【事件の表示】
　平成９年特許願第３４２３７３号「メッキされた抵抗器を有するプリント回路板の製法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年７月２１日出願公開、特開平１０−１９０１８３号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成９年１２月１２日（パリ優先による優先権主張１９９６年１２月１３日、米国）の出願であって、平成１５年１０月１５日付け及び平成１６年２月１２日付けで手続補正がされ、平成１６年３月２日付けで平成１６年２月１２日付けの手続補正が却下の決定がなされるとともに同日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１６年６月２日に拒絶査定不服審判の請求がされるとともに同日付けで手続補正がされたものである。
　
２．平成１６年６月２日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１６年６月２日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、「
ａ）銅クラッド絶縁性樹脂積層板の表面上に
体
にレ
ｂ）露光された
銅を
ｃ）レジストをストリッピングし；
ｄ）その上にメッキを受容するように表面を活性化し；
ｅ）メッキ用マスクが抵抗
体
ｆ）メッキ用マスクによりカバーされない領域を無電解ニッケル・燐、無電解パラジウム・燐、及び無電解ルテニウム・燐からなる群から選ばれる抵抗性材料で
メッキして
均一な厚さの単一層をつくり
ｇ）メッキ用マスクをストリッピングにより取り去ること
によってプリント回路板を製造し、
ｈ）得られたプリント回路板の表面に銅クラッド絶縁性樹脂積層板を積層し、
ｊ）１回以上ａ）〜ｈ）の工程を繰返すことを特徴とする内蔵化メッキ抵抗体を有する多層
　上記補正は、発明を特定するために必要な事項である、「プリント回路板」について、「両面又は多層プリント回路板」としていたものを「
多層
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された事項により特定される発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用刊行物
ア．引用刊行物１
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開昭５５−１６０４５３号公報（以下、「引用刊行物１」という。）には、第１及び２図と共に、以下の事項が記載されている。
（ア）「第１図は本発明の実施例を示す混成集積回路の一部断面図であり、(1)はアルミニウム基板、(2)は絶縁薄層、(3)は導電路、(4)は低抵抗体である。
　アルミニウム基板(1)は良熱導電性の金属であるアルミニウムの板であり、アルミニウム基板(1)の表面は陽極酸化に依って絶縁物である酸化アルミニウム層(5)が形成されている。アルミニウム基板(1)の一方の面には絶縁薄層(2)が設けられるが、絶縁薄層(2)はアルミニウム基板(1)を陽極酸化して得られた酸化アルミニウム層(5)と、銅箔を接着するための樹脂(6)とから成り、銅箔とアルミニウム基板(1)とを電気的に絶縁している。銅箔から塩化第２鉄等のエッチング液に依って必要とする回路パターンの導電路(3)が形成される。本発明の最も特徴とする低抵抗体(4)は所定の導電路(3)間の絶縁薄層(2)上にニッケルを、目的とする抵抗値になるように所定の厚さ及び面積に設けたものであり、低抵抗体(4)の両端部は導電路(3)に重畳して電気的に接続されている。」（第１頁右下欄末行〜第２頁左上欄第１８行）
（イ）「低抵抗体(4)の形成は第２図に示す如く、所定の導電路(3)の一部と絶縁薄層(2)が露出するようにアルミニウム基板(1)上にレジストを塗布してマスク(7)を形成し、硫化ニッケル及び次亜リン酸ソーダ等から成る無電解ニッケルメッキ液に浸し、温度、濃度、時間を適当に設定しニッケルを付着させる。所定の厚みにニッケルが付着したらレジストをトリクレン等の溶剤で除去し低抵抗体(4)を得る。この様にして形成された低抵抗体(4)即ちニッケル中にはリンが８％〜１０％含まれておリ、このリンはニッケル自体の持つ抵抗値を低下させる効果を有し、これに依り層抵抗が０．５〜５Ω程度の低抵抗が得られるのである。」（第２頁左上欄第１９行〜右上欄第１１行）
（ウ）「一方、第１図に示した如く、絶縁薄層(6)の表面には表面粗さが３μ程度の粗面が形成されている。これは銅箔を接着した場合に銅箔が剥離しない様に銅箔の接着面に形成された粗面の陰型が樹脂(6)に形成されるためであり、この粗面に依って無電解メッキをして形成したニッケルの低抵抗体(4)が絶縁薄層(6)に密着して形成され、低抵抗体(4)の剥離が防止されている。またニッケルは金、銀等に次いで銅との密着性が良く、無電解ニッケルメッキの下地として銅を用いるのが安価で最良である。従って銅で形成された導電路(3)と低抵抗体(4)とが重畳する部分は非常に密着性が良く、接触抵抗が全く無いと言えるので、低抵抗体(4)の抵抗値への影響が無く、バラツキを減少させることができる。」（第２頁右上欄第１２行〜左下欄第５行）
（エ）第１図には、樹脂(6)の上に回路パターンの導電路(3)が分かれて複数形成され、回路パターンの導電路(3)の一部と樹脂(6)の一部に跨って低抵抗体(4)が直接設けられ、低抵抗体(4)の設けられていない部分には何も設けられていない態様が図示される。
　これらの記載事項（ア）〜（ウ）及び（エ）の図示内容を総合すると、引用刊行物１には、「銅箔が接着された樹脂(6)及び酸化アルミニウム層(5)から成る絶縁薄層(2)を有するアルミニウム基板(1)の銅箔を、エッチング液に依って回路パターンの導電路(3)を形成し、
絶縁薄層(6)の表面には表面粗さが３μ程度の粗面が形成され、導電路(3)はニッケルとの密着性が良い銅であり、
　所定の導電路(3)の一部と絶縁薄層(2)が露出するようにアルミニウム基板(1)上にレジストを塗布してマスク(7)を形成し、
　硫化ニッケル及び次亜リン酸ソーダ等から成る無電解ニッケルメッキ液に浸し、ニッケルを付着させ、ニッケル中にリンが８％〜１０％含まれる低抵抗体(4)を形成し、
　レジストをトリクレン等の溶剤で除去して、
　樹脂(6)の上に回路パターンの導電路(3)が分かれて複数形成され、回路パターンの導電路(3)の一部と樹脂(6)の一部に跨って低抵抗体(4)が直接設けられ、低抵抗体(4)の設けられていない部分には何も設けられていない、低抵抗体(4)を有する混成集積回路の製造方法。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
イ．引用刊行物２
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開昭５９−１７１１５５号公報（以下、「引用刊行物２」という。）には、第１〜５図と共に、以下の事項が記載されている。
（ア）「基板上に離間して設けた導電路間に設けたニッケルメッキ抵抗体に於いて、その両端が前記導電路と重畳し前記基板上に延在された所望の抵抗値を有するニッケルメッキ抵抗体層と、少くとも前記導電路の段部に対応するニッケルメッキ抵抗層上に重畳して設けた前記ニッケルメッキ抵抗体層より十分に低比抵抗のニッケルメッキ被覆体層とより構成されることを特徴とするニッケルメッキ抵抗体。」（特許請求の範囲の請求項１）
（イ）「(ホ)  実施例
　基板(10)は表面をアルマイト処理したアルミニウム基板、あるいはアルミニウム基板(10)上にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂を付着して絶縁したものを用いる。斯る基板(10)は低熱抵抗であり、良熱伝導度のものが望まれる。
　基板(10)上には銅箔を全面に貼った後所望形状にエッチングして形成した導電路(11)(11)を設ける。斯る導電路(11)は銅ペースト等のスクリーン印刷によっても実現できる。
　斯る導電路(11)(11)間にはその両端を重畳し且つ基板(10)上を延在されるニッケルメッキ抵抗体層(15)を設ける。このニッケルメッキ抵抗体層(15)がニッケルメッキ抵抗体の実質的な抵抗値を決めている。ニッケルメッキ抵抗体層(15)はニッケルの無電界メッキにより選択的に約０．３〜３μ厚に形成され、比抵抗は３〜５０Ω／□に選ばれ抵抗体の巾と長さで所望の抵抗値を得る。」（第２頁右上欄第１１行〜左下欄第８行）
　
（３）対比・判断
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、後者の「回路パターン」は、その構成・機能からみて、前者の「所望の回路」及び「回路」に相当し、以下同様に、後者の「低抵抗体(4)」は前者の「抵抗体」に、後者の「回路パターンの導電路(3)」は前者の「金属回路」に、後者の「マスク(7)」は前者の「メッキ用マスク」にそれぞれ相当する。
　また、後者の「銅箔を、エッチング液に依って回路パターンの導電路(3)を形成し」は前者の「銅をエッチングにより取り去り」に相当し、後者の「樹脂(6)の上に回路パターンの導電路(3)が分かれて複数形成され」る態様は前者の「非伝導性表面により分離される金属回路を生じさせ」られている態様に相当し、共にエッチングにより上記金属回路の態様が形成されていると認められる。
　さらに、後者の「所定の導電路(3)の一部と絶縁薄層(2)が露出するようにアルミニウム基板(1)上にレジストを塗布してマスク(7)を形成」する工程は前者の「メッキ用マスクが抵抗体に関する位置を除いて表面の全て又は実質的に全てをカバーするようにメッキ用マスクを適用」する工程に相当し、後者の「マスク(7)を形成」する工程に続いて「硫化ニッケル及び次亜リン酸ソーダ等から成る無電解ニッケルメッキ液に浸し、ニッケルを付着させ、ニッケル中にリンが８％〜１０％含まれる低抵抗体(4)を形成」する工程は前者の「メッキ用マスクによりカバーされない領域を無電解ニッケル・燐」の「抵抗性材料でメッキ」する工程に相当し、後者の「レジストをトリクレン等の溶剤で除去」する工程は前者の「メッキ用マスクをストリッピングにより取り去る」工程に相当する。
　そして、後者の「低抵抗体(4)」はニッケルメッキにより形成されるといえることから、前者の「メッキ抵抗体」に相当し、後者の「銅箔が接着された樹脂(6)及び酸化アルミニウム層(5)から成る絶縁薄層(2)を有するアルミニウム基板(1)」と前者の「銅クラッド絶縁性樹脂積層板」とは、その表面の銅をエッチングして金属回路を形成する基板である点で共通し、後者の「混成集積回路」は、同じくエッチングによって金属回路を形成された基板である（なお、金属ベースのプリント回路板も周知である。）から、前者の「プリント回路板」に対応し、よって、後者の「低抵抗体(4)を有する混成集積回路の製造方法」と前者の「内蔵化メッキ抵抗体を有する多層プリント回路板の製造方法」とは、メッキ抵抗体を有するプリント回路板の製造方法である点で共通する。
　そうすると、両者は、
「ｂ）銅をエッチングにより取り去り、それにより非伝導性表面により分離される金属回路を生じさせ；
ｅ）メッキ用マスクが抵抗体に関する位置を除いて表面の全て又は実質的に全てをカバーするようにメッキ用マスクを適用し；
ｆ）メッキ用マスクによりカバーされない領域を無電解ニッケル・燐の抵抗性材料でメッキし；そして
ｇ）メッキ用マスクをストリッピングにより取り去ることによってプリント回路板を製造するメッキ抵抗体を有するプリント回路板の製造方法。」である点で一致し、以下の点で点で相違すると認められる。
　
相違点Ａ：金属回路の形成に関し、本願補正発明は、ａ）基板「の表面上にエッチレジストがポジの状態で所望の回路を画成しそして抵抗体に関する位置を含む回路間の領域がネガの状態で画成されるようにレジストを適用し；ｂ）露光された銅をエッチングにより取り去り、」その後「ｃ）レジストをストリッピング」するのに対して、引用発明は基板「の銅箔を、エッチング液に依って回路パターンの導電路(3)を形成し、」「回路パターンの導電路(3)の一部と樹脂(6)の一部に跨って低抵抗体(4)が直接設けられ、低抵抗体(4)の設けられていない部分には何も設けられていない」状態とするものの、その具体的な形成方法が明確ではない点。
相違点Ｂ：本願補正発明が、ａ）〜ｇ）「銅クラッド絶縁性樹脂積層板」から「プリント回路板を製造し、」「ｈ）得られたプリント回路板の表面に銅クラッド絶縁性樹脂積層板を積層し、ｊ）１回以上ａ）〜ｈ）の工程を繰返すことを特徴とする内蔵化メッキ抵抗体を有する多層プリント回路板の製造方法」であるのに対して、引用発明は「銅箔が接着された樹脂(6)及び酸化アルミニウム層(1)から成る絶縁薄層(2)を有するアルミニウム基板(1)」からプリント回路板を製造する、メッキ抵抗体を有するプリント回路板の製造方法であって、混成集積回路を製造していて、基板が銅クラッド絶縁性樹脂積層板ではなく、内蔵化メッキ抵抗体を有する多層プリント回路板を製造するものでもない点。
相違点Ｃ：本願補正発明が「ｄ）その上にメッキを受容するように表面を活性化」するのに対して、引用発明はそのようになすものか否か不明である点。
相違点Ｄ：抵抗体を形成するメッキについて、本願補正発明が「０．０５−２．５ミクロンの均一な厚さの単一層をつく」るのに対して、引用発明はいかなる層か明確ではない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
ア．相違点Ａについて
　エッチングによる金属回路を形成する方法として、基板の銅箔の表面上にエッチレジストがポジの状態で所望の回路を画成しそして抵抗体に関する位置を含む回路間の領域がネガの状態で画成されるようにレジストを適用し、露光された銅をエッチングにより取り去りることは、サブトラクティブ法として当業者にとって周知のものにすぎず、さらに引用発明では、回路パターンの導電路(3)の一部と樹脂(6)の一部に跨って低抵抗体(4)が直接設けられ、低抵抗体(4)の設けられていない部分には何も設けられていない状態としているのであるから、上記サブトラクティブ法を用いる際に、当然、エッチング後にレジストをストリッピングする筈であるから、相違点Ａに係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、上記周知の事項を適用して、当業者が容易になし得た設計的事項といえる。
　
イ．相違点Ｂについて
　多層プリント回路板の技術が集積回路に応用されていることは周知のことであり（必要あれば、綱島瑛一「多層プリント回路設計」（昭49−6−20）日刊工業新聞社、p.1や日本プリント回路工業会編「プリント回路技術便覧」初版２刷（昭63−6−30）日刊工業新聞社、p.239及び247等参照）、当業者であれば、両技術分野の技術は互いに関連していると認識されるのであって、互いに利用可能ではないかと考えることに格別の困難性を要するものではない。
　そして、多層プリント回路板の製造方法として、内層のプリント回路板を銅クラッド絶縁性樹脂積層板から形成することは周知であって、回路を形成したプリント回路板の表面に銅クラッド絶縁性樹脂積層板を積層し、これをエッチングして多層プリント回路板を構成することも、例えば特開平６−３０２９５８号公報に示され、請求人も平成１６年２月１２日付け意見書の「３．補正の根拠」の項で述べているように周知である。
　さらに、特開平６−１６９１７６号公報や特開平５−２８３８６６号公報等に示されるように、多層プリント回路板において、抵抗体を内蔵化することもよく知られているのであるから、引用発明を周知の多層プリント回路板に応用して、基板を銅クラッド絶縁性樹脂積層板とするとともに、引用発明のプリント回路板の表面に銅クラッド絶縁性樹脂積層板を積層し、これをエッチングして多層プリント回路板を構成することにより、プリント回路板のメッキ抵抗体を内蔵化することは、当業者が容易になし得たことと認められる。
　そして、プリント回路板に積層した銅クラッド絶縁性樹脂積層板をエッチングする具体的方法を、内層のプリント回路板をエッチングしたと同様の方法でなすことも、当業者が普通になし得た設計的事項であるといえる。
　したがって、相違点Ｂに係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易になし得たことと認められる。
　
ウ．相違点Ｃについて
　メッキを施す前に表面を活性化することは、例えば米国特許第３，５２２，０８５号明細書にも示され、請求人も平成１６年２月１２日付け意見書の「６．」の項で述べているように周知であり、引用発明においても、「絶縁薄層(6)の表面には表面粗さが３μ程度の粗面が形成され、導電路(3)はニッケルとの密着性が良い銅」であるように、その表面へのメッキの受容を考慮するものであるから、相違点Ｃに係る本願補正発明の発明特定事項とすることは当業者が容易になし得たことである。
　
エ．相違点Ｄについて
　引用発明は、一度の無電解ニッケルメッキでニッケルを付着させて低抵抗体(4)を形成するものであるから、本願補正発明と同様に均一な厚さの単一層をつくるものといえる。
　一方、引用刊行物２には、ニッケルの無電界メッキによりニッケルメッキ抵抗体層を約０．３〜３μ厚に形成することが記載されている。
　そして、当該厚さは目的とする抵抗値に応じて選択されるものであることも当業者にとって明らかであって、本願補正発明とその範囲においてもほぼ重複するものである。
　そうすると、相違点Ｄに係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、引用刊行物２に記載の事項を参酌して、当業者が容易になし得たことである。
　なお、引用刊行物２には、導電路の段部に対応するニッケルメッキ抵抗体層上に重畳して十分に低比抵抗のニッケルメッキ被覆体層を設けることも記載されているが、ニッケルメッキ抵抗体層がニッケルメッキ抵抗体の実質的な抵抗値を決めているのであるから、上記ニッケルメッキ被覆体層があるとしても、抵抗体を形成するメッキの厚さを決定するに際して上記ニッケルメッキ抵抗体層の厚さを参酌することに不都合はない。
　
　また、上記相違点Ａ〜Ｄを合わせ考えても、本願補正発明の効果が格別のものであるとは認められない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明、引用刊行物２に記載の事項及び上記周知の事項に基づいて、当業者が容易になし得たことと認められる。
　
　なお、以上のようであるから、平成１６年３月２日付けでなされた平成１６年２月１２日付けの手続補正についての却下の決定についても、同様の理由で適法であると認められる。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１６年６月２日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１５年１０月１５日付けの手続補正で補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「一体化且つメッキされた抵抗器を有する両面又は多層プリント回路板を製造する方法において、
ａ）エッチレジストがポジの状態で所望の回路を画成しそして抵抗器に関する位置を含む回路間の領域がネガの状態で画成されるように銅クラッド積層板の表面の上にレジストを適用し；
ｂ）露光された銅の表面をエッチングにより取り去り、それにより非伝導性表面により分離される金属回路を生じさせ；
ｃ）レジストをストリッピングし；
ｄ）その上にメッキを受容するように表面を活性化し；
ｅ）メッキ用マスクが抵抗器に関する位置を除いて表面の全て又は実質的に全てをカバーするようにメッキ用マスクを適用し；
ｆ）メッキ用マスクによりカバーされない領域を無電解ニッケル・燐、無電解パラジウム・燐、及び無電解ルテニウム・燐からなる群から選ばれる抵抗性材料で０．０５−２．５ミクロンの厚さにメッキし；そして
ｇ）メッキ用マスクをストリッピングにより取り去る
ことを特徴とするプリント回路板の製造方法。」
　
（１）引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物の記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　そして、引用刊行物１には、上記「２．（２）」に記載したとおりの引用発明が記載されていると認められる。
　
（２）対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比すると、後者の「低抵抗体(4)」はニッケルメッキにより、所定の導電路(3)の一部と絶縁薄層(2)の上に形成されるものであるから、前者の「一体化且つメッキされた抵抗器」に相当し、後者の「回路パターン」は、その構成・機能からみて、前者の「所望の回路」及び「回路」に相当し、以下同様に、後者の「回路パターンの導電路(3)」は前者の「金属回路」に、後者の「マスク(7)」は前者の「メッキ用マスク」にそれぞれ相当する。
　また、後者の「銅箔を、エッチング液に依って回路パターンの導電路(3)を形成し」は前者の「銅の表面をエッチングにより取り去り」に相当し、後者の「樹脂(6)の上に回路パターンの導電路(3)が分かれて複数形成され」る態様は前者の「非伝導性表面により分離される金属回路を生じさせ」られている態様に相当し、共にエッチングにより上記金属回路の態様が形成されていると認められる。
　さらに、後者の「所定の導電路(3)の一部と絶縁薄層(2)が露出するようにアルミニウム基板(1)上にレジストを塗布してマスク(7)を形成」する工程は前者の「メッキ用マスクが抵抗器に関する位置を除いて表面の全て又は実質的に全てをカバーするようにメッキ用マスクを適用」する工程に相当し、後者の「マスク(7)を形成」する工程に続いて「硫化ニッケル及び次亜リン酸ソーダ等から成る無電解ニッケルメッキ液に浸し、ニッケルを付着させ、ニッケル中にリンが８％〜１０％含まれる低抵抗体(4)を形成」する工程は前者の「メッキ用マスクによりカバーされない領域を無電解ニッケル・燐」の「抵抗性材料で」「メッキ」する工程に相当し、後者の「レジストをトリクレン等の溶剤で除去」する工程は前者の「メッキ用マスクをストリッピングにより取り去る」工程に相当する。
　そして、後者の「銅箔が接着された樹脂(6)及び酸化アルミニウム層(5)から成る絶縁薄層(2)を有するアルミニウム基板(1)」と前者の「銅クラッド積層板」とは、その表面の銅をエッチングして金属回路を形成する基板である点で共通し、後者の「混成集積回路」は、同じくエッチングによって金属回路を形成された基板であるから、前者の「プリント回路板」に対応し、よって、後者の「低抵抗体(4)を有する混成集積回路の製造方法」は前者の「プリント回路板の製造方法」に対応すると共に、前者の「一体化且つメッキされた抵抗器を有する両面又は多層プリント回路板を製造する方法」とは、一体化且つメッキされた抵抗器を有するプリント回路板を製造する方法である点で共通する。
　そうすると、両者は、「一体化且つメッキされた抵抗器を有するプリント回路板を製造する方法において、
ｂ）銅の表面をエッチングにより取り去り、それにより非伝導性表面により分離される金属回路を生じさせ；
ｅ）メッキ用マスクが抵抗器に関する位置を除いて表面の全て又は実質的に全てをカバーするようにメッキ用マスクを適用し；
ｆ）メッキ用マスクによりカバーされない領域を無電解ニッケル・燐の抵抗性材料でメッキし；そして
ｇ）メッキ用マスクをストリッピングにより取り去る
プリント回路板の製造方法。」である点で一致し、以下の点で点で相違すると認められる。
　
相違点Ａ：金属回路の形成に関し、本願発明が「ａ）エッチレジストがポジの状態で所望の回路を画成しそして抵抗器に関する位置を含む回路間の領域がネガの状態で画成されるように」基板「の表面の上にレジストを適用し；ｂ）露光された銅の表面をエッチングにより取り去り、それにより非伝導性表面により分離される金属回路を生じさせ；ｃ）レジストをストリッピング」するのに対して、引用発明は基板「の銅箔を、エッチング液に依って回路パターンの導電路(3)を形成し、」「回路パターンの導電路(3)の一部と樹脂(6)の一部に跨って低抵抗体(4)が直接設けられ、低抵抗体(4)の設けられていない部分には何も設けられていない」状態とするものの、その具体的な形成方法が明確ではない点。
相違点Ｂ：本願発明が、「一体化且つメッキされた抵抗器を有する両面又は多層プリント回路板を製造する方法において」なされる「プリント回路板の製造方法」であって、基板が「銅クラッド積層板」であるのに対して、引用発明は「銅箔が接着された樹脂(6)及び酸化アルミニウム層(5)から成る絶縁薄層(2)を有するアルミニウム基板(1)」からプリント回路板を製造する、メッキ抵抗体を有するプリント回路板の製造方法であって、混成集積回路を製造していて、基板についても本願発明のいう銅クラッド積層板ではない点。
相違点Ｃ：本願発明が「ｄ）その上にメッキを受容するように表面を活性化」するのに対して、引用発明はそのようになすものか否か不明である点。
相違点Ｄ：抵抗器を形成するメッキについて、本願発明が「０．０５−２．５ミクロンの厚さにメッキ」するのに対して、引用発明はその厚さが明確ではない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
ア．相違点Ａについて
　「２．（３）ア．」で述べたと同様に、相違点Ａに係る本願発明の発明特定事項とすることは、周知の事項を適用して、当業者が容易になし得た設計的事項といえる。
　
イ．相違点Ｂについて
　「２．（３）イ．」で述べたと同様に、多層プリント回路板と集積回路の技術について、当業者が互いに利用可能ではないかと考えることに格別の困難性を要するものではない。
　そして、多層プリント回路板の製造方法として、銅クラッド積層板を用いることも周知なのであるから、相違点Ｂに係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易になし得たことと認められる。
　
ウ．相違点Ｃについて
　「２．（３）ウ．」で述べたとおり、相違点Ｃに係る本願発明の発明特定事項とすることは当業者が容易になし得たことである。
　
エ．相違点Ｄについて
　相違点Ｄは、「２．（３）エ．」で判断した本願補正発明に係る相違点Ｄから「均一な厚さの単一層」との限定を省くものであるから、「２．（３）エ．」で述べたと同様に、相違点Ｄに係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易になし得た設計的事項といえる。
　
　また、上記相違点Ａ〜Ｄを合わせ考えても、本願発明の効果が格別のものであるとは認められない。
　
　したがって、本願発明は、引用発明、引用刊行物２に記載の事項及び周知の事項に基づいて、当業者が容易になし得たことと認められる。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、引用刊行物２に記載の事項及び周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。