【手続補正書】
【提出日】平成24年5月21日(2012.5.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の貫通孔を端部に有した第１導体と、第２の貫通孔を端部に有した第２導体と、第３の貫通孔を有しめっき処理された第３導体と、前記第１、第３、第２の貫通孔を貫通して前記第１、第２導体で前記第３の導体を締め付ける取付け具からなり、前記取付け具によって締め付けられた前記第１導体と第３導体の対向する面が全面接触していることを特徴とする接続装置。
【請求項２】
請求項１に記載の接続装置において、前記取付け具によって締め付けられた前記第２導体と第３導体の対向する面が全面接触していることを特徴とする接続装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の接続装置において、第１導体は第１の貫通孔と第１の窪みを有し、第３導体は前記第１の窪みに収まる第１の突部を有することを特徴とする接続装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３の何れかに記載の接続装置において、第１導体は第１の貫通孔と第１の窪みを有し、第２導体は第２の貫通孔と第２の窪みを有し、第３導体は前記第１導体と対向する表面に前記第１の窪みに収まる第１の突部を、第２導体と対向する表面に前記第２の窪みに収まる第２の突部を有することを特徴とする接続装置。
【請求項５】
第３導体が銅またはアルミニュ−ム、あるいは銅またはアルミニュ−ムを主成分とする合金に銀めっき、ニッケルめっき、錫めっきのいずれかのめっき処理をしたものであることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の接続装置。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の接続装置を用いた配電盤。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
ブスバ−や給電母線へのめっき処理の作業性は、重量物であるブスバ−や給電母線をめっき浴に出し入れしなければいけないため、それらの搬送性において容易でなかった。ブスバ−や給電母線へのめっき処理を避けるため、ブスバ−や給電母線より充分小さい銀めっき処理された鍔付き円筒形状の接触部材を用いるものを使用する手段が考案されている。ブスバ−の端部に開けられた第１の貫通孔に、その孔径と等しい外径を持つ円筒形状の接触部材を押し込み、その接触部材の鍔部の対面に第２の貫通孔を設けた給電母線の端部を重ね、前記接触部材（円筒形状）の貫通孔と第２の貫通孔に六角ボルトを通し、その足に六角ナットをねじ止めした接続装置である（例えば、実用新案文献１参照）。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
図１に示すように実施の形態１の接続装置を構成する第１導体１は、長尺板状の銅板であり、その端部には取付け具を通すための第１の貫通孔１ｈが板厚方向にあけられている。なお、図１（ａ）の上面図の中のＬ１は、図１（ｂ）の断面図が得られる切断位置である。さらにその外側の第１断面側１ｃに第１の所定の距離を隔てて、位置決め用の第１の窪み１ｐが板厚方向に貫通にあけられている。なお、この窪み１ｐは、貫通していない孔であっても良い。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
図２に示すように実施の形態１の接続装置を構成する第２導体２は、長尺板状の銅板であり、その端部には取付け具を通すための第２の貫通孔２ｈが板厚方向にあけられている。なお、図２（ａ）の上面図の中のＬ２は、図２（ｂ）の断面図が得られる切断位置である。さらにその外側の第２断面側２ｃに第２の所定の距離を隔てて、位置決め用の第２の窪み２ｐが板厚方向に掘られている。なお、この窪み２ｐは、貫通してあけられた孔であっても良い。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
実施の形態１の接続装置を構成する第３導体３の幅ＤＷ３は、長尺板状の第１導体１の幅ＤＷ１と第２導体２の幅ＤＷ２の狭い方とほぼ同じか、それ以上の幅を有する板状の薄板（第1導体１、第２導体２より薄い板厚を有する）であり、図３に示すようにその中央部には取付け具を通すための第３の貫通孔３ｈが板厚方向にあけられている。なお、図３（ａ）の上面図の中のＬ３は、図３（ｂ）の断面図が得られる切断位置である。さらにその両端の第１断面側１ｃの板下面には、前記第１の所定の距離を隔てて位置決め用の第１の突起３ｔｄが設けられ、第２断面側２ｃの板上面には、第２の所定の距離を隔てて同じく位置決め用の第２の突起３ｔuがそれぞれ設けられている。これら第１の突起３ｔｄ、第２の突起３ｔuは、取付け具を締め付けた際にそれぞれ第１の窪み１ｐ、第２の窪み２ｐの
中に収まる大きさである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
第１導体１の端部にあけられた第１の窪み１ｐに第３導体３の板下面に設けられた第１の突起３ｔｄを挿入した後、第３導体３の貫通孔３ｈを第１導体１の貫通孔１ｈに重ねる。これは、予め第１導体１の貫通孔１ｈと第１の窪み１ｐとの間を第１の所定の距離を隔てておいたことにより、第３導体３の貫通孔３ｈと第１の突起３ｔｄとを合わせることができるようになったものである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
次に、第３導体３の板上面に設けられた第２の突起３ｔuに第２導体２の端部に掘られた第２の窪み２ｐを挿入した後、第２導体２の貫通孔２ｈを第３導体３の貫通孔３ｈに重ねる。これは、予め第２導体２の貫通孔２ｈと第２の窪み２ｐとの間を第２の所定の距離を隔てておいたことにより、第３導体３の貫通孔３ｈと第２の突起３ｔuとを合わせることができるようになったものである。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
なお、実施の形態１の第３導体３の長さＤＬ３は、第１、第２導体１、２に通電する許容電流密度を確保できる接触面積であればよいので、すなわち第３導体３の接触面積を幅ＤＷ３とＤＬ３の積にすればよい。実施の形態１の第３導体３の幅ＤＷ３は前記第１導体１、第２導体２のそれぞれの幅ＤＷ１、ＤＷ２のいずれかの狭い方の幅とほぼ同じか、それ以上の幅であるため、前記許容電流密度を確保できる接触面積を形成する長さＤＬ３を最小にできる。言い換えると実施の形態１の接続装置においては、その第１導体１、第２導体２が第３導体３と接触する長さを最小になるように設計でき、それに伴って軽量化が図れるという格別の効果が得られる。また、第３導体３の板厚が、第1導体１、第２導体２より薄くなればなるほどその軽量化の効果は顕著になる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
図５に示すように実施の形態２の接続装置を構成する第１導体８は、長尺円柱の銅線であり、その端部には取付け具を通すための第１の貫通孔１ｈが円の中心部を通るようにあけられている。さらにその外側の第１断面側１ｃに第１の所定の距離を隔てて、位置決め用の第１の窪み１ｐが円の中心部を通るように貫通状態であけられている。なお、この窪み１ｐは、掘られた孔であっても良い。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
図６に示すように実施の形態２の接続装置を構成する第２導体９は、長尺楕円柱の銅線であり、その端部には取付け具を通すための第２の貫通孔２ｈが楕円の中心部を通るように明けられている。さらにその外側の第２断面側２ｃに第２の所定の距離を隔てて、位置決め用の第２の窪み２ｐが楕円の中心部方向に掘られている。なお、この窪み２ｐは、貫通状態で明けられた孔であっても良い。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
実施の形態２の接続装置を構成する第３導体１１の幅ＤＷ３は、長尺板状の第１導体８、第２導体９のそれぞれの幅ＤＷ１、ＤＷ２のいずれかの狭い方の幅とほぼ同じか、それ以上の幅を有する対向する弓型の窪み部を備えたＨ字形であり、図７に示すようにその中央部には取付け具を通すための第３の貫通孔３ｈがあけられている。また、第３導体３は比較的やわらかく高導電性の導体で構成され、その表面にはめっき処理が成されている。前記対向する弓型の窪み部の極率は、それぞれ第１導体８、第２導体９の極率とほぼ等しく、第３導体１１のそれぞれの窪み部に第１導体８、第２導体９が嵌るようになっている。さらにその両端の第１断面側１ｃの弓型の下面窪み部に前記第１の所定の距離を隔てて、位置決め用の第１の突起３ｔｄが、第２断面側２ｃの弓型の上面窪み部に第２の所定の距離を隔てて、同じく位置決め用の第２の突起３ｔuがそれぞれ設けられている。これら第１の突起３ｔｄ、第２の突起３ｔuは、取付け具を締め付けた際にそれぞれ第１の窪み１ｐ、第２の窪み２ｐの中に収まる大きさである。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
第１導体８の端部にあけられた第１の窪み１ｐに、第３導体９の弓型の下面窪み部に設けられた第１の突起３ｔｄを挿入した後、第３導体１１の貫通孔３ｈを第１導体８の貫通孔１ｈに重ねる。次に、第３導体１１の弓型の上面窪み部に設けられた第２の突起３ｔuに第２導体９の端部に掘られた第２の窪み２ｐを挿入した後、第２導体９の貫通孔２ｈを第３導体３の貫通孔３ｈに重ねる。次に、第１導体８の第１の貫通孔１ｈならびに第２導体９の第２の貫通孔２ｈを重ね、これら貫通孔を貫くよう六角ボルト４を通し、六角ナット５を挿入し、ねじ締めし、実施の形態２の接続装置２０の組立が完了する。