【手続補正書】
【提出日】平成24年8月28日(2012.8.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、
前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、前記第１のリードフレームに搭載され、少なくともインジウム、ガリウム及びアルミニウムを含有する半導体層を有したＬＥＤチップと、
導電性材料からなり、前記ＬＥＤチップを前記第１のリードフレームに固着させると共に、前記ＬＥＤチップの下面に設けられた一方の端子を前記第１のリードフレームに接続するダイマウント材と、
前記ＬＥＤチップの上面に設けられた他方の端子を前記第２のリードフレームに接続するワイヤと、
エポキシ樹脂、アクリル樹脂及びウレタン樹脂からなる群から選択された１種以上の樹脂により形成され、上方から見た形状が矩形であり、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面全体、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記ＬＥＤチップを覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、
を備え、
前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームのうちの少なくとも一方は、
端面が前記樹脂体によって覆われたベース部と、
前記ベース部から延出し、その下面が前記樹脂体によって覆われ、その先端面が前記樹脂体の３つの側面に露出した複数本の吊ピンと、
を有し、
前記第１のリードフレームの下面及び前記第２のリードフレームの下面における相互に対向する端縁から離隔した領域にはそれぞれ凸部が形成されており、
前記凸部の下面は前記樹脂体の下面において露出し、前記凸部の側面は前記樹脂体によって覆われており、
前記第１のリードフレームの上面と前記他方の端子から前記ワイヤが引き出される方向とのなす角度は、前記第２のリードフレームの上面と前記第２のリードフレームから前記ワイヤが引き出される方向とのなす角度よりも小さく、
前記第１又は第２のリードフレームにおける下面が前記樹脂体から露出した部分には、上下方向に貫通した切込が形成されており、
前記樹脂体の外形がその外形をなすことを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、
前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、少なくともインジウム、ガリウム及びアルミニウムを含有する半導体層を有し、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、
前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面全体、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記ＬＥＤチップを覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、
を備え、
前記樹脂体の外形がその外形をなすことを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
前記樹脂体は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂及びウレタン樹脂からなる群から選択された１種以上の樹脂により形成されていることを特徴とする請求項２記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
前記第１のリードフレームの上面には凹部が形成されており、前記ＬＥＤチップは前記凹部の内部に搭載されていることを特徴とする請求項２または３に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項５】
前記第１のリードフレームの下面及び前記第２のリードフレームの下面にはそれぞれ凸部が形成されており、
前記凸部の下面は前記樹脂体の下面において露出し、前記凸部の側面は前記樹脂体によって覆われていることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項６】
前記第１のリードフレームの前記凸部の下面は前記第２のリードフレームの前記凸部の下面と同じ形状であることを特徴とする請求項５記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項７】
前記凸部は、前記第１及び第２のリードフレームにおける相互に対向する端縁から離隔した領域に形成されていることを特徴とする請求項５または６に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項８】
前記ＬＥＤチップは前記第１のリードフレームに搭載されており、
前記一方の端子は前記ＬＥＤチップの下面に設けられており、前記他方の端子は前記ＬＥＤチップの上面に設けられており、
導電性材料からなり、前記ＬＥＤチップを前記第１のリードフレームに固着させると共に、前記一方の端子を前記第１のリードフレームに接続するダイマウント材と、
前記他方の端子を前記第２のリードフレームに接続するワイヤと、
をさらに備えたことを特徴とする請求項２〜７のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項９】
前記第１のリードフレームの上面と前記他方の端子から前記ワイヤが引き出される方向とのなす角度は、前記第２のリードフレームの上面と前記第２のリードフレームから前記ワイヤが引き出される方向とのなす角度よりも小さいことを特徴とする請求項８記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１０】
前記樹脂体上に設けられたレンズをさらに備えたことを特徴とする請求項２〜９のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１１】
前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームのうちの少なくとも一方は、
端面が前記樹脂体によって覆われたベース部と、
前記ベース部から相互に異なる方向に延出し、その下面が前記樹脂体によって覆われ、その先端面が前記樹脂体の側面に露出した複数本の吊ピンと、
を有することを特徴とする請求項２〜１０のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１２】
上方から見て、前記樹脂体の形状は矩形であり、
前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームのうちの少なくとも一方は、
端面が前記樹脂体によって覆われたベース部と、
前記ベース部から延出し、その下面が前記樹脂体によって覆われ、その先端面が前記樹脂体の３つの側面に露出した複数本の吊ピンと、
を有することを特徴とする請求項２〜１０のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１３】
前記第１又は第２のリードフレームにおける下面が前記樹脂体から露出した部分には、上下方向に貫通した切込が形成されていることを特徴とする請求項２〜１２のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１４】
導電性材料からなる導電シートから前記導電性材料を選択的に除去することにより、複数の素子領域がマトリクス状に配列され、各前記素子領域においては相互に離隔した第１及び第２のリードフレームを含む基本パターンが形成され、前記素子領域間のダイシング領域においては前記導電性材料が隣り合う前記素子領域間をつなぐように残留したリードフレームシート上に、前記素子領域毎に、少なくともインジウム、ガリウム及びアルミニウムを含有する半導体層が設けられたＬＥＤチップを搭載すると共に、前記ＬＥＤチップの一方の端子を前記第１のリードフレームに接続し、他方の端子を前記第２のリードフレームに接続する工程と、
前記リードフレームシートの前記素子領域における上面全体及び下面の一部を覆い、前記ＬＥＤチップを埋め込む樹脂板を形成する工程と、
前記リードフレームシート及び前記樹脂板における前記ダイシング領域に配置された部分を除去することにより、前記リードフレームシート及び前記樹脂板における前記素子領域に配置された部分を個片化する工程と、
を備え、
前記個片化された部分の外形をその外形とすることを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１５】
前記樹脂板を、エポキシ樹脂、アクリル樹脂及びウレタン樹脂からなる群から選択された１種以上の樹脂により形成することを特徴とする請求項１４記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１６】
前記接続する工程は、
前記第１のリードフレームの上面に前記ＬＥＤチップを接合する工程と、
ワイヤの一端を前記第２のリードフレームの上面に接合する工程と、
前記一端を前記第２のリードフレームの上面に接合した後、前記ワイヤの他端を前記一方の端子に接合する工程と、
を有することを特徴とする請求項１４または１５に記載のＬＥＤパッケージの製造方法。