【手続補正書】
【提出日】平成24年4月5日(2012.4.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極パッドが設けられた第１の電極パッド形成面、及びその背面を有する第１の電子部品と、
前記第１の電子部品の側面を封止し、前記第１の電極パッド形成面を露出する一方の面と、前記第１の電子部品の背面を露出する他方の面と、を有する第１の絶縁部材と、
前記第１の絶縁部材の一方の面、及び、前記第１の電極パッド形成面を覆うように設けられ、積層された絶縁層と、第１の配線パターンと、を有する第１の多層配線構造体と、
前記第１の絶縁部材を貫通する第１の貫通電極と、を備え、
前記第１の配線パターンが、前記第１の電極パッド及び前記第１の貫通電極と直接接続された第１の半導体装置と、
第２の電極パッドが設けられた第２の電極パッド形成面、及びその背面を有する第２の電子部品と、
前記第２の電子部品の側面を封止し、前記第２の電極パッド形成面を露出する一方の面と、前記第２の電子部品の背面を露出する他方の面と、を有する第２の絶縁部材と、
前記第２の絶縁部材の一方の面、及び、前記第２の電極パッド形成面を覆うように設けられ、積層された絶縁層と、第２の配線パターンと、を有する第２の多層配線構造体と、
前記第２の絶縁部材及び前記第２の多層配線構造体を貫通し、中心部に第２の貫通孔を有する第２の貫通電極と、を備え、
前記第２の配線パターンが、前記第２の電極パッド及び前記第２の貫通電極と直接接続された第２の半導体装置と、を有し
前記第１の半導体装置と前記第２の半導体装置とが、前記第１の半導体装置の第１の絶縁部材側の面と、前記第２の半導体装置の第２の多層配線構造体側の面との間に配置した接着層を介して接着、積層され、
前記接着層に、前記第２の貫通孔と一体的に前記接着層を貫通する第３の貫通孔が形成され、
前記第２及び第３の貫通孔内に、前記第１及び第２の貫通電極と接続される第３の貫通電極が設けられていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記第２の貫通電極は、前記第２の絶縁部材及び前記第２の多層配線構造体を貫通する第１の貫通孔内に設けられ、
前記第１の貫通孔は、前記第２の配線パターンを貫通するように配置されており、前記第２の貫通電極の側面が前記第２の配線パターンと接続されることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
前記第３の貫通電極は、前記第２の絶縁部材から突出する外部接続用パッド部を有しており、
前記外部接続用パッド部を前記第２の貫通孔の直径よりも幅広形状としたことを特徴とする請求項１または２項記載の電子装置。
【請求項４】
前記第１の絶縁部材の他方の面、前記第１の電子部品の背面、及び前記第１の貫通電極の端面を同一平面上に配置したことを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか１項記載の電子装置。
【請求項５】
第１の電極パッドが設けられた第１の電極パッド形成面、及びその背面を有する第１の電子部品と、
前記第１の電子部品の側面を封止し、前記第１の電極パッド形成面を露出する一方の面と、前記第１の電子部品の背面を露出する他方の面と、を有する第１の絶縁部材と、
前記第１の絶縁部材の一方の面、及び、前記第１の電極パッド形成面を覆うように設けられ、積層された絶縁層と、第１の配線パターンと、を有する第１の多層配線構造体と、を備え、
前記第１の配線パターンが、前記第１の電極パッドと直接接続された第１の半導体装置と、
第２の電極パッドが設けられた第２の電極パッド形成面、及びその背面を有する第２の電子部品と、
前記第２の電子部品の側面を封止し、前記第２の電極パッド形成面を露出する一方の面と、前記第２の電子部品の背面を露出する他方の面と、を有する第２の絶縁部材と、
前記第２の絶縁部材の一方の面、及び、前記第２の電極パッド形成面を覆うように設けられ、積層された絶縁層と、第２の配線パターンと、を有する第２の多層配線構造体と、を備え、
前記第２の配線パターンが、前記第２の電極パッドと直接接続された第２の半導体装置と、を有し
前記第１の半導体装置と前記第２の半導体装置とが、前記第１の半導体装置の第１の絶縁部材側の面と、前記第２の半導体装置の第２の多層配線構造体側の面との間に配置した接着層を介して接着、積層され、
前記第１の多層配線構造体、前記第１の絶縁部材、前記接着層、前記第２の多層配線構造体、及び前記第２の絶縁部材を貫通し、前記第１及び第２の配線パターンと接続される貫通電極を設けたことを特徴とする電子装置。
【請求項６】
前記貫通電極は、前記第１及び第２の配線パターンを貫通するように配置されており、前記貫通電極の側面が前記第１及び第２の配線パターンと接続されることを特徴とする請求項５記載の電子装置。
【請求項７】
前記貫通電極は、一方の端部に前記第１の多層配線構造体から露出された第１の外部接続用パッド部と、他方の端部に前記第２の絶縁部材から露出された第２の外部接続用パッド部とを有することを特徴とする請求項５または６記載の電子装置。
【請求項８】
第１の電極パッドが設けられた第１の電極パッド形成面、及びその背面を有する第１の電子部品と、
前記第１の電子部品の側面を封止し、前記第１の電極パッド形成面を露出する一方の面と、前記第１の電子部品の背面を露出する他方の面と、を有する第１の絶縁部材と、
前記第１の絶縁部材の一方の面、及び、前記第１の電極パッド形成面を覆うように設けられ、積層された絶縁層と、第１の配線パターンと、を有する第１の多層配線構造体と、
前記第１の絶縁部材を貫通する第１の貫通電極と、を備え、
前記第１の配線パターンが、前記第１の電極パッド及び前記第１の貫通電極と直接接続された第１の半導体装置を形成する第１の半導体装置形成工程と、
第２の電極パッドが設けられた第２の電極パッド形成面、及びその背面を有する第２の電子部品と、
前記第２の電子部品の側面を封止し、前記第２の電極パッド形成面を露出する一方の面と、前記第２の電子部品の背面を露出する他方の面と、を有する第２の絶縁部材と、
前記第２の絶縁部材の一方の面、及び、前記第２の電極パッド形成面を覆うように設けられ、積層された絶縁層と、第２の配線パターンと、を有する第２の多層配線構造体と、
前記第２の絶縁部材及び前記第２の多層配線構造体を貫通し、中心部に第２の貫通孔を有する第２の貫通電極と、を備え、
前記第２の配線パターンが、前記第２の電極パッド及び前記第２の貫通電極と直接接続された第２の半導体装置を形成する第２の半導体装置形成工程と、
前記第１の半導体装置の第１の絶縁部材側の面と、前記第２の半導体装置の第２の多層配線構造体側の面との間に接着層を配置することにより、前記第１の半導体装置と前記第２の半導体装置とを接着する半導体装置接着工程と、
前記接着層に、前記接着層を貫通し、前記第２の貫通孔と一体的に構成される第３の貫通孔を形成する第３の貫通孔形成工程と、
前記第２及び第３の貫通孔内に、前記第１及び第２の貫通電極と接続される第３の貫通電極を形成する第３の貫通電極形成工程、とを含むことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項９】
第１の電極パッドが設けられた第１の電極パッド形成面、及びその背面を有する第１の電子部品と、
前記第１の電子部品の側面を封止し、前記第１の電極パッド形成面を露出する一方の面と、前記第１の電子部品の背面を露出する他方の面と、を有する第１の絶縁部材と、
前記第１の絶縁部材の一方の面、及び、前記第１の電極パッド形成面を覆うように設けられ、積層された絶縁層と、第１の配線パターンと、を有する第１の多層配線構造体と、
を備え、
前記第１の配線パターンが前記第１の電極パッドと直接接続された第１の半導体装置を形成する第１の半導体装置形成工程と、
第２の電極パッドが設けられた第２の電極パッド形成面、及びその背面を有する第２の電子部品と、
前記第２の電子部品の側面を封止し、前記第２の電極パッド形成面を露出する一方の面と、前記第２の電子部品の背面を露出する他方の面と、を有する第２の絶縁部材と、
前記第２の絶縁部材の一方の面、及び、前記第２の電極パッド形成面を覆うように設けられ、積層された絶縁層と、第２の配線パターンと、を有する第２の多層配線構造体と、を備え、
前記第２の配線パターンが前記第２の電極パッドと直接接続された第２の半導体装置を形成する第２の半導体装置形成工程と、
前記第１の半導体装置の第１の絶縁部材側の面と、前記第２の半導体装置の第２の多層配線構造体側の面との間に接着層を配置することにより、前記第１の半導体装置と前記第２の半導体装置とを接着する半導体装置接着工程と、
前記第１の多層配線構造体、前記第１の絶縁部材、前記接着層、前記第２の多層配線構造体、前記第２の絶縁部材、前記第１の配線パターン、及び前記第２の配線パターンを貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔に、前記第１及び第２の配線パターンと接続される貫通電極を形成する貫通電極形成工程と、を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項１０】
前記貫通電極形成工程において、前記貫通電極には、一方の端部に前記第１の多層配線構造体から露出された第１の外部接続用パッド部と、他方の端部に前記第２の絶縁部材から露出された第２の外部接続用パッド部とを形成することを特徴とする請求項９記載の電子装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明の一観点によれば、第１の電極パッドが設けられた第１の電極パッド形成面、及びその背面を有する第１の電子部品と、
前記第１の電子部品の側面を封止し、前記第１の電極パッド形成面を露出する一方の面と、前記第１の電子部品の背面を露出する他方の面と、を有する第１の絶縁部材と、
前記第１の絶縁部材の一方の面、及び、前記第１の電極パッド形成面を覆うように設けられ、積層された絶縁層と、第１の配線パターンと、を有する第１の多層配線構造体と、
前記第１の絶縁部材を貫通する第１の貫通電極と、を備え、
前記第１の配線パターンが、前記第１の電極パッド及び前記第１の貫通電極と直接接続された第１の半導体装置と、
第２の電極パッドが設けられた第２の電極パッド形成面、及びその背面を有する第２の電子部品と、
前記第２の電子部品の側面を封止し、前記第２の電極パッド形成面を露出する一方の面と、前記第２の電子部品の背面を露出する他方の面と、を有する第２の絶縁部材と、
前記第２の絶縁部材の一方の面、及び、前記第２の電極パッド形成面を覆うように設けられ、積層された絶縁層と、第２の配線パターンと、を有する第２の多層配線構造体と、
前記第２の絶縁部材及び前記第２の多層配線構造体を貫通し、中心部に第２の貫通孔を有する第２の貫通電極と、を備え、
前記第２の配線パターンが、前記第２の電極パッド及び前記第２の貫通電極と直接接続された第２の半導体装置と、を有し
前記第１の半導体装置と前記第２の半導体装置とが、前記第１の半導体装置の第１の絶縁部材側の面と、前記第２の半導体装置の第２の多層配線構造体側の面との間に配置した接着層を介して接着、積層され、
前記接着層に、前記第２の貫通孔と一体的に前記接着層を貫通する第３の貫通孔が形成され、
前記第２及び第３の貫通孔内に、前記第１及び第２の貫通電極と接続される第３の貫通電極が設けられていることを特徴とする電子装置が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明によれば、第１の貫通電極の端部と第２の貫通孔との間に位置する部分の接着層を貫通し、第２の貫通孔と一体的に構成された第３の貫通孔と、第２及び第３の貫通孔を充填し、第１及び第２の貫通電極と接続された第３の貫通電極とを設けることにより、内部接続端子（例えば、はんだボール）を用いることなく、第１の半導体装置と第２の半導体装置とを電気的に接続することが可能となるため、電子装置の厚さ方向のサイズを小型化することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本発明の他の観点によれば、第１の電極パッドが設けられた第１の電極パッド形成面、及びその背面を有する第１の電子部品と、
前記第１の電子部品の側面を封止し、前記第１の電極パッド形成面を露出する一方の面と、前記第１の電子部品の背面を露出する他方の面と、を有する第１の絶縁部材と、
前記第１の絶縁部材の一方の面、及び、前記第１の電極パッド形成面を覆うように設けられ、積層された絶縁層と、第１の配線パターンと、を有する第１の多層配線構造体と、を備え、
前記第１の配線パターンが、前記第１の電極パッドと直接接続された第１の半導体装置と、
第２の電極パッドが設けられた第２の電極パッド形成面、及びその背面を有する第２の電子部品と、
前記第２の電子部品の側面を封止し、前記第２の電極パッド形成面を露出する一方の面と、前記第２の電子部品の背面を露出する他方の面と、を有する第２の絶縁部材と、
前記第２の絶縁部材の一方の面、及び、前記第２の電極パッド形成面を覆うように設けられ、積層された絶縁層と、第２の配線パターンと、を有する第２の多層配線構造体と、を備え、
前記第２の配線パターンが、前記第２の電極パッドと直接接続された第２の半導体装置と、を有し
前記第１の半導体装置と前記第２の半導体装置とが、前記第１の半導体装置の第１の絶縁部材側の面と、前記第２の半導体装置の第２の多層配線構造体側の面との間に配置した接着層を介して接着、積層され、
前記第１の多層配線構造体、前記第１の絶縁部材、前記接着層、前記第２の多層配線構造体、及び前記第２の絶縁部材を貫通し、前記第１及び第２の配線パターンと接続される貫通電極を設けたことを特徴とする電子装置が提供される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
本発明によれば、第１の多層配線構造体、第１の絶縁部材、前記接着層、第２の多層配線構造体、及び第２の絶縁部材を貫通し、第１及び第２の配線パターンと接続される貫通電極を設けることにより、内部接続端子（例えば、はんだボール）を用いることなく、第１の半導体装置と第２の半導体装置とを電気的に接続することが可能となるので、電子装置の厚さ方向のサイズを小型化することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
本発明のその他の観点によれば、第１の電極パッドが設けられた第１の電極パッド形成面、及びその背面を有する第１の電子部品と、
前記第１の電子部品の側面を封止し、前記第１の電極パッド形成面を露出する一方の面と、前記第１の電子部品の背面を露出する他方の面と、を有する第１の絶縁部材と、
前記第１の絶縁部材の一方の面、及び、前記第１の電極パッド形成面を覆うように設けられ、積層された絶縁層と、第１の配線パターンと、を有する第１の多層配線構造体と、
前記第１の絶縁部材を貫通する第１の貫通電極と、を備え、
前記第１の配線パターンが、前記第１の電極パッド及び前記第１の貫通電極と直接接続された第１の半導体装置を形成する第１の半導体装置形成工程と、
第２の電極パッドが設けられた第２の電極パッド形成面、及びその背面を有する第２の電子部品と、
前記第２の電子部品の側面を封止し、前記第２の電極パッド形成面を露出する一方の面と、前記第２の電子部品の背面を露出する他方の面と、を有する第２の絶縁部材と、
前記第２の絶縁部材の一方の面、及び、前記第２の電極パッド形成面を覆うように設けられ、積層された絶縁層と、第２の配線パターンと、を有する第２の多層配線構造体と、
前記第２の絶縁部材及び前記第２の多層配線構造体を貫通し、中心部に第２の貫通孔を有する第２の貫通電極と、を備え、
前記第２の配線パターンが、前記第２の電極パッド及び前記第２の貫通電極と直接接続された第２の半導体装置を形成する第２の半導体装置形成工程と、
前記第１の半導体装置の第１の絶縁部材側の面と、前記第２の半導体装置の第２の多層配線構造体側の面との間に接着層を配置することにより、前記第１の半導体装置と前記第２の半導体装置とを接着する半導体装置接着工程と、
前記接着層に、前記接着層を貫通し、前記第２の貫通孔と一体的に構成される第３の貫通孔を形成する第３の貫通孔形成工程と、
前記第２及び第３の貫通孔内に、前記第１及び第２の貫通電極と接続される第３の貫通電極を形成する第３の貫通電極形成工程、とを含むことを特徴とする電子装置の製造方法が提供される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
本発明のその他の観点によれば、第１の電極パッドが設けられた第１の電極パッド形成面、及びその背面を有する第１の電子部品と、
前記第１の電子部品の側面を封止し、前記第１の電極パッド形成面を露出する一方の面と、前記第１の電子部品の背面を露出する他方の面と、を有する第１の絶縁部材と、
前記第１の絶縁部材の一方の面、及び、前記第１の電極パッド形成面を覆うように設けられ、積層された絶縁層と、第１の配線パターンと、を有する第１の多層配線構造体と、
を備え、
前記第１の配線パターンが前記第１の電極パッドと直接接続された第１の半導体装置を形成する第１の半導体装置形成工程と、
第２の電極パッドが設けられた第２の電極パッド形成面、及びその背面を有する第２の電子部品と、
前記第２の電子部品の側面を封止し、前記第２の電極パッド形成面を露出する一方の面と、前記第２の電子部品の背面を露出する他方の面と、を有する第２の絶縁部材と、
前記第２の絶縁部材の一方の面、及び、前記第２の電極パッド形成面を覆うように設けられ、積層された絶縁層と、第２の配線パターンと、を有する第２の多層配線構造体と、を備え、
前記第２の配線パターンが前記第２の電極パッドと直接接続された第２の半導体装置を形成する第２の半導体装置形成工程と、
前記第１の半導体装置の第１の絶縁部材側の面と、前記第２の半導体装置の第２の多層配線構造体側の面との間に接着層を配置することにより、前記第１の半導体装置と前記第２の半導体装置とを接着する半導体装置接着工程と、
前記第１の多層配線構造体、前記第１の絶縁部材、前記接着層、前記第２の多層配線構造体、前記第２の絶縁部材、前記第１の配線パターン、及び前記第２の配線パターンを貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔に、前記第１及び第２の配線パターンと接続される貫通電極を形成する貫通電極形成工程と、を含むことを特徴とする電子装置の製造方法が提供される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
本発明によれば、第１の電子部品の第１の背面と第２の多層配線構造体とが対向するように、第１の半導体装置と第２の半導体装置とを接着し、次いで、第１の多層配線構造体、第１の絶縁部材、前記接着層、第２の多層配線構造体、第２の絶縁部材、第１の配線パターン、及び第２の配線パターンを貫通する貫通孔を形成し、次いで、貫通孔に、第１及び第２の配線パターンと接続される貫通電極を形成することにより、内部接続端子（例えば、はんだボール）を用いることなく、第１の半導体装置と第２の半導体装置とを電気的に接続することが可能となるため、電子装置の厚さ方向のサイズを小型化することができる。