【事件の表示】
　特願２００２−　７９３７１「半導体パッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１２月２６日出願公開、特開２００２−３７４０９８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、特許法第４１条に基づく優先権主張を伴う平成１４年３月２０日（優先権主張の基礎出願の出願日：平成１３年４月１３日）の出願であって、平成１９年１０月９日付けで手続補正がされ、同年１１月２６日付けで拒絶査定がされ、平成２０年１月４日付けで同査定に対する審判請求がされたものである。
　
２．本願発明
　本願の発明は、平成１９年１０月９日付けでした手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、その請求項１に記載された以下のとおりのものと認められる。
　
　「基板に表面実装される半導体パッケージ本体の一つのコーナーが半導体パッケージ本体の配置方向を定めるための第１の識別手段とされ、該第１の識別手段が他のコーナーとは異なる面取り寸法を有している半導体パッケージにおいて、
　基板上に実装する際に前記一つのコーナーの配置方向を定めるための第２の識別手段が設けられるとともに、
　該第２の識別手段は、前記半導体パッケージ本体の上面を上方から画像認識することによって識別されるものであり、前記半導体パッケージ本体の上面に、前記一つのコーナーに対応して設けられていることを特徴とする半導体パッケージ。」
　
３．原査定の理由の概要
　原審の拒絶査定の理由の概要は、本願の請求項１〜３に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物１、２に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　
　　引用文献等一覧
　　１．特開平２−２７８３８０号公報
　　２．特開平５−３２６７５２号公報
　
４．刊行物の記載事項
　原審の拒絶査定に引用された刊行物１には次の事項が記載されている。
　
（１ａ）「〔産業上の利用分野〕　本発明は、プリント基板その他に実装されるＳＭＤ（本明細書では「表面実装素子」をいう。）の極性を識別する極性識別検査方式に関する。
　デバイストレーに所定の向きで収納されているＳＭＤをプリント基板に装着する際には、ビックアップしたＳＭＤをプリント基板上の配置に従った所定の向きに変える処理（極性合わせ）が必要になる。本発明の画像処理によるＳＭＤの極性識別検査方式は、この極性合わせの処理に必要なＳＭＤの極性識別に利用される。」
　
（１ｂ）「［従来の技術］　従来の画像処理によるＳＭＤの極性識別は、ＳＭＤのパッケージ角部に捺印された極性識別用マークを認識して行われていた。
　第７図は、ＳＭＤの極性識別検査の従来方式を説明する図である。
　第７図（１）は、ＳＭＤ７１、カメラ７４、照明７５の位置関係を装置側面から見た状態で示す。第７図（２）は、ＳＭＤ７１のパッケージ角部に捺印されている極性識別用マーク７２が、カメラ７４の視野７６内に設けられたウィンド７７に収められた状態を示す。参照番号７３はＳＭＤ７１のリードである。
　画像処理では、ウィンド７７内に極性識別用マーク７２があるか否かによりＳＭＤ７１の極性識別を行っている。なお、ウィンド７７内に極性識別用マークが検出されない場合には、所定の操作によりＳＭＤ７１を回転（９０°）させ、同様の処理を繰り返して極性合わせを行う。
　［発明が解決しようとする課題］　ところが、このような方式では、極性識別用マーク７２が捺印ミスにより不鮮明あるいは所定の位置（ウィンド７７）からずれていたり、またその一部が剥がれて不鮮明になっている場合には、正確な極性識別用マークの撮像ができないために極性識別が困難になり、時には認識ミスになることがあった。また、ＳＭＤは多種多様であり、その大きさもいろいろあるために、照明７５の当て方、視野７６の大きさ、検査領域（ウィンド７７）の設定、位置決め精度などに応じて極性識別検査の精度も左右され、極性識別効率を著しく低下させることがあった。
　一方、このような問題点を解決するために、ＳＭＤのパッケージ角部の一つに設けられた切欠きを利用し、リードの位置からパッケージ角部を含むウィンドを設定し、切欠きの有無を検出することにより極性を識別する方式が同一出願人により特許出願（特願昭６３−２７２６６１）された。」
　
（１ｃ）第７図（１）は、ＳＭＤ７１を側面から見た図であり、同図には、カメラ７４がＳＭＤ７１の上方に設けられていることが図示されており、また、第７図（２）は、ＳＭＤ７１を上方から見た図であり、同図には、ＳＭＤ７１が切欠きを有する一つの角部を有すること、及び、ＳＭＤ７１の上面に極性識別用マーク７２が設けられていることが図示されている。
　
　
５．当審の判断
（１）刊行物１に記載された発明
　摘示（１ａ）の「プリント基板その他に実装されるＳＭＤ（本明細書では「表面実装素子」をいう。）」との記載によれば、「ＳＭＤ」とは、「表面実装素子」を指すものといえる。
　さらに、摘示（１ａ）の「デバイストレーに所定の向きで収納されているＳＭＤをプリント基板に装着する際には、ビックアップしたＳＭＤをプリント基板上の配置に従った所定の向きに変える処理（極性合わせ）が必要になる。」との記載から、「極性」とは、プリント基板上の配置に従ったＳＭＤの所定の向き、すなわち、プリント基板上の「ＳＭＤの配置方向」を指すものといえる。
　そして、摘示（１ｂ）の「画像処理では、ウィンド７７内に極性識別用マーク７２があるか否かによりＳＭＤ７１の極性識別を行っている。なお、ウィンド７７内に極性識別用マークが検出されない場合には、所定の操作によりＳＭＤ７１を回転（９０°）させ、同様の処理を繰り返して極性合わせを行う。」との記載から、極性識別用マーク７２は、ＳＭＤ７１の極性、すなわちＳＭＤ７１の配置方向を示すものといえる。
　さらに、（１ｃ）と摘示（１ｂ）の「第７図（２）は、ＳＭＤ７１のパッケージ角部に捺印されている極性識別用マーク７２」とを合わせ読むと、極性識別用マーク７２は、ＳＭＤ７１の上面に捺印されるとともに、ＳＭＤ７１の上面を上方から画像認識することによって識別されるものといえる。
　以上によると、刊行物１には、
　
『プリント基板に表面実装される表面実装素子のパッケージ本体の一つの角部が切欠きを有している表面実装素子のパッケージにおいて、
　プリント基板上に実装する際に前記半導体パッケージ本体の配置方向を定めるための極性識別用マークが設けられるとともに、
　該極性識別用マークは、前記表面実装素子のパッケージ本体の上面を上方から画像認識することによって識別されるものであり、前記表面実装素子のパッケージ本体の上面に捺印されている表面実装素子のパッケージ。』の発明（以下、これを「刊行物１発明」という。）が記載されているといえる。
　
（２）本願発明と刊行物１発明との対比
　本願発明１と刊行物１発明とを対比すると、
　刊行物１発明の「プリント基板」、「表面実装素子のパッケージ本体」、「一つの角部」及び「極性識別用マーク」は、それぞれ本願発明１の「基板」、「半導体パッケージ本体」、「一つのコーナー」及び「第２の識別手段」に相当する。
　また、刊行物１発明の「切欠き」は、「面取り部」と言い換えることができるものである。
　さらに、刊行物１発明の「捺印されている」は、本願発明１の「設けられている」の下位概念である。
　
　よって、刊行物１発明の「プリント基板に表面実装される表面実装素子のパッケージ本体の一つの角部」、「プリント基板上に実装する際に」、「配置方向を定めるための極性識別用マークが捺印される」及び「該極性識別用マークは、前記表面実装素子のパッケージ本体の上面を上方から画像認識することによって識別される」は、それぞれ本願発明１の「基板に表面実装される半導体パッケージ本体の一つのコーナー」、「基板上に実装する際に」、「配置方向を定めるための第２の識別手段が設けられる」及び「該第２の識別手段は、前記半導体パッケージ本体の上面を上方から画像認識することによって識別される」に相当する。
　そうすると、両者は、
　
「基板に表面実装される半導体パッケージ本体の一つのコーナーが面取りされている半導体パッケージにおいて、
　基板上に実装する際に配置方向を定めるための第２の識別手段が設けられるとともに、
　該第２の識別手段は、前記半導体パッケージ本体の上面を上方から画像認識することによって識別されるものであり、前記半導体パッケージ本体の上面に設けられている半導体パッケージ。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点１：
　本願発明１は、第２の識別手段が設けられるとともに、半導体パッケージ本体の一つのコーナーが半導体パッケージの配置方向を定めるための第１の識別手段とされ、第１の識別手段が他のコーナーとは異なる面取り寸法を有しているのに対して、刊行物１発明は、第２の識別手段（極性識別用マーク）が設けられるとともに、半導体パッケージ本体の一つのコーナーが切欠きを有しているが、それが、前記の第１の識別手段であるか、他のコーナーとは異なる面取り寸法を有しているのか不明である点
　
相違点２：
　本願発明１は、第２の識別手段が、第１の識別手段とされる一つのコーナーの配置方向を定めるために設けられ、前記一つのコーナーに対応して設けられているのに対して、刊行物１発明は、第２の識別手段が、半導体パッケージ本体の配置方向を定めるために設けられ、第１の識別手段とされる一つのコーナーに対応して設けられているのか不明である点
　
（３）判断
（ｉ）相違点１について
　刊行物１の（１ｂ）には、刊行物１発明について、極性識別用マークの識別精度が低い旨記載されているところ、半導体パッケージ本体のコーナーの切欠きを半導体パッケージ本体の識別に利用し得ることが記載されているし、一つのコーナーの切欠きを他のコーナーと違う形状として、使用時の方向を指示するインデックスマークとして使用することも、例えば、特開平１１−１７０６１号公報図１０に記載されるように周知である。
　したがって、刊行物１発明における第２の識別手段（極性識別用マーク）に加えて、切欠きを有している一つのコーナーを、他のコーナーと異なる面取り寸法として、パッケージ本体の配置方向を定めるための第１の識別手段とさせることは、当業者が容易に想到し得るとこといえる。
　
（ｉｉ）相違点２について
　半導体パッケージ本体の配置方向を識別するための手段は、半導体パッケージ本体の配置方向に対応して設けられなければならないことが明らかであるから、半導体パッケージ本体の配置方向を識別する識別手段が２種類存在する場合、それらの識別手段は、それぞれ半導体パッケージ本体の配置方向に対応して設けられることとなる。
　そして、刊行物１発明において、半導体パッケージ本体の配置方向を定めるための第２の識別手段（極性識別用マーク）に加えて、半導体パッケージ本体の他のコーナーと形状の異なる切欠きを有する一つのコーナーを第１の識別手段として用いることは、上記相違点１についての検討に示すとおり、想到容易なのであるから、その場合に、第２の識別手段（極性識別用マーク）は、半導体パッケージ本体の配置方向を介して間接的に第１の識別手段とされる一つのコーナーの配置方向を定めるために設けられているといえるし、第１の識別手段とされる一つのコーナーに対応して設けられているといえる。
　したがって、相違点２は、相違点１が想到容易である場合の自明の事項であるにすぎない。
　
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明１は、刊行物１発明及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。