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【手続補正書】
【提出日】平成24年9月7日(2012.9.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
異なる視点から撮影した複数の画像から、三次元画像の表示処理に適用する画像を選択する制御部を有し、
前記制御部は、
表示部のディスプレイサイズに応じて異なる視差を持つ画像の組を表示画像として選択する処理を実行する構成であり、
画像の属性情報として画像間の視差に相当する移動量情報が記録されているか否かを検証し、移動量情報の記録がある場合は記録された移動量情報を適用してディスプレイサイズに応じた視差を持つ画像の組み合わせを選択し、
移動量情報の記録がない場合は、
ブロック分割した画像相互のブロック一致度の判定情報を利用して移動量を算出し、算出した移動量情報を適用してディスプレイサイズに応じた視差を持つ画像の組み合わせを選択する処理を実行する画像処理装置。
【請求項２】
前記画像処理装置は、
ブロック分割した画像相互のブロック一致度の判定処理を実行する動き検出部を有し、
前記制御部は、前記動き検出部の検出情報を用いて前記移動量を算出する請求項１に記載の画像処理装置。
【請求項３】
前記制御部は、
視聴者の年齢情報を取得し、取得した年齢情報と予め設定した閾値年齢を比較し、視聴者年齢が閾値年齢未満であるか閾値年齢以上である場合とで、異なる視差を持つ画像の組み合わせを選択する処理を実行する請求項１または２に記載の画像処理装置。
【請求項４】
前記制御部は、
ディスプレイサイズの大きい表示部に対して、ディスプレイサイズの小さい表示部に対する選択画像より視差の小さい画像の組み合わせを選択する処理を行う請求項１〜３いずれかに記載の画像処理装置。
【請求項５】
前記制御部は、
視聴者年齢が閾値年齢未満である場合は、視聴者年齢が閾値年齢以上である場合より視差の小さい画像の組み合わせを選択する処理を行う請求項３に記載の画像処理装置。
【請求項６】
前記制御部は、
画像処理装置に接続された外部の表示装置から入力する表示装置情報を解析してディスプレイサイズを取得する請求項１〜５いずれかに記載の画像処理装置。
【請求項７】
前記制御部は、
画像の属性情報として画像間の視差に相当する移動量情報の記録がない場合、画像を輝度情報のみからなる画像に変換し、輝度情報画像を利用してブロック一致度検証処理を実行する請求項１に記載の画像処理装置。
【請求項８】
前記画像処理装置は、
画像撮影機能を有する撮像装置であり、
前記制御部は、
撮影画像に対応する視差情報としての移動量情報を撮影画像の属性情報として記録する処理を行う請求項１〜７いずれかに記載の画像処理装置。
【請求項９】
前記画像処理装置は、
ブロック分割した画像相互のブロック一致度の判定処理を実行する動き検出部を有し、
前記制御部は、前記動き検出部の検出情報を用いて前記移動量を算出して画像の属性情報として記録する請求項８に記載の画像処理装置。
【請求項１０】
画像処理装置において実行する画像処理方法であり、
制御部が、異なる視点から撮影した複数の画像から、三次元画像の表示処理に適用する画像を選択する画像選択ステップを有し、
前記画像選択ステップは、
表示部のディスプレイサイズに応じて異なる視差を持つ画像の組を表示画像として選択する処理を実行するステップであり、
画像の属性情報として画像間の視差に相当する移動量情報が記録されているか否かを検証するステップと、
移動量情報の記録がある場合は、記録された移動量情報を適用してディスプレイサイズに応じた視差を持つ画像の組み合わせを選択するステップと、
移動量情報の記録がない場合は、ブロック分割した画像相互のブロック一致度の判定情報を利用して移動量を算出し、算出した移動量情報を適用してディスプレイサイズに応じた視差を持つ画像の組み合わせを選択するステップを有する画像処理方法。
【請求項１１】
画像処理装置において画像処理を実行させるプログラムであり、
制御部に、異なる視点から撮影した複数の画像から、三次元画像の表示処理に適用する画像を選択させる画像選択ステップを有し、
前記画像選択ステップは、
表示部のディスプレイサイズに応じて異なる視差を持つ画像の組を表示画像として選択する処理を実行させるステップであり、
画像の属性情報として画像間の視差に相当する移動量情報が記録されているか否かを検証させるステップと、
移動量情報の記録がある場合は、記録された移動量情報を適用してディスプレイサイズに応じた視差を持つ画像の組み合わせを選択させるステップと、
移動量情報の記録がない場合は、ブロック分割した画像相互のブロック一致度の判定情報を利用して移動量を算出し、算出した移動量情報を適用してディスプレイサイズに応じた視差を持つ画像の組み合わせを選択させるステップと、
を実行させるプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
さらに、本発明の画像処理装置の一実施態様において、前記制御部は、ディスプレイサイズの大きい表示部に対して、ディスプレイサイズの小さい表示部に対する選択画像より視差の小さい画像の組み合わせを選択する処理を行う。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
ＥＶＦ１２２は、図２（ｂ）に示すＥＶＦ２２に対応する。例えば液晶表示装置によって構成される。ＥＶＦ切り替え部１３２を操作することで、ＥＶＦ１２２に、レンズ部１１１を介して取得される画像（プレビュー画像）が表示される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０５】
次に、ステップＳ５０４において、基準画像と比較画像を輝度（Ｙ）情報のみの画像に変換してブロック分割を行う。なお、輝度情報への変換は、ブロックの比較処理を効率的に実行するための情報量の削減を目的として行われる処理である。従って例えば十分なデータ処理機能を備えた装置であれば、ＲＧＢの値をそのまま用いてもよく、この場合は、ステップＳ５０４における輝度（Ｙ）情報のみの画像に変換する処理は省略してもよい。また、画像を分割して設定するブロック数は様々な設定が可能である。例えば一例を図２３（ｂ）に示す。図２３（ｂ）に示す例では、６４×４８ブロックに分割した例を示している。
【手続補正書】
【提出日】平成24年7月9日(2012.7.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
映像信号を入力する入力部と、
前記入力部からの１フレームの映像信号について、解像度を変換し、変換済映像を出力する解像度変換部と、
前記入力部からの１フレームの映像信号を分割し、複数の分割映像と分割前の映像信号における前記分割映像の位置を示す分割位置識別情報とを出力する分割部と、
同一の映像信号に対応する前記変換済映像及び前記分割映像に、同一の映像識別情報を付与する映像識別情報付与部と、
記録媒体へ情報を記録する記録部と、
前記記録部を介して、前記映像識別情報とともに前記変換済映像を、前記映像識別情報及び前記分割位置識別情報とともに前記分割映像を、それぞれ記録媒体に記録するよう制御する記録制御部と、
を備える記録装置。
【請求項２】
前記記録制御部は、入力された映像信号を一意に識別するためのコンテンツ識別情報を、前記記録媒体に記録するよう制御する請求項１に記載の記録装置。
【請求項３】
１フレームの映像信号の解像度を変換した変換済映像、及び前記１フレームの映像信号を識別するための映像識別情報、又は前記１フレームの映像信号を空間的に分割した分割映像、分割前の映像信号における前記分割映像の位置を示す分割位置識別情報、及び前記１フレームの映像信号を識別する映像識別情報が、記録された記録媒体から、映像を再生する再生装置であって、
前記記録媒体から情報を読み出す読み出し部と、
前記読み出し部を介して、同一の映像識別情報を有する前記変換済映像及び前記分割映像を読み出すよう制御する映像識別情報抽出制御部と、
前記分割位置識別情報を基に前記複数の分割映像から分割前の映像を構成する映像を生成する分割映像再生部と、
前記変換済映像の解像度を変換する解像度変換部と、
映像を再生する出力部と、
前記出力部に、前記分割映像再生部又は前記解像度変換部の出力映像のいずれかを選択して出力する出力制御部と、
を備える再生装置。
【請求項４】
前記出力制御部は、通常再生時には前記分割映像再生部の出力映像を、特殊再生時には前記解像度変換部の出力映像を選択して出力する請求項３に記載の再生装置。
【手続補正書】
【提出日】平成24年8月6日(2012.8.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
また、ＰＷＭ信号生成手段がＰＷＭ信号を生成できないと判定されている間であっても、第２の電路を介して、電力系統から判定手段に電力が供給される。したがって、夜間であっても、判定手段による判定は継続される。また、演算手段、送信手段、および表示手段が、第２の電路を介して、電力系統から電力を供給されるようにされている場合、夜間であっても電力が供給される。したがって、夜間であっても、演算手段による計測値の演算、送信手段による当該計測値の外部への送信、および表示手段による当該計測値の表示が継続される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
また、第３の電路を介して、電力系統から受信手段および第２の判定手段に常に電力が供給されている。したがって、夜間であっても、受信手段による要求命令の受信および第２の判定手段による判定は継続される。これにより、夜間であっても受信手段が要求命令を受信した場合は第２の電路が閉じられるので、判定手段など（演算手段、送信手段、表示手段が設けられている場合はこれらも含む。）に電力が供給されて、判定手段による判定が再開される（演算手段、送信手段、表示手段が設けられている場合は、演算手段による計測値の演算、送信手段による当該計測値の外部への送信、および表示手段による当該計測値の表示も再開される）。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
表示部９３ｃは、計測部９３ａより入力される各種計測値を表示するものであり、例えば、ＬＥＤ表示装置である。表示部９３ｃは、所定の操作ボタン（図示せず）が押圧される毎に、各種計測値を順に表示画面に表示する。なお、表示部９３ｃは、ＬＥＤ表示装置に限定されず、例えば液晶表示装置やＣＲＴ表示装置であってもよい。また、各種計測値の表示方法も限定されず、全てまたは複数の計測値を一度に表示画面に表示するようにしてもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
時刻ｔ＝ｔ３で直流電圧Ｖ＝起動電圧Ｖ2になったときに、制御部９２は稼動を開始し（同図（ｃ）のｔ＝ｔ３参照）、ＰＷＭ信号を生成してドライブ回路９１に出力する。したがって、ドライブ回路９１も稼動を開始し、ＰＷＭ信号を増幅してインバータ装置２に出力する。これにより、太陽電池１より入力される直流電力がインバータ装置２によって交流電力に変換される。しかし、開閉器４が電路を開いた状態なので、太陽光発電システムＡは、負荷Ｂおよび電力系統Ｃに電力を供給しない。なお、実際には、時刻ｔ＝ｔ３で直流電圧Ｖ＝起動電圧Ｖ2になってからドライブ回路９１が稼動を開始するまでの間には、制御部９２による判定、ＰＷＭ信号の生成、およびＰＷＭ信号のドライブ回路９１への伝達によるタイムラグが発生するが、同図においては、これらのタイムラグが発生しない理想的な状況を想定して表している。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
監視部９９は、直流電圧Ｖが直流不足電圧Ｖ1以上の場合、または、要求信号が入力されている場合に、開閉器９８に閉信号を出力する。閉信号を入力された開閉器９８は、電路を閉じる。これにより、電力系統Ｃから電源回路９７に交流電力が供給される。一方、監視部９９は、直流電圧Ｖが直流不足電圧Ｖ1未満であり、かつ、要求信号が入力されていない場合に、開閉器９８に開信号を出力する。開信号を入力された開閉器９８は、電路を開く。これにより、電力系統Ｃから電源回路９７への交流電力の供給が停止される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８３】
Ａ，Ａ’  太陽光発電システム
１  太陽電池
２  インバータ装置
３  変圧器
４  開閉器
５，７  電圧センサ（検出手段）
６，８  電流センサ（検出手段）
９，９’  インバータ制御装置
９１  ドライブ回路（ドライブ手段）
９２  制御部（ＰＷＭ信号生成手段）
９３ａ  計測部（演算手段）
９３ｂ  通信部（送信手段）
９３ｃ  表示部
９３ｄ  判定部（判定手段、開閉制御手段）
９４  開閉器（開閉手段）
９５，９６，９７，１００  電源回路
９８  開閉器（第２の開閉手段）
９９  監視部（受信手段、第２の判定手段、第２の開閉制御手段）
Ｂ  負荷
Ｃ  電力系統
Ｄ  監視装置
【手続補正書】
【提出日】平成24年9月6日(2012.9.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項９】
映像に付与される映像効果が、予め定められた映像区間ごとに記載された定義情報に基づいて、映像を編集可能な映像編集装置のコンピュータに、
前記定義情報より、前記映像区間ごとに記載された映像効果を読み出す読出工程と、
前記映像を撮影した際のカメラモーションに関する情報を前記映像区間ごとに取得する取得工程と、
前記読出工程において読み出された映像効果が、前記映像区間における映像の表示領域を時間の経過とともに変化させる映像効果である仮想カメラワークであるか否かを判定する判定工程と、
前記判定工程において、仮想カメラワークであると判定された場合であって、前記取得工程により、当該判定された映像区間において、前記カメラモーションに関する情報が取得されていた場合に、当該判定された映像区間における映像に付与される映像効果の変更を指示する変更指示工程と、
前記変更指示工程における指示に応じて、前記判定工程において判定された映像区間における映像への映像効果を付与する付与工程と
を実行させるためのプログラム。
【手続補正書】
【提出日】平成24年10月16日(2012.10.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像データをクライアント装置に送信する画像処理装置であって、
画像データに基づいて事象の発生を検知する事象検知手段と、
前記事象検知手段により検知された事象に関連する、画像データ中の物体は、前記クライアント装置において特定でき、前記事象検知手段により検知された事象に関連しない、画像データ中の物体は、前記クライアント装置において特定できないように、画像データを処理する処理手段とを有する
ことを特徴とする画像処理装置。
【請求項２】
第１のフレームの画像データに基づいて前記事象検知手段が事象の発生を検知した場合、前記処理手段は、前記事象検知手段により検知された事象に関連する、前記第１のフレームより前の第２のフレームの画像データ中の物体は、前記クライアント装置において特定でき、前記事象検知手段により検知された事象に関連しない、前記第２のフレームの画像データ中の物体は、前記クライアント装置において特定できないように、画像データを処理する
ことを特徴とする請求項１記載の画像処理装置。
【請求項３】
前記処理手段は、前記画像データ中の人物が前記クライアント装置において特定できないように、画像データを変更処理する
ことを特徴とする請求項１記載の画像処理装置。
【請求項４】
前記事象検知手段は、第１のフレームの画像データ中の複数の物体が前記第１のフレームよりも前の第２のフレームの画像データ中の物体に関連するか判断する
ことを特徴とする請求項１記載の画像処理装置。
【請求項５】
画像データの表示領域のうち検知対象領域を設定する設定手段を有し、
前記事象検知手段は、画像データ中の物体と前記検知対象領域の重複面積と、前記検知対象領域の面積の割合を算出する
ことを特徴とする請求項１記載の画像処理装置。
【請求項６】
前記事象検知手段は、継続して同一の物体が検知されるか判断する
ことを特徴とする請求項１記載の画像処理装置。
【請求項７】
前記処理手段は、前記クライアント装置において特定できるようにする物体に対応する画像データは変更処理しない
ことを特徴とする請求項１記載の画像処理装置。
【請求項８】
前記処理手段は、画像データ中の物体を前記クライアント装置において特定できるようにするための鍵情報を、前記クライアント装置に送信することを特徴とする請求項１記載の画像処理装置。
【請求項９】
画像データをクライアント装置に送信する画像処理装置が行う画像処理方法であって、
画像データに基づいて事象の発生を検知する事象検知工程と、
前記事象検知工程により検知された事象に関連する、画像データ中の物体は、前記クライアント装置において特定でき、前記事象検知工程により検知された事象に関連しない、画像データ中の物体は、前記クライアント装置において特定できないように、画像データを処理する処理工程とを有する
ことを特徴とする画像処理方法。
【請求項１０】
第１のフレームの画像データに基づいて前記事象検知工程が事象の発生を検知した場合、前記処理工程は、前記事象検知工程により検知された事象に関連する、前記第１のフレームより前の第２のフレームの画像データ中の物体は、前記クライアント装置において特定でき、前記事象検知工程により検知された事象に関連しない、前記第２のフレームの画像データ中の物体は、前記クライアント装置において特定できないように、画像データを処理する
ことを特徴とする請求項９記載の画像処理方法。
【請求項１１】
画像データをクライアントに送信するコンピュータに、
画像データに基づいて事象の発生を検知する事象検知手順と、
前記事象検知手順により検知された事象に関連する、画像データ中の物体は、前記クライアント装置において特定でき、前記事象検知手順により検知された事象に関連しない、画像データ中の物体は、前記クライアント装置において特定できないように、画像データを処理する処理手順とを実行させる
ことを特徴とするプログラム。
【請求項１２】
第１のフレームの画像データに基づいて前記事象検知手順が事象の発生を検知した場合、前記処理手順は、前記事象検知手段により検知された事象に関連する、前記第１のフレームより前の第２のフレームの画像データ中の物体は、前記クライアント装置において特定でき、前記事象検知手順により検知された事象に関連しない、前記第２のフレームの画像データ中の物体は、前記クライアント装置において特定できないように、画像データを処理する
ことを特徴とする請求項１１記載のプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
上記の課題を解決するために、本発明の画像処理装置は、例えば以下の構成を有する。すなわち、画像データをクライアント装置に送信する画像処理装置であって、画像データに基づいて事象の発生を検知する事象検知手段と、前記事象検知手段により検知された事象に関連する、画像データ中の物体は、前記クライアント装置において特定でき、前記事象検知手段により検知された事象に関連しない、画像データ中の物体は、前記クライアント装置において特定できないように、画像データを処理する処理手段とを有する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
図５のステップＳ５０１において、撮影部１０１は画像取得を行う。そしてステップＳ５０２（検知手順）において、物体検知部１０５は物体検知処理を、ステップＳ５０３（解析手順）において、事象検知部１０６は事象検知処理を行う。すなわち、物体検知部１０５は、ステップＳ５０２において、クライアントにおいて特定されないようにすべき非特定対象の物体（人物）を含む物体を検知する。また、ステップＳ５０３において、事象検知部１０６は、ステップＳ５０２における物体の検知結果を用いて画像データを解析する。ステップＳ５０２、Ｓ５０３の処理の詳細は、それぞれ図６、図７を用いて後述する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
ステップＳ７０６において、事象検知部１０６は、ステップＳ７０１〜Ｓ７０４の条件に合致する物体数が設定された範囲内であるか否かを判定する。例えば、ステップＳ７０１〜Ｓ７０４までの処理で置き去りの条件に合致すると判定された物体の数が２個で、置き去りについて設定された物体数の範囲が１〜５個である場合、事象検知部１０６は、条件に合致する物体数が設定された範囲内であると判定する。また、例えば、ステップＳ７０１〜Ｓ７０４までの処理で持ち去りの条件に合致すると判定された物体の数が６個で、持ち去りについて設定された物体数の範囲が１〜２個の場合、事象検知部１０６は、条件に合致する物体数が設定された範囲内でないと判定する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
ステップＳ７０６において、条件に合致する物体の数が設定された範囲内であると事象検知部１０６が判定した場合はステップＳ７０７に進む。一方、条件に合致する物体数が設定された範囲内でないと事象検知部１０６が判定した場合はステップＳ７０８に進む。
【手続補正書】
【提出日】平成24年8月9日(2012.8.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
送信機１０は、上記したように受信機３０から送信要求信号が送られてきている間、放送波再送信部１２が動作状態となり、壁面アンテナ端子１から放送波入力端子１１に入力されるテレビ放送波を高周波増幅器１３で増幅し、再送信アンテナ１７から再送信する。受信機３０は、送信機１０の再送信アンテナ１７から出力される再送信波を受信アンテナ３１で受信し、切替スイッチ３２及びＲＦ／ＤＣ分離器３３を介して放送波出力端子３４より出力する。この放送波出力端子３４から出力される再送信波は、同軸ケーブル４２を介してテレビ受像機４１へ送られる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
また、上記実施例では、受信機３０から一定周期の間欠的な送信要求信号を出力する場合について示したが、テレビ受像機４１から動作電源が供給されている間、連続する波形の送信要求信号を出力するようにしてもよい。この場合、送信機１０は受信機３０から送られてくる送信要求信号を受信している間、送信要求検出部２０の制御により再送信制御スイッチ２２をＯＮして放送波再送信部１２に動作電源を供給し、上記送信要求信号の送信が停止された際に再送信制御スイッチ２２をＯＦＦして放送波再送信部１２の動作を停止する。上記のように送信要求信号を連続波形とした場合には、送信要求検出部２０に送信タイマを設けることなく、再送信制御スイッチ２２及び放送波切替スイッチ１６を制御することが可能である。
【手続補正書】
【提出日】平成24年10月26日(2012.10.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置であって、
第１の動作周波数の信号を入力または出力する外部接続端子を備える第１回路と、前記第１の動作周波数よりも低速の第２の動作周波数の信号を入力または出力する外部接続端子を備える第２回路とを備えた半導体チップと、
前記第１回路と接続された複数のリードフレームによる第１リードフレーム群であって、該複数のリードフレームの端子が前記半導体装置の第１の辺に設けられた、第１リードフレーム群と、
前記第２回路と接続された複数のリードフレームによる第２リードフレーム群であって、該複数のリードフレームの端子が少なくとも前記半導体装置の前記第１の辺の隣にある第２の辺に設けられた、第２リードフレーム群と、
前記第１の辺と前記第２の辺とが成すコーナー部から前記半導体装置の内部に向かって配置され、前記第１リードフレーム群の一方の端部に位置するリードフレームと、前記第２リードフレーム群の一方の端部に位置するリードフレームとの間に設けられ、前記半導体チップを支持するダイパッドを吊るための吊りリードと、を備え、
前記第１の辺に設けられた前記第１リードフレーム群の端子群のうち、前記コーナー部よりに配置された少なくとも１つの端子を前記第１の動作周波数の信号を入力または出力するための端子としたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記第２リードフレーム群を成す一部のリードフレームの端子は前記第１の辺にも設けられており、
前記一部のリードフレームの端子は、
ノイズフィルタを接続される端子であるか、
何も接続されない端子であるか、
前記半導体装置が実装されるプリント基板のケーブルとは接続されない端子であるか、
４７０Ω以上のインピーダンスとなる回路もしくは素子が接続される端子であるか、または、
１００ｋＨｚ以下の周波数の信号が出力される端子である
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第２リードフレーム群を成す前記一部のリードフレームの端子は、前記第１の辺において前記第１リードフレーム群を成すリードフレームの端子と隣接ないしは近接していることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１回路に接続される第１の電源配線と第１の接地配線とからなる第１のペア配線と、前記第２回路に接続される第２の電源配線と第２の接地配線とからなる第２のペア配線と、を備え、
前記第１のペア配線と前記第２のペア配線とが前記半導体装置の少なくとも内部において分離して配線されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項５】
プリント基板であって、
請求項１ないし４のいずれか１項に記載された半導体装置を搭載したことをと特徴とするプリント基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明は、例えば、半導体装置であって、
第１の動作周波数の信号を入力または出力する外部接続端子を備える第１回路と、前記第１の動作周波数よりも低速の第２の動作周波数の信号を入力または出力する外部接続端子を備える第２回路とを備えた半導体チップと、
前記第１回路と接続された複数のリードフレームによる第１リードフレーム群であって、該複数のリードフレームの端子が前記半導体装置の第１の辺に設けられた、第１リードフレーム群と、
前記第２回路と接続された複数のリードフレームによる第２リードフレーム群であって、該複数のリードフレームの端子が少なくとも前記半導体装置の前記第１の辺の隣にある第２の辺に設けられた、第２リードフレーム群と、
前記第１の辺と前記第２の辺とが成すコーナー部から前記半導体装置の内部に向かって配置され、前記第１リードフレーム群の一方の端部に位置するリードフレームと、前記第２リードフレーム群の一方の端部に位置するリードフレームとの間に設けられ、前記半導体チップを支持するダイパッドを吊るための吊りリードと、を備え、
前記第１の辺に設けられた前記第１リードフレーム群の端子群のうち、前記コーナー部よりに配置された少なくとも１つの端子を前記第１の動作周波数の信号を入力または出力するための端子としたことを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成24年7月24日(2012.7.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インジウム、ガリウム、及び亜鉛を含む酸化物半導体層であり、
結晶系でもなく非晶質系でもないインキュベーション状態を有する前記酸化物半導体層をチャネル形成領域として有する薄膜トランジスタを有する半導体装置。
【請求項２】
絶縁表面上にゲート電極層と、
前記ゲート電極層上方の第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層上方の、インジウム、ガリウム、及び亜鉛を含む酸化物半導体層と、
前記酸化物半導体層上方のソース電極層またはドレイン電極層と、を有し、
前記酸化物半導体層のうち、前記ソース電極層及び前記ドレイン電極層と重ならない第１の領域は、結晶系でもなく非晶質系でもないインキュベーション状態を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
絶縁表面上方のゲート電極層と、
前記ゲート電極層上方の第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層上方の、インジウム、ガリウム、及び亜鉛を含む酸化物半導体層と、
前記酸化物半導体層上方のソース電極層またはドレイン電極層と、
前記ソース電極層または前記ドレイン電極層を覆う第２の絶縁層とを有し、
前記酸化物半導体層は、前記ソース電極層または前記ドレイン電極層と重なる第１の領域と、前記第１の領域とは異なる第２の領域とを有し、
前記第２の領域における前記酸化物半導体層の膜厚は、前記第１の領域における前記酸化物半導体層の膜厚よりも薄く、
前記第２の絶縁層は、前記酸化物半導体層の前記第２の領域と接し、
前記酸化物半導体層の前記第２の領域は、結晶系でもなく非晶質系でもないインキュベーション状態を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項２において、
前記ソース電極層または前記ドレイン電極層を覆う第２の絶縁層を有し、
前記第２の絶縁層は前記酸化物半導体層の前記第１の領域と接していることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項３または請求項４において、
前記第２の絶縁層は、スパッタ法で形成された酸化シリコン膜であることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一において、
前記インキュベーション状態、前記結晶系、または前記非晶質系は、電子線回折パターンによって解析されることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一において、
前記インキュベーション状態とは、電子線回折パターンの解析において、スポットが、明確ではないが周期性を有して現れる状態であり、
前記結晶系とは、電子線回折パターンの解析において、スポットが明確に現れる状態であり、
前記非晶質系とは、電子線回折パターンの解析において、ハロー状のパターンが現れる状態であることを特徴とする半導体装置。
【手続補正書】
【提出日】平成24年6月14日(2012.6.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
ところで、特許文献１記載の液冷式冷却装置では、図１０に示すように、隣り合う２つのフィン(40A)(40B)のうちの左側のフィン(40A)における隣り合う２つの波底部(42)、および両波底部(42)間に位置する波頂部(41)を連結する２つの傾斜部(43)の右側面(43a)と、上記水平面とからなる２つの交線が交わる点(P1)は、前後方向にのびる第１直線(L1)上に位置している。また、右側のフィン(40B)における隣り合う２つの波頂部(41)、および両波頂部(41)間に位置する波底部(42)を連結する２つの傾斜部(43)の左側面(43b)と上記水平面とからなる２つの交線が交わる点(P2)は、前後方向にのびる第２直線(L2)上に位置している。そして、第１直線(L1)が、比較的大きな間隔をおいて第２直線(L2)よりも左側に位置しており、これにより左側のフィン(40A)の上記点(P1)が、右側のフィン(40B)の上記点(P2)よりも左側に位置しているので、冷却液は隣り合う２つのフィン(40A)(40B)間を直線的に流れやすくなって、フィン(40A)(40B)に沿って流れにくくなる。したがって、フィン(40A)(40B)における伝熱に有効に働く面積が効果的に増大せず、冷却性能を向上させる効果に限界がある。
【手続補正書】
【提出日】平成24年3月8日(2012.3.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
被処理基板上に液体状の樹脂材料を配置する工程と、
パターン形成領域に回路パターン形成用のパターンが形成され、前記パターン形成領域の周囲の周辺領域に凸部が形成されたテンプレートを、前記樹脂材料に押し付けると共に、前記凸部の下面と前記被処理基板の上面との間の距離を測定する工程と、
前記テンプレートが押し付けられた状態のまま前記樹脂材料を硬化させて、樹脂パターンを形成する工程と、
前記テンプレートを前記樹脂パターンから離隔させる工程と、
を備え、
前記テンプレートの下面において、前記周辺領域は前記パターン形成領域に対して掘り込まれており、前記凸部の下面は前記パターンの突起部の下面よりも上方であって、前記パターンの溝の底面と同じかそれよりも下方に位置していることを特徴とするパターン形成方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項２】
前記樹脂パターンをマスクとして前記被処理基板に対して処理を施す工程をさらに備えたことを特徴とする請求項１記載のパターン形成方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の一態様によれば、被処理基板上に液体状の樹脂材料を配置する工程と、パターン形成領域に回路パターン形成用のパターンが形成され、前記パターン形成領域の周囲の周辺領域に凸部が形成されたテンプレートを、前記樹脂材料に押し付けると共に、前記凸部の下面と前記被処理基板の上面との間の距離を測定する工程と、前記テンプレートが押し付けられた状態のまま前記樹脂材料を硬化させて、樹脂パターンを形成する工程と、前記テンプレートを前記樹脂パターンから離隔させる工程と、を備え、前記テンプレートの下面において、前記周辺領域は前記パターン形成領域に対して掘り込まれており、前記凸部の下面は前記パターンの突起部の下面よりも上方であって、前記パターンの溝の底面と同じかそれよりも下方に位置していることを特徴とするパターン形成方法が提供される。
【手続補正書】
【提出日】平成24年8月29日(2012.8.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板上に設けられ、メサ構造を有し、前記メサ構造の上部に設けられた、実装キャリアの電極配線と接続するためのバンプ電極からなる上部電極、および前記メサ構造の下部に設けられた下部電極を備える第１半導体受光素子と、
前記半導体基板上に設けられ、メサ構造を有し、前記半導体基板および前記メサ構造上を通って配置された配線によって、前記第１半導体受光素子の下部電極との間が電気的に接続されてなるバンプ電極からなる上部電極を備えた第１メサと、
前記半導体基板上に設けられ、メサ構造を有し、前記実装キャリア上の前記電極配線と接続されることで、前記第１半導体受光素子の上部電極と同電位となる前記メサ構造の上部に設けられたバンプ電極からなる上部電極を備えた第２メサと、を備えることを特徴とする半導体受光装置。
【請求項２】
前記第２メサの上部電極は、前記半導体基板上に設けられた配線によって、前記第１受光素子以外の素子と接続されることを特徴とする請求項１記載の半導体受光装置。
【請求項３】
前記半導体基板上に設けられ、メサ構造を有し、前記メサ構造の上部に設けられた、上部電極、および前記メサ構造の下部に設けられた下部電極を備えるメサ構造の第２半導体受光素子をさらに備え、
前記第２メサの上部電極は、前記半導体基板および前記メサ構造上を通って配置された配線によって、前記第２半導体受光素子の下部電極と接続されてなることを特徴とする請求項１記載の半導体受光装置。
【請求項４】
前記半導体基板上に設けられ、メサ構造を有し、前記実装キャリア上の前記電極配線と接続されることで、前記第２半導体受光素子の上部電極と同電位となる、前記メサ構造の上部に設けられたバンプ電極からなる上部電極を備える第３メサをさらに備えることを特徴とする請求項３記載の半導体受光装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
半導体基板上に設けられ、メサ構造を有し、メサ構造の上部に設けられた、実装キャリアの電極配線と接続するためのバンプ電極からなる上部電極、およびメサ構造の下部に設けられた下部電極を備える第１半導体受光素子と、半導体基板上に設けられ、メサ構造を有し、半導体基板およびメサ構造上を通って配置された配線によって、第１半導体受光素子の下部電極との間が電気的に接続されてなるバンプ電極からなる上部電極を備えた第１メサと、半導体基板上に設けられ、メサ構造を有し、実装キャリア上の電極配線と接続されることで、第１半導体受光素子の上部電極と同電位となるメサ構造の上部に設けられたバンプ電極からなる上部電極を備えた第２メサと、を備えることを特徴とするものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
半導体基板上に設けられ、メサ構造を有し、メサ構造の上部に設けられた、上部電極、およびメサ構造の下部に設けられた下部電極を備えるメサ構造の第２半導体受光素子をさらに備え、第２メサの上部電極は、半導体基板およびメサ構造上を通って配置された配線によって、第２半導体受光素子の下部電極と接続されていてもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
半導体基板上に設けられ、メサ構造を有し、実装キャリア上の電極配線と接続されることで、第２半導体受光素子の上部電極と同電位となる、メサ構造の上部に設けられたバンプ電極からなる上部電極を備える第３メサをさらに備えていてもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成24年10月17日(2012.10.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を搭載するためのパッケージであって、
枠部材と、
前記半導体素子に接続可能な第１の部分及び前記枠部材の外側の側壁から突出した部分を有する第１のリードと、
前記半導体素子に接続可能な第２の部分及び前記枠部材の内側の側壁から突出した部分を有する第２のリードと
を備えることを特徴とするパッケージ。
【請求項２】
前記第１のリードの前記突出した部分の先端及び前記第２のリードの前記突出した部分の先端が前記枠部材の下面よりも下に位置するように、前記第１のリードの前記突出した部分及び前記第２のリードの前記突出した部分が曲がっていることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記第１のリードの前記突出した部分の先端及び前記第２のリードの前記突出した部分の先端が前記半導体素子の面に直交する方向に向くように、前記第１のリードの前記突出した部分及び前記第２のリードの前記突出した部分が曲がっていることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のパッケージと、
前記枠部材の開口部を覆う位置に配置され、前記第１のリードの前記第１の部分及び前記第２のリードの前記第２の部分に接続された半導体素子と
を備えることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のパッケージと、
前記枠部材の開口部を覆う位置に配置され、前記第１のリードの前記第１の部分及び前記第２のリードの前記第２の部分に接続された固体撮像素子と、
前記第１のリードの前記突出した部分および前記第２のリードの前記突出した部分の各々が半田接合された実装基板と
を備えることを特徴とする機器。
【請求項６】
半導体素子を搭載するためのパッケージの製造方法であって、
外側支持部から内側に延びる第１のリードと、前記外側支持部の内側に位置する内側支持部から外側に延びる第２のリードとを有するリードフレームを形成する工程と、
開口部を有する枠部材を、前記第１のリードの外側の部分が前記枠部材の外側において露出し、且つ前記第２のリードの内側の部分が前記開口部において露出するように前記リードフレームの上に形成する工程と、
前記第１のリードから前記外側支持部を切り離し、前記第２のリードから前記内側支持部を切り離す工程と
を有することを特徴とする製造方法。
【請求項７】
半導体装置の製造方法であって、
外側支持部から内側に延びる第１のリードと、前記外側支持部の内側に位置する内側支持部から外側に延びる第２のリードとを有するリードフレームを形成する工程と、
開口部を有する枠部材を、前記第１のリードの外側の部分が前記枠部材の外側において露出し、且つ前記第２のリードの内側の部分が前記開口部において露出するように前記リードフレームの上に形成する工程と、
前記第１のリードから前記外側支持部を切り離し、前記第２のリードから前記内側支持部を切り離す工程と、
前記開口部を覆う位置に半導体素子を配置する工程と、
前記半導体素子を前記第１のリード及び前記第２のリードに接続する工程と
を有することを特徴とする製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、半導体素子を搭載するためのパッケージ、半導体装置、それらの製造方法及び機器に関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
上記課題に鑑みて、本発明に係るパッケージは、半導体素子を搭載するためのパッケージであって、枠部材と、前記半導体素子に接続可能な第１の部分及び前記枠部材の外側の側壁から突出した部分を有する第１のリードと、前記半導体素子に接続可能な第２の部分及び前記枠部材の内側の側壁から突出した部分を有する第２のリードとを備えることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】パッケージ、半導体装置、それらの製造方法及び機器
【手続補正書】
【提出日】平成24年7月23日(2012.7.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
図１Ａは、従来の半導体レーザ用パッケージであるガラス端子１１を例示する図である。図１Ａの（ａ）は上側の平面図、（ｂ）は正面図である。ガラス端子１１は、アイレット部１２、リードピン１３ａ、アースリードピン１３ｂ、ヒートシンク１４等で構成されている。アイレット部１２は、貫通孔１５を有し、貫通孔１５においてガラス１６を介して、リードピン１３ａを気密に固着している。アースリードピン１３ｂは、アイレット部１２にスポット溶接により、固着される。ヒートシンク１４は、半導体レーザ素子の載置領域１７を有し、半導体レーザ素子の放熱の機能を有しており、銀ろう付け等によりアイレット部１２と固着されている。アイレット部１２、ヒートシンク１４の材料には、それぞれ、鉄または鉄合金、銅または銅合金等を使用する。リードピン１３ａは、端部分１８において、ワイヤボンディングにより、半導体レーザ素子と接続される。半導体レーザ素子が、熱伝導性に優れた銀ペースト等を介して、載置領域１７に搭載され、半導体レーザ装置が形成される。
【手続補正書】
【提出日】平成24年6月28日(2012.6.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
林立する線状の高熱伝導性物質、前記線状の高熱伝導性物質の一端側に設けられた第１はんだ層、及び前記線状の高熱伝導性物質の他端側に設けられた第２はんだ層、を有し、前記線状の高熱伝導性物質の前記一端側又は前記他端側の少なくとも何れか一方が前記第１はんだ層又は前記第２はんだ層を構成する材料と接合している熱伝導部材と、
放熱板と、を備え、
前記放熱板の一方の面の少なくとも一部には第１の金属層が形成され、
前記第１の金属層と、前記熱伝導部材の前記第１はんだ層又は前記第２はんだ層とは、はんだが溶融して化学的に結合している放熱用部品。
【請求項２】
前記一端側が前記第１はんだ層を構成する材料と接合している前記線状の高熱伝導性物質と、前記他端側が前記第２はんだ層を構成する材料と接合している前記線状の高熱伝導性物質とは、互いに隣接する線状の高熱伝導性物質が形成する空隙部を埋めあうように配置されている請求項１記載の放熱用部品。
【請求項３】
前記一端側が前記第１はんだ層を構成する材料と接合している前記線状の高熱伝導性物質の他端側は、前記第２はんだ層の表面と接触し、
前記他端側が前記第２はんだ層を構成する材料と接合している前記線状の高熱伝導性物質の一端側は、前記第１はんだ層の表面と接触している請求項２記載の放熱用部品。
【請求項４】
前記線状の高熱伝導性物質は、カーボンナノチューブである請求項１乃至３の何れか一項記載の放熱用部品。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか一項記載の放熱用部品と、
前記熱伝導部材を介して前記放熱用部品の前記放熱板と対向配置される半導体素子と、を有し、
前記半導体素子の一方の面の少なくとも一部には第２の金属層が形成され、
前記第２の金属層と、前記熱伝導部材の前記第１はんだ層又は前記第２はんだ層のうち前記第１の金属層と結合していない方のはんだ層とは、はんだが溶融して化学的に結合している半導体パッケージ。
【請求項６】
一端側に第１はんだ層が形成された線状の高熱伝導性物質と、一端側に第２はんだ層が形成された線状の高熱伝導性物質とを、前記第１はんだ層及び前記第２はんだ層を外側にして、互いに隣接する線状の高熱伝導性物質が形成する空隙部を埋めあうように重ね合わせて熱伝導部材を作製する工程と、
放熱板の一方の面の少なくとも一部に第１の金属層を形成する工程と、
前記第１の金属層と、前記熱伝導部材の前記第１はんだ層又は前記第２はんだ層とを、はんだを溶融させて化学的に結合する工程と、を有する放熱用部品の製造方法。
【請求項７】
前記線状の高熱伝導性物質は、カーボンナノチューブである請求項６記載の放熱用部品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】放熱用部品及びその製造方法、半導体パッケージ
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、半導体素子等の放熱用に用いられる放熱用部品及びその製造方法、前記放熱用部品を用いた半導体パッケージに関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、熱伝導性が高く放熱性の良い放熱用部品等を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本放熱用部品は、林立する線状の高熱伝導性物質、前記線状の高熱伝導性物質の一端側に設けられた第１はんだ層、及び前記線状の高熱伝導性物質の他端側に設けられた第２はんだ層、を有し、前記線状の高熱伝導性物質の前記一端側又は前記他端側の少なくとも何れか一方が前記第１はんだ層又は前記第２はんだ層を構成する材料と接合している熱伝導部材と、放熱板と、を備え、前記放熱板の一方の面の少なくとも一部には第１の金属層が形成され、前記第１の金属層と、前記熱伝導部材の前記第１はんだ層又は前記第２はんだ層とは、はんだが溶融して化学的に結合していることを要件とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本半導体パッケージは、本発明に係る放熱用部品と、前記熱伝導部材を介して前記放熱用部品の前記放熱板と対向配置される半導体素子と、を有し、前記半導体素子の一方の面の少なくとも一部には第２の金属層が形成され、前記第２の金属層と、前記熱伝導部材の前記第１はんだ層又は前記第２はんだ層のうち前記第１の金属層と結合していない方のはんだ層とは、はんだが溶融して化学的に結合していることを要件とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本放熱用部品の製造方法は、一端側に第１はんだ層が形成された線状の高熱伝導性物質と、一端側に第２はんだ層が形成された線状の高熱伝導性物質とを、前記第１はんだ層及び前記第２はんだ層を外側にして、互いに隣接する線状の高熱伝導性物質が形成する空隙部を埋めあうように重ね合わせて熱伝導部材を作製する工程と、放熱板の一方の面の少なくとも一部に第１の金属層を形成する工程と、前記第１の金属層と、前記熱伝導部材の前記第１はんだ層又は前記第２はんだ層とを、はんだを溶融させて化学的に結合する工程と、を有することを要件とする。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明によれば、熱伝導性が高く放熱性の良い放熱用部品等を提供することを可能とする。
【手続補正書】
【提出日】平成24年10月19日(2012.10.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明に係る試料台は、基板処理が施されるべき被処理基板を保持する試料台において、被処理基板が面接触する接触面を有し、該接触面に面接触した被処理基板を吸着する吸着板と、該吸着板の非接触面が接着された凹面を有する支持基板とを備え、前記凹面の略中央部の深さと、該中央部から離隔した離隔部位の深さとの差は、該中央部に接触する部位における前記吸着板の厚みと、前記離隔部位に接触する部位における前記吸着板の厚みとの差よりも大きく、更に、前記支持基板は、アルミニウム部材からなり、被処理基板を冷却するための冷却水が通流する冷却水流路を備え、前記吸着板は、前記接触面にラッピング加工が施されたセラミック部材からなり、被処理基板を加熱するためのヒータと、被処理基板を静電吸着するための電極とを該セラミック部材の内部に備えることを特徴とする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理が施されるべき被処理基板を保持する試料台において、
被処理基板が面接触する接触面を有し、該接触面に面接触した被処理基板を吸着する吸着板と、
該吸着板の非接触面が接着された凹面を有する支持基板と
を備え、
前記凹面の略中央部の深さと、該中央部から離隔した離隔部位の深さとの差は、該中央部に接触する部位における前記吸着板の厚みと、前記離隔部位に接触する部位における前記吸着板の厚みとの差よりも大きく、
更に、前記支持基板は、
アルミニウム部材からなり、被処理基板を冷却するための冷却水が通流する冷却水流路を備え、
前記吸着板は、
前記接触面にラッピング加工が施されたセラミック部材からなり、被処理基板を加熱するためのヒータと、被処理基板を静電吸着するための電極とを該セラミック部材の内部に備える
ことを特徴とする試料台。
【請求項２】
請求項１に記載の試料台を備え、マイクロ波によって処理室内にプラズマを生成し、該プラズマにて被処理基板にプラズマ処理を施すように構成してある
ことを特徴とするマイクロ波プラズマ処理装置。
【手続補正書】
【提出日】平成24年9月13日(2012.9.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
複数の太陽電池モジュールを縦横に配列した太陽電池パネルを備えた太陽光発電装置であって、
前記太陽電池パネルは、予め設定された制御基準に基づいて変位可能に設けられているとともに、外周側に、前記太陽電池パネルの面に対して所定角度外側に傾いた反射板と、この反射板の上部に配置された上部反射板を備え、
前記上部反射板の反射面は、上部が下部よりも内側に位置する傾斜角度に配置されていることを特徴とする太陽光発電装置。
【手続補正書】
【提出日】平成24年2月21日(2012.2.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）炭素数１〜４のアルコール40〜90重量%、（Ｂ）チューベローズ（Polianthes tuberose L.）のカルス由来の酸性へテロ多糖類及び（Ｃ）成分（Ｂ）以外の水溶性増粘剤を含有することを特徴とする消毒剤組成物。
【請求項２】
（Ｃ）成分（Ｂ）以外の増粘剤が、アクリル酸・メタクリル酸アルキル共重合体である請求項１記載の消毒剤組成物。
【請求項３】
成分（Ｂ）の含有量が０．０１〜５重量％、成分（Ｃ）の含有量が０．０１〜５重量％である請求項１又は２記載の消毒剤組成物。
【請求項４】
さらに、殺菌消毒剤を含有する請求項１〜３の何れか１項記載の消毒剤組成物。