(57)【要約】【課題】本考案は、ＬＥＤ電球に関し、従来のＬＥＤ電球の重量を軽量化することが課題である。【解決手段】電球ソケットに螺着され電気的に接続する口金２と、該口金に一体に構成される合成樹脂製の支持用絶縁カバー３と、該絶縁カバーに下部が固定されるカバー体４と、該カバー体の先端部に固定される半円球状で半透明のグローブ５とで電球の外形が形成され、その内部には、前記口金部分に電気的に接続される電源部６と、該電源部に接続され前記口金部分に支持される放熱筒体７の先端部に熱を放熱させるように取り付けられるプリント基板８ａと、該プリント基板に半田付け固定して実装されたＬＥＤ８ｂとから構成されていて、前記カバー体４は、合成樹脂製であって、下部側に空気抜き孔４ｃが設けられているＬＥＤ電球１とする。【選択図】図１−Ａ
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電球ソケットに螺着され電気的に接続する口金と、該口金に一体に構成される合成樹脂製の支持用絶縁カバーと、該絶縁カバーに下部が固定されるカバー体と、該カバー体の先端部に固定される半円球状で半透明のグローブとで電球の外形が形成され、その内部には、前記口金部分に電気的に接続される電源部と、該電源部に接続され支持されるプリント基板と、該プリント基板に半田付け固定して実装されたＬＥＤとから構成されていて、
前記カバー体は、合成樹脂製であって、下部側に空気抜き孔が設けられていること、
を特徴とするＬＥＤ電球。
【請求項２】
支持用絶縁カバーとカバー体とが、合成樹脂製で一体に形成されていること、
を特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ電球。
【請求項３】
カバー体とグローブとの連結位置は、内部のプリント基板及びＬＥＤからなるＬＥＤモジュールの位置とほぼ同じ位置であること、
を特徴とする請求項１乃至２のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
【請求項４】
カバー体とプリント基板との間には、空気抜き孔からグローブ側への塵埃の侵入を防止する閉蓋部材が設けられていること、または、空気抜き孔からグローブ側への塵埃の侵入を防止するようにプリント基板の外周縁部がカバー体の内周壁面に当接して閉蓋するように形成されていること、
を特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
【請求項５】
ＬＥＤモジュールの形態は、プリント基板の表裏にＬＥＤを配設したもの、ＬＥＤモジュールを背中合わせにして一つにしたもの、ＬＥＤモジュールを一つの多角形筒体にしたもの、のいずれか一つにされていること、
を特徴とする請求項１乃至２に記載のＬＥＤ電球。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、軽量化されたＬＥＤ電球に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ電球１ａは、図２に示すように、電球ソケットに螺着され電気的に接続する口金２と、該口金２に一体に構成される合成樹脂製の支持用絶縁カバー３と、該絶縁カバー３に下部がネジ等で固定されるアルミニウム製の放熱筒体１０と、該放熱筒体１０に固定される半円球状で半透明のクリアグローブ５とで外形が形成され、その内部には、前記口金２部分に電気的に接続される電源部と、該電源部に接続され前記放熱筒体１０の先端部に熱を放熱させるように取り付けられるプリント基板と、該プリント基板に半田付け固定して実装されたＬＥＤとでなるＬＥＤモジュール８とから構成されるものが知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−５６０５９号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来のＬＥＤ電球１ａは、多数のフィンを有する放熱筒体１０をアルミニウムダイキャスト製としているので、電球全体の重量が白熱電球に比較して重くなっている。ＬＥＤ電球の寿命が延びても、重さの点で加重されると在庫管理や運搬作業、更には消費者にとっても不都合である。このように従来のＬＥＤ電球には軽量化を図ることに課題がある。本考案に係るＬＥＤ電球は、このような課題を解決するために提案されたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案に係るＬＥＤ電球の上記課題を解決して目的を達成するための要旨は、電球ソケットに螺着され電気的に接続する口金と、該口金に一体に構成される合成樹脂製の支持用絶縁カバーと、該絶縁カバーに下部が固定されるカバー体と、該カバー体の先端部に固定される半円球状で半透明のグローブとで電球の外形が形成され、その内部には、前記口金部分に電気的に接続される電源部と、該電源部に接続され支持されるプリント基板と、該プリント基板に半田付け固定して実装されたＬＥＤとから構成されていて、前記カバー体は、合成樹脂製で不透明体であって、下部側に空気抜き孔が設けられていることである。
【０００６】
前記支持用絶縁カバーとカバー体とが、合成樹脂製で一体に形成されていることを含み、更に、前記カバー体とグローブとの連結位置は、内部のプリント基板及びＬＥＤからなるＬＥＤモジュールの位置とほぼ同じ位置であることを含むものである。また、カバー体とプリント基板との間には、空気抜き孔からグローブ側への塵埃の侵入を防止する閉蓋部材が設けられていること、または、空気抜き孔からグローブ側への塵埃の侵入を防止するようにプリント基板の外周縁部がカバー体の内周壁面に当接して閉蓋するように形成されていることを含むものである。
更に、ＬＥＤモジュールの形態は、プリント基板の表裏にＬＥＤを配設したもの、ＬＥＤモジュールを背中合わせにして一つにしたもの、ＬＥＤモジュールを一つの多角形筒体にしたもの、のいずれか一つにされていること、を含むものである。
【考案の効果】
【０００７】
本考案のＬＥＤ電球によれば、従来のＬＥＤ電球ではアルミニウム製の放熱体で重かったカバー体を、本考案では合成樹脂製の不透明なカバー体としたので、電球の全体重量が大幅に軽量化されたものである。また、支持用絶縁カバーとカバー体とが一体に形成されれば、部品点数が減少して組み立てやすく成り、在庫管理も容易となる。更に、前記カバー体とグローブとの連結位置をＬＥＤモジュールの位置とほぼ同じ位置とすることで、バックを照らすことなくＬＥＤの照明が無駄なく照射方向に照射されるものである。また、空気抜き孔からグローブ側への塵埃の侵入を防止する閉蓋部材が設けられ、プリント基板がそのように形成されているので、塵埃によって照度が劣化するような障害を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１−Ａ】本考案に係るＬＥＤ電球１の一部を断面にした正面図（Ａ）と、他の実施例に係るＬＥＤ電球の一部を断面にした正面図（Ｂ）と、ＬＥＤ電球１の斜視図（Ｃ）とである。
【図１−Ｂ】同本考案に係るＬＥＤ電球１の、ＬＥＤモジュール８のプリント基板８ａを背中合わせにして起立させた場合の一部斜視図（Ａ）と、同じくプリント基板８ａを六角形にして起立させた場合の一部斜視図（Ｂ）とである。
【図２】従来例に係るＬＥＤ電球１ａの半断面にした正面図である。
【考案を実施するための形態】
【０００９】
本考案に係るＬＥＤ電球は、カバー体を合成樹脂で製作することで、電球全体の軽量化を図ったものである。
【実施例１】
【００１０】
本考案に係るＬＥＤ電球１は、図１−Ａ（Ａ）に示すように、電球ソケットに螺着され電気的に接続する口金２と、該口金２に一体に構成される合成樹脂製の支持用絶縁カバー３と、該絶縁カバー３に下部４ａが固定されるカバー体４と、該カバー体４の先端部４ｂに固定される半円球状で半透明のクリアグローブ５とで電球の外形が形成され、その内部には、前記口金２部分に電気的に接続される電源部６と、該電源部６に接続され口金２部分に支持される放熱筒体７の先端部７ａに熱を放熱させるように取り付けられるプリント基板８ａと、該プリント基板８ａに半田付け固定して実装されたＬＥＤ８ｂとから構成されている。
【００１１】
前記カバー体４は、合成樹脂製で不透明体であって、図１−Ａ（Ａ），（Ｃ）に示すように、下部側に空気抜き孔４ｃが設けられている。なお、カバー体４は、透明体若しくは半透明体であっても良い。
【００１２】
更に、前記支持用絶縁カバー３とカバー体４とが、合成樹脂製で一体に形成されているようにすることもできる。こうすれば、部品点数が削減されるからである。
【００１３】
また、カバー体４とクリアグローブ５との連結位置９は、内部のプリント基板８ａ及びＬＥＤ８ｂとの位置とほぼ同じ位置である。前記プリント基板８ａと、該プリント基板８ａに実装されたＬＥＤ８ｂとでＬＥＤモジュール８が構成されている。
【実施例２】
【００１４】
前記放熱筒体７に関しては、放熱効果を向上させるために、筒体周囲に適宜にフィンをい設けることができる。また、その放熱筒体７の一部に、放熱用の孔を設けることが好ましい。これにより、放熱効果が向上するものである。そのほか、例えば、湾曲した弧状棒体の放熱支持体にして、これを４本若しくは８本等の複数本でもって適宜間隔を有して周方向に配置し、これらの放熱支持体でＬＥＤモジュール８を支持させるようにしても良い。前記放熱支持体の間の空間から放熱させるようにするものである。
【００１５】
このようなＬＥＤ電球１とすれば、電球下部の支持用絶縁カバー３とクリアグローブ５との間が、筒状の合成樹脂製のカバー体４で覆われることになり、電球重量の軽量化となるものである。なお、ＬＥＤ電球１の外形形状において、その高さおよび幅等の寸法は、従来のＬＥＤ電球１ａ若しくは白熱電球と同じ程度の大きさである。
【実施例３】
【００１６】
ＬＥＤ電球１の他の実施例として、図１−Ａ（Ａ）に示すように、カバー体４とプリント基板８ａとの間には、空気抜き孔４ｃからグローブ５側への塵埃の侵入を防止する閉蓋部材１１が設けられている。これと、同様に、空気抜き孔４ｃからグローブ５側への塵埃の侵入を防止するようにプリント基板８ａの外周縁部がカバー体４の内周壁面に当接して閉蓋するように形成されているようにしても良い。こうして、ＬＥＤ電球１を下向きに使用する状態で、空気抜き孔４ｃからグローブ５側への塵埃の侵入を防止できるようになる。
【００１７】
前記閉蓋部材１１を設ける場合には、組立の都合により、その閉蓋部材１１の取付位置は、プリント基板８ａの上側でも良いし、下側でも良い。プリント基板への固定には、閉蓋部材１１をネジ止め若しくは金属の固定棒を付けて半田付けによるものである。
【実施例４】
【００１８】
本考案の他の実施例として、図１−Ａ（Ｂ）に示すように、プリント基板８ａの表裏にＬＥＤ８ｂを配設したものである。このようにすれば、ＬＥＤ電球１ｂを天井若しくは壁に取り付けると、上下に照射して、若しくは、前後に照射して、両方を明るくすることができるものである。
また、図１−Ｂ（Ａ）に示すように、ＬＥＤモジュール８を、プリント基板８ａを背中合わせにして電源部６の上面に起立させたものがある。ＬＥＤ８ｂは、千鳥配置に並設させている。これにより、周囲への照度が均一になるとともに高くなる。また、図１−Ｂ（Ｂ）に示すように、プリント基板８ａを六角形にして起立させることもでききる。なお、このほか、前記プリント基板８ａの組立形状を三角形、四角形，八角形等の多角形筒体にすることもできる。電源部６若しくは放熱筒体７等は適宜に形状を変えて、ＬＥＤモジュール８に対応して構成するものである。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
本考案に係るＬＥＤ電球１は、従来の白熱電球と同じ口金なので、既存の白熱級や従来のＬＥＤ電球を、すぐ取り替えることができて軽量化を実現できる。
【符号の説明】
【００２０】
１          ＬＥＤ電球、          １ａ        従来のＬＥＤ電球、
１ｂ        他の実施例に係るＬＥＤ電球、
２          口金、
３          支持用絶縁カバー、
４          カバー体、            ４ａ        下部、
４ｂ        先端部、              ４ｃ        空気抜き孔、
５          クリアグローブ、
６          電源部、
７          放熱筒体、            ７ａ        先端部、
８          ＬＥＤモジュール、    ８ａ        プリント基板、
８ｂ        ＬＥＤ、
９          連結位置、
１０        放熱筒体、
１１        閉蓋部材。
【図１−Ａ】
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【図１−Ｂ】
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【図２】
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