【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３７７１３４７号発明「真空処理装置及び真空処理方法」の特許無効審判事件について，次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第３７７１３４７号の請求項１〜３に係る発明についての特許を無効とする。
　審判費用は，被請求人の負担とする。
【理　由】
　
１　手続の経緯
　本件特許第３７７１３４７号の請求項１〜３に係る発明についての手続の経緯は，以下のとおりである。
　・平成　９年　３月１９日　　出願
　・平成１８年　１月１８日　　特許をすべき旨の審決
　・平成１８年　２月１７日　　特許の設定登録
　・平成２１年　６月１８日　　無効審判請求（請求人）
　・平成２１年　９月　７日　　答弁書提出（被請求人）
　・平成２１年１１月２４日　　口頭審理陳述要領書提出（請求人）
　・平成２１年１１月２６日　　口頭審理陳述要領書提出（被請求人）
　・平成２１年１２月　７日　　口頭審理
　・平成２１年１２月１６日　　無効理由通知
　・平成２２年　１月１８日　　訂正請求（被請求人）
　・平成２２年　１月１８日　　意見書提出（被請求人）
　・平成２２年　２月　８日　　訂正拒絶理由通知
　・平成２２年　３月　８日　　訂正請求の取下げ（被請求人）
　・平成２２年　３月１５日　　意見書提出（請求人）
　・平成２２年　３月２３日　　上申書提出（被請求人）
　
２　当事者の主張及び無効理由通知の概要
（１）請求人の主張
　本件特許の請求項１に係る発明は，甲第１号証および／または甲第２号証，本件特許の請求項２に係る発明は，甲第１号証および／または甲第２号証，本件特許の請求項３に係る発明は，甲第１号証および／または甲第２号証および甲第３号証に記載された発明に基づいて，出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり，その特許は同法第１２３条第１項第２号に該当し，無効とすべきである。
（２）各甲号証
　請求人の提出した各甲号証は，次のとおりである。
　　甲第１号証：特開平５−２２６４５３号公報
　　甲第２号証：特開平５−５５１４８号公報
　　甲第３号証：特開平７−５０３３３号公報
（３）被請求人の主張
　本件特許の請求項１ないし請求項３に係る発明は，各甲号証及び各引用例の存在に拘わらず，特許法第２９条第２項の規定に該当するおそれはなく，したがって，請求人の主張及び無効理由通知は誤りであり，本件特許が特許法第１２３条第１項第２号の規定により無効にされることはない。
（４）無効理由通知
　本件特許の請求項１〜３に係る発明は，引用例１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法２９条２項の規定に違反して特許されたものであるから，特許法１２３条１項２号に該当し，無効とすべきものである。
（５）各引用例
　無効理由通知で引用された各引用例は，次のとおりである。
　　引用例１：特開平５−２２６４５３号公報（甲第１号証）
　　引用例２：特開平５−５５１４８号公報（甲第２号証）
　　引用例３：特開平３−２７４７４６号公報
　　引用例４：特開平６−３１４７２９号公報
　　引用例５：特開昭６３−１３３５３２号公報
　
３　本件特許の請求項１〜３に係る発明
　上記１に示した手続の経緯のとおり，平成２２年１月１８日付けで訂正請求がされたが，当該訂正請求は平成２２年３月８日に取下げられたから，本件特許の請求項１〜３に係る発明（以下「本件特許発明１」〜「本件特許発明３」という。）は，本件特許の願書に添付した明細書の特許請求の範囲に記載された，次のとおりのものである。
　
【請求項１】
「プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置，該プロセス処理装置にウェハを搬送する搬送処理装置，該搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う搬送装置及びウェハを複数枚収納できる複数のカセットを大気中で載置する大気搬送装置と，前記大気搬送装置のいずれかのカセット内からも前記ウェハを抜き取れるように構成された他の搬送装置，前記搬送処理装置と他の搬送装置との間に配設されたロック室とを備え，前記カセットと前記他の搬送装置，ロック室，搬送処理装置及びプロセス処理装置との間でウェハを搬送するための搬送制御を行う制御装置で構成され，前記搬送処理装置に接続された複数のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う真空処理装置において，
　少なくとも２つのカセットを使用し，各カセット毎に収納されたウエハを他の搬送装置，ロードロック室及び前記搬送装置を介して前記いずれかのプロセス処理装置へ搬送し，搬送したウエハに前記カセット毎に異なるレシピを適用して異なる処理を施す並列処理，及び各カセットに収納されたウエハに共通のレシピを適用して共通の処理を施す並列処理の何れかを選択的に施すとともに並列処理を施した後のウエハをアンロードロック室を介してもとのカセットに戻すことを特徴とする真空処理装置。」
【請求項２】
「大気中で大気搬送装置に載置された各カセット内のウェハを他の搬送装置からロック室，更に搬送処理装置を介してプロセス処理装置に搬送し，少なくとも２つ以上のプロセス処理装置でウェハのプロセス処理を行う真空処理方法において，
　少なくとも２つのカセットを使用し，各カセット毎に収納されたウエハを抜き取れるように構成された他の搬送装置，ロードロック室及び搬送装置を介して搬送し，搬送したウエハに前記カセット毎に異なるレシピを適用して異なる処理を施す並列処理，及び各カセットに収納されたウエハに共通のレシピを適用して共通の処理を施す並列処理の何れかを選択的に施すとともに並列処理を施した後のウエハをアンロードロック室を介してもとのカセットに戻すことを特徴とする真空処理方法。」
【請求項３】
「請求項２において，ウェハは２つのカセットから交互に抜き出してそれぞれ並列処理することを特徴とする真空処理方法。」
　
４　引用例の記載内容と引用発明
（１）引用例１（甲第１号証）：特開平５−２２６４５３号公報
（１−１）請求人により甲第１号証として提出されるとともに，平成２１年１２月１６日付けの無効理由通知書（以下「無効理由通知書」という。）において引用され，本件特許に係る出願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特開平５−２２６４５３号公報（以下「引用例１」という。）には，図１〜８とともに，次の記載がある。（下線は当合議体で付加したものである。以下同じ。）
「【０００２】
【従来の技術】従来の真空処理装置は，例えば，特開昭６３−２５２４３９号公報のように，種々のプロセスを実行するにあたって，（ａ）別々のプロセスを別々の処理室で同時に実行する。及び／又は，（ｂ）別々のプロセスを同じ処理室で順次実行することのできる真空処理装置であったり，また例えば，
特開昭６３−１３３５３２号公報のように，複数のプラズマ反応器で，（ｃ）同時に同一単一工程処理，（ｄ）同時に異なる単一工程処理，（ｅ）複数のプラズマ反応器で連続する複数工程処理のいずれかの処理を行なうような装置
「【０００６】ところで，近年では，ＤＲＡＭ，ＳＲＡＭといった各デバイス内での品種の多様化に伴い試料の処理工程も多様化してきている。よって，種々の処理工程を１台の真空処理装置で行ない，工程間のウエハの移動時間を短縮することで，試料の処理効率を上げることが望まれている。しかるに，これらの従来技術では，複数の処理室で構成された真空処理装置において，上記のような種々の処理工程（ここでは，特に少なくとも２つ以上の処理室で順次処理する処理工程を２工程以上同時に行なう処理工程）を同時に１台の真空処理装置で行えるものではなかった。
【０００７】以下に１枚のウエハを２つの処理室で順次処理する処理工程を１工程のみ行なう場合と，２工程同時に行なう場合の違いについて述べる。図７は，ウエハを処理室１で処理した後，処理室２で処理する場合のタイムチャ−トを示す。
図８は，ウエハを処理室１で処理した後，処理室２で処理する工程と，ウエハを処理室４で処理した後，処理室３で処理する工程との２つの工程を同時に行なう場合
【０００８】
１）真空処理装置内で同じ順次処理工程を行なう場合（処理室１と処理室４，及び処理室２と処理室３とが同じ処理の場合）
図８のものは，２枚目のウエハは，１枚目のウエハが処理室１に搬入された後，処理室２（合議体注：「処理室２」は「処理室４」の誤記である。）に搬入され処理される
２）真空処理装置内で異なる順次処理工程を行なう場合（処理室１と処理室２と処理室３と処理室４とが異なる処理の場合）
図８のものは，異なる順次処理工程を同時に処理する
３）１つ以上の処理室を異なる試料上で共用する処理の場合は，上記２）と同様である。
以上のように，上記従来技術は試料の種々の順次処理工程を効率良く処理することについて対応できていなかった。
【０００９】
本発明は，３つ以上の処理室を搬送室に接続した真空処理装置において，少なくとも２つ以上の処理室で順次処理する同じ又は，異なる処理工程を２工程以上同時に実行することで，工程間のウエハの移動時間を短縮し，試料の処理効率を向上することができる真空処理装置を提供することを目的とする
「【００１２】
【実施例】以下，本発明の一実施例を図１〜図３により説明する。
本実施例は，真空処理室を４室配置したものであるが，該真空処理室は１室でも２室でも３室でも，あるいは５室以上あっても良い
【００１３】
図１で，１，２，３，４は真空処理室，５はロードロック室，６はアンロードロック室，１０は搬送室である
ロードロック室５，６は試料を大気中から真空処理雰囲気にもってゆき，また，真空処理雰囲気から大気にもってゆくものであり，ウエハ（図示しない）を大気搬送装置（図示しない）と真空処理装置とで受渡しを行なうものである
搬送室１０と真空処理室１，２，３，４との間は，ゲートバルブ８で仕切られ，搬送装置９−１，９−２で試料が搬送される
また，ロードロック室５，６には，ゲートバルブ７が設けられ大気と連通することができ，（図示しない）大気カセット（図示しない）から大気搬送装置によって試料の取出及び収納が行なわれる
【００１４】真空処理室１内に設けられた試料台３２には，高周波電源(図示しない)が接続されており，その上部には，この場合マイクロ波電界と磁界との相乗作用によりプラズマを発生するプラズマ発生部が設けられている。
真空処理室１内での処理としては
試料台３２に搬送装置９−１により試料が載せられる
エッチング処理される
真空処理室１で処理が終了した試料
尚，真空処理室２，３，４でのエッチング処理プロセスは，真空処理室１でのエッチング処理プロセスと同じであっても，異なっていても良い
搬送室１０の排気制御，搬送装置９−１，９−２によるウエハの搬送制御を行なう搬送制御装置１９及び，真空処理室へのウエハの搬入搬出，排気制御，プロセス制御を行なうプロセス制御装置２０−１，２０−２，２０−３，２０−４が，それぞれの真空処理室に対して設けられる
【００１５】
処理順序の１例としては，下記の２つの順次処理工程を１つの真空処理装置内で同時に行なう
ｉ）ロ−ドロック室５→真空処理室１→真空処理室２→アンロ−ドロック室６ii）ロ−ドロック室５→真空処理室４→真空処理室３→アンロ−ドロック室６
本実施例では，搬送順序とそれぞれの真空処理室で行なうプロセスのプロセス処理データを設定し，そのデータを用いて装置内で搬送処理実行可能な搬送処理順序情報を作成する入力制御部 300と，入力制御部 300で作成した搬送処理順序情報と真空処理室状態情報とを参照し，搬送処理あるいはプロセス処理を実行する搬送制御部 400と，真空処理室２，３及び４の排気，搬送，プロセス処理の制御を単独で実行しうる制御手段を有した処理室制御部 500で構成され
【００１６】入力制御部 300には，オペレータが処理順序とそれぞれの真空処理室で行なうプロセスのプロセス処理データを入力するための入力手段 306，例えばキーボードがあり，上記にて設定したデータを格納しておくための処理データ格納手段 302，例えばＲＡＭがある。また，入力した処理順序とプロセス処理データを表示するための表示手段 305，例えばＣＲＴがある。
【００１７】入力方法としては，まず，試料を装置内に搬入して真空処理室で処理を行ない，装置外に搬送するまでのロードロック室と真空処理室の番号を用いて設定する。
図１に示した処理室番号を用いて，第１工程として試料をロードロック室５から真空処理室１に搬送し，真空処理室１でプロセスレシピNO.３の処理をした後，真空処理室２に試料を搬送し，真空処理室２でプロセスレシピNo.８の処理をした後，アンロードロック室６に搬送してプロセス処理を行ない，第２工程として試料をロードロック室５から真空処理室４に搬送し，真空処理室４でプロセスレシピNo.７の処理をした後，真空処理室３に試料を搬送し，真空処理室３でプロセスレシピNo.２の処理をした後，アンロードロック室６に搬送してプロセス処理を行なう場合の設定例を表１に示す
【００１８】
【表１】
　　　　　　　　第　１　工　程　　　　第　２　工　程
　　　No.　　搬送順序　レシピNo. 　搬送順序　レシピNo.
　　　１　　　　５　　　　０　　　　　５　　　　０
　　　２　　　　１　　　　３　　　　　４　　　　７
　　　３　　　　２　　　　８　　　　　３　　　　２
　　　４　　　　６　　　　０　　　　　６　　　　０　　　　　」
　
（１−２）引用例１の記載内容を整理すると，次のとおりである。
　ア　引用例１の段落【００１３】の下線部の記載によれば，「１，２，３，４は真空処理室，５はロードロック室，６はアンロードロック室，１０は搬送室であ」り，「ロードロック室５，６は試料を大気中から真空処理雰囲気にもってゆき，また，真空処理雰囲気から大気にもってゆくものであり，ウエハ（図示しない）を大気搬送装置（図示しない）と真空処理装置とで受渡しを行なうものであ」り，「搬送室１０と真空処理室１，２，３，４との間は，ゲートバルブ８で仕切られ，搬送装置９−１，９−２で試料が搬送され」，「ロードロック室５，６には，ゲートバルブ７が設けられ大気と連通することができ，（図示しない）大気カセット（図示しない）から大気搬送装置によって試料の取出及び収納が行なわれる」ものである。
　ここで，「搬送装置９−１，９−２」が「搬送室１０」内に設置されていること，「ロードロック室５，６」が「ロードロック室５」と「アンロードロック室６」とをまとめて称したものであること，及び，「ロードロック室５，６」が「搬送室１０」と「大気搬送装置」との間に配設されていることは，図１及び段落【００１３】の「ロードロック室５，６は試料を大気中から真空処理雰囲気にもってゆき，また，真空処理雰囲気から大気にもってゆく」との記載から明らかである。また，「大気カセット」及び「大気搬送装置」は図示されておらず具体的な構造や配置は特定されていないものの，全体としては，「ロードロック室５，６」と「連通する」「大気」中において「大気カセット」「から大気搬送装置によって試料の取出及び収納が行なわれる」機能を有するものであるといえる。
　さらに，段落【００１４】の下線部の記載によると，「真空処理室」でプロセス処理（「エッチング処理」）を行うこと，及び，「ウエハ」が「試料」として扱われていることは明らかであり，また，一般的に「大気カセット」は通常「ウエハ」を複数枚収納できるものである。
　よって，引用例１には，
プロセス処理を行う真空処理室１，２，３，４と，真空処理室１，２，３，４との間で試料（ウエハ）を搬送する搬送室１０と，搬送室１０内に設置されて試料（ウエハ）の搬送を行う搬送装置９−１，９−２と，試料（ウエハ）を複数枚収納できる大気カセットと，大気カセットから試料（ウエハ）の取出及び収納を行う大気搬送装置と，搬送室１０と大気搬送装置との間に配設されたロードロック室５，６
　イ　引用例１の段落【００１４】，【００１５】の下線部の記載によれば，「搬送装置９−１，９−２によるウエハの搬送制御を行なう搬送制御装置１９」，「真空処理室へのウエハの搬入搬出」「を行なうプロセス制御装置２０−１，２０−２，２０−３，２０−４」，「搬送順序とそれぞれの真空処理室で行なうプロセスのプロセス処理データを設定し，そのデータを用いて装置内で搬送処理実行可能な搬送処理順序情報を作成する入力制御部 300」，「入力制御部 300で作成した搬送処理順序情報と真空処理室状態情報とを参照し，搬送処理あるいはプロセス処理を実行する搬送制御部 400」，「真空処理室２，３及び４の排気，搬送，プロセス処理の制御を単独で実行しうる制御手段を有した処理室制御部 500」はすべてウエハの搬送制御を行うものであるから，全体として「制御装置」を構成していることは明らかである。また，「ｉ）ロ−ドロック室５→真空処理室１→真空処理室２→アンロ−ドロック室６」及び「ii）ロ−ドロック室５→真空処理室４→真空処理室３→アンロ−ドロック室６」の「２つの順次処理工程」における搬送制御であること，及び，上記アで示したとおり「搬送装置９−１，９−２」が「搬送室１０」内に設置されているために，「搬送室１０」と「真空処理室１，２，３，４」との間を搬送する際には「搬送室１０」を経由することを併せれば，少なくとも「ロードロック室５，６」（「ロードロック室５」及び「アンロードロック室６」），「搬送室１０」，「真空処理室１，２，３，４」との間でウエハの搬送制御を行っていることも明らかである。
　よって，引用例１には，
ロードロック室５，６と，搬送室１０と，真空処理室１，２，３，４との間でウエハの搬送制御を行う制御装置
　ウ　引用例１の段落【０００９】の下線部には，「３つ以上の処理室を搬送室に接続した真空処理装置において，少なくとも２つ以上の処理室で順次処理する同じ又は，異なる処理工程を２工程以上同時に実行する」ことが記載されており，ここで段落【００１３】の下線部等に記載された用語との対応をとると，「処理室」と「真空処理室１，２，３，４」が対応し，「搬送室」と「搬送室１０」が対応する。
　また，試料（ウエハ）に対する処理を行うための「処理室」（真空処理室）の数については，段落【０００９】の下線部の記載によると「３つ以上の処理室」であり，図１，８の実施例に関する段落【００１３】〜【００１７】の下線部の記載によると「真空処理室１，２，３，４」の４個であるが，段落【００１２】の下線部には，「本実施例は，真空処理室を４室配置したものであるが，該真空処理室は１室でも２室でも３室でも，あるいは５室以上あっても良い。」と記載されているから，一般的に複数である場合を含んでいる。
　よって，引用例１には，
搬送室１０に接続された複数の真空処理室１，２，３，４を使用して試料（ウエハ）に対する処理を行う真空処理装置
　エ　引用例１の段落【００１３】〜【００１５】の下線部の記載によれば，「ロードロック室５，６には」「（図示しない）大気カセット（図示しない）から大気搬送装置によって試料の取出及び収納が行なわれ」ており（「大気カセット」←→「大気搬送装置」←→「ロードロック室５，６」の間の搬送），また，上記イで示した「ｉ）ロ−ドロック室５→真空処理室１→真空処理室２→アンロ−ドロック室６」及び「ii）ロ−ドロック室５→真空処理室４→真空処理室３→アンロ−ドロック室６」の「２つの順次処理工程」における搬送は「搬送室１０」内の「搬送装置９−１，９−２」を経由している（「ロードロック室５，６」←→「搬送室１０」内の「搬送装置９−１，９−２」←→「真空処理室１，２，３，４」の間の搬送）。そして，試料（ウエハ）に対する処理は当然「真空処理室１，２，３，４」で行われるから，引用例１には，
大気カセットから（収納されていた）試料（ウエハ）の取出を大気搬送装置により行い，ロードロック室５，搬送室１０内の搬送装置９−１，９−２を介して，真空処理室１，２，３，４に搬送し，試料（ウエハ）の処理を施した後，アンロードロック室６から大気搬送装置により大気カセットへの試料（ウエハ）の収納を行う
　オ　引用例１の段落【０００７】〜【０００９】の下線部の記載によれば，「真空処理装置において，少なくとも２つ以上の処理室で順次処理する同じ又は，異なる処理工程を２工程以上同時に実行する」ものであって，具体例として図８を示しつつ，「ウエハを処理室１で処理した後，処理室２で処理する工程と，ウエハを処理室４で処理した後，処理室３で処理する工程との２つの工程を同時に行なう場合」を挙げているから，上記「真空処理装置」は，「少なくとも２つ以上の処理室で順次処理する」「異なる処理工程を２工程以上同時に実行する」処理，及び，「少なくとも２つ以上の処理室で順次処理する」「同じ」「処理工程を２工程以上同時に実行する」処理のうち，いずれかを施していることになる。
　また，引用例１の段落【００１７】の下線部の記載を図１及び表１を参照しつつ整理すると，「第１工程として試料をロードロック室５から真空処理室１に搬送し，真空処理室１でプロセスレシピNO.３の処理をした後，真空処理室２に試料を搬送し，真空処理室２でプロセスレシピNo.８の処理をした後，アンロードロック室６に搬送してプロセス処理を行ない，第２工程として試料をロードロック室５から真空処理室４に搬送し，真空処理室４でプロセスレシピNo.７の処理をした後，真空処理室３に試料を搬送し，真空処理室３でプロセスレシピNo.２の処理をした後，アンロードロック室６に搬送してプロセス処理を行なう場合の設定例」が挙げられており，これによると，「工程」と「真空処理室」の組み合わせごとに「プロセスレシピ」が割り当てられているが，その際に，異なる処理に対しては異なる「プロセスレシピ」が適用され，同じ（すなわち共通の）処理に対しては同じ（共通の）「プロセスレシピ」が適用されることは明らかである。
　よって，引用例１には，上記エの「試料（ウエハ）に対する処理」に関して，
真空処理室１及び真空処理室２の経路で搬送される第１工程と，真空処理室４及び真空処理室３の経路で搬送される第２工程を有し，ウエハに対して工程ごとに異なるプロセスレシピを適用して異なる処理工程を同時に実行する処理，及び，ウエハに対して同じ（共通の）プロセスレシピを適用して同じ（共通の）処理工程を同時に実行する処理のうち，いずれかを施す
　（引用例１では，「工程」という用語が，「第１工程」，「第２工程」の意味と「処理工程」の意味との２通りの意味で用いられているが，上記「工程ごと」における「工程」は，前者の意味であり，換言すれば，「ロードロック室５」から各「真空処理室」を経て「アンロードロック室６」までの，「ロードロック室５，６」よりも真空側で行われる一連の搬送・処理手順のまとまりを示している。以下においても同様である。）
　
（１−３）上記（１−２）のア〜オによれば，引用例１には，次の発明（以下「引用発明１」という。）が開示されているといえる。
　
「プロセス処理を行う真空処理室１，２，３，４と，真空処理室１，２，３，４との間でウエハを搬送する搬送室１０と，搬送室１０内に設置されてウエハの搬送を行う搬送装置９−１，９−２と，ウエハを複数枚収納できる大気カセットと，大気カセットからウエハの取出及び収納を行う大気搬送装置と，搬送室１０と大気搬送装置との間に配設されたロードロック室５，６とを備え，
　ロードロック室５，６と，搬送室１０と，真空処理室１，２，３，４との間でウエハの搬送制御を行う制御装置で構成され，搬送室１０に接続された複数の真空処理室１，２，３，４を使用してウエハに対する処理を行う真空処理装置において，
　大気カセットから収納されていたウエハの取出を大気搬送装置により行い，ロードロック室５，搬送室１０内の搬送装置９−１，９−２を介して，真空処理室１，２，３，４に搬送し，
　真空処理室１及び真空処理室２の経路で搬送される第１工程と，真空処理室４及び真空処理室３の経路で搬送される第２工程を有し，ウエハに対して工程ごとに異なるプロセスレシピを適用して異なる処理工程を同時に実行する処理，及び，ウエハに対して共通のプロセスレシピを適用して共通の処理工程を同時に実行する処理のうち，いずれかを施した後，アンロードロック室６から大気搬送装置により大気カセットへのウエハの収納を行うことを特徴とする真空処理装置。」
　
（１−４）また，上記（１−２）のア〜オを，ウエハの処理方法の観点からみれば，引用例１には，次の発明（以下「引用発明２」という。）が開示されているといえる。
　
「プロセス処理を行う真空処理室１，２，３，４と，真空処理室１，２，３，４との間でウエハを搬送する搬送室１０と，搬送室１０内に設置されてウエハの搬送を行う搬送装置９−１，９−２と，ウエハを複数枚収納できる大気カセットと，大気カセットからウエハの取出及び収納を行う大気搬送装置と，搬送室１０と大気搬送装置との間に配設されたロードロック室５，６とを備えた真空処理装置を用い，
　ロードロック室５，６と，搬送室１０と，真空処理室１，２，３，４との間でウエハの搬送制御を行い，搬送室１０に接続された複数の真空処理室１，２，３，４を使用してウエハに対する処理を行う真空処理方法において，
　大気カセットから収納されていたウエハの取出を大気搬送装置により行い，ロードロック室５，搬送室１０内の搬送装置９−１，９−２を介して，真空処理室１，２，３，４に搬送し，
　真空処理室１及び真空処理室２の経路で搬送される第１工程と，真空処理室４及び真空処理室３の経路で搬送される第２工程を有し，ウエハに対して工程ごとに異なるプロセスレシピを適用して異なる処理工程を同時に実行する処理，及び，ウエハに対して共通のプロセスレシピを適用して共通の処理工程を同時に実行する処理のうち，いずれかを施した後，アンロードロック室６から大気搬送装置により大気カセットへのウエハの収納を行うことを特徴とする真空処理方法。」
　
（２）引用例２（甲第２号証）：特開平５−５５１４８号公報
（２−１）請求人により甲第２号証として提出されるとともに，無効理由通知書において引用され，本件特許に係る出願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特開平５−５５１４８号公報（以下「引用例２」という。）には，図１〜８とともに，次の記載がある。
「【００１９】図１乃至図６は，被処理材として半導体ウェハを使用し，半導体ウェハの表面に減圧エピタキシャル気相成長を行わせるのに適したマルチチャンバ型枚葉処理装置の一例を示すものである。
【００２０】即ち，
本処理装置は，図１に示すように，カセットステーション１０，出入口ポート２０，プラットフォーム３０および複数（図示では２個）の処理チャンバ５０ａ，５０ｂとから主に構成され
【００２１】これにより，
出入口ポート２０は，第１ゲートバルブ２１を開くことによって大気側であるカセットステーション１０側に開放でき
【００２２】
前記カセットステーション１０には，処理チャンバ５０ａ，５０ｂの数に対応した数，即ち図示では２個の内部に複数の半導体ウェハ（被処理材）Ｗを多段に収容するカセット１１ａ，１１ｂを移動不能に設置するカセット設置部が設けられている
【００２３】更に，上記回転位置合せ装置１２と出入口ポート２０とを直線状に結ぶ位置には，
カセットステーション１０側と出入口ポート２０の内部との間での半導体ウェハＷの受渡しを行う搬出入手段として外部ロボット１３が備えられている
「【００２６】そして，
この外部ロボット１３は
未処理の半導体ウェハＷを一方のカセット１１ａまたは１１ｂから１枚取出して
半導体ウェハＷを第１ゲートバルブ２１を通過させて出入口ポート２０内に搬入させる
そして，出入口ポート２０内に収容されている処理済の半導体ウェハＷを取出してこれを対応するカセット１１ａまたは１１ｂ内に収容する半導体ウェハＷの受渡しを行うようなされている
「【００３１】
前記プラットホーム３０の内部には，上記外部ロボット１３と同様に，Ｒ，θおよびＺの各動作を行う真空用ロボット３２が配置されている
「【００４１】即ち，
前記プラットフォーム３０と処理チャンバ５０ａまたは５０ｂとの間での半導体ウェハＷの真空用ロボット３２による受渡しは，以下のようにして行われる
「【００４８】次に，上記枚葉処理装置による処理方法の一例を図７および図８を参照して説明する。ここに，
図７は，カセットステーション１０（なお，同図以下においてＣＳと略称す）上に設置されたカセット１１ａまたは１１ｂから半導体ウェハＷを取出して，回転位置合せ装置１２（同じくＯＦ），出入口ポート２０（同じくＩ／Ｏ），プラットフォーム３０（同じくＰＦ）を順次通過させて一方の処理チャンバ５０ａまたは５０ｂ（同じく，Ｒ１またはＲ２）に搬送し，ここで処理を施した後，処理済の半導体ウェハＷを再びカセット１１ａまたは１１ｂ内に戻すウェハ処理シーケンスを示すものであり，図８は，その時の各チャンバＩ／Ｏ，ＰＲ，Ｒ１およびＲ２における圧力シーケンスを示すものである
【００４９】なお，同図以下において，Ｈ2 は出入口ポート２０（Ｉ／Ｏ）におけるＨ2 パージを，Ｎ2 は同じくＮ2 パージを，Ｖは同じく真空引きを夫々示している。
【００５０】
ここでは，１つの半導体ウェハＷ
1 
の処理を中心に，各半導体ウェハＷに対する処理の手順を説明する
なお，この半導体ウェハＷ
1 
は，カセット１１ａから取出されて処理チャンバ５０ａ（Ｒ１）で処置された後，再びカセット１１ａに収容されるものとする
【００５１】先ず，カセットステーション１０（ＣＳ）に設置された一方の
カセット１１ａ内に収容されていた半導体ウェハＷ
1
出入口ポート２０（Ｉ／Ｏ）内にＮ
2 
ガスを導入して，これが大気圧になった時に第１ゲートバルブ２１を開いてこれを大気側に開放し（時間ｔ
2 
），この開放と相俟って，回転位置合せ装置１２（ＯＦ）上に載置されていた半導体ウェハＷ
1 
を外部ロボット１３により出入口ポート２０（Ｉ／Ｏ）内に搬入する
【００５２】
この搬入後，出入口ポート２０（Ｉ／Ｏ）内に収納されていた処理済の半導体ウェハＷ
2 
を外部ロボット１３により取出して，これをカセットステーション１０（ＣＳ）上の所定のカセット１１ｂ内に収容する
処理チャンバ５０ａ（Ｒ１）内で半導体ウェハＷ
3 
に対する処理を終了した
【００５３】この状態では，プラットフォーム３０（ＲＦ）を介して出入口ポート２０（Ｉ／Ｏ）と処理チャンバ５０ａ（Ｒ１）とが連通している状態となり，前記処理チャンバ５０ａの開放と相俟って，処理チャンバ５０ａ（Ｒ１）内での処理が終了した半導体ウェハＷ3 を真空ロボット３２によりプラットフォーム３０（ＲＦ）から出入口ポート２０（Ｉ／Ｏ）内に導き，ここに載置収容する。この収容後，出入口ポート２０（Ｉ／Ｏ）内に収容されていた
未処理の半導体ウェハＷ
1 
を
処理チャンバ５０ａ（Ｒ１）内に搬入
【００５４】これによって，この半導体ウェハＷ1 に対する処理チャンバ５０ａ（Ｒ１）内での処理，即ち加熱，エピタキシャル成長および冷却を行うのであるが，この間に出入口ポート２０（Ｉ／Ｏ）では，他方の処理チャンバ５０ｂ（Ｒ２）に対する搬送処理を行う。
【００５５】即ち，上記のようにして第２ゲートバルブ３１を閉じた後，
出入口ポート２０（Ｉ／Ｏ）内を真空引きしてこの内部を高真空になし
処理チャンバ５０ａ（Ｒ１）で処理済の半導体ウェハＷ
3 
を
カセット１１ａ内に収容する
【００５６】この搬出に相俟って，第１ゲートバルブ２１を閉じ（時間ｔ11），上記と同様にして第２ゲートバルブ３１および第３ゲートバルブ５０ｂを開いた後，
この未処理の半導体ウェハＷ
4 
と他方の処理チャンバ５０ｂ（Ｒ２）で処理された半導体ウェハＷ
5 
との受渡し行う
処理チャンバ５０ｂ（Ｒ２）内に搬入された半導体ウェハＷ
4 
に対する処理
処理済の半導体ウェハＷ
5 
を
カセット１１ｂ内に収容する
【００５７】そして，上記と同様にしてプラットフォーム３０（ＰＦ）と同じ圧力および雰囲気になったところで第２ゲートバルブ３１を開き（時間ｔ15），一方，上記半導体ウェハＷ1 に対する処理チャンバ５０ａ（Ｒ１）内での処理が終了した後，第３ゲートバルブ５１ａを開き（時間ｔ16），処理チャンバ５０ａ（Ｒ１）と出入口ポート２０（Ｉ／Ｏ）とをプラットフォーム３０（ＰＦ）を介して連通させる。この状態で，処理チャンバ５０ａ（Ｒ１）内にある処理済の半導体ウェハＷ1 を真空ロボット３２により出入口ポート２０（Ｉ／Ｏ）内に搬入した後，出入口ポート２０（Ｉ／Ｏ）内に収容されている
未処理の半導体ウェハＷ
6 
を処理チャンバ５０ａ（Ｒ１）内に導き
【００５８】そして，この処理チャンバ５０ａ（Ｒ１）内に搬入された半導体ウェハＷ6 に対して，第３ゲートバルブ５１ａを閉じた後，上記と同様に処理チャンバ５０ａ（Ｒ１）内における処理を施し，
出入口ポート２０（Ｉ／Ｏ）内は，真空引きを行ってこの内部を高真空にした後にＮ
2 
ガスを導入し（時間ｔ
19
），この内部が大気圧に戻った後に，第１ゲートバルブ２１を開いて（時間ｔ
20
），出入口ポート２０（Ｉ／Ｏ）内に未処理の半導体ウェハＷ
7 
を導入する
処理済の半導体ウェハＷ
1 
をカセットステーション１０のカセット１１ａ内に収容して
　
（２−２）引用例２の記載内容を整理すると，次のとおりである。
　ア　引用例２の段落【００２０】〜【００２３】，【００３１】，【００４１】の下線部の記載を図１を参照しつつ整理すると，「本処理装置は，図１に示すように，カセットステーション１０，出入口ポート２０，プラットフォーム３０および複数（図示では２個）の処理チャンバ５０ａ，５０ｂとから主に構成され」ており，「出入口ポート２０は，第１ゲートバルブ２１を開くことによって大気側であるカセットステーション１０側に開放でき」，「前記カセットステーション１０には，処理チャンバ５０ａ，５０ｂの数に対応した数，即ち図示では２個の内部に複数の半導体ウェハ（被処理材）Ｗを多段に収容するカセット１１ａ，１１ｂを移動不能に設置するカセット設置部が設けられて」おり，「カセットステーション１０側と出入口ポート２０の内部との間での半導体ウェハＷの受渡しを行う搬出入手段として外部ロボット１３が備えられて」おり，「前記プラットホーム３０の内部には，上記外部ロボット１３と同様に，Ｒ，θおよびＺの各動作を行う真空用ロボット３２が配置されて」「前記プラットフォーム３０と処理チャンバ５０ａまたは５０ｂとの間での半導体ウェハＷの真空用ロボット３２による受渡し」をしている。
　よって，引用例２には，
カセットステーション１０，出入口ポート２０，プラットフォーム３０及び２個の処理チャンバ５０ａ，５０ｂ，カセットステーション１０に設けられて２個の内部に複数の半導体ウェハを多段に収容するカセット１１ａ，１１ｂを設置するカセット設置部，カセットステーション１０側と出入口ポート２０の内部との間での半導体ウェハの受渡しを行う搬出入手段としての外部ロボット１３，プラットホーム３０の内部でプラットフォーム３０と処理チャンバ５０ａまたは５０ｂとの間での半導体ウェハの受渡しを行う真空用ロボット３２を備えた処理装置
　イ　引用例２の段落【００２０】，【００２３】，【００２６】の下線部の記載によれば，「カセットステーション１０側と出入口ポート２０の内部との間での半導体ウェハＷの受渡しを行う搬出入手段として」備えられた「外部ロボット１３」は，「未処理の半導体ウェハＷを一方のカセット１１ａまたは１１ｂから１枚取出して」「半導体ウェハＷを第１ゲートバルブ２１を通過させて出入口ポート２０内に搬入させ」，「出入口ポート２０内に収容されている処理済の半導体ウェハＷを取出してこれを対応するカセット１１ａまたは１１ｂ内に収容する半導体ウェハＷの受渡しを行う」ものであり，「出入口ポート２０」が「外部ロボット１３」よりも「プラットフォーム３０」側にあることも図１より明らかである。
　また，引用例２の段落【００４８】，【００５０】の下線部の記載によれば，「カセット１１ａまたは１１ｂから半導体ウェハＷを取出して」「一方の処理チャンバ５０ａまたは５０ｂ（同じく，Ｒ１またはＲ２）に搬送し，ここで処理を施した後，処理済の半導体ウェハＷを再びカセット１１ａまたは１１ｂ内に戻」しており，例として挙げられた「半導体ウェハＷ1」は「カセット１１ａから取出されて処理チャンバ５０ａ（Ｒ１）で処置された後，再びカセット１１ａに収容され」ている。
　よって，引用例２には，
カセット１１ａまたは１１ｂ内に収容する半導体ウェハをプラットフォーム３０側（出入口ポート２０内）に搬入させ，プラットフォーム３０側（出入口ポート２０内）に収容されている処理チャンバ５０ａまたは処理チャンバ５０ｂで処理を施した処理済の半導体ウェハを取出して再び（もとの）カセット１１ａまたは１１ｂ内に収容する外部ロボット１３
　ウ　引用例２の段落【００４８】の下線部の記載によれば，図７は，「カセット１１ａまたは１１ｂから半導体ウェハＷを取出して」「一方の処理チャンバ５０ａまたは５０ｂ（同じく，Ｒ１またはＲ２）に搬送し，ここで処理を施した後，処理済の半導体ウェハＷを再びカセット１１ａまたは１１ｂ内に戻すウェハ処理シーケンスを示す」ものである。そして，引用例２に記載の処理装置が，このようなウェハ処理シーケンスの制御を行うための制御装置を備えていることは，技術常識である。
　また，引用例２の段落【００２１】，【００５１】，【００５２】，【００５８】の下線部の記載によれば，「出入口ポート２０は，第１ゲートバルブ２１を開くことによって大気側であるカセットステーション１０側に開放でき」，「出入口ポート２０」が「大気圧になった時に第１ゲートバルブ２１を開いてこれを大気側に開放し」，「処理済の半導体ウェハＷ2（Ｗ1）を」「カセット１１ｂ（１１ａ）内に収容」するから，処理済の半導体ウェハを大気側のカセット１１ａ，１１ｂに収容している。
　よって，引用例２には，
カセット１１ａまたはカセット１１ｂから取出した半導体ウェハを処理チャンバ５０ａまたは処理チャンバ５０ｂに搬送し，前記処理チャンバ５０ａまたは処理チャンバ５０ｂで処理を施した処理済の半導体ウェハを再び大気側のカセット１１ａまたは１１ｂ内に戻すようにウェハ処理シーケンスの制御を行う制御装置
　エ　引用例２の段落【００５０】〜【００５８】の下線部の記載を図７を参照しつつ整理すると，処理される半導体ウェハＷ1〜半導体ウェハＷ７の搬送の流れは，以下のようになる。
　　半導体ウェハ　搬出カセット　　処理チャンバ　　搬入カセット
　　　　Ｗ２　　　　　不明　　→　　不明　　　→　　１１ｂ
　　　　Ｗ３　　　　　不明　　→　　５０ａ　　→　　１１ａ
　　　　Ｗ５　　　　　不明　　→　　５０ｂ　　→　　１１ｂ
　　　　Ｗ１　　　　　１１ａ　→　　５０ａ　　→　　１１ａ
　　　　Ｗ４　　　　　不明　　→　　５０ｂ　　→　　不明
　　　　Ｗ６　　　　　不明　　→　　５０ａ　　→　　不明
　　　　Ｗ７　　　　　不明　　→　　不明　　　→　　不明
　段落【００５０】〜【００５８】の記載は，「１つの半導体ウェハＷ１の処理を中心に，各半導体ウェハＷに対する処理の手順を説明」したものであるから，すべての「半導体ウェハ」について，「搬出カセット」，「処理チャンバ」，「搬入カセット」が明示されているわけではないものの，少なくとも以下の（ア）〜（ウ）については開示されているものと認められる。
（ア）「半導体ウェハＷ1」に関しては，「カセット１１ａ」から搬出され，「処理チャンバ５０ａ」での処理を経て，もとの「カセット１１ａ」に再び搬入されている。
（イ）
処理チャンバは，「処理チャンバ５０ａ」と「処理チャンバ５０ｂ」とが交互に使用され
（ウ）「処理チャンバ５０ａ」で処理された半導体ウェハは「カセット１１ａ」に搬入され，「処理チャンバ５０ｂ」で処理された半導体ウェハは「カセット１１ｂ」に搬入されている。
　よって，上記（ア）〜（ウ）の点と，段落【００４８】の「カセット１１ａまたは１１ｂから半導体ウェハＷを取出して，・・・一方の処理チャンバ５０ａまたは５０ｂ（同じく，Ｒ１またはＲ２）に搬送し，ここで処理を施した後，処理済の半導体ウェハＷを
再び
カセット１１ａから
再びカセット１１ａに
カセット１１ａから取出した半導体ウェハのいずれをも，処理チャンバ５０ａに搬送し，ここ（処理チャンバ５０ａ）で処理を施した処理済の半導体ウェハを再び（もとの）カセット１１ａに戻し，カセット１１ｂから取出した半導体ウェハのいずれをも，処理チャンバ５０ｂに搬送し，ここ（処理チャンバ５０ｂ）で処理を施した処理済の半導体ウェハを再び（もとの）カセット１１ｂに戻す
ウェハ処理シーケンス
　
（３）引用例３：特開平３−２７４７４６号公報
（３−１）無効理由通知書において引用され，本件特許に係る出願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特開平３−２７４７４６号公報（以下「引用例３」という。）には，第６，１３図とともに，次の記載がある。
　ア　「第１３図（Ａ），（Ｂ）はそのようなマルチチャンバ装置の一例を示すもので，同図（Ａ）は平面図，同図（Ｂ）は断面図である。
　図面において，１はロードロックチャンバで，これから処理を施そうとする半導体ウエハ３を待機させるチャンバである。
２は半導体ウエハ３を収納するウエハカセットである
　イ　「また，一般にマルチチャンバ装置には必ず最低一つの搬送チャンバ５が必要であるが，
マルチチャンバ装置に占める搬送チャンバ５の占有面積の割合が無視できない程大きい
　ウ　「本発明はこのような問題点を解決すべく為されたものであり，
マルチチャンバ装置の占有面積を徒らに広くすることなく多くの種類，量の処理を為し得るようにし
　エ　「
本発明マルチチャンバ装置
によれば，一連の処理を行う複数のチャンバの組を複数組設けるので，複数組分で１つの搬送チャンバを共有することができる
マルチチャンバ装置全体で為し得る仕事に対するマルチチャンバ装置の占有面積の比を小さくすることができる
　オ　「（ｃ．第３の実施例）［第６図］
　第６図は本発明マルチチャンバ装置の第３の実施例を示す平面断面図である。本図においてはゲートバルブ等を本マルチチャンバ装置の特徴と関係しない部分を省略し，特徴的部分だけを模式的に示した。
　
本マルチチャンバ装置は，三つの処理Ａ，Ｂ，Ｃからなる一連の工程を順次行うプロセスチャンバ８Ａ，８Ｂ，８Ｃの組み合せを２組有し
破線は半導体ウエハ３の流れを示している
　８Ａ，８Ａは共にＴｉスパッタを行うプロセスチャンバ，８Ｂ，８ＢはＴｉＮスパッタを行うプロセスチャンバ，８Ｃ，８ＣはＡｌＳｉスパッタを行うプロセスチャンバである。そして，
三つの処理Ａ，Ｂ，Ｃからなる工程は破線で示した２つの経路で同時に行うことができる
即ち，本マルチチャンバ装置は３つのプロセスチャンバ８からなるマルチチャンバ装置の２台分の働きを行う
それでいて搬送チャンバ５，その内部のウエハ搬送機構及びロードアンドロード室１７は１つずつで済む
　従って，
マルチチャンバ装置の為し得る仕事の量に比して占有面積を狭くすることができ
　また，１つのプロセスチャンバ，例えば第６図における左側の方のプロセスチャンバ８Ａに例えばターゲット交換等のメンテナンスを施す場合には，残りのプロセスチャンバ８Ａを過渡的に上記２つの経路のＡｌＳｉスパッタ処理に共用して成膜することができる。従って，トラブルに対して対応の自由度が高まり，トラブルが起きてもマルチチャンバ装置のスループットを著しく下げなくて済む。
　尚，複数の処理からなる一連の工程を順次行うプロセスチャンバの組み合せを複数組有するようにするという技術的思想は，スパッタリングを行うマルチチャンバ装置に限らずＣＶＤ，ドライエッチング等の他の一連の処理を行うマルチチャンバ装置にも適用することができることはいうまでもない。」（６頁右下欄１行〜７頁右上欄６行）
　
（３−２）引用例３の記載内容を整理すると，次のとおりである。
　ア　引用例３の上記（３−１）のア，エ，オで摘示した下線部の記載を第６及び１３図を参照しつつ整理すると，第６図では，「ウエハカセット２」が２個設けられており，「破線で示した２つの経路」（「三つの処理Ａ，Ｂ，Ｃからなる工程」）の各々が「ウエハカセット２」の各々と１対１で対応付けられていることが示されているから，引用例３には，
三つの処理Ａ，Ｂ，Ｃからなる一連の工程を順次行うプロセスチャンバ８Ａ，８Ｂ，８Ｃの組み合せを２組有するとともに，ウエハカセット２を２個有し，三つの処理Ａ，Ｂ，Ｃからなる工程の各々が，ウエハカセット２の各々と１対１で対応付けられて２つの経路で同時に行うことができる，マルチチャンバ装置
　イ　引用例３の上記（３−１）のイ〜オで摘示した下線部の記載を整理すると，引用例３には，
一連の処理を行う複数のチャンバの組を複数組設け，複数組分で１つの搬送チャンバを共有したマルチチャンバ装置により，マルチチャンバ装置全体で為し得る仕事に対するマルチチャンバ装置の占有面積の比を小さくすること
　
（４）引用例４：特開平６−３１４７２９号公報
（４−１）無効理由通知書において引用され，本件特許に係る出願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特開平６−３１４７２９号公報（以下「引用例４」という。）には，図１〜８とともに，次の記載がある。
「【００１３】
【実施例】
図１及び図２は，夫々本発明の実施例を示す平面図及び概観斜視図である
「【００１８】前記第２の移載室４には，夫々ゲートバルブＧ９〜Ｇ１１を介して左右及び後方の三方に３つの真空処理室５Ａ〜５Ｃが接続されている。真空処理室５Ａは例えば微細パターンが形成されたウエハ上に４００〜５００℃の温度下でチタン膜をスパッタリングにより成膜するためのものであり，真空処理室５Ｂは例えば微細パターンにタングステン層をＣＶＤにより形成するためのものであり，また真空処理室５Ｃは，タングステン層をエッチバックするためのものである。即ち
この例は真空処理室５Ａ〜５ＣによりウエハＷ上に連続処理を行う場合であるが，各真空処理室５Ａ〜５Ｃは同一の処理例えばＣＶＤを行うように構成してもよい
【００１９】更に
本実施例の真空処理装置は，図２に模式的に示すようにウエハの搬送経路を選択するモード選択手段６を備えている。このモード選択手段６は，第１のカセット室２Ａ，２Ｂ内のカセット２２と真空処理室５Ａ〜５Ｃとの間のウエハの搬送経路に対応する種々のモード，例えばモード１〜モードｎの中からモードを選択できる機能を有しているものであり
「【００２０】ここで
前記モードの一例を図３〜図８に示す
【００２１】図４は，図３のモードにおいて処理後のウエハＷが他方のカセット２２ではなく一方のカセット２２（元のカセット２２）に戻るモードを示している。図５は，図３のモードにおいて搬入時及び搬出時のいずれの場合も，ウエハＷが第１の予備真空室３Ａを通る経路と第２の予備真空室３Ｂを通る経路との両方を使用しているモード，つまり２つの予備真空室３Ａ，３Ｂ内を例えば交互に搬送されるモードである。
【００２２】そして図５のモードでは一方のカセット２２から取り出されたウエハＷが処理後に他方のカセット２２に収納されるが，これに対し
図６のモードは，一方のカセット２２内のウエハＷ及び他方のカセット２２内のウエハＷが交互に取り出されると共に第１及び第２の予備真空室３Ａ，３Ｂ内を交互に搬送され，夫々元のカセット２２内に戻されるモードである
【００２３】図７のモードは，搬入時にはウエハＷが第１及び第２の予備真空室３Ａ，３Ｂを交互に搬送され，搬出時には一方の予備真空室３Ｂ（あるいは３Ａ）を通るモードである。更にまた図８は，ウエハＷを連続処理する代りに，例えば各真空処理室５Ａ〜５Ｃを同一の処理を行うようにセッティングしておき，一方のカセット２２内のウエハＷを真空処理室５Ａ〜５Ｃのいずれかに搬入し，処理後に例えば他方のカセット２２に収納するモードである。
【００２４】
以上のモードは一例にすぎず，図８に示すように各真空処理室５Ａ〜５Ｃで同一処理を行う場合に図３〜図７に示すモードを組み合わせたモードを作成してもよい
「【００３０】そして
ウエハＷを搬送するモードについては，真空処理の種類により，あるいは連続処理か一つの真空処理室のみを用いた処理（例えば同一の真空処理）かにより，
モード選択手段６にメモリされているモードの中から例えばオペレータがあるいは上位のホストコンピュータが適切なモードを選択する
「【００３３】更に
真空処理室５Ａ〜５Ｃにより連続処理を行うモード，及び真空処理室５Ａ〜５Ｃを並行して同一の処理を行うモードのうちの一方を選択できるので用途が広く，高い汎用性が得られる
　
（４−２）引用例４の記載内容を整理すると，次のとおりである。
　ア　引用例４の上記（４−１）の段落【００１９】，【００３０】，【００３３】の下線部の記載を図２を参照しつつ整理すると，引用例４には，
ウエハの搬送経路を選択するモード選択手段６を備え，真空処理室５Ａ〜５Ｃにより連続処理を行うモード，及び真空処理室５Ａ〜５Ｃを並行して同一の処理を行うモードのうちの一方を，モード選択手段６にメモリされているモードの中からオペレータが選択できるようにした真空処理装置
　イ　引用例４の上記（４−１）の段落【００２２】，【００２４】の下線部の記載を図６，８を参照しつつ整理すると，引用例４には，
各真空処理室５Ａ〜５Ｃで同一処理を行う場合に，一方のカセット２２内のウエハＷ及び他方のカセット２２内のウエハＷが交互に取り出されると共に，夫々元のカセット２２内に戻されるモード
　
（５）引用例５：特開昭６３−１３３５３２号公報
（５−１）無効理由通知書において引用され，本件特許に係る出願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開昭６３−１３３５３２号公報（以下「引用例５」という。）には，第１図とともに，次の記載がある。
　ア　「
複数のプラズマ反応器は
同一又は異なるプロセスを実施し，
複数のプラズマ反応器で同時に同一単一工程処理，複数のプラズマ反応器で同時に異なる単一工程処理，及び複数のプラズマ反応器で連続する複数工程処理のうちの１つを提供する
　イ　「第１図を参照すると，
本発明による多処理用非汚染型プラズマエッチングシステム
システム１０は，全体的に１２で示した後述する複数の単一ウェーハプラズマ反応器と，全体的に１４で示した後述するウェーハ整列ステーションとを備え
　ウ　「
入れ出しモジュール，整列ステーション及び複数の反応器は，３つの基本モード，すなわち各プラズマ反応器が同時に同一のプラズマ反応を実行する場合，各プラズマ反応器が同時に２つ以上の異なるプラズマプロセスを行う場合，プラズマ反応器を別々に操作しウェーハが整列ステーションに戻るまでに単一ウェーハの多工程処理をする場合のモードで操作することができる
　
（５−２）引用例５の記載内容を整理すると，次のとおりである。
　ア　引用例５の上記（５−１）のア〜ウで摘示した下線部の記載を第１図を参照しつつ整理すると，引用例５には，
複数の単一ウェーハプラズマ反応器１２を有するプラズマエッチングシステムにおいて，３つの基本モードとして，複数のプラズマ反応器で同時に同一単一工程処理をする場合のモード，複数のプラズマ反応器で同時に異なる単一工程処理をする場合のモード，及び複数のプラズマ反応器で連続する複数工程処理をする場合のモードで操作できること
　
５　本件特許発明１について
（１）本件特許発明１と引用発明１との対比
　本件特許発明１と引用発明１とを対比する。
　ア　引用発明１の「真空処理室１，２，３，４」，「搬送室１０」，「搬送装置９−１，９−２」，「大気カセット」，「大気搬送装置」，「ロードロック室５，６」，「ロードロック室５」，「プロセスレシピ」，「処理工程を同時に実行する処理」，「アンロードロック室６」は，それぞれ，本件特許発明１の「プロセス処理装置」，「搬送処理装置」，「搬送装置」，「カセット」，「他の搬送装置」，「ロック室」，「ロードロック室」，「レシピ」，「処理を施す並列処理」，「アンロードロック室」に相当する。
　イ　引用発明１の「プロセス処理を行う真空処理室１，２，３，４と，真空処理室１，２，３，４との間でウエハを搬送する搬送室１０と，搬送室１０内に設置されてウエハの搬送を行う搬送装置９−１，９−２」は，本件特許発明１の「プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置，該プロセス処理装置にウェハを搬送する搬送処理装置，該搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う搬送装置」に相当する。
　ウ　本件特許発明１の「ウェハを複数枚収納できる複数のカセットを大気中で載置する大気搬送装置」と，引用発明１の「ウエハを複数枚収納できる大気カセット」とは，「ウェハを複数枚収納できる」「カセット」を有する点で共通する。
（なお，上記アのとおり，引用発明１の「大気搬送装置」は，本件特許発明１の「他の搬送装置」に相当するから，本件特許発明１の「大気搬送装置」と，引用発明１の「大気搬送装置」とは，互いに異なるものを示している。）
　エ　本件特許発明１の「前記大気搬送装置のいずれかのカセット内からも前記ウェハを抜き取れるように構成された他の搬送装置」と，引用発明１の「大気カセットからウエハの取出及び収納を行う大気搬送装置」とは，「カセット内から」「前記ウェハを抜き取れるように構成された他の搬送装置」である点で共通する。
　オ　引用発明１の「搬送室１０と大気搬送装置との間に配設されたロードロック室５，６」は，本件特許発明１の「前記搬送処理装置と他の搬送装置との間に配設されたロック室」に相当する。
　カ　引用発明１の「ロードロック室５，６と，搬送室１０と，真空処理室１，２，３，４との間でウエハの搬送制御を行う制御装置」は，「大気カセットから収納されていたウエハの取出を大気搬送装置により行い，」「大気搬送装置により大気カセットへのウエハの収納を行う」点も参酌すると，「ロードロック室５，６と，搬送室１０と，真空処理室１，２，３，４との間」だけでなく「大気搬送装置」及び「大気カセット」も含めてウエハの搬送制御を行うものであることは明らかであるから，本件特許発明１の「前記カセットと前記他の搬送装置，ロック室，搬送処理装置及びプロセス処理装置との間でウェハを搬送するための搬送制御を行う制御装置」に相当する。
　キ　引用発明１の「搬送室１０に接続された複数の真空処理室１，２，３，４を使用してウエハに対する処理を行う」は，本件特許発明１の「前記搬送処理装置に接続された複数のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う」に相当する。
　ク　本件特許発明１の「少なくとも２つのカセットを使用し，各カセット毎に収納されたウエハを他の搬送装置，ロードロック室及び前記搬送装置を介して前記いずれかのプロセス処理装置へ搬送し，搬送したウエハに前記カセット毎に異なるレシピを適用して異なる処理を施す並列処理，及び各カセットに収納されたウエハに共通のレシピを適用して共通の処理を施す並列処理の何れかを選択的に施すとともに並列処理を施した後のウエハをアンロードロック室を介してもとのカセットに戻す」と，引用発明１の「大気カセットから収納されていたウエハの取出を大気搬送装置により行い，ロードロック室５，搬送室１０内の搬送装置９−１，９−２を介して，真空処理室１，２，３，４に搬送し，　真空処理室１及び真空処理室２の経路で搬送される第１工程と，真空処理室４及び真空処理室３の経路で搬送される第２工程を有し，ウエハに対して工程ごとに異なるプロセスレシピを適用して異なる処理工程を同時に実行する処理，及び，ウエハに対して共通のプロセスレシピを適用して共通の処理工程を同時に実行する処理のうち，いずれかを施した後，アンロードロック室６から大気搬送装置により大気カセットへのウエハの収納を行う」において，両者はいずれも「ウエハ」が少なくとも「カセット」→「他の搬送装置」→「ロードロック室」→「搬送装置」→「プロセス処理装置」（処理）→「アンロードロック室」→「カセット」という経路で搬送される点では同じであり，また，本件特許発明１の「前記カセット毎に異なるレシピ」は，工程ごとに「異なるレシピ」の一種であるから，両者は，「カセットを使用し，」「カセット」「に収納されたウエハを他の搬送装置，ロードロック室及び前記搬送装置を介して前記いずれかのプロセス処理装置へ搬送し，搬送したウエハに」工程ごとに「異なるレシピを適用して異なる処理を施す並列処理，及び」「カセットに収納されたウエハに共通のレシピを適用して共通の処理を施す並列処理の何れかを」「施すとともに並列処理を施した後のウエハをアンロードロック室を介して」「カセットに戻す」点で共通する。
　ケ　そうすると，本件特許発明１と引用発明１の一致点及び相違点は，次のとおりとなる。
　
《一致点》
「プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置，該プロセス処理装置にウェハを搬送する搬送処理装置，該搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う搬送装置及びウェハを複数枚収納できるカセットと，カセット内から前記ウェハを抜き取れるように構成された他の搬送装置，前記搬送処理装置と他の搬送装置との間に配設されたロック室とを備え，前記カセットと前記他の搬送装置，ロック室，搬送処理装置及びプロセス処理装置との間でウェハを搬送するための搬送制御を行う制御装置で構成され，前記搬送処理装置に接続された複数のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う真空処理装置において，
　カセットを使用し，カセットに収納されたウエハを他の搬送装置，ロードロック室及び前記搬送装置を介して前記いずれかのプロセス処理装置へ搬送し，搬送したウエハに工程ごとに異なるレシピを適用して異なる処理を施す並列処理，及びカセットに収納されたウエハに共通のレシピを適用して共通の処理を施す並列処理の何れかを施すとともに並列処理を施した後のウエハをアンロードロック室を介してカセットに戻すことを特徴とする真空処理装置。」
《相違点》
《相違点１》
　本件特許発明１は，「ウェハを複数枚収納できる複数のカセットを大気中で載置する大気搬送装置と，前記大気搬送装置のいずれかのカセット内からも前記ウェハを抜き取れるように構成された他の搬送装置」であり，「少なくとも２つのカセットを使用し，各カセット毎に収納されたウエハを他の搬送装置，ロードロック室及び前記搬送装置を介して前記いずれかのプロセス処理装置へ搬送し，」「並列処理を施した後のウエハをアンロードロック室を介してもとのカセットに戻す」ものであるのに対し，引用発明１は，「ウエハを複数枚収納できる大気カセットと，大気カセットからウエハの取出及び収納を行う大気搬送装置」であり，「大気カセットから収納されていたウエハの取出を大気搬送装置により行い，ロードロック室５，搬送室１０内の搬送装置９−１，９−２を介して，真空処理室１，２，３，４に搬送し，」「アンロードロック室６から大気搬送装置により大気カセットへのウエハの収納を行う」ものではあるが，本件特許発明１の「大気搬送装置」に相当する構成の存在，本件特許発明１の「カセット」に相当する「大気カセット」の個数，「他の搬送装置」と「ウェハを抜き取」る「カセット」との対応関係，「ウエハ」が搬送される経路と「大気カセット」との対応関係について，いずれも明示されていない点。
《相違点２》
　本件特許発明１は，「搬送したウエハに前記カセット毎に異なるレシピを適用して異なる処理を施す並列処理，及び各カセットに収納されたウエハに共通のレシピを適用して共通の処理を施す並列処理の何れかを選択的に施す」ものであるのに対し，引用発明１は，「真空処理室１及び真空処理室２の経路で搬送される第１工程と，真空処理室４及び真空処理室３の経路で搬送される第２工程を有し，ウエハに対して工程ごとに異なるプロセスレシピを適用して異なる処理工程を同時に実行する処理，及び，ウエハに対して共通のプロセスレシピを適用して共通の処理工程を同時に実行する処理のうち，いずれかを施」すものである点。
　
（２）本件特許発明１と引用発明１との相違点の判断
　上記（１）で認定した相違点１及び２についてそれぞれ検討する。
（２−１）相違点１について
　ア　引用例１には，「ロードロック室５，６」よりも大気側の具体的な構成については実質的に明らかにされていないが，上記４（１−２）アにおいて検討したとおり，図示されてはいないものの，「ロードロック室５，６」と連通する大気中において「大気カセット」及び「大気搬送装置」を備えている点は段落【００１３】に示唆されているのであるから，引用発明１を実施するにあたり，「ロードロック室５，６」よりも大気側の「大気カセット」及び「大気搬送装置」に関する構成，並びに，それに伴うウェハの搬送経路に関する構成を，搬送処理やプロセス処理ができるように具体化する必要があることは，当然である。
　イ　そして，上記４（２−２）ア及びイで摘示したとおり，引用例２には，「処理装置」の「出入口ポート２０」（引用発明１の「ロードロック室５，６」に相当）よりも大気側の具体的な構成が開示されている。
　また，上記４（２−２）ウ及びエで摘示したとおり，引用例２には「処理チャンバ５０ａ」と「処理チャンバ５０ｂ」とで並列処理を行うことが開示されているところ，引用発明１も，「第１工程」と「第２工程」とで並列処理を行うものであり，両者は並列処理を行う点で共通するから，引用例２に開示された具体的な構成を引用発明１に適用することは，当業者に普通に期待できることである。
　ウ　ここで，引用例２に開示された「処理装置」の「出入口ポート２０」よりも大気側の構成についてみてみると，上記４（２−２）アに摘示したとおり，「カセット１１ａ，１１ｂ」（引用発明１の「大気カセット」に相当）は，「２個」であるとともに「カセットステーション１０」に設けられており，また，上記４（２−２）イに摘示したとおり，「外部ロボット１３」（引用発明１の「大気搬送装置」に相当）は，「カセット１１ａまたは１１ｂ」との間で「半導体ウェハ」の「搬入」及び「収容」を行っているから，これらの構成を引用発明１に適用すると，引用発明１の「大気カセット」は，個数が２個になるとともに，「カセットステーション」に設けられるものとなり，引用発明１の「大気搬送装置」は，当該２個の「大気カセット」との間で「ウエハの取出及び収納」ができるものとなる。
　よって，引用発明１において，引用例２に開示された処理装置の上記構成を採用した場合には，「カセットステーション」が本件特許発明１の「大気搬送装置」に相当することになるから，本件特許発明１の「ウェハを複数枚収納できる
複数の
大気搬送装置
前記大気搬送装置のいずれかのカセット内からも
　エ　また，引用例２に開示された並列処理における半導体ウェハの経路の具体的な構成についてみてみると，上記４（２−２）エに摘示したとおり，「カセット１１ａから取出した半導体ウェハ」については，いずれも「カセット１１ａ」→「処理チャンバ５０ａ」→「カセット１１ａ」の経路で搬送及び処理を行って再びもとの「カセット１１ａ」に戻し，「カセット１１ｂから取出した半導体ウェハ」については，いずれも「カセット１１ｂ」→「処理チャンバ５０ｂ」→「カセット１１ｂ」の経路で搬送及び処理を行って再びもとの「カセット１１ｂ」に戻しているから，これらの構成を引用発明１に適用すると，上記ウのとおり個数が２個になった引用発明１の「大気カセット」のうち，一方の「大気カセット」から取出した「ウエハ」については，いずれも「一方の大気カセット」→「第１工程」→「一方の大気カセット」の経路で搬送及び処理を行って再びもとの「一方の大気カセット」に戻し，他方の「大気カセット」から取出した「ウエハ」については，いずれも「他方の大気カセット」→「第２工程」→「他方の大気カセット」の経路で搬送及び処理を行って再びもとの「他方の大気カセット」に戻すこととなる。
　よって，引用発明１において，引用例２に開示された並列処理における半導体ウェハの経路の上記構成を採用した場合には，本件特許発明１の「
少なくとも２つのカセットを使用し
各カセット毎
もとのカセットに戻す
　オ　なお，カセットの個数を複数とすることは，上記４（３−２）ア及び上記４（４−２）イで摘示したとおり引用例３及び引用例４にも開示されており，当業者における周知技術である。
　また，２つの工程を並列処理させるに際して，２つのカセットを用いて各々の工程に各々のカセットを対応付け，互いに実質的に独立したウェハ搬送経路とすることは，上記４（３−２）アで摘示したとおり引用例３にも開示されている。
　カ　したがって，引用発明１において，相違点１に係る構成を採用することは，当業者が容易になし得たことである。
　
（２−２）相違点２について
（２−２−１）まず，引用発明１の「ウエハに対して工程ごとに異なるプロセスレシピを適用して異なる処理工程を同時に実行する処理，及び，ウエハに対して共通のプロセスレシピを適用して共通の処理工程を同時に実行する処理のうち，いずれかを施した」における，「
ウエハに対して工程ごとに異なるプロセスレシピを適用して異なる処理工程を同時に実行する処理
ウエハに対して共通のプロセスレシピを適用して共通の処理工程を同時に実行する処理
　ア　上記（２−１）イで検討したとおり，引用例２に開示された具体的な構成を引用発明１に適用することは，当業者に普通に期待できることであり，並列処理における半導体ウェハの経路の具体的な構成については，上記（２−１）エで検討したとおりである。
　イ　ここで，引用発明１の「ウエハに対して工程ごとに異なるプロセスレシピを適用して異なる処理工程を同時に実行する処理」の場合に，引用例２に開示された並列処理における半導体ウェハの経路の構成を採用すると，各々の工程に各々の「大気カセット」が対応付けられることになるから，結局，「ウエハに対して」「大気カセット」「ごとに異なるプロセスレシピを適用して異なる処理工程を同時に実行する処理」となり，本件特許発明１の「搬送したウエハに
前記カセット毎に
　ウ　引用発明１の「ウエハに対して共通のプロセスレシピを適用して共通の処理工程を同時に実行する処理」の場合についても同様であって，引用例２に開示された並列処理における半導体ウェハの経路の構成を採用すると，本件特許発明１の「
各カセットに
　
（２−２−２）次に，引用発明１の「ウエハに対して工程ごとに異なるプロセスレシピを適用して異なる処理工程を同時に実行する処理，及び，ウエハに対して共通のプロセスレシピを適用して共通の処理工程を同時に実行する処理のうち，いずれかを施した」における「いずれかを施した」について検討する。
　ア　引用発明１は，「ウエハに対して工程ごとに異なるプロセスレシピを適用して異なる処理工程を同時に実行する処理」を行うことも，「ウエハに対して共通のプロセスレシピを適用して共通の処理工程を同時に実行する処理」を行うことも，いずれも可能な「真空処理装置」であるが，実際の処理が行われるまでのいずれかの時点において，そのうちの一方を
選択する
選択的に
選択する
　よって，引用発明１の「いずれかを施した」も，実質的に「いずれかを
選択的に
　イ　なお，本件特許の願書に添付した明細書及び図面（以下「本件特許明細書等」という。）において，本件特許発明１の「何れかを
選択的に
「【００４８】
１）ウエハの運転モードを選択する。
【００４９】
「１カセット１レシピ並列」，「２カセット１レシピ並列」，
「２カセット２レシピ並列」，「１カセット１レシピ直列」のいずれかを選択
２）ウエハの搬送経路を設定する。」
との記載である。そこで，本件特許発明１の「何れかを選択的に施す」が，ウエハの運転モードを選択する行為を意味するものであると仮定して，更に検討を進める。
　上記４（５−２）アで摘示したとおり，引用例５（引用例１の発明の詳細な説明中（段落【０００２】）で従来の技術として挙げられた先行技術文献）には，同時に同一（単一）工程処理，同時に異なる（単一）工程処理，連続する複数工程処理を３つの基本モードとして扱うことが開示されており，また，上記４（４−２）アで摘示したとおり，引用例４には，メモリされている複数のモードの中からオペレータがモード選択手段を用いて１つのモードを選択することが開示されている。
　よって，引用発明１においても，「ウエハに対して工程ごとに異なるプロセスレシピを適用して異なる処理工程を同時に実行する処理」及び「ウエハに対して共通のプロセスレシピを適用して共通の処理工程を同時に実行する処理」のそれぞれを，引用例５に記載されたように基本モード（運転モード）として扱うとともに，そのいずれかを選択する手段として引用例４に開示された技術を採用し，メモリされている２つの基本モード（運転モード）からオペレータがモード選択手段を用いて１つのモードを選択するようにすることは，当業者が適宜なし得た技術的な設計事項である。
　
（２−２−３）上記（２−２−２）で検討したとおり，引用発明１の「いずれかを施した」は実質的に「いずれかを
選択的に
　よって，引用発明１において，引用例２に開示された並列処理における半導体ウェハの経路の構成を採用した場合には，本件特許発明１の「搬送したウエハに
前記カセット毎に
各カセットに
選択的に
　したがって，引用発明１において，相違点２に係る構成を採用することは，当業者が容易になし得たことである。
　
（３）被請求人の主張についての検討
（３−１）被請求人の主張内容
　被請求人は，平成２１年９月７日付け答弁書，平成２１年１１月２６日付け口頭審理陳述要領書，平成２２年１月１８日付け意見書，平成２２年３月２３日付け上申書において，本件特許発明１〜３が進歩性を有する旨の主張をしており，その主な内容を整理すると，次のとおりである。
　ア　引用例１と引用例２の組み合わせの論理付けについての主張
　引用例１記載の発明と引用例２記載の発明とでは，ウエハの搬送方式に共通性はなく，搬送されたウエハに処理室で施す同一レシピの並列処理として一部共通性があるのみである。このため，両者は並列処理を行う点で共通するとの認識を得ることは困難である。例えば，引用例１に用いるカセットとして２つを配置したとしても，１つのカセットを使用することも考えられ，２つのカセットを使用する必然性を引用例１および引用例２の組み合わせから導出すること，及び，本件発明の構成を導出することは困難である。
　したがって，両者は並列処理を行うことで共通するから，引用例２に開示された具体的な構成を引用発明１に適用することは当業者に普通に期待できることであると判断することは早計である。
　無効理由通知書の合議体の判断は，容易推考性の判断を引用例１，２の記載内容から導き出すのではなく，組み合わせることへの動機の乏しい引用例１と引用例２との組み合わせた結果得られる具体的構成の中に本件発明の構成が含まれていることをもとに判断するものである。
　
　イ　本件発明の構成に伴う作用効果についての主張
（ア）本件発明では，２カセット１レシピ並列処理と２カセット２レシピ並列処理のいずれかを選択することができる。このため，少品種多ロット生産（２カセット１レシピ並列処理），多品種少ロット生産（２カセット２レシピ並列処理）の混流生産を安定かつ確実に行うことができ，生産性の効率向上が可能である。
（イ）本件発明の２カセット２レシピ並列処理では，各カセット毎に収納されたウエハに異なるレシピを適用して異なる処理を施し，更に処理後のウエハをもとのカセットに戻すため，運転モードに切り替えは不要となる。このためプロセス処理装置を連続運転することが可能となり，装置の稼働率を向上させることができる。
（ウ）本件発明では，共通のロードロック室及びアンロードロック室を介しての「混流生産」を一台の真空処理装置を用いて汚染を受けることなく，確実に実現することができる。このため，装置台数を低減することができるため，クリーンルームへの設置面積を小さくすることができ，これに伴い設備導入のための費用を軽減することができる。また，多品種小ロット生産及び小品種多ロット生産の運転モード切替のための運転用プログラム書き換えのために装置電源を遮断する必要もないため，装置稼働率を向上することができる。
（エ）本発明では２カセット２レシピ並列処理と２カセット１レシピ並列処理の２つの処理方式に限定しているため，２つ以上の処理室を処理経路として使って運転中に，処理室の内どれかが故障等で使用できなくなった場合でも運転続行でき，又，修復する必要のあるプロセス処理装置がある場合は，正常な処理室のみを処理経路として使って運転できる。
（オ）本件発明の多品種小ロット生産（２カセット２レシピ並列処理）においては，カセット毎にそれぞれ異なる処理が施され，かつ，各カセット内の全てのウエハは同一の処理が施された状態とすることができるため，他工程の処理装置のカセット単位処理に整合させることが可能となり，生産ラインのＴＡＴ（turn around time）あるいはリードタイム向上に寄与できる。
　
（３−２）被請求人の主張の検討
　ア　引用例１と引用例２の組み合わせの論理付けについて
　確かに，２カセット２レシピ並列そのものは，いずれの引用例にも開示されていないが，本件特許発明１の構成想到容易性を判断するにあたっては，引用発明１（引用例１に記載された発明）と引用例２に記載された発明とを組み合わせることができる程度の契機が存在すれば十分であって，「搬送したウエハに前記カセット毎に異なるレシピを適用して異なる処理を施す並列処理」という構成全体がまとまった形で引用例１または引用例２に記載されている必要はない。そして，上記（２−１）イで検討したとおり，引用発明１と引用例２に記載された発明とは，いずれも並列処理を行う点で共通するから，引用例２に開示された具体的な構成を引用発明１に適用することは，当業者に普通に期待できることである。
　ここで，
引用発明１及び引用例２に記載された発明の並列処理
「ロードロック室５，６」よりも真空側
２通りの搬送経路
　これに対し，引用例２に記載された発明は，
「出入口ポート２０」よりも真空側
２通りの搬送経路
「出入口ポート２０」よりも大気側
２通りの搬送経路
　そうすると，引用発明１と引用例２に記載された発明とは，「ロードロック室５，６」（「出入口ポート２０」）よりも真空側の実際に処理が行われる部分において，２通りの搬送経路を有しつつこれを並列処理するという点で共通しているのであるから，引用発明１において，「ロードロック室５，６」よりも真空側についてしか開示されていない搬送経路を，「ロードロック室５，６」よりも大気側の搬送経路まで延長して具体化するに際して，引用例２に記載された発明の構成をまず最初に適用しようと試みること，すなわち，「第１工程」及び「第２工程」という２通りの搬送経路に対して，２つのカセットを用意し，一方のカセットを「第１工程」を行うウエハに割り当て，他方のカセットを「第２工程」を行うウエハに割り当てることにより，各々の搬送経路をそのまま延長することは，当業者にとって自然な発想であり，十分な動機付けが存在するといえる。
（「例えば，引用例１に用いるカセットとして２つを配置したとしても，１つのカセットを使用することも考えられ」るというのは事実であるが，構成容易想到性の検討においては，「２つのカセットを使用する
必然性
　さらに，
引用発明１と引用例２に記載された発明とのウエハの搬送方式の共通性
　そうすると，引用発明１の「
２工程１レシピ並列処理
２工程２レシピ並列処理
（本件特許明細書等においても，「２カセット２レシピ並列運転」に関する記載は，段落【００２７】の「
３）２カセット２レシピ並列運転　この運転では，Ｃ１カセットとＣ２カセットとのウエハ処理レシピが異なる事以外は前記「２カセット１レシピ並列運転」と同じある。
　
　イ　本件発明の構成に伴う作用効果について
（ア）本件特許明細書等の表１には，「２カセット２レシピ並列」運転が「多品種対応に有効」であることが記載されているものの，本件特許明細書等には，「多品種少ロット生産」，「少品種多ロット生産」，「混流生産」について言及する記載はいずれもない。
　「多品種対応に有効」であるという作用効果自体は，本質的には異なる複数の品種を同時に並列処理できる点に基づくのであるから，例えば引用発明１の「２工程２レシピ並列処理」であっても奏するものであるが，上記（３−１）イ（ア）の被請求人の主張は，「少ロット」であることを前提としており，上記表１に開示されたものとはいえない。
　よって，「多品種少ロット生産」，「少品種多ロット生産」，「混流生産」を行うことを前提とした作用効果に関する被請求人の主張は，本件特許明細書等の記載に基づかないものであり，また，本件特許発明１の構成にも基づかないものである。
（イ）本件特許明細書等に「多品種少ロット生産」（カセットに装填するウエハが少数であることを含む）について言及する記載がないことは，上記（ア）のとおりである。また，「２カセット１レシピ並列」及び「２カセット２レシピ並列」の場合に，「カセット毎にそれぞれ異なる処理が施される」こと，及び，「各カセット内の全てのウエハは同一の処理が施された状態とする」ことについては，一実施例である段落【００１４】〜【００３０】及び図１に開示されてはいるとしても，被請求人が主張するような技術的意義や作用効果については，本件特許明細書等に記載がない。
　よって，「多品種少ロット生産」を行うことを前提とした作用効果は，本件特許明細書等の記載にも本件特許発明１の構成にも基づかないものであり，それ以外の作用効果も，本件特許明細書等に記載されていないものである。
　また，「前記並列処理（２カセット２レシピ並列処理）では，各カセット毎に収納されたウエハに異なるレシピを適用して異なる処理を施し，更に処理後のウエハをもとのカセットに戻す」という構成と「運転モードに切り替えは不要となる」という作用効果との因果関係が不明確であるが，異なる複数の品種を同時に並列処理できる点に基づくものであれば，例えば引用例１に記載された「２工程２レシピ並列処理」であっても同様のことがいえる。
（ウ）本件特許明細書等には，「多品種少ロット生産」，「少品種多ロット生産」，「混流生産」，「クリーンルームの設置面積及び設備導入のための費用」，「装置電源を遮断せずに「２カセット１レシピ並列」と「２カセット２レシピ並列」とを切り替えること」について言及する記載はいずれもない。また，「２カセット２レシピ並列運転」については，開示されてはいるとしても，被請求人が主張するような技術的意義や作用効果については，本件特許明細書等に記載がない。
　よって，「多品種少ロット生産」，「少品種多ロット生産」，「混流生産」，「クリーンルームの設置面積及び設備導入のための費用」，「装置電源を遮断せずに「２カセット１レシピ並列」と「２カセット２レシピ並列」とを切り替えること」を前提とした作用効果は，本件特許発明１の構成に基づかないか，本件特許明細書等の記載に基づかないものである。
　また，「装置台数を低減することができるため，クリーンルームへの設置面積を小さくすることができ，これに伴い設備導入のための費用を軽減することができる。」という作用効果については，上記４（３−２）イで摘示した引用例３の記載にもあるように，本質的には一連の処理を行う複数のチャンバの組を複数組設け，複数組分で１つの搬送チャンバを共有したマルチチャンバ装置であることに基づくといえるから，引用例１，２に記載されたマルチチャンバ装置であっても同様のことがいえる。
（エ）異常発生時（故障・修復等）に運転続行を可能とする作用効果は，異常発生に対応してどのように運転を切り替えるかという，動的に運転を続行させるための具体的な構成（例えば，本件特許明細書等の段落【００５２】〜【００６０】及び図７〜９に記載されたような構成）を備えてはじめて奏するものであるが，本件特許発明１は，そのような動的に運転を続行させるための具体的な構成を有さないから，本件特許発明１の「２カセット１レシピ並列処理」及び「２カセット２レシピ並列処理」という構成のみでは，異常発生時の問題と結びつかず，上記作用効果を奏するとはいえない。
　よって，上記動的に運転を続行させるための構成の存在を前提とした作用効果は，本件特許発明１の構成に基づかないものである。
　また，本件特許明細書等において，上記動的に運転を続行させるための構成に関する記載がなされているのは，段落【００５２】〜【００６３】及び図７〜１０であるが，異常発生後の自動運転再開処理（図８），自動運転中の処理装置運転切り離し処理（図９），パイロットカセット処理（図１０）は，いずれも，本件特許発明１に対応しない「１カセット１レシピ並列運転」の運転モード」を例としたものであり，これらの記載のみから，「２カセット１レシピ並列運転」や「２カセット２レシピ並列運転」の場合の具体的な動作を導き出すには，自明でない構成も存在する。（例えば，段落【００５８】に記載された「ところで，Ｅ２とＡ２は運転停止状態となっている為（Ｎ＋１）枚目以降のウエハは，Ｅ１とＡ１とを使って運転が続行される。」が，２カセット運転に適用した場合にどのように運転されるのか，自明ではない。）
（オ）本件特許明細書等には，「他工程の処理装置のカセット単位処理に整合させる」ことについて言及する記載はない。また，「カセット毎にそれぞれ異なる処理が施される」こと，及び，「各カセット内の全てのウエハは同一の処理が施された状態とする」ことについては，開示されてはいるとしても，被請求人が主張するような技術的意義や作用効果についての記載がないことは，上記（イ）のとおりである。
　よって，「他工程の処理装置のカセット単位処理に整合させる」ことを前提とした作用効果は，本件特許明細書等の記載にも本件特許発明１の構成にも基づかないものであり，それ以外の作用効果も，本件特許明細書等に記載されていないものである。
　
　以上のとおり，被請求人が主張する（ア）〜（オ）の作用効果は，いずれも，本件特許発明１の構成に基づかないか，本件特許明細書等の記載に基づかないものである。
　また，上記作用効果が，本件特許発明１の構成から自明に導き出せるような副次的なものであるとしても，引用発明１に引用例２に記載された発明を組み合わせた構成（以下，単に「引用例１，２を組み合わせた構成」という。）からも自明に導き出せる程度のものであることは明らかである。
　
（３−３）被請求人の主張についての検討のまとめ
　上記（３−２）アで検討したとおりであるから，上記（３−１）アの論理付けに関する被請求人の主張では，引用発明１と引用例２に記載された発明とを組み合わせるための動機付けの存在を否定することはできない。
　また，上記（３−２）イで検討したとおり，上記（３−１）イの作用効果に関する被請求人の主張は，本件特許発明１の構成に基づかないか，本件特許明細書等の記載に基づかないものであり，また，これらの作用効果が本件特許明細書等の開示及び本件特許発明１の構成から自明なものであるとしても，同様の理由で引用例１，２を組み合わせた構成からも自明であるから，本件特許発明１に特有の作用効果ではない。
　よって，被請求人の主張はいずれも採用できず，上記（２）の判断の妥当性を否定する根拠とはならない。
　
（４）本件特許発明１のまとめ
　したがって，上記（２）で検討したとおり，引用発明１において，相違点１及び２に係る構成を採用することは，当業者が容易になし得たことであるから，本件特許発明１は，引用例１〜５に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６　本件特許発明２について
（１）本件特許発明２と引用発明２との対比
　本件特許発明２と引用発明２とを対比する。
　ア　引用発明２の「大気カセット」，「大気搬送装置」，「ロードロック室５，６」，「搬送室１０」，「真空処理室１，２，３，４」，「ロードロック室５」，「搬送装置９−１，９−２」，「プロセスレシピ」，「処理工程を同時に実行する処理」，「アンロードロック室６」は，それぞれ，本件特許発明２の「カセット」，「他の搬送装置」，「ロック室」，「搬送処理装置」，「プロセス処理装置」，「ロードロック室」，「搬送装置」，「レシピ」，「処理を施す並列処理」，「アンロードロック室」に相当する。
　イ　本件特許発明２の「大気中で大気搬送装置に載置された各カセット内のウェハを他の搬送装置からロック室，更に搬送処理装置を介してプロセス処理装置に搬送し，少なくとも２つ以上のプロセス処理装置でウェハのプロセス処理を行う真空処理方法」と，引用発明２の「ロードロック室５，６と，搬送室１０と，真空処理室１，２，３，４との間でウエハの搬送制御を行い，搬送室１０に接続された複数の真空処理室１，２，３，４を使用してウエハに対する処理を行う真空処理方法」とは，引用発明２の「大気カセットから収納されていたウエハの取出を大気搬送装置により行い，ロードロック室５，搬送室１０内の搬送装置９−１，９−２を介して，真空処理室１，２，３，４に搬送し，」「アンロードロック室６から大気搬送装置により大気カセットへのウエハの収納を行う」構成を参酌すれば，両者は「カセット内のウェハを他の搬送装置からロック室，更に搬送処理装置を介してプロセス処理装置に搬送し，少なくとも２つ以上のプロセス処理装置でウェハのプロセス処理を行う真空処理方法」である点で共通する。
　ウ　本件特許発明２の「少なくとも２つのカセットを使用し，各カセット毎に収納されたウエハを抜き取れるように構成された他の搬送装置，ロードロック室及び搬送装置を介して搬送し，搬送したウエハに前記カセット毎に異なるレシピを適用して異なる処理を施す並列処理，及び各カセットに収納されたウエハに共通のレシピを適用して共通の処理を施す並列処理の何れかを選択的に施すとともに並列処理を施した後のウエハをアンロードロック室を介してもとのカセットに戻す」と，引用発明２の「大気カセットから収納されていたウエハの取出を大気搬送装置により行い，ロードロック室５，搬送室１０内の搬送装置９−１，９−２を介して，真空処理室１，２，３，４に搬送し，　真空処理室１及び真空処理室２の経路で搬送される第１工程と，真空処理室４及び真空処理室３の経路で搬送される第２工程を有し，ウエハに対して工程ごとに異なるプロセスレシピを適用して異なる処理工程を同時に実行する処理，及び，ウエハに対して共通のプロセスレシピを適用して共通の処理工程を同時に実行する処理のうち，いずれかを施した後，アンロードロック室６から大気搬送装置により大気カセットへのウエハの収納を行う」において，両者はいずれも「ウエハ」が少なくとも「カセット」→「他の搬送装置」→「ロードロック室」→「搬送装置」→「プロセス処理装置」（処理）→「アンロードロック室」→「カセット」という経路で搬送される点では同じであり，また，本件特許発明２の「前記カセット毎に異なるレシピ」は，工程ごとに「異なるレシピ」の一種であるから，両者は，「カセットを使用し，」「カセット」「に収納されたウエハを抜き取れるように構成された他の搬送装置，ロードロック室及び搬送装置を介して搬送し，搬送したウエハに」工程ごとに「異なるレシピを適用して異なる処理を施す並列処理，及び」「カセットに収納されたウエハに共通のレシピを適用して共通の処理を施す並列処理の何れかを」「施すとともに並列処理を施した後のウエハをアンロードロック室を介して」「カセットに戻す」点で共通する。
　エ　そうすると，本件特許発明２と引用発明２の一致点及び相違点は，次のとおりとなる。
　
《一致点》
「カセット内のウェハを他の搬送装置からロック室，更に搬送処理装置を介してプロセス処理装置に搬送し，少なくとも２つ以上のプロセス処理装置でウェハのプロセス処理を行う真空処理方法において，
　カセットを使用し，カセットに収納されたウエハを抜き取れるように構成された他の搬送装置，ロードロック室及び搬送装置を介して搬送し，搬送したウエハに工程ごとに異なるレシピを適用して異なる処理を施す並列処理，及びカセットに収納されたウエハに共通のレシピを適用して共通の処理を施す並列処理の何れかを施すとともに並列処理を施した後のウエハをアンロードロック室を介してカセットに戻すことを特徴とする真空処理方法。」
《相違点》
《相違点３》
　本件特許発明２は，「大気中で大気搬送装置に載置された各カセット」及び「各カセット毎に収納されたウエハを抜き取れるように構成された他の搬送装置」であり，「少なくとも２つのカセットを使用し，各カセット毎に収納されたウエハを抜き取れるように構成された他の搬送装置，ロードロック室及び搬送装置を介して搬送し，」「並列処理を施した後のウエハをアンロードロック室を介してもとのカセットに戻す」ものであるのに対し，引用発明２は，「ウエハを複数枚収納できる大気カセットと，大気カセットからウエハの取出及び収納を行う大気搬送装置」であり，「大気カセットから収納されていたウエハの取出を大気搬送装置により行い，ロードロック室５，搬送室１０内の搬送装置９−１，９−２を介して，真空処理室１，２，３，４に搬送し，」「アンロードロック室６から大気搬送装置により大気カセットへのウエハの収納を行う」ものではあるが，本件特許発明２の「大気搬送装置」に相当する構成の存在，本件特許発明２の「カセット」に相当する「大気カセット」の個数，「他の搬送装置」と「ウェハを抜き取」る「カセット」との対応関係，「ウエハ」が搬送される経路と「大気カセット」との対応関係について，いずれも明示されていない点。
《相違点４》
　本件特許発明２は，「搬送したウエハに前記カセット毎に異なるレシピを適用して異なる処理を施す並列処理，及び各カセットに収納されたウエハに共通のレシピを適用して共通の処理を施す並列処理の何れかを選択的に施す」ものであるのに対し，引用発明２は，「真空処理室１及び真空処理室２の経路で搬送される第１工程と，真空処理室４及び真空処理室３の経路で搬送される第２工程を有し，ウエハに対して工程ごとに異なるプロセスレシピを適用して異なる処理工程を同時に実行する処理，及び，ウエハに対して共通のプロセスレシピを適用して共通の処理工程を同時に実行する処理のうち，いずれかを施」すものである点。
　
（２）本件特許発明２と引用発明２との相違点の判断
　上記（１）で認定した相違点３及び４についてそれぞれ検討する。
（２−１）相違点３について
　ア　引用例１には，「ロードロック室５，６」よりも大気側の具体的な構成については実質的に明らかにされていないが，上記４（１−２）アにおいて検討したとおり，図示されてはいないものの，「ロードロック室５，６」と連通する大気中において「大気カセット」及び「大気搬送装置」を備えている点は段落【００１３】に示唆されているのであるから，引用発明２を実施するにあたり，「ロードロック室５，６」よりも大気側の「大気カセット」及び「大気搬送装置」に関する構成，並びに，それに伴うウェハの搬送経路に関する構成を，搬送処理やプロセス処理ができるように具体化する必要があることは，当然である。
　イ　そして，上記４（２−２）ア及びイで摘示したとおり，引用例２には，「処理装置」の「出入口ポート２０」（引用発明２の「ロードロック室５，６」に相当）よりも大気側の具体的な構成が開示されている。
　また，上記４（２−２）ウ及びエで摘示したとおり，引用例２には「処理チャンバ５０ａ」と「処理チャンバ５０ｂ」とで並列処理を行うことが開示されているところ，引用発明２も，「第１工程」と「第２工程」とで並列処理を行うものであり，両者は並列処理を行う点で共通するから，引用例２に開示された具体的な構成を引用発明２に適用することは，当業者に普通に期待できることである。
　ウ　ここで，引用例２に開示された「処理装置」の「出入口ポート２０」よりも大気側の構成についてみてみると，上記４（２−２）アに摘示したとおり，「カセット１１ａ，１１ｂ」（引用発明２の「大気カセット」に相当）は，「２個」であるとともに「カセットステーション１０」に設けられており，また，上記４（２−２）イに摘示したとおり，「外部ロボット１３」（引用発明２の「大気搬送装置」に相当）は，「カセット１１ａまたは１１ｂ」との間で「半導体ウェハ」の「搬入」及び「収容」を行っているから，これらの構成を引用発明２に適用すると，引用発明２の「大気カセット」は，個数が２個になるとともに，「カセットステーション」に設けられるものとなり，引用発明２の「大気搬送装置」は，当該２個の「大気カセット」との間で「ウエハの取出及び収納」ができるものとなる。
　よって，引用発明２において，引用例２に開示された処理装置の上記構成を採用した場合には，「カセットステーション」が本件特許発明２の「大気搬送装置」に相当することになるから，本件特許発明２の「
大気中で大気搬送装置に載置された各カセット
各カセット毎
　エ　また，引用例２に開示された並列処理における半導体ウェハの経路の具体的な構成についてみてみると，上記４（２−２）エに摘示したとおり，「カセット１１ａから取出した半導体ウェハ」については，いずれも「カセット１１ａ」→「処理チャンバ５０ａ」→「カセット１１ａ」の経路で搬送及び処理を行って再びもとの「カセット１１ａ」に戻し，「カセット１１ｂから取出した半導体ウェハ」については，いずれも「カセット１１ｂ」→「処理チャンバ５０ｂ」→「カセット１１ｂ」の経路で搬送及び処理を行って再びもとの「カセット１１ｂ」に戻しているから，これらの構成を引用発明２に適用すると，上記ウのとおり個数が２個になった引用発明２の「大気カセット」のうち，一方の「大気カセット」から取出した「ウエハ」については，いずれも「一方の大気カセット」→「第１工程」→「一方の大気カセット」の経路で搬送及び処理を行って再びもとの「一方の大気カセット」に戻し，他方の「大気カセット」から取出した「ウエハ」については，いずれも「他方の大気カセット」→「第２工程」→「他方の大気カセット」の経路で搬送及び処理を行って再びもとの「他方の大気カセット」に戻すこととなる。
　よって，引用発明２において，引用例２に開示された並列処理における半導体ウェハの経路の上記構成を採用した場合には，本件特許発明２の「
少なくとも２つのカセットを使用し
各カセット毎
もとのカセットに戻す
　オ　なお，カセットの個数を複数とすることは，上記４（３−２）ア及び上記４（４−２）イで摘示したとおり引用例３及び引用例４にも開示されており，当業者における周知技術である。
　また，２つの工程を並列処理させるに際して，２つのカセットを用いて各々の工程に各々のカセットを対応付け，互いに実質的に独立したウェハ搬送経路とすることは，上記４（３−２）アで摘示したとおり引用例３にも開示されている。
　カ　したがって，引用発明２において，相違点３に係る構成を採用することは，当業者が容易になし得たことである。
　
（２−２）相違点４について
（２−２−１）まず，引用発明２の「ウエハに対して工程ごとに異なるプロセスレシピを適用して異なる処理工程を同時に実行する処理，及び，ウエハに対して共通のプロセスレシピを適用して共通の処理工程を同時に実行する処理のうち，いずれかを施した」における，「
ウエハに対して工程ごとに異なるプロセスレシピを適用して異なる処理工程を同時に実行する処理
ウエハに対して共通のプロセスレシピを適用して共通の処理工程を同時に実行する処理
　ア　上記（２−１）イで検討したとおり，引用例２に開示された具体的な構成を引用発明２に適用することは，当業者に普通に期待できることであり，並列処理における半導体ウェハの経路の具体的な構成については，上記（２−１）エで検討したとおりである。
　イ　ここで，引用発明２の「ウエハに対して工程ごとに異なるプロセスレシピを適用して異なる処理工程を同時に実行する処理」の場合に，引用例２に開示された並列処理における半導体ウェハの経路の構成を採用すると，各々の工程に各々の「大気カセット」が対応付けられることになるから，結局，「ウエハに対して」「大気カセット」「ごとに異なるプロセスレシピを適用して異なる処理工程を同時に実行する処理」となり，本件特許発明２の「搬送したウエハに
前記カセット毎に
　ウ　引用発明２の「ウエハに対して共通のプロセスレシピを適用して共通の処理工程を同時に実行する処理」の場合についても同様であって，引用例２に開示された並列処理における半導体ウェハの経路の構成を採用すると，本件特許発明２の「
各カセットに
　
（２−２−２）次に，引用発明２の「ウエハに対して工程ごとに異なるプロセスレシピを適用して異なる処理工程を同時に実行する処理，及び，ウエハに対して共通のプロセスレシピを適用して共通の処理工程を同時に実行する処理のうち，いずれかを施した」における「いずれかを施した」について検討する。
　ア　引用発明２は，「ウエハに対して工程ごとに異なるプロセスレシピを適用して異なる処理工程を同時に実行する処理」を行うことも，「ウエハに対して共通のプロセスレシピを適用して共通の処理工程を同時に実行する処理」を行うことも，いずれも可能な「真空処理装置」を用いて行う「真空処理方法」であるが，実際の処理が行われるまでのいずれかの時点において，そのうちの一方を
選択する
選択的に
　よって，引用発明２の「いずれかを施した」も，実質的に「いずれかを
選択的に
　イ　本件特許明細書等の段落【００４８】〜【００４９】の記載に基づき，本件特許発明２の「何れかを選択的に施す」が，ウエハの運転モードを選択する行為を意味するものであると仮定して，更に検討を進める。
　上記４（５−２）アで摘示したとおり，引用例５には，同時に同一（単一）工程処理，同時に異なる（単一）工程処理，連続する複数工程処理を３つの基本モードとして扱うことが開示されており，また，上記４（４−２）アで摘示したとおり，引用例４には，メモリされている複数のモードの中からオペレータがモード選択手段を用いて１つのモードを選択することが開示されている。
　よって，引用発明２においても，「ウエハに対して工程ごとに異なるプロセスレシピを適用して異なる処理工程を同時に実行する処理」及び「ウエハに対して共通のプロセスレシピを適用して共通の処理工程を同時に実行する処理」のそれぞれを，引用例５に記載されたように基本モード（運転モード）として扱うとともに，そのいずれかを選択する手段として引用例４に開示された技術を採用し，メモリされている２つの基本モード（運転モード）からオペレータがモード選択手段を用いて１つのモードを選択するようにすることは，当業者が適宜なし得た技術的な設計事項である。
　
（２−２−３）上記（２−２−２）で検討したとおり，引用発明２の「いずれかを施した」は実質的に「いずれかを
選択的に
　よって，引用発明２において，引用例２に開示された並列処理における半導体ウェハの経路の構成を採用した場合には，本件特許発明２の「搬送したウエハに
前記カセット毎に
各カセットに
選択的に
　したがって，引用発明２において，相違点４に係る構成を採用することは，当業者が容易になし得たことである。
　
（３）本件特許発明２のまとめ
　したがって，上記（２）で検討したとおり，引用発明２において，相違点３及び４に係る構成を採用することは，当業者が容易になし得たことであるから，本件特許発明２は，引用例１〜５に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
７　本件特許発明３について
（１）本件特許発明３と引用発明２との対比
　本件特許発明３は，本件特許発明２に「ウェハは２つのカセットから交互に抜き出してそれぞれ並列処理する」との構成を追加したものであるから，本件特許発明３と引用発明２とを対比すると，両者は，上記６（１）で認定した一致点で一致し，上記６（１）で認定した相違点３及び４に加え，さらに以下の相違点５で相違する。
《相違点５》
　本件特許発明３は，「ウェハは２つのカセットから交互に抜き出してそれぞれ並列処理する」のに対して，引用発明２は，このような構成を有していない点。
　
（２）本件特許発明３と引用発明２との相違点の判断
　上記（１）で認定した相違点３〜５についてそれぞれ検討する。
（２−１）相違点３について
　上記６（２−１）で検討したとおり，引用発明２において，相違点３に係る構成を採用することは，当業者が容易になし得たことである。
（２−２）相違点４について
　上記６（２−２）で検討したとおり，引用発明２において，相違点４に係る構成を採用することは，当業者が容易になし得たことである。
（２−３）相違点５について
　上記４（２−２）エのとおり，引用例２には，「処理チャンバ５０ａ」と「処理チャンバ５０ｂ」とが交互に使用されることが開示されているから，それに対応した「カセット１１ａ」と「カセット１１ｂ」から交互にウエハが抜き取られることは明らかである。
　よって，引用発明２において，引用例２に開示された発明を適用すれば，本件特許発明３の「ウェハは２つのカセットから交互に抜き出してそれぞれ並列処理する」との構成を備えることは明らかである。
　なお，２つのカセットから交互にウエハを取り出すことは，引用例２のほかにも，上記４（４−２）イで摘示したとおり引用例４にも開示されており，当業者における周知技術である。
　したがって，引用発明２において，相違点５に係る構成を採用することは，当業者が容易になし得たことである。
　
（３）本件特許発明３のまとめ
　上記（２）で検討したとおり，引用発明２において，相違点３〜５に係る構成を採用することは，当業者が容易になし得たことであるから，本件特許発明３は，引用例１〜５に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
８　結言
　以上の次第で，本件特許の請求項１〜３に係る発明は，引用例１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって，本件特許の請求項１〜３に係る発明は，特許法２９条２項の規定に違反して特許されたものであるから，特許法１２３条１項２号に該当し，無効とすべきものである。
　
　審判に関する費用については，特許法１６９条２項の規定で準用する民事訴訟法６１条の規定により，被請求人が負担すべきものとする。
　
　よって，結論のとおり審決する。