【手続補正書】
【提出日】平成24年6月29日(2012.6.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面に、スパッタリング又は蒸着を施すことにより第１金属層を形成する第１金属層形成工程と、
上記第１金属層の上に、該第１金属層を電極として電解めっきを施すことにより第２金属層を形成する第２金属層形成工程と、
上記第２金属層の上に、導電性を有する粘着剤を塗布することにより導電粘着層を形成する導電粘着層形成工程と、
上記導電粘着層の上に、該導電粘着層に対して剥離性を有するセパレート層を配設するセパレート層配設工程と、
上記基材と上記第１金属層とを分離することにより、上記セパレート層の上に、上記導電粘着層と上記第２金属層と上記第１金属層とを順に積層してなる両面導通粘着金属フィルムを形成する分離工程とを有することを特徴とする両面導通粘着金属フィルムの製造方法。
【請求項２】
基材の表面に、保護金属層を形成する保護金属層形成工程と、
上記保護金属層の上に、スパッタリング又は蒸着を施すことにより第１金属層を形成する第１金属層形成工程と、
上記第１金属層の上に、該第１金属層を電極として電解めっきを施すことにより第２金属層を形成する第２金属層形成工程と、
上記第２金属層の上に、導電性を有する粘着剤を塗布することにより導電粘着層を形成する導電粘着層形成工程と、
上記導電粘着層の上に、該導電粘着層に対して剥離性を有するセパレート層を配設するセパレート層配設工程と、
上記基材と上記保護金属層とを分離することにより、上記セパレート層の上に、上記導電粘着層と上記第２金属層と上記第１金属層と上記保護金属層とを順に積層してなる両面導通粘着金属フィルムを形成する分離工程とを有することを特徴とする両面導通粘着金属フィルムの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２において、上記両面導通粘着金属フィルムの厚みは、２０〜５０μｍであることを特徴とする両面導通粘着金属フィルムの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項において、上記両面導通粘着金属フィルムにおける上記第１金属層と上記第２金属層とを合わせた金属層の厚みは、２μｍ以上であることを特徴とする両面導通粘着金属フィルムの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項において、上記基材の表面には、凹凸が形成されていることを特徴とする両面導通粘着金属フィルムの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項の両面導通粘着金属フィルムの製造方法により製造してなることを特徴とする両面導通粘着金属フィルム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
第２の発明は、基材の表面に、保護金属層を形成する保護金属層形成工程と、
上記下地金属層の上に、スパッタリング又は蒸着を施すことにより第１金属層を形成する第１金属層形成工程と、
上記第１金属層の上に、該第１金属層を電極として電解めっきを施すことにより第２金属層を形成する第２金属層形成工程と、
上記第２金属層の上に、導電性を有する粘着剤を塗布することにより導電粘着層を形成する導電粘着層形成工程と、
上記導電粘着層の上に、該導電粘着層に対して剥離性を有するセパレート層を配設するセパレート層配設工程と、
上記基材と上記第１金属層とを分離することにより、上記セパレート層の上に、上記導電粘着層と上記第２金属層と上記第１金属層と上記保護金属層とを順に積層してなる両面導通性の両面導通粘着金属フィルムを形成する分離工程とを有することを特徴とする両面導通粘着金属フィルムの製造方法にある（請求項２）。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
第３の発明は、上記第１又は第２の発明の両面導通粘着金属フィルムの製造方法により製造してなることを特徴とする両面導通粘着金属フィルムにある（請求項６）。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
上記第１の発明において、上記第１金属層と上記第２金属層とは、異なる金属材料からなり、上記分離工程の後、上記第１金属層を除去する第１金属層除去工程を行う構成とすることができる。
この場合には、例えば、上記第１金属層として、スパッタリング又は蒸着に適した金属材料を用い、上記第２金属層として、磁気特性に優れた金属材料を用いることができる。そして、最終的に上記第１金属層を除去することで、該第１金属層における電磁波の反射を減らし、上記両面導通粘着金属フィルムの電磁波シールド特性をさらに向上させることが可能となる。このとき、上記両面導通粘着金属フィルムは、上記導電粘着層と上記第２金属層とが積層された構成となる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また、上記分離工程の後、上記第１金属層の上に、保護金属層を形成する保護金属層形成工程を行う構成とすることができる。
この場合には、表面を上記保護金属層によって覆うことにより、長期的な耐久性を向上させることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
上記第１及び第２の発明において、上記両面導通粘着金属フィルムの厚みは、２０〜５０μｍであることが好ましい（請求項３）。
この場合には、薄型化が要求される携帯電話等の電子機器の電磁波シールド材として適用することができ、両面導通性、電磁波シールド特性といった効果を十分に発揮することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
また、上記両面導通粘着金属フィルムにおける上記第１金属層と上記第２金属層とを合わせた金属層の厚みは、２μｍ以上であることが好ましい（請求項４）。
上記金属層の厚みが２μｍ未満の場合には、全体の強度が低下し、破れ等の不具合が発生するおそれがある。また、上記金属層の厚みが大きくなると、薄型化が要求される携帯電話等の電子機器の電磁波シールド材として適用することができないおそれがあるため、上記両面導通粘着金属フィルム全体の厚み等を考慮して適宜調整することが好ましい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
また、上記基材の表面には、上記第１金属層に対して剥離性を有する被覆層が形成されていることが好ましい。また、上記被覆層は、熱剥離フィルム、ＵＶフィルム、レジストフィルム又はアクリル系樹脂若しくはシリコーン系樹脂を表面に有する樹脂フィルム若しくは紙フィルムからなることが好ましい。
この場合には、上記分離工程において、上記基材と上記第１金属層とを容易に分離することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
また、上記基材の表面には、凹凸が形成されていることが好ましい（請求項５）。
この場合には、凹凸が形成された上記基材の表面に上記第１金属層等を形成し、上記基材と上記第１金属層とを分離することで、上記両面導通粘着金属フィルムの一方の面（上記第１金属層が形成されている側の表面）に凹凸を形成することができる。これにより、上記両面導通粘着金属フィルムを電子機器等に内蔵させた場合には、凹凸を形成した面における点接触が増え、電気的な導電性が良好となり、電磁波シールド特性を向上させることができる。
なお、上記凹凸は、エンボス加工により形成することができる。また、上記凹凸の深さは、３〜２０μｍであることが好ましい。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
また、上記分離工程の後、上記導電粘着層が形成されていない側の表面に、導電性を有する粘着剤を塗布することにより追加導電粘着層を形成する追加導電粘着層形成工程と、上記追加導電粘着層の上に、該追加導電粘着層に対して剥離性を有する追加セパレート層を配設する追加セパレート層配設工程とを行う構成とすることができる。
なお、ここでいう上記導電粘着層が形成されていない側の表面とは、上記第１金属層除去工程が行われなかった場合には、上記第１金属層の表面となり、上記第１金属層除去工程が行われた場合には、上記第１金属層が除去されているため、上記第２金属層の表面となる。