(57)【要約】  バイオチップ固定方法は、所定材料を間に挟んで、対象物上にバイオチップを配置することと、前記対象物を介して前記所定材料にエネルギー波を照射して前記バイオチップを前記対象物に固定することと、を含む。
2014142330.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定材料を間に挟んで、対象物上にバイオチップを配置することと、
前記対象物を介して前記所定材料にエネルギー波を照射して前記バイオチップを前記対象物に固定することと、
を含む、バイオチップ固定方法。
【請求項２】
前記エネルギー波の前記照射は、（１）前記エネルギー波によって前記所定材料を軟化させること、及び（２）前記エネルギー波によって前記所定材料を硬化させること、の少なくとも１つを含む、請求項１に記載のバイオチップ固定方法。
【請求項３】
前記バイオチップは、生体分子が配置される第１面と、前記第１面と反対の第２面とを有し、
少なくとも前記所定材料を介して、前記バイオチップの前記第２面が前記対象物の所定面に向かって、前記対象物上に前記バイオチップが配置され、
前記対象物を介した前記エネルギー波が、前記バイオチップの前記第２面に向かう、
請求項１又は請求項２に記載のバイオチップ固定方法。
【請求項４】
前記対象物における前記バイオチップが配置される側と反対側で、前記エネルギー波が前記対象物に入射する、
請求項１から請求項３のいずれかに記載のバイオチップ固定方法。
【請求項５】
前記対象物は、少なくとも一部が前記エネルギー波に対する透過性を有する、請求項１から請求項４のいずれかに記載のバイオチップ固定方法。
【請求項６】
前記対象物は、前記エネルギー波の光路を含む、請求項１から請求項５のいずれかに記載のバイオチップ固定方法。
【請求項７】
前記エネルギー波は、紫外線、レーザ光、及び超音波の少なくとも１つを有する、請求項１から請求項６のいずれかに記載のバイオチップ固定方法。
【請求項８】
前記バイオチップの前記配置の前に、（１）前記バイオチップに前記所定材料を配置すること、及び（２）前記対象物に前記所定材料を配置すること、の少なくとも１つを、さらに含む、請求項１から請求項７のいずれかに記載のバイオチップ固定方法。
【請求項９】
前記所定材料は、光硬化型接着剤である、請求項１から請求項８のいずれかに記載のバイオチップ固定方法。
【請求項１０】
前記対象物の前記所定面は、前記所定部材が配される溝部を有する、請求項４から請求項９のいずれかに記載のバイオチップ固定方法。
【請求項１１】
前記エネルギービームの前記照射の前に、前記バイオチップの前記第２面を前記所定部材を介して前記対象物上に載置した状態で、前記対象物に対して前記バイオチップを位置合わせすることを、さらに含む、請求項４から請求項１０のいずれかに記載のバイオチップ固定方法。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載のバイオチップ固定方法を用いてバイオチップを対象物に固定することと、
生体分子と特異的に反応可能な標的を含む検体を前記対象物に分注することと、
前記標的と前記生体分子との親和性を検出することと、
を含む生体分子アレイのスクリーニング方法。
【請求項１３】
バイオチップと対象物との間に配置された所定材料に対し、前記対象物を介してエネルギー波を照射する照射部を備える、バイオチップ固定装置。
【請求項１４】
前記所定材料は、（１）前記エネルギー波の照射により軟化する材料、及び（２）前記エネルギー波の照射により硬化する材料、の少なくとも１つを有する、請求項１３に記載のバイオチップ固定装置。
【請求項１５】
前記バイオチップは、生体分子が配置される第１面と、前記第１面と反対の第２面とを有し、
前記エネルギー波の前記照射の際に少なくとも前記所定材料を介して前記バイオチップの前記第２面が前記対象物の所定面に面し、
前記照射部は、前記対象物を介した前記エネルギー波が前記第２面に向かうように構成される、
請求項１３又は請求項１４に記載のバイオチップ固定装置。
【請求項１６】
前記照射部は、前記対象物における前記バイオチップが配置される側と反対側に配される、
請求項１３から請求項１５のいずれかに記載のバイオチップ固定装置。
【請求項１７】
前記対象物は、少なくとも一部が前記エネルギー波に対する透過性を有する、請求項１３から請求項１６のいずれかに記載のバイオチップ固定装置。
【請求項１８】
前記対象物は、前記エネルギー波の光路を含む、請求項１３から請求項１７のいずれかに記載のバイオチップ固定装置。
【請求項１９】
前記エネルギー波は、紫外線、レーザ光、及び超音波の少なくとも１つを有する、請求項１３から請求項１８のいずれかに記載のバイオチップ固定装置。
【請求項２０】
前記バイオチップを前記対象物上に配置する前に、（１）前記バイオチップに前記所定材料を配置する、又は（２）前記対象物に前記所定部材を配置する、配置手段をさらに備える、請求項１３から請求項１９のいずれかに記載のバイオチップ固定装置。
【請求項２１】
前記所定材料は、光硬化型接着剤である、請求項１３から請求項２０のいずれかに記載のバイオチップ固定装置。
【請求項２２】
前記対象物の前記所定面は、前記所定材料が配される溝部を有する、請求項１６から請求項２１のいずれかに記載のバイオチップ固定装置。
【請求項２３】
前記エネルギービームの前記照射の前に、前記バイオチップの前記第２面を前記所定部材を介して前記対象物上に載置した状態で、前記対象物に対して前記バイオチップを位置合わせする位置合わせ手段を、さらに備える、請求項１６から請求項２２のいずれかに記載のバイオチップ固定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バイオチップ固定方法、バイオチップ固定装置及び生体分子アレイのスクリーニング方法に関する。
本願は、２０１３年３月１５日に出願された特願２０１３−０５３３１９号、及び２０１３年５月１４日に出願された特願２０１３−１０２３３８号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、生体分子の測定を行う手法として、基板上の複数の領域に生体分子を配置した生体分子アレイ（所謂、バイオチップ）を用い、その生体分子をそれぞれ検体と反応させ、反応後の生体分子を蛍光測定する手法が知られている（例えば、特許文献１参照）。この構成においては、複数の検体の分注動作や検体と反応後の複数の生体分子の測定動作を行う場合、バイオチップをプレート等の基材に固定し、その基材を介してバイオチップの移動を行うことが検討されている。チップ部材を基材に固定する方法としては、例えば、特許文献２には、回路基板のボンディング位置に接着剤を転写し、接着剤が転写されたボンディング位置に半導体チップを移送して実装する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２００５−５１３４５７号公報
【特許文献２】特開２００２−２８５６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、例えば、上述したような従来の技術には、複数の検体の分注動作や検体と反応後の複数の生体分子の測定動作を行う場合、生体分子を有するバイオチップが配置されたプレート全体を高精度にハンドリングする必要があるため、該プレート（測定対象）へのバイオチップの固定又はバイオチップに区分けするための基板の切断を高精度に行うことが要求される。【０００５】
また、生体分子を配置した基板を接着剤により基材に接着する場合、接着剤の硬化中に該基板のズレや変形などが生じるために、該基板を該基材に高精度に固定できない可能性がある。【０００６】
本発明の態様は、測定対象ごとに高精度にハンドリングを行うことを可能とするための技術を提供することを目的とする。【０００７】
また、本発明の態様は、生体分子が配置された基板を基材に高精度に固定することができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の態様に従えば、所定材料を間に挟んで、対象物上にバイオチップを配置することと、前記対象物を介して前記所定材料にエネルギー波を照射して前記バイオチップを前記対象物に固定することと、を含む、バイオチップ固定方法が提供される。【０００９】
本発明の別の態様に従えば、バイオチップと対象物との間に配置された所定材料に対し、前記対象物を介してエネルギー波を照射する照射部を備える、バイオチップ固定装置が提供される。【００１０】
本発明の別の態様に従えば、第一面及び第二面を有する基板と、第一面に配置された複数の生体分子と、第二面に配置された接着層とを有する積層体に対して、基板と保持部材とによって接着層を挟むように保持した状態で、積層体を切断する切断工程と、積層体から保持部材を除去する除去工程と、積層体の接着層を対象物に接着させる固定工程とを含む基板の固定方法が提供される。【００１１】
本発明の別の態様に従えば、第一面及び第二面を有する基板と、第一面に配置された複数の生体分子とを有する積層体のうち第二面に保持部材を接触させて積層体を保持した状態で、積層体を切断する切断工程と、積層体から保持部材を除去する除去工程と、積層体のうち基板の第二面を対象物に接着させる固定工程とを含み、対象物は、第二面を接着させる接着領域に溝部を有し、固定工程は、所定処理を行うことで硬化する材料を、対象物の表面に対して面一状態となるように溝部に分注することと、材料が分注された状態で第二面を接着領域に接触させることと、第二面と接着領域とを接触させた状態で、材料に所定処理を行って材料を硬化させることで第二面と対象物とを固着させることとを含む基板の固定方法が提供される。【００１２】
本発明の別の態様に従えば、第一面及び第二面を有する基板のうち第一面に複数の生体分子を含む区画を形成する第一工程と、少なくとも第二面と接着する面に接着力を有する接着層を基板の第二面に接着させて積層体を形成する第二工程と、積層体の接着層に対して保持部材を配置する、又は複数の生体分子を含む第一面に対して保持部材を配置する第三工程と、区画に沿って積層体を切断する第四工程とを含む基板の切断方法が提供される。【００１３】
本発明の別の態様に従えば、上記第一の態様又は第二の態様の基板の固定方法と、生体分子と特異的に反応可能な標的を含む検体を対象物に分注する分注工程と、標的と生体分子との親和性を検出する検出工程と、を含む生体分子アレイのスクリーニング方法が提供される。【００１４】
本発明の別の態様に従えば、複数の生体分子が配置された第一面を有するバイオチップを基材の支持領域に固定する基板固定装置であって、バイオチップ又は支持領域に光硬化型接着剤を供給する供給部と、バイオチップを支持領域に配置する移載部と、基材が配置される配置面の少なくとも一部に対応させて光硬化型接着剤を硬化させる光が透過する透過領域を有し、基材を保持可能なステージと、配置面の少なくとも一部に光を照射する照射部と、を備える基板固定装置が提供される。【００１５】
本発明の別の態様に従えば、生体分子が形成された第一面を有するバイオチップを基材の支持領域に固定する基板固定装置であって、バイオチップ又は支持領域に光硬化型接着剤を供給する供給部と、バイオチップを支持領域に配置する移載部と、光硬化型接着剤を硬化させる光が透過する透過領域を有し、基材を保持可能なステージと、ステージの透過領域に光を照射する照射部と、を備える基板固定装置が提供される。【００１６】
本発明の別の態様に従えば、本発明の第１の態様の基板固定装置と、基板固定装置にバイオチップを供給する供給装置と、を備える実装装置が提供される。【００１７】
本発明の別の態様に従えば、第一面及び第二面を有し、第一面に複数の生体分子が配置されたバイオチップを基材の支持領域に固定する基板固定方法であって、光の照射により硬化する接着剤をバイオチップの第二面又は支持領域に供給する供給工程と、支持領域と第二面とを接着剤を介して接触させるようにバイオチップを支持領域に配置する移載工程と、支持領域に配置されたバイオチップの第二面に対して光を照射する照射工程と、を含む基板固定方法が提供される。【００１８】
本発明の別の態様に従えば、複数の生体分子が配置された第一面を有するバイオチップを供給する基板供給工程と、供給されたバイオチップを、本発明の第４の態様の基板固定方法により基材に固定する工程と、を含む実装方法が提供される。【００１９】
本発明の別の態様に従えば、本発明の第４の態様の基板固定方法と、基板固定方法によってバイオチップが接着された基材を密封する密封工程と、を含むバイオチップ付き基材の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の態様によれば、測定対象ごとに高精度にハンドリングを行うことを可能とする。【００２１】
また、本発明の態様によれば、生体分子が配置された基板を基材に高精度に固定することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】第一実施形態に係る保持装置の構成を示す断面図。
【図２】第一実施形態に係る基板の固定方法及び基板の切断方法の工程図。
【図３Ａ】第一実施形態に係る基板の固定方法及び基板の切断方法の工程図。
【図３Ｂ】第一実施形態に係る基板の固定方法及び基板の切断方法の工程図。
【図３Ｃ】第一実施形態に係る基板の固定方法及び基板の切断方法の工程図。
【図３Ｄ】第一実施形態に係る基板の固定方法及び基板の切断方法の工程図。
【図３Ｅ】第一実施形態に係る基板の固定方法及び基板の切断方法の工程図。
【図３Ｆ】第一実施形態に係る基板の固定方法及び基板の切断方法の工程図。
【図３Ｇ】第一実施形態に係る基板の固定方法及び基板の切断方法の工程図。
【図３Ｈ】第一実施形態に係る基板の固定方法及び基板の切断方法の工程図。
【図４】第二実施形態に係る保持装置の構成を示す断面図。
【図５】第二実施形態に係る基板の固定方法及び基板の切断方法の工程図。
【図６】第三実施形態に係る保持装置の構成を示す断面図。
【図７】第三実施形態に係る基板の固定方法及び基板の切断方法の工程図。
【図８】変形例に係る基板の固定方法及び基板の切断方法の工程図。
【図９】変形例に係る基板の固定方法及び基板の切断方法の工程図。
【図１０】変形例に係る基板の固定方法及び基板の切断方法の工程図。
【図１１】変形例に係る基板の固定方法及び基板の切断方法の工程図。
【図１２】変形例に係る保持装置の構成を示す図。
【図１３】変形例に係る保持装置の構成を示す図。
【図１４】変形例に係る基板の固定方法及び基板の切断方法の工程図。
【図１５】第４実施形態に係る実装装置の概略構成を示す平面図。
【図１６】第４実施形態に係る移載部の平面図。
【図１７】第４実施形態に係る移載部の断面図。
【図１８】図１５におけるＡ−Ａ線視断面図。
【図１９】図１５におけるＢ−Ｂ線視断面図。
【図２０】第４実施形態に係るシリコンウエハを示す図。
【図２１】第４実施形態に係るダイシング工程を示す図。
【図２２】第４実施形態に係る実装装置の概略構成を示す図。
【図２３】第５実施形態に係る実装装置の概略構成を示す図。
【図２４】本実施形態に係る実装装置を備えたスクリーニング装置の概略的な構成図。
【図２５】本実施形態に係るスクリーニング装置で用いられる検査用パッケージの断面図。
【図２６】本実施形態に係るスクリーニング装置で用いられる分注装置の断面図。
【図２７】本実施形態に係るスクリーニング装置で用いられる測定装置の断面図。
【図２８】スクリーニング装置の別形態で用いられるカプセル体の外観斜視図。
【図２９】スクリーニング装置の別形態で用いられるキャリアの断面図。
【図３０】スクリーニング装置の別形態で用いられるキューブ体の外観斜視図。
【図３１】スクリーニング装置の別形態で用いられる分注装置の断面図。
【図３２】スクリーニング装置の別形態で用いられるキャリアの断面図。
【図３３】別の実施形態に係る移載部の平面図。
【図３４】同移載部の断面図。
【図３５】位置合わせピン及び第１孔部の拡大図。
【図３６】マークが形成された頂面の平面図。
【図３７Ａ】チップ載置構造の一例を模式的に示す図。
【図３７Ｂ】チップ載置構造の一例を模式的に示す図。
【図３７Ｃ】チップ載置構造の一例を模式的に示す図。
【図３７Ｄ】チップ載置構造の一例を模式的に示す図。
【図３８】バイオチップの位置／姿勢を検出する手順の一例を示す模式図。
【図３９】バイオチップの位置／姿勢を検出する手順の別の一例を示す模式図。
【図４０】超音波を用いてバイオチップを固定する方法の一例を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。ただし、それにより何かを限定する意図はない。図は、構成の一般的な様態を描くことを意図し、必ずしも縮尺に沿わない。図及び説明について、開示された特定の形に本発明を限定する意図は無く、単なる例示であり、クレームされた本発明をどのように作り及び／又は使うのかを当業者に教示する意図を有する、ということは理解されるだろう。１つの実施形態は、少なくとも部分的に、他の１つ以上の実施形態組み合わせることが可能である。また、一部の要素を省くことも可能である。開示された方法におけるいくつかの操作は、表現の都合上、特に連続的な順で記述されるが、以下では、特定の言語で特定の順が定められていない限り、再配置を含む記述方法であると理解すべきである。例えば、連続的に記述されたオペレーションはいくつかのケースにおいて再配置又は同時に実行可能である。
【００２４】
［第一実施形態］
図１は、本実施形態に係る基板固定構造１００の構成を示す断面図である。
図１に示すように、基板固定構造１００は、保持装置（対象物）Ｍ、チップ（基板）１０、生体分子部（複数の生体分子）２０及び接着部（接着層）３０を備えている。基板固定構造１００は、チップ１０に生体分子部２０を有するバイオチップ（生体分子アレイ）が接着部３０によって保持装置Ｍに固定された構成を有している。
【００２５】
チップ１０は、例えばシリコンによって形成された矩形の基板である。チップ１０は、基板面である第一面１０ａと、第一面１０ａとは反対面側の基板面である第二面１０ｂとを有している。第一面１０ａ及び第二面１０ｂは、例えば平坦な平面状に形成されている。また、第一面１０ａと第二面１０ｂとは、例えば平行に形成されている。
【００２６】
生体分子部２０は、チップ１０の第一面１０ａに配置されている。一例として、生体分子部２０は、検体に含まれ蛍光標識された標的と特異的に反応して標的と結合し、所定の光（励起光）の照明によって所定の蛍光を発生させる複数の生体分子を有する。これら複数の生体分子は、例えば、生体を構成する基本材料である生体分子であり、生体分子部２０における複数の領域（スポット）にそれぞれ配置されている。
【００２７】
接着部３０は、チップ１０と保持装置Ｍとを接着する。接着部（接着層）３０は、第一接着材（第一接着層）３１、第二接着材（第二接着層）３２及び支持基材（支持基板）３３を有している。第一接着材３１は、チップ１０の第二面１０ｂに接着される。第二接着材３２は、保持装置Ｍに接着される。支持基材３３は、第一接着材３１と第二接着材３２とで挟まれており、第一接着材３１及び第二接着材３２を支持している。接着部３０は、第一接着材３１及び第二接着材３２によって両面において接着性を有する。
【００２８】
保持装置Ｍは、チップ１０を固定する保持面Ｍａを有する。接着部３０のうち第二接着材３２は、保持面Ｍａに接着されている。保持面Ｍａは、例えば平坦に形成されている。保持装置Ｍは、例えば石英や樹脂材料などを用いて形成されている。保持装置Ｍは、検体（例、全血や血清）の分注及び測定を連続的に（又は一貫して）実施するのに適した構成である。
【００２９】
次に、上記構成の基板固定構造１００の製造方法（基板の固定方法、基板の切断方法）を説明する。
図２は、基板固定構造１００を製造する場合の一工程を示す図である。図３Ａ〜図３Ｈは、基板固定構造１００の製造過程を示す図である。図３Ａ〜及び図３Ｈは、それぞれ図２におけるＡ−Ａ断面に沿った構成を示している。
【００３０】
図２に示すように、基板固定構造１００の製造には、シリコンウエハ（基板）１１０が用いられる。シリコンウエハ１１０は、基板面である第一面１１０ａと、第一面１１０ａとは反対面側に形成された基板面である第二面１１０ｂとを有している。まず、シリコンウエハ１１０の第一面１１０ａのうちマトリクス状に区切られた区画に対して、複数の生体分子をパターニングする。これにより、複数の生体分子を含む区画Ｄが形成される（第一工程）。
【００３１】
例えば、このパターニングでは、シリコンウエハ１１０上に所定の生体分子形成材料を配置する工程と、マスクを介して生体分子形成材料に所定波長の光を選択的に照射する工程とを複数回繰り返す。これにより、図２及び図３Ａに示すように、複数の生体分子が複数の領域（スポット）に積層された状態の生体分子部２０が各区画Ｄに形成される（生体分子部パターン１２０）。
【００３２】
シリコンウエハ１１０の第一面１１０ａに生体分子部パターン１２０を形成した後、図３Ｂに示すように、シリコンウエハ１１０の第二面１１０ｂに接着シート（接着部、接着層）１３０を貼り付ける。この接着シート１３０は、少なくともシリコンウエハ１１０のうち生体分子部パターン１２０が形成された区画Ｄを覆うことができるように寸法や形状等が設計されている。
【００３３】
接着シート１３０は、第一接着層１３１、第二接着層１３２及び支持フィルム（支持基板）１３３を有している。第一接着層１３１は、シリコンウエハ１１０の第二面１１０ｂに接着される。第二接着層１３２は、外部に接着可能に設けられている。支持フィルム１３３は、第一接着層１３１と第二接着層１３２とで挟まれており、第一接着層１３１及び第二接着層１３２を支持している。支持フィルム１３３は、例えばセロファンなどの材料を用いて形成されている。このように、接着シート１３０は、第一接着層１３１及び第二接着層１３２の両面で接着可能である。
【００３４】
シリコンウエハ１１０の第二面１１０ｂに接着シート１３０が貼り付けられた後、図３Ｃに示すように、第二接着層１３２の表面に保護シート（保護層）１４０を貼り付ける。なお、上記の保護シート１４０を予め貼り付けた接着シート１３０がシリコンウエハ１１０の第二面１１０ｂに貼り付けられてもよい。保護シート１４０は、貼付後に剥離可能となるような態様で第二接着層１３２に貼り付けられている。保護シート１４０を貼り付けることにより、シリコンウエハ１１０、生体分子部パターン１２０、接着シート１３０及び保護シート１４０を有する積層体１５０が形成される（第二工程）。保護シート１４０を貼り付けることによって積層体１５０の強度が高められることになるため、例えば切断時の積層体１５０の変形などが低減される。なお、保護シート１４０は積層体１５０の強度などに応じて貼り付けなくてもよい場合は、第二工程は省略してもよい。
【００３５】
保護シート１４０が貼り付けられた後、図３Ｄに示すように、保護シート１４０の表面にダイシングテープ（保持部材）１６０を貼り付ける（準備工程、第三工程）。ダイシングテープ１６０は、シリコンウエハ１１０との間で接着シート１３０を挟むように配置される。シリコンウエハ１１０は、接着シート１３０及び保護シート１４０を介してダイシングテープ１６０に保持されることとなる。
【００３６】
積層体１５０にダイシングテープ１６０が貼り付けられた後、図３Ｅに示すように、積層体１５０を切断する（切断工程、第四工程）。積層体１５０の切断は、例えばダイシング装置によって行われる。切断工程では、シリコンウエハ１１０の第一面１１０ａに形成された区画Ｄに沿って、積層体１５０がダイシング装置によって切断される。また、切断工程では、ダイシングテープ１６０の表面側の一部が切断され、ダイシングテープ１６０の底部側が切断されないで、その底部側が残される。これにより、積層体１５０は、切断面１７０を有しつつ、ダイシングテープ１６０に保持された状態でダイシングされる。
【００３７】
積層体１５０が切断された後、図３Ｆに示すように、ダイシングされた積層体（以下、単位積層体と表記する）５０をそれぞれダイシングテープ１６０から剥離する（除去工程）。除去工程により、単位積層体５０を保持していたダイシングテープ１６０の保持が解除される。このため、単位積層体５０からダイシングテープ１６０が除去される。
【００３８】
除去工程は、ダイシングテープ１６０と保護シート１４０との間の接着力が、保護シート１４０と第二接着層１３２の接着力よりも小さい状態で行われる。これにより、単位積層体５０からダイシングテープ１６０を除去する際に、保護シート１４０が第二接着層１３２から剥がれてダイシングテープ１６０と共に除去されてしまうのを防ぐことができる。例えば、予め第二接着層１３２の接着力よりも小さい接着力を有するダイシングテープ１６０を用いることにより、上記の接着状態を実現可能となる。
【００３９】
なお、所定の光を照射することで接着力が第二接着層１３２の接着力よりも低くなる接着剤によってダイシングテープ１６０と保護シート１４０との間を接着してもよい。この場合、除去工程の前にダイシングテープ１６０と保護シート１４０との界面（接触部分）に対して上記所定の光を照射させ、その界面における接着剤の接着力を低下させることにより、上記の接着状態を実現可能となる。
【００４０】
また、積層体１５０から切り出された単位積層体５０は、シリコンウエハ１１０の一部であるチップ１０と、シリコンウエハ１１０の各区画Ｄに形成された生体分子部２０と、接着シート１３０の一部である接着部３０と、保護シート１４０の一部である保護部（保護層）４０とを有する構成である。
【００４１】
次に、ダイシングテープ１６０が除去された後、図３Ｇに示すように、単位積層体５０から保護部４０を剥離する（剥離工程）。剥離工程では、例えば静電気力、吸引力などの外力を作用させることで第二接着材３２から保護部４０を剥離する。保護部４０を剥離することにより、所定の接着力を有する第二接着材３２の表面が露出する。
【００４２】
保護部４０が剥離された後、図３Ｈに示すように、単位積層体５０を保持装置Ｍの保持面Ｍａに固定する（固定工程）。固定工程では、まず第二接着材３２の表面を保持面Ｍａに対向させた状態で、第二接着材３２と保持面Ｍａ上の固定部分との間で位置合わせを行う。位置合わせの後、単位積層体５０を保持面Ｍａ側に移動させ、第二接着材３２を保持面Ｍａに押圧させる。これにより、単位積層体５０が保持面Ｍａに固定される。
【００４３】
以下、例えば、切断工程において分割され個片化された単位積層体５０ごとに上記の除去工程及び剥離工程を行い、各単位積層体５０について別個の保持装置Ｍに対して固定工程を行う。これにより、１つの単位積層体５０が保持面Ｍａに固定された保持装置Ｍが複数個製造されることになる。その後、例えば、検体が単位積層体（接着部を有するバイオチップ）５０を有する保持装置Ｍに分注装置によって分注され（分注工程）、検体に含まれる標的と生体分子とが所定の温度において特異的に反応する。続いて、バイオチップの乾燥工程を経て、該保持装置Ｍは、計測装置へロボットにより搬送される。計測装置は、例えば、蛍光標識された標的と該標的と特異的に結合可能な生体分子（生体分子部２０）との親和性（例、結合性や反応性）を蛍光の検出によって計測する（検出工程）。これらによって、バイオチップ（生体分子アレイ）はスクリーニングされる。そして、検出工程において検出された親和性に基づいて、親和性の高い生体分子が特定されて、該生体分子が解析される。
【００４４】
このように保持装置Ｍに固定された生体分子部２０に検体を分注する動作や、検体と反応させた後の生体分子部２０の測定動作を行う場合、保持装置Ｍごとに個別にハンドリングを行えばよい。これにより、上記各動作に際して、複数の生体分子部が並べられた基板全体を取り扱う必要が無いため、煩雑な動作を回避することができ、作業効率が向上する。また、例えば、測定対象とされる検体の数が１個であるような個別的な測定であっても、資材を無駄にすることなく対応することができる。また、本実施形態によれば、測定対象ごとに高精度にハンドリングを行うことを可能とするために、バイオチップの固定及びシリコンウエハ１１０の切断を高精度に行うことができる。
【００４５】
以上のように、本実施形態によれば、第一面１１０ａ及び第二面１１０ｂを有するシリコンウエハ１１０と、第一面１１０ａに配置された生体分子部パターン１２０と、第二面１１０ｂに配置された接着シート１３０とを有する積層体１５０に対して、シリコンウエハ１１０とダイシングテープ１６０とによって接着シート１３０を挟むように保持した状態で、積層体１５０を切断する切断し、単位積層体５０からダイシングテープ１６０を除去し、単位積層体５０の接着部３０を対象物である保持装置Ｍに接着させることとしたので、測定対象ごとに個別にハンドリングを行うことを可能とするためのチップ１０の固定構造（基板固定構造１００）を効率的に形成することができる。また、本実施形態によれば、接着シート１３０（又は接着部３０）は、樹脂材料で構成されているために弾性を有するので、シリコンウエハ１１０（又はチップ１０）の第二面１１０ｂ（第二面１０ｂ）の面形状や保持装置Ｍの保持面Ｍａの面形状に沿うように変形することが可能である。そのため、例えば、本実施形態の基板固定構造１００は、保持装置Ｍの保持面Ｍａに微小な突出や溝がある場合でも、高い平坦度を形成することが可能である。従って、生体分子部２０を有するバイオチップの計測面において高い平坦度が維持できるため、上述の検体に含まれる標的と生体分子との親和性（例、結合性や反応性）を蛍光で検出する場合に、検出装置がその親和性を高い精度で計測することができる。また、本実施形態によれば、接着シート１３０（又は接着部３０）は、保護シート１４０又はダイシングテープ１６０に対する固定および単位積層体５０の保持装置Ｍへの固定において、固定部として兼用される。これによって、本実施形態における接着シート１３０（又は接着部３０）は、コスト削減や工数削減をすることができる。
【００４６】
［第二実施形態］
図４は、本実施形態に係る基板固定構造２００の構成を示す断面図である。本実施形態では、第一実施形態と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略あるいは簡略化する。
【００４７】
図４に示すように、基板固定構造２００は、保持装置Ｍ、チップ（基板）１０、生体分子部（複数の生体分子）２０及び接着部（接着層）３５を備えている。基板固定構造２００は、チップ１０に生体分子部２０を有するバイオチップが接着部３５によって保持装置（対象物）Ｍに固定された構成を有している。本実施形態に係る基板固定構造は、接着部３５の構成が第一実施形態とは異なっている。
【００４８】
接着部３５は、接着材２３１及び融着材２３２を有している。接着材２３１は、チップ１０の第二面１０ｂに接着される。融着材２３２は、接着材２３１を介してチップ１０に固定されている。融着材２３２は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、セロファンなどの樹脂材料によって形成されており、保持装置Ｍに対して融着されている。融着材２３２は、所定のエネルギー波（例、超音波、レーザー光など）を照射すること又は熱処理を行うことにより軟化（例、融化）する性質を有している。融着材２３２は、上記エネルギー波の照射で軟化することで、接着力を有することとなる。融着材２３２は、軟化していない状態においては接着力を有しない。
【００４９】
また、本実施形態の保持装置Ｍとして、ＰＥＴなどの樹脂材料を用いて形成された場合を例に挙げて説明する。勿論、保持装置Ｍが石英など他の材料によって形成されていてもよい。保持装置Ｍの他の構成については、第一実施形態と同一である。
【００５０】
次に、上記構成の基板固定構造２００の製造方法（基板の固定方法、基板の切断方法）を説明する。
図５（ａ）〜（ｆ）は、基板固定構造２００の製造過程を示す図である。本実施形態においては、シリコンウエハ１１０の第一面１１０ａのうちマトリクス状に区切られた区画Ｄに対して複数の生体分子部２０（生体分子部パターン１２０）を形成する工程（第一工程を含む）は、上記実施形態と同様である。
【００５１】
まず、シリコンウエハ１１０の第一面１１０ａに生体分子部パターン１２０を形成した後、図５（ａ）に示すように、シリコンウエハ１１０の第二面１１０ｂに接着シート（接着層）２３０を貼り付ける。この接着シート２３０は、少なくともシリコンウエハ１１０のうち生体分子部パターン１２０が形成された区画Ｄを覆うことができるように寸法や形状等が設計されている。
【００５２】
接着シート２３０は、接着部２３３及び支持フィルム（支持基板）２３４を有している。接着部２３３は、シリコンウエハ１１０の第二面１１０ｂに接着される。支持フィルム２３４は、第一接着層１３１と第二接着層１３２とで挟まれており、第一接着層１３１及び第二接着層１３２を支持している。支持フィルム２３４は、接着部２３３を介してチップ１０に固定されている。支持フィルム２３４は、例えばセロファンなどの樹脂材料によって形成されており、所定のエネルギー波（例、超音波、レーザー光など）を照射することにより軟化（例、融化）する性質を有している。なお、支持フィルム２３４は、軟化していない状態においては接着力を有しない。接着シート２３０を貼り付けることにより、シリコンウエハ１１０、生体分子部パターン１２０及び接着シート２３０を有する積層体２４０が形成される（第二工程）。
【００５３】
接着シート２３０が貼り付けられた後、図５（ｂ）に示すように、支持フィルム２３４の表面にダイシングテープ（保持部材）２５０を貼り付ける（準備工程、第三工程）。ダイシングテープ１６０は、シリコンウエハ１１０との間で接着シート２３０を挟むように配置される。シリコンウエハ１１０は、接着シート２３０を介してダイシングテープ１６０に保持されることとなる。
【００５４】
積層体２４０にダイシングテープ１６０が貼り付けられた後、図５（ｃ）に示すように、積層体２４０を切断する（切断工程、第四工程）。切断工程では、シリコンウエハ１１０の第一面１１０ａに形成された区画Ｄに沿って、積層体２４０がダイシング装置によって切断される。また、切断工程では、ダイシングテープ１６０の表面側の一部が切断され、ダイシングテープ１６０の底部側が切断されないで、その底部側が残される。これにより、積層体２４０は、切断面２６０を有し、ダイシングテープ１６０に保持された状態でダイシングされる。
【００５５】
積層体２４０が切断された後、図５（ｄ）に示すように、ダイシングされた積層体（以下、単位積層体と表記する）４１をダイシングテープ１６０から剥離する（除去工程）。除去工程により、単位積層体４１を保持していたダイシングテープ１６０の保持が解除される。このため、単位積層体４１からダイシングテープ１６０が除去される。
【００５６】
積層体２４０から切り出された単位積層体４１は、シリコンウエハ１１０の一部であるチップ１０と、シリコンウエハ１１０の各区画Ｄに形成された生体分子部２０と、接着シート２３０の一部である接着部３４（接着材２３１及び支持フィルム２３４）とを有する構成である。
【００５７】
ダイシングテープ１６０が除去された後、図５（ｅ）に示すように、単位積層体４１を保持装置Ｍの保持面Ｍａ上に載置する。この工程では、支持フィルム２３４の表面を保持面Ｍａに接触させた状態とする。また、この工程において、単位積層体４１と保持面Ｍａの固定位置との間で位置合わせを行っておく。
【００５８】
単位積層体４１が保持面Ｍａ上に載置された後、図５（ｆ）に示すように、単位積層体４１を保持装置Ｍの保持面Ｍａに融着によって固定させる（固定工程）。固定工程では、例えばエネルギー波照射装置２７０などを用いて、支持フィルム２３４のうち保持面Ｍａとの界面に対して超音波などのエネルギー波ＵＷを照射する。エネルギー波ＵＷの照射（所定処理）により、支持フィルム２３４の表面が融化する。支持フィルム２３４は融化によって接着力を有することになるため、支持フィルム２３４が保持面Ｍａに接着される。支持フィルム２３４の略全面を保持面に接着させることで、接着力が高められる。支持フィルム２３４が保持面Ｍａに接着された後、支持フィルム２３４を固化させる。これにより、接着材２３１及び融着材２３２を介してチップ１０が保持面Ｍａに固定された基板固定構造２００が形成される。なお、本実施形態では、保持装置Ｍが支持フィルム２３４の融点とほぼ等しい融点を有する樹脂材料によって形成されている場合、エネルギー波ＵＷの照射によって保持面Ｍａが融化する。このため、支持フィルム２３４との接着力が一層高められる。
【００５９】
以下、上記第一実施形態と同様、切断工程において分割され個片化された単位積層体４１ごとに上記の除去工程及び剥離工程を行い、各単位積層体４１について別個の保持装置Ｍに対して固定工程を行う。これにより、１つの単位積層体４１が保持面Ｍａに固定された保持装置Ｍが複数個製造されることになる。また、その後の工程は、上記第一実施形態と同様である。
【００６０】
以上のように、本実施形態によれば、接着部３４の支持フィルム２３４を融着によって保持面Ｍａに接着させることとしたので、高い接着力でチップ１０を保持装置Ｍに固定することができる。また、支持フィルム２３４は融化させない場合には接着力を有しないため、例えば融化させる前に積層体２４０の位置合わせ等を行い、その後融化させて接着するなど、接着のタイミングを自由に設定することができる。
【００６１】
［第三実施形態］
図６は、本実施形態に係る基板固定構造３００の構成を示す断面図である。本実施形態では、第一実施形態と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略あるいは簡略化する。
【００６２】
図６に示すように、基板固定構造３００は、保持装置（対象物）Ｍ、チップ（基板）１０及び生体分子部（複数の生体分子）２０を備えている。基板固定構造３００は、チップ１０に生体分子部２０を有するバイオチップが保持装置Ｍに設けられた接着部３６０によって保持装置Ｍに固定された構成を有している。本実施形態に係る基板固定構造３００は、チップ１０を保持装置Ｍに固定するための接着部３６０が保持装置Ｍ側に設けられている点で、第一実施形態とは異なっている。
【００６３】
保持装置Ｍは、保持面Ｍａに溝部Ｍｂを有している。溝部Ｍｂには、接着部３６０が配置されている。接着部３６０は、例えば、光（紫外線など）の照射によって固化する性質を有する光硬化性接着剤を含む。接着部３６０は、チップ１０の第二面１０ｂに接着されている。チップ１０の第二面１０ｂのうち接着部３６０に接着される領域以外の領域は、保持面Ｍａに当接されている。
【００６４】
次に、上記構成の基板固定構造３００の製造方法（基板の固定方法）を説明する。
図７（ａ）〜（ｅ）は、基板固定構造３００の製造過程を示す図である。本実施形態においては、シリコンウエハ１１０の第一面１１０ａのうちマトリクス状に区切られた区画Ｄに対して複数の生体分子部２０（生体分子部パターン１２０）を形成する工程は、上記実施形態と同様である。なお、本実施形態では、生体分子部パターン１２０が形成されることにより、シリコンウエハ１１０及び生体分子部パターン１２０を有する積層体３３０が形成される。
【００６５】
シリコンウエハ１１０の第一面１１０ａに生体分子部パターン１２０を形成した後、図７（ａ）に示すように、シリコンウエハ１１０の第二面１１０ｂにダイシングテープ（保持部材）３４０を貼り付ける（準備工程）。シリコンウエハ１１０は、第二面１１０ｂがダイシングテープ１６０に直接保持されることとなる。
【００６６】
積層体３３０にダイシングテープ１６０が貼り付けられた後、図７（ｂ）に示すように、積層体３３０を切断する（切断工程）。切断工程では、シリコンウエハ１１０の第一面１１０ａに形成された区画Ｄに沿って、積層体３３０をダイシング装置によって切断する。また、切断工程では、ダイシングテープ１６０の表面側の一部が切断され、ダイシングテープ１６０の底部側が切断されないで、その底部側が残される。これにより、積層体３３０は、切断面３７５を有し、ダイシングテープ１６０に保持された状態でダイシングされる。
【００６７】
積層体３３０が切断された後、図７（ｃ）に示すように、ダイシングされた積層体（以下、単位積層体と表記する）３６をダイシングテープ１６０から剥離する（除去工程）。除去工程により、単位積層体３６を保持していたダイシングテープ１６０の保持が解除される。このため、単位積層体３６からダイシングテープ１６０が除去される。積層体３３０から切り出された単位積層体３６は、シリコンウエハ１１０の一部であるチップ１０と、シリコンウエハ１１０の各区画Ｄに形成された生体分子部２０とを有する構成である。
【００６８】
ダイシングテープ１６０が除去された後、単位積層体３６を保持面Ｍａに固定する（固定工程）。固定工程では、まず図７（ｄ）に示すように、保持装置Ｍの保持面Ｍａに形成された溝部Ｍｂに液状の接着剤３５０を注入する。接着剤３５０は、表面３５０ａが保持面Ｍａに一致するように注入量が調整される。接着剤３５０が溝部Ｍｂに注入された後、単位積層体３６を保持面Ｍａのうち平面視で溝部Ｍｂ（接着剤３５０）が形成された領域（接着領域）上に載置する。この工程により、チップ１０の第二面１０ｂのうち一部が接着剤３５０に接触し、他の部分が保持面Ｍａに接触する。なお、この状態においては、チップ１０が接着剤３５０によって固定されてはいないため、チップ１０の位置合わせ等を行うことが可能である。
【００６９】
単位積層体３６が保持面Ｍａ上に載置された後、図７（ｅ）に示すように、接着剤３５０に対して３７０からの紫外光などの所定の光Ｌが照射される。光Ｌの照射（所定処理）により、接着剤３５０はチップ１０の第二面１０ｂに接触した状態で硬化し、接着部３６０が形成される。チップ１０は、接着部３６０によって保持面Ｍａに固定される。これにより、単位積層体３６（生体分子部２０を有するチップ１０）が接着部３６０を介して保持面Ｍａに固定された基板固定構造３００が形成される。なお、この場合、保持装置Ｍは、光Ｌを透過可能な光透過性材料を含む材料で構成されている。また、保持装置Ｍは、少なくとも一部分から接着部３６０との接着面（保持面Ｍａ）までにおいて、光Ｌが透過する光路を有する。
【００７０】
以下、上記第一実施形態と同様、切断工程において分割され個片化された単位積層体３６ごとに上記の除去工程及び剥離工程を行い、各単位積層体３６について別個の保持装置Ｍに対して固定工程を行う。これにより、１つの単位積層体３６が保持面Ｍａに固定された保持装置Ｍが複数個製造されることになる。また、その後の工程は、上記第一実施形態と同様である。
【００７１】
以上のように、本実施形態によれば、保持装置Ｍ側に接着部３６０を配置することとしたので、高い接着力でチップ１０を保持装置Ｍに固定することができる。また、接着剤３５０に光Ｌを照射するまでは単位積層体３６が固定されないため、例えば単位積層体３６を接着剤３５０上に載置した状態で位置合わせ等を行うことが可能となる。このように、接着のタイミングを自由に設定することができる。
【００７２】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
【００７３】
図８は、基板固定構造を製造する場合の一工程を示す図である。
例えば、上記実施形態において、単位積層体（５０、４１、３６）を保持面Ｍａに固定させる場合など、単位積層体を移動させる場合には、図８に示すように、吸引管１８０などの吸引力によってチップ（基板）１０の第一面１０ａを吸着して保持する（保持工程）ようにしてもよい。これにより、個片化された単位積層体（５０、４１、３６）を容易に取り扱うことが可能となる。
【００７４】
図９は、基板固定構造を製造する場合の一工程を示す図である。
例えば、図９に示すように、上記第二実施形態において、支持フィルム２３４の表面に凸部２３４ａが設けられた構成とし、凸部２３４ａに対してエネルギー波ＵＷを照射する構成としてもよい。この場合、エネルギー波ＵＷが凸部２３４ａに集中して照射されるため、凸部２３４ａの融化が短時間で行われることになる。これにより、効率的に単位積層体４１を保持面Ｍａに固定させることができる。
【００７５】
図１０は、基板固定構造を製造する場合の一工程を示す図である。
例えば、図１０に示すように、上記第二実施形態において、支持フィルム２３４の表面ではなく、保持装置Ｍの保持面Ｍａに凸部Ｍｄが設けられた構成であり、凸部Ｍｄに対してエネルギー波ＵＷを照射する構成としてもよい。この場合、図９に示す場合と同様に、エネルギー波ＵＷが凸部Ｍｄに集中して照射されるため、凸部Ｍｄの融化が短時間で行われることになる。これにより、効率的に単位積層体４１を保持面Ｍａに固定させることができる。
【００７６】
図１１は、基板固定構造を製造する場合の一工程を示す図である。
例えば、図１１に示すように、上記第二実施形態において、保持装置Ｍのうち保持面Ｍａとは反対側に凹部Ｍｃを設けて、凹部Ｍｃにエネルギー波照射装置２７０の照射側の一部を挿入した状態でエネルギー波ＵＷを照射可能な構成としてもよい。これにより、エネルギー波ＵＷの減衰を抑制することができるため、効率的にエネルギー波ＵＷを支持フィルム２３４の表面と保持面Ｍａとの界面に照射することができる。
【００７７】
次に、上記実施形態における保持装置の例を説明する。
［保持装置１］
図１２（ａ）及び（ｂ）は、保持装置Ｍ１の構成を示す図である。
図１２（ａ）及び（ｂ）に示すように、保持装置Ｍ１は、検体に含まれ蛍光標識された標的と特異的に反応可能な生体分子（例、生体を構成する基本材料である生体分子）が基板に形成されたバイオチップ（生体分子アレイ）４０７を支持する本体部４０１と、本体部４０１に対して着脱可能とされ、装着時に、本体部４０１との間で検体が収容される収容空間Ｋを形成する検体収容部４０２と、を備える。また、本実施形態における保持装置Ｍ１は、検体（例、全血や血清）の分注及び測定を連続的に（又は一貫して）実施するのに適した構成である。本実施形態に係る保持装置Ｍ１は、本体部４０１と検体収容部４０２とが装着されることで内部に検体を収容するための収容空間Ｋを構成したカプセル構造を有する。バイオチップ４０７は、上記各実施形態におけるチップ１０及び生体分子部２０を備えている。
【００７８】
本体部４０１は、ベース部４０４と、ベース部４０４の上面（第２面）４０４ａから突設された台座部４０５と、を有する。
本実施形態において、ベース部４０４は上面４０４ａ側から視た平面形状が円形からなるシリンドリカル部材である。例えば、上面４０４ａに平行な断面の形状が円形である。
【００７９】
ベース部４０４の外周面の一部には、ベース部４０４の高さ方向に沿って溝部（位置決め部）６が形成されている。溝部４０６は、ベース部４０４の中心を通る鉛直軸線回り方向の位置決めに用いられる位置決め用のノッチである。また、溝部４０６は、後述する測定時において測定装置に対する回転方向の位置決めにも使用される。なお、位置決め部は、本体部４０１の位置決めを行うことができる形状であれば良く、凹部、凸部、或いは凹部および凸部を組み合わせた構造を採用しても良い。
【００８０】
台座部４０５の保持面４０５ａには、バイオチップ（生体分子アレイ）４０７が配置されている。例えば、本実施形態において、台座部４０５の保持面４０５ａは、バイオチップ４０７を固定する固定面を構成する。バイオチップ４０７は、上記実施形態に記載の基板の切断方法によって切断され、上記実施形態に記載の基板の固定方法によって保持面４０５ａに固定されている。
【００８１】
台座部４０５の側面４０５ｂは、保持面４０５ａに交差した状態に接続される。本実施形態において、台座部４０５は、保持面４０５ａおよび側面４０５ｂが実質的に直交した状態（直角状態）に接続されている。
【００８２】
台座部４０５は、ベース部４０４と同様に、保持面４０５ａ側から視た平面形状がシリンドリカルである。なお、台座部４０５の保持面４０５ａと、ベース部４０４の上面４０４ａとは実質的に平行である。台座部４０５は、保持面４０５ａに平行な断面の形状が円形であり、ベース部４０４よりも外径が小さい（断面積が小さい）。また、ベース部４０４は、台座部４０５の保持面４０５ａに平行な断面の面積が保持面４０５ａの面積よりも大きくなるように構成されている。ベース部４０４は、保持面４０５ａに平行な断面であって、保持面４０５ａと相似形の断面を有する。
【００８３】
本実施形態において、本体部４０１は、例えば、石英又は樹脂材料を成型することで形成され、台座部４０５はベース部４０４と一体的に成型されている。そのため、台座部４０５の側面４０５ｂとベース部４０４の上面４０４ａとは接続されている（連続している）。この場合、ベース部４０４の上面（第２面）４０４ａとは、台座部４０５の形成領域を除いて規定される面をいう。
【００８４】
なお、台座部４０５はベース部４０４と別体から構成されていても良く、台座部４０５はベース部４０４に例えば接着剤や螺子等により取り付けられる。この場合、ベース部４０４と台座部４０５との間には界面が生じるが、台座部４０５の側面４０５ｂとベース部４０４とは実質的に接続されている（連続している）ものとする。この場合、ベース部４０４の上面（第２面）４０４ａとは、台座部４０５の取り付け領域（界面）を除いて規定される面をいう。本実施形態において、ベース部４０４の上面４０４ａは、後述のように検体収容部４０２に当接可能である。
【００８５】
本実施形態において、保持装置Ｍ１は、台座部４０５の側面４０５ｂと検体収容部４０２との間に配置される密閉部材４０３を有している。密閉部材４０３は、台座部４０５の側面４０５ｂの全周に亘って設けられている。密閉部材４０３は、検体収容部４０２及び側面４０５ｂとの間で検体の収容空間Ｋを密閉可能なシール材である。本実施形態では、密閉部材４０３として、例えば、ニトリルゴム、スチレンブタジエンゴム、シリコンゴム、或いはフッ素ゴムから構成されたＯリングを用いた。密閉部材４０３は、例えば、図１２（ｂ）に示すように、台座部４０５の側面４０５ｂの全周に亘って切欠状の溝部４０５ｂ１を設け、該溝部４０５ｂ１に嵌合された状態に設置されている。これにより検体収容部４０２の着脱に伴って密閉部材４０３が外れるといった不具合の発生を防止することが可能である。なお、密閉部材４０３の台座部４０５への固定方法は、これに限定されず、例えば、接着剤等により接着固定されていてもよい。
【００８６】
なお、検体収容部４０２が本体部４０１に装着された際、台座部４０５の側面４０５ｂと検体収容部４０２との間で実質的に収容空間Ｋから検体が漏れ出さない程度の密閉性が得られる場合においては、密閉部材４０３は必ずしも必要ではない。
また、密閉部材４０３は、検体収容部４０２側に設けられていてもよい。
【００８７】
検体収容部４０２は、本体部４０１に対して着脱可能とされ、装着時に、本体部４０１との間で検体が収容される収容空間Ｋを形成するためのものである。検体収容部４０２は、例えば、樹脂材料を成型することで形成されている。本実施形態における検体収容部４０２の形成材料は、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）のような透明プラスチック材料を用いている。そのため、検体収容部４０２は光透過性を有することとなり、本体部４０１に装着された状態であっても内部を視認することが可能である。なお、検体収容部４０２は、全体が光透過性を有している必要は無く、収容空間Ｋを外部から視認可能となる程度に少なくとも一部が光透過性を有していればよい。
【００８８】
上述のように本体部４０１は、ベース部４０４及び台座部４０５から構成されるので、加工性が比較的容易であることから、各部材（ベース部４０４及び台座部４０５）の平面度が高いものとされている。そのため、バイオチップ４０７を支持する支持面を構成する台座部４０５の保持面４０５ａの平面度が高く、後述する測定装置による測定を行う際、バイオチップ４０７と測定装置との位置を精度良く合わせることができ、信頼性の高い測定を行うことが可能である。
【００８９】
検体収容部４０２は、一方面に底面を有した有底筒状部材であり、例えば外径が７ｍｍの円筒状部材から構成される。検体収容部４０２の高さは、例えば、収容空間Ｋにおいて、バイオチップ４０７の上面を検体により確実に覆った状態にできる程度に設定される。検体収容部４０２は、底面４０２ａと反対側の端部（検体収容部４０２の一部）２ｂが本体部４０１の台座部４０５の側面４０５ｂを囲むように本体部４０１に装着される。検体収容部４０２の底面４０２ａは、本体部４０１に嵌合された際、本体部４０１の台座部４０５の保持面４０５ａと対向する。検体収容部４０２の端部４０２ｂは、台座部４０５の外形と同等もしくは僅かに大きい内径の内面形状を有している。ここで、台座部４０５の外形と同等もしくは僅かに大きい内径の内面形状とは、検体収容部４０２の端部４０２ｂと台座部４０５の側面４０５ｂとが嵌合した際、側面４０５ｂに設けられた密閉部材４０３が端部４０２ｂの内面に押圧されることで良好に密着し、十分なシール性能を発揮できる状態をいう。
【００９０】
なお、上述のように密閉部材４０３を設けない場合、端部４０２ｂの内面形状は、検体収容部４０２が本体部４０１に装着された際、台座部４０５の側面４０５ｂと検体収容部４０２との間で実質的に収容空間Ｋが漏れ出さない程度の密閉性が得られればよい。
【００９１】
本実施形態において、検体収容部４０２は、端部４０２ｂの内面のうち密閉部材４０３と当接する領域に密閉部材４０３の外形に対応した断面が半球面状の溝部３ａが内面の全周に亘って形成されている。検体収容部４０２は、本体部４０１に嵌合した際、押圧された密閉部材４０３が溝部３ａに入り込むため、密閉部材４０３と端部４０２ｂとの接触面積を増加させ、シール性能を向上させることが可能である。
【００９２】
検体収容部４０２は、本体部４０１に装着された際、端部４０２ｂが本体部４０１におけるベース部４０４の上面４０４ａに当接する。すなわち、ベース部４０４の上面４０４ａは、本体部４０１に装着された検体収容部４０２の端部４０２ｂを本体部４０１の高さ方向における下方（鉛直方向下方）に向かう動きを規制するストッパーとして機能する。
【００９３】
検体収容部４０２の底面４０２ａには、平面形状が円形である開口部４０２ｃが形成されている。この開口部４０２ｃは、検体収容部４０２の内部（収容空間Ｋ）に検体を注入するためのものである。開口部４０２ｃの中心は、検体収容部４０２の底面４０２ａの中心に一致していても良いし、ずれて（偏芯して）いても良い。この開口部４０２ｃはシール（被覆部材）４０９で蓋をされている。シール４０９は、裏面に設けられた糊によって開口部４０２ｃを覆った状態に配置されており、剥離可能とされている。シール４０９は、検体収容部４０２の底面４０２ａと概ね同等（若干大きい、或いは若干小さい場合を含む）の大きさを有し、開口部４０２ｃを被覆する被覆部４０９ａと、被覆部４０９ａに設けられ、検体収容部４０２に貼りつけられた状態で底面４０２ａからはみ出す把持部９ｂと、を含む。測定者は、把持部９ｂを例えば指又はロボットで把持して引っ張ることで、シール４０９を検体収容部４０２の底面４０２ａから容易に剥離することができる。
【００９４】
検体収容部４０２は、未使用時の状態で、開口部４０２ｃがシール４０９に覆われているため、バイオチップ４０７の生体分子（スポット）にゴミや埃等の異物が付着することが抑制される。開口部４０２ｃは、シール４０９が剥離されて露出することで、検体収容部４０２内に検体を注入するための注入口として利用される。
【００９５】
本実施形態において、本体部４０１は、ベース部４０４及び台座部４０５の少なくとも一方に、検体又は生体分子に関する所定情報を識別する識別素子が設けられている。本実施形態においては、識別素子としてＩＣタグ４６０がベース部４０４内に埋め込まれている。なお、ＩＣタグ４６０を台座部４０５にも埋め込むようにしても良い。ここで、所定情報は、例えば、バイオチップ４０７に形成された生体分子の種類や配置位置、使用される検体の種類等を例示できる。また、ＩＣタグ４６０は、例えば、保持装置Ｍ１の製造会社、製造番号、製造日時、有効期限等を含んでいてもよい。
【００９６】
以上述べた構成に基づき、保持装置Ｍ１は、本体部４０１に対して検体収容部４０２を容易に着脱可能とされている。
【００９７】
保持装置Ｍ１において本体部４０１に検体収容部４０２を装着する場合、検体収容部４０２の端部４０２ｂ内に本体部４０１の台座部４０５が挿入可能となるように位置合わせし、保持装置Ｍ１の高さ方向（図１２（ａ）における上下方向）に沿って、検体収容部４０２の端部４０２ｂとベース部４０４（本体部４０１）の上面４０４ａとを当接させるように互いを押し込む力を付与する。このとき、本体部４０１の台座部４０５が検体収容部４０２の端部４０２ｂの内面に嵌合されるとともに、台座部４０５の側面４０５ｂに設けられた密閉部材４０３が検体収容部４０２の端部４０２ｂの内面に押圧される。検体収容部４０２は、端部４０２ｂがベース部４０４の上面４０４ａに当接した際、密閉部材４０３が溝部３ａに嵌合される。これにより、検体収容部４０２、台座部４０５の保持面４０５ａ、側面４０５ｂの一部、及び密閉部材４０３との間で、収容空間Ｋを密閉した状態とすることができる。
【００９８】
一方、保持装置Ｍ１において本体部４０１から検体収容部４０２を取り外す場合、保持装置Ｍ１の高さ方向に沿って、検体収容部４０２及び本体部４０１を互いに引き離す力を付与する。これにより、検体収容部４０２の端部４０２ｂがベース部４０４（本体部４０１）の上面４０４ａから離間されることで検体収容部４０２が本体部４０１から取り外され、検体収容部４０２と本体部４０１とを分離させることができる。
【００９９】
［保持装置２］
図１３（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態に係る保持装置Ｍ２の構成を示す斜視図である。
保持装置Ｍ２は、例えば円錐台状の外形を有する支持部１０と、例えば多角形状の外形を有するハンドリング部５２０とを有している。支持部５１０及びハンドリング部５２０は、例えば石英又は樹脂材料を用いて形成されており、それぞれの高さ方向の端部同士が接続された状態で一体的に形成されている。支持部５１０及びハンドリング部５２０は、高さ方向に平行な共通の中心軸ＡＸを有している。
【０１００】
また、本実施形態における保持装置Ｍ２は、検体（例、全血や血清）の分注及び測定を連続的に（又は一貫して）実施するのに適した構成である。また、ハンドリング部５２０は、分注及び測定において、基板に生体分子が形成されたバイオチップ６０１を個別に取り扱うために構成されている。
【０１０１】
図１３（ａ）及び（ｂ）においては、支持部５１０及びハンドリング部５２０の高さ方向をＺ軸方向とし、Ｚ軸方向に垂直な平面内の所定方向をＸ軸方向とし、その平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向として説明する。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの方向をそれぞれ、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向とする。
【０１０２】
支持部５１０は、例えばシリコンによって矩形板状に形成されたバイオチップ６０１を支持する。バイオチップ６０１の表面６０１ａには、生体分子部６０２が形成されている。バイオチップ６０１としては、例えば上記実施形態に記載のチップ１０及び生体分子部２０を備えるバイオチップが用いられている。バイオチップ６０１は、上記実施形態に記載の基板の切断方法によって切断され、上記実施形態に記載の基板の固定方法によって保持面５１１に固定されている。
【０１０３】
支持部５１０は、円形の支持面５１１と、支持面５１１の外縁（例、外周）からハンドリング部５２０へ向けて−Ｚ方向に延びる側面５１２とを有している。支持面５１１は、バイオチップ６０１を支持する面であり、ＸＹ平面に平行である。支持面５１１は、ほぼ全面に亘って平坦に形成されており、バイオチップ６０１よりも広い面積を有している。
【０１０４】
支持面５１１には、接着剤や接着テープなどの不図示の接着部を介して上記バイオチップ６０１が固定されている。バイオチップ６０１の固定については、上記のような接着部を用いた構成に限られず、例えばバイオチップ６０１が支持面５１１に溶着された構成であってもよい。バイオチップ６０１は、表面６０１ａが支持面５１１に平行になるように固定されている。
【０１０５】
支持部５１０の側面５１２は、ハンドリング部５２０の側面５２２側から支持部５１０の支持面５１１へ向けて（＋Ｚ方向へ向けて）中心軸ＡＸに徐々に近づくように所定の傾斜角度で傾斜している。このため、支持部５１０は、ハンドリング部５２０側から支持面５１１へ向けて（＋Ｚ方向へ向けて）先細りとなっている。例えば、支持部５１０は、支持面５１１からハンドリング部５２０側へ向けて（−Ｚ方向へ向けて）徐々に太くなっている。支持部５１０とハンドリング部５２０との接続部分においては、支持部５１０の太さとハンドリング部５２０の太さとが等しくなっている。このため、支持部５１０とハンドリング部５２０との間は、段差が形成されることなく接続されている。なお、支持部５１０とハンドリング部５２０との接続部分において、支持部５１０の太さとハンドリング部５２０の太さとが異なっており、支持部５１０とハンドリング部５２０との間に段差が形成された構成であってもよい。
【０１０６】
ハンドリング部５２０は、ＸＹ平面における断面の面積が支持面５１１の面積よりも大きくなるように形成されている。ハンドリング部５２０は、底面５２１と、底面５２１の外周から支持部５１０へ向けて＋Ｚ方向に延びる側面５２２とを有している。底面５２１は、例えば八角形に形成されており、支持面５１１（ＸＹ平面）に平行である。底面５２１は、ほぼ全面に亘って平坦に形成されている。
【０１０７】
ハンドリング部５２０には、突出部５２３と、フランジ部５２４と、識別情報保持部５２５とが設けられている。
突出部５２３は、側面５２２のうち例えば＋Ｘ側の第一面５２２ａに設けられた第一突出部５２３ａと、−Ｘ側の第二面５２２ｂに設けられた第二突出部５２３ｂとを有している。なお、第一面５２２ａ及び第二面５２２ｂは、ＹＺ平面に平行であり、Ｘ軸方向視の形状、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の寸法がそれぞれ等しくなっている。
【０１０８】
第一突出部５２３ａは、第一面５２２ａと直交する方向（＋Ｘ方向）に突出している。第二突出部５２３ｂは、第二面５２２ｂと直交する方向（−Ｘ方向）に突出している。第一突出部５２３ａ及び第二突出部５２３ｂは、ハンドリング部５２０と一部材で形成された構成であってもよいし、ハンドリング部５２０とは別部材として形成され、ハンドリング部５２０に取り付けられた構成であってもよい。
【０１０９】
第一突出部５２３ａ及び第二突出部５２３ｂは、それぞれシリンドリカルに形成されており、径及びＸ方向の寸法が等しくなっている。第一突出部５２３ａ及び第二突出部５２３ｂは、Ｚ方向について、ハンドリング部５２０の底面５２０ａから等しい距離をおいた位置にそれぞれ配置されている。また、第一突出部５２３ａ及び第二突出部５２３ｂは、Ｙ方向について、それぞれ第一面５２２ａ及び第二面５２２ｂの中央に配置されている。
【０１１０】
なお、第一突出部５２３ａ及び第二突出部５２３ｂのうち一方が除かれた構成であってもよい。また、側面５２２のうち第一面５２２ａ及び第二面５２２ｂとは異なる面に別の突出部が設けられた構成であってもよい。突出部５２３の形状については、錘状、球状（球の一部を含む）、ＹＺ平面における断面が円形や多角形など、他の形状であってもよい。また、第一突出部５２３ａ及び第二突出部５２３ｂの形状及び寸法が互いに異なってもよいし、第一突出部５２３ａ及び第二突出部５２３ｂの配置が上記とは異なる態様で設定されてもよい。また、一の面（例、第一面５２２ａ、第二面５２２ｂ）に複数の突出部５２３が設けられた構成であってもよい。
【０１１１】
フランジ部５２４は、突出部５２３よりも＋Ｚ側の位置に設けられている。フランジ部５２４は、側面５２２のうち周方向（θＺ方向）の一周に亘る領域から径方向に突出した形状を有している。フランジ部５２４は、ハンドリング部５２０と一部材で形成された構成であってもよいし、ハンドリング部５２０とは別部材として形成され、ハンドリング部５２０に取り付けられた構成であってもよい。
【０１１２】
フランジ部５２４は、例えば円板状に形成されている。フランジ部５２４は、ハンドリング部５２０の底面５２０ａ及び支持部５１０の支持面５１１（ＸＹ平面）にそれぞれ平行に配置されている。フランジ部５２４は、全体に亘ってＺ方向の寸法（厚さ）がほぼ均一となっている。
【０１１３】
フランジ部５２４は、Ｚ方向において、突出部５２３と支持部５１０との間に配置されている。中心軸ＡＸからフランジ部５２４の外周までの距離は、中心軸ＡＸから突出部５２３の先端までの距離よりも小さくなっている。このため、Ｚ方向視において、フランジ部５２４の外周から突出部５２３が径方向に突出した状態となっている。なお、フランジ部５２４の外形は、矩形や多角形など他の形状であってもよい。
【０１１４】
上記のハンドリング部５２０の底面５２１、側面５２２、突出部５２３及びフランジ部５２４は、外部装置に接続可能な接続部５２６として設けられている。このような外部装置としては、例えば保持装置Ｍ２を搬送する搬送装置や、保持装置Ｍ２を収容するケース装置、生体分子部６０２の生体分子と検体との反応に用いられる検体収容装置、検体収容装置が配置される分注ステージと検体収容装置に検体を分注するノズルとを有する検体分注装置、保持装置Ｍ２を洗浄する洗浄装置、保持装置Ｍ２を乾燥する乾燥装置、生体分子部６０２を測定する測定装置などが挙げられる。検体分注装置、洗浄装置及び乾燥装置は、分注装置として構成される。本実施形態では、保持装置Ｍ２を介してバイオチップ６０１がハンドリングされるため、バイオチップ６０１を直接ハンドリングする場合に比べて、外部装置の動作を容易に行うことができる。
【０１１５】
識別情報保持部５２５は、生体分子や生体分子と反応させる検体の識別情報、保持装置Ｍ２（支持部５１０及びハンドリング部５２０）の識別情報など、所定の情報が保持されている。識別情報保持部５２５は、例えばＩＣタグやバーコードなどが用いられる。識別情報保持部５２５としてＩＣタグが用いられる場合には、例えば保持された情報を書き換えたり、新たな情報を追加して保持させたりすることができる。なお、識別情報保持部５２５は支持部５１０に設けられてもよい。また、本実施形態における保持装置Ｍは、平面状基板（例、スライドガラス）でもよいし、ウェルプレートでもよい。本実施形態におけるバイオチップは、接着部を介して保持装置Ｍに固定される。
【０１１６】
また、上記の第一実施形態〜第三実施形態において、例えば、図１４（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板固定構造を製造するためのダイシングテープ１６０は、生体分子部２０をシリコンウエハ１１０とダイシングテープ１６０とで挟むように、生体分子部２０の上面に貼り付けられる構成であってもよい。この場合、生体分子部２０を含む表面（第一面１１０ａ）にダイシングテープ（保持部材）１６０が貼り付けられる（準備工程、第三工程）。ダイシングテープ１６０は、シリコンウエハ１１０との間で生体分子部２０を挟むように配置される。シリコンウエハ１１０は、ダイシングテープ１６０に保持されることになる。また、図１４（ａ）に示すように、基板固定構造１００を構成する生体分子部２０、チップ１０及び接着部３０は、上記の実施形態と同様である。また、図１４（ａ）に示していないが、保護シート１４０は、接着シート１３０に貼り付けられてもよい。
【０１１７】
そして、図１４（ｂ）に示すように、積層体１５０にダイシングテープ１６０が貼り付けられた後、積層体１５０が切断される（切断工程、第四工程）。積層体１５０の切断は、例えばダイシング装置によって行われる。切断工程では、シリコンウエハ１１０の第一面１１０ａに形成された区画Ｄをセンサ（例、赤外線カメラ）で観察しつつ区画Ｄに沿って、積層体１５０がダイシング装置によって切断される。また、切断工程では、ダイシングテープ１６０の表面側の一部が切断され、ダイシングテープ１６０の底部側が切断されないで、その底部側が残される。これにより、積層体１５０は、切断面１７０を有しつつ、ダイシングテープ１６０に保持された状態でダイシングされる。また、例えば、ダイシングテープ１６０が光照射により剥離可能なテープである場合、切断後に光照射を行うことでダイシングテープ１６０を積層体１５０から剥離することが可能である。その後の工程は、上記の第一実施形態から第三実施形態と同様である。本実施形態の場合、ダイシングテープ１６０が生体分子部２０を覆うように配置されるため、ダイシング装置のダイシングによって生じる液体や塵などが生体分子部２０へ付着することがないため、この付着による生体分子部２０への影響（検出工程における誤検出など）を低減することが可能である。
【０１１８】
次に、本発明の基板固定装置、基板固定方法、実装装置及び実装方法並びにバイオチップ付き基材の製造方法の別の実施の形態を説明する。
【０１１９】
（第４実施形態）
図１５は、本実施形態に係る実装装置ＭＴの概略構成を示す平面図である。
図１５に示すように、実装装置ＭＴは、第一面（表面）Ｂａ（図１５では不図示、図１７参照）に複数の生体分子が配置された生体分子アレイであるバイオチップ（基板）ＢＣを平板状のプレート（基材）ＣＰに複数実装するものであって、供給部８１０と、移載部８２０と、照射部８３０と、ステージＳＴを有する搬送部８４０とを備える基板固定装置とダイシング装置（供給装置）８２５とを備えている。
【０１２０】
以下の説明においては、供給部８１０、移載部８２０が配置される方向をＹ方向（Ｙ軸）、水平面内においてＹ方向と直交する方向をＸ方向（Ｘ軸）、Ｙ方向及びＸ方向と直交する方向をＺ方向（Ｚ軸）として適宜説明する。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【０１２１】
図１６は、移載部８２０においてバイオチップＢＣがプレートＣＰに実装された平面図、図１７は断面図である。
プレートＣＰは、例えば、平面視矩形の平板状の基板であり、＋Ｚ側に位置する表面ＣＰａに所定ピッチでマトリクス状に複数（図１５及び図１６に示すように、Ｙ方向に３個、Ｘ方向に２個で合計６個）配置された支持領域（生体分子支持領域）７２１を備えている。図１７に示すように、各支持領域７２１には接着剤７０１が設けられており、接着剤７０１により矩形のバイオチップＢＣが第二面（裏面）ＢｂにおいてプレートＣＰに保持・固定される。
【０１２２】
本実施形態における接着剤７０１は、例えば、バイオチップＢＣにおけるプローブの熱耐性を考慮して、例えば、紫外線硬化性接着剤等の光硬化型接着剤が用いられる。接着剤は、比較的高い温度での硬化が可能であるが、生体分子は例えば４０℃以上のような過度の温度によって変性などが生じる可能性がある。したがって、本実施形態における接着剤７０１は、生体分子の安定性の観点から、常温硬化が可能な光硬化型接着剤を用いることが好ましい。また、光硬化型接着剤は、照射するエネルギーが大きければ、数秒以内の硬化が可能であるため、製造効率の観点（例、高いスループット、基材への固定時におけるバイオチップＢＣのズレ低減、等）から光硬化型接着剤を用いることは好適である。さらに、例えば、熱硬化型接着剤の場合、室温でも放置しておくと硬化する。特にエポキシ系の接着剤は２液のため、接着剤が混ざった時点から硬化が進行する。これに対して、光硬化型接着剤の場合、光を照射しないことによって硬化の進行を容易に防止できるという利点がある。加えて、光の光源として例えばUV-LEDなどを用いた場合、光源は、長寿命、小型化、及び省エネルギーである。
【０１２３】
光硬化型接着剤が用いられる場合、プレートＣＰは、接着剤を硬化させる光（以下、硬化光と称する）に対して透明な部材（例えばガラス材や樹脂など）で形成される。また、プレートＣＰの各支持領域７２１は接着剤塗布領域を含み、塗布領域に光硬化型接着剤が塗布された後にバイオチップＢＣが支持領域７２１に載置される。そして、例えば、プレートＣＰの裏面ＣＰｂ側から所定波長の硬化光を照射して接着剤７０１を硬化させることによってバイオチップＢＣはプレートＣＰに固定される。
【０１２４】
また、プレートＣＰのＹ方向の両側には、ステージＳＴにおけるプレートＣＰのＸ、Ｙ方向やθ方向（例、θＺ方向）を位置合わせするための第１孔部ＡＬ１、第２孔部ＡＬ２が位置合わせ部として形成されている。第１孔部ＡＬ１、第２孔部ＡＬ２は、互いに異なる形状であって、複数の支持領域７２１と所定の相対位置関係を有するように形成されている。第１孔部ＡＬ１は、平面視円形の貫通孔で形成されている。第２孔部ＡＬ２は、例えば、第１孔部ＡＬ１とは異なる形状であって、Ｘ方向（又はＹ方向）に延在する平面視長円（例、楕円）の貫通孔で形成されている。第２孔部ＡＬ２の長円の短径側における幅は、第１孔部ＡＬ１の直径と同一に形成されている。
【０１２５】
バイオチップＢＣは、例えば、平面視矩形の基板７０２の第一面Ｂａに、後述する検体に含まれる標的と特異的に反応可能な複数の生体分子（不図示）が積層されることで構成されたプローブ（スポット）が多数形成された生体分子アレイを構成している。バイオチップＢＣは、例えば、シリコンウエハ上にスポットを形成した後、シリコンウエハをダイシングして個片化することで形成される。なお、プローブは、例えば、シリコンウエハ上に所定の生体分子形成材料を配置する工程と、マスクを介して生体分子形成材料に所定波長の光を選択的に照射する露光工程と、を複数回繰り返すことにより、複数の生体分子を積層して形成される。このようにして形成された生体分子は、例えば、測定対象の蛍光標識された検体と特異的な反応をすることで検体と結合し、所定の光（励起光）の照明によって所定の蛍光を発生する。
【０１２６】
図１８は、図１５におけるＡ−Ａ線視断面図（すなわち、供給部８１０における断面図）、図１９は図１５におけるＢ−Ｂ線視断面図（すなわち、移載部８２０における断面図）である。
【０１２７】
搬送部８４０は、プレートＣＰを供給部８１０、移載部８２０に順次搬送するものであり、供給部８１０及び移載部８２０にインライン接続される。搬送部８４０は、図１８に示すように、レール（ガイド部）８４１と、ステージＳＴとを備えている。レール８４１は、Ｘ方向に間隙をあけて対で配置されている。レール８４１は、供給部８１０、移載部８２０の配置方向であるＹ方向に延在して設けられている。
【０１２８】
ステージＳＴは、駆動装置ＤＶ１の駆動によりレール８４１に沿って移動自在に設けられている。駆動装置ＤＶ１の駆動は、制御部ＣＯＮＴにより制御される。ステージＳＴにおける＋Ｚ側の表面は、プレートＣＰの裏面ＣＰｂが配置される所定の配置面ＨＦにおいてプレートＣＰを保持可能な保持面ＳＴａを有する。本実施形態における配置面ＨＦは、保持面ＳＴａと略面一に設定される。ステージＳＴは、少なくともプレートＣＰを保持したときに、少なくともＸＹ平面においてプレートＣＰの支持領域７２１と対向する透過領域（光透過領域）ＴＡを有する。該透過領域ＴＡは、配置面ＨＦの少なくとも一部に対応させて設けられた硬化光の透過領域であり、硬化光に対して透明な部材（例えばガラス材）で形成される（本実施形態では全体がガラス材で形成されている）。
【０１２９】
また、ステージＳＴには、プレートＣＰの孔部ＡＬ1、ＡＬ２と対向する位置に位置合わせピン（位置合わせ部）７６１が突設されている。位置合わせピン７６１は、外周面がプレートＣＰの第１孔部ＡＬ１、第２孔部ＡＬ２とそれぞれ嵌合することにより、ステージＳＴに対してプレートＣＰを位置合わせ（アライメント）するものである。位置合わせピン７６１の先端部には、第１孔部ＡＬ１、第２孔部ＡＬ２と嵌合させる際の案内となるテーパ部が形成されている。
【０１３０】
供給部８１０は、プレートＣＰの支持領域７２１毎に上述した光硬化型接着剤７０１を順次供給するものであり、図１８に示すように、光硬化型接着剤７０１を貯留する貯留槽８１２と、貯留槽８１２に貯留された光硬化型接着剤７０１をプレートＣＰの支持領域７２１（又はバイオチップＢＣの第二面Ｂｂ）に供給する供給子８１１を備えている。供給子８１１は、制御部ＣＯＮＴの制御下で駆動装置ＤＶ２の駆動によって少なくともＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向、θＺ方向（Ｚ軸と平行な軸周りの回転方向）に移動可能である。プレートＣＰの支持領域７２１への光硬化型接着剤７０１の供給（塗布手段）は、光硬化型接着剤７０１を含む液滴をインクジェット方式でプレートＣＰに供給する方法や、光硬化型接着剤７０１を転写方式でプレートＣＰに供給する方法等が選択される。インクジェット方式で光硬化型接着剤７０１をプレートＣＰに供給する場合には、貯留槽８１２として、例えば、インクタンクが用いられ、供給子８１１として吐出ヘッドが用いられる。転写方式で光硬化型接着剤７０１をプレートＣＰに供給する場合には、貯留槽８１２として、例えば、皿状部材が用いられ、供給子８１１として転写子が用いられる。
【０１３１】
移載部８２０は、光硬化型接着剤７０１が供給されたプレートＣＰの支持領域７２１にバイオチップＢＣを移載するものであり、図１９に示すように、マニピュレータ８２１と、ダイシング部８２５（図１５参照）とを備えている。マニピュレータ８２１は、制御部ＣＯＮＴの制御下で駆動装置ＤＶ３の駆動によって、例えば、Ｚ方向に延在する姿勢を維持した状態でＸＹ平面に沿った方向及びＺ方向に移動する。また、マニピュレータ８２１は、制御部ＣＯＮＴの制御下で、先端のノズル８２２における負圧吸引の作動と作動停止とを切り替えることにより、ノズル８２２におけるバイオチップＢＣの吸着保持と保持解除とを切り替える構成となっている。
【０１３２】
ダイシング部８２５は、例えば、図２０に示すように、複数のバイオチップＢＣが一括的に設けられたシリコンウエハ（ウエハ）Ｗをダイシング（切断）して、単体のバイオチップＢＣに個片化するものである。図２０（ａ）はシリコンウエハの平面図、図２０（ｂ）は図２０（ａ）におけるＣ−Ｃ線視断面図である。
【０１３３】
シリコンウエハＷは、第一面Ｗａと第一面Ｗａとは反対面側に形成された第二面Ｗｂとを有している。シリコンウエハＷの第一面Ｗａのうち、マトリクス状に区切られた複数の区画Ｄのそれぞれに対して、複数の生体分子がパターニングされた生体分子部７２０が設けられる。これら複数の生体分子は、例えば、生体を構成する基本材料である生体分子であり、生体分子部７２０における複数の領域（スポット）にそれぞれ配置されている。
【０１３４】
例えば、このパターニングでは、シリコンウエハＷ上に所定の生体分子形成材料を配置する工程と、マスクを介して生体分子形成材料に所定波長の光を選択的に照射する工程とを複数回繰り返す。これにより、図２０に示すように、複数の生体分子が複数の領域（スポット）に積層された状態の生体分子部７２０が各区画Ｄに形成される。
【０１３５】
ダイシング部８２５は、図２１（ａ）に示すように、個片化される生体分子部７２０及びシリコンウエハＷ（すなわちバイオチップＢＣ）を保持するダイシングフィルム（保持シート）８２６を支持（保持）するガイド部材（シート保持部）８２７と、シリコンウエハＷをダイシング（切断）するダイシングソー８２８と、第２照射部８２９（図２１（ｃ）参照）とを備えている。
【０１３６】
ダイシングフィルム８２６は、ベースフィルム８２６ａと、ベースフィルム８２６ａに設けられた接着層８２６ｂとを備えている。接着層８２６ｂは、特定波長帯域の第２の光（例えば紫外光）が照射されることで接着性が低下する材料を含んでいる。第２照射部８２９は、ダイシングフィルム８２６に対して第２の光を照射するものであり、マニピュレータ８２１によるバイオチップＢＣの搬出部近傍に設けられている。ダイシングソー８２８は、シリコンウエハＷを挟んでガイド部材８２７と逆側に配置されている。
【０１３７】
また、ここで、図１７などに示すように、照射部８３０は、光硬化型接着剤７０１の硬化光（例えば、紫外線）を上方（例、＋Ｚ側）のステージＳＴに向けて照射するものである。更に、図１６に示すように、照射部８３０は、Ｘ方向に沿ったライン状に延在し、プレートＣＰにおける支持領域７２１のＸ方向の配置範囲よりも大きな範囲で、且つ、図１７に示すように、移載部８２０においてプレートＣＰにバイオチップＢＣを移載する際の支持領域７２１のＹ方向位置よりも＋Ｙ側に位置する光の照射領域（照射位置）を備えている。また、図１６及び図１７に示すように、照射部８３０は、一対のレール８４１の間で、レール８４１よりも−Ｚ側に配置されている。例えば、照射部８３０は、インラインにおいてプレートＣＰに供給された光硬化型接着剤７０１の未硬化状態の位置よりも＋Ｙ側で、且つ、ステージＳＴの移動経路の−Ｚ側に配置される。また、照射部８３０は、光硬化型接着剤７０１を硬化させるライン状の硬化光を上方（例、＋Ｚ側）に向けて照射可能に設けられている。また、本実施形態におけるステージＳＴは、照射部８３０に対して相対的に移動可能である。光硬化型接着剤７０１を硬化させる光の光源は、例えば、Ｘ方向に沿って複数配列されたＬＥＤ等を用いることができる。例えば、図１７に示すように、照射部８３０は、搬送部７１４０の下方（例、透過領域ＴＡを有するステージＳＴの下方（例、−Ｚ側）或いは一対のレール８４１の下方）に配置され、該ステージＳＴの下方から透過領域ＴＡ又はプレートＣＰが配置される配置面ＨＦに対して硬化光を照射可能である。そして、例えばインラインにおいてプレートＣＰが所定位置（例、照射部８３０の照射位置、透過領域ＴＡ又は配置面ＨＦ）に搬送された時に、照射部８３０は、透過領域ＴＡ又は配置面ＨＦの上方に設けられる光硬化型接着剤７０１を硬化させるために、プレートＣＰの支持領域７２１又はバイオチップＢＣの第二面Ｂｂに供給された光硬化型接着剤７０１に対して硬化光を照射する。また、照射部８３０は、プレートＣＰの端面（表面ＣＰａ及び裏面ＣＰｂ）のうち支持領域７２１の面とは逆の面（裏面ＣＰｂ）から硬化光を照射することが可能であり、透過領域ＴＡ又は配置面ＨＦに応じた大きさの照射領域を備える。
【０１３８】
次に、上記構成の実装装置ＭＴを用いて、プレートＣＰにバイオチップＢＣを実装する動作について説明する。
まず、ダイシング部８２５においてバイオチップＢＣをプレートＣＰに供給する基板供給工程について説明する。
図２１（ａ）に示したように、実装装置ＭＴは、ダイシングフィルム８２６の接着層８２６ｂを＋Ｚ側（生体分子部７２０側）に向けてかつ所定の張力（テンション）をダイシングフィルム８２６に付与してガイド部材（シート保持部）８２７に載置したダイシングフィルム８２６に対して生体分子部７２０を接着させるようにシリコンウエハＷを貼り付ける。
【０１３９】
次に、実装装置ＭＴは、ダイシングソー８２８を用いて、図２１（ｂ）に示すように、シリコンウエハＷを切断する。シリコンウエハＷの切断は、ガイド部材８２７によってダイシングフィルム８２６を保持しながら、第二面Ｗｂに形成された区画Ｄに沿って行われる。シリコンウエハＷの切断では、ダイシングフィルム８２６の表面側（＋Ｚ側）の一部が切断され、ダイシングフィルム８２６の底部側（−Ｚ側）が切断されないで、その底部側が残される。これにより、シリコンウエハＷは、切断面ＤＦを有しつつ、ダイシングフィルム８２６に保持された状態で切断される。
【０１４０】
シリコンウエハＷが切断された後、切断時に生じる異物等を除去するためにシリコンウエハＷの洗浄・乾燥処理が行われる。この洗浄・乾燥処理は、生体分子部７２０がダイシングフィルム８２６で被覆された状態で行われることが望ましい。
【０１４１】
そして、図２１（ｃ）に示すように、実装装置ＭＴは、第２照射部８２９から第２の光をダイシングフィルム８２６に照射し、接着層８２６ｂの接着性を低下させる。これにより、ダイシングフィルム８２６は、シリコンウエハＷから剥離が可能となる。また、ダイシングフィルム８２６によって一体化されていた複数のバイオチップＢＣは、マニピュレータ８２１によってダイシングフィルム８２６から剥離されて反転させられた後、生体分子部７２０を上方（＋Ｚ側）に向けた状態で個片化された状態でプレートＣＰに供給される。
【０１４２】
次に、図１５から図１９、及び図２２を参照して、プレートＣＰに対してバイオチップＢＣを固定（実装）する手順について説明する。
まず、図１５に示すように、実装装置ＭＴは、ステージＳＴが供給部８１０に至る前の位置（例えば、供給部８１０の手前の位置）においてプレートＣＰをステージＳＴに保持させる。このとき、図１６及び図１７に示すように、プレートＣＰは、第１孔部ＡＬ１が内周面で位置合わせピン７６１の外周面と嵌合するとともに、第２孔部ＡＬ２が幅方向の対向面で位置合わせピン７６１の外周面と嵌合することにより、ステージＳＴに対して位置合わせされる。また、プレートＣＰは、ステージＳＴに保持されて保持面ＳＴａと略面一の配置面ＨＦに裏面ＣＰｂが配置される。
【０１４３】
続いて、図１８に示すように、位置合わせされたプレートＣＰを保持したステージＳＴは、駆動装置ＤＶ１の駆動によって供給部８１０に移動する。供給部８１０においては、図１８に示した供給子８１１が駆動装置ＤＶ２の駆動によって移動し、貯留槽８１２に貯留された光硬化型接着剤７０１をプレートＣＰ上の複数の支持領域７２１に順次供給する（供給工程）。プレートＣＰへの光硬化型接着剤７０１の供給は、インクジェット方式の場合には、光硬化型接着剤７０１を含む所定量の液滴を吐出ヘッドから支持領域７２１に吐出することにより行われる。また、プレートＣＰへの光硬化型接着剤７０１の供給は、転写式の場合には、貯留槽８１２に貯留された光硬化型接着剤７０１を供給子８１１としての転写子の転写面に一旦転写し、その後に支持領域７２１に転写することで行われる。
【０１４４】
なお、インクジェット方式で光硬化型接着剤７０１を供給する場合は、光硬化型接着剤７０１は、支持領域７２１毎に任意のパターンに供給可能であるし、任意の供給量に適宜変更可能である。また、転写式で光硬化型接着剤７０１を供給する場合は、光硬化型接着剤７０１は、例えば、低粘度の光硬化型接着剤７０１を用いることにより、層厚が小さく、且つ平坦な接着層を容易に形成することが可能となる。
【０１４５】
供給部８１０において光硬化型接着剤７０１の供給が完了した後、プレートＣＰが配置されたステージＳＴは、駆動装置ＤＶ１の駆動によって移載部８２０の移載位置に移動する。図１９に示すように、光硬化型接着剤７０１が供給されたプレートＣＰは、移載部８２０において、支持領域７２１にバイオチップＢＣが移載される（移載工程）。例えば、図１９に示したマニピュレータ８２１は、駆動装置ＤＶ３の駆動によって移動し、ダイシング部８２５で個片化されたバイオチップＢＣの生体分子部７２０をノズル８２２で吸着保持する。そして、マニピュレータ８２１は、バイオチップＢＣを光硬化型接着剤７０１が供給された支持領域７２１に移載する。これにより、支持領域７２１とバイオチップＢＣの第二面Ｂｂとは、光硬化型接着剤７０１を介して接触する。
【０１４６】
マニピュレータ８２１によってバイオチップＢＣを吸着保持した際、あるいはマニピュレータ８２１によってバイオチップＢＣを吸着保持してプレートＣＰに向けて移動する際には、基板固定装置は、マニピュレータ８２１に対するバイオチップＢＣの相対位置関係（Ｘ相対位置、Ｙ相対位置、θＺ相対位置）を測定することが好ましい。この手順を経ることにより、基板固定装置は、バイオチップＢＣをプレートＣＰの支持領域７２１に高精度に位置決めして支持させることができる。
【０１４７】
続いて、図２２に示すように、複数の支持領域７２１に対してバイオチップＢＣの移載が完了した後、ステージＳＴは、駆動装置ＤＶ１の駆動によって、＋Ｙ側にある照射部８３０の照射位置に移動する。
バイオチップＢＣの移載位置よりも＋Ｙ側の照射位置の下方には照射部８３０が設けられおり、制御部ＣＯＮＴは、ステージＳＴの＋Ｙ側の照射位置への移動と同期させて照射部８３０から上方に向けて硬化光を出射させる。出射された硬化光は、ステージＳＴの透過領域、配置面ＨＦ及びプレートＰＣを順次透過して、バイオチップＢＣの第二面Ｂｂを照射する（照射工程）。これにより、バイオチップＢＣは、光硬化型接着剤７０１が硬化することによって、プレートＣＰに固定される。
【０１４８】
なお、上記硬化光の照射による光硬化型接着剤７０１の固定は、未硬化の光硬化型接着剤７０１にバイオチップＢＣを接着させた状態でステージＳＴを移動させることにより、プレートＣＰに対するバイオチップＢＣの位置が変動する可能性がある。また、光硬化型接着剤７０１を十分に硬化させるためには、光硬化型接着剤７０１に対する光の照射時間が長くなり、搬送部８４０を用いたプレートＣＰへのバイオチップＢＣの固定効率が低下する可能性がある。そこで、プレートＣＰへのバイオチップＢＣの移載が完了した後、制御部ＣＯＮＴは、一旦バイオチップＢＣを支持領域７２１に一時的に固定させる程度のエネルギー量の光でバイオチップＢＣの第二面Ｂｂを照射する第２照射工程を行うことによってバイオチップＢＣをプレートＣＰに仮固定させて、その後に、光硬化型接着剤７０１を本硬化させる上記の照射工程を実施させてもよい。第２照射工程における光源は、迅速に硬化光を第二面Ｂｂに照射するために、すべての支持領域７２１に一括的に照射可能な照射領域を備える構成、各支持領域７２１に対応して設けられた複数の光源を、支持領域７２１へのバイオチップＢＣの移載と同期して硬化光を照射する構成、あるいは、図１７に示す照射部８３０をＹ方向に移動自在に設け、バイオチップＢＣの移載後でステージＳＴの移動前に、上記のエネルギー量となる移動速度（スキャン速度）で照射部８３０を移動させる構成等を選択的に用いることができる。
【０１４９】
光硬化型接着剤７０１によってバイオチップＢＣが固定されたプレートＣＰは、袋体やシール材で密封する密封工程を設けることにより、生体分子部７２０に異物等が付着することを抑制でき、後工程で実施する生体分子アレイの測定に係る精度低下を低減することが可能になる。
【０１５０】
以上説明したように、本実施形態における基板固定装置（実装装置ＭＴ）は、光硬化型接着剤７０１を用いてバイオチップＢＣをプレートＣＰに固定しているため、生体分子部７２０に熱の影響が及ぶことを抑制できる。そのため、本実施形態では、熱の影響に起因する生体分子の測定精度の低下を抑制することが可能となる。また、本実施形態では、光硬化型接着剤７０１の硬化光をステージＳＴの下方から照射するため、生体分子部７２０を上方に向けてバイオチップＢＣをプレートＣＰに固定する場合やバイオチップＢＣの基板７０２が光透過しない部材で構成されている場合でも、容易に光硬化型接着剤７０１に硬化光を照射することができる。また、本実施形態における基板固定装置（実装装置ＭＴ）は、プレートＣＰへのバイオチップＢＣの移載が完了した後に、バイオチップＢＣを支持領域７２１に一時的に固定させる第２照射工程を実施することにより、光硬化型接着剤７０１の硬化前にステージＳＴを移動させることによるバイオチップＢＣの位置ずれや、硬化光の照射時間が長くなって、バイオチップＢＣの固定効率が低下する等の問題を回避することが可能となる。
【０１５１】
また、本実施形態におけるダイシング装置８２５（実装装置ＭＴ）は、ダイシング部８２５のバイオチップＢＣの供給時に、ダイシングフィルム８２６を生体分子部７２０に接着して被覆するため、シリコンウェハＷの切断後に生じる異物が生体分子部７２０に付着して生体分子の測定精度に悪影響を及ぼすことを抑制できる。さらに、本実施形態における実装装置ＭＴは、第２の光の照射によりダイシングフィルム８２６をバイオチップＢＣから剥離させることができるため、ダイシングフィルム８２６の剥離時においても生体分子部７２０に熱の影響が及ぶことを抑制できる。また、本実施形態における実装装置ＭＴは、供給部８１０及び移載部８２０にインライン接続した搬送部８４０を用いて連続的にプレートＣＰにバイオチップＢＣを固定できるため、バイオチップＢＣを効率的にプレートＣＰに実装することができる。
【０１５２】
（第５実施形態）
図２３は、第５実施形態に係る実装装置ＭＴ（基板固定装置）の概略構成を示す図である。
この図において、図１５から図２２に示す第４実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
第５の実施の形態と上記の第４の実施の形態とが異なる点は、ステージＳＴの構成である。
【０１５３】
図２３に示すように、ステージＳＴは、Ｘ方向に離間し、互いに協働してレール８４１に沿って移動するステージ構成体ＳＴＸを備えている。ステージ構成体ＳＴＸは、Ｘ方向に間隙を挟んで対向配置されプレートＣＰの側面を挟持するＹＺ平面と平行な保持面ＳＴａを備えている。ステージ構成体ＳＴＸは、保持面ＳＴａの間でプレートＣＰを保持したときに、プレートＣＰの裏面ＣＰｂをＸＹ平面と平行な配置面ＨＦと合致させる。そして、ステージＳＴは、配置面ＨＦを含む領域に硬化光を透過させる透過領域ＴＡを備える。図２３における透過領域は、硬化光が透過するステージＳＴの開口部である。
【０１５４】
上記構成の実装装置ＭＴでは、上記第４実施形態と同様の作用・効果が得られることに加えて、硬化光は、ステージ構成体ＳＴＸ間の間隙（開口部）を透過領域として透過した後に、プレートＣＰを介してバイオチップＢＣの第二面Ｂｂを照射することになる。そのため、本実施形態では、照射エネルギーの損失が少ない状態で硬化光によって第二面Ｂｂを照射することが可能となり、光硬化型接着剤１の硬化に要するエネルギー量を低減できる、あるいは光硬化型接着剤１の硬化を短時間で行うことができる。なお、例えば、ステージＳＴの下方において照射部８３０の光源を配置するＺ方向のスペースが十分に確保できない場合、照射部８３０は、反射ミラーのような光学部材を光源から透過領域ＴＡ又は配置面ＨＦまでの光路に配置して硬化光を偏向させる構成であってもよい。
【０１５５】
（スクリーニング装置）
次に、上記の実装装置ＭＴを備えたスクリーニング装置ＳＣについて、図２４から図２７を参照して説明する。
図２４は、スクリーニング装置ＳＣの概略的な構成図である。
スクリーニング装置ＳＣは、上述した実装装置ＭＴ、分注装置８５１、測定装置８５２、搬送装置８５３を備えている。
【０１５６】
図２４に示すように、上述の実装装置ＭＴによってバイオチップＢＣが固定されたプレートＣＰに対して、バイオチップＢＣ毎にウェル部を区画して形成するウェルプレートＷＰが一体化された検査用パッケージＰＧが搬送装置８５３を介して分注装置８５１に搬送される。
【０１５７】
また、図２５に示すように、ウェルプレートＷＰは、平板状の支持部７３０と、支持部７３０からプレートＣＰに向けて突出し、プレートＣＰとの間で区画されたウェル部７３２を形成する隔壁部７３１とを備えている。隔壁部７３１の先端部とプレートＣＰとの間には、弾性材で形成されウェル部７３２を封止する封止部７３３が介装されている。支持部７３０には、ウェル部７３２に検体Ｋを分注するための開口部７３４が設けられている。
【０１５８】
搬送装置８５３は、分注装置８５１及び測定装置８５２を貫くように設けられた上述のレール８４１と、レール８４１に沿って移動可能なステージＳＴとが分注装置８５１及び測定装置８５２にインライン接続された構成を備えている。
【０１５９】
分注装置８５１は、図２６に示すように、開口部７３４を介してウェル部７３２に検体Ｋを分注する分注ノズルＤＮを備えている。分注ノズルＤＮは、単数をウェル部７３２毎に対応して移動させて検体Ｋを分注する構成や、ウェル部７３２毎に分注ノズルＤＮを設けて全てのウェル部７３２に一括的に検体Ｋを分注する構成、あるいはステージＳＴの移動方向と直交する方向にライン状に複数の分注ノズルＤＮを配列し、ステージＳＴの移動と同期してライン毎にウェル部７３２に検体Ｋを分注する構成等を選択することができる。ステージＳＴに保持されて分注装置８５１に搬送された検査用パッケージＰＧは、分注装置８５１において、ウェル部７３２に検体Ｋが分注された後（分注工程後）に、例えば、ステージＳＴを微小ストロークで所定方向に往復移動させて検体Ｋを撹拌し、検体Ｋに含まれ蛍光標識された標的と生体分子との反応を促進させることもできる。
【０１６０】
検体Ｋに含まれる標的と生体分子との所定時間の反応処理が完了した後、分注装置８５１は、反応処理が行われたバイオチップＢＣに対して洗浄処理を実施する。洗浄処理は、例えば、洗浄ノズル（不図示）から各ウェル部７３２に対して洗浄液を供給する構成で実施される。洗浄ノズルは、分注ノズルＤＮと同様に、単数をウェル部７３２毎に対応して移動させて洗浄液を供給する構成や、ウェル部７３２毎に洗浄ノズルを設けて全てのウェル部７３２に一括的に洗浄液を供給する構成、あるいはステージＳＴの移動方向と直交する方向にライン状に複数の洗浄ノズルを配列し、ステージＳＴの移動と同期してライン毎にウェル部７３２に洗浄液を供給する構成等を選択することができる。バイオチップＢＣに対する洗浄処理が完了した後すると、分注装置８５１は、ブロワ等を用いてバイオチップＢＣに付着する洗浄液の乾燥処理を実施する。
【０１６１】
バイオチップＢＣの洗浄・乾燥処理が完了した後、スクリーニング装置ＳＣは、検査用パッケージＰＧのウェルプレートＷＰを分離して、バイオチップＢＣが固定されたプレートＣＰをステージＳＴの移動によって測定装置８５２に搬送する。測定装置８５２は、図２７に示すように、バイオチップＢＣの生体分子を観察可能な撮像装置８６０を備えている。撮像装置８６０は、例えば、光源、対物レンズを有する光学系、及びＣＣＤカメラ等で構成されており、ステージＳＴの＋Ｚ側（上方）に配置されている。撮像装置８６０で生成された識別情報信号は、制御部ＣＯＮＴに出力される。
【０１６２】
測定装置８５２は、搬送されたプレートＣＰに対して、撮像装置８６０の焦点合わせ、及び生体分子の撮像が順次行われる。また、撮像装置８６０の視野が複数の生体分子（複数の生体分子部７２０）の配置領域よりも狭い場合、制御部ＣＯＮＴは、複数の生体分子の配置領域を全て計測できるように、ステージＳＴの規則的な移動と生体分子７５１の配置領域の撮像とを一連の動作として複数回実施する。制御部ＣＯＮＴは、この一連の動作によって得られた複数の撮像結果を画像合成して計測結果を生成し、その計測結果に基づいて生体分子と上記の標的との親和性（例えば、蛍光発生の有無や蛍光の強度などに基づく反応性や結合性など）を、例えば、画像情報の検査データとして検出する。
【０１６３】
このように、本実施形態における測定装置８５２は、上記実施形態で説明した固定方法を用いてプレートＣＰに固定されたバイオチップＢＣを測定するため、熱の影響に起因する測定精度の低下を抑制することができ、より正確な測定結果を得ることが可能となる。また、本実施形態におけるスクリーニング装置ＳＣは、実装装置ＭＴ、分注装置８５１、測定装置８５２にインライン接続された搬送装置８５３を用いて、バイオチップＢＣが固定されたプレートＣＰを搬送するため、プレートＣＰへのバイオチップＢＣの固定、検体Ｋの分注、生体分子の測定を連続的に実施することが可能となりスクリーニング効率の向上を図ることができる。
【０１６４】
（スクリーニング装置の別形態）
次に、スクリーニング装置ＳＣの別形態について、図２８及び図２９を参照して説明する。これらの図において、図２４から図２７に示すスクリーニング装置ＳＣの構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
【０１６５】
上述した基板固定方法、実装装置ＭＴ、スクリーニング装置ＳＣにおいては、平板状のプレートＣＰに対してバイオチップＢＣを固定する構成を例示したが、本実施形態では、１つの長尺の基材に対して１つのバイオチップＢＣを固定する構成について説明する。
【０１６６】
図２８は、バイオチップＢＣが分注及び測定用のカプセル体（検査用パッケージ）７１０に保持される外観斜視図である。
カプセル体７１０は、光透過可能な部材で構成され、バイオチップＢＣを支持する本体部（基材）７０５と、本体部７０５に対して着脱可能とされ、装着時に、本体部７０５との間で検体が収容されるウェル部７３２を形成する検体収容部７０７と、を備える。検体収容部７０７の上部には検体をウェル部７３２に分注するための開口部（不図示）が形成されている。開口部は、シール（被覆部材）７０９で蓋をされている。本実施形態に係るカプセル体７１０は、本体部７０５と検体収容部７０７とが装着されることで内部に検体を収容するためのウェル部７３２を構成したカプセル構造を有する。ウェル部７３２は、本体部７０５と検体収容部７０７との間に介装される封止部７３３によって封止される。
【０１６７】
本体部７０５は、ベース部７０４と、光透過可能な部材で構成され、ベース部４の上面７０４ａから突設された台座部７０８と、を有する。図２９に示すように、台座部７０８は、バイオチップＢＣを支持する支持領域７２１を有する。バイオチップＢＣは、上述した基板固定方法によって支持領域７２１に供給された光硬化型接着剤７０１によりベース部７０４に固定されている。ベース部７０４の外周面の一部には、ベース部７０４の高さ方向に沿って溝部（位置決め部）７０６が形成されている。溝部７０６は、ベース部７０４の中心を通る鉛直軸線回り方向の位置決めに用いられる位置決め用のノッチである。また、溝部７０６は、生体分子の測定時において測定装置に対する回転方向の位置決めにも使用される。
【０１６８】
上記構成のカプセル体７１０においては、本体部７０５への光硬化型接着剤７０１の供給、及びバイオチップＢＣの固定、並びに検体との反応処理後の生体分子測定は、本体部７０５から検体収容部７０７を離脱させた状態で行われるが、例えば、図１７に示した平板状のプレートＣＰを用いた場合に対してＺ方向における支持領域７２１の位置、バイオチップＢＣ（生体分子）の位置が変動すると、Ｚ方向における供給子８１１による接着剤７０１の供給位置、マニピュレータ８２１によるバイオチップＢＣの移載位置、撮像装置８６０の焦点位置等を変更する必要が生じる。
【０１６９】
そのため、本実施形態におけるスクリーニング装置ＳＣは、図２９に示すように、本体部７０５（支持領域７２１）のＺ方向の位置を調整するために、ステージＳＴが光透過可能なキャリア（調整部材）８４２を介して本体部７０５を搬送する。なお、キャリア８４２が搬送する本体部７０５（カプセル体７１０）の数については特に制限はないが、本実施形態では理解を容易にするために、１個の本体部７０５（カプセル体７１０）を搬送する例を用いて説明する。また、本実施形態のステージＳＴは、図２３に示した第５実施形態と同様に、Ｘ方向に離間し、互いに協働してレール８４１に沿って移動するステージ構成体ＳＴＸを備えている。
【０１７０】
キャリア８４２は、ステージ構成体ＳＴＸの＋Ｚ側の保持面ＳＴｂに保持される保持部８４２ａと、保持部８４２ａの内側端部から−Ｚ側に延びステージ構成体ＳＴＸの保持面ＳＴａに保持される側部８４２ｂと、側部８４２ｂの−Ｚ側端部の間を接続するようにＸＹ平面と平行に設けられた底部８４２ｃとを備えている。
【０１７１】
底部８４２ｃは、光透過可能であって、本体部７０５（ベース部７０４）の底部が嵌合する凹部８４５と、本体部７０５の溝部７０６と嵌合する軸部８４６とを備えている。凹部８４５の底面８４５ａは、凹部８４５に本体部７０５が嵌合したときに本体部７０５の配置面ＨＦとなる。側部８４２ｂのＺ方向の長さ、すなわち、底部８４２ｃのＺ方向の位置は、本体部７０５の所定箇所がＺ方向の所定位置となる値に設定される。例えば、側部８４２ｂのＺ方向の長さは、台座部７０８（すなわち、支持領域７２１、ひいては生体分子及びバイオチップＢＣ）のＺ方向の位置が、図１７に示した支持領域７２１、ひいては生体分子及びバイオチップＢＣのＺ方向の位置と同一となるように設定される。
【０１７２】
上記構成のカプセル体７１０においては、本体部７０５から検体収容部７０７を離脱させた状態で台座部７０８に光硬化型接着剤７０１が供給された後に、バイオチップＢＣが台座部７０８の支持領域７２１に移載されて硬化光によって固定される。バイオチップＢＣが固定された本体部７０５に対して検体収容部７０７が装着された後に、分注装置８５１は、ウェル部７３２に検体を分注して反応処理を実施する。反応処理が完了した後、スクリーニング装置ＳＣは、検体収容部７０７を本体部７０５から離脱させた状態で測定装置８５２に搬送し、撮像装置８６０によって生体分子を測定する。
【０１７３】
本実施形態におけるスクリーニング装置ＳＣは、バイオチップＢＣを支持する基材の構成が異なる場合でも、その基材に対応したキャリア８４２を用いて基材のＺ方向の位置（本体部７０５のＺ方向の位置）を調整することができる。従って、本実施形態における実装装置ＭＴは、供給子８１１による接着剤７０１の供給位置、マニピュレータ８２１によるバイオチップＢＣの移載位置、撮像装置８６０の焦点位置等を変更する必要がなくなり、生体分子の測定に要する時間を短縮することができる。
【０１７４】
（スクリーニング装置のさらなる別形態）
次に、スクリーニング装置ＳＣのさらなる別形態について、図３０から図３２を参照して説明する。これらの図において、図２８及び図２９に示すスクリーニング装置ＳＣの構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
【０１７５】
本実施形態において、バイオチップＢＣを支持する基材は、図３０に示すように、例えば、光透過可能な部材で構成されており、円錐台状の外形を有する支持部１５１０と、多角形状の外形を有するハンドリング部１５２０とを有するキューブ体Ｍ２から構成される。支持部１５１０及びハンドリング部１５２０は、光透過可能であって、高さ方向に平行な共通の中心軸ＡＸを有している。
【０１７６】
支持部１５１０は、円形の支持面（支持領域）１５１１と、支持面１５１１の外縁（例、外周）からハンドリング部１５２０へ向けて−Ｚ方向に延びる側面１５１２とを有している。支持面１５１１は、バイオチップＢＣを支持する面であり、ＸＹ平面に平行である。バイオチップＢＣは、上記の基板固定方法によって支持面１５１１に固定される。支持面１５１１は、ほぼ全面に亘って平坦に形成されており、バイオチップＢＣよりも広い面積を有している。支持部１５１０の側面１５１２は、ハンドリング部１５２０の側面１５２２側から支持部１５１０の支持面１５１１へ向けて（＋Ｚ方向へ向けて）中心軸ＡＸに徐々に近づくように所定の傾斜角度で傾斜している。このため、支持部１５１０は、ハンドリング部１５２０側から支持面１５１１へ向けて（＋Ｚ方向へ向けて）先細りとなっている。例えば、支持部１５１０は、支持面１５１１からハンドリング部１５２０側へ向けて（−Ｚ方向へ向けて）徐々に太くなっている。支持部１５１０とハンドリング部１５２０との接続部分においては、支持部１５１０の太さとハンドリング部１５２０の太さとが等しくなっている。このため、支持部１５１０とハンドリング部１５２０との間は、段差が形成されることなく接続されている。なお、支持部１５１０とハンドリング部１５２０との接続部分において、支持部１５１０の太さとハンドリング部１５２０の太さとが異なっており、支持部１５１０とハンドリング部１５２０との間に段差が形成された構成であってもよい。
【０１７７】
また、ハンドリング部１５２０は、ＸＹ平面における断面の面積が支持面１５１１の面積よりも大きくなるように形成されている。ハンドリング部１５２０は、底面１５２１と、底面１５２１の外周から支持部１５１０へ向けて＋Ｚ方向に延びる側面１５２２とを有している。底面１５２１は、例えば八角形に形成されており、支持面１５１１（ＸＹ平面）に平行である。底面１５２１は、ほぼ全面に亘って平坦に形成されている。
【０１７８】
ハンドリング部１５２０には、突出部１５２３と、フランジ部１５２４とが設けられている。
突出部１５２３は、側面１５２２のうち例えば＋Ｘ側の第一面１５２２ａに設けられた第一突出部１５２３ａと、−Ｘ側の第二面１５２２ｂに設けられた第二突出部１５２３ｂとを有している。なお、第一面１５２２ａ及び第二面１５２２ｂは、ＹＺ平面に平行であり、Ｘ軸方向視の形状、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の寸法がそれぞれ等しくなっている。フランジ部１５２４は、Ｚ方向において、突出部１５２３と支持部１５１０との間に配置されている。上記のハンドリング部１５２０の底面１５２１、側面１５２２、突出部１５２３及びフランジ部１５２４は、外部装置に接続可能な接続部として設けられている。
【０１７９】
上記構成のキューブ体Ｍ２は、突出部１５２３を保持されて、図３１に示すように、分注装置８５１に移送される。分注装置８５１は、上方に開口し、支持部１５１０の径よりも大径で、且つフランジ部１５２４の径よりも小径の開口部を備えた筒状に形成されている。また、分注装置８５１の上端部８５１ａから底部までの深さは、フランジ部１５２４からバイオチップＢＣの先端までの距離よりも大きく設定され、フランジ部１５２４が上端部８５１ａに係合したときにバイオチップＢＣが分注装置８５１の底部に接触しないようになっている。
【０１８０】
上記構成のキューブ体Ｍ２を搬送する際に用いられるキャリア８４２は、図３２に示すように、生体分子及びバイオチップＢＣのＺ方向の位置が、図１７に示した支持領域７２１、ひいては生体分子及びバイオチップＢＣのＺ方向の位置と同一となるように、側部８４２ｂのＺ方向の長さが設定される。
このように、本実施形態における実装装置ＭＴは、基材となるキューブ体Ｍ２に応じたキャリア８４２を用いることにより、供給子８１１による接着剤７０１の供給位置、マニピュレータ８２１によるバイオチップＢＣの移載位置、撮像装置８６０の焦点位置等を変更する必要がなくなり、生体分子の測定に要する時間を短縮することができる。
【０１８１】
（実装装置ＭＴの別の実施形態）
次に、実装装置ＭＴの別の実施形態について、図３３から図３６を参照して説明する。これらの図において、図１５から図２２に示す第４実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
【０１８２】
図３３に示すように、本形態におけるプレートＣＰの第２孔部ＡＬ２は、Ｙ方向に延在して形成されている。第２孔部ＡＬ２の幅方向の中心軸線の延長上に第１孔部ＡＬ１の中心軸線が位置している。
【０１８３】
図３３及び図３４に示すように、ステージＳＴには、プレートＣＰの第１孔部ＡＬ1及び第２孔部ＡＬ２と対向する位置に位置合わせピン（位置合わせ部）７６１Ａが突設されている。図３５は、位置合わせピン７６１Ａ及び第１孔部ＡＬ１の拡大図である。図３５に示すように、位置合わせピン７６１Ａは、ベース部８６１、嵌合部８６２、テーパ部８６３及び雄ねじ部８６４を備えている。
【０１８４】
雄ねじ部８６４は、ステージＳＴに設けられた雌ねじ部ＳＴＨに螺合する（図３４及び図３５参照）。ベース部８６１は、雄ねじ部８６４より大径の円盤状に形成されている。ベース部８６１の厚さは、ステージＳＴの表面ＳＴａに形成された窪みＳＴｂに保持されたときに表面ＳＴａから突出しない値に設定されている。嵌合部８６２は、円柱状に形成されている。嵌合部８６２は、第１孔部ＡＬ１及び第２孔部ＡＬ２（図３５では第２孔部ＡＬ２は不図示）と嵌合する外周面８６２ａを備えている。嵌合部８６２の外周面８６２ａが第１孔部ＡＬ１及び第２孔部ＡＬ２においてプレートＣＰと嵌合する範囲は、プレートＣＰの厚さ方向でベース部８６１側の一部となっている。テーパ部８６３は、嵌合部８６２から頂面８６５まで漸次縮径する円錐台状に形成されている。頂面８６５の高さ（Ｚ位置）は、プレートＣＰの表面ＣＰａと同一面となる位置（第１位置）に設定されている。すなわち、位置合わせピン７６１Ａの頂面８６５と、プレートＣＰの上面（ＣＰａ）とが実質的に同一平面に配置されている。位置合わせピン７６１Ａの頂面８６５の高さ位置（Ｚ位置）が、プレートＣＰにおけるバイオチップＢＣを載置する面（ＣＰａ、チップ載置面、実装面）の高さ位置に実質的に等しい。
【０１８５】
上記構成の実装装置ＭＴにおいて、プレートＣＰをステージＳＴに載置する動作について説明する。
プレートＣＰをステージＳＴに載置する際には、プレートＣＰにおける第１孔部ＡＬ１の内周面に位置合わせピン７６１Ａの外周面８６２ａを嵌合させるとともに、第２孔部ＡＬ２における幅方向の対向面を位置合わせピン７６１の外周面と嵌合させることにより、プレートＣＰをステージＳＴに対して位置合わせする。位置合わせピン７６１ＡがプレートＣＰの第１孔部ＡＬ１及び第２孔部ＡＬ２に挿入される際には、テーパ部８６３に案内されることにより位置合わせピン７６１Ａは円滑に第１孔部ＡＬ１及び第２孔部ＡＬ２に挿入される。また、第２孔部ＡＬ２は、幅方向の中心軸線の延長上に第１孔部ＡＬ１の中心軸線が位置しているため、二つの位置合わせピン７６１Ａの軸間距離が所定値とずれている場合でも、位置合わせピン７６１Ａを第１孔部ＡＬ１及び第２孔部ＡＬ２にそれぞれ挿入することができる。
【０１８６】
プレートＣＰがステージＳＴに位置合わせされた状態で載置された後、上述したように、プレートＣＰへのバイオチップＢＣの移載処理、光硬化型接着剤の硬化処理、バイオチップＢＣの生体分子と検体Ｋに含まれる標的との反応処理、バイオチップＢＣの洗浄処理、バイオチップＢＣの乾燥処理が順次実施された後に、測定装置８５２において生体分子の測定が実施される。
【０１８７】
プレートＣＰへのバイオチップＢＣの載置に際し、プレートＣＰに対するバイオチップＢＣの位置／姿勢制御を行うことができる。この位置／姿勢制御において、ステージＳＴ上の、離間配置された２つの位置合わせピン７６１Ａを通る線（中心線）を基準線として用いることができる。例えば、位置合わせピン７６１Ａの取得像から算出される基準線と、バイオチップＢＣの取得像から算出されるバイオチップＢＣの軸線とに基づき、バイオチップＢＣのθＺ位置（θＺ：Ｚ軸と平行な軸周りの回転方向）の補正量を算出することができる。基準線は、撮像装置８７５を用いて位置合わせピン７６１の像を取得することにより測定することができる。
【０１８８】
撮像装置８７５を用いて位置合わせピン７６１Ａを測定する際には、まず、撮像装置８７５の焦点合わせを行う。焦点合わせは、位置合わせピン７６１Ａの頂面８６５に対して行われる。撮像装置８７５の焦点が頂面８６５に合わせられると、例えば、円形状の頂面８６５の外形を指標部として測定することで位置合わせピン７６１Ａの中心位置を求めることができる。
【０１８９】
プレートＣＰへのバイオチップＢＣの載置は、撮像装置８７５を用いて、プレートＣＰの表面ＣＰａ（チップ載置面）の像を取得しながら行う。この際、プレートＣＰの表面ＣＰａに対して焦点合わせが行われる。
【０１９０】
本実施形態では、位置合わせピン７６１Ａの頂面８６５が、プレートＣＰの表面ＣＰａ（チップ載置面）と実質的に同一平面であることから、位置合わせピン７６１Ａの測定の際の焦点位置を実質的に維持した状態で、撮像装置８７５を用いてバイオチップＢＣをプレートＣＰ上に載置することができる。すなわち、位置合わせピン７６１Ａの測定動作と、チップ載置動作とに対して同じ撮像装置８７５を用いることができる。さらに、位置合わせピン７６１Ａの測定動作と、チップ載置動作との間で、撮像装置８７５のフォーカス調整動作の少なくとも一部を共有可能である。これは、フォーカス調整の効率化、及び処理時間の短縮に有利である。追加的及び／又は代替的に、実質的な焦点合わせ動作（例えば、撮像装置８７５におけるレンズ駆動等）を省くことが可能である。すなわち、位置合わせピン７６１Ａの頂面８６５と、プレートＣＰの表面ＣＰａ（チップ載置面）とが実質的に同一平面に配されるので、それらの撮像において、撮像装置８７５と撮像対象との距離が実質的に一定である。その結果、撮像装置８７５において、初期設定された焦点面位置をそのまま使い続けることができる。
【０１９１】
測定装置８５２においても、位置合わせピン７６１Ａの高さを、プレートＣＰの表面ＣＰａ（チップ載置面）と実質的に同一平面となるように設定することができる。測定装置８５２においては、撮像装置８６０によってステージＳＴにおける生体分子の位置を計測した後に、計測した位置の生体分子を撮像する。ステージＳＴにおける生体分子の位置を計測する際には、例えば、第１孔部ＡＬ１に嵌合する位置合わせピン７６１Ａを測定する。撮像装置８６０を用いて位置合わせピン７６１Ａを測定する際には、まず、撮像装置８６０の焦点合わせを行う。焦点合わせは、位置合わせピン７６１Ａの頂面８６５に対して行われる。ステージＳＴにおける位置合わせピン７６１Ａの中心位置と、プレートＣＰにおける第１孔部ＡＬ１の中心位置及びバイオチップＢＣ（支持領域７２１）の位置と、バイオチップＢＣにおける生体分子の位置とは既知であるため、位置合わせピン７６１Ａの中心位置を求めることにより、ステージＳＴにおける生体分子の位置が求められる。追加的及び／又は代替的に、測定装置８５２においても、実質的な焦点合わせ動作（例えば、撮像装置８６０におけるレンズ駆動等）を省くことが可能である。すなわち、位置合わせピン７６１Ａの頂面８６５と、プレートＣＰの表面ＣＰａ（チップ載置面）とが実質的に同一平面に配されるので、撮像装置８６０において、初期設定された焦点面位置をそのまま使い続けることができる。
この後の処理は、上記実施形態と同様である。
【０１９２】
変形例において、二つの位置合わせピン７６１Ａの頂面８６５が、バイオチップＢＣの生体分子配置面と同一面の位置に配置される構成とすることもできる。この場合、生体分子の位置を求めると、生体分子が撮像装置８６０の視野内となるように、ステージＳＴを移動させる。撮像装置８６０の焦点は、予め頂面８６５に合わせられ、頂面８６５の高さ（Ｚ位置）は、プレートＣＰに実装されたバイオチップＢＣの第一面（生体分子配置面）Ｂａと同一面に設定されているため、撮像装置８６０の視野内に位置する生体分子は撮像装置８６０の焦点位置となる。従って、ステージＳＴの移動により、生体分子が撮像装置８６０の視野内に配置されると、直ちに撮像装置１６０による生体分子の撮像が可能となる。
【０１９３】
なお、上記実施形態では、指標部として頂面８６５の外形を測定することで位置合わせピン７６１Ａの中心位置を求める構成としたが、これに限定されるものではない。例えば、図３６（ａ）に示すように、指標部として頂面８６５に形成された十字形状のマークＦＭ１を測定したり、図３６（ｂ）に示すように、指標部として頂面８６５に交差部が離間して形成された略Ｌ字形状のマークＦＭ２を測定する構成であってもよい。
【０１９４】
また、図３５等に示す位置合わせピン７６１Ａの形状は一例である。位置合わせピン７６１Ａの形状は様々に変形可能である。また、ステージＳＴ及びプレートＣＰの形状も様々に変形可能である。
【０１９５】
図３７Ａに示す一例において、ステージＳＴの保持面ＳＴａとしての上面が実質的に平らである。プレートＣＰは、ステージＳＴの上面（ＳＴａ）に載置される。プレートＣＰの上面（表面ＣＰａ）が実質的に平らである。バイオチップＢＣは、プレートＣＰの上面に載置される。位置合わせピン７６１Ａは、ステージＳＴの上面から上方に突出して形成されている。位置合わせピン７６１Ａの頂面８６５と、プレートＣＰの上面（ＣＰａ）とが実質的に同一平面に配置されている。すなわち、位置合わせピン７６１Ａの頂面８６５の高さ位置（Ｚ位置）が、プレートＣＰにおけるバイオチップＢＣを載置する面（ＣＰａ、チップ載置面、実装面）の高さ位置に実質的に等しい。なお、プレートＣＰの上面（ＣＰａ）において、バイオチップＢＣの搭載位置である支持領域７２１に接着材７０１が配される溝（窪み、凹部、図７参照）を設けてもよい。
【０１９６】
図３７Ｂに示す一例において、ステージＳＴの上面に凹部９０５が設けられている。保持面ＳＴａとしての、凹部９０５の底面が実質的に平らである。プレートＣＰは、ステージＳＴにおける凹部９０５の底面（ＳＴａ）に載置される。プレートＣＰの上面（ＣＰａ）が実質的に平らである。バイオチップＢＣは、プレートＣＰの上面（ＣＰａ）に載置される。位置合わせピン７６１Ａは、ステージＳＴにおける凹部９０５の底面（ＳＴａ）から上方に突出して形成されている。位置合わせピン７６１Ａの頂面８６５と、プレートＣＰの上面（ＣＰａ）とが実質的に同一平面に配置されている。すなわち、位置合わせピン７６１Ａの頂面８６５の高さ位置（Ｚ位置）が、プレートＣＰにおけるバイオチップＢＣを載置する面（ＣＰａ、チップ載置面、実装面）の高さ位置に実質的に等しい。なお、プレートＣＰの上面（ＣＰａ）と、ステージＳＴの上面とは実質的に同一平面に配置されてもよく、非同一平面に配置されてもよい。また、プレートＣＰの上面（ＣＰａ）において、バイオチップＢＣの搭載位置である支持領域７２１に接着材７０１が配される溝（窪み、凹部、図７参照）を設けてもよい。
【０１９７】
図３７Ｃに示す一例において、ステージＳＴの上面に凹部９０５が設けられている。保持面ＳＴａとしての、凹部９０５の底面が実質的に平らである。プレートＣＰは、ステージＳＴにおける凹部９０５の底面（ＳＴａ）に載置される。プレートＣＰは、フランジ部９１０を有する。フランジ部９１０は、他の部分に比べて比較的低い高さ（厚み）を有する。例えば、フランジ部９１０の厚みは、プレートＣＰの表面ＣＰａと裏面ＣＰｂとの間の厚みに比べて小さい。フランジ部９１０に位置合わせピン７６１Ａ用の第１孔ＡＬ１及びＡＬ２が設けられている。プレートＣＰの上面（ＣＰａ）が実質的に平らである。バイオチップＢＣは、プレートＣＰの上面（ＣＰａ）に載置される。位置合わせピン７６１Ａは、ステージＳＴにおける凹部９０５の底面（ＳＴａ）から上方に突出して形成されている。位置合わせピン７６１Ａの頂面８６５と、プレートＣＰの上面（ＣＰａ）とが実質的に同一平面に配置されている。すなわち、位置合わせピン７６１Ａの頂面８６５の高さ位置（Ｚ位置）が、プレートＣＰにおけるバイオチップＢＣを載置する面（ＣＰａ、チップ載置面、実装面）の高さ位置に実質的に等しい。位置合わせピン７６１Ａの一部が第１孔ＡＬ１及びＡＬ２の内部に配され、別の一部が第１孔ＡＬ１及びＡＬ２から突出している。なお、プレートＣＰの上面（ＣＰａ）と、ステージＳＴの上面とは実質的に同一平面に配置されてもよく、非同一平面に配置されてもよい。また、プレートＣＰの上面（ＣＰａ）において、バイオチップＢＣの搭載位置である支持領域７２１に接着材７０１が配される溝（窪み、凹部、図７参照）を設けてもよい。
【０１９８】
図３７Ｄに示す一例において、ステージＳＴの保持面ＳＴａとしての上面が実質的に平らである。プレートＣＰは、ステージＳＴの上面（ＳＴａ）に載置される。プレートＣＰの上面に複数の凹部９３０が設けられている。プレートＣＰにおける凹部９３０の底面（ＣＰａ）が実質的に平らである。バイオチップＢＣは、プレートＣＰにおける凹部９３０の底面（ＣＰａ）に載置される。プレートＣＰの上面に位置合わせピン７６１Ａ用の第１孔ＡＬ１及びＡＬ２が設けられている。位置合わせピン７６１Ａは、ステージＳＴの上面（ＳＴａ）から上方に突出して形成されている。位置合わせピン７６１Ａの頂面８６５と、プレートＣＰにおける凹部９３０の底面（ＣＰａ）とが実質的に同一平面に配置されている。すなわち、位置合わせピン７６１Ａの頂面８６５の高さ位置（Ｚ位置）が、プレートＣＰにおけるバイオチップＢＣを載置する面（ＣＰａ、チップ載置面、実装面）の高さ位置に実質的に等しい。位置合わせピン７６１Ａは、第１孔ＡＬ１及びＡＬ２の内部に配されている。なお、プレートＣＰにおける凹部９３０の底面（ＣＰａ）において、バイオチップＢＣの搭載位置である支持領域７２１に接着材７０１が配される溝（窪み、凹部、図７参照）を設けてもよい。
【０１９９】
ここで、前述したように、プレートＣＰ上へのバイオチップＢＣの載置前に、バイオチップＢＣの位置及び／又は姿勢を検出することにより、プレートＣＰ上に高い位置決め精度でバイオチップＢＣを載置することが可能である。
【０２００】
図３８は、バイオチップＢＣの位置／姿勢を検出する手順の一例を示す模式図である。図３８（ａ）において、マニピュレータ８２１は、バイオチップＢＣを吸着・保持する。例えば、バイオチップＢＣは、ダイシングにより分割された直後のもの、ダイシング後に一定時間を経過したもの、又はダイシング後に所定の処理を施されたものである。マニピュレータ８２１は、制御部ＣＯＮＴ（図１９参照）に制御される駆動装置ＤＶ３（図１９参照）によって駆動される。図３８（ｂ）において、撮像装置９５０（カメラ、撮像センサ）により、バイオチップＢＣの像が取得される。図３８（ｃ）において、撮像装置９５０からの撮像データ（例えば、バイオチップＢＣの外形情報又はエッジ情報）等に基づき、マニピュレータ８２１を介してバイオチップＢＣの姿勢（例えば、θＺ位置、バイオチップＢＣの回転位置、θＺ：Ｚ軸と平行な軸周りの回転方向）が補正される。図３８（ｄ）において、補正された精確な姿勢でバイオチップＢＣをプレートＣＰ上に載置可能である。
【０２０１】
図３８の例では、バイオチップＢＣをマニピュレータ８２１で保持した状態で撮像装置９５０によってバイオチップＢＣの像が取得される。像取得の際、バイオチップＢＣは、撮像装置９５０の上方位置に配される。すなわち、撮像装置９５０は、バイオチップＢＣを下方から撮像するように構成される。
【０２０２】
図３９は、バイオチップＢＣの位置／姿勢を検出する手順の別の一例を示す模式図である。図３９（ａ）において、マニピュレータ８２１は、ダイシングにより分割されたバイオチップＢＣを吸着・保持する。図３９（ｂ）において、マニピュレータ８２１は、バイオチップＢＣを所定の中間位置（中継テーブル９６０）に移動させる。バイオチップＢＣは、一時的に、中継テーブル９６０上に配置される。撮像装置９５０（カメラ、撮像センサ）により、バイオチップＢＣの像が取得される。図３９（ｃ）において、撮像装置９５０からの撮像データ（例えば、バイオチップＢＣの外形情報又はエッジ情報）等に基づき、マニピュレータ８２１を介してバイオチップＢＣの姿勢（例えば、θＺ位置、バイオチップＢＣの回転位置、θＺ：Ｚ軸と平行な軸周りの回転方向）が補正される。図３９（ｄ）において、補正された精確な姿勢でバイオチップＢＣをプレートＣＰ上に載置することができる。
【０２０３】
図３９の例では、バイオチップＢＣを中継テーブル９６０上に載置した状態で撮像装置９５０によりバイオチップＢＣの像が取得される。像取得の際、バイオチップＢＣは、撮像装置９５０の下方位置に配される。すなわち、撮像装置９５０は、バイオチップＢＣを上方から撮像するように構成される。
【０２０４】
図３８及び図３９において、撮像装置９５０からの光により接着材（光硬化型接着剤）７０１が変性しないように構成されるのが好ましい。例えば、遮蔽部材（不図示）により、撮像装置９５０からの光が接着材７０１に実質的に届かないように構成できる。あるいは、接着材７０１に対する光が接着材７０１を実質的に変性させない波長（光硬化型接着剤が硬化しない波長、波長帯域）になるように構成できる。例えば、光源の波長帯域のセッティング及び／又は光学システムでの波長制御を採用できる。
【０２０５】
バイオチップＢＣの姿勢制御（θＺ位置制御）は、ステージＳＴ上の、離間配置された２つの位置合わせピン７６１Ａ（図３３等参照）（又は７６１（図１６等参照））を通る線（中心線）を基準線として用いることができる。例えば、位置合わせピン７６１Ａ（７６１）の取得像から算出される基準線と、バイオチップＢＣの取得像から算出されるバイオチップＢＣの軸線とに基づき、θＺ位置の補正量を算出することができる。
【０２０６】
撮像装置９５０を用いてバイオチップＢＣの位置／姿勢制御を行う場合において、基板固定方法は、例えば、以下の工程を有することができる：（１）ステージＳＴ上にプレートＣＰを用意する；（２）位置合わせピン７６１Ａ（７６１）の取得像に基づく基準線を生成する；（３）接着材７０１をプレートＣＰ上の支持領域７２１に塗布する；（４）バイオチップＢＣをピックアップする；（５）バイオチップＢＣの姿勢（θＺ位置）を補正する；（６）バイオチップＢＣをプレートＣＰの支持領域７２１上に載置する；（７）光照射により接着材７０１を硬化する。
【０２０７】
上記の工程の少なくとも１つは、単体のバイオチップＢＣ（又は支持領域７２１）ごとに行うことができる。代替的に、上記の工程の少なくとも１つを、複数のバイオチップＢＣ（又は複数の支持領域７２１）ごとに同時に行う、又は１つのプレートＣＰに対するすべてのバイオチップＢＣ（又はすべての支持領域７２１）に対して同時に行うことができる。
【０２０８】
一例において、マニピュレータ８２１からバイオチップＢＣを外した後に、プレートＣＰ上に載置されたバイオチップＢＣとプレートＣＰとの間の接着材７０１を光照射により硬化させることができる。代替的に、マニピュレータ８２１でバイオチップＢＣを保持した状態で、バイオチップＢＣとプレートＣＰとの間の接着材７０１を光照射により硬化させることができる。すなわち、マニピュレータ８２１に保持されたバイオチップＢＣとプレートＣＰとの間に接着材７０１を挟んだ状態で、接着材７０１を光照射により硬化させることができる。
【０２０９】
一例において、１つの動作で、１つの搭載位置（１つの支持領域２１）に接着材７０１を塗布することができる。すなわち、プレートＣＰ上のバイオチップＢＣの複数の搭載位置に対して１ずつ接着材７０１を配置することができる。代替的に、１つの動作で、複数の搭載位置（複数の支持領域２１）に接着材７０１を塗布することができる。すなわち、バイオチップＢＣの複数の搭載位置（複数の支持領域２１）に実質的同時に接着材７０１を配置することができる。あるいは、プレートＣＰ上のすべての搭載位置（すべての支持領域２１）に実質的同時に接着材７０１を配置することができる。複数の搭載位置に対する接着剤７０１の塗布において、１つの転写ピン（供給子１１１、転写子）を用いる、又は複数の転写ピンを実質的に同時に用いることができる。
【０２１０】
一例において、１つの動作で、１つの搭載位置（１つの支持領域２１）にバイオチップＢＣを載置することができる。すなわち、プレートＣＰ上のバイオチップＢＣの複数の搭載位置（支持領域２１）に対して１ずつバイオチップＢＣを載置することができる。代替的に、１つの動作で、複数の搭載位置（複数の支持領域２１）にバイオチップＢＣを載置することができる。すなわち、複数の搭載位置に実質的同時にバイオチップＢＣを載置することができる。あるいは、プレートＣＰ上のすべての搭載位置（すべての支持領域２１）に実質的同時にバイオチップＢＣを載置することができる。なお、接着材７０１の塗布と、バイオチップＢＣの載置との間で、動作ステップが異なっていてもよい。例えば、プレートＣＰ上の複数の搭載位置（支持領域２１）に同時に接着材７０１を配置した後、バイオチップＢＣを１ずつプレートＣＰ上に配置してもよい。
【０２１１】
一例において、プレートＣＰ上に載置された複数のバイオチップＢＣの接着材７０１に対して１ずつ光を照射することができる。代替的に、複数のバイオチップＢＣの接着材７０１に対して同時に光を照射する、又はプレートＣＰ上のすべてのバイオチップＢＣの接着材７０１に対して同時に光を照射することができる。
【０２１２】
一例において、光照射用の照射部（光源）として、ファイバ光源、又は面光源を用いることができる。追加的及び／又は代替的に、プレートＣＰに光導波路を設けることができる。一例において、１つのプレートＣＰに対して１つの照射部、又は複数の照射部を設けることができる。一例において、１つのプレートＣＰに対して種類が異なる複数の照射部を設けることができる。一例において、各バイオチップＢＣ（接着材７０１）に対して多段階に光照射を行うことができる。例えば、光照射による固定動作は、少なくとも２つの光照射ステップ（仮固定ステップと、本固定ステップなど）を有することができる。
【０２１３】
一例において、プレートＣＰの少なくとも一部は、照射部８３０からの光が透過する透過性材料で構成することができる。代替的に、プレートＣＰは、非透過性の材料で構成することができる。非透過性材料のプレートＣＰにおいて、例えば、光ファイバ及び／又は光導波路が設けられる。あるいは、光照射以外の方法を用いてバイオチップＢＣをプレートＣＰに固定することができる。
【０２１４】
図４０は、超音波を用いてバイオチップを固定する方法の一例を示す模式図である。図４０において、振動源（不図示）からの超音波がホーン９７０を介してプレートＣＰ上の保持部９７５に伝わる。保持部９７５の材料として、例えば、アクリル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネートなど、熱可塑性樹脂を用いることができる。例えば、超音波振動と加圧力とによって保持部９７５が軟化して変形する。軟化した保持部９７５の一部がバイオチップＢＣの一部（エッジ部）を覆うことができる。ホーン９７０が保持部９７５から離れると、保持部９７５が硬化する。バイオチップＢＣが変形した保持部９７５によって固定される。
【０２１５】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【０２１６】
例えば、上記実施形態における基板固定装置は、光硬化型接着剤７０１を基材（プレートＣＰ、本体部７０５、キューブ体Ｍ２）側に供給する構成としたが、これに限定されるものではなく、バイオチップＢＣ側に供給する構成であってもよい。また、上記実施形態におけるスクリーニング装置ＳＣは、プレートＣＰ、本体部７０５、キューブ体Ｍ２等の基材を、実装部ＭＴ、分注装置８５１、測定装置８５２にインライン接続されたステージＳＴを用いて搬送する構成を例示したが、これに限られるものではなく、各装置間を個別に設けた搬送装置によって搬送する構成であってもよい。
【０２１７】
また、上記実施形態における実装装置Ｍは、光硬化型接着剤として紫外線硬化性接着剤を例示したが、これに限定されるものではなく、他の波長帯域の光で硬化する接着剤を用いる構成であってもよい。また、上記実施形態では、光硬化型接着剤７０１を硬化させる光と、ダイシングフィルム８２６を剥離する際に用いる光とを異なる波長帯域の光として説明したが、同じ波長帯域の光を用いることも可能である。この場合には、基板固定装置は、光源を一つ設け、例えば、光ファイバー等により光を分配する構成とすることも可能である。なお、本実施形態におけるダイシング装置は、予めダイシングされたシリコンウェハＷを基板固定装置などに供給するように構成してもよい。また、本実施形態におけるプレートＣＰは、平板状で構成されているが、複数の溝部（ウェル）を有し、該溝部の支持領域にバイオチップＢＣが固定されるウェルプレートで構成されていてもよい。この場合、少なくともウェルプレートのバイオチップＢＣが配置される溝部や支持領域は、硬化光を透過可能な部材（例、ガラス部材や樹脂など）で構成される。
【０２１８】
一実施形態において、バイオチップ固定方法は、所定材料（フィルム、支持フィルム、支持基板、樹脂材料、接着層、接着剤（例えば、光硬化型接着剤））を間に挟んで、対象物（保持装置Ｍ、保持プレート、ホルダ）上にバイオチップ（基板、バイオチップ基板）を配置することと、前記対象物を介して前記所定材料にエネルギー波を照射して前記バイオチップを前記対象物に固定することと、を含む。
一実施形態において、バイオチップ固定装置は、バイオチップ（基板、バイオチップ基板）と対象物（保持装置Ｍ、保持プレート、ホルダ）との間に配置された所定材料（フィルム、支持フィルム、支持基板、樹脂材料、接着層、接着剤（例えば、光硬化型接着剤））に対し、前記対象物を介してエネルギー波を照射する照射部（照射装置２７０，３７０）を備える。
上記方法及び装置において、前記エネルギー波の前記照射は、（１）前記エネルギー波によって前記所定材料を軟化させること、及び（２）前記エネルギー波によって前記所定材料を硬化させること、の少なくとも１つを含むことができる。
また、上記方法及び装置において、前記対象物における前記バイオチップが配置される側と反対側で、前記エネルギー波が前記対象物に入射する、ようにできる。
また、上記方法及び装置において、前記バイオチップは、生体分子が配置される第１面（基板面、検出面）と、前記第１面と反対の第２面（基板面、接着面）とを有し、少なくとも前記所定材料を介して、前記バイオチップの前記第２面が前記対象物の所定面（保持面Ｍａ、載置面、射出面）に向かって、前記対象物上に前記バイオチップが配置され、前記対象物を介した前記エネルギー波が、前記バイオチップの前記第２面に向かう、ようにできる。あるいは、前記エネルギー波の前記照射の際に少なくとも前記所定材料を介して前記バイオチップの前記第２面が前記対象物の所定面に面し、前記照射部は、前記対象物を介した前記エネルギー波が前記第２面に向かうように構成される、ようにできる。
また、上記方法及び装置において、前記対象物は、少なくとも一部が前記エネルギー波に対する透過性を有する、ことができる。
また、上記方法及び装置において、前記対象物は、前記エネルギー波の光路を含むことができる。
また、上記方法及び装置において、前記エネルギー波は、紫外線、レーザ光、及び超音波の少なくとも１つを有することができる。
また、上記方法及び装置において、前記バイオチップの前記配置の前に、（１）前記バイオチップに前記所定材料を配置すること、及び（２）前記対象物に前記所定材料を配置すること、の少なくとも１つを、さらに含むことができる。
また、上記方法及び装置において、前記所定材料は、光硬化型接着剤にできる。
また、上記方法及び装置において、前記対象物の前記所定面は、前記所定部材が配される溝部を有することができる。
また、上記方法及び装置において、前記エネルギービームの前記照射の前に、前記バイオチップの前記第２面を前記所定部材を介して前記対象物上に載置した状態で、前記対象物に対して前記バイオチップを位置合わせすることを、さらに含むことができる。
【０２１９】
一実施形態において、基板の固定方法は、第一面及び第二面を有する基板と、前記第一面に配置された複数の生体分子と、前記第二面に配置された接着層とを有する積層体に対して、前記基板と保持部材とによって前記接着層を挟むように保持した状態で、前記積層体を切断する切断工程と、前記積層体から前記保持部材を除去する除去工程と、前記積層体の前記接着層を対象物に接着させる固定工程とを含む。
前記固定方法において、前記切断工程は、前記生体分子を含む区画を有する前記第一面に対して、前記区画に沿って前記積層体を切断することを含むことができる。
また、前記固定方法において、前記接着層の所定面に前記保持部材を配置させる準備工程を含むことができる。
また、前記工程方法において、前記第一面を吸着して前記基板を保持する保持工程を含むことができる。
また、前記固定方法において、前記積層体は、前記接着層上に設けられ前記接着層に対して剥離可能な保護層を有し、前記固定工程に先立って行われ、前記積層体の前記接着層から前記保護層を剥離する剥離工程を含むことができる。
また、前記固定方法において、前記保持部材のうち前記保護層に接触させる接触部分の少なくとも一部には、光の照射によって前記保持部材と前記保護層との間の保持力が低下する材料が含まれており、前記除去工程に先立ち、前記接触部分に前記光を照射することを含むことができる。
また、上記固定方法において、前記接着層は、前記第二面に接着される第一接着層と、前記保護層に接着される第二接着層と、前記第一接着層と前記第二接着層とで挟まれ、前記第一接着層及び前記第二接着層を支持する支持基板と、を有することができる。
また、前記固定方法において、前記接着層は、所定処理によって軟化して接着可能となる材料を用いて形成され、前記固定工程は、前記積層体の前記接着層に対して前記所定処理を行うことで前記接着層を軟化させて前記対象物（プレート、基材）に接着させることを含むことができる。
また、前記固定方法において、前記所定処理は、前記接着層にエネルギー波を照射して前記接着層を溶融させることを含むことができる。
また、前記固定方法において、前記固定工程は、前記対象物を透過させて前記エネルギー波を前記接着層に照射することを含むことができる。
前記接着層及び前記対象物のうち少なくとも一方の表面には突出部が設けられており、
前記固定工程は、前記突出部に前記エネルギー波を照射することを含むことができる。
また、前記固定方法において、前記接着層及び前記対象物は、樹脂材料を用いて形成されていることができる。
また、前記固定方法において、第一面及び第二面を有する基板と、前記第一面に配置された複数の生体分子とを有する積層体のうち前記第二面に保持部材を接触させて前記積層体を保持した状態で、前記積層体を切断する切断工程と、前記積層体から前記保持部材を除去する除去工程と、前記積層体のうち前記基板の前記第二面を対象物に接着させる固定工程とを含み、前記対象物は、前記第二面を接着させる接着領域に溝部を有し、前記固定工程は、所定処理を行うことで硬化する材料を、前記対象物の表面に対して面一状態となるように前記溝部に分注することと、前記材料が分注された状態で前記第二面を前記接着領域に接触させることと、前記第二面と前記接着領域とを接触させた状態で、前記材料に前記所定処理を行って前記材料を硬化させることで前記第二面と前記対象物とを固着させることと、を含むことができる。
また、前記固定方法において、前記所定処理は、前記材料に対して所定の光を照射することを含み、前記対象物は、所定の光を透過可能な材料を用いて形成されており、前記固定工程は、前記対象物を透過させて前記材料に所定の光を照射することを含むようにできる
また、前記固定方法において、前記切断工程は、前記生体分子を含む区画を有する前記第一面に対して、前記区画に沿って前記積層体を切断することを含むようにできる。
また、前記固定方法において、第一面及び第二面を有する基板のうち前記第一面に複数の生体分子を含む区画を形成する第一工程と、少なくとも前記第二面と接着する面に接着力を有する接着層を前記基板の前記第二面に接着させて積層体を形成する第二工程と、前記積層体の前記接着層に対して保持部材を配置する、又は前記複数の生体分子を含む前記第一面に対して保持部材を配置する第三工程と、前記区画に沿って前記積層体を切断する第四工程とを含むことができる。
一実施形態において、生体分子アレイのスクリーニング方法は、上述した基板の固定方法と、前記生体分子と特異的に反応可能な標的を含む検体を前記対象物に分注する分注工程と、前記標的と前記生体分子との親和性を検出する検出工程と、を含む。
一実施形態において、基板固定装置は、複数の生体分子が配置された第一面を有するバイオチップを基材の支持領域に固定する基板固定装置であって、前記バイオチップ又は前記支持領域に光硬化型接着剤を供給する供給部と、前記バイオチップを前記支持領域に配置する移載部と、前記基材が配置される配置面の少なくとも一部に対応させて前記光硬化型接着剤を硬化させる光が透過する透過領域を有し、前記基材を保持可能なステージと、前記配置面の少なくとも一部に前記光を照射する照射部と、を備える。
上記基板固定装置において、前記照射部は、前記ステージの下方から前記光を照射するようにできる。
また、上記基板固定装置において、前記ステージは、前記照射部に対して相対的に移動可能にできる。
また、上記基板固定装置において、前記供給部は、前記光硬化型接着剤を貯留可能な貯留槽を備えることができる。
また、上記基板固定装置において、前記供給部は、前記貯留槽に貯溜された前記光硬化型接着剤を含む流体を液滴として吐出する吐出ヘッドを備えることができる。
また、上記基板固定装置において、前記供給部は、前記貯留槽に貯溜された前記光硬化型接着剤を含む流体を前記バイオチップ又は前記支持領域に転写する転写子を備えることができる。
また、上記基板固定装置において、前記照射部は、前記基材の端面のうち前記支持領域の面とは逆の面から前記光を照射するようにできる。
また、上記基板固定装置において、前記照射部は、前記透過領域に応じた大きさの前記光の照射領域を備えることができる。
また、上記基板固定装置において、前記照射部は、前記透過領域に応じて第１方向に延びるライン状の前記光の照射領域を備え、前記ステージは、前記照射部に対して前記第１方向と交差する第２方向に相対移動するようにできる。
また、上記基板固定装置において、前記ステージの所定方向の移動をガイドするガイド部と、前記第１面と直交する第３方向に関して前記基材を所定位置に調整可能で、前記ステージに保持された調整部材と、を備えることができる。
また、上記基板固定装置において、前記調整部材は、前記ステージに支持される第１支持部と、前記第３方向に関して前記生体分子を前記所定位置とする距離で前記第１支持部と離間し該第１支持部に支持され、前記基板を支持する第２支持部と、を備えることができる。
一実施形態において、基板固定装置は、生体分子が形成された第一面を有するバイオチップを基材の支持領域に固定する基板固定装置であって、前記バイオチップ又は前記支持領域に光硬化型接着剤を供給する供給部と、前記バイオチップを前記支持領域に配置する移載部と、前記光硬化型接着剤を硬化させる光が透過する透過領域を有し、前記基材を保持可能なステージと、前記ステージの透過領域に前記光を照射する照射部と、を備える。
また、上記固定装置において、前記ステージは、前記基材を位置合わせする位置合わせ部を備え、前記位置合わせ部は、前記基材に設けられた孔部と嵌合する嵌合部と、前記基材が前記ステージに保持されたときに前記第一面と同一面となる第１位置に配置され、前記基材における前記生体分子の位置情報の指標となる指標部とを備えることができる。
また、上記固定装置において、前記位置合わせ部は、前記第１位置に配置され前記孔部よりも小径の指標面を備え、前記指標部は、前記指標面の外形部にできる。
また、上記固定装置において、前記位置合わせ部は、前記第１位置に配置され前記孔部よりも小径の指標面を備え、前記指標部は、前記指標面に設けられたマークにできる。
一実施形態において、実装装置は、上記の基板固定装置と、前記基板固定装置に前記バイオチップを供給する供給装置と、を備える。
上記の実装装置において、前記供給装置は、複数の前記バイオチップが一括的に設けられたウエハをダイシングして、前記バイオチップに個片化するダイシング装置を備えることができる。
また、上記の実装装置において、前記ダイシング装置は、前記バイオチップの生体分子が設けられた側に接着される保持シートを保持するシート保持部を備えることができる。
また、上記の実装装置において、前記保持シートが配置される領域に第２の光を照射する第２照射部を備えることができる。
一実施形態において、基板固定方法は、第一面及び第二面を有し、該第一面に複数の生体分子が配置されたバイオチップを基材の支持領域に固定する基板固定方法であって、光の照射により硬化する接着剤を前記バイオチップの第二面又は前記支持領域に供給する供給工程と、前記支持領域と前記第二面とを前記接着剤を介して接触させるように前記バイオチップを前記支持領域に配置する移載工程と、前記支持領域に配置された前記バイオチップの第二面に対して前記光を照射する照射工程と、を含む。
上記の基板固定方法において、前記照射工程は、少なくとも一部が前記光を透過可能な前記基材を介して前記第二面に前記光を照射することを含むことができる。
また、上記の基板固定方法において、前記照射工程は、前記光を前記基材の光路を通過させて前記第二面を照射することを含むことができる。
また、上記の基板固定方法において、前記基材は、複数の前記支持領域を備え、前記照射工程は、前記複数の支持領域に跨る領域に対して前記光を一括照射することを含むことができる。
また、上記の基板固定方法において、前記照射工程は、前記基材を前記光に対して所定方向に相対移動させながら、前記所定方向と交差する第１方向に延びるライン状の前記光を照射すること、を含むことができる。
また、上記の基板固定方法において、前記供給工程、前記移載工程及び前記照射工程は、所定方向に前記基材を移動させている間に、行われることを含むことができる。
また、上記の基板固定方法において、前記移載工程と前記照射工程との間に、前記第二面に対して光を照射して前記バイオチップを前記支持領域に一時的に固定させる第２照射工程を含むことができる。
また、上記の基板固定方法において、前記基材を保持可能なステージに、前記基材に設けられた孔部と嵌合する嵌合部と、前記基材がステージに保持されたときに前記第一面と同一面となる第１位置に配置され、前記基材における前記生体分子の位置情報の指標となる指標部とを備える位置合わせ部を設ける工程と、前記基材の孔部に前記嵌合部を嵌合させて前記基材を前記ステージに位置合わせする工程と、前記指標部を測定する工程と、前記指標部を測定して結果に基づいて、前記基材における前記生体分子の位置情報を得る工程と、を含むことができる。
また、上記の基板固定方法において、前記指標部を測定する工程は、前記第１位置に配置され、前記孔部よりも小径の指標面の外形部を測定することができる。
また、上記の基板固定方法において、前記指標部を測定する工程は、前記第１位置に配置され、前記孔部よりも小径の指標面に設けられたマークを測定することができる。
一実施形態において、実装方法は、複数の生体分子が配置された第一面を有するバイオチップを供給する基板供給工程と、供給された前記バイオチップを、上記の基板固定方法により前記基材に固定する工程と、を含む。
上記の実装方法において、前記基板供給工程は、複数の前記バイオチップが一括的に設けられたウエハをダイシングして、前記バイオチップに個片化するダイシング工程を含むことができる。
また、上記の実装方法において、前記ダイシング工程は、前記バイオチップの生体分子が設けられた側に接着される保持シートを保持しながら、ダイシングすることを含むことができる。
一実施形態において、バイオチップ付き基材の製造方法は、上記の基板固定方法と、前記基板固定方法によって前記バイオチップが接着された前記基材を密封する密封工程と、を含む。
【符号の説明】
【０２２０】
Ｍ、Ｍ１、Ｍ２…保持装置  Ｍａ…保持面  Ｄ…区画  ＵＷ…エネルギー波  Ｌ…光  Ｍｂ…溝部  Ｍｄ…凸部  Ｍｃ…凹部  １０…チップ  １０ａ、１１０ａ…第一面  １０ｂ、１１０ｂ…第二面  ２０…生体分子部  ３０、３４、３５、２３３、３６０…接着部  ３１…第一接着材  ３２…第二接着材  ３３…支持基材  ３６、４１、５０…単位積層体  ４０…保護部  １００、２００、３００…基板固定構造  １１０…シリコンウエハ  １２０…生体分子部パターン  １３０、２３０…接着シート  １３１…第一接着層  １３２…第二接着層  １３３、２３４…支持フィルム  １４０…保護シート  １５０、２４０、３３０…積層体  １６０…ダイシングテープ  １７０、２６０、３７５…切断面  １８０…吸引管  ２００…基板固定構造  ２３１…接着材  ２３２…融着材  ２３４ａ…凸部  ２６０…切断面  ２７０…エネルギー波照射装置  ３５０…接着剤  ３５０ａ…表面  ７０１…接着剤、  ７０５…本体部（基材）、  ７２１…支持領域、  ７６１，７６１Ａ…位置合わせピン（位置合わせ部）、  ８１０…供給部、  ８１２…貯留槽、  ８２０…移載部、  ８２５…ダイシング装置（供給装置）、  ８２６…ダイシングフィルム（保持シート）、  ８２７…ガイド部材（シート保持部）、  ３７０，８３０…照射部、  ８４０…搬送部、  ８４１…レール（ガイド部）、  ８４２…キャリア（調整部材）１、  ８６２…嵌合部、  ＡＬ１…第１孔部（位置合わせ部、孔部）、  ＡＬ２…第２孔部（位置合わせ部、孔部）、  Ｂａ…第一面（表面）、  Ｂｂ…第二面（裏面）、  ＢＣ…バイオチップ（基板）、  ＣＰ…プレート（基材）、  ＦＭ１、ＦＭ２…マーク、  Ｍ２…キューブ体（基材）、  ＭＴ…実装装置、  Ｗ…シリコンウエハ（ウエハ）
【図１】
2014142330.tif 000003
【図２】
2014142330.tif 000004
【図３Ａ】
2014142330.tif 000005
【図３Ｂ】
2014142330.tif 000006
【図３Ｃ】
2014142330.tif 000007
【図３Ｄ】
2014142330.tif 000008
【図３Ｅ】
2014142330.tif 000009
【図３Ｆ】
2014142330.tif 000010
【図３Ｇ】
2014142330.tif 000011
【図３Ｈ】
2014142330.tif 000012
【図４】
2014142330.tif 000013
【図５】
2014142330.tif 000014
【図６】
2014142330.tif 000015
【図７】
2014142330.tif 000016
【図８】
2014142330.tif 000017
【図９】
2014142330.tif 000018
【図１０】
2014142330.tif 000019
【図１１】
2014142330.tif 000020
【図１２】
2014142330.tif 000021
【図１３】
2014142330.tif 000022
【図１４】
2014142330.tif 000023
【図１５】
2014142330.tif 000024
【図１６】
2014142330.tif 000025
【図１７】
2014142330.tif 000026
【図１８】
2014142330.tif 000027
【図１９】
2014142330.tif 000028
【図２０】
2014142330.tif 000029
【図２１】
2014142330.tif 000030
【図２２】
2014142330.tif 000031
【図２３】
2014142330.tif 000032
【図２４】
2014142330.tif 000033
【図２５】
2014142330.tif 000034
【図２６】
2014142330.tif 000035
【図２７】
2014142330.tif 000036
【図２８】
2014142330.tif 000037
【図２９】
2014142330.tif 000038
【図３０】
2014142330.tif 000039
【図３１】
2014142330.tif 000040
【図３２】
2014142330.tif 000041
【図３３】
2014142330.tif 000042
【図３４】
2014142330.tif 000043
【図３５】
2014142330.tif 000044
【図３６】
2014142330.tif 000045
【図３７Ａ】
2014142330.tif 000046
【図３７Ｂ】
2014142330.tif 000047
【図３７Ｃ】
2014142330.tif 000048
【図３７Ｄ】
2014142330.tif 000049
【図３８】
2014142330.tif 000050
【図３９】
2014142330.tif 000051
【図４０】
2014142330.tif 000052
【手続補正書】
【提出日】平成28年8月8日(2016.8.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上方に向けて光を射出する光源部と、
透光性を有する基材の第１面に前記光源部から射出された光を遮ることなく入射させるよう前記基材を保持する保持部と、
前記保持部により保持されている前記基材の前記第１面とは反対側の第２面に、光硬化型接着剤を介して、検体に含まれる標的と特異的に反応可能な生体分子が配置された生体分子配置面を有するバイオチップを前記生体分子配置面とは反対側の面を向けて移載する移載部と、
前記保持部により前記基材が保持され、且つ、前記移載部により前記バイオチップが前記光硬化型接着剤を介して前記基材の前記第２面に移載された状態において、前記光硬化型接着剤を硬化させて前記バイオチップを前記基材に固定するために、前記光源部に光を射出させるよう制御する制御部とを備えること
を特徴とするバイオチップ固定装置。
【請求項２】
請求項１に記載のバイオチップ固定装置において、
前記保持部は、前記基材の側面である第３面及び第４面を挟持することで前記基材を保持すること
を特徴とするバイオチップ固定装置。
【請求項３】
請求項２に記載のバイオチップ固定装置において、
前記保持部は、前記基材の前記第３面に接触可能な第１構成体と、前記基材の前記第４面に接触可能な第２構成体とを有し、前記第１構成体及び前記第２構成体により前記基材を挟持することで前記基材を保持すること
を特徴とするバイオチップ固定装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のバイオチップ固定装置において、
前記基材の前記第２面に前記光硬化型接着剤を供給する供給部を更に備え、
前記移載部は、前記供給部により前記基材の前記第２面に供給された前記光硬化型接着剤に、前記バイオチップを前記生体分子配置面とは反対側の面を向けて移載すること
を特徴とするバイオチップ固定装置。
【請求項５】
請求項４に記載のバイオチップ固定装置において、
前記供給部における供給位置から前記移載部における移載位置を経由して前記照射部における照射位置に前記保持部を駆動する駆動部を更に備え、
前記制御部は、
前記基材を保持している前記保持部が前記供給位置にある状態で、前記基材の前記第２面に前記光硬化型接着剤を前記供給部により供給させ、
前記基材の前記第２面に前記光硬化型接着剤が前記供給部により供給された前記基材を保持している前記保持部を前記供給位置から前記移載位置へ前記駆動部により駆動させ、
前記基材の前記第２面に前記光硬化型接着剤が前記供給部により供給された前記基材を保持している前記保持部が前記移載位置にある状態で、前記バイオチップにおける前記生体分子配置面とは反対側の面を前記光硬化型接着剤に向けて、前記バイオチップを前記光硬化型接着剤を介して前記基材の前記第２面に前記移載部により移載させ、
前記基材の前記第２面に前記光硬化型接着剤を介して前記バイオチップが前記移載部により移載された前記基材を保持している前記保持部を前記移載位置から前記照射位置に前記駆動部により駆動させ、
前記基材の前記第２面に前記光硬化型接着剤を介して前記バイオチップが前記移載部により移載された前記基材を保持している前記保持部が前記照射位置にある状態で、前記光硬化型接着剤を硬化させて前記バイオチップを前記基材に固定するために、前記光源部に光を射出させるよう制御すること
を特徴とするバイオチップ固定装置。
【請求項６】
請求項５に記載のバイオチップ固定装置において、
上方に向けて光を射出する第２光源部を更に備え、
前記制御部は、前記基材の前記第２面に前記光硬化型接着剤を介して前記バイオチップが前記移載部により移載された前記基材を保持している前記保持部が前記移載位置にある状態で、前記光硬化型接着剤を硬化させて前記バイオチップを前記基材に仮固定するために、前記第２光源部に光を射出させるよう制御すること
を特徴とするバイオチップ固定装置。
【請求項７】
透光性を有する基材の第１面に光源部から上方に向けて射出される光を遮ることなく入射させるよう前記基材を保持部により保持し、
前記保持部により保持されている前記基材の前記第１面とは反対側の第２面に、光硬化型接着剤を介して、検体に含まれる標的と特異的に反応可能な生体分子が配置された生体分子配置面を有するバイオチップを前記生体分子配置面とは反対側の面を向けて移載部により移載し、
前記保持部により前記基材が保持され、且つ、前記移載部により前記バイオチップが前記光硬化型接着剤を介して前記基材の前記第２面に移載された状態において、前記光硬化型接着剤を硬化させて前記バイオチップを前記基材に固定するために、前記光源部から光を射出すること
を特徴とするバイオチップ固定方法。
【請求項８】
請求項７に記載のバイオチップ固定方法において、
前記基材の側面である第３面及び第４面を前記保持部により挟持することで前記基材を保持すること
を特徴とするバイオチップ固定方法。
【請求項９】
請求項８に記載のバイオチップ固定方法において、
前記基材の前記第３面に接触可能な第１構成体と前記基材の前記第４面に接触可能な第２構成体とを有する前記保持部により挟持することで前記基材を保持すること
を特徴とするバイオチップ固定方法。
【請求項１０】
請求項７から請求項９のいずれか一項に記載のバイオチップ固定方法において、
前記基材の前記第２面に前記光硬化型接着剤を供給部により供給し、
前記供給部により前記基材の前記第２面に供給された前記光硬化型接着剤に、前記バイオチップを前記生体分子配置面とは反対側の面を向けて前記移載により移載すること
を特徴とするバイオチップ固定方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載のバイオチップ固定方法において、
前記基材を保持している前記保持部が供給位置にある状態で、前記基材の前記第２面に前記光硬化型接着剤を前記供給部により供給し、
前記基材の前記第２面に前記光硬化型接着剤が前記供給部により供給された前記基材を保持している前記保持部を前記供給位置から移載位置へ駆動部により駆動し、
前記基材の前記第２面に前記光硬化型接着剤が前記供給部により供給された前記基材を保持している前記保持部が前記移載位置にある状態で、前記バイオチップにおける前記生体分子配置面とは反対側の面を前記光硬化型接着剤に向けて、前記バイオチップを前記光硬化型接着剤を介して前記基材の前記第２面に前記移載部により移載し、
前記基材の前記第２面に前記光硬化型接着剤を介して前記バイオチップが前記移載部により移載された前記基材を保持している前記保持部を前記移載位置から照射位置に前記駆動部により駆動し、
前記基材の前記第２面に前記光硬化型接着剤を介して前記バイオチップが前記移載部により移載された前記基材を保持している前記保持部が前記照射位置にある状態で、前記光硬化型接着剤を硬化させて前記バイオチップを前記基材に固定するために、前記光源部に光を射出すること
を特徴とするバイオチップ固定方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載のバイオチップ固定方法において、
前記基材の前記第２面に前記光硬化型接着剤を介して前記バイオチップが前記移載部により移載された前記基材を保持している前記保持部が前記移載位置にある状態で、前記光硬化型接着剤を硬化させて前記バイオチップを前記基材に仮固定するために、第２光源部から上方へ向けて光を射出すること
を特徴とするバイオチップ固定方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、バイオチップ固定装置及びバイオチップ固定方法に関する。
本願は、２０１３年３月１５日に出願された特願２０１３−０５３３１９号、及び２０１３年５月１４日に出願された特願２０１３−１０２３３８号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の態様に従えば、バイオチップ固定装置は、上方に向けて光を射出する光源部と、透光性を有する基材の第１面に前記光源部から射出された光を遮ることなく入射させるよう前記基材を保持する保持部と、前記保持部により保持されている前記基材の前記第１面とは反対側の第２面に、光硬化型接着剤を介して、検体に含まれる標的と特異的に反応可能な生体分子が配置された生体分子配置面を有するバイオチップを前記生体分子配置面とは反対側の面を向けて移載する移載部と、前記保持部により前記基材が保持され、且つ、前記移載部により前記バイオチップが前記光硬化型接着剤を介して前記基材の前記第２面に移載された状態において、前記光硬化型接着剤を硬化させて前記バイオチップを前記基材に固定するために、前記光源部に光を射出させるよう制御する制御部とを備えることを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の別の態様に従えば、バイオチップ固定方法は、透光性を有する基材の第１面に光源部から上方に向けて射出される光を遮ることなく入射させるよう前記基材を保持部により保持し、前記保持部により保持されている前記基材の前記第１面とは反対側の第２面に、光硬化型接着剤を介して、検体に含まれる標的と特異的に反応可能な生体分子が配置された生体分子配置面を有するバイオチップを前記生体分子配置面とは反対側の面を向けて移載部により移載し、前記保持部により前記基材が保持され、且つ、前記移載部により前記バイオチップが前記光硬化型接着剤を介して前記基材の前記第２面に移載された状態において、前記光硬化型接着剤を硬化させて前記バイオチップを前記基材に固定するために、前記光源部から光を射出することを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【国際調査報告】
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