【事件の表示】
　平成６年特許願第２９２３８３号「プリント基板」拒絶査定不服審判事件〔平成８年５月２１日出願公開、特開平８−１３０３６２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成６年１０月３１日の出願であって、平成１６年１２月２２日付で拒絶査定され、これに対して、平成１７年２月１０日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年３月１１日付で特許法第１７条の２第１項第５号の規定による手続補正がなされたものである。
　そして、本願の請求項１、２に係る発明は、上記手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載されるとおりのものと認められるところ、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
　「【請求項１】パッド部分の形状をパターン部分側に向けて先細り状に形成するとともに、その先細り状に形成されているパッド部分の周縁部の形状を角のないなめらかな曲率に形成してなり、さらに、前記周縁部がパッド部分内側に湾曲しているとともに、パターン部分におけるパッド近傍部分をレジスト抜きしてあることを特徴とするプリント基板。」
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に国内において頒布された
実願昭５６−５２９３０号（実開昭５７−１６６３７７号）のマイクロフィルム（以下、「引用例１」という。）、及び特開平４−１１４４９３号公報（以下、「引用例２」という。）には、次の事項が記載されている。
　
（１）引用例１：実願昭５６−５２９３０号（実開昭５７−１６６３７７号）のマイクロフィルム
（１ａ）「２電極型チップ部品の１対の電極に対応する銅箔パターンの形状を、半田付前にチップ部品に位置ずれが生じた場合にその電極の角部が銅箔パターンよりその位置ずれ方向にはみ出し得るような形状に形成してなり、半田付に際して溶融半田の表面張力の働きによつて、チップ部品の中心が銅箔パターン間の中心にほぼ一致する位置までチップ部品が矯正移動させられるようにしたことを特徴とするチップ部品半田付用の銅箔パターン形状。」（実用新案登録請求の範囲）
（１ｂ）「この考案は、プリント基板の銅箔パターン形状の改良に関するもので、その目的とするところは、銅箔パターンの形状を特定化して、２電極型チップ部品の半田付工程における位置ずれを防止し、かつ、半田付の信頼性を向上させることなどにある。」（１頁１６行〜２頁１行）
（１ｃ）「第４図はこの考案になる第１の実施例の銅箔パターン上のチップ部品に位置ずれを生じた状態を、第５図はその位置ずれが矯正された状態を示し・・・この実施例の銅箔パターン５ａおよび５ｂの形状はほぼ半円形をなす・・・ものであるが、この場合のパターン形状はレジスト塗布部分すなわち他の回路部品などとの接続部５ａ´および５ｂ´（鎖線で示す）を除いたランド部を対象とするものである。」（４頁１０行〜５頁４行）
（１ｄ）「この実施例においては、第４図に示すように、銅箔パターン５ａおよび５ｂの上に置かれたチップ部品１´に右方向の位置ずれを生じ、チップ部品１の電極１ｂの角部６ａおよび６ｂが銅箔パターン５ｂよりはみ出している。
　周知のように、半田が溶融している場合に半田自体には表面積を最小にしようとする表面張力が働き、半田と銅箔パターン５ｂの間ならびに半田と電極１ｂとの間にはそれぞれ付着力が働くので、銅箔パターン５ｂよりはみ出した電極１ｂの角部６ａと６ｂには矢印Ａ方向の力が作用する。
　このような力は、第５図に示すように、銅箔パターン間の中心とチップ部品の中心とが一致するまで引続き働くので、位置ずれの矯正作用が行なわれることになり、・・・
　従つて、半田付の完了後には、第６図に示すように、銅箔パターン５ａ側の半田７ａと銅箔パターン５ｂ側の半田７ｂの量がほぼ等しくなり、電極１ａおよび１ｂの側面にも充分に行きわたるので、従来より大きい半田付面積が得られることになる。」（５頁５行〜６頁１０行）
（１ｅ）「第７図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、この考案になる第２，第３，および第４の実施例の銅箔パターン５ａ，５ｂ上のチップ部品１の位置ずれを生じた状態を示したものである。
　すなわち、・・・第７図（Ｂ）に示す第３の実施例の銅箔パターン５ａ，５ｂの形状は二等辺三角形、第７図（Ｃ）に示す第４の実施例の銅箔パターン５ａ，５ｂの形状は半楕円形であり、銅箔パターン５ａ，５ｂをこのような形状にしてもほぼ第１の実施例と同様な作用効果が得られる。」（６頁１１行〜７頁２行）
（１ｆ）第４、５図には、対向する半円形の銅箔パターン５ａ、５ｂは、円弧部分が接続部５ａ’、５ｂ’に接続していること、第７図（ｃ）には、銅箔パターン５ａ、５ｂの形状は半楕円形であることが図示されている。
　
（２）引用例２：特開平４−１１４４９３号公報
（２ａ）「〔実施例〕　以下に本発明を具体化した一実施例を第１〜４図に基づいて説明する。・・・配線パターン２ａ、２ｂの端部（第１図上端部）には平面正方形状・・・の一対のパッド３ａ、３ｂが一体的に形成されている。・・・これら一対のパッド３ａ、３ｂ間以外の外周部には・・・ソルダーレジスト部４が形成されている。・・・これらパッド３ａ、３ｂの外周縁とソルダーレジスト部４の内周縁との隙間は約０．２ｍｍに設定されている。このソルダーレジスト部４は・・・半田が必要以外の部分に付着されないようにするためのものである。」（２頁右上欄８行〜左下欄１３行）
（２ｂ）「本発明においては、チップ部品６を載置するパッド３ａ、３ｂは上記実施例では２つとしたが、トランジスタ部品のように３つ以上であってもよい。従って、例えば第５図に示すように、基板ｌ上において３つの配線パターン２ａ、２ｂ、２ｃの端部にそれぞれパッド３ａ、３ｂ、３ｃを形成し、これらパッド３ａ、３ｂ、３ｃ上にチップ部品６を載置する場合、各パッド３ａ、３ｂ、３ｃ間にはソルダーレジスト部４を形成することなく、それ以外の各パッド３ａ、３ｂ、３ｃの外周部にソルダーレジスト部４を設けることができる。」（３頁右上欄１０行〜左下欄１行）
（２ｃ）第５図には、配線パターン２ａ、２ｂの端部にそれぞれ形成されたパッド３ａ、３ｂと、配線パターン２ｃの端部に形成されたパッド３ｃとが対向して設けられ、各パッド３ａ、３ｂ、３ｃ間にはソルダーレジスト部４を形成することなく、各パッド３ａ、３ｂ、３ｃの外周縁とソルダーレジスト部４の内周縁とに隙間を設けてソルダーレジスト部４が形成された構造が図示されている。
　
３．当審の判断
３−１．引用例記載の発明
　引用例１の摘記（１ａ）によれば、半田付前にチップ部品に位置ずれが生じた場合にその電極の角部が銅箔パターンよりその位置ずれ方向にはみ出し得るような形状に形成してなり、半田付に際して溶融半田の表面張力の働きによつて、チップ部品の中心が銅箔パターン間の中心にほぼ一致する位置までチップ部品が矯正移動させられるようにしたチップ部品半田付用の銅箔パターンが記載され、摘記（１ｂ）によれば、プリント基板の銅箔パターン形状の改良に関すると記載されているから、このような銅箔パターンは、プリント基板に用いられることは明らかである。
　また、摘記（１ｃ）、（１ｆ）によれば、実施例の具体的な銅箔パターンの形状は、円弧部分を接続部５ａ´、５ｂ´に向けた半円形であることが理解でき、摘記（１ｅ）、（１ｆ）によれば、第４の実施例の銅箔パターン５ａ，５ｂの形状は半楕円形であることが記載され、このような半円形、半楕円形の銅箔パターンの形状は、接続部５ａ´、５ｂ´側に向けて先細り状に形成するとともに、その先細り状に形成されている銅箔パターン部分の周縁部の形状を角のないなめらかな曲率に形成してなり、さらに、前記周縁部が銅箔パターン部分外側に湾曲している形状であるといえる。
　さらに、摘記（１ｃ）によれば、接続部５ａ´、５ｂ´はレジスト塗布部分であることが記載されている。
　そこで、引用例１の摘記（１ａ）〜（１ｆ）の記載を総合すれば、引用例１には、「銅箔パターン部分の形状を接続部側に向けて先細り状に形成するとともに、その先細り状に形成されている銅箔パターン部分の周縁部の形状を角のないなめらかな曲率に形成してなり、さらに、前記周縁部が銅箔パターン部分外側に湾曲しているとともに、接続部はレジスト塗布部分であるプリント基板。」（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていることになる。
　
３−２．対比・判断
　本願発明１と引用例１発明とを対比すると、引用例１発明の「銅箔パターン」、「接続部」は、本願発明１の「パッド」、「パターン」にそれぞれ相当し、本願発明１のパターン部分は、パッド近傍部分をレジスト抜きしてあるものの、パッド近傍部分以外は「レジスト塗布部分である点」で引用例１発明の接続部部分と共通するから、両者は、
　「パッド部分の形状をパターン部分側に向けて先細り状に形成するとともに、その先細り状に形成されているパッド部分の周縁部の形状を角のないなめらかな曲率に形成してなるプリント基板。」で一致し、次の点で相違する。
　
相違点：
（イ）先細り状に形成されているパッド部分の周縁部について、本願発明１は、パッド部分内側に湾曲しているのに対し、引用例１発明は、パッド部分外側に湾曲している点。
（ロ）本願発明１は、パターン部分におけるパッド近傍部分をレジスト抜きしてあるのに対し、引用例１発明は、この点が記載されていない点。
　
　次に、上記相違点（イ）、（ロ）について検討する。
相違点（イ）について
　先細り状に形成された、あるいは、角部を面取りして先細り状に形成されたパッドにおいて、先細り状に形成されたパッド部分の周縁部がパッド部分内側に湾曲している形状のものは、例えば、次のとおり周知である。
　
　周知例１：特開平２−６５２９３号公報
（周１ａ）「（１）・・・一対の矩形の電極パターンを有したプリント板において、前記一対の電極パターンの対向し合う各辺の角部を面取りしたことを特徴とする表面実装用プリント板のパターン。
（３）前記面取り部が非直線状の湾曲形状であることを特徴とする表面実装用プリント板のパターン。」（特許請求の範囲の請求項１、３）
（周１ｂ）「第４図は・・・電極パターン１０ａ，１０ｂの対向し合う辺の各角部を凹面状に湾曲して面取りした構成・・・」（３頁右上欄７〜９行）と記載されており、
（周１ｃ）第４図には、電極パターン１０ａ、１０ｂの面取り部は、電極パターン内側に湾曲した形状であることが図示されている。
　上記「電極パターン」は、本願発明１の「パッド」に相当している。
　
　周知例２：実願昭６０−１７６０２７号（実開昭６２−８４９６７号）のマイクロフィルム
（周２ａ）「チップ部品実装用基板に、チップ部品としてミニパワーパッケージ４０を搭載する場合、各導体パッド４１ａ・４１ｂ・４１ｃのパターンは、同図（ｃ）に示す・・・形状を成している。」（７頁７〜１１行）と記載され、
（周２ｂ）第４図（ｃ）には、導体パッド４１ａは、パッド部分の周縁部の先細り状に形成された部分が、パッド部分内側に湾曲している構造であることが図示されている。
　
　そうであれば、引用例１発明において、先細り状に形成されているパッド部分の周縁部を、パッド部分外側に湾曲した形状に代えて、パッド部分内側に湾曲した形状とすることは当業者が適宜なし得る設計事項である。
　
　なお、本願発明１において、先細り状に形成されているパッド部分の周縁部について、パッド部分「内側に」湾曲しているとする点は、平成１６年８月１１日付手続補正書により補正されたものであるが、その補正の根拠は図１に記載された技術事項に基づくものであって、出願当初の明細書には、この点及びこの点による作用効果は何ら記載されていないものである。
　それゆえ、この点は図面から読み取れる技術事項、即ち上記周知例２の摘記（周２ｂ）と軌を一にしており、かつ当業者が通常なし得る設計事項であることも明らかである。
　
相違点（ロ）について
　引用例２の摘記（２ａ）によれば、実施例として、配線パターン２ａ、２ｂの端部には平面正方形状の一対のパッド３ａ、３ｂが一体的に形成され、これら一対のパッド３ａ、３ｂの外周部とソルダーレジスト部４の内周縁との隙間は約０．２ｍｍに設定されていると記載されているから、この実施例においては、配線パターン部分における端部近傍の上記約０．２ｍｍの隙間部分にはソルダーレジストが形成されていないといえる。
　さらに、摘記（２ｂ）によれば、上記実施例ではパッドを２つとしたが、パッドが３つ以上であってもよく、例えば第５図に示すように、３つの配線パターン２ａ、２ｂ、２ｃの端部にそれぞれパッド３ａ、３ｂ、３ｃを形成し、各パッド３ａ、３ｂ、３ｃ間にはソルダーレジスト部４を形成することなく、それ以外の各パッド３ａ、３ｂ、３ｃの外周部にソルダーレジスト部４を設けることができると記載され、摘記（２ｃ）によれば、配線パターン２ａ、２ｂの端部にそれぞれ形成されたパッド３ａ、３ｂと、配線パターン２ｃの端部に形成されたパッド３ｃとが対向して設けられ、各パッド３ａ、３ｂ、３ｃ間にはソルダーレジスト部４を形成することなく、各パッド３ａ、３ｂ、３ｃの外周縁とソルダーレジスト部４の内周縁とに隙間を設けてソルダーレジスト部４が形成された構造が記載されている。
　そうすると、第５図に示されるパッドが３つの実施例においても、各配線パターンの端部に形成された各パッド３ａ、３ｂ、３ｃの外周縁とソルダーレジスト４との間の隙間は約０．２ｍｍとなり、配線パターン部分における端部近傍の上記約０．２ｍｍの隙間部分にはソルダーレジストが形成されていないこと、すなわち、パターン部分におけるパッド近傍部分をレジスト抜きしてあることが理解できる。そして、該レジスト抜きしてあるパターン部分には半田が付着できることは自明なことである。
　一方、引用例１発明は、半田付に際して溶融半田の表面張力の働きによつて、チップ部品の中心が銅箔パターン間の中心にほぼ一致する位置までチップ部品が矯正移動させられるようにした（摘記（１ａ））、即ちセルフアライメント効果を活用する発明であって、該銅箔パターンを二等辺三角形、半楕円形としたもの（第７図（Ｂ）、（Ｃ））も記載されており（摘記（１ｅ））、それらの先端部分は引用例２の配線パターン部分のパッド近傍部分と同様にレジスト抜きしてあるものとも解し得るので、引用例１発明における接続部のレジスト塗布部分を、上記引用例２記載のパターン部分のレジスト抜きの構造として銅箔パターンの延長部を形成することは、当業者ならば容易に想到し得ることである。
　　
　そして、本願発明１の奏する効果も引用例１、２の記載、及び上記周知の事項から予測される範囲内のものであって、格別顕著なものとは認められない。
　
　よって、本願発明１は、引用例１、２に記載された発明、及び上記周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであり、その余の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よて、上記のとおり審決する。