【事件の表示】
　特願２００２−３０３０００「樹脂組成物、樹脂材料及びこれを用いた摺動部材、内燃機関用チェーンシステム、車両用シールリング」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年５月１３日出願公開、特開２００４−１３７３６３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成１４年１０月１７日を出願日とする特許出願であって、平成１９年６月２９日付けで拒絶理由が通知され、同年９月３日に意見書とともに手続補正書が提出されたが、同年１０月２３日付けで拒絶査定がなされた。これに対し、同年１１月２９日に拒絶査定不服審判が請求され、同年１２月２７日に審判請求書の手続補正書（方式）が提出されたものである。 
　
２．本願発明 
　本願請求項１〜８に係る発明は、平成１９年９月３日提出の手続補正書により補正された明細書（以下、「本願明細書」という。）及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりのものである。 
 「フッ素樹脂分子鎖を構成する炭素原子の少なくとも一部が、分子鎖を構成する他の炭素原子との間に架橋構造を有すると共に、フッ素樹脂分子の少なくとも一部が活性末端基を有するフッ素樹脂５〜４０質量部と、他の熱可塑性樹脂９５〜６０質量部とを少なくとも含み、前記樹脂組成物が潤滑油存在下で使用される場合には、他の熱可塑性樹脂の表面エネルギーが、使用する潤滑油の表面エネルギーの＋０〜２０×１０５Ｎ／ｃｍであることを特徴とする、熱可塑性樹脂組成物。」 
 　 
３．原査定の拒絶の理由の概要 
　原査定の拒絶の理由は、平成１９年６月２９日付けの拒絶理由通知に記載された理由１を含むものであるところ、該理由１の概要は、
「本願発明１〜７、１０は、以下の引用文献１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、これについては、特許を受けることができない。 
 引用文献１：　特開２００２−２６５６３０号公報」
というものである。
（なお、上記拒絶理由通知で指摘した請求項は、願書に最初に添付した明細書の特許請求の範囲における請求項を意味する。）           
 　 
４．原査定の妥当性についての判断
　（１）引用文献の記載事項                         
　引用文献１（特開２００２−２６５６３０号公報）には、以下の事項が記載されている。 
ア．「【請求項３】エンジニアリングプラスチック１００重量部にふっ素樹脂１〜１００重量部を混練した混合樹脂を前記エンジニアリングプラスチックあるいは前記ふっ素樹脂の融点の近傍あるいはそれ以上に加熱し、
加熱された状態の前記混合樹脂に酸素濃度１０ｔｏｒｒ以下の雰囲気の下で１ｋＧｙ〜１０ＭＧｙを照射することを特徴とするエンジニアリングプラスチックとふっ素樹脂の共架橋体の製造方法。
【請求項４】前記エンジニアリングプラスチックは、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンオキサイド、改良ポリフェニレンオキサイド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、又は液晶ポリマーである構成の請求項３記載のエンジニアリングプラスチックとふっ素樹脂の共架橋体の製造方法。
【請求項５】前記ふっ素樹脂は、テトラフルオロエチレン系重合体、テトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）系共重合体、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体、テトラフルオロエチレン／エチレン系共重合体、ポリビニリデンフルオライド、ポリクロロトリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン／エチレン系共重合体、又はポリビニルフルオライドである構成の請求項３記載のエンジニアリングプラスチックとふっ素樹脂の共架橋体の製造方法。」（特許請求の範囲請求項３〜５）
　
イ．「＜第２の実施の形態＞次に、本発明の第２の実施の形態に係るエンジニアリングプラスチックとふっ素樹脂の共架橋体の製造方法について説明する。まず、エンジニアリングプラスチック１００重量部にふっ素樹脂１〜１００重量部を混練して混合樹脂を形成する。・・・また、ふっ素樹脂は、そのふっ素樹脂の融点以上で酸素濃度１０ｔｏｒｒ以下の雰囲気の下で１ｋＧｙ〜１０ＭＧｙの電離性放射線を照射して得られる改質ふっ素樹脂も含まれる。・・・」（段落【００１４】）
　
ウ．「次に、加熱された状態の混合樹脂に電離性放射線を照射する。電離性放射線としては、第１の実施の形態と同様に、γ綿、電子線、Ｘ線、中性子線、あるいは高エネルギーイオン等が使用される。電離性放射線の照射は、第１の実施の形態と同様に、酸素濃度が１０ｔｏｒｒ以下の雰囲気で行い、１ｋＧｙ〜１０ＭＧｙの範囲内であることが望ましい。ふっ素樹脂をその融点近傍以上に加熱することにより、ふっ素樹脂を構成する主鎖の分子運動を活発化させる。なお、ふっ素樹脂は照射することにより、分子主鎖が切断するとともに架橋し、生成する分枝した構造の改質ふっ素樹脂の結晶サイズが小さくなり、融点が低下することが知られている。このことから、照射によって改質されたふっ素樹脂は、融点が３２５℃以下のものを用いるのが望ましい。」（段落【００１６】）
　
エ．「【実施例】＜実施例１〜７＞フレーク状のＰＥＥＫパウダ（ビクトレックス・エムシー社製、４５０Ｐ）にＰＴＦＥルブリカント（喜多村社製、ＫＴＬ−６１０）の０重量部（実施例１、２）、１１重量部（実施例３）、２５重量部（実施例４、５）、６７重量部（実施例６）、改質ＰＴＦＥ（旭硝子社製のＰＴＦＥモールディングパウダＧ１６３に、酸素濃度０．５ｔｏｒｒ以下の真空下、３５０℃の加熱温度の下で吸収線量５０ｋＧｙの電子線を照射し、平均粒径２０μｍになるまで粉砕したパウダ）の２５重量部（実施例７）をブラベンダ社製のミキサーにより、３５０℃・スクリュー回転数３０ｒｐｍで３分間混練し、ＰＥＥＫ／ＰＴＦＥの混合樹脂を得た。
次に、ＰＥＥＫ単体およびＰＥＥＫ／ＰＴＦＥの混合樹脂を４００℃、１５０ｋｇｆ／ｃｍ２で５分間保持した後、３００℃になるまで保圧して圧縮プレスし、０．５ｍｍ×１００ｍｍ×１００ｍｍのシートを作成した。
さらに、酸素濃度０．５ｔｏｒｒの真空下、３３５℃（実施例１、３、４、６、７）、３５５℃（実施例２、５）の加熱温度（照射温度）の下で、吸収線量１００ｋＧｙ（実施例１、４）、５０ｋＧｙ（実施例２、３、５、６、７）のγ線を照射し、厚さ０．５ｍｍの試験用サンプルシートを作成した。」（段落【００１９】〜【００２１】）
　
オ．「表１に実施例１〜７、表２に比較例１〜５によって得られたサンプルシートを対象にして行つた融点、溶融粘度、ガラス転移点、線膨張係数、摺動特性および引張特性の測定結果を示す。
【表１】
」（段落【００２４】）
　
　（２）引用文献１に記載された発明 
　引用文献１には、「【請求項３】エンジニアリングプラスチック１００重量部にふっ素樹脂１〜１００重量部を混練した混合樹脂を前記エンジニアリングプラスチックあるいは前記ふっ素樹脂の融点の近傍あるいはそれ以上に加熱し、加熱された状態の前記混合樹脂に酸素濃度１０ｔｏｒｒ以下の雰囲気の下で１ｋＧｙ〜１０ＭＧｙを照射することを特徴とするエンジニアリングプラスチックとふっ素樹脂の共架橋体の製造方法。」の発明が記載されている（摘示事項ア．の請求項３）。
　そして、引用文献１には、「ふっ素樹脂は、そのふっ素樹脂の融点以上で酸素濃度１０ｔｏｒｒ以下の雰囲気の下で１ｋＧｙ〜１０ＭＧｙの電離性放射線を照射して得られる改質ふっ素樹脂も含まれる。」ことが記載され（摘示事項イ．）、実施例７には、改質ＰＴＦＥ（旭硝子社製のＰＴＦＥモールディングパウダＧ１６３に、酸素濃度０．５ｔｏｒｒ以下の真空下、３５０℃の加熱温度の下で吸収線量５０ｋＧｙの電子線を照射し、平均粒径２０μｍになるまで粉砕したパウダ）を用いてＰＥＥＫ／ＰＴＦＥの混合樹脂を得たことが記載されている（摘示事項エ．及びオ．）。
　したがって、引用文献１には「エンジニアリングプラスチック１００重量部に、ふっ素樹脂の融点以上で酸素濃度１０ｔｏｒｒ以下の雰囲気の下で１ｋＧｙ〜１０ＭＧｙの電離性放射線を照射して得られる改質ふっ素樹脂１〜１００重量部を混練した混合樹脂」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 
 　 
　（３）対比・判断 
　　（３−１）対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
 引用発明の「エンジニアリングプラスチック」としては、「熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンオキサイド、改良ポリフェニレンオキサイド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、又は液晶ポリマー」が包含されているところ（摘示事項ア．の請求項４、摘示事項エ．及び摘示事項オ．）、これらは本願明細書段落【００１２】の記載からみて、本願発明の「他の熱可塑性樹脂」に相当する。
　したがって、両者は、「フッ素樹脂５〜４０質量部と、他の熱可塑性樹脂９５〜６０質量部とを少なくとも含む熱可塑性樹脂組成物。」である点で一致しているが、次の相違点１及び２で一応相違する。 
　
相違点１：フッ素樹脂に関し、本願発明は、「フッ素樹脂分子鎖を構成する炭素原子の少なくとも一部が、分子鎖を構成する他の炭素原子との間に架橋構造を有すると共に、フッ素樹脂分子の少なくとも一部が活性末端基を有する」と特定されているのに対し、引用発明は、「ふっ素樹脂の融点以上で酸素濃度１０ｔｏｒｒ以下の雰囲気の下で１ｋＧｙ〜１０ＭＧｙの電離性放射線を照射して得られる改質ふっ素樹脂」である点。
　
相違点２：本願発明の熱可塑性樹脂組成物は、「前記樹脂組成物が潤滑油存在下で使用される場合には、他の熱可塑性樹脂の表面エネルギーが、使用する潤滑油の表面エネルギーの＋０〜２０×１０５Ｎ／ｃｍである」と特定されているのに対し、引用発明においてはかかる特定はなされていない点。
 　 
　　（３−２）相違点に対する判断
相違点１について
　酸素濃度１０ｔｏｒｒは、１．３３ｋＰａであるから、引用発明の改質ふっ素樹脂の製造条件である「ふっ素樹脂の融点以上で酸素濃度１０ｔｏｒｒ以下の雰囲気の下で１ｋＧｙ〜１０ＭＧｙの電離性放射線を照射」は、本願明細書の特許請求の範囲請求項２及び段落【００２１】、【００２５】及び【００３６】等に記載された、本願発明のフッ素樹脂の製造条件と差異はない。
　そして、引用文献１には、エンジニアリングプラスチックとふっ素樹脂との混合樹脂に電離性放射線を照射する場合に、ふっ素樹脂をその融点近傍以上に加熱して、酸素濃度１０ｔｏｒｒ以下の雰囲気の下で１ｋＧｙ〜１０ＭＧｙの電離性放射線を照射することにより、ふっ素樹脂の分子鎖が切断するとともに架橋することが記載されており（摘示事項ウ．）、これと同様の条件で電離性放射線の照射が行われる、引用発明の改質ふっ素樹脂においても、ふっ素樹脂の分子鎖が切断するとともに架橋するという現象が生じていることは明らかである。
　また、本願明細書段落【００２３】の表１及び図２には、テトラフルオロエチレン樹脂の初期品（未照射品）においても、末端２重結合の吸収ピークが存在することが記載されていることからみて、引用発明の改質ふっ素樹脂においても、すでに改質前から活性末端基が存在する蓋然性が高い。
　これらの記載事項に鑑みるに、引用発明の改質ふっ素樹脂は、本願発明と同様に「フッ素樹脂分子鎖を構成する炭素原子の少なくとも一部が、分子鎖を構成する他の炭素原子との間に架橋構造を有すると共に、フッ素樹脂分子の少なくとも一部が活性末端基を有する」と解するのが相当である。
　したがって、相違点１は、実質的な相違点とは認められない。
　
相違点２について
　まず、「前記樹脂組成物が潤滑油存在下で使用される場合には、」との記載では、その用途が潤滑油存在下での使用に限定されるものではないから、当該記載は、物の用途を用いてその物を特定しようとする記載(用途限定)とは認められない。
　そうであるから、「前記樹脂組成物が潤滑油存在下で使用される場合には、他の熱可塑性樹脂の表面エネルギーが、使用する潤滑油の表面エネルギーの＋０〜２０×１０５Ｎ／ｃｍである」との事項は、「熱可塑性樹脂組成物」という物の発明を特定するために必要な事項（以下、「発明特定事項」という。）とは認められない。
　仮に、上記相違点２にかかる事項が発明特定事項であるとしても、「前記樹脂組成物が潤滑油存在下で使用される場合には、」であるから、本願発明は「潤滑油存在下で使用される場合」とそれ以外の場合を包含するものと解される。
　そして、「潤滑油存在下で使用される場合」にのみ、「他の熱可塑性樹脂の表面エネルギーが、使用する潤滑油の表面エネルギーの＋０〜２０×１０５Ｎ／ｃｍである」との事項を発明特定事項として備えるものであり、「潤滑油存在下で使用される場合」以外の場合においては、「他の熱可塑性樹脂の表面エネルギーが、使用する潤滑油の表面エネルギーの＋０〜２０×１０５Ｎ／ｃｍである」との事項は、発明特定事項とはならないものと解される。
　したがって、「潤滑油存在下で使用される場合」以外の場合においては、本願発明と引用発明とは何ら差異がないものとなる。
　さらに、「潤滑油存在下で使用される場合」について検討する。
　引用発明のエンジニアリングプラスチックは、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミドを包含するものであるが（摘示事項ア．請求項４及び摘示事項オ．）、本願明細書段落【００４６】の表２によれば、その表面エネルギーは、それぞれ４５．３、３１．８（１０５Ｎ／ｃｍ）である。
　これに対して、同表２及び審判請求書の第３頁の表Ａには、日産純正エンジンオイル（ＳＪストロングセーブＸ　Ｍスペシャル５Ｗ−３０、以下省略）、ｎ−ヘキサンの表面エネルギーは、それぞれ、２６．８、１８．６（１０５Ｎ／ｃｍ）であることが記載されている。
　そうすると、引用発明においても、エンジニアリングプラスチックがポリエーテルエーテルケトンの場合には、日産純正エンジンオイルに対して、「表面エネルギーが、使用する潤滑油の表面エネルギーの＋０〜２０×１０５Ｎ／ｃｍ」であり、また、ポリイミドアミドの場合には、日産純正エンジンオイル及びｎ−ヘキサンに対して、「表面エネルギーが、使用する潤滑油の表面エネルギーの＋０〜２０×１０５Ｎ／ｃｍである」ものと認められる。
　したがって、引用発明においても、「潤滑油存在下で使用される場合には、他の熱可塑性樹脂の表面エネルギーが、使用する潤滑油の表面エネルギーの＋０〜２０×１０５Ｎ／ｃｍである」との事項を満たすものと認められる。
　よって、相違点２は、実質的な相違点とは認められない。
　
　（４）本願発明についてのまとめ
　以上のとおり、本願発明と引用発明とは、相違点が存在せず、本願発明は引用文献１に記載された発明であるから、本願発明についての原査定は妥当である。 
 　 
５．審判請求人の主張について 
　（１）審判請求人は、平成１９年１１月２９日付けの審判請求書（同年１２月２７日付けの手続補正書（方式）により補正）において、概ね次のように主張している。
ア．「本願発明は、熱可塑性樹脂中に架橋構造と活性末端基の双方を有するフッ素樹脂を添加するとともに、母材となる熱可塑性樹脂の表面エネルギーは使用する潤滑油の表面エネルギーの＋０〜２０×１０５Ｎ／ｃｍであることを規定している。より高いレベルで耐摩耗性と低摩擦抵抗を両立させるためには、樹脂材料と潤滑油との濡れ性を十分確保することが重要であり、そのためには、母材となる熱可塑性樹脂の表面エネルギーは使用する潤滑油の表面エネルギーの＋０〜２０×１０５Ｎ／ｃｍであることも本願発明の要件である。
　一方、引用例１は、エンジニアリングプラスチックの架橋体作製方法に関し、電子線を照射した場合に架橋構造が発現するエンジニアリングプラスチックを規定しているのみであり、潤滑油と熱可塑性樹脂との表面エネルギーの関係についての検討をしていない。」
　
イ．「摺動条件が同一でも潤滑油種類を変更することで、最適な樹脂材料は異なってきており、良好な摺動特性を確保するためには、潤滑油との濡れ性に考慮して樹脂母材を選定する必要がある。上記のような試験結果から、本願発明では母材となる熱可塑性樹脂に、使用する潤滑油の表面エネルギーの＋０〜２０×１０５Ｎ／ｃｍである熱可塑性樹脂を適用することを規定している。」
　　
　（２）審判請求人の主張について
主張ア．について
　上記４．（３）（３−２）で述べたように、本願発明は、用途が特定されていない、「熱可塑性樹脂組成物」という物の発明であるから、その用途が潤滑油存在下での使用に限定されるものではない。
　また、潤滑油存在下で使用する場合においても、本願発明の潤滑油は特定されていないところ、引用発明のエンジニアリングプラスチックには種々の樹脂が含まれているのであるから、何らかの潤滑由に対して「潤滑油の表面エネルギーの＋０〜２０×１０５Ｎ／ｃｍである」との要件を満たす熱可塑性樹脂が包含されている蓋然性が高い。
　そうであれば、引用発明の熱可塑性樹脂組成物においても、潤滑油存在下で使用した場合に、本願発明と同様に低摩擦抵抗と耐摩耗性を両立させた樹脂部材を形成し得るものと認められる。
　　
主張イ．について
　本願発明は、熱可塑性樹脂組成物という物の発明であって、潤滑油種類に応じて、最適な樹脂母材を選択する方法の発明ではない。
　　　
　したがって、審判請求人の主張はいずれも採用できない。 
 　 
６．むすび 
　以上のとおり、原査定の拒絶の理由とされた上記理由１は妥当なものであるから、本願は、原査定の理由により拒絶すべきものである。
 　よって、結論のとおり審決する。