【事件の表示】
　特願２００１−３６７００７「樹脂組成物，フレキシブルプリント配線板用金属張積層板，カバーレイフィルム及びフレキシブルプリント配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年６月１０日出願公開、特開２００３−１６５８９４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成１３年１１月３０日の出願であって、平成１４年９月２５日付けで手続補正書が提出され、平成１６年５月１９日付けで拒絶理由通知がされ、平成１６年７月２３日付けで意見書とともに手続補正書が提出され、平成１６年１０月２９日付けで拒絶査定がされ、平成１６年１２月６日付けで拒絶査定に対する審判請求がされるとともに、平成１７年１月５日付けで手続補正書が提出されたものである。 
 　　　　 
２．平成１７年１月５日付けの手続補正についての補正の却下の決定 
 ［補正の却下の決定の結論］ 
 　平成１７年１月５日付けの手続補正を却下する。 
 ［理由］ 
 　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、本件補正前に、
「【請求項１】ノンハロゲンで且つ高温下における高屈曲特性を有するフレキシブルプリント配線板用の樹脂組成物であって、エポキシ樹脂，窒素含有フェノールノボラック樹脂，リン化合物，金属水和物及びＮＢＲ変成芳香族ポリアミド樹脂を主成分とし、前記窒素含有フェノールノボラック樹脂の割合は、該窒素含有フェノールノボラック樹脂中のフェノール性水酸基の割合が樹脂組成物中の全エポキシ基に対して０．１乃至１．０のモル比となる割合に設定され、前記リン化合物の割合は、全樹脂組成物中の有機分に対してリンの割合が１乃至４％（重量）となるように設定され、前記金属水和物の割合は、全樹脂組成物中に１０乃至６０％（重量）以下となるように設定され、ＮＢＲ変成芳香族ポリアミド樹脂の割合は、エポキシ樹脂１００重量部に対して５乃至１００重量部に設定されていることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】請求項１記載の樹脂組成物において、金属水和物として、水酸化アルミニウム若しくは水酸化マグネシウムが採用されていることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項３】請求項１，２のいずれか１項に記載の樹脂組成物において、リン化合物として、芳香族リン酸エステルが採用されていることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項４】請求項１〜３いずれか１項に記載の樹脂組成物が、フィルムと金属箔とを貼着せしめる接着剤として使用されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用金属張積層板。
【請求項５】請求項１〜３いずれか１項に記載の樹脂組成物が、電気絶縁性を有する合成樹脂フィルムに塗布されていることを特徴とするカバーレイフィルム。
【請求項６】請求項１〜３いずれか１項に記載の樹脂組成物によりカバーレイを形成し、このカバーレイが金属箔上に設けられていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。」であったものが、次のように補正された。
　　　
「【請求項１】ノンハロゲンで且つ高温下における高屈曲特性を有するフレキシブルプリント配線板用の樹脂組成物であって、エポキシ樹脂，窒素含有フェノールノボラック樹脂，リン化合物，金属水和物及びＮＢＲ変成芳香族ポリアミド樹脂を主成分とし、前記窒素含有フェノールノボラック樹脂の割合は、該窒素含有フェノールノボラック樹脂中のフェノール性水酸基の割合が樹脂組成物中の全エポキシ基に対して０．１乃至１．０のモル比となる割合に設定され、前記リン化合物の割合は、全樹脂組成物中の有機分に対してリンの割合が１乃至４％（重量）となるように設定され、前記金属水和物の割合は、全樹脂組成物中に１０乃至６０％（重量）となるように設定され、ＮＢＲ変成芳香族ポリアミド樹脂の割合は、エポキシ樹脂１００重量部に対して５乃至１００重量部に設定され、合成樹脂フィルムに１０乃至２５μｍの厚さで設けられることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】請求項１記載の樹脂組成物において、金属水和物として、水酸化アルミニウム若しくは水酸化マグネシウムが採用されていることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項３】請求項１，２のいずれか１項に記載の樹脂組成物において、リン化合物として、芳香族リン酸エステルが採用されていることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項４】請求項１〜３いずれか１項に記載の樹脂組成物が、合成樹脂フィルムと金属箔とを貼着せしめる接着剤として使用されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用金属張積層板。
【請求項５】請求項１〜３いずれか１項に記載の樹脂組成物が、電気絶縁性を有する合成樹脂フィルムに塗布されていることを特徴とするカバーレイフィルム。
【請求項６】請求項１〜３いずれか１項に記載の樹脂組成物によりカバーレイを形成し、このカバーレイが金属箔上に設けられていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。」 
 　
　本件補正により、請求項１は、フレキシブルプリント配線板用の樹脂組成物中の金属水和物の配合割合について本件補正前の「１０乃至６０％（重量）以下」が「１０乃至６０％（重量）」となり、該樹脂組成物について「合成樹脂フィルムに１０乃至２５μｍの厚さで設けられること」と規定されたが、本件補正前のフレキシブルプリント配線板用の樹脂組成物は、樹脂組成物を構成する金属水和物等の５種類の成分と各成分の配合割合が特定されているだけで、樹脂組成物を何らかのものの上に設けることは特定事項とされておらず、自ずと設けるに当たっての厚みも特定事項とされていないから、後者の補正事項である「合成樹脂フィルムに１０乃至２５μｍの厚さで設けられること」という特定事項は、本件補正前のフレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物を特定する事項をさらに限定したものではない。
　したがって、この補正事項は特許請求の範囲の減縮に該当するものではなく、また、請求項の削除、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明の何れにも該当しない。　
　なお、前者の補正事項である「１０乃至６０％（重量）」は、本件補正前の「１０乃至６０％（重量）以下」という配合割合についての明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　また、請求項４は、フレキシブルプリント配線板用金属張積層板の金属箔と貼着する「フィルム」を、本願明細書段落の段落【００４８】の記載に基づいて「合成樹脂フィルム」と更に限定したものなので、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　しかし、請求項１に、上記したところの、請求項の削除、特許請求の範囲の減縮、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明の何れにも該当しない補正事項があるため、本件補正は特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
 　　　　 
３．本願発明について 
　平成１７年１月５日付けの手続補正が上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜６に係る発明は、平成１４年９月２５日付けの手続補正及び平成１６年７月２３日付けの手続補正により補正された明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、請求項１に係る発明は（以下、請求項１に係る発明を「本願発明」という。）、下記のとおりである。　 
 　　 
「【請求項１】ノンハロゲンで且つ高温下における高屈曲特性を有するフレキシブルプリント配線板用の樹脂組成物であって、エポキシ樹脂，窒素含有フェノールノボラック樹脂，リン化合物，金属水和物及びＮＢＲ変成芳香族ポリアミド樹脂を主成分とし、前記窒素含有フェノールノボラック樹脂の割合は、該窒素含有フェノールノボラック樹脂中のフェノール性水酸基の割合が樹脂組成物中の全エポキシ基に対して０．１乃至１．０のモル比となる割合に設定され、前記リン化合物の割合は、全樹脂組成物中の有機分に対してリンの割合が１乃至４％（重量）となるように設定され、前記金属水和物の割合は、全樹脂組成物中に１０乃至６０％（重量）以下となるように設定され、ＮＢＲ変成芳香族ポリアミド樹脂の割合は、エポキシ樹脂１００重量部に対して５乃至１００重量部に設定されていることを特徴とする樹脂組成物。」　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 
 　　　 
（１）刊行物、参考資料及びそれらの記載事項 
　刊行物１：特開２００１−１６３９５６号公報（拒絶査定の引用文献４）
　刊行物２：特開２０００−２３９４９１号公報（拒絶査定の引用文献５）
　刊行物３：特開２００１−８１２８２号公報（拒絶査定の引用文献２）
　参考資料１：（社団法人）高分子学会編　「高分子新素材便覧」　
　　　　　　　平成元年９月２０日　丸善株式会社発行　５９８頁左欄４〜　　　　　　　５行および表９．６９各種積層板の分類
　　　　
刊行物１について
記載事項１−１：特許請求の範囲　
「【請求項１】（Ａ）分子内にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式(１)で表されるアニリン変性ノボラック樹脂からなる硬化剤
　　
及び（Ｃ）分子内にハロゲン原子を含まないリン原子含有化合物を必須成分としてなることを特徴とする難燃性樹脂組成物。
【請求項２】（Ｃ）成分のリン原子含有化合物として、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドを含有する請求項１記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項３】請求項１又は２記載の難燃性樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグ。
【請求項４】請求項３記載のプリプレグを１枚以上重ね合わせ加熱加圧してなることを特徴とする難燃性銅張積層板。」　
　　　　
記載事項１−２：詳細な説明　段落【０００３】
「リン化合物及び窒素化合物によって難燃化を実現できる。その機構は、窒素化合物がリン化合物の分解および熱縮合によるポリリン酸の生成を促進し、そのポリリン酸がエポキシ樹脂の表面に被膜を生成し、断熱効果、酸素遮断効果を生じ、その結果、燃焼を防ぐというものである」
　　　　　
記載事項１−３：詳細な説明　段落【０００４】
「エポキシ樹脂の硬化剤としてはノボラック化合物が燃焼しにくく、また耐熱性も高いため好ましい。しかしながら、ノボラック化合物は窒素を含まず、リン化合物との相互作用を考えた場合、難燃効果は窒素化合物に比較して小さい。」　　　
　　　　
記載事項１−４：詳細な説明　段落【０００５】
「【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような問題を解決すべく検討した結果なされたものであり、アニリン変性ノボラック樹脂を硬化剤とすることでノボラック樹脂に窒素を導入し、基材との密着力、吸湿半田耐熱性とを向上させ、また、リン原子含有化合物を併用することによって窒素とリンの相互作用によりハロゲンを使用しないで難燃性を発現させることを目的とするもので、高度な難燃性を有する樹脂組成物、プリプレグ及びプリプレグから得られた積層板を提供するものである。」
　　　
記載事項１−５：詳細な説明　段落【００１１】
「（Ｂ）成分の配合量は（Ａ）成分１００重量部に対し５〜２０重量部が好ましい。５重量部未満では窒素含有率が低下するため難燃性が不十分となり好ましくない。２０重量部を越えると吸水率が大きくなり好ましくない。」
　　　
記載事項１−６：詳細な説明　段落【００１２】
「（Ｃ）成分の配合量は、難燃性試験（ＵＬ−９４）においてＶ−０を達成するためには、リン含有量として組成物全体の１．５重量％以上が好ましい。これ未満ではＶ−０を達成できないことがある。また（Ｃ）成分配合量の上限は２．０重量％あれば十分である。」
　
記載事項１−７：詳細な説明　段落【００１５】
「本発明の難燃性樹脂組成物・・・プリント配線板を製造することに用いられる」　
　　　　　　
記載事項１−８：詳細な説明　段落【００１８】及び【００２０】
表１に、実施例１〜３の配合が記載され、実施例１はクレゾールノボラックエポキシ樹脂１００．０重量部とアニリン変性ノボラック樹脂１４．３重量部が配合されていることが、実施例２はクレゾールノボラックエポキシ樹脂１００．０重量部とアニリン変性ノボラック樹脂１５．２重量部が配合されていることが、実施例３はクレゾールノボラックエポキシ樹脂１００．０重量部とアニリン変性ノボラック樹脂１８．８重量部が配合されていることが記載されており、表の注として、「クレゾールノボラックエポキシ樹脂」のエポキシ当量は２１０であり、「アニリン変性ノボラック樹脂」の水酸基当量は１５０であることが記載され、実施例１〜３の何れもが「特性」として「耐燃性試験（ＵＬ９４）」で「Ｖ−０」の評価値であることが記載されている。
　　　
刊行物２について
記載事項２−１：特許請求の範囲
「【請求項１】（Ａ）ハロゲン化されていないエポキシ樹脂、（Ｂ）トリアジン変性フェノールノボラック樹脂からなる硬化剤、及び（Ｃ）一般式（１）で表される９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−（２，５−ジオクソテトラヒドロ−３−フラニルメチル）−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドを必須成分としてなることを特徴とする難燃性樹脂組成物。
【化１】（式省略）
【請求項２】成分（Ａ）のエポキシ樹脂としてノボラック型エポキシ樹脂を含有する請求項１記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項３】請求項１又は２記載の難燃性樹脂組成物を基材に含浸してなることを特徴とするプリプレグ。
【請求項４】請求項３記載のプリプレグを１枚以上重ね合わせ加熱加圧してなることを特徴とする積層板又は銅張積層板。」
　　
記載事項２−２：詳細な説明　段落【０００５】
「【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、・・・長期間にわたって樹脂組成物やプリプレグの特性が変化せず、また窒素化合物を併用することによって窒素とリンの相互作用によりハロゲンを使用しないで難燃性を発現させることを目的とするもので、高度な難燃性を有する樹脂組成物、プリプレグ及びプリプレグから得られた積層板を提供するものである。」　　　
　
刊行物３について
記載事項３−１：特許請求の範囲
「【請求項１】エポキシ樹脂（ａ）、硬化剤（ｂ）、並びにフェノール性水酸基含有ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ｃ）を含有し、それらの配合重量比（重量比）が（ｃ）／｛（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）｝＝０．０５〜０．９０であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
・・・
【請求項３】フェノール性水酸基含有ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ｃ）がフェノール性水酸基を有するジカルボン酸を含有するジカルボン酸とジアミンを反応させ得られたものであって、該ジアミンとして３，４’−ジアミノジフェニルエーテルを用いて得られたものである請求項１または２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】フェノール性水酸基含有ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ｃ）が下記式（化１）
【化１】
　
（・・・）で示される共重合体である請求項１乃至３の何れか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。」
　　
記載事項３−２：詳細な説明　段落【０００２】〜【０００４】
「【従来の技術】　近年、エレクトロニクス分野の発展が目覚ましく、特に通信用・民生用の電子機器の小型化、軽量化、高密度化が進み、これらの性能に対する要求がますます高度なものとなっている。このような要求に対して、フレキシブル印刷配線板は可撓性を有し、繰り返し屈曲に耐える特性を有しているため狭い空間に立体的高密度の実装が可能であり、電子機器への配線、ケーブル、或いはコネクター機能を付与した複合部品としてその用途が拡大しつつある。このフレキシブル印刷配線板は、フレキシブル印刷配線用基板上に常法により回路を作製したものであり、使用目的によっては、この回路の上にカバーレイを被せて保護している。・・・半導体パッケージ構成材料としてのフレキシブル印刷配線基板は耐熱性、耐湿性の更なる向上を求められている。」
  　　　 
記載事項３−３：詳細な説明　段落【０００７】
「【０００７】　従来、・・・フレキシブル印刷配線用基板、カバーレイ材料、ボンディングシート等のフレキシブル印刷配線板材料に使用される接着剤として、ナイロン／エポキシ樹脂系、・・・ニトリルゴム（ＮＢＲ）／エポキシ樹脂系等の接着剤が提案されているが、繰り返し屈曲性を満足させるためガラス転移温度は低く設計されており耐熱性及び耐湿性において満足なものでは無かった。」
　　　
記載事項３−４：詳細な説明　段落【０００８】
「【発明が解決しようとする課題】　本発明は、・・・繰り返し屈曲性に優れると同時に耐熱性、耐湿性に優れたエポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線用基板、カバーレイ材料及びボンディングシートを提供する。」　
　　
記載事項３−５：詳細な説明　段落【００３３】
「特に好ましいフェノール性水酸基含有ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ｃ）は下記式・・・
（・・・）で示される共重合体である。」
　　　 
記載事項３−６：詳細な説明　段落【００３８】
「本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて、・・・水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、アルミン酸カルシウム等の無機難燃剤、・・・を配合することもできる。」　
　
記載事項３−７：詳細な説明　段落【００５６】〜【００５８】、【００５１】、【００６２】
　実施例１〜１０、比較例１、２のエポキシ樹脂組成物の配合組成、及びそれら実施例、比較例を物性評価した結果が表１〜表３に記載されている。
　表１には、実施例１〜１０について、各実施例毎にエポキシ樹脂１００に対して硬化剤、促進剤及びポリアミドＡの配合割合が重量比で記載されており、ポリアミドＡの重量比については１８〜１６１の間の数値が記載されている。
　また、表１には、ポリアミドＡを配合した実施例１〜１０のエポキシ樹脂組成物の「Ｔｇ」が記載されており、何れの実施例のＴｇも１０５℃〜２２０℃の間の数値が記載されている。一方、ＮＢＲを配合した比較例１、２のＴｇは、８０℃と８０℃であると記載されている。
　表２には、ポリアミドＡを配合した実施例１〜１０のエポキシ樹脂組成物の「長期加熱後の剥離強度」が記載されており、何れの実施例の「長期加熱後の剥離強度」も９Ｎ／ｃｍ〜２０Ｎ／ｃｍの間の数値が記載されている。一方、ＮＢＲを配合した比較例１、２の「長期加熱後の剥離強度」は、３Ｎ／ｃｍと２Ｎ／ｃｍであると記載されている。
　同じく表２には、ポリアミドＡを配合した実施例１〜１０のエポキシ樹脂組成物の「ＰＣＴ後の剥離強度」が記載されており、何れの実施例の「ＰＣＴ後の剥離強度」も５Ｎ／ｃｍ〜１７Ｎ／ｃｍの間の数値が記載されている。一方、ＮＢＲを配合した比較例１、２の「ＰＣＴ後の剥離強度」は、１Ｎ／ｃｍと１Ｎ／ｃｍであると記載されている。
　表３には、ポリアミドＡを配合した実施例１〜１０のエポキシ樹脂組成物の「ＭＩＴ耐折性試験」が記載されており、何れの実施例の「ＭＩＴ耐折性試験」も１５０〜＞５００の間の数値が記載されている。一方、ＮＢＲを配合した比較例１、２の「ＭＩＴ耐折性試験」は、３００と１２０であると記載されている。
　
【００５１】には、「ポリアミドＡ（フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン／アクリロニトリルブロック共重合体）」と記載されている。
【００６２】には、「ＮＢＲ：・・・ニトリルゴム；アクリロニトリル含有率約２７％、カルボキシル基含有率０．０７５％」と記載されている。
　　
参考資料１について
　プリント配線板の構成、要求特性、用途を表９．６９に示すとして、表９．６９中にフレキシブルプリント配線板が耐折性を要求することが記載されている。
　　
（２）対比・判断 
　刊行物１には、「（Ａ）分子内にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式(１)で表されるアニリン変性ノボラック樹脂からなる硬化剤
　
　　
　　
及び（Ｃ）分子内にハロゲン原子を含まないリン原子含有化合物を必須成分としてなることを特徴とする難燃性樹脂組成物。」が記載され（記載事項１−１）、この難燃性樹脂組成物により解決する課題は、「ハロゲンを使用しないで難燃性を発現させること」と記載され（記載事項１−４）、この難燃性樹脂組成物はプリント配線板を製造することに用いられると記載され（記載事項１−７）、（Ｂ）成分のアニリン変性ノボラック樹脂からなる硬化剤の配合量は、「（Ａ）成分１００重量部に対し５〜２０重量部が好ましい」と記載され（記載事項１−５）、実施例１には、エポキシ当量２１０のエポキシ樹脂を１００．０重量部に対して、水酸基当量１５０のアニリン変性ノボラック樹脂を１４．３重量部配合すること［実施例１のアニリン変性ノボラック樹脂硬化剤中のフェノール性水酸基の割合は樹脂組成物中の全エポキシ基に対してのモル比は（１４．３÷１５０）／（１００．０÷２１０）＝０．０９５３／０．４７６＝０．２０と算出される］、実施例２には、エポキシ当量２１０のエポキシ樹脂を１００．０重量部に対して、水酸基当量１５０のアニリン変性ノボラック樹脂を１５．２重量部配合すること［アニリン変性ノボラック樹脂硬化剤中のフェノール性水酸基の割合は樹脂組成物中の全エポキシ基に対してのモル比は（１５．２÷１５０）／（１００．０÷２１０）＝０．１０１／０．４７６＝０．２１と算出される］、そして、実施例３には、エポキシ当量２１０のエポキシ樹脂を１００．０重量部に対して、水酸基当量１５０のアニリン変性ノボラック樹脂を１８．８重量部配合すること［アニリン変性ノボラック樹脂硬化剤中のフェノール性水酸基の割合は樹脂組成物中の全エポキシ基に対してのモル比は（１８．８÷１５０）／（１００．０÷２１０）＝０．１２５／０．４７６＝０．２６と算出される］と記載され（記載事項１−８）、（Ｃ）成分のリン原子含有化合物の配合量は「リン含有量として組成物全体の１．５重量％以上が好ましい。これ未満では、Ｖ−０を達成できないことがある。また（Ｃ）成分配合量の上限は２．０重量％あれば十分である。」と記載されている（記載事項１−６）。
　そうすると、刊行物１には、「（Ａ）分子内にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式(１)で表されるアニリン変性ノボラック樹脂からなる硬化剤　【化１】（式省略）及び（Ｃ）分子内にハロゲン原子を含まないリン原子含有化合物を必須成分とし、（Ｂ）成分の配合量は、アニリン変性ノボラック樹脂硬化剤中のフェノール性水酸基の割合が樹脂組成物中の全エポキシ基に対してモル比０．２０〜０．２６であり、（Ｃ）成分の配合量はリン含有量として組成物全体の１．５重量％以上２．０重量％以下である、ノンハロゲンで難燃性を有しプリント配線板に用いられる樹脂組成物。」の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されている。
　　　
　本願発明と刊行物１発明とを対比する。
　本願発明のエポキシ樹脂に、刊行物１発明の（Ａ）分子内にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂（以下、「（Ａ）成分エポキシ樹脂」という。）は包含され、本願発明のリン化合物に、刊行物１発明の（Ｃ）分子内にハロゲン原子を含まないリン原子含有化合物（以下、「（Ｃ）成分リン化合物」という。）は包含され、また、本願発明のリン化合物の配合割合である「全樹脂組成物中の有機分に対してリンの割合が１乃至４％（重量）」に、刊行物１発明の（Ｃ）成分リン化合物の配合割合である「リン含有量として組成物全体の１．５重量％以上２．０重量％以下」は包含される。
　さらに、本願発明の「窒素含有フェノールノボラック樹脂」は、本願明細書の段落【００３１】の「窒素含有フェノールノボラック樹脂は、樹脂組成物の硬化剤としての作用も発揮するものである」という記載からみて、硬化剤であり、一方、刊行物１発明の「（Ｂ）下記一般式(１)で表されるアニリン変性ノボラック樹脂からなる硬化剤」（以下、「（Ｂ）成分アニリン変性ノボラック樹脂硬化剤」という。）は、一般式（１）からみるとアニリンとフェノールとをメチレン架橋した樹脂であって「アニリン含有フェノールノボラック樹脂」といい得るものであるから、本願発明の「窒素含有フェノールノボラック樹脂」と刊行物１発明の「（Ｂ）成分アニリン変性ノボラック樹脂硬化剤」とは、いずれも「窒素原子含有フェノールノボラック樹脂」であり、また、本願発明の「窒素含有フェノールノボラック樹脂」の配合割合である「窒素含有フェノールノボラック樹脂中のフェノール性水酸基の割合が樹脂組成物中の全エポキシ基に対して０．１乃至１．０のモル比となる割合」に、刊行物１発明の「（Ｂ）成分アニリン変性ノボラック樹脂硬化剤中のフェノール性水酸基の割合が樹脂組成物中の全エポキシ基に対して０．２０乃至０．２６のモル比となる割合」は包含される。
　以上のとおりであるから、両発明は、「ノンハロゲン特性を有するプリント配線板用の樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、リン化合物及び窒素原子含有フェノールノボラック樹脂を主成分とし、前記リン化合物の割合は、全樹脂組成物中の有機分に対してリンの割合が１．５乃至２．０％（重量）となるように設定され、前記窒素原子含有フェノールノボラック樹脂の割合は、該窒素原子含有フェノール中のフェノール性水酸基の割合が樹脂組成物中の全エポキシ基に対して０．２０乃至０．２６のモル比となる割合に設定されていることを特徴とするノンハロゲン特性を有するプリント配線板用の樹脂組成物。」で一致し、窒素原子含有フェノールノボラック樹脂が、本願発明では、「窒素含有フェノールノボラック樹脂」であるのに対し、刊行物１発明では「（Ｂ）成分アニリン変性ノボラック樹脂硬化剤」である点で相違し（以下、「相違点１」という。）、本願発明では、「ＮＢＲ変成芳香族ポリアミド樹脂をエポキシ樹脂１００重量部に対して５乃至１００重量部配合」しているのに対し、刊行物１発明では配合していない点で相違し（以下、「相違点２」という。）、本願発明では、「金属水和物を全樹脂組成物中に１０乃至６０％（重量）以下となるように配合」しているのに対し、刊行物１発明では配合していない点で相違し（以下、「相違点３」という。）、プリント配線板用の樹脂組成物が、本願発明では、「高温下における高屈曲特性を有するフレキシブルプリント配線板用の樹脂組成物」であるのに対し、刊行物１発明では「高温下における高屈曲特性を有するフレキシブル」と特定されていない点で相違する（以下、「相違点４」という。）。
　
　以下、相違点１〜４について検討する。
相違点１について
　本願発明の窒素含有フェノールノボラック樹脂は、本願明細書の段落【００３０】に「窒素原子を含有するノボラック型フェノール樹脂が採用されている。」と記載されているだけで、窒素原子の含有のされ方については何ら記載が無い。また、その配合目的については、段落【００３１】に硬化剤としての作用も発揮すると記載され、段落【００２１】〜【００２２】には秀れた難燃性が発揮されること、それによって銅マイグレーション性等の電気的特性に悪影響を及ぼしてしまう金属水和物やリン化合物の割合を低減せしめても高い難燃性を維持できることが記載されている。
　これに対し、刊行物１には、エポキシ樹脂の硬化剤としてノボラック化合物が燃焼しにくく、また耐熱性も高いため好ましいが、ノボラック化合物は窒素を含まず、リン化合物との相互作用を考えた場合、難燃効果は窒素化合物に比較して小さい（記載事項１−３）ため、アニリン変性ノボラック樹脂を硬化剤とすることでノボラック樹脂に窒素を導入すると、窒素とリンの相互作用によりハロゲンを使用しないで高度な難燃性を実現できること（記載事項１−４）、その作用機序は、窒素化合物がリン化合物の分解および熱縮合によるポリリン酸の生成を促進し、そのポリリン酸がエポキシ樹脂の表面に被膜を生成し、断熱効果、酸素遮断効果を生じ、その結果、燃焼を防ぐというものであると記載されている（記載事項１−２）。
　そうすると、刊行物１には、リン原子含有化合物と併用して高度な難燃性を実現するには、ノボラック樹脂に窒素を導入することが必要であることは記載されているものの、アニリンが必要であることとの記載はない。
　なお、刊行物１発明と同様に、エポキシ樹脂を硬化剤であるフェノールノボラック樹脂で硬化させるにあたり、難燃性を高めるために、フェノールノボラック樹脂硬化剤をトリアジン変性フェノールノボラック樹脂に換え、リン化合物と窒素とを相互作用させる発明も刊行物２に記載（記載事項２−１）（記載事項２−２）されている。この刊行物２の記載を参酌することによっても、刊行物１のリン化合物と相互作用して難燃性を高めるのはアニリンに限られないと当業者は想起し得る。
　そうしてみると、硬化剤であるフェノールノボラック樹脂で硬化させるにあたって、難燃性を高めるべくリン化合物に窒素を相互作用させてみること、そのために、刊行物１発明の「（Ｂ）成分アニリン変性ノボラック樹脂硬化剤」を、「窒素含有フェノールノボラック樹脂」に換えてみることは当業者が容易に着想し得ることである。
　また、刊行物１発明の難燃性樹脂組成物の耐燃性がＶ−０であるのに対し（記載事項１−８）、本願発明の難燃性も、本願明細書の段落【００４６】によればＶ−０グレードの達成を課題にしていることから、本願発明は、窒素含有フェノールノボラック樹脂にしたことにより予測せざる効果が奏されているものとも認められない。
　　　　　                      
相違点２および４について
　本願発明の詳細な説明の段落【００４１】〜【００４３】の記載によれば、「ＮＢＲ変成芳香族ポリアミド樹脂」は「芳香族ポリアミドとＮＢＲ（ゴム成分）とが分子中で一体化されているもの」であって、本願発明は「ＮＢＲ変成芳香族ポリアミド樹脂」を配合することにより高温下における高屈曲特性を改善するもので、その配合割合を、エポキシ樹脂１００重量部に対して５乃至１００重量部に設定することで、高温下における高屈曲特性の不足のない、また、ゴム成分が過剰となってハンダ耐熱性が悪化したり、電気特性が低下してしまうことがないというものである。
　一方、刊行物３には、エポキシ樹脂（ａ）にフェノール性水酸基含有ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ｃ）を含有させると（記載事項３−１）、繰り返し屈曲性に優れると同時に耐熱性、耐湿性に優れたエポキシ樹脂組成物が得られること（記載事項３−４）、フェノール性水酸基含有ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ｃ）は　
で示される共重合体（以下、「ＮＢＲ変成フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂」という。）が好ましいこと（記載事項３−５）、フェノール性水酸基含有ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ｃ）を配合することにより、従来のナイロン／エポキシ樹脂系、ニトリルゴム（ＮＢＲ）／エポキシ樹脂系が、繰り返し屈曲性を満足させるためガラス転移温度を低く設計されていて耐熱性及び耐湿性において満足なものでは無かった（記載事項３−３）のに比べて、ガラス転移温度が高くなり、繰り返し屈曲性、耐熱性及び耐湿性において満足なものとなったことが記載されている（記載事項３−７）。
　ここで、本願発明の「ＮＢＲ変成芳香族ポリアミド樹脂」と、刊行物３に記載される「ＮＢＲ変成フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂」との異同を検討すると、本願発明の「ＮＢＲ変成芳香族ポリアミド樹脂」は、上記したように「芳香族ポリアミドとＮＢＲ（ゴム成分）とが分子中で一体化されているもの」であるから、本願発明の「ＮＢＲ変成芳香族ポリアミド樹脂」は、刊行物３に記載される「ＮＢＲ変成フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂」を包含するものである。　
　
　そうすると、刊行物３の【従来の技術】の項の「近年、エレクトロニクス分野の・・・フレキシブル印刷配線板は可撓性を有し、繰り返し屈曲に耐える特性を有しているため・・・用途が拡大しつつある。・・・半導体パッケージ構成材料としてのフレキシブル印刷配線基板は耐熱性、耐湿性の更なる向上を求められている。」（記載事項３−２）との記載にもみられるように、本願出願時にフレキシブルプリント配線板が周知であった（参考資料１）ことから、刊行物１発明のプリント配線板に用いられる樹脂組成物に、耐熱性、高屈曲特性を付与してフレキシブルプリント配線板用の樹脂組成物にしてみようとすること、そのために刊行物３の記載に基づいて「ＮＢＲ変成芳香族ポリアミド樹脂」を配合してみることは当業者が容易に着想し得ることである。
　また、ＮＢＲ変成芳香族ポリアミド樹脂の配合割合についても、最適な配合量を検討して決定することは当業者が当然してみることであるところ、本願発明の「エポキシ樹脂１００重量部に対してＮＢＲ変成芳香族ポリアミド樹脂５乃至１００重量部」という割合は、刊行物３の実施例に記載される「（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対し、ポリアミドＡを１８〜１６１重量部」という割合（記載事項３−７）からみても、当業者が容易に検討、決定し得たものと認められる。
　なお、本願明細書の段落【００４５】には、「本実施例の効果を確認した実験結果について詳述する」と記載され、本願明細書の段落【００６０】には、「高温下における屈曲特性は、比較例に比して４００倍以上であり、極めて良好となった。」と記載されている。しかし、実施例、比較例の何れもがエポキシ樹脂組成物を構成する成分については記載がされていないため、どのようなエポキシ樹脂組成物によって上記の効果を確認したものか不明で、本願発明の効果を客観的に確認することはできないといわざるを得ない。
　
相違点３について
　本願発明の水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水和物は、本願明細書の段落【００３８】〜【００４０】の記載によれば高い難燃性を発揮させるために配合し、入れすぎによる性質の低下が起きないように６０％（重量）以下と上限値を特定するものである。
　これに対し、刊行物３には、本願発明と同様のエレクトロニクス分野に使用する繰り返し屈曲性及び耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物にさらに難燃性を付与するために、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の無機難燃剤をエポキシ樹脂に配合できることが記載されている（記載事項３−４）（記載事項３−６）。
　なお、刊行物３には無機難燃剤の配合量についての記載はない。
しかし、本願発明では、無機難燃剤の他に、リン化合物と窒素含有フェノールノボラック樹脂との相互作用によっても難燃性が付与されているので、窒素含有フェノールノボラック樹脂及びリン化合物の配合量に塩梅させながら、所望の難燃程度になるように無機難燃剤の最適な配合量を検討して決定することは当業者が当然してみることである。
　したがって、刊行物１発明のプリント配線板用の樹脂組成物に高温下における高屈曲特性を付与するためにＮＢＲ変成芳香族ポリアミド樹脂を配合すると同時にその難燃性をさらに向上するために金属水和物を配合してみることは刊行物３に記載される事項に基づいて当業者が容易に着想し得ることである。
　
　また、本願発明は、エポキシ樹脂に、窒素含有フェノールノボラック樹脂、ＮＢＲ変成芳香族ポリアミド樹脂、リン化合物、金属水和物を併わせ配合することにより、予測せざる効果が奏されているものとは認められない。
　したがって、本願発明は、刊行物１〜３に記載される事項に基づいて、当業者が容易に着想し得た発明である。
　　　
（３）むすび 
　以上のとおり、本願発明は、本願出願前に頒布された刊行物である刊行物１〜３に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明することができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定に該当し、特許を受けることができないので、他の請求項に係る発明については言及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。