【事件の表示】
　特願２０００−５５９７１８「基板の上面と下面との間に導電性横接続部を有する線材の製造法ならびに基板上にこの種の横接続部を有する線材」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１月２０日国際公開、ＷＯ００／０３５７１、平成１４年７月９日国内公表、特表２００２−５２０８６５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、１９９９年７月１日（パリ条約による優先権主張、１９９８年７月１０日、ドイツ国）を国際出願日とする出願であって、本願の請求項１ないし９に係る発明は、平成１３年１月９日付けの特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書及び平成１５年７月２４日付け、平成１５年１１月１８日付けの各手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし９に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、本願の請求項１に係る発明は、以下に記載された事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】　基板（Ｓ１；Ｓ２；Ｓ３）の上面（Ｏ）上の導体構造体と下面（Ｕ）上の導体構造体との間に導電性横接続部（Ｑ）を有する線材の製造法において、次の工程：
ａ）基板（Ｓ１；Ｓ２；Ｓ３）を電気絶縁性プラスチックからトランスファー成形、射出成形または圧縮成形によって製造し、その際、基板（Ｓ１；Ｓ２；Ｓ３）の少なくとも１つの前面が斜めか、屋根形か、または凸状の輪郭（Ｋ１；Ｋ２；Ｋ３）を維持する工程；
ｂ）金属被覆（Ｍ）を基板（Ｓ１；Ｓ２；Ｓ３）上にもたらす工程；
ｃ）金属被覆（Ｍ）をレーザービーム（ＬＳ）による構造化によって部分的に除去し、導体構造を基板（Ｓ１；Ｓ２；Ｓ３）の上面（Ｏ）上および下面（Ｕ）上に形成させ、導体路形状の横接続部（Ｑ）を基板（Ｓ１；Ｓ２；Ｓ３）の少なくとも１つの前面の上記輪郭の範囲内に形成させる工程を有することを特徴とする、基板の上面上の導体構造体と下面上の導体構造体との間に導電性横接続部を有する線材の製造法。」（以下、「本願発明」という。）
　
２．引用刊行物とその記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された
　（１）特開平６−１６４１０５号公報（以下、「刊行物１」という。）
　（２）特開平７−２３５６２１号公報（以下、「刊行物２」という。）
には、それぞれ、次の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１（特開平６−１６４１０５号公報）の記載事項
　刊行物１には、「成形品の表面に導電性回路を形成する方法及び導電回路形成部品」に関して、図１〜３とともに次の事項が記載されている。
　（ア）「液晶性ポリエステル……を主体とする金属密着性……樹脂組成物を用いて射出成形し立体的な成形品１を作成した（図１）。次いで……化学銅メッキ液……に浸漬して成形品の表面に、厚さ０．６μｍの化学銅メッキ２を施し、よく洗浄した後乾燥した（図２）。次に、この表面を化学銅メッキした成形品（図２）に、レーザーパワーが０．５ＷのＹＡＧレーザー５を照射して回路形成部以外の銅薄膜を除去することにより回路パターン３を形成した（図３）。」（第３頁第４欄第１５〜２８行）
　（イ）「【図１】図１は、本発明の一例として立体回路成形部品となる基体成形品の断面図である。
【図２】図２は、図１に示す基体成形品の表面に化学銅メッキを施し、銅薄膜を付与した状態を示す断面図である。
【図３】図３は、図２に示す化学銅メッキを施した成形品の回路形成部以外の部分の化学銅薄膜をＹＡＧレーザーにより除去し、回路パターンを形成した状態を示す断面図である。」（第４頁第５欄第５行〜第６欄第２行）
　（ウ）図１には基体成形品１の断面図の形状として、上辺に凹部を有する略長方形のものが記載されており、当該略長方形の上辺は基体成形品１の上面を示し、下辺は基体構成品１の下面を示し、上辺及び下辺に垂直な縦辺は基体成形品１の前面を示すものと認められる。
　（エ）図３には化学銅メッキを施した成形品の回路形成部以外の部分の化学銅薄膜をＹＡＧレーザーにより除去し、回路パターンを形成した状態を示す断面図が記載されており、縦辺には、基体成形品１の上面上の回路パターン３と下面上の回路パターン３との間の導電性横接続部となる回路パターン３が示されている。
　
　前記記載事項（ア）〜（エ）及び図１〜３の記載を総合すると、刊行物１には、実質的に次の発明が記載されているものと認められる。
「基体成形品１の上面上の回路パターン３と下面上の回路パターン３との間に導電性横接続部（回路パターン３）を有する導電性回路の形成方法において、次の工程：
ａ’）基体成形品１を樹脂組成物から射出成形によって作成し、その際、基体成形品１の前面が上面及び下面に垂直な状態を維持する工程；
ｂ’）化学銅メッキ２を基体成形品１上にもたらす工程；
ｃ’）化学銅メッキ２をＹＡＧレーザー５を照射することによって部分的に除去し、回路パターン３を基体成形品１の上面上および下面上に形成させる工程を有する、基体構成品１の上面上の回路パターン３と下面上の回路パターン３との間に導電性横接続部（回路パターン３）を有する導電性回路の形成方法」（以下、「引用発明」という。）
　
（２）刊行物２（特開平７−２３５６２１号公報）の記載事項
　刊行物２には、「リードレスチップキャリア及びその製造方法」に関して、図１〜１２とともに次の事項が記載されている。
　（オ）「本例のリードレスチップキャリア７は，図１，図３，図４に示すごとく，絶縁基板１に電子部品搭載部１９を設けている。絶縁基板１の上面１５は配線回路３５を有し，その下面１７は実装用パッド３７を有している。絶縁基板１の側面は，傾斜した斜面壁１６から構成されており，斜面壁１６には，配線回路３５と実装用パッド３７とを接続する斜面回路３６を有している。」（第４頁第６欄第４３〜５０行）
　（カ）「次に，マスクフィルム２１，２２に対してその上方，下方から平行光２８を照射する。このとき，図１０に示すごとく，遮光部２１０，２２０のパターン部２１１，２２１により絶縁基板１０の上面１５及び下面１６に光の影３０１ができる。また，遮光部２１０，２２０の延設部２１２，２２２により，貫通孔１１の斜面壁１６にも光の影３０２ができて，その部分は露光しない未露光部分となる。その後，マスクフィルム２１，２２を絶縁基板１０から除去する。
……
　次に，図１１に示すごとく，絶縁基板１０を現像液に接触させて，エッチングレジスト膜３０の未露光部分をそのまま残し，その他の露光部分は除去して，金属メッキ膜３を露出させる。次に，金属メッキ膜３の露光部分をエッチングにより除去する。次いで，残った金属メッキ膜３の表面を覆うエッチングレジスト膜３０を除去する。これにより，図１２に示すごとく，絶縁基板１０の上面１５，下面１７，及び斜面壁１６に，配線回路３５，実装用パッド３７，及び斜面回路３６が形成される。」（第５頁第８欄第１６〜３５行）
　
　前記記載事項（オ）（カ）及び図１〜１２の記載を総合すると、刊行物２には、「絶縁基板１の側面に傾斜した傾斜壁１６を形成すること」、及び、マスクフィルム２１，２２に対してその上方，下方から平行光２８を照射して回路を形成する方法において、「絶縁基板１０の上面１５，下面１７，及び斜面壁１６に，配線回路３５，実装用パッド３７，及び斜面回路３６を同時に形成すること」が記載されているものと認められる。
　
３．発明の対比 
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「基体成形品１」は本願発明の「基板（Ｓ１；Ｓ２；Ｓ３）」に相当し、以下同様に、「回路パターン３」は「導体構造体」及び「導体構造」に、「導電性回路の形成方法」は「線材の製造法」に、「樹脂組成物」は「電気絶縁性プラスチック」に、「射出成形によって作成」は「トランスファー成形、射出成形または圧縮成形によって製造」のうちの「射出成形によって製造」に、「化学銅メッキ２」は「金属被覆（Ｍ）」に、「ＹＡＧレーザー５を照射すること」は「レーザービーム（ＬＳ）による構造化」に、それぞれ相当するから、本願発明と引用発明とは、
［一致点］
「基板の上面上の導体構造体と下面上の導体構造体との間に導電性横接続部を有する線材の製造法において、次の工程：
ａ’’）基板を電気絶縁性プラスチックから射出成形によって製造する工程；
ｂ）金属被覆を基板上にもたらす工程；
ｃ’’）金属被覆をレーザービームによる構造化によって部分的に除去し、導体構造を基板の上面上および下面上に形成させる工程を有する、基板の上面上の導体構造体と下面上の導体構造体との間に導電性横接続部を有する線材の製造法」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点］
　本願発明は、工程ａにおいて、「基板（Ｓ１；Ｓ２；Ｓ３）の少なくとも１つの前面が斜めか、屋根形か、または凸状の輪郭（Ｋ１；Ｋ２；Ｋ３）を維持する工程」を有するとともに、工程ｃにおいて、「導体路形状の横接続部（Ｑ）を基板（Ｓ１；Ｓ２；Ｓ３）の少なくとも１つの前面の上記輪郭の範囲内に形成させる工程」を有するのに対して、引用発明は、工程ａ’において、「基体成形品１の前面が上面及び下面に垂直な状態を維持する工程」を有するとともに、工程ｃ’において、「導体路形状の導電性横接続部（回路パターン３）を基体成形品１の少なくとも１つの前面の輪郭の範囲内に形成させる工程」を有することについての限定がない点。
　
４．当審の判断
　そこで、前記相違点について以下で検討する。
　前記のとおり刊行物２には、「絶縁基板１の側面に傾斜した傾斜壁１６を形成すること」、及び、マスクフィルム２１，２２に対してその上方，下方から平行光２８を照射して回路を形成する方法において、「絶縁基板１０の上面１５，下面１７，及び斜面壁１６に，配線回路３５，実装用パッド３７，及び斜面回路３６を同時に形成すること」が記載されているものと認められる。また、特開平８−１４８８０３号の第５頁第７欄第１行〜第８欄第２行及び図１，２には、立体基板１の表面に形成した金属導電膜２にレーザ光Ｌを照射して、レーザ光Ｌの照射方向に対して傾斜している傾斜部４ａ及びレーザ光Ｌの照射方向に対して垂直な垂直面部４ｂに回路を同時に形成する旨が記載されており、当該記載にみられるように、レーザー光を照射して回路を形成する方法において、「レーザー光の照射方向に対して傾斜している傾斜部及びレーザー光の照射方向に対して垂直な垂直面部に回路を同時に形成すること」は従来周知の技術であるといえる。
　そして、引用発明、刊行物２記載の発明及び前記周知の技術は、いずれも基板に回路を形成するという同一の技術分野に属するものであるから、引用発明に刊行物２記載の発明及び前記周知の技術を適用することは、当業者であれば容易に想到しうる事項であるといえるし、また、引用発明に刊行物２記載の発明及び前記周知の技術を適用することを妨げる特段の事情も見あたらない。
　そうすると、引用発明に刊行物２記載の発明及び前記周知の技術を適用して、引用発明の工程ａ’において、「基体成形品１（基板）の少なくとも１つの前面が斜めの輪郭を維持する工程」を有するとともに、引用発明の工程ｃ’において、「導体路形状の導電性横接続部（回路パターン３）を基体成形品１（基板）の少なくとも１つの前面の上記斜めの輪郭の範囲内に形成させる工程」を有するようにすることによって、前記相違点でいう本願発明の構成事項を得ることは、当業者であれば容易に想到することができた事項である。
　また、本願発明により得られる効果も、引用発明、刊行物２記載の発明及び前記周知の技術から当業者であれば予測できる程度のものであって、格別なものとはいえない。
　
５．むすび
　したがって、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用発明、刊行物２記載の発明及び前記周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。