【事件の表示】
　平成　９年特許願第３２７３３０号「多層配線板の製造法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　６月１８日出願公開、特開平１１−１６３５２７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯 
　本願は、平成９年１１月２８日に出願したものであって、原審において平成１６年６月１日付で拒絶理由通知がなされ、これに対し、平成１６年８月２日付で意見書が提出されたところ、平成１６年１１月４日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１６年１２月３日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに同日付で手続補正書が提出されたものである。
　
II．平成１６年１２月３日付の手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成１６年１２月３日付の手続補正を却下する。
　
［理由］ 
１．補正後の本願発明 
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は次のとおりに補正された。
「【請求項１】芯材プリント配線板の両面又は片面上に、絶縁層を介して回路を一層以上形成し、絶縁層を介する回路間の導通を非貫通穴で行なう多層配線板の製造において、
　前記芯材プリント配線板の絶縁板を熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材からなるものとし、
　前記絶縁層は、プリプレグを加熱加圧成形し芯材プリント配線板に積み上げて形成するものとし、
　前記絶縁層のうち少なくとも絶縁層を介する回路間の導通を非貫通穴で達成している絶縁層を樹脂含有量４５〜６０重量％の熱硬化性樹脂含浸アラミド不織布基材プリプレグからなるものとし、当該非貫通穴あけ加工をレーザ光により実施することを特徴とする多層配線板の製造法。」
　
　そこで、上記補正を検討すると、補正後の請求項１は、補正前の請求項１の「絶縁層」について、「プリプレグを加熱加圧成形し芯材プリント配線板に積み上げて形成するものと」するという事項で限定するものであるから、上記補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。
　そして、上記補正については、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内である。
　
　次に、補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかについて以下に検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用した、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平９−２３２７５７号公報（以下、「刊行物１」という。）、及び特開平７−３２４１４１号公報（以下、「刊行物２」という。）には、次の事項が記載されている。 
　
（１）刊行物１（特開平９−２３２７５７号公報）
（１ａ）「【請求項１】芯材プリント配線板の両面もしくは片面上に、絶縁層を介して回路を一層以上形成し、絶縁層を介する回路間の接続を非貫通穴で行なう工程を有する多層回路板の製造において、前記絶縁層のうち少なくとも回路間の接続を非貫通穴で行なう絶縁層を、熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布で構成することを特徴とする多層回路板の製造法。
・・・
【請求項４】次の（ａ）と（ｂ）の工程を経ることを特徴とする多層回路板の製造法。
（ａ）芯材プリント配線板の両面もしくは片面上に、熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布層を介して回路を１層以上形成する工程。
（ｂ）熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布からなる表面絶縁層への非貫通穴あけ加工をレーザ照射により行なう工程。」
・・・
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、芯材プリント配線板の両面もしくは片面上に、絶縁層を介して回路を積み上げていく多層回路板の製造法であって、積み上げた回路の絶縁層間の接続を非貫通の穴で行なうことにより高密度配線を可能にした多層回路板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、多機能化への要求は著しく高まっており、電子機器に組込んで使用するプリント配線板の配線密度が高くなっている。配線密度を高くするために、プリント配線板を、絶縁層を介して内層にも回路を配置した多層回路板とし、その層数を増やしたり回路線幅の微細化を行なってきたがこれに伴って、絶縁層間の回路を電気的に接続するスルーホール（多層回路板を貫通する穴）の個数も多くなっている。このスルーホールの個数が多くなると回路の配置に利用できる面積が減少するので、高密度配線ができなくなる。
【０００３】そこで、絶縁層間の回路の接続を非貫通穴で行ない、回路設計の自由度を高めた多層回路板が提案されている。これは、図２に示すように、芯材プリント配線板１上に絶縁樹脂層２（樹脂のみからなる）を介して回路３を設け、絶縁樹脂層２に非貫通穴４をあけて、非貫通穴４において回路３と内層の回路（図２では芯材プリント配線板１の回路）とを接続したものである。さらに回路の層数を増やす場合には、絶縁樹脂層２と回路３の積み上げと、非貫通穴４における絶縁層間の回路の接続を繰り返して行なう。必要に応じて、最後にスルーホール５を設ける。絶縁樹脂層２は、樹脂のみで構成するほか、熱硬化性樹脂を含浸した有機繊維不織布で構成することもある。また、回路３は、絶縁樹脂層２と一体化された銅箔をエッチングして形成したり、絶縁樹脂層２上に無電解メッキや導電性塗料の印刷により形成する。しかしながら、芯材となるプリント配線板の上下に順次積み重ねる絶縁樹脂層に熱硬化性樹脂のみからなる層を使用すると、無機充填材の配合が難しいため、厚み方向の熱膨張率が大きくなる。また、回路と絶縁樹脂層の接着強度もあまり大きくない。表面の絶縁樹脂層は吸湿しやすく、部品実装時のリフロー炉内の熱で絶縁樹脂層が剥離する心配があるし、熱硬化性樹脂を含浸した有機繊維不織布で絶縁樹脂層を構成した場合にも、リフロー炉内の熱で有機繊維不織布が溶融もしくは軟化することにより、熱硬化性樹脂と有機繊維不織布がその界面で剥離するかもしれない。このような剥離が起こると、吸湿によって絶縁抵抗が著しく低下することになる。さらに、上記多層回路板は、芯材プリント配線板に機械的強度の低い絶縁樹脂層を積み重ねて構成するため、機械的強度が小さくリフロー炉内の熱等でそりが発生してしまう。特に、芯材プリント配線板の板厚が薄くなると、その傾向が顕著になる。」
（１ｂ）「【００１１】
【実施例】
実施例１
（芯材プリント配線板の製造）エポキシ樹脂（油化シェル製「Ｅｐ−１００１」、エポキシ当量：４８０）１００重量部、ジシアンジアミド３重量部、触媒として２−エチル４−メチルイミダゾール０．２重量部を配合しワニス（Ａ）を調製した。厚さ２００μｍのガラス織布（旭シュエーベル製「７６２８」、ガラス繊維径９μｍ）に、ワニス（Ａ）を含浸乾燥し、樹脂含有量４２重量％のプリプレグ（Ａ）を用意した。プリプレグ（Ａ）を４枚重ね合わせその上下に銅箔（厚さ１８μｍ）を載置し温度１７０℃、圧力４０kgf／cm2の条件で６０分間加熱加圧成形して、板厚０．４mmの銅張り積層板（Ａ）を得た。銅張り積層板（Ａ）に所定の回路をエッチングで形成し、後工程での接着性を向上させるために回路表面に黒化処理を行なって、芯材プリント配線板１とした（図１（ａ））。」
（１ｃ）「【００２３】従来例２
実施例１で用いたワニス（Ａ）を厚さ１５０μｍのアラミド繊維不織布に含浸乾燥し、樹脂量８５重量％のプリプレグ（Ｃ）を用意した。実施例１で用いた芯材プリント配線板の上下面に、プリプレグ（Ｃ）、さらに銅箔の粗化面を重ね合わせ、温度１７０℃、圧力４０kgf／cm2の条件で６０分間加熱加圧成形して銅張り積層板（Ｆ）を得た。銅張り積層板（Ｆ）の非貫通穴をあける部分の銅をエッチングで除去し、その部分にレーザ照射により非貫通穴をあけ、芯材プリント配線板の回路を露出させる。そして、同回路と穴壁と表面の銅箔に銅メッキを行なった。メッキした表面の銅箔をエッチングして所定の回路を形成し、後工程での接着性を向上させるために回路表面に黒化処理を行なった。さらに、上記工程を経たプリント配線板の上下面に、プリプレグ（Ｃ）、さらに銅箔の粗化面を重ね合わせ、温度１７０℃、圧力４０kgf／cm2の条件で６０分間加熱加圧成形して銅張り積層板（Ｇ）を得た。銅張り積層板（Ｇ）の非貫通穴をあける部分の銅をエッチングで除去し、その部分にレーザ照射により非貫通穴をあけ、内層の回路を露出させた。また、ＮＣドリルマシンによりスルーホールをあけた。そして、非貫通穴及びスルーホールの穴壁と表面の銅箔に銅メッキを行なった。メッキした表面の銅箔をエッチングして所定の回路を形成した。」
　
（２）刊行物２（特開平７−３２４１４１号公報）
（２ａ）「【０００２】
【従来の技術】電子機器等のプリント配線板に使用される積層板としては、基材にガラス布を用いたエポキシ樹脂積層板が汎用されているが、近年、軽量化、低誘電率化、高密度化の要望から、基材にアラミドペーパーを用いた積層板が検討されてきている。このアラミドペーパーを用いた積層板は、軽量、低誘電率、表面の平滑性が良好で高密度回路形成に適する等の利点がある反面、絶縁抵抗、耐熱性、そりが低下する問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事実に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、絶縁抵抗、耐熱性、及び、そりが良好なアラミドペーパーを基材としたプリプレグの製造方法、及び、このプリプレグを用いた積層板を提供することにある。
【０００４】さらに、他の目的とするところは、積層板の板厚のばらつきを少なくできるプリプレグの製造方法、及び、このプリプレグを用いた積層板を提供することにある。
【０００５】さらに、他の目的とするところは、積層板の耐電圧の良好なプリプレグの製造方法、及び、このプリプレグを用いた積層板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係るプリプレグの製造方法は、基材に樹脂ワニスを含浸し、この含浸した樹脂を半硬化させるプリプレグの製造方法であって、上記基材が重量６０〜８０ｇ／ｍ2 、引張強度１〜２ｋｇ／ｃｍ、及び、含浸性１０秒以下の範囲のアラミドペーパーであることを特徴とする。
・・・
【０００８】本発明の請求項３に係るプリプレグの製造方法は、請求項１又は請求項２記載のプリプレグの製造方法において、上記樹脂の含有量を４５〜５５重量％、樹脂流れ量を３〜１５重量％の範囲に半硬化させることを特徴とする。
・・・
【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。本発明のプリプレグの製造方法においては、基材にアラミドペーパーが用いられる。上記アラミドペーパーはアラミド繊維をバインダー等と共に抄紙した後に、乾燥、及びカレンダー加工して作製されたものである。
【００１１】上記アラミドペーパーは、基材の重量６０〜８０ｇ／ｍ2 の範囲に制限される。上記重量の範囲のアラミドペーパーに樹脂を４５〜５５重量％含有させると厚み０．１ｍｍに最適なプリプレグが得られる。・・・
【００１４】本発明のプリプレグの製造方法においては、上記アラミドペーパーに樹脂ワニスを含浸する。上記樹脂ワニスを構成する樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アネート樹脂等の単独、変性物、混合物等が挙げられる。上記エポキシ樹脂は、各種のものが適用できるが、特に、多官能エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂が好ましい。上記樹脂ワニスは、上記樹脂と共に、必要により硬化剤、硬化促進剤、溶剤、充填剤等が含まれる。」
　
３．対比・判断
　刊行物１には、上記摘記事項（１ｃ）段落【００２３】の「従来例２」を中心として、上記摘記事項（１ａ）〜（１ｃ）を総合すると、
「芯材プリント配線板の両面もしくは片面上に、絶縁層を介して回路を一層以上形成し、絶縁層を介する回路間の接続を非貫通穴で行なう工程を有する多層回路板の製造において、
　前記芯材プリント配線板を構成するプリプレグ（Ａ）をエポキシ樹脂含浸ガラス織布基材からなるものとし、
　前記絶縁層は、プリプレグ（Ｃ）を加熱加圧成形し芯材プリント配線板に積み上げて形成するものとし、
　前記絶縁層のうち少なくとも回路間の接続を非貫通穴で行なう絶縁層を、樹脂量８５重量％のエポキシ樹脂含浸アラミド繊維不織布基材プリプレグ（Ｃ）からなるものとし、当該非貫通穴あけ加工をレーザ照射により行う、多層回路板の製造。」の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていることになる。
　そこで、本願補正発明と刊行物１発明とを対比すると、刊行物１発明の「多層回路板」、「（前記芯材プリント配線板を構成する）プリプレグ（Ａ）」、「プリプレグ（Ｃ）」、「エポキシ樹脂」、及び「樹脂量」は、本願補正発明の「多層配線板」、「（前記芯材プリント配線板の）絶縁板」、「プリプレグ」、「熱硬化性樹脂」、及び「樹脂含有量」に相当し、刊行物１発明の「回路間の接続を非貫通穴で行なう」ことは、本願補正発明の「絶縁層を介する回路間の導通を非貫通穴で達成している」ことに相当し、刊行物１発明の「当該非貫通穴あけ加工をレーザ照射により行う」ことは、本願補正発明の「当該非貫通穴あけ加工をレーザ光により実施する」ことに外ならないから、両者は、
「芯材プリント配線板の両面上に、絶縁層を介して回路を一層以上形成し、絶縁層を介する回路間の接続を非貫通穴で行なう工程を有する多層配線板の製造において、
　前記芯材プリント配線板の絶縁板を熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材からなるものとし、前記絶縁層は、プリプレグを加熱加圧成形し芯材プリント配線板に積み上げて形成するものとし、
　前記絶縁層のうち少なくとも絶縁層を介する回路間の導通を非貫通穴で達成している絶縁層を熱硬化性樹脂含浸アラミド繊維不織布基材プリプレグからなるものとし、当該非貫通穴あけ加工をレーザ光により実施する、多層配線板の製造。」の点で一致し、次の点で相違する。
　
　相違点：熱硬化性樹脂含浸アラミド繊維不織布基材プリプレグの樹脂含有量が、本願補正発明では、４５〜６０重量％であるのに対し、刊行物１発明では、８５重量％である点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　刊行物２には、上記摘記事項（２ａ）の段落【００１０】の「本発明のプリプレグの製造方法においては、基材にアラミドペーパーが用いられる。上記アラミドペーパーはアラミド繊維をバインダー等と共に抄紙した後に、乾燥、及びカレンダー加工して作製されたものである。」という記載から、アラミドペーパーは、アラミド繊維不織布を基にしたものであることがわかり、上記摘記事項（２ａ）の段落【００１４】に、含浸している樹脂として、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂が挙げられていることから、上記摘記事項（２ａ）を総合すると、表面の平滑性が良好で、且つ、絶縁抵抗、耐熱性、及び、そりを良好にし、厚み０．１ｍｍに最適なプリプレグが得られるように、熱硬化性樹脂含浸アラミド不織布基材プリプレグの樹脂含有量を４５〜５５重量％にすることが示されており、これは本願補正発明で特定する樹脂含有量が「４５〜６０重量％」の範囲内にあるものである。
　してみると、刊行物１発明では、熱硬化性樹脂含浸アラミド不織布基材プリプレグの厚さは「１５０μｍ」（上記摘記事項（１ｃ）段落【００２３】）、即ち、０．１５ｍｍであるから、刊行物１発明のプリプレグと厚さが近い、刊行物２に記載の、厚み０．１ｍｍのプリプレグに最適な樹脂含有量である４５〜５５重量％を採用としようとすることは、当業者にとって格別なものとはいえない。
　また、熱硬化性樹脂が含浸されたアラミドを基材として用いたプリプレグにおいて、ボイドの発生防止、回路埋め性と同時に低熱膨張率が求められていることは、例えば、次の特許文献に記載されているように周知である。
　
周知例１：特開平３−２１９６９２号公報
（特に、第２頁左上欄第２〜１０行、同頁右下欄第４〜１０行参照。）
　
周知例２：特開平５−８２９７１号公報
（特に、段落【０００５】、【０００６】、【００１４】参照。）
　
　更に、上記周知例１、２においても、熱硬化性樹脂含浸アラミド不織布基材プリプレグの樹脂含有量を５０重量％前後とすることが示されているから、熱硬化性樹脂含浸アラミド不織布基材プリプレグの樹脂含有量を４５〜６０重量％とすることは、当業者が、技術常識に基づき、実験の反復等により選択することができる事柄を超えるものとはいえない。
　そして、本願補正発明による効果も刊行物１、２の記載、及び上記周知技術から予測することができる程度のものであって格別顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物１、２に記載された発明、及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４．むすび 
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。 
　
III．本願発明について 
１．本願発明１
　平成１６年１２月３日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、願書に最初に添付された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認められる。
　
「【請求項１】芯材プリント配線板の両面又は片面上に、絶縁層を介して回路を一層以上形成し、絶縁層を介する回路間の導通を非貫通穴で行なう多層配線板の製造において、
　前記芯材プリント配線板の絶縁板を熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材からなるものとし、
　前記絶縁層のうち少なくとも絶縁層を介する回路間の導通を非貫通穴で達成している絶縁層を樹脂含有量４５〜６０重量％の熱硬化性樹脂含浸アラミド不織布基材プリプレグからなるものとし、当該非貫通穴あけ加工をレーザ光により実施することを特徴とする多層配線板の製造法。」
　
２．引用刊行物とその記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用した、本願の出願前に頒布された刊行物、及びその記載事項は、上記「II．２．引用刊行物とその記載事項」欄に記載されたとおりである。 
　
３．対比・判断
　本願発明１は、前記「II．平成１６年１２月３日付の手続補正についての補正却下の決定」で検討した本願補正発明の「絶縁層」について、「プリプレグを加熱加圧成形し芯材プリント配線板に積み上げて形成するものと」するという事項で限定する構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「II．３．対比・判断」に記載したとおり、刊行物１、２に記載された発明、及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１も、同様の理由により、刊行物１、刊行物２に記載された発明、及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１、２に記載された発明、及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　よって、結論のとおり審決する。