(57)【要約】  実施形態にかかる電子機器は、一例として、筐体と、タッチパッドユニットと、支持部と、操作部と、補強部材と、を備える。筐体には開口部が設けられる。タッチパッドユニットは、開口部から露出され、操作面を有し、当該操作面での操作を検出する。支持部は、板状に構成され、筐体に支持されタッチパッドユニットを変位可能に支持する。操作部は、タッチパッドユニットの変位に伴って押される。補強部材は、板状に構成され、タッチパッドユニットまたは支持部と重なった状態で固定され、支持部よりも硬い材料で構成される。
2014141443.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部が設けられた筐体と、
前記開口部から露出され、操作面を有し、当該操作面での操作を検出するタッチパッドユニットと、
前記筐体に支持され前記タッチパッドユニットを変位可能に支持する板状の支持部と、
前記タッチパッドユニットの変位に伴って押される操作部と、
板状に構成され、前記タッチパッドユニットまたは前記支持部と重なった状態で固定され、前記支持部よりも硬い材料で構成された補強部材と、
を備えた電子機器。
【請求項２】
前記補強部材は、金属材料で構成された、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記補強部材は、前記支持部の前記筐体による支持位置から離れた補強部を有した、請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記補強部は、前記操作部が押される方向に沿った視線で、前記操作部の一方側と他方側とに亘って延びた、請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記補強部材は、一方向に延びた第一の前記補強部と、当該一方向と交叉する方向に延びた第二の前記補強部と、を有した、請求項３に記載の電子機器。
【請求項６】
前記補強部材は、前記支持部の前記筐体による支持位置に近い第一の端部と、当該第一の端部よりも前記支持位置から遠い第二の端部と、を有し、
前記補強部材の前記第二の端部よりも前記第一の端部に近い位置に、第二の開口部が設けられた、請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記補強部材は、可撓性を有し、前記支持部の前記筐体による支持位置に重なった位置と当該支持位置から離れた位置とに亘って設けられた、請求項１に記載の電子機器。
【請求項８】
前記補強部材は、導電性を有した金属材料で構成され、前記タッチパッドユニットと隣接して位置された、請求項２に記載の電子機器。
【請求項９】
開口部が設けられた筐体と、
前記開口部から露出され、操作面を有し、当該操作面での操作を検出するタッチパッドと、
前記筐体に支持され前記タッチパッドを変位可能に支持する支持部と、
前記タッチパッドの変位に伴って押される操作部と、
前記タッチパッドまたは前記支持部と固定された補強部材と、
を備えた電子機器。
【請求項１０】
電子機器の筐体に設けられた開口部から露出され、操作面を有し、当該操作面での操作を検出するとともに、前記筐体に変位可能に支持されたタッチパッドユニットと、
前記タッチパッドユニットと固定された補強部材と、
を備えた、タッチパッドアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器およびタッチパッドアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、押し込み操作可能なタッチパッドユニットを備えた電子機器が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１２−５０７０７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の電子機器では、一例としては、タッチパッドユニットの変形を抑制できれば好ましい場合がある。【０００５】
そこで、本発明の実施形態は、一例として、タッチパッドユニットの変形を抑制可能な電子機器およびタッチパッドアセンブリを得ることを、目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態にかかる電子機器は、一例として、筐体と、タッチパッドユニットと、支持部と、操作部と、補強部材と、を備える。筐体には開口部が設けられる。タッチパッドユニットは、開口部から露出され、操作面を有し、当該操作面での操作を検出する。支持部は、板状に構成され、筐体に支持されタッチパッドユニットを変位可能に支持する。操作部は、タッチパッドユニットの変位に伴って押される。補強部材は、板状に構成され、タッチパッドユニットまたは支持部と重なった状態で固定され、支持部よりも硬い材料で構成される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、実施形態にかかる電子機器の一例の斜視図である。
【図２】図２は、実施形態にかかる電子機器の一例の第一の筐体の平面図である。
【図３】図３は、図２のIII−III断面図である。
【図４】図４は、実施形態にかかる電子機器の一例の第一の筐体の一部の分解斜視図である。
【図５】図５は、実施形態にかかる電子機器の一例の第一の筐体ならびに当該第一の筐体に取り付けられたタッチパッドアセンブリの裏側から見た斜視図である。
【図６】図６は、実施形態にかかる電子機器の一例のタッチパッドアセンブリに含まれるタッチパッドユニットの裏側から見た斜視図である。
【図７】図７は、実施形態にかかる電子機器の一例のタッチパッドアセンブリに含まれる支持部の表側から見た斜視図である。
【図８】図８は、実施形態にかかる電子機器の一例のタッチパッドアセンブリに含まれる補強部材の表側から見た斜視図である。
【図９】図９は、変形例にかかる電子機器のタッチパッドアセンブリの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下の例示的な実施形態や変形例には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、同様の構成要素には共通の符号が付されるとともに、重複する説明が省略される。また、各実施形態や変形例に含まれる部分は、他の実施形態や変形例の対応する部分と置き換えて構成されうる。
【０００９】
また、以下の実施形態では、電子機器がクラムシェル型（ノート型、折り畳み型）のパーソナルコンピュータとして構成された場合が例示されるが、本実施形態にかかる電子機器は、これらには限定されない。本実施形態にかかる電子機器は、例えば、他のタイプのパーソナルコンピュータや、キーボードユニット等、タッチパッドを有した電子機器として、構成されうる。
【００１０】
＜実施形態＞
本実施形態では、一例として、図１に示されるように、電子機器１は、筐体２（第二の筐体、別の筐体、第二の部分）と筐体３（第一の筐体、第一の部分）とを備える。筐体２は、表示装置４を支持している。筐体３には、回路基板１０が収容されている。また、筐体３には、キーボード６（入力操作部、入力受付部、入力部）や、タッチパッドアセンブリ７（入力操作部、入力受付部、入力部）等が設けられている。
【００１１】
筐体２と筐体３とは、ヒンジ部９（接続部、連結部、回動支持部、ヒンジ機構、接続機構、連結機構、回動支持機構）によって回動可能に接続されている。ヒンジ部９により、筐体２および筐体３は、少なくとも図１に示される展開状態と、図示されない折り畳み状態との間で回動可能に接続されている。本実施形態では、一例として、ヒンジ部９は、筐体２と筐体３とを、回動軸Ａｘ回りに回動可能に、接続している。表示装置４の表示画面４ａは、筐体２の面２ａに設けられた開口部２ｒから視認可能である。また、キーボード６や、タッチパッドアセンブリ７等は、筐体３の面３ａに露出している。折り畳み状態では、筐体３の面３ａと筐体２の面２ａとが重なり、表示画面４ａや、キーボード６、タッチパッドアセンブリ７等が、筐体２および筐体３に隠される。展開状態では、筐体３の面３ａおよび筐体２の面２ａが露出され、表示画面４ａや、キーボード６、タッチパッドアセンブリ７等が使用可能（視認可能あるいは操作可能）になる。
【００１２】
本実施形態では、一例として、図１に示されるように、筐体２は、正面視および背面視では四角形状（本実施形態では、一例として横に長い長方形状）の外観を呈している。また、筐体２は、本実施形態では、一例として、前後方向（筐体２の厚さ方向）に薄い扁平な直方体状に構成されている。筐体２は、面２ａ（正面、前面、面部）とその反対側の面２ｂ（背面、後面、面部）と、面２ａと面２ｂとの間に亘る面２ｐ（側面、面部）と、を有する。面２ａおよび面２ｂはいずれも、厚さ方向と交叉している。面２ａと面２ｂとは略平行である。また、面２ａ，２ｂと面２ｐとは、交叉している（本実施形態では、一例として直交している）。また、筐体２は、正面視では、四つの端部２ｃ〜２ｆ（辺部、縁部、周縁部）と、四つの角部２ｇ〜２ｊ（尖部、曲部、端部）と、を有する。端部２ｃ，２ｅは、長辺部の一例である。端部２ｄ，２ｆは、短辺部の一例である。
【００１３】
また、筐体２は、壁部２ｋ（部分、プレート、前壁部、表壁部、天壁部）と、壁部２ｍ（部分、プレート、後壁部、裏壁部、底壁部）と、壁部２ｎ（部分、プレート、側壁部、端壁部、立壁部、亘部）と、を有する。壁部２ｋは、面２ａを有する。壁部２ｍは、面２ｂを有する。壁部２ｎは、面２ｐを有する。壁部２ｋ，２ｍは、いずれも四角形状（本実施形態では、一例として長方形状）である。また、壁部２ｋ，２ｍ，２ｎは、いずれも板状である。壁部２ｋには、四角形状の開口部２ｒが設けられている。筐体２は、例えば、金属材料や合成樹脂材料等で構成されうる。金属材料は、例えば、鋳造や、プレス、切削等で構成することができる。合成樹脂材料は、例えば、射出成形等で構成することができる。なお、筐体２は、複数の部材（部品、分割体）を有することができる。
【００１４】
また、本実施形態では、一例として、筐体２内には、表示装置４（表示部、ディスプレイ、パネル、表示部品）が収容されている。具体的には、使用者は、前方側から開口部２ｒを介して表示装置４の表示画面４ａを視認することができる。表示装置４は、正面視では四角形状（本実施形態では一例として長方形状）の外観を呈している。また、表示装置４は、前後方向に薄い偏平な直方体状に構成されている。表示装置４は、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ，liquid crystal display）や、有機ＥＬディスプレイ（ＯＥＬＤ，organic electro-luminescent display）等である。また、表示装置４は、フレキシブルディスプレイであってもよい。
【００１５】
また、本実施形態では、一例として、表示装置４の前側（表側、壁部２ｋ側）には、透明な比較的薄い四角形状の入力操作パネル５（タッチパネル、タッチセンサ、操作面、入力操作部、入力受付部）が設けられている。入力操作パネル５は、表示画面４ａを覆っている。操作者（ユーザ等）は、例えば手指やスタイラス等によって、入力操作パネル５に対して、触れる、押す、擦る、あるいは入力操作パネル５の近傍で動かす等の操作を行うことで、入力処理を実行することができる。また、表示装置４の表示画面４ａから出た光は、入力操作パネル５を通過して壁部２ｋの開口部２ｒから筐体２の前方（外方）へ出る。入力操作パネル５は、入力部の一例である。また、本実施形態では、一例として、表示装置４および入力操作パネル５は、筐体２に、例えば、結合具（結合部品、固定部品、例えば、ねじ、金具、部品等、図示されず）や接着部（例えば接着剤や両面テープ等、図示されず）を介して固定される（支持される）。なお、入力操作パネル５は、表示装置４内に含まれたインセルタッチパネルとして構成されてもよい。
【００１６】
一方、本実施形態では、一例として、図１に示されるように、筐体３は、正面視および背面視では四角形状（本実施形態では、一例として横に長い長方形状）の外観を呈している。また、図１に示されるように、筐体３は、上下方向（筐体３の厚さ方向）に薄い偏平な直方体状に構成されている。筐体３は、面３ａ（上面、天面、面部）とその反対側の面３ｂ（下面、底面、面部）と、面３ａと面３ｂとの間に亘る面３ｐ（側面、面部）と、を有する。面３ａおよび面３ｂはいずれも、厚さ方向と交叉している。面３ａと面３ｂとは略平行である。また、面３ａ，３ｂと面３ｐとは、交叉している（本実施形態では、一例として直交している）。また、筐体３は、正面視では、四つの端部３ｃ〜３ｆ（辺部、縁部、周縁部）と、四つの角部３ｇ〜３ｊ（尖部、曲部、端部）と、を有する。端部３ｃ，３ｅは、長辺部の一例である。端部３ｄ，３ｆは、短辺部の一例である。
【００１７】
また、筐体３は、壁部３ｋ（部分、プレート、上壁部、表壁部、天壁部）と、壁部３ｍ（部分、プレート、下壁部、裏壁部、底壁部）と、壁部３ｎ（部分、プレート、側壁部、端壁部、立壁部、亘部）と、を有する。壁部３ｋは、面３ａを有する。壁部３ｍは、面３ｂを有する。壁部３ｎは、面３ｐを有する。壁部３ｋ，３ｍは、いずれも四角形状（本実施形態では、一例として長方形状）である。また、壁部３ｋ，３ｍ，３ｎは、いずれも板状である。壁部３ｋには、四角形状の開口部３ｒが設けられている。筐体３は、例えば、金属材料や合成樹脂材料等で構成されうる。金属材料は、例えば、鋳造や、プレス、切削等で構成することができる。合成樹脂材料は、例えば、射出成形等で構成することができる。なお、筐体３は、複数の部材（部品、分割体）を有することができる。
【００１８】
そして、本実施形態では、一例として、筐体３内には、一つ以上の回路基板１０（基板、部品、電気部品、基板アセンブリ）が収容されている。回路基板１０は、キーボード６と平行に設けられている。回路基板１０は、筐体３に、結合具（図示されず）によって固定されている。
【００１９】
また、本実施形態では、一例として、回路基板１０には、例えば、ＣＰＵ（central processing unit）や、グラフィックコントローラ、電源回路部品、ＰＣＨ（platform controller hub）、メモリスロットコネクタ、ＬＣＤコネクタ、Ｉ／Ｏ（input/output）コネクタ、電源コイル、素子、コネクタ等の複数の部品（電子部品、半導体電子部品、電気部品、パッケージ、図示されず）を実装することができる。また、回路基板１０に構成される制御回路（図示されず）は、例えば、映像信号処理回路や、チューナ部、ＨＤＭＩ（high-definition multimedia interface）信号処理部、ＡＶ（audio video）入力端子、リモコン信号受信部、制御部、セレクタ、オンスクリーンディスプレイインタフェース、記憶部（例えば、ＲＯＭ（read only memory）、ＲＡＭ（random access memory）、ＨＤＤ（hard disk drive）、ＳＳＤ（solid state drive）等）、音声信号処理回路等を、含むことができる。制御回路は、表示装置４の表示画面４ａでの映像（動画や静止画等）の出力や、スピーカ（図示されず）での音声の出力、ＬＥＤ（light emitting diode、図示されず）での発光等を制御する。表示装置４や、スピーカ、ＬＥＤ等は、出力部の一例である。
【００２０】
本実施形態では、一例として、図１等に示されるように、タッチパッドアセンブリ７は、筐体３の壁部３ｋに設けられた開口部３ｓから露出している。開口部３ｓは、キーボード６の端部３ｅ側（筐体２やヒンジ部９とは反対側、使用時のユーザ側）に位置されている。開口部３ｓは、端部３ｅの長手方向の中間部に位置されている。開口部３ｓは、四角形状（本実施形態では、一例として長方形状）に構成されている。開口部３ｓは、四つの端部３ｓ１〜３ｓ４（縁部、辺部、図２参照）を有している。
【００２１】
また、本実施形態では、一例として、タッチパッドアセンブリ７は、その面７ａ（表面、上面、操作面）がなぞられるように操作されるタッチパッドとしての機能と、面７ａが面３ａとは反対側の面３ｂ側（筐体３内側、下側）へ筐体３の厚さ方向（タッチパッドアセンブリ７の厚さ方向、タッチパッドアセンブリ７の構成部品の積層方向）に押されて操作されるクリックボタンとしての機能と、を有している。すなわち、タッチパッドアセンブリ７は、開口部３ｓに、筐体３の厚さ方向に変位可能（引っ込み可能）に支持されている。本実施形態では、一例として、タッチパッドアセンブリ７の開口部３ｓの端部３ｓ１（図２，３参照）側の領域が筐体３に支持されている。また、タッチパッドアセンブリ７の端部３ｓ１とは反対側の端部３ｓ３側の領域が開口部３ｓ内で変位する（押し込まれる）。タッチパッドアセンブリ７が押し込まれた状態では、タッチパッドアセンブリ７は、キーボード６側が上（筐体３の面３ａ側）で端部３ｅ側が下の姿勢に傾斜する。
【００２２】
また、本実施形態では、一例として、タッチパッドアセンブリ７は、図３，４に示されるように、タッチパッドユニット７１や、補強部材７２、支持部材７３等を有する。タッチパッドユニット７１、補強部材７２、支持部材７３等はいずれも板状（薄板状）に構成され、この順に互いに積層されている。また、本実施形態では、一例として、タッチパッドユニット７１、補強部材７２、支持部材７３は、互いに接着剤（接着層、接着シート、図示されず）を介して接合され、一体化されている。
【００２３】
本実施形態では、一例として、図３，６に示されるように、タッチパッドユニット７１は、基板７４（支持基板、ベース、ベース部）とタッチパッド７５とを有する。基板７４は、四角形状かつ板状（薄板状）に構成されている。基板７４は、一例としては、プリント配線基板である。基板７４は、面７４ａ（上面、表面）や、その反対側の面７４ｂ（下面、裏面）、端部７４ｃ〜７４ｆ等を有する。基板７４の面７４ａにタッチパッド７５が接着等によって結合（一体化）されて、タッチパッドユニット７１が構成されている。なお、タッチパッドユニット７１は、タッチパッド７５を含む本実施形態とは異なる構成のユニットとして構成することができる。
【００２４】
また、基板７４の面７４ａとは反対側に位置されたタッチパッド７５の面７ａは、タッチパッドアセンブリ７の外面（表面、上面、露出面）である。タッチパッド７５は、一例としては、静電容量式のタッチセンサ（検出部、操作検出部）として構成されうるが、これには限定されない。
【００２５】
また、基板７４の面７４ｂには、図６に示されるように、コネクタ７６や、素子７７（ＩＣ）、スイッチ７８等の電子部品（電気部品、部品）が実装されている。コネクタ７６には、配線（ハーネス）が電気的に接続されている。タッチパッド７５と回路基板１０とは、基板７４の導体部、コネクタ７６の導体部、ハーネスの導体部、ならびに当該ハーネスのコネクタ７６とは反対側のコネクタ（図示されず）の導体部等を介して、電気的に接続されている。
【００２６】
スイッチ７８（操作部）は、ボディ７８ａと、可動部７８ｂと、を有する。ボディ７８ａは、基板７４の面７４ｂにはんだ付け等で取り付けられている。可動部７８ｂは、ボディ７８ａに、基板７４の厚さ方向（タッチパッドユニット７１の厚さ方向、タッチパッドアセンブリ７の厚さ方向、筐体３の厚さ方向）に変位可能（突没可能、引っ込み可能）に支持されている。スイッチ７８の接点部分（図示されず）と回路基板１０とは、基板７４の導体部、コネクタ７６の導体部、ハーネスの導体部、ならびに当該ハーネスのコネクタ７６とは反対側のコネクタ（図示されず）の導体部等を介して、電気的に接続されている。スイッチ７８は、常時開（ノーマリオープン）のスイッチである。可動部７８ｂがボディ７８ａ内側に押される（引っ込む）と、スイッチ７８がＯＮ状態となり、操作信号（電流、電圧）を入力する回路が閉じられ、操作信号が回路基板１０へ送られる。タッチパッドアセンブリ７が操作者によって筐体３内側へ押し込まれた際に、基板７４（タッチパッドユニット７１、タッチパッドアセンブリ７）と筐体３の押圧部３ｔ（図４，５参照）とが近接する。すると、可動部７８ｂがボディ７８ａ内側に押されて、スイッチ７８がＯＮ状態となる。このようにして、タッチパッドアセンブリ７のクリックボタンとしての機能が得られる。なお、スイッチ７８は、タッチパッドアセンブリ７ではなく、筐体３側に設けられてもよい。
【００２７】
また、本実施形態では、一例として、図７に示されるように、支持部材７３は、枠部７３ａ（フレーム部、外側部）と、支持部７３ｂ（壁部、板状部、プレート部、内側部）と、を有する。枠部７３ａは、支持部材７３の周縁部に位置され、四角形状（本実施形態では、一例として長方形状）かつ枠状に構成されている。枠部７３ａは、端部７３ａ１〜７３ａ４を有する。枠部７３ａ（端部７３ａ１〜７３ａ４）は、図１，２に示されるように、タッチパッドアセンブリ７として構成された状態で、タッチパッドユニット７１の基板７４ならびにタッチパッド７５の周縁部（端部、縁部、辺部）と開口部３ｓの端部３ｓ１〜３ｓ４（縁部、辺部）との間に位置される。すなわち、枠部７３ａは、タッチパッドユニット７１と開口部３ｓとの間に形成された略一定幅の隙間内に収容されている。よって、本実施形態によれば、一例としては、美観の向上を図ることができたり、隙間からの異物や液体等の筐体３内への侵入が抑制されたりといった利点が得られる。
【００２８】
また、支持部７３ｂは、枠部７３ａの枠内に位置され、四角形状（本実施形態では、一例として長方形状）かつ枠状に構成されている。支持部７３ｂは、枠部７３ａの端部７３ａ１と結合（接続）され、端部７３ａ３、ならびに端部７３ａ２，７３ａ４の端部７３ａ３側の部分とは結合されていない。すなわち、枠部７３ａと支持部７３ｂとの間には、端部７３ａ２〜７３ａ４に沿って、略Ｕ字状の開口部７３ｃ（スリット）が設けられている。支持部７３ｂは、面７３ｂ１（上面）と面７３ｂ２（下面、図３〜５参照）とを有する。また、支持部７３ｂには、端部７３ａ１側に寄った位置に、開口部７３ｄが設けられている。開口部７３ｄは、四角形状（本実施形態では、一例として長方形状）に構成されている。本実施形態では、一例として、開口部７３ｃ，７３ｄが設けられたことにより、支持部７３ｂには、端部７３ａ１に沿った領域Ａ１と、端部７３ａ２〜７３ａ４に沿ったＵ字状の領域Ａ２とが構成される。支持部７３ｂの領域Ａ１は、タッチパッドアセンブリ７が筐体３内側に押された場合にあっても、筐体３の壁部３ｋに対してほぼ動かず、筐体３に支持（固定、結合）される部分（被支持部、固定部、結合部）である。すなわち、領域Ａ１は、支持部７３ｂの筐体３による支持位置の一例である。また、支持部７３ｂの領域Ａ２は、タッチパッドアセンブリ７に対する押し込みの有無に関係無くタッチパッドユニット７１を支持する部分（支持部）である。また、領域Ａ１と領域Ａ２との境界に位置する領域Ａ３は、タッチパッドアセンブリ７が押し込まれた場合に弾性的に（復元可能に）変形する（撓む）部分（変形部、撓み部、弾性変形部、ばね部）である。支持部材７３は、少なくとも弾性的に変形する部分（本実施形態では、一例として支持部材７３の全体）が、弾性（可撓性）を有した合成樹脂材料で構成されている。このような支持部７３ｂの構成によって、タッチパッドアセンブリ７が押された後の初期位置（当初位置）への戻り動作が得られる。
【００２９】
また、支持部材７３の周縁部（枠部７３ａまたは支持部７３ｂ）には、図３，５，７に示されるように、複数の突出部７３ｅが設けられている。本実施形態では、一例として、複数の突出部７３ｅが、支持部材７３の周縁部に沿って間隔をあけて配置されている。突出部７３ｅは、枠部７３ａから筐体３内側（下側）へ向けて突出している。図３，４に示されるように、筐体３の壁部３ｋの開口部３ｓの端部３ｓ１〜３ｓ４には、面３ａよりも筐体３内側（面３ｂ側、下側）へ所定距離だけ離れた位置（タッチパッドアセンブリ７の厚さ分だけ下がった位置）に、略一定の幅で開口部３ｓの端部３ｓ１〜３ｓ４に沿って延びたフランジ部３ｕ（壁部）が設けられている。フランジ部３ｕは、壁部３ｋと略平行に開口部３ｓの内側へ向けて張り出している。フランジ部３ｕには、各突出部７３ｅに対応して複数の開口部３ｖが設けられている。突出部７３ｅが開口部３ｖに貫通された後、当該突出部７３ｅの先端部分が加熱されて潰され、開口部３ｖよりも太くなる状態に広げられることで、当該突出部７３ｅの頭部７３ｆが設けられる。このような処理により、支持部材７３は、フランジ部３ｕに取り付けられる。すなわち、支持部材７３は、筐体３のフランジ部３ｕ（壁部３ｋ）に溶着されている。
【００３０】
また、本実施形態では、一例として、図８に示されるように、補強部材７２は、四角形状（本実施形態では、一例として長方形状）かつ板状に構成されている。補強部材７２は、一例としては、支持部７３ｂ（支持部材７３）よりも硬い金属材料（鉄系材料等）で構成される。補強部材７２は、壁部７２ａと、補強部７２ｂ，７２ｃと、端部７２ｄ１〜７２ｄ４と、を有する。壁部７２ａは、面７２ａ１（上面）と面７２ａ２（下面、図３参照）とを有する。また、壁部７２ａの端部７２ｄ１に寄った位置には、開口部７２ｅが設けられている。開口部７２ｅは、四角形状（本実施形態では、一例として長方形状）に構成されている。開口部７２ｅは、支持部７３ｂの開口部７３ｄと重なっている。図５に示されるように、タッチパッドアセンブリ７では、互いに重なった開口部７２ｅ，７３ｄから基板７４の面７４ｂに設けられたコネクタ７６や、素子７７等の電子部品が露出されている。すなわち、換言すれば、開口部７２ｅ，７３ｄによって、補強部材７２ならびに支持部材７３と、基板７４に実装されたコネクタ７６や、素子７７等の電子部品と、が干渉するのが、抑制されている。
【００３１】
また、本実施形態では、一例として、開口部７２ｅ（第二の開口部）は、端部７２ｄ３（第二の端部）よりも端部７２ｄ１（第一の端部）に近い位置に設けられている。開口部７２ｅが設けられた領域での剛性は、開口部７２ｅが無い領域での剛性より低い。よって、本実施形態では、一例として、端部７２ｄ１に近い側、すなわち、支持部７３ｂの領域Ａ１に近い側（すなわち、支持部７３ｂの領域Ａ３）での補強部材７２ひいてはタッチパッドアセンブリ７の剛性が、支持部７３ｂの領域Ａ３に近い側での補強部材７２ひいてはタッチパッドアセンブリ７の剛性より低い。よって、本実施形態によれば、一例としては、補強部材７２が設けられることによってタッチパッドアセンブリ７が撓み難くなるのが、抑制される。
【００３２】
また、本実施形態では、一例として、補強部材７２は、可撓性（弾性）を有する。また、補強部材７２は、図３等に示されるように、支持部７３ｂの領域Ａ１と重なった位置と支持部７３ｂの領域Ａ２と重なった位置とに亘って設けられている。補強部材７２は、支持部７３ｂの領域Ａ３と重なる領域では、弾性部材（可撓性部材）としても機能する。すなわち、補強部材７２は、支持部７３ｂの撓む領域Ａ３も補強することができる。また、本実施形態では、一例として、補強部材７２は、金属材料で構成されているため、合成樹脂材料で構成された場合に比べてより薄く構成されやすい。
【００３３】
本実施形態では、一例として、補強部材７２を有することにより、当該補強部材７２が無い場合に比べて、タッチパッドアセンブリ７の剛性および強度が高まっている。さらに、本実施形態では、一例として、補強部７２ｂ，７２ｃにより、当該補強部材７２が無い場合に比べて、タッチパッドアセンブリ７の剛性および強度がより一層高まっている。
【００３４】
また、補強部７２ｂ，７２ｃが設けられた領域では、タッチパッドアセンブリ７はより一層撓みにくくなる。仮に、タッチパッドアセンブリ７が軟らかいと、タッチパッドアセンブリ７が押された場合に、当該押された部分が局所的に変形して、スイッチ７８の可動部７８ｂの変位（ストローク）が得られ難くなる場合がある。この点、本実施形態によれば、一例としては、タッチパッドアセンブリ７は、補強部７２ｂ，７２ｃを有しているので、当該タッチパッドアセンブリ７が押された場合に、局所的に変形し可動部７８ｂの変位（ストローク）が不足してスイッチ７８が操作されなくなるのが、抑制される。すなわち、換言すれば、本実施形態では、一例として、タッチパッドアセンブリ７に補強部７２ｂ，７２ｃが設けられることにより、タッチパッドアセンブリ７において、当該タッチパッドアセンブリ７の押し操作によってスイッチ７８がＯＮ操作される領域（可動部７８ｂの有効な変位（ストローク）が得られる領域）が、補強部７２ｂ，７２ｃが設けられない場合に比べてより大きい。
【００３５】
補強部７２ｂは、本実施形態では、一例として、壁部７２ａが面７２ａ２側で突出するとともに面７２ａ１側で凹んだ突出部（凹部）である。補強部７２ｂは、開口部７２ｅと端部７２ｄ３との間となる位置で、端部７２ｄ３（端部３ｅ）に沿う方向に延びている。一方、補強部７２ｃは、本実施形態では、一例として、端部７２ｄ２，７２ｄ４のそれぞれで壁部７２ａが面７２ａ２側に屈曲された突出部（壁部）である。補強部７２ｃは、端部７２ｄ２，７２ｄ４に沿って延びている。すなわち、本実施形態では、一例として、補強部７２ｂと二つの補強部７２ｃとは、互いに交叉（本実施形態では、一例として直交）している。よって、本実施形態によれば、一例としては、補強部７２ｂと補強部７２ｃとが互いに平行であった場合に比べて、より多くの方向の曲げに対する剛性が高まりやすい。
【００３６】
また、本実施形態では、一例として、補強部７２ｂは、図５に示されるように、スイッチ７８が押される方向の視線、すなわちタッチパッドアセンブリ７の厚さ方向（積層方向）の視線（図５中の矢印Ａに沿った方向）では、スイッチ７８の一方側（端部７２ｄ２側、図５では左側）と他方側（端部７２ｄ４側、図５では右側）とに亘って設けられている。よって、本実施形態によれば、一例としては、スイッチ７８の周囲のより広い領域で、タッチパッドアセンブリ７の剛性が高まりやすい。
【００３７】
また、本実施形態では、一例として、図５に示されるように、補強部７２ｂ，７２ｃは、支持部材７３（支持部７３ｂ）の領域Ａ２に重なっており、支持部材７３の領域Ａ３には重なっていない。すなわち、本実施形態では、一例として、補強部７２ｂ，７２ｃは、支持部７３ｂの筐体３による支持位置（領域Ａ１）から離れた位置に設けられている。よって、本実施形態では、一例として、補強部７２ｂ，７２ｃを設けたことによって支持部材７３の領域Ａ３が弾性変形しにくくなってタッチパッドアセンブリ７が変位しにくくなるのが、抑制されている。
【００３８】
また、本実施形態では、一例として、補強部材７２は、導電性を有した金属材料で構成され、タッチパッドユニット７１と隣接して位置されている。よって、補強部材７２は、タッチパッドユニット７１のグラウンド電極や電磁シールドとしても機能することができる。
【００３９】
また、本実施形態では、一例として、補強部材７２の面７２ａ１は、基板７４の面７４ｂ（下面）と接合され、補強部材７２の面７２ａ２は、支持部材７３の面７３ｂ１（上面）と接合されている。ここで、本実施形態では、タッチパッドアセンブリ７の組み立てに際しては、支持部材７３が一体化された筐体３に、タッチパッドユニット７１と補強部材７２とが一体化されたサブアセンブリが、取り付けられる。上述したように、本実施形態では、一例として、支持部材７３の枠部７３ａが筐体３に溶着されている。よって、本実施形態によれば、一例としては、タッチパッドユニット７１と、補強部材７２と、支持部材７３とが一体化されたタッチパッドアセンブリ７を筐体３に取り付ける場合に比べて、組み立ての手間やコストが低減されやすい。また、溶着時の熱がタッチパッドユニット７１に作用するのを抑制することができる。
【００４０】
以上、説明したように、本実施形態では、一例として、電子機器１は、補強部材７２を有したタッチパッドアセンブリ７を備える。また、補強部材７２は、支持部７３ｂよりも硬い材料で構成されたている。よって、本実施形態によれば、一例としては、タッチパッドアセンブリ７の剛性がより増大しやすい。よって、一例としては、タッチパッドアセンブリ７の面７ａで、当該面７ａを押すことでスイッチ７８（操作部）を操作できる領域が、より広がりやすい。
【００４１】
また、本実施形態では、一例として、補強部材７２は、金属材料で構成される。よって、本実施形態によれば、一例としては、補強部材７２が合成樹脂材料等である場合に比べて、タッチパッドアセンブリ７がより薄く構成されやすい。
【００４２】
また、本実施形態では、一例として、補強部材７２は、支持部７３ｂの筐体３による支持位置（領域Ａ１）から離れた位置（領域Ａ２と重なる位置）に、補強部７２ｂ，７２ｃを有する。よって、本実施形態によれば、一例としては、補強部７２ｂ，７２ｃが設けられたことによってタッチパッドアセンブリ７が撓み難くなるのが、抑制される。
【００４３】
また、本実施形態では、一例として、補強部７２ｂ，７２ｃは、スイッチ７８（操作部）の可動部７８ｂが押される方向に沿った視線（図５の矢印Ａに沿った方向）で、スイッチ７８の一方側と他方側とに亘って延びている。よって、本実施形態によれば、一例としては、タッチパッドアセンブリ７でスイッチ７８を操作できる領域がより広く設定されやすい。
【００４４】
また、本実施形態では、一例として、補強部７２ｂと補強部７２ｃとが互いに交叉した方向に延びている。よって、本実施形態によれば、一例としては、タッチパッドアセンブリ７でスイッチ７８を操作できる領域がより広く設定されやすい。
【００４５】
また、本実施形態では、一例として、補強部材７２の、端部７２ｄ３（第二の端部）よりも端部７２ｄ１（第一の端部）に近い位置に、開口部７２ｅが設けられている。よって、本実施形態によれば、一例としては、補強部材７２が設けられることによってタッチパッドアセンブリ７が撓み難くなるのが、抑制される。
【００４６】
また、本実施形態では、一例として、補強部材７２は、可撓性を有し、支持部７３ｂの領域Ａ１（筐体３による支持位置）と重なった位置と支持部７３ｂの領域Ａ２と重なった位置（領域Ａ１から離れた位置）とに亘って設けられている。よって、本実施形態によれば、一例としては、補強部材７２は、支持部７３ｂの領域Ａ３と重なる領域（支持部７３ｂが撓む領域）では、弾性部材（可撓性部材）としても機能する。よって、補強部材７２は、可撓性を有する領域Ａ３も補強することができる。
【００４７】
また、本実施形態では、一例として、補強部材７２は、導電性を有した金属材料で構成されている。よって、本実施形態によれば、一例としては、補強部材７２は、基板７４のグラウンド電極（導体）や電磁シールドとして機能することができる。
【００４８】
＜第１変形例＞
図９に示される変形例にかかるタッチパッドアセンブリ７Ａを構成する補強部材７２Ａは、支持部７３ｂの領域Ａ１，Ａ２に重なる部分を有さず、領域Ａ３に重なる部分を有する。また、互いに交叉する（本変形例では、直交する）方向に延びる補強部７２ｂ，７２ｃ１が互いに接続されている。このような変形例にあっても、上記実施形態と同様の結果（効果）が得られる。
【００４９】
以上、本発明の実施形態および変形例を例示したが、上記実施形態および変形例はあくまで一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態および変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。これら実施形態および変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また実施形態と変形例との間で、構成要素を部分的に置き換えることも可能である。また、各構成要素のスペック（構造や、種類、方向、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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