【事件の表示】
　平成１０年特許願第　８２２０６号「平面実装型ＬＥＤ素子」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１０月１５日出願公開、特開平１１−２８４２３３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１０年３月２７日に出願したものであって、平成１７年４月２１日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年５月２６日付で拒絶査定に対する審判請求がなされ、同年６月２４日付で特許法第１７条の２第１項第４号の規定による手続補正がなされたものである。
　
２．平成１７年６月２４日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　 平成１７年６月２４日付の手続補正を却下する。
［理由］
（１）補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１を下記のように補正することを含むものである。
「【請求項１】　樹脂基板に反射面と底面とから成るホーン部を設け、該ホーン部の底面にＬＥＤチップをマウントしてな
り、両側に端子部を有する
前記反射面は、
状の貫通孔とされ、前記底板は、前記樹脂基板の背面側から前記貫通孔を塞ぐように貼着した銅箔により構成され、前記底面の前記ＬＥＤチップがマウントされたのと反対側の面は露出し、
両端には取付を行う端子部が兼ねて
前記端子部の一方は、前記ホーン部の反射面と前記底面を含み形成する導電部により前記ホーン部の前記底面で前記ＬＥＤ
チップ
他方の端子部は、他の導電部により前記樹脂基板の表面に引き回され前記ＬＥＤチップと他方の極との電気的接触が行われており、
両端の前記端子部は、平面実装型ＬＥＤ素子の断面において左右対称となるように形成された
　
（２）当審の判断
　審判請求人は、補正された審判請求書において、今回の補正は、段落「００１１」、「００１６」、および平面実装型ＬＥＤ素子の断面図である「図１」の記載より自明な事項であるとしている。
　しかし、願書に最初に添付した明細書または図面（以下、「当初明細書」という。）の【００１１】および【００１６】には、「両端の前記端子部は、平面実装型ＬＥＤ素子の断面において左右対称となるように形成された」点については記載も示唆もない。
　また、図１は、平面実装型ＬＥＤ素子の１断面を示すのみであり、端子部４ａ、４ｂの寸法が示されていない。
　しかも、他に、端子部４ａ、４ｂの平面図が示されている訳でもなく、これに関する詳細な説明もないから、「両端の前記端子部」が全体的にどのような形状をしているかは何も記載がない。そうしてみると、当初明細書には、両端の前記端子部が「１断面において略左右対称となるように形成された」点のみが記載されているだけで、この点に格別技術的な意義は認められない。
　しかるに、請求人は、補正された審判請求書第２頁第５〜８行において、「本発明は、・・・両端部に左右対称に端子を設け、左右の取付面積を実質的に同一とした構成により、位置精度良く安定に取付を行うことができるものである。」点などを記載している。
　してみると、本件補正において、「両端の前記端子部は、平面実装型ＬＥＤ素子の断面において左右対称となるように形成された」点を付加することによって、『両端部に左右対称に端子を設け、左右の取付面積を実質的に同一とした』ことを意味しようとする意図が含まれていることは明らかである。
　よって、本件補正は、当初明細書に記載された事項の範囲内でなされたものとはいえない。
　
（３）したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に違反するから、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　
３．本願発明について
（１）本願発明
　平成１７年６月２４日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成１６年１０月１日付手続補正書で補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のものと認める。
　
「【請求項１】　樹脂基板に反射面と底面とから成るホーン部を設け、該ホーン部の底面にＬＥＤチップをマウントしてなる平面実装型ＬＥＤ素子において、前記ホーン部が、前記樹脂基板を貫通して設けられた上拡がりのテーパー状の貫通孔により形成される反射面と、前記樹脂基板の底面側から貼着される銅箔により構成される底面とされ、前記銅箔は不要部分が切除されて貫通孔下には底面、両端部には端子部が形成され、前記端子部の一方は、前記ホーン部の反射面と前記底面を含み形成する導電部により前記ホーン部の前記底面で前記ＬＥＤチップの一方の極との電気的接続がなされ、他方の端子部は他の導電部により前記樹脂基板の表面に引き回され前記ＬＥＤチップの他方の極との電気的接触が行われていることを特徴とする平面実装型ＬＥＤ素子。」
　
　なお、請求項１の「テーパー上」の記載は、明細書の【０００７】、【０００９】の記載等からみて「テーパー状」の誤記、同じく、「前記端子部の一方は、前記ホーン部の反射面と前記底面を含み形成する導電部により前記ホーン部の前記底面で前記ＬＥＤ素子の一方の極との電気的接続がなされ、他方の端子部は他の導電部により前記樹脂基板の表面に引き回され前記ＬＥＤチップと他方の極との電気的接触が行われている」の記載における「ＬＥＤ素子」及び「前記ＬＥＤチップと他方の極との」は、請求項１全体の記載及び本願明細書の【００１３】並びに図１の記載からみて「ＬＥＤチップ」及び「前記ＬＥＤチップの他方の極との」の明らかな誤記、と認め上記のとおり認定した。
　
（２）引用例に記載の発明
　原審における拒絶理由に引用した特開平７−２３５６９６号公報（以下、「引用例」という。）には、以下の事項が記載されている。
「【０００１】
【産業上の利用分野】
　本発明は、表面実装用のチップ部品型ＬＥＤ及びその製造方法に関し、各種表示パネル、液晶表示装置のバックライト、照光スイッチ等の光源として利用される。
　
【００２７】
【実施例】
　以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
〔実施例１〕
　図１及び図２は、本発明のチップ部品型ＬＥＤの断面図及び平面図を示しており、請求項１及び２に対応した実施例である。
【００２８】　図において、貫通穴１２が形成された絶縁基板１０の表面１０２に金属層７，８が形成され、裏面１０１に金属薄板５，６が添設されている。また、貫通穴１２の内周面は、絶縁基板１０の裏面１０１側から表面１０２側に向かって漸次拡開する傾斜面１２１に形成されている。
【００２９】
　また、表面１０２の金属層７と裏面１０１の金属薄板５とを接続し、かつ貫通穴１２の傾斜面１２１及び底面１２２（金属薄板５）まで延設するように一方の配線パターン９が形成され、表面１０２の金属層８と裏面１０１の金属薄板６とを接続するように他方の配線パターン４が形成されている。
【００３０】
　そして、このように形成された貫通穴１２内の底面１２２（金属薄板５）にＬＥＤチップ１が実装され、このＬＥＤチップ１と絶縁基板１０の表面１０２に形成された他方の配線パターン４とがＡｕ等の金属細線２で接続され、これらＬＥＤチップ１と金属細線２とが透明樹脂（透光性の樹脂）１１により封止された構造となっている。なお、図中の符号１６は、はんだ付け時の絶縁性を確保するためのレジスト層、符号１７はＡｇペースト等の導電材料である。
 
【００３２】
　第１の工程では、表面１０２に金属層７，８を有する絶縁基板１０に、内周壁が傾斜面１２１である貫通穴１２を開設し、裏面１０１に金属層５，６を貼り合わせる。ただし、このときの金属層５，６は、この時点では連続した１枚の金属層である〔図３（ａ）参照〕。
 　
【００３５】
　第３の工程では、
絶縁基板１０の裏面１０１側のメッキ層１５を金属層５，６とともに分離処理してそれぞれ配線パターン（アノード側及びカソード側となる一対の電極）９，４を形成する。同じく、絶縁基板１０の表面１０２側のメッキ層も金属層７，８に分離する。
銅フィルムと銅メッキで配線パターン９，４を形成
　　
【００４３】第２の工程では、
レーザ光を前記絶縁基板３０のＬＥＤチップ実装部分２３に照射して、裏面３０１の金属層２７まで達する貫通穴３２を形成する。
【００４４】ただし、
貫通穴３２の形成は、レーザ光による加工の他、薬品による樹脂部のエッチングや機械加工（ドリルによる穴開け加工等）でもよい。
　　
【００６６】
【発明の効果】
　本発明のチップ部品型ＬＥＤは、貫通穴が形成された絶縁基板の裏面に、一方の配線パターンを形成する金属薄板を添設し、貫通穴内の金属薄板上にＬＥＤチップを実装し、このＬＥＤチップと絶縁基板の表面に形成された他方の配線パターンとを電気的に接続して透明樹脂により封止した構造としたので、ＬＥＤチップを直接金属薄板上に実装することから、従来の基板が不要となり、その分薄型化が可能になるとともに、材料コストの低減も図ることができる。また、ＬＥＤチップを実装する周辺部以外は絶縁基板で保持されているため、十分な強度が確保でき、金属細線の取り付けや樹脂封止等も安定して行えるものである。
【００６７】
　また、本発明のチップ部品型ＬＥＤは、上記構成に加えて、貫通穴の内周面を、絶縁基板の裏面側から表面側に向かって漸次拡開する傾斜面に形成したので、ＬＥＤチップの点灯時、側面に向かう光は傾斜面で反射されて上方に向かうことから、上方への反射効率が向上するものである。」
　
　また、図１の記載から、
「貫通穴１２の内周面を、絶縁基板１０の裏面側から表面側に向かって漸次拡開する傾斜面１２１に形成し、前記貫通穴１２が形成された絶縁基板１０の裏面に、前記貫通穴の底面を構成すると共に一方の端部に伸びる金属薄板５からなる一方の端子部と、それから分離して他方の端部に金属薄板６からなる端子部を設け、前記一方の端子部の裏面と前記傾斜面１２１及び底面（金属薄板５の表面）１２２まで延設するように一方の配線パターン９が形成され、前記底面１２２でＬＥＤチップ１の一方の極がＡｇペースト１７で電気的に接続され、前記他方の端部にある端子部の裏面から絶縁基板１０の表面に引き回され、前記ＬＥＤチップ１の他方の極に金属細線２で電気的に接続される他方の配線パターン４を形成してなる表面実装用のチップ部品型ＬＥＤ。」が見て取れる。
　
　上記によれば、引用例には、
「貫通穴が形成された樹脂製絶縁基板の裏面に、１枚の銅フィルムからなる金属薄板を貼り合わせ、貫通穴内の金属薄板上にＬＥＤチップを実装してなる表面実装用のチップ部品型ＬＥＤにおいて、
　前記貫通穴の内周面を、絶縁基板の裏面側から表面側に向かって漸次拡開する傾斜面に形成し、前記ＬＥＤチップの点灯時、側面に向かう光を前記傾斜面で反射するものとし、
　前記金属薄板は、エッチングやレーザ加工等で金属部分を除去することにより、前記貫通穴の底面を構成すると共に一方の端部に伸びる一方の端子部と他方の端部にある端子部に分離され、前記一方の端子部と前記傾斜面及び底面（金属薄板の表面）まで延設するように一方の配線パターンが形成され、前記底面で前記ＬＥＤチップの一方の極がＡｇペーストで電気的に接続され、
　前記他方の端部にある端子部の裏面から絶縁基板の表面に引き回され、前記ＬＥＤチップの他方の極に金属細線で電気的に接続される他方の配線パターンを形成してなる表面実装用のチップ部品型ＬＥＤ。」
　の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
（３）対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比する。
　（ア）引用発明の「樹脂製絶縁基板」、「ＬＥＤチップ」及び「表面実装用のチップ部品型ＬＥＤ」は、それぞれ、本願発明の「樹脂基板」、「ＬＥＤチップ」及び「平面実装型ＬＥＤ素子」に相当する。
　
　（イ）引用発明の「銅フィルムからなる金属薄板」は、上記銅フィルムが銅の薄板、すなわち銅箔に等しいことは明らかであるから、本願発明の「銅箔」に相当する。
　
　（ウ）引用発明の「貫通穴の内周面を、絶縁基板の裏面側から表面側に向かって漸次拡開する傾斜面」は「反射面」とされているから、引用発明には、本願発明の「樹脂基板を貫通して設けられた上拡がりのテーパー状の貫通孔により形成される反射面」が備わっている。
　また、引用発明の「金属薄板」は「貫通穴の底面を構成する」のであるから、引用発明の「傾斜面及び底面」からなる部分は、本願発明の「反射面と底面から成るホーン部」に相当する。
　よって、引用発明の「貫通穴内の金属薄板上にＬＥＤチップを実装してなる」は、本願発明の「ホーン部の底面にＬＥＤチップをマウントしてなる」に相当することは明らかである。　
　
　（エ）引用発明の「エッチングやレーザ加工等で金属部分を除去」は、本願発明の「不要部分が切除され」に相当する。（本願明細書の【００１１】には、銅箔の不要部分をエッチングなどの手段で削除することが記載されている。）
　
　（オ）引用発明には、「一方の端部に伸びる一方の端子部」と「他方の端部にある端子部」が存在するのであるから、本願発明の「両端部には端子部が形成され」た点が備わっている。
　
　（カ）引用発明の「配線パターン」は、本願発明の「導電部」に相当し、引用発明の「傾斜面及び底面（金属薄板の表面）まで延設するように一方の配線パターンが形成され、前記底面で前記ＬＥＤチップの一方の極がＡｇペーストで電気的に接続され、前記他方の端部にある端子部の裏面から絶縁基板の表面に引き回され、前記ＬＥＤチップの他方の極に金属細線で電気的に接続される他方の配線パターンを形成してなる」は、本願発明の「端子部の一方は、前記ホーン部の反射面と前記底面を含み形成する導電部により前記ホーン部の前記底面で前記ＬＥＤチップの一方の極との電気的接続がなされ、他方の端子部は他の導電部により前記樹脂基板の表面に引き回され前記ＬＥＤチップの他方の極との電気的接触が行われている」に実質的に相当する。
　
　そうすると、引用発明は本願発明のすべての要件を具備しているから、本願発明は、引用例に記載された発明であるといえる。
　
　なお、原査定の理由は特許法第２９条第２項違反であるが、請求人は、意見書他において、引用例に記載された事項と本願発明との相違点について充分言及しており、その中で特許法第２９条第１項第３号の同一性を含め検討していることは明らかであるから、当審が特許法第２９条第１項第３号を適用することに違法はない。
　　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項３号に該当し特許を受けることができない。
　　
　よって、結論のとおり審決する。