【事件の表示】
　特願２００２−　４７３３８「コイル装置の電極とコイル端末との接合構造及び接合方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　９月　５日出願公開，特開２００３−２４９４１２〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は，平成１４年２月２５日の出願であって，平成１９年５月１１日付けで拒絶査定がなされ，これに対し，同年６月２１日に審判請求がなされ，その後，当審において平成２２年５月１０日付けで拒絶理由が通知され，その指定期間内の同年６月２３日付けで手続補正がなされたものである。
　
２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，平成２２年６月２３日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される，以下のとおりのものである。
「【請求項１】　ドラムコアにコイルが巻回されたコイル装置におけるコイルのコイル端末を，該ドラムコアの鍔部側面に形成された電極に接合する接合構造において，
　前記電極は，錫メッキ層からなる最表層を有する一方，前記コイルはウレタン被膜によって覆われた銅線からなり，前記コイル端末の最先端部が前記電極上に位置するように位置決めされるとともに，前記電極上に位置する前記コイル端末の前記最先端部から中途に至るまでの範囲を先端加圧部とされ，残りの前記電極上に延在する範囲を非加圧部とされ，
　前記先端加圧部は加圧加熱処理によりウレタン被膜が剥がされるとともに押しつぶされた平面を有し，底部が前記電極に埋め込まれて形成されている一方，前記非加圧部には，前記加圧部の加熱処理による熱によって前記電極上に延在する範囲のウレタン被膜が剥がされて，その範囲の下方に位置する前記電極の最表層の錫が溶融固化して前記コイル端末の底面から周側面に亘って傾斜状の輪郭を有するフィレットが形成されており，前記電極と前記コイル端末との間で互いに接合が行われていることを特徴とするコイル装置の電極とコイル端末との接合構造。」
　
３　刊行物に記載された発明
（１）刊行物１：特開平２−１５６６０６号公報
　当審の拒絶理由通知に引用され，本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物１には，「リード線の接続構造」（発明の名称）に関して，第１図〜第３図，第９図，第１０図とともに，以下の事項が記載されている。（なお，下線は，引用箇所のうち特に強調する部分に付加したものである。以下同様。）
「２．特許請求の範囲
　１．
電子部品の電極上に電極材より融点の低い金属で厚膜金属層を形成し，該厚膜金属層に絶縁被膜を有するリード線を接触させ，このリード線の上に高温加熱した加熱治具を押し当て，前記電極に対してリード線を熱圧着すると同時に厚膜金属層を溶融させてリード線と電極間にフィレットを形成したことを特徴とするリード線の接続構造
　２．加熱治具に所要の傾斜を持たせたリード線押圧面を形成し，この加熱治具を高温加熱し，かつリード線押圧面を電子部品の電極上に電極材より融点の低い金属で形成された厚膜金属層に接触させたリード線の上に押し当てることにより，前記電極に対してリード線を熱圧着すると同時に，厚膜金属層を溶融させて
リード線と電極間にフィレットを形成した後，リード線をカットした
「ところで，近時，この種の電子部品は一層小形化され，チップ化傾向にあるが，前記絶縁基板８から外方に突出する端子９はチップ化の妨げとなるものであった。このため，第９図に示す様に，
チップコイル４のベース５の裏面に膜状の電極６を形成し，この電極６にリード線Ｗ１を接続している。
「実施例
　以下，本発明に係るリード線の接続構造の実施例につき添付図面に基づいて説明する。
［第１実施例，第１図〜第３図参照］
　
本第１実施例において用いられる加熱治具は，第１０図に示したチップコイル４に巻回される被覆巻線Ｗのリード線Ｗ１を加熱するヒータチップ１であって
　
リード線Ｗ１は，磁性体セラミックからなるチップコイルの胴部に巻回されたポリウレタン銅線からなる被覆巻線の引出し部分で，ベース５に設けた電極６に以下に説明する如く接続される
電極６は，
チップコイルのベース５の裏面に膜状に形成されている
電極６の表面上には厚膜金属層７が電極６の材料より融点が低く，ヒータチップ１の熱で溶ける金属，例えば，高温半田を使用し，メッキ
などの方法によって形成される
　次に，リード線の接続方法について説明する。
　まず，第１図に示す様に，ベース５の電極６にリード線Ｗ１を被膜を付けたまま接触させる。そして，ヒータチップ１を高温（３８０〜４００℃）に加熱し，リード線Ｗ１の上に押圧面１ｃを押し当てる。
このとき，リード線Ｗ１は被膜が高熱を受けて溶融し，押圧面１ｃの接触部分及びその周囲が露出すると共に，厚膜金属層７がリード線Ｗ１から伝わった高熱によって溶融される
同時にリード線Ｗ１と電極６間に厚膜金属層７によってフィレット７ａが形成され，これによって，より強固にリード線Ｗ１が電極６に接続される
「発明の効果
　以上詳述した様に，第１の発明に係るリード線の接続構造によれば，電極に絶縁被膜を有するリード線を接触させた上から高温加熱した加熱治具を押し当てることにより，
電極に対してリード線を熱圧着できると同時に厚膜金属を溶融させてリード線と電極間にフィレットを形成させることによってより強固にリード線が電極に接続できる
　さらに，
従来は極細線（線の直径が５０μｍ以下）の電極への接続は接触面積が小さいため，接続強度が弱く信頼性の低いものであったが，本発明に係るリード線の接続構造はリード線と電極間にフィレットが形成されるため接続強度をこのフィレットが補強するので接続信頼性の高い極細線の熱圧着ができ，これによって小型の大インダクタンスコイルの製作が可能となる
　また，第２の発明によるリード線の接続構造によれば，加熱治具に所要の傾斜角をもたせたリード線押圧面を形成したため，電極に熱圧着させたリード線の接続部分はリード線押圧面に対応した肉厚の差異（薄肉部）が生じる。従って，リード線を接続部から切除する場合は，切除する方のリード線に張力を加えることにより薄肉部で簡単に切断できる。」（４頁左上欄１２行〜同頁左下欄７行）
　
　以上によれば，刊行物１には，「磁性体セラミックからなるチップコイル４の胴部に巻回されたポリウレタン銅線からなる被覆巻線Ｗの引出し部分であるリード線Ｗ１を，ベース５の裏面に設けた電極６に接続する接続構造において，チップコイルの電極上に電極材より融点の低い金属で厚膜金属層７を形成し，該厚膜金属層に絶縁被膜を有するリード線を接触させ，このリード線の上に高温加熱した加熱治具１を押し当て，前記電極に対してリード線を熱圧着すると同時に，リード線は被膜が高熱を受けて溶融し，押圧面１ｃの接触部分及びその周囲が露出すると共に，厚膜金属層を溶融させてリード線と電極間にフィレット７ａを形成したことを特徴とするリード線の接続構造。」（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
（２）刊行物２：特開２００１−１０２２２７号公報
　当審の拒絶理由通知に引用され，本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物２には，「ワイヤを有する電子部品」（発明の名称）に関して，図１とともに，以下の事項が記載されている。
「【０００２】
【従来の技術】従来，実装時に安定性の良好なチップコイルとして，特開平１０−３１２９２２号公報記載のものが知られている。この
チップコイルにおいて，電極は下地金属層とＮｉメッキ層とＳｎメッキ層とで構成され，ワイヤの端末は熱圧着によってＳｎメッキ層に埋め込まれた状態になる
　さらに，図１には，「コイル端末の先端部分をドラムコアの鍔部側面に形成された電極に接合すること」が記載されている。
　
（３）刊行物３：特開平７−１６９８９８号公報
　当審の拒絶理由通知に引用され，本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物３には，「リードと基板の接合方法」（発明の名称）に関して，図１，図６とともに，以下の事項が記載されている。
「【００１５】上記のように熱圧着するにあたって，リード２の先端部は薄肉部１７によって接合方向での厚みが薄くなっているために，加熱ツール１４の先端から接合面までの距離が短くなって熱伝導性が高くなり，加熱ツール１４から接合界面への熱の伝導が速くなる。しかも厚みを薄くすることによってリード２の先端部の熱容量が小さくなり，温度上昇が速くなる。このように，リード２が４２アロイ等の熱伝導率の悪い材料で形成されていても，薄肉部１７によって加熱ツール１４からの熱の伝導が速く，温度上昇も速くなっているために，錫が酸化される前に迅速にＡｕ−Ｓｎ共晶を形成させることができ，Ａｕ−Ｓｎ共晶合金の濡れ性を良好にすることができる。従って，
回路１３の表面とリード２の側面に対する濡れ性が良好な図６（ａ）のようなフィレット１２を形成することができ，フィレット１２を回路１３とリード２に密着させて半導体搭載基板１に対するリード２の接合強度を高く得ることができるものである
　
４　本願発明と引用発明との対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比する。
（ａ）引用発明の「チップコイル４」，「ポリウレタン銅線」，「接続」，「ベース」は，それぞれ，本願発明の「コイル装置」，「ウレタン被膜によって覆われた銅線」，「接合」，「鍔部」に相当する。
（ｂ）引用発明の「磁性体セラミックからなるチップコイル４の胴部」と「ベース５」は，刊行物１の第９図を参照すれば明らかなように，本願発明の「ドラムコア」に相当するので，引用発明の「磁性体セラミックからなるチップコイル４の胴部」と「巻回されたポリウレタン銅線」と「ベース５」からなる「チップコイル４」は，本願発明の「ドラムコアにコイルが巻回されたコイル装置」に相当する。
（ｃ）引用発明の「磁性体セラミックからなるチップコイル４の胴部に巻回されたポリウレタン銅線からなる被覆巻線Ｗの引出し部分であるリード線Ｗ１」は，本願発明の「コイルのコイル端末」に相当する。
（ｄ）引用発明の「ベース５の裏面に設けた電極６」は，刊行物１の第９図を参照すれば明らかなように，本願発明の「ドラムコアの鍔部」「に形成された電極」に相当する。
（ｅ）引用発明の「チップコイルの電極上に電極材より融点の低い金属で厚膜金属層７を形成し」たことは，本願発明の「前記電極は，」「最表層を有する」ことに相当する。
（ｆ）引用発明の「チップコイルの胴部に巻回されたポリウレタン銅線からなる被覆巻線Ｗ」は，本願発明の「前記コイルはウレタン被膜によって覆われた銅線」に相当する。
（ｇ）刊行物１の第３図を参照すれば明らかなように，電極６上に位置するリード線Ｗ１の一部が加圧部とされ，残りの前記電極上に延在する範囲が非加圧部とされているから，引用発明の「該厚膜金属層に絶縁被膜を有するリード線を接触させ，このリード線の上に高温加熱した加熱治具を押し当て，前記電極に対してリード線を熱圧着する」ことと，本願発明の「コイル端末の最先端部が前記電極上に位置するように位置決めされるとともに，前記電極上に位置する前記コイル端末の前記最先端部から中途に至るまでの範囲を先端加圧部とされ，残りの前記電極上に延在する範囲を非加圧部とされ」ることとは，「コイル端末」「が前記電極上に位置するように位置決めされるとともに，前記電極上に位置する前記コイル端末の」一部を「加圧部とされ，残りの前記電極上に延在する範囲を非加圧部とされ」る点で共通する。
（ｈ）刊行物１の「このとき，リード線Ｗ１は被膜が高熱を受けて溶融し，押圧面１ｃの接触部分及びその周囲が露出すると共に，厚膜金属層７がリード線Ｗ１から伝わった高熱によって溶融される。リード線Ｗ１の露出部分はヒータチップ１の加圧力によって溶融した厚膜金属層７を通過して，電極６表面に押しつけられる。さらに，ヒータチップ１の加熱作用により，この露出部分が電極６に直接接触した状態で軟化し，押圧面１ｃの形状に等しく扁平に変形し，第３図に示す様に，変形した露出部分と電極６とが熱圧着される。」（３頁右上欄１３行〜同頁左下欄４行）との記載から明らかなように，引用発明の「前記電極に対してリード線を熱圧着する」ことは，本願発明の「加圧部は加圧加熱処理によりウレタン被膜が剥がされるとともに押しつぶされた平面を有し，底部が前記電極に埋め込まれて形成され」たことに相当する。
（ｉ）引用発明の「リード線Ｗ１を，ベース５の裏面に設けた電極６に接続する」ことは，本願発明の「前記電極と前記コイル端末との間で互いに接合が行われている」ことに相当する。
　
　そうすると，両者は，
「ドラムコアにコイルが巻回されたコイル装置におけるコイルのコイル端末を，該ドラムコアの鍔部に形成された電極に接合する接合構造において，
　前記電極は，最表層を有する一方，前記コイルはウレタン被膜によって覆われた銅線からなり，前記コイル端末が前記電極上に位置するように位置決めされるとともに，前記電極上に位置する前記コイル端末の一部を加圧部とされ，残りの前記電極上に延在する範囲を非加圧部とされ，
　前記加圧部は加圧加熱処理によりウレタン被膜が剥がされるとともに押しつぶされた平面を有し，底部が前記電極に埋め込まれて形成され，前記電極と前記コイル端末との間で互いに接合が行われていることを特徴とするコイル装置の電極とコイル端末との接合構造。」である点で一致し，以下の点で相違する。
　
［相違点１］本願発明は，「コイル端末を，該ドラムコアの鍔部側面に形成された電極に接合する」のに対して，引用発明は，「リード線Ｗ１を，ベース５の裏面に設けた電極６に接続する」点。
［相違点２］本願発明は，「前記電極は，錫メッキ層からなる最表層を有」しているのに対して，引用発明は，「チップコイルの電極上に電極材より融点の低い金属で厚膜金属層７を形成」している点。
［相違点３］本願発明は，「前記コイル端末の最先端部が前記電極上に位置するように位置決めされるとともに，前記電極上に位置する前記コイル端末の前記最先端部から中途に至るまでの範囲を先端加圧部とされ」ているのに対して，引用発明は，加圧部がリード線の先端部分ではない点。
［相違点４］本願発明は，「前記非加圧部には，前記加圧部の加熱処理による熱によって前記電極上に延在する範囲のウレタン被膜が剥がされて，その範囲の下方に位置する前記電極の最表層の錫が溶融固化して前記コイル端末の底面から周側面に亘って傾斜状の輪郭を有するフィレットが形成されて」いるのに対して，引用発明は，「リード線は被膜が高熱を受けて溶融し，押圧面１ｃの接触部分及びその周囲が露出すると共に，厚膜金属層を溶融させてリード線と電極間にフィレット７ａを形成」している点。
　
　そこで，上記相違点について検討する。
［相違点１，３について］
　刊行物２には，コイル端末の先端部分をドラムコアの鍔部側面に形成された電極に接合することが記載されており，さらに，引用発明においても，接続後に余分なリード線を切断することは明らかであるから，リード線を最初から必要な長さに切断しておき，本願発明のように，「コイル端末を，該ドラムコアの鍔部側面に形成された電極に接合」し，「前記コイル端末の最先端部が前記電極上に位置するように位置決めされるとともに，前記電極上に位置する前記コイル端末の前記最先端部から中途に至るまでの範囲を先端加圧部」とすることは，当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点２について］
　刊行物１には，「
電極６の表面上には厚膜金属層７が電極６の材料より融点が低く，ヒータチップ１の熱で溶ける金属，例えば，高温半田を使用し，メッキ
などの方法によって形成される
　
［相違点４について］
（ａ）刊行物１には，「
このとき，リード線Ｗ１は被膜が高熱を受けて溶融し，押圧面１ｃの接触部分及びその周囲が露出すると共に，厚膜金属層７がリード線Ｗ１から伝わった高熱によって溶融される
同時にリード線Ｗ１と電極６間に厚膜金属層７によってフィレット７ａが形成され，これによって，より強固にリード線Ｗ１が電極６に接続される
　さらに，加圧部の熱により加圧部直下の厚膜金属層が溶融されれば，当然その周囲のウレタン被膜が溶融して剥がされるだけでなく，周囲の厚膜金属層も溶融してフィレットが形成されることは明らかである。
　そして，引用発明のチップコイルは小型であるから電極もかなり小さいことも考慮すれば，引用発明においても，電極上に延在する範囲のウレタン被膜が剥がされてフィレットが形成されていると認められるので，相違点４については，本願発明と引用発明は，実質的には，相違していない。
（ｂ）また，［相違点１，３について］において検討したとおり，引用発明において，相違点１，３のように構成することは，当業者が適宜なし得たことであるから，この当業者が適宜なし得たものにおいては，当然加圧部周辺の非加圧部にも熱が伝わり，電極上に延在する範囲のウレタン被膜が剥がされてフィレットが形成されていると認められる。
（ｃ）仮に，相違しているとしても，以下のとおりである。
　刊行物１には，「
このとき，リード線Ｗ１は被膜が高熱を受けて溶融し，押圧面１ｃの接触部分及びその周囲が露出すると共に，厚膜金属層７がリード線Ｗ１から伝わった高熱によって溶融される
同時にリード線Ｗ１と電極６間に厚膜金属層７によってフィレット７ａが形成され，これによって，より強固にリード線Ｗ１が電極６に接続される
　刊行物３には，「
回路１３の表面とリード２の側面に対する濡れ性が良好な図６（ａ）のようなフィレット１２を形成することができ，フィレット１２を回路１３とリード２に密着させて半導体搭載基板１に対するリード２の接合強度を高く得ることができるものである
　また，刊行物１，３には，フィレットによりリード線と電極などとの接合が強固になることが明記されている。
　そして，引用発明のチップコイルは小型であるから電極もかなり小さいことも考慮すれば，引用発明において，さらに広範囲にフィレットを形成してリード線と電極との接合をより強固にすることに格別の困難性は認められず，フィレットを形成すれば熱でその部分のウレタン被膜が剥がされることは明らかである。
　そうすると，引用発明において，本願発明のように，「前記非加圧部には，前記加圧部の加熱処理による熱によって前記電極上に延在する範囲のウレタン被膜が剥がされて，その範囲の下方に位置する前記電極の最表層の錫が溶融固化して前記コイル端末の底面から周側面に亘って傾斜状の輪郭を有するフィレットが形成されて」いるようにすることは，当業者が適宜なし得たことである。
　
　したがって，本願発明は，刊行物１〜３に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５　むすび
　以上のとおり，本願発明は，刊行物１〜３に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶をすべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。