【事件の表示】
　平成　８年特許願第２９０６４７号「希土類ボンド磁石」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　８月２６日出願公開、特開平　９−２２３６１６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
一．手続の経緯 
　本願は、平成８年１０月３１日（平成７年特許願２９１４８７号の出願（出願日平成７年１１月９日）に基づく優先権主張）の出願であって、拒絶査定後以下の手続きがなされた。 
　 
　審判請求　　　　　　　　　　　　平成１６年　９月２１日 
　手続補正書提出　　　　　　　　　平成１６年１０月１４日 
　 
二．平成１６年１０月１４日付の手続補正についての補正却下の決定 
　 
　[補正却下の決定の結論] 
　平成１６年１０月１４日付の手続補正を却下する。 
　 
［平成１６年１０月１４日付の手続補正の却下の理由］ 
　本件請求項１についての補正は限定的減縮を目的としている。　  
しかしながら、本件出願は、請求項１につき、下記の理由１で、その特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。  
　ゆえに、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合しない。  
　したがって、本件補正は、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により、却下すべきものである。  
　　　　　　　　　　　　　　　　　　記 
理由１　本件補正の請求項１に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　　　　　　　　　　　　　　　　　　記 
　原審の引用例１（国際公開第９３／２３８５８号パンフレット）には、以下の記載がある。 
（ａ）希土類磁石粉末と熱可塑性樹脂から成る希土類ボンド磁石（９頁２〜６行、１３〜１６行）。 
（ｂ）混練機を用いること（１５頁末行、２１頁５行）、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系急冷磁石粉末とポリアミド樹脂と酸化防止剤とを混合し、２３０℃で混練すること（２０頁下から８行〜２１頁２行）。 
（ｃ）樹脂成分の溶融温度領域で成形すること（９頁１３〜１６行、２１頁９行〜１３行）。 
　 
　上記記載は、請求項１に係る発明の以下の記載に相当する。 
（Ａ）「希土類磁石粉末と、熱可塑性樹脂とを含む希土類ボンド磁石」であること　 
（Ｂ）「混練機を用いて、希土類磁石粉末と熱可塑性樹脂と酸化防止剤とを含む材料を、混練することにより混練物」を得ること 
（Ｃ）「当該混練物を、前記熱可塑性樹脂の溶融温度以上の温度に加熱しつつ成形する」こと 
　 
　引用例１に記載された発明に対して、本件請求項１に係る発明は、以下の構成を備えた点で相違する。 
　 
相違点１「希土類磁石粉末と、１〜５wt％の熱可塑性樹脂とを含む希土類 
　ボンド磁石」である点 
相違点２「ニーディングディスク部の総長が２０〜３０ｃｍの混練機」を 
　用いた点 
相違点３「ヒドラジン系酸化防止剤」を含む点、 
相違点４「熱可塑性樹脂の溶融温度以上の温度に加熱しつつ混練すること 
　により混練物を得た」点、 
相違点５「これにより、前記熱可塑性樹脂が前記希土類磁石粉末の外面を 
　覆い、隣接する希土類磁石粉末同士が接触するのを阻止するように存在 
　している」とした点 
　 
　以下各相違点について検討する。 
相違点１について 
　原審の引用例２（特開昭５９−１０３３０９号公報）には、以下の記載がある。 
　希土類金属間化合物の磁石粉末と結合材として熱可塑性有機物樹脂を混合して、樹脂結合型希土類金属間化合物永久磁石を製造すること（１頁左下欄）、 
　 
「磁石粉末と樹脂の比率は、重量比で樹脂は１％〜８％が好ましい。１％以下では、・・磁石粉末を完全に結合材で被覆することが困難となる。」（２頁右上欄下から６行〜末行）。 
　 
　引用例１の発明において、熱可塑性樹脂のｗｔ％は、上記引用例２記載のように、磁石粉末を完全に結合材で被覆したり、成形時の適当な流動性を得る等のため、適宜定められるのであり、引用例２記載のようなwt％として、「１〜５wt％」にすることは、適宜なし得ることである。そして、該数値に、臨界的意義もない。 
　 
相違点２について 
　一般的に、ニーディングディスクを有する混練機は、以下の周知例のように周知である。 
　周知例Ａ（実願平１−１２７１９６号（実開平３−６６６３２号）のマイクロフイルム）には、ニーディングディスク１０を有する混練機を用いて、磁石粉末とプラスチックとを混練することが記載されている（１２頁）。 
　周知例Ｂ（特開平３−９８１１号公報）には、ニーディングディスクを有する混練機を用いて、磁性体等金属粉末と熱可塑性樹脂とを混練することが記載されている（１頁右下欄１１行、２頁右下欄１行、４頁左上欄下から８行）。 
　 
　引用例１には、上記（ｂ）の通り以下の記載がある。 
（ｂ）混練機を用いること（１５頁末行、２１頁５行）、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系急冷磁石粉末とポリアミド樹脂と酸化防止剤とを混合し、２３０℃で混練すること（２０頁下から８行〜２１頁２行）。 
　引用例１の混錬機として、上記周知例Ａ、Ｂのようなニーディングディスクを有する混練機を用いることは、適宜なし得ることであり、阻害要因もない。 
　そして、その際ニーディングディスク部の総長は、必要とする混練強さ等に応じて適宜設計されるのであり、総長を「２０〜３０ｃｍ」に設計できない阻害要因もないし、数値に臨界的意義もない。 
　従って、本件請求項１に係る発明の相違点２の構成は、上記引用例の記載から当業者であれば容易になし得たものである。 
　 
　又、請求項１に係る発明は、物の発明であり、相違点２の「ニーディングディスク部の総長が２０〜３０ｃｍの混練機」を用いることは、物の発明の構成として格別意味が認められない。 
　すなわち、「ニーディングディスク部の総長が２０〜３０ｃｍの混練機」を用いないで、他の混錬機、混練方法により、十分適当に混練して、成形することにより得られた「前記熱可塑性樹脂が前記希土類磁石粉末の外面を覆い、隣接する希土類磁石粉末同士が接触するのを阻止するように存在していることを特徴とする希土類ボンド磁石。」と、区別がつかない。 
　従って、相違点２は、実質的な相違点とは言えない。 
　 
相違点３について 
　一般的に、希土類ボンド磁石の製造において、「ヒドラジン系酸化防止剤」を用いることは、以下の周知例のように周知であり、引用例１の発明において、単にこれを用いたにすぎない。 
周知例１　特開平６−２３６８０７号公報　段落００３９ 
周知例２　特開平６−　６９０１２号公報　段落０００８ 
周知例３　特開平５−３１５１１７号公報　段落００１０ 
周知例４　特開平７−２０１５４６号公報　段落００１０ 
　 
相違点４について 
　引用例１では、上記の通り（ｂ）Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系急冷磁石粉末とポリアミド樹脂と酸化防止剤とを混合し、２３０℃で混練している（２０頁下から８行〜２１頁２行）。 
　上記周知例１でも同様であり（段落００３９）、実質的に「熱可塑性樹脂の溶融温度以上の温度に加熱しつつ混練」されている。 
　そして、「熱可塑性樹脂の溶融温度以上の温度に加熱しつつ混練」すれば、良く混練されることは明白であり、阻害要因がない。 
　従って、相違点４は、適宜行えばよいことにすぎない。 
　 
　又、請求項１に係る発明は、物の発明であり、相違点４のような混練をすることは、物の発明の構成として格別意味が認められない。 
　すなわち、相違点４のような混練をしないで、他の混練方法により、十分適当に混練して、成形することにより得られた「前記熱可塑性樹脂が前記希土類磁石粉末の外面を覆い、隣接する希土類磁石粉末同士が接触するのを阻止するように存在していることを特徴とする希土類ボンド磁石。」と、区別がつかない。 
　従って、相違点４は、実質的な相違点とは言えない。 
（なお、相違点４の記載文そのものは、当初の明細書にはない。要旨変更の虞がある。） 
　 
相違点５について 
　引用例２には、上記の通り、以下の記載がある。 
　希土類金属間化合物の磁石粉末と結合材として熱可塑性有機物樹脂を混合して、樹脂結合型希土類金属間化合物永久磁石を製造すること（１頁左下欄）、 
　 
「磁石粉末と樹脂の比率は、重量比で樹脂は１％〜８％が好ましい。１％以下では、・・磁石粉末を完全に結合材で被覆することが困難となる。」（２頁右上欄下から６行〜末行）。 
　 
　すなわち、希土類金属間化合物の磁石粉末を、完全に、結合材である熱可塑性樹脂で覆うことが記載されている。 
　 
　これは、相違点５の「前記熱可塑性樹脂が前記希土類磁石粉末の外面を覆い」に相当する。 
　そして、そのように覆えば、相違点５の、熱可塑性樹脂が「隣接する希土類磁石粉末同士が接触するのを阻止するように存在していること」になる。 
　相違点５は、引用例１の発明において、上記引用例２のように覆ったにすぎず、必要に応じて行えばよいことである。 
　 
　なお、本件明細書段落００５９〜６１の比較例の記載を見ても、比較例１、２は室温で混練した場合にすぎず、混練条件も不明で、比較例３は、樹脂が少なすぎた場合のことと解され、当然予測される傾向にすぎず、予測外の飛躍的効果を示すものではなく、上記判断を左右するものではない。 
　従って、本件請求項１に係る発明は、上記各引用例、周知技術から当業者であれば容易になし得たものである。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 
三．本願発明について 
　平成１６年１０月１４日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願発明は、平成１６年６月３０日付け手続補正書記載の特許請求の範囲の各請求項に記載された事項により特定されたとおりのものであるところ、本願請求項１に係る発明は、その請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。 
「【請求項１】　希土類磁石粉末と、１〜５wt％の熱可塑性樹脂とを含む希土類ボンド磁石であって、 
　希土類磁石粉末と熱可塑性樹脂とを含む材料を、前記熱可塑性樹脂の溶融温度以上の温度に加熱しつつ混練することにより混練物を得た後、当該混練物を、前記熱可塑性樹脂の溶融温度以上の温度に加熱しつつ成形することにより得られ、これにより、前記熱可塑性樹脂が前記希土類磁石粉末の外面を覆い、隣接する希土類磁石粉末同士が接触するのを阻止するように存在していることを特徴とする希土類ボンド磁石。」 
　 
　これに対して、上記［平成１６年１０月１４日付の手続補正の却下の理由］の理由１と同じ理由が該当する。 
　但し、以下の相違点についての判断は除く。 
相違点２「ニーディングディスク部の総長が２０〜３０ｃｍの混練機」を用　いた点 
相違点３「ヒドラジン系酸化防止剤」を含む点　 
　 
　以上のとおりであるから、本願は、請求項２〜１０に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以上