【事件の表示】
　特願２００１−３４７８３４「金属端子、金属端子の製造方法および電子部品」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　５月２１日出願公開、特開２００３−１４７５８０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１３年１１月１３日に出願されたものであって、平成１７年５月１１日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年７月７日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
２．本願発明１
　本願の請求項１〜４に係る発明は、平成１７年４月８日付手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されたとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】　鉄または銅あるいはこれらの合金から形成された金属素材と、前記金属素材の表面に形成されためっき膜とから形成され、
　前記めっき膜は、第１層としてのニッケルめっき皮膜と、その上の第２層としての粒径０．５μm以上の錫または錫合金めっき皮膜と、さらにその上の第３層としての粒径０．１μm以下、厚み２．０μm以下の錫または錫合金めっき皮膜から形成されていることを特徴とする金属端子。」
　
３．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平２−１７０９９６号公報（以下、「引用例１」という。）、特開平７−３００６９６号公報（以下、「引用例２」という。）、及び特開２００１−２０３０２０号公報（以下、「引用例３」という。）には、次の事項が記載されている。
　
（１）引用例１：特開平２−１７０９９６号公報
（１ａ）「２．特許請求の範囲
　金属板の表面に、第１層として結晶粒径が０．１μｍ以上２μｍ未満の半光沢錫めっき層が０．０２μｍ〜１μｍの厚さに設けられ、さらに、その上に第２層として光沢錫めっき層が０．０２μｍ以上の厚さに設けられていることを特徴とする光沢錫めっき金属板。」（２．特許請求の範囲）
（１ｂ）「［産業上の利用分野］
　本発明は光沢錫めっき金属板に関し、さらに詳しくは、電子部品等に好適な光沢錫めっき金属板に関するものである。
［従来技術］
　従来から、錫めっき鋼板および錫めっき銅板は耐蝕性およびはんだ付け性が優れているので、缶材料、家庭電気製品、電子部品等の用途に広く使用されてきている。」（１頁左下欄下から１〜９行）
（１ｃ）「　しかし、光沢剤を使用した硫酸錫めっき浴により製造された光沢錫めっき層表面からは、錫の針状の単結晶であるウィスカーが発生することがある。・・・。
　また、無光沢錫めっき層表面からはウィスカーの発生はないが、光沢錫めっき層に比較して耐蝕性およびはんだ付け性には劣っている。
　しかして、ウィスカーの発生する原因としては、
（丸数字の１）錫が低融点金属であるから、比較的低温において原子が移動して再結晶し易い。
（丸数字の２）光沢剤が錫と共に共析して内部応力が大きくなったり、或いは、結晶粒子が小さいので、めっき層中の格子欠陥密度が極めて高く、内部歪エネルギーが大きく、かつ、結晶粒界が多く、錫原子の短回路拡散通路が多い。
等のことが考えられるが、現在に至るも明確なことは解明されていない。」（１頁右下欄６行〜２頁左上欄７行）
（１ｄ）「　また、錫めっき層からウィスカーの発生を防止する方法として、以下説明する方法が提案されている。
・・・。
（丸数字の２）錫と他の金属、例えば、鉛、ニッケル、銅等の共析、即ち、合金めっきを行なう方法。
・・・。
　しかしながら、これらの方法は実際に行なう場合には、以下説明するような実施上各種の問題が存在していた。例えば、・・・、（丸数字の２）の方法はめっき浴の品質管理が困難であり、また、めっき層の耐蝕性、はんだ付け性および電気特性等のめっき性能が低下するという恐れがあり、・・・」（２頁左上欄８行〜右上欄５行）
（１ｅ）「　本発明に係るウィスカーの発生しない光沢錫めっき金属板について、以下詳細に説明する。
　即ち、本発明に係るウィスカーの発生しない光沢錫めっき金属板においては、半光沢錫めっき層は結晶粒径が光沢めっき層の結晶粒径に比較して粗く、これによって、結晶粒界が少なくなると共に、金属板が黄銅板の場合には亜鉛成分がめっき層中へ拡散するのを阻止するので、ウィスカーの発生を防止することが可能となるのである。」（２頁左下欄１７行〜右下欄５行）
　
（２）引用例２：特開平７−３００６９６号公報
（２ａ）「【請求項１】  黄銅素材に電着ニッケル下地めっきおよび電着はんだめっきを順に施し、さらに電着錫めっきを施した後、ヒュージングを行うことを特徴とする電着錫めっき方法。」（【請求項１】）
（２ｂ）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、黄銅素材例えば接点や端子類に電着錫めっきを行う方法に関するものである。」（【０００１】）
（２ｃ）「【００１３】この素材１０には中間層めっき（下地めっき）としてニッケルめっきが施され（ステップ１０２）、ニッケルめっき層１２が生成される。一般に黄銅素地上に直接錫めっきを行うのは好ましくない。これは耐食性を損なうだけでなく変色の原因ともなるためである。・・・」（【００１３】）
　
（３）引用例３：特開２００１−２０３０２０号公報
（３ａ）「【００１３】・・・なお、銅又は銅合金板条にＮｉ又はＮｉ合金下地めっき−Ｓｎ又はＳｎ合金めっき後、端子又はバスバーに加工しても、端子又はバスバーに加工後にＮｉ又はＮｉ合金下地めっき−Ｓｎ又はＳｎ合金めっきを施してもよい。」（【００１３】）
　
４．当審の判断
４−１．引用例１記載発明
　引用例１には、摘記事項（１ａ）によれば、「金属板の表面に、第１層として結晶粒径が０．１μｍ以上２μｍ未満の半光沢錫めっき層が０．０２μｍ〜１μｍの厚さに設けられ、さらに、その上に第２層として光沢錫めっき層が０．０２μｍ以上の厚さに設けられている光沢錫めっき金属板。」が、記載されている。
　摘記事項（１ｅ）によれば、「即ち、本発明に係るウィスカーの発生しない光沢錫めっき金属板においては、・・・、金属板が黄銅板の場合には」と記載されているから、金属板は、黄銅板を含む。
　摘記事項（１ｂ）によれば、「本発明は・・・、電子部品等に好適な光沢錫めっき金属板に関するものである。」と記載されている。
　摘記事項（１ｂ）によれば、「従来から、錫めっき鋼板および錫めっき銅板は耐蝕性およびはんだ付け性が優れているので、・・・、電子部品等の用途に広く使用されてきている。」ことが記載され、更に、上記摘記事項（１ｄ）には、従来方法である（丸数字の２）の方法が有する問題として、「はんだ付け性および電気特性等のめっき性能が低下するという恐れ」が記載されている。これらによれば、はんだ付け性が優れているので、電子部品等の用途に広く使用されてきており、はんだ付け性が低下するという恐れのある方法には問題があるとしているから、はんだ付け性が優れていることは、引用例１においては、電子部品の用途に使用するにあたっての前提である、と理解できる。
　
　上記摘記事項（１ａ）〜（１ｅ）の記載を総合すると、引用例１には「黄銅板の表面に、第１層として結晶粒径が０．１μｍ以上２μｍ未満の半光沢錫めっき層が設けられ、さらに、その上に第２層として０．０２μｍ以上の厚さに光沢錫めっき層が設けられている、はんだ付け性が優れている、電子部品に好適な光沢錫めっき金属板。」（以下、「引用例１記載発明」という。）が記載されているといえる。
　
４−２．対比・判断
　本願発明１と引用例１記載発明とを対比する。
　黄銅とは銅と亜鉛との合金であるから、引用例１記載発明における「黄銅板の表面に」は、本願発明１の「鉄または銅あるいはこれらの合金素材の表面に」に含まれる、「銅の合金素材の表面に」に、相当する。
　また、引用例１記載発明は、「めっき金属板。」であるから、本願発明１の「金属素材と、前記金属素材の表面に形成されためっき膜とから形成され、」ることは、明らかである。
　また、本願発明１における「層としての粒径」即ち、「めっき皮膜の粒径」について検討すると、膜自体の形状は粒ではなく、当然、粒径も存在しないことからみて、上記「めっき皮膜の粒径」とは、膜を構成する結晶の粒径のことを指すと考えられる。よって、引用例１記載発明における「第１層として結晶粒径が０．１μｍ以上２μｍ未満の半光沢錫めっき層」と、本願発明１の「第２層としての粒径０．５μm以上の錫または錫合金めっき皮膜」とは、粒径が０．５μｍ以上２μｍ未満の錫または錫合金めっき皮膜である点で重複している。
  また、引用例１記載発明における「その上に第２層として０．０２μｍ以上の厚さに光沢錫めっき層が設けられている、」にいうところの、「光沢錫めっき層」と、本願発明１の「さらにその上の第３層としての厚み２．０μm以下の錫または錫合金めっき皮膜」とは、厚み０．０２μm以上２．０μm以下の錫または錫合金めっき皮膜である点で重複している。
　また、電子部品における、はんだ付けとしては、まず、端子のはんだ付けが想定されるから、引用例１記載発明の「はんだ付け性が優れている、電子部品に好適な光沢錫めっき金属板。」は、本願発明１の「金属端子。」に相当している。
　
　そうすると、両者は、「銅の合金から形成された金属素材と、前記金属素材の表面に形成されためっき膜とから形成され、
　前記めっき膜は、粒径０．５μm以上２．０μm未満の錫または錫合金めっき皮膜と、さらにその上の、厚み０．０２μm以上２．０μm以下の錫または錫合金めっき皮膜から形成されている金属端子。」である点で一致し、次の点で相違する。
　
　相違点（イ）：金属素材の表面に形成されためっき膜として、本願発明１は、第１層としてのニッケルめっき皮膜を介して、錫または錫合金めっき皮膜を形成するのに対し、引用例１記載発明は、金属素材の表面に、錫または錫合金めっき皮膜を形成する点。
　相違点（ロ）：さらにその上の第２層としての、即ち、上側の、錫または錫合金めっき皮膜の粒径について、本願発明１は、粒径０．１μm以下、であるのに対し、引用例１記載発明は、粒径の具体的な値が不明である点。
　
　そこで、上記相違点（イ）、（ロ）について検討する。
　
相違点（イ）について、
　引用例２には、摘記事項（２ｂ）によれば、「端子類に電着錫めっきを行う方法に関するものである」と記載され、また、摘記事項（２ａ）によれば、「黄銅素材に電着ニッケル下地めっきおよび電着はんだめっきを順に施し、さらに電着錫めっきを施した」と記載されている。ここで、はんだは錫合金であるから、「電着ニッケル下地めっきおよび電着はんだめっきを順に施した」こととは、電着ニッケル下地めっきおよび錫または錫合金めっきを順に施していることである、といえる。また、引用例３には、摘記事項（３ａ）によれば、「銅又は銅合金板条にＮｉ又はＮｉ合金下地めっき−Ｓｎ又はＳｎ合金めっき後、端子又はバスバーに加工しても・・・よい。」と記載されている。
　引用例２、３に、以上のとおり記載されているように、端子を錫または錫合金めっきするにあたり、錫または錫合金めっきする前にニッケル下地めっきを行うことは、通常行われていること、といえる。
　また、引用例２には、摘記事項（２ｃ）によれば、ニッケル下地めっきを施す理由について、「（下地めっき）としてニッケルめっきが施され（ステップ１０２）、ニッケルめっき層１２が生成される。一般に黄銅素地上に直接錫めっきを行うのは好ましくない。これは耐食性を損なうだけでなく変色の原因ともなるためである。」と記載されている。そうすると、引用例１記載発明において「黄銅板」に直接錫めっきを行うのは同様の理由により好ましくないことになるので、ニッケル下地めっきを施すべきものである、といえる。
　
　よって、引用例１記載発明の錫めっき金属板においても、直接錫めっきを行うのは好ましくないことを考慮して、通常行われている、ニッケル下地めっきを、該金属板の表面に形成されためっき膜の第１層として施すことは、当業者が容易に想到しうるものである。
　
相違点（ロ）について、
　引用例１には、摘記事項（１ｅ）によれば、「即ち、本発明に係るウィスカーの発生しない光沢錫めっき金属板においては、半光沢錫めっき層は結晶粒径が光沢めっき層の結晶粒径に比較して粗く、これによって、結晶粒界が少なくなると共に、金属板が黄銅板の場合には亜鉛成分がめっき層中へ拡散するのを阻止するので、ウィスカーの発生を防止することが可能となるのである。」と記載されており、ウィスカーの発生を防止するため、光沢めっき層の結晶粒径を、半光沢錫めっき層の結晶粒径より小さくすることが示されている。
　引用例１記載発明において、半光沢錫めっき層の結晶粒径は「０．１μｍ以上２μｍ未満」であるから、光沢めっき層の結晶粒径を、半光沢錫めっき層の結晶粒径より確実に小さくするためには、光沢めっき層の結晶粒径を、０．１μｍ未満とすれば良いことになる。
　
　よって、引用例１記載発明において、上側の光沢めっき層の結晶粒径を、０．１μm以下、とすることは、当業者が容易に想到しうるものである。
　
　次に、本願発明１の奏する効果について検討する。本願の明細書段落【００３１】には「高温に晒されても表面の金属凝集が発生せず」と記載され、そして、同明細書段落【０００５】の「つまり、めっき皮膜の内部応力が粒径の小さな皮膜に比べ粒径の大きな皮膜の方が小さいこと、逆に粒径０．１μm以下の皮膜では粒子が細かく凹凸が小さいため金属が移動しやすいと言ったことが作用しているものと推測される。」との記載によれば、上記金属凝集が発生しないことは、めっき皮膜の内部応力、または、金属の移動しやすさ、によるものと、考えられる。
　また、同明細書段落【０００３】には、「たとえば、電子部品本体に金属端子をはんだ付けする前に、電子部品を２５０〜３００℃の高温に予熱することが行われるため、金属端子も同時にこのような高温に晒される。このときに、最外層の錫または錫合金めっき皮膜が溶け出して凝集し、極端に厚みが薄い箇所が形成される場合がある。このような場合、厚みが薄い箇所においては、はんだ濡れ性が極端に劣化する。」と記載されている。該記載によれば、本願における「高温に晒されても表面の金属凝集が発生」しないことにより、はんだ濡れ性が劣化しないもの、といえる。
　
　これに対して、引用例１には、摘記事項（１ｃ）によれば、結晶粒径の小さい光沢錫めっき層に生じる現象の原因として考えられる要因として、「原子が移動して再結晶し易い。・・・内部応力が大きくなったり・・・錫原子の短回路拡散通路が多い。等のことが考えられる。」と記載されており、「内部応力」及び、金属の移動しやすさに関連する「原子が移動」すること及び、「錫原子の短回路拡散」が挙げられている。
　
　また、４−１．において検討したように、引用例１においては、はんだ付け性が優れていることが前提となっている。はんだ付け性と、はんだ濡れ性を評価する手段が共通することは、下記周知例１ー２に示されているように、周知の事項である。
　
周知例１：特開平１１−１８９８３５号公報
「【００２６】・・・（半田濡れ性の測定）メニスコグラフを用いてゼロクロスタイムを測定した・・・」（【００２６】）と記載され、半田濡れ性がメニスコグラフを用いてゼロクロスタイムにより評価できることが示されている。
　
周知例２：特開平７−２６８６５１号公報
「【００１４】・・・半田付性試験(メニスコク゛ラフ法）: ・・・、評価ゼロクロスタイム。」と記載され、半田付け性がメニスコグラフを用いてゼロクロスタイムにより評価できることが示されている。
　
　ここで、下記周知例１ー３に示されているように、錫めっき端子において、高温処理下で、めっき層の凝集等により、めっき層の厚みが薄い箇所ができることが要因となって、はんだ付け性を劣化させる、という結果をもたらすことも、周知の事項である、といえる。
  
周知例１：特開平１１−１８９８３５号公報
「【０００３】たとえば銅合金や鉄からなる母材を用いて構成されたコネクタなどの電子部品では、めっき処理などの表面処理を施すことにより、外観の向上が図られる場合がある。・・・。また、とりわけ表面実装方式においては、表面処理層は、高温下での処理に耐えなければならないから、一定の耐熱性を併せて有していなければならない。
【０００４】もしも、表面処理層の耐熱性が不十分であると、表面処理層が溶融し、光沢がなくなったり、溶融後の再固化時に凹凸ができたり、母材からはげたりするおそれがあり、すぐれた外観を保つことができなくなる。しかも、表面処理層に凹凸が生じたり、表面処理層がはげたりすれば、半田付け性も悪くなる。・・・」（【０００３】、【０００４】）と記載されており、端子といえるコネクタにおいて、高温処理下で、「凸」を形成するような表面処理層の凝集等により、「凹」や「はげた」部分という、表面処理層の厚みが薄い箇所ができることが要因となって、半田付け性を劣化させること、が理解できる。
　
周知例２：特開平７−２６８６５１号公報
「【０００２】
【従来の技術】銅又は銅合金線材にＳｎ又はＳｎ合金を被覆した材料は、・・・、端子、コネクター、リード線、電線ケーブル等に幅広く用いられている。・・・」（【０００２】）と記載され、また、
「【０００８】半田めっき層はリフロー処理により一時的に溶融する。このとき溶融状態が長時間に及んだり、溶融時に角線が激しく振動したりすると、溶融半田がその表面張力により角部から平面部に流れて角部のめっき層厚さが薄くなることがある。この場合角部はめっき層が薄い為、加湿や加熱により酸化変色したり、化合物層が露出したりして、半田付性が低下する。・・・」（【０００８】）と記載されており、半田めっきを被覆した端子において、高温処理であるリフロー処理下で、溶融しためっき金属が凝集等することが想定できる、めっき層の溶融により、角部に、めっき層の厚みが薄い箇所ができることが要因となって、半田付け性を劣化させること、が理解できる。
　
　周知例３：特開平４−１２４８０５号公報
「すなわち、０．５μｍ以下のニッケルメッキは、端子曲げ強度には優れている反面、その上に続いて形成されるはんだメッキの耐熱性を低下させるという欠点を生じていた。
そのため、はんだが溶融する温度を越える高温下において、はんだメッキに凝集や脹れなどの凹凸を生じ、これらの凹凸によって、製品のインピーダンス特性や、端子のはんだ付け性を悪くする欠点を生じていた。」（２頁左上欄１４行〜右上欄２行）と記載され、錫合金の一種であるはんだメッキがされた端子において、高温下で、めっき層の「凝集」等により、はんだメッキに「凹」という、めっき層の厚みが薄い箇所ができることが要因となって、半田付け性を劣化させること、が理解できる。
　
　してみると、めっき層の厚みが薄い箇所ができることによる、はんだ付け性の劣化の防止は、本願においては「高温に晒されても表面の金属凝集が発生」しないことの結果であり、上記周知の事項においては、めっき層の凝集による、といえるので、上記周知の事項における、「めっき層の凝集等」とは、本願における「表面の金属凝集」と同様のものである、と考えられる。
　
　「表面の金属凝集」と同様のものが要因となって、はんだ付け性を劣化させるという結果をもたらすことが周知であるので、引用例１記載発明において、「表面の金属凝集」という要因が無いことは、はんだ付け性を劣化させないという結果をもたらすことは、当業者であれば、当然、予測し得ることである。
　
　以上、検討したように、本願発明１の奏する効果も、引用例１〜３の記載及び上記周知事項から普通に予測できる範囲内のものであって、格別顕著なものとは認められない。
　
　なお、請求人は、審判請求書の請求の理由（３−７）において、ニッケルめっき皮膜を用いたことに関連して、「すなわち、第１層であるニッケルめっき皮膜は、下地の金属素材の酸化を防ぐ機能だけでなく、出願当初の明細書の段落００１０にも記載されているように、錫めっき膜のホイスカーの発生を防止する機能を果たします。そして、このホイスカーの発生を防止することにより、表面粗さを小さくして表面の平滑性を向上させ、はんだ濡れ性を向上させることが可能になります。」との効果を根拠として、「引用例１〜３およびその組み合わせから容易に想到しうるものでない」との主張をしている。
　
　しかしながら、本願明細書段落【００１０】には、「第１層のニッケル膜を形成することにより、錫ホイスカーの発生を抑制することができる。」とは記載されているものの、ホイスカーについては、本願明細書の他の箇所に記載が全くなく、上記根拠とした効果についての主張の後半部にいう、「ホイスカーの発生を防止することにより、表面粗さを小さくして表面の平滑性を向上させ、はんだ濡れ性を向上させることが可能にな」ることに関しては、本願明細書に、何ら根拠となる記載がない。
　また、ホイスカーといっても、その大きさは様々であるので、どのように平滑性に影響するのかは不明であるし、被覆の密着性は、表面が粗面であることが望ましい場合もあれば、平滑面であることが望ましい場合もあるから、平滑性があれば、はんだ濡れ性が向上する、といえるのかも不明である。上記「ホイスカーの発生を防止することにより、表面粗さを小さくして表面の平滑性を向上させ、はんだ濡れ性を向上させることが可能にな」るかどうかは、不明な点が多いので、本願明細書の記載から自明とはいえない。
　本願明細書に根拠となる記載がなく、かつ、自明ともいえない事項を根拠とした主張は、採用できないものである。
　
　また、引用例１は、摘記事項（１ｅ）において、「本発明に係るウィスカーの発生しない光沢錫めっき金属板。」と記載しているように、ウィスカー（Whisker、本願でいうホイスカ）の発生しないものである。よって、仮に「ホイスカーの発生を防止することにより、表面粗さを小さくして表面の平滑性を向上させ、はんだ濡れ性を向上させることが可能にな」る効果があるとしても、該効果は、引用例１記載発明においても内在している効果にすぎないことになる。引用例１記載発明においても内在している効果を、本願発明１が有しているとしても、そのことは、本願発明１が、引用例１〜３およびその組み合わせから容易に想到しえない特段の事情とはならないから、「引用例１〜３およびその組み合わせから容易に想到しうるものでない」根拠としては、採用できないものである。
　
　よって、請求人の主張は採用できない。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明１は、引用例１〜３に記載された発明及び上記周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本願の請求項２〜４に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。