【事件の表示】
　平成　９年特許願第　　４７４１号「ＩＣカード」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　７月３１日出願公開、特開平１０−１９８７７８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成９年１月１４日に出願されたものであって、原審において平成１６年７月９日付で拒絶の理由が通知され、それに対して、平成１６年９月１３日付で意見書及び手続補正書が提出されたものの、平成１６年１１月２５日付で拒絶査定されたので、平成１７年１月４日付で拒絶査定不服の審判が請求され、平成１７年１月２５日付で手続補正書（方式）及び手続補正書が提出されたものであり、これに対して、当審で平成１８年７月３１日付で拒絶の理由が通知されたので、平成１８年９月２９日付で意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　
２．本願発明１乃至２
　本願の特許請求の範囲の請求項１乃至２に係る発明（以下、これらをそれぞれ「本願発明１及び２」という。）は、平成１８年９月２９日付提出の手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１乃至２に記載された以下のとおりのものである。
　
　「【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　集積回路部を含むＩＣカードであって、その一部に非絶縁体からなる放電部材を設け、かつ、前記放電部材の厚みを、少なくともアンテナ部およびＩＣ部の厚みよりも厚い厚みとすることで静電気の放電電流が前記放電部材に流れやすくなるようにした、ＩＣカード。
　　【請求項２】　集積回路部を含むＩＣカードであって、前記集積回路部およびアンテナ部以外の一部の領域のみに非絶縁体からなる放電部材を設けたことを特徴とする、請求項１に記載のＩＣカード。」
　
３．当審での拒絶理由及びそれに対する請求人の応答について
（１）当審で平成１８年７月３１日付けで通知した拒絶理由の概要は、以下のとおりである。
　「　　　　　　　　　　　　　　　　　理　由
　本件出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　記
引用文献
１．実願平３−７４７８３号（実開平５−９１０４４号公報）のＣＤ−ＲＯＭ（平成５年１２月１０日特許庁発行）
２．特開平４−１１２０９６号公報
３．実願昭６０−１８４１５５号（実開昭６２−９４０６４号公報）のマイクロフィルム（昭和６２年６月１６日特許庁発行）
（以下、略）」
　
（２）審判請求人の応答
　上記拒絶理由に対して、審判請求人は、平成１８年９月２９日付けで手続補正書を提出して特許請求の範囲の請求項１を補正すると共に、意見書を提出し、その中で、概要、以下のように主張している。
　
　「（３）本願発明の特徴
　独立請求項１に係る本願発明では、「集積回路部を含むＩＣカードの一部に非絶縁体からなる放電部材を設け、この放電部材の厚みを、少なくともアンテナ部およびＩＣ部の厚みよりも厚い厚みとすることで静電気の放電電流が放電部材に流れやすくなるようにする」ことを重要な特徴としています。
（４）本願発明と刊行物記載の発明との対比
　刊行物１（実願平３−７４７８３号（実開平５−９１０４４号公報）のＣＤ−ＲＯＭ）には、電磁波の送受信を阻害することなく静電気を遮蔽し、静電気による障害を解消すべく、導電性フィラーを分散させた絶縁性樹脂層（導電性樹脂層）を形成した小型無線送受信装置が記載されています。
　上記刊行物１では、静電気を遮蔽して静電気による障害を解消すべく導電性樹脂層を形成していますが、そもそも静電気の放電電流が流れる放電部材自体が、刊行物１に記載されているとはいえません。また、導電性樹脂層の厚みと、アンテナ部やＩＣ部の厚みとを比較した記載も刊行物１には全くありません。
　よって「集積回路部を含むＩＣカードの一部に非絶縁体からなる放電部材を設け、この放電部材の厚みを、少なくともアンテナ部およびＩＣ部の厚みよりも厚い厚みとすることで静電気の放電電流が放電部材に流れやすくなるようにする」という本願発明の特徴的構成は、刊行物１には全く記載されていません。また、刊行物１には本願発明の特徴的構成を示唆する記載も全くありません。
　さらに、上記刊行物１には「導電性フィラーの材質、形状、大きさ等や導電性樹脂層の広さを変化させる」ことは記載されていますが、「導電性樹脂層の厚みを変化させる」ことは全く記載も示唆もされていません。また、「静電気を遮蔽する」という観点からは、上記のように導電性樹脂層の広さを変化させることは重要ですが、厚みを変化させることは本質的なことではありません。その上、「静電気を遮蔽する」ことと、「静電気の放電電流を流れやすくする」こととでは、全く思想が異なっており、刊行物１から「静電気の放電電流を流れやすくする」ことを着想するのも決して容易なことではありません。したがって、「導電性樹脂層の厚みを変化させる」という思想を、刊行物１から容易に想到できるものではありません。
　以上より、刊行物１から、上述のような本願発明の特徴的構成を容易に想到できるものではありません。
　刊行物２（特開平４−１１２０９６号公報）には、カード構造体の両面におけるアンテナ配置部を除く少なくともＩＣ配置部を含む領域にシールド材を設け、静電チャージによる放電や電磁波による誘導電流を平面的に分散させて電磁波ノイズに対しシールドするようにした反射型ＩＣカードが記載されています。
　しかし、上記刊行物２には、「シールド材の厚みをアンテナ部やＩＣ部の厚みよりも厚くして静電気の放電電流がシールド材に流れやすくなるようにする」という思想は全く記載も示唆もされていません。つまり、上述の本願発明の特徴的構成は、刊行物２にも全く記載も示唆もされていません。
　また、刊行物２記載の発明では、カード構造体の両面のシールド材間を導通させることで閉ループ電流としてショートして拡散させてシールド作用が得られるようにしていますが、このような刊行物２のシールド作用と、放電部材の厚みをアンテナ部やＩＣ部の厚みよりも厚くして静電気の放電電流が放電部材側に流れやすくなるようにする本願発明の作用とでは根本的に異なっており、この点からも刊行物２から本願発明の思想を容易に想到できるものではありません。その上、刊行物２では、シールド材の厚みと、アンテナ部やＩＣ部の厚みとを比較した記載は全くなく、これらの厚みを比較することを示唆する記載も全くありません。よって、シールド材の厚みと、アンテナ部やＩＣ部の厚みとを比較すること自体を、刊行物２から容易に着想できるものではありません。
　したがって、刊行物２からも、上述のような本願発明の特徴的構成を容易に想到できるものではありません。
　他方、刊行物３（実願昭６０−１８４１５５号（実開昭６２−９４０６４号公報）のマイクロフィルム）には、ＩＣカード本体のまわりを静電気の帯電しやすい金属で囲むことによって静電気を吸収させ、かつカード本体を強化したＩＣカードが記載されています。
　しかし、この刊行物３記載の発明においても、金属枠の厚みと、アンテナ部やＩＣ部の厚みとを比較した記載は全くなく、これらの厚みを比較することを示唆する記載も全くありません。よって、刊行物２の場合と同様に、金属枠の厚みと、アンテナ部やＩＣ部の厚みとを比較すること自体を、刊行物３から容易に着想できるものではありません。つまり「金属枠の厚みをアンテナ部やＩＣ部の厚みよりも厚くして静電気の放電電流が金属枠に流れやすくなるようにする」という思想を、刊行物３から容易に想到できるものではありません。
　したがって、刊行物３からも、上述のような本願発明の特徴的構成を容易に想到できるものではありません。
　以上のように、刊行物１〜３のいずれにも、請求項１に係る本願発明の特徴的構成は記載も示唆もされていないので、刊行物１〜３から請求項１に係る本願発明を容易に想到できるものではありません。
　なお、請求項２は独立請求項１に従属しており、上述のように独立請求項１に係る本願発明が刊行物１〜３に記載の発明に対し進歩性を有することから、従属請求項２に係る本願発明も、刊行物１〜３に記載の発明に対し進歩性を有するものと思料致します。
（５）結び
　上述しましたように、審判官殿が引用されました刊行物１〜３には、本願発明の特徴的構成は記載されておらず、その示唆も全くありません。したがって、刊行物１〜３から本願発明を予測するのは決して容易なことではないものと思料致します。」
　
４．引用文献１乃至３に記載の発明
（１）引用文献１（実願平３−７４７８３号（実開平５−９１０４４号公報）のＣＤ−ＲＯＭ（平成５年１２月１０日特許庁発行））
　上記当審での拒絶の理由に引用された引用文献１には、図面と共に、以下のように記載されている。
　
　「　　　【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　この考案は、電磁波の送受信を遮蔽することなく静電気によるＩＣへの障害を低減させた小型無線送受信装置に関する。」
　
　「【０００２】
　【従来の技術】
　構造用プラスチックシート基板内にＩＣおよびアンテナを内臓したカード状小型無線送受信装置は、ＩＤカード、タグカード、チケット等として利用されており、その場合、小型無線送受信装置は外部からマイクロ波等の電磁波を受信し、その電磁波を当該小型無線送受信装置に記録させた固有の情報に応じて変調し、外部のＩＤカードリーダー等の受信装置に送出するという機能を担っている。」
　
　「【００１０】
　図１の（ａ）は、この考案の一実施例の小型無線送受信装置の内部の平面図であり、図１の（ｂ）は、そのＸ−Ｘ断面図である。同図に示した小型無線送受信装置は、図３に示した従来の小型無線送受信装置と同様にＩＣ１、アンテナ２、シート状電池３および回路４を構造用プラスチックシート基板５内に樹脂封止し、外表面に保護用化粧シート６を接着した構造を有しているが、この保護用化粧シート６は構造用プラスチックシート基板５の表面に、導電性フィラーを分散させた絶縁性樹脂からなる接着剤（以下、導電性接着剤と称する）で接着したものとなっている。したがって、構造用プラスチックシート基板５の上下両面には導電性接着剤からなる導電性樹脂層８が形成されている。」
　
　「【００１２】
　このような導電性樹脂層８を構造用プラスチックシート基板５上に形成するに際しては、必ずしも構造用プラスチックシート基板５の上下両面の全面を覆うように形成する必要はなく、図２に示したように構造用プラスチックシート基板５の片面のみに形成してもよいが、ＩＣ１、アンテナ２、シート状電池３および回路４が内臓されている部位の上面は覆うように形成することが好ましい。」
　
　「【００１４】
　すなわち、この考案の導電性樹脂層は、図１に示したように、構造用プラスチックシート基板５上に保護用化粧シート６を接着する場合の導電性接着剤からなる層として形成したものでもよいが、構造用プラスチックシート基板上に保護用化粧シートを接着することなく、構造用プラスチックシート基板上に塗布した導電性塗料から形成されたものでもよい。また、構造用プラスチックシート基板はＩＣおよびアンテナの他に電池等の部材を内臓することができ、内臓するＩＣやアンテナ等の種類に制限はない。」
　
　「【００１６】
　また、導電性樹脂層に使用する導電性フィラーの材質、形状、大きさ、配合量等、あるいは構造用プラスチックシート上を覆う導電性樹脂層の広さを変化させることにより、導電性樹脂層の静電気遮蔽能力と電磁波遮蔽程度を容易に変化させることができるので、当該小型無線送受信装置に必要とされる送受信可能距離に応じて、静電気の遮蔽能力を十分に高めることが可能となる。」
　
　すなわち、引用文献１には、構造用プラスチックシート基板内にＩＣ及びアンテナを内蔵したカード状小型無線送受信装置のＩＣへの静電気による障害を低減させるために、構造用プラスチックシート基板の表面に導電性接着剤からなる導電性樹脂層を形成すること、及び、該導電性樹脂層はＩＣ、アンテナ、回路が内蔵されている部位の上面を覆うように形成することが好ましいこと、内蔵するＩＣやアンテナ等の種類に制限はないこと、導電性樹脂層の材質、形状、大きさ、広さを変化させることによって静電気遮蔽能力を容易に変化させることができ、当該小型無線送受信装置に必要とされる送受信可能距離に応じて、静電気の遮蔽能力を高めることができること、が記載されている（以下、これを「引用発明１」という）。
　
（２）引用文献２（特開平４−１１２０９６号公報）
　引用文献２には、図面と共に、以下のように記載されている。
　
　「〈産業上の利用分野〉
　本発明は、反射型ＩＣカードに関し、特にマイクロ波を用いたいわゆる非接触型ＩＣカードである反射型ＩＣカードに関する。」（第１頁左下欄第１８行〜同頁右下欄第２行目）
　
　「〈発明の概要〉
　本発明による反射型ＩＣカードは、カード構造体内部に、入射する連続波の電波を反射させるアンテナとこのアンテナのインピーダンス変化を制御するＩＣとを内蔵した反射型ＩＣカードにおいて、カード構造体の両面におけるアンテナ配置部を除く少なくともＩＣ配置部を含む領域にシールド材を設けて、静電チャージによる放電や電磁波による誘導電流を平面的に分散させて電磁波ノイズに対してシールドを行うことにより、ＳＲＡＭのデータ変化やデータ消滅或いはＩＣ自体の破壊を防止し、信頼性を高めた反射型ＩＣカードである。」（第１頁右下欄第３〜１５行目）
　
　「〈発明が解決しようとする課題〉
　ところで、反射型ＩＣカードにおいては、発振器、アドレスカウンタ、Ｓ（スタティック）ＲＡＭ等が一体的に組み込まれた構成のワンチップＩＣが、アンテナのインピーダンス変化の制御を司ることになるが、ＩＣカードの近くで静電チャージやスパークによる電磁誘導や電磁波等が発生したり、ＩＣカードにフラッシュライトのような強い光線が照射されたりした場合、ＳＲＡＭにおけるいわゆるデータ化けと称されるデータ変化或いはデータ消滅が発生し、これにより誤動作を生したり、極端な場合にはＩＣ自体が破壊される可能性があることがフィールドテストにおいて確認されている。」（第２頁右上欄第４〜１７行目）
　
　「そこで、本発明は、静電チャージやスパークによる電磁誘導、電磁波、放射線等からＳＲＡＭのデータ変化やデータ消滅或いはＩＣ自体の破壊を防止し、信頼性の高い反射型ＩＣカードを提供することを目的とする。」（第２頁左下欄第１５〜１９行目）
　
　「第１図は本発明の一実施例を示すＩＣカードの組立図である。図において、本発明によるＩＣカード１は、その主要部となるカード基板２上にＩＣチップ３（第３図参照）をボンディングしてレジン４でポッティングし、ＩＣの動作電源として例えばペーパーバッテリ５を内蔵した構成となっている。カード基板２は、シート材を矩形枠状に打ち抜いて形成された枠体６の枠内に収納される。」（第３頁左上欄第１３行〜同頁右上欄第１行目）
　
　「第２図は第１図におけるカード基板の具体的な構成を示す斜視図、第３図は第２図のIII−III矢視断面図である。これら図において、カード基板２は、厚さ０．１mm程度の配線基板２１と厚さ０．３５mm程度のスペーサ基板２２との積層によって形成されている。配線基板２１の上面には、アンテナパターン９やＩＣチップボンディング用のパッド等が形成されている。ペーパーバッテリ５は、その接続用電極に正負の電極端子５ａ、５ｂがレーザー溶接され、スペーサ基板２２に形成された角孔２２ａに収納されている。ＩＣチップ３は、第３図から明らかなように、アンテナパターン９の近傍に位置するように形成された貫通孔２２ｂに収納され、ポッティングされたレジン４によって保護されている。
　また、カード基板２の表裏の両面には、アンテナパターン９の配置部を除く少なくともＩＣチップ３の配置部（レジン４の部分）を含む領域に導電性の良いシールド材としての例えばシールド用銅箔１０が接着剤等によって貼付されている。シールド用銅箔１０は１８μｍ程度の厚みの銅箔を、例えば第４図に示すように、一点鎖線に関してほぼ対称な形状の一対の銅箔１０ａ，１０ｂとして切り抜くことによって形成される。そして、このようにして形成されたシールド用銅箔１０ａ，１０ｂを、一点鎖線に沿って折り曲げ、この折曲部分がカード基板２の縁（辺）に当接するように表側から裏側に回り込ませることによって当該基板２の表裏両面に装着し、一方の端部をペーパーバッテリ５の負電極側に接触させ、他方の端部をペーパーバッテリ５の正電極側に対向させる。
　このシールド用銅箔１０ａ，１０ｂは、アンテナパターン９のアンテナとしての機能を阻害しない程度に当該パターン９を避けて設けられる必要がある。このため、シールド用銅箔１０ａ，１０ｂの装着時の位置決めが重要であり、ペーパーバッテリ５の縁（辺）や配線パターンの所定の位置等を基準として装着することで、シールド用銅箔１０ａ，１０ｂのアンテナパターン９に対する正確な位置決めが達成できることになる。なお、シールド用銅箔１０ａ，１０ｂを一体に形成して折り曲げて用いる場合には、当該銅箔１０ａ，１０ｂを装着する上で、ＩＣチップ３をカード基板２の端部に配置するようにした方が有利である。
　このようにして、カード基板２の表裏に装着されたシールド用銅箔１０ａ，１０ｂは、当該基板２の縁（辺）の２箇所の折曲部Ａ、Ｂで互いに導通しており、また一方の銅箔の端部Ｃがペーパーバッテリ５の負電極側に接触し、他方の銅箔の端部Ｃが配線基板２１を挾んでペーパーバッテリ５の正電極側に対向していることで、両端部Ｃ，Ｃ間が２０ｐＦ程度の容量結合となって交流的に導通し、これによりシールド用銅箔１０ａ，１０ｂがＩＣチップ３の配置部周辺の３箇所Ａ，Ｂ，Ｃで導通したことになる。
　このように、カード基板２の表裏の両面には、アンテナパターン９の配置部を除く少なくともＩＣチップ３の配置部を含む領域にシールド用銅箔１０ａ，１０ｂを設け、しかもＩＣチップ３の配置部周辺の少なくとも３箇所にて両者１０ａ，１０ｂを導通させることにより、ＩＣカード１の外部で発生した静電チャージによる放電や電磁波による誘導電流を平面的に分散させて閉ループ電流として逃がすことによって、電磁波ノイズに対してシールドできるため、ＩＳチップ３内のＳＲＡＭのデータ変化やデータ消滅を防止できることになる。
　ここで、静電チャージによる放電時のスパークのパルス波形が数〜数十ＭＨｚの半周期のサイン波であるとすると、シールド用銅箔１０ａ，１０ｂの端部Ｃは数ｋΩ〜数百Ωでショートされていると考えることができる。」（第３頁右上欄第１３行〜第４頁右上欄第４行目）
　
　「さらにはまた、上記実施例においては、シールド材として導電性の良い銅箔を用いたが、これに限定されるものではなく、例えば、導電性ペイントの印刷、導電性材料の蒸着、吹き付は或いは溶射、さらにはメッキ等によってシールド材を形成するようにしても良い。」（第４頁右下欄第１１〜１６行目）
　
　すなわち、引用文献２には、非接触型ＩＣカードにおいて、アンテナ配置部を除く少なくともＩＣ配置部を含む領域にシールド材を設けることで静電チャージによる放電に対してシールドを行うことにより、ＩＣの破壊及びデータの変化や消滅から保護するものにおいて、カード基板の表裏の両面に、アンテナパターンの配置部を除き、少なくともＩＣチップの配置部を含む領域にシールド材を設け、しかも該シールド材は、ＩＣチップの配置部周辺の３箇所にて表裏両面のシールド材を導通させるようにしたものが記載されている（以下、これを「引用発明２」という）。
　
（３）引用文献３（実願昭６０−１８４１５５号（実開昭６２−９４０６４号公報）のマイクロフィルム（昭和６２年６月１６日特許庁発行））
　引用文献３には、図面と共に、以下のように記載されている。
　
　「〔概要〕
　ＩＣカードのカード本体のまわりを静電気の帯電しやすい金属で囲むことによって静電気を吸収させ、かつ、カード本体を強化する。」（第１頁第１２〜１５行目）
　
　「〔産業上の利用分野〕
　本考案はＩＣカードに関するもので、さらに詳しく言えば、カード本体に存在する静電気を吸収しうる構成としたＩＣカードに関するものである。」（第１頁第１６〜１９行目）
　
　「〔実施例〕
　以下、図面を参照して本考案の実施例を詳細に説明する。
　本考案においては、カード本体１１の４縁部に金属枠１４が配置され、金属枠１４は静電気の帯電しやすく、また錆びることのないよう例えばＳＵＳ，アルミニウムの如き材料で作るとよい。
　このような金属枠１４を設けることによって、カード本体内に発生する静電気だけでなく、使用している人の帯電している静電気も金属枠１４によって吸収され、静電気によるＩＣチップ１３の破壊が防止される。」（第４頁第８行〜第５頁１行目）
　
　「次に、第１図と第２図を参照してカード本体１１の製造方法を説明する。
　先ず、第２図に示される形状の金属枠１４を導電性の金属で通常の打抜きまたはプレス工程で形成する。
　次に、カード本体１１を作る型に金属枠１４を入れ、例えばトリアジンの如き樹脂を型に流し込むと、金属枠１４とカード本体１１の樹脂材料は強固に一体化される。このようにして作ったカード本体１１は第１図の平面図に示され、同図において、金属枠は砂地を付して示す。
　第３図は第１図のIII−III線に沿う断面図である。金属枠従ってカード本体の強度を強くしたいときは図にｔで示す部分の厚みを大にする。なお、カード本体１１内にはチップが内蔵されるのであるが、それは第１図には省略する。
　上記した如き金属枠１４を設けることによって、カード本体１１の周囲と４隅のところが導電性をもち、カード本体１１が帯電し難くなるものである。」（第５頁第６行〜第６頁４行目）
　
　すなわち、引用文献３には、ＩＣカードのカード周縁部に導電性を有する金属枠体を設けることによって、カード本体に静電気が帯電することを防止したＩＣカードが記載されている（以下、これを「引用発明３」という）。
  
５．本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明１とを対比すると、
　本願請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）と引用発明１とを対比すると、両者は共に静電気の帯電を防止するようにしたＩＣカードに関する発明であって、
　引用発明１の「ＩＣ」は、本願発明１の「集積回路部」に相当し、
　引用発明１の「カード状小型無線送受信装置」は、本願発明１の「ＩＣカード」に相当し、
　引用発明１の「導電性樹脂層」は、本願発明１の「非絶縁体からなる放電部材」に相当しており、
　しかも、引用発明１の「導電性樹脂層」は、形状、大きさ、広さを変化させることによって静電気遮蔽能力を変化させることができるとされているので、このことから、引用発明１の導電性樹脂層はＩＣカードの全面を覆う必要はなく、静電気を遮蔽するのに必要な範囲で覆えばよいものと認められるので、
　
　両者は共に、集積回路部を含むＩＣカードであって、その一部に非絶縁体からなる放電部材を設けたＩＣカードである点では同じである。
　
　ただ、本願発明１においては、「前記放電部材の厚みを、少なくともアンテナ部およびＩＣ部の厚みよりも厚い厚みとすることで静電気の放電電流が前記放電部材に流れやすくなるようにした」ものであるのに対して、引用文献１には、引用発明１の放電部材がどの程度の厚みを有しているものであるのかについての記載はなく、又、放電部材の厚みを、少なくともアンテナ部及びＩＣ部の厚みよりも厚い厚みとすることで静電気の放電電流が前記放電部材に流れやすくなるようにすることについても示されていない点で、両者は相違している。
　
（２）相違点についての当審の判断
　そこで上記相違点について判断すると、
　本願発明１における「放電部材の厚み」というのは、明細書の記載を参酌すると、具体的には、放電部材のＩＣカードの厚み方向における厚さを意味しているものと認められる。
　そして、引用発明２は、非接触型ＩＣカードにおいて、アンテナ部を除く少なくともＩＣ部を含む領域に放電部材を設けることで静電気による放電に対してシールドを行うことにより、ＩＣ部を破壊及びデータの変化や消滅から保護するものであって、該放電部材は、カード基板の表裏の両面のアンテナの配置部を除く少なくともＩＣ部の配置部を含む領域に設けられ、ＩＣ部の配置部周辺の３箇所にて両者を導通させるようにしたものであって、該放電部材はＩＣ部及びアンテナ部が設けられている配線基板を挟み込むように設けられているので、引用発明２の放電部材の厚みは、本願発明１で言うところの、アンテナ部及びＩＣ部の厚みよりも厚い厚みとされているものであるものと認められる。
　又、引用発明３の金属枠はその第１図乃至第３図によれば、カード本体の厚みとほぼ同じ厚みとされており、又、アンテナ部及びＩＣ部はカード内に設けられているので、それらの厚みはカード本体の厚みよりも薄いことは自明であるので、カードに設けた放電部材の厚みを、少なくともアンテナ部及びＩＣ部の厚みよりも厚い厚みとすることは、引用発明２及び３に開示されているごとく当業者にとって公知である。
　そして、本願発明１の「静電気の放電電流が前記放電部材に流れやすくなるようにした」というのは、放電部材の厚みを厚くしたことによる作用効果を希望的に記載したものに過ぎないものと認められる。
　
　したがって、引用発明１の放電部材に引用発明２及び引用発明３を適用することによって、本願発明１のごとく、その放電部材の厚みとして少なくともアンテナ部及びＩＣ部の厚みよりも厚い厚みを有するように形成することは当業者が容易に想到し得たことである。
　
６．本願発明２について
（１）対比
　本願発明２は、本願発明１を前提として、その集積回路部及びアンテナ部以外の一部の領域のみに非絶縁体からなる放電部材を設けたことを特徴とするものであり、本願発明２は引用発明１と対比して、集積回路部及びアンテナ部以外の一部の領域のみに非絶縁体からなる放電部材を設けることを明示した点で、両者は相違している。
　
（２）相違点についての当審の判断
　そこで上記相違点について判断すると、
　引用発明３には、ＩＣカードのカード周縁部に導電性すなわち非絶縁体からなり、放電部材でもある金属枠を設けることが開示されているので、集積回路部及びアンテナ部以外の一部の領域にのみ非絶縁体からなる放電部材を設けることは、当業者が容易になし得たことである。
　
　したがって、本願発明２は、引用発明１乃至３から当業者が容易に発明できたものである。
　
７．請求人の主張について
　請求人は意見書中で、引用発明１乃至３には、本願発明１の特徴点である、放電部材の厚みを少なくともアンテナ部及びＩＣ部の厚みよりも厚い厚みとすることについては記載されていないと主張している。
　しかしながら、カードに設けた放電部材の厚みを、少なくともアンテナ部及びＩＣ部の厚みよりも厚い厚みとすることが引用発明２及び３に開示されていることは、上記５（２）に記載したとおりであり、本願発明１において放電部材の厚みを少なくともアンテナ部及びＩＣ部の厚みよりも厚く形成することの目的は、電流が放電部材に流れやすくなることにあるが、導電部材の厚みを厚くすることで電流がより流れやすくなるようにすることは、電気回路の分野においては自明の事項にすぎないものと認められるので、本願発明１のように構成したところに何ら格別のものがあるものとは認められない。
　
　したがって、請求人の主張を採用することはできない。
　
８．むすび
　以上のとおりであるので、本願請求項１及び２に係る発明は、引用発明１乃至３に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項により、特許を受けることができないものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。