【事件の表示】
　特願２０００−３４０１９８「デュアルリードタイプ半導体パッケージ及びこれを用いたデュアルインラインメモリモジュール」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　５月３１日出願公開、特開２００２−１５８３３０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１２年１１月８日の出願であって、その請求項１−１０に係る発明は、前置審査における平成２０年６月３日付の最初の拒絶理由通知に対してなされた平成２０年９月５日付手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１−１０に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その内、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
　「【請求項１】　第１長さを有する第１対向側面及び第２長さを有する第２対向側面を含むパッケージ胴体と、
　上面と、該上面の中央部に前記第２対向側面に平行に配設される複数のボンディングパッドとを含み、前記パッケージ胴体内に実装される半導体チップと、
　前記パッケージ胴体内の半導体チップの上面に延設され、前記ボンディングパッドに電気的に連結される内部リードと、前記第２対向側面に沿って前記パッケージ胴体から突設される外部リードとを含む複数のリードとを備える半導体パッケージであって、
　前記第２長さに対する前記第１長さの比が０．９−１．０（１．０を除く）であり、且つ、前記第２長さは、一方の第２対向側面の外部リードの先端部から他方の第２対向側面の外部リードの先端部までの距離より短いことを特徴とする半導体パッケージ。」
　
２．引用刊行物及びその摘記事項
　前置審査における最初の拒絶理由通知で引用した本願出願前に国内において頒布された下記の刊行物１には、次の事項が記載されている。
　
　刊行物１：特開２０００−４９２７５号公報
　
＜刊行物１の摘記事項＞
ａ）「【０００３】表面実装形の半導体装置の１つにＬＯＣ構造の半導体装置（以降、単にＬＯＣと呼ぶ）がある。このＬＯＣは、半導体チップの主面つまり回路形成面側に絶縁性テープ（接合材）を介してインナリードを配置し、このインナリードと半導体チップのボンディングパッド（表面電極）とをＡｕ線などのボンディング用のワイヤによって電気的に接続する構造になっている。
　　【０００４】ＬＯＣは、外観サイズを小形に抑えた上で比較的大きな半導体チップを搭載する際に有効な構造のものである。」
　
ｂ）「【００２１】図１に示す本実施の形態１のリードフレーム２は、半導体チップ１の回路形成面１ａ側に複数のインナリード２ｂが配置される半導体装置すなわち図２、図３に示すＬＯＣ１０に用いられるものであり、対向する２方向に延在した複数のインナリード２ｂと、それぞれのインナリード２ｂに連なった複数のアウタリード２ｃ・・・」
　
ｃ）「【００２６】次に、図２、図３に示す本実施の形態１におけるＬＯＣ１０（半導体装置）の構造について説明する。
　　【００２７】ＬＯＣ１０は、図１に示すリードフレーム２を用いて製造したものであり、かつ、パッケージ本体３内に封止された半導体チップ１の回路形成面１ａ側に複数のインナリード２ｂが配置されたものである。つまり、半導体チップ１は、複数のインナリード２ｂとともに・・・パッケージ本体３内に埋設されて封止され、さらに、パッケージ本体３から突出するアウタリード２ｃが、ガルウィング状に曲げ成形されている。」
　
ｄ）「【００３０】なお、半導体チップ１が正方形の場合、前記幅方向とは、対向するインナリード２ｂが横切る半導体チップ１の対向する２辺に直角な辺に平行な方向である。
・・・
【００３２】なお、複数のインナリード２ｂは、図３に示すように、半導体チップ１の半導体集積回路が形成されている主面すなわち回路形成面１ａ上に延在し、・・・
・・・
【００３４】また、半導体チップ１とインナリード２ｂとの電気的接続は、半導体チップ１の接続端子であるボンディングパッド１ｂ（表面電極）と、これに対応するインナリード２ｂとを・・・ボンディング用のワイヤ５によって接続することにより行われる。
【００３５】なお、パッケージ本体３は、図４に示すように、・・・封止用の樹脂６によって形成されている。」
　
　
３．当審の判断
（１）刊行物１に記載の発明
ア）【００３４】によれば、半導体チップの接続端子であるボンディングパッド（表面電極）と、これに対応するインナリードとを、ボンディング用のワイヤによって接続しており、図３に記載されたボンディングパッドの位置、図４に記載されたワイヤの配列からみて、ボンディングパッドは、半導体チップの中央部に対向するインナリードが横切る半導体チップの対向する２辺に平行に配設されていることが示されている。
イ）そして、【００３０】、【００３４】及び図２−図４を参照すると、正方形の半導体チップの一方の対向する２辺にのみこれを横切るように、複数のインナーリードを対向配列させ、他方の対向する２辺にはリードを配設せず、前記複数のインナーリードの半導体チップ上の端部から、チップ中央部の複数のボンディングパッド（表面電極）に、それぞれワイヤーが接続され、前記半導体チップとインナーリードは共に樹脂により埋設されパッケージされ、当該パッケージ本体は、対向する複数のインナリードが横切る半導体チップの対向する２辺に直角な辺に平行な２辺及び対向する複数のインナリードが横切る半導体チップの対向する２辺に平行な２辺を有し、前記インナーリードは、前記半導体チップの回路形成面を延在して、対向する複数のインナリードが横切る半導体チップの対向する２辺に直角な辺に平行な２辺に沿って前記パッケージ本体からアウターリードとして外部に突設されていることは明らかである。
　
　そこで、上記ア）、イ）の事項を考慮し、上記摘記事項ａ）−ｄ）を整理すると、刊行物１には、
　「正方形の半導体チップを有し、
　半導体チップと複数のインナーリードを共に樹脂封止するパッケージ本体が、対向する複数のインナリードが横切る半導体チップの対向する２辺に直角な辺に平行な２辺及び対向する複数のインナリードが横切る半導体チップの対向する２辺に平行な２辺を有し、
　前記半導体チップは、半導体チップの回路形成面と、半導体チップの中央部であって対向するインナリードが横切る半導体チップの対向する２辺に平行に配設されている複数のボンディングパッドとを有し、パッケージ本体内に樹脂封止され、
　前記複数のインナリードは、前記半導体チップの回路形成面を延在され、前記複数のボンディングパッドと、それぞれボンディング用のワイヤによって電気的に接続され、前記対向する複数のインナリードが横切る半導体チップの対向する２辺に直角な辺に平行な２辺に沿って前記パッケージ本体からそれぞれアウターリードとして外部に突出されているＬＯＣ（半導体装置）」
に関する発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていることになる。
　
（２）対比・判断
　本願発明と刊行物１発明とを対比する。
ア）刊行物１発明の「パッケージ本体」、「樹脂封止」、「回路形成面」、「延在」、「アウターリード」、「突出」は、それぞれ本願発明１の「パッケージ胴体」、「実装」、「上面」、「延設」、「外部リード」、「突設」に相当する。
　また、【００３０】の記載及び図２−図４を参照すると、
イ）刊行物１発明の「対向するインナリードが横切る半導体チップの対向する２辺に直角な辺に平行な２辺」、及び「対向するインナリードが横切る半導体チップの対向する２辺に平行な２辺」は、それぞれ本願発明の「第１対向側面」、及び「第２対向側面」に相当し、
ウ）刊行物１発明におけるパッケージ本体の「対向するインナリードが横切る半導体チップの対向する２辺に直角な辺に平行な２辺」の長さ、及び「対向するインナリードが横切る半導体チップの対向する２辺に平行な２辺の長さ」は、それぞれ本願発明の「第１長さ」、及び「第２長さ」に相当する。
　そして、
エ）刊行物１発明の「半導体チップは、半導体チップの回路形成面と、半導体チップの中央部であって対向するインナリードが横切る半導体チップの対向する２辺に平行に配設されている複数のボンディングパッドとを有し、パッケージ本体内に樹脂封止され」は、本願発明の「上面と、該上面の中央部に前記第２対向側面に平行に配設される複数のボンディングパッドとを含み、前記パッケージ胴体内に実装される半導体チップ」に相当し、
オ）刊行物１発明の「前記複数のインナリードは、・・・前記複数のボンディングパッドと、それぞれボンディング用のワイヤによって電気的に接続され、」は、本願発明の「前記ボンディングパッドに電気的に連結される内部リード」に相当する。
　
　そうすると、両者は、
　「第１長さを有する第１対向側面及び第２長さを有する第２対向側面を含むパッケージ胴体と、
　上面と、該上面の中央部に前記第２対向側面に平行に配設される複数のボンディングパッドとを含み、前記パッケージ胴体内に実装される半導体チップと、
　前記パッケージ胴体内の半導体チップの上面に延設され、前記ボンディングパッドに電気的に連結される内部リードと、前記第２対向側面に沿って前記パッケージ胴体から突設する外部リードとを含む複数のリードとを備える半導体パッケージ」
の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
　相違点：本願発明のパッケージ胴体は、「第２長さに対する第１長さの比が０．９−１．０（１．０を除く）であり、且つ、第２長さは、一方の第２対向側面の外部リードの先端部から他方の第２対向側面の外部リードの先端部までの距離より短い」のに対し、刊行物１発明のパッケージ本体はこのような限定がなされていない点。
　
　上記相違点について検討する。
　矩形のパッケージの１組の対向する２つの側面のみにアウターリードを突出させるパッケージの形状を、正方形或いは長方形とすることは、下記の周知文献１に記載されているように周知のものであり、また、正方形に近い形状を採用すれば、本願発明で言うところの第１長さと第２長さは、ほぼ同じ長さとなり、この場合、一般的なガルウイング等のパッケージの外側に張り出した外部リード形状であれば外部リード先端部間の距離よりも前記第１の長さ、第２の長さが、短くなるのは明らかであり、正方形に近い形状としてどの程度のものを採用するかは、リードと半導体チップとの相対的な大きさ・長さ・数、或いは放熱性等を考慮して、適宜設定し得る設計的事項の範囲のものである。（例えば、下記の文献２には、パッケージの幅Ｅ＝５．３ｍｍ＜パッケージ全体の長さＤ＝６．０ｍｍ＜外部リードを含めたパッケージの幅ＨＥ＝７．３ｍｍ　とすることが示されている。）。
　
＜周知文献＞
　周知文献１：特開平９−１４８３５４号公報
　「【０００２】【従来の技術】ＤＩＰ，ＴＳＯＰ，ＳＯＪと略称される樹脂封止型半導体装置は、いずれも長方形または正方形をした樹脂パッケージの２つの対向する側面にのみアウタリードを突出させた構造されており、」
　「【００２４】【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＤＩＰ，ＴＳＯＰ，ＳＯＪのように、リードが長方形または正方形の２側面にしか存在せず、」
　
　周知文献２：特開平６−３１０６３４号公報
　「【００５７】図１０（ａ）〜（ｄ）は２４リード，低プロフィル，ファインピッチ，小アウトライン集積回路（ＳＯＩＣ）に適用した本発明の好ましい実施例を示している。図１０（ａ）は・・・ＳＯＩＣの上から見た平面図である。・・・外部リード３０１Ａと３０１Ｃを除いたパッケージの幅を示す公称寸法Ｅは５．３ｍｍである。外部リード３０１Ａと３０１Ｃを含めたパッケージの幅を示す寸法ＨＥは７．３ｍｍである。」
　「【００５８】図１０（ｂ）は・・・ＳＯＩＣの側面図である。リードフレームリード３０１Ａ，ヒートスプレッダ３０２，モールドコンパウンド３０６及び取付面６０１が図示されている。・・・パッケージ全体の長さを示す公称寸法Ｄは６．０ｍｍである。・・・」
　「【００６１】上記の各値は本発明による２４リード，低プロフィル，ファインピッチＳＯＩＣの公称寸法であるが、本発明の範囲は２４リード，低プロフィル，ファインピッチＳＯＩＣの上記寸法に限定されるものではない。本発明はその他の寸法またはパッケージ構成で実施することができる。」
　
　そして、上記刊行物１の図２及び図４には、インナリードが半導体チップの対向する２辺にのみ配置された正方形に近いパッケージが図示されており、さらに、上記刊行物１の【００３０】の記載によれば、半導体チップは正方形であること、また【０００４】には、「ＬＯＣは、外観サイズを小形に抑えた上で比較的大きな半導体チップを搭載する際に有効な構造のものである。」との記載があり、これらの記載事項を考慮すれば、刊行物１発明において、正方形の半導体チップを埋設して封止するパッケージ本体の形状を、パッケージの小型化を目的として、正方形に近い形にしようとすることは当業者の通常の設計事項の範囲のものであり、これらを踏まえ、上記のように半導体パッケージの形状自体は、リードと半導体チップとの相対的な大きさ・長さ・数、或いは放熱性等を考慮して、適宜設定し得るものである。
　さらに、本願発明において、上記相違点のように、第２長さに対する第１長さの比を０．９−１．０（１．０を除く）とするとともに、第２長さを、一方の第２対向側面の外部リードの先端部から他方の第２対向側面の外部リードの先端部までの距離より短くすることによる臨界的な作用効果も見出せない。
　してみると、パッケージ本体を略正方形とするために、パッケージ本体の第２長さに対する第１長さの比を０．９−１．０（１．０を除く）の範囲にする程度のことは当業者が適宜に設定することができる事項にすぎないし、また、第２長さを、対向するインナリードが横切る半導体チップの対向する２辺に平行な２辺から突出するアウタリードの先端部間の距離よりも短くする程度のことも、当業者が適宜に設定することができる事項にすぎない。
　
　なお、審判請求人は、前置審査における平成２０年９月５日付意見書において、次の主張をしている。
　「・・・
　構成（ａ）…「パッケージの長さ（Ｌ；第２長さ）に対するパッケージ本体の幅（Ｗ１；第１長さ）の比が０．９−１．０（１．０を除く）」と数値限定されていること
　構成（ｂ）…パッケージ本体の幅（Ｗ１；第１長さ）はパッケージの長さ（Ｌ；第２長さ）よりも短いが、これにリードの突出部分の長さを加えたパッケージ全体の幅（Ｗ２；一方の第２対向側面の外部リードの先端部から他方の第２対向側面の外部リードの先端部までの距離）は、パッケージの長さ（Ｌ；第２長さ）よりも長くなっていること
・・・＜構成（ａ）について＞
　半導体装置の縦横の辺の長さの比を０．９−１．０程度としたことは、パッケージ実装面積が効率よく使用可能になるという本願発明特有の効果を意図して、当該半導体装置を正方形に近い形状とするためにした具体的な数値設定にほかなりません。
　すなわち、本出願人は、「正方形に近い形状」と記載した場合に本願発明が明確でなくなる点に配慮し、以下に基づき、辺の長さの比を数値により具体的に特定しました。ここで、本出願人は、発明の詳細な説明（特に［表１］−［表４］）に示す如く、本願発明がその格別な効果（「パッケージの内部構造を変更することなく、リードピッチを減少させることができる」、「２倍の容量増加が可能になる」等）を奏することが具体的な実験値で確認できたことを根拠に、「辺の長さの比を０．９−１．０程度である」旨を本願発明の特別な技術的特徴としました。
＜構成（ｂ）について＞
　上記構成（ｂ）における「Ｗ１＜Ｌ＜Ｗ２」とは、これを上記構成（ａ）と併せた場合にＷ１＜Ｌなる関係が上記の格別な効果を奏する、という思想に基づき、当該効果を積極的に導き出すための構成です。
　例えば、ここで仮にＷ１≧Ｌ１とした場合、リードの突出された分の面積を含む半導体装置全体の形態は、より正方形状からかけ離れた長方形状となります。これでは、Ｗ＜Ｌ１かつ上記構成（ａ）を採用して正方形状に近づけた形態に比べると、実装面積を活用する効率性の面で劣るようになります。したがって、Ｗ＜Ｌ１としたうえで上記構成（ｂ）を技術的特徴として本願発明を構成したことは、実装面積をより効率よく活用して容量増加を図るための事項であり、技術の具体的適用に伴う消極的な設計変更とは、全くレベルの異なるものです。」
　
　しかしながら、上記、＜構成（ａ）について＞についての主張において、　「「正方形に近い形状」と記載した場合に本願発明が明確でなくなる点に配慮し、以下に基づき、辺の長さの比を数値により具体的に特定しました。」
と説明しているように、当該設定された数値の範囲そのものに臨界的作用効果を有しているのではなく、「正方形に近い形状」を意図しているに過ぎないのであるから、上記相違点の検討のように「正方形に近い形状」とする事自体は、設計的事項にすぎない。
　また、本願発明がその格別な効果（「パッケージの内部構造を変更することなく、リードピッチを減少させることができる」、「２倍の容量増加が可能になる」等）を奏するとの効果の主張については、パッケージ本体の内部に実装される半導体チップの大きさとパッケージ本体との相対的な大きさ及びパッケージ本体自体の大きさが特定されておらず、微細な半導体チップ或いは通常の半導体チップに比べ遙かに大きなパッケージ本体或いはそれらの組合せ等を含むものであり、また、リードの幅、形状、相互間隔等の構成も特定されていないところ、上記＜構成（ａ）＞とのパッケージ本体のみの相対的な数値限定のみで、審判請求人が主張する効果を有するとは認められない。
　審判請求人は、上記のように＜構成（ｂ）について＞も、上記構成（ａ）と併せた場合にＷ１＜Ｌなる関係が上記の格別な効果を奏する、ということを主張しているが、上記審判請求人の主張する＜構成（ａ）について＞に関する検討のようにパッケージ本体の相対的な長さの関係に係る特定のみで出願人の主張する上記効果を発揮することは認められない。
　
　加えて、審判請求人は、平成２１年８月２４日付の当審からの審尋に対する平成２１年１１月２７日付回答書において、
　「本願発明は、従来よりも縮小された半導体パッケージを提供しつつ、従来のメモリモジュールサイズを変更することなくメモリ容量を増加させることができる。さらに、本願発明の構成は、同じ体積を有する従来の長方形のパッケージよりも側面が二つ増える。よって、パッケージ胴体の表面積を増大することによって、パッケージ胴体の放熱を促進することができる。」
との、容量増加と放熱促進とを作用効果として挙げているものの、上記意見書の審判請求人の主張に対する検討のように、パッケージ本体の内部に実装される半導体チップの大きさとパッケージ本体との相対的な大きさ及びパッケージ本体自体の大きさ、及びリードの幅、形状等も特定されておらず、パッケージ本体の第１の長さ、第２の長さ及び外部リードの先端部間の相対的な長さの関係のみで、上記容量増加と放熱促進の効果は得られないことは明かである。
　
　したがって、本願発明は、上記刊行物１に記載された発明及び周知文献１，２に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は特許を受けることができないものであり、本願の請求項２−１０については検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。