【事件の表示】
　特願２００３−　２５８８２「センサ装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　８月２６日出願公開、特開２００４−２３９６１８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成１５年２月３日に出願した特許出願であって、平成１９年７月１８日付け（発送日　平成１９年７月２４日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１９年８月２３日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同年９月１８日付けで手続補正がなされたものである。
　
２　平成１９年９月１８日付け手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　
　平成１９年９月１８日付け手続補正を却下する。
　
［理由］独立特許要件違反
　
　平成１９年９月１８日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）により、本件補正前の請求項１は、
「【請求項１】　センシング部の物理的変位に応じて電気信号が出力される電子式センサと、その電子式センサが搭載される筐体とを備えたセンサ装置において、
　前記電子式センサの前記筐体に対する固定側とは反対側に、前記センシング部の共振点にチューニングされたダイナミックダンパを取付けたことを特徴とするセンサ装置。」から、
　
「【請求項１】　センシング部の物理的変位に応じて電気信号が出力され且つ通信回路、電源回路等が１パッケージに集積化された電子式センサと、その電子式センサが搭載される筐体とを備えたセンサ装置において、
　前記電子式センサの前記筐体に対する固定側とは反対側に、前記センシング部の共振点にチューニングされたダイナミックダンパを取付けたことを特徴とするセンサ装置。」
　
に補正された。
　
　そして、この補正は、「電子式センサ」に対し、「且つ通信回路、電源回路等が１パッケージに集積化された」との限定事項を付加することにより、補正前の発明特定事項を限定するものである。
　
　したがって、この補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たすか）否かについて検討する。
　
（１）本件補正後の本願発明
　
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）は、本件補正により補正された明細書及び図面からみて、以下のとおりのものと認める。
　
「【請求項１】　センシング部の物理的変位に応じて電気信号が出力され且つ通信回路、電源回路等が１パッケージに集積化された電子式センサと、その電子式センサが搭載される筐体とを備えたセンサ装置において、
　前記電子式センサの前記筐体に対する固定側とは反対側に、前記センシング部の共振点にチューニングされたダイナミックダンパを取付けたことを特徴とするセンサ装置。」
　
（２）引用刊行物に記載された発明
　
　本願の出願前に頒布された刊行物である国際公開第９５／０４２６２号(以下「引用刊行物１」という。)には、「ノックセンサ」に関して、以下の事項が図面とともに記載されている。
　
＜記載事項１＞
「技術分野
　本発明は、車両等のエンジンのノッキング現象による異常振動を検出するノックセンサに関する。」（明細書第１ページ第３〜５行）
　
＜記載事項２＞
「そこで、本願発明者らは、振動検出部を１ｇ以下にできるものとして、エアバッグ等に使用される半導体基板に形成される半導体加速度センサに着目した。これは例えば半導体シリコン基板にエッチング等により錘部とこの錘を支える梁部と梁部が固定される枠部とから構成され、錘部が外部の振動により振動し、その振動により梁部に発生する応力を緩和することで振動を検出するものでり、本願出願人も多数市場に出荷している。そして、この半導体による振動検出部は非常に小型で感度がよく、その重さを十分１ｇ以下とすることができる。」（明細書第６ページ第９〜１６行）
　
＜記載事項３＞
「また、固定台座９には後述する半導体からなるセンサ素子１１、電源回路と増幅回路およびノック信号判定回路からなる信号処理部１０が接着されており、ワイヤ１４にて素子間あるいは外部と電気的導通を図っている。」（明細書第８ページ第１５〜１８行）
　
＜記載事項４＞
「次に、第２実施例として第１実施例の変形例を図２に示す。これは、コネクタ２に固定台座９の裏面全面に接着剤等により固定されている。そしてコネクタ端子６ａはワイヤボンド１４によりセンサ素子１１あるいは信号処理回路１０等に接続されている。そして、本実施例の信号処理回路１０およびセンサ素子１１はかん２４により封止されると同時にかん２４はハウジング１内にて注入硬化させられたシリコンゲル２５に接触するようにされている。こうすることで、固定台座９を介して伝わってくるコネクタ２の振動をかん２４を介してシリコンゲル３１（当審注；「シリコンゲル２５」の誤記と認める）にて吸収することができ、固定台座９の共振を抑制することができ、従って、コネクタの振動が直接センサ素子に伝達することはない。よって、第１実施例に比べてその振動対策の設計自由度が増すことになる。
　シリコンゲル２５による固定台座９の振動抑制を図３（ａ），（ｂ）に示す。（ａ）図は、シリコンゲルがない状態のものであり、（ｂ）図はシリコンゲルありの状態のものである。シリコンゲルがないセンサの固定台座９においては、２０ｋＨｚ、３０ｋＨｚ、５０ｋＨｚの周波数帯にてかなり振動しているが、シリコンゲルありのセンサの固定台座９は上記特異点における振動が抑制されていることがわかる。　尚、振動を吸収する部材は特にシリコンゲルに限るものではない。また、端子６ａは固定台座９を突き抜けた構造であってもよい。」（明細書第９ページ第１９行〜第１０ページ第１０行）
　
＜記載事項５＞
「また、上記第１乃至第３実施例においては、振動を検出するセンシング部を小型化できたことにより、固定台座となるセラミック基板あるいは金属ステムの径を大きくすることなく、センサ素子の出力信号を増幅する増幅回路と、増幅された信号を処理し外部にノック信号を出力する判定回路とを同一基板上に設置することが可能となった。　これによる効果を以下に説明する。
　まず、本構造の振動検出回路のブロック図を図５に示す。センサ素子１１により検出された信号は増幅回路１０ａで増幅され、ノック信号判定回路１０ｂにおいてエンジンＥＣＵからの点火信号に同期させノッキング現象を判定し、ＥＣＵへ出力する。なお、１０ｃは、増幅回路１０ａおよびノック信号判定回路１０ｂとともに同一基板上に形成される電源回路であり、車等のバッテリーから供給される電力を各回路に供給するものである。」（明細書第１１ページ第１４〜２６行）
　
＜記載事項６＞
「以上のことから、図１４（当審注；「図１５」の誤記と認める）に示すような長方形の錘２１を４つのビーム２２により支える構造のものとした。」（明細書第１６ページ第２４〜２５行）
　
＜記載事項７＞
「また、ビーム厚ＴＢは、ビーム上にピエゾ素子を形成するため、そのＰＮ接合によって決定され、本実施例では１３μｍとした。」（明細書第１７ページ４〜６行）
　
＜記載事項８＞
「次に、錘の振動を検出する検出方法について説明する。
　本実施例においては、ピエゾ素子２３を図１５（ａ）に示すように配置した。このように、錘側の素子２３ａおよび素子２３ｃと、固定枠側の素子２３ｂおよび素子２３ｄというように配置し、図１６のようにホイーストンブリッジ結線（当審注；「ホイートストンブリッジ結線」の誤記と認める）すると指向性が向上する。」（明細書第１７ページ第１７〜２１行）
　
　してみれば、上記記載事項１ないし８及び図２、１５から、以下のアないしエの点が読み取れる。
　
ア　記載事項２、５〜８及び図１５から、センサ素子１１が、外部の振動により振動する錘２１、及び、該錘２１を支持するビーム２２に形成されたピエゾ素子２３を備え、該錘２１の振動により該ピエゾ素子２３から電気信号が出力される点。
　
イ　記載事項３の「電源回路と増幅回路およびノック信号判定回路からなる信号処理部１０」という記載から、記載事項４の「信号処理回路１０」が、電源回路と増幅回路およびノック信号判定回路からなる点。
　
ウ　記載事項３、４及び図２から、固定台座９に接着されているセンサ素子１１及び信号処理回路１０が、かん２４によって封止されている点。
　
エ　固定台座９、センサ素子１１、信号処理回路１０及びかん２４は、ノックセンサの構成要素の一部であり、前記４者がまとまったものを、以下「パッケージセンサ」と呼称する。
　そして、記載事項４及び図２から、「パッケージセンサ」が固定台座９を介してコネクタ２に固定されている一方、「パッケージセンサ」がコネクタ２に固定されている側とは反対側であるハウジング１側において、パッケージセンサのかん２４が、ハウジング１内にて注入硬化させられたシリコンゲル２５と接触するようにされている点。
　
　したがって、上記記載事項１ないし８及び図２、１５、１６に基づけば、引用刊行物１には、
「センサ素子１１の錘２１の振動によってピエゾ素子２３から電気信号が出力され、かつ、電源回路と増幅回路およびノック信号判定回路からなる信号処理回路１０が、センサ素子１１と一緒に固定台座９に接着されるとともにかん２４によって封止されたパッケージセンサと、パッケージセンサの固定台座９が固定されるコネクタ２を備えたノックセンサにおいて、
　前記パッケージセンサのコネクタ２に固定されている側とは反対側であるハウジング１側で、パッケージセンサのかん２４がハウジング１内にて注入硬化させられてコネクタ２の振動を吸収するシリコンゲル２５と接触するようにされている、ノックセンサ。」の発明（以下「引用発明Ａ」という。）が記載されている。
　
　また、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００１−４６５７号公報（以下「引用刊行物２」という。）には、「耐衝撃型力センサ」に関して、以下の事項が図面とともに記載されている。
　
＜記載事項９＞
「【００３２】　図３に示した力センサ３３では、衝撃吸収材１０は、作用体２と支台３とに着設されつつ、可撓板５にも着設された形態を有している。このように可撓板５にも衝撃吸収材１０を着設することは、可撓板の共振を抑えて共振周波数におけるＱ値の低減に寄与し、好ましい。なお、後述するように、本発明の力センサにおいては、可撓板にのみ衝撃吸収材を着設した形態であっても、作用体に衝撃吸収材を着設させた場合と同様の共振抑制の効果を得ることができる。
　
＜記載事項１０＞
「【００６８】　次に、力センサ３１のように作用体２と接触するように衝撃吸収材１０が配設される場合、或いはセンサ４０Ａ〜４０Ｃのように可撓板５の下側表面に衝撃吸収材１０を配設する場合には、衝撃吸収材１０が液状原料であれば、刷毛塗りや注射器等を用いた注入といった方法により、所定位置に衝撃吸収材１０を充填等することが可能であり、液状原料の粘度を適宜調節することにより、所定形状とすることも可能である。また、衝撃吸収材１０としてゴムやスポンジといった固体部材を用いる場合には、所定形状に成形されたゴム等を、中空部４の所定位置に配設すればよく、その後に熱を加えて、或いは有機溶剤でゴム等の表面を溶解して、作用体２と接着させることも好ましい。」
　
＜記載事項１１＞
「【００６９】　一方、力センサ３７のように、可撓板５の上側表面に衝撃吸収材１０を着設する方法としては、衝撃吸収材１０が液状原料であれば、刷毛塗り、ディッピング、スクリーン印刷等の方法を用いることができる。衝撃吸収材１０がゴム等の固体部材である場合には、同等の材質からなるゴム系接着剤を用いて固体部材を貼着する方法や、熱や表面処理によって着設する方法を用いることができる。」
　
　したがって、上記記載事項９ないし１１に基づけば、引用刊行物２には、
「外力により電気信号が出力される耐衝撃型力センサにおいて、液状原料やゴム等の固体部材を用いて作用体と接触するように着設したもの、または、センサの可撓部にゴム等の固体部材を貼着させたものであって、センサの共振を抑えるための衝撃吸収材１０。」（以下「引用発明Ｂ」という。）が記載されている。
　
（３）対比
　本願補正発明と引用発明Ａとを比較する。
　
ア　引用発明Ａの「センサ素子１１の錘２１の振動」は、本願補正発明の「センシング部の物理的変位」に相当する。また、引用発明Ａの「ノックセンサ」は、本願補正発明の「センサ装置」に相当する。
　
イ　引用発明Ａの「パッケージセンサ」は、本願補正発明の「電子式センサ」に相当し、引用発明Ａの「コネクタ２」は、本願補正発明の「筐体」に相当する。よって、引用発明Ａの「パッケージセンサの固定台座９が固定されるコネクタ２」は、本願補正発明の「電子式センサが搭載される筐体」に相当する。
　
ウ　引用発明Ａの「信号処理回路１０」は、センサ素子１１と共に固定台座９に接着され、かつ、センサ素子１１と共にかん２４によって封止されている。そして、「固定台座９」と「かん２４」は、信号処理回路１０とセンサ素子１１とを取り囲むパッケージの役割を果たしている。ゆえに、「信号処理回路１０」は、センサ素子１１と共に１パッケージに集積化されているものである。
　そして、引用発明Ａの「電源回路と増幅回路およびノック信号判定回路からなる信号処理回路１０」と、本願補正発明の「通信回路、電源回路等」とは、回路の点で共通する。
　してみれば、引用発明Ａにおける「電源回路と増幅回路およびノック信号判定回路からなる信号処理回路１０が、センサ素子１１と一緒に固定台座９に接着されるとともにかん２４によって封止されたパッケージセンサ」と本願発明の「通信回路、電源回路等が１パッケージに集積化された電子式センサ」とは、回路がセンシング部と共に１パッケージに集積化された電子式センサという点で、共通する。
　
エ　引用発明Ａの「シリコンゲル２５」と、本願補正発明の「ダイナミックダンパ」とは、振動を吸収するダイナミックダンパ−である点で共通する。
　
オ　上記イで述べた対応関係に基づけば、引用発明Ａの「パッケージセンサのコネクタ２に固定されている側」は、本願補正発明の「前記電子式センサの前記筐体に対する固定側」に相当する。そして、引用発明Ａの「かん２４」は、ハウジング１側でシリコンゲル２５と接触するようにさせられているが、該ハウジング１側はコネクタ２に固定されている側とは反対側である。
　したがって、引用発明Ａの「コネクタ２に固定されている側とは反対側であるハウジング１側で、パッケージセンサのかん２４がハウジング１内にて注入硬化させられてコネクタ２の振動を吸収するシリコンゲル２５と接触するようにされている」と、本願補正発明の「電子式センサの前記筐体に対する固定側とは反対側に、前記センシングの共振点にチューニングされたダイナミックダンパを取付けた」とは、ダイナミックダンパが電子式センサの筐体に対する固定側とは反対側に設けられている点で、共通する。
　
　したがって、本願補正発明と引用発明Ａの両者は、
「センシング部の物理的変位に応じて電気信号が出力され且つ回路が１パッケージに集積化された電子式センサと、その電子式センサが搭載される筐体とを備えたセンサ装置において、
　前記電子式センサの前記筐体に対する固定側とは反対側に、ダイナミックダンパを設けたセンサ装置。」の点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点１］
　電子式センサの回路に関して、本願補正発明は、電子式センサと共に集積化されている回路が「通信回路、電源回路等」であるのに対し、引用発明Ａでは、センサ素子１１と共に設けられている回路が「電源回路と増幅回路およびノック信号判定回路からなる信号処理回路１０」である点。
　
［相違点２］
　電子式センサの筐体に対する固定側とは反対側に設けたダイナミックダンパに関して、本願補正発明では「センシング部の共振点にチューニングされたダイナミックダンパを取り付けた」のに対し、引用発明Ａでは、固定台座９の共振を抑制し、ハウジング１内に注入硬化させられたシリコンゲル２５を、かん２４と「接触」するようにさせた点。
　
（４）当審の判断
　
ア　相違点１について
　本願補正発明の「通信回路、電源回路等」に関して、「等」という記載があること、及び、当該回路に関しての本願の明細書の記載が段落【００１２】の「通信回路、電源回路等が…」との記載以外に詳細な説明がないことを参酌すれば、本願補正発明の「通信回路、電源回路等」という記載によるものは、「通信回路」及び「電源回路」という特定の回路を示す記載ではなく、センサに用いる回路一般を例示した記載であると、認められる。
　したがって、本願補正発明の「通信回路、電源回路等」と、引用発明Ａの「電源回路と増幅回路およびノック信号判定回路からなる信号処理回路１０」に、実質的な相違点はない。
　また、引用発明Ａの「信号処理回路１０」において、電源回路、増幅回路およびノック信号判定回路以外の回路であっても、センサ素子１１に必要な回路を任意に追加することは、当業者が容易に想到し得る事項でもある。
　
イ　相違点２について
　引用発明Ａの「シリコンゲル２５」が固定台座９の共振を抑制する目的は、固定台座９に接着されるセンサ素子１１の共振を抑制するためであるのは、明らかである。ゆえに、引用発明Ａにおけるシリコンゲル２５の厚みや形状を、センサ素子１１の共振を抑える特性に設定する、すなわち、センサ素子１１の共振点にチューニングしようとすることは、当業者が容易に想到し得る技術的事項に過ぎない。
　一方、引用発明Ｂの「衝撃吸収材１０」は、センサの作用部の共振を抑える部材であるから、実質上、センサの作用部の共振点にチューニングされたものであることは明らかである。
　また、引用発明Ｂの「衝撃吸収材１０」は、液状原料やゴム等の固体部材を作用体と接触するように着設したものや、ゴム等の固体部材を貼着させたものであるが、これらが適宜選択可能であることは、明らかである。
　してみれば、引用発明Ａにおいて、固定台座９の共振を抑制するために「かん２４」とハウジング１に注入硬化された「シリコンゲル２５」とを接触するようにすることに代えて、引用発明Ｂのゴム等の固体部材からなるセンサの作用部の共振点にチューニングされた衝撃吸収材を引用発明Ａのかん２４に取り付けることは、当業者が容易に想到し得る事項である。
　したがって、相違点２に係る本願補正発明の発明特定事項は、当業者が容易に想到し得る事項である。
　
　そして、本願補正発明が奏する効果は、引用刊行物１及び２に記載の事項及び周知技術から、当業者が予測し得る範囲内のものである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用刊行物１及び２に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　よって、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
（５）まとめ
　
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するから、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３　本願発明について
　
　平成１９年９月１８日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明(以下「本願発明」という。)は、平成１９年６月２９日付けの手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、請求項１に記載されたとおりの以下のものと認める。
　
「【請求項１】　センシング部の物理的変位に応じて電気信号が出力される電子式センサと、その電子式センサが搭載される筐体とを備えたセンサ装置において、
　前記電子式センサの前記筐体に対する固定側とは反対側に、前記センシング部の共振点にチューニングされたダイナミックダンパを取付けたことを特徴とするセンサ装置。」
　
４　引用刊行物に記載された発明
　
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００１−４６５７号公報（引用刊行物２）には、「耐衝撃型力センサ」に関して、以下の事項が図面とともに記載されている。
　
＜記載事項１２＞
「【０００１】
【発明の属する技術分野】　本発明は、作用体の変位そのもの、或いは作用体の変位によって可撓板に生ずる撓みを検知素子により検知することにより、外部から作用する物理量の方向及び大きさを三次元的に測定する力センサであって、検出感度の低下を招くことなく、力センサに加わる衝撃力或いは大きな外力の作用による可撓板の損傷／破壊の防止を図った信頼性に優れる耐衝撃型力（ちから）センサに関する。」
　
＜記載事項１３＞
「【００１１】　つまり、力センサの検出感度と周波数との関係は、典型的には、図１６中の曲線Ａに示される関係を有しており、力センサの通常の使用時においては、検出感度が一定である０．５Ｈｚ〜数百Ｈｚという比較的低い周波数帯が測定に利用され、一方、検出感度が急激に大きくなり、また変化の大きい共振点近傍の数ｋＨｚ〜数十ｋＨｚといった周波数帯域を測定に利用することは殆どない。このことは、力センサの共振点近傍においては、小さい外力によっても大きな重錘の変位が誘起されることを示しており、従って、力センサに衝撃等が加わった際に力センサに共振現象が生じた場合に、可撓板の破壊が起こり易くなっているものと考えられる。」
　
＜記載事項１４＞
「【００１４】
【課題を解決するための手段】　本発明は上述した従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、測定に利用する周波数帯域における検出感度を低下させることなく共振周波数におけるＱ値を低減して耐衝撃性を向上させつつ、しかも生産性の高い力センサを提供することにある。即ち、本発明によれば、中空部を有する支台と、少なくとも１個の検知素子が配設され、かつ、当該支台の中空部に横架された可撓板と、当該支台の中空部において当該可撓板に釣支された作用体を備えた力センサであって、当該可撓板よりも振動の減衰が大きい衝撃吸収材が、当該作用体の少なくとも一部と、当該支台の中空部壁面の少なくとも一部及び／又は当該力センサを配設する基板の一部及び／又は当該基板が配設される缶体の一部に接触するように着設され、及び／又は、当該衝撃吸収材が、少なくとも当該可撓板に着設されていることを特徴とする耐衝撃型力センサ、が提供される。この耐衝撃型力センサにおいては、衝撃吸収材を、高分子ゲル、シリコーン樹脂、ゴム、スポンジの一群から選ぶことが好ましい。」
　
＜記載事項１５＞
「【００１８】
【発明の実施の形態】　以下、本発明の耐衝撃型力センサ（以下、「力センサ」という。）実施の形態について、検知素子として、本発明において好適に採用される圧電素子を用いた場合を例に、図面を参照しながら説明する。これら各種の力センサは、作用体を重錘として用いることで、外部から作用する加速度を検知する加速度センサとして好適に使用される。
【００１９】　図１は、本発明の力センサの一実施形態を示す断面図（ｂ）及び平面図（ａ）、（ｃ）であり、平面図（ａ）は断面図（ｂ）の上面側から見た図を、平面図（ｃ）は断面図（ｂ）の下面側から見た図をそれぞれ示している。
【００２０】　力センサ３１は、中空部４を有する支台３と、中空部４に横架された可撓板５と、中空部４において可撓板５に釣支された作用体２を備えている。また、可撓板５の上側表面（作用体２が釣支されている面とは反対側の面を指す。）には、少なくとも１個の圧電素子（検知素子）６が配設されている。これら作用体２、支台３、可撓板５並びに圧電素子（検知素子）６が力センサ３１の基本構成部材である。なお、作用体２は、力センサ３１では中空部４（可撓板５）の中心において釣支されているが、必ずしもこのような位置に限定されるものではない。
【００２１】　ここで、作用体とは外部からの力を受けて変位する部材であり、支台は作用体や可撓板を保持するための基礎となる部材をいう。従って、作用体と支台は、力によって変形することのない剛性の大きい材料、例えば、セラミックや金属を用いて形成されることが好ましく、作用体に比重の大きい材料を用いると小型化が容易となる利点がある。」
　
＜記載事項１６＞
「【００２４】　力センサ３１においては、上述した基本構成部材の他に、動的部材である作用体２と静的部材である支台３とに横架するように、衝撃吸収材１０が着設されている。本発明において、この「着設され」とは、「部材と接触し、或いは接着されて配設され」の意で用いることとする。この衝撃吸収材１０は、力センサ３１に衝撃が加えられて、作用体２に共振現象が生じた場合にあっては、共振のＱ値が小さく抑える効果を有している。」
　
＜記載事項１７＞
「【００２８】　力センサ３１内に着設された衝撃吸収材１０は、図１に示されるように、作用体２と支台３との間において、リング状に形成された形態で着設されている必要は必ずしもない。衝撃吸収材１０は、動的部材である作用体２の少なくとも一部と、（１）支台３の中空部４壁面の少なくとも一部、（２）力センサ３１を配設する基板の一部、（３）基板が配設される缶体の一部、という（１）〜（３）の静的部材の少なくともいずれかの部位とに接触するように着設されていればよい。
【００２９】　次に、衝撃吸収材の着設の形態について、力センサ３１と基本構成部材を同じくして構成された具体例により説明する。以下に示す図２〜図４に示した力センサ３２〜３４は、作用体２と、支台３の中空部４壁面の少なくとも一部とに接触するように、衝撃吸収材１０を着設したものである。」
　
＜記載事項１８＞
「【００３２】　図３に示した力センサ３３では、衝撃吸収材１０は、作用体２と支台３とに着設されつつ、可撓板５にも着設された形態を有している。このように可撓板５にも衝撃吸収材１０を着設することは、可撓板の共振を抑えて共振周波数におけるＱ値の低減に寄与し、好ましい。なお、後述するように、本発明の力センサにおいては、可撓板にのみ衝撃吸収材を着設した形態であっても、作用体に衝撃吸収材を着設させた場合と同様の共振抑制の効果を得ることができる。
　
＜記載事項１９＞
「【００３４】　次に、図５（ａ）〜（ｄ）は、作用体２と、力センサを配設する回路基板（以下、「基板」という。）１６の一部に接触するように、衝撃吸収材１０を着設した形態を示しており、図５（ａ）〜（ｄ）の各図は、図１（ｂ）の断面図に相当するものである。ここで、力センサ３５Ａ〜３５Ｄは、基板１６上に、他の配線部品や演算素子、電気制御素子等（図５（ａ）〜（ｄ）に示さず。）と共に配設されている。つまり、基板１６は静的部材の１つであり、作用体２と基板１６とに接触するように衝撃吸収材１０を着設することにより、前述した力センサ３１〜３４と同等の共振抑制効果を得ることが可能となる。」
　
＜記載事項２０＞
「【００３７】　上述したように、本発明の力センサを基板上に配設した場合においては、更にこの基板全体を缶体により覆うことで、湿度や埃といった力センサに悪影響を及ぼす環境から保護されたパッケージの構成とした状態（以下、力センサが缶体内に配設された形態を「センサパッケージ」という。）で、各種のデバイスや装置に組み込まれることが好ましい。従って、センサパッケージの缶体もまた静的部材の１つとなり得ることから、作用体と缶体（缶体の壁面）とに接触するように衝撃吸収材を着設することによっても、力センサの共振抑制効果を得ることが可能となる。」
　
＜記載事項２１＞
「【００３８】　図６（ａ）〜（ｃ）は、作用体２と、基板１６が配設される缶体１７の一部とに接触するように衝撃吸収材１０が着設された力センサ３６Ａ〜３６Ｃの断面図（図５と同様。）を示している。力センサ３６Ａでは作用体２と缶体１７とに接触するように、力センサ３６Ｂでは作用体２と支台３及び缶体１７とに接触するように、力センサ３６Ｃでは中空部４が充填され、かつ、基板１６と缶体１７とに接触するように、それぞれ衝撃吸収材が着設されている形態を示したものである。なお、缶体１７を含めたセンサパッケージ全体の概略構成については、後述する図１３に示したものと同等である。」
　
＜記載事項２２＞
「【００３９】　ところで、先に示した力センサ３３・３５Ｃ・３５Ｄ・３６Ｃのように、作用体２と支台３のみならず、可撓板５に接触するように衝撃吸収材１０を着設することは、可撓板５の共振を抑えて共振周波数におけるＱ値の低減に寄与するため、好ましい。これは本発明の力センサにおいては、作用体のみならず、可撓板が撓み振動することによって共振が起こっていることに起因する。つまり、衝撃吸収材の着設は上述した力センサ３１〜３６Ｃの形態に限定されず、衝撃吸収材を少なくとも可撓板に着設することによっても、共振抑制の効果を得ることができる。
【００４０】　図７（図７の上図は図１（ａ）に相当し、図７の下図は図１（ｂ）に相当する。以下、図８・９について同様とする。）に示した力センサ３７においては、中空部４の形成位置に対向する可撓板５の上面側に、リング状に衝撃吸収材１０が着設されている。なお、図７において、圧電素子（検知素子）の記載は省略されているが、衝撃吸収材１０は、圧電素子との絶縁性が確保される限りにおいて、圧電素子と接触するようにして可撓板５に着設してもよい。一方、圧電素子とは接触しないようにして可撓板５に着設しても構わない。」
　
＜記載事項２３＞
「【００５７】　さて、次に本発明の力センサの製造方法について説明する。……」
　
＜記載事項２４＞
「【００６９】　一方、力センサ３７のように、可撓板５の上側表面に衝撃吸収材１０を着設する方法としては、衝撃吸収材１０が液状原料であれば、刷毛塗り、ディッピング、スクリーン印刷等の方法を用いることができる。衝撃吸収材１０がゴム等の固体部材である場合には、同等の材質からなるゴム系接着剤を用いて固体部材を貼着する方法や、熱や表面処理によって着設する方法を用いることができる。」
　
＜記載事項２５＞
「【００８０】　更に、検知素子は圧電素子に限られず、作用体の変位そのもの、或いは作用体の変位に基づいて可撓板に生ずる撓みを検知して、その撓み量を電気的信号に変換するものであればよい。……」
　
　そして、上記記載事項１２ないし２５及び図５、６、７、１１から、記載事項２２、２４及び図７の「力センサ３７」に関して、以下のアないしオの点が読み取れる。
　
ア　記載事項１２、１５、２２、２５から、引用刊行物２の「力センサ３７」は、作用体２の変位に基づいて可撓体５に生ずる撓みを検知する検知素子を有し、該検知素子は可撓体５の撓み量を電気的信号に変換するものである点。
　
イ　記載事項１７、２２から、力センサ自体が基板１６に配設され、かつ、該基板１６が缶体１７に配設される構成が、力センサ３１〜３７の基本構成であり、それぞれの力センサ３１〜３７は衝撃吸収材の着設の形態だけが異なるものであることから、図７の力センサ３７に関しても、力センサの支台３が基板１６に配設され、当該基板が缶体１７に配設されている点。
　
ウ　引用刊行物２の＜記載事項１５＞の「支台は作用体や可撓板を保持するための基礎となる部材をいう。」という記載、＜記載事項１６＞の「静的部材である支台３」という記載、＜記載事項１９＞の「基板１６は静的部材の１つであり、」という記載、及び、＜記載事項２０＞の「センサパッケージの缶体もまた静的部材の１つとなり得ることから、」という記載から、支台３、基板１６及び缶体１７はいずれも静的部材であり、そして、センサにおける静的部材は強固に固定される部材であることは明らかであるから、力センサ３７の支台３と基板１６、及び、基板１６と缶体１７とが、いずれも固定されている点、すなわち、力センサ３７は、基板１６を介して缶体１７に固定されている点。
　
エ　記載事項１８、２４から、力センサ３７に可撓板５の共振を抑える衝撃吸収材１０を着設する形態として、可撓板５の上面側にゴム等の固体部材からなる衝撃吸収材１０を貼着する点。
　
オ　記載事項２２及び図６、７から、力センサ３７において衝撃吸収材１０が貼着された可撓板５の上面側は、該力センサ３７が基板１６を介して缶体１７に固定されている側とは反対側である点。
　
　したがって、上記記載事項１２ないし２５及び図５、６、７、１１に基づけば、引用刊行物２には、
「作用体２の変位に基づいて生ずる可撓板５の撓みを電気的信号に変換する検知素子を有する力センサ３７と、前記力センサ３７が基板１６を介して固定される缶体１７とを有する耐衝撃型力センサにおいて、
　前記力センサ３７が前記基板１６を介して前記缶体１７に固定されている側とは反対側に、可撓板５の上面側に可撓板５の共振を抑えるゴム等の固体部材からなる衝撃吸収材１０が貼着された耐衝撃型力センサ。」の発明（以下「引用発明Ｃ」という。）が記載されている。
　
５　対比
　本願発明と引用発明Ｃとを比較する。
　
ア　引用発明Ｃの「作用体２の変位に基づいて生ずる可撓板５の撓み」は、本願発明の「センシング部の物理的変位」に相当する。そして、引用発明Ｃの「力センサ３７」は、可撓体に生ずる撓みを電気的信号に変換するものであるから、本願発明の「電子式センサ」に相当する。さらに、引用発明Ｃの「力センサ３７が基板１６を介して固定される缶体１７」は、本願発明の「電子式センサが搭載される筐体」に相当する。
　
イ　引用発明Ｃの「力センサ３７が前記基板１６を介して前記缶体１７に固定されている側」は、本願発明の「電子式センサの前記筐体に対する固定側」に相当する。
　
ウ　引用発明Ｃの「ゴム等の固体部材からなる衝撃吸収材１０」は、本願発明の「ダイナミックダンパ」に相当するから、引用発明Ｃの「ゴム等の固体部材からなる衝撃吸収材１０が貼着された」は、本願発明の「ダイナミックダンパを取付けた」に、相当する。
　
　したがって、本願発明と引用発明Ｃの両者は、
「センシング部の物理的変位に応じて電気信号が出力される電子式センサと、その電子式センサが搭載される筐体とを備えたセンサ装置において、
　前記電子式センサの前記筐体に対する固定側とは反対側に、ダイナミックダンパを取付けた、センサ装置。」の点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点１］
　電子式センサに取り付けられるダイナミックダンパに関して、本願発明は、ダイナミックダンパが「センシング部の共振点にチューニングされた」ものであるのに対し、引用発明Ｃは、衝撃吸収材１０が可撓板５の共振を抑えるものであるが、可撓板５の共振点にチューニングしたものかどうか不明な点。
　
６．判断
［相違点１について］
　引用刊行物２の上記＜記載事項１８＞に、「このように可撓板５にも衝撃吸収材１０を着設することは、可撓板５の共振を抑えて共振周波数におけるＱ値の低減に寄与し、好ましい。なお、後述するように、本発明の力センサにおいては、可撓板にのみ衝撃吸収材を着設した形態であっても、作用体に衝撃吸収材を着設させた場合と同様の共振抑制の効果を得ることができる。」と記載されているように、力センサ３７が可撓板５の上面に衝撃吸収材１０を着設するのは、可撓板５の共振抑制が目的である。
　ゆえに、可撓板５の共振抑制をより効果的におこなうために、当該可撓板５に着設する衝撃吸収材１０の特性を可撓板５の共振点にチューニングしたものとすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　したがって、相違点１に係る本願発明の発明特定事項は、当業者が容易に想到し得る事項である。
　
　そして、本願発明が奏する効果は、引用刊行物２に記載の事項から当業者が予測し得る範囲内のものである。
　
　したがって、本願発明は、引用刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
７　むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、引用刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。