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　特願２００２−２２７３７６「プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　３月　４日出願公開、特開２００４−　７１７５５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１４年８月５日に特許出願したものであって、平成１９年７月２０日付けの拒絶理由通知に対して、同年９月１９日付けで手続補正がされたが、同年１２月２７日付けで拒絶査定がされ、これに対し、平成２０年２月７日付けで拒絶査定不服審判が請求されるとともに、手続補正がされたものである。
　
２．平成２０年２月７日付けの手続補正についての補正却下の決定
　［補正却下の決定の結論］
　平成２０年２月７日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
　［理由］
（２−１）補正の概略
　本件補正は、特許請求の範囲についてするもので、補正前に、
「【請求項１】基板設置部に基板を設置するとともに前記基板の周囲に周辺部材を設け、前記周辺部材を挟んで設けられたレーザー発光部とレーザー受光部とからなる検出手段を設け、前記基板をプラズマ処理するプラズマ処理方法であって、プラズマにより前記基板の周囲に設けた前記周辺部材の表面が消耗することによって、前記レーザー発光部からのレーザー光が前記レーザー受光部に達し、前記レーザー受光部で検知されたことに基づいて、前記レーザー光が前記周辺部材によって遮断されるように、前記周辺部材の表面が消耗した方向と反対方向に、前記周辺部材を所定距離だけ移動させる工程と、前記周辺部材を移動後、前記基板のプラズマ処理を続ける工程とを含むことを特徴とするプラズマ処理方法。
【請求項２】前記周辺部材を所定距離だけ移動させる工程は、前記周辺部材の表面の消耗量に相当する距離だけ移動させる工程であることを特徴とする請求項１に記載のプラズマ処理方法。
【請求項３】前記プラズマにより消耗する前記周辺部材の表面は水平面であり、前記レーザー発光部および前記レーザー受光部は水平配置で設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のプラズマ処理方法。
【請求項４】前記レーザー発光部からのレーザー光が前記周辺部材の表面に対して斜め方向から照射されて、前記レーザー受光部が前記レーザー光を受けることができるように配置され、かつ前記レーザー光が前記周辺部材によって遮断される時は、前記周辺部材の面上の外側端部で遮断されるように、前記レーザー発光部および前記レーザー受光部が配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のプラズマ処理方法。
【請求項５】前記周辺部材はフォーカスリングであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のプラズマ処理方法。
【請求項６】減圧可能な反応室内に発生させたプラズマにより処理する基板を設置する基板設置部と、前記基板の周囲に設けられる周辺部材と、前記周辺部材を挟んで設けられたレーザー発光部とレーザー受光部とからなる検出手段と、前記プラズマにより前記周辺部材の表面が消耗することによって、前記レーザー発光部からのレーザー光が前記レーザー受光部に達し、前記レーザー受光部で検知されたことに基づいて、前記レーザー光が前記周辺部材によって遮断されるように、前記周辺部材をその表面が消耗する方向と反対方向に所定距離だけ移動させる移動制御部とを備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。」
とあったものを、
「【請求項１】基板設置部に基板を設置するとともに前記基板の周囲に周辺部材を設け、前記周辺部材を挟んで設けられた１本のみのレーザー光を発するレーザー発光部と前記レーザー光を受光するレーザー受光部との１組のみからなる検出手段を設け、前記基板をプラズマ処理するプラズマ処理方法であって、プラズマにより前記基板の周囲に設けた前記周辺部材の表面が消耗することによって、前記レーザー発光部からの前記レーザー光が前記レーザー受光部に達し、前記レーザー受光部で検知されたことに基づいて、前記レーザー光が前記周辺部材によって遮断されるように、前記周辺部材の表面が消耗した方向と反対方向に、前記周辺部材を所定距離だけ移動させる工程と、前記周辺部材を移動後、前記基板のプラズマ処理を続ける工程とを含むことを特徴とするプラズマ処理方法。
【請求項２】前記周辺部材を所定距離だけ移動させる工程は、前記周辺部材の表面の消耗量に相当する距離だけ移動させる工程であることを特徴とする請求項１に記載のプラズマ処理方法。
【請求項３】前記プラズマにより消耗する前記周辺部材の表面は水平面であり、前記レーザー発光部および前記レーザー受光部は水平配置で設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のプラズマ処理方法。
【請求項４】前記レーザー発光部からのレーザー光が前記周辺部材の表面に対して斜め方向から照射されて、前記レーザー受光部が前記レーザー光を受けることができるように配置され、かつ前記レーザー光が前記周辺部材によって遮断される時は、前記周辺部材の面上の外側端部で遮断されるように、前記レーザー発光部および前記レーザー受光部が配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のプラズマ処理方法。
【請求項５】前記周辺部材はフォーカスリングであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のプラズマ処理方法。
【請求項６】減圧可能な反応室内に発生させたプラズマにより処理する基板を設置する基板設置部と、前記基板の周囲に設けられる周辺部材と、前記周辺部材を挟んで設けられた１本のみのレーザー光を発するレーザー発光部と前記レーザー光を受光するレーザー受光部との１組のみからなる検出手段と、前記プラズマにより前記周辺部材の表面が消耗することによって、前記レーザー発光部からの前記レーザー光が前記レーザー受光部に達し、前記レーザー受光部で検知されたことに基づいて、前記レーザー光が前記周辺部材によって遮断されるように、前記周辺部材をその表面が消耗する方向と反対方向に所定距離だけ移動させる移動制御部とを備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。」
と補正する事項を含むものである。
　
　そして、本件補正において、補正前の請求項１、６に「周辺部材を挟んで設けられたレーザー発光部とレーザー受光部とからなる検出手段」とあったところを、補正後の請求項１、６の「周辺部材を挟んで設けられた１本のみのレーザー光を発するレーザー発光部と前記レーザー光を受光するレーザー受光部との１組のみからなる検出手段」と限定する補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる事項を目的とするものと認められる。
　
　そこで、本件補正後における特許請求の範囲の請求項１−６に記載されている事項により構成される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かを、まず最初に、補正後の請求項６に係る発明（以下、「本願補正発明６」という。）について以下に検討する。
　
（２−２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開２００１−２３０２３９号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに以下の技術事項が記載されている。
　
（２−２−１）引用例２（特開２００１−２３０２３９号公報）
（１ａ）「【請求項１】略真空下で被処理基体に処理を施す処理チャンバと、
　前記被処理基体に処理ガスを供給する処理ガス供給系と、
　前記被処理基体を載置するサセプタと、
　前記サセプタ上に載置された被処理基体の外周縁部を包囲するように昇降可能に支持された保護リングと、
　前記保護リングの上面の高さを検出する検出手段と、
　前記検出した高さに基づいて、前記保護リングの高さを調節する高さ調節手段と、
　を具備する処理装置。」（特許請求の範囲）  
 　 
（１ｂ）「【請求項３】請求項１に記載の処理装置であって、前記検出手段が、前記保護リング上面に平行に光を照射する発光部と、
　前記保護リングに関して前記発光部と対向する位置に配設され、前記光を検出する受光部とを備えた水平型光モニタであることを特徴とする処理装置。」（特許請求の範囲） 
 　 
（１ｃ）「【請求項７】略真空状態に維持された処理チャンバ内で、保護リングに外周を包囲された被処理基板上に処理ガスを供給することにより前記被処理基板を処理する処理方法において、
　前記保護リング上面の高さをモニタリングし、前記被処理基板上面との高低差が所定値になったときに前記保護リングの高さを調節して前記被処理基板と同じ高さに維持しながら前記被処理基板の処理を行なうことを特徴とする処理方法。」（特許請求の範囲）
　
（１ｄ）「【従来の技術】従来より、半導体ウエハ等の被処理基板に処理を施す処理装置、例えば、プラズマエッチング装置などのエッチング処理装置では、ウエハＷを載置するサセプタ上にフォーカスリングと呼ばれる円環状の部材である保護リングを配設することにより、電界をサセプタの中心付近に集中させ、処理チャンバ内で発生するプラズマがサセプタ上に載置されたウエハＷに集中的に作用するようにして処理している。
　図１３は代表的なプラズマ処理装置の処理チャンバ内を模式的に示した垂直断面図である。
　図１３に示したように、処理チャンバ１００内のサセプタ１０１上には円環状の保護リング１０２が配設されており、この保護リング１０２は１枚の円盤状部材として構成されている。図１３に示したように保護リング１０２はサセプタ１０１上に載置されたウエハＷの外周を包囲するようになっており、処理時にはプラズマに対して暴露される。そのため、複数枚のウエハＷについて連続的に処理を行なうと、衝突するプラズマのために保護リング１０２自身もその表面がエッチングされ、保護リングの厚さが薄くなる。
　保護リングの厚さが薄くなると、電界をサセプタの中心付近に集中させる効果が弱くなり、エッチング処理する速度が低下したり、チャージアップダメージと呼ばれる現象が起る。このチャージアップダメージとは、保護リングの厚さが薄くなることによりサセプタに載置されたウエハＷ表面付近の電位分布が不均一となる現象である。このチャージアップダメージが発生するとプラズマやエッチャントイオンがウエハＷ面内で不均一に分布し、エッチングなどの処理がウエハＷ面内で均一に行なわれなくなり収率が低下するという問題を招く。
　そのため処理時間の合計が一定の時間に達すると保護リングの消耗状態の如何に関わらず保護リングを新品に取り替える方法が採用されているが、この方法では交換の必要のない保護リングまで新品に交換することとなるので、無駄が多いという問題がある。特に、保護リング自体が高価であるため、交換する必要のない保護リングまで一律に新品に交換すると処理装置のランニングコストが上昇し、ひいては半導体製品の製造コストも上昇するという製造コスト上の問題がある。
　更に、保護リングの消耗状態と無関係に交換すると保守管理の無駄が多く、製造効率が低下するという製造工程上の問題もある。
【発明が解決しようとする課題】
　本発明は上記従来の問題を解決するためになされた発明である。即ち本発明は、複数枚の被処理基板を連続的に処理してもチャージアップダメージが起らず、処理の順番で処理後の被処理基板の品質のばらつきがないプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法を提供することを目的とする。」（【０００２】−【０００８】）
　
（１ｅ）「また、保護リング３１が消耗した場合に高さ調節することにより使用可能なライフを伸長でき、保守管理の手数や保護リングのコストをも含めたランニングコストを低減することができる。」（【００６２】）
　
（１ｆ）「（第５の実施形態）以下、本発明の第５の実施形態について説明する。
　本実施形態の処理装置では、高さ検出手段としてレーザー光線をウエハＷの表面に平行な方向に発光させるレーザー検出器を用いた。
　図１０（ａ）は本実施形態に係るレーザー検出器の概略構成を示した平面図であり、図１０（ｂ）は同レーザー検出器の概略構成を示した垂直断面図である。
　この処理装置では、図１０（ａ）に示したように２組のレーザー検出器を用いている。１組は第１レーザー発光器５６と第１レーザー受光器５７とからなり、もう１組は第２レーザー発光器５８と第２レーザー受光器５９とからなる。
　第１レーザー発光器５６及び第１レーザー受光器５７はウエハＷの上面の高さを検出し、第２レーザー発光器５８及び第２レーザー受光器５９は保護リング３１上面の高さを検出する。いずれも図１０（ｂ）に示したように複数本のレーザー光線をウエハＷ上面と平行に走査させ、ウエハＷや保護リング３１などの障害物で遮られたレーザー光線の位置を検出することにより高さを検出する。
　それぞれ検出されたウエハＷ上面の高さと保護リング３１の高さとを差し引きしてその差ｄを求め、この差ｄの値に基づいて保護リングの高さを調節する。
　本実施形態に係る処理装置では、略水平方向に発光させたレーザー光線を用いて高さを検出するので、処理チャンバ内に組み込み易い。また、ウエハＷと保護リング３１の高さをそれぞれ独立して逐次実測するので、高精度に高さ測定することができる。」（【００８５】−【００９１】）
　
（２−３）当審の判断 
（２−３−１）引用例２に記載の発明 
　引用例２の摘記（１ａ）〜（１ｆ）をまとめると、引用例２の請求項１を引用する請求項３には、
「複数枚の被処理基板を連続的に処理してもチャージアップダメージが起らず、処理の順番で処理後の被処理基板の品質のばらつきがないプラズマ処理装置であって、
　略真空下で被処理基体に処理を施す処理チャンバと、
　被処理基体を載置するサセプタと、
　前記サセプタ上に載置された被処理基体の外周縁部を包囲するように昇降可能に支持された保護リングと、
　前記保護リング上面に平行に光を照射する発光部と、前記保護リングに関して前記発光部と対向する位置に配設され、前記光を検出する受光部とを備えた水平型光モニタからなる前記保護リングの上面の高さを検出する検出手段と、
　前記検出した高さに基づいて、前記保護リングの高さを調節する高さ調節手段と、
　を具備するプラズマ処理装置。」
の発明（以下、「引用例発明２」という。）が記載されている。 
　
（２−３−２）対比 
　本願補正発明６と引用例発明２とを対比する。 
（ａ）引用例発明２の「略真空下で被処理基体に処理を施す処理チャンバ」、「被処理基体」、「サセプタ」、「サセプタ上に載置された被処理基体の外周縁部を包囲するように昇降可能に支持された保護リング」は、それぞれ順に本願補正発明６の「減圧可能な反応室」、「処理する基板」、「基板設置部」、「基板の周囲に設けられる周辺部材」に相当する。
　
（ｂ）引用例発明２の「前記保護リングに関して前記発光部と対向する位置に配設され」は、本願補正発明６の「周辺部材を挟んで設けられた」に相当する。
　
（ｃ）引用例発明２の「発光部」、「受光部」と、本願補正発明６の「レーザー発光部」、「レーザー受光部」は、「発光部」、「受光部」という範囲で一致する。
　
（ｄ）引用例発明２の「前記検出した高さに基づいて、前記保護リングの高さを調節する高さ調節手段」と、本願補正発明６の「前記プラズマにより前記周辺部材の表面が消耗することによって、前記レーザー発光部からの前記レーザー光が前記レーザー受光部に達し、前記レーザー受光部で検知されたことに基づいて、前記レーザー光が前記周辺部材によって遮断されるように、前記周辺部材をその表面が消耗する方向と反対方向に所定距離だけ移動させる移動制御部」は、「周辺部材をその表面が消耗する方向と反対方向に所定距離だけ移動させる移動制御部」の範囲で一致する。
　
　そうすると、両者は、 
「減圧可能な反応室内に発生させたプラズマにより処理する基板を設置する基板設置部と、
　前記基板の周囲に設けられる周辺部材と、
　前記周辺部材を挟んで設けられた発光部と前記光を受光する受光部とからなる検出手段と、
　前記周辺部材をその表面が消耗する方向と反対方向に所定距離だけ移動させる移動制御部と
　を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。」
の点で一致し、次の点で相違する。 
 　 
　相違点１：本願補正発明６においては、検出手段を構成する「発光部」、「受光部」が、それぞれ「レーザー発光部」、「レーザー受光部」であるのに対して、引用例発明２では、このように特定されていない点。
　
　相違点２：本願補正発明６においては、レーザー光が「１本のみ」であり、検出手段が「１組のみ」であるのに対して、引用例発明２では、光の本数、及び、検出手段の個数が限定されていない点。
　
　相違点３：本願補正発明６においては、プラズマにより前記周辺部材の表面が消耗することによって、前記レーザー発光部からの前記レーザー光が前記レーザー受光部に達し、前記レーザー受光部で検知されたことに基づいて、前記レーザー光が前記周辺部材によって遮断されるように、前記周辺部材をその表面が消耗する方向と反対方向に所定距離だけ移動させるのに対して、引用例発明２では、検出した高さに基づいて、前記保護リングの高さを調節する際の具体的な手順が明らかでない点
　
（２−３−３）判断 　 
　相違点１について 
　光を用いた検出手段において、該光として指向性の高いレーザー光を用いることは周知慣用されており、また、引用例２の摘記（１ｆ）には、「レーザー発光部」、「レーザー受光部」によって構成される検出手段が開示されている。してみれば、引用例発明２において、「発光部」、「受光部」を、それぞれ「レーザー発光部」、「レーザー受光部」とすることは当業者が適宜なし得たことである。
　
　相違点２について
　特許請求の範囲の記載で、光の本数、及び、検出手段の個数を限定していない場合は、光の本数については１本以上、検出手段の個数については１組以上とする技術思想が開示されているといえる。
　また、１本の光を保護リング上面と平行に照射する発光部と、該光が該保護リングで遮られるか否かを検出する受光部によって構成される１組の検出手段によって、前記保護リング上面の高さが、前記発光部と前記受光部を結ぶ直線の位置する高さよりも高いか低いかを判別して、保護リングの上面の高さを検出することができることは当業者にとって明らかであるから、引用例２の請求項１を引用する請求項３に記載された発明である引用例発明２が、光の本数については１本、検出手段の個数については１組とする技術思想を含む発明であると解することに困難は認められない。
　してみれば、光の本数、及び、検出手段の個数を限定しない、引用例２の請求項１を引用する請求項３に記載された発明である引用例発明２において、光の本数を１本と限定し、かつ、検出手段の個数を１組と限定することは、単なる設計事項であり、このような構成とすることに格別の困難も認められない。また、このような構造を採用したことによる効果も当業者の予測する範囲内のものにすぎない。
　
　なお、審判請求人は、審判請求書の請求の理由において、引用例２の図１０には、光の本数が５本で、検出手段が２組の発明が記載されており、本願補正発明とは構成が非常に異なる旨を主張する。
　しかしながら、引用例２の図１０、及び、上記摘記（１ｆ）に記載された「第５の実施形態」は、引用例２の特許請求の範囲に記載された発明の一実施例にすぎず、特許請求の範囲の各請求項に記載された発明が、明細書に記載された実施形態にのみ限定されるというものではないから、実施例に、光の本数が５本で、検出手段が２組の発明が記載されていることが、引用例発明２において、光の本数については１本、検出手段の個数については１組とすることを妨げる理由になるとは認められない。
　しかも、上記引用例２の図１０、及び、上記摘記（１ｆ）に記載された、光の本数が５本で、ウエハの上面の高さを検出する検出手段と保護リング上面の高さを検出する検出手段の合計２組の検出手段を有する「第５の実施形態」は、上記摘記（１ｆ）の「また、ウエハＷと保護リング３１の高さをそれぞれ独立して逐次実測するので、高精度に高さ測定することができる。」との記載からも明らかなように、高さ測定を高精度に行うことを特に意図した実施例であり、かつ、直接的には、上記摘記（１ｃ）に記載される「・・・保護リング上面の高さをモニタリングし、前記被処理基板上面との高低差が所定値になったときに前記保護リングの高さを調節して前記被処理基板と同じ高さに維持しながら前記被処理基板の処理を行なう」ことを特徴とする引用例２の請求項７に記載された発明の実施例であると解されるから、引用例２の図１０の記載が、「ウエハ上面の高さを測定する手段」、及び、「保護リング上面の上面の高さと被処理基板上面の高さとの高低差」を発明特定事項として具備しない引用例発明２において、光の本数については１本、検出手段の個数については１組とすることを妨げる理由になるとも認められない。
　したがって、請求人の前記主張は採用することができない。
　
　相違点３について
　引用例２の前記摘記（１ｄ）、（１ｅ）には、「プラズマにより周辺部材の表面が消耗すること」、及び、「保護リング３１が消耗した場合に高さ調節することにより使用可能なライフを伸長」することが記載されている。してみれば、引用例発明２の「前記保護リングの高さを調節する高さ調節手段」は、プラズマにより周辺部材の表面が消耗した場合に、前記周辺部材をその表面が消耗する方向と反対方向に所定距離だけ移動させる手段であると理解できる。
　また、上記「相違点２について」で検討したように、引用例発明２において、光の本数を１本、検出手段の個数を１組とすることは設計事項と認められるところ、このような、「１本の光を保護リング上面と平行に照射する発光部と、該光が該保護リングで遮られるか否かを検出する受光部によって構成される１組の検出手段」を用いて、「検出した高さに基づいて、前記保護リングの高さを調節する」ために、「プラズマにより周辺部材の表面が消耗することによって、発光部からの光が受光部に達し、前記受光部で検知された」ことを検出して前記「保護リングの高さを調節する調節手段」を駆動させることは、当業者が容易に想到し得たことと認められる。また、前記「保護リングの高さを調節する調節手段」を駆動するにあたり、前記「保護リングの高さを調節する調節手段」を駆動した後に、前記光が前記周辺部材によって遮断される程度にまで行う必要があることは、当業者であれば当然に理解できるところである。
　
　してみれば、引用例発明２において、前記相違点３に係る構成を採用することは当業者が容易に想到することができたものといえる。また、このような構成を採用したことによる効果も格別のものとは認められない。
　
　以上のとおり、本願補正発明６は、引用例発明２に及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（２−３−４）本件補正についてのむすび
　以上のとおり、本願補正発明６は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　平成２０年２月７日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１−６に係る発明（以下、「本願発明１」−「本願発明６」という。）は、平成１９年９月１９日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１−６に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。
　
（３−１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例２の記載事項は、前記（２−２）に記載したとおりである。　
　
（３−２）対比・判断
　本願発明６は、（２−３）で検討した本願補正発明６の「周辺部材を挟んで設けられた１本のみのレーザー光を発するレーザー発光部と前記レーザー光を受光するレーザー受光部との１組のみからなる検出手段」から、レーザー光が「１本のみ」であるとの特定事項、及び、検出手段が「１組のみ」であるという特定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明６の特定事項のすべてを含み、さらに他の特定事項を付加したものに相当する本願補正発明６が、前記（２−３）に記載したとおり、引用例２に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明６も同様の理由により、引用例２に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　
（３−３）むすび
　以上のとおり、本願発明６は、引用例２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。