【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３６２０４７０号発明「欠陥検査方法及び欠陥検査装置」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正を認める。
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
１．手続の経緯　
　本件特許第３６２０４７０号の請求項１〜４に係る発明（以下「本件特許発明１〜４」という）についての出願は、平成１３年６月８日に特許出願され、平成１６年１１月２６日に特許権の設定登録が行われた。
　その後、審判請求人野田幸夫により本件無効審判の請求がなされ、審判請求書副本が被請求人に送達され、被請求人は指定期間内である平成１７年１１月１５日付けで訂正請求書を提出した。そして、平成１８年４月２７日に口頭審理が行われ、その後訂正拒絶理由通知が通知され、被請求人は指定期間内である平成１８年６月２日付けで、訂正請求書の手続補正書を提出している。
　
　
２．訂正請求について
２−１．訂正請求書の補正
　当審では、平成１８年５月８日付けで被請求人に対し、平成１７年１１月１５日付けの訂正請求書において、「訂正の請求ａでは「走査」という技術用語が、通常用いられる意味の技術用語としての「走査」（明細書【００１７】参照）と、通常用いられる範囲を超えた「検査対象物を移動」させる意味を持つ技術用語としての「走査」（明細書【００３０】および【００３６】参照）の、複数の意味を有していることになると認めざるを得ない。よって、「走査」という技術用語が、明りょうな表現として正しく用いられていないので、上記の訂正の要旨ａは、本件の特許請求の範囲の請求項１および請求項３、並びに明細書中の【０００９】および【００１３】の記載をかえって不明りょうにするものであるから、特許請求の範囲の減縮、誤記の訂正、または明りょうでない記載の釈明のいずれにも該当しないものであり、特許法第１３４条の２第１項ただし書き各号のいずれをも目的とするものではない。」との訂正拒絶理由を通知した。
　これに対し被請求人は、平成１８年６月２日付けで手続補正書を提出し、平成１７年１１月１５日付けの訂正請求書の、（３）訂正の要旨・訂正の要旨ａ、の「前記検査対象物の表面上を一方向に走査させて得られた撮影画像中で、」を、明りょうでない記載の釈明を目的として、「前記検査対象物の表面上を一方向に移動させて得られた撮影画像中で、」と補正すると共に、平成１７年１１月１５日付けの訂正請求書の、（４）請求の原因・訂正の要旨ａについて、の項を補正した。
　上記手続補正によって、訂正の要旨ａが、曖昧な表現であった技術用語の「走査」に代えて、技術的に明りょうな意味を有する用語である「移動」を使用するように補正されている。よって、この手続補正は訂正拒絶理由通知で指摘した不明りょうな記載を解消するものであるから、平成１８年６月２日付け手続補正書による訂正請求書の補正を認める。
　
２−２．訂正の内容
　上記補正された訂正請求書に記載された訂正の内容は、本件特許発明の明細書を訂正請求書に添付した訂正明細書のとおりに訂正しようとするものである。すなわち、訂正を求めている事項は次のとおりのものである。
・訂正の要旨ａ
特許第３６２０４７０号明細書中の請求項１および３並びに同明細書中の［０００９］および［００１３］にある同一の記載
「撮影画像中で」
を、いずれも
「前記検査対象物の表面上を一方向に移動させて得られた撮影画像中で、」
と訂正する。
・訂正の要旨ｂ
同明細書中の［特許請求の範囲］の請求項２および［００１１］にある同一の記載
「撮影画像に対して空間フィルタを適用して輝度が変化する部分を強調し、当該強調した部分を２値化することによって欠陥を検出し」
を
「撮影画像に対して空間フィルタを適用して、前記凹部において輝度が変化する部分を強調し、当該強調した部分を、さらに２値化することによって明確化して検出し」
と訂正する。
・訂正の要旨ｃ
同明細書中の［特許請求の範囲］の請求項４および［００１５］にある同一の記載
「撮影画像に対して空間フィルタを適用して輝度が変化する境界部分を強調すると共にその部分を２値化して明確な欠陥画像にする境界強調部と」
を
「撮影画像に対して空間フィルタを適用して、前記凹部において輝度が変化する部分を強調すると共に、その強調した部分を、さらに２値化することによって明確な欠陥画像にする境界強調部と」
と訂正する。
・訂正の要旨ｄ
同明細書中の［０００２］の記載
「（Ｂｕｌｋ　ＭｉｃｒｏＤｅｆｅｃｄ：ＢＭＤ）」
を
「（Ｂｕｌｋ　Ｍｉｃｒｏ　Ｄｅｆｅｃｔ：ＢＭＤ）」
と訂正する。
・訂正の要旨ｅ
同明細書中の［００１０］の記載
「上記構成により、微分干渉顕微鏡で撮影すると、欠陥部分は他の面に対して凹凸があるため、撮影画像のうち欠陥部分で輝度が変化する。このため、輝度が変化する点には欠陥が存在すると判断でき、その点を基に欠陥を検出する。」
を
「上記構成により、微分干渉顕微鏡で撮影すると、欠陥部分は他の面に対して凹凸があるため、撮影画像のうち欠陥部分で輝度が変化することから、輝度が変化する点には欠陥が存在すると判断できるだけでなく、撮影画像中で、欠陥のエッジ部を除く欠陥の凹部において、輝度が変化する点を基に欠陥を識別するようにしたので、各欠陥の画像が重なることがなくなり、欠陥の見逃しが低減できる。」
と訂正する。
・訂正の要旨ｆ
同明細書中の［００１２］の記載
「空間フィルタを適用して輝度が変化する部分を強調する」および「空間フィルタで強調した部分を２値化することで欠陥が明確になり」
を、それぞれ
「空間フィルタを適用して、前記凹部において輝度が変化する部分を強調する」および「空間フィルタで強調した部分をさらに２値化することで欠陥が明確になり」
と訂正する。
・訂正の要旨ｇ
同明細書中の［００１４］の記載
「欠陥検出部は、撮影画像中で輝度が変化する点を基にして欠陥を検出する。」
を
「欠陥検出部は、輝度が変化する点には欠陥が存在すると判断できるだけでなく、撮影画像中で、欠陥のエッジ部を除く欠陥の凹部において、輝度が変化する点を基に欠陥を検出するようにしたので、各欠陥の画像が重なることがなくなり、欠陥の見逃しが低減できる。」
と訂正する。
・訂正の要旨ｈ
同明細書中の［００１６］の記載
「境界強調部は、空間フィルタを用いて境界部分を強調し」と「欠陥検出部は、境界強調部の空間フィルタで強調された部分を２値化して欠陥を明確にして検出する。」
を、それぞれ
「境界強調部は、空間フィルタを用いて前記凹部において輝度が変化する部分を強調し」と「欠陥検出部は、境界強調部の空間フィルタで強調された部分をさらに２値化して欠陥を明確にして検出する。」
と訂正する。
・訂正の要旨ｉ
同明細書中の［００１７］の記載
「欠陥の境界部分を強調することができる」
を、
「欠陥の凹部における境界部分を強調することができる」
と訂正する。
・訂正の要旨ｊ
同明細書中の［００２１］の記載
「載置されたウェーハ７」
を
「載置された検査対象物であるウェーハ７」
と訂正する。
・訂正の要旨ｋ
同明細書中の［００２２］の記載
「ウェーハ７の断面を観察するための装置」
を
「ウェーハ７の表面、図１に示す態様では、複数枚のへき開したウェーハ７の断面を観察するための装置」
と訂正する。
・訂正の要旨ｌ
同明細書中の［００２９］の記載
「図３においては、左から右へ向けて輝度が白から黒に変化する」および「ここでは、欠陥の中心に白黒の境界がくるように調整している。他の位置（例えば欠陥の縁）に調整してもよい。ただしこの場合は、従来と同様に欠陥のエッジ部を検出することとなり、重なり合った欠陥は１つの欠陥として検出される。」
をそれぞれ
「図３においては、前記凹部において、左から右へ向けて輝度が白から黒に変化する」および「ここでは、欠陥の中心に白黒の境界がくるように調整している。なお、欠陥の縁に白黒の境界がくるように調整した場合は、従来と同様に欠陥のエッジ部を検出することとなり、重なり合った欠陥は１つの欠陥として検出されるため、欠陥個数を正確に検出することはできない。」
と訂正する。
　
２−３．訂正事項についての検討
　上記２−２．によって補正された本件の訂正請求書に記載の各訂正事項について検討する。
ア．訂正の要旨ａについて
　この訂正は、特許明細書の［００３０］および［００３６］の記載に基づいて、請求項１および３にある同一の記載の「撮影画像中で」を「前記検査対象物の表面上を一方向に移動させて得られた撮影画像中で、」と限定するもので、特許請求の範囲の減縮を目的とし、願書に添付した明細書の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。また同明細書中の［０００９］および［００１３］では、前記の請求項１および３の訂正に対応して発明の詳細な説明を訂正するもので、明りょうでない記載の釈明を目的とし、願書に添付した明細書の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
イ．訂正の要旨ｂについて
　この訂正は、訂正の要旨ａと対応して、請求項２の「輝度が変化する部分」を「前記凹部において輝度が変化する部分」と訂正するものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とし、願書に添付した明細書の範囲内の訂正である。また特許明細書の［００１６］の記載に基づいて、請求項２の「当該強調した部分を２値化することによって欠陥を検出し」を「当該強調した部分を、さらに２値化することによって明確化して検出し」と限定するものであり、これは特許請求の範囲の減縮を目的とし、願書に添付した明細書の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。また同明細書中の［００１１］では、前記の請求項２の訂正に対応して発明の詳細な説明を訂正するもので、これは明りょうでない記載の釈明を目的とし、願書に添付した明細書の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
ウ．訂正の要旨ｃについて
　この訂正は、訂正の要旨ｂと対応して、請求項４の「撮影画像に対して空間フィルタを適用して輝度が変化する境界部分を強調すると共にその部分を２値化して明確な欠陥画像にする境界強調部と」を「撮影画像に対して空間フィルタを適用して、前記凹部において輝度が変化する部分を強調すると共に、その強調した部分を、さらに２値化することによって明確な欠陥画像にする境界強調部と」と訂正するものであり、これは明りょうでない記載の釈明を目的とし、願書に添付した明細書の範囲内の訂正である。また同明細書［００１５］では、前記の請求項４の訂正に対応して発明の詳細な説明を訂正するもので、これは明りょうでない記載の釈明を目的とし、願書に添付した明細書の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
エ．訂正の要旨ｄについて
　この訂正は、特許明細書［０００２］の「（Ｂｕｌｋ　ＭｉｃｒｏＤｅｆｅｃｄ：ＢＭＤ）」を「（Ｂｕｌｋ　Ｍｉｃｒｏ　Ｄｅｆｅｃｔ：ＢＭＤ）」と訂正するものであり、英語表記の誤記の訂正を目的とするものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とし、願書に最初に添付した明細書の範囲内の訂正である。
オ．訂正の要旨ｅについて
　この訂正は、特許明細書［００４２］の記載に基づいて、特許明細書［００１０］の「上記構成により、微分干渉顕微鏡で撮影すると、欠陥部分は他の面に対して凹凸があるため、撮影画像のうち欠陥部分で輝度が変化する。このため、輝度が変化する点には欠陥が存在すると判断でき、その点を基に欠陥を検出する。」を、「上記構成により、微分干渉顕微鏡で撮影すると、欠陥部分は他の面に対して凹凸があるため、撮影画像のうち欠陥部分で輝度が変化することから、輝度が変化する点には欠陥が存在すると判断できるだけでなく、撮影画像中で、欠陥のエッジ部を除く欠陥の凹部において、輝度が変化する点を基に欠陥を識別するようにしたので、各欠陥の画像が重なることがなくなり、欠陥の見逃しが低減できる。」と訂正するものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とし、願書に添付した明細書の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
カ．訂正の要旨ｆについて
　この訂正は、前記の訂正の要旨ｂと同様の根拠に基づいて、特許明細書の［００１２］の「空間フィルタを適用して輝度が変化する部分を強調する」を「空間フィルタを適用して、前記凹部において輝度が変化する部分を強調する」と訂正し、また「空間フィルタで強調した部分を２値化することで欠陥が明確になり」を「空間フィルタで強調した部分をさらに２値化することで欠陥が明確になり」と訂正するものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とし、願書に添付した明細書の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
キ．訂正の要旨ｇについて
　この訂正は、特許明細書［００４２］の記載に基づいて、特許明細書［００１４］の「欠陥検出部は、撮影画像中で輝度が変化する点を基にして欠陥を検出する。」を、「欠陥検出部は、輝度が変化する点には欠陥が存在すると判断できるだけでなく、撮影画像中で、欠陥のエッジ部を除く欠陥の凹部において、輝度が変化する点を基に欠陥を検出するようにしたので、各欠陥の画像が重なることがなくなり、欠陥の見逃しが低減できる。」と訂正するものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とし、願書に添付した明細書の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
ク．訂正の要旨ｈについて
　この訂正は、前記の訂正の要旨ｂと同様の根拠に基づいて、特許明細書［００１６］の「境界強調部は、空間フィルタを用いて境界部分を強調し」を「境界強調部は、空間フィルタを用いて前記凹部において輝度が変化する部分を強調し」と訂正し、また「欠陥検出部は、境界強調部の空間フィルタで強調された部分を２値化して欠陥を明確にして検出する。」を「欠陥検出部は、境界強調部の空間フィルタで強調された部分をさらに２値化して欠陥を明確にして検出する。」と訂正するものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とし、願書に添付した明細書の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
ケ．訂正事項ｉについて
　この訂正は、前記の訂正の要旨ｂと同様の根拠に基づいて、特許明細書［００１７］の「欠陥の境界部分を強調することができる」を「欠陥の凹部における境界部分を強調することができる」と訂正するものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とし、願書に添付した明細書の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
コ．訂正の要旨ｊについて
　この訂正は、特許明細書の［００２１］の「載置されたウェーハ７」を「載置された検査対象物であるウェーハ７」と訂正するものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とし、願書に添付した明細書の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
サ．訂正の要旨ｋについて
　この訂正は、特許明細書の［００２２］の「ウェーハ７の断面を観察するための装置」を、「ウェーハ７の表面、図１に示す態様では、複数枚のへき開したウェーハ７の断面を観察するための装置」と訂正するものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とし、願書に添付した明細書の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
シ．訂正の要旨ｌについて
　この訂正は、前記の訂正の要旨ｂと同様の根拠および前記の訂正された請求項１〜４との整合を図るために、特許明細書［００２９］の「図３においては、左から右へ向けて輝度が白から黒に変化する」を「図３においては、前記凹部において、左から右へ向けて輝度が白から黒に変化する」と訂正し、また「ここでは、欠陥の中心に白黒の境界がくるように調整している。他の位置（例えば欠陥の縁）に調整してもよい。ただしこの場合は、従来と同様に欠陥のエッジ部を検出することとなり、重なり合った欠陥は１つの欠陥として検出される。」を、「ここでは、欠陥の中心に白黒の境界がくるように調整している。なお、欠陥の縁に白黒の境界がくるように調整した場合は、従来と同様に欠陥のエッジ部を検出することとなり、重なり合った欠陥は１つの欠陥として検出されるため、欠陥個数を正確に検出することはできない。」と訂正するものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とし、願書に添付した明細書の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
　したがって、平成１８年６月２日付け手続補正書で補正された平成１７年１１月１５日付けの訂正は、特許法第１３４条の２第１項ただし書及び特許法第１３４条の２第５項において準用する特許法第１２６条第３項ないし第４項の規定に適合するものであるから、当該訂正を認める。
　
　
３．無効審判請求について
３−１．本件特許発明
　本件特許発明は、上記の訂正された明細書および図面の記載からみて、その訂正された特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された次のとおりのものと認める（以下、それぞれ「本件発明１」〜「本件発明４」という）。
「【請求項１】検査対象物の表面を微分干渉顕微鏡で撮影し、画像処理によって表面に観察される欠陥の個数を計数する欠陥検査方法において、前記検査対象物の表面上を一方向に移動させて得られた撮影画像中で、欠陥のエッジ部を除く欠陥の凹部において、輝度が変化する点を基に欠陥を検出することを特徴とする欠陥検査方法。
【請求項２】請求項１に記載の欠陥検査方法において、撮影画像に対して空間フィルタを適用して、前記凹部において輝度が変化する部分を強調し、当該強調した部分を、さらに２値化することによって明確化して検出し、その検出した部分の特徴量を基に欠陥かノイズかを判別して欠陥個数を計数することを特徴とする欠陥検査方法。
【請求項３】検査対象物の表面を微分干渉顕微鏡で撮影し、画像処理によって表面に観察される欠陥の個数を計数する欠陥検査装置において、前記検査対象物の表面上を一方向に移動させて得られた撮影画像中で、欠陥のエッジ部を除く欠陥の凹部において、輝度が変化する点を基に欠陥を検出する欠陥検出部を備えて構成されたことを特徴とする欠陥検査装置。
【請求項４】請求項３に記載の欠陥検査装置において、撮影画像に対して空間フィルタを適用して、前記凹部において輝度が変化する部分を強調すると共に、その強調した部分を、さらに２値化することによって明確な欠陥画像にする境界強調部と、当該境界強調部で強調されて明確化された欠陥を検出する欠陥検出部と、当該欠陥検出部で検出した部分の特徴量を基に欠陥かノイズかを判別して欠陥個数を計数する欠陥計数部とを備えて構成されたことを特徴とする欠陥検査装置。」
　
３−２．無効審判請求人の主張の要点
　請求人は次の甲第１号証〜甲第６号証を提出した。
　
　甲第１号証：特開２００１−４３３１号公報
　甲第２号証：特開２０００−３３８０４７号公報
　甲第３号証：特開２０００−２５８１４０号公報
　甲第４号証：特開平９−２６４７３０号公報
　甲第５号証：特開２０００−９８２５３号公報
　甲第６号証：「Si3N4セラミックにおける微視破壊の微分干渉顕微鏡観察」、日本金属学会誌第57巻第11号(1993)1258−1267頁
　
　そして、甲第１号証（及び甲第２号証）に記載されているように、試料表面を微分干渉顕微鏡で撮像し、得られた微分干渉画像について画像処理を行って欠陥を検出し、検出された欠陥の個数を計数する技術は、本件特許の出願前より広く知られた技術であり、さらに甲第５号証等に記載の技術的事項に基づいて、該画像処理した画像から、欠陥のエッジ部を除く欠陥の凹部において輝度が変化する点を基に欠陥を検出することように想到することは、当業者にとって容易である旨を主張している。
　
３−３．被請求人の主張の要点
　上記請求人の主張に対し、被請求人は、甲第１号証〜甲第６号証の各号には、欠陥のエッジ部が明確に分離されていないような複数の近接した重なった個々の欠陥を正確に分離した欠陥として分離するという本件特許発明の課題が無く、したがって、この課題を解決するために、欠陥のエッジ部を除く欠陥の凹部において輝度が変化する点を基に欠陥を検出する、という本件特許発明特有の技術思想も甲各号証には記載されていない旨を主張している。
　
３−４．引用例
［甲第１号証（特開２００１−４３３１号公報）］
　請求人が提出した甲第１号証には、「ＤＺ幅の計測方法及び計測装置」が記載されており、図１〜図９と共に以下の記載がある。
（甲１ａ）「本発明はＤＺ幅の計測方法及び計測装置に関し、より詳しくは、ウェーハの劈開面を顕微鏡を介して観察し、前記劈開面に存在する欠陥とウェーハ表面との距離からＤＺ幅を求めるＤＺ幅の計測方法及び計測装置に関する。」（段落【０００１】）
（甲１ｂ）「本発明に係るＤＺ幅の計測方法及び計測装置の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、実施の形態に係る計測装置の概略を示すブロック図であり、図中３はウェーハの搬送系を構成し、ウェーハ２の劈開面２ａを上向きにしてウェーハ２を複数枚セットすることができる治具を示している。この治具３にセットされた状態でウェーハ２はＸＹステ−ジ４に供給される。このＸＹステ−ジ４は駆動制御手段５によりＸＹ方向に正確に駆動されるようになっており、ＸＹステ−ジ４の駆動開始信号は画像処理装置６のマイクロコンピュ−タ（図示せず）から駆動制御手段５に送られてくるようになっている。ＸＹステ−ジ４の上方にはウェーハ２の劈開面２ａの状態を観察するための微分干渉顕微鏡７が配置されている。図２は観察されるウェーハ２の劈開面２ａの状態の一例を示す概略正面図である。微分干渉顕微鏡７の上方には撮像手段としての２次元ＣＣＤカメラ（図示せず）が併設されており、微分干渉顕微鏡７は２次元ＣＣＤカメラを介して画像処理装置６に接続されている。」（段落【００２３】）
（甲１ｃ）「画像処理装置６にはディスプレイ８及びプリンタ９が接続されており、またＸＹステ−ジ４の駆動制御手段５も接続されている。画像処理装置６は、２次元ＣＣＤカメラにより撮影された顕微鏡画像を保存するＲＡＭ等のメモリからなる画像保存手段１０、撮影された顕微鏡画像に基づいて撮影画像の縦方向あるいは横方向に平行にウェーハ表面２ｂを設定する表面位置設定手段１１、ウェーハ２の劈開面２ａに存在する欠陥ｄを検出する欠陥検出手段１２、及び撮影画像の縦方向あるいは横方向に平行に設定されたウェーハ表面２ｂの位置座標と検出された欠陥ｄの位置座標とからＤＺ幅を算出するＤＺ幅算出手段１３を備えている。」（段落【００２４】）
（甲１ｄ）「欠陥検出手段１２は、ウェーハ２の劈開面２ａに存在する欠陥ｄのエッジを強調するために撮影画像に微分処理を施す微分処理手段１２ａ、欠陥ｄのエッジを検出するために撮影画像の輝度を所定の閾値で２値化する２値化処理手段１２ｂ、欠陥ｄ以外を検出しないように欠陥ｄのエッジの内側に埋め込み処理を施す穴埋め、ノイズ除去手段１２ｃを含んで構成されている。」（段落【００２６】）
（甲１ｅ）「欠陥ｄを検出するためにはウェーハ２の劈開面２ａに存在する欠陥ｄのエッジを強調するために撮影画像に微分処理を施し、欠陥ｄのエッジを検出するために撮影画像の輝度を所定の閾値で２値化する２値化処理を施すことが望ましく、ここではステップ３で２値化処理が終了している撮影画像を呼出す（ステップ１０）。次に欠陥ｄ以外を検出しないように２値化処理が終了している撮影画像に欠陥エッジ内側の埋め込み処理、ノイズ除去処理を施す（ステップ１１）。」（段落【００３１】）
（甲１ｆ）「図９は撮影画像に微分処理を施した後の画像（図９（ｂ））、２値化処理を施した後の画像（図９（ｃ））、２値化処理後の画像にさらに欠陥ｄエッジ内側の埋め込み・ノイズ除去処理を施した後の画像（図９（ｄ））をそれぞれ示しており、撮影画像にこのような処理を施すことにより、ウェーハ２の劈開面２ａに存在する欠陥ｄを確実に検出することができる。」（段落【００３２】）
（甲１ｇ）「次にこの撮影画像内にＤＺ幅の算出に必要な所定数、例えば３個の欠陥ｄが存在しているか否かを判断する（ステップ１２）。所定数の欠陥ｄが存在していると判断するとステップ１３に進んで所定数の欠陥ｄのそれぞれの重心位置座標を計算する一方、所定数の欠陥ｄが存在していないと判断するとステップ１４に進んでＸＹステ−ジ４を所定距離ｘ１だけＸ方向に移動させた後ステップ１に戻る。」（段落【００３３】）
（甲１ｈ）「微分干渉顕微鏡７は図９（ｂ）の顕微鏡写真に示したように、ウェーハ２の表面２ｂに凹凸として存在する結晶欠陥ｄのエッジ部を正確に検出することができる特性を有しており、図９（ｃ）（ｄ）に示した２値化、穴埋め・ノイズ除去処理を施すことにより、結晶欠陥ｄの本来の形状を忠実に再現することができるものである。」（段落【００２７】）
　上記（甲１ａ）〜（甲１ｈ）の記載からみて甲第１号証には、
「検査対象物であるウェハの表面を微分干渉顕微鏡で撮像し、該撮像した画像について微分処理及び２値化処理を行って表面に観察される欠陥を検出し、該検出された欠陥の個数を計数する欠陥検査方法。」
及び
「検査対象物であるウェハの表面を微分干渉顕微鏡で撮像し、該撮像した画像について微分処理を行い該微分処理された信号について２値化処理を行ってウェハ表面に観察される欠陥の個数を計数する欠陥検査装置。」
が記載されているものと認められる。
　
［甲第２号証（特開２０００−３３８０４７号公報）］
　請求人が提出した甲第２号証には、「結晶欠陥の検査方法および検査装置」が記載されており、以下の記載がある。
（甲２ａ）「図１は、実施の形態に係る検査装置の概略を示すブロック図であり、図中１はウェーハの搬送系を構成するウェーハロ−ダを示している。このウェーハロ−ダ１からウェーハ２はＸＹステ−ジ３に供給される。このＸＹステ−ジ３は駆動制御手段４によりＸＹ方向に正確に駆動されるようになっており、ＸＹステ−ジ３の駆動開始信号は画像処理装置６のマイクロコンピュ−タ（図示せず）から駆動制御手段４に送られてくるようになっている。ＸＹステ−ジ３の上方にはウェーハ２の表面状態を観察するための微分干渉顕微鏡５が配置されている。微分干渉顕微鏡５の上方には撮像手段としての２次元ＣＣＤカメラ（図示せず）が併設されており、微分干渉顕微鏡５は２次元ＣＣＤカメラを介して画像処理装置６に接続されている。」（段落【００１７】）
（甲２ｂ）「画像処理装置６にはディスプレイ７及びプリンタ８が接続されており、またＸＹステ−ジ３の駆動制御手段４も接続されている。画像処理装置６は、２次元ＣＣＤカメラにより撮影された顕微鏡画像を保存するＲＡＭ等のメモリからなる画像保存手段９、撮影画像の輝度のヒストグラムを作成し、この輝度のヒストグラムに基づいて結晶欠陥の有無を判断する欠陥有無判断手段１０、撮影画像の全輝度値の平均及び／又は標準偏差の値を算出し、これらの値と基準値とを比較して検査視野内における結晶欠陥以外の汚れ等の有無を判断する汚れ有無判断手段１１、及び結晶欠陥の個数を計数する計数手段１２を備えている。」（段落【００１８】）
（甲２ｃ）「また、欠陥有無判断手段１０により、撮影画像の輝度のヒストグラムに基づいて結晶欠陥の有無が判断されるので、結晶欠陥の有無を正確に、かつ迅速、簡便に評価することができる。」（段落【００３１】）
　
［甲第３号証（特開２０００−２５８１４０号公報）］
　請求人が提出した甲第３号証には、「電子部品の外観検査方法、外観検査装置及び外観検査処理をコンピュータに実現させるためのプログラムを記録した記録媒体」が記載されており、図１と共に以下の記載がある。
（甲３ａ）「ＣＣＤカメラ１０３は、電子部品１０２からの反射光を一定領域に亙って撮像し、アナログ画像信号Ｓａとして出力する。ＣＣＤカメラ１０３からのアナログ画像信号Ｓａは、Ａ／Ｄ変換手段１０４によりＡ／Ｄ変換され、ディジタル濃淡画像データＤｂとして出力される。濃淡画像データ記憶手段１０５は、ディジタル濃淡画像データＤｂを内部に一旦格納する。」（段落【００２９】〜【００３１】）
（甲３ｂ）「微分手段１１０は、ディジタル濃淡画像データＤｂとボイド候補領域拡張データＤｆが供給され、ボイド候補領域拡張データＤｆが表す各ボイド候補拡張領域Ｒｅ２，Ｒｅ３（図７（ａ），（ｂ））内のディジタル濃淡画像データＤｂについて、各座標Ｃにおける濃淡レベルＬを微分して濃淡レベルＬの変化量である微分濃淡レベルをそれぞれ求め、微分画像データＤｇとして出力する。第２の二値化手段１１１は、微分画像データＤｇが表す各ボイド候補拡張領域Ｒｅ２，Ｒｅ３（図７（ａ），（ｂ））内の各座標Ｃ（図４）毎に、微分濃淡レベルＬが内部に予め格納された第２の二値化レベル以上であれば当該座標Ｃを“１”レベルに、それ以外の場合は当該座標Ｃを“０”レベルにした微分領域Ｒｉ２，Ｒｉ３（図８（ａ），（ｂ））をそれぞれ求め、第２の二値化画像データＤｈとして出力する。面積計測手段１１２は、第２の二値化画像データＤｈが供給され、微分領域Ｒｉ２，Ｒｉ３毎に“１”の数を計測してそれぞれ面積値Ｓ２，Ｓ３（図９）とし、面積データＤｉとして出力する。判定手段１１３は、面積データＤｉが表す各面積値Ｓ２，Ｓ３（図９）と、内部に予め設定された面積値とを比較し、各面積値Ｓ２，Ｓ３の少なくとも１つが、予め設定された値よりも大きい場合に、当該ボイド候補領域Ｒｃ２，Ｒｃ３内に「ボイドＢが存在する」と判定して判定信号Ｓｊを出力する。」（段落【００３６】〜【００３９】）
　
［甲第４号証（特開平９−２６４７３０号公報）］
　請求人が提出した甲第４号証には、「パターン欠陥検査方法及びその装置」が記載されており、図１と共に以下の記載がある。
（甲４ａ）「【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。本発明のパターン欠陥検査方法は、所定のパターンが形成された被検査体、例えばフォトマスクを撮像して得られる検査データとフォトマスクの設定パターンを有する参照データとに基づいてフォトマスクのパターン欠陥を検査するパターン欠陥検査方法において、検査データに対して空間フィルタリング処理を行ってパターン欠陥部分の画像データを強調処理し、この強調処理された検査データとしきい値とを比較してパターン欠陥を検出するものである。この場合、フォトマスクと比較する参照データの部分が均一パターンであるか否かを判断し、均一パターンでなければパターン欠陥の検出結果を出力許可するものとなっている。」（段落【００３１】〜【００３２】）
（甲４ｂ）「図１はかかるパターン欠陥検査方法を適用したパターン欠陥検査装置の構成図である。撮像装置１は、例えばフォトマスク等の被検査体を撮像してその画像信号を出力するラインセンサであり、この撮像装置１の画像出力端子にはＡ／Ｄ変換器２を介して空間フィルタ回路２０が接続されている。」（段落【００３３】）
（甲４ｃ）「この空間フィルタ回路２０は、撮像装置１からＡ／Ｄ変換器２を通して送られてくる検査データＱを取り込み、この検査データＱにおけるパターン欠陥の画像データに近似する空間フィルタを有し、この空間フィルタにより検査データＱを２次元コンボリューション演算により空間フィルタリング処理してパターン欠陥の画像データを強調する機能を有している。」（段落【００３４】）
（甲４ｄ）「この空間フィルタ回路２０は、例えばフォトマスクとしてガラス基板上に形成された半透明膜上のピンホール欠陥の画像データを取り込むと、このピンホール欠陥の画像データを強調するディジタルフィルタである。」（段落【００３５】）
（甲４ｅ）「しきい値判定回路２１は、空間フィルタ回路２０によりフィルタリング処理された検査データＱ´と予め設定されたしきい値とを比較し、検査データＱ´がしきい値以上であれば、パターン欠陥を検出したとして欠陥データＧを出力する機能を有している。」（段落【００３８】）
（甲４ｆ）「なお、図３(b) はピンホール欠陥Ｂの画像データに対して図２(a) に示すラプラシアンフィルタにより空間フィルタリング処理した結果のデータを示す。このように空間フィルタ回路２０によりパターン欠陥部分が強調された検査データＱ´は、しきい値判定回路２１に送出される。このしきい値判定回路２１は、空間フィルタ回路２０から送出された検査データＱ´を取り込み、この検査データＱ´と予め設定されたしきい値とを比較し、検査データＱ´がしきい値以上であれば、パターン欠陥を検出したとして欠陥データＧを出力する。」（段落【００４８】〜【００４９】）
　
［甲第５号証（特開２０００−９８２５３号公報）］
　請求人が提出した甲第５号証には、「観察物体の物理量を検出するための装置およびこれを用いた検出方法」が記載されており、図２と共に以下の記載がある。
（甲５ａ）「【従来の技術】微分干渉顕微鏡は、観察物体の位相変化や段差情報等を偏光干渉により可視化できることから、生体やＩＣパターン等の微細構造の観察に広く用いられている。特に、近年磁気ディスクの表面に形成された磁気ヘッドの密着防止用微小突起（バンプ）の検査や、半導体のパターン露光に用いられる位相シフトレチクルの欠陥やリターデーション（位相差）量の測定、半導体ウエハーの位置決め装置等に微分干渉顕微鏡を用いる試みがなされている。例えば、特開平５−１４９７１９号公報および特開平７−２４８２６１号公報において、微分干渉顕微鏡をシァーリング干渉計及びマッハツェンダー干渉計と考えて、位相シフトレチクルの欠陥検出や位相測定に応用する方法が開示されている。また、特開平７−２３９２１２号公報では、微分干渉顕微鏡を用いて半導体ウエハー上の位置決めマークのエッジ部を検出して半導体ウエハーの位置決めを行う方法が開示されている。」（段落【０００２】〜【０００３】）
（甲５ｂ）「微分干渉顕微鏡は観察物体面上の位相変化を画像における濃淡の分布に変換している。逆に、微分干渉画像における濃淡の分布を解析することにより、観察物体面上の位相変化を検出することができると考えられている。また、観察物体の段差のエッジ部は急激な位相変化を伴うことから、画像の濃淡値にも急激な変化が生じるので、微分干渉画像から濃淡値が急激に変化する部分を抽出することにより観察物体の段差の位置を検出できることが、特開平７−２３９２１２号公報等に示されている。さらに、正常な標本の微分干渉画像をレファレンス画像とし、このレファレンス画像と観察物体像とを比較することで観察物体に混入した異物を検出する方法が、特開平５−２５６７９５号公報に示されている。」（段落【０００５】）
（甲５ｃ）「また、観察物体の段差等のエッジ部の検出では、凸部から凹部に変わる部分と凹部から凸部に変わる部分とでは、微分干渉画像の濃淡の分布が反転する。」（段落【０００７】）
（甲５ｄ）「図２（ａ），（ｂ）は夫々偏光成分のリターデーション量がθ，−θのときのバンプの微分干渉像を示している。」（段落【００６８】）
　
［甲第６号証（日本金属学会誌第57巻第11号(1993)1258−1267頁）］
　請求人が提出した甲第６号証には、「Si3N4セラミックにおける微視破壊の微分干渉顕微鏡観察」が記載されており、Fig.7、Fig.10と共に以下の記載がある。
（甲６ａ）「本報告では、以下の微分干渉顕微鏡を用いた簡便な方法で、μmオーダーの大きさの微小クラックにおける、破壊に先立つ微視破壊を観察した。(1) JIS-R1601に準拠した三点曲げ試験を行った。破壊源が内在空孔であった試料について、内在空孔の大きさと強度との関係を求め、線形破壊力学が成立する臨界サイズを求めた。(2) 臨界サイズを含む、種々の大きさのヌープ圧痕を、三点曲げ試験片に破壊源として付加した。応力の負荷および除荷を行った後、微分干渉顕微鏡を用いて、ヌープ圧痕のクラック先端を観察した。この観察を、応力を増加しつつ、試料が破壊するまで続け、破壊に先立つ、セラミックの微視破壊を観察した。以上の実験より、破壊に先立つ微視破壊が容易に観察でき、臨界サイズを境として、破壊挙動が変化する知見を得た。この知見を基にして、微小クラックにおける、線形破壊力学からの逸脱の原因を考察した。」（第1259頁左欄第２行〜１６行、なお(1)、(2)は、それぞれ○の中にアラビア数字の1、2である。）
（甲６ｂ）「１．試料作製　試料はホットプレス法により作製したSi3N4焼結体を用いた。組成および原料は質量％で88Si3N4（宇部興産製SN-E10）−6Y2O3（日本イットリウム製）−2CeO2（信越化学製）−4MgO（宇部興産製）である。これらの原料をボールミルで混練後、1973K、40MPaの圧力で１時間ホットプレスし、焼結体を得た。得られた焼結体より、ダイアモンドブレードを用いて、JIS-R1601に準拠した曲げ試験片（3mm×4mm×38mm）を切り出した。曲げ試験において引張面となる面を、0〜1μmのダイアモンド砥粒を用いて、鏡面研磨した。」（第1259頁左欄第１９〜２７行）
（甲６ｃ）「３．微視破壊の微分干渉顕微鏡観察　用意した曲げ試験片に対し、Fig.4に示したように、破壊源として、引張面の中央部に0.2〜490Nのヌープ圧痕を付加し、微視破壊の観察用試験片とした。この時、焼なまし、もしくは表面層の除去は行わなかった。したがって、ヌープ圧痕の付加による残留応力は除去されていないため、ヌープ圧痕のクラック先端に働く応力は、外部応力に残留応力を加えたものになる。残留応力は引張応力であるため、見かけ上、試験片は実際の強度より低い応力で破壊する。応力負荷による微視破壊はFig.5に示した方法で観察した。ヌープ圧痕を負荷した試料に対して、クロスヘッド速度0.5mm/minで、応力負荷→応力除荷→微分干渉顕微鏡観察の手順を、順次応力を増加しつつ、試料が破断するまで繰り返した。この時、最初の負荷応力は破壊応力の６０〜７０％とした。破壊に至るまでに、応力負荷→応力除荷→微分干渉顕微鏡観察の手順を４〜５回繰り返した。」（第1259頁右欄１４行〜２９行）
（甲６ｄ）「２．微視破壊の微分干渉顕微鏡観察　各試料に対して、破壊後の試験片を光学顕微鏡により観察し、破壊源の位置を調べた結果、1.96N以下の圧痕では、ヌープ圧痕が破壊源であり、0.98N以下の圧痕では、ヌープ圧痕以外から破壊していた。破壊源における微視破壊の観察が目的であるため、以下の議論では、1.96N以上の圧痕のみを対象とする。Fig.10に臨界サイズ（等価き裂長50μｍ）よりも大きい圧痕に対する、微分干渉顕微鏡写真を示した。Fig.11には臨界サイズより小さい圧痕に対する、微分干渉顕微鏡写真を示した。」（第1260頁右欄第22行〜第1261頁右欄第３行）
（甲６ｅ）「Fig.7及びFig.10は、鏡面研磨されたSi3N4板表面に形成した各種のヌープ圧痕の微分干渉顕微鏡像を写真として示したものである。」
　
３−５．対比・判断
・本件発明１について
　本件発明１と甲第１号証に記載の欠陥検出方法の発明とを対比すると、甲第１号証に記載の「微分処理及び２値化処理」は本件発明１の画像処理に相当するものであるから、両者は「検査対象物の表面を微分干渉顕微鏡で撮影し、画像処理によって表面に観察される欠陥の個数を計数する欠陥検査方法。」である点で一致するものであるが、甲第１号証に記載の発明には、「検査対象物の表面上を一方向に移動させて得られた撮影画像中で、欠陥のエッジ部を除く欠陥の凹部において、輝度が変化する点を基に欠陥を検出する」構成が記載されていない点で本件発明１と相違していると認められる。
　上記相違点について検討する。
　本件発明１は、本件特許公報の段落【０００６】、【００４１】の記載によれば、欠陥のエッジ部が明確に分離されていないような複数の近接した欠陥（の集合体）についても個々の欠陥を正確に識別して欠陥検出精度を向上させた欠陥検査方法を提供することを目的とするものであり、この目的を達成するために、「検査対象物の表面上を一方向に移動させて得られた撮影画像中で、欠陥のエッジ部を除く欠陥の凹部において、輝度が変化する点を基に欠陥を検出する」という上記相違点の構成を採用したものであると認められる。
　これに対して甲第１号証には、「重なり合う複数の欠陥の個数を正確に計数する」という課題は記載も示唆もされていない。上記摘記事項（甲１ｇ）に記載されている甲第１号証における欠陥の計数は、ＤＺ幅の算出に際して必要な条件を満たしているかを判断するためのものであって、甲第１号証には「重なり合う複数の欠陥の個数を正確に計数する」という課題は記載されていない。また、甲第２〜６号証には上記「３−４．引用例」の項で摘記した各記載があるが、上記甲第２〜６号証のいずれにおいても、「重なり合う複数の欠陥の個数を正確に計数する」という課題は記載も示唆もされておらず、また、この課題を解決するために「検査対象物の表面上を一方向に移動させて得られた撮影画像中で、欠陥のエッジ部を除く欠陥の凹部において、輝度が変化する点を基に欠陥を検出する」という構成を採用することも記載されていない。したがって、甲第１号証記載の発明に甲第２〜６号証に記載されている構成をどのように組み合わせても、上記相違点の構成が容易とすることはできない。
　請求人は、この相違点について、「検査対象物の微分干渉像についての微分処理及び２値化処理を行うことにより、凹部欠陥について、エッジ部分の輝度変化に対する情報が除去され、凹部の内側における輝度の変化に対応して１つのパルスが発生する。すなわち、１個の凹部に対して、エッジ部の輝度変化に対応する画像情報は除去され、凹部内の輝度が変化する部位に対応して１個のパルスが発生するものであるので、欠陥の凹部を検出していることは明らかである」旨の主張をしている。しかし、欠陥の凹部の輝度が変化する点を検出するか、欠陥のエッジ部を検出するかなどの違いによって、２値化処理の閾値を変更することが必要であって、甲第１号証に記載の発明は、エッジ部を含めて検出するものであり、また甲第２〜６号証にも欠陥の凹部の輝度が変化する点を検出することは記載もしくは示唆されていないものであるから、欠陥の凹部の輝度が変化する点を検出することが明らかということはできず、上記請求人の主張を採用できない。
　そして、本件発明１は、「欠陥のエッジ部が明確に分離されていないような複数の近接した欠陥（の集合体）についても個々の欠陥を正確に識別して欠陥検出精度を向上させる」という甲第１〜６号証に記載の事項から予測できない作用効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１が甲第１〜６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものとすることはできない。
　
・本件発明２について
　また、本件発明２は、本件発明１を引用して限定するものであるので、本件発明１が甲第１〜６号証から容易に発明できないものである以上、本件発明２も同様に甲各号証から容易に発明できたものとすることはできない。
　
・本件発明３について
　本件発明３と甲第１号証に記載の欠陥検査装置の発明とを対比すると、甲第１号証に記載の「微分処理及び２値化処理」は本件発明１の画像処理に相当するものであるから、両者は「検査対象物の表面を微分干渉顕微鏡で撮影し、画像処理によって表面に観察される欠陥の個数を計数する欠陥検査装置」である点で一致するものであるが、甲第１号証に記載の発明には、「検査対象物の表面上を一方向に移動させて得られた撮影画像中で、欠陥のエッジ部を除く欠陥の凹部において、輝度が変化する点を基に欠陥を検出する欠陥検出部」を備えていない点で本件発明３と相違していると認められる。
　上記相違点について検討する。
　本件発明３は、本件特許公報の段落【０００６】、【００４１】の記載によれば、欠陥のエッジ部が明確に分離されていないような複数の近接した欠陥（の集合体）についても個々の欠陥を正確に識別して欠陥検出精度を向上させた欠陥検査装置を提供することを目的とするものであり、この目的を達成するために、「検査対象物の表面上を一方向に移動させて得られた撮影画像中で、欠陥のエッジ部を除く欠陥の凹部において、輝度が変化する点を基に欠陥を検出する」という上記相違点の構成を採用したものであると認められる。
　これに対して甲第１号証には、「重なり合う複数の欠陥の個数を正確に計数する」という課題は記載も示唆もされていない。上記摘記事項（甲１ｇ）に記載されている甲第１号証における欠陥の計数は、ＤＺ幅の算出に際して必要な条件を満たしているかを判断するためのものであって、甲第１号証には「重なり合う複数の欠陥の個数を正確に計数する」という課題は記載されていない。また、甲第２〜６号証には上記「３−４．引用例」の項で摘記した各記載があるが、上記甲第２〜６号証のいずれにおいても、「重なり合う複数の欠陥の個数を正確に計数する」という課題は記載も示唆もされておらず、また、この課題を解決するために「検査対象物の表面上を一方向に移動させて得られた撮影画像中で、欠陥のエッジ部を除く欠陥の凹部において、輝度が変化する点を基に欠陥を検出する」という構成を採用することも記載されていない。したがって、甲第１号証記載の発明に甲第２〜６号証に記載されている構成をどのように組み合わせても、上記相違点の構成が容易とすることはできない。
　請求人は、この相違点について、「検査対象物の微分干渉像についての微分処理及び２値化処理を行うことにより、凹部欠陥について、エッジ部分の輝度変化に対する情報が除去され、凹部の内側における輝度の変化に対応して１つのパルスが発生する。すなわち、１個の凹部に対して、エッジ部の輝度変化に対応する画像情報は除去され、凹部内の輝度が変化する部位に対応して１個のパルスが発生するものであるので、欠陥の凹部を検出していることは明らかである」旨の主張をしている。しかし、欠陥の凹部の輝度が変化する点を検出するか、欠陥のエッジ部を検出するかなどの違いによって、２値化処理の閾値を変更することが必要であって、甲第１号証に記載の発明は、エッジ部を含めて検出するものであり、また甲第２〜６号証にも欠陥の凹部の輝度が変化する点を検出することは記載もしくは示唆されていないものであるから、欠陥の凹部の輝度が変化する点を検出することが明らかということはできず、上記請求人の主張を採用できない。
　そして、本件発明３は、「欠陥のエッジ部が明確に分離されていないような複数の近接した欠陥（の集合体）についても個々の欠陥を正確に識別して欠陥検出精度を向上させる」という甲第１〜６号証に記載の事項から予測できない作用効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１が甲第１〜６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものとすることはできない。
　
・本件発明４について
　また、本件発明４は、本件発明３を引用して限定するものであるので、本件発明３が甲第１〜６号証から容易に発明できないものである以上、本件発明４も同様に甲各号証から容易に発明できたものとすることはできない。
　
３−６．むすび
　以上のとおりであるから、請求人の主張及び証拠方法によっては、本件発明の特許を無効とすることはできない。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり審決する。