【手続補正書】
【提出日】平成24年3月16日(2012.3.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動基板と、
前記振動基板に配置されている励振電極と、
前記励振電極と電気的に接続されている接続電極と、
を含む振動片と、
前記振動片が搭載されている搭載基板と、
を備え、
前記振動基板には、
切り欠き部及び貫通孔の少なくとも一方が設けられ、
前記搭載基板には接続端子が配置され、
平面視で前記切り欠き部及び前記貫通孔の少なくとも一方から露出している前記接続端子の部分と、前記接続電極とがワイヤにより接続されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項２】
請求項１において、
前記振動基板は、
厚肉部と前記厚肉部より厚みの薄い薄肉部とを含み、
前記励振電極は、前記薄肉部に配置され、
前記接続電極は、前記厚肉部に配置され、
前記切り欠き部及び前記貫通孔の少なくとも一方は、前記厚肉部に設けられていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記切り欠き部は、
前記励振電極を間に挟むように複数配置されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか一項において、
前記搭載基板には、
平面視で前記振動基板の前記切り欠き部から露出している位置に、凸部が配置されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか一項において、
前記搭載基板はＩＣ素子であることを特徴とする振動デバイス。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】振動デバイス
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、特に圧電振動片の接続電極と搭載基板の接続端子をワイヤボンディングにより電気的に接続させた振動デバイスに関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
しかしながら上記構成による従来の圧電振動子は、パッケージの小型化に際し、基板の環状囲繞部が矩形であるため、厚肉の環状囲繞部より外側でワイヤボンディングしていた。このため、図８（３）に示すように、搭載基板９ｃの接続端子９ｄを設けるクリアランス（スペース）の確保が必須の条件となる。従って振動子の小型化及び薄型化の要求に十分に対応できないという問題がある。
そこで本発明は、上記従来技術の問題点を解決するため、平面視略矩形の圧電振動片をワイヤボンディングさせた振動デバイスの小型化を図ることを目的としている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明は、上記の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
本発明のある実施形態に係る振動デバイスは、振動基板と、前記振動基板に配置されている励振電極と、前記励振電極と電気的に接続されている接続電極と、を含む振動片と、前記振動片が搭載されている搭載基板と、を備え、前記振動基板には、切り欠き部及び貫通孔の少なくとも一方が設けられ、前記搭載基板には接続端子が配置され、平面視で前記切り欠き部及び前記貫通孔の少なくとも一方から露出している前記接続端子の部分と、前記接続電極とがワイヤにより接続されていることを特徴とする。
本発明のある別の実施形態に係る振動デバイスは、前記振動基板は、厚肉部と前記厚肉部より厚みの薄い薄肉部とを含み、前記励振電極は、前記薄肉部に配置され、前記接続電極は、前記厚肉部に配置され、前記切り欠き部及び前記貫通孔の少なくとも一方は、前記厚肉部に設けられていることを特徴とする。
本発明のある別の実施形態に係る振動デバイスは、前記切り欠き部は、前記励振電極を間に挟むように複数配置されていることを特徴とする。
本発明のある別の実施形態に係る振動デバイスは、前記搭載基板には、平面視で前記振動基板の前記切り欠き部から露出している位置に、凸部が配置されていることを特徴とする。
本発明のある別の実施形態に係る振動デバイスは、前記搭載基板はＩＣ素子であることを特徴とする。
〔適用例１〕薄肉部及び厚肉部が形成された圧電基板を有する圧電振動片と、前記圧電振動片が搭載され、接続端子が形成された搭載基板と、を備え、前記薄肉部に励振電極が形成され、前記厚肉部に前記励振電極と電気的に接続された接続電極が形成され、前記圧電基板に、周縁の一部を切り欠いた切り欠き部及び貫通孔の少なくとも何れか一方である削除部が形成され、平面視において前記接続端子の前記削除部から露出している部分が、前記接続電極にワイヤにより接続されていることを特徴とする振動デバイス。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
これにより圧電振動片の接続電極と搭載基板上の接続端子とをワイヤボンディングする際、搭載基板上の接続端子が、圧電振動片の領域内に位置することになる。したがって圧電振動片を平面視して、搭載基板上における圧電振動片の実質的な搭載スペースの外側の領域に接続端子のスペースを新たに設ける必要がなく、振動デバイスの小型化を図ることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
〔適用例２〕適用例１に記載の振動デバイスにおいて、前記搭載基板は、平面視において前記圧電基板の前記削除部と重なる位置に前記圧電基板と隣接して配置された凸部を備えていることを特徴とする振動デバイス。
これにより、圧電振動片を搭載基板に搭載する際に、圧電基板の位置決めを容易に行なうことができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
〔適用例３〕適用例１又は２に記載の振動デバイスにおいて、前記削除部は、前記薄肉部を挟む位置に形成された前記厚肉部の夫々に形成されていることを特徴とする振動デバイス。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
これにより振動片を搭載基板上に導電性接着剤を用いずに搭載することができる。従って、導電性接着剤の接着の際に発生する有機ガスが圧電振動片に付着して共振周波数が変化するおそれがなく、周波数精度の高い振動デバイスを得ることができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
〔適用例４〕適用例１に記載の振動デバイスにおいて、前記削除部は、前記薄肉部を挟む位置に形成された前記厚肉部の夫々に形成され、前記圧電基板は、前記薄肉部を挟む位置に形成された前記厚肉部の夫々に、周縁の一部を切り欠いた切り欠き部及び貫通孔の少なくとも何れか一方である位置決め用削除部が形成され、前記搭載基板は、平面視において前記圧電基板の前記位置決め用削除部と重なる位置に前記圧電基板と隣接して配置された凸部を備えていることを特徴とする振動デバイス。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
【図１】本発明の振動デバイスの一例である圧電振動子の第１実施形態の構成概略を示す図である。
【図２】圧電振動片の変形例の説明図である。
【図３】圧電振動片の削除部の変形例の説明図である。
【図４】本発明の振動デバイスの一例である圧電振動子の第２実施形態の構成概略を示す図である。
【図５】第２実施形態の圧電振動子の変形例１を示す説明図である。
【図６】拡大した凸部の斜視図である。
【図７】第２実施形態の圧電振動子の変形例２を示す説明図である。
【図８】従来の圧電振動子の説明図である。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明の振動デバイスの一例である圧電振動子の実施形態を添付の図面を参照しながら、以下詳細に説明する。
図１は第１実施形態の圧電振動子の構成概略を示す図である。同図（１）は圧電振動子の斜視図を示し、（２）は平面図（蓋体を除く）を示し、（３）は（２）のＡ−Ａ断面図をそれぞれ示している。図示のように圧電振動子１０は、圧電振動片２０と、囲繞部４０と、搭載基板５０と、蓋体６０を主な基本構成としている。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
次に本発明の振動デバイスの他の一例として、第２実施形態の圧電振動子について以下説明する。
図４は第２実施形態の圧電振動子の構成概略を示す図である。同図（１）は圧電振動子の斜視図を示し、（２）は平面図（蓋体を除く）を示し、（３）は（２）のＡ−Ａ断面図をそれぞれ示している。図示のように第２実施形態の圧電振動子１００は、前記圧電振動片２０ｃと同様に、圧電振動片２０ｇの振動領域となる薄肉部２２の両側に厚肉部２４ａ，２４ｂが２つ形成されている。この厚肉部２４ａ，２４ｂのそれぞれに、削除部３２ｄ，３２ｅが形成されている。搭載基板５０の接続端子５２ａ，５２ｂは搭載する圧電振動片２０ｇの厚肉部２４ａ，２４ｂの下方であって、基板の対角線上に２つ形成されている。削除部３２ｄ，３２ｅは薄肉部２２すなわち振動領域を挟む位置に形成され、かつ圧電振動片２０ｇを平面視して搭載基板５０の接続端子５２と重なる位置に形成されている。また圧電振動片２０ｇの裏面の接続電極２８ｂはリード電極３０ｂを裏面から表面に引き回すことにより厚肉部２４ｂの表面に形成されている。
その他の構成は第１実施形態の圧電振動子１０と同一の構成であり、同一符号を付して詳細な説明を省略する。