【事件の表示】
　平成１０年特許願第２８１９４２号「多層プリント配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　３月３１日出願公開、特開２０００−　９１７５０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、平成１０年９月１６日の出願であって、平成１９年１０月１０日付けで拒絶理由通知がなされ、同年１２月１０日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成２０年４月２８日付けで拒絶査定がなされ、同年６月６日に拒絶査定を不服とする審判請求がなされるとともに、同年７月３日に手続補正書が提出されたものである。
　
［２］本願発明
　平成２０年７月３日付け手続補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１、６を削除し、請求項５を請求項１に繰り上げるとともに、引用する請求項を整合させたものであり、請求項の削除を目的とするものに該当する。
　
　そして、本願の上記補正後の請求項１に係る発明は、その請求項１に記載される事項により特定される以下のとおりのものと認められる。
　
「両面銅張積層板にレーザ加工により貫通孔を設け、その貫通孔に金属化層を設けることでスルーホールを形成してコア基板とし、
　該コア基板上に層間樹脂絶縁層および導体回路を形成する多層プリント配線板の製造方法において、
　前記両面銅張積層板の銅箔の厚さを１２μｍ未満とし、
　前記両面銅張積層板のどちらか一方に向けて前記貫通孔の径が大きくなるように形成し、
　前記貫通孔の金属化層の表面に粗化面を設けたことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。」（以下、「本願発明１」という。）
　
［３］引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された、本出願前に頒布された特開平６−２１６４８８号公報（以下、「引用刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（ａ）「【請求項１２】絶縁層と、導体層とを複数積層したプリント配線板において、
該プリント配線板の内方に形成されたところの、導体層としての複数の信号層と、
該信号層間を電気的に接続するために、該信号層間に介在する絶縁層を貫通して形成された微小径のインナバイアホールと、
前記プリント配線板の最外層にフオトリソにより形成されたブラインドバイアホールとを具備することを特徴とするプリント配線板。
　
【請求項１３】前記インナバイアホールは、φ０．３ｍｍ以下の微小径であることを特徴とする請求項１２に記載のプリント配線板。
　
【請求項１４】前記インナバイアホールは、レーザビームを前記絶縁層に照射することにより形成されることを特徴とする請求項１３に記載のプリント配線板。」
（第２頁右欄第６−２１行）
　
（ｂ）「【請求項２０】前記複数の信号層と、該信号層の間に介在する絶縁層とは、銅箔厚１２μｍ以下の銅張積層板を基材として形成されていることを特徴とする請求項１２に記載のプリント配線板。」（第２頁右欄第３６−３９行）
　
（ｃ）「（第６の実施例）図１４は、第６の実施例のプリント配線板の構造を示す側断面図である。
…この第６の実施例においては、まず、ガラスエポキシ銅張積層板（銅箔厚は１２μｍ）からなる厚さ０．４ｍｍの内層コア６０に、図１に示したレーザ加工装置により、直径約０．１ｍｍの貫通孔６２を形成する。そして、このガラエポ板に厚さ約１０μｍの銅皮膜を無電解メッキにより施し、エッチングレジストを用いてパターン６５，６７を形成する。…
…次に、このようにして形成された２層板の両面に、両面同時印刷により、感光性樹脂６４，６６を均一に塗布し、マスクパターンによる両面同時露光によりブラインドバイアホール６８を形成する。このとき、樹脂は、先に形成されているインナバイアホール６３の内部に充填される…、
…次にこの板に、電気銅メッキプロセスにより、約２０μｍの銅皮膜７０，７２を形成する。…」（第７頁右欄第７−２９行）
　
（ｄ）「このように、この第１（「第６」の誤記）の実施例においては、…且つもともと内層材に１２μｍ以下の極薄銅張板を用いているので、信号層のパターン幅もより細かく形成可能である。」（第７頁右欄第３５−４８行）
　
（ｅ）「…図１５は、第７の実施例のプリント配線板の構造を示した側断面図 である。…
…この第７の実施例のプリント配線板は、第６の実施例の感光性樹脂による絶縁層を更に数段積み重ねると共に、各層に形成された厚さ約２０μｍの銅皮膜をパターンニングすることにより高多層化（７層板）したものである。」（第８頁左欄第５−１１行）
　
　上記記載事項（ｃ）、（ｅ）によれば、引用刊行物１には、
「ガラスエポキシ銅張積層板にレーザ加工により貫通孔を設け、その貫通孔に無電解メッキによる銅皮膜を設けることでインナバイアホールを形成してコア基板とし、該コア基板上に感光性樹脂および電気銅メッキプロセスによる銅皮膜を形成する多層プリント配線板の製造方法において、
　前記ガラスエポキシ銅張積層板の銅箔の厚さを１２μｍとする多層プリント配線板の製造方法。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
［４］対比・判断
　本願発明１と引用発明とを対比すると、
　引用発明における「ガラスエポキシ銅張積層板」、「無電解メッキによる銅皮膜」、「インナバイアホール」、「感光性樹脂」、「電気銅メッキプロセスによる銅皮膜」は、それぞれ、本願発明１における「両面銅張積層板」、「金属化層」、「スルーホール」、「層間絶縁樹脂層」、「導体回路」に相当するから、
　両者は、
　
「両面銅張積層板にレーザ加工により貫通孔を設け、その貫通孔に金属化層を設けることでスルーホールを形成してコア基板とし、
　該コア基板上に層間樹脂絶縁層および導体回路を形成する多層プリント配線板の製造方法。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
（相違点１）
　両面銅張積層板の銅箔の厚さが、本願発明１では、「１２μｍ未満」であるのに対し、引用発明では、１２μｍである点、
　
（相違点２）
　本願発明１では、「前記両面銅張積層板のどちらか一方に向けて前記貫通孔の径が大きくなるように形成」されるのに対し、引用発明ではそのような特定がない点、
　
（相違点３）
　本願発明１では、「前記貫通孔の金属化層の表面に粗化面を設け」るのに対し、引用発明では、そのような特定がない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
ア．（相違点１）について
　引用刊行物１には、上記記載事項（ａ）、（ｂ），（ｄ）によれば、銅箔厚さが１２μｍ未満の銅張積層板についても、レーザ加工により貫通孔を形成されることが示されており、引用発明において、その銅箔の厚さを「１２μｍ未満」とすることに格別の困難性は認められない。
　
イ．（相違点２）について
　両面銅張積層板にレーザ加工により貫通孔を設けるにあたり、どちらか一方に向けて前記貫通孔の径が大きくなるように形成することは、以下のとおり、本出願前に周知の事項であり、引用発明における貫通孔をそのようにすることは、所望に応じて当業者が適宜なしえた事項にすぎない。
　
 ・周知例１：特開平８−１１６１７４号公報
「【請求項９】絶縁基板の両面に金属箔を接着する工程と、前記絶縁基板に貫通方向にテーパーを持つ貫通孔を設ける工程と、前記貫通孔内に金属をめっきを施す工程と、前記金属箔をパターンニングする工程を具備することを特長とする回路形成基板の製造方法。…
…
【請求項１１】レーザー加工法を用いて絶縁基板にテーパー形状の貫通孔を形成することを特徴とする請求項８から１０の何れかに記載の回路形成基板の形成方法。」（第２頁左欄第３８行−同頁右欄第１行）と記載されるとともに、図２には、テーパー形状として、絶縁基板のどちらか一方に向けて前記貫通孔の径が大きくなるものが示されている。
　
・周知例２：特開昭６２−２３９５９１号公報
　「例えば導体回路を構成するための導体となる部分を予め具備する基体（例えば、紙基材フェノール銅張積層板、ガラス基材エポキシ銅張積層板）を使用して、例えばスルーホール用孔壁…に導体層を形成して導体回路の一部を構成し、…本発明方法の特徴の１つは、スルーホール用として基体に形成する孔のうち少なくとも１つをテーパー状の孔とする…。テーパー状の孔は、例えばレーザー穿孔によりスルーホール用孔を形成することにより得られる。」（第２頁右上欄第８行−同頁左下欄第３行）と記載されるとともに、第４図には、テーパー形状として、基体のどちらか一方に向けて孔の径が大きくなるものが示されている。
　
ウ．（相違点３）について
　プリント配線板のコア基板に設けられた貫通孔において、その内壁に形成された金属導電層（金属化層）の表面を凹凸（粗化面）とすることにより、孔内に充填される樹脂等との密着性を得ることは、以下のとおり、本出願前に周知の事項であり、引用発明における無電解メッキによる銅皮膜（金属化層）表面を粗化面とすることも、当業者が適宜なしえた事項にすぎない。
　
・周知例３：特開平９−１８１４１５号公報
　「【請求項１】スルーホールを有し、該スルーホール内を充填材によって密封状態に閉塞処理してなるプリント配線板において、該スルーホール内壁の導体表面に凹凸層が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】前記凹凸層は銅−ニッケル−リンからなる針状合金層である、請求項１に記載のプリント配線板。」（第２頁左欄第２−８行）
　
・周知例４：特開平１０−１５４８７６号公報
　図７には、プリント配線板のコア基板の貫通孔内壁の導体回路表面を粗化面とし、さらに樹脂を充填する様子が示されている。
　
　そして、本願発明１が、引用刊行物１の記載事項及び周知技術からは予想しえない効果を奏するものとも認められない。
　
　よって、本願発明１は、引用刊行物１に記載された発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
［５］むすび
　以上のとおり、本願発明１（請求項１に係る発明）は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。