【事件の表示】
　平成１０年特許願第２１６０３７号「非接触ＩＣカード」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　２月１８日出願公開、特開２０００−　４８１５１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明の要旨
　本願は、平成１０年７月３０日の出願であって、原審において、平成１６年６月２３日付で拒絶の理由が通知されたが、請求人からは何ら応答がなかったので、平成１６年１１月２日付で拒絶査定がなされた。その後、本願に対して、平成１６年１２月９日付で拒絶査定不服の審判が請求され、平成１７年１月１１日付で特許請求の範囲の請求項１と発明の詳細な説明の段落【００１１】乃至【００１３】の変更を目的とする手続補正書が提出され、平成１７年４月５日に請求の理由を記載した手続補正書（方式）が提出された。
　当審では、これに対して平成１９年３月１６日付で拒絶の理由を通知し、請求人は、平成１９年５月２１日付で特許請求の範囲の請求項１と発明の詳細な説明の段落【００１１】，【００１６】及び【００２０】の変更を目的とする手続補正書及び意見書を提出したものである。
　したがって、現在の特許請求の範囲の請求項１乃至３に係る発明は、平成１９年５月２１日付提出の手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１乃至３によって特定される以下のとおりのものである（以下、「本願発明１乃至３」という）。
　
　「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　複数のカード基材が積層された内側に、モジュール基板と該モジュール基板上に実装されたＩＣチップと該ＩＣチップを封止した樹脂などから構成されるＩＣモジュールと、それに接続されたアンテナが埋め込まれた非接触ＩＣカードにおいて、
　前記ＩＣモジュールは１個のみ備えてあり、該ＩＣモジュール中のＩＣチップは下方にモジュール基板があり上方には前記封止の樹脂の面上に補強板が配備されており、該補強板の大きさ、形は該ＩＣチップの長辺方向の長さを直径とした円以上の大きさの円板形または略円板形であって、且つ、
　前記ＩＣモジュールとアンテナが前記複数のシート状のカード基材で挟まれ、熱ラミネート方式で積層されてあること、を特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項２】
　請求項１における補強板は、配備位置はＩＣチップの直上であることを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項３】
　請求項１又は２における補強板は、金属板であることを特徴とする非接触ＩＣカード。」
　
２．当審での拒絶理由について
（１）当審で平成１９年３月１６日付で通知した拒絶の理由は、概要、以下のとおりである。
　「　　　　　　　　　　　　　　　　理　由 
　本件出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
引用文献
１．特開平　２−　　２０９６号公報
２．特開平　７−　８８９７４号公報
３．実願昭５７−１４０３７１号（実開昭５９−　４４０６７号公報参照）のマイクロフィルム
（以下省略）」
　
（２）審判請求人の応答
　上記拒絶の理由に対して、審判請求人は、平成１９年５月２１日付で意見書及び手続補正書を提出し、本願明細書を以下のように補正している。
ａ．特許請求の範囲の記載を
　「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　複数のカード基材が積層された内側に、モジュール基板と実装されたＩＣチップとＩＣチップを封止した樹脂などから構成されるＩＣモジュールと、それに接続されたアンテナが埋め込まれた非接触ＩＣカードにおいて、
　前記ＩＣモジュールは１個のみ備えてあり、該ＩＣモジュールの前記ＩＣチップを封止した面に補強板が配備されて、該補強板の大きさ、形は該ＩＣチップの長辺方向の長さを直径とした円以上の大きさの円板形または略円板形であって、且つ、
　前記ＩＣモジュールとアンテナが前記複数のシート状のカード基材で挟まれ、熱ラミネート方式で積層されてあること、を特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項２】
　請求項１における補強板は、配備位置はＩＣチップの直上であることを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項３】
　請求項１又は２における補強板は、金属板であることを特徴とする非接触ＩＣカード。」
から、上記１．のように補正する。
　
ｂ．発明の詳細な説明の段落【００１１】，【００１６】，【００２０】の記載を変更する（補正の具体的内容は省略）。
　
３．引用文献１乃至３に記載の発明
（１）引用文献１（特開平２−２０９６号公報）
　引用文献１には、図面と共に以下のように記載されている。
　「〔産業上の利用分野〕
　本発明は、曲げに強く、曲げ応力が加わったときにＩＣモジュールがカード基材から剥離，脱落するのを防止できるＩＣカードに関するものである。」（第１頁左下欄第１４〜１８行目）
　
　「また、通常補強材としては、高剛性の矩形又は円形の金属板やプラスチック板を用いている」（第１頁右下欄第１７〜１９行目）
　
　「〔課題を解決するための手段〕
　上述した課題を解決するための請求項１の発明は、複数の基材層を積層したカード基材内にＩＣモジュールを組み込んだＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールの裏面部に、前記ＩＣモジュールに対して裏側でＩＣモジュールよりも大きい面積の、かつ外周縁が凹凸形状の補強板を挿入配備したことを特徴とするＩＣカードであり、請求項２の発明は、前記ＩＣモジュールの裏面部に塩化ビニールの基材層を介して、前記補強板を挿入配備したＩＣカードである。」（第２頁右上欄第１〜１１行目）
　
　「第２図において、ＩＣカードｌを構成するカード基材２は、表側オーバーレイフィルム５，センターコア６，裏側オーバーレイフィルム７の各基材層と、ＩＣモジュールの裏面部に接して積層される積層体で構成され、表側オーバーレイフィルム５及びセンターコア６には予めＩＣモジュール３嵌込用の穴が打ち抜かれてあり、各基材層を重ねたときにカード基材２にＩＣモジュール３嵌入用の凹部が形成されるようになっている。該凹部にはＩＣを内蔵したＩＣモジュール３がコンタクト９をカードの表側に向けて嵌装される。
　センターコア６と裏側オーバーレイフィルム７の間には、ＩＣモジュール３に対して裏側に、第４図に示すようにＩＣモジュール３よりも大きい面積でかつ外周縁が凹凸形状（例えば直線をジグザグ状に連ねた形状であっても曲線の波形形状であってもよい。）の補強板１０が挿入配備される。」（第２頁左下欄第１８行〜同頁右下欄第１４行目）
　
　「補強板１０の材料としては、ポリエチレンテレフタレート，ポリイミド，ポリカーボネート，ステンレス，鉄等の高剛性で加工が容易なプラスチックや金属性のシートを用いることができるが、ＩＣモジュール３の裏面部又は、塩化ビニール層８との可撓性を考慮するならばポリエチレンテレフタレートのシートが好ましい。」（第３頁左上欄第３〜９行目）
　
　「カード成型に際しては、ＩＣモジュール３の裏面部に、直接外周縁が凹凸形状の補強板１０を挿入配備し、裏側オーバレイフィルム７で構成した場合でもＩＣモジュール３の裏面部に、塩化ビニール層８と裏側オーバレイフィルム７の間に外周縁が凹凸形状の補強板１０を挿入配備した場合でも、各層間には、接着剤として例えば、エポキン系，フェノール系，ポリウレタン系，アクリル系，ゴム系の接着剤を用い、各基材層相互間には接着剤を必要に応じて用いて各基材層及び補強板１０を重ね、ＩＣモジュール３を嵌装した後、所要の温度、圧力、で所定の時間熱プレスを行いＩＣカード１を作成する。」（第３頁右上欄第８〜２０行目）と記載されている。
　
　即ち、引用文献１には、曲げに強く、曲げ応力が加わったときにＩＣモジュールがカード基材から剥離，脱落するのを防止できるＩＣカードを作成するために、ＩＣを内蔵したＩＣモジュールの裏面部に、ＩＣモジュールよりも大きい面積のプラスチックや金属製のシートを用いた補強板を挿入配置し、ＩＣカード成形に際しては、各基材層相互及び補強板を重ね、ＩＣモジュールを嵌装した後、所要の温度、圧力、で所定の時間熱プレスを行うようにしたＩＣカードに関する発明が記載されており、又、そこには、補強材として矩形又は円形でＩＣモジュールよりも大きい面積の金属板やプラスチック板を用いることも示されている（以下、これを「引用発明１」という）。
　
（２）引用文献２（特開平７−８８９７４号公報）
　引用文献２には、図面と共に以下のように記載されている。
　「【００１９】本発明のＩＣカード基体とは、ＩＣ（集積回路）を形成するに必要なＣＰＵ、メモリ、電源部、書き込み読出し部等の電気的に連結された素子を有するＩＣカードとしての機能を有するものであれば特に限定されるものではない。また書き込み読出し部は直接接触型であっても通信機能を有する非接触型であってもよく公知のＩＣカード全てに適用できる。」
　
　「【００４１】本発明でいう硬質下敷き層は、ＩＣ部品と受像層の間に位置し、画像記録の際に凹凸の影響を緩和すると同時に、最終のＩＣカードとなった際に、電子部品を外圧やショックから保護する役割をはたす。ここでいう硬質とは、同膜厚で比較した場合に、基体より引張弾性率が高い事を意味する。」
　
　「【００８１】実施例５
図５はＩＣ基体中に本発明の下敷き層を設けた実施例を示す。
【００８２】ＩＣ基体のＩＣ搭載位置に１００μｍのアルミニウム板（引張弾性率＞３００Ｋｇｆ／ｍｍ−２）からなる下敷き層１１を設け残りのＩＣ基体で熱溶着し、その表面に受像層２を設けたものである。」
と記載されている。
　
　即ち、引用文献２には、ＩＣ基体のＩＣ搭載位置にアルミニウム板からなる下敷き層を設けることで電子部品を外圧やショックから保護するようにしたＩＣカード、及び、ＩＣカードの書込み読み出し部は直接接触型であっても通信機能を有する非接触型でも良いことに関する発明が記載されている（以下、これを「引用発明２」という）。
　
（３）引用文献３（実願昭５７−１４０３７１号のマイクロフィルム）
　引用文献３には、図面と共に以下のように記載されている。
　「この考案はＩＣカードの構造に関し、特に１個もしくは複数個のＩＣチツプと回路基板等を含めた全ての電気的要素をモジユール化したＩＣモジユールをカード基材に装着して成るＩＣカードにおいて、ＩＣモジユールがカード基材から剥離することを防ぐ構造を有するＩＣカードに関する。」（第２頁第２〜７行目）
　
　「この種のＩＣカードの構造は、機能的に心臓部に相当するＩＣチツプ回路パターンを含めた全ての電気的要素をモジユール化し、ＩＣモジユールをカード基材に埋設する方法が信頼性の点で優れ、この方法が従来より用いられている。」（第３頁第１２〜１６行目）
　
　「しかしながら、ＩＣモジユールは外力による折り曲げなどに対する耐久性を付与するため、ある程度以上の剛性が要求され、弾性を有するカード基材を使用した場合、使用上において携帯時等にカード基材を曲げる力に対してモジユールの剥れが発生するという問題があり、」（第４頁第７〜１２行目）
　
　「第１図はこの考案に用いるＩＣモジユールの断面を示すものであり、このＩＣモジユールの製造は以下のように行なわれる。
　先ず、厚さ０．１ｍｍ程度のガラスエポキシフイルム基板１に、３５μｍ厚さの銅箔をラミネートしたプリント配線用フイルムを用いて、所望のパターンを得るためにエツチングした後、ニツケル及び金メツキを行ない、外部との接続端子用電極パターン２及び回路パターン３を形成し、所望の大きさに打抜く。次に、接続端子用電極パターン２と回路パターン３とを、必要箇所においてスルーホール４により電気的に接続する。そして、回路パターン３上の所定位置にＩＣチツプ５をダイボンデイングし、ＩＣチツプ５上の電極６と回路パターン３とを導体７によりワイヤーボンデイング方式で接続する。なお、この部分はワイヤを使用しないフエイス・ボンデイング方式で実施することもでき、その場合には、より薄いＩＣモジユールを得ることができる。一方、ボンデイング加工の前にエポキシ樹脂封止時の樹脂の流れ止め用として、ガラスエポキシ等の材質で成るポツテイング枠８をエポキシ系の接着剤等でガラスエポキシフイルム基板１に取付けておき、ＩＣチツプ５と回路パターン３との必要な接続を行なつた後、エポキシ樹脂９を流し込んでモールドする。この時、比較的粘度の高いエポキシ樹脂（１０５ＣＰＳ程度）で先ずスルーホール４を隠し、充分硬化したことを確認した後に、低粘度のエポキシ樹脂（１０３ＣＰＳ程度）を流し込む方法を採れば、スルーホール４を通してポツテイング用のエポキシ樹脂９が、カード表面となる接続端子用電極パターン２側に出ることを防ぐことができる。
　以上述べた方法により、ＩＣカード用のＩＣモジユール１０を得ることができるが、回路パターン３及び接続端子用電極パターン２を形成する方法やＩＣチツプ５をボンデイングする方法も含めて、ここで述べた方法はいずれも現在の関連業界における技術で対応可能なものである。」（第４頁第２０行〜第６頁第１７行目）
　
　「第２図はこの考案によつて得られたＩＣカードの平面図であり、第３図は第２図のIII−III断面図であり、乳白硬質塩化ビニールシート１２ｂ及び１２ｃにシルク印刷又はオフセツト印刷によつて印刷パターン（絵柄）１４を形成した後、透明硬質塩化ビニールシート１２ａ及び乳白硬質塩化ビニールシート１２ｂ，１２ｃ及び１１を仮貼積層し、所望の個所にモジユール埋設孔を打抜き法によつて設ける。乳白硬質塩化ビニールシート１２ｄの所望するＩＣモジユール埋設個所に位置を合わせて、ＩＣモジユール１０よりも一回り大きな（この例の場合、２ｍｍ〜４ｍｍだけＩＣモジユール１０の端よりも大きなものである。なお、他の制約がなければ、大きいほどその効果は大きいが、カード化のエンボス加工等の制約があり、周囲各２ｍｍだけ大きければこの考案の効果を充分発揮できる。）埋設基板１３を埋設すべき孔を打抜き法などによつて設ける。
　次に、最下層から順次、透明硬質塩化ビニールシート１２ｆと、ＩＣモジユール１０及び埋設基板１３を支持する乳白硬質塩化ビニールシート１２ｃと、上記打抜き加工済のシート１２ｄ，１１，１２ｃ，１２ｂ及び１２ａとを、積層シート状に位置合わせして積層する。そして、シート１２ｄに設けた埋設基板用孔に半硬化（Ｂステージ）ガラスエポキシシートの埋設基板１３を設置すると共に、ＩＣモジユール埋設孔にＩＣモジユール１０を設置し、仮貼り積層状の積層体を得る。このようにして得られた積層体をステンレス等の鏡面に仕上げられた２枚の金属板に挾持せしめ、温度１５０℃，圧力２５ｋｇ／ｃｍ２，時間３０分というラミネート条件で加熱加圧して、ＩＣモジユール１０が埋設された硬質塩化ビニール積層体を得、この積層体をＩＣモジユール１０の電極パターンが正規の位置になるようにカード状に打抜いて目的のカードを得る。」（第７頁第６行〜第８頁第１９行目）
　
　「一方、第４図はこの考案の他の構成を示すものであり、上述の埋設基板１３として、硬化エポキシ板又はその他の金属板１５の両面に未硬化エポキシフイルム１５ａ，１６ｂをラミネートしたものを用いている。これによつても同様な効果を得る。」（第９頁第８〜１２行目）と記載されている。
　
　即ち、引用文献３には、１個もしくは複数個のＩＣチツプと回路基板等を含めた全ての電気的要素をモジユール化したＩＣモジユールをカード基材に装着して成るＩＣカードにおいて、ＩＣモジユールをカード基材に埋設した場合、携帯時等にカード基材に曲げる力が加わるとモジュールの剥がれが生じるので、それを防止するものにおいて、ＩＣモジュールはＩＣチップと電極、回路パターン等を樹脂によりボンディングしたものであり、ＩＣカードは、最下層から、透明硬質ビニールシート、乳白硬質塩化ビニールシート、ＩＣモジュールと該ＩＣモジュールよりも一回り大きな埋設基板をモジュール埋設孔に配置したシート、…等の順で積層し、加熱加圧して積層体とし、打抜いてカード状としたものであり、埋設基板として金属板を用いる発明が示されている（以下、これを「引用発明３」という）。
　
４．対比
（１）請求項１について
　本願発明１と引用発明１とを対比すると、
　両者は共に、ＩＣモジユールに補強板を設けることで曲げに強いＩＣカードを得ることを目的としたものであって、引用発明１の「ＩＣ」，「ＩＣモジュール」，「基材層」は、それぞれ本願発明１の「ＩＣチップ」，「ＩＣモジュール」，「カード基材」に相当しているので、両者は共に、
　
　複数のカード基材が積層された内側に、ＩＣチップとＩＣチップを封止した樹脂などから構成されるＩＣモジュールとが埋め込まれたＩＣカードにおいて、該ＩＣモジュール面に補強板が配備されてあること、を特徴とするＩＣカード、
　
である点では同じであり、以下の〔相違点１〕乃至〔相違点４〕の点で、両者は相違している。
　
〔相違点１〕本願発明１においては、ＩＣカードは、ＩＣモジュールに接続されたアンテナが埋め込まれた非接触ＩＣカードであるのに対して、引用発明１においては、具体的記載はないものの、接触型のＩＣカードであるものと見られる点。
　
〔相違点２〕本願発明１においては、ＩＣモジュールは１個のみであるのに対して、引用発明１においては、ＩＣモジュールの数についての記載がない点。
　
〔相違点３〕本願発明１においては、ＩＣモジュールは、モジュール基板と該モジュール基板上に実装されたＩＣチップと、その上方には封止の樹脂の面上に補強板が配置されており、該補強板の大きさ、形は該ＩＣチップの長辺方向の長さを直径とした円以上の大きさの円板形又は略円板形となっているのに対して、引用発明１においては、ＩＣモジュールはＩＣを内蔵したこと及び補強板として矩形又は円形でＩＣモジュールよりも大きい面積の補強板を用いるとされている点。
　
〔相違点４〕本願発明１においては、ＩＣモジュールとアンテナが複数のシート状のカード基板で挟まれ、熱ラミネート方式で積層されてあるのに対して、引用発明１においては、ＩＣカードの製造に際しては、各基材層相互及び補強板を重ね、ＩＣモジュールを嵌装した後、所要の温度、圧力、で所定の時間熱プレスを行うとされている点。
　
　よって、上記〔相違点１〕乃至〔相違点４〕について検討すると、
〔相違点１〕については、
　ＩＣカードには接触型と非接触型とがあり、非接触型ＩＣカードにおいてはアンテナを有することは当業者に周知の事項である。そして、ＩＣカードにおいて、曲げ応力に対してＩＣモジュールを保護することは、接触型ＩＣカード，非接触型ＩＣカードに関わらない共通の課題であり、しかも、非接触型ＩＣカードに保護のための補強板を設けることが引用発明２に示されているので、引用発明１に引用発明２及び上記周知の事項を適用することによって本願発明１のようにすることは当業者が容易に発明できたものである。
　
　したがって、〔相違点１〕は格別の相違点とは認められない。
　
〔相違点２〕については、１個のＩＣモジュールを備えたＩＣカードは引用発明３に示されており、しかもそこには、本願発明１と同様な補強板を設けることも示されている。
　
　したがって、１個のＩＣモジュールによってＩＣカードを構成することは必要に応じて適宜なされることであり、〔相違点２〕は格別の相違点とは認められない。
　
〔相違点３〕については、例えば、特開平９−２６３０８２号公報には、
　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣモジュール及びこのＩＣモジュールを製造するＩＣモジュールの製造方法並びにＩＣモジュールを内部に有するＩＣカードの製造方法に関する。」
　
　「【０００２】
【従来の技術】従来、集積回路が実装されたＩＣモジュールを内蔵した薄型機器、特に接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣカードを補強する場合においては、カードをカードケースにいれて補強するようになっている。また、カードの表面に金属プレートを配置して硬くしたり、カードの外周に金属を配置してカードが曲がらないようにしてカードを補強する場合もある。」
　
　「【０００５】そこで、本発明は……ＩＣカード及びこのＩＣカードに内蔵されるＩＣモジュールをカード機能を損なうことなく低コストで補強して製造することが可能なＩＣカード及びＩＣモジュールの製造方法を提供することを目的とする。」
　
　「【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために本発明によるＩＣモジュールの製造方法は、集積回路が実装されるＩＣモジュールを補強して製造するＩＣモジュールの製造方法において、前記集積回路を基板に実装した後、この実装部の少なくとも片面に補強板を配置することを特徴とする。
【０００７】これにより、ＩＣモジュールは、集積回路の実装後、実装部の少なくとも片面に補強板が配置されて補強が成される。」
　
　「【０００８】また、本発明によるＩＣモジュールの製造方法は、集積回路が実装されるＩＣモジュールを補強して製造するＩＣモジュールの製造方法において、実装前の前記集積回路の片面に補強板を接着する工程と、この工程により補強板が接着された集積回路を基板に実装する工程とを有して前記ＩＣモジュールを補強して製造することを特徴とする。
【０００９】これにより、ＩＣモジュールは、集積回路の実装前に、集積回路の片面に補強板が接着されて補強が成される。」
　
　「【００１０】さらに、上記課題を解決するために本発明によるＩＣカードの製造方法は、集積回路の実装部を補強板により補強してＩＣモジュールを形成し、この補強されたＩＣモジュールを所定の充填樹脂及びカード基材を用いてカード化することによりＩＣカードを製造することを特徴とする。
【００１１】これにより、ＩＣカードは、実装部が補強されたＩＣモジュールをカード化することにより補強が成される。」
　
　「【００１２】また、本発明によるＩＣカードの製造方法は、集積回路が実装されたＩＣモジュールに充填樹脂を充填するとともに、この充填部に所定のカード基材が積層されてカード化されるＩＣカードを製造するＩＣカードの製造方法において、前記充填部とカード基材との間の前記集積回路の実装部に対応する部分に補強板を配置することで補強を行い、前記ＩＣカードの製造を行うことを特徴とする。
【００１３】これにより、ＩＣカードは、ＩＣモジュールをカード化する段階で、充填部とカード基材との間の集積回路の実装部に対応する部分に補強板を配置することにより補強が成される。」
　
　「【００２９】（第２の実施形態）次に、ワイヤーボンディング方式でＬＳＩ５を実装した場合におけるＩＣモジュールの製造方法について説明する。
【００３０】図６及び図７は、ＬＳＩ５をワイヤーボンディング方式で実装した場合におけるＩＣモジュールの製造方法を説明するためのものであり、これらの図ではＬＳＩ５の実装部のみを示している。尚、図６は補強前のＬＳＩ実装部であり、図７は、補強後のＬＳＩ実装部を示している。
【００３１】図６に示したように、ワイヤーボンディング方式によるＬＳＩ実装部は、基板２上に配線パターン１が形成されており、さらにＬＳＩ５が、配線パターン１に金ワイヤー７を介して電気的に接続されて構成されている。また、ＬＳＩ５の表面の保護として熱硬化型の樹脂からなる封止剤３で封止されている。
【００３２】このような図６に示す実装状態では、ＬＳＩ５の実装部は機械的ストレスに対し弱い。
【００３３】そこで、本発明では、図７に示したように、ＬＳＩ５が実装された状態で、ＬＳＩ５の実装部の表面側にＳＵＳ箔６を接着して補強を行い、ＩＣモジュールを製造する。このように実装部の補強は、ＬＳＩの裏面だけでなく、ＬＳＩ５の表面側に補強しても有効である。この場合も、上記ＴＡＢ方式の場合と同様にＬＳＩ強度が約２倍となる。」
　
　「【００３９】尚、上記第１〜第３の実施形態における実装部の補強は、片面だけではなく両面合わせて行うことにより、当然、その効果は大きくなる。
【００４０】例えば、図１０に示したように、ＴＡＢ方式によりＬＳＩ５を実装した場合に、ＬＳＩ５の裏面へＳＵＳ箔６を接着するとともに、実装部表面側の封止剤３の上からＳＵＳ箔６を同時に接着するようにしてもよい。これにより、その補強効果はさらに大きくなる。」
　
　「【００４１】（第４の実施形態）次に、本発明による第４の実施形態の説明を行う。
【００４２】本実施形態では、例えばＩＣモジュールを内蔵する非接触型ＩＣカードを補強して製造するＩＣカードの製造方法について説明する。
【００４３】図１１は、ＩＣモジュールを積層方法によりカード化する段階でＩＣカードを補強して製造する方法を説明するための説明図である。
【００４４】図１１の（ａ）に示したように、ＬＳＩ５が実装されたＩＣモジュール１５を積層方法によりカード化する場合には、まず、ＩＣモジュール１５に例えば紫外線硬化樹脂からなる第１の充填樹脂１４により第１段階の充填・硬化を行ない、ほぼ平坦なシート状態を形成する。
【００４５】次に、図１１の（ｂ）に示したように、カードの表裏外形となるカード基材としての表シート（ＰＥＴシート）１２と裏シート（ＰＥＴシート）１３との間に上記第一段階の充填・硬化を終えた平坦なシートをはさみ、その隙間に例えば熱硬化樹脂からなる第２の充填樹脂１６を流し込み、両シートを熱と圧力により硬化させ一体化させる。最後に、所定の切断位置１７で切断を行いＩＣカードを成型する。
【００４６】上記のような工程を経てカード化が成されるわけだが、この工程において、ＳＵＳ箔６を表裏シート１２及び１３のどちらか少なくとも一方に事前に接着しておくことでＩＣカードの補強を行うことができる（図１１では、表シート１２側に接着した）。また、このＳＵＳ箔６の接着は、ＬＳＩ実装部に対応するところに行われ、これによりカード化後のＬＳＩ実装部にＳＵＳ箔６が配置されるので、ＬＳＩ実装部の強度が向上する。
【００４７】尚、上記では、ＳＵＳ箔６を表シート１２に接着したが、このＳＵＳ箔６をシートに接着せずに、積層間にはさんでおくだけでも同様な効果が得られる。また、ＳＵＳ箔６は充填樹脂１４による第１段階の充填・硬化を行う前にＬＳＩ実装部上に配置するようにしてもよい。
【００４８】この場合、図１２に示したように、実装部に配置されたＳＵＳ箔６が充填樹脂１４を充填する際に充填樹脂１４によって流されないようにするために、ＳＵＳ箔６の形状を部分的にＬＳＩ実装部の形状に合わせ、実装部に係止するようにするとよい。これにより確実にＳＵＳ箔６がＬＳＩ実装部に配置されて補強効果が得られる。
【００４９】以上詳述した本実施形態によれば、ＩＣモジュールを内蔵したＩＣカードにおいて、当該ＩＣモジュールのＬＳＩ実装部に対応する部分を補強したので、ＩＣカードの強度が向上する。またこのとき、ＬＳＩ実装部に対応する部分だけに補強を行うため、低コストで実施できるとともに、従来のカード全体に金属板を配置する場合のように無線通信の妨げが起きる心配もない。」
　
　「【００５０】
【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、ＩＣモジュールにおける集積回路の実装部を実装後又は実装前に補強するので、集積回路の実装部の機械的強度が向上し、集積回路の割れを防ぐことができる。
【００５１】また、実装部が補強されたＩＣモジュールをカード化することによりＩＣカードの補強が成されるので、ＩＣカードの機械的強度が向上し、集積回路の割れを防ぐことができる。また、このとき、実装部だけに補強を行っているため、従来のように金属補強をカード全面に施すよりも低コストで実施でき、例えば非接触型ＩＣカードの無線通信等のカード機能を妨げることもない。」
と記載されている。
　
　すなわち、ここには、基板上にＩＣチップを実装し、該ＩＣチップの基板の面と対向する位置に補強板を設けることでＩＣモジュールを作成し、該ＩＣモジュールをシート内に埋設し、その上下にシートを積層し、熱圧着することで非接触のＩＣカードとすると共に、該補強板の形状をＩＣモジュールの形状に合わせるようにしたＩＣカード、及び、補強板の位置はＩＣモジュールの表裏いずれの面又は両面に設けても良いこと、が記載されている。
　
　したがって、モジュール基板と該モジュール基板上にＩＣチップが実装され、該ＩＣチップの下方にモジュール基板があり、封止の樹脂の面上に補強板を設けたＩＣモジュールは当業者に周知であり、又、補強板をＩＣチップのいずれの側に設けるかということ、及び、補強板の具体的な大きさ、形として、本願発明１のように、該ＩＣチップの長辺方向の長さを直径とした円以上の大きさの円板形または略円板形とすることは当業者が必要に応じて適宜選択実施できた程度のことに過ぎないものと認められる。
　
　したがって、これらから、〔相違点３〕は格別の相違点とは認められない。
　
〔相違点４〕については、例えば、特開平９−２７７７６６号公報に、
　「【００１１】
【作用】本発明では、通信用回路及び通信用コイルを硬質塩化ビニルシートで挟持した後、加熱圧着したので、硬質塩化ビニルを通信用回路及び通信用コイルの周りに融着させ、通信用回路及び通信用コイルを硬質塩化ビニル積層体内部に融着固定することができる。従って、従来の非接触型ＩＣカードで問題のプラスチックフィルムの剥離や、通信用コイルの断線の原因となる接着剤または接着テープを用いずに、通信用回路及び通信用コイルをカード基体に固定する構造の非接触型ＩＣカードを提供することが可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図１及び図２を参照して説明する。図１は、本発明の製造方法による非接触型ＩＣカードの分解斜視図であり、図３は本発明の製造方法による第１のコアシートを示す概略図である。あらかじめ、厚さ０．２ｍｍの乳白色硬質塩化ビニルシート、厚さ０．１３ｍｍの乳白色硬質塩化ビニルシート、及び厚さ０．０５ｍｍの透明硬質塩化ビニルシートを、長さ１２０ｍｍ、幅９０ｍｍの外形寸法に切り揃えておく。まず、厚さ０．２ｍｍの乳白色硬質塩化ビニルからなる第１のコアシート６に、打ち抜き基準点１３からＪＩＳ規格に準拠して、長さ８５．６０ｍｍ、幅５３．９８ｍｍ、コーナーのＲ（曲率半径）３．１０ｍｍにカード打ち抜き範囲１２（図中の破線部分）を設定する。カード打ち抜き範囲１２の内側には通信回路３及び通信用コイル４が搭載される回路搭載領域１１（図１の黒塗りの位置）を設定し、その領域を黒インキで印刷する。
【００１３】次に、外形が７０ｍｍ×４０ｍｍ×０．３ｍｍの通信用コイル４と外形が７ｍｍ×４ｍｍ×０．３ｍｍの通信用回路３を第１のコアシート６の回路搭載領域１１にシアノクリレート系接着剤で固定する。次に、通信用コイル４と通信用回路３の上に厚さ０．２ｍｍの乳白色硬質塩化ビニルからなる第２のコアシート７を重ね合わせ、第１のコアシート６と第２のコアシート７を鏡面金属板（図示せず）で挟持して加熱する。
【００１４】次に、第１のコアシート６と第２のコアシート７の温度が融着温度１５０℃に達したのを確認し、圧力５Ｋｇ／ｃｍ2 で２分間保持した後、冷却し、コアシート積層体１４を得た。次に、厚さ０．１３ｍｍの乳白色硬質塩化ビニルからなる第３のコアシート８に絵柄印刷を施し、厚さ０．１３ｍｍの乳白色硬質塩化ビニルからなる第４のコアシート９に文字印刷を施した。
【００１５】次に、コアシート積層体１４の一方の面に、第３のコアシート８を第３のコアシート８の未印刷面が接するようにあてがい、更にコアシート積層体１４のもう一方の面に、第４のコアシート９を第４のコアシート９の未印刷面が接するようにあてがう。
【００１６】次に、第３のコアシート８の印刷面と第４のコアシート９の印刷面に厚さ０．０５ｍｍの透明硬質塩化ビニルからなるオーバーシート１０をあてがい、鏡面金属板で挟持し、温度１５０℃、圧力２５Ｋｇ／ｃｍ2 、加熱加圧保持時間５分間で加熱加圧し、硬質塩化ビニル積層体を得た。
【００１７】次に、以上のようにして作成した硬質塩化ビニル積層体から、予めシート外形より設定したカード打ち抜き範囲１２を打抜機で打ち抜き、ＪＩＳ規格に準拠した長さ８５．６０ｍｍ、幅５３．９８ｍｍ、コーナー３．１０ｍｍ、厚さ０．７６ｍｍの非接触型ＩＣカードを得た。」
と記載されている。
　
　すなわち、ここには、通信用回路と通信用コイルとをコアシートで挟み、加熱加圧して一体化することで非接触ＩＣカードを作成することが記載されている。
　
　したがって、ＩＣモジュールとアンテナとを複数のシート状のカード基板で挟み、熱ラミネート方式で積層してＩＣカードとすることは当業者に周知の事項である。
　
　したがって、〔相違点４〕は格別の相違点とは認められない。
　
　よって、本願発明１は引用発明１に引用発明２乃至３及び上記周知の事項を適用することによって当業者が容易に発明できたものである。
　
（２）請求項２について
　本願請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明を前提として、補強板の配備位置はＩＣチップの直上であることに限定したものであるが、引用発明１においても、その補強板の位置はＩＣチップの直上に配置されている（又、この点は、引用発明２及び３においても同じである。）。
　したがって、請求項２に係る発明は、引用発明１に引用発明２乃至３及び上記周知の事項を適用することによって当業者が容易に発明できたものである。
　
（３）請求項３について
　本願請求項３に係る発明は、請求項１又は２を前提として、補強板が金属板であることに限定したものであるが、引用発明１においても、その補強板は金属製であることが示されている（又、この点は、引用発明２及び３においても同じである。）。
　したがって、請求項３に係る発明は、引用発明１に引用発明２乃至３及び上記周知の事項を適用することによって当業者が容易に発明できたものである。
　
５．むすび
　以上のとおりであるので、本願請求項１乃至３に係る発明は、引用発明１に引用発明２，３及び上記周知の事項を適用することによって当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項により、特許を受けることができないものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。