【事件の表示】
　特願２００３−２０６３１３「圧着ユニット構造」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　３月　３日出願公開、特開２００５−　５６９２８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１５年８月６日に特許出願したものであって、平成１９年１２月１４日付けの拒絶理由の通知に対して、平成２０年２月１８日付けで手続補正がされたが、同年３月５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月４日付けで拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年５月２日付けで手続補正がなされたものである。 
　 
II．平成２０年５月２日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論] 
　平成２０年５月２日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。 
　 
［理由］ 
１．本件補正の内容
　本件補正のうち、請求項１についてする補正は、補正前に、
「被圧着材を挟んで上下に配置した２つの圧着ツールと、その２つの圧着ツールの圧着面を平行に保持する保持部とを備え、その保持部に複数個の加熱ヒータが配置され、前記２つの圧着ツールの何れもが、Ｓｉ３Ｎ４を５０体積％以上含有するＳｉ３Ｎ４基セラミック材からなり、このＳｉ３Ｎ４基セラミック材は、α−Ｓｉ３Ｎ４相とβ−Ｓｉ３Ｎ４相の２相の結晶をもち、２相に占めるα−Ｓｉ３Ｎ４相の割合が体積％で５以上５０以下である圧着ユニット構造。」
　であったものを、補正後に、
「ガラス基板電極端子と接着剤シートとフレキシブル基板電極端子を挟んで上下に配置した２つの圧着ツールと、その２つの圧着ツールの圧着面を平行に保持する上下の保持部とを備え、前記上の保持部のみに複数個の加熱ヒータが配置され、前記２つの圧着ツールの何れもが、Ｓｉ３Ｎ４を５０体積％以上含有するＳｉ３Ｎ４基セラミック材からなり、このＳｉ３Ｎ４基セラミック材は、α−Ｓｉ３Ｎ４相とβ−Ｓｉ３Ｎ４相の２相の結晶をもち、２相に占めるα−Ｓｉ３Ｎ４相の割合が体積％で５以上５０以下であるガラス基板とフレキシブル基板用圧着ユニット構造。」（以下、「本願補正発明１」という。）
　とするものである。
　
　すなわち、上記補正は、補正前の請求項１に係る発明を特定する事項の一つである「被圧着材」、「圧着面を平行に保持する保持部とを備え、その保持部に複数個の加熱ヒータが配置され」、「圧着ユニット構造」を、それぞれ「ガラス基板電極端子と接着剤シートとフレキシブル基板電極端子」、「圧着面を平行に保持する上下の保持部とを備え、前記上の保持部のみに複数個の加熱ヒータが配置され」、「ガラス基板とフレキシブル基板用圧着ユニット構造」と限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的としたものに該当するといえる。
　 
　そこで、本願補正発明１が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か、すなわち特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否かを、以下において更に検討する。 
　 
２．引用刊行物とその記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００２−１６１０６号公報（以下、「刊行物１」という。）、特開２００３−２０１１８０号公報（以下、「刊行物２」という。）には、次の事項が記載されている。 
　
　刊行物１：特開２００２−１６１０６号公報
（１ａ）「【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルに代表されるフラットパネルディスプレイ等を製造するための部品実装装置に係り、とりわけ、基板上に電子部品を圧着する電子部品圧着装置に関する。
　【従来の技術】従来から、ガラス基板やプリント基板等の基板上にテープキャリア部品等の電子部品を実装する部品実装装置が知られている。このような部品実装装置においては例えば、ガラス基板上に異方性導電膜テープ（ＡＣＦ）を介してテープキャリア部品（ＴＣＰ）が圧着される。
　図３（ａ）（ｂ）（ｃ）はこのような圧着工程を説明するための図である。図３（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、まず、ガラス基板２１上に異方性導電膜テープ２２を貼付し（図３（ａ）参照）、次いで、テープ２４から打ち抜かれたテープキャリア部品２３を異方性導電膜テープ２２を介してガラス基板２１上に仮圧着する（図３（ｂ）参照）。その後、テープキャリア部品２３が仮圧着されたガラス基板２１をバックアップ２５上に載置した後、圧着ツール２６により所定の圧力および熱を加えることによりガラス基板２１上にテープキャリア部品２３を本圧着する（図３（ｃ）参照）。
　ところで、圧着ツール２６によりガラス基板２１上にテープキャリア部品２３を本圧着する際には、テープキャリア部品２３に均一に圧力を加える必要がある。従って、圧着ツール２６の圧着面２６ａとテープキャリア部品２３との間の面平行度が重要となり、仮に圧着ツール２６の圧着面２６ａに歪みや傾き等が生じていると、テープキャリア部品２３に圧着不良が生じてしまうこととなる。
　そこで、従来においては、図４（ａ）（ｂ）に示すような電子部品圧着装置３０が提案されており、圧着ツール２６と支持剛体５との間に多数の調整ねじ６を配置し、これら調整ねじ６の押し引きにより、圧着ツール２６自体を傾けたり、変形させたりして、圧着ツール２６の圧着面２６ａの歪みや傾き等を取り除くようにしている。」（【０００１】−【０００５】）
　
（１ｂ）「【発明が解決しようとする課題】ここで、図４（ａ）（ｂ）に示す電子部品圧着装置３０では、圧着ツール２６のヒータ保持ブロック２に埋設された複数のヒータ３により、ヒータ保持ブロック２の下面に取り付けられた圧着ヘッド４を加熱しているので、圧着ツール２６の長手方向に関して見ると、ヒータ保持ブロック２および圧着ヘッド４のうち各ヒータ３の下部に位置する領域が他の領域（各ヒータ３の下部に位置しない領域）と比べて特に高温となる。そして、このような熱により変形（熱膨張）が生じ、圧着ツール２６の圧着面２６ａのうちヒータ３の下部に位置する部分が凸となる（図４（ｃ）の符号Ｐおよび図５参照）。
　このような圧着ツール２６の圧着面２６ａの歪みや傾き等は調整ねじ６の押し引きにより取り除くことが可能であるが、熱膨張の程度によっては調整ねじ６をかなりの程度押し引きする必要があり、調整に多大な手間および時間がかかるという問題がある。
　本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、ヒータの熱によるヒータ保持ブロックおよび圧着ヘッドの熱膨張に伴う圧着面の歪みや傾きを抑制することができる電子部品圧着装置を提供することを目的とする。」（【０００６】−【０００８】）
　
　刊行物２：特開２００３−２０１１８０号公報
（２ａ）「【請求項１】体積容量が５０体積％以上の結晶質Ｓｉ３Ｎ４セラミックス、およびＳｉ、Ｙ、Ｍｇ、Ｏ、Ａｌからなる結合ガラス相からなり、気孔率が０．５体積％以下である加熱圧着用Ｓｉ３Ｎ４基セラミック部材。
【請求項２】少なくとも５０体積％以上がＳｉ３Ｎ４からなる焼結体であって、Ｓｉ３Ｎ４の一部がＹ、Ｍｇ、Ｏ、Ａｌで置換されたα−Ｓｉ３Ｎ４相と、Ｓｉ３Ｎ４の他の一部がＯ、Ａｌで置換されたβ−Ｓｉ３Ｎ４相と、残部がＳｉ、Ｙ、Ｍｇ、Ｏ、Ａｌからなる結合ガラス相からなり、かつ、α−Ｓｉ３Ｎ４相とβ−Ｓｉ３Ｎ４相との体積の比が、５≦α／（α＋β）≦５０であり、気孔率が０．５体積％以下である加熱圧着用Ｓｉ３Ｎ４基セラミック部材。」（特許請求の範囲）
　
（２ｂ）「【発明の属する技術分野】本発明は、低い熱膨張率や高い耐熱性を利用し、半導体用基板、産業用製品およびそれらの部品を組み立てる際に部品を加熱圧着して接合する加熱圧着ツールに使用される加熱用部材に関する。
【従来の技術】従来、係る加熱用部材としては、使用温度である１００〜４００℃の温度域での耐熱性を考慮して、主として、鉄系金属のシーズヒーター、アルミナ系のセラミックスなどが用いられてきた。
　これら、従来使用されてきた鉄系金属あるいはアルミナ系のセラミックスからなる部材は、熱膨張係数が大きく、加熱圧着ツールに室温で装着固定した後、１００〜４００℃の使用温度域まで昇温した場合、形状が崩れ、平面度や平行度が狂うなどの問題がある。
　とくに、最近では、液晶用基板への端子の加熱圧着の例に見られるように、対象物の小型化に伴い面精度が厳しくなっており、平面度、平行度の狂いは致命的な欠陥となる。
【発明が解決しようとする課題】本願発明は、加熱状態でも平面度、平行度の狂いが少なく、使用状態でも優れた面精度を維持できる加熱部材を提供する。
　具体的には、加熱部材として要求される下記の点の課題の解決である。
　１．熱膨張率の低減
　室温時に取り付けた形状が温度が上がったときに崩れたり、平面度や平行度が狂うなどの問題点を解決するためには、温度変化による形状変化の少ない材料を使用する必要がある。それには、熱膨張係数の小さい材料を使用することが肝要となる。」（【０００１】−【０００７】）
　
３．当審の判断 
３−１．刊行物１に記載の発明 
（ア）上記摘記事項（１ａ）によれば、液晶パネルに代表されるフラットパネルディスプレイを製造するための部品実装装置の圧着工程は、ガラス基板上に異方性導電膜テープを貼付して、テープから打ち抜かれたテープキャリア部品を異方性導電膜テープを介してガラス基板上に仮圧着しているが、このようなテープから打ち抜かれたテープキャリア部品としては、通常、フレキシブルテープ（ＴＡＢテープ）に形成された多数のリードを有するフレキシブル基板の枠内に、チップ等の電子部品を配置した後、フレキシブルテープ（ＴＡＢテープ）を打ち抜いてテープキャリア部品としたものが挙げられることは当業者において周知の事項である。
　
（イ）上記摘記事項（１ａ）によれば、テープキャリア部品が仮圧着されたガラス基板をバックアップ上に載置した後、圧着ツールにより所定の圧力および熱を加えて、ガラス基板上にテープキャリア部品を本圧着しているから、バックアップも、圧着ツールと同様に、圧着の機能を果たしていることは明かであり、上記圧着ツールを「上の圧着ツール」とすると、バックアップは「下の圧着ツール」とすることができる（以下、圧着ツールを「上の圧着ツール」、バックアップを「下の圧着ツール（バックアップ）」という。）。
　
（ウ）上記摘記事項（１ａ）によれば、ガラス基板上にテープキャリア部品を本圧着する際には、テープキャリア部品に均一に圧力を加える必要があり、「上の圧着ツール」の圧着面とテープキャリア部品との間の面平行度が重要となり、仮に「上の圧着ツール」の圧着面に歪みや傾き等が生じていると、テープキャリア部品に圧着不良が生じてしまうこととなる。
　そこで、上記摘記事項（１ａ）、摘記事項（１ｂ）によれば、「上の圧着ツール」と支持剛体との間に調整ねじを配置し、これら調整ねじにより、「上の圧着ツール」自体を傾けたり変形させたりして、「上の圧着ツール」の圧着面の歪みや傾きを取り除くようにするとともに、「上の圧着ツール」のヒータ保持ブロックに埋設された複数のヒータにより、ヒータ保持ブロックの下面に取り付けられた圧着ヘッドを加熱しているから、これら支持剛体、調整ねじ、ヒータ保持ブロックは、「上の圧着ツール」の圧着面とテープキャリア部品との間の面平行度を保持する機能を果たしているものと認められる。
　さらに、「上の圧着ツール」の圧着面は、テープキャリア部品との間の面平行度ばかりでなく、テープキャリア部品が仮圧着されたガラス基板を載置した「下の圧着ツール（バックアップ）」との間の面平行度も当然に重要となることから、「下の圧着ツール（バックアップ）」の圧着面についても、圧着面を平行に保持する必要があり、「下の圧着ツール（バックアップ）」は、圧着の機能とともに面平行度を保持する機能を有しているものと認められる。
　
　そこで、上記（ア）〜（ウ）の事項を考慮しつつ、上記摘記事項（１ａ）、（１ｂ）を整理すると、刊行物１には、
「液晶パネルに代表されるフラットパネルディスプレイ等を製造するための部品実装装置に係り、とりわけ、ガラス基板上に、異方性導電膜テープ（ＡＣＦ）を介して、フレキシブルテープ（ＴＡＢテープ）に形成された多数のリードを有するフレキシブル基板の枠内にチップ等の電子部品を配置した後フレキシブルテープ（ＴＡＢテープ）を打ち抜いてテープキャリア部品としたものを圧着する電子部品圧着装置において、ガラス基板上に異方性導電膜テープを貼付し、次いで、フレキシブルテープから打ち抜かれたテープキャリア部品を、異方性導電膜テープを介して仮圧着したガラス基板を載置する下の圧着ツール（バックアップ）と、所定の圧力および熱を加えることにより、ガラス基板上にテープキャリア部品を本圧着するとともに、上の圧着ツールと下の圧着ツール（バックアップ）との面平行度を保持するための、上の圧着ツールと支持剛体との間に配置した調整ねじと、複数のヒータを埋設したヒータ保持ブロックとからなる電子部品圧着装置」に関する発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていることになる。
　
３−２．対比・判断 
　本願補正発明１と刊行物１発明とを対比すると、刊行物１発明の「異方性導電膜テープ」は、本願補正発明１の「接着剤シート」に相当する。
　刊行物１発明の「上の圧着ツール」と「下の圧着ツール（バックアップ）」は、本願補正発明１の上下に配置した２つの圧着ツールの内、「上に配置した圧着ツール」と「下に配置した圧着ツール」に相当する。
　刊行物１発明の「支持剛体、調整ねじ、ヒータ支持ブロック」は、本願補正発明１の上下の保持部の内、「上の保持部」に相当する。また、刊行物１には、バックアップを保持する機構については明記されていないが、バックアップが何らかの保持機構によって保持されていることは自明であるから、刊行物１発明は、本願補正発明の「下の保持部」に相当する部材を備えているものと認められる。
　
　そうすると、両者は、「ガラス基板と接着剤シートとフレキシブル基板を挟んで上下に配置した２つの圧着ツールと、その２つの圧着ツールの圧着面を平行に保持する上下の保持部とを備え、前記上の保持部に複数個の加熱ヒータが配置されている、ガラス基板とフレキシブル基板用圧着ユニット構造」の点で一致するものの、次の点で一応相違する。
　
　相違点１：被圧着材について、本願補正発明１は、ガラス基板電極端子とフレキシブル基板電極端子を被圧着材としているのに対し、刊行物１発明のガラス基板とフレキシブル基板はそのようなものであることが不明である点。
　相違点２：加熱ヒータについて、本願補正発明１の加熱ヒータは上の保持部のみに配置されているのに対し、刊行物１発明のヒータは上の圧着ツールのみに設けられていることが不明である点。
　相違点３：圧着ツールについて、本願補正発明１の２つの圧着ツールの何れもが、Ｓｉ３Ｎ４を５０体積％以上含有するＳｉ３Ｎ４基セラミック材からなり、このＳｉ３Ｎ４基セラミック材は、α−Ｓｉ３Ｎ４相とβ−Ｓｉ３Ｎ４相の２相の結晶をもち、２相に占めるα−Ｓｉ３Ｎ４相の割合が体積％で５以上５０以下であるのに対し、刊行物１発明の上の圧着ツールと下の圧着ツール（バックアップ）についてはその素材が不明である点。
　
　次に、上記相違点１〜３について検討する。
　
（１）相違点１について
　上記「II．３−１（ア）」に記載したように、テープから打ち抜かれたテープキャリア部品としては、通常、フレキシブルテープ（ＴＡＢテープ）に形成された多数のリードを有するフレキシブル基板の枠内に、チップ等の電子部品を配置した後、フレキシブルテープ（ＴＡＢテープ）を打ち抜いてテープキャリア部品としたものが挙げられる。
　そして、このようなテープキャリア部品をガラス基板上に実装する場合、下記の周知例１に示すように、フレキシブル基板の電極端子に相当するリード端子とガラス基板上の電極端子とを電気的に接続することは周知の技術にすぎない。
　そうすると、刊行物１発明においても、ガラス基板とフレキシブル基板とは、圧着により電気的に接続しているとみるのが普通であるから、ガラス基板上に異方性導電膜テープを介してフレキシブル基板を圧着する際に、フレキシブル基板の電極端子に相当するリード端子とガラス基板上の電極端子とを電気的に接続することは容易に想到することができるものである。また、このような構成を採用したことによる効果は当業者が予測することができる範囲内のものである。
　
　周知例１：特開２００１−２７４２００号公報
　
（周１）「駆動ＩＣチップを表示パネルに実装する方式には、・・・テープキャリアパッケージ（以下ＴＣＰという）を用いる方式が多く用いられている。図４〜５中に示すように、ＴＣＰ３とは、通常、ポリイミド等の絶縁フィルム３０上に配線パターンが形成されてなる矩形小片状のフレキシブルプリント基板であって、駆動ＩＣチップ３２が搭載されたものである。
　ＴＣＰ３の矩形状の一辺に沿って出力側端子群３１が設けられ、これに対向する辺に入力側端子群が設けられる。そして、各ＴＣＰ３の出力側端子群３１の部分が、・・・表示パネル５の周縁にある接続パッド群５１に機械的かつ電気的に接続される。また、各ＴＣＰ３の入力側の辺に沿った部分は、ハンダ付け等により、駆動入力用のプリント基板に機械的かつ電気的に接続される。」（【０００５】−【０００６】）
　
（２）相違点２について
　刊行物１には、ヒータについては、上の圧着ツールのヒータ保持ブロックに埋設されることだけが示され、下の圧着ツール（バックアップ）のヒータについては何らの記載もされていないから、下の圧着ツール（バックアップ）についてはヒータは設けられていないとするのが自然であり、しかも、下の圧着ツール（バックアップ）にヒータを設けないようにした熱圧着装置は、下記の周知例２のように周知の技術である。
　そうすると、刊行物１発明の下の圧着ツール（バックアップ）にはヒータは設けられていないものと認められる。したがって、相違点２は実質的な相違点であるとはいえない。
　
　周知例２：特開平１１−６５４７３号公報
　
（周２）「前面ガラス基板１の電極端子３ａ（図１参照）にフレキシブルケーブル８を接続するための熱圧着ユニット５は、図２（ａ）に示すように、上方よりフレキシブルケーブル８を前面ガラス基板１側に押圧するヒーターブロック９と、下側に位置するバックアップブロック１１、及び前面ガラス基板１の下側でバックアップブロック１１の近傍に位置する吸着パッド１２とから構成されている。
　前面ガラス基板１と背面ガラス基板２とが貼り合わされた表示パネルが圧着工程へ搬送されると、前面ガラス基板１の圧着部分の下面に接触するようにバックアップブロック１１が固定されると共に、同一面の近傍を保持する吸着パッド１２が配置される。この状態において、フレキシブルケーブル８が図示しない異方性導電膜を介して前面ガラス基板１上の所定位置に設置され、このフレキシブルケーブル８をヒーターブロック９により上方から押圧する。ヒーターブロック９にはヒーター１０が内蔵されており、押圧と同時にフレキシブルケーブル８に熱が加えられる。」（【００１６】−【００１７】）
　
（３）相違点３について
　上記刊行物２の摘記事項（２ｂ）には、液晶用基板への端子の加熱圧着に使用するために、加熱状態においても、平面度、平行度の狂いが少ない加熱部材を提供することが記載され、同摘記事項（２ａ）には、少なくとも５０体積％以上がＳｉ３Ｎ４からなる焼結体であって、Ｓｉ３Ｎ４の一部がＹ、Ｍｇ、Ｏ、Ａｌで置換されたα−Ｓｉ３Ｎ４相と、Ｓｉ３Ｎ４の他の一部がＯ、Ａｌで置換されたβ−Ｓｉ３Ｎ４相と、残部がＳｉ、Ｙ、Ｍｇ、Ｏ、Ａｌからなる結合ガラス相からなり、かつ、α−Ｓｉ３Ｎ４相とβ−Ｓｉ３Ｎ４相との体積の比が、５≦α／（α＋β）≦５０である加熱圧着用Ｓｉ３Ｎ４基セラミック部材が記載されている。
　一方、刊行物１発明は「液晶パネルに代表されるフラットパネルディスプレイ等を製造するための部品実装装置に係る」ものであって、刊行物１発明の電子部品圧着装置は、所定の圧力および熱を加えることによりガラス基板上にテープキャリア部品を本圧着するとともに、上の圧着ツールとテープキャリア部品、下の圧着ツール（バックアップ）との間の面平行度を保持するものである。
　そうすると、刊行物１発明は「液晶パネルに代表されるフラットパネルディスプレイ等を製造するための部品実装装置に係る」ものであり、これは刊行物２に記載された発明の用途として示唆されている、液晶用基板への端子の加熱圧着に該当するといえ、また、両者が、加熱部材の平面度、平行度の狂いを少なくするという共通の課題を有していることからもみて、刊行物１発明の上の圧着ツールと下の圧着ツール（バックアップ）の素材として、刊行物２に記載の加熱部材、すなわち、少なくとも５０体積％以上がＳｉ３Ｎ４からなる焼結体であって、Ｓｉ３Ｎ４の一部がＹ、Ｍｇ、Ｏ、Ａｌで置換されたα−Ｓｉ３Ｎ４相と、Ｓｉ３Ｎ４の他の一部がＯ、Ａｌで置換されたβ−Ｓｉ３Ｎ４相と、残部がＳｉ、Ｙ、Ｍｇ、Ｏ、Ａｌからなる結合ガラス相からなり、かつ、α−Ｓｉ３Ｎ４相とβ−Ｓｉ３Ｎ４相との体積の比が、５≦α／（α＋β）≦５０である加熱圧着用Ｓｉ３Ｎ４基セラミック部材を採用することは容易に想到することができたものといえる。また、このような構成を採用したことによる効果は当業者が予測することができる範囲内のものである。
　
　してみれば、本願補正発明１と刊行物１発明との相違点２は、実質的な相違点ではなく、また相違点１、３の構成は容易に想到し得たものであるから、本願補正発明１は、刊行物１及び刊行物２に記載された発明、並びに周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。したがって、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
４．むすび 
　よって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　 
III．本願発明について 
１．本願発明 
　平成２０年５月２日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１−２に係る発明は、平成２０年２月１８日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１−２に記載された事項により特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
　
「被圧着材を挟んで上下に配置した２つの圧着ツールと、その２つの圧着ツールの圧着面を平行に保持する保持部とを備え、その保持部に複数個の加熱ヒータが配置され、前記２つの圧着ツールの何れもが、Ｓｉ３Ｎ４を５０体積％以上含有するＳｉ３Ｎ４基セラミック材からなり、このＳｉ３Ｎ４基セラミック材は、α−Ｓｉ３Ｎ４相とβ−Ｓｉ３Ｎ４相の２相の結晶をもち、２相に占めるα−Ｓｉ３Ｎ４相の割合が体積％で５以上５０以下である圧着ユニット構造。」
　 
２．引用刊行物とその記載事項 
　原査定の拒絶理由に引用された刊行物１−２と、その主な記載事項は、前記「II．２．」に記載したとおりである。 
　 
３．当審の判断 
　本願発明１を特定するに必要な事項を全て含み、さらに具体的に限定したものに相当する本願補正発明１が、前記「II．３．」に記載したとおり、刊行物１−２に記載された発明、並びに周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１も同様の理由で、刊行物１−２に記載された発明、並びに周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　 
４．むすび 
　以上のとおり、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。