【事件の表示】
　特願２００２−２６６９２５「ポリイミドシリコーン系樹脂組成物」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年４月２日出願公開、特開２００４−９９８２７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　 
　本願は、平成１４年９月１２日の特許出願であって、平成１８年１１月２９日付けで拒絶理由が通知され、平成１９年２月２日に意見書とともに手続補正書が提出されたが、同年４月６日付けで拒絶査定がなされ、同年５月１０日に拒絶査定不服審判が請求され、同年６月８日に手続補正書が提出され、同年７月１７日に審判請求書の手続補正書（方式）が提出され、同年９月２５日付けで前置報告がなされ、当審で平成２１年２月１７日付けで審尋がなされ、同年４月２０日に回答書が提出されたものである。 
　 
　 
　 
第２　平成１９年６月８日付けの手続補正についての補正の却下の決定 
　 
　［補正の却下の結論］ 
平成１９年６月８日付けの手続補正を却下する。 
　 
　［理由］
１．手続補正の内容
　平成１９年６月８日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲について、補正前の
「【請求項１】
　（Ａ）芳香族テトラカルボン酸化合物および脂環式テトラカルボン酸化合物から選ばれるテトラカルボン酸化合物、芳香族ジアミン、およびジアミノシロキサンの反応生成物であるポリアミック酸、並びに該ポリアミック酸の閉環誘導体であるポリイミドシリコーンから選ばれるポリマーであって、
　当該ポリマー中に含まれる低級有機酸の含量が１００ｐｐｍ未満であり、
　前記ポリマー中の前記ジアミノシロキサンに基づく構造の含有量が１〜９０モル％であり、
　前記ポリマーが、合成反応の後に、炭素原子数が１〜５のアルコール類、水、グリコール類、および炭素原子数が２〜１０のアルキルエーテル類からなる群より選ばれる低沸点極性溶媒中で再沈殿操作を行って、前記低級有機酸の含有量を低減させる工程を経て得られたものであり、
　前記低沸点極性溶媒の使用量が、合成反応の後のポリマー溶液の全量に対して、重量比率で、１倍以上１００倍未満の範囲の量であるポリマー　１００重量部、および
　（Ｂ）Ｎ−メチルピロリドン、アミド系溶媒、ラクトン類、カーボネート類、エーテル類、ケトン類、アルコール類、鎖状ないし環状のアミド系溶媒、尿素系溶媒、スルフォキシド系溶媒、スルフォン系溶媒、炭化水素系溶媒、およびハロゲン系溶媒からなる群より選ばれる１種または２種以上の溶媒　５０〜１９００重量部
を含有するポリイミドシリコーン系樹脂組成物を加熱して製膜することにより得られる電子部品用電極保護材。
　　【請求項２】
　前記（Ａ）成分が前記ポリアミック酸の閉環誘導体であるポリイミドシリコーンである請求項１に記載の電子部品用電極保護材。
　　【請求項３】
　前記低級有機酸の分子量が２０〜２００であり、かつ、その水溶液中の酸解離指数（ｐＫａ）が２５以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品用電極保護材。
　　【請求項４】
　前記ポリマー中に含まれる前記低級有機酸の含量が１５ｐｐｍ未満である請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品用電極保護材。
　　【請求項５】
　表面上に前記電子部品用電極保護材を平均５０μｍの厚みで被覆した、１５μｍの線幅、１５μｍの線間で面積が１０ｍｍ×５ｍｍのＡｌくし形電極に対して、８５℃，湿度８５％，直流電源２５Ｖ印加条件下で導通を行ない、Ａｌ電極の腐食により不通に至るまでの時間を測定する電圧印加下電気導通試験において、該時間が１０００時間を超える請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品用電極保護材。
　　【請求項６】
　５〜２５０μｍの膜厚に製膜された請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品用電極保護材。
　　【請求項７】
　モノリシックＩＣ、ハイブリッドＩＣ、サーマルヘッド、イメージセンサー、マルチチップ高密度実装基板、または配線板の層間絶縁膜または保護膜として用いられる請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品用電極保護材。」を、
「【請求項１】
　（Ａ）芳香族テトラカルボン酸化合物および脂環式テトラカルボン酸化合物から選ばれるテトラカルボン酸化合物と、芳香族ジアミンおよびジアミノシロキサンからなるジアミン成分とを、等モル量で、溶媒中で加熱して反応させることにより得られるポリアミック酸、並びに該ポリアミック酸の閉環誘導体であるポリイミドシリコーンから選ばれるポリマーであって、
　当該ポリマー中に含まれる低級有機酸の含量が１００ｐｐｍ未満であり、
　前記ポリマー中の前記ジアミノシロキサンに基づく構造の含有量が１〜９０モル％であり、
　前記ポリマーが、合成反応の後に、炭素原子数が１〜５のアルコール類、水、グリコール類、および炭素原子数が２〜１０のアルキルエーテル類からなる群より選ばれる低沸点極性溶媒中で再沈殿操作を行って、前記低級有機酸の含有量を低減させる工程を経て得られたものであり、
　前記低沸点極性溶媒の使用量が、合成反応の後のポリマー溶液の全量に対して、重量比率で、１倍以上１００倍未満の範囲の量であるポリマー　１００重量部、および
　（Ｂ）Ｎ−メチルピロリドン、アミド系溶媒、ラクトン類、カーボネート類、エーテル類、ケトン類、アルコール類、尿素系溶媒、スルフォキシド系溶媒、スルフォン系溶媒、炭化水素系溶媒、およびハロゲン系溶媒からなる群より選ばれる１種または２種以上の溶媒　５０〜１９００重量部
を含有するポリイミドシリコーン系樹脂組成物を加熱して製膜することにより得られる電子部品用電極保護材。
　　【請求項２】
　前記（Ａ）成分が前記ポリアミック酸の閉環誘導体であるポリイミドシリコーンである請求項１に記載の電子部品用電極保護材。
　　【請求項３】
　前記低級有機酸の分子量が２０〜２００であり、かつ、その水溶液中の酸解離指数（ｐＫａ）が２５以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品用電極保護材。
　　【請求項４】
　前記ポリマー中に含まれる前記低級有機酸の含量が１５ｐｐｍ未満である請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品用電極保護材。
　　【請求項５】
　表面上に前記電子部品用電極保護材を平均５０μｍの厚みで被覆した、１５μｍの線幅、１５μｍの線間で面積が１０ｍｍ×５ｍｍのＡｌくし形電極に対して、８５℃，湿度８５％，直流電源２５Ｖ印加条件下で導通を行ない、Ａｌ電極の腐食により不通に至るまでの時間を測定する電圧印加下電気導通試験において、該時間が１０００時間を超える請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品用電極保護材。
　　【請求項６】
　５〜２５０μｍの膜厚に製膜された請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品用電極保護材。
　　【請求項７】
　モノリシックＩＣ、ハイブリッドＩＣ、サーマルヘッド、イメージセンサー、マルチチップ高密度実装基板、または配線板の層間絶縁膜または保護膜として用いられる請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品用電極保護材。」とする補正を含むものである。
　
２．補正の目的について
　本件補正は、請求項１について下記補正事項１〜２の補正をするものである。
　
＜補正事項１＞（Ａ）ポリマーについて、補正前の「芳香族テトラカルボン酸化合物および脂環式テトラカルボン酸化合物から選ばれるテトラカルボン酸化合物、芳香族ジアミン、およびジアミノシロキサンの反応生成物である」との記載を、「芳香族テトラカルボン酸化合物および脂環式テトラカルボン酸化合物から選ばれるテトラカルボン酸化合物と、芳香族ジアミンおよびジアミノシロキサンからなるジアミン成分とを、等モル量で、溶媒中で加熱して反応させることにより得られる」と限定。
　
＜補正事項２＞（Ｂ）溶媒について、補正前の「Ｎ−メチルピロリドン、アミド系溶媒、ラクトン類、カーボネート類、エーテル類、ケトン類、アルコール類、鎖状ないし環状のアミド系溶媒、尿素系溶媒、スルフォキシド系溶媒、スルフォン系溶媒、炭化水素系溶媒、およびハロゲン系溶媒からなる群より選ばれる１種または２種以上の溶媒」との記載から、選択肢としての「鎖状ないし環状のアミド系溶媒」を削除。
　
　そこで、上記補正事項１について検討すると、これは、補正前の請求項１に記載したものをさらに限定するものであるから、補正前の請求項１に記載した発明特定事項を限定するものであると認められる。
　そして、上記補正事項２について検討すると、これは、補正前の請求項１に択一的に記載した要素を削除するものであるから、補正前の請求項１に記載した発明特定事項を限定するものであると認められる。
　したがって、請求項１に係る本件補正は、いわゆる限定的減縮を目的とするものと認められる。
　
３．独立特許要件について
　上記第２　２．に記載したとおり、請求項１に係る本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下、単に「特許法」という。）第１７条の２第４項第２号に掲げる事項を目的とするものであるから、請求項１に係る本件補正が、同法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定を満たすものか否かについて以下検討する。
　
（１）請求項１に係る発明
　請求項１に係る発明（以下、「補正発明１」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　（Ａ）芳香族テトラカルボン酸化合物および脂環式テトラカルボン酸化合物から選ばれるテトラカルボン酸化合物と、芳香族ジアミンおよびジアミノシロキサンからなるジアミン成分とを、等モル量で、溶媒中で加熱して反応させることにより得られるポリアミック酸、並びに該ポリアミック酸の閉環誘導体であるポリイミドシリコーンから選ばれるポリマーであって、
　当該ポリマー中に含まれる低級有機酸の含量が１００ｐｐｍ未満であり、
　前記ポリマー中の前記ジアミノシロキサンに基づく構造の含有量が１〜９０モル％であり、
　前記ポリマーが、合成反応の後に、炭素原子数が１〜５のアルコール類、水、グリコール類、および炭素原子数が２〜１０のアルキルエーテル類からなる群より選ばれる低沸点極性溶媒中で再沈殿操作を行って、前記低級有機酸の含有量を低減させる工程を経て得られたものであり、
　前記低沸点極性溶媒の使用量が、合成反応の後のポリマー溶液の全量に対して、重量比率で、１倍以上１００倍未満の範囲の量であるポリマー　１００重量部、および
　（Ｂ）Ｎ−メチルピロリドン、アミド系溶媒、ラクトン類、カーボネート類、エーテル類、ケトン類、アルコール類、尿素系溶媒、スルフォキシド系溶媒、スルフォン系溶媒、炭化水素系溶媒、およびハロゲン系溶媒からなる群より選ばれる１種または２種以上の溶媒　５０〜１９００重量部
を含有するポリイミドシリコーン系樹脂組成物を加熱して製膜することにより得られる電子部品用電極保護材。」
　
（２）引用刊行物
　刊行物Ａ：特開平４−２３８３３号公報（平成１８年１１月２９日付け拒絶理由通知書における引用文献１）
　
（３）引用刊行物の記載事項
　刊行物Ａには、以下のとおりのことが記載されている。
　
　摘示ア　「（１）２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と、下記一般式Ｉ（構造式及び式の説明省略）で示されるジアミノポリシロキサン４５〜８０モル％及び芳香族ジアミン２０〜５５モル％からなるアミン成分とを重合およびイミド化することにより得られたポリイミドシロキサン。
（２）請求項第１項に示されるポリイミドシロキサンが、沸点１４０℃以上の有機溶媒に均一に溶解しているポリイミドシロキサン組成物。」（特許請求の範囲請求項１〜２）
　
　摘示イ　「〔産業上の利用分野〕
　この発明は、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸又はその酸二無水物などを主成分とするテトラカルボン酸成分と、特定のジアミノポリシロキサン４５〜８０モル％と芳香族ジアミン２０〜５５モル％とからなるジアミン成分とから得られる、可溶性、耐熱性、および、非カール性を有する特殊なポリイミドシロキサンに係わるもの、並びに、前記のポリイミドシロキサンが特定の有機溶媒に均一に溶解している、フレキシブル配線板上にスクリーン印刷などで保護膜の形成が可能である溶液組成物（印刷用インキ、塗布用ワニス）に係わるものである。」（第１頁右下欄第２〜１４行）
　
　摘示ウ　「この発明のポリイミドシロキサン組成物（溶液組成物）は、フレキシブル配線板などの種々の電気又は電子部材の表面に、公知の手段で塗布し、次いで、比較的低温で乾燥、加熱処理することにより、優れた保護膜（厚さ：約０．５〜５００μｍ程度）を形成することができる。」（第３頁右上欄第１２〜１７行）
　
　摘示エ　「この発明のポリイミドシロキサンの製造法としては、例えば、（ａ）２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類を主として含有する芳香族テトラカルボン酸成分と、（ｂ）　ｉ）前記一般式Ｉで示されるジアミノポリシロキサン（式中、ｌが３〜３０である）４５〜８０モル％、および、ii）芳香族ジアミン２０〜５５モル％からなるジアミン成分とを、略等モル、有機極性溶媒中で、１２０℃以上の高温に加熱して、一段で重合及びイミド化することによって、ポリイミドシロキサンを製造する方法、あるいは、
　前記の二成分を、略等モル、有機極性溶媒中で、８０℃以下の低い温度で重合してポリアミック酸（ポリイミド前駆体）を生成させ、そのポリアミック酸を適当な条件（化学イミド化、或いは、高温加熱によるイミド化）でイミド化して、ポリイミドシロキサンを製造する方法を挙げることができる。」（第３頁右上欄第１８行〜左下欄第１５行）
　
　摘示オ　「この発明のポリイミドシロキサン組成物は、前述のポリイミドシロキサンの濃度が、５〜５０重量％、特に１０〜４０重量％であることが好ましく、また、２５℃の溶液粘度（回転粘度）が、０．０１〜１００００ポイズ、特に０．１〜１０００ポイズであることが好ましい。
　この発明のポリイミドシロキサン組成物は、前述のようにして芳香族テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを有機極性溶媒中で一段で重合およびイミド化して得られたポリイミドシロキサンの重合溶液をそのままであってもよく、また、その重合溶液をその重合溶媒と同様の有機溶媒で適当な濃度に希釈したものであってもよい。
　あるいは、ポリイミドシロキサン組成物は、前述の重合溶液から一旦粉末状のポリイミドシロキサンを析出させて単離し、単離されたポリイミドシロキサン粉末を有機溶媒に均一に溶解して調製することもできる。」（第５頁左上欄第１７行〜右上欄第１４行）
　
　摘示カ　「実施例１
〔ポリイミドシロキサンの製造〕
　容量２ｌのガラス製のセパラブルフラスコに、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ａ−ＢＰＤＡ）１４７．２（５００ミリモル）と、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１２７４ｇとを入れてａ−ＢＰＤＡを溶解させ、そして、その溶液を室温で攪拌しながら、ジアミノポリシロキサン（ＤＡＰＳ）〔信越シリコン（株）製、Ｘ−２２−１６１ＡＳ、Ｒ：−（ＣＨ２）３−、Ｒ２：メチル基、ｌ＝９〕３０４．９ｇ（３４６．５ミリモル）とジグライム５３０ｇとからなる溶液を３０分間で加え、重合温度１９０℃で窒素ガスを通じながら、しかも、メチルジグライムを還流させて水を除去しながら、３時間、重合反応させて、さらにその反応液を一旦室温に戻して攪拌しながら、その冷却された反応液に、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン（ＢＡＰＰ）６２．１９ｇ（１５１．２５ミリモル）とＮＭＰ５００ｇとの溶液を３０分間で滴下しながら加えて、反応温度２００〜２１０℃で６時間反応させて、
　最後に、その反応液を２０ｌメタノール中に添加して、ディスパーサーを用いて３０分間で析出させ、ポリマー濾過してポリマー粉末を単離し、そして、そのポリマー粉末について『１０ｌメタノール中でディスパーサーを用いる１０分間の洗浄』を２回行い、さらに、６０℃で８時間真空乾燥してポリイミドシロキサン粉末４２８．９ｇを得た。
　前述のようにして得られたポリイミドシロキサンは、対数粘度（３０℃）は、０．２４であり、イミド化率が実質的に１００％であった。
〔ポリイミドシロキサンの溶液組成物の調製〕
　前述のようにして製造したポリイミドシロキサン３．５ｇを常温でメチルジグライム７ｇ中に溶解してポリイミドシロキサンがメチルジグライム中に均一に溶解しているポリマー濃度３５重量％のポリイミドシロキサンの溶液組成物を調製した。
　前記の溶液組成物は、２５℃で、３５００センチポイズの溶液粘度（回転粘度）を有していた。
〔溶液組成物の塗布操作：保護膜の形成〕
　厚さ７５μｍの芳香族ポリイミドフィルム（宇部興産（株）製、ＵＰＩＬＥＸ　Ｓ−７５）を基板とするフレキシブル配線板（線の幅：約３００μｍ、配線密度：６０％）上に、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のスペーサを配置して、そして、そのスペーサで囲まれた範囲内に前記のポリイミドシロキサンの溶液組成物をラボラトリーコーティングロッド（Ｎｏ．３）でバーコートして、前記溶液組成物の塗布層を形成し、最後に、前記の基板上の塗布層を８０℃で３０分間、１５０℃で３０分間、１８０℃で３０分間、乾燥及び加熱処理（ベーク）して、ポリイミドシロキサンからなる保護膜（平均厚さ：４０μｍ）を形成した。
　前記の保護層の形成されたフレキシブル配線板は、カールが実質的にないものであり、該保護層と前記配線板との間の密着性が、碁盤目試験（粘着テープによる剥離）によるとまったく問題がなく、両者がしっかり接着されていかった。
　別に行った反り試験において、保護膜の形成されたポリイミドフィルムは、『反り曲率半径』が１００ｍｍ以上であり、反りが実質的に無い状態（反り無し）であった。」（第６頁左上欄第４行〜同頁右下欄６行）
　
　摘示キ　「〔本発明の作用効果〕
　この発明のポリイミドシロキサンは、ジアミノポリシロキサンに基づく構成単位をかなり高い割合で有している柔軟なポリマーであるので、耐熱性、電気的特性および機械的特性を保持していると共に、有機溶媒への可溶性（特にメチルジグライム、メチルトリグライムに対する溶解性）が極めて優れており、しかも、そのポリイミドシロキサンを、メチルジグライム、メチルトリグライムなどの有機溶媒に均一に溶解して得られたポリイミドシロキサンの溶液組成物を、フレキシブル配線板などの基板に使用される芳香族ポリイミドフィルム上に塗布して乾燥・加熱処理して、基板にしっかり密着した耐熱性および電気絶縁性の保護膜を形成することが可能であり、その場合に、その基板が反りを生じることが実質的にないのである。」（第８頁右上欄第８行〜同頁左下欄第４行）
　
（４）刊行物に記載された発明
　刊行物Ａには、摘示アから、「２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と、一般式Ｉ（構造式及び式の説明省略）で示されるジアミノポリシロキサン４５〜８０モル％及び芳香族ジアミン２０〜５５モル％からなるアミン成分とを重合およびイミド化することにより得られたポリイミドシロキサンが、沸点１４０℃以上の有機溶媒に均一に溶解しているポリイミドシロキサン組成物。」が記載されており、摘示エ及びカから、ポリイミドシロキサンの製造方法として、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分とジアミン成分とを、略等モル、有機極性溶媒中で、１２０℃以上の高温に加熱して、一段で重合及びイミド化することによって、ポリイミドシロキサンを製造する方法が記載されており、摘示オ〜カから、ポリイミドシロキサン組成物は、重合溶液から一旦粉末状のポリイミドシロキサンを析出させて単離し、単離されたポリイミドシロキサン粉末を有機溶媒に均一に溶解して調製すること、そして、ポリイミドシロキサンを析出させて単離する際に、摘示カから、反応液をメタノール中に添加して、析出させ、単離し、ポリイミドシロキサン粉末を得たことが記載されている。
　また、摘示ウ、カ及びキから、当該ポリイミドシロキサン組成物を基材の表面に塗布し、乾燥、加熱処理することにより、保護膜を形成すること、摘示イ、ウ、カ及びキから、乾燥・加熱処理により得られた膜は、フレキシブル配線板などの種々の電気又は電子部材の表面に形成される、耐熱性および電気絶縁性の保護膜であることも各々記載されている。
　そうすると、刊行物Ａには、「２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と、一般式Ｉ（構造式及び式の説明省略）で示されるジアミノポリシロキサン４５〜８０モル％及び芳香族ジアミン２０〜５５モル％からなるアミン成分とを、略等モル、有機極性溶媒中で、１２０℃以上の高温に加熱して、一段で重合及びイミド化することにより得られたポリイミドシロキサンであって、重合溶液をメタノール中に添加して、一旦粉末状のポリイミドシロキサンを析出させて単離し、単離されたポリイミドシロキサン粉末を、沸点１４０℃以上の有機溶媒に均一に溶解して調製されたポリイミドシロキサン組成物を、基材の表面に塗布し、乾燥、加熱処理することにより得られた、フレキシブル配線板などの種々の電気又は電子部材の表面に形成される、耐熱性および電気絶縁性の保護膜」の発明（以下、「刊行物発明」という。）が記載されているといえる。
　
（５）対比
　補正発明１と刊行物発明とを対比する。
　刊行物発明における「２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分」、「一般式Ｉ（構造式及び式の説明省略）で示されるジアミノポリシロキサン４５〜８０モル％及び芳香族ジアミン２０〜５５モル％からなるアミン成分」、「略等モル」、「有機極性溶媒」、「１２０℃以上の高温に加熱」、「ポリイミドシロキサン」、「メタノール」、「析出させて単離」、「沸点１４０℃以上の有機溶媒」及び「フレキシブル配線板などの種々の電気又は電子部材の表面に形成される、耐熱性および電気絶縁性の保護膜」が、補正発明１における「芳香族テトラカルボン酸化合物および脂環式テトラカルボン酸化合物から選ばれるテトラカルボン酸化合物」、「芳香族ジアミンおよびジアミノシロキサンからなるジアミン成分」、「等モル量」、「溶媒」、「加熱」、「ポリイミドシリコーン」、「炭素原子数が１〜５のアルコール類、水、グリコール類、および炭素原子数が２〜１０のアルキルエーテル類からなる群より選ばれる低沸点極性溶媒」、「再沈殿操作」、「Ｎ−メチルピロリドン、アミド系溶媒、ラクトン類、カーボネート類、エーテル類、ケトン類、アルコール類、尿素系溶媒、スルフォキシド系溶媒、スルフォン系溶媒、炭化水素系溶媒、およびハロゲン系溶媒からなる群より選ばれる１種または２種以上の溶媒」及び「電子部品用電極保護材」に、各々相当し、ポリマー中の前記ジアミノシロキサンに基づく構造の含有量についてみても、刊行物発明においては、ジアミノポリシロキサン４５〜８０モル％を用いてなるものであるから、斯かる数値範囲は、補正発明１における１〜９０モル％と重複するものであり、補正発明１における「加熱」も、補正明細書の段落【００３２】に、「加熱反応温度条件としては、・・・実質的に完全にイミド化したポリイミドシリコーンを得る場合は、１２０〜２００℃、より好ましくは、１４０〜１８０℃の範囲で、１〜２４時間程度加熱すればよい。」と記載されていることから、刊行物発明における「１２０℃以上の高温に加熱」と数値範囲も重複するものである。
　また、再沈殿操作を行うことにより、低級有機酸の含有量が低減することは当然のことにすぎないものと認められ、低沸点極性溶媒の使用量に関しても、刊行物発明において、摘示カから、多くとも各原料及び溶媒の合計である２８１８．２９ｇの反応液を２０ｌメタノール中に添加して析出、単離させているのであるから、斯かる使用量は、補正発明１における「合成反応の後のポリマー溶液の全量に対して、重量比率で、１倍以上１００倍未満の範囲の量」と重複するものである。
　さらに、ポリイミドシリコーン系樹脂組成物を構成する溶媒の量に関しては、刊行物発明においては、摘示オから、ポリイミドシロキサンの濃度が、５〜５０重量％である、すなわち、ポリイミドシロキサン１００重量部に対して、沸点１４０℃以上の有機溶媒を１００〜１９００重量部を含有することに相当することとなるから、斯かる数値範囲は、補正発明１の「５０〜１９００重量部」と重複するものである。
　してみると、両者は、「（Ａ）芳香族テトラカルボン酸化合物および脂環式テトラカルボン酸化合物から選ばれるテトラカルボン酸化合物と、芳香族ジアミンおよびジアミノシロキサンからなるジアミン成分とを、等モル量で、溶媒中で加熱して反応させることにより得られるポリアミック酸、並びに該ポリアミック酸の閉環誘導体であるポリイミドシリコーンから選ばれるポリマーであって、
　前記ポリマー中の前記ジアミノシロキサンに基づく構造の含有量が１〜９０モル％であり、
　前記ポリマーが、合成反応の後に、炭素原子数が１〜５のアルコール類、水、グリコール類、および炭素原子数が２〜１０のアルキルエーテル類からなる群より選ばれる低沸点極性溶媒中で再沈殿操作を行って、前記低級有機酸の含有量を低減させる工程を経て得られたものであり、
　前記低沸点極性溶媒の使用量が、合成反応の後のポリマー溶液の全量に対して、重量比率で、１倍以上１００倍未満の範囲の量であるポリマー　１００重量部、および
　（Ｂ）Ｎ−メチルピロリドン、アミド系溶媒、ラクトン類、カーボネート類、エーテル類、ケトン類、アルコール類、尿素系溶媒、スルフォキシド系溶媒、スルフォン系溶媒、炭化水素系溶媒、およびハロゲン系溶媒からなる群より選ばれる１種または２種以上の溶媒　５０〜１９００重量部
を含有するポリイミドシリコーン系樹脂組成物を加熱して製膜することにより得られる電子部品用電極保護材。」である点で一致し、以下の相違点で一応相違するものである。
　
　＜相違点Ａ＞
　ポリマーについて、補正発明１においては、「ポリマー中に含まれる低級有機酸の含量が１００ｐｐｍ未満」と規定しているのに対し、刊行物発明は、この点を特に明記していない点
　
（６）相違点に対する判断
　ポリマーを低沸点極性溶媒中で再沈殿操作を行って、前記低級有機酸の含有量を低減させる工程について、補正明細書の段落【００３５】〜【００４１】には、「［再沈殿操作工程］
　(1)本発明の(a)成分であるポリアミック酸または該ポリアミック酸の閉環誘導体であるポリイミドシリコーンポリマーから選ばれるポリマーであって、当該ポリマー中に含まれる低級有機酸の含量が１００ｐｐｍ未満であるポリマーを得るためには、上記合成工程に引き続いて再沈殿操作を行うことが必要である。
　上記再沈殿操作の方法としては、上記合成工程の後の反応溶媒中のポリマー溶液を、上記反応溶媒以外の貧溶媒である低沸点極性溶媒中に滴下することによって行う。即ち、前記ポリマー溶液が前記貧溶媒中に滴下された際に、前記ポリマーは不溶化して固体成分として析出し、沈殿することとなる。この沈殿した固体成分をろ過して分取した後に窒素等の不活性ガス気流下で乾燥させることによって、低級有機酸の含量が低減されたポリマーを得ることができる。
　前記ポリマーに対して貧溶媒である低沸点極性溶媒としては、メタノール・・・などがあげられる。・・・
　また、上記低沸点極性溶媒の使用量は、これに滴下されるポリマー溶液の全量に対して、重量比率で、１倍以上１００倍未満の範囲の量とすることが好ましい。ここで、前記低沸点極性溶媒の使用量がポリマー溶液の全量に対して１倍未満であると、ポリマー中に含まれる低級有機酸の低沸点極性溶媒中への溶出・分配効果が得られず、また、上記［(b)溶媒］項に記載の反応溶媒の量に対する貧溶媒である上記低沸点極性溶媒の比率が高くなるために、ポリマーの充分な再沈殿が起こらず収率が非常に低下してしまうことから、好ましくない。また、逆に前記使用量がポリマー溶液の全量に対して１００倍より大きい場合は、貧溶媒であったとしても、ポリマーの分散が生じ、再沈殿による収率が低下して好ましくない。
　(2)上記の再沈殿操作の後に分離されたポリマーを窒素等の不活性ガス気流下で乾燥・固化した後、得られた処理後のポリマーを上記［(b)溶媒］項に記載の溶媒中に再度溶解させることにより、本発明のポリイミドシリコーン系樹脂組成物を得ることができる。
　(3)上記再沈殿操作工程で得られたポリマーの乾燥固化物中に含有される低級有機酸含量が１００ｐｐｍ以上である場合は、低級有機酸含量が１００ｐｐｍ未満となるまで上記再沈殿操作工程を繰り返して行う。」と記載されており、その実施例１においては、「生成したポリイミドシリコーンのシクロヘキサノン溶液４００ｇを４Ｌのメタノール中に、滴下速度：１．５ｍｌ／分で滴下した。メタノール中に析出・沈殿したポリイミドシリコーンをろ過・分離し、これを窒素気流下、乾燥機で１５０℃×８時間の条件で乾燥させてポリイミドシリコーンの乾燥固化物を得た。」（段落【００５６】）とも記載されており、結果において、含有される有機酸量が１５ｐｐｍ未満であったことも記載されている。
　そうすると、補正発明１において、「ポリマー中に含まれる低級有機酸の含量が１００ｐｐｍ未満」との要件を満足するポリマーを得るためには、ポリマーを合成工程に引き続いて低沸点極性溶媒中で再沈殿操作工程を行うことが必要であること、その具体的な操作として、ポリイミドシリコーン溶液４００ｇを４Ｌのメタノール中に滴下して、析出・沈殿したポリイミドシリコーンをろ過・分離、乾燥させて得られたポリイミドシリコーンであれば、含有有機酸量が１５ｐｐｍ未満であることがみてとれる。
　一方、刊行物１においては、摘記カから、「容量２ｌのガラス製セパラブルフラスコ中で反応して得られた反応液を２０ｌメタノール中に添加して、ディスパーサーを用いて３０分間で析出させ、ポリマー濾過してポリマー粉末を単離し」と記載されている。
　してみると、上記で対比したとおり、両者において、低沸点極性溶媒中での再沈殿操作工程における、用いる低沸点極性溶媒の種類も「メタノール」で一致するし、低沸点極性溶媒の使用量についても、差異があるものとすることはできないし、しかも、さらに「そのポリマー粉末について『１０ｌメタノール中でディスパーサーを用いる１０分間の洗浄』を２回行」っているのであるから、洗浄後のポリマー中に含まれる低級有機酸含量は、より一層低減しているものと認められる。
　そうすると、両者における低沸点極性溶媒中で再沈殿操作をする工程は、使用する溶媒の種類やその使用量も含めて相違するものとすることはできないから、刊行物Ａにおいても、メタノールによる析出・単離工程を経た後のポリマー中に含まれる低級有機酸の含量が１００ｐｐｍ未満である蓋然性が高いものと認められ、相違点Ａは、実質的な相違点ではない。
　したがって、補正発明１は、その出願前日本国内において頒布された刊行物である刊行物Ａに記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　
４．　むすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反しており、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　 
　 
　 
第３　原査定の妥当性についての判断 
　 
１．本願発明 
　上記のとおり、平成１９年６月８日付けの手続補正は却下されたので、本願の請求項１〜７に係る発明は、平成１９年２月２日付けの手続補正により補正された明細書（以下、「本願明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定されるとおりのものであり、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、以下のとおりのものである。 
「【請求項１】
　（Ａ）芳香族テトラカルボン酸化合物および脂環式テトラカルボン酸化合物から選ばれるテトラカルボン酸化合物、芳香族ジアミン、およびジアミノシロキサンの反応生成物であるポリアミック酸、並びに該ポリアミック酸の閉環誘導体であるポリイミドシリコーンから選ばれるポリマーであって、
　当該ポリマー中に含まれる低級有機酸の含量が１００ｐｐｍ未満であり、
　前記ポリマー中の前記ジアミノシロキサンに基づく構造の含有量が１〜９０モル％であり、
　前記ポリマーが、合成反応の後に、炭素原子数が１〜５のアルコール類、水、グリコール類、および炭素原子数が２〜１０のアルキルエーテル類からなる群より選ばれる低沸点極性溶媒中で再沈殿操作を行って、前記低級有機酸の含有量を低減させる工程を経て得られたものであり、
　前記低沸点極性溶媒の使用量が、合成反応の後のポリマー溶液の全量に対して、重量比率で、１倍以上１００倍未満の範囲の量であるポリマー　１００重量部、および
　（Ｂ）Ｎ−メチルピロリドン、アミド系溶媒、ラクトン類、カーボネート類、エーテル類、ケトン類、アルコール類、鎖状ないし環状のアミド系溶媒、尿素系溶媒、スルフォキシド系溶媒、スルフォン系溶媒、炭化水素系溶媒、およびハロゲン系溶媒からなる群より選ばれる１種または２種以上の溶媒　５０〜１９００重量部
を含有するポリイミドシリコーン系樹脂組成物を加熱して製膜することにより得られる電子部品用電極保護材。」 
　 
２．原査定の拒絶の理由の概要  
　原査定の拒絶の理由１は、本願の請求項１〜７に係る発明は、引用文献１（特開平４−２３８３３号公報）に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないというものである。 
　 
３．引用文献１の記載事項及び引用文献１に記載された発明 
　引用文献１は、上記第２　３．（２）の刊行物Ａと同じであるから、引用文献１の記載事項及び引用文献１に記載された発明は、上記第２　３．（３）及び（４）に記載したとおりである。
　以下、引用文献１に記載された発明を刊行物発明ともいう。
　
４．対比 
　本願発明１と刊行物発明とを対比する。　 
　本願発明１は、上記第２　２．に記載したとおり、補正発明１から、（Ａ）ポリマーについて、「芳香族テトラカルボン酸化合物および脂環式テトラカルボン酸化合物から選ばれるテトラカルボン酸化合物、芳香族ジアミン、およびジアミノシロキサンの反応生成物である」との記載を「芳香族テトラカルボン酸化合物および脂環式テトラカルボン酸化合物から選ばれるテトラカルボン酸化合物と、芳香族ジアミンおよびジアミノシロキサンからなるジアミン成分とを、等モル量で、溶媒中で加熱して反応させることにより得られる」と限定してなる発明特定事項を省き、かつ、（Ｂ）溶媒について、補正前の「Ｎ−メチルピロリドン、アミド系溶媒、ラクトン類、カーボネート類、エーテル類、ケトン類、アルコール類、尿素系溶媒、スルフォキシド系溶媒、スルフォン系溶媒、炭化水素系溶媒、およびハロゲン系溶媒」に「鎖状ないし環状のアミド系溶媒」を付加したものに相当する。
　そうすると、本願発明１の発明特定事項を全て含み、さらに他の発明特定事項を付加したものに相当する補正発明１が、前記第２　３．に記載したとおり、刊行物発明と同一であるから、本願発明１も、同様の理由により、刊行物発明と同一である。
　 
５．請求人の主張の検討 
　請求人は、平成１９年２月２日に提出された意見書及び平成１９年７月１７日に提出された審判請求書の手続補正書（方式）において、引用文献１において具体的に記載されているポリイミドシリコーン系樹脂は、[ポリイミドシロキサンブロック]−[芳香族ポリイミドブロック]型のブロック共重合体であって、一方、本願明細書に記載されているポリイミドシリコーン系樹脂は、[シロキサンジアミン残基を有するイミド単位]と[芳香族ジアミン残基を有するイミド単位]とが主鎖中でランダムに配列したポリイミドシリコーン系樹脂である旨主張している。
　しかしながら、引用文献１の実施例１に記載されたポリイミドシロキサンの製造方法は、摘示カのとおり、まず２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ａ−ＢＰＤＡ）とジアミノポリシロキサン（ＤＡＰＳ）とを１９０℃で３時間重合反応させた後、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン（ＢＡＰＰ）を加えて、２００〜２１０℃で６時間反応させてなるものであるから、たとえ、一段階目の反応において、ポリイミドシロキサンブロック構造のオリゴマーが得られるとしても、二段階目の反応においては、未反応の２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ａ−ＢＰＤＡ）と２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン（ＢＡＰＰ）のみならず、一段階目の反応において得られたポリイミドシロキサンブロック構造のオリゴマーも一緒に共重合することとなると認められ、結局、斯かる二段階目の反応においては、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ａ−ＢＰＤＡ）と２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン（ＢＡＰＰ）とのみからなる[芳香族ポリイミドブロック]が形成されるということはできないから、斯かる製造方法により得られるものが、請求人のいう[ポリイミドシロキサンブロック]−[芳香族ポリイミドブロック]型のブロック共重合体であるということはできないし、そもそも、引用文献１においては、摘示エのとおり、ポリイミドシロキサンを製造するに際して、ジアミノポリシロキサンと芳香族ジアミンとを同時に加えることを排除するものでもない。
　さらに、本願発明１においては、ポリイミドシリコーン系樹脂として、「芳香族テトラカルボン酸化合物および脂環式テトラカルボン酸化合物から選ばれるテトラカルボン酸化合物、芳香族ジアミン、およびジアミノシロキサンの反応生成物である」と規定されているだけであって、本願発明１におけるポリイミドシリコーン系樹脂は、請求人のいう「[シロキサンジアミン残基を有するイミド単位]と[芳香族ジアミン残基を有するイミド単位]とが主鎖中でランダムに配列したポリイミドシリコーン系樹脂」に限定されるものではなく、請求人のいう「[ポリイミドシロキサンブロック]−[芳香族ポリイミドブロック]型のブロック共重合体」を除外するものでもないから、斯かる主張は、本願の請求項の記載に基づかない主張であって、採用することができない。
　
　また、請求人は、平成２１年４月２０日に提出された回答書において、引用文献１には、ポリイミドシロキサンの製造法として、第３頁右上欄下から第３行〜左下欄下から第６行に記載の製造法（以下、「製造法１」とする。）と実施例中の第６頁左上欄第６行〜右上欄最終行に記載の製造法（以下、「製造法２」とする。）という２種の製造法が示されており、製造法１は一段階の重合反応およびイミド化を行う方法であるのに対し、製造法２は二段階の重合反応およびイミド化を行ってブロック構造のポリイミドシロキサンを製造する方法であり、製造法１と製造法２は、重合反応が一段階であるのか、それとも二段階であるのかという点で異なり、互いに全く独立しているから、実施例中に記載されている製造法２は製造法１を具体的に説明するものではなく、製造法２において合成されるブロック構造のポリイミドシロキサンについて低沸点極性溶媒であるメタノール中で再沈殿操作を行うことが記載されているとしても、製造法１においてまで低沸点極性溶媒中で再沈殿操作を行うことが記載されていることにはならないとも主張している。 
　しかしながら、引用文献１における製造法１と製造法２とについて検討すると、製造法１においては、芳香族テトラカルボン酸成分やジアミン成分といった原料の仕込みに関して、略等モルと規定するだけで、一括して加えるか、二段階に分けて加えるかという点については一切記載されていないし、一般にポリイミドシロキサンを製造するに際して、テトラカルボン酸成分やジアミン成分を分けて仕込むことは単なる周知慣用手段にすぎないものと認められるから、製造法１において、テトラカルボン酸成分とジアミン成分との仕込みを二段で行うことを排除するものであるということもできない。
　そして、製造法１中においては、請求人も認めるとおり、「一段で重合及びイミド化することによって、ポリイミドシロキサンを製造する方法」と「ポリアミック酸（ポリイミド前駆体）を生成させ、そのポリアミック酸を適当な条件でイミド化して、ポリイミドシロキサンを製造する方法」との２つの方法が記載されており（摘示エ）、これら２つの方法は、２つめの方法の記載からみても、ポリアミック酸（ポリイミド前駆体）を経由することなく、一段で重合及びイミド化するか、ポリアミック酸（ポリイミド前駆体）を生成させ、そのポリアミック酸をイミド化するという二段で製造するかという違いに因るものであると認められる。
　そうすると、斯かる「一段で重合及びイミド化する」との意味は、「重合」工程と「イミド化」工程とを一段で行う、すなわち、「一段で『重合及びイミド化』する」との意味であって、いわゆる直接イミド化反応を意味していると解すべきものである。
　してみると、製造法２は、原料の仕込みこそ二段で行っているものの、ポリアミック酸（ポリイミド前駆体）を経由することなく、直接イミド化により、一段で「重合及びイミド化」するものであると認められるから、製造法１中の「ポリアミック酸（ポリイミド前駆体）を経由することなく、ポリイミドシロキサンを製造する方法」に相当するもの、ないしは当該方法に包含されるものということができ、よって製造法１と製造法２とが、互いに全く独立するものであるとする請求人の解釈は誤りである。
　仮に、請求人の主張のとおり、製造法１と製造法２とが相違するものであるとしても、本願発明１においても、製造法２により得られるポリイミドシロキサンを除外するものでないことは上記のとおりであるし、そもそも、再沈殿操作とは、重合方法の本質的部分ではなく、精製方法といえるものであると認められ、本願発明１においても、低級有機酸の含量を低減させるために行っているものであるから、製造法２における再沈殿操作を製造法１において適用することができないという理由あるいは根拠も見あたらない。
　してみると、製造法１と製造法２とが、互いに全く独立するものであり、ひいては、製造法１においてまで低沸点極性溶媒中で再沈殿操作を行うことが記載されていることにはならないという斯かる請求人の主張も採用することはできない。
　
　加えて、請求人は、平成１９年２月２日に提出された意見書、平成１９年７月１７日に提出された審判請求書の手続補正書（方式）及び平成２１年４月２０日に提出された回答書において、引用文献１では、再沈殿操作について記載された箇所を含め、製造したポリイミドシロキサン樹脂中の低級有機酸の含有量を所定量以下に低減させることを目的として所定の再沈殿操作が必要とされるべきこと及び電極保護材として適用した場合のその作用効果に関しては全く記載も示唆もされておらず、本願実施例１と本願比較例４との比較から明らかなとおり、メタノール等の低沸点極性溶媒を用いて再沈殿操作をしさえすれば低級有機酸の含有量が１００ｐｐｍ未満になるのではなく、低級有機酸の含有量を１００ｐｐｍに低減することを意図しつつ、ポリマー溶液全量の１倍以上１００倍未満（重量比率）の量の範囲内で低沸点極性溶媒を使用して再沈殿操作を行なわなければ、低級有機酸の含有量は１００ｐｐｍ未満の値まで低減せず、電圧印加下電気導通試験においてＡｌ電極の腐食により不通に至るまでの時間がより短くなり、電極保護材としての顕著な作用効果を得ることはできないとも主張している。
　しかしながら、本願比較例４は、ポリイミドシリコーンシクロヘキサノン溶液を半分の量のメタノール中に滴下したものであって、通常の再沈殿操作においても、ポリマー溶液全量の１倍以上１００倍未満（重量比率）の量の範囲の再沈殿溶媒を用いることは技術常識にすぎないといわざるを得ないし、本願明細書の記載からみて、低沸点極性溶媒として、ポリマー溶液全量の１倍以上１００倍未満（重量比率）の量の範囲内のメタノールを用いて、再沈殿操作を行なえば、低級有機酸の含有量が１００ｐｐｍ未満に低減するものと認められ、引用文献１においても、斯かる量範囲内のメタノールを用いて析出・単離操作を行っているものと認められる以上、結果において、低級有機酸の含有量が１００ｐｐｍ未満である蓋然性が高いことは、上記で検討したとおりであって、その結果、得られた保護膜としての作用効果も一致するといわざるを得ないから、斯かる請求人の主張も採用することができない。 
　 
６．むすび 
　以上のとおり、本願発明１は、その出願前日本国内において頒布された刊行物に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。 
　したがって、他の請求項に係る発明について更に検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　 
　よって、結論のとおり審決する。