(57)【要約】      （修正有）【課題】インダクタの体積の縮小、インダクタンス効果と整流機能を回復するインダクタを提供する。【解決手段】このインダクタの二つの基板１は、印刷回路板工程、孔開け、映像転写、電気めっき、エッチング加工、はんだ飛散防止、表面処理等の加工工程により、所定回路レイアウトを成形し且つ二つの基板の相互に対向する表面に、それぞれ放射線状で位置がずれた複数の金属導体１１１を設け、二つの対向表面の位置が錯綜する複数の金属導体の２端に、相互に対応する連接点１１２を設け、並びに二つの基板の対向表面の複数の金属導体間に、接着剤２１で金属コア２を結合し、すなわち二つの基板の複数の金属導体の２端の互いに対応する連接点を、はんだ付けで電気的に接続し、複数の金属導体、複数の連接点に金属コアを組合せ、連続巻回式金属磁気感応コイル効果の電気的導通を呈するようにした。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
インダクタにおいて、二つの基板、金属コアを包含し、
該二つの基板は、対向表面にそれぞれ放射線状を呈し且つ互いに位置がずれた複数の金属導体が形成され、且つ該複数の金属導体の二端に、それぞれ電気的接続後に導通する互いに対応する連接点が設けられ、
該金属コアは二つの該基板の対向表面の複数の金属導体間に取り付けられ、且つ該金属コアの二側表面と二つの該基板の対向表面の複数の金属導体との間は接着剤で接着、結合され、該二つの基板の対向表面間の複数の金属導体は連続巻回式金属磁気感応コイル効果の感応エリアを形成することを特徴とする、インダクタ。
【請求項２】
請求項１記載のインダクタにおいて、該二つの基板はプリント回路板或いは軟性プリント回路板とされ、並びに二つの基板の対向表面に背向する外側表面に、所定の回路レイアウトが設けられたことを特徴とする、インダクタ。
【請求項３】
請求項２記載のインダクタにおいて、該基板の表面の複数の金属導体が形成する感応エリアは、別側の外側表面に向けて延伸されて入力側と出力側が設けられたことを特徴とする、インダクタ。
【請求項４】
請求項１記載のインダクタにおいて、該金属コアは鉄基アモルファス、鉄ニッケル基アモルファス、コバルト基アモルファス或いは鉄基ナノ結晶等の各種アモルファス金属材質とされ、且つアモルファス金属コアは、円形状、環形状、矩形状、多角形状、中空框形状或いは幾何形状とされることを特徴とする、インダクタ。
【請求項５】
請求項１記載のインダクタにおいて、該金属コアの二側表面と二つの基板の対向表面の複数の金属導体間の接着剤は、グルー、樹脂グルー、強力グルー、即乾グルーのいずれかとされることを特徴とする、インダクタ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はインダクタの構造を提供し、特に、金属磁気感応コイル効果を通し、体積を縮小したインダクタに係り、二つの基板の対向表面間の複数の金属導体を利用し、金属コアがインダクタンス効果を形成し、インダクタに金属巻線半自動化のネックを解決する。
【背景技術】
【０００２】
科学技術時代の不断の進歩により、各種の実用の先進の電子、電気製品が続けて出現し、人々の生活、仕事上に多くの便利性をもたらした。さらに、時間、手間を節約し、高い作業効率の長所を有し、且つ、電子、電気製品の不断の開発、改良に伴い、各種の電子、電気製品内部の最も主要な制御システム、回路板も続けて改良され、進歩し、電気製品内部の最も主要な制御システム、回路板の体積を節約し、電子、電気製品に軽薄短小の外観造形を具備させるため、各種の電子部品は微小化に向けて設計され、制御システム、回路板上の多すぎる空間の占用を防止し、制御システム、回路板が回路レイアウトを実行するのに、より十分な空間を有するようにし、並びに適度に回路板上の体積を縮小し、電子、電気製品を軽薄短小外形の設計概念に符合するようにする。
【０００３】
インダクタ（Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）或いはチョークコイル（Ｃｈｏｋｅ）は図８に示されるようであり、電子部品中、経常的に使用される部品であり、それは電気回路中の電流の変化を利用して電気エネルギーを保存し、適度な充電と放電を行なう。インダクタはパッシブ部品に属し、磁性体或いは非磁性の金属材料をコアＡとして利用し、コイルＢを巻回して構成される。コイルＢの電流変化により磁束量の変化が発生し、磁場が形成され、すなわち、交流の電流により磁場が発生し、並びに変動する磁場感応を利用し電流を生成し、このような線形比例が、すなわち、インダクタである。
【０００４】
ただし、現在使用されているインダクタは、いずれもコアＡ外部にコイルＢが巻かれてなり、実際の応用時には、以下のような多くの欠点、問題が存在する。
（１）インダクタのコアＡの外部にコイルＢを巻いた後、コイルＢの体積サイズが増加し、すなわち回路板に応用する時、比較的大きな空間を占用し、回路板の回路レイアウトに影響を与える。
（２）インダクタのコアＡの外部にコイルＢを巻く際、コイルＢ間の間距に注意する必要があり、間距が大きすぎるか小さすぎる不当な巻線状況で、且つコイルＢがコアＡ外部に露出し、並びに回路板表面に直立設置されると、組立時或いは移動時に、外部電子部品と衝突或いは接触を発生しやすく、そのためにコイルＢが傷ついたり、切断されたりする現象が発生し、インダクタの充放電機能に影響が生じる。
（３）コアＡの体積が小さすぎると、コイルＢを巻き付ける時、その自動化の工程が困難となり、手作業でコイルＢを巻き付ける必要が生じる。
【０００５】
ゆえに、いかに現在のインダクタの巻線方式の不良、体積サイズの増加の問題を改善するかが、本考案者及び当業者の研究開発の方向である。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案者は上述の問題と欠点を鑑み、関係資料を収集し、多方面の評価と考察を通し、並びにこの業界における累積された多年の経験を累積し、不断に試作と改善を行ない、終にこのような体積を縮小でき、金属巻線の半自動化のネックを解決したインダクタが誕生した。
【０００７】
本考案の主要な目的は、インダクタの二つの基板を、印刷回路板工程、孔開け、映像転写、電気めっき、エッチング加工、はんだ飛散防止、表面処理等の加工工程により、所定回路レイアウトを成形し、且つ二つの基板の相互に対向する表面に、それぞれ放射線状で互いに位置がずれた複数の金属導体を設け、二つの対向表面の互いに位置がずれた複数の金属導体の２端に、相互に対応する連接点を設け、並びに二つの基板の対向表面の複数の金属導体間に、接着剤で金属コアを結合し、すなわち二つの基板の複数の金属導体の２端の互いに対応する連接点を、はんだ付けで電気的に接続し、複数の金属導体、複数の連接点に金属コアを組合せ、連続巻回式金属磁気感応コイル効果の電気的導通を呈するようにし、インダクタの体積の縮小、インダクタンス効果と整流機能を回復する目的を達成することにある。
【０００８】
本考案の次の目的は、該二つの基板の対向表面の複数の金属導体は、２端の各連接点をはんだ材料（錫ペースト、錫ボール、或いは銀ろうとされ得る）を用いてはんだ付け加工し（リフローソルダリングマシンとされ得る）、二つの基板の対向表面の、放射状で、互いに位置がずれた複数の金属導体に、連続繞式の電気的導通を形成させ、並びに金属コアを組み合わせて感応エリアを形成し、且つそのうち一側の基板において、感応エリアの複数の金属導体より別側の外側表面に向けて、それぞれ入力側、出力側を延伸することにある。
【０００９】
本考案のもう一つの目的は、該二つの基板の対向表面の銅箔層は、所定の回路レイアウトの感応エリア、放射線状を呈し且つ互いに位置がずれた複数の金属導体として加工成形され、並びに二つの基板の銅箔層の外表面は絶縁の樹脂層に被覆されて、成形された回路を保護して酸化、はんだ付け短絡の現象を防止し、通常、まず二つの銅箔層の外表面に対して、研磨或いはマイクロエッチング等の加工処理を行って、二つの銅箔層の銅面を適宜粗面化し掃除し、且つスクリーン印刷、カーテン式塗工、静電スプレー塗装等の加工方法により、液体感光性レジストで二つの銅箔層の外表面を被覆し、加熱乾燥処理の後にその冷却を待ち、紫外線露光機に送って露光処理し、レジストにフィルム透光エリアにおいて紫外線照射を受けさせ、重合反応を発生させ、炭酸ナトリウム水溶液を利用して塗層上の未受光のエリアを現像除去し、さらに高温でベークしてレジスト中の樹脂層を完全に硬化させ、こうして二つの基板表面の銅箔層の外表面に加工することにある。
【００１０】
本考案のさらにまた一つの目的は、該金属コアは環形状のアモルファス金属コアとし、且つアモルファス金属コアは、鉄基アモルファス、鉄ニッケル基アモルファス、コバルト基アモルファス或いは鉄基ナノ結晶等の各種アモルファス金属材質とし、且つアモルファス金属コアは、円形状、環形状、矩形状、多角形状、中空框形状或いは幾何形状等の、多種類の異なる形状の設計とすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１の考案は、インダクタにおいて、二つの基板、金属コアを包含し、
該二つの基板は、対向表面にそれぞれ放射線状を呈し且つ互いに位置がずれた複数の金属導体が形成され、且つ該複数の金属導体の二端に、それぞれ電気的接続後に導通する互いに対応する連接点が設けられ、
該金属コアは二つの該基板の対向表面の複数の金属導体間に取り付けられ、且つ該金属コアの二側表面と二つの該基板の対向表面の複数の金属導体との間は接着剤で接着、結合され、該二つの基板の対向表面間の複数の金属導体は連続巻回式金属磁気感応コイル効果の感応エリアを形成することを特徴とする、インダクタとしている。
請求項２の考案は、請求項１記載のインダクタにおいて、該二つの基板はプリント回路板或いは軟性プリント回路板とされ、並びに二つの基板の対向表面に背向する外側表面に、所定の回路レイアウトが設けられたことを特徴とする、インダクタとしている。
請求項３の考案は、請求項２記載のインダクタにおいて、該基板の表面の複数の金属導体が形成する感応エリアは、別側の外側表面に向けて延伸されて入力側と出力側が設けられたことを特徴とする、インダクタとしている。
請求項４の考案は、請求項１記載のインダクタにおいて、該金属コアは鉄基アモルファス、鉄ニッケル基アモルファス、コバルト基アモルファス或いは鉄基ナノ結晶等の各種アモルファス金属材質とされ、且つアモルファス金属コアは、円形状、環形状、矩形状、多角形状、中空框形状或いは幾何形状とされることを特徴とする、インダクタとしている。
請求項５の考案は、請求項１記載のインダクタにおいて、該金属コアの二側表面と二つの基板の対向表面の複数の金属導体間の接着剤は、グルー、樹脂グルー、強力グルー、即乾グルーのいずれかとされることを特徴とする、インダクタとしている。
【考案の効果】
【００１２】
ゆえに、本考案はインダクタに対して、二つの対向式基板の対向表面の感応エリア間において、複数の放射線状を呈し且つ互いに位置がずれた複数の金属導体と複数の連接点を組合せて、二つの基板の感応エリアに連続巻回式金属磁気感応コイル効果を有する電気的導通を形成させて、体積が小さく、製造コストが低いインダクタを構成する。
【００１３】
このインダクタを実際に応用する時は、回路板上の場所をとらず、インダクタが電子製品の軽薄短小の設計理念に符合するものとされる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本考案の立体外観図である。
【図２】本考案の立体分解図である。
【図３】本考案の別方向からの立体分解図である。
【図４】本考案の側面断面図である。
【図５】本考案の製造フローチャートである。
【図６】本考案の好ましい実施例の立体外観図である。
【図７】本考案の別の実施例の立体外観図である。
【図８】周知のインダクタの立体外観図である。
【考案を実施するための形態】
【００１５】
本考案の技術内容、構造特徴、達成する目的を詳細に説明するため、以下に実施例を挙げ並びに図面を組み合わせて説明する。
【００１６】
図１、２、３、４を参照されたい。これらは本考案の立体外観図、立体分解図、別方向からの立体分解図、側面断面図である。図示されるように、本考案のインダクタは、二つの基板１、金属コア２を包含する。
【００１７】
そのうち、該二つの基板１は、対向式設計を呈し、並びに該二つの基板１の対向表面１１には、それぞれ放射線状を呈し且つ互いに位置がずれた複数の金属導体１１１が設けられている。且つ複数の金属導体１１１の２端にそれぞれ連接点１１２が設けられ、すなわち、二つの対向表面１１の放射線状を呈し且つ互いに位置がずれた複数の金属導体１１１の、２端の連接点１１２は、互いに対応するように設置され、二つの基板１の相反する外側表面１２に、それぞれ所定の回路レイアウトが設けられて、各種の電子部品１２１により電気回路が形成されている。
【００１８】
該金属コア２は、環形状を呈するアモルファス金属コアであり、一つ或いはそれ以上の金属コア２とされ得る。
【００１９】
上述の各部品が組み合わされる時には、二つの基板１の対向表面１１の複数の金属導体１１１の間に、金属コア２が設置され、且つ二つの基板１の複数の金属導体１１１と金属コア２の二側表面の間は接着剤で接着、結合され（接着剤は二つの表面１１の複数の金属導体１１１上に塗布されても、或いは金属コア２の二側表面に塗布されてもよい）、さらに二つの基板１の対向表面１１の間の、放射線状を呈し且つ互いに位置がずれた複数の金属導体１１１の２端の、互いに対応する各連接点１１２が、はんだ１１３の加工方式により電気的に接続され、金属コア２が二つの基板１間に結合され、すなわち、二つの基板１の放射線状を呈し且つ互いに位置がずれた複数の金属導体１１１、複数の連接点１１２に、さらに金属コア２が組み合わされて、連続巻回式金属磁気感応コイル効果を有する電気的導通が形成され、二つの基板１、金属コア２により、本考案のインダクタが構成される。
【００２０】
且つ上述の二つの基板１は、一般の回路板（ＰＣＢ）或いはフレキシブル回路板とされ得て、二つの基板１の対向表面１１間の複数の金属導体１１１は、加工方式により（化学薬剤による酸洗、旋盤加工或いは研磨加工等の各種の加工方式）、所定の回路レイアウトの感応エリア１３を成形する。すなわち、感応エリア１３は一側の基板１の複数の金属導体１１１が、それぞれ開始位置の二つの連接点１１２、最後の位置の二つの連接点１１２より、別側の外側表面１２に向けて延伸されて入力側１１４、出力側１１５が設けられ、さらに、二つの基板１の対向表面１１の間が、エッチング加工により放射線状を呈し且つ互いに位置がずれた複数の金属導体１１１が形成され、すなわち、二つの基板１の複数の金属導体１１１の間に、連続巻回式金属磁気感応コイル効果を有する感応エリア１３が形成される。
【００２１】
金属コア２は環形状を呈するアモルファス金属コア２とされ得て、アモルファス金属コア２は、鉄基アモルファス、鉄ニッケル基アモルファス、コバルト基アモルファス或いは鉄基ナノ結晶等の各種アモルファス金属材質とされ得る。
【００２２】
且つアモルファス金属コアは、円形状、環形状、矩形状、多角形状、中空框形状或いは幾何形状等の、多種類の異なる形状の設計とされ得る。
【００２３】
図２、５、６、７は、本考案の立体分解図、製造フローチャート、好ましい実施例の立体外観図、別の実施例の立体外観図である。これらの図から明かであるように、本考案のインダクタは、二つの基板１、金属コア２を包含し、且つその製造ステップは以下のとおりである。
【００２４】
（１００）二つの基板１の対向表面１１の銅箔層に、プリント回路板工程、孔開け、映像転写、電気めっき、エッチング加工、はんだ防止、或いは表面処理などの加工工程を実行することにより、所定の回路レイアウトを加工し、且つ二つの銅箔層の所定回路レイアウトは互いに対応する複数の連接点１１２を有し、二つの基板１の対向表面１１に、それぞれ放射線状を呈し且つ互いに位置がずれた複数の金属導体１１１を形成し、並びに二つの対向表面１１に感応エリア１３を形成する。
【００２５】
（１０１）すなわち、二つの基板１の対向表面１１の間に、複数の放射線状を呈し且つ互いに位置がずれた複数の金属導体１１１が形成され、並びに各金属導体１１１の２端には互いに対応する連接点１１２が形成される。
【００２６】
（１０２）さらに、二つの基板１の対向表面１１の複数の金属導体１１１と金属コア２の二側表面の間を、接着剤２１を利用して接着し、金属コア２と二つの基板１の複数の金属導体１１１を接着し、並びに金属コア２を複数の金属導体１１１の二端の各連接点１１２内側の間に位置させる。
【００２７】
（１０３）二つの基板１の対向表面１１の複数の金属導体１１１の、二端の各連接点１１２にはんだ１１３（錫ペースト、錫ボール、或いは銀ろう等）を設置し、且つ加工方式（はんだ付け或いはリフロー加工等）により、互いに対応する各連接点１１２に、電気的接続を形成し、並びに放射線状を呈し且つ互いに位置がずれた複数の金属導体１１１を組合せ、連続巻回式金属磁気感応コイル効果を有する電気的導通状態を形成する。
【００２８】
（１０４）二つの基板１の間に、複数の金属導体１１１、複数の連接点１１２、金属コア２により、連続巻回式金属磁気感応コイル効果を有する薄型インダクタが形成される。
【００２９】
上述の二つの対向する基板１の、その対向表面１１、外側表面１２については、スクリーン印刷、エッチング加工或いは電気めっき加工などの加工方式により、二つの基板１の対向表面１１に、所定回路レイアウトを有し且つ放射線状を呈し且つ互いに位置がずれた複数の金属導体１１１及び感応エリア１３が加工され、且つ二つの基板１の二つの外側表面１２に、所定回路レイアウトが形成され、並びに回路レイアウトにより複数の予め設けられた電子部品１２１が電気的に接続され、所定の回路レイアウト、電気回路が形成される。且つ二つの基板１の間に形成された感応エリア１３は、一側の基板１の複数の金属導体１１１が、それぞれ開始位置の二つの連接点１１２、最後の位置の二つの連接点１１２より、別側の外側表面１２に向けて延伸されて入力側１１４、出力側１１５が設けられる。
【００３０】
二つの基板１の対向表面１１の、放射線状を呈し且つ互いに位置がずれた複数の金属導体１１１と金属コア２の二側表面の間は、接着剤２１で粘着、結合され、この接着剤２１は、金属コア２の二側表面に塗布しても、二つの対向表面１１の複数の金属導体１１１、金属コア２の二側表面のいずれにも接着剤２１を塗布してもよく、それはグルー、樹脂グルー、強力グルー、即乾グルー等、各種の接着、接合効果を有する接着剤２１とされ得る。
【００３１】
且つ金属コア２は環形状を呈するアモルファス金属コア２とされ、該アモルファス金属コア２は、鉄基アモルファス、鉄ニッケル基アモルファス、コバルト基アモルファス或いは鉄基ナノ結晶等の各種アモルファス金属材質とされ得て、且つアモルファス金属コアは、円形状、環形状、矩形状、多角形状、中空框形状或いは幾何形状等の、多種類の異なる形状の設計とされ得る。
【００３２】
且つ二つの基板１、金属コア２は薄型のインダクタを構成し、体積が小さく、インダクタンス効果が良好で、整流機能が良好である等の特性を有し、実際の応用時には場所をとらず、電子製品の軽薄短小の設計理念に符合し、電子製品の回路板に回路レイアウトを実行するのに十分な空間を提供する。
【００３３】
且つインダクタは実際の応用時に、電流は基板１の表面１１の銅箔層感応エリア１３に外側表面１２に設けられた入力側１１４より進入した後、各対応する連接点１１２より表面１１の感応エリア１３、放射線状を呈し且つ互いに位置がずれた複数の金属導体１１１をとおり、並びに基板１の複数の金属導体１１１二端の連接点１１２を通過した後、もう一つの基板１の表面１１に伝送され、銅箔層の複数の金属導体１１１の感応エリア１３において、各感応エリア１３の放射線状を呈し且つ互いに位置がずれた複数の金属導体１１１を利用し、金属コア２が組み合わされて、連続巻回式金属磁気感応コイル効果を有する電気的導通が形成され、さらに、電流は、二つの基板１の対向表面１１の間の、銅箔層が形成する感応エリア１３より、複数の金属導体１１１をとおり、連接点１１２より外側表面１２に設けられた出力側１１５に至り、さらに外部に出力され、良好な金属磁気感応コイル効果、整流機能の目的を達成し、インダクタの安定した充放電、整流、ヨーク等に供され、且つインダクタが電流通過時に、発生するインダクタンス磁場も周辺の其の他の電子部品に干渉しない。
【００３４】
さらに、二つの対向式の基板１の二つの対向表面１１、二つの外側表面１２の銅箔層は、所定の回路レイアウトが加工された後、さらに二つの対向表面１１、二つの外側表面１２の銅箔層の外表面が、絶縁の樹脂層で被覆され、並びにスクリーン印刷、カーテン式塗工、静電スプレー塗装等の加工方法により、液体感光性レジストが、それぞれ銅箔層の外表面の樹脂層上に塗布され、さらに二つの基板１の銅箔層に対して加熱乾燥処理が行われた後に冷却され、並びに二つの基板１の銅箔層の底片の透光エリアが、紫外線露光機中で露光され、底片の透光エリアが紫外線照射後に、重合効果により塗膜を形成し、炭酸ナトリウム水溶液で塗膜上の未受光エリアが除去されて、高温乾燥作業により、レジスト中に含有される樹脂層が硬化させられ、並びに二つの基板１の銅箔層外表面において成形され、絶縁層を被覆する樹脂層により、二つの基板１の二つの対向表面１１、二つの外側表面１２の銅箔層の外表面に形成された所定回路レイアウトが被覆され、酸化及びはんだ付け時の短絡の現象の発生が防止される。
【００３５】
以上に述べたことは、本考案の好ましい実施例に過ぎず、本考案の権利請求範囲を限定するものではない。本考案のインダクタは、二つの基板１の対向表面１１に、それぞれ放射線状を呈し且つ互いに位置がずれた複数の金属導体１１１が設置され、並びにそれぞれ所定回路レイアウトが形成する感応エリア１３を有し、各感応エリア１３の複数の金属導体１１１と金属コア２の二表面の間は、接着剤２１で接着、結合されて、二つの基板１の対向表面１１の感応エリア１３、放射線状を呈し且つ互いに位置がずれた複数の金属導体１１１に、金属コア２が組み合わされ、連続巻回式金属磁気感応コイル効果を有する電気的導通を形成するのに供され、二つの対向式基板１の間に金属コア２を挟んで、体積が小さく、インダクタンス効果が良好なインダクタを構成する目的を達成する。
【００３６】
且つ各感応エリア１３の複数の金属導体１１１は放射線状を呈し且つ互いに位置がずれ、それぞれ二つの基板１の対向表面１１上に平らに当接し、周辺の電子部品の衝突を受けにくく、また周辺電子部品との間の電磁波干渉現象を減らせる。
【００３７】
ゆえに、前述の効果を達成する構造、装置はいずれも本考案のカバー範囲内にあり、このような簡易な修飾及び同等の構造変化は、いずれも本考案の権利請求範囲内に属することを申し述べる。
【００３８】
上述の本考案のインダクタは、実際の実施、応用時に、以下のような各項の長所を有する。
（一）インダクタの二つの対向式基板１の間に、金属コア２を被覆することで、インダクタの体積サイズを減らせ、電子製品の軽薄短小の設計理念に符合し、また、場所をとらず、回路板に回路レイアウトを行うのに十分な空間を提供する。
（二）インダクタの二つの対向する基板１の対向表面１１に、それぞれ所定回路レイアウトが形成する平面型感応エリア１３があり、且つ複数の、放射線状を呈し且つ互いに位置がずれた複数の金属導体１１１が、相互に接続されて、連続巻回式金属磁気感応コイル効果を形成し、複数の金属導体１１１と二端の連接点１１２の間が、連続巻回式金属磁気感応コイル効果を有する電気的導通を呈し、これによりインダクタの金属巻線半自動化のネックを解決する。
（三）インダクタの成形後の体積が小さく、且つ電流が二つの対向式基板１の各感応エリア１３の複数の金属導体１１１、複数の連接点１１２を通過する時に形成する磁場は、周辺の電子部品と干渉の状況を発生しにくく、回路板の電流或いは信号伝送が比較的安定し、整流機能が良好である。
（四）体積が小さいインダクタは、インダクタの二つの基板１の対向表面１１に、複数の放射線状の金属導体１１１と所定の回路レイアウトが形成されているため、手作業の捲線に置き換わり、インダクタの製造コストを低減できる。
【００３９】
以上述べたことは、本考案の実施例にすぎず、本考案の実施の範囲を限定するものではなく、本考案の権利請求の範囲に基づきなし得る同等の変化と修飾は、いずれも本考案の権利のカバーする範囲内に属するものとする。
【符号の説明】
【００４０】
１  基板
１１  表面                    １１５  出力側
１１１  金属導体              １２  外側表面
１１２  連接点                １２１  電子部品
１１３  はんだ                １３  感応エリア
１１４  入力側
２  金属コア
２１  接着剤
Ａ  コア
Ｂ  コイル
【図１】
0003168976.tif 000003
【図２】
0003168976.tif 000004
【図３】
0003168976.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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