【事件の表示】
　上記当事者間の特許第４２９０４２６号発明「温度ヒューズ」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正を認める。
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯 
　 
　本件特許第４２９０４２６号に係る発明についての出願は、平成１４年　２月２０日に特許出願されたものであって、平成２１年　４月１０日にその発明について特許の設定登録がなされた。 
　 
　これに対し、平成２１年　８月１０日付けで請求人菊井俊一より無効審判の請求がなされ、平成２１年１０月２３日付けで被請求人パナソニック株式会社より答弁書及び訂正請求書が提出され、当該答弁書及び訂正請求書の副本を請求人に送付し意見を述べる機会を与えたが、請求人からは応答がなかった。その後当審により平成２２年　２月　３日付けで訂正拒絶理由通知が通知され、被請求人よりその指定期間内である平成２２年　３月　５日付けで手続補正書及び意見書が提出され、当該手続補正書及び意見書の副本を請求人に送付し意見を述べる機会を与えたが、請求人からは応答がなかったものである。 
　 
　 
II．訂正について 
　 
（１）訂正請求書の補正 
　被請求人は、平成２１年１０月２３日付けで訂正請求書を提出し、当審による平成２２年　２月　３日付けの訂正拒絶理由通知に応答して、平成２２年　３月　５日付けで手続補正書を提出した。
　被請求人は、平成２２年　３月　５日付け手続補正書により、平成２１年１０月２３日付け訂正請求書の「６　請求の理由」の「（３）訂正事項」の「訂正事項１」のうちの「、Ｓｄ＞０．４ｍｍ３」（第３頁４行目〜５行目）、「６　請求の理由」の「（３）訂正事項」の「訂正事項２」のうちの「、Ｓｄ＞０．４ｍｍ３」（第３頁２５行目〜２６行目）、「６　請求の理由」の「（３）訂正事項」の「訂正事項３」のうちの「、Ｓｄ＞０．４ｍｍ３」（第４頁２０行目）、をそれぞれ削除し、併せて「６　請求の理由」の「（４）訂正の原因」の「訂正事項１、２について」の記載及び訂正請求書に添付した全文訂正明細書の記載から、当該「、Ｓｄ＞０．４ｍｍ３」に関する記載をそれぞれ削除しようとするものである。 
　当該訂正請求書の補正は、一部の訂正事項を削除するものにすぎず訂正請求書の要旨を変更するものではないから、特許法第１３４条の２第５項において準用する特許法第１３１条の２第１項の規定に適合する。 
　 
　 
（２）訂正請求の内容 
　平成２２年　３月　５日付け手続補正書により補正された平成２１年１０月２３日付け訂正請求書により被請求人が請求する訂正の内容は、以下のとおりである。 
　 
［訂正事項１］ 
　本件特許の特許請求の範囲、 
「【請求項１】 
　一対の金属端子と、 
　前記金属端子の各先端部が配置された第１の絶縁フィルムと、 
　前記金属端子の先端部間に設けられた可溶合金と、 
　前記可溶合金の上方に位置し、前記第１の絶縁フィルムに固着された第２の絶縁フィルムと、 
　前記金属端子や第１の絶縁フィルムより可溶合金に対する濡れ性がよく、前記金属端子の先端部にそれぞれ設けられた、前記可溶合金が接続される金属層と、 
　前記第１の絶縁フィルムと前記第２の絶縁フィルムと前記可溶合金とを有する温度ヒューズ本体部と、 
を備え、前記金属層の面積（Ｓ）と前記可溶合金の長さ（Ｌ１）および体積（Ｖ）と前記金属端子の前記先端部間の距離（Ｌ２）と前記第２の絶縁フィルムの下面から前記金属層の上面までの距離（ｄ）は、 
　　Ｓｄ＞Ｖ（Ｌ１＋Ｌ２）／２Ｌ１ 
の関係を満たし、かつ 
　前記温度ヒューズ本体部の長さは２．０ｍｍ〜５．０ｍｍの範囲とし、さらに前記第１の絶縁フィルムの下面から前記第２の絶縁フィルムの上面までの距離は０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲とした温度ヒューズ。」を、 
「【請求項１】　一対の金属端子と、 
　前記金属端子の各先端部が配置された第１の絶縁フィルムと、 
　前記金属端子の先端部間に設けられた可溶合金と、 
　前記可溶合金の上方に位置し、前記第１の絶縁フィルムに固着された第２の絶縁フィルムと、 
　前記金属端子や第１の絶縁フィルムより可溶合金に対する濡れ性がよく、前記金属端子の先端部にそれぞれ設けられた、前記可溶合金が接続される金属層と、 
　前記第１の絶縁フィルムと前記第２の絶縁フィルムと前記可溶合金とを有する温度ヒューズ本体部と、 
を備え、
前記温度ヒューズ本体部は、溶融した前記可溶合金が上方に移動するエリアを有し、前記可溶合金は共晶合金に、それに含まれていない別の金属を０．５重量％〜１０重量％添加した合金からなり、前記金属層の厚みを１５μｍ以下とし、
　　Ｓｄ＞Ｖ（Ｌ１＋Ｌ２）／２Ｌ１ 
の関係を満たし、かつ 
　前記温度ヒューズ本体部の長さは２．０ｍｍ〜５．０ｍｍの範囲とし、さらに前記第１の絶縁フィルムの下面から前記第２の絶縁フィルムの上面までの距離は０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲とした温度ヒューズ。」と訂正する。 
　 
［訂正事項２］ 
　本件特許の特許請求の範囲、 
「【請求項２】 
　一対の金属端子と、 
　前記金属端子の各端部の表出部が下面から上面に表出する第１の絶縁フィルムと、 
　前記第１の絶縁フィルムの上方に位置し、前記金属端子の先端部間に設けられた可溶合金と、 
　前記可溶合金の上方に位置し、前記第１の絶縁フィルムに固着された第２の絶縁フィルムと、 
　前記金属端子の前記表出部に設けられた、前記金属端子や第１の絶縁フィルムより可溶合金に対する濡れ性がよく、かつ前記可溶合金が接続される金属層と、 
　前記第１の絶縁フィルムと前記第２の絶縁フィルムと前記可溶合金とを有する温度ヒューズ本体部と、 
を備え、前記金属層の面積（Ｓ）と前記可溶合金の長さ（Ｌ１）および体積（Ｖ）と前記金属端子の先端部間の距離（Ｌ２）と前記第２の絶縁フィルムの下面から前記金属層の上面までの距離（ｄ）は、 
　　Ｓｄ＞Ｖ（Ｌ１＋Ｌ２）／２Ｌ１ 
の関係を満たし、かつ 
　前記温度ヒューズ本体部の長さは２．０ｍｍ〜５．０ｍｍの範囲とし、さらに前記第１の絶縁フィルムの下面から前記第２の絶縁フィルムの上面までの距離は０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲とした温度ヒューズ。」を、 
「【請求項２】　一対の金属端子と、 
　前記金属端子の各端部の表出部が下面から上面に表出する第１の絶縁フィルムと、 
　前記第１の絶縁フィルムの上方に位置し、前記金属端子の先端部間に設けられた可溶合金と、 
　前記可溶合金の上方に位置し、前記第１の絶縁フィルムに固着された第２の絶縁フィルムと、 
　前記金属端子の前記表出部に設けられた、前記金属端子や第１の絶縁フィルムより可溶合金に対する濡れ性がよく、かつ前記可溶合金が接続される金属層と、 
　前記第１の絶縁フィルムと前記第２の絶縁フィルムと前記可溶合金とを有する温度ヒューズ本体部と、 
を備え、
前記温度ヒューズ本体部は、溶融した前記可溶合金が上方に移動するエリアを有し、前記可溶合金は共晶合金に、それに含まれていない別の金属を０．５重量％〜１０重量％添加した合金からなり、前記金属層の厚みを１５μｍ以下とし、
　　Ｓｄ＞Ｖ（Ｌ１＋Ｌ２）／２Ｌ１ 
の関係を満たし、かつ 
　前記温度ヒューズ本体部の長さは２．０ｍｍ〜５．０ｍｍの範囲とし、さらに前記第１の絶縁フィルムの下面から前記第２の絶縁フィルムの上面までの距離は０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲とした温度ヒューズ。」と訂正する。 
　 
［訂正事項３］ 
　本件特許明細書、 
「【００１０】 
【課題を解決するための手段】 
　温度ヒューズは一対の金属端子と、前記金属端子の各先端部が配置された第１の絶縁フィルムと、前記金属端子の先端部間に設けられた可溶合金と、前記可溶合金の上方に位置し、前記第１の絶縁フィルムに固着された第２の絶縁フィルムと、前記金属端子や第１の絶縁フィルムより可溶合金に対する濡れ性がよく、前記金属端子の先端部にそれぞれ設けられた、前記可溶合金が接続される金属層と、前記第１の絶縁フィルムと前記第２の絶縁フィルムと前記可溶合金とを有する温度ヒューズ本体部と、を備え、前記金属層の面積（Ｓ）と前記可溶合金の長さ（Ｌ１）および体積（Ｖ）と前記金属端子の前記先端部間の距離（Ｌ２）と前記第２の絶縁フィルムの下面から前記金属層の上面までの距離（ｄ）は、
　　Ｓｄ＞Ｖ（Ｌ１＋Ｌ２）／２Ｌ１ 
の関係を満たし、かつ前記温度ヒューズ本体部の長さは２．０ｍｍ〜５．０ｍｍの範囲とし、さらに前記第１の絶縁フィルムの下面から前記第２の絶縁フィルムの上面までの距離は０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲としたものである。」を、 
「【００１０】 
【課題を解決するための手段】 
　
本発明は上記従来の課題を解決するもので、
前記温度ヒューズ本体部は、溶融した前記可溶合金が上方に移動するエリアを有し、前記可溶合金は共晶合金に、それに含まれていない別の金属を０．５重量％〜１０重量％添加した合金からなり、前記金属層の厚みを１５μｍ以下とし、
　　Ｓｄ＞Ｖ（Ｌ１＋Ｌ２）／２Ｌ１ 
の関係を満たし、かつ前記温度ヒューズ本体部の長さは２．０ｍｍ〜５．０ｍｍの範囲とし、さらに前記第１の絶縁フィルムの下面から前記第２の絶縁フィルムの上面までの距離は０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲としたものである。」と訂正する。 
　 
　 
（３）訂正の可否に対する判断 
　上記［訂正事項１］及び［訂正事項２］における、「前記温度ヒューズ本体部は、溶融した前記可溶合金が上方に移動するエリアを有し、」という文言を追加する訂正は温度ヒューズの構成を限定するものであり、「前記可溶合金は共晶合金に、それに含まれていない別の金属を０．５重量％〜１０重量％添加した合金からなり、」という文言を追加する訂正は可溶合金の構成を限定するものであり、「前記金属層の厚みを１５μｍ以下とし、」という文言を追加する訂正は金属層の構成を限定するものであるから、上記［訂正事項１］及び［訂正事項２］は全体として特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、新規事項の追加には該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。 
　 
　上記［訂正事項３］は、上記［訂正事項２］による訂正に伴い、それに対応させるために明細書中の記載を明りょうにしたものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、新規事項の追加には該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。 
　 
　したがって、平成２２年　３月　５日付け手続補正書により補正された平成２１年１０月２３日付け訂正請求書により請求された訂正は、特許法第１３４条の２第１項但し書きの規定及び特許法第１３４条の２第５項の規定によって準用する特許法第１２６条第３項及び第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。 
　　 
　 
III．本件発明 
　 
　本件特許の請求の範囲は上記訂正によって訂正されたので、その請求項１及び２に係る発明は、明細書の請求項１及び２に記載された次のとおりのものである。 
　 
１．本件特許の請求項１に係る発明（以下「本件特許発明１」という。） 
「【請求項１】　一対の金属端子と、 
　前記金属端子の各先端部が配置された第１の絶縁フィルムと、 
　前記金属端子の先端部間に設けられた可溶合金と、 
　前記可溶合金の上方に位置し、前記第１の絶縁フィルムに固着された第２の絶縁フィルムと、 
　前記金属端子や第１の絶縁フィルムより可溶合金に対する濡れ性がよく、前記金属端子の先端部にそれぞれ設けられた、前記可溶合金が接続される金属層と、 
　前記第１の絶縁フィルムと前記第２の絶縁フィルムと前記可溶合金とを有する温度ヒューズ本体部と、 
を備え、前記温度ヒューズ本体部は、溶融した前記可溶合金が上方に移動するエリアを有し、 
前記可溶合金は共晶合金に、それに含まれていない別の金属を０．５重量％〜１０重量％添加した合金からなり、 
前記金属層の厚みを１５μｍ以下とし、 
前記金属層の面積（Ｓ）と前記可溶合金の長さ（Ｌ１）および体積（Ｖ）と前記金属端子の前記先端部間の距離（Ｌ２）と前記第２の絶縁フィルムの下面から前記金属層の上面までの距離（ｄ）は、 
　　Ｓｄ＞Ｖ（Ｌ１＋Ｌ２）／２Ｌ１ 
の関係を満たし、かつ 
　前記温度ヒューズ本体部の長さは２．０ｍｍ〜５．０ｍｍの範囲とし、さらに前記第１の絶縁フィルムの下面から前記第２の絶縁フィルムの上面までの距離は０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲とした温度ヒューズ。」 
　 
２．本件特許の請求項２に係る発明（以下「本件特許発明２」という。） 
「【請求項２】　一対の金属端子と、 
　前記金属端子の各端部の表出部が下面から上面に表出する第１の絶縁フィルムと、 
　前記第１の絶縁フィルムの上方に位置し、前記金属端子の先端部間に設けられた可溶合金と、 
　前記可溶合金の上方に位置し、前記第１の絶縁フィルムに固着された第２の絶縁フィルムと、 
　前記金属端子の前記表出部に設けられた、前記金属端子や第１の絶縁フィルムより可溶合金に対する濡れ性がよく、かつ前記可溶合金が接続される金属層と、 
　前記第１の絶縁フィルムと前記第２の絶縁フィルムと前記可溶合金とを有する温度ヒューズ本体部と、 
を備え、前記温度ヒューズ本体部は、溶融した前記可溶合金が上方に移動するエリアを有し、 
前記可溶合金は共晶合金に、それに含まれていない別の金属を０．５重量％〜１０重量％添加した合金からなり、 
前記金属層の厚みを１５μｍ以下とし、 
前記金属層の面積（Ｓ）と前記可溶合金の長さ（Ｌ１）および体積（Ｖ）と前記金属端子の先端部間の距離（Ｌ２）と前記第２の絶縁フィルムの下面から前記金属層の上面までの距離（ｄ）は、 
　　Ｓｄ＞Ｖ（Ｌ１＋Ｌ２）／２Ｌ１ 
の関係を満たし、かつ 
　前記温度ヒューズ本体部の長さは２．０ｍｍ〜５．０ｍｍの範囲とし、さらに前記第１の絶縁フィルムの下面から前記第２の絶縁フィルムの上面までの距離は０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲とした温度ヒューズ。」 
　 
　 
IV．請求人及び被請求人の主張の概略 
　 
１．請求人の主張 
　請求人の主張は、以下の通りである。 
　 
『本件特許に係る発明の出願日について』 
（１）本件特許は、国内優先権主張の基礎出願である特願２００１−４３０２２号の出願当初明細書又は図面に記載されていない事項を含んでいるから、国内優先権主張の効果を得ることができず、現実の出願日（国際出願日）である平成１４年２月２０日が新規性・進歩性の判断基準日となる。 
　 
『本件特許に係る発明の無効理由について』 
（２）上記（１）の結果、訂正前の本件特許の請求項１に係る発明は、刊行物７に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるので、特許法第１２３条第１項第２号により無効とすべきである（以下「無効理由１」という。）。 
（３）上記（１）の結果、訂正前の本件特許の請求項２に係る発明は、刊行物１及び刊行物７に記載された発明並びに周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるので、特許法第１２３条第１項第２号により無効とすべきである（以下「無効理由２」という。）。 
　 
〈証拠方法〉 
甲１　　特許第４２９０４２６号公報（本件特許掲載公報） 
甲２　　特開平１０−１０６４２５号公報（刊行物１） 
甲３　　特開平６−３０２２５８号公報（刊行物２） 
甲４　　特開平６−３０２２５９号公報（刊行物３） 
甲５　　特開平７−２０１２６５号公報（刊行物４） 
甲６　　特開平１１−３５３９９６号公報（刊行物５） 
甲７　　特開２００１−２２２９３８号公報（刊行物６） 
甲８　　特開２００２−４２６２１号公報（刊行物７） 
甲９　　特開２０００−１６４０９３号公報（刊行物８） 
甲１０　特願２００１−４３０２２号の出願当初明細書等 
甲１１　国際公開第２００２／０６７２８２号 
　 
　 
２．被請求人の主張 
　本件無効審判請求人の上記主張に対する、被請求人の主張は、以下の通りである。 
　 
『本件特許に係る発明の出願日について』 
　被請求人は、本件特許に係る発明の出願日についての本件無効審判請求人の上記主張に対しては、主張を行っていない。
　 
『本件特許に係る発明の無効理由について』 
（１）（上記「無効理由１」について） 
　本件特許発明１は、刊行物７に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではないから、無効審判の請求は成り立たない。 
（２）（上記「無効理由２」について） 
　本件特許発明２は、刊行物１及び刊行物７に記載された発明並びに周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではないから、無効審判の請求は成り立たない。 
　 
　 
Ｖ．当審の判断 
　 
『本件特許に係る発明の出願日について』　 
１．請求人の主張（１）について
　本件特許発明１及び本件特許発明２は、いずれも 
「前記温度ヒューズ本体部の長さは２．０ｍｍ〜５．０ｍｍの範囲とし、さらに前記第１の絶縁フィルムの下面から前記第２の絶縁フィルムの上面までの距離は０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲とした温度ヒューズ。」 
点を発明特定事項（以下「発明特定事項Ａ」という。）として含むものである。 
　当該発明特定事項Ａは、本件特許に係る発明についての出願の国内優先権主張の基礎出願である特願２００１−４３０２２号の願書に最初に添付した明細書及び図面には記載されていない。 
　一方、当該発明特定事項Ａは、本件特許に係る発明についての国際出願であるＰＣＴ／ＪＰ０２／０１４４３の内容について公開した国際公開第２００２／０６７２８２号の請求の範囲４及び５並びに第４頁第２０行〜第３０行及び第１０頁第２９行〜第１１行第５行に記載されている。 
　よって、上記発明特定事項Ａを発明特定事項として含む本件特許発明１及び本件特許発明２は、国内優先権主張の効果は得られず、特許法第２９条等の規定の適用について、当該特許出願は先の出願の時にされたものとはみなせない。本件特許発明１及び本件特許発明２は、国際出願日である平成１４年　２月２０日に出願されたものとすべきものである。 
　 
『本件特許に係る発明の無効理由について』　 
　上記１．のとおり、本件特許発明１及び本件特許発明２の特許出願は、特許法第２９条等の規定の適用について、国内優先権主張の先の出願の時にされたものとはみなせないから、国際出願日である平成１４年　２月２０日に出願されたものとして、上記無効理由１及び２について以下の通り検討する。 
　 
２．無効理由１について 
　 
２．１　刊行物７の記載事項 
　本件特許に係る発明の出願前に頒布された上記刊行物７には、図面とともに以下の事項が記載されている。　 
　　　 
（ア）「【００２７】また、特に位置決めを行う必要がない場合には、貫通孔２，３は特に設けなくても良い。また、基板フィルム１としては絶縁性を有することが好ましく、樹脂の他にセラミック基板や表面に絶縁処理された金属板等を用いても良いが、好ましくは、樹脂フィルムを用いることが生産性や取り扱いの面で有利である。 
【００２８】基板フィルム１の具体的な材料としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート），ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート），ＡＢＳ樹脂、ＳＡＮ樹脂、ポリサンフォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノリル、塩化ビニール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ＰＰＳ樹脂、ポリアセタール、フッ素系樹脂、ポリエスターのいずれかを主成分とする樹脂（好ましくは熱可塑性樹脂）で形成することができる。」 
（イ）「【００３１】次に図２に示すように、一対の端子部４，５を貫通孔２，３の間であって、しかも互いに対向するようしかも非接触となるように基板フィルム１上に配置される。」 
（ウ）「【００３３】端子部４，５の具体的構成材料としては、導電性材料が用いられ、特に強度面や特性面などで金属材料が用いられる。具体的な金属材料としては、ニッケル，鉄，銅，銀等の単体か、或いはそれらの合金、更には、前述の金属材料単体に他の元素を添加したもの、及び上記合金に他の元素を添加したものなどが用いられる。」 
（エ）「【００３６】また、端子部４，５自体の厚みは０．０８ｍｍ〜０．２５ｍｍの範囲とすることで、特性面或いは取り扱いの面等で有利になる。すなわち、端子部４，５自体の厚みが０．０８ｍｍより薄いと、電気抵抗が高くなり、しかも機械的強度自体も弱くなり、取り扱う際に簡単に曲がったりするなど不具合が生じる。また、厚さが０．２５ｍｍを超えると、温度ヒューズ自体の厚みが厚くなり小型には不向きとなる。」 
（オ）「【００４２】更に、少なくとも端子部４，５の基板フィルム１との対向面と反対側には、後述する可溶体との接合性を良くする可溶体接合部６，７がそれぞれ設けられている。なお、本実施の形態では、可溶体接合部６，７を端子部４，５の一方の主面にしか設けなかったが、２つの主面に設けても良く、或いは、端子部４，５の先端の全周に設けても良い。可溶体接合部６，７は、鍍金，スパッタ法，蒸着法等の薄膜形性技術や、金属シートを貼り付けるなどの手法で作製されており、しかもその可溶体接合部６，７の好ましい材料としては、金，銀，銅，錫，鉛，ビスマス，インジウム，ガリウム，パラジウム（以下接合材料グループと略す）から選ばれる材料単体かその材料単体に他の元素を添加したものや、接合材料グループから複数選ばれる合金やその合金に他の元素を添加したもの等が上げられる。」 
（カ）「【００７０】次に図８に示すように、端子部４，５に跨って低融点可溶合金等で構成された可溶体１６を一つ或いは複数実装し、溶接等によって、端子部４，５（可溶体接合部６，７）と可溶体１６を接合する。溶接は、ハンダゴテによる溶接、電気溶接、レーザー溶接あるいはソフトビーム溶接によって行うことができる。」 
（キ）「【００７２】（表５）にＤ２／Ｄ１（密度比と略す）と溶接歩留りとの関係を示す。
【００７３】 
【表５】 
【００７４】端子部４，５は、幅３ｍｍ、厚さ０．１５ｍｍ、長さ１３ｍｍのニッケル合金で、可溶体接合部６，７は厚さ３μｍの錫鍍金で作製した。基板フィルム１および接着フィルム１０としては厚さ０．１２５ｍｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を使用した。可溶体１６としては、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｐｂの４元合金で温度ヒューズにした場合８９±２℃で溶断する材料を使用した。可溶体１６の寸法は、厚さ０．１４ｍｍ幅０．９１ｍｍ長さ３ｍｍのものを使用し、端子部４，５の間の距離は１．７ｍｍとした。溶接は、レーザー溶接法によって行った。溶接歩留りは、１０００個溶接作業を実施したとき１３±１ｍΩ抵抗値範囲内のものを良品とし、その良品数量／１０００個から計算し、溶接歩留り５０％以下のものを×、５０％〜９０％以下のものを△、９０％以上のものをとした。（表５）より、密度比Ｄ２／Ｄ１＞０．９８（好ましくは０．９９５）とする事によって、可溶体１６中のボイドが少なく、しかも残留酸化物が十分に少ないので端子部４，５との溶接不良になりにくく、歩留まりを向上させることができた。 
【００７５】なお、本実施の形態では、可溶体１６を断面方形状の板状体としたが、線状体や棒状体の可溶体１６を用いても良い。 
【００７６】更に、可溶体１６の具体的材料としては、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｐｂ、Ｃｄ等の合金を主成分としたものが一般に知られている。今回は、有害物であるＣｄを含まないＳｎ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｐｂを混合した合金で可溶体１６を作製した。」 
（ク）「【００８０】次に、図１０に示すようなカバーフィルム１８を図１１に示すように接着フィルム１０上に乗せる。カバーフィルム１８には、位置決め用の貫通孔１９，２０と貫通孔１９，２０の間に設けられ、他の部分よりも窪んでいる凹部２１が設けられている。本実施の形態では、外形形状が略方形状の凹部２１としたが、円形状，楕円形状，三角形状等でも良い。この凹部２１によって、可溶体１６の周りに空間を形成でき、確実な可溶体１６の切断を実現できる。」 
（ケ）「【００８５】カバーフィルム１８は、絶縁性を有する材料で構成することが好ましく、特に、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート），ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート），ＡＢＳ樹脂、ＳＡＮ樹脂、ポリサンフォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノリル、塩化ビニール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ＰＰＳ樹脂、ポリアセタール、フッ素系樹脂、ポリエスターのいずれかを主成分とする熱可塑性樹脂で形成することが好ましい。」 
（コ）「【００９３】なお、本実施の形態の温度ヒューズは、温度ヒューズ本体（ケース部）のサイズを長さＬ１、幅Ｌ２、厚さＬ３とした場合（図１５）、 
２．０mm＜Ｌ１＜７．５mm 
１．５mm＜Ｌ２＜３．５mm 
０．４mm＜Ｌ３＜１．５mm 
とした方が好ましく、Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３が上記範囲以下であると温度ヒューズが動作したとき（温度による断線をしたとき）の絶縁抵抗及び絶縁耐力を確保するのが困難であり、Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３が上記範囲以上であると大きくなりすぎて小形のパック電池などに使用することが難しい。」 
　 
　以上の記載から、刊行物７には、 
「一対の端子部４，５と、 
　前記端子部４，５の各先端部が配置された基板フィルム１と、 
　前記端子部４，５の先端部間に設けられた可溶体１６と、 
　前記可溶体１６の上方に位置し、前記基板フィルム１の固着されたカバーフィルム１８と、 
　前記端子部４，５より可溶体１６に対する濡れ性がよく、前記基板フィルム１の先端部にそれぞれ設けられた、前記可溶体１６が接続される可溶体接合部６，７と、 
　前記基板フィルム１と前記カバーフィルム１８と前記可溶体１６とを有する温度ヒューズ本体と、 
を備え、前記温度ヒューズ本体は、溶融した前記可溶体１６が上方に移動するエリアを有し、 
　前記温度ヒューズ本体の長さＬを２．０ｍｍ〜７．５ｍｍの範囲とし、厚さＬ３を０．４ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲とした、温度ヒューズ」（以下「引用発明１」という。） 
が記載されているものと認める。 
　 
　 
２．２　対比判断 
　本件特許発明１と引用発明１とを比較すると、引用発明１の「端子部４，５」、「基板フィルム」、「可溶体１６」、「カバーフィルム１８」は、本件特許発明１の「金属端子」、「第１の絶縁フィルム」、「可溶合金」、「第２の絶縁フィルム」に相当する。 
　また、引用発明１の「可溶体接合部６，７」は、上記摘記事項（オ）により、本件特許発明１の「金属層」に対応する。 
　さらに、引用発明１の「温度ヒューズ本体の長さＬ１」は、本件特許発明１の「温度ヒューズ本体部の長さ」に対応し、本件特許発明の「第１の絶縁フィルムの下面から第２の絶縁フィルムの上面までの距離」は温度ヒューズ本体部の厚さにほかならず、引用発明１の「温度ヒューズ本体の厚さＬ３」は、本件特許発明１の「第１の絶縁フィルムの下面から第２の絶縁フィルムの上面までの距離」に対応する。 
　 
　以上により、両者は 
「一対の金属端子と、 
　前記金属端子の各先端部が配置された第１の絶縁フィルムと、 
　前記金属端子の先端部間に設けられた可溶合金と、 
　前記可溶合金の上方に位置し、前記第１の絶縁フィルムに固着された第２の絶縁フィルムと、 
　前記金属端子や第１の絶縁フィルムより可溶合金に対する濡れ性がよく、前記金属端子の先端部にそれぞれ設けられた、前記可溶合金が接続される金属層と、 
　前記第１の絶縁フィルムと前記第２の絶縁フィルムと前記可溶合金とを有する温度ヒューズ本体部と、 
を備え、前記温度ヒューズ本体部は、溶融した前記可溶合金が上方に移動するエリアを有する、 
温度ヒューズ。」 
で一致し、次の点で相違する。 
　 
［相違点１−１］ 
　本件特許発明１では、「可溶合金は共晶合金に、それに含まれていない別の金属を０．５重量％〜１０重量％添加した合金からな」るのに対して、引用発明１では、可溶合金についてこのような限定は行っていない点。 
［相違点１−２］ 
　本件特許発明１では、「金属層の厚みを１５μｍ以下と」するのに対して、引用発明１では、金属層の厚みについてこのような限定は行っていない点。 
［相違点１−３］ 
　本件特許発明１では、「金属層の面積（Ｓ）と可溶合金の長さ（Ｌ１）および体積（Ｖ）と金属端子の先端部間の距離（Ｌ２）と第２の絶縁フィルムの下面から金属層の上面までの距離（ｄ）は、Ｓｄ＞Ｖ（Ｌ１＋Ｌ２）／２Ｌ１の関係を満た」すものであるのに対して、引用発明１では、このような限定は行っていない点。 
［相違点１−４］ 
　本件特許発明１では、「温度ヒューズ本体部の長さは２．０ｍｍ〜５．０ｍｍの範囲とし、さらに第１の絶縁フィルムの下面から第２の絶縁フィルムの上面までの距離は０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲とし」ているのに対して、引用発明１では、温度ヒューズ本体部の長さは２．０ｍｍ〜７．５ｍｍの範囲とし、さらに第１の絶縁フィルムの下面から第２の絶縁フィルムの上面までの距離は０．４ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲としている点。 
　 
　上記各相違点について検討する。 
［相違点１−１］について 
　温度ヒューズの可溶合金として、共晶合金にそれに含まれていない別の金属を添加した合金を選択することは周知の技術にすぎず（例えば、特開昭５６−１１４２３８号公報の第３頁左上欄第２行〜第７行、特開昭５６−１１４２３７号公報の第２頁右上欄第１０行〜第１６行及び同左下欄第１４行〜第２０行、特開昭５６−１１４２３９号公報の第２頁左上欄第１０行〜右上欄第７行、特開昭６３−６２１２４号公報の第２頁右上欄第６行〜第１２行参照。）、添加する別の金属の添加量についてはその数値に臨界的意義は認められず、当業者であれば適宜決定し得る程度の事項にすぎない。 
　よって、引用発明１に係る温度ヒューズに、上記周知の技術を適用し本件特許発明１の上記相違点１−１のような構成とすることは、当業者であれば容易に想到し得る。 
［相違点１−２］について 
　金属層の厚みについては、その数値範囲に臨界的な意義は認められず当業者であれば適宜決定し得る。 
　よって、引用発明１に係る温度ヒューズに基づいて、本件特許発明１の上記相違点１−２のような構成とすることは、当業者にとって困難な事項ではない。 
［相違点１−３］について 
　引用発明１には、「金属層の面積（Ｓ）と可溶合金の長さ（Ｌ１）および体積（Ｖ）と金属端子の先端部間の距離（Ｌ２）と第２の絶縁フィルムの下面から金属層の上面までの距離（ｄ）は、Ｓｄ＞Ｖ（Ｌ１＋Ｌ２）／２Ｌ１の関係を満た」すことについて、記載はなく、示唆もされていない。そして当該事項は当業者にとって自明な事項でもない。 
　したがって、本件特許発明１の上記相違点３のような構成とすることは、引用発明１に係る温度ヒューズに基づいて、当業者といえども容易に想到し得るものではない。 
　なお、上記摘記事項（キ）には、Ｄ２／Ｄ１（密度比）と溶接歩留まりとの関係について検討した実験結果について記載がなされており、ここで、可溶体の厚さを０．１４ｍｍ、幅を０．９１ｍｍ、長さを３ｍｍとし、端子間距離を１．７ｍｍ、端子厚を０．１５ｍｍさらに基板フィルム厚を０．１２５ｍｍとすることが記載されている。しかしながら、可溶体の接合部幅、カバーフィルム厚及び全体厚に関する数値情報が不明であるから、これら上記摘記事項（キ）より把握し得る数値情報のみでは本件特許発明１の上記相違点１−３のような構成で示された関係式を充足するかどうかについては判断することはできない。 
　一方、刊行物７では、上記摘記事項（キ）のＤ２／Ｄ１（密度比）と溶接歩留まりとの関係について検討した実験結果のほかに、他の複数の温度ヒューズの性能についての実験結果が記載されている。そして、審判請求人は、上記摘記事項（キ）のＤ２／Ｄ１（密度比）と溶接歩留まりとの関係について検討した実験結果での、可溶体の厚さ０．１４ｍｍ、幅０．９１ｍｍ、長さ３ｍｍ、端子間距離１．７ｍｍ、端子厚０．１５ｍｍ及び基板フィルム厚０．１２５ｍｍという数値に加えて、【００３７】段落に記載の可溶体の接合部幅、【００４６】段落及び【００８３】段落に記載のカバーフィルム厚、さらに【００９３】段落に記載の全体厚についての数値情報を参酌し、本件特許発明１の上記相違点１−３のような構成で示された関係式を充足する旨説示している。しかしながら、これら複数のそれぞれの実験結果相互の関係については明確ではなく、これらで用いられた数値を都合よく組み合わせることについては、刊行物７に記載された事項の範囲ではないことは明らかであり、また、当業者であれば想到し得るものでもないから、当該審判請求人の主張は採用することはできない。 
　なお、仮に、刊行物７に記載のもののうち上記摘記事項（キ）に記載のものが、本件特許発明１の上記相違点１−３のような構成で示された関係式を充足するような態様のものを含んでいたとしても、刊行物７には、本件特許発明１の「可溶合金に対する濡れ性がよい金属層状に溶断後の可溶合金がすべて収められるので、金属層より可溶合金に対する濡れ性が悪い金属端子や第１の絶縁フィルムに可溶合金が流れることはない」（本件特許公報【００１１】段落）という技術思想については記載も示唆もされておらず、また当業者にとって自明な事項でもないから、当該関係式を導出することは当業者といえども容易に想到し得るものではない。 
［相違点１−４］について 
　本件特許発明１の、「温度ヒューズ本体部の長さは２．０ｍｍ〜５．０ｍｍの範囲」及び「第１の絶縁フィルムの下面から第２の絶縁フィルムの上面までの距離は０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲」と、引用発明１の、「温度ヒューズ本体部の長さは２．０ｍｍ〜７．５ｍｍの範囲」及び「第１の絶縁フィルムの下面から第２の絶縁フィルムの上面までの距離は０．４ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲」とは、その数値範囲が一部重複しているものである。そして、本件特許発明の「温度ヒューズ本体部の長さ」及び「第１の絶縁フィルムの下面から第２の絶縁フィルムの上面までの距離」についての数値範囲に臨界的な意義は認められず、引用発明１に係る温度ヒューズに基づいて、本件特許発明１の上記相違点１−４のような構成とすることは、当業者にとって困難な事項ではない。 
　 
　以上により、本件特許発明１の上記相違点１−１〜１−４のような構成のうち、相違点１−３のような構成については、引用発明１には記載されておらず、また、当業者といえども容易に想到し得るものでもない。 
　
　
２．３　無効理由１についてのまとめ 
　よって、本件特許発明１は刊行物７に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではなく、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないとすべきものではない。 
　
　
３．無効理由２について 
　 
３．１　刊行物１及び刊行物７の記載事項 
　 
（１）刊行物１の記載事項 
　本件特許に係る発明の出願前に頒布された上記刊行物１には、図面とともに以下の事項が記載されている。　 
　　　 
（サ）「【特許請求の範囲】 
【請求項１】一対のリ−ド導体の各先端部を絶縁支持フィルムの片面より他面に水密に表出させ、該絶縁支持フィルムの他面側での上記リ−ド導体先端部間にヒュ−ズエレメントを接続し、上記絶縁支持フィルムの他面に絶縁カバ−フィルムを上記ヒュ−ズエレメントに接触させて被覆したことを特徴とする薄型ヒュ−ズ。 
【請求項２】ヒュ−ズエレメントと絶縁カバ−フィルムとの接触を面接触とし、該接触面を囲んで絶縁支持フィルムと絶縁カバ−フィルムとの間にフラックスを充填した請求項１記載の薄型ヒュ−ズ。」 
（シ）「【０００２】 
【従来の技術】電気機器を保護するための部材として、電流ヒュ−ズや温度ヒュ−ズが汎用されているが、取付けスペ−ス上、薄型化が要請されている。そこで、本出願人においては、図４の（イ）及び図４の（ロ）〔図４の（イ）におけるロ−ロ断面図〕並びに図４の（ハ）〔底面図〕に示すように、一対の帯状リ−ド導体２’，２’の各先端部に膨出部２１’，２１’を形成し、各膨出部２１’をプラスチック製絶縁支持フィルム１’の片面より他面に水密に表出させ、該絶縁支持フィルム１’の他面側での上記リ−ド導体の先端部間にヒュ−ズエレメント３’を接続し、このヒュ−ズエレメント３’を覆ってフラックス層５’を被覆し、該フラックス層５’を覆って上記絶縁支持フィルム１’の他面に絶縁カバ−フィルム４’を被着した薄型ヒュ−ズを既に提案した（特公平７−９５４１９号公報）。」 
（ス）「【０００７】 
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。図１の（イ）は本発明に係る薄型ヒュ−ズの一例を一部を切開して示す平面図、図１の（ロ）は同薄型ヒュ−ズの一例を示す図１の（イ）におけるロ−ロ断面図、図１の（ハ）は同じく図１の（イ）におけるハ−ハ断面図、図１の（ニ）は同上薄型ヒュ−ズの一例を示す底面図である。図１の（イ）乃至図１の（ニ）において、１はプラスチック製の絶縁支持フィルムである。２，２は一対の帯状リ−ド導体であり、各導体２の先端部に膨出部２１を形成し、各導体先端部を絶縁支持フィルム１の裏面に当接し、膨出部２１を絶縁支持フィルム１の表面に表出させると共に絶縁支持フィルム１と帯状リ−ド導体２との接触面を接着してある。３は帯状リ−ド導体の表出部２１０，２１０間に溶接またはろう接により接続したヒュ−ズエレメントであり、所定融点の低融点可溶金属片を使用できる。４は絶縁支持フィルム１の表面側に被覆したプラスチック製の絶縁カバ−フィルムであり、周囲が上記絶縁支持フィルム１に融着または接着剤により接着され、該カバ−フィルム４の裏面を上記ヒュ−ズエレメント３に面接触させてある。この面接触を確保するために、ヒュ−ズエレメント３の断面は四角形としてある。５は絶縁支持フィルム１と絶縁カバ−フィルム４との間にヒュ−ズエレメント３を囲んで充填したフラックスである。 
【０００８】上記の絶縁支持フィルム１及び絶縁カバ−フィルム４には、高剛性のプラスチック、特に、熱可塑性プラスチック、例えば、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリアセタ−ル、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンサルファイド、ポリサルホン等を使用できる。これらの絶縁支持フィルム１及び絶縁カバ−フィルム４に同材質のものを使用することが好ましいが、異種材質のものの使用も可能である。 
【０００９】上記の帯状リ−ド導体２には、銅の単一体、または、絶縁支持フィルム１の裏面に当接される面を銅とし、他の部分を異種の金属、例えば、ニッケルとした複合体を使用することもできる。」 
（セ）「【００１７】 
【実施例】 
〔実施例〕絶縁支持フィルムには長さ１０．５ｍｍ、巾：６ｍｍ、厚み：０．１９ｍｍのポリエチレンテレフタレ−トフィルムを、絶縁カバ−フィルムには厚みが０．１９ｍｍで外郭が絶縁支持フィルムよりもやや大きなポリエチレンテレフタレ−トフィルムをそれぞれ使用した。帯状リ−ド導体には、巾：３．５ｍｍ、厚み：０．１ｍｍの銅−ニツケル複合体を使用し、各帯状リ−ド導体の絶縁支持フィルム裏面への接触長さは４．８５ｍｍとした。ヒュ−ズエレメントには、融点が９３℃、断面積が０．０７ｍｍ2の断面正方形の低融点可溶金属線（共晶合金）を使用し、フラックスにはロジンを主成分とするものを使用した。絶縁支持フィルムに帯状リ−ド導体の先端部を固着するには、帯状リ−ド導体の端部の中央部に膨出部をプレス成形し、絶縁支持フィルムにこの膨出部よりもやや小さい孔を穿設し、帯状リ−ド導体先端部を絶縁支持フィルム裏面に当接し、帯状リ−ド導体先端部の膨出部を絶縁支持フィルムの孔に嵌めると共に両者の接触面を加圧加熱により融着する方法を使用した。また、絶縁支持フィルムと絶縁カバ−フィルムとの接着は熱融着により行った。実施例における、その他の各部の寸法は、図１の（イ）に示すように、ａ並びにｂを帯状リ−ド導体表出部の長さ並びに巾とし、Ｌを帯状リ−ド導体表出部間の間隔とし、ｈをヒュ−ズエレメントの長さとして、ａ：１．６２ｍｍ、ｂ：０．８ｍｍ、Ｌ：２．５ｍｍ、ｈ：６．０ｍｍとした。上記ヒュ−ズエレメントと絶縁カバ−フィルムとの接触面積は、ほぼ１．３０ｍｍ2であった。」 
（ソ）「【００１８】 
【発明の効果】本発明に係る薄型ヒュ−ズは、本出願人が既に提案した薄型ヒュ−ズ（（特公平７−９５４１９号公報）を対象として、スイッチオン・オフ時での過度的電流等のパルス状過電流に対する安定性を向上させ得るものであり、機器、特に電子機器の小型化に伴いますます薄型化が要求される電流ヒュ−ズまたは温度ヒュ−ズとして極めて有用である。」 
（タ）上記摘記事項（セ）より、ヒューズエレメント３の厚さは、断面積が０．０７ｍｍ2の断面正方形であることより、０．２６５ｍｍであることが明らかであり、すなわち絶縁支持フィルム１の下面から絶縁カバーフィルム４の上面までの距離は、絶縁支持フィルム１の厚さ（０．１９ｍｍ）、ヒューズエレメントの厚さ（０．２６５ｍｍ）及び絶縁カバーフィルム４の厚さ（０．１９ｍｍ）の和であることより、０．６４５ｍｍであることが明らかである。
　 
　以上の記載から、刊行物１には、 
「一対のリード導体２，２と、 
　前記リード導体２，２の各端部の膨出部２１が下面から上面に表出する絶縁支持フィルム１と、 
　絶縁支持フィルム１の上方に位置し、前記リード導体２，２の先端部間に設けられたヒューズエレメント３と、 
　前記ヒューズエレメント３の上方に位置し、前記絶縁支持フィルム１に固着された絶縁カバーフィルム４と、 
　前記リード導体２，２の前記膨出部２１に設けられた、前記リード導体２，２や絶縁支持フィルム１よりヒューズエレメント３に対する濡れ性がよく、かつ前記ヒューズエレメント３が接続される銅層と、 
　前記絶縁支持フィルム１と前記絶縁カバーフィルム４と前記ヒューズエレメント３とを有する温度ヒューズ本体部と、 
を備え、 
　絶縁支持フィルム１の下面から絶縁カバーフィルム４の上面までの距離を０．６４５ｍｍとした、 
温度ヒューズ。」（以下「引用発明２」という。） 
が記載されているものと認める。 
　 
　 
（２）刊行物７の記載事項 
　本件特許に係る発明の出願前に頒布された上記刊行物７には、上記４．１で示した摘記事項（ア）〜（コ）の事項が記載されている。　 
　 
　 
３．２　対比判断 
　本件特許発明２と引用発明２とを比較すると、引用発明２の「リード導体２，２」、「絶縁支持フィルム１」、「ヒューズエレメント３」、「絶縁カバーフィルム４」は、本件特許発明２の「金属端子」、「第１の絶縁フィルム」、「可溶合金」、「第２の絶縁フィルム」に相当する。 
　また、引用発明２の「膨出部２１」及び「銅層」は、本件特許発明２の「表出部」及び「金属層」にそれぞれ対応する。 
　
　 
　以上により、両者は 
「一対の金属端子と、 
　前記金属端子の各先端部が配置された第１の絶縁フィルムと、 
　前記第１の絶縁フィルムの上方に位置し、前記金属端子の先端部間に設けられた可溶合金と、 
　前記可溶合金の上方に位置し、前記第１の絶縁フィルムに固着された第２の絶縁フィルムと、 
　前記金属端子の前記表出部に設けられた、前記金属端子や第１の絶縁フィルムより可溶合金に対する濡れ性がよく、かつ前記可溶合金が接続される金属層と、 
　前記第１の絶縁フィルムと前記第２の絶縁フィルムと前記可溶合金とを有する温度ヒューズ本体部と、 
を備えた、 
温度ヒューズ。」 
で一致し、次の点で相違する。 
　 
［相違点２−１］ 
　本件特許発明２では、「可溶合金は共晶合金に、それに含まれていない別の金属を０．５重量％〜１０重量％添加した合金からな」るのに対して、引用発明２では、可溶合金についてこのような限定は行っていない点。 
［相違点２−２］ 
　本件特許発明２では、「金属層の厚みを１５μｍ以下と」するのに対して、引用発明２では、金属層の厚みについてこのような限定は行っていない点。 
［相違点２−３］ 
　本件特許発明２では、「金属層の面積（Ｓ）と可溶合金の長さ（Ｌ１）および体積（Ｖ）と金属端子の先端部間の距離（Ｌ２）と第２の絶縁フィルムの下面から金属層の上面までの距離（ｄ）は、Ｓｄ＞Ｖ（Ｌ１＋Ｌ２）／２Ｌ１の関係を満た」すものであるのに対して、引用発明２では、このような限定は行っていない点。 
［相違点２−４］ 
　本件特許発明２では、「温度ヒューズ本体部は、溶融した可溶合金が上方に移動するエリアを有」するとともに、「温度ヒューズ本体部の長さは２．０ｍｍ〜５．０ｍｍの範囲とし、さらに第１の絶縁フィルムの下面から第２の絶縁フィルムの上面までの距離は０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲とし」ているのに対して、引用発明１では、温度ヒューズ本体部が溶融した可溶合金が上方に移動するエリアを有しないものであり、温度ヒューズ本体部の長さについては限定されておらず、さらに第１の絶縁フィルムの下面から第２の絶縁フィルムの上面までの距離は０．６４５ｍｍとしている点。 
　 
　上記各相違点について検討する。 
［相違点２−１］について 
　温度ヒューズの可溶合金として、共晶合金にそれに含まれていない別の金属を添加した合金を選択することは周知の技術にすぎず（例えば、特開昭５６−１１４２３８号公報の第３頁左上欄第２行〜第７行、特開昭５６−１１４２３７号公報の第２頁右上欄第１０行〜第１６行及び同左下欄第１４行〜第２０行、特開昭５６−１１４２３９号公報の第２頁左上欄第１０行〜右上欄第７行、特開昭６３−６２１２４号公報の第２頁右上欄第６行〜第１２行参照。）、添加する別の金属の添加量についてはその数値に臨界的意義は認められず、当業者であれば適宜決定し得る程度の事項にすぎない。 
　よって、引用発明２に係る温度ヒューズに、上記周知の技術を適用し本件特許発明２の上記相違点２−１のような構成とすることは、当業者であれば容易に想到し得る。 
［相違点２−２］について 
　金属層の厚みについては、その数値範囲に臨界的な意義は認められず当業者であれば適宜決定し得る。 
　よって、引用発明２に係る温度ヒューズに基づいて、本件特許発明２の上記相違点２−２のような構成とすることは、当業者にとって困難な事項ではない。 
［相違点２−３］について 
　引用発明２には、「金属層の面積（Ｓ）と可溶合金の長さ（Ｌ１）および体積（Ｖ）と金属端子の先端部間の距離（Ｌ２）と第２の絶縁フィルムの下面から金属層の上面までの距離（ｄ）は、Ｓｄ＞Ｖ（Ｌ１＋Ｌ２）／２Ｌ１の関係を満た」すことについて、記載も示唆もしていない。また、当該事項は当業者にとって自明な事項でもない。 
　したがって、本件特許発明２の上記相違点２−３のような構成とすることは、引用発明２に係る温度ヒューズに基づいて、当業者といえども容易に想到し得るものではない。 
　なお、上記摘記事項（セ）には、実施例として、金属層の長さを１．６２ｍｍ、幅を０．８ｍｍとし、正方形の可溶体の断面積が０．０７ｍｍ２、長さを６ｍｍとし、端子間距離を２．５ｍｍさらに第２の絶縁フィルムの下面から金属層の上面までの距離を０．６４５ｍｍとすることが記載されており、これらの数値を用いて計算を行えば、本件特許発明２の上記相違点２−３のような構成で示された関係式を充足するものであり、本件無効審判請求人はこの事実を根拠として、本件特許発明２の上記相違点２−３のような構成で示された関係式が刊行物１に記載されている旨説示している。しかしながら、上記したとおり引用発明２には、「金属層の面積（Ｓ）と可溶合金の長さ（Ｌ１）および体積（Ｖ）と金属端子の先端部間の距離（Ｌ２）と第２の絶縁フィルムの下面から金属層の上面までの距離（ｄ）は、Ｓｄ＞Ｖ（Ｌ１＋Ｌ２）／２Ｌ１の関係を満た」すことについて、記載も示唆されていない。さらに、刊行物１には、本件特許発明２の「可溶合金に対する濡れ性がよい金属層状に溶断後の可溶合金がすべて収められるので、金属層より可溶合金に対する濡れ性が悪い金属端子や第１の絶縁フィルムに可溶合金が流れることはない」（本件特許公報【００１１】段落）という技術思想について記載も示唆もされておらずまた当業者にとって自明な事項でもないから、当該関係式を導出することは当業者といえども容易に想到し得るものでもない。よって、本件無効審判請求人の上記主張は採用することはできない。 
［相違点２−４］について 
　引用発明２の第１の絶縁フィルムの下面から第２の絶縁フィルムの上面までの距離である０．６４５ｍｍは、温度ヒューズ本体部が溶融した可溶合金が上方に移動するエリアを有していないことを前提とするものである。引用発明２の第１の絶縁フィルムの下面から第２の絶縁フィルムの上面までの距離である０．６４５ｍｍという数値が、本件特許発明２の０．３ｍｍ〜０．７ｍｍという範囲の上限値近傍であることを考慮すると、引用発明２に記載の温度ヒューズにおいて、温度ヒューズ本体部が溶融した可溶合金が上方に移動するエリアを有することとし、さらに、第１の絶縁フィルムの下面から第２の絶縁フィルムの上面までの距離を０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの範囲とすることは、たとえ当業者といえども容易に構築しうる構成ではない。 
　一方、刊行物７には、上記摘記事項（コ）より、温度ヒューズ本体部の長さは２．０ｍｍ〜７．５ｍｍの範囲とし、さらに第１の絶縁フィルムの下面から第２の絶縁フィルムの上面までの距離は０．４ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲とする技術が記載されており、本件無効審判請求人は、当該事実に加えて、温度ヒューズの小型化・薄型化が周知の要請ないし課題であるとし、引用発明２の温度ヒューズに当該周知の要請ないし課題に従って刊行物７に記載の事項を適用し、本件特許発明２の上記相違点２−４のような構成とすることは容易になし得たことである旨説示している。しかしながら、本件特許発明２と刊行物７とは、金属端子と第１の絶縁フィルムとの配置関係について相違していることに加えて、金属端子の形状並びに第１の絶縁フィルム及び第２の絶縁フィルムの厚さにも相当の相違が存在することより、本件特許発明２の温度ヒューズに刊行物７に記載の技術を適用することは当業者といえども容易になし得ることではないものである。　 
　 
　以上により、本件特許発明２の上記相違点２−１〜２−４のような構成のうち、相違点２−３及び相違点２−４のような構成については、引用発明２及び刊行物７に基づいて、当業者といえども容易に想到し得るものではない。 
　 
　 
３．３　無効理由２についてのまとめ 
　よって、本件特許発明２は刊行物１及び刊行物７に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではなく、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないとすべきものではない。
　　
　 
VI．むすび 
　 
　以上のとおりであるから、上記無効理由１及び２によっては本件特許を無効にすることはできない。 
　他に本件発明を無効とすべき理由は発見できない。 
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担すべきものとする。 
　
　よって、結論のとおり審決する。