【事件の表示】
　特願２００４−　６０５９６「光導波路モジュール」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　９月１５日出願公開、特開２００５−２５０１１５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成１６年３月４日に特許出願したものであって、平成２０年５月２２日付けで手続補正がなされたが、同年８月１９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月２５日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに同年１０月１０日付けで手続補正がなされた後、当審において、平成２２年２月１０日付けで拒絶理由が通知され、同年４月１９日付けで手続補正がなされたものである。
　
２　本願発明
　本願の請求項に係る発明は、平成２２年４月１９日付け手続補正後の特許請求の範囲、明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明は、次のとおりのものである。
　
「光導波路とそれに接合された光ファイバとを備え、０．５〜２Ｗのハイパワー光が入射される光導波路モジュールであって、光導波路と光ファイバとの接合部以外の接合部周辺に、光吸収率（ただし、この光吸収率は、接着剤の厚さを１ｍｍとし、その光導波路モジュールの使用波長範囲の光に対する接着剤の光吸収率である。）が５０％以下のエポキシ系紫外線硬化型接着剤を用いたことを特徴とする光導波路モジュール。」（以下「本願発明」という。）
　
３　刊行物の記載
　当審において通知した拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特表２００２−５０９５６４号公報（以下「引用刊行物」という。）には、以下の記載がある。
　
（１）「本発明の物品は、接着層により接続された少なくとも２つの光透過性素子を含む光回路網である。本発明は、“ピグテイル付け”として知られる、光ファイバのプレーナ型導波路構造への接着作業に向けられた研究から生まれた。従って、そのように説明される。しかし本発明がより広い用途をもつことが明白であろう。
・・・
　前記光回路網の望ましい形態は、光ファイバ及び増幅器または結合器のようなプレーナ構造を含む。本実施の形態における接続強度は前記ファイバを導波路に張り付ける位置を増やすことで高めることができる。添付図面の図１及び２は、本発明の物品の２つの形態を示す断面図である。
　図１においては、光ファイバ２は高分子材被覆４の一部が除去されてクラッド部６の一部が剥出しになっている。クラッド６内に収められているコア８が、プレーナ型導波路１２の基板１４に支持されているプレーナ型素子１０と、位置合わせされている。コア８は本発明の方法に従って接着材料１６によりプレーナ型素子１０と光学的に接続される。
　光ファイバ２は、粘着材１８によりプレーナ型導波路１２にも張り付けられる。粘着材１８は光ファイバ２のクラッド６に接触し、光導波路１２の基板１４にも接着する。粘着材１８は、ゾル−ゲル法により形成されるガラス、焼成ガラスフリットペースト、または光硬化高分子材でよい。」（１０頁２１行〜１１頁２１行）
　
（２）「本発明の実施は、光ファイバ、能動光素子及びプレーナ型光導波路から選ばれる２つの光透過性素子を準備することにより開始される。」（１２頁１３行〜１４行）
　
（３）「光ファイバをプレーナ型導波路と接続しなければならない場合は、光ファイバの端をプレーナ型導波路の縁に突き当てることにより行える。」（１３頁６行〜８行）
 　 
４　引用発明
（１）上記３（１）によれば、引用刊行物には、次の発明が記載されているものと認められる。
　
「高分子材被覆の一部が除去されてクラッドの一部がむき出しになった光ファイバが、前記クラッドに接触しプレーナ型導波路の基板にも接着する粘着材によりプレーナ型導波路に張り付けられるとともに、前記クラッド内に収められているコアが、プレーナ型導波路の基板に支持されているプレーナ型素子と位置合わせされ、接着材料によりプレーナ型素子と光学的に接続された、光ファイバが張り付けられたプレーナ型導波路において、前記粘着材は、ゾル−ゲル法により形成されるガラス、焼成ガラスフリットペースト、または光硬化高分子材でよい、光ファイバが張り付けられたプレーナ型導波路。」
　
（２）上記３（２）、（３）によれば、上記（１）の発明におけるプレーナ型素子は、プレーナ型光導波路であってよいものと認められる。
　
（３）以上によれば、引用刊行物には、次の発明が記載されているものと認められる。
　
「高分子材被覆の一部が除去されてクラッドの一部がむき出しになった光ファイバが、前記クラッドに接触しプレーナ型導波路の基板にも接着する粘着材によりプレーナ型導波路に張り付けられるとともに、前記クラッド内に収められているコアが、プレーナ型導波路の基板に支持されているプレーナ型光導波路と位置合わせされ、接着材料によりプレーナ型光導波路と光学的に接続された、光ファイバが張り付けられたプレーナ型導波路において、前記粘着材は、ゾル−ゲル法により形成されるガラス、焼成ガラスフリットペースト、または光硬化高分子材でよい、光ファイバが張り付けられたプレーナ型導波路。」（以下「引用発明」という。）
　
５　対比
 　本願発明と引用発明とを対比する。
　
（１）引用発明の「プレーナ型光導波路」は、本願発明の「光導波路」に相当する。また、引用発明の「光ファイバ」は、その「コア」が「プレーナ型光導波路と位置合わせされ、接着材料によりプレーナ型光導波路と光学的に接続され」るものであるから、「光導波路」に「接合された光ファイバ」といえる。
　そして、引用発明の「光ファイバが張り付けられたプレーナ型導波路」は、本願発明の「光導波路モジュール」に相当し、引用発明の「光ファイバが張り付けられたプレーナ型導波路」において、光が入射することは明らかであるから、引用発明は、「光導波路とそれに接合された光ファイバとを備え、光が入射される光導波路モジュール」である点において、本願発明と一致する。
 　 
（２）引用発明の「『光ファイバ』を『プレーナ型導波路』に張り付ける『前記クラッドに接触しプレーナ型導波路の基板にも接着する粘着材』」は、本願発明の「『光導波路と光ファイバとの接合部以外の接合部周辺に』『用いた』『接着剤』」に相当する。
　そして、引用発明の「粘着材」は、「光硬化高分子材でよい」ものであるから、「光硬化型接着剤」である点において、本願発明の「光吸収率（ただし、この光吸収率は、接着剤の厚さを１ｍｍとし、その光導波路モジュールの使用波長範囲の光に対する接着剤の光吸収率である。）が５０％以下のエポキシ系紫外線硬化型接着剤」と一致する。
 　 
（３）以上によれば、本願発明と引用発明とは、
「光導波路とそれに接合された光ファイバとを備え、光が入射される光導波路モジュールであって、光導波路と光ファイバとの接合部以外の接合部周辺に、光硬化型接着剤を用いた光導波路モジュール。」
である点で一致し、以下のア及びイの点で相違するものと認められる。
　
　ア　入射される光が、本願発明では、０．５〜２Ｗのハイパワー光であるのに対して、引用発明では、どのようなパワーの光であるのか不明である点。
　
　イ　接着剤が、本願発明では、光吸収率（ただし、この光吸収率は、接着剤の厚さを１ｍｍとし、その光導波路モジュールの使用波長範囲の光に対する接着剤の光吸収率である。）が５０％以下のエポキシ系紫外線硬化型接着剤であるのに対して、引用発明では、どのような光硬化型接着剤であるのか不明である点。
 　 
６　判断 
（１）相違点１について
　相違点１に係る「０．５〜２Ｗのハイパワー光が入射される」との本願発明の特定事項は、光導波路モジュールを使用するに当たっての態様を特定したにすぎず、本願発明に係る「光導波路モジュール」自体の構成を特定するものとは認められない。
　したがって、相違点１は、実質的な相違とはいえない。
　なお、「０．５〜２Ｗのハイパワー光が入射される」との特定事項について検討してみても、光通信に用いられる光の高出力化が一般に要請される課題であることからすれば、入射される光のパワーを「０．５〜２Ｗ」に特定すること自体、当業者が設計的に定め得る事項というべきであって、そのようにすることに格別の困難があるものとは認められない。
　
（２）相違点２について
　ア　引用発明において、「光硬化高分子材」を具体的にどのようなものとするかは、当業者が通常使用し得るものの中から適宜選択し得る程度のことというべきところ、透明なエポキシ系紫外線硬化型接着剤は本願出願時において広く知られているものであり、かかる接着剤を光ファイバと光導波路との接続部分や光導波路の入出力部分に用いることも周知である（例えば、特開平５−１００１２７号公報の【０００５】、特開平９−８０２５７号公報の【００２２】、特開２００１−１３３７７号公報の【００１２】を参照。）から、引用発明において、「光硬化高分子材」を透明なエポキシ系紫外線硬化型接着剤とすることは、当業者が適宜なし得る程度のことである。
　そして、厚さ１ｍｍとしたときに５０％の光吸収率を示す接着剤とは、相当程度光吸収率が大きいものというべきであるから、透明なエポキシ系紫外線硬化型接着剤であれば、使用波長範囲の光に対しても厚さ１ｍｍとしたときの光吸収率は５０％以下となるものと解するのが相当である。
　してみれば、引用発明において、「光硬化高分子材」を透明なエポキシ系紫外線硬化型接着剤とし、これにより相違点２に係る本願発明の構成とすることは、当業者が適宜なし得る程度のことというべきである。
　
　イ（ア）本願明細書には、光導波路モジュールに高強度光を入射した場合に、接続部が高温になる原因を調査した結果、接続部に使用する接着剤の光吸収だけでなく、周囲の接着剤の光吸収も大きく影響していることが分かったことが記載されている（【０００４】）が、光導波路と光ファイバとの接合部以外の接合部周辺に用いられる接着剤については、光の吸収率については考慮されていなかったことが記載される（【０００５】）にとどまり、それが具体的にどのようなものであったのかについては全く記載されていない。
　また、実施例を説明する記載においては、サンプル１ないし３として、光吸収率（波長１．５５μｍ、厚さ１ｍｍで測定した光吸収率）が１０％、５０％のものは、エポキシ系紫外線硬化型接着剤であり、９０％のものはアクリル系紫外線硬化型接着剤であることと、それぞれのガラス転移点及びせん断接着強さについて説明される（【００１９】〜【００２１】）にとどまり、各接着剤についてそれ以上の具体的な組成等の説明はない。そして、接合部の過剰損失を１ｄＢ又は２ｄＢとした光導波路モジュールに上記各接着剤を用いたサンプル１ないし６について、入射光強度を０．５Ｗ、１Ｗ、２Ｗとした場合の温度を測定し、光通信部品で汎用的に用いられているエポキシ接着剤（エポテック３５３ＮＤ）は、１５０℃／１時間の硬化条件でガラス転移点が１００℃であること等を考慮すれば、２Ｗで１２０℃以下にするためには光吸収率が５０％以下の接着剤を使用するのが望ましいことが説明されている（【００１９】〜【００２９】、図６及び図７）。
　
（イ）かかる本願明細書の記載に照らすと、本願発明は、新規な光導波路モジュールを提供するというよりも、光導波路モジュールに高強度光を入射した場合に接続部が高温になる原因として、接続部に使用する接着剤の光吸収だけでなく周囲の接着剤の光吸収も大きく影響していることを見いだし、本願出願時において当業者が用い得る接着剤の中から、かかる場合に用いるのが望ましい接着剤を選択するための、いわば設計上の条件を定めた点に技術上の意義があるものと解するのが相当である。
　
（ウ）しかし、上記アのとおり、透明なエポキシ系紫外線硬化型接着剤は本願出願時において広く知られているものであり、かかる接着剤を光ファイバと光導波路との接続部分や光導波路の入出力部分に用いることも周知であることに照らせば、引用発明において、「光硬化高分子材」を透明なエポキシ系紫外線硬化型接着剤とし、これにより相違点２に係る本願発明の構成とすることは、当業者が適宜なし得る程度のことというべきであって、本願発明が上記（イ）の技術上の意義を有するものとしても、かかる判断を左右するものではない。
　
　ウ　そして、上記イ（ア）の本願明細書の記載を見ても、本願発明において光吸収率の上限を５０％とした点に、設計的事項の域を超えるほどの格別の臨界的意義があるものとは認められない。
　
（３）小括
　以上の検討によれば、本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものというべきである。
　
７　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。