【事件の表示】
　特願２００３−１８５００５「紫外線硬化型粘着テープの切断方法およびそれを用いて形成した物品」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　１月２０日出願公開、特開２００５−　１４１８４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯 
　本願は、平成１５年６月２７日の出願であって、平成１９年１０月２５日付けで拒絶理由の通知がなされ、同年１２月２１日に手続補正がなされ、平成２０年５月２１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年６月２５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年７月１６日に明細書を対象とする手続補正（以下、「本件補正」という。）がなされ、平成２１年９月９日付けで審尋がなされ、同年１１月２日に回答書が提出されたものである。
　
　
第２．本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容 
　本件補正は、明細書について補正をするものであって、特許請求の範囲の請求項１について、補正前後の記載は、以下のとおりである。 
　
（１）補正前 
「紫外線硬化型の表面保護用の粘着テープを半導体ウエハに貼り付けた後に、半導体ウエハの外周に沿って粘着テープを切断する紫外線硬化型粘着テープの切断方法において、
　紫外線硬化型の前記粘着テープを切断する前に、半導体ウエハと貼り合わされる粘着面を非照射領域とし、当該非照射領域の外周端を超えた外側の粘着テープ切断部位のみに紫外線を予め照射し、その領域の粘着剤を硬化させることを特徴とする紫外線硬化型粘着テープの切断方法。」
　
（２）補正後 
「紫外線硬化型の表面保護用の粘着テープを半導体ウエハに貼り付けた後に、半導体ウエハの外周に沿って粘着テープを切断する紫外線硬化型粘着テープの切断方法において、
　紫外線硬化型の前記粘着テープを切断する前に、半導体ウエハと貼り合わされる粘着面を非照射領域とし、当該非照射領域の外周端を超えた外側の粘着テープ切断部位のみに紫外線を予め照射し、その領域の粘着剤を硬化させ
、当該領域を切断する
　ことを特徴とする紫外線硬化型粘着テープの切断方法。」
　
２．補正の適否
　本件補正の特許請求の範囲の請求項１についての補正は、紫外線硬化型粘着テープの切断方法について「当該領域を切断する」なる事項を付加するものであり、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 
　そこで、補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）が、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否か（いわゆる独立特許要件）について検討する。 
　
（１）補正発明 
　補正発明は、本件補正により補正された明細書及び願書に最初に添付された図面の記載からみて、上記１．（２）のとおりのものと認める。 
　
（２）刊行物に記載された事項 
　これに対し、原査定で引用された本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００３−１１５４６９号公報（以下「引用例１」という。）及び特開平９−２０７０９７号公報（以下「引用例２」という。）には、以下の事項が記載されている。 
　
１）引用例１
ア．段落【０００１】
「【０００１】
　【発明の属する技術分野】この発明は、パターンが形成された半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付けるとともに、その保護テープを剥離する技術に関する。」
　
イ．段落【０００２】〜【０００３】
「【０００２】
　【従来の技術】従来、半導体ウエハの製造過程において、研削方法や研磨方法などの機械的方法、またはエッチングを利用した化学的方法などを利用して半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）の裏面を加工し、その厚みを薄くしている。これらの方法を利用してウエハを加工する際、配線パターンの形成された表面を保護するために、その表面に保護テープが貼り付けられている。
【０００３】つまり、バックグラインド工程に移載されたウエハは、その表面（パターン面）をチャックテーブルで吸着保持され、裏面を砥石で研削される。このとき、ウエハの表面には研削によるストレスが加わりパターンが破損したしり、汚れたりする恐れがあるので、その表面に保護テープを貼り付けている。」
　
ウ．段落【００１８】
「【００１８】また、請求項３に記載の発明によれば、パターン面に紫外線硬化型の保護テープを貼り付けることによって、紫外線照射でそのテープの粘着力を低下させることができ、剥離し易くなる。また、紫外線硬化型の保護テープの上に非紫外線硬化型の保護テープを多重に貼り付けることによって、ウエハに強度と剛性が付加される。」
　
エ．段落【００２２】〜【００３０】
「【００２２】
　【発明の実施の形態】保護テープの貼付け方法先ず、本実施例の保護テープの貼付け方法に使用する一実施例のテープ貼付け装置について、図面を参照して説明する。図１はテープ貼付け装置の概略構成を示す正面図、図２ないし図４はテープ貼付け工程を示した正面図である。
【００２３】実施例に係る半導体ウエハの保護テープ貼付け装置１は、セパレータＳ付きの保護テープＴ１を供給するテープ供給部２と、そのセパレータＳ付きの保護テープＴ１からセパレータＳを剥離回収するセパレータ回収部５と、半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という）を吸着載置するチャックテーブル７と、保護テープＴ１をウエハＷ上に押圧しながら貼付けるテープ貼付け機構８と、ウエハＷに貼付けられた保護テープＴ１をウエハＷの外周形状に沿って切り抜くカッタユニット１０と、切り抜かれた後の残存テープＴ２を剥離するテープ剥離機構１１と、剥離されたテープを回収するテープ回収部１３とを装備している。
【００２４】以下、各機構の構造について具体的に説明する。テープ供給部２は、テープボビン３から繰り出されたセパレータＳ付きの保護テープＴ１をガイドローラ群４に巻回案内する。なお、テープボビン３は図示しない縦壁に軸支され、ブレーキ機構などを介して回転規制されている。
【００２５】セパレータ回収部５は、図示しない縦壁に回収ボビン６が軸支されており、モータなどの駆動機構に連動連結されている。
【００２６】チャックテーブル７は、ガイドピンなどを備えており、移載されたウエハＷのオリエンテーションフラットなどを基準に位置合わせを行なうとともに、裏面を吸着保持するようになっている。
【００２７】テープ貼付け機構８は、そのフレームがテープ走行方向にスライド可能となるように装置本体のレールに把持され、図示しないモータなどの駆動部を介して連動連結されている。また、フレームには貼付けローラ９が回転可能に軸支されているとともに、この貼付けローラ９が図示しないシリンダなどによって上下揺動駆動するようになっている。つまり、貼付けローラ９が保護テープＴ１の表面を押圧して転動しながらウエハＷの表面に保護テープＴ１を貼り付けてゆくようになっている。
【００２８】カッタユニット１０は、図示しない昇降機構によって待機位置と、保護テープＴ１を切り抜く切断作用位置とにわたって昇降移動するとともに、ウエハＷの周縁に沿って保護テープＴ１を切り抜くようになっている。
【００２９】テープ剥離機構１１は、そのフレームがテープ走行方向にスライド可能となるように装置本体のレールに把持され、図示しないモータなどの駆動部を介して連動連結されている。また、フレームには剥離ローラ１２が回転可能に軸支されているとともに、この剥離ローラ１２が図示しないシリンダなどによって上下揺動駆動するようになっている。剥離ローラ１２はウエハＷの外周縁に沿って切り抜かれた残存テープＴ２をウエハＷから剥離するためのものである。
【００３０】テープ回収部１３は、図示しない縦壁に回収ボビン１４が軸支され、モータなどの駆動機構に連動連結されている。つまり、テープ供給部２から所定量の保護テープＴ１が繰り出されてウエハＷ上に供給されるとともに、駆動部が作動することにより後述する切り抜き後の残存テープＴ２が回収ボビン１４に巻き取られるようになっている。」
　
オ．段落【００３３】〜【００４１】
「【００３３】先ず、第１および第２テープ貼付け装置が並設されており、第１テープ貼付け装置のテープボビン３には軟らかい保護テープＴ１がセットされ、他方の第２テープ貼付け装置のテープボビン３には硬い保護テープＴ３がセットされている。
【００３４】そして、第１テープ貼付け装置のチャックテーブル７にウエハＷが載置されて位置合わせが行なわれ、吸着保持される。このとき、図１に示すように、テープ貼付け機構８とテープ剥離機構１１とは左側の初期位置に、およびカッタユニット１０は上方の待機位置とにそれぞれ位置する。
【００３５】ウエハＷの位置合わせが済むと、図２に示すように、テープ貼付け機構８の貼付けローラ９が揺動降下し、この貼付けローラ９が保護テープＴ１を押え付けながらウエハＷ上をテープ走行方向とは逆方向（図２では左から右方向）に転動し、保護テープＴ１をウエハＷの表面全体に均一に貼り付ける。そして、テープ貼付け機構８が終了位置に達すると貼付けローラ９が上昇する。
【００３６】つぎに、図３に示すように、カッタユニット１０が切断作用位置に下降し、カッタユニット１０がウエハＷの周縁を一周することで、保護テープＴ１がウエハＷに沿って切り抜かれる。
【００３７】そして、保護テープＴ１の切り抜き終了後、カッタユニット１０は、図４に示すように、上昇して待機位置に戻る。
【００３８】次に、テープ剥離機構１１が、図４に示すように、ウエハＷ上をテープ走行方向とは逆方向へ移動しながら、ウエハＷ上で切り抜かれた残存テープＴ２を巻き上げて剥離する。
【００３９】テープ剥離機構１１が剥離作業の終了位置に達すると、テープ剥離機構１１とテープ貼付け機構８とがテープ走行方向に移動して、図１に示す初期位置に復帰する。このとき、残存テープＴ２が回収ボビン１４に巻き取られるとともに、一定量の保護テープＴ１がテープ供給部２から繰り出される。これで第１テープ貼付け装置でのウエハＷ表面への保護テープＴ１の貼り付け動作が終了する。
【００４０】第１テープ貼付け装置で表面に保護テープＴ１が貼り付けられたウエハＷは、第２テープ貼付け装置へ移載される。この第２テープ貼付け装置のチャックテーブル７にウエハＷを載置するとき、２枚目の保護テープＴ３の貼り付け方向を１枚目に保護テープＴ１の貼り付け方向に対して９０°回転させてずらした方向から貼り付けるよう調節する。
【００４１】そして、１枚目の保護テープＴ１の貼り付けと同じ動作が繰り返され、２枚目の保護テープＴ３が１枚目の保護テープＴ１上に重ね合わせて貼り付けられる。結果、図５に示すよう、表面上に２枚の保護テープＴ１およびＴ３が多重に貼り付けられたウエハＷが形成される。」
　
カ．段落【００４２】
「【００４２】なお、保護テープの組み合せは、ウエハＷの表面から上に向かって順番に軟らかいテープと硬いテープや、硬いテープと軟らかいテープや、同じ種類同士のテープであってもよいし、下側に紫外線硬化型テープ、上側に非紫外線硬化型テープを貼り付けるなど複数通りを可能とする。なお、保護テープの重ね合わせ枚数は２枚に限定されるものではなく、２枚以上であってもよい。」
　
　上記エ．に摘記したように、引用例１には、カッタユニット１０によりウエハＷの周縁に沿って保護テープＴ１を切り抜くことが記載されており、このことから、引用例１発明の保護テープの貼付け方法は、紫外線硬化型の表面保護用の粘着テープを半導体ウエハに貼り付けた後に半導体ウエハの外周に沿って保護テープを切断する方法を含むものである。
　これらの記載事項及び認定事項を、図面を参照しつつ、技術常識を考慮しながら補正発明に照らして整理すると、引用例１には以下の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていると認める。 
　
「紫外線硬化型の保護テープを半導体ウエハに貼付けた後に、半導体ウエハの外周に沿って保護テープを切断し、その上に他の保護テープを貼付けた後に、該保護テープを切断するようにした保護テープの切断方法。」
　
２）引用例２
ア．特許請求の範囲の請求項１
「【請求項１】  紫外線硬化型粘着シ―ト類の切断に際し、上記のシ―ト類上の切断予定部位をあらかじめ紫外線硬化しておくことを特徴とする紫外線硬化型粘着シ―ト類の切断方法。」
　
イ．段落【０００３】〜【０００６】
「【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】しかし、紫外線硬化型粘着剤は、一般に、低分子材料を含有するため、凝集性に劣り、粘着シ―ト類を所定幅に切断する際に、粘着剤の脱落，飛散が発生し、これが切断刃に付着して切断幅の精度が低下する問題があつた。
【０００４】本発明は、上記従来の事情に照らし、紫外線硬化型粘着シ―ト類を切断するにあたり、粘着剤の脱落，飛散を防止して、これに起因した切断精度の低下を防ぐことを目的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目的を達成するため、鋭意検討した結果、紫外線硬化型粘着シ―ト類における切断予定部位をあらかじめ紫外線硬化しておくと、切断時の粘着剤の脱落，飛散が防がれ、これに起因した切断精度の低下がみられず、良好な切断精度が得られることを知り、本発明を完成するに至つた。
【０００６】すなわち、本発明は、紫外線硬化型粘着シ―ト類の切断に際し、上記のシ―ト類上の切断予定部位をあらかじめ紫外線硬化しておくことを特徴とする紫外線硬化型粘着シ―ト類の切断方法に係るものである。」
　
ウ．段落【０００９】
「【０００９】巻き出しロ―ル５に巻き取られている長尺の紫外線硬化型粘着シ―ト類４は、これを巻き戻しながら、巻き取りロ―ル６に向けて所定の速度で進行させ、この進行の間に切断予定部位８に紫外線発生装置１より集光フアイバないし集光レンズ２を介して紫外線３を照射して硬化させ、この硬化後、進行方向に連続して切断装置７により長手方向に切断する。切断部位９により幅狭となつた二つのシ―ト類４Ａ，４Ｂは、それぞれ巻き取りロ―ル６に巻き取られる。」
　
エ．段落【００１３】〜【００１５】
「【００１３】なお、以上の方法において、紫外線発生装置１としては、波長が４００ｎｍ以下の紫外線を発生しうる、低圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、重水素ランプ、メタルハライドランプ、クセノンランプ、エキシマレ―ザなどがある。照射の方法は所定部位のみに照射できれば任意でよいが、粘着剤全体が反応するのを防止するため、照射角度は被照射物に対し９０度とするのがよい。照射範囲は、被照射物である粘着シ―ト類の特性が失われない限り、適宜選択できる。紫外線の積算光量は、５０〜５，０００ｍｊ／ｃｍ２とするのが望ましい。過少では紫外線硬化反応が進行せず、過多では粘着剤全体に硬化反応が進行してその特性が失われるおそれがあり、好ましくない。
【００１４】切断装置７は、紫外線硬化型粘着粘着シ―ト類の切断という目的を達成できるものであれば、とくに限定されない。一般には、シヨア、レザ―、スコア―などの切断刃を有する装置が用いられる。なお、上記の例では、長尺の粘着シ―ト類を１条に切断しているが、所望幅が得られるように数条に切断してもよく、これに応じて切断装置７が複数個配設されることは言うまでもない。
【００１５】本発明に適用される紫外線硬化型粘着シ―ト類４は、適宜の支持フイルム上に紫外線硬化型粘着剤を設けてなる粘着シ―トもしくは粘着テ―プであり、通常は粘着剤表面を保護する目的でセパレ―タフイルムが貼り合わされている。粘着剤としては、紫外線硬化という特性を満たす限り、その材質などはとくに限定されない。一般には、粘着性ポリマ―に対して分子内に不飽和二重結合を１個以上有する不揮発性化合物を含ませたものが好ましく用いられる。なお、粘着剤を速やかに紫外線硬化させるために、支持フイルムの紫外線透過率は５０％以上、好ましくは７５％以上であるのがよい。」
　
オ．段落【００２４】
「【００２４】
　【発明の効果】以上のように、本発明では、紫外線硬化型粘着シ―ト類の切断予定部位をあらかじめ紫外線硬化しておくことにより、切断時の粘着剤の脱落，飛散が防がれ、これに起因した切断精度の低下がみられず、良好な切断精度が得られる。また、上記の切断予定部位のほか、シ―ト類の幅方向両端部を紫外線硬化しておくと、巻き取り圧により粘着剤が巻回体側面にはみ出すおそれがなく、この部分への異物の付着がみられず、しかも切断時に脱落，飛散する粘着剤の再付着も少ないため、外観の良好なシ―ト類を作製することができる。」
　
　これらの記載事項を、図面を参照しつつ、技術常識を考慮しながら補正発明に照らして整理すると、引用例２には以下の事項が記載されていると認める。（以下、「引用例２記載事項」という。） 
　
「紫外線硬化型の粘着シートを切断する前に、粘着シート切断部位に紫外線を予め照射し、その領域の粘着剤を硬化させて切断すること」
　
（３）対比 
　補正発明と引用例１発明とを対比する。 
　引用例１発明の「紫外線硬化型の保護テープ」は、ウエハ表面に粘着により貼り付けられるものであるから、補正発明の「紫外線硬化型粘着テープ」に相当し、また、半導体ウエハの表面保護用として用いられているから、「表面保護用の粘着テープ」であると言える。
　したがって、補正発明と引用例１発明とは、次の点で一致している。
　
「紫外線硬化型の表面保護用の粘着テープを半導体ウエハに貼り付けた後に、半導体ウエハの外周に沿って粘着テープを切断する紫外線硬化型粘着テープの切断方法。」 
　
　そして、補正発明と引用例１発明とは、以下の点で相違している。 
　
相違点
　補正発明が、「紫外線硬化型の粘着テープを切断する前に、半導体ウエハと貼り合わされる粘着面を非照射領域とし、当該非照射領域の外周端を超えた外側の粘着テープ切断部位のみに紫外線を予め照射し、その領域の粘着剤を硬化させ、当該領域を切断する」ものであるのに対して、引用例１発明では、そのようなものでない点。
　
（４）相違点の検討 
　そこで、上記相違点について、以下検討する。 
　引用例２には、上記（２）２）で示したとおりの引用例２記載事項である「紫外線硬化型の粘着シートを切断する前に、粘着シート切断部位のみに紫外線を予め照射し、その領域の粘着剤を硬化させて切断すること」が記載されている。
　ここで、引用例２記載事項の「紫外線硬化型の粘着シート」は、補正発明の「紫外線硬化型の粘着テープ」に相当するから、引用例２記載事項は、「紫外線硬化型の粘着テープを切断する前に、粘着テープ切断部位に紫外線を予め照射し、その領域の粘着剤を硬化させて切断すること」であるということができる。
　してみれば、引用例１発明と引用例２記載事項はどちらも、紫外線硬化型の粘着シートを切断する技術という同一の技術分野に属するのであるから、引用例１発明の紫外線硬化型粘着テープの切断方法に、引用例２記載事項である「紫外線硬化型の粘着テープを切断する前に、粘着テープ切断部位に紫外線を予め照射し、その領域の粘着剤を硬化させて切断すること」を適用することは、当業者が容易に想到し得るものである。
　また、引用例２には、上記（２）２）エ．に摘記したように、「照射の方法は所定部位のみに照射できれば任意でよいが、粘着剤全体が反応するのを防止するため、照射角度は被照射物に対し９０度とするのがよい。照射範囲は、被照射物である粘着シ―ト類の特性が失われない限り、適宜選択できる。」と記載されており、粘着シ―ト類の特性が失われないよう必要部位だけに紫外線を照射するようにその照射範囲を設定することは、当業者が適宜選択する事項であると認められる。
　そして、一般に半導体ウエハの加工において使用される紫外線硬化型テープの切断技術の分野において、被保護物が貼り合わされる紫外線硬化型テープの粘着面を紫外線の非照射領域とし、当該非照射領域の外周端を超えた外側の粘着テープの切断部位のみに紫外線を照射し、その領域の粘着剤を硬化させて、当該領域を切断することは、従来周知の技術（例えば、特開昭６２−２１９６５０号公報　第２ページ右上欄１２行〜左下欄１１行の記載、第１Ａ、１Ｂ図　及び　特開昭６３−１３７４４９号公報　第２ページ右上欄１４行〜１９行、第２図等参照）にすぎない。
　一方、引用例１発明の「紫外線硬化型の保護テープ」は、上記（２）１）ア．及びイ．で摘記したとおり、半導体ウエハを加工する際のウエハの表面に加わる研削によるストレスによる配線パターンの破損や、汚れを防止するためにその表面に貼り付けられるものであり、上記（２）１）エ．の摘記事項や、引用例１の第３ないし５図に示されているように、半導体ウエハの周縁部まで保護するよう貼り付けられていることが必要である。
　そして、引用例１発明において、保護テープは、半導体ウエハの周縁部まで保護するように貼り付けられていることが必要であることは上述したとおりであり、これを考慮して紫外線の照射範囲を設定することは、当業者であれば普通に考慮する事項であるから、引用例１発明に引用例２記載事項を適用する際、上記周知技術を踏まえ、半導体ウエハと貼り合わされる粘着面を非照射領域とし、非照射領域の外周端を超えた外側の粘着テープ切断部位のみに紫外線を予め照射し、その領域の粘着剤を硬化させ、当該領域を切断するようにすることは、当業者にとって格別の困難性はない。
　よって、上記相違点に係る事項は、当業者にとって想到容易である。 
　
（５）補正発明の作用効果について
　補正発明が奏する作用効果は、引用例１発明及び引用例２記載事項及び周知技術から当業者が予測できる程度のものであって格別のものではない。
　
（６）回答書における請求人の主張について
　請求人は、平成２１年１１月２日付け回答書において、
「半導体製造工程において、半導体ウエハ表面に貼付ける保護テープとして紫外線硬化型の粘着テープを当業者が利用する理由は、次のことにあります。 
　バックグラインドにより薄型化された半導体ウエハを破損させることなく剥離しやすくするとともに、半導体ウエハ表面への粘着剤の残渣を抑制するために、バックグラインド処理後に粘着テープへの紫外線の照射を行います。
　すなわち、バックグラインド前にウエハに貼付けた粘着テープに紫外線を照射すると粘着テープが剥がれやすくなるので、バックグラインド処理過程で半導体ウエハ外周端の粘着テープが剥がれ、その隙間から水などが侵入して表面の回路を破損させてしまいます。
　それ故に、紫外線照射のタイミングが適宜の選択事項であるとしても、当該半導体製造分野において、バックグラインド処理前にウエハ表面に貼付けた粘着テープに紫外線の照射を行うことは、当業者であれば致しません。 
　したがって、引用例２のように、幅広の紫外線硬化型の粘着テープをスリットして所定幅の粘着テープのロールを製造する粘着テープ切断過程で切断部位に予め紫外線を照射する内容が開示されているからといって、半導体製造分野における当業者が半導体ウエハに貼付けた粘着テープの切断工程に、技術常識に反する引用例２の技術を適用するはずがありません。」（第３ページ第４行〜２０行）
と主張する。
　
　しかしながら、紫外線の照射範囲については、上述したとおり、被照射物である粘着シ―ト類の特性が失われない限りにおいて当業者が適宜選択し得るものであるから、当業者にとって、粘着テープへの紫外線照射にあたり、粘着テープと半導体ウエハとの接着場所の接着性を低下させないようにすることに格別の困難性も認められず、したがって、出願人の主張するような阻害要因があるとは言えない。
　よって、上記主張は採用できない。
　
　
　以上のことから、補正発明は、引用例１発明、引用例２記載事項及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際、独立して特許を受けることができないものである。
　
（７）むすび 
　したがって、本件補正は、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
　
第３．本願発明について 
１．本願発明 
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１ないし４に係る発明は、平成１９年１２月２１日付けで補正された明細書及び願書に最初に添付された図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２．１．（１）に示す請求項１に記載されたとおりである。 
　
２．刊行物等 
　これに対して、原査定の際にあげられた刊行物及びその記載内容は、上記第２．２．（２）に示したとおりである。 
　
３．対比・検討 
　本願発明は、補正発明において付加された事項を削除するものである。 
　そうすると、本願発明も、上記第２．２．（４）と同様の理由により、引用例１発明、引用例２記載事項及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
４．むすび 
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないことから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。