【事件の表示】
　平成　９年特許願第３０５７６４号「セラミック多層回路の製造方法および該回路」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　５月２９日出願公開、特開平１０−１４５０４２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、平成９年１１月７日（パリ条約による優先権主張　１９９６年１１月９日、ドイツ）の出願であって、平成１９年２月５日付けで拒絶の理由が通知され、同年８月７日に意見書及び手続補正書が提出され、平成２０年１月２９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月３０日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　　
［２］本願発明
　本願請求項１−８に係る発明は、平成１９年８月７日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１−８に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明は以下のとおりである。
　
「【請求項１】未焼成セラミックシートにスルーコンタクトホール（１）を打ち抜き、スルーコンタクトホールに導体路ペーストを充填し、次の工程で導電性材料からなる導体路（２）をシート上にプリントし、引き続き該セラミックシートを積み重ねてシート積層体を形成し、かつプレス工程で互いに結合させ、次の工程で焼結処理を行う、セラミック多層回路の製造方法において、焼結工程の間および／または焼結工程後、銀からなる外部導体路（４）および／または外部接触接続部（５）をシート積層体（３）の外面（１０）に施し、かつ次の工程でニッケルおよび金からなる金属保護膜を、電解メッキ法または無電解メッキ法で外部導体路（４）および／または外部接触接続部（５）に施すことを特徴とする、セラミック多層回路の製造方法。」（以下、「本願発明」という。）
　
［３］引用刊行物の記載事項及び引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された、本出願の優先権主張の日前に頒布された特開平８−１６９７７６号公報（以下、「引用刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（ａ）「図８は従来のスルーホール及びパッドが形成されたセラミックス多層基板上にＩＣチップがフリップチップ接続された状態を模式的に示した断面図であり、図中８１ａ、８１ｂ、…は、…複数個のセラミックス層を示している。セラミックス層８１ａ、８１ｂ、…間の所定箇所には、…複数個の配線層８２ａ、８２ｂ、…が介装されている。セラミックス層８１ａ、８１ｂ、…の所定箇所には…複数個のスルーホール８３、８４が形成されている。スルーホール８３、８４の一端部側はセラミックス層８１ａ上部に開口し、スルーホール８３、８４の他端部側は所定のセラミックス層８１ｂ、８１ｃ、…により閉じられている。スルーホール８３内には例えばＣｕ、Ａｇ−Ｐｄ等を用いた導体部８５，８６がそれぞれ充填されており、導体部８５、８６には配線層８２ａ、８２ｂ、…が接続されている。また導体部８５、８６近傍のセラミックス層８１ａと導体部８５、８６上部とにはＡｇ等を用いて所定形状のパッド８７が形成されており、パッド８７上にはＮｉ（ニッケル）／Ａｕ（金）を用いたメッキ部８７ａが形成されている。これらセラミックス層８１ａ、８１ｂ…、配線層８２ａ、８２ｂ、…スルーホール８３、８４、導体部８５、８６、パッド８７等を含んでセラミックス多層基板８０が構成されている。」（【０００４】）
　
（ｂ）「このように構成されたセラミックス多層基板８０を製造する場合、…まずセラミックス層８１ａ、８１ｂ、…形成用のグリーンシート８１ａ´、８１ｂ´、…をダイス…上に置き、所定の大きさを有する…打ち抜きピン…を…押入することにより、スルーホール８３及びスルーホール８４を形成する。…次にスルーホール８３及びスルーホール８４内に導体部８５，８６形成用の導体ペーストを充填した後、グリーンシート８１ｂ´、８１ｃ´、…上に配線層８２ａ、８２ｂ、…形成用の導体ペーストを所定パターンに印刷する。また最表層のグリーンシート８１ａ´における前記導体ペースト上に、パッド８７形成用の導体ペーストをスルーホール８３、８４面より大きい所定形状に印刷する。次にグリーンシート８１ａ´、８１ｂ´、…を下から順番に積層し、約１００℃程度に加熱して所定圧力で加圧・接着する。次に例えば大気雰囲気中約９００℃で焼成した後、パッド８７上にＮｉ／Ａｕメッキ処理を施してメッキ部８７ａを形成することにより、セラミックス多層基板８０を製造する。」（【０００６】）
　
　図８には、セラミックス層の積層体、内部配線層、スルーホール、導体部、パッド等を含むセラミックス多層基板において、導体部の上端を覆うようにパッドが形成されている様子が示されている。
　
　そして、上記摘示事項（ａ）及び図面の内容も勘案して、上記摘示事項（ｂ）のセラミックス多層基板の製造方法を整理すると、
　
　引用刊行物１には、　
「セラミックス層形成用グリーンシートにスルーホールを打ち抜き、スルーホールに導体部形成用の導体ペーストを充填した後、配線層形成用の導体ペーストによる配線層をグリーンシート上に印刷するとともに、最表層のグリーンシートにおける前記導体部形成用の導体ペースト上に、パッド形成用の導体ペーストを印刷し、引き続き該グリーンシートを積層し、かつ所定圧力で加圧・接着させ、次に大気雰囲気中約９００℃で焼成した後、メッキ処理を施し、Ｎｉ／Ａｕメッキ部をＡｇからなるパッド上に形成することを特徴とする、セラミックス多層基板の製造方法」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
［４］対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比すると、
　引用発明における「セラミックス層形成用グリーンシート」、「スルーホール」、「導体部形成用の導体ペースト」、「配線層形成用の導体ペースト」、「配線層」、「印刷」、「グリーンシートを積層し」、「加圧・接着」、「大気雰囲気中約９００℃で焼成」、「Ｎｉ／Ａｕメッキ部」、「Ａｇからなるパッド」、「セラミックス多層基板」は、それぞれ、本願発明における「未焼成セラミックシート」、「スルーコンタクトホール」、「導体路ペースト」、「導電性材料」、「導体路」、「プリント」、「セラミックシートを積み重ねてシート積層体を形成し」、「プレス工程で互いに結合させ」、「焼結工程」、「ニッケルおよび金からなる金属膜」、「銀からなる外部導体路および／または外部接触接続部」、「セラミック多層回路」に相当する。
　
　したがって、両者は、
「未焼成セラミックシートにスルーコンタクトホールを打ち抜き、スルーコンタクトホールに導体路ペーストを充填し、次の工程で導電性材料からなる導体路をシート上にプリントし、引き続き該セラミックシートを積み重ねてシート積層体を形成し、かつプレス工程で互いに結合させ、次の工程で焼結処理を行う、セラミック多層回路の製造方法において、銀からなる外部導体路および／または外部接触接続部をシート積層体の外面に施し、かつ次の工程でニッケルおよび金からなる金属膜を、メッキ処理により外部導体路および／または外部接触接続部に施すことを特徴とする、セラミック多層回路の製造方法。」の発明である点で一致し、
　
（ア）「銀からなる外部導体路および／または外部接触接続部をシート積層体の外面に施」す工程が、本願発明では、焼結工程の間および／または焼結工程後であるのに対し、引用発明では、該工程のうち、銀からなる外部導体路および／または外部接触接続部形成用の導体ペーストのプリントは、セラミックシートの積層前、すなわち焼結工程よりも前に行われている点、
　
（イ）「ニッケルおよび金からなる金属膜」が、本願発明では「保護膜」であるのに対し、引用発明ではその明示がない点、
　
（ウ）「ニッケルおよび金からなる金属膜」が、本願発明では、「電解メッキ法または無電解メッキ法」により施されるのに対し、引用発明では、メッキ処理により施される点で相違する。
　
 そこで、上記相違点について検討すると、
（ア）について
　セラミック多層回路の製造において、グリーンシートの積層、圧縮、焼成を行なった後に、表面配線（外部配線）用導体ペーストのプリント及び焼成を行い、外部配線を形成することは周知の技術（例えば、原査定において引用した特開平８−１８１４４８号公報：「このようにビアホール…及び内部配線…を形成したグリーンシートを積層、圧縮した後、約９８０℃…で焼成し、基板本体…を形成する。…次に、この基板本体…の表面に、表面配線…となる…導体ペースト…を所定のパターンで印刷し、…焼成する。」（【００１１】【００１２】））であり、引用発明において、導体ぺーストのプリントまで含めた、外部導体路および／または外部接触接続部をシート積層体の外面に施す工程を、焼結工程の間および／または焼結工程後とすることは、当業者が適宜なしえた事項にすぎない。
　
（イ）について
　銀を含む材料は腐食性物質により腐食されやすく、その表面をめっきで被覆し保護層とすることは周知の事項であるから（例えば、実開平６−４０８２１号公報（実願平４−８０９５７号のＣＤ−ＲＯＭ）：「導体電極を銀を含む材料で形成すると共に、前記導体電極の表面をニッケルメッキにより被覆することを特徴とするものであり、…導体電極を保護することができる。また、ニッケルは、…硫黄分、…等の腐食性物質に対して耐食性があるので、…」（【００１３】））、引用発明における「Ｎｉ／Ａｕメッキ部」が保護膜としての機能を有することは明らかであり、この点では実質的に相違しない。
　
（ウ）について
  ニッケルおよび金からなる膜を電解メッキ法または無電解メッキ法で形成することは周知慣用の技術であり、引用発明における「メッキ処理」として、「電解メッキ法または無電解メッキ法」を採用することは設計的な事項にすぎない。
　
　そして、本願発明が引用刊行物１の記載事項及び周知（慣用）技術からは予想しえない効果を奏するものとも認められない。
　
　なお、審判請求人は、カーケンドール効果による拡散の防止、そして異なった導体路材料の組み合わせの回避等の効果を主張するが、それは、導体路ペーストが銀である場合に生じる効果であって、導体路ペーストの材料が何ら特定されない本願発明に対しては、上記主張は妥当性を欠くものである。
　
　したがって、本願発明は、引用発明及び周知（慣用）技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
［５］むすび
  以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そのため、その他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。