【事件の表示】
　特願２００２−２１９６０７「基板処理における処理終了点の検出方法ならびに基板処理方法および基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　２月２６日出願公開、特開２００４−　６３７４８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１４年７月２９日の出願であって、その請求項１に係る発明は、当審における平成２１年７月３日付け拒絶理由通知に対応して提出された平成２１年９月１１日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載される、以下のとおりのものである。
「【請求項１】プラズマ雰囲気中で基板をドライエッチングして、基板の表面に形成された薄膜を所望膜厚となるまで部分的にまたは全面的に除去する基板処理において処理の終了点を検出する方法であって、
　予め、処理の終了点を検出しようとする基板と同じパターン、同じ膜種の薄膜が形成された基板を同一の処理条件によりプラズマ雰囲気中でドライエッチング処理し、基板の表面の所定個所へ基板表面に対し斜め方向に光を照射し、基板の表面で反射した光を分光して、３つの波長における各反射光強度の経時変化のデータを求めておき、設定されたエッチングレートおよび所望のエッチング量から薄膜が所望膜厚に達する時点を決め、前記データから前記時点の３つの波長における各反射光強度の設定値を定める設定工程と、
　基板の表面の所定個所へ基板表面に対し斜め方向に光を照射し、基板の表面で反射した光を分光して、３つの前記波長における各反射光強度の測定値を得る測定値取得工程と、
　この測定値取得工程で得られた３つの前記波長における各反射光強度の測定値と３つの前記波長における各反射光強度の設定値とをそれぞれ比較する比較工程と、
を備え、
　前記測定値取得工程および前記比較工程を、基板の処理を開始してから時間経過に従って繰り返し行って、得られた３つの前記波長における各反射光強度の測定値と３つの前記波長における各反射光強度の設定値との一致率をそれぞれ算出し、算出された３つの前記波長におけるそれぞれの一致率が全て９０％を超えているかどうかを検討し、それぞれの一致率が全て９０％を超えているときは測定値と設定値との間に整合性があると判定して、その時点を処理の終了点とすることを特徴とする、基板処理における処理終了点の検出方法。」（以下、「本願発明」という。なお、上記手続補正書に記載された「径時変化」は、「経時変化」の誤記と認められるので、上記のとおり認定した。）
　
２．当審における拒絶の理由
　一方、本願発明に対して、当審で通知した平成２１年７月３日付け拒絶理由通知の【理由３】の概要は、以下のとおりである。
「３．本件出願は、明細書及び図面の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　　　　記
　【理由３】
　本願の請求項１…に係る発明は、測定値の取得と、該測定値と予め決められた設定値との比較とを、基板の処理を開始してから時間経過に従って繰り返し行って、得られた３つの波長における各反射光強度の測定値が、３つの前記波長における各反射光強度の測定値とそれぞれ９０％以上整合した時点を処理の終了点として検出する方法…に係るものであって、上述の終了点検出手段を採用することにより、「基板の表面に形成された薄膜を所望膜厚となるまで部分的にまたは全面的に除去する基板処理において、処理中に処理の進行具合を正確に管理して処理の終了点を確実に検出することができる。このため、完成品が得られる段階まで不良品を発見することができない、といった問題を解消することができ、また、エッチング量を直接に制御することができるので、薄膜の微細加工に十分に対応することが可能となる。」（【００３４】）との効果を奏することを意図したものである。
　しかしながら、…請求項１…に係る発明において、「９０％以上整合」の意味するところが明確でなく、また、上記測定値と上記設定値とがバックグランドノイズに対して同様の条件となるように両者を比較しない場合について発明の詳細な説明に開示がないことからすると、当業者であっても、請求項１に係る発明を実施することは困難なことといわざるを得ない。
　また、仮に、上記「９０％以上整合」が、「各反射光強度の測定値がそれぞれ設定値の±１０％程度の範囲に収まること」を意味すると解釈し、さらに、上記設定値と上記測定値とがバックグラウンドノイズに対して同様の条件となるように両者を比較しない場合について発明の詳細な説明に開示がないことからすると、当業者であっても、請求項１…に係る発明を実施することは困難なことといわざるを得ない。
　
　また、仮に、上記「９０％以上整合」が、「各反射光強度の測定値がそれぞれ設定値の±１０％程度の範囲に収まること」を意味すると解釈し、さらに、上記設定値、即ち標準データの設定を、「処理終了点の検出を行おうとする基板と同じパターン、同じ膜種の絶縁膜が形成された基板を、一定の処理条件によりプラズマ雰囲気中でドライエッチング処理し」て行うものに限定的に解釈したとしても、発明の詳細な説明の記載は、そのように解した請求項１…に係る発明を当業者が実施できる程度に明確かつ十分なものとはいえない。
　即ち、「図２および図３のフローチャートに示す処理動作によって得られた３つの波長ａ、ｂ、ｃにおける各反射光強度の経時変化をそれぞれ示す図」である本願の図４の記載からは、経過時間が４０秒の時点の、波長ａ、ｂ、ｃの各反射光強度（即ち、上記標準データに相当）は、約３０００、約２４００、約２４５０であり、経過時間が５０秒の時点では、それぞれ、約３０００、約２４００、約２４００であり、経過時間が９５秒の時点では、それぞれ、約３０００、約２５００、約２４５０であることが読み取れるが、これらの各設定値（標準データ）に対して、±１０％の範囲に収まる設定値の範囲は、多分に重複したものとなってしまい、仮にそのような範囲に収まる測定値が取得されたとしても、それが、上記４０秒、５０秒及び９５秒の内のどの経過時間（エッチング量に対応）と対応するのかを一義的に確定すること、即ち基板処理の終了点を検出することは、きわめて困難なことといわざるを得ない。
　また、そもそも設定値を得るための標準データ自体が、時間の経過によってもほとんど変化しない場合や、バックグラウンドノイズが非常に大きい場合等には、「各反射光強度の測定値がそれぞれ設定値の±１０％程度の範囲に収まること」のような精度で上記測定値と上記設定値を比較しても、基板処理の終了点に対応する経過時間を一義的に確定できないことは、明らかである。
　なお、上記測定値と上記設定値との比較に際して、両者がどの程度の正確度及び精度で一致していれば「整合」乃至「一致」していると評価されるのかは、基板処理の終了点を精度良く検出する上で本質的な要素であるにもかかわらず、発明の詳細な説明には、基板処理の終了点を一義的に確定するために必要十分な正確度及び精度での比較を実現するための具体的な手段についても何ら開示がない。よって、その意味においても、発明の詳細な説明の記載は、本願に係る発明を当業者が実施できる程度に明確かつ十分なものとはいえない。」
　
３．当審の判断
　平成２１年９月１１日付け意見書による主張によって、測定値と設定値とが「一致」するとは、測定値と設定値とが同じであることを意味し、また、「測定値と設定値との一致率」とは、
　・［測定値／設定値］×１００％（測定値≦設定値）
　・［設定値／測定値］×１００％（設定値≦測定値）
であることが理解できた。
　また、同日付け手続補正書による請求項１の補正によって、本願発明に係る処理が、「プラズマ雰囲気中で基板をドライエッチングして、基板の表面に形成された薄膜を所望膜厚となるまで部分的にまたは全面的に除去する基板処理」に限定され、さらに、設定工程に関しても、「予め、処理の終了点を検出しようとする基板と同じパターン、同じ膜種の薄膜が形成された基板を同一の処理条件によりプラズマ雰囲気中でドライエッチング処理し、基板の表面の所定個所へ基板表面に対し斜め方向に光を照射し、基板の表面で反射した光を分光して、３つの波長における各反射光強度の経時変化のデータを求めておき、設定されたエッチングレートおよび所望のエッチング量から膜厚が所望膜厚に達する時点を決め、前記データから前期時点の３つの波長における各反射光強度の設定値を決める設定工程」に限定されたことから、【理由３】の前段については、拒絶理由で指摘した記載不備は解消された。
　しかしながら、同理由３の後段で指摘した図４の記載において、４０秒、５０秒及び９５秒のａ、ｂ、ｃ各波長の反射光強度設定値の±１０％の範囲が、多分に重複したものとなり、そのような範囲に収まる測定値が取得されたとしても、それが、上記４０秒、５０秒及び９５秒の内のどの経過時間と対応するのかを一義的に確定できないことについては、意見書による主張及び手続補正書による補正を検討しても依然として、記載不備は解消されていない。
　すなわち、請求人は意見書において、明細書の記載に基づいて、「各時点での波長ａ、ｂ、ｃにおける反射光強度の組合せは、経過時間とその時点におけるエッチング量とを対応付けることができる。」（「００２４」）こと及び、「そして、各時点での波長ａ、ｂ、ｃにおける各反射光強度の組合せは、経過時間に対して固有のものとなる。すなわち、波長ａ、ｂ、ｃにおける各反射光強度の同じ組合せが２回以上出現する確率はほぼ０である。」ことを、１１３秒の時点における波長ａ、ｂ、ｃの各反射光強度、約２９００、約２５８０、約２３００を引用して主張するが、本願発明は、薄膜を完全に除去する基板処理のみならず、所望膜厚とするまでの基板処理の終了点を検出するものであって、図４の１１３秒の時点だけではなく、例えば９５秒での膜厚を所望膜厚とすることも含まれるものであるから、当審における拒絶理由で指摘したように、現実に、図４で採用された波長ａ、ｂ、ｃの、４０秒、５０秒及び９５秒における反射光強度が、意見書で定義された一致率で、９６〜１００％の範囲内に収まっている以上、例えば、経過時間が９５秒に相当するドライエッチング量を３波長の反射光強度の組合せのみで検出しようとした場合には、当該エッチング量に到達する前に、少なくとも４０秒及び５０秒の時点で２回、９５秒における設定値と整合性のある測定値が得られるのであるから、「各時点での波長ａ、ｂ、ｃにおける各反射光強度の組合せは、経過時間に対して固有のものとなる。すなわち、波長ａ、ｂ、ｃにおける各反射光強度の同じ組合せが２回以上出現する確率はほぼ０である。」とはいえず、これら３つの時点における測定値を相互に区別して、本来の設定値と判定する術が不明であるから、本願明細書の発明の詳細な説明の記載は、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものとはいえない。
　よって、依然として、本願は特許法３６条４項に規定する要件を満たしていない。
　
 （なお、当審合議体は、３波長における各反射光強度の組合せを設定値の予定経過時間の近傍に限って測定値と比較することで、測定値と設定値との整合性の判定を確実なものとすること、或いは、ドライエッチング量等に応じて３波長の組合せを変更して、設定値に至るまでの時点で測定値が設定値に整合しないようなものとすることの可能性についても検討したが、整合性の判定に経過時間の要素を加味することや、３波長としてドライエッチング量等に応じて最適の組合せを選定することについては、明細書に記載も示唆もされていない以上、本願発明を解する上で、そのような前提を置くことはできないとの結論に至った。）