【手続補正書】
【提出日】平成23年11月14日(2011.11.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に突起状端子が形成された電子部品と、両面に導体部分が露出し、かつ該導体部分が基板内部を通して電気的に接続された形態を有する基板とを用意し、前記電子部品をフェイスアップの態様で前記基板の一方の面に搭載してなる構造体を作製する工程と、
前記突起状端子の径よりも大きい開口部が形成された熱硬化性の樹脂シートを用意し、前記構造体の突起状端子と前記樹脂シートの開口部とを位置合わせして、該樹脂シートを前記構造体上に重ね合わせる工程と、
重ね合わされた前記構造体及び前記樹脂シートを、加熱・加圧して、前記突起状端子の端面が前記樹脂シートの熱硬化後の樹脂層の表面に露出するように積層して一体化する工程と、
前記熱硬化後の樹脂層に、該樹脂層を貫通して前記基板上の一方の面側の導体部分に達するビアホールを形成する工程と、
前記ビアホールを導体で充填し、該導体に接続される配線層を形成する工程とを含むことを特徴とする電子部品内蔵配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂シートを前記構造体上に重ね合わせる工程において、用意すべき当該樹脂シートの形態として、前記電子部品の一方の面に形成された複数の突起状端子を含む領域に対応させて１つの開口部が形成された樹脂シートを使用することを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂シートを前記構造体上に重ね合わせる工程において、用意すべき当該樹脂シートの形態として、
前記電子部品の厚さと同じ厚さを有し、かつ、前記電子部品の一方の面に形成された複数の突起状端子を含む領域に対応させて１つの開口部が形成された第１の樹脂シートと、  前記突起状端子の高さと同じ厚さを有し、かつ、前記電子部品上の各突起状端子の位置にそれぞれ対応させて複数の開口部が形成された第２の樹脂シートとを重ね合わせた多層構造の樹脂シートを使用することを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂シートを前記構造体上に重ね合わせる工程において、用意すべき当該樹脂シートの形態として、
前記電子部品の厚さと同じ厚さを有し、かつ、前記電子部品の一方の面に形成された複数の突起状端子を含む領域に対応させて１つの開口部が形成された第１の樹脂シートと、  前記突起状端子の高さと同じ厚さを有し、かつ、前記電子部品上の各突起状端子の位置にそれぞれ対応させて複数の開口部が形成され、かつ、各開口部の側面が上方に向かって開口部が徐々に広がるテーパ状に成形された第２の樹脂シートとを重ね合わせた多層構造の樹脂シートを使用することを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵配線基板の製造方法。
【請求項５】
一方の面に第１の突起状端子が形成された電子部品と、両面に導体部分が露出し、かつ該導体部分が基板内部を通して電気的に接続され、一方の面に第２の突起状端子が形成された基板とを用意し、前記電子部品をフェイスアップの態様で前記基板の前記一方の面に搭載してなる構造体を作製する工程と、
前記第１の突起状端子の位置に対応させて前記第１の突起状端子の径よりも大きい開口部が形成されるとともに、前記第２の突起状端子の位置に対応させて前記第２の突起状端子の径よりも大きい開口部が形成された熱硬化性の樹脂シートを用意し、前記構造体の前記第１、第２の各突起状端子と前記樹脂シートの対応する開口部とを位置合わせして、該樹脂シートを前記構造体上に重ね合わせる工程と、
重ね合わされた前記構造体及び前記樹脂シートを、加熱・加圧して、前記第１、第２の各突起状端子の端面が前記樹脂シートの熱硬化後の樹脂層の表面に露出するように積層して一体化する工程とを含むことを特徴とする電子部品内蔵配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
また、このような多層構造の配線基板に、高密度化及び高機能化に対応すべく半導体素子等の電子部品を内蔵させたものがある。その一例として、下記の特許文献１に記載された多層プリント配線板の製造方法がある。また、特許文献２に記載された半導体チップ内蔵基板の製造方法、特許文献３に記載されたセラミック基板の製造方法がある。
【特許文献１】特開２００２−２４６７５７号公報
【特許文献２】特開２００６−４１４３８号公報
【特許文献３】特開２００７−３２４４１９号公報
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記の従来技術の課題を解決するため、本発明の一形態によれば、一方の面に突起状端子が形成された電子部品と、両面に導体部分が露出し、かつ該導体部分が基板内部を通して電気的に接続された形態を有する基板とを用意し、前記電子部品をフェイスアップの態様で前記基板の一方の面に搭載してなる構造体を作製する工程と、前記突起状端子の径よりも大きい開口部が形成された熱硬化性の樹脂シートを用意し、前記構造体の突起状端子と前記樹脂シートの開口部とを位置合わせして、該樹脂シートを前記構造体上に重ね合わせる工程と、重ね合わされた前記構造体及び前記樹脂シートを、加熱・加圧して、前記突起状端子の端面が前記樹脂シートの熱硬化後の樹脂層の表面に露出するように積層して一体化する工程と、前記熱硬化後の樹脂層に、該樹脂層を貫通して前記基板上の一方の面側の導体部分に達するビアホールを形成する工程と、前記ビアホールを導体で充填し、該導体に接続される配線層を形成する工程とを含むことを特徴とする電子部品内蔵配線基板の製造方法が提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の一形態に係る電子部品内蔵配線基板の製造方法によれば、あらかじめ突起状端子が形成された電子部品を所定の基板の一方の面に搭載してなる構造体と、突起状端子の径よりも大きい開口部が形成された熱硬化性の樹脂シートとを用意しておき、突起状端子と開口部とを位置合わせして、当該構造体上に樹脂シートを重ね合わせ、重ね合わされた当該構造体及び樹脂シートを加熱・加圧して、突起状端子の端面が熱硬化後の樹脂層の表面に露出するように積層して一体化している。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
次に、図６（ｂ）に示す構成例では、複数枚（図示の例では２枚）の樹脂シート４２，４３を重ね合わせたものを使用している。このうち、基板３０上に直接重ね合わされる樹脂シート４２（第１の樹脂シート）は、チップ２０の厚さと同じ厚さを有しており、この樹脂シート４２上に積層される樹脂シート４３（第２の樹脂シート）は、チップ２０上のポスト２４の高さと同じ厚さを有している。そして、下側の樹脂シート４２には、図示のようにチップ２０上の複数のポスト２４を含む領域に対応させて１つの開口部を設けている。また、上側の樹脂シート４３には、図示のようにチップ２０上の各ポスト２４の位置にそれぞれ対応させて複数の開口部ＯＰ２を設けている。このため、この多層構造の樹脂シート４２，４３をポスト付チップ搭載基板（基板３０、チップ２０、ポスト２４）に重ね合わせると、図示のようにチップ２０上のポスト２４間の領域に搭載される樹脂材（樹脂シート４３の一部）の高さは、他の部分の高さと同じになる。つまり、上述した実施形態（図２（ｃ））の場合と比べて、チップ２０上のポスト２４間の領域に搭載される樹脂材の量を少なくすることができる。これによって、ホットプレス処理の際に溶融した樹脂がポスト２４間の領域上を流動しても、その樹脂量が少ないために、ポスト２４上への樹脂の付着を回避することが可能となる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
次に、図６（ｃ）に示す構成例では、上述した図６（ｂ）の構成例と同様に、複数枚（図示の例では２枚）の樹脂シート４４，４５を重ね合わせたものを使用し、下側の樹脂シート４４（第１の樹脂シート）は、チップ２０の厚さと同じ厚さを有し、上側の樹脂シート４５（第２の樹脂シート）は、チップ２０上のポスト２４の高さと同じ厚さを有している。そして、下側の樹脂シート４４には、図示のようにチップ２０上の複数のポスト２４を含む領域に対応させて１つの開口部を設けている。また、上側の樹脂シート４５には、図示のようにチップ２０上の各ポスト２４の位置にそれぞれ対応させて複数の開口部ＯＰ３を設けているが、各開口部ＯＰ３の側面は、上方に向かって開口部が徐々に広がるテーパ状に成形されている。このため、この多層構造の樹脂シート４４，４５をポスト付チップ搭載基板（基板３０、チップ２０、ポスト２４）に重ね合わせると、図示のようにチップ２０上のポスト２４間の領域には、そのテーパ面の形状に応じたスペースが確保される。これによって、ホットプレス処理の際に溶融した樹脂がポスト２４間の領域上を流動しても、その「スペース」部分に樹脂を収容することができ、ポスト２４上への樹脂の付着を回避することが可能となる。