【事件の表示】
　平成１０年特許願第３５８５００号「回路の接続部材及びこれを用いた接続方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　６月３０日出願公開、特開２０００−１８２６９１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本件出願の手続概要は、以下のとおりである。
平成１０年１２月１７日　特許出願。
平成１９年１１月２９日　拒絶査定不服審判請求。
平成１９年１２月２５日　手続補正書。
平成２２年　１月２９日　補正の却下の決定（平成１９年１２月２５日付手　　　　　　　　　　　　続補正）。
平成２２年　１月２９日　拒絶理由通知。
平成２２年　３月２４日　手続補正書。
　
　そして、本願の請求項１に係る発明は、平成２２年３月２４日付けの手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるものである（以下「本願発明」という。）。
　　　
「熱により硬化性を示すバインダ中に２５体積％未満の導電性微粒子を含有し、相対峙した電極間を加熱、加圧することにより層間方向の電極間の導通及び接着を確保する異方導電性の接続部材において、接着剤組成物中に前記バインダ及び前記導電性微粒子とは別に赤外線吸収波長帯域が１〜２０μｍである黒体物質を２０〜５０重量％含有させたことを特徴とする異方導電性の接続部材。」
　　　
２．引用例
（１）引用例１
　当審における拒絶の理由に引用された、特開平８−３１６６２５号公報（以下「引用例１」という。）には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　　
ア「【産業上の利用分野】本発明は、電子部品と回路基板や、回路基板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続する電極の接続方法と、これに用いる接続部材に関する。」（段落【０００１】）
　　
イ「【課題を解決するための手段】本発明は、相対峙する電極間に硬化性接着剤を含む接続部材を介在させ加熱加圧により両電極の接続を得る方法であって、両電極の位置合わせを行い、次いで活性エネルギー線の照射により接続部材の反応を進行せしめ半硬化させ、あるいは前記エネルギー線の処理後に通電検査を行い、次いで接続部材の活性化温度以上の温度で加熱加圧することを特徴とする電極の接続方法に関し、この接続に好適な接着剤として異なる条件下で活性化する硬化剤と導電粒子とを含有してなる接続部材に関する。」（段落【０００４】）
　　
ウ「接続装置は、上下動可能な加熱ヘッド１と受け台２を有する。受け台２の少なくとも一部は、光の透過が可能な材質、例えば石英やガラス類とする。受け台２の下にはエネルギー線源を有する。活性エネルギー線３としては、赤外線、紫外線、電子線などがある。」（段落【０００６】）
　　　
エ「接続部材８は、・・・、導電材料１０と絶縁性接着剤９とよりなる（図２ｂ）加圧方向に導電性を有する異方導電性接着剤でもよい。また絶縁性接着剤と異方導電性接着剤を積層した機能分離構成でも良い。異方導電性接着剤は含有する導電材料により、電極４、５の凹凸や高さのばらつきに対応し易く好ましい。・・・　接続部材８の導電材料１０としては、加圧または加熱加圧手段を講じることで接着剤の厚み減少によって導電性を得る、すなわち接着剤の厚み以下の小粒径のものが接着剤により保持されるので取扱い時に導電材料の脱落防止が可能で好ましい。これはまた、接着剤の厚みに対して一層程度で存在できると、本発明の第１次接続のような甘い接続条件下でも導電性が得やすいので好ましい。接着剤に対する導電材料の割合は、２０体積％以下が導電異方性が得やすく好ましい。」（段落【０００７】）
　　
オ「導電材料である導電粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｗ、Ｓｂ、Ｓｎ、はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、またこれら導電粒子を核材とするか、あるいは非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等の高分子などからなる核材に前記したような材質からなる導電層を被覆形成したものでも良い。さらに導電材料を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子や導電粒子と絶縁粒子の併用なども適用可能である。粒径の上限は微小な電極上に１個以上、好ましくは５個以上と多くの粒子数を確保するには小粒径粒子が好適であり、１５μｍ以下、より好ましくは８μｍ以下である。粒径の上限は粒子の凝集性や、電極面の凹凸に対応可能とするために、０．５μｍ以上、好ましくは１μｍ以上である。これら導電粒子の中では、はんだ等の熱溶融金属やプラスチック等の高分子核材に導電層を形成したものが、加熱加圧もしくは加圧により変形性を有し、積層時に回路との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。特に高分子類を核とした場合、はんだのように融点を示さないので軟化の状態を接続温度で広く抑制でき、電極の厚みや平坦性のばらつきに対応し易い接続部材が得られるので特に好ましい。」（段落【０００８】）
　　　
カ「接続部材８の接着剤は、反応性接着剤であって異なる条件下で活性化する硬化剤を含有してなるものや、Ｂステージ状態で安定なものが好ましい。・・・これらの中でエポキシ系接着剤は、短時間硬化が可能で接続作業性が良く、分子構造上接着性に優れる等の特徴から好ましく適用できる。」（段落【００１０】）
　　　
キ「実施例３
　実施例１と同様であるが、異方導電フィルムの硬化剤をマイクロカプセル型潜在性硬化剤とし、硬化剤の活性化温度が９０℃と１４０℃の１対２の混合体（フィルムの活性化温度１３４℃）とした。接続部の異方導電フィルムの温度が１００℃となるように熱源をコントロールし、２０ｋｇｆ／ｍｍ２ 、２０秒熱線をあてた（反応率１２％）。その後で、１５０℃、２０ｋｇｆ／ｍｍ２ 、１５秒で第２次接続した。この場合の最大ずれ量は５μｍ以下でずれが少なく、耐湿信頼性も良好であった。」（段落【００１５】）
　　　
　以上の記載及び図面によると、引用例１には、
「エポキシ系接着剤などの硬化性接着剤である接着剤に対し、小粒径粒子からなる導電材料の割合を２０体積％以下とし、相対峙する電子部品と回路基板などの電極間を加熱加圧することにより、異方導電性接着剤を積層する接続部材において、赤外線をあてて接続する異方導電性の接続部材。」（以下「引用発明１」という。）が記載されている
　　
（２）引用例２
　同じく、当審における拒絶の理由に引用された特開平５−２１０１０７号公報（以下「引用例２」という。）には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　　
ア「【産業上の利用分野】本発明は、ポリマーフイルムを液晶パネル基板とする液晶表示素子において、液晶パネル基板側の引出し電極端子と駆動回路基板側の電極端子との接続に、導電性粒子を分散させた絶縁性接着剤層である異方性導電膜を使用してなるリペアを可能とする液晶表示装置の電極接続方法及び装置に関するものである。」（段落【０００１】）
　　
イ「更に、本発明の実施例７として、図１に示した実施例では、電極端子１４を形成した駆動回路基板１３に、導電性粒子１５を分散した紫外線硬化型接着剤１６からなる異方性導電膜１７が塗布しているが、この異方性導電膜１７の代わりに、導電性粒子１５を分散したホットメルト接着剤２１からなる異方性導電膜１７Ａ（日立化成製，アニソルムＡ５０５２）を駆動回路基板１３に塗布した。
　この駆動回路基板１３と液晶パネル基板１１とを位置合わせして、加圧しながら、図２で示したと同様に、電極ピッチに一致したマスク１９を介して赤外線ランプにより熱線を照射して加熱し、仮接続を行った。実施例１〜６と同様の効果が得られた。本接続時には、加熱加圧若しくは加圧しながら、マスクを除いて全面に赤外線を照射し、ホットメルト接着剤２１を完全に硬化して充分な接続強度と信頼性が得られた。赤外線ランプ照射に代えて、ＹＡＧレーザーを用い、電極端子１２，１４のパターン間に位置するホットメルト接着剤２１の部分をスポット照射するにより、仮接続をすることができた。前記ホットメルト接着剤２１に赤外線吸収剤を添加することにより、加熱を一層効率良く行うことができ、工程時間の短縮を図ることができた。」（段落【００２８】、【００２９】）
　　
　以上の記載によると、引用例２には、
「異方性導電膜を使用した電極接続装置において、導電性粒子１５を分散したホットメルト接着剤２１からなる異方性導電膜１７Ａに対し、赤外線ランプにより赤外線を照射して加熱するに際し、赤外線吸収剤を添加することにより加熱をいっそう効率良く行い、工程時間の短縮を図ること。」（以下「引用例２記載事項」という。）が記載されている。
　
（３）引用例３
　同じく、当審における拒絶の理由に引用された特開昭６１−７４２８１号公報（以下「引用例３」という。）には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　　
ア「［技術分野］
　本発明は、液晶表示素子用ヒートシールコネクターの接続方法に関するものである。」（第１頁左下欄第１６〜１８行）
　　　
イ「このヒートシールコネクターは、絶縁性基板上にホツトメルト導電性接着剤層を設けたもの等があり、パネル基板と熱融着されるが、この場合、熱融着には、高温加熱を要する上、パネル基板は一般にプラスチツクからなるため、耐熱温度が低く、加熱ヘツドによる熱圧着温度の上限が規定されると共に、加熱ヘツドによる加熱によつて、パネル基板が変形し、そのパネル基板上に配設された透明電極の断線が生じる等の欠点があつた。また、パネル基板としてガラス板を用いる場合には、その厚みの点から、加熱時間が長くなるため、別にフイルム状の接続部材を設ける必要があつた。」（第１頁右下欄第４〜１６行）
　　
ウ「本発明では、従来法とは異なり、液晶表示素子用基板に対し、基板熱変形等の不都合を生じることなく、ヒートシールコネクターを接続することができる。」（第２頁左上欄第１３〜１６行）
　　
エ「第１図において、１は液晶表示素子基板で、ポリエステル等のプラスチツクからなり、２は回路基板で、ガラスや、エポキシ樹脂板等のプラスチツク板からなる。・・・本発明において、ヒートシールコネクター３は、赤外線吸収性の導電性熱融着層を有するため矢印方向からの赤外線を含む光の照射により、その光照射部のみが選択的に加熱溶融し、液晶表示素子基板１と回路基板２とを接合する。
　本発明で用いるヒートシールコネクターは、赤外線吸収能を有する導電性部材とホツトメルト型接着剤とからなるか、又は、導電性部材と非導電性の赤外線吸収剤とホツトメルト型接着剤とからなる導電性熱融着層を有するものである。この場合、導電性部材としては十分な赤外線吸収能のある黒鉛や導電性カーボンブラック等の有機系導電体の他、銅、アルミニウム、ニツケル、コバルト、銀等の金属粒子等が挙げられ、・・・また、導電材料が十分な赤外線吸収能を持たない場合、一般の赤外線吸収剤を添加することができる。この場合、赤外線吸収剤としては、赤外線を吸収し得る非導電性の微粒子であれば任意であり、例えば、カーボンブラツクや各種の黒色系有機色素の他、酸化チタン（TiO２）、酸化ケイ素（SiO２）等が使用される。・・・本発明で用いる導電性熱融着層において、各成分の使用割合は、ホツトメルト型接着剤１重量部（「１００重量部」の誤記と思われる。）に対し、導電性部材１０〜３０重量部、好ましくは１５〜２５重量部であり、赤外線吸収剤は５〜２０重量部、好ましくは８〜１６重量部の割合である。」（第２頁左上欄第１９行〜左下欄第１５行）
　　　
オ「本発明のヒートシールコネクターの接続方法は前記構成であり、レーザー光線により、その熱融着層のみを急速に加熱することによつて、ヒートシールコネクターを、回路基板と液晶表示素子基板あるいはパネル基板の線状電極と接合させることができる。即ち、導電性及び／又は非導電性の熱融着層には赤外線吸収剤が含有されていることから、その熱融着層は他の部に比して短時間で高温に加熱され、その熱溶融時間（加工時間）は著しく短縮され、その上、パネル基板が過度に加熱されることがないので、パネル基板の変形は起らず、透明電極の断線等は生じない。」（第３頁左上欄第８〜１９行）
　　　
カ「実施例
　ポリエステル系のホツトメルト型接着剤（スタフイツクス、富士フイルム社製）に対し、直径１０μｍ以下の金属粒子（金属：銀粒子）２０重量％を均一に分散させ、この分散液に赤外線吸収剤として黒色染料（ＮＫ２７７２、日本感光色素社製）１０重量％を均一に配合した。」（第３頁右上欄第２〜８行）
　　
　以上によると、引用例３には、
「ヒートシールコネクターにおいて、ホツトメルト型接着剤層に、１０〜３０重量部の導電性微粒子からなる導電性部材の他に、カーボンブラツクなどの赤外線吸収剤を、５〜２０重量部の割合で配合し、急速に加熱することによって、加工時間を短縮し、基板熱変形等の発生を防止すること。」（以下「引用発明３」という。）が記載されている。
　　　
（４）引用例４
　同じく、当審における拒絶の理由に引用された特開昭６１−１０３９０６号公報（以下「引用例４」という。）には、以下の事項が記載されている。　　　
ア「本発明はレーザー光照射による導電性樹脂の硬化方法に関し、なんらかの条件により通常の接着手段を採用しにくい用途、あるいは接着部以外に熱を加えることが許されない導電部材間などに所定配合よりなる重合組成物を塗布し、該塗布部に対して限定的にレーザーを照射し、瞬間的に硬化接着せしめる方法に関する。」（第１頁左下欄第２０行〜右下欄第６行）
　　　
イ「一方、加熱硬化型は、硬化させたい部分以外も必然的に加熱され、そのため、熱効率が非常に悪くなる。また、基体がプラスチック、紙などの加熱できない、もしくは加熱することが好ましくない場合、あるいは寸法精度の面から基体に歪を与えたくない場合にはこの硬化手段は採用できない。」（第２頁左上欄第９〜１５行）
　　　
ウ「本発明は、特に、電子回路などの導電部材間（端子間の接合など）における従来の接着法の有する問題を解決したものであり、導電性フィラーを含有した重合組成物を導電部材間で硬化接着させるに際し、硬化させたい個所のみに限定的にレーザー光を照射し、瞬間的に硬化接着せしめる方法を提供しようというものである。」（第２頁左下欄第６〜１２行）
　　　
エ「導電性フィラーとしては金属粉、あるいはカーボン等が含まれ、金属粉としては金、銀、銅、アルミニウム・・・が使用できる。充填量は、要求される導電性によって異なるが１０〜６０体積％の範囲が好ましい。」（第４頁右上欄第３〜９行）
　　　
オ「特にＮｄ：ＹＡＧレーザーは色に対する選択性があり、黒、青、緑系統の色には非常によく吸収されるとの実験的事実から、組成物への着色はこれらの色に着色しておけば、照射するレーザー光の必要エネルギー量を少なく抑える効果もあるので、省エネルギー的見地からみてより最適である。・・・（中略）・・・このＮｄ：ＹＡＧレーザーを用いた場合、波長１．０６μｍの光を連続的に発振する」（第５頁左下欄第１５行〜右下欄第１７行）
　　
カ「導電性フィラーとして、カーボンブラックを重合組成物に添加配合したものについては前述のようにＮｄ：ＹＡＧレーザーが黒色に対する吸光性が良好であることから、レーザーのエネルギー密度は１０Ｊ／ｃｍ２と、きわめて低く抑えることが可能であり、より省エネルギー的となる。」（第６頁右上欄第７〜１３行）
　　
　以上のことから、引用例４には、
「導電性樹脂を硬化させるに際し、加熱硬化型とすると、熱効率が悪くなったり、基体が歪むなどの不都合があること。」（以下「引用例４記載事項Ａ」という。）、
「導電性樹脂の硬化方法において、波長１．０６μｍの光であるＮｄ：ＹＡＧレーザーは、黒に良く吸収され、接着剤にカーボンブラックを配合した場合、照射エネルギー量を少なく抑えて硬化接着できること。」（以下「引用例４記載事項Ｂ」という。）が記載されている。
　　
３．対比・判断
　本願発明と引用発明１とを対比する。
　引用発明１の「エポキシ系接着剤などの硬化性接着剤」は、本願発明の「熱により硬化性を示すバインダ」に相当し、以下同様に、「小粒径粒子からなる導電部材」は「導電性微粒子」に、「電子部品と回路基板などの電極」は「電極」に、「加熱加圧することにより」は「加熱、加圧することにより」に、「異方導電性接着剤を積層する接続部材」は「層間方向の電極間の導通及び接着を確保する異方導電性の接続部材」に、それぞれ相当する。
　　
　そして、引用発明１において、「硬化性接着剤」は、高分子材料である（摘記事項「２．（１）オ」）から、赤外線吸収物質であるといえ、これは接着剤組成物中に含まれるものであるといえる。
　また、引用発明１の「導電材料の割合を２０体積％以下」とした点は、「２５体積％未満」に含まれるものである。
　　
　そうすると、両者は、
「熱により硬化性を示すバインダ中に２５体積％未満の導電性微粒子を含有し、相対峙した電極間を加熱、加圧することにより層間方向の電極間の導通及び接着を確保する異方導電性の接続部材において、接着剤組成物中に赤外線吸収物質を含む異方導電性の接続部材。」の点で一致し、次の点で相違する。
　　　
［相違点］
　本願発明は、接着剤組成物中にバインダ及び導電性微粒子とは別に赤外線吸収波長帯域が１〜２０μｍである黒体物質を２０〜５０重量％含有するのに対し、引用発明１は、該構成を具備しない点。
　　
　そこで、上記相違点について検討する。
ア．コネクターの接着部材を加熱するに際し、基板の劣化、変形や熱効率の問題があることは、本願出願前周知の課題であった（前記「２．（３）イ」、引用例４記載事項Ａ参照。）。
　
　この課題は、電子部品や回路基板を相対峙させるものである引用発明１は、当然に具備するものといえる。
　　
イ．ここで、引用発明３をみると、引用発明３の「カーボンブラツク」は本願発明の「黒体物質」に相当する。また、金属粒子を分散させて基板を接続するものであるから、引用発明３は、異方導電性の接続部材といえる。
　
　したがって、引用発明３は、「異方導電性の接続部材において、ホツトメルト型接着剤層に、１０〜３０重量部の導電性部材の他に、赤外線吸収物質である黒体物質を、５〜２０重量部の割合で配合し、急速に加熱することによって、加工時間を短縮し、基板熱変形等の発生を防止すること。」と言い換えることができる。
　　
　そして、引用発明３は、バインダが熱硬化性のものではなく、ホットメルト型接着剤ではあるが、急速に加熱することを課題とする点では、引用発明１のものと変わるところはなく、この点において、引用発明３の引用発明１への適用を妨げるものではない。
　　
ウ．また、引用例４記載事項Ｂをみると、同様に、カーボンブラックは本願発明の黒体物質に相当する。また、「波長１．０６μｍの光」は、赤外線としての側面を有するものである。
　
　そうすると、引用例４記載事項Ｂは、「導電性樹脂の硬化方法において、赤外線を吸収する黒体物質を配合し、照射エネルギー量を少なく抑えて硬化接着できること。」と言い換えることができる。
　
エ．このように、上記アの課題を解決するために、赤外線を吸収する黒体物質を配合することにより、加熱時間を短縮し、効率的な加熱を行うことは、引用発明３や引用例４記載事項Ｂにあるように、本願出願前、公知の技術である。
　　
オ．また、異方性導電膜を用いた電極接続装置において、接着剤に赤外線吸収剤を添加して加熱を効率良く行うことも当該技術分野において、既に知られた技術である（引用例２記載事項参照。）。
　
カ．さらに、赤外線吸収波長帯域を１〜２０μｍとした点についてみると、一般的に、赤外線が約０．８μｍ〜１０００μｍの電磁波のことを意味し（広辞苑第５版）、従来赤外線照射波長として用いられている（引用例４記載事項Ｂ参照。）ことからみても、赤外線として通常の波長帯域であるといえ、格別のものではない。
　
　加えて、黒体物質を２０〜５０重量％含有させた点についてみると、引用発明３において、赤外線吸収剤を５〜２０重量部の割合で配合したものが開示されており、加熱を急速に行う必要に応じて、当業者が適宜設定できるものであって、格別の臨界的意義があるとも認められない。
　
キ．そして、本願発明の奏する効果を全体としてみても、引用発明１、引用発明３、引用例２記載事項、引用例４記載事項Ａ及びＢから当業者が予測できる範囲のものである。
　
　してみると、本願発明は、引用発明１において、加熱時間を短縮するために、引用発明３、引用例４記載事項Ｂを基に、接着剤組成物中に、バインダ及び導電性物質とは別に赤外線を吸収する黒体物質を含有させ、その際、赤外線吸収波長帯域を１〜２０μｍと通常の範囲とするとともに、黒体物質の割合を２０〜５０重量％としたものであって、引用発明１、引用発明３及び引用例２記載事項、引用例４記載事項Ａ、Ｂに基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明１、引用発明３及び引用例２記載事項、引用例４記載事項Ａ、Ｂに基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく本願は、拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。