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　平成９年特許願第２６４５６５号「抵抗体内蔵多層セラミック回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年４月１３日出願公開、特開平１１−１０３１７０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成９年９月２９日の出願であって、平成１６年３月１７日付けで拒絶査定がなされ（発送３月２３日）、これに対し、同年４月２２日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年５月２４日に手続補正がなされたものである。
　
第２．平成１６年５月２４日付け手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の結論］
   平成１６年５月２４日付け手続補正を却下する。
［理由］
１．補正後の請求項１に記載された発明
    平成１６年５月２４日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおり補正された。
　
「【請求項１】積層された複数のセラミックスからなる絶縁層と、該絶縁層間に形成された抵抗体接続用の一対の内部導体と、該一対の内部導体にそれぞれ接続されたビアホール導体と、両端部が前記一対の内部導体にそれぞれ接続された抵抗体とを具備してなる抵抗体内蔵多層セラミック回路基板において、前記一対の内部導体間に内部導体間絶縁層が形成されており、かつ、前記抵抗体の断面が矩形状であり、該抵抗体が、絶縁層の貫通溝内に充填され、該抵抗体の両端部が前記一対の内部導体の積層方向側の面のみに接続されていることを特徴とする抵抗体内蔵多層セラミック回路基板。」
　
  本件補正は、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「抵抗体」に関して「絶縁層の貫通溝内に充填され」との限定を付加するもので、本件補正に係る事項は、新規事項を含むものでなく、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　［刊行物１］原査定の拒絶理由において引用された本件特許出願前に頒布された刊行物である特開平９−９２９８３号公報にはセラミック多層基板に関し図１、２とともに、以下の事項が記載されている。
（あ）「絶縁体グリーンシート１１とダミーグリーンシート１３を所定寸法に切断して、絶縁体グリーンシート１１の所定位置にビアホール１８を打ち抜き形成し、このビアホール１８に層間ビア用導体ペースト１７を充填し、これと同じ組成の配線用導体ペースト１６を使用して配線パターンをスクリーン印刷する。」（第７欄第３５行〜第４１行）
（い）「他の内層の絶縁体グリーンシート１１には、ＲｕＯ2 系の抵抗体ペースト１４を用いて抵抗体をスクリーン印刷する。そして、これらの絶縁体グリーンシート１１を積層して基板用積層体を作り、これを例えば８０〜１５０℃、５０〜２５０ｋｇ／ｃｍ2の条件で加熱圧着して一体化する。」（第８欄第４行〜第９行）
（う）図１には、積層された複数の絶縁体グリーンシート１１と該絶縁体グリーンシート間に配線用導体ペースト１６で印刷された一対の配線パターンと、該配線パターンに両端が接続された抵抗体ペースト１４で印刷された抵抗体と、前記一対の配線パターンに接続された層間ビア用導体ペースト１７が充填されたビアホール１８が図示されている。
（え）「図２（ｂ）に示すように、スペーサ用の絶縁体グリーンシート２２の開口２１に低温焼成セラミック誘電体材料を充填して誘電体層を形成する。」（第１７欄第７行〜第１０行）
　
　以上を総合すると、刊行物１には、「積層された複数の絶縁体グリーンシート１１からなる絶縁層と、該絶縁層間に形成された抵抗体ペースト１４で印刷された抵抗体接続用の配線用導体ペースト１６で印刷された一対の配線パターンと、該一対の配線パターンにそれぞれ接続された層間ビア用導体ペースト１７が充填されたビアホール１８と、両端部が前記一対の配線パターンにそれぞれ接続された抵抗体とを具備する抵抗体内蔵セラミック多層基板」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
［周知例１］同じく、原査定の拒絶理由において引用された特開平３−８９５９０号公報には、第１図とともに、以下の記載がある。
（お）「その後、上記工程で得られたものに剛体プレスまたは静水圧プレス等で均一に圧力をかけてプレスして導体印刷面を平滑化する（同図（Ｃ））。」（第２頁右上欄第１２行〜第１４行）
（か）「セラミック基板の導体印刷面を平滑化した後にその表面に抵抗体を印刷するようにしたので、従来例のような導体による段差がなく」（第２頁右下欄第３行〜第６行）
　
［周知例２］同じく、原査定の拒絶理由において引用された特開昭５６−１４６２０２号公報には、第２図とともに、以下の記載がある。
（き）「次いで、この印刷導体部分を除くシート全面に、基板組成と同じ組成を有するペーストをスクリーン印刷した。このとき、ペーストの粘度およびスクリーン印刷条件を変えて印刷厚みを、導体層のそれとほぼ等しくなるようにした。」（第２頁右上欄第５行〜第１０行）
（く）「これら二つの部分１２，１３は焼成により一体化されている。１４は導体層で、その上面が基板１１と表面と同一面上にある。１５はグレーズ抵抗層で、二つの導体層１４に両端がそれぞれ重なり、電気的に接続されるよう形成されている。」（第２頁左下欄第８行〜第１３行）
　
［周知例３］原査定の備考欄において提示した、実願昭６２−５４９８５号（実開昭６３−１６２５６５号）のマイクロフィルムには図面とともに、以下の記載がある。
（け）「第１図および第２図において、（６）は凹所で、上記基板（１）の主面に均一した平坦な所定の深さとパターンに形成されている。（３）は抵抗体であり、上記凹所（６）内に上記基板（１）の主面と同一平面となるように充填されている。」（明細書第６頁第７行〜第１１行）
（こ）図面（特に第１、２、５図）には抵抗体断面が矩形であることが図示されている。
（さ）「なお、上記実施例では、基板の凹所内に形成する厚膜回路素子として抵抗体の場合について説明したが、コンデンサまたは導体であっても同様の効果が得られる。」（明細書第７頁第２０行〜第８頁第３行）
　
３．発明の対比
　本願補正発明と引用発明を対比するに、引用発明の「絶縁体グリーンシート１１」、「抵抗体ペースト１４で印刷された抵抗体」、「配線用導体ペースト１６で印刷された一対の配線パターン」、「層間ビア用導体ペーストが充填されたビアホール１８」、「抵抗体内蔵セラミック多層基板」は、本願補正発明の「セラミックス」、「抵抗体」、「一対の内部導体」、「ビアホール導体」、「抵抗体内蔵多層セラミック回路基板」に相当する。
　したがって、本願補正発明と引用発明の一致点及び相違点は以下のとおり認定できる。
［一致点］
　積層された複数のセラミックスからなる絶縁層と、該絶縁層間に形成された抵抗体接続用の一対の内部導体と、該一対の内部導体にそれぞれ接続されたビアホール導体と、両端部が前記一対の内部導体にそれぞれ接続された抵抗体とを具備してなる抵抗体内蔵多層セラミック回路基板。
［相違点１］
　本願補正発明において、一対の内部導体間に内部導体間絶縁層が形成されており、かつ、抵抗体の両端部が前記一対の内部導体の積層方向側の面のみに接続されているのに対し、引用発明では係る構成を具備しない点。
［相違点２］
　本願補正発明において、抵抗体の断面が矩形状であり、該抵抗体が、絶縁層の貫通溝内に充填されているのに対し、引用発明では、抵抗体の断面形状が不明であるとともに、該抵抗体は絶縁層に印刷されたものである点。
　
４．当審の判断
　以下、各相違点につき検討する。
［相違点１］
　抵抗体接続用の一対の導体間に導体間絶縁層を形成し、かつ、該抵抗体の両端部を前記一対の導体の積層方向側の面のみに接続することは、上記周知例１、２にも記載されているように周知の技術手段であり、かかる技術手段を内部に抵抗を有する引用発明に適用することに格別な困難性は認められない。
［相違点２］
  抵抗体の断面を矩形状とし、該抵抗体を、絶縁層の貫通溝内に充填して構成することは、上記周知例３（周知例３記載の凹所は平坦な所定の深さを有するものであり、上記所定の深さを厚みとする絶縁層の貫通溝と等価である）に記載されているように周知の技術手段であり、（また対象がコンデンサと異なっているが、内層に設けられる回路素子の材料を絶縁層の貫通溝内に充填して形成することは、刊行物１の（え）に記載されているとともに、周知例３の（さ）に記載があるように、コンデンサ充填形成技術は抵抗体にも適用可能である）、かかる技術手段を引用発明に適用することに格別な困難性は認められない。
　
　そして、本願補正発明により得られる効果も、引用発明並びに周知の技術手段から、当業者であれば、予測できる程度のものであって、格別なものとはいえない。
　したがって、本願補正発明は、引用発明並びに周知の技術手段に基づいて、当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
 ５．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
 　
第３．本願発明について
１．本願発明 
  平成１６年５月２４日付け手続補正は上記のとおり却下されたので 、本願の請求項１〜３に係る発明は、平成１６年１月１３日付けの手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるものであると認められるところ、そのうち本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　「【請求項１】積層された複数のセラミックスからなる絶縁層と、該絶縁層間に形成された抵抗体接続用の一対の内部導体と、該一対の内部導体にそれぞれ接続されたビアホール導体と、両端部が前記一対の内部導体にそれぞれ接続された抵抗体とを具備してなる抵抗体内蔵多層セラミック回路基板において、前記一対の内部導体間に内部導体間絶縁層が形成されており、かつ、前記抵抗体の断面が矩形状であり、該抵抗体の両端部が前記一対の内部導体の積層方向側の面のみに接続されていることを特徴とする抵抗体内蔵多層セラミック回路基板。」
　
２．引用文献
　原査定の拒絶の理由及び査定時に引用された引用刊行物とその記載事項は、前記の「第２．２」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
   本願発明は、前記第２で検討した本願補正発明から「抵抗体」に関して「絶縁層の貫通溝内に充填され」の限定を省いたものである。
　
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２．４」に記載したとおり、引用発明並びに周知の技術手段に基づいて、当業者が容易に発明することができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明並びに周知の技術手段に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明並びに周知の技術手段に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。