(57)【要約】      （修正有）【課題】良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールを提供する。【解決手段】主枠１１と、少なくとも一つの光源群１２と、一つの伝熱媒質１４と、半田１３と、を備える。主枠は、少なくとも一つの光源群を設置するための良好な放熱特性を備えた、少なくとも一つの側枠１１２を有する。光源群は、反射シート１２４、銅箔電子回路層１２１と複数のＬＥＤ素子１２２とを含み、かつ伝熱媒質を介して、絶縁性の熱伝導性接着剤１２３を貼り合わせたバックライトモジュールは、前記側枠の一つの内面貼り合わせることができ、該半田は、伝熱媒質を側枠の内面へ安定に結合する働きがある。これにより、複数のＬＥＤ素子が発光するときの発生熱は、銅箔電子回路層及び絶縁性の熱伝導性接着剤を経由して伝熱媒質１４に伝導した後、伝熱媒質を介して主枠１１に伝導して、熱を大量にかつ高速に放出できる。【選択図】図４
0003169761.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
良好な均熱と放熱効果を備えた、整合形バックライトモジュールであって、
少なくとも一つの側枠を有し、かつ良好な放熱特性を有する、主枠と、
半田付け方式によって、前記側枠上に形成する、半田と、
第２表面によって、前記半田に完全に貼り合わせる、伝熱媒質と、
絶縁の熱伝導接着剤によって、前記伝熱媒質の前記第１表面に貼り合わせ、背面光源を前記主枠に内設された導光板に提供する、少なくとも一つの光源群とを備え、
前記光源群は、屈折してフードを形成し、かつ前記フードのフード底部は、複数の穴部を開けた、反射シートと、
前記フード底部に貼り合わせ、かつ前記絶縁の熱伝導接着剤をさらに貼り合わせた、銅箔電子回路層と、
前記銅箔電子回路層上に設置していて、一つの光出射面は、それぞれ複数の前記穴部をくぐらして、前記反射シートからなる前記フードの内部に貫く、複数のＬＥＤ素子と、を備え、
複数の前記ＬＥＤ素子が発光するとき、前記伝熱媒質は、高効率の伝熱方式によって、前記ＬＥＤ素子の発生熱を前記側枠に伝熱して、前記主枠によって、熱を放出することを特徴とする、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項２】
前記主枠の前記側枠に設置する複数の伝熱ストリップをさらに含み、複数の前記伝熱ストリップは、前記熱伝導性接着剤によって、前記主枠の底板の表面に設置し、かつ複数の前記伝熱ストリップは、前記熱伝導性接着剤によって、前記主枠の前記底板の表面に設置し、前記側枠に伝導された熱を均一に前記底板に分布させることを特徴とする、請求項１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項３】
複数の前記伝熱ストリップを前記底板の表面に敷設するときは、局所の敷設または全面的に敷設のいずれかの方式によることができることを特徴とする、請求項２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項４】
前記主枠の部材は、鉄、アルミ、セラミックスのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項５】
前記伝熱ストリップは、銅、一つの表面をニッケルめっきされたアルミ、一つの表面を銅めっきされたアルミ、ニッケルアルミ合金のいずれかを選択できることを特徴とする、請求項１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項６】
前記反射シートを屈折してなる前記フードは、逆Ｕ字型フード、またはＬ字型フードのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項７】
前記半田の部材は、低温のソルダペーストまたは高温のソルダペーストのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項８】
前記伝熱ストリップの部材は、銅、アルミまたはグラファイトのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項９】
前記光源群は、直下型背光モジュールまたは側光式バックライトモジュールのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項１０】
前記主枠の外部表面は、熱放射特性を有する部材がさらに被覆加工されていることを特徴とする、請求項１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項１１】
前記熱放射特性を有する部材の部材は、白ペンキまたは液体ダイヤモンドのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項１０記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項１２】
良好な均熱と放熱効果を備えた、整合形バックライトモジュールであって、
少なくとも一つの側枠を有し、かつ良好な放熱特性を有する、主枠と、
前記主枠の前記側枠に設置するとともに、前記主枠の底板上に設置する、伝熱結合物質と、
複數條導熱帶，前記伝熱結合物質によって、前記側枠上に設置するとともに、前記伝熱結合物質によって、前記底板に設置する、複数の伝熱ストリップと、
前記主枠の前記側枠に設置し、背面光源を前記主枠の導光板に提供する、少なくとも一つの光源群とを備え、
前記光源群は、屈折してフードを形成し、かつ前記フードのフード底部は、複数の穴部を開けた、反射シートと、
前記フード底部の外側に貼り合わせ、かつ絶縁の熱伝導接着剤によって、前記伝熱ストリップに設置する、銅箔電子回路層と、
前記銅箔電子回路層上に設置していて、一つの光出射面は、それぞれ複数の穴部をくぐらして、前記反射シートからなる前記フードの内部に貫く、複数のＬＥＤ素子、とを備え、
前記伝熱結合物質によって、前記伝熱ストリップ及び前記光源群を安定に前記主枠の前記側枠に設置でき、複数の前記ＬＥＤ素子が発光するとき、複数の前記伝熱ストリップは、高効率の伝熱方式によって、前記ＬＥＤ素子の発生熱を前記側枠に伝熱し、かつ、前記伝熱結合物質と前記伝熱ストリップを介して、熱を均一に前記底板に分布させることができることを特徴とする、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項１３】
複数の前記伝熱ストリップを前記底板の表面に敷設するときは、局所の敷設または全面的に敷設のいずれかの方式によることができることを特徴とする、請求項１２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項１４】
前記主枠の部材は、鉄、アルミ、セラミックスのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項１２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項１５】
前記反射シートを屈折してなる前記フードは、逆Ｕ字型フード、またはＬ字型フードのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項１２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項１６】
前記伝熱結合物質は、熱伝導性接着剤または半田のいずれかを選択できることを特徴とする、請求項１２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項１７】
前記伝熱ストリップの部材は、銅、アルミまたはグラファイトのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項１２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項１８】
前記光源群は、直下型背光モジュールまたは側光式バックライトモジュールのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項１２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項１９】
前記主枠の外部表面は、熱放射特性を有する部材がさらに被覆加工されていることを特徴とする、請求項１２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項２０】
前記熱放射特性を有する部材の部材は、白ペンキまたは液体ダイヤモンドのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項１９記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項２１】
良好な均熱と放熱効果を備えた、整合形バックライトモジュールであって、
少なくとも一つの側枠と一つの底板を有し、かつ良好な放熱特性を有する主枠と、
同時に、前記側枠と前記底板上に半田付けする、半田と、
その第２表面によって、前記半田に完全に貼り合わせる、伝熱媒質と、
完全に前記伝熱媒質の第１表面に貼り合わせる、複数の伝熱ストリップと、
前記側枠に設置し、背面光源を前記主枠の導光板に提供する、少なくとも一つの光源群とを備え、
前記光源群は、屈折してフードを形成し、かつ前記フードのフード底部は、複数の穴部を開けた、反射シートと、
前記フード底部の外側に貼り合わせ、かつ絶縁の熱伝導接着剤によって、前記伝熱ストリップに設置する、銅箔電子回路層と、
前記銅箔電子回路層上に設置していて、一つの光出射面は、それぞれ複数の穴部をくぐらして、前記反射シートからなる前記フードの内部に貫く、複数のＬＥＤ素子、とを備え、
複数の前記ＬＥＤ素子が発光するとき、前記側枠に設置した前記伝熱ストリップと前記伝熱媒質は、高効率の伝熱方式によって、前記ＬＥＤ素子の発生熱を前記側枠に伝熱して、前記底板上に設置していた前記伝熱ストリップと伝熱媒質によって、前記側枠に伝熱し、均一に前記底板に分布することができることを特徴とする、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項２２】
前記半田を前記底板の表面に敷設するときは、局所の敷設または全面的に敷設のいずれかの方式によることができることを特徴とする、請求項２１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項２３】
複数の前記伝熱ストリップを前記半田の表面に敷設するときは、局所の敷設または全面的に敷設のいずれかの方式によることができることを特徴とする、請求項２１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項２４】
前記主枠の部材は、鉄、アルミ、セラミックスのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項２１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項２５】
前記伝熱ストリップは、銅、一つの表面をニッケルめっきされたアルミ、一つの表面を銅めっきされたアルミ、ニッケルアルミ合金のいずれかを選択できることを特徴とする、請求項２１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項２６】
前記反射シートを屈折してなる前記フードは、逆Ｕ字型フード、またはＬ字型フードのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項２１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項２７】
前記伝熱ストリップの部材は、銅、アルミまたはグラファイトのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項２１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項２８】
前記光源群は、直下型背光モジュールまたは側光式バックライトモジュールのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項２１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項２９】
前記主枠の外部表面は、熱放射特性を有する部材がさらに被覆加工されていることを特徴とする、請求項２１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項３０】
前記熱放射特性を有する部材の部材は、白ペンキまたは液体ダイヤモンドのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項２９記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項３１】
良好な均熱と放熱効果を備えた、整合形バックライトモジュールであって、
少なくとも一つの側枠を有し、かつ良好な放熱特性を有する、主枠と、
半田付け方式によって、前記側枠上に形成する半田と、
第２表面によって、前記半田に完全に貼り合わせる、伝熱媒質と、
絶縁の熱伝導接着剤によって、前記伝熱媒質の前記第１表面に貼り合わせ、背面光源を前記主枠に内設された導光板に提供する、少なくとも一つの光源群とを備え、
前記光源群は、フード底部を有し、かつ前記フード底部は、複数の穴部を開けた、フードと、
前記フードの内部に形成する、反射層と、
前記フード底部の外側に貼り合わせ、かつ絶縁の熱伝導接着剤によって、前記伝熱媒質の前記第１表面に設置する、銅箔電子回路層と、
前記銅箔電子回路層上に設置していて、一つの光出射面は、それぞれ複数の穴部をくぐらして、前記反射シートからなる前記フードの内部に貫く、複数のＬＥＤ素子、とを備え、
複数の前記ＬＥＤ素子が発光するとき、前記伝熱媒質は、高効率の伝熱方式によって、前記ＬＥＤ素子の発生熱を前記側枠に伝熱して、前記主枠によって、熱を放出することを特徴とする、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項３２】
前記熱伝導性接着剤によって、前記主枠の少なくとも一つの前記側枠の内面に設置する複数の伝熱ストリップをさらに含み、複数の前記伝熱ストリップは、前記主枠の底板の表面に設置し、前記側枠に伝導された熱を均一に前記底板に分布させることを特徴とする、請求項３１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項３３】
複数の前記伝熱ストリップを前記底板の表面に敷設するときは、局所の敷設または全面的に敷設のいずれかの方式によることができることを特徴とする、請求項３２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項３４】
前記主枠の部材は、鉄、アルミ、セラミックスのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項３１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項３５】
前記伝熱媒質は、一つの表面をニッケルめっきされたアルミ、一つの表面を銅めっきされたアルミ、ニッケルアルミ合金のいずれかを選択できることを特徴とする、請求項３１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項３６】
前記伝熱ストリップの部材は、銅、アルミまたはグラファイトのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項３１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項３７】
前記光源群は、直下型背光モジュールまたは側光式バックライトモジュールのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項３１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項３８】
前記反射層を前記フードの内部に形成するときは、被覆加工、塗装加工と吹き付けのいずれかの方式を選択できることを特徴とする、請求項３１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項３９】
前記絶縁の熱伝導接着剤を前記伝熱媒質の前記第１表面に貼り合わせるときは、局所または全面的のいずれかを選択することを特徴とする、請求項３１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項４０】
前記主枠の外部表面は、熱放射特性を有する部材がさらに被覆加工されていることを特徴とする、請求項３１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項４１】
良好な均熱と放熱効果を備えた、整合形バックライトモジュールであって、
少なくとも一つの側枠と一つの底板を有し、底板は複数の第１穴を有する、主枠と、
前記側枠に貼り合わせるようにして前記底板に設置し、背面光源を前記主枠の導光板に提供する、少なくとも一つの光源群とを備え、
前記光源群は、フード底部を有し、かつ前記フード底部は、複数の穴部を開けた、フードと、
前記フードの内部に形成する、反射層と、
絶縁の接着剤によって、前記フード底部に設置し、かつ複数の第１穴部、複数の第２穴部、に対向する複数の第３穴部を有する、銅箔電子回路層と、
半田付け場所とヒートシンクとを有し、前記半田付け場所によって、前記銅箔電子回路層上に設置する、複数のＬＥＤ素子と、
複数の第１穴部、複数の第２穴部及び複数の第３穴部をくぐらすようにして、前記底板より前記フードの内部に貫き、放熱媒質によって、前記複数のＬＥＤ素子の前記ヒートシンクに接触する、複数の伝熱媒質と、
複数の前記ＬＥＤ素子が発光するとき、前記伝熱媒質は、高効率の伝熱方式によって、前記ＬＥＤ素子の発生熱を前記側枠に伝熱して、前記主枠によって熱を放出させ、
かつ、前記伝熱媒質を介して、外気と熱対流を行うことで、同時にＬＥＤ素子の発生熱を外部に放出することができることを特徴とする、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項４２】
前記フードは、Ｌ字型のフードまたは逆Ｕ字型のフードのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項４１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項４３】
前記フードの部材は、銅、アルミ、電気めっき亜鉛鋼板のいずれかを選択できることを特徴とする、請求項４２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項４４】
前記伝熱媒質の部材は、銅、一つの表面をニッケルめっきされたアルミ、一つの表面を銅めっきされたアルミ、ニッケルアルミ合金のいずれかを選択できることを特徴とする、請求項４１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項４５】
前記放熱媒質の部材は、伝熱ペーストまたはソルダペーストのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項４１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項４６】
良好な均熱と放熱効果を備えた、整合形バックライトモジュールであって、
少なくとも一つの側枠と、一つの底板を有する、主枠と、
前記側枠に貼り合わせるようにして前記底板に設置し、背面光源を前記主枠の導光板に提供する、少なくとも一つの光源群とを備え、
前記光源群は、フード底部を有し、かつ前記フード底部は、複数の伝熱媒質が形成されている、フードと、
前記フードの内部に形成する、反射層と、
絶縁の接着剤によって、前記フード底部に設置し、かつ複数の第３穴部に対向する、銅箔電子回路層と、
前記銅箔電子回路層上に設置する、複数のＬＥＤ素子と、を備え。
複数の前記伝熱媒質は、放熱媒質によって、複数の前記ＬＥＤ素子に接触し、複数の前記ＬＥＤ素子が発光するとき、前記伝熱媒質は、高効率の熱伝導方式によって、前記ＬＥＤ素子の発生熱を前記フードに伝熱し、引き続き、前記フードよりその熱を前記側枠に伝熱した後、前記主枠によって、外部に放出することができることを特徴とする、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項４７】
前記フードは、Ｌ字型のフードまたは逆Ｕ字型のフードのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項４６記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項４８】
前記フードの部材は、銅、電気めっき亜鉛鋼板、溶融亜鉛めっき鋼板またはアルミのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項４７記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項４９】
前記放熱媒質の部材は、伝熱ペーストまたはソルダペーストのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項４６記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項５０】
前記伝熱媒質の部材は、銅、一つの表面をニッケルめっきされたアルミ、一つの表面を銅めっきされたアルミ、ニッケルアルミ合金のいずれかを選択できることを特徴とする、請求項４６記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項５１】
前記反射層を前記フードの内部に形成するときは、被覆加工、塗装加工と吹き付けのいずれかの方式を選択できることを特徴とする、請求項４６記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項５２】
良好な均熱と放熱効果を備えた、整合形バックライトモジュールであって、
少なくとも一つの側枠と、一つの底板を有する、主枠と、
放熱特性を有し、屈折してフードを形成して、前記側枠上に設置する伝熱ストリップと、
前記伝熱ストリップからなる前記フードに設置し、背面光源を前記主枠の導光板に提供する、少なくとも一つの光源群とを備え、
前記光源群は、絶縁の熱伝導接着剤によって、前記フードのフード底部に設置する、銅箔電子回路層と、
前記銅箔電子回路層上に設置する、複数のＬＥＤ素子、とを備え、
複数の前記ＬＥＤ素子が発光するとき、前記伝熱ストリップは、高効率の伝熱方式によって、前記ＬＥＤ素子の発生熱を前記フードに伝熱した上、前記フードによって、前記側枠に伝熱して、前記主枠によって、熱を放出することを特徴とする、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項５３】
前記伝熱ストリップの部材は、銅、アルミまたはグラファイトのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項５２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項５４】
前記伝熱ストリップからなる前記フードに内設する反射層をさらに有することを特徴とする、請求項５２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項５５】
前記絶縁の熱伝導接着剤を前記フード底部に貼り合わせるときは、局所または全面的のいずれかを選択することを特徴とする、請求項５２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項５６】
前記反射層を前記フードの内部に形成するときは、被覆加工、塗装加工と吹き付けのいずれかの方式を選択できることを特徴とする、請求項５３記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項５７】
前記伝熱ストリップを屈折してなる前記フードは、Ｌ字型フード、または逆Ｕ字型フードのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項５２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
液晶表示装置は、幅広く使用されている表示装置である。液晶表示装置は、液晶パネルの液晶層を介して各画素位置の光透過率を制御することによって、液晶表示装置が精確な映像を表示することができる。今日、液晶表示装置は大量に、テレビ、携帯電話機（ｍｏｂｉｌｅｐｈｏｎｅ）、スマートフォン（ｓｍａｒｔｐｈｏｎｅ）、ノートパソコン及び携帯型情報端末（ｐｅｒｓｏｎａｌｄｉｇｉｔａｌａｓｓｉｓｔａｎｔ，ＰＤＡ）に使用されている。
【０００２】
しかし、液晶パネルは、自己発光できない表示部材であるため、液晶表示装置から光源を提供するには、バックライトモジュールを追加配置する必要がある。図１に示した従来技術のＬＥＤバックライトモジュールの主枠の組合せ態様図を参照して説明する。図１に示すように、通常、液晶表示装置の内部は、少なくとも２つの光源群１２´を内設していて、２つの光源群１２´は、対向して液晶表示装置の主枠１１´の上下の側枠に、または左右の側枠（図１に示すように、２つの光源群１２´は、対向に主枠１１´の上下の側枠に設けられている）に設けられている。そのうち、各光源群１２´は、少なくともフード１２１´、電子回路板１２２´と複数のＬＥＤ素子１２３´と、を備える。
【背景技術】
【０００３】
周知のように、複数のＬＥＤ素子１２３´が発光するとき、光源群１２´は、蓄熱（ｈｅａｔａｃｃｕｍｕｌａｔｉｏｎ）現象を引き起す。この蓄熱現象によって、主枠１１´に内設された導光板または化学フィルム変形を引き起し、深刻なときは、蓄熱現象によって導光板または化学フィルムを破損し、液晶表示装置は、映像を正常に表示することができなくなる。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
引き続き、図２に示した従来技術のＬＥＤバックライトモジュールの主枠の組合せ態様図（その２）を参照して説明する。図２に示すように、蓄熱現象に起因する導光板または化学フィルムの破損について、一部の液晶表示装置メーカーは、ＬＥＤ素子１２３´が発光するとき、光源群１２´内部の蓄熱現象を軽減するため、主枠１１´の片方の側枠のみに、光源群１２´が設置されている。しかし、このやり方は、かえて導光板や化学フィルムの２つの側端の間に、極めて大きな温度差の現象を形成してしまい、この温度差現象によって、導光板や化学フィルムの２つの側端の変形量がそれぞれ異なり、液晶表示装置外観上のバランス性と美観性に影響を及ぼす。
【０００５】
液晶表示装置内部の蓄熱現象を有効に改善できないことから、多くの研究文献と特許明細書により、バックライトモジュールの蓄熱現象の改善方法が提示されている。しかし、それらの研究文献と特許明細書に提示されている蓄熱に関する解決方策は、フード１２１´または電子回路板１２２´の外観または部材の改変によって放熱効果を達成するものがほとんどである。しかし、これらの蓄熱に対する解決策は、光源群１２´を単独に使用する場合のみに効果を発生するものであって、もし、光源群１２´を主枠１１´に内設されると、複数のＬＥＤ素子１２３´の発生熱は、光源群１２´の外部に放出して、光源群１２´と主枠１１´との間に堆積して、２層目の蓄熱現象を形成する。フード１２１´と主枠１１´の底面との間は、完全に貼り合わせしていない。このため、明らかにフード１２１´と主枠１１´の底面との間は、なお空間が残り、空間に溜まった空気は、フード１２１´と主枠１１´との間の熱抵抗が、主枠１１´と光源群１２´との間の２層目の蓄熱現象を形成し、主枠１１´を介して有効に放出することはできない。
【０００６】
よって、前述した従来技術のＬＥＤバックライトモジュールと液晶表示装置の主枠の組合せ説明から、従来技術のＬＥＤバックライトモジュールと液晶表示装置の主枠との組合せについて、なお多くの欠点と不足が存在している。この点について、考案者が鋭意に研究した結果、本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールを考案し、従来技術のＬＥＤバックライトモジュールと液晶表示装置の主枠の組合せによる蓄熱現象と均熱できない課題の解決を図るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案の主な目的は、伝熱媒質と少なくとも一つの光源群を主枠に整合して置き、該光源群の発生熱は、熱媒質を介して主枠に伝導した上、主枠が熱対流方式によって熱を放出し、高効率の放熱効果の達成を図る、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールを提供する。
【０００８】
本考案の第１目的を達成するため、主枠と、少なくとも一つの光源群と、一つの伝熱媒質と、半田とを備えた、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールを提示する。
【０００９】
主枠は、少なくとも一つの側枠を備え、かつ良好な放熱特性を有する。
【００１０】
少なくとも一つの光源群は、主枠の少なくとも一つの側枠の内面に設置し、主枠に内設された導光板に背面光源を提供する。該光源群は、屈折してフードを形成し、該フードのフード底部に複数の穴部を有する反射シートと、該フード底部の外側に貼り合わせる銅箔電子回路層と、該銅箔電子回路層の上面に設置する複数のＬＥＤ素子、とを有する。該複数のＬＥＤ素子の光出射面は、それぞれ複数の穴部をくぐらして、反射シートからなるフードの内部に進入する。
【００１１】
伝熱媒質はその第２表面によって、側枠の内面へ完全に貼り合わせる。そのうち、銅箔電子回路層は、絶縁の熱伝導接着剤によって、伝熱媒質の第１表面に貼り合わせる。これにより、複数のＬＥＤ素子が発光するときの発生熱は、銅箔電子回路層と絶縁の熱伝導接着剤を介して、伝熱媒質に伝導した後、伝熱媒質より主枠に伝導することができる。
【００１２】
半田は、半田付け方式によって、伝熱媒質の第２表面と、側枠の内面との間に形成することによって、伝熱媒質を側枠の内面へ安定に結合する働きがある。
【００１３】
本考案の第２目的は、複数本の伝熱ストリップを主枠の底板に敷設し、光源群によって熱を主枠に伝導されたとき、熱を主枠の底板へ均一に分布させ、高効率の均熱効果を達成する、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールを提供する。
【００１４】
本考案の第１目的を達成するため、主枠、少なくとも一つの光源群、一つの伝熱媒質と、複数本の伝熱ストリップとを備えた、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールを提供する。
【００１５】
主枠は、少なくとも一つの側枠を備え、かつ良好な放熱特性を有する。
【００１６】
少なくとも一つの光源群は、主枠の少なくとも一つの側枠の内面に設置し、主枠に内設された導光板に背面光源を提供する。該光源群は、屈折してフードを形成し、該フードのフード底部に複数の穴部を有する反射シートと、該フード底部の外側に貼り合わせる銅箔電子回路層と、該銅箔電子回路層の上面に設置する複数のＬＥＤ素子、とを有する。該複数のＬＥＤ素子の光出射面は、それぞれ複数の穴部をくぐらして、反射シートからなるフードの内部に進入する。
【００１７】
伝熱媒質は、その第２表面によって、側枠の内面へ完全に貼り合わせる。そのうち、銅箔電子回路層は、絶縁の熱伝導接着剤によって、伝熱媒質の第１表面に貼り合わせる。これにより、複数のＬＥＤ素子が発光するときの発生熱は、銅箔電子回路層と絶縁の熱伝導接着剤を介して、伝熱媒質に伝導した後、伝熱媒質より主枠に伝導することができる。
【００１８】
複数本の伝熱ストリップは、複数のＬＥＤ素子に対向して、主枠の底板の表面に設置し、かつ、反射シートを屈折してなるフード上に設置する。該フード底部は、複数本の伝熱ストリップに貼り合わせる。
【００１９】
本考案の第３目的は、伝熱媒質と少なくとも一つの光源群を主枠に整合し、かつ被覆加工または吹きつけのプロセスを利用し、光源群において反射層を形成する。従来技術で採用する反射シートのプレス加工成形するようなステップを省くことができ、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールを提供する。
【００２０】
本考案の第３目的を達成するため、考案者より主枠、少なくとも一つの光源群、一つの伝熱媒質と、半田とを備えた、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールを提供する。
【００２１】
主枠は、少なくとも一つの側枠を備え、かつ良好な放熱特性を有する。
【００２２】
少なくとも一つの光源群は、主枠の少なくとも一つの側枠の内面に設置し、主枠に内設された導光板に背面光源を提供する。該光源群は、フード底部に複数の穴部を開けたフードと、該フードの内面に被覆加工された反射層と、該フード底部の外側に貼り合わせる銅箔電子回路層と、該銅箔電子回路層の上方に設置する複数のＬＥＤ素子、とを有する。該複数のＬＥＤ素子の光出射面は、それぞれ複数の穴部をくぐらして、フードの内部に貫くように設置する。
【００２３】
伝熱媒質は、その表面によって側枠の内面へ完全に貼り合わせる。そのうち、銅箔電子回路層は、絶縁の熱伝導接着剤によって、伝熱媒質の第１表面に貼り合わせる。これにより、複数のＬＥＤ素子が発光するときの発生熱は、銅箔電子回路層と絶縁の熱伝導接着剤を介して、伝熱媒質に伝導した後、伝熱媒質より主枠に伝導することができる。
【００２４】
半田は、半田付け方式によって、伝熱媒質の第２表面と、側枠の内面との間に形成することによって、伝熱媒質を側枠の内面へ安定に結合する。
【００２５】
本考案の第４目的は、複数の伝熱媒質及び少なくとも一つの光源群を主枠の内部に整合し、かつ主枠上に複数の穴部を開けることによって、複数の伝熱媒質を主枠の外側に伸ばすことができ、外気との熱対流によって、光源群の発生熱を有効に放出させる、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールを提供する。
【００２６】
本考案の第４目的を達成するため、主枠、少なくとも一つの光源群、フード、複数のＬＥＤ素子と、複数の伝熱媒質とを備えた、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールを提供する。
【００２７】
主枠は、少なくとも一つの側枠と一つの底板を有し、該底板は、複数の第１穴を有する。
【００２８】
少なくとも一つの光源群は、該側枠に貼り合わせるようにして底板に設置し、該光源群は、背面光源を主枠の導光板に提供する。
【００２９】
光源群は、フード底部を有し、該フード底部は、複数の第２穴部を有するフードと、該フードの内部に形成する反射層と、絶縁の接着剤によって、フード底部に設置し、複数の第１穴部と複数の第２穴部に対向して第３穴部が設置されている銅箔電子回路層とを有する。
【００３０】
複数のＬＥＤ素子は、該銅箔電子回路層の上方に設置する。複数の伝熱媒質は、複数の第１穴部、複数の第２穴部と複数の第３穴部をくぐらすようにして、底板の外部よりフードの内部に貫き、かつ放熱媒質によって、複数のＬＥＤ素子に接触する。
【００３１】
そのうち、複数のＬＥＤ素子が発光するとき、伝熱媒質は高効率の伝熱方式によって、ＬＥＤ素子の発生熱を側枠に伝導し、主枠を介して放熱させる。さらに、伝熱媒質と外気と熱対流する同時に、ＬＥＤ素子の発生熱を放出できる。
【考案の効果】
【００３２】
これにより、下記すべての実施例によって、本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールは、明確に開示しており、さらに、以上の説明より、本考案は以下の長所を有することが分かる。
【００３３】
（イ）本考案は、伝熱媒質によって、少なくとも一つの光源群を液晶表示装置の主枠に整合することによって、光源群と主枠との間に、空間を有しない。これにより、光源群に内設されたＬＥＤ素子が発光するときの発生熱は、伝熱方式を利用し、伝熱媒質から主枠に伝熱し、引き続き、主枠によって、熱を外部に放出するように良好な放熱効果を有する。
【００３４】
（ロ）本考案は、伝熱ストリップを主枠の底板に敷設し、伝熱ストリップを介して伝熱することによって、熱を均一に主枠に分布させ、均熱効果を達成できる。
【００３５】
（ハ）前述の（イ）に続き、本考案が達成できる良好な放熱効果は、蓄熱現象によって、液晶表示装置内部の導光板及び化学フィルムの破損を防止できる。
【００３６】
（ニ）前述の（ロ）に続き、本考案が達成できる良好な均熱効果は、導光板または化学フィルム両端の間の蓄熱現象による温度差現象を防止できる。
【００３７】
（ホ）本考案は複数の実施例を提供しており、それぞれ直下型背光モジュールまたは側光式バックライトモジュールの液晶表示装置に適用することができる。
【００３８】
（ヘ）前述の（ホ）に続き、本考案の実施例７は、従来の反射シートの代わりに、被覆加工または塗装加工によって、フードの内部に反射層を形成し、ＬＥＤ素子の出射光を反射する。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】従来技術のＬＥＤバックライトモジュールの主枠の組合せ態様図（その１）である。
【図２】従来技術のＬＥＤバックライトモジュールの主枠の組合せ態様図（その２）である。
【図３】本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例１の立体図である。
【図４】本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例１の側視図である。
【図５】本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例２の側視図である。
【図６】本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例３の立体図である。
【図７】本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例３の側視図（その１）である。
【図８】本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例３の側視図（その２）である。
【図９】本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例４の側視図（その１）である。
【図１０】本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例４の側視図（その２）である。
【図１１】本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例５の側視図（その１）である。
【図１２】本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例５の側視図（その２）である。
【図１３】本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例６の側視図である。
【図１４】本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例７の立体図である。
【図１５】本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例７の側視図（その１）である。
【図１６】本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例７の側視図（その２）である。
【図１７】本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例８の側視図である。
【図１８】本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例９の側視図である。
【図１９】本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例１０の側視図である。
【図２０Ａ】本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例１１の側視図である。
【図２０Ｂ】本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例１１の側視図である。
【考案を実施するための形態】
【００４０】
本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールは、以下の図面を参照しながら、本考案の好ましい実施例を詳細説明する。
【００４１】
［実施例］
本考案は複数の実施例を有する。
まず、図３と図４に示した本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例１の立体図と側視図を参照して説明する。
図３と図４に示すように、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール１は、主枠１１と、光源群１２と、伝熱媒質１４と、半田１３とを備える。
そのうち、主枠１１は、良好な放熱特性を有する部材、例えば、鉄、アルミとセラミックスを使用しても良い。さらに、図３に示すように、主枠１１の側枠１１２は、光源群１２の組合せ用であり、かつ主枠１１の側枠１１１上は、複数のねじ穴１１１１が開けており、該複数のねじ穴１１１１は、主枠１１を液晶表示装置に組み込みするときに使用するものである。
【００４２】
引き続き、図３と図４を参照する。半田１３は低温のソルダペーストまたは高温のソルダペーストであり、半田付けによって側枠１１２上に形成する。伝熱媒質１４はその第２表面１４２によって、完全に半田１３に貼り合わせる。かつ、光源群１２は、絶縁の熱伝導接着剤１２３によって、伝熱媒質１４の第１表面１４１に貼り合わせて置き、背面光源を主枠１１内部の導光板に提供する。そのうち、絶縁の熱伝導接着剤１２３は、全面または局所を第１表面１４１に貼り合わせることができる。光源群１２は、屈折してフードを形成し、該フードのフード底部１２４１は、複数の穴部を有する反射シート１２４と、フード底部１２４の外側に貼り合わせて、かつ絶縁の熱伝導接着剤１２３を貼り合わせた銅箔電子回路層１２１と、銅箔電子回路層１２１の上方に設置し、その光出射面１２２１は、それぞれ複数の穴部をくぐらして、反射シート１２４からなるフードの内部１２４１に貫く複数のＬＥＤ素子１２と、を備える。
【００４３】
ここで補足説明すべきことは、前述の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール１の実施例において、反射シート１２４を屈折してなるフードは、逆Ｕ字型のフードまたはＬ字型のフードであっても良いし、かつ、伝熱媒質１４は以下のいずれかの金属を使用しても良い。その一つの表面は、ニッケルめっきのアルミであり、もう一つの表面は、銅めっきのアルミ及びアルミニッケル合金である。もし、伝熱媒質１４がアルミニッケル合金のとき、その表面になんらの処理必要はない。これに対して、伝熱媒質１４は、アルミからなるとき、アルミ部材の伝熱媒質１４を側枠１１２に半田付けするため、伝熱媒質１４の第２表面１４２は、ニッケルめっきまたは銅めっきの表面処理を施す必要がある。
【００４４】
前述した説明により、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール１の実施例１は、完全に開示されている。実施例１の構造について、フードに内設された複数のＬＥＤ素子１２２が発光するとき、その発生熱は伝熱方式によって、銅箔電子回路層１２１と絶縁の熱伝導接着剤１２３を介して、伝熱媒質１４に伝導される。かつ、伝熱媒質１４は半田付け方式によって、側枠１１２の内面へ完全に貼り合わせることができる。これにより、伝熱媒質１４と側枠１１２との間に隙間を有しない。このため、伝熱媒質１４によって引き続き、熱を主枠１１に伝導するときの伝熱プロセスは、大気の熱抵抗によって阻害されることはない。よって、伝熱媒質１４は、有効に熱を主枠１１に伝導した後、主枠１１に備えた良好な放熱特性によって、熱を外部に放出することができる。
【００４５】
そして、主枠１１の放熱効率を加速化するため、本考案は、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例２をさらに提供している。
図５に示した本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例２の側視図を参照して説明する。
図５に示すように、熱放射特性を有する部材１６を実施例１に追加して、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール１の実施例２の構造を完成する。熱放射特性を有する部材１６は全面または局所に主枠１１の外部表面に被覆加工するができ、熱放射特性を有する部材１６は白ペンキと液体ダイヤモンドであっても良い。これにより、実施例２において、主枠１１が放熱開始すると、熱放射特性を有する部材１６は、熱放射と熱対流によって、主枠１１に助けて熱を外部に放出することができる。
【００４６】
このほか、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例１において、光源群１２は伝熱媒質１４を介して熱を側枠１１２に伝導したとき、側枠１１２に伝導された熱は、熱対流方式によって放出することはできるが、側枠１１２に蓄積された熱は、依然として、側枠１１２と底板１１１の間で温度差を形成する。このことから、本考案は良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例３を提供している。
図６と図７に示した本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの立体図と側視図（その１）を参照して説明する。
図６と図７に示すように、複数本の伝熱ストリップ１５を実施例１に追加して、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール１の実施例３の構造を完成する。そのうち、複数本の伝熱ストリップ１５を製造する部材は、例えば、銅、アルミと黒鉛を主枠１１の側枠１１２に設置する。該複数本の伝熱ストリップ１５は熱伝導性接着剤１２５によって主枠１１の底板１１１に敷設する。そのうち、伝熱ストリップ１５は、側枠１１２に蓄積された熱を底板１１１へ均一に分布することができる。このほか、特に説明すべきことは、底板１１１の表面に敷設された複数本の伝熱ストリップ１５は、全面的に敷設することに限られず、局所に底板１１１の表面に敷設することも出きる。
【００４７】
図６と図７に示すように、複数本の伝熱ストリップ１５は、伝熱媒質１４によって、主枠１１に伝導された熱は、均一に底板１１１上に分布することができる。これにより、底板１１１上の任意の２つの位置には顕著な温度差は発生しない。従って、本考案の整合形バックライトモジュール１は、放熱と均熱の特性を合わせて有する。よって、整合形バックライトモジュール１を液晶表示装置に適用すれば、従来技術のバックライトモジュールと液晶表示装置のフレームとの間の熱堆積問題を解決できる。
【００４８】
引き続き図８に示した本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例３の側視図（その２）を参照して説明する。
前述した良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例３がより良い放熱効果を図るため、実施例２と同じく、ここで、熱放射特性を有する部材１６を実施例３に追加設置して置き、熱放射特性を有する部材１６を介して、外気との間の熱放射及び熱対流によって、主枠１１の放熱を助けることができる。
【００４９】
前述した良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例１と実施例２と実施例３の熱伝導は、すべて伝熱媒質１４を利用している。
しかし、実務では光源群１２の発生熱を側枠１１２に伝導するには、さらに他の実施方式がある。このため、本考案はさらに、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例４を提供し、光源群１２の発生熱を側枠１１２に伝導させる。
図９に示した本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例４の側視図（その１）を参照して説明する。
図９に示すように、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール１の実施例４は、主枠１１、伝熱結合物質１７、複数本の伝熱ストリップ１５と、一つの光源群１２と、を備える。
【００５０】
そのうち、主枠１１と伝熱ストリップ１５と光源群１２の構造及び組成は、実施例２の説明と同様である。
図９に示すように、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール１の実施例４において、伝熱結合物質１７を主枠１１の側枠１１２に設置すると同時に、伝熱結合物質１７を主枠１１の底板１１１上に設置する。かつ複数本の伝熱ストリップ１５は伝熱結合物質１７によって、側枠１１２に設置すると同時に、複数本の伝熱ストリップ１５は、伝熱結合物質１７によって、底板１１１の表面に設置する。このほか、銅箔電子回路層１２１に貼り合わせた絶縁の熱伝導接着剤１２３によって、光源群１２を伝熱ストリップ１５に貼り合わせることによって、伝熱結合物質１７を介して側枠１１２に設置することができる。
【００５１】
実施例４は、主に伝熱結合物質１７によって、伝熱ストリップ１５と光源群１２を主枠１１の底板１１２へ安定に設置することができる。さらに、このような結合関係を利用し、複数のＬＥＤ素子１２２が発光するとき、複数本の伝熱ストリップ１５は高効率の伝熱方式によって、ＬＥＤ素子１２２の発生熱を側枠１１２に伝導することができる。このように、主枠１１が持つ放熱特性を利用し、側枠１１２に伝導された熱を外部に放出することができる。このほか、伝熱結合物質１７と伝熱ストリップ１５を介して、熱を均一に底板１１１へさらに分布して、主枠１１１上任意の２つの位置に顕著な温度差を避けることができる。
【００５２】
ここで、特に説明すべきことは、本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール１の実施例４において、伝熱結合物質１７は例えば、伝熱プラスチックまたは伝熱半田であっても良いし、底板１１１上に設置する伝熱結合物質１７は、全面的に底板１１１に敷設する代わりに、局所に底板１１１の表面に被せる方式であっても良い。このことから、伝熱結合物質１７上に設置する複数本の伝熱ストリップ１５は、全面または局所に、底板１１１の表面に設置しても良いことが分かる。
【００５３】
引き続き図１０に示した本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例４の側視図（その２）を参照して説明する。
前述した良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール１の実施例４がより良い放熱効果を図るため、ここで、熱放射特性を有する部材１６を実施例４に追加設置し、熱放射特性を有する部材１６を介して、外気との間の熱放射及び熱対流によって、主枠１１の放熱を助けることができる。そのうち、熱放射特性を有する部材１６は、全面または局所に主枠１１の外部表面に被覆加工することができる。
【００５４】
このほか、本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール１は、他の実施例をさらに有する。
図１１に示した本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例５の側視図（その１）を参照して説明する。
図１１に示すように、本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール１の実施例５は、主枠１１と、半田１３と、伝熱媒質１４と、複数本の伝熱ストリップ１５と、光源群１２、とを備える。そのうち、半田１３は、主枠１１の側枠１１２及び側枠１１２上に半田付けして、伝熱媒質１４は、半田１３上に貼り合わせる。複数本の伝熱ストリップ１５はさらに、伝熱媒質１４の表面に貼り合わせる。最後は、伝熱ストリップ１２３をさらに銅箔電子回路層１２１と伝熱ストリップ１５に貼り合わせる。光源群１２は、主枠１１の側枠１１２上に設置しても良い。前記実施例５は、同じく底板１１１に設置した半田１３、伝熱媒質１４と伝熱ストリップ１５のすべては、全面または局所に敷設するように、底板１１１上に半田付けることができる。
【００５５】
引き続き図１２に示した本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例５の側視図（その２）を参照して説明する。
図１２に示すように、前述した良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール１の実施例５がより良い放熱効果を図るため、ここで、熱放射特性を有する部材１６を実施例５に追加設置し、熱放射特性を有する部材１６を介して、外気との間の熱放射及び熱対流によって、主枠１１の放熱を助けることができる。
【００５６】
前述した説明により、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール１の複数の実施例を開示しているが、図３ないし１２に示すように、該整合形バックライトモジュール１に使用されている光源群１２は、直下型バックライトモジュール（ｄｉｒｅｃｔ−ｔｙｐｅｂａｃｋｌｉｇｈｔｍｏｄｕｌｅ）である。
この部分について、特に説明すべきことは、本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール１の背面光源は、直下型バックライトモジュールに限らず、実務上、側光式バックライトモジュール（ｅｄｇｅ−ｔｙｐｅｂａｃｋｌｉｇｈｔｍｏｄｕｌｅ）も良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール１に適用して、背面光源を導光板に提供することができる。
【００５７】
このほか、従来は例えば、アルミフードなどのフードを使用して、複数のＬＥＤ素子を収容している。このため、本考案は従来の製造方法も適用できるように、金属フードを使用した良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール１は、以下の説明で開示する。
図１３に示した本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例６の側視図を参照して説明する。
図１３に示すように、本考案の実施６において、金属フードを有する整合形背光モジュールが提供されている。そのうち、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール１の実施例６は、主枠１１ａと、半田１３ａと、伝熱媒質１４ａと、光源群１２ａ、とを備える。
【００５８】
図１３に示すように、主枠１１ａの部材は、鉄、アルミまたはセラミックスであっても良いし、かつ主枠１１ａは、少なくとも一つの側枠１１２ａを有し、良好な放熱特性を有する。半田１３ａは、低温ソルダペーストまたは高温ソルダペーストであり、半田１３ａは、半田付け方式によって、側枠１１２ａ上に設置する。伝熱媒質１４ａは、その第２表面１４２ａによって、半田１３ａに完全に貼り合わせる。
【００５９】
光源群１２ａは、直下型背光モジュールまたは側光式バックライトモジュールである。光源群１２ａは、絶縁の熱伝導接着剤１２３ａによって、伝熱媒質１４ａの第１表面１４１ａに設置し、背面光源を主枠１１ａに内設していた導光板に提供する。そのうち、絶縁の熱伝導接着剤１２３ａは、局所にまたは全面的に第１表面１４１ａに貼り合わせることができる。光源群１２ａは、フード１２０ａ、反射層１２４ａ、銅箔電子回路層１２１ａと、複数のＬＥＤ素子１２２ａ、とを備える。フード１２０ａはフード底部１２４１ａを備えた金属フードである。そのうち、フード底部１２４１ａは、複数の穴部を有する。従来技術の反射シートとは異なり、本考案の実施例６において、反射層１２４ａは被覆加工（ｃｏａｔｉｎｇ）、塗装加工（ｐａｉｎｔｉｎｇ）または吹き付け（ｓｐｒａｙ）方式によって、フード１２０ａの内部に形成する。これにより、反射層１２４ａをフード１２０ａの内部に形成するときは、反射シートのプレス加工成形の生産ステップは不要である。銅箔電子回路層１２１ａは、フード底部１２４ａの外側に貼り合わせる。銅箔電子回路層１２１ａは、絶縁の熱伝導接着剤１２３ａによって、伝熱媒質１４ａの第１表面１４１ａに設置する。複数のＬＥＤ、素子１２２ａは銅箔電子回路層１２１ａ上に設置する。複数のＬＥＤ素子１２２ａ一つの光出射面１２２１ａは、それぞれ複数の穴部をくぐらして、フード１２０ａの内部に貫く。
【００６０】
前述した説明により、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール１の実施例６は、完全に開示されている。図６に示すように、実施例１に同じく（すなわち、反射シートをフードとする実施例）、実施例６において、複数のＬＥＤ素子１２２ａが発光するとき、伝熱媒質１４ａは、高効率の熱伝導方式によって、ＬＥＤ素子１２２ａの発生熱を側枠１１２ａに伝熱し、主枠１１ａの放熱特性によって、熱を外部に放出する。
【００６１】
同じく、前述した良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール１の実施例６において、光源群１２ａは伝熱媒質１４ａを介して熱を側枠１１２ａに伝導したとき、側枠１１２ａに伝導された熱は、熱対流方式によって放出することはできるが、側枠１１２ａに蓄積された熱は、依然として、側枠１１２ａと底板１１１ａの間で温度差を形成する。
このことから、本考案は良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例７を提供している。
図１４と図１５に示した本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例７の立体図と側視図（その１）を参照して説明する。
図１４と図１５に示すように、複数本の伝熱ストリップ１５ａを実施例６に追加して、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール１の実施例７の構造を完成する。そのうち、複数本の伝熱ストリップ１５ａを製造する部材は、例えば、銅、アルミと黒鉛を主枠１１ａの側枠１１２ａに設置する。該複数本の伝熱ストリップ１５ａは熱伝導性接着剤１２５ａによって主枠１１ａの底板１１１ａに敷設する。そのうち、伝熱ストリップ１５ａは、側枠１１２ａに蓄積された熱を底板１１１ａへ均一に分布することができる。このほか、特に説明すべきことは、底板１１１ａの表面に敷設された複数本の伝熱ストリップ１５ａは、全面的に敷設することに限られず、局所に底板１１１ａの表面に敷設することも出きる。
【００６２】
引き続き、図１６に示した本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例７の側視図（その２）を参照して説明する。
前述した図５と同じく、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール１の実施例７において、主枠１１ａの外部表面に、熱放射特性を有する部材１６ａを増設し、熱放射特性を有する部材１６ａと外気との熱放射及び熱対流によって、主枠１１ａの放熱を助けることができる。そのうち、熱放射特性を有する部材１６ａは全面または局所に主枠１１ａの外部表面に被覆加工することができる。
【００６３】
本考案は実施例８をさらに提供されている。
図１７に示した本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例８の側視図を参照して説明する。
図１７に示すように、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例８は、主枠１１ｂと、光源群１２ｂと、複数の伝熱媒質１４ｂとを備える。そのうち、主枠１１ｂの部材は例えば、鉄、アルミまたはセラミックスであっても良い。少なくとも一つの側枠１１２ｂと底板１１１ｂを有し、該底板１１１ｂは、複数の第１穴部を有する。
【００６４】
光源群１２ｂは、側枠１１２ｂに貼り合わせるようにして、底板１１１ｂ上に設置する。光源群１２ｂは、背面光源を主枠１１ｂに内設された導光板を提供する。銅、アルミまたは亜鉛めっき鋼板または溶融亜鉛めっき鋼板を逆Ｕ字型またはＬ字型を形成し、フード底部１２０１ｂを有し、該フード底部１２０１ｂは複数の第２穴部を有する、フード１２０ｂと、フード１２０ｂの内部に形成する、反射層１２４ｂと、絶縁の接着剤１２３ｂによってフード底部１２０１ｂに設置していて、複数の第１穴部と複数の第２穴部を備えた複数の第３穴部を有する、銅箔電子回路層１２１ｂと、それぞれ２つの半田付け場所１２２１ｂと一つのヒートシンク１２２２ｂを有する、複数のＬＥＤ素子１２２ｂ、とを備える。複数の該ＬＥＤ素子１２２ｂは、２つの半田付け場所１２２１ｂによって、銅箔電子回路層１２１ｂ上に設置する。
【００６５】
複数の伝熱媒質１４ｂは、複数の第１穴部、複数の第２穴部と複数の第３穴部をくぐらすように、底板１１１ｂの外部よりフード１２０ｂの内部に貫き、かつ放熱媒質１３ｂによって、複数のＬＥＤ素子１２２ｂのヒートシンク１２２２ｂに接触する。そのうち、放熱媒質１３ｂは例えば、伝熱ペーストまたはソルダペーストであっても良い。かつ前述した他の実施例に同じく、伝熱媒質１４ｂは例えば、銅、一つの表面をニッケルめっきされたアルミ、一つの表面を銅めっきされたアルミ、ニッケルアルミ合金であっても良い。さらに、実施例８において、伝熱媒質１４ｂはリベット状または棒状を形成して、第１穴部、第２穴部及び第３穴部をくぐらす。これにより、複数のＬＥＤ素子１２２ｂが発光するとき、伝熱媒質１４ｂは高効率の熱伝導方式によって、ＬＥＤ素子１２２ｂの発生熱を側枠１１２ｂに伝導し、主枠１１ｂを介して放熱させる。さらに、伝熱媒質１４ｂと外気と熱対流する同時に、ＬＥＤ素子の発生熱を放出できる。
【００６６】
前述した良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例８は、それぞれ底板１１１ｂ、フード底部１２０１ｂ及び銅箔電子回路層１２１ｂに、互いに対応する複数の穴部を開けるため、生産プロセスは、やや困難である。このため、本考案はさらに、実施例９を提供している。
図１８に示した本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例９の側視図を参照して説明する。
図１８に示すように、実施例９の構造は、実施例８に類似している。異なる点は、実施例９は、底板１１１ｂとフード底部１２０１ｂに穴部を開けない。
【００６７】
実施例９において、フード底部１２０１ｂ上に複数の突起部１２０２ｂを形成していて、複数の突起部１２０２ｂは銅箔電子回路層１２１ｂに備える複数の第３穴部をくぐらすように、放熱媒質１３ｂを介して、複数のＬＥＤ素子１２２ｂのヒートシンク１２２２ｂと接触する。複数の突起部１２０２ｂは、伝熱媒質用である。複数のＬＥＤ素子１２２ｂが発光するとき、複数の突起部１２０２ｂは高効率の熱伝導方式によって、ＬＥＤ素子１２２ｂの発生熱をフード１２０ｂに伝熱し、引き続きフード１２０ｂから側枠１１２ｂに伝熱した後、主枠１１ｂによって、熱を外部に放出する。
【００６８】
このほか、複数の突起部１２０２ｂをフード底部１２０１ｂ上に形成する複雑性を配慮し、本考案は実施例１０をさらに提供されている。
図１９に示した本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例１０の側視図を参照して説明する。
図１９に示すように、実施例１０の構造は実施例９に類似しているが、異なる点は、実施例１０において、フード底部１２０１ｂ上に複数の突起部１２０２ｂを形成する代わりに、複数の伝熱媒質１４ｂを直接フード底部１２０１ｂに形成する。同じく、伝熱媒質１４ｂは放熱媒質１３ｂを介して、かつ銅箔電子回路層１２１ｂに備えた複数の第３穴部をくぐらすように、ＬＥＤ素子１２２ｂのヒートシンク１２２２ｂに接触する。これにより、複数のＬＥＤ素子１２２ｂが発光するとき、複数の伝熱媒質１４ｂは、高効率の熱伝導方式によって、ＬＥＤ素子１２２ｂの発生熱をフード１２０ｂに伝熱し、引き続きフード１２０ｂから側枠１１２ｂに伝熱した後、主枠１１ｂによって、熱を外部に放出する。
【００６９】
このほか、生産プロセスの加速化及び生産コストの低減を図るため、本考案はさらに、実施例１１を提供している。
図２０Ａと図２０Ｂに示した本考案の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュールの実施例１１の側視図を参照して説明する。
図２０Ａに示すように、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール１の実施例１１は、主枠１１ｃと、伝熱ストリップ１５ｃと光源群１２ｃ、とを備える。そのうち、前述した実施例」に同じく、主枠１１ｃは、側枠１１２ｃと底板１１１ｃを有する。伝熱ストリップ１５ｃは、放熱特性を有し、例えば、銅、アルミまたはグラファイトであっても良い。実施例１１において、伝熱ストリップ１５ｃは屈折してＬ字型のフードを形成し、側枠１１２ｃ上に設置する。
【００７０】
引き続き、図２０Ａを参照する。光源群１２ｃは伝熱ストリップ１５ｃからなるフードに内設していて、かつ背面光源を主枠１１ｃに内設された導光板を提供する。そのうち、光源群１２ｃは、絶縁の熱伝導接着剤１２３ｃによって、フードのフード底部１５１ｃに設置する、銅箔電子回路層１２１ｃと、該銅箔電子回路層１２１ｃ上に設置する、複数のＬＥＤ素子１２２ｃ、とを備える。そのうち、ＬＥＤ素子１２２ｃは、直下型背光モジュールＬＥＤ素子または側光式バックライトモジュールＬＥＤ素子のいずれかである。実施例１１において、直下型背光モジュールＬＥＤ素子１２２ｃ使用している。
【００７１】
これにより、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール１の実施例１１において、複数のＬＥＤ素子１２２ｃが発光するとき、伝熱ストリップ１５ｃは、高効率の熱伝導方式によって、ＬＥＤ素子１２２ｃの発生熱をフード１２０ｃに伝熱してから、フード１２０ｃより熱を側枠１１２ｃに伝熱して、主枠１１ｃによって、熱を外部に放出する。このほか、特に説明すべきことは、絶縁の熱伝導接着剤１２３ｃをフード底部１５１ｃに敷設するときは、局所または全面的のいずれであってもよい。さらに、反射層をフードの内部に形成するときは、被覆加工、塗装加工または吹き付けいずれかの方法によることができる。
【００７２】
このほか、図２０Ｂに示すように、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール１の実施例１１において、伝熱ストリップ１５ｃは、屈折して逆Ｕ字型のフードを形成し、側枠１１２ｃ上に設置するができる。このとき、光源群１２ｃがより良い光収束効果を図るため、反射層１４ｃを伝熱ストリップ１５ｃからなるフードの内部に追加設置しても良い。これにより、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール１は、同時に良い光収束効果を有する。
【００７３】
前述した詳細な説明は、本考案の好ましい実施例について説明するものである。ただし、該実施例は本考案になんらの制限を加えるものではない。本考案の技術思想に基づく等効果の応用又は変更は、すべて本考案の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００７４】
１            良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール
１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１´        主枠
１１１、１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ        底板
１１１１        ねじ孔
１１２、１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ        側枠
１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ            光源群
１２´        バックライトモジュール
１２０ａ、１２０ｂ、１２１´            フード
１２０１、１，２４１ａ、１２４１ｂ、１５１ｃ    フード底部
１２０２ｂ        突起部
１２１、１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ        銅箔電子回路層
１２２、１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２３´    ＬＥＤ素子
１２２´        電子回路板
１２２１、１，２２１ａ光出射面
１２２１ｂ        半田付け場所
１２２２ｂ        ヒートシンク
１２３、１２３ａ、１２３ｃ            絶縁の熱伝導性接着剤
１２３ｂ        絶縁性の接着剤
１２４        反射シート
１２４ａ、１２４ｂ、１４ｃ            反射層
１２５、１２５ａ    熱伝導性接着剤
１３、１３ａ      半田
１３ｂ        放熱媒質
１４、１４ａ、１４ｂ  伝熱媒質
１４１、１４１ａ    第１表面
１４２、１４２ａ    第２表面
１５、１５ａ、１５ｃ  伝熱ストリップ
１６、１６ａ      熱放射の特性を有する部材
１７          伝熱結合物質
【図１】
0003169761.tif 000003
【図２】
0003169761.tif 000004
【図３】
0003169761.tif 000005
【図４】
0003169761.tif 000006
【図５】
0003169761.tif 000007
【図６】
0003169761.tif 000008
【図７】
0003169761.tif 000009
【図８】
0003169761.tif 000010
【図９】
0003169761.tif 000011
【図１０】
0003169761.tif 000012
【図１１】
0003169761.tif 000013
【図１２】
0003169761.tif 000014
【図１３】
0003169761.tif 000015
【図１４】
0003169761.tif 000016
【図１５】
0003169761.tif 000017
【図１６】
0003169761.tif 000018
【図１７】
0003169761.tif 000019
【図１８】
0003169761.tif 000020
【図１９】
0003169761.tif 000021
【図２０Ａ】
0003169761.tif 000022
【図２０Ｂ】
0003169761.tif 000023
【手続補正書】
【提出日】平成23年6月7日(2011.6.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
良好な均熱と放熱効果を備えた、整合形バックライトモジュールであって、
底板と当該底板の周囲に立設された少なくとも一つの側枠とを有し、かつ良好な放熱特性を有する、主枠と、
半田付け方式によって、前記側枠上に形成する、半田と、
前記半田に完全に貼り合わせる、伝熱媒質と、
絶縁の熱伝導接着剤によって、前記伝熱媒質に貼り合わせ、背面光源を前記主枠に内設された導光板に提供する、少なくとも一つの光源群とを備え、
前記光源群は、
複数の穴部を開けたフード底部を有するフードとして形成された、反射シートと、
前記フード底部に貼り合わせ、かつ前記絶縁の熱伝導接着剤をさらに貼り合わせた、銅箔電子回路層と、
前記銅箔電子回路層上に設置していて、一つの光出射面は、それぞれ複数の前記穴部をくぐらして、前記反射シートからなる前記フードの内部に貫く、複数のＬＥＤ素子と、を備え、
複数の前記ＬＥＤ素子が発光するとき、前記伝熱媒質は、高効率の伝熱方式によって、前記ＬＥＤ素子の発生熱を前記側枠に伝熱して、前記主枠によって、熱を放出することを特徴とする、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項２】
前記主枠の前記側枠に設置する複数の伝熱ストリップをさらに含み、複数の前記伝熱ストリップは、前記熱伝導性接着剤によって、前記主枠の底板の表面に設置し、かつ複数の前記伝熱ストリップは、前記熱伝導性接着剤によって、前記主枠の前記底板の表面に設置し、前記側枠に伝導された熱を均一に前記底板に分布させることを特徴とする、請求項１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項３】
複数の前記伝熱ストリップを前記底板の表面に敷設するときは、局所の敷設または全面的に敷設のいずれかの方式によることができることを特徴とする、請求項２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項４】
前記主枠の部材は、鉄、アルミ、セラミックスのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項５】
前記伝熱ストリップは、銅、一つの表面をニッケルめっきされたアルミ、一つの表面を銅めっきされたアルミ、ニッケルアルミ合金のいずれかを選択できることを特徴とする、請求項１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項６】
前記反射シートを屈折してなる前記フードは、逆Ｕ字型フード、またはＬ字型フードのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項７】
前記半田の部材は、低温のソルダペーストまたは高温のソルダペーストのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項８】
前記伝熱ストリップの部材は、銅、アルミまたはグラファイトのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項９】
前記光源群は、直下型背光モジュールまたは側光式バックライトモジュールのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項１０】
前記主枠の外部表面は、熱放射特性を有する部材がさらに被覆加工されていることを特徴とする、請求項１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項１１】
前記熱放射特性を有する部材の部材は、白ペンキまたは液体ダイヤモンドのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項１０記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項１２】
良好な均熱と放熱効果を備えた、整合形バックライトモジュールであって、
少なくとも一つの側枠を有し、かつ良好な放熱特性を有する、主枠と、
前記主枠の前記側枠に設置するとともに、前記主枠の底板上に設置する、伝熱結合物質と、
複數條導熱帶，前記伝熱結合物質によって、前記側枠上に設置するとともに、前記伝熱結合物質によって、前記底板に設置する、複数の伝熱ストリップと、
前記主枠の前記側枠に設置し、背面光源を前記主枠の導光板に提供する、少なくとも一つの光源群とを備え、
前記光源群は、複数の穴部を開けた、反射シートと、
前記フード底部の外側に貼り合わせ、かつ絶縁の熱伝導接着剤によって、前記伝熱ストリップに設置する、銅箔電子回路層と、
前記銅箔電子回路層上に設置していて、一つの光出射面は、それぞれ複数の穴部をくぐらして、前記反射シートからなる前記フードの内部に貫く、複数のＬＥＤ素子、とを備え、
前記伝熱結合物質によって、前記伝熱ストリップ及び前記光源群を安定に前記主枠の前記側枠に設置でき、複数の前記ＬＥＤ素子が発光するとき、複数の前記伝熱ストリップは、高効率の伝熱方式によって、前記ＬＥＤ素子の発生熱を前記側枠に伝熱し、かつ、前記伝熱結合物質と前記伝熱ストリップを介して、熱を均一に前記底板に分布させることができることを特徴とする、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項１３】
複数の前記伝熱ストリップを前記底板の表面に敷設するときは、局所の敷設または全面的に敷設のいずれかの方式によることができることを特徴とする、請求項１２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項１４】
前記主枠の部材は、鉄、アルミ、セラミックスのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項１２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項１５】
前記反射シートを屈折してなる前記フードは、逆Ｕ字型フード、またはＬ字型フードのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項１２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項１６】
前記伝熱結合物質は、熱伝導性接着剤または半田のいずれかを選択できることを特徴とする、請求項１２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項１７】
前記伝熱ストリップの部材は、銅、アルミまたはグラファイトのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項１２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項１８】
前記光源群は、直下型背光モジュールまたは側光式バックライトモジュールのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項１２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項１９】
前記主枠の外部表面は、熱放射特性を有する部材がさらに被覆加工されていることを特徴とする、請求項１２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項２０】
前記熱放射特性を有する部材の部材は、白ペンキまたは液体ダイヤモンドのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項１９記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項２１】
良好な均熱と放熱効果を備えた、整合形バックライトモジュールであって、
少なくとも一つの側枠と一つの底板を有し、かつ良好な放熱特性を有する主枠と、
同時に、前記側枠と前記底板上に半田付けする、半田と、
前記半田に完全に貼り合わせる、伝熱媒質と、
完全に前記伝熱媒質に貼り合わせる、複数の伝熱ストリップと、
前記側枠に設置し、背面光源を前記主枠の導光板に提供する、少なくとも一つの光源群とを備え、
前記光源群は、複数の穴部を開けた、反射シートと、
前記フード底部の外側に貼り合わせ、かつ絶縁の熱伝導接着剤によって、前記伝熱ストリップに設置する、銅箔電子回路層と、
前記銅箔電子回路層上に設置していて、一つの光出射面は、それぞれ複数の穴部をくぐらして、前記反射シートからなる前記フードの内部に貫く、複数のＬＥＤ素子、とを備え、
複数の前記ＬＥＤ素子が発光するとき、前記側枠に設置した前記伝熱ストリップと前記伝熱媒質は、高効率の伝熱方式によって、前記ＬＥＤ素子の発生熱を前記側枠に伝熱して、前記底板上に設置していた前記伝熱ストリップと伝熱媒質によって、前記側枠に伝熱し、均一に前記底板に分布することができることを特徴とする、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項２２】
前記半田を前記底板の表面に敷設するときは、局所の敷設または全面的に敷設のいずれかの方式によることができることを特徴とする、請求項２１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項２３】
複数の前記伝熱ストリップを前記半田の表面に敷設するときは、局所の敷設または全面的に敷設のいずれかの方式によることができることを特徴とする、請求項２１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項２４】
前記主枠の部材は、鉄、アルミ、セラミックスのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項２１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項２５】
前記伝熱ストリップは、銅、一つの表面をニッケルめっきされたアルミ、一つの表面を銅めっきされたアルミ、ニッケルアルミ合金のいずれかを選択できることを特徴とする、請求項２１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項２６】
前記反射シートを屈折してなる前記フードは、逆Ｕ字型フード、またはＬ字型フードのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項２１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項２７】
前記伝熱ストリップの部材は、銅、アルミまたはグラファイトのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項２１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項２８】
前記光源群は、直下型背光モジュールまたは側光式バックライトモジュールのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項２１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項２９】
前記主枠の外部表面は、熱放射特性を有する部材がさらに被覆加工されていることを特徴とする、請求項２１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項３０】
前記熱放射特性を有する部材の部材は、白ペンキまたは液体ダイヤモンドのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項２９記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項３１】
良好な均熱と放熱効果を備えた、整合形バックライトモジュールであって、
少なくとも一つの側枠を有し、かつ良好な放熱特性を有する、主枠と、
半田付け方式によって、前記側枠上に形成する半田と、
前記半田に完全に貼り合わせる、伝熱媒質と、
絶縁の熱伝導接着剤によって、前記伝熱媒質に貼り合わせ、背面光源を前記主枠に内設された導光板に提供する、少なくとも一つの光源群とを備え、
前記光源群は、フード底部を有し、かつ前記フード底部は、複数の穴部を開けた、フードと、
前記フードの内部に形成する、反射層と、
前記フード底部の外側に貼り合わせ、かつ絶縁の熱伝導接着剤によって、前記伝熱媒質に設置する、銅箔電子回路層と、
前記銅箔電子回路層上に設置していて、一つの光出射面は、それぞれ複数の穴部をくぐらして、前記反射シートからなる前記フードの内部に貫く、複数のＬＥＤ素子、とを備え、
複数の前記ＬＥＤ素子が発光するとき、前記伝熱媒質は、高効率の伝熱方式によって、前記ＬＥＤ素子の発生熱を前記側枠に伝熱して、前記主枠によって、熱を放出することを特徴とする、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項３２】
前記熱伝導性接着剤によって、前記主枠の少なくとも一つの前記側枠の内面に設置する複数の伝熱ストリップをさらに含み、複数の前記伝熱ストリップは、前記主枠の底板の表面に設置し、前記側枠に伝導された熱を均一に前記底板に分布させることを特徴とする、請求項３１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項３３】
複数の前記伝熱ストリップを前記底板の表面に敷設するときは、局所の敷設または全面的に敷設のいずれかの方式によることができることを特徴とする、請求項３２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項３４】
前記主枠の部材は、鉄、アルミ、セラミックスのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項３１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項３５】
前記伝熱媒質は、一つの表面をニッケルめっきされたアルミ、一つの表面を銅めっきされたアルミ、ニッケルアルミ合金のいずれかを選択できることを特徴とする、請求項３１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項３６】
前記伝熱ストリップの部材は、銅、アルミまたはグラファイトのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項３１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項３７】
前記光源群は、直下型背光モジュールまたは側光式バックライトモジュールのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項３１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項３８】
前記反射層を前記フードの内部に形成するときは、被覆加工、塗装加工と吹き付けのいずれかの方式を選択できることを特徴とする、請求項３１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項３９】
前記絶縁の熱伝導接着剤を前記伝熱媒質の前記第１表面に貼り合わせるときは、局所または全面的のいずれかを選択することを特徴とする、請求項３１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項４０】
前記主枠の外部表面は、熱放射特性を有する部材がさらに被覆加工されていることを特徴とする、請求項３１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項４１】
良好な均熱と放熱効果を備えた、整合形バックライトモジュールであって、
少なくとも一つの側枠と一つの底板を有し、底板は複数の第１穴を有する、主枠と、
前記側枠に貼り合わせるようにして前記底板に設置し、背面光源を前記主枠の導光板に提供する、少なくとも一つの光源群とを備え、
前記光源群は、フード底部を有し、かつ前記フード底部は、複数の穴部を開けた、フードと、
前記フードの内部に形成する、反射層と、
絶縁の接着剤によって、前記フード底部に設置し、かつ複数の第１穴部、複数の第２穴部、に対向する複数の第３穴部を有する、銅箔電子回路層と、
半田付け場所とヒートシンクとを有し、前記半田付け場所によって、前記銅箔電子回路層上に設置する、複数のＬＥＤ素子と、
複数の第１穴部、複数の第２穴部及び複数の第３穴部をくぐらすようにして、前記底板より前記フードの内部に貫き、放熱媒質によって、前記複数のＬＥＤ素子の前記ヒートシンクに接触する、複数の伝熱媒質と、
複数の前記ＬＥＤ素子が発光するとき、前記伝熱媒質は、高効率の伝熱方式によって、前記ＬＥＤ素子の発生熱を前記側枠に伝熱して、前記主枠によって熱を放出させ、
かつ、前記伝熱媒質を介して、外気と熱対流を行うことで、同時にＬＥＤ素子の発生熱を外部に放出することができることを特徴とする、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項４２】
前記フードは、Ｌ字型のフードまたは逆Ｕ字型のフードのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項４１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項４３】
前記フードの部材は、銅、アルミ、電気めっき亜鉛鋼板のいずれかを選択できることを特徴とする、請求項４２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項４４】
前記伝熱媒質の部材は、銅、一つの表面をニッケルめっきされたアルミ、一つの表面を銅めっきされたアルミ、ニッケルアルミ合金のいずれかを選択できることを特徴とする、請求項４１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項４５】
前記放熱媒質の部材は、伝熱ペーストまたはソルダペーストのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項４１記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項４６】
良好な均熱と放熱効果を備えた、整合形バックライトモジュールであって、
少なくとも一つの側枠と、一つの底板を有する、主枠と、
前記側枠に貼り合わせるようにして前記底板に設置し、背面光源を前記主枠の導光板に提供する、少なくとも一つの光源群とを備え、
前記光源群は、フード底部を有し、かつ前記フード底部は、複数の伝熱媒質が形成されている、フードと、
前記フードの内部に形成する、反射層と、
絶縁の接着剤によって、前記フード底部に設置し、かつ複数の第３穴部に対向する、銅箔電子回路層と、
前記銅箔電子回路層上に設置する、複数のＬＥＤ素子と、を備え。
複数の前記伝熱媒質は、放熱媒質によって、複数の前記ＬＥＤ素子に接触し、複数の前記ＬＥＤ素子が発光するとき、前記伝熱媒質は、高効率の熱伝導方式によって、前記ＬＥＤ素子の発生熱を前記フードに伝熱し、引き続き、前記フードよりその熱を前記側枠に伝熱した後、前記主枠によって、外部に放出することができることを特徴とする、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項４７】
前記フードは、Ｌ字型のフードまたは逆Ｕ字型のフードのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項４６記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項４８】
前記フードの部材は、銅、電気めっき亜鉛鋼板、溶融亜鉛めっき鋼板またはアルミのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項４７記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項４９】
前記放熱媒質の部材は、伝熱ペーストまたはソルダペーストのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項４６記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項５０】
前記伝熱媒質の部材は、銅、一つの表面をニッケルめっきされたアルミ、一つの表面を銅めっきされたアルミ、ニッケルアルミ合金のいずれかを選択できることを特徴とする、請求項４６記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項５１】
前記反射層を前記フードの内部に形成するときは、被覆加工、塗装加工と吹き付けのいずれかの方式を選択できることを特徴とする、請求項４６記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項５２】
良好な均熱と放熱効果を備えた、整合形バックライトモジュールであって、
少なくとも一つの側枠と、一つの底板を有する、主枠と、
放熱特性を有し、前記側枠上に設置する伝熱ストリップと、
前記伝熱ストリップからなる前記フードに設置し、背面光源を前記主枠の導光板に提供する、少なくとも一つの光源群とを備え、
前記光源群は、絶縁の熱伝導接着剤によって、前記フードのフード底部に設置する、銅箔電子回路層と、
前記銅箔電子回路層上に設置する、複数のＬＥＤ素子、とを備え、
複数の前記ＬＥＤ素子が発光するとき、前記伝熱ストリップは、高効率の伝熱方式によって、前記ＬＥＤ素子の発生熱を前記フードに伝熱した上、前記フードによって、前記側枠に伝熱して、前記主枠によって、熱を放出することを特徴とする、良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項５３】
前記伝熱ストリップの部材は、銅、アルミまたはグラファイトのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項５２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項５４】
前記伝熱ストリップからなる前記フードに内設する反射層をさらに有することを特徴とする、請求項５２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項５５】
前記絶縁の熱伝導接着剤を前記フード底部に貼り合わせるときは、局所または全面的のいずれかを選択することを特徴とする、請求項５２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項５６】
前記反射層を前記フードの内部に形成するときは、被覆加工、塗装加工と吹き付けのいずれかの方式を選択できることを特徴とする、請求項５３記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。
【請求項５７】
前記伝熱ストリップを屈折してなる前記フードは、Ｌ字型フード、または逆Ｕ字型フードのいずれかを選択できることを特徴とする、請求項５２記載の良好な均熱と放熱効果を備えた整合形バックライトモジュール。