【事件の表示】
　平成１０年特許願第１５５３９９号「セラミックヒータ」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１２月１０日出願公開、特開平１１−３３７０６４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１０年５月２１日の出願であって、平成１８年３月２０日付け（発送日：同月２８日）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月２７日に審判請求がなされるとともに、同年５月２６日に手続補正がなされたものである。
　
２．平成１８年５月２６日付け手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１８年５月２６日付け手続補正を却下する。　
　
［理由］
（１）補正後の請求項１に記載された発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりに補正された。
　
　「金属ハウジングに固持され、直径２〜５ｍｍの略円筒形状である絶縁性セラミック基体中に、該金属ハウジング内に位置する嵌合部に一体に結合された金属又は非金属の抵抗発熱体及び電極取り出し用リードを埋設するセラミックヒータにおいて、上記嵌合部での電極取り出し用リードと絶縁性セラミック基体表面との距離を、上記嵌合部における絶縁性セラミック基体の直径の２５％以上とするセラミックヒータ。」
　
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「嵌合部」について「該金属ハウジング内に位置する」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用した特開平９−１８４６２６号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに次の記載がある。
　
・「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ディーゼルエンジン用のグロープラグや、バーナ着火用あるいは酸素センサ用の加熱素子等に使用されるセラミックヒータに関する。」
　
・「【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面に示す実施例を参照しつつ説明する。図１は、本発明に係るセラミックヒータを使用したグロープラグを、その内部構造とともに示すものである。すなわち、グロープラグ５０は、その一端側に設けられたセラミックヒータ１と、そのセラミックヒータ１の先端部２が突出するようにその外周面を覆う金属製の外筒３、さらにその外筒３を外側から覆う筒状の金属ハウジング４等を備えており、セラミックヒータ１と外筒３との間及び外筒３と金属ハウジング４との間は、それぞれろう付けにより接合されている。」
　
・「【００１４】セラミックヒータ１は、図２に示すように、一方の基端部から延び先端部で方向変換して他方の基端部へ至る方向変換部１０ａと、その方向変換部１０ａの各基端部から同方向に延びる２本の直線部１０ｂとを有するＵ字状のセラミック発熱体１０を備え、その各両端部に線状又はロッド状の電極部１１及び１２の先端部が埋設されるとともに、セラミック発熱体１０と電極部１１及び１２の全体が、円形断面を有する棒状のセラミック基体１３中に埋設されている。また、セラミック発熱体１０は、方向変換部１０ａがセラミック基体１３の末端側に位置するように配置されている。さらに、各電極部１１及び１２は、セラミック基体１３中においてセラミック発熱体１０から離間する方向に延びるとともに、その一方のもの（１２）は外筒３内において、他方のもの（１１）はセラミック基体１３の他方の端部近傍において、それぞれその後端部がセラミック基体１３の表面に露出して、露出部１１ａ及び１２ａを形成している。」
　
・「【００１６】セラミック発熱体は、導電性を有するセラミック、例えば炭化タングステン（ＷＣ）、硅化モリブデン（Ｍｏ2Ｓｉ3）、炭化タングステンと窒化硅素（Ｓｉ3Ｎ4）との複合物等により構成されるが、炭化硅素（ＳｉＣ）など半導体セラミックスを使用することもできる。また、電極部１１及び１２はタングステン（Ｗ）あるいはタングステン−レニウム（Ｒｅ）合金等の高融点金属材料で構成される。一方、セラミック基体１３は、主に絶縁性のセラミックス、例えばアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、シリカ（ＳｉＯ2）、ジルコニア（ＺｒＯ2）、チタニア（ＴｉＯ2）、マグネシア（ＭｇＯ）、ムライト（３Ａｌ2Ｏ3・２ＳｉＯ2）、ジルコン（ＺｒＯ2・ＳｉＯ2）、コージェライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ2Ｏ3・５ＳｉＯ2）、窒化硅素（Ｓｉ3Ｎ4）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等により構成される。」
　
　また、セラミックヒータ、すなわちセラミック基体は、金属製の外筒にろう付けされていることから、セラミック基体は、金属製の外筒に固持されているといえる。更に、図２には、セラミック発熱体の両端部に金属製の電極部の先端を埋設した埋設部が金属製の外筒内に位置することが明示されており、加えて、この埋設部は、セラミック発熱体と金属製の電極部との嵌合部といえる。
　
　したがって、これらの記載及び図面を参照すると、引用例１には次の発明が記載されているものと認められる（以下、「引用例１発明」という。）。
　
　「金属製の外筒に固持され、略円筒形状である絶縁性セラミック基体中に、該金属製の外筒内に位置する嵌合部に一体に結合されたセラミック発熱体及び金属製の電極部を埋設するセラミックヒータ」
　
　また、原査定の拒絶の理由に引用した実願昭６３−９８６０３号（実開平２−２０２９３号）のマイクロフィルム（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに次の記載がある。
　
・「［産業上の利用分野］　　　
　本考案は、窒化珪素質セラミック焼結体内に導電性セラミック焼結体製の発熱体を埋設してなるセラミックヒータに関する。
　［従来の技術］
　前記金属の窒化物または炭化物は電気抵抗率が１０‐4〜１０‐5Ω・cmと低く、かつ高融点であるので、発熱体として好適である。
　しかしながら単体では、強度が低いあるいは耐酸化性に劣るなどの問題があるため高強度で耐酸化性に優れ、且つ、電気絶縁性の窒化珪素（Ｓｉ3Ｎ4）質セラミック焼結体中に埋設してなるセラミックヒータが提案されている。このセラミックヒータは、前記金属の窒化物、または炭化物の熱膨張率が４．０〜１０．０×１０‐6／℃程度で、該発熱体を補強し保護する窒化珪素質セラミック焼結体の熱膨張率が３．０×１０‐6／℃程度であり、発熱体が金属の場合に比較し微少であるが熱膨張差が存在する。
［考案が解決しようとする問題点］
　しかるに従来のセラミックヒータは、この微少な熱膨張差について十分考慮されていなかったため、長期間繰り返して急速な温度変化が行われると、経時的に焼結体にクラックが発生する場合があった。
　本考案の目的は、繰り返しの温度変化に対して冗長的耐久性を有するセラミックヒータの提供にある。
［問題点を解決するための手段］
　上記目的達成のため、本考案のセラミックヒータは、窒化珪素を主成分とし棒状または板状を呈する電気絶縁性セラミック焼結体中に、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、バナジウム（Ｖ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）より選ばれた、少なくとも１種類以上の窒化物、炭化物を主体とする導電性セラミック焼結体からなる発熱体を埋設してなるセラミックヒータにおいて、前記発熱体の主発熱部分の断面積を、セラミックヒータの断面積の１／１０４〜１／３８とし、且つ、発熱体の主発熱部分の断面積の総和はセラミックヒータの断面積の１／６以下とした構成、および、請求項１の構成を有し、且つ、前記主発熱部分の中心から電気絶縁性セラミック焼結体表面までの最短距離をセラミックヒータの外径または厚さの０．１５倍以上０．５倍未満とした構成を採用した。」（第２頁第４行ー第４頁第１０行）
　
・「このため、セラミックヒータが温度上昇したとき、より大きく誇張する発熱体を大面積の電気絶縁性セラミック焼結体が強固に保持し、電気絶縁性セラミック焼結体に加わる応力（繰返し引張り応力 ）が十分に小さくできるので耐久性が著しく増大できる。」（第５頁第３−８行）
　
・「セラミックヒータの加熱時に外部より急冷（燃料の飛着などによる ）が懸った際に生じる温度差による発熱体の主発熱部分の応力を緩和する。」（第６頁第９−１１行）
　
（３）対比
　本願補正発明と上記引用例１発明とを比較する。
　
　引用例１発明の「金属製の外筒」は本願補正発明の「金属ハウジング」に相当し、以下同様に「セラミック発熱体」は「非金属の抵抗発熱体」に、「金属製の電極部」は「金属の電極取り出し用リード」に相当する。
　
　したがつて、両者は、
　
　「金属ハウジングに固持され、略円筒形状である絶縁性セラミック基体中に、該金属ハウジング内に位置する嵌合部に一体に結合された金属又は非金属の抵抗発熱体及び電極取り出し用リードを埋設するセラミックヒータ。」の点で一致し、
　
　次の点で相違する。
　
　［相違点１］
　本願補正発明では、絶縁性セラミック基体の直径が２〜５ｍｍであるのに対して、引用例１発明では、そのような限定はない点。
　
　［相違点２］
　本願補正発明では、上記嵌合部での電極取り出し用リードと絶縁性セラミック基体表面との距離を、上記嵌合部における絶縁性セラミック基体の直径の２５％以上とするのに対して、引用例１発明では、そのような限定はない点。
　
（４）判断
　相違点１について
　絶縁性セラミック基体の直径を２〜５ｍｍとすることは、単なる設計事項である（原査定の拒絶の理由に引用した特開平７−２２０８５９号公報の第００３５段落には、セラミック発熱体の直径を３．５ｍｍとした点が記載されている。）。
　
　相違点２について
　一般に、欠陥のない商品を作ることは、当然の技術課題であり、引用例１に記載されるタイプのセラミックヒータでは、セラミック製の発熱体と金属製の電極部との接合部分に機械的な強度の問題が生じやすく、製造に際して、この部分に欠陥が生じないように注意を払うべきであることは、当業者にとって明らかなことである。
　
　また、棒状体のセラミックヒータに曲げモーメントが加わった場合に、中心軸に近いほど発生する応力が小さくなることは、当業者の技術常識であり、上記接合部分のような機械的な強度に問題がある部分は、中心軸に近い側に配置すれば、曲げモーメントの影響を小さくでき、したがって、図６に示すような抗折強度の特性が得られることも、当業者にとって明らかなことである。
　
　そして、本願発明では、「上記嵌合部での電極取り出し用リードと絶縁性セラミック基体表面との距離を、上記嵌合部における絶縁性セラミック基体の直径の２５％以上とする」が、その理由が明らかでない。すなわち、嵌合部における絶縁性セラミック基体の直径に対する電極取り出し用リードと絶縁性セラミック基体表面との距離の割合は、大きければ大きいほど、抗折強度が大きくなるのであるから、抗折強度の観点からは、２５％に限らず、３０％でも、３５％でも良いし、逆に、２０％でも、１５％でも良いはずである。
　
　一方、引用例２には、セラミックヒータにおいて、セラミック焼結体に燃料の飛着等による急冷が生じた場合に、セラミック焼結体に埋設した主発熱部分の応力を緩和するために、主発熱部分をセラミック焼結体の表面からセラミック焼結体の外径の０．１５倍以上の位置に埋設した点が記載されている。すなわち、引用例２には、外部からの熱的影響を少なくするために、問題の生じる箇所をセラミック焼結体のより内部に埋設した点が記載されている。
　
　また、セラミック焼結体とそれに埋設される発熱体との熱膨張率の差による熱的影響、及び、セラミック焼結体とそれに外挿される金属外筒との熱膨張率の差による熱的影響に対処する必要のあることは、従来周知である（引用例２、並びに原査定の拒絶の理由に周知例として引用した特開平７−２１７８８１号公報及び特開平８−１４５３５９号公報を参照。）。
　
　そして、図７には、嵌合部における絶縁性セラミック基体の直径に対する電極取り出し用リードと絶縁性セラミック基体表面との距離の割合が、２３％と１６％の場合には、研磨合格率、金属ハウジングロウ付け合格率、及び通電耐久試験が、いずれも２６％以上のものに比べて劣ることが示されている。しかし、比較例は、２例しかなく、この２つの比較例と上記割合以外の条件（絶縁性セラミックの直径及びＲ１）が一致する実施例は、３例しかない。また、研磨合格率及び金属ハウジングロウ付け合格率については、上記割合との因果関係が不明であり、また、通電耐久試験についても、上記割合と何らかの熱応力が関連しているものと思われるが、具体的な関連は不明である。したがって、図７の実験結果をもって、上記割合を２５％以上とすることに、臨界的意義を認めることはできない（通電耐久試験について、上記割合と引用例２に記載された燃料の飛着等による急冷が関連しているのであるなら、それは、既に引用例２に記載されたことである。）。
　
　したがって、引用例１発明のセラミックヒータを欠陥がなく耐久性のあるものとするために、製造に際して、機械的強度や熱的強度に注目して、上記相違点２に係る本願補正発明の構成を採用することは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用例１、引用例２に記載された事項、及び従来周知の技術から当業者が予測できた範囲内のものである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例１、引用例２に記載された発明、及び、従来周知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際に独立して特許を受けることができない。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
（１）本願発明
　平成１８年５月２６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１８年１月３０日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの次のものである。
　
　「金属ハウジングに固持され、直径２〜５ｍｍの略円筒形状である絶縁性セラミック基体中に、嵌合部に一体に結合された金属又は非金属の抵抗発熱体及び電極取り出し用リードを埋設するセラミックヒータにおいて、上記嵌合部での電極取り出し用リードと絶縁性セラミック基体表面との距離を、上記嵌合部における絶縁性セラミック基体の直径の２５％以上とするセラミックヒータ。」
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用した引用例、及びその記載事項は前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明から「嵌合部」の限定事項である「該金属ハウジング内に位置する」との構成を省いたものである。
　
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の発明特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（４）」に記載したとおり、引用例１、引用例２に記載された発明、及び、従来周知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１、引用例２に記載された発明、及び、従来周知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１、引用例２に記載された発明、及び、従来周知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。