【事件の表示】
　平成１１年特許願第　７３２３４号「トリプルバンド用高周波スイッチモジュール」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　２月２８日出願公開、特開２００２−　６４３０１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１１年３月１８日の出願であって、平成２０年４月２３日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２０年６月６日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成２０年７月７日付けで手続補正がなされ、平成２２年２月２日付けで審尋がなされ、平成２２年３月１２日に回答書が提出されたものである。
　
２．平成２０年７月７日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２０年７月７日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）本件補正
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１について、次のように補正することを含むものである。
　（補正前）
　「通過帯域の異なる３つの送受信系を扱う高周波スイッチモジュールであって、
　１つの分波回路と、２つのスイッチ回路を有し、前記第１の分波回路で分波された一方の回路に第１のスイッチ回路が接続され、他方の回路に第２のスイッチ回路が接続され、前記第１のスイッチ回路は、第１の送受信系の送信系と受信系を切り換え、前記第２のスイッチ回路は、第２の送受信系の送信系と、受信系と、第３の送受信系の送信系と、受信系とを切り換える回路であり、
　前記分波回路は３つの送受信系の共通端子を備え、
　前記第１のスイッチ回路は第１の送受信系の送信系端子と受信系端子を備え、
　前記第２のスイッチ回路は第２及び第３の送受信系に共通の送信端子と第２の送受信系の受信系端子と第３の送受信系の受信系端子とを備え、
　前記積層体の外表面に、前記３つの送受信系の共通端子、前記第１、第２、第３の各送受信系のそれぞれの受信系端子、前記第１の送受信系の送信系端子、前記第２及び第３の送受信系の送信系端子を有し、前記各送受信系のそれぞれの送信系端子、受信系端子は、前記積層体の側面側に形成され、第１〜第３の送受信系の受信系端子が並んで配置され、前記各送受信系の受信系端子と、第１の送受信系の送信系端子と、２及び第３の送受信系の送信系端子と、共通端子との間にはグランド端子が配置されることを特徴とするトリプルバンド用高周波マルチモジュール。」
　
　（補正後）
　「通過帯域の異なる３つの送受信系を扱う高周波スイッチモジュールであって、
　１つの分波回路と、２つのスイッチ回路を有し、
前記分波回路に
第２のスイッチ回路
分波回路と
との接続、又は
との接続
分波回路と
と第３の送受信系の送信系との接続、又は
の受信系との接続、又は第３の送受信系の受信系との接続を
　前記分波回路は３つの送受信系の共通端子を備え、
　前記第１のスイッチ回路は第１の送受信系の送信系端子と受信系端子を備え、
　前記第２のスイッチ回路は第２及び第３の送受信系に共通の送信端子と第２の送受信系の受信系端子と第３の送受信系の受信系端子とを備え、
　
分波回路と第１のスイッチ回路と第２のスイッチ回路が形成された矩形の
各送受信系の
第１のスイッチ回路の制御端子、第２のスイッチ回路の制御端子
　前記積層体の
外周
た
スイッチ
　
（２）新規事項の有無、補正の目的要件
　上記補正は、願書に最初に添付した明細書または図面に記載した事項の範囲内において、補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された「第１のスイッチ回路」、「第２のスイッチ回路」、「積層体の外表面の端子」に関し、前記アンダーラインで示した補正箇所のとおりに限定することにより、特許請求の範囲を減縮するものであるから、特許法第１７条の３第３項（新規事項）、及び第４項第２号（補正の目的）の規定に適合している
　
（３）独立特許要件
（３−１）補正後の請求項１に係る発明
　本件補正による補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）は、
「通過帯域の異なる３つの送受信系を扱う高周波スイッチモジュールであって、
　１つの分波回路と、２つのスイッチ回路を有し、前記分波回路に第１のスイッチ回路と第２のスイッチ回路が接続され、前記第１のスイッチ回路は、分波回路と第１の送受信系の送信系との接続、又は受信系との接続を切り換え、前記第２のスイッチ回路は、分波回路と第２の送受信系と第３の送受信系の送信系との接続、又は第２の送受信系の受信系との接続、又は第３の送受信系の受信系との接続を切り換える回路であり、
　前記分波回路は３つの送受信系の共通端子を備え、
　前記第１のスイッチ回路は第１の送受信系の送信系端子と受信系端子を備え、
　前記第２のスイッチ回路は第２及び第３の送受信系に共通の送信系端子と第２の送受信系の受信系端子と第３の送受信系の受信系端子とを備え、
　分波回路と第１のスイッチ回路と第２のスイッチ回路が形成された矩形の積層体の外表面に、前記３つの送受信系の共通端子、前記第１、第２、第３の各送受信系の受信系端子、前記第１の送受信系の送信系端子、前記第２及び第３の送受信系の送信系端子、第１のスイッチ回路の制御端子、第２のスイッチ回路の制御端子を有し、
　前記積層体の外周側に、第１〜第３の送受信系の受信系端子が並んで配置され、前記各送受信系の受信系端子と、第１の送受信系の送信系端子と、第２及び第３の送受信系の送信系端子と、共通端子との間にはグランド端子が配置されたことを特徴とするトリプルバンド用高周波スイッチモジュール。」であるものと認める。
　なお、請求項１には「第２及び第３の送受信系に共通の送信端子」とあるが、これは「第２及び第３の送受信系に共通の送信系端子」の誤記であることがあきらかであるので、本願補正発明を上記のように認定した。
　
（３−２）先願明細書に記載された発明
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前の他の出願であって、その出願後に出願公開がされた特願平１０−３３１０７３号（特開２０００−１６５２７４号公報参照）の願書に最初に添付した明細書及び図面（以下、「先願明細書」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
「【００１９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。図１は、本発明の複合高周波部品の第１の実施例の回路図である。第１乃至第３の通信システムであるＤＣＳ（１．８ＧＨｚ帯）、ＰＣＳ（１．８ＧＨｚ帯）、ＧＳＭ（９００ＭＨｚ帯）に対応したフロントエンド部の一部を構成する複合高周波部品１０は、ダイプレクサ１１、４ポートを有する第１の高周波スイッチ１２、３ポートを有する第２の高周波スイッチ１３、第１及び第２のフィルタ１４，１５からなる。
【００２０】そして、ダイプレクサ１１の第１のポートＰ１１にはアンテナ１が、第２のポートＰ１２には第１のフィルタ１４の第１のポートＰ４１が、第３のポートＰ１３には第２のフィルタ１５の第１のポートＰ５１がそれぞれ接続される。
【００２１】また、第１のフィルタ１４の第２のポートＰ４２には第１の高周波スイッチ１２の第１のポートＰ２１が接続され、第１の高周波スイッチ１２の第２のポートＰ２２にはＤＣＳとＰＣＳとの共通の送信部Ｔｘｄｐが、第３のポートＰ２３にはＤＣＳの受信部Ｒｘｄが、第４のポートＰ２４にはＰＣＳの受信部Ｒｘｐがそれぞれ接続される。
【００２２】さらに、第２のフィルタ１５の第２のポートＰ５２には第２の高周波スイッチ１３の第１のポートＰ３１が接続され、第２の高周波スイッチ１３の第２のポートＰ３２にはＧＳＭの送信部Ｔｘｇが、第３のポートＰ３３にはＧＳＭの受信部Ｒｘｇがそれぞれ接続される。
【００２３】ダイプレクサ１１は、第１のインダクタンス素子である第１のインダクタＬ１１，Ｌ１２、及び第１のキャパシタンス素子である第１のコンデンサＣ１１〜Ｃ１５で構成される。」（４頁５欄）
　
「【００４０】図２は、図１の回路構成を有する複合高周波部品の要部分解斜視図である。複合高周波部品１０は、セラミック多層基板１６を含み、セラミック多層基板１６には、図示していないが、ダイプレクサ１１を構成する第１のインダクタＬ１１，Ｌ１２、第１のコンデンサＣ１１〜Ｃ１５、第１の高周波スイッチ１２の第２のインダクタＬ２１，Ｌ２３〜Ｌ２５、第２のコンデンサＣ２１，Ｃ２２，Ｃ２５、第２の高周波スイッチ１３の第３のインダクタＬ３１，Ｌ３３、第３のコンデンサＣ３１，Ｃ３２、第１のフィルタ１４を構成する第４のインダクタＬ４１、第４のコンデンサＣ４１，Ｃ４２、第２のフィルタ１５を構成する第５のインダクタＬ５１、第５のコンデンサＣ５１，Ｃ５２がそれぞれ内蔵される。
【００４１】また、セラミック多層基板１６の表面には、チップ部品からなる第１の高周波スイッチ１２を構成する第１のダイオードＤ１１〜Ｄ１３、第２のインダクタＬ２２、第２のコンデンサＣ２３，Ｃ２４、第２の高周波スイッチ１３を構成する第２のダイオードＤ２１，Ｄ２２、第３のインダクタＬ３２、第３のコンデンサＣ３３がそれぞれ搭載される。
【００４２】さらに、セラミック多層基板１６の側面から底面に架けて、１２個の外部端子Ｔａ〜Ｔｌがスクリーン印刷などでそれぞれ形成される。これらの外部端子Ｔａ〜Ｔｌのうち、５個の外部端子Ｔａ〜Ｔｅはセラミック多層基板１１の一方長辺側、５個の外部端子Ｔｇ〜Ｔｋはセラミック多層基板１１の他方長辺側、残りの２個の外部端子Ｔｆ，Ｔｌはセラミック多層基板１１の相対する短辺のそれぞれの側にスクリーン印刷などにより形成される。
【００４３】そして、外部端子Ｔａ〜Ｔｌは、それぞれ、ダイプレクサ１１のポートＰ１１、第１及び第２の高周波スイッチ１２，１３の第２及び第３のポートＰ２２，Ｐ２３，Ｐ３２，Ｐ３３、第１及び第２の高周波スイッチ１２，１３の第１〜第５の制御端子Ｖｃ１，Ｖｃ２，Ｖｃ３，Ｖｃ４，Ｖｃ５、並びにグランド用の端子となる。
【００４４】また、セラミック多層基板１６上には、セラミック多層基板１６の表面を覆うように金属キャップ１７が被せられる。この際、金属キャップ１７と、ラミック多層基板１６の相対する短辺のそれぞれの側に設けられるグランド用の端子となる外部端子Ｔｆ，Ｔｌとは接続される。
【００４５】ここで、図１の回路構成を有する複合高周波部品１０の動作について説明する。まず、ＤＣＳあるいはＰＣＳ（１．８ＧＨｚ帯）の送信信号を送信する場合には、第１の高周波スイッチ１２において第１の制御端子Ｖｃ１に１Ｖを、第２の制御端子Ｖｃ２に１Ｖを、第３の制御端子Ｖｃ３に１Ｖをそれぞれ印加して第１の高周波スイッチ１２の第１のポートＰ２１と第２のポートＰ２２とを接続することにより、ＤＣＳあるいはＰＣＳの送信信号が第１の高周波スイッチ１２、第１のフィルタ１４及びダイプレクサ１１を通過し、アンテナ１から送信される。この際、第１のフィルタ１４はＤＣＳ、ＰＣＳの送信信号を通過させ、２次高調波及び３次高調波を減衰させている。
【００４６】なお、第２の高周波スイッチ１３において第４の制御端子Ｖｃ４に０Ｖを、第５の制御端子Ｖｃ５に１Ｖをそれぞれ印加して第２の高周波スイッチ１３を遮断している。
【００４７】次いで、ＧＳＭ（９００ＭＨｚ帯）の送信信号を送信する場合には、第２の高周波スイッチ１３において第４の制御端子Ｖｃ４に１Ｖを、第５の制御端子Ｖｃ５に０Ｖをそれぞれ印加して第２の高周波スイッチ１３の第１のポートＰ３１と第２のポートＰ３２とを接続することにより、ＧＳＭの送信信号が第２の高周波スイッチ１３、第２のフィルタ１５及びダイプレクサ１１を通過し、アンテナ１から送信される。この際、第２のフィルタ１５はＧＳＭの送信信号を通過させ、３次高調波を減衰させている。
【００４８】なお、第１の高周波スイッチ１２において第１の制御端子Ｖｃ１に０Ｖを、第２の制御端子Ｖｃ２に０Ｖを、第３の制御端子Ｖｃ３に０Ｖをそれぞれ印加して第１の高周波スイッチ１２を遮断している。
【００４９】次いで、ＤＣＳの受信信号を受信する場合には、第１の高周波スイッチ１２において第１の制御端子Ｖｃ１に０Ｖを、第２の制御端子Ｖｃ２に０Ｖを、第３の制御端子Ｖｃ３に１Ｖをそれぞれ印加して第１の高周波スイッチ１２の第１のポートＰ２１と第３のポートＰ２３とを接続することにより、アンテナ１から受信されたＤＣＳの受信信号がダイプレクサ１１、第１のフィルタ１４、及び第１の高周波スイッチ１２を通過し、ＤＣＳの受信部Ｒｘｄに送られる。この際、第１のフィルタ１４はＤＣＳの受信信号を通過させ、２次高調波及び３次高調波を減衰させている。
【００５０】なお、第２の高周波スイッチ１３において第４の制御端子Ｖｃ４に０Ｖを、第５の制御端子Ｖｃ５に１Ｖをそれぞれ印加して第２の高周波スイッチ１４を遮断している。
【００５１】次いで、ＰＣＳの受信信号を受信する場合には、第１の高周波スイッチ１２において第１の制御端子Ｖｃ１に０Ｖを、第２の制御端子Ｖｃ２に１Ｖを、第３の制御端子Ｖｃ３に０Ｖをそれぞれ印加して第１の高周波スイッチ１２の第１のポートＰ２１と第４のポートＰ２４とを接続することにより、アンテナ１から受信されたＰＣＳの受信信号がダイプレクサ１１、第１のフィルタ１４、第１の高周波スイッチ１２を通過し、ＰＣＳの受信部Ｒｘｐに送られる。この際、第１のフィルタ１４はＰＣＳの受信信号を通過させ、２次高調波及び３次高調波を減衰させている。
【００５２】なお、第２の高周波スイッチ１３において第４の制御端子Ｖｃ４に０Ｖを、第５の制御端子Ｖｃ５に１Ｖをそれぞれ印加して第２の高周波スイッチ１３を遮断している。
【００５３】次いで、ＧＳＭの受信信号を受信する場合には、第２の高周波スイッチ１３において第４の制御端子Ｖｃ４に０Ｖを、第５の制御端子Ｖｃ５に１Ｖをそれぞれ印加して第２の高周波スイッチ１３の第１のポートＰ３１と第３のポートＰ３３とを接続することにより、アンテナ１から受信されたＧＳＭの受信信号がダイプレクサ１１、第２のフィルタ１５、及び第２の高周波スイッチ１３を通過し、ＧＳＭの受信部Ｒｘｇに送られる。この際、第２のフィルタ１５はＧＳＭの受信信号を通過させ、３次高調波を減衰させている。
【００５４】なお、第１の高周波スイッチ１２において第１の制御端子Ｖｃ１に０Ｖを、第２の制御端子Ｖｃ２に０Ｖを、第３の制御端子Ｖｃ３に０Ｖをそれぞれ印加して第１の高周波スイッチ１２を遮断している。」（５頁７欄〜６頁９欄）
　
「【００８５】図４は、本発明の複合高周波部品の第３の実施例のブロック図である。複合高周波部品３０は、第１の実施例の複合高周波部品１０（図１）と比較して第１及び第２のフィルタ１４，１５の配置位置が異なる。
【００８６】すなわち、第１のフィルタ１４が第１の高周波スイッチ１２の後段の送信部側であるＤＣＳ、ＰＣＳの共通の送信部Ｔｘｄｐ側に、第２のフィルタ１５が第２の高周波スイッチ１３の後段の送信部側であるＧＳＭの送信部Ｔｘｇとの間にそれぞれ配置される。
【００８７】上述の第３の実施例の複合高周波部品によれば、フィルタが高周波スイッチの後段の送信部側、すなわち高周波スイッチと送信部との間に配置されるため、送信の際に、送信部にある高出力増幅器の歪みをこのフィルタで減衰させることができる。したがって、受信側の挿入損失を改善することができる。
【００８８】図５は、移動体通信機であるトリプルバンド携帯電話器の構成の一部を示すブロック図であり、１．８ＧＨｚ帯のＤＣＳ及びＰＣＳと９００ＭＨｚ帯のＧＳＭとを組み合わせた一例を示したものである。トリプルバンド携帯電話器４０は、アンテナ１及び複合高周波部品１０（図１）を備える。」（８頁１３欄〜１４欄）
　
　先願明細書の上記記載及び技術常識からすると、先願明細書には、
　「周波数の異なるＧＳＭ、ＤＣＳ、ＰＣＳに対応する複合高周波部品であって、
　１つのダイプレクサと、２つの高周波スイッチを有し、前記ダイプレクサに第２の高周波スイッチと第１の高周波スイッチが接続され、前記第２の高周波スイッチは、ダイプレクサとＧＳＭの送信部との接続、又は受信部との接続を切り換え、前記第１の高周波スイッチは、ダイプレクサとＤＣＳとＰＣＳとの共通の送信部との接続、又はＤＣＳの受信部との接続、又はＰＣＳの受信部との接続を切り換える回路であり、
　前記ダイプレクサはアンテナに接続される外部端子を備え、
　前記第２の高周波スイッチはＧＳＭの送信部に接続される外部端子と、ＧＳＭの受信部に接続される外部端子を備え、
　前記第１の高周波スイッチは、ＤＣＳとＰＣＳとの共通の送信部に接続される外部端子と、ＤＣＳの受信部に接続される外部端子とＰＣＳの受信部に接続される外部端子とを備え、
　ダイプレクサと第２の高周波スイッチと第１の高周波スイッチが形成された矩形のセラミック多層基板の側面に、前記アンテナに接続される外部端子、前記ＧＳＭ、ＤＣＳ、ＰＣＳの受信部に接続される外部端子、前記ＧＳＭの送信部に接続される外部端子、
前記ＤＣＳとＰＣＳとの共通の送信部に接続される外部端子、第２の高周波スイッチの制御端子、第１の高周波スイッチの制御端子を有し、
　前記セラミック多層基板の側面に、ＧＳＭ、ＤＣＳ、ＰＣＳの受信部に接続される外部端子、ＧＳＭの送信部に接続される外部端子、ＤＣＳとＰＣＳとの共通の送信部に接続される外部端子、アンテナに接続される外部端子、グランド用の端子が配置されたトリプルバンド用複合高周波部品。」 
の発明（以下、「先願発明」という。）が開示されていると認めることができる。
　
　なお、先願明細書の【００４３】段落には、第１の高周波スイッチの第４のポートＰ２４を外部端子として形成することが記載されていないが、【００２１】段落には、第１の高周波スイッチの第４のポートＰ２４にはＰＣＳの受信部が接続されることが記載されており、ＰＣＳの受信部を接続するためには、第４のポートＰ２４を外部端子として形成する必要が有ることは技術常識であるから、先願発明は、ＰＣＳの受信部に接続される外部端子を有するものであると認定した。
 　
（３−３）対比  
　本願補正発明と先願発明を対比する。
　先願発明の「複合高周波部品」は、高周波スイッチを含む部品であるので、「高周波スイッチモジュール」であるといえる。ＧＳＭ、ＤＣＳ、ＰＣＳに対応するには、それぞれの送受信系を扱うことになることから、先願発明の「周波数の異なるＧＳＭ、ＤＣＳ、ＰＣＳに対応する複合高周波部品」は、本願補正発明の「通過帯域の異なる３つの送受信系を扱う高周波スイッチモジュール」に相当する。
　先願発明の「ＧＳＭ」、「ＤＣＳ」、「ＰＣＳ」は、本願補正発明の「第１の送受信系」、「第２の送受信系」、「第３の送受信系」に相当する。
　したがって、先願発明の「ＧＳＭの送信部」、「ＧＳＭの受信部」は、本願補正発明の「第１の送受信系の送信系」、「第１の送受信系の受信系」に相当する。
　また、先願発明の「ＤＣＳとＰＣＳとの共通の送信部」、「ＤＣＳの受信部」、「ＰＣＳの受信部」は、本願補正発明の「第２の送受信系と第３の送受信系の送信系」、「第２の送受信系の受信系」、「第３の送受信系の受信系」に相当する。
　したがって、先願発明の「ダイプレクサ」、「第２の高周波スイッチ」、「第１の高周波スイッチ」は、本願補正発明の「分波回路」、「第１のスイッチ回路」、「第２のスイッチ回路」に相当する。
　先願発明の「アンテナ」は、ＧＳＭ，ＤＣＳ，ＰＣＳで共通に用いられていることから、先願発明の「アンテナに接続される外部端子」は、本願補正発明の「３つの送受信系の共通端子」に相当する。
　先願発明の「ＧＳＭの送信部に接続される外部端子」、「ＧＳＭの受信部に接続される外部端子」は、本願補正発明の「第１の送受信系の送信系端子」、「第１の送受信系の受信系端子」に相当する。
　先願発明の「ＤＣＳとＰＣＳとの共通の送信部に接続される外部端子」、「ＤＣＳの受信部に接続される外部端子」、「ＰＣＳの受信部に接続される外部端子」は、本願補正発明の「第２及び第３の送受信系に共通の送信系端子」、「第２の送受信系の受信系端子」「第３の送受信系の受信系端子」に相当する。
　先願発明の「セラミック多層基板」は、本願補正発明の「積層体」に相当する。
　したがって、先願発明の「セラミック多層基板の側面」は、「積層体の外表面」であり、「積層体の外周側」であるといえる。
　先願発明の「前記ＧＳＭ、ＤＣＳ、ＰＣＳの受信部に接続される外部端子」、「前記ＧＳＭの送信部に接続される外部端子」、「前記ＤＣＳとＰＣＳとの共通の送信部に接続される外部端子」は、本願補正発明の「前記第１、第２、第３の各送受信系の受信系端子」、「前記第１の送受信系の送信系端子」、「前記第２及び第３の送受信系の送信系端子」に相当する。
　先願発明の「グランド用の端子」は、本願補正発明の「グランド端子」に相当する。
　
　したがって、両者は、
「通過帯域の異なる３つの送受信系を扱う高周波スイッチモジュールであって、
　１つの分波回路と、２つのスイッチ回路を有し、前記分波回路に第１のスイッチ回路と第２のスイッチ回路が接続され、前記第１のスイッチ回路は、分波回路と第１の送受信系の送信系との接続、又は受信系との接続を切り換え、前記第２のスイッチ回路は、分波回路と第２の送受信系と第３の送受信系の送信系との接続、又は第２の送受信系の受信系との接続、又は第３の送受信系の受信系との接続を切り換える回路であり、
　前記分波回路は３つの送受信系の共通端子を備え、
　前記第１のスイッチ回路は第１の送受信系の送信系端子と受信系端子を備え、
　前記第２のスイッチ回路は第２及び第３の送受信系に共通の送信系端子と第２の送受信系の受信系端子と第３の送受信系の受信系端子とを備え、
　分波回路と第１のスイッチ回路と第２のスイッチ回路が形成された矩形の積層体の外表面に、前記３つの送受信系の共通端子、前記第１、第２、第３の各送受信系の受信系端子、前記第１の送受信系の送信系端子、前記第２及び第３の送受信系の送信系端子、第１のスイッチ回路の制御端子、第２のスイッチ回路の制御端子を有し、
　前記積層体の外周側に、第１〜第３の送受信系の受信系端子と、第１の送受信系の送信系端子と、第２及び第３の送受信系の送信系端子と、共通端子と、グランド端子が配置されたトリプルバンド用高周波スイッチモジュール。」
である点で一致し、以下の点で一応相違している。
　
［相違点］
　積層体の外周側に、第１〜第３の送受信系の受信系端子と、第１の送受信系の送信系端子と、第２及び第３の送受信系の送信系端子と、共通端子と、グランド端子が配置される点で、本願補正発明と先願発明とは共通しているが、本願補正発明では、第１〜第３の送受信系の受信系端子が並んで配置され、前記各送受信系の受信系端子と、第１の送受信系の送信系端子と、第２及び第３の送受信系の送信系端子と、共通端子との間にはグランド端子が配置されるのに対して、先願発明では、そのように端子を配置していない点。
　
（３−４）判断
　上記相違点について検討する。
　積層体の外表面に複数の端子を形成した複合部品において、各端子をどの位置に配置するかは、当該複合部品と他の部品との配線の容易さや、雑音及び相互の干渉の低減等を考慮して決定すべき設計事項にすぎない。
　また、積層体の外表面の端子の間にグランド端子を設けることは、例えば特開平９−３６６０４号公報の【００３４】及び【図６】、特開平９−１５３８４０号公報の【図２】、特開平８−９７７４３号公報の【図３】に示されるように、複合部品における周知事項であることを考慮すれば、上記相違点は、実質的な相違点ではなく、先願発明と本願補正発明とは実質的に同一である。
　
　したがって、本願補正発明は、先願発明と同一であり、しかも、本願発明の発明者が先願発明の発明者と同一であるとも、また、本願の出願時に、その出願人が先願発明の出願人と同一であるとも認められないので、特許法第２９条の２の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
（３−５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　平成２０年７月７日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１９年９月２５日付けの手続補正書の特許請求の範囲の請求項１の記載からすると、
 「通過帯域の異なる３つの送受信系を扱う高周波スイッチモジュールであって、
　１つの分波回路と、２つのスイッチ回路を有し、前記第１の分波回路で分波された一方の回路に第１のスイッチ回路が接続され、他方の回路に第２のスイッチ回路が接続され、前記第１のスイッチ回路は、第１の送受信系の送信系と受信系を切り換え、前記第２のスイッチ回路は、第２の送受信系の送信系と、受信系と、第３の送受信系の送信系と、受信系とを切り換える回路であり、
　前記分波回路は３つの送受信系の共通端子を備え、
　前記第１のスイッチ回路は第１の送受信系の送信系端子と受信系端子を備え、
　前記第２のスイッチ回路は第２及び第３の送受信系に共通の送信系端子と第２の送受信系の受信系端子と第３の送受信系の受信系端子とを備え、
　前記積層体の外表面に、前記３つの送受信系の共通端子、前記第１、第２、第３の各送受信系のそれぞれの受信系端子、前記第１の送受信系の送信系端子、前記第２及び第３の送受信系の送信系端子を有し、前記各送受信系のそれぞれの送信系端子、受信系端子は、前記積層体の側面側に形成され、第１〜第３の送受信系の受信系端子が並んで配置され、前記各送受信系の受信系端子と、第１の送受信系の送信系端子と、２及び第３の送受信系の送信系端子と、共通端子との間にはグランド端子が配置されることを特徴とするトリプルバンド用高周波マルチモジュール。」であるものと認める。
　なお、請求項１には「第２及び第３の送受信系に共通の送信端子」とあるが、これは「第２及び第３の送受信系に共通の送信系端子」の誤記であることがあきらかであるので、本願発明を上記のように認定した。
　
（１）先願明細書に記載された発明
　原査定の拒絶の理由に引用された先願明細書に記載された発明は、前記「２．（３−２）」に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断
　本願発明は、前記「２．（２）」で検討した本願補正発明において付加された限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明は、前記「２．（３−４）」に記載したとおり、先願発明と実質的に同一であるものであるから、本願発明も同様の理由により、先願発明と実質的に同一である。
　
（３）むすび
 　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。