【事件の表示】
　特願２００５−２７７１００号「電気接点部材及び同接点部材の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　３月２３日出願公開、特開２００６−　８００８９号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１５年３月４日に出願した特願２００３−５７０１９号の一部を平成１７年９月２６日に新たな特許出願としたものであって、平成２０年１２月１２日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成２１年１月１６日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　
第２　本願発明について
１．本願発明
　本件出願の請求項に係る発明は、特許請求の範囲の請求項１−４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうちの請求項１に係る発明は以下のとおりである。
（１）「【請求項１】
　ステンレス鋼からなる薄板状の基板表面に、ニッケルメッキ層を形成し、ニッケルメッキ層上にフラッシュメッキによって銅メッキ層を形成し、銅メッキ層上には銀メッキ層を形成した金属板を加工したことを特徴とする電気接点部材。」（以下「本願発明」という。）
　
２．引用刊行物
（１）刊行物１の記載内容
　原査定の拒絶の理由に引用された、特開２００２−３３４６２８号公報（以下「刊行物１」という。）には、図面と共に次の技術的事項が記載されている。
　（ア）「【０００６】図４は、従来のプッシュオンスイッチの正面断面図、図５は同分解斜視図である。
【０００７】同図において、１は絶縁樹脂からなる上面開口の箱形に形成されたスイッチケースで、その箱形の内底面には、下層がニッケルめっきで上層が銀めっき処理が施された金属材からなる中央固定接点２Ａおよび外側固定接点３Ａが露出状態にインサート成形により配設されている。
【０００８】この中央固定接点２Ａおよび外側固定接点３Ａは、それぞれスイッチケース１の外方へ導出されており、その部分が外部接続用の端子２および３となっている。
【０００９】そして、４は、下層がニッケルめっきで上層が銀めっき処理が施されたステンレス製の薄板からなる上方に凸形のドーム状に形成された可動接点であり、この可動接点４は、ドーム状の中央部下面４Ａが上記中央固定接点２Ａと所定間隔をもって対向するように、その外周下端部４Ｂが外側固定接点３Ａ上に載置されて上記スイッチケース１内に収容されている。
【００１０】そして、この可動接点４の上方には、絶縁樹脂製の押釦５が下方の押圧部５Ａを接するようにして載置されており、その押釦５の上方に突出形成された操作部５Ｂは、スイッチケース１の開口部を覆うカバー６の中央孔６Ａから上方に突出している。」
　
　すると、上記の事項を総合すると刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が開示されているものということができる。
「下層がニッケルめっきで上層が銀めっき処理が施されたステンレス製の薄板からなり、上方に凸形のドーム状に形成された可動接点４」
　
（２）刊行物２の記載内容
　原査定の拒絶の理由に引用された、特開昭５８−２２１２９１号公報（以下「刊行物２」という。）には、図面と共に次の技術的事項が記載されている。
　（イ）「（１）Ｃｕ又はＣｕ合金からなる基体上に、Ａｇ又はＡｇ合金層を設けた電気接続用材料において、基体上にＮｉ、Ｃｏ又はその合金からなる厚さ０．０５μ以上の第１中間層を形成し、第１中間層上にＣｕ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｃｄの内何れか１種又はその合金からなる第２中間層をＡｇ又はＡｇ合金層の厚さの１％以上の厚さに形成し、第２中間層上にＡｇ又はＡｇ合金層を設けたことを特徴とする電気接続用銀被覆銅材料。」（特許請求の範囲）
　（ウ）「第２中間層（３）の各元素はＡｇに可溶で、酸素（Ｏ２）との親和力が大きいため・・（中略）・・酸化を防止し、かつ、第１中間層（２）であるＮｉ、Ｃｏ又はその合金とも微量ながら固溶するため、第１中間層とＡｇ又はＡｇ合金層（４）を強固に接着し、機械的、熱的な作用に耐え得るようになる。」（第２頁右下欄第７〜１３行目）
　（エ）「このような本発明材料は任意の方法により製造することができるが、特に電気メッキ又はスパッタリングなどの乾式メッキにより製造することが最も便利である。」（第３頁右上欄第１１〜第１４行目）
　（オ）「実施例（６）・・（中略）・・Ｎｉを０．３μの厚さにメッキし、第１中間層を形成し、その上に下記Ｂ′浴を用いて・・（中略）・・第２中間層を形成した。・・（中略）・・
実施例（７）
　実施例（６）において、Ｂ′浴に代えて下記浴を用い、第１中間層上にＣｕを０．１μの厚さにメッキして第２中間層を形成し、その上に実施例（１）と同様にしてＡｇを２μの厚さにメッキし、本発明材料を製造した。」（第４頁右下欄第１７行目〜第５頁左上欄第１７行目）
　
３．本願発明と引用発明との対比
（１）両発明の対応関係
　引用発明の「下層がニッケルめっき」は、本願発明の「ニッケルメッキ層を形成」に相当し、以下同様に「上層が銀めっき処理が施された」は「銀メッキ層を形成」に、「ステンレス製の薄板」は「ステンレス鋼からなる薄板状の基板」に、「ステンレス製の薄板からなり、上方に凸形のドーム状に形成された可動接点４」は「金属板を加工した・・（中略）・・電気接点部材」に相当する。
　また、引用発明の該「下層がニッケルめっきで上層が銀めっき処理が施されたステンレス製の薄板からなり、上方に凸形のドーム状に形成された可動接点４」と、本願発明の「ステンレス鋼からなる薄板状の基板表面に、ニッケルメッキ層を形成し、ニッケルメッキ層上にフラッシュメッキによって銅メッキ層を形成し、銅メッキ層上には銀メッキ層を形成した金属板を加工した・・（中略）・・電気接点部材」とは、「ステンレス鋼からなる薄板状の基板表面に、ニッケルメッキ層を形成し、その上部に銀メッキ層を形成した金属板を加工した電気接点部材」である点において共通する。
　
（２）両発明の一致点
「ステンレス鋼からなる薄板状の基板表面に、ニッケルメッキ層を形成し、その上部に銀メッキ層を形成した金属板を加工した電気接点部材」
　
（３）両発明の相違点
　本願発明の金属板は、「ニッケルメッキ層上にフラッシュメッキによって銅メッキ層を形成し、銅メッキ層上には銀メッキ層を形成した」ものであるのに対して、引用発明のステンレス製の薄板は、「フラッシュメッキによって銅メッキ層を形成」したものでない点（以下「相違点」という。）。
　
４．本願発明の容易推考性の検討
（１）相違点について
　刊行物２の記載事項（イ）〜（オ）には、「第１中間層（２）であるＮｉ・・（中略）・・とＡｇ又はＡｇ合金層（４）を強固に接着し、機械的、熱的な作用に耐え得る」ようにする第２中間層（３）を、「第１中間層上にＣｕを０．１μの厚さにメッキして・・（中略）・・形成」すること、及び「本発明材料は任意の方法により製造することができるが、特に電気メッキ又はスパッタリングなどの乾式メッキにより製造することが最も便利である。」ことが記載されている。
　そして、引用発明と刊行物２記載の技術は、共にニッケルメッキ層の上部に銀メッキ層を形成した金属板という基本構成において共通するものであり、引用発明も各層の強固な接着が望ましいものであることが自明事項であることを考慮すると、引用発明に上記刊行物２記載の技術を用いることは容易である。
　さらに、薄いメッキ層をフラッシュメッキによって形成とすることが周知慣用手段（例えば、特開２００２−２９９５３８号公報【００２５】にも「Ｃｕフラッシュめっき：０．１μｍ」が例示されている。）であることを考慮すると、「任意の方法により製造することができる」とされた刊行物２の第２中間層を該周知慣用のフラッシュメッキとすることにも特段の困難性が存在するものではない。
　よって、引用発明に上記刊行物２記載の技術を適用すると共に、周知慣用手段で具現化して、相違点に係る構成とすることは、当業者にとって容易想到の範囲というべきである。
　
（２）総合判断
 　そして、本願発明の作用効果は、引用発明、刊行物２に記載の事項、及び周知技術から当業者であれば予測できた範囲のものである。 
 　したがって、本願発明は、引用発明、刊行物２に記載の事項、及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
５．むすび
　したがって、本願発明については、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そうすると、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。