【事件の表示】
　特願２００３−　２３２３５「半導体プリントヘッド基板に流体給送スロットを形成する方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　８月１９日出願公開、特開２００３−２３１２６２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成１５年１月３１日（パリ条約による優先権主張２００２年１月３１日、米国）の出願であって、平成１８年６月１２日付けで手続補正がなされ、平成１８年８月３０日付けで拒絶の査定がなされたため、これに対し、同年１２月４日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同日付けで手続補正（以下「本件補正」という。）がなされたものである。　
　その後、当審において平成２１年３月１７日付けで審尋がなされ、同年９月１１日付けで回答書が提出された。
　 
第２　本件補正の却下の決定 
〔結論〕
　本件補正を却下する。 
　
〔理由〕 
１　補正の内容・目的 
（１）補正の内容　
　ア　本件補正は、特許請求の範囲についてするものであって、本件補正前の請求項１に、　
「対向する第１の表面（610）および第２の表面（612）を有する半導体プリントヘッド基板（606）に流体給送スロット（604）を形成する方法であって、
　深さ方向に階段状に変化する形状を有する第１のトレンチ（802）を形成するために、前記基板（606）の
前記第１または前記第２の表面のいずれか
　前記レーザ切削部と組み合わせて、
少なくともその一部
前記第１および前記第２の表面の他方
　前記スロット（604）が１より大きい、または１に等しい縦横比を有し、その縦横比が、前記基板の厚さを
前記スロットの幅
「対向する第１の表面（610）および第２の表面（612）を有する半導体プリントヘッド基板（606）に流体給送スロット（604）を形成する方法であって、
　深さ方向に階段状に変化する形状を有する第１のトレンチ（802）を形成するために、前記基板（606）の
前記第１の表面
　前記レーザ切削部と組み合わせて、
前記階段状に変化する形状を有して一部
前記第２の表面
　前記スロット（604）が１より大きい、または１に等しい縦横比を有し、その縦横比が、前記基板の厚さを
前記第２の表面における前記スロットの幅
　イ　本件補正後の請求項１に係る上記補正は、次の（ア）ないし（エ）の補正内容からなる。　
（ア）本件補正前の請求項１に記載されていたレーザ切削部の形成について、補正前の「前記第１または前記第２の表面のいずれか」を通すものから、「前記第１の表面」を通すものに限定する。　
（イ）本件補正前の請求項１に記載されていた前記基板を完全に貫通するスロット形成時の材料の除去について、補正前の「前記第１および前記第２の表面の他方」を通すものから、「前記第２の表面」を通すものに限定する。
（ウ）本件補正前の請求項１に記載されていたスロットについて、補正前「少なくともその一部」が前記基板を完全に貫通するものから、「前記階段状に変化する形状を有して一部」が前記基板を完全に貫通するものに限定する。
（エ）本件補正前の請求項１に記載された「前記スロットの幅」を「前記第２の表面における前記スロットの幅」とする。
　
（２）補正の目的
　ア　上記（１）イ（エ）の補正内容は、平成１７年１２月９日付け拒絶理由通知に係る拒絶の理由に示す事項についてする明りようでない記載の釈明を目的とするものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「旧特許法」という。）第１７条の２第４項第４号に規定される事項を目的とするものである。　
　イ　上記（１）イ（ア）ないし（ウ）の補正内容のいずれも、本件補正前の請求項１に記載されていた発明を特定するために必要な事項について限定するものであって、本件補正前の請求項１に記載された発明と本件補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一である特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、旧特許法第１７条の２第４項第２号に規定される事項を目的とするものである。
　よって、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（旧特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２　刊行物に記載の事項　
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平６−２３８９０４号公報（以下「引用例１」という。）には、図とともに次の事項が記載されている。
　ア　「【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱インクジェットプリントヘッドのインク供給溝により流体的に連絡するインク充填スロットを形成する方法であって、
一次面および二次面を規定するほぼ平行な二つの対向主面を備えたシリコン基板を準備する段階と、
前記二次面上の前記絶縁誘電体層をパターン化して前記シリコン基板の表面部分を露出させる段階と、
前記露出部分で異方性エッチング剤を用いて前記シリコン基板を通して途中までエッチングを行い、前記インク充填スロットの一部を形成する段階と、
前記一次面上の前記絶縁誘電体層の上に薄膜抵抗器要素および導電線路を形成し規定する段階と、
前記一次面から前記インク充填スロットの前記部分に接続するまで精密にエッチし、これにより前記インク充填スロットを完全に形成すると共に前記一次面で終わっている前記インク充填スロットの部分を前記インク供給溝の方に制御可能に拡張して広げる段階と、
前記誘電体材料の主面上に障壁層を形成し、その中に開口を規定して前記抵抗器要素を露出させて小滴発射室を画定すると共に前記インク供給溝を、前記各抵抗器要素から、前記インク充填スロットと流体的に連結してインクをインク溜めから前記小滴発射室に導入する終端領域まで設ける段階と、
を備えて成る方法。
　
　イ　「【００１５】図2Aでは、インク充填スロット18の延長部分18aは、引込み突起24aに非常に近い、インク充填スロットの中心から等距離のところで終わっている。下に説明する
精密エッチングを利用すれば、更に短い棚の長さ、ＳL 、を形成することができる。
棚の長さが短ければ現在市場で入手できるペンより高い周波数で発射が可能である。
インク充填スロット18の延長部分18aは引込み突起24aを規定する障壁17の輪郭をたどり、等しい棚の長さSLを作っている。この等しい棚の長さによりペンの中のインクに対する流体インピーダンスが実質上一定になり、ペンの性能が改善される。
　
　ウ　「【００１６】
本発明によれば、インク充填スロット18の延長部分18aは、
基板12に精密に製造される。これらの方法はレーザ加工
と関連して所定区域の別の基板材料を除去するのに使用することができる。本発明によりインク充填スロット18を製作するための代表的な基板は、マイクロエレクトロニクス工業で普通に使用されている単結晶シリコンウェーハから成る。
　
　エ　「【００２３】
図6A〜図6Dに示す他の実施例では、ウェーハを一次面について既知の熱インクジェットプロセスにより処理して抵抗器16をパッシベーション層26の表面に形成している。こうしてから適切な写真形成マスキング層（図示せず）を適用し結像して、精密エッチングを行うべき区域を露出させる。
一次面12a
絶縁誘電体層26
【００２４】
エッチングは、CF4＋O2、SF6、またはフルオロカーボンと貴ガスとの混合物を利用する良く文書化されている乾式プロセスにより行われ、部分18aが形成される。
インク充填スロット18の主要部分18'は次に二次面12bから、
レーザ除去
のような、マイクロ加工を行うことにより形成される。
　
　オ　「【００２５】
熱インクジェットペンの周波数限界はインクのノズルへの流れの抵抗により制限される。
インク流の抵抗（インピーダンス）
【００２６】インピーダンスの別の構成要素はインク供給溝14への入口であり、図面にＡで示してある。入口はオリフィス板22と基板12との間の領域から成り、その高さは本質的に障壁材17の厚さの関数である。この領域はその高さが小さいので高いインピーダンスを有しており、抵抗器に隣接する隙間の良く制御された意図的インピーダンスへ付加されるものである。　
【００２７】
インク充填スロット18からインク供給溝14の入口までの距離を棚ＳL と名付ける。
棚の長さが長くなるにつれて、ノズルの周波数は下がる。基板12はこの棚領域で
インク充填スロット18の延長部18aを形成するが、これによって棚の長さが効果的に減り、インク供給溝14の入口の断面積が大きくなる。その結果、流体インピーダンスが小さくなる。
すべてのノズルは一層一様な周波数応答を備えている。本発明のプロセスの長所はペン全体を今度は一様な一層高い周波数で動作することができるということである。今までは、各ノズル20はその棚長さの関数として異なるインピーダンスを備えていた。この変数を除去すれば、すべてのノズルは実質上同じインピーダンスを備え、したがって同調が簡単になり、一つのノズルを最適にすると、すべてのノズルが最適になる。
　
　カ　【図６Ａ】ないし【図６Ｃ】から、
基板12の抵抗器16及び絶縁誘電体層26が設けられた一次面12a側から徐々にその幅が狭くなる、湾曲した傾斜部を有する延長部分18aが形成された後、前記一次面12aと対向する二次面12b側から徐々にその幅が狭くなる、湾曲した傾斜部を有する主要部分18'が形成されて、延長部分18aの一部と主要部分18'とが互いに連通してインク充填スロット18となる
　
　キ　上記ア、ウ、エ及びカから引用例１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
「熱インクジェットプリントヘッドのインク供給溝により流体的に連絡するインク充填スロットを形成する方法であって、一次面および二次面を規定するほぼ平行な二つの対向主面を備えたシリコン基板を準備する段階と、精密エッチングにより、抵抗器及び絶縁誘電体層が設けられたシリコン基板の一次面側から徐々にその幅が狭くなる、湾曲した傾斜部を有する延長部分を精密に形成する段階と、前記一次面と対向する二次面側から徐々にその幅が狭くなる、湾曲した傾斜部を有する主要部分を形成し、前記延長部分の一部と主要部分とを互いに連通させてインク充填スロットとする段階とを備え、前記主要部分の形成が、レーザ除去のようなマイクロ加工を行うことによる方法。」
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平６−７９４８６号公報（以下「引用例２」という。）には、図とともに次の事項が記載されている。　
　ア　「【請求項３】  感光性ガラス基板に貫通穴を形成してノズルを形成するインクジェットヘッドの加工方法において、　
前記感光性ガラス基板への貫通穴の形成は、
エキシマレーザを感光性ガラス基板の一方の面から照射して凹部を形成する凹部形成工程と、
前記感光性ガラス基板の他方の面の前記凹部対向位置からエキシマレーザを照射して前記凹部まで貫通させる工程と、
によって行われる
　
　イ　「【０００１】　
【産業上の利用分野】本発明は、インクジェットヘッドの加工方法、特に感光性ガラス
基板に貫通穴を形成して、これをノズルやインク流路などのノズルとするインクジェットヘッドの加工方法に関する
　
　ウ　「【０００７】　
【発明が解決しようとする課題】上記のように、感光性ガラス基板をエッチングしてノズルを形成する場合、
エッチング作業に相当の時間を要し、加工の迅速化を妨げるという事情がある。また、エッチング時間を適切な時間に調整する必要もあり、その作業は面倒なものであった。
・・・中略・・・　
【００１２】しかしながら、エキシマレーザを用いて感光性ガラス基板に貫通穴を形成する場合、以下のような課題が生じる。　
【００１３】すなわち、図５に示したように、
感光性ガラス基板１０（同図（Ａ））の一方の面からエキシマレーザ１００を照射することにより（同図（Ｂ））貫通穴２０を形成した場合、そのレーザの貫通した出射口側にはバリやチッピング２２が発生する（同図（Ｃ）参照）。このようなバリやチッピング２２が生じると、同図（Ｄ）に示したようにその開口部分の縁部は不規則な形状となり
【００１４】本発明は、
上記のような問題点を解決することを課題として
バリやピッチングの生じない適切なインクジェットヘッドの加工方法
　
　エ　「【００２０】請求項３に記載のインクジェットヘッドの加工方法によれば、感光性ガラス
基板の一方の面から
レーザを照射して凹部を形成し、さらに他方の面からエキシマレーザを照射して上記凹部を貫通させるようにしたことにより、バリやピッチングを有効に解消することができる。
　
（３）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平１０−１０９４２３号公報（以下「引用例３」という。）には、図とともに次の事項が記載されている。　
　ア　「【請求項４】  インク液滴をオリフィスから吐出して記録を行なうインクジェット記録ヘッドの製造方法において、インクの流路を有する流路形成部材を形成し、
前記流路とは反対側から前記オリフィスの位置を含む領域に段付け加工を施し、前記オリフィスに対応する位置に前記流路側から貫通孔を形成する
インクジェット記録ヘッドの製造方法
　
　イ　「【００４３】
図７は、レーザー光による段付け加工装置
　
　ウ　「【００６１】この例では、図１５（Ａ）に示すように、発熱素子１７と対応する部分までのインクの流路を、例えば流路形成部材４の成形時に形成しておく。そして、図１５（Ｂ）に示すように、
深くなるに従って断面積が小さくなる先細り型の凹部をレーザー加工などによって形成する。その後、反対側の面から段付け加工を行ない、凹部を開口させ、
オリフィス５を形成する。段付け加工は、上述の種々の形態によって行なうことができる。
【００６２】この方法では、
凹部がレーザー加工によって形成されるので、その形状を正確に形成できる。
図７に示したようなモニタ３３付きの製造装置を用い、凹部の開口した径から段付け深さの未達量を正確に求めることができ、求めた未達量に基づいてさらに段付け加工を行なうことによって、オリフィス５の孔径を正確に形成することができる。
・・・中略・・・　
【００６４】なお、
このような両面からのレーザー加工を行なう場合、例えば先に段付け加工を行なっておき、その後、オリフィス５となる貫通孔を形成することも可能である。
　
３　対比　
　本願補正発明と引用発明とを対比する。　
（１）引用発明の「『一次面および二次面を規定するほぼ平行な二つの対向主面を備えたシリコン基板』を準備して、これに『インク充填スロットを形成する方法』」、「一次面」、「二次面」、「シリコン基板」、「インク充填スロット」及び「延長部分」は、それぞれ、本願補正発明の「「対向する第１の表面および第２の表面を有する半導体プリントヘッド基板に流体給送スロットを形成する方法」、「第１の表面」、「第２の表面」、「半導体プリントヘッド基板」、「『流体給送スロット』及び『スロット』」及び「第１のトレンチ」に相当する。
　
（２）引用発明の「一次面側から徐々にその幅が狭くなる、湾曲した傾斜部を有する延長部分」は、深さ方向に変化する形状を有するものであって、これを形成するための精密エッチングは、シリコン基板の表面である「第１の表面（一次面）」から行われるものである。
　よって、引用発明における「精密エッチングにより、抵抗器及び絶縁誘電体層が設けられたシリコン基板の一次面側から徐々にその幅が狭くなる、湾曲した傾斜部を有する延長部分を精密に形成する段階」と、本補正発明における「深さ方向に階段状に変化する形状を有する第１のトレンチを形成するために、前記基板の前記第１の表面を通してレーザ切削部を形成する」こととは、「深さ方向に変化する形状を有する第１のトレンチを形成するために、前記基板（606）の前記第１の表面を通して」行われる点で一致する。
　
（３）引用発明の「前記一次面と対向する二次面側から徐々にその幅が狭くなる、湾曲した傾斜部を有する主要部分を形成し、前記延長部分の一部と主要部分とを互いに連通させてインク充填スロットとする段階」は、これよりも前に形成された「第１のトレンチ（延長部分）」と主要部分とを組み合わせるものであって、これにより形成される「スロット（インク充填スロット）」には、延長部分の、深さ方向に変化する形状が残っており、また、該スロットは、その一部がシリコン基板を完全に貫通するものである。また、この主要部分の形成は、レーザ除去のようなマイクロ加工を行うことによるのであるから、「第２の表面（二次面）」を通して材料を除去するものと言える。　
　よって、引用発明の「前記一次面と対向する二次面側から徐々にその幅が狭くなる、湾曲した傾斜部を有する主要部分を形成し、前記延長部分の一部と主要部分とを互いに連通させてインク充填スロットとする段階」と、本願補正発明の「前記レーザ切削部と組み合わせて、前記階段状に変化する形状を有して一部が前記基板を完全に貫通するスロットを形成するように、前記基板の前記第２の表面を通して材料を除去すること」とは、「第１のトレンチと組み合わせて、変化する形状を有して一部が前記基板を完全に貫通するスロットを形成するように、前記基板の前記第２の表面を通して材料を除去する」点で一致する。
　
（４）上記（１）ないし（３）から、本願補正発明と引用発明とは、　
「対向する第１の表面および第２の表面を有する半導体プリントヘッド基板に流体給送スロットを形成する方法であって、
　深さ方向に変化する形状を有する第１のトレンチを形成するために、前記基板の前記第１の表面を通して第１のトレンチを形成し、及び
　前記第１のトレンチと組み合わせて、前記変化する形状を有して一部が前記基板を完全に貫通するスロットを形成するように、前記基板の前記第２の表面を通して材料を除去することからなる方法。」の点で一致し、以下の３点で相違する。
　
相違点１：
　第１のトレンチの形成が、本願補正発明では、レーザ切削部の形成によりなされているのに対して、引用発明では精密エッチングによりなされている点。
　
相違点２：　
　第１のトレンチを形成するために基板に形成される変化する形状及びスロットが有する変化する形状のいずれもが、本願補正発明では階段状であるのに対して、引用発明では階段状であるのか否か不明な点。
　
相違点３：
　前記基板の厚さを前記第２の表面における前記スロットの幅で割ることと定義されるスロットの縦横比が、本願補正発明では、１より大きい、または１に等しいと限定されているのに対して、引用発明では不明である点。
　
４　判断
　上記相違点１ないし３について検討する。
（１）相違点１について　
　ア　上記２（１）イ及びオの記載から、引用例１には、
「熱インクジェットペンの周波数限界はインクのノズルへの流れの抵抗（インピーダンス）により制限されるものであって、インク充填スロットからインク供給溝の入口までの距離を棚と名付けると、この棚領域でインク充填スロットの延長部分を形成することによって棚の長さが効果的に減り、インク供給溝の入口の断面積が大きくなる結果、流体インピーダンスが小さくなり、高い周波数で発射が可能となる」技術事項及び
「今までは、各ノズルはその棚長さの関数として異なるインピーダンスを備えていたが、前記棚の長さを等しくし、この変数を除去すれば、すべてのノズルは実質上同じインピーダンスを備え、ペンの中のインクに対する流体インピーダンスが実質上一定になるから、同調が簡単になり、一つのノズルを最適にすると、すべてのノズルが最適になり、ペンの性能が改善される」技術事項が開示されている。　
　イ　上記２（２）アないしエの記載から、引用例２には、　
「感光性ガラス基板に貫通穴を形成するインクジェットヘッドの加工方法におけるエッチング作業は、相当の時間を要し、加工の迅速化を妨げ、また、エッチング時間を適切な時間に調整する作業が面倒なものであったこと、また、感光性ガラス基板の一方の面からエキシマレーザを照射することにより貫通穴を形成した場合、そのレーザの貫通した出射口側にバリやチッピングが発生すること、そして、このようなバリやチッピングが生じ、その開口部分の縁部は不規則な形状となることに起因する問題点を解決することを課題として、感光性ガラス基板の一方の面からエキシマレーザを照射して凹部を形成し、さらに他方の面からエキシマレーザを照射して上記凹部を貫通させることにより、バリやピッチングを有効に解消することができる」技術事項が開示されているものと認められる。　
　ウ　上記２（３）アないしウの記載から、引用例３には、　
「深くなるに従って断面積が小さくなる先細り型の凹部をレーザー加工などによって形成した後、反対側の面から段付け加工を行ない、凹部を開口させてオリフィスを形成すること、該段付け加工には、レーザー光による段付け加工装置を用いることができ、オリフィスを正確に形成することができること、このような両面からのレーザー加工を行なう場合、先に段付け加工を行なっておき、その後、オリフィスとなる貫通孔を形成することも可能である」技術事項が開示されているものと認められる。　
　エ　上記イに記載の技術事項及び引用発明が精密エッチングにより延長部分を形成するものであることから、引用発明は、エッチング作業に伴う相当の時間を要するものであって、加工の迅速化が妨げられ、また、エッチング時間を適切な時間に調整する作業が面倒なものであったこと、また、（一次面から精密エッチングすることなく）基板の一方の面（二次面）からレーザを照射することにより貫通穴を形成した場合には、そのレーザの貫通した出射口側（一次面側）にはバリやチッピングが発生し、その開口部分の縁部は不規則な形状となることは、当業者にとって自明である。また、引用発明において、基板の一次面側でバリやチッピングが発生し、インク充填スロットないしその延長部分の縁部が不規則な形状となれば、流体インピーダンスを不規則にし、流体インピーダンスが大きくなる箇所で周波数限界を低くし、また、流体インピーダンスが一定とならないことから、同調が困難となり、一つのノズルを最適にしても、他のノズルが最適とはならないことは、上記アに記載の技術事項から当業者にとって自明である。　
　よって、引用発明において、引用例２に記載の技術事項を適用し、「一次面（一方の面）」からレーザを照射して「延長部分（凹部）」を形成し、さらに「二次面（他方の面）」からレーザを照射して上記延長部分を貫通させるように構成することには、十分な動機がある。　
　オ　上記アに記載の技術事項から、引用発明には、延長部分を形成することによって、インク充填スロットからインク供給溝の入口までの距離を短く、一定にすることによって、流体インピーダンスを小さくして、高い周波数で発射が可能とし、かつ、ペンの中のインクに対する流体インピーダンスを実質上一定にして、同調を簡単にし、一つのノズルを最適にすることによって、すべてのノズルを最適とし、ペンの性能を改善するという課題がある。
　ここで、インク充填スロットからインク供給溝の入口までの距離を短く、一定にするためには、インク充填スロット及びその延長部分を、正確に形成しなければならないことが当業者にとって自明であるから、引用発明において、開口であるインク充填スロットとその延長部分を正確に形成するため、引用例３に記載の技術事項を適用し、先にレーザー光による段付け加工を行なっておき、その後、反対側の面からレーザー加工によって貫通孔を形成するように構成することには、十分な動機がある。　
　カ　上記エないしオから、引用発明において、第１のトレンチの形成に際して、レーザー加工を採用すること、これに伴って、第１トレンチをレーザ切削部として、上記相違点１に係る本願補正発明の構成となすことは、当業者が引用例１に記載の技術事項及び引用例２または３に記載の技術事項に基づいて容易になし得たことである。
　
（２）相違点２について　
　レーザ加工により、加工された箇所が階段状となることは、本願の優先日前周知である（例．特開平４−２３２０６５号公報（【００１５】、【００１７】、第3図参照。）、特開平７−３０４１７９号公報（【０００９】−【００１０】参照。）。以下「周知技術１」という。）。　
　よって、上記（１）カ記載のように、引用発明の第１のトレンチの形成をレーザ切削部の形成により行うものにおいては、第１のトレンチの深さ方向に変化する形状及びスロットが有する変化する形状のいずれもが階段状となることは、当業者にとって自明である。　
　
（３）相違点３について　
　ア　基板の厚さをスロットの幅で割ったスロットの縦横比が、１より大きい値となることは、本願の優先日前周知である（例．特開平８−２０７２９１号公報（【００５２】参照。Ｓｉ基板の厚さ４００μｍを「インク溝１４（スロット）」の幅１００μｍで割った値は４である。）、特開平８−８５２１１号公報（【０００４】、【００１４】−【００１５】参照。基板の厚さ０．５〜１ｍｍを「インク供給路７（スロット）」の幅０．３〜０．５ｍｍで割った値は、１〜３．３の値となる。）。以下「周知技術２」という。）。　
　イ　熱インクジェットプリントヘッドの構成要素の配列密度を高くすることは、本願の優先日前周知である（例．特開平８−２０７２９１号公報（【０００８】参照。限界吐出口列密度を３倍以上とする旨の記載がある。）、特開平８−８５２１１号公報（【０００３】参照。インク吐き出し部を高密度に配列する旨の記載がある。）。以下「周知技術３」という。）。　
　そして、熱インクジェットプリントヘッドの構成要素の配列密度を高くするために、各構成要素を微細化することは常套手段であるから、引用発明において、「第２の表面（二次面）」におけるインク充填スロットの幅を小さくすることには動機がある。
　ウ　縦横比に関して本願明細書には、
「【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、対向する第１の表面と第２の表面を有する基板にスロットを形成するための方法とシステムである。この方法は、基板の第１または第２の表面のいずれかを通して、第１のトレンチを形成するのに十分なレーザ切削部を作成する。また、材料が、レーザ切削部と組み合わせて、スロットを形成するのに有効なように基板の第１および第２の表面の他方を通して除去される。スロットの少なくとも一部が基板を完全に貫通し、その
スロットは１より大きい、または１に等しい縦横比を有する
「【００４３】第１の側面が薄膜側面からなる例示的な実施形態では、スロットの最大幅は、背面またはその付近にある背面トレンチの部分に配置されることができ、約３００μｍにすることができる。１つの例示的な実施形態では、背面トレンチの最大幅は約２４０μｍであり、その場合、前面の幅は約８０μｍである。これにより、最大トレンチ幅をスロットの薄膜側の幅の約３００％にすることができる。別の態様では、貫通スロットの最大幅は基板の厚みの約５０％またはそれより小さい。この
例示的な実施形態では、縦横比は約２．８である。
【００４４】逆に、サンドドリリングだけを用いてスロットを形成することにより、約６７０μｍ厚の基板の場合に、薄膜側で約１８０μｍの幅を有し、背面側の幅が約６５０μｍであるスロットを形成することができる。したがって、
最大スロット幅は基板厚に概ね等しく、結果として縦横比は約１である。
「【００６１】図１０（ｈ）は、サンドドリリングプロセスによって基板材料がさらに除去された実施形態を示す。この例示的な実施形態では、サンドドリリングを用いて、損傷を受けた基板材料を除去し、スロット６０４ｆを清浄にした。この実施形態は、超小型電子回路および薄膜表面から離れた場所で貫通が行われるため有利であるかもしれない。損傷を受けた基板材料を除去することに加えて、この実施形態のサンドドリリングを用いて、さらにスロット６０４ｆが構成された。この例示的な実施形態では、サンドドリリングプロセスは貫通後にも続けられ、より滑らかで均一なスロットが達成された。また、別の実施形態では、サンドドリリングプロセスを用いて、スロットの最終的な幅を制御することもできる。説明される実施形態は、サンドドリリングだけによって形成されたスロットと比べて、好ましい縦横比を有するスロットを提供することができる。
一実施形態において、この好ましい縦横比によって、より強度の高い基板を提供することができ、スロット形成の全処理時間を最小限にし、ひいてはコストを最小限に抑えることができる。
「【００７９】
【発明の効果】説明された実施形態は、基板内にスロットを形成するための方法およびシステムを提供することができる。そのスロットは、第１の表面からレーザ加工し、第２の表面から種々の技術を用いて材料を除去することにより形成され得る。
それらのスロットは低コストであり、短時間で形成することができ、既存の技術よりも高い縦横比を有することができる。それらのスロットは、所望の長さに形成することができ、ダイの脆弱性を低減することができる有利な強度特性を有することができ、それによりスロットをダイ上で互いにより接近して配置されることが可能になる。
　しかしながら、これらの記載を総合しても、基板の厚さを第２の表面におけるスロットの幅で割ることと定義されるスロットの縦横比を、１より大きい、または１に等しいものと限定することに何ら臨界的意義は認められない。　
　エ　引用発明において、第２の表面におけるスロットの幅を含めた、流体給送スロットの各部の寸法を好適な値とすべきことは、当業者が設計上当然に考慮すべき事項であり、また、基板の厚さをスロットの幅で割ったスロットの縦横比が、１より大きい値となることは、本願の優先日前周知であり（上記ア参照。）、引用発明において、構成要素の配列密度を高くするために、第２の表面におけるインク充填スロットの幅を小さくすることには動機があり（上記イ参照。）、また、基板の厚さを第２の表面におけるスロットの幅で割ることと定義されるスロットの縦横比を、１より大きい、または１に等しいと限定することに何ら臨界的意義は認められないのであるから（上記ウ参照。）、引用発明において、上記相違点３に係る本願補正発明の構成となすことは、上記周知技術２ないし３に基づいて当業者が容易に想到することができたものである。
　
（４）効果について 
　本願補正発明の奏する効果は、引用発明の奏する効果、引用例１ないし３に記載の技術事項の奏する効果及び周知技術１ないし３の奏する効果から当業者が予測することができた程度のものである。 
　 
（５）したがって、本願補正発明は、引用例１に記載された発明、引用例１ないし３に記載の技術事項及び周知技術１ないし３に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。  
　
５　小括 
　以上のとおり、本願補正発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正は、旧特許法１７条の２第５項で準用する同法１２６条５項の規定に違反するものであり、同法１５９条１項で読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下されるべきものである。 
　 
第３　本願発明について　
１　本願発明　
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成１８年６月１２日付け手続補正によって補正された特許請求の範囲、明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載されたとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記「第２〔理由〕１（１）ア」に本件補正前の請求項１として記載したとおりである。
　
２　引用例 
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載事項は、前記「第２〔理由〕２」に記載したとおりである。 
　 
３　対比・判断 
　本願発明は、前記第２で検討した本願補正発明におけるレーザ切削部の形成について、「前記第１および前記第２の表面の他方」を通すものから「前記第２の表面」を通すものとする限定を省き、前記基板を完全に貫通するスロット形成時の材料の除去について、「前記第１および前記第２の表面の他方」を通すものから「前記第２の表面」を通すものとする限定を省き、スロットについて、「少なくともその一部」が前記基板を完全に貫通するものから「前記階段状に変化する形状を有して一部」が前記基板を完全に貫通するものとする限定を省き、「前記スロットの幅」が「前記第２の表面における」ものであるとする限定を省いたものである（「前記スロットの幅」を「前記第２の表面における前記スロットの幅」とする補正は、明りようでない記載の釈明を目的とするものであるが、同時に「前記スロットの幅」について限定するものでもある。）。　
　そうすると、本願発明を減縮したものに相当する本願補正発明が、前記「第２〔理由〕４」に記載したとおり、引用例１に記載された発明及び引用例１ないし３に記載の技術事項並びに周知技術１ないし３に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１に記載された発明、引用例１ないし３に記載の技術事項及び周知技術１ないし３に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　
４　むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用例１に記載された発明及び引用例１ないし３に記載の技術事項並びに周知技術１ないし３に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。