【事件の表示】
　特願２００３−　５１２２５「電子部品の製造方法、および基体シート」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　９月２４日出願公開、特開２００４−２６５９５８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１５年２月２７日に出願されたものであって、平成２０年６月１２日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２０年７月１８日に拒絶査定に対する不服の審判請求がなされるとともに、平成２０年８月１１日付で手続補正がなされたものである。
　
II．平成２０年８月１１日付の手続補正についての補正却下の決定
［結論]
　平成２０年８月１１日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容
　本件補正は、補正前の請求項１、２、５を削除し、その他の請求項を新たな請求項１―５とするとともに、請求項３において「前記複数の突起部各々の間には空隙が存在し且つ前記絶縁用樹脂は前記部品形成領域及び前記空隙に留まる」という発明特定事項を付加する補正事項を含むものである。
　
２．補正の適否
　請求項３についての上記補正事項は、絶縁用樹脂が、部品形成領域及び複数の突起部各々の間の空隙に留まることを限定するものであって、絶縁用樹脂の全てが部品形成領域及び複数の突起部各々の間の空隙のみに留まることを意味すると解される。
　これに対し、本願の願書に最初に添付した明細書又は図面（以下、「本願当初明細書等」という。）には、「・・・図３（１）の状態から樹脂付き銅箔３０を・・・降下させていくと・・・同図（２）に示すように・・・樹脂２８が矢印３４の方向へと移動し、前記柱状導体１６が樹脂２８の内部へと入り込んでいく。ところで樹脂２８は、上記動作によって矢印３４の方向、すなわち部品形成領域２０の外方に広がろうとするが、
前記部品形成領域２０の外方には突起部２２が形成されているので・・・樹脂２８は突起部２２によってせき止められる状態となり、前記樹脂２８は突起部２２を含む領域にその殆どが留まることになる。
　よって、本願当初明細書等には、
絶縁用樹脂の殆ど
全ての絶縁用樹脂
　
３．まとめ
　したがって、本件補正は、平成１４年法律第２４号改正附則第３条第１項によりなお従前の例とされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　
III．本願発明について
１．本願発明
　平成２０年８月１１日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜８に係る発明は、平成１９年１２月１７日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるものと認められるところ、請求項６に係る発明（以下、「本願発明６」という。）は、次のとおりのものである。
　
　「【請求項６】　基体シート表面に部品形成領域を設定し、当該部品形成領域内に配線パターンと層間接続をなす柱状導体とからなる導体部を形成するとともに、前記部品形成領域の外方に前記導体部の覆いをなす絶縁用樹脂の流動抵抗を増大させて前記部品形成領域内から流出する前記絶縁用樹脂の量を制限して前記絶縁用樹脂からなる層の厚さを規定する突起部を形成し、前記部品形成領域内に前記絶縁用樹脂を樹脂シートの貼り合せにより供給する際に前記樹脂シートに加えられる加圧によって前記樹脂シートに対して前記導体部が入り込む操作におけるストッパの役割を前記柱状導体が果たすことを特徴とする基体シート。」
　　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本出願前に頒布された特開２０００−２８６５５４号公報（以下、「引用例１」という。）、及び特開２００２−３６８３６９号公報（以下、「引用例２」という。）には、以下の事項が記載されている。
（１）引用例１：特開２０００−２８６５５４号公報
（１ａ）「【請求項１】  層間絶縁体層を圧入・貫挿する導電性バンプで形成されたスルホール形および非スルホール形で配線パターン層間が接続された多層配線基板であって、前記配線パターン層間の接合部の少なくとも一部の接合部が導電性バンプ径よりも小径に開口し、かつこの小径開口に導電性バンプ先端部が圧入されていることを特徴とする多層配線基板。」（【特許請求の範囲】）
　
（１ｂ）「図１は、第１の実施例に係る多層配線基板の要部構成を拡大して示す断面図である。すなわち、配線パターン2a，2b，2c，2c′，2d層間が、層間絶縁体層3a，3b，3cを圧入・貫挿する導電性バンプ４によって、スルホール形の接続5aおよび非スルホール形の接続（ビア接続）5bされた多層配線基板１′である。そして、この多層配線基板１′の構成においては、少なくとも非スルホール形の接続（ビア接続）5bされた配線パターン2b，2c，2c′の導電性バンプ４の接合部が小径に開口した構成を採っており、また、この開口に対向する導電性バンプ４先端部が変形・圧入して、電気的および機械的に接合・一体化している。」（【００３０】）
　
（１ｃ）「図２（ａ）〜（ｅ）は、この実施態様を、工程順に模式的に示す断面図である。
　………
……コア配線板（「コア配線基板」の誤記と認める。）８を２枚用意し、少なくともいずれか一方のコア配線板（「コア配線基板」の誤記と認める。）８の配線パターン2b（2c，2c′）に対応して、スルホール接続5a、非スルホール接続5bを形成する面に・・・円錐状導電性バンプ４をそれぞれ形成する。そして、図２(c)に断面的に示すように、前記コア配線基板８面に、厚さ50μｍ程度の液晶ポリマーシート３を介して両コア配線基板８を積層し、この積層体を熱加圧して一体化して、両面銅箔6b張りコア積層板を作製する。
…この熱加圧工程において、前記円錐状導電性バンプ４の先端部は、液晶ポリマーシート３を圧入・貫挿し、対向する配線パターン2c，2c′に対接、ないし開口6a′に変形・圧入して、図２(d)に断面的に示すように、電気的な接続を形成した両面銅箔張りコア積層板９が製造される。」（【００３３】〜【００３７】）
　
（１ｄ）図１には、実施例に係る多層配線基板の要部構成を拡大して示す断面図が、図２（ａ）〜（ｅ）には、実施例に係る多層配線基板の製造例を工程順に模式的に示す拡大断面図が図示されている。
　
（２）引用例２：特開２００２−３６８３６９号公報
（２ａ）「従来のバンプ方式による層間接続をしたプリント配線板の中間製品としての両面銅張積層板の製造方法の概略を示す。
…先ず、……バンプ１０２が銅箔１０１上に形成される。
…次に、……上記バンプ１０２を形成した銅箔１０１上に、…絶縁層としての樹脂絶縁フィルム１０３及び他方の導電層を構成する銅箔１０４を、この順に重ね合わせ、続いて、……プレスにより熱圧着し、樹脂製絶縁層１０３の表面を溶融して銅箔と接着させて両面銅張積層板１００を形成する…。」（【０００３】−【０００５】）
　
（２ｂ）「「図３に示される第３実施例では、両面プリント配線板の両面の配線パターン（配線回路）を電気的に接続し、製品として実質的に使用される製品用バンプ２は、銅箔１の所定位置に、そして使用されない製品外単独バンプ２１は、銅箔１周縁であって加工ワークサイズ内周縁に位置するように且つ均一に、それぞれ配置される。該製品用バンプ２及び該製品外単独バンプ２１は、いずれも銀ペーストをスクリーン印刷法で同じ大きさに印刷、形成されている。
…本実施例におけるバンプの配置については、製品の設計段階において、製品加工ワークサイズ内に製品として必要な製品用バンプ２の配列が決定されるとともに、加工ワークサイズの周縁に、製品外単独バンプ２１の均一な配列が予め決定される。」（【００２０】、【００２１】）
　
（２ｃ）「製品外単独バンプ２１が、加工ワークサイズ周縁に均一に配置されることにより、熱圧着工程において、プレスの押圧力が均一になり、厚みが均一な両面銅張積層板を得ることができるとともに、製品外単独バンプ２１が堤防のような働きをし、絶縁層を構成する樹脂の加工ワークサイズ内からの流出を抑えることができ、加工ワークサイズ一杯に製品として使用可能となる。結果として製品エリアが大きくでき、その歩留まりも向上する。」（【００２２】）
　
（２ｄ）図３には、銅箔１の表面内部に製品用バンプ２が形成され、銅箔１の周縁に製品外単独バンプ２１が形成された、プリント配線板の製造の途中段階の銅箔が図示されている。　　　
　
３．当審の判断
３−１．引用例１記載の発明
　引用例１の上記摘記事項（１ａ）によれば、 層間絶縁体層を圧入・貫挿する導電性バンプで形成されたスルホール形および非スルホール形で配線パターン層間が接続された多層配線基板が記載され、摘記事項（１ｂ）、（１ｄ）によれば、実施例の多層配線基板１′は、配線パターン2bと2cの間、及び配線パターン2bと2c′の間の各接続部がそれぞれ導電性バンプ４により絶縁層（絶縁体層）3b内に形成されることが記載されている。
　また、摘記事項（１ｃ）、（１ｄ）によれば、このような多層配線基板１′の製造方法として、コア配線基板８を２枚用意し、一方のコア配線基板８の配線パターン2b表面に円錐状導電性バンプ４を形成し（図２（ｃ）における下側のコア配線基板８参照）、もう一方のコア配線基板をその配線パターン2c ，2c′が、上記配線パターン2bと対向するように配置するとともに両コア基板をポリマーシート３を介して積層し、この積層体を熱加圧することにより、上記円錐状導電性バンプ４の先端部がポリマーシート３に圧入・貫挿し、対向する他方のコア配線基板８に形成された
配線パターン2c，2c′に対接して
　
　これらの記載によれば、上記一方のコア配線基板８は、その表面に配線パターン2bと層間接続をなす円錐状導電性バンプ４を形成し、ポリマーシート３を貼り合わせ、ポリマーシート３に対する加圧によってポリマーシート３に対して円錐状導電性バンプ４が入り込むこと、この場合、配線パターン2bと円錐状導電性バンプ４とは導電部を形成し、ポリマーシートは前記導体部の覆いをなす層間絶縁体層を形成することが理解できる。　
　
　そこで、引用例１の摘記事項（１ａ）〜（１ｄ）の記載を上記一方のコア配線基板の観点で総合すれば、
　引用例１には、
「コア配線基板表面に配線パターンと層間接続をなす円錐状導電性バンプとからなる導体部を形成するとともに、前記導体部の覆いをなす層間絶縁体層をポリマーシートの貼り合せにより供給・形成する際に、前記ポリマーシートに加えられる加圧によって前記ポリマーシートに対して前記導体部が入り込むコア配線基板。」の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されている。
　
３−２．対比・判断
　本願発明６と引用例１発明とを対比すると、引用例１発明の「コア配線基板」、「層間絶縁体層」、「ポリマーシート」は、それぞれ本願発明６の「基体シート」、「絶縁性樹脂」、「樹脂シート」に相当し、引用例１発明の「円錐状導電性バンプ」と本願発明６の「柱状導体」は、突起状導体である点で共通するから、
　
　両者は、
「基体シート表面に配線パターンと層間接続をなす突起状導体とからなる導体部を形成するとともに、前記導体部の覆いをなす絶縁用樹脂を樹脂シートの貼り合せにより供給する際に前記樹脂シートに加えられる加圧によって前記樹脂シートに対して前記導体部が入り込む基体シート。」で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点：
（イ）本願発明６は、突起状導体が「柱状導体」であるのに対し、引用例１発明は、円錐状導電性バンプである点
　
（ロ）本願発明６は、前記導体部が、前記樹脂シートに加えられる加圧によって前記樹脂シートに対して導体部が入り込む操作におけるストッパの役割を果たすのに対し、引用例１発明では、特にその限定がない点。
　
（ハ）本願発明６は、「基体シート表面に部品形成領域を設定し、当該部品形成領域の外方に導体部の覆いをなす絶縁用樹脂の流動抵抗を増大させて前記部品形成領域内から流出する前記絶縁用樹脂の量を制限して前記絶縁用樹脂からなる層の厚さを規定する突起部を形成し」たのに対し、引用例１発明は、このような点が記載されていない点
　
　上記相違点について検討する。
・相違点（イ）について
　配線パターンと層間接続をなす突起状導体として、柱状導体は周知のものであるから、引用例１発明において、円錐状導電性バンプに代えて柱状突起を採用することは、当業者にとって創意を要することではない。
　してみると、相違点（イ）は、当業者が適宜なし得たことである。
　
・相違点（ロ）について
　本願明細書の【００３１】には、「柱状導体の頭部が絶縁シートの加圧側と接触した位置で絶縁シートの加圧と加熱を停止させる」ことが、柱状導体のストッパの役割であることが説明されている。一方、層間絶縁体をなす樹脂シートに導電性バンプを圧入し、その先端部が対向する被接続部面に対接して電気的な接続部を形成する際に、導電性バンプをほぼ一定高さに形成することは本出願前周知のものであり（例えば、特開平１１−２１４８４９号公報の【００２１】：「層間絶縁体を成す樹脂シートなどに圧入され、その先端部が対向する被接続部面に対接し、電気的な接続部を形成する導電性バンプは、たとえばスクリーン印刷で、ほぼ一定高さ・形状の導電性組成物の突起を形成し、これを乾燥・硬化させることなどによって形成される。」）、圧入停止をバンプ先端部と被接続面の接触時とすると、バンプ高さに対応する厚みの均一な層間絶縁層が形成されることは明らかである（例えば、特開２０００−３５７８５７号公報の【００１９】：「凸条配線パターンが埋め込まれ、もしくはさらに導電性突起の先端部が貫挿圧入され、貫通型の導体部（電気的な接続部）が構成される絶縁性樹脂層としては、…また、その厚さは、凸状配線パターンの高さ（厚さ）および導電性突起の高さにより決まり、一般的に３０〜１００μｍ程度厚が好ましい。」）から、引用例１発明において、前記限定をなすことは適宜なしえた設計的事項にすぎない。
　
・相違点（ハ）について
　引用例２の上記摘記事項によれば、プリント配線板の中間製品としての両面銅張積層板において、バンプを形成した銅箔上に絶縁層としての樹脂フィルムを重ね、続いて熱圧着することにより、樹脂絶縁層を溶融して銅箔と接着させるにあたり、製品予定サイズ（加工ワークサイズ）の銅箔面の所定領域に製品用バンプ（「突起状導体」に相当）を配置し、その外方の加工ワークサイズ周縁に製品外単独バンプ（「突起部」に相当）を設けることにより、製品予定サイズ（加工ワークサイズ）外に絶縁層が流出するのを抑えて絶縁層厚さを一定に保ち、製品エリアをなるべく広く（好ましくは、製品予定サイズまで）とれるようにすることが記載されている。
　
　そして、これを言い換えるならば、製品予定サイズ（加工ワークサイズ）の銅箔面において、製品エリア（「部品形成領域」に相当）に製品用バンプ（「突起状導体」に相当）を配置し、その外方の銅箔周縁に製品外単独バンプ（「突起部」に相当）を設けることにより、製品予定サイズ（加工ワークサイズ）外に絶縁層が流出するのを抑え、製品エリアの絶縁層厚さを一定に保つこと、すなわち、樹脂層形成における樹脂余剰分の低減、厚み均一化が図れることが記載されているともいえる。
　
　一方、樹脂層形成における樹脂余剰分の低減、厚み均一化は、配線板製造における周知の課題であり、引用例1発明においても当然考慮すべきことであるから、引用例２に記載の上記技術事項を適用し、「基体シート表面に部品形成領域を設定し、当該部品形成領域の外方に導体部の覆いをなす絶縁用樹脂の流動抵抗を増大させて前記部品形成領域内から流出する前記絶縁用樹脂の量を制限して前記絶縁用樹脂からなる層の厚さを規定する突起部を形成」することに格別の困難性は認められない。
　
　そして、本願発明６が、引用例１、２の記載からは予想しえない効果を奏するともいえない。
　
　したがって、本願発明６は、引用例１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることがきたものである。
　
４．むすび               
　以上のとおり、本願請求項６に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。