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　平成１０年特許願第　９１６８９号「高電圧電線・ケーブル」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１０月２９日出願公開、特開平１１−２９７１２２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
第１　手続の経緯
　本願は、平成１０年４月３日の出願であって、平成１５年６月１３日付けで手続補正がされ、同年７月２４日付けで拒絶査定がされ、同年８月２９日付けで拒絶査定に対する審判請求がされ、同年９月１２日付けで手続補正がされたものである。　
　
第２　平成１５年９月１２日付け手続補正（以下、「本件手続補正」という。）についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１５年９月１２日付け手続補正を却下する。
　
［理由］
１　本件手続補正
　本件手続補正の内容は、平成１５年６月１３日付け手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の
　「【請求項１】　導体外周に半導電層と絶縁体層を押出機にて押し出して作成する高電圧電線・ケーブルにおいて、絶縁体層が、直鎖状ポリエチレンをシランで架橋したシラン架橋ポリエチレンからなり、半導電層の半導電性樹脂組成物が、エチレン−エチルアクリレート共重合体９５〜６０重量部と融点１２０℃以上のポリエチレン５〜４０重量部を含有する非架橋の樹脂混和物に導電性カーボンブラックを配合してなり、常温での体積抵抗率が５０００Ω・cm以下であることを特徴とする高電圧電線・ケーブル。
　　【請求項２】　前記エチレン−エチルアクリレート共重合体はメルトインデックスが１（ｇ／１０分）である請求項１記載の高電圧電線・ケーブル。
　　【請求項３】　前記樹脂混和物１００重量部に対し、ワックス状エチレン系樹脂を０〜２０重量部配合してなる請求項１記載の高電圧電線・ケーブル。
　　【請求項４】　前記ワックス状エチレン系樹脂は、分子量１０，０００以下のポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体から選ばれる１種または２種以上である請求項３記載の高電圧電線・ケーブル。
　　【請求項５】　前記絶縁体層は、ポリオレフィンと、一般式ＲＲ′ＳｉＹ2 （式中Ｒはオレフィン性不飽和炭化水素基あるいはハイドロカーボンオキシ基であり、Ｙは加水分解可能な有機基であり、Ｒ′は前記Ｒ基かＹ基である）で表されるシランとを、遊離ラジカルを生じさせる化合物の存在下で反応させて得られるシラン変性ポリオレフィンを含む樹脂組成物からなり、シラノール縮合触媒の存在下で水分と接触することにより架橋されている請求項１〜４いずれかに記載の高電圧電線・ケーブル。」を、
　「【請求項１】　導体外周に半導電層と
架橋ポリエチレン
直鎖状
　　【請求項２】　前記エチレン−エチルアクリレート共重合体はメルトインテックスが１（ｇ／１０分）である請求項１記載の高電圧電線・ケーブル。
　　【請求項３】　前記樹脂混和物１００重量部に対し、ワックス状エチレン系樹脂を０〜２０重量部配合してなる請求項１記載の高電圧電線・ケーブル。
　　【請求項４】　前記ワックス状エチレン系樹脂は、分子量１０，０００以下のポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体から選ばれる１種または２種以上である請求項３記載の高電圧電線・ケーブル。
　　【請求項５】　前記絶縁体層は、ポリオレフィンと、一般式ＲＲ´ＳｉＹ2 （式中Ｒはオレフィン性不飽和炭化水素基あるいはハイドロカーボンオキシ基であり、Ｙは加水分解可能な有機基であり、Ｒ´は前記Ｒ基かＹ基である）で表されるシランとを、遊離ラジカルを生じさせる化合物の存在下で反応させて得られるシラン変性ポリオレフィンを含む樹脂組成物からなり、シラノール縮合触媒の存在下で水分と接触することにより架橋されている請求項１〜４いずれかに記載の高電圧電線・ケーブル。」（以下、「本願補正発明１〜本願補正発明５」という。下線部は補正箇所である。）と補正する補正事項を含むものである。
　
２　特許法１７条の２第３項（新規事項）及び同条４項（補正目的）に規定する要件について
　平成１５年９月１２日付けの請求項１についての補正は、本件手続補正前の請求項１の「絶縁体層」を「
架橋ポリエチレン
直鎖状
　前者の補正事項は、願書に最初に添付した明細書（以下、「本願当初明細書」という。）の段落【００１９】の「〔絶縁体〕密度が０．９２０ｇ／cm3、メルトインデックスが０．８ｇ／１０min の直鎖状ポリエチレンを１００重量部、・・・ビニルトリメトキシシランを１．０重量部、ジクミルパーオキサイド（遊離ラジカル発生剤）を０．１重量部・・・押出機III に投入した。」という記載に基づいて、「絶縁体層」の材料を限定するものであり、後者の補正事項は、本願当初明細書の段落【００１８】の「融点が１２６℃、密度が０．９４５、メルトインデックスが０．８の直鎖状ポリエチレン（直鎖状ポリエチレン（Ｉ）」という記載に基づいて、「融点１２０℃以上のポリエチレン」の材料を限定するものである。
　したがって、平成１５年９月１２日付けの請求項１についての補正は、本願当初明細書及び図面に記載した事項の範囲内のものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるといえるから、特許法１７条の２第５項及び同条４項２号の規定に適合する。
　
３　特許法１７条の２第５項で準用する同法１２６条５号（独立特許要件）に規定する要件について
　進んで、本願補正発明１が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて検討する。すると、以下のとおり本願補正発明１は、原査定の拒絶理由で引用した本出願前に頒布された刊行物である特開昭６１−１２７３７号公報（以下、「刊行物１」という。）に記載された発明及び周知事項に基づき当業者が容易に発明をすることができたものであって特許法２９条２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。したがって、本願補正発明１は、上記規定に適合するものではない。以下、詳述する。
　
　（１）刊行物１の記載事項
　刊行物１（特開昭６１−１２７３７号公報）には以下の事項が記載されている。 
　（１ａ）「エチレン系共重合体３０〜９０重量部と、中密度ポリエチレン１０〜７０重量部とからなるベースポリマー１００重量部に対し、導電性カーボンブラック４０〜１００重量部を配合してなる半導電層用混和物。」（特許請求の範囲） 
　（１ｂ）「〔技術分野〕
　この発明は架橋ポリエチレン絶縁ケーブルなどのケーブルの半導電層に好適に用いられる半導電層用混和物に関する。」（１頁左下欄１１〜１４行）
　（１ｃ）「〔従来技術とその問題点〕
　従来、架橋ポリエチレン絶縁ケーブルなどの半導電層を形成する半導電性材料としては、例えばエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）あるいはエチレンエチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）６０〜９０重量部と低密度ポリエチレン１０〜４０重量部とからなるベースポリマーに、カーボンブラック４０〜６０重量部を配合してなる導電性混和物が用いられている。
　しかしながら、この種の混和物よりなる半導電層を持つケーブルを架橋筒にて加熱し、ケーブルの絶縁体をなす未架橋ポリエチレン組成物を架橋させる際、半導電層が架橋温度（１８０〜２５０℃）において過度に軟化して流動化し、撚線導体の撚り目に落ち込み、ケーブルの接続時等の端末処理作業が面倒になるなどの不都合があった。
〔発明の目的〕
　この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、架橋時等の高温下に置かれても過度の流動化が防止でき、導体の撚り目に落ち込むような不都合が生じない半導電層を形成することのできる半導電層用混和物を提供することを目的とするものである。」（１頁左下欄１５行〜同頁右下欄１８行） 
　（１ｄ）「上記ベースポリマーの一方の成分であるエチレン系共重合体としては、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）やエチレンエチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）などが挙げられ、これらを単独または二種以上適宜の割合で混合して使用される。」（２頁左上欄５〜９行）
　（１ｅ）「ベースポリマーの他方の成分に、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）が使用される。この中密度ポリエチレンは、その密度が０．９２０〜０．９４５ｇ／ｃｍ３の範囲であって、溶融温度付近での流動性の低いものが好ましく、メルトインデックス（Ｍ．Ｉ）が５以下、望ましくは３以下のものが選ばれる。」（２頁左上欄１７行〜同頁右上欄３行）
　（１ｆ）「エチレン系共重合体と中密度ポリエチレンとの混合割合は、エチレン系共重合体３０〜９０重量部に対し、中密度ポリエチレン１０〜７０重量部とされる。中密度ポリエチレンが７０重量部を超えると、ベースポリマー全体の溶融粘度が高くなりすぎ、押出被覆加工時の加工性が悪化して不都合であり、１０重量部未満であれば、目的とする半導電層の落ち込み防止効果を得ることは不可能である。」（２頁右上欄４〜１２行）
　（１ｇ）「このベースポリマーに導電性を付与するために添加される導電性カーボンブラックとしては、アセチレンブラック、ファーネスブラック等の周知のカーボンブラックが使用できる。導電性カーボンブラックのベースポリマーに対する混合量は半導電層に要求される導電性を考慮して定められ、ベースポリマー１００重量部に対して４０〜１００重量部の範囲で定められる。」（２頁右上欄１３〜２０行）
　（１ｈ）「また、上記ベースポリマーとカーボンブラックとの混合物よりなる半導電層用混和物には、必要に応じて架橋剤、架橋助剤、老化防止剤等を加えることができる。」（２頁左下欄１〜４行）
　（１ｉ）「そして、このような組成の混和物を用いて半導電層を形成するには、従来方法と同様に押出被覆法を適用して行うことができる。」（２頁左下欄１８〜２０行）
　（１ｊ）「このような半導電層用混和物よりなる半導電層を有するケーブルにあっては、その絶縁体等を架橋する際、高温下に曝されても、半導電層がさほど流動化せず、導体の撚り目内に落ち込むようなことがない。」（２頁右下欄１〜５行）
　（１ｋ）「「実験例２」
　第１表の配合例１，３，４，８，１０，１１の混合物を用いて架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの内部半導電層を形成した。断面積１００ｍｍ2の軟銅撚線導体上に、押出温度１２０℃で被覆厚さ１ｍｍに押出被覆して内部半導電層を設けた。この内部半導電層上に低密度ポリエチレン１００重量部とジクミルパーオキサイド２５重量部とからなる混和物を厚さ１５ｍｍに押出被覆して絶縁体を設けてケーブルとした。このケーブルを連続架橋筒内に導入し、温度２００℃で連続架橋した。」（３頁右上欄１〜１１行）
　（１ｍ）「〔発明の効果〕
　以上の実験例の結果から明らかなように、本発明の半導電層用混和物は、架橋ポリエチレン絶縁ケーブルなどのケーブルの半導電層用として好適であり、この混和物よりなる半導電層を有するケーブルにあっては、絶縁体を架橋する際などの高温下に置かれても半導電層がむやみに軟化、流動化せず、撚り合せ導体の撚り目中に半導電層が落ち込むようなことがなく、端末処理作業が容易に行うことができる。」（３頁右上欄１７行〜同頁左下欄６行）
　（１ｎ）３頁の第１表には、「配合例７」として、「ＥＥＡ：６０重量部」、「ＭＤＰＥ３）：４０重量部」、「カーボンブラック：６０重量部」のものが記載され、「ＭＤＰＥ３）」の具体的材料は「３）ネオゼックス２００６Ｈ　Ｍ．Ｉ＝０．９２（三井石油化学）」であることが記載されている。
　（２）刊行物１発明
　刊行物１には、「架橋ポリエチレン絶縁ケーブルなどのケーブルの半導電層に好適に用いられる半導電層用混和物に関」し（１ｂ）、「ケーブルの絶縁体をなす未架橋ポリエチレン組成物を架橋させる際、半導電層が架橋温度（１８０〜２５０℃）において過度に軟化して流動化し、撚線導体の撚り目に落ち込み、ケーブルの接続時等の端末処理作業が面倒になるなどの不都合があった」（１ｃ）という問題を解決するために、「エチレン系共重合体３０〜９０重量部と、中密度ポリエチレン１０〜７０重量部とからなるベースポリマー１００重量部に対し、導電性カーボンブラック４０〜１００重量部を配合してなる半導電層用混和物」（１ａ）を用いることが記載されている。
　また、刊行物１には、「エチレン系共重合体と中密度ポリエチレンとの混合割合は、エチレン系共重合体３０〜９０重量部に対し、中密度ポリエチレン１０〜７０重量部」（１ｆ）であって、その「エチレン系共重合体」は「エチレンエチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）」（１ｄ）であること、さらに、「導電性カーボンブラックのベースポリマーに対する混合量は半導電層に要求される導電性を考慮して定められ、ベースポリマー１００重量部に対して４０〜１００重量部の範囲で定められる」（１ｇ）こと、「半導電層用混和物には、必要に応じて架橋剤・・・を加えることができる」（１ｈ）が「配合例７」では「架橋剤」は配合されていないこと、「軟銅撚線導体上に・・・押出被覆して内部半導電層を設け・・・この内部半導電層上に・・・押出被覆して絶縁体を設けてケーブル」とする（１ｋ）ことが記載されている。
　刊行物１のこれらの記載から把握される事項を、本願補正発明１の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には、「軟銅撚線導体外周に内部半導電層と架橋ポリエチレン絶縁体層を架橋ポリエチレン絶縁ケーブルにおいて、半導電層の半導電性樹脂組成物が、エチレン−エチルアクリレート共重合体９０〜３０重量部と中密度ポリエチレン１０〜７０重量部を含有する非架橋の樹脂混和物に導電性カーボンブラック４０〜１００重量部を配合した架橋ポリエチレン絶縁ケーブル。」という発明（以下「刊行物１発明」という。）が記載されているといえる。 
　（３）対比
　刊行物１発明とを対比すると、刊行物１発明の「軟銅撚線導体」、「架橋ポリエチレン絶縁ケーブル」は、本願補正発明１の「導体」、「高電圧電線・ケーブル」に相当するといえるから、両者は、「導体外周に内部半導電層と架橋ポリエチレン絶縁体層を高電圧電線・ケーブルにおいて、半導電層の半導電性樹脂組成物が、エチレン−エチルアクリレート共重合体９０〜６０重量部と中密度ポリエチレン１０〜４０重量部を含有する非架橋の樹脂混和物に導電性カーボンブラックを配合した高電圧電線・ケーブル」である点で一致し、次の点で一応相違している。
　ア　本願補正発明１は、絶縁体層の材料である「架橋ポリエチレン」が、「直鎖状ポリエチレンをシランで架橋したもの」であるのに対して、刊行物１発明は、絶縁体層の材料である「架橋ポリエチレン」がどのようなものであるのか不明である点（以下、「相違点ア」という。）
　イ　本願補正発明１は、半導電性樹脂組成物のポリエチレンが「融点１２０℃以上の直鎖状のもの」であるのに対して、刊行物１発明は、半導電性樹脂組成物のポリエチレンが「中密度ポリエチレン」である点（以下、「相違点イ」という。）
　ウ　本願補正発明１は、「半導電層の半導電性樹脂組成物」が「常温での体積抵抗率が５０００Ω・ｃｍ以下」であるのに対して、刊行物１発明は、そのような限定がない点（以下、「相違点ウ」という。）
　（４）当審の判断
　上記相違点について検討する。
　(i)　相違点アについて
　架橋ポリエチレン絶縁電線ケーブルにおいて、絶縁体層の水トリーの発生を抑止するために、絶縁体層の材料としてポリエチレンをシランカップリング剤で架橋したものを用いることは、当該分野において、周知の事項であり（特開平１−２００５１１号公報、特開平５−２９１９号公報）、さらに、そのポリエチレンとして中低圧法重合で製造された直鎖状ポリエチレンは、水分吸収性が強いので、シラン架橋ポリエチレンの水架橋に有効に作用することも周知（特開平５−２９１９号公報の【０００５】等参照）であるから、刊行物１発明において、絶縁体層である「架橋ポリエチレン」として、絶縁体層の水トリーの発生を抑止し、かつ水架橋をしやくするために、「直鎖状ポリエチレンを用いシランカップリング剤で架橋したもの」を用いること、すなわち、上記相違点アに係る本願補正発明１の特定事項とすることは、上記周知の事項に基づいて当業者が容易に想到することができたといえる。
　(ii)　相違点イについて
　引用例１には、「中密度ポリエチレン」は、「その密度が０．９２０〜０．９４５ｇ／ｃｍ３の範囲であって、溶融温度付近での流動性の低いものが好ましく、メルトインデックス（Ｍ．Ｉ）が５以下、望ましくは３以下のもの」（１ｅ）であること、その実施例の材料として「ネオゼックス２００６Ｈ　Ｍ．Ｉ＝０．９２（三井石油化学）」を用いていることが記載されている。
　その「ネオゼックス２００６Ｈ」は、融点が１２０〜１２５℃であり（特開平３−２００３０１号公報の７頁下欄の「表２」の「ネオゼックス２００６Ｈ」の性状を参照）、中低圧法によって製造される「直鎖状」のもの（特開平２−２８４３１４号公報、特開平３−８８２１１号公報等参照）といえる。
　したがって、刊行物１発明の「中密度ポリエチレン」は「ネオゼックス２００６Ｈ」、すなわち「融点が１２０℃以上の直鎖状ポリエチレン」を含むものであるといえる。
　そうすると、上記相違点イに係る本願補正発明１の特定事項は、刊行物１に記載されていた事項であるといえ、上記相違点イは実質的な相違点ではない。
　(iii)　相違点ウについて
　刊行物１発明は、「樹脂混和物１００重量部に対して導電性カーボンブラックを４０〜１００重量部」配合しており、樹脂に対する導電性カーボンブラックの配合量が多いことからして、刊行物１発明のものも、上記相違点ウに係る本願補正発明１の特定事項に含まれる「体積抵抗率」であるといえる。
　仮にそうでないとしても、刊行物１には、「導電性カーボンブラックのベースポリマーに対する混合量は半導電層に要求される導電性を考慮して定められる」（１ｇ）ことが記載されており、しかも「架橋ポリエチレン絶縁ケーブル」に用いられる「半導電層」は良好な導電性を有する必要があることは周知の事項であって、例えば７００Ω・ｃｍ以下の低い「体積抵抗率」とすればよいことも既に知られていたことである（特開昭６３−２０５３４０号公報）から、刊行物１発明において、「半導電性樹脂組成物」を良好な導電性を有するものとするために、「７００Ω・ｃｍ以下」の低い「体積抵抗率」として、その上限値を設定することは、当業者であれば適宜為し得た設計的事項であると認められる。
　したがって、上記相違点ウは実質的な相違点ではないか、または、刊行物１発明において、上記相違点ウに係る本願補正発明１の特定事項を適用することは、上記周知の事項に基づいて当業者が容易に想到することができたといえる。
　（５）補足
　請求人は、審判請求の理由において、本願発明は、「半導電層の外周にシラン架橋ポリエチレンを絶縁体層として同時に押し出す」ことにより、「外部導電層の外観から判断し、平滑な外観のもの」が得られるものであるから、物としても効果があることは明白である旨を主張している。
　しかしながら、本願補正発明１は、「半導電層の外周にシラン架橋ポリエチレンを絶縁体層として同時に押し出す」ことを発明の特定事項とするものではないから、そのような請求人の主張は本願発明の特定事項に基づかない主張でありその効果を参酌することはできない。
　よって、請求人の主張は採用しない。
　（６）小括
　以上のとおり、上記相違点ア〜相違点ウは実質的な相違点でないか、または、刊行物１発明において、それら相違点に係る本願補正発明１の特定事項を適用することは当業者が容易に想到し得たものであり、本願補正発明１が格別の効果を奏するものと認めることもできないから、本願補正発明１は刊行物１発明及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであると認められ、特許法２９条２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本願補正発明は特許法１７条の２第５項において準用する同法１２６条５号に規定する要件に適合しない。
　
４　本件手続補正についてのむすび
　したがって、本件手続補正は、特許法１７条の２第５項において準用する同法１２６条５項の規定に適合しないものであるから、その余の発明について検討するまでもなく、同法１５９条１項において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件手続補正は上記のとおり却下されたから、本願の発明は、拒絶査定時の特許請求の範囲に記載されたとおりのものと認められ、その請求項１の発明（以下、「本願発明１」という。）は「第２　１」に記載されたとおりのものと認める。以下再掲する。
　「導体外周に半導電層と絶縁体層を押出機にて押し出して作成する高電圧電線・ケーブルにおいて、絶縁体層が、直鎖状ポリエチレンをシランで架橋したシラン架橋ポリエチレンからなり、半導電層の半導電性樹脂組成物が、エチレン−エチルアクリレート共重合体９５〜６０重量部と融点１２０℃以上のポリエチレン５〜４０重量部を含有する非架橋の樹脂混和物に導電性カーボンブラックを配合してなり、常温での体積抵抗率が５０００Ω・cm以下であることを特徴とする高電圧電線・ケーブル。」
　
２　原査定の理由の概要
　原査定の拒絶の理由の概要は、特開昭６１−１２７３７号公報（刊行物１）、特開昭５９−６２４２号公報（刊行物２）、特開平１−２４６７０７号公報（刊行物３）及び特開平４−２９３９４５号公報（刊行物４）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができた、というものである。
　
３　当審の判断　
　（１）刊行物１の記載事項
　刊行物１の記載事項及び刊行物１発明は前記「第２　３」の（１）、（２）に記載したとおりである。以下、刊行物１発明を再掲する。
　「軟銅撚線導体外周に内部半導電層と架橋ポリエチレン絶縁体層を架橋ポリエチレン絶縁ケーブルにおいて、半導電層の半導電性樹脂組成物が、エチレン−エチルアクリレート共重合体９０〜３０重量部と中密度ポリエチレン１０〜７０重量部を含有する非架橋の樹脂混和物に導電性カーボンブラック４０〜１００重量部を配合した架橋ポリエチレン絶縁ケーブル。」
　（２）対比・判断
　本願発明１は、本願補正発明１において上記相違点イに係る一部の特定事項がないものに相当するから、本願発明と刊行物１発明の相違点は、上記相違点イに代え
イ’　本願補正発明１は、半導電性樹脂組成物のポリエチレンが「融点１２０℃以上のもの」であるのに対して、刊行物１発明は、半導電性樹脂組成物のポリエチレンが「中密度ポリエチレン」である点（以下、「相違点イ’」という。）
であるといえる。
　すると、本願発明１と刊行物１発明とは、相違点ア、イ’、ウの点で一応相違すると認められるところ、それら相違点が実質的な相違点でないか、または、それら相違点が刊行物１発明及び周知の事項に基づき容易想到なものであることは前示のとおりである。
　そして、本願発明１がそれら相違点に係る発明特定事項を刊行物１発明に適用したものに比し格別顕著な効果を奏するものであるとも認められないことも前示のとおりである。
　したがって、本願発明１は、刊行物１発明及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により、特許を受けることができない。
　
４　むすび
　以上のとおりであるから、その余の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。