【事件の表示】
　特願２００３−３８８４９３「配線基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　６月　９日出願公開、特開２００５−１５０５５３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、平成１５年１１月１８日の出願であって、平成１９年９月６日付けで拒絶理由通知がなされ、同年１１月１５日付けで意見書及び手続補正書が提出され、同年１２月２１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２０年２月７日付けで拒絶査定を不服とする審判請求がなされるとともに、同年３月７日付けで手続補正書が提出されたものである。
　
［２］平成２０年３月７日付け手続補正の適否について
　平成２０年３月７日付け手続補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１、５−６を削除するとともに、補正前の請求項４を請求項１に繰り上げたものであり、請求項の削除を目的とするものに該当する。　
　
［３］本願発明
　本願請求項１−３に係る発明は、平成２０年３月７日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１−３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりである
　
「【請求項１】
　下層樹脂絶縁層と、
　上記下層樹脂絶縁層の表面に形成された配線パターン層と、
　上記下層樹脂絶縁層および上記配線パターン層の表面上に形成された上層樹脂絶縁層と、
　上記上層樹脂絶縁層を貫通するビアホールと、
　上記ビアホール内に形成され且つ上記配線パターン層と電気的に接続されたフィルドビア導体と、
　上記上層樹脂絶縁層の表面上に形成された別の上層樹脂絶縁層と、
　上記別の上層樹脂絶縁層を貫通するビアホール内に形成された別のフィルドビア導体と、を含み、
　上記フィルドビア導体と上記別のフィルドビア導体とは、平面視においてほぼ重複しており、
　上記上層樹脂絶縁層は、平均粒径が１．０μｍ以上で且つ１０．０μｍ以下のＳｉＯ２からなる無機フィラを３０ｗｔ％以上で且つ５０ｗｔ％以下含むエポキシ樹脂を主成分とすると共に、
　上記ビアホールの上記配線パターン層側の下端開口径は、４０μｍ以上で且つ６０μｍ未満である、
　ことを特徴とする配線基板。」
　
［４］引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された、本出願前に頒布された特開２００３−２５８４３６号公報（以下、「引用例１」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（ａ）「本発明の配線基板は、…絶縁層１に配線層２ａをその表面が絶縁層１の表面と同一面をなすように埋入して成る回路基板を複数積層して成る略四角平板状のコア基板４の主面に、エポキシ樹脂から成る絶縁樹脂層５と金属層から成る配線導体２ｂとを交互に積層して成る。」（第４頁右欄第６−１２行）
　
（ｂ）「コア基板４の主面には、絶縁樹脂層５が被着形成されている。絶縁樹脂層５は、…エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と平均粒径が０．０１〜２μｍで含有量が１０〜５０重量％のシリカ…等の無機絶縁フィラーとから成る。」（第６頁右欄第２９−３５行）
　
（ｃ）「絶縁樹脂層５には、…貫通孔が形成されている。…貫通孔の内部に銅めっきから成る貫通導体３ｂを形成した」（第９頁左欄第４２−４５行）
　
（ｄ）【図１】、【図３】（ｃ）には、貫通孔の内壁に銅めっきからなる貫通導体が形成された様子が示されている。
　
　上記記載事項（ａ）−（ｄ）によれば、引用例１には、
「コア基板と、
　上記コア基板の表面に形成された配線層と、
　上記コア基板および上記配線層の表面上に形成された絶縁樹脂層と、
　上記絶縁樹脂層を貫通する貫通孔と、
　上記貫通孔内壁に形成され且つ上記配線層と電気的に接続された銅めっき層から成る貫通導体と、
　上記絶縁樹脂層の表面上に形成された別の絶縁樹脂層と、
　上記別の絶縁樹脂層を貫通する貫通孔内壁に形成された銅メッキ層からなる別の貫通導体と、を含み
　上記絶縁樹脂層は、平均粒径が０．０１〜２μｍのシリカから成る無機絶縁フィラーを１０〜５０重量％含むエポキシ樹脂を主成分とする、
ことを特徴とする配線基板。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
［５］対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比すると、
　引用発明における「コア基板」、「配線層」、「絶縁樹脂層」、「貫通孔」、「貫通導体」、「シリカ」、「無機絶縁フィラー」、「重量％」は、本願発明における「下層樹脂絶縁層」、「配線パターン層」、「上層樹脂絶縁層」、「ビアホール」、「ビア導体」、「ＳｉＯ２ 」、「無機フィラ」、「ｗｔ％」に相当する。
　
　したがって、両者は、
「下層樹脂絶縁層と、
　上記下層樹脂絶縁層の表面に形成された配線パターン層と、
　上記下層樹脂絶縁層および上記配線パターン層の表面上に形成された上層　樹脂絶縁層と、
　上記上層樹脂絶縁層を貫通するビアホールと、
　上記ビアホール内に形成され且つ上記配線パターン層と電気的にされたビア導体と、
　上記上層樹脂絶縁層の表面上に形成された別の上層樹脂絶縁層と、
　上記別の上層樹脂絶縁層を貫通するビアホール内に形成された別のビア導体と、を含み、
　上記上層樹脂絶縁層は、平均粒径が１．０μｍ以上で且つ２．０μｍ以下
のＳｉＯ２　からなる無機フィラを３０ｗｔ％以上で且つ５０ｗｔ％以下含むエポキシ樹脂を主成分とする、
　ことを特徴とする配線基板。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
・相違点１
　上記上層樹脂絶縁層及びその表面上に設けられた別の上層樹脂絶縁層にそれぞれ形成されるビア導体が、本願発明では「フィルドビア」であって、且つそれらが平面視においてほぼ重複しているのに対し、引用発明では「ビアホール内壁に形成された銅めっき層」であって、それらが平面視において重複していない点。
　
・相違点２
　上記ビアホールの上記配線パターン層側の下端開口径が、本願発明では「４０μｍ以上で且つ６０μｍ未満である」のに対し、引用発明では、それが明らかではない点。
　
  そこで、上記相違点について検討すると、
・相違点１
　多層配線基板において、配線密度の向上を目的として、上層樹脂絶縁層及びその表面上に設けられた別の上層樹脂絶縁層にそれぞれ形成されるビア導体を「フィルドビア」とし、それらを平面視においてほぼ重複して設けることは、以下のとおり周知の技術である。
　
・周知例１：特開２００１−２５７４７４号公報
　「第１フィルドビア１７ａ，１７ｂの直上に更に第２フィルドビア２７ａ，２７ｂの一部を形成することから、配線密度の高度化、…を図ることができる。」（第５頁左欄第６−９行）、
　
・周知例２：特開２００３−１６８８６６号公報
　「芯体絶縁層１ａの上下面に積層された絶縁層１は、…各層の上面から下面にかけて直径が２０〜１００μｍ程度の貫通孔３を有している。…そして、上下の配線導体２は、絶縁層１に形成された貫通孔３を充填して成る貫通導体４で電気的に接続されている。……
…絶縁層１は、エポキシ樹脂…等の熱硬化性樹脂とシリカ等の無機フィラーとから成り、」（第４頁左欄第４８行−右欄第９行）
　図１には、芯体絶縁層１ａ表面上に絶縁層１と配線導体２をそれぞれ複数交互に積層してなる配線基板において、各絶縁層に形成される貫通導体（フィルドビア）４が、平面視において重複して設けられる様子が示されている。
　
　よって、引用発明における配線基板において、同様の目的で上記の構成を採用することに格別の困難性は認められない。
　
・相違点２
　原査定の拒絶の理由に引用された、本出願前に頒布された特開２０００−３４９４３７号公報（以下、「引用例２」という。）には、以下の事項が記載されている。
（ａ）「ビアホールの形成をレーザー光の照射によって行うために径が５０μｍ以下のビアホール導体を形成でき、」（第４頁右欄第７−９行）
　
（ｂ）「コア基板Ａの表面に形成される絶縁層３は、…熱硬化性樹脂と無機質フィラーとからなる絶縁性複合材料によって構成することが望ましい。
……
この絶縁層３中の熱硬化性樹脂としては、…エポキシ樹脂…等の樹脂が望ましい。また、この絶縁層３中には無機質フィラーを配合する…。
　この時に用いられる無機質フィラーとしては、ＳｉＯ２等が好適であり、
フィラーの形状は平均粒径が…、特に１０μｍ以下、…の粉末が用いられる
。この無機質フィラーは、有機樹脂：無機質フィラーの体積比率で１５：８５〜９５：５の比率範囲で混合される。」（第５頁左欄第２２行−右欄第４行）
　
（ｃ）「レーザー光の照射によって、絶縁層３に対してビアホール７を形成する。」（第６頁右欄第２０−２１行）
　
　上記記載事項（ａ）−（ｃ）によれば、引用例２には、エポキシ樹脂に平均粒径１０μｍ以下のＳｉＯ２　からなる無機（質）フィラーを広範な割合で含有させた絶縁樹脂層において、５０μｍ以下の小径のビアホールを形成しうることが記載されているといえるから、引用発明の絶縁樹脂層において、ビアホールの配線パターン層側の下端開口径を「４０μｍ以上で且つ６０μｍ未満」と設定することは、当業者が所望に応じ適宜なしえた事項にすぎない。
　
  そして、本願発明が、引用例１、２の記載及び周知技術からは予想しえない効果を奏するものとは認められない。
　
　よって、本願発明は、引用例１、２の記載及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものと認める。
　
［６］むすび
　以上のとおり、本願請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。