【事件の表示】
　平成９年特許願第１２８１７６号「半導体装置およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年１２月４日出願公開、特開平１０−３２１６３１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯・本願発明
　本願は、平成９年５月１９日の出願であって、その請求項１〜１０に係る発明は、特許法第１７条の２の規定に基づき平成１７年５月１７日付け手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜１０に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に記載された発明（以下、「本願発明１」という。）は次のとおりである。
「【請求項１】半導体集積回路上に形成された絶縁層であって、一体形成された高さの異なる複数の台座部と、前記半導体集積回路の任意の配線を露出させるために前記絶縁層に設けた開口部と、前記開口部から露出した配線表面から最も高い前記台座部の頂面に至るように、前記開口部および前記絶縁層上に形成された導体からなる電極を有することを特徴とする半導体装置。」
　　
［２］引用刊行物の記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前の平成４年１０月６日に頒布された刊行物である特開平４−２８０４５８号公報（以下、「引用刊行物」という。）には、下記の事項が記載されている。
（ａ）「【請求項１】主面に複数の回路素子が形成された半導体チップと、前記半導体チップの主面上に設けられたゴム状弾性体からなる突起部と、前記半導体チップの主面上に形成され、その一端が前記半導体チップのパッドに接続されると共に、その他端が前記突起の頂部に延在したリード配線とを有することを特徴とする半導体集積回路装置。」（【特許請求の範囲】の【請求項１】）、
（ｂ）【実施例】として、「【００２３】この半導体集積回路装置のパッケージ本体１は、ゴム状弾性体からなり、その下面の両端には、短辺方向に沿って所定数の突起２が一定の間隔で配置されている。これらの突起２は、パッケージ本体１と同一材質のゴム状弾性体からなり、パッケージ本体１と一体成形されている。」（段落【００２３】）、
「【００２７】パッケージ本体１に設けられた突起２は、例えば頂部が長方形で、パッケージ本体１の中心側の側壁に傾斜が設けられた角錐台形をなしており、・・・
【００２８】上記それぞれの突起２の近傍のパッケージ本体１には、接続孔５が開孔されており、接続孔５の内部には、前記リード配線３が埋込まれている。また、上記接続孔５の底部には、チップ４の表面保護膜（パッシベーション膜）６を開孔して形成したパッド７が露出しており、これにより、パッド７とリード配線３とが電気的に接続されている。上記パッド７は、チップ４の回路素子に接続されたＡｌ配線８からなる。また、上記チップ４の主面は、突起２と同一材料のゴム状弾性体で覆われており、このゴム状弾性体でチップ４の主面が保護されるようになっている。
【００２９】このように、本実施例の半導体集積回路装置は、外部端子を構成するリード配線３の一端をゴム状弾性体からなるパッケージ本体１の下面に設けた突起２の頂部に延在し、リード配線３の他端をパッケージ本体１に開孔した接続孔５を通じてチップ４のパッド７に接続したパッケージ構造を有している。」（段落【００２７】〜【００２９】）が記載されるとともに、当該実施例の記載に対応させて、図１〜図５が示されており、
（ｃ）また、他の【実施例】として、「【００５３】本実施例では、Ａｌ配線８の上層に第二層目のＡｌ配線２１を形成し、配線を多層化することでパッド７を回路素子上に配置したものである。また、これに伴い、突起２も回路素子上に配置してある。
【００５４】本実施例によれば、パッド７を回路素子上に配置したことにより、パッド領域を削減することができるので、チップ４を小形化することができる。また、突起２を回路素子上に配置したことにより、パッケージ本体１の外径寸法をチップ４の外径寸法とほぼ同程度まで縮小することができるので、チップ４の実装密度をより向上させることができる。」（段落【００５２】〜【００５４】）が記載されるとともに、当該実施例の記載に対応させて、図１５、図１６が示されており、
（ｄ）同図１５、図１６には、半導体チップ４主面の回路素子及び配線が、表面保護膜（パッシベーション膜）６とそれに積層したパッケージ本体１と突起２の層によって覆われており、該層のパッケージ本体１の表面と突起２の頂部の高さが異なり、リード配線３が半導体チップ４主面のパッド７上、該パッケージ本体１の接続孔５内、該パッケージ本体１の表面、突起２の頂部に延在する点が示されている。
　　
［３］当審の判断
［３−１］引用刊行物記載の発明
　引用刊行物には、摘記（ａ）のとおりの「半導体集積回路装置」が記載されている。
　また、摘記（ｂ）によれば、上記「半導体集積回路装置」において、半導体チップ主面がゴム状弾性体のパッケージ本体で覆われ、該パッケージ本体上には、該パッケージ本体と同一材質の角錐台形の突起が、該パッケージ本体と一体成形されて設けられ、リード配線が該パッケージ本体上に保持され、その一端が該パッケージ本体の接続孔を通じて半導体チップ主面のパッドに接続されると共に、その他端が突起２の頂部に延在することが記載されている。
　また、摘記（ｃ）によれば、上記「半導体集積回路装置」において、パッケージ本体と突起が半導体チップ主面の回路素子上に配置されることが記載されており、また、図１５、図１６には、半導体チップ４主面の回路素子及び配線が、表面保護膜（パッシベーション膜）とパッケージ本体と突起の層によって覆われ、該層のパッケージ本体の面と突起の頂部との高さが異なり、リード配線が半導体チップ主面のパッド上、該パッケージ本体の接続孔内、該パッケージ本体表面、突起の頂部に延在する点が示されている（ 摘記（ｄ）参照）。
　上記の事項及び摘記（ａ）〜（ｄ）の事項を総合すると、引用刊行物には、「主面に複数の回路素子が形成された半導体チップと、該半導体チップ主面の回路素子上に設けられた同一材質のゴム状弾性体からなる、一体成形された高さの異なるパッケージ本体及び突起と、該パッケージ本体上に形成され、その一端が該パッケージ本体の接続孔を通じて前記半導体チップ主面のパッドに接続されると共に、その他端が前記突起の頂部に延在したリード配線とを有する半導体集積回路装置」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　　
［３−２］本願発明１と引用発明との対比・判断
　本願発明１と引用発明とを対比すると、引用発明における「半導体チップ主面の回路素子上に設けられた同一材質のゴム状弾性体からなる、一体成形された高さの異なるパッケージ本体及び突起」は、半導体チップ主面の回路素子及び配線を層状に被覆して保護し、且つその表面上及び接続孔内に延在するリード配線を、短絡、漏洩が生じないように絶縁保護すべきものであるから、半導体集積回路上に形成された絶縁層であるといえる。また、当該「一体成形された高さの異なるパッケージ本体及び突起」は、その突起のない部分と突起のある部分とにリード配線が延在し、夫々該リード配線が載置されているので、一体形成された高さの異なる複数の台座部に他ならない。
　また、引用発明における「パッケージ本体の接続孔」は、半導体チップ主面のパッドに接続するリード配線を導出するためのものであるから、半導体集積回路の任意の配線を露出させるために絶縁層に設けた開口部に他ならない。
　また、引用発明の「該パッケージ本体上に形成され、その一端が該パッケージ本体の接続孔を通じて前記半導体チップ主面のパッドに接続されると共に、その他端が前記突起の頂部に延在したリード配線」において、その「パッケージ本体」、「接続孔」、「突起の頂部」は、夫々上述したように本願発明１における「絶縁層」の一部、「開口部」、「最も高い台座部の頂面」に相当するので、当該「リード配線」は、本願発明１における「前記開口部から露出した配線表面から最も高い前記台座部の頂面に至るように、前記開口部および前記絶縁層上に形成された導体からなる電極」に相当するものといえる。
　また、引用発明における「半導体集積回路装置」は、半導体装置に他ならない。           
　そうすると、両者は、「半導体集積回路上に形成された絶縁層であって、一体形成された高さの異なる複数の台座部と、前記半導体集積回路の任意の配線を露出させるために前記絶縁層に設けた開口部と、前記開口部から露出した配線表面から最も高い前記台座部の頂面に至るように、前記開口部および前記絶縁層上に形成された導体からなる電極を有する半導体装置」である点で一致し、実質的に相違する点は存在しない。
　　
　したがって、本願発明１は、引用刊行物に記載された発明である。
　　
［４］むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　また、上記のとおり本願発明１が特許を受けることができないため、本願の請求項２〜１０に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。