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　特願２００２−５８６７０２「入力装置及びその製造法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　２月　６日国際公開、ＷＯ０３／１０６５１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、２００２年７月２６日（優先権主張２００１年７月２７日、日本国）を国際出願日とする出願であって、平成１６年２月１３日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１６年３月２４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１６年４月１９日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１６年４月１９日付けの手続補正について
　本件補正は、補正前の特許請求の範囲
「　【請求項１】ポストへの応力付与に起因して歪みゲージの特性値変化を生じさせる応力センサ部を有するセンサ部用基板と、当該特性値変化を前記応力の方向と大きさとのデータに変換する、実質的に制御部からなる制御部用基板とが別個の基板であり、それらが一体化してなることを特徴とする入力装置。
　　【請求項２】ポストへの応力付与に起因して歪みゲージの特性値変化を生じさせる応力センサ部を有するセンサ部用基板が、当該特性値変化を前記応力の方向と大きさとのデータに変換する、実質的に制御部からなる制御部用基板上に載置されていることを特徴とする入力装置。
　　【請求項３】応力センサ部が、歪ゲージとしての抵抗素子が基板面のセンサ有効領域の中心を交点とする基板面に沿った直交する二直線上、且つ当該交点から実質的に等距離位置に４箇所配され、前記基板面のセンサ有効領域の中心とポスト底面の中心とが実質的に一致するよう、ポストが固着又は一体化され、当該ポストへの応力付与に起因する前記抵抗素子の伸張、収縮又は圧縮、圧縮解除により抵抗値変化を生じさせることを特徴とする請求項１又は２に記載の入力装置。
　　【請求項４】応力センサ部を構成する基板が変形部と非変形部とからなり、当該変形部には歪みゲージ（抵抗素子を含む）及びポストが配され、当該変形部には制御部の構成部品が配されないことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の入力装置。
　　【請求項５】応力センサ部を構成する基板と、制御部を構成する基板との一体化が、２以上の一体化手段によることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の入力装置。
　　【請求項６】応力センサ部を構成する基板と、制御部を構成する基板との一体化が、はんだ、接着剤、ネジ又はボルト・ナットを用いた固定手段を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の入力装置。
　　【請求項７】応力センサ部を構成する基板と、制御部を構成する基板との一体化に用いられる接続部材にはんだを含み、当該はんだが応力センサ部と制御部との電気接続をも担うことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の入力装置。
　　【請求項８】応力センサ部を構成する基板の一部又は全部が、制御部を構成する基板と重なり合い、当該重なり合う部分が固定されることで一体化を実現することを特徴とする請求項１、３〜７のいずれかに記載の入力装置。
　　【請求項９】応力センサ部を構成する基板単体が変形部と非変形部とからなり、当該基板よりも剛性の高い材質からなる補強部材により、且つ当該変形部の変形を許容することを特徴とする請求項１〜８項のいずれかに記載の入力装置。
　　【請求項１０】補強部材が２枚以上の板材からなり、非変形部を当該板材で挟むことを特徴とする請求項９記載の入力装置。
　　【請求項１１】応力センサ部を構成する基板がガラス繊維混入エポキシ樹脂からなることを特徴とする請求項９又は１０記載の入力装置。
　　【請求項１２】補強部材が、応力センサ部を構成する基板と、制御部を構成する基板との一体化を担う部材を兼ねることを特徴とする請求項９〜１１のいずれかに記載の入力装置。
　　【請求項１３】歪ゲージが抵抗素子であり、各々の抵抗素子と直列接続されるトリマブルチップ抵抗器が基板の非変形部に配されることを特徴とする請求項４〜１２のいずれかに記載の入力装置。
　　【請求項１４】歪ゲージが抵抗素子であり、各々の抵抗素子と直列接続されるトリマブルチップ抵抗器が制御部に配されることを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載の入力装置。
　　【請求項１５】基板面及び／又は基板内層に電気配線を形成する第１の工程と、当該基板面に歪みゲージを形成する第２の工程と、当該基板面に、歪みゲージの特性値変化を所定のデータに変換する制御部を形成するに必要な制御部用電子部品を搭載する第３の工程と、応力付与に起因して歪みゲージの特性値変化を生じさせるポストを当該基板面に固定する第４の工程と、歪ゲージが形成された基板と実質的に制御部用電子部品のみが搭載された基板とを一体化する第５の工工程を第２の工程終了後のいずれかの段階に実施し、第５の工程を第１の工程終了後のいずれかの段階に実施することを特徴とする入力装置の製造法。
　　【請求項１６】応力センサ用基板面及び／又は当該基板内層に電気配線を形成する第１１の工程と、当該基板面に歪みゲージを形成する第１２の工程と、応力付与に起因して歪みゲージの特性値変化を生じさせるポストを当該基板面に固定する第１３の工程とをこの順に実施することで応力センサ部を得る過程と、その後当該応力センサ部の動作確認をする第１４の工程と、前記応力付与に起因して特性値変化を生じさせる前記歪みゲージの当該特性値変化を、前記応力の方向と大きさとのデータに変換する制御部用基板面に、実質的に制御部を形成するに必要な制御部用電子部品のみを搭載して制御部を得る第１５の工程とを有し、
　第１４の工程において良品と認定された応力センサ部のみを前記制御部と連結する第１６の工程後、当該応力センサ部と前記制御部とのマッチングを確認することを特徴とする入力装置の製造法。」
　を、
「　【請求項１】ポストへの応力付与に起因して歪みゲージの特性値変化を生じさせる応力センサ部としてのセンサ部用基板と、当該特性値変化を前記応力の方向と大きさとのデータに変換する、実質的に制御部としての制御部用基板とが別個の基板であり、それらが一体化してなることを特徴とする入力装置。
　　　【請求項２】ポストへの応力付与に起因して歪みゲージの特性値変化を生じさせる応力センサ部としてのセンサ部用基板が、当該特性値変化を前記応力の方向と大きさとのデータに変換する、実質的に制御部としての制御部用基板上に載置されていることを特徴とする入力装置。
　　　【請求項３】前記応力センサ部が、歪ゲージとしての抵抗素子が前記センサ部用基板の基板面のセンサ有効領域の中心を交点とする基板面に沿った直交する二直線上、且つ当該交点から実質的に等距離位置に４箇所配され、前記基板面のセンサ有効領域の中心とポスト底面の中心とが実質的に一致するよう、ポストが固着又は一体化され、当該ポストへの応力付与に起因する前記抵抗素子の伸張、収縮又は圧縮、圧縮解除により抵抗値変化を生じさせることを特徴とする請求項１又は２に記載の入力装置。
　　　【請求項４】前記センサ部用基板が変形部と非変形部とからなり、当該変形部には歪みゲージ（抵抗素子を含む）及びポストが配され、当該変形部には制御部の構成部品が配されないことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の入力装置。
　　　【請求項５】前記センサ部用基板と、前記制御部用基板との一体化が、２以上の基板一体化手段によることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の入力装置。
　　　【請求項６】前記センサ部用基板と、前記制御部用基板との一体化が、はんだ、接着剤、ネジ又はボルト・ナットを用いた固定手段を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の入力装置。
　　　【請求項７】前記センサ部用基板と、前記制御部用基板との一体化に用いられる接続部材にはんだを含み、当該はんだが応力センサ部と制御部との電気接続をも担うことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の入力装置。
　　　【請求項８】前記センサ部用基板の一部又は全部が、前記制御部用基板と重なり合い、当該重なり合う部分が固定されることで一体化を実現することを特徴とする請求項１、３〜７のいずれか１項に記載の入力装置。
　　　【請求項９】前記センサ部用基板単体が変形部と非変形部とからなり、当該基板よりも剛性の高い材質からなる補強部材により、且つ当該変形部の変形を許容することを特徴とする請求項１〜８項のいずれか１項に記載の入力装置。
　　　【請求項１０】補強部材が２枚以上の板材からなり、非変形部を当該板材で挟むことを特徴とする請求項９記載の入力装置。
　　　【請求項１１】前記センサ部用基板がガラス繊維混入エポキシ樹脂からなることを特徴とする請求項９又は１０記載の入力装置。
　　　【請求項１２】前記補強部材が、前記センサ部用基板と、前記制御部用基板との一体化を担う部材を兼ねることを特徴とする請求項９〜１１のいずれか１項に記載の入力装置。
　　　【請求項１３】歪ゲージが抵抗素子であり、各々の抵抗素子と直列接続されるトリマブルチップ抵抗器が前記センサ部用基板及び／又は前記制御部用基板の非変形部に配されることを特徴とする請求項４〜１２のいずれか１項に記載の入力装置。
　　　【請求項１４】前記歪ゲージが抵抗素子であり、各々の抵抗素子と直列接続されるトリマブルチップ抵抗器が制御部に配されることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか１項に記載の入力装置。
　　　【請求項１５】基板面及び／又は基板内層に電気配線を形成する第１の工程と、当該基板面に歪みゲージを形成する第２の工程と、当該基板面に、歪みゲージの特性値変化を所定のデータに変換する制御部を形成するに必要な制御部用電子部品を搭載する第３の工程と、応力付与に起因して歪みゲージの特性値変化を生じさせるポストを当該基板面に固定する第４の工程と、歪ゲージが形成された基板と実質的に制御部用電子部品のみが搭載された基板とを一体化する第５の工程を有し、第１の工程、第２の工程、及び第３の工程をこの順に実施し、第４の工程を第２の工程終了後のいずれかの段階に実施し、第５の工程を第１の工程終了後のいずれかの段階に実施することを特徴とする入力装置の製造法。
　　　【請求項１６】応力センサ用基板面及び／又は当該基板内層に電気配線を形成する第１１の工程と、当該基板面に歪みゲージを形成する第１２の工程と、応力付与に起因して歪みゲージの特性値変化を生じさせるポストを当該基板面に固定する第１３の工程とをこの順に実施することで応力センサ部を得る過程と、その後当該応力センサ部の動作確認をする第１４の工程と、前記応力付与に起因して特性値変化を生じさせる前記歪みゲージの当該特性値変化を、前記応力の方向と大きさとのデータに変換する制御部用基板面に、実質的に制御部を形成するに必要な制御部用電子部品のみを搭載して制御部を得る第１５の工程とを有し、
　第１４の工程において良品と認定された応力センサ部のみを前記制御部と連結する第１６の工程後、当該応力センサ部と前記制御部とのマッチングを確認することを特徴とする入力装置の製造法。」
　と補正するものである。
　
　上記補正は、請求項１，２については、「応力センサ部」と「センサ部用基板」との関係、及び「制御部」と「制御部用基板」との関係を明確にするものであり、請求項３については、「基板面」が「センサ部用基板の基板面」であることを明確にするものであり、請求項４〜１４については、「応力センサ部を構成する基板」が「センサ部用基板」であり、「制御部を構成する基板」が「制御部用基板」であることを明確にするものであり、これらの補正の内容は、拒絶理由通知に係る拒絶の理由に示す事項についてした明りょうでない記載の釈明に相当するものと認められる。
　
　したがって、本件補正は、特許法１７条の２第４項第４号の規定に適合するものである。
　
３．本願発明
　平成１６年４月１９日付けの手続補正は、上記のとおり、適法になされたものと認められるので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
　
「【請求項１】ポストへの応力付与に起因して歪みゲージの特性値変化を生じさせる応力センサ部としてのセンサ部用基板と、当該特性値変化を前記応力の方向と大きさとのデータに変換する、実質的に制御部としての制御部用基板とが別個の基板であり、それらが一体化してなることを特徴とする入力装置。」
　　
４．引用例に記載された発明
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２０００−１６３２１４号公報（以下、引用例１という。）には、図面とともに以下の記載がある。
　
（イ）「【請求項１】  センサ基板の一面にて、互いに９０度ずれた位置に設けられた二対の歪み検出素子と、
前記センサ基板の中心位置に設けられたスティック部材とを有し、
前記スティック部材の操作時に、スティック部材の変位方向及び変位量を前記各歪み検出素子からの出力に基づいて検出するポインティングデバイスにおいて、
前記各歪み検出素子に接続されるとともにトリミング加工が施され、各歪み検出素子からの出力を調整する調整素子と、
前記センサ基板の下方に配置されるベース基板とを備え、
前記各調整素子はセンサ基板から外れた位置でベース基板上に形成されていることを特徴とするポインティングデバイス。」
（第２頁左欄第２行−第１６行）
　
（ロ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータ等のディスプレイ上でポインタやカーソルを任意の位置に移動させる際に使用されるとともに、センサ基板上に設けられたスティック部材の中心位置で直交する２つの直交線（以下、Ｘ軸、Ｙ軸と称する）に配置された４つの各歪み検出素子に接続されて各歪み検出素子からの出力を調整する調整素子を有するポインティングデバイスに関し、特に、スティック部材の操作に起因する歪み変形による影響を受けない位置に各調整素子を配置することにより各調整素子の歪み変形を防止し、各歪み検出素子を介してスティック部材の変位方向及び変位量を正確に検出するとともに、ディスプレイ上でポインタやカーソルを高精度で移動させることが可能なポインティングデバイスに関するものである。」
（第２頁左欄第３７行−右欄第１行）
　
（ハ）「【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るポインティングデバイスについて、本発明を具体化した実施形態に基づき図１及び図２を参照しつつ詳細に説明する。ここに、図１は第１実施形態に係るポインティングデバイスの概略斜視図、図２はポインティングデバイスの概略裏面図である。
【００１６】図１において、ポインティングデバイス１は、基本的に、４つの歪み抵抗素子ＳＡ乃至２Ｄが設けられるセンサ基板３とセンサ基板３の中心位置に立設されるスティック部材４とから構成されるデバイスユニット５、及び、かかるデバイスユニット５が取り付けられるベース基板６からなる。
【００１７】デバイスユニット５において、センサ基板３はセラミック基板等から構成されており、その裏面には、抵抗体（膜）からなる４つの歪み抵抗素子２Ａ乃至２Ｄ、及び、各歪み抵抗素子２Ａ等に接続される接続端子（図示せず）が形成されている。各歪み抵抗素子２Ａ乃至２Ｄは、それぞれ互いに９０度ずつずれた位置に配置されている。尚、各歪み抵抗素子２Ａ等は、二酸化ルテニウム等の抵抗材料（応力に従って抵抗値が変化する）から印刷形成されている。
【００１８】スティック部材４はセンサ基板３の中心位置に設けられており、かかるスティック部材４は、センサ基板３と一体に形成されてもよく、また、センサ基板３と別体に形成して接着剤等により接着固定してもよい。
【００１９】ベース基板６は通常の回路基板から構成されており、その上面には、センサ基板３に形成された各歪み抵抗素子２Ａ乃至２Ｄのそれぞれと接続されるトリミング用調整抵抗素子７Ａ乃至７Ｄ、及び、センサ基板３に形成された接続端子と接続される接続端子を含む所定の回路パターンが形成されている。また、ベース基板６の裏面には、スティック部材４が任意の方向に操作された際に、後述するように、各歪み抵抗素子２Ａ乃至２Ｄの抵抗値の変化に基づいて検出される電圧値を検出するための各種の回路素子が搭載されている。前記センサ基板３とベース基板６とは、それぞれに形成された接続端子同士を半田付けすることにより、相互に取り付けられている。このとき、センサ基板３の下面とベース基板６の上面との間には、所定間隙（０．１ｍｍ程度）が形成されており、これによりセンサ基板３は、スティック部材４の操作に対応して可動状態となるものである。」
（第３頁右欄第３４行−第４頁左欄第２６行）
　
（ニ）「【００２６】次に、前記のように構成されたポインティングデバイス１の動作について図３に基づき説明する。図３はポインティングデバイス１の等価回路を示す回路図である。ここに、図３において、抵抗Ｒ１は、Ｘ軸上でプラス側に配置された歪み抵抗素子２Ａの抵抗値、抵抗Ｒ２は、Ｘ軸上でマイナス側に配置された歪み抵抗素子２Ｃの抵抗値である。また、抵抗Ｒ３は、Ｙ軸上でプラス側に配置された歪み抵抗素子２Ｂの抵抗値、抵抗Ｒ４は、Ｙ軸上でマイナス側に配置された歪み抵抗素子２Ｄの抵抗値である。また、抵抗Ｒ１ｔｒｍは、歪み抵抗素子２Ａに接続されたトリミング用調整抵抗素子７Ａの抵抗値、抵抗Ｒ２ｔｒｍは、歪み抵抗素子２Ｃに接続されたトリミング用調整抵抗素子７Ｃの抵抗値である。また、抵抗Ｒ３ｔｒｍは、歪み抵抗素子２Ｂに接続されたトリミング用調整抵抗素子７Ｂの抵抗値、抵抗Ｒ４ｔｒｍは、歪み抵抗素子２Ｄに接続されたトリミング用調整抵抗素子７Ｄの抵抗値である。尚、抵抗Ｒ１ｔｒｍ、Ｒ２ｔｒｍ、Ｒ３ｔｒｍ、Ｒ４ｔｒｍのいずれの抵抗値も前記トリミング加工により切り込み８を形成した後の抵抗値である。
【００２７】また、抵抗Ｒ１と抵抗Ｒ２、及び、抵抗Ｒ３と抵抗Ｒ４は、いわゆる、ブリッジ回路を構成しており、かかるブリッジ回路の電圧印加端子Ｖｃｃには５Ｖが印加され、他端子は接地されている。更に、抵抗Ｒ１とＲ２との間には、Ｘ側出力端子９が設けられ、抵抗Ｒ３とＲ４との間にはＹ側出力端子１０が設けられている。
【００２８】すなわち、抵抗Ｒ１及び抵抗Ｒ１ｔｒｍ、抵抗Ｒ２及びＲ２ｔｒｍ、並びにＸ側出力端子９によりＸ軸方向の歪みセンサが構成され、また、抵抗Ｒ３及びＲ３ｔｒｍ、抵抗Ｒ４及びＲ４ｔｒｍ、並びにＹ側出力端子１０によりＹ軸方向の歪みセンサが構成され、更に、前記各抵抗による電圧印加端子ＶｃｃとＧＮＤとのブリッジ合成抵抗変化によりＺ軸方向の歪みセンサが構成される。
【００２９】先ず、スティック部材４が操作されておらず、如何なる応力も加えられていない状態においては、各歪み抵抗素子２Ａ乃至２Ｄは、Ｘ軸、Ｙ軸に関して軸対称に構成されていることに基づき、各歪み抵抗素子２Ａ乃至２Ｄに抵抗値の変化は発生していない。従って、Ｘ側出力端子９で検出される電圧は所定電圧となり、また同様に、Ｙ側出力端子１０で検出される電圧も所定電圧となる。
【００３０】そして、スティック部材４が、例えば、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のプラス側（図１、２中、いわゆる第１象限内）に操作された場合には、抵抗Ｒ１に対応する歪み抵抗素子２Ａには引っ張り歪みが発生して抵抗値が増加し、また、抵抗Ｒ２に対応する歪み抵抗素子２Ｃには圧縮歪みが発生して抵抗値が減少する。更に、抵抗Ｒ３に対応する歪み抵抗素子２Ｂにおいて、Ｙ軸よりも右側部分では、引っ張り歪みに基づき抵抗値が増加する一方、Ｙ軸よりも左側部分では、圧縮歪みに基づき抵抗値が減少する。また同様に、抵抗Ｒ４に対応する歪み抵抗素子２Ｄにおいて、Ｙ軸よりも右側部分では、引っ張り歪みに基づき抵抗値が増加する一方、Ｙ軸よりも左側部分では、圧縮歪みに基づき抵抗値が減少する。そして、各抵抗Ｒ１乃至Ｒ４における抵抗値全体の変化に基づいて、スティック部材４の変位方向及び変位量が検出され、これに基づきディスプレイ上でポインタやカーソルが移動されるものである。」
（第４頁右欄第４４行−第５頁右欄第３行）
　　
　したがって、引用例１には、
「センサ基板に設けられた二対の歪み検出素子と、
前記センサ基板の中心位置に設けられたスティック部材とを有し、
前記スティック部材の操作時に、スティック部材の変位方向及び変位量を前記各歪み検出素子からの出力に基づいて検出するポインティングデバイスにおいて、
前記各歪み検出素子に接続されるとともにトリミング加工が施され、各歪み検出素子からの出力を調整する調整素子と、
前記センサ基板の下方に配置される調整素子を有するベース基板とを備え、
センサ基板とベース基板とは、半田付けにより相互に取り付けられていることを特徴とするポインティングデバイス。」
の発明（以下「引用例１発明」という。）が開示されていると認めることができる。
　
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開２００１−４３０１１号公報（以下、引用例２という。）には、図面とともに以下の記載がある。
　
（ホ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、二次元の座標入力を行う座標入力装置、特にコンピュータのディスプレイ上のカーソルの位置制御を行うスティック型ポインティングデバイスとして用いて好適な座標入力装置に関する。」
（第２頁左欄第２０行−第２５行）
　
（ヘ）「【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付図面に基いて説明する。図１乃至図４は、本発明に係る座標入力装置の一つの実施の形態を示したものである。これらの図において、１０は、四角柱状の操作部１１下に起歪部１２を有する基台、２０は、一つのプラスチック製シート２１の上に四つの歪ゲージ２２（２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ）と該歪ゲージ２２に接続する複数のリード２３とを配設すると共に、この上にプラスチック製のラミネートフィルム２４を重ねてなる検出センサで、検出センサ２０は基台１０の起歪部１２の背面に貼着されている。」
（第３頁左欄第２１行−第３２行）
　
（ト）「【００１３】本座標入力装置を組立てるには、先ず、基台１０の起歪部１２の裏面に上記のようにして得た検出センサ２０を接着剤を用いて貼着する。この検出センサ２０の貼着に際しては、シート２１に付設した前記十字指標２５と操作部１１の貫通孔１３とをカメラにより照準しながら、十字指標２５が貫通孔１３内に整合するように検出センサ２０を位置合せし、例えば、自動機を利用して基台１０の起歪部１２の裏面に自動貼着する。その後、この基台１０の操作部１１にサブキャップ１７を介してキャップ１８を嵌合させることで、座標入力装置は一応完成し、そのままキーボード入力装置の基板上に実装することも可能であるが、前記基台１０の起歪部１２に検出センサ２０を貼着したものをサブアセンブリ体として、このサブアセンブリ体を、図４に示すようにプリント配線板３０に実装して、高付加価値製品として市場に提供してもよい。
【００１４】上記のように高付加価値製品とする場合は、前記プリント配線板３０として、表面に前記検出センサ２０の複数のリード２３に接続可能な端子３１を、裏面に延長ケーブル３２のリード３３に接続可能な端子３４をそれぞれ配設すると共に、両端子３１と３４とをスルーホール３５を介して接続する配線パターン３６を表裏面に配設したものを用意する。また、このプリント配線板３０には、予め基台１０の脚部１６が挿通可能な貫通孔３７を予め開けておく。そして、前記貫通孔３７に基台１０の脚部１６を通して上記サブアセンブリ体をプリント配線板３０上に着座させ、この状態で、プリント配線板３０の裏面側へ突出した脚部１０の先端部を、例えば、熱溶融して基台１０をプリント配線板３０に固定する。この時、前記検出センサ２０のリード２３の他端部であって、シート２１から露出している部分はプリント配線板３０上の端子３４に重ね合わされた状態となり、次に、この重ね合わされた検出センサ２０のリード２３と端子３４とをはんだ付けする。その後、プリント配線板３０の裏面の端子３４に延長ケーブル３２のリード３３をはんだ付けし、これにて高付加価値製品は完成する。なお、前記プリント配線板としては、コントロール回路（ロジック回路）を備えたものもあり、このようなロジック回路を備えたプリント配線板に前記サブアセンブリ体を実装することで、より高付加価値製品とすることも可能で、この場合は、延長ケーブル３２も不要となる。
【００１５】上記のように構成した座標入力装置または高付加価値製品をコンピュータのキーボード入力装置の基板上に実装して、スティック型ポインティングデバイスとして用いる場合、その操作部１１にキャップ１８を介して前後、左右方向から指の力を加えると、該操作部１１下の起歪部１２が撓んで各歪ゲージ２２の電気抵抗値が変化し、その信号がケーブル３２（図４）を介して制御部（図示略）に、あるいは上記ロジック回路（図示略）に直接送出され、制御部またはロジック回路は、この歪ゲージ３２からの信号に基いてディスプレイ上のカーソルの移動方向、移動量、移動速度等を演算し、カーソルの位置を制御する。」
（第３頁右欄第３６行−第４頁左欄第３９行）
　
　引用例２の【００１４】には「なお、前記プリント配線板としては、コントロール回路（ロジック回路）を備えたものもあり、このようなロジック回路を備えたプリント配線板に前記サブアセンブリ体を実装することで、より高付加価値製品とすることも可能で、この場合は、延長ケーブル３２も不要となる。」と記載されており、プリント配線板としてコントロール回路（ロジック回路）を備えたものを用いた場合を想定すれば、引用例２には、
「操作部に指の力を加えると電気抵抗値が変化する歪みゲージを配設した検出センサを基台に貼着してサブアセンブリ体とし、このサブアセンブリ体をロジック回路を備えたプリント配線板に実装したポインティングデバイス。」
の発明（以下「引用例２発明」という。）が開示されていると認めることができる。
　
５．対比
　そこで、本願発明と引用例１発明とを比較すると、引用例１発明における「スティック部材」「歪み検出素子」「センサ基板」及び「ポインティングデバイス」は、それぞれ本願発明の「ポスト」「歪みゲージ」「センサ部用基板」及び「入力装置」に相当する。
　引用例１発明の「歪みゲージ」（歪み検出素子）は「ポスト」（スティック部材）の操作による応力によって抵抗値が変化するものであるから、引用例１発明の「センサ部用基板」（センサ基板）は、ポストと歪みゲージとが設けられることにより、「ポストへの応力付与に起因して歪みゲージの特性値変化を生じさせる応力センサ部」として機能するものであることは当業者に自明の事項である。
　また、引用例１発明の「ベース基板」は「センサ部用基板」（センサ基板）とは別個の基板であり、センサ部用基板と半田付けにより相互に取り付けられるものであるから、センサ部用基板と一体化したものであると認められる。
　
　したがって、両者は
「ポストへの応力付与に起因して歪みゲージの特性値変化を生じさせる応力センサ部としてのセンサ部用基板と、センサ部用基板とは別個の基板とを有しており、それらが一体化してなることを特徴とする入力装置。」
の点で一致し、以下の点で相違している。
　　
［相違点］
　本願発明のセンサ部用基板とは別個の基板は、「当該特性値変化を前記応力の方向と大きさとのデータに変換する、実質的に制御部としての制御部用基板」であるのに対して、引用例発明のセンサ部用基板とは別個の基板は、前記各歪み検出素子に接続されるとともにトリミング加工が施され、各歪み検出素子からの出力を調整する調整素子を設けたベース基板である点。
　
６．当審の判断
［相違点］について
　ここで、本願発明と引用例２発明とを比較すると、引用例２発明における「操作部」「指の力を加える」「電気抵抗値が変化」「検出センサ」及び「ポインティングデバイス」は、それぞれ本願発明の「ポスト」「応力付与」「特性値変化」「応力センサ部」及び「入力装置」に相当する。
　引用例２発明を本願発明の用語で表現すると、
「ポストへの応力付与に起因して歪みゲージの特性値変化を生じさせる応力センサ部を基台に貼着してサブアセンブリ体とし、このサブアセンブリ体をロジック回路を備えたプリント配線板に実装した入力装置。」となる。
　引用例１発明と引用例２発明とは、歪みゲージを用いた入力装置という点で共通しているものである。
　また、引用例１発明のベース基板と引用例２発明のプリント配線板とは、歪みゲージに接続される回路素子が搭載される基板という点で共通している。
　ここで、引用例２発明のロジック回路は、「歪ゲージ３２からの信号に基いてディスプレイ上のカーソルの移動方向、移動量、移動速度等を演算し、カーソルの位置を制御する。」（引用例２の【００１５】）ものであることから、「歪みゲージの特性値変化を前記応力の方向と大きさとのデータに変換する」機能を有していることは当業者に自明のものであり、引用例２発明のロジック回路は、本願発明の「当該特性値変化を前記応力の方向と大きさとのデータに変換する、実質的に制御部」に相当するものと認められる。
　したがって、引用例１発明のベース基板に引用例２発明のロジック回路を設けるようにして、引用例１のベース基板を「当該特性値変化を前記応力の方向と大きさとのデータに変換する、実質的に制御部としての制御部用基板」とすることは、引用例１発明に引用例１発明と同一の技術分野に属する引用例２発明を適用することにより容易に想到し得たものと認められる。
　そして、本願発明の作用効果も、引用例１及び２発明から当業者が予測できる範囲のものである。
　　
７．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１及び２発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。