【事件の表示】
　平成１０年特許願第１８０４６６号「基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　１月１４日出願公開、特開２０００−　１２６４５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１０年６月２６日の出願であって、平成１６年２月１９日付けで拒絶の理由が通知され、その指定期間内の同年５月６日付けで意見書の提出とともに明細書について補正がされたが、同年１２月１６日付けで拒絶をする旨の査定がされ、これに対し、平成１７年１月２０日付けで拒絶査定不服審判の請求がされたものである。
　
　そして、本願の請求項１〜３に係る発明は、平成１６年５月６日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「所定の基板載置位置を有し、前記基板載置位置に対して基板の受け渡しを行う基板処理装置であって、
　(a) 前記基板載置位置との間で基板の受け渡しが可能な搬送アームと、
　(b) 前記搬送アームに鉛直方向の昇降動作を行わせる昇降手段と、
　(c) 前記搬送アームに水平方向の水平移動を行わせる水平移動手段と、
　(d) 前記搬送アームが前記基板載置位置に対して基板の受け渡しを行う直前には当該基板載置位置に対する前進動作と昇降動作とを同時に行うとともに、基板の受け渡しを行う直後には当該基板載置位置に対する後退動作と昇降動作とを同時に行うように前記昇降手段および前記水平移動手段を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。」
　
２．刊行物記載の発明
　これに対して、原査定の拒絶の理由として引用された本願出願前に日本国内で頒布された特開平７−７８８５８号公報（以下、「刊行物」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（１−ａ）請求項３〜請求項４
「【請求項３】　処理部に対して独立して進退可能な複数の被処理基板保持部を上下に並列させて備えている搬送手段と、上記被処理基板保持部毎に設けられている進退駆動部と、
を、備え、上記進退駆動部は、一の上記被処理基板保持部が後退する時期に合わせて他の上記被処理基板保持部を被処理基板の処理部に向け前進させて、一の上記被処理基板保持部の後退時期と他の上記被処理基板保持部の前進時期とをオーバーラップさせることを特徴とする搬送装置。
　【請求項４】　請求項３において、
上記進退駆動部は、一の上記被処理基板保持部および他の上記被処理基板保持部がオーバーラップしながら移動する時、上昇若しくは下降動作を併せて行なうことを特徴とする搬送装置。」
　
（１−ｂ）段落０００１
「本発明は、搬送方法および搬送装置に関し、さらに詳しくは、半導体ウェハの移載方法およびその装置に関する。」
　
（１−ｃ）段落０００９〜００１０
「このようなウェハの移載を行なう構造では、図７（Ｂ）に示すタイミングチャートからも明らかなように、上下段のピンセットがそれぞれ独自に載置のための動作を連続して行なうようになっている。つまり、先行する側のピンセットの動作が終了してから後続のピンセットの動作が開始されることになる。このため、ウェハの移載が終了するまでにかなりの時間が必要となり、搬送工程でのスループットが悪化する虞れがある。・・・
　そこで、本発明の目的とするところは、上記従来の搬送方法における問題に鑑み、簡単な動作を設定するだけでスループットを向上させることによって被処理基板の面内での膜厚の均一性を確保することができる搬送方法および装置を提供することにある。」
　
（１−ｄ）段落００１６
「また本発明では、スループットを改善するために、先行する被処理基板保持部の後退時と後続の被処理基板保持部の前進時とをオーバーラップさせるのに併せて昇降動作を行なっている。従って、単独に昇降動作を行なうために要する時間を被処理基板保持部の進退動作時間内に含めることによって、動作時間の短縮が図れる。」
　
（１−ｅ）段落００１９
「搬入・搬出機構１４は、処理前のウェハＷを収容しておくためのウェハキャリア１６、処理後のウェハを格納しておくためのウェハキャリア１８を備え、これら各ウェハキャリアから搬送アームあるいはピンセット２０によって搬入・搬出することができる。このため、搬送アームあるいはピンセット２０は、Ｘ方向、Ｙ方向およびθ方向に移動することができ、これらの移動は、例えば、ステッピングモータとボールネジとを組み合わせて構成されたＸ方向移動機構２２、Ｙ方向移動機構２４およびステッピングモータのみを備えたθ方向移動機構２６によって行なわれる。そして、各キャリアに対して搬入・搬出されるウェハＷは、処理機構ユニット１２との間での受渡し箇所に設置されている載置台２８上に載置される。」
　
（１−ｆ）段落００２２
「搬送装置４０は、上記各処理機構の間でその処理機構が並べられている方向に沿って延長方向を設定された搬送路４２を備えている。この搬送路４２には、往復動自在かつ昇降可能な搬送台４４が設けられており、この搬送台４４には、上下方向で被処理基板保持部材をなす第１のピンセット４６（以下、上段のピンセットという）および第２のピンセット４８（以下、下段のピンセットという）が取り付けられている。上下各段のピンセット４６、４８は、上下で独立して前進および後退することが可能であり、特に前進と後退とを同じ時期に行なうようになっている。このようなピンセット４６、４８の駆動機構としては、例えば、ステッピングモータおよびこれに連動するボールネジ等の回転駆動機構あるいはベルト駆動によるスライド機構などが用いられる。また、上段のピンセット４６、および下段のピンセット４８の先端には、図２に示すように、ウェハＷの外形に合わせてリング状に形成された断熱材からなるウェハ保持部４６Ａ、４８Ａが設けられている。そして、この保持部４６Ａ、４８Ａの一部には切欠きが形成されていて、この切欠き内に、例えば、載置部５０をなすスピンチャックの回転軸５２が入り込めるようになっている。」
　
（１−ｇ）段落００２６
「すなわち、図５には、上段のピンセット４６によってスピンチャックの載置部５０から処理済みのウェハＷを搬出し、図６に示すように、下段のピンセット４８に保持されている処理前のウェハＷを載置部に搬入する場合が示されている。この場合には、図４において符号Ｓ１で示した位置に上段のピンセット４６が位置決めされ（図５（Ａ）参照）、この状態で先行のピンセットに相当する上段のピンセット４６が前進して載置部のウェハＷ下面に保持部４６Ａを対峙させる（図５（Ｂ）参照）。そして、図４において符号Ｓ２で示した位置に後続のピンセットに相当する下段のピンセット４８が上昇して位置決めされる（図５（Ｃ）参照）。このときには、上段のピンセット４６によってウェハＷが持上げられる。次いで、上段のピンセット４６が初期位置に後退するのと同時に下段のピンセット４８が前進し、下段のピンセット４８が載置部５０に対してウェハＷを載置できる状態に位置決めされる（図５（Ｄ）、（Ｅ）参照）。そして、下段のピンセット４８は、この位置から下降して載置部５０にウェハＷを載置し（図５（Ｆ）参照）、その後、初期位置に後退する（図５（Ｇ）参照）。」
　
（１−ｈ）段落００３０〜００３１
「ところで、本発明では、上記したオーバーラップ期間の設定による移載時間の短縮を図るために、次のような方法を実行することも可能である。
　すなわち、先行するピンセットの後退動作と後続のピンセットの前進動作とを併せることに加えて昇降動作も同時に行なう。つまり、図５に示した場合で説明すると、図５（Ｄ）に示したように、先行するピンセットに相当する上段のピンセット４６が後退するときに併せて後続のピンセットに相当する下段のピンセット４８の上昇動作と前進動作とを同時に行なう。また、これとは逆に、後退する動作に併せて下降動作を同時に行なうようにしても良い。このため、上段および下段のピンセット４６、４８の移動軌跡は、先行、後続の順によって、初期位置から載置部５０に向け、図５（Ｄ）、（Ｅ）において、保持部４６Ａおよび４８Ａが左斜め上方あるいは右斜め下方に移動する軌跡が得られる。」
　
　これらの摘記事項からみて、刊行物には、次の発明が記載されていると認められる。
「受渡し箇所に設置されているスピンチャックの載置部を有し、前記載置部に対して半導体ウエハの搬入・搬出を行う搬送装置であって、
　(Ａ) 前記載置部との間で半導体ウエハの搬入・搬出が可能であって、独立して前進動作および後退動作を行うことができる上下段に設けられた先行するピンセットおよび後続のピンセットと、
　(Ｂ) 前記上下段に設けられた先行するピンセットおよび後続のピンセットに、上昇動作・下降動作と前進動作・後進動作とを行わせる駆動機構と、
　(Ｃ) 前記先行するピンセットが初期位置に後退するときに、併せて後続のピンセットの前進動作と上昇動作を同時に行うか、または、併せて後続のピンセットの後退動作と下降動作を同時に行うように前記駆動機構を制御する制御手段と、
を備える搬送装置。」（以下、「引用発明」という。）
　
３．対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、後者の「先行するピンセットおよび後続のピンセット」、「搬入・搬出」は、前者の「搬送アーム」、「受け渡し」に相当し、後者の「半導体ウエハ」が前者の「基板」に含まれることは、明らかである。
　そして、引用発明の「載置部」は、半導体ウエハを載置するものであるから、本願発明の「基板載置位置」ということができ、また、後者の「受渡し箇所に設置されている載置部」は前者の「所定の基板載置位置」といえる。
　また、引用発明の「上昇動作」、「下降動作」は、昇降動作に含まれることは明らかであり、引用発明の「駆動機構」は、先行するピンセットおよび後続のピンセットが、昇降動作及び前進動作・後進動作という水平移動を行っているといえるから、「昇降手段」及び「水平移動手段」を有していることは明らかである。
　さらに、引用発明の「搬送装置」は、半導体ウエハをスピンチャック上に搬送するものであるから、「基板処理装置」ということができる。
　
　そうすると、両者は、
「所定の基板載置位置を有し、前記基板載置位置に対して基板の受け渡しを行う基板処理装置であって、
　(a) 前記基板載置位置との間で基板の受け渡しが可能な搬送アームと、
　(b) 前記搬送アームに鉛直方向の昇降動作を行わせる昇降手段と、
　(c) 前記搬送アームに水平方向の水平移動を行わせる水平移動手段と、
　(d) 前記搬送アームが前記基板載置位置に対して基板の受け渡しを行う前には当該基板載置位置に対する前進動作と昇降動作とを同時に行い、基板の受け渡しを行う後には当該基板載置位置に対する後退動作と昇降動作とを同時に行うように前記昇降手段および前記水平移動手段を制御する制御手段と、
を備える基板処理装置。」
で一致し、以下の点で相違する。
［相違点］
　本願発明では、搬送アームが前進動作と昇降動作とを同時に行うのが、基板の受け渡しを行う直前であり、それとともに搬送アームが後退動作と昇降動作とを同時に行うのが、基板の受け渡しを行う直後であるのに対し、引用発明では、そのように制御していない点。
　
４．判断
　相違点について検討する。
　引用発明では、先行するピンセットの後退に併せて後続のピンセットの上昇動作と前進動作とを同時に行っていることから、先行するピンセットは後退に併せて上昇動作を同時に行っているものと見ることができる。そして、引用発明は、摘記事項（１−ｈ）にもあるように、移載時間の短縮を図るために、ピンセットの前後進動作と昇降動作とを同時に行うようにしたものであり、また、動作時間を短縮するために移動軌跡を短絡することは、例えば特開昭５８−１７７２８９号公報（第１ページ右下欄最下行〜第２ページ左上欄第２行、第３ページ左下欄第１４行〜右下欄第６行、第３図参照。）にも示されるように周知の事項であることから、引用発明において、先行するピンセットの前進に併せて上昇動作を同時に行うようにすることは、当業者が容易になし得たものである。
　してみると、引用発明において、先行するピンセットにおいて、半導体ウエハの受け渡し直前には前進動作と昇降動作とを同時に行うとともに、半導体ウエハの受け渡し直後には後退動作と昇降動作とを同時に行うようにすることは、当業者が容易になし得たものである。
　
　そして、相違点によってもたらせられる効果も、当業者が予測できる程度のものであって格別なものではない。
　
　したがって、本願発明は、刊行物に記載の発明及び周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　以上のとおりであるので、本願発明は、刊行物に記載の発明及び周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。