【事件の表示】
　平成　９年特許願第３４８３３１号「基板の切断装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　７月　６日出願公開、特開平１１−１７９６９４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成９年１２月１７日の出願であって、その請求項１ないし２に係る発明は、平成１８年１１月２４日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。
「　【請求項１】
　切断しようとする、ガラス基板を含む液晶基板を載置する載置用テーブルと、該載置用テーブル上に載置した上記液晶基板を切断するための極薄外周刃とを備えており、ダイシングにより上記液晶基板を切断する基板の切断装置において、
　上記載置用テーブルには、液晶基板の切断時に上記極薄外周刃の逃げとなる幅１〜２ｍｍ、深さ１．５〜３ｍｍの逃げ溝が形成され、
　上記載置用テーブルには、上記液晶基板と上記載置用テーブルの載置面とが直接接触しないように、一部に基板支え部材が形成されている堀込部が形成されているとともに、上記掘込部に入り込んだ異物を含んだ廃液を流すための排水溝が形成されていることを特徴とする基板の切断装置。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．刊行物記載の発明（事項）
　これに対し、当審における平成１８年９月２２日付けで通知した拒絶の理由に引用した本件出願前に日本国内で頒布された刊行物である特開平７−２２３８３１号公報（以下、「刊行物１」という。）、特開平８−１０２４５４号公報（以下、「刊行物２」という。）、特開平７−１４０４８８号公報（以下、「刊行物３」という。）及び特開平４−１０７４２２号公報（以下、「刊行物４」という。）には、次の事項が記載されていると認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（１）刊行物１
（１−ア）段落【０００１】，【０００２】
「【産業上の利用分野】本発明はガラス板（合せガラス）やセラミック板等を切断する方法に関する。
【従来の技術】ガラス板、セラミック板或いは樹脂板等の板材を切断する従来の一般的な方法は、板材を架台に水平、垂直または斜めにクランプし、カッターブレード（ダイヤモンドソー）を切断予定線に沿って走行せしめるか、カッターブレードを固定し、架台を移動することで切断するようにしている。」
（１−イ）段落【０００９】〜【００１１】
「架台１は約８０°傾斜した縦枠２…を有し、この縦枠２よりも前方に縦枠２と平行なガイド板３を設け、このガイド板３に切断装置４を昇降可能に係合している。この切断装置４はカッターブレード５とこのカッターブレード５を回転せしめるモータ６を備え、架台１の上部に設けたモータ７によって駆動するプーリ８にチェーン９にて連結し、モータ７の駆動によってガイド板３に沿って昇降動する。尚、切断装置４の昇降機構はこのようなものに限定されず任意である。また、縦枠２は垂直でもよい。
　前記架台１には縦枠２と平行に一対の縦プレート１０，１１を固定している。これら縦プレート１０，１１は縦枠２よりも若干前方に位置し、且つそれぞれの間にはカッターブレード５が通過するスリット１２が形成され、また架台１には一端が縦プレート１０に当接する横プレート１３及び一端が縦プレート１１に当接する横プレート１４が固定されている。
　前記横プレート１３，１４は縦プレート１０，１１に面一に当接し、これら横プレート１３，１４及び縦プレート１０，１１の前面にて合せガラス等の板材Ｗのセット面を形成する。・・・」
（１−ウ）図１，２
　合わせガラス等の板材Ｗを載置したセット面を形成する一対の縦プレート１０，１１と複数の横プレート１３，１４との間、及びこれら複数のプレートの下方は、下部が解放された空間が形成されていて、前記一対の縦プレート１０，１１と複数の横プレート１３，１４との間は、前記合わせガラス等の板材Ｗがセット面に直接接触していない空間となっていることが看取される。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　上記記載事項及び図１，２の記載からみて、本願発明に照らして整理すると、刊行物１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「切断しようとする、ガラス板、セラミック板或いは樹脂板等の板材Ｗを載置する架台１と、該架台１上に載置した上記板材Ｗを切断するためのダイヤモンドソー５とを備えており、ダイヤモンドソー５により上記板材Ｗを切断する板材Ｗの切断装置において、
　上記架台１には、板材Ｗの切断時に上記ダイヤモンドソー５の逃げとなる一対の縦プレート１０，１１間に形成されたスリット１２が形成され、
　上記架台１には、上記板材Ｗと上記架台１のセット面とが直接接触しないように、板材Ｗを載置する複数の横プレート１３，１４が形成されている下部が解放された空間が形成されている板材Ｗの切断装置。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（２）刊行物２
　刊行物２には、次の事項（以下、「刊行物２記載の事項」という。）が記載されていると認められる。
（２−ア）段落【０００１】〜【０００４】
「【産業上の利用分野】本発明は、セラミック板の両面に電極を形成し、これを複数の素子に分割するセラミック電子部品の製造方法に係るもので、特に、分割するための切断方法に特徴を有するものである。
　・・・（中略）・・・
【従来の技術】・・・表面にこれらの電極を形成したセラミックウェハをダイシングマシンで切断して素子に分割するとき、その切断面に金属のバリが発生することが多い。このバリが生じると、後の加工工程に困難を生じたり、また導体膜（電極）間のショートの原因となることがなる。しかし、サイズの小さい素子ではバリを除去する作業は非常に難しくなる。」
（２−イ）段落【０００６】，【０００７】
「【発明が解決しようとする課題】本発明は、金属膜（電極）を表面に形成したセラミックウェハの切断時に、その金属のバリを生じにくく、後の加工も容易で信頼性の高いセラミック電子部品を製造するものである。
　また、切断時に消耗する材料を少なくして、製造コストの低減を可能とするものである。」
（２−ウ）段落【００１６】及び図２
「図２は、本発明の他の実施例を示す正面断面図である。ワーク固定台27に治具25を介してセラミック基板20が固定され、切断刃29の回転・移動によってセラミック基板20を素子に切断するものである。・・・そして、治具25には切断位置に刃先がはいる溝26が形成してある。このような治具25を用いれば、切断時に消耗する材料をなくすることができる。通常、この溝は治具の表面に格子状に形成しておく。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（３）刊行物３
（３−ア）段落【０００１】
「【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示パネルと、液晶表示用ＴＦＴアレイ基板からパネル化する液晶表示パネルの製造方法で、特に、アレイ基板のゲ−トとドレイン間を繋いでいたショ−トリングを分離する液晶表示パネルの製造方法に関するものである。」
（３−イ）段落【０００６】
「【課題を解決するための手段】本発明は、例えば、Ａｌで構成したショ−トリングの外側でダイシング等で基板を切断し、基板の面取り工程でそのショ−トリングを研磨し、除去するという方法である。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（４）刊行物４
（４−ア）第１頁左下欄第１４〜１６行
「〔産業上の利用分野〕
　本発明はカラー液晶表示装置の製造方法に関し、特に液晶注入後の基板切断方法に関する。」
（４−イ）第２頁左上欄第２〜６行
「〔課題を解決するための手段〕
　本発明の製造方法は、カラーフィルタ基板の切断箇所としてシール材上部を選び、ダイサーを用い、砥石に洗浄液をかけながら、ダイシングカットする方法を採用している。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３．対比・判断
　本願発明と、引用発明とを対比すると、
　引用発明の「セット面」及び「スリット１２」は、本願発明の「載置面」及び「逃げ溝」に、それぞれ、相当することは明らかである。
　そして、引用発明における「架台１」は、載置台という限りで、本願発明における「載置用テーブル」と共通し、引用発明における「ガラス板、セラミック板或いは樹脂板等の板材Ｗ」は、ガラス板材という限りで、本願発明における「ガラス基板を含む液晶基板」と共通している。
　また、引用発明における「ダイヤモンドソー５」は、切断刃という限りで、本願発明における「極薄外周刃」と共通している。
　さらに、引用発明の「複数の横プレート１３，１４」は、ガラス板材に対しては一部で支持していることになるから、引用発明における「ガラス板材を載置する複数の横プレート１３，１４が形成されている下方が解放された空間」は、一部にガラス板材支え部材が形成された凹部である限りにおいて、本願発明における「一部に基板支え部材が形成された堀込み部」と共通している。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そうすると、両者の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
［一致点］
「切断しようとする、ガラス板材を載置する載置台と、該載置台上に載置した上記ガラス板材を切断するための切断刃とを備えており、切断刃により上記ガラス板材を切断するガラス板材の切断装置において、
　上記載置台には、ガラス板材の切断時に上記切断刃の逃げとなる逃げ溝が形成され、
　上記載置台には、上記ガラス板材と上記載置台の載置面とが直接接触しないように、一部にガラス板材支え部材が形成されている凹部が形成されているガラス板材の切断装置。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［相違点１］
　前者では、切断刃が極薄外周刃であって、ダイシングによりガラス基板を含む液晶基板を切断する基板の切断装置であるのに対して、
　後者では、ダイヤモンドソーによりガラス板材を切断する切断装置である点。
［相違点２］
　前者では、ガラス板材を載置する載置台が載置用テーブルであって、載置用テーブルに形成された逃げ溝の幅が１〜２ｍｍ、深さが１．５〜３ｍｍであるのに対して、
　後者では、上記載置台が架台であり、架台に形成された逃げ溝の底がなく幅の大きさについて特定されていない点。
［相違点３］
　一部にガラス板材支え部材が形成されている凹部が、
　前者では、堀込部であって当該掘込部に入り込んだ異物を含んだ廃液を流すための排水溝が形成されているのに対して、
　後者では、一対の縦プレートと複数の横プレートとの間、及びこれら複数のプレートの下方に形成された下部が解放された空間である点。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そこで、上記相違点１ないし３について検討すると、
［相違点１］については、
　切断刃が極薄外周刃であって、ダイシングにより液晶基板を切断する基板の切断装置は、上記刊行物３及び刊行物４にも記載されている（上記刊行物３及び刊行物４記載事項参照。）ように、本件出願前に周知のものである。
　したがって、引用発明における切断刃及び切断対象を前記周知のものとすることにより上記相違点１に係る本願発明の特定事項とすることは当業者が容易になし得たことである。
［相違点２］については、
　刊行物２にも記載されているように、基板のダイシング装置において、テーブル状の基板載置台（刊行物２記載の事項の「治具２５及びワーク固定台２７」が対応する。）に切断刃（同「切断刃２９」）の逃げ溝（同「溝２６」）を形成することは、本件出願前に周知の事項である。
　そうすると、引用発明において、ガラス板材の載置台を載置用テーブルとし、この載置用テーブルに切断刃の逃げ溝を形成することは、当業者であれば容易になし得たことであり、その際、逃げ溝の幅を本願発明のように１〜２ｍｍ、深さを１．５〜３ｍｍとすることは、被切断物や切断刃の寸法等に応じて当業者が適宜なし得た設計的事項にすぎないものである。
［相違点３］については、
　切断刃で切断時に使用した切削液等の廃液等を、汚染防止のために回収して排出することは従来周知の課題である。
　また、例えば、特開平８−１７５４０号公報の段落【０００３】，【００１４】，【００１７】及び図１、特開平５−１１６０６７号公報の段落【０００２】及び図５、特開平６−３２９２４６号公報の段落【００１９】及び図１に記載されているように、加工時に用いて異物が含まれた廃液等を、周囲への汚染を防止するために凹部で受けて回収することも、従来慣用されており、さらに、排出溝を設けて異物を含んだ廃液を排出することも設計的事項にすぎない。
　そして、上記［相違点２］について検討したとおり、ガラス板材の載置台を載置用テーブルとすることは当業者が容易になし得たことであり、載置台を載置用テーブルとするに当たり、前記慣用事項を適用して、相違点３に係る本願発明の特定事項とすることは当業者であれば容易に想到し得たことである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そして、本願発明の奏する効果も、引用発明、上記刊行物２ないし４記載の各周知の事項及び上記慣用事項から予測できる程度のものであって格別なものでもない。
　したがって、本願発明は、周知の事項及び慣用事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４．むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、周知の事項及び慣用事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく本件出願は拒絶するべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。