【事件の表示】
　特願２０００−　　４７０２「二波長レーザ加工光学装置およびレーザ加工方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　７月１９日出願公開、特開２００１−１９６６６５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１２年１月１３日に出願された特許出願であって、原審において、平成１７年８月２３日付で拒絶理由が通知され、同年１０月１１日に手続補正がなされたところ、同年１１月１４日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年１２月２０日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１８年１月１７日に手続補正がなされたものである。
　　
２．平成１８年１月１７日付手続補正についての補正却下の決定
[補正却下の決定の結論]
平成１８年１月１７日付手続補正を却下する。
[理由]
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】　長波長と短波長の２つのレーザと、
前記２つのレーザの出力ビームを同軸の光路に導いて重畳させる光学系と、
同軸の光路に重畳した前記２つのレーザの出力ビームを被加工物上に集光する集光レンズとを備え、
前記光学系が、一方のレーザの出力ビームを全反射し他方のレーザの出力ビームを透過させるダイクロイックミラーを前記集光レンズの直前に備え、
前記被加工物がアルミニウムであり、
前記長波長のレーザがＹＡＧレーザであり、
前記短波長のレーザが
、０．８μｍ付近の発光スペクトルをもつ
と補正された。
　　
　上記補正は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である、「半導体レーザ」について、「０．８μｍ付近の発光スペクトルをもつ」との技術的限定を付加したものであって、特許法第１７条の２第４項第２号に規定された“特許請求の範囲の減縮”を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の上記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　　
（２）刊行物の記載事項
　原査定において引用された刊行物である特開昭６２−２８９３９０号公報（以下、「刊行物１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　ａ．「この発明は、レーザービームを被加工物に照射して、切断，溶接等の加工を行なうレーザー加工機に関する。」（１頁右下欄２０行〜２頁左上欄２行）
　ｂ．「本発明は異なる波長の２レーザービームを同一の場所に照射して加工を行うレーザー加工機である。特に発振効率が高く大出力の長波長レーザーを主ビームとして用い、吸収率の高い短波長レーザーをプリパルス的に用いこれらのビームを同一場所に照射するために、２つのビームの光軸を同一にするための光学手段を有するレーザー加工機である。大出力の長波長レーザーとして、ＣＯ２レーザー，ＣＯレーザーあるいはＹＡＧレーザー等を用い、短波長レーザーとして、エキシマレーザー，ルビーやアレキサンドライトなどの固体レーザー，金属蒸気レーザーなどの高くり返しパルスレーザーを用いる。」（２頁右下欄１〜１３行）
　ｃ．「本発明の２レーザービームを用いたレーザー加工機は、短波長レーザーをパルス的に金属表面に照射して金属表面を溶かすことにより、長波長レーザーに対する吸収率を増大させ、大出力長波長レーザーで加工を行なうことにより加工性能の向上を目的としている。特に、従来、加工が困難であった銅，アルミ等の反射率の高い金属の厚板の加工も容易に行なうことが可能になる。」（２頁右下欄１５行〜３頁左上欄２行）
　ｄ．「第４図は、ＣＯ２レーザーのビームパターンがリング状でない場合（シングルモード，マルチモード）の光学系を表している。ミラー９はＣＯ２レーザーの光を反射し、エキシマレーザーの光を透過するように作られており、ミラー９により２つのレーザービームは同一の光軸に重ね合わせられ、レンズ５によって金属表面上に集光されるようになっている。」（４頁左上欄６〜１３行）
　
　したがって、上記ａ〜ｄの記載事項によれば、刊行物１には、
「異なる波長の２つのレーザービームを同一の場所に照射してアルミ等の反射率の高い金属厚板の切断，溶接等の加工を行うレーザー加工機であって、発振効率が高く大出力の長波長レーザーを主ビームとして用い、吸収率の高い短波長レーザーをプリパルス的に用いこれらのビームを同一場所に照射するために、２つのビームの光軸を同一にするための光学手段を有するレーザー加工機である。大出力の長波長レーザーとして、ＹＡＧレーザー等を用い、短波長レーザーとして、エキシマレーザー等を用いる。上記光学手段は、一方のレーザー光を反射し、他方のレーザー光を透過するミラー９と、これにより同一の光軸に重ね合わせられた２つのレーザービームを金属表面上に集光するレンズ５により構成される。」
との事項が開示されていると認めることができる（以下、「刊行物１発明」という。）。
　
　同じく、Friedhelm Dorsch 他，2 kW cw Fiber-coupled Diode Laser System，PROCEEDINGS OF SPIE，１９９９年１１月１日，Volume 3889，45-53頁（以下、「刊行物２」という。）には、
　ｅ．「波長８０８ｎｍの半導体レーザのビームと波長９４０ｎｍの半導体レーザのビームとを同一の光軸上に重畳して、当該重畳されたレーザビームによりアルミニウムをレーザ溶接する」（第４９頁のＦｉｇ．５、および同５１頁の4.APPLICATIONの記載等を参照）旨が記載されている。
　　
（３）対比
　そこで、本願補正発明と刊行物１発明とを以下に対比する。
　ア．刊行物１発明の「長波長レーザー」、「短波長レーザー」、「同一の光軸に重ね合わせられた２つのレーザービームを金属表面上に集光するレンズ５」、「ＹＡＧレーザー」および「アルミ等の反射率の高い金属厚板の切断，溶接等の加工を行うレーザー加工機」は、それぞれ本願補正発明の「長波長のレーザ」、「短波長のレーザ」、「２つのレーザの出力ビームを被加工物上に集光する集光レンズ」、「ＹＡＧレーザ」および「アルミニウム溶接用レーザ加工光学装置」に相当する。
　イ．刊行物１発明の「ミラー９」は、一方のレーザー光を反射し他方のレーザー光を透過することにより２つのレーザービームを同一の光軸に重ね合わせる光学手段であるから、本願補正発明の一方のレーザの出力ビームを全反射し他方のレーザの出力ビームを透過させる「ダイクロイックミラー」に相当することは明らかである。
　
　したがって両者は、
「長波長と短波長の２つのレーザと、前記２つのレーザの出力ビームを同軸の光路に導いて重畳させる光学系と、同軸の光路に重畳した前記２つのレーザの出力ビームを被加工物上に集光する集光レンズとを備え、前記光学系が、一方のレーザの出力ビームを全反射し他方のレーザの出力ビームを透過させるダイクロイックミラーを前記集光レンズの直前に備え、前記被加工物がアルミニウムであり、前記長波長のレーザがＹＡＧレーザであるアルミニウム溶接用レーザ加工光学装置。」
である点で一致し、次の点で相違している。
　　
［相違点］本願補正発明の短波長のレーザが、「０．８μｍ付近の発光スペクトルをもつ半導体レーザ」であるのに対して、刊行物１発明の短波長のレーザは、エキシマレーザであって、波長０．８μｍ程度の半導体レーザではない点。
　
（４）判断
　上記刊行物２には、「波長８０８ｎｍの半導体レーザのビームと波長９４０ｎｍの半導体レーザのビームとを同一の光軸上に重畳して、当該重畳されたレーザビームによりアルミニウムをレーザ溶接する」（上記ｅ）点が記載されており、これによれば、上記相違点に係る本願補正発明の事項である「０．８μｍ付近の発光スペクトルをもつ半導体レーザ」が開示されているといえる。
　そして、刊行物１発明も、上記刊行物２に記載のものも、長波長と短波長の２つのレーザビームを被加工物上に集光するアルミニウム溶接用レーザ加工光学装置である点で共通するとともに、刊行物２に接した当業者であれば、波長８０８ｎｍの半導体レーザを短波長レーザの選択肢の一つとして考慮することになんらの困難性も見いだせないから、上記刊行物２に記載された「波長８０８ｎｍの半導体レーザ」を刊行物１発明のエキシマレーザに代えて採用するについては十分な動機があるといえる。
　したがって、上記相違点に係る本願補正発明の事項は刊行物１発明および上記刊行物２に記載のものに基づき当業者が容易になしえたことである。
     
　なお、請求人は審判請求の理由において、「引用文献５（刊行物２：審決注）には、『被加工物がアルミニウムである場合、０．８μｍ付近に反射率の低い波長領域があるため、０．８μｍ付近の発光スペクトルを有する半導体レーザやＬＥＤを選択することが有利である』ことについては一切記載されておらず、示唆すらもされておりません。」（平成１８年１月１７日付手続補正書（２）（ｅ））と主張し、動機付けに疑念を呈している。
　しかしながら、刊行物２に記載のものが、実際に０．８μｍ付近の発光スペクトルを有する半導体レーザを短波長レーザとして採用し、これをアルミニウムの溶接に用いているのであるから、上記のような知見の記載があるなしに拘わらず結果として反射率の低い領域の波長を用いていることは明らかであり、また、既に検討したように、このものを刊行物１発明のエキシマレーザに代えて採用することには十分な動機があり、これを阻害すべき格別な理由もないのであるから、請求人の上記主張は採用できない。
　
　よって、本願補正発明は、刊行物１，２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　
３．本願発明について
（１）本願発明
　平成１８年１月１７日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成１７年１０月１１日付手続補正の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、次のものである。
「【請求項１】　長波長と短波長の２つのレーザと、
前記２つのレーザの出力ビームを同軸の光路に導いて重畳させる光学系と、
同軸の光路に重畳した前記２つのレーザの出力ビームを被加工物上に集光する集光レンズとを備え、
前記光学系が、一方のレーザの出力ビームを全反射し他方のレーザの出力ビームを透過させるダイクロイックミラーを前記集光レンズの直前に備え、
前記被加工物がアルミニウムであり、
前記長波長のレーザがＹＡＧレーザであり、
前記短波長のレーザが半導体レーザである
アルミニウム溶接用レーザ加工光学装置。」
　　
（２）引用例の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平１−２４５９９２号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　（ａ）「（産業上の利用分野）
　この発明は、２種以上の波長のレーザー・ビームを合成して被加工物に照射することにより、適用範囲の広い高性能な加工が可能な多波長レーザー加工装置に関する。
（従来の技術）
　高出力レーザー・ビームを利用して、金属または非金属の切断、溶接、穴開け、表面処理などを行なうレーザー加工装置が従来より広く使用されている。」（１頁右下欄１２行〜２頁左上欄１行）
　（ｂ）「被加工物が金属である場合には、一般にレーザー・ビームの波長が短い程、吸収率が大きく、加工には有利である。しかし、このような短波長レーザーとして知られているものは、可視域のＡｒイオンレーザーやＣｕ蒸気レーザー、紫外域のエキシマレーザーなどであり、これらのレーザーによっては低出力しか得られない。
　また、従来より知られている高出力レーザー発振器は、発振の原理や発振技術上の制約により、ＹＡＧレーザー、ＣＯレーザー、ＣＯ２レーザーなどの赤外域に発振波長を有するレーザーに限られている。
　このような赤外域に発振波長を有するレーザーを用いたレーザー加工装置においては、発振波長が長いために多くのレーザーエネルギーが反射して損失となり、被加工物の溶融を開始させるためには非常に大きなレーザー出力を必要とした。
　このために、発振波長の長いレーザー出力を利用したレーザー加工装置は、その適用範囲が限られ、適用が可能であっても、性能が低いという問題があった。」（２頁左上欄１１行〜同頁右上欄１１行）
　（ｃ）「（第１実施例）
　この発明の多波長レーザー加工装置は、第１図に示すように、第１の波長のレーザー・ビーム３を発生する第１のレーザー発振器１と、第２の波長のレーザー・ビーム４を発生する第２のレーザー発振器２と、これら２つのレーザー発振器１、２から発生されたレーザー・ビーム３、４を空間的に合成するビーム合成器５と、合成されたビーム６を集光８して被加工物９に照射する集光器７とを具備している。・・・
　次に、２種の波長のレーザー・ビーム３、４を空間的に合成するビーム合成器５および集光器７の具体的な実施例について説明する。
　第２図に示すように、一方のレーザー・ビーム３を透過させ、他方のレーザー・ビーム４を反射させる合成フィルタ１０と、集光レンズ１１と、・・・で構成されている。
　合成フィルタ１０は、両レーザー・ビーム３、４に対して、４５°の角度を成すように配置されており、両レーザー・ビーム３、４の光軸は、同軸となるように合成され、合成されたレーザー・ビーム６は集光レンズ１１で集光されて被加工物９に照射される。」（２頁右上欄１８行〜同頁右下欄１行）
　（ｄ）「以上で、レーザー・ビームの種類として、ＣＯ２レーザーとＫｒＦエキシマレーザーの組合せについて説明したが、赤外レーザーとして、ＹＡＧレーザー、ＣＯレーザーなど、また、短波長レーザーとして、ＸｅＣｌ、ＡｒＦ、ＸｅＦなどの他のエキシマレーザーや、Ｃｕ蒸気レーザー、Ａｒイオンレーザーなどの可視域のレーザーの組合せも可能である。」（４頁左上欄１７行〜同頁右上欄４行）
　（ｅ）「以上で説明したように、この発明によると、２種類以上の波長のレーザー・ビームを空間的に合成して被加工物に照射することにより、従来の装置より優れた加工性能が得られるだけでなく、従来、不可能であった加工も可能とする付加価値の高いレーザー加工装置を得ることができる。」（４頁右上欄１７行〜同頁左下欄２行）
　
　したがって、上記（ａ）〜（ｅ）の記載事項によれば、引用例１には、
「２種以上の波長のレーザー・ビームを合成して金属などの被加工物に照射することにより切断、溶接などの加工を行うレーザー加工装置であって、赤外域に発振波長を有する長波長レーザー・ビームを発生する第１のレーザー発振器と、金属などの吸収率が大きい短波長レーザー・ビームを発生する第２のレーザー発振器と、これら２つのレーザー発振器から発生されたレーザー・ビームの一方のビームを透過させ、他方のビームを反射させることにより両レーザー・ビームの光軸を同軸となるように合成する合成フィルタと、合成されたレーザー・ビームを集光して被加工物に照射する集光レンズとを具備しており、長波長レーザーである第１のレーザー発振器として、ＹＡＧレーザー等を用い、短波長レーザーである第２のレーザー発振器としてエキシマレーザー等を用いるレーザー加工装置。」
との事項が開示されていると認めることができる（以下、「引用例１発明」という。）。
　　
（３）対比
　そこで、本願発明と引用例１発明とを以下に対比する。
　（ア）引用例１発明の「長波長レーザー・ビームを発生する第１のレーザー発振器」、「短波長レーザー・ビームを発生する第２のレーザー発振器」、「合成されたレーザー・ビームを集光して被加工物に照射する集光レンズ」および「ＹＡＧレーザー」は、それぞれ本願発明の「長波長のレーザ」、「短波長のレーザ」、「２つのレーザの出力ビームを被加工物上に集光する集光レンズ」および「ＹＡＧレーザ」に相当する。
　（イ）引用例１発明の「合成フィルタ」は、一方のビームを透過させ、他方のビームを反射させることにより両レーザー・ビームの光軸を同軸となるように合成する光学手段であるから、本願発明の一方のレーザの出力ビームを全反射し他方のレーザの出力ビームを透過させる「ダイクロイックミラー」に相当することは明らかである。
　（ウ）引用例１発明の「レーザー加工装置」は、２種以上の波長のレーザー・ビームを合成して金属などの被加工物に照射することにより切断、溶接などの加工を行うレーザー加工装置であるから、金属を溶接するレーザー加工光学装置である点で、本願発明の「アルミニウム溶接用レーザ加工光学装置」に一致する。
　
　したがって両者は、
「長波長と短波長の２つのレーザと、前記２つのレーザの出力ビームを同軸の光路に導いて重畳させる光学系と、同軸の光路に重畳した前記２つのレーザの出力ビームを被加工物上に集光する集光レンズとを備え、前記光学系が、一方のレーザの出力ビームを全反射し他方のレーザの出力ビームを透過させるダイクロイックミラーを前記集光レンズの直前に備え、前記被加工物が金属であり、前記長波長のレーザがＹＡＧレーザである金属を溶接するレーザ加工光学装置。」
である点で一致し、次の点で相違している。
　　
［相違点１］本願発明の被加工物は「アルミニウム」であり、これを加工するレーザ加工光学装置は「アルミニウム溶接用レーザ加工光学装置」であるのに対して、引用例１発明の被加工物は「金属」であり、レーザ加工光学装置は「金属を溶接するレーザ加工光学装置」であって、この被加工物である「金属」にアルミニウムが含まれるのか不明である点。
　
［相違点２］本願発明の短波長のレーザが、「半導体レーザ」であるのに対して、引用例１発明の短波長のレーザは、エキシマレーザであって半導体レーザではない点。
　
（４）判断
［相違点１］について
　アルミニウムは、鋼などと並んで機械装置や建築部材などの素材として最も広く用いられている金属材料である。他方、引用例１に記載されたレーザ加工光学装置は、特に被加工物材料が限定されない「金属を溶接するレーザ加工光学装置」であることからみて、当該被加工物材料たる金属にはアルミニウムもその射程内にあると解するのが相当である。そして、引用例１発明の「金属を溶接するレーザ加工光学装置」が、長波長のＹＡＧレーザと、短波長のＫｒＦエキシマレーザとの組み合せでなるものであるところ、本願明細書の実施例に記載されたアルミニウム溶接用の２波長のレーザ加工光学装置もこれとまったく同じ組み合せの２波長のレーザからなることからみても、上記判断が相当であることを裏付けているといえる。
　さらに、２波長のレーザの組み合せからなるアルミニウム溶接用のレーザ加工光学装置は、本願出願以前に周知である。必要であれば、原査定時に提示された特開昭６２−２８９３９０号公報（上記刊行物１）、特開平５−９２２８４号公報、特開平１０−２４９５６８号公報等を参照されたい。
　したがって、上記相違点１に係る本願発明の事項は、引用例１から自明であるか、ないしは上記周知技術から、当業者が容易に想到し得たことである。
　
［相違点２］について
　半導体レーザをアルミニウムの溶接に用いることは、本願出願以前に周知である。例えば、原査定時に提示された、
　（ｉ）Friedhelm Dorsch 他，2 kW cw Fiber-coupled Diode Laser System，PROCEEDINGS OF SPIE，１９９９年１１月１日，Volume 3889，45-53頁（上記刊行物２）、
　（ｉｉ）Emil Schubert　他，High Power Laser Applications for the Transport Industry，Welding in the World，１９９９年，Volume 43, Supplementary Issue, 1999，153-162頁、
などを参照されたい。また、上記ｉ，ｉｉには半導体レーザの具体例として波長８０８ｎｍのものが記載されている（上記ｉのＦｉｇ．６、上記ｉｉのＦｉｇ．１）。
　そして、引用例１には、金属に対する吸収率が大きい短波長レーザと高出力の長波長レーザを組み合わせて用いることにより、「従来の装置より優れた加工性能が得られるだけでなく、従来、不可能であった加工も可能とする付加価値の高いレーザー加工装置を得ることができる。」（上記（ｅ））旨が記載されており、さらに半導体レーザの運用コストなどがエキシマレーザなどに比較して廉価であることは当業者に広く知られているのであるから、上記周知の半導体レーザーを引用例１発明の短波長レーザであるエキシマレーザに代えて採用するについては十分な動機があるといえる。
　したがって、上記相違点２に係る本願発明の事項は、引用例１発明および上記周知技術に基づき当業者が容易になしえたことである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１に記載された発明および周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。