【事件の表示】
　特願２００１−　６８１３３「配線基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　５月３１日出願公開、特開２００２−１５８４５０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、平成１３年３月１２日（優先権主張　平成１２年９月６日）の出願であって、平成１９年８月２４日付けで拒絶理由通知がなされ、同年１１月２日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成２０年５月８日付けで平成１９年８月２４日付け拒絶理由通知の理由により拒絶査定がなされ、これに対し、平成２０年６月１１日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
［２］本願発明
　本願請求項１−４に係る発明は、平成１９年１１月２日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲に記載された事項により特定されるとおりのものと認められ、その請求項１に係る発明は以下のとおりである。
　
「【請求項１】基板内部に埋め込み樹脂を用いて電子部品を埋め込んだ配線基板において、配線層を形成した後の該埋め込み樹脂と該配線層との界面が形成する凹凸の十点平均粗さＲｚが２〜６μｍであることを特徴とする配線基板。」（以下、「本願発明」という。）
　
［３］引用刊行物の記載事項及び引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された、本出願の優先日前に頒布された特開平９−４６０４６号公報（以下、「引用刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（ａ）「【請求項１】コア絶縁基材の表面に形成された内層配線と接続された電子部品が、封止用絶縁樹脂で封止されている電子部品内蔵型多層回路板において、前記電子部品を封止した封止用絶縁樹脂のエリア以外が層間絶縁層と内層配線とで多層化されており、前記電子部品を封止している封止用絶縁樹脂の表面も内層配線と層間絶縁層とで多層化されていることを特徴とする電子部品内蔵型多層回路板。」（【特許請求の範囲】）　　　　
　
（ｂ）「図１に示すように 、上記の封止用絶縁樹脂４の表面（上面）に内層配線２ｃを形成するには、封止用樹脂樹脂４に酸やアルカリ水溶液で溶解して凹凸が形成でき、」（第３頁第３欄第４５−４８行）
　
（ｃ）「前記工程で、めっきで内層配線…２ｃを形成する場合、…封止した絶縁樹脂表面を粗化して、めっき配線との接着性を確保することは云うまでもない。」（第３頁第４欄第４５−４８行）
　
　図１には、多層回路板内部に封止用絶縁樹脂を用いて電子部品を埋込んだ多層回路板において、封止用絶縁樹脂の表面に内層配線が形成された様子が示されている。
　
　また、同じく、本出願の優先日前に頒布された特開２０００−２０８９３６号公報（以下、「引用刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（ｄ）「本実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、…セミアディティブ法により配線層７を形成してプリント配線板１を製造する。
　……
　下地絶縁層粗化工程において、公知の手法により下地樹脂絶縁層３の表面３Ａを粗化する。このように予め下地樹脂絶縁層３の表面３Ａを粗化しておくと、後に、この上に配置される配線層…とのアンカー効果が向上し、密着強度が高くなる。次に、…無電解メッキ層４を形成する。…下地樹脂絶縁層３の表面３Ａの粗度（Ｒｚ値で３μｍ程度）…次に、電解銅メッキを施し、…無電解メッキ層４の表面４Ａ上に、…電解メッキ層６を形成する。…その後、…エッチング液を、露出した無電解メッキ層４及び電解メッキ層６に噴射して、…配線層７，７を形成する。」（第４頁第６欄第９−４６行）
　
　そして、引用刊行物１には、上記記載事項（ａ）−（ｃ）及び図１によれば、
「多層回路板内部に封止用絶縁樹脂を用いて電子部品を埋め込んだ多層回路板において、めっき配線を形成した封止用絶縁樹脂表面に凹凸が形成された多層回路板。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
［４］対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「多層回路板」は本願発明における「基板」及び「配線基板」に相当し、引用発明における「封止用絶縁樹脂」、「めっき配線」は、本願発明における「埋め込み樹脂」、「配線層」に相当するから、
　
　両者は、「基板内部に埋め込み樹脂を用いて電子部品を埋め込んだ配線基板において、配線層を該埋め込み樹脂の表面に形成したことを特徴とする配線基板」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
　本願発明では、「配線層を形成した後の該埋め込み樹脂と該配線層との界面が形成する凹凸の十点平均粗さＲｚが２〜６μｍである」のに対し、引用発明では、「配線層を形成した埋め込み樹脂の表面に凹凸が形成されている」点で相違する。
　
　そこで、上記相違点について検討すると、引用発明における封止用絶縁樹脂（埋め込み樹脂）の表面の凹凸は、上記記載事項（ｂ）（ｃ）によれば、該表面上に形成されるめっき配線との接着性（密着性）を確保するためのものであるところ、
　引用刊行物２の上記記載事項（ｄ）にあるように、配線板において、樹脂絶縁層表面をＲｚ３μｍ程度に粗化（凹凸形成）すると、該表面上に形成されるメッキ配線層との密着強度が高くなることは一般的な技術事項であり、
　また、樹脂表面にメッキ層を形成する際に、樹脂表面を粗化（凹凸形成）することにより、樹脂−メッキ層の接触面積が増大し、メッキ密着力が向上すること、そして、樹脂表面に形成した凹凸の内部までメッキを充分に進入させ、両者間に空隙が生じないようにして、両者の密着面積を大きくすることにより密着強度が高められることは、以下のとおり、メッキ技術における周知の事項である。
　
・周知例１：特公昭５４−１６９８７号公報
　「樹脂成形品に硫酸−重クロム酸混液でエッチングを行なうと、その表面　が無電解鍍金に対して適性を有するようになり、メッキの密着力の向上に　必要と思われる適度のアンカーが形成され、メッキ被膜との真の接触面積　の増大、…がはかられ、高いメッキ密着力を得ることが可能となる。」（　第３頁第５欄第４−１１行）
　
・周知例２：特開平１０−１７３３３９号公報
　「絶縁樹脂表面を粗化処理することで生じる凹凸構造に、めっきを付き廻　らせることによって回路と絶縁樹脂の密着強度の向上を図っている。しか　し、…この絶縁樹脂と回路との密着構造においては、…樹脂表面の粗化凹　凸の内部にまで銅めっき結晶が充分に進入されないため、両者間に空隙が　生じて両者の密着面積が小さくなり、密着強度を高めることが難しいものとなっている。」（第２頁第２欄第３２−４０行）
　
　とすれば、引用発明において、埋め込み樹脂表面の凹凸をＲｚ３μｍ程度とし、かつめっき配線層が凹凸内部まで隙間なく形成された状態とすること、すなわち、配線層を形成した後の埋め込み樹脂と該配線層との界面が形成する凹凸の十点平均粗さＲｚを３μｍ程度とすることは当業者が容易になしえることにすぎない、
　そして、本願発明が、引用刊行物１、２の記載事項及び上記周知技術からは予想しえない効果を奏するものとも認められない。
　
　なお、出願人は、配線層形成後の界面の粗度（本願発明）と、配線層形成前の樹脂の表面粗度（従来技術）との相違を主張するが、配線層形成後の界面の粗度を調整する手段が何ら示されていない以上、配線層形成前の樹脂表面の粗度を調整することから容易と判断せざるをえない。
　
　したがって、本願発明は、引用発明及び上記周知技術に基いて、当業者が容易に発明することができたものである。
　
［５］むすび
　以上のとおり、本願請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そのため、本願請求項２−４に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、上記のとおり審決する。