【事件の表示】
　特願２００３−１４８４３２「多層プリント配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年１０月３１日出願公開、特開２００３−３０９３６０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成５年３月４日に出願した特願平５−６９２４６号の一部を平成１１年１１月８日に新たな特許出願とした特願平１１−３１７３５３号の一部を更に平成１５年５月２６日に新たな特許出願としたものであって、本願の請求項１〜３に係る発明は、平成１７年８月１日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載されたとおりのものであるところ、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。
　「【請求項１】銅箔を有する基体にスルーホール用の貫通孔を設け、この貫通孔内壁と前記銅箔の全面に銅めっき導体を形成してスルーホールとするとともに、前記スルーホール内に樹脂充填材料を充填、硬化後、基体の表面を研磨し、その後、エッチングして、基体上に銅箔及び銅めっき導体の２層からなる内層回路及びスルーホールランドを設けるとともに、前記内層回路及びスルーホールランドの側面を含む表面に凹凸を設け、前記基体上に層間樹脂絶縁材層を設け、さらに、各層間樹脂絶縁材層表面に導体回路を形成し、スルーホール上にＩＣチップ実装用のパッドを有することを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板。」
　
２．引用例、及びその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の原出願前に国内で頒布された特開昭６１−２１２０９６号公報（以下、「刊行物１」という。）、特開平５−７０７１号公報（以下、「刊行物２」という。）には、次の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１（特開昭６１−２１２０９６号公報）
（１ａ）「１．基体の少なくとも片面に絶縁層と配線導体層が交互に積み重ねられており、かつ配線導体間がスルーホール内に充填された導体で接続されている多層配線板において、基板がＮｉ：３０〜５０重量％、Ｃｏ：０〜５重量％、残部ＦｅよりなるＦｅ−Ｎｉ系合金であり、絶縁層が熱膨脹係数４×１０−５／℃以下のポリイミド樹脂であることを特徴とする多層配線板。
　・・・
７．基体の少なくとも片面に絶縁層と配線導体層が交互に積み重ねられており、かつ配線導体間がスルーホール内に充填された導体接続されていて、前記配線導体層の最上層の所定の位置に接続用はんだパットが設けられていることを特徴とする多層配線板。」（特許請求の範囲１、７）　
（１ｂ）「〔発明の目的〕本発明の目的は、前記した従来技術の欠点をなくし、積層数あるいは総積層厚みを増大させうる多層配線基板を提供することにある。
　上記した目的は、多層配線板の実用温度領域では熱膨張係が小さく、かつポリイミド系樹脂を硬化させる高温領域では熱膨張係が大きくなる正特性の非直線熱膨脹係数を有する材料を基体とし、絶縁層ポリイミド系樹脂とした多層配線板で達成される。
　この多層配線板は、シリコン素子に適用できる。」（３頁左下欄１０行〜右下欄１行）　
（１ｃ）「実施例１
　第１図（ａ）に示すようにＦｅ−Ｎｉ系合金からなる非直線熱膨脹係数を有する基体１上に、次式で示されるポリイミド前躯体ワニス（以下、式含め−略−）
をスピンナ塗布し、・・・・ポリイミド前駆体よりなる第１層目の接着剤層２−１を形成した。基体１の表面の細かい凹はほとんど平坦化した。
　次いで第２図（ｂ）に示すように厚さ４０μｍの下記繰り返し単位を有するポリイミドフィルム３−１・・・をポリイミド前駆体よりなる第１層目の接着剤層２−１上におき、・・・加熱して接着した。
　その後、熱着法、スパッタリング法等の周知の金属膜形成技術を用いて、第１図（ｃ）のように第１層目の接着層２′−１上に形成した第１層目のポリイミドフィルム３−１上に厚さ２μｍのアルミニウム製の金属層４を形成した。
　更に、これも周知の写真食刻技術を用いて第１図（ｄ）に示すように第１層目の配線導体５−１をパターニングした。
　次に第１図（ａ）および（ｂ）で説明した手順で第１図（ｅ）、（ｆ）に示すように、第２層目の接着剤層２−２を形成し、この上に第２層目のポリイミドフィルム３−２を接着した。
　しかるのちに第１図（ｇ）に示すようにスパッタリング法により、・・・モリブデン製メタルマスク６を形成した。
　次いで、周知の写真食刻技術によりメタルマスク６の所定の部分を選択的に除去して第２層目のポリイミドフィルム３−２が露出するように窓７を設けた。
　次いで第１図（ｈ）に示すように第２層目のボリイミドフィルム３−２および第２層目のポリイミドの接着層２′−２を・・・周知の化学的、物理的なエツチング手段を用いて選択的に除去して孔８を形成した。この段階で孔８の位置に相当する第１層目の配線導体５−１の表面が露出されたしかるのちにメタルマスク６を全て除去した。
　次に第１図（ｃ）および（ｄ）で説明した手段により第１図（ｉ）に示したように第１層目の配線導体５−１と電気的に接続した第２層目の配線導体５−２を形成した。
　第３層以上の配線導体を有する多層配線板を形成する場合には、上記した方法を繰返えして行なえばよい。」（５頁右上欄７行〜６頁左上欄右下欄１４行）　
（１ｄ）「実施例２
　第２図は、基体１の両面に、それぞれポリイミドフィルムを絶縁層とした多層配線層を形成したものである。実施例１で説明した形成手段と相違する点のみを以下述べる。
　基体１には上下配線層を電気的に接続するためのスルーホール９が必要であるが、これは予め、周知の放電加工技術で所定の位置に孔加工を施したものを使用した。
　基体１の両面にある第１層目のポリイミドフィルム３−１と第１層目の配線導体５−１は、それぞれ交互に形成した。２層目以上も同様である。
　本実施例での配線導体層は、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒとした。これは、スルーホール９の内面を導体材料で十分に埋めるためであり、Ｃｒは・・スパッタにより、Ｃｕは厚さ１μｍをスパッタにより、残り１μｍをめっきにより、Ｃｒは・・スパッタにより形成した。」（６頁左上欄１８行〜右上欄１６行）
（１ｅ）「実施例３
　第３図は実施例２の構成に加え、第３図の多層配線板を複数個積層するための接続パッド１０−１および１０−２を設けたものである。
　配線導体層５−１および５−２の上に第３層目の接着層２′−３を形成した。ついで、これの所定の位置に先に述べた写真食刻法で接続パッド１０−１、１０−２を形成する位置に孔を形成した。
　その後、第３層目の接着層２′−３の全面にＰｂ９５％、Ｓｎ５％の組成のはんだ材料の層を蒸着法で形成した。
　そして、写真食刻法により接続パッド１０−１、１０−２を形成した。
　なお、以上のようにして形成した接続パッド同志を、位置合せして重ね、・・・加熱して、第３図の多層配線板を少なくとも二つ接続すれば、層数の非常に多い配線板となる。」（６頁右上欄１７行〜左下欄１５行）　
（１ｆ）第２図には、本発明に係る多層配線板の断面図として、基体１の表裏両面に接着剤層２’−１を介してポリイミドフィルム３−１が設けられ、スルホール９内面及びポリイミドフィルム３−１上に配線導体５−１、その上に接着層２’−２、ポリイミドフィルム３−２を介して配線導体５−２が設けられ、接着層２’−２、ポリイミドフィルム３−２に設けられた孔を介して配線導体５−１と配線導体５−２が接続されていることが示されている。　
（１ｇ）第３図には、本発明に係る多層配線板の断面図として、基体の両面に配線導体層が形成されるとともに、スルホール内面に導体層が形成され、最上層の配線導体層のスルホール上に接続パッド１０−１が設けられている点が示されている。
　
（２）刊行物２（特開平５−７０７１号公報）
（２ａ）「【請求項１】スルホールを介した層間接続部を有する多層型配線板本体面に電子部品を搭載・ボンディングする実装用パッドが配設されて成る面実装用多層型配線板において、前記実装用パッドが少なくとも絶縁充填されたスルホール上に一体的に配設されていることを特徴とする面実装用多層型配線板。」（特許請求の範囲）
（２ｂ）「【０００２】【従来の技術】所要の配線板面に、たとえばベアチップ型半導体素子もしくはパッケージ型化された半導体素子、および受動型チップ部品などを実装した構成の高密度実装回路装置ないし混成機能回路装置が知られている。そして、この種の高密度実装回路装置ないし混成機能回路装置は、さらなるコンパクト化もしくは高性能化を目的に、スルホールを介した層間接続部を有する多層型配線板（配線パターン２層以上）が実装用基板として使用されつつある。図３(a) 、(b) は前記実装構造の要部を断面的に、あるいは平面的に示したもので、表面に所要の回路パターン1aおよび実装用パッド1bが形成され、かつスルホール1cを介した層間接続部1dを有する多層型配線板１の一主面（上面）に、たとえば抵抗体のリード２が実装されている。つまり、・・・スルホール1cの内壁面に形成された層間接続部1dに引き出しリード部1eを介して一端が接続し、かつ前記スルホール1cから離隔して多層型配線板１の一主面に形設されている実装用パッド1b面に、抵抗体のリード２を半田付けして所要の実装を成している。・・・・・
　【０００３】【発明が解決しようとする課題】しかし、上記構造の多層型配線板の場合は、前記実装用パッド1bが引き出しリード部1eを介して層間接続部1dに接続しているため、少なくともその分、多層型配線板１面の有効な配線スペースが低減されるという問題がある。このような問題の解決策として図４(a) 、(b) 、(c) に要部を断面的に、あるいは平面的に示した実装構造の採用も試みられている。すなわち、スルホール1cの内壁面に形成された層間接続部1dに連接した形に、多層型配線板１の一主面に実装用パッド1bを形設し、この実装用パッド1b面に、抵抗体のリード２を半田付けして所要の実装を行うことが知られている。この手段によれば、多層型配線板１面の有効な配線スペースの低減を防止し得るが、一方では所要の電子部品のリード２などを、前記実装用パッド1bに半田付けするとき、図４(c) に図示するごとく、層間接続部1dを形成するスルホール1c内に溶融半田が流失し易いため、所要の接続・実装部分に半田が十分供給されず、確実な半田付け、電気的な接続を達成し得ないという不都合が認められる。
　【０００４】本発明は上記事情に対処してなされもので、多層型配線板の有効な配線スペースを確保しながら、信頼性の高い実装ないし電気的な接続も可能な面実装用多層型配線板の提供を目的とする。」
（２ｃ）「【０００８】図１は本発明に係る面実装用多層型配線板の構成例の要部を断面的に示したもので、表面に所要の回路パターン1aおよび実装用パッド1bが形成され、かつ直径0.4mm 程度のスルホール1cを介した層間接続部1dを有する構成を成している。しかして、前記実装用パッド1bは・・・程度に形成されており、またこの実装用パッドb は、スルホール1c内に形成されている層間接続部1dと一体化している。つまり、スルホール1c開口周辺面のいわゆるパッドと共用（共通）的に形設されている。さらに、前記スルホール1c内は、前記開口周辺面に形設されている実装用パッド2b面や回路パターン1aのパッド面とほぼ同一面を成すように、電気絶縁物たとえばエポキシ樹脂５で封止・充填されている。つまり、面実装用多層型配線板１面上の前記実装用パッド2b面に、たとえば抵抗体のリード２を対接させてリフローなどによって半田付けした場合も、前記実装用パッド2b領域における配線板１裏面側への半田の溶融・流失が全面的に解消ないし回避し得る構成となっている。」
（２ｄ）「【００１０】図２(a) 〜(e) は製造方法の実施態様を模式的に示す断面図で、先ず基材としてたとえば両面銅箔6a貼り積層板６を用意し、所要の位置に・・・スルホール1cを穿設する（図２(a) ）。次いで、前記スルホール1cを穿設した積層板６について、化学銅めっきを施し（要すればさらに電気銅めっきを施す）、スルホール1c内壁面を含む全面に銅めっき層6bを形成した後（図２(b) ）、前記スルホール1c内に絶縁性樹脂、たとえばエポキシ樹脂を充填・硬化させて、スルホール1c内をエポキシ樹脂５で封止・充填する（図２(c) ）。このエポキシ樹脂５による封止・充填で、前記主面に形成されていた銅めっき層6b面から突出したエポキシ樹脂５を、たとえば研磨法などによって除去して平坦化する。
　【００１１】前記エポキシ樹脂５によってスルホール1c内を封止・充填した積層板６の両主面上に、いわゆるフォトレジスト層を被着形成するか、・・・所要のエッチングレジストパターン７を形成する（図２(d) ）。しかる後、エッチング処理を施し、さらにエッチングレジストパターン７を剥離・除去することによって、前記図１に断面的に図示した要部構成を成す回路パターン1aおよび・・・実装用パッド1bが形成された面実装用多層型配線板が得られる。ここで、前記実装用パッド1bは、スルホール1c内に形成されている層間接続部1dと一体化していること、換言すると層間接続部1dの一部が、スルホール1cの開口周辺面に延設された構成を成している。」
（２ｄ）「【００１２】・・・また、上記では分かり易いように面実装用多層型配線板として両面形を例示したが、いわゆる内層回路パターンを具備する３層以上の面実装用多層型配線板の構成であっても勿論よいし、厚膜型もしくは薄膜型の構成であってもよい。」
                           　
３．当審の判断
３−１．刊行物１記載の発明
　刊行物１には、上記摘記事項（１ａ）によれば、基体の少なくとも片面に絶縁層と配線導体層が交互に積み重ねられており、かつ配線導体間がスルーホール内に充填された導体で接続されている多層配線板において、前記配線導体層の最上層の所定の位置に接続用はんだパットが設けられている多層配線板が記載されている。
　上記摘記事項（１ｃ）によれば、「実施例１」として、基体１上に、第１層目の接着剤層２−１を形成し、ポリイミドフィルム３−１を加熱して接着したこと、その後、熱着法等の周知の金属膜形成技術を用いて、第１層目の接着層２′−１上に形成した第１層目のポリイミドフィルム３−１上に厚さ２μｍのアルミニウム製の金属層４を形成し、更に、これも周知の写真食刻技術を用いて第１層目の配線導体５−１をパターニングしたこと、
　次に上記説明した手順で、第２層目の接着剤層２−２を形成し、この上に第２層目のポリイミドフィルム３−２を接着し、周知の写真食刻技術により所定の部分を選択的に除去して第２層目のポリイミドフィルム３−２が露出するように窓７を設け、次いで第２層目のボリイミドフィルム３−２および第２層目のポリイミドの接着層２′−２を周知のエツチング手段を用いて選択的に除去して孔８を形成したこと、次に上記説明した手段により第１層目の配線導体５−１と電気的に接続した第２層目の配線導体５−２を形成したこと、が記載され、
　上記摘記事項（１ｄ）によれば、基体１には上下配線層を電気的に接続するためのスルーホール９が必要であるが、これは予め、周知の放電加工技術で所定の位置に孔加工を施したものを使用したこと、配線導体層は、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒでスルーホール９の内面を導体材料で十分に埋めるためであり、Ｃｕは厚さ１μｍをスパッタにより、残り１μｍをめっきにより形成したことが記載されている。
　また、上記摘記事項（１ｇ）によれば、第３図は、本発明に係る多層配線板の断面図としており、接続パッド１０−１は配線導体のスルホール上に設けられていることが示されている。
　
　そこで、上記摘記事項（１ａ）〜（１ｇ）を総合すると、刊行物１には、
「基体の両面に絶縁層と配線導体層が交互に形成されつつ積み重ねられており、かつ基板両面の下層の配線導体間がスルーホール内に充填されためっき導体で接続されている多層配線板において、前記配線導体層の最上層のスルホール上の所定の位置に接続用はんだパットが設けられている多層配線板。」（以下、「刊行物１記載発明」という。）が記載されているといえる。
                  
３−２．対比・判断
　本願発明と刊行物１記載発明とを対比する。
　刊行物１記載発明の多層配線板は、基体の両面に絶縁層と配線導体層が交互に形成されつつ積み重ねられているから「ビルドアップ多層プリント配線板」であるといえ、又基体の両面に絶縁層と配線導体層が交互に積み重ねられた「絶縁層」は、ポリイミドの接着層とポリイミドフィルムからなり、上下の配線導体層間を絶縁するものであるから、「層間樹脂絶縁膜」であるともいえ、同じく下層の「配線導体層」は、「内層回路」を形成しているともいえる。また、スルーホール周辺の下層の「配線導体層」は、スルーホールランドであるといえる。
　更に、刊行物１記載発明の「配線導体層」、「はんだ実装用パッド」は、本願発明の「導体回路」、「実装用のパッド」に相当している。
　そうすると、両者は、
「基体にスルーホール用の貫通孔を設け、この貫通孔内壁にめっき導体を形成してスルーホールとするとともに、内層回路及びスルーホールランドを設けるとともに、前記基体上に層間樹脂絶縁材層を設けるとともに、各層間樹脂絶縁材層表面に導体回路を形成し、スルーホール上に実装用のパッドを有するビルドアップ多層プリント配線板。」で一致し、次の点で相違している。
    　
　相違点１：本願発明が、銅箔を有する基体にスルーホール用の貫通孔を設け、この貫通孔内壁と前記銅箔の全面に銅めっき導体を形成してスルーホールとするとともに、前記スルーホール内に樹脂充填材料を充填、硬化後、基体の表面を研磨し、その後、エッチングして、基体上に銅箔及び銅めっき導体の２層からなる内層回路及びスルーホールランドを設けられているのに対して、刊行物１記載発明は、基体の両面に絶縁層と配線導体層が交互に積み重ねられており、かつ配線導体間がスルーホール内に充填された導体で接続されているものの、銅箔を有する基体にスルーホール用の貫通孔を設け、この貫通孔内壁と前記銅箔の全面に銅めっき導体を形成するとともに、前記スルーホール内に樹脂充填材料を充填、硬化後、基体の表面を研磨し、その後、エッチングして、基体上に銅箔及び銅めっき導体の２層からなる内層回路及びスルーホールランドを設けられているかが不明である点。
　相違点２：本願発明が、内層回路及びスルーホールランドの側面を含む表面に凹凸を設けているのに対して、刊行物１記載発明は、この点が不明である点。
　相違点３：本願発明が、スルーホール上のパッドをＩＣチップ実装用のパッドとしているのに対して、刊行物１記載発明は、この点が不明である点。
　
　そこで、上記相違点１〜３について、検討する。
相違点１について
　刊行物２には、摘記事項（２ｃ）によれば、図２(a) 〜(e) を参照して面実装用多層型配線板の製造方法例について説明するとし、
　先ず基材として両面銅箔6a貼り積層板６を用意し、所要の位置にスルホール1cを穿設し（図２(a) ）、次いで、前記スルホール1cを穿設した積層板６について、化学銅めっきを施し（要すればさらに電気銅めっきを施す）、スルホール1c内壁面を含む全面に銅めっき層6bを形成した後（図２(b) ）、前記スルホール1c内に絶縁性樹脂、たとえばエポキシ樹脂を充填・硬化させて、スルホール1c内をエポキシ樹脂５で封止・充填し（図２(c) ）、このエポキシ樹脂５による封止・充填で、前記主面に形成されていた銅めっき層6b面から突出したエポキシ樹脂５を、たとえば研磨法などによって除去して平坦化すること、及び
　前記エポキシ樹脂５によってスルホール1c内を封止・充填した積層板６の両主面上をエッチング処理を施し、図１に断面的に図示した要部構成を成す回路パターン1aが形成された面実装用多層型配線板が得られることが記載されている。
　以上のことからすると、刊行物２には、銅箔を有する基体にスルーホール用の貫通孔を設け、この貫通孔内壁と前記銅箔の全面に銅めっき導体を形成するとともに、前記スルーホール内に樹脂充填材料を充填、硬化後、基体の表面を研磨し、その後、エッチングして、基体上に銅箔及び銅めっき導体の２層からなる内層回路及びスルーホールランドを設けることが記載されているといえ、更に実装用パッドが少なくとも絶縁充填されたスルホール上に一体的に配設されているものである。
　
　又、ビルドアップ多層プリント配線板において、スルーホール上の導体パターンの形成を妨げないように、スルーホール内に樹脂充填材料を充填、硬化後、樹脂絶縁材層及び導体回路を順次形成することは、次の周知例１、２に示されるとおり周知の技術事項である。
　周知例１：特開平４−２１７３８９号公報
（周１ａ）「【請求項２】表裏面に形成された第１の導体パターンがスルーホールを通して接続された回路基板の前記スルーホールに絶縁物を充填した後、前記回路基板の表面を覆う絶縁層を形成し、この絶縁層の上に第２の導体パターンを形成することを特徴とする厚膜多層回路基板の製造方法。」
（周１ｂ）「【０００４】【発明が解決しようとする課題】ところで、スルーホールが形成された回路基板を積層した場合、回路基板に形成されているスルーホールが、積層された絶縁層や導体パターンに凹凸を生じさせ、多層化を妨げる。また、絶縁層で閉じ込められたスルーホール内に空気が残留した場合、その空気の膨張、収縮が導体パターンとの剥離の原因になる等、回路基板の信頼性を低下させる原因になる。」　
（周１ｃ）「【００１７】以上のように、スルーホール４ａ、４ｂの部分に絶縁物が充填されて回路基板２の平坦化が図られているとともに、スルーホール４ａ、４ｂ内の空気が絶縁物によって排除されてレジスト１２ａ、１２ｂ及び導体パターン１４ａ〜１４ｄ等が積層され、回路が多層化されている。
　・・・・
【００１９】なお、実施例では、回路基板の表裏面側に各２層、即ち、４層の回路パターンが形成された場合について説明したが、回路基板が平坦化されるので５層以上の多層化も可能であり、・・・実施例の４層のものに限定されるものではない。」
　
　周知例２：特開平１−３０７２９４号公報
（周２ａ）「本発明のビルドアップ型の多層プリント基板の第３実施例の構造を第４図（ｄ）に示す。図示するように本実施例ではプリント基板５４に設けたスルーホール３４内に例えば熱硬化性樹脂５５が充填された構造で、この構造により該スルーホール３４の直上にスルーホールランドパターン５６が形成でき、第２実施例のランドパターンに比して微細パターンが形成できる。
　・・・・・・
　このような多層プリント基板を形成するには、第４図（ａ）に示すように中間層５１とポリイミド樹脂よりなる絶縁層５２を加熱加圧形成したプリント基板５４にスルーホール３４を形成し、該スルーホール３４内に無電解銅メツキ層３５を形成後、該スルーホール３４内に粉末状のポリイミド樹脂５５を充填した後、加熱溶融して樹脂を溶融後、冷却して硬化させる。
　次いで第４図（ｂ）に示すようにプリント基板５４の両面に無電解銅メツキ層＋電解銅メツキ層３５Ａを形成する。更に第４図（Ｃ）に示すように基板５４の上部にスルーホールランドパターン５６を形成後、基板５４の底部にレジスト膜５９を形成する。次いで第４図（ｄ）に示すように基板５４の上部のスルーホールランドパターン５６上に第１層の発泡弗素樹脂層３３のスルーホール３４と合致させて積層する。ビルドアップ後、レジスト膜５９を除去して第４図（ロ）に示すプリント基板５４底部のスルーホールランドパターン５６を形成する。」（５頁左上欄９行〜左下欄５行）
　
　そうすると、刊行物１記載発明の基体においても、基板に形成されているスルーホールが、積層される絶縁層や配線導体層に凹凸を生じさせ、多層化を妨げてはならないことは明白であるから、刊行物２に記載されたスルーホール内に樹脂充填材料を充填、硬化することを、刊行物１記載発明のスルホールに適用してみようとすることは当業者ならば極自然のことである。
　そして、その際ビルドアップ多層プリント配線板である刊行物１記載発明の基体に、刊行物２に記載された上記技術事項を適用して上記相違点１なる構成とすることも当業者ならば容易に想到し得るものである。     
　
相違点２について
　内層回路及びスルーホールランドの側面を含む表面に凹凸を設けているのは、その後に形成する層間絶縁層との密着性改善のためと考えられるが、通常金属配線と樹脂とを強く接着させるため金属配線を機械的或いは化学的に粗化することは次に示すとおり周知の事項である。
　
　周知例３：特開昭６１−２６７３９６号公報
（周３ａ）「１．金属配線を有する回路板において、前記金属配線の全表面が粗化されてなることを特徴とするプリント回路板。
３．多層プリント板において、樹脂と接触する少なくとも一層の金属配線の全表面が、粗化されてなることを特徴とする多層プリント板。」（特許請求の範囲１、３）
（周３ｂ）「本発明は、このような背景のもとに、パターンめつき法によつて、微細で高いパターン精度をもつ配線を樹脂と強く接着させてなる多層プリント板を提供することを、目的としている。
〔発明の概要〕金属の樹脂との接着力を高めるために、金属表面を機械的あるいは化学的に粗化することは、広く行なわれている。」（２頁左下欄２〜９行）
（周３ｃ）「化学めっきにより、スルーホール内および外層の回路部に銅をめっきする（ｌ）。その後、（ｍ）に示すようにレジストをはく離し、工程（ｉ）で用いた条件と同じ条件によりエツチングし、最外層の銅配線を形成することによって、多層プリント板が完成される。銅配線の表面の粗さは基準長さ１００μｍについてＲｚが２μｍである。」（４頁右上欄２〜８行）、特に第１図（ｍ）は、レジストをはく離し、工程（ｉ）で用いた条件と同じ条件によりエツチングしているから、銅めっき膜４及びスルホール７のスルホールランド側面もエッチングされているはずであること参照。
　
　周知例４：特開昭６１−１７６１９２号公報
（周４ａ）「銅表面に一旦酸化物層を形成した後、この酸化物層を還元して金属化することにより、良好な耐酸性と、酸化物層を介して接着した場合と同等の接着力を実現できることを見出した。このことは、酸化物層の形成による接着力向上の主因が、酸化物層形成に伴って生じた表面の微細は凹凸による機械的投錨効果にあるという前記推論を裏づけるものである。」（２頁左下欄９〜１６行）
（周４ｂ）「実施例６．実施例５において、フオトレジストをマスクしたエツチングによるパターン形成に先立って、銅張積層板にスルーホール穴あけ、市販の塩酸型パラジウム−錫系触媒水溶液を用いて活性化した後穴内及び表面銅箔上に、・・・・
化学銅めっき液を用いて、厚さ１５μｍのめつきを行なった。
　この後、実施例５と同様に市販のフオトレジストをマスクとしてエツチングによりパターンを形成し、表面のエツチング、酸化物層の形成及びその還元処理を行った後積層接着を行った。化学めつきされた銅に対しても、実施例５と同様、良好な接着力と耐酸性が得られた。」（６頁左下欄下から２行〜右下欄下から２行）
　
　上記周知例３での金属配線の全表面が粗化されていることは凹凸を設けることに外ならず、又上記周知例４のとおり化学めっきされた銅も良好な接着力が得られる以上粗化され凹凸が付与されているものである。
　そして、刊行物１記載発明においても、その絶縁層を更に設けビルドアップする場合には、絶縁層との密着性改善させるようにすることは当然のことであるから、内層回路及びスルーホールランドの側面を含む表面に凹凸を設け層間絶縁層との密着性改善させるようにすることは当業者ならば容易に想到し得るものである。
　
相違点３について
　上記摘記事項（１ｂ）によれば、この多層配線板は、シリコン素子に適用できることが記載されており、このことは、刊行物１記載発明の多層配線板にＩＣチップを搭載することを意味しているから、刊行物１記載発明の接続用はんだパットをＩＣチップ実装用とすることは当業者ならば適宜なし得ることである。
　
　そして、本願発明における効果も、刊行物１、２に記載された発明及び上記周知技術から予測しえる程度のものであって格別顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願発明は、刊行物１、２に記載された発明及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
　　　
　なお、審判請求人は、平成１７年８月１日付審判請求書の補正書で「本願発明は、・・・基体と銅箔及び銅めっき導体とは熱膨張係数が異なるため、基体と銅箔及び銅めっき導体との応力の差はより大きくなる。さらに、本願のスルーホールランドは銅箔と銅めっき導体の２層から構成され、その厚みは厚くなるため膨張・収縮量がさらに大きくなり、基体と銅箔及び銅めっき導体との応力の差が著しく大きくなるとともに、スルーホール上にＩＣチップ実装用のパッドが存在するためその応力の差が繰り返し生ずる（平成１６年１０月１８日付意見書、参考資料１参照）。そのため、・・・・スルーホールランドと層間絶縁材の界面を起点としてスルーホールランドとそれを覆っている層間絶縁材層間で剥離及びかかる剥離に伴う層間絶縁材層の層厚みのばらつき・・・が著しく生じやすいのである。本願発明は、かかる技術課題をスルーホールランドの側面に凹凸を形成することにより解決を図ったものである。」（２頁１８〜３３行）と主張する。
　しかし、当該技術課題は本願明細書には記載されておらず、本願明細書に記載された本願発明としての構成はともかくとして、その当該技術課題を解決した本願発明の効果も上記したとおり自明で予測できる程度のものであるから、上記審判請求人主張は採用することはできない。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願請求項１に係る発明は、刊行物１、２に記載された発明に及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。