【事件の表示】
　平成　６年特許願第　４５７２０号「配線基板とベース基板との接続構造及び半導体装置とベース基板との接続構造」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年１０月　３日出願公開、特開平　７−２５４７６１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成６年３月１６日の出願であって、平成１６年９月６日付で拒絶理由通知がなされ、平成１６年１１月５日付で補正書が提出され、平成１６年１１月２５日付で拒絶の査定がなされ、これに対し、同年１２月２７日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１７年１月２１日付の手続補正により、補正前の請求項１〜１０のうち、請求項５、１０が削除され、請求項１〜８に補正されたものである。
　
II．平成１７年１月２１日付手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年１月２１日付手続補正を却下する。
　
［理　由］
　
１．補正後の本願発明について
　
　拒絶理由に対する平成１６年１１月５日付補正書により、各請求項は次のように補正された。
「【請求項１】
　硬質の材料からなる絶縁基板と、絶縁基板上に形成された配線パターン及び部品搭載部と、絶縁基板の一方の面に形成され、ベース基板との電気的接続を行うための電気的接続部と、を有する配線基板とベース基板との接続構造において、前記配線基板が、前記電気的接続部から離間した部位に、ベース基板との機械的な接続を行うための機械的接続部を有し、ベース基板との接続の際、前記配線基板に設けられた電気的接続部及び機械的接続部で電気的及び機械的にベース基板に接続され、電気的接続部の機械的接続強度が機械的接続部の機械的接続強度よりも弱い強度で接続されることを特徴とする配線基板とベース基板との接続構造。
【請求項２】
　前記電気的接続部がバンプからなり、かつバンプが融点２６０℃以上の金属で形成されていることを特徴とする請求項１記載の配線基板とベース基板との接続構造。
【請求項３】
　前記電気的接続部のベース基板との接続面が、直径１０μｍ以上の略円形の平坦部を有するバンプからなり、かつ全てのバンプの平坦部が略同一平面上に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の配線基板とベース基板との接続構造。
【請求項４】
　前記機械的接続部の、ベース基板との接続面が、前記バンプの平坦部と略同一平面上に形成されていることを特徴とする請求項３記載の配線基板とベース基板との接続構造。
【請求項５】
　前記機械的接続部に接続機構が設けられ、機械的接続が行われていることを特徴とする請求項１乃至請求項４に記載の配線基板とベース基板との接続構造。
【請求項６】
　硬質の材料からなる配線基板と、前記配線基板上に搭載される単数もしくは複数の半導体チップと、前記配線基板の片側の面に形成され、ベース基板との電気的接続を行うための電気的接続部を有する半導体装置とベース基板との接続構造において、前記半導体装置の前記電気的接続部から離間した部位に、ベース基板との機械的な接続を行うための機械的接続部を有し、半導体装置とベース基板との接続の際、前記半導体装置に設けられた電気的接続部及び機械的接続部で電気的及び機械的に接続され、電気的接続部の機械的接続強度が機械的接続部の機械的接続強度よりも弱い強度で接続されていることを特徴とする半導体装置とベース基板との接続構造。
【請求項７】
　前記電気的接続部がバンプからなり、かつバンプが融点２６０℃以上の金属で形成されていることを特徴とする請求項６記載の半導体装置とベース基板との接続構造。
【請求項８】
　前記電気的接続部のベース基板との接続面が、直径１０μｍ以上の略円形の平坦部を有するバンプからなり、かつ全てのバンプの平坦部が略同一平面上に形成されていることを特徴とする請求項６または請求項７記載の半導体装置とベース基板との接続構造。
【請求項９】
　前記機械的接続部の、ベース基板との接続面が、前記バンプの平坦部と略同一平面上に形成されていることを特徴とする請求項８記載の半導体装置とベース基板との接続構造。
【請求項１０】
　前記機械的接続部に接続機構が設けられ、機械的接続が行われていることを特徴とする請求項６乃至請求項９記載の半導体装置とベース基板との接続構造。」
　
　審判請求時の平成１７年１月２１日付補正書により、各請求項は次のように補正された。
「【請求項１】
　硬質の材料からなる絶縁基板と、絶縁基板上に形成された配線パターン及び部品搭載部と、絶縁基板の一方の面に形成され、ベース基板との電気的接続を行うための電気的接続部と、を有する配線基板とベース基板との接続構造において、前記配線基板が、前記電気的接続部から離間した部位に、ベース基板との機械的な接続を行うための機械的接続部を有し、ベース基板との接続の際、前記配線基板に設けられた電気的接続部及び機械的接続部で電気的及び機械的にベース基板に接続され、前記電気的接続部がバンプからなり、前記機機械的接続部が接着材、接着シート、ピンもしくは嵌合機構からなり、前記電気的接続部の機械的接続強度が機機械的接続部の機械的接続強度よりも弱い強度で接続されることを特徴とする配線基板とベース基板との接続構造。
【請求項２】
　前記バンプは、融点２６０℃以上の金属で形成されていることを特徴とする請求項１記載の配線基板とベース基板との接続構造。
【請求項３】
　前記バンプは、直径１０μｍ以上の略円形の平坦部を有するバンプからなり、かつ全てのバンプの平坦部が略同一平面上に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の配線基板とベース基板との接続構造。
【請求項４】
　前記機械的接続部の、ベース基板との接続面が、前記バンプの平坦部と略同一平面上に形成されていることを特徴とする請求項３記載の配線基板とベース基板との接続構造。
【請求項５】
　硬質の材料からなる配線基板と、前記配線基板上に搭載される単数もしくは複数の半導体チップと、前記配線基板の片側の面に形成され、ベース基板との電気的接続を行うための電気的接続部を有する半導体装置とベース基板との接続構造において、前記半導体装置
の前記電気的接続部から離間した部位に、ベース基板との機械的な接続を行うための機械的接続部を有し、半導体装置とベース基板との接続の際、前記半導体装置に設けられた電気的接続部及び機械的接続部で電気的及び機械的にベース基板に接続され、前記電気的接続部がバンプからなり、前記機機械的接続部が接着材、接着シート、ピンもしくは嵌合機構からなり、電気的接続部の機械的接続強度が機械的接続部の機械的接続強度よりも弱い強度で接続されていることを特徴とする半導体装置とベース基板との接続構造。
【請求項６】
　前記バンプは、融点２６０℃以上の金属で形成されていることを特徴とする請求項５記載の配線基板とベース基板との接続構造。
【請求項７】
　前記バンプが、直径１０μｍ以上の略円形の平坦部を有するバンプからなり、かつ全てのバンプの平坦部が略同一平面上に形成されていることを特徴とする請求項５または６記載の半導体装置とベース基板との接続構造。
【請求項８】
　前記機械的接続部の、ベース基板との接続面が、前記バンプの平坦部と略同一平面上に形成されていることを特徴とする請求項７記載の半導体装置とベース基板との接続構造。」
と補正するものである。
　
　
　上記補正は、平成１６年１１月５日付補正書の請求項５、１０を削除し、
　請求項１における「電気的接続部」について、「バンプからな」る点を追加し、「機械的接続部」について、「接着材、接着シート、ピンもしくは嵌合機構からな」る点を追加し、
　請求項２の「電気的接続部がバンプからなり、かつバンプが」を「バンプは」と補正し、
　請求項３の「電気的接続部のベース基板との接続面が、」を「バンプは」と補正し、
　請求項６の「電気的及び機械的に接続され、」を請求項５の「電気的及び機械的にベース基板に接続され、前記電気的接続部がバンプからなり、前記機機械的接続部が接着材、接着シート、ピンもしくは嵌合機構からなり、」と補正し
　請求項７の「電気的接続部がバンプからなり、かつバンプが」を請求項６の「バンプは、」と補正し、
　請求項の削除に伴う請求項数の補正をしたものである。
　
　上記補正については、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した「電気的接続部」、及び「機械的接続部」に関する事項の範囲内で、特許請求の範囲を減縮し、請求項の削除に伴う請求項数の補正を行うもので、特許法第１７条の２第３項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮、及び、特許法第１７条の２第３項第４号に規定する明りょうでない記載の釈明を目的としたものに該当する。
　
　つぎに、補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのか否か（同法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものであるのか否か）について検討する。
　
本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は次のとおり補正された。　
　「【請求項１】
　硬質の材料からなる絶縁基板と、絶縁基板上に形成された配線パターン及び部品搭載部と、絶縁基板の一方の面に形成され、ベース基板との電気的接続を行うための電気的接続部と、を有する配線基板とベース基板との接続構造において、前記配線基板が、前記電気的接続部から離間した部位に、ベース基板との機械的な接続を行うための機械的接続部を有し、ベース基板との接続の際、前記配線基板に設けられた電気的接続部及び機械的接続部で電気的及び機械的にベース基板に接続され、前記電気的接続部がバンプからなり、前記機械的接続部が接着材、接着シート、ピンもしくは嵌合機構からなり、前記電気的接続部の機械的接続強度が機械的接続部の機械的接続強度よりも弱い強度で接続されることを特徴とする配線基板とベース基板との接続構造。」
　
　なお、補正後の請求項１に記載された「機機械的接続部」は、「機械的接続部」の誤記と認められ、上記のとおり認定した。
　
　
２．引用刊行物とその摘記事項
　原査定の拒絶の理由に引用した本願の出願前に頒布された下記の刊行物１には次の事項が記載されている。
　
　刊行物１：特開昭５８−５３８３７号公報
　
刊行物１の摘記事項
ａ．「１．基板上のリードパターンにボンディングするチップ状の電子回路部品に於いて、前記回路部品に別途ボンディング補強用となるバンプを形成してなることを特徴とする電子回路部品。
２．上記補強用バンプを電子回路部品の４隅に配置してなることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の電子回路部品。
３．上記補強用バンプのボンディング面積を他の電気回路上必要なバンプよりも大きく形成して成ることを特徴とする特許請求の範囲第２項に記載の電子回路部品。」（特許請求の範囲第１項〜第３項）
ｂ．「第１図は本発明に係る電子回路部品の第１の実施例を示す。図中１はＩＣチップ本体、２はＩＣチップ本体の４隅を除いた部分に設けた８０〜１２０μｍ□の電気回路上必要なバンプである。
　３は本発明に係るボンディング補強用であって、電気回路上不要なバンプであり、このバンプは図中斜線で示す如くＩＣ本体の４隅に他のバンプと同じ大きさで形成されている。
　このように形成されたＩＣチップ１のバンプ２及び３は第２図に示す如くＰＷＢ基板４に形成された電気回路上必要なリードパターン５及び電気回路上不要なリードパターン６にそれぞれボンディングされ、特にＩＣチップ本体の４隅に設けたバンプ３と該バンプに対応するＰＷＢ基板上のリードパターン６とのボンディングにより他のバンプ２とリードパターン５とのボンディングを補強しうるものとなっている。
　第３図は第２の実施例を示す。この例ではボンディング補強用バンプ３のボンディング面積を大きくして第４図のようにＰＷＢ基板４のリードパターン６にボンディングするように構成したものである。
　これによれば、補強用バンプ３と基板のリードパターン６とのボンディングだけで必要な機械的結合強度を得ることが出来るから、電気回路上必要なバンプ２及び基板のリードパターン５は機械的結合強度を無視し電気的に許容しうるまで径を小さくすることが出来る。即ち、上記バンプ２及びリードパターン５の径を非常に小さくすることができるから、ＩＣチップを小型に形成でき、また１チップ当たりのバンプ数を増加して高密度化することができる。」（２頁左上欄７行目〜右上欄１８行目）
　
３．当審の判断
（１）刊行物１の記載の発明
　上記摘記事項ａ．およびｂ．から、刊行物１には、「基板上のリードパターンにボンディングするチップ状の電子回路部品に於いて、前記回路部品に別途ボンディング補強用となるバンプを電子回路部品の４隅に配置して、上記補強用バンプのボンディング面積を他の電気回路上必要なバンプよりも大きく形成し、電気回路上必要なバンプ２及び基板のリードパターン５は機械的結合強度を無視し電気的に許容しうるまで径を小さくして成る電子回路部品と基板との接続構造」の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されている。
　
（２）対比・判断
  本願補正発明１と刊行物１発明とを対比すると、刊行物１発明の「チップ状の電子回路部品」、「基板」、「補強用バンプ」、「電気回路上必要なバンプ」は、本願補正発明１の「配線基板」、「ベース基板」、「機械的接続部」、「電気的接続部」に相当する。
　なお、刊行物１に記載の「補強用バンプ」は、補強用バンプに対応するＰＷＢ基板上のリードパターンとボンディングし、必要な機械的結合強度を得るものであるが、一般的にバンプには半田バンプが用いられており、この半田バンプが電気的接続としての機能以外に、結合する接着材としての機能を有することは当然である。
　
　そうすると、両者は、「基板の一方の面に形成され、ベース基板との電気的接続を行うための電気的接続部を有する配線基板とベース基板との接続構造において、前記配線基板が、前記電気的接続部から離間した部位に、ベース基板との機械的な接続を行うための機械的接続部を有し、ベース基板との接続の際、前記配線基板に設けられた電気的接続部及び機械的接続部で電気的及び機械的にベース基板に接続され、前記電気的接続部がバンプからなり、前記機械的接続部が接着材からなり、前記電気的接続部の機械的接続強度が機械的接続部の機械的接続強度よりも弱い強度で接続される配線基板とベース基板との接続構造」の点で一致するものの、次の点で相違する。
　          
　相違点１：配線基板が、本願補正発明１では、「硬質の材料からなる絶縁基板と、絶縁基板上に形成された配線パターン及び部品搭載部と」を有する配線基板であるのに対し、刊行物１発明ではチップ状の電子回路部品である点。
　
　そこで、上記相違点１について検討する。
　絶縁基板として硬質の材料を用いることは、適宜なし得ることである。また、一般に、絶縁基板上に配線パターン、部品搭載部を形成するとともに、バンプを形成したプリント配線基板は周知のものであって（実開平２−１２５３６６号公報、特開平３−１０１１９５号公報、特開平１−１３８７９１号公報、実開平４−３０７５４号公報参照。）、上記周知のプリント配線基板のように、配線パターン、部品搭載部を形成した絶縁基板であっても、補強用バンプを設けることにより、電気回路上必要なバンプの径を小さくすることができるという、刊行物１に記載の発明と同様の効果を奏することは明らかであるから、刊行物１に記載のチップ状の電子回路部品において絶縁基板上に配線パターン、部品搭載部を形成したプリント配線基板を採用して、プリント配線基板とＰＷＢ基板との接続構造を得るようなことは当業者が容易に想到することができたものである。
　
　そして、本願補正発明１の接続構造については、格別顕著な作用効果も認められない。
　
　したがって、本願補正発明１は、刊行物１に記載された発明及び周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　
４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
III．本願発明について 
１．本願発明 
　平成１７年１月２１日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜１０のうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、平成１６年１１月５日付の手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
　
　「【請求項１】
　硬質の材料からなる絶縁基板と、絶縁基板上に形成された配線パターン及び部品搭載部と、絶縁基板の一方の面に形成され、ベース基板との電気的接続を行うための電気的接続部と、を有する配線基板とベース基板との接続構造において、前記配線基板が、前記電気的接続部から離間した部位に、ベース基板との機械的な接続を行うための機械的接続部を有し、ベース基板との接続の際、前記配線基板に設けられた電気的接続部及び機械的接続部で電気的及び機械的にベース基板に接続され、電気的接続部の機械的接続強度が機械的接続部の機械的接続強度よりも弱い強度で接続されることを特徴とする配線基板とベース基板との接続構造。」
　
２．引用刊行物とその摘記事項
　原査定の拒絶の理由に引用した本願の出願前に頒布された刊行物１及びその摘記事項は、上記「II．２．引用刊行物とその摘記事項」に記載されたとおりである。
　
３．対比・判断
 　本願発明１は、上記本願補正発明１の発明特定事項の一部である「電気
的接続部」について、「バンプからなり」という具体的な限定事項を削除するとともに、本願補正発明１の発明特定事項の他の一部である「機械的接続部」について、「接着材、接着シート、ピンもしくは嵌合機構からなり」という具体的な限定事項を削除したものである。
　
　そうすると、本願発明１の構成を全て含み、さらに他の構成を付加したものに相当する本願補正発明１が、前記「II．３．（２）対比・判断」に記載したとおり、刊行物１に記載された発明及び周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１についても、同様の理由により、刊行物１に記載された発明及び周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１に記載された発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本願の請求項２〜１０に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。