【事件の表示】
　平成　９年特許願第２２８３４８号「耐熱性部材」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　３月１６日出願公開、特開平１１−　７１１７８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯　
　本願は、平成９年８月２５日の出願であって、平成１９年５月９日付けで拒絶理由の起案がなされ、同年７月１７日に意見書及び明細書の記載に係る手続補正書の提出がなされ、同年８月２１日付けで拒絶査定の起案がなされ、同年９月２７日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、同年１０月２５日に審判請求書の請求の理由に係る手続補正書の提出がなされたものである。　
　　　
ＩＩ．本願発明
　本願の請求項１〜１２に係る発明は、平成１９年７月１７日付けの手続補正により補正された明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜１２に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりである。
「【請求項１】　炭化ケイ素粉末が、（１）液状のケイ素化合物と、（２）加熱により炭素を生成する液状の有機化合物と、（３）重合または架橋触媒と、を混合して得られた混合物を固化して固形物を得る固化工程と、得られた固形物を非酸化性雰囲気下で加熱炭化した後、さらに非酸化性雰囲気下で焼結する焼結工程と、を含む製造方法により得られ、該炭化ケイ素粉末と加熱により炭素を形成しうる有機化合物との混合物からなる成形体を温度２０００〜２４００℃、圧力３００〜７００ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で焼結して得られた焼結体であって、密度２．９ｇ／ｃｍ３以上の炭化ケイ素焼結体からなることを特徴とする耐熱性部材。」
　
ＩＩＩ．本出願前に頒布された刊行物の記載
（１）刊行物１（特開平２−１９９０６５号公報、拒絶理由通知書の引用例１）
（１−ア）「（１）平均粒子径が０．１〜１０μｍの第１の炭化珪素粉末と、・・・平均粒子径が０．１μｍ以下の第２の炭化珪素粉末と、これらの炭化珪素粉末中に含有される二酸化珪素等の酸化物を還元するに必要な炭素とを混合し、還元処理した後、加熱し焼結することによって得られた熱伝導率が１８０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である高熱伝導性炭化珪素焼結体。」（特許請求の範囲（１））、
（１−イ）「「従来技術とその課題」
　炭化珪素焼結体は常温及び高温で化学的に極めて安定なもので、高温における機械的強度にも優れているため、・・・構造材料として期待されている。またこのような炭化珪素焼結体は、・・・高熱伝導性・・・も良好であることから・・・等の精密金型部材としても有望なものとされている。その他、半導体分野においても加熱処理の高温化に伴い、耐熱性、耐クリープ性に優れた高純度の炭化珪素焼結体がボートやプロセスチューブに利用されるようになってきている。」（第２頁左下欄８〜２０行）、
（１−ウ）「炭化珪素は共有結合体の強い難焼結性物質であることから、高密度となるまで焼結して緻密化するには従来・・・炭素・・・等の元素・・・を焼結助剤として炭化珪素粉末に数重量％添加する必要がある。」（第２頁右下欄１〜６行）、
（１−エ）「焼結体での熱伝導率は、上述したようにかなり低い値となっている。これは、上述した熱伝導媒体であるフォノンが種々の要因で散乱されているためと考えられる。
フォノンを散乱させる要因は大別すると、
（イ）焼結体中の不純物　
（ロ）焼結体の微細構造欠陥　
（ハ）結晶欠陥　
が考えられ、（イ）の場合、結晶粒内への不純物の固溶、粒内への第２相析出、不純物の粒界偏析等があり、（ロ）の場合・・・、（ハ）の場合・・・がある。」（第３頁右上欄２〜１５行）、
（１−オ）「本発明はこのような技術背景に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、炭化珪素本来の特性が損なわれることなく、熱伝導率が１８０Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性炭化珪素焼結体を提供することにある。」（第３頁左下欄７〜１１行）、
（１−カ）「「課題を解決するための手段」
　本発明者らは、前記目的を達成すべく上述した（イ）、（ロ）の要因をできるだけ除去する手段として焼結助剤を添加せず、しかも高密度焼結体が得られ、さらに二酸化珪素等の酸化物が少ない炭化珪素焼結体が得られる方法を鋭意研究した結果、・・・平均粒子径が０．１〜１０μｍの第１の炭化珪素粉末と、・・・平均粒子径が０．１μｍ以下の第２の炭化珪素粉末と、これらの炭化珪素粉末中に含有される二酸化珪素等の酸化物を還元するに必要な炭素粉末とを混合し、焼結工程の初期に還元処理した後、加熱し焼結することにより、炭化珪素が本来有している・・・特性を損なうことなく、熱伝導率が１８０Ｗ／ｍ・Ｋ以上と優れた・・・炭化珪素焼結体が得られることを究明し、上記課題を解決した。」（第３頁左下欄１２行〜同頁右下欄１２行）、
（１−キ）「還元処理した混合物を加熱しさらに焼結して高熱伝導性炭化硅素焼結体を得る。ここで加熱温度として、１８００℃から２４００℃とするのが好ましい。また焼結方法としては、・・・等の従来の方法で行うことが可能であるが、より高密度で熱伝導性に優れた炭化硅素焼結を得るためにはホットプレス等の加圧焼結法を使用することが望ましく、特に焼結雰囲気を・・・不活性雰囲気もしくは還元ガス雰囲気とするのが好ましい。」（第５頁左上欄２０行〜同頁右上欄１０行）、
（１−ク）「（実施例１）　平均粒子径０．３３μｍ・・・であり二酸化珪素０．８５重量％を不純物として含むβ型炭化珪素粉末（第１の炭化珪素粉末）に、・・・プラズマＣＶＤ法により気相合成して得た平均粒子粒０．０２μｍ・・・であり二酸化珪素２．５重量％を不純物として含む非晶質炭化珪素超微粉末（第２の炭化珪素粉末）を５〜１０重量％添加し、・・・フェノール樹脂をその熱分解残留炭素量が０．３〜３重量％となるように添加し・・・混合し・・・粉砕し・・・黒鉛モールドに充填し・・・真空中で１５００℃まで加熱して脱脂及び還元処理を行い、その後アルゴン雰囲気下で押圧力４００ｋｇ／ｃｍ２、焼結温度２１５０℃の条件で・・・焼結し・・・得られた炭化珪素焼結体の・・・結果を第１表に示す。」（第６頁右上欄１行〜同頁左下欄４行）、
（１−ケ）実施例１の焼結体の密度が３．１５又は３．１６ｇ／ｃｍ３であることを示す第１表（第７頁右上欄の「第１表」）。
　
（２）刊行物２（特開平７−１５７３６７号公報、拒絶理由通知書の引用例２）
（２−ア）「【請求項１】　液状のケイ素化合物と官能基を有し加熱により炭素を生成する液状の有機化合物と重合又は架橋触媒との混合溶液を硬化乾燥し、得られた固形物を非酸化性雰囲気下で加熱炭化した後、得られた中間体物質をさらに非酸化性雰囲気下にて焼成して得られた平均粒径が０．５〜２０μｍであるβ型炭化ケイ素粉末（Ａ）と、焼結助剤として平均粒径が１０〜１００ｎｍである炭化ケイ素超微粉末（Ｂ）を混合した後、得られた混合粉体を高温加圧下で焼結することからなるβ型炭化ケイ素焼結体の製造方法において、
　該原料及び触媒が不純物元素を実質的に含まないものであり、該中間体物質の炭素／ケイ素のモル比が２．３〜２．５であり、該混合粉体中に含まれるＢ成分の割合が１〜３０重量％であり、該β型炭化ケイ素焼結体の比抵抗が０．５Ω・ｃｍ以下で、かつ各不純物元素の含有量が１ｐｐｍ以下であることを特徴とする半導体製造装置用高純度β型炭化ケイ素焼結体の製造方法。」（特許請求の範囲）、
（２−イ）「本発明者らは、前記の高純度で、かつ高強度の炭化ケイ素焼結体を得るには、７０％以上の含有率を占めるβ型炭化ケイ素粉末原料（Ａ）が高い純度を有することが必要であると考えた。つまり、半導体関連分野の治具等に用いるためには、Ａ成分の製造段階から徹底的に不純物が混入しないように改良し、さらに焼結工程においても同様の改良をすることによって、各不純物元素を１ｐｐｍ以下の高純度β型炭化ケイ素焼結体を得る製造方法を確立し、本発明を完成するに至った。」（【０００８】）、
（２−ウ）「炭化して得られた中間生成物は非酸化性雰囲気中でさらに高温で焼成されるが、焼成温度としては、１６００〜２０００℃が用いられ、好ましくは１６００〜１９００℃が採用される。」（【００１５】）、
（２−エ）「　焼結温度は１９００〜２０００℃が好適である。特に、比抵抗が０．１Ω・ｃｍの焼結体を得る場合等には、２０００℃の高温で焼結することが好ましい。これは炭化ケイ素超微粉（Ｂ）の表面酸化物をβ型炭化ケイ素の昇華により生成した炭素で還元されるためである。また、焼結は非酸化性雰囲気又は不活性ガス中で行うことが好ましい。」（【００２４】）、
（２−オ）「（実施例Ａ１）液状ケイ素化合物としてＳｉＯ２含有量４０％の高純度のエチルシリケート６９０ｇと、含水率２０％の高純度液体レゾール型フェノール樹脂３００ｇの混合液に、触媒として高純度ｐ−トルエンスルホン酸の２５％水溶液１２０ｇを加えて硬化・乾燥させ、均質な樹脂状固形物を得た。これを窒素雰囲気下で９００℃で１時間炭化した。得られた炭化物の炭素／ケイ素のモル比は元素分析から２．４であった。この炭化物をアルゴン雰囲気下で１９００℃まで昇温、加熱し、４時間保持して炭化ケイ素化反応及び結晶粒成長を行った。得られた粉末の色は淡緑色であった。また、Ｘ線回折による炭化ケイ素の結晶形はβ型（立方晶）であった。Ａ成分の不純物分析（・・・）の結果を表１に示す」（【００２６】）、
（２−カ）「　次に、Ａ成分に５重量％の炭化ケイ素超微粉（平均粒径＝０．０５μｍ：住友セメント製）を添加し、エタノール中に分散し、ナイロン容器と鉄心入りのナイロンボールを用いて２４時間ボールミル混合を行った。これを、減圧乾燥し、通常の一軸プレスにより直径５０ｍｍの円板形状にした。さらに、この成形体をホットプレス装置で真空中１６５０℃まで加熱し、次にアルゴン雰囲気下で圧力４５０Ｋｇ／ｃｍ２、焼結温度１９５０℃で２時間焼結した。得られた厚み約１．５ｍｍの円板をダイヤモンドで表面研磨した後、よく洗浄して不純物分析した結果及び３点曲げ強度及び比抵抗を表２に示す。」（【００２８】）、
（２−キ）実施例１における密度が３．０８であることを示す「表２」（【００２９】）
　　
ＩＶ．引用発明の認定
　摘記事項（１−ク）には、「（実施例１）　平均粒子径０．３３μｍ・・・炭化珪素粉末（第１の炭化珪素粉末）に、・・・平均粒子粒０．０２μｍ・・・炭化珪素超微粉末（第２の炭化珪素粉末）を・・・添加し、・・・フェノール樹脂をその熱分解残留炭素量が０．３〜３重量％となるように添加し・・・混合し・・・黒鉛モールドに充填し・・・真空中で１５００℃まで加熱して脱脂及び還元処理を行い、その後アルゴン雰囲気下で押圧力４００ｋｇ／ｃｍ２、焼結温度２１５０℃の条件で・・・焼結し・・・得られた炭化珪素焼結体」と記載され、
　当該記載事項と、摘記事項（１−ア）の「第１の炭化珪素粉末と、・・・第２の炭化珪素粉末と、これらの炭化珪素粉末中に含有される二酸化珪素等の酸化物を還元するに必要な炭素とを混合し、還元処理した後、加熱し焼結することによって得られた・・・炭化珪素焼結体。」との比較から、
　摘記事項（１−ク）の前記「フェノール樹脂」は、「炭化珪素粉末中に含有される二酸化珪素等の酸化物を還元するに必要な炭素」に相当するものであり、摘記事項（１−ク）の「熱分解残留炭素量が０．３〜３重量％となるように添加」をも合わせ考えると、還元するに必要な０．３〜３重量％の炭素を熱分解により形成するフェノール樹脂であるといえ、
　摘記事項（１−ク）の前記「得られた炭化珪素焼結体」は、摘記事項（１−ケ）の「実施例１の焼結体の密度が３．１５又は３．１６ｇ／ｃｍ３である」の記載から、「３．１５又は３．１６ｇ／ｃｍ３」の密度を有するものであるといえる。
　したがって、刊行物１には、次の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されているといえる。
「第１の炭化珪素粉末と、炭化珪素超微粉末（第２の炭化珪素粉末）と、炭化珪素粉末中に含有される二酸化珪素等の酸化物を還元するに必要な０．３〜３重量％の炭素を熱分解により形成するフェノール樹脂とを混合し、黒鉛モールドに充填し、真空中で１５００℃まで加熱して還元処理を行い、その後アルゴン雰囲気下で押圧力４００ｋｇ／ｃｍ２、焼結温度２１５０℃の条件で焼結することによって得られた密度が３．１５又は３．１６ｇ／ｃｍ３である炭化珪素焼結体」
　
Ｖ．対比
　そこで、本願発明１と刊行物１発明とを比較すると、後者の「第１の炭化珪素粉末」は、炭化ケイ素粉末に他ならないから、前者の「炭化ケイ素粉末」に相当し、後者の「還元するに必要な０．３〜３重量％の炭素を熱分解により形成するフェノール樹脂」は、その「フェノール樹脂」が熱分解、すなわち、加熱により炭素を形成しうるものであることが自明であり、「フェノール樹脂」が「有機化合物」であることも自明であるから、「加熱により炭素を形成しうる有機化合物」を示すものであるといえ、前者の「加熱により炭素を形成しうる有機化合物」に相当し、後者の「第１の炭化珪素粉末と、炭化珪素超微粉末（第２の炭化珪素粉末）と、・・・フェノール樹脂とを混合し、黒鉛モールドに充填し・・・焼結することによって得られた・・・焼結体」は、その「・・・粉末と・・・粉末（・・・）と・・・フェノール樹脂とを混合し、黒鉛モールドに充填し・・・焼結する」が「混合物を黒鉛モールドにより成形体として焼結する」を示すことが明らかであり、「焼結することによって得られた・・・焼結体」が「焼結して得られた焼結体」を示すことが明らかであるから、前者の「混合物からなる成形体を、焼結して得られた焼結体」に相当し、後者の「押圧力４００ｋｇ／ｃｍ２、焼結温度２１５０℃の条件で焼結」及び「密度が３．１５又は３．１６ｇ／ｃｍ３」は、「温度２１５０℃、圧力４００ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で焼結」及び「密度３．１５又は３．１６ｇ／ｃｍ３」を示すものであり、前者の「温度２０００〜２４００℃、圧力３００〜７００ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で焼結」及び「密度２．９ｇ／ｃｍ３以上」に包含される。さらに、後者の「炭化珪素焼結体」は、刊行物１の摘記事項（１−イ）に「炭化珪素焼結体は、・・・高熱伝導性・・・も良好であることから・・・等の精密金型部材としても有望なものとされている。」と記載されるように部材として用いられるから、前者の「炭化ケイ素焼結体からなることを特徴とする耐熱性部材」と「炭化ケイ素焼結体からなる部材」で共通する。
　してみると、本願発明１と刊行物１発明とは、
「炭化ケイ素粉末と加熱により炭素を形成しうる有機化合物との混合物からなる成形体を温度２１５０℃、圧力４００ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で焼結して得られた焼結体であって、密度３．１５又は３．１６ｇ／ｃｍ３の炭化ケイ素焼結体からなる部材」に係る発明であるという点で一致し、
次の（１）〜（３）の点で相違する。
（１）本願発明１は、前記「炭化ケイ素粉末」について、「炭化ケイ素粉末が、（１）液状のケイ素化合物と、（２）加熱により炭素を生成する液状の有機化合物と、（３）重合または架橋触媒と、を混合して得られた混合物を固化して固形物を得る固化工程と、得られた固形物を非酸化性雰囲気下で加熱炭化した後、さらに非酸化性雰囲気下で焼結する焼結工程と、を含む製造方法により得られ」としているのに対して、刊行物１発明は「第１の炭化珪素粉末」とするのみで、その製造方法について本願発明のような特定をしていない点、
（２）本願発明１は、前記「混合物」について、「炭化ケイ素粉末と加熱により炭素を形成しうる有機化合物との混合物」としているのに対して、刊行物１発明は、「第１の炭化珪素粉末と、炭化珪素超微粉末（第２の炭化珪素粉末）と、加熱により炭素を形成しうる有機化合物との混合物」としている点、
（３）本願発明１は、前記「炭化ケイ素焼結体からなる部材」について、「耐熱性」としているのに対して、刊行物１発明は、そのような特定をしていない点。
　
　そこで、さらに検討する。
Ａ．相違点（１）について
　刊行物１の記載をみると、
摘記事項（１−イ）には、「炭化珪素焼結体は・・・高熱伝導性・・・も良好であることから・・・精密金型部材としても有望なものとされている。」と記載され、精密金型部材において、炭化珪素焼結体の高熱伝導性という特性が有望な特性であるとされていることが示され、
　摘記事項（１−エ）には、「焼結体での・・・熱伝導媒体であるフォノン・・・を散乱させる要因は大別すると、（イ）焼結体中の不純物　（ロ）・・・　（ハ）・・・が考えられ」と記載され、
　摘記事項（１−カ）には、「本発明者らは、・・・上述した（イ）・・・の要因をできるだけ除去する手段・・・を鋭意研究した」と記載され、
　摘記事項（１−エ）及び（１−カ）の記載から、熱伝導性の改善のために、不純物をできるだけ除去することを鋭意研究したことが示され、
　摘記事項（１−オ）には、「本発明はこのような技術背景に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、・・・高熱伝導性炭化珪素焼結体を提供することにある。」と記載されているから、
　刊行物１発明が、高熱伝導性の炭化珪素焼結体を提供するべく、不純物をできるだけ除去し高純度の炭化珪素焼結体を指向してなされたものであることが示されているということができる。
　
　また、刊行物１には、摘記事項（１−イ）に、さらに「その他、半導体分野においても加熱処理の高温化に伴い、耐熱性、耐クリープ性に優れた高純度の炭化珪素焼結体がボートやプロセスチューブに利用されるようになってきている。」と記載されているから、半導体分野においても、耐熱性、耐クリープ性に優れるという観点から、炭化珪素焼結体を高純度として利用することが行われるようになってきていることが示されているといえる。
　
　刊行物２の記載をみると、
　摘記事項（２−イ）には、「本発明者らは、前記の高純度で、かつ高強度の炭化ケイ素焼結体を得るには、・・・炭化ケイ素粉末原料（Ａ）が高い純度を有することが必要であると考え・・・本発明を完成するに至った。」と記載され、高純度の炭化珪素焼結体を得ることを指向して、高純度の炭化ケイ素粉末原料を用いることが示され、
　摘記事項（２−ア）には、「平均粒径が０．５〜２０μｍであるβ型炭化ケイ素粉末（Ａ）と、焼結助剤として平均粒径が１０〜１００ｎｍである炭化ケイ素超微粉末（Ｂ）を混合した後、得られた混合粉体を高温加圧下で焼結することからなるβ型炭化ケイ素焼結体の製造方法において、該原料及び触媒が不純物元素を実質的に含まないもの・・・であることを特徴とする半導体製造装置用高純度β型炭化ケイ素焼結体の製造方法。」と記載され、
　摘記事項（２−カ）には、「Ａ成分に・・・炭化ケイ素超微粉（・・・）を添加し、・・・混合を行った。これを・・・一軸プレスにより・・・円板形状にした。さらに、この成形体を・・・アルゴン雰囲気下で圧力４５０Ｋｇ／ｃｍ２、焼結温度１９５０℃で・・・焼結した。」と記載され、
　摘記事項（２−オ）には、前記「Ａ成分」について、「（実施例Ａ１）液状ケイ素化合物・・・と、・・・高純度液体レゾール型フェノール樹脂・・・の混合液に、触媒として高純度ｐ−トルエンスルホン酸・・・を加えて硬化・乾燥させ、均質な樹脂状固形物を得た。これを窒素雰囲気下で９００℃で１時間炭化した。・・・この炭化物をアルゴン雰囲気下で１９００℃まで昇温、加熱し、４時間保持して炭化ケイ素化反応及び結晶粒成長を行った。得られた粉末の色は淡緑色であった。・・・Ａ成分の不純物分析（・・・）の結果を表１に示す。」と記載され、Ａ成分が炭化ケイ素粉末であることが示され、
　摘記事項（２−エ）には、「焼結温度は１９００〜２０００℃が好適である。特に、比抵抗が０．１Ω・ｃｍの焼結体を得る場合等には、２０００℃の高温で焼結することが好ましい。」と記載され、摘記事項（２−カ）における「焼結温度」が、１９５０℃に限定されるものでなく、２０００℃とすることも可能であることが示されているといえる。
　また、摘記事項（２−カ）の「アルゴン雰囲気下で圧力４５０Ｋｇ／ｃｍ２、焼結温度１９５０℃で・・・焼結した。」と摘記事項（２−エ）の「焼結温度は１９００〜２０００℃が好適である。」から導かれる「アルゴン雰囲気下で圧力４５０Ｋｇ／ｃｍ２、焼結温度１９００〜２０００℃で焼結」というホットプレス法における条件は、刊行物１発明における「アルゴン雰囲気下で押圧力４００ｋｇ／ｃｍ２、焼結温度２１５０℃の条件で焼結」という条件と、刊行物１発明に係る摘記事項（１−キ）の「還元処理した混合物を加熱しさらに焼結して高熱伝導性炭化硅素焼結体を得る。ここで加熱温度として、１８００℃から２４００℃とするのが好ましい。また焼結方法としては、・・・ホットプレス等の加圧焼結法を使用することが望ましく」の記載を参照すると、類似するものであるといえ、
　摘記事項（２−キ）には、得られた焼結体の密度が３．０８であることが記載されている。
　以上から、刊行物２には、炭化ケイ素粉末と炭化ケイ素超微粉末の混合物からなる成形体（具体例：円板形状）を、温度１９００〜２０００℃（具体例：１９５０℃）、圧力４５０ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で焼結して得られた焼結体であって、密度３．０８ｇ／ｃｍ３の高純度炭化ケイ素焼結体が記載されているといえる。
　刊行物１発明と比較すると、炭化珪素粉末中に含有される二酸化珪素等の酸化物を還元するに必要な炭素を熱分解により形成するようなフェノール樹脂を含むものでないという点で相違はあるものの、その余の組成、ホットプレス法である点、その条件及び焼結体の密度（２．９ｇ／ｃｍ３以上である３．０８ｇ／ｃｍ３）の点、さらには高純度の炭化珪素焼結体を指向する発明であるという点で、刊行物１発明と共通する発明が記載されているといえる。
　
　そして、摘記事項（２−ア）には、前記「炭化ケイ素粉末」について、「液状のケイ素化合物と・・・加熱により炭素を生成する液状の有機化合物と重合又は架橋触媒との混合溶液を硬化乾燥し、得られた固形物を非酸化性雰囲気下で加熱炭化した後、得られた中間体物質をさらに非酸化性雰囲気下にて焼成して得られた平均粒径が０．５〜２０μｍであるβ型炭化ケイ素粉末（Ａ）」と記載され、
その「混合溶液を硬化乾燥し」は混合して得られた混合物を固化して固形物を得ることを示しているということができ、
その「焼成」は摘記事項（２−ウ）の「炭化して得られた中間生成物は非酸化性雰囲気中でさらに高温で焼成されるが、焼成温度としては、１６００〜２０００℃が用いられ、好ましくは１６００〜１９００℃が採用される。」の記載から、１６００〜２０００℃で加熱処理することを示しているといえるから、
刊行物２には、炭化ケイ素粉末が、（１）液状のケイ素化合物と、（２）加熱により炭素を生成する液状の有機化合物と、（３）重合または架橋触媒と、を混合して得られた混合物を固化して固形物を得る固化工程と、得られた固形物を非酸化性雰囲気下で加熱炭化した後、さらに非酸化性雰囲気下で１６００〜２０００℃で加熱する焼成工程と、を含む製造方法により得られることが記載されているといえる。
　他方、本願発明１は、刊行物２に記載の前記「加熱する焼成工程」に対応する工程について、「焼結する焼結工程」とするもので、その「焼結工程」については、本願明細書の段落【００１９】に「混合して得られた混合物を非酸化性雰囲気下において加熱焼成して炭化ケイ素粉体を得る炭化ケイ素生成工程と、選られた炭化ケイ素粉体を１７００℃以上２０００℃未満の温度に保持し、該温度の保持中に、２０００℃〜２１００℃の温度において５〜２０分間にわたり加熱する処理を少なくとも１回行う後処理工程を含み、前記２工程を行うことにより、各不純物元素の含有量が０．５ｐｐｍ以下である炭化ケイ素粉体を得ることができる」と記載され、刊行物２に記載の前記焼成工程と重複する温度域である１７００〜２１００℃での処理であることが示されているにすぎず、焼結の生起するとの記載も、刊行物２に記載の前記加熱する焼成工程と異なる処理であるとの記載も、さらには、異なる処理であることを示唆する記載もないから、本願発明１における「焼結工程」は、刊行物２における前記した「焼成工程」と実質的に差違がないと解される。
　してみると、刊行物２には、前記「炭化ケイ素粉末」として、本願発明１が原料として用いる「（１）液状のケイ素化合物と、（２）加熱により炭素を生成する液状の有機化合物と、（３）重合または架橋触媒と、を混合して得られた混合物を固化して固形物を得る固化工程と、得られた固形物を非酸化性雰囲気下で加熱炭化した後、さらに非酸化性雰囲気下で焼結する焼結工程と、を含む製造方法により得られ」る炭化ケイ素粉末と実質的に差違のない炭化ケイ素粉末を用いることが示されているといえる。
　そして、刊行物２に、刊行物１発明と同様の高純度の炭化珪素焼結体を指向する発明において、その原料をできるだけ高純度の原料とすることが有効であることが示されていることに鑑みれば、刊行物１発明における炭化珪素粉末を刊行物２に記載の炭化ケイ素粉末とすること、すなわち、相違点（１）に係る本願発明１の特定事項とすることは、当業者が容易に想起できることであるといえる。
　
Ｂ．相違点（２）について
　刊行物１発明は、前記したように、炭化珪素粉末と加熱により炭素を形成しうる有機化合物と炭化珪素超微粉末の混合物を焼結して炭化珪素焼結体とするものである。
　そして、刊行物１発明における「加熱により炭素を形成しうる有機化合物」は、摘記事項（１−ア）の「炭化珪素粉末中に含有される二酸化珪素等の酸化物を還元するに必要な炭素」に相当するものであり、炭化珪素粉末中に含有される二酸化珪素等の酸化物を還元するに必要な炭素を供給するものとされている。
　しかし、刊行物１には、摘記事項（１−ウ）に「炭化珪素は・・・高密度となるまで焼結して緻密化するには従来・・・炭素・・・等の元素・・・を焼結助剤として・・・添加する必要がある。」と記載され、炭素が炭化珪素焼結体を製造するに際して焼結助剤として機能するものであることが記載され、刊行物２には、摘記事項（２−ア）に「炭化ケイ素粉末（Ａ）と、焼結助剤として・・・炭化ケイ素超微粉末（Ｂ）を混合した後、・・・焼結することからなる・・・炭化ケイ素焼結体の製造方法」と記載され、炭化ケイ素超微粉末が炭化ケイ素焼結体を製造するに際しての焼結助剤として機能するものであることが記載されている。
　したがって、刊行物１には、焼結助剤として機能する炭化珪素超微粉末を用いて炭化珪素焼結体を製造することが記載され、その際に、「加熱により炭素を形成しうる有機化合物」を加熱により炭素を形成しうる炭素源として用いることが記載されているといえる。
　そして、炭素が炭化珪素超微粉末と同様の焼結助剤として機能するとされる刊行物１、２の前記した記載に基づき、刊行物１発明における炭化珪素超微粉末を炭素に代えることは当業者が容易に想起できることであり、その際、当該炭素源として、加熱により炭素を形成しうるとされる有機化合物を用いることは、刊行物１に、「加熱により炭素を形成しうる有機化合物」が加熱により炭素を形成しうる炭素源であるとして明示され、刊行物１発明においても既に用いられているものであることに鑑みて、当業者が適宜採用できることであるといえる。
　よって、刊行物１発明における「炭化珪素粉末と、炭化珪素超微粉末（第２の炭化珪素粉末）と、加熱により炭素を形成しうる有機化合物との混合物」を、その炭化珪素超微粉末に代えて「加熱により炭素を形成しうる有機化合物」を用い、「炭化ケイ素粉末と加熱により炭素を形成しうる有機化合物との混合物」とすること、すなわち、相違点（２）に係る本願発明１の特定事項とすることは、当業者が容易に想起できることといえる。
　
Ｃ．相違点（３）について
　摘記事項（１−イ）には、「炭化珪素焼結体は・・・高温で化学的に極めて安定なもので、高温における機械的強度にも優れている」と記載され、炭化珪素焼結体が、本来の特性として高温での化学的安定性や機械的強度に優れるという特性を有するものであることが示されているといえる。
　また、摘記事項（１−オ）には、「本発明はこのような技術背景に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、炭化珪素本来の特性が損なわれることなく、・・・炭化珪素焼結体を提供することにある。」と記載され、刊行物１発明が、摘記事項（１−イ）に記載されたような技術背景を前提としてなされたものであることが示されている。
　してみると、刊行物１には、刊行物１発明の炭化珪素焼結体が、摘記事項（１−イ）に記載された、炭化珪素焼結体本来の高温での化学的安定性や機械的強度に優れるという特性を損なうことなく備えたものであることがことが示されているといえる。
　そして、高温での化学的安定性や機械的強度に優れるとは、耐熱性を有することと同義である。
　よって、相違点（３）に係る本願発明１の「耐熱性」という特定事項は、刊行物１において、刊行物１発明の炭化珪素焼結体が備えているとされている内容を明示した程度の事項であり、格別のものであるとすることができない。
　
Ｄ．本願発明１の効果について
（１）本願発明１の「高純度」という効果は、本願明細書の段落【００１０】の「高純度の炭化ケイ素焼結体を得るためには原料の炭化ケイ素粉末として高純度の炭化ケイ素粉体を用いればよい。」の記載から、原料の炭化ケイ素粉末として高純度の炭化ケイ素粉体を用いれば達成できる程度の効果であるとされているところ、本願発明１で原料とする炭化ケイ素粉末は、「Ａ．相違点（１）について」で前記したように、刊行物２において半導体製造装置用高純度β型炭化ケイ素焼結体の製造に用いられる炭化ケイ素粉末と同じ方法で製造されるものであり、不純物が混入しないように改良したとされるものであるから、刊行物２から高純度であるとされているものであるといえる。
　してみると、本願発明１が、高純度であるとされる炭化ケイ素粉末を原料としたことに相当する程度の「高純度」という効果を奏することは、本願発明１の構成及び刊行物２の記載に基づいて当業者が容易に想起できることといえる。
（２）本願発明１の「高温高圧下での寸法安定性に優れる」という効果については、本願明細書の段落【００５４】〜【００５６】に、唯一の実施例に対する耐クリープ性評価の結果として、２３００℃又は２１００℃、７００ｋｇ／ｃｍ２における径方向および厚み方向の寸法変化が少ないという効果が示されている。
　しかし、本願明細書には、本願発明１において「高温高圧下」という条件と「寸法安定性に優れる」との関係についてその機構に基づいた記載がなく、実施例として記載された以外の態様において、どの程度の効果が奏されるのかも不明である。
　したがって、前記した本願明細書の記載をもって、本願発明１が「高温高圧下での寸法安定性に優れる」という効果が格別であるとすることはできない。
　また、本願明細書中には、「寸法の変化」や「寸法安定性」と対応させて用いられている「耐クリープ性」について、段落【００４８】、【００４９】に「耐クリープ性等の機械的強度」という表現がなされており、その「耐クリープ性」が「機械的強度」という表現に包含される内容であるとされているといえるところ、刊行物１には、摘記事項（１−イ）に「「従来技術とその課題」　炭化珪素焼結体は・・・高温における機械的強度にも優れているため、・・・構造材料として期待されている。・・・その他、半導体分野においても加熱処理の高温化に伴い、・・・耐クリープ性に優れた高純度の炭化珪素焼結体が・・・利用されるようになってきている。」と記載され、摘記事項（１−オ）に「本発明はこのような技術背景に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、炭化珪素本来の特性が損なわれることなく、・・・炭化珪素焼結体を提供することにある。」と記載され、刊行物１発明の炭化珪素焼結体が、高温における機械的強度に優れるという特性を損なうことがない炭化珪素焼結体であり、加熱処理の高温化に伴い耐クリープ性に優れた炭化珪素焼結体が利用されるようになってきているという半導体分野をも技術背景としてなされたものであることが記載されているといえる。
　してみると、刊行物１発明の炭化珪素焼結体は、高温における機械的強度に優れるという特性を備えたものであり、本願発明１における高温高圧下での寸法安定性に優れるは高温下での寸法安定性に優れるに包含されるから、刊行物１は、高温高圧下での寸法安定性に優れることをも示唆しているといえる。
よって、本願発明１の「高温高圧下での寸法安定性に優れる」という効果は、格別であるとすることができない。
　
Ｅ．検討の結果
　してみると、本願発明１における刊行物１発明に対する相違点（１）〜（３）は、何れも格別の相違点であるとすることができず、本願発明１の効果も格別のものであるとすることができない。
　よって、本願発明１は、本出願前に頒布された刊行物１及び刊行物２に記載された発明に基づき当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
ＶＩ．むすび　
　以上のとおりであるから、本願発明１は、本出願前に頒布された刊行物１及び刊行物２に記載された発明に基づき当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定によって特許を受けることができないものである。　
　したがって、その余の請求項に記載された発明について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。