【事件の表示】
　平成１１年特許願第２７５７３７号「磁気ヘッドサスペンションの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　４月１３日出願公開、特開２００１−１０１６３７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１１年９月２９日の出願であって、拒絶理由通知の応答期間内である平成１８年３月２３日付けで手続補正がされたが、同年１０月３０日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年１２月５日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同月２５日付けで手続補正がされたものである。
　
２．平成１８年１２月２５日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
　［補正却下の決定の結論］
　平成１８年１２月２５日付けの手続補正を却下する。
　
　［理　由］
　
　(1)補正後の本願発明
　平成１８年１２月２５日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）のうち、特許請求の範囲についての補正は次のとおりである。
　
［補正前］
「【請求項１】長尺状の基板を連続的または断続的に搬送しつつ、前記基板上の絶縁層上に複数の磁気ヘッドサスペンションを形成すべき複数の矩形状の領域を前記基板の長さ方向に沿って設けるとともに、前記基板上の絶縁層上の各領域の外側にその領域の一辺に沿って延びるように捨てめっき部を設け、各領域に複数の磁気ヘッドサスペンションの配線パターンを形成する工程で各領域内の複数の磁気ヘッドサスペンションに対応する部分および前記捨てめっき部に金属めっき層を形成することを特徴とする磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
【請求項２】少なくとも前記基板の長さ方向において隣接する領域間にそれらの領域の一辺に沿って延びるように前記捨てめっき部を設けることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
【請求項３】前記基板の幅方向における各領域の外側にその領域の一辺に沿って延びるように前記捨てめっき部をさらに設けることを特徴とする請求項２記載の磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
【請求項４】各領域を複数のサブ領域に区分し、各領域内の前記複数のサブ領域間に前記捨てめっき部をさらに設けることを特徴とする請求項２または３記載の磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
【請求項５】長尺状の基板を連続的または断続的に搬送しつつ、前記基板上の絶縁層上に複数の磁気ヘッドサスペンションを形成すべき複数の矩形状の領域を前記基板の長さ方向に沿って設けるとともに、前記基板上の絶縁層上の各領域内の端部にその領域の一辺に沿って延びるようにダミーパターン部を設け、各領域に複数の磁気ヘッドサスペンションの配線パターンを形成する工程で各領域内の複数の磁気ヘッドサスペンションに対応する部分および前記ダミーパターン部に金属めっき層を形成することを特徴とする磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
【請求項６】各領域を複数のサブ領域に区分し、前記基板の長さ方向における各領域内の各サブ領域内の端部に前記ダミーパターン部を設けることを特徴とする請求項５記載の磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
　
［補正後］
「【請求項１】
絶縁層を一方の面に有する
前記基板の長さ方向に沿って配置された複数の矩形状の領域の各々において前記絶縁層上に複数の磁気ヘッドサスペンションの配線パターンに対応する金属めっき層を形成するとともに、各領域の外側で当該領域の一辺に沿って延びるように設けられた捨てめっき部において前記絶縁層上に
【請求項２】少なくとも前記基板の長さ方向において隣接する領域間でそれらの領域の一辺に沿って延びるように
設けられた捨てめっき部において前記絶縁層上に金属めっき層をさらに形成する
【請求項３】前記基板の幅方向における各領域の外側
で
設けられた捨てめっき部において前記絶縁層上に金属めっき層
形成する
【請求項４】各領域
は
され
設けられた捨てめっき部において前記絶縁層上に金属めっき層を
形成する
【請求項５】
絶縁層を一方の面に有する
前記基板の長さ方向に沿って配置された複数の矩形状の領域の各々において前記絶縁層上に複数の磁気ヘッドサスペンションの配線パターンに対応する金属めっき層を形成するとともに、各領域内の端部で当該領域の一辺に沿って延びるように設けられたダミーパターン部において前記絶縁層上
【請求項６】各領域は複数のサブ領域に区分され、前記基板の長さ方向における各領域内の各サブ領域内の端部に
設けられた前記ダミーパターン部において前記絶縁層上に金属めっき層をさらに形成する
　
　上記補正は、各請求項において、捨てめっき部（請求項１〜４）又はダミーパターン部（請求項５、６）の構成について、基板の一方の面に絶縁層が形成されていること、及び、その絶縁層上に金属めっき部が形成されるものであることを限定事項として付加するものであって、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる同法改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の特許請求の範囲に記載された事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる同法改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法１２６条第５項の規定に適合するか）、補正後の請求項５（以下、「本願補正発明」という。）について以下に検討する。
　
　(2)引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平１０−３２０７３６号公報（以下、「引用例１」という。）には、「配線パターンを有する磁気ヘッド用サスペンション素子の製造方法と製造設備」について、図面とともに次の事項が記載されている。（なお、下線は当審で付加した。）
　ア．「【請求項１】
表面に複数本の配線導体のパターンを有する磁気ヘッド用サスペンション素子を製造するに際し、
該サスペンション素子の基体となる帯状の金属シートをロール状に巻回した状態で準備し、
前記金属シートをワーク部材としてその表面に所定パターンの領域を定めて複数のサスペンション素子とその配線導体を一連体として形成するよう当該ワーク部材に複数段階のパターニング処理を順次加える方法をとり、かつ前記パターニング処理のための個々の処理部間でのワーク部材の受渡しをロール状に巻回した状態で行うことを特徴とする配線パターンを有する磁気ヘッド用サスペンション素子の製造方法
　イ．「【0014】実施例
　以下、図面に示す実施例に基づいてこの発明を詳述する。
(1)この発明の実施例により製造されるサスペンション素子の構造
　図１はこの実施例によって製造されるＭＲヘッド用サスペンション素子（以下、サスペンションという）の単体の上面図である。図１に示すように、サスペンション１は、一端に端子部２を、他端に磁気ヘッド搭載部３を有し、さらに端子部２から磁気ヘッド搭載部３にわたって設けられた４本の配線パターン４を備える。
【0015】なお、サスペンション１は、磁気ディスク装置のアクチュエータに取付けられる場合には、サスペンション１の両縁に設けられた２つの突出部１ａと端子部２が破線部分（図１）から折り曲げられ、図２に示すように、磁気ヘッド搭載部３に磁気ヘッド５が搭載されてその信号線（４本）がそれぞれ配線パターン４を介して端子部２に引出され、さらに、端部にスペーサ６がレーザスポット溶接により接合される。
【0016】(2)サスペンションの断面構造におけるプロセス
次に、
サスペンション１（図１）の製造プロセスについて図３と図４を用いて説明する
洗浄処理した板厚２５μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４ＴＡ）の基板１１の上に１０〜２０μｍの厚さで感光性のポリイミド樹脂（ＵＲ−３１４０）１２を塗布し、露光処理し、仮焼成（プリベーク）処理した後、現像および本焼成（ポストベーク）処理を施して、図３（ｂ）に示すような下部絶縁層１２ａを形成する
【0017】次に、図３（ｃ）に示すように、
スパッタリングによって、厚さ５００Å〜１０００ÅのＣｒ層と厚さ１０００Å〜２０００ÅのＣｕ層を積層してメッキベース１３を形成し、その上に、図３（ｄ）に示すように感光性のレジスト膜１４を成膜する
【0018】そして、図３（ｅ）に示すように
レジスト膜１４を露光・現像処理した後、基板１１の裏面にレジスト膜１５を成膜する。次に、Ｃｕ，ＮｉおよびＡｕメッキ処理を順に施して厚さ４〜６μｍのＣｕ層，厚さ０．７〜１μｍのＮｉ層および厚さ１．０μｍのＡｕ層からなる配線層１６を図３（ｆ）に示すように形成する
　ウ．「【0023】(3)サスペンションの量産設備
　次に、上記のようにして製作されるサスペンションを量産するための製造設備とその動作について説明する。図５はその製造設備のレイアウトを示す説明図であり、図６は使用する基板の部分上面図であり、図７は基板上に形成される配線パターンの上面図であり、図８は基板上に区画形成されるサスペンションの上面図である。
ワーク部材としての基板は幅Ｗ：２５０mm，長さ：１２０ｍ，厚さ：２５μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４ＴＡ）からなり、この設備では基板は矢印Ｃ方向に送給されて領域Ｂに含まれる６行×１６列の領域Ａの各々にサスペンションが区画形成され、領域Ｂは基板の長手方向に２行に配列されている
　
　これらの記載、特に下線部によれば、引用例１には、次の発明（以下、「引用例発明」という。）が記載されている。
　
「表面に複数本の配線導体のパターンを有する磁気ヘッド用サスペンション素子を製造するに際し、該サスペンション素子の基体となる帯状の金属シートをロール状に巻回した状態で準備し、前記金属シートをワーク部材としてその表面に所定パターンの領域を定めて複数のサスペンション素子とその配線導体を一連体として形成するよう当該ワーク部材に複数段階のパターニング処理を順次加える方法をとり、かつ前記パターニング処理のための個々の処理部間でのワーク部材の受渡しをロール状に巻回した状態で行う配線パターンを有する磁気ヘッド用サスペンション素子の製造方法。」
　
　(3)対比
　引用例発明の「磁気ヘッド用サスペンション素子の製造方法」は、本願補正発明の「磁気ヘッドサスペンションの製造方法」に相当する。
　引用例発明の「サスペンション素子の基体となる帯状の金属シート」は、基板の上に下部絶縁層を形成するものであるから（上記イ）、本願補正発明の「絶縁層を一方の面に有する長尺状の基板」に相当する。
　引用例発明の「個々の処理部間でのワーク部材の受渡しをロール状に巻回した状態で行う」は、本願補正発明の「連続的または断続的に搬送しつつ」に相当する。
　引用例発明において、「基板は矢印Ｃ方向に送給されて領域Ｂに含まれる６行×１６列の領域Ａの各々にサスペンションが区画形成され、領域Ｂは基板の長手方向に２行に配列されて」おり（上記ウ）、「下部絶縁層上にメッキ処理によって配線層が形成される」（上記イ）から、引用例発明の「所定パターンの領域を定めて複数のサスペンション素子とその配線導体を一連体として形成する」は、本願補正発明の「前記基板の長さ方向に沿って配置された複数の矩形状の領域の各々において前記絶縁層上に複数の磁気ヘッドサスペンションの配線パターンに対応する金属めっき層を形成する」に相当する。
　
　したがって、本願補正発明と引用例発明との一致点及び相違点は次のとおりである。
　
　［一致点］
「絶縁層を一方の面に有する長尺状の基板を連続的または断続的に搬送しつつ、前記基板の長さ方向に沿って配置された複数の矩形状の領域の各々において前記絶縁層上に複数の磁気ヘッドサスペンションの配線パターンに対応する金属めっき層を形成する磁気ヘッドサスペンションの製造方法。」である点。
　［相違点］
　本願補正発明は、「各領域の外側で当該領域の一辺に沿って延びるように設けられたダミーパターン部において前記絶縁層上に金属めっき層を形成する」のに対し、引用例発明はダミーパターン部を設ける点について記載されていない点。
　
　(4) 判断
　上記相違点について、検討する。
　
　電解めっきを行う場合、めっきの膜厚にばらつきがあり特に基板の外周部で膜厚が増加すること、及び、かかるばらつきを解消するために、めっきをする箇所の周囲にダミーめっき部を設けることは、周知である。（原審において引用された、特開平８−４４０３７号公報、特開平９−３０６９１４公報のほかに、特開平６−８８２８３号公報、特開平７−６２５９２号公報等参照。）
　してみれば、引用例発明において、めっき部の膜厚のばらつきを防止するために、ダミーめっき部を設けることは、当業者が容易に想到することであり、ダミーめっき部を設ける場合、本来めっきを行うべき領域の外周部に設けるべきことは上記周知技術から明らかであって、当該領域の外側で矩形状である領域の一辺に沿って伸びるようにダミーパターンを設けることは、単なる設計事項にすぎない。
　また、金属めっきによって形成される配線パターンが絶縁層上にある以上、ダミーパターンも同様に絶縁層上に金属めっき部を形成すべきことは自明である。
　
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用例及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　したがって、本願補正発明は、引用例に記載された発明、及び、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　なお、請求人は、平成２１年６月１０日付け回答書において、引用文献２及び３（上記の特開平８−４４０３７号公報、特開平９−３０６９１４号公報）のダミーパターンを引用発明に適用しても、本願補正発明の構成にならないから、本願補正発明は、引用文献１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない旨主張している。
　しかしながら、原審における引用文献２及び３は、ダミーパターンを設けることが周知技術であることを示すために引用したものであって、具体的なダミーパターンの形状等についての記載事項を引用したものではない。
　具体的なダミーパターンの形状は、当業者にとって設計事項にすぎないことは上記のとおりであるから、かかる請求人の主張を採用することはできない。
　
　(5) 補正却下についてのむすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる同法改正前の特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１８年１２月２５日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項５に係る発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、平成１８年３月２３日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項５に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
　
「【請求項５】長尺状の基板を連続的または断続的に搬送しつつ、前記基板上の絶縁層上に複数の磁気ヘッドサスペンションを形成すべき複数の矩形状の領域を前記基板の長さ方向に沿って設けるとともに、前記基板上の絶縁層上の各領域内の端部にその領域の一辺に沿って延びるようにダミーパターン部を設け、各領域に複数の磁気ヘッドサスペンションの配線パターンを形成する工程で各領域内の複数の磁気ヘッドサスペンションに対応する部分および前記ダミーパターン部に金属めっき層を形成することを特徴とする磁気ヘッドサスペンションの製造方法。」
　
　(1)引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載事項は、前記「２．(2)」に記載したとおりである。
　
　(2)対比・判断
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明から、ダミーパターン部の構成について、基板の一方の面に絶縁層が形成されていること、及び、その絶縁層上に金属めっき部が形成されるものであることとの限定事項を省いたものに相当する。
　そうすると、本願発明の発明を特定するために必要な事項を全て含み、さらに他の特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．(4)」に記載したとおり、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、その出願前に頒布された刊行物である引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　(3)むすび
　以上のとおり、本願の請求項５に係る発明は、引用例に記載された発明、及び、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明について論及するまでもなく、本願は拒絶されるべきである。
　よって、結論のとおり審決する。