【事件の表示】
　平成１１年特許願第１１２４５５号「高周波回路装置およびそれを用いた通信機」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１１月　２日出願公開、特開２０００−３０７３２２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯と本願発明
　本願は、平成１１年４月２０日の出願であって、特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年２月１６日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものと認める。
（本願発明）
　「内部電極を有する基板と、前記基板の一方主面に設けられた高周波回路部と、前記基板の他方主面に設けられたアンテナ素子とを備え、前記高周波回路部と前記アンテナ素子が前記内部電極により接続されてアンテナ一体型高周波パッケージが構成され、前記アンテナ一体型高周波パッケージがマザーボードに実装され、前記アンテナ一体型高周波パッケージの前記アンテナ素子が、前記マザーボードに設けられた孔により形成された空間に配置されてなることを特徴とする高周波回路装置。」
　
２．引用発明および周知技術
（１）これに対して、原審の拒絶理由に引用された特開平１０−２５６８１８号公報（以下、「引用例１」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
　イ．「【００１５】回路基板に、アンテナ装置の誘電体基板の下面をこの回路基板裏面側に晒すようにアンテナ装置が実装される開口もしくは切欠き部を形成すると、表面アンテナ装置が実装されてもアンテナ装置の下面は空気と接触しており、また、アンテナ装置が実装される位置に送受信回路等の回路を構成する配線パターンおよび電子部品は存在せず、従って、本発明のアンテナ装置の実装構造を用いると、アンテナ装置の実装前と実装後とでアンテナ装置の特性の変化を、従来のアンテナ装置の実装構造よりも抑えることができる。
【００１６】また、開口、もしくは切欠き部は、誘導体基板の薄肉部がこの開口もしくは切欠き部の縁にかけてアンテナ装置が実装されるように形成されているため、アンテナ装置を回路基板に実装すると、誘電体基板の回路基板表面より上に位置する部分の厚さは誘電体基板の薄肉部の厚さとなる。つまり、誘電体基板の、回路基板表面より上に位置する部分の厚さを、誘電体基板の、薄肉部よりも厚い肉厚を有する厚肉部の厚さよりも薄くすることができる。従って、本発明のアンテナ装置の実装構造を有するように装置を構成すると、装置の小型化を図ることができる。」（３頁４欄〜４頁５欄、段落１５〜１６）
　ロ．「【００１９】以下に、このアンテナ装置１０の製造方法について説明する。（・・・中略・・・）
【００２０】次に、誘電体シートを積層して誘電体基板１１を製造する。図１に示すように、下面の周縁部に薄肉部１２を有する誘導体基板１１の製造にあたり、本実施形態では、誘電体基板１１上面の長辺および短辺の長さをそれぞれ１０ｍｍ、６ｍｍとし、誘電体基板１１下面の長辺および短辺の長さをそれぞれ８．５ｍｍ、４．５ｍｍとする。また、本実施形態では誘電体基板１１の薄肉部１２の厚さを、この薄肉部１２よりも厚さの厚い厚肉部の厚さの半分とし、この厚肉部の厚さを４ｍｍ、薄肉部１２の厚さを２ｍｍとする。また、この誘電体シートの積層の際に、誘電体シートにスクリーン印刷法により放射導体膜１４のパターンを印刷する。例えば電磁波の共振周波数を１．９ＧＨｚとする場合、この放射導体膜１４の長さを、この１．９ＧＨｚの共振周波数を有する電磁波の共振波長の誘電体基体内での１／４波長の長さにするには、放射導体膜１４の長さを７．９ｍｍとすればよい。また、誘電体基板１１の薄肉部１２から側面にかけてスクリーン印刷法により給電導体膜１３のパターンを印刷する。放射導体膜１４および給電導体膜１３の材料としては、抵抗の小さいＣｕ，Ａｇ，Ａｇ／Ｐｔ等の材料が好ましい。」（４頁５〜６欄、段落１９〜２０）
　
　上記引用例１の記載及び図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記「アンテナ装置」は「薄肉部」と「厚肉部」を「積層」した「誘電体基板」からなり、該「誘電体基板」の「薄肉部」はその周縁部で「アンテナ装置」を「回路基板」に固定する支持部材として機能するとともに「給電導電膜」と「放射導電膜」が形成され、該「放射導電膜」を挟持するように「厚肉部」が積層された構成を備え、また前記「アンテナ装置」は前記「回路基板」に形成された「開口」（即ち、「孔」）内の空間に配置されている。
　したがって、上記引用例１には以下の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。
（引用発明１）
　「給電導電膜及び放射導電膜が形成される薄肉部と前記放射導電膜を挟持するように積層された厚肉部とを備えた積層誘電体基板からなるアンテナ装置と、前記アンテナ装置が回路基板に実装され、前記アンテナ装置の前記厚肉部が、前記回路基板に設けられた孔により形成された空間に配置されてなるアンテナ装置の実装構造。」
　
（２）同じく、原審の拒絶理由に引用された特開平７−７４５３８号公報（以下、「引用例２」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
　イ．「【請求項１】　絶縁板（６）の一方の面に電子部品（９）が実装され、他方の面にアース層（５）を有する回路基板（８）と、一方の面が前記アース層（５）に接する誘電体層（２）、他方の面にアンテナパターン（３）を有する平面アンテナ部（１）とを備え、前記アンテナパターン（３）と前記回路パターン（７）とをリードピン（４）で電気的に接続してなる平面アンテナ付電子回路ユニットにおいて、前記アンテナパターン（３）と前記アース層（５）との間の誘電体層（２）がベース樹脂が融点１５０℃以上の熱可塑性樹脂で、発泡倍率２〜５倍、発泡体切断断面の平均気泡径が５μｍ以上５０μｍ以下の発泡体にて形成されていることを特徴とする平面アンテナ付電子回路ユニット。」（２頁１欄、請求項１）
　ロ．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、改善された平面アンテナ付電子回路ユニットに関し、特に高周波帯での使用に適した電子回路ユニットに関するものである。」（２頁１欄、段落１）
　ハ．「【０００８】
【実施例】以下に本発明の実施例を示す。
実施例１
発泡倍率が３. １倍で発泡体切断断面の平均気泡径が１４μｍのＰＰＳ樹脂発泡体（圧縮弾性率１. ４×１０4 〔ｋｇ／ｃｍ2 〕、比誘電率は１ＭＨｚおよび１ＧＨｚとも１. ４８）を誘電体層２に用いて図１に示すような平面アンテナを作製した。この平面アンテナを図２に示したように、絶縁板６の片面にアース層が、他面に回路パターン７が設けられ、該回路パターン上に電子部品９が実装された回路基板８の前記アース層５上に組み込み、全体をケース１０で覆って平面アンテナ付電子回路ユニットを作製した。この平面アンテナ付電子回路ユニットは高周波特性が良好で、信号伝播時間の遅延も４. ０６×１０-9〔ｓｅｃ／ｍ〕と少ないものであった。」（３頁３欄、段落８）
　
　上記引用例２の記載及び図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記「絶縁板（６）」は、「一方の面に電子部品（９）が実装され、他方の面にアース層（５）を有する回路基板（８）」を構成する部材であるから、いわゆる「基板」であり、上記「リードピン（４）」は、当該「回路基板（８）」の内部を貫通し、「アンテナパターン（３）」と「回路パターン（７）」とを電気的に接続する部材であるから、いわゆる「内部電極」である。また、前記「電子部品（９）」と「回路パターン（７）」は「高周波帯での使用に適した」いわゆる「高周波回路部」を構成している。また、上記「ケース１０」には切り欠き部が設けられ、上記「平面アンテナ部」は該切り欠き部により形成された空間に配置されている。
　したがって、上記引用例２には以下の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されている。
（引用発明２）
　「平面アンテナ部がケースに設けられた切り欠き部により形成された空間に配置されてなる高周波帯での使用に適した電子回路ユニットにおいて、内部電極を有する基板と、前記基板の一方主面に設けられた高周波回路部と、前記基板の他方主面に設けられた平面アンテナ部とを備え、前記高周波回路部と前記平面アンテナ部が前記内部電極により接続されている平面アンテナ付電子回路ユニット。」
　
３．対比
　本願発明と引用発明１を対比すると、引用発明１の「給電導電膜及び放射導電膜が形成される薄肉部」は積層基板を構成する一つの層であるから、引用発明１の当該構成と本願発明の「内部電極を有する基板」はいずれも「基板」であるという点で一致しており、引用発明１の「厚肉部」は「放射電極膜」を挟持する部材であるから、引用発明１の放射電極膜を含むこれらの構成と本願発明の「アンテナ素子」はいずれも「アンテナ部」であるという点で一致しており、また引用発明１の「アンテナ装置」と本願発明の「アンテナ一体型高周波パッケージ」はいずれも「アンテナユニット」であるという点で一致している。したがって、引用発明１の「給電導電膜及び放射導電膜が形成される薄肉部と前記放射導電膜を挟持するように積層された厚肉部とを備えた積層誘電体基板からなるアンテナ装置」と本願発明の「内部電極を有する基板と、前記基板の一方主面に設けられた高周波回路部と、前記基板の他方主面に設けられたアンテナ素子とを備え、前記高周波回路部と前記アンテナ素子が前記内部電極により接続され」た「アンテナ一体型高周波パッケージ」はいずれも「基板とアンテナ部とからなるアンテナユニット」であるという点で一致している。
　また、引用発明１の「回路基板」と本願発明の「マザーボード」はいずれも「回路基板」であるという点で一致している。
　また、引用発明１の「アンテナ装置の実装構造」は「アンテナ装置」と該「アンテナ装置」を実装する「回路基板」の組立体の構造であり、該「アンテナ装置」はいわゆる「高周波回路部品」であるから、引用発明１の「アンテナ装置の実装構造」と本願発明の「高周波回路装置」の間に実質的な差異はない。
　したがって、本願発明と引用発明１は、以下の点で一致ないし相違する。
　
＜一致点＞
　「基板とアンテナ部からなるアンテナユニットと、前記アンテナユニットが回路基板に実装され、前記アンテナユニットの前記アンテナ部が、前記回路基板に設けられた孔により形成された空間に配置されてなる高周波回路装置。」
　
＜相違点＞
（１）「基板とアンテナ部からなるアンテナユニット」に関し、本願発明は「内部電極を有する基板と、前記基板の一方主面に設けられた高周波回路部と、前記基板の他方主面に設けられたアンテナ素子とを備え、前記高周波回路部と前記アンテナ素子が前記内部電極により接続され」た「アンテナ一体型高周波パッケージ」として構成されているのに対し、引用発明１は「給電導電膜及び放射導電膜が形成される薄肉部と前記放射導電膜を挟持するように積層された厚肉部とを備えた積層誘電体基板からなるアンテナ装置」として構成されている点。
（２）「回路基板」に関し、本願発明は「マザーボード」であるのに対し、引用発明１は「回路基板」ではあるものの、その具体的な態様は不明である点。
　
４．判断
　そこで、まず、上記相違点（１）の「基板とアンテナ部からなるアンテナユニット」について検討するに、上記引用発明２の電子回路ユニットの構造を引用発明１の「基板とアンテナ部からなるアンテナユニット」（即ち、アンテナ装置）の構造として採用する上での阻害要因は何ら見あたらず、また、当該引用発明２の「高周波帯での使用に適した電子回路ユニット」を「アンテナ一体型高周波パッケージ」として構成することも当業者であれば適宜なし得ることであるから、こられの技術手段に基づいて、引用発明１の「給電導電膜及び放射導電膜が形成される薄肉部と前記放射導電膜を挟持するように積層された厚肉部とを備えた積層誘電体基板からなるアンテナ装置」の構造を本願発明のような「内部電極を有する基板と、前記基板の一方主面に設けられた高周波回路部と、前記基板の他方主面に設けられたアンテナ素子とを備え、前記高周波回路部と前記アンテナ素子が前記内部電極により接続され」た「アンテナ一体型高周波パッケージ」として構成する程度のことは当業者であれば適宜なし得ることである。
　ついで、上記相違点（２）の「回路基板」について検討するに、本願発明にかかる「マザーボード」は「回路基板」の一種であり、両者の間に実質的な差異はないから、引用発明１の「回路基板」を本願発明のような「マザーボード」として構成する程度のことも当業者であれば適宜なし得ることである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明１及び引用発明２に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。