【事件の表示】
　平成１０年特許願第１７９７１２号「複層セラミックスヒータ」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１２月２４日出願公開、特開平１１−３５４２６０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成１０年６月１１日の出願であって、平成１８年３月２日付けで拒絶査定がなされ（同年３月７日発送）、これに対し、同年４月５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年４月２６日付けで手続補正がなされたものである。 
　　 
２．平成１８年４月２６日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成１８年４月２６日付けの手続補正を却下する。　　 
［理由］ 
（１）補正後の本願発明　 
　本件補正により、請求の範囲の請求項１は、 
「電気絶縁性セラミックス支持基材の表面に導電性セラミックスまたは金属からなるヒータパターンを接合し、該ヒータパターンを覆って電気絶縁性セラミックス保護層を形成した一体型の抵抗加熱方式の複層セラミックスヒータにおいて、該ヒータの発熱部両端に設けられた給電端子が、通電により発熱するヒータパターンを有する給電部材を介して電源端子部材に接続されて成り、前記給電部材は、電気絶縁性セラミックス支持基材の表面に導電性セラミックスまたは金属からなるヒータパターンを接合し、該ヒータパターンを覆って電気絶縁性セラミックス保護層を形成して成ることを特徴とする複層セラミックスヒータ。」と補正された。 
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「給電部材」について、「電気絶縁性セラミックス支持基材の表面に導電性セラミックスまたは金属からなるヒータパターンを接合し、該ヒータパターンを覆って電気絶縁性セラミックス保護層を形成して成る」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 
　そこで、本件補正後の特許請求の範囲請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができたものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　 
（２）引用例 
（２−１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である実願平３−３０３９３号（実開平５−９０８８０号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに次の記載がある。 
　
・「【従来の技術】  分子線エピタキシ装置（ＭＢＥ）やスパッタリングウエ−ハの加熱、ＭＢＥのセルの加熱には、熱分解窒化ほう素／パイロリテックグラファイト（以下ＰＧと略記する）からなる複層セラミックスヒ−タ−を用いることが有効なものとされており（特開昭63-241921 号公報参照）、・・・（中略）・・・。                              
 【考案が解決しようとする課題】  しかし、このものはカ−ボンが露出していることから、酸化性雰囲気に弱く、ショ−トの原因となるという難点があるため、これについてはこのような難点を克服するためにこの表面全体を窒素ほう素でオ−バ−コ−トするということも行なわれているが、この窒素ほう素は耐酸化性であっても絶縁体であるためにこの導電が必要とされる電極部はカ−ボンを露出したままにしておく必要があるという欠点がある。」（段落【０００２】〜【０００３】）
　
・「本考案の複層セラミックスヒ−タ−はセラミックスからなる支持基材の表面にＰＧからなる発熱層を設けたものとされる。 
  このセラミックスからなる支持基材はアルミナ、石英、ジルコニア、窒化アルミニウム、窒化ほう素、サイアロンなどのセラミックスからなるものとされ、このものはその表面にＰＧからなる発熱層が設けられたものとされているが、この発熱層はこれがヒ−タ−であることから通常はその表面が露出されたものとされている。」（段落【０００７】）
　 
・「本考案の複層セラミックスヒ−タ−ではこのＰＧの露出部がエレメント部は耐熱性、絶縁性の、電極接続部は耐熱性、導電性の被膜で被覆される。」（段落【０００８】） 
　
・「図１は本考案の複層セラミックスヒ−タ−の平面図、図２はその縦断面図を示したものであるが、このものは上記したようなセラミックスからなる支持基材１の表面にＰＧからなる発熱層２を設け、これが加熱源となることから通常はＰＧが露出している部分を図２に示したようにエレメント部は耐熱性、絶縁性の被覆、例えば熱分解窒化ほう素、窒化けい素などで被覆し、また電極接続部は耐熱性で導電性の被膜、例えば融点が800 ℃以上であるＰｔ、Ｗ、Ｔａなどの金属で被覆することによって形成されている。」（段落【０００９】）
　
・「【実施例】  直径100mm φで厚さが１mmの分解型窒化けい素板を真空蒸着器内にセットして真空度１ト−ルに保持し、1,900 ℃に加熱したのち、ここにプロピレンガスを１リットル／分で５時間供給したところ、このプロピレンガスの分解で発生したＰＧが窒化けい素板の片面に厚さ100 μm で蒸着したものが得られたのでこれを機械加工してヒ−タ−パタ−ンを形成し、積層セラミックスヒ−タ−を作成した。
　ついで、この積層セラミックスヒ−タ−の電極部をマスキングし、上記と同様な装置内で１ト−ル、1,500 ℃で四塩化けい素0.5 リットル／分、アンモニア1.5 リットル／分、１時間供給して厚さ10μm の窒化けい素膜を設け、さらにこの積層セラミックスヒ−タ−の電極部以外をアルミニウムホイルでマスキングし、この電極部に白金をスパッタリングして電極部を厚さ５μm の白金被膜で被覆した。」（段落【００１３】〜【００１４】）
　
・図１、図２には、発熱部両端部のセラミック支持基材１及び発熱層２に形成された孔の近傍に電極接続部がある点が記載されている。
　　
　上記摘示事項及び図面の記載によれば、引用例１には、次の発明が記載されている。（以下、「引用例１発明」という。）
「窒化アルミニウム、窒化ほう素、窒化けい素、サイアロン等のセラミックスからなる支持基材１の表面にパイロリテックグラファイト（ＰＧ）からなるヒーターパターンの発熱層２を接合し、該電極接続部以外のヒータパターンを覆って熱分解窒化ほう素、窒化けい素などの耐熱性絶縁性の被膜４を形成し、電極接続部は耐熱性導電性の被膜３を形成した一体型の抵抗加熱方式の複層セラミックスヒーターにおいて、該ヒーターの発熱部両端に前記電極接続部を設けたことを特徴とする複層セラミックスヒーター。」　 
　
（２−２）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平５−９０１７７号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに次の記載がある。 
　
・「【請求項１】  反応室内にウェーハ置台を設け、このウェーハ置台上にサセプタを設け、このサセプタ上にウェーハを載置し、ウェーハ置台の下方に抵抗加熱型ヒータを設け、このヒータによりサセプタを介してウェーハを低圧反応ガス雰囲気中で加熱し、ウェーハ表面にＣＶＤ膜を生成するＣＶＤ装置において、電力が印加される抵抗加熱型ヒータ（１）の端部に、該ヒータ（１）の端部分（１Ａ）の温度低下を補償する補助ヒータ（３）を設けてなるウェーハ加熱用ヒータ。
【請求項２】  抵抗加熱型ヒータ（１）の端部を下方に折曲げて、この部分を補助ヒータ（３）とすることを特徴とする請求項１のウェーハ加熱用ヒータ。
【請求項３】  抵抗加熱型ヒータ（１）の端部に、複数の補助ヒータ（３）を連ねてなる請求項１のウェーハ加熱用ヒータ。
【請求項４】  抵抗加熱型ヒータ（１）の電極端子（２）に、補助ヒータ（３）を接続してなる請求項１のウェーハ加熱用ヒータ。」（【特許請求の範囲】）
　
・「【発明が解決しようとする課題】しかし上記従来ヒータにあっては、ヒータ１に印加する電力を導入するＭo ，Ｓus等の電極端子２が電極部分からの放熱によりそれ以外のヒータ部分よりも著しく温度が低下してしまうため、それに伴いウェーハ温度に低温部が生じ、ウェーハ表面に均一な膜厚のＣＶＤ膜が得られないという課題がある。
　なお、ウェーハ７の直径よりもサセプタ６の直径が大きく、これに対応してヒータ１の直径も定められているため、ヒータ１の中心部の電極端子２部分と外側部の電極端子２部分のうち、主に中心部の電極端子２部分の温度低下が問題になる。
　【課題を解決するための手段】本発明ヒータは上記の課題を解決するため、図１に示すようにＣＶＤ装置において、電力が印加される抵抗加熱型ヒータ１の端部に、該ヒータ１の端部分１Ａの温度低下を補償する補助ヒータ３を設けてなる。」（段落【０００８】〜【００１０】）　
　
・「【実施例】図１（Ａ）は本発明ヒータの第１実施例を示す平面図、図１（Ｂ）はその正面図である。この第１実施例は、図４の枚葉式ＣＶＤ装置において、電力が印加される抵抗加熱型渦巻状ヒータ１の中心側端部を下方に折曲げて、この部分をヒータ１の端部分１Ａの温度低下を補償する補助ヒータ３とした構成とする。
　第１実施例において渦巻状ヒータ１の電極端子２間に電力を印加すると、ヒータ１の中心側の電極端子２部分の温度低下を補助ヒータ３により補償することができることになる。
　図２は第２実施例を示す正面図である。この第２実施例は抵抗加熱型渦巻状ヒータ１の中心側端部に、２つの補助ヒータ３を連ねてなる。この第２実施例においても図１の第１実施例と同様の作用効果を奏することになる。
　図３は第３実施例を示す正面図である。この第３実施例は抵抗加熱型渦巻状ヒータ１の中心側電極端子２に補助ヒータ３を接続し、この補助ヒータ３に電極端子２Ａを接続してなる。この第３実施例についても上記第１，第２実施例と同様の作用効果を奏することになる。」（段落【００１２】〜【００１５】）
  　　 　 
（３）対比・判断 
　本願補正発明と引用例１発明とを対比する。 
　引用例１発明の「窒化アルミニウム、窒化ほう素、窒化けい素、サイアロン等のセラミックスからなる支持基板１」は本願補正発明の「電気絶縁性セラミックス支持基板」に、以下同様に、「パイロリテックグラファイト（ＰＧ）からなるヒーターパターンの発熱層２」は「導電性セラミックスからなるヒータパターン」に、「熱分解窒化ほう素、窒化けい素などの耐熱性絶縁性の被膜４」は「電気絶縁性セラミックス保護層」に、「電極接続部」は「給電端子」に、「積層セラミックスヒーター」は「積層セラミックスヒータ」に、それぞれ相当している。
　　 
　そうすると、両者は、次の〔一致点〕で一致し、〔相違点〕で相違する。
〔一致点〕
「電気絶縁性セラミックス支持基材の表面に導電性セラミックスからなるヒータパターンを接合し、該ヒータパターンの少なくとも給電端子部以外を覆って電気絶縁性セラミックス保護層を形成した一体型の抵抗加熱方式の複層セラミックスヒータにおいて、該ヒータの発熱部両端に給電端子を設けたことを特徴とする複層セラミックスヒータ。」 
　 
［相違点１］
　本願補正発明では、ヒータパターンを覆って電気絶縁性セラミックス保護層を形成したのに対し、引用例１発明では、ヒータパターンの給電端子部（電極接続部）以外を覆って電気絶縁性セラミックス保護層を形成し、給電端子部は耐熱性導電性の被膜で被覆した点。
　
［相違点２］ 
　本願補正発明では、給電端子が、電源端子部材へと接続されているのに対し引用例１発明では、電源端子部材へと接続される構成は明記がない点。
　
［相違点３］
　本願補正発明では、給電端子が、通電により発熱するヒータパターンを有する給電部材を介して電源端子部材に接続されて成り、前記給電部材は、電気絶縁性セラミックス支持基材の表面に導電性セラミックスまたは金属からなるヒータパターンを接合し、該ヒータパターンを覆って電気絶縁性セラミックス保護層を形成して成るものであるのに対し、引用例１発明はこの構成がない点。 
　
　そこで、上記相違点について検討する。 
　
・相違点１について
　引用例１発明の耐熱性導電性被膜も耐酸化性という効果を奏するものであり、保護層としての機能において絶縁性セラミックスの保護層と何らかわるものではない。
　そして、引用例１の段落【０００３】の「しかし、このものはカ−ボンが露出していることから、酸化性雰囲気に弱く、ショ−トの原因となるという難点があるため、これについてはこのような難点を克服するためにこの表面全体を窒素ほう素でオ−バ−コ−トするということも行なわれているが、この窒素ほう素は耐酸化性であっても絶縁体であるためにこの導電が必要とされる電極部はカ−ボンを露出したままにしておく必要があるという欠点がある。」の記載によれば、引用例１発明の電極接続部を絶縁性セラミックスではなく、耐熱性導電性被膜で被覆した点は、端子等の接続をする前に絶縁性セラミックスの保護層を形成するためであることが示唆されている。
　さらに、端子等を先に接続した後に、端子等部分を含む発熱層を絶縁層で被覆することは従来周知〔例えば、特開平８−４５６４９号公報（図１〜３、段落【００１８】、段落【００１９】）、特開平４−１４７８６号公報（図１〜４、２頁左下欄１６行〜同頁右下欄１６行）、特開平３−１５０５８４号公報（図１〜３、２頁右上欄６行〜同頁左下欄１９行）を参照。〕であり、ヒータの保護層形成方法として、格別な事項ではない。
　してみれば、保護層をいつ形成するかは、製造方法に応じて当業者が適宜選定する事項であって、引用例１発明において、上記周知事項を適用して端子等を接続した後に絶縁性セラミックスの保護層を形成するようにして、耐酸化性のために、給電端子部（電極接続部）も絶縁性セラミックスの保護層を形成することは当業者が容易に想到し得たことである。
　
・相違点２について　
　そもそもヒーターに給電するためには、給電端子を電源に接続することは自明のことであり、発熱部端部に設けた給電端子を電源端子部材へと接続することは従来周知〔例えば、特開平７−１９２８４４号公報（図１〜図４）、特開平７−１６１７２５号公報（図１、図３〜図５）、特開平９−２８９０７４号公報（図１、図３）を参照。〕であるから、引用例１発明の発熱部の両端に設けた給電端子（電極接続部）を、相違点１に係る本願補正発明の構成のように、電源端子部材へと接続するようにすることは単なる設計事項である。　
　
・相違点３について
　上記「２．（２）（２−２）」の摘示事項及び図面の記載によれば、引用例２には、本願補正発明の課題と同様に、ヒータ１に印加する電力を導入する電極端子２が電極部分からの放熱により、それ以外のヒータ部分よりも著しく温度が低下してしまうことを補償するということを課題とする、次の発明（以下、「引用例２発明」という。）が記載されている。
「抵抗加熱型ヒータ１の端部１Ａに補助ヒータ３を接続し、この補助ヒータに電極端子２を接続したウエーハ加熱用ヒータ」
　
　ここで、引用例２発明の「ヒータ１の端部１Ａ」、「電極端子２」は、それぞれ本願補正発明の「給電端子」、「電源端子部材」に相当する。また、引用例２発明の「補助ヒータ３」は「ヒータ１の端部１Ａ」と「電極端子２」との間を電気的に接続するものであることは自明のことであるから、本願補正発明の「給電部材」に相当するものである。
　
　そして、引用例１発明及び引用例２発明は、共にウエーハ加熱用ヒータに関する技術分野に属しており、また、ウエーハ加熱用ヒータにおいて、均一加熱性を持たせることは、当業者にとって従来周知の課題である。
　よって、給電端子（電極接続部）近傍の温度低下を補償して均一加熱性を持たせるために、引用例１発明の発熱部両端部の各々の給電端子（電極接続部）に同じ技術分野の引用例２発明を適用して、発熱部両端に給電端子を通電により発熱するヒータを有する給電部材を介して電源端子部材と接続させるようにすることは、当業者が容易になし得たことである。
　また、引用例２発明の補助ヒータの構成については、引用例２の図１に、抵抗加熱型ヒータ１の中心側端部を下方に折曲げて、この部分をヒータ１の端部分１Ａの温度低下を補償する補助ヒータ３とした構成が記載されており、補助ヒータを被加熱物を加熱するためのヒータと同じ構成のものとすることが示唆されていると認められる。
　してみれば、引用例１発明に引用例２発明の補助ヒータを設ける際に、補助ヒータを、電気絶縁性セラミックス支持基材とヒータパターンと電気絶縁性セラミックス保護層とから構成して、被加熱物を加熱するためのヒータと同じ構成とすることに困難性は認められない。
　また、同じ構成にすれば、補助ヒータも被加熱物を加熱するためのヒータと同等の高温耐食性を持つことになることは自明のことである。
　　　　
　そして、本願補正発明を全体としてみても、その奏する効果は、上記引用例１、引用例２に記載に事項及び周知事項から予測できる範囲のものである。 
　　
　したがって、本願補正発明は、引用例１発明、引用例２発明及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　 
（４）むすび 
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。 
　　　　 
３．本願発明について 
　平成１８年４月２６日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜５に係る発明は、平成１７年１１月３０日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。 
　
「電気絶縁性セラミックス支持基材の表面に導電性セラミックスまたは金属からなるヒータパターンを接合し、該ヒータパターンを覆って電気絶縁性セラミックス保護層を形成した一体型の抵抗加熱方式の複層セラミックスヒータにおいて、該ヒータの発熱部両端に設けられた給電端子が、通電により発熱するヒータパターンを有する給電部材を介して電源端子部材に接続されて成ることを特徴とする複層セラミックスヒータ。」 
　　 
（１）引用例 
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、および、その記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。 
　 
（２）対比・判断 
　本願発明は、前記「２．」で検討した本願補正発明において、本願補正発明において、「給電部材」の限定事項である「電気絶縁性セラミックス支持基材の表面に導電性セラミックスまたは金属からなるヒータパターンを接合し、該ヒータパターンを覆って電気絶縁性セラミックス保護層を形成して成る」との限定を省くものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（３）」に記載したとおり、引用例１発明、引用例２発明及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１発明、引用例２発明及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　　　 
（３）むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用例１発明、引用例２発明及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　よって、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、結論のとおり審決する。