【事件の表示】
　平成１１年特許願第　９５７７３号「セラミックグリーンシートの加工方法及び加工装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１０月１７日出願公開、特開２０００−２８８７６５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯及び本願発明 
　本件出願は、平成１１年４月２日の特許出願であって、その請求項１乃至１５に係る発明は、平成１８年４月１７日付けの手続補正書により補正された明細書、及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至１５に記載された事項により特定されるとおりと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】レーザ光源から放射されたレーザビームを、回折格子を通過させて、複数の同一の所定のパターン形状に一括して分光し、
　分光されたレーザビームをセラミックグリーンシートに照射し、セラミックグリーンシートの一部を除去して、セラミックグリーンシートに、少なくとも一部がセラミックグリーンシートを貫通していない、同一の所定のパターン形状を有する複数個の除去部を一括して形成すること
　を特徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。」
　
２．刊行物に記載の発明及び事項
　これに対して、当審における平成１８年１月２５日付けで通知した拒絶の理由に引用した、本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平７−１０６１７５号公報（以下、「刊行物１」という。）、特開平９−６１６１０号公報（以下、「刊行物２」という。）には以下の事項が記載されている。　 
　
（１）刊行物１  
（１−イ）段落【０００１】 
 「【産業上の利用分野】本発明は、セラミックを主体としたセラミック電子部品の製造方法に関し、とくにセラミックのグリ−ンシ−トを積層して形成する積層セラミック電子部品の製造方法に関する。なお、ここで、積層セラミック電子部品の用語を、簡単に説明すると、積層セラミック電子部品とは、セラミックを主成分とするグリ−ンシ−トの上に導体層を形成して、これらグリ−ンシ−トを積層、圧着、焼成することによって、積層セラミック体内に、電子素子、電子回路などを構成したものである。」 
 （１−ロ）段落【００２０】 
 「これらの用意が出来たら、図示省略のレ−ザ加工装置にガラスの該マスク１１を装着し、さらに前記グリ−ンシ−ト２１を配設して、このレ−ザ加工装置を作動し、マスク１１を通してレ−ザ光を照射し、フェライトのグリ−ンシ−ト２１に２０μｍの深さの凹部２２（図２を参照）を形成すると共に、さらに深いスル−ホ−ル２３を形成する。これを繰り返して、前記グリ−ンシ−ト２１上に複数のパタ−ンを形成する。すなわち凹部２２とスル−ホ−ル２３との組合せを、複数、等間隔に形成する。なお、図面には一個のパタ−ンのみしか示されていない。前記コイル導体層の引き出し用パタ−ンを有するグリ−ンシ−ト（図示略）も同様に形成することは勿論である。」
　
　上記摘記事項（１−イ）〜（１−ロ）、及び図２、４の記載からみて、刊行物１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 
　「レーザ光をセラミックのグリーンシート２１に照射し、セラミックのグリーンシート２１の一部を除去して、セラミックのグリーンシート２１に、凹部２２とスルーホール２３との組み合せからなるパターンを複数、等間隔に形成する積層セラミック電子部品の製造方法。」
　
（２）刊行物２ 
（２−イ）段落【０００１】 
 「【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光の強度分布を平均化して所望の形状にビーム整形する光学素子及びそれを用いた集光光学系及びそれを用いてより望ましい加工を施すことを可能とするレーザ加工装置に関し、またレーザ光を三本のビームに分割し、各々のビームの強度分布を平均化し所望の図形の形状にビーム整形する光学素子及びそれを用いて前照射、後照射を施すことを可能とするレーザ加工装置に関する。」 
（２−ロ）段落【００９１】〜【００９７】 
 「図４２に本発明の第１５の実施例に於けるバイナリーオプティクス８１による光路変換の模式図を示す。このバイナリーオプティクス８１に入射する光源としては上記同様平均出力１００Ｗのレーザ加工用のＮｄ:ＹＡＧレーザが用いられる。実際にはレーザ発振器から出射したレーザ光は細いので、図示されていないが、焦点距離の異なる２枚のレンズの組合せで構成されるビーム拡大器で拡大され、平行光に変換された後、本発明のバイナリーオプティクス８１に入射するようになっている。このレーザ光はビーム形状が円形をなし、バイナリーオプティクス８１に入射する前にビーム拡大器で拡大されその光軸がバイナリーオプティクス８１の原点Ｏと一致するように入射するものとする。その入射光強度分布Ｉ(ｒ)は、ｒを原点Ｏからの距離、ａ及びｂを係数として、次式に示すようなガウス型強度分布となっている一般的に使用されるものを想定する。 
【数３０】Ｉ(ｒ)＝ａexp(−ｂｒ2) 
　レーザビームは、バイナリーオプティクス１に刻まれたパターンにより、各位置でそれぞれの方向に光の進行方向が変えられ、バイナリーオプティクス８１から距離ｈだけ離れた位置Ｆでは、変換したい３分割された出射光の形状及び強度分布のレーザビームスポットが得られる。 
‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥（中略）‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥　以上の例のみならず、入射光としてはどの様な形状、どの様な強度分布のものでも良く、また回折により得られる所望のビームとして均一強度ビームだけでなく任意の形状、強度分布のものでも構わない。」 
　
　上記摘記事項（２−イ）、（２−ロ）、及び図４２、４３の記載からみて、刊行物２には次の事項（以下、「刊行物２記載の事項」という。）が記載されていると認められる。 
　「レーザビームを、バイナリーオプテイクス８１を通過させることにより回折させ、所望の図形の形状及び強度分布にレーザビームを整形するレーザ加工装置。」 
　
３．対比・判断 
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「セラミックのグリーンシート２１」は、本願発明における「セラミックグリーンシート」に相当している。  
　また、引用発明の「レーザ光」は、「レーザ光」である点で本願発明の「レーザビーム」と共通するものであると言うことができ、レーザ光を放射するためにレーザ光源を備えることは自明の事項である。 
　さらに、引用発明の「セラミックのグリーンシート２１に、凹部２２とスルーホール２３との組み合せからなるパターンを複数、等間隔に形成する」ことは、セラミックのグリーンシート２１に、該グリーンシート２１を貫通していない、所定の形状としての凹部２２を複数、等間隔に形成することを含むものであるから、「セラミックグリーンシートに、少なくとも一部がセラミックグリーンシートを貫通していない、所定の形状を有する複数個の除去部を形成すること」と表現でき、同様に「積層セラミック電子部品の製造方法」は、「セラミックグリーンシートの加工方法」とも表現できるものである。 
　
　してみれば、本願発明と引用発明とは、 
 「レーザ光源から放射されたレーザ光をセラミックグリーンシートに照射し、セラミックグリーンシートの一部を除去して、セラミックグリーンシートに、少なくとも一部がセラミックグリーンシートを貫通していない、所定の形状を有する複数個の除去部を形成するセラミックグリーンシートの加工方法。」 
　の点で一致し、以下の点で相違する。 
　
 ［相違点］前者は、レーザビームを、回折格子を通過させて、複数の同一の所定のパターン形状に一括して分光し、分光されたレーザビームをセラミックグリーンシートに照射し、セラミックグリーンシートに、同一の所定のパターン形状を有する複数個の除去部を一括して形成するのに対し、後者は、そのように特定されていない点。 
 　 
　上記相違点について検討するに、本願発明と刊行物２記載の事項とを対比すると、刊行物２記載の事項における「レーザビーム」は、本願発明の「レーザビーム」に相当し、レーザ加工装置はレーザ加工方法に用いられる装置と言うことができる。 
　また、刊行物２記載の事項における、バイナリーオプテイクス８１は、レーザビームを回折して所望の図形の形状及び強度分布のレーザビームに整形するものであるから、レーザビームを回折して所定のパターン形状に整形する回折格子と表現できるものである。
　してみれば、刊行物２記載の事項は、「レーザビームを、回折格子を通過させることにより回折させ、所定のパターン形状に整形するレーザ加工方法。」と言うことができる。
　さらに、レーザ光を利用して数十μｍ程度の大きさの形状を加工する加工方法において、レーザ光源から放射されたレーザビームを、回折格子を通過させて、複数の同一の形状に一括して分光し、分光されたレーザビームを加工に用いることは、当審において平成１８年１月２５日付けで通知した拒絶の理由の、「３．対比及び判断」の相違点の検討に係る段落に記載したように、従来周知の事項（例えば、特開平１０−３４３６５号公報の段落【０００５】〜【０００８】、段落【００１５】、段落【００２２】、図１、図２、図４、国際公開第９４／２９０６９号パンフレットの明細書第８頁第２６行〜第９頁第１行、第１６頁第２〜７行、第１図、第４図参照）である。
　そして、引用発明と上記刊行物２記載の事項及び周知の事項とは、レーザ光を用いた加工方法という同一の技術分野に属するものということができるから、上記刊行物２記載の事項及び周知の事項を引用発明に適用して、上記相違点に係る本願発明の構成とすることは当業者が容易になし得たことである。 
　
　なお、請求人は平成１８年４月１７日付け意見書において、「刊行物２には、段落００２９に、「……レーザ加工装置により、スポット溶接加工や焼き入れ加工、リペア加工等が効率よくできる。」と記載されているように、金属の溶接や溶断に適用される技術であり、本願発明のように、セラミックグリーンシートを加工する工程を経て電子部品を製造することを想定していないため、刊行物２の技術を本願発明のセラミックグリーンシートの発明に適用することは当業者といえども容易ではないものと思料いたします。」と主張しているが、刊行物２の段落【００６０】には、「更に、図２２のように平行光線を集束するレンズ５３を組み合わせた光学系を備えたレーザ加工装置により、焼き入れ加工やリペア加工、マイクロエレクトロニクス分野に於ける穴開け、切断加工ができる。本構成は各種形状のパターンの照射を多数繰り返し行うのに適しており、通常の円形とは違った異形の連続模様を板に与えるレーザダル加工やロールダル加工に適用できる。」と記載されており、金属の加工のみならずマイクロエレクトロニクス分野における加工にも適用できる旨示されていることから、「刊行物２の技術を本願発明のセラミックグリーンシートの発明に適用することは当業者といえども容易ではない」とした請求人の主張は採用できない。
　また、請求人は同意見書において、「したがって、かかる引用例を組み合わせたとしましても、かかる組み合わせから、回折格子を用いてレーザビームを複数の同一の所定形状に一括して分光し、同一の所定形状を有する複数の除去部を一括して形成することを可能にして、高性能な積層セラミック電子部品を低コストで製造することができるようにした本願発明（セラミックグリーンシートの加工方法及び加工装置）に相当することが容易でないことは明白であると思料いたします。」と主張しているが、上述のとおり、レーザ光を利用して数十μｍ程度の大きさの形状を加工する加工方法において、レーザ光源から放射されたレーザビームを、回折格子を通過させて、複数の同一のパターン形状に一括して分光し、分光されたレーザビームを加工に用いることは、従来周知の事項にすぎないから、刊行物２記載の事項及び周知の事項を引用発明に適用して本願発明となすことは、当業者が容易になし得たことである。
　
　そして、本願発明の作用効果は、引用発明、刊行物２記載の事項、及び周知の事項から予測可能な範囲内のものであって、格別のものではない。（必要であれば、上記特開平１０−３４３６５号公報の段落【０００５】〜【０００８】参照）
　
４．むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、刊行物２記載の事項、及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、請求項２〜１５に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。