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特願２０００−１８９３６４「樹脂封止型半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１月１１日出願公開、特開２００２−９２２０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願は、平成１２年６月２３日の出願であって、平成１６年９月１日付けで拒絶理由が通知され、その指定期間内の同年１１月５日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１６年１２月６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年１月１１日に拒絶査定に対する審判請求がなされると同時に手続補正書が提出されたものである。
　　　
【２】補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年１月１１日の手続補正を却下する。
［理由］
［１］補正後の発明
　本件補正は、明細書の特許請求の範囲について、
　補正前の請求項１の、
「半導体チップ及びリード、ならびに導電性部材が封止する封止樹脂」を、
「半導体チップ及びリード、ならびに導電性部材を封止する封止樹脂」として、その誤記を訂正するとともに、おなじく、
　補正前の請求項１の、
「放熱基板は、前記表面の対向する複数の辺に沿って、前記放熱基板の表面から前記半導体チップの方向に突出する板状の突起が設けられ、かつ、前記突起の先端には、所定の間隔で切り欠きが設けられている」という発明特定事項を、
　補正後の、
「放熱基板は、前記表面の対向する複数の辺それぞれに沿って、前記放熱基板の表面から前記半導体チップの方向に突出する複数の板状の突起が設けられ、前記複数の突起のそれぞれは、前記放熱基板の表面から離れた側に先端面を有し、前記複数の突起のそれぞれの先端面には、複数の切り欠きが設けられ、前記切り欠きの底部は前記放熱基板の表面から離間されて位置している」と限定して減縮するものである。
　また、補正後の請求項１の従属項である請求項２以降の記載も前記限定に相応して補正したものである。
　そして、補正後の請求項１は結果として、
「放熱基板と、前記放熱基板の一主面に接着剤を用いて接着された半導体チップと、前記半導体チップ上の外部電極と、前記半導体チップの外部電極と接続されるリードと、前記半導体チップの外部電極とリードとを接続する導電性部材と、前記半導体チップ及びリード、ならびに導電性部材を封止する封止樹脂からなり、前記放熱基板の前記半導体チップが接着された表面と対向する面が露出した樹脂封止型半導体装置において、前記放熱基板は、前記表面の対向する複数の辺それぞれに沿って、前記放熱基板の表面から前記半導体チップの方向に突出する複数の板状の突起が設けられ、前記複数の突起のそれぞれは、前記放熱基板の表面から離れた側に先端面を有し、前記複数の突起のそれぞれの先端面には、複数の切り欠きが設けられ、前記切り欠きの底部は前記放熱基板の表面から離間されて位置していることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。」(以下、「本件発明」という)へと限定して減縮された。
　したがって、審判請求人が平成１７年１月１１日に明細書の特許請求の範囲についてした補正は、特許法第１７条の２第４項第２号及び第３号に規定された事項を目的とするものに該当する。
　そこで、本件発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか(特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか)について次で検討する。
　　　
［２］刊行物の記載事項および、その開示内容
　刊行物１；特開平９−９２７５７号公報(原審の拒絶理由通知で提示された引用文献２である)
　刊行物２；実願昭５６−５８０２０号(実開昭５７−１７０５６１号)のマイクロフィルム(原審の拒絶理由通知で提示された引用文献３である)
　　　
［２-1-1］刊行物１の記載事項
　段落【0001】，【0002】に、
(刊1a)「本発明は、樹脂封止型の半導体装置に関し、更に詳しくは、半導体チップを固定するダイパッド部分の構造に関するものである。
半導体装置用リードフレーム（リードフレーム）の中央には、半導体チップをボンディングする平坦な板状のダイパッドが形成される」と記載され、
　段落【0005】に、
(刊1b)「上記目的を達成するための本発明に係る半導体装置の構成は、半導体チップの搭載されたダイパッドが樹脂封止される半導体装置において、前記半導体チップが搭載され樹脂パッケージの下面に前記半導体チップの搭載面と反対側の面が露出される矩形状のダイパッドと、該ダイパッドの長辺側の縁部を前記半導体チップの搭載面側へ折り曲げた折曲部とを具備することを特徴とするものである。・・・ダイパッドの下面が樹脂パッケージの下面に露出状態となり、半導体チップからの発熱が外部へ容易に放熱されることとなる。そして、ダイパッドの下面に樹脂が介在しなくなり、その分、樹脂パッケージの厚みが薄くなる。更に、ダイパッドに折曲部が設けられ、樹脂パッケージとダイパッドとの密着面積が増大し、且つ折曲面を有するダイパッドが埋入されることとなり、樹脂パッケージとダイパッドとの密着力が高まることとなる」と記載され、
　段落【0006】〜【0008】に、
(刊1c)「以下、本発明に係る半導体装置の好適な実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明による半導体装置の断面図である。本発明による半導体装置２１は、ダイパッド２３上に銀ペースト２５を介して半導体チップ２７を固定し、この半導体チップ２７の電極とインナーリード２９とを金線ワイヤー３１で接続し、樹脂パッケージ３３にて樹脂封止を行い、外部リード３４を樹脂パッケージ３３から導出する構造は、従来と同様のものとなっている。
一方、半導体チップ２７を搭載したダイパッド２３は、下面が樹脂パッケージ３３の下面で露出状態となる。ダイパッド２３は、樹脂モールド成形時、図示しない吊り部を介して金型内で保持され、且つ下面が金型の底面に密着した状態でセッティングされる。従って、このようにダイパッド２３のセッティングされた金型に樹脂が注入されることにより、成形後の樹脂パッケージ３３の下面にはダイパッド２３の下面が露出状態となる。
また、長方形に形成されたダイパッド２３の長辺側には、半導体チップ２７の搭載面側（図中、上方側）へこの搭載面と鈍角をなして折り曲げられた折曲部３５が形成されている。この折曲部３５は、例えば、リードフレーム３７全体の打ち抜き後に形成される。即ち、リードフレーム３７は、０．１〜０．２ｍｍ程度の板厚の鉄板等にプレス加工を施すことで、中央に長方形のダイパッド２３、その周囲にインナーリード２９が配設された形状に打ち抜かれる。ダイパッド２３は、図示しない吊り部を介して外枠(ステイ)に保持される。この状態で、成形型等によってダイパッド２３の長辺側の両端が上方へ折り曲げられることで、上述の折曲部３５が形成される」と記載され、
　段落【0010】〜【0012】に、
(刊1d)「また、樹脂パッケージ３３の成形後においては、ダイパッド２３の下面が樹脂パッケージ３３の下面に露出状態となることにより、半導体チップ２７からの発熱がダイパッド２３の下面から容易に外部へ放熱されることとなる。
そして、ダイパッド２３の下面が樹脂パッケージ３３の下面に露出状態となることで、ダイパッド２３の下面と樹脂パッケージ３３の下面との間に樹脂が介在しなくなり、その分、樹脂パッケージ３３の厚みが薄くなる。
更に、ダイパッド２３の長辺両端を折り曲げた折曲部３５が設けられることにより、樹脂パッケージ３３内に埋入されるダイパッド２３とパッケージ３３との密着面積が増大するとともに、樹脂パッケージ３３内に折曲面を有するダイパッド２３が埋入されることとなり、樹脂パッケージ３３とダイパッド２３とが多面方向で密着することとなる」と記載され、
　段落【0013】に、
(刊1e)「・・・半導体チップ２７からの発熱をダイパッド２３の下面から外部へ放熱できるので、放熱性を改善することができ、信頼性を向上させることができる。そして、ダイパッド２３の下面と樹脂パッケージ３３の下面との間の樹脂が削除されるので、樹脂パッケージ３３の薄厚化を図ることができる。更に、ダイパッド２３に折曲部３５を設けたので、ダイパッド２３と樹脂パッケージ３３との密着面積が増大し、ダイパッド２３と樹脂パッケージ３３とが多面方向で密着することから、密着性が向上し、パッケージクラックを防止することができ、これによっても、半導体装置の信頼性を向上させることができる」と記載されている。
　　　
［２-1-2］刊行物１の開示内容の【認定】
　上記(刊1a)〜(刊1e)の記載事項から、刊行物１には、
(刊1z)「ダイパッドと、前記ダイパッドの上面に銀ペーストを介して固定された半導体チップと、前記半導体チップ上の電極と、前記半導体チップの電極と接続されるインナーリードと、前記半導体チップの電極とインナーリードとを接続する金線ワイヤーと、前記半導体チップ及びインナーリード、ならびに金線ワイヤーを樹脂封止する樹脂からなり、前記ダイパッドの前記半導体チップが固定された搭載面と反対側の下面が露出した樹脂封止型の半導体装置において、前記ダイパッドは、前記搭載面の長辺側の両端が、前記ダイパッドの前記半導体チップの搭載面側へこの搭載面と鈍角をなして折り曲げられた折曲部が設けられ、前記両折曲部のそれぞれは、前記ダイパッドの搭載面から上方へ折り曲げられた折曲面を有することを特徴とする樹脂封止型の半導体装置」の発明(以下、「刊行物１発明」という)が開示されていると認められる。
　　　
［２-2-1］刊行物２の記載事項
　第１頁第５〜９行に、
(刊2a)「半導体素子を固着した基板の１面を封止樹脂の一面に露出し、外部放熱器と接触させるようにした半導体装置において、上記基板の一部を樹脂中に折り曲げると共に、切欠部を設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置」と記載され、
　第１頁第１１，１２行に、
(刊2b)「この考案は、樹脂と、放熱板との接着強度を改良した樹脂封止型半導体装置に関するものである」と記載され、
　第２頁第３〜１３行に、
(刊2c)「半導体装置基板は放熱性を良くするため半導体素子(２)が装着される基板(１)と放熱板(６)は一体的に形成されており、かつ樹脂封止した場合、半導体素子(２)が装着される基板(１)の裏面が樹脂(５)の底面と同一平面にあつて樹脂(５)の底面より一部露出するように基板(１)と外部導出リード(３)との間に段差を設けてある。かかる半導体装置用基板においては、樹脂(５)と基板(１)との接着強度を持たせるために、半導体素子(２)が装着される基板(１)の上面の一部を折曲側壁(７)を設けてあるのが普通である」と記載され、
　第３頁第５〜１８行に、
(刊2d)「この考案は樹脂と放熱板との結着強度を更に向上した樹脂封止型半導体装置を提供するものである。以下、この考案の実施例について説明する。第４図に本考案の一実施例を示す。側壁(７)に樹脂内部方向が狭くなつて切欠きを設け、樹脂がこの穴に充填することにより強固な係止力を得ることができるように構成されている。又側壁(７)の両側の樹脂は従来側壁により全く分断されていたため薄い樹脂部はハガレ易かつたものが本考案の場合には切欠部で連結されているため樹脂部自身の強度も向上し相乗効果にて、さらに結着強度は向上する。なお、切欠き形状は第５、第６図の様な形状でも十分な強度が得られる」と記載され、
　第４〜６図に、
(刊2e)「半導体素子を固着した放熱板の一部を、前記半導体素子が固着された上面側に折り曲げて折曲側壁を形成し、当該折曲側壁の先端面から切欠きを所定の間隔で、その底部が前記放熱板の上面から離間した位置まで形成した構造」が記載されている。
　　　
［２-2-2］刊行物２の開示内容の【認定】
　上記(刊2a)〜(刊2e)の記載事項から、刊行物２には、
(刊2z)「放熱板の上面から半導体素子の方向に折り曲げられた折曲側壁が設けられ、前記折曲側壁は前記放熱板の上面から離れた側に先端面を有し、前記折曲側壁の先端面には、複数の切欠きが設けられ、前記切欠きの底部は前記放熱板の上面から離間されて位置している形状」であるという技術的事項が開示されている。
　　　
［３］本件発明と刊行物１発明との対比
　まず、刊行物１発明の「ダイパッド」は、上記(刊1d)に記載の如く、「半導体チップ２７からの発熱がダイパッド２３の下面から容易に外部へ放熱される」ものである、一方、本件発明の「放熱基板」は、当該基板上に半導体チップがダイボンディングされるものであるから、結局のところ両者は技術的に同等のものである。
　また、本件発明のダイボンド材である「接着剤」は、その明細書の記載から、はんだ等の熱伝導性の良い導電材である。
　したがって、本件発明と刊行物１発明とを対比すると、
　刊行物１発明の「ダイパッド」，「上面」，「銀ペーストを介して固定」，「電極」，「インナーリード」，「金線ワイヤー」，「樹脂封止する樹脂」，「固定された」，「搭載面」，「反対側の下面」，「樹脂封止型の半導体装置」は、
　本件発明の「放熱基板」，「一主面」，「接着剤を用いて接着」，「外部電極」，「リード」，「導電性部材」，「封止する封止樹脂」，「接着された」，「表面」，「対向する面」，「樹脂封止型半導体装置」に相当する。
　さらに、刊行物１発明の、ダイパッドに設けられた「折曲部」は、ダイパッド表面の対向する二つの長辺それぞれに沿って、前記ダイパッドの表面から半導体チップの方向に突出するように折り曲げられた板状の突起であることは、上記(刊1c)の「長方形に形成されたダイパッド２３の長辺側には、半導体チップ２７の搭載面側(図中、上方側)へ・・・折り曲げられた折曲部３５が形成されている。・・・リードフレーム３７は、０．１〜０．２ｍｍ程度の板厚の鉄板等にプレス加工を施すことで、中央に長方形のダイパッド２３、その周囲にインナーリード２９が配設された形状に打ち抜かれる。・・・成形型等によってダイパッド２３の長辺側の両端が上方へ折り曲げられることで、上述の折曲部３５が形成される」という記載から明らかである。
　よって、両者は「放熱基板と、前記放熱基板の一主面に接着剤を用いて接着された半導体チップと、前記半導体チップ上の外部電極と、前記半導体チップの外部電極と接続されるリードと、前記半導体チップの外部電極とリードとを接続する導電性部材と、前記半導体チップ及びリード、ならびに導電性部材を封止する封止樹脂からなり、前記放熱基板の前記半導体チップが接着された表面と対向する面が露出した樹脂封止型半導体装置において、前記放熱基板は、前記表面の対向する複数の辺それぞれに沿って、前記放熱基板の表面から前記半導体チップの方向に突出する複数の板状の突起が設けられていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置」であることで一致する。
　一方、次の点で相違する。
　相違点；本件発明では「複数の突起のそれぞれは、前記放熱基板の表面から離れた側に先端面を有し、前記複数の突起のそれぞれの先端面には、複数の切り欠きが設けられ、前記切り欠きの底部は前記放熱基板の表面から離間されて位置している」のに対して、刊行物１発明では、そのような切り欠きがない。
　　　
［４］相違点の検討
　刊行物１発明の「両折曲部のそれぞれ」も、ダイパッドの表面から離れた側に先端面が有ることは自明である。
　そして、封止樹脂と放熱板との結着強度を向上するため、この種の樹脂封止型半導体装置において、刊行物２の上記(刊2z)に示したように、「放熱板の上面から半導体素子の方向に折り曲げられた折曲側壁が設けられ、前記折曲側壁は前記放熱板の上面から離れた側に先端面を有し、前記折曲側壁の先端面には、複数の切欠きが設けられ、前記切欠きの底部は前記放熱板の上面から離間されて位置している形状」にすることは、当業者が本件出願前によく知っていた事項である。
　したがって、刊行物１発明において、前記した(刊2z)のような構造とすることに格別の困難性があるとはいえないので、この相違点は、当業者が刊行物２の開示内容に基づいて容易に想到できたものと認められる。
　　　
［５］まとめ
　以上のとおり、本件発明は、刊行物１，２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　　　
【３】この出願の発明
　平成１７年１月１１日の手続補正を上記のとおり却下したので、本願の請求項１〜４に係る発明は、平成１６年１１月５日の手続補正書により補正された明細書の、特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるとおりのものであり、
　そして、その請求項１に係る発明(以下、「本願発明」という)は、
「放熱基板と、前記放熱基板の一主面に接着剤を用いて接着された半導体チップと、前記半導体チップ上の外部電極と、前記半導体チップの外部電極と接続されるリードと、前記半導体チップの外部電極とリードとを接続する導電性部材と、前記半導体チップ及びリード、ならびに導電性部材が封止する封止樹脂からなり、前記放熱基板の前記半導体チップが接着された表面と対向する面が露出した樹脂封止型半導体装置において、前記放熱基板は、前記表面の対向する複数の辺に沿って、前記放熱基板の表面から前記半導体チップの方向に突出する板状の突起が設けられ、かつ、前記突起の先端には、所定の間隔で切り欠きが設けられていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。」である。
　　　
【４】原審における拒絶理由の要点
　原審における拒絶理由は、
「 この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前国内において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　記　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
　・請求項１〜３
　・引用文献等１〜３
　・備考
　放熱用ダイパッドに板状の突起を形成して、樹脂との密着強度を高めることは、引用例１−３に記載されるように周知である。そして、突起の高さは、当業者が適宜決定できる設計事項にすぎない。
　　　　　引用文献等一覧
　１．特開平５−２９５２９号公報
　２．特開平９−９２７５７号公報(以下でも、「刊行物１」という)
　３．実願昭５６−５８０２０号（実開昭５７−１７０５６１号）のマイクロフィルム(以下でも、「刊行物２」という) 」である。
　　　
【５】刊行物１，２の記載事項
　刊行物１，２は、【２】段落の「補正却下の決定」中の、刊行物１，２とそれぞれ同じ文献であるから、
　その記載事項は、前記段落の［２-1-1］および［２-2-1］の記載を援用する。
　　　
【６】当審の判断
［１］刊行物１，２の開示内容の認定
［１-1］刊行物１の開示内容の認定
　上記(刊1a)〜(刊1e)の記載事項から、刊行物１には、
「ダイパッドと、前記ダイパッドの上面に銀ペーストを介して固定された半導体チップと、前記半導体チップ上の電極と、前記半導体チップの電極と接続されるインナーリードと、前記半導体チップの電極とインナーリードとを接続する金線ワイヤーと、前記半導体チップ及びインナーリード、ならびに金線ワイヤーが樹脂封止する樹脂からなり、前記ダイパッドの前記半導体チップが固定された搭載面と反対側の下面が露出した樹脂封止型の半導体装置において、前記ダイパッドは、前記搭載面の長辺側の両端が、前記ダイパッドの前記半導体チップの搭載面側へこの搭載面と鈍角をなして折り曲げられた折曲部が設けられたことを特徴とする樹脂封止型の半導体装置」の発明(以下、「引用発明」という)が開示されていると認められる。
　　　
［１-2］刊行物２の開示内容の認定
　上記(刊2a)〜(刊2e)の記載事項から、刊行物２には、
「放熱板の上面から半導体素子の方向に折り曲げられた折曲側壁が設けられ、前記折曲側壁の先端には複数の切欠きが所定の間隔で設けられた樹脂封止型半導体装置」の発明(以下、「刊行物２発明」という)が開示されていると認められる。
　　　
［２］本願発明と引用発明との対比
　まず、引用発明の「ダイパッド」は、上記(刊1d)に記載の如く、「半導体チップ２７からの発熱がダイパッド２３の下面から容易に外部へ放熱される」ものである、一方、本願発明の「放熱基板」は、当該基板上に半導体チップがダイボンディングされるものであるから、結局のところ両者は技術的に同等のものである。
　また、本願発明のダイボンド材である「接着剤」は、その明細書の記載から、はんだ等の熱伝導性の良い導電材である。
　したがって、本願発明と引用発明とを対比すると、
　引用発明の「ダイパッド」，「上面」，「銀ペーストを介して固定」，「電極」，「インナーリード」，「金線ワイヤー」，「樹脂封止する樹脂」，「固定された」，「搭載面」，「反対側の下面」，「樹脂封止型の半導体装置」は、
　本願発明の「放熱基板」，「一主面」，「接着剤を用いて接着」，「外部電極」，「リード」，「導電性部材」，「封止する封止樹脂」，「接着された」，「表面」，「対向する面」，「樹脂封止型半導体装置」に相当する。
　さらに、引用発明の、ダイパッドに設けられた「折曲部」は、ダイパッド表面の対向する二つの長辺に沿って、前記ダイパッドの表面から半導体チップの方向に突出する板状の突起であることは、上記(刊1c)の「長方形に形成されたダイパッド２３の長辺側には、半導体チップ２７の搭載面側(図中、上方側)へ・・・折り曲げられた折曲部３５が形成されている。・・・リードフレーム３７は、０．１〜０．２ｍｍ程度の板厚の鉄板等にプレス加工を施すことで、中央に長方形のダイパッド２３、その周囲にインナーリード２９が配設された形状に打ち抜かれる。・・・成形型等によってダイパッド２３の長辺側の両端が上方へ折り曲げられることで、上述の折曲部３５が形成される」という記載から明らかである。
　よって、両者は「放熱基板と、前記放熱基板の一主面に接着剤を用いて接着された半導体チップと、前記半導体チップ上の外部電極と、前記半導体チップの外部電極と接続されるリードと、前記半導体チップの外部電極とリードとを接続する導電性部材と、前記半導体チップ及びリード、ならびに導電性部材が封止する封止樹脂からなり、前記放熱基板の前記半導体チップが接着された表面と対向する面が露出した樹脂封止型半導体装置において、前記放熱基板は、前記表面の対向する複数の辺に沿って、前記放熱基板の表面から前記半導体チップの方向に突出する板状の突起が設けられたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置」であることで一致する。
　一方、次の点で相違する。
　相違点；本願発明では「突起の先端には、所定の間隔で切り欠きが設けられている」のに対して、引用発明では、折曲部にそのような「切り欠き」は設けられていない。
　　　
［３］相違点の検討
　引用発明の「ダイパッド表面の長辺側の両端に設けた両折曲部」にも、ダイパッドの表面から離れたところに先端が有ることは自明である。
　そして、封止樹脂と放熱板との結着強度を向上するため、この種の樹脂封止型半導体装置において、上記刊行物２発明のように、「放熱板の上面から半導体素子の方向に折り曲げられた折曲側壁が設けられ、前記折曲側壁の先端には複数の切欠きが所定の間隔で設けられた樹脂封止型半導体装置」は、当業者が本願出願前によく知っていたものである。
　したがって、引用発明において、前記した刊行物２発明のような構造とすることに格別の困難性があるとはいえないので、この相違点は、当業者が刊行物２の開示内容に基づいて容易に想到できたものと認められる。
　　　
【７】むすび
　以上のとおりであるから、本願発明(請求項１に係る発明)は、上記の刊行物１，２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。