【事件の表示】
　平成１１年特許願第１２５０１５号「プリント基板及び半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１１月１４日出願公開、特開２０００−３１５８４３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１１年４月３０日の出願であって、平成１６年３月８日付けで拒絶査定を受けたので、請求人（出願人）は、この査定を不服として同年４月１５日に審判請求をするとともに、同年５月１７日付けで平成１４年改正前の特許法第１７条の２第１項第３号に規定する手続補正（前置補正）をしたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
第２　平成１６年５月１７日付け手続補正の却下について
［補正却下の決定の結論］
平成１６年５月１７日付けの手続補正（以下、「本件手続補正」という）を却下する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［補正却下の決定の理由］
１．本件手続補正に係る発明
　本件手続補正によって請求項１に係る発明が、次のように補正された。
　【請求項１】
　「部品の端子と接続するための複数の接続部と、該接続部から延びる信号パターンと、該接続部を個別に露出させる開口部を有する絶縁層とを有し、該複数の接続部は外側の列の複数の接続部と該外側の列の複数の接続部より内側にある内側の列の複数の接続部とを含み、
　該外側の列の複数の接続部から延びる信号パターン
は、該接続部と該信号パターンとの接続位置から該開口部から該絶縁層下の所定の距離にある位置までの第１部分と、該第１部分に接続された第２部分とを有し、該信号パターンの第１部分の幅は、該信号パターンの第２部分の幅よりも大きく、かつ該
（以下、本件手続補正後の請求項１に係る発明を「本願補正発明」という）
　なお、下線部が本件手続補正前の発明と相違する部分である。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．独立特許要件の有無
　本件手続補正は、新規事項を追加するものではなく、前記請求項１についての補正は、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、前記の本願補正発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（１）引用例等及びその記載事項
　本願出願前に頒布された刊行物であって、原査定の拒絶の理由で引用された実願昭６０−１２４６５６号（実開昭６２−３４４６９号）のマイクロフィルム（以下、「引用例」という）には、次の記載がある。
　Ａ　１頁（産業上の利用分野）
　「本考案は、導体形状が改良された印刷配線板に関するものである。」
　Ｂ　１頁（従来の技術）
　「従来の印刷配線板上に導体配線を行う場合には、その導体形状は、第３図に示されるように、ランド部２に配線導体３が有する幅のまま直接に接続されるようになっている。」
　Ｃ　１〜２頁（考案が解決しようとする問題点）
　「従来の導体形状を有する印刷配線板によれば、熱衝撃試験、・・・などを行うと印刷配線板１に設けられるランド部２と配線導体３の接続部において応力が集中するため、導体の破断を引き起こすといった問題があった。
　本考案は、上記問題点を除去し、熱衝撃などに起因する配線導体の破断をなくし、印刷配線板上の導体接続の信頼性の向上を図ることを目的とするものである。」
　Ｄ　２〜３頁（作用）
　「本考案によれば、印刷配線板上に設けられるランド部とこのランド部に接続される配線導体間に応力緩衝部を設けるようにしたので、熱緩衝などに起因する応力によるランド部と配線導体間の破断を防止することができる。」
　Ｅ　３頁（実施例）
　「・・・・・第１図は・・・印刷配線板の部分平面図、第２図は・・・拡大図である。・・・印刷配線板１１上にはランド部１２と配線導体１３が設けられ、これらのランド部１２と配線導体１３間に、例えば、略円状の形状をした応力緩衝部１４を設けるようにする。・・・」
　Ｆ　４頁（実施例）
　「・・・・・・次に、第４図は本考案の他の実施例を示す導体形状の拡大図である。この図に示されるように、この実施例においては応力緩衝部１５の形状を略楕円形状にしたものである。このように、緩衝部に形状は応力を低減できる形状であれば、種々の形状を採用することができる。」
　Ｇ　５頁（考案の効果）
　「・・・・熱衝撃などに起因する応力によってもランド部と配線導体間の断線を有効に防止することができる。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　よって、第１，２，４図とともに前記摘記事項Ａ，Ｃ〜Ｅ，Ｇを綜合すると、引用例には、
「部品の端子と接続するための複数のランド部１２と、該ランド部１２から延びる応力緩衝部１４，１５及び配線導体１３と、該複数のランド部は外側の列の複数のランド部と該外側の列の複数のランド部より内側にある内側の列の複数のランド部とを含み、
　該外側の列の複数のランド部から延びる応力緩衝部１４，１５及び配線導体１３は、該ランド部から所定の距離にある位置までの応力緩衝部１４，１５と、該応力緩衝部に接続された配線導体１３とを有し、該応力緩衝部の幅は、該配線導体の幅よりも大きく、かつ該内側の列の複数のランド部から所定の距離にある位置までの応力緩衝部に接続された配線導体の幅よりも大きい印刷配線板。」
に関する発明（以下、「引用発明」という）が記載されているものと認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　また、本願出願前に頒布された刊行物であって、原査定で周知例として引用された
　特開平１１−４６０５３号公報（以下、「周知例１」という）　及び
　特開平１１−９７５７５号公報（以下、「周知例２」という）
の従来技術の説明の欄には、それぞれ次の記載がある。
　なお、下線は当審で付したものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
【０００２】
「【従来の技術】
従来におけるボールグリッドアレイ（以下、ＢＧＡという）パッケージ１０１の実装構造を図４に示す。この図に示されるように、ＢＧＡパッケージ１０１の実装は、ＢＧＡパッケージ１０１の裏面にアレイ状に配置された複数のはんだボールを溶融させてはんだバンプ１０２とし、この複数のはんだバンプ１０２を多層プリント配線基板１０３に設けられた複数の電極１０４とをそれぞれ接合させることによって成される。
【０００３】
「この多層プリント配線基板１０３にアレイ状に配置された複数のはんだバンプ１０２のうち最外周に位置するものと接合される電極（以下、最外周電極という）１０４ａにおける引き出し配線１０５は、外部との電気的導通を容易にするために、多層プリント配線基板１０３の表面に形成される。
この最外周電極１０４ａにおける拡大図を図５（ａ）に示し、図５（ａ）の上面図を図５（ｂ）に示す。図５（ｂ）の斜線部分で示されるように、引き出し配線１０５は保護用のソルダレジスト１０６によって覆われる。このとき、はんだバンプ１０２と電極１０４との接合面積を大きくとるために電極１０４の表面を全面的に露出させている
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
【０００２】
「【従来の技術】
従来におけるボールグリッドアレイ（以下、ＢＧＡという）パッケージ１０１の実装構造を図４に示す。この図に示されるように、ＢＧＡパッケージ１０１の実装は、ＢＧＡパッケージ１０１の裏面にアレイ状に配置された複数のはんだバンプ１０２を溶融させて、複数のはんだバンプ１０２と多層プリント配線基板１０３に設けられた略円形状の複数の電極１０４とをそれぞれ接合させることによって成される。
【０００３】
「ＢＧＡパッケージ１０１が実装される多層プリント配線基板１０３の上面図を図５に示す。この図に示すように、多層プリント配線基板１０３には、各電極１０４からの引き出し配線１０５が備えられている。この引き出し配線１０５のうち、マトリクスアレイ状に配置された複数のはんだバンプ１０２のうち最外周に位置するものと接合される電極（以下、最外周電極という）１０４ａから引き出されるものは、外部との電気的導通を容易にするために、多層プリント配線基板１０３の表面に形成されているのが一般的である。」
【０００４】
「
この引き出し配線１０５は、保護用のソルダレジスト１０６（図５の斜線部）によって覆われる。このとき、はんだバンプ１０２と電極１０４との接合面積を大きくするために、電極１０４の表面を全面的に露出させるようにしている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（２）発明の対比
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「ランド部１２」、「応力緩衝部１４，１５」及び「配線導体１３」は、それぞれ、本願補正発明の「接続部」、「配線導体の第１部分」及び「配線導体の第２部分」に相当し、引用発明の「印刷配線板」は、本願補正発明の「プリント基板」に相当することは明らかであるから、よって、両者は、
「部品の端子と接続するための複数の接続部と、該接続部から延びる配線導体と、該複数の接続部は外側の列の複数の接続部と該外側の列の複数の接続部より内側にある内側の列の複数の接続部とを含み、
　該外側の列の複数の接続部から延びる配線導体は、該接続部と該配線導体との接続位置から所定の距離にある位置までの第１部分と、該第１部分に接続された第２部分とを有し、該配線導体の第１部分の幅は、該配線導体の第２部分の幅よりも大きく、かつ該内側の列の複数の接続部から延びる配線導体の幅よりも大きいプリント基板。」
である点で一致し、以下の点で相違しているものと認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　＜相違点１＞
　配線導体が、本願補正発明では、信号パターンであるのに対して、引用発明では、信号パターンである旨の限定がなされていない点
　＜相違点２＞
　本願補正発明では、プリント基板の最外層である絶縁層が接続部を個別に露出させる開口部を有しているのに対して、引用発明では、プリント基板の最外層にそのような絶縁層を有していない点
　＜相違点３＞
　外側の列の複数の接続部から延びる配線導体の第１部分に関して、本願補正発明では、接続部と配線導体との接続位置から開口部から絶縁層下の所定の距離にある位置までの第１部分と限定されているのに対して、引用発明では、そもそも絶縁層が存在しないので第１部分は露出している点
　＜相違点４＞
「内側の列の複数の接続部から延びる配線導体の幅」に関して、外側の列の第１部分の幅より小さいのは、本願補正発明では、配線導体のすべての領域での幅であるのに対して、引用発明では、応力緩衝部を除いた配線導体の幅である（内側の列も外側の列と同様に応力緩衝部があるのでこの部分では配線導体より幅が若干広くなっている）点
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（３）当審の判断
　前記相違点について検討する。
　＜相違点１＞について
　通常、プリント基板には配線導体として信号パターンを含んでいるものであるから、引用発明において、その配線導体を信号パターンに限定することには格別の創意は認められない。
　＜相違点２＞について
　前記周知例１，２には、プリント基板３の最外層である保護用のソルダレジスト１０６（絶縁層）が接続部を個別に露出させる開口部を有するという技術が開示されているので、この技術を引用発明の印刷配線板（プリント基板）の最外層に採用して前記相違点２でいう本願補正発明の構成とすることは当業者にとって技術的に困難なことではない。
　＜相違点３＞について
　前記相違点２で検討したようにプリント基板の最外層である絶縁層が接続部を個別に露出させる開口部を有する構成を採用したとき、引用例の第４図及び前記摘記事項Ｆを参照すると、応力緩衝部１５の形状を略楕円形状にしたものでもよく、緩衝部の形状は応力を低減できる形状であれば、種々の形状を採用することができる旨の記載からして、絶縁層の下まで延びる形状の応力緩衝部を選択することを否定するものではない。
　そうすると、外側の列の複数の接続部から延びる配線導体の第１部分に関して、接続部と配線導体との接続位置から、しかも、開口部からも絶縁層下の所定の距離にある位置までの幅広の第１部分が存在するようなして前記相違点３でいう本願補正発明の構成とすることも当業者にとって技術的に格別困難なこととはいえない。
　＜相違点４＞について
　引用例の第３図（従来の印刷配線板）及び前記摘記事項Ｂの記載から明らかなように、すべての接続部（ランド部２）から延びる配線導体３に関して、熱衝撃などに起因する応力による断線対策を必要としない場合には、接続部（ランド部２）に配線導体３が有する
幅のまま直接に接続
　なお、請求人は審判請求書で、「引用例の応力緩衝部１４，１５は
全ての配線導体１３
のみ
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そして、前記相違点１〜４で指摘した構成を併せ備える本願補正発明の奏する作用・効果について検討しても、引用発明及び周知例１，２に示唆された技術事項並びに引用例の第３図に記載された従来の技術事項から予測できる程度のものであって、格別顕著なものとはいえない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　したがって、本願補正発明は、周知例１，２に示唆された技術事項並びに引用例の第３図（摘記事項Ｂ）に記載された従来の技術事項を参酌すれば、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３．独立特許要件の欠如による本件手続補正の却下
　以上の検討から、本願補正発明は、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件手続補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反することになり、特許法第１５９条第１項において一部読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
第３　本願の発明について
１．本願の発明
　平成１６年５月１７日付けの本件手続補正は前記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成１６年２月１６日付けの手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項によって特定されるものであると認められるが、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という）は、次のとおりである。　
　【請求項１】　
「部品の端子と接続するための複数の接続部と、該接続部から延びる信号パターンと、該接続部を個別に露出させる開口部を有する絶縁層とを有し、該複数の接続部は外側の列の複数の接続部と該外側の列の複数の接続部より内側にある内側の列の複数の接続部とを含み、
　該外側の列の複数の接続部から延びる信号パターンの少なくとも一部分の幅は、内側の列の複数の接続部から延びる信号パターンの幅よりも大きいことを特徴とするプリント基板。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．引用例等
　原査定の拒絶の理由で引用された「引用例」及び原査定で周知例として引用された「周知例１，２」の記載事項は前記「第２」に記載したとおりである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３．対比・判断
　本願発明の構成を全て含み、更に「信号パターン」について「接続部と信号パターンとの接続位置から開口部から絶縁層下の所定の距離にある位置までの第１部分と、該第１部分に接続された第２部分とを有し、該信号パターンの第１部分の幅は、該信号パターンの第２部分の幅よりも大きく、かつ内側の列の複数の接続部から延びる信号パターンの幅よりも大きい」という構成を限定した本願補正発明が引用発明及び前記周知例１，２に示唆された技術事項並びに引用例の第３図に記載された従来の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願補正発明の上位概念発明である本願発明も本願補正発明と同様の理由により引用発明及び前記周知例１，２に示唆された技術事項並びに引用例の第３図に記載された従来の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明（本願の請求項１に係る発明）については、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の他の請求項について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。