【事件の表示】
　特願２００１−３４２５８７「スクリーン印刷用のブロック共重合ポリイミドワニス」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　４月１８日出願公開、特開２００３−１１３３３８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　この出願（以下、「本願」という。）は、平成１３年１０月３日の出願であって、平成１８年１０月１７日付けで拒絶理由が通知された後、平成１９年２月１日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、同年２月２２日付けで拒絶査定され、これに対し、同年４月４日付けで審判請求がされ、さらに同年７月１９日付けで審判請求書の手続補正書（方式）が提出された後、同年７月２０日付けで手続補足書が提出されたものである。
　
第２　本願発明
　本願の特許請求の範囲の請求項１は、平成１９年２月１日付けの手続補正により補正された明細書及び図面（以下、「本願明細書」という。）からみて、本願明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものである。
「ラクトン及び塩基よりなる酸触媒の存在下でテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを重縮合した溶媒可溶の−スクリーン印刷用の−ブロック共重合ポリイミド組成物、並びに絶縁性無機フィラー、樹脂コートした無機フィラー及び樹脂フィラーから成る群より選ばれる少なくとも１つのフィラーを含むスクリーン印刷用ブロック共重合ポリイミドワニスであって、前記フィラーの含有量が樹脂固形分に対して重量２〜５０％であり、前記絶縁性無機フィラー及び前記樹脂コートした無機フィラーの平均粒子径が０．００１μｍ〜１００μｍであり、前記樹脂フィラーの平均粒子径が０．０５μｍ〜１００μｍであるスクリーン印刷用ブロック共重合ポリイミドワニス。」
（以下、本願明細書の特許請求の範囲の請求項１に係る発明を、「本願発明」という。）
　
第３　原査定の理由　
　原査定における拒絶理由の概要は、本願発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明及び周知技術に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というもので、具体的には、「ワニスの性状を向上させる目的でフィラーを配合することは、当該技術分野で通常行われていることであり（例えば、特開平１１−２８９８号：【００２８】、特開２００１−１７７２００号：【００４４】、特開２００１−１２５２７３号：【００３８】）、引用文献１−３にフィラーを配合して、本願発明のような構成とすることに何ら困難性は認められない。また、フィラの形状や配合量などは、ワニスの使用目的等に応じて適宜設定する事項に過ぎない。」というものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　特開平１０−３１０６９８号公報（引用文献１）
　特開２０００−２０２９７０号公報（引用文献２）
　特開２０００−１０１２０６号公報（引用文献３）
　
第４　当審の判断
１　刊行物
　刊行物１：特開２０００−１０１２０６号公報
　　　　　　　　　　　　　　（原査定における引用文献３）
　刊行物２：特開平９−３２８５４９号公報
　　　　　　　　　　　　　　（周知技術を示すための文献）
　刊行物３：特開２０００−１５４３４６号公報
　　　　　　　　　　　　　　（周知技術を示すための文献）
　
２　刊行物の記載事項
　本願出願前に日本国内又は外国において頒布された刊行物１ないし３には、以下の事項が記載されている。
（１）刊行物１
・摘示事項１−ａ：「通常、ポリイミドの製造においては、酸ジ無水物と、ジアミンの脱水重縮合反応により合成を行う。その際、下記式で表されるポリアミック酸を経た形でポリイミドが生成する。
【化３８】
　
　しかしながら、この反応は平衡反応であり、ポリアミック酸からポリイミド、ポリイミドからポリアミック酸両方向反応が同時に生じる。このため、ポリアミック酸を経たポリイミドはランダムな状態となり、ブロック共重合体とはならない。一般にランダム共重合体はブロック共重合体交互共重合体より、物理的、化学的性質が劣ると言われている。そのためここでは好ましくは酸触媒を用い、脱水された水を逐次取り除きながら１段階でイミド化を行う方法により、ブロック共重合体を製造する。」（段落【００５９】【００６０】）
・摘示事項１−ｂ：「【実施例】次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。
（実施例１）
（１）転写基板における導電性層の形成
導電性の転写基板として、０．２ｍｍ厚のステンレス板を準備し、このステンレス板上に市販のフォトレジスト（東京応化工業（株）製ＯＭＲ−８５）をスピンコート法により膜厚約１μｍに塗布し、オーブンで８５℃、３０分間乾燥を行った。そして所定のフォトマスクを用いて、露光装置（大日本スクリーン製造（株）製Ｐ−２０２−Ｇ）を用いて密着露光を行った。露光条件は、３０ｃｏｕｎｔとした。その後、現像・リンス・乾燥し、さらに１５０℃で３０分間の熱硬化処理を施し、所定のパターンを有する絶縁パターンを有する転写基板（３種）を作製した。
　上記の転写基板と含燐銅電極を対向させて下記の組成の硫酸銅めっき浴中に浸漬し、直流電源の陽極に含燐銅電極を接続し、陰極に上記転写基板を接続して、電流密度２Ａ／ｄｍ2で２４分間の通電を行い、絶縁パターンで被覆されていない転写基板の露出部に膜厚約１０μｍの銅メッキ膜を形成し、導電性層付きの転写基板とした。
    （硫酸酸銅メッキ浴の組成）
                ・ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ        …    ２００ｇ／ｌ
                ・Ｈ2ＳＯ4                  …      ５０ｇ／ｌ
                ・ＨＣｌ                    …０．１５ｍｌ／ｌ
                                        （Ｃｌとして６０ｐｐｍ）
」（段落【００８８】【００８９】）
・摘示事項１−ｃ：「（実施例２）
（１）コーティング用のポリイミドワニス２の合成
１ｌ容量の三つ口セパラブルフラスコに、３，４，３′４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＴＤＡ）９６．６７ｇ（３００ミリモル）、２，４ジアミノトルエン（三井化学（株）製）１８．３３ｇ（１５０ミリモル）、バレロラクトン４．５ｇ（４５ミリモル）、ピリジン７．２ｇ（９０ミリモル）を入れ、ＮＭＰ４５０ｇ、トルエン７５ｇを添加した後、ステンレス製イカリ撹拌器、窒素導入管及びストップコックの付いたトラップの上に玉付き冷却管をつけた還流冷却器を取り付けた。次に、窒素気流を流しながら温度調整機のついたシリコーン浴中にセパラブルフラスコを漬けて加熱した。この加熱は、まず、室温で３０分間撹拌（１８０ｒｐｍ）した後、昇温して１８０℃で１時間加熱撹拌（１８０ｒｐｍ）した。次に、トルエン３０ｇを除去し、空冷した後、３，４，３′４′−ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＰＤＡ）４４．１３ｇ（１５０ミリモル）、２，４ジアミノトルエン（ＤＡＴ）１８．３３ｇ（１５０ミリモル）、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）６４．９８ｇ（１５８．３ミリモル）、マレイン酸無水物１．６３ｇ（１５．６６ミリモル）、ＮＭＰ４７９ｇ、トルエン７５ｇを仕込み、室温で１時間撹拌（１８０ｒｐｍ）した後、１８０℃で加熱撹拌（１８０ｒｐｍ）した。１時間経過後に、水−トルエン共沸物を系外に除き、１８０℃で４時間加熱して反応を終了した。これにより、２０％ＮＭＰ溶液のポリイミドワニス２を得た。」（段落【００９５】）
・摘示事項１−ｄ：「（２）転写基板における絶縁樹脂層の形成
実施例１の（１）に記載の導電性層付き転写基板上に上記ポリイミドワニス２をスクリーン印刷で、導電性層パターンを覆うようにコーティングし乾燥（８０℃、５分間）した。ポリイミド膜厚は２０μｍであった。これにより、導電性層および絶縁樹脂層とからなる配線パターン層を備えた３種の配線パターン層転写版を得た。」（段落【００９６】）
・摘示事項１−ｅ：「実施例１〜４および比較例１、３において作製した多層プリント配線板について、絶縁樹脂層の熱分解温度、電気絶縁性、配線パターン層の解像度を下記の方法により測定、評価して、結果を下記の表１に示した。
（配線パターン層の熱分解温度の評価方法）多層プリント配線板より配線を引き剥がし、絶縁樹脂層のみを掻き出した。掻き出した絶縁樹脂層をパーキンエルマー（株）製の熱重量分析装置（ＴＧＡ）を使用して重量減少を測定し、重量減少率が１０％を越える温度を熱分解温度とした。
（絶縁樹脂層の電気絶縁性の測定方法）８５℃、８５％ＲＨの環境下で絶縁パターンに３０Ｖの電圧を印加して抵抗値を測定した。
【表１】
　
」（段落【０１０８】【０１０９】）
・摘示事項１−ｅ：「【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば導電性層上にポリイミドを含有した絶縁樹脂層を有する配線パターン層を備えた配線パターン層転写版を作製し、このような配線パターン層転写版を用いて基板上に配線パターン層を転写させるので、この配線パターン層を構成する絶縁樹脂層はポリイミドを含有して耐熱性に優れるとともに基板に対して高い密着性を示し、かつ、絶縁樹脂層の電気絶縁性は極めて高いものであり、このような配線パターン層の転写により、導電性層と絶縁樹脂層を備えた配線パターン層を多層に形成することができる。」（段落【０１１０】）
　
（２）刊行物２
・摘示事項２−ａ：「【従来の技術】ポリイミドに代表される耐熱性組成物による素子表面の被覆は、半導体素子、多層配線基板などの半導体装置の信頼性確保のための重要な技術となっている。また、ポリイミド膜にレリ−フパタ−ンを形成する方法としては、ポリイミド前駆体溶液をスピンコ−ティングした後に  湿式あるいは乾式加工法によりパタ−ニングを行なう方法、あるいはスクリ−ン印刷によりコ−ティングと同時にパタ−ンを形成する方法等が知られるが、工程の短縮化の点から後者のスクリ−ン印刷法が望まれている。
　使用するコ−ティング材はスピンコ−ティングにおいてはニュ−トン流体であることが好ましく、スクリ−ン印刷には版パタ−ンの開口部への充填性と形成されたレリ−フパタ−ンの形状保持性を両立させるためにビンガム流体でチクソトロピ−性であることが望ましい。
　その様なスクリ−ン印刷に必要とされる特性は、一般的なニュ−トン流体に充填剤粉末を混合分散した系により得られることが知られている。従来のスクリ−ン印刷用ポリイミドペ−ストの充填剤粉末としてはシリカ粉に代表される無機微粉末、ポリイミド粉に代表される有機微粉末などが知られている。従来、充填剤として溶剤に溶解しない微粉末が用いられていたため、良好な硬化膜を得るには、溶剤へさらにポリアミド酸あるいは可溶性ポリイミド等の可溶性ポリマ−の添加が必須である。」（段落【０００２】〜【０００４】）
　
（３）刊行物３
・摘示事項３−ａ：「【請求項１】  樹脂成分と溶剤成分を含有し、該樹脂成分が下記式（１ａ）で示される構造単位及び下記式（１ｂ）で示される構造単位の少なくとも１種１００〜３０モル％と、下記式（２ａ）で示される構造単位及び下記式（２ｂ）で示される構造単位の少なくとも１種０〜７０モル％からなるポリイミドを含有してなることを特徴とする半導体ウエハー用ポリイミドスクリーン印刷ワニス。
【化１】
　
（式中、Ａｒは芳香環を有する下記の構造から選ばれる二価の基を表す。）
【化２】
　
（式中Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 及びＲ4 はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又はアルコキシ基を表すが、これら全ての基が同時に水素原子であることはない。）
【化３】
　
（式中、Ｒは炭素数１〜１０のアルキレン基またはメチレン基がＳｉに結合している−ＣＨ2 ＯＣ6 Ｈ4 −を表し、ｎは１〜２０の整数を意味する。）
【請求項２】  平均粒径０．００１μｍ〜８０μｍの絶縁性無機フィラーを樹脂固形分に対して５〜２５０重量部含有することを特徴とする請求項１記載の半導体ウエハー用ポリイミドスクリーン印刷ワニス。」（【特許請求の範囲】）
・摘示事項３−ｂ：「従来、半導体に保護層を形成する手法として、半導体ウエハーにポリアミック酸等の保護膜用ワニスをスピンコートして薄膜を得ることが実用化されている。しかしながら、この薄膜は閉環してポリイミド化する必要があり、工程も多く、装置も高価であった。さらに、数μｍの薄膜は容易に形成できるが、膜厚を１０μｍ以上の厚さに制御し難いという問題があり、また、半導体の必要な部分にのみ薄膜を形成することができないという問題があるため、さらに必要なパターンを形成する工程、例えばフォトレジスト法等が必要であった。
　また、前記方法は、それぞれ最適な粘度やチクソトロピー性など加工条件により使用できる樹脂組成物が制約されるうえ、湿式によるレジストの除去を行うため適用できない部位も存在し、緻密なパターン形成には制限が多かった。
　また、前記ポリイミド層に使用されるワニスの第１の形態は、ポリアミック酸の状態で極性溶剤に溶解して供給され、ポリイミドに加工するためには加熱して閉環（イミド化）する工程が必要となる。そのイミド化反応時には樹脂の収縮が大きいことが加工性の大きな問題であり、特に半導体ウエハー等に緻密なパターン状の樹脂保護層を成形することは困難であった。またポリアミック酸が加水分解しやすく、また、ワニスの吸湿によってポリアミック酸が析出しやすく、さらに常温でゆっくりと閉環反応が進むため、ワニスの保存安定性が悪い等の問題があった。第２の形態は、イミド化の終了した閉環型ポリイミドを用いるものであるが、該ポリイミドは溶解性が低いために固型分濃度を高くすることができず、ワニス化が困難である。また、その低い溶解性のため充填材成分の添加量が制約され、粘度の制御ができなかったり、チクソトロピー性が得られない等の問題があった。
また、別の方法として、感光性を付与したポリイミド樹脂を用いて露光により樹脂パターンを形成する方法も提案されているが、感光性付与材料が制約されるうえに、湿式では適用できない場合もあり、さらに高価である等の問題があった。
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、耐熱性、高絶縁性、接着性を有し、緻密なパターン形成をスクリーン印刷によって簡便に実施できる、パターン形状及び連続印刷性に優れた半導体ウエハー用のポリイミドワニスを提供することにある。」（段落【０００４】〜【０００８】）
・摘示事項３−ｃ：「本発明の半導体ウエハー用ポリイミドワニスには、絶縁性無機フィラーを使用することが好ましい。使用できる絶縁性無機フィラーとしては、シリカ、タルク、アルミナ、石英粉、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、マイカ等があり、その単独または２種以上を併用することができる。好ましい絶縁性無機フィラーは、シリカ、アルミナ、石英粉、酸化マグネシウム等の金属酸化物、ジルコニア、窒化ケイ素等のセラミック粉等があげられ、特にシリカ、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素はイオン化し難く、成膜後の電気伝導度が低いので、高絶縁性が要求される場合は特に好ましい。
　前記絶縁性フィラーの平均粒径は、０．００１μｍ〜８０μｍが好ましく、さらに好ましくは０．００５μｍ〜３０μｍである。８０μｍを超える粒径のフィラーの場合は、印刷時の目詰まりや印刷されたパターンの突起の発生等を生ずる可能性がある。また、チクソトロピー性の付与効果が小さいため、ワニスの適正粘度を得ることが困難である。粒径が０．００１μｍ未満の場合は、増粘効果が大きくワニスの粘度を制御することが困難である。
　また、樹脂固形分に対する絶縁性無機フィラーの量は、５〜２５０重量部が好ましく、さらに好ましくは１０〜２００重量部の範囲である。絶縁性無機フィラーの添加量については、樹脂固形分に対して５重量部未満ではワニスの粘度制御が困難である。また２５０重量部を超える場合、増粘効果が大きくワニスの粘度を制御することが困難である。」（段落【００３１】〜【００３３】）
・摘示事項３−ｄ：「実施例１〜１１
　次に合成例１で合成したポリイミド樹脂をＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）に溶解させた後、シリカ微粉末（日本アエロジル社製，商品名ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ９７２、１次粒子の平均粒径０．０１６μｍ）を添加した後、充分に混合して本発明の半導体ウエハー用ポリイミドワニス（実施例１）を得た。実施例２〜１１については，使用した溶剤、合成したポリイミド、樹脂固形分濃度（重量％）、シリカの種類及び樹脂固型分１００重量部に対する添加量（重量部）を表２に示し、実施例１と同様にして作製した。なお、実施例１０及び１１で使用した酸化マグネシウム（純度９９．９％）の平均粒径は０．２μｍである。
・・・（中略）
【表２】
　
（スクリーン印刷性の評価）実施例及び比較例は、テスト用スクリーンマスクを用いてスクリーン印刷し、次の項目について特性を評価した。
１）パターン形状
　パターン形状については、テスト用印刷マスク（１０×１０ｍｍ膜厚５０μｍのテストパターンを縦横各５列、計２５面のもの）を用いてホウ珪酸ガラス板にスクリーン印刷を連続で３ショット行った後、２５０℃の熱風オーブンにて３０分間加熱して溶剤成分を乾燥させたものについて、３ショット目のテストパターン２５面の中から１列目と４列目の計１０パターンの形状を目視及び光学顕微鏡で評価を行った。評価は、パターンの「ニジミまたはタレ」、「ヒケまたはハジキ」、「ボイドまたはカケ」及び「パターン表面の凹凸」について行った。結果を表３に示す。なお、表３に示した評価は、観察した１０パターンの不良数を示すが、全不良数は、１０パターン中に前記４項目のいずれかが発生した場合の不良数を示す。
２）連続印刷性
　連続印刷性の評価は、前記パターンを連続印刷し、印刷開始から５ショット目、１０ショット目、それ以降については１０ショット毎に５０ショットまでパターンを抜き取り、パターン評価の場合と同様に乾燥した後、前記と同じ１０パターンの形状を目視及び光学顕微鏡で観察した。これらの結果を表４に示す。なお、表中連続ショットの○印は良好なパターン形状であったことを意味する。
　但し、５０ショット未満でもパターン形状が著しく悪化した場合は印刷を中止した。
【表３】
　
【表４】
　
　表３及び表４の結果からわかるように、本発明の半導体ウエハー用ポリイミドワニスは、パターン形状及び連続印刷性に優れていた。」（段落【００４６】〜【００５３】）
　
３　刊行物に記載された発明
　刊行物１には、「・・・１ｌ容量の三つ口セパラブルフラスコに、３，４，３′４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＴＤＡ）９６．６７ｇ（３００ミリモル）、２，４ジアミノトルエン（三井化学（株）製）１８．３３ｇ（１５０ミリモル）、バレロラクトン４．５ｇ（４５ミリモル）、ピリジン７．２ｇ（９０ミリモル）を入れ、ＮＭＰ４５０ｇ、トルエン７５ｇを添加した後、ステンレス製イカリ撹拌器、窒素導入管及びストップコックの付いたトラップの上に玉付き冷却管をつけた還流冷却器を取り付けた。次に、窒素気流を流しながら温度調整機のついたシリコーン浴中にセパラブルフラスコを漬けて加熱した。この加熱は、まず、室温で３０分間撹拌（１８０ｒｐｍ）した後、昇温して１８０℃で１時間加熱撹拌（１８０ｒｐｍ）した。次に、トルエン３０ｇを除去し、空冷した後、３，４，３′４′−ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＰＤＡ）４４．１３ｇ（１５０ミリモル）、２，４ジアミノトルエン（ＤＡＴ）１８．３３ｇ（１５０ミリモル）、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）６４．９８ｇ（１５８．３ミリモル）、マレイン酸無水物１．６３ｇ（１５．６６ミリモル）、ＮＭＰ４７９ｇ、トルエン７５ｇを仕込み、室温で１時間撹拌（１８０ｒｐｍ）した後、１８０℃で加熱撹拌（１８０ｒｐｍ）した。１時間経過後に、水−トルエン共沸物を系外に除き、１８０℃で４時間加熱して反応を終了した。これにより、２０％ＮＭＰ溶液のポリイミドワニス２を得た。」（摘示事項１−ｃ）とあり、その製造方法について、「・・・ここでは好ましくは酸触媒を用い、脱水された水を逐次取り除きながら１段階でイミド化を行う方法により、ブロック共重合体を製造する。」（摘示事項１−ａ）と記載されている。さらに「・・・導電性層付き転写基板上に上記ポリイミドワニス２をスクリーン印刷で、導電性層パターンを覆うようにコーティングし乾燥（８０℃、５分間）した。・・・」（摘示事項１−ｄ）と記載されている。
　そうすると、刊行物１には、
「３，４，３′４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＴＤＡ）９６．６７ｇ（３００ミリモル）、２，４ジアミノトルエン（三井化学（株）製）１８．３３ｇ（１５０ミリモル）、バレロラクトン４．５ｇ（４５ミリモル）、ピリジン７．２ｇ（９０ミリモル）を入れ、ＮＭＰ４５０ｇ、トルエン７５ｇを添加した後、加熱（この加熱は、まず、室温で３０分間撹拌（１８０ｒｐｍ）した後、昇温して１８０℃で１時間加熱撹拌（１８０ｒｐｍ）した。）し、次に、トルエン３０ｇを除去し、空冷した後、３，４，３′４′−ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＰＤＡ）４４．１３ｇ（１５０ミリモル）、２，４ジアミノトルエン（ＤＡＴ）１８．３３ｇ（１５０ミリモル）、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）６４．９８ｇ（１５８．３ミリモル）、マレイン酸無水物１．６３ｇ（１５．６６ミリモル）、ＮＭＰ４７９ｇ、トルエン７５ｇを仕込み、室温で１時間撹拌（１８０ｒｐｍ）した後、１８０℃で加熱撹拌（１８０ｒｐｍ）し、１時間経過後に、水−トルエン共沸物を系外に除き、１８０℃で４時間加熱して反応を終了して得られたスクリーン印刷用の２０％ＮＭＰ溶液であるブロック共重合ポリイミドワニス」
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
４　対比・判断
（１）対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「バレロラクトン」及び「ピリジン」は、本願発明の「ラクトン及び塩基よりなる酸触媒」に相当し、引用発明の「３，４，３′４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＴＤＡ）」及び「３，４，３′４′−ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＰＤＡ）」は本願発明の「テトラカルボン酸二無水物」に相当し、また引用発明の「２，４ジアミノトルエン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）」は、本願発明の「芳香族ジアミン」に相当する。
　そして、本願発明の「ラクトン及び塩基よりなる酸触媒の存在下でテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを重縮合」することについて、本願明細書の発明の詳細な説明では、「まず、極性溶媒中、酸触媒の存在下で酸二無水物と芳香族ジアミンと加熱してイミドオリゴマーを生成させ、次いでこれに酸二無水物又は／及び芳香族ジアミンを加えて第２段階反応することによりポリイミドを生成する。この方法ではアミック酸間で起こる交換反応に起因するランダム共重合化を防止することができる。その結果、軟質のエラストマー型ポリイミドから硬質の構造用ポリイミドに至るまで、広範囲多様なブロック共重合ポリイミドが製造できる。」（段落【００１４】）と説明されており、この記載を参酌すると、引用発明の「３，４，３′４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＴＤＡ）９６．６７ｇ（３００ミリモル）、２，４ジアミノトルエン（三井化学（株）製）１８．３３ｇ（１５０ミリモル）、バレロラクトン４．５ｇ（４５ミリモル）、ピリジン７．２ｇ（９０ミリモル）を入れ、ＮＭＰ４５０ｇ、トルエン７５ｇを添加した後、加熱（この加熱は、まず、室温で３０分間撹拌（１８０ｒｐｍ）した後、昇温して１８０℃で１時間加熱撹拌（１８０ｒｐｍ）した。）し、次に、トルエン３０ｇを除去し、空冷した後、３，４，３′４′−ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＰＤＡ）４４．１３ｇ（１５０ミリモル）、２，４ジアミノトルエン（ＤＡＴ）１８．３３ｇ（１５０ミリモル）、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）６４．９８ｇ（１５８．３ミリモル）、マレイン酸無水物１．６３ｇ（１５．６６ミリモル）、ＮＭＰ４７９ｇ、トルエン７５ｇを仕込み、室温で１時間撹拌（１８０ｒｐｍ）した後、１８０℃で加熱撹拌（１８０ｒｐｍ）し、１時間経過後に、水−トルエン共沸物を系外に除き、１８０℃で４時間加熱」する反応は、本願発明の「ラクトン及び塩基よりなる酸触媒の存在下でテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを重縮合」する反応に相当する。
　さらに、引用発明の「ＮＭＰ」は、Ｎ−メチル−２−ピロリドンの略で、本願発明の「溶媒」に相当する。すると、引用発明である「・・・反応を終了して得られたスクリーン印刷用の２０％ＮＭＰ溶液であるブロック共重合ポリイミドワニス」は、ブロック共重合ポリイミド組成物を含むものであり、しかも、その組成物は、溶媒であるＮＭＰに可溶なものである。
　してみると、両者は、
「ラクトン及び塩基よりなる酸触媒の存在下でテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを重縮合した溶媒可溶の−スクリーン印刷用の−ブロック共重合ポリイミド組成物を含むスクリーン印刷用ブロック共重合ポリイミドワニス」
　である点で一致し、以下の点で相違する。
　
ｉ）本願発明は、絶縁性無機フィラー、樹脂コートした無機フィラー及び樹脂フィラーから成る群より選ばれる少なくとも１つのフィラーを含むものであって、前記フィラーの含有量が樹脂固形分に対して重量２〜５０％であり、前記絶縁性無機フィラー及び前記樹脂コートした無機フィラーの平均粒子径が０．００１μｍ〜１００μｍであり、前記樹脂フィラーの平均粒子径が０．０５μｍ〜１００μｍと規定されているのに対し、引用発明は、そのような規定がされていない点（以下、「相違点ｉ）」という。）
　
（２）相違点ｉ）の検討
　例えば、刊行物２（摘示事項２−ａ）に示されるように、スクリーン印刷用のポリイミドワニスは、ビンガム流体でチクソトピー性であることが望まれ、そのためにニュートン流体にシリカ粉に代表される無機微粉末、ポリイミド粉に代表される有機微粉末などの充填剤粉末を混合分散させることが一般的に知られている。
　そして、刊行物３にも、スクリーン印刷用ポリイミドワニスにおいて、「前記絶縁性フィラーの平均粒径は、０．００１μｍ〜８０μｍが好ましく、さらに好ましくは０．００５μｍ〜３０μｍである。８０μｍを超える粒径のフィラーの場合は、印刷時の目詰まりや印刷されたパターンの突起の発生等を生ずる可能性がある。また、チクソトロピー性の付与効果が小さいため、ワニスの適正粘度を得ることが困難である。粒径が０．００１μｍ未満の場合は、増粘効果が大きくワニスの粘度を制御することが困難である。
　また、樹脂固形分に対する絶縁性無機フィラーの量は、５〜２５０重量部が好ましく、さらに好ましくは１０〜２００重量部の範囲である。絶縁性無機フィラーの添加量については、樹脂固形分に対して５重量部未満ではワニスの粘度制御が困難である。また２５０重量部を超える場合、増粘効果が大きくワニスの粘度を制御することが困難である。」（摘示事項３−ｃ）とあり、実施例においては、絶縁性無機フィラーとして、シリカ微粉末（日本アエロジル社製，商品名ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ９７２、１次粒子の平均粒径０．０１６μｍ）が使用されており、その樹脂固形分に対するフィラー量も２５部か３０部である。
　そうすると、引用発明において、ワニスの性状を向上させる目的、具体的には、スクリーン印刷用のポリイミドワニスとして印刷性向上のために必要なチクソトロピー性を得るために、周知技術である絶縁性無機フィラーや樹脂フィラーを含ませることは当業者にとって容易なことである。また、その際に、どの程度の大きさのフィラーをどの程度配合させるかは、被印刷物の表面性や樹脂組成物の性状等に応じて適宜決定し得る事項であって、例えば刊行物３に記載されている値を参考にして、フィラーの含有量が樹脂固形分に対して重量２〜５０％であり、前記絶縁性無機フィラーの平均粒子径が０．００１μｍ〜１００μｍとすることは当業者が容易に想到し得ることである。
　
（３）効果について
ア　本願発明の効果の予測性
　本願明細書の発明の詳細な説明の段落【００３３】等からみて、本願発明の効果は、パターン形状及び連続印刷性に優れており、スクリーン印刷により、耐熱性、高絶縁性に優れた接着層または保護層を容易に形成することができる、というものである。
　これに対し、引用発明が記載されている刊行物１の摘示事項１−ｄ、摘示事項１−ｅからみて、引用発明は、スクリーン印刷により、耐熱性、高絶縁性に優れた接着層または保護層を容易に形成することができる効果について記載されている。
　また、引用発明のブロック共重合ポリイミドワニスは、スクリーン印刷に不可欠な溶媒に可溶なものであって、特に問題なくスクリーン印刷により配線パターンが得られているのであるから、パターン形状及び連続印刷性に優れたものとなることは当業者の予測の範囲である。
　
イ　請求人の主張について
　請求人は、審判請求書の手続補正書（方式）の「（５）本願発明の特許性」において、平成１９年７月２０日付けの手続補足書による実験成績証明書を示し、樹脂固形分に対して重量２〜５０％の割合でフィラーを配合した場合には、樹脂固形分に対して重量５０％を超える割合でフィラーを配合した場合よりも、スクリーン印刷におけるパターンのニジミやタレ、かすれ等が低減され、連続印刷性も向上させることができ、より優れたポリイミドワニスが得られる本願発明の範囲外のブロック共重合ポリイミドと比較して顕著な効果を発揮する旨主張している。
　しかしながら、本願明細書の発明の詳細な説明には、フィラーの量について、「・・・また、樹脂固形分に対する絶縁性無機フィラーの量は、２〜５０重量部が好ましく、さらに好ましくは２〜１０重量部の範囲である。」（段落【００１８】）と、単に好ましい範囲についてしか記載されておらず、その量と効果との関係について何ら言及もされていないし、また、実施例においては、フィラーを樹脂固形分に対して５、１０、１３、１５重量部しか配合した例しかなく、５０重量部以上配合した比較例については何ら示されていない。
　そうすると、本願明細書から、樹脂固形分に対して重量２〜５０％の割合でフィラーを配合することの臨界的意義について読み取ることはできない。
　そして、上記実験成績証明書に基づく請求人の主張は、それ自体失当というべきである。すなわち、本願明細書に請求人主張の臨界的意義が記載されていると認めることができないことは、上記のとおりであり、このように、出願に当たり開示していない技術的事項を後に明らかにして、その技術的事項を根拠に、出願発明の特許性（進歩性）を主張することが許されることになれば、出願時を基準時として、出願発明につき公開の対価として特許という独占権を与える特許制度の目的に反する結果となることが明らかであるからである。
　また、仮に上記実験成績証明書を参酌したとしても、フィラーの量が多すぎると逆に増粘効果が大きすぎて皮膜の形成に影響が及ぶことは刊行物３（摘示事項３−ｃ）に示されるように当業者の技術常識であるから、樹脂固形分に対して重量２〜５０％の割合でフィラーを配合することにより得られる効果は、当業者の予測の範囲のものと認められる。
　よって、請求人の上記主張は、採用できない。
　
（４）まとめ
　したがって、本願発明は、本願出願前に日本国内又は外国において頒布された刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることはできない。
　
第５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許をすることができないものであるから、本願は、その余を検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。