【事件の表示】
　平成　８年特許願第２８６３６１号「光ガイド部材の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　５月２２日出願公開、特開平１０−１３４４１０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成　８年１０月２９日の出願であって、平成１６年１０月　５日付け拒絶理由通知に対して同年１２月　８日付けで意見書及び手続補正書が提出されたところ、平成１７年　３月１０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年　４月１４日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年　５月　９日付けで手続補正がなされたものである。
　その後、当審からの平成１８年１０月１０日付けの審尋に対し、回答書は提出されなかった。
　
２．平成１７年　５月　９日付け手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年　５月　９日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
（１）補正前及び補正後の本願発明
　 本件補正は、特許請求の範囲についてするもので、本件補正前に、
　
　「【請求項１】　光源から照射された光の入射方向に対して傾斜した複数の基板を有し、光源からの光を媒体に導くとともに媒体から反射してきた光を所定の位置に導く光ガイド部材の製造方法であって、前記複数の基板のうち少なくとも一枚の基板に複数の光学素子を形成し、前記複数の基板で前記複数の光学素子を挟み込むように接合して基板ブロックを形成し、前記基板ブロックを切断して、前記光ガイド部材を複数包含した光ガイド部材バーを形成し、前記光ガイド部材バーを構成する複数の面のうち少なくとも４面をラッピングした後、前記光ガイド部材バーから前記光ガイド部材を切り出すことを特徴とする光ガイド部材の製造方法。
　【請求項２】　ラッピング時に用いる砥粒として、ダイアモンドまたは酸化セリウムの少なくとも一方を用いることを特徴とする請求項１に記載の光ガイド部材の製造方法。
　【請求項３】　ラッピング工程において、粒径の大きな砥粒を用いる工程の少なくともひとつを粒径の小さな砥粒を用いる工程よりも前工程におくことを特徴とする請求項１，２いずれか１記載の光ガイド部材の製造方法。」
　
とあったのを、
　
  「【請求項１】　光源から照射された光の入射方向に対して傾斜した複数の基板を有し、光源からの光を媒体に導くとともに媒体から反射してきた光を所定の位置に導く光ガイド部材の製造方法であって、前記複数の基板のうち少なくとも一枚の基板に複数の光学素子を形成し、前記複数の基板で前記複数の光学素子を挟み込むように接合して基板ブロックを形成し、前記基板ブロックを切断して、前記光ガイド部材を複数包含した光ガイド部材バーを形成し、
前記光ガイド部材を略Ｌ字型ラッピング手段に設置して、
　【請求項２】　ラッピング時に用いる砥粒として、ダイアモンドまたは酸化セリウムの少なくとも一方を用いることを特徴とする請求項１に記載の光ガイド部材の製造方法。
　【請求項３】　ラッピング工程において、粒径の大きな砥粒を用いる工程の少なくともひとつを粒径の小さな砥粒を用いる工程よりも前工程におくことを特徴とする請求項１，２いずれか１記載の光ガイド部材の製造方法。」
　
と補正するものである。
　
　両者を比較検討すると、補正後の請求項１は、光ガイド部材バーのラッピングについて、「前記光ガイド部材を略Ｌ字型ラッピング手段に設置して」行う点を限定するものであり、本件補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、補正後の特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法１２６条第５項の規定に適合するか）否かを、補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）について以下に検討する。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由において引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平８−２２１７９６号公報（平成　８年　８月３０日出願公開。以下、「引用例」という。）には、光ピックアップの製造方法に関して、図面とともに次の技術事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。
　
　（イ）　「【請求項３】
発光素子と、受光素子と、前記発光素子から射出される光に対して傾斜しかつ互いに平行な第１、第２、第３、及び第４の斜面を有する１ブロックの光ガイド部材と、前記第２の斜面に形成され前記発光素子から射出された光のうち入射する光の拡散角を変換する拡散角変換手段と、前記第１の斜面に形成されかつ前記拡散角変換手段によって拡散角を変換された光を反射する反射膜と、前記第２の斜面に形成されかつ前記反射膜によって反射された反射光を透過光と反射光に分離する偏光選択性のある第１のビームスプリッター膜と、前記第１の偏光ビームスプリッター膜からの反射光を光ディスク盤の情報記録面上に集光する集光手段と、前記第３の斜面に形成されかつ光ディスク盤からの戻り光が前記第１のビームスプリッター膜を透過した光を透過光、反射光に分離する偏光選択性のある第２のビームスプリッター膜と、前記第３、及び第４の斜面間に配置されかつ前記第２のビームスプリッター膜からの透過光をＰ偏光成分を透過し、前記受光素子へ導き、Ｓ偏光成分を反射する偏光分離部、及び反射したＳ偏光成分を反射し受光素子へ導く反射面を備えた偏光面変換基板と、
　（ロ）　「【００１２】また
実装機能素子をフォトリソグラフィー技術、成膜技術、エッチング技術を駆使してガラス部材基板上に実装し、実装された各ガラス部材を接合し集合体を形成し、これら集合体を更に複数形成し、それら集合体を接合して集合構成体を形成し接合面に対して傾斜して切断することにより、平面ブロック体を形成し、それらを最終切断することで従来の機能を有しかつ小型軽量の光素子及び光ピックアップが形成でるとともに工数が低減でき生産性の向上が図れる
　（ハ）　「【００６７】次に本
光ガイド部材１０４の加工製造方法
【００６８】図１８は本発明における集合ブロック形成前の各基板の側面図である。前述の光学機能素子形成方法により、
第１集合ブロックを構成する第１基板２４１の第１面１０５ａに反射型の回折格子１０７
第１基板２４１の第２面１０５ｂに反射型のＮＡ変換ホログラム１０６、第１偏光ビームスプリッター膜１０８
第２基板２４２の第１面１０５ｂに反射膜１２２、反射型の非点収差発生ホログラム１２４
第２基板２４２の第２面１０５ｂに第２偏光ビームスプリッター膜１１６、反射膜１２５
偏光面変換基板１１８
　（ニ）　「【００６９】ここで
集合ブロックの形成方法に関して図１９を用いて説明する
第１基板２４１と第２基板２４２を第２張り合わせ位置決めマーカー２４４ｂと第３張り合わせ位置決めマーカー２４４ｃを用いて張り合わせ位置を決め接合する。同様に第４張り合わせ位置決めマーカー２４４ｄと第５張り合わせ位置決めマーカー２４４ｅを用いて第１基板２４１と接合された第２基板２４２と偏光面変換基板１１８を張り合わせ、さらに第６張り合わせ位置決めマーカー２４４ｆと第１基板２４１、第２基板２４２に接合された偏光面変換基板１１８と第３基板２４３を張り合わせ、第１集合ブロックを形成する
　（ホ）　「【００７０】
次に集合構成体の形成方法に関して図２０、及び図１７を用いて説明する。図２０（ａ）はこの第１集合ブロックを複数用意し（ここではｎ個とする）第１張り合わせ位置決めマーカー２４４ａと他の集合ブロックの第６張り合わせ位置決めマーカー２４４ｆをもって２つの集合ブロックを張り合わせる場合の外観図である。これをｎ個の集合ブロックに対して接合する。これにより集合ブロック第１基板２４１第１面１０５ａ上の光学機能素子は他の集合ブロック第３基板２４３に鋏み込む様に接合される。
【００７１】
図１７は本発明における集合構成体の形成方法の説明図である。図１７中の破線は各基板の張り合わせ界面であり、第３基板２４３、第１基板２４１、第２基板２４２、及び偏光面変換基板１１８を１個の集合ブロックとした層構成に於ける素子の位置を示している。
加工工程において素子の光ディスク１１０盤側面、及びセンサー側面の両面同時ラッピング等が可能となるようそれらの面を出すべく４５°方向へ配置する。
　（ヘ）　「【００７４】次に
平面ブロックの形成方法に関して図２０と図２１を用いて説明する
張り合わせ面に対し傾斜角θだけ傾斜させた方向をＸ’として図中Ｘ’−Ｙ’面を含む様に平面ブロックは切り出される
図２１（ｃ）は切り出された平面ブロックの外観図である。図２１（ａ）は切り出された平面ブロックの正面図、図２１（ｂ）はその側面図である。これによってＸ’方向に各集合ブロック中に実装された各光学機能素子が配置され、切り出された平面ブロック中に本発明光ガイド部材が複数配置される
　（ト）　「【００７５】続いて
平面ブロックよりバーブロック形成の工程
第１デプスマーカー２４６ａは反射型のＮＡ変換ホログラム１０６のバーブロック第１面２８８ａまでの距離を制御するものでデプスマーカー２４６値ＤＬ２が所定の値となるよう、加工を進め第１面２８８ａの加工を終了する。続いて第１面２８８ａを基準面として本発明光ガイド部材の素子長さＬとなるように第２面２８８ｂの加工を完了する。
【００７７】反射防止膜２８９材料としては誘電帯材料を用いる。ここでは後工程の加工研削に膜が損傷しないようにハードコーティング材のＴｉＯ2／ＳｉＯ2で形成した。反射防止膜２８９形成には真空成膜装置をもって成膜する。」
　（チ）　「【００７８】
最後にカッティングマーカー２４５をもってカッティングし、本発明光ガイド部材１０４を形成する
　
　これらの記載と図面の記載とを総合勘案すれば、引用例には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
　「発光素子から射出される光に対して傾斜しかつ互いに平行な第１、第２、第３、及び第４の斜面を有し、第１、第２及び第３の基板並びに偏光面変換基板とを積層してなる、前記発光素子から射出された光を光ディスク盤に導くとともに該光ディスク盤からの戻り光を受光素子に導く光ガイド部材の製造方法であって、
　前記第１基板の第１面に反射型の回折格子、第２面に反射型のＮＡ変換ホログラム、第１偏光ビームスプリッター膜を形成し、第２基板の第１面に反射膜、反射型の非点収差発生ホログラム、第２面に第２偏光ビームスプリッター膜、反射膜を形成し、
　前記第１基板、第２基板、偏光面変換基板及び第３基板とを張り合わせて集合ブロックを形成し、該集合ブロックを複数張り合わせて集合構成体を形成し、このとき、集合ブロック第１基板第１面上の光学機能素子は、他の集合ブロック第３基板に挟み込むように接合されており、
　前記集合構成体から平面ブロックを切り出し、該平面ブロックから前記光ガイド部材を複数含むバーブロックを切り出し、
　切り出されたバーブロックの第１面と第２面に対しラッピング等の加工をした後、
　前記バーブロックをカッティングして光ガイド部材を形成する
　光ガイド部材の加工製造方法。」
　
（３）対比
　そこで、本願補正発明と引用発明とを比較する。
　
　(i)　引用発明の「光ガイド部材」は本願補正発明の「光ガイド部材」と共通するものであり、引用発明の「光ガイド部材の加工製造方法」は本願補正発明の「光ガイド部材の製造方法」に相当する。
　(ii)　引用発明の「発光素子」「第１、第２及び第３の基板並びに偏光面変換基板」「光ディスク盤」及び「受光素子」は、それぞれ本願補正発明の「光源」「複数の基板」「媒体」及び「所定の位置」に相当する。
　そこで、前記「光ガイド部材」について、引用発明の「発光素子から射出される光に対して傾斜しかつ互いに平行な第１、第２、第３、及び第４の斜面を有し、第１、第２及び第３の基板並びに偏光面変換基板とを積層してなる」構成は、複数の斜面が複数の基板を傾斜して配置させることで形成されるものであるから、本願補正発明の「光源から照射された光の入射方向に対して傾斜した複数の基板を有」する構成に相当する。
　さらに、引用発明の「前記発光素子から射出された光を光ディスク盤に導くとともに該光ディスク盤からの戻り光を受光素子に導く」作用は、本願補正発明の「光源からの光を媒体に導くとともに媒体から反射してきた光を所定の位置に導く」作用に相当する。
　(iii)　引用発明の第１基板に形成された「反射型の回折格子」「反射型のＮＡ変換ホログラム」及び「第１偏光ビームスプリッター膜」、並びに第２基板に形成された「反射膜」「反射型の非点収差発生ホログラム」「第２偏光ビームスプリッター膜」及び「反射膜」は、いずれも本願補正発明の「光学素子」のことであるから、引用発明においても「複数の基板のうち少なくとも一枚の基板に複数の光学素子を形成し」ているといえる。
　(iv)　引用発明の「集合構成体」は、「第１基板、第２基板、偏光面変換基板及び第３基板とを張り合わせて集合ブロックを形成し、該集合ブロックを複数張り合わせて」形成したものであるが、該「集合構成体」は、前記「第１基板、第２基板、偏光面変換基板及び第３基板」のみから構成されており、これら複数の基板は、第１基板第１面上の光学機能素子（光学素子）を含め、第１基板及び第２基板に形成された各光学機能素子（光学素子）を挟み込むように張り合わせていることから、本願補正発明の「前記複数の基板で前記複数の光学素子を挟み込むように接合し」た「基板ブロック」に相当するといえる。
　(v)　引用発明の「バーブロック」は、本願補正発明の「光ガイド部材バー」に相当する。そして、引用発明の「前記集合構成体から平面ブロックを切り出し、該平面ブロックから前記光ガイド部材を複数含むバーブロックを切り出」す工程は、「集合構成体」から「切り出し」（切断）により「バーブロック」を形成する点で、本願補正発明の「前記基板ブロックを切断して、前記光ガイド部材を複数包含した光ガイド部材バーを形成」する工程に相当する。
　(vi)　引用発明の「切り出されたバーブロックの第１面と第２面に対しラッピング等の加工」する工程は、本願補正発明の「光ガイド部材バーを構成する複数の面」「をラッピング」する工程に相当する。
　(vii)　引用発明の「前記バーブロックをカッティングして光ガイド部材を形成する」工程は、本願補正発明の「前記光ガイド部材バーから前記光ガイド部材を切り出す」工程に相当する。
　
 　そうすると、本願補正発明と引用発明とは次の点で一致する。
　
＜一致点＞
　「光源から照射された光の入射方向に対して傾斜した複数の基板を有し、光源からの光を媒体に導くとともに媒体から反射してきた光を所定の位置に導く光ガイド部材の製造方法であって、
　前記複数の基板のうち少なくとも一枚の基板に複数の光学素子を形成し、
　前記複数の基板で前記複数の光学素子を挟み込むように接合して基板ブロックを形成し、
　前記基板ブロックを切断して、前記光ガイド部材を複数包含した光ガイド部材バーを形成し、
　前記光ガイド部材バーを構成する複数の面をラッピングした後、前記光ガイド部材バーから前記光ガイド部材を切り出す
　光ガイド部材の製造方法。」
　
一方、次の各点で相違する。
　
（相違点１）
　本願補正発明では、光ガイド部材を略Ｌ字型ラッピング手段に設置して、光ガイド部材バーを構成する複数の面のラッピングを行っているのに対し、引用発明は、この点について特段の記載がない点。
（相違点２）
　本願補正発明では、光ガイド部材バーを構成する複数の面のうち少なくとも４面をラッピングしているのに対し、引用発明は、バーブロックの第１面と第２面に対してラッピングをしている点。
　
（４）判断
　相違点１について：
　まず、「光ガイド部材を略Ｌ字型ラッピング手段に設置」という記載は、光ガイド部材を切り出す前の光ガイド部材
バー
バー
　一般に、断面がＬ字型の部材を用いて直方体形状の部材を２面により位置決めすることことは、技術分野を問わず、従来から行われている周知の事項にすぎないものであるから、引用発明においても、バーブロックの第１面及び第２面のラッピングにＬ字型の部材を用いて前記バーブロックを位置決めした上でラッピングをするようにすることは、当業者が必要に応じて適宜なしえたものである。
　
　なお、出願当初の明細書には「Ｌ字型ラッピング手段」なる用語の記載がなく、ラッピング手段が「Ｌ字型」であることの作用効果も記載がないので、請求の理由における「光ガイド部材バー２２８を略Ｌ字型ラッピング手段に設置し、ラッピングすることにより光ガイド部材バー２２８を構成する少なくとも４つの面の直交度または平行度を高めることができ、ラッピングする際の精度確保に多くの時間を必要としない。」との請求人の主張を採用することはできない。
　
　相違点２について：
　本願補正発明では、光ガイド部材バーの少なくとも４つの面をラッピングしているが、これは、本願補正発明に対応する実施例において、光ガイド部材バー内の個々の光ガイド部材が、光源から該光ガイド部材に入射する光の光軸と、該光ガイド部材から媒体へ出射する光の光軸とを含む面に対し平行に配列しているためである。しかしながら、光ガイド部材バー内に、例えば個々の光ガイド部材が光源から該光ガイド部材に入射する光の光軸方向に配列している場合には、必ずしも光ガイド部材バーの４つの面をラッピングする必要はない。してみれば、本願補正発明では、光ガイド部材バー内の個々の光ガイド部材がどのように配列しているのか不明であるから、少なくとも４つの面をラッピングすると特定する理由が不明である。
　また、引用発明は、前記摘記事項（ロ）を参照すると、その効果に「工数の低減」と「生産性の向上」を挙げているところ、本願補正発明では、その実施例によると、基板ブロックから、２度の切断工程（図３５の第１ステップと第３ステップ参照）及び４面のラッピング工程により４面がラッピングされた光ガイド部材バーを形成しているのに対し、引用発明では、前記摘記事項（ヘ）（ト）を参照すると、集合構造体（基板ブロック）からの切り出し（切断）により平面ブロックを形成し、該平面ブロックの２面を加工（ラッピング）し、該平面ブロックからの切り出し（切断）工程によりバーブロックを形成し、該バーブロックの２面を加工（ラッピング）して、４面がラッピングされたバーブロック（光ガイド部材バー）を形成しており、両者の間で工程数に差はなく、前記各工程をどのような順序で行うかは、前記生産性の向上を考慮して、当業者が適宜設定可能な事項にすぎないものである。ここで、引用発明では、前記摘記事項（ヘ）に記載のように、平面ブロックの２面に反射防止膜を形成する工程を有しているが、反射防止膜が必須のものではないことから、引用発明において、平板ブロックに対し２面を加工（ラッピング）することは必須の工程ではなく、前記生産性の向上を考慮して、平面ブロックからバーブロックを切り出した後に、バーブロックに対して必要な面の加工（ラッピング）を行うこと、すなわちバーブロックに対して４つの面の加工（ラッピング）を行うようにすることは、当業者が必要に応じて適宜なしうる事項にすぎないものである。
　
　なお、請求人が請求の理由の中で「少なくとも４面のラッピングを同一工程で行うことができるため、効率よく必要な面の研磨を行うことができる」と主張しているが、引用発明のような平面ブロックの２つの面のラッピング工程と、本願補正発明のような光ガイド部材バーの対応する２つの面に対する該光ガイド部材バーの個数回分のラッピング工程の何れが効率的であるかは一概にいえるものではない。更に、光ガイド部材の製造過程における全ての工程についても検討すると、本願補正発明の実施例についていえば、明細書の段落０１１２に記載のように、個々の光ガイド部材について反射防止膜を形成するなどの非効率な点もあり、全体として引用発明に対して生産効率が向上しているかどうかは不明である。
　
　以上の検討を総合すると、本願補正発明は、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（５）本件補正についての結び
　以上のとおり、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件手続補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
（１）本願発明
　平成１７年　５月　９日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１６年１２月　８日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
　
  「【請求項１】　光源から照射された光の入射方向に対して傾斜した複数の基板を有し、光源からの光を媒体に導くとともに媒体から反射してきた光を所定の位置に導く光ガイド部材の製造方法であって、前記複数の基板のうち少なくとも一枚の基板に複数の光学素子を形成し、前記複数の基板で前記複数の光学素子を挟み込むように接合して基板ブロックを形成し、前記基板ブロックを切断して、前記光ガイド部材を複数包含した光ガイド部材バーを形成し、前記光ガイド部材バーを構成する複数の面のうち少なくとも４面をラッピングした後、前記光ガイド部材バーから前記光ガイド部材を切り出すことを特徴とする光ガイド部材の製造方法。」
　
（２）引用例
　原査定において引用された引用例及びその記載事項は、前記「２．（２）引用例」に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　本願発明は、上記「２．」で検討した本願補正発明から、光ガイド部材バーのラッピングについて、「前記光ガイド部材を略Ｌ字型ラッピング手段に設置して」行う点の限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．」に記載したとおり、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく、拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。