【事件の表示】
　特願２０００−５７６０７３「スパッターターゲット／背板組立体及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　４月２０日国際公開、ＷＯ００／２２１８５、平成１４年　８月２７日国内公表、特表２００２−５２７６１８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１１年９月２８日（パリ条約による優先権主張外国庁受理１９９８年１０月１４日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成１７年１２月２７日付けで拒絶理由が起案され、これに対して出願人から何らの応答もないため平成１８年９月１２日付けで拒絶査定が起案されたところ、平成１８年１２月１３日に拒絶査定不服の審判請求がなされ、平成１９年１月１１日に明細書に係る手続補正書の提出がなされたものであり、その後、平成２１年１月２１日付けで特許法第１６４条第３項に基づく報告を引用した審尋が通知され、これに対する回答書が平成２１年４月２７日に提出されている。
　そして、平成１９年１月１１日付けの手続補正書による特許請求の範囲についてする補正は、上記補正前の請求項１に記載の「スパターターゲット」を「スパッターターゲット」と補正し、「約１２０マイクロインチ」を「約１２０マイクロインチ（３．０５μｍ）」と補正するものであって、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第３号及び第４号に規定する誤記の訂正及び拒絶理由通知に係る拒絶の理由に示した事項についてする明りょうでない記載の釈明を目的とするものであるから、本願の請求項１〜３に係る発明（以下、「本願発明１」〜「本願発明３」という。）は、平成１９年１月１１日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された以下のとおりのものである。
【請求項１】　付着されたスパッターターゲット／背板組立体を形成する方法であって、
　少なくとも一の側付着面、及び底付着面を有するスパッターターゲットを設ける工程と、
　少なくとも一の側付着面、及び上付着面を含む凹部を有する背板を設ける工程と、
　少なくとも約１２０マイクロインチ（３．０５μｍ）の表面粗度（Ｒａ）を有する粗くされた部分を生み出すため、側付着面の少なくとも一部を粗くすることにより、スパッターターゲット及び背板凹部の少なくとも一方の少なくとも側付着面を処置する工程と、
　スパッターターゲットを背板の凹部内に向ける工程と、
　該組立体を制御された雰囲気にさらす工程と、
　該組立体を加熱する工程と、
　スパッターターゲットの底付着面を背板凹部の上付着面に付着するとともに、スパッターターゲットの側付着面を背板凹部の側付着面に付着するため、該組立体をプレスする工程とを備えるスパッターターゲット／背板組立体形成方法。
【請求項２】　前記処置工程は、スパッターターゲット及び背板凹部両方の側付着面を粗くすることを含む請求項１記載のスパッターターゲット／背板組立体形成方法。
【請求項３】　前記背板は、アルミニウム、銅、スチール、チタン及びこれらの合金から成る群から選択される金属から製造され、
　背板がアルミニウム又はアルミニウム合金から製造される場合、前記加熱工程は前記組立体を約３００°Ｃ〜約５７５°Ｃの温度まで加熱し、
　背板が銅又は銅合金から製造される場合、加熱工程は組立体を約５４０°Ｃ〜約１０１５°Ｃの温度まで加熱し、
　背板がスチールから製造される場合、加熱工程は組立体を約７３０°Ｃ〜約１３２０°Ｃの温度まで加熱し、
　背板がチタン又はチタン合金から製造される場合、加熱工程は組立体を８９０°Ｃ〜約１５７０°Ｃの温度まで加熱する請求項１記載のスパッターターゲット／背板組立体形成方法。
　
２．引用文献の記載事項
２−１．原査定の拒絶の理由に引用した本願の優先権主張日前に頒布された刊行物である国際公開第９６／３３２９４号パンフレット（以下、「引用文献１」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。括弧内に抄訳を付記する。
（ア）「1. A method of forming a bonded sputter target/backing plate assembly comprising a sputter target having a bonding surface and underlying backing plate having a bonding surface comprising the steps of: 
　treating one of said bonding surfaces with a treatment selected from the group consisting of :
　(i) roughening at least a portion of one of said bonding surfaces so as to produce a roughened portion having a surface roughness of at least about 120 Ra; and
　(ii) drilling a plurality of holes in one of said bonding surfaces;
　orienting said sputter target and backing plate to form an assembly having an interface defined by said bonding surfaces;
　subjecting said assembly to a controlled atmosphere;
　heating said assembly; and
　pressing said assembly so as to bond said bonding surfaces. 」（特許請求の範囲　請求項１）
（１．付着面を有するスパッターターゲットと、付着面を有する下面側を支持する背板とを有する付着されたスパッターターゲット／背板組立体の形成方法であって、
　（ｉ）上記付着面のうちの一方の少なくとも一部を粗面化して、表面粗度が少なくとも約１２０Ｒａの粗面化部分を形成する処理と、
　（ｉｉ）上記付着面のうちの一方に複数の孔を開設する処理
のうちから選択された処理により上記付着面のうちの一方を処理する工程と、
　上記付着面により形成された接合面を有する組立体を形成するように、上記スパッターターゲット及び背板を組み合わせる工程と、
　上記組立体を制御された雰囲気中におく工程と、
　上記組立体を加熱する工程と、
　上記組立体をプレスして上記付着面を付着する工程とを有することを特徴とする方法。）
（イ）「In order to achieve good thermal and electrical contact between the target and the backing plate, these members are commonly attached to each other by use of soldering, brazing, diffusion bonding, clamping or epoxy cements.」（明細書　第３頁１２〜１５行）
（ターゲットと背板の良好な熱的及び電気的接触を達成するため、これらの部材は、一般的に、半田付け、ろう付け、拡散接合、挟持、エポキシセメントを用いて互いに接合される。）
（ウ）「Accordingly, it is an object of the invention to provide a convenient, inexpensive method for bonding target and backing plate materials that are either similar or dissimilar, that will be capable of withstanding thermal expansion and contraction stresses exerted thereon during and after sputtering. 」（明細書　第７頁１０〜１４行）
（したがって、本発明の目的は、スパッタリング中及びスパッタリング後に生じる熱膨張及び収縮応力に耐え得る、互いに類似する又は互いに異なる材料のターゲットと背板を付着するための安価で有用性の高い方法を提供することである。）
（エ）「The roughening step may include roughening substantially the entire bonding surface of at least one of the sputter target and backing plate, or if desired, the surface to be roughened may be masked or covered in such a way as to form a specific roughened pattern, such as a grid-like pattern.」（明細書　第８頁８〜１２行）
（粗面化工程は、スパッターターゲットと背板のうち少なくとも一方の付着面のほぼ全面を粗面化してもよく、望ましくは、グリッド状パターン等の特定の粗面化パターンを形成するように、粗面化される表面をマスク又は被覆してもよい。）
（オ）「One of the benefits of sputter target/backing plate assemblies made according to the method is improved strength and resistance to shear failure, due primarily to the surface treatment of one of the bonding surfaces. This enhanced strength and resistance to bond failure allows such assemblies to be used at higher operational sputtering temperatures and extends the range of target sizes which may be used without compromising structural reliability.」（明細書　第１０頁９〜１５行）
（本方法により製造されるスパッターターゲット／背板組立体の利点の１つは、主として付着面の一方の表面処理による、せん断不良に対する強度及び耐性の向上である。このボンド不良に対する強度及び耐性の向上により、このような組立体をより高い動作スパッタリング温度にて使用することが可能となり、構造上の信頼性を損なうことなく、使用可能ターゲットサイズの範囲を拡張することができる。）
（カ）「Furthermore, referring to Fig. 4, in a preferred form of the invention, only the bonding surface 14 of the sputter target 10 receives the roughening treatment, while the bonding surface 18 of the backing plate 16 remains unroughened. However, if desired, the invention may be practiced by roughening at least a portion of the backing plate bonding surface in lieu of roughening the sputter target. Alternatively, the roughening step may include roughening at least a portion of both sputter target and backing plate bonding surfaces.」（明細書　第１２頁最終行〜第１３頁８行）
（さらに、図４において、本発明の好ましい形態では、スパッターターゲット１０の付着面１４のみに粗面化の処理が行われ、背板１６の付着面１８は粗面化されない状態におかれる。望ましくは、スパッターターゲットを粗面化することに代え、背板の付着面の少なくとも一部を粗面化するようにしてもよい。又は、スパッターターゲットと背板の両方の付着面の少なくとも一部を粗面化するようにしてもよい。）
（キ）「As used herein, the term surface roughness is defined as the arithmetic average deviation of the surface expressed in micro-inches from a mean line or center line, with Ra being the nationally adopted symbol for surface roughness.」（明細書　第１３頁１１〜１４行）
（ここで用いる「表面粗度」とは、中間線又は中心線からの算術平均の偏差をマイクロインチで表したものであり、Ｒａは国内で採用される表面粗度の記号である。）
　
２−２．原査定の拒絶の理由に引用した本願の優先権主張日前に頒布された刊行物である特開昭６２−７７４６１号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。 
（ア）「１．導電体からなり、高周波スパッタ電極におけるターゲットの当接面を構成するバッキングプレートにおいて、周縁部を残して中央部にターゲット収納用の凹部が形成され、ターゲットの側面をバッキングプレートにより覆うようになっていることを特徴とする高周波スパッタ電極のバッキングプレート。」（特許請求の範囲　第１項）
（イ）「本発明は、誘電体を高周波スパッタする場合に生じる異常放電を防止することができるバッキングプレート構造を提供するものである。」（第２頁左上欄１０〜１２行）
（ウ）「第１図は、本発明の実施例を示すスパッタ電極付近の断面図である。・・・。
　バッキングプレート１７の中央部には、載置されるターゲット２１の厚さとほぼ等しい深さの凹部１７ａが設けられており、ターゲット２１はこの中にすっぽりと入るように収納されている。凹部１７ａの周囲の周壁部１７ｂは、ターゲット２１の側面部２１ｂを覆っている。」（第２頁右上欄１行〜同頁左下欄４行）
（エ）「本発明のバッキングプレート１７を有するスパッタ装置を用いてスパッタを行うには、ターゲットをバッキングプレート１７の凹部１７ａに収納し、必要によりターゲット裏面をバッキングプレート１７に接着し、スパッタすればよい。なお、各実施例ではターゲット表面が上を向く構成を示したが、ターゲット表面が下あるいは横方向を向くようにしてスパッタしてもよい。」（第２頁左下欄１５行〜同頁右下欄２行）
（オ）「本発明によれば、ターゲットの側面がバッキングプレートで覆われるように、バッキングプレートにターゲット収納用の凹部を形成することにより異常放電を防止して安定な放電を行うことができる。」（第２頁右下欄４〜８行）
（カ）第３頁には「本発明の実施例を示す断面図」である「第１図」が記載されており、この「第１図」から、バッキングプレート１７の上面中央部にターゲット２１の厚さとほぼ等しい深さの凹部１７ａが設けられ、この凹部１７ａ内にターゲット２１がすっぽりと入るように収納され、ターゲット２１の底面とバッキングプレート１７の凹部１７ａの上面とが当接し、ターゲット２１の側面とバッキングプレート１７の凹部１７ａの側面とが当接していることが、また、ターゲット２１の側面がバッキングプレート１７の周縁部１７ｂで覆われていることが窺える。
　
３．対比・判断
　引用文献１には、抄訳によれば、記載事項（ア）に「付着面を有するスパッターターゲットと、付着面を有する下面側を支持する背板とを有する付着されたスパッターターゲット／背板組立体の形成方法であって、（ｉ）上記付着面のうちの一方の少なくとも一部を粗面化して、表面粗度が少なくとも約１２０Ｒａの粗面化部分を形成する処理と、（ｉｉ）上記付着面のうちの一方に複数の孔を開設する処理のうちから選択された処理により上記付着面のうちの一方を処理する工程と、上記付着面により形成された接合面を有する組立体を形成するように、上記スパッターターゲット及び背板を組み合わせる工程と、上記組立体を制御された雰囲気中におく工程と、上記組立体を加熱する工程と、上記組立体をプレスして上記付着面を付着する工程とを有することを特徴とする方法」が記載されており、また、記載事項（エ）に「粗面化工程は、スパッターターゲットと背板のうち少なくとも一方の付着面のほぼ全面を粗面化してもよく、望ましくは、・・・、粗面化される表面をマスク又は被覆してもよい」ことが、記載事項（カ）に「スパッターターゲットと背板の両方の付着面の少なくとも一部を粗面化するようにしてもよい」ことが記載されている。
　これらの記載事項を総合すると、引用文献１には、
「付着面を有するスパッターターゲットと、付着面を有する下面側を支持する背板とを有する付着されたスパッターターゲット／背板組立体の形成方法であって、
　上記付着面のうちの少なくとも一方の少なくとも一部を粗面化して、表面粗度が少なくとも約１２０Ｒａの粗面化部分を形成する処理により上記付着面のうちの少なくとも一方を処理する工程と、
　上記付着面により形成された接合面を有する組立体を形成するように、上記スパッターターゲット及び背板を組み合わせる工程と、
　上記組立体を制御された雰囲気中におく工程と、
　上記組立体を加熱する工程と、
　上記組立体をプレスして上記付着面を付着する工程とを有する方法。」
の発明（以下、「引用１発明」という。）が記載されていると認められる。
　
　そこで、本願発明１と引用１発明を対比すると、まず、引用１発明は、「付着面を有するスパッターターゲットと、付着面を有する下面側を支持する背板とを有する付着されたスパッターターゲット／背板組立体の形成方法」であるから、付着面を有するスパッターターゲットを設ける工程と、付着面を有する背板を設ける工程を備えていることは明らかである。また、引用文献１の記載事項（キ）には、抄訳によれば、「「表面粗度」とは、中間線又は中心線からの算術平均の偏差をマイクロインチで表したものであり、Ｒａは国内で採用される表面粗度の記号である」との記載があり、この記載は本願明細書段落【００２７】に記載の「表面粗度」（Ｒａ）の定義と実質的に同じことを意味するものと認められるから、引用１発明の「表面粗度が少なくとも約１２０Ｒａ」は、本願発明１の「少なくとも約１２０マイクロインチ（３．０５μｍ）の表面粗度（Ｒａ）」に相当する。そして、本願発明１の「スパッターターゲットを背板の凹部内に向ける工程」と、引用１発明の「上記付着面により形成された接合面を有する組立体を形成するように、上記スパッターターゲット及び背板を組み合わせる工程」とは、「スパッターターゲット及び背板を組み合わせる工程」である点で共通する。
　してみると、両者は、
「付着されたスパッターターゲット／背板組立体を形成する方法であって、
　付着面を有するスパッターターゲットを設ける工程と、
　付着面を有する背板を設ける工程と、
　少なくとも約１２０マイクロインチ（３．０５μｍ）の表面粗度（Ｒａ）を有する粗くされた部分を生み出すため、付着面の少なくとも一部を粗くすることにより、スパッターターゲット及び背板の少なくとも一方の付着面を処置する工程と、
　スパッターターゲット及び背板を組み合わせる工程と、
　該組立体を制御された雰囲気にさらす工程と、
　該組立体を加熱する工程と、
　付着面を付着するため、該組立体をプレスする工程とを備えるスパッターターゲット／背板組立体形成方法」
で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点ａ：本願発明１は、「付着面を有するスパッターターゲットを設ける工程」が「少なくとも一の側付着面、及び底付着面を有するスパッターターゲットを設ける工程」であり、「付着面を有する背板を設ける工程」が「少なくとも一の側付着面、及び上付着面を含む凹部を有する背板を設ける工程」であり、「付着面を処置する工程」が側付着面を粗くすることにより、スパッターターゲット及び背板凹部の少なくとも側付着面を処理するものであり、「スパッターターゲット及び背板を組み合わせる工程」が「スパッターターゲットを背板の凹部内に向ける工程」であり、「該組立体をプレスする工程」がスパッターターゲットの底付着面を背板凹部の上付着面に付着するとともに、スパッターターゲットの側付着面を背板凹部の側付着面に付着するためのものであるのに対し、引用１発明は、スパッターターゲットが少なくとも一の側付着面及び底付着面を有するものであり、背板が少なくとも一の側付着面及び上付着面を含む凹部を有するものであるとの特定が無く、したがって、スパッターターゲット及び背板凹部の少なくとも側付着面を処理すること、スパッターターゲットを背板の凹部内に向けること、スパッターターゲットの底付着面を背板凹部の上付着面に付着するとともに、スパッターターゲットの側付着面を背板凹部の側付着面に付着することについても特定がない点
　
　そこで、相違点ａについて検討すると、
　引用文献２には、記載事項（ア）に記載のとおり「導電体からなり、高周波スパッタ電極におけるターゲットの当接面を構成するバッキングプレートにおいて、周縁部を残して中央部にターゲット収納用の凹部が形成され、ターゲットの側面をバッキングプレートにより覆うようになっていることを特徴とする高周波スパッタ電極のバッキングプレート」の発明が記載されている。そして、引用文献２の記載事項（ウ）に「バッキングプレート１７の中央部には、載置されるターゲット２１の厚さとほぼ等しい深さの凹部１７ａが設けられており、ターゲット２１はこの中にすっぽりと入るように収納されている」との記載があり、記載事項（カ）に示したように「第１図」から、バッキングプレート１７の上面中央部にターゲット２１の厚さとほぼ等しい深さの凹部１７ａが設けられ、この凹部１７ａ内にターゲット２１がすっぽりと入るように収納され、ターゲット２１の底面とバッキングプレート１７の凹部１７ａの上面とが当接し、ターゲット２１の側面とバッキングプレート１７の凹部１７ａの側面とが当接していることが窺えることからみて、引用文献２には、ターゲットの底面とバッキングプレートの凹部の上面とが当接し、ターゲットの側面とバッキングプレートの凹部の側面とが当接するように、バッキングプレートに設けられた凹部内にターゲットを収納したものが記載されているといえる。そして、引用文献２に記載の「ターゲット」、「バッキングプレート」は、それぞれ本願発明１あるいは引用１発明の「スパッターターゲット」、「背板」に相当する技術用語であることは明らかであるから、引用文献２には、スパッターターゲットの底面と背板の凹部の上面とが当接し、スパッターターゲットの側面と背板の凹部の側面とが当接するように、背板に設けられた凹部内にスパッターターゲットを収納したスパッターターゲット／背板組立体が記載されているものと認められる。
　引用文献２の記載事項（イ）の「本発明は、誘電体を高周波スパッタする場合に生じる異常放電を防止することができるバッキングプレート構造を提供するものである」との記載、記載事項（オ）の「本発明によれば、ターゲットの側面がバッキングプレートで覆われるように、バッキングプレートにターゲット収納用の凹部を形成することにより異常放電を防止して安定な放電を行うことができる」との記載からみて、引用文献２に記載されたスパッターターゲット／背板組立体の上記の形状、構造は、スパッターターゲットの側面を背板の周縁部で覆うことにより誘電体を高周波スパッタする場合に生じる異常放電を防止するために採用されたものである。しかし、引用文献２に記載されたスパッターターゲット／背板組立体の上記の形状、構造は、当該技術分野において本願出願前周知のものである。例えば、特開平２−５４７６１号公報にはスパッターターゲットの材料費の節減を目的として上記の形状、構造を採用することが（特に、第２頁右上欄１２〜１７行、第１図、第２図を参照されたい。）、特開昭５４−８８８８５号公報にはスパッターターゲットと背板の接着時の位置決めやそりの抑制を目的として上記の形状、構造を採用することが（特に、特許請求の範囲第２項、第２頁左下欄８〜１５行、第２図を参照されたい。）、特開平６−１２８７３８号公報には、従来の技術として、スパッターターゲットと背板の接合時の位置決めを目的として上記の形状、構造を採用することが（特に、段落【０００５】、第２図を参照されたい。）記載されている。
　そして、引用文献２の記載事項（エ）には、スパッターターゲットと背板の付着に関し「必要によりターゲット裏面をバッキングプレート１７に接着」するとの記載があるが、同じく記載事項（エ）の「ターゲット表面が下あるいは横方向を向くようにしてスパッタ」する際は、スパッターターゲットと背板が分離しないよう互いに付着されている必要があるし、引用文献１の「
Background of the Invention
　よって、引用文献２に記載された本願出願前周知の形状、構造の付着されたスパッターターゲット／背板組立体も本願出願前周知であり、引用１発明の方法を用いてこの周知の付着されたスパッターターゲット／背板組立体を形成することは、当業者が必要に応じて行うことであると認められる。
　その際、背板に凹部を設けること、及び、スパッターターゲットを背板の凹部内に向けることによりスパッターターゲット及び背板を組み合わせることは当然のことである。そして、引用文献１の記載事項（ウ）に、抄訳によれば「本発明の目的は、スパッタリング中及びスパッタリング後に生じる熱膨張及び収縮応力に耐え得る、互いに類似する又は互いに異なる材料のターゲットと背板を付着するための安価で有用性の高い方法を提供することである」との記載が、記載事項（オ）に、同じく「本方法により製造されるスパッターターゲット／背板組立体の利点の１つは、主として付着面の一方の表面処理による、せん断不良に対する強度及び耐性の向上である」との記載があるとおり、引用１発明はスパッタリング中及びスパッタリング後に生じる熱膨張及び収縮応力に耐える付着強度を備えたスパッターターゲット／背板組立体を形成することを目的とするものであり、この付着強度は付着面を粗面化する処理により得られるものであること、及び、スパッターターゲットの底面と背板の凹部の上面のみを付着する場合に較べ、スパッターターゲットの底面と背板の凹部の上面を付着するとともに、スパッターターゲットの側面と背板の凹部の側面をも付着する場合の方が、スパッターターゲットと背板との付着が強固になることは当業者の技術常識からみて明らかであり、前述の特開平２−５４７６１号公報にも金属部材のターゲット材料と接する面の面粗さを粗くすることにより金属部材とターゲット材料の固着力をより強固にできることが記載されている（特に、請求項３、第３頁右上欄１９行〜同頁左下欄６行を参照されたい。）ことを勘案すれば、スパッターターゲットの底面を底付着面とするばかりでなく側面を側付着面とし、背板に設けられた凹部の上面を上付着面とするばかりでなく側面を側付着面とし、底付着面、上付着面に加えこれら側付着面をも粗面化するため処理して、スパッターターゲットの底付着面と背板の凹部の上付着面を付着するとともに、スパッターターゲットの側付着面と背板の凹部の側付着面をも付着するようにすることは当業者が当然配慮することである。
　してみれば、引用１発明の方法を用いて引用文献２に記載された本願出願前周知の形状、構造の付着されたスパッターターゲット／背板組立体を形成するために、「少なくとも一の側付着面、及び底付着面を有するスパッターターゲットを設ける工程」と、「少なくとも一の側付着面、及び上付着面を含む凹部を有する背板を設ける工程」を備えるようにし、「付着面を処置する工程」を側付着面を粗くすることにより、スパッターターゲット及び背板凹部の少なくとも側付着面を処理するものとし、さらに、「スパッターターゲット及び背板を組み合わせる工程」を「スパッターターゲットを背板の凹部内に向ける工程」とし、「組立体をプレスする工程」でスパッターターゲットの底付着面を背板凹部の上付着面に付着するとともに、スパッターターゲットの側付着面を背板凹部の側付着面に付着するようにすることは、当業者が容易に想到し得たことであると認められる。
　
　そして、本願明細書に記載の熱膨張・収縮応力に対する改良された強さ及び耐性を有するスパッターターゲット／背板組立体を形成することができるという効果は、引用文献１の記載事項及び技術常識から当業者が予測し得る程度のものであり、また、業界容認寸法を変えることなく厚いターゲットの使用が可能となるという効果も、引用文献２に記載された本願出願前周知のスパッターターゲット／背板組立体の形状、構造から当業者が予測し得る程度のものである。さらに本願明細書を検討しても当業者が予測し得ない格別顕著な効果が奏されたものとは認められない。
　したがって、本願発明１は、引用文献１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用文献１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　したがって、その余の請求項に係る発明について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。