【事件の表示】
　平成　９年特許願第２３４８５３号「光ディスク製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　３月１６日出願公開、特開平１１−　７３６９１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成９年８月２９日の出願であって、平成１６年８月１９日付けで手続補正がなされ、平成１８年５月２６日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年７月３１日付けで手続補正がなされ、平成１９年１２月１１日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成２０年１月１７日付けで拒絶査定不服審判請求がなされた後、同年２月１８日付けで手続補正がなされた。
　その後、平成２２年５月２４日付けで審尋がなされ、同年７月２６日付けで回答書が提出されたものである。
　
２．平成２０年２月１８日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２０年２月１８日付けの手続補正を却下する。
［理　由］
　平成２０年２月１８日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲の請求項１について、本件補正前には、
「【請求項１】　少なくとも１層の記録層が形成された基板を回転させて前記記録層上に光硬化樹脂を塗布し、前記光硬化樹脂に光を照射し、前記光硬化樹脂を硬化させて光透過層を形成する光ディスク製造方法において、
　前記光硬化樹脂の粘度が３００ｃｐｓ以上３０００ｃｐｓ以下の光硬化樹脂をスピンコート法により塗布し、基板最外周部に発生する前記光硬化樹脂の盛り上がり部分に光が照射されないように、前記盛り上がり部分をマスクにより覆い、前記光硬化樹脂に前記光を照射し前記盛り上がり部分以外の部分の光硬化樹脂を硬化させ、未硬化の前記盛り上がり部分の光硬化樹脂を回転によって、前記基板の周縁外へ振り切る
　ことを特徴とする光ディスク製造方法。」
とあったものを、
「【請求項１】　少なくとも１層の記録層が形成された基板を回転させて前記記録層上に光硬化樹脂を塗布し、前記光硬化樹脂に光を照射し、前記光硬化樹脂を硬化させて光透過層を形成する光ディスク製造方法において、
　前記光硬化樹脂の粘度が３００ｃｐｓ以上３０００ｃｐｓ以下の光硬化樹脂をスピンコート法により塗布し、
　基板最外周部に発生する前記光硬化樹脂の盛り上がり部分に光が照射されないように、前記盛り上がり部分をマスクにより覆い、
　前記光硬化樹脂に前記光を照射し前記盛り上がり部分以外の部分の光硬化樹脂を硬化させ、未硬化の前記盛り上がり部分の光硬化樹脂を回転によって、前記基板の周縁外へ振り切
り、前記盛り上がり部分に光を照射して光硬化樹脂を硬化させる
　ことを特徴とする光ディスク製造方法。」
と補正するものである。
　なお、請求項２については、本件補正の前後で記載上変更はない。
　また、本件補正前の「光ディスク」に係る請求項３〜８は、削除された。
　
　そこで、本件補正前の請求項１の記載と、本件補正後の請求項１の記載とを対比してみると、
　補正後の請求項１には、未硬化の盛り上がり部分の光硬化樹脂を回転によって、基板の周縁外へ振り切る工程の後に、「前記盛り上がり部分に光を照射して光硬化樹脂を硬化させる」工程が付加されたが、かかる補正は、補正前の請求項１に記載された発明の発明特定事項のいずれを概念的に下位にするものではなく、限定的減縮を目的とするものに該当しない。また、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明を目的とするものにも該当しないことも明らかである。
　
　よって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の各号に掲げるいずれの事項を目的とするものにも該当しない。
　
　また仮に、請求項１についての本件補正が限定的減縮を目的としたものと認められるとして、補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たすか）否かについても以下に検討しておく。
　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平４−３１０６４７号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。
　ア．「【０００１】
　【産業上の利用分野】　本発明はオーバーライト可能な磁界変調方式の
光磁気ディスクの保護コートの製造に用いる紫外線硬化樹脂の硬化方法
　
　イ．「【０００８】  図８は従来の紫外線硬化装置の概略図である。図８において、１は基板１３上に記録媒体１４及び回転塗布後の紫外線硬化樹脂３１を形成したワーク、６は紫外線光源、７は反射板、３２はワーク１を搬送するベルト、３３はベルト３２を駆動するモーターである。
【０００９】　
以上のように構成された回転塗布装置及び紫外線硬化樹脂の硬化装置を用いた、光磁気ディスクの保護コート１６の形成方法を以下に説明する
【００１０】　
記録媒体１４形成面を上に向け、基板１３を図７に示した回転塗布装置の回転台２６に固定する。基板１３を低速で回転し、移動アーム２７を基板の内周部から外周部に向かって移動させると共に、ノズル２８から紫外線硬化樹脂３１を基板１３及び記録媒体１４上に塗滴する。所定量を塗滴後、回転台２６を高速度（１０００〜４０００ｒｐｍ）で回転し、余分な紫外線硬化樹脂３１を振り切ることで塗布が終了する
　
　ウ．「【００１２】
【発明が解決しようとする課題】　しかしながら上記のような構成では、高速回転塗布時に遠心力で基板１３の外周端に回り込んだ紫外線硬化樹脂３１の硬化反応が完結されるため、光磁気ディスクの保護コート１６が光磁気ディスクの外周端で盛り上がり、記録媒体１４の最外周部の記録トラックへの記録の際にスライダー２１が保護コート１６と衝突し、磁気ヘッド２２と記録媒体１４の距離が変化し、最外周部の記録トラックへの記録が不安定になるという課題を有していた。
【００１３】　
本発明は上記課題に鑑み、スライダー２１の移動領域で保護コート１６の盛り上がりがなく、最外周部の記録トラックへの記録が安定に行える光磁気ディスクの保護コート１６を形成することができる紫外線硬化樹脂の硬化方法及び硬化装置を提供するものである
　
　エ．「【００１７】　図１は、本発明の第１の実施例に於ける紫外線硬化樹脂の硬化装置の概略図を示すものである。図１に於いて、
１は従来例の図６に示した基板１３上に記録媒体１４及び未硬化状態の紫外線硬化樹脂を形成したワーク
２は直径が異なる２個の円形開口部を有する遮光板
【００１８】　図２は、本発明の第１の実施例における紫外線硬化樹脂の硬化装置の遮光板２の設置部の上面概略図である。図２に於いて
２０１はワーク１の外周より大きい直径を有する開口部、２０２は記録媒体１４の外径と略一致した直径の開口部である
【００１９】　また、図３は本発明の第１及び第２の実施例におけるワーク１の外周端での紫外線硬化樹脂の挙動を示した要部断面図である。図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）（ｄ）に於いて、１３は基板、１４は記録媒体、
３０１は未硬化状態の紫外線硬化樹脂、３０２は硬化した紫外線硬化樹脂
【００２０】　以上のように構成された紫外線硬化装置について、以下図１、図２、図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｄ）を用いてその動作を説明する。
【００２１】　ステージ８に設置したワーク１を移動手段１０により静止した回転テーブル４に設置する。このとき、回転テーブル４の上部には遮光板２の開口部２０１が配置されており、紫外線光源６及び反射板７からの紫外線はステンレス板１２により遮光されている。
また、基板１３及び記録媒体１４上の紫外線硬化樹脂３０１は図３（ａ）に示すように表面張力により部分的に外周方向に移動し盛り上がっている。従来の方法では紫外線硬化樹脂３０１はこの状態で紫外線の暴露を受け硬化するため、ワーク１の外周端面での保護コート１６の盛り上がりが生じていた
【００２２】　次に、
回転駆動装置３を駆動して遮光板２の開口部２０２を回転テーブル４上に移動し、回転テーブル４に設置したワーク１を所定の回転数で回転を継続し、ステンレス板１２を移動して、ワーク１に紫外線を所定時間暴露する（第１の紫外線暴露）。この時の紫外線硬化樹脂３０１、３０２の様子を図３（ｂ）に示す。紫外線硬化樹脂３０１は遠心力が作用中に紫外線が暴露されるため、記録媒体１４の最外周部まで平坦な状態で紫外線硬化樹脂３０２は硬化する。斜線Ａで示した部分は紫外線の暴露がないため、この部分は未硬化紫外線硬化樹脂３０１である。紫外線硬化樹脂３０１は遠心力の影響で外周方向に向かって部分的に凸形状になっている。この凸形状を防止するため、次のプロセスを導入する
【００２３】　
所定時間紫外線を暴露後、回転テーブル４を停止する。回転停止にともない図３（ｂ）に示した紫外線硬化樹脂３０２の凸部は表面張力の作用で、なだらかな形状になる
【００２４】　
その後、回転駆動装置３を駆動し遮光板２の開口部２０１を回転テーブル４上に移動し、紫外線硬化樹脂３０２に紫外線を暴露する（第２の紫外線暴露）。
　
　上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　「光磁気ディスクの保護コートの製造に用いる紫外線硬化樹脂の硬化方法において、
　記録媒体形成面を上に向けた基板を低速で回転し、紫外線硬化樹脂を前記基板及び記録媒体上に所定量塗滴後、前記基板を高速度で回転し、余分な前記紫外線硬化樹脂を振り切ることで回転塗布し、
　未硬化の前記紫外線硬化樹脂が塗布されたワーク（基板）の外周端面で生じる前記紫外線硬化樹脂の盛り上がり（凸形状）の部分を、前記記録媒体の外径と略一致した直径の円形開口部を有する遮光板により遮光し、
　前記ワークを回転させながら前記紫外線硬化樹脂に紫外線を暴露し、前記盛り上がり（凸形状）の部分以外の部分の前記紫外線硬化樹脂を硬化させ、
　前記ワークの回転を停止させて未硬化の前記盛り上がり（凸形状）の部分を表面張力の作用でなだらかな形状とさせ、
　その後、前記遮光板における前記ワークの外周より大きい直径を有する円形開口部を利用して未硬化の前記盛り上がり（凸形状）の部分であった部分を含む前記ワーク全体に紫外線を暴露して前記紫外線硬化樹脂を硬化させるようにした紫外線硬化樹脂の硬化方法。」
　
（２）対比
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比すると、
　引用発明における「記録媒体」、「基板」、「紫外線硬化樹脂」、「紫外線」、「光磁気ディスク」は、それぞれ本願補正発明における「記録層」、「基板」、「光硬化樹脂」、「光」、「光ディスク」に相当し、
　引用発明における「記録媒体形成面を上に向けた基板を低速で回転し、紫外線硬化樹脂を前記基板及び記録媒体上に所定量塗滴後、前記基板を高速度で回転し、余分な前記紫外線硬化樹脂を振り切ることで回転塗布し」は、紫外線硬化樹脂をいわゆるスピンコート法により塗布することに他ならないといえ、「前記光硬化樹脂をスピンコート法により塗布し」という点で共通する。
　また、引用発明における「遮光板」は、本願補正発明における「マスク」に相当し、引用発明における「未硬化の前記紫外線硬化樹脂が塗布されたワーク（基板）の外周端面で生じる前記紫外線硬化樹脂の盛り上がり（凸形状）の部分を、前記記録媒体の外径と略一致した直径の円形開口部を有する遮光板により遮光し」は、本願補正発明における「基板最外周部に発生する前記光硬化樹脂の盛り上がり部分に光が照射されないように、前記盛り上がり部分をマスクにより覆い」に相当する。
　引用発明における「前記ワークを回転させながら前記紫外線硬化樹脂に紫外線を暴露し、前記盛り上がり（凸形状）の部分以外の部分の前記紫外線硬化樹脂を硬化させ」は、「前記光硬化樹脂に前記光を照射し前記盛り上がり部分以外の部分の光硬化樹脂を硬化させ」の点で本願補正発明と一致する。
　さらに、引用発明における「前記ワークの回転を停止させて未硬化の前記盛り上がり（凸形状）の部分を表面張力の作用でなだらかな形状とさせ、その後、前記遮光板における前記ワークの外周より大きい直径を有する円形開口部を利用して未硬化の前記盛り上がり（凸形状）の部分であった部分を含む前記ワーク全体に紫外線を暴露して前記紫外線硬化樹脂を硬化させる」は、本願補正発明における「未硬化の前記盛り上がり部分の光硬化樹脂を回転によって、前記基板の周縁外へ振り切り」なる工程が盛り上がり部分の盛り上がりを低減させるための工程であるといえ、また、本願補正発明における「前記盛り上がり部分に光を照射して」なる記載が正確には「前記盛り上がり部分
であった部分
　そして、引用発明における「光磁気ディスクの保護コートの製造に用いる紫外線硬化樹脂の硬化方法において」は、結局、「少なくとも１層の記録層が形成された基板を回転させて前記記録層上に光硬化樹脂を塗布し、前記光硬化樹脂に光を照射し、前記光硬化樹脂を硬化させて所定の層を形成する光ディスク製造方法において」である点で本願補正発明と共通するといえるから、
　本願補正発明と引用発明とは、
　「少なくとも１層の記録層が形成された基板を回転させて前記記録層上に光硬化樹脂を塗布し、前記光硬化樹脂に光を照射し、前記光硬化樹脂を硬化させて所定の層を形成する光ディスク製造方法において、
　前記光硬化樹脂をスピンコート法により塗布し、
　基板最外周部に発生する前記光硬化樹脂の盛り上がり部分に光が照射されないように、前記盛り上がり部分をマスクにより覆い、
　前記光硬化樹脂に前記光を照射し前記盛り上がり部分以外の部分の光硬化樹脂を硬化させ、未硬化の前記盛り上がり部分の光硬化樹脂を所定の工程によってその盛り上がりを低減させ、前記盛り上がり部分であった部分に光を照射して光硬化樹脂を硬化させる光ディスク製造方法。」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点１］
　光硬化樹脂を硬化させることにより形成される所定の層が、本願補正発明では光透過層であるのに対し、引用発明では保護コートであり、「光透過」の層との特定がない点。
　
［相違点２］
　本願補正発明では、塗布される光硬化樹脂の粘度が３００ｃｐｓ以上３０００ｃｐｓ以下であるのに対し、引用発明では紫外線硬化樹脂の粘度についての特定がない点。
　
［相違点３］
　未硬化の盛り上がり部分の光硬化樹脂における盛り上がりを低減させるための工程が、本願補正発明では回転によって基板の周縁外へ振り切るものであるのに対し、引用発明では回転を停止させ、表面張力の作用を用いるものである点。
　
（３）判断
　上記相違点について検討する。
［相違点１］について
　本願補正発明における「光透過層」にあっても、記録層の保護用の層でもある点で引用発明における「保護コート」と変わりがない。そして一般に、記録層上に塗布した光硬化樹脂を硬化させてなる層を、記録層の保護を兼ねた光透過層として用いることは、例えば原査定の拒絶の理由に引用された特開平８−２３５６３８号公報や、同じく原査定の拒絶の理由に引用された特開平９−１６１３３３号公報に記載のようにごく普通に採用される技術事項であるところ、特に上記特開平８−２３５６３８号公報には、光ディスクにおける記録層として光磁気記録層を用いる場合の例についても記載（段落【００３８】〜【００４０】、図１０を参照）されているところであり、引用発明における記録層上に塗布した光硬化樹脂を硬化させてなる保護コートについても、「光透過」層として用いるようにすることは当業者が容易になし得ることである。
　
［相違点２］について
　塗布される光硬化樹脂の粘度の具体的数値範囲は、スピンコート時の回転数や、最終的に形成すべき層の厚みなどの諸条件を考慮して定められるべきことであり、例えば特開平９−１７０２７号公報（段落【００５０】）には１２００ｃｐｓとし、特開平５−１５９３９４号公報（段落【００２８】）には５００ｃｐｓとすることが記載されているように、引用発明にあっても、回転塗布される紫外線硬化樹脂の粘度を、３００ｃｐｓ以上３０００ｃｐｓ以下の範囲のものとすることは当業者にとって適宜選択し得る事項にすぎない。
　
［相違点３］について
　基板最外周部における未硬化の光硬化樹脂の盛り上がりを低減させる方法として、高速回転させて余分な盛り上がり部分を基板の周縁外へ振り切るようにすることは、例えば特開平９−１６７３８２号公報（とくに段落【００１６】）、特開平６−４９１０号公報（とくに段落【００２０】に記載されているように周知といえる技術事項であり、引用発明においても、回転を停止させて表面張力の作用を用いることに代えて、むしろ高速回転させて余分な盛り上がり部分を基板の周縁外へ振り切ることにより積極的に盛り上がりを低減させる方法を採用することは当業者であれば容易になし得ることである。
　
　そして、上記各相違点を総合的に判断しても本願補正発明が奏する効果は、引用発明及び周知の技術事項から当業者が十分に予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反し、また、仮に同法第１７条の２第４項第２号に掲げる事項を目的とするものに該当すると認められるとしても同法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　平成２０年２月１８日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１８年７月３１日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された、次のとおりのものである。
　「【請求項１】　少なくとも１層の記録層が形成された基板を回転させて前記記録層上に光硬化樹脂を塗布し、前記光硬化樹脂に光を照射し、前記光硬化樹脂を硬化させて光透過層を形成する光ディスク製造方法において、
　前記光硬化樹脂の粘度が３００ｃｐｓ以上３０００ｃｐｓ以下の光硬化樹脂をスピンコート法により塗布し、基板最外周部に発生する前記光硬化樹脂の盛り上がり部分に光が照射されないように、前記盛り上がり部分をマスクにより覆い、前記光硬化樹脂に前記光を照射し前記盛り上がり部分以外の部分の光硬化樹脂を硬化させ、未硬化の前記盛り上がり部分の光硬化樹脂を回転によって、前記基板の周縁外へ振り切る
　ことを特徴とする光ディスク製造方法。」
　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、前記「２．（１）」に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断
　本願発明は、前記「２．」で検討した本願補正発明から、「前記盛り上がり部分に光を照射して光硬化樹脂を硬化させる」という事項を省いたものに相当する。
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、更に他の事項を付加したものに相当する本願補正発明が前記「２．（３）」に記載したとおり、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。