【事件の表示】
　平成　８年特許願第２２５４８９号「印刷配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　３月１０日出願公開、特開平１０−　７０３６３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成８年８月２７日の出願であって、平成１６年３月１９日付で拒絶理由が通知され、平成１６年５月２４日に意見書、及び、手続補正書が提出され、平成１６年９月６日に拒絶査定がなされ、平成１６年１０月１４日に審判請求がなされ、平成１６年１１月１１日付で手続補正書が提出されたものである。
　
２．平成１６年１１月１１日付手続補正について
　［補正却下の決定の結論］
　平成１６年１１月１１日付の手続補正を却下する。
　［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により特許請求の範囲の請求項１は、次のように補正された。
「　　【請求項１】　キャリア金属層面に張合わせられた銅箔を選択エッチングによって配線パターニングする工程と、
　前記配線パターンの所要位置面に導電性組成物により導体バンプを形設する工程と、
　前記導体バンプ形設面に熱溶融性を有する合成樹脂系層を配設する工程と、
　前記合成樹脂系層の厚さ方向に前記導体バンプの先端部を挿入して貫通させる工程と、
　前記導体バンプの露出した先端部を配線基板の配線パターン面に対向させて積層し、加圧一体化して前記導体バンプの露出した先端部を前記配線基板の配線パターン面へ当接、塑性変形させて電気的に接続する工程と、 
　前記キャリア金属層を除去する工程と
を具備していることを特徴とする印刷配線板の製造方法。」
　上記補正は、導体バンプの露出した先端部を、「当接、塑性変形させて」電気的に接続するとの限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平８−１３９４５０号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
ａ．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に係り、特に配線層間を貫通型の導体部で接続する構成を備え、かつ高密度な配線および実装が可能な信頼性の高い印刷配線板を、工数の低減を図りながら、歩留まり良好に製造し得る方法に関する。」
ｂ．「【００２０】実施例１
図１ (a)， (b)， (c)， (d)， (e)は本実施例の実施態様を模式的に示したものである。
【００２１】先ず、厚さ 1mmの導電性ステンレス鋼板を用意し、図１ (a)に断面的に示すごとく、この導電性ステンレス鋼板１面に、スクリーン印刷法によって厚さ10μmのシリコーン樹脂層から成るネガパターンマスク２を形成した。次いで、前記ネガパターンマスク２を設けた導電性ステンレス鋼板１を、一方の電極として硫酸銅メッキ液中に浸漬し、・・・電気メッキ処理を行って、図１ (b)に断面的に示すごとく、導電性ステンレス鋼板１の露出面（配線パターン形成領域）に、選択的に厚さ35μm の銅を析出させて、ポジパターン３を形成した。
【００２２】一方、エポキシ樹脂をバインダーとして成る銀系の導電性ペースト、および板厚さ 300μm のステンレス板の所定箇所に， 0.3〜 0.4mm径の穴を明けたメタルマスクをそれぞれ用意した。そして、前記導電性ステンレス鋼板１のポジパターン３形成面に、前記メタルマスクを位置決め配置して、ポジパターン３面の所定位置に導電性ペーストを印刷し、この印刷された導電性ペーストが乾燥後、同一マスクを用い同一位置に再度印刷する方法で３回印刷を繰り返し、さらに 180℃のオーブンで加熱・硬化させて、図１ (c)に断面的に示すごとく、高さ 0.3mm，底面径0.35mm  程度の円錐型の導体パンブ４を形成（形設）した。
【００２３】次ぎに、前記導体パンブ４を形成したポジパターン３を有する導電性ステンレス鋼板１、厚さ 0.1mmのエポキシ樹脂−ガラスクロス系プリプレグ５、および前記図１ (b)に図示したような、ポジパターン３′を形成具備した導電性ステンレス鋼板１′とを、図１ (d)に断面的に示すように、位置決め，積層配置した。その後、この積層体を、約 100℃に保持した熱プレスの熱板間にセットし、前記エポキシ樹脂−ガラスクロス系プリプレグ５のガラス転移以上の温度、好ましくは熱可塑化した状態のとき、樹脂圧 2 MPa程度で加圧し、この状態で 170℃に昇温させて、 1時間保持後、冷却取り出して、前記導電性ステンレス鋼板１および１′をそれぞれ剥離・除去したところ、図１ (e)に断面的に示すごとく、前記各導体バンプ３の先端部が、合成樹脂シート５の厚さ方向に圧入し、先端部が対向するポジパターン３′面に電気的に接続して成る両面型印刷配線板６が得られた。なお、この両面型印刷配線板６においては、両面のポジパターン３，３′が層間絶縁層５′を成す合成樹脂系シート５面と同一平面を成す形態を採っている。また、この両面型印刷配線板の貫通型の導体部４′について、表裏面から導通テストしたところ、全数が0.01Ω以下の抵抗であった。
【００２４】上記実施例１において、導電性ステンレス鋼板１の代わりに銅箔を用い、ポジパターン３形成面に予めニッケルメッキ層を形成しておき、導電性ステンレス鋼板１の剥離・除去に代って、エツチング処理して銅箔を選択的（下地を成すニッケル層でポジパターンのエッチングは阻止される）に除去し得た。」
　
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平７−２９７５２２号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
ｃ．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は導電ペーストを用い印刷等による配線パターンを施してなる配線板の製造方法に関する。」
ｄ．「【００１０】更に図２Ａ，Ｂはこの発明により両面配線板１７Ｂを形成する実施例を示している。前記のように、フッ素樹脂コート層１２を施した転写板１１ａの表面に導電性ペーストによる配線パターン１３ａを印刷形成し、この配線パターン１３ａ表面の所定個所に導電性ペーストで先端が尖った山形のバンプ１８を印刷形成し、他方転写板１１ｂ（フッ素樹脂コート層１２）の表面に導電性ペーストによる配線パターン１３ｂを印刷形成した転写板１１ｂを準備し、両転写板１１ａ，１１ｂの配線パターン１３ａ，１３ｂを対向させて両者１１ａ，１１ｂ間に樹脂シートの如き絶縁基材１４を介在し、三者１１ａ，１１ｂ，１４を重ねて加熱プレスし、爾後的に転写板１１ａ，１１ｂを除去する。
【００１１】斯くして図２Ｂに示すように、絶縁基材１４の両面に配線パターン１３ａ，１３ｂが転写され、両配線パターン１３ａ，１３ｂ間が導電性バンプ１８にて接続された両面配線板１７Ｂを形成する。上記バンプ１８は加熱プレスにて絶縁基材１４を貫き、配線パターン１３ｂに圧着接続される。
【００１２】更に図３，図４に基き多層配線板を形成する実施例について説明する。図３Ａに示すように、転写板１１の表面に前記配線パターンを印刷すると共に、この配線パターン１３の表面の所定個所に導電性ペーストで山形のバンプ１８を印刷形成しておき、加熱加圧プレス時にこの導電性バンプ１８が樹脂から成る絶縁基材１４を貫通し、樹脂層の他面に露出した片面配線板１７Ｃを得る（図３Ｂ）。【００１３】図４Ａに示すように同様にして形成した配線板１７Ｃを複数枚積層し加熱プレスすることにより、図４Ｂに示すように配線板を貫いたバンプ１８を介し各配線パターン１３が接続された積層配線板１７Ｄが得られる。実用的な配線板にするには、配線板にソルダーレジストを印刷し、更に部品搭載部分には無電解銅メッキを施して、半田付が可能になるように表面処理することができる。」
ｅ．「【００２４】
【実施例２】更に本実施例を図３，図４に基いて詳述する。
【００２５】０．３ｍｍ厚さのガラスクロス入りフッ素樹脂コーティングシート（商品名：ケミグラス  １００−５  製造元：日東ケミファブＫＫ）を転写板１１として準備し、次いでこの転写板シートの上に銀粉とポリイミド樹脂ワニスから調整したスクリーン印刷用導電ペーストを印刷して配線パターン１３を形成した。得られた配線パターンはブリッジ、ショートもなく鮮明なパターン印刷ができた。次いで層間接続のために０．２ｍｍ厚さのステンレス板の所定の位置に０．３ｍｍ径の穴開けを施したメタルマスクを用いて、前記導体ペーストを印刷することにより、高さ約１６０μｍの導電性バンプ１８を上記配線パターン１３の表面に形成した。
【００２６】他方前記同様な転写板の材料からなる当て板１５を準備し、他方２５μｍ厚さのポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム（絶縁基材１４）を２枚と、その間に５０μｍ厚さのガラスクロス１９を介在し、これらを１セットしたものを転写板１１の配線パターン１３の表面に重ね、これを３００℃まで加熱し、昇温したところで樹脂圧が４ＭＰａになるように加圧した。冷却後試料を取り出したところ、ガラスクロスで強化されたポリフェニレンサルファイド樹脂配線板ができる。これは上下面に導電性バンプ１８が露出された片面配線板１７Ｃである。更に同様の方法により異なるパターンを有する片面配線板を６枚準備した。
【００２７】但し６層目の配線板は導電性バンプは形成されていないものを準備した。これを位置合わせして、積層した後、前記転写板と同様の材料からなる当て板１５を上下に当て、加熱プレスした。加熱は最高温度３００℃、加圧は樹脂圧が４ＭＰａであった。プレス状態のまま、冷却して試料を取り出したところ、６層の配線板１７Ｄが得られた。この配線板は各々の層間はポリフェニレンサルファイド樹脂が自着しており、完全に一体化していた。
【００２８】さらに配線パターンの位置精度は０．０３％以下の狂いであり、精度的には実用上問題はなかった。又電気検査により、パターンチェックを行ったが、所定の接続が確認できた。」
ｆ．　また、図３（ｂ）、図４より、導電性バンプは、絶縁基材を貫通し、先端部が露出していること、及び、導体バンプの露出した先端部を配線板の配線パターンに対向させて積層することが示されている。　
　
　
（３）引用例記載事項、及び、対比
　摘記ａ．および摘記ｂ．より引用例１には、次の発明が記載されている（以下、「引用発明１」という。）。
「ネガパターンマスク２を設けた導電性ステンレス鋼板１を一方の電極として電気メッキ処理を行って、選択的に銅を析出させポジパターン３を形成し、ポジパターン面の所定位置に導電性ペーストを印刷して導体パンブを形成し、前記導体パンブ４を形成したポジパターン３を有する導電性ステンレス鋼板１、エポキシ樹脂−ガラスクロス系プリプレグ、ポジパターン３′を形成具備した導電性ステンレス鋼板１′を積層配置し、この積層体を、熱プレスの熱板間にセットし、熱可塑化した状態のとき、樹脂圧 ２MPa程度で加圧し、前記各導体バンプの先端部を合成樹脂シートの厚さ方向に圧入し、先端部を対向するポジパターン面に電気的に接続し、導電性ステンレス鋼板１および１′をそれぞれ剥離・除去した印刷配線板の製造方法」　
　
　摘記ｃ．ないし摘記ｆ．より引用例２には、次の発明が記載されている（以下、「引用発明２」という。）。
「転写板シートの上にスクリーン印刷用導電ペーストを印刷して配線パターン１３を形成し、次いで層間接続のために導体ペーストを印刷して導電性バンプ１８を上記配線パターン１３の表面に形成し、絶縁基材と、ガラスクロスを転写板１１の配線パターン１３の表面に重ね、これを加熱、加圧し、導電性バンプ１８が貫通しその先端部が露出された片面配線板１７Ｃを形成し、更に同様の方法により異なるパターンを有する片面配線板を６枚準備し、これを位置合わせして、導体バンプの露出した先端部を配線板の配線パターンに対向させて積層した後、前記転写板と同様の材料からなる当て板１５を上下に当て、加熱プレスし、配線板を貫いたバンプ１８を介し各配線パターン１３が接続された積層配線板の製造方法」
　
　
　本件補正発明と、引用発明１とを対比すると、
　引用発明１の、「導電性ステンレス鋼板」、「選択的に銅を析出させたポジパターン」、「導電性ペースト」がそれぞれ本件補正発明の、「キャリア金属層」、「配線パターン」、「導電性組成物」に相当する。また、本願明細書第２１段落の記載によれば、「合成樹脂系層は、・・・さらにガラスクロスや・・・等の補強層との組み合わせであってもよい。」ものであるから、引用発明１の「エポキシ樹脂−ガラスクロス系プリプレグ」が、本件補正発明の「熱溶融性を有する合成樹脂系層」に相当する。
　そうすると、両者は、
「キャリア金属層面に配線パターニングする工程と、
　前記配線パターンの所要位置面に導電性組成物により導体バンプを形設する工程と、
　前記導体バンプ形設面に熱溶融性を有する合成樹脂系層を配設する工程と、
　前記導体バンプを配線基板の配線パターン面に対向させて積層し、加圧一体化して前記導体バンプと前記配線基板の配線パターン面とを電気的に接続する工程と、
　前記キャリア金属層を除去する工程と
を具備している印刷配線板の製造方法。」の点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点１
　配線パターニング工程において、本件補正発明は、「キャリア金属層面に張合わせられた銅箔を選択エッチングによって配線パターニング」しているのに対し、引用発明１では、「電気メッキ処理を行って、選択的に銅を析出させ」ている点。
　
相違点２
　前記電気的に接続する工程が、本件補正発明は、「前記合成樹脂系層の厚さ方向に前記導体バンプの先端部を挿入して貫通させる工程」と、「前記導体バンプの露出した先端部を配線基板の配線パターン面に対向させて積層し、加圧一体化して前記導体バンプの露出した先端部を前記配線基板の配線パターン面へ当接、塑性変形させて電気的に接続する工程」の２工程からなるのに対し、引用発明１では、そのような２工程に分けることが特定されていない点。
　
　
（４）判断
　相違点１について
　一般に、張合わせられた銅箔を選択エッチングによって配線パターニングすることは、周知であり、引用発明１に記載の、ネガパターンマスク２を設けてメッキで形成する配線パターニング工程に替えて、選択エッチングによってキャリア金属面に形成した銅箔をパターニングする工程を採用することは、当業者が容易になし得ることである。また、この工程を採用することによる効果も容易に予測しうる程度のものである。
　
　相違点２について
　前記電気的に接続する工程を、「合成樹脂系層の厚さ方向に導体バンプの先端部を挿入して貫通させる工程」と、「導体バンプの露出した先端部を配線基板の配線パターン面へ当接させて電気的に接続する工程」の２工程に分けて行うことは、引用発明２に記載されているから、引用発明１において、前記電気的に接続する工程をそのような２工程に分けて行うことは、当業者が容易になし得ることである。また、「当接、塑性変形」することは、刊行物、特開平７−１４６２８号公報（第２５段落）、特開平８−１２５３４４号公報（第１８段落）、特開平７−３１２４６８号公報（第３４段落）に記載されているように導電性バンプを加熱加圧したときに生ずる変形であり、引用発明１においても当接、塑性変形していると認められるので、この点は、実質的な相違点ではない。
　
　
　したがって、本件補正発明は、引用例１に記載された発明、引用例２に記載された発明、及び、周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１６年１１月１１日付の手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は（以下、「本願発明」という。）、平成１６年５月２４日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「　　【請求項１】　キャリア金属層面に張合わせられた銅箔を選択エッチングによって配線パターニングする工程と、
 前記配線パターンの所要位置面に導電性組成物により導体バンプを形設する工程と、
 前記導体バンプ形設面に熱溶融性を有する合成樹脂系層を配設する工程と、
 前記合成樹脂系層の厚さ方向に前記導体バンプの先端部を挿入して貫通させる工程と、
 前記導体バンプの露出した先端部を配線基板の配線パターン面に対向させて積層し、加圧一体化して前記導体バンプの露出した先端部を前記配線基板の配線パターン面へ電気的に接続する工程と、 
 前記キャリア金属層を除去する工程と
 を具備していることを特徴とする印刷配線板の製造方法。」
　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及びその記載事項は、前記「２．（２）及び（３）」に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断
　本願発明は、前記２．で検討した本件補正発明から、「当接、塑性変形させて」との特定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の特定事項を全て含み、さらに他の特定事項を付加したものに相当する本件補正発明が、前記「２．（４）」に記載したとおり、引用例１、引用例２、及び、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１、引用例２、及び、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１に記載された発明、引用例２に記載された発明、及び、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。