【事件の表示】
　特願２００７−１５１８８０「無線ＩＣタグおよび無線ＩＣタグの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年１２月１８日出願公開、特開２００８−３０５１７９、請求項の数（６）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明  
　本願は、平成１９年６月７日の出願であって、平成２０年２月１日付けで拒絶理由通知がなされ、同年４月２３日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がなされ、同年５月１５日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年７月８日付けで審判請求がなされ、同年８月７日付けで手続補正がなされたところ、同年１１月１１日付けで審査官により前置報告がなされ、平成２１年１０月２８日付けで上申書が提出され、平成２２年４月２１日付けで当審より審尋がなされ、同年６月２５日付で回答書が提出されたものである。
　
　そして、その請求項１乃至請求項６に係る発明は、平成２０年８月７日付けの手続補正書に記載された、以下のとおりのものと認められる。
「　【請求項１】
　電気絶縁性の基材と、前記基材の表面に設けられたアンテナ回路と、前記アンテナ回路に接続されたＩＣチップ、および前記アンテナ回路に接続されたジャンパー線を有する無線ＩＣタグであって、
　半田付け可能な樹脂を用いてスクリーン印刷によりアンテナ回路と同一のパターンを形成した後、溶融した半田を用いて前記パターン上に前記アンテナ回路が形成されており、
　かつ前記ジャンパー線が、半田付け温度以下の温度で、蒸発、分解あるいは融解する樹脂組成物により絶縁被覆されており、
　前記ジャンパー線が、前記アンテナ回路上の任意の箇所に接続できるように前記アンテナ回路が設けられた基材面側に配置されており、
　さらに、前記ジャンパー線の一端が、前記アンテナ回路の一端に接続され、他端が、前記アンテナ回路上の所望する共振周波数に対応した箇所に接続されていることを特徴とする無線ＩＣタグ。
　　【請求項２】
　前記基材が、紙製であることを特徴とする請求項１に記載の無線ＩＣタグ。
　　【請求項３】
　前記ジャンパー線が、導体上に、ポリウレタン樹脂を主体とした絶縁ワニスを焼き付けることにより、絶縁被覆されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の無線ＩＣタグ。
　　【請求項４】
　前記基材に、高透磁率材料からなる層が形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の無線ＩＣタグ。
　　【請求項５】
　前記基材が、高透磁率材料からなる基材であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の無線ＩＣタグ。
　　【請求項６】
　請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の無線ＩＣタグの製造方法であって、
　電気絶縁性の基材上に、半田付け可能な樹脂を用いてスクリーン印刷によりアンテナ回路と同一のパターンを形成した後、溶融した半田を用いて前記パターン上に前記アンテナ回路を形成する工程、
　導体の周囲に半田付け温度以下の温度で、蒸発、分解あるいは融解する樹脂組成物により絶縁被覆されているジャンパー線を、前記アンテナ回路が形成された基材面側に配置する工程、
　前記ジャンパー線の加熱により、前記ジャンパー線の一端の前記導体を前記アンテナ回路の一端に接続し、他端を前記アンテナ回路上の所望する共振周波数に対応した箇所に接続する工程、
を有することを特徴とする無線ＩＣタグの製造方法。」
　
　
２．原査定の理由
　原審における拒絶の査定の要旨は、本願の請求項１乃至請求項６に係る発明は、拒絶の理由に引用された特開２００６−０２４０８７号公報（以下、「引用文献１」という。）、特開平０６−３２８８８７号公報（以下、「引用文献２」という。）、特開２００６−３４４８７１号公報（以下、「引用文献３」という。）、特開２００３−１７８６２９号公報（以下、「引用文献４」という。）、特開２００６−１８５４２８号公報（以下、「引用文献５」という。）、特開２００６−１２７４２４号公報（以下、「引用文献６」という。）、及び、特開２００５−１６７８１３号公報（以下、「引用文献７」という。）にそれぞれ記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
  
　
３．引用文献及び当業者の通常の技術知識
（１）引用文献１について
　引用文献１には、以下の事項が記載されている（下線は、参考のため、当審において付したもの。以降に記載する引用文献２〜７についても同様である。）。
Ａ．「【０００１】
  本発明は、
アンテナ及び信号処理回路を備え、荷札情報、センサー情報、セキュリティー情報等を扱う無線デバイス
　
Ｂ．「【００８６】
  次に、本発明の第２の実施形態について説明する。本実施形態は、前述の第１の実施形態に係る無線デバイスの製造方法である。図５（ａ）乃至（ｃ）は、本第２実施形態をその工程順に示す断面図であり、図５（ｄ）は本第２実施形態により製造された無線デバイスを示す斜視図である。……（中略）……
【００８７】
  図５（ａ）、（ｂ）及び（ｄ）に示すように、絶縁性基板１上の中央部に、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）形成技術を使用して、矩形の信号処理回路２を形成し、信号処理回路上の一辺に、一辺に沿うように２つの端子２６を形成する。絶縁性基板１には、例えばガラス基板を使用し、例えば一般の液晶ディスプレイ用のガラス基板を使用する。次に、図５（ｃ）及び（ｄ）に示すように、
絶縁性基板１上に、導電性材料のめっき又は印刷等の技術を使用して、渦巻き状のアンテナ３を形成する。アンテナ３は１本の配線が矩形渦巻き状のパターンとなるよう形成し、アンテナ３の両端は、信号処理回路２上の端子２６に接続する
　
Ｃ．「【００９８】
  次に、本発明の
第２の実施形態の
アンテナの製造方法をその工程順に示す
印刷法を使用する
アンテナ３のパターン形状に開口部が設けられたマスク７２上に導電性ペースト７１を配置する。マスク７２は、例えば、微細な繊維が格子状に織られたメッシュ上に所望のパターン形状に開口された乳化材層を備えたスクリーンマスクである。前記乳化材層の開口部においては、導電性ペースト７１がメッシュを通過してマスク裏面に押し出されるようになっている。導電性ペースト７１は、例えば、溶剤中にはんだ微粒子が分散されたはんだペースト又はＡｇ微粒子が分散されたＡｇペーストである
　
Ｄ．第２実施形態により製造された無線デバイスを示す斜視図である図５（ｄ）から、１本の配線を矩形渦巻き状のパターンとなるよう形成したアンテナ３の両端が、信号処理回路２上の端子２６に接続されていること、前記１本の配線で形成されたアンテナ３は基板１の表面側に配置されていること、そして、前記両端の配線のうちの一方は前記基板１の表面側において、前記矩形渦巻き状のパターンを跨いでいる配線により、前記信号処理回路２上の端子２６からの引き出し部と接続されていることが、それぞれ、見て取れる。
　
　前記Ｄにおいて、前記矩形渦巻き状のパターンを跨いでいる部分の配線を、一般的にはジャンパー線と呼ぶものである。してみれば、引用文献１において、アンテナを形成するための矩形渦巻き状のパターンの一端は、ジャンパー線により、前記信号処理回路２の端子２６からの引き出し部に接続されているものである。
　
　したがって、Ａ〜Ｄの記載によれば、引用文献１には、
「絶縁性基板と、前記絶縁性基板の表面に設けられた１本の配線で形成されたアンテナと、前記アンテナに接続された信号処理回路、および、前記アンテナとなる矩形渦巻き状のパターンの一端と前記信号処理回路の端子からの引き出し部とを接続するジャンパー線を有する無線デバイスであって、
　前記アンテナが、導電性ペーストを用いてスクリーン印刷により前記アンテナと同一のパターンを形成することで、形成されており、
　前記ジャンパー線が、前記アンテナが設けられた基板表面側に配置されており、
さらに、前記ジャンパー線の一端が、前記信号処理回路の端子からの引き出し部に接続され、他端が前記矩形渦巻き状のパターンの一端に接続されていることを特徴とする無線デバイス」の発明（以下、「引用発明」という。）、
が記載されている。
　
（２）引用文献２について
　引用文献２には、以下の事項が記載されている。
「【０００２】
【従来の技術】従来、この種の非接触型ＩＣカードにおいては、電波送受信用環状コイルアンテナを独立的に製作し、同コイルアンテナを適宜な貼着テープ等によりフィルム状絶縁基材に貼着し、且つ
コイルアンテナの外周側端子及び内周側端子を、被覆導線等により、フィルム状絶縁基材に貼着したＩＣ回路素子の各端子にそれぞれ半田付けにより接続
　
　引用文献２には、「コイルアンテナの外周側端子及び内周側端子を、被覆導線等により、フィルム状絶縁基材に貼着したＩＣ回路素子の各端子にそれぞれ半田付けにより接続」することが、「従来の技術」として記載されている。
　
（３）引用文献３について
　引用文献３には、以下の事項が記載されている。
「【背景技術】
【０００２】
  
プリント配線板やコイル部品の基台の銅パターンからなるパッドなどの接続部に
回路の変更に対して渡り線（ジャンパ線）などの細線を接続することがある。このような時に接続される細線は銅の芯線を絶縁材にて被覆したもので
接続時にヒータチップの熱で昇華させて消失させ、露出した中の芯線をリフロー半田付けする
　
　引用文献３には、「プリント配線板やコイル部品の基台の銅パターンからなるパッドなどの接続部」に「渡り線（ジャンパ線）などの細線を接続する」に際して、当該「細線は銅の芯線を絶縁材にて被覆したもの」を用いて、「この絶縁材」は「接続時にヒータチップの熱で昇華させて消失させ、露出した中の芯線をリフロー半田付けする」ことが、「背景技術」として記載されている。
　
（４）引用文献４について
　引用文献４には、以下の事項が記載されている。
「【０００２】
【従来技術】電気コイルを製造するための丸い断面のワニス被覆線は公知である。このような線は銅、アルミニウム、またはその他の金属もしくは合金でできており、電気絶縁をする内側の被覆と、その上に配置された外側の焼付ワニス層とを有している。ポリウレタンまたはポリエステルアミドからなる第１の内側のワニス被覆は、線の電気絶縁をする役目を果たす。線の製造メーカーが焼付ワニスと命名している第２の外側のワニス層は、巻回と巻回層との間を機械的に結合する役目をする。このワニス層は、後でワニス層を軟化させることを可能にするワニスから製造される。ワニス層の軟化は、熱の作用によって行うか、または化学溶剤の作用によって行うことができる。通常、ポリビニルブチラールまたはポリアミドをベースとするワニスが使用される。」
　
（５）引用文献５について
　引用文献５には、以下の事項が記載されている。
「【００１１】
  また、本発明は、少なくとも樹脂、ガラス、
紙
を含む材料からなる基板上に
少なくとも１個のコイルアンテナを含み、電磁誘導により共振するＲＦ共振回路を有するＲＦタグ
  前記ＲＦ共振回路が同一基板上に２組以上配置され、各組が異なる共振周波数を持ち、前記２組以上のＲＦ共振回路のコンデンサとコイルアンテナとが、すべて前記基板の片面に配置されていることを特徴とするＲＦタグを提供する。」
　
（６）引用文献６について
　引用文献６には、以下の事項が記載されている。
「【００２７】
  図１には示されていないが、上記
基材シート１２の表面には、アンテナ１４およびＩＣチップ１６
上記基材シート１２の他面である裏面すなわち対象物側には、ＭＨｚ帯からＧＨｚ帯までの広帯域にわたってたとえば５〜２０程度の比較的高い複素比誘電率εr およびたとえば５０〜１００程度の比較的高い比透磁率μr を有する高誘電率高磁性層すなわち電磁波吸収体層
　
（７）引用文献７について
　引用文献７には、以下の事項が記載されている。
「【００１２】
  
基板フィルム１０６上には導電性パターンによってアンテナ１０１が形成されており、アンテナ１０１にはスリット１０２が設けられている。無線ＩＣタグチップ１０３には、第１のバンプ１０４と第２のバンプ１０５が設けられており
基板フィルム１０６に、高誘電率の基材を用い
　
（８）当業者の通常の技術知識
（８−１）周知技術１
　平成２０年５月１５日付けでなされた拒絶査定において例示された、本願出願前に頒布された刊行物である特開２００３−０３６４２１号公報には、以下の事項が記載されている。
Ｅ．「【００１１】
平面コイル１０を作成する方法は
銅箔付き樹脂基板の銅箔を所定パターンにエッチングして平面コイルを形成する
【００１２】図２は平面コイル１０に半導体素子１６を搭載し、半導体素子１６と平面コイル１０とを電気的に接続した状態を示す。半導体素子１６は、一方の端子部１２ａに形成した搭載孔１４に収納して搭載し、
半導体素子１６と平面コイル１０との電気的接続は、本実施形態では導電性ペーストによる配線１８ａ、１８ｂによっている。
半導体素子１６と内周側の導線部分については、調節コイル部１１の接続部１１ａに配置されている導線を選択して接続する
【００１３】図２に示す例では、半導体素子１６と調節コイル部１１とは、調節コイル部１１の最内周の導線Ａと接続している。
調節コイル部１１に設けた接続部１１ａは半導体素子１６との接続を選択する部分として設けたものであり、図２に示す例ではＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄの導線の一つを選択して半導体素子１６に電気的に接続する
半導体素子１６に接続する接続部１１ａの位置を選択することによって、コイルの巻き数を実質的に変えることが可能となり、平面コイル１０のインダクタンスを適宜調節する
【００１４】
半導体素子１６と平面コイル１０とを電気的に接続する配線１８ａ、１８ｂは、図２に示すように導線を横断するように配置するから、あらかじめ、平面コイル１０の表面を電気的絶縁性を有する絶縁層２０により被覆した後、導電性ペーストを印刷して半導体素子１６と平面コイル１０とを電気的に接続する
【００１５】図３は、平面コイル１０に半導体素子１６を搭載し、導電性ペーストを印刷して形成した配線１８ａ、１８ｂによって平面コイル１０と半導体素子１６とが電気的に接続された状態を示す。本実施形態では、平面コイル１０の片面に絶縁性の樹脂フィルムを貼着して絶縁層２０としている。２２、２４は絶縁層２０に設けたビア孔である。ビア孔２２は調節コイル部１１の接続部１１ａに位置合わせして設けたもの、ビア孔２４は平面コイル１０の外周側の端子部１２ｂに位置合わせして設けたものである。また、
半導体素子１６の電極１６ａ、１６ｂにも位置合わせして絶縁層２０にビア孔２６を設ける。ビア孔２２、２４、２６は平面コイル１０に樹脂フィルムを貼着した後、レーザ光を照射して設ける
Ｆ．【００２２】
【発明の効果】
本発明に係る非接触型ＩＣカードおよびこれに用いる平面コイルによれば
半導体素子と調節コイル部との接続位置を選択することによって平面コイルのインダクタンスを適宜調節することができるから、
インダクタンスを適宜調節して所定の共振周波数に合わせることが可能
　
　さらに、平成２０年５月１５日付けでなされた拒絶査定において例示された、本願出願前に頒布された刊行物である特開２００６−０７２９６６号公報には、非接触データキャリアのアンテナとして用いる平面コイルのコイル配線における複数の位置とＩＣチップとを、それぞれ、スイッチを介して接続し、導通させる２つのスイッチの組み合わせを適宜選択して前記平面コイルのインダクタンスを選択制御することで、前記アンテナの共振周波数を選択すること、が記載されている。
　
　以上、例示された各文献の記載から、非接触データキャリアの技術分野において、
　前記非接触データキャリアが有するアンテナ上の選択した所望の箇所と、前記非接触データキャリアを制御するＩＣチップの端子からの引き出し部とを接続することで、前記アンテナの所望の共振周波数を得ること、
は本願出願時においては周知技術（以下、「周知技術１」という。）であったと認められる。
　そして、特開２００３−０３６４２１号公報においては、前記所望の箇所と前記引き出し部とを、導電性ペーストを印刷することで形成したジャンパー線で接続している。
　
（８−２）周知技術２
　本願出願前に頒布された刊行物である特開２００５−０９４６５３号公報には、以下の事項が記載されている。
「【背景技術】
【０００２】
  移動体通信の発展ならびにサービスの多様化により、携帯端末の普及が進み、持ち運びを考慮した筐体の小型化が進んだことにより、内蔵品の小型化、軽量化、低背化が進んできた。また、デザインを考慮し、筐体から突出している伸縮式のロッドアンテナから、筐体内部にアンテナを内蔵した携帯端末も用いられている。このため、筐体内部にアンテナを内蔵する場合、他の内蔵品と同様にアンテナも小型化、軽量化、低背化が望まれている。また、移動体通信のサービスの向上と共に、携帯端末の普及も拡大し、アンテナも部品として安価で安定した品質のものが要求されている。
【０００３】
  このような状況から、
基体に誘電体材料や磁性体材料を使用したミアンダ型やヘリカル型の放射電極のパターンを有した小型アンテナ
【０００４】
  以下に小型アンテナについて説明する。図５（ａ）はミアンダ型配線パターンを有する小型アンテナ、図５（ｂ）はヘリカル型配線パターンを有する小型アンテナである。図５（ａ）、（ｂ）共にアンテナの構成は同一であり
小型アンテナ１０は、誘電体セラミックスからなる基体２に、導電性材料によって放射電極１１を形成して構成
【０００５】
  この
放射電極１１は、図６に示すように導体層１２を形成した後その周りに下地メッキ層１３、表面メッキ層１４からなるメッキ層１５を形成
【０００６】
  
導体層１２は、基体２の表面に銀ペースト等を用いた厚膜印刷により形成した後、所定の温度で焼き付けて得る
表面メッキ層１４は
半田メッキ等が使用される
　
　上記記載において、「半田メッキ」とは、通常、対象となる部品を半田浴に浸漬して、溶融した半田で下地となるパターンを「メッキ」することを云う。
　そして、上記記載が「背景技術」としての記載であることを考慮すれば、
　電気絶縁性の基板上にアンテナを形成する方法として、導電ペーストを用いて印刷技術により前記アンテナと同一のパターンを前記電気絶縁性の基板上に形成した後、溶融した半田を用いて前記パターン上に前記アンテナを形成する、
ことは、本願出願時においては周知技術（以下、「周知技術２」という。）であったと認められる。
　
　
４．対比・判断
（４−１）請求項１についての対比
　引用発明を、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）と対比すると、以下の各点で相違し、その余の点で一致している。
（相違点１）
　本願発明は「半田付け可能な樹脂を用いてスクリーン印刷によりアンテナ回路と同一のパターンを形成した後、溶融した半田を用いて前記パターン上に前記アンテナ回路が形成されて」いるのに対して、引用発明は「導電性ペーストを用いてスクリーン印刷により前記アンテナと同一のパターンを形成すること」で「アンテナ」が「形成されて」いる点。
　
（相違点２）
　本願発明においては「ジャンパー線が、半田付け温度以下の温度で、蒸発、分解あるいは融解する樹脂組成物により絶縁被覆されて」いるのに対して、引用発明においては、「ジャンパー線」がどのような材料によりどのように形成されているのか、不明である点。
　
（相違点３）
　本願発明においては「ジャンパー線が、前記アンテナ回路上の任意の箇所に接続できるように」「配置されており」、「前記ジャンパー線の一端が、前記アンテナ回路の一端に接続され、他端が、前記アンテナ回路上の所望する共振周波数に対応した箇所に接続されている」のに対して、引用発明においては「前記ジャンパー線の一端が、前記信号処理回路の端子からの引き出し部に接続され、他端が前記矩形渦巻き状のパターンの一端に接続されている」点。
　
（４−２）請求項１についての判断
　電気絶縁性の基板上にアンテナを形成する方法として、「電気絶縁性の基板上にアンテナを形成する方法として、導電ペーストを用いて印刷技術により前記アンテナと同一のパターンを前記電気絶縁性の基板上に形成した後、溶融した半田を用いて前記パターン上に前記アンテナを形成する」ことが周知技術２であるように、相違点１に係る「半田付け可能な樹脂を用いてスクリーン印刷によりアンテナ回路と同一のパターンを形成した後、溶融した半田を用いて前記パターン上に前記アンテナ回路」を「形成」することは、周知である。
　また、引用文献３に、「プリント配線板やコイル部品の基台の銅パターンからなるパッドなどの接続部」に「渡り線（ジャンパ線）などの細線を接続する」に際して、当該「細線は銅の芯線を絶縁材にて被覆したもの」を用いて、「この絶縁材」は「接続時にヒータチップの熱で昇華させて消失させ、露出した中の芯線をリフロー半田付けする」ことが、「背景技術」として記載されているように、相違点２に係る、「半田付け温度以下の温度で、蒸発、分解あるいは融解する樹脂組成物により絶縁被覆されて」いる「ジャンパー線」は、周知のものである。
　さらに、
非接触データキャリアの技術分野において、当該非接触データキャリアが有するアンテナ上の選択した所望の箇所と、前記非接触データキャリアを制御するＩＣチップの端子からの引き出し部とを接続することで、前記アンテナの所望の共振周波数を得ることは、周知技術１であり、前記所望の箇所と前記引き出し部とを導電性ペーストを印刷することで形成したジャンパー線で接続することは、本願出願時に公知の技術であった。
　
　さて、本願発明、すなわち、「半田付け可能な樹脂を用いてスクリーン印刷によりアンテナ回路と同一のパターンを形成した後、溶融した半田を用いて前記パターン上に前記アンテナ回路が形成され」た「電気絶縁性の基材」を用い、かつ、「前記ジャンパー線が、半田付け温度以下の温度で、蒸発、分解あるいは融解する樹脂組成物により絶縁被覆されており」、さらに、「前記ジャンパー線の一端が、前記アンテナ回路の一端に接続され、他端が、前記アンテナ回路上の所望する共振周波数に対応した箇所に接続されている」無線ＩＣタグについての実施例は、平成２０年８月７日付けの手続補正によって補正された本願明細書の段落【００５１】〜【００５４】（本願の願書に最初に添付された明細書の段落【００５２】〜【００５５】）には、「第３の実施の形態」として記載されている。
　そして、前記本願明細書の段落【００５１】〜【００５３】には、「ジャンパー線のアンテナ回路との外周接続部が、外周１巻分内側になるよう、手半田付けして、圧着した。その後、フェライトシートを貼付し、動作確認を行った」ところ、「第３の実施の形態においてはフェライトシート貼付後の共振周波数を所望の値に近づけることができた。……（中略）……本実施の形態においては、このようにアンテナ回路をパターン変更して再度最初から作成することなく、容易に共振周波数を調節することができ、通信距離を向上させることができる」と記載されている。また、前記本願明細書の段落【００５４】には「ジャンパー線８の一方の先端を切除せずに、半田こてをジャンパー線の外周１巻分内側に押し当てて、新たにジャンパー線８とアンテナ回路３とを接続することによっても、同様の共振周波数の調整結果を得ることができた」と記載されている。
　したがって、前記本願明細書の段落【００１３】に記載された「ジャンパー線がアンテナ回路が設けられた基材面側に配置されているため、容易に、ジャンパー線をアンテナ回路上の任意の位置で接続することができる。そして、ジャンパー線が樹脂組成物により絶縁被覆されているため、ジャンパー線の中間部において、アンテナ回路を短絡させることがない。この結果、簡易な構造で、アンテナ回路の長さを自由に調整することができ、所望する共振周波数を有するＩＣタグを、容易かつ安価に提供することができる。」という効果、前記本願明細書の段落【００１４】に記載された「アンテナ回路が、半田により形成されているため、ジャンパー線の導体との接続を容易に行うことができる。」及び「また、半田は、アルミニウム、銅、銀に比べ安価であるため、安価なＩＣタグを提供することができる。さらに、半田は、融点が低く加工性に優れているため、製造工程における自由度が高く、複雑な製造設備や大型の製造設備を用いる必要がなく、基材の選択自由度も大きく、製造コストの上昇を招くことなく、より安価に、ＩＣタグを提供することができる。」という効果は、いずれも、本願発明が、「半田付け可能な樹脂を用いてスクリーン印刷によりアンテナ回路と同一のパターンを形成した後、溶融した半田を用いて前記パターン上に前記アンテナ回路が形成され」た「電気絶縁性の基材」を用い、かつ、「前記ジャンパー線が、半田付け温度以下の温度で、蒸発、分解あるいは融解する樹脂組成物により絶縁被覆されており」、さらに、「前記ジャンパー線の一端が、前記アンテナ回路の一端に接続され、他端が、前記アンテナ回路上の所望する共振周波数に対応した箇所に接続されている」という発明特定事項をすべて具備することではじめて奏する効果であると認められる。
　
　これに対して、引用文献には、ジャンパー線に該当する配線を絶縁性基板の表面に設けることは図示されているものの、当該ジャンパー線を、「アンテナ」を「形成」する「１本の配線」と一体で形成するのか、別途形成するのか、そして、矩形渦巻き状のパターンを跨ぐ構造をどのように形成するのか、については何ら記載されていない。
　したがって、引用文献３に記載の技術及び通常の技術知識において挙げた２つの周知技術を引用発明と組み合わせる動機付けとなる記載が引用文献に存在するとは認められず、技術常識からみて、引用文献３に記載の技術及び前記２つの周知技術のすべてを引用発明と組み合わせることを当業者が容易に想起できたとも認められない。
　よって、相違点１〜３に係る事項が、個別に、引用文献３に記載され、あるいは、周知技術であるとしても、それらすべてを引用発明と組み合わせること、
　すなわち、引用発明において、
　引用発明の「絶縁性基板の表面」に「アンテナ」として「１本の配線」を「設け」る方法として、周知技術２のように「導電ペーストを用いて印刷技術により前記アンテナと同一のパターンを前記電気絶縁性の基板上に形成した後、溶融した半田を用いて前記パターン上に前記アンテナを形成する」とともに、
　引用発明の「ジャンパー線」を絶縁被覆導線で形成し、かつ、該絶縁被覆導線を引用文献３に記載されて周知な「接続時にヒータチップの熱で昇華させて消失」する「絶縁材」にて「被覆」された「細線」を用い、さらに、
　引用発明の「ジャンパー線」を、周知技術１及び前記公知の技術のように、該「ジャンパー線」の「他端」を、「アンテナ」を「形成」する「一本の配線」における「前記矩形渦巻き状のパターンの一端」の所望の箇所に「接続」できるようにし、アンテナの所望する共振周波数に対応した前記所望の箇所を選択して、当該選択した箇所に「接続」する、
ことを、引用文献の記載及び無線ＩＣタグの技術分野における通常の知識に基づいて、当業者が容易に想到し得たとは認められない。
　
　そして、本願発明は、「半田付け可能な樹脂を用いてスクリーン印刷によりアンテナ回路と同一のパターンを形成した後、溶融した半田を用いて前記パターン上に前記アンテナ回路が形成され」た「電気絶縁性の基材」を用い、かつ、「前記ジャンパー線が、半田付け温度以下の温度で、蒸発、分解あるいは融解する樹脂組成物により絶縁被覆されており」、さらに、「前記ジャンパー線の一端が、前記アンテナ回路の一端に接続され、他端が、前記アンテナ回路上の所望する共振周波数に対応した箇所に接続されている」ことで、本願明細書の段落【００５１】〜【００５４】及び段落【００１３】〜【００１４】に記載された前記の効果を奏するものである。
　よって、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
（４−３）請求項２乃至請求項６について
　本願の請求項２乃至請求項６はいずれも本願の請求項１を引用している。
　したがって、本願発明が引用発明及び各周知技術から当業者が容易に発明をすることができたものであると認めることができない以上、本願の請求項２乃至請求項６に係る発明も、引用発明及び各周知技術から当業者が容易に発明をすることができたものであると認めることはできない。
　
　
５．まとめ  
　以上のとおりであるから、本願の請求項１乃至請求項６に係る発明が、特許法２９条第２項の規定により特許を受けることができないとした原査定の判断は妥当でない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　
　よって、結論のとおり審決する。