【事件の表示】
　平成　９年特許願第３６１１６７号「半導体検査装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　７月１３日出願公開、特開平１１−１９０７５８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本願発明 
　本願は、平成９年１２月２６日の出願であって、平成１７年７月１２日付け（発送日：同月１９日）で拒絶査定がなされ、これに対して、同年８月１５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　平成１７年８月１５日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１７年８月１５日付けの手続補正を却下する。
［理由］
１．平成１７年８月１５日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）の内容
　本件補正は、以下の（１）に示される本件補正前の特許請求の範囲の請求項１を、以下の（２）に示される本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に補正することを含むものである。
（１）本件補正前の特許請求の範囲の請求項１
　「【請求項１】　球状接続端子を有する被検査装置に対して試験を行う半導体検査装置において、
　前記球状接続端子と対応する位置に開口部が形成された第１の絶縁基板と、該第１の絶縁基板に形成されると共に少なくとも前記球状接続端子が接続される接続部が前記開口部に延出した構成とされたコンタクト電極とを具備するコンタクト部材と、
　前記球状接続端子を前記開口部内に装着した状態で、前記接続部が前記球状接続端子に向かい移動するよう前記コンタクト部材を水平方向にスライドさせるスライド機構とを具備し、前記開口部に延出した前記コンタクト電極を前記球状接続子に食い込ませることを特徴とする半導体検査装置。」
（２）本件補正後の特許請求の範囲の請求項１
　「【請求項１】　球状接続端子を有する被検査装置に対して試験を行う半導体検査装置において、
　前記球状接続端子と対応する位置に開口部が形成された第１の絶縁基板と、該第１の絶縁基板に形成されると共に少なくとも前記球状接続端子が接続される接続部が前記開口部に延出した構成とされたコンタクト電極とを具備するコンタクト部材と、
　前記球状接続端子を前記開口部内に装着した状態で、前記接続部が前記球状接続端子に向かい移動するよう前記コンタクト部材を水平方向にスライドさせるスライド機構とを具備し、前記開口部に延出した前記コンタクト電極を前記球状接続子
の側面
　なお、アンダーラインは、補正箇所を示すために請求人が付したものである。
　
２．本件補正についての当審の判断
　本件補正は、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「コンタクト電極を球状接続子に食い込ませる」位置に関して、球状接続子「の側面」にとの限定を付加するものである。
　したがって、本件補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められ、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号の規定に該当するものである。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された事項により特定される発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかどうか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について、以下検討する。
　
（１）引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平１−３０４７４３号公報（以下、「引用刊行物」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　ア．「２．特許請求の範囲
（１）ＰＧＡパッケージＩＣのリードピンを挿入する印加用基板において、前記ＰＧＡパッケージＩＣのリードピン径より大なる内径を形成してあるコンタクト電極を有するコンタクト用基板と、このコンタクト用基板上にあり前記コンタクト電極径以下でＩＣのリードピン径より大なる内径の挿入孔を有するロック用基板とを具備し、このロック用基板及び／又はコンタクト用基板をスライドさせることを特徴とするＰＧＡパッケージＩＣの印加用基板装置。」（第１頁「特許請求の範囲」）
　イ．「（産業上の利用分野）
　この発明は、Ｐｉｎ−Ｇｒｉｄ−Ａｒｒａｙ（以下ＰＧＡと称する）パッケージＩＣをスクリーニングや試験する場合などに使用する印加用基板装置に関する。」（第１頁左下欄第１７行〜右下欄第１行）
　ウ．「（実施例）
　第１図及び第２図に示すように、コンタクト用基板１は、ＰＧＡパッケージＩＣ２のリードピン３の径より大なる内径を形成してあるコンタクト電極４を有している。このコンタクト用基板１の上には、前記コンタクト電極４に合致するように挿入孔５を有するロック用基板６が配され、このロック用基板６とコンタクト用基板１とは相互に、又は一方のみがスライドするよう構成されている。・・・・・また、コンタクト電極４は、金属めっき、はとめなどによって構成される。
　このような構成からなるＰＧＡパッケージＩＣの印加用基板装置においては、リードピン３を挿入孔５に挿入したのち、ロック用基板６及び／又はコンタクト用基板１をスライドさせることにより、第２図に示すようにビン３をコンタクト電極４に確実に接触させることができる。」（第２頁右上欄第１３行〜左下欄第１１行）
　エ．図面の第１図及び第２図から、コンタクト用基板１にはリードピン３と対応する位置に開口部が形成されていること、コンタクト用基板１にコンタクト電極４が設けられ、該コンタクト電極４の前記開口部に延出した部分がリードピン３の側面と接触すること、リードピン３は前記開口部に挿入された状態でコンタクト電極４と接触していることが見て取れる。
　
　上記ウ及びエの記載から、ＰＧＡパッケージＩＣのリードピン３を開口部に挿入した状態で、コンタクト用基板１をスライドさせることにより、コンタクト電極４の開口部に延出した部分をリードピン３の側面に接触させることが読み取れる。
　
　以上のことから、引用刊行物には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　「ＰＧＡパッケージＩＣを試験する場合に使用する印加用基板装置において、ＰＧＡパッケージＩＣのリードピン３と対応する位置に開口部が形成されたコンタクト用基板１と、該コンタクト用基板１に設けられ前記開口部に延出した部分がリードピン３と接触するコンタクト電極４と、このコンタクト用基板１上にあり前記コンタクト電極径以下でＩＣのリードピン径より大なる内径の挿入孔を有するロック用基板とを具備し、ＰＧＡパッケージＩＣのリードピン３を前記開口部に挿入した状態で、前記コンタクト用基板１をスライドさせることにより、コンタクト電極４の前記開口部に延出した部分をリードピン３の側面に接触させることを特徴とするＰＧＡパッケージＩＣの印加用基板装置。」
　
（２）対比・判断
　本願補正発明（前者）と引用発明（後者）とを対比する。
　・後者の「ＰＧＡパッケージＩＣ」、「印加用基板装置」、「コンタクト用基板１」は、それぞれ、前者の「被検査装置」、「半導体検査装置」、「第１の絶縁基板」に相当する。
　・後者の「リードピン」と前者の「球状接続端子」は、ともに「接続端子」である点で共通する。
　・後者の「該コンタクト用基板１に設けられ前記開口部に延出した部分がリードピン３と接触するコンタクト電極４」は、「開口部に延出した部分」が「リードピン３」と接続される接続部であると言えるから、上記相当関係等も勘案すると、前者の「該第１の絶縁基板に形成されると共に少なくとも前記球状接続端子が接続される接続部が前記開口部に延出した構成とされたコンタクト電極」と、「該第１の絶縁基板に形成されると共に少なくとも前記接続端子が接続される接続部が前記開口部に延出した構成とされたコンタクト電極」である点で共通する。
　・後者の「コンタクト用基板１」及び「コンタクト電極４」よりなるものと、前者の「コンタクト部材」は、ともに「接触部材」である点で共通する。
　・後者の「ＰＧＡパッケージＩＣのリードピン３を前記開口部に挿入した状態で、前記コンタクト用基板１をスライドさせることにより、コンタクト電極４の前記開口部に延出した部分をリードピン３の側面に接触させる」は、コンタクト用基板１をスライドさせることにより開口部に延出した部分をリードピン３に向かうように移動させることになるから、上記相当関係等も勘案すると、前者の「前記球状接続端子を前記開口部内に装着した状態で、前記接続部が前記球状接続端子に向かい移動するよう前記コンタクト部材を水平方向にスライドさせるスライド機構とを具備し、前記開口部に延出した前記コンタクト電極を前記球状接続子の側面に食い込ませる」と、「前記接続端子を前記開口部内に装着した状態で、前記接続部が前記接続端子に向かい移動するよう前記接触部材をスライドさせ、前記開口部に延出した前記コンタクト電極を前記接続子の側面に接触させる」点で共通する。
　
　したがって、前者と後者とは、
　「接続端子を有する被検査装置に対して試験を行う半導体検査装置において、
　前記接続端子と対応する位置に開口部が形成された第１の絶縁基板と、該第１の絶縁基板に形成されると共に少なくとも前記接続端子が接続される接続部が前記開口部に延出した構成とされたコンタクト電極とを具備する接触部材と、
　前記接続端子を前記開口部内に装着した状態で、前記接続部が前記接続端子に向かい移動するよう前記接触部材をスライドさせ、前記開口部に延出した前記コンタクト電極を前記接続子の側面に接触させることを特徴とする半導体検査装置。」
である点で一致し、次の相違点で相違する。
［相違点］　前者は、接続端子が「球状接続端子」であり、「コンタクト部材を水平方向にスライドさせるスライド機構」を具備し、「コンタクト電極を球状接続子の側面に食い込ませる」のに対し、後者は、接続端子が「リードピン３」であり、スライド機構について明示がなく、コンタクト電極４はリードピン３の側面に単に接触する点。
　
　上記相違点について検討する。
　パッケージＩＣの球状接続端子の側面にコンタクトピンを接触させるためのスライド部材を水平方向にスライドさせる機構を備えた検査用のＩＣソケットは、例えば、特開平８−２７３７８２号公報、特開平９−９２４２１号公報に示されるように本願出願前周知であるから、引用発明において、検査対象を球状接続端子を有するパッケージＩＣとし、コンタクト用基板１を水平方向にスライドさせるスライド機構を設けるようにすることは当業者が容易になし得たことである。
　そしてその際に、球状接続端子との良好な接触が得られるように検査用のプローブの先端を球状接続端子に食い込ませるようにしたものも、例えば、特開平９−１９６９６９号公報に示されるように本願出願前周知であるから、該周知技術を引用発明に適用して相違点に係る構成とすることは当業者が容易になし得たことである。
　
　そして、本願補正発明の奏する効果は、引用刊行物の記載及び周知技術から当業者が予測し得る範囲内のものであり、格別のものではない。
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　平成１７年８月１５日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし１５に係る発明は、平成１６年１０月２７日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、上記「第２」の「１．」の「（１）」の本件補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりのものである。
　
第４　引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された引用刊行物及びその記載事項は、上記「第２」の「２．」の「（１）」の「ア．」ないし「エ．」に記載したとおりのものである。
　
第５　本願発明と引用刊行物に記載された発明との対比・判断
　本願発明は、本願補正発明の発明特定事項から発明を特定するために必要な事項についての上記限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに他の限定事項を付加したものに相当する本願補正発明が前記「第２」の「２．」の「（２）」に記載したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第６　むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　そして、本願発明が特許を受けることができないものであるから、その余の請求項２ないし１５に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。