【事件の表示】
　平成１１年特許願第１５９２２８号「検査装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１２月１５日出願公開，特開２０００−３４６６２７〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯　
　本願は，平成１１年６月７日に特許出願されたものであって，平成２０年１０月２８日付けで拒絶査定がなされ，これに対し，同年１１月２７日に拒絶査定に対する不服の審判請求がなされるとともに，同年１２月２６付けで手続補正（以下「本件補正」という）がなされたものである。さらに，平成２２年３月１５日付けで審尋がなされ，回答書が同年５月１４日付けで請求人より提出されたものである。　
　　
第２　本件補正についての補正却下の決定　
［補正却下の決定の結論］　
　　本件補正を却下する。　
［理由］　
１　補正後の請求項１に係る発明　
　本件補正により，補正前の特許請求の範囲の請求項１は，次のとおりに補正された。（下線は補正箇所を示す。）　
　　
「【請求項１】
ウエハプロセスの外観検査装置において、
他の部品と接続させるためにチップ上に生成されるパット部を特殊処理する領域からなる
　　
　上記補正は，補正前の請求項１に係る発明を特定するために必要な事項である「検査画像中の特別領域」および「検査装置」を，それぞれ，「他の部品と接続させるためにチップ上に生成されるパット部を特殊処理する領域からなる検査画像中の特別領域」および「ウエハプロセスの外観検査装置」と限定するものであるから，平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前（以下，「平成１８年法改正前」という。）の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。　
　　
　そこで，補正後の請求項１に記載された発明（以下，「補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。　
　　
２　引用刊行物の記載事項　
　　
　本願出願前に頒布され，原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である特開平１１−７３５１３号公報（以下「刊行物」という）には，次の事項が記載されている。　
　　
（１−ア）　
「【請求項３８】検査パターン又は基準パターンを撮像する画像検出手段と、この照明と撮像を制御する照明・撮像制御手段と、これら撮像した検出画像データまたは基準画像データを記憶する検出画像記憶手段と、基準データを生成する基準データ自動生成手段と、生成した基準データを記憶する基準データ記憶手段と、検出画像データを基準データと比較してパターンの欠陥を検出する判定手段とを備え、前記基準データ自動生成手段が、予め、基準パターンより得た基準画像データの画素値範囲により複数のパターン種別に層別し、各パターン種別毎に基準データ生成条件パラメータを設定しておき、次に基準パターンより得た基準画像データの各画素について該画素及び所定の近傍画素の値を前記複数のパターン種別の画素値範囲と比較して単一のパターン種別の画素値範囲内にあれば該パターン種別の均一部と判別して該パターン種別の基準データ生成条件パラメータに基づき基準データを生成し、また、単一のパターン種別の画素値範囲内でなければ段差部として段差部内側及び外側のパターン種別を判別し、該段差部内側及び／又は外側のパターン種別の基準データ生成条件パラメータに基づき、基準データを生成する手段であることを特徴とするパターン検査装置。　
【請求項３９】複数の基準パターンを撮像して記憶した各画像データの位置を合わせ、各画素あるいは部分領域毎に各画像データ間の演算を行い基準画像データを求める基準画像データ作成手段を具備することを特徴とする請求項３８記載のパターン検査装置。　
【請求項４０】特定の領域に対して特定領域番号を基準データに付加しておき、検出画像データを基準データと比較しパターンの欠陥を検出するときに、基準データに特定領域番号が付加されておれば該特定領域番号の判定条件に従ってパターンを検査する特定領域判定手段を具備することを特徴とする請求項３８又は請求項３９記載のパターン検査装置。」　
　　
（１−イ）　
「【０００１】　
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板や印刷物等に形成されたパターンを撮像し、予め基準パターンより作成しておいた基準データと比較をしてパターンの欠陥を検出するパターン検査方法及びその装置に関する。」　
　　
（１−ウ）　
「【００６２】　
【発明の実施の形態】　
（実施形態）図１は本発明のパターン検査方法を用いたパターン検査装置の構成を示しており、ラインセンサ１０、画像検出部１１、検出画像記憶部１２、判定部１３、良否判定出力部１４、基準データ記憶部１５、基準データ自動生成部１６、照明部１７、照明・撮像制御部１８、ＮＣ駆動部１９、ＮＣテーブル２０から構成される。　
【００６３】ＮＣ駆動部１９はＮＣテーブル２０上にセットされた基準基板又は検査基板のような基板２１をラインセンサ１０と同期してＹ軸方向に移動させるためのものである。また必要に応じて基板２１の位置合わせのためのＸＹθ軸微動機構を含む。　
【００６４】ラインセンサ１０はＹ軸駆動と連動してＮＣテーブル２０上の基準基板又は検査基板のような基板２１を撮像する。　
【００６５】照明部１７は良好な検出画像を得るための照明を行うものである。　
【００６６】照明・撮像制御部１８は単数又は複数の照明の切替え制御、撮像の分解能、視野の切替え制御等、画像検出部１１と連動して、種々な照明・撮像条件で撮像することを制御する。　
【００６７】画像検出部１１は基準基板又は検査基板のような基板２１の撮像信号をＡＤ変換して基準パターン画像又は検査パターン画像を検出する。
【００６８】検出画像記憶部１２は検出した基準画像データ又は検査画像データを記憶する。　
【００６９】基準データ自動生成部１６は後述する基準データ生成条件パラメータに従い、基準パターン画像より基準データを自動生成する。　
【００７０】基準データ記憶部１５は自動生成した基準データを記憶する。
【００７１】判定部１３は検出画像記憶部１２の検査画像データを基準データ記憶部１５の基準データと比較し、パターンの欠陥を検出し良否判定を行う。　
【００７２】良否判定出力部１４は良否判定データ、欠陥位置データ、欠陥種別データ、欠陥画像データ等検査結果情報を出力する。　
【００７３】図２は本発明パターン検査方法の基準データ作成方法の一例を示す。　
【００７４】図示する基準データの作成方法は、基準パターン３０の撮像３１により基準画像データ３２を取得し、基準画像データ３２を各画素ごとに読み出しながら、予め設定しておいた基準データ生成条件パラメータ３３に従い、各画素ごとの基準データ３５を生成３４する方法である。また、複数の基準パターン３０を撮像し、基準パターン３０のばらつきに対応する部分の基準データ３５を順次更新することもできる。　
【００７５】この場合はパターンずれが起こる可能性があるが、第１の基準パターンの特定のパターン種別のパターン位置を基準に順次重ねて、基準データを生成することで少なくとも特定のパターンについてはパターン比較検査の精度を低下させずにばらつき量を教授することができる。」　
　　
（１−エ）　
「【００８６】次に、図１の判定部１３における検査画像データと基準データとの比較検査方法を説明する。　
【００８７】基準データ記憶部１５の基準データは各画素ごとに対応して主に輝度上限基準値及び輝度下限基準値から構成され、特定領域番号を付加することもある。　
【００８８】判定部１３は図６に示すように一次判定部１３Ａと二次判定部（図示せず）よりなる。　
【００８９】比較検査は、まず検査パターン画像をラインセンサ１０、画像検出部１１、検出画像記憶部１２よりなる撮像部４８により検査パターン画像を撮像するとともに基準パターン画像と位置を合わせて検出し、一次判定部１３Ａにて検査画像データの各画素の輝度値が、各画素ごとに設けて基準データ記憶部１５に記憶させている基準データの輝度上限基準値及び輝度下限基準値の範囲内にあれば良品と判定し、この範囲を越える画素については欠陥候補画素として検出する。　
【００９０】また特定領域番号を付加した画素については、特定領域番号位置判別部４９による位置判別と特定領域判定部５０1 〜５０N による該特定領域番号の判定処理も加え、良否を判定する。　
【００９１】二次判定部は、上記の一次判定をしたのち空間フィルタリング処理や特願平７−３３４９４４号等にて示される例えば一次判定過程で欠陥候補と判定された画素について、該画素を中心とする所定の配置の周回画素群を設定し、該周回画素群の検出パターンデータによって欠陥／非欠陥を判定する二次判定方法によって欠陥候補画素が良品と判定されれば欠陥より除外される。
【００９２】また、欠陥候補画素は近傍の欠陥候補画素とグループ化をして、欠陥点データ（欠陥点位置データ、欠陥点大きさデータ、欠陥点種別データ等）に変換した後、良否判定出力部１４より出力される。」　
　　
（１−オ）　
「【０１０１】図７（ａ）ではＩＣ接続用パッド部５の検査をより厳しく行うため、検査領域をパッドを除く検査領域イとパッドを含む検査領域ロに分けている。」　
【０１０２】表１、表２に基準データ生成条件パラメータ設定表を示す。　
【０１０３】　
【表１】（省略）　
【０１０４】　
【表２】（省略）　
表１はＩＣ接続用パッドを除く検査領域イの設定表で、表２はＩＣ接続用パッドの検査領域ロの設定表である。検査領域毎には、対象のパターンを輝度レベル（０〜１００％）で層別し、優先順位の高い層から並べ、各層判別の輝度範囲となる上限輝度値ａｐ、下限輝度値ｂｐを設定し、各層毎に基準データ生成条件パラメータを設定する。前記基準データ生成条件パラメータは、均一部マスクモードＭＣｐ（０，１，２）、均一部マスク上限値ＭＣｈｐ、均一部マスク下限値ＭＣｌｐ、エッジマスクモードＭＥｐ（０，１，２，３）、エッジマスク上限値ＭＥｈｐ、エッジマスク下限値ＭＥｌｐ、２画素シフトモードＳ２ｐ（０，１，２）、１画素シフトモードＳ１ｐ（０，１，２）、サブ画素シフトモードＳ０ｐ（０、０．１〜１．０画素）、上限許容値αｐ、下限許容値βｐ、特定領域番号Ｚｐ（１，２，３）等から構成される。各モード設定値０はモードオフを示す。前記特定領域番号については、番号毎に別表として特定領域判定パラメータを設定する。特定領域判定パラメータは、表３に示すように、特定領域番号、輝度変動判定モード、変動幅判定基準値等から構成され、前記輝度変動判定モードは高、低の周波数成分別の判定を示す。　
【０１０５】　
【表３】（省略）　
特定領域の判定方法は、高周波判定モードでは特定領域内画素値間の差分値の大きさを変動幅基準値と比較判定し、中周波判定モードでは３×３個の画素値を平均した値の特定領域内変動値の大きさを変動幅基準値と比較判定し、低周波判定モードでは７×７個の画素値を平均した値の特定領域内変動値の大きさを変動幅基準値と比較判定している。　
【０１０６】更に詳しく基準データ自動生成方法を説明する。　
【０１０７】図８（ａ）のように基準画像データ３２の全検査領域を分割して設定した検査領域ａ、ｂ、ｃ毎に基準画像データを順次読み出し、各画素及び近傍画素の輝度レベルにより、該検査領域の基準データ生成条件パラメータと照合し、該画素毎に輝度上限基準値及び輝度下限基準値からなる基準データ３５を図８（ｃ）に示すように生成する。　
【０１０８】また基準データ３５は、複数の基準画像データ３２より複数回更新することもでき、この場合は初回の基準パターン画像と位置を合わせ、前回作成済みの基準データ３５と比較をして、更新が必要な部分を判別し基準データ３５を更新する。尚図８（ｂ）はＲij（Ｂｃ０）の３×３画素のウインドウを示し、図８（ｄ）はＲij（Ｂｃ０）に対応する基準データを示す。　
【０１０９】図９のフローチャートでは、該画素Ｒij（Ｂｃ０）を中央とする３×３画素のウインドウ画素Ｗ０〜Ｗｋを読み出し、ウインドウ画素の輝度最大値Ｗｋmax ，輝度最小値Ｗｋmin を求める。　
【０１１０】次に該中央画素輝度値（Ｂｃ０＝Ｗ０）をパターン種別毎の輝度値範囲（ｂｐ〜ａｐ）と照合し、ｂｐ≦Ｂｃ０≦ａｐを満足するパターン種別ｐを求める。　
【０１１１】そして、このパターン種別ｐにおいてＷｋmin ≧ｂｐ、Ｗｋmax ≦ａｐであれば該画素を輝度均一部と判定する。また、これを満足しない場合は輝度段差部と判定する。」　
　　
（１−カ）　
「【０１５７】ここで、特定の領域の判定条件について他の例を示す。　
【０１５８】欠陥検出をする場合は、ゴミ、錆び及び許容できる欠陥等の疑似欠陥も過剰に検出する場合があるが、これら疑似欠陥の中では形状や輝度変動のパターンが特定できるものがある。このように疑似欠陥として特定できるものはできるだけ良品として処理したい。　
【０１５９】この方法として、特定領域の判定条件を良判定パターンとの照合モードとして設定し、特定の領域については特定の領域番号を基準データに付加しておき、該領域の検査の一次判定で欠陥候補と判定した場合にこの判定パターンを予め特定しておいた疑似不良パターンすなわち良判定パターンと照合して再判定を行い、良品と判定した場合は欠陥から除外する。例えば、図２０の欠陥Ｂ等は許容限度のパターンを良判定パターンとして登録しておき、照合モードで欠陥から除外することもできる。」　
　　
　上記記載事項（１−ア）〜（１−カ）および図１を参照すると，刊行物には次の発明が記載されていると認められる。　
「配線基板や印刷物等に形成されたパターンを撮像し、予め基準パターンより作成しておいた基準データと比較をしてパターンの欠陥を検出するパターン検査装置において，検査パターン又は基準パターンを撮像する画像検出手段と，この照明と撮像を制御する照明・撮像制御手段と，これら撮像した検出画像データまたは基準画像データを記憶する検出画像記憶手段と，基準データを生成する基準データ自動生成手段と，生成した基準データを記憶する基準データ記憶手段と，検出画像データを基準データと比較してパターンの欠陥を検出する判定手段とを備えるとともに，ＩＣ接続用パッドを除く検査領域とＩＣ接続用パッドの検査領域とを設定し，該ＩＣ接続用パッドの領域に対して特定領域番号を基準データに付加しておき，検出画像データを基準データと比較しパターンの欠陥を検出するときに，基準データに特定領域番号が付加されておれば該特定領域番号の判定条件に従ってパターンを検査する特定領域判定手段を具備するパターン検査装置。」　
　　
３　対比・判断　
（１）対比　
　補正発明と引用発明とを対比すると，その機能・構造からみて，引用発明の「画像検出手段」，「検出画像データ」，「基準画像データ」および「特定領域」は，それぞれ，補正発明の「撮像光学系カメラ」，「検査画像データ」，「基準画像データ」および「特別領域」に対応することは明らかである。そして，引用発明の「ＩＣ接続用パッド」は，その基板上に設けられていることが技術常識であり，補正発明の「チップ上に生成されるパット部」とは，「他の部品と接続させるためのパット部」の点において共通するといえる。　
　また，上記記載事項（１−オ）における「【０１０５】・・・・・特定領域の判定方法は、高周波判定モードでは特定領域内画素値間の差分値の大きさを変動幅基準値と比較判定し、中周波判定モードでは３×３個の画素値を平均した値の特定領域内変動値の大きさを変動幅基準値と比較判定し、低周波判定モードでは７×７個の画素値を平均した値の特定領域内変動値の大きさを変動幅基準値と比較判定している。」との記載からみて，引用発明においては，補正発明と同様に，「検査画像中の特別領域につき通常検査領域と異なる検査方法にて検査する特別領域検査手段とを備え」ているといえる。
　そうすると，両者は，　
（一致点）　
「外観検査装置において，撮像光学系カメラから得られる基準画像データと検査対象の検査画像データとを比較検査する検査装置であって，検査画像中の通常領域について基準画像データと検査画像データとを比較検査する通常領域検査手段と，他の部品と接続させるためのパット部を特殊処理する領域からなる検査画像中の特別領域につき通常検査領域と異なる検査方法にて検査する特別領域検査手段とを備えた検査装置。」　
である点で一致し，次の点で相違する。　
　　
（相違点）　
　「外観検査装置」が，補正発明では「ウエハプロセスの外観検査装置」であるのに対して，引用発明では「配線基板や印刷物等に形成されたパターンを撮像し、予め基準パターンより作成しておいた基準データと比較をしてパターンの欠陥を検出するパターン検査装置」であり，その結果，「パット部」が，補正発明では「チップ上に生成される」のに対して，引用発明では「基板上」である点。　
　　
（３）判断　
　相違点について検討すると，　
　そもそも，「半導体ウェハおよびプリント基板のボンディングパット等の欠陥が，同じ判定器により検出可能である」ことは，外観検査装置の技術分野において本願出願前周知の事項である。　
　例えば，本願出願前に頒布された刊行物である特開平４−３１１０５３号公報の段落【０００１】には「【産業上の利用分野】本発明は欠陥判定器、特に、半導体ウェハやプリント基板の、パターン比較検査に適用しうる欠陥判定器に関する。」と記載され，また同段落【００１７】には「【発明の効果】・・・・・また、ボンディングパット等のような、比較する隣接パターン間でのパターン形成状態に差が発生するパターンでも、その差を不良欠陥として誤検出することがない、という効果がある。」と記載されている。また，同様に本願出願前に頒布された刊行物である特開平２−１７３８７３号公報の１頁右下欄２〜５行には「〔産業上の利用分野〕本発明は欠陥判定器、特に、半導体ウエハや、プリント基板のパターン比較検査に用いられる欠陥判定器に関する。」と記載されている。　
　そして，「半導体ウェハ」において「ボンディングパット」は，そのチップ上に生成されていることは技術常識であるといえる。　
　してみると，引用発明おいて，その検査対象物を「配線基板」に換えて半導体ウェハとする，すなわち，相違点における補正発明の構成とすることは，当業者が容易に想到し得る事項であるといえる。　
　　
　そして，本願明細書に記載された相違点により奏する作用・効果も，刊行物の記載および周知の事項から予測し得る範囲のものであり，格別顕著なものとはいえない。　
　　
　したがって，補正発明は，引用発明および周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるというべきであり，特許法第２９条第２項の規定により，独立して特許を受けることができないものである。
　　
４　なお，審判請求理由書および回答書において，請求人は，「引用文献１と本発明との大きな相違点は、本願に記載の請求の範囲に記載されているとおり、また、明細の段落〔０１１１〕に記載されているとおり、下記内容が相違点と云えます。つまり、本願では、段落〔０１１１〕に要約されている様に、基準画像の『特別領域』と検査画像の『特別領域』に同じ輝度（所定の画像）に置換していることにあります。・・・・・通常領域の検査は、特別領域を含んで行われます。通常検査において検査画像の特別領域は基準画像と同じ輝度に置換されているので画像を比較する通常検査では欠陥にはなりません。この様に検査の推進することにより、通常検査時に特別領域を意識することなく高速に検査することが可能であることが本願発明の大きな狙いと主旨です。」（審判請求書の平成２０年１２月２６日付け手続補正書６頁４３行〜同書７頁６行）と主張している。　
　しかしながら，「通常領域検査手段は、特別領域の画像を所定の画像に置換し、該置換値を各特別領域の平均値とし、該置換された検査画像データの該置換値を該検査画像データの各特別領域の平均値とし、前記特別領域に対応する部位を前記所定の画像または別の所定の画像に置換した基準画像データとを比較検査する」と限定されているのは，請求項１の従属項である請求項９であって，請求項１にはそのような限定はないから，上記請求人の主張は採用できない。　
　　
５　まとめ　
　以上のとおりであるから，本件補正は，平成１８年法改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので，特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により，却下すべきものである。　
　　
第３　本願発明について　
１　本願発明　
　本件補正は上記のとおり却下されることとなったので，本願の請求項１〜１２に係る発明は，出願当初の明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１２に記載された事項により特定されるものであって，その請求項１は次のとおりである（以下「本願発明」という）。　
　　
「【請求項１】撮像光学系カメラから得られる基準画像データと検査対象の検査画像データとを比較検査する検査装置であって、検査画像中の通常領域について基準画像データと検査画像データとを比較検査する通常領域検査手段と、検査画像中の特別領域につき通常検査領域と異なる検査方法にて検査する特別領域検査手段とを備えたことを特徴とする検査装置。」　
　　
２　引用刊行物の記載事項　
　原査定の拒絶の理由に引用した刊行物およびその記載事項は，前記「第２　２　引用刊行物の記載事項」に記載したとおりである。　
　　
３　判断　
　本願発明は，補正発明において「検査画像中の特別領域」および「検査装置」について，それぞれ，「他の部品と接続させるためにチップ上に生成されるパット部を特殊処理する領域からなる」および「ウエハプロセスの外観」との限定がないものである。　
　そうすると，本願発明の構成要件を全て含み，さらに限定された補正発明が，前記「第２　３　対比・判断」において検討したとおり，引用発明および周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本願発明も，同様の理由により，引用発明および周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるというべきである。　
　　
４　むすび　
　以上のとおり，本願発明は，特許法第２９条第２項の規定により，特許を受けることができないから，その余の請求項に係る発明について言及するまでもなく，本願は拒絶されるべきものである。　
　よって，結論のとおり審決する。