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　特願２００５−　　４０１６「プローブカード及び検査用接触構造体」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　７月２７日出願公開、特開２００６−１９４６２０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本願発明 
　本願は、平成１７年１月１１日の出願であって、平成１８年８月３日付け（発送日：同月１５日）で拒絶査定がなされ、これに対して、同年９月１４日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものであり、その請求項１ないし１２に係る発明は、平成１８年４月１０日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲、明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりのものである。
　「【請求項１】
下方に位置する被検査体の電気的特性を検査するためのプローブカードであって，
　回路基板と，
　回路基板と被検査体との間に設けられ，前記被検査体と前記回路基板との間を通電させるための検査用接触構造体と，を有し，
　前記検査用接触構造体は，
　平板状の基板と，
　前記基板の両面に取り付けられ，弾性を有する複数の導電部と前記導電部相互間を接続する絶縁部から構成されるシートと，を有し，
　前記導電部は，前記各シートを貫通し，各シートの両面から突出するように形成されており，
　前記基板には，厚み方向に直線状に貫通する複数の通電路が，前記導電部に対応するように形成されており，
　前記基板の両面のシートの導電部は，前記通電路を挟むようにして，各々対応する前記通電路の端部に接触しており，
　前記基板の両面のシートは，基板に固定され，
　前記基板が前記回路基板の下面に固定されていることを特徴とする，プローブカード。」
　
第２　刊行物に記載された発明
　原査定の拒絶の理由で引用した本願出願前に頒布された刊行物である特開２００４−２２７８２８号公報（以下、「引用刊行物」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　１．「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば半導体集積回路などの回路装置の検査に用いられる異方導電性コネクター装置およびこの異方導電性コネクター装置を具えた回路装置の検査装置に関し、更に詳しくは突起状電極を有する半導体集積回路などの回路装置の検査に好適に用いることができる異方導電性コネクター装置および回路装置の検査装置に関する。」
　２．「【００１３】
本発明の回路装置の検査装置は、検査対象である回路装置の被検査電極に対応して配置された検査用電極を有する検査用回路基板と、
この検査用回路基板上に配置された上記の異方導電性コネクター装置と
を具えてなることを特徴とする。
【００１４】
【作用】
上記の構成の異方導電性コネクター装置においては、回路装置の電気的検査において、検査対象である回路装置と検査用回路基板との間に、第１の異方導電性シートが検査対象である回路装置に接触するよう配置される。」
　３．「【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明の異方導電性コネクター装置の一例における構成を示す説明用断面図であり、この異方導電性コネクター装置１０は、突起状の電極を有する回路装置の検査において、当該回路装置と検査用回路基板との間に介在されて当該回路装置の被検査電極と当該回路基板の検査電極との電気的接続を行なうために用いられるものである。
図１に示す異方導電性コネクター装置１０は、矩形のシート状コネクター１１と、このシート状コネクター１１の表面に設けられた矩形の第１の異方導電性シート２０と、シート状コネクター１１の裏面に設けられた矩形の第２の異方導電性シート２５とを有する。
【００１７】
シート状コネクター１１は、矩形の絶縁性シート１２を有し、この絶縁性シート１２には、当該絶縁性シート１２をその厚み方向に貫通して伸びる複数の金属よりなる電極構造体１３が、接続すべき電極、具体的には検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁性シート１２の面方向に互いに離間して配置されている。
電極構造体１３の各々は、絶縁性シート１２の表面（図１において上面）に露出する円板状の表面電極部１４と、絶縁性シート１２の裏面（図１において下面）に露出する円板状の裏面電極部１５とが、絶縁性シート１２をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部１６によって互いに一体に連結されて構成されている。・・・・
【００１８】
絶縁性シート１２を形成する材料としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂などを用いることができる。
また、絶縁性シート１２の厚みは、例えば５０〜５００μｍである。」
　４．「【００２０】
第１の異方導電性シート２０は、それぞれ厚み方向に伸びる複数の円柱状の導電路形成部２１と、これらの導電路形成部２１を相互に絶縁する絶縁部２２とにより構成され、導電路形成部２１の各々は、シート状コネクター１１における電極構造体１３のパターンに対応するパターンに従って配置されている。
また、第１の異方導電性シート２０は、全体が絶縁性の弾性高分子物質により形成され、その導電路形成部２１には、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されている。これに対し、絶縁部２２は、導電性粒子が全く或いは殆ど含有されていないものである。
この例の第１の異方導電性シート２０においては、検査対象である回路装置に接触する一面（図において上面）は平面とされており、一方、シート状コネクター１１に接触する他面には、導電路形成部２１の表面が絶縁部２２の表面から突出する突出部分が形成されている。
そして、第１の異方導電性シート２０は、シート状コネクター１１の表面に、導電路形成部２１が対応する電極構造体１３の表面電極部１４上に位置するよう配置されている。」
　５．「【００２４】
第２の異方導電性シート２５は、それぞれ厚み方向に伸びる複数の円柱状の導電路形成部２６と、これらの導電路形成部２６を相互に絶縁する絶縁部２７とにより構成され、導電路形成部２６の各々は、シート状コネクター１１における電極構造体１３のパターンに対応するパターンに従って配置されている。
また、第２の異方導電性シート２５は、全体が絶縁性の弾性高分子物質により形成され、その導電路形成部２６には、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されている。これに対し、絶縁部２７は、導電性粒子が全く或いは殆ど含有されていないものである。
この例の第２の異方導電性シート２５においては、その両面の各々に、導電路形成部２６の表面が絶縁部２７の表面から突出する突出部分が形成されている。
そして、第２の異方導電性シート２５は、シート状コネクター１１の裏面に、導電路形成部２６が対応する電極構造体１３の裏面電極部１５上に位置するよう配置されている。」
　６．「【００５７】
このような回路装置の検査装置においては、異方導電性コネクター装置１０上に、ハンダボール電極２が第１の異方導電性シート２０における導電路形成部２１上に位置されるよう回路装置１が配置され、この状態で、例えば回路装置１を検査用回路基板５に接近する方向に押圧することにより、第１の異方導電性シート２０における導電路形成部２１および第２の異方導電性シート２５における導電路形成部２６の各々が挟圧された状態となり、その結果、回路装置１のハンダボール電極２の各々が、第１の異方導電性シート２０における導電路形成部２１、シート状コネクター１１の電極構造体１３および第２の異方導電性シート２５における導電路形成部２６を介して検査用回路基板５の検査用電極６の各々に電気的に接続が達成され、この状態で回路装置１の検査が行われる。」
　７．「【００５９】
・・・・
（３）第１の異方導電性シートは、・・・・その両面において導電路形成部の表面が絶縁部の表面から突出する突出部分が形成されたものであってもよい。
・・・・
（５）第１の異方導電性シートおよび第２の異方導電性シートのいずれか一方または両方が、シート状コネクターに一体的に接着されていてもよい。」
　８．図面の図１、図５、図１２の記載から、シート状コネクター１１の絶縁性シート１２には、その厚み方向に直線状に貫通して伸びる複数の電極構造体１３が配置されていることが読み取れる。
　９．図面の図１、図１２の記載から、導電路形成部２１、２６は、各異方導電性シート２０、２５を貫通するように形成されており、電極構造体１３を挟むようにして、各々対応する電極構造体１３の端部に接触していることが読み取れる。
　
　引用刊行物の「１．」ないし「９．」の記載から、以下のことが読み取れる。
　・「１．」及び「２．」の記載から、回路装置の電気的検査に用いられる検査装置は、検査用回路基板と異方導電性コネクター装置とを備えること、また、「３．」の記載から、異方導電性コネクター装置は、回路装置と検査用回路基板との間に介在されて回路装置の被検査電極と検査用回路基板の検査電極との電気的接続を行なうために用いられるものであること。
　・「３．」の記載から、異方導電性コネクター装置は、矩形のシート状コネクターと、このシート状コネクターの表面に設けられた矩形の第１の異方導電性シートと、シート状コネクターの裏面に設けられた矩形の第２の異方導電性シートとを有すること、また、「７．」の記載から、第１の異方導電性シート及び第２の異方導電性シートは、シート状コネクターに接着されていること。
　・「３．」、「８．」及び図面の図１、図５、図１２の記載から、シート状コネクターは、矩形の絶縁シートを有し、該絶縁シートには、その厚み方向に直線状に貫通して伸びる複数の電極構造体が配置されること、また、「６．」の記載から、上記電極構造体は、第１の異方導電性シート、第２の異方導電性シートのそれぞれの導電路形成部に対応するように形成されていること。
　・「４．」及び「５．」の記載から、第１の異方導電性シート及び第２の異方導電性シートは、それぞれ、全体が絶縁性の弾性高分子物質により形成され、複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部により構成されていること、すなわち、弾性を有する複数の導電路形成部とこれら導電路形成部相互間を接続する絶縁部から構成されること。
　・「４．」、「５．」、「６．」、「７．」、「９．」及び図面の図１、図１２の記載から、上記導電路形成部は、各異方導電性シートを貫通し、各異方導電性シートの両面から突出するように形成されており、電極構造体を挟むようにして、各々対応する電極構造体の端部に接触していること。
　
　したがって、引用刊行物には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　「回路装置の電気的検査に用いられる検査装置であって、検査用回路基板と、回路装置と検査用回路基板との間に介在されて回路装置の被検査電極と検査用回路基板の検査電極との電気的接続を行なうための異方導電性コネクター装置とを有し、
　異方導電性コネクター装置は、矩形のシート状コネクターと、このシート状コネクターの表面に設けられた矩形の第１の異方導電性シートと、シート状コネクターの裏面に設けられた矩形の第２の異方導電性シートとを有し、
　第１の異方導電性シート及び第２の異方導電性シートは、シート状コネクターに接着されており、
　シート状コネクターは、矩形の絶縁シートを有し、該絶縁シートには、その厚み方向に直線状に貫通して伸びる複数の電極構造体が配置され、該電極構造体は、第１の異方導電性シート、第２の異方導電性シートのそれぞれの導電路形成部に対応するように形成されており、
　第１の異方導電性シート及び第２の異方導電性シートは、それぞれ、弾性を有する複数の導電路形成部とこれら導電路形成部相互間を接続する絶縁部から構成され、
　導電路形成部は、各異方導電性シートを貫通し、各異方導電性シートの両面から突出するように形成されており、電極構造体を挟むようにして、各々対応する電極構造体の端部に接触していることを特徴とする回路装置の検査装置。」
　
第３　対比・判断  
　１．本願発明と引用発明との対比
　引用発明における「回路装置」、「検査装置」、「検査用回路基板」、「異方導電性コネクター装置」、「シート状コネクター」、「第１の異方導電性シート」及び「第２の異方導電性シート」、「導電路形成部」、「絶縁部」、「電極構造体」は、それぞれ、本願発明における「被検査体」、「プローブカード」、「回路基板」、「検査用接触構造体」、「基板」、「シート」、「導電部」、「絶縁部」、「通電路」に相当する。
　したがって、本願発明と引用発明とは、
　「被検査体の電気的特性を検査するためのプローブカードであって，
　回路基板と，
　回路基板と被検査体との間に設けられ，前記被検査体と前記回路基板との間を通電させるための検査用接触構造体と，を有し，
　前記検査用接触構造体は，
　平板状の基板と，
　前記基板の両面に取り付けられ，弾性を有する複数の導電部と前記導電部相互間を接続する絶縁部から構成されるシートと，を有し，
　前記導電部は，前記各シートを貫通し，各シートの両面から突出するように形成されており，
　前記基板には，厚み方向に直線状に貫通する複数の通電路が，前記導電部に対応するように形成されており，
　前記基板の両面のシートの導電部は，前記通電路を挟むようにして，各々対応する前記通電路の端部に接触しており，
　前記基板の両面のシートは，基板に固定されていることを特徴とする，プローブカード。」
である点で一致し、次の相違点で相違する。
　［相違点］本願発明では、被検査体が下方に位置し、基板が回路基板の下面に固定されているのに対し、引用発明はそのようなものではない点。
　
　上記相違点について検討する。
　プローブ装置において、被検査体を下方に配置すること、また、異方導電性シートを取り付けた基板を回路基板に取り付けることは、例えば、特開２００４−５３４０９号公報、特開平４−３２６５３９号公報に示されるようにいずれも周知である。
　したがって、引用発明にこれらの周知技術を適用して本願発明のごとく構成することは当業者が適宜なし得たことである。
　そして、本願発明の奏する効果は、引用発明及び周知技術から当業者が予測し得る範囲内のものであり、格別のものではない。  
　よって、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、請求人は、上記相違点に関し、審判請求書の請求の理由において、「プローブカードの回路基板は、元々、検査時に温度が大きく昇降するため熱膨縮により大きな撓みが生じる。また回路基板は、検査用接触構造体を支持するために比較的大きな径が必要になり、検査時にその分大きな歪みや傾きが生じやすい。このような回路基板に、単純に検査用接触構造体を支持させ固定させようとすると、検査用接触構造体が回路基板の変形の影響をまともに受けて大きく変形し、検査時の検査用接触構造体と回路基板との電気的な導通と、検査用接触構造体と被検査体との電気的な導通が不安定になって、その検査用接触構造体を介した回路基板と被検査体との電気的な導通が不安定になる。
　例えば３層の最上層の上部のシートを回路基板の下面に固定した場合、その固定により上部のシートが回路基板の歪みの影響を直接的に受けて、上部のシートに大きな歪みが生じる。上部のシートは、検査用接触構造体の回路基板に対するインタフェイスであり、回路基板に直接接触して通電する導電部を有する部分であるため、上部のシートが大きく歪むと、その導電部の水平方向の位置や高さがずれて、上部のシートと回路基板との電気的な導通が極めて不安定になる。こうなると、検査用接触構造体を通じた回路基板と被検査体との電気的な導通が不安定になる。
　また、３層の最下層の下部のシートを回路基板の下面に固定した場合も同様に、その固定により下部のシートが回路基板の歪みの影響を直接的に受けて、下部のシートが大きく歪む。そして、下部のシートは、検査用接触構造体の被検査体に対するインタフェイスであり、検査時に被検査体に直接接触して通電する導電部を有する部分であるため、下部のシートが大きく歪むと、その導電部の水平方向の位置や高さがずれて、検査時の下部のシートと被検査体との電気的な導通が極めて不安定になる。こうなると、検査用接触構造体を通じた回路基板と被検査体との電気的な導通が不安定になる。
　これに対し、本発明のように３層の中間の平板状の基板を回路基板の下面に固定した場合、中間の基板が、回路基板の歪みの影響を受けやすくなるが、中間の基板は、回路基板や被検査体に直接接触するものでないので、上部のシートと回路基板との導通と、下部のシートと被検査体との導通への影響は小さくなる。このように、回路基板と被検査体に直接的に導通しない中間の基板を回路基板の下面に固定することにより、回路基板の歪みが緩和され、大きな歪みが上部のシートや下部のシートに伝わらなくなるので、上部のシートと回路基板との導通と、下部のシートと被検査体との導通が安定し、この結果、検査用接触構造体を通じた回路基板と被検査体との電気的な導通が安定する。
　また、上部のシートと下部のシートは、弾性を有する導電部と絶縁部からなるシート状に形成され、導電部は回路基板や被検査体の電極に対応してシートの両面から突出しているので、特定の加工方法により製造する必要があり、またその材質や厚みなどの選択は限られている。これに対して、中間の基板は、厚み方向に直線状に貫通する通電路があれば足りるので、その材質や厚みは比較的自由に選択できる。したがって、中間の基板にある硬い材質を用いたり、中間の基板の厚みを厚くしたりして、中間基板を歪み難いものにすることができる。そして、そのような剛性のある中間の基板を回路基板に固定することにより、回路基板が歪んだ場合でも中間の基板の歪みを抑えることができる。この結果、中間の基板が水準面となり、上部のシートと下部のシートの歪みが抑制されるので、上部のシートと回路基板との導通と、下部のシートと被検査体との導通が安定し、検査用接触構造体を通じた回路基板と被検査体との電気的な導通をさらに安定させることができる。」と主張している。
　しかしながら、本願明細書には、基板を回路基板の下面に固定した点について、「【００２５】図１に示すようにシリコン基板２０は，シリコン基板２０の上面の支持部４０よりもさらに外側に配置された支持体５０によって，回路基板１０の下面に支持されている。支持体５０は，例えばシリコン製の接着剤から構成されている。支持体５０の高さは，例えば第１のシート２１の導電部３０の上端面が回路基板１０の接続端子１０ａに加圧した状態で接触するように，調整されている。」、「【００３２】また，シリコン基板２０をシリコン製の接着剤により回路基板１０に固定したので，検査用接触構造体１２が回路基板１０に対し着脱自在になり，検査用接触構造体１２を回路基板１０から容易に取り外すことができる。この結果，検査用接触構造体１２のメンテナンスや取替えを容易に行うことができる。」、「【００３４】なお，シリコン基板２０を吸着により回路基板１０に固定してもよい。かかる場合，例えば図８に示すように回路基板１０の下面には，下端に吸引口７０が開口した管路７１が設けられている。例えば管路７１は，プローブカード２の回路基板１０内を通過して，例えばプローブカード２の外部に設置された負圧発生装置７２に接続されている。そして，検査用接触構造体１２を回路基板１０に取り付ける際には，負圧発生装置７２により吸引口７０から吸引し，その吸引力によりシリコン基板２０が回路基板１０に固定される。検査用接触構造体１２を回路基板１０から取り外す際には，負圧発生装置７２により吸引を停止する。かかる場合，検査用接触構造体１２の回路基板１０からの取り外しを簡単に行うことができる。その他，例えば磁力により，検査接触構造体１２を回路基板１０に着脱自在にしてもよい。」と記載されているにすぎず、請求人の上記主張を裏付ける記載は見当たらない。
　したがって、請求人の上記主張は本願明細書の記載に基づいたものではなく採用することはできない。
　
第４　むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　そして、本願発明が特許を受けることができないものであるから、その余の請求項２ないし１２に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
  よって、結論のとおり審決する。