【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３６７３６２１号発明「チップ型発光素子」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正を認める。
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件特許第３６７３６２１号に係る発明についての出願の手続の経緯は、以下のとおりである。
　　平成　９年　７月３０日　特許出願
　　平成１７年　４月２８日　設定登録
　　平成１８年　４月１４日　本件特許無効審判請求
　　平成１８年　７月１３日　訂正請求並びに答弁書提出
　　平成１８年１０月２６日　口頭審理
　　平成１８年１２月　４日　無効理由通知（起案日）
　　平成１８年１２月２０日　訂正請求
　
第２　訂正の可否に対する判断
　被請求人（ローム株式会社）は平成１８年７月１３日付け及び平成１８年１２月２０日付けで訂正請求を行い訂正を求めたが、先の訂正請求は特許法第１３４条の２第４項の規定によりみなし取り下げとなるため、以下では平成１８年１２月２０日付け訂正請求により訂正を求める事項についてのみ検討する。
　
１．訂正事項
　平成１８年１２月２０日付け訂正請求（以下、「本件訂正請求」という。）により訂正を求める事項は、次のとおりである。
　
［訂正事項１］
　訂正前の請求項１における「その一部が前記第１の端子電極の側部まで延びた延出部」を「その一部が前記第１の端子電極の側部まで延び、前記発光素子チップの側部を超えて前記第１の端子電極が設けられた前記絶縁性基板の端部側に延びた延出部」と訂正する。
［訂正事項２］
　訂正前の請求項１における「該延出部の先端部に前記保護素子がマウントされ」を「前記発光素子チップと前記保護素子とを結ぶ直線が前記絶縁性基板の前記両端部を結ぶ直線に対して斜めとなるように該延出部の先端部に前記保護素子がマウントされ」と訂正する。
［訂正事項３］
　訂正前の請求項２における「ワイヤボンディングにより接続されてなるチップ型発光素子」を「ワイヤボンディングにより接続され、前記発光素子チップの上面の高さが前記ダイオードチップの上面の高さより高くなるように構成されてなるチップ型発光素子」と訂正する。
［訂正事項４］
　訂正前の明細書【００１０】の記載「本発明によるチップ型発光素子は、絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面の両端部に設けられる第１および第２の端子電極と、前記第１の端子電極にマウントされ、ｐ側電極およびｎ側電極がそれぞれ前記第１および第２の端子電極と電気的に接続される発光素子チップと、前記第２の端子電極にマウントされる保護素子とからなり、前記第２の端子電極は、その一部が前記第１の端子電極の側部まで延びた延出部を有し、該延出部の先端部に前記保護素子がマウントされ、該保護素子は前記発光素子チップに印加され得る少なくとも逆方向電圧に対して前記発光素子チップを保護するように前記第１および第２の端子電極の間に電気的に接続されている。
  また、本発明によるチップ型発光素子の他の形態は、絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面の両端部に設けられる第１および第２の端子電極と、前記第１の端子電極にマウントされ、ｐ側電極およびｎ側電極がそれぞれ前記第１および第２の端子電極と電気的に接続される発光素子チップと、前記第２の端子電極にマウントされ、前記発光素子チップに印加され得る少なくとも逆方向電圧に対して前記発光素子チップを保護するように前記第１および第２の端子電極の間に電気的に接続されるダイオードチップとからなり、前記第１の端子電極は前記発光素子チップがボンディングされる部分とワイヤボンディング用のパッド部とが分離するように形成され、前記第２の端子電極は前記ダイオードチップがボンディングされる部分とワイヤボンディングされるパッド部とが分離するように形成され、前記発光素子チップの前記第２の端子電極と接続する電極は前記第２の端子電極のパッド部とワイヤボンディングにより接続され、前記ダイオードチップの前記第１の端子電極と接続する電極は前記第１の端子電極のパッド部とワイヤボンディングにより接続されている。」を、
　「本発明によるチップ型発光素子は、絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面の両端部に設けられる第１および第２の端子電極と、前記第１の端子電極にマウントされ、ｐ側電極およびｎ側電極がそれぞれ前記第１および第２の端子電極と電気的に接続される発光素子チップと、前記第２の端子電極にマウントされる保護素子とからなり、前記第２の端子電極は、その一部が前記第１の端子電極の側部まで延び
、発光素子チップの側部を超えて第１の端子電極が設けられた絶縁性基板の端部側に延び
発光素子チップと保護素子とを結ぶ直線が絶縁性基板の両端部を結ぶ直線に対して斜めとなるように
　また、本発明によるチップ型発光素子の他の形態は、絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面の両端部に設けられる第１および第２の端子電極と、前記第１の端子電極にマウントされ、ｐ側電極およびｎ側電極がそれぞれ前記第１および第２の端子電極と電気的に接続される発光素子チップと、前記第２の端子電極にマウントされ、前記発光素子チップに印加され得る少なくとも逆方向電圧に対して前記発光素子チップを保護するように前記第１および第２の端子電極の間に電気的に接続されるダイオードチップとからなり、前記第１の端子電極は前記発光素子チップがボンディングされる部分とワイヤボンディング用のパッド部とが分離するように形成され、前記第２の端子電極は前記ダイオードチップがボンディングされる部分とワイヤボンディングされるパッド部とが分離するように形成され、前記発光素子チップの前記第２の端子電極と接続する電極は前記第２の端子電極のパッド部とワイヤボンディングにより接続され、前記ダイオードチップの前記第１の端子電極と接続する電極は前記第１の端子電極のパッド部とワイヤボンディングにより接続され
、発光素子チップの上面の高さがダイオードチップの上面の高さより高くなるように構成されている。
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び拡張変更の存否
（１）訂正事項１について
　本件特許公報明細書に「前記発光素子チップの側部を超えて前記第１の端子電極が設けられた前記絶縁性基板の端部側に延び」との記載は無いが、図２から、第２の端子電極２から第１の端子電極１の側部まで延びる延出部２ｂが、ＬＥＤチップ３の側部を超えて延びている構成がみてとれる。
　したがって、訂正事項１は「延出部」について具体的に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的としたものである。
（２）訂正事項２について
　本件特許公報明細書に、保護素子が「前記発光素子チップと前記保護素子とを結ぶ直線が前記絶縁性基板の前記両端部を結ぶ直線に対して斜めとなるように」マウントされることの記載はないが、図２から、延出部２ｂの先端にマウントされたツェナーダイオードチップ５とＬＥＤチップ３とを結ぶ直線が絶縁性基板１０の両端部を結ぶ直線に対して斜めである配置関係がみてとれる。
　したがって、訂正事項２は「保護素子」のマウント態様について具体的に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的としたものである。
（３）訂正事項３について
　本件特許公報明細書【００２４】に「また、保護素子の高さがＬＥＤチップの高さより低くなるように、保護素子の下に凹部を形成して凹部内に保護素子をボンディングしたり、ＬＥＤチップの下にスペーサを介してＬＥＤチップの上面が高くなるようにボンディングすることにより、保護素子による光の遮光の影響を少なくすることができる。」と記載のとおり、訂正事項３は本件特許公報明細書に記載された事項である。
　したがって、訂正事項３は「発光素子チップ」と「ダイオードチップ」との上面高さについて具体的に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的としたものである。
（４）訂正事項４について
　上記（１）〜（３）のとおり、訂正事項１乃至３は特許請求の範囲の減縮を目的としたものである。そして、訂正事項４は、訂正事項１乃至３による特許請求の範囲の訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と明細書の発明の詳細な説明の記載との整合を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的としたものである。
　
　更に、訂正事項１乃至４は、本件特許公報明細書に記載した事項の範囲内においてするものであり、かつ、特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
３．むすび
　以上のとおり、上記訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き各号の規定に適合すると共に、同条第５項において読み替えて準用する同法１２６条第３項及び第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
第３　本件特許発明
　上記のとおり、本件訂正請求による訂正を認めるので、本件特許に係る発明は、訂正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項によって特定される、次のものである。
　「【請求項１】
　絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面の両端部に設けられる第１および第２の端子電極と、前記第１の端子電極にマウントされ、ｐ側電極およびｎ側電極がそれぞれ前記第１および第２の端子電極と電気的に接続される発光素子チップと、前記第２の端子電極にマウントされる保護素子とからなり、前記第２の端子電極は、その一部が前記第１の端子電極の側部まで延び、前記発光素子チップの側部を超えて前記第１の端子電極が設けられた前記絶縁性基板の端部側に延びた延出部を有し、前記発光素子チップと前記保護素子とを結ぶ直線が前記絶縁性基板の前記両端部を結ぶ直線に対して斜めとなるように該延出部の先端部に前記保護素子がマウントされ、該保護素子は前記発光素子チップに印加され得る少なくとも逆方向電圧に対して前記発光素子チップを保護するように前記第１および第２の端子電極の間に電気的に接続されるチップ型発光素子。」（以下、「本件特許発明１」という。）
　「【請求項２】
　絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面の両端部に設けられる第１および第２の端子電極と、前記第１の端子電極にマウントされ、ｐ側電極およびｎ側電極がそれぞれ前記第１および第２の端子電極と電気的に接続される発光素子チップと、前記第２の端子電極にマウントされ、前記発光素子チップに印加され得る少なくとも逆方向電圧に対して前記発光素子チップを保護するように前記第１および第２の端子電極の間に電気的に接続されるダイオードチップとからなり、前記第１の端子電極は前記発光素子チップがボンディングされる部分とワイヤボンディング用のパッド部とが分離するように形成され、前記第２の端子電極は前記ダイオードチップがボンディングされる部分とワイヤボンディングされるパッド部とが分離するように形成され、前記発光素子チップの前記第２の端子電極と接続する電極は前記第２の端子電極のパッド部とワイヤボンディングにより接続され、前記ダイオードチップの前記第１の端子電極と接続する電極は前記第１の端子電極のパッド部とワイヤボンディングにより接続され、前記発光素子チップの上面の高さが前記ダイオードチップの上面の高さより高くなるように構成されてなるチップ型発光素子。」（以下、「本件特許発明２」という。）
　
第４　請求人の主張（無効理由）
　請求人（小林武）は、「特許第３６７３６２１号の請求項１及び請求項２に係る特許は、これを無効にする」との審決を求め、証拠方法として下記の甲第１号証乃至甲第５号証を提示し、以下の理由により、本件発明に係る特許は無効にすべきものであると主張している。
　
［無効理由１］（新規性の欠如）
　本件特許の請求項１及び２に係る発明は、いずれも本件特許の出願前に頒布された甲第２号証に記載された発明であるから、本件特許の請求項１及び２に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。
［無効理由２］（進歩性の欠如）
　本件特許の請求項１及び２に係る発明は、いずれも本件特許の出願前に頒布された甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許の請求項１及び２に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　  　　　　　　　　　　　　　　記
　
　甲第１号証：特許第３６７３６２１号特許掲載公報
　甲第２号証：実願昭５２−１０１３６１号（実開昭５４−２９６５３号）
　　　　　　　のマイクロフィルム
　甲第３号証：特開平１−１４６３７６号公報
　甲第４号証：実願昭５０−８１８７６号（実開昭５１−１６２６７０号）
　　　　　　　のマイクロフィルム
　甲第５号証：平成１６年１０月１５日付け意見書
　
　なお、請求人は甲第３号証及び甲第４号証を平成１８年１０月２６日の口頭審理において取り下げた（「第１回口頭審理調書」参照）。
　
第５　被請求人の主張
　これに対して、被請求人（ローム株式会社）は、「本件審判の請求は成り立たない、審判費用は審判請求人の負担とする」との審決を求める旨主張している。
　
第６　当審の判断
１．甲第２号証の記載事項
　甲第２号証（実願昭５２−１０１３６１号（実開昭５４−２９６５３号）のマイクロフィルム）には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　
（１）「この考案は上記の点に鑑みてなされたもので、超小形化が図れ、かつ十分な機械的強度を有するとともに、実装が容易で、しかも受動、能動素子の内蔵が可能な小形発光ダイオードを提供することを目的とする。
　この考案に係る小形発光ダイオードは、上面に発光ダイオードペレットマウント用の導電パターンを形成するとともに、側面に外部電極用の導電パターンを形成したセラミック印刷基板を用い、この印刷基板の上面の導電パターンに発光ダイオードペレットをボンディングし、モールドしたことを要旨とするものである。」（第２頁１８行〜第３頁９行）
（２）「第１図（ａ）（ｂ）はこの考案の一実施例を示すもので、セラミック基板１の上面に発光ダイオードペレット２をボンディングするための導電パターン３を形成するとともに、側面に外部電極用導電パターン４を前記導電パターン３と連なるように形成し、上面の導電パターン３に発光ダイオード２をマウントして金線５により片側の電極を他の上面の導電パターンにボンディング（ワイヤボンディング）し、その上にエポキシ樹脂で半球状のモールド部６を設けている。」（第３頁１２行〜第４頁１行）
（３）「第６図はこの考案の別の他の実施例を示すもので、シリコンダイオードなどを発光ダイオードペレットと共にボンディングした場合である。この実施例ではセラミック印刷基板１の上面に発光ダイオードペレット２をボンディングするための導電パターン４１、シリコンダイオードペレット７をボンディングするための導電パターン４２及び抵抗体リード用の導電パターン４３を形成し、パターン４１に発光ダイオードペレット２を、パターン４２にシリコンダイオードペレット７をそれぞれボンディングし、またパターン４１と４３の間に抵抗体８を印刷している。なお、基板１の側面に外部電極用の導電パターンを形成することは第１図（ａ）（ｂ）と同様である。
　上記構成の発光ダイオードは第７図に示すように結線され、ダイオード７は発光ダイオード２の逆電圧保護用ダイオードとなり、また抵抗８は電流制限用の抵抗となる。このような回路もセラミック印刷基板を用いることにより、極めて小形に、かつ容易に構成することができる。」（第６頁１〜２０行）
（４）第６図から、導電パターン４１及び導電パターン４２がセラミック印刷基板１の表面に設けられていること、発光ダイオードペレット２が導電パターン４１にマウントされ、そのｐ側電極およびｎ側電極が導電パターン４１および導電パターン４２と電気的に接続されていること、シリコンダイオードペレット７が導電パターン４２にマウントされていること、導電パターン４２の一部が導電パターン４１の側部まで延びた延出部を有していること、及び、延出部の先端にシリコンダイオードペレット７がマウントされていること、が見てとれる。
　また、第６図からは、導電パターン４１は発光ダイオードペレット２がボンディングされる部分とワイヤボンディングされるワイヤボンディング用のパッド部とが分離するように形成されていること、導電パターン４２はシリコンダイオードペレット７がボンディングされる部分とワイヤボンディングされるワイヤボンディング用のパッド部とが分離するように形成されていること、発光ダイオードペレット２の導電パターン４２と接続する電極が導電パターン４２のパッド部とワイヤボンディングにより接続されていること、及び、シリコンダイオードペレット７の導電パターン４１と接続する電極が導電パターン４１のパッド部とワイヤボンディングにより接続されていること、が見てとれる。
　
　よって、上記（１）〜（４）の記載事項からみて、甲第２号証には、次の発明が記載されているものと認められる。
　「セラミック印刷基板１と、セラミック印刷基板１の表面に設けられる導電パターン４１および導電パターン４２と、導電パターン４１にマウントされ、ｐ側電極およびｎ側電極が導電パターン４１および導電パターン４２と電気的に接続される発光ダイオードペレット２と、導電パターン４２にマウントされるシリコンダイオードペレット７とからなり、導電パターン４２の一部は導電パターン４１の側部まで延びた延出部を有し、延出部の先端にシリコンダイオードペレット７がマウントされ、シリコンダイオードペレット７は発光ダイオードペレット２の逆電圧保護用ダイオードとなる発光ダイオード」（以下、「甲第２号証発明１」という。）
　「セラミック印刷基板１と、セラミック印刷基板１の表面に設けられる導電パターン４１および導電パターン４２と、導電パターン４１にマウントされ、ｐ側電極およびｎ側電極が導電パターン４１および導電パターン４２と電気的に接続される発光ダイオードペレット２と、導電パターン４２にマウントされ、発光ダイオードペレット２の逆電圧保護用ダイオードとなるシリコンダイオードペレット７とからなり、導電パターン４１は発光ダイオードペレット２がボンディングされる部分とワイヤボンディングされるワイヤボンディング用のパッド部とが分離するように形成され、導電パターン４２はシリコンダイオードペレット７がボンディングされる部分とワイヤボンディングされるワイヤボンディング用のパッド部とが分離するように形成され、発光ダイオードペレット２の導電パターン４２と接続する電極が導電パターン４２のパッド部とワイヤボンディングにより接続され、シリコンダイオードペレット７の導電パターン４１と接続する電極が導電パターン４１のパッド部とワイヤボンディングにより接続されてなる発光ダイオード」（以下、「甲第２号証発明２」という。）
　
２．対比
　以下、本件特許発明１及び本件特許発明２と甲第２号証発明１及び甲第２号証発明２とを、それぞれ対比する。
　
（１）本件特許発明１に対して
　ア．甲第２号証発明１の「セラミック印刷基板１」，「導電パターン４１」，「導電パターン４２」，「発光ダイオードペレット２」，「シリコンダイオードペレット７」及び「発光ダイオード」は、本件特許発明１の「絶縁性基板」，「第１の端子電極」，「第２の端子電極」，「発光素子チップ」，「保護素子」及び「チップ型発光素子」に、それぞれ相当する。
　イ．甲第２号証発明１では「シリコンダイオードペレット７は発光ダイオードペレット２の逆電圧保護用ダイオードとなる」ように結線しているのであるから、甲第２号証発明１は本件特許発明１の「該保護素子は前記発光素子チップに印加され得る少なくとも逆方向電圧に対して前記発光素子チップを保護するように前記第１および第２の端子電極の間に電気的に接続される」との構成を有している。
　
　よって、上記ア．〜イ．によれば、両者は「絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面に設けられる第１および第２の端子電極と、前記第１の端子電極にマウントされ、ｐ側電極およびｎ側電極が前記第１および第２の端子電極と電気的に接続される発光素子チップと、前記第２の端子電極にマウントされる保護素子とからなり、前記第２の端子電極は、その一部が前記第１の端子電極の側部まで延びた延出部を有し、該延出部の先端部に前記保護素子がマウントされ、該保護素子は前記発光素子チップに印加され得る少なくとも逆方向電圧に対して前記発光素子チップを保護するように前記第１および第２の端子電極の間に電気的に接続されるチップ型発光素子。」である点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点１］
　本件特許発明１は、「該絶縁性基板の表面の両端部に設けられる第１および第２の端子電極」を有するのに対して、甲第２号証発明１では、第１の端子電極が端部に形成されていない点。
［相違点２］
　本件特許発明１は、「ｐ側電極およびｎ側電極がそれぞれ前記第１および第２の端子電極と電気的に接続される」のに対して、甲第２号証発明１では、ｐ型電極は第２の端子電極に接続され、ｎ型電極は第１の端子電極に接続されている点。
［相違点３］
　本件特許発明１は、「発光素子チップの側部を超えて前記第１の端子電極が設けられた前記絶縁性基板の端部側に延びた延出部を有し、前記発光素子チップと前記保護素子とを結ぶ直線が前記絶縁性基板の前記両端部を結ぶ直線に対して斜めとなるように該延出部の先端部に前記保護素子がマウントされ」ているのに対して、甲第２号証発明１では、延出部は発光素子チップの側部を超えて延びてはおらず、発光素子チップと保護素子とを結ぶ直線が絶縁性基板の前記両端部を結ぶ直線に対して並行である点。
　
（２）本件特許発明２に対して
　ア．甲第２号証発明２の「セラミック印刷基板１」，「導電パターン４１」，「導電パターン４２」，「発光ダイオードペレット２」，「シリコンダイオードペレット７」及び「発光ダイオード」は、本件特許発明２の「絶縁性基板」，「第１の端子電極」，「第２の端子電極」，「発光素子チップ」，「ダイオードチップ」及び「チップ型発光素子」に、それぞれ相当する。
　イ．甲第２号証発明２は「発光ダイオードペレット２の逆電圧保護用ダイオードとなるシリコンダイオードペレット７」なる構成を有するのであるから、甲第２号証発明２は本件特許発明２の「前記発光素子チップに印加され得る少なくとも逆方向電圧に対して前記発光素子チップを保護するように前記第１および第２の端子電極の間に電気的に接続される」との構成を有している。
　
　よって上記ア．〜イ．によれば、両者は、「絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面に設けられる第１および第２の端子電極と、前記第１の端子電極にマウントされ、ｐ側電極およびｎ側電極がそれぞれ前記第１および第２の端子電極と電気的に接続される発光素子チップと、前記第２の端子電極にマウントされ、前記発光素子チップに印加され得る少なくとも逆方向電圧に対して前記発光素子チップを保護するように前記第１および第２の端子電極の間に電気的に接続されるダイオードチップとからなり、前記第１の端子電極は前記発光素子チップがボンディングされる部分とワイヤボンディング用のパッド部とが分離するように形成され、前記第２の端子電極は前記ダイオードチップがボンディングされる部分とワイヤボンディングされるパッド部とが分離するように形成され、前記発光素子チップの前記第２の端子電極と接続する電極は前記第２の端子電極のパッド部とワイヤボンディングにより接続され、前記ダイオードチップの前記第１の端子電極と接続する電極は前記第１の端子電極のパッド部とワイヤボンディングにより接続されたチップ型発光素子」である点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点４］
　本件特許発明２は、「該絶縁性基板の表面の両端部に設けられる第１および第２の端子電極」を有するのに対して、甲第２号証発明２では、第１の端子電極が端部に形成されていない点。
［相違点５］
　本件特許発明２は、「ｐ側電極およびｎ側電極がそれぞれ前記第１および第２の端子電極と電気的に接続される」のに対して、甲第２号証発明２では、ｐ型電極は第２の端子電極に接続され、ｎ型電極は第１の端子電極に接続されている点。
［相違点６］
　本件特許発明２は、発光素子チップの上面の高さがダイオードチップの上面の高さより高くなるように構成されてなるのに対して、甲第２号証発明２では、発光素子チップの上面の高さとダイオードチップの上面の高さとの関係は不明である点。
　
３．判断
　上記相違点及び他の無効理由について、以下に検討する。
　
（１）本件特許発明１について
　ア．相違点１について
　甲第２号証の第６図に記載されたチップ型発光素子は、抵抗体８を有することから、抵抗体リード用の導電パターン４３が基板の端面に形成されている。
　しかしながら、抵抗体は適宜配置されるものであり、抵抗体を設けない構成は周知（第１図参照）であることから、当該周知な構成を用いて相違点１の如く構成することは当業者が適宜なし得る設計事項である。
　イ．相違点２について
　発光素子チップのｐ側電極とｎ側電極とを、第１の端子電極或いは第２の端子電極のどちらと接続するかは、配線設計上の単なる選択であって、当業者が適宜なし得る設計事項に過ぎない。
　ウ．相違点３について
　甲第２号証には、相違点３に係る構成は記載されておらず、当該構成を選択する示唆もなされていないことから、発光素子チップと第２の端子電極の延出部及び発光素子チップと保護素子との配置関係を相違点３の如く構成することは、甲第２号証に記載された事項に基づいて当業者が容易になし得る事項ではない。
　
（２）本件特許発明２について
　ア．相違点４について
　甲第２号証の第６図に記載されたチップ型発光素子は、抵抗体８を有することから、抵抗体リード用の導電パターン４３が基板の端面に形成されている。
　しかしながら、抵抗体は適宜配置されるものであり、抵抗体を設けない構成は周知（第１図参照）であることから、当該周知な構成を用いて相違点４の如く構成することは当業者が適宜なし得る設計事項である。
　イ．相違点５について
　発光素子チップのｐ側電極とｎ側電極とを、第１の端子電極或いは第２の端子電極のどちらと接続するかは、配線設計上の単なる選択であって、当業者が適宜なし得る設計事項に過ぎない。
　ウ．相違点６について
　甲第２号証には、相違点６に係る構成は記載されておらず、当該構成を選択する示唆もなされていないことから、発光素子チップの上面の高さをダイオードチップの上面の高さより高くなるよう構成することは、甲第２号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に想到し得る構成ではない。
　
（３）当審より通知した無効理由について
　平成１８年１２月４日付け無効理由通知にて、請求項１に記載した「第１の端子電極の側部」が第１の端子電極における如何なる部分を示しているのか不明であるから、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない旨通知した点は、平成１８年１２月２０日付け訂正請求書にて「本件の図１において第１の端子電極１の正面（図１中の左右方向）に第２の端子電極２が位置している」（ａ−２−１）と説明されたことにより、「第１の端子電極の側部」が如何なる部分を示しているのか明確となった。
　
　よって、上記（１）〜（３）のとおりであるから、請求人が主張する無効理由１及び無効理由２に理由はなく、また、他に本件特許発明１及び２を無効とすべき理由を発見しない。
　
第７　むすび
　以上のとおりであるから、審判請求人の主張及び証拠方法によっては、本件特許発明１及び２の特許を無効とすることはできない。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり審決する。