(57)【要約】【課題】自律的に洗浄水の使用量を削減及び調整する。【解決手段】基板洗浄装置Ａは、プリント基板Ｐを収容する洗浄槽１と、当該洗浄槽１内に設けられ、プリント基板Ｐに洗浄水を噴射する主洗浄ノズル２及び予備洗浄ノズル５と、制御指令に基づいた電力量の電源電力を出力する電源調整器９と、主洗浄ノズル２及び予備洗浄ノズル５に洗浄水を供給し、電源調整器９から入力された電源電力に応じて吐出流量が変化する洗浄ポンプ３と、外部から入力されたプリント基板Ｐの属性情報に基づいて制御指令を生成して電源調整器９を制御することにより属性情報に応じた電力量の電源電力を洗浄ポンプ３へ出力させる制御部１０と、を具備する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板を収容する洗浄槽と、
当該洗浄槽内に設けられ、前記基板に洗浄水を噴射する洗浄ノズルと、
制御指令に基づいた電力量の電源電力を出力する電源調整器と、
該電源調整器から入力された電源電力に応じた流量の洗浄水を前記洗浄ノズルに供給する洗浄水供給手段と、
外部から入力された基板の属性情報に基づいて前記制御指令を生成して前記電源調整器を制御することにより前記属性情報に応じた電力量の電源電力を前記洗浄水供給手段へ出力させる制御部と、
を具備することを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記属性情報に含まれる前記基板の大きさ及び／あるいは厚さに基づいて、前記基板の大きさ及び／あるいは厚さが大きい及び／あるいは厚い程に洗浄水の流量が多くなるように前記電源調整器を制御することを特徴とする請求項１に記載の基板洗浄装置。
【請求項３】
複数の洗浄工程を実行する基板洗浄装置であって、
前記制御部は、第１の洗浄工程において、前記基板の属性情報に基づいて前記制御指令を生成することにより前記属性情報に応じた一定の電力量の電源電力を前記洗浄水供給手段へ出力させ、第２の洗浄工程においては、前記制御指令を生成することにより一定かつ所定の電力量を所定周期で脈動させた電源電力を前記洗浄水供給手段へ出力させることを特徴とする請求項１または２に記載の基板洗浄装置。
【請求項４】
前記制御部は、第３の洗浄工程において、前記基板の属性情報に基づいて前記制御指令を生成することにより前記属性情報に応じた一定の電力量の電源電力を前記洗浄水供給手段へ出力させることを特徴とする請求項３に記載の基板洗浄装置。
【請求項５】
前記洗浄水供給手段は、電源電力に応じて洗浄水の吐出流量が変化するポンプであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
【請求項６】
前記洗浄水供給手段は、電源電力に応じて洗浄水の通過流量が変化する制御弁であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
【請求項７】
操作指示を受け付ける操作部をさらに備え、
該操作部で前記基板の属性情報を操作情報として受け付けることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、基板洗浄装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、プリント基板は、エッチング処理等の化学処理によってパターン配線が形成され、このパターン配線により複数の電子部品を相互接続するものである。このようなプリント基板の製造装置の１つとして、穴あけ加工及びメッキ処理からなるスルーホール形成工程を経たプリント基板の洗浄工程を実行する基板洗浄装置がある。この基板洗浄装置は、基板搬送装置により洗浄槽内に搬入されたプリント基板に対して予備洗浄工程、主洗浄工程及び仕上げ洗浄工程を順番に実行する。予備洗浄工程では、基板搬送装置により洗浄槽内を下降搬送されるプリント基板に洗浄水を噴射する。また、主洗浄工程では、予備洗浄工程後に、下降搬送が停止され、洗浄槽内に待機状態となったプリント基板に洗浄水を噴射する。さらに、仕上げ洗浄工程では、主洗浄工程後に、基板搬送装置により洗浄槽内を上昇搬送されるプリント基板に洗浄水を噴射する。例えば、下記特許文献１には、上述した基板洗浄装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特願２００８−１９５０３１号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記従来技術において、上記基板洗浄装置は、予備洗浄工程及び仕上げ洗浄工程において、プリント基板が搬送されている間、所定量の洗浄水を噴射し続ける。このため、予備洗浄工程では、洗浄水の使用量はプリント基板の下降速度に依存する。また、仕上げ洗浄工程では、洗浄水の使用量はプリント基板の上昇速度に依存する。プリント基板の下降速度及び上昇速度は、基板洗浄装置の前段に配置されたメッキ処理装置全体の仕様に基づいて決定されるので、基板洗浄装置は、洗浄水の使用量を自律的に削減及び調整することができなかった。
【０００５】
本考案は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、自律的に洗浄水の使用量を削減及び調整することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本考案では、基板洗浄装置に係る第１の解決手段として、基板を収容する洗浄槽と、当該洗浄槽内に設けられ、前記基板に洗浄水を噴射する洗浄ノズルと、制御指令に基づいた電力量の電源電力を出力する電源調整器と、該電源調整器から入力された電源電力に応じた流量の洗浄水を前記洗浄ノズルに供給する洗浄水供給手段と、外部から入力された基板の属性情報に基づいて前記制御指令を生成して前記電源調整器を制御することにより前記属性情報に応じた電力量の電源電力を前記洗浄水供給手段へ出力させる制御部と、を具備するという手段を採用する。
【０００７】
本考案では、基板洗浄装置に係る第２の解決手段として、上記第１の解決手段において、前記制御部は、前記属性情報に含まれる前記基板の大きさ及び／あるいは厚さに基づいて、前記基板の大きさ及び／あるいは厚さが大きい及び／あるいは厚い程に洗浄水の流量が多くなるように前記電源調整器を制御するという手段を採用する。
【０００８】
本考案では、基板洗浄装置に係る第３の解決手段として、上記第１または第２の解決手段において、複数の洗浄工程を実行する基板洗浄装置であって、前記制御部は、第１の洗浄工程において、前記基板の属性情報に基づいて前記制御指令を生成することにより前記属性情報に応じた一定の電力量の電源電力を前記洗浄水供給手段へ出力させ、第２の洗浄工程においては、前記制御指令を生成することにより一定かつ所定の電力量を所定周期で脈動させた電源電力を前記洗浄水供給手段へ出力させるという手段を採用する。
【０００９】
本考案では、基板洗浄装置に係る第４の解決手段として、上記第３の解決手段において、前記制御部は、第３の洗浄工程において、前記制御部は、第３の洗浄工程において、前記基板の属性情報に基づいて前記制御指令を生成することにより前記属性情報に応じた一定の電力量の電源電力を前記洗浄水供給手段へ出力させるという手段を採用する。
【００１０】
本考案では、基板洗浄装置に係る第５の解決手段として、上記第１〜第４のいずれか一つの解決手段において、前記洗浄水供給手段は、電源電力に応じて洗浄水の吐出流量が変化するポンプであるという手段を採用する。
【００１１】
本考案では、基板洗浄装置に係る第６の解決手段として、上記第１〜第４のいずれか一つの解決手段において、前記洗浄水供給手段は、電源電力に応じて洗浄水の通過流量が変化する制御弁であるという手段を採用する。
【００１２】
本考案では、基板洗浄装置に係る第７の解決手段として、上記第１〜第６のいずれか一つの解決手段において、操作指示を受け付ける操作部をさらに備え、該操作部で前記基板の属性情報を操作情報として受け付けるという手段を採用する。
【考案の効果】
【００１３】
本考案によれば、基板の属性情報に基づいて電源調整器を制御することにより属性情報に応じた電力量の電源電力を洗浄水供給手段へ出力させる。これによって、本考案は、基板の属性情報に応じて洗浄水供給手段から洗浄ノズルに供給される洗浄水の流量を調整、すなわち、基板の属性情報に応じて自律的に洗浄水の使用量を適宜調整することができる。このように、本考案は、基板の属性情報に応じて洗浄水の使用量を調整することにより、従来のように基板が下降搬送または上昇搬送されている間、所定量の洗浄水を噴射し続ける場合に比べて、洗浄水の使用量を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本考案の実施形態に係る基板洗浄装置Ａの機能ブロック図である。
【図２】本考案の実施形態における（ａ）予備洗浄工程と、（ｂ）主洗浄工程との各部の状態を示す図である。
【図３】本考案の実施形態における（ａ）予備洗浄工程及び仕上げ洗浄工程と、（ｂ）主洗浄工程との洗浄ポンプ３の出力を示す図である。
【考案を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本考案の実施形態について説明する。
本実施形態に基板洗浄装置Ａは、プリント基板Ｐの製造工程において、前工程であるスルーホール形成工程から基板搬送装置（図示省略）により搬送されたプリント基板Ｐの洗浄工程を実行する。この基板洗浄装置Ａは、製造工程全体を統括的に制御する外部の統括制御装置Ｂから入力されるプリント基板Ｐの属性情報に基づいて洗浄工程を制御するという特徴を持ち、図１に示すように、洗浄槽１、主洗浄ノズル２、洗浄ポンプ３、洗浄水タンク４、予備洗浄ノズル５、循環弁６、排水弁７、開閉弁８、電源調整器９及び制御部１０から構成されている。なお、上記属性情報には、プリント基板Ｐの大きさや、厚さを示す情報が含まれている。
【００１６】
洗浄槽１は、基板搬送装置によって搬送されたプリント基板Ｐを洗浄するために使用される槽であり、上部の開口から基板搬送装置によって搬入されたプリント基板Ｐを収容する。なお、洗浄槽１内において、プリント基板Ｐは垂直姿勢であり、基板搬送装置により下方向に搬送された後に、上方向に搬送される。
主洗浄ノズル２は、洗浄槽１内に設けられた複数のノズルであり、洗浄ポンプ３から供給される洗浄水を洗浄槽１内のプリント基板Ｐに向けて噴射する。
【００１７】
洗浄ポンプ３は、予備洗浄ノズル５に接続されるとともに開閉弁８を介して主洗浄ノズル２に接続され、洗浄水タンク４内の洗浄水を主洗浄ノズル２及び予備洗浄ノズル５に供給する。洗浄ポンプ３は、電源調整器９から供給される電源電力に応じて洗浄水の吐出流量が変化する。
洗浄水タンク４は、主洗浄ノズル２及び予備洗浄ノズル５によって噴射された後に洗浄槽１により回収された洗浄水、または外部の給水装置Ｃから給水された洗浄水を貯留する容器である。洗浄水タンク４内の洗浄水は、洗浄ポンプ３により主洗浄ノズル２及び予備洗浄ノズル５に供給される。
【００１８】
予備洗浄ノズル５は、洗浄槽１内に設けられた複数のノズルであり、洗浄ポンプ３に接続され、洗浄ポンプ３から供給された洗浄水を洗浄槽１内のプリント基板Ｐに噴射する。このような予備洗浄ノズル５は、洗浄槽１へのプリント基板Ｐの進入方向における主洗浄ノズル２よりも手前に配置されている。
【００１９】
循環弁６は、洗浄槽１内と洗浄水タンク４とを接続する配管に取り付けられ、洗浄槽１内のプリント基板Ｐに噴射された洗浄水の回収を制御する開閉弁であり、制御部１０から入力される制御指令に基づいて開閉動作を行う。
排水弁７は、洗浄槽１内の底部に接続された排水管に取り付けられ、洗浄槽１内のプリント基板Ｐに噴射された洗浄水の排水を制御する開閉弁であり、制御部１０から入力される制御指令に基づいて開閉動作を行う。
開閉弁８は、主洗浄ノズル２と洗浄ポンプ３とを結ぶ配管に取り付けられた弁であり、制御部１０から入力される制御指令に基づいて開閉動作を行う。
【００２０】
電源調整器９は、外部の商用電源Ｄから供給された電源電力の電力量を制御部１０からの制御指令に基づいて調整し、洗浄ポンプ３に出力する。
制御部１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）などの電子部品から構成されており、上記ＲＯＭに記憶された制御プログラム及び統括制御装置Ｂから入力されたプリント基板Ｐの属性情報に基づいて制御指令を生成することにより基板洗浄装置Ａの全体動作を制御する。なお、ＲＯＭに記憶されている制御プログラムには洗浄処理プログラムが含まれており、制御部１０はこの洗浄処理プログラムに基づいてプリント基板Ｐの洗浄工程を制御する。
【００２１】
次に、上記構成の本実施形態に係る基板洗浄装置Ａの動作について説明する。
基板洗浄装置Ａにおいて、制御部１０は、プリント基板Ｐが洗浄槽１に搬入され、その下降搬送が開始されると、上記各部を制御して、予備洗浄工程（第１の工程）を開始する。具体的に、制御部１０は、図２（ａ）に示すように、開閉弁８を閉状態、循環弁６を閉状態、排水弁７を開状態になるように制御する。そして、制御部１０は、統括制御装置Ｂから入力されたプリント基板Ｐの属性情報に基づいて制御指令を生成して電源調整器９を制御することにより洗浄ポンプ３に洗浄水の供給を開始させる。
【００２２】
この際、制御部１０は、プリント基板Ｐの属性情報に基づいてプリント基板Ｐの大きさ及び厚さを判断し、プリント基板Ｐの大きさ及び厚さに基づいて電源調整器９を制御することにより大きさ及び厚さ（属性情報）に応じた一定の電力量の電源電力を洗浄ポンプ３へ向けて出力させる。つまり、制御部１０は、属性情報に含まれるプリント基板Ｐの大きさ及び厚さに基づいて、プリント基板Ｐの大きさ及び厚さが大きい及び厚い程に洗浄水の流量が多くなるように電源調整器９を制御する。これにより、洗浄ポンプ３から出力される洗浄水の吐出流量は、図３（ａ）に示すように、「０％」と「１００％」との間の最適値かつ一定値に調整される。なお、従来、洗浄水は、図３（ａ）に点線で示すように、洗浄ポンプ３により一定かつ「１００％」の吐出流量で出力されていた。
【００２３】
洗浄ポンプ３から洗浄水が供給されると、開閉弁８が閉状態になっているので、主洗浄ノズル２に洗浄水が供給されず、予備洗浄ノズル５にのみ供給される。そして、予備洗浄ノズル５は、洗浄ポンプ３から供給された洗浄水を噴射する。これによって、基板搬送装置により下降搬送される垂直姿勢のプリント基板Ｐに洗浄水が噴射される。そして、洗浄に使用された洗浄水は、循環弁６が閉状態になるとともに、排水弁７が開状態になっているので、排水弁７を通過して排水される。
【００２４】
このように、基板洗浄装置Ａは、予備洗浄工程において、基板の大きさ及び厚さに基づいて洗浄水の使用量を適宜調整する。これにより、従来のようにプリント基板Ｐが下降搬送されている間、洗浄ポンプ３が「１００％」の吐出流量で供給した洗浄水を予備洗浄ノズル５が噴射し続ける場合に比べて、洗浄水の使用量を削減することができる。
【００２５】
その後、制御部１０は、基板搬送装置によりプリント基板Ｐが予備洗浄ノズル５を通過して主洗浄ノズル２まで搬送され、主洗浄ノズル２の前で待機状態にさせられると、予備洗浄工程を終了し、主洗浄工程（第２の工程）を開始する。具体的に、制御部１０は、制御指令を生成して電源調整器９を制御することにより洗浄ポンプ３に洗浄水の供給を一度停止させると共に、図２（ｂ）に示すように、開閉弁８を開状態、循環弁６を開状態に、排水弁７を閉状態になるように制御する。そして、制御部１０は、制御指令を生成して電源調整器９を制御することにより洗浄ポンプ３に洗浄水の供給を再び開始させる。
【００２６】
この際、制御部１０は、制御指令を生成して電源調整器９を制御することにより、一定かつ所定の電力量を所定周期で脈動させた電源電力を洗浄ポンプ３へ向けて出力させる。これにより、洗浄ポンプ３により出力される洗浄水の吐出流量は、図３（ｂ）に示すように、電源電力の電力量に連動する、つまり、その上限値が上記一定かつ所定の電力量に連動すると共に、電力量の脈動に連動して所定周期で増減する。このため、洗浄ポンプ３からの洗浄水の出力、つまり洗浄水の圧力は、吐出流量に比例して、所定周期の強弱が付けられる。なお、従来、洗浄水は、図３（ｂ）に点線で示すように、洗浄ポンプ３から「１００％」の吐出流量で出力されていた。
【００２７】
洗浄ポンプ３による洗浄水の供給が開始されると、開閉弁８が開状態になっているので、主洗浄ノズル２及び予備洗浄ノズル５に洗浄水が供給される。そして、主洗浄ノズル２及び予備洗浄ノズル５は、圧力に強弱が付けられた洗浄水を待機状態である垂直姿勢のプリント基板Ｐに向けて噴射する。そして、洗浄に使用された洗浄水は、循環弁６が開状態になるとともに、排水弁７が閉状態になっているので、循環弁６を通過して洗浄水タンク４に流入する。このように、洗浄水の圧力に強弱を付けることで、洗浄効果を向上させることができる。
【００２８】
その後、制御部１０は、基板搬送装置によりプリント基板Ｐの待機状態が解除されて上昇搬送が開始されると、主洗浄工程を終了し、仕上げ洗浄工程（第３の工程）を開始する。具体的に、制御部１０は、制御指令を生成して電源調整器９を制御することにより洗浄ポンプ３に洗浄水の供給を一度停止させると共に、開閉弁８を閉状態、循環弁６を開状態、排水弁７を閉状態になるように制御する。そして、制御部１０は、統括制御装置Ｂから入力されたプリント基板Ｐの属性情報に基づいて制御指令を生成して電源調整器９を制御することにより洗浄ポンプ３に洗浄水の供給を再び開始させる。
【００２９】
この際、制御部１０は、プリント基板Ｐの属性情報に基づいてプリント基板Ｐの大きさ及び厚さを判断し、プリント基板Ｐの大きさ及び厚さに基づいて電源調整器９を制御することにより大きさ及び厚さ（属性情報）に応じた一定の電力量の電源電力を洗浄ポンプ３へ向けて出力させる。つまり、制御部１０は、予備洗浄工程と同様に、属性情報に含まれるプリント基板Ｐの大きさ及び厚さに基づいて、プリント基板Ｐの大きさ及び厚さが大きい及び厚い程に洗浄水の流量が多くなるように電源調整器９を制御する。これにより、洗浄ポンプ３から出力される洗浄水の吐出流量は、図３（ａ）に示すように、「０％」と「１００％」との間の最適値かつ一定値に調整される。なお、仕上げ洗浄工程も、予備洗浄工程と同様に、従来、洗浄水は、図３（ａ）に点線で示すように、洗浄ポンプ３により一定かつ「１００％」の吐出流量で出力されていた。
【００３０】
洗浄ポンプ３から洗浄水が供給されると、開閉弁８が閉状態になっているので、主洗浄ノズル２に洗浄水が供給されず、予備洗浄ノズル５にのみ供給される。そして、予備洗浄ノズル５は、洗浄ポンプ３から供給された洗浄水を噴射する。これによって、基板搬送装置により上昇搬送される垂直姿勢のプリント基板Ｐに洗浄水が噴射される。そして、洗浄に使用された洗浄水は、循環弁６が開状態になるとともに、排水弁７が閉状態になっているので、循環弁６を通過して洗浄水タンク４に流入する。
【００３１】
このように、基板洗浄装置Ａは、仕上げ洗浄工程において、基板の大きさ及び厚さに基づいて洗浄水の使用量を適宜調整する。これにより、従来のようにプリント基板Ｐが上昇搬送されている間、洗浄ポンプ３が「１００％」の吐出流量で供給した洗浄水を予備洗浄ノズル５が噴射し続ける場合に比べて、洗浄水の使用量を削減することができる。
【００３２】
以上のように、本実施形態において、制御部１０は、予備洗浄工程及び仕上げ洗浄工程において、プリント基板Ｐの属性情報に基づいてプリント基板Ｐの大きさ及び厚さを判断し、プリント基板Ｐの大きさ及び厚さに基づいて電源調整器９を制御することによりプリント基板Ｐの大きさ及び厚さに応じた一定の電力量の電源電力を洗浄ポンプ３へ向けて出力させる。つまり、制御部１０は、属性情報に含まれるプリント基板Ｐの大きさ及び厚さに基づいて、プリント基板Ｐの大きさ及び厚さが大きい及び厚い程に洗浄水の流量が多くなるように電源調整器９を制御する。
【００３３】
これによって、本実施形態は、プリント基板Ｐの属性情報に応じて洗浄ポンプ３から予備洗浄ノズル５に供給される洗浄水の流量を調整、すなわち、基板の属性情報に応じて自律的に洗浄水の使用量を適宜調整することができる。このように、本実施形態は、プリント基板Ｐの属性情報に応じて洗浄水の使用量を調整することにより、従来のように基板が下降搬送または上昇搬送されている間、洗浄ポンプ３が「１００％」の吐出流量で供給した洗浄水を予備洗浄ノズル５が噴射し続ける場合に比べて、洗浄水の使用量を削減することができる。
【００３４】
また、本実施形態において、制御部１０は、主洗浄工程において、制御指令を生成して電源調整器９を制御することにより、一定かつ所定の電力量を所定周期で脈動させた電源電力を洗浄ポンプ３へ向けて出力させる。これにより、本実施形態は、所定周期の強弱を付けた洗浄水をプリント基板Ｐに噴射できるので、洗浄効果を向上させることができる。
【００３５】
さらに、従来、東日本と西日本との商用電源Ｄの周波数が違うために、使用する商用電源Ｄの周波数によっては、洗浄ポンプ３を取り換えなければならなかった。しかし、本実施形態は、商用電源Ｄと洗浄ポンプ３との間に電源調整器９が配置されているので、電源調整器９により周波数を調整することで、洗浄ポンプ３を取り換えないようにすることができる。また、本実施形態は、商用電源Ｄの電圧に変動が発生したとしても、電源調整器９によって電圧を調整することで、決められた洗浄圧力で洗浄水を噴射でき、洗浄品質を安定させることができる。
【００３６】
以上、本考案の実施形態について説明したが、本考案は上記実施形態に限定されることなく、例えば以下のような変形が考えられる。
（１）上記実施形態において、制御部１０は、予備洗浄工程及び仕上げ洗浄工程において、電源調整器９を制御することにより属性情報（大きさ及び厚さ）に応じた一定の電力量の電源電力を出力させ、主洗浄工程において、電源調整器９を制御することにより一定かつ所定の電力量を所定周期で脈動させた電源電力を出力させるようにしているが、本考案は、これに限定されない。
【００３７】
例えば、予備洗浄工程及び仕上げ洗浄工程において、制御部が１０が電源調整器９を制御することにより一定かつ所定の電力量を所定周期で脈動させた電源電力を出力させるようにしてもよい。また、主洗浄工程において、電源調整器９を制御することにより属性情報（大きさ及び厚さ）に応じた一定の電力量の電源電力を出力させるようにしてもよい。つまり、予備洗浄工程及び仕上げ洗浄工程において、洗浄水の圧力の所定の強弱を付けるようにしてもよいし、また、主洗浄工程において、プリント基板が大きい及び厚い程に洗浄水の流量が多くなるようにしてもよい。
【００３８】
（２）上記実施形態において、制御部１０は、属性情報に含まれるプリント基板Ｐの大きさ及び厚さに基づいて、プリント基板Ｐの大きさ及び厚さが大きい及び厚い程に洗浄水の流量が多くなるように電源調整器９を制御したが、本考案はこれに限定されない。
例えば、制御部１０は、プリント基板Ｐの大きさのみに基づいてプリント基板Ｐが大きい程に洗浄水の流量が多くなるように電源調整器９を制御するようにしてもよいし、また、プリント基板Ｐの厚さのみに基づいてプリント基板Ｐが厚い程に洗浄水の流量が多くなるように電源調整器９を制御するようにしてもよい。
【００３９】
（３）上記実施形態において、制御部１０は、電源調整器９を制御することにより洗浄ポンプ３に吐出流量を変化させて、洗浄水の使用量を調整したが、本考案はこれに限定されない。
例えば、基板洗浄装置Ａにおいて、通過流量が変化する制御弁が予備洗浄ノズル５と洗浄ポンプ３との間に設けられ、電源電力が電源調整器９から制御弁に供給されるとする。このような場合、制御部１０は、プリント基板Ｐの属性情報に基づいて電源調整器９を制御することにより大きさ及び厚さ（属性情報）に応じた電力量の電源電力を制御弁へ向けて出力させ、制御弁における洗浄水の通過流量を制御する。このように、本実施形態は、プリント基板Ｐの大きさ及び厚さに応じて制御弁の通過流量を制御することにより、自律的な洗浄水の使用量の調整を実現するようにしてもよい。また、基板洗浄装置Ａにおいて、洗浄ポンプ３が無く、洗浄水タンク４が上記制御弁により高い場所に配置され、洗浄水タンク４内の洗浄水が自重により制御弁に流れ込む構成になっている場合にも、上述したように制御弁を制御することにより、自律的な洗浄水の使用量の調整を実現できる。
【００４０】
（４）上記実施形態において、制御部１０は、外部の統括制御装置Ｂから入力された属性情報に基づいて制御指令を生成して電源調整器９を制御したが、本考案は、これに限定されない。
例えば、基板洗浄装置Ａにおいて、操作指示を受け付ける操作部が設けられている場合には、制御部１０は、操作部が受け付けたプリント基板Ｐの属性情報に基づいて制御指令を生成して電源調整器９を制御するようにしてもよい。
【００４１】
（５）上記実施形態において、制御部１０は、主洗浄工程において、制御指令を生成して電源調整器９を制御することにより、一定かつ所定の電力量を所定周期で脈動させた電源電力を洗浄ポンプ３へ向けて出力させているが、上記一定かつ所定の電力量や、脈動の周期は可変であってもよい。
例えば、基板洗浄装置Ａにおいて、操作指示を受け付ける操作部が設けられている場合には、制御部１０は、操作部が受け付ける電力量変更指示に基づいて上記電力量を変更するようにしてもよい。これにより、上記電力量に連動する洗浄ポンプ３の吐出流量の上限値を変更することができる。また、制御部１０は、操作部が受け付けた周期変更指示に基づいて脈動の周期を変更するようにしてもよい。これにより、洗浄ポンプ３の吐出流量の増減周期を変更することができる。
【００４２】
（６）上記実施形態において、制御部１０は、予備洗浄工程及び仕上げ洗浄工程において、プリント基板Ｐの属性情報に基づいて電源調整器９を制御することによりプリント基板Ｐの大きさ及び厚さに応じた一定の電力量を出力させたが、本考案はこれに限定されない。
例えば、属性情報にプリント基板Ｐのスルーホールの位置情報が含まれている場合には、制御部１０は、属性情報として、プリント基板Ｐのスルーホールの位置の位置情報を取得できる場合には、一定の電力量でなく、プリント基板Ｐ上のスルーホールの密集度に応じて電力量を変動させるように電源調整器９を制御するようにしてもよい。つまり、プリント基板Ｐに一定の洗浄水を噴射するのではなく、プリント基板Ｐのスルーホールの密集度が高い場所程に洗浄水が多くなるよう電源調整器９を制御するようにしてもよい。
また、制御部１０は、主洗浄工程において、一定かつ所定の電力量を所定周期で脈動させているが、上記同様に、一定の電力量ではなく、プリント基板Ｐ上のスルーホールの密集度に応じて変動する電力量を所定周期で脈動させるように電源調整器９を制御するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００４３】
Ａ…基板洗浄装置、Ｂ…統括制御装置、Ｃ…給水装置、Ｄ…商用電源、Ｐ…プリント基板、１…洗浄槽、２…主洗浄ノズル、３…洗浄ポンプ、４…洗浄水タンク、５…予備洗浄ノズル、６…循環弁、７…排水弁、８…開閉弁、９…電源調整器、１０…制御部
【図１】
0003170207.tif 000003
【図２】
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【図３】
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