【事件の表示】
　特願２００４−３８１９９１「光ディスク装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　７月２０日出願公開、特開２００６−１９０３５１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　
　本願は、平成１６年１２月２８日の出願であって、平成１９年５月２８日付けで拒絶理由が通知され、平成１９年７月１８日付けで手続補正されたが、平成２０年１月１５日付けで拒絶査定され、これに対し、同年２月２０日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同日付けで手続補正がされたものである。
　その後、前置報告書の内容を利用した審尋に対し、平成２２年７月２１日付けで回答書が提出された。
　
　
第２　平成２０年２月２０日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
〔補正却下の決定の結論〕
　平成２０年２月２０日付けの手続補正を却下する。
　
〔理　由〕
１．本件補正
　平成２０年２月２０日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲及び明細書についてするものであるが、特許請求の範囲については、
（１）本件補正前
「　【請求項１】
　情報記録媒体を支持し回転制御する駆動機構およびピックアップヘッドを搭載したメカシャーシと、
　少なくともドライブＩＣおよびＡＭＰ用ＩＣの半導体素子が実装された基板と、
　前記メカシャーシおよび前記基板が装着され、少なくとも一部に熱伝導性の良好な材質を用いて形成したドロアと、
　前記基板の前記半導体素子と前記ドロアとの間に設けられ、前記半導体素子と密着して前記半導体素子から発生された熱を前記ドロアに伝熱する熱伝導部材と、
　前記ドロアをスライド可能に収納する底板と、を備え、
前記半導体素子の熱を前記熱伝導部材を伝熱して前記ドロア表面から放熱することを特徴とする光ディスク装置。
　　【請求項２】
　情報記録媒体を支持し回転制御する駆動機構およびピックアップヘッドを搭載したメカシャーシと、
　少なくともドライブＩＣおよびＡＭＰ用ＩＣの半導体素子が実装された基板と、
　前記メカシャーシおよび前記基板が装着され、アルミ合金もしくはマグネシウム合金の材質を用いて形成したドロアと、
　前記基板の前記半導体素子と前記ドロアとの間に設けられ、前記半導体素子と密着して前記半導体素子から発生された熱を前記ドロアに伝熱する熱伝導性ゴムの材質である熱伝導部材と、
　前記ドロアをスライド可能に収納する底板と、を備え、
前記半導体素子の熱を前記熱伝導部材を伝熱して前記ドロア表面から放熱することを特徴とする光ディスク装置。
　　【請求項３】
　前記アルミ合金もしくはマグネシウム合金は、２０℃における熱伝導率が５０Ｗ／ｍ・ｋ以上、比重が３以下であることを特徴とする請求項２記載の光ディスク装置。」
とあったものを、
（２）本件補正後、
「【請求項１】
　情報記録媒体を支持し回転制御する駆動機構およびピックアップヘッドを搭載したメカシャーシと、
　少なくともドライブＩＣおよびＡＭＰ用ＩＣの半導体素子が実装された
メイン
　前記メカシャーシおよび
その後方に
メイン
、左右のガイドレールによって本体にスライドするベース部材であって、
　前記
メイン
　前記ドロアをスライド可能に収納する底板と、を備え、
前記半導体素子
で発熱した
に
　　【請求項２】
　情報記録媒体を支持し回転制御する駆動機構およびピックアップヘッドを搭載したメカシャーシと、
　少なくともドライブＩＣおよびＡＭＰ用ＩＣの半導体素子が実装された
メイン
　前記メカシャーシおよび
その後方に
メイン
、左右のガイドレールによって本体にスライドするベース部材であって、
　前記
メイン
　前記ドロアをスライド可能に収納する底板と、を備え、
前記半導体素子
で発熱した
に
　　【請求項３】
　前記アルミ合金もしくはマグネシウム合金は、２０℃における熱伝導率が５０Ｗ／ｍ・ｋ以上、比重が３以下であることを特徴とする請求項２記載の光ディスク装置。」
と補正しようとするものである。
　すると、本件補正は、補正前の請求項１及び２において、「基板」を「メイン基板」とし、前記「メイン基板」がメカシャーシの後方に装着されていると限定し、「ドロア」について、「左右のガイドレールによって本体にスライドするベース部材であって」と限定するとともに、「半導体素子の熱」を「半導体素子で発熱した熱」とするものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たすか）否かを、補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）について、以下に検討する。
　
２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平１１−３９７７０号公報（以下、「引用例」という）には、図面とともに以下の技術事項が記載されている。
（ａ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、
光ディスクを再生または記録／再生するディスク装置
　
（ｂ）「【０００３】このようなディスク装置は、箱状の装置本体に対し、光ディスクの装填位置と排出位置とを移動可能なディスクトレーを有し、該ディスクトレーを装置本体内に収納した状態で、ディスクトレーに設置されたディスク回転駆動機構によりディスクを高速で回転しつつ、同じくディスクトレーに設置された光学ヘッドおよびその駆動機構により光ディスクに記録された情報を読み取り、再生するものである。」
　
（ｃ）「【０００５】また、ディスク装置は、前記ディスク回転駆動機構、前記光学ヘッドおよびその駆動機構、前記ロック機構の駆動源等の作動を制御するための回路基板を有しており、この回路基板上には、ドライバＩＣのような半導体チップが搭載されている。
【０００６】この半導体チップは、その駆動に伴って発熱するため、温度上昇による性能の低下等の影響を考慮して、半導体チップから発生した熱を有効に放散することが必要とされる。
【０００７】従来では、この放熱対策として、半導体チップのモールド部上面に放熱シートを設置していたが、十分な放熱効果が得られないという欠点があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、半導体チップから発生する熱の放熱性に優れ、また、アース接続をとることができるディスク装置を提供することにある。」
　
（ｄ）「【００１９】図２に示すように、ディスク装置１は、主に、装置本体（ケーシング）２と、装置本体２の上部を覆う天板（蓋体）３と、光ディスク（図示せず）を載置し、装置本体２に対し前後方向（水平方向）に移動するディスクトレー４と、ディスクトレー４に設置されたドライブユニット５と、ディスクトレー４を前方へ押圧して排出する排出機構８と、ディスクトレー４の装置本体２への収納状態を保持するロック機構９と、ディスクトレー４の前方正面に設置された前板（フロントベゼル）１０と、ディスクトレー４の裏面を覆う底板（裏蓋）１１と、ディスクトレー４を光ディスクの装填位置（以下単に「装填位置」と言う）と光ディスクの排出位置（以下単に「排出位置」と言う）とに移動するためのガイドレール機構１２と、弾性部材１３と、放熱部材１８とで構成されている。以下、これらの構成について詳細に説明する。」
　
（ｅ）「【００２３】このような装置本体２の上部には、天板３が例えばビス止めにより装着され、装置本体２と天板３との間に、ディスクトレー４を収納する空間が形成される。また、
ディスクトレー４の前面および裏面には、それぞれ、前板１０および底板１１が例えばビス止めにより固定されている。
底板１１は
金属板をプレス成形等により所定に変形させてなる板状部材
【００２５】ディスクトレー４は、浅い凹状のディスク収納部４１を有しており、光ディスク（図示せず）は、このディスク収納部４１に収納され、後述するディスク保持機構５４に保持された状態で搬送される。なお、ディスクトレー４は、光ディスクをディスク収納部４１に収納したとき、光ディスクの一部がディスク収納部４１からはみ出すような形状をなしている。排出位置にあるディスクトレー４に対し、この光ディスクのはみ出し部分を手で把持して光ディスクの着脱を行うことができる。
【００２６】
ディスクトレー４には、ドライブユニット５が設置されている。ドライブユニット５は、基台５１と、該基台５１に搭載されたディスク回転駆動手段とで構成されている。ディスク回転駆動手段は、光ディスクを回転駆動するスピンドルモータ５２と、該スピンドルモータ５２のローターに固定されたターンテーブル５３と、該ターンテーブル５３の中心部に設置されたディスク保持機構５４とで構成されている
　
（ｆ）「【００２９】また、
ドライブユニット５には、光学ヘッド（ピックアップ）６と、該光学ヘッド６を光ディスクの半径方向に駆動する光学ヘッド移動機構７とが搭載されている
【００３０】光学ヘッド６は、対物レンズ６１と、該対物レンズを光軸方向（フォーカシング）および光ディスクの半径方向（トラッキング）に駆動するアクチュエータ６２と、レーザ光源と、集光光学系と、ビームスプリッタ（またはハーフミラー）と、情報検出用およびフォーカシング信号、トラッキング信号検出用の受光素子と、これらを支持する支持部材６３とを備え、光ディスクの記録面へ照射されたレーザ光の反射光を、対物レンズ、ビームスプリッタ（またはハーフミラー）等を介して受光素子へ導く構成のものである（図１２参照）。」
　
（ｇ）「【００６０】
ディスクトレー４の裏面の後方部には、スピンドルモータ５２、モータ７１、アクチュエータ６２、ソレノイド９１等の駆動制御や、光学ヘッド６の受光素子で得られる信号の処理等を行うための回路が形成された回路基板１５が設置されている
【００６１】この回路基板１５は、装置本体２に設置された回路基板２１とフレキシブルプリント配線１９を介して電気的に接続されている。また、回路基板１５は、スピンドルモータ５２、モータ７１、ソレノイド９１、光学ヘッド６のアクチュエータ６２、受光素子およびレーザ光源とも、図示しない同様のフレキシブルプリント配線を介して接続されている。
【００６２】また、
回路基板１５には、半導体チップ１６、１７等の各種電子部品が搭載され
【００６３】図３〜図５、図１３に示すように、
半導体チップ１７には、半導体チップ１７の駆動により発生する熱を放熱（放散）するための放熱部材１８が装着されている。この放熱部材１８は、例えば銅、銅合金、ステンレス鋼、アルミニウムのような金属材料で構成され、高い熱伝導性と導電性とを有している
【００６４】
放熱部材１８は、半導体チップ１７の上面（モールド部上面）に被せられる板状の本体部１８１と、本体部１８１から下方へ折り曲げられて形成され、半導体チップ１７のアース端子１７１に接触する一対の脚部１８３と、本体部１８１の中央部に形成された開口１８２の縁部から該開口１８２の中央部上方へ向かって延出する端子部１８４とで構成され
【００６５】端子部１８４は、弾性を有するバネ部材であり、ディスクトレー４に金属製の底板１１を装着したとき、その底板１１の内面と接触する。これにより、回路基板１５上の半導体チップ１７等は、放熱部材１８、底板１１およびこれに接触する装置本体２を介してグラウンド（アース）に接続され、ノイズの発生や誤動作の防止に寄与する。
【００６６】また、
半導体チップ１７で発生した熱は、放熱部材１８へ伝達され、その本体部１８１から放散されるが、その熱の一部は、端子部１８４を介して底板１１へも伝達され、放散され
【００６７】このように放熱部材１８は、優れた放熱作用を有するのみならず、アース接続を行うため等の電気接点部材としての機能をも兼ね備えているため、部品点数の削減に寄与する。
【００６８】放熱部材１８は、半導体チップ１７に嵌合されて装着されていればよいが、これらを接着剤で接着してもよい。この場合、使用される接着剤としては、熱伝導性の良いものが好ましい。
【００６９】なお、本実施例において、半導体チップ１７は、
ドライバＩＣであり、比較的発熱量が多い
【００７０】また、放熱部材１８の形状、構造は、図示のものに限定されず、装着する半導体チップの種類や形状、端子部が接触する金属部分の位置や構造等に応じて、適宜設定することができる。
【００７１】
ディスクトレー４は、装置本体２に対し、前後方向に装填位置と排出位置との間を移動（摺動）する。この移動は、ガイドレール機構１２によりなされる
【００７２】図３および図７に示すように、ガイドレール機構１２は、一対の固定側ガイドレール１２１と、一対の可動側ガイドレール１２２と、これらのガイドレール１２１、１２２のそれぞれに対し摺動し得る一対のスライドレール１２３とで構成されている。
【００７３】両固定側ガイドレール１２１は、それぞれ、装置本体２の対向する側壁の内側に固着されている。この固定側ガイドレール１２１には、その長手方向に沿って溝が形成されており、この溝内にスライドレール１２３が挿入され、これにより、スライドレール１２３は、固定側ガイドレール１２１に対し摺動する。
【００７４】スライドレール１２３には、その長手方向に沿って溝が形成されている。
両可動側ガイドレール１２２は、それぞれ、ディスクトレー４の対向する側方縁部に凸条として形成されている
　
　上記引用例記載事項及び図面を総合勘案し、引用例には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認める。
　
「光ディスクを回転駆動するスピンドルモータ、該スピンドルモータのローターに固定されたターンテーブル、該ターンテーブルの中心部に設置されたディスク保持機構とで構成されているディスク回転駆動手段と、光学ヘッド（ピックアップ）６とが搭載されている、ドライブユニットと、
　前記ドライブユニットが設置されているディスクトレーと、を備え、
　前記ディスクトレーは、装置本体に対し、前後方向に装填位置と排出位置との間を、それぞれ装置本体の対向する側壁の内側に固着されている両固定側ガイドレールと、それぞれディスクトレーの対向する側方縁部に凸条として形成されている両可動側ガイドレールとを含むガイドレール機構により移動（摺動）し、
　前記ディスクトレーの前面および裏面には、それぞれ、前板１０および、金属板をプレス成形等により所定に変形させてなる板状部材底板１１が例えばビス止めにより固定され、
　前記ディスクトレー４の裏面の後方部には、スピンドルモータ、モータ、アクチュエータ、ソレノイド等の駆動制御や、光学ヘッドの受光素子で得られる信号の処理等を行うための回路が形成された回路基板が設置され、
　前記回路基板には、ドライバＩＣのような比較的発熱量が多い半導体チップ等の各種電子部品が搭載され、
　前記半導体チップには、同半導体チップの駆動により発生する熱を放熱（放散）するために、金属材料で構成されて高い熱伝導性と導電性とを有する放熱部材が被せられ、
　前記放熱部材は、本体部と当該本体部の縁から延出する端子部とで構成され、
　前記半導体チップで発生した熱は、放熱部材へ伝達され、その本体部から放散されるが、その熱の一部は、端子部を介して底板へも伝達され、放散される、
光ディスクを再生または記録／再生するディスク装置。」
　
３．対比
　引用発明における「光ディスクを回転駆動するスピンドルモータ、該スピンドルモータのローターに固定されたターンテーブル、該ターンテーブルの中心部に設置されたディスク保持機構とで構成されているディスク回転駆動手段」は、本願補正発明の「情報記録媒体を支持し回転制御する駆動機構」に相当し、引用発明の「光学ヘッド（ピックアップ）」は、本願補正発明の「ピックアップヘッド」に相当するから、「ディスク回転駆動手段」と「光学ヘッド（ピックアップ）」とが搭載されている引用発明の「ドライブユニット」は、本願補正発明の「情報記録媒体を支持し回転制御する駆動機構およびピックアップヘッドを搭載したメカシャーシ」に相当する。
　引用発明の「回路基板」には半導体チップが搭載されているので、本願補正発明の「半導体素子が実装された」「基板」である点で本願発明の「基板」と一致する。
　引用発明の「ディスクトレー」は、「ドライブユニットが設置されている」ので、本願補正発明の「ドロア」に「メカシャーシ」「およびその後方に前記メイン基板「が装着され」ていることに相当する。また、引用発明の「ディスクトレー」は、「裏面の後方部に」「回路基板が設置され」ているところ、前記「後方部」は、図３ないし図５を参照しても明らかなようにドライブユニットの後方でもあるから、本願補正発明の「ドロア」に「その（メカシャーシの）後方に」「基板が装着され」ていることに相当する。また、引用発明の「ディスクトレー」は、「装置本体に対し、前後方向に装填位置と排出位置との間を、それぞれ装置本体の対向する側壁の内側に固着されている両固定側ガイドレールと、それぞれディスクトレーの対向する側方縁部に凸条として形成されている両可動側ガイドレールとを含むガイドレール機構により移動（摺動）」するので、本願補正発明の「左右のガイドレールによって本体にスライドするベース部材であって」に相当する。また、引用発明の「ディスクトレー」は、「裏面に」「金属板をプレス成形等により所定に変形させてなる板状部材底板１１が例えばビス止めにより固定され」ているので、本願補正発明の「ドロア」が「少なくとも一部に熱伝導性の良好な材質を用いて形成した」点で一致する。
　引用発明の「放熱部材」は、半導体チップに被せられるもので、少なくとも一部は「端子部を介して底板へも伝達され、放散される」ものであるところ、引用発明の「底板」は、金属製の板状部材で、ディスクトレーに固定される点でディスクトレーと一体のものであるから、本願補正発明の「基板の前記半導体素子と前記ドロアとの間に設けられ」「前記半導体素子から発生された熱を前記ドロアに伝熱する熱伝導部材」である点で一致し、また、「前記半導体素子で発熱した熱を前記熱伝導部材に伝熱して前記ドロア表面から放熱する」ものといえる点でも一致する。
　引用発明の「装置本体」は、ディスクトレーを、装填位置と排出位置との間を、前後方向に移動（摺動）させるものであるから、本願補正発明の「ドロアをスライド可能に収納する底板」に相当する。
　引用発明の「光ディスクを再生または記録／再生するディスク装置」は、本願補正発明の「光ディスク装置」に相当する。
　
　以上のことからすると、本願補正発明と引用発明とは、次の点で一致する。
＜一致点＞
「情報記録媒体を支持し回転制御する駆動機構およびピックアップヘッドを搭載したメカシャーシと、
　半導体素子が実装された基板と、
　前記メカシャーシおよびその後方に前記基板が装着され、左右のガイドレールによって本体にスライドするベース部材であって、少なくとも一部に熱伝導性の良好な材質を用いて形成したドロアと、
　前記基板の前記半導体素子と前記ドロアとの間に設けられ、前記半導体素子から発生された熱を前記ドロアに伝熱する熱伝導部材と、
　前記ドロアをスライド可能に収納する底板と、を備え、
前記半導体素子で発熱した熱を前記熱伝導部材に伝熱して前記ドロア表面から放熱することを特徴とする光ディスク装置。」
である点。
　
　一方で、以下の相違点で相違する。
（相違点１）
　本願補正発明では、回路基板に、「少なくともドライブＩＣおよびＡＭＰ用ＩＣの半導体素子」が実装されたと特定されているが、引用発明では、基板に「ドライブＩＣおよびＡＭＰ用ＩＣ」が装着されているとの特定がない点。
　
（相違点２）
　本願補正発明では、回路基板について「メイン基板」と特定されているが、引用発明では、回路基板について「メイン」との特定がない点。
　
（相違点３）
　本願補正発明では、熱伝導部材について、「半導体素子と密着して」いることが特定されているが、引用発明では、そのように特定されていない点。
　
４．判断
１）（相違点１）について
　本願補正発明において、「ドライブＩＣ」および「ＡＭＰ用ＩＣ」がそれぞれどのようなものか、請求項の記載のみからでは、不明であるので、発明の詳細な説明も参酌すると、「ドライブＩＣ」については、【００１２】段落に「メカシャーシ１を駆動制御するドライブIC」との記載があるものの、「ＡＭＰ用ＩＣ」については、同記載があるのみである。すると、ドライブICについては、「メカシャーシ１を駆動制御する」との機能が読み取れるが、引用発明には、回路基板に「スピンドルモータ、モータ、アクチュエータ、ソレノイド等の駆動制御」「等を行うための回路が形成された」と特定されているので、同回路を半導体化して、回路基板に装着されるＩＣに、「ドライブIC」を含めることは、当業者が容易に想到しうることである。また、「ＡＭＰＩＣ」については、前記のとおり、特段の説明もないので、名称から、アンプまたは増幅器の機能を有するＩＣと解するのが妥当であるが、引用発明においても、回路基板に「光学ヘッドの受光素子で得られる信号の処理等を行うための回路が形成された」との特定があるので、前記「信号の処理」に通常含まれる増幅の機能をＩＣ化して、回路基板に装着されるＩＣに、「ＡＭＰIC」を含めることは、当業者が容易に想到しうることである。
　
２）（相違点２）について
　本願補正発明における「メイン基板」の技術的意義は明細書等を参照しても特段の説明がなく、単に、名称上の問題であるか、あるいは、「少なくともドライブＩＣおよびＡＭＰ用ＩＣの半導体素子が実装された」回路基板を「メイン基板」と称しているにすぎないものと解される。
　そして、単に、名称上の問題である場合には実質的な相違とはならないものである。
　また、「メイン基板」の技術的意義が「少なくともドライブＩＣおよびＡＭＰ用ＩＣの半導体素子が実装された」回路基板のことである場合には、（相違点１）についての検討で示したように、引用発明の回路基板においても「少なくともドライブＩＣおよびＡＭＰ用ＩＣの半導体素子が実装された」ものとすることは当業者が容易に想到しうることであるから、ドライブＩＣおよびＡＭＰ用ＩＣを搭載することにより「メイン基板」とすることは当業者が容易に想到しうることである。
　
　３）（相違点３）について
　引用発明においても、「半導体チップの駆動により発生する熱を放熱（放散）するために、金属材料で構成されて高い熱伝導性と導電性とを有する放熱部材が被せられ」る際に、【００６８】段落に記載されるように、熱伝導性のよい「接着剤で接着してもよい」ところ、通常、接着剤は、接着される対象と「密着」するのが当然であるから、前記「熱伝導性のよい接着剤」を含めて「半導体素子と密着して前記半導体素子から発生された熱を前記ドロアに伝熱する熱伝導部材」とすることは、当業者が容易に想到しうることである。
　
　そして、上記各相違点を総合的に判断しても、本願補正発明が奏する効果は、引用例に記載された発明から、当業者が十分に予測できたものであって、格別なものとはいえない。
　
５．本件補正についての結び
　以上のとおり、本願補正発明は、引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成２０年２月２０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし３に係る発明は、平成１９年７月１８日付けで手続補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載されたとおりのものであるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という）は、上記「第２　〔理由〕１．」に本件補正前の請求項１として掲げたとおりのものである。
　
２．引用例
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、前記「第２　〔理由〕２．」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、上記「第２　〔理由〕」で検討した本願補正発明から、基板についての「メイン」との特定、メイン基板の装着について「その（メカシャーシの）後方に」との特定、及びドロアについて「左右のガイドレールによって本体にスライドするベース部材であって」との特定事項をそれぞれ削除するとともに、「半導体素子で発熱した熱」を「半導体の熱」と、実質的に限定を削除したものに相当する。
　
　そうすると、本願発明の特定事項を全て含み、更に他の特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が前記「第２　〔理由〕４．」に記載したとおり、引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。