【事件の表示】
　特願２００１−１９４５８７「集積回路用の平坦化されたプラスチック・パッケージ・モジュール」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年２月８日出願公開、特開２００２−４３４９４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯 
　本願は、平成１３年６月２７日（優先権主張２０００年６月２８日　米国）の出願であって、平成１５年１月１５日付で拒絶理由通知がなされ、同年７月１７日付で意見書及び手続補正書が提出され、平成１５年１月１５日付拒絶理由通知書に記載した理由によって、同年１０月２３日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１６年１月２２日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付で手続補正書が提出されたものである。 
 　　 
［２］平成１６年１月２２日付手続補正についての補正却下の決定
　　　
＜補正却下の決定の結論＞
　平成１６年１月２２日付手続補正を却下する。
　　
＜理由＞
［２−１］補正の内容 
　平成１６年１月２２日付手続補正は、特許請求の範囲を、
「【請求項１】（ａ）コンタクト・パッドを有する半導体チップと、
（ｂ）前記コンタクト・パッドから少なくとも第１距離離隔され、前記コンタクト・パッドに隣接した第１レベルに配置されたリード・フィンガを有するリード・フレームと、
（ｃ）前記チップと前記リード・フレームの一部とを封入する封入材と、
（ｄ）前記封入材内の材料であって、前記材料が第２レベルに配置され、長さと幅とを前記第２レベルに含む面積を有しており、前記材料がさらに厚さを含み、前記長さおよび前記幅の両方が前記厚さより大きく、前記材料が前記チップから第２距離だけ延び、前記第２距離が前記第１距離より大きく、前記第２レベル上の前記材料が、内部に成型中の液体プラスチック化合物の流れに平行な向きであり、前記内部の空間を分断するサポート・ストラップを含み、前記リード・フィンガと前記封入材の間の熱応力を釣り合わせることによってより平らなパッケージを与える材料と
　を含むチップ・パッケージ。
【請求項２】前記チップが、前記パッケージよりも実質的に小さい面積を有する、請求項１に記載のチップ・パッケージ。
【請求項３】チップが上面を有し、前記リード・フィンガが前記上面の上を延び、前記第１レベルが前記上面によって画定される、請求項１に記載のチップ・パッケージ。
【請求項４】前記材料がリード・フレーム材料である、請求項１に記載のチップ・パッケージ。
【請求項５】前記材料が前記リード・フレームの曲がり部を含み、前記曲がり部が前記封入材内にある、請求項４に記載のチップ・パッケージ。
【請求項６】前記曲がり部が、前記封入材の縁部に隣接した位置から、前記チップの縁部に隣接した位置へ延びる、請求項５に記載のチップ・パッケージ。
【請求項７】前記曲がり部がＡ形状を有する、請求項５に記載のチップ・パッケージ。
【請求項８】前記曲がり部が、成型中の液体プラスチック化合物の流れに平行な向きであるサポート・ストラットを含む、請求項５に記載のチップ・パッケージ。
【請求項９】パッケージが完了した時に、リード・フィンガに電気的に接続されない前記リード・フレームの一部を前記材料が含む、請求項５に記載のチップ・パッケージ。
【請求項１０】前記材料が、リード・フィンガに対する短絡を回避するためにリード・フィンガから十分に離隔されている、請求項９に記載のチップ・パッケージ。
【請求項１１】前記材料が、曲げられるリード・フィンガの一部を含む、請求項４に記載のチップ・パッケージ。
【請求項１２】前記封入材が第１ＴＣＥを有し、前記リード・フレームが第２ＴＣＥを有し、前記チップが第３ＴＣＥを有し、前記材料が第４ＴＣＥを有し、前記第４ＴＣＥが前記第１ＴＣＥよりも実質的に低い、請求項１に記載のチップ・パッケージ。
【請求項１３】前記第４ＴＣＥが、前記第２ＴＣＥと前記第３ＴＣＥの範囲内である、請求項１２に記載のチップ・パッケージ。
【請求項１４】第４ＴＣＥが前記第２ＴＣＥにほぼ等しい、請求項１２に記載のチップ・パッケージ。
【請求項１５】前記コンタクト・パッドが、ワイヤで前記リードに接続され、前記材料がワイヤで前記リードに電気的に接続されないボディを含む、請求項１に記載のチップ・パッケージ。
【請求項１６】（ａ）コンタクト・パッドを有する半導体チップと、
（ｂ）前記コンタクト・パッドから少なくとも第１距離離隔され、前記コンタクト・パッドに隣接した第１レベルに配置されたリード・フィンガを有するリード・フレームと、
（ｃ）前記チップと前記リード・フレームの一部とを封入する封入材と、
（ｄ）前記封入材内の材料であって、前記材料が第２レベルに配置され、長さと幅とを前記第２レベルに含む面積を有しており、前記材料がさらに厚さを含み、前記長さおよび前記幅の両方が前記厚さより大きく、前記材料が前記チップから第２距離だけ延び、前記第２距離が前記第１距離より大きく、前記第２レベル上の前記材料が、前記リード・フィンガと前記封入材の間の熱応力を釣り合わせることによってより平らなパッケージを与える材料とを含み、
　前記コンタクト・パッドが、ワイヤで前記リードに接続され、
　前記材料が、前記リード・フィンガの配置されている前記チップの対向する２方向において分割され、ワイヤで前記リードに電気的に接続されないボディを含み、
　テープをさらに含み、前記テープが、組立て中に前記ボディを定置保持するため前記ボディと前記リード・フィンガを接続する、チップ・パッケージ。
【請求項１７】前記ボディがさらにスタンドオフを含み、前記スタンドオフが組立て中に前記ボディを定置保持するため前記テープに取り付けられている、請求項１６に記載のチップ・パッケージ。
【請求項１８】前記リード・フィンガが、基板へ接続するための前記封入材の外の領域を有し、前記リード・フィンガが、基板へ接続のため前記領域上の前記第１レベル上の前記封入材外へ延び、前記第２レベルが前記第１レベルの下である、請求項１に記載のチップ・パッケージ。
【請求項１９】（ａ）コンタクト・パッドを有する半導体チップを提供するステップと、
（ｂ）前記コンタクト・パッドから少なくとも第１距離だけ離隔し、前記コンタクト・パッドに隣接した第１レベル上に配置されたリードを有するリード・フレームを提供するステップと、
（ｃ）前記チップと前記リード・フレームの一部とを封入するステップと、
（ｄ）前記封入材内に材料を提供するステップであって、前記材料が、第２レベル上に配置され、前記第２レベル上の長さと幅を含む面積を有し、前記材料がさらに厚さを含み、前記長さと前記幅の両方が前記厚さよりも大きく、前記材料が前記チップから第２距離だけ延び、前記第２距離が前記第１距離より大きく、前記第２レベル上の材料が、内部に成型中の液体プラスチック化合物の流れに平行な向きであり、前記内部の空間を分断するサポート・ストラップを含み、前記リードと前記封入材の間の熱応力を釣り合わせることにより平らなパッケージを与えるステップと
　を含むチップ・パッケージを製造する方法。
【請求項２０】前記チップが前記パッケージよりも実質的に小さい面積を有する、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】チップが上面を有し、前記リードが前記上面上を延び、前記第１レベルが前記上面によって画定されている、請求項１９に記載の方法。
【請求項２２】前記材料が前記リード・フレームの一体部分である、請求項１９に記載の方法。
【請求項２３】前記提供ステップ（ｂ）が、前記ステップ（ｄ）の材料を形成するため前記リード・フレームの一部を曲げるステップを含み、前記曲がり部が前記封入材内にある、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】前記曲げるステップにおいて、前記リード・フレームの一部が、前記部分が前記リード・フレームの他の部分と平行であり、前記リード・フレームの他の部分下に指定距離にあるように、第１曲がりと第２曲がりを含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】前記曲げステップ（ｂ）が、前記リード・フレームをクランプするステップと、前記第１および前記第２曲がりを与えるツールで前記部分を加圧するステップを含む、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】前記曲がり部が、前記封入材の縁部に隣接した位置から、前記チップの縁部に隣接した位置へ延びる、請求項２３に記載の方法。
【請求項２７】前記曲がり部がＡ形状を持つ、請求項２３に記載の方法。
【請求項２８】パッケージが完了した時に、リード・フィンガに電気的に接続されない前記リード・フレームの一部を前記曲がり部が含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２９】前記提供ステップ（ｂ）が、リード・フィンガの一部を曲げるステップを含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項３０】前記曲がり部が前記封入材内で傾斜している、請求項２３に記載の方法。
【請求項３１】前記封入材が第１ＴＣＥを有し、前記リード・フレームが第２ＴＣＥを有し、前記チップが第３ＴＣＥを有し、前記材料が第４ＴＣＥを有し、第４ＴＣＥが前記第１ＴＣＥよりも実質的に低い、請求項１９に記載の方法。
【請求項３２】前記第４ＴＣＥが、前記第２ＴＣＥと前記第３ＴＣＥの範囲内である、請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】第４ＴＣＥが前記第２ＴＣＥにほぼ等しい、請求項３１に記載の方法。
【請求項３４】前記コンタクト・パッドがワイヤで前記リードに接続され、前記提供ステップ（ｄ）が、ワイヤで前記リードに電気的に接続されないボディを提供することを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項３５】（ａ）コンタクト・パッドを有する半導体チップを提供するステップと、
（ｂ）前記コンタクト・パッドから少なくとも第１距離だけ離隔し、前記コンタクト・パッドに隣接した第１レベル上に配置されたリードを有するリード・フレームを提供するステップと、
（ｃ）前記チップと前記リード・フレームの一部とを封入するステップと、
（ｄ）前記封入材内に材料を提供するステップであって、前記材料が、第２レベル上に配置され、前記第２レベル上の長さと幅を含む面積を有し、前記材料がさらに厚さを含み、前記長さと前記幅の両方が前記厚さよりも大きく、前記材料が前記チップから第２距離だけ延び、前記第２距離が前記第１距離より大きく、前記第２レベル上の材料が、前記リードと前記封入材の間の熱応力を釣り合わせることにより平らなパッケージを与えるステップと
　を含み、
　前記コンタクト・パッドがワイヤで前記リードに接続され、
　前記提供ステップ（ｄ）が、前記リードの配置されている前記チップの対向する２方向において分割され、ワイヤで前記リードに電気的に接続されないボディを提供することを含み、
　テープをさらに含み、前記テープが、組立て中にボディを定置保持するため前記ボディと前記リード・フィンガを接続する、方法。
【請求項３６】前記ボディがさらにスタンドオフを含み、前記スタンドオフが、組立て中に前記ボディを定置保持するため前記テープに取り付けられる、請求項３５に記載の方法。
【請求項３７】前記リード・フィンガが、基板に接続するため前記封入材の外の領域を有し、前記リード・フィンガが、前記基板に接続するために前記領域上の前記第１レベル上の前記封入材外へ延び、前記第２レベルが前記第１レベルの下である、請求項１９に記載の方法。
【請求項３８】前記封入材が上面と底面を有し、前記リード・フィンガが、前記底面よりも前記上面に対してより近くで前記封入材外へ延びる、請求項１９に記載の方法。」
と補正するものである。
 　　 
［２−２］補正の目的
　請求項１、及び請求項１９は、補正前の請求項１、及び請求項１９の「平行な向きであるサポートストラップ」を夫々「平行な向きであり、前記内部の空間を分断するサポートストラップ」と限定するものに該当し、
　また、請求項２〜１５、及び請求項２０〜３４、３７、３８は、補正前の請求項１、及び請求項１９を夫々引用する請求項、又はそれらを更に引用する下位の請求項に該当する。
　したがって、請求項１〜１５、１９〜３４、３７、３８は、いずれも特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　　
［２−３］独立特許要件 
　次いで、上記の特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含む補正後の請求項１〜３８に係る発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討する。 
 　　 
（１）補正後の本願発明 
　上記補正後の請求項１〜３８に係る発明（以下、「本願補正発明１」〜「本願補正発明３８」という。）は、平成１６年１月２２日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜３８に記載された事項により特定されるとおりの、上記［２−１］の【請求項１】〜【請求項３８】に記載したとおりのものと認める。
　　 
（２）引用刊行物の記載事項 
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張日前に頒布された刊行物である特開平１１−２０４６９４号公報（以下、「引用刊行物１」という。）、及び同じく刊行物である特開平９−１３９４５５号公報（以下、「引用刊行物２」という。）には、夫々以下の事項が記載されている。 
　　
（２−１）引用刊行物１：特開平１１−２０４６９４号公報
（１ａ）「【請求項３】インナリード（３１）、アウタリード（３２）バスバ（３３）を有するリードフレーム（３）と、
　前記インナリード及び前記バスバに接着テープ（４）によって接着された半導体素子（１Ｂ）と、
　該半導体素子の外周部に位置し、前記インナリード及び前記バスバに接着テープ（４）によって接着された薄板（９）とを具備する半導体装置。
【請求項４】前記薄板は複数（９Ａ、９Ｂ）に分割されている請求項・・・３に記載の半導体装置。」（【特許請求の範囲】の【請求項３】、【請求項４】）、
（１ｂ）【発明が解決しようとする課題】として、
「【００１７】・・・パッケージサイズに対して占有率が低い半導体素子１Ｂの場合、半導体素子１Ｂの外周部（パッケージ側面付近）のインナーリード３１の上面の封止樹脂層６の厚さと、インナーリード３１の下面の封止樹脂層６の厚さｃとのバランスが不均一である領域ｄが非常に大きくなるために、・・・
【００１８】また、樹脂６ａの収縮時に発生する応力の大きさがパッケージ上面と下面で異なり、この結果、パッケージの反りが大きくなるという課題もある。」（段落【００１７】、【００１８】）、
（１ｃ）【課題を解決するための手段】として、
「【００２１】・・・ＬＯＣ構造の半導体装置において、半導体素子の外周部に該半導体素子とほぼ同一の厚さを有する薄板を設けたものである。これにより、パッケージサイズに対する半導体素子占有率が低いＬＯＣ構造のパッケージにおいて、半導体素子の外周部のインナリード上面樹脂厚と、インナリード下面樹脂厚のバランスが不均等である領域を小さくする。」（段落【００２１】）、
（１ｄ）【発明の実施の形態】として、図１〜４、図７が示されるとともに、
「【００２４】図１、図２においては、図１０、図１１に示す半導体装置に対して、薄板９を付加してある。すなわち、半導体素子１Ｂの外周部には、半導体素子１Ｂとほぼ同一の厚さを有する薄板９が接着テープ４によりインナリード３１に接着されている。これにより、封止樹脂層６の厚さのバランスの不均一な領域ｄは非常に小さくなる。
【００２５】・・・薄板９の厚みは半導体素子１Ｂとほぼ同一で、たとえば２００〜４００μｍであり、さらに、薄板９の材質は４２合金、銅合金等のリードフレームと同一の材質あるいはプラスチック、セラミック等を用いるのが好ましい。さらに、薄板９には封止樹脂層６との密着性を向上するために、薄板９上にいくつかのたとえば０．５ｍｍ径の貫通孔（図示せず）を設けることが望ましい。
【００２６】図３、図４を参照して図１、図２の半導体装置の第１の製造方法を説明する。
【００２７】始めに、図３の（Ａ）を参照すると、電極２を有する厚さ２５０〜４００μｍの半導体素子１Ｂと、インナリード３１、アウタリード３２、バスバ３３よりなるリードフレーム３とを準備する。次に、インナリード３１に厚さ５０〜１００μｍのポリイミド系フィルムよりなる接着テープ４を貼り付け、半導体素子１Ｂをリードフレーム３に接着する。
【００２８】次に、図３の（Ｂ）を参照すると、薄板９を接着テープ４を介してリードフレーム３のインナリード３１及びバスタ３３に接着する。・・・
【００２９】次に、図３の（Ｃ）を参照すると、半導体素子１Ｂの電極２とインナリード３１とを２３〜３０μｍ径のボンディングワイヤ５によって接続する。なお、この場合、必要に応じて薄板９と電極２、インナリード３１とをボンディングワイヤ５によって接続する。
【００３０】次に、図４の（Ａ）を参照すると、１６０〜１９０°Ｃに熱せられた封入金型８１、８２より半導体素子１Ｂが接着されたリードフレーム３を狭接し、封入金型８１、８２間に樹脂６ａを圧入する。その後、封入金型８１、８２を取外す。この場合、半導体素子１Ｂの外周部に薄板９が存在するので、インナリード３１上の樹脂６ａの厚さとインナリード３１下の樹脂６ａの厚さとのバランスが不均一である領域はほとんど存在しない。」（段落【００２４】〜【００３０】）、
「【００３８】図７は本発明に係る半導体装置の第２の実施の形態を示す平面図である。図７においては、図１の薄板９の代りに２つの薄板９Ａ、９Ｂを図り、薄板９Ａ、９Ｂ上の銀メッキ部分（図示せず）と、半導体素子１Ｂ上に形成された電極２およびインナリード３１とをボンディングワイヤ５によって接続し、これにより、薄板９Ａ、９Ｂを図１のバスバ３３の作用をさせる。」（段落【００３８】）、
（１ｅ）【発明の効果】として、
「【００３９】・・・薄板の存在により・・・樹脂収縮時に発生する応力をパッケージの上面、下面で均一にできるので、パッケージの反りを低減できる。」（段落【００３９】）が記載されている。
（１ｆ）図１〜４には、半導体素子の電極とインナリードとがバスパを跨いでボンディングワイヤで接続され、長さと幅が厚さより大きい薄板９が、該半導体素子から該インナリードより遠い距離にあり、該半導体素子の周囲の該インナリードの下面に接着テープで接着され、該インナリードより下方のレベルに配置され、アウターリードを除くリードフレームと該半導体素子と該薄板とが封止樹脂層中に封止されている点が開示されており、また、図７には、薄板が、その厚さより長さと幅が大きく、インナリードの配置されている半導体素子の対向する２方向において二枚の薄板９Ａ、９Ｂに分割されている点が開示されている。
　　
（２−２）引用刊行物２：特開平９−１３９４５５号公報
（２ａ）「【請求項５】表面に電極パッドが設けられた半導体チップと、
　この半導体チップの対向する二方にそれぞれ配設され、前記半導体チップの表面にて、当該チップ上の電極パッドと個々に接続されるインナリード部、各インナリード部よりそれぞれ延長されたアウタリード部からなる複数のリード端子、および、このリード端子が存在しない、前記半導体チップの対向する他の二方にそれぞれ設けられたフレーム部を有してなるリードフレームと、
　このリードフレームの、前記フレーム部および前記リード端子のインナリード部を少なくとも含んで、前記半導体チップの周囲を封止する封止体とを具備したことを特徴とする半導体装置。
・・・・・
【請求項８】前記リードフレームのフレーム部は、１つまたは複数に分割されてなることを特徴とする請求項５に記載の半導体装置。」（【特許請求の範囲】の【請求項５】、【請求項８】）、
（２ｂ）【発明の実施の形態】として、図１〜３が示されるとともに、
「【００１５】この装置は、たとえば、半導体チップ１１の表面にテープ２１を介してリードフレーム３０の各リード３１が接着され、その半導体チップ１１の表面にて、各リード３１のインナリード部３１ａと上記半導体チップ１１の各電極パッド１１ａとがボンディングワイヤ４１により個々に接続されて、ＬＯＣ構造が実現されている。
【００１６】そして、その接続部の周辺を含んで、上記半導体チップ１１の周囲がモールド樹脂５１によって封止されてなる構成とされている。・・・
【００１７】さらに、上記半導体チップ１１の対向する他の二方向において、上記各リード３１および上記半導体チップ１１の存在しないエリアには、それぞれ、そのエリア内に延在された台形状のダミーフレーム（フレーム部）３２が設けられている。
【００１８】このダミーフレーム３２は、少なくとも、上記モールド樹脂５１の上下の中心位置よりも下方に配置されることにより、そこに発生する反りを相殺できるようになっている。」（段落【００１５】〜【００１８】）、
「【００３９】図３は、この発明の実施の他の形態にかかる、半導体パッケージ装置の例を概略的に示すものである。
　この場合、ダミーフレーム３２は、リードフレーム３０の最外側のリード３１に吊りピン３３によりそれぞれ支持されている。そして、それぞれのダミーフレーム３２が、ディプレスによって吊りピン３３の部分で折り曲げられてモールド樹脂５１の上下の中心位置よりも下方に配置されることにより、上記した発明の実施の一形態の場合と同様に、反りの低減が図られる。
【００４０】また、この発明の実施の他の形態においては、ダミーフレーム３２を２分割して最外側のリード３１のそれぞれに吊りピン３３によって支持された構成とした・・・
【００４１】同様に、本発明の実施の一形態において示したダミーフレームを、たとえば、本発明の実施の他の形態において示したように複数に分割して構成することも可能である。」（段落【００３９】〜【００４１】）が記載されている。
　　
（３）対比・判断
（３−１）本願補正発明１６について
　摘記（１ａ）によれば、インナリード、アウタリード、バスバを有するリードフレームと、該インナリード及び該バスバに接着テープによって接着された半導体素子と、該半導体素子の外周部に位置し、該インナリード及び該バスバに接着テープによって接着された薄板とを具備する半導体装置において、該薄板は複数（９Ａ、９Ｂ）に分割されている。
　また、摘記（１ｆ）によれば、半導体素子の電極とインナリードとがバスバを跨いでボンディングワイヤで接続され、薄板は、その厚さより長さと幅が大きく、半導体素子からインナリードより遠い距離にあり、インナリードより下方のレベルに配置され、インナリードの配置されている半導体素子の対向する２方向において二枚の薄板９Ａ、９Ｂに分割されており、アウターリードを除くリードフレームと半導体素子と薄板とが封止樹脂層中に封止されている。
　また、摘記（１ｂ）〜（１ｅ）によれば、上記薄板により、樹脂収縮時に発生する応力をパッケージの上面、下面で均一にできることで、パッケージの反りを低減できることが明らかであり、また、同摘記（１ｄ）には更に、上記半導体装置の製造中、上記薄板は、半導体素子とともにインナリードに接着テープによって接着され、樹脂封止を行う間も接着保持されていること、及び、上記半導体素子の電極とインナリードとがボンディングワイヤによって接続される一方、上記薄膜とインナリードとのボンディングワイヤによる接続は、必要に応じて行われることも記載されている。
　そして、これらの事項を総合すると、引用刊行物１には、「インナリード、アウタリード、バスバを有するリードフレームと、該インナリードと該バスパを跨いでボンディングワイヤで接続される電極を有し、該インナリード及び該バスバに接着テープによって接着される半導体素子と、該アウターリードを除くリードフレームと該半導体素子とを封止する封止樹脂と、該封止樹脂層中にインナリードより下方のレベルに配置され、その厚さより長さと幅が大きく、該インナリードより該半導体素子から遠い距離にあり、樹脂収縮時に発生する応力をパッケージの上面、下面で均一化してパッケージの反りを低減する薄板とを含み、
　該薄板が、インナリードの配置されている半導体素子の対向する２方向において二枚の薄板９Ａ、９Ｂに分割され、必要に応じてボンディングワイヤによってインナリードと接続され、
　製造中、該薄板をインナリードに接着保持する接着テープを更に含む半導体装置のパッケージ」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 
　そこで、本願補正発明１６と引用発明とを対比すると、引用発明における「半導体素子」、「電極」、「インナリード」、「ボンディングワイヤ」、「封止樹脂」は夫々、本願補正発明１６における「半導体チップ」、「コンタクト・パッド」、「前記コンタクト・パッドから少なくとも第１距離離隔され、前記コンタクト・パッドに隣接した第１レベルに配置されたリード・フィンガ」、「ワイヤ」、「封入材」に相当する。
　また、引用発明では、「封止樹脂層中にインナリードより下方のレベルに配置され、その厚さより長さと幅が大きく、該半導体素子から該インナリードより遠い距離にあり、・・・該薄板が、インナリードの配置されている半導体素子の対向する２方向において二枚の薄板９Ａ、９Ｂに分割され」ているのであるから、その「薄板」、「薄板９Ａ、９Ｂ」は夫々、本願補正発明１６における「封入材内の材料であって、前記材料が第２レベルに配置され、長さと幅とを前記第２レベルに含む面積を有しており、前記材料がさらに厚さを含み、前記長さ及び前記幅の両方が前記厚さより大きく、前記材料が前記チップから第２距離だけ延び、前記第２距離が前記第１距離より大きく、前記第２レベル上の前記材料」、「前記材料が、前記リード・フィンガの配置されている前記チップの対向する２方向において分割され」ている「ボディ」に相当する。
　また、引用発明における「樹脂収縮時に発生する応力をパッケージの上面、下面で均一化してパッケージの反りを低減する」とは、本願補正発明１６における「前記材料が、前記リード・フィンガと前記封入材の間の熱応力を釣り合わせることによってより平らなパッケージを与える」ことに他ならない。
　また、引用発明における「製造中、該薄板をインナリードに接着保持する接着テープを更に含む半導体装置のパッケージ」の「接着テープ」、「半導体装置のパッケージ」は夫々、本願補正発明１６における「テープをさらに含み、前記テープが、組立て中に前記ボディを定置保持するため前記ボディと前記リード・フィンガを接続するチップ・パッケージ」の「テープ」、「チップ・パッケージ」に相当する。
　そうすると、両者は、「（ａ）コンタクト・パッドを有する半導体チップと、
（ｂ）前記コンタクト・パッドから少なくとも第１距離離隔され、前記コンタクト・パッドに隣接した第１レベルに配置されたリード・フィンガを有するリード・フレームと、
（ｃ）前記チップと前記リード・フレームの一部とを封入する封入材と、
（ｄ）前記封入材内の材料であって、前記材料が第２レベルに配置され、長さと幅とを前記第２レベルに含む面積を有しており、前記材料がさらに厚さを含み、前記長さおよび前記幅の両方が前記厚さより大きく、前記材料が前記チップから第２距離だけ延び、前記第２距離が前記第１距離より大きく、前記第２レベル上の前記材料が、前記リード・フィンガと前記封入材の間の熱応力を釣り合わせることによってより平らなパッケージを与える材料とを含み、
　前記コンタクト・パッドが、ワイヤで前記リードに接続され、
　前記材料が、前記リード・フィンガの配置されている前記チップの対向する２方向において分割され、・・・ボディを含み、
　テープをさらに含み、前記テープが、組立て中に前記ボディを定置保持するため前記ボディと前記リード・フィンガを接続する、チップ・パッケージ。」の点で一致し、次の点で相違する。
（イ）本願補正発明１６では、材料のボディが、ワイヤでリードに電気的に接続されないのに対し、引用発明では、必要に応じて薄板とインナリードとがボンディングワイヤによって接続される点。
　　　
　そこで、上記相違点（イ）について以下検討するに、
  引用刊行物１には、「図７においては、・・・薄板９Ａ、９Ｂ上の銀メッキ部分（図示せず）と、半導体素子１Ｂ上に形成された電極２およびインナリード３１とをボンディングワイヤ５によって接続し、これにより、薄板９Ａ、９Ｂを図１のバスバ３３の作用をさせる。」（段落【００３８】）により、バスバをリードフレームに有していない図７の態様では、その薄板をバスバとして作用させる必要上、ボンディングワイヤによって薄板とインナリードとを接続することが記載されている（摘記（１ｄ）参照）。
　しかしながら、引用発明では、上述したとおり、薄膜とインナリードとは必要に応じてボンディングワイヤによって接続することとされているので、引用発明では、該接続の必要がない場合には、該接続を行わないことが示唆されているといえる。そして、引用発明では、上述したとおり、リードフレームがバスバの部分を既に有しているのであるから、上記態様のように、薄板とインナリードとをボンディングワイヤによって接続し、該薄板にバスバの作用をさせる必要がないことは明らかである。
　また、リードフレームにバスバを有していない引用刊行物２に記載された半導体装置でも、引用発明の薄板に相当する「ダミーフレーム」とリードとはボンディングワイヤによって接続されていない。
　してみると、引用発明において、薄板とインナリードとをボンディングワイヤによって接続しないようにすることは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　そして、それによってもたらされる本願補正発明１６の効果も、引用刊行物１、２の記載から当業者が普通に予測し得る程度のものであって、格別なものとはいえない。　　
　したがって、本願補正発明１６は、引用刊行物１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。 
 　　 
（４）むすび 
　以上のとおり、本願補正発明１６が特許出願の際独立して特許を受けることができないため、本願補正発明１〜１５、１７〜３８について検討するまでもなく、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。 
 　　 
［３］本願発明 
　平成１６年１月２２日付手続補正は上記のとおり却下されたので、本願請求項１〜３８に係る発明は、平成１５年７月１７日付手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１〜３８に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１６に係る発明（以下、「本願発明１６」という。）は以下のとおりである。
「【請求項１６】（ａ）コンタクト・パッドを有する半導体チップと、
（ｂ）前記コンタクト・パッドから少なくとも第１距離離隔され、前記コンタクト・パッドに隣接した第１レベルに配置されたリード・フィンガを有するリード・フレームと、
（ｃ）前記チップと前記リード・フレームの一部とを封入する封入材と、
（ｄ）前記封入材内の材料であって、前記材料が第２レベルに配置され、長さと幅とを前記第２レベルに含む面積を有しており、前記材料がさらに厚さ
を含み、前記長さおよび前記幅の両方が前記厚さより大きく、前記材料が前記チップから第２距離だけ延び、前記第２距離が前記第１距離より大きく、前記第２レベル上の前記材料が、前記リード・フィンガと前記封入材の間の熱応力を釣り合わせることによってより平らなパッケージを与える材料とを含み、
　前記コンタクト・パッドが、ワイヤで前記リードに接続され、
　前記材料が、前記リード・フィンガの配置されている前記チップの対向する２方向において分割され、ワイヤで前記リードに電気的に接続されないボディを含み、
　テープをさらに含み、前記テープが、組立て中に前記ボディを定置保持するため前記ボディと前記リード・フィンガを接続する、チップ・パッケージ。」
　　
［４］引用刊行物の記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用された引用刊行物１（特開平１１−２０４６９４号公報）、同引用刊行物２（特開平９−１３９４５５号公報）には、夫々上記［２−３］（２−１）、（２−２）に摘記した事項が記載されている。
 　　 
［５］対比・判断 
　本願発明１６は、上記［３］で認定したとおり、本願補正発明１６と発明を特定する事項において差異がない。
　そうすると、発明を特定する事項において本願発明１６と差異がない本願補正発明１６が、上記［２−３］（３−１）で説示したとおり、引用刊行物１、２記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１６についても、同様の理由により、引用刊行物１，２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
［６］むすび 
　以上のとおり、本願発明１６は、引用刊行物１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　また、上記のとおり本願発明１６が特許を受けることができないため、本願の請求項１〜１５、１７〜３８に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。