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　特願２０００−　３２３０９「軟磁性粉末の圧縮成形方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　８月１７日出願公開、特開２００１−２２３１０７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　本願発明
　本願は、平成１２年２月９日の出願であって、平成１８年９月６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１０月１２日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年１１月１３日付けで手続補正がなされたものであって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定された次のとおりのものである。（平成１８年１１月１３日付け手続補正書は、実質的に補正前の請求項２を削除する補正であり、適法になされたものである。）
「Ｐ，Ｍｇ，ＢおよびＦｅを必須成分とするガラス状絶縁層を表面に被覆した軟磁性粉末を用い、成形型の内壁面に潤滑剤を塗布すると共に、前記軟磁性粉末に潤滑剤を混合せずに室温以上５０℃未満で圧縮成形し、その後成形体を５０〜４００℃で焼鈍することを特徴とする軟磁性粉末の圧縮成形方法。」
　
第２　引用文献及び周知例の主な記載事項（なお、下線は、引用箇所を強調するため付加した。）
　
　１　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献の主な記載事項
　（１）特許第２７１０１５２号公報（以下、「引用文献１」という。）の主な記載事項
　引用文献１には、「高周波用圧粉磁心及びその製造方法」（発明の名称）に関して、第１図とともに以下の点が記載されている。
「【請求項１】  軟磁性粉末を圧粉，接合，固化してなる高周波用圧粉磁心において、上記
軟磁性粉末がＰ，Ｍｇ，Ｂ，Ｆｅを必須元素とするガラス状絶縁層で被覆されている
【請求項２】  軟磁性粉末を圧粉，接合，固化してなる高周波用圧粉磁心の製造方法において、上記軟磁性粉末と、Ｐ，Ｍｇ，Ｂ，Ｆｅを必須元素とするガラス状絶縁剤とを混合するとともに該混合体を乾燥させて水分を除去する第１工程と、
該乾燥した混合体を粉末成形プレスにて固化成形する第２工程と、該固化成形体を焼鈍する第３工程
「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記軟磁性粉末を樹脂，あるいは水ガラスで被覆したものでは、耐熱性に乏しいという問題点がある。そのため、粉末成形時に軟磁性粉末内部に発生する歪を開放させるために必要な温度まで加熱することができず、保磁力の減少を図ることが困難である。その結果、高周波域での鉄損値が大きくなり、磁心として使用可能な周波数帯域に限界が生じる問題がある。」
「【００１９】次に、図２に沿って上記圧粉磁心の一製造方法を説明する。まず、水１ｌ当たり、リン酸（１６３ｇ）、ＭｇＯ（３１ｇ以下）、ホウ酸（３０ｇ）を含む混合液からなる絶縁処理液４を作成する。この処理液４を６０メッシュ以下の高純度鉄粉３（１００ｇ）に対して０．０５〜３０ｍｌ添加，混合する。次にこの混合体５を４００℃以下で約１０分間乾燥させ、この後解粒し、絶縁処理粉末６とする。（図２(a),(b) 、第１工程）。」
「【００２２】そして、上記水分を除去した絶縁処理粉末６に必要に応じて、ステアリン酸カルシウム等の潤滑剤を０．６５wt％程度添加し、
この混合体５を通常の粉末成形プレス７により所定の磁心形状に固化成形する
【００２３】この固化成形において、プレス７の成形圧力は３〜６ton/cm２が適当である。３ton/cm２以下の圧力では、成形体が脆くハンドリングが困難となり、また６ton/cm２を越えると、形成された絶縁層２の破壊を招き高周波特性の劣化の原因となるとともに、金型寿命の低下を招くからである。
【００２４】
次いで、上記固化成形体を、４００℃〜６００℃で約１時間加熱，焼鈍する
【００２５】このようにして、本実施例で得られた高周波用圧粉磁心は、その組織状態として軟磁性粉末１のそれぞれが、ガラス状絶縁層２で分離されているので、絶縁性及び磁束密度を向上することができるとともに、うず電流の発生を防止できる。」
　以上の記載から、引用文献１には、「Ｐ，Ｍｇ，Ｂ，Ｆｅを必須元素とするガラス状絶縁層で被覆した軟磁性粉末を用い、潤滑剤を添加して成型プレスにより成形し、その後成形体を４００〜６００℃で焼鈍することを特徴とする圧粉磁心の製造方法。」（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
　（２）特開平８−１００２０３号公報（以下、「引用文献２」という。）の主な記載事項
　引用文献２には、「静電的ダイ壁潤滑化を使用する粉末冶金装置及び方法」（発明の名称）に関して、以下の点が記載されている。
「【要約】
【課題】  従来技術の欠点及び不利な点を克服する、粉末冶金により金属複合部材を製造するための改良された方法を提供する。
【解決手段】  金属複合部材の製造方法であって、該方法は、
金属粉末組成物を、その壁表面が滑剤で静電的に被覆されたダイ中で圧縮することによるものであり、それにより金属組成物中の滑剤を排除しまたは減少させ、より高い密度及び強度を有する金属複合材を与える
「【０００３】・・・しかし、何らかの
内部滑剤を金属粉末配合物中に含有させることの１つの結果として、そのようにして製造される金属複合部材の得られる最終密度及び強度が滑剤を添加しなかったときに理論的に可能なものよりも低くなる
　
　（３）特開平９−２７２９０１号公報（以下、「引用文献３」という。）の主な記載事項
　引用文献３には、「粉末成形方法」（発明の名称）に関して、第１図とともに以下の点が記載されている。
「【要約】
【課題】
高密度の圧粉体を得る粉末成形方法
【解決手段】成形キャビティ１７を区画する型面をもつ成形型１と、
潤滑剤を含有しない成形用粉末Ｐとを用い
成形型１の型面に潤滑剤を塗布する操作とを行う
　
　２　周知例の主な記載事項
　（１）特開平１１−１００６０２号公報（以下、「周知例１」という。）の主な記載事項
「【０００３】
摩擦を減ずるための潤滑方式には、外型の内面，コアロッドの表面など押型に潤滑剤を塗布する“押型潤滑法”と粉末状の潤滑剤を原料粉末に添加・混合しておく“混入潤滑法”とがある。
【０００４】押型潤滑法の場合は粉末潤滑剤を有機溶剤に溶かして塗布・乾燥させることが多い。しかし有機溶剤の取り扱いに伴う環境衛生上の問題を避けるため、昨今は例えば特開平８−１００２０３号など、粉末状の潤滑剤をそのまま直接、静電的に押型に付着させる方法が開発されつつある。
【０００５】従来は、実施が容易で量産に適する
混入潤滑法
圧粉密度や圧粉体の強度が低下するという問題がある
押型潤滑法と混入潤滑法とを比較すると、圧粉密度は成形圧力が低い場合は混入潤滑法の方が高くなるが、成形圧力が高くなるにつれて、押型潤滑法の方が高くなる。また圧粉体を外型から押し出す際の押出力も、押型潤滑法の場合の方が混入潤滑法の場合よりも小さくて済む。従って高密度の製品を得るためには、本質的には押型潤滑法が適している。
　
　（２）特開平１１−１４０５０５号公報（以下、「周知例２」という。）の主な記載事項
「【要約】
【課題】  
高密度焼結製品の成形には、粉末潤滑剤を原料粉に混ぜる混入潤滑法よりも外型内面に潤滑剤の被膜を形成する押型潤滑法の方が適している
「【０００５】従来は、実施が容易で量産に適する
混入潤滑法
圧粉体の密度や強度が低下するという問題がある
　
　（３）特開平９−１０４９０２号公報（以下、「周知例３」という。）の主な記載事項
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は粉末成形方法、特には粉末冶金法の成形工程の成形時における
金型潤滑法
【０００２】
【従来の技術】本発明は粉末冶金法の成形工程に関するものであるが、粉末冶金法とは金属や、酸化物、炭化物、窒化物などセラミックスからなる粉体を、金型に充填して加圧成形を行い、得られた成形体を加熱して焼結する方法である。粉末冶金法によって製造される製品としては、
磁性材料
　
　（４）特開平９−１８０９２４号公報（以下、「周知例４」という。）の主な記載事項
「【０００４】かかる問題への対応策として、最近、軟磁性粉末にエポキシ樹脂やフッソ系樹脂等の有機バインダーを被覆した圧粉磁心材料を圧粉、接合、固化（圧粉成形）してなる圧粉磁心（以下、従来圧粉磁心Ａという）や、
軟磁性粉末にＰ、Mg、Ｂ及びFeを含むガラス状絶縁層を被覆した圧粉磁心材料を圧粉成形（圧粉、接合、固化）してなる圧粉磁心（以下、従来圧粉磁心Ｂという）
【０００５】ところが、前記従来の圧粉磁心（従来圧粉磁心Ａ、Ｂ）においては、圧粉成形の際に軟磁性粉末内部に歪が発生し、この歪が透磁率を下げる要因となる。そこで、所定の透磁率を得るべく、上記歪を開放する歪取り焼鈍を行う。しかし、従来圧粉磁心Ａの場合には、軟磁性粉末を被覆した有機バインダーは耐熱温度が約200℃程度であり、耐熱性が悪くて不充分であるため、上記歪を充分に開放するための高温（約800℃以上）での歪取り焼鈍を行うと、有機バインダーが変質し、軟磁性粉末同士間の絶縁破壊を起こし、ひいては透磁率の急激な低下を招くという問題点がある。そのため、上記歪を充分に開放させるに必要な歪取り焼鈍温度まで加熱することができず、歪取り焼鈍による充分な透磁率の向上を図ることが困難であり、従って、電源装置用チョークコイル等に用いる圧粉磁心としては透磁率が低くて全く不充分なものとなる。
【０００６】
従来圧粉磁心Ｂの場合には、従来圧粉磁心Ａの場合に比較すると、軟磁性粉末を被覆したガラス状絶縁層の耐熱性が優れているため、歪取り焼鈍により上記歪をある程度開放し、透磁率の向上を図ることができるが、このガラス状絶縁層の耐熱温度は高々500℃程度であるので、歪み取り焼鈍温度は 500℃以下に限定され
「【００２７】一方、
水１リットル当り、燐酸:193ｇ、MgO:31ｇ、硼酸:30ｇを含む混合液からなる絶縁処理液１
高純度鉄粉:100ｇに対して0.05〜30ml添加
絶縁処理粉末１を得た
「【００３４】図５は、圧粉磁心試験材（６mm×３５mm×５mmの直方体）についての歪み取り焼鈍温度と四端子法で測定された長手方向の比抵抗との関係を示す図である。
図５からわかる如く、絶縁処理粉末１を使用してなる試験材では、500℃以上の歪み取り焼鈍で比抵抗が急激に低下して低くなる
比抵抗は、絶縁層の絶縁性と関連し、比抵抗が低いと、絶縁層の絶縁性が悪く、粉軟磁性粉末同士間の絶縁破壊を起こし、耐熱性が悪く、耐熱温度が低いことを意味するので、比抵抗は絶縁層の耐熱性や耐熱温度と相関関係がある
　さらに、
図５，図６の絶縁処理粉末１（絶縁処理粉末１（周知例４の【００２７】参照。）は、本願発明（本願明細書の【００１８】参照。）及び引用発明（引用文献１の【００１９】参照。）とほぼ同様のガラス状絶縁層を有する絶縁処理粉末である。）のグラフを参照されたい。特に、図５の絶縁処理粉末１は、本願発明の図４と同様の歪み取り焼鈍温度−比抵抗の傾向が示されている
　
　（５）特開平６−１８８１１７号公報（以下、「周知例５」という。）の主な記載事項
「【請求項１】  強磁性金属粉末、
水ガラスおよびガラス粉末を含む
【請求項２】  前記強磁性金属粉末が機械的に偏平化されている請求項１の圧粉コア材料。
【請求項３】  前記水ガラスおよび前記ガラス粉末がそれぞれ０．５〜５重量％含まれ、これらの合計中における前記ガラス粉末の比率が２０〜８０重量％である請求項１または２の圧粉コア材料。
【請求項４】  請求項１ないし３のいずれかの
圧粉コア材料を圧縮成形した後、焼鈍処理
【請求項５】  前記
焼鈍処理の際の保持温度が３００〜５００℃
「【０００６】
圧粉コアに焼鈍処理を施した場合には、鉄粉のストレスが解放されて高透磁率が得られるが、ストレスを十分に解放するために高温で焼鈍処理した場合、水ガラスによる絶縁が不十分となり、高周波領域における渦電流損が著しく高くなってしまい、透磁率の周波数特性が不良となる。
　
　（６）特開平８−１６７５１８号公報（以下、「周知例６」という。）の主な記載事項
「【０００７】ところが、圧粉磁心は交流で使用される場合、周波数にかかわらずヒステリシス損及び渦電流損を生じる。一般にヒステリシス損は周波数に、渦電流損は周波数の２乗に比例するので、周波数が高くなるほど鉄損は大きくなる。従って、前記従来の
高周波用圧粉磁心Ａとしては鉄損の低減が重要な課題になる。ここで、ヒステリシス損は、残留磁気を打ち消すために消費するエネルギであり、保磁力(Hc)が低いほど小さく、一方、渦電流損は、交番する磁界において誘起される電流により生じるため、電気抵抗が高いほど小さい
【０００８】かかる鉄損の低減をはかるため、軟磁性粉末個々の絶縁をより強固にしたり、軟磁性粉末粒度をより細かくする方法がとられていた。しかし、これらの方法では、圧粉磁心での軟磁性粉末の占有率が低下し、透磁率の低下を招く。そこで、この透磁率の増大のため、軟磁性粉末を偏平加工することにより形状異方性を付与して形状異方性軟磁性粉末とし、該粉末に絶縁処理を施して絶縁被膜を形成させることにより該粉末間の電気抵抗を大きくして渦電流損を低減している。即ち、前記従来の高周波用圧粉磁心Ａの球状の軟磁性粉末に代えて偏平状の形状異方性軟磁性粉末を用いたもの（以降、従来の高周波用圧粉磁心Ｂという）が開発されている。又、
ヒステリシス損の軽減をはかるべく、圧粉成形時に導入される歪を熱処理により開放して保磁力を低下させる歪とり焼鈍が行われている
【０００９】
しかしながら、上記歪とり焼鈍の際の加熱温度は上記絶縁被膜の耐熱性により制限され、歪を完全に開放し得るような高温にはすることができず
　
第３　本願発明と引用発明との対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「Ｐ，Ｍｇ，Ｂ，Ｆｅを必須元素とするガラス状絶縁層で被覆した軟磁性粉末」、「成型プレスにより成形し」は、それぞれ本願発明の「Ｐ，Ｍｇ，ＢおよびＦｅを必須成分とするガラス状絶縁層を表面に被覆した軟磁性粉末」、「圧縮成形し」に相当する。
　さらに、引用発明も「軟磁性粉末の圧縮成形方法」であることは、明らかである。
　ゆえに、両者は、
「Ｐ，Ｍｇ，ＢおよびＦｅを必須成分とするガラス状絶縁層を表面に被覆した軟磁性粉末を用い、圧縮成形し、その後成形体を焼鈍することを特徴とする軟磁性粉末の圧縮成形方法。」で一致し、以下の点で相違する。
相違点１：本願発明は、「室温以上５０℃未満で圧縮成形し」ているのに対して、引用発明では、「成型プレスにより成形」する際の温度が明示されていない点。
相違点２：本願発明は、「成形型の内壁面に潤滑剤を塗布すると共に、軟磁性粉末に潤滑剤を混合せずに」「圧縮成形」しているのに対して、引用発明では、「軟磁性粉末」に「潤滑剤を添加して成型プレスにより成形」している点。
相違点３：成形体の焼鈍温度が、本願発明は、「５０〜４００℃」であるのに対して、引用発明では、「４００〜６００℃」である点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
［相違点１］
　引用発明では、「成型プレスにより成形」する際の温度が明示されていないので、「成型プレスにより成形」する際の温度は室温と考えるのが自然であり、本願発明の「室温以上５０℃未満」に含まれるので、相違点１は、実質的には相違点ではない。
　仮に、相違点であるとしても、当業者が適宜設定し得たことである。
　
［相違点２］
　圧粉磁心の圧縮成形において、成形体密度を向上させて特性を向上させることは、周知の課題である。
　また、金属粉末などの粉末成形の圧縮成形において、高密度の圧縮には、型潤滑の方が、混合潤滑より優れていることは、引用文献２，３及び周知例１〜３にも示されるように技術常識（Ａ）である。
　そして、高密度の圧縮に適した型潤滑を圧粉磁心の圧縮成形に適用することに格別の阻害要因は認められず、むしろ、圧粉磁心の圧縮成形への型潤滑の採用により、成形体密度が向上して特性が向上するであろうことは、当業者が容易に予測可能である。
　ゆえに、引用発明において、「軟磁性粉末」に「潤滑剤を添加して成型プレスにより成形」する際に型潤滑を採用することは、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点３］
　圧粉磁心の圧縮成形後の焼鈍温度は、高いほど歪みが取れ、透磁率などの磁気特性は向上するが、絶縁が悪くなり比抵抗が低下するトレードオフの関係にあることは、周知例４〜６にも示されるように、技術常識（Ｂ）である。
　そして、引用発明の成形体の焼鈍温度４００〜６００℃において、４００℃では比抵抗が比較的高く、６００℃では比抵抗が比較的低くなり、例えば周知例４の図５の絶縁処理粉末１（絶縁処理粉末１は、本願発明及び引用発明とほぼ同様のガラス状絶縁層を有する絶縁処理粉末である。）と同様の傾向となること、さらには、４００℃より低くすれば、比抵抗がさらに高くなることは、上記技術常識（Ｂ）から、当業者であれば、容易に推測可能である。
　ゆえに、焼鈍温度は、必要な比抵抗などの特性を考慮して、当業者が実験などにより適宜決定し得たことであり、５０〜４００℃とした点に、当業者の予測を超えた顕著な（臨界的）意義は、認められない。
　
第４　結び
　したがって、本願発明は、引用文献１に記載された発明及び上記技術常識（Ａ），（Ｂ）から当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができず、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。