【事件の表示】
　特願２０００−３６０２２２「プリプレグの水分量低減方法、プリプレグ及びプリント配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　６月　４日出願公開、特開２００２−１６１１５３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
I.手続の経緯
　本願は、平成１２年１１月２７日の出願であって、平成１７年３月３日付けで拒絶理由が通知され、その指定期間内である平成１７年５月９日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１７年６月２日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年７月７日に審判請求がなされるとともに、平成１７年８月８日に手続補正書及び手続補正書（方式）が提出されたが、平成１７年９月５日付けで前置報告がなされたものである。
　
II．本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年８月８日付け手続補正書により補正された明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された、以下のとおりのものである。
「【請求項１】　基材に樹脂を含浸し半硬化して作製されるプリプレグ中の水分量を低減する方法であって、プリプレグを絶対湿度４ｇ／ｋｇ以下の乾燥気体の雰囲気下に置き、３０℃から３６℃までの平均昇温速度が２．５℃／分以上で、プリプレグを３６〜５０℃の温度となるまで加温した後、プリプレグを３６〜５０℃の温度に４〜１４時間保持すると共に、プリプレグを大気圧未満の減圧状態に保持することを特徴とするプリプレグの水分量低減方法。」
　
III．原査定の拒絶理由の概要
　原査定の拒絶理由の概要は、
１．この出願の下記の請求項１〜３、７、９〜１３に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物１〜６に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
２．この出願の下記の請求項１〜１３に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物１〜６に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
というものである。
　　　　　　　　　　　　　　　記
　
　　　　　　　　　　　　引用文献等一覧
　
１．特開昭６２−１０８０１１号公報
２．特開平０１−１１０９４５号公報
３．特開平０１−１１０９４６号公報
４．特開平０１−１１０９４７号公報
５．特開平１１−０３４２７３号公報
６．特開平１１−１７７２０９号公報
　
IV．引用例に記載の事項
　原審において平成１７年３月３日付けで通知された拒絶理由に引用された特開平０１−１１０９４６号公報（以下、「刊行物３」という。）、特開平０１−１１０９４７号公報（以下、「刊行物４」という。）、特開平１１−１７７２０９号公報（以下、「刊行物６」という。）には、以下の事項が記載されている。
１．刊行物３について
（１−１）
「（１）３０〜５０Ｔｏｒｒの減圧下において、５０±２℃の温度で１〜２時間処理したプリプレグを所要枚数重ね、上面および／または下面に金属箔を配設した積層体を加熱加圧成形することを特徴とする積層板の製造方法。」（特許請求の範囲第１項）
（１−２）
「この発明の製造方法においては、
（ａ）　たとえば従来と同様の２０℃、４０％ＲＨ以下、あるいは２５℃、３０％ＲＨ以下の条件でプリプレグ（１）を恒温恒湿室（２）に所定時間保管し、または保管することなく、
（ｂ）　半硬化状態に乾燥したプリプレグ（１）を真空槽、真空タンク等の真空室（３）に入れ、３０〜５０Ｔｏｒｒの減圧条件下において、プリプレグ（１）を５０±２℃の温度で１〜２時間処理する。」（明細書第２頁左上欄第１６行〜右上欄第５行）
２．刊行物４について
（２−１）
「（１）３０〜６０Ｔｏｒｒの減圧下に、３０〜５０℃の温度で１５〜６０分間脱湿処理した後に直ちに０．００６ｋｇ／ｋｇ′以下の絶対湿度の乾燥気体を導入して常圧に戻して得た脱湿プリプレグを所要枚数重ね、上面および／または下面に金属箔を配設した積層体を加熱加圧成形することを特徴とする積層板の製造方法。  
」（特許請求の範囲第１項）
（２−２）
「この発明の製造方法においては、
（ａ）　たとえば従来と同様の２０℃、４０％ＲＨ以下、あるいは２５℃、３０％ＲＨ以下の条件でプリプレグ（１）を恒温恒湿室（２）に所定時間貯蔵し、または貯蔵することなく、
（ｂ）　半硬化状態に乾燥したプリプレグ（１）を真空槽、真空タンク等の真空室（３）に入れ、３０〜６０Ｔｏｒｒの減圧条件下において、プリプレグ（１）を３０〜５０℃の温度で１５〜６０分間脱湿処理する。
　処理終了後、直ちに絶対湿度０．００６ｋｇ／ｋｇ’以下の乾燥気体を真空室（３）に導入して常圧に戻す。」（明細書第２頁右上欄第３行〜第１５行）
３．刊行物６について
（３−１）
「【請求項１】  熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする板状あるいはシート状の基板材料、または織布あるいは不織布に前記熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料に、エネルギービームを照射して貫通あるいは非貫通の穴加工を行う穴形成工程と、この穴形成工程にて形成された貫通あるいは非貫通の穴に基板材料の表裏を電気的に接続する接続手段形成工程を有し、前記穴形成工程前に前記基板材料を除湿処理工程を有する回路形成基板の製造方法。
【請求項４】  除湿処理が真空乾燥処理である請求項１に記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項６】  真空乾燥処理が加熱を伴った真空乾燥処理である請求項４に記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項８】  真空雰囲気が１００Ｔｏｒｒ以下の真空度である請求項４〜７のいずれか１つに記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項１１】  熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする板状あるいはシート状の基板材料、または織布あるいは不織布に前記熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料に、エネルギービームを照射して貫通あるいは非貫通の穴加工を行う穴形成工程と、前記穴形成工程にて形成された貫通あるいは非貫通の穴に基板材料の表裏を電気的に接続する接続手段形成工程を有し、前記穴形成工程前に前記基板材料の吸湿を抑圧する処置を施す回路形成基板の製造方法。
【請求項１２】  除湿処理工程と穴形成工程の間または穴形成工程中のいずれか一方あるいは両方に吸湿を抑圧する処置を施した請求項１に記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項１３】  吸湿を抑圧する処置が基板材料を低湿度雰囲気中に放置保管する処置である請求項１１または請求項１２に記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項１７】  低湿度雰囲気が乾燥窒素で置換した密閉あるいは循環雰囲気である請求項１３に記載の回路形成基板の製造方法。」（特許請求の範囲請求項１、４、６、８、１１〜１３、１７）
（３−２）
「【０００５】このような基板材料に対してレーザ等のエネルギービームを用いた穴加工においては、基板材料中の樹脂および織布あるいは不織布はレーザビームの熱により昇華して周囲に飛散して穴が形成される。しかし、穴周辺部においては、加工には寄与しない低エネルギーのビーム熱により、穴周辺部の樹脂が軟化、溶融して穴内壁ににじみ出し、図６（ａ）に示すように穴内壁面に薄い膜として部分的あるいは全面に形成される。
【０００６】しかしながら、基板材料の樹脂が吸湿するとエネルギービームの熱により更に軟化、溶融しやすくなり、にじみ出す樹脂の量も多くなる。そして、吸湿量が大きくなると、図６（ｂ）に示すようににじみ出した樹脂が互いに接触して融着し、その後冷却に伴う凝固収縮により薄い樹脂膜１０を形成して貫通穴５を塞いでしまう。この現象は、特に加工穴径が小さくなるほど顕著になる。」（明細書段落【０００５】【０００６】）
（３−３）
「【００６９】それでは本実施の形態における特徴部分について説明する。除湿処理は、独立した除湿処理装置あるいはレーザ加工機の基板材料１の供給部に設けた除湿処理手段によって行われる。具体的には、元々吸水率が高い基板材料１について、穴加工前に温風乾燥処理あるいは真空乾燥処理により基板材料１を除湿することができる。」（明細書段落【００６９】）
（３−４）
「【００７１】一方、真空乾燥処理の場合、加熱を行わなくても室温で除湿が可能であるという利点があり、基板材料１のゲルタイムなど物性を変えることなく除湿処理することができる。更に、加熱を同時に行うことにより除湿効果は増し、温風乾燥処理に比べ処理時間の短縮化が図れるという利点がある。ここで注意しないといけない点は、後の圧縮成形に影響が出ないように基板材料１中の熱硬化性樹脂２のゲルタイムを大きく変えない程度の温度以下と時間内で処理することが必要である。」（明細書段落【００７１】）
（３−５）
「【００７６】また、実施の形態１で述べたような乾燥処理により除湿した基板材料１を穴加工するまで時間がある場合、低湿度雰囲気で放置保管すれば基板材料１の吸湿を抑えることができるので効果的である。・・・・・」（明細書段落【００７６】）
（３−６）
「【発明の効果】以上のように本発明によれば、穴形成工程の前に基板材料の乾燥処理工程を有することにより、穴形成工程での樹脂膜形成不良が減少して歩留まりの向上が図れ、また高品質の穴加工を実現した信頼性の高い回路形成基板が得られるという有利な効果が得られる。」（明細書段落【００８１】）
４．刊行物６に記載された発明
　刊行物６には、レーザー加工による穴あけ工程前のプリプレグを、１００Ｔｏｒｒ以下の減圧状態下で加温し、プリプレグを除湿する方法（以下、「刊行物６発明」という。）が記載されている。
　
V．対比・判断
　本願発明と刊行物６発明とを対比すると、両者は「基材に樹脂を含浸し半硬化して作製される、レーザー加工による穴あけ工程前のプリプレグを、大気圧未満の減圧状態下で加温し、プリプレグの水分量を低減する方法」である点で一致し、以下の点で相違している。
（１）本願発明では、大気圧未満の減圧状態下で加温処理を「プリプレグを絶対湿度４ｇ／ｋｇ以下の乾燥気体の雰囲気下」で行うのに対し、刊行物６発明では特に記載されていない点。
（２）本願発明では、加温処理を「３０℃から３６℃までの平均昇温速度が２．５℃／分以上で、プリプレグを３６〜５０℃の温度となるまで加温した後、プリプレグを３６〜５０℃の温度に４〜１４時間保持する」とするのに対し、刊行物６発明では加温処理について具体的に記載されていない点。
　そこで、上記相違点１、２について検討する。
　相違点１について
　減圧状態下でプリプレグの加温除湿処理を行うにあたっては、除湿を目的とすることから減圧状態下での雰囲気はできるだけ湿度の低い雰囲気が好ましいことは当業者間には明らかなことである。
　そして、減圧状態下で加温除湿処理した後のプリプレグが、穴あけ工程前の間に吸湿することがないよう乾燥窒素雰囲気中で、吸湿抑制処理を行うことは刊行物６に記載されている［摘示記載（３−１）（３−５）］。
　また、プリプレグを減圧状態下で加温除湿処理した後、絶対湿度０．００６ｋｇ／ｋｇ′以下の乾燥気体雰囲気中に保持することは刊行物４に記載されている［摘示記載（２−１）（２−２）］。
　そうすると、刊行物６発明において、プリプレグの除湿作用をより高めるべく加温除湿処理後だけでなく、加温除湿処理中の雰囲気を刊行物４に記載のように絶対湿度０．００６ｋｇ／ｋｇ′以下の乾燥気体雰囲気中で行おうとすることは当業者であれば適宜想到し得ることである。また、その際、乾燥気体雰囲気の絶対湿度を調整し最適湿度を選定しようとすることも当業者であれば実験的になし得ることであり、格別なものではない。
　相違点２について
　減圧状態下、３０〜５０℃の温度で１〜２時間プリプレグの除湿処理を行うことは刊行物３、４に記載されている［摘示記載（１−１）（１−２）（２−１）（２−２）］。
　また、プリプレグの除湿温度までの加温処理は、通常、常温の状態から徐々にその加熱温度を上昇させて行うものである。
　そうすると、必要な除湿の程度に応じて、除湿の温度、昇温速度、除湿の時間等の条件を調整し、最適な除湿条件値を得ようとすることは当業者であれば適宜想到し得ることである。
　なお、審判請求人は審判請求書（第３頁）において、「特に、上述の加温処理の短縮化の効果は、出願当初の明細書の記載（段落［００２８］）から明確に把握されるものであり、しかも、この効果は実施例において実証されている。すなわち、実施例２（出願当初の実施例３）と比較例７（出願当初の実施例１２）とを対比すると、両者の温度保持時間及び温度保持中の減圧時間は同じであるにもかかわらず、実施例２（出願当初の実施例３）では処理後の水分量が処理前の水分量の半分未満に低減されているので、比較例７（出願当初の実施例１２）に比べて、実施例２（出願当初の実施例３）の方が、加温処理にかかる時間を短縮することができるといえる。」と主張している。
　しかしながら、実施例２（出願当初の実施例３）と比較例５（出願当初の実施例７）とを対比すると、比較例５（出願当初の実施例７）は加温時に乾燥気体を使用しておらず、しかも平均昇温速度の最低値は２．５℃／分以下であるにもかかわらず、処理後の水分量は処理前の水分量の半分未満に低減［０．８質量％→０．２質量％］されており、加温時に乾燥気体を使用し、かつ平均昇温速度の最低値が２．５℃／分以上である実施例２（出願当初の実施例３）の水分量低減［０．８質量％→０．２質量％］効果と何等異なるものとなっていない。その上、硬化時間の差、プリプレグ間の融着の有無の点でも全く同じ効果が得られているのである。そして、両者は、保持温度、温度保持時間、減圧度、減圧時間等の他の処理条件についても全く同じ条件で実施されている。
　そうすると、実施例２（出願当初の実施例３）と比較例５（出願当初の実施例７）の比較からみて、補正発明の「プリプレグを絶対湿度４ｇ／ｋｇ以下の乾燥気体の雰囲気下に置き、３０℃から３６℃までの平均昇温速度が２．５℃／分以上で、プリプレグを３６〜５０℃の温度となるまで加温した後、プリプレグを３６〜５０℃の温度に４〜１４時間保持する」という構成により奏される効果が格別顕著なものであると直ちにいえるものではない。
　
VI．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物３、４、６に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。