(57)【要約】      （修正有）【課題】放熱経路が最も短い経路であり、発光チップに生じた高温を素早く放熱させることができる発光ダイオードの放熱構造を提供する。【解決手段】主に、凹溝１１１を有するパッケージ本体１１を含み、パッケージ本体の凹溝内に放熱フレーム１２が結合され、放熱フレームは、一部がパッケージ本体の凹溝内に結設置され、両端を下向きに曲折して放熱フレームの底面に重ねられ、さらに、凹溝内における放熱フレーム上に複数の発光チップ１３を設置し、パッケージ本体の凹溝内に複数の導電ピン１４，１５が凹溝の両側からパッケージ本体の両側外へ貫通して延在されるように配設され、最後に、各発光チップと凹溝内の各導電ピンとを複数のワイヤ１６，１７で接続する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
凹溝を有するパッケージ本体と、
前記パッケージ本体の凹溝内に結合され、一部が前記パッケージ本体の凹溝内に設置され、両端を下向きに曲折して底面に重ねられた少なくとも一つの放熱フレームと、
前記パッケージ本体の凹溝内における前記放熱フレーム上の何れかの一か所に設けられた少なくとも一つの発光チップと、
一端が前記凹溝内の一方側から前記パッケージ本体の外へ貫通して延在されるように配設された少なくとも一つの第１の導電ピンと、
一端が前記凹溝内の他方側から前記パッケージ本体の外へ貫通して延在されるように配設された少なくとも一つの第２の導電ピンと、
一端が前記発光チップに接続され、他端が前記第１の導電ピンに接続された少なくとも１本の第１のワイヤと、
一端が前記発光チップに接続され、他端が前記第２の導電ピンに接続された少なくとも１本の第２のワイヤとを含む発光ダイオードの放熱構造。
【請求項２】
前記放熱フレームの材質は、金属であることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードの放熱構造。
【請求項３】
前記放熱フレームの材質は、金属合金であることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードの放熱構造。
【請求項４】
前記第１のワイヤは、前記第１の導電ピンから負極として電気を前記発光チップに伝送し、前記第２のワイヤは、前記発光チップと前記凹溝内の前記第２の導電ピンとを接続して、前記第２の導電ピンから正極として電気を前記発光チップに伝送することを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードの放熱構造。
【請求項５】
前記パッケージ本体の凹溝内に透光体が充填され、前記凹溝内における前記放熱フレーム、前記発光チップ、前記第１の導電ピン、前記第２の導電ピン、前記第１のワイヤ及び前記第２のワイヤを封止することを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードの放熱構造。
【請求項６】
前記透光体は、前記凹溝内に充填し硬化させて成形するための熔融された透光コロイドであることを特徴とする請求項５に記載の発光ダイオードの放熱構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、発光ダイオードの放熱構造に関し、特に両端を下向きに曲折して底面に重ねられた放熱フレームがパッケージ内に設けられた発光ダイオードの放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に市販されているLED発光装置は様々あるが、いずれも高温を生じる点で共通している。高温による製品の使用寿命の大幅短縮を回避するため、LED発光装置の高温を装置外へ放熱して排出することが、LED産業界にとって重大な研究開発の課題となっている。
【０００３】
一般に、LED発光装置は、主に以下の２種の方式に大別される。
一つ目は、LED発光装置とプリント基板との間に放熱ブロックを付設した方式で、この放熱ブロックを介してLED発光装置の導電ピンと接触して、LED発光装置による高温を外部に効率的且つ速やかに排出することができる。
二つ目は導電ピンにプレスやかき取り（切削）を行う方式で、一般に、LED発光装置の導電ピンの厚みは０．４ｍｍであるが、導電ピンを曲折し易くするために、元の厚み０．４ｍｍから０．２ｍｍの厚みまでプレスやかき取りをして薄くする。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記した２つの方式にあっては、いくつかの改善の余地が残されている。放熱ブロックを付設する方式の場合には、放熱ブロックの付設によりコストが向上し、また、放熱ブロックの加工処理を経てからLED発光装置と一体に形成するため、工程が一つ多くなり、工程に要する時間が増えてしまう。
【０００５】
また、導電ピンに対してプレスやかき取りを行う方式の場合には、コストが高くなることの外に、導電ピンの厚みを個別に加工処理しなければならない。さらに導電ピンの薄厚加工には、技術的に非常に難しいために加工時間がより長くかかり、しかも加工コストも大幅に上昇する。
【０００６】
本考案は上記した従来方式が内包する様々な欠点に鑑みて成されたもので、本考案はこれらの欠点を解消できる発光ダイオードの放熱構造を提供するものである。
【０００７】
本考案はつぎの発光ダイオードの放熱構造を提供することを目的とする。
本考案は、高発熱源となる発光チップが装着された放熱フレームをパッケージ本体に結合して、該放熱フレームの両端を下向きに曲折して放熱フレームの底面に重ねることにより、発光ダイオードをヒートシンカを結合したプリント基板に設置するときに、発光チップを放熱フレームに直接的に密着されて、発光ダイオードからの高熱を放熱フレームに直接的にガイドし、さらにヒートシンカに伝達して放熱することになり、その放熱経路が最も短い経路であり、発光チップに生じた高温を素早く放熱させることができる最も大きな効果を備える発光ダイオードの放熱構造を提供することを目的とする。
【０００８】
本考案は、放熱フレームを同一素材で一回のプレス加工で成形できること、材料や厚みを同一で、公知の様々なプレス装置（例えば、打ち抜き機）で以て同時にプレス加工ができること、単一素材を用いて、余剰な押し残りの発生を減少すること、およびコストや材料の面で経済性を図るとともに、環境に優しく製造工程を削減できる発光ダイオードの放熱構造を提供することを次の目的とする。
【０００９】
本考案は、大量生産、プロセスの速度が速いなどの利点を有する発光ダイオードの放熱構造を提供することをもう一つの目的とする。
【００１０】
本考案は、放熱素子を付設せずに、最適な放熱効果を効率的に達成できることと、熱及び電気を分離して互いに干渉することのない発光ダイオードの放熱構造を提供することをもう一つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記目的を達成するため、本考案に係る発光ダイオードの放熱構造は、パッケージ本体と、放熱フレームと、複数の発光チップと、複数の導電ピンと、複数のワイヤとを含み、パッケージ本体が凹溝を有し、パッケージ本体の凹溝内に放熱フレームが結合され、放熱フレームは、一部がパッケージ本体の凹溝内に結合され、両端を下向きに曲折して放熱フレームの底面に重ねられ、さらに、凹溝内における放熱フレーム上に複数の発光チップを設置し、パッケージ本体の凹溝内に複数の導電ピンが凹溝の両側からパッケージ本体の両側外へ貫通して延在されるように配設され、最後に、各発光チップと凹溝内の各導電ピンとを複数のワイヤで接続する。このように各部材を構成することによって、本考案の発光ダイオードの放熱構造を構成する。
【考案の効果】
【００１２】
本考案に係る発光ダイオードの放熱構造は、大量生産、プロセスの速度が速いなどの利点を有するとともに、放熱素子を付設しなくとも、最適な放熱効果を効率的に達成できる。また、熱及び電気が分離状態であるため、互いに干渉し合うことがない。また、余剰な押し残りの発生が減少して、コストや材料の削減が図れて経済的であり、省エネ、ＣＯ削減や、環境に優しく、さらに、製造工程が少なくなる。本考案は、多元化機能を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本考案に係る発光ダイオードの放熱構造の斜視図である。
【図２】発光ダイオードの放熱構造の平面図である。
【図３】発光ダイオードの放熱構造を示す側面図である。
【図４Ａ】発光ダイオードの放熱構造の放熱フレームの両端の曲折様子を示す図である。
【図４Ｂ】発光ダイオードの放熱構造の放熱フレームの両端の曲折様子を示す図である。
【図５Ａ】発光ダイオードの放熱構造の実施形態を示す図である。
【図５Ｂ】発光ダイオードの放熱構造の実施形態を示す図である。
【図６】発光ダイオードの放熱構造の設置した透光体を示す図である。
【考案を実施するための形態】
【００１４】
以下に図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
尚、以下の説明は本考案の特徴、特点及び技術内容の理解をさらに深くするためのものであって、本考案は以下の実施の形態に限定されるものではない。
【００１５】
［実施例］
図１〜図３は、本考案による発光ダイオードの放熱構造を示す斜視図、平面図及び側面図である。
図１〜図３に示すように、発光ダイオードの放熱構造１は、
凹溝１１１を有するパッケージ本体１１と、
パッケージ本体１１の凹溝１１１内に結合され、一部がパッケージ本体１１の凹溝１１１内に設置され、両端を下向きに曲折して底面に重ねられたことにより、両端を内向きに曲折して底面に重ねられた少なくとも一つの放熱フレーム１２と、
パッケージ本体１１の凹溝１１１内における放熱フレーム１２上の何れかの一か所に設けられた少なくとも一つの発光チップ１３と、
一端が凹溝１１１内の一方側からパッケージ本体１１の外へ貫通して延在されるように配設された少なくとも一つの第１の導電ピン１４と、
一端が凹溝１１１内の他方側からパッケージ本体１１の外へ貫通して延在されるように配設された少なくとも一つの第２の導電ピン１５と、
一端が発光チップ１３に接続され、他端が第１の導電ピン１４に接続された少なくとも１本の第１のワイヤ１６と、
一端が発光チップ１３に接続され、他端が第２の導電ピン１５に接続された少なくとも１本の第２のワイヤ１７とを含む。このように各部材を構成することによって、本考案の発光ダイオードの放熱構造を構成した。
【００１６】
放熱フレーム１２の材質は、金属や金属合金である。
【００１７】
第１のワイヤ１６は、第１の導電ピン１４から負極として電気を発光チップ１３に伝送し、第２のワイヤ１７は、発光チップ１３と凹溝１１１内の第２の導電ピン１５とを接続して、第２の導電ピン１５から正極として電気を発光チップ１３に伝送する。
【００１８】
図４Ａ、図４Ｂは、該発光ダイオードの放熱構造の放熱フレームの両端を曲折して重ねた様子を示す図である。図４Ａ、図４Ｂに示すように、放熱フレーム１２は、放熱フレーム１２の両端をプレスすることによって、放熱フレーム１２の両端を下向きに曲折して放熱フレーム１２の底面に重ねられるようになる。パッケージ本体１１の凹溝１１１内に放熱フレーム１２が結合されると、放熱フレーム１２の両端縁のプレスされない箇所に２本の支持脚１２１がそれぞれ形成される。両側の支持脚１２１がパッケージ本体１１の外に露出して延在される。さらに、パッケージ本体１１の両側の支持脚１２１の延在部をパッケージ本体１１の外部と一致するようにカットして取り除いて、放熱フレーム１２の曲折、重ね及びカットの作業を完了する。
【００１９】
放熱フレーム１２の両端を曲折して放熱フレーム１２の底面に重ねた方式により、その放熱経路は、最も短い経路となるから、放熱速度を加速させるには極めて有効である。
【００２０】
図５Ａ、図５Ｂは、該発光ダイオードの放熱構造の実施形態を示す図である。図５Ａ、図５Ｂに示すように、本考案の発光ダイオードの放熱構造１をプリント基板２に設置する（図５Ａに示すように）。さらに、パッケージ本体１１の外部の各第１の導電ピン１４の一端及び各第２の導電ピン１５の一端をプリント基板２に溶接して接続することによって、パッケージ本体１１の底面における放熱フレーム１２がプリント基板２に面接触して貼り付けられる。したがって、発光ダイオードの放熱構造１からの高温を外部にガイドして排出されるので、発光ダイオードの放熱構造１が最適な使用状態を維持できる。図５Ｂに示すように、少なくとも一つの受容口２１が開設されたプリント基板２をヒートシンカ３に結合させる。発光ダイオードの放熱構造１がプリント基板２の受容口２１内に設置される。発光チップ１３が放熱フレーム１２に直接的に密着されたため、発光ダイオードの放熱構造１からの高熱が放熱フレーム１２に直接的にガイドされる。さらにヒートシンカ３に伝達して放熱されることにより、発光チップ１３からヒートシンカ３までの距離が非常に短いので、その放熱経路は、最も短く直接的な経路となるから、最適な放熱効果を備えることになる。
【００２１】
図６は、該発光ダイオードの放熱構造の設置した透光体を示す図である。図６に示すように、パッケージ本体１１の凹溝１１内に透光体４が充填することができる。透光体４が凹溝１１内に形成される。透光体４は、熔融された透光コロイドを凹溝１１内に充填して硬化して成形することによって、凹溝１１内における放熱フレーム１２、発光チップ１３、第１の導電ピン１４、第２の導電ピン１５、第１のワイヤ１６及び第２のワイヤ１７を封止することができる。
【００２２】
透光体４内には蛍光粉を有し、発光チップ１３から出射された光が蛍光粉の蛍光化作用により異なる波長に変換されて、異なる色の光を出射できる。
【００２３】
以上説明した実施形態は、大量生産、プロセスの速度が速いなどの利点を有するとともに、放熱素子が付設されなくても、最適な放熱効果が効率的に達成でき、熱及び電気が分離されている状態であるため、干渉されることはない。また、余剰な押し残りの発生が減少され、コストや材料のいずれも最も経済的になる目的を達成するとともに、省エネ、ＣＯ削減や、環境に優しく、さらに、製造工程が少なくなることによって、本考案は、多元化機能の目的を備える。
【００２４】
以上の説明は単に本考案の好ましい実施例の説明に過ぎず、本考案の実用新案登録請求の範囲を限定するものではなく、当該分野における通常の知識を有する者は適宜変更や修飾を実施できるが、これらの実施は本考案の範囲内に含まれるべきことは言うまでもない。
【符号の説明】
【００２５】
１      発光ダイオードの放熱構造
２      プリント基板
３      ヒートシンカ
４      透光体
１１    パッケージ本体
１２    放熱フレーム
１３    発光チップ
１４    第１の導電ピン
１５    第２の導電ピン
１６    第１のワイヤ
１７    第２のワイヤ
２１    受容口
１１１  凹溝
１２１  支持脚
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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