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【手続補正書】
【提出日】平成24年2月16日(2012.2.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子と、
前記半導体発光素子が搭載される台座と、
前記半導体発光素子からの光を通過させる貫通孔を備え、前記半導体発光素子が封止されるキャップと、
前記キャップの貫通孔内に支持され、蛍光体を含有し、前記半導体発光素子からの光を透過させる波長変換部材と、を備える発光装置であって、
前記波長変換部材を被覆し、前記波長変換部材及びキャップの上面に渡って形成され、前記キャップの貫通孔からの光の出射方向に突出する曲面形状を有する樹脂又はガラスからなる透光性部材を有することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記透光性部材は、前記キャップの貫通孔内における前記波長変換部材の上に充填されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記透光性部材は、略半球形状又は略半楕円球形状であることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記透光性部材は、前記キャップの貫通孔の中心軸上における高さが、該透光性部材の略半球形状の半径又は略半楕円球形状の短半径よりも小さいことを特徴とする請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記波長変換部材は、略球形状又は略楕円球形状であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記透光性部材の曲率半径が、前記波長変換部材の曲率半径よりも大きく、
前記透光性部材の曲率中心が、前記波長変換部材の曲率中心よりも前記半導体発光素子に近い側に配置されてなることを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記透光性部材の底面が、前記キャップの上面と一致していることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
半導体発光素子と、
前記半導体発光素子が搭載される台座と、
前記半導体発光素子からの光を通過させる貫通孔を備え、前記半導体発光素子が封止されるキャップと、
前記キャップの貫通孔内に支持され、蛍光体を含有し、前記半導体発光素子からの光を透過させる波長変換部材と、を備える発光装置の製造方法であって、
前記波長変換部材を被覆するように、前記波長変換部材及びキャップの上面に渡って樹脂又はガラスを配置し、前記樹脂又はガラスを融着させて透光性部材を形成する工程を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明に係る発光装置は、半導体発光素子と、前記半導体発光素子が搭載される台座と、前記半導体発光素子からの光を通過させる貫通孔を備え、前記半導体発光素子が封止されるキャップと、前記キャップの貫通孔内に支持され、蛍光体を含有し、前記半導体発光素子からの光を透過させる波長変換部材と、を備える発光装置であって、前記波長変換部材を被覆し、前記波長変換部材及びキャップの上面に渡って形成され、前記キャップの貫通孔からの光の出射方向に突出する曲面形状を有する樹脂又はガラスからなる透光性部材を有する。キャップの上面に、波長変換部材を被覆する樹脂又はガラスからなる透光性部材を有することにより、波長変換部材から出射される光を、その上に配置される樹脂又はガラスを介して効率よく外部へ取り出すことができる。透光性部材がキャップの貫通孔からの光の出射方向に突出する曲面形状を有することにより、光取り出し効率の向上を図ることができるとともに、指向性の強い光を出射することができる。また、透光性部材は波長変換部材及びキャップの上面に渡って配置されるため、透光性部材の密着強度を高めることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、本発明に係る発光装置の製造方法は、半導体発光素子と、前記半導体発光素子が搭載される台座と、前記半導体発光素子からの光を通過させる貫通孔を備え、前記半導体発光素子が封止されるキャップと、前記キャップの貫通孔内に支持され、蛍光体を含有し、前記半導体発光素子からの光を透過させる波長変換部材と、を備える発光装置の製造方法であって、前記波長変換部材を被覆するように、前記波長変換部材及びキャップの上面に渡って樹脂又はガラスを配置し、前記樹脂又はガラスを融着させて透光性部材を形成する工程を有する。これにより、透光性部材を波長変換部材との間に空隙を設けずに配置することができ、半導体発光素子からの出射光を効率良く外部へ取り出すことが可能な発光装置を得ることができるとともに、良好な配光特性を示す発光装置を得ることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成24年3月2日(2012.3.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコン単結晶からなるボンドウェーハの表面から水素または希ガスのうち少なくとも１種類のガスイオンをイオン注入してイオン注入層を形成し、該ボンドウェーハのイオン注入した表面とベースウェーハの表面とを絶縁膜を介して貼り合わせ、前記イオン注入層でボンドウェーハを剥離することによりＳＯＩウェーハを作製するＳＯＩウェーハの製造方法において、
前記イオン注入層でボンドウェーハを剥離する前の貼り合わせウェーハを、前記絶縁膜が溶解可能な液体に浸漬するか、前記絶縁膜が溶解可能な気体に曝すことによって、前記ボンドウェーハと前記ベースウェーハの間に位置する前記絶縁膜を、前記貼り合わせウェーハの外周端から中心方向へ０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲内でエッチングする工程を有することを特徴とするＳＯＩウェーハの製造方法。
【請求項２】
前記ボンドウェーハとベースウェーハの貼り合わせを室温で行い、その後、熱処理を行うことなく、前記絶縁膜のエッチングを行うことを特徴とする請求項１に記載のＳＯＩウェーハの製造方法。
【請求項３】
前記ボンドウェーハとベースウェーハの貼り合わせを室温で行い、その後、前記イオン注入層において剥離が発生しない低温熱処理を行った後に、前記絶縁膜のエッチングを行うことを特徴とする請求項１に記載のＳＯＩウェーハの製造方法。
【請求項４】
前記絶縁膜のエッチングを、前記絶縁膜が酸化膜、窒化膜、又はこれらの積層構造である貼り合わせウェーハを用い、該貼り合わせウェーハをＨＦ含有水溶液またはリン酸に浸積することによって行うことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のＳＯＩウェーハの製造方法。
【請求項５】
前記絶縁膜のエッチングを、前記絶縁膜が自然酸化膜である貼り合わせウェーハを用いて行うことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のＳＯＩウェーハの製造方法。
【請求項６】
前記絶縁膜のエッチングが行われた前記貼り合わせウェーハを、前記シリコン単結晶が溶解可能な液体に浸漬するか、前記シリコン単結晶が溶解可能な気体に曝すことによって、前記ボンドウェーハの貼り合わせ面側から少なくとも前記イオン注入層の深さまでの外周端部を、少なくとも前記エッチングされた絶縁膜の外周端までエッチングした後、前記ボンドウェーハの剥離を行うことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のＳＯＩウェーハの製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成24年2月23日(2012.2.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のアンテナ装置において、
前記保持部材は、樹脂に磁性粉を混入してなる磁性材料により形成されていることを特徴としている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のアンテナ装置において、
前記保持部材は、前記コアの延在方向に平行して設けられた磁気的な間隙部を備えていることを特徴としている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のアンテナ装置において、
前記コアは、本体ケース内に、本体ケースの底面に対して平行に配置されていることを特徴としている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、請求項５に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のアンテナ装置において、
前記コアは、本体ケース内に、本体ケースの底面に対して直交するように配置されていることを特徴としている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、請求項６に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のアンテナ装置において、
前記コアは、本体ケース内に、本体ケースの底面に対して一定の角度を持って配置されていることを特徴としている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、請求項７に記載の発明は、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のアンテナ装置において、
前記各板状部材の端部は、前記コアの延在方向で、かつ、前記各板状部材の表面と平行な方向に、互いにずれて積層されていることを特徴としている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、請求項８に記載の発明は、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のアンテナ装置において、
前記各板状部材は、前記コアの延在方向の長さ寸法がそれぞれ異なるものであり、前記コアの延在方向の端部が、前記各板状部材の表面と平行な方向に、ずれて積層されるように配置されていることを特徴としている。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
また、請求項９に記載の電波受信機器は、
請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のアンテナ装置と、
このアンテナ装置が内部に配置された中空柱状の本体ケースと、
この本体ケースの一端側開口部を閉塞する透明部材と、
前記本体ケースの他端側開口部を閉塞する閉塞部材と、
を備えていることを特徴としている。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性材料で形成された板状部材を複数積層してなるコアと、
このコアの中央部にコイル線材を直接巻きつけることにより構成されたコイルと、
前記コアの端部のうち、前記コイルから突出する部分を保護する保持部と、前記コイル線材を巻きつける際のガイドとなるとともに前記コイルの端部を規制するガイド部とを備えている保持部材と、
を有することを特徴とするアンテナ装置。
【請求項２】
前記保持部材は、樹脂に磁性粉を混入してなる磁性材料により形成されていることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項３】
前記保持部材は、前記コアの延在方向に平行して設けられた磁気的な間隙部を備えていることを特徴とする請求項２に記載のアンテナ装置。
【請求項４】
前記コアは、本体ケース内に、本体ケースの底面に対して平行に配置されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
【請求項５】
前記コアは、本体ケース内に、本体ケースの底面に対して直交するように配置されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
【請求項６】
前記コアは、本体ケース内に、本体ケースの底面に対して一定の角度を持って配置されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
【請求項７】
前記各板状部材の端部は、前記コアの延在方向で、かつ、前記各板状部材の表面と平行な方向に、互いにずれて積層されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
【請求項８】
前記各板状部材は、前記コアの延在方向の長さ寸法がそれぞれ異なるものであり、前記コアの延在方向の端部が、前記各板状部材の表面と平行な方向に、ずれて積層されるように配置されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のアンテナ装置と、
このアンテナ装置が内部に配置された中空柱状の本体ケースと、
この本体ケースの一端側開口部を閉塞する透明部材と、
前記本体ケースの他端側開口部を閉塞する閉塞部材と、
を備えていることを特徴とする電波受信機器。
【手続補正書】
【提出日】平成24年1月10日(2012.1.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
消火機器検出器５００−ａ、５００−ｂ、５００−ｃは、消火用具の有り無しを検出する検出器を具備しており、その情報を構内交換機１０へ送信し、消火設備情報記憶手段１０７にて記憶する。図１では消火設備を消火器４００−ａ、４００−ｂ、４００−ｃとしているが、消火栓のホースとしても良い。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
火災情報報知手段１０８は、敷設ルート記憶手段１０４より取得した情報より火災発生場所を特定し、敷設ルートの場所に関わる情報やそれに関連付けされた消火設備に関わる情報を所定の内線端末または所定の宛先に報知する。所定の宛先に報知する方法は、音声による自動音声案内方法の他、例えば図３に示す様に文字情報による報知方法を具備する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
無線内線電話機７００−ａは、内線無線接続装置６００−ａ、６００−ｂと無線接続される無線携帯端末であり、通常の携帯電話端末が具備するダイヤル機能や画面表示、音声通信のほか火災情報報知手段１０８より送信された火災情報を表示画面に例えば図３に示す様に表示する機能を有する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
情報を無線内線電話機の表示画面へ表示するか、構内交換機１０と通話路を形成し自動音声メッセージにて「火災発生。場所は、会議室Ｃで消火設備は会議室Ｃの前にあります。」といった案内を行っても良い。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
出火現場に到着した無線内線電話機７００−ａを所持する者は、消火器４００−ｃを持ち出し消火活動を行う。その際、消火機器検出機５００−ｃは消火機器が持ち上げられたことを検出し、構内交換機１０へ送信する。受信されたデータは、敷設ルート記憶手段１０４内の消化設備情報記憶手段にてグループ会議室Ｃの消火機器余剰情報をなしに上書きし記憶する。内線異常検知手段１０３は上書きされた敷設ルート記憶手段１０４の情報を参照し、その更新された情報を火災情報報知手段１０８により、無線内線電話機７００−ａをはじめとする他の特定電話機へ送信される。
【手続補正書】
【提出日】平成24年1月27日(2012.1.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像を複数のブロックに分割して、前記複数のブロック夫々について、代表画素値を算出する代表画素値算出部と、
前記複数のブロックの中から、白飛びまたは黒つぶれが含まれるブロックである対象ブロックを検出する検出部とを備え、
前記検出部は、前記代表画素値が表す色とグレーとの差分、または該差分を近似的に表し得る値を特徴値として求め、該特徴値が第１の閾値以下であるブロックを前記対象ブロックとして検出する第１の検出処理を行うことを特徴とする画像処理装置。
【手続補正書】
【提出日】平成24年1月18日(2012.1.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アイレットの表面にブロックを固定する工程と、
前記ブロックの上面をポンチにより平押しし、その状態で前記ブロックの相互に反対方向を向く一の側面および他の側面を、前記ブロックの上面よりも高い位置まで形成された平押し面を有するポンチにより平押しして、該上面および該一の側面を、前記アイレットを基準とする設定位置に素子搭載面として形成する工程と、を備え、
前記ブロックの上面、ならびに相互に反対方向を向く一の側面および他の側面をポンチにより同時に平押しする際に、該上面における該他の側面寄りの端部に平押ししない領域を設けること
を特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記ブロックの上面をポンチにより平押しし、その状態で前記ブロックの相互に反対方向を向く一の側面および他の側面をポンチにより平押しして、該上面および該一の側面を、前記アイレットを基準とする設定位置に素子搭載面として形成する工程は、
相互に直交する第１平押し面および第２平押し面を有する第１のポンチを前記アイレットの表面に向かう方向に押動して、該第１平押し面を前記ブロックの上面に当接させて平押しすると同時に該第２平押し面を前記一の側面が形成される設定位置に配置し、その状態で、平押し面を有する第２のポンチを前記第１のポンチの第２平押し面に向かう方向に押動して、該第２のポンチの平押し面と前記第１のポンチの第２平押し面とで前記ブロックを挟み込んで、前記他の側面および前記一の側面を平押しする工程を備えること
を特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
素子搭載面として形成される前記ブロックの上面および一の側面にそれぞれ半導体素子を固定する工程と、
前記各半導体素子と、前記アイレットの表面に配設されるリードの先端部とをワイヤボンディングにより接続する工程と、を備えること
を特徴とする請求項１または請求項２記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記ブロックは、銅もしくは銅合金を用いて形成されていること
を特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
この半導体装置の製造方法は、アイレットの表面にブロックを固定する工程と、前記ブロックの上面をポンチにより平押しし、その状態で前記ブロックの相互に反対方向を向く一の側面および他の側面を、前記ブロックの上面よりも高い位置まで形成された平押し面を有するポンチにより平押しして、該上面および該一の側面を、前記アイレットを基準とする設定位置に素子搭載面として形成する工程と、を備え、前記ブロックの上面、ならびに相互に反対方向を向く一の側面および他の側面をポンチにより同時に平押しする際に、該上面における該他の側面寄りの端部に平押ししない領域を設けることを要件とする。
【手続補正書】
【提出日】平成24年1月16日(2012.1.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
磁気コアと、
前記磁気コアに対して同心状に施す１次巻き線および２次巻き線を備え、
前記１次巻き線および２次巻き線は、前記磁気コアに対して高電圧電線よりも膜厚の薄い低電圧電線を同心状に均等に密着させて施して漏れインダクタンスを低減し、
少なくとも前記施した１次巻き線および２次巻き線は、シリコンポッテングによってモールドし、
前記シリコンポッティングのモールドにより、前記低電圧電線の被覆を薄くし、巻き線の空間部分の電界強度を高めて絶縁破壊を防ぐことを特徴とする、パルストランス。
【手続補正書】
【提出日】平成24年2月22日(2012.2.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複合材料からなるヒートシンク用材料の熱伝導率を複合材料粉末の混合度によって規定することによって、得られた焼結材料の熱伝導率特性を定量的に管理するヒートシンク用材料の作製方法。
【請求項２】
粉末混合、成形、焼結の各プロセスに沿って粉末冶金法によって作製する方法における粉末混合プロセスにおいて、
複合材料を構成する原料粉末の複数の局所的な組成を微細組織写真を用いて測定して、その測定値の平均値をＸａｖｅとし、標準偏差をＳとしたとき、
Ｍ＝Ｓ／Ｘａｖｅ×１００
によって表される混合粉末の混合度Ｍを３５以下とする複合材料からなる請求項１に記載のヒートシンク用材料の作製方法。
【請求項３】
混合プロセスを乾燥Ａｒ雰囲気で行う請求項１に記載のヒートシンク材の作製方法。
【請求項４】
混合粉末の混合度Ｍを遊星型ボールミルの回転速度によって調整する請求項１に記載のヒートシンク材の作製方法。
【請求項５】
焼結前の高密度化圧縮成形を発砲スチロールに包み、ＣＩＰにより加圧成型する請求項１に記載のヒートシンク材の作製方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
粉末冶金法によって複合材料系ヒートシンク用材料を得るに当たって、混合粉末の混合度Ｍを３５以下の低い値に維持することによって、熱伝導特性と機械的特性の均一性に優れたヒートシンク用材料を得ることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
密度測定結果からも混合速度が中間速度の試料（ｂ）が最も密度が高く、緻密化しており、混合度Ｍは３５以下であった。これに対し、高速度（ａ）と低速度（ｃ）の場合は、何れも混合度Ｍは３５以上であった。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
混合速度はすべて２５０ｒｐｍで混合を行った。測定した混合度と熱伝導率との関係を図４に示す。この図から、混合速度が等しい場合、混合方法および混合時間が異なると測定した混合度に差異があることがわかる。また、熱伝導率と混合度には明確な相関関係があることがわかる。すなわち、ＣｕおよびＭｏ粒子が均一に分布している混合度（Ｍ）が３５以下の小さい試料は高い熱伝導率を示し、反対に混合度が大きい試料は熱伝導率が低い。この図４において、大気中で混合した試料が高い熱伝導率を示しているのは、熱伝導率が酸化の影響よりも混合度に強く支配されていることを示している。このことから高い熱伝導率を得るためには、ＣｕおよびＭｏ粒子ができるだけ均一に分布している必要があると言える。従って、高い熱伝導率を有するＣｕ−Ｍｏ複合材料を得るためにはＣｕおよびＭｏ粒子が均一に分散した混合粉末の作製が不可欠である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2010199162.tif 000001
【手続補正書】
【提出日】平成24年2月10日(2012.2.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
オゾン水流入口、オゾンガス流入口、オゾンガス排出口及びオゾン水排出口を備えた計量槽と；
前記計量槽のオゾン水流入口へ、オゾン水供給配管を介してオゾン水を供給するオゾン水供給手段と；
前記計量槽のオゾンガス流入口へ、オゾンガス供給配管を介して少なくとも大気圧以上の一定圧でオゾンガスを供給するオゾンガス供給手段と；
前記計量槽のオゾンガス排出口からオゾンガスを放出して、前記計量槽の内圧を前記オゾンガス供給圧より低い所定の圧力に保つオゾンガス放出手段と；
前記計量槽からオゾン水を排出するオゾン水排出手段とを有することを特徴とするオゾン水供給装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
このような用途に使用されるオゾン水は、オゾナイザーで発生させたオゾンガスを、超純水中に、バブリング方式、エジェクタ方式、マイクロバブル方式等の公知の気液混合手段を用いて溶解させ、一旦オゾン水タンクに収容してから、送水ポンプによりオゾン水供給配管を介してユースポイントに送水されている。
しかし、この方法では、オゾン水タンク内が常圧であるため、長時間貯留するとオゾン水表面からオゾンガスが放出されてオゾン水中のオゾン濃度が低くなってしまうという問題があった。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明のオゾン水供給装置の一つの実施形態は、オゾン水流入口、オゾンガス流入口、オゾンガス排出口及びオゾン水排出口を備えた計量槽と；前記計量槽のオゾン水流入口へ、自動弁を備えたオゾン水供給配管を介してオゾン水を供給するオゾン水供給手段と；前記計量槽のオゾンガス流入口へ、オゾンガス供給配管を介して少なくとも大気圧以上の一定圧でオゾンガスを供給するオゾンガス供給手段と；前記計量槽のオゾンガス排出口から、オゾンガスを放出して前記計量槽の内圧を前記オゾンガス供給圧より低い所定の圧力に保つオゾンガス放出手段と；前記計量槽からオゾン水を排出するオゾン水排出手段と；を有することを特徴とする。
本発明のオゾン水供給装置には、計量槽のオゾン水の水位を検知するレベルセンサと、このレベルセンサの信号により前記オゾン水供給配管の自動弁を開閉して計量槽の水位を所定の範囲に維持する水位制御手段を設けることもできる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
超純水としては、抵抗が１５ＭΩ・ｃｍ以上の超純水を使用することが好ましい。
本実施形態では、計量槽のオゾンガス流入口に、オゾナイザーで製造されたオゾンガスを供給するオゾンガス供給配管が直接接続されて、オゾナイザーのガス圧が計量槽内のオゾン水に直接加えられ、したがって、計量槽内に供給されたオゾン水は計量槽内でオゾン濃度がさらに上昇する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本発明によれば、オゾンガス供給手段のガス圧で、オゾン水がユースポイントに供給されるので、枚葉式洗浄装置にオゾン水を断続的に繰り返し供給する場合でも安定した濃度のオゾン水を常時一定圧力、一定流量で供給することができる。
また、計量槽内に直接オゾンガス供給手段のガス圧が加えられて液面からオゾンガスが溶解するため、液面からの蒸散によるオゾン濃度の低下がなく、高いオゾン濃度を維持することができ、常に一定した濃度のオゾン水を供給することができる。
さらに、オゾン水の供給に給水ポンプを使用しないので設備費用を低減することも可能である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
オゾナイザー２は、ＧＲ−ＲＧ（住友精密工業社商品名）であり、ガス圧０．２ＭＰａ、ガス流量１４Ｌ／ｍｉｎ（Ｎ）、オゾン濃度２１０ｇ／ｍ３（Ｎ），（１４ｗｔ％）の性能を備えている。オゾナイザー２のオゾンガス供給配管２ａは分岐され、一方の分岐管２ａ１は継手４に接続され、他方の分岐管２ａ２は計量槽５のオゾンガス流入口に接続されている。Ｖ−１、Ｖ−２は、それぞれ分岐管２ａ１、２ａ２に設けたオゾンガスの開閉弁である。
計量槽のレベルは、Ｈレベルが下部から２００ｍｍ上、Ｌレベルが下部から２５０ｍｍとされ（有効量１０Ｌ）、この範囲でオゾン水のレベルが調節されている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
超純水供給装置３は、半導体工場で一般に使用されている標準的な超純水供給装置であり、電気抵抗率が１５ＭΩ・ｃｍ以上の超純水を、例えば１Ｌ／分で超純水配管３ａを介して継手４に供給し、この超純水は継手４で分岐管２ａ１から供給されるオゾンガスを微細気泡状に取り込んで、オゾン濃度１４０ｐｐｍ程度のオゾン水が生成される。
Ｖ−３は超純水配管３ａの開閉弁である。このオゾン水はオゾン水配管４ａを介して計量槽５のオゾン水流入口から計量槽５に注入される。Ｖ−４は、オゾン水配管に設けた自動弁である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
本実施例によれば、オゾナイザー２のガス圧で、オゾン水がユースポイントに供給されるので、枚葉式洗浄装置にオゾン水を断続的に繰り返し供給する場合でも安定した濃度のオゾン水を常時一定圧力で供給することができる。
また、計量槽５内に直接オゾンガス供給手段のガス圧が加えられて液面からオゾンガスが溶解するため、内圧を管理することにより、一定濃度のオゾン水を供給することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
１……オゾン水供給装置
２……オゾナイザー
２ａ…オゾンガス供給配管
３……超純水供給装置
４……継手
５……計量槽
６……オゾン水供給配管
８……循環配管
９……熱交換器
１０……放圧配管
【手続補正書】
【提出日】平成24年2月1日(2012.2.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を収容する処理室内に少なくとも１種の処理ガスを導入するガス導入手段を有し、
前記ガス導入手段は、
前記処理室内に配設されるガス導入ノズルと、
前記ガス導入ノズルの先端に接続され、前記処理室内に処理ガスを導入するガス導入口を有するガス整流ノズルと、
前記ガス整流ノズルの内部に配置されたフィルタと、を有し、
前記処理ガスは、前記ガス導入ノズルから前記フィルタを介して前記ガス整流ノズルへ導入され、前記ガス導入口から前記処理室内に導入される
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
処理室内に基板を搬入する工程と、
内部にフィルタが配置されておりガス導入口を有するガス整流ノズルが先端に接続されたガス導入ノズルから、前記処理室内に処理ガスを供給して基板を処理する工程と、
前記処理室から基板を搬出する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
【請求項３】
処理室内に基板を搬入する工程と、
内部にフィルタが配置されておりガス導入口を有するガス整流ノズルが先端に接続されたガス導入ノズルから、前記処理室内に処理ガスを供給して基板を処理する工程と、
前記処理室から基板を搬出する工程と、
を有する基板処理方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】基板処理装置、半導体装置の製造方法及び基板処理方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、基板を処理する基板処理装置、半導体装置の製造方法及び基板処理方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の一態様によれば、基板を収容する処理室内に少なくとも１種の処理ガスを導入するガス導入手段を有し、前記ガス導入手段は、前記処理室内に配設されるガス導入ノズルと、
前記ガス導入ノズルの先端に接続され、前記処理室内に処理ガスを導入するガス導入口を有するガス整流ノズルと、前記ガス整流ノズルの内部に配置されたフィルタと、を有し、前記処理ガスは、前記ガス導入ノズルから前記フィルタを介して前記ガス整流ノズルへ導入され、前記ガス導入口から前記処理室内に導入されることを特徴とする基板処理装置が提供される。
また、本発明の他の態様によれば、処理室内に基板を搬入する工程と、内部にフィルタが配置されておりガス導入口を有するガス整流ノズルが先端に接続されたガス導入ノズルから、前記処理室内に処理ガスを供給して基板を処理する工程と、前記処理室から基板を搬出する工程と、を有する半導体装置の製造方法が提供される。
さらに、本発明の他の態様によれば、処理室内に基板を搬入する工程と、内部にフィルタが配置されておりガス導入口を有するガス整流ノズルが先端に接続されたガス導入ノズルから、前記処理室内に処理ガスを供給して基板を処理する工程と、前記処理室から基板を搬出する工程と、を有する基板処理方法が提供される。
【手続補正書】
【提出日】平成24年1月24日(2012.1.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板上に形成され、電荷を蓄積する第１の導電型の電荷蓄積領域と、
前記電荷蓄積領域の少なくとも一部を覆って前記半導体基板の表面に形成された第２の導電型の第１の表面領域と、
電荷を蓄積する第１の導電型のフローティングディフュージョン領域と、
前記電荷蓄積領域を覆い、前記半導体基板上にゲート絶縁膜を介して、前記電荷蓄積領域に蓄積された電荷を前記フローティングディフュージョン領域に転送する電極とを有し、
前記電極は光が透過可能な膜厚であり、
前記第１の表面領域は、前記電極の下に配され、
前記電極の下であって、前記第１の表面領域と前記フローティングディフュージョン領域との間の領域においては、表面に第１の導電型の半導体領域が配されたことを特徴とする固体撮像素子。
【請求項２】
半導体基板上に形成され、電荷を蓄積する第１の導電型の電荷蓄積領域と、
前記電荷蓄積領域の少なくとも一部を覆って前記半導体基板の表面に形成された第２の導電型の第１の表面領域と、
電荷を蓄積する第１の導電型のフローティングディフュージョン領域と、
前記電荷蓄積領域を覆い、前記半導体基板上にゲート絶縁膜を介して、前記電荷蓄積領域に蓄積された電荷を前記フローティングディフュージョン領域に転送する電極とを有し、
前記電極は光が透過可能な膜厚であり、
前記第１の表面領域は、前記電極の下に配され、
前記電極の下であって、前記第１の表面領域と前記フローティングディフュージョン領域との間の領域においては、表面に第２の導電型の第２の表面領域が配され、
前記第２の表面領域の不純物濃度は、前記第１の表面領域の不純物濃度よりも低いことを特徴とする固体撮像素子。
【請求項３】
半導体基板上に形成され、電荷を蓄積する第１の導電型の電荷蓄積領域と、
前記電荷蓄積領域の少なくとも一部を覆って前記半導体基板の表面に形成された第２の導電型の第１の表面領域と、
電荷を蓄積する第１の導電型のフローティングディフュージョン領域と、
前記電荷蓄積領域を覆い、前記半導体基板上にゲート絶縁膜を介して、前記電荷蓄積領域に蓄積された電荷を前記フローティングディフュージョン領域に転送する電極とを有し、
前記電極は光が透過可能な膜厚であり、
前記第１の表面領域は、前記電極の下に配され、
前記電極の下であって、前記第１の表面領域と前記フローティングディフュージョン領域との間の領域においては、表面に第２の導電型の第２の表面領域が配され、
前記第２の表面領域の深さは、前記第１の表面領域の深さよりも浅いことを特徴とする固体撮像素子。
【請求項４】
前記電荷蓄積領域に蓄積された電荷を前記フローティングディフュージョン領域に転送する期間中に、前記電極には前記電荷を前記半導体基板の表面側に引き寄せる電位を与えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の固体撮像素子。
【請求項５】
前記電荷蓄積領域は、光電変換により生成された電荷を蓄積することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の固体撮像素子。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明の固体撮像素子は、半導体基板上に形成され、電荷を蓄積する第１の導電型の電荷蓄積領域と、前記電荷蓄積領域の少なくとも一部を覆って前記半導体基板の表面に形成された第２の導電型の第１の表面領域と、電荷を蓄積する第１の導電型のフローティングディフュージョン領域と、前記電荷蓄積領域を覆い、前記半導体基板上にゲート絶縁膜を介して、前記電荷蓄積領域に蓄積された電荷を前記フローティングディフュージョン領域に転送する電極とを有し、前記電極は光が透過可能な膜厚であり、前記第１の表面領域は、前記電極の下に配され、前記電極の下であって、前記第１の表面領域と前記フローティングディフュージョン領域との間の領域においては、表面に第１の導電型の半導体領域が配されたことを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成24年3月2日(2012.3.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マスクのパターンの像を、投影光学系と基板の間の液体を介して基板上に投影することによって基板を露光する露光方法であって、
前記基板を保持して移動可能な基板ステージ上に配置された温度センサを使って、前記液体の温度分布を計測することと、
基板ステージ上の基板を露光することとを含む露光方法。
【請求項２】
前記温度センサは基板ステージに脱着可能である請求項１に記載の露光方法。
【請求項３】
前記液体の温度分布は前記露光光の照射によって生じる請求項１又は２記載の露光方法。
【請求項４】
所定パターンの像を液体を介して基板に投影することによって基板を露光する露光装置であって、
前記パターンの像を基板に投影する投影光学系と、
前記投影光学系の像面付近に移動可能に配置され、前記液体の温度を計測する温度センサとを備える露光装置。
【請求項５】
さらに、前記温度センサを保持する可動部材を備える請求項４に記載の露光装置。
【請求項６】
前記温度センサは前記可動部材に対して脱着可能である請求項５に記載の露光装置。
【請求項７】
前記可動部材は、前記基板を保持して移動可能な基板ステージである請求項５または６に記載の露光装置。
【請求項８】
前記基板上に液体を供給する液体供給機構を更に備え、前記液体供給機構は前記温度センサの計測結果に基づいて、前記基板上に供給される液体の温度を調整するする請求項４〜７のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項９】
前記基板は所定方向に移動しながら露光され、前記温度センサは、前記所定方向に垂直な方向に互いに離れて配置された複数のセンサ素子を有する請求項４〜８のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１０】
所定パターンの像を液体を介して基板に投影することによって基板を露光する露光装置であって、
前記パターンの像を基板に投影する投影光学系と、
露光中に前記基板を移動するための基板ステージと、
前記液体の温度を計測するために前記所定方向と垂直な方向に互いに離れて配置された複数のセンサ素子を有する温度センサとを備える露光装置。
【請求項１１】
前記複数のセンサ素子は、前記投影光学系の投影領域の近傍に配置される請求項１０に記載の露光装置。
【請求項１２】
前記所定方向に垂直な方向に互いに離れた複数の位置で前記基板上の液体の回収を行う液体回収機構を更に備え、前記複数のセンサ素子は、前記複数の位置で回収された液体の温度をそれぞれ計測する請求項１０又は請求項１１に記載の露光装置。
【請求項１３】
前記温度センサを使って計測された液体の温度情報に基づいて、前記投影光学系と前記液体とを介して前記基板上に所望のパターン像が投影されるようにパターン像の投影状態を調整する調整手段を更に備えた請求項１０〜１２のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項１４】
前記調整手段は、前記投影光学系と前記液体とを介して形成される像面と前記基板表面との位置関係を調整する請求項１３に記載の露光装置。
【請求項１５】
前記基板上に液体を供給する液体供給機構を更に備え、前記調整手段は、前記温度センサの計測結果に基づいて前記液体供給機構から供給される液体の温度調整を行う請求項１２または１４に記載の露光装置。
【請求項１６】
前記基板上に液体を供給する液体供給機構を更に備え、前記液体供給機構は前記温度センサの計測結果に基づいて、前記基板上に供給される液体の温度を調整するする請求項１０〜１５のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項１７】
前記基板上に液体を供給する液体供給機構を更に備え、前記液体供給機構は複数の位置からそれぞれ異なる温度の液体を供給する請求項１２〜１６のいずれか一項記載の露光装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】露光方法及び露光装置
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の第１の態様によれば、マスク（Ｍ）のパターン（ＭＰ）の像を、投影光学系（ＰＬ）と基板（Ｐ）の間の液体（１）を介して基板上に投影することによって基板を露光する露光方法であって、前記液体に入射する露光光（ＥＬ）の分布に応じてパターン像の投影状態を調整することと、前記調整された投影状態で基板を露光することを含む露光方法が提供される。また、本発明の態様によれば、マスクのパターンの像を、投影光学系と基板の間の液体を介して基板上に投影することによって基板を露光する露光方法であって、前記基板を保持して移動可能な基板ステージ上に配置された温度センサを使って、前記液体の温度分布を計測することと、基板ステージ上の基板を露光することとを含む露光方法が提供される。また、本発明の態様によれば、所定パターンの像を液体を介して基板に投影することによって基板を露光する露光装置であって、前記パターンの像を基板に投影する投影光学系と、前記投影光学系の像面付近に移動可能に配置され、前記液体の温度を計測する温度センサとを備える露光装置が提供される。また、本発明の態様によれば、所定パターンの像を液体を介して基板に投影することによって基板を露光する露光装置であって、前記パターンの像を基板に投影する投影光学系と、露光中に前記基板を移動するための基板ステージと、前記液体の温度を計測するために前記所定方向と垂直な方向に互いに離れて配置された複数のセンサ素子を有する温度センサとを備える露光装置が提供される。
【手続補正書】
【提出日】平成24年2月7日(2012.2.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画像をそれぞれ再生する再生装置であって、
前記画像毎に、該画像の属性を示す属性値を設定した画像属性情報を記録する属性情報記録手段と、
前記複数の画像の中から注目画像を選択する注目画像選択手段と、
前記注目画像選択手段によって前記注目画像が選択された時点で、前記画像属性情報に設定されている前記注目画像に関する属性値を検索条件として設定する検索条件設定手段と、
前記検索条件設定手段によって前記検索条件が設定された時点で、前記画像属性情報のうちの前記検索条件を満たす画像属性情報を設定して再生用情報を作成する再生用情報作成手段と、
前記検索条件を再生検索条件として選択する検索条件選択手段と、
前記検索条件選択手段によって前記再生検索条件が選択された際に、前記再生用情報に設定されている画像属性情報の画像を再生対象として表示部に表示処理し、前記注目画像についての検索結果を再生する検索結果再生手段と、
を備えることを特徴とする再生装置。
【請求項２】
前記画像属性情報は、前記画像に関する複数の属性値を含み、
前記検索条件設定手段は、前記注目画像に関する前記複数の属性値をそれぞれ別個の検索条件として設定し、
前記再生用情報作成手段は、前記検索条件設定手段によって設定された各検索条件それぞれについて前記再生用情報を作成し、
前記検索条件選択手段は、前記各検索条件のうちのいずれか１つを前記再生検索条件として選択し、
前記検索結果再生手段は、前記検索条件選択手段によって前記再生検索条件が選択された際に、該選択された再生検索条件について前記再生用情報作成手段によって作成された前記再生用情報を参照し、該再生用情報に設定されている画像属性情報の画像を再生対象として前記検索結果の再生を行うことを特徴とする請求項１に記載の再生装置。
【請求項３】
前記検索条件設定手段は、前記注目画像に関する前記複数の属性値を組み合わせた検索条件をさらに設定することを特徴とする請求項２に記載の再生装置。
【請求項４】
前記検索条件選択手段によって選択された再生検索条件をもとに、次回に前記注目画像選択手段によって注目画像が選択され、前記検索条件設定手段によって検索条件が設定された際に前記再生用情報作成手段が前記検索条件毎に作成する前記再生用情報の作成順を設定する再生用情報作成順設定手段を備えることを特徴とする請求項２に記載の再生装置。
【請求項５】
前記画像を解析処理し、該画像の特徴情報を抽出する画像特徴抽出手段と、
前記画像特徴抽出手段によって抽出された特徴情報を前記画像に関する属性値として前記画像属性情報を作成し、前記属性情報記録手段に記録する画像属性情報作成手段と、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の再生装置。
【請求項６】
前記画像特徴抽出手段は、前記画像に映る人物の数を前記特徴情報として抽出することを特徴とする請求項５に記載の再生装置。
【請求項７】
画像を取得する画像取得手段と、
前記画像取得手段によって画像が取得された際に、前記画像に関する属性値を設定した画像属性情報を作成して前記属性情報記録手段に追加記録する画像属性情報追加手段と、
を備え、
前記再生用情報作成手段は、前記画像属性情報追加手段によって新たに作成された前記画像属性情報が前記検索条件を満たす場合に、前記画像属性情報を追加して前記再生用情報を更新することを特徴とする請求項１に記載の再生装置。
【請求項８】
前記検索結果再生手段は、前記再生用情報作成手段によって前記再生用情報が更新された際に、前記更新後の前記再生用情報に設定されている前記画像属性情報の画像を再生対象として前記検索結果を再度再生することを特徴とする請求項７に記載の再生装置。
【請求項９】
前記再生用情報作成手段は、前記注目画像選択手段によって新たに注目画像が選択された時点で前回選択された注目画像の属性情報を検索条件とした前記再生用情報を削除する処理を行い、前記新たに選択された注目画像の属性値を検索条件とした再生用情報を新たに作成することを特徴とする請求項１に記載の再生装置。
【請求項１０】
前記属性値は、前記画像の撮影場所を含むことを特徴とする請求項１に記載の再生装置。
【請求項１１】
前記画像は、撮影日時と対応付けられて記録されており、
前記再生用情報に設定されている前記画像属性情報をもとに、前記検索結果再生手段が再生対象としている各画像の撮影期間を設定する期間設定手段と、
前記期間設定手段によって撮影期間が設定された際に、前記撮影日時が前記撮影期間内に含まれる画像を再生対象として表示部に表示処理する期間内画像再生手段と、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の再生装置。
【請求項１２】
画像毎に、該画像の属性を示す属性値を設定した画像属性情報を記録している再生装置において複数の画像をそれぞれ再生する再生方法であって、
前記複数の画像の中から注目画像を選択する注目画像選択工程と、
前記注目画像が選択された時点で、前記画像属性情報に設定されている前記注目画像に関する属性値を検索条件として設定する検索条件設定工程と、
前記検索条件が設定された時点で、前記画像属性情報のうちの前記検索条件を満たす画像属性情報を設定して再生用情報を作成する再生用情報作成工程と、
前記検索条件を再生検索条件として選択する検索条件選択工程と、
前記検索条件選択工程で前記再生検索条件が選択された際に、前記再生用情報に設定されている画像属性情報の画像を再生対象として表示処理し、前記注目画像についての検索結果を再生する検索結果再生工程と、
を含むことを特徴とする再生方法。
【手続補正書】
【提出日】平成23年11月14日(2011.11.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
ブレーキロック手段５９は、ブレーキロックを作動させるブレーキロック操作子（不図示）と、このブレーキロック操作子に一端１１４ａが連結され、図５に示されたイコライザ７５のブレーキロック連結部８７に他端１１４ｂが連結されるブレーキロック操作力伝達手段１１４とを備える。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
図３〜図７に示されたように、マスタシリンダユニット７０は、機体となるシリンダブロック７１と、このシリンダブロック７１の上下方向に設けられた油圧マスタシリンダ７２と、この油圧マスタシリンダ７２のピストン７３を駆動するレバー機構（第１ブレーキ操作力伝達手段）７９と、このレバー機構７９に連結され、連動ブレーキ操作子５３（図２参照）の操作に応じて油圧ブレーキ５１及び機械ブレーキ５２をそれぞれ作動することを可能とするイコライザ７５と、シリンダブロック７１とレバー機構７９との間に介在させ、レバー機構７９の動きを遅らせるとともに、レバー機構７９を初期状態に復帰させるディレイスプリング７７とからなる。なお、油圧マスタシリンダ７２は、スライド可能のピストン７３を備える。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
図１１において、図２に示された連動ブレーキ操作子５３を操作すると、連動ブレーキ操作力伝達手段５７が矢印ｂ１の如く引かれ、イコライザ７５が油圧ブレーキ連結部８４を中心に矢印ｂ２の如く回転し、機械ブレーキ操作力伝達手段５８が矢印ｂ３の如く引かれ、機械ブレーキ５２（図２参照）が弱いブレーキ状態に移行する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
図１２において、図２に示された連動ブレーキ操作子５３をさらに操作すると、連動ブレーキ操作力伝達手段５７が矢印ｂ４の如く引かれ、イコライザ７５が油圧ブレーキ連結部８４を中心に矢印ｂ５の如く回転し、機械ブレーキ操作力伝達手段５８が矢印ｂ６の如く引かれ、機械ブレーキ５２が強いブレーキ状態に移行する。
【手続補正書】
【提出日】平成23年11月11日(2011.11.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１４】
前記第１油路が前記第１弁体に形成されていると共に、前記突起部が前記シャフトに設けられており、
前記突起部が前記第１油路に挿通させられた状態で前記第２弁体を押すことにより前記第１油路が連通状態となり、この状態で前記シャフトにて前記第１弁体を押すことにより前記第２油路が連通状態となることを特徴とする請求項１３に記載の調圧リザーバ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
図４（ａ）、（ｂ）は、シャフト２３１の上面図と斜視図である。図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、シャフト２３１は軸方向に平行なスリット２３１ｂが周方向において等間隔に複数本備えられることで軸方向に垂直な断面形状が十字形状とされた十字形状部２３１ｃとされている。このため、十字形状部２３１ｃのスリット２３１ｂを通じてブレーキ液が流動できるように構成されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０１】
図７は、本実施形態にかかる調圧リザーバ２０の断面図である。この図に示されるように、本実施形態では、第１実施形態の調圧リザーバ２０に対してダイアフラム部２３（シャフト２３１を除く）の代わりに小径ピストン部２５を備えた構造とされている。本実施形態の場合、小径ピストン部２５が可動部として機能する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１５】
ピン２１３は一端にフランジが形成された円柱形状を為しており、１箇所もしくは複数箇所に軸線方向に延設された連通路２１３ｃが形成された形状とされている。この連通路２１３ｃを通じてブレーキ液が流動させられることにより、ブレーキ流動経路が確保されている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２１】
さらに、本実施形態では、第１実施形態の調圧リザーバ２０に対して、シャフト２３１の突起部２３１ａの先端形状を変更している。具体的には、突起部２３１ａの先端に、軸方向に対して傾斜面とされたテーパ形状部２３１ｇを形成してある。このため、突起部２３１ａにてボール２１２を押し上げてバルブ２１１のシート面から離すときに、ボール２１２がテーパ形状部２３１ｇにより斜め方向（図９（ａ）中の矢印参照）に押される。したがって、ボール２１２はテーパ形状部２３１ｇによってボール２１２を収容する部材の内周壁、つまりバルブ２１１のうち第１収容部２１１ｃの内壁面に当接させられる。これにより、ボール２１２の位置が安定し、ブレーキ液の流動等によってボール２１２が振動することを抑制することが可能となる。