(57)【要約】【課題】当接部を利用してピンの接触面積を増大させ、試験の精度及び成功率を高める回路基板の試験治具のピン構造を提供する。【解決手段】回路基板の試験治具のピン構造は、当接部４２１、結合部４２２、弾性部材４２３及び接触部４２４を備える。結合部４２２は、当接部４２１の端面に設けられた柱体４２２１と、柱体４２２１の端部に設けられたストッパ４２２２と、ストッパ４２２２の一面上に設けられた延伸部４２２３とを有し、ピン４２の端部に設けられる。弾性部材４２３は、延伸部４２２３が嵌合された頂端を有する。接触部４２４は、弾性部材４２３の底端に設けられている。【選択図】図７
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の試験治具のピン構造であって、
前記ピン構造が、当接部、結合部、弾性部材及び接触部を備え、
前記結合部が、前記当接部の端面に設けられた柱体と、前記柱体の端部に設けられたストッパと、前記ストッパの一面上に設けられた延伸部とを有し、ピンの端部に設けられ、
前記弾性部材が、前記延伸部が嵌合された頂端を有し、
前記接触部が、前記弾性部材の底端に設けられていることを特徴とする回路基板の試験治具のピン構造。
【請求項２】
ベース、密度基板モジュール、位置規制板及びプローブプレートモジュールを更に備え、
前記密度基板モジュールが、前記ベースの側部に配置され、互いに積層された第１の密度基板、第２の密度基板及び第３の密度基板を有し、前記第２の密度基板及び前記第３の密度基板内に前記ピンが多数配置され、前記ピンの前記当接部が前記第３の密度基板内に可動可能に配置され、前記第２の密度基板内に、前記結合部、前記弾性部材及び前記接触部が設けられ、
前記位置規制板が、前記第２の密度基板と前記第３の密度基板との間に配置され、前記位置規制板を側部へ移動させ、前記結合部を用いて前記ピンがそれぞれ位置決めされ、
前記プローブプレートモジュールが、前記密度基板モジュール上に配置され、前記第３の密度基板上の板体と、前記接触部にそれぞれ接続されて前記第１の密度基板から延伸された導線と、前記ピンとそれぞれ当接されて前記板体上に配置されたプローブとを有する請求項１に記載の回路基板の試験治具のピン構造。
【請求項３】
前記導線にそれぞれ接続された多数のスロットが前記ベース上に設けられ、
前記第１の密度基板には、前記導線を挿通させる多数の貫通孔が設けられている請求項２に記載の回路基板の試験治具のピン構造。
【請求項４】
前記第２の密度基板及び前記第３の密度基板に、互いに対応した多数の貫通孔が設けられ、
前記第２の密度基板の前記貫通孔内に、前記ピンの前記結合部、前記弾性部材及び前記接触部がそれぞれ配置され、
前記第３の密度基板の前記貫通孔内に、前記ピンの前記当接部がそれぞれ可動可能に挿設されている請求項２に記載の回路基板の試験治具のピン構造。
【請求項５】
前記位置規制板には、前記柱体に対応して前記ピンを位置規制する多数の穿孔が設けられている請求項２に記載の回路基板の試験治具のピン構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、回路基板の試験治具のピン構造に関し、特に、当接部を利用してピンの接触面積を増大させることにより、試験の精度及び成功率を高める回路基板の試験治具のピン構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の回路基板の試験治具構造は、図１〜図３に示すように、少なくともベース６、汎用密度基板モジュール７、プローブプレート８及びピン９から構成される。ベース６上には、各試験装置の複数のプラグを挿着させるために用いる測定スロット６２が設けられている。各測定スロット６２には、導線６１が接続されている。プローブプレート８は、被測定回路基板５の回路上の被測定点に用いる複数の頂部、底部及び両側部を有するプローブ８１を含む。汎用密度基板モジュール７は、第１の密度基板７１、第２の密度基板７２及び第３の密度基板７３を含む。密度基板７１，７２，７３上には、互いに連通する多数の孔部７１１，７２１，７３１が設けられ、第２の密度基板７２の各孔部７２１内にピン９の当接部９１、バネ９２及び接触部９３が収納されている。バネ９２は、当接部９１と接触部９３との間に配置され、各導線６１は各接触部９３に接続されている。各当接部９１は、第３の密度基板７３に設けられた孔部７３１に当接されて位置が拘束される。第３の密度基板７３に設けられた孔部７３１は、第２の密度基板７２に設けられた孔部７２１より小さい。この構成により、被測定回路基板５は、プローブ８１、バネ９２、導線６１及び測定スロット６２を介して外部の試験装置と電気的に接続されている。
【０００３】
しかし、各ピン９は、第３の密度基板７３に設けられた孔部７３１に当接されて位置が拘束されるため、第３の密度基板７３に設けられた小さな孔部７３１により各当接部９１及びプローブ８１が制限されて接触面積を増大させることができず、試験の精度及び成功率が低くなるおそれがある。
【０００４】
そのため、試験の精度及び成功率が高い回路基板の試験治具のピン構造が求められていた。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の目的は、当接部を利用してピンの接触面積を増大させ、試験の精度及び成功率を高める回路基板の試験治具のピン構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために、本考案の第１の形態によれば、回路基板の試験治具のピン構造であって、前記ピン構造が、当接部、結合部、弾性部材及び接触部を備え、前記結合部が、前記当接部の端面に設けられた柱体と、前記柱体の端部に設けられたストッパと、前記ストッパの一面上に設けられた延伸部とを有し、ピンの端部に設けられ、前記弾性部材が、前記延伸部が嵌合された頂端を有し、前記接触部が、前記弾性部材の底端に設けられていることを特徴とする回路基板の試験治具のピン構造が提供される。
【０００７】
また、ベース、密度基板モジュール、位置規制板及びプローブプレートモジュールを更に備え、前記密度基板モジュールが、前記ベースの側部に配置され、互いに積層された第１の密度基板、第２の密度基板及び第３の密度基板を有し、前記第２の密度基板及び前記第３の密度基板内に前記ピンが多数配置され、前記ピンの前記当接部が前記第３の密度基板内に可動可能に配置され、前記第２の密度基板内に、前記結合部、前記弾性部材及び前記接触部が設けられ、前記位置規制板が、前記第２の密度基板と前記第３の密度基板との間に配置され、前記位置規制板を側部へ移動させ、前記結合部を用いて前記ピンがそれぞれ位置決めされ、前記プローブプレートモジュールが、前記密度基板モジュール上に配置され、前記第３の密度基板上の板体と、前記接触部にそれぞれ接続されて前記第１の密度基板から延伸された導線と、前記ピンとそれぞれ当接されて前記板体上に配置されたプローブとを有することが好ましい。
【０００８】
また、前記導線にそれぞれ接続された多数のスロットが前記ベース上に設けられ、前記第１の密度基板には、前記導線を挿通させる多数の貫通孔が設けられていることが好ましい。
【０００９】
また、前記第２の密度基板及び前記第３の密度基板に、互いに対応した多数の貫通孔が設けられ、前記第２の密度基板の前記貫通孔内に、前記ピンの前記結合部、前記弾性部材及び前記接触部がそれぞれ配置され、前記第３の密度基板の前記貫通孔内に、前記ピンの前記当接部がそれぞれ可動可能に挿設されていることが好ましい。
【００１０】
また、前記位置規制板には、前記柱体に対応して前記ピンを位置規制する多数の穿孔が設けられていることが好ましい。
【考案の効果】
【００１１】
本考案の回路基板の試験治具のピン構造は、当接部を利用してピンの接触面積を増大させることにより、試験の精度及び成功率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、従来技術の分解斜視図である。
【図２】図２は、従来技術の断面図である。
【図３】図３は、図２のＡ部分の部分拡大図である。
【図４】図４は、本考案の一実施形態による回路基板の試験治具のピン構造を示す分解斜視図である。
【図５】図５は、本考案の一実施形態による回路基板の試験治具のピン構造を示す斜視図である。
【図６】図６は、本考案の一実施形態による回路基板の試験治具のピン構造を示す断面図である。
【図７】図７は、図６のＢ部分の部分拡大図である。
【図８】図８は、本考案の回路基板の試験治具における位置規制板のもう一つの実施形態を示す断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１３】
以下、本考案の実施形態について図に基づいて説明する。なお、これによって本考案が限定されるものではない。
【００１４】
図４〜図６を参照する。図４〜図６に示すように、本考案の一実施形態による回路基板の試験治具のピン構造は、少なくともベース１、密度基板モジュール２、位置規制板３及びプローブプレートモジュール４から構成される。
【００１５】
前記ベース１上には、多数のスロット１１が設けられている。
【００１６】
密度基板モジュール２は、ベース１の側部に配置され、互いに重ねられた第１の密度基板２１、第２の密度基板２２及び第３の密度基板２３を含む。密度基板２１，２２，２３には、互いに対応する多数の貫通孔２１１，２２１，２３１が設けられている。
【００１７】
位置規制板３は、第２の密度基板２２と第３の密度基板２３との間に配置され、多数の穿孔３１を有する。
【００１８】
プローブプレートモジュール４は、密度基板モジュール２上に配置され、第３の密度基板２３上に配置された板体４１と、密度基板２２，２３内にそれぞれ配置され、位置規制板３により位置拘束されるピン４２と、各ピン４２の底面にそれぞれ接続されて第１の密度基板２１に延設され、各スロット１１に接続された導線４３と、各ピン４２に当接されて板体４１上に設けられたプローブ４４とを含む。
図７に示すように、各ピン４２は、当接部４２１と、ピン４２の端部に設けられた結合部４２２と、結合部４２２に当接された頂端を有する弾性部材４２３と、弾性部材４２３の底端に当接された接触部４２４とを含む。各結合部４２２は、当接部４２１の端面に設けられた柱体４２２１と、柱体４２２１の端部に設けられたストッパ４２２２と、ストッパ４２２２の一面上に設けられた延伸部４２２３とを含む。各弾性部材４２３の頂端には、延伸部４２２３が嵌合される。接触部４２４の頂端には、弾性部材４２３の底端が嵌合され、接触部４２４の底端が導線４３に接続されている。各弾性部材４２３は、第２の密度基板２２の各貫通孔２２１内にそれぞれ配置され、第１の密度基板２１の各貫通孔２１１から導線４３がそれぞれ延伸され、各ピン４２は、第３の密度基板２３の各貫通孔２３１内にそれぞれ挿設され、位置規制板３の穿孔３１により位置を拘束し、位置規制板３が側部に向かって移動し、穿孔３１と各ピン４２の端部の結合部４２２の柱体４２２１との位置を拘束する。
【００１９】
本実施形態の回路基板の試験治具のピン構造を実際に組み立てる際は、第３の密度基板２３の各貫通孔２３１内にピン４２をそれぞれ挿設し、位置規制板３の穿孔３１に結合部４２２を貫設させ、結合部４２２の延伸部４２２３に弾性部材４２３の頂端を嵌合させてから位置規制板３を左側へ移動させ（図７参照）、実際に使用する際は、位置規制板３を右側へ移動させ（図８参照）、穿孔３１と貫通孔２３１とをずらして位置規制板３の穿孔３１の側部を柱体４２２１へ当接させ、ストッパ４２２２を用いて位置規制板３上にピン４２を位置決めする。
【００２０】
実際に使用する際は、プローブプレートモジュール４の板体４１上へ被測定回路基板５を固定し、各プローブ４４を被測定回路基板５上の被試験箇所に接触させ、各ピン４２の当接部４２１から、各弾性部材４２３及び導線４３を介してスロット１１に接続された試験装置（図示せず）へ信号を送る試験回路を構成する。本実施形態の各ピン４２は、位置規制板３により位置決めされ、各ピン４２の当接部４２１とプローブ４４との接触面積が大きいため、被測定回路基板５の試験の精度及び成功率が高い。
【００２１】
上述したことから分かるように、本考案の回路基板の試験治具のピン構造は、当接部を利用してピンとプローブとの接触面積を増大させることにより、試験の精度及び成功率を高めることができる。
【００２２】
当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本考案の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の実用新案登録請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００２３】
１      ベース
２      密度基板モジュール
３      位置規制板
４      プローブプレートモジュール
５      被測定回路基板
６      ベース
７      汎用密度基板モジュール
８      プローブプレート
９      ピン
１１      スロット
２１      第１の密度基板
２２      第２の密度基板
２３      第３の密度基板
３１      穿孔
４１      板体
４２      ピン
４３      導線
４４      プローブ
６１      導線
６２      測定スロット
７１      第１の密度基板
７２      第２の密度基板
７３      第３の密度基板
８１      プローブ
９１      当接部
９２      バネ
９３      接触部
２１１      貫通孔
２２１      貫通孔
２３１      貫通孔
４２１      当接部
４２２      結合部
４２３      弾性部材
４２４      接触部
７１１      孔部
７２１      孔部
７３１      孔部
４２２１      柱体
４２２２      ストッパ
４２２３      延伸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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