【事件の表示】
　特願２００２−３１７５９１「固定ネットワーク抵抗器」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　５月２７日出願公開、特開２００４−１５３０７４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１４年１０月３１日の出願であって、平成１６年１１月１２日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年１２月２４日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、平成１７年１月１１日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　平成１７年１月１１日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）についての補正却下の決定
　［補正却下の決定の結論］
　　平成１７年１月１１日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
　１　補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「平面視で長方形にした絶縁基板の上面に，少なくとも三つの抵抗膜を絶縁基板の長手方向に０．５ｍｍの間隔ピッチで平行に並べて形成する一方，前記絶縁基板における左右両長手側面に，前記各抵抗膜に対する端子電極を形成するとともに，この端子電極間の部分に凹み部を設けて成るものにおいて，
　前記左右両長手側面のうち前記各凹み部間の端子電極形成部における幅寸法を，０．２６〜０．２８ｍｍに設定する一方，前記各凹み部における幅寸法を，０．２４〜０．２２ｍｍに設定することを特徴とする固定ネットワーク抵抗器。」と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「適宜間隔ピッチで形成する」を「０．５ｍｍの間隔ピッチで平行に並べて形成する」と限定するとともに、「前記各抵抗膜における間隔ピッチをＰとしたとき、前記絶縁基板の左右両長手側面のうち前記各凹み部間の端子電極形成部における幅寸法Ａを、Ａ＝（０．５２〜０．５６）×Ｐに設定する一方、前記各凹み部における幅寸法Ｂを、Ｂ＝（０．４８〜０．４４）×Ｐに設定する」を「前記左右両長手側面のうち前記各凹み部間の端子電極形成部における幅寸法を，０．２６〜０．２８ｍｍに設定する一方，前記各凹み部における幅寸法を，０．２４〜０．２２ｍｍに設定する」と限定するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
　２　刊行物に記載された発明
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平９−３０６７１０号公報（以下、「刊行物１」という。）には、「チップネットワーク電子部品」に関して、図面と共に以下の点が記載されている。
「【請求項１】  基体の表面に複数の抵抗またはコンデンサ等の素子を備えるとともに、その外周に一対の平面部と両平面部につながる底面部とからなる凹状部を複数有し、前記凹状部間の凸状部を電極としてなるチップネットワーク電子部品であって、前記凹状部の平面部と底面部とが交わる部位を半径０．１ｍｍより大きい面取り形状としてなることを特徴とするチップネットワーク電子部品。」
「【請求項３】  請求項２のチップネットワーク電子部品において、前記凸状部の電極の幅Ｐ１が前記平面部の距離Ｐ２より大きく設定されていることを特徴とするチップネットワーク電子部品。」
「【０００２】
【従来の技術】従来、この種のチップネットワーク電子部品としては、複数の抵抗素子を備えたチップネットワーク抵抗器が知られている。このチップネットワーク抵抗器を例にとって、図５乃至図９に基づき以下に従来の技術を説明する。図５に示す符号２０はネットワーク抵抗器用のセラミック等の絶縁性を有する板厚を有する基板で、該基板２０はアルミ等の焼成用のいわゆるグリーンシート状基板２０の上面及び下面に予め製品となる大きさの略矩形状の基体２１に分割（ブレーク）し、且つそのブレークを容易にするため、縦スリット線２２と横スリット線２３とを刻み設け、更に前記縦横スリット２２、２３との交点及び縦スリットの中途に、平面視長方形状の孔２８を基板２０の板厚を貫通するように施した後、摂氏７００度程度の高温で焼成してなる。
【０００３】このように形成した基板２０の表面に、図示しない例えば酸化ルテニュウムなどを主成分とした抵抗体層と、その抵抗体層に通電する表面電極層２９Ａ、前記抵抗体層と表面電極２９の一部を覆う保護層３０を印刷や蒸着などにより設けた後、前記縦スリット２２に沿って基板２０を割り、短冊状の複数の基板に分離する。
【０００４】このように分離された複数の基板の側面に印刷焼成によって、側面電極２９Ｂを設け、更に前記横スリット２３で分離し、一つ一つのチップネットワーク抵抗器に分離する。このように分離され外部に露出したチップネットワーク抵抗器の電極２９表面部分をＮｉと半田でメッキして完成品とされる。この完成品のチップネットワ−クの外観平面図を図６に示すが、この図に示すように外観は、基体２１の外周から複数の電極２９が突出し、結果的に電極２９、２９間に凹状部を有し、凹状部の間に凸状部２１Ａが形成される。この凹状部の形状については後で詳述する。
【０００５】また、上述したようなネットワーク抵抗器においては、同様に回路基板の配線パターン上に実装される他のＩＣの電極ピッチと均一化を図り、この電極ピッチと電極２９、２９間の寸法を同一にする必要性から、隣合う電極２９、２９の間隔Ｐ２を０．３から０．５ｍｍの極狭くに設定されている。また、基板２０の厚みも非常に薄く０．５、０．４、０．３ｍｍのセラミック基板が用いられる。
【０００６】このように、電極２９の間隔を０，５ｍｍ以下にするとネットワーク抵抗をガラエポ等からなる回路基板の配線パターンに半田付けする場合、その半田により隣合う電極同士が短絡されてしまうなどの恐れがあり、このような問題を改善するため、本願出願人は特公平５−２４３０２０号または米国特許第５、３３４、９６８号に示すように、従来の丸孔や小判状孔から平面視長方形状の孔２８に変更することを提案している。」
「【０００８】電極２９、２９間の距離は、前述したように他の配線パターン間隔と均一化を図る必要から０．５ｍｍ以下に制限されるため、短絡を起こさないように大きくとることはできない。しかし、電極２９、２９間を上述したように一つの直線状の底部２８Ｂと、これと直交する一対の平面部２８Ａとで構成される凹状部で分離することによって、基体２１に沿った実質的な電極間距離が長くとることができる。・・・」
「【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述したように一対の平面部２８Ａと底面部２８Ｂとからなる凹状部を形成した場合、その凹状部間に形成される凸状部の強度は、前記実開昭６１−３７９９４号のように半円状の凹状部間に形成した凸状部の強度に比べて、その強度が小さくなる。これを解消するには、電極２９の幅Ｐ１を大きくすることが考えられるが、実装する配線パターンピッチとの関係から１ｍｍ以下（通常０．５ｍｍ程度）の幅しかとれず大きくできない問題がある。このように凸状部２１Ａの強度が低いと、製造工程中（例えば、バレル等のメッキ時、または図９に示す測定端子３１を上方から１００ｇ重程度の圧力によって押し当て、抵抗値を測定する抵抗値測定時、並びに搬送時）に凸状部２１Ａが割れて基体２１から分離してしまい電極２９が一部なくなってしまったり、図８に示すように平面部２８Ａと底面部２８Ｂとの交点部分にマイクロクラックが発生し凸状部２１Ａの割れの原因になることがある。」
「【００１６】また、本実施の態様では、図１に示す凸状部の電極９の幅Ｐ１は、前記Ｐ２より大きい０．５ｍｍとしてあるが、このようにＰ１＞Ｐ２として電極幅をできるだけ大きくすることによって、クラックによる割れの影響を少なくすることができる。さらに、凹状部８は一対の平面部８Ａ、８Ａと両平面部８Ａ、８Ａにつながる底面部８Ｂとからなるように構成することによって、このチップネットワーク抵抗器を実装する回路基板の配線パターン間のピッチが０．５ｍｍ以下のファインピッチであっても、隣合う電極９、９間の実質的距離（図８の矢印参照）を大きくすることができるので、半田リフロー等の半田付けやメッキ時の短絡の問題を低減できるメリットがある。・・・」
　さらに、図１，図６から、基板は、平面視で長方形であり、基板の上面に基板の長手方向に平行に並べて四つの抵抗体層が形成されている。
　これらのことから、刊行物１には、「平面視で長方形にした絶縁基板の上面に，四つの抵抗体層を絶縁基板の長手方向に平行に並べて形成する一方，前記絶縁基板における左右両長手側面に，前記各抵抗体層に対する電極を形成するとともに，この電極間の部分に凹み部を設けたチップネットワーク抵抗器。」が記載されている。
　
　３　本願補正発明と刊行物１に記載された発明との対比・判断
　本願補正発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、刊行物１に記載された発明の「抵抗体層」、「電極」、「チップネットワーク抵抗器」は、それぞれ本願補正発明の「抵抗膜」、「端子電極」、「固定ネットワーク抵抗器」に相当するので、両者は、
「平面視で長方形にした絶縁基板の上面に，少なくとも三つの抵抗膜を絶縁基板の長手方向に平行に並べて形成する一方，前記絶縁基板における左右両長手側面に，前記各抵抗膜に対する端子電極を形成するとともに，この端子電極間の部分に凹み部を設けた固定ネットワーク抵抗器。」で一致し、
相違点１：本願補正発明では、「０．５ｍｍの間隔ピッチ」で「前記左右両長手側面のうち前記各凹み部間の端子電極形成部における幅寸法を，０．２６〜０．２８ｍｍに設定する一方，前記各凹み部における幅寸法を，０．２４〜０．２２ｍｍに設定」した点で、刊行物１に記載された発明と相違する。
　
　そこで、上記相違点１について検討する。
　刊行物１の「【０００６】・・・電極２９の間隔を０，５ｍｍ以下にすると・・・半田により隣合う電極同士が短絡されてしまうなどの恐れがあり」、「【０００８】電極２９、２９間の距離は、０．５ｍｍ以下に制限されるため、短絡を起こさないように大きくとることはできない。」との記載から、刊行物１には、半田ブリッジによる短絡を防ぐために、電極間の距離（各凹み部における幅寸法）を大きくした方がよいことが示唆されており、また、このように半田ブリッジ防止の観点からは、各凹み部における幅寸法を大きくする必要があることは、従来から当業者において技術常識でもある。
　さらに、刊行物１の「【０００９】・・・凹状部間に形成した凸状部の強度に比べて、その強度が小さくなる。これを解消するには、電極２９の幅Ｐ１を大きくすることが考えられる」、「【００１６】・・・Ｐ１＞Ｐ２として電極幅をできるだけ大きくすることによって、クラックによる割れの影響を少なくすることができる。」との記載から、刊行物１には、凸状部の強度を高めクラックによる割れの影響を少なくするために、電極幅（端子電極形成部における幅寸法）をできるだけ大きくすることが記載されており、また、このように強度の観点からは、端子電極形成部における幅寸法を大きくする必要があることは、従来から当業者において技術常識でもある。
　以上のように、強度の観点からは、端子電極形成部における幅寸法を大きくする必要があり、半田ブリッジ防止の観点からは、各凹み部における幅寸法を大きくする必要があることが技術常識であるから、両者の幅寸法の合計が規格により所定値に限定されれば、両者の幅寸法は、トレードオフの関係にあることは、明らかである。
　そして、間隔ピッチを０．５ｍｍとすることは、当業者が適宜なし得たことであり、その際、強度の観点と半田ブリッジ防止の観点から、両者の幅寸法をどの程度とするかは、当業者が実験等により適宜決定し得たことであり、本願補正発明の幅寸法の如く「左右両長手側面のうち各凹み部間の端子電極形成部における幅寸法を，０．２６〜０．２８ｍｍに設定する一方，前記各凹み部における幅寸法を，０．２４〜０．２２ｍｍに設定」した点に、格別の困難性は認められない。
　さらに、各凹み部における幅寸法を大きくすれば、半田ブリッジを減少できることは、上記技術常識から当業者の予測どおりの効果に過ぎない。
　したがって、本願補正発明は、刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、その特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　４　むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。　
　
第３　本願発明について
　１　本願発明
　平成１７年１月１１日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、出願当初の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「平面視で長方形にした絶縁基板の上面に、少なくとも三つの抵抗膜を絶縁基板の長手方向に適宜間隔ピッチで形成する一方、前記絶縁基板における左右両長手側面に、前記各抵抗膜の両端に対する端子電極を形成するとともに、この端子電極間の部分に凹み部を設けて成るものにおいて、
　前記各抵抗膜における間隔ピッチをＰとしたとき、前記絶縁基板の左右両長手側面のうち前記各凹み部間の端子電極形成部における幅寸法Ａを、Ａ＝（０．５２〜０．５６）×Ｐに設定する一方、前記各凹み部における幅寸法Ｂを、Ｂ＝（０．４８〜０．４４）×Ｐに設定することを特徴とする固定ネットワーク抵抗器。」　
　
　２　刊行物に記載された発明
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物、及びその記載事項は、前記「第２　２」に記載したとおりである。　
　
　３　本願発明と刊行物１に記載された発明との対比・判断
　本願発明は、前記第２で検討した本願補正発明から「０．５ｍｍの間隔ピッチ」を「適宜間隔ピッチ」と一般化し、さらに、「前記左右両長手側面のうち前記各凹み部間の端子電極形成部における幅寸法を，０．２６〜０．２８ｍｍに設定する一方，前記各凹み部における幅寸法を，０．２４〜０．２２ｍｍに設定する」を「前記各抵抗膜における間隔ピッチをＰとしたとき、前記絶縁基板の左右両長手側面のうち前記各凹み部間の端子電極形成部における幅寸法Ａを、Ａ＝（０．５２〜０．５６）×Ｐに設定する一方、前記各凹み部における幅寸法Ｂを、Ｂ＝（０．４８〜０．４４）×Ｐに設定する」と一般化したものである。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに「間隔ピッチ」を「０．５ｍｍ」に限定し、さらに「前記各抵抗膜における間隔ピッチをＰとしたとき、前記絶縁基板の左右両長手側面のうち前記各凹み部間の端子電極形成部における幅寸法Ａを、Ａ＝（０．５２〜０．５６）×Ｐに設定する一方、前記各凹み部における幅寸法Ｂを、Ｂ＝（０．４８〜０．４４）×Ｐに設定する」を「前記左右両長手側面のうち前記各凹み部間の端子電極形成部における幅寸法を，０．２６〜０．２８ｍｍに設定する一方，前記各凹み部における幅寸法を，０．２４〜０．２２ｍｍに設定する」に限定した本願補正発明が、前記第２　３に記載したとおり、刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、他の請求項２〜５に係る発明について検討するまでもなく、本願は、特許法第第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。