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　特願２００３−　８７５６７「低雑音ブロックダウンコンバータ用多層基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１０月２１日出願公開、特開２００４−２９７４８６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯と本願発明
　本願は、平成１５年３月２７日の出願であって、特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２０年４月４日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものと認める。
　
　「導波管を伝播する電波信号を伝達し、かつ平面的に見て一定の幅を有するアンテナパターンと、前記アンテナパターンに誘電体層を介して積層された２層以上のグランド用導電層とを備える低雑音ブロックダウンコンバータ用多層基板であって、
　前記２層以上のグランド用導電層と前記誘電体層とを貫通する導波用孔が形成されており、前記アンテナパターンは前記導波用孔内に突き出しており、
　前記誘電体層は平面的に見て、前記導波用孔内に突き出した前記アンテナパターンの真下の領域にまで延在しており、
　前記２層以上のグランド用導電層のうち少なくともいずれか１層のグランド用導電層において、平面的に見て前記アンテナパターンの真下の領域であって前記導波管の外部にある領域に導電層が形成されていないことを特徴とする、低雑音ブロックダウンコンバータ用多層基板。」
　
第２　引用発明
Ａ　原審の拒絶理由に引用された特開平１１−２４３３０７号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
イ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導波管内を走行する信号をマイクロストリップに結合する装置に関する。詳しく述べると、本発明は、直接的に製造され、ハーメチックシールされたパッケージング構造としての導波管からマイクロストリップへの移行部分（もしくは、わたり部分）に関し、この構造はマイクロストリップをミリメートル波またはマイクロ波周波数で動作する集積回路に接続することもできる。」（３頁３欄）
　
ロ．「【００１２】
【実施例】図１は、多層集積回路パッケージ１００を示す図であって、パッケージ１００内の１つの誘電性層の上側１０２を示している。上側１０２は、導電性被膜１０４、例えば貴金属で被膜されている。導電性被膜１０４は選択的にパターン化されていて、パッケージ１００の上側層上にランド領域１０６を形成している。本明細書において使用する「ランド領域」とは、導電性被膜が存在しない領域のことである。第２のランド領域１０８及び付加的なランド領域（図示してない）も、ミリメートル波モノリシック集積回路１１０（ＭＭＩＣ）、または他の信号処理回路を配置できる領域を設けるために、選択的にパターン化することによって形成することができる。例えば、ＭＭＩＣ  １１０に、増幅器、減衰器、スイッチ、またはフィルタの機能を与えることができる。
【００１３】マイクロストリップ１１２は誘電性層の上側１０２上に形成されている。ボンディングワイヤまたはリボン１１４を使用し、マイクロストリップをＭＭＩＣ１１０の入力／出力パッドに取付けることができる。更に、マイクロストリップ１１２のインピーダンスを、ボンディングワイヤ１１４を通してＭＭＩＣのインピーダンスに整合させるために、ＭＭＩＣ付近のマイクロストリップ１１２のジオメトリをインピーダンス整合用形状１１６によって変更することができる。付加的なボンディングワイヤ１１８が、ＭＭＩＣ  １１０の入力／出力ポートを別のマイクロストリップ１２２上の第２のインピーダンス整合用形状１２０に接続して、別の処理回路（図示してない）に接続することができる。直流バイアス（または、他の信号）を、ボンディングワイヤ１３０によって、バイア１２８からＭＭＩＣ  １１０に印加することができる。パッケージ１００は、集積された導波管からマイクロストリップへの移行部分１２４（以下「移行部分１２４」という）を更に含む。詳細を後述するように、移行部分１２４の周囲に複数のバイア１２６が配置され、導波管構造の延長を形成している。プローブ１１３（Ｔ字形プローブ、または、一般的にはＥ面プローブ）をマイクロストリップ１１２から移行部分１２４内へ伸ばして、信号をマイクロストリップ１１２に結合することができる。プローブ１１３は、移行部分１２４の中に（その下にグラウンドプレーンが存在しない）金属形状として形成することができる。
【００１４】パッケージ１００の一面を図２に示す。図２は、図１に示した多層集積回路パッケージ１００のＡ−Ａ’矢視断面図である。パッケージ１００は、金属ベース２０２、金属カバー２０４、リングフレーム２０６、及び多層集積回路２０８（以下「回路２９８」という）を含んでいる。回路２０８は、誘電性層２２２−２３０によって分離された導電性層２１０−２２０（例えば、導電性金属で満たすことができる）を含んでいる。直流バイアス及び信号経路を設けるために、どの導電性層も選択的にパターン化できることに注目されたい。好ましい実施例では、回路２０８は低温共焼成セラミック（ＬＴＣＣ）から作られた誘電性層から形成されている。回路２０８の導電性層２１０−２２０間の信号経路（ミリメートル波信号、直流電力、接地、及びデータを含む）を設けるために、回路２０８内にバイア２３２が導入されている。パッケージ１００は、図３（図１のＢ−Ｂ’矢視の移行部分１２４の断面図である）を参照して詳細を以下に説明する導波管構造を更に含んでいる。
【００１５】図３に示す導波管構造２３４は、回路２０８の製造プロセスの一部として直接的に製造することができる。それによって回路２０８はハーメチックシールされたままとなり、製造が容易である。導波管構造２３４は、例えば誘電性層２２２−２２６を打ち抜き、適切な位置において導電性層２１０−２１６をスクリーンパターンニングし、打ち抜いた領域の表面上に電磁的に反射性の被膜２３６を沈積させて導波管構造２３４内に信号反射を与えることによって作ることができる。導波管構造２３４は、金属ベース２０２内の開口２３８を通して、例えばフィードホーン（図示してない）のような受信または送信構造に結合される。代替実施例では、導波管構造２３４の内側の反射性被膜２３６の他に、またはその置換として、めっきされた一連のバイアが導波管構造２３４を取り囲む誘電性層２２２−２２６を通して伸びている。
【００１６】誘電性層２２２−２３０の少なくとも１つの誘電性層が導波管の経路内に残されており、マイクロストリップ１１２のための支持体になっている。信号は導波管２３４に沿って走行し、例えば誘電性層２２８−２３０を通過することができる。しかしながら、信号は拘束を受けずに誘電性層２２８−２３０を通って走行するのではない。そうではなく、バイア１２６が、導波管構造２３４の導波管延長を形成している。この目的のために、バイア１２６は、それらを通して金属でめっきしてあり（好ましい実施例では、バイア１２６は金属で完全に満たしてある）、金属リング２０６に接触して接地されている。その結果、信号は導波管２３４、誘電性層２２８−２３０を通って移行部分１２４へ進む。本発明の一実施例では、バイアの直径は 0.010 乃至 0.018 の範囲である。
【００１７】移行部分１２４は、信号をマイクロストリップ１１２に結合する。導波管２３４及び誘電性層２２８−２３０を通過した信号は、金属カバー２０４が被されている金属リング２０６によって反射される。それによって、金属カバー２０４は導波管構造２３４のためのバックショートとして働く。その結果、信号は移行部分１２４の中に閉じ込められ、マイクロストリップ１１２に結合される。更に図３を参照する。マイクロストリップ１１２は誘電性層２３０の上側１０２上に配置され、誘電性層２３０によって完全に支持されているように示されている。しかしながら、導電性層２１８は、導波管構造２３４の上、マイクロストリップ１１２の下、及びマイクロストリップ１２２の下の部分が除去されている。導電性層２１６は、マイクロストリップ１１２及び１２２のためのグラウンドプレーンを形成することができる。従って、信号は誘電性層２２８及び２３０を通って導波管構造２３４を上方へ走行し、移行部分１２４内へ達することができる。誘電性層の数は、動作周波数に依存して調整することができる。金属カバー２０４及び金属リング２０６は、信号を移行部分１２４の内側に閉じ込める。マイクロストリップ１１２が移行部分１２４内に伸び、移行部分１２４内の信号に曝されるので、信号はマイクロストリップ１１２へ結合され、ＭＭＩＣ  １１０によって処理することができる。」（５頁７欄〜６頁９欄）
　
　上記引用例１の記載及び図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記摘記事項ロ．の【００１２】〜【００１６】の記載、図１乃至図３によれば、多層集積回路パッケージ（１００）は、電波信号を伝達するマイクロストリップ（１１２）及びプローブ（１１３）と、マイクロストリップ（１１２）及びプローブ（１１３）に誘電性層（２２２〜２３０）を介して積層された２層以上の導電性層（２１０〜２２０）とを備えている。
　また、前述の２層以上の導電性層（２１０〜２２０）と前述の誘電性層（２２２〜２３０）とを通る導波管構造（２３４）が形成されている。
　また、上記摘記事項ロ．の【００１７】における「導電性層２１８は、導波管構造２３４の上、マイクロストリップ１１２の下、及びマイクロストリップ１２２の下の部分が除去されている。」との記載、図１乃至図３によれば、前述の２層以上の導電性層（２１０〜２２０）のうちいずれか１層の導電性層（２１８）において、平面的に見て前述のマイクロストリップ（１１２）及びプローブ（１１３）の真下の領域であって導波管構造（２３４）の外部にある領域に導電性層が形成されていないことが読み取れる。
　
　したがって、引用例１には以下の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。
　
　「電波信号を伝達するマイクロストリップ（１１２）及びプローブ（１１３）と、前記マイクロストリップ（１１２）及びプローブ（１１３）に誘電性層（２２２〜２３０）を介して積層された２層以上の導電性層（２１０〜２２０）とを備える多層集積回路パッケージ（１００）であって、
　前記２層以上の導電性層（２１０〜２２０）と前記誘電性層（２２２〜２３０）とを通る導波管構造（２３４）が形成されており、
　前記２層以上の導電性層（２１０〜２２０）のうちいずれか１層の導電性層（２１８）において、平面的に見て前記マイクロストリップ（１１２）及びプローブ（１１３）の真下の領域であって導波管構造（２３４）の外部にある領域に導電性層が形成されていない多層集積回路パッケージ（１００）。」
　
Ｂ　原審の拒絶理由に引用された特開平５−２６７９０３号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
ハ．「【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、同軸導波管変換器に関し、特に、互いに直交する第１と第２の直線偏波を受信するための同軸導波管変換器に関する。」（３頁３欄）
　
ニ．「【００２０】図１は、本発明の一実施例による同軸導波管変換器の内部構造を示した斜視図である。
【００２１】図１を参照して、本実施例の同軸導波管変換器は、１次放射器（ホーン）（図示せず）に連結される円形導波管５と、円形導波管５と一体的に連結され円形導波管５に対してほぼ直交する方向に延びるように形成された矩形導波管６と、円形導波管５の所定位置に円形導波管５によって挟み込まれるように取付けられたテフロンからなる基体１０と、基体１０の上表面上に形成されたマイクロストリップ回路基板８と、基体１０の下表面上に形成され、矩形導波管６の上面を構成するアース面（ハンダレベラー面）９と、基体１０とマイクロストリップ回路基板８とマイクロストリップライン１３ｂとから構成され、円形導波管５の内部に突出するように形成された第１プローブ３と、マイクロストリップライン１３ａに接続され、矩形導波管６の内部に突出して形成された第２プローブ４と、円形導波管５と矩形導波管６との連結部分の角部に形成された整合用反射リブ７と、短絡端末Ａ面１１と、短絡端末Ｂ面１２とを備えている。」（４頁６欄）
　
ホ．「【００４５】図１４は、図６に示した第２実施例の同軸導波管変換器を備えた衛星放送用アンテナのコンバータ（ＬＮＢ（Ｌｏｗ  Ｎｏｉｓｅ  Ｂｌｏｃｋｄｏｗｎｃｏｎｖｅｒｔｅｒ））を示した斜視図である。図１５は、図１４に示した衛星放送用アンテナのコンバータを示した斜視図である。図１５は、図１４に示した衛生放送の分解斜視図である。図１４および図１５を参照して、この衛星放送用アンテナのコンバータは、図６に示した第２実施例の同軸導波管変換器を備えている。そして、その同軸導波管変換器を構成する円形導波管５の先端部分には、反射鏡（図示せず）によって反射収束された第１および第２の直線偏波を円形導波管５に導くための一次放射器（ホーン）７１が設けられている。そして、同軸導波管変換器は、シャーシ７２と裏ブタ７３とによって覆われている。シャーシ７２および裏ブタ７３は、マイクロストリップ回路基板８の対環境的な保護、回路動作の安定化および不要輻射信号に対するシールドのために設けられている。なお、マイクロストリップ回路基板８は、第１プローブ３と第２プローブ４とによって受信した信号を増幅するとともに周波数変換する機能を有する。シャーシ７２の側面部分には、ＬＮＢの信号出力端子となるＦ接栓（Ｆコネクタ）７４が設けられている。また、図１５に示すように、裏ブタ７３とマイクロストリップ回路基板８との間には、マイクロストリップ回路基板８の固定および回路動作の安定化を図るためのアングル７５が取付けられている。」（７頁１２欄〜８頁１３欄）
　
　上記引用例２の記載及び図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記摘記事項ニ．の記載、及び図１によれば、同軸導波管変換器は、円形導波管（５）を伝播する電波信号を伝達し、かつ平面的に見て一定の幅を有する第１プローブ（３）を備えている。
　また、アース面（９）と基体（１０）とを貫通する導波用孔が形成されていることが見て取れる。
　また、前述の第１プローブ（３）は、円形導波管（５）内に突き出しており、基体（１０）は平面的に見て、円形導波管（５）内に突き出した第１プローブの真下の領域にまで延在していることが読み取れる。
　
　したがって、引用例２には以下の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されている。
　
　「円形導波管（５）を伝播する電波信号を伝達し、かつ平面的に見て一定の幅を有する第１プローブ（３）を備える同軸導波管変換器であって、
　アース面（９）と基体（１０）とを貫通する導波用孔が形成されており、前記第１プローブ（３）は、円形導波管（５）内に突き出しており、
　基体（１０）は平面的に見て、円形導波管（５）内に突き出した前記第１プローブ（３）の真下の領域にまで延在している同軸導波管変換器。」
　
第３　対比
　本願発明と引用発明１とを対比する。
ａ．引用発明１の「マイクロストリップ（１１２）及びプローブ（１１３）」、誘電性層（２２２〜２３０）」、及び「導電性層（２１０〜２２０）」は、その機能において、本願発明の「アンテナパターン」、「誘電体層」、及び「グランド用導電層」にそれぞれ相当する。
ｂ．引用発明１の「多層集積回路パッケージ（１００）」と、本願発明の「低雑音ブロックダウンコンバータ用多層基板」とは、いずれも、「多層基板」という点で一致する。
ｃ．引用発明１の「通る導波管構造（２３４）」と、本願発明の「貫通する導波用孔」とは、いずれも、「通る導波用孔」である点で一致する。
ｄ．引用発明１の「導波管構造（２３４）の外部にある領域」と、本願発明の「前記導波管の外部にある領域」とは、いずれも、「導波管の外部にある領域」である点で一致する。
　
　したがって、本願発明と引用発明１は、以下の点で一致ないし相違する。
　
＜一致点＞
　
　「電波信号を伝達するアンテナパターンと、前記アンテナパターンに誘電体層を介して積層された２層以上のグランド用導電層とを備える多層基板であって、
　前記２層以上のグランド用導電層と前記誘電体層とを通る導波用孔が形成されており、
　前記２層以上のグランド用導電層のうち少なくともいずれか１層のグランド用導電層において、平面的に見て前記アンテナパターンの真下の領域であって導波管の外部にある領域に導電層が形成されていない多層基板。」
　
＜相違点１＞
　
　「アンテナパターン」に関し、
　本願発明は、「導波管を伝播する」電波信号を伝達し、「かつ平面的に見て一定の幅を有する」ものであるのに対し、引用発明１は、「マイクロストリップ（１１２）及びプローブ（１１３）」である点。
　
＜相違点２＞
　
　「通る導波用孔」に関し、
　本願発明は、「貫通する導波用孔」であるのに対し、引用発明１は、「通る導波管構造（２３４）」である点。
　
＜相違点３＞
　
　「アンテナパターン」の態様に関し、
　本願発明は、「前記アンテナパターンは前記導波用孔内に突き出している」ものであるのに対し、引用発明１は、その様な構成を備えていない点。
　
＜相違点４＞　
　
　「誘電体層」の態様に関し、
　本願発明は、「前記誘電体層は平面的に見て、前記導波用孔内に突き出した前記アンテナパターンの真下の領域にまで延在して」いるのに対し、引用発明１は、その様な構成を備えていない点。
　
＜相違点５＞
　
　「導波管の外部にある領域」に関し、
　本願発明は、「前記導波管の外部にある」ものであるのに対し、引用発明１は、「導波管構造（２３４）の外部にある」ものである点。
　
＜相違点６＞
　
　「多層基板」に関し、
　本願発明は、「低雑音ブロックダウンコンバータ用」であるのに対し、引用発明１は、その様な用途のものか否か不明である点。
　
第４　判断
　そこで、まず、上記相違点１乃至４について検討する。
　引用発明２の「円形導波管（５）」、「第１プローブ（３）」、「アース面（９）」、及び「基体（１０）」は、その機能において、本願発明の「導波管」、「アンテナパターン」、「グランド用導電層」、及び「誘電体層」にそれぞれ相当し、引用発明１の「マイクロストリップ（１１２）及びプローブ（１１３）」及び「導波管構造（２３４）」に引用発明２を適用し、「アンテナパターン」に関し、本願発明のように、「導波管を伝播する」電波信号を伝達し、「かつ平面的に見て一定の幅を有する」ものとすること（相違点１）、「通る導波用孔」に関し、本願発明のように、「貫通する導波用孔」とすること（相違点２）は当業者が容易に成し得ることである。また、その際、引用発明２の「円形導波管（５）内」は、アース面（９）と基体（１０）とを貫通する導波用孔内と一体になっているから、「アンテナパターン」の態様に関し、本願発明のように、「前記アンテナパターンは前記導波用孔内に突き出している」とすること（相違点３）、「誘電体層」の態様に関し、本願発明のように、「前記誘電体層は平面的に見て、前記導波用孔内に突き出した前記アンテナパターンの真下の領域にまで延在して」いるとすること（相違点４）は当業者が適宜成し得る程度のことにすぎない。
　
　次に、上記相違点５について検討する。
　引用発明１は、「平面的に見て前記マイクロストリップ（１１２）及びプローブ（１１３）の真下の領域であって導波管構造（２３４）の外部にある領域」であるところ、「導波管構造（２３４）の外部」は、導波用孔の外部であり、上記引用例２の「円形導波管（５）」（導波管）の厚みを考慮すれば、本願発明のように、「前記導波管の外部にある」ものであることは当然である。
　
　次に、上記相違点６について検討する。
　上記引用例２の上記摘記事項ホ．における「図１４は、図６に示した第２実施例の同軸導波管変換器を備えた衛星放送用アンテナのコンバータ（ＬＮＢ（Ｌｏｗ  Ｎｏｉｓｅ  Ｂｌｏｃｋｄｏｗｎｃｏｎｖｅｒｔｅｒ））」との記載を考慮すれば、本願発明のように、「低雑音ブロックダウンコンバータ用」とすることは単なる用途の限定すぎない。
　
　そして、本願発明の作用効果も、引用発明１及び２から当業者が容易に予測できる範囲のものである。
　
第５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明１及び２に基いて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。