【事件の表示】
　特願２０００−６１４８９「電子部品実装装置用の基板の保持治具」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年９月１４日出願公開、特開２００１−２５１０９９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１２年３月７日の出願であって、平成１６年１２月７日付けで拒絶査定がされ、これに対し、平成１７年１月１３日に拒絶査定に対する審判請求がされ、同年２月８日付けで手続補正がされたものである。
　
２．平成１７年２月８日付け手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年２月８日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
（１）手続補正の内容
　本件補正のうち特許請求の範囲に係る補正事項は、特許請求の範囲の限定的減縮を目的として、特許請求の範囲の請求項１の「・・・位置合わせ手段・・・」を「・・・長穴とこの長穴に嵌合する位置決めピンから成る位置合わせ手段・・・」と、位置合わせ手段に「長穴とこの長穴に嵌合する位置決めピンから成る」という限定を付加するものといえる。そして、補正後の請求項１に係る発明は、その請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
「電子部品が実装される基板の下面に当接することにより基板を保持する電子部品実装装置用の基板の保持治具であって、前記基板の下面に当接する断熱性の板部材と、この板部材の下面に装着される金属部材と、この金属部材に対して前記板部材を水平方向に位置あわせする長穴とこの長穴に嵌合する位置決めピンから成る位置合わせ手段と、前記金属部材と板部材とを弾性的に面締結する弾性締結手段と、前記基板を板部材の上面に当接させて下受けする際に基板を板部材の上面に対して真空吸着する基板吸着手段とを備え、この基板吸着時に前記板部材と金属部材との面締結を真空吸着により補強することを特徴とする電子部品実装装置用の基板の保持治具。」（以下、「本願補正発明」という。）
　
（２）当審の判断
（独立特許要件違反について）
（２−１）引用刊行物とその記載事項
　原査定の理由で引用された刊行物１〜４には、次の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１：特開平３−２９６２３０号公報
（１ａ）「［産業上の利用分野］
　本発明は、半導体組立装置の製造に用いるダイボンダー、キュア装置、ワイヤボンダー等におけるワーク加熱装置に関する。」（第１頁左下欄第９〜１２行）
　
（１ｂ）「そして、これらの工程の内、ダイボンデイング工程、キュア工程、ワイヤボンデイング工程、即ちこれらの工程で用いるダイボンダー、キュア装置、ワイヤボンダーにおいては、リードフレーム等のワークを加熱するためにワーク加熱装置が用いられる。ワーク加熱装置はヒートブロックを有し、このヒートブロックの上面は平担加工されてワークとの接触度を良くしている。」（第１頁右下欄第２〜９行）
　
（１ｃ）「［課題を解決するための手段］
　上記目的は、ワークを加熱するヒートブロック上に遠赤外線放射性のセラミックス材を設けることにより達成される。」（第２頁左上欄第１０〜１３行）
　
（２）刊行物２：実願昭５８−１８０１２８号（実開昭６０−８８５４３号公報）のマイクロフィルム
（２ａ）「本考案は、従来のものの上記の欠点を除き、温度による影響を受けずに安定した作業を行なうことができるヒータブロツクを提供することを目的とするものである。
  本考案は、ヒータを内蔵したヒータブロツク本体と、該ヒータブロツク本体上に着脱可能に載置されるヒータプレートとより成るヒータブロツクにおいて、前記ヒータブロツク本体上面に、長手方向に沿つて２本のピンが植設され、前記ヒータプレートには、前記２本のピンの一方のピンに対して精密に嵌合する位置決め穴と、他方のピンに対して前記ヒータプレートの長手方向に関して隙間を以て嵌合する長穴とが設けられていることを特徴とするヒータブロツクである。」（第３頁第３〜１６行）
　
（２ｂ）「作動時において、ヒータブロツク本体１とヒータプレート３との間に熱膨張の差が生じても、長穴８の作用でこの差を逃げるので無理を生ずることなく作動することができる。しかもヒータプレートの位置は正確に保持される。
  本考案により、温度変化の影響を受けず、安定した動作を行なうヒータブロツクを提供することができ、実用上極めて大なる効果を奏する。」（第４頁第８〜１５行）
　
（３）刊行物３：実願昭６１−１３７０２８号（実開昭６３−４４４４１号公報）のマイクロフィルム
（３ａ）「(ニ)問題点を解決するための手段
　本考案は前記問題点を解決するためになされたものでありリードフレームを載置し加熱するヒータブロックを有するダイボンディング装置において、前記ヒータブロックをヒータブロック取付ベースに固着させる固定手段、前記ヒータブロック下部に一端が固定された軸、前記ヒータブロック取付ベースに設けられ前記軸が遊挿される貫通孔、前記軸に装着され前記ヒータブロック下面を押圧し前記ヒータブロックを前記ヒータブロック取付ベースに対し水平方向変化可能に圧着させる付勢手段を有することを特徴とするヒータブロック取付装置により前記問題点を解決する。
(ホ)作用
　本考案のヒータブロック取付装置により、ヒータブロック上のダイボンディング位置をヒータブロック取付ベースへ固着される固定手段により固定し、ヒータブロックの熱膨張による水平方向の変位に伴ない前記ヒータブロック下部に一端が固定された軸も、該軸を遊挿するヒータブロック取付ベース内に設けられた貫通孔内で水平方向に変位し、同時に前記軸に装着された付勢手段により前記ヒータブロック取付ベース下面を押圧し、前記ヒータブロックに圧着させる。」（第４頁第１３行〜第５頁第１６行）
　
（３ｂ）「(ト)考案の効果
　本考案におけるヒータブロック固定装置によれば簡単な構成により、ヒータブロックの熱膨張による変位に対応でき、安定した押え圧により、ヒータブロックとヒータブロック取付ベースを固定し、ヒータブロックのボンディング位置でのトラブルを減少させることができる。」（第８頁第１〜７行）
　
（４）刊行物４：特開平１−１８３８９９号公報
（４ａ）「（産業上の利用分野）
　この発明は例えばフィルムキャリア化された電子部品をプリント基板等の電気配線基板に実装する際に使用する基板保持装置の改良に関する。」（第１頁右下欄第３〜６行）
　
（４ｂ）「（課題を解決するための手段と作用）
　この発明は基板保持プレートの吸着部を覆う状態で装着され、プリント基板を仮止めする仮止め部およびこのプリント基板に対応する吸着孔がそれぞれ形成された基板固定治具を設け、この基板固定治具の仮止め部に仮止めされたプリント基板を基板固定治具とともに一体的に基板保持プレートの吸着部に吸着させることにより、プリント基板の反り等の変形を防止してプリント基板とこの基板上に実装される電子部品との間の位置決め精度を高め、かつプリント基板の大きさ、形状等に合せて最適な大きさ、形状等の専用の基板固定治具をプリント基板の種類に応じてそれぞれ設けることにより、プリント基板の種類に応じて基板保持プレートを付け代える面倒な作業を省略し、コスト低下を図るようにしたものである。」（第２頁右下欄第１３行〜第３頁左上欄第８行）
　
（４ｃ）「また、プリント基板１には基板固定治具１０の位置決めピン１１，１１を挿通する挿通孔（図示せず）が形成されている。そして、プリント基板１の挿通孔内に基板固定治具１０の位置決めピン１１，１１が差込まれた状態でプリント基板１が基板固定治具１０の上面に仮止めされるようになっており、プリント基板１を基板固定治具１０の上面に仮止めさせた状態でこの基板固定治具１０が基板保持装置の基板保持プレート２上に装着されるようになっている。この場合、基板保持装置の基板保持プレート２上に基板固定治具１０が仮止めされたプリント基板１とともに装着された状態では第４図に示すように基板固定治具１０の各吸着孔１２・・・は基板保持プレート２の凹陥部７と対向配置されている。なお、１３は基板保持プレート２上に装着された基板固定治具１０を基準面に圧接させた状態でクランプする基板固定治具クランパである。そして、仮止めされたプリント基板１とともに基板固定冶具１０が基板保持装置の基板保持プレート２上の所定の装着位置に装着され、基板固定治具クランパ１３によって基板固定治具１０が基板保持プレート２にクランプされた状態で負圧発生装置９を駆動することにより、吸着部６の吸引孔８および凹陥部７を順次介して吸引される負圧の作用によって基板固定治具１０が基板保持プレート２上に吸着されると同時に基板固定治具１０の各吸着孔１２・・・を介して吸引される負圧の作用によってプリント基板１が基板固定治具１０に吸着されるようになっており、第１図に示すように基板固定冶具１０の位置決めピン１１，１１に仮止めされたプリント基板１を基板固定治具１０とともに一体的に基板保持プレート２の吸着部６に吸着させてプリント基板１の反り等の変形を防止するようになっている。」（第３頁左下欄第２行〜同頁右下欄第１６行）
　
（４ｄ）「さらに、基板固定治具１０の材質を用途に応じて適宜変更することができるので、例えば基板固定治具１０をガラスエポキシ板等の断熱材によって形成することにより、ＩＣ等の電子部品の外部リードをプリント基板１上の電気配線に接着する際の熱がプリント基板１側から基板保持装置の基板保持プレート２側に伝熱されることを確実に防止することができる。」（第４頁右上欄第１９行〜同頁左下欄第７行）
　
（２−２）対比・判断
（２−２−１）刊行物４に記載の発明の認定
　刊行物４の（４ａ）には、「この発明は例えばフィルムキャリア化された電子部品をプリント基板等の電気配線基板に実装する際に使用する基板保持装置の改良に関する。」と記載されており、ここで基板保持装置は、基板の保持治具と言い換えることができるから、刊行物１には、「電子部品実装装置用の基板の保持治具」が記載されているといえる。
　そして、この「電子部品実装装置用の基板の保持治具」は、（４ｃ）の「仮止めされたプリント基板１とともに基板固定冶具１０が基板保持装置の基板保持プレート２上の所定の装着位置に装着され、」という記載並びに第１図の縦断面図及び第３図の斜視図の図示によれば、基板の下面に当接しているといえる。
　また、この「電子部品実装装置用の基板の保持治具」は、（４ｄ）の「基板固定治具１０をガラスエポキシ板等の断熱材によって形成することにより」という記載によれば、断熱性の板部材を備えているといえる。
　さらに、この「電子部品実装装置用の基板の保持治具」は、（４ｃ）の「プリント基板１の挿通孔内に基板固定治具１０の位置決めピン１１，１１が差込まれた状態でプリント基板１が基板固定治具１０の上面に仮止めされるようになっており、プリント基板１を基板固定治具１０の上面に仮止めさせた状態でこの基板固定治具１０が基板保持装置の基板保持プレート２上に装着されるようになっている。」という記載によれば、板部材の下面に装着される部材に対して前記板部材を水平方向に位置あわせする挿通孔とこの挿通孔に嵌合する位置決めピンから成る位置合わせ手段を備えているといえる。
　また、この「電子部品実装装置用の基板の保持治具」は、（４ｃ）の「基板固定治具クランパ１３によって基板固定治具１０が基板保持プレート２にクランプされた状態で負圧発生装置９を駆動することにより、吸着部６の吸引孔８および凹陥部７を順次介して吸引される負圧の作用によって基板固定治具１０が基板保持プレート２上に吸着されると同時に基板固定治具１０の各吸着孔１２・・・を介して吸引される負圧の作用によってプリント基板１が基板固定治具１０に吸着されるようになっており、」という記載によれば、基板を板部材の上面に当接させて下受けする際に基板を板部材の上面に対して真空吸着する基板吸着手段を備えているといえる。
　そして、この基板吸着時には、上記（４ｃ）の記載によれば、基板固定治具と基板保持プレートとの面締結を真空吸着により補強しているといえる。
　以上の記載を本願補正発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物４には、次のとおりの発明（以下、「引用発明」という）が記載されているといえる。
　
「電子部品が実装される基板の下面に当接することにより基板を保持する電子部品実装装置用の基板の保持治具であって、前記基板の下面に当接する断熱性の板部材と、板部材の下面に装着される部材に対して前記板部材を水平方向に位置あわせする挿通孔とこの挿通孔に嵌合する位置決めピンから成る位置合わせ手段と、前記基板を板部材の上面に当接させて下受けする際に基板を板部材の上面に対して真空吸着する基板吸着手段とを備え、この基板吸着時に前記板部材と基板保持プレートとの面締結を真空吸着により補強する電子部品実装装置用の基板の保持治具。」
　
（２−２−２）本願補正発明と引用発明との対比
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「基板保持プレート」は、ぞれぞれ、本願補正発明の「板部材の下面に装着される部材」に対応するものといえるから、両者は、
「電子部品が実装される基板の下面に当接することにより基板を保持する電子部品実装装置用の基板の保持治具であって、前記基板の下面に当接する断熱性の板部材と、この板部材の下面に装着される部材に対して前記板部材を水平方向に位置あわせする位置合わせ手段と、前記基板を板部材の上面に当接させて下受けする際に基板を板部材の上面に対して真空吸着する基板吸着手段とを備え、この基板吸着時に前記板部材とこの板部材の下面に装着される部材との面締結を真空吸着により補強する電子部品実装装置用の基板の保持治具。」という点で一致し、次の点で相違しているといえる。
　
相違点（イ）
　板部材の下面に装着される部材が、本願補正発明は、「金属」であるのに対し、引用発明は、金属であるか否か不明である点
　
相違点（ロ）
　板部材の下面に装着される部材（金属部材）に対して前記板部材を水平方向に位置あわせする位置合わせ手段が、本願補正発明は、長穴とこの長穴に嵌合する位置決めピンから成るのに対して、引用発明は、挿通孔とこの挿通孔に嵌合する位置決めピンから成る点
　
相違点（ハ）
　本願補正発明は、板部材の下面に装着される部材（金属部材）と板部材とを弾性的に面締結する弾性締結手段を備えているのに対して、引用発明は、このような弾性締結手段を備えていない点
　
（２−２−３）相違点についての判断
　次に、この相違点について検討する。
（１）相違点（イ）について
　刊行物１に、ヒートブロック、言い換えれば、板部材の下面に装着される部材によりリードフレーム等のワークを加熱することが示されており、このようなヒートブロックの材料は、特開平１１−３１２７２７号公報、特開平１１−３０７５７９号公報、特開平１１−１８６１７５号公報等に示されるように金属であるといえる。
　してみると、ヒートブロック、言い換えれば、板部材の下面に装着される部材を金属で構成することは、本出願前当業者に周知の事項といえるから、引用発明の板部材の下面に装着される部材を金属と限定することは、刊行物１に記載の発明及び本出願前当業者に周知の事項に基づいて当業者が容易に想到することといえる。
　
（２）相違点（ロ）について
　刊行物２に、板部材とこの板部材の下面に装着される部材との熱膨張の差を吸収するために、ヒータブロック、言い換えれば、板部材の下面に装着される部材に対して前記板部材を水平方向に位置あわせする長穴とこの長穴に嵌合する位置決めピンから成る位置合わせ手段を用いることが示されているから、引用発明において板部材とこの板部材の下面に装着される部材との熱膨張の差を吸収するために、長穴とこの長穴に嵌合する位置決めピンから成る位置合わせ手段を用いることは当業者が刊行物２に記載の発明に基づいて容易に想到することといえる。
　
（３）相違点（ハ）について
　刊行物３に、板部材とこの板部材の下面に装着される部材との熱膨張の差を吸収する際の板部材とこの板部材の下面に装着される部材との圧着にあたり、ヒータブロック、言い換えれば、板部材の下面に装着される部材と板部材とを弾性的に面締結する弾性締結手段を用いることが示されているから、板部材とこの板部材の下面に装着される部材との間の伝熱に配慮することが求められる引用発明においても板部材の下面に装着される部材と板部材とを弾性的に面締結する弾性締結手段を用いることは当業者が刊行物３に記載の発明に基づいて容易に想到することといえる。
　
（２−２−４）小括
　以上のように、本願補正発明は、引用発明、刊行物１〜３に記載の発明及び本出願前当業者に周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものといえるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（２−３）むすび
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明についての審決
（１）本願発明
　平成１７年２月８日付け手続補正は、上記のとおり却下すべきものであるから、本願に係る発明は、平成１６年１１月１７日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
「電子部品が実装される基板の下面に当接することにより基板を保持する電子部品実装装置用の基板の保持治具であって、前記基板の下面に当接する断熱性の板部材と、この板部材の下面に装着される金属部材と、この金属部材に対して前記板部材を水平方向に位置あわせする位置合わせ手段と、前記金属部材と板部材とを弾性的に面締結する弾性締結手段と、前記基板を板部材の上面に当接させて下受けする際に基板を板部材の上面に対して真空吸着する基板吸着手段とを備え、この基板吸着時に前記板部材と金属部材との面締結を真空吸着により補強することを特徴とする電子部品実装装置用の基板の保持治具。」（以下、「本願発明」という。）
　
（２）原査定の理由の概要
　原査定の理由の概要は、次のとおりのものである。
　本願発明は、本出願前頒布された刊行物１〜４に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
［引用刊行物］
１．特開平３−２９６２３０号公報
２．実願昭５８−１８０１２８号（実開昭６０−８８５４３号公報）のマイクロフィルム
３．実願昭６１−１３７０２８号（実開昭６３−４４４４１号公報）のマイクロフィルム
４．特開平１−１８３８９９号公報
　
（３）引用刊行物と引用発明
　原査定の拒絶理由に引用された刊行物１〜４とその記載事項は、上記「２．（２）（２−１）」に記載されたとおりのものであって、引用発明も、上記「２．（２）（２−２−１）」に示したとおりのもの、すなわち、以下のとおりのものである。
　
「電子部品が実装される基板の下面に当接することにより基板を保持する電子部品実装装置用の基板の保持治具であって、前記基板の下面に当接する断熱性の板部材と、板部材の下面に装着される部材に対して前記板部材を水平方向に位置あわせする挿通孔とこの挿通孔に嵌合する位置決めピンから成る位置合わせ手段と、前記基板を板部材の上面に当接させて下受けする際に基板を板部材の上面に対して真空吸着する基板吸着手段とを備え、この基板吸着時に前記板部材と基板保持プレートとの面締結を真空吸着により補強する電子部品実装装置用の基板の保持治具。」
　
（４）対比・判断
　本願発明は、「・・・位置合わせ手段・・・」というものであり、本願補正発明は、「・・・長穴とこの長穴に嵌合する位置決めピンから成る位置合わせ手段・・・」というものであって、位置合わせ手段に「長穴とこの長穴に嵌合する位置決めピンから成る」という限定がないものといえる。
　そうすると、本願発明と上記引用発明との相違点は、本願補正発明の場合の相違点（イ）（ハ）と実質的に共通するものであり、この点についての判断は、上記「２．（２）（２−２−３）」で言及したとおり当業者が容易に想到するものであるから、本願発明も、本願補正発明と同様に、引用発明、刊行物１〜３に記載の発明及び本出願前当業者に周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
４．むすび
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであるから、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。