(57)【要約】      （修正有）【課題】コストを削減し、放熱性を向上させたレセプタクル型双方向光モジュールを提供する。【解決手段】光コネクタ、双方向光サブアセンブリ、フレキシブル型ソフトボードを含む。双方向光サブアセンブリは、着脱可能に光コネクタと光結合し、送信端と受信端を含む。フレキシブル型ソフトボードは、ソフトボード本体、第１の接続部、第２の接続部を含む。ソフトボード本体の第一端は、回路基板に電気接続する。第１の接続部は、ソフトボード本体の第二端に接続し、送信端に電気接続することに用いられる。第２の接続部は、第１の接続部の縁に接続し、受信端に電気接続することに用いられる。【選択図】図２Ａ
0003167813.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に電気接続することに用いられ、
光コネクタと、
着脱可能に前記光コネクタと光結合し、送信端と受信端含む双方向光サブアセンブリ（Ｂｉ−Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｓｕｂ−ａｓｓｅｍｂｌｙ；ＢＯＳＡ）と、
フレキシブル型ソフトボードと
を備え、
前記フレキシブル型ソフトボードは、
第一端が前記回路基板に電気接続するソフトボード本体と、
前記ソフトボード本体の第二端に接続し、前記送信端に電気接続することに用いられる第１の接続部と、
前記第１の接続部の縁に接続し、前記受信端に電気接続することに用いられる第２の接続部と、
を含むレセプタクル型双方向光モジュール。
【請求項２】
前記第一端は、前記回路基板に溶接される請求項１に記載のレセプタクル型双方向光モジュール。
【請求項３】
前記回路基板に設けられ、前記第一端と前記回路基板とにそれぞれ電気接続することに用いられる電子コネクタを更に含む請求項１または２に記載のレセプタクル型双方向光モジュール。
【請求項４】
前記フレキシブル型ソフトボードは、少なくとも第１の回路と第２の回路を更に含み、前記第１の回路及び前記第２の回路のそれぞれは前記ソフトボード本体に設けられ、前記回路基板は、前記第１の回路と前記第２の回路にそれぞれ対応する少なくとも第１の接点と第２の接点を更に含み、前記第１の回路は、前記第１の接続部と前記第１の接点とにそれぞれ電気接続することに用いられ、前記第２の回路は、前記第２の接続部と前記第２の接点とにそれぞれ電気接続することに用いられる請求項１から３の何れか１項に記載のレセプタクル型双方向光モジュール。
【請求項５】
パネルを含むボックスと、
前記パネルに設けられる光コネクタと、
着脱可能に前記ボックス内で前記光コネクタと光結合し、送信端と受信端を含む双方向光サブアセンブリと、
ソフトボード本体と、前記ソフトボード本体の第二端に接続し、前記送信端に電気接続することに用いられる第１の接続部と、前記第１の接続部の縁に接続し、前記受信端に電気接続することに用いられる第２の接続部とを含むフレキシブル型ソフトボードと、
前記ボックス内に設けられ、前記ソフトボード本体の第一端に電気接続する回路基板と、
を備える電子装置。
【請求項６】
前記第一端は、前記回路基板に溶接される請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記回路基板に設けられ、前記第一端と前記回路基板とにそれぞれ電気接続することに用いられる電子コネクタを更に含む請求項５または６に記載の電子装置。
【請求項８】
前記回路基板は、前記第一端に電気接続することに用いられるドーターボードを更に含む請求項５から７の何れか１項に記載の電子装置。
【請求項９】
前記フレキシブル型ソフトボードは、少なくとも第１の回路と第２の回路を更に含み、前記第１の回路及び前記第２の回路のそれぞれは前記ソフトボード本体に設けられ、前記回路基板は、前記第１の回路と前記第２の回路とにそれぞれ対応する少なくとも第１の接点と第２の接点を更に含み、前記第１の回路は、前記第１の接続部と前記第１の接点とにそれぞれ電気接続することに用いられ、前記第２の回路は、前記第２の接続部と前記第２の接点とにそれぞれ電気接続することに用いられる請求項５から８の何れか１項に記載の電子装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、レセプタクル型双方向光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信システムにおける光サブアセンブリ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｓｕｂ−Ａｓｓｅｍｂｌｙ；ＯＳＡ）は、各機能ユニットによって、送信用光サブアセンブリ（Ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｓｕｂ−ａｓｓｅｍｂｌｙ；ＴＯＳＡ）と、受信用光サブアセンブリ（Ｒｅｃｅｉｖｅｒ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｓｕｂ−ａｓｓｅｍｂｌｙ；ＲＯＳＡ）とに分けられる。その中、ＴＯＳＡは、例えば、レーザーダイオード（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ；ＬＤ）や発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ；ＬＥＤ）などを提供して光ファイバーに光結合させて、電気信号を光信号に転換させ、レンズにより集光させて光ファイバー中で転送させる。逆に、ＲＯＳＡは光ファイバーにおける光信号をレンズにより集光させて、ＰＩＮダイオード（ＰＩＮ  Ｄｉｏｄｅ）やアバランシェフォトディテクター（Ａｖａｌａｎｃｈｅ  Ｐｈｏｔｏｄｅｔｅｃｔｏｒ；ＡＰＤ）に光結合させ、光信号を電気信号に転換する。双方向光サブアセンブリ（Ｂｉ−ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ  ＯＳＡ又はＢＯＳＡ）とは、ＴＯＳＡとＲＯＳＡをまとめて一つのサブアセンブリに設けて、光ファイバー１本で送信機能と受信機能を完成するものである。
【０００３】
光ファイバーは、ガラスやプラスチックの繊維で製造された光波輸送用ツールである。管径は、わずか約万分の一メートル大きくて、髪より少しだけ太い。微細な光ファイバーをプラスチックシースにパッケージすることにより、曲がらことができるが、裂けることにならない。伝統的なケーブルに比べて、光ファイバーは、帯域幅が高く、通信容量が大きく、減衰が少なく、転送距離が長く、信号クロストークが小さく、転送比が高く、電磁妨害抵抗性がよく、機密性が高く、サイズが小さく、目方が軽く、敷設や原料運搬に便利であり、情報が豊富であるなどの利点を有する。そのため、通信転送用のメディアとして、光ファイバーは、伝統的なケーブルに取って代わる優勢を充分に持っている。
【０００４】
しかし、前記優れた特性と長所を持っているとはいえ、光ファイバーには欠点がある。図５は、従来のピグテール光ファイバー双方向光サブアセンブリ（Ｐｉｇｔａｉｌ−ｔｙｐｅ  ＢＯＳＡ）４２と光コネクタ４０とが光ファイバー４４を介して接することを示す図である。従来のピグテール光ファイバー双方向光サブアセンブリ４２は、生産中で折りやすい。そして、図５に示すように、ピグテール光ファイバー双方向光サブアセンブリ４２を回路基板に設けるとき、光ファイバー４４を巻くように努力すべく、この過程で、光ファイバー４４の終端が処理しにくい問題があり、特に光ファイバー４４の性質が脆く、機械強度が低いので、光ファイバー４４の曲率半径が小さすぎないように注意する必要がある。また、ピグテール光ファイバー双方向光サブアセンブリ４２は直接に回路基板に溶接された場合に、その放熱性が悪い。
【考案の概要】
【０００５】
従来の技術の問題を解決するために、本考案の技術様態は、レセプタクル型双方向光モジュールであり、レセプタクルの方式で双方向光サブアセンブリを直接に光コネクタとお互いに光結合させ、それによってピグテール双方向光サブアセンブリが光ファイバーを介して光コネクタに接する従来の方式を省略して、ピグテール式双方向光サブアセンブリの光ファイバーが生産中で折りやすく、終端が取付時に巻きにくい問題を解決することができるだけではなく、本考案で提供された一体成型のフレキシブル型ソフトボードによれば、双方向光サブアセンブリを直接に光コネクタとカップリングさせ、直接にボックスのパネルに固定することができる（回路基板に固定しなくてもよい）ため、一本の光ファイバージャンパー線のコストを節約しただけではなく、光サブアセンブリの放熱性も向上させた。なお、フレキシブル型ソフトボードを用いて双方向光サブアセンブリと回路基板との電気接続の弾性を増加できるとともに、当該製品の量産可能性も向上させられる。
【０００６】
本考案の一実施形態によれば、主に回路基板に電気接続することに用いられるレセプタクル型双方向光モジュールを提供する。レセプタクル型双方向光モジュールは、光コネクタ、双方向光サブアセンブリ、フレキシブル型ソフトボードを含む。双方向光サブアセンブリは、着脱可能に光コネクタと光結合する。双方向光サブアセンブリは、送信端と受信端を含む。フレキシブル型ソフトボードは、ソフトボード本体、第１の接続部、第２の接続部を含む。ソフトボード本体の第一端は、回路基板に電気接続する。第１の接続部は、ソフトボード本体の第二端に接続し、送信端に電気接続することに用いられる。第２の接続部は、第１の接続部の縁に接続し、受信端に電気接続することに用いられる。
【０００７】
本考案のまた一つの技術様態は電子装置である。
【０００８】
本考案のまた一つの実施形態によれば、ボックス、光コネクタ、双方向光サブアセンブリ、フレキシブル型ソフトボード、回路基板を含む電子装置を提供する。ボックスは、パネルを含む。光コネクタは、パネルに設けられる。双方向光サブアセンブリは、ボックス内で、着脱可能に光コネクタと光結合する。双方向光サブアセンブリは、送信端と受信端を含む。フレキシブル型ソフトボードは、ソフトボード本体、第１の接続部、第２の接続部を含む。第１の接続部は、ソフトボード本体の第二端に接続し、送信端に電気接続することに用いられる。第２の接続部は、第１の接続部の縁に接続し、受信端に電気接続することに用いられる。回路基板は、ボックス内に設けられ、ソフトボード本体の第一端に電気接続する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本考案の一実施形態による電子装置を示す立体図である。
【図２Ａ】図１の電子装置に設けられたレセプタクル型双方向光モジュールを示す立体図である。
【図２Ｂ】図２Ａのレセプタクル型双方向光モジュールのまた一つの実施形態を示す立体図である。Ｃは、図２Ａのレセプタクル型双方向光モジュールのさらに一つの実施形態を示す立体図である。
【図２Ｃ】図２Ａのレセプタクル型双方向光モジュールのさらに一つの実施形態を示す立体図である。
【図３Ａ】図２Ａのレセプタクル型双方向光モジュールにおけるフレキシブル型ソフトボードを示す上面図である。
【図３Ｂ】図２Ａのレセプタクル型双方向光モジュールにおける回路基板を示す上面図である。
【図４Ａ】図２Ａのレセプタクル型双方向光モジュールのさらに一つの実施形態を示す立体図である。
【図４Ｂ】図４Ａのレセプタクル型双方向光モジュールのまた一つの実施形態を示す側面図である。
【図５】従来のピグテール光ファイバー双方向光サブアセンブリと光コネクタとが光ファイバーを介して接することを示す見取図である。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面で本考案の複数の実施形態を開示し、明確に説明するために、実務上の詳細の多くは、下記で一斉に説明する。しかし、これらの実務上の詳細は、決して本考案を限定するものではないことを了解すべきである。つまり、本考案の部分の実施形態において、これらの実務上の詳細は必要なものではない。この外、図面を簡略化するように、従来慣用の構造とユニットは、図面で簡単に示された。
【００１１】
本考案の一技術態様は、レセプタクル型双方向光モジュールである。より具体的に言えば、主に着脱可能の方式で双方向光サブアセンブリを直接に光コネクタとお互いに光結合させ、それによってピグテール双方向光サブアセンブリが光ファイバーを介して光コネクタに接する従来の方式を省略して、ピグテール式双方向光サブアセンブリの光ファイバーが生産中で折りやすく、終端が取付時に巻きにくい問題を解決することができるだけではなく、本考案で提供された一体成型のフレキシブル型ソフトボードによれば、双方向光サブアセンブリを直接に光コネクタとカップリングさせ、直接にボックスのパネルに固定することができる（回路基板に固定しなくてもよい）ため、一本の光ファイバージャンパー線のコストを節約しただけではなく、光サブアセンブリの放熱性も向上させた。
【００１２】
図１は、本考案の一実施形態による電子装置１を示す立体図である。
【００１３】
図１に示すように、本実施形態の電子装置１は、パネル１０ａを有するボックス１０を含む。本実施形態の電子装置１は、（加入者側の）光ネットワークユニット（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｎｅｔwｏｒk  Ｕｎｉｔ；ＯＮＵ）／（事業者側の）光回線終端装置（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｌｉｎｅ  Ｔｅｒｍｉｎａｌ；ＯＬＴ）・ボックス、交換機又はメディアコンバータであってよいが、これらに限定されなく、内部に双方向光サブアセンブリが設けられた電子装置であれば、本考案の電子装置１が開示した概念を応用して、改良を加えることができる。
【００１４】
図２Ａは、図１の電子装置１に設けられたレセプタクル型双方向光モジュール２を示す立体図である。
【００１５】
図２Ａに示すように、本実施形態の電子装置１は、光コネクタ２０、双方向光サブアセンブリ２２、フレキシブル型ソフトボード２４、回路基板２６も含む。光コネクタ２０は、パネル１０ａに設けられた。双方向光サブアセンブリ２２は、ボックス１０内で、着脱可能に光コネクタ２０と光結合する。つまり、双方向光サブアセンブリ２２は、直接に光コネクタ２０とカップリングして、直接にボックス１０のパネル１０ａに固定されることができる。双方向光サブアセンブリ２２は、送信端２２０と受信端２２２を含む。フレキシブル型ソフトボード２４は、ソフトボード本体２４０、第１の接続部２４２、第２の接続部２４４を含んでよい。第１の接続部２４２は、ソフトボード本体２４０の第二端２４０ｂに接続し、送信端２２０に電気接続することに用いられる。第２の接続部２４４は、第１の接続部２４２の縁に接続し、受信端２２２に電気接続することに用いられる。回路基板２６は、ボックス１０内に設けられ、ソフトボード本体２４０の第一端２４０ａに電気接続した。これにより、本実施形態におけるフレキシブル型ソフトボード２４は、自分の弾性により、ソフトボード本体２４０の第二端２４０ｂに接続した第１の接続部２４２がソフトボード本体２４０に対して曲げられるようなり、さらに双方向光サブアセンブリ２２の送信端２２０に固定され、送信端２２０に電気接続した。同様に、第１の接続部２４２の縁に接続した第２の接続部２４４が第１の接続部２４２に対して曲げられるようになり、さらに双方向光サブアセンブリ２２の受信端２２２に固定され、受信端２２２に電気接続した。
【００１６】
本実施形態において、前記ソフトボード本体２４０の第一端２４０ａを溶接プロセスによって回路基板２６に溶接することができ、ソフトボード本体２４０の第一端２４０ａと回路基板２６とお互いに電気接続させる。
【００１７】
図２Ｂは、図２Ａのレセプタクル型双方向光モジュール２のまた一つの実施形態を示す立体図である。
【００１８】
図２Ｂに示すように、この実施形態において、電子装置１は、更に電子コネクタ２８を含んでよい。電子コネクタ２８は、回路基板２６に設けられ、フレキシブル型ソフトボード２４のソフトボード本体２４０の第一端２４０ａと、回路基板２６とにそれぞれ電気接続することに用いられる。つまり、この実施形態において、フレキシブル型ソフトボード２４のソフトボード本体２４０の第一端２４０ａと回路基板２６とを電気接続させるメディアとして、主に電子コネクタ２８を用いた。この具体的な実施例におけるレセプタクル型双方向光モジュール２の他のユニットは、前記実施形態と同じであり、図２Ａ及び関連説明を参照してもよいので、ここで詳しく述べない。
【００１９】
図２Ｃは、図２Ａのレセプタクル型双方向光モジュール２のさらに一つの実施形態を示す立体図である。
【００２０】
図２Ｃに示すように、この実施形態において、回路基板２６は、更にドーターボード２６０を含んでよく、それによりフレキシブル型ソフトボード２４のソフトボード本体２４０の第一端２４０ａに電気接続することに用いる。つまり、この実施形態において、フレキシブル型ソフトボード２４のソフトボード本体２４０の第一端２４０ａと回路基板２６とを電気接続させるメディアとして、主に回路基板のドーターボード２６０を用いた。この具体的な実施例におけるレセプタクル型双方向光モジュール２の他のユニットは、前記実施形態と同じであり、図２Ａ及び関連説明を参照してもよいので、ここで詳しく述べない。
【００２１】
図３Ａと図３Ｂを参照してください。図３Ａは、図２Ａのレセプタクル型双方向光モジュール２におけるフレキシブル型ソフトボード２４を示す上面図である。図３Ｂは、図２Ａのレセプタクル型双方向光モジュール２における回路基板２６を示す上面図である。
【００２２】
図３Ａと図３Ｂに示すように、図２Ａのレセプタクル型双方向光モジュール２の本実施形態において、双方向光サブアセンブリ２２の送信端２２０を、フレキシブル型ソフトボード２４の第１の接続部２４２とソフトボード本体２４０とを介して、回路基板２６に電気接続させ、双方向光サブアセンブリ２２の受信端２２２を、フレキシブル型ソフトボード２４の第２の接続部２４４とソフトボード本体２４０とを介して、回路基板２６に電気接続させるように、前記フレキシブル型ソフトボード２４は、第１の回路２４２ａと第２の回路２４４ａとを更に含んでよい。第１の回路２４２ａと第２の回路２４４ａは、それぞれソフトボード本体２４０に設けられる。前記回路基板２６は、第１の回路２４２ａと第２の回路２４４ａとにそれぞれ対応する第１の接点２６２ａと第２の接点２６２ｂとを更に含んでよい。第１の回路２４２ａは、第１の接続部２４２と、回路基板２６における第１の接点２６２ａとにそれぞれ電気接続することに用いられる。第２の回路２４４ａは、第２の接続部２４４と、回路基板２６における第２の接点２６２ｂとにそれぞれ電気接続することに用いられる。つまり、第１の回路２４２ａ又は第１の接点２６２ａは、第２の回路２４４ａ又は第２の接点２６２ｂに電気接続することにならない。これにより、双方向光サブアセンブリ２２の送信端２２０は、第１の接続部２４２、第１の回路２４２ａ、第１の接点２６２ａを介して、回路基板２６に対して信号転送を行うことができ、双方向光サブアセンブリ２２の受信端２２２は、第２の接続部２４４、第２の回路２４４ａ、第２の接点２６２ｂを介して、回路基板２６に対して信号転送を行うことができる。
【００２３】
詳しく言えば、双方向光サブアセンブリ２２の送信端２２０は、実際に第１の接続部２４２における第１の回路２４２ａの一端に電気接続する。双方向光サブアセンブリ２２の受信端２２２は、実際に第２の接続部２４４における第２の回路２４４ａの一端に電気接続する。つまり、第２の回路２４４ａは、実体のレイアウト（ｌａｙｏｕｔ）で、ソフトボード本体２４０を第１の接続部２４２の縁を通させて、第２の接続部２４４に延ばすが、双方向光サブアセンブリ２２の受信端２２２と回路基板２６の第２の接点２６２ｂを別々に電気接続する第２の回路２４４ａは、双方向光サブアセンブリ２２の送信端２２０に電気接続することにならない。
【００２４】
第１の線路、第１の接点２６２ａ、第２の線路、第２の接点２６２ｂの数量については、特に限定されなく、設計上の要求や製造上の制限により、柔軟的に変更することができ、第１の回路２４２ａの数量が第１の接点２６２ａの数量とマッチングし、第２の回路２４４ａの数量が第２の接点２６２ｂの数量とマッチングすることであればよい。
【００２５】
図４Ａは、図２Ａのレセプタクル型双方向光モジュール２のさらに一つの実施形態を示す立体図である。
【００２６】
図４Ａに示すように、ボックス１０は、更に放熱プレート（ｔｈｅｒｍａｌ  ｐｌａｔｅ）１０ｂを含んでよい。放熱プレート１０ｂは、パネル１０ａに設けられ、双方向光サブアセンブリ２２に熱的に接続するように延ばされた。そのため、双方向光サブアセンブリ２２の発生した熱量は、放熱プレート１０ｂによりパネル１０ａを介してボックス１０全体に伝導されて、双方向光サブアセンブリ２２の放熱性を向上させた。一実施形態において、放熱プレート１０ｂは放熱フィン（ｈｅａｔ−ｄｉｓｓｉｐａｔｉｎｇ  fｉｎ）に取り替えられてもよい。
【００２７】
図４Ｂは、図４Ａのレセプタクル型双方向光モジュール２のまた一つの実施形態を示す側面図である。
【００２８】
図４Ｂに示すように、ボックス１０は、更に放熱プレート１０ｃを含んでよい。放熱プレート１０ｃは、ボックス１０の上壁１０ｄに設けられ、双方向光サブアセンブリ２２に熱的に接続するように延ばされた。そのため、双方向光サブアセンブリ２２の発生した熱量は、放熱プレート１０ｃにより上壁１０ｄを介してボックス１０全体に伝導されて、双方向光サブアセンブリ２２の放熱性を向上させた。一実施形態において、放熱プレート１０ｃは放熱フィンに取り替えられてもよい。
【００２９】
以上の本考案の具体的な実施例に対する詳細な説明からよく分かるように、本考案のレセプタクル型双方向光モジュール及びその電子装置は、主に着脱可能の方式で双方向光サブアセンブリを直接に光コネクタとお互いに光結合させ、ピグテール双方向光サブアセンブリが光ファイバーを介して光コネクタに接する従来の方式を省略して、ピグテール式双方向光サブアセンブリの光ファイバーが生産中で折りやすく、終端が取付時に巻きにくい問題を解決することができるだけではなく、本考案で提出された一体成型のフレキシブル型ソフトボードによれば、双方向光サブアセンブリを直接に光コネクタとカップリングさせ、直接にボックスのパネルに固定することができる（回路基板に固定しなくてもよい）ため、一本の光ファイバージャンパー線のコストを節約しただけではなく、光サブアセンブリの放熱性も向上させた。なお、フレキシブル型ソフトボードを用いて双方向光サブアセンブリと回路基板との電気接続の弾性を増加できるとともに、当該製品の量産可能性も向上させられる。
【００３０】
本考案では実施形態を前述の通り開示したが、これらは本考案を限定するものではなく、当業者であれば、本考案の精神と領域から逸脱しない限り、多様の変動や修正を加えることができ、従って本考案の保護範囲は、実用新案登録請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【符号の説明】
【００３１】
１  電子装置、２  レセプタクル型双方向光モジュール、１０  ボックス、１０ａ  パネル、１０ｂ  放熱プレート、１０ｃ  放熱プレート、１０ｄ  上壁、２０  光コネクタ、２２  双方向光サブアセンブリ、２４  フレキシブル型ソフトボード、２６  回路基板、２８  電子コネクタ、４０  光コネクタ、４２  ピグテール光ファイバー双方向光サブアセンブリ、４４  光ファイバー、２２０  送信端、２２２  受信端、２４０  ソフトボード本体、２４０ａ  第一端、２４０ｂ  第二端、２４２  第１の接続部、２４２ａ  第１の回路、２４４  第２の接続部、２４４ａ  第２の回路、２６０  ドーターボード、２６２ａ  第１の接点、２６２ｂ  第２の接点
【図１】
0003167813.tif 000003
【図２Ａ】
0003167813.tif 000004
【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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