【手続補正書】
【提出日】平成24年2月10日(2012.2.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面、該第１の面の反対側に位置する第２の面、及び前記第１の面から前記第２の面に貫通し電子部品を収容する貫通部、を有する配線構造体と、
前記第１の面側に設けられた第１のパッド部、前記第２の面側に設けられた第２のパッド部、及び前記第１のパッド部と前記第２のパッド部とを電気的に接続する接続部、を有し、前記貫通部の周囲に設けられた導体パターンと、
電極パッドが形成された電極パッド形成面、及び該電極パッド形成面の反対側に配置された背面を、有し、前記貫通部に収容された電子部品と、
前記貫通部に充填され、前記電極パッドの表面を露出する第１の平面及び前記電子部品の背面を露出する第２の平面を有する封止樹脂と、
前記第１の平面上に設けられ、前記電極パッドと前記第１のパッド部とを電気的に接続する配線パターンと、を備え、
前記第１の平面、前記電極パッドの表面、及び前記第１のパッド部の表面とが面一であることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記第２の平面、前記電子部品の背面、及び前記第２のパッド部の表面を同一平面上に配置したことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記封止樹脂は、前記貫通部内に露出した前記配線構造体の側面、及び前記電極パッド形成面に設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体装置。
【請求項４】
前記封止樹脂は、前記貫通部、前記電極パッド形成面、前記第１の面、及び前記第２の面に設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体装置。
【請求項５】
前記導体パターンは貫通電極であり、
前記電極パッドを含む前記電子部品の厚さは、前記第１パッド部及び前記第２のパッド部を含む前記貫通電極の厚さと等しいことを特徴とする請求項１ないし４のうち、いずれか１項記載の半導体装置。
【請求項６】
前記導体パターンは前記配線構造体に内設されており、互いに電気的に接続された前記第１のパッド部、前記第２のパッド部、ビア、及び配線、を有し、
前記電極パッドを含む前記電子部品の厚さは、前記配線構造体の厚さと等しいことを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか１項記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第１の平面及び前記配線パターンに、前記第１のパッド部を露出する開口部を有したソルダーレジスト層を設けたことを特徴とする請求項１ないし６のうち、いずれか１項記載の半導体装置。
【請求項８】
第１の面、該第１の面の反対側に位置する第２の面、及び前記第１の面から前記第２の面に貫通し電子部品を収容する貫通部、及び前記第１の面から前記第２の面に貫通し該貫通部の周囲に形成された貫通孔を有するシリコン基板と、
前記貫通孔の側面、前記第１の面、及び前記第２の面に設けられた絶縁膜と、
前記絶縁膜を介して、前記貫通孔に設けられた貫通電極と、
電極パッドが形成された電極パッド形成面、及び該電極パッド形成面の反対側に配置された背面を、有し、前記貫通部に収容された電子部品と、
前記貫通部に充填され、前記電極パッドの表面を露出する第１の平面及び前記電子部品の背面を露出する第２の平面を有する封止樹脂と、
前記第１の平面上に設けられ、前記電極パッドと前記貫通電極とを電気的に接続する配線パターンと、を備え、
前記第１の平面、前記電極パッドの表面、及び前記貫通電極の上端面とが面一であることを特徴とする半導体装置。
【請求項９】
前記第２の平面、前記電子部品の背面、及び前記貫通電極の下端面を面一にしたことを特徴とする請求項８記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記シリコン基板の厚さは、前記電極パッドを含む前記電子部品の厚さと等しいことを特徴とする請求項８又は９記載の半導体装置。
【請求項１１】
第１の面、該第１の面の反対側に位置する第２の面、及び前記第１の面から前記第２の面に貫通し電子部品を収容する貫通部、及び前記第１の面から前記第２の面に貫通し該貫通部の周囲に形成された貫通孔を有するシリコン基板と、
前記貫通孔の側面、前記第１の面、及び前記第２の面に設けられた絶縁膜と、
前記絶縁膜を介して、前記貫通孔に設けられた貫通電極と、
電極パッドが形成された電極パッド形成面、及び該電極パッド形成面の反対側に配置された背面を、有し、前記貫通部に収容された電子部品と、
前記貫通部、前記電極パッド形成面、前記第１の面上、及び前記第２の面上に設けられ、前記電極パッドの表面及び前記貫通電極の上端面を露出する第１の平面並びに前記電子部品の背面及び前記貫通電極の下端面を露出する第２の平面を有する封止樹脂と、
前記第１の平面上に設けられ、前記電極パッドと前記貫通電極とを電気的に接続する配線パターンと、を備え、
前記貫通電極の中央部、及び該貫通電極の中央部と対向する部分の前記配線パターンを貫通すると共に、ピン端子を挿入可能なピン端子挿入用孔を設け、
前記第１の平面、前記電極パッドの表面、及び前記貫通電極の上端面とが面一であることを特徴とする半導体装置。
【請求項１２】
前記第２の平面、前記電子部品の背面、及び前記貫通電極の下端面とを面一にしたことを特徴とする請求項１１記載の半導体装置。
【請求項１３】
請求項１ないし７のうち、いずれか１項記載の半導体装置と、
前記半導体装置上に配置された他の半導体装置と、
前記半導体装置と前記他の半導体装置との間に配置され、前記半導体装置と前記他の半導体装置とを電気的に接続する内部接続端子と、を備えたことを特徴とする電子装置。
【請求項１４】
請求項８ないし１０のうち、いずれか１項記載の半導体装置を複数有し、
複数の前記半導体装置を積み重ねて配置し、内部接続端子を介して、前記半導体装置間を電気的に接続したことを特徴とする電子装置。
【請求項１５】
請求項１１又は１２記載の半導体装置を２つ有し、
２つの前記半導体装置を積み重ねて配置し、２つの前記半導体装置に設けられた前記ピン端子挿入用孔に前記ピン端子を挿入することで、２つの前記半導体装置を電気的に接続したことを特徴とする電子装置。
【請求項１６】
第１の面、該第１の面の反対側に位置する第２の面、及び前記第１の面と前記第２の面とを貫通し電子部品を収容する貫通部、を有する配線構造体と、前記第１の面側に設けられた第１のパッド部、及び前記第２の面側に設けられ前記第１のパッド部と電気的に接続された第２のパッド部、を有し、前記貫通部の周囲に設けられた導体パターンと、を備えた配線基板を形成する配線基板形成工程と、
支持体の面に接着剤を形成する接着剤形成工程と、
前記第２のパッド部の表面と前記接着剤とが接触するように、前記接着剤により、前記配線基板を前記支持体に接着する配線基板接着工程と、
電極パッドが形成された電極パッド形成面、及び該電極パッド形成面の反対側に配置された背面を有する電子部品を準備した後、前記電極パッドの表面と前記第１のパッド部の表面とが面一となるように、前記貫通部から露出された部分の前記接着剤と前記電子部品の背面とを接着させる電子部品接着工程と、
前記貫通部に充填され、前記電極パッドの表面を露出する第１の平面及び前記電子部品の背面を露出する第２の平面を有する封止樹脂を形成する封止樹脂形成工程と、
前記第１の平面上に設けられ、前記電極パッドと前記第１のパッド部とを電気的に接続する配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
前記接着剤及び前記支持体を除去する接着剤及び支持体除去工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明の一観点によれば、第１の面、該第１の面の反対側に位置する第２の面、及び前記第１の面から前記第２の面に貫通し電子部品を収容する貫通部、を有する配線構造体と、前記第１の面側に設けられた第１のパッド部、前記第２の面側に設けられた第２のパッド部、及び前記第１のパッド部と前記第２のパッド部とを電気的に接続する接続部、を有し、前記貫通部の周囲に設けられた導体パターンと、電極パッドが形成された電極パッド形成面、及び該電極パッド形成面の反対側に配置された背面を、有し、前記貫通部に収容された電子部品と、前記貫通部に充填され、前記電極パッドの表面を露出する第１の平面及び前記電子部品の背面を露出する第２の平面を有する封止樹脂と、前記第１の平面上に設けられ、前記電極パッドと前記第１のパッド部とを電気的に接続する配線パターンと、を備え、前記第１の平面、前記電極パッドの表面、及び前記第１のパッド部の表面とが面一であることを特徴とする半導体装置が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明の他の観点によれば、第１の面、該第１の面の反対側に位置する第２の面、及び前記第１の面から前記第２の面に貫通し電子部品を収容する貫通部、及び前記第１の面から前記第２の面に貫通し該貫通部の周囲に形成された貫通孔を有するシリコン基板と、前記貫通孔の側面、前記第１の面、及び前記第２の面に設けられた絶縁膜と、前記絶縁膜を介して、前記貫通孔に設けられた貫通電極と、電極パッドが形成された電極パッド形成面、及び該電極パッド形成面の反対側に配置された背面を、有し、前記貫通部に収容された電子部品と、前記貫通部に充填され、前記電極パッドの表面を露出する第１の平面及び前記電子部品の背面を露出する第２の平面を有する封止樹脂と、前記第１の平面上に設けられ、前記電極パッドと前記貫通電極とを電気的に接続する配線パターンと、を備え、前記第１の平面、前記電極パッドの表面、及び前記貫通電極の上端面とが面一であることを特徴とする半導体装置が提供される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
本発明のその他の観点によれば、第１の面、該第１の面の反対側に位置する第２の面、及び前記第１の面から前記第２の面に貫通し電子部品を収容する貫通部、及び前記第１の面から前記第２の面に貫通し該貫通部の周囲に形成された貫通孔を有するシリコン基板と、前記貫通孔の側面、前記第１の面、及び前記第２の面に設けられた絶縁膜と、前記絶縁膜を介して、前記貫通孔に設けられた貫通電極と、電極パッドが形成された電極パッド形成面、及び該電極パッド形成面の反対側に配置された背面を、有し、前記貫通部に収容された電子部品と、前記貫通部、前記電極パッド形成面、前記第１の面上、及び前記第２の面上に設けられ、前記電極パッドの表面及び前記貫通電極の上端面を露出する第１の平面並びに前記電子部品の背面及び前記貫通電極の下端面を露出する第２の平面を有する封止樹脂と、前記第１の平面上に設けられ、前記電極パッドと前記貫通電極とを電気的に接続する配線パターンと、を備え、前記貫通電極の中央部、及び該貫通電極の中央部と対向する部分の前記配線パターンを貫通すると共に、ピン端子を挿入可能なピン端子挿入用孔を設け、前記第１の平面、前記電極パッドの表面、及び前記貫通電極の上端面とが面一であることを特徴とする半導体装置が提供される。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
本発明のその他の観点によれば、第１の面、該第１の面の反対側に位置する第２の面、及び前記第１の面と前記第２の面とを貫通し電子部品を収容する貫通部、を有する配線構造体と、前記第１の面側に設けられた第１のパッド部、及び前記第２の面側に設けられ前記第１のパッド部と電気的に接続された第２のパッド部、を有し、前記貫通部の周囲に設けられた導体パターンと、を備えた配線基板を形成する配線基板形成工程と、支持体の面に接着剤を形成する接着剤形成工程と、前記第２のパッド部の表面と前記接着剤とが接触するように、前記接着剤により、前記配線基板を前記支持体に接着する配線基板接着工程と、電極パッドが形成された電極パッド形成面、及び該電極パッド形成面の反対側に配置された背面を有する電子部品を準備した後、前記電極パッドの表面と前記第１のパッド部の表面とが面一となるように、前記貫通部から露出された部分の前記接着剤と前記電子部品の背面とを接着させる電子部品接着工程と、前記貫通部に充填され、前記電極パッドの表面を露出する第１の平面及び前記電子部品の背面を露出する第２の平面を有する封止樹脂を形成する封止樹脂形成工程と、前記第１の平面上に設けられ、前記電極パッドと前記第１のパッド部とを電気的に接続する配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、前記接着剤及び前記支持体を除去する接着剤及び支持体除去工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】削除
【補正の内容】