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　特願２００１−２７５７６４「銀を含む銅合金および該銅合金の形成方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　６月２６日出願公開、特開２００２−１８０１５９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　
　本願は、平成１３年８月８日（パリ条約による優先権主張２０００年８月９日、米国）の出願であって、平成１８年１１月１３日付けで拒絶理由通知がなされ、平成１９年５月１７日付けで明細書の手続補正がなされたが、同年６月１１日付けで拒絶査定がなされたものである。
　本件審判は、この査定を不服として、平成１９年９月１３日付けで請求がなされたものであり、同年１０月１５日付けで明細書の手続補正もなされていたところ、平成２１年６月２９日付けで当該明細書の手続補正について補正の却下の決定がなされると共に拒絶理由通知がなされ、平成２２年１月４日付けで再度、明細書の手続補正がなされたものである。
　
　
２．本願発明の認定
　
　本願の請求項１，１０，１１に係る発明（以下、「本願発明１，１０，１１」という。）は、平成２２年１月４日付けで手続補正がなされた明細書の特許請求の範囲において、請求項１，１０，１１に記載された次の事項により特定されるものと認められる。
　
【請求項１】　改善された組合せの降伏強度、導電性および応力緩和性を有する銅合金であって、
　０．１５〜０．７質量％のクロムと、
　０．００５〜０．３質量％の銀と、
　０．０１〜０．１５質量％のチタンと、
　０．０１〜０．１０質量％のケイ素と、
　０．２質量％以下の鉄と、
　０．５質量％以下の錫と、
　残部の銅および不可避不純物とから成り、
　少なくとも７５％ＩＡＣＳの導電率と、少なくとも５５０ＭＰａの降伏強度と、銀を含まないことを除き前記合金組成と同一の組成を有する合金と比較した時に、温度１５０℃および２００℃における改善された耐応力緩和性とを有する銅合金。
　
【請求項１０】　ロッドに成形された請求項１、請求項２または請求項５に記載の銅合金。
　
【請求項１１】　ワイヤに成形された請求項１、請求項２または請求項５に記載の銅合金。
　
　
３．当審拒絶の理由
　
　当審で通知した拒絶の理由の一つは、要するに、
「本願発明１０，１１は、発明の詳細な説明に記載された発明でない。
　よって、本願は、特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 」  
というものであり（以下、「サポート要件違反」という。）、
　他の一つは、要するに、 　 
「本願発明１は、その優先権主張の基礎とされた出願前に日本国内において頒布された刊行物、
 　　特開平９−３１６５６９号公報 　（以下、「引用例１」という。）
 　　特開昭６３−１０３０４１号公報 （以下、「引用例２」という。）
に記載された発明に基いて、その優先権主張の基礎とされた出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」
というものである（以下、「進歩性要件違反」という。）。
　
　
４．サポート要件違反について
　
４−１．発明の詳細な説明に記載された本発明銅合金の特性とストリップ成形に関する記述
　
　本願明細書の段落0019,0034,0036,0050,0054,0076〜0079,0086と図１には、次のように記載されている（審決注：一部下線を付記）。
　
【００１９】
銅合金の機械的性質および電気的性質は加工に大きく依存する。
　
【００３４】
クロム
クロム粒子は時効焼鈍時に析出し、それによって時効硬化と同時に導電率の増大をもたらす
　
【００３６】
銀
時効状態にあるとき、銀を添加すると、耐高温応力緩和性が増進する
　
【００５０】
本発明の合金の加工は、完成ゲージ合金即ち完成時の寸法の合金の特性に有意な影響を与える。図１は、当該銅合金に関して望まれる降伏強さ、曲げ成形性、耐応力緩和性、弾性率、極限引張強さおよび導電率を達成する連続加工段階をブロック図で示している
　
【図１】
　
【００５４】熱間圧延１６の後、ストリップを水冷し、次いで、酸化物被覆を除去するためにばり取りおよびフライス削りを行う。次いで、ストリップを冷間圧延し１２、固溶化焼鈍１４された寸法とする。冷間圧延１２は、１回通すだけでもよいし、必要なら中間焼鈍を挟んで数回通してもよい。約４００〜５５０℃の温度で約４〜８時間の中間焼鈍により、このプロセスの最後に、１０ミクロンの程度の微結晶粒および均質構造を有する高強度合金ができる。この中間焼鈍温度が完全均質化に近いと、このプロセス後の合金は、低強度および粗結晶粒薄層（ｓｔｒｉｎｇｅｒ）を有する。中間焼鈍を省くと、処理後に、結晶粒度が２５〜３０ミクロンの範囲の合金ができる。再結晶粒構造を強化するために、冷間圧延段階がストリップに２５〜９０％の厚さ減少などのある程度の冷間加工を与えるのが好ましい。
　
【００７６】
【実施例】実施例１
０．５５％のクロムと、０．１０％の銀と、０．０９％の鉄と、０．０６％のチタンと、０．０３％のケイ素と、０．０３％の錫と、残部の銅および不可避不純物とからなる公称組成を有する銅合金を溶融し、鋳造してインゴットを造った。インゴットを機械加工し、９８０℃で熱間圧延し、急冷して、厚さ１．１ｍｍのストリップに加工した。ストリップを長さ約３００ｍｍの断片に切断し、
９５０℃で２０秒間溶融塩浴中に浸漬し、次いで、室温（公称２０℃）まで水冷した
冷間圧延して０．４５ｍｍの中間ゲージ即ち中間厚さとし、４７０℃で１時間、次いで３９０℃で６時間熱処理した
【００７７】最終製品は以下の特性を示した：
降伏強さ＝８４ｋｓｉ（５８０ＭＰａ）；
弾性率＝１４５ＧＰａ；
９０°曲げ半径０×ｔ（Ｖブロック法、顕微鏡写真で調べても亀裂は見られなかった）；
１８０°曲げ半径０．８×ｔ（成形パンチ法、顕微鏡写真で調べても亀裂は見られなかった）
応力緩和  −１００℃に１０００時間暴露後に６％の応力減少、１５０℃に１０００時間暴露後に１３％の応力減少、２００℃に１０００時間暴露後に２２％の応力減少；
極限引張強さ  ８６ｋｓｉ（５９３ＭＰａ）；および
導電率  ７９％ＩＡＣＳ。
この合金は、５４という自動車および工業用途に適したＱＦＤ等級を有していた（表１２参照、マルチメディア用途については表１１参照）。　
【００７８】実施例２
表３に示されている組成を有する７種の銅合金を溶融し、４．５Ｋｇ（１０ポンド）のインゴットとして鋼押型に鋳造した。型から抜き出した後、インゴットは１０ｍｍ×１０２ｍｍ×４４．５ｍｍ（４″×４″×１．７５″）のサイズを有していた。鋳造インゴットを９５０℃で２時間均熱し、次いで、６回熱間圧延して厚さを１．２７ｍｍ（０．５０″）とし、水冷した。酸化物被覆を除去するためにばり取りおよびフライス削りした後、合金を冷間圧延して１．１４ｍｍ（０．０４５″）の公称厚さとし、
流動床炉中９５０℃で２０秒間溶体化処理した後、水冷した
【００７９】次いで、
合金を連続的に数回通して冷間圧延し、厚さを６０％減少させて０．４６ｍｍ（０．０１８″）の厚さとし、次いで、４７０℃で１時間の第１静的焼鈍と、その後の３９０℃で６時間の２回目の静的焼鈍とからなる２重時効焼鈍にかけた
　
【００８６】実施例３
表７Ａおよび７Ｂは、本発明の組成物と加工とがどのように曲げの改善をもたらすかを示している。表７Ａに示されているように、
溶体化処理（ＳＨＴ）で加工
冷間圧延を挟んでベル焼鈍（ＢＡ）加工した
　
　
４−２．発明の詳細な説明に記載された本発明銅合金のロッド、ワイヤ成形に関する記述
　
　これに対し、本願明細書の段落0053,0066,0067と図２には、次のように記載されている。
　
【００５３】加工は、熱間および冷間圧延によって加工する銅合金ストリップに関して説明されているが、本発明の銅合金は、ロッド、ワイヤまたはチューブに成形することもでき、その場合、加工は、引抜きまたは押出の形態でよい。
　
【００６６】図２は、ワイヤおよびロッドの製造に特に適した工程の流れをブロック図で示している。本発明の銅合金を任意の適当な方法で鋳造３０し、押出３２して、所望の断面形状、好ましく形断面形状が円形であるロッドを作る。熱間押出は、７００〜１０３０℃の温度、好ましくは９３０〜１０２０℃の温度下である。
【００６７】押し出したロッドを急冷３４し、次いで、冷間引抜き（または冷間押出）３６して直径を９８％まで減少させる。次いで、引き抜いたロッドを３５０〜９００℃の温度で１分〜６時間焼鈍３８する。冷間引抜き３６および焼鈍３８の順序を１回以上繰返し、次いで、冷間引抜き（または冷間押出）４０して最終ゲージ即ち最終寸法にする。
　
【図２】
　
　
４−３．当審の判断
　
　「４−１」に摘記した本願明細書の記載によると、銅合金の機械的性質や電気的性質は加工に大きく依存する（段落0019参照）ところ、本発明銅合金の主要添加成分であるＣｒやＡｇは、時効焼鈍後にその効果を奏するものであり（段落0034，段落0036参照）、本発明銅合金に望まれる機械的性質や電気的性質を得る製造工程として開示されているのは、固溶化焼鈍-急冷-冷間圧延-時効焼鈍-冷間圧延-応力除去焼鈍なる工程をもつストリップの製造工程である（段落0050,図１参照）。そして、本発明銅合金の機械的性質や電気的性質について具体的に開示した実施例も、すべて当該製造工程によるものと認められる（段落0076〜0079,0086参照）。
　
　これに対し、「４−２」に摘記した本願明細書の記載によると、本発明銅合金は、引抜きや押出によりロッドやワイヤの成形も可能であり（段落0053参照）、最終寸法に至るまでの製造工程も記載されている（段落0066,0067，図２参照）。しかしながら、当該製造工程における「熱間押出」「冷間引抜き」「焼鈍」は、ストリップの製造工程における「熱間圧延」「冷間圧延」「中間焼鈍」（段落0054参照）に相当するものと認められるから、当該製造工程には、ストリップの製造工程における固溶化焼鈍-急冷-冷間圧延-時効焼鈍-冷間圧延-応力除去焼鈍に対応する工程がない。そして、当該製造方法により得られたロッドやワイヤの機械的性質や電気的性質について開示もない。
　 
　してみると、発明の詳細な説明に記載された本発明銅合金は、ロッドやワイヤに成形された場合に、ストリップに成形された場合と同様の機械的性質や電気的性質を有するとは認められない。
　
　したがって、ストリップに成形された場合に得られた本発明銅合金の機械的性質や電気的性質を裏付けとする発明特定事項と共に、ロッドやワイヤに成形することを発明特定事項とする本願発明１０，１１は、発明の詳細な説明に記載された発明ではない。
　
　
５．進歩性要件違反について
　
５−１．引用例の記載
　
　引用例１，２には、それぞれ次の記載がある。
　
引用例１
　
摘記1-1
【０００３】近年、電子機器の小型軽量化に伴い、こうしたリードフレーム材料も単に機械的強度が優れているのみでなく、以下のような特性が要求されてきている。
（１）電気及び熱伝導性が優れていること。
（２）耐軟化特性が優れていること。
（３）成形性が優れていること。
（４）ダイレクトボンディング性が優れていること。
しかしながら、従来の各種銅合金では、こうした特性を充分満足しているとはいえなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のようなリードフレーム材として求められる成形加工性，導電性，耐熱特性及びダイレクトボンディング性に優れた特性を兼ね備えたリードフレーム用銅合金とその製造法を提案する。
　
摘記1-2
【００１４】またＺｎ，Ｎｉ，Ｍｇ，Ｚｒ，Ｔｉ，Ａｌのうち１種または２種以上の元素を添加するのは、導電率を大きく低下させることなく機械的強度を向上させることができ、その添加量が０．０１ｗｔ％未満ではその効果が小さく、０．３ｗｔ％を越えると導電性を大きく低下させてしまうからである。
　
摘記1-3
【００１８】
【発明の実施の形態】
実施例１
図１は本発明に係る合金試験片の作成工程を示す概略説明図で、表１に示す成分組成の合金（Ｎｏ．１〜３，Ｎｏ．７が第一発明、Ｎｏ．４〜６が第二発明）となるように高周波真空溶解炉にて溶解し、４０ｍｍ（幅）×１００ｍｍ（長さ）×１０ｍｍ（厚み）のインゴットに鋳造した。９００℃で熱間圧延し、厚さ１０ｍｍの板とし、冷間加工を行った後、８５０〜１０００℃で６００秒以上加熱処理（一次）した後、水で急冷した。
【００１９】その後、４００〜７００℃の温度範囲で２〜６時間保持して加熱処理（二次）した後、７０％以上の冷間圧延し厚さ０．２５ｍｍの板として最終熱処理を施した。
【００２０】このようにして調整された試料の評価として、機械強度は引張り試験、伸びはＪＩＳ５号試験片、硬度はヴィッカース硬度計により、耐軟化性は７分間加熱後の硬度が圧延後の硬度の８０％となるときの温度、導電性と伝熱性は導電率（％ＩＡＣＳ）、ダイレクトボンディング性はＡｕワイヤーをダイレクトボンディングを施した後に５ｇの荷重で引張り試験を行って剥離したか否かで評価を行い、剥離しないものは○印、剥離したものは×印とした。その結果を表１に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】表１中の比較材は、本発明に係る第一発明，第二発明で規定した成分組成範囲外のものであり、例えばＮｏ．８はＰが、Ｎｏ．９はＳｎが、Ｎｏ．１０はＡｇ、Ｎｏ．１１はＣｒ、Ｎｏ．１２はＡｇとＰ、Ｎｏ．１３はＡｇ，Ｐ，Ｓｎ、Ｎｏ．１４はＣｒとＰが、Ｎｏ．１５はＡｇとその他の成分が、Ｎｏ．１６はその他の成分がそれぞれ本願発明の成分組成の範囲外である。
　
引用例２
　
摘記2-1
〔発明の背景〕
　電気的な使用目的のために銅合金の大きな需要がある。この種の合金はとりわけ、電子構成部品、特にトランジスタ、集積回路等のための半導体基板（いわゆるリードフレーム）、自動車用電気装置のための差込み式接続器及び部品のための材料として必要である。
　電子構成部品、とりわけ上記のような種類の半導体基板のための材料は次のような特別の特性の組み合わせを備えていなければならない。
ａ）電導率及び熱伝導率はできるだけ高いべきである。（大体５０％ＩＡＣＳ以上）。
ｂ）同時に十分な曲げ特性を持ちながら、高い機械的強さが要求される。
ｃ）更に、高い耐軟化性が要求される。
ｄ）ますます均質な材料、即ちその組織の中に大きな析出物や包有物が含まれていない材料が要求される。それによって一方ではいわゆるボンドワイヤと半導体基板との間の接続が良くなり、かつ他方では更に加工過程が必要となった場合に良好な電気（ガルバーニ電気）的又は化学的表面加工性が得られる。
ｅ）上記のような使用目的のための帯板材料を経済的なやり方で製造することができるためには、更にこの種の合金が冷間成形性が良く、かつ帯板に圧延することができるということが重要である。
　
摘記2-2
　本発明が以下の実施例にもとづいて詳しく説明される。
　・・・（中略）・・・
　本発明にもとづく３種の合金（Ｎｏ．１．２．３）の組成を示めしている。
表１：試供体の組成（単位：重量％）
試供体
の名称　　　Ｃｒ　　　Ｔｉ　　　Ｓｉ　　　Ｃｕ
　１　　　　0.33　　　0.02　　　0.02　　　残り
　２　　　　0.28　　　0.08　　　0.05　　　残り
　３　　　　0.29　　　0.14　　　0.04　　　残り
　
　これらの３種の合金は、鋳造、予熱、熱間変形、空冷、交替的な冷間圧延と中間焼なまし、と云う通常のプロセスを用いて工業的に製造された。その際９００℃の鋳造ブロックは数時間かけて熱間圧延温度にされ、熱間圧延され、且つ連続的に空冷された。中間厚さ４．０冷間圧延した後、４７０℃／１ｈで焼なまし処理が行われた。希望する最終厚さ（例えば０．２５４mm）に最終的に圧延した後引張り強さ、ブリネル硬さＨＢ、及び電導率が調べられた。
　試供体の機械的及び電気的特性が表２（Ｔａｂｅｌｌｅ２）にまとめられている。この表の中には文献から採取された現在の技術水準の合金の対応する値も一緒に示されている（例えば会社の文書’Ｌｅａｄｆｌａｍｅ　Ｍｔｅｒｉａｌｓ　ｆｒｏｍ　Ｔｍａｇａｗａ”（１９８３年）のとりわけ第３．４．１０頁、Ｔｍａｇａｗａ　Ｍｅｔａｌ　＆　Ｍｃｈｉｎｅｒｙ　Ｃｏ．，Ｌｔｄ．，を参照せよ）。
表２：電気的及び機械的特性
　　（状態：８０％冷間成形されてから焼戻し、帯板厚さ０．２５４mm）
試供体の（ＵＮＳ　　引張り　　ブリネ　　　電導
名称　　の名称）　　強さ　　　ル硬さ　　　率
　　　　　　　　（Ｎ／mm２）　　ＨＢ　　（％ＩＡＣＳ）
　１　　　　　　　５２０　　　１３０　　　８５
　２　　　　　　　５６０　　　１４４　　　７８
　３　　　　　　　５９５　　　１５８　　　６３
CuFe2P(C19400)　　４８０　　　１２８　　　６５
CuFeSnP(C19520)　 ５４０　　　１４７　　　４８
CuZn15(C23000)　　４５０　　　１２０　　　３７
　本発明にもとづく合金１及び２は現在の技術水準による合金よりも相当高い電導率をもっているのに対して合金３は電導率は同等ながらはるかに優れた強さと硬さを達成していると云う事がわかる。
　・・・（中略）・・・
　本発明にもとづく合金の優秀な機械的及び電気的特性は銅の基質の中に極めて微細に且つ均一に分布されたクロム、チタン、及び珪素の合金組成元素の析出物によって生み出されたものである。
　
　
５−２．引用発明の認定
　
　引用例１には、成形加工性，導電性，耐熱特性及びダイレクトボンディング性に優れた特性を兼ね備えたリードフレーム用銅合金の実施例である「発明材３」として、次の発明が記載されていると認められる（摘記1-1,1-3参照）。
　
 「０．０７ｗｔ％のＡｇと０．２０ｗｔ％のＣｒと残部のＣｕとからなり、９２．６％ＩＡＣＳの導電率と４１５Ｎ／ｍｍ２の引張強度を有する成形加工性，導電性，耐熱特性及びダイレクトボンディング性に優れた特性を兼ね備えたリードフレーム用銅合金。」 
　
　
５−３．発明の対比
　
　本願発明１と引用発明を対比する。
　
　引用発明の「導電性に優れた特性を備えたリードフレーム用銅合金」は、本願発明１の「改善された導電性を有する銅合金」に相当する。また、本願明細書の段落0040,0042には、本願発明１における鉄と錫が、任意添加成分であることが記載されている。
　してみると、本願発明１のうち、 
 「改善された導電性を有する銅合金であって、 
 　０．１５〜０．７質量％のクロムと、 
 　０．００５〜０．３質量％の銀と、 
 　０．２質量％以下の鉄と、 
 　０．５質量％以下の錫と、 
 　残部の銅および不可避不純物とから成り、 
 　少なくとも７５％ＩＡＣＳの導電率を有する銅合金。」 
 （但し、「残部」は、後述する相違点に係る添加成分を除く残部の意。） 
 である点は、引用発明と一致し、次の点で両者は相違する。 
　 
相違点１：
　本願発明１が「０．０１〜０．１５質量％のチタンと、０．０１〜０．１０質量％のケイ素」を含有するのに対し、引用発明は含有しない点。
　
相違点２：
 　本願発明１が「改善された降伏強度を有する銅合金であって、少なくとも５５０ＭＰａの降伏強度」を有するのに対し、引用発明は「４１５Ｎ／ｍｍ２（４１５ＭＰａ）の引張強度」を有する点。 
　
相違点３：
　本願発明１が「改善された応力緩和性を有する銅合金であって、銀を含まないことを除き前記合金組成と同一の組成を有する合金と比較した時に、温度１５０℃および２００℃における改善された耐応力緩和性」を有するのに対し、引用発明は、当該耐応力緩和性が不明である点。 
　
　
５−４．容易性の判断
　
　各相違点について検討する。
　
相違点１，２について：
　引用例１には、引用発明において、チタンを添加すると導電率を低下させることなく機械的強度が向上することが記載されている（摘記1-2参照）。さらに、引用例２には、リードフレームや接続器用の銅合金について、クロムとチタンと珪素を併用添加することで機械的強度が向上することが記載されており、クロムと共に、チタン０．０８〜０．１４％、ケイ素０．０４〜０．０５％を添加して５６０〜５９５ＭＰａの引張強度になる例が記載されている（摘記2-1,2-2参照）。 
　してみると、既にクロムを含むリードフレーム用銅合金である引用発明において、０．０１〜０．１５質量％のチタンと、０．０１〜０．１０質量％のケイ素を含有させること、すなわち、相違点１を解消することは、機械的強度を向上させるため、当業者が容易になし得た成分添加である。
　そして、降伏強度は引張強度と共に代表的な機械的強度の指標であるから、前記相違点１を解消した結果、引用発明において、降伏強度が向上し、少なくとも５５０ＭＰａとなること、すなわち、相違点２が解消することも、当業者にとって予測の範囲内のことといえる。 
　
相違点３について：
　引用例１には、リードフレーム用銅合金に耐軟化性が要求されること（摘記1-1参照）と共に、耐軟化性を評価するため、一定時間後一定量の硬度低下を示す加熱温度を軟化温度として、引用発明の軟化温度が４６５℃、銀を含まず０．１２〜０．３０質量％のクロムを含む合金である「比較材１２，１３」の軟化温度が４００〜４１０℃であることが記載されている（摘記1-3参照）。すなわち、引用発明の銅合金は、銀を含まないことを除き前記合金組成と同一の組成となる０．２０質量％のクロムを有する合金と比較した時に、軟化温度が高く、改善された耐軟化性を有すると認められる。
　ところで、改善された耐軟化性、すなわち、一定時間後一定量の硬度低下を示す軟化温度が高くなるということは、少なくとも軟化温度以下の加熱温度における一定時間後の硬度低下が抑制されることを意味する。一方、硬度試験において硬度低下とは、試験荷重により生じた材料中の応力減少を意味するから、軟化温度以下の一定温度における一定時間後の硬度低下が抑制されるということは、同じ条件下の応力減少が抑制されるということ、すなわち、改善された耐応力緩和性を有することを意味する。
　してみると、引用発明の銅合金は、銀を含まないことを除き前記合金組成と同一の組成を有する合金と比較した時に、改善された耐軟化性と共に、軟化温度以下の温度である１５０℃および２００℃における改善された耐応力緩和性を有すると認められる。
　したがって、相違点３は実質的な差異ではない。
 　
　
６．むすび
　
　以上のとおり、本願は、特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしておらず、また、本願発明１は、その優先権主張の基礎とされた出願前に日本国内において頒布された引用例１、２に記載された発明に基いて、その優先権主張の基礎とされた出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、当審拒絶の理由により拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。