【事件の表示】
　平成１０年特許願第１７７６３１号「ＢＧＡ型半導体装置の構造」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　１月１４日出願公開、特開２０００−　１２７３２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、平成１０年６月２４日の出願であって、平成１７年７月１日付けで拒絶理由通知がなされ、その指定期間内である平成１７年９月２日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１７年１０月１８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年１１月２４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１７年１２月２６日付けで手続補正がなされたものである。
　
［２］平成１７年１２月２６日付け手続補正についての補正却下の決定
【補正却下の決定の結論】
　平成１７年１２月２６日付けの手続補正を却下する。
　
【理由】
１．補正後の本願発明
　本件手続補正により、特許請求の範囲は、次のとおりに補正された。
「【請求項１】　半田ボール（３）を装着する基板（１）面に、各半田ボール（３）間の間隙に位置するように溝（４）を形成したＢＧＡ型半導体装置において、
　前記溝（４）は、基板（１）の中央から外側方向で隣接する各半田ボール（３）間の間隙であって、かつ、前記基板（１）の中央部を中心とする同心方形の各辺部分のみに位置させて設けたことを特徴とするＢＧＡ型半導体装置。」
　
　この補正は、請求項１に係る発明を特定するために必要な事項である
「前記溝（４）は、前記基板（１）の中央部を中心とする同心方形状に設けた」を、
「前記溝（４）は、基板（１）の中央から外側方向で隣接する各半田ボール（３）間の間隙であって、かつ、前記基板（１）の中央部を中心とする同心方形の各辺部分のみに位置させて設けた」と限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件手続補正後の前記請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否か）について以下に検討する。
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由で引用された、本出願前に頒布された刊行物である特開平９−４５８０９号公報（以下、「引用例１」という。）、特開平９−２６０４３４号公報（以下、「引用例２」という。）の主な記載事項は次のとおりである。
〔１〕引用例１：特開平９−４５８０９号公報
〔摘示１ａ〕「【特許請求の範囲】
【請求項１】  パッケージと、
該パッケージに支持された外部接続用の第１の端子と、
パッケージに支持された電子部品とを有し、
前記パッケージの対向する面に溝を設け、前記第１の端子を配線基板上の第２の端子にはんだ付けで固定した実装状態で前記パッケージを変形可能とし、前記第１及び第２の端子のはんだ接合部に応力を軽減することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】  前記溝は、異なる２つの方向に延びる直線状の溝であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】  前記溝は、断面がＶ字状であることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】  前記第１の端子は、ボール状のはんだバンプを含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項記載の半導体装置。」
〔摘示１ｂ〕「【０００５】
【従来の技術】ここで、図２０を参照して、従来のＢＧＡ型半導体装置を簡単に説明する。図２０に示すＢＧＡ型半導体装置１０は、配線を有するベース１２と、ベアチップである半導体チップ（ＬＳＩチップ）１４と、封止部１６と、ボール状のＳｎＰｂはんだバンプ１８とを有する。ベース１２と封止部１６でパッケージが構成される。・・・ベース１２の表面に設けられた電極とベース１２の裏面に設けられたはんだバンプ１８とは、・・・電気的に接続されている。半導体チップ１４及びベース１２の表面は図示するように、樹脂製の封止部１６で封止されている。はんだバンプ１８は外部接続部分（電極）として機能し、ベース１２の裏面上にマトリクス状に配列されている。・・・
　　　　　　【０００６】このようなＢＧＡ型半導体装置１０は、・・・ガラスエポキシ基板であるマザーボード２０上に搭載可能である。・・・はんだバンプ１８はマザーボード２０上のフットプリント２２に接触した状態ではんだ付けされる。
　　　　　　【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図２０に示すＢＧＡ型半導体装置１０では、・・・内部の電気的接続を確認することは困難であり、たとえ不具合が確認できたとしてもそれを修正することは極めて困難である。よって、実装した後のＢＧＡ型半導体装置１０とマザーボード２０の電極２２との電気的接続、即ちはんだ接合の信頼性が高いことを保証できる構成が必要である。
　　　　　　【０００８】ここで、図２１を参照して、実装後の従来の問題点を説明する。バンプ１８は、ベース１２上に形成されたパッド（ランド、端子とも言う）上に形成されている。・・・マザーボード２０上のフットプリントにメタルマスクを用いてはんだペーストを印刷した後、半導体装置１０をペースト上に搭載し、リフローはんだ付けする。はんだ付け後は、フィレット状のはんだ接合部（電気的接続部）２６が形成される。
　　　　　　【０００９】その後、例えばマザーボード２０に外力が加わり反りやねじれが発生した場合、電気的接続部であるはんだフィレット部２６に応力が加わる。この応力が長期にわたって加わり続けると、はんだ接合部２６部にクラック２８が発生する。このクラック２８が外側ではなく内側に発生すると、たとえこのクラック２８を確認できてもその修復が極めて困難である。
　　　　　　【００１０】したがって、本発明は上記従来技術の問題点を解決し、実装後の電気的接続部（はんだ接続部）の信頼性を高くすることを目的とする。」
〔摘示１ｃ〕「【００２１】図１ないし３に示すように、ＢＧＡ型半導体装置はパッケージ３０、・・・ＬＳＩのベアチップ３２、・・・、パッド４６（図２）上に形成されたボール状のはんだバンプ３８、及び内部に銅等の導体が設けられたスルーホール４０を有する。パッケージ３０は、例えば内部に銅等の配線パターンを有するガラスエポキシ等の有機材料で形成された基板である。・・・
　　　　　【００２２】第１実施例の特徴は、パッケージの両面にスリット（溝）４４を設け、前述のマザーボードの反りやねじれに対し、フレキシブルとなるようにしたものである。図２に示すように、スリット４４ははんだバンプ３８間を横切るように、縦及び横方向に形成されている。また、パッケージ３０の反対の面の全面にわたって同様に、縦及び横方向にスリット４４が形成されている。・・・
　　　　　【００２３】図４は、図１ないし図３に示すＢＧＡ型半導体装置をマザーボード２０に実装した様子を示す。はんだバンプ３８とフットプリント２２とは、フィレット状のはんだ接合部４８で電気的及び機械的に結合している。図示するように、マザーボード２０が反りが発生しても、パッケージ３０はその反りに対応して変形する。より具体的には、パッケージ３０の下面側は縮むように変形し、上面側は延びるように変形する。これにより、はんだ接合部４８に発生する応力を吸収することができる。また、スリット４４はパッケージ３０の両面に縦及び横方向に形成されているため、どの方向の歪みにもフレキシブルに対応できる。」
〔摘示１ｄ〕「【００２５】なお、図示する構成では、スリット４４を隣接するはんだバンプ３８間すべてに設けているが、１つ置き、２つ置き等、またパッケージの周辺部では蜜に、内部部分では粗（又は、この逆）等、適宜予想される状態に応じてスリット４４の数やピッチを選択することができる。・・・」
〔摘示１ｅ〕図２には、溝（スリット）は、隣接する各バンプ間の間隙に位置し、縦及び横方向に格子状に形成されていること、ベアチップを囲む溝と、該ベアチップ周囲の１２個のバンプを囲む溝には、同心の方形となる溝が含まれていることが示されている。
　
〔２〕引用例２：特開平９−２６０４３４号公報
〔摘示２ａ〕「【特許請求の範囲】
【請求項１】  半導体素子を封止し底面部に溝及び前記半導体素子と電気的に接続された第１の電極部を有するパッケージと、このパッケージを実装し上面部に第２の電極部を有するプリント基板と、前記第１の電極部と前記第２の電極部とを電気的に接続する半田ボールとを具備したことを特徴とする半導体装置。」
〔摘示２ｂ〕「【００１４】
【発明の実施の形態】・・・図１（ａ）は、本発明の第１の実施例にかかる半導体装置の断面図、図１（ｂ）及び（ｃ）は第１の実施例の変形例であり、図２は、本発明の第１の実施例にかかるパッケージの下面図である。
　　　　　【００１５】半導体素子１を封止した３５ｍｍＢＧＡ型のパッケージ２の底面の配線に影響がない部分に、深さ０．３ｍｍの溝３を複数個形成する。その後、このパッケージ２の底面にある半導体素子１内の端子と電気的に接続されている電極部７に半田ボール４を形成する。一方、ガラスエポキシのプリント基板５の上面の配線に影響のない部分にも、深さ０．３ｍｍの溝６を複数個形成する。その後、パッケージ２に形成された半田ボール４の位置をプリント基板５の電極部８に合わせ、パッケージ２及びプリント基板５をリフロー炉に通して半田付けを行い前記パッケージ２の電極部７と前記プリント基板５の電極部８とを電気的に接続する。
　　　　　【００１６】半導体装置の動作時に半導体素子１から発生する熱によるパッケージ２及びプリント基板５の熱膨張は、一般に中心から端に向かって大きくなるが、パッケージ２及びプリント基板５の各々に溝３，６を形成することによって、パッケージ２及びプリント基板５の任意の場所で膨張が見られても、その近傍の溝３，６が膨張した分を吸収するため、熱膨張は増すことがなく、パッケージ２及びプリント基板５の歪み、及び半田ボール４にかかる負担が軽減される。」
〔摘示２ｃ〕「【００２７】尚、本発明は、上記第１乃至第３の実施例に限定されず、パッケージ２及びプリント基板５に上記以外の材料を用いても可能である。尚、本発明は、上記第１乃至第３の実施例に限定されず、溝３，６の深さは大きいほどより高い効果が得られる。また、溝３，６の数も配線に影響のない範囲であれば多いほど高い効果が得られる。尚、本発明は、上記第１乃至第３の実施例に限定されず、溝３，６の配置及び形状は、配線に影響がなければいかなる配置及び形状にしても可能である。」
〔摘示２ｄ〕図２には、溝は、隣接する各半田ボール間の間隙に位置し、縦及び横方向に格子状に形成されていること、中心の１個の半田ボールを囲む溝と、該半田ボール周囲の８個の半田ボールを囲む溝には、同心の方形となる溝が含まれていることが示されている。
　
３．対比・判断
３−１．引用例１を主引例として
（１）引用例１に記載された発明
(ア)引用例１の〔摘示１ａ〕には、請求項１のとおりの、パッケージと、該パッケージに支持された外部接続用の第１の端子と、パッケージに支持された電子部品とを有し、前記パッケージの対向する面に溝を設けたこと等を構成要件とする半導体装置が記載され、また、該溝は、異なる２つの方向に延びる直線状である旨、該第１の端子は、ボール状のはんだバンプを含む旨も記載されている。
(イ)引用例１の〔摘示１ｃ〕には、該半導体装置は、ＢＧＡ型である旨が記載されている。
(ウ)引用例１の図２には、〔摘示１ｅ〕のとおり、該溝は、隣接する各バンプ間の間隙に位置し、縦及び横方向に格子状に形成されていることが示されている。
　
　以上の(ア)〜(ウ)の事項を考慮し、〔摘示１ａ〕〜〔摘示１ｅ〕の記載を整理すると、引用例１には、次の「ＢＧＡ型半導体装置」の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていると認められる。
　　引用例１発明：「パッケージと、該パッケージに支持され、ボール状のはんだバンプを含む外部接続用の第１の端子と、パッケージに支持された電子部品とを有し、前記パッケージの対向する面に溝を設け、該はんだバンプが形成された面の溝は、隣接する各はんだバンプ間の間隙に位置し、縦及び横方向に格子状に形成され、前記第１の端子を配線基板上の第２の端子にはんだ付けで固定した実装状態で前記パッケージを変形可能とし、前記第１及び第２の端子のはんだ接合部に応力を軽減する、ＢＧＡ型半導体装置。」
　
（２）本願補正発明と引用例１発明との対比
　本願補正発明と引用例１発明を対比すると、
(カ)引用例１発明における、「ボール状のはんだバンプ」は、本願補正発明における「半田ボール」に相当する。（以下、引用例１発明における用語の代わりに、それに相当する本願補正発明における用語を使用することがある。）
(キ)本願補正発明における“半田ボールを装着する基板”、及び、引用文献１発明における“パッケージの半田ボール（はんだバンプ）が形成される部分”は、どちらも、「半田ボール装着部」といえる。
(ク)〔摘示１ｅ〕の事項を考慮すると、引用例１発明における「隣接する各はんだバンプ間の間隙に位置し、縦及び横方向に格子状に形成され」た溝は、“半田ボール装着部の中央から外側方向で隣接する各半田ボール間の間隙であって、かつ、前記装着部の中央部を中心とする同心方形の各辺部分のみ”だけでなく、それ以外の格子状の部分にも形成されているといえる。
　
　以上の(カ)〜(ク)の事項を勘案すると、両者は、
「半田ボールを装着する半田ボール装着部の面に、各半田ボール間の間隙に位置するように溝を形成したＢＧＡ型半導体装置。」である点で一致するが、次の点で相違する。
　
　　　相違点１：半田ボール装着部が、本願補正発明では、「基板」であるのに対し、引用例１発明では、パッケージの部分であって、「基板」であるか否か不明である点
　　　相違点２：半田ボール装着部の面に形成された溝が、本願補正発明では、“半田ボール装着部の中央から外側方向で隣接する各半田ボール間の間隙であって、かつ、前記装着部の中央部を中心とする同心方形の各辺部分のみ”に位置させて設けられているのに対し、引用例１発明では、「隣接する各半田ボール間の間隙に位置し、縦及び横方向に格子状に形成」されていて、“半田ボール装着部の中央から外側方向で隣接する各半田ボール間の間隙であって、かつ、前記装着部の中央部を中心とする同心方形の各辺部分のみ”に限定されていない点
　
（３）相違点についての検討
(ｉ)相違点１について
　ＢＧＡ型半導体装置において、半田ボール装着部を「基板」とすることは、本出願前において通常の事項であるから、この相違点１は、実質的な相違とはいえない。
　仮に、実質的な相違であるとしても、ＢＧＡ型半導体装置において、半田ボール装着部を基板（ベース）とすることは、〔摘示１ｂ〕の【従来の技術】の記載にみられるように、本出願前において周知の事項であるから、引用例１発明において、半田ボール装着部を「基板」とすることは、前示の周知事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
（ii）相違点２について
　引用例１発明における溝の配置は、〔摘示１ｄ〕の記載にみられるように、変形や応力等の予想される状態に応じて適宜設定する設計的な事項と認められる。
　一方、半導体装置等の技術分野において、パッケージ等における応力を軽減、緩和するための溝の配置として、縦及び横方向に格子状に形成された溝（碁盤目状の溝）、同心方形の溝等は、下記の公知例の記載にみられるように、当業者が適宜設定し得る範囲内のものといえる。
　してみれば、引用例１発明において、半田ボール装着部の面に形成され、隣接する各半田ボール間の間隙に位置する溝を、「縦及び横方向に格子状に形成」する代わりに、同心方形に形成すること、すなわち、“半田ボール装着部の中央から外側方向で隣接する各半田ボール間の間隙であって、かつ、前記装着部の中央部を中心とする同心方形の各辺部分のみ”に位置させて設けることは、当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
　　　公知例：特開平１−２２０４６３号公報
〔摘示公ａ〕「２．特許請求の範囲
　半導体チップとリードフレームのリードとを接続したのち、これらをプラスチックで一体的にパッケージしてなる樹脂封止形の半導体装置において、
　前記プラスチックからなるパッケージの上下の面の少なくとも一方の面に凹部を設けたことを特徴とする半導体装置。」（１頁左下欄４〜１１行）
〔摘示公ｂ〕「本発明は、上記のような問題を解決すべくなされたもので、歪やクラックが発生するおそれのない樹脂パッケージを備えた半導体装置を得ることを目的としたものである。
［課題を解決するための手段］
　本発明は、上記の目的を達成するために、プラスチック・パッケージの上下の面の少なくとも一方の面に凹部を設けてなる半導体装置を提供するものである。
［作　用］
　プラスチック・パッケージの面に設けた凹部により、成型時に発生する熱収縮応力が細分化かつ分散され、歪の発生を防止すると共に、ダイパッド及び半導体チップの端部に集中する内部応力を低減する。また半導体装置をプリント基板等に実装する際に生ずる熱膨張応力が細分化かつ分散される。」（２頁左下欄１９行〜右下欄１５行）
〔摘示公ｃ〕「第２図は本発明の他の実施例を示す平面図で、・・・（ｄ）は基盤目状の溝１０ｄを設けたものである。また（ｅ）は方形の溝１０を二重に設けたもの、さらに（ｆ）は溝の代りに多数の半球状の窪み１０ｆを設けたものであるが、本発明は上記実施例の形状や数に限定するものではなく、要は発生した熱収縮応力や熱膨張応力を細分化して分散し、また半導体チップやダイパッドの端部に集中する内部応力を低減する機能を有するものであればよい。」（３頁左下欄１８行〜右下欄９行）
　
（iii）相違点検討のまとめ
　以上のとおり、相違点１は、実質的な相違でないか、当業者が容易に想到し得たものであり、相違点２は、当業者が容易に想到し得たものであるから、本願補正発明は、引用例１発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３−２．引用例２を主引例として
（１）引用例２に記載された発明
(サ)引用例２の〔摘示２ａ〕には、「半導体素子を封止し底面部に溝及び前記半導体素子と電気的に接続された第１の電極部を有するパッケージ・・・」が記載されている。
(シ)引用例２の〔摘示２ｂ〕からみて、該パッケージは、ＢＧＡ型であり、また、該第１の電極部には半田ボールが形成されているといえる。
(ス)引用例２の図２には、〔摘示２ｄ〕のとおり、該溝は、隣接する各半田ボール間の間隙に位置し、縦及び横方向に格子状に形成されていることが示されている。
　
　以上の(サ)〜(ス)を考慮し、〔摘示２ａ〕〜〔摘示２ｄ〕の記載を整理すると、引用例２には、次の「ＢＧＡ型パッケージ」の発明（以下、「引用例２発明」という。）が記載されていると認められる。
　　引用例２発明：「半導体素子を封止し底面部に溝及び前記半導体素子と電気的に接続された第１の電極部を有するＢＧＡ型パッケージであって、該第１の電極部には、半田ボールが形成され、該溝は、隣接する各半田ボール間の間隙に位置し、縦及び横方向に格子状に形成されている、ＢＧＡ型パッケージ。」
　
（２）本願補正発明と引用例２発明との対比
　本願補正発明と引用例２発明を対比すると、
(タ)引用文献２発明における「ＢＧＡ型パッケージ」は、本願補正発明における「ＢＧＡ型半導体装置」に相当するといえる。（以下、引用例２発明における用語の代わりに、それに相当する本願補正発明における用語を使用することがある。）
(チ)本願補正発明における“半田ボールを装着する基板”、及び、引用文献２発明における“半田ボールが形成されるパッケージ底部”は、どちらも、「半田ボール装着部」といえる。
(ツ)〔摘示２ｄ〕の事項を考慮すると、引用例２発明における「隣接する各半田ボール間の間隙に位置し、縦及び横方向に格子状に形成され」た溝は、“半田ボール装着部の中央から外側方向で隣接する各半田ボール間の間隙であって、かつ、前記装着部の中央部を中心とする同心方形の各辺部分のみ”だけでなく、それ以外の格子状の部分にも形成されているといえる。
　
　以上の(タ)〜(ツ)の事項を勘案すると、両者は、
「半田ボールを装着する半田ボール装着部の面に、各半田ボール間の間隙に位置するように溝を形成したＢＧＡ型半導体装置。」である点で一致するが、次の点で相違する。
　
　　　相違点３：半田ボール装着部が、本願補正発明では、「基板」であるのに対し、引用例２発明では、「パッケージ底部」であって、「基板」であるか否か不明である点
　　　相違点４：半田ボール装着部の面に形成された溝が、本願補正発明では、“半田ボール装着部の中央から外側方向で隣接する各半田ボール間の間隙であって、かつ、前記装着部の中央部を中心とする同心方形の各辺部分のみ”に位置させて設けられているのに対し、引用例２発明では、「隣接する各半田ボール間の間隙に位置し、縦及び横方向に格子状に形成」されていて、“半田ボール装着部の中央から外側方向で隣接する各半田ボール間の間隙であって、かつ、前記装着部の中央部を中心とする同心方形の各辺部分のみ”に限定されていない点
　
（３）相違点についての検討
(ｉ)相違点３について
　この相違点３は、上記３−１．（３）(ｉ)で検討した相違点１と同じものであるから、上記３−１．（３）(ｉ)で述べたと同様の理由で、実質的な相違とはいえないか、仮に、実質的な相違であるとしても、周知事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
（ii）相違点４について
　引用例２発明における溝の配置は、〔摘示２ｃ〕の記載にみられるように、配線に影響がなければいかなる配置及び形状にしてもよいものである。
　一方、半導体装置等の技術分野において、パッケージ等における応力を緩和するための溝の配置として、縦及び横方向に格子状に形成された溝（碁盤目状の溝）、同心方形の溝等は、上記公知例にみられるように、当業者が適宜設定し得る範囲内のものといえる。
　してみれば、引用例２発明において、半田ボール装着部の面に形成され、隣接する各半田ボール間の間隙に位置する溝を、「縦及び横方向に格子状に形成」する代わりに、同心方形に形成すること、すなわち、“半田ボール装着部の中央から外側方向で隣接する各半田ボール間の間隙であって、かつ、前記装着部の中央部を中心とする同心方形の各辺部分のみ”に位置させて設けることは、当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
（iii）相違点検討のまとめ
　以上のとおり、相違点３は、実質的な相違でないか、当業者が容易に想到し得たものであり、相違点４は、当業者が容易に想到し得たものであるから、本願補正発明は、引用例２発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３−３．対比・判断のまとめ　
　上記３−１．及び３−２．のとおり、本願補正発明は、引用例１乃至引用例２に記載された発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．本件手続補正についてのむすび
　以上のとおりであるから、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件手続補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
［３］本願発明について
１．本願発明
　平成１７年１２月２６日付け手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年９月２日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】　半田ボール（３）を装着する基板（１）面に、各半田ボール（３）間の間隙に位置するように溝（４）を形成したＢＧＡ型半導体装置において、
　前記溝（４）は、前記基板（１）の中央部を中心とする同心方形状に設けたことを特徴とするＢＧＡ型半導体装置。」
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由で引用された、本出願前に頒布された刊行物である引用例１、２とその主な記載事項は、上記［２］２．のとおりである。
　
３．対比・判断
３−１．引用例１を主引例として
　引用例１には、上記［２］３−１．（１）に記載したとおりの、引用例１発明が記載されていると認められる。
　
　本願発明と引用例１発明を対比すると、
(ナ)引用例１発明における、「ボール状のはんだバンプ」は、本願発明における「半田ボール」に相当するといえる。
(ニ)本願発明における“半田ボールを装着する基板”、及び、引用文献１発明における“パッケージの半田ボール（はんだバンプ）が形成される部分”は、どちらも、「半田ボール装着部」といえる。
(ヌ)〔摘示１ｅ〕の事項を考慮すると、引用例１発明における「隣接する各はんだバンプ間の間隙に位置し、縦及び横方向に格子状に形成され」た溝は、“半田ボール装着部の中央部を中心とする同心方形状に設けた”部分を含んでいるといえる。
　
　以上の(ナ)〜(ヌ)の事項を勘案すると、両者は、
「半田ボールを装着する半田ボール装着部の面に、各半田ボール間の間隙に位置するように溝を形成したＢＧＡ型半導体装置において、前記溝は、前記装着部の中央部を中心とする同心方形状に設けた、ＢＧＡ型半導体装置。」である点で一致するが、次の点で一応の相違がみられる。
　
　　　相違点１：半田ボール装着部が、本願発明では、「基板」であるのに対し、引用例１発明では、パッケージの部分であって、「基板」であるか否か不明である点
　
　この相違点１について検討するに、この相違点１は、上記［２］３−１．（３）(ｉ)で検討したとおり、実質的な相違とはいえないか、仮に、実質的な相違であるとしても、周知事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。
　
　したがって、本願発明は、引用例１に記載された発明であるか、引用例１に記載された発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３−２．引用例２を主引例として
　引用例２には、上記［２］３−２．（１）に記載したとおりの、引用例２発明が記載されていると認められる。
　
　本願発明と引用例２発明を対比すると、
(ハ)引用文献２発明における「ＢＧＡ型パッケージ」は、本願補正発明における「ＢＧＡ型半導体装置」に相当するといえる。
(ヒ)〔摘示２ｄ〕の事項を考慮すると、引用例２発明における「隣接する各半田ボール間の間隙に位置し、縦及び横方向に格子状に形成され」た溝は、“半田ボール装着部の中央部を中心とする同心方形状に設けた”部分を含んでいるといえる。
　
　以上の(ハ)、(ヒ)の事項を勘案すると、両者は、
「半田ボールを装着する半田ボール装着部の面に、各半田ボール間の間隙に位置するように溝を形成したＢＧＡ型半導体装置において、前記溝は、前記装着部の中央部を中心とする同心方形状に設けた、ＢＧＡ型半導体装置。」である点で一致するが、次の点で一応の相違がみられる。
　
　　　相違点２：半田ボール装着部が、本願発明では、「基板」であるのに対し、引用例２発明では、「基板」であるか否か不明である点
　
　この相違点２について検討するに、この相違点２は、上記［２］３−２．（３）(ｉ)で検討したとおり、実質的な相違とはいえないか、仮に、実質的な相違であるとしても、周知事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。
　
　したがって、本願発明は、引用例２に記載された発明であるか、引用例２に記載された発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３−３．対比・判断のまとめ　
　上記３−１．及び３−２．のとおり、本願発明は、引用例１乃至引用例２に記載された発明であるか、引用例１乃至引用例２に記載された発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、又は、同条第２項の規定により、特許を受けることができないから、本願は拒絶されるべきである。
　よって、結論のとおり審決する。