【事件の表示】
　平成１０年特許願第２４４１０２号「半導体製造工程管理システム、半導体ウエハ処理方法、及び半導体製造工程管理方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年３月１４日出願公開、特開２０００−７７２９０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１０年８月２８日の出願であって、平成１８年９月１日付けで手続補正がなされ、同年１１月２１日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１２月２８日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１９年１月１９日付けで手続補正がなされ、その後、平成２１年３月１２日付けで審尋がなされ、同年４月１６日に回答書が提出されたものである。
　
第２．平成１９年１月１９日付けの手続補正についての却下の決定
　［補正の却下の決定の結論］
　平成１９年１月１９日付けの手続補正を却下する。
　
　［理由］
１．手続補正の内容
　平成１９年１月１９日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、補正前の特許請求の範囲の請求項１〜７を、補正後の特許請求の範囲の請求項１〜７と補正するものであり、そのうちの補正前後の請求項１及び７は以下のとおりである。
（補正前）
　「【請求項１】
　半導体の表面画像を撮影する撮影手段と、
　半導体処理の履歴情報を入力する履歴入力手段と、
　撮影手段により得られた撮影画像を格納する画像データ領域と、履歴入力手段により入力された半導体処理履歴を文字情報として格納する履歴データ領域と、これらの画像データ領域と履歴データ領域とを関連付けるテーブルとを備えたデータベースと、
　通信回線を介して接続されたホスト手段と端末手段とからなり、
　前記ホスト手段は、
　前記端末手段から履歴情報の照会があったときに前記データベースを検索して該当する半導体の処理履歴を端末手段に出力し、
　前記処理履歴を前記端末手段上に表示しながら検査担当者からの画像情報要求を受け付け、当該画像情報要求を受信したときに前記データベースを検索して前記半導体のロットに対応する画像データを索出し、前記処理履歴情報とともに画像データを前記端末手段上に表示する、
　半導体製造工程管理システム。」
　「【請求項７】
　半導体の表面画像を撮影する撮影ステップと、
　半導体処理の履歴情報を入力する履歴入力ステップと、
　撮影ステップにより得られた撮影画像を格納するステップと、
　履歴入力ステップにより入力された半導体処理履歴を文字情報として格納するステップと、
　これらの撮影画像と半導体処理履歴とを関連付けたテーブルをデータベースにするステップと、
　ホスト手段が、
　前記端末手段から履歴情報の照会があったときに前記データベースを検索して該当する半導体の処理履歴を端末手段に出力するステップと、
　前記処理履歴を前記端末手段上に表示しながら検査担当者からの画像情報要求を受け付け、当該画像情報要求を受信したときに前記データベースを検索して前記半導体のロットに対応する画像データを索出し、前記処理履歴情報とともに画像データを前記端末手段上に表示するステップと、を有する、
　半導体製造工程管理方法。」
　
（補正後）
　「【請求項１】
　半導体の表面画像を撮影する撮影手段と、
　半導体処理の履歴情報を入力する履歴入力手段と、
　撮影手段により得られた撮影画像を格納する画像データ領域と、履歴入力手段により入力された半導体処理履歴を文字情報として格納する履歴データ領域と、これらの画像データ領域と履歴データ領域とを関連付けるテーブルとを備えたデータベースと、
　通信回線を介して接続されたホスト手段と端末手段とからなり、
　前記ホスト手段は、
　前記端末手段から履歴情報の照会があったときに前記データベースを検索して該当する半導体の処理履歴を端末手段に出力し、
　前記処理履歴を前記端末手段上に表示しながら検査担当者からの画像情報要求を受け付け、当該画像情報要求を受信したときに前記データベースを検索して前記半導体のロットに対応する画像データを索出し、前記処理履歴情報とともに画像データを前記端末手段の一表示画面上に表示する、
　半導体製造工程管理システム。」
　「【請求項７】
　半導体の表面画像を撮影する撮影ステップと、
　半導体処理の履歴情報を入力する履歴入力ステップと、
　撮影ステップにより得られた撮影画像を格納するステップと、
　履歴入力ステップにより入力された半導体処理履歴を文字情報として格納するステップと、
　これらの撮影画像と半導体処理履歴とを関連付けたテーブルをデータベースにするステップと、
　ホスト手段が、
　前記端末手段から履歴情報の照会があったときに前記データベースを検索して該当する半導体の処理履歴を端末手段に出力するステップと、
　前記処理履歴を前記端末手段上に表示しながら検査担当者からの画像情報要求を受け付け、当該画像情報要求を受信したときに前記データベースを検索して前記半導体のロットに対応する画像データを索出し、前記処理履歴情報とともに画像データを前記端末手段の一表示画面上に表示するステップと、を有する、
　半導体製造工程管理方法。」
　
２．補正事項の整理
　本件補正による補正事項を整理すると以下のとおりである。
（１）補正事項１
　補正前の請求項１の「前記ホスト手段は、　前記端末手段から履歴情報の照会があったときに前記データベースを検索して該当する半導体の処理履歴を端末手段に出力し、　前記処理履歴を前記端末手段上に表示しながら検査担当者からの画像情報要求を受け付け、当該画像情報要求を受信したときに前記データベースを検索して前記半導体のロットに対応する画像データを索出し、前記処理履歴情報とともに画像データを前記端末手段上に表示する」を、補正後の請求項１の「前記ホスト手段は、　前記端末手段から履歴情報の照会があったときに前記データベースを検索して該当する半導体の処理履歴を端末手段に出力し、　前記処理履歴を前記端末手段上に表示しながら検査担当者からの画像情報要求を受け付け、当該画像情報要求を受信したときに前記データベースを検索して前記半導体のロットに対応する画像データを索出し、前記処理履歴情報とともに画像データを前記端末手段の一表示画面上に表示する」と補正すること。
　
（２）補正事項２
　補正前の請求項７の「ホスト手段が、　前記端末手段から履歴情報の照会があったときに前記データベースを検索して該当する半導体の処理履歴を端末手段に出力するステップと、　前記処理履歴を前記端末手段上に表示しながら検査担当者からの画像情報要求を受け付け、当該画像情報要求を受信したときに前記データベースを検索して前記半導体のロットに対応する画像データを索出し、前記処理履歴情報とともに画像データを前記端末手段上に表示するステップ」を、補正後の請求項７の「ホスト手段が、　前記端末手段から履歴情報の照会があったときに前記データベースを検索して該当する半導体の処理履歴を端末手段に出力するステップと、　前記処理履歴を前記端末手段上に表示しながら検査担当者からの画像情報要求を受け付け、当該画像情報要求を受信したときに前記データベースを検索して前記半導体のロットに対応する画像データを索出し、前記処理履歴情報とともに画像データを前記端末手段の一表示画面上に表示するステップ」と補正すること。
　
３．補正の目的及び新規事項の追加の有無についての検討
（１）補正事項１について
　補正事項１は、補正前の請求項１に係る発明の発明特定事項である「ホスト手段」に関して、補正前の「ホスト手段が」「前記処理履歴情報とともに画像データを前記端末手段上に表示する」構成を、「ホスト手段が」「前記処理履歴情報とともに画像データを前記端末手段の一表示画面上に表示する」構成と補正するものであり、補正前の請求項１に係る発明の発明特定事項に対して技術的限定を付加するものであるから、当該補正事項１は、特許法第１７条の２第４項（平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項をいう。以下同じ。）第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、「ホスト手段」が「前記処理履歴情報とともに画像データを前記端末手段の一表示画面上に表示する」ことは、本願の願書に最初に添付した明細書（以下、本願の願書に最初に添付した明細書、本願の願書に最初に添付した図面を、各々「当初明細書」、「当初図面」といい、これらをまとめて「当初明細書等」という。）の００３５段落、及び当初図面の図７に記載されているものと認められるから、補正事項１は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入しないものである。
　したがって、補正事項１は、当初明細書等に記載された事項の範囲内においてなされたものであるから、特許法第１７条の２第３項（平成１４年法律第２４号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項をいう。以下同じ。）に規定する要件を満たすものである。
　
（２）補正事項２について
　補正事項２は、補正前の請求項７に係る発明の発明特定事項である「ホスト手段」が「前記処理履歴情報とともに画像データを前記端末手段上に表示するステップ」を、「ホスト手段」が「前記処理履歴情報とともに画像データを前記端末手段の一表示画面上に表示するステップ」と補正するものであり、補正前の請求項７に係る発明の発明特定事項に対して技術的限定を付加するものであるから、当該補正事項２は、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、「ホスト手段」が「前記処理履歴情報とともに画像データを前記端末手段の一表示画面上に表示するステップ」は、当初明細書の００３５段落、及び当初図面の図７に記載されているものと認められるから、補正事項２は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入しないものである。
　したがって、補正事項２は、当初明細書等に記載された事項の範囲内においてなされたものであるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たすものである。
　
（３）補正の目的及び新規事項の追加の有無についてのまとめ
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第３項及び第４項に規定する要件を満たすものであり、かつ、同法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　したがって、本件補正による補正後の特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か、すなわち、本件補正がいわゆる独立特許要件を満たすものであるか否かにつき更に検討する。
　
４．独立特許要件についての検討
（１）本件補正による補正後の発明
　本件補正による補正後の請求項１〜７に係る発明は、本件補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜７に記載されている事項により特定されるとおりのものであり、そのうちの請求項１に係る発明（以下、「補正発明」という。）は、請求項１に記載されている事項により特定される、上記１．において補正後の請求項１として記載したとおりのものである。
　
（２）引用例に記載された発明
（２−１）本願の出願前に日本国内において頒布され、原査定の根拠となった拒絶の理由に引用された特開平１０−１７３０２１号公報（以下、「引用例」という。）には、図１〜５、８〜１１、及び１４〜１６とともに、以下の事項が記載されている（なお、下線は当合議体が付加したものである。）。
　
　「【請求項１】  製造ラインに含まれる処理装置により処理対象物の処理が行われた際にその処理の結果のデータとその処理の条件のデータとを含む条件結果データをデータベースに格納する第１のステップと、
前記第１のステップが繰り返し行われることにより前記データベースに前記条件結果データが蓄積され、前記製造ラインに含まれる処理装置により処理対象物の処理が行われた際に、その処理と同じ条件を有する条件結果データを前記データベースに格納されている条件結果データから検索する第２のステップと、
前記第２のステップで検索された条件結果データに基づいて前記製造ラインに含まれる処理装置又は処理対象物を解析する第３のステップと、を備えた製造ライン解析方法。」
　「【請求項４】  前記製造ラインに含まれる処理装置により処理対象物の処理が行われた際に、前記処理対象物の画像のデータとその処理の条件のデータとを含む条件結果データをデータベースに格納するステップをさらに備えた請求項１〜３のいずれかに記載の製造ライン解析方法。」
　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造ラインを解析するための製造ライン解析方法及び製造ライン解析装置に関する。」
　「【００２３】
【発明の実施の形態
】図１は本発明の一実施の形態における製造ライン解析装置の一例を示すブロック図である。図１において、Ａ１〜Ａ４は製造装置、Ａ５は電気的特性測定装置、Ａ６〜Ａ８は製品測定装置、Ｂ１〜Ｂ４は検査装置、Ｅ１はデータベース監視コンピュータ（検索部）、Ｄ０はデータ解析装置（解析部）、Ｇ１は遠隔地にある工場である。データベース監視コンピュータＥ１において、Ｆ１は端末（送信部）である。データ解析装置Ｄ０において、Ｄ１は不良解析データベースＤ３のデータを編集するデータ解析部、Ｄ２は分析結果を表示するデータ出力部である。データ解析装置Ｄ０及びデータベース監視コンピュータＥ１は製造ライン解析装置を構成する。装置Ａ１〜Ａ８はそれぞれ処理対象物を処理する処理装置である
【００２４】装置Ａ１〜Ａ８は半導体装置の製造ライン１０に含まれる。製造装置Ａ１〜Ａ４は、例えば、ＣＶＤ装置，イオン注入装置、エッチング装置、洗浄装置等である。電気的特性測定装置Ａ５は、プローバである。製品測定装置Ａ６〜Ａ８は、テスターである。
【００２５】
図２は製造装置Ａ３に接続されている検査装置Ｂ３及びデータベースＣ３の内部を示すブロック図である。検査装置Ｂ３には異物検査装置Ｂ３１，欠陥検査装置Ｂ３２，寸法検査装置Ｂ３３，画像製造装置Ｂ３４等が含まれる。データベースＣ３には装置Ｂ３１〜Ｂ３４等がそれぞれ検出したデータを格納するための異物検査データベースＣ３１，欠陥検査データベースＣ３２，寸法誤差データベースＣ３３、画像データベースＣ３４等が含まれる。製造装置Ａ１，Ａ２，Ａ４及びデータベースＣ１，Ｃ２，Ｃ４についても同様である
【００２６】図３は図１に示す半導体装置の製造ライン１０の主な処理を示すフローチャートである。まず、製造装置Ａ１は、製品ウエハが処理される前に、自身を検査される（ステップ１００）。次に、製造装置Ａ１は製品ウエハを処理する。そして、製造装置Ａ１によって処理された製品ウエハが検査される（ステップ２００）。
【００２７】この後、ステップ１００及び２００の処理が、製造装置の数だけ、繰り返される。なお、ステップ１００は定期的に行ってもよい。次に、製造装置Ａ１〜Ａ４によって処理された製品ウエハは電気的特性を測定されて検査される（ステップ３００）。次に、製品ウエハは組み立て工程を経て製品となる。そして、製品は電気的特性等を測定されて検査される（ステップ４００）。なお、製品ウエハ、製品およびモニタウエハのように製造ライン１０によって処理されるものを処理対象物と称す。この後、製品測定装置Ａ７及びＡ８も同様にステップ４００の処理を行う。以下、ステップ１００，２００，３００，４００について詳細に説明する。
【００２８】図４は図３に示すステップ１００の処理を詳細に説明するフローチャートである。以下に説明するステップ１００の処理は、製造装置Ａ１〜Ａ４それぞれに対して当てはまる。まず、製造装置はモニタウエハを処理する（ステップ１０１）。次に、異物検査装置がこの処理されたモニタウエハ上に付着している異物の分布の状況をデータとして検出する（ステップ１０２）。異物の分布の状況をデータとして検出するとは、図１５に示すようにウエハ１０ａをエリアＡ〜Ｄに分割し各エリア内における異物の個数を検出する。詳細には、図１６のヒストグラムに示すように、ある範囲内の大きさ毎の異物の個数が検出される。次に、データベース監視コンピュータＥ１は検出されたデータを異物検査データベースに格納する。さらに同コンピュータＥ１は後述するように不良解析データベースＤ３にデータを格納する（ステップ１０３）。次に、データ解析部Ｄ１は不良解析データベースＤ３とステップ１０２において検出されたデータとを照合する（ステップ１０４）。そして、出力部Ｄ２は照合した結果を表示する（ステップ１０５）。データ解析部Ｄ１はステップ１０２において検出されたデータが規格外であるか否かを判断する（ステップ１０６）。オペレータは、データが規格外であれば、装置を点検して改善し（ステップ１０７）、そうでなければ、ステップ２００へ移る。
【００２９】図５は図３に示すステップ２００の処理を詳細に説明するフローチャートである。以下に説明するステップ２００の処理は、製造装置Ａ１〜Ａ４それぞれに対して当てはまる。まず、製造装置は製品ウエハを処理する（ステップ２０１）。次に、欠陥検査装置がこの処理された製品ウエハ上の欠陥の分布の状況をデータとして検出する（ステップ２０２）。欠陥の分布の状況をデータとして検出するとは、ステップ１０２と同様に、ウエハをエリアＡ〜Ｄに分割し図１６のように各エリア内において欠陥の大きさに対する欠陥の個数を検出する。次に、データベース監視コンピュータＥ１は検出されたデータを欠陥検査データベースに格納する。さらに同コンピュータＥ１は後述するように不良解析データベースＤ３にデータを格納する（ステップ２０３）。次に、データ解析部Ｄ１は不良解析データベースＤ３とステップ２０２において検出されたデータとを照合する（ステップ２０４）。そして、出力部Ｄ２は照合した結果を表示する（ステップ２０５）。データ解析部Ｄ１はステップ２０２において検出されたデータが規格外であるか否かを判断する（ステップ２０６）。オペレータは、データが規格外であれば、装置若しくは製品ウエハ又は双方を点検して改善する（ステップ２０７）。また、ステップ２０７において改善した内容を欠陥検査データベースの後述する”イベント”の項目に格納する。ステップ２０６において、規格外でなければ、製造装置によるステップ１００の処理に移る。
【００３０】また、ステップ２０２と同時に、寸法検査装置が製品ウエハ上のパターンの寸法の誤差、パターンの膜厚の誤差、マスクの重ね合わせの誤差等を検出し、その検出されたデータが寸法誤差データベースに格納される。
同時に、画像検出装置が製品ウエハの画像のデータを検出して、その検出されたデータが画像データベースに格納される。データベース監視コンピュータＥ１は画像のデータを編集する機能、例えばフィルタ機能（露光、フォーカス等）、トリミング機能（任意の画像内のエリアの切り取り）、合成機能（トリミング機能で処理した画像の合成や配置）等を有する。これらの機能を用いて画像を編集するか否かはオペレータが行う。
　「【００３３】
図８はデータベースＣ１〜Ｃ４それぞれに含まれる異物検査データベースの例を示すデータ構造図である。異物検査データベースには同図に示す項目がある。”処理日時”の項目には製品ウエハが処理された年月日及び時刻が入る。”装置番号”の項目には装置に付された固有の記号が入る。”レシピ番号”の項目には装置の特徴や設定されるパラメータ等を示す記号が入り、データベース監視コンピュータＥ１内の記憶装置（図示しない）にはレシピ番号に対応する装置の特徴等が記憶されている。”ロット番号”の項目にはインゴットのロットが入り、ロット番号から製品ウエハがどのインゴットから生成されたものであるかが判断できる。”ウエハ番号”の項目には製品ウエハに付された固有の記号が入る。”処理結果番号”の項目には正常に装置が動作したかを示す記号が入り、例えば”処理結果番号”の項目が”１”であれば装置が正常に動作したことを示し、”２”であれば装置が誤動作したことを示す。”判定”の項目には異物の個数が規格外であるか否かを示す記号が入り、例えば”判定”の項目が”不”であれば規格外を示し、”良”であれば規格内を示す。”分布データ番号”の項目には異物の分布の状況のデータを示す記号が入り、データベース監視コンピュータＥ１内の記憶装置には分布データ番号に対応するデータが記憶されている。また、図示するデータ構造の縦の一列からなるデータを条件結果データと称す
【００３４】
図９はデータベースＣ１〜Ｃ４それぞれに含まれる欠陥検査データベースの例を示すデータ構造図である。
その他の項目は図８に示す項目と同様である
【００３５】図１０はデータベースＣ１〜Ｃ４それぞれに含まれる寸法誤差データベースの例を示すデータ構造図である。寸法誤差データベースには同図に示す項目がある。”判定”の項目には誤差が規格外であるか否かを示す記号が入り、例えば”判定”の項目が”不”であれば規格外を示し、”良”であれば規格内を示す。その他の項目は図９に示す項目と同様である。
【００３６】
図１１はデータベースＣ１〜Ｃ４それぞれに含まれる画像データベースの例を示すデータ構造図である。
”画像ファイル名”の項目には画像検出装置が検出した製品ウエハの画像のデータのファイル名が入り、データベース監視コンピュータＥ１内の記憶装置にはそのファイルが記憶されている。また、ファイル名にはデレクトリも含む。その他の項目は図９に示す項目と同様である。
　「【００３９】以上のように、各データベースＣ１〜Ｃ８に格納されている条件結果データは共通の項目を持つ。データベース監視コンピュータＥ１はデータベースＣ１〜Ｃ８の中から所定の項目の内容が同一の条件結果データを検索して、検索した条件結果データの項目の内容を分析結果として関連づける。そして、同コンピュータＥ１は上述の検索に使用した内容が同一の項目と”分析結果”の項目を有する条件結果データを不良解析データベースＤ３に格納する。図１４は不良解析データベースＤ３の例を示すデータ構造図である。同図には上述の検索に使用した内容が同一の項目と分析結果との項目が記されている。”分析項目”の項目には分析結果を示す記号が入り、データベース監視コンピュータＥ１内の記憶装置にその記号に対応する分析結果が記憶されている。また、図示する項目のほかに、分析結果の種類（サマリ）を示す”サマリ”の項目、分析結果の”カテゴリ”の項目を付加してもよい。」
　「【００４１】分析結果の具体例を説明する。図５に示すステップ２０７は、上述したように、規格外が生じた場合、装置若しくは製品ウエハ又は双方を点検して改善するが、装置又は製品ウエハのどちらに規格外の原因があるのか判断する必要がある。そこで、データベース監視コンピュータＥ１は、欠陥検査データベースに格納されている条件結果データのうち”装置番号”の項目の内容が同一の条件結果データを検索して、検索した条件結果データの”処理日時”の項目の内容と”分布データ番号”の項目の内容（ここでは図１５のエリアＡ〜Ｄの欠陥の総数）とを関連づけたトレンド（傾向）を分析結果とする。図１７は処理日時と欠陥の総数とのトレンドグラフである。現在日時がｔ７であり、規格外が生じているとする。規格外の原因はこのグラフから装置にあると判断できる。というのは、日時ｔ６〜ｔ７のトレンドが日時ｔ０〜ｔ１や日時ｔ２〜ｔ３のトレンドと似ていること、および、日時ｔ１，ｔ３において欠陥検査データベースの”イベント”の項目には装置をクリーニングした旨が記録されているためである。また、日時ｔ５の規格外の原因は製品ウエハである。というのは、日時ｔ５の”イベント”の項目には製品ウエハを交換した旨が記録されているためである。今後、日時ｔ４〜ｔ５のように日時ｔ０〜ｔ１と異なるトレンドが生じた場合は、規格外の原因が製品ウエハであることを予測できる。
【００４２】また、欠陥の発生は異物検査と密接な関係があるため、データ解析装置Ｄ０は、オペレータが要求すれば、対応する異物の分布の状況を出力部Ｄ２に表示する。すなわち、異物検査データベースに格納されている条件結果データのうち日時ｔ７における処理における”装置番号”と”ウエハ番号”が同一の条件結果データの”分布データ番号”の項目の内容（図１６）を表示する。
【００４３】ステップ１０７，３０６，４０６も、ステップ２０７のように、データベースＣ１〜Ｃ８のうち、同じ条件を有する過去の条件結果データを検索して、検索された条件結果データから規格外の原因がどこなのかを判断できる。
【００４４】このように、各データベースＣ１〜Ｃ８に格納されている条件結果データは共通の項目を持つため、現在の条件と同じ条件を有する過去の条件結果データを検索でき、検索された条件結果データから製造ライン１０内の装置，製品ウエハ，製品の異常を判断できる。
【００４５】また、データベース監視コンピュータＥ１がデータベースＣ１〜Ｃ８それぞれに新たなデータが追加されるとすぐに分析結果を生成することで次のような利点がある。すなわち、分析結果を不良解析データベースＤ３に格納することにより、その新たなデータを考慮して、規格外が発生した原因を判断でき、規格外が発生すると、即時に、規格外が発生した原因を判断できる。
【００４６】また、データベース監視コンピュータＥ１が、規格内外を問わず、データベースＣ１〜Ｃ８それぞれに新たなデータが追加されるとすぐに、新たなデータに対応する製品ウエハと同じロット番号の過去の製品ウエハの条件結果データを検索して、過去の製品ウエハから得られる結果（電気的特性，歩留り等）をオペレータや製造工場Ｇ１に知らせる。
【００４７】
また、オペレータが要求すれば、寸法誤差データベースや画像データベースに格納される条件結果データのうち日時ｔ７における処理における”装置番号”と”ウエハ番号”が同一の条件結果データを検索して表示し、この表示を欠陥についての規格外の原因の判断に用いることができる。このように関連する条件結果データを検索することで、詳しく原因を解析できる。
　「【００５５】本発明請求項４によると、画像によりさらに処理対象物又は装置の解析を詳細に解析できるという効果を奏す。」
　
（２−２）ここにおいて、００２５段落の「画像製造装置Ｂ３４」は、図２の「Ｂ３４」で示された部分に「画像検出装置」と記載されている点、及び、００３０段落等、発明の詳細な説明における他の部分において「画像検出装置」と記載されている点から判断すると、「画像検出装置Ｂ３４」の誤記と認められるので、そのように読み替えた上で検討を進める。
　
　００３３段落の「図８はデータベースＣ１〜Ｃ４それぞれに含まれる異物検査データベースの例を示すデータ構造図である。・・・図示するデータ構造の縦の一列からなるデータを条件結果データと称す。」という記載、００３４段落の「図９はデータベースＣ１〜Ｃ４それぞれに含まれる欠陥検査データベースの例を示すデータ構造図である。・・・その他の項目は図８に示す項目と同様である。」という記載、及び００３６段落の「図１１はデータベースＣ１〜Ｃ４それぞれに含まれる画像データベースの例を示すデータ構造図である。・・・”画像ファイル名”の項目には画像検出装置が検出した製品ウエハの画像のデータのファイル名が入り、データベース監視コンピュータＥ１内の記憶装置にはそのファイルが記憶されている。・・・その他の項目は図９に示す項目と同様である。」という記載から、「条件結果データ」が「画像データベース」に格納されていることが明らかである。
　そして、当該「画像データベース」が「データベース監視コンピュータＥ１」に備えられたものであることは、図１及び２から明らかであり、「条件結果データ」を格納するために、何らかのデータ入力手段が存在していることは自明である。
　
（２−３）００３６段落の「”画像ファイル名”の項目には画像検出装置が検出した製品ウエハの画像のデータのファイル名が入り、データベース監視コンピュータＥ１内の記憶装置にはそのファイルが記憶されている。」という記載から、「データベース監視コンピュータＥ１内の記憶装置」内に、「製品ウエハの画像のデータ」を格納するための領域が設けられていることが明らかである（以後、当該領域を「画像データ格納領域」と呼ぶこととする。）。
　
　また、００４７段落の「また、オペレータが要求すれば、寸法誤差データベースや画像データベースに格納される条件結果データのうち日時ｔ７における処理における”装置番号”と”ウエハ番号”が同一の条件結果データを検索して表示し」という記載において、「画像データベース」に関する検索について注目すると、「オペレータ」の「要求」に応答して、「画像データベースに格納される条件結果データのうち日時ｔ７における処理における”装置番号”と”ウエハ番号”が同一の条件結果データを検索して表示」する構成となっていることが明らかである。
　
（２−４）以上を総合すると、引用例には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「製品ウエハの画像のデータを検出する画像検出装置と、
　条件結果データを入力するデータ入力手段と、
　前記製品ウエハの画像のデータを格納する画像データ格納領域と、前記条件結果データを格納する画像データベースとを備えたデータベース監視コンピュータＥ１と、
　データ解析装置Ｄ０とからなり、
　前記データ解析装置Ｄ０は、オペレータの要求に応答して、前記画像データベースに格納される前記条件結果データのうち日時ｔ７における処理における”装置番号”と”ウエハ番号”が同一の条件結果データを検索して表示する、
　半導体装置の製造ライン解析装置。」
　
（３）補正発明と引用発明との対比
（３−１）引用発明の「製品ウエハの画像」が、補正発明の「半導体の表面画像」に相当し、引用発明の「画像のデータを検出する」ことが、補正発明の「画像を撮影する」ことに相当する。
　したがって、引用発明の「製品ウエハの画像のデータを検出する画像検出装置」は、補正発明の「半導体の表面画像を撮影する撮影手段」に相当するものと認められる。
　
　引用発明の「条件結果データ」が補正発明の「半導体処理の履歴情報」、「半導体処理履歴」、及び「半導体の処理履歴」に相当することは明らかであるから、引用発明の「条件結果データを入力するデータ入力手段」は、補正発明の「半導体処理の履歴情報を入力する履歴入力手段」に相当するものと認められる。
　また、引用発明において、「条件結果データ」が文字情報として格納されていることは当業者にとって自明であるから、引用発明の「前記製品ウエハの画像のデータを格納する画像データ格納領域」、「前記条件結果データを格納する画像データベース」が、各々補正発明の「撮影手段により得られた撮影画像を格納する画像データ領域」、「履歴入力手段により入力された半導体処理履歴を文字情報として格納する履歴データ領域」に相当することは明らかである。
　
　引用発明の「画像データベース」においては、「条件結果データ」が、引用例の図１１に記載されたようにテーブル形式で規則的に格納されており、格納されたデータの中に「画像ファイル名」というデータが存在している。そして、当該「画像ファイル名」は、「条件結果データ」に関連する「製品ウエハの画像のデータ」の記憶場所を示すものであるから、引用発明の「画像データベース」は、補正発明の「これらの画像データ領域と履歴データ領域とを関連付けるテーブル」に相当するものとしても機能していることが明らかである。
　したがって、引用発明の「前記製品ウエハの画像のデータを格納する画像データ格納領域と、前記条件結果データを格納する画像データベースとを備えたデータベース監視コンピュータＥ１」が、補正発明の「撮影手段により得られた撮影画像を格納する画像データ領域と、履歴入力手段により入力された半導体処理履歴を文字情報として格納する履歴データ領域と、これらの画像データ領域と履歴データ領域とを関連付けるテーブルとを備えたデータベース」に相当するものと認められる。
　
（３−２）引用発明の「データ解析装置Ｄ０」と補正発明の「ホスト手段」とは、検索及び表示を制御する手段である点で共通する。
　また、引用発明の「オペレータからの要求に応答して」は、補正発明の「照会があったときに」に相当するものと認められる。
　そして、上記（３−１）において検討したとおり、引用発明の「前記条件結果データ」は、補正発明の「半導体の処理履歴」に相当するものである。
　したがって、引用発明の「前記データ解析装置Ｄ０は、オペレータの要求に応答して、前記画像データベースに格納される前記条件結果データのうち日時ｔ７における処理における”装置番号”と”ウエハ番号”が同一の条件結果データを検索して表示する」構成は、補正発明の「前記ホスト手段は、　前記端末手段から履歴情報の照会があったときに前記データベースを検索して該当する半導体の処理履歴を端末手段に出力」する構成に対応しており、両者は、検索及び表示を制御する手段は、「履歴情報の照会があったときに前記データベースを検索して該当する半導体の処理履歴を」「出力」する構成である点で共通する。
　
　引用発明の「半導体装置の製造ライン解析装置」が半導体装置の製造工程を管理するために用いられることは明らかであるから、引用発明の「半導体装置の製造ライン解析装置」は、補正発明の「半導体製造工程管理システム」に対応する。
　
（３−３）以上を総合すると、補正発明と引用発明とは、
　「半導体の表面画像を撮影する撮影手段と、
　半導体処理の履歴情報を入力する履歴入力手段と、
　撮影手段により得られた撮影画像を格納する画像データ領域と、履歴入力手段により入力された半導体処理履歴を文字情報として格納する履歴データ領域と、これらの画像データ領域と履歴データ領域とを関連付けるテーブルとを備えたデータベースと、
　検索及び表示を制御する手段からなり、
　前記検索及び表示を制御する手段は、
　前記端末手段から履歴情報の照会があったときに前記データベースを検索して該当する半導体の処理履歴を出力する、
　半導体製造工程管理システム。」
　
　である点で一致し、以下の点で相違する。
（相違点１）
　補正発明は、「検索及び表示を制御する手段」が「通信回線を介して接続されたホスト手段と端末手段とからな」るものであり、「端末手段」において情報の照会や要求、及び表示がなされ、「ホスト手段」において「端末手段」からの照会や要求の受け付け、データベースの検索、及び「端末手段」の表示の制御を行う構成となっているのに対して、引用発明は、「検索及び表示を制御する手段」である「データ解析装置Ｄ０」がそのような構成となっていない点。
　
（相違点２）
　補正発明は、「前記ホスト手段」が「前記処理履歴を前記端末手段上に表示しながら検査担当者からの画像情報要求を受け付け、当該画像情報要求を受信したときに前記データベースを検索して前記半導体のロットに対応する画像データを索出し、前記処理履歴情報とともに画像データを前記端末手段の一表示画面上に表示する」構成となっているのに対して、引用発明は、「データ解析装置Ｄ０」がそのような構成となっていない点。
　
（４）相違点についての当審の判断
（４−１）相違点１について
　一般に、情報の検索及び表示を行うに際して、通信回線を介して接続されたホスト手段と端末手段とを設け、端末手段からの指示に応じてホスト手段において所定の検索を行い、その結果を端末手段に表示させるようにすることは、本願の出願前において、既にインターネット上に多数の検索サイトが存在していたことからも明らかなように、当業者における周知技術である。
　半導体の製造に関連した情報の検索や表示においても、当然例外ではなく、例えば、本願の出願前に日本国内において頒布された特開平９−８１６２９号公報には、図１とともに、「【００２３】本発明を適用した半導体製造情報管理システムのシステム構成を図１に示す。　【００２４】図１において、複数の端末１が製造工程の各所に配置されている。複数の端末１は信号線４に接続されており、ホストコンピュータ２との間でＬＡＮを形成している。端末１は自己の製造工程に関する各種の製造関連情報を入力する。また、後述のデータベースに登録された製造関連情報の検索の指示をホストコンピュータ２に与えると共に検索の結果得られる製造関連情報を表示させる。」（００２３〜００２４段落）と記載されている。
　したがって、引用発明において、「データ解析装置Ｄ０」を、補正発明のように「通信回線を介して接続されたホスト手段と端末手段とからな」るものとし、「端末手段」において情報の照会や要求、及び表示がなされ、「ホスト手段」において「端末手段」からの照会や要求の受け付け、データベースの検索、及び「端末手段」の表示の制御を行う構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
（４−２）相違点２について
（４−２−１）引用例には、「画像のデータ」の表示に関連して、「また、オペレータが要求すれば、・・・
画像データベースに格納される条件結果データのうち日時ｔ７における処理における”装置番号”と”ウエハ番号”が同一の条件結果データを検索して表示し、
　しかしながら、引用例の００５５段落には、「前記処理対象物の画像のデータとその処理の条件のデータとを含む条件結果データをデータベースに格納するステップをさらに備えた」請求項４に係る発明の効果として、「画像によりさらに処理対象物又は装置の解析を詳細に解析できるという効果を奏す」ことが明記されているところ、「画像のデータ」自体（すなわち、画像そのもの）を表示させず、その「ファイル名」のみを表示させたのでは、かかる効果を十分に奏することができないことは、当業者であれば直ちに察知し得た事項である。
　一方、一般に、画像のデータを関連情報とともに一表示画面上に表示させること自体は、例えば、本願の出願前に頒布された特開平１−２６１７２４号公報の「従来の医用診断に用いられる画像表示装置は診断対象となる
画像情報と患者名や診断部位等を認識させるための情報等（以下表意情報という）とを１つの画面に表示する
過去に解析した類似のデータ（写真および症状等）を図７に示すように表示させ
　
　したがって、「画像によりさらに処理対象物又は装置の解析を詳細に解析できるという効果」を目指して、引用発明において、「前記データ解析装置Ｄ０」が、「オペレータの要求に応答して、前記画像データベースに格納される前記条件結果データのうち日時ｔ７における処理における”装置番号”と”ウエハ番号”が同一の条件結果データを検索して表示する」際に、補正発明の「半導体の処理履歴」に相当する「条件結果データ」とともに、「画像のデータ」を一表示画面上に表示する構成とすることは当業者が直ちに想到し得たことである。
　
（４−２−２）そして、更に上記（４−１）における検討結果を勘案すると、引用発明において、「データ解析装置Ｄ０」を、補正発明のように「通信回線を介して接続されたホスト手段と端末手段とからな」るものとし、「ホスト手段」において検索を実行し、「条件結果データ」及び「画像のデータ」を「端末手段」に表示させる構成とすることは当業者が容易になし得たことであるが、一般に、「条件結果データ」のようなテキストデータと、「画像のデータ」のようなイメージデータとを比較すると、イメージデータは、テキストデータよりもサイズが遙かに大きいため、「端末手段」のようにリソースが比較的限られた機器にとっては、大容量の記憶装置が必要となるとともに、処理にも時間がかかる等、何かと取り扱いが厄介であることは当業者における技術常識である。
　そのため、検索に応じてテキストデータとイメージデータの両方を「端末手段」に表示させるに際して、まず、テキストデータを検索して表示し、表示しながら操作者からのイメージデータの表示要求を受け付け、要求を受信したときにイメージデータを表示する構成とすることは、例えば、本願の出願前に頒布された特開平１−２９５３６３号公報に、「利用者子局２００の利用者は、商品データ検索手段２Ｂを操作することによって、端末商品データ格納手段２Ａに格納された商品データの中から希望する商品データを検索する。検索によってある程度、商品が絞り込まれた場合で、利用者が商品の画像を見たいときには、画像要求指令作成手段２Ｃを操作する。これにより画像要求指令作成手段２Ｃで、前記商品の画像要求指令が作成され、この画像要求指令がデータ送・受信手段２Ｆおよび中継器３００を介して親局１００に伝送される。　親局１００では、画像データ読み出し手段１Ｃが、伝送された画像要求指令に基づき、指定された商品の画像データを中央画像データ格納手段１Ｂに格納された画像データの中から読み出す。この画像データはデータ送・受信手段１Ｄおよび中継器３００を介して、画像要求指令を出した利用者子局２００に伝送される。　前記所定の利用者子局２００に伝送された画像データは、その利用者子局２００に設けられた端末画像データ格納手段２Ｄに一時的に格納されて、画像表示手段２Ｅに適宜に表示される。」（６ページ左上欄７行〜右上欄７行）、及び「画面（ｊ）の上端には、検索された該当商品の数（この例では３２点の商品がある）が表示される。・・・画面（ｊ）では該当商品３２点の内、１２点の商品名が表示され、残りの２０点は次のページと更に次のベージで表示される。・・・そして、画面（ｊ）の『モニター』キーに触れると、画像バッファメモリ２２６から商品Ｎｏ．１ないしＮｏ．４の各画像が読み出されてモニター２３２に分割表示され、続いて『モニター』キーに触れると、商品Ｎｏ．５からＮｏ．９までの各画像がモニター２３２に分割表示される。」（１７ページ左下欄１４行〜右下欄１１行）と記載されていることからも明らかなように、データ検索における慣用技術である。
　
　したがって、引用発明において、「前記データ解析装置Ｄ０」を補正発明のように「通信回線を介して接続されたホスト手段と端末手段とからな」るものとするに際して、上記慣用技術を適用して、「ホスト手段」は、まず、「端末手段」からの「オペレータの要求に応答して、」「データベース監視コンピュータＥ１」を検索して「前記画像データベースに格納される前記条件結果データのうち日時ｔ７における処理における”装置番号”と”ウエハ番号”が同一の条件結果データを」を「端末手段」に表示し、表示しながら「オペレータ」からの「画像のデータ」の要求を受け付け、当該要求を受信したときに、「条件結果データ」とともに「画像のデータ」を「端末手段」の一表示画面上に表示する構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
（４−２−３）ここにおいて、「画像のデータ」を表示するためには、「データベース監視コンピュータＥ１」において検索を行い、「条件結果データ」に対応する「画像のデータ」を索出しなければならないことは自明であり、更に、「条件結果データ」には「ロット番号」が含まれており、「条件結果データ」に対応する「画像のデータ」を索出することは、「ロット番号」に対応する「画像のデータ」を索出することにほかならない。
　したがって、引用発明において、「前記データ解析装置Ｄ０」を補正発明のように「通信回線を介して接続されたホスト手段と端末手段とからな」るものとし、「ホスト手段」は、まず、「オペレータの要求に応答して、」「データベース監視コンピュータＥ１」を検索して「前記画像データベースに格納される前記条件結果データのうち日時ｔ７における処理における”装置番号”と”ウエハ番号”が同一の条件結果データを」を「端末手段」に表示し、表示しながら「オペレータ」からの「画像のデータ」の要求を受け付け、当該要求を受信したときに、「データベース監視コンピュータＥ１」において検索を行い、「ロット番号」に対応する「画像のデータ」を索出し、「条件結果データ」とともに「画像のデータ」を「端末手段」の一表示画面上に表示する構成とすること、すなわち、補正発明のように、「前記ホスト手段は、　前記端末手段から履歴情報の照会があったときに前記データベースを検索して該当する半導体の処理履歴を端末手段に出力し、　前記処理履歴を前記端末手段上に表示しながら検査担当者からの画像情報要求を受け付け、当該画像情報要求を受信したときに前記データベースを検索して前記半導体のロットに対応する画像データを索出し、前記処理履歴情報とともに画像データを前記端末手段の一表示画面上に表示する」構成とすることは当業者が容易になし得たことである。
　
（４−３）判断についてのまとめ
　以上検討したとおり、補正発明は、当業者における周知・慣用技術を勘案することにより、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
（５）独立特許要件についてのまとめ
　本件補正は、補正後の請求項１に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項をいう。以下同じ。）の規定に適合しない。
　
５．補正の却下の決定のむすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
　平成１９年１月１９日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜７に係る発明は、平成１８年９月１日付けの手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜７に記載されている事項により特定されるとおりのものであり、そのうちの請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、請求項１に記載されている事項により特定される、上記第２．１．において補正前の請求項１として記載したとおりのものである。
　一方、原査定の根拠となった拒絶の理由に引用された引用例（特開平１０−１７３０２１号公報）には、上記第２．４．（２）に記載したとおりの事項、及び発明（引用発明）が記載されているものと認められる。
　そして、本願発明に対して技術的限定を付加した発明である補正発明は、上記第２．４．において検討したとおり、当業者における周知・慣用技術を勘案することにより引用発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、本願発明も、当業者における周知・慣用技術を勘案することにより引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであることは明らかである。
　したがって、本願発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
第４．むすび
　以上のとおりであるから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、上記結論のとおり審決する。