(57)【要約】      （修正有）【課題】フィルム上に配置されるチップの数量を増加できるチップピックアップ用の搭載構造、およびチップピックアップ装置を提供する。【解決手段】チップピックアップ用の搭載構造は、複数のチップ１と、複数のチップが貼着される搭載構造２とを備え、複数のチップは円形、楕円形、半円形及び円弧形のいずれか１つの形状に配列される。また、チップピックアップ装置は、第１のプラットフォーム５と、コンピュータシステム７と、移動キャリア８と、第２のプラットフォーム６とを備える。コンピュータシステムは、第２のプラットフォームの搭載構造に、複数のチップを円形、楕円形、半円形及び円弧形のいずれか１つの形状に配列する。【選択図】図９Ａ
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
複数のチップと、
前記複数のチップが貼着される搭載部材と、
を備え、前記搭載部材における前記複数のチップは円形、楕円形、半円形及び円弧形のいずれか１つの形状に配列されることを特徴とするチップピックアップ用の搭載構造。
【請求項２】
前記搭載部材は、フィルム、ブルーテープ及びＵＶテープのいずれか１つであることを特徴とする請求項１に記載のチップピックアップ用の搭載構造。
【請求項３】
前記搭載部材に被覆されることで前記複数のチップを保護するための保護層を更に備えることを特徴とする請求項１に記載のチップピックアップ用の搭載構造。
【請求項４】
前記保護層は、離型紙、離型膜及び高分子膜のいずれか１つであることを特徴とする請求項３に記載のチップピックアップ用の搭載構造。
【請求項５】
ランクの選別が完了した複数のチップが置かれる第１のプラットフォームと、
前記第１のプラットフォームに電気的に接続されるコンピュータシステムと、
前記コンピュータシステムによって制御される移動キャリアと、
少なくとも１つの搭載構造を有し、前記移動キャリアを通じて前記複数のチップをランクに応じて前記搭載構造へと選別する少なくとも１つの第２のプラットフォームと、
を備え、各前記搭載構造における前記複数のチップが円形、楕円形、半円形及び円弧形のいずれか１つの形状に配列されることを特徴とするチップピックアップ装置。
【請求項６】
前記コンピュータシステムは、前記チップが円形、楕円形、半円形及び円弧形のいずれか１つの形状に配列されることをシミュレートするソフトウェアを有することを特徴とする請求項５に記載のチップピックアップ装置。
【請求項７】
前記搭載構造は、フィルム、ブルーテープ及びＵＶテープのいずれか１つであることを特徴とする請求項５に記載のチップピックアップ装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、チップピックアップ用の搭載構造及びチップピックアップ装置に関し、特に発光ダイオードの後工程に用いられるチップピックアップ用の搭載構造及びチップピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードの製造プロセスにおいて、各ウェハ上に定義された複数の領域がダイシングされると、複数のチップ（ｃｈｉｐ）となる。ウェハ製造プロセスの後、ウェハはフィルムに貼着されるとともに、複数のチップにダイシングされる。チップにダイシングされる前又はダイシングされた後、これらのチップは一連の検査を経なければならない。測定設備によって各チップの光電特性が測定され、その後、選別機（ｓｏｒｔｅｒ）によって、これらチップがその光電特性に応じて異なるランクの選別トレーへと選別される。これらの選別トレーには、チップが回転によって移動したり損傷したりすることを回避するために、チップを貼着するためのフィルムが貼付されている。選別が完了した後、後続のパッケージプロセスが行えるように、チップが装着されたフィルムが選別トレーから取り外される。
【０００３】
図１に示すように、複数のチップ１はランクに応じてランクに対応するフィルム２に配置される。フィルム２は伸長展開されるとともにフレーム３内に挟み込まれ固定される。選別が終わった後に行われるチップ１のパッケージング作業においては、チップ１をフィルム２から取り出す必要がある。従って、後続工程においてチップ１をフィルム２から取り出すのに役立つように、フィルム２の拡張を行う必要がある。フィルム２の拡張は拡張設備を通じて円形の拡張方式で行われるため、チップ１は円形方式で外側に向けて拡散される。図２Ａはチップ拡張の前を示し、図２Ｂはチップ拡張の後を示す。従って、拡張プロセスにおいてはチップ１が拡張リング４に接触することを回避する必要がある。そのため、チップ１の配置範囲を制限する必要が生じる。
【０００４】
現行の配置方式はいずれも矩形の配置方式であるため、対角線の長さがチップ１を配置する最長距離となる。従って、対角線の長さを制限することによって、拡張時に生じるチップ１の拡張リング４への接触の問題を回避する必要があることから、配置可能なチップ１の数量に限度がある。即ち、より多くのフィルム２を使用するコストがかかり、フィルム２を交換するのにより多くの時間が必要となるため、配置方式を変更することによって、配置されるチップ１の数量を増加させることが改良の重点となる。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案は、フィルム上に配置されるチップの数量を増加させるために、チップの配置方式が改善されたチップピックアップ用の搭載構造及びチップピックアップ装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案は、複数のチップと、複数のチップが貼着される搭載構造とを備え、搭載構造における複数のチップの範囲が類円形の配列方式で配列されることを特徴とするチップピックアップ用の搭載構造を提供する。
【０００７】
本考案はまた、第１のプラットフォームと、コンピュータシステムと、移動キャリアと、少なくとも１つの第２のプラットフォームとを備えるチップピックアップ装置を提供する。第１のプラットフォームには、ランクの選別が完了した複数のチップが置かれる。コンピュータシステムは、第１のプラットフォームに電気的に接続され、且つ移動キャリアを制御して、複数のチップをランクに応じて第２のプラットフォームの搭載構造へと選別する。搭載構造における複数のチップの範囲は類円形の配列方式で配列される。
【考案の効果】
【０００８】
このように、本考案では、チップの範囲が類円形の配列方式によって形成されるようにチップの配置方式を変更したため、類円形に配列されたチップの数量が、矩形になるように配列された場合のチップの数量に比べて５０％以上増加している。１枚のフィルム上面のチップの数量が増加したため、フィルムの販売単価を引き上げることが可能である。全ロットのチップ数が多い場合、フィルム上のチップ数が増加するため、フィルムの使用量を低減することが可能であり、ひいてはパッケージ空間を減少させることができる。また、フィルムの減少によって重量が相対的に低下し、運送費用を節約することができる。尚且つ、フィルムの交換回数を低減することができるため、機器稼働率の増加に対して極めて有益となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】従来技術におけるチップ配置を示した図である。
【図２Ａ】従来技術におけるチップ拡張前を示した図である。
【図２Ｂ】従来技術におけるチップ拡張後を示した図である。
【図３】本考案に係るチップピックアップ方法のフローを示した図である。
【図４】本考案に係るチップピックアップ方法のウェハダイシング後を示した図である。
【図５】本考案に係るチップピックアップ方法のチップの範囲が類円形の配列で形成されることを示した図である。
【図６】本考案に係るチップピックアップ方法の搭載構造を示した図である。
【図７】本考案に係るチップピックアップ方法の搭載構造に保護層が更に含まれることを示した図である。
【図８Ａ】本考案に係るチップピックアップ方法の搭載構造の拡張前を示した図である。
【図８Ｂ】本考案に係るチップピックアップ方法の搭載構造の拡張後を示した図である。
【図９Ａ】本考案に係るチップピックアップ装置を示した１つの立体図である。
【図９Ｂ】本考案に係るチップピックアップ装置を示した他の立体図である。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
本考案の特徴及び技術内容をより深く理解することができるように、以下、本考案について図面を参照しながら詳細に説明する。但し、これら説明及び図面は本考案を説明するために用いるものに過ぎず、本考案の権利範囲を何ら制限するものではない。
【００１１】
実施例．
本考案に係る第１の実施例において、チップピックアップ方法を提供する。図３は、本考案に係るチップピックアップ方法のフローを示した図であり、以下のステップを含む。
【００１２】
まず、図４は、本考案に係るチップピックアップ方法のウェハ１０をダイシングした後を示した図である。ステップＳ１００において、ダイシングが完了し、複数のチップ１に分割されているウェハ１０を提供する。従って、ウェハ１０は複数のチップ１を有するとともに、搭載部材２に貼着されている。ここで、複数のチップ１は、発光ダイオードチップ又は半導体チップであってもよい。チップ１の種類は限定しない。しかしながら、複数のチップ１は、ウェハ１０から選び出されるとともに搭載構造２に置かれたものであってもよい。
【００１３】
ステップＳ１０２において、複数のチップ１についてランク分けを行う。即ち、測定設備によってチップ１の光電特性を測定し、その後、チップ１の発光輝度、波長、色温度、動作電圧又は電流等の条件に基づいてランク分けを行うとともに、測定データを生成する。この測定データには、各チップ１の規格及びその相対位置が含まれる。測定プロセスにおいて、外観が基準に満たないチップ１を検査で選ぶために、チップ１の外観について検査を行ってもよい。外観検査の結果は測定データに記録してもよい。
【００１４】
ステップＳ１０４において、チップ１に貼着させるための複数の搭載構造２を提供する。搭載構造２は、フィルム、ブルーテープ又はＵＶテープであってもよい。
【００１５】
ステップＳ１０６において、ランク分けが完了したチップ１を移動キャリア８によってそれぞれ対応する搭載構造２に置くとともに、各搭載構造２における複数のチップ１の範囲が類円形の配列方式で配列されるように設置を行う。
【００１６】
更に、図５は、本考案に係るチップピックアップ方法のチップ１の範囲が類円形の配列で形成されることを示した図である。ランク分けが完了したチップ１が分類ランクに基づいて対応するランクの搭載構造２に置かれるとともに、搭載構造２が伸長展開されるとともにフレーム３内に挟み込まれ固定され、チップピックアップ装置内に入れられる。ここで、各搭載構造２における複数のチップ１の範囲は類円形の配列方式で配列される。この類円形の配列方式は、コンピュータシステム７における、複数のチップ１の範囲が類円形の配列方式で配列されることをシミュレートするソフトウェアによって設定される。
【００１７】
より詳しく言えば、まず配置しようとする範囲をコンピュータシステム７に入力し、コンピュータシステム７によってチップ１の範囲が類円形の配列方式で配列されることをシミュレートし、次いでコンピュータシステム７が移動キャリア８を制御することによって、移動キャリア８を介して複数のチップ１を設置し、チップ１が配置された後、移動キャリア８を外に移動させる。この移動キャリア８はロボットアームであってもよい。例えば、移動キャリア８は、複数のチップ１を配置するプロセスにおいて、最上縁から最下縁まで配列する。チップ１の数量は最上縁の一列が最も少なく、中間の一列が最も多く、そして最下縁の一列がまた最も少なくなる。従って、チップの範囲が類円形の配列方式で配列されることが可能である。ここで、類円形の配列方式は、円形配列方式、楕円形配列方式、半円形配列方式又は円弧形配列方式であってもよい。
【００１８】
図６は、本考案に係るチップピックアップ方法の搭載構造を示した図である。チップ１の搭載構造２における設置が完了した後、即ち、搭載構造２におけるチップ１の範囲が類円形の配列方式で配列されると、搭載構造２をチップピックアップ装置から取り出すとともに、搭載構造を挟み込んで固定するためのフレーム３を取り外すと、本考案に係るチップピックアップ方法によって製作された完成品となる。
【００１９】
また、図７に示すように、搭載構造２には複数のチップ１を保護するための保護層２１が被覆されてもよい。当該保護層２１は、離型紙、離型膜及び高分子膜のいずれか１つであってもよい。
【００２０】
その後、拡張装置を用いて複数の搭載構造２に対して拡張を行う。図８Ａ及び図８Ｂは、本考案に係るチップピックアップ方法の搭載構造の拡張前及び拡張後を示した図である。図８Ｂに示すように、複数の搭載構造２を拡張することによって、複数のチップ１同士の間隔が大きくなるが、本考案において、チップ１の範囲が類円形の配列方式で配列されるため、従来技術に比して、チップ１の数量を増加した後でも、最外周のチップ１は拡張リング４に接触しにくくなり、最外周一周のチップ１と拡張リング４との間に依然として適切な距離が保たれる。その後、搭載構造２を拡張装置から取り除く。複数の搭載構造２を拡張した後、次の製造工程は、複数のチップ１を選び出してそれぞれ複数のパッケージ構造内に用いることで、後続の発光ダイオードのパッケージプロセスを完了させる。
【００２１】
本考案に係る第２の実施例ではチップピックアップ用の搭載構造を提供する。図６に示すように、当該搭載構造は、複数のチップ１と、複数のチップ１が貼着される搭載構造２とを備え、搭載構造２における複数のチップ１の範囲が類円形の配列方式で配列される。類円形の配列方式は、円形配列方式、楕円形配列方式、半円形配列方式又は円弧形配列方式であってもよい。ここで、複数のチップ１の最外周と搭載構造２の縁部とは適切な距離を保っている。
【００２２】
搭載構造２は、フィルム、ブルーテープ又はＵＶテープのいずれか１つである。その後、図７に示すように、搭載構造２には複数のチップ１を保護するための保護層２１が被覆される。当該保護層２１は、離型紙、離型膜及び高分子膜のいずれか１つである。
【００２３】
本考案に係る第３の実施例ではチップピックアップ装置を提供する。図９Ａ及び図９Ｂは、本考案に係るチップピックアップ装置の２つの実施形態を示した立体図である。当該装置は、第１のプラットフォーム５と、コンピュータシステム７と、移動キャリア８と、第２のプラットフォーム６と、を備える。
【００２４】
第１のプラットフォーム５には複数のチップ１が置かれる。複数のチップ１はすでにウェハ１０から分割されているとともに、ランク分けが完了している。また複数のチップ１は搭載構造２に貼着されている。
【００２５】
コンピュータシステム７は、第１のプラットフォーム５に電気的に接続されるとともに、移動キャリア８を制御する。ここで、コンピュータシステム７は、複数のチップ１の範囲が類円形の配列方式で配列されることをシミュレートするソフトウェアを有する。即ち、まず配置しようとする範囲をコンピュータシステム７に入力し、コンピュータシステム７によってチップ１の範囲が類円形の配列方式で配列されることをシミュレートすることができる。ここで、類円形の配列方式は、円形配列方式、楕円形配列方式、半円形配列方式又は円弧形配列方式であってもよい。
【００２６】
その後、移動キャリア８によって、複数のチップ１がランクに応じて第２のプラットフォーム６の複数の搭載構造２へと選別される。本実施例において、第２のプラットフォーム６は、図９Ａに示すように１つであってもよく、図９Ｂに示すように複数であってもよい。しかしながら、第２のプラットフォーム６は数量はこれに限定されない。第２のプラットフォーム６には搭載構造２が設けられ、これにより複数のチップ１がそれぞれ搭載構造２に位置し、且つ搭載構造２のチップ１の範囲は類円形の配列方式で配列される。この移動キャリア８はロボットアームであってもよい。
【００２７】
このように、本考案は以下の利点を有する。
１．本考案では、複数のチップの範囲が類円形の配列方式によって形成されるようにチップの配置方式を変更した。対角線が最長距離であるため、この対角線を直径として描いた円形範囲であれば、最大の配置範囲を達成することができる。従って、同一の制限条件において、類円形に配置されたチップの数量は、矩形に配置された場合のチップの数量に比べて５０％以上増加する。
２．１枚のフィルム上面のチップの数量を増加することができるため、フィルムの販売単価を引き上げることが可能である。全ロットのチップ数が多い場合、フィルム上のチップ数が増加するため、フィルムの使用量を低減することが可能であり、ひいてはパッケージ空間を減少させることができる。また、フィルムの減少によって重量が相対的に低下し、運送費用を節約することができる。
３．フィルムにより多くのチップを置くことができるため、フィルムの交換回数を低減することができ、機器稼働率の増加に対して極めて有益となる。
【００２８】
上記は本考案の好ましい実施例に過ぎず、本考案の範囲を限定するものではない。従って、本考案の明細書及び図面の内容を運用してなされた等価の置換は、依然としてすべて本考案の権利保護範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００２９】
１０  ウェハ、１  チップ、２  搭載構造、フィルム、２１  保護層、３  フレーム、４  拡散リング、５  第１のプラットフォーム、６  第２のプラットフォーム、７  コンピュータシステム、８  移動キャリア。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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