【事件の表示】
　平成　６年特許願第２０３６６７号「第１の素子を第２の素子と結合するための装置」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年　６月１６日出願公開、特開平　７−１５３５３７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本件の出願（以下、「本願」という。）は、平成６年８月２９日の特許出願（パリ条約による優先権主張：１９９３年８月３１日、米国）であって、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１６年５月２６日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。　
　　
「集積回路パッケージを回路基板に電気的および機械的に結合する相互接続システムであって、
　絶縁サポート部材と、
　前記サポート部材の第１の面上に配置された複数の表面実装接点と、
　前記サポート部材の第２の面上に配置された複数のピンとを備え、前記ピンの各々は前記表面実装接点のそれぞれの接点に対応し、
　前記ピンの複数個の電力ピンと前記接点の複数個のそれぞれの電力接点との間に結合された、半導体の活性の電力調整器をさらに備え、前記電力調整器は、前記電力ピンで受取った第１の電力信号をより低いレベルに逓降し、より低いレベルの第２の電力信号を前記それぞれの電力接点に与える、相互接続システム。」　
　　
　　
２．刊行物
　これに対して、原査定の拒絶の理由に示された、本願の優先権主張の日前に日本国内で頒布された実願平３−９４３７７号（実開平５−４３５４６号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下、「公知刊行物」という。）には、図面と共に以下の事項がその明細書に記載されている。
　　
ア．「電源および入出力電圧定格の異なるＩＣ（集積回路）が混在する回路基板上において用いられるＩＣソケットであって、
複数のＩＣ接続用の第１の端子と回路基板に接続するための複数の第２の端子とを外側表面に配設したソケットフレームと、
該ソケットフレームに内蔵され、かつ前記第１の端子と前記第２の端子との間に接続されて単一電圧電源による電圧の供給および異なる信号レベルをもつ前記ＩＣを同一信号線で接続することを可能にする電圧コンバータ回路とを具備したことを特徴とする電圧コンバータ付きＩＣソケット。」（【実用新案登録請求の範囲】【請求項１】）　　
　　　　　
イ．「【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　本考案は、ＩＣ（集積回路）の基板上への実装を行うための電圧コンバータ付きＩＣソケットに関する。
　　　【０００２】
　　【従来の技術】
　従来、定格電源電圧が異なる複数のＩＣ（集積回路）を同一基板上に実装する時には、必要となる電源電圧の数だけ、電力供給源を複数設け、それらの電力供給源からそれぞれの対応するＩＣに電力を供給するように構成していた。また、異なる信号電圧レベルを有するＩＣ同士の信号を同一信号線に接続するためには、電圧レベルを変換するための装置を基板上に配置し、その電圧レベル変換装置を介することでかかる接続を実現していた。
　　　【０００３】
　　【考案が解決しようとする課題】
　しかしながら、上記のような従来の技術では、一部の定格電源電圧だけが異なるＩＣのために、それら専用の電力供給源、および基板上の電力配線路を準備しなければならず、このことは、電源装置の複雑化，基板配線の複雑化，基板の多層化，およびそれらに伴うシステム規模の増大，基板製造コストの増大につながっていた。
　　　【０００４】
　また、異なる信号電圧レベルを有するＩＣ同士の接続のためにも、信号電圧のレベル合わせのための電圧レベル変換装置をいちいち考慮しなければならず、このことが回路設計の複雑化につながっていた。また、これらの装置の実装のため、本来必要とされるシステムロジック以外に基板面積が余分に必要となり、これが機器の小型化を阻む要因の１つになっていた。
　　　【０００５】
　本考案は、上述のような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、電源および入出力電圧の定格の異なるＩＣが混在する回路基板上において用いられ、電圧変換を簡単に実現する回路を内蔵する電圧コンバータ付きＩＣソケットを提供することにある。」（段落【０００１】〜【０００５】）　
　　
ウ．「【０００７】
　　【作用】
　本考案では、ＩＣの各足（ピン）と接触するべきＩＣ受け用端子と、そのＩＣの足に対応する基板上のランドと接触するべき端子とを備え、これらの対応するソケットの端子同士を接続する信号線の中間に電圧変換のための回路をソケット内部に備えるようにしたので、このソケットに定格電源電圧および入出力電圧レベルの異なるＩＣを装着し、装備したソケットを基板上に配することによって、異なる定格電源電圧を有するＩＣの単一電源電圧による駆動が容易に可能になり、入出力電圧レベルの異なるＩＣ同士を同一信号線で容易に接続することができる。」（段落【０００７】）　　
　　
エ．「【０００９】
　図１は本考案の一実施例の電圧コンバータ付きＩＣソケットの回路構成を示す。図中、１はソケットフレームであり、１０は使用したいＩＣの足（ピン）を挿入する等によりＩＣの足と接触させるためのソケット側のＩＣ受け部（端子）である。３０はＩＣソケットが基板上のランド（不図示）と接触するための端子であり、ＩＣの型により、ピン状等、さまざまな型をとることができる。２０は端子１０と端子３０を接続する線の中間部に配設されて接続される電圧コンバータであり、この電圧コンバータを介することにより、異なる定格電圧の下で用いられるＩＣを、単一電圧電源の下で用いること、および異なる入出力電圧の下で動作するＩＣを同一信号線上で接続することが可能になる。
　　　【００１０】
　図２は図１に示す電圧コンバータ付きＩＣソケットの外観の一例を示す。このソケットフレーム１の内部に上記の電圧コンバータ２０を複数埋め込むことにより、基板上に電圧変換のための余分な面積をとることなく、異なる定格電圧を有するＩＣを配置することが可能になる。
　　　【００１１】
　図３は図１，図２に示す電圧コンバータ２０の回路の一例を示す。これは、基板側端子３０にダイオードＤおよび抵抗Ｒ1 ，Ｒ2 を直列に接続し、抵抗Ｒ1 とＲ2 の接点と端子１０とを接続している。この回路２０はソケットにさし込んで使われるＩＣＡの電源定格電圧がＶA ［Ｖ］（＞０），単一電源によって基板に供給されている電圧がＶS ［Ｖ］（ＶS ＞ＶA ）であるときに、
　ＶS ：ＶA ＝Ｒ1 ＋Ｒ2 ：Ｒ2 
となるように抵抗Ｒ1 ，Ｒ2 の値を選択することによって、外部から端子３０に供給される電圧ＶS から、それに対応する端子１０に電圧ＶA を作り、それによってＩＣＡに定格電源電圧を供給することを可能にする。
　　　【００１２】
　また、この回路２０は、端子３０に接続されている信号線上での信号の電圧振幅がＶS 〜０［Ｖ］であり、端子１０に接続されるＩＣＡの入力ピンに対する定格電圧振幅がＶA 〜０［Ｖ］（但しＶS ＞ＶA ）であるときの電圧コンバータ回路としても使用可能である。
　　　【００１３】
　図４は図１，図２に示す電圧コンバータ２０の別の一例を示す。これは、ＮＰＮトランジスタＴＲのベースにインバータＩＮＶを介してＩＣ側端子１０を接続し、またそのベースに接地抵抗Ｒ4 を接続し、そのトランジスタＴＲのコレクタに抵抗Ｒ3 を介して電圧Ｖｉを接続し、またそのコレクタに基板側端子３０を接続し、さらにそのトランジスタＴＲのエミッタを接地して構成している。このコンバータ２０を通すことにより、出力電圧振幅ＶB 〜０［Ｖ］であるようなＩＣＢの出力ピンから出た信号を、入力電圧振幅Ｖi 〜０［Ｖ］であるようなＩＣが接続されている信号線に接続することが可能となる。
　　　【００１４】
　図５は、図１，図２に示す電圧コンバータ２０のさらに別の一例を示し、本例は一対の電圧コンバータ２０Ａ，２０Ｂに切替スイッチ５０をつけた例である。この切替スイッチ５０をつけることによって、各ピンの電圧変換回路２０Ａ，２０Ｂを、ＩＣの入出力に応じて設定することが可能になり、より汎用のＩＣソケットを作ることが可能になる。なお、Ｄ1 ，Ｄ2 はダイオードである。
　　　【００１５】
　また、図には示していないが、トランス，コンデンサ等を用いたＤＣ−ＤＣコンバータを図１，図２の回路２０に用いることにより、電源電圧を昇圧し、それによって、供給された電源電圧が低いものであっても、それより高い電源電圧を必要とするＩＣを駆動することが可能になる。
　　　【００１６】
　同様にして、出力電圧の低いＩＣからの高レベル出力を昇圧し、より高い入力電圧レベルを必要とするＩＣとの接続を可能にするようにコンバータ２０をソケット中に組み込むことができる。
　　　【００１７】
　なお、ここには電圧振幅が正電圧側にある場合の例を示したが、負電圧側にある場合も同様の回路を用いることで対応できる。また例では基準電圧として接地レベルの０［Ｖ］を用いたが、基準電圧を変化させた場合も同様の回路を用いることで対応できる。」（段落【０００９】〜【００１７】）　　
　　
オ．「【００１８】
　　【考案の効果】
　以上の説明から明らかなように、本考案によれば、ＩＣソケットにＩＣを装着するだけで、ＩＣソケット内部で電圧が変換され、異なる駆動電源電圧を必要とするＩＣを単一電圧の電源で駆動したり、異なる信号電圧レベルをもつＩＣの入出力端子同士を接続することが可能になる効果が得られる。また、このことにより本考案によれば、余分な電源回路や、基板配線や回路設計等が必要なくなり、機器設計を容易にすることが可能となる。さらにまた、本考案によれば、ＩＣソケットを利用することにより、実装面積の上でも余分な面積が必要とされず、回路が簡単になった分だけ機器の小型化が図れ、経済性の向上を図ることが可能になる。」（段落【００１８】）　　
　　　　　　
　上述した事項および図面の記載内容からみて、刊行物には、次の発明（以下、「公知刊行物記載の発明」という。）が記載されているものと認める。　　
　　　
「ＩＣを基板に電気的および機械的に結合するＩＣソケットであって、
　ソケットフレームと、
　前記ソケットフレームの第１の面上に配置された複数のＩＣ受け用端子と、
　前記ソケットフレームの第２の面上に配置された複数の端子とを備え、前記端子の各々は前記ＩＣ受け用端子のそれぞれに対応し、
　前記端子と前記ＩＣ受け用端子のそれぞれの間に結合された、電圧コンバータをさらに備え、前記電圧コンバータは、前記端子で受取った第１の電力信号をより低いレベルに逓降し、より低いレベルの第２の電力信号を前記それぞれのＩＣ受け用端子に与える、ＩＣソケット。」
　　
　
３．対比
　本願発明と公知刊行物記載の発明を対比する。
　公知刊行物記載の発明における「ソケットフレーム」は、絶縁性の部材であることが自明であるから、本願発明における「絶縁サポート部材」に相当する。以下、同様に、「ＩＣ」は「集積回路パッケージ」に、「基板」は「回路基板」に、「ＩＣソケット」は「相互接続システム」に、「電圧コンバータ」は「半導体の活性の電力調整器」に、それぞれ相当する。
　また、公知刊行物記載の発明における「ＩＣ受け用端子」は、絶縁サポート部材の第１の面上に配置された接点といえる。
　さらに、公知刊行物記載の発明における「端子」も、本願発明の「ピン」も、「端子」であることでは一致している。
　そして、公知刊行物に記載された発明の電力調整器（電圧コンバータ）は、絶縁サポート部材の第２の面上に配置された端子の複数個の電力端子と第１の面上に配置された接点の複数個のそれぞれの電力接点との間に結合されたものであり、前記電力端子で受取った第１の電力信号をより低いレベルに逓降し、より低いレベルの第２の電力信号を前記それぞれの電力接点に与えるものといえる。
　そうしてみると、本願発明と公知刊行物記載の発明の一致点及び相違点は、次のとおりである。　
　
［一致点］
「集積回路パッケージを回路基板に電気的および機械的に結合する相互接続システムであって、
　絶縁サポート部材と、
　前記サポート部材の第１の面上に配置された複数の接点と、
　前記サポート部材の第２の面上に配置された複数の端子とを備え、前記端子の各々は前記接点のそれぞれの接点に対応し、
　前記端子の複数個の電力端子と前記接点の複数個のそれぞれの電力接点との間に結合された、半導体の活性の電力調整器をさらに備え、前記電力調整器は、前記電力端子で受取った第１の電力信号をより低いレベルに逓降し、より低いレベルの第２の電力信号を前記それぞれの電力接点に与える、相互接続システム。」
　　
［相違点］
　本願発明では、絶縁サポート部材の第１の面上に配置された複数の接点が「表面実装」接点であり、かつ、絶縁サポート部材の第２の面上に配置された複数の端子が「ピン」であるのに対して、公知刊行物記載の発明では、そのような特定がない点。　　
　　
　
４．当審の判断　
　上記相違点について検討する。
　　
　集積回路パッケージ等の部品を回路基板等に電気的及び機械的に結合するに当たり、両者の間に、絶縁サポート部材を介在させることは、当業者に良く知られており、公知刊行物記載の発明もその一例ということができるが、この絶縁サポート部材に集積回路パッケージ等の部品に使用されるコネクタのタイプを他のコネクタのタイプに変更する機能を持たせることも、例えば、実願平１−６６３７２号（実開平３−６８３６号）のマイクロフィルム、特開昭６３−２４６８８８号公報（特に第３図記載のものを参照）、特開昭６２−２１９５４７号公報、特開平２−１００３９２号公報記載のものに見られるように、当業者にとって周知の技術的事項である。
　公知刊行物には、「１０は使用したいＩＣの足（ピン）を挿入する等によりＩＣの足と接触させるためのソケット側のＩＣ受け部（端子）である。３０はＩＣソケットが基板上のランド（不図示）と接触するための端子であり、ＩＣの型により、ピン状等、さまざまな型をとることができる。」（摘記事項「エ．」の段落【０００９】）と記載されており、また、図２からは、符号３０で示される部材がピン様のものであることが明らかに見て取れる。これらの記載をふまえると、公知刊行物記載の発明において、絶縁サポート部材（ソケットフレーム）の第２の面上に配置される複数の端子を「ピン」とすることは、当業者が当然認識し採用し得た事項であるといえるし、また、集積回路パッケージに使用されるコネクタを表面実装型のものとすることは、例示するまでもなく当業者に良く知られたことであって、公知刊行物記載の発明において、そのような集積回路パッケージを接続するために絶縁サポート部材の第１の面上に配置された複数の接点を「表面実装」接点とすることも、当業者が適宜採用し得たことといえる。そして、そのように絶縁サポート部材が表面実装型のコネクタを持つ集積回路パッケージを接続する一方でピン型のコネクタにより回路基板に接続できるようにすることは、上記周知の技術的事項も考慮すると、当業者にとり通常の創作能力を発揮してなし得たことというべきである。
　そうしてみると、上記相違点に係る本願発明の構成は、公知刊行物記載の発明及び上記周知の技術的事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。
　しかも、本願発明の構成により奏される効果は、公知刊行物記載の発明及び上記周知の技術的事項からみて格別顕著なものであるということもできない。
　　
　　
５．むすび
　本願発明は、公知刊行物記載の発明及び上記周知の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　
　よって、結論のとおり審決する。