【事件の表示】
　平成１０年特許願第１８１０２０号「多層プリント配線板およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　１月２１日出願公開、特開２０００−　２２３３４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１０年６月２６日の出願であって、平成１９年３月２９日付で拒絶査定がなされ、これを不服として、平成１９年５月１０日付で審判請求をするとともに、平成１９年６月１１日付で手続補正をしたものである。　
ＩＩ．平成１９年６月１１日付の手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１９年６月１１日付の手続補正を却下する。
　
［理　由］
１．本件手続補正の内容
　本件手続補正により、特許請求の範囲は次のとおりに補正された。
　
　「【請求項１】
　コア基板上に設けた導体回路を被覆して層間樹脂絶縁層が形成され、該コア基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、
　前記充填材は金属粒子を含有しており、前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、前記導体回路の側面および上面、前記スルーホールのランドの側面、および前記導体層の側面および上面には、同一の粗化処理により同一種類の粗化層が形成され、この粗化層の表面には、導体間の凹部を充填し、その表面が平坦であるとともに無電解めっき用接着剤よりなる層間樹脂絶縁層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
　 【請求項２】 少なくとも下記（ｉ）〜（ｖｉ）の工程、即ち、
（ｉ）．基板にスルーホールを形成する工程、
（ｉｉ）．前記スルーホールに金属粒子を含有する充填材を充填する工程、（ｉｉｉ）．前記スルーホールの直上に、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層を形成すると共に、この導体層と同層に位置する導体回路および前記スルーホールのランドを形成する工程、
（ｉｖ）．前記導体層の側面および上面、前記スルーホールのランドの側面、および前記導体回路の側面および上面に、同一の粗化処理によって同一種類の粗化層を設ける工程、
（ｖ）．未硬化の、無電解めっき用接着剤よりなる層間樹脂絶縁剤の層を設け、この層間樹脂絶縁剤の層を加熱プレスしてその表面を平坦化し、その後、硬化処理して層間樹脂絶縁層を形成する工程、
（ｖｉ）．前記層間樹脂絶縁層上に導体回路を形成する工程、
を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
　 【請求項３】
　前記工程（ｖ）において、感光性の層間樹脂絶縁層を形成するにあたり、加熱プレス前に層間樹脂絶縁剤の層表面に透光性フィルムを貼付し、この透光性フィルムを介して層間樹脂絶縁剤の層表面を加熱プレスにより平坦化したのち露光硬化し、その後、その透光性フィルムを除去して現像処理することを特徴とする請求項２に記載の製造方法。
　 【請求項４】
　前記工程（ｖ）における加熱プレスは、層間樹脂絶縁剤の層を加熱しながら金属板または金属ロールを押圧して行うことを特徴とする請求項２に記載の製造方法。
　 【請求項５】
　前記工程（ｖ）において、エポキシ樹脂を主成分とする層間樹脂絶縁剤の層の加熱プレスは、温度４０〜６０℃、圧力３．５〜６．５ｋｇｆ／ｃｍ２、プレス時間３０〜９０秒間の条件にて行うことを特徴とする請求項２に記載の製造方法。
　 【請求項６】
　前記層間樹脂絶縁層には、前記スルーホール直上に位置する部分に開口を設けて、導体回路およびバイアホールを形成することを特徴とする請求項２に記載の製造方法。
　 【請求項７】
　前記充填材として、金属粒子、熱硬化性または熱可塑性の樹脂および硬化剤からなるものを用いることを特徴とする請求項２に記載の製造方法。」
　
２．補正の適否について
　上記補正の補正事項は、
（１）補正前の請求項１に記載の「基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、」を、「コア基板上に設けた導体回路を被覆して層間樹脂絶縁層が形成され、」に補正し、
（２）同請求項１に記載の「この導体層およびこれと同層に位置する導
体回路には、側面を含む全表面に」を、「前記導体回路の側面および上面、前記スルーホールのランドの側面、および前記導体層の側面および上面には、同一の粗化処理により」に補正し、
（３）同請求項２に記載の「充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層を形成する」の後に、「と共に、この導体層と同層に位置する導体回路および前記スルーホールのランドを形成する」を付加し、
（４）同請求項２に記載の「およびこれと同層に位置する導体回路の側面を含む全表面に、」を、「の側面および上面、前記スルーホールのランドの側面、および前記導体回路の側面および上面に、同一の粗化処理によって」に補正したものである。
　
　上記補正事項（１）〜補正事項（４）のうち、補正事項（１）については、補正前の「基板」を「コア基板」に限定するとともに、補正前の「層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成され」を、「導体回路を被覆して層間樹脂絶縁層が形成され」に変更したものである。
　
　そうすると、補正前の「導体回路」は、基板上に層間樹脂絶縁層を介して形成される一方で、補正後の「導体回路」は、コア基板上に設けられ、しかも、層間樹脂絶縁層で被覆されることになるから、補正前と補正後の導体回路と層間樹脂絶縁層の積層関係は逆転することになり、してみると、補正後の「導体回路」は、補正前の「導体回路」を下位概念化したものではない。よって、上記補正事項（１）は、特許請求の範囲の減縮には該当しないし、さらに、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明にも該当しないので、上記補正は、請求項の削除、特許請求の範囲の減縮、誤記の訂正、及び明りょうでない記載の釈明のいずれをも目的とするものではない。
　
３．むすび
　したがって、本件手続補正は、上記補正事項（２）〜補正事項（４）について検討するもでもなく、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項に規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
ＩＩＩ．本願発明について
１．本願発明
　平成１９年６月１１日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜７に係る発明は、平成１８年１１月２０日付の手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜７に記載されたとおりのものであるところ、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりである。
　
　「【請求項１】
　基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、
　前記充填材は金属粒子を含有しており、前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、この導体層およびこれと同層に位置する導体回路には、側面を含む全表面に同一種類の粗化層が形成され、この粗化層の表面には、導体間の凹部を充填し、その表面が平坦であるとともに無電解めっき用接着剤よりなる層間樹脂絶縁層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。」
　
２．引用刊行物及びその摘記事項
　原査定の拒絶の理由に引用した本願出願前に国内において頒布された下記の刊行物１及び刊行物２には、次の事項が記載されている。
　
　刊行物１：特開平６−２７５９５９号公報
　刊行物２：特開平１０−５１１１３号公報
　
＜刊行物１の摘記事項＞
ａ）「【００２５】また、上記の感光性絶縁樹脂には、上記導体と層間絶縁膜との接着強度を向上させるために、光で硬化する成分と熱で硬化する成分とが必要であり、・・・導体と層間絶縁膜との接着強度に優れ・・・る。
　　・・・
　　【００２７】
　　【実施例】・・・
　　〔実施例　１〕・・・図１において、穴埋めされた層間接続スル−ホ−ルの導体と前記導体に接続する導体パッドが設けられた両面プリント配線板の製造方法の一例を説明する。
　　【００２８】両面の信号層を接続する貫通めっきスル−ホ−ル１０１と裏面の電源層との接続をとる２種類の貫通めっきスル−ホ−ル１０２、１０３とを有し、両面の銅がパタ−ニングされた図１（ａ）に示すガラスポリイミド両面プリント配線板を用意する。・・・
　　【００２９】次ぎに、このプリント配線板の貫通めっきスル−ホ−ルと表層導体の間隙を有機系高分子の絶縁膜１０４で充填して図１（ｂ）に示す基板を作成する・・・。」
　
ｂ）「【００４１】〔実施例 ３〕次に、本発明のさらに他の一実施例に係る両面プリント配線板の製造方法を図１，３を参照して説明する。図３は、本発明にさらに他の一実施例に係る両面プリント配線板の製造方法を示す説明図である。〔実施例 １〕と同様にして図１（ｂ）に示される両面プリント配線板まで形成する。
　　【００４２】図３に示される両面の信号層を接続する貫通めっきスル−ホ−ル３０１と裏面の電源層との接続をとる２種類の貫通めっきスル−ホ−ル３０２、３０３とを有し、両面の銅がパタ−ニングされていない図３（ａ）に示されるガラスポリイミド両面プリント配線板を用意する。
　　【００４３】次ぎに、〔実施例 １〕と同様にして、この両面プリント配線板の貫通めっきスル−ホ−ルを有機系高分子の絶縁膜３０４で充填して図３（ｂ）に示される基板とし・・・た。
・・・
　　【００４５】〔実施例 ４〕次に、図３，４を参照して本発明のさらに他の一実施例を説明する。図４は、本発明にさらに他の一実施例に係る両面プリント配線板を示す説明図である。〔実施例 ３〕と同様にして図３（ｂ）に示される両面プリント配線板まで形成し、次いで図３（ｂ）の両面プリント配線板の両面全面に〔実施例 １〕と同様にして銅を・・・成膜した。
　　【００４６】そして、この上に所定の方法によりエッチングレジストを形成し、露光・現像・エッチング・剥離の工程により銅をパタ−ニングする。この結果、図４に示される穴埋めされた層間接続スル−ホ−ルの導体と接続する導体パッド４０１やその他のパタ−ンを有する両面プリント配線板を得た。」
　
ｃ）「【００４７】〔実施例　５〕次に、図１，６，７を参照して本発明のさらに他の一実施例に係る多層配線基板の製造方法を説明する。図６は、本発明のさらに他の一実施例に係る多層配線基板の製造方法の説明図、図７は、本発明のさらに他の一実施例に係る多層配線基板の説明図である。
　　【００４８】〔実施例　１〕の方法で形成した図１（ｄ）に示された穴埋めされた層間接続スル−ホ−ルの導体と接続する導体パッドが設けられた両面プリント配線板を使用し、その上にビルドアップ法にて薄膜多層配線層が形成された多層配線基板およびその製造方法とを説明する。
　　・・・
　　【００５０】・・・上記感光性絶縁樹脂６０１を図１（ｄ）に示される両面プリント配線板の両面に・・・塗布し、・・・図６（ａ）に示される基板を得た。
　　【００５１】次いで、・・・ビアホ−ル６０２を形成し、・・・図６（ｂ）に示される基板を得た。・・・
　　【００５２】・・・次に、・・・下地導電膜を無電解銅めっきにより・・・形成した後、樹脂層を完全硬化するため・・・加熱硬化を行い、最後に、厚付け電気銅めっき６０３を・・・施して図６（ｃ）に示される基板とした。
　　・・・
　　【００５７】次ぎに、通常の方法により基板にエッチングレジストを形成し、・・・銅６０３をパタ−ニングし、さらに、・・・第１層目の導体パタ−ン層６０４を形成する。その結果、図６（ｄ）に示される基板を得た。　　【００５８】・・・第２層、第３層の導体パタ−ン層の形成に関しても上記と同様に実施した。最後に、ソルダ−レジストを表面に形成して図７に示される多層配線基板を得た。
　　【００５９】図７に示される多層配線基板の層構成は、７０１と７０８とが、キャップとグランド層を兼ね、７０２，７０３と７０６，７０７とが信号層、７０４と７０５とが２種類の電源層である。ベ−ス基板の表裏の信号層間および裏面の電源層とは、穴埋めされた貫通めっきスル−ホ−ルと、前記スル−ホ−ルと接続される導体パッド７０９とにより接続される。
　　・・・
　　【００６６】〔実施例 １０〕次に、図４，７を参照して本発明のさらに他の一実施例に係る多層配線基板の製造方法を説明する。〔実施例 ４〕の方法で形成した図４に示される穴埋めされた層間接続スル−ホ−ルの導体と前記導体に接続される導体パッドが設けられた両面プリント配線板を用い、この上に〔実施例 ６〕と同様のビルドアップ法にて図７の多層配線基板と同様の層構成の多層配線基板を製造した。」
　
＜刊行物２の摘記事項＞
ａ）「【０００２】
　　【従来の技術】従来より、フルアディティブプロセスによる多層プリント配線板の製造方法が実施されている。・・・
　　【０００３】第１の方法は、液状の接着剤を用いた方法である。この方法では、まず基板３１の片面または両面に、一般的な手法によって銅からなる内層導体パターン３２を形成する（図８（ａ）参照）。なお、・・・内層銅パターン３２の表層に針状の黒化還元層３３（酸化銅層）を形成してもよい。次いで、基板３１のパターン形成面に対し、ロールコータ等を用いてアディティブ用接着剤を塗布しかつ硬化させる。この工程を経ると、内層導体パターン３２を覆うアディティブ用接着剤層３４が、層間絶縁層として基板３１上に形成される（図８（ｂ）参照）。
・・・
　　【０００５】
　　【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来技術には以下のような問題がある。即ち、第１の方法では内層導体パターン３２と基板３１との高低差が大きくなると、塗布されたアディティブ用接着剤層３４が所々で落ち込んでしまい、接着剤層３４の表面が平坦にならなくなる。ゆえに、外層導体パターンやバイアホールの形成に支障を来す。」
　
ｂ）「【００１６】
　　【発明の実施の形態】
　　［第１の実施形態］以下、本発明をフルアディティブプロセスによる多層プリント配線板の製造方法に具体化した一実施形態を図１〜図４に基づき詳細に説明する。
　　・・・
　　【００１８】次に、本実施形態の多層プリント配線板１を製造する手順を説明する。・・・樹脂製の絶縁基材に銅箔をラミネートしてなる銅張積層板を出発材料とし、その銅箔をサブトラクティブプロセスによりパターン状にエッチングする。その結果、図３（ａ）に示されるような所定形状をした・・・内層銅パターン３が形成される。次に、従来公知の手法に従って、内層銅パターン３に対する黒化還元処理を行う。すると、図３（ｂ）に示されるように、内層銅パターン３の表層全体に、針状をした・・・黒化還元層４が形成される。
・・・
　　【００２５】次に、・・・ラミネータを用いてラミネート工程を実施する（図３（ｃ）参照）。・・・まず、カバーフィルム１１の剥離によって露出した熱硬化性接着剤層６の片面を、基板２のパターン形成面に向けて配置する。・・・ラミネートロール１３の圧力は、直接的にではなくベースフィルム１２を介して間接的に作用する。その結果、熱硬化性接着剤層６が基板２のパターン形成面に圧着される（図３（ｄ）参照）。
　　【００２６】次に、ラミネート工程を経た基板２をプレス装置に移し、そこで熱プレス工程を実施する。・・・そして、熱板により厚さ方向から押圧力を加えることによって、基板２のパターン形成面に熱硬化性接着剤層６が密着する（図４（ａ）参照）。
　　・・・
　　【００３２】熱プレス工程の終了後、・・・硬化した熱硬化性接着剤層６上のベースフィルム１２を・・・剥離する（図４（ｂ）参照）。すると、表面の平坦な熱硬化性接着剤層６が露出する。」
　
３．当審の判断
（１）刊行物１に記載の発明
あ）上記摘記事項ｂ）によれば、貫通めっきスルーホールを有する両面プリント配線板の両面の銅がパターニングされていない図３（ａ）に示される両面プリント配線板を用意し、この貫通めっきスルーホールを絶縁膜３０４で充填して図３（ｂ）に示される基板とし、次いで、両面プリント配線板の両面全面に銅を成膜し、銅をパタ−ニングして、図４に示される穴埋めされた層間接続スル−ホ−ルの導体と接続する導体パッド４０１やその他のパタ−ンを有する両面プリント配線板を得ることが記載されている。
　また、上記摘記事項ｃ）によれば、感光性絶縁樹脂６０１を両面プリント配線板の両面に塗布し（図６（ａ））、次に、下地導電膜を無電解銅めっきにより形成した後、厚付け電気銅めっき６０３を施して図６（ｃ）に示される基板とし、銅６０３をパタ−ニングして第１層目の導体パタ−ン層６０４を形成し、図６（ｄ）に示される基板とすることが記載されている。
　
　そうすると、その両面の銅がパターニングされていない図３（ａ）に示される両面プリント配線板の両面全面に、銅を成膜し、パターニングした場合、導体パッド４０１やその他のパターンは同層に位置することは当然のことである。
　そして、図４に示される穴埋めされた層間接続スル−ホ−ルの導体と接続する導体パッド４０１やその他のパタ−ンを有する両面プリント配線板に対して、図６（ａ）に示される感光性絶縁樹脂６０１をその両面に塗布した場合、導体パッド４０１やその他のパターンの間隙に、感光性絶縁樹脂６０１が充填されることも明らかである。
　
い）上記摘記事項ａ）によれば、感光性絶縁樹脂は接着強度に優れたものであり、しかも、上記摘記事項ｃ）によれば、感光性絶縁樹脂６０１には下地導電膜が無電解銅めっきにより形成され、次に、厚付け電気銅めっき６０３を施しているから、その上に無電解めっきの下地導電膜が形成される感光性絶縁樹脂は、無電解めっき用接着剤とすることができる。
　
う）上記摘記事項ｂ）によれば、穴埋めされた層間接続スル−ホ−ルの導体と接続する導体パッド４０１は、図４の記載を参照すると、層間接続スルーホールを穴埋めした充填材の露出面を覆うものであることは明らかである。
　
　そこで、上記あ）〜う）の事項を考慮しつつ、上記摘記事項ａ）〜ｃ）を整理すると、刊行物１には、「貫通めっきスルーホールを有機系高分子絶縁膜で充填して穴埋めされた層間接続スルーホールを有し、該層間接続スルーホールを穴埋めした上記絶縁膜の露出面を覆い、かつ、上記層間接続スルーホールの導体と接続する導体パッド、及び、該導体パッドの同層に位置するその他のパターンが形成された両面プリント配線基板上に、上記導体パッドとその他のパターンの間隙に充填されるように感光性絶縁樹脂を塗布し、さらに、無電解銅めっきにより下地導電膜を形成した後、厚付け銅めっきを施し、銅をパターニングして第１層目の導体パターン層を形成した多層配線基板」の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されている。
　
（２）対比・判断
　そこで、本願発明１と刊行物１発明とを対比すると、刊行物１発明の「感光性絶縁樹脂」、「第１層目の導体パターン」は、本願発明１の「無電解めっき用接着剤よりなる層間樹脂絶縁層」、「層間樹脂絶縁層を介して形成された導体回路」に相当し、刊行物１発明の「絶縁膜」、「導体パッド」は、本願発明１の「充填材」、「導体層」に相当し、刊行物１発明の「その他のパターン」、「導体パッドやその他のパターンの間隙」は、本願発明１の「これと同層に位置する導体回路」、「導体間の凹部」に相当する。
　
　そうすると、両者は、「基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、この導体層およびこれと同層に位置する導体回路には、導体間の凹部を充填し、無電解めっき用接着剤よりなる層間樹脂絶縁層が形成されている多層プリント配線板」の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
　相違点１：充填材について、本願発明１の充填材は金属粒子を含有しているのに対し、刊行物１発明の貫通めっきスルーホールを充填する絶縁膜はそのようなものを含有しているか否か不明な点。
　
　相違点２：本願発明１は、同一種類の粗化層が導体層およびこれと同層に位置する導体回路の側面を含む全表面に形成され、粗化層の表面には、層間樹脂絶縁層が形成されているのに対し、刊行物１発明の導体パッドやその他のパターンにはそのような粗化層が形成されているか否か不明な点。
　
　相違点３：層間樹脂絶縁層について、本願発明１は、表面が平坦である層間樹脂絶縁層が形成されているのに対し、刊行物１発明の感光性絶縁樹脂はそのようなものか否か不明な点。
　
　つぎに、上記相違点１〜３について検討する。
　
＜相違点１＞
　スルーホールを充填する充填材に導電性等を付与するための金属粒子を含有させることは、下記に示すように、周知の技術にすぎないから、刊行物１発明の感光性絶縁樹脂に金属粒子を含有させるようなことは適宜になし得る程度の設計的事項にすぎない。
　
　周知例１：特公平６−３２３６８号公報
　
　「［実施例］
　　・・・
以下には、前記封止部材１０に使用するペーストの組成例を示す。
ペーストの組成例  （１）
銀                  　　　　　４０〜７０  ｗｔ％
バインダー（エポキシ系樹脂）  １０〜２０  ｗｔ％
　　・・・
しかして、これらの組成から成る銀ペーストあるいはカーボンペーストをスクリーン印刷方法等の手段によりプリント配線板１１の各導通用スルーホール部６中に充填した後、これを硬化することにより形成する。」（２頁左欄３３行〜右欄１０行）
　
　周知例２：特開平８−２７９６７３号公報
　
　「【００３３】・・・かかる態様において使用される硬化性ペーストは、該共通したメッキ層と硬化性ペーストの硬化体との間に十分な密着強度を得ることができることより、金、銀、銅、ニッケル、鉛等の金属製導電粉末を２０〜６０体積％含有するエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の架橋性の熱硬化性樹脂を、・・・ペースト状とした公知の銀ペースト、銅ペーストに代表される硬化後に導電性を有する硬化体を与える硬化性導電ペーストが好ましい。」
　
＜相違点２＞
　上記刊行物２の摘記事項ｂ）には、樹脂製の絶縁基材にラミネートした銅箔をパターン状にエッチングし、所定形状をした内層銅パターンを形成し、内層銅パターンに対する黒化還元処理を行うと、図３（ｂ）に示されるように、内層銅パターンの表層全体に、針状をした黒化還元層が形成されることが記載されているから、上記黒化還元層は、内層銅パターンの側面を含む全表面に形成されることは当然である。
　
　そして、同摘記事項ｂ）によれば、この黒化還元層は、熱硬化性接着剤層を基板の内層銅パターン形成面に圧着する際に、内層銅パターンと熱硬化性接着剤層との密着性を向上させるものであり、刊行物１発明においても、感光性絶縁樹脂と、導体パッドやその他のパターンとの密着性を向上させる必要があることは当然のことであるから、導体パッドやその他のパターンの側面を含む全表面に、刊行物２に記載のような黒化還元層を形成するようなことは容易に想到することができるものである。
　
＜相違点３＞
　上記刊行物２の摘記事項ａ）の従来の技術によれば、その表層に針状の黒化還元層を形成した内層導体パターンを覆うアディティブ用接着剤層が、層間絶縁層として基板に形成される方法が記載されているものの、内層導体パターンと基板との高低差が大きくなると、塗布されたアディティブ用接着剤が所々で落ち込んでしまい、接着剤層の表面が平坦にならなくなるので、同摘記事項ｂ）に記載のように、熱プレス工程を実施することにより、基板のパターン形成面に熱硬化性接着剤層を密着させて、表面の平坦な熱硬化性接着剤層を露出させている。
　
　そうすると、刊行物１発明においても、導体パッドやその他のパターンを有する両面プリント配線板の両面に感光性絶縁樹脂、すなわち、層間樹脂絶縁層を塗布した場合に、熱プレス工程を実施するなどして、その表面を平坦にするようなことは容易に想到することができるものである。
　
　そして、本願発明１において、金属粒子を含有する充填材とした相違点１、導体層と導体回路の側面を含む全表面に同一種類の粗化層を形成した相違点２、層間樹脂絶縁層の表面を平坦なものとした相違点３については、いずれの相違点も格別の作用効果は認められない。
　
　したがって、本願発明１は、刊行物１及び刊行物２に記載された発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、上記刊行物１及び刊行物２に記載された発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本願の請求項２〜請求項７に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。