【事件の表示】
　平成７年特許願第１６１８８８号「積層板およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成９年１月１７日出願公開、特開平９−１８１０６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成７年６月２８日の出願であって、平成１６年９月３日付で拒絶の査定がなされ、これに対し、平成１６年１０月１４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１１月１２日付で手続補正がなされたものである。
　
II．平成１６年１１月１２日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１６年１１月１２日付の手続補正を却下する。
　
［理　由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１、２は次のとおり補正された。
　「【請求項１】　光学的に異方性の溶融相を形成する性質を有する高分子化合物からなる絶縁層の少なくとも１つの主面に導電性金属層が接合されると共に、該絶縁層が導電性バンプ群によりその厚さ方向に貫かれ、かつ該導電性金属層が該導電性バンプ群と接続している積層板の製造方法であって、所定位置に該導電性バンプ群が形設された支持基体の主面上に該絶縁層および該導電性金属層を積層配置し、該絶縁層が可塑状態になる加熱条件下で加圧して、該バンプ群先端を該絶縁層の厚さ方向に貫通（貫挿）させると同時に該導電性金属面に塑性変形により接続する方法により積層板を製造する際の加熱温度条件が下記１）を満足することを特徴とする積層板の製造方法。
　１）導電性バンプ群が導電性金属層と接続する際の温度が、高分子化合物の液晶への転移温度と同一の温度から該転移温度よりも２０℃高い温度までの範囲内であること、
　 【請求項２】　光学的に異方性の溶融相を形成する性質を有する高分子化合物からなる絶縁層の少なくとも１つの主面に導電性金属層が接合されると共に、該絶縁層が導電性バンプ群によりその厚さ方向に貫かれ、かつ該導電性金属層が該導電性バンプ群と接続している積層板の製造方法であって、所定位置に該導電性バンプ群が形設された支持基体の主面上に該絶縁層を積層配置して該絶縁層が可塑状態になるまで加熱し、該導電性バンプ群が絶縁体の厚さ方向に貫挿するまで加圧して該バンプ群先端を該絶縁層の厚さ方向に貫通（貫挿）・露出させた後に、該貫通（貫挿）・露出面に該導電性金属層を積層配置し、加熱条件下で加圧して該導電性金属層面に該バンプ群先端を塑性変形により接続することにより積層板を製造する際の加熱温度条件が、下記１）を満足する積層板の製造方法。
　１）導電性バンプ群が導電性金属層と接続する際の温度が、高分子化合物の液晶への転移温度と同一の温度から該転移温度よりも２０℃高い温度までの範囲内であること、」
　
＜補正後の請求項１について＞
　上記請求項１の補正は、当該補正前の平成１６年５月２０日付の手続補正書により補正された請求項２において、
ａ．「絶縁層の少なくとも１つの主面に導電性金属層が接合されると共に」、
ｂ．「所定位置に該導電性バンプ群が形設された支持基体の主面上に該絶縁層および該導電性金属層を積層配置し、該絶縁層が可塑状態になる加熱条件下で加圧して、該バンプ群先端を該絶縁層の厚さ方向に貫通（貫挿）させると同時に該導電性金属面に塑性変形により接続する方法により積層板を製造する」、
ｃ．積層板を製造する際の加熱温度「条件が下記１）を満足すること、
１）導電性バンプ群が導電性金属層と接続する際の温度が、高分子化合物の液晶への転移温度と同一の温度」から該転移温度よりも２０℃高い温度までの範囲内であること、
　をそれぞれ限定するものである。
　
　上記ａについては、補正前の請求項２に記載された「絶縁層」及び「導電性金属層」の関係をさらに具体的に限定するものであって、
　上記ｂについては、補正前の請求項２に記載された「積層板の製造方法」を一段積層法としてさらに具体的に限定するものであって、
　上記ｃについては、補正前の請求項２に記載された「導電性バンプ群が・・・絶縁層の厚さ方向に貫挿する温度および導電性バンプ群が導電性金属層と接続する温度が共に、高分子化合物の液晶への転移温度よりも５℃低い温度から転移温度よりも２０℃高い温度までの範囲内の温度になるように加熱を行う」ことを、「バンプ群先端を該絶縁層の厚さ方向に貫通（貫挿）させると同時に該導電性金属面に塑性変形により接続する方法により積層板を製造する際の加熱温度条件が下記１）を満足すること、
１）導電性バンプ群が導電性金属層と接続する際の温度」にするとともに、「転移温度と同一の温度から転移温度から２０℃高い温度までの範囲内」に限定するものであって、いずれも特許法第１７条の２第３項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
＜補正後の請求項２について＞
　上記請求項２の補正は、当該補正前の平成１６年５月２０日付の手続補正書により補正された請求項１において、
ａ．「絶縁層の少なくとも１つの主面に導電性金属層が接合されると共に」、
ｄ．「所定位置に該導電性バンプ群が形設された支持基体の主面上に該絶縁層を積層配置して該絶縁層が可塑状態になるまで加熱し、該導電性バンプ群が絶縁体の厚さ方向に貫挿するまで加圧して該バンプ群先端を該絶縁層の厚さ方向に貫通（貫挿）・露出させた後に、該貫通（貫挿）・露出面に該導電性金属層を積層配置し、加熱条件下で加圧して該導電性金属層面に該バンプ群先端を塑性変形により接続することにより積層板を製造する」、
ｃ．積層板を製造する際の加熱温度「条件が下記１）を満足すること、
１）導電性バンプ群が導電性金属層と接続する際の温度が、高分子化合物の液晶への転移温度と同一の温度」から該転移温度よりも２０℃高い温度までの範囲内であること、
　をそれぞれ限定するものである。
　
　上記ａについては、補正前の請求項１に記載された「絶縁層」及び「導電性金属層」の関係をさらに具体的に限定するものであって、
　上記ｄについては、補正前の請求項１に記載された「積層板の製造方法」を多段積層法としてさらに具体的に限定したものであって、
　上記ｃについては、補正前の請求項１に記載された「導電性バンプ群が・・・絶縁層の厚さ方向に貫挿する温度および／または導電性バンプ群が導電性金属層と接続する温度が、高分子化合物の液晶への転移温度よりも５℃低い温度から転移温度よりも２０℃高い温度までの範囲内の温度になるように加熱を行う」ことを、「バンプ群先端を塑性変形により接続することにより積層板を製造する際の加熱温度条件が、下記１）を満足すること、
１）導電性バンプ群が導電性金属層と接続する際の温度」にするとともに、「転移温度と同一の温度から転移温度から２０℃高い温度までの範囲内」に限定するものであって、いずれも特許法第１７条の２第３項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そして、上記請求項１の補正のうち、上記ａ、ｂについては、願書に最初に添付した明細書（段落【００２４】参照。）に記載され、上記ｃについては、同じく明細書（実施例５参照。）に記載され、いずれも願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内である。
　また、上記請求項２の補正のうち、上記ａについては、願書に最初に添付した明細書（段落【００２４】参照。）に記載され、上記ｄについては、同じく明細書（段落【００２５】参照。）に記載され、上記ｃについては、同じく明細書（実施例５参照。）に記載され、いずれも願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内である。
　
　つぎに、補正後の請求項１、２のうち請求項２に係る発明（以下、「本願補正発明２」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのか否か（同法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものであるのか否か）について検討する。
　
２．引用刊行物とその摘記事項
　原査定の拒絶の理由に引用した本願の出願前に頒布された特開平６−３４２９７７号公報（以下、「刊行物１」という。）、特開平５−４２６０３号公報（以下、「刊行物２」という。）には次の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１（特開平６−３４２９７７号公報）
（１ａ）「【請求項１】  所定位置に導体バンプ群を形設した支持基体の主面に、合成樹脂系シート主面を対接させて積層配置する工程と、
前記積層体の合成樹脂系シート面側に弾性ないし柔軟性を有する被押圧体を配置し、積層体を加熱して合成樹脂系シートの樹脂分が可塑状態ないしガラス転移温度以上になってから、支持基体側から１次加圧してバンプ群先端を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫挿・露出させる工程と、
前記バンプ群先端の貫挿・露出面に導電性金属箔を積層配置する工程と、
前記導電性金属箔を積層配置した積層体を２次加圧して、前記導電性金属箔面にバンプ群先端を塑性変形により接続し、貫通型の導体配線部を形成する工程と、前記貫通型の導体配線部を形成した積層体の導電性金属箔に、エッチング処理を施して、前記貫通型の導体配線部に接続する配線パターンを形成する工程とを具備して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。」
（１ｂ）「【００１０】本発明において、前記導体バンプ群が貫挿され、貫通型の導体配線部を形成する合成樹脂系シートとしては、たとえば熱可塑性樹脂フイルム（シート）が挙げられ、またその厚さは５０〜８００μｍ程度が好ましい。・・・」
（１ｃ）「【００１１】さらに、本発明において、導体バンプ群を形設した支持基体などの主面に、合成樹脂系シート（プリプレグ系シートを含む）の主面を対接させて積層配置して成る積層体を、加熱・加圧（１次加圧）するとき、合成樹脂系シート側の被押圧体としては、前記１次加圧したときに弾性的に変形する材質を選択する必要がある。その理由は、前記１次加圧工程で、合成樹脂系シート側を加圧したとき弾性的に変形する材質製の被押圧体で１次加圧を受ける形（状態）に設定した場合、各導体バンプの先端が容易かつ確実に、樹脂分が可塑状態ないしガラス転移温度以上に加熱された合成樹脂系シートを貫挿することが実験的に確認されたからであり、・・・。そして、前記１次加圧工程は、たとえばバンプ群を形設した支持基体および合成樹脂系シートをロールから巻き戻しながら、たとえば寸法や変形が少なく、かつ加熱可能な金属製，硬質な耐熱性樹脂製，もしくはセラミック製のローラと、加圧したとき弾性的に変形するローラ、たとえば前記のようなゴム製，ポリテトラフロロエチレン樹脂製などのローラ間を通過させることが好ましい。
【００１２】一方、２次加圧の段階は、前記合成樹脂系シート層を貫挿したバンプ群先端部を、その貫挿・露出面に積層・配置した導電性金属箔面に、塑性変形により電気的な接続を行うものであり、必ずしも加熱を要しないが、上記１次加圧の場合と同様に加熱を付加して行ってもよい。いずれにせよ２次加圧の段階では、前記合成樹脂系シートに導電性金属箔などが、樹脂の溶着作用により容易に接合・一体化するとともに、貫挿した各導体バンプ先端を塑性変形させるため、両面側とも寸法や変形の少ない金属製，硬質な耐熱性樹脂製，もしくはセラミック製の押圧体が使用され、この実施形態も前記１次加圧工程に準じたローラ方式の採用が望ましい。」
（１ｄ）「【００１３】【作用】本発明に係る印刷配線板の製造方法によれば、配線層間を電気的に接続する層間の導体配線部は、いわゆる積層一体化する工程での１次加圧により、先ず導電バンプ先端が、樹脂分が可塑状態ないしガラス転移温度以上に加熱された状態で、層間絶縁層を成す合成樹脂系シートの所定位置を、高精度かつ確実に貫挿（貫通）し、次の２次加圧において、前記合成樹脂系シートの可塑状態化などと、導電性金属箔面への導体バンプ先端部の圧接に伴う塑性変形で、確実な積層一体化および信頼性の高い配線層間の電気的な接続が達成される。つまり、プロセスの簡易化を図りながら、微細な配線層間を任意な位置（箇所）で高精度に、かつ信頼性の高い電気的な接続を形成し得るので、配線密度の高い印刷配線板を低コストで製造することが可能となる。また、前記配線層間の電気的な接続に当たり、接続孔の形設も不要となるので、その分高密度配線および高密度実装の可能な印刷配線板が得られることになる。」
　
（２）刊行物２（特開平５−４２６０３号公報）
（２ａ）「【請求項１】  光学的異方性の溶融相を形成する液晶高分子よりなるフィルムと金属箔とを重ね合せて、加圧ロールの間を通過させることにより、該フィルムと該金属箔とを該液晶高分子の融点より８０℃低い温度から該融点より５℃低い温度までの範囲内の温度で圧着することを特徴とする積層体の製造方法。」
（２ｂ）「【０００６】ポリエチレンテレフタレートフィルムよりも耐熱性に優れ、ポリエチレンテレフタレート樹脂とは全く性質の異なる樹脂フィルムとして、光学的異方性の溶融相を形成する液晶高分子よりなるフィルムが注目されている。そして、該液晶高分子よりなるフィルムと金属板とを接着剤を使用することなく直接接着させてプリント配線用基板などの配線板に加工しうる積層体を製造する試みがある。・・・」
（２ｃ）「【０００９】しかして、本発明の目的は、液晶高分子からなるフィルムを、それが元来有している高い機械的強度を損うことなく、金属箔と直接、強固に接着させることによって、フィルム層の機械的強度および層間剥離強さの高い、均質で形態良好な積層体を高い生産性で製造しうる方法を提供することにある。
　・・・・・
　【００１１】本発明において用いられる液晶高分子は光学的に異方性の溶融相を形成する任意の液晶高分子、謂ゆるサーモトロピック液晶高分子である。光学的に異方性の溶融相を形成する高分子とは当業者にはよく知られているように加熱装置を備えた偏光顕微鏡直交ニコル下で溶融状態の試料を観察した時に偏光を透過する高分子である。」
（２ｄ）「【００２３】これらの液晶高分子は、フィルムの耐熱性、加工性の点で２００〜４００℃、特に２５０〜３５０℃の範囲内に光学的に異方性の溶融相への転移温度を有するものが好ましい。・・・」
（２ｅ）「【００２８】本発明においては、液晶高分子よりなるフィルムと金属箔との接着は、加圧ロールによる熱圧着法によってなされ、圧着温度は該液晶高分子の融点より８０℃低い温度から該融点より５℃低い温度までの範囲内の温度であることが必要である。・・・加圧ロールは少なくとも２個のロールから構成されるが、全ての加圧ロールについて、圧着温度が液晶高分子の融点より８０℃を越えて低い温度である場合には、フィルムと金属箔とが全く接着しないか、またはたとえ接着しても得られる積層体は剥離し易いものとなる。また圧着温度が液晶高分子の融点より５℃低い温度を越える場合には、圧着時におけるフィルムの機械的強度低下が著しくなり、得られる積層体のフィルム層の機械的強度が不充分となる。さらに、このように圧着温度が高すぎる場合には、圧着時でのフィルムの流動および金属箔の変形が著しくなり、形態の不良な積層体しか得られないことさえある。フィルム層の機械的強度、層間の剥離強さおよび形態の全てにおいて特に良好な積層体が得られる点から、圧着温度は、液晶高分子の融点より６０℃低い温度から該融点より１０℃低い温度までの範囲内の温度であることが好ましい。」
（２ｆ）「【００３６】本発明の方法により得られる積層体は、液晶高分子よりなるフィルムと金属箔との二層構造に限られることなく、例えば金属箔／フィルム／金属箔、フィルム／金属箔／フィルムあるいはフィルム／フィルム／金属箔のような３層構造や金属箔／フィルム／金属箔／フィルム／金属箔のような５層構造のように、少なくとも１層のフィルムと少なくとも１層の金属箔を含む多層構造をも含むものである。・・・」
（２ｇ）「【００４５】参考例１　　・・・・・
　【００４７】・・・得られたフィルムは外観良好であり、１０℃／分の昇温温度で加熱したときにおける示査走査熱量測定法での融解ピーク温度は２７５℃であった。
　【００４８】実施例１〜１０および比較例１
　参考例１で得られたフィルムと１８μｍ厚みの電解銅箔（表面粗度１１μｍ）とを重ね合せ、・・・所定の条件で加熱圧着した。なお、この間、加圧ロールのうちクロムメッキされた鉄製ロールを内蔵された電気ヒーターにより加熱した。該クロムメッキされた鉄製ロールの表面温度、面圧、・・・を表６に示す。」と記載され、表６には、表面温度２００〜２７０℃の実施例が記載されている。
　【００５３】比較例２
　鉄製ロールの表面温度を２７５℃とした以外は実施例１と同様にして積層帯を製造した。・・・」
　
３．当審の判断
３−１．刊行物１に記載の発明
　上記摘記事項（１ｄ）によれば、１次加圧により、導電バンプ先端が合成樹脂系シートを貫通する温度は、合成樹脂系シートが可塑状態に加熱された温度であり、また、２次加圧により、導電バンプ先端が導電性金属箔面への圧接に伴う塑性変形で接続する温度は、「次の２次加圧において、前記合成樹脂系シートの可塑状態化などと」記載されているから、貫通する温度と接続する温度とはほぼ同じで、可塑状態にある温度であるといえる。
　又同じく（１ｄ）によれば、「導電バンプ先端が、・・・合成樹脂系シートの所定位置を、高精度かつ確実に貫挿（貫通）し」としている。
　そこで、上記摘記事項（１ａ）〜（１ｄ）をまとめると、刊行物１には、「所定位置に導体バンプ群を形設した支持基体の主面に、合成樹脂系シート主面を対接させて積層配置する工程と、積層体の合成樹脂系シート面側に弾性ないし柔軟性を有する被押圧体を配置し、積層体を加熱して合成樹脂系シートの樹脂分が可塑状態になってから、支持基体側から１次加圧してバンプ群先端を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫挿・露出させる工程と、バンプ群先端の貫通（貫挿）・露出面に導電性金属箔を積層配置する工程と、導電性金属箔を積層配置した積層体を２次加圧して、合成樹脂系シートの可塑状態にある温度において、導電性金属箔面にバンプ群先端を塑性変形により接続し、貫通型の導体配線部を形成する工程とを具備して成る印刷配線板の製造方法。」（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていることになる。
　
３−２．対比・判断
　本願補正発明２と刊行物１発明とを対比すると、刊行物１発明の「導体バンプ群」、「合成樹脂系シート」、「導電性金属箔」は、それぞれ本願補正発明２の「導電性バンプ群」、「絶縁層」、「導電性金属層」に相当するから、
　両者は、「絶縁層の少なくとも１つの主面に導電性金属層が接合されると共に、該絶縁層が導電性バンプ群によりその厚さ方向に貫かれ、かつ該導電性金属層が該導電性バンプ群と接続している積層板の製造方法であって、所定位置に該導電性バンプ群が形設された支持基体の主面上に該絶縁層を積層配置して該絶縁層が可塑状態になるまで加熱し、該導電性バンプ群が絶縁体の厚さ方向に貫挿するまで加圧して該バンプ群先端を該絶縁層の厚さ方向に貫通（貫挿）・露出させた後に、該貫通（貫挿）・露出面に該導電性金属層を積層配置し、加熱条件下で加圧して該導電性金属層面に該バンプ群先端を塑性変形により接続することにより積層板を製造する積層板の製造方法」の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
　相違点１：本願補正発明２の絶縁層は、「光学的に異方性の溶融相を形成する性質を有する高分子化合物からなる」絶縁層であるのに対し、刊行物１発明の合成樹脂系シートはそのようなものではない点。
　相違点２：本願補正発明２の積層板を製造する際の加熱温度条件は、「導電性バンプ群が導電性金属層と接続する際の温度が、高分子化合物の液晶への転移温度と同一の温度から該転移温度よりも２０℃高い温度までの範囲内である」のに対し、刊行物１発明では具体的な加熱温度の範囲は不明である点。
　
　そこで、上記相違点１、２について次に検討する。
相違点１について
　上記刊行物２には、摘記事項（２ｂ）によれば、液晶高分子よりなるフィルムと金属板とを接着剤を使用することなく直接接着させてプリント配線用基板などの配線板に加工しうる積層体を製造することが記載され、摘記事項（２ｃ）によれば、本発明の目的は、液晶高分子からなるフィルムを、それが元来有している高い機械的強度を損うことなく、金属箔と直接、強固に接着させることによって、フィルム層の機械的強度および層間剥離強さの高い、均質で形態良好な積層体を高い生産性で製造しうる方法を提供するとしており、刊行物２には、光学的異方性の溶融相を形成する液晶高分子よりなるフィルムを金属板に直接接着させることにより、プリント配線板に加工する積層体の製造方法に関する発明が記載されているといえる。
　そして、刊行物１発明、刊行物２に記載されたプリント配線用基板などの配線板に加工しうる積層体とも同じ用途であるプリント配線板に用いられること、また、刊行物１発明の印刷配線板においても、合成樹脂シートと導電性金属箔の密着性の向上は要求されることであるから、このようなフィルムを刊行物１発明の合成樹脂系シートの替わりに採用することは、当業者ならば容易に想到し得ることである。
　  
相違点２について
　刊行物１発明では、バンプ群先端を塑性変形により導電性金属箔面に接続する場合、合成樹脂系シートが可塑状態にある温度において行なわれるから、合成樹脂系シートの替わりに、刊行物２に記載の光学的異方性の溶融相を形成する液晶高分子よりなるフィルムを採用した場合において、当該フィルムを可塑状態にある温度に加熱する際には、フィルムの材料特性などを考慮して最適な温度範囲を通常選択するものであることを勘案すると、加熱温度を高分子化合物の液晶への転移温度と同一の温度から該転移温度よりも２０℃高い温度までの範囲内とするようなことは、当業者ならば容易に想到し得ることである。
　ここで、刊行物２には、上記摘記事項（２ｅ）には、液晶高分子よりなるフィルムと金属箔との接着は、圧着温度は該液晶高分子の融点より８０℃低い温度から該融点より５℃低い温度までの範囲内の温度であることが必要であるとし、更に「圧着温度が液晶高分子の融点より５℃低い温度を越える場合には、圧着時におけるフィルムの機械的強度低下が著しくなり、得られる積層体のフィルム層の機械的強度が不充分となる。さらに、このように圧着温度が高すぎる場合には、圧着時でのフィルムの流動および金属箔の変形が著しくなり、形態の不良な積層体しか得られないことさえある。」と記載されている。又摘記事項（２ｇ）によれば、比較例２ではあるが、フィルムの融解ピーク温度は２７５℃であるものを、これと同じ２７５℃で圧着したことが記載されている。
　しかしながら、光学的異方性の溶融相を形成する液晶高分子よりなるフィルムを金属箔に圧着する際には、高分子化合物の液晶への転移温度と同一の温度から該転移温度よりも２０℃高い温度までの範囲内であることは、次に示す周知例１、２のとおり周知の事項である。
　
　周知例１：特開平４−５３７３９号公報
（周１ａ）「光化学的に異方性の溶融相を形成する高分子液晶化合物よりなるフィルムを金属箔に圧着せしめてなる積層体。」（特許請求の範囲）
（周１ｂ）「圧着温度は、用いる高分子液晶化合物の構成により異なるが、液晶への転移温度より８０℃低い温度から、液晶への転移温度より２０℃高い温度の範囲であることが好ましい。」（３頁左下欄１６〜２０行）
　
　周知例２：特開平２−２５２７３８号公報
（周２ａ）「金属板と接着するフィルムであって、該フィルムが、少なくともサーモトロピック液晶性高分子を含有することを特徴とする金属板接着用フィルム。」（特許請求の範囲）
（周１ｂ）「フィルムの液晶性ポリマーが溶融する温度で加熱圧縮し、・・・複合金属板を作成した。」（９頁左下欄１２〜１５行）
　
　ここで、刊行物１の摘記事項（１ｃ)段落【００１２】によれば、２次加圧の段階は、合成樹脂系シート層を貫挿したバンプ群先端部を、その貫挿・露出面に積層・配置した導電性金属箔面に、塑性変形により電気的な接続を行うものであり、上記１次加圧の場合と同様に加熱を付加して行ってもよく、２次加圧の段階では、合成樹脂系シートに導電性金属箔などが、樹脂の溶着作用により容易に接合・一体化することが記載され、即ち、刊行物１発明においても、合成樹脂系シートと導電性金属箔などが、樹脂の溶着作用により容易に接合・一体化するものである。そして同様な樹脂フィルムと金属箔の接着である、刊行物２の記載においては、液晶高分子の融点より８０℃低い温度から融点より５℃低い温度までの温度範囲を選択しているものの、同じ温度で行うことは比較例で検討されており、又上記周知例１、２に記載されているような条件も、当業者ならば最適な温度範囲を選択することの範疇であって、上記のとおり適宜設定し得ることである。
　
　そして、本願補正発明２において奏する効果も、特に、絶縁層として光学的に異方性の溶融相を形成する性質を有する高分子化合物からなる絶縁層を選択し、さらに、導電性バンプ群が導電性金属層と接続する際の温度として、高分子化合物の液晶への転移温度と同一の温度から該転移温度よりも２０℃高い温度までの範囲内を選択した点による効果も、刊行物１、２及び上記周知例から予測することができる程度のものであって、格別顕著な効果であるとは認められない。
　
　したがって、本願補正発明２は、刊行物１、刊行物２に記載された発明、及び上記周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　
４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
III．本願発明について 
１．本願発明 
　平成１６年１１月１２日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１、２に係る発明は、平成１６年５月２０日付の手続補正書の請求項１、２に記載されたとおりのものであるところ、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、加熱を行う温度について、「導電性バンプ群が絶縁層の厚さ方向に貫挿する温度または導電性バンプ群が導電性金属層と接続する温度」のうち、「または」の後である「導電性バンプ群が導電性金属層と接続する温度」を選択すると、請求項１に係る発明は次のとおりものとなる。
　「【請求項１】導電性バンプ群が光学的に異方性の溶融相を形成する性質を有する高分子化合物からなる絶縁層の厚さ方向に貫挿し、導電性バンプ群が導電性金属層と接続する温度が、該高分子化合物の液晶への転移温度よりも５℃低い温度から該転移温度よりも２０℃高い温度までの範囲内の温度になるように加熱を行う積層板の製造方法。」
　
２．引用刊行物とその摘記事項
　平成１６年３月１９日付の拒絶理由通知の拒絶の理由に引用した本願の出願前に頒布された刊行物１、刊行物２、及びその摘記事項は、上記「II．２．引用刊行物とその摘記事項」に記載されたとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明１は、上記本願補正発明２の構成要件の一部である「絶縁層」及び「導電性金属層」の関係について、「絶縁層の少なくとも１つの主面に導電性金属層が接合されると共に」という具体的な限定事項を削除し、同じく構成要件の一部である「積層板の製造方法」について、「所定位置に該導電性バンプ群が形設された支持基体の主面上に該絶縁層を積層配置して該絶縁層が可塑状態になるまで加熱し、該導電性バンプ群が絶縁体の厚さ方向に貫挿するまで加圧して該バンプ群先端を該絶縁層の厚さ方向に貫通（貫挿）・露出させた後に、該貫通（貫挿）・露出面に該導電性金属層を積層配置し、加熱条件下で加圧して該導電性金属層面に該バンプ群先端を塑性変形により接続することにより積層板を製造する」という具体的な限定事項を削除し、さらに、同じく構成要件の一部である「転移温度と同一の温度から」という温度範囲について、「転移温度よりも５℃低い温度から」という温度範囲に拡張したものである。
　
　そうすると、本願発明１の構成を全て含み、さらに他の構成を付加したものに相当する本願補正発明２が、前記「II．３−２．対比・判断」に記載したとおり、刊行物１、刊行物２に記載された発明、及び周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１についても、同様の理由により、刊行物１、刊行物２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１、刊行物２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本願の請求項２に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。