【事件の表示】
　平成１１年特許願第３６４８３７号「光伝送装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　７月　６日出願公開、特開２００１−１８３５５３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯　　
　本願は、平成１１年１２月２２日の出願であって、原審において、平成１５年１０月１６日付けで拒絶理由が通知され、これに対し、同年１２月１５日付けで手続補正がなされ、次いで、平成１６年１月６日付けで再度拒絶理由が通知され、これに対し、同年３月５日付けで手続補正がなされたところ、同年３月１５日付けで前記同年３月５日付けの手続補正について補正却下の決定がなされるとともに、同日付けで拒絶査定がなされた。そして、これに対し、同年４月２２日付けで拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされ、さらに、同年５月２１日付けで手続補正がなされたものである。　　
　　
２．平成１６年５月２１日付けの手続補正についての補正却下の決定　　
［補正却下の決定の結論］　　
　平成１６年５月２１日付けの手続補正を却下する。　　
［理由］　　
（１）平成１６年４月２２日付けの手続補正の適否について　　
　平成１６年５月２１日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）が適法であるかどうかの判断の基準となる明細書及び図面は、直前の平成１６年４月２２日付けの手続補正により補正された明細書及び図面であるので、平成１６年４月２２日付けの手続補正（以下「審判請求時補正」という。）が適法であるかどうかを判断する必要がある。　　
　したがって、最初に、審判請求時補正の適否について検討する。　　
　　
（ａ）補正内容について　　
　審判請求時補正により、特許請求の範囲の請求項１は、　　
「光半導体素子を一方向から収納保持する開口部を有するホルダ部と、光ファイバの先端に取り付けられたプラグを挿入保持するコネクタ部とを有し、前記コネクタ部にて前記プラグを挿入保持することで前記光半導体素子の前面と光ファイバとの光学的結合を可能にする保持筐体を備えた光伝送装置において、　　
　前記ホルダ部内で前記光半導体素子を係合保持する係合手段を設け、該係合手段は、弾性力を備え、その全体が前記ホルダ部の開口部から上方に突出しないように配置され、　　
　前記ホルダ部は、前記光半導体素子を上方から収納保持し、該ホルダ部底面に前記光半導体素子のフレームを挿入する貫通孔が形成されてなり、　　
　前記係合手段は、前記ホルダ部と一体成形により形成されるとともに、前記ホルダ部内で前記光半導体素子の上面に係合することを特徴とする光伝送装置。」　　
と補正された。　　
　　
　平成１６年３月５日付けの手続補正は、同年３月１５日付けで補正却下の決定がなされている。　
　よって、審判請求時補正は、平成１５年１２月１５日付けの手続補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１に、同請求項２に記載した事項をさらに限定付加するとともに、平成１６年１月６日付けの拒絶の理由に示された明りょうでない記載である「保持筐体部表面より内方に配置」を「ホルダ部の開口部から上方に突出しないように配置」と明確にしようとするものであり、同明細書の請求項２に記載した「前記半導体素子」を「前記光半導体素子」と誤記を訂正し、係合手段について、「前記係合手段は、前記ホルダ部と一体成形により形成されるとともに、前記ホルダ部内で前記光半導体素子の上面に係合する」との限定を付加するものである。　
　したがって、上記審判請求時補正は、特許法第１７条の２第４項第２号乃至４号の特許請求の範囲の減縮、誤記の訂正、及び明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当する。　　
　　
　そこで、本件審判請求時補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「審判請求時補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて検討する。　　
　　
（ｂ）引用例　　
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である実願平２−１２２５５号（実開平３−１０２７５０号）のマイクロフィルム（以下、「引用例」という。）には、光伝送装置に関して、図面とともに、次の事項が記載されている。　　
　　
ａ．「〈産業上の利用分野〉　　
  本考案は、光半導体素子を容易に固定する光伝送装置に関する。」（第１頁第２０行〜第２頁第２行）　　
　　
ｂ．「〈従来技術〉　　
  従来の光伝送装置では、第１３図の如く、保持体１の挿入孔1a内に光半導体素子２を挿入し、接着剤３等を注入して乾燥硬化させて光半導体素子２を保持体１内に固定している（以下、従来技術１という）。」（第２頁第６〜１１行）　　
　　
ｃ．「なお、図中1bは光フアイバケーブルを嵌合保持するための嵌合孔である。」（第２頁１４〜１５行）　　
　　
ｄ．「〈考案が解決しようとする課題〉　　
  しかしながら、従来の光伝送装置は、以下の欠点が指摘されている。　　
（１）第13図に示した従来技術１では、接着剤３等を使用して保持体１内に光半導体素子２を固定しているので、接着剤３等の調合や乾燥等の工程が必要であり、作業効率の向上が期待できず、作業の複雑化によるコストアップが生じている。　　
  また、接着剤３等の注入具合や光半導体素子２の保持体１の挿入孔1aへの挿入不足等により半導体素子２がずれた位置で固定される場合があつた。
  さらに、接着剤３等が光半導体素子２の前面周りに流れ込み、光半導体素子２と光フアイバケーブルとの光学的な結合特性に悪影響を及ぼす危険性がある。」（第２頁第１６行〜第３頁第１１行）　　
　　
ｅ． 「本考案は、上記課題に鑑み、光半導体素子およびその他の部品の固定に際し、作業効率を向上させ、電気的光学的特性に支障をきたさない光伝送装置の提供を目的とする。」（第４頁第６〜９行）　　
　　
ｆ．「前記光半導体素子11は、光フアイバケーブル12より入力された光信号を電気信号に変換するもので、第６図（ａ）（ｂ）の如く、一般にトランスフアーモールド方式により精密成形されている。そして、光半導体素子11の前面15は、集光レンズ体14と密着するよう平滑に仕上げられており、光半導体素子11の後面16の中央には、第２図の如く、縦方向の突起17が形成されている。なお、第６図（ａ）（ｂ）中、18はリードフレーム、19はトランスフアーモールド方式により樹脂にて金型成形を行なう際にリードフレーム18の付根部に付着して硬化した樹脂ばり、21は同じく金型の樹脂注入口に残されて硬化した硬化屑である。」（第７頁第５〜１７行）　　
　　
ｇ．上記ｆ．を考慮すれば、第１３図からは、上記ｆ．に記載の光半導体素子11と同様に、光半導体素子２はリードフレームを有していることが見て取れる。また、保持体１の挿入孔1aの底面に、光半導体素子２のリードフレームが挿入される貫通孔が形成されていることが見て取れる。　　
　　
ｈ．「前記保持体13は、第1,2図の如く、光半導体素子11、光フアイバケーブル12および集光レンズ体14の光学系を光学的に結合するもので、外乱光の侵入を防止するため遮光性樹脂により箱形に形成されている。そして、保持体13は、光半導体素子11および集光レンズ体14を挿入するための挿入孔23と、該挿入孔23に連通し光フアイバケーブル12のコネクタ25を嵌合するための嵌合孔24とを備えている。」（第７頁第１８行〜第８頁第６行）　
　　
ｉ．上記ｈ．を考慮すれば、第１３図からは、上記ｈ．記載の保持体13と同様に、保持体１は光フアイバケーブルを嵌合保持するための嵌合孔1bを備えていることが見て取れる。　
　　
ｊ．また第１３図からは、保持体１は、上方に開口部を有していること、及び光半導体素子の上面が接着剤３等を使用して、挿入孔1aに固定されていることが見て取れる。また、上記ｂ．の記載を考慮すれば、光半導体素子２は、保持体１の挿入孔1aに上方から収納保持されることは、明らかである。　　
　　
ｋ．「また、挿入孔23には、集光レンズ体14を基準面28に固定するレンズ固定手段29と、光半導体素子11の集光レンズ体14との接触面と反対側の面を基準面28側に押圧して光半導体素子11および集光レンズ体14を共締めする押圧体31と、前記光半導体素子11の後面の突起17を左右方向Ｙから挟み込むよう挿入孔23の左右の側壁から突出する一対の係合突起32とが設けられている。」（第８頁１４行〜第９頁第２行）　
　　
ｌ．「前記押圧体31は、光半導体素子11および集光レンズ体14を基準面28側に付勢するよう保持体13に形成された弾性片39と、該弾性片39の下端に、光半導体素子11の下端を保持固定するよう集光レンズ体14側に向かって突出形成された楔形の保持爪42から成る。　
  前記弾性片39は、挿入孔23の後側上面に一体的に垂設されて前後方向Ｘに弾性変形可能とされている。これにより、集光レンズ体14および光半導体素子11は、集光レンズ体14の前面が基準面28に押し当てられ前後方向Ｘに位置決めされる。また、保持爪42により光半導体素子11は挿入孔23内で上下方向Ｚに固定される。なお、保持爪42の前側には、光半導体装置11の挿入孔23への案内を容易にするテーパ面42aが設けられている。」（第１０頁第３〜１８行）　
　　
ｍ．「しかる後、第1,2図の如く、光半導体素子11を押圧体31としての弾性受片39の楔形の保持爪42に当接させながら挿入孔23に下方から挿入する。この挿入により、押圧体31は集光レンズ体14と反対側に弾性変形して押し広げられ、係合爪42が光半導体装置11に係合すると、押圧体31が弾性復元し、光半導体素子11が上下方向Ｚに保持固定される。」（第１４頁第７〜１４行）　　
　　
　上記ａ．〜ｊ．の記載事項からみて、引用例には、以下の発明が記載されていると認められる。　　
　「光半導体素子２を一方向から挿入する開口部を有する挿入孔1aと、光ファイバケーブルの先端に取り付けられたコネクタを嵌合保持する嵌合孔1bとを有し、前記嵌合孔1bにて前記コネクタを嵌合保持することで前記光半導体素子２の前面と光ファイバケーブルとの光学的結合を可能にする保持体１を備えた光伝送装置において、　　
　前記挿入孔1aは、前記光半導体素子２を上方から収納保持し、該挿入孔1a底面に前記光半導体素子のリードフレームを挿入する貫通孔が形成されてなり、　　
　前記挿入孔1a内で前記光半導体素子２の上面が接着剤３等を使用して固定された光伝送装置。」　　
　　
（ｃ）対比　
　引用例記載の発明と審判請求時補正発明を対比すると、　
　引用例記載の発明の「光半導体素子２」は審判請求時補正発明の「光半導体素子」に、「挿入孔1a」は「ホルダ部」に、「光ファイバケーブル」は「光ファイバ」に、「コネクタ」は「プラグ」に、「嵌合孔1b」は「コネクタ部」に、「保持体１」は「保持筐体」に、「リードフレーム」は「フレーム」にそれぞれ相当する。　
　　
　したがって、審判請求時補正発明と引用例記載の発明とは、「光半導体素子を一方向から収納保持する開口部を有するホルダ部と、光ファイバの先端に取り付けられたプラグを挿入保持するコネクタ部とを有し、前記コネクタ部にて前記プラグを挿入保持することで前記光半導体素子の前面と光ファイバとの光学的結合を可能にする保持筐体を備えた光伝送装置において、　
　前記ホルダ部は、前記光半導体素子を上方から収納保持し、該ホルダ部底面に前記光半導体素子のフレームを挿入する貫通孔が形成されてなる光伝送装置」である点で一致し、次の点で相違している。  　
 ［相違点］  　
審判請求時補正発明が、「前記ホルダ部内で前記光半導体素子を係合保持する係合手段を設け、該係合手段は、弾性力を備え、その全体が前記ホルダ部の開口部から上方に突出しないように配置され、前記係合手段は、前記ホルダ部と一体成形により形成されるとともに、前記ホルダ部内で前記光半導体素子の上面に係合する」のに対し、引用例記載の発明の光伝送装置は、挿入孔1a内で前記光半導体素子２の上面が接着剤３等を使用して固定される点で相違する。　
　　
（ｄ）判断　
　上記相違点について検討すると、　
　引用例には、上記ｋ．〜ｍ．の記載があり、さらに例えば、本願出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平７−１０６６２７号公報には、「素子係止ツメ３６には、縦方向に延びたスリット３７が形成され、このスリット３７による弾性により、受光素子２をケース開口部３２に嵌入するに際し、スナップアクション方式で固定することができる。」（段落【００１５】）と記載され、同じく実願昭５８−１５５６８９号（実開昭６０−６３９６１号）のマイクロフィルムには、「発光ダイオード(D)(D)・・・が係止片(5)(5)・・・の膨出部(4)(4)・・・に当接し、これを押し拡げながら収納部(P)(P)・・・に収納される。・・・（中略）・・・この時、膨出部(4)(4)・・・がその柔軟性（弾力性）により復帰し、発光ダイオード(D)(D)・・・の段部(S)(S)に係合する。」（第６頁第４行〜１０行）と記載されていることからみて、光半導体素子をホルダ部等に固定する技術において、ホルダ部と一体成形により形成される係合手段により、ホルダ部内で光半導体素子を係合保持する固定手段は、従来から周知の技術であることは明らかである。　
　そして、引用例記載の発明に上記周知技術を採用することは、当業者であれば容易に想到できたものであって、引用例記載の発明も、挿入孔1a内で前記光半導体素子２の上面が接着剤３等を使用して固定されていることから、上記周知技術を採用するにあたって、係合手段を、ホルダ部内で光半導体素子の上面に係合するように形成することは、当業者であれば容易になし得ることである。　
　また、引用例の第１３図から、保持体１は、開口部の上部にカバー状の部材を有することが見て取れることからも分かるように、係合手段をホルダ部から突出させないようにすることは、当業者であれば当然に考慮しうることであり、単なる設計的事項である。　
　そして、審判請求時補正発明の効果も、引用例記載の発明及び上記周知技術から、当業者が予測しうる程度のものにすぎない。　
　　
　したがって、審判請求時補正発明は、引用例記載の発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。  　
 　 　
（ｅ）むすび 　
　以上のとおり、本願審判請求時補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものであるので、審判請求時補正は適法な補正とは認められない。 　
　　
（２）本件補正について　
（ａ）本件補正の内容　
　上記のとおり審判請求時補正は適法な補正とは認められないので、本件補正が適法であるかどうかの判断の基準となる明細書及び図面は、平成１５年１２月１５日付けで手続補正された明細書及び図面である。　
　本件補正により請求項１は、　
　「光半導体素子を一方向から収納保持する開口部を有するホルダ部と、光ファイバの先端に取り付けられたプラグを挿入保持するコネクタ部とを有し、前記コネクタ部にて前記プラグを挿入保持することで前記光半導体素子の前面と光ファイバとの光学的結合を可能にする保持筐体を備えた光伝送装置において、　
　前記ホルダ部内で前記光半導体素子を係合保持する係合手段を設け、該係合手段は、弾性力を備え、その全体が前記ホルダ部の開口部から上方に突出しないように配置され、　
　前記ホルダ部は、前記光半導体素子を上方から収納保持し、該ホルダ部底面に前記光半導体素子のフレームを挿入する貫通孔が形成されてなり、　
　前記係合手段は、前記ホルダ部と一体成形により形成されるとともに、前記光半導体素子のフレームが前記貫通孔に挿入された後、前記光半導体素子の背面に当接して撓み、前記光半導体素子が前記ホルダ部の所定位置まで挿入されると前記光半導体素子の背面との係合が外れて復帰することで前記光半導体素子の上面に係合することを特徴とする光伝送装置。」　
と補正された。
　　
　上記の点を考慮すると、上記本件補正は、平成１５年１２月１５日付けの手続補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１に、同請求項２に記載した事項をさらに限定付加するとともに、平成１６年１月６日付けの拒絶の理由に示された明りょうでない記載である「保持筐体部表面より内方に配置」を「ホルダ部の開口部から上方に突出しないように配置」と明確にしようとするものであり、同明細書の請求項２に記載した「前記半導体素子」を「前記光半導体素子」と誤記を訂正し、係合手段について、「前記係合手段は、前記ホルダ部と一体成形により形成されるとともに、前記光半導体素子のフレームが前記貫通孔に挿入された後、前記光半導体素子の背面に当接して撓み、前記光半導体素子が前記ホルダ部の所定位置まで挿入されると前記光半導体素子の背面との係合が外れて復帰することで前記光半導体素子の上面に係合すること」との限定を付加するものである。
　したがって、上記審判請求時補正は、特許法第１７条の２第４項第２号乃至４号の特許請求の範囲の減縮、誤記の訂正、及び明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当する。　　
　
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本件補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて検討する。　
　　
（ｂ）引用例　
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及びその記載事項は、前記２．（１）（ｂ）に記載したとおりである。　
　　
（ｃ）対比　
　引用例記載の発明と本件補正発明を対比すると、　
　引用例記載の発明の「光半導体素子２」は本件補正発明の「光半導体素子」に、「挿入孔1a」は「ホルダ部」に、「光ファイバケーブル」は「光ファイバ」に、「コネクタ」は「プラグ」に、「嵌合孔1b」は「コネクタ部」に、「保持体１」は「保持筐体」に、「リードフレーム」は「フレーム」にそれぞれ相当する。　
　
　したがって、本件補正発明と引用例記載の発明とは、「光半導体素子を一方向から収納保持する開口部を有するホルダ部と、光ファイバの先端に取り付けられたプラグを挿入保持するコネクタ部とを有し、前記コネクタ部にて前記プラグを挿入保持することで前記光半導体素子の前面と光ファイバとの光学的結合を可能にする保持筐体を備えた光伝送装置において、　
　前記ホルダ部は、前記光半導体素子を上方から収納保持し、該ホルダ部底面に前記光半導体素子のフレームを挿入する貫通孔が形成されてなる光伝送装置」である点で一致し、次の点で相違している。  　
 ［相違点］　
　本件補正発明が、「前記ホルダ部内で前記光半導体素子を係合保持する係合手段を設け、該係合手段は、弾性力を備え、その全体が前記ホルダ部の開口部から上方に突出しないように配置され、前記係合手段は、前記ホルダ部と一体成形により形成されるとともに、前記光半導体素子のフレームが前記貫通孔に挿入された後、前記光半導体素子の背面に当接して撓み、前記光半導体素子が前記ホルダ部の所定位置まで挿入されると前記光半導体素子の背面との係合が外れて復帰することで前記光半導体素子の上面に係合する」のに対し、引用例記載の発明の光伝送装置は、挿入孔1a内で前記光半導体素子２の上面が接着剤３等を使用して固定される点で相違する。　
　　
（ｄ）判断　
　上記相違点について検討すると、　
　引用例には、上記ｋ．〜ｍ．の記載（特にｍ．の「押圧体31は集光レンズ体14と反対側に弾性変形して押し広げられ、係合爪42が光半導体装置11に係合すると、押圧体31が弾性復元し、光半導体素子11が上下方向Ｚに保持固定される。」という記載。）があり、さらに前記２．（１）（ｄ）で例示した前記特開平７−１０６６２７号公報、及び実願昭５８−１５５６８９号（実開昭６０−６３９６１号）のマイクロフィルムの記載からみて、光半導体素子をホルダ部等に固定する技術において、ホルダ部と一体成形により形成され、光半導体素子の背面に当接して撓み、光半導体素子がホルダ部の所定位置まで挿入されると光半導体素子の背面との係合が外れて復帰する係合手段により、ホルダ部内で光半導体素子を係合保持する固定手段は、従来から周知の技術であることは明らかである。　
　そして、引用例記載の発明に上記周知技術を採用することは、当業者であれば容易に想到できたものであって、引用例記載の発明も、挿入孔1a内で前記光半導体素子２の上面が接着剤３等を使用して固定されていることから、上記周知技術を採用するにあたって、係合手段を、ホルダ部内で光半導体素子の上面に係合するように形成することは、当業者であれば容易になし得ることである。　
　また、引用例の第１３図から、保持体１は、開口部の上部にカバー状の部材を有することが見て取れることからも分かるように、係合手段をホルダ部から突出させないようにすることは、当業者であれば当然に考慮しうることであり、単なる設計的事項である。　
　そして、本件補正発明の効果も、引用例記載の発明及び周知技術から、当業者が予測しうる程度のものにすぎない。　
　　
　したがって、本件補正発明は、引用例記載の発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。  　
 　 　
（ｅ）むすび 　
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。　
　　
３．平成１６年４月２２日付けの手続補正についての補正却下の決定　
［補正却下の決定の結論］　
　平成１６年４月２２日付けの手続補正を却下する。　
［理由］　
　上記２．（１）で検討したとおり、平成１６年４月２２日付けの手続補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。　
　　
４．本願発明　
　平成１６年５月２１日付けの手続補正および平成１６年４月２２日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成１５年１２月１５日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。　
　（なお、平成１６年３月５日付けの手続補正は、同年３月１５日付けで補正却下の決定がなされている。）　
　「光半導体素子を一方向から収納保持する開口部を有するホルダ部と、光ファイバの先端に取り付けられたプラグを挿入保持するコネクタ部とを有し、前記コネクタ部にて前記プラグを挿入保持することで前記光半導体素子の前面と光ファイバとの光学的結合を可能にする保持筐体を備えた光伝送装置において、　
　前記ホルダ部内で前記光半導体素子を係合保持する係合手段を設け、該係合手段は、弾性力を備え、その全体が前記保持筐体部表面より内方に配置されたことを特徴とする光伝送装置。」　
　　
（１）引用例　
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及びその記載事項は、前記２．（１）（ｂ）に記載したとおりである。　　
　　
（２）対比・判断　
　本願発明は、前記２．（２）で検討した本件補正発明から、「ホルダ部の開口部から上方に突出しないように配置」を明りょうでない記載である「保持筐体部表面より内方に配置」に戻し、「前記ホルダ部は、前記光半導体素子前記半導体素子を上方から収納保持し、該ホルダ部底面に前記光半導体素子のフレームを挿入する貫通孔が形成されてなり、前記係合手段は、前記ホルダ部と一体成形により形成されるとともに、前記光半導体素子のフレームが前記貫通孔に挿入された後、前記光半導体素子の背面に当接して撓み、前記光半導体素子が前記ホルダ部の所定位置まで挿入されると前記光半導体素子の背面との係合が外れて復帰することで前記光半導体素子の上面に係合する」という構成を削除するものである。　
　そうすると、本件補正発明の構成要件をすべて含み、明りょうでない記載を明確にし、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本件補正発明が、前記２．（２）（ｄ）に記載したとおり、引用例に記載された発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用例に記載された発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。　　
　　
（４）むすび　
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条２項の規定により特許を受けることができない。　
　よって、結論のとおり審決する。