【事件の表示】
　特願２００２−５４２１８２「複層プリント回路基板製造システム及び方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　５月１６日国際公開、ＷＯ０２／３９７９３、平成１６年　７月２９日国内公表、特表２００４−５２３１０１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１３年１１月６日（パリ条約による優先権主張　２０００年１１月８日、アメリカ合衆国）を国際特許出願日とする特許出願であって、平成１８年７月１３日付けで拒絶の理由が通知され、平成１９年６月１１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月１１日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
ＩＩ．平成１９年１０月１０日付け手続補正についての補正却下の決定
＜補正却下の決定の結論＞
　平成１９年１０月１０日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
＜理由＞
１．本件補正後の発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１〜２８は、次のとおりに補正された。
　
「【請求項１】
　電気回路パターンを複層プリント回路基板サブストレートの上部レイヤに記録する装置であって、
　複層プリント回路基板サブストレートの上部表面上で視認可能な位置揃えパターンを生成する位置揃えパターン生成器と、
　前記位置揃えパターンの位置を検出する位置揃えパターン位置センサと、
　前記位置揃えパターンを基準にして前記上部表面に所望の向きで電気回路パターンを記録する電気回路パターン生成器と、
を備え、
　前記位置揃えパターンが、前記サブストレートの上部レイヤ以外のところに形成された電気回路パターンに対して既知の向きを有し、前記サブストレートが、既にそこに回路が形成された少なくとも２つのレイヤを有し、
　前記電気回路パターン生成器において、下部レイヤに記録された前記位置揃えパターンが前記サブストレートの縮小の因子を得る為に使用される、装置。
　　【請求項２】
　前記位置揃えパターン生成器が微小加工装置であることを特徴とする、請求項１に記載の電気回路パターンを記録する装置。
　　【請求項３】
　前記微小加工装置がレーザー穴開け機であることを特徴とする、請求項２に記載の電気回路パターンを記録する装置。
　　【請求項４】
　前記上部表面にある複数のホールで前記位置揃えパターンが構成されることを特徴とする、請求項１に記載の電気回路パターンを記録する装置。
　　【請求項５】
　前記複数のホールは非周期的なパターンで配置されていることを特徴とする、請求項４に記載の電気回路パターンを記録する装置。
　　【請求項６】
　複数の微小加工ホールで前記位置揃えパターンが構成され、前記微小加工ホールは前記複層サブストレートの少なくとも１つのレイヤを貫通しないことを特徴とする、請求項２に記載の電気回路パターンを記録する装置。
　　【請求項７】
　前記複数の微小加工ホールが非周期的なパターンで配置されていることを特徴とする、請求項６に記載の電気回路パターンを記録する装置。
　　【請求項８】
　前記上部表面に設けられた複数のオブジェクトによって位置揃えパターンは構成され、前記オブジェクトは非周期的なパターンで配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の電気回路パターンを記録する装置。
　　【請求項９】
　前記複数のオブジェクトは複数のマークであることを特徴とする、請求項８に記載の電気回路パターンを記録する装置。
　　【請求項１０】
　前記マークが窪みであることを特徴とする、請求項９に記載の電気回路パターンを記録する装置。
　　【請求項１１】
　前記位置揃えパターン位置センサが、画像を取得して前記位置揃えパターンの位置を計算するよう動作する、デジタルカメラ及び画像処理回路を有することを特徴とする、請求項１に記載の電気回路パターンを記録する装置。
　　【請求項１２】
　前記位置揃えパターンの位置は、前記電気回路パターン生成器が使用する座標システム内で計算されることを特徴とする、請求項１１に記載の電気回路パターンを記録する装置。
　　【請求項１３】
　前記上部レイヤは感光性にされた表面を含み、前記電気回路パターン生成器は前記感光性にされた表面上に電気回路パターンを選択的に記録するレーザーダイレクトイメージングスキャナであることを特徴とする、請求項１２に記載の電気回路パターンを記録する装置。
　　【請求項１４】
　前記上部レイヤは感光性にされた表面を含み、前記電気回路パターン生成器は、前記感光性にされた表面上に電気回路パターンを選択的に記録するための、フォトツールマスクと、前記フォトツールマスクを通して前記感光性にされた表面に光を投影するライトプロジェクタとを有することを特徴とする、請求項１２に記載の電気回路パターンを記録する装置。
　　【請求項１５】
　複層プリント回路基板サブストレートの上部レイヤ上に記録される第１の電気回路パターンを、複層プリント回路基板サブストレートの下部レイヤ上に形成された第２の電気回路パターンに位置揃えする装置であって、
　下部レイヤに接続された、少なくとも前記上部レイヤを含む複層プリント基板サブストレート上に配置された位置揃えパターンの位置を検出する位置揃えパターン位置センサと、
　前記位置揃えパターンを基準にして前記上部レイヤ表面に所望の向きで電気回路パターンを記録する電気回路パターン生成器と、
を備え、
　前記第２の電子回路パターンが前記下部レイヤ上に形成されており、前記位置揃えパターンが前記第２の電子回路パターンに対して既知の向きを有し、
　前記電気回路パターン生成器において、前記下部レイヤに記録された前記位置揃えパターンが前記サブストレートの縮小の因子を得る為に使用される、装置。
　　【請求項１６】
　前記位置揃えパターンが前記上部レイヤに沿って配置されていることを特徴とする、請求項１５に記載の電気回路パターンを記録する装置。
　　【請求項１７】
　前記上部表面にある複数のホールで前記位置揃えパターンが構成されることを特徴とする、請求項１６に記載の電気回路パターンを記録する装置。
　　【請求項１８】
　前記複数のホールは非周期的なパターンで配置されていることを特徴とする、請求項１７に記載の電気回路パターンを記録する装置。
　　【請求項１９】
　前記複数のホールは前記下部レイヤを貫通しないことを特徴とする、請求項１７に記載の電気回路パターンを記録する装置。
　　【請求項２０】
　前記複層プリント回路基板サブストレートを貫通する複数のホールによって前記位置揃えパターンが構成されることを特徴とする、請求項１５に記載の電気回路パターンを記録する装置。
　　【請求項２１】
　前記複数のホールは非周期的なパターンで配置されていることを特徴とする、請求項２０に記載の電気回路パターンを記録する装置。
　　【請求項２２】
　前記上部表面に設けられた複数の視認可能なオブジェクトによって位置揃えパターンは構成され、前記視認可能なオブジェクトは非周期的なパターンで配置されていることを特徴とする、請求項１５に記載の電気回路パターンを記録する装置。
　　【請求項２３】
　前記複数の視認可能なオブジェクトは複数のマークであることを特徴とする、請求項２２に記載の電気回路パターンを記録する装置。
　　【請求項２４】
　前記マークが窪みであることを特徴とする、請求項２３に記載の電気回路パターンを記録する装置。
　　【請求項２５】
　前記位置揃えパターン位置センサが、画像を取得して前記位置揃えパターンの位置を計算するよう動作する、デジタルカメラ及び画像処理回路を有することを特徴とする、請求項１５に記載の電気回路パターンを記録する装置。
　　【請求項２６】
　前記位置揃えパターンの位置は、前記電気回路パターン生成器が使用する座標システム内で計算されることを特徴とする、請求項２５に記載の電気回路パターンを記録する装置。
　　【請求項２７】
　前記上部レイヤは感光性にされた表面を含み、前記電気回路パターン生成器は前記感光性にされた表面上に電気回路パターンを選択的に記録するレーザーダイレクトイメージングスキャナであることを特徴とする、請求項２６に記載の電気回路パターンを記録する装置。
　　【請求項２８】
　前記上部レイヤは感光性にされた表面を含み、前記電気回路パターン生成器は、前記感光性にされた表面上に電気回路パターンを選択的に記録するための、フォトツールマスクと、前記フォトツールマスクを通して前記感光性にされた表面に光を投影するライトプロジェクタとを有することを特徴とする、請求項２６に記載の電気回路パターンを記録する装置。」
　
２．補正の目的
　上記手続補正は、補正前の請求項１、１５に係る発明を特定するために必要な事項である「電気回路パターン生成器」において「下部レイヤに記録された位置揃えパターンがサブストレートの縮小の因子を得る為に使用される」ものに限定するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
３．独立特許要件
　そこで、上記補正後の請求項１５に係る発明（以下、「本願補正発明１５」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（同法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否か）について以下検討する。
　
３−１．引用文献とその記載事項
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張日前に頒布された刊行物である特開平１０−１５０２７９号公報（以下、「引用文献」という。）には、次の事項が記載されている。
　
（ａ）
「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】・・・ビアホールは、下層の導体回路と電気的に接続しなければならず、高い位置精度が要求される。そのため、多層プリント配線板を量産するためには、高い精度でレーザの位置決めすることを可能ならしめることが求められていた。
【０００５】本発明の目的は、ビアホールの位置精度を確保したまま、・・・孔をレーザ光照射により開けることができる多層プリント配線板の製造装置・・・を提供することにある。」
　
（ｂ）
「【００１２】また、位置決めマークは、導体回路の形成と同時であることが望ましい。」
　
（ｃ）
「【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施態様について図を参照して説明する。図１は、本発明の第１実施態様に係る多層プリント配線板の製造装置を示している。・・・
・・・
【００１７】・・・製造装置には、ＣＣＤカメラ８２が配設されており、基板１０の四隅に配設されたターゲットマーク（位置決めマーク）１１の位置を測定し、誤差を補正してから加工を開始するように構成されている。
　
（ｄ）
「【００１８】・・・図２を参照して該製造装置の制御機構について説明する。該制御装置は、コンピュータ５０から成り、該コンピュータ５０が入力部５４から入力された多層プリント配線板の孔座標データ（加工データ）と、上記ＣＣＤカメラ８２にて測定したターゲットマーク１１の位置とを入力し、加工用データを作成して記憶部５２に保持する。そして、該加工用データに基づき、・・・実際の孔明け加工を行う。
【００１９】・・・加工用データの作成処理について、図３を参照して更に詳細に説明する。・・・先ず、ＣＣＤカメラ８２の位置へ、・・・ターゲットマーク１１を移動する（第１処理）。そして、ＣＣＤカメラ８２で４点のターゲットマーク１１の位置を捕らえることで、Ｘ方向のずれ量、Ｙ方向のずれ量、基板の収縮量、回転量等の誤差を測定する（第２処理）。そして、測定した誤差を補正するための誤差データを作成する（第３処理）。
【００２０】引き続き、・・・それぞれの加工孔の座標からなる孔座標データを第３処理にて作成した誤差データにて修正し、実際に開ける孔の座標から成る実加工データを作成する（第４処理）。そして、該実加工データに基づき・・・実際の孔明け加工を行う。」
　
（ｅ）
「【００２１】・・・本発明の第１実施態様に係る多層プリント配線板の製造装置を用いる多層プリント配線板の製造について、図４及び図５を参照して説明する。先ず、図４中の工程（Ａ）に示す・・・基板１０の両面に・・・銅箔１２がラミネートされて成る銅張積層板１０ａを出発材料とし、工程（Ｂ）に示すようにその銅箔を常法に従いパターン状にエッチングすることにより、基板１０の両面に内層銅パターン１４ａ、１４ｂ、及び、ターゲットマーク１１を形成する。
・・・
【００２５】工程（Ｃ）に示すよう当該基板１０に、・・・接着剤を・・・塗布して、・・・接着剤層１６を硬化させる。なお、この接着剤層１６は透光性を有する。・・・
【００２６】その後、該基板１０を・・・Ｘ−Ｙテーブル８０に載置し、上述したよう基板１０に形成されたターゲットマーク１１をＣＣＤカメラ８２にて測定することで、該基板１０のズレを測定・修正してから、レーザ発振器６０から・・・パルス光を照射する。この光は、基板の接着剤層１６に対してビアホール用の孔２０を形成する（工程（Ｄ）参照）。
・・・
【００２８】また、ターゲットマーク１１は、導体回路（内層銅パターン１４ａ、１４ｂ）と同時に形成されている・・・。
・・・
【００３４】・・・基板１０上に導体回路パターン部２６ａ及びターゲットマークを形成するパターン部２６ｂの抜けたメッキ用レジスト２６を形成し、・・・
【００３５】そして、工程（Ｈ）に示すよう・・・基板１０に、・・・レジスト非形成部に・・・無電解銅めっき２８を析出させて、外層銅パターン３０、ビアホール３２、ターゲットマーク１１１を形成することにより、アディティブ法による導体層を形成する。
【００３６】そして、前述の工程を繰り返すことにより、アディティブ法による導体層を更にもう一層形成する。」
　
（ｆ）図１には第１実施態様に係る多層プリント配線板の製造装置の模式図が、図２には該製造装置の制御機構のブロック図が、図３には該制御機構による処理の工程図が示されている。
　
（ｇ）図４、５には第１実施態様に係る多層プリント配線板を製造する工程図が示されており、図５（Ｈ）には、基板１０表面に内層銅パターン１４ａを有するとともに、該基板１０の上部にはビアホール用の孔２０を備えた接着剤層１６が設けられ、該接着剤層表面に導体回路パターン部２６ａを有する多層プリント配線板が示されている。
　
３−２．引用文献に記載された発明
　摘記事項（ａ）によれば、引用文献には、下層の導体回路との位置精度を確保したままビアホール用の孔を開けることができる多層プリント配線板の製造装置が記載されており、摘記事項（ｇ）によれば、前記多層プリント配線板は、基板表面に内層銅パターン（下層の導体回路）を有するとともに、該基板の上部にはビアホール用の孔を備えた接着剤層が設けられ、該接着剤層表面に導体回路パターン部を有する多層プリント配線板であるといえる。
　摘記事項（ｃ）には、多層プリント配線板の製造装置にＣＣＤカメラが配設されており、該ＣＣＤカメラは基板の四隅に配設されたターゲットマーク（位置決めマーク）の位置を測定するものであることが記載されている。
　摘記事項（ｄ）には、前記多層プリント配線板の製造装置の制御装置がコンピュータから成り、該コンピュータは、前記ＣＣＤカメラにて測定したターゲットマーク（位置決めマーク）の位置を入力して、Ｘ方向のずれ量、Ｙ方向のずれ量、基板の収縮量、回転量等の誤差を補正するための誤差データを作成し、該誤差データを用いて実加工データを作成することが記載されている。
　摘記事項（ｄ）の【００２０】に「実加工データに基づき・・・実際の孔明け加工を行う。」と記載され、摘記事項（ｅ）の【００２６】に「基板１０に形成されたターゲットマーク１１をＣＣＤカメラ８２にて測定することで、該基板１０のズレを測定・修正してから、レーザ発振器６０から・・・パルス光を照射する。この光は、基板の接着剤層１６に対してビアホール用の孔２０を形成する」と記載されていることから、前記実加工データは、ビアホール用の孔明け加工を施すために使用されることが理解できる。
　また、摘記事項（ｂ）及び摘記事項（ｅ）の【００２１】、【００２８】には、前記ターゲットマーク（位置決めマーク）は前記内層銅パターンと同時に形成されることが記載されている。
　
　これらを総合すると、引用文献には、次の発明（以下、「引用文献発明」という。）が記載されていると認められる。
「基板表面に内層銅パターンを有するとともに、該基板の上部にはビアホール用の孔を備えた接着剤層が設けられ、該接着剤層表面に導体回路パターン部を有する多層プリント配線板において、前記内層銅パターンとの位置精度を確保したまま前記ビアホール用の孔を開けることができる多層プリント配線板の製造装置であって、
　前記基板の四隅に配設された位置決めマークの位置を測定するＣＣＤカメラと、
　前記ＣＣＤカメラにて測定した位置決めマークの位置を入力して、Ｘ方向のずれ量、Ｙ方向のずれ量、基板の収縮量、回転量等の誤差を補正するための誤差データを作成し、該誤差データを用いて、ビアホール用の孔明け加工を施すために使用される実加工データを作成するコンピュータとを有し、
　前記位置決めマークは前記内層銅パターンと同時に形成される、装置。」
　
３−３．対比・判断
（１）本願補正発明１５と引用文献発明との対比
　本願補正発明１５と引用文献発明を対比すると、引用文献発明における「多層プリント配線板」、「基板」、「接着剤層」、「内層銅パターン」、「導体回路パターン部」は、それぞれ、本願補正発明１５における「複層プリント回路基板サブストレート」、「下部レイヤ」、「上部レイヤ」、「第２の電気回路パターン」、「第１の電気回路パターン」に相当する。
　引用文献発明における位置決めマークは、内層銅パターンと同時に、同一の基板表面に形成されるのであるから、位置決めマークが内層銅パターンに対して既知の向きを有することは明らかである。また、本願補正発明１５では、複層プリント基板サブストレートのいずれの層に位置揃えパターンを設けるか特定されていないものの、実施例のひとつとして、本願明細書の【００８２】には、パターン９０６として電気回路の一部９０８と位置揃えマーク９０６とを同一レイヤに設けることが、また、【００９０】〜【００９１】及び図９Ｂには、下部レイヤにのみ形成された位置揃えパターンによって上部レイヤの回路パターンの位置決めをすることが記載されているから、引用文献発明において基板（下部レイヤ）の表面に形成された「位置決めマーク」は、本願補正発明１５の「位置揃えパターン」に相当する。
　引用文献発明における「ＣＣＤカメラ」は、位置決めマークの位置を測定する機能を有するから、本願補正発明１５における「位置揃えパターン位置センサ」に相当する。
　引用文献発明における「実加工データ」は、前記位置決めマークの位置を入力として作製されるものであるから、本願補正発明１５における「電気回路パターン」とは「位置揃えパターンを基準にして」作成される「パターン」である点で共通し、引用文献発明における「コンピュータ」は、パターン生成器である点で、本願補正発明１５における「電気回路パターン生成器」と共通する。
　また、前記「実加工データ」は、「基板の収縮量、回転量」の誤差を補正することにより作成されるデータであるから、「サブストレートの縮小の因子を得る為に使用され」、「所望の向き」で生成されるものであるといえる。
　
　そうすると、両者は、
「複層プリント回路基板サブストレートの上部レイヤ上に記録される第１の電気回路パターンと、複層プリント回路基板サブストレートの下部レイヤ上に形成された第２の電気回路パターンを形成する装置であって、
　下部レイヤに接続された、少なくとも前記上部レイヤを含む複層プリント基板サブストレート上に配置された位置揃えパターンの位置を検出する位置揃えパターン位置センサと、
　前記位置揃えパターンを基準にして前記上部レイヤ表面に所望の向きでパターンを記録するパターン生成器と、
を備え、
　前記第２の電子回路パターンが前記下部レイヤ上に形成されており、前記位置揃えパターンが前記第２の電子回路パターンに対して既知の向きを有し、
　前記パターン生成器において、前記下部レイヤに記録された前記位置揃えパターンが前記サブストレートの縮小の因子を得る為に使用される、装置。」
で一致するものの、次の点で相違する。
　
相違点：本願補正発明１５は、パターン生成器で生成される「パターン」が、「電気回路パターン」であって、位置揃えパターンを用いて、第１の電気回路パターンと第２の電気回路パターンとを位置揃えする装置であるのに対し、引用文献発明は、前記「パターン」が、「ビアホール用の孔明け加工を施すために使用されるパターン」であって、位置揃えパターンを用いて、第２の電気回路パターンとビアホール用の孔とを位置揃えする装置である点。
　
（２）相違点についての検討
　引用文献の摘記事項（ｅ）の【００３４】、【００３５】、摘記事項（ｇ）に記載されているように、引用文献発明によってビアホール用の孔が形成された後には、該ビアホール用の孔及び接着剤層表面のレジスト非形成部に無電解銅めっきを析出させて外層銅パターン（本願補正発明１５の「第１の電気回路パターン」に相当。）を形成するものであるから、引用文献発明おけるビアホール用の孔開け工程は、電気回路パターン形成工程の一部をなすか、または、電気回路パターン形成工程の前処理工程であるといえる。
　また、引用文献の摘記事項（ｅ）の【００３５】、【００３６】に記載されているように、前記外層銅パターンの形成時には、さらに上層となるパターンに対して位置揃えを行うための新たな位置決めパターン（ターゲットマーク１１１）も同時に形成されている。
　そして、引用文献発明の、内層銅パターンとの位置精度を確保したまま前記ビアホール用の孔を開けた接着剤層表面に外層銅パターン（第１の電気回路パターン）を形成する工程においても、前記ビアホール用の孔及びさらに上層のビアホール用の孔等との接続を良好にするためには、外層銅パターンと内層銅パターンとの位置精度も要求されることは、複層プリント配線基板の技術分野においては自明の事項と言えるから、さらに上層となるパターンとの接続のための新たな位置決めパターンと外層銅パターンとを形成するための、導体回路パターン等の抜け部分であるメッキ用レジストの露光・現像に際しても、位置決めマークを用いて内層銅パターンとの位置揃えをさせることは、当業者ならば容易に想到し得たものである。
　なお、複層プリント回路基板の製造に際して、上部レイヤ上に記録される電気回路パターンと、下部レイヤ上に記録される電気回路パターンとを位置揃えして、両者の導通を確実なものとすべきことは、アディティブ法、サブトラクティブ法等の方法によらず、電気回路配線パターンの形成技術において、例えば下記周知例１〜３に記載されているように、本願優先権主張日前に周知の技術事項である。
　してみると、引用文献発明における位置揃えパターンを、上部レイヤ上に記録される電気回路パターンと、下部レイヤ上に記録される電気回路パターンとの位置揃えに用いるものとすることは、当業者が容易に想到し得たものである。
　
　また、本願補正発明１５の奏する効果も、引用文献の記載及び周知技術から予測できないような、格別に顕著なものともいえない。
　
　したがって、本願補正発明１５は、引用文献に記載された発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
周知例１：特開平９−１７２２５５号公報
（周１ａ）「【０００２】
【従来の技術】高密度なプリント配線板は、基板の表裏両面にそれぞれパターニングされた内層導体層を形成し、それらの上にそれぞれ絶縁層を形成し、各絶縁層に内外層連絡のためのフォトビアと呼ばれる窪みを形成し、そして各絶縁層の上にそれぞれパターニングされた外層導体層を形成して製造される。
・・・
【０００５】本発明は・・・従来の問題点を解消するためになされたものであり、・・・外層導体層の内層導体層に対するパターン合わせ精度を向上したプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。」
　
周知例２：特開平１０−４１６３６号公報
（周２ａ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関し、特には、めっきレジスト形成のために使用されるフォトマスクの位置合わせ精度に優れる基準マークを用いた多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】いわゆるビルドアップ多層プリント配線板の製造方法・・・においては、バイアホールの位置やパターンの形成位置がずれると、接続不良を生じてしまう。・・・
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】・・・本願発明では、ビルドアップ多層プリント配線板において使用される、複数層形成した場合でも・・・精度の高いバイアホールやパターンを形成するための製造方法を提供することを目的とする。」
　
周知例３：国際公開第００/０２４２４号パンフレット
（周３ａ）「BACKGROUND OF THE INVENTION Most printed circuit boards are produced by first coating a printed circuit board substrate, having a solid copper cladding, with a photoresist material. When selectively exposed and developed, part of the photoresist is removed and the remaining photoresist forms a pattern corresponding to the light and dark areas of the illumination. After formation of the developed photoresist pattern, the copper cladding is typically subjected to an etching step in which that part of the copper cladding that is not coated by the photoresist is removed. 
In the main, one of two methods of selectively exposing the photoresist is used. One method utilizes a master, such as a film, on which the required pattern (or its inverse) is formed. ...this method has a number of significant drawbacks. Firstly, the films may stretch or otherwise distort. This stretching causes sometimes significant variations between the sizes and positions of the patterns formed on various layers of a multilayer or double sided board....
A second method... utilizes a scanning laser beam to scan the photoresist coating to write the pattern thereon. ...Although, in principle, the accuracy and resolution of direct writing is high, many practical considerations, such as the ability to speedily deliver high energy radiation to expose the photoresists, have limited the throughput as well as the actual accuracy and precision of boards produced by conventional direct writing methods.」（第３頁６〜３３行）
［（周３ａの訳）「（背景技術）
  大抵の印刷回路板は、先ず、光レジスト材で固形銅クラッドを有する印刷回路板基板を被覆することにより作製される。これを選択的露光、現像すると、光レジストの一部が除去されて、残りの光レジストが、照明の明部と暗部とに対応したパターンを形成する。現像済み光レジストパターンを形成した後に銅クラッドに対してエッチングを施して、光レジストで被覆されていない銅クラッドの部分を除去する。
  主として、光レジストを選択的に露光する二つの方法の内、一つの方法が利用されている。その方法では、所要パターン(またはその反転パターン)が形成されている、フィルムの如くのマスターが使われている。・・・この方法には幾つかの無視できない問題点がある。第一に、フィルムが伸びるか、変形することがある。フィルムが伸びると、複層ないし両面回路板の種々の層に形成されているパターンの寸法や位置が著しく変わってしまう。・・・
  もう一つの方法・・・では、光レジスト被覆層へのパターンの書込みにその被覆層を走査する走査レーザビームを利用している。・・・原理的には直接書込みの精度と解像度とは高いが、光レジストを露光させるのに高エネルギー照射を高速で行う能力とかの実用上の配慮を行うと、スループットのみならず、従来の直接書込み法で作製される回路板の実際の正確性と精度も限られてくる。」］
　
４．本件手続補正についてのむすび
　以上のとおりであるから、本願補正発明１５は、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
ＩＩＩ．本願発明について
１．本願発明
　平成１９年１０月１０日付け手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜２８に係る発明は、平成１９年１月１８日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜２８に記載された事項により特定される次のとおりのものであるところ、このうち、請求項１５に係る発明（以下、「本願発明１５」という。）は次のとおりのものである。
　
「【請求項１５】
複層プリント回路基板サブストレートの上部レイヤ上に記録される第１の電気回路パターンを、複層プリント回路基板サブストレートの下部レイヤ上に形成された第２の電気回路パターンに位置揃えする装置であって、
下部レイヤに接続された、少なくとも前記上部レイヤを含む複層プリント基板サブストレート上に配置された位置揃えパターンの位置を検出する位置揃えパターン位置センサと、前記位置揃えパターンを基準にして前記上部レイヤ表面に所望の向きで電気回路パターンを記録する電気回路パターン生成器と、
を備え、
前記第２の電子回路パターンが前記下部レイヤ上に形成されており、前記位置揃えパターンが前記第２の電子回路パターンに対して既知の向きを有する、装置。」
　
２．引用文献とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である引用文献とその主な記載事項は、上記「ＩＩ．３−１．引用文献とその記載事項」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明１５は、本願補正発明１５を特定するために必要な事項である「電気回路パターン生成器」において「下部レイヤに記録された位置揃えパターンがサブストレートの縮小の因子を得る為に使用される」ものとしたとの限定が省かれたものである。
　
　そうすると、本願発明１５を特定するために必要と認める事項を全て含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本願補正発明１５が、上記「ＩＩ．３−３．対比・判断」に記載したとおり、引用文献に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１５についても、同様の理由により、引用文献に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明１５は、引用文献に記載された発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。