【事件の表示】
　特願２００３−１２９７５４「真空処理装置用真空チャンバー」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１１月２５日出願公開、特開２００４−３３５７４３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本件出願の発明
　本件出願は、平成１５年５月８日の特許出願であって、平成２０年４月３０日付けで拒絶の理由が通知され、その指定期間内の同年６月３０日に意見書と共に明細書について手続補正書が提出されたが、同年７月１６日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、同年８月２１日に本件審判の請求がされたものであって、その特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本件出願の発明」という。）は、平成２０年６月３０日付けの手続補正書及び願書に添付した図面の記載からみて、上記請求項１に記載された事項により特定されるとおりの以下のものであると認める。
「真空処理装置に使用される真空チャンバーにおいて、
前記真空チャンバーは、多角形状に形成された枠状のチャンバー本体と、前記チャンバー本体の少なくとも開口した一側面に取り外し自在に密着接合される開口面を有する多角形状の側面枠とに分割され、前記チャンバー本体と前記側面枠のそれぞれの開口している上面に接合される上板と、前記チャンバー本体と前記側面枠のそれぞれの開口している底面に接合される底板が、前記チャンバー本体と前記側面枠毎にそれぞれ分割されていることを特徴とする真空チャンバー。」
　
第２　引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本件出願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００２−７６０９１号公報（以下「引用例１」という。）及び特開平８−６４５４２号公報（以下「引用例２」という。）の記載内容はそれぞれ以下のとおりである。
１　引用例１
（１）引用例１記載の事項
　引用例１には以下の事項が記載されている。
ア　段落【０００１】
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板処理装置に関し、特に、搬送チャンバと当該搬送チャンバの周囲に接続される処理チャンバ及びロードロックチャンバとからなり、一個の搬送チャンバを用意しておくのみで、当該搬送チャンバの周囲に接続される処理チャンバ、ロードロックチャンバの数を容易に増加できる基板処理装置に関する。」
イ　段落【００１７】〜【００２９】
「【００１７】図２（ａ）は、本発明の基板処理装置の基本構造を示す平面図であり、処理チャンバやロードロックチャンバが、図２（ｂ）〜図２（ｅ）のように増設されていく際にも統一的に使用される搬送チャンバ１の周囲に、３基の処理チャンバ２ａ、１２ａ、２２ａと、１基のロードロックチャンバ３ａが接続されている。
【００１８】本発明の基板処理装置において、図２（ａ）図示の基本構造に対する１基の処理チャンバの増設は、例えば、以下のように行われる。
【００１９】まず、処理チャンバ２ａを搬送チャンバ１から取り外す。
【００２０】次いで、この処理チャンバ２ａが取り外された搬送チャンバ１の面に増設用接続部品４ａの底辺側の面を、ネジどめ等により、真空状態を維持可能にして取り付ける。
【００２１】次に、増設用接続部品４ａの頂辺側の面に、前記で取り外した処理チャンバ２ａと、増設する処理チャンバ２ｂをそれぞれゲートバルブ５、５（図３）を介して接続し、１基の処理チャンバの増設を完了する（図２（ｂ））。
【００２２】また、図２（ａ）図示の基本構造に対する１基の処理チャンバと、１基のロードロックチャンバの増設は、例えば、以下のように行われる。
【００２３】まず、処理チャンバ２ａ、ロードロックチャンバ３ａを搬送チャンバ１から取り外す。
【００２４】次いで、この処理チャンバ２ａ、ロードロックチャンバ３ａが取り外された搬送チャンバ１の面に、増設用接続部品４ａ、４ｃの底辺側の面を、ネジどめ等により、搬送チャンバと同一環境に維持可能にして取り付ける。
【００２５】次に、増設用接続部品４ａの頂辺側の面に、前記で取り外した処理チャンバ２ａと、増設する処理チャンバ２ｂをそれぞれゲートバルブ５、５を介して接続し、増設用接続部品４ｃの頂辺側の面に、前記で取り外したロードロックチャンバ３ａと、増設するロードロックチャンバ３ｂをそれぞれゲートバルブ５、５を介して接続し、処理チャンバ、ロードロックチャンバの１基ずつの増設が完了する（図２（ｃ））。
【００２６】前記と同様の工程を行って図２（ｄ）図示の状態にすれば、図２（ａ）図示の基本構造に対して、処理チャンバを２基、ロードロックチャンバを１基増設することができ、同様の工程を行って図２（ｅ）図示の状態にすれば、図２（ａ）図示の基本構造に対して、処理チャンバを３基、ロードロックチャンバを１基増設することができる。
【００２７】したがって、いずれの増設工程においても、基本構造の搬送チャンバ１以外の新たな形状の搬送チャンバを別途準備する必要はなく、しかも、基本構造において搬送チャンバ１に取り付けられていた搬送ロボット６（図３）は、取り付けられたままの状態で、一連の増設工程を行うことができる。
【００２８】更に、処理チャンバ、ロードロックチャンバの増設にあたって、必要最小限の数の処理チャンバ、ロードロックチャンバのみを基本構造の搬送チャンバ１から取り外し（他のチャンバは搬送チャンバ１に接続し続けたまま）、この取り外しが行われた搬送チャンバ１の面に増設用接続部品を接続し、必要な数の処理チャンバ、ロードロックチャンバを当該増設用接続部品に接続すればよいので、処理チャンバやロードロックチャンバの増設に要する時間と費用の大幅な削減が可能になる。
【００２９】ここで、増設用接続部品４ａの搬送チャンバ１の面への取り付けは、ネジどめ等により、真空状態を維持可能にして行われているので、増設用接続部品４ａと搬送チャンバ１とは、同一環境に維持可能にされている。すなわち、増設用接続部品４ａの搬送チャンバ１の面への取り付けは、ゲートバルブを用いずに行うことができ、増設用接続部品４ａ内の真空は、搬送チャンバ１内を真空にすることにより行われる。」
ウ　ここで、図面の図２、図３を参照すると、搬送チャンバ１は、四角形状に形成された枠状であり、また、増設用接続部品４ａ〜４ｄは、三角形状であることが見て取れる。
（２）引用例１記載の発明
　引用例１記載の事項を技術常識を考慮しながら本件出願の発明に照らして整理すると引用例１には以下の発明が記載されていると認める。
「基板処理装置に使用される真空室を形成する部材において、
前記真空室を形成する部材は、四角形状に形成された枠状の搬送チャンバ１と、前記搬送チャンバ１の少なくとも開口した一側面にネジどめ等により取り外し自在に密着接合される開口面を有する三角形状の増設用接続部品４ａ〜４ｄとに分割されている真空室を形成する部材。」（以下、「引用例１記載の発明」という。）
２　引用例２
　引用例２には以下の事項が記載されている。
エ　段落【０００１】
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に、液晶ディスプレイ用基板処理装置等の半導体処理装置に用いて好適な真空チャンバーおよびその製造方法に関するものである。」
オ　段落【００１４】〜【００１８】
「【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１および図２を参照して説明する。図１は、例えば液晶ディスプレイ基板用ドライエッチング装置の予備室として用いられる真空チャンバー７（半導体処理装置用真空チャンバー）の構成を示す図である。この真空チャンバー７は直方体の箱状のもので、例えば平面視長手方向の寸法が１ｍ程度であり、真空チャンバーとしてはかなり大型のものである。
【００１５】図１に示すように、この真空チャンバー７は、４個の構成部材８、９、１０、１０が溶接によって接合された枠状の側壁部１１と、この側壁部１１の上部と下部をそれぞれ覆う底板１２および蓋板１３から構成されている。なお、これら構成部材８、９、１０、１０、底板１２、蓋板１３の材料としては、一般の真空装置用材料（例えば、アルミニウムの場合にはＪＩＳ記号Ａ５０５２、ステンレスの場合にはＳＵＳ３１６等）が使用されている。
【００１６】そして、４個の構成部材８、９、１０、１０のうち平面視Ｕ字状の構成部材８および９の角部、すなわち真空チャンバーの４隅となる箇所にはボルト孔８ａ、８ａ、９ａ、９ａがそれぞれ形成されており、さらに、構成部材８の側壁にはゲート用開口部８ｂが形成されている。このゲート用開口部８ｂはドライエッチング装置に組み込まれたときに隣接する反応室との間で処理基板の出し入れを行なうためのものである。また、構成部材１０、１０は矩形の板材である。そして、これら構成部材８、９、１０、１０が溶接接合されることにより枠状の側壁部１１が形成されている。なお、溶接を行なう際の溶接材料としては放出ガスやパーティクルの発生の少ない材料が使用される。また、底板１２および蓋板１３と当接する側壁部１１の下面および上面は極めて平滑な面として仕上げられている。
【００１７】一方、図１に示すように、底板１２および蓋板１３はともに平坦な板材からなるものであり、その４隅には前記側壁部１１のボルト孔８ａ、８ａ、９ａ、９ａに対応する位置にボルト孔１２ａ、１２ａ、…、１３ａ、１３ａ、…がそれぞれ形成されている。また、図２に示すように、このボルト孔１２ａ、１２ａ、…、１３ａ、１３ａ、…は真空チャンバー７の外面に相当する面側が拡径部１２ｂ、１２ｂ、…、１３ｂ、１３ｂ、…となっており、ボルト１４、１４、…を螺着したときにボルト１４、１４、…の頭が底板１２または蓋板１３の表面から突出しないようになっている。そして、底板１２および蓋板１３の真空チャンバー７の内面に相当する面には側壁部１１と当接する部分に沿って略矩形状のＯリング溝１２ｃ、１３ｃがそれぞれ形成されており、このＯリング溝１２ｃ、１３ｃにＯリング１５、１５が装着されることで真空チャンバー７内部の気密状態が保持されるようになっている。」
　これらの記載事項から引用例２には以下の事項が記載されていると認める。
「半導体処理装置用真空チャンバーにおいて、枠状側壁部の開口している上面及び底面に、それぞれ蓋板及び底板を接合すること。」（以下、「引用例２記載の事項」という。）
　
第３　対比
　本件出願の発明と引用例１記載の発明とを対比すると以下のとおりである。
　引用例１記載の発明も、真空室を有するのであるから、引用例１記載の発明の「基板処理装置」、「真空室を形成する部材」、「四角形状に形成された枠状の搬送チャンバ１」及び「三角形状の増設用接続部品４ａ〜４ｄ」は、用語としてはそれぞれ「真空処理装置」、「真空チャンバー」、「多角形状に形成された枠状のチャンバー本体」及び「多角形状の側面枠」としても表現できるものであることが明らかである。
　そうすると、本件出願の発明と引用例１記載の発明とは、以下の一致点と相違点とを有しているということができる。
［一致点］
「真空処理装置に使用される真空チャンバーにおいて、
前記真空チャンバーは、多角形状に形成された枠状のチャンバー本体と、前記チャンバー本体の少なくとも開口した一側面に取り外し自在に密着接合される開口面を有する多角形状の側面枠とに分割されている真空チャンバー。」
［相違点］
　本件出願の発明では、「チャンバー本体と側面枠のそれぞれの開口している上面に接合される上板と、前記チャンバー本体と前記側面枠のそれぞれの開口している底面に接合される底板が、前記チャンバー本体と前記側面枠毎にそれぞれ分割されている」のに対して、引用例１記載の発明では、そのようになっているのかどうか明らかでない点。
　
第４　相違点についての検討
　上記第２の２末尾で認定したように引用例２には「半導体処理装置用真空チャンバーにおいて、枠状側壁部の開口している上面及び底面に、それぞれ蓋板及び底板を接合すること。」が記載されている。ここで、「蓋板」は、「上板」として表現できるものであることが明らかである。
　そして、引用例２記載の事項及び引用例１記載の発明は、いずれも真空処理装置に使用される部材についての技術に関するものであること、また、引用例２記載の事項を、引用例１記載の発明のチャンバー本体である搬送チャンバと側面枠である増設用接続部品とに、それぞれ適用することを妨げる特段の事由も見当たらないことを考慮すると、上記適用によって、本件出願の発明のように、前記チャンバー本体と前記側面枠のそれぞれの開口している上面に接合される上板と、前記チャンバー本体と前記側面枠のそれぞれの開口している底面に接合される底板が、前記チャンバー本体と前記側面枠毎にそれぞれ分割されているように構成することに格別の困難性はない。
　また、本件出願の発明の採用する構成によってもたらされる効果も、引用例１記載の発明及び引用例２記載の事項から当業者であれば予測できる程度のものであって格別のものではない。
　
第５　むすび
　したがって、本件出願の発明は、引用例１記載の発明及び引用例２記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許をすることができない。
　
　よって、本件出願は拒絶されるべきであるから、結論のとおり審決する。