【事件の表示】
　平成９年特許願第２０６０３８号「多層配線基板およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年２月２６日出願公開、特開平１１−５４８６５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯、本願発明
　本願は、平成９年７月３１日の特許出願であって、その各請求項に係る発明は、明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項によって特定されるものと認められるが、そのうちの請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という）は、次のとおりである。
　【請求項１】
　有機樹脂を含有する複数の絶縁層を積層してなる絶縁基板と、該絶縁基板表面および内部に被着形成された配線回路層と、前記配線回路層間を電気的に接続するために設けられ、少なくとも金属粉末を充填してなるバイアホール導体を具備する多層配線基板において、前記配線回路層と前記バイアホール導体中の金属粉末との接触部分が溶接され、且つ該溶接部におけるネックの幅が、平均で金属粉末粒径の１／５以上であることを特徴とする多層配線基板。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．引用刊行物
　原査定の拒絶理由に引用された本願出願前に頒布された刊行物である特開平７−７９０７５号公報（以下、「引用例」という）には、以下の技術事項が記載されている。
　（１）「【目的】半硬化樹脂の穴に、金属粒子と樹脂を混合した混合材を充填してそれらの上下面に銅箔をはりつけて
多層の回路基板
【構成】半硬化樹脂の穴に金属粒子と樹脂の混合材を充填、上下面に銅箔を設置、圧縮して、銅箔、金属粒子が互いに接触し、銅箔間に導通ができた時点に、電流、または、超音波振動を加えることにより熱を発生させ、その熱により銅箔、金属粒子を溶着して、互いの結合をはかるとともに、従来もっている樹脂の接着力と併せて各々の結合力の向上をはかる。」
　（２）「【０００９】本発明は上記問題点に鑑み、銅箔２と金属粒子３、金属粒子３間の結合を、より強くし、貧質（品質の誤記）向上をはかる方法を提供するものである。」
　（３）「【００１１】【作用】本発明は上記構成によって単に樹脂の接着力で接触導通を保持するのではなく、金属間の溶着結合によるもので、その結合力は格段に強く充分な強度を得ることができる。」
　（４）「【００１４】図１において、１は樹脂基板、２は銅箔、３は金属粒子である。図２は図１の部分拡大図で、４は溶着部、５は樹脂である。
【００１５】図３、図４は溶着の断面図で、６はローラー、７は溶接板、または、振動板である。
【００１６】・・・・本実施例によれば、途中までの工程は従来法とまったく同じである。図３において、ローラー６をかけるまでの工程は、従来例で述べたとおりである。従来例の図６まで仕上げた状態で、上下それぞれのローラー６は、電流を流せる構造を有し基板上の銅箔２に接触し、回転しながら矢示方向に移動できるように設置する。ローラー６が回転すると共に、上下それぞれのローラー６を＋と−の電極として電流を流すことにより、銅箔２、金属粒子３に電流が流れ電気的に短絡状態となり、銅箔２、金属粒子３の接触部が発熱し、溶着部４を形成する。互いに、溶着したときに電流をとめることにより溶着と、従来の樹脂５による接着力とで結合状態が維持できる。」
　（５）「【００１７】・・・
いずれの方法も必要な条件設定をしなければならないことは、言うまでもないことである。
　（６）「【００１９】【発明の効果】・・・・互いに溶着された強固な結合で信頼性の高い、銅箔２間の導通部を得ることができる。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　ここで、引用例には上記（１）で摘記したように「
多層の回路基板
多層の回路基板
 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　よって、図１〜４とともに上記（１）〜（６）の摘記事項を総合すると、上記引用例には、                                         
「有機樹脂を含有する複数の樹脂基板１（絶縁層）を積層してなる絶縁基板と、該絶縁基板表面および内部に被着形成された銅箔２と、前記銅箔間を電気的に接続するために設けられ、少なくとも金属粒子３を充填してなる混合材（導体ペースト）を具備する多層回路基板において、前記銅箔２と前記混合材（導体ペースト）中の金属粒子３との接触部分が溶着結合された多層回路基板」
に関する発明（以下、「引用発明」という）が記載されているものと認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３．対比、判断
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「銅箔２」、「金属粒子３」、「混合材（導体ペースト）」及び「多層回路基板」は、それぞれ、本願発明の「配線回路層」、「金属粉末」、「バイアホール導体」及び「多層配線基板」に相当する。
　なお、引用発明の「溶着結合」とは、銅箔２と金属粒子３との接触部が熱により溶着する状態であるから、本願発明でいう「溶接」と同義と解釈される。          
　したがって、両者は、
「有機樹脂を含有する複数の絶縁層を積層してなる絶縁基板と、該絶縁基板表面および内部に被着形成された配線回路層と、前記配線回路層間を電気的に接続するために設けられ、少なくとも金属粉末を充填してなるバイアホール導体を具備する多層配線基板において、前記配線回路層と前記バイアホール導体中の金属粉末との接触部分が溶接された多層配線基板。」
である点で一致し、次の点で相違しているものと認められる。
　＜相違点＞
　溶接部におけるネックの幅について、本願発明では、ネックの幅が平均で金属粉末粒径の１／５以上であるのに対して、引用発明では、ネックの幅がどのくらいなのか不明である点。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　この相違点について検討する。
　引用例の段落【０００９】には「本発明は上記問題点に鑑み、銅箔２と金属粒子３、金属粒子３間の結合を、より強くし、貧質（品質の誤記）向上をはかる方法を提供するものである。」と記載されているように、引用発明には、銅箔２と金属粒子３の結合を強固にするという課題が存在する以上、さらに結合を強固なものにしたければ、同じく段落【００１７】に「・・・いずれの方法も必要な条件設定をしなければならないことは、言うまでもないことである。」と記載されているように印加する電流の条件を変えることができることも示唆されているから、引用発明のものにおいても通電加熱するにあたり、溶着部（溶接部）におけるネックの幅が大きくなるように印加する電流の条件を設定することは当業者が適宜なし得る事項であり、結果として上記相違点でいう「ネックの幅が平均で金属粉末粒径の１／５以上となる」ようにして本願発明の構成とすることは当業者が容易に想到し得たことというべきである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そして、本願発明の奏する効果について検討しても、引用発明から当業者が予測できる範囲を超えるものではない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４．審判請求人の主張について
　請求人は審判請求書において、本願発明においてはパルス電流を印加することが重要であるところ、単に通電（通電加熱）することに換えて、電流を断続的に印加する特殊なパルス電流を配線回路層に印加すると、「金属粉末を含む導体ペーストを充填して形成したバイアホール導体と絶縁層表面に形成された配線回路層間にパルス電流を印加することで、配線回路層とバイアホール導体との接触部に放電を起こし、電気の導通を妨げていた樹脂や酸化膜を除去すると同時に、配線回路層とバイアホール導体を形成している金属粒子との接触部を絶縁層に影響を与えることなく、部分的に溶接できる結果、配線回路層の抵抗を格段に下げることができる」旨、パルス電流を印加したことによる効果を主張しているが、特許請求の範囲の【請求項１】には「溶接され」と記載されているだけで、「パルス電流を印加した」ことについては一切記載されておらず、請求人が主張する上記効果は、特許請求の範囲の請求項１の記載に基づかない根拠のない主張であるといわざるを得ない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そうすると、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。