【事件の表示】
平成４年特許願第２４２９１５号「セラミック多層基板及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成６年４月８日出願公開、特開平６−９７６５６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯と本願の発明
　本願は、平成４年９月１１日付けの特許出願であって、本願の発明は、平成１８年７月１４日付け手続補正に係る明細書の特許請求の範囲の請求項１〜７に記載されたとおりのものと認められるが、そのうち、請求項１に係る発明は次のとおりである。                 
【請求項１】
「第１の焼成基板材料を主成分とする第１のグリーンシートと第１の焼成基板材料よりも高い焼結温度を有する第２の焼成基板材料を主成分とする第２のグリーンシートとを有する積層体中の第１のグリーンシートが焼結し第２のグリーンシートが未焼結の状態に保持される第１の温度にて積層体中の第１のグリーンシートを焼成し、未焼結の第２のグリーンシートにより焼成時の第１のグリーンシートの積層体の積層面に平行な方向の収縮を抑制する第１の焼成工程と、第１の焼成工程後続いて、第１の焼成工程よりも高い温度でかつ第２のグリーンシートが焼結する第２の温度にて積層体を焼成し、焼結済みの第１のグリーンシートにより焼成時の第２のグリーンシートの積層体の積層面に平行な方向の収縮を抑制する第２の焼成工程とを行うことにより積層体を焼結し基板を製造することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。」（以下、「本願発明」という。）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．当審の拒絶理由で引用された刊行物とその記載事項
　これに対し、当審において、平成１８年５月１１日付けの拒絶理由通知で引用した、特開平４−１０５９１号公報（以下、「引用例」という）には、「セラミック多層回路板およびその製法」に関して、次のａ〜ｄの記載がある。
　ａ　「（１）セラミック絶縁材料からなる絶縁層が複数積層され、各絶縁層間には導体が形成されており、各層の導体を電気的に接続するビアホールを有するセラミック多層回路板において、
　前記絶縁層は高強度層と低誘電率層の２種類の絶縁層の積層体からなり、
　高強度層は低誘電率層よりも高強度材で構成され、
　低誘電率層には信号層を有し、該低誘電率層と前記高強度層の間に電源層またはグランド層が設けられていることを特徴とするセラミック多層回路板。」（第３頁左下欄第１９行〜同右下欄第１０行）
　ｂ　「（２）また、前記セラミック多層回路板の製法において、
　前記高強度層用のセラミックグリーンシートを作成する工程、
　該高強度層用のセラミックグリーンシート上に導体ペーストを用いて電源層またはグランド層となる導体層を形成する工程、
　離型処理した有機高分子フィルム上に前記低誘電率層用のセラミックグリーンシートを形成する工程、
　前記低誘電率層用のセラミックグリーンシート上に導体ペースト用いて信号層を形成する工程、
　前記高強度層用のセラミックグリーンシートの導体層を形成した側に前記低誘電率層用のセラミックグリーンシートを位置合わせして積層し、前記高分子フィルムを剥離する工程、
　前記高強度層用と低誘電率層用の積層グリーンシートの複数組を圧着、積層しグリーンシート積層体を形成する工程、
　前記グリーンシート積層体のバインダ抜きおよび焼成を行う工程を含むことを特徴とするセラミック多層回路板の製法。」（第３頁右下欄第１１行〜第４頁左上欄第１３行）
　ｃ　「また、１層以上の高強度層と、２層以上の低誘電率層を交互に積層することによって、焼成収縮特性の差から生じる応力や、異種材料間で生じる熱膨張係数の差に基づく熱応力は、各層に比較的均一にかゝるため層間剥離やクラック等が生じにくゝなる。」（第４頁右上欄第８〜１３行）
　ｄ　「更にまた、焼成収縮特性が異なる高強度層と低誘電率層を組合せた場合には、収縮開始温度の低い方が収縮を始めても、もう一方が収縮開始温度に達していないと、両者の接着界面で面方向の収縮が抑制され、基板の収縮はどちらかと云うと厚さ方向に起こる。そして、次に収縮開始温度の高い方が収縮し始める温度になると、既に焼結されているもう一方がその収縮を抑制するため、これも厚さ方向に収縮する。その結果、多層回路板全体の面方向の収縮を小さくすることができ、焼成収縮率のばらつきも小さいと云う効果がある。」（第４頁右上欄第１４行〜同左下欄第４行）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３．発明の対比
（１）上記引用例の記載事項と本願発明の構成事項とを対比すると、引用例記載の「セラミック多層回路板」は、本願発明でいう「セラミック多層基板」に相当する。そして、引用例の記載事項ｂの「セラミック多層回路板の製法」において、同記載事項ｄの「焼成収縮特性が異なる高強度層と低誘電率層を組合せた場合」を考えると、引用例でいう「収縮開始温度の低い」グリーンシートは、本願発明でいう「第１の焼成基板材料を主成分とする第１のグリーンシート」に相当し、同じく「収縮開始温度の高い」グリーンシートは、「第１の焼成基板材料よりも高い焼結温度を有する第２の焼成基板材料を主成分とする第２のグリーンシート」に相当することになる。
　また、同記載事項ｄでは、「収縮開始温度の低い方が収縮を始めても、もう一方が収縮開始温度に達していないと、両者の接着界面で面方向の収縮が抑制され、基板の収縮はどちらかと云うと厚さ方向に起こる。」とされているが、この記載は、本願発明でいう「積層体中の第１のグリーンシートを焼成し、未焼結の第２のグリーンシートにより焼成時の第１のグリーンシートの積層体の積層面に平行な方向の収縮を抑制する」状態と、実質上、同じことを表現していると解しうる。
　更に、同記載事項ｄでは、「次に収縮開始温度の高い方が収縮し始める温度になると、既に焼結されているもう一方がその収縮を抑制するため、これも厚さ方向に収縮する。」とされているが、これは、本願発明でいう「焼結済みの第１のグリーンシートにより焼成時の第２のグリーンシートの積層体の積層面に平行な方向の収縮を抑制する」状態と、実質上、同じことを表現していると解しうる。
（２）上記の対比から、引用例には、次の発明が記載されているといえ、これを本願発明との一致点とすることができる。
　＜一致点＞　
「第１の焼成基板材料を主成分とする第１のグリーンシートと第１の焼成基板材料よりも高い焼結温度を有する第２の焼成基板材料を主成分とする第２のグリーンシートとを有する積層体中の第１のグリーンシートを焼成し、未焼結の第２のグリーンシートにより焼成時の第１のグリーンシートの積層体の積層面に平行な方向の収縮を抑制する工程と、上記の工程よりも高い温度で積層体を焼成し、焼結済みの第１のグリーンシートにより焼成時の第２のグリーンシートの積層体の積層面に平行な方向の収縮を抑制する工程とを行うことにより積層体を焼結し基板を製造するセラミック多層基板の製造方法」である点
（３）一方、本願発明と引用例に記載の発明との間に、次の相違点が認められる。
　＜相違点＞  
　本願発明では、「第１のグリーンシートが焼結し第２のグリーンシートが未焼結の状態に保持される第１の温度」で焼成する「第１の焼成工程」と、「第１の焼成工程よりも高い温度でかつ第２のグリーンシートが焼結する第２の温度」で焼成する「第２の焼成工程」とに明確に区分し、「第１の焼成工程後続いて」第２の焼成工程を行うとしているのに対して、引用例に記載の発明では、工程の明確な区分には言及していない点
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４．当審の判断（相違点の検討）
（１）引用例の記載事項ｄでは、「収縮開始温度の低い方が収縮を始めても、もう一方が収縮開始温度に達していないと、両者の接着界面で面方向の収縮が抑制され、・・・次に収縮開始温度の高い方が収縮し始める温度になると、既に焼結されているもう一方がその収縮を抑制する」としている。
　そして、上記のような収縮抑制作用が効果的に実現されるためには、「収縮開始温度の低い」グリーンシートが焼成されて収縮しようとする工程が終了するまでは、その後の「収縮開始温度の高い」グリーンシートの焼成が始まらない方がよく、また、「収縮開始温度の高い」グリーンシートの焼成が始まる時には、「収縮開始温度の低い」グリーンシートの焼成が完了しているのが望ましいといえる。
　しかも、収縮開始温度（焼成温度）が低い（第１の）焼成後に続いて、収縮開始温度（焼成温度）が高い（第２の）焼成を行うことは、上記の記載事項ｄ自体が示唆するところである。
　そうすると、引用例に記載の発明において、上記それぞれの収縮抑制作用が効果的に実現されるように、上記の焼成温度が低い（第１の）焼成を行う工程と、焼成温度が高い（第２の）焼成を行う工程とに明確に区分し、第１の焼成を行う工程後に続いて第２の焼成の工程を行うという手法を採用して、本願発明と同様の構成とすることは、当業者が容易に想到しうる設計事項といえる。
　したがって、本願発明は、上記引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（２）なお、請求人は意見書（平成１８年７月１４日付け）において、引用例には、「焼成温度は１つである記載」はあるが、「複数である記載」はない旨の主張をしているが、上記の記載事項ｄは、２種類のグリーンシートをそれぞれ異なる温度で焼結することを開示したものと解しうるから、引用例には「焼成温度」が「複数である記載」がないとするのは妥当でない。
　更に、請求人は、「セラミックスの焼成では、約１０００℃にまで温度を上げる必要があり、長時間を要するため、途中で一端（一旦）、保持するということを考えることはしません。」とも主張している。
　しかし、本願請求項１の記載では「第１のグリーンシートが焼結し
第２のグリーンシートが未焼結の状態に保持される
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は上記引用例に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の請求項２以下の発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。