【手続補正書】
【提出日】平成24年2月16日(2012.2.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱冷却すると同時に電気的に絶縁するためのデバイスであって、
Ａ．頂面および底面を有する第１の接着剤層であって、前記第１の接着剤層の底面はポリイミド基板に直接結合され、該第１の接着剤層は、６８から９８重量パーセントの量のビニル系またはアクリル系ポリマーを含む第１の接着剤層と、
Ｂ．少なくとも第１のポリイミド層および第２のポリイミド層を含むポリイミド基板であって、
ｉ．前記第１のポリイミド層および前記第２のポリイミド層は互いに直接結合され、前記第１のポリイミド層および前記第２のポリイミド層は同じかまたは異なり、熱伝導特性および電気絶縁特性を与え、
ｉｉ．前記第１のポリイミド層および前記第２のポリイミド層はそれぞれ、４０から９０重量パーセントの量のポリイミドを含み、前記ポリイミドは、少なくとも１つの芳香族二無水物および少なくとも１つの芳香族ジアミンから得られ、前記芳香族ジアミンは、前記ポリイミドに取り込まれたジアミンの全モル数の少なくとも５０モルパーセントであり、前記芳香族二無水物は、前記ポリイミドに取り込まれた二無水物の全モル数の少なくとも５０モルパーセントであり、
ｉｉｉ．前記第１のポリイミド層および前記第２のポリイミド層はそれぞれ、１０から５０重量パーセントの熱伝導性充填剤、および０から２０重量パーセントの光吸収性顔料をさらに含む、ポリイミド基板と、
Ｃ．頂面および底面を有する第２の接着剤層であって、前記第２の接着剤層の頂面は前記ポリイミド基板に直接結合され、該第２の接着剤層は、６８から９８重量パーセントの量のビニル系またはアクリル系ポリマーを含む第２の接着剤層と、
Ｄ．頂面および底面を有する金属ヒートシンクであって、前記ヒートシンクの頂面は前記第２の接着剤層の底面に直接結合される金属ヒートシンクと、
を備えることを特徴とするデバイス。
【請求項２】
前記第１の接着剤層および前記第２の接着剤層は、熱伝導性充填剤、光吸収性顔料、およびそれらの混合物から選択される充填剤をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】
前記第１の接着剤層および第２の接着剤層は、
接着促進剤を伴うエチレン酢酸ビニルコポリマー、
エチレン酢酸ビニルアクリル酸グリシジルターポリマー、
エチレン酢酸ビニルメタクリル酸グリシジルターポリマー、
接着促進剤を伴うエチレンアクリル酸アルキルコポリマー、
接着促進剤を伴うエチレンメタクリル酸アルキルコポリマー
エチレンアクリル酸グリシジル、
エチレンメタクリル酸グリシジル、
エチレンアクリル酸アルキルアクリル酸グリシジルターポリマー、
エチレンメタクリル酸アルキルアクリル酸グリシジルターポリマー、
エチレンアクリル酸アルキル無水マレイン酸ターポリマー、
エチレンメタクリル酸アルキル無水マレイン酸ターポリマー
エチレンアクリル酸アルキルメタクリル酸グリシジルターポリマー、
エチレンメタクリル酸アルキルメタクリル酸グリシジルターポリマー、
アクリル酸アルキルアクリロニトリルアクリル酸ターポリマー、
アクリル酸アルキルアクリロニトリルメタクリル酸ターポリマー、
その塩を含むエチレンアクリル酸コポリマー
その塩を含むエチレンメタクリル酸コポリマー
アクリル酸アルキルアクリロニトリルメタクリル酸グリシジルターポリマー、
メタクリル酸アルキルアクリロニトリルメタクリル酸グリシジルターポリマー、
アクリル酸アルキルアクリロニトリルアクリル酸グリシジルターポリマー、
メタクリル酸アルキルアクリロニトリルアクリル酸グリシジルターポリマー、
ポリビニルブチラール、
その塩を含むエチレンアクリル酸アルキルメタクリル酸ターポリマー、
その塩を含むエチレンメタクリル酸アルキルメタクリル酸ターポリマー、
その混合物のその塩を含むエチレンアクリル酸アルキルアクリル酸ターポリマー、
その塩を含むエチレンメタクリル酸アルキルアクリル酸ターポリマー、
エチレンマレイン酸水素エチル、
エチレンアクリル酸アルキルマレイン酸水素エチル、
エチレンメタクリル酸アルキルマレイン酸水素エチル、および
それらの混合物、からなる群から選択されることを特徴とする請求項１または２に記載のデバイス。
【請求項４】
前記ポリイミド基板は、頂層および底層を有する少なくとも１つのフルオロポリマー接着剤層をさらに備え、前記フルオロポリマー接着剤の頂層は前記第１のポリイミド層に取り付けられ、前記フルオロポリマー接着剤の底層は前記第２のポリイミド層に取り付けられることを特徴とする請求項１に記載のデバイス。
【請求項５】
前記フルオロポリマー接着剤層は、テトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレンコポリマー、テトラフルオロエチレンパーフルオロアルコキシコポリマー、テトラフルオロエチレンエチレンコポリマー、ポリフッ化ビニル、およびそれらの混合物から選択されることを特徴とする請求項４に記載のデバイス。
【請求項６】
前記フルオロポリマー接着剤層は、熱伝導性充填剤をさらに含むことを特徴とする請求項４に記載のデバイス。
【請求項７】
前記芳香族二無水物は、ピロメリト酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、およびそれらの混合物からなる群から選択され、前記芳香族ジアミンは、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、１，３−ビス−（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、１，４−ジアミノベンゼン、１，３−ジアミノベンゼン、およびそれらの混合物からなる群から選択されることを特徴とする請求項１に記載のデバイス。
【請求項８】
前記熱伝導性充填剤は、酸化アルミニウム、窒化ホウ素被覆酸化アルミニウム、顆粒状酸化アルミニウム、ヒュームド酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、顆粒状二酸化ケイ素、ヒュームド二酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム被覆窒化アルミニウム、二酸化ケイ素被覆窒化アルミニウム、二酸化チタン、窒化ホウ素、立方晶窒化ホウ素、六方晶窒化ホウ素、ダイヤモンド、酸化ベリリウム、タルク、酸化亜鉛、およびそれらの混合物からなる群から選択されることを特徴とする請求項１、２または６に記載のデバイス。
【請求項９】
前記吸収性顔料は、カーボンブラック、二酸化チタン、ベンゾトリアゾール類、ベンゾフェノン類、ヒンダードアミン類、およびそれらの混合物からなる群から選択されることを特徴とする請求項１または２に記載のデバイス。
【請求項１０】
前記芳香族ジアミンは、前記ポリイミドに取り込まれたジアミンの全モル数の少なくとも８０モルパーセントであり、前記芳香族二無水物は、前記ポリイミドに取り込まれた二無水物の全モル数の少なくとも８０モルパーセントである、ことを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載のデバイス。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
量、濃度、または他の値もしくはパラメータが、ある範囲、好ましい範囲、または上方値および下方値のリストとして示される場合、これは複数の範囲が別個に開示されているかどうかに関わらず、任意の上方の範囲限界または好ましい値と、任意の下方の範囲限界または好ましい値との任意の対から形成されるすべての範囲を具体的に開示するものと理解されたい。本明細書において数値の範囲が列挙されている場合には、別段の明記がない限り、範囲はその端点、ならびにその範囲内のすべての整数および分数を含むものである。本発明の範囲は、範囲を定めるときに列挙される特定の値に限定されるものではない。
本発明は以下の実施の態様を含むものである。
１．熱冷却すると同時に電気的に絶縁するためのデバイスであって、
Ａ．頂面および底面を有する第１の接着剤層であって、前記第１の接着剤層の底面はポリイミド基板に直接結合され、該第１の接着剤層は、６８から９８重量パーセントの量のビニル系またはアクリル系ポリマーを含む第１の接着剤層と、
Ｂ．少なくとも第１のポリイミド層および第２のポリイミド層を含むポリイミド基板であって、
ｉ．前記第１のポリイミド層および前記第２のポリイミド層は互いに直接結合され、前記第１のポリイミド層および前記第２のポリイミド層は同じかまたは異なり、熱伝導特性および電気絶縁特性を与え、
ｉｉ．前記第１のポリイミド層および前記第２のポリイミド層はそれぞれ、４０から９０重量パーセントの量のポリイミドを含み、前記ポリイミドは、少なくとも１つの芳香族二無水物および少なくとも１つの芳香族ジアミンから得られ、前記芳香族ジアミンは、前記ポリイミドに取り込まれたジアミンの全モル数の少なくとも８０モルパーセントであり、前記芳香族二無水物は、前記ポリイミドに取り込まれた二無水物の全モル数の少なくとも８０モルパーセントであり、
ｉｉｉ．前記第１のポリイミド層および前記第２のポリイミド層はそれぞれ、１０から５０重量パーセントの熱伝導性充填剤、および０から２０重量パーセントの光吸収性顔料をさらに含む
ポリイミド基板と、
Ｃ．頂面および底面を有する第２の接着剤層であって、前記第２の接着剤層の頂面は前記ポリイミド基板に直接結合され、該第２の接着剤層は、６８から９８重量パーセントの量のビニル系またはアクリル系ポリマーを含む第２の接着剤層と、
Ｄ．頂面および底面を有する金属ヒートシンクであって、前記ヒートシンクの頂面は前記第２の接着剤層の底面に直接結合される金属ヒートシンクと、
を備えることを特徴とするデバイス。
２．前記第１の接着剤層および前記第２の接着剤層は、熱伝導性充填剤、光吸収性顔料、およびそれらの混合物から選択される充填剤をさらに含むことを特徴とする前記１に記載のデバイス。
３．前記第１の接着剤層および第２の接着剤層は、
接着促進剤を伴うエチレン酢酸ビニルコポリマー、
エチレン酢酸ビニルアクリル酸グリシジルターポリマー、
エチレン酢酸ビニルメタクリル酸グリシジルターポリマー、
接着促進剤を伴うエチレンアクリル酸アルキルコポリマー、
接着促進剤を伴うエチレンメタクリル酸アルキルコポリマー
エチレンアクリル酸グリシジル、
エチレンメタクリル酸グリシジル、
エチレンアクリル酸アルキルアクリル酸グリシジルターポリマー、
エチレンメタクリル酸アルキルアクリル酸グリシジルターポリマー、
エチレンアクリル酸アルキル無水マレイン酸ターポリマー、
エチレンメタクリル酸アルキル無水マレイン酸ターポリマー
エチレンアクリル酸アルキルメタクリル酸グリシジルターポリマー、
エチレンメタクリル酸アルキルメタクリル酸グリシジルターポリマー、
アクリル酸アルキルアクリロニトリルアクリル酸ターポリマー、
アクリル酸アルキルアクリロニトリルメタクリル酸ターポリマー、
その塩を含むエチレンアクリル酸コポリマー
その塩を含むエチレンメタクリル酸コポリマー
アクリル酸アルキルアクリロニトリルメタクリル酸グリシジルターポリマー、
メタクリル酸アルキルアクリロニトリルメタクリル酸グリシジルターポリマー、
アクリル酸アルキルアクリロニトリルアクリル酸グリシジルターポリマー、
メタクリル酸アルキルアクリロニトリルアクリル酸グリシジルターポリマー、
ポリビニルブチラール、
その塩を含むエチレンアクリル酸アルキルメタクリル酸ターポリマー、
その塩を含むエチレンメタクリル酸アルキルメタクリル酸ターポリマー、
その混合物のその塩を含むエチレンアクリル酸アルキルアクリル酸ターポリマー、
その塩を含むエチレンメタクリル酸アルキルアクリル酸ターポリマー、
エチレンマレイン酸水素エチル、
エチレンアクリル酸アルキルマレイン酸水素エチル、
エチレンメタクリル酸アルキルマレイン酸水素エチル、
およびそれらの混合物、
からなる群から選択されることを特徴とする前記１または２に記載のデバイス。
４．前記ポリイミド基板は、頂層および底層を有する少なくとも１つのフルオロポリマー接着剤層をさらに備え、前記フルオロポリマー接着剤の頂層は前記第１のポリイミド層に取り付けられ、前記フルオロポリマー接着剤の底層は前記第２のポリイミド層に取り付けられることを特徴とする前記１に記載のデバイス。
５．前記フルオロポリマー接着剤層は、テトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレンコポリマー、テトラフルオロエチレンパーフルオロアルコキシコポリマー、テトラフルオロエチレンエチレンコポリマー、ポリフッ化ビニル、およびそれらの混合物から選択されることを特徴とする前記４に記載のデバイス。
６．前記フルオロポリマー接着剤層は、熱伝導性充填剤をさらに含むことを特徴とする前記４に記載のデバイス。
７．前記ポリイミド基板の第１のポリイミド層および第２のポリイミド層は、２つ以上のポリイミド層を備えることを特徴とする前記４に記載のデバイス。
８．前記芳香族二無水物は、ピロメリト酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、およびそれらの混合物からなる群から選択され、前記芳香族ジアミンは、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、１，３−ビス−（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、１，４−ジアミノベンゼン、１，３−ジアミノベンゼン、およびそれらの混合物からなる群から選択されることを特徴とする前記１に記載のデバイス。
９．前記熱伝導性充填剤は、酸化アルミニウム、窒化ホウ素被覆酸化アルミニウム、顆粒状酸化アルミニウム、ヒュームド酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、顆粒状二酸化ケイ素、ヒュームド二酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム被覆窒化アルミニウム、二酸化ケイ素被覆窒化アルミニウム、二酸化チタン、窒化ホウ素、立方晶窒化ホウ素、六方晶窒化ホウ素、ダイヤモンド、酸化ベリリウム、タルク、酸化亜鉛、およびそれらの混合物からなる群から選択されることを特徴とする前記１、２または６に記載のデバイス。
１０．前記吸収性顔料は、カーボンブラック、二酸化チタン、ベンゾトリアゾール類、ベンゾフェノン類、ヒンダードアミン類、およびそれらの混合物からなる群から選択されることを特徴とする前記１または２に記載のデバイス。
１１．前記第１の接着剤層および前記第２の接着剤層の厚さはそれぞれ、６．２５から７５ミクロンであることを特徴とする前記１に記載のデバイス。
１２．前記ポリイミド基板の厚さは、８から１５０ミクロンであることを特徴とする前記１に記載のデバイス。
１３．前記ポリイミド基板の厚さは、１２．５から１２５ミクロンであることを特徴とする前記１に記載のデバイス。
１４．前記フルオロポリマー接着剤層の厚さは、１．２５から１２．５ミクロンであることを特徴とする前記４に記載のデバイス。
１５．前記第１の接着剤層の頂面に直接結合された光起電力セルをさらに備えることを特徴とする前記１に記載のデバイス。
１６．熱冷却すると同時に電気的に絶縁するためのデバイスであって、
Ａ．頂面および底面を有する第１の接着剤層であって、前記第１の接着剤層の底面はポリイミド基板に直接結合され、該第１の接着剤層は、６８から９８重量パーセントの量のビニル系またはアクリル系ポリマーを含む第１の接着剤層と、
Ｂ．少なくとも第１のポリイミド層および第２のポリイミド層を含むポリイミド基板であって、
ｉ．前記第１のポリイミド層および前記第２のポリイミド層は互いに直接結合され、前記第１のポリイミド層および前記第２のポリイミド層は同じかまたは異なり、熱伝導特性および電気絶縁特性を与え、
ｉｉ．前記第１のポリイミド層および前記第２のポリイミド層はそれぞれ、４０から９０重量パーセントの量のポリイミドを含み、前記ポリイミドは、少なくとも１つの芳香族二無水物および少なくとも１つの芳香族ジアミンから得られ、前記芳香族ジアミンは、前記ポリイミドに取り込まれたジアミンの全モル数の少なくとも５０モルパーセントであり、前記芳香族二無水物は、前記ポリイミドに取り込まれた二無水物の全モル数の少なくとも５０モルパーセントであり、
ｉｉｉ．前記第１のポリイミド層および前記第２のポリイミド層はそれぞれ、５から５０重量パーセントの熱伝導性充填剤、および０から２０重量パーセントの光吸収性顔料をさらに含む、
ポリイミド基板と、
Ｃ．頂面および底面を有する第２の接着剤層であって、前記第２の接着剤層の頂面は前記ポリイミド基板に直接結合され、該第２の接着剤層は、６８から９８重量パーセントの量のビニル系またはアクリル系ポリマーを含む第２の接着剤層と、
Ｄ．頂面および底面を有する金属ヒートシンクであって、前記ヒートシンクの頂面は前記第２の接着剤層の底面に直接結合される金属ヒートシンクと、
を備えることを特徴とするデバイス。