【事件の表示】
　特願２００２−１７５８５４「ビルドアップ多層プリント配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　１月１０日出願公開、特開２００３−　　８２１８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　
　本願は、平成６年４月１４日に出願した特願平６−７６２０４号の一部を平成１４年６月１７日に新たな特許出願としたものであって、平成１８年５月２４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年６月２９日付けで審判請求がなされるとともに、同年７月３１日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１８年７月３１日付け手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１８年７月３１日付け手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正後の請求項１に記載された発明
　
　平成１８年７月３１日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりに補正された。
　
「　【請求項１】　バイアホールが形成された樹脂からなる絶縁層と導体回路層が積層されたビルドアップ多層プリント配線板において、
　前記樹脂からなる各絶縁層は粗化されてなり、前記バイアホールのうち少なくとも内層側の絶縁層に形成されたインナーバイアホールは、銅めっき層と内部に充填された導電性物質からなり、かつ、前記インナーバイアホールの表面が導電性物質により平坦化されて接続用パッドが形成されており、その上に積層された外層側の絶縁層のバイアホールは、前記インナーバイアホールのほぼ軸線上に配置され、底面が前記接続用パッドと電気的に接続された銅めっき層で形成され、外層側の絶縁層には信号パターン及びソルダーレジストを設けず、搭載する電子部品と電気接続するためのバイアホールのみが形成されてなることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板。　」
　
　本件補正は、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「インナーバイアホール」について「銅めっき層と内部に充填された導電性物質からなり、かつ、（前記インナーバイアホールの表面が導電性物質により平坦化されて）接続用パッドが形成され」るものに限定し、同じく、「外層側の絶縁層のバイアホール」について「めっきにより電気的に接続されて」をより具体的な構成である「底面が前記接続用パッドと電気的に接続された銅めっき層で形成され」に変更し、同じく「外層側の絶縁層」について「ソルダーレジストを設けず」との限定を付加するものであって、本件補正に係る事項は、新規事項を含むものとは認められず、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　 
（２）引用刊行物とその記載事項 
　 
　原査定の拒絶の理由に引用された、特開平４−１４８５９０号公報（以下、「引用例」という。）には、「多層プリント回路板およびその製造方法」に関し、第１Ａ〜２Ｉ図とともに次の事項が記載されている。 
 　 
（ア）「（１）絶縁板と、
　・・・
　上記絶縁板の他方の表面に設けられた、信号配線導体を含む配線層と絶縁層との積層体であつて、最も外側の配線層が、・・・信号配線導体・・・を含む積層体と、
　・・・を有し、
　上記配線層の上記信号配線導体が上記絶縁層の導電性バイアを介して相互接続されていることを特徴とする多層プリント回路板。」（明細書第１ページ左下欄第５行〜同右下欄第２行）
 　 
（イ）「第１図は本発明の一実施例の多層プリント回路板の製造工程を示している。この例では４層の回路板を製造するものとしている。第１Ａ図において、両側に銅層１２および１４が張りつけられたガラス・エポキシ絶縁板１０を用意する。・・・
　第１Ｂ図において、一方の銅層１２を、周知の選択的エツチングによつてパターニングし、信号配線導体１６を含む第１の配線層または配線レベルを形成する。・・・
　第１Ｃ図において、第１の配線層の信号配線導体１６を覆うように感光性樹脂絶縁層１８を塗布し、感光性樹脂絶縁層１８を露光、現像し、選択された位置にバイア２０を形成する。・・・
　次に、過マンガン酸カリ溶液でエポキシ樹脂層１８の表面をエツチングし、粗面化した。・・・
　次に、第１Ｄ図において、バイアを形成した絶縁層１８の全面に無電気メツキによつて銅を付着し、第２レベルの銅層２２を形成する。第２レベルの銅層２２はメツキされたバイア２４によつて第１レベルの信号配線導体１６に接続される。・・・
　次に、第１Ｅ図において、銅層２２を選択的エツチングによつてパターニングし、信号配線導体２６を含む第２の配線層または配線レベルを形成する。
　第１Ｆ図においては、第１Ｃ図の工程と同様に、第２レベルの信号配線導体２６の上に第２の感光性樹脂絶縁層２８を塗布し、露光、現像により、選択された位置にバイア３０を形成する。
　・・・
　次に、第１Ｈ図において、第１Ｄ図の工程と同様に、スルーホール３２を含む全面に無電気メツキによつて銅を付着する。・・・回路板の上面には、メツキされたバイア３４によつて第２レベルの信号配線導体２６に接続された表面導体層３６が形成され、・・・
　第１Ｉ図において、表面導体層３６・・・を選択的エツチングによつてパターニングし、第３の配線レベルの信号配線導体４０、・・・を形成する。表面の信号配線導体４０はＳＭＴ部品取付けのための端子を与える。・・・
　最後に、第１Ｊ図において、露出されるべきでない導体部分はポリイミドまたはエポキシ樹脂のようなソルダレジスト層４８によつて被覆される。」（明細書第２ページ右下欄第３行〜第３ページ左下欄第１７行）
　　
　引用例記載のものにおいて、バイア（導電性バイア）２４、３４は、それぞれバイア２０、３０に銅メツキされることにより形成されること（上記記載事項（イ））からみて、銅メツキ層からなることは明らかである。
　　
　したがって、上記記載事項（ア）〜（イ）及び第１Ａ〜２Ｉ図の記載からみて、引用例には、
　　
「バイアが形成された感光性樹脂からなる絶縁層と配線層が積層された多層プリント回路板において、
　前記感光性樹脂からなる内層側の絶縁層１８は粗化されてなり、前記バイアのうち内層側の絶縁層１８に形成されたバイア２０は、銅メツキ層からなる導電性バイア２４が形成されており、その上に積層された外層側の絶縁層２８のバイア３０は、前記バイア２０の軸線上となる位置を避けて配置され、前記導電性バイア２４と電気的に接続された銅メツキ層からなる導電性バイア３４で形成され、外層側の絶縁層２８にはソルダレジスト層４８を設け、ＳＭＴ部品と電気接続するための信号配線導体４０及びバイア３０が形成されてなる多層プリント回路板。」
　　
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 
 　 
（３）対比
　　
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「バイア」又は「バイア３０」、「感光性樹脂」、「配線層」、「バイア２０」、「銅メツキ層」、「ソルダレジスト層４８」、「ＳＭＴ部品」は、それぞれ本願補正発明の「バイアホール」、「樹脂」、「導体回路層」、「インナーバイアホール」、「銅めっき層」、「ソルダーレジスト」、「搭載する電子部品」に相当する。また、引用発明の「多層プリント回路板」は、絶縁層と配線層を一層ずつ積み上げて製造されるものである（上記記載事項（イ）、第１Ａ〜１Ｊ図参照）から、本願補正発明の「ビルドアップ多層プリント配線板」に相当する。
　さらに、引用発明の「銅メツキ層からなる導電性バイア２４が形成され」は、銅めっき層を介して層間配線接続部（絶縁層を挟む配線層間を電気的に接続する部分）が形成される点で、本願補正発明の「銅めっき層と内部に充填された導電性物質からなり、かつ、前記インナーバイアホールの表面が導電性物質により平坦化されて接続用パッドが形成され」と共通し、引用発明の「前記導電性バイア２４と電気的に接続された銅メツキ層からなる導電性バイア３４」は、「前記層間配線接続部と電気的に接続された銅めっき層」である点で、本願補正発明の「底面が前記接続用パッドと電気的に接続された銅めっき層」と共通する。
　　
　そうすると、本願補正発明と引用発明とは、
　　
「バイアホールが形成された樹脂からなる絶縁層と導体回路層が積層されたビルドアップ多層プリント配線板において、
　前記樹脂からなる内層側の絶縁層は粗化されてなり、前記バイアホールのうち内層側の絶縁層に形成されたインナーバイアホールは、銅めっき層を介して層間配線接続部が形成されており、その上に積層された外層側の絶縁層のバイアホールは、前記層間配線接続部と電気的に接続された銅めっき層で形成され、外層側の絶縁層には、搭載する電子部品と電気接続するためのバイアホールが形成されてなるビルドアップ多層プリント配線板。」
　　
 である点で一致し、以下の点で相違するものと認められる。 
 　 
［相違点１］
　本願補正発明では、各絶縁層が粗化されているのに対して、引用発明では、内層側の絶縁層１８が粗化されている点。
　　
［相違点２］
　本願補正発明では、インナーバイアホールは、銅めっき層と内部に充填された導電性物質からなり、かつ、前記インナーバイアホールの表面が導電性物質により平坦化されて接続用パッドが形成されているのに対して、引用発明では、バイア２０は、銅メツキ層からなる導電性バイア２４（層間配線接続部）が形成されているものの、「銅めっき層と内部に充填された導電性物質からなり」、かつ、バイア２０の「表面が導電性物質により平坦化され」た「接続用パッド」は形成されていない点。
　　
［相違点３］
　本願補正発明では、外層側の絶縁層のバイアホールは、インナーバイアホールのほぼ軸線上に配置され、底面が接続用パッドと電気的に接続された銅めっき層で形成されているのに対して、引用発明では、外層側の絶縁層２８のバイア３０は、バイア２０の軸線上となる位置を避けて配置されており、導電性バイア２４（層間配線接続部）と電気的に接続された銅メツキ層（導電性バイア３４）が形成されているものの、銅メツキ層（導電性バイア３４）は、「底面が接続用パッドと電気的に接続された」ものではない点。
　　
［相違点４］
　本願補正発明では、外層側の絶縁層には信号パターン及びソルダーレジストを設けず、搭載する電子部品と電気接続するためのバイアホールのみが形成されてなるのに対して、引用発明では、外層側の絶縁層２８にはソルダレジスト層４８を設けており、ＳＭＴ部品と電気接続するための信号配線導体４０及びバイア３０が形成されてなる点。
　　
（４）当審の判断
　　
　次に、上記相違点について以下で検討する。
　　
［相違点１］について
　　
　多層プリント配線板の絶縁層のうち、いずれの絶縁層を粗面化処理を施すのかは、当業者が適宜選択する設計的事項に過ぎないから、引用発明において、内層側の絶縁層１８に加えて、外層側の絶縁層２８にも粗面化処理を施すように設計変更することは、当業者ならば容易に想到し得たことである。
　　
［相違点２］及び［相違点３］について
　　
　多層プリント配線板の技術分野において、絶縁層に形成されたバイアホールの内部に導電性物質を充填し、かかる導電性物質の表面を平坦化して、層間配線接続部たる「接続用パッド」を形成することは、従来周知の事項（例えば、特開平５−２１８６４６号公報の段落【０００４】【０００８】【０００９】、図１、２、５、又は、特開平３−２６３３９６号公報の第２ページ左下欄第１２行〜同右下欄第１４行、第４〜８図参照）である。さらに、同技術分野において、各絶縁層に形成されたバイアホールをほぼ同軸線上に配置して、内側の絶縁層に形成された上記「接続用パッド」を外側の絶縁層に形成された層間配線接続部の底面に接続させることも、同様に、従来周知の事項（例えば、上記特開平５−２１８６４６号公報の図２、５参照）である。
　　
　してみれば、引用発明において、バイア２０（インナーバイアホール）に形成される層間配線接続部につき、導電性バイア２４（銅メツキ層）とその内部に充填した導電性物質により構成し、かつ、バイア２０の表面が導電性物質により平坦化された「接続用パッド」を形成するとともに、バイア２０とバイア３０（外層側の絶縁層のバイアホール）をほぼ同軸線上に配置して、かかる「接続用パッド」とバイヤ３０に形成した層間配線接続部（銅メツキ層たる導電性バイア３４）の底面を電気的に接続するように構成することは、上記周知技術に接した当業者ならば容易に想到し得たことである。
　してみれば、上記相違点２及び３に係る本願補正発明の構成に格別の困難性は認められない。
　　
［相違点４］について
　　
　多層プリント配線板の技術分野において、外層側の絶縁層には、信号パターン及びソルダーレジストを設けず、搭載する電子部品と電気接続するためのバイアホールのみを形成することは、従来周知の事項（例えば、特開平２−１４８８６２号公報の第７ページ左上欄第６〜２０行、第１図参照）であるから、かかる周知技術を引用発明に適用して、上記相違点４にいう本願補正発明を構成することは、当業者ならば容易に想到し得たことである。
　
　そして、本願補正発明の奏する効果についてみても、引用発明及び周知技術から予測可能なものであり、格別なものとはいえない。
　　
　よって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
 　 
（５）むすび 
　
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項の規定で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　
（１）本願発明
　　
　本件補正は上記２．のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成１７年１１月１４日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうち、本願の請求項１に係る発明は次のとおりである。
　　
「　【請求項１】　バイアホールが形成された樹脂からなる絶縁層と導体回路層が積層されたビルドアップ多層プリント配線板において、
　前記樹脂からなる各絶縁層は粗化されてなり、前記バイアホールのうち少なくとも内層側の絶縁層に形成されたインナーバイアホールの表面が導電性物質により平坦化されており、その上に積層された外層側の絶縁層には信号パターンを設けず、搭載する電子部品と電気接続するためのバイアホールのみが形成され、該バイアホールが前記インナーバイアホールのほぼ軸線上に配置されめっきにより電気的に接続されてなることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板。　」（以下、「本願発明」という。）
　　
（２）引用刊行物とその記載事項
　
　原査定の拒絶の理由に引用した刊行物である引用例及びその記載事項は上記２．（２）に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　
　本願発明は、上記２．で検討した本願補正発明から「インナーバイアホール」について「銅めっき層と内部に充填された導電性物質からなり、かつ、（前記インナーバイアホールの表面が導電性物質により平坦化されて）接続用パッドが形成され」るものとの限定を省くとともに、「外層側の絶縁層のバイアホール」について「底面が前記接続用パッドと電気的に接続された銅めっき層で形成され」を上位概念の事項である「めっきにより電気的に接続されて」に変更し、「外層側の絶縁層」について「ソルダーレジストを設けず」との限定を省いたものである。
　
　そうすると、実質的に、本願発明の構成要件をすべて含み、更に他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記２．（４）に記載したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、その請求項２に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきである。
　よって、結論のとおり審決する。