(57)【要約】      （修正有）【課題】三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールを提供する。【解決手段】ハウジングと、伝熱部材と、三次元電子回路コンポーネント１２と、複数の発光素子と、一つの反射層１４と、導光板と、伝熱層と、を備える。そのうち、本体は、複数の凹部を有し、かつ三次元電子回路層１２２は、本体１２１の表面、複数の凹部１２１２の側壁と、複数の凹部の底部に敷設していて、三次元電子回路層に備える複数の半田付け場所１２２１によって、複数の発光素子１３を複数の凹部にハンダ付けする。これにより、完備した電子回路を限られたスペースの本体に設置することができ、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールを薄型液晶表示装置に内設することができる。【選択図】図４
0003170074.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングと、伝熱部材と、三次元電子回路コンポーネントと、複数の発光素子と、一つの反射層と、導光板と、伝熱層とを有する三次元回路構造を備えたバックライトモジュールであって、
前記ハウジングの内面に前記伝熱部材を設置し、
前記伝熱部材によって、前記ハウジングに前記三次元電子回路コンポーネントを内設し、
前記三次元電子回路コンポーネントは、第１表面に複数の凹部を設ける本体と、
前記本体の第１表面と、複数の前記凹部の側壁と、複数の前記凹部の底部とに敷設していて、かつ複数の前記凹部の底部に敷設されるとともに、複数のハンダ付け場所を含む三次元電子回路層とを有し、
前記複数の前記発光素子は、複数の前記ハンダ付け場所を介して、それぞれ複数の前記凹部にハンダ付けされ、
前記反射層は、複数の前記発光素子に対向して前記ハウジングに内設されていて、かつ複数の穴部を備え、該複数の穴部を介して、複数の前記発光素子が備える一つの光出射面を前記反射層の外部に露出することができ、
前記導光板は、前記反射層に対向して前記ハウジングに内設していて、複数の前記発光素子の出射光源を受け入れ、
前記伝熱層は、前記ハウジング底部の外面に貼着され、
複数の前記発光素子が発光するときの発生熱が、前記三次元電子回路コンポーネントの前記本体を介して、前記ハウジングに伝達し、さらに前記ハウジングと前記伝熱層を介して外部に放出可能に構成した三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項２】
前記導光板の底部に設けられ、光線の横漏れを防止する底部反射シートをさらに含むことを特徴とする請求項１記載の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項３】
前記本体の部材は、金属、高反射率のポリエステルフィルム、プラスチックとガラス繊維のいずれかであることを特徴とする請求項１記載の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項４】
前記本体に備える複数の前記凹部を形成する加工方式は、電気化学加工、パンチ加工、穴あけ加工、せん孔加工、押し出し加工、引き抜き加工または射出成形のいずれかであることを特徴とする請求項３記載の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項５】
前記本体の前記第１表面に形成される複数の前記凹部の底部は、前記発光素子のハンダを吸い取るため、それぞれ貫通穴を開けられていることを特徴とする請求項１記載の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項６】
複数の絶縁フィルムは、複数の前記凹部の底部に形成していて、底部上で前記ハンダ付け場所を有しない区域を覆うことを特徴とする請求項１記載の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項７】
ハウジングと、伝熱部材と、三次元電子回路コンポーネントと、複数の発光素子と、一つの反射層と、導光板と、伝熱層とを有する三次元回路構造を備えたバックライトモジュールであって、
前記ハウジングの内面に前記伝熱部材が設置され、
前記伝熱部材によって、前記ハウジングに前記三次元電子回路コンポーネントが内設され、
前記三次元電子回路コンポーネントは、
第１表面に溝部を有し、前記溝部に複数のスペーサーを内設していて、かつ２つの隣接する前記スペーサーの間に凹部を形成した本体と、
前記本体の第１表面と、複数の前記凹部の側壁と、複数の前記凹部の底部とに敷設していて、かつ複数の前記凹部の底部に敷設される、複数のハンダ付け場所を含む三次元電子回路層とを有し、
複数の前記発光素子は、複数の前記ハンダ付け場所を介して、それぞれ複数の前記凹部にハンダ付けされ、
前記反射層は、複数の前記発光素子に対向して前記ハウジングに内設していて、かつ複数の穴部を備え、複数の前記穴部を介して、複数の前記発光素子に備える一つの光出射面を前記反射層の外部に露出することができ、
前記導光板は、前記反射層に対向し前記ハウジングに内設していて、複数の前記発光素子の出射光源を受け入れ、
前記伝熱層は、前記ハウジング底部の外面に貼着され、
複数の前記発光素子が発光するときの発生熱が、前記三次元電子回路コンポーネントの前記本体を介して、前記ハウジングに伝達し、さらに前記ハウジングと前記伝熱層を介して外部に放出可能に構成した三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項８】
前記導光板の底部に設けられ、光線の横漏れを防止する底部反射シートをさらに含むことを特徴とする請求項７記載の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項９】
前記本体の部材は、金属、高反射率のポリエステルフィルム、プラスチックとガラス繊維のいずれかであることを特徴とする請求項７記載の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項１０】
前記本体に備える複数の前記凹部を形成する加工方式は、電気化学加工、パンチ加工、穴あけ加工、せん孔加工、押し出し加工、引き抜き加工または射出成形のいずれかであることを特徴とする請求項９記載の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項１１】
前記本体の前記第１表面に形成される複数の前記凹部の底部は、前記ＬＥＤ素子のハンダを吸い取るため、それぞれ貫通穴を開けられていることを特徴とする請求項７記載の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項１２】
複数の絶縁フィルムは、複数の前記凹部の底部に形成していて、底部上で前記ハンダ付け場所を有しない区域を覆うことを特徴とする請求項７記載の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項１３】
三次元電子回路コンポーネントと、複数の発光素子と、一つの反射層と、導光板と、を有する三次元回路構造を備えたバックライトモジュールであって、
液晶表示装置の主枠に前記三次元電子回路コンポーネントが設置され、
前記三次元電子回路コンポーネントは、
第１表面に複数の凹部を設ける本体と、
前記本体の第１表面と、複数の前記凹部の側壁と、複数の前記凹部の底部とに敷設していて、かつ複数の前記凹部の底部に敷設される、複数のハンダ付け場所を含む三次元電子回路層とを有し、
複数の前記発光素子は、複数の前記ハンダ付け場所を介して、それぞれ複数の前記凹部にハンダ付けされ、
前記反射層は、複数の前記発光素子に対向し前記主枠に内設していて、かつ複数の穴部を有し、複数の前記穴部を介して、複数の前記発光素子に備える一つの光出射面を前記反射層の外部に露出することができ、
前記導光板は、前記反射層に対向し前記主枠に内設されていて、複数の前記発光素子の出射光源を受け入れる三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項１４】
前記導光板の底部に設けられ、光線の横漏れを防止する底部反射シートをさらに含むことを特徴とする請求項１３記載の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項１５】
前記本体の部材は、金属、高反射率のポリエステルフィルム、プラスチックとガラス繊維のいずれかであることを特徴とする請求項１３記載の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項１６】
前記本体に備える複数の前記凹部を形成する加工方式は、電気化学加工、パンチ加工、穴あけ加工、せん孔加工、押し出し加工、引き抜き加工または射出成形のいずれかであることを特徴とする請求項１５記載の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項１７】
前記本体の前記第１表面に形成される複数の前記凹部の底部は、前記ＬＥＤ素子のハンダを吸い取るため、それぞれ貫通穴が開けられていることを特徴とする請求項１３記載の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項１８】
複数の絶縁フィルムは、複数の前記凹部の底部に形成していて、底部上で前記ハンダ付け場所を有しない区域を覆うことを特徴とする請求項１３記載の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項１９】
前記本体は、さらに長手側と短手側を有し、前記長手側と前記短手側との間は、収容空間を形成することを特徴とする請求項１３記載の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項２０】
前記本体の部材が金属を使用するとき、前記本体と主枠との間に前記伝熱部材を取り付けて放熱を補助することができ、熱を底板へ均一に分布させるため、前記伝熱部材はさらに前記主枠の底部に延在しても良いことを特徴とする請求項１５記載の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項２１】
三次元電子回路コンポーネントと、複数の発光素子と、一つの反射層と、導光板と、を有する三次元回路構造を備えたバックライトモジュールであって、
液晶表示装置の主枠に設置することができる前記三次元電子回路コンポーネントは、
第１表面が溝部を有し、前記溝部に複数のスペーサーを内設していて、かつ２つの隣接する前記スペーサーの間は、凹部を形成する本体と、
前記本体の第１表面と、複数の前記凹部の側壁と、複数の前記凹部の底部とに敷設されていて、かつ複数の前記凹部の底部に敷設される前記三次元電子回路層は、複数のハンダ付け場所を含む三次元電子回路層とを有し、
複数の前記発光素子は、複数の前記ハンダ付け場所を介して、それぞれ複数の前記凹部にハンダ付けされ、
前記反射層は、複数の前記発光素子に対向し前記主枠に内設していて、かつ複数の穴部を有し、複数の前記穴部を介して、複数の前記発光素子に備える一つの光出射面を前記反射層の外部に露出することができ、
前記導光板は、前記反射層に対向し前記主枠に内設されていて、複数の前記発光素子の出射光源を受け入れる三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項２２】
前記導光板の底部に設けられ、光線の横漏れを防止する底部反射シートをさらに含むことを特徴とする請求項２１記載の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項２３】
前記本体の部材は、金属、高反射率のポリエステルフィルム、プラスチックとガラス繊維のいずれかであることを特徴とする請求項２１記載の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項２４】
前記本体に備える複数の前記凹部を形成する加工方式は、電気化学加工、パンチ加工、穴あけ加工、せん孔加工、押し出し加工、引き抜き加工または射出成形のいずれかであることを特徴とする請求項２３記載の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項２５】
前記本体の前記第１表面に形成される複数の前記凹部の底部は、前記ＬＥＤ素子のハンダを吸い取るため、それぞれ貫通穴を開けられていることを特徴とする請求項２１記載の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項２６】
複数の絶縁フィルムは、複数の前記凹部の底部に形成していて、底部上で前記ハンダ付け場所を有しない区域を覆うことを特徴とする請求項２１記載の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項２７】
前記本体は、さらに長手側と短手側を有し、かつ前記長手側と前記短手側との間は、収容空間を形成することを特徴とする請求項２１記載の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【請求項２８】
前記本体の部材が金属を使用するとき、前記本体と主枠との間に前記伝熱部材を取り付けて放熱を補助することができ、熱を底板へ均一に分布させるため、前記伝熱部材はさらに前記主枠の底部に延在しても良いことを特徴とする請求項２３記載の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はバックライトモジュールに関し、特に三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ、以下ＬＥＤという。）は、幅広く日常生活の照明装置に応用されている。しかし、ＬＥＤが発光するときは、高熱を発生しやすいため、公知のＬＥＤ照明装置は、通常に放熱を補助するための部材または器具が取り付けられている。
【０００３】
図１に示した公知のＬＥＤ素子の立体図を参照して説明する。図１に示すように、公知のＬＥＤ素子０’は、基板１０１’と膠質１０２’とを含む。そのうち、少なくとも一つのＬＥＤチップは基板１０１’の一表面、かつ、少なくとも一つのＬＥＤチップに対向するように設置されている。基板１０１’のもう一つの表面は、複数の金属電極が設けられ、前記複数の金属電極は、２つの正電極１０１１’と２つの負電極１０１２’を含む。
【０００４】
引き続き、図１，２を参照する。図２は、公知のＬＥＤバックライトモジュールの立体図である。図２に示すとおり、公知のＬＥＤバックライトモジュール１’は、液晶表示装置の主枠に内設していて、バックライト光源を主枠に内設された導光板（図示しない）に出射させる。そのうち、公知のＬＥＤバックライトモジュール１’は、ハウジング１１’、電子回路板１２’と複数のＬＥＤ素子１０’と、を備える。図２に示すとおり、前記複数のＬＥＤ素子１０’は、電子回路板１２’上に設けていて、かつ、電子回路板１２’と複数のＬＥＤ素子１０’は、ハウジング１１’の内部に収容されている。このほか、電子回路板１２’上に電子回路が印刷していて、電子回路上に複数のＬＥＤ素子１０’をハンダ付けするために、複数のハンダ付け場所を設けられている。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
前述したＬＥＤバックライトモジュール１’は、構造が簡単で、かつ取付けが便利であるといった長所があるため、各種の液晶表示装置へ幅広く応用され、液晶表示装置のバックライト光源を提供している。しかし、使用者の使用習慣の改変に伴い、液晶表示装置のサイズの大小にかかわらず、液晶表示装置を軽薄タイプに製造することが要求される。特に、薄型の液晶表示装置のＬＥＤバックライトモジュールにとって、大きな挑戦に直面している。すなわち、限られたスペースの電子回路板上に複雑で、かつ完備した電子回路を印刷しなければならない。このようなことから、電子回路板上にすべての電子回路を印刷できない可能性がある。
【０００６】
この点について、一部のバックライトモジュール業者は、折り畳み式電子回路板を提案している。それは全ての電子回路を折り畳み式電子回路板に印刷した後、電子回路板を折り畳んでハウジングの内部に取り付ける。これにより、電子回路をすべて電子回路板に印刷することができない問題が解決される。しかし、折り畳み式電子回路板の概念は、以下の欠点が伴う。
（イ）折り畳み式電子回路板をハウジングへ安定に取り付けることができない。
（ロ）電子回路板とＬＥＤ素子との間を完全に絶縁することができない。
【０００７】
本考案は前述した公知ＬＥＤバックライトモジュールの欠点と不足の現状に鑑みて成されたもので、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本考案の第１目的は、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールを提供する。本体上に複数の凹部を形成し、かつ三次元電子回路層を本体の表面、複数の凹部の側壁と複数の凹部の底部に敷設して置き、続いて、三次元電子回路層に設けられた複数のハンダ付け場所を複数の凹部にハンダ付けする。これにより、完備した電子回路を限られたスペースの本体に取り付けることができ、本考案で提供する三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールを薄型液晶表示装置に応用することができる。
【０００９】
本考案の第１目的を達成するため、本考案は、ハウジングと、伝熱部材と、三次元電子回路コンポーネントと、複数の発光素子と、一つの反射層と、導光板と、伝熱層と、を備えた三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールを提供する。
【００１０】
ハウジングを提供し、
【００１１】
前記伝熱部材は、前記ハウジングの内面に設置し、
【００１２】
前記伝熱部材によって、前記ハウジングに内設する前記三次元電子回路コンポーネントは、第１表面に複数の凹部を設けられた本体と、前記本体の第１表面、複数の前記凹部の側壁と複数の前記凹部の底部に敷設する三次元電子回路層と、を有する。複数の前記凹部の底部に敷設する前記三次元電子回路層は、複数のハンダ付け場所を有する。
【００１３】
複数の前記発光素子は、複数の前記ハンダ付け場所を介して、それぞれ複数の前記凹部にハンダ付けする。
【００１４】
前記反射層は、複数の前記発光素子に対向し前記ハウジングに内設していて、かつ複数の穴部を有する。そのうち、複数の前記穴部を介して、複数の前記発光素子に備える一つの光出射面を前記反射層の外部に露出することができる。
【００１５】
前記導光板は、前記反射層に対向し前記ハウジングに内設していて、複数の前記発光素子の出射光源を受け入れる。
【００１６】
前記伝熱層は、前記ハウジング底部の外面に貼着する。
【００１７】
そのうち、複数の前記発光素子が発光するときの発生熱は、前記三次元電子回路コンポーネントの前記本体を介して、前記ハウジングに伝達し、複数の前記発光の発生熱がさらに、前記ハウジングと前記伝熱層を介して外部に放出することができる。
【００１８】
本考案の第２目的は、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールを提供する。本体の上に溝部を形成し、かつ複数のスペーサーを溝部に内設して、複数の凹部を形成する。続いて、三次元電子回路層を本体の表面、複数の前記凹部の側壁と複数の前記凹部の底部に敷設する。前記三次元電子回路層に設けられた複数のハンダ付け場所を介して、複数の前記発光素子を複数の前記凹部にハンダ付けする。これにより、完備した電子回路を限られたスペースの本体に取り付けることができ、本考案で提供する三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールが薄型液晶表示装置に応用することができる。
【００１９】
本考案の第２目的を達成するため、本考案は、ハウジングと、伝熱部材と、三次元電子回路コンポーネントと、複数の発光素子と、反射層と、導光板と、伝熱層と、を備えた三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールを提供する。
【００２０】
ハウジングを提供し、
【００２１】
前記伝熱部材は、前記ハウジングの内面に設置し、
【００２２】
前記伝熱部材によって、前記ハウジングに内設する前記三次元電子回路コンポーネントは、第１表面に溝部を有し、複数のスペーサーは、前記溝部に内設し、かつ２つの隣接する前記スペーサーの間に凹部を形成する本体と、前記本体の第１表面、複数の前記凹部の側壁と複数の前記凹部の底部に敷設する三次元電子回路層とを有する。そのうち、複数の前記凹部の底部に敷設する前記三次元電子回路層は、複数のハンダ付け場所を有する。
【００２３】
複数の前記発光素子は、複数の前記ハンダ付け場所を介して、それぞれ複数の前記凹部にハンダ付けする。
【００２４】
前記反射層は、複数の前記発光素子に対向し前記ハウジングに内設していて、かつ複数の穴部を有する。そのうち、複数の前記穴部を介して、複数の前記発光素子に備える一つの光出射面を前記反射層の外部に露出することができる。
【００２５】
前記導光板は、前記反射層に対向し前記ハウジングに内設していて、複数の前記発光素子の出射光源を受け入れる。
【００２６】
前記伝熱層は、前記ハウジング底部の外面に貼着する。
【００２７】
そのうち、複数の前記発光素子が発光するときの発生熱は、前記三次元電子回路コンポーネントの前記本体を経由して、前記ハウジングに伝達し、複数の前記発光の発生熱はさらに、前記ハウジングと前記伝熱層を介して外部に放出することができる。
【００２８】
本考案の第３目的は、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールを提供する。三次元電子回路コンポーネントをバックライトモジュールとして、直接に液晶表示装置の主枠に内設する。そのうち、前記三次元電子回路コンポーネントの本体は、複数の凹部を有し、かつ、前記三次元電子回路層は、前記本体の表面、複数の前記凹部の側壁と複数の前記凹部の底部に敷設する。このほか、前記三次元電子回路層に備える複数の前記ハンダ付け場所を介して、複数の前記発光素子を複数の前記凹部にハンダ付けする。れにより、完備した電子回路を限られたスペースの本体に設置することができ、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールを薄型液晶表示装置に内設することができる。
【００２９】
本考案の第３目的を達成するため、本考案は、三次元電子回路コンポーネント、複数の発光素子、反射層、導光板と、を備えたバックライトモジュールを提供する。
【００３０】
前記伝熱部材によって、前記ハウジングに内設する三次元電子回路コンポーネントは、第１表面に複数の凹部を設けられた本体と、前記本体の第１表面、複数の前記凹部の側壁と、複数の前記凹部の底部に敷設する三次元電子回路層と、を有する。そのうち、複数の前記凹部の底部に敷設する前記三次元電子回路層は、複数のハンダ付け場所を有する。
【００３１】
複数の前記発光素子は、複数の前記ハンダ付け場所を介して、それぞれ複数の前記凹部にハンダ付けする。
【００３２】
前記反射層は、複数の前記発光素子に対向し前記主枠に内設していて、かつ複数の穴部を有する。そのうち、複数の前記穴部を介して、複数の前記発光素子に備える一つの光出射面を前記反射層の外部に露出することができる。
【００３３】
前記導光板は、前記反射層に対向し前記主枠に内設していて、複数の前記発光素子の出射光源を受け入れる。
【００３４】
本考案の第４目的は、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールを提供する。三次元電子回路コンポーネントをバックライトモジュールとして、直接に液晶表示装置の主枠に内設する。そのうち、前記三次元電子回路コンポーネントの本体は、溝部を有し、かつ複数の前記スペーサーは、前記溝部に内設して、複数の凹部を形成する。かつ、前記三次元電子回路層は、前記本体の表面、複数の前記凹部の側壁と複数の前記凹部の底部に敷設する。このほか、前記三次元電子回路層に備える複数の前記ハンダ付け場所を介して、複数の前記発光素子を複数の前記凹部にハンダ付けする。これにより、完備した電子回路を限られたスペースの本体に設置することができ、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールを薄型液晶表示装置に内設することができる。
【００３５】
本考案の第４目的を達成するため、本考案は、三次元電子回路コンポーネント、複数の発光素子、反射層、導光板と、を備えたバックライトモジュールを提供する。
【００３６】
前記伝熱部材によって、液晶表示装置の主枠に内設する前記三次元電子回路コンポーネントは、第１表面に溝部を有し、複数のスペーサーは、前記溝部に内設し、かつ２つの隣接する前記スペーサーの間に凹部を形成する本体と、前記本体の第１表面、複数の前記凹部の側壁と複数の前記凹部の底部に敷設する三次元電子回路層とを有する。そのうち、複数の前記凹部の底部に敷設する前記三次元電子回路層は、複数のハンダ付け場所を有する。
【００３７】
複数の前記発光素子は、複数の前記ハンダ付け場所を介して、それぞれ複数の前記凹部にハンダ付けする。
【００３８】
前記反射層は、複数の前記発光素子に対向し前記主枠に内設していて、かつ複数の穴部を有する。そのうち、複数の前記穴部を介して、複数の前記発光素子に備える一つの光出射面を前記反射層の外部に露出することができる。
【００３９】
前記導光板は、前記反射層に対向し前記主枠に内設していて、複数の前記発光素子の出射光源を受け入れる。
【考案の効果】
【００４０】
本考案はつぎの長所を有する。
【００４１】
イ．          三次元電子回路コンポーネントの本体上に複数の凹部を形成した上、三次元電子回路層を本体の表面、複数の凹部の側壁と複数の凹部の底部に敷設することにより、完備した電子回路を限られたスペースの本体に設置することができる。したがって、本考案の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールを薄型液晶表示装置に応用することができる。
【００４２】
ロ．          前述イ、の効果にくわえて、三次元電子回路層は、少なくとも３つの方式により、三次元電子回路層を本体の表面と、複数の凹部の側壁と複数の凹部の底部に敷設することができる。
【００４３】
ハ．          三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールの実施例３において、三次元電子回路コンポーネントは、新たにハウジングを使用する必要はなく、伝熱部材を介して直接に液晶表示装置の主枠に設置することができる。
【００４４】
ニ．          前述イ、の羽化にくわえて、複数の発光素子を複数の凹部に取り付けることにより、複数の発光素子を有効に固定することができ、発光素子の位置ずれを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】公知のＬＥＤ素子の立体図である。
【図２】公知のＬＥＤバックライトモジュールの立体図である。
【図３Ａ】本考案の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールの実施例１の第１側視図である。
【図３Ｂ】本考案の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールの実施例１の第２側視図である。
【図４】三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールの三次元電子回路コンポーネント、複数の発光素子と一つの反射層の立体図である。
【図５Ａ】三次元電子回路コンポーネントの本体上に三次元電子回路構造を形成する生産プロセスの概略図である。
【図５Ｂ】三次元電子回路コンポーネントの本体上に三次元電子回路構造を形成する生産プロセスの概略図である。
【図６】本考案の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール実施例２の側視図である。
【図７】三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール実施例２の三次元電子回路コンポーネントの分解図である。
【図８】三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール実施例２の三次元電子回路コンポーネント、複数の発光素子と一つの反射層の立体図である。
【図９】本考案の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール実施例３の側視図である。
【図１０Ａ】三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール実施例３の三次元電子回路コンポーネント、複数の発光素子と一つの反射層の立体図である。
【図１０Ｂ】三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール実施例３の三次元電子回路コンポーネント、複数の発光素子と一つの反射層の第２立体図である。
【図１１Ａ】本考案の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール実施例４の側視図である。
【図１１Ｂ】本考案の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール実施例４の第２側視図である。
【図１１Ｃ】本考案の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール実施例４の第３側視図である。
【考案を実施するための形態】
【００４６】
本考案の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールをより詳しく説明するため、以下のとおり、図面と合わせて本考案の好ましい実施例を詳細説明する。
【実施例１】
【００４７】
本考案は複数の実施例を有する。図３Ａに示した、本考案の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール実施例１の第１側視図を参照はい説明する。図３Ａに示すように、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール１は、ハウジング１１と、伝熱部材１７と、三次元電子回路コンポーネント１２と、複数の発光素子１３と、一つの反射層１４と、導光板１５と、伝熱層１６と、底部反射シート１９と、を備える。そのうち、ハウジング１１の部材は、銅、アルミニウム、電気亜鉛めっき鋼、溶融亜鉛めっき鋼のいずれかであり、かつその外形は、逆Ｕ字型またはＬ字型であっても良い。
【００４８】
引き続き、図３Ａと図４を参照して説明する。図４は三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールの三次元電子回路コンポーネント、複数の発光素子と反射層の立体図である。図３Ａと図４に示すように、三次元電子回路コンポーネント１２は、伝熱部材１７によって、ハウジング１１に内設し、かつ三次元電子回路コンポーネント１２は、本体１２１と三次元電子回路層１２２とを有する。そのうち、本体１２１の第１表面１２１１は、複数の凹部１２１２を設けられている。三次元電子回路層１２２は、本体１２１の第１表面１２１１、複数の凹部１２１２の側壁と複数の凹部１２１２の底部に敷設されている。このほか、複数の凹部１２１２の底部に設けられた三次元電子回路層１２２は、複数のハンダ付け場所１２２１を有する。
【００４９】
図３Ａと図４に示すように、発光素子１３は、パッケージタイプのＬＥＤ素子または、チップ・オン・ボードタイプ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｂｏａｒｄ，  ＣＯＢ）ＬＥＤ素子であり、かつ複数の発光素子１３は、複数のハンダ付け場所１２２１によって、それぞれ複数の凹部１２１２にハンダ付けする。反射層１４は複数の発光素子１３に対向して、ハウジング１１に内設し、かつ複数の穴部１４１を有する。そのうち、複数の穴部１４１によって、複数の発光素子１３に備える一つの光出射面を反射層１４の外部に露出することができる。反射層１４は、印刷、塗布または、スプレー方式により、ハウジング１１の内部に形成するか、または、反射層１４は、反射シートを逆Ｕ字型またはＬ字型に折り曲げてからハウジング１１の内部に取り付けることができる。さらに、前記逆Ｕ字型またはＬ字型の末端部は、選択により反射シートの縁飾り部１６１（図示しない）に形成しても良い。そのうち、反射シートの縁飾り部１６１は、導光板１５をハウジング１１に取り付けたとき、導光板１５に密着することができる。
【００５０】
導光板１５は反射層１４に対向して、ハウジング１１に内設し、複数の発光素子１３より出射する光源を受け入れ、かつ反射シート１９は、導光板１５の底部に設けて、光線の横漏れを防止して置く。伝熱層１６は、ハウジング１１底部の底部外面に貼着し、かつ伝熱層１６の端部は、縁飾り部１６１を形成する。これにより、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール１が液晶表示装置の主枠に取り付けたとき、縁飾り部１６１は、主枠の底板に貼着することができる。
【００５１】
本考案の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールの実施例１は、前述とおり、完全に開示されており、かつ三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール１の実施例１において、複数の発光素子１３が発光するときの発生熱は、三次元電子回路コンポーネント１２の本体１２１を介して、ハウジング１１に伝達し、複数の発光素子１３の発生熱は、ハウジング１１と伝熱層１６を経由し外部に放出することができる。このほか、伝熱層１６の縁飾り部１６１は、主枠の底板に貼着していて、縁飾り部１６１によって、熱を底板へ均一に分布することができる。
【００５２】
ここで、特に説明すべきことは、本体１２１を製造する部材は、金属、高反射率のポリエステルフィルム（ＰＯＬＹＥＳＴＥＲ  ＦＩＬＭ）、プラスチック（ＰＣ）、またはガラス繊維（ＦＲ４）のいずれかであっても良い。そのうち、本体１２１の部材は、金属であるとき、複数の凹部１２１２を形成する方法は、電気化学加工、パンチ加工、穴あけ加工、せん孔加工、押し出し加工、引き抜き加工または射出成形のいずれかであっても良い。さらに、本体１２１の部材は、高反射率のポリエステルフィルム（ＰＯＬＹＥＳＴＥＲ  ＦＩＬＭ）、プラスチック（ＰＣ）またはガラス繊維（ＦＲ４）のいずれかであるとき、複数の凹部１２１２を形成する方法は、ＣＮＣ切断、レーザー切断または射出成形のいずれかであっても良い。凹部１２１２の形成加工は、図４に示すように、凹部１２１２の底部に発光素子のはんだを吸い取るための貫通穴１２１２１を開けていて、貫通穴１２１２１が凹部１２１２の底部に形成された後、さらに、複数の凹部１２１２の底部に複数の絶縁フィルム（図示しない）を設けて、底部１２１２の上下にハンダ付け場所１２２１を有しない区域を覆う。
【００５３】
引き続き、図３Ｂに示した、本考案の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールの実施例１の第２側視図を参照して説明する。図３Ｂに示すように、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールの実施例１において、本体１２１の部材が金属でない高反射率のポリエステルフィルム（ＰＯＬＹＥＳＴＥＲ  ＦＩＬＭ）、プラスチック（ＰＣ）またはガラス繊維（ＦＲ４）であるとき、三次元電子回路コンポーネント１２と反射層１４との間に第２伝熱層１Ａを設置する必要がある。第２伝熱層１Ａは、本体１２１の第１表面１２１１とハウジング１１底部の内面に貼着していて、かつ第２伝熱層１Ａは、複数の凹部１４１に対応した複数の第２凹部（図示しない）を有する。これにより、複数の発光素子１３が発光するときの発生熱は、三次元電子回路層１２２によって、第２伝熱層１Ａに伝達し第２伝熱層１Ａよりハウジング１１に伝熱して外部に放出する。このほか、第２伝熱層１Ａは、前述した図３Ａに追加して、三次元電子回路コンポーネント１２と反射層１４との間に設置することにより、発光素子１３の発生熱を伝熱部材１７と第２伝熱層１Ａによって両方向へ外部に放出させる。
【００５４】
さらに、図５Ａと図５Ｂに示した、三次元電子回路コンポーネントの本体上に三次元電子回路層を形成する生産プロセスの概略図を参照して説明する。三次元電子回路層１２２は、以下に示す３つの方式により、本体の第１表面、複数の凹部の側壁と複数の凹部の底部に形成することができる。
【００５５】
（イ）        図５Ａに示すように、複数の金属ホイルシートを２回折り曲げた後、絶縁の熱伝導接着剤を用いて、複数の凹部１２１２の側壁と複数の凹部１２１２の底部へそれぞれ貼着し、本体１２１の第１表面１２１１に金属電子回路層を敷設し、金属ホイルシートと金属電子回路層と導通させる。
【００５６】
（ロ）        図５Ａに示すように、まず、複数の凹部１２１２の側壁と複数の凹部１２１２の底部の表面に絶縁フィルムをスプレー塗布して置き、引き続き、複数の金属ホイルシートを２回折り曲げて、複数の凹部１２１２の側壁と複数の凹部１２１２の底部にハンダ付けた後、本体１２１の第１表面１２１１に金属電子回路層を敷設し、金属ホイルシートと金属電子回路層と導通させる。
【００５７】
（ハ）        図５Ｂに示すように、保護フィルム３１と絶縁の熱伝導接着剤３２をそれぞれ金属ホイルシート３０の正面と反対面に貼着した後、リソグラフィー方式により、絶縁の熱伝導接着剤３２上に電子回路のパターンを形成する。引き続き、保護フィルム３１を離型フィルムとして、離型フィルムによって絶縁の熱伝導接着剤３２と金属ホイルシート３０を本体１２１の第１表面１２１１、複数の凹部１２１２の側壁と複数の凹部１２１２の底部に貼着する。
【実施例２】
【００５８】
続いて、図６に示した、本考案の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール実施例２の側視図を参照して説明する。実施例１に同じく、三次元電子回路構造１の実施例２は、ハウジング１１、伝熱部材１７、三次元電子回路コンポーネント１２、複数の発光素子１３、反射層１４、導光板１５、伝熱層１６と、底部反射シート１９と、を備える。図３Ａと図６に示すように、実施例２のハウジング１１、伝熱部材層１７、複数の発光素子１３、反射層１４、導光板１５、伝熱層１６及び底部反射シート１９は、実施例１に示すハウジング１１、伝熱部材層１７、複数の発光素子１３、反射層１４、導光板１５、伝熱層１６と、底部反射シート１９と同じである。
【００５９】
引き続き、図６〜図８を参照して説明する。図７は、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール実施例２の三次元電子回路コンポーネントの分解図、図８は、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール実施例２の三次元電子回路コンポーネント、複数の発光素子と一つの反射層の立体図である。図７と図８に示すように、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール１の実施例２において、同じく、三次元電子回路コンポーネント１２は、本体１２１と三次元電子回路層１２２とを有する。ただし、実施例１と異なる点は、実施例２の本体１２１の第１表面１２１１は、溝部１２１３を有し、かつ複数のスペーサー１８は、溝部１２１３に内設する。そのうち、隣接する２つのスペーサー１８の間は、凹部１２１２を形成する。三次元電子回路層１２２は、本体１２１の第１表面１２１１、複数の凹部１２１２の側壁と複数の凹部１２１２の底部に敷設していて、かつ複数の凹部１２１２の底部に敷設される三次元電子回路層１２２は、複数のハンダ付け場所１２２１を有する。
【実施例３】
【００６０】
本考案の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールはさらに実施例３を含む。図９に示した、本考案の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールの実施例３の側視図を参照して説明する。図９に示すように、前記実施例１と実施例２との異なる点について、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール１の実施例３は、三次元電子回路コンポーネント１２、複数の発光素子１３、反射層１４、導光板１５及び底部反射シート１９と、を有する。そのうち、三次元電子回路コンポーネント１２は、液晶表示装置の主枠に内設されている。
【００６１】
引き続き、図９と図１０Ａを参照して説明する。図１０Ａは、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールの実施例３の三次元電子回路コンポーネント、複数の発光素子と反射層の第１立体図である。実施例１に同じく、図９と１０Ａに示すように、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール１の実施例３において、三次元電子回路コンポーネント１２は、本体１２１と三次元電子回路層１２２と、を有する。そのうち、本体１２１は金属部材であり、伝熱部材１７によって、主枠２上に設置し、伝熱部材１７はさらに、本体１２１の底部より、主枠の底板に延在していて、かつ、底板に延在された伝熱部材１７の末端部は、底板に貼着しやすいため、選択により伝熱部材の縁飾り部（図示しない）を形成することができる。本体１２１の第１表面１２１１は、複数の凹部１２１２を設置し、かつ三次元電子回路層１２２は、本体１２１の第１表面１２１１、複数の凹部１２１２側壁と複数の凹部１２１２の底部に敷設している。そのうち、複数の凹部１２１２の底部に設置する三次元電子回路層１２２は、複数のハンダ付け場所１２２１を有する。複数の発光素子１３は、複数のハンダ付け場所１２２１によって、それぞれ複数の凹部１２１２にハンダ付けする。
【００６２】
引き続き、図９と１０Ａを参照する。反射層１４は、複数の発光素子１３に対向し、主枠に内設していて、かつ複数の穴部１４１を有する。そのうち、複数の穴部１４１を介して、複数の発光素子１３に備える一つの光出射面を記反射層１４の外部に露出することができる。導光板１５は、反射層１４に対向し前記主枠に内設していて、複数の発光素子１３より出射する光源を受け入れる。底部反射シート１９は、導光板１５の底部に設置して置き、光線の横漏れを防止する。このほか、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール１の実施例３において、複数の発光素子１３が発光するときの発生熱は、本体１２１と伝熱部材１７を経由し、主枠に伝達し、かつ、伝熱部材１７によって、熱を主枠の底板へ均一に分布することができる。
【００６３】
三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール１の実施例３と実施例１を比較したところ、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール１の実施例３において、伝熱部材１７によって、三次元電子回路コンポーネント１２を直接に液晶表示装置の主枠に内設されている。これに対して、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール１の実施例１において、まず、三次元電子回路コンポーネント１２をいったんハウジング１１に内設した上、ハウジング１１を主枠に内設する構造となっている。
【００６４】
このほか、図１０Ｂに示した、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール１の実施例３の三次元電子回路コンポーネント、複数の発光素子と一つの反射層の第２立体図を参照して説明する。図１０Ｂに示すように、前記実施例２に同じく、伝熱部材層１７によって、直接主枠内部に設置する三次元電子回路コンポーネント１２において、本体１２１の第１表面１２１１に溝部１２１３を開け、かつ複数のスペーサー１８を溝部１２１３の内部に設置し、複数の凹部１２１２を形成しても良いし、三次元電子回路層１２２は、第１表面１２１１、複数の凹部１２１２の側壁と複数の凹部１２１２の底部に設置し、かつ複数の凹部１２１２の底部に設置する三次元電子回路層１２２は、複数のハンダ付け場所１２２１を設けても良い。
【実施例４】
【００６５】
引き続き、図１１Ａに示した、本考案の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールの実施例４の側視図を参照して説明する。図１１に示すように、同じく、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール１の実施例４は、三次元電子回路コンポーネント１２、複数の発光素子１３、一つの反射層１４、導光板１５と、底部反射シート１９と、を有する。そのうち、三次元電子回路コンポーネント１２、複数の発光素子１３、反射層１４、導光板１５及び底部反射シート１９の基本構造は、すべて実施例３に掲げる三次元電子回路コンポーネント１２、複数の発光素子１３、反射層１４、導光板１５及び底部反射シート１９の基本構造に同じである。
【００６６】
ただし、実施例３と異なる点は、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール１の実施例４において、三次元電子回路コンポーネント１２の本体１２１は、長手側１２１５と短手側１２１６をさらに有し、かつ長手側１２１５と短手側１２１６との間で収容空間を形成していて、反射層１４は、収容空間に収容されている。
【００６７】
このほか、図１１Ｂに示した、本考案の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール実施例４の第２側視図を参照して説明する。図１１Ｂに示すように、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールの実施例４において、本体１２１の部材は、プラスチック（ＰＣ）またはガラス繊維（ＦＲ４）を使用するとき、第２伝熱層１Ａを本体１２１の第１表面１２１１に貼着し、かつ第２伝熱層１Ａを第１表面１２１１より主枠に延在しなければならない。これにより、複数の発光素子１３が発光するときの発生熱は、第２伝熱層１Ａより主枠に伝達し、放熱を補助することができる。かつ、伝熱部材１７を取り除くことができる。ここで、特に説明すべきことは、第２伝熱層１Ａは、前述の図９に追加して、三次元電子回路コンポーネント１２と反射層１４との間に設置することにより、発光素子１３の発生熱を伝熱部材１７と第２伝熱層１Ａによって両方向へ外部に放出することができる。
【００６８】
最後に、再び図１１Ｃに示した、本考案の三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール実施例４の第３側視図を参照して説明する。図１１Ｃに示すように、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールの実施例４において、特に、本体１２１の部材は、高反射率のポリエステルフィルム（ＰＯＬＹＥＳＴＥＲ  ＦＩＬＭ）を使用するとき、反射層１４と伝熱部材１７は、実施例４から取り除くことができ、かつ第２伝熱層１Ａは、本体１２１の第１表面１２１１とハウジング１１の底部に貼着し、放熱を補助する。このほか、図１１Ｂと図１１Ｃに示す第２伝熱層１Ａについて、その一端は主枠２の底板に延在していて、かつ該端部は選択により、第２伝熱層の縁飾り部（図示しない）に形成しても良い。
【００６９】
前述の詳細な説明は、本考案の好ましい実施例について説明するものである。ただし、該実施例は本考案になんらの制限を加わるものではない。本考案の技術精神に基づく等効果の応用又は変更は、すべて本考案の実用新案特許請求範疇に含むべきである。
【符号の説明】
【００７０】
１            三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュール
１’            公知のＬＥＤバックライトモジュール
１Ａ            第２導電層
１０’          ＬＥＤ素子
１０１’        基板
１０１１’        正電極
１０１２’        負電極
１０２’        膠質
１１、１１’        ハウジング
１２            三次元電子回路コンポーネント
１２’          電子回路板
１２１          本体
１２１１        第１表面
１２１２        凹部
１２１２１        貫通穴
１２１３        溝部
１２１５        長手側
１２１６        短手側
１２２          三次元電子回路層
１２２１        半田付け場所
１３            発光素子
１４            反射層
１４１          穴部
１５            導光板
１６            伝熱層
１６１          縁飾り部
１７            伝熱部材
１８            スペーサー
１９            底部反射シート
２            主枠
３０            金属ホイルシート
３１            保護フィルム
３２            絶縁の熱伝導性接着剤
【図１】
0003170074.tif 000003
【図２】
0003170074.tif 000004
【図３Ａ】
0003170074.tif 000005
【図３Ｂ】
0003170074.tif 000006
【図４】
0003170074.tif 000007
【図５Ａ】
0003170074.tif 000008
【図５Ｂ】
0003170074.tif 000009
【図６】
0003170074.tif 000010
【図７】
0003170074.tif 000011
【図８】
0003170074.tif 000012
【図９】
0003170074.tif 000013
【図１０Ａ】
0003170074.tif 000014
【図１０Ｂ】
0003170074.tif 000015
【図１１Ａ】
0003170074.tif 000016
【図１１Ｂ】
0003170074.tif 000017
【図１１Ｃ】
0003170074.tif 000018