【事件の表示】
　特願２００３−２７６７６９「プラズマディスプレイパネル」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　１月　８日出願公開、特開２００４−　　４９４７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、特許法第４１条に基づく優先権主張を伴う平成１０年４月２８日（優先日：平成９年４月３０日、出願番号：特願平９−１１２３７７号）の出願である特願平１０−１１８６０８号の一部を平成１５年７月１８日に新たな特許出願としたものであって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１８年１２月１５日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
　「ガラス基板に形成された電極と複数のフレキシブル基板の電極とを、樹脂の接着剤シートで接合したプラズマディスプレイパネルにおいて、
　上記ガラス基板の上記電極の厚さは、５〜１５μｍであり、かつ上記接着剤シートの厚さは、３５〜４０μｍであり、
　上記接着剤シートの樹脂が上記電極の延設方向と直交する方向にはみだし上記ガラス基板の上記電極と上記フレキシブル基板の上記電極の接合部の電極の延設方向沿いの電極の側部の一部を少なくとも覆い上記ガラス基板の上記電極と上記フレキシブル基板の上記電極の接合部を連続して覆うように樹脂が形成され、隣り合う複数のフレキシブル基板間において、上記接合部を連続して覆うように形成された樹脂と上記接着剤シートとが接していることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。」
　
２．当審の拒絶理由
　一方、当審において平成１８年１０月１８日付けで通知した拒絶の理由の概要は、本願発明は、本願の出願前に頒布された、特開平５−１９０６１２号公報（以下、「引用例１」という。）、特開平５−２１７５０１号公報（以下、「引用例２」という。）及び実願平２−４８２９６号（実開平４−８４６５号）のマイクロフィルム（以下、「引用例３」という。）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
 ３．引用例
　引用例１には、
　「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル回路基板（以下ＦＰＣと呼ぶ）の熱圧着方法と、熱膨張に伴うＦＰＣのずれを防止する為に用いられる圧着用部材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＯＡ機器の表示装置として、液晶ディスプレイや、プラズマディスプレイなどの、薄型表示装置の需要が多い。これら表示装置の駆動ＩＣの実装方法として、フレキシブル回路基板を利用した、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装がある。以下、従来のガラス基板へのＦＰＣの実装方法について、図５〜図１６を参照しながら説明する。
【０００３】図５に、一例として、配線パターン１２を有するガラス基板４にＦＰＣフィルム２を異方性導電膜３により熱圧着する概略図を示す。通常ガラス基板４には、配線パターン１２としてＩＴＯなどの透明電極や、アルミまたは、Ｃｒなどの金属薄膜が用いられる。
【０００４】異方性導電膜３としては、接着樹脂のフィルム中に導電材料を分散したものを使用する。導電材料としては、Ｎｉや半田の金属粒子、またはカーボン及びＡｕなどが金属皮膜された、プラスチック粒子が用いられている。接着材は、熱可塑系と熱硬化系に大別できる。熱可塑系接着剤としては、ＳＢＳ（スチレン・ブタジエン・スチレン）、ＳＥＢＳ（スチレン・エチレンブチレン・スチレン）などのスチレン系ブロックコポリマが使用されており、比較的低温で軟化することができることから、安定した接続作業が可能である。熱硬化系接着材としては、エポキシ樹脂、ポリウレタンアクリル樹脂等があり、熱可塑系の接着剤と比較すると、高温での安定性や、外部からの応力に強く、高い信頼性がある。異方導電膜３の厚みは通常１０〜４０μｍ程度、幅２〜３ｍｍのテープ状のものが使用されている。」（段落【０００１】〜【０００４】）、
　
　「【０００６】ガラス基板４へのＦＰＣ２の実装方法としては、まずガラス基板４の配線パターン１２部に異方性導電膜３を、加圧、加熱して仮付けする。接着剤の種類により加熱温度は異なり、例えば熱可塑系の接着材であれば、８０〜１４０℃、熱硬化系の接着剤であれば、６０〜１００℃の温度で加熱される。加圧力は、３〜１０Kgf/cm2である。
【０００７】次に異方性導電膜３を仮付けしたガラス基板４に、ＦＰＣ２の電極を位置合わせして、重ね合わせた後、加圧ツール５によって、本圧着される。本圧着の加熱温度も接着材の種類によって異なり、熱可塑系で１２０〜１５０℃程度、熱硬化系で、１７０〜１９０℃である。加圧力は、２０〜６０kgf/cm2で、２０〜３０秒程度の間加圧される。
【０００８】熱圧着された結果、異方導電膜３の中の導電性微粒子は、ＦＰＣ２の電極と、ガラス基板４の電極とに挟まれ、二つの配線は、導電性微粒子を仲介して、電気的に接続される。通常加圧後の導電微粒子は１〜３μｍ程度までつぶすことにより、安定した接続が得られる。隣接した配線パターン間では、導電性微粒子は、樹脂中に分散しており、導電性はない。ＦＰＣの圧着状態を図９、図１０に示す。」（段落【０００６】〜【０００８】）、
　
　「【００２５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するために本発明の分割された平板状の加圧用部材１は、ＦＰＣ２の加圧する必要部分のみを加圧し、かつ複数個のＦＰＣ２を加圧することが可能な構成を有しており、かつ、加圧用部材は、装置への着脱が自由であり、頻繁な交換が可能な構成となっている。」（段落【００２５】）
が記載され、図５には、隣り合う複数個のフレキシブル回路基板ＦＰＣ２が示されており、また、異方性導電膜を利用した実装における圧着前の説明図である図９及び異方性導電膜を利用した実装における圧着後の説明図である図１０や段落【０００８】の「隣接した配線パターン間では、導電性微粒子は、樹脂中に分散しており、」という記載の異方性導電膜が熱圧着時に電極間に押し出されることを表す旨の記載から、異方性導電膜３の樹脂は隣接した配線パターン間にはみだしていることは自明であり、さらに、プラズマディスプレイにおいて、ガラス基板４にフレキシブル回路基板ＦＰＣ２が実装されたものをプラズマディスプレイパネルと表現することも当業者において自明であるから、これらの記載によれば、引用例１には、
　「ガラス基板４の配線パターン１２である電極と、隣り合う複数個のフレキシブル回路基板ＦＰＣ２の電極とを、樹脂の異方性導電膜３により熱圧着することにより電気的に接続されたプラズマディスプレイパネルにおいて、異方導電膜３の厚さは、１０〜４０μｍ程度のものを使用し、異方性導電膜３の樹脂は隣接した配線パターン間にはみだしたことを特徴とするプラズマディスプレイパネル」
との発明（以下、「引用例１発明」という。）が開示されていると認めることができる。
　
　引用例２には、
　「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表示パネルのリード接続法に関し、特に銀を含有するリードの接続端子のマイグレーションの発生を防止する表示パネルのリード接続法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、表示パネルは、グラフィックで高密度のものの需要が高まりつつある。しかし、給電用の電極接続端子が銀ペーストの厚膜プリント法で形成されているものでは、高密度になると、しだいに端子間距離が狭くなりマイグレーションの発生に対して不利となってきている。
【０００３】このような銀端子への接続は、従来、金属リードを半田付けするという方法で行われていたが、このような半田付は、熟練した作業者が必要であり、かつ、工数を要していた。従って、生産性向上の面から熟練した作業者が必要でなく、工数も低減可能な異方性導電物質を介したＦＰＣ（フレキシブル・プリント・サーキット）の熱圧着方式が注目されるようになってきた。
【０００４】図３（ａ）〜（ｃ）は従来のプラズマディスプレイパネルのリード接続法の一例を説明するリード接続部の平面図及びそのＡ−Ａ′，Ｂ−Ｂ′線断面図である。
【０００５】図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、バックックプレート２上に銀ペーストを用いて厚膜プリント法で形成された給電用銀電極端子３は、配列方向に延びた板状の異方性導電物質４を介してＦＰＣ６上に形成されたＣｕ箔でできたＦＰＣの電極リード５へ熱圧着される。
【０００６】その後、機械的強度と耐湿性を得るため補強ガラス板７を配置し、紫外線硬化型樹脂８で固定及び防湿コートしている。なお、耐湿性は、マイグレーションの耐性を向上させる。」（段落【０００１】〜【０００６】）
が記載されている。
　
　引用例３には、
　「本考案は、集積回路のベアチップを搭載したＴＡＢ（Tape　Automated　Bonding）、あるいはＦＰＣ（Flexible　Printed　Circuit）等の印刷回路基板を、異方性導電膜を介して液晶パネルと接続させる印刷回路基板に関するものである。」（１頁下から２行〜２頁３行）、
　
　「〔考案が解決しようとする課題〕
　近年、液晶表示装置の表示品位の向上を目的とした配線抵抗の低下のため、液晶パネル１の透明電極８上に、抵抗低下電極としての例えばＴａ、あるいはＭｏ等のメタル電極１０を設けたものが多用され始めている。
　ところが、上記従来の印刷回路基板では、ＴＡＢ２の外形端部２ｂが、異方性導電膜６の一端部６ａからはみ出した状態にあるため、このＴＡＢ２の異方性導電膜６からはみ出した部分と、液晶パネル１との間の空間Ｓには、防湿剤９が十分に充填されず、気泡が発生した状態になっている。このため、透明電極８の上面にメタル電極１０が設けられた液晶パネル１に、ＴＡＢ２を接続する場合、上記メタル電極１０、本来の耐湿性に弱い点に加えて、透明電極８とメタル電極１０との界面電位の差が主原因となり、メタル電極１０が腐食消去するという重大な問題が発生している。
　また、上記空間Ｓの厚みＤは、ＴＡＢ電極７の厚みＤ１が、一般的に３０μｍ程度、ＴＡＢ電極７と透明電極８との接続時の間隔Ｄ２が、一般的に５μｍ程度、透明電極８の厚みＤ３が、一般的に２０００Å程度であることから、上記透明電極８の厚みＤ３を無視することにより、Ｄ（＝Ｄ１＋Ｄ２）＝３５μｍ程度となる。この３５μｍ程度の厚みＤの空間Ｓに防湿剤９を完全に充填させるには、防湿剤９の粘度を低下させる以外には手段がない。ところが、このように防湿剤９の粘度を低下させることは、防湿効果の低下につながり、いずれにしても防湿剤９を完全な状態で空間Ｓに充填することは不可能であるという問題を有している。
　　　　　〔課題を解決するための手段〕
　本考案に係る印刷回路基板は、上記の課題を解決するために、印刷回路基板の印刷回路電極が、配線抵抗を低下させるための抵抗低下電極を上面に設けた液晶パネルの液晶パネル電極に、異方性導電膜を介して接続されると共に、上記印刷回路電極と液晶パネル電極との接続部分が防湿剤によりコーティングされている印刷回路基板において、以下の手段を講じている。
　即ち、上記印刷回路基板は、印刷回路電極の先端部である印刷回路基板の外形端部が、異方性導電膜の幅方向で、その両端部の間に位置している。
　　　　　　　　　〔作　用〕
　上記の構成によれば、印刷回路基板の外形端部が、異方性導電膜の幅方向で、その両端部の間に位置することにより、印刷回路基板の外形端部と液晶パネルとの間にも、異方性導電膜が挟装された状態となる。このため、印刷回路電極と液晶パネル電極との接続部分への防湿剤のコーティング時においても、印刷回路基板と液晶パネルとの間に気泡は発生せず、液晶パネル電極と抵抗低下電極との間で界面電位の差が生じた場合でも、抵抗低下電極の腐食消去を回避することができる。」（３頁１５行〜６頁９行）、
　
　「そして、上記ＴＡＢ２と液晶パネル１との接続は、第２図に示すように、液晶パネル１の接続部分５に異方性導電膜６が形成され、その後、ＴＡＢ２が、外形端部２ｂを異方性導電膜６の幅Ｗ方向で、その一端部６ａと他端部６ｂとの両端部の間の一端部６ａよりに配されることで、ＴＡＢ電極７・・・と、メタル電極１０・・・を各上面に形成した透明電極８・・・とが、それぞれ異方性導電膜６を介して接続される。その後、上記のようなＴＡＢ電極７・・・と透明電極８・・・との接続部分５に、防湿剤９がコーティングされることにより、接続部分５が湿気から保護される。」（８頁３行〜１４行）
が記載されている。
　
４．対比・判断
　本願発明と引用例１発明を対比すると、引用例１発明の「異方性導電膜３」は、段落【０００４】の「異方性導電膜３としては、接着樹脂のフィルム中に導電材料を分散したものを使用する。」という記載から、本願発明の「接着剤シート」に相当することは明らかであり、同様に、引用例１発明の「フレキシブル回路基板ＦＰＣ２」、「電気的に接続された」、「隣接した配線パターン間にはみだした」は、各々、本願発明の「フレキシブル基板」、「接合した」、「電極の延設方向と直交する方向にはみだした」に相当するから、両者は、
　「ガラス基板に形成された電極と複数のフレキシブル基板の電極とを、樹脂の接着剤シートで接合したプラズマディスプレイパネルにおいて、
　上記接着剤シートの樹脂が上記電極の延設方向と直交する方向にはみだしたことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。」である点で一致し、
　
　ガラス基板の電極の厚さと接着剤シートの厚さについて、本願発明が「ガラス基板の電極の厚さは、５〜１５μｍであり、かつ接着剤シートの厚さは、３５〜４０μｍ」という構成であるのに対して、引用例１発明は「異方導電膜３の厚さは、１０〜４０μｍ程度」という構成にとどまる点（相違点１）、
　
　本願発明が「ガラス基板の上記電極とフレキシブル基板の上記電極の接合部の電極の延設方向沿いの電極の側部の一部を少なくとも覆い上記ガラス基板の上記電極と上記フレキシブル基板の上記電極の接合部を連続して覆うように樹脂が形成され、隣り合う複数のフレキシブル基板間において、上記接合部を連続して覆うように形成された樹脂と上記接着剤シートとが接している」という構成であるのに対して、引用例１発明はそのような構成を備えていない点（相違点２）
の２点で相違する。
　
　次に、上記相違点について検討する。
［相違点１について］
　この相違点に係る数値限定については、本願の発明の詳細な説明の段落【００２７】に、導電粒子が分散された接着剤シートを用いる、第１実施形態として、「接着剤シート３の材質は、特に限定されるものではないが、好ましくは、熱硬化性樹脂である。接着剤シート３の形状は、特に限定されないが、幅は１ｍｍ以上、厚さは１５〜６０μｍが望ましい。接着剤シート３の幅が１ｍｍ未満では、０．５Ａ以上の電流を流せなくなり、パネルが動作しなくなるため好ましくない。また、接着剤シート３の厚さが１５μｍ未満では、接着強度が不足し剥がれやすく、厚さが６０μｍを越えると導通できなくなる。接着剤シート３の厚さとしては、厚膜電極２の厚さ５〜１５μｍに対応して３５〜４０μｍとするのがさらに好ましい。その理由は、この範囲であれば接着剤シート３のはみ出し量が適切であり、これより大きくなると、圧着ツール７に接着剤シート３が付着してしまうため好ましくない。接着剤シート３の貼り付け長さは、ガラス基板１とフレキシブル基板５とが圧着する幅より長ければよく、特に制限はない。」という記載があるにとどまる。
　前記記載から、本願発明の「ガラス基板の電極」が厚膜電極であることは特定できるものの、その厚さについての５〜１５μｍという数値限定が何のためのものであるかという点についての具体的な記載はなく、さらに、本願発明の実施例では、ガラス基板に形成された厚さ１０μｍの電極と厚さ４０μｍの接着剤シートが用いられたものが示されているにとどまるから、該電極の厚さの数値限定及び該電極の厚さに対応して定められたものである接着剤シートの厚さの数値限定には、臨界的意義が認められない。
　ところで、引用例１と同種の表示パネルにおいて、異方性導電膜によって接着されるパネルの電極を厚膜とすることは周知［例えば、特開平５−８９７８４号公報（以下、「周知例１」という。）、特開平８−２４８４３７号公報（以下、「周知例２」という。）］である。具体的には、周知例１において、「銀端子５を、例えば１０μｍの厚さに形成」というように示され、また周知例２において、「導電層７の厚さは１０〜２０μｍ程度である」というように示されている。
　してみると、引用例１発明において、ガラス基板４の配線パターン１２である電極として、厚さが５〜１５μｍの範囲にあるものを採用して本願発明と同様に構成することは、当業者が必要に応じて適宜なしえたものと認められる。
　次に、本願発明の接着剤シートの厚さについて検討すると、引用例１の段落【０００４】には、「異方導電膜３の厚みは通常１０〜４０μｍ程度、幅２〜３ｍｍのテープ状のものが使用されている。」、同じく段落【０００８】には、「熱圧着された結果、異方導電膜３の中の導電性微粒子は、ＦＰＣ２の電極と、ガラス基板４の電極とに挟まれ、二つの配線は、導電性微粒子を仲介して、電気的に接続される。通常加圧後の導電微粒子は１〜３μｍ程度までつぶすことにより、安定した接続が得られる。」との記載があり、熱圧着後の異方性導電膜のはみ出し量は、少なくとも、異方性導電膜３の厚さ、導電微粒子の粒径、ガラス基板４の電極の厚さ、フレキシブル回路基板ＦＰＣ２の電極の厚さ等に依存することは当業者において自明である。次に、本願発明の「接着剤シートの厚さは、３５〜４０μｍ」は、導電粒子が分散された接着剤シートを用いる第１実施形態におけるものであることは明らかであるから、同様に、圧着後の接着剤シートのはみ出し量は、少なくとも、接着剤シートの厚さ、導電粒子の粒径、ガラス基板の電極の厚さ、フレキシブル基板の電極の厚さ等に依存することも明らかである。そして、本願発明では、ガラス基板の電極の厚さ、接着剤シートの厚さが規定されているにとどまるから、圧着後の接着剤シートのはみ出し量を適切なものとするために必須なパラメータは規定されていないというべきである。そして、引用例１には、前記したように「異方導電膜３の厚みは通常１０〜４０μｍ程度のものが使用されている。」という点が記載されているから、結局、この相違点に係る本願発明の構成は、当業者が引用例１発明及び周知技術に基づいて容易の想到しえたものと認められる。
　
［相違点２について］
　引用例２の図３（ａ）〜（ｃ）には、従来のプラズマディスプレイパネルのリード接続法の一例を説明するリード接続部の平面図及びそのＡ−Ａ′，Ｂ−Ｂ′線断面図が示されており、これにより、電極端子間のマイグレーションの発生を防止するために、固定及び防湿コートするための紫外線硬化型樹脂８を電極端子間に設けることが記載されていると認められるから、引用例２には、本願発明の「ガラス基板の電極とフレキシブル基板の電極の接合部の電極の延設方向沿いの電極の側部の一部を少なくとも覆い上記ガラス基板の上記電極と上記フレキシブル基板の上記電極の接合部を連続して覆うように樹脂が形成され、」に対応する構成が示されていると認められる。
　また、液晶パネルに係るものではあるが、引用例３の第１図、第２図に関する記載には、液晶パネル１とＴＡＢ２（印刷回路基板）との間で且つ複数のＴＡＢ２（印刷回路基板）に亘って延びる接続部分５に異方性導電膜６が形成され、そして前記接続部分５に防湿剤９がコーティングされることにより、前記接続部分５が湿気から保護されることが示されていると認められる。
　そして、引用例１に示される薄型表示装置は、液晶ディスプレイや、プラズマディスプレイ等に係るものであるから、前記引用例３に示される技術思想を引用例１発明に適用することに阻害要因があるとは認められないところ、当業者が前記引用例２又は引用例３に示される技術思想を引用例１発明に適用することにより、本願発明の「隣り合う複数のフレキシブル基板間において、接合部を連続して覆うように形成された樹脂と接着剤シートとが接している」という構成とすることは、容易に想到しえたものと認められる。
　結局、本願発明のこの相違点に係る構成は、引用例２又は引用例３に示される技術思想を引用例１発明に適用することに当業者が容易に想到しえたものと認められるから、この相違点は格別なものとは認められない。
　
　そして、本願発明の構成により生ずる効果は、引用例１〜３の事項及び周知技術から予測される範囲内のものである。
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、引用例１〜３に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。