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　平成９年特許願第２５０４５９号「電極の接続方法および電極の接続構造」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年４月９日出願公開、特開平１１−９７４８２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯・本願発明
　本願は、平成９年９月１６日の出願であって、その請求項１〜４に係る発明は、特許法第１７条の２の規定に基づき平成１７年６月２４日付け手続補正書によって補正された明細書及び図面（以下、「本願明細書及び図面」という。）の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に記載された発明（以下、「本願発明１」という。）は次のとおりである。
「【請求項１】少なくとも一方が光透過性を有する２つの回路部材、すなわち第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に、光硬化性樹脂、光開始剤、分子量が１０，０００以上の高分子樹脂および導電性粒子を必須成分とするフィルム状回路接続材料を介在させ、加熱加圧と光照射を同時に開始するか、または加熱加圧開始後に前記加熱加圧下で光照射を開始して、一定時間の加熱加圧および一定時間の光照射を併用することによって、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた後において、前記加熱加圧を終了した後も前記光照射を継続して行うこと、または前記加熱を終了した後も接続されるべき２つの回路部材が加圧された状態で前記光照射を継続して行うこと、または前記加熱加圧と前記光照射の両者を同時に終了すること、を特徴とする電極の接続方法。」
　　
［２］引用刊行物の記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開昭６２−１８８１８４号公報（以下、「引用刊行物１」という。）、特開平６−１６３６３３号公報（以下、「引用刊行物２」という。）には、それぞれ下記の事項が記載されている。
［２−１］引用刊行物１
（１ａ）「１７．加圧あるいは加熱加圧により塑性変形性を有する高分子核材のほゞ全表面を導電性の金属薄層により被覆した導電性粒子を、感熱型、感圧型、熱硬化型および／または光硬化型接着剤中に０．１〜１５体積％分散させてなる接着剤組成物または接着フィルムを相対峙する電極回路間に介在せしめ、回路間の接着剤層厚みが初期厚みの０．０２〜０．９５の範囲になるよう加圧あるいは加熱加圧することにより回路間の電気的接続と機械的結合をおこなうことを特徴とする回路の接続方法。
１８．接続時および／または接続後に加熱および／または光照射することにより回路接続部を架橋硬化する特許請求の範囲第１７項記載の回路の接続方法。」（第１９頁右上欄２０行〜左下欄１４行、昭和６１年８月２５日付け手続補正書（自発）、（別紙）特許請求の範囲第１７項、第１８項）、
（１ｂ）（問題点を解決するための手段）として、「本発明で用いられる接着剤としては、基本的には絶縁性を示す通常の接着性シート類に用いられている配合が適用可能であり、・・・ポリマーと、その他必要に応じて用いる粘着付与剤、粘着性調整剤、架橋剤、老化防止剤、分散剤等からなっている。
　これらポリマー種としては、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体変性物、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸塩共重合体、アクリル酸エステル系ゴム、ポリイソブチレン、アタクチックポリプロピレン、ポリビニルブチラール、アクリロニトリル−ブタジェン共重合体、スチレン−ブタジェンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、ポリブタジェン、エチレンセルロース、フェノキシ、ポリエステル、エポキシ、ポリアミド、ポリウレタン、天然ゴム、シリコーン系ゴム、ポリクロロプレン等の合成ゴム類、ポリビニルエーテルなどが適用可能であり、単独あるいは２種以上併用して用いられる。」（第６頁右上欄１行〜左下欄５行）、
「架橋剤はポリマーの凝集力を高めることが必要な場合に用いられ、ポリマの官能基と反応する多官能性物質であり、たとえばポリイソシアネート、メラミン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、アミン類、酸無水物、過酸化物等があげられ、さらに光硬化性の場合の増感剤としてベンゾフェノン、ベンゾキノン等でも良い。」（第６頁左下欄１４〜２０行）、
「得られた接着剤フィルムを用いて回路を接続する方法としては、たとえば回路に接着剤フィルムを仮貼付した状態でセパレータのある場合にはセパレータを剥離し、・・・その面に他の接続すべき回路を熱プレスあるいは加熱ロール等で貼付ければよい。」（第７頁右下欄８〜１４行）、
（１ｃ）（作用）として、「本発明にかかる接着剤組成物においては、高分子核材に被覆された金属は接続時の加圧あるいは加熱加圧により、導電性粒子相互あるいは導電回路部と接触して導通路を形成する。」（第８頁右上欄１３〜１６行）、
（１ｄ）実施例として、「実施例１４〜１６
　ニトリルブタジエンゴム（・・・）の球状粒子にＡｌを蒸着被覆して導電性粒子を得た。この導電性粒子を第２表に示すようにそれぞれ硬化系を変えたアクリル系粘着剤（・・・）中に混合分散し、常温でＦＰＣに仮貼付した後、ＦＰＣと同ピッチの回路を有する厚み０．５ｍｍの透明導電ガラスに２５℃−５Kg／cm2−２秒間の条件で２本のロール間で圧着した。さらにその後第２表に示した後硬化を行ない、・・・
　実施例１５〜１６は接続部を熱あるいは紫外線により架橋硬化させることで耐熱性を付与したために、実施例１４に比べ信頼性試験後の抵抗値の上昇は少なかった。・・・また実施例１６はガラス回路側より紫外線を照射した。」（第１１頁左上欄１行〜右上欄１７行）が記載されており、更に、第２表（第１１頁左上欄）には、実施例１６において、硬化剤（硬化促進剤）としてベンゾフェノンを用い、後硬化の条件が紫外線硬化、１００mW／cm2，２０秒であったことが示されている。
　　
［２−２］引用刊行物２　
（２ａ）「【請求項１】配線回路を形成した透光性基板の半導体素子搭載領域に、光硬化性樹脂を塗布し、その塗布した光硬化性樹脂を介して半導体素子を搭載し、然る後に上記樹脂を加熱しつつ該半導体素子を上記透光性基板に対して加圧するとともに、この加熱加圧状態のもとで該光硬化性樹脂を露光により硬化させて、半導体素子を透光性基板上に固定せしめたことを特徴とする半導体素子の実装方法。」（【特許請求の範囲】）、
（２ｂ）実施例として、「【００１７】次に図４に示すように半導体素子１８を光硬化性樹脂１７によりガラス基板２に固定する。この固定方法においては、半導体素子１８の電極１９はＣｒ−Ｃｕ、Ｔｉ−Ｐｄ等の多層金属膜を被着して、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、半田等から成る突出部を形成した構成であり、この半導体素子１８の電極１９と透光性基板２の配線部６とを位置合わせし、半導体素子１８の上から加圧治具２０を用いて、半導体素子の電極当たり５乃至１５０グラムの圧力が加わるように押圧し、しかも、この押圧とともに光硬化性樹脂１７を半導体素子１８を介して約１００乃至１２０℃に加熱する。この加熱には従来公知の電熱ヒーター等の種々の発熱源を用いることができる。
【００１８】このような加圧加熱によって、光硬化性樹脂１７は押し広げられ、これら電極１９と配線部６との間に電気的な接続が得られると同時に、電極１９の突出部は約１０乃至２０％塑性変形している。そして、この状態のもとで光硬化性樹脂１７に紫外線照射装置１０でもって露光部１６から紫外線２１を１０秒乃至１分間照射する。この照射では、ガラス基板を透過して紫外線を照射する・・・
【００１９】上記光硬化性樹脂１７には、アクリル系、エポキシ系、シリコーン系等の樹脂を主成分としたものがあるが、就中、変成アクリルを主成分とするものが収縮力、硬化速度、耐熱衝撃性、耐湿性などの諸特性を総合的に満足できる材料として好適である。
【００２０】かくして上記構成によれば、半導体素子１８のバンプ１９と配線部６との電気的接続は圧接力により行われ、ガラス基板２上の半導体素子１８の機械的な固定は硬化した光硬化性樹脂１７により行われる。光硬化性樹脂１７の硬化後、加圧治具２０が除去され、半導体素子１８及びガラス基板２の半導体素子搭載領域９は常温に戻される。」（段落【００１７】〜【００２０】）が記載されており、
　また、上記（２ｂ）の記載に対応させて図４が示されている。
　　
［３］対比・判断
　摘記（１ａ）によれば、引用刊行物１には、加圧あるいは加熱加圧により塑性変形性を有する高分子核材のほゞ全表面を導電性の金属薄層により被覆した導電性粒子を、感熱型、感圧型、熱硬化型および／または光硬化型接着剤中に０．１〜１５体積％分散させてなる接着剤フィルムを相対峙する回路間に介在せしめ、回路間の接着剤層厚みが初期厚みの０．０２〜０．９５の範囲になるよう加圧あるいは加熱加圧することにより回路間の電気的接続と機械的結合をおこなう回路の接続方法において、接続時および／または接続後に加熱および／または光照射することにより回路接続部を架橋硬化する、回路の接続方法が記載されている。そして、摘記（１ｂ）には、上記接着剤のポリマーとしては、種々のポリマーを単独あるいは２種以上併用して適用可能であり、該ポリマーの官能基と反応する多官能性物質である、ポリイソシアネート、メラミン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、アミン類、酸無水物、過酸化物等を架橋剤として配合でき、また、光硬化型接着剤の場合には、増感剤としてベンゾフェノン、ベンゾキノン等を配合できることが記載されている。また、摘記（１ｄ）には、ＦＰＣとそれと同ピッチの回路を有する透明導電ガラスの相対峙する回路間に上記光硬化型接着剤を介在せしめ、回路接続することが記載されている。
　これらの事項を総合すると、引用刊行物１には、「種々の単独あるいは２種以上併用するポリマーとベンゾフェノン、ベンゾキノン等の増感剤を含む光硬化型接着剤中に、加圧あるいは加熱加圧により塑性変形性を有する高分子核材のほゞ全表面を導電性の金属薄層により被覆した導電性粒子を０．１〜１５体積％分散させてなる接着剤フィルムを、ＦＰＣと透明導電ガラスの相対峙する回路間に介在せしめ、回路間の接着剤層厚みが初期厚みの０．０２〜０．９５の範囲になるよう加熱加圧することにより回路間の電気的接続と機械的結合をおこなう回路の接続方法において、接続時および／または接続後に光照射することにより回路接続部を架橋硬化する、回路の接続方法」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　そこで、本願発明１と引用発明とを対比すると、引用発明における「種々の単独あるいは２種以上併用するポリマーとベンゾフェノン、ベンゾキノン等の増感剤を含む光硬化型接着剤」に含まれる「ポリマー」は、光硬化する樹脂であるから、光硬化性樹脂に該当し、該「ポリマー」の具体例として引用刊行物１に示されているポリマー種（摘記（１ｂ）参照）には、１０，０００以上の分子量を有する高分子が普通に存在するので、該「ポリマー」を含む「光硬化型接着剤」が１０，０００以上の分子量を有する高分子樹脂を含むことは明らかであり、更に、光硬化型接着剤は光開始剤を含むものであるから、引用発明における回路の接続に用いられる「種々の単独あるいは２種以上併用するポリマーとベンゾフェノン、ベンゾキノン等の増感剤を含む光硬化型接着剤中に、加圧あるいは加熱加圧により塑性変形性を有する高分子核材のほゞ全表面を導電性の金属薄層により被覆した導電性粒子を０．１〜１５体積％分散させてなる接着剤フィルム」は、本願発明１における「光硬化性樹脂、光開始剤、分子量が１０，０００以上の高分子樹脂および導電性粒子を必須成分とするフィルム状回路接続材料」に相当する。
　また、引用発明における「回路間の接着剤層厚みが初期厚みの０．０２〜０．９５の範囲になるよう加熱加圧することにより回路間の電気的接続と機械的結合をおこなう回路の接続方法において、接続時および／または接続後に光照射することにより回路接続部を架橋硬化する」の「接続時・・・に光照射する」とは、上記「回路間の電気的接続と機械的結合」のために行われる「加熱加圧」と同時又は該「加熱加圧」開始後の回路接続中に「光照射」を開始し、少なくとも「接続時」の一定時間、該「加圧加熱」と該「光照射」を併用していることを意味している。
　また、引用発明における「ＦＰＣと透明導電ガラス」、「接着剤フィルムを、ＦＰＣと透明導電ガラスの相対峙する電極回路間に介在せしめ」、「回路の接続方法」は、夫々本願発明１における「少なくとも一方が光透過性を有する２つの回路部材、すなわち第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材」、「少なくとも一方が光透過性を有する２つの回路部材、すなわち第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に、・・・フィルム状回路接続材料を介在させ」、「電極の接続方法」に相当する。
  してみると、両者は、「少なくとも一方が光透過性を有する２つの回路部材、すなわち第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に、光硬化性樹脂、光開始剤、分子量が１０，０００以上の高分子樹脂および導電性粒子を必須成分とするフィルム状回路接続材料を介在させ、加熱加圧と光照射を同時に開始するか、または加熱加圧開始後に前記加熱加圧下で光照射を開始して、一定時間の加熱加圧および一定時間の光照射を併用することによって、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる電極の接続方法。」の点で一致し、次の点で相違する。
（イ）本願発明１では、対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた後において、加熱加圧を終了した後も光照射を継続して行うこと、または加熱を終了した後も接続されるべき２つの回路部材が加圧された状態で光照射を継続して行うこと、または加熱加圧と光照射の両者を同時に終了することとしているのに対し、引用発明では、接続時および／または接続後に光照射するとしており、加熱、加圧、光照射の終了時期については明記されていない点。
　　
　そこで、上記相違点（イ）について以下検討する。
　引用発明では、「接続時および／または接続後に光照射する」として、光照射を行う時期の選択肢の一つに、「接続時および接続後」を挙げているものであり、この「接続時および接続後に光照射する」とは、引用発明において、ＦＰＣと透明導電ガラスの相対峙する回路間の加熱加圧による接続時に光照射を行うのみならず、接続させた後においても光照射を継続して行うことを意味している。そして、引用刊行物１には、接続後に光照射を行う実施例として、ＦＰＣと透明導電ガラスの回路間を接続させた後に、その回路接続部を加熱加圧することなく、１００mW／cm2，２０秒の紫外線硬化の条件で硬化させたものが記載されている（摘記（１ｄ）参照）。
　そうすると、引用発明において、上記「接続時および接続後に光照射する」ことを選択し、その「接続時」に加熱加圧と光照射を併用してＦＰＣと透明導電ガラスの回路間を接続させた後の「接続後」に、上記実施例と同様に、回路接続部を加熱加圧することなく光照射により硬化させるべく、加熱加圧を終了した後、光照射を継続して行うことは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　　
　また、引用刊行物２には、「配線回路を形成した透光性基板の半導体素子搭載領域に・・・光硬化性樹脂を介して半導体素子を搭載し、然る後に上記樹脂を加熱しつつ該半導体素子を上記透光性基板に対して加圧するとともに、この加熱加圧状態のもとで該光硬化性樹脂を露光により硬化させ」（摘記（２ａ）参照）と、「半導体素子１８の上から加圧治具２０を用いて、半導体素子の電極当たり５乃至１５０グラムの圧力が加わるように押圧し、しかも、この押圧とともに光硬化性樹脂１７を半導体素子１８を介して約１００乃至１２０℃に加熱する。・・・このような加圧加熱によって、光硬化性樹脂１７は押し広げられ、これら電極１９と配線部６との間に電気的な接続が得られると同時に、電極１９の突出部は約１０乃至２０％塑性変形している。そして、この状態のもとで光硬化性樹脂１７に紫外線照射装置１０でもって露光部１６から紫外線２１を１０秒乃至１分間照射する。この照射では、ガラス基板を透過して紫外線を照射する」（摘記（２ｂ）参照）との記載により、透光性基板の配線部と半導体素子の電極間を加熱加圧により電気的に接続し、その加熱加圧状態のもとで光照射することが述べられており、更に、「光硬化性樹脂１７の硬化後、加圧治具２０が除去され、半導体素子１８及びガラス基板２の半導体素子搭載領域９は常温に戻される。」（摘記（２ｂ）参照）との記載により、上記光硬化性樹脂の硬化後、上記加熱加圧を終了することが述べられている。
　そして、上記加熱加圧の終了時には上記光硬化性樹脂は硬化しており、硬化後の該光硬化性樹脂に上記の光照射の必要がないことは明らかであり、該光硬化性樹脂の硬化後、加熱加圧の終了時点で、該光照射を終了し得ることは明らかである。
　そうすると、引用発明において、「接続時および接続後に光照射する」ことを選択し、加熱加圧と光照射を併用してＦＰＣと透明導電ガラスの回路間を接続させた後の、上述の引用刊行物２に記載された光硬化性樹脂の硬化後と同様の時点において、加熱加圧と光照射の両者を同時に終了することは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　
　また、上記相違点（イ）に係る、本願発明１の、加熱加圧を終了した後も光照射を継続して行うこと、または加熱加圧と光照射の両者を同時に終了することによってもたらされる効果も、引用刊行物１、２の記載から当業者が普通に予測し得る程度のものであって、格別なものとは認められない。
　　　
［４］むすび
　以上のとおり、本願発明１は、引用刊行物１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　また、上記のとおり本願発明１が特許を受けることができないため、本願の請求項２〜４に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。