【手続補正書】
【提出日】平成23年11月17日(2011.11.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属薄板積層部材および発電要素群を有する二次電池であって、
前記発電要素群は、正極板と負極板を、セパレータを介して形成され、
前記正極板、前記負極板には、活物質合剤が塗布されない未塗工部が形成され、
前記正極板の未塗工部と、前記負極板の前記未塗工部が、それぞれ、積層されて前記金属薄板積層部材が構成され、
前記金属薄板積層部材の上面に保護用金属薄板が形成され、
前記保護用金属薄板と前記正極板および負極板の前記各金属薄板積層部材とは溶接領域において溶接され、
前記保護用金属薄板のエッジ部から前記溶接領域までの距離は０．５ｍｍ以上であることを特徴とする二次電池。
【請求項２】
請求項１に記載の二次電池において、
前記保護用金属薄板は、前記金属薄板積層部材を構成する前記金属薄板と相溶性を有することを特徴とする二次電池。
【請求項３】
請求項１または２に記載の二次電池において、
前記保護用金属薄板の厚みが５０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする二次
電池。
【請求項４】
金属薄板を積層した金属薄板積層部材を支持手段で支持しつつ、超音波発振ホーンによって前記金属積層部材を励振して、前記金属積層部材を溶接する超音波溶接法であって、
前記金属積層部材と前記超音波発振ホーンとの間に前記金属薄板よりも厚い保護用金属薄板を介在させ、
前記保護用金属薄板のエッジ部が前記金属薄板積層部材の金属薄板に溶接されず、前記超音波発振ホーンと接する領域の前記金属薄板積層部材が溶接されるように、前記保護用金属薄板を介して前記超音波発振ホーンによって前記金属薄板積層部材を励振することを特徴とする超音波溶接方法。
【請求項５】
請求項４記載の超音波溶接方法において、
前記保護用金属薄板のエッジ部を前記超音波発振ホーンの外周面の外側に位置させて、前記保護用金属薄板を介して前記超音波発振ホーンによって前記金属薄板積層部材を励振することを特徴とする超音波溶接方法。
【請求項６】
請求項５記載の超音波溶接方法において、
前記保護用金属薄板のエッジ部から、前記超音波発振ホーンの外周面を前記保護用金属薄板上に投影した線までの距離を０．５ｍｍ以上に設定することを特徴とする超音波溶接方法。
【請求項７】
請求項４乃至６のいずれか１項に記載の超音波溶接方法において、
前記保護用金属薄板は、前記金属薄板積層部材を構成する前記金属薄板と相溶性を有することを特徴とする超音波溶接方法。
【請求項８】
請求項４乃至７のいずれか１項に記載される超音波溶接方法において、
前記保護用金属薄板は、焼鈍した材料もしくは加工硬化の程度を抑えた材料であることを特徴とする超音波溶接方法。
【請求項９】
請求項４乃至８のいずれか１項に記載される超音波溶接方法において、
前記保護用金属薄板の厚みが５０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする超音波溶接方法。
【請求項１０】
請求項４に記載される超音波溶接方法において、
前記超音波発振ホーンが対向する前記金属積層部材の表面上に、前記金属薄板よりも厚い第１の保護用金属薄板を配置するとともに、前記支持部材と前記第１の保護用金属薄板との間の前記金属薄板間に、前記金属薄板よりも厚い第２の保護用金属薄板を配置して、前記保護用金属薄板を介して前記超音波発振ホーンによって前記金属薄板積層部材を励振することを特徴とする超音波溶接方法。
【請求項１１】
請求項４に記載される超音波溶接方法において、
前記超音波発振ホーンが対向する前記金属積層部材の表面上に、前記金属薄板よりも厚い第１の保護用金属薄板を配置するとともに、前記支持部材と前記金属製造部材との間に、前記金属薄板よりも厚い第２の保護用金属薄板を配置して、前記保護用金属薄板を介して前記超音波発振ホーンによって前記金属薄板積層部材を励振することを特徴とする超音波溶接方法。
【請求項１２】
金属薄板を積層した金属薄板積層部材を支持手段で支持しつつ、超音波発振ホーンによって前記金属積層部材を励振して、前記金属積層部材を溶接する超音波溶接法であって、
前記超音波発振ホーンに対向する前記金属積層部材に載置される第１の保護金属薄板はそのエッジが前記超音波発振ホーンの外周面より内側に位置するとともに、前記超音波発振ホーンと当接する中央部の第２の保護金属薄板のエッジが前記第１の保護金属薄板のエッジよりも内側に位置するようにして、前記保護用金属薄板を介して前記超音波発振ホーンによって前記金属薄板積層部材を励振することを特徴とする超音波溶接方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】二次電池および金属薄板の超音波溶接方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、集電体金属箔が複数積層された部材を有するリチウム等の二次電池および複数の金属薄板からなる金属積層部材を超音波溶接する方法に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
（１）請求項１の発明による二次電池は、金属薄板積層部材および発電要素群を有する二次電池であって、発電要素群は、正極板と負極板を、セパレータを介して形成され、正極板、負極板には、活物質合剤が塗布されない未塗工部が形成され、正極板の未塗工部と、負極板の未塗工部が、それぞれ、積層されて金属薄板積層部材が構成され、金属薄板積層部材の上面に保護用金属薄板が形成され、保護用金属薄板と正極板および負極板の各金属薄板積層部材とは溶接領域において溶接され、保護用金属薄板のエッジ部から溶接領域までの距離は０．５ｍｍ以上であることを特徴とする。
（２）請求項２の発明は、請求項１に記載の二次電池において、保護用金属薄板は、金属薄板積層部材を構成する金属薄板と相溶性を有することを特徴とする。
（３）請求項３の発明は、請求項１または２に記載の二次電池において、保護用金属薄板の厚みが５０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする。
（４）請求項４の発明による超音波溶接方法は、金属薄板を積層した金属薄板積層部材を支持手段で支持しつつ、超音波発振ホーンによって金属積層部材を励振して、金属積層部材を溶接する超音波溶接法であって、金属積層部材と超音波発振ホーンとの間に金属薄板よりも厚い保護用金属薄板を介在させ、保護用金属薄板のエッジ部が金属薄板積層部材の金属薄板に溶接されず、超音波発振ホーンと接する領域の金属薄板積層部材が溶接されるように、保護用金属薄板を介して超音波発振ホーンによって金属薄板積層部材を励振することを特徴とする。
（５）請求項５の発明は、請求項４記載の超音波溶接方法において、保護用金属薄板のエッジ部を超音波発振ホーンの外周面の外側に位置させて、保護用金属薄板を介して超音波発振ホーンによって金属薄板積層部材を励振することを特徴とする。
（６）請求項６の発明は、請求項５記載の超音波溶接方法において、保護用金属薄板のエッジ部から、超音波発振ホーンの外周面を保護用金属薄板上に投影した線までの距離を０．５ｍｍ以上に設定することを特徴とする。
（７）請求項７の発明は、請求項４乃至６のいずれか１項に記載の超音波溶接方法において、保護用金属薄板は、金属薄板積層部材を構成する金属薄板と相溶性を有することを特徴とする。
（８）請求項８の発明は、請求項４乃至７のいずれか１項に記載される超音波溶接方法において、保護用金属薄板は、焼鈍した材料もしくは加工硬化の程度を抑えた材料であることを特徴とする。
（９）請求項９の発明は、請求項４乃至８のいずれか１項に記載される超音波溶接方法において、保護用金属薄板の厚みが５０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする。
（１０）請求項１０の発明は、請求項１に記載される超音波溶接方法において、超音波発振ホーンが対向する金属積層部材の表面上に、金属薄板よりも厚い第１の保護用金属薄板を配置するとともに、支持部材と第１の保護用金属薄板との間の金属薄板間に、金属薄板よりも厚い第２の保護用金属薄板を配置して、保護用金属薄板を介して超音波発振ホーンによって金属薄板積層部材を励振することを特徴とする。
（１１）請求項１１の発明は、請求項１に記載される超音波溶接方法において、超音波発振ホーンが対向する金属積層部材の表面上に、金属薄板よりも厚い第１の保護用金属薄板を配置するとともに、支持部材と金属製造部材との間に、金属薄板よりも厚い第２の保護用金属薄板を配置して、保護用金属薄板を介して超音波発振ホーンによって金属薄板積層部材を励振することを特徴とする。
（１２）請求項１２の発明は、金属薄板を積層した金属薄板積層部材を支持手段で支持しつつ、超音波発振ホーンによって金属積層部材を励振して、金属積層部材を溶接する超音波溶接法であって、超音波発振ホーンに対向する金属積層部材に載置される第１の保護金属薄板はそのエッジが超音波発振ホーンの外周面より内側に位置するとともに、超音波発振ホーンと当接する中央部の第２の保護金属薄板のエッジが第１の保護金属薄板のエッジよりも内側に位置するようにして、保護用金属薄板を介して超音波発振ホーンによって金属薄板積層部材を励振することを特徴とする。