【事件の表示】
　平成　８年特許願第２０６５４２号「インダクタ」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　５月　６日出願公開、特開平　９−１２０９２６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成８年７日１７月（パリ条約による優先権主張１９９５年７月１８日，米国）の出願であって，平成１７年１２月２日付けで拒絶査定がなされ，これに対し，平成１８年４月４日に審判請求がなされ，その後，当審において，平成２１年８月１９日付けで拒絶理由が通知され，平成２２年２月２５日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，平成２２年２月２５日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される，以下のとおりのものである。
「【請求項１】　導電性材料で形成されており，第１端子端（１６；９８）と第２端子端（１８；１００）を有するコイル（２４；９０）から成るインダクタ素子と，
　樹脂と絶縁処理された粉末磁性鉄材とから成る硬化した乾燥粉末混合物と，
から成るインダクタ（１０；８８）であって，
　樹脂と絶縁処理された粉末磁性鉄材とから成る前記乾燥粉末混合物は，前記第１端子端と第２端子端を除いて前記コイル全体の周りに乾燥粉末状態のままで圧縮され，圧着された後，硬化されて前記コイルと一体のインダクタ本体（１４）を形成しており，
　該絶縁処理された粉末磁性鉄材が該コイルを遮蔽し，該コイルに接触しており，前記第１端子端と第２端子端は，該インダクタ本体の外部に突出していることを特徴とするインダクタ。」
　
第３　刊行物に記載された発明
　１　刊行物１：特開平４−１１５５０７号公報（拒理の刊行物４）
　当審の拒絶理由通知に引用され，本願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物１には，「インダクタ」（発明の名称）に関して，第１図〜第３図とともに以下の事項が記載されている。（なお，下線は，引用箇所のうち特に強調する部分に付加した。以下同様。）
「２．特許請求の範囲
１）
磁性粉末と粉末結合剤とを混合してなる磁性体と，該磁性体に埋没してなるコイルとを有するインダクタにおいて，
　
前記粉末結合剤は，硬化未反応時常温に於て固体状を呈する熱硬化性樹脂を含むことを特徴とするインダクタ
（２）
硬化未反応時常温に於て固体状を呈する熱硬化性樹脂を含む粉末結合剤を，所定の溶剤に溶いた後，磁性粉末と混合・乾燥して，磁性体を生成し，得られた磁性体に，コイルを埋没させて成ることを特徴とするインダクタ
　　　　　　　　　　　以下余白
３．発明の詳細な説明
［産業の利用分野］
　本発明は電子回路などに供され，磁性体内にコイルを埋没させて成るインダクタに関し，インダクション係数が高く，しかも充填成形時に発生することがあった充填不具合を解消したインダクタの構成に関する。
［従来の技術］
　従来のインダクタは，磁性粉末と結合剤とを混合して磁性体を生成後，両端端子付きコイルを磁性体内部に埋設するように充填加圧成形して，熱硬化することで得られていた。
　その結合剤には，充填の際，粉末流動性を得るため，低粘度液状樹脂を用いていた。
［発明が解決しようとする課題］
　しかしながら，従来のインダクタにおいて，低粘度液状樹脂を使用したとしても，磁性体の粉末流動性が比較的低く，コイルなどの内部充填物の複雑な形状に回り込みにくい等の充填不具合が発生するなどの問題があった。
　そこで，本発明の技術的課題は，上記欠点に鑑み，磁性体充填性に優れた高性能インダクタを提供するものである。
［課題を解決するための手段］
　本発明によれば，磁性粉末と粉末結合剤とを混合してなる磁性体と，該磁性体に埋没してなるコイルとを有するインダクタにおいて，前記粉末結合剤は，硬化未反応時常温に於て固体状を呈する熱硬化性樹脂を含むことを特徴とするインダクタが得られる。
　また，本発明によれば，硬化未反応時常温に於て固体状を呈する熱硬化性樹脂を含む粉末結合剤を，所定の溶剤に溶いた後，磁性粉末と混合・乾燥して，磁性体を生成し，得られた磁性体に，コイルを埋没させて成ることを特徴とするインダクタが得られる。
［作用］
　
粉末結合剤として，硬化未反応時常温に於て固体状の樹脂を用いることで，磁性粉末と樹脂との混合粉末の充填時流動性を高くすることができる。よって，コイルなどの内部充填物の複雑な形状に対して，回り込み易くなる。
　
更に，一定加圧力に対し，効果的に充填密度が高くなることで，磁性体の実効透磁率が向上する。
　
また，予め溶剤に溶かした樹脂と磁性粉末とを混合し，乾燥することで得られた樹脂混合磁性粉末は，各磁性粉末毎に樹脂が行き渡るため，その後のコイルの内部充填において，形体強度に欠陥が無くなり，充填不具合の解消されたインダクション係数の高い高信頼性のインダクタが得られる。
［実施例］
　以下本発明の実施例について図面を参照して説明する。
−第１実施例−
　本発明の第１実施例について図を用いて説明する。
　第１図に於て，
鉄系金属磁性粉末１に対し，重量比で約１／２０のエポキシ樹脂系硬化未反応時粉末固体状熱硬化性粉末結合剤２をミル等の混合機により分散混合した結合剤入り磁性粉末３を，端子６に接続済みの空心コイル５に充填し，加圧成形後，加熱により硬化することで得た
　
この様に構成されたインダクタは，粉末充填時の粉末流動性が高く第２図に示すコイル下部ａ・内孔ｂ及び端子近傍ｃなどにも粉末が確実に回り込み，従来の粉末充填の際の不具合が解消され，更に粉末の加圧充填の抵抗が軽減するため，従来に比較し，一定加圧力でより大きい磁性粉末充填率が得られ，成形体の実効透磁率が向上し，インダクション係数が大きい高信頼性のインダクタが得られた
　なお本実施例の磁性粉末は，鉄系金属磁性粉末である必要はなく，また粉末結合用樹脂は，硬化未反応時に固体状であれば，エポキシ樹脂系である必要はなく，更に磁性粉末内に結合剤が均一分散するならば，粉末状樹脂である必要なく，ミル以外の混合方法でも，また任意の磁性粉末樹脂混合比に対しても，本効果は影響なく得られることを念のため付記する。
　　　　　　　以下余白
−第２実施例−
　次に，本発明の第２実施例について説明する。
　第３図に於て
鉄系金属磁性粉末２１に対し，重量比で約１／２０のエポキシ系硬化未反応時粉末固体状熱硬化性樹脂２２を，ケトン系等の溶剤２３に溶かし，攪拌混合し，溶剤を蒸発乾かす。そして，樹脂２に夫々被膜された磁性粉末２５を，端子２７に接続済みの空心コイル２６に充填し，加圧成形後加熱により硬化することで得た
　この様に構成されたインダクタは，第一の実施例の効果に加え，各磁性粉末毎に，粉末結合剤用樹脂が行き渡るため，成形体の強度欠陥が防止され，更に磁性粉末間の絶縁も確実な高信頼性のインダクタが得られた。
　なお，第１実施例と同様に，第２実施例の磁性粉末は，鉄系金属磁性粉末である必要はなく，また粉末結合用樹脂は硬化未反応時に固体状であれば，エポキシ樹脂系である必要はなく，また任意の磁性粉末樹脂混合比に対しても本効果は影響なく得られることを念のため付記する。」（１頁左下欄４行〜２頁右下欄２０行）
　
　以上から，刊行物１には，「鉄系金属磁性粉末１に対し重量比で約１／２０のエポキシ樹脂系硬化未反応時粉末固体状熱硬化性粉末結合剤２をミル等の混合機により分散混合した結合剤入り磁性粉末３，又は，鉄系金属磁性粉末２１に対し重量比で約１／２０のエポキシ系硬化未反応時粉末固体状熱硬化性樹脂２２をケトン系等の溶剤２３に溶かし攪拌混合し溶剤を蒸発乾かし樹脂に夫々被膜された磁性粉末２５を，端子５，２７に接続済みの空心コイル４，２６に充填し，加圧成形後加熱により硬化したインダクタ。」（以下「引用発明１」という。）が記載されている。
　
　２　刊行物２：特開平３−１６９００２号公報（拒理の刊行物３）
　当審の拒絶理由通知に引用され，本願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物２には，「インダクタ」（発明の名称）に関して，第１図〜第１９図とともに以下の事項が記載されている。
「１．磁性体内を通過する導体の両端部に，所望のインダクタンス或はインピーダンス値を得るインダクタに於て，前記磁性体は金属磁性粉末を５０ｖｏｌ％以上含有することを特徴とするインダクタ。
　２．請求項１記載のインダクタに於て，
前記磁性体を前記金属磁性粉末と電気絶縁性粉末結合剤とし，両端に電極を電気的接続した導体が前記各電極の一部を除き前記磁性体の内部を通過する様に前記磁性体を充填一体成形したことを特徴とする面実装インダクタ
　３．請求項１記載のインダクタに於て，前記磁性体を前記金属磁性粉末と電気絶縁性粉末結合剤とし，導体が前記磁性体の内部を通過する様に前記磁性体を充填一体成形し，前記磁性体の端面に前記導体両端面を取り出し，前記磁性体端面に前記導体と電気的に接続する様に，両端電極を取り付けたことを特徴とする面実装インダクタ。
　４．請求項２又は３記載のインダクタに於て，前記結合剤を熱可塑性樹脂とし，前記金属磁性粉末と混合熱圧加工により成形されたインダクタ。
　５．請求項２又は３記載のインダクタに於て，前記結合剤を熱硬化性樹脂とし，前記金属磁性粉末と混合加圧成形中又はその後，加熱成形されたインダクタ。
　６．請求項２又は３記載のインダクタに於て，前記結合剤を含浸成形用接着剤とし，または請求項４又は５記載のインダクタに於て，前記結合剤として前記熱可塑性樹脂の他に含浸成形用接着剤を用い，予め成形用金型に充填された磁性体または既に他結合剤により成形された磁性体が前記接着剤により含浸成形されたインダクタ。
　７．請求項１乃至６記載のインダクタに於て，外部電極部を除く外面に，樹脂或はガラス質被膜剤等によるコーティングが施されたインダクタ。
　８．
請求項１乃至３記載のインダクタに於て，前記金属磁性粉末を電気絶縁被膜を施した粉末としたインダクタ
　９．請求項１乃至８記載のインダクタに於て，前
記導体がコイル形に周回したものであるインダクタ
「金属磁性粉末と
粉末結合樹脂
固形化
「＜請求項８の実施例＞
　第７図に請求項８記載の発明の一実施例によるインダクタの磁性体拡大模式図を示す。
　
本実施例によるインダクタは，請求項２又は３のインダクタに於て，磁性体を金属磁性粉末Ａに酸化などの化学的手法などにより電気絶縁被膜Ｂを形成させた粉末と電気絶縁粉末結合剤Ｃを用い第７図の様に構成されている
　
この様にして得られたインダクタは，金属磁性粉末間の絶縁を電気絶縁粉末結合剤のみでなく前記粉末被膜でも行っているので前記結合剤は粉末同志を結合させるために必要な少量で済み，より一層金属磁性粉末の充填率が増加し，磁性体全体での実効透磁率が増加するため，よりインダクション係数の高いインダクタが得られる
　
　以上から，刊行物２には，特に請求項２，８，９に注目すると，
「磁性体を電気絶縁被膜を施した金属磁性粉末と電気絶縁性粉末結合剤とし，両端に電極を電気的接続したコイル形に周回した導体が前記各電極の一部を除き前記磁性体の内部を通過する様に前記磁性体を充填一体成形したことを特徴とする面実装インダクタ。」（以下「引用発明２」という。）が記載されている。
　
第４　本願発明と引用発明１との対比・判断
　本願発明と引用発明１とを対比する。
（ａ）引用発明１の「端子５，２７」，「空心コイル４，２６」，「エポキシ樹脂系硬化未反応時粉末固体状熱硬化性粉末結合剤２，２２」は，それぞれ，本願発明の「第１端子端と第２端子端」，「コイル」，「樹脂」に相当する。
（ｂ）引用発明１の「空心コイル４，２６」が，導電性材料で形成されていることは，明らかであるから，引用発明１の「端子５，２７に接続済みの空心コイル４，２６」は，本願発明の「導電性材料で形成されており，第１端子端と第２端子端を有するコイルから成るインダクタ素子」に相当する。
（ｃ）引用発明１の「鉄系金属磁性粉末１，２１」と，本願発明の「粉末磁性鉄材」とは，「粉末磁性」「材」である点で共通する。
（ｄ）引用発明１の「鉄系金属磁性粉末１に対し重量比で約１／２０のエポキシ樹脂系硬化未反応時粉末固体状熱硬化性粉末結合剤２をミル等の混合機により分散混合した結合剤入り磁性粉末３，又は，鉄系金属磁性粉末２１に対し重量比で約１／２０のエポキシ系硬化未反応時粉末固体状熱硬化性樹脂２２をケトン系等の溶剤２３に溶かし攪拌混合し溶剤を蒸発乾かし樹脂に夫々被膜された磁性粉末２５」を「硬化した」ものは，本願発明の「樹脂と」「粉末磁性」「材とから成る硬化した乾燥粉末混合物」に相当する。
（ｅ）引用発明１の「鉄系金属磁性粉末１に対し重量比で約１／２０のエポキシ樹脂系硬化未反応時粉末固体状熱硬化性粉末結合剤２をミル等の混合機により分散混合した結合剤入り磁性粉末３，又は，鉄系金属磁性粉末２１に対し重量比で約１／２０のエポキシ系硬化未反応時粉末固体状熱硬化性樹脂２２をケトン系等の溶剤２３に溶かし攪拌混合し溶剤を蒸発乾かし樹脂に夫々被膜された磁性粉末２５」は，本願発明の「樹脂と」「粉末磁性」「材とから成る前記乾燥粉末混合物」に相当する。
（ｆ）刊行物１の第１〜３図から明らかなように，端子５，１２，２７を除いて空心コイル４，２６全体の周りに磁性粉末３，２５が充填されているので，引用発明１の「磁性粉末３，２５を，端子５，２７に接続済みの空心コイル４，２６に充填し，加圧成形後加熱により硬化したインダクタ」は，本願発明の「前記乾燥粉末混合物は，前記第１端子端と第２端子端を除いて前記コイル全体の周りに乾燥粉末状態のままで圧縮され，圧着された後，硬化されて前記コイルと一体のインダクタ本体を形成しており，該」「粉末磁性」「材が該コイルを遮蔽し，該コイルに接触しており，前記第１端子端と第２端子端は，該インダクタ本体の外部に突出している」「インダクタ」に相当する。　
　
　よって，両者は，
「導電性材料で形成されており，第１端子端と第２端子端を有するコイルから成るインダクタ素子と，
　樹脂と粉末磁性材とから成る硬化した乾燥粉末混合物と，
から成るインダクタであって，
　樹脂と粉末磁性材とから成る前記乾燥粉末混合物は，前記第１端子端と第２端子端を除いて前記コイル全体の周りに乾燥粉末状態のままで圧縮され，圧着された後，硬化されて前記コイルと一体のインダクタ本体を形成しており，
　該粉末磁性材が該コイルを遮蔽し，該コイルに接触しており，前記第１端子端と第２端子端は，該インダクタ本体の外部に突出していることを特徴とするインダクタ。」である点で一致し，以下の点で相違する。
　
［相違点１］本願発明は，「粉末磁性鉄材」であるのに対して，引用発明１は，「鉄系金属磁性粉末」である点。
［相違点２］粉末磁性材が，本願発明は，「絶縁処理され」ているのに対して，引用発明１は，そのような記載がない点。
　
　そこで，上記相違点について検討する。
［相違点１について］
　圧粉磁心に粉末磁性鉄材を用いることは，以下の周知例１〜４にも示されるように周知技術（周知例２〜４では，更に粉末磁性鉄材を絶縁処理している。）であるから，引用発明１において，「鉄系金属磁性粉末」として，「粉末磁性鉄材」を用いることは，当業者が適宜なし得たことである。
　・周知例１：特開平４−３５８００３号公報（拒理の刊行物８）
「【請求項１】６００℃以下の温度において焼鈍回復可能な
強磁性粉末を体積率５〜３０％のイミド樹脂をバインダ−として固化成形したことを特徴とする圧粉磁心材
【請求項２】
強磁性粉末とイミド樹脂粉末
を混合した後，プレス成形を行い，硬化
圧粉磁心材の製造方法
「【００１０】従って，本発明に係る
圧粉磁心材およびその製造方法においては，強磁性粉末として高純度鉄粉
「【００１３】
高純度鉄粉と樹脂粉末の混合法は，乾式混合法と湿式混合法があり
【００１４】
乾式混合法ではＶ型ミキサーを使用して混合粉を製作し，湿式混合法ではＭＰ２０００Ｘをアセトンにより溶解し，ダクト内で高純度鉄粉に添加して流動させながら混合乾燥した。その後，乾燥粉末は流動性向上させるため＃６０篩を通過させた
　・周知例２：特開昭６０−１８１６号公報（拒理の刊行物９）
「１．
無機絶縁材料の被膜および重合体の外被膜を有する鉄粒子を密に充填して形成され，上記被膜および外被膜が粒子間を実質的に絶縁する磁気コア
「ここで
純鉄粉
　・周知例３：特開昭６３−１０４４０７号公報（拒理の刊行物１０）
「［従来技術］
　金属磁性粉末を用いた圧粉磁心は，古くから高周波線輪用の磁心として実用に供されていたが，フェライトの実用化とともに衰退していった。しかし，最近，電子機器の雑音規制の強化ならびに大容量化にともなって，再び圧粉磁心がノイズフィルターやチョークコイル用の磁心として着目され，その需要を増大している。
一般に圧粉磁心は，金属磁性粉末に絶縁被覆を施し，バインダーを加えた後成形し，熱処理を施すことによって作製する
圧粉磁心材料として
純鉄粉などが用いられている
　・周知例４：特開昭６３−１６１６０２号公報（拒理の刊行物１１）
「高周波磁気特性に優れた
圧粉磁心
「そこで従来から，
鉄粉の粒度を細かくすると共に，粒子間の絶縁を高める工夫がなされてきた。たとえば
粒子を電気的絶縁物でコーティングする方法で上記の目的を達成している
「さてかかる
鉄粉は，樹脂および潤滑剤とともに成形されて磁心を形成する
エポキシ樹脂粉末などが好適である
液状樹脂も使用できないことはないが，粉末にくらべると鉄粉に添加した時のハンドリングに難点がある
　また
潤滑剤は，本来，鉄粉を成形する際に，鉄粉粒子どうしないしは粒子と金型との間の摩擦を低減し，成形密度ひいては，透磁率を高め，かつ金型摩耗を抑制するために添加するものであり
　
［相違点２について］
（ａ）本願発明を特定する事項が記載された請求項１は，いわゆるプロダクト・バイ・プロセス・クレームであるから，本願発明は，本願の請求項１に記載された製造方法により製造されたインダクタであるものの，本願発明の対象は，製造方法にかかわらず最終的に完成したインダクタ自体である。
　そして，本願発明において，絶縁処理の具体的手段は限定されていないので，加熱により溶融する樹脂などにより粉末磁性材をコーティングして絶縁処理した場合も含まれる。
　そうすると，結合材の樹脂を加熱硬化する際の加熱により，コーティングした樹脂などが溶融すれば，粉末磁性材を樹脂などで絶縁処理しなかった場合と比べ，最終的に完成したインダクタ自体の構造として区別できない。
　したがって，相違点２については，最終的に完成したインダクタ自体の構造として，本願発明と引用発明１は，実質的には相違していない。
（ｂ）仮に，相違しているとしても，以下のとおりである。
（ｃ）刊行物２には，「
磁性体を金属磁性粉末Ａに酸化などの化学的手法などにより電気絶縁被膜Ｂを形成させた粉末と電気絶縁粉末結合剤Ｃを用い
この様にして得られたインダクタは，金属磁性粉末間の絶縁を電気絶縁粉末結合剤のみでなく前記粉末被膜でも行っているので前記結合剤は粉末同志を結合させるために必要な少量で済み，より一層金属磁性粉末の充填率が増加し，磁性体全体での実効透磁率が増加するため，よりインダクション係数の高いインダクタが得られる
　すなわち，刊行物２には，「絶縁処理された粉末磁性材を用いること」により，「結合剤は粉末同志を結合させるために必要な少量で済み，より一層金属磁性粉末の充填率が増加し，磁性体全体での実効透磁率が増加するため，よりインダクション係数の高いインダクタが得られる」との作用効果が得られることが記載されている。
（ｄ）さらに，絶縁処理された粉末磁性材を圧粉磁心に用いることは，刊行物２のほかに上記の周知例２〜４にも示されるように周知技術でもある。
　また，絶縁処理された粉末磁性
鉄
（ｅ）上記（ｃ）及び（ｄ）の点を考慮すれば，引用発明１において，刊行物２記載の「結合剤は粉末同志を結合させるために必要な少量で済み，より一層金属磁性粉末の充填率が増加し，磁性体全体での実効透磁率が増加するため，よりインダクション係数の高いインダクタが得られる」との作用効果を得るべく，「絶縁処理された粉末磁性材を用いること」は，当業者が適宜なし得たことであり，それによる効果も刊行物２に記載の「結合剤は粉末同志を結合させるために必要な少量で済み，より一層金属磁性粉末の充填率が増加し，磁性体全体での実効透磁率が増加するため，よりインダクション係数の高いインダクタが得られる」との効果から予測された範囲内の効果にすぎない。
　
［請求人の主張について］
（ａ）請求人は，平成２１年７月２７日及び平成２２年２月２５日付け意見書において，本願発明の製品により商業的成功をおさめた旨主張している。
　しかし，商業的成功をおさめたとされる製品の具体的構成が不明なので，製品における，本願発明の構成以外の構成（例えば，実施例のように，鉄材は互いに電気特性の異なる第１・２粉末鉄なのか，絶縁処理の具体的手段はどうなのか，充填剤・滑剤を含むのか，コイルはエナメル被覆の偏平ワイヤを用いているのか等。）などが不明であるから，本願発明の構成のみによって，製品が商業的成功をおさめたのか否かは，一概には判断できない。
（ｂ）仮に，請求人主張のように本願発明の構成により商業的成功をおさめたとしても，以下のとおりである。
（ｃ）上記［［相違点２について］の（ｃ）及び（ｄ）］に記載のとおり，刊行物２には，「絶縁処理された粉末磁性材を用いること」により，「結合剤は粉末同志を結合させるために必要な少量で済み，より一層金属磁性粉末の充填率が増加し，磁性体全体での実効透磁率が増加するため，よりインダクション係数の高いインダクタが得られる」との作用効果が得られることが記載されており，さらに，「絶縁処理された粉末磁性材を用いること」は，周知技術でもある。
（ｄ）下記［第５の［相違点３について］の（ｄ）及び（ｅ）］に記載のとおり，刊行物１には，「乾燥粉末状態のままで圧縮すること」により，「磁性粉末と樹脂との混合粉末の充填時流動性を高くすることができる。よって，コイルなどの内部充填物の複雑な形状に対して，回り込み易くなる。更に，一定加圧力に対し，効果的に充填密度が高くなることで，磁性体の実効透磁率が向上する。」，「樹脂混合磁性粉末は，各磁性粉末毎に樹脂が行き渡るため，その後のコイルの内部充填において，形体強度に欠陥が無くなり，充填不具合の解消されたインダクション係数の高い高信頼性のインダクタが得られる。」との作用効果が得られることが記載されており，さらに，「乾燥粉末状態のままで圧縮すること」は，周知技術でもある。
（ｅ）そうすると，刊行物１の技術（乾燥粉末状態のままで圧縮すること：周知技術でもある。）と刊行物２の技術（絶縁処理された粉末磁性材を用いること：周知技術でもある。）との組み合わせによる本願発明の効果は，刊行物１記載の作用効果（「磁性粉末と樹脂との混合粉末の充填時流動性を高くすることができる。よって，コイルなどの内部充填物の複雑な形状に対して，回り込み易くなる。更に，一定加圧力に対し，効果的に充填密度が高くなることで，磁性体の実効透磁率が向上する。」，「樹脂混合磁性粉末は，各磁性粉末毎に樹脂が行き渡るため，その後のコイルの内部充填において，形体強度に欠陥が無くなり，充填不具合の解消されたインダクション係数の高い高信頼性のインダクタが得られる。」）と刊行物２記載の作用効果（「結合剤は粉末同志を結合させるために必要な少量で済み，より一層金属磁性粉末の充填率が増加し，磁性体全体での実効透磁率が増加するため，よりインダクション係数の高いインダクタが得られる」）を単に足し合わせたものであり，刊行物１の技術と刊行物２の技術を組み合わせた場合に当業者が容易に予測し得た範囲内の効果であって，当業者の予測を超えた格別の効果は認められないので，刊行物１の技術と刊行物２の技術との組み合わせに基づいて，当業者が容易になし得たことである，との判断を左右するものではない。
　
　したがって，本願発明は，刊行物１に記載された発明及び周知技術，又は刊行物１，２に記載された発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
  第５　本願発明と引用発明２との対比・判断
　本願発明と引用発明２とを対比する。
（ａ）引用発明２の「電極」，「コイル形に周回した導体」，「面実装インダクタ」は，それぞれ，本願発明の「第１端子端と第２端子端」，「コイル」，「インダクタ」に相当する。
（ｂ）引用発明２の「両端に電極を電気的接続したコイル形に周回した導体」は，本願発明の「導電性材料で形成されており，第１端子端と第２端子端を有するコイルから成るインダクタ素子」に相当する。
（ｃ）引用発明２の「電気絶縁性粉末結合剤」と，本願発明の「樹脂」とは，「結合剤」である点で共通する。
（ｄ）引用発明２の「磁性体を電気絶縁被膜を施した金属磁性粉末と電気絶縁性粉末結合剤とし」たものと，本願発明の「樹脂と絶縁処理された粉末磁性鉄材とから成る硬化した乾燥粉末混合物」及び「樹脂と絶縁処理された粉末磁性鉄材とから成る前記乾燥粉末混合物」とは，「結合剤と絶縁処理された粉末磁性材とから成る混合物」である点で共通する。
（ｅ）引用発明２の「両端に電極を電気的接続したコイル形に周回した導体が前記各電極の一部を除き前記磁性体の内部を通過する様に前記磁性体を充填一体成形したことを特徴とする面実装インダクタ」は，本願発明の「前記第１端子端と第２端子端を除いて前記コイル全体の周りに」「圧着された」「前記コイルと一体のインダクタ本体を形成しており，該絶縁処理された粉末磁性」「材が該コイルを遮蔽し，該コイルに接触しており，前記第１端子端と第２端子端は，該インダクタ本体の外部に突出していることを特徴とするインダクタ」に相当する。
　
　よって，両者は，
「導電性材料で形成されており，第１端子端と第２端子端を有するコイルから成るインダクタ素子と，
　結合剤と絶縁処理された粉末磁性材とから成る混合物と，
から成るインダクタであって，
　結合剤と絶縁処理された粉末磁性材とから成る前記混合物は，前記第１端子端と第２端子端を除いて前記コイル全体の周りに圧着され，前記コイルと一体のインダクタ本体を形成しており，
　該絶縁処理された粉末磁性材が該コイルを遮蔽し，該コイルに接触しており，前記第１端子端と第２端子端は，該インダクタ本体の外部に突出していることを特徴とするインダクタ。」である点で一致し，以下の点で相違する。
　
［相違点１］本願発明は，「粉末磁性鉄材」であるのに対して，引用発明２は，「金属磁性粉末」である点。
［相違点２］結合剤が，本願発明は，「樹脂」であり「硬化されて」いるのに対して，引用発明２は，「電気絶縁性粉末結合剤」である点。
［相違点３］本願発明は，「乾燥粉末混合物」であり，「前記乾燥粉末混合物は，前記第１端子端と第２端子端を除いて前記コイル全体の周りに乾燥粉末状態のままで圧縮され，圧着され」ているのに対して，引用発明２は，「磁性体を電気絶縁被膜を施した金属磁性粉末と電気絶縁性粉末結合剤」とし，「両端に電極を電気的接続したコイル形に周回した導体が前記各電極の一部を除き前記磁性体の内部を通過する様に前記磁性体を充填一体成形し」ている点。
　
　そこで，上記相違点について検討する。
［相違点１について］
　圧粉磁心に粉末磁性鉄材を用いることは，上記の周知例１〜４にも示されるように周知技術（周知例２〜４では，更に粉末磁性鉄材を絶縁処理している。）であるから，引用発明２において，「鉄系金属磁性粉末」として，「粉末磁性鉄材」を用いることは，当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点２について］
　刊行物２においても，「金属磁性粉末と
粉末結合樹脂
固形化
　
［相違点３について］
（ａ）引用発明２では，「磁性体を電気絶縁被膜を施した金属磁性
粉末
粉末
（ｂ）仮に，引用発明２の磁性体が，乾燥粉末混合物でないとしても，以下のとおりである。
　本願発明を特定する事項が記載された請求項１は，いわゆるプロダクト・バイ・プロセス・クレームであるから，本願発明は，本願の請求項１に記載された製造方法により製造されたインダクタであるものの，本願発明の対象は，製造方法にかかわらず最終的に完成したインダクタ自体である。
　よって，製造途中で乾燥粉末混合物であるか否かは，樹脂を加熱硬化してしまえば，最終的に完成したインダクタ自体の構造として区別できない。
　したがって，相違点３については，最終的に完成したインダクタ自体の構造として，本願発明と引用発明２は，実質的には相違していない。
（ｃ）仮に，実質的に相違しているとしても，以下のとおりである。
（ｄ）刊行物１には，「
［作用］粉末結合剤として，硬化未反応時常温に於て固体状の樹脂を用いることで，磁性粉末と樹脂との混合粉末の充填時流動性を高くすることができる。よって，コイルなどの内部充填物の複雑な形状に対して，回り込み易くなる。更に，一定加圧力に対し，効果的に充填密度が高くなることで，磁性体の実効透磁率が向上する。また，予め溶剤に溶かした樹脂と磁性粉末とを混合し，乾燥することで得られた樹脂混合磁性粉末は，各磁性粉末毎に樹脂が行き渡るため，その後のコイルの内部充填において，形体強度に欠陥が無くなり，充填不具合の解消されたインダクション係数の高い高信頼性のインダクタが得られる
　すなわち，刊行物１には，「乾燥粉末状態のままで圧縮すること」により，「磁性粉末と樹脂との混合粉末の充填時流動性を高くすることができる。よって，コイルなどの内部充填物の複雑な形状に対して，回り込み易くなる。更に，一定加圧力に対し，効果的に充填密度が高くなることで，磁性体の実効透磁率が向上する。」，「樹脂混合磁性粉末は，各磁性粉末毎に樹脂が行き渡るため，その後のコイルの内部充填において，形体強度に欠陥が無くなり，充填不具合の解消されたインダクション係数の高い高信頼性のインダクタが得られる。」との作用効果が得られることが記載されている。
（ｅ）さらに，粉末結合樹脂と粉末磁性材とから成る乾燥粉末混合物を，乾燥粉末状態のままで圧縮成形し，硬化して圧粉磁心を形成することは，刊行物１，周知例１，４のほかに以下の周知例５〜７にも示されるように周知技術でもある。
　また，粉末結合樹脂と粉末磁性材とから成る乾燥粉末混合物を，第１端子端と第２端子端を除いてコイル全体の周りに乾燥粉末状態のままで圧縮し，圧着した後，硬化してコイルと一体のインダクタ本体を形成することも，刊行物１のほかに以下の周知例５〜７に示されるように周知技術である。
　・周知例５：実願平２−１１３０５７号（実開平４−７０７１２号）のマイクロフィルム（第１図〜第４図）（拒理の刊行物５）
「（１）両端に外部電極端子をそれぞれ備えた２個以上のコイルを，前記コイル相互間に磁気的結合が得られる位置にそれぞれ保持した状態で，磁性粉末と結合剤よりなる磁性体を充填しまた加圧並びに加熱処理して所定形状の成形体となし，前記成形体から取り出された前記外部電極端子間に所望のインピーダンスや変圧比を得るように構成される電気素子であって，
　前記
結合剤が，常温で固体状の熱硬化性樹脂である
（２）前記
磁性体が，上記結合剤溶剤に溶かし，これに磁性粉末を混合し，乾燥・粉砕して得られる混合粉末である
　・周知例６：特開平４−２８６３０５号公報（図１〜図１０）（拒理の刊行物６）
「【特許請求の範囲】
【請求項１】磁性体と，該磁性体に取り付けたコイルと，該コイルから前記磁性体の外に引き出した端子部とを含むインダクタにおいて，前記
磁性体は結合剤入り磁性粉末を加圧予備成形した第１の圧粉体
【請求項２】前記コイルは空芯コイルであり，前記空芯コイルの両端にそれぞれ電気的に接続した端子部を有し，前記結合剤は前記磁性粉末を結合させる熱硬化性の樹脂であり，前記第１の圧粉体及び前記第２の圧粉体は前記端子部及び前記コイルを前記磁性体に挟み込みまれており，これらが一体化されていることを特徴とする請求項１記載のインダクタ。
【請求項３】結合剤入り磁性粉末を成形型により加圧予備成形して第１の圧粉体を成形すること，前記成形型に端子部を有するコイルを設置すること，前記コイルを基準とし前記第１の圧粉体とは反対側の成形型に前記結合剤入り磁性粉末もしくは前記結合剤入り磁性粉末を加圧予備成形した第２の圧粉体を設置すること，前記第１の圧粉体に前記第２の圧粉体を突合わせること，前記成形型により前記第１の圧粉体及び第２の圧粉体を一体に加圧本成形をして得られた成形体を前記成形型から離型すること，その後に前記成形体を加熱硬化処理することを特徴とするインダクタの製造方法。」
　・周知例７：特開平５−２９１０４６号公報（図１〜図８参照。）（拒理の刊行物７）
「【００１２】
【実施例】以下に本発明の実施例について説明する。図１は本発明の基本的な第１の実施例であり，
鉄系磁性粉末とエポキシ系樹脂の結合剤との混合物による磁性部１中に，絶縁被覆を施された導体３によるコイルが包み込まれるように加圧成形したものである。導体３の両端は外部との接続のために引出され，基板その他への実装のために利用される
「７，１４　
エポキシ系樹脂（粉末結合剤）
「・・・と
粉末結合剤
（ｆ）上記（ｄ）及び（ｅ）の点を考慮すれば，引用発明２において，刊行物１記載の「磁性粉末と樹脂との混合粉末の充填時流動性を高くすることができる。よって，コイルなどの内部充填物の複雑な形状に対して，回り込み易くなる。更に，一定加圧力に対し，効果的に充填密度が高くなることで，磁性体の実効透磁率が向上する。」，「樹脂混合磁性粉末は，各磁性粉末毎に樹脂が行き渡るため，その後のコイルの内部充填において，形体強度に欠陥が無くなり，充填不具合の解消されたインダクション係数の高い高信頼性のインダクタが得られる。」との作用効果を得るべく，「乾燥粉末状態のままで圧縮すること」により，本願発明のように，「前記乾燥粉末混合物は，前記第１端子端と第２端子端を除いて前記コイル全体の周りに乾燥粉末状態のままで圧縮され，圧着され」るようにすることは，当業者が適宜なし得たことであり，それによる効果も刊行物１記載の「磁性粉末と樹脂との混合粉末の充填時流動性を高くすることができる。よって，コイルなどの内部充填物の複雑な形状に対して，回り込み易くなる。更に，一定加圧力に対し，効果的に充填密度が高くなることで，磁性体の実効透磁率が向上する。」，「樹脂混合磁性粉末は，各磁性粉末毎に樹脂が行き渡るため，その後のコイルの内部充填において，形体強度に欠陥が無くなり，充填不具合の解消されたインダクション係数の高い高信頼性のインダクタが得られる。」との作用効果から予測された範囲内の効果にすぎない。
　
［請求人の主張について］
　上記「第４の［請求人の主張について］」と同様である。
　
　したがって，本願発明は，刊行物２に記載された発明及び周知技術，又は刊行物１，２に記載された発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第６　むすび
　以上のとおり，本願発明は，刊行物１に記載された発明及び周知技術，刊行物２に記載された発明及び周知技術，又は，刊行物１，２に記載された発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶されるべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。