【事件の表示】
　特願２０００−２６３３２５「セラミックヒータ」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　３月１５日出願公開、特開２００２−　７６１０２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本件出願は、平成１２年８月３１日の特許出願であって、同１６年５月１０日に手続補正がなされたが、同年１１月１７日付けで拒絶査定がされ、同年１２月２４日に本件審判の請求がなされ、同１７年１月２１日に手続補正がなされたものである。
　
第２．平成１７年１月２１日付けの補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年１月２１日付けの補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲について補正をするものであって、特許請求の範囲の請求項１について補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
（１）補正前
「直径２００ｍｍ以上の円板状のセラミック基板の少なくともその表面または内部に抵抗発熱体が形成されたセラミックヒータであって、
前記抵抗発熱体が形成された領域に相当する表面領域の外縁から０．５ｍｍ以上内側に、半導体ウエハを直接または表面から一定距離離間させて載置する領域が存在するとともに、前記抵抗発熱体が形成された領域に相当する表面領域の外縁から前記半導体ウエハを直接または表面から一定距離離間させて載置する領域の外縁までの距離をＬ、前記セラミック基板の厚さをｌとしたとき、Ｌ（ｍｍ）＞ｌ（ｍｍ）／２０であることを特徴とするセラミックヒータ。」
　
（２）補正後
「直径２００ｍｍ以上の円板状のセラミック基板の少なくともその表面に抵抗発熱体が形成されたセラミックヒータであって、
前記抵抗発熱体は、複数の回路からなり
前記抵抗発熱体が形成された領域に相当する表面領域の外縁から０．５ｍｍ以上内側に、半導体ウエハを直接または表面から一定距離離間させて載置する領域が存在するとともに、前記抵抗発熱体が形成された領域に相当する表面領域の外縁から前記半導体ウエハを直接または表面から一定距離離間させて載置する領域の外縁までの距離をＬ、前記セラミック基板の厚さをｌとしたとき、
前記Ｌは、０．５ｍｍ≦Ｌ≦３ｍｍであり、かつ、前記Ｌと前記ｌとの関係は
　
２．補正の適否　　　
　本件補正の特許請求の範囲の請求項１についての補正は、抵抗発熱体を限定し、距離Ｌを限定するものであり、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）が、特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合するか否か（いわゆる独立特許要件）について検討する。
　
（１）補正発明
　補正発明は、本件補正により補正された明細書及び願書に添付した図面の記載からみて、上記１．（２）のとおりであると認める。
　
（２）刊行物に記載された発明
　これに対し、原査定の拒絶の理由として引用された本件出願日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２０００−１１４３５４号公報には、以下の事項が記載されている。
ア．段落０００１
「本発明は・・・特に半導体製造用のウエハ支持加熱用ヒータとして好適なものである。」
イ．段落００１６
「このウエハ支持加熱用ヒータ１は、抵抗発熱体３を埋設した円盤状の板状セラミック体２からなり、被加熱物である半導体ウエハＷより若干大きな外形状を有している。また、板状セラミック体２の一方の主面２ａには、半導体ウエハＷを収容するための凹部５を有し、該凹部５の底面を半導体ウエハＷの載置面４とするとともに、上記板状セラミック体２中には抵抗発熱体３を埋設してある。・・・」
ウ．図２
　抵抗発熱体形成領域の外縁から内側に、半導体ウエハ載置領域が存在するもの。
　
　これらを、図面を参照しつつ、技術常識を考慮しながら補正発明に照らして整理すると、上記公報には以下の発明（以下、「刊行物発明」という。）が記載されていると認める。
「円盤状の板状セラミック体に抵抗発熱体が埋設されたセラミックヒータであって、
板状セラミック体の主面に形成される凹部の底面であって、前記抵抗発熱体が形成された領域に相当する表面領域の外縁から内側に、半導体ウエハを直接載置する領域が存在するセラミックヒータ。」
　
（３）対比
　補正発明と刊行物発明とを対比する。
　刊行物発明の「円盤状の板状セラミック体」は、補正発明の「円板状のセラミック基板」に相当する。
　また、刊行物発明は、円板状のセラミック基板の主面に凹部が形成されているが、かかる形態であっても、全体として「円板状」と言えるものであるから、補正発明の「円板状のセラミック基板」に含まれるものである。
　よって、補正発明と刊行物発明とは、次の点で一致している。
　
「円板状のセラミック基板に抵抗発熱体が形成されたセラミックヒータであって、
前記抵抗発熱体が形成された領域に相当する表面領域の外縁から内側に、半導体ウエハを直接載置する領域が存在するセラミックヒータ。」
　
　そして、以下の点で相違している。
　相違点１：円板状のセラミック基板の大きさに関し、補正発明は、「直径２００ｍｍ以上」とされるが、刊行物発明は、不明である点。
　相違点２：抵抗発熱体に関し、補正発明は、セラミック基板の「表面」に形成され、「複数の回路」からなるが、刊行物発明は、セラミック基板に「埋設」され、回路は不明である点。
　相違点３：補正発明は、抵抗発熱体形成領域に相当する表面領域の外縁から半導体ウエハ載置領域の外縁までの距離Ｌの数値、及び距離Ｌと厚さｌの関係が特定されているが、刊行物発明はかかる特定がない点。
　
（４）相違点の検討
　相違点１については、直径２００ｍｍ以上の半導体ウエハが周知であるから、これを載置するための円板状のセラミック基板の大きさを「直径２００ｍｍ以上」とすることは、単に用途を限定したにすぎない。
　
　相違点２について検討する。
　抵抗発熱体をセラミック基板の表面に設けることは周知である（例えば、特開平１１−４０３３０号公報、特開平９−１７２０５７号公報）から、この点は適宜選択しうる設計的事項にすぎない。
　複数の回路とする点については、温度制御をより精度良く行うためには、部位に応じた制御が望ましいことは明らかであるから、この点は、必要に応じてなしうる設計的事項にすぎない（例えば、特開平１１−４０３３０号公報の段落００３３、図１）。
　
　相違点３について検討する。
　補正発明において、距離Ｌの数値、及び距離Ｌと厚さｌの関係を特定したことにより、臨界的効果等、格別の技術的意義が生じるとは認められない。
　製品化にあたっては、数値の特定が必要であり、かかる数値を適切なものとすることは、当然のことであるから、この点に困難性は認められない。
　
　また、これによってもたらされる効果も、当業者が予測できる程度のものであって格別のものではない。
　
　したがって、補正発明は、刊行物発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３．むすび
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本件発明について
１．本件発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１ないし３に係る発明は、平成１６年５月１０日付けで補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、上記第２．１．（１）に示す請求項１に記載されたとおりである。
　
２．刊行物等
　これに対して、原査定の際にあげられた刊行物及びその記載内容は、上記第２．２．（２）に示したとおりである。
　
３．対比・検討
　本件発明は、上記第２．２．で検討した補正発明において、抵抗発熱体についての限定、距離Ｌについての限定を削除するものである。
　そうすると、本件発明を構成する事項のすべてを含み、さらに他の事項を限定する補正発明が、上記第２．２．（４）で示したとおり、刊行物発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明も同様の理由により当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　したがって、本件発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。