【事件の表示】
　平成９年特許願第２６４５５８号「配線基板およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年４月１３日出願公開、特開平１１−１０３１４２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯、本願発明
　本願は、平成９年９月２９日の特許出願であって、その各請求項に係る発明は、明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項によって特定されるものと認められるところ、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という）は、次のとおりである。
　【請求項１】
　有機樹脂を含む絶縁基板と、前記絶縁基板の表面及び／または内部に、Ａｌ、Ａｕ、Ｃｄ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｔｈ、Ｔｉ、Ｔｌ、ＺｎおよびＺｒの群から選ばれる少なくとも１種の金属を被覆してなる平均粒径が３〜１０μｍの銅粉末を含む導体配線層が形成されてなる配線基板であって、前記導体配線層中の金属被覆銅粉末間の接触部に銅と前記被覆金属との合金からなるネック部が形成されてなることを特徴とする配線基板。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．引用刊行物等とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の出願前に頒布された刊行物である特開平７−７９０７５号公報（以下、「引用例１」という）には、以下の事項が記載されている。
　なお、以下の記載中における下線は、当審で加入したものである。
　（１）「【要約】・・・・・【構成】半硬化樹脂の穴に
金属粒子と樹脂の混合材を充填
　（２）「【０００１】【産業上の利用分野】本発明は電子機器の電気回路を構成する上で必要とする回路基板に関するものである。」
　（３）「【０００９】本発明は上記問題点に鑑み、銅箔２と金属粒子３、
金属粒子３間の結合を、より強くし、貧質（品質の誤記）向上をはかる
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するために本発明の回路基板製造法は、電流、または、超音波振動を銅箔２、金属粒子３に加え、
金属部分に互いに溶着、結合させる
【００１１】
【作用】本発明は上記構成によって単に樹脂の接着力で接触導通を保持するのではなく、
金属間の溶着結合
　（４）「【００１４】図１において、１は樹脂基板、２は銅箔、３は金属粒子である。図２は図１の部分拡大図で、
４は溶着部、５は樹脂
　（５）「【００１６】・・・・ローラー６が回転すると共に、上下それぞれのローラー６を＋と−の電極として電流を流すことにより、銅箔２、金属粒子３に電流が流れ電気的に短絡状態となり、銅箔２、
金属粒子３の接触部が発熱し、溶着部４を形成する。
　（６）「【００１７】・・・・いずれの方法も必要な条件設定をしなければならないことは、言うまでもないことである。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　よって、図面とともに上記摘記事項（１）〜（６）を総合すると、引用例１には、
「有機樹脂を含む樹脂基板１と、前記樹脂基板の内部に、金属粒子３を含む混合材（ペースト）が形成されてなる回路基板であって、前記混合材（ペースト）中の金属粒子間の接触部に溶着結合部４が形成されてなる回路基板」
に関する発明（以下、「引用発明」という）が記載されているものと認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　また、同じく特開昭５８−１２１５０４号公報（以下、「引用例２」という）には、以下の事項が記載されている。
　（７）１頁左欄５行〜８行、特許請求の範囲には、
「１．銅粉末と、
銅粉末の表面を低融点金属のメッキ層で被覆して成る粉末とを、液状の熱硬化性樹脂中に均一に分散させて成る
導電性ペースト。
　（８）１頁右欄１９行〜２頁左上欄８行
「本発明の導電性ペーストの必須成分の一つである銅粉末としては、導電性および分散性の点で電解銅粉等の使用が望ましく、
メッキ銅粉末としては、このような銅粉末の表面に、錫、鉛
メッキしたものを用いるのが望ましい。
　またこれらの銅粉末および
メッキ銅粉末の粒径は、・・・・１〜２０μの範囲にあることが望ましい。
　（９）２頁右下欄１２行〜１４行
「平均粒径が１０μの電解銅粉９３ｇと
平均粒径６μ、メッキ厚０．０１μの錫メッキ銅粉
　（１０）２頁左下欄１０行〜１４行　　　　　　　　　　　　　　　　　「このとき・・・・メッキ銅粉末１のメッキ金属２が溶融焼結して銅粉末３のまわりをとり囲む現象が起こり、銅粉末３相互はこのメッキ金属２を介して電気的に接続することになる。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　本願の出願時点で周知である技術事項として、以下の周知例がある。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　［周知例１］　特開平３−１７０３８２号公報
　（１１）３頁左上欄１３行〜右上欄１７行
「［作用］・・・・高電圧を印加すると、粉粒体は絶縁破壊を起こし放電する。この放電エネルギーは
粒子表面を活性化し汚れ等を除去して清浄化する
粒体同士が接触し、接触部を中心にして粒体ネットワーク中で直接通電が生じ、ジュール熱が発生する
粒体の界面で接合がわれる
　・・・・構或結晶粒子２２が配向して面接触（フレーク状粒子の場合）または線接触（フィラメント状粒子の場合）に近い状態で連続し、しかも空孔の殆どが開空孔であるような結合体２４が得られる。」　　　　　　　　　　　　　　　　　
　［周知例２］　特開平８−１９３２０３号公報
　（１２）「【要約】【目的】非晶質の構造が組織を維持したままで非晶質合金粉末を焼結し、高密度及び高強度の焼結体を得る。    ・・・・・・
【効果】
高周波のパルス通電によってプラズマ等の衝撃波で粉末粒子表面が清浄化され、
高強度の焼結体が短時間で得られる。」
　（１３）「【０００６】・・・・更に、焼結温度，パルス電流の周波数に併せて焼結時の圧力を適正に制御するとき、出発時点における組織を代えることなく、高密度の焼結体が製造される。　
【０００７】・・・・パルス電流の周波数を１００〜１０，０００Ｈｚの範囲に維持するとき、焼結時のエネルギー効率が向上すると共に、表皮効果等によって焼結時に粉末粒子相互間の接合強度が高まり、・・・・」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　［周知例３］　特開平４−３５４８０１号公報　（図４，５参照）
　（１４）「【００２４】各圧着被覆層１４Ａ〜Ｄの材質は、交互に異なるように設定される。例えば、
ＣｕとＳｎを用いた場合
第１圧着被覆層１４Ａ：　Ｃｕ
第２圧着被覆層１４Ｂ：　Ｓｎ
第３圧着被覆層１４Ｃ：　
Ｃｕ
第４圧着被覆層１４Ｄ：　
Ｓｎ
または以下の組成も可能である。
基本的には最外層に低融点金属層（この場合はＳｎ）を形成するほうが焼結性の点で好ましい。
金属めっき層１１：　Ｃｕ
第１圧着被覆層１４Ａ：　Ｓｎ
第２圧着被覆層１４Ｂ：　Ｃｕ
第３圧着被覆層１４Ｃ：　Ｓｎ
第４圧着被覆層１４Ｄ：　Ｃｕ
第５圧着被覆層：Ｓｎ　」
　（１５）「【００３７】さらにこの方法では、砥粒１０の外周に、互いに異なる金属により交互に薄い圧着被覆層１４Ａ〜Ｄを形成しているため、単位体積当たりの相互接触面積が広く、
焼結時にはこれら圧着被覆層１４Ａ〜Ｄ同士が効果的に反応し、均一な合金組織が形成される
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３．対比、判断
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「樹脂基板」、「混合材（ペースト）」及び「回路基板」は、それぞれ、本願発明の「絶縁基板」、「導体配線層」及び「配線基板」に相当するから、両者は、
「有機樹脂を含む絶縁基板と、前記絶縁基板の内部に、導体配線層が形成されてなる配線基板であって、前記導体配線層中に結合部が形成されてなる配線基板。」
の点で一致し、以下の点で相違するものと認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　＜相違点＞
（１）導体配線層に関して、本願発明では、Ａｌ、Ａｕ、Ｃｄ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｐｂ、
Ｓｎ
（２）導体配線層中の結合部に関して、本願発明では、金属被覆銅粉末間の接触部に銅と前記被覆金属との合金からなるネック部が形成されているのに対して、引用発明では、金属粒子間の接触部に溶着結合部が形成されている点。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　これらの相違点について検討する。
　相違点（１）について
　引用例２には、本願発明の導体配線層に用いられる導電性ペーストについて、銅粉末の表面を低融点金属のメッキ層で被覆して成る粉末を、液状の熱硬化性樹脂中に均一に分散させて成ることが、メッキ銅粉末としては、銅粉末の表面に錫（Ｓｎ）をメッキしたものを用いることが、実施例では、平均粒径６μ、メッキ厚０．０１μの錫メッキ銅粉を用いたものが記載されている。
　そうすると、引用発明の導体配線層（ペースト）に関して、単なる金属粒子に代えて引用例２に記載されているような銅粉末の表面に錫をメッキしたもの（錫メッキ銅粉）を含有させることは、当業者にとって技術的に困難なことではない。
　そして、引用例２に記載されている錫メッキ銅粉末の平均粒径は、６μ（６μｍ）であるから、本願発明の平均粒径が３〜１０μｍの範囲とも合致するものである。　
　したがって、引用発明の配線基板において導体配線層に含有される金属粒子に代えて引用例２に記載の銅粉末の表面に錫（Ｓｎ）メッキしたもの（錫メッキ銅粉）を用いて本願発明の上記相違点（１）でいう構成とすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　相違点（２）について
　焼結成形等において、焼結温度や成形圧力を制御することにより焼結体の密度（気孔率）を調整することは普通に行われていること（上記摘記事項　（１１）、（１３）、（１５）参照）であるから、引用発明に導体配線層に銅粉末の表面に錫（Ｓｎ）メッキしたもの（錫メッキ銅粉）を含有させた引用例２に記載の構成を適用するに際し、周知例１，２に例示したような周知の方法で高電圧印加ないしはパルス通電するかして導体配線層に含有される錫メッキ銅粉を焼結することにより、錫メッキ銅粉同士の接触部にある程度の接触面積を有する結合部であるネック部を形成することは適宜なし得ることである。
　一方、錫と銅粉末とが焼結された場合、結合部であるネック部が銅と被覆金属である錫（Ｓｎ）との合金組成となることも周知例３に記載されているように周知の技術といえるものである。
　そうすると、結局、引用発明に引用例２に記載の構成を適用するに際し、上記周知例１〜３に示したような周知の焼結方法を適宜採用して導体配線層に含有される錫メッキ銅粉を焼結すれば、錫メッキ銅粉同士の結合部であるネック部が銅と被覆金属である錫との合金組成となったものを得ることは当業者が容易に想到し得ることである。
　したがって、上記相違点（２）でいう構成も、引用発明に引用例２に記載の技術事項を採用する際に上記周知例１〜３に例示したような周知の技術を参酌することによって、当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そして、上記相違点（１）、（２）を併せ備える本願発明の奏する効果について検討しても、引用発明及び引用例２に記載の技術事項並びに上記周知の技術事項から当業者であれば予測し得る範囲のものであり、格別顕著といえるものではない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４．請求人の主張について
　請求人は、審判請求書で「印加すべき電流は、・・・・特殊な電流であるパルス電流を印加することが重要なのであり、パルス電流を印加することによりプラズマ放電が発生することも、プラズマ放電により、金属粉末表面の酸化膜や付着物が除去されることも、金属粉末間に銅と被覆金属との合金が形成されることも、引用文献１〜５には一切記載も示唆もない以上、引用文献１〜５からまたは引用文献１〜５の組み合わせから本願発明を想到することは、当業者であっても不可能である。」旨、主張している。
　しかしながら、パルス電流を印加することによりプラズマ放電が発生し、金属粉末表面の酸化膜や付着物が除去されることや、金属粉末間に銅と被覆金属（錫Ｓｎ）との合金が形成されることも上記相違点（２）のところで検討したように、引用発明に引用例２に記載の技術事項を採用する際に上記周知例１〜３に例示したような周知の技術を参酌することによって、当業者が容易に想到し得たものというべきであるから、請求人の前記主張は採用できない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用発明及び引用例２に記載の技術事項並びに上記各周知例に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そうすると、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。