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　平成　６年特許願第２２０６４０号「携帯形電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成　８年　４月　２日出願公開、特開平　８−　８７３４８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成６年９月１４日の出願であって、平成１６年１月１６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年２月１８日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年３月１８日付けで手続補正がなされ、その後当審において平成１８年８月２９日付けで平成１６年３月１８日付けの手続補正が却下され、同日付で拒絶理由が通知されたものである。
　本願の請求項１に係る発明は、平成１８年１０月２７日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのもの（以下「本願発明」という。）である。
「底壁、上壁および複数の周壁を有する非金属製の筐体と、
上記筐体に設置され、この筐体の内部に臨む下面が金属板によって覆われたキーボードと、
上記キーボードの金属板に接する放熱部と、
上記筐体に収容され、発熱する回路部品が実装された回路基板と、
上記回路部品と熱的に接続する座面を有した凸状の受熱部と、一端が上記受熱部に導かれるとともに他端が上記放熱部に導かれたガイド溝とを有し、上記筐体の各壁によって囲まれて前記筐体と結合される前記底壁の面積と略同一の外形面積を有する金属製のフレームと、
上記フレームのガイド溝に保持され、一端が上記受熱部に熱的に接続されるとともに、他端が上記放熱部に熱的に接続されたヒートパイプと、
を備えていることを特徴とする携帯形電子機器。」
　
２．引用刊行物
　これに対して当審の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前に頒布された特開平６−１１０５７９号公報（以下、「引用刊行物１」という。）には、図面とともに以下の記載がある。
（１−１）「【請求項１】  複数枚の回路基板を上下方向に間隔を存して並置するとともに、これら回路基板の周囲を金属製のシールドフレームで取り囲んだ基板ユニットと、
この基板ユニットを収容する合成樹脂製の筐体と、
この筐体内に上記基板ユニットに隣接して配置され、動作中にノイズを発する機能部品と、
この機能部品の上方から筐体内に取り外し可能に組み込まれ、上記機能部品の少なくとも上面を覆う金属製のシールド板と、を備えており、
上記基板ユニットの回路基板のうち、最上段に位置された回路基板の上面に、増設用の回路部品が選択的に取り外し可能に装着される増設予定部を設けるとともに、
上記シールドフレームには、少なくとも上記増設予定部に対応した部分に位置して、上記回路基板の増設予定部回りを露出させる切り欠きを設け、
上記シールド板は、上記シールドフレームの切り欠きを覆うように延長された延長部を一体に有していることを特徴とする小型電子機器。」（第２頁左欄第１〜１９行）
　
（１−２）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、合成樹脂製の筐体内に、回路部品が実装された複数の回路基板と、フロッピーディスク駆動装置あるいはハードディスク駆動装置のような各種の機能部品とを収容した小型電子機器に関する。」（第２頁左欄第２１〜２６行）
　
（１−３）「【０００５】この回路基板に実装された回路部品のなかには、動作中に高周波ノイズを発する部品が含まれている。この高周波ノイズが筐体の外部に漏洩すると、電波障害や通信障害を招来することが知られている。この高周波ノイズの漏洩を防止する手段として、従来では筐体の内面をメッキ層のような導電層で覆うことが行われているが、上記のように複数の回路基板が筐体内で積み上げられているような場合には、これら回路基板の周囲を板金製のフレームで取り囲んで一つのユニットとし、このフレームに回路基板を支持する機能とシールド板としての機能を兼用させる構成が好ましいものとなってくる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】一方、この種のコンピュータにおいて、オペレータが使用しようとするアプリケーションソフトや機器にによっては、コンピュータの環境をアプリケーションソフトや機器に合った状態に変更する必要がある。この場合には、回路基板上にバージョンアップ用の回路部品を増設したり、既に実装済みの回路部品を、新たなバージョンアップ用の回路部品と交換する作業が必要となってくる。
【０００７】しかしながら、上記のように回路基板とフレームとが一つのユニットとして組み立てられていると、回路基板がフレームによって覆われているので、回路部品を増設したり交換するに当ってフレームが邪魔な存在となる。このため、バージョンアップ時には、回路基板をフレームと共に筐体から取り外すとともに、これら回路基板とフレームとを分離させねばならず、回路部品の増設や交換に多大な手間と労力を要するといった問題がある。
【０００８】本発明は、このような事情にもとづいてなされたもので、基板ユニットを筐体から取り外したり、この基板ユニットを分解することなく回路部品の増設や交換作業を行え、作業性に優れた小型電子機器の提供を目的とする。」（第２頁左欄第４９行〜右欄第３３行）
　
（１−４）「【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、請求項１に記載された小型電子機器は、複数枚の回路基板を上下方向に間隔を存して並置するとともに、これら回路基板の周囲を金属製のシールドフレームで取り囲んだ基板ユニットと、この基板ユニットを収容する合成樹脂製の筐体と、この筐体内に上記基板ユニットに隣接して配置され、動作中にノイズを発する機能部品と、この機能部品の上方から筐体内に取り外し可能に組み込まれ、上記機能部品の少なくとも上面を覆う金属製のシールド板とを備えている。
【００１０】そして、上記基板ユニットの回路基板のうち、最上段に位置された回路基板の上面に、増設用の回路部品が選択的に取り外し可能に装着される増設予定部を設けるとともに、上記シールドフレームには、少なくとも上記増設予定部に対応した部分に位置して、上記回路基板の増設予定部回りを露出させる切り欠きを設け、上記シールド板は、上記シールドフレームの切り欠きを覆うように延長された延長部を一体に有していることを特徴としている。
【００１１】
【作　用】このような構成によれば、基板ユニットのシールドフレームは、増設予定部を露出させる切り欠きを有するとともに、機能部品を上方から覆うシールド板は、シールドフレームの切り欠きを連続して覆う延長部を一体に有している。このため、単にシールド板を取り外すだけの簡単な作業で、回路基板上の増設予定部を露出させることができ、基板ユニットを筐体から取り外したり、基板ユニットを分解することなしに増設予定部への回路部品の増設や、あるいはこの増設予定部上に予め装着されている回路部品の交換作業を行うことができる。」（第２頁右欄第３４行〜第３頁左欄第１５行）
　
（１−５）「【００１３】図４は、Ａ４サイズのブック形のパーソナルコンピュータ１を示している。このコンピュータ１は、偏平な箱形状をなすベースユニット２と、フラットパネル形のディスプレイユニット３とを備えている。
【００１４】ベースユニット２の外郭を構成する筐体４は、図１に示すように、上面が開口されたボトムケース５と、このボトムケース５の上面開口部を覆うトップカバー６とに二分割されている。これらボトムケース５およびトップカバー６は、ＡＢＳ樹脂のような合成樹脂材料にて構成されている。
【００１５】図３に示すように、ボトムケース５は、平坦な底壁５ａと、この底壁５ａに連なる周壁５ｂとを有している。また、トップカバー６は、略平坦な上壁６ａと、この上壁６ａに連なる周壁６ｂとを有している。トップカバー６の周壁６ｂは、ボトムケース５の周壁５ｂに面一に連続されており、これら周壁５ｂ，６ｂによって筐体４の前面、左右の側面および後面が構成されている。
【００１６】トップカバー６の上壁６ａの前半部には、キーボード導出口７が開口されている。このキーボード導出口７は、上壁６ａの前半部の略全面に亘る大きさを有している。上壁６ａの後半部の後端には、凸部８が形成されている。凸部８は、トップカバー６の全幅に亘っており、この凸部８の左右両端部には、窪みからなる脚取り付け部１０ａ，１０ｂが形成されている。脚取り付け部１０ａ，１０ｂの底部には、筐体４の内部に向って開口する開口部１１ａ，１１ｂが形成されている。
【００１７】図３や図４に示すように、筐体４の前半部には、キーボード装置１３が組み込まれている。キーボード装置１３は、合成樹脂製のキーボードボデー１４を備えている。キーボードボデー１４は、キーボード導出口７の内側に嵌合するような長方形板状をなしている。キーボードボデー１４は、平坦な上面と下面とを有し、この上面に多数のキー１５が配列されている。キーボードボデー１４の下面には、フィルム１６を介してアルミ製の補強板１７が重ね合わされている。フィルム１６には、キー操作によるスイッチング入力を導くための回路パターン（図示せず）が印刷されている。補強板１７は、キーボードボデー１４と同じ大きさの長方形板状をなしている。この補強板１７は、キーボードボデー１４の補強と同時に、キー操作に伴うスイッチングノイズが筐体４内に漏洩するのを防止するシールド機能を有している。そして、このようなキーボード装置１３は、キー１５がキーボード導出口７を通じて筐体４の上面に露出されているとともに、補強板１７が４の内側に露出されている。」（第３頁左欄第１９行〜右欄第１４行）
　
（１−６）「【００２１】また、トップカバー６は、ボトムケース５に取り付けたディスプレイユニット３を第３の位置に回動させた状態で、ボトムケース５上に取り外し可能に被せられるようになっている。これにより、ヒンジ装置２６がトップカバー６の凸部８で覆われるとともに、見掛け上、枢支用脚部２４，２５が脚取り付け部１０ａ，１０ｂ内に入り込むようになっている。」（第４頁左欄第５〜第１１行）
　
（１−７）「【００２９】図２に示すように、ボトムケース５の後半部には、基板ユニット６０が収容されている。基板ユニット６０は、ＦＤＤ３０、ＨＤＤ４０およびバッテリパック５０の後方に位置されており、ボトムケース５の全幅に亘って延びている。本実施例の基板ユニット６０は、図９および図１１に示すように、五つに分割された第１ないし第５の回路基板６１ａ〜６１ｅと、これら回路基板６１ａ〜６１ｅを筐体４の厚み方向に間隔を存して三段に並置しつつ、これら回路基板６１ａ〜６１ｅの周囲を取り囲むシールドフレーム６２とを備えている。」（第４頁右欄第３２〜４１行）
　
（１−８）「【００３１】各回路基板６１ａ〜６１ｅの両面には、多数の回路部品６６が実装されている。回路部品６６は、上記回路パターンを介して電気的に接続されている。これら回路部品６６の中には、動作中に高周波ノイズを発する部品や、自己発熱する部品が含まれている。そして、特に本実施例の場合は、第３の回路基板６１ｃが電源基板となっており、ここに動作中に発熱する回路部品６６が集まっている。
【００３２】上記シールドフレーム６２は、第１のシールド基板６８および第２のシールド基板６９と、これらシールド基板６８，６９の間に介在される連結端板７０とを備えている。これらシールド基板６８，６９および連結端板７０は、電磁シールド機能を有する板金材にて構成されている。図３や図１０に示すように、第１のシールド基板６８は、ボトムケース５の底壁５ａ上に重ねられる細長い基板部７１と、この基板部７１の側縁部から立ち上がる起立部７２とを一体に備えている。基板部７１は、第１の回路基板６１ａを受ける第１の支持片７３と、第２の回路基板６１ｂを受ける第２の支持片７４と、第３の回路基板６１ｃを受ける第３の支持片７５を夫々備えている。そして、これら各支持片７３，７４，７５は、基板部７１を上向きに切り起こすことで構成され、第１の支持片７３と第２の支持片７４の立ち上がり高さは、互いに略同等となっている。これに対し、第３の支持片７５の立ち上がり高さは、他の支持片７３，７４の立ち上がり高さよりも高くなっている。」（第５頁左欄第１３〜３８行）
　
（１−９）「【００３７】このように第１のシールト基板６８と第２のシールド基板６９に、夫々回路基板６１ａ〜６１ｅを固定すると、図９に示すように、一対のシールド基板６８，６９は、第４の接続基板６５ｄを介して互いに連結された状態となる。そして、これらシールド基板６８，６９は、第４の接続基板６５ｄを略Ｕ字状に折り曲げることで上下方向から重ねられ、図示しないねじを介して互いに結合されている。このことにより、各シールド基板６８，６９の基板部７１，８５が互いに対向し合い、基板部８５に固定された回路基板６１ｄ，６１ｅが、基板部７１上の回路基板６１ａ〜６１ｃの上方に並置されている。したがって、回路基板６１ａ〜６１ｅは、筐体４の厚み方向に三段に積み上げられており、本実施例の場合は、発熱量の大きな電源基板、つまり第３の回路基板６１ｃが第１の回路基板６１ａと第４の回路基板６１ｄとの間に配置されている。」（第５頁右欄第２６〜４１行）
　
（１−１０）「【００３９】図２および図３に示すように、上記連結端板７０は、基板部７１，８５の前端部間に介在されており、これら基板部７１，８５にねじ９３を介して固定されている。連結端板７０は、シールドフレーム６２の前面を構成しており、この連結端板７０の上端部に第４の回路基板６１ｄが支持されている。また、連結端板７０の左端部には、上記バッテリパック５０の挿入先端部が入り込む凹部９４が形成されている。
【００４０】このように回路基板６１ａ〜６１ｅとシールドフレーム６２とをユニット化してなる基板ユニット６０は、このユニットのままボトムケース５の後半部に組み込まれている。そして、図２や図３に示すように、連結端板７０から延出された複数の舌片９５ａや第２のシールド基板６９の前部右端の舌片９５ｂが、ボトムケース５の底壁５ａ上のボス部４６にねじ４７を介して固定されている。シールドフレーム６２の後面となる起立部７２，８６の左右両端部には、ボトムケース５の後面に重なり合う固定片９６ａ，９６ｂが形成され、これら固定片９６ａ，９６ｂに上記ヒンジ装置２６のブラケット２８が共締めされている。このことから、シールドフレーム６２は、ディスプレイユニット３も支持していることになる。
【００４１】なお、図１や図２に示すように、シールドフレーム６２の上面の後端部には、合成樹脂製の左右一対のカバー９８ａ，９８ｂが固定されている。カバー９８ａ，９８ｂは、ボトムケース５にトップカバー６を被せた際に、脚取り付け部１０ａ，１０ｂの開口端を下方から覆うようになっており、これらカバー９８ａ，９８ｂが脚取り付け部１０ａ，１０ｂの底面を構成している。」（第５頁右欄第４７行〜第６頁左欄第２６行）
　
（１−１１）「【００４３】一方、上記ＦＤＤ３０、ＨＤＤ４０およびバッテリパック５０の上面は、金属製のシールド板１０５によって覆われている。シールド板１０５は、図１や図１２に示すように、ボトムケース５の後半部の平面形状に対応する平坦な長方形板状の主部１０５ａを備えている。この主部１０５ａの周縁の複数箇所には、取り付け舌片１０６が備えられている。そして、シールド板１０５は、主部１０５ａの複数箇所が図示しないねじを介してＦＤＤ３０のブラケット３４ａ，３４ｂの舌片３５ａ，３５ｂ，３６ａ，３６ｂに固定されているとともに、上記取り付け舌片１０６がボトムケース５の底壁５ａ上のボス部４６にねじ４７を介して固定されている。この場合、主部１０５ａの後縁側に位置された取り付け舌片１０６は、上記ボス部４６上でシールドフレーム６２の舌片９５ａ，９５ｂ上に重なっており、シールドフレーム６２とシールド板１０５とが導通状態に保持されている。
【００４４】図３に示すように、シールド板１０５の主部１０５ａは、キーボード装置１３の下方に位置されており、このキーボード装置１３の補強板１７が、微小間隙を存してシールド板１０５と対向されている。シールド板１０５の上面の左右両端部には、金属製の板ばね１０７ａ，１０７ｂがねじ止めされている。板ばね１０７ａ，１０７ｂは、夫々弾性変形可能な複数の接触片１０８を有している。接触片１０８は、キーボード装置１３の補強板１７に接しており、このことにより、シールド板１０５と補強板１７とが導通状態に保持されている。
【００４５】このようなシールド板１０５は、図１２に示すように、主部１０５ａの後端から基板ユニット６０に向って延びる延長部１１０を一体に有している。延長部１１０は、シールドフレーム６２の切り欠き１０２に対応するような形状をなしており、この切り欠き１０２や増設予定部１０１を含む第４の回路基板６１ｄを上方から覆っている。そして、延長部１１０の先端には、連結片１１１が一体に形成されている。この連結片１１１がシールドフレーム６２の後端部にねじ止めされており、このことにより延長部１１０の浮き上がりが抑えられている。
【００４６】図３に示すように、延長部１１０は、トップカバー６の上壁６ａの後半部に近接されている。この延長部１１０は、筐体４の幅方向に延びる細長い凹部１１２を備えている。凹部１１２には、コンピュータ１の動作状態を表示する反射形の液晶ディスプレイ１１３が取り付けられている。液晶ディスプレイ１１３は、細長い帯板状をなしている。この液晶ディスプレイ１１３は、凹部１１２に対し筐体４の幅方向には移動不能に嵌合されているが、筐体４の前後方向には所定の範囲に亘って移動可能に嵌合されている。」（第６頁左欄第４０行〜右欄第３７行）
　
（１−１２）「【００８８】また、本実施例の場合、コンピュータ１を運転すると、三段に重ねられた回路基板６１ａ〜６１ｄ上の回路部品６６が発熱し、基板ユニット６０の温度が上昇する。特に三段に重ねられた回路基板６１ａ〜６１ｄのうち、中間に位置された第３の回路基板６１ｃは、発熱量の大きな電源基板であるため、この電源基板の周囲に熱が籠ることが考えられ、基板ユニット６０の特定部分の温度が局所的に高くなる虞れがあり得る。
【００８９】しかるに、上記構成においては、ボトムケース５の後半部の平面形状に匹敵する大きさのシールド板１０５が、基板ユニット６０のシールドフレーム６２に接しているとともに、このシールド板１０５自体が第４の回路基板６１ｄを直接覆う延長部１１０を備えているので、基板ユニット６０の熱は、大面積のシールド板１０５に効率良く伝えられることになる。そして、このシールド板１０５は、板ばね１０７ａ，１０７ｂを介してキーボード装置１３の裏面全面を覆う補強板１７に接しているので、シールド板１０５に伝わった熱は、さらに補強板１７に伝わり、ここから大気中に自然に放熱されることになる。
【００９０】このことから、基板ユニット６０の熱を積極的にシールド板１０５に伝えて広範囲に拡散させることができ、基板ユニット６０の特定部分に熱溜りが生じるのを未然に防止することができる。したがって、コンピュータ１の筐体４を熱伝導性の悪い合成樹脂製とした構成でありながら、ファンのような専用の冷却機構を用いることなく発熱量の大きな基板ユニット６０を自然空冷することができ、冷却の信頼性が向上する。
【００９１】また、専用の冷却機構が不要となるから、部品点数の増大を防止して、筐体４内の部品配置を無理なく行えるとともに、ファンの騒音等の問題も同時に解消できるといった利点がある。」（第１１頁右欄第３３行−第１２頁左欄第１４行）
　
（１−１３）「【００９６】
【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、シールド板を取り外すだけの作業で、回路基板上の増設予定部も同時に露出されるので、基板ユニットをボトムケースから取り外したり、この基板ユニットのシールドフレームを分解することなしに、増設予定部への回路部品の増設や、あるいは増設予定部上に予め装着されている回路部品を、別のバージョンアップ用の回路部品と交換することができる。したがって、回路部品の増設作業や交換作業を容易に行うことができ、回路基板を複数段に重ねて配置したにも拘らず、作業性を良好に維持できるといった利点がある。」（第１２頁左欄第２８〜３９行）
　
　引用刊行物１にはシールドフレーム６２がボトムケース５の後半部に組み込まれることが記載（記載事項１−１０段落【００４０】）され、図１によれば、ボトムケースのシールドフレーム６２が設けられた側の端部にはディスプレイユニット３のヒンジ装置２６を覆う凸部８（記載事項１−６）が設けられていることから、ボトムケースの後半部とは、ボトムケースのディスプレイユニットのヒンジ装置２６が設けられる側を意味しているものと認められる。
　そして、図１からシールド板１０５の主部１０５ａはボトムケースの前半部に設けられていることは明らかであるから、上記記載事項（１−１１）段落【００４３】の「シールド板１０５は、図１や図１２に示すように、ボトムケース５の後半部の平面形状に対応する平坦な長方形板状の主部１０５ａを備えている。」との記載中「ボトムケース５の後半部」とあるのは「ボトムケースの前半部」の誤記であることは明らかである。また、記載事項（１−１２）段落【００８９】の「ボトムケース５の後半部の平面形状に匹敵する大きさのシールド板１０５が、基板ユニット６０のシールドフレーム６２に接しているとともに、このシールド板１０５自体が第４の回路基板６１ｄを直接覆う延長部１１０を備えている」との記載中「ボトムケース５の後半部の平面形状に匹敵する大きさのシールド板１０５」とあるのは、正しくは「ボトムケース５の前半部の平面形状に匹敵する大きさのシールド板１０５の主部１０５ａ」であることは明らかである。
　そうすると、シールド板１０５の主部１０５ａはボトムケース５の前半部の平面形状の外形に対応する形状を有し、図１、図１２によれば、シールド板の延長部１１０はボトムケース５の後半部において、第２のシールド基板の左側に対応する部分を除いたボトムケースの後半部の平面形状の外形の大半に対応する形状を有している。
　
　これらのことから、引用刊行物１には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「平坦な底壁５ａと底壁に連なる周壁５ｂを有するボトムケース５と、上壁６ａと上壁に連なる周壁６ｂを有するトップカバー６とから構成され、前面、左右の側面および後面を構成する周壁を有する合成樹脂製の筐体４と、
　上記筐体４に設置され、この筐体４の内側に露出する下面がアルミ製の補強板１７によって覆われたキーボード装置１３と、
　上記筐体４に収容され、発熱する回路部品６６が実装された回路基板６１ａ〜６１ｅと、
　第１シールド基板６８と、基板の回路部品の増設予定部周りを露出させる切り欠きを有する第２のシールド基板６９と、これらの間に介在し上記第２のシールド基板６９とともに上記筐体４にねじ４７を介して固定される連結端板７０とからなる、電磁シールド機能を有する板金材にて構成されたシールドフレーム６２と、
　主部１０５ａと延長部１１０とを一体に有するシールド板１０５であって、筐体の底壁の形状の一部を除いた大半と同じ外形を有し、上記キーボード装置１３のアルミ製の補強板１７に微小間隔を存して対向し、該アルミ製の補強板１７に接する複数の接触片１０８を有する金属製の板ばね１０７ａ，１０７ｂが取り付けられ、上記シールドフレーム６２とともに上記筐体４にねじ４７を介して固定され、延長部１１０は上記第２のシールド基板６９の切り欠きを覆うシールド板１０５と、を備え、
　シールドフレーム６２とシールド板１０５とが導通状態に保持され、
　基板ユニットにより発生した熱は、シールド板１０５に伝わり、さらに、補強板１７に伝わり、ここから大気中に放熱され、
　シールド板を取り外すだけの作業で、シールドフレームを分解することなしに、増設予定部への回路部品の増設、交換が可能な、
　ブック形パーソナルコンピュータ１。」
　
　　同じく、当審の拒絶理由に引用された、特開平６−１２０６８２号公報（以下、「引用刊行物２」という。）には、図面とともに以下の記載がある。
（２−１）「【０００２】
【従来の技術】電子機器，通信機器において，発熱量の大きい部品を冷却する方法として，ヒートパイプを使用することはよく知られている。
【０００３】図４(a),(b)はヒートパイプを使用した従来例の構造を示す平面図と側面図であり，(a)は平面図,(b)は側面図である。図４(a),(b)において,１は多層回路基板，３はヒートパイプ，3aは放熱部,６は発熱部品，6aは金属底板，８は冷却板，９は受熱プレート，10は取付け穴，11は放熱伝導性樹脂を表す。発熱部品６は例えば半導体パッケージである。
【０００４】この従来例の冷却方法は，多層回路基板１上に搭載された発熱部品６上に，ここから放出される熱を吸収するための受熱プレート９を取り付けるタイプのものである。受熱プレート９はヒートパイプ３を挿入するための溝を掘った金属板である。ヒートパイプ３は多層回路基板１の主面に平行な平面を有するように扁平に成形されたもので，受熱プレート９の溝に配置され，発熱部品６と熱接触する部分に放熱部3aが配置されている。ヒートパイプの外面はヒートパイプの信頼性を損なわないような低温ろう付けで受熱プレート９に接合されている。受熱プレート９は，ヒートパイプ３の放熱部3aが発熱部品６の直上に載るように取り付けられ，発熱部品６の金属底板6aと受熱プレート９は熱抵抗の小さい放熱伝導性樹脂11により接合される。また，受熱プレート９は多層回路基板１に取付け穴10でねじ止めされ，両者の接続は強固なものとなっている。
【０００５】発熱部品６から発生した熱は，金属底板6a，放熱伝導性樹脂11，受熱プレート９を通ってヒートパイプ３の放熱部3aに伝達され，ヒートパイプ３の内部を通って多層回路基板１の外部に突き出た冷却板８に達してそこで除熱される。」（第２頁左欄第２２行〜右欄第３行）
　
　　同じく、当審の拒絶理由に引用された、特開平５−３１５７８１号公報（以下、「引用刊行物３」という。）には、図面とともに以下の記載がある。
（３−１）「【００２８】図１において、印刷配線板１は、電子機器の多段に重層されるシェルフ（図示省略）挿着・配列するものであって、複数の高発熱部品２及びその他の回路部品を高密度に実装してある。
【００２９】20は、開口側端面が実装面に当接した状態で印刷配線板１に搭載する、アルミニウム等よりなる箱形の集熱金具である。集熱金具20の天井板21の内側面には、詳細を図２に図示したように、それぞれの高発熱部品２に対応して、選択した側壁22側が開口した平行する凹溝25（図では３条）を設けている。
【００３０】放熱端側を集熱金具20の外にしてヒートパイプ５を、それぞれの凹溝25に埋めるように挿入し、ろう付けしてヒートパイプ５を集熱金具20に固着している。高発熱部品２のパッケージの上面に、熱伝導効率を高めるために導電性接着剤等を塗布し、図１に図示したように、開口側を下にして位置合わせし、集熱金具20を印刷配線板１の実装面に載置し側壁22の端面を実装面に当接させ、その状態でねじ29をよって集熱金具20を印刷配線板１に固着している。
【００３１】したがって、高発熱部品２の上部は導電性接着剤等を介して、天井板21の内側面に密着する。一方、30は、シェルフ（図示省略）の開口側の外に、ほぼ鉛直に配管された、冷却媒体（例えば水）35が強制通流する管である。
【００３２】シェルフの外に引き出されたヒートパイプ５のそれぞれの放熱端5Bは、管30の管壁の孔を気密（孔とヒートパイプの外周部とを半田付け等して気密にする）に貫通して、図３に図示したように、管内に突き出ている。」（第３頁右欄第４０行〜第４頁左欄第１８行）
　
　同じく、当審の拒絶理由に引用された、本願の出願日前に頒布された特開平５−２１０４４９号公報（以下、「引用刊行物４」という。）には、図面とともに以下の記載がある。
（４−１）「【００１３】
【実施例】添付図を参照しながら説明すると、図１において、デジタイザ・タブレット・ベース１０は、好適には軽量且つ高熱伝導性の鋳造マグネシウムから成る。ベースとしてのマグネシウムの選択は、軽量設計の目標を達成しつつ、ベースを通じて熱エネルギを伝導する主旨を反映する。通常、ベースはベース内に搭載される数多くの異なる素子及び構成要素と相互作用するが、図では本発明の説明の簡略化のために、これらは省かれている。ベース１０は平らな上向きの内部底面１２を有する。ベース１０にはヒート・シンク１４が集中して設けられ、これは一般に長方形の平らな上向きの表面１６を有する。表面１６は底面１２よりも高位置にあり、傾斜面１８が両者間に跨る。傾斜面は近接する構成要素或いは部分（図示せず）との間のクリアランスを確保するためのノッチ２０を有する。内部にネジ山を切ったボス２２がヒート・シンクの対角付近に配置され、ベースから上方に突出し、後述するようにしてこの上にプレーナが搭載される。」（第３頁右欄第２６〜４４行）
　
（４−２）「【００１６】図４を参照すると、弾性熱パッド４６が熱発生モジュールの下面との間に挿入されている。パッドは市販のタイプの熱パッドで、酸化アルミニウムの粒子を充填した圧縮可能でしなやかなスポンジ状のシリコン弾性体を含み、アルミニウム箔キャリア上にラミネートされる。このパッドは上から見ると、ほぼ表面１６と同じ形を有する。また、パッド４６は圧縮されていない時には、実質的に均一な厚みを有する。ボスの高さは、効果的な熱伝導接触が得られるようにネジ３２が締められ、モジュールをパッドに押し当ててパッドが圧縮される際に、プレーナ３０がボスの先端部に置かれるように予め決定される。熱はモジュール３４−４０からパッド４６を通じてヒート・シンク１４に伝導される。
【００１７】要するに、こうした設計における主なる思想は、魅力的な外部ヒート・シンクを形成するベースに関するものである。本設計では、ベース周辺部分は低パワー要素により生成される熱を伝導し、ベースのヒート・シンク領域は高パワー要素からの大量な熱を伝導するように、更に効率的な冷却効果を提供する点が特徴である。ベースはホットな要素に近接するように引っ込んで構成され、同時にベースの外側には八方に放熱するピン・ヒート・シンクが構成される。ピン・ヒート・シンクは平らなプレート設計に比較してその表面積が大きいため、より効率的な冷却方法と言える。
【００１８】タブレットの内部設計はこの冷却能力を利用するように調和される。システムにおいてプレーナは上下反対に搭載され、大きな表面実装パッケージはベースに最も近い側のプレーナ面に実装される。高パワー構成要素はマグネシウムのベースに対し、熱伝導アクセスを提供するようにプレーナ上に配列される。これはタブレット内の空間の大部分が、プレーナ中央の底面に付着される突出物により占有されるために必要であった。これらの高パワー要素とベース間の潜在的な間隙は、熱伝導性材料により充填される。なぜなら空気は熱伝導度が低いからである。薄いアルミニウム・キャリアにラミネートされたシリコンを充填した酸化アルミニウムがその柔軟性及び高伝導性のために選択された。熱エラストーマ・パッドの柔軟性は、モジュールの高さが少々異なることも許容し、これはマグネシウムのベースでは対応できない。」（第４頁左欄４０行〜右欄第２９行）
　
（２）対比
　そこで、本願発明と上記引用発明に記載されたものとを対比すると、引用発明に記載された「底壁５ａ」、「上壁６ａ」、「周壁５ｂ」、「合成樹脂材料で構成された筐体４」、「キーボード装置１３」、「回路部品６６」、「回路基板６１ａ〜６１ｅ」、「板金材」及び「ブック形パーソナルコンピュータ１」のそれぞれは、本願発明の「底壁」、「上壁」、「周壁」、「非金属製の筐体」、「キーボード」、「回路部品」、「回路基板」、「金属」、及び「携帯形電子機器」のそれぞれに相当する。
　また、引用発明のシールド板１０５の延長部１１０はシールドフレーム６２の切り欠きを覆い、シールドフレームを分解することなく増設予定部への回路部品の増設、交換を可能とするものであるから、引用発明のシールド板はシールドフレーム６２と一体となって、実質的にシールドフレームの機能を奏しているから、引用発明のシールド板１０５（主部１０５ａ、延長部１１０）及びシールドフレーム６２は本願発明の「フレーム」に相当する。
　また、引用発明のキーボード装置１３の下面を覆う「アルミ製の補強板１７」は、本願発明のキーボードの下面を覆う「金属板」に相当する。
 　また、引用発明の「板ばね１０７ａ，１０７ｂ」は、フレーム（シールド板１０５）の上面にねじ止めされ、キーボードの下面を覆う金属板に接しており、フレームの熱が板ばね１０７ａ，１０７ｂを介して金属板に放熱されているから、本願発明の「放熱部」に相当する。 
　
　したがって、両者は
「底壁、上壁および複数の周壁を有する非金属製の筐体と、
上記筐体に設置され、この筐体の内部に臨む下面が金属板によって覆われたキーボードと、
上記キーボードの金属板に接する放熱部と、
上記筐体に収容され、発熱する回路部品が実装された回路基板と、
上記筐体の各壁によって囲まれて前記筐体と結合される金属製のフレームと、
を備えている携帯形電子機器。」である点で一致し、以下の点で相違している。
　
相違点１
　本願発明のフレームは、回路部品と熱的に接続する座面を有した凸状の受熱部を有しているのに対して、引用発明のフレームは回路部品から発生した熱を金属板に伝えて放熱しているが、受熱部は明記されていない点。
　
相違点２
　本願発明のフレームは、一端が上記受熱部に導かれるとともに他端が上記放熱部に導かれたガイド溝と、フレームのガイド溝に保持され、一端が上記受熱部に熱的に接続されるとともに、他端が上記放熱部に熱的に接続されたヒートパイプとを有しているのに対して、引用発明のフレームはこれらの構成を有していない点。
　
相違点３
　本願発明のフレームは底壁の面積と略同一の外形面積を有しているのに対して、引用発明のフレームはこの点が明確ではない点。
　
（３）判断
相違点１について
　引用発明において、回路部品から発生した熱はフレームに伝えられ、放熱部を介して金属板に伝わることから、引用発明においても、フレームは回路部品の熱を受ける受熱部を有しているということができる。そして、回路部品の放熱に際して回路部品に熱的に接続する部分を有した凸状の受熱部を設けることは引用刊行物４（ベース１０はマイクロプロセッサ３４などのホットな要素に近接するよう凸状平面を構成し、熱パッド４６と共にホットな要素に接触させて受熱している。）、特開平５−２５９３２６号公報（第３頁右欄第１２〜１７行、第３頁右欄第４９行〜第４頁左欄第２１行、図３〜図５には放熱板として機能する電磁シールド板１３に電熱部材１４を設け、あるいは電磁シールド板の一部を湾曲して突起部を設けて半導体チップに面状に接触させて熱を伝えることが記載されている。）及び特開平６−５１８６８号公報（第２頁右欄第２２〜４２行、図１、図２には放熱板の役目をするキーボードの補強板にばね部６を設け、あるいは補強板を切りおこしてばね部６を構成して発熱素子に圧接して発熱素子の熱を受けることが記載されている。）に記載されているように周知であるから、引用発明のフレームに回路部品と熱的に接続する座面を有した凸状の受熱部とすることは当業者が周知技術に基づいて容易に想到し得ることである。
　
相違点２について
　引用刊行物２（受熱プレート９の発熱部品６に対向する部分は受熱部ということができる。）及び引用刊行物３（集熱金具２０の高発熱部品２に対向する部分は受熱部ということができる。）に記載されているように、回路部品の熱を受ける受熱部と、放熱を行う放熱部とをヒートパイプにより接続すること、ヒートパイプをガイド溝に保持することは何れも周知であるから、引用発明における回路部品の放熱に上記周知技術を適用して、ヒートパイプの両端に受熱部及び放熱部を熱的に接続すること、そして、フレームにヒートパイプを保持するために、一端が上記受熱部に導かれるとともに、他端が上記放熱部に導かれたガイド溝を設けることは、当業者であれば周知技術に基づいて適宜になし得ることである。
　
相違点３について
　引用発明のシールド板１０５は筐体の底壁の形状の一部を除いた大半と同じ外形を有しており、底壁の形状と一致しない部分には、引用刊行物１の図１の記載からシールドフレーム６２が設けられているから、引用発明のフレームも底壁の面積と略同一の外形面積を有しているということができる。
　また、小型の情報機器においてフレームを底壁と略同一の外形面積とすることも実願平１−２７５９２号（実開平２−１１９７２３号）のマイクロフィルム（第４頁、第６頁、第２図には底壁と略同一の外形面積の金属製の内部フレーム４を設けることが記載されている。）に記載されているように周知である。
　したがって、引用発明において、フレームを底壁の面積と略同一の外形面積を有するものとすることは当業者が周知技術に基づいて適宜になし得ることである。
　
　そして、本願発明のように構成したことによる効果も引用発明及び周知技術から予想できる程度のものであって、格別のものではない。
　
　したがって、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく、拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。