【事件の表示】
　特願２００１−３２６７３２号「半導体ウェーハ洗浄システム及びその洗浄液供給方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年８月１６日出願公開、特開２００２−２３１６８１号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明   
　本件に係る出願（以下「本願」という。）は、平成１３年１０月２４日（パリ条約による優先権主張２００１年１月１２日、韓国）の特許出願であって、平成１９年４月１３日付けで手続補正がなされ、同年７月２０日付けで拒絶査定がなされた（発送日：同年７月２４日）。これに対し、同年１０月２２日に拒絶査定不服の審判請求がなされたものである。
　
２．本願発明について
(1)本願発明
　本願の請求項１５に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成１９年４月１３日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１５に記載された事項により特定される次のとおりのものである。    
「複数のケミカルを印可される供給制御信号に従いそれぞれ所定比率をなすように供給する洗浄液供給部と、
　前記洗浄液供給部から供給される各ケミカルを洗浄液状態に混合して受容する洗浄槽と、
　前記洗浄槽に受容された洗浄液を印加される排出制御信号に従い選択的に排出する排出部と、
　前記洗浄液供給部、循環部及び前記排出部にそれぞれ設置された操作部またはプログラムを通して前記供給制御信号、循環制御信号及び前記排出制御信号を印可するコントローラーと、
　前記洗浄槽の所定部位に設置され受容される洗浄液を前記洗浄槽と分離して貯蔵する貯蔵部と、
　を備えることを特徴とする半導体ウェーハ洗浄システム。」
　
(2)刊行物
(2-1)原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張日前に頒布された刊行物である特開２０００−１８３０２４号公報（以下「刊行物」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
ア．「基板を浸漬して基板表面の処理を行う内槽とこの内槽からオーバーフローした液を回収する外槽からなるオーバーフロー型の処理槽と、
この内槽から処理液を一時的に溜めておく回収タンクに処理液を回収する処理液回収管と、
前記回収タンクから内槽に処理液を供給する処理液供給管と、
外槽から内槽に処理液を送る循環配管
前記内槽と外槽の各々に設けたドレン配管とを有する基板処理装置において、
前記処理液供給管、処理液回収管、循環配管およびドレン配管に対しそれぞれバルブを介して純水供給管を接続したことを特徴とする基板処理装置。」（【請求項1】）
イ．「図６は、上記図５に示した従来の多槽型処理装置の薬液（Ａ）処理槽８１または薬液（Ｂ）処理槽８３の詳細構成図である。基板を処理する薬液処理槽８１（８３）は、外槽５２と内槽５３からなる。基板６１を処理する薬液５０を調整するため、複数の薬液は各々の秤量タンク５４内に溜められ、液面計５５でその量を調整され、薬液供給管５６を介して外槽５２に供給される。この薬液の濃度調整は純水供給管５７より供給される純水によって行われる。このようにして供給された薬液は、外槽５２から内槽５３に循環配管５８を介して送られる。」（段落【0006】）
ウ．「本発明は、上記従来技術を考慮したものであって、半導体や液晶基板の洗浄工程で用いる単一槽基板処理装置の処理槽や配管を十分に洗浄することができ、かつ洗浄を短時間で効率的に行って使用純水量を少なくした基板処理装置の提供を目的とする。」（段落【0015】）
エ．「【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明の実施の形態に係る基板処理装置の構成図である。基板を処理する
処理槽１は、外槽２と内槽３からなる。外槽２には、外槽２内の薬液を内槽３に送る循環配管８が設けられている。
外槽２、内槽３、回収タンク１２の各々に、処理液を排出するドレン配管１５が設けられている。
　内槽３の底部に接続された４本の各配管および外槽２の底部に接続された２本の各配管の全てに対し、それぞれ図示したようにバルブ４１〜４６を介して純水供給管１６が接続される。また回収タンク１２には純水供給管１６とともにドレン配管１５が接続される。内槽３、外槽２および回収タンク１２の各ドレン配管１５上にはそれぞれバルブ３７、３８、３９が設けられる。
　このような構成による基板処理のフローは、[1]（[1]は○内に１）処理槽に薬液供給、[2]（[2]は○内に2）薬液循環による基板処理、[3]（[3]は○内に3）薬液回収、[4]（[4]は○内に4）純水供給による水洗、[5]（[5]は○内に5）純水排出、[6]（[6]は○内に6）回収タンクよる薬液供給となる。この場合、[4]（[4]は○内に4）の水洗完了後基板を移動させて、次の基板処理の準備をしてもよいし、別の薬液処理を行う場合には後述のように[5]（[5]は○内に5）の純水排出後に薬液供給管または別の回収タンクから薬液を供給して薬液処理を繰り返す。以下、このようなフローの一例についてさらに詳しく説明する。
　
基板１１を処理する処理液（この場合薬液）２０を調整するため、複数の薬液は各々の秤量タンク４内に溜められ、液面計５でその量を調整され、薬液供給管６を介して外槽２に供給される。
供給された処理液は、外槽２から内槽３に循環配管８を介して送られる。この時、バルブ３１、３２を開にし、他のバルブは閉じておく（後述の表１参照）。
　
所定の時間基板を浸漬処理した後、処理液は再利用のため回収タンク１２に回収される。
　処理液の回収作業が終了すると、処理槽内に純水を供給して装置内の水洗を行う。この時、バルブ４１、４２、４３、４４、４５、４６を開として純水を処理槽に供給する。これにより、処理槽内及び各配管が純水で充満する。この洗浄処理中、その排液はバルブ３８を開として、外槽に設けられたドレン配管１５から排出する。また、ポンプ９は止めておく。これにより、配管中に残されたもしくは進入した薬液は排出される。このように純水供給管１６を処理槽１に接続された全ての配管に接続することによって、配管内の処理液が迅速に洗浄可能となり、配管洗浄時間の短縮となるため、純水の使用量も抑えられる。」（段落【0024】乃至【0031】、下線は当審にて付与。以下同様。）
オ．「
このような回収タンク内の薬液は繰り返し再利用された後適宜新液と交換される。この場合は、バルブ３９を開として旧液を排出する
カ．「上述してきた基板処理中の一連のバルブ開閉とポンプの動作を表１に示した。なお、この表１において、「−」はバルブの閉、ポンプの静止を意味する。」（段落【0036】）
キ．「本実施形態ではこの点に対処して、循環配管８上に濃度計測器（または混合比計測器）２６を設け、
純水により薄まって不足している薬液または混合比が変化した薬液を適宜秤量して処理槽１に供給する。
計測値に応じて薬液秤量系１００のバルブなどを自動調整するようにフィードバック制御を行う
常に適切な薬液濃度条件で
　【発明の効果】以上説明したように、本発明では、装置の小型化によりクリーンルーム等のスペースの節約を図り、また薬液の再利用により薬液自体の節約および廃液処理用の薬液などの節約が図られるとともに、基板処理装置の処理槽に接続された配管の全てに純水供給管を接続するので、洗浄効率が上がり、純水の使用量を抑え、コストの低減を図ることができる。」（段落【0041】、【0042】）
ク．上記摘記事項エ及びキから、基板処理装置は、
複数の薬液を各々の秤量タンク４内に溜め、液面計５でその量を調整され、薬液供給管６を介して処理槽１に供給する薬液秤量系１００を具備する
ケ．上記摘記事項エ及び【図1】の記載より、
外槽２にバルブ３８を有するドレン配管１５を備え、内槽３にバルブ３７を有するドレン配管１５を備え、回収タンク１２が処理槽１に配管を介して接続されたこと
コ．上記摘記事項キにより、
薬液の混合比が変化しても、適切な薬液濃度となるようにバルブなどを自動調整して供給する薬液秤量系１００
　
　上記記載事項及び図面の記載内容からみて、刊行物には、次の発明が記載されている。
「複数の薬液を各々の秤量タンク４内に溜め、液面計５でその量を調整され、バルブなどをフィードバック制御により自動調整して供給する薬液秤量系１００と、
　薬液秤量系１００から各種液を供給される処理槽１と、
　処理槽１を構成する外槽２、内槽３に設けられたバルブ３７、３８を有し、処理液を排出するドレン配管１５と、
　内槽３からの処理液を一時的に溜め、配管を介して処理槽１に接続される回収タンク１２と、
　外槽２から内槽３にバルブ３１、３２を有し、処理液を送る循環配管８と
　を備える基板を洗浄処理する基板洗浄装置。」
　
(3)対比
　本願発明と刊行物に記載された発明を対比する。 
　刊行物に記載された発明の「薬液」は、その構成及び機能からみて、本願発明の「ケミカル」に相当し、以下同様に、
　「薬液秤量系１００」は「洗浄液供給部」に、
　「処理槽１」は「洗浄槽」に、
　「外槽２、内槽３に設けられたバルブ３７、３８を有（する）・・・ドレン配管１５」は「排出部」に、
　「回収タンク１２」は、配管を介して処理槽１に接続されるものであるから、「洗浄槽の所定部位に設置され（る）貯蔵部」に、
　「外槽２から内槽３にバルブ３１、３２を有し、処理液を送る循環配管８」は「循環部」に、
　「基板を洗浄処理する基板洗浄装置」は「半導体ウェーハ洗浄システム」に、
それぞれ相当する。
　そして、刊行物に記載された発明の「複数の薬液を各々の秤量タンク４内に溜め、液面計５でその量を調整され、バルブなどをフィードバック制御により自動調整して供給する」と本願発明の「複数のケミカルをそれぞれ所定比率をなすように供給する」は同義であり、以下同様に、
　「処理液を排出する」と「受容された洗浄液を選択的に排出する」は、
　「処理液を一時的に溜め」と「受容される洗浄液を洗浄槽と分離して貯蔵する」は、
それぞれ同義である。
　また、刊行物に記載された発明の「フィードバック制御により」は、フィードバック制御が、被制御対象にフィードバック制御信号を印加することにより行われることから、本願発明の「印可される制御信号に従い」と同義である。
　さらに、刊行物に記載された発明の「各種液を供給される」は、処理槽１において、供給された各種液は混合されることから、本願発明の「各ケミカルを洗浄液状態に混合して受容する」と同義である。
　したがって、上記両者の一致点及び相違点は、次のとおりである。　　　［一致点］
「複数のケミカルを印可される制御信号に従い、それぞれ所定比率をなすように供給する洗浄液供給部と、
　前記洗浄液供給部から供給される各ケミカルを洗浄液状態に混合して受容する洗浄槽と、
　前記洗浄槽に受容された洗浄液を選択的に排出する排出部と、
　前記洗浄槽の所定部位に設置され受容される洗浄液を前記洗浄槽と分離して貯蔵する貯蔵部と、
　循環部と、
　を備えることを特徴とする半導体ウェーハ洗浄システム。」
［相違点］
　本願発明では、洗浄液供給部、循環部及び排出部にそれぞれ設置された操作部またはプログラムを通して供給制御信号、循環制御信号及び排出制御信号を印加（可）するコントローラーを備え、洗浄液供給部に供給制御信号を印可し、排出部に排出制御信号を印加するものであるのに対して、
　刊行物に記載された発明では、洗浄液供給部に供給制御信号が印加され、循環部と排出部はバルブは有するが、循環部と排出部に、それぞれ、循環制御信号、排出制御信号が印加されるか不明であり、操作部またはプログラムを通して供給制御信号、循環制御信号及び排出制御信号を印加するコントローラを備えるか否か不明である点。
　
(4)当審の判断
　以下、上記相違点について検討する。
　刊行物に記載された発明の「薬液秤量系１００」（本願発明の「洗浄液供給部」に相当する。）は、「薬液秤量系１００」を構成するバルブを自動調整して薬液を供給するものであるから、バルブを自動調整するためのフィードバック制御信号がバルブに印加されるものである。
　そして、刊行物に記載された発明の排出部及び循環部は、バルブを備え、そのバルブが開閉されるものであることから、「薬液秤量系１００」への供給制御信号を印加することに倣って、処理液の循環時及び処理液の排出時においても、バルブの開閉を自動で行うための制御信号を印加するようにすることは当業者が容易になし得たものである。
　さらに、プログラムを通して各被制御対象に対応する制御信号を印加するコントローラを備えることは、本願の優先件主張日前から慣用的に用いられている技術事項である。
　したがって、刊行物に記載された発明において、洗浄液供給部に供給制御信号を印加することに加えて、循環部及び排出部に、それぞれ循環制御信号、排出制御信号を印加し、これらの印加を、プログラムを通して制御信号を印加するコントローラにより行うことは、当業者が適宜なし得たものである。
　そして、本願発明の奏する効果についてみても、刊行物に記載された発明が奏する効果から当業者が予測できた範囲内である。
　よって、本願発明は、刊行物に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
(5)むすび  
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　したがって、本願のその他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。