【事件の表示】
　特願２００２−２２６９９７「受発光素子の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　３月　４日出願公開、特開２００４−　７１７３４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１４年８月５日の出願であって、平成２０年７月３１日付けで手続補正がなされたが同年１１月１９日付けで拒絶査定がなされ、これに対して平成２１年１月５日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年１月２７日付けで手続補正がなされたものである。
　
II．平成２１年１月２７日付け手続補正についての補正却下の決定
［Ｉ］補正却下の決定の結論
　平成２１年１月２７日付け手続補正を却下する。
　
［II］理由
１．本件補正の内容
　平成２１年１月２７日付け手続補正（以下「本件補正」という。）は、本願特許請求の範囲の請求項１を
「【請求項１】受発光素子を構成する発光素子と受光素子との組を基板上に複数組配置し、該基板を樹脂封止した後、少なくとも前記発光素子と受光素子との間に遮光領域を形成し、個々の受発光素子に切断分離する受発光素子の製造方法において、前記遮光領域の形成予定領域にダイシングブレードを走行させ、あるいは、レーザ光を照射することで、前記封止樹脂の一部を除去し凹部を形成する工程と、該凹部内に充填可能なエポキシ樹脂からなる遮光性樹脂をポッティング法により充填する工程とを含むことを特徴とする受発光素子の製造方法。」と補正することを含むものであって、平成１４年法律第２４号による改正前の特許法（以下「平成１４年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものであると認められるので、以下に本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）について独立特許要件の検討を行う。
　
２．刊行物
（１）刊行物１
　原査定の拒絶理由に引用された特開平１１−２８９１０５号公報（以下「刊行物１」という。）には、図とともに次の記載がある。
　
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は被検出物の有無を検出するフォトリフレクタとその製造方法に関する。」
　
「【００１２】次に、本発明のフォトリフレクタの製造方法を説明する。まず図２のように、完成時に個々のフォトリフレクタとなる多数の領域を縦横に配列して、導電パターン１５やスルーホール２２を設けた集合基板２１を用意する。そして発光素子２と受光素子３を導電パターン１５にダイボンドし、金属線１３でワイヤボンドする。集合基板の材質は黒色素を混合したガラス繊維入りエポキシ樹脂基板などであって、例えば寸法が１００〜２００ｍｍ角の集合基板であれば、１，０００個前後のフォトリフレクタに分割することができる。
【００１３】次に、図３のように、集合基板２１上にエポキシ樹脂等の透光性の封止樹脂１１を形成する。この実施形態は直方体のブロック状の封止樹脂１１を多数配置したもので、各ブロック中に発光素子または受光素子が個別に実装され封入されている。封止樹脂１１の各ブロックは溝２３、２４で分離されていて、これらの溝の壁をなす封止樹脂表面に後述の遮光膜を被覆する。集合基板２１に封止樹脂１１を形成する方法の一つは、樹脂注入用の凹所を設けた金型を集合基板２１に当てがって、樹脂を注入することである。溝２３、２４は金型の凹所に仕切りを設けたものを用いて形成できるが、金型では例えば直交する二方向のうち一方向の溝だけを作るか、あるいは金型では全く溝を作らず、注入した封止樹脂が固化してから、ハーフ・ダイシングで集合基板２１の表面に達する切り込みを入れて溝２３、２４を形成するなどのこともできる。」
　
「【００１５】次に図４に示すように、集合基板２１上に形成されてそれぞれ素子を封入している封止樹脂１１の表面に、遮光膜１４を被覆する。遮光膜１４を被覆するのは封止樹脂１１の側面全部であって、上面には遮光膜を設けず光の通路にする。…。こうして作った図４のような集合体を、分割線２５、２６に沿って切断すれば、切り離された各部分が図１に示すフォトリフレクタになる。図１にて、基板９の側面の導電部１２の円弧状の窪みは、図４の分割線２６が図２のスルーホール２２を通って半裁したものである。」
　
　上記【００１３】には、集合基板２１上にエポキシ樹脂等の透光性の封止樹脂１１を形成することについて、樹脂注入用の凹所を設けた金型を集合基板２１に当てがって、樹脂を注入し、このとき、金型では全く溝を作らず、注入した封止樹脂が固化してから、ハーフ・ダイシングで集合基板２１の表面に達する切り込みを入れて溝２３、２４を形成することが記載されている。
　また、図４を参照すれば、分割線２５間に形成された溝２３に設けられた遮光膜１４が個々のフォトリフレクタにおいて発光素子２と受光素子３の間を遮光することが理解される。
　
　したがって、以上の記載によれば、刊行物１には、
「完成時に個々のフォトリフレクタとなる多数の領域を縦横に配列して、導電パターン１５やスルーホール２２を設けた集合基板２１を用意し、発光素子２と受光素子３を導電パターン１５にダイボンドし、また、金属線１３でワイヤボンドし、次に、樹脂注入用の凹所を設けた金型を集合基板２１に当てがって、集合基板２１上にエポキシ樹脂等の透光性の封止樹脂を注入し、注入した封止樹脂が固化してから、ハーフ・ダイシングで集合基板２１の表面に達する切り込みを入れて溝２３、２４を形成し、次に、それぞれ素子を封入している封止樹脂１１の側面に遮光膜１４を被覆し、次に、分割線２５、２６に沿って切断することにより、対になった発光素子２と受光素子３の間が溝２３に設けられた遮光膜１４により遮光されたフォトリフレクタを得るフォトリフレクタの製造方法。」の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
（２）刊行物２
　同じく、原査定で引用された特開平１０−９３１３２号公報（以下「刊行物２」という。）には次の記載がある。
　
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被検出物を光により無接点で検出する光結合装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の反射型光結合装置を図７〜図９に示す。…。
【０００４】第３の従来例を図９に示す。リード端子１６ａ，１７ａにそれぞれ発光素子４、受光素子５をボンディングし、それぞれのリード端子１６ａ，１７ａに対向するリード端子１６ｂ，１７ｂへ金線６によって結線する。なお、発光側リード端子の一方の端子１６ａと受光側リード端子の一方の端子１７ｂとは接続用フレーム部１８を介して連結されている。これらリード端子１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂはこの状態で隣接する同様のセクションとタイバーで連結されており、多連になっている。そして、各素子４，５をボンディングおよび金線６で結線したリードフレームをトランスファ成形により発光側および受光側にそれぞれ独立して透光性樹脂によりモールドして発光側および受光側透光性樹脂体１９，２０を形成する。その後、両透光性樹脂体１９，２０の相対する側面と接続用フレーム部１８に囲まれた空間にポッティングにより遮光性樹脂２１を流し込む。さらにタイバーを切断し、リード端子１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂをフォーミングして１個づつの製品となる。」
　
　上記記載によれば、刊行物２には、反射型光結合装置において、発光素子４と受光素子５間の遮光を行うために、発光側透光性樹脂体１９と受光側透光性樹脂体２０の相対する側面と接続用フレーム部１８で囲まれた空間にポッティングにより遮光性樹脂２１を流し込むことが記載されているものと認められる。　
　
（３）刊行物３
　特開２００１−３５９７２号公報（以下「刊行物３」という。）には次の記載がある。
　
「【００３４】半導体基板１０をパッケージ基板２０に搭載し一体化すると、図１（ｃ）に示されるように、半導体基板１０とパッケージ基板２０との間に形成された間隙３０に、アンダーフィル樹脂３１を充填し、硬化させる。アンダーフィル樹脂３１は、受光部１５が受光する光の波長に対して光学的に透明で且つ絶縁性を有しており、例えば、シリコーン樹脂等にて構成される。
【００３５】次いで、公知のダイシング技術等を用いて、図１（ｄ）に示されるように、切溝４０を形成する。一体化された半導体基板１０及びパッケージ基板２０は、パッケージ基板２０の第２配線電極２４が形成された他方の面２０ｂ（半導体基板１０と対向する面の裏面）を下面とされた状態（図１（ｄ）に示される状態）で、ダイシング装置（図示せず）に固定される。半導体基板１０及びパッケージ基板２０がダイシング装置に固定されると、パッケージ基板２０の一方の面２０ａ（半導体基板１０と対向する面）の４箇所に形成された第１目印パターン２３を基準として、図６に示されるように、半導体基板１０の各受光素子（半導体チップ１）の周囲に切溝４０が形成される。この切溝４０は、１００μｍ程度の厚さを有する切刃を用いて、図１（ｄ）に示されるように、半導体基板１０側から半導体基板１０を切断し、パッケージ基板２０をパッケージ基板２０の厚さの半分程度の深さまで切削することにより形成されている。パッケージ基板２０の他方の面２０ｂ（半導体チップ１と対向する面の裏面）側の一部は切断されずに残っている。
【００３６】一体化された半導体基板１０及びパッケージ基板２０に切溝４０が形成されると、図１（ｅ）及び図７に示されるように、各種印刷技術あるいはポッティング技術を用いて、切溝４０に樹脂５０を充填する。切溝４０に充填される樹脂５０は、受光部１５が受光する波長の光を遮光する特性を有し、例えば、黒色に着色されたエポキシ樹脂からなる。切溝４０に充填された樹脂５０が硬化した後に、図１（ｆ）に示されるように、パッケージ基板２０の他方の面２０ｂに形成された第２配線電極２４に、外部基板（図示せず）との接続用に、Ａｕあるいは半田等によるバンプ２７を設ける。
【００３７】しかる上で、公知のダイシング技術等を用いて、一体化された半導体基板１０及びパッケージ基板２０を同時に切断する。」
　
　上記記載によれば、刊行物３には、ダイシング技術を用いて形成された切溝４０に、受光部１５が受光する波長の光を遮光する特性を有する、例えば、黒色に着色されたエポキシ樹脂からなる樹脂５０をポッティング技術を用いて充填することが記載されているものと認められる。
　
３．対比
　本願補正発明と引用発明を対比する。
　引用発明の「フォトリフレクタ」、「発光素子２」、「受光素子３」、「集合基板２１」及び「溝２３」が本願補正発明の「受発光素子」、「発光素子」、「受光素子」、「基板」及び「遮光領域」に相当するところであり、引用発明が本願補正発明と同様に「受発光素子を構成する発光素子と受光素子との組を基板上に複数組配置し、該基板を樹脂封止した後、少なくとも前記発光素子と受光素子との間に遮光領域を形成し、個々の受発光素子に切断分離する受発光素子の製造方法」の発明であることは明らかである。
　また、引用発明において、「溝２３」は、「ハーフ・ダイシング」で形成されるから、引用発明が本願補正発明と同様に「前記遮光領域の形成予定領域にダイシングブレードを走行させることで、前記封止樹脂の一部を除去し凹部を形成する工程」を含むものであることも明らかである。
　
　したがって、両者は、
「受発光素子を構成する発光素子と受光素子との組を基板上に複数組配置し、該基板を樹脂封止した後、少なくとも前記発光素子と受光素子との間に遮光領域を形成し、個々の受発光素子に切断分離する受発光素子の製造方法において、前記遮光領域の形成予定領域にダイシングブレードを走行させ、あるいは、レーザ光を照射することで、前記封止樹脂の一部を除去し凹部を形成する工程を含む受発光素子の製造方法。」の点で一致し、次の点で相違する。
　
　本願補正発明は、発光素子と受光素子との間を遮光するために、「該凹部内に充填可能なエポキシ樹脂からなる遮光性樹脂をポッティング法により充填する」のに対し、引用発明は、凹部内面に遮光膜を設ける点。
　　　
４．相違点についての検討
　上記相違点について検討するに、刊行物２には、受発光素子において、発光素子と受光素子間の遮光を行うために、発光側透光性樹脂体と受光側透光性樹脂体間の凹部内に遮光性樹脂をポッティングにより充填することが記載され、また、刊行物３には、受光部を遮光するために、ダイシング技術を用いて形成された切溝にエポキシ樹脂からなる遮光性樹脂をポッティング技術を用いて充填することが記載されていることを考えれば、引用発明において、発光素子２と受光素子３間を遮光するための手段として、遮光膜１４を設けることに代えて、溝２３内にエポキシ樹脂からなる遮光性樹脂をポッティング法により充填するようにして、上記相違点に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　また、本願補正発明が奏する効果についても、刊行物１ないし３に記載された事項に基づいて当業者が予測可能なものであって、格別のものとはいえない。
　　　
５．むすび
　したがって、本願補正発明は、刊行物１ないし３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。　
　よって、本件補正は、平成１４年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２０年７月３１日付け手続補正書の請求項１ないし３に記載された事項によって特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「【請求項１】受発光素子を構成する発光素子と受光素子との組を基板上に複数組配置し、該基板を樹脂封止した後、少なくとも前記発光素子と受光素子との間に遮光領域を形成し、個々の受発光素子に切断分離する受発光素子の製造方法であって、前記遮光領域の形成予定領域の封止樹脂を除去し凹部を形成する工程と、該凹部内に遮光性樹脂をポッティング法により充填する工程とを含むことを特徴とする受発光素子の製造方法。」
　
２．判断
　本願発明と上記引用発明を対比するに、上記II．［II］３．における検討から、両者はともに「受発光素子を構成する発光素子と受光素子との組を基板上に複数組配置し、該基板を樹脂封止した後、少なくとも前記発光素子と受光素子との間に遮光領域を形成し、個々の受発光素子に切断分離する受発光素子の製造方法であって、前記遮光領域の形成予定領域の封止樹脂を除去し凹部を形成する工程を含む受発光素子の製造方法。」の点で一致する一方、本願発明は、発光素子と受光素子との間を遮光するために「凹部内に遮光性樹脂をポッティング法により充填する」のに対し、引用発明は、凹部内面に遮光膜を設ける点で相違することが明らかである。
　この相違点について検討するに、上記刊行物２には上記のとおり、受発光素子において、発光素子と受光素子間の遮光を行うために、発光側透光性樹脂体と受光側透光性樹脂体間の凹部内に遮光性樹脂をポッティングにより充填することが記載されているから、引用発明における発光素子２と受光素子３間の遮光手段として、発光素子２と受光素子３の間に形成された凹部である溝２３に遮光性樹脂をポッティングにより充填するようにして、上記相違点に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　なお、引用発明の溝２３はダイシング技術を用いて形成されたものであるが、ダイシング技術を用いて形成された切溝に対して樹脂をポッティングにより充填することは周知であることを考えれば（例えば、上記刊行物３の上記の記載及び特開平１１−２１４７６６号公報【００３０】の「ダイシングソーで基板１に０．１ｍｍ＋αの深さに切れ目１ａを入れた状態を図２（３）に示している。次いで金ボール４を覆うだけの厚みに熱硬化性エポキシ樹脂５をポッティングして硬化した状態を図３（４）に示している。」との記載参照。）、引用発明の溝２３に遮光性樹脂をポッティングにより充填してはならないとする理由はない。
　また、本願発明が奏する効果についても上記刊行物１及び２及び上記周知技術に基づいて当業者が予測可能なものであって格別のものとはいえない。
　
３．むすび
　以上のとおりであって、本願発明は、刊行物１及び２に記載された発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明できたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。