【事件の表示】
　特願２００２−　　８６５４「電磁シールド形成済回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　７月２５日出願公開、特開２００３−２０９３９０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第一　手続の経緯  
　本件審判に係る出願は、平成１４年１月１７日に出願されたものであって、その願書に添付した明細書又は図面についての平成１９年７月２３日付け手続補正がなされた後、平成１９年１２月１９日付けで拒絶査定されたものである。  
　この拒絶査定を不服として、平成２０年１月２４日付けで本件審判請求がなされ、平成２０年２月２２日付けで手続補正がなされた。　  
　  
第二　平成２０年２月２２日付けの手続補正についての補正の却下の決定  
　［補正の却下の決定の結論］  
平成２０年２月２２日付けの手続補正を却下する  
　［決定の理由］  
１．平成２０年２月２２日付けの手続補正（以下、「本件補正」と言う。）の内容  
　本件補正は、以下の補正事項ａを有するものと認める。  
補正事項ａ；特許請求の範囲の記載につき（以下、補正部分に下線を引いた。）、  
（補正前）「【請求項１】　板状の回路基板と、
　上記回路基板に設けられ電磁ノイズ遮断を要する電子部品又は配線パターンと、
　樹脂膜を間に挟んで対向して設けられる磁性体膜及び導電性膜を有するとともに柔軟性を有し、上記電子部品又は上記配線パターンを覆い、かつ熱圧着にて上記回路基板に取り付けられる電磁シールド用フィルムと、を備え、
　上記電磁シールド用フィルムにおける上記磁性体膜は、上記電子部品の上面に対応して設けられかつ上記上面に接触し、上記電磁シールド用フィルムの周縁部では上記磁性体膜は存在せず上記樹脂膜が上記回路基板に接触し、上記周縁部の全周において上記樹脂膜は上記回路基板に熱圧着されて上記電磁シールド用フィルムが上記回路基板に取り付けられることを特徴とする電磁シールド形成済回路基板。
　　【請求項２】　上記樹脂膜はポリエチレンテレフタレート材を用いてなり、上記導電性膜は銅及びニッケルを上記樹脂膜に蒸着して形成され、上記磁性体膜はカーボンを混入した電波吸収シートであり上記樹脂膜に接着されてなる、請求項１記載の電磁シールド形成済回路基板。」を、
（補正後）「【請求項１】　板状の回路基板と、
　上記回路基板に設けられ電磁ノイズ遮断を要する電子部品又は配線パターンと、
　樹脂膜を間に挟んで対向して設けられる磁性体膜及び
上記樹脂膜に蒸着して形成される
上記電子部品の形状に追従し
　上記電磁シールド用フィルムにおける上記
磁性体膜は、上記電子部品の上面の内、当該電子部品の側面より隙間を介して内側に対応して設けら
　 　  
２．本件補正の適否についての判断  
　補正前の発明では、発明が解決しようとする課題が、「回路基板における電磁シールドの構造の薄型化、及び電磁シールド構造を形成するときの回路基板に与える熱ストレスの低減」（段落０００６参照）であったのに対し、
　補正後には、磁性体膜を、電子部品の上面の内、当該電子部品の側面より隙間を介して内側に対応して設けることで、「磁性体膜のエッジ部分での切断の回避」（平成２０年２月２２日付け手続補正書（審判請求の理由）２頁６〜１０行）という、新たな課題を加え、その課題に対応して、補正前の請求項１の「磁性体膜は、上記電子部品の上面に対応して設けられ」という記載を、「
磁性体膜は、上記電子部品の上面の内、当該電子部品の側面より隙間を介して内側に対応して設けら
　
　この課題は、補正前の課題を概念的に下位にしたものでも、同種のものでもなく、この補正は解決する課題を新たに主張し、その解決手段としての発明の特定事項を変更するものであるから、補正事項ａは、特許請求の範囲の限定的減縮を目的とするものとはいえない。 
　また、請求項の削除、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明のいずれを目的とするものにも該当しないことは明らかである。  
　　 
３．まとめ  
　したがって、本件補正は、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　  
第三　本願発明について  
１．本願発明  
　平成２０年２月２２日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１、２に係る発明は、平成１９年７月２３日付け手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。  
　
「【請求項１】　板状の回路基板と、
　上記回路基板に設けられ電磁ノイズ遮断を要する電子部品又は配線パターンと、
　樹脂膜を間に挟んで対向して設けられる磁性体膜及び導電性膜を有するとともに柔軟性を有し、上記電子部品又は上記配線パターンを覆い、かつ熱圧着にて上記回路基板に取り付けられる電磁シールド用フィルムと、を備え、
　上記電磁シールド用フィルムにおける上記磁性体膜は、上記電子部品の上面に対応して設けられかつ上記上面に接触し、上記電磁シールド用フィルムの周縁部では上記磁性体膜は存在せず上記樹脂膜が上記回路基板に接触し、上記周縁部の全周において上記樹脂膜は上記回路基板に熱圧着されて上記電磁シールド用フィルムが上記回路基板に取り付けられることを特徴とする電磁シールド形成済回路基板。」
　 
２．原査定の拒絶理由の概要  
　原査定の拒絶理由の概要は、以下のとおりである。  
　  
　この出願の請求項１、２に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　記　　
　１.特開平０６−２０４６８１号公報
　２.特開２００１−２６７７７８号公報
　３.特開平１０−０２２６７８号公報
　６.特開２０００−０３０９４３号公報
　  
３．当審の判断  
（１）引用文献の記載事項 
　引用文献３、６には、以下の事項が記載されている（明瞭化のため下線を引いた。）。 
　引用文献３
（ａ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路装置、特にシールして電子回路に対して静電
（電磁波）シールド
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路等が一又は複数実装されたプリント配線基板等の電子回路装置は、電磁波が飛び交う空間で使用され、そのためその電磁波をノイズとして受けて誤動作等するおそれがある。また、逆に、自身が電磁波によるノイズの発生源となり、他の電子回路装置に対して悪影響を及ぼすおそれも持っている。」
　
（ｂ）「【００１４】（Ａ）図１（Ａ）に示すように、
熱可塑性樹脂からなる接着シート１、１と、機能性シート２、２
機能性シート２、２は
導電性を有するが故に静電シールド性（電磁波シールド性）を発揮する
　
（ｃ）「【００１７】このラミネートとプリフォームは、多段階で行っても良いし１段階で行っても良い。多段階で行うとは
接着シート１と機能性シート２とを先ずラミネートし
　
（ｄ）「【００２２】また、
熱可塑性樹脂からなる接着シート１、１はシートの持つフレキシビリティにより配線基板５の表面が配線等により凹凸があってもその面に密着する
　
（ｅ）「【００３１】・・・
薄い金属シートも導電性を有する機能性シートとして用い
　
（ｆ）「【００３３】図２（Ｂ）に示すものは、
配線基板１に電子部品９を搭載した
プリフォームしないラミネート体１・２で、密着させることによりシールした実
ラミネート体１・２のうちシート１は熱可塑性を有し接着剤として機能することは図１に示す実施の形態の場合と同じ
シート２は機能性シートで、
導電性を付加して静電シールド効果を持つようにする
【００３４】本実施の形態の電子回路装置をつくる場合は、ラミネート体１・２全体を加熱により軟化させてから
熱圧着
　
（ｇ）「【００３６】勿論、
機能シート２に例えば導電性をも与えるようにした場合には静電シールド（電磁波シート）効果も得られる
　
（ｈ）図２（Ｂ）には、ラミネート体１・２は、電子部品９の上面に対応して設けられかつ上面に接触し、ラミネート体１・２の周縁部では、接着シート１が配線基板に接触し、周縁部の全周において接着シート１は、配線基板５に接着されて、ラミネート体１・２が配線基板に取り付けられていることが記載されている。
　
引用文献６
「【０００９】
【実施例】次に本発明のノイズフィルタテープの種々の実施例について説明する。・・・図１(a) 〜(c) ，図２(a) 〜(c) ，図３(a) 〜(c) ，図４(a) 〜(c) ，図５(a) 〜(c) に本発明のノイズフィルタテープ１の断面の実施例を示す。主要パーツは、非磁性絶縁体２、
接着剤３、導電体４、磁性体５
磁性体５はノイズに対し磁気的吸収の役割を各々持ち
積層構造
　
「【００１１】・・・
図３(b) では、接着剤３を介して、１個の磁性体５と１個の導電体４とが積層して配設
導電体４の幅が磁性体５の幅より広く
縁を持つ
　
「【００２６】・・・
接着剤としては例えば、フェノール系
　
（２）引用発明の認定 
　引用文献３には、（ａ）に記載された電子回路装置の実施の形態に関し、以下の（ア）〜（エ）の事項が記載されていると認められる。
（ア）配線基板１（５の誤記と解される）に、電子部品９を搭載した電子回路４に対して、一方の主面を、ラミネート体１・２で覆い、密着させることによりシールし、ラミネート体１・２のうちシート１は熱可塑性を有し、接着剤として機能するものであり、シート２は、導電性を付加して静電シールド効果を持つものであること（段落００３３（ｆ）参照）。　
　
（イ）上記電子部品９は、静電シールド、すなわち、電磁波シールドを要する電子部品であること（段落０００１参照）。
　
（ウ）プリフォームしないラミネート体１・２は、フレキシビリティを有するものが用いられ、熱圧着にて配線基板５に取り付けられること（段落００２２、００３４参照）。　
　
（エ）ラミネート体１・２は、電子部品９の上面に対応して設けられかつ上面に接触し、ラミネート体１・２の周縁部では、接着シート１が配線基板に接触し、周縁部の全周において接着シート１は、配線基板５に熱圧着されて、ラミネート体１・２が配線基板に取り付けられていること（図２（Ｂ）参照）。
　
　したがって、上記（ア）〜（エ）の記載事項を、本願請求項１の記載ぶりに沿って整理すると、引用文献３には、以下の発明が記載されているといえる。
「配線基板と、これに設けられた電磁波シールドを要する電子部品と、これ熱可塑性樹脂からなる接着シートと導電性を付加したシートを有するとともにフレキシビリティを有し、上記電子部品を覆い、かつ熱圧着にて配線基板に取り付けられるラミネート体と、を備え、
　上記ラミネート体は、電子部品の上面に対応して設けられかつ上面に接触し、上記ラミネート体の周縁部では、その接着シートが配線基板に接触し、周縁部の全周において接着シートは、配線基板に熱圧着されて、ラミネート体が配線基板に取り付けられている電磁波シールドした配線基板。」（以下「引用発明」という。）
　
（３）本願発明と引用発明との対比 
　引用発明の「配線基板」、「電磁波シールド」、「熱可塑性樹脂からなる接着シート」、「導電性を付加したシート」、「フレキシビリティ」、「ラミネート体」、「電磁波シールドした配線基板」は、それぞれ、
　本願発明の「回路基板」、「電磁ノイズ遮断」、「樹脂膜」、「導電性膜」、「柔軟性」、「電磁シールド用フィルム」、「電磁シールド形成済回路基板」に相当する。
　
　したがって、本願発明と、引用発明とは以下の点で一致し、相違する。
一致点
「　板状の回路基板と、
　上記回路基板に設けられ電磁ノイズ遮断を要する電子部品と、
　樹脂膜に設けられる導電性膜を有するとともに柔軟性を有し、上記電子部品を覆い、かつ熱圧着にて上記回路基板に取り付けられる電磁シールド用フィルムと、を備え、
　上記電磁シールド用フィルムは、上記電子部品の上面に対応して設けられかつ上記上面に接触し、上記電磁シールド用フィルムの周縁部では上記樹脂膜が上記回路基板に接触し、上記周縁部の全周において上記樹脂膜は上記回路基板に熱圧着されて上記電磁シールド用フィルムが上記回路基板に取り付けられることを特徴とする電磁シールド形成済回路基板。」
　
相違点；
　本願発明は、「電磁シールドフィルムが、樹脂膜を間に挟んで対向して設けられる磁性体膜及び導電性膜を有する」ものであり、そして、この磁性体膜は、「電子部品の上面に対応して設けられかつ上面に接触し、電磁シールド用フィルムの周縁部では磁性体膜は存在しない」ものであるのに対して、引用発明は、樹脂膜に設けられる導電性膜を有するものの、樹脂膜を間に挟んで対向して設けられる磁性体膜を有しないものである点
　
（４）相違点についての判断
　以下、相違点について検討する。
　本願出願当時の技術水準を示すと認められる引用文献６（特開２０００−３０９４３号公報）は、ノイズフィルタテープに関するものであるが、この文献には、「図３（ｂ）では、接着剤３を介して、１個の磁性体５と１個の導電体４とが積層して配設されており、導電体４の幅が磁性体５の幅より広く、磁性体の両端に導電性４による縁を持つように配設されている。」（第３頁右欄第８〜１１行、図３（ｂ）等参照）及び「接着材として例えば、フェノール系、エポキシ系、ビニル系、アクリル系、ポリオレフィン系、合成ゴムなどの接着材を・・・使用でき、いずれも同様の効果を得ることができる。」（第５頁右欄第３６〜３７行参照）との記載がある。また、上記文献と同様、出願当時に技術水準を示すと認められる実開昭６０−４８２９１号公報は、電子機器等において電磁波や磁気を遮蔽するのに用いて有用な電磁波、磁気シールド材に関するものであるが、この文献には、「鉄、ニッケル等の強磁性体金属から成る金属板又は金属箔とアルミニウム及び／又は他の金属板又は金属箔を適宜組合わせて接着層を介し積層して成ることを特徴とする電磁波，磁気シールド材。」（実用新案登録請求の範囲参照）及び「次に本発明の実施例を図により説明する。・・・ポリエチレンから成る熱接着性の接着層、・・・」との記載がある。
　このように、電子機器等において電磁波を遮蔽するための部材の構造として、接着剤である樹脂層を間に挟んで対向して設けられる磁性体層及び導電体層を有する電磁シールドの積層構造は、本願出願前に当該技術分野において広く知られていたことが認められる。
　してみると、引用発明において、電磁シールド用フィルムに、樹脂膜を挟んで導電体膜に対向して、磁性体膜を設けて周知の積層構造とする程度のことは、当業者であれば容易に想到することができたことであり、そして、引用発明における電磁シールド用フィルムが、その周縁部の全周において回路基板に熱圧着されて基板に取り付けられることからすれば、熱接着剤である樹脂層を、その周縁部の全周において露出する必要があることは当業者にとって明らかといえるのであるから、磁性体膜を、電子部品の上面に対応して設けられかつ上面に接触し、電磁シールド用フィルムの周縁部では磁性体膜は存在しないものとすることは、磁性体膜を設けるにあたり、当業者が適宜になすべき設計事項に過ぎない。
　したがって、上記相違点は、当業者が容易になし得たことと認める。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許受けることができない。
　したがって、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。