(57)【要約】      （修正有）【課題】熱抵抗現象の発生を防止するヒートシンク装置の固定構造を提供する。【解決手段】本体１と、複数の固定部材２とからなる。本体は、第１側面板１１１と、第２側面板１１２とその間に形成される空間からなるハウジング１１を有し、該ハウジング１１内には、該第１、第２側面板に接続されて補強する複数の支持体１１３を具えると共に、該第１、第２側面板内面に毛細構造層１１４を有して、ハウジング内に作動流体３を充填する。本体１外面には、該ハウジング１１の支持体１１３を設置する部位に相対応して複数の接続部１１５を凹設して固定部材２を固定接続する。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
本体と、複数の固定部材とからなり、
前記本体は、第１側面板と、第２側面板とその間に形成される空間からなるハウジングを有し、該ハウジング内には、該第１、第２側面板に接続されて補強する複数の支持体を具えると共に、該第１、第２側面板内面に毛細構造層を設けて、ハウジング内に作動流体を充填し、
前記本体外面には、該ハウジングの支持体を設置する部位に相対応して複数の接続部を凹設し、
該固定部材は、固定用の孔を有し、一端を前記本体の接続部に接続したヒートシンク装置の固定構造。
【請求項２】
前記固定部材の孔内に内ねじ山を有する請求項１に記載のヒートシンク装置。
【請求項３】
前記毛細構造層は、前記ハウジングに完全に付着した請求項１に記載のヒートシンク装置。
【請求項４】
前記固定部材は、溶接により前記本体と結合した請求項１に記載のヒートシンク装置。
【請求項５】
前記固定部材は、エッジ放電により前記本体と結合した請求項１に記載のヒートシンク装置。
【請求項６】
前記固定部材は、超音波接合により前記本体と結合した請求項１に記載のヒートシンク装置。
【請求項７】
前記固定部材は、機械加工により前記本体と結合した請求項１に記載のヒートシンク装置。
【請求項８】
前記本体は、熱源となる発熱体を搭載した基板に対して
少なくとも１つの受熱領域を凸設してその発熱体に接触させ
該本体の発熱体側に前記固定部材に対応する複数の孔を設けて該孔を介して固定すると共に、前記本体の該受熱領域の反対面側には、ヒートシンクを接続した請求項１に記載のヒートシンク装置。
【請求項９】
更に、ロック部材により前記孔と前記固定部材を貫通設置し、前記本体及び基板を固定した請求項８に記載のヒートシンク装置。
【請求項１０】
前記本体外部に少なくとも１つの受熱領域を凸設し、前記受熱領域が該接続部に隣接した配置された請求項１に記載のヒートシンク装置。
【請求項１１】
前記本体が更に第１板体及び第２板体を有し、これらを相対して接合してその間に空間を形成することにより前記ハウジングを構成した請求項１に記載のヒートシンク装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ヒートシンク装置の固定構造であり、特に固定構造を設置時、該ヒートシンクの本体を破壊せず、該ヒートシンク装置のハウジングに漏洩が生じ、熱伝導効率に影響を及ぼすことを防止することができるヒートシンク装置の固定構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在の電子設備は、徐々に軽く、薄くすることを主要な要求とするようになっており、各項の部材は、何れもその寸法を縮小しているが、電子機器の作動に伴って発生する熱が電子設備及びシステムの性能改善の主な障害となっている。電子部材の半導体デバイスの寸法が絶え間なく縮小されても、依然として性能の増加が要求されている。
【０００３】
半導体の寸法が縮小した結果、熱流速が増加し、熱流速の増加は、製品冷却の容量を超過し、時間の経過と共に過熱を生じて、電子的故障又は損壊を招く可能性がある。
【０００４】
薄型平面型ヒートシンクは、比較的大きな面積の面と面との間の熱伝導の応用であり、それは、熱管の点と点の熱伝導方式と異なり、空間が比較的小さい箇所に適用される。
【０００５】
薄型平面型ヒートシンクは、受熱面、凝縮面及び作動流体を充填する真空ハウジングを有し、該真空ハウジング内に複数の支持柱及び毛細構造を有し、該支持柱は、該薄型平面型ヒートシンクの受熱面及び凝縮面に接続して該真空ハウジングを支持し、薄型平面型ヒートシンクは、該受熱面を介して熱源と貼付し、該薄型平面型ヒートシンクの他側の凝縮面は、他のヒートシンク装置と接続して熱量を伝導し、該作動流体の受熱面が熱量を吸収して作動流体を蒸発して気体に変換し、該気体の作動流体は、該凝縮面において凝縮して液体に変換され、該液体の作動流体は、ハウジング内部の毛細構造を介して受熱面に回流し、作動流体は、該ハウジング内で気液循環を形成することにより熱量を伝導する。
【０００６】
従来技術は、薄型平面型ヒートシンクを発熱機器の搭載した基板と結合使用し、ヒートシンクを介して、該基板上の発熱部材の熱量を伝導するが、従来技術は、薄型平面型ヒートシンクの該ハウジングを避ける部位、即ち、該薄型平面型ヒートシンクの四隅にそれぞれ内ねじ山を有する銅柱を貫通設置し、基板は、該薄型平面型ヒートシンクに銅柱を設置した位置に少なくとも１つの孔を開設し、更に、螺合部材を介して該銅柱及び孔を同時に貫通して該薄型平面型ヒートシンクを該基板上に固定するが、この固定方式は、銅柱が該薄型平面型ヒートシンクの四隅に設置されるため該発熱部材との距離が遠く、該薄型平面型ヒートシンクを固定しても発熱部材と緊密に貼合することができず、熱抵抗現象を発生する。前記緊密に貼合できない問題を改善する為、業者は、銅柱を該薄型平面型ヒートシンク及び発熱部材の貼合部位の近隣箇所に直接対応設置し、このため該銅柱は、薄型平面型ヒートシンクがハウジングを有する部位を貫通し、組み立て時の緊密度を増加し、熱抵抗現象の発生を防止することができるが、該薄型平面型ヒートシンクのハウジングが該銅柱の貫通破壊を受けると気密性を失い、そのハウジング内部は、真空状態を有さず、銅柱により該ハウジングを貫通破壊する場合、その内部の作動流体の流動経路は、この阻害を受けて熱伝導効率の低下を招く可能性があり、更には、漏洩を発生し、該薄型平面型ヒートシンクに熱伝導効果を失効させる可能性がある。従って、従来技術は、以下の欠点を有する：
1.   
熱抵抗現象を容易に発生する。
2.   
熱伝導効率が低い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−１４７０８４号公報
【特許文献２】特開２００１−７４３８１号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、上記従来技術の欠点を解決する為、本考案の主要な目的は、組み合わせの緊密度を向上し、熱抵抗現象の発生を防止可能なヒートシンク装置の固定構造を提供することである。
【０００９】
本考案のもう１つの目的は、固定部材設置時にヒートシンク装置本体を破壊せず、真空気密性を確保するヒートシンク装置の固定構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成する為、本考案が提供するヒートシンク装置の固定構造は、本体と、複数の固定部材と、を具え、
前記本体は、第１側面板と、第２側面板とその間に形成される空間からなるハウジングを有し、該ハウジング内には、該第１、第２側面板に接続されて補強する複数の支持体を具えると共に、該第１、第２側面板内面に毛細構造層を有して、ハウジング内に作動流体を充填し、
前記本体外面には、該ハウジングの支持体を設置する部位に相対応して複数の接続部を凹設する。
前記毛細構造層は、前記ハウジングに完全に付着する。
【考案の効果】
【００１１】
本考案のヒートシンク装置の固定構造は、単に該ヒートシンク装置及び被放熱物を組み合わせる時の緊密貼合効果を向上し、熱抵抗現象の発生を防止するだけでなく、更に、本考案の固定部材及び該本体の組み立てが該本体のハウジングを貫通、破壊しないので、該ハウジングは、依然として真空気密性を保有し、内部の作動流体に漏洩を発生しない。従って、本考案は、以下の利点を有する。
１． 結合度が良好で熱抵抗現象を発生しない；
２．漏洩を発生しない；
３．使用寿命が長い。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本考案のヒートシンク装置の固定構造の第１実施例の立体分解図である。
【図２】本考案のヒートシンク装置の固定構造の第１実施例の立体組み合わせ図である。
【図３】本考案のヒートシンク装置の固定構造の第１実施例のＡ−Ａ断面図である。
【図４】本考案のヒートシンク装置の固定構造の第２実施例の立体図である。
【図５】本考案のヒートシンク装置の固定構造の第３実施例の立体分解図である。
【図６】本考案のヒートシンク装置の固定構造の第３実施例の立体組み合わせ図である。
【図７】本考案のヒートシンク装置の固定構造の第４実施例の立体分解図である。
【図８】本考案のヒートシンク装置の固定構造の第４実施例のＢ−Ｂ断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１３】
本考案の上記目的及びその構造機能上の特徴について、図面を付した好適実施例に基づく説明する。
【００１４】
図１，２，３を参照する。これらはそれぞれ本考案のヒートシンク装置の固定構造の第１実施例の立体分解図、立体組み合わせ図、Ａ−Ａ断面図であり、図に示すように、本考案のヒートシンク装置の固定構造は、本体１と、複数の固定部材２とからなる。
【００１５】
前記本体は、第１側面板１１１と、第２側面板１１２とその間に形成される空間からなるハウジング１１を有し、該ハウジング１１内には、該第１、第２側面板に接続されて補強する複数の支持体１１３を具えると共に、該第１、第２側面板内面に毛細構造層１１４を有して、ハウジング内に作動流体３を充填し、
前記本体１外面には、該ハウジング１１の支持体１１３を設置する部位に相対応して複数の接続部１１５を凹設する。
前記毛細構造層１１４は、前記ハウジング１１に完全に付着する。
【００１６】
該固定部材２は、内ねじ山２２を設けた孔２１を有し、一端を前記本体１の接続部１１５に接続する。
【００１７】
前記固定部材２は、溶接及びエッジ放電及び機械加工及び超音波接合のうちの何れかにより前記本体と結合し、機械加工は、スタンピング、ボーリング、ドリリング加工の何れでもよいが、これに限定するものではない。
【００１８】
図４を参照する。  本考案のヒートシンク装置の固定構造の第２実施例の立体図であり、図に示すように、本実施例の一部の構造は、前記第1実施例と同一であるので、ここでは再度記載しないが、本実施例と前記第１実施例の差異は、前記本体１外部に少なくとも１つの受熱領域１１６を凸設し、前記受熱領域１１６は、該接続部１１５に近接することである。
【００１９】
図５、図６を参照する。本考案のヒートシンク装置の固定構造の第３実施例の立体分解及び組み合わせ図であり、図に示すように、本実施例の一部の構造は、前記第1実施例と同一であり、ここでは再度記載しないが、本実施例と前記第１実施例の差異は、前記本体１が発熱体を搭載した基板４に対応して貼合され、該本体１が少なくとも１つの受熱領域１１６を凸設して該基板４上の少なくとも1つの熱源４１と接触し、前記熱源４１周側は、複数の孔４２を設け、該孔４２は、前記固定部材２と相対して少なくとも１つのロック部材５により前記孔４２及び前記固定部材２を貫通して前記本体１及び基板４を固定することである。
【００２０】
前記本体１の該受熱領域１１６の反対面側には、ヒートシンク６に接続する。
【００２１】
図7、図８を参照する。それは、本考案のヒートシンク装置の固定構造の第４実施例の立体分解図及び組み合わせ断面図であり、図に示すように、本実施例の一部の構造は、前記第1実施例と同一であり、ここでは再度記載しないが、本実施例と前記第１実施例の差異は、前記本体１が第１板体１ａ及び第２板体１ｂからなり、これらを相対して接合してその間に空間を形成して前記ハウジング１１を構成することである。
【符号の説明】
【００２２】
１  本体
１ａ  第１板体
１ｂ  第２板体
１１  ハウジング
１１１  第１側面板
１１２  第２側面板
１１４  毛細構造層
１１５  接続部
１１６  受熱部
２  固定部材
２１  孔
２２  内ねじ山
３  作動流体
４  基板
４１  熱源
５  ロック部材
６  ヒートシンク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003172289.tif 000009
【図８】
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【手続補正書】
【提出日】平成23年10月6日(2011.10.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
本体と、複数の固定部材とからなり、
前記本体は、第１側面板と、第２側面板とその間に形成される空間からなるハウジングを有し、該ハウジング内には、該第１、第２側面板に接続されて補強する複数の支持体を具えると共に、該第１、第２側面板内面に毛細構造層を設けて、ハウジング内に作動流体を充填し、
前記本体外面には、該ハウジングの支持体を設置する部位に相対応して複数の接続部を凹設し、
該固定部材は、固定用の孔を有し、一端を前記本体の接続部に接続したヒートシンク装置の固定構造。
【請求項２】
前記固定部材の孔内に内ねじ山を有することを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク装置の固定構造。
【請求項３】
前記毛細構造層は、前記ハウジングに完全に付着したことを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク装置の固定構造。
【請求項４】
前記固定部材は、溶接により前記本体と結合したことを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク装置の固定構造。
【請求項５】
前記固定部材は、エッジ放電により前記本体と結合したことを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク装置の固定構造。
【請求項６】
前記固定部材は、超音波接合により前記本体と結合したことを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク装置の固定構造。
【請求項７】
前記固定部材は、機械加工により前記本体と結合したことを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク装置の固定構造。
【請求項８】
前記本体は、熱源となる発熱体を搭載した基板に対して
少なくとも１つの受熱領域を凸設してその発熱体に接触させ
該本体の発熱体側に前記固定部材に対応する複数の孔を設けて該孔を介して固定すると共に、前記本体の該受熱領域の反対面側には、ヒートシンクを接続したことを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク装置の固定構造。
【請求項９】
更に、ロック部材により前記孔と前記固定部材を貫通設置し、前記本体及び基板を固定したことを特徴とする請求項８に記載のヒートシンク装置の固定構造。
【請求項１０】
前記本体外部に少なくとも１つの受熱領域を凸設し、前記受熱領域が該接続部に隣接した配置されたことを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク装置の固定構造。
【請求項１１】
前記本体が更に第１板体及び第２板体を有し、これらを相対して接合してその間に空間を形成することにより前記ハウジングを構成したことを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク装置の固定構造。