【事件の表示】
　特願２００１−２５７８５３「パネル状光学デバイスの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年８月２８日出願公開、特開２００２−２４３９１６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２００１年（平成１３年）２月６日に台湾に出願された出願番号９０１０２５７９に係る出願を優先権主張の基礎として、２００１年（平成１３年）８月２８日に出願された特願２００１−２５７８５３号の特許出願であって、原審において平成１７年１月３１日付の拒絶理由を通知したところ、平成１７年５月６日付の意見書とともに明細書を補正する同日付の手続補正書が提出され、その後、前記拒絶理由により平成１７年６月１日付で拒絶査定がなされ、前記拒絶査定を不服として平成１７年９月２日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同日付で明細書を補正する手続補正書が提出されたものである。
　
第２　平成１７年９月２日付の手続補正についての補正の却下の決定
　
［補正の却下の決定の結論］
　平成１７年９月２日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容
　平成１７年９月２日付の手続補正（以下、この補正を「
本件補正
「【請求項１】　厚さが０.２ｍｍ〜５ｍｍである金属基板を金型の雌型として用意するステップと、前記金属基板の表面を所定の粗さになるまで加工するステップと、エッチングによって前記金属基板に窪みを形成させるステップと、前記金属基板を雌型として金型内に固定し、光学プラスチック材料を注入して、成形法により、所定のパネル状光学デバイスを形成するステップと、を備えることを特徴とするパネル状光学デバイスの製造方法。
　【請求項２】　前記成形法は、射出成形法、鋳造法、熱圧法、トランスファー成形法の何れかの方法であることを特徴とする請求項１に記載のパネル状光学デバイスの製造方法。
　【請求項３】　前記金属基板の表面に、表面の硬さを強化するための蒸着フィルム処理を行うことを特徴とする請求項１に記載のパネル状光学デバイスの製造方法。
　【請求項４】　請求項１に記載のパネル状光学デバイスの製造方法によって製造されたパネル状光学デバイス。」
の記載を、
「【請求項１】　厚さが０.２ｍｍ〜５ｍｍである金属基板を金型の雌型として用意するステップと、前記金属基板の表面を所定の粗さになるまで加工するステップと、エッチングによって前記金属基板に窪みを形成させるステップと、
前記金属基板の表面に、表面の硬さを強化するための蒸着フィルム処理を行うステップと、
　【請求項２】　前記成形法は、射出成形法、鋳造法、熱圧法、トランスファー成形法の何れかの方法であることを特徴とする請求項１に記載のパネル状光学デバイスの製造方法。
　【請求項
３
と補正することを含むものである。
　
２．補正の適否の検討
　本件補正は、本件補正前の旧請求項３を削除するとともに、該旧請求項３に記載されていた発明特定事項である「前記金属基板の表面に、表面の硬さを強化するための蒸着フィルム処理を行うステップと、」の限定を本件補正前の旧請求項１に付加することにより本件補正後の新請求項１とし、さらに、旧請求項３の削除に伴い、本件補正前の旧請求項４を繰り上げることにより本件補正後の新請求項３とする補正であるから、本件補正は、特許法第１７条の２第４項第１号の「請求項の削除」、同第２号の「特許請求の範囲の減縮」及び同第４号の「明りようでない記載の釈明」を補正の目的としている。
　上記のとおり、本件補正に係る請求項１についての補正が、特許法第１７条の２第４項第２号の「特許請求の範囲の減縮」を目的とする補正であるので、本件補正後の請求項１に記載された発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か、すなわち、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否かについて、以下に検討する。
　
３．独立特許要件の有無
（１）本願の本件補正後の発明
　本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、これを「
本願補正発明１
「【請求項１】　厚さが０.２ｍｍ〜５ｍｍである金属基板を金型の雌型として用意するステップと、前記金属基板の表面を所定の粗さになるまで加工するステップと、エッチングによって前記金属基板に窪みを形成させるステップと、前記金属基板の表面に、表面の硬さを強化するための蒸着フィルム処理を行うステップと、前記金属基板を雌型として金型内に固定し、光学プラスチック材料を注入して、成形法により、所定のパネル状光学デバイスを形成するステップと、を備えることを特徴とするパネル状光学デバイスの製造方法。」
　
（２）引用刊行物及び周知技術文献
ア．原審における拒絶査定の理由に引用された刊行物であって本願特許出願前に頒布された特開２０００−１０６０２２号公報（以下、「
引用刊行物１
「【０００１】【発明の属する技術分野】　本発明は、ノートパソコン、液晶テレビ等に使用される液晶表示装置に使用されるエッジライト方式の面光源素子に関するものであり、さらに詳しくは、高い輝度を有するとともに、観察角度範囲が広く、斑点パターン付与等の均一化処理を施すことなく光出射面内での輝度の均斉度が良好な面光源素子に関するものである。」
「【００２８】　導光体２および光変向シート４は、光透過率の高い合成樹脂から構成することができる。このような合成樹脂としては、メタクリル樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、塩化ビニル系樹脂が例示できる。特に、メタクリル樹脂が、光透過率の高さ、耐熱性、力学的特性、成形加工性に優れており、最適である。このようなメタクリル樹脂としては、メタクリル酸メチルを主成分とする樹脂であり、メタクリル酸メチルが８０重量％以上であるものが好ましい。
　【００２９】　導光体２および光変向シート４のプリズム列やレンチキュラーレンズ列等のレンズ列を配列した表面構造や粗面からなる表面構造を形成するに際しては、透明合成樹脂板を所望の表面構造を有する型部材を用いて熱プレスすることで形成してもよいし、押出成形や射出成形等によって導光体２や光変向シート４を製造する際に、同時に形状付与してもよい。」
「【００３５】［実施例１］　一方の面が鏡面で、他方の表面が粒径１２５〜１４９μｍのガラスビーズ（不二製作所社製ＦＧＢ−１２０）を用いて１０ｃｍの距離から、吹付け圧力４Ｋｇ／ｃｍ２でブラスト処理を行って粗面とした金型を用いて、アクリル樹脂（三菱レイヨン（株）製アクリペットＶＨ５＃０００）を射出成形することによって、一方の主面が鏡面で他方の主面が平均傾斜角２．９°の粗面の導光板を作製した。該導光板は、１９５ｍｍ×２５３ｍｍ、厚さ３ｍｍの板状をなしていた。この導光板の鏡面に、紫外線硬化樹脂によって頂角１３０°、ピッチ５０μｍのプリズム列の並列配列を有する層を形成した。プリズム列は、導光板の長さ１９５ｍｍの辺（短辺）と平行になるようにした。
　【００３６】　導光体の長さ２５３ｍｍの辺（長辺）に対応する一方の側端面に対向するようにして、該長辺に沿って蛍光ランプ（富士通化成（株）製バックライトユニットＢＬ−２５２のものを使用）を配置した。そして、その他の側端面に光拡散反射フィルム（東レ（株）製Ｅ６０）を貼付し、プリズム列配列面（裏面）に対向して反射シートを配置し、光源リフレクタ（（株）麗光製特注銀反射フィルム）を配置した。以上の構成を枠体（富士通化成（株）製バックライトユニットＢＬ−２５２のものを使用）に組み込んだ。このようにして作製された導光体の出射率は１．３％であった。
　【００３７】　そして、導光体の粗面上に、ポリエステルフィルムにアクリル系紫外線硬化性樹脂を用いて頂角６３°でピッチ５０μｍのプリズム列配列を一方の主面に形成した光変向シートを配置した。その際、該光変向シートのプリズム列は導光体のプリズム列と直交するようにし、且つ、光変向シートのプリズム列配列面が導光体の粗面（光出射面）に対向するようにした。すなわち、光変向シートは入光面にプリズム列配列を有するものとした。　　
　以上のようにして作製された面光源素子の、最大輝度、蛍光ランプに垂直および平行な面内での輝度の分布、均斉度を求めた。最大輝度、蛍光ランプに垂直および平行な面内での輝度の半値幅、均斉度の値を表１に示す。」
　
　そうすると、上記引用刊行物１における前記摘記事項及び添付図面における記載からみて、引用刊行物１には、次の発明（以下、これを「
引用発明
　「液晶表示装置に使用されるエッジライト方式の面光源素子としての導光体２の粗面からなる表面構造を形成する方法であって、一方の面が鏡面で、他方の表面がブラスト処理を行って粗面とした金型を用いて、光透過率の高い合成樹脂を射出成形することによって、一方の主面が鏡面で他方の主面が傾斜角を有する粗面の板状をなす導光板を形成する方法。」
　
イ．原審における拒絶査定の理由に引用された刊行物であって本願特許出願前に頒布された特開平１１−３５２３１２号公報（以下、「
引用刊行物２
「【０００１】【発明の属する技術分野】　本発明は、導光板、サイドライト型面光源装置及び液晶表示装置に関し、例えば入射面より遠ざかるに従って板状部材の板厚が薄くなるように形成された導光板、この導光板を用いたサイドライト型面光源装置、このサイドライト型面光源装置による液晶表示装置に特に好適に適用することができる。本発明は、出射面に光散乱パターンを形成し、光散乱パターンに比して粗さの程度が小さな粗面を光散乱パターン間に形成することにより、高品位の照明光を出射し、かつ出射面へのシート材の貼り着きを防止する。」
「【００３９】　なお本発明において、光散乱パターン１４は、光散乱導光板２の出射面２Ｃから照明光の出射を促すことができるものであれば、この実施の形態の係る態様には限られるものではないが、出射面側から見て知覚困難とするには、最大直径８０〔μｍ〕以下、好ましくは５０〔μｍ〕以下、より好ましくは２５〔μｍ〕以下の大きさで形成することが必要である。また照明光の出射を促して出射光量を均一化するという目的を達成するためには、光散乱パターン１４は、０．５〜０．８〔μｍ〕、好ましくは１〜４〔μｍ〕の高さで柱状に隆起し（図１において符号Ｅにより示す断面形状）、又はドーム状（図１において符号Ｆにより示す断面形状）に隆起すると共に、その形状が損なわれない程度に表面が粗面化されたものであることが好ましい。
　【００４０】　光散乱導光板２において、これら光散乱パターン１４は、光散乱パターン１４の形成部位に対応する部分を局所的に粗面化した金型を用いて光散乱導光板２を得ることにより、光散乱導光板２と一体に形成される。
　【００４１】　また光拡散パターン１４の形成部位以外の粗面Ｍは、金型に対して光散乱パターン１４に対応する局所的な粗面化処理を施した後、光散乱導光板２の出射面２Ｃに対応する金型の全面を粗面化することにより、算術平均粗さＲａが０．０２〜０．２５〔μｍ〕の範囲で形成される。なおこの算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ　Ｂ００３１−１９９４に規定された表記による。またこのような粗面化処理の具体的な処理は、特に具体的に限定されず、本発明の目的の範囲内で、例えばブラスト処理、エッチング処理、放電加工処理等の任意の粗面化処理を採用することができる。」
　
ウ．原審における拒絶査定の理由に引用された刊行物であって本願特許出願前に頒布された特開平８−１６０２１１号公報（以下、「
引用刊行物３
「【特許請求の範囲】
　【請求項１】　金型用基板上に加工層を形成する工程と、
　前記加工層を所望の形状に機械加工する工程と、
　所望の形状に機械加工された加工層および前記金型用基板をエッチングして、
前記加工層の形状を前記金型用基板に深さ方向に相似的に形成する工程とを有することを特徴とする金型の製造方法。
　【請求項２】　金型用基板上に加工層を形成する工程と、
　前記加工層を所望の形状に機械加工する工程と、
　所望の形状に機械加工された加工層および前記金型用基板を、選択比を変化させて異方性エッチングする工程とを有することを特徴とする金型の製造方法。
　【請求項３】　請求項１において、前記金型用基板を含む金型を用いて光学素子を形成する工程を有することを特徴とする光学素子の製造方法。
　【請求項４】　請求項２において、前記金型用基板を含む金型を用いて光学素子を形成する工程を有することを特徴とする光学素子の製造方法。」
「【０００１】【産業上の利用分野】　この発明は、光学素子、特に、表面に所定の構造を有する光学素子用金型の製造方法およびその金型を用いた光学素子の製造方法に関するものである。」
「【００２２】【実施例】　以下、本発明の実施例を図面に基づき詳細に説明する。図１（ａ）〜（ｇ）は本発明の第１実施例を説明するための図である。この第１実施例は、本発明方法を回折光学素子である回折レンズの製造に適用したものである。なお、本図および以下の各図において、説明の簡略化のため、本発明の主旨に関係のない範囲で部分的に誇張や省略等がなされている。
　まず、図１（ａ）に示すように、Cr2O3（酸化クロム）から成る基板１の片面に、機械加工の容易なAlから成る加工層２を所定の厚さｔで形成する。加工層２を形成する方法としては、真空蒸着、スパッタリング、メッキ等を用いることができる。ここで、後工程の機械加工においてバイト３の動きに多少の誤差が生じてもバイトが基板１に接触しないようにするために、厚さｔの値は最大加工深さｄより大きくする。
　【００２３】　次に、加工層２を所定の深さ分布を有する形状、例えばブレーズ形状に機械加工する工程について説明する。図１（ｂ）に示すように、機械加工機、例えば数値制御旋盤型加工機（図示せず）にワークとして加工層２を形成した基板１を取り付ける。そして、ワークを回転させながら製造すべき回折レンズの設計データに基づいてバイト３を移動させ、加工層２を所望の形状に加工する。
　【００２４】　一方、直線パターンを有する光学素子、例えば回折型シリンドリカルレンズを製造する場合には、機械加工機、例えば数値制御フライス盤型加工機やルーリングエンジン型加工機等を用いて、図１（ｃ）に示すように、バイト３を固定しワークを上下左右に動かすか、もしくはワークを固定しバイト３を上下左右に動かして、加工層２を図１（ｄ）に示すような所望の形状に加工する。ここで、加工層２に形成される形状は、製造すべき回折レンズの回折面の形状を反転したものである。
　その後、図１（ｅ）に示すようにエッチングガス５により異方性エッチング、例えばアルゴンイオンエッチングを行い、基板１に加工層２の形状を深さ方向に相似的に転写すると、図１（ｆ）に示すような形状の基板１を含む回折レンズ用金型を作成することができる。
　【００２５】　アルゴンイオンエッチングは、高電圧で加速したアルゴンイオンを材料表面に衝突させて材料原子を弾き飛ばしてその表面を削る方法であり、主に物理的作用によりエッチングを行う。そのため、以下の特徴を有する。
　（１）化学的エッチングに比べてエッチング速度の材料選択性が少なく、例えば白金、ロジウム等の化学的耐性の高い材料をエッチングすることができる。
　（２）本質的に高い異方性を有し、高い加工精度が得られる。
このとき、選択比が１であれば、加工層２のパターン形状がそのまま基板に転写され、選択比が１以外の場合は、選択比に応じて加工層２に形成するパターンの深さ方向の値を決定すればよい。
　【００２６】　次に、図１（ｆ）のようにエッチングされた基板１を金型の一部としてガラスを材料とした回折レンズを製作する。図１（ｇ）に示す上型６は基板１であり、下型７はWC（タングステンカーバイト）を主成分とした円柱の上下両面を鏡面に研摩したものであり、その上面はガラスと金型との融着防止のために白金をコートしてある。下型７の上面に製造すべき回折レンズの概略形状に形成された光学ガラス８を配置し、光学ガラス８をガラス軟化点以上に加熱した後に加圧成形し、ガラス製の回折レンズを製造する。」
　
エ．本願特許出願前に頒布された刊行物である特開平１０−５５７１２号公報（以下、「
周知技術文献１
「【００１５】　本発明の金型に用いる金属としては、一般に金型に用いられる金属である。例えば、鉄又は鉄を主成分とする鋼材、アルミニウム又はアルミニウムを主成分とする合金、亜鉛合金、ベリリウムー銅合金等の一般に合成樹脂の成形に使用されている金属金型を包含する。特に鋼材から成る金型が良好に使用できる。これらの金属からなる主金型の型キャビティを構成する型壁面をクロムメッキ又はニッケルメッキすることが好ましい。クロムメッキ又はニッケルメッキは断熱層との密着性に優れ、又耐蝕性にも優れている。射出成形には、金型に加熱と冷却が繰り返し加えられるため密着力が安定して大きいことが非常に重要であり、数万回の成形に耐えるためには上記のメッキ効果が大きく好ましいものである。」
「【００２４】　ポリイミド等の断熱層を被覆し、その上に該断熱層厚みの１／３以下で、且つ０．０１〜１ｍｍの厚みで、断熱層に密着し、微細加工の施された金属層が存在する断熱層被覆金型を用いる。
　本発明の面状光源用偏肉導光板は、樹脂透明導光板の側端面厚肉部に１次光源を配置する面状光源用偏肉導光板であって、該透明導光板の一方の平面を凹凸状の光散乱面と成し、他方の平面を光出射面で所定の方向に出射させる多数の収束レンズ単位が形成されている両面微細加工されたものである。光散乱面は、凹凸状に粗面化されたパターンで格子状に配置し、該光散乱部がほぼ長方形に形成され、光入射面から遠ざかるほど該長方形の光入射面に平行な辺の長さが増し、又隣り合った光散乱部間の距離を小さくした面状光源用偏肉導光板である。」
「【００２６】　金型への微細な凹凸形状の形成方法としては、金型金属板面にエッチング加工、切削加工、放電加工、レーザー加工、電鋳加工法及び鋳造加工法等の公知な方法が適宜用いられる。例えば、予め写真フイルム等に光散乱部の配列パターンを形成し、金型金属層に面にフォトレジスト法でこの配列パターンに対応したマスクを形成し、その後金型金属層を化学エッチングする方法が知られている。そして望ましい微細な凹凸状の光散乱部の配列パターンとしては、例えば、本出願人により先に特開平７−１０４２９６号公報でシボパターンの配置、形状、大きさ等を示している。」
「【００３５】　以下に、本発明を詳細に図面を用いて説明する。図１に本発明の面状光源用偏肉導光板成形金型における型キャビティ付近の断面図を示す。図１に於いて、金属から成る金型１、１’は、入り子駒型金型２、２’から成り型キャビティが厚肉部（イ）と薄肉部（ロ）を有し該型キャビティを構成する型壁面に断熱層３、３’を被覆し、該断熱層３、３’の上に密着した金属層４、４’が存在した断熱層被覆金型である。そして、金属層４は、凹凸状で微細に粗面化されたパターンで厚肉部から薄肉部に向かって密に形成され、金属層４’は、多数の微細な収束レンズ形状に形成されている。」
　
オ．本願特許出願前に頒布された刊行物である特開平１０−５２８３９号公報（以下、「
周知技術文献２
「【００１１】　本発明の金型に用いる金属とは、一般に金型に用いられる金属である。例えば、鉄又は鉄を主成分とする鋼材、アルミニウム又はアルミニウムを主成分とする合金、亜鉛合金、ベリリウムー銅合金等の一般に合成樹脂の成形に使用されている金属金型を包含する。特に鋼材から成る金型が良好に使用できる。これらの金属からなる主金型の型キャビティを構成する型壁面をクロムメッキ又はニッケルメッキされていることが好ましい。クロムメッキ又はニッケルメッキは断熱層との密着性に優れ、又耐蝕性にも優れている。射出成形には、金型に加熱と冷却が繰り返し加えられるため密着力が安定して大きいことが非常に重要であり、数万回の成形に耐えるためには上記のメッキ効果が大きく好ましいものである。」
「【００２０】　ポリイミド等の断熱材の薄層の表面の平滑性等を更に向上させたり、表面の耐擦傷性を更に向上させるため、離型性を良くするため、或いは微細加工面を良好に転写するために断熱層厚みの１／３以下で、且つ、０．００１〜１ｍｍの厚みで薄い金属層を断熱層に密着させることが必要である。特に、金属層は、鏡面状態、或いは型面の微細加工部転写性に優れた成形品を得る断熱層被覆金型として好適な方法である。」
　
カ．本願特許出願前に頒布された刊行物である特開平４−２６９５１４号公報（以下、「
周知技術文献３
「【０００１】【産業上の利用分野】　本発明は、例えば、紫外線硬化樹脂等を充填，硬化させる成形機にて用いる成形用金型に関するものである。」
「【００２８】　図４に、この成形用金型３４の表面に、SiC，TiN等の高強度膜４０をスパッター，蒸着等で形成した成形用金型を示す。高強度膜を形成することで、成形時における金型表面の損傷を無くすことが出来、高精度なレプリカをより多量に作製することが可能となる。」
　
キ．本願特許出願前に頒布された刊行物である特開平２−６０７２１号公報（以下、「
周知技術文献４
「（３）熱可塑性樹脂よりなるプラスチックレンズを成形する成形用金型であって、合金母材の表面にIVa族金属、Va族金属、VIa族金属、あるいはこれらの窒化物、炭化物、酸化物、硼化物の少なくとも１種からなる被膜が蒸着形成されていることを特徴とするプラスチックレンズ成形用金型。」（１頁右欄１〜６行）
「〔産業上の利用分野］本発明は、光学ピックアンプの対物レンズ等に用いられるプラスチックレンズの製造方法に関するものであり、さらにはかかるプラスチックレンズの製造に用いられるプラスチックレンズ成形用金型に関するものである。」（１頁右欄８〜１３行）
　
（３）対比及び一致点・相違点
　本願補正発明１と前記引用発明とを対比すると、引用発明における「金型」は、本願補正発明１の「基板」と同様に、成形時に金型（または基板）の表面に形成された所望の凹凸形状をした表面構造を、キャビティーに注入される合成樹脂に転写させる機能を有するものであるから、引用発明における「金型」が、本願補正発明１の「基板」に対応するといえる。
　また、引用発明における「板状をなす導光板」、「光透過率の高い合成樹脂を射出成形する」及び「液晶表示装置に使用されるエッジライト方式の面光源素子としての導光体２の粗面からなる表面構造を形成する方法」のそれぞれは、本願補正発明１の「所定のパネル状光学デバイス」、「光学プラスチック材料を注入して、成形法により、所定のパネル状光学デバイスを形成するステップ」及び「パネル状光学デバイスの製造方法」のそれぞれに対応する。
　さらに、引用発明の金型は、光透過率の高い合成樹脂を射出成形して表面構造を形成するために用いる射出成形用の金型であることから、引用発明の金型も、本願補正発明１と同様に、いかなる形式にせよ固定して使用されることとなることは、本願特許出願時の射出成形における技術常識に照らして当然の技術事項であるといえる。
　そうすると、引用発明の「金型を用いて」は、とりもなおさず、本願補正発明１の「基板を用意するステップ」に他ならないから、本願補正発明１と引用発明とは、「基板を用意するステップと、前記基板を固定し、光学プラスチック材料を注入して、成形法により、所定のパネル状光学デバイスを形成するステップと、を備えるパネル状光学デバイスの製造方法」である点で、両者の構成が一致し、次の点で構成が相違する。
　
相違点１
　
相違点２
　
相違点３
　
相違点４
　
相違点５
　
相違点６
　
（４）相違点についての判断
ア．相違点１について
　金型の基板を金属基板とすることは、例えば、周知技術文献１の段落【００１５】及び周知技術文献２の段落【００１１】に記載されているように、本願特許出願時の周知技術である。
　そして、引用発明に前記周知技術を適用することにより、本願補正発明１の前記相違点１に係る構成とすることは、当業者が容易になし得る設計事項である。
　
イ．相違点２について
　引用発明の金型は、光透過率の高い合成樹脂を射出成形して表面構造を形成するために用いる射出成形用の金型であり、そして、かかる射出成形に用いられる金型としては、上記周知技術文献１の段落【００３５】に記載され、またその【図１】に図示されているように、金属から成る金型１、１’（本願補正発明１の「金型」に相当する。）が形成するキャビティの中に設けられる入り子駒型金型２、２’からなる型キャビティ（本願補正発明１の「金型」に相当する。）を構成する型壁面に、金属層４、４’（本願補正発明１の「金型の雌型としての基板」に相当する。）が固定される形式の金型は、本願特許出願時の周知技術である。
　したがって、本願補正発明１の前記相違点２に係る、基板を「金型の雌型として」用意し、前記基板を「雌型として金型内に」固定する構成は、引用発明に前記周知技術を適用するに際して、当業者が必要に応じて適宜採用できる設計事項である。
　
ウ．相違点３について
　金型を０．０１〜１ｍｍの厚みの金属層から形成することは、本願特許出願時の周知技術（例えば、上記周知技術文献１の段落【００２４】及び上記周知技術文献２の段落【００２０】の記載を参照。）である。
　そして、引用発明における金型の厚さを、本願補正発明１の前記相違点3に係る「０.２ｍｍ〜５ｍｍ」の範囲内であるように設定することは、前記周知技術に基いて当業者が容易になし得る設計事項にすぎない。
　
エ．相違点４について
　引用刊行物２の段落【００４１】に「粗面Ｍは、金型に対して光散乱パターン１４に対応する局所的な粗面化処理を施した後、光散乱導光板２の出射面２Ｃに対応する金型の全面を粗面化することにより、算術平均粗さＲａが０．０２〜０．２５〔μｍ〕の範囲で形成される。なおこの算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ　Ｂ００３１−１９９４に規定された表記による。またこのような粗面化処理の具体的な処理は、特に具体的に限定されず、本発明の目的の範囲内で、例えばブラスト処理、エッチング処理、放電加工処理等の任意の粗面化処理を採用することができる。」と記載されており、金型の全面を粗面化することは、本願特許出願前の公知の技術であるといえる。
　そして、引用発明に引用刊行物２に記載されている発明を適用することにより、本願補正発明１の前記相違点４に係る構成とすることは、当業者が困難を伴うことなく容易になし得ることである。
　
オ．相違点５について
　引用刊行物３に「所望の形状に機械加工された加工層および前記金型用基板をエッチングして、前記加工層の形状を前記金型用基板に深さ方向に相似的に形成する工程とを有することを特徴とする金型の製造方法」の発明が記載されていて、エッチングにより金型の表面に所望の形状に凹凸条の窪みを形成することは、本願特許出願前の公知の技術である。
　そして、引用発明に引用刊行物３に記載されている発明を適用することにより、本願補正発明１の前記相違点５に係る構成とすることは、当業者が困難を伴うことなく容易になし得ることである。
　
カ．相違点６について
　例えば、周知技術文献１に「これらの金属からなる主金型の型キャビティを構成する型壁面をクロムメッキ又はニッケルメッキすることが好ましい。クロムメッキ又はニッケルメッキは断熱層との密着性に優れ、又耐蝕性にも優れている。射出成形には、金型に加熱と冷却が繰り返し加えられるため密着力が安定して大きいことが非常に重要であり、数万回の成形に耐えるためには上記のメッキ効果が大きく好ましいものである。」と記載され、周知技術文献３に「この成形用金型３４の表面に、SiC，TiN等の高強度膜４０をスパッター，蒸着等で形成した成形用金型」と「高強度膜を形成することで、成形時における金型表面の損傷を無くすことが出来、高精度なレプリカをより多量に作製することが可能となる。」と記載され、さらに、周知技術文献４に「熱可塑性樹脂よりなるプラスチックレンズを成形する成形用金型であって、合金母材の表面にIVa族金属、Va族金属、VIa族金属、あるいはこれらの窒化物、炭化物、酸化物、硼化物の少なくとも１種からなる被膜が蒸着形成されていることを特徴とするプラスチックレンズ成形用金型」と記載されているように、金属基板の表面に、表面の硬さを強化するための蒸着フィルム処理を行うことは、本願特許出願時の周知技術である。
　そして、引用発明に前記周知技術を適用することにより、本願補正発明１の前記相違点６に係る構成とすることは、当業者が困難を伴うことなく容易になし得ることである。
　
　そして、本願補正発明１の奏する作用・効果は、上記引用刊行物１に記載された引用発明、引用刊行物２及び引用刊行物３に記載された発明並びに周知技術から予測できる範囲内のものであって、格別顕著のものということができない。
　
キ．まとめ
　したがって、本願補正発明１は、引用刊行物１に記載された引用発明及び引用刊行物２及び引用刊行物３に記載された発明、並びに、周知技術文献１ないし周知技術文献４に記載された周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願補正発明１は特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　
（５）むすび
　以上のとおりであり、本件補正後の特許請求の範囲に記載された請求項１に係る発明が、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定するところの「特許出願の際独立して特許を受けることができるもの」に適合していないから、本件補正は、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１．本願発明
　上記「第２」欄に前述した理由により、平成１７年９月２日付の手続補正が却下されたことにより、当審が審理すべき本願発明は、平成１７年５月６日付の手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし請求項４に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、特にその請求項１に係る発明は、次のとおりのものである（上記「第２」の「１．補正の内容」欄を参照）。
「【請求項１】　厚さが０.２ｍｍ〜５ｍｍである金属基板を金型の雌型として用意するステップと、前記金属基板の表面を所定の粗さになるまで加工するステップと、エッチングによって前記金属基板に窪みを形成させるステップと、前記金属基板を雌型として金型内に固定し、光学プラスチック材料を注入して、成形法により、所定のパネル状光学デバイスを形成するステップと、を備えることを特徴とするパネル状光学デバイスの製造方法。」（以下、これを「
本願発明１
　
２．引用刊行物及び該引用刊行物の記載事項
　原審における拒絶査定の理由に引用された刊行物であって本願特許出願前に頒布された引用刊行物１ないし引用刊行物３、並びに、本願特許出願前に頒布された周知技術文献１ないし周知技術文献４には、上記「第２」の「３．独立特許要件の有無」の「（２）引用刊行物及び周知技術文献」のア．ないしキ．欄に摘記したとおりの技術事項が記載されており、そして、前記引用刊行物１に記載されている発明（引用発明）は、前記ア．欄に前示のとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明１は、本願補正発明１から、上記「第２」の「２．補正の適否の検討」欄で述べた「前記金属基板の表面に、表面の硬さを強化するための蒸着フィルム処理を行うステップと、」の限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明１の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明１が、前記「第２」の「３．独立特許要件の有無」の「（４）相違点についての判断」欄及び「（５）むすび」欄に記載したとおり、引用刊行物１に記載された引用発明、引用刊行物２及び引用刊行物３に記載された発明、並びに、周知技術文献１ないし周知技術文献４に記載された周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１も、本願補正発明１と同様の理由により、引用刊行物１に記載された引用発明、引用刊行物２及び引用刊行物３に記載された発明、並びに、周知技術文献１ないし周知技術文献４に記載された周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明１は、引用刊行物１ないし引用刊行物３に記載された発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本願発明１が特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明についての検討をするまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。