【事件の表示】
　平成　８年特許願第　４２５２３号「多層配線基板」拒絶査定不服審判事件〔平成９年９月９日出願公開、特開平９−２３７９７２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１
　本願は、平成８年２月２９日の出願であって、平成１６年６月１日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１６年７月８日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１６年８月９日付で手続補正がなされたものである。
　
２
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「無機質フィラーと有機樹脂との複合材料からなる絶縁層と、低抵抗金属からなる導体回路とが多層に積層された多層配線基板であって、最外層の絶縁層の有機樹脂が上下とも
液晶ポリマーを含み
と補正された。
　上記補正は、平成１５年１１月１７日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１
「無機質フィラーと有機樹脂との複合材料からなる絶縁層と、低抵抗金属からなる導体回路とが多層に積層された多層配線基板であって、最外層の絶縁層が上下とも
同一材質からなり
同一材質からなり
液晶ポリマーを含み
同一材質
液晶ポリマーを含み
　よって、上記平成１６年８月９日付の手続補正は、特許法１７条の２第４項第４号に該当する補正である。
　
３
　平成１６年８月９日付の手続補正は上記のとおり適法な補正なので、本願の請求項１に係る発明は、平成１６年８月９日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「無機質フィラーと有機樹脂との複合材料からなる絶縁層と、低抵抗金属からなる導体回路とが多層に積層された多層配線基板であって、最外層の絶縁層の有機樹脂が上下とも液晶ポリマーを含み、かつ、該最外層の絶縁層の熱膨張係数が内部の絶縁層の熱膨張係数よりも小さいことを特徴とする多層配線基板。」
　
 
４
［
］
　多層配線基板およびその製造方法に関する発明で、　
【０００４】と【０００９】には、
「【０００４】図11は例えば特開昭５８−１１９６９５号公報に示された、従来のビルドアップ方式による多層配線基板の製造方法を示す工程図である。図において、１は基板であり、２はこの基板１上に形成された複数の導体配線からなる第一導体層である。Ａ
３はこの第一導体層２を保護しながらその上に形成された、ドライフィルム等のフォトレジストをそのまま用いた絶縁層である
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来の多層配線基板およびその製造方法は以上のように構成されているので、Ｂ
絶縁層３のＴｇが９０〜１００℃と低く、熱膨張率が大きなものであるため
第一導体層２あるいは第二導体層６と絶縁層３とを交互に積層してゆく構造上
　
【００４３】には、
「実施例４．厚さ１mmの基板１（三菱瓦斯化学（株）製ＥＰＬ−１７０、銅の厚さ３５μｍ）を通常の方法で複数の導体配線からなる第一導体層２を形成した。次に、
probimer５２（日本チバガイギー社製、フォトレジスト
【００５０】〜【００５３】には、
「【００５０】実施例５．実施例４と同様に基板１上に第一導体層２を形成し、
probimer５２
銅メッキにより導体層を形成し
【００５１】次に、前記３層配線基板にプリプレグＥＬ−１７０（三菱瓦斯化学社製、
エポキシ樹脂樹脂含浸ガラス布
【００５２】この４層配線基板を、２６０℃のバンダ中に１０秒間浸漬し、室温下で５分間放置する操作を１サイクルとして、５サイクル繰り返した後、導体層のハガレ及びクラックを調べたが異常は認められなかった。
【００５３】この
繊維強化樹脂からなる絶縁層８の
　
［以下、〈〉内は、相当する本願第１発明の構成］
　
　上記実施例５の
ガラス布
エポキシ樹脂含浸ガラス布
繊維強化樹脂からなる絶縁層８
エポキシ樹脂
　
　上記実施例５の
probimer５２
フォトレジスト
フォトレジスト
上記【００５０】実施例５の
probimer５２
エポキシ樹脂樹脂含浸ガラス布
　よって、上記実施例５には、「該最外層の絶縁層の熱膨張係数が内部の絶縁層の熱膨張係数よりも小さい」の構成が示されている。
　
　また、前記【０００９】の下線部Ｃと実施例５の
銅メッキにより導体層を形成し
　
　これらの事実から、刊行物１には、以下のとおりの発明が示されていると認められる。
『無機質フィラーと有機樹脂との複合材料からなる絶縁層と、低抵抗金属からなる導体回路とが多層に積層された多層配線基板であって、最外層の絶縁層の有機樹脂がエポキシ樹脂を含み、かつ、該最外層の絶縁層の熱膨張係数が内部の絶縁層の熱膨張係数よりも小さいことを特徴とする多層配線基板。』
　
［
］
　多層印刷配線板および多層印刷配線板の製造法に関する発明で、
［２頁右上欄１３行ないし左下欄１０行］には、
「４層の回路をもつ多層印刷配線板の場合は、
樹脂含浸アラミド繊維不織布絶縁層１の片面に回路２を形成した２枚の外層板３の回路面の間に、樹脂含浸ガラス繊維織布層５または樹脂含浸ガラス繊維不織布層５を介在させて加熱加圧成形により一体化する。
　
もちろん、内層板４を複数枚用いる場合は、内層板同士の間にも、樹脂含浸ガラス繊維織布層５または樹脂含浸ガラス繊維不織布層５を介在させて加熱加圧成形により一体化する。
　本発明に係る多層印刷配線板は、表面の回路と、内層の回路の一面が、アラミド繊維不織布で構成された絶縁層であるため、誘電率を小さくできる。特に、表面の回路は、信号の高速度化に対応できる効果が大きい。また、アラミド繊維を用いているため、絶縁層の平面方向の
熱膨張率を小さく抑える
　
　上記下線部の記載から、刊行物２記載の多層印刷配線板は、同じ
２枚の外層板３
［
］
　多層プリント配線板に関する発明で、
［特許請求の範囲］（１）には、
「間に接合シートを挟んだ積層板から作成されている多層プリント配線板であって、そのうちの少なくとも１層が、ポリ（ｐ−フェニレンベンゾビスチアゾール）、ポリ（ｐ−フェニレンベンゾビスオキサゾール）、ポリ（２，５−ベンゾチアゾール）、ポリ（２，５−ベンゾオキサゾール）、およびこれらの混合物より成る群の中から選択された
液晶ポリマー
［６頁左上欄５行ないし右上欄１４行］には、
「ＰＢＺＴ［ポリ（ｐ−フェニレンベンゾビスチアゾール）］強化材を提供するための第二の形態は、上で引用した文献に教示されているようにポリリン酸からキャストしたような連続なフィルムの形態である。
《中略》
（樹脂中の）強化材を覆って、７０〜８０容量％の連続フィルムが作成できる。織物の場合には約４０容量％の織物含量が現実的には最大であることが認識される。
《中略》さらに、ＰＢＺＴフィルムは、それ自身のマトリックス中に分散された別の材料と共に作成してもよい。この「樹脂浸潤フィルム」はフィルムとマトリックスの接着促進に有用である。
ＰＢＺＴフィルムを使用すると、さらに、独特のＣＴＥ特性を有する単一または多数の導体層の可撓性回路の製造も可能である。得られる可撓性の回路は各種のチップキャリア基板に整合する面内線ＣＴＥ値をもつ
　
　上記下線部には、液晶ポリマーＰＢＺＴ［ポリ（ｐ−フェニレンベンゾビスチアゾール）］を多層配線基板の材料、特に
チップキャリア基板に整合する面
　
　なお、
［６頁左下欄１４行ないし１７行］には、
「 そのような不連続な粒状の強化材としては、たとえば、ＰＢＺＴ自身、
ガラス球
　
［
　多層回路成形体，及びその製造方法に関する発明で、
【００１６】には、
「 内外層の基板を形成する樹脂としては、剛性，寸法安定性，電気特性，熱的特性を考慮し、エンジニアリングプラスチックと称される樹脂を用いることが好ましい。例えば、熱可塑性樹脂であれば、
《中略》
液晶ポリマー
　多層配線基板の外層材料に液晶ポリマーを用いるを点が示されている。
ている。
　
［
　配線基板の製造方法に関する発明で、
【００２７】には、
「ここで基板として使用できる樹脂は、上記実施例の他にポリカーボネイト樹脂、
《中略》
液晶ポリマ樹脂
　多層配線基板の材料に液晶ポリマーを用いる点が示されている。
　
（なお、上記文献等の記載中における下線は、いずれも当審で加入。）
　
５
「
」
Ａ：本願第１発明においては、最外層の絶縁層が上下に配され、同種の樹脂を含んでいるのに対して、刊行物１には該構成が示されていない点
Ｂ：本願第１発明においては、最外層の絶縁層が液晶ポリマーであるのに対し、刊行物１に記載された発明においては、エポキシ樹脂である点。
　
６
　Ａの相違点に関しては、刊行物２に示されているように、当該分野で周知の技術であるから、刊行物１の発明においても、最外層の絶縁層を上下に配し、その有機樹脂をともに同じ樹脂にして本願第１発明のように構成することは当業者であれば容易に設計しうる程度の事項と認められる。
　Ｂの相違点に関しては、多層配線基板の材料に液晶ポリマーを用いることは慣用手段であるから、最外層に液晶ポリマーを用いることは、単に慣用手段を適用したに過ぎない。
　なお、当該分野で液晶ポリマーを用いた例を示すとすれば、前記周知例１ないし３のとおりである。
　
　よって、本願発明（本願請求項１に係る本願第１発明）は、上記刊行物１に記載された発明に、刊行物２に記載の周知技術及び周知例１ないし３に記載の慣用手段を勘案することにより、当業者ならば容易に発明をすることができたものと認められる。
　
７
　そして、このような特許を受けることのできない発明を包含する本願は、他の請求項につき検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。