【事件の表示】
　特願２００４−２２０２７９「半導体製造システム」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１２月　９日出願公開、特開２００４−３４９７２０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ　手続の経緯  
　  
　本願は、平成１３年２月２３日に出願された特願２００１−４８９３２号の一部を新たな特許出願として、平成１６年７月２８日に出願された、いわゆる分割出願である 
　本願に関して、平成２０年３月２６日付け拒絶理由通知によって拒絶理由が通知され、それに対して同年６月２日付けで意見書ならびに手続補正書が提出されたものの、同年７月２３日付けで拒絶査定がなされ、この査定を不服として、同年８月２８日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年９月１７日付けで手続補正がされたものである。  
　その後、当審において平成２２年１月２７日付けで審尋がなされ、平成２２年４月２日付けで回答書が提出されている。  
　  
　  
II　平成２０年９月１７日付け手続補正についての補正の却下の決定  
　  
〔補正の却下の決定の結論〕  
　  
　平成２０年９月１７日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。  
　
　
〔理由〕
　
１．目的要件違反
　
　本件補正は、特許請求の範囲を補正するものであって、その補正は、補正前（平成２０年６月２日付け手続補正によって補正。以下、同じ。）の請求項１の、
　
「論理設計情報を記憶する１つの記憶装置と、
　露光部と、
　前記露光部を制御する制御部と、
　前記記憶装置と前記制御部とが接続されたストレージエリアネットワークとを備え、
　上流工程である論理設計でのデータを記憶する前記１つの記憶装置と、下流工程である検査および製造工程でのデータを記憶する記憶装置とを前記１つの記憶装置で共用する半導体製造システム。」
　
なる記載を、
　
「論理設計情報を記憶する１つの記憶装置と、
　露光部と、
　前記露光部を制御する制御部と、
　前記
１つの
計算機と
　
前記計算機は
するとともに
前記１つの記憶装置に記憶された前記論理設計でのデータを読み出し、読み出したデータをストライプ状に分けて分割情報を作成し、作成された分割情報間の境界を含む分割領域を抽出し、抽出された分割領域から分割されたセルが含まれる分割されるべきでない分割領域を抽出して検査位置を生成し、該検査位置を前記１つの記憶装置に書き込むことを特徴と
（下線は補正箇所を示す。）とする補正を含む。
　
　ここで、上記請求項１に係る補正は、「計算機」、当該「計算機」で行う「分割情報の作成」工程、および、「分割情報」に基づく「検査位置」の生成工程等の発明特定事項を追加する補正を含んでいるが、それらの事項に相当する、あるいは、それらの事項を上位概念化した事項が補正前の特許請求の範囲に存在しないことは明らかであるので、上記発明特定事項の追加は新たな発明特定事項を付加するものであって、拒絶査定時の特許請求の範囲に記載した発明特定事項を限定する、いわゆる「特許請求の範囲の限定的減縮」に該当しないことは明らかである。
　
　また、仮に、補正前の特許請求の範囲に係る発明に、「計算機」が内在していたと認めたとしても、補正後の請求項１に係る発明は、上記「分割情報の作成」工程と上記「分割情報」に基づく「検査位置」の生成工程等の発明特定事項が追加されたことにより、
（あ）製造装置では、読み込んだ設計情報の全領域を１度に処理できないことに対処するという課題（本願の発明の詳細な説明の【００２６】の記載参照）。
（い）検査位置の点数を削減するという課題（本願の発明の詳細な説明の【００２７】の記載参照）。
という課題を解決するものとなっているのに対して、補正前の特許請求の範囲に係る発明は当該課題を解決しようとするものではないので、補正前の特許請求の範囲に係る発明と本件補正後の請求項１に係る発明とは、解決しようとする課題が同一ではないから、やはり、上記請求項１に係る補正は、拒絶査定時の特許請求の範囲に記載した発明特定事項を限定する「特許請求の範囲の限定的減縮」に該当しない。　
　
　さらに、上記発明特定事項を追加する補正は、請求項の削除、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明に該当しないことは明らかである。
　
　してみると、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２（以下、単に「特許法第１７条の２」という。）第４項各号に規定するいずれを目的とするものでもない。
　
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反する。
　
　
２．独立特許要件違反
　
　上記のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであるが、仮に、本径補正による請求項１に係る補正が特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる、特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含むものであるとして、本件補正後の請求項１に記載されている発明特定事項により特定される発明(以下、「本件補正発明」という。)が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か、すなわち、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たすか否かについて、以下に検討する。
　
〔本件補正発明〕
　
　本件補正発明は、平成２０年９月１７日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される上記のとおりのものである。
　
〔明確性要件（特許法第３６条第６項第２号）について〕
　
（１−１）本件補正発明の「読み出したデータをストライプ状に分けて分割情報を作成」という発明特定事項における「データ」について、一般的に、論理設計での「データ」には有形なものだけでなく数値データ等の無形なものを含むものであるから、上記「データ」には無形なものが含まれているといえる。
　そうすると、上記発明特定事項は、無形のものを「ストライプ状」という有形なものに分けることを含んでおり、その意味が明確であるとはいえない。
　
（１−２）本件補正発明において、「読み出したデータをストライプ状に分けて分割情報を作成」という発明特定事項に関して、使用する製造装置に関する限定はないが、本願の発明の詳細な説明を参照すると、
「【００２６】
　まず、製造装置２０は、設計情報７１を記憶装置３０より読み込む（Ｓ４００）。次に、製造装置２０の多くは、読み込んだ設計情報の全領域を一度に処理できないため、該設計情報を、例えばストライプ状に分けて分割情報７２を作成する（Ｓ４１０）。・・・」
と記載されている。
　当該記載によれば、製造装置が読み込んだ設計情報の全領域を一度に処理できない場合には、分割情報を生成することの技術的意味は明らかであるといえるが、そのような製造装置の処理能力に関する限定を有さない本件補正発明においては、製造装置が読み込んだ設計情報の全領域を１度に処理できる場合であっても「読み出したデータをストライプ状に分けて分割情報を作成」することになっているから、その技術的意味は明らかであるとはいえない。
　
（２−１）本件補正発明において、「作成された分割情報間の境界を含む分割領域を抽出」という発明特定事項があるが、上記「（１−１）」で述べたのと同様の理由で本来無形なものを含む情報（分割情報）と情報の間の「境界」や「領域」（分割領域）とは何を意味しているのかが明確であるとはいえない。
　
（３−１）本件補正発明において、「抽出された分割領域から分割されたセルが含まれる分割されるべきでない分割領域」という発明特定事項があるが、ここでの「セル」が何を意味しているのかが明確であるとはいえない。
　発明の詳細な説明の【００２６】には、「半導体セル」という記載があるが、本件補正発明の「セル」が当該「半導体セル」のみを意味するのか、あるいは、それ以外の事項も含む概念であるのか、どちらであるのかが特定困難である。
　
（３−２）本件補正発明の「抽出された分割領域から分割されたセルが含まれる分割されるべきでない分割領域」という発明特定事項において、「分割されたセルが含まれる分割されるべきでない分割領域」とは何を意味しているのかが明確でない。
　既に「セル」が分割されてしまった「分割領域」であるのに、「分割されるべきでない」というのは矛盾しており、どのような特徴を有する領域を特定しようとしているのかが明確であるとはいえない。
　
　上記（１−１）〜（３−２）の理由により、請求項１に係る発明は、明確でない。
　
　よって、本件補正発明は不明確であるから、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていないので、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
〔サポート要件（特許法第３６条第６項第１号）について〕
　
　上記「〔明確性要件（特許法第３６条第６項第２号）について〕」の「（１−２）」で述べたとおり、本件補正発明においては、製造装置が読み込んだ設計情報の全領域を１度に処理できる場合であっても「読み出したデータをストライプ状に分けて分割情報を作成」することになっているのに対して、本願の発明の詳細な説明には、製造装置が読み込んだ設計情報の全領域を一度に処理できない場合についての説明しか記載されていない。
　そうすると、本件補正発明において、製造装置が読み込んだ設計情報の全領域を１度に処理できる場合について、「読み出したデータをストライプ状に分けて分割情報を作成」することにより、いかなる課題を解決することができるのかが当業者にとって明らかであるとはいえず、本願の発明の詳細な説明は、いわゆる明細書のサポート要件に適合していないので、本件補正発明は発明の詳細な説明に記載されたものとはいえない。
　よって、本件補正発明は、発明の詳細な説明に記載されたものでないから、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていないので、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　
３．本件補正の却下の決定についてのむすび
　
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであり、また、仮に、当該規定に適合するものであったとしても、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
III　本願発明について
　
１．本願発明 
 　 
　平成２０年９月１７日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２０年６月２日付け手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるとおりのものと認める。 
 　 
「【請求項１】 
　論理設計情報を記憶する１つの記憶装置と、
　露光部と、
　前記露光部を制御する制御部と、
　前記記憶装置と前記制御部とが接続されたストレージエリアネットワークとを備え、
　上流工程である論理設計でのデータを記憶する前記１つの記憶装置と、下流工程である検査および製造工程でのデータを記憶する記憶装置とを前記１つの記憶装置で共用する半導体製造システム。」 
 　 
 　 
２．引用例 
　 
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の原出願の出願前に頒布された刊行物である、特開２０００−７７２９０号公報（以下、「引用例」という。）には、半導体製造工程管理システムに関し、図面と共に以下の事項が記載されている（下線は当審で付した）。 
 　 
Ａ．「【００１７】
【実施例１】図１は半導体ウエハプロセス工場における生産自動化システムの概略制御系統図、図２は半導体ウエハプロセスの工程フロー図、図３は半導体製造時に使用するロット処理作業履歴の表示画面、図４は作業処理履歴表示を行う場合の概略説明図、図５はウエハ外観検査装置を示す説明図である。
【００１８】図１において、
１は半導体工程管理用データサーバであり、工程全体を管理するホストサーバとして機能する。すなわち、半導体工程管理用データサーバ１は、各生産ウエハロットの処理工程手順や処理条件およびウエハ処理後の収集データを扱い、かつ情報の保管を行う。
該サーバ１は、前記管理のために大容量記憶装置で構成されたデータベース２を有している。
【００１９】前記データベース２の構成を示したものが図２０である。データベース２は、ロットＩＤをキーにして、ウエハ履歴データの格納アドレスとウエハ画像データの格納アドレスとが対応付けられたインデックステーブル２００１を有している。
【００２０】データベース２内のウエハ履歴データ２００２には、図３に示すような半導体製造工程における処理履歴がテキストデータとして格納されている。また、
ウエハ画像データ２００３には、後述の外観検査装置２０等で得られたウエハ表面の画像データが格納されている
【００２１】
前記半導体工程管理用データサーバ１は、ＬＡＮ３に接続されており、当該ＬＡＮ３には要所要所において通信ネットワーク用ブリッジ４を介して製造工程の１エリアを管理する自動化用エリアコンピュータ５と接続されている。
【００２２】
自動化用エリアコンピュータ５には、リピータ７を介して半導体工程管理用表示端末１０（図４参照）が接続されている。さらにターミナルサーバ６を介して各種の製造装置８、測定機・検査装置９が接続されている。
【００２３】上記システム構成において、半導体ウエハは搬送コントローラ１１により制御される搬送系を通じて製造装置８に搬送・移載される。そして、
ウエハ処理条件が半導体工程管理用データサーバ１（ホスト）によってデータペース２からＬＡＮ３、ブリッジ４およびターミナルサーバ６を通して製造装置８に伝えられて処理が行われる
【００２４】処理終了後のロット作業処理履歴情報および収集データは逆のルートでデータベース２に格納された後にデータを必要とする各所で利用される。ウエハ処理後は通常ウエハ外観検査を行い次の処理工程に進む。図５はウエハ外観検査装置２０の構成を示したものである。このウエハ外観検査装置２０は図１では測定機・検査装置９に含まれており、前述の前記製造装置８と同様にターミナルサーバ６等を介して半導体工程管理用データサーバ１（ホスト）に接続されている。」 
 　
Ｂ．図１にはシステムの概略図が示されている。 
　
　これらの記載事項を総合すると,引用例には，次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 
 　 
「管理のために大容量記憶装置で構成されたデータベース２を有するサーバ１を有し、
　各種の製造装置８、測定機・検査装置９を有し、
　製造工程の１エリアを管理する自動化用エリアコンピュータ５を有し、
　サーバ１と自動化用エリアコンピュータ５とが接続されたＬＡＮ３を有し、
　ウエハ処理条件が半導体工程管理用データサーバ１によってデータベース２からＬＡＮ３を介して製造装置８に伝えられて処理が行われ、
　データベース２内のウエハ画像データ２００３には、外観検査装置２０等で得られたウエハ表面の画像データが格納されている半導体製造工程管理システム。」 
　　　
　 　 
３．本願発明と引用発明との対比 
 　 
　本願発明と引用発明とを対比する。 
 　
　なお、本願発明において、「論理設計情報を記憶する１つの記憶装置」と「上流工程である論理設計でのデータを記憶する記憶装置」という二つの発明特定事項があり、両者の関係は必ずしも明確ではないが、本願の明細書中で両者を区分しておらず、かつ、「論理設計情報」は「上流工程である論理設計でのデータ」であるといえるから、上記二つの発明特定事項は実質的に同じものを意味すると認める。
　　
＜対応関係Ａ＞
　引用発明では「ウエハ処理条件が半導体工程管理用データサーバ１によってデータベース２からＬＡＮ３を介して製造装置８に伝えられて処理が行われ」ているが、技術常識を参酌すると、パターンデータ等の設計情報がなければ製造装置８はウエハに対して処理を行うことができないから、引用発明の「データベース２」にはパターンデータ等の製造に必要な設計情報が格納されていることは明らかである。 
　したがって、引用発明の「データベース２」と本願発明の「論理設計情報を記憶する１つの記憶装置」とは、「設計情報を記憶する１つの記憶装置」である点で共通する。
　　
＜対応関係Ｂ＞ 
　半導体の製造技術の分野における技術常識を参酌すると、引用発明の「各種の製造装置８」に露光装置が含まれているのは明らかである。
　そうすると、引用発明の「各種の製造装置８」に含まれる露光装置は本願発明の「露光部」に相当し、引用発明の「製造工程の１エリアを管理する自動化用エリアコンピュータ５」は本願発明の「前記露光部を制御する制御部」に相当する。
　
＜対応関係Ｃ＞ 
　引用発明において、大容量記憶装置で構成されたデータベース２は、サーバ１を介してＬＡＮ３に接続されているといえるから、引用発明の「サーバ１と自動化用エリアコンピュータ５とが接続されたＬＡＮ３」と本願発明の「前記記憶装置と前記制御部とが接続されたストレージエリアネットワーク」とは、「記憶装置と制御部とが接続されたネットワーク」である点で共通する。
　
＜対応関係Ｄ＞
　引用発明において、「データベース２」には、上記＜対応関係Ａ＞で検討したパターンデータ等の設計情報に加えて、製造装置に与える「ウエハ処理条件」および「外観検査装置２０等で得られたウエハ表面の画像データ」が格納されており、「データベース２」を構成する大容量の記憶装置はそれらのデータの記憶に共用されているといえる。
　そうすると、引用発明の「データベース２」にパターンデータ等の製造に必要な設計情報が格納されており、かつ、製造装置に与える「ウエハ処理条件」および「外観検査装置２０等で得られたウエハ表面の画像データ」が記憶されていることと、本願発明の「上流工程である論理設計でのデータを記憶する前記１つの記憶装置と、下流工程である検査および製造工程でのデータを記憶する記憶装置とを前記１つの記憶装置で共用する」こととは、「設計情報を記憶する１つの記憶装置と、下流工程である検査および製造工程でのデータを記憶する記憶装置とを前記１つの記憶装置で共用する」点で共通する。
　
＜対応関係Ｅ＞
　引用発明の「半導体製造工程管理システム」は、本願発明の「半導体製造システム」に相当する。
　
　以上の対応関係からして、本願発明と引用発明とは、 
 　 
「設計情報を記憶する１つの記憶装置と、
　露光部と、
　前記露光部を制御する制御部と、
　前記記憶装置と前記制御部とが接続されたネットワークとを備え、
設計情報を記憶する１つの記憶装置と、下流工程である検査および製造工程でのデータを記憶する記憶装置とを前記１つの記憶装置で共用する半導体製造システム。」の点で一致し、以下の各相違点で相違する。 
 　 
（相違点１）
　１つの記憶装置に記憶する設計情報について、本願発明では、「上流工程である論理設計でのデータ」（「論理設計情報」）を記憶するのに対して、引用発明では、データベース２にパターンデータ等の製造に必要な設計情報は記憶されていると認められるものの、論理設計でのデータは記憶されていない点。
　
（相違点２）
　記憶装置と制御部とが接続される「ネットワーク」について、本願発明では、「ストレージエリアネットワーク」に限定しているのに対して、引用発明では、そのような限定がない点。
  　 
４．検討・判断 
 　 
　上記違点について検討する。 
 　 
（１）相違点１について
　一般的に、データベースに関連する各種の情報を記憶しておくことは、当業者にとって格別の創意を必要とすることではない。
　そして、半導体の製造段階で用いるパターンデータ等の設計データは、論理設計の段階で得られる論理設計情報に基づいて生成されるものであるから、引用発明において、パターンデータ等の設計データを記憶するデータベース２に、その原データである論理設計情報も記憶されるようにしておくことは、当業者であれば容易に想到することである。
　したがって、引用発明のデータベース２にパターンデータとともに論理設計情報を記憶させることにより、相違点１に係る特定事項を得ることは、当業者であれば容易になし得ることである。
　　
　なお、本願発明の構成要件には含まれないが、本願の詳細な説明の実施形態に開示されている論理設計情報に基づいて検査工程で用いるテストパターン等を生成することは周知技術（例えば、特開平６−１０９８１６号公報（【００６１】等）、特開平１１−１６０３９９号公報（【００３３】〜【００４４】等）を参照されたい。）であるから、引用発明に当該周知技術を付加し、データベース２に論理設計情報が記憶されるようにしておき、自動化用エリアコンピュータ等で当該論理設計情報に基づいて、測定機・検査装置９で行う検査工程で用いるテストパターンデータ等を生成することも、当業者であれば容易に想到することである。
 　 
（２）相違点２について
　半導体製造システムの技術分野では、半導体の回路パターンの高密度化および高集積化等に伴って、設計データや検査データ等のデータ量が増大することは、本願出願時において、周知の事項（例えば、特開２００１−４２５０３号公報の【０００８】等を参照されたい。）であり、データ量が増大するとデータの保存や転送等が困難になることも同様に周知の事項である（例えば、特開２０００−２３５２４８号公報（【０００９】等）、特開２０００−１５６３４２号公報（【００１７】等）を参照されたい。）。
　これらの周知事項に照らすと、ネットワーク回線（ＬＡＮ３）を介して記憶装置（データベース２）が接続される引用発明の「半導体製造工程管理システム」において、半導体の回路パターンの高密度化および高集積化等に伴って、設計データや検査データ等のデータ量が増大し、その結果、ネットワーク回線が混雑し、データの保存や転送が困難になるという問題が生じることは、当業者にとって自明なことである。
　そして、かかるネットワーク回線の混雑を解消するために、容量の大きなデータをホストコンピュータとは別に設けた記憶装置に記憶するとともに、前記ネットワーク回線とは独立した高速のストレージエリアネットワーク（ＳＡＮ）で記憶装置とホストコンピュータを接続することは、本願出願時において当業者に周知の技術である（例えば、原査定の拒絶の理由に引用された周知技術を示す文献、特開２０００−３４８００５号公報（【００２６】〜【００２７】、図６〜７等。）、国際公開第００／７７６０６号（第１頁第１１〜３１行、第４頁第３４行〜第５頁第７行、第６頁第１６〜２４行、Ｆｉｇ．１等。）を参照されたい。）。 
　そうすると、引用発明の「半導体製造工程管理システム」において「ＬＡＮ３」の混雑を解消するために、「大容量記憶装置で構成されたデータベース２」と「自動化用エリアコンピュータ５」が接続される「ネットワーク」に上記周知技術であるストレージエリアネットワークを採用することは、当業者であれば容易に想到することである。 
　したがって、引用発明に周知技術を付加することにより、相違点２に係る特定事項を得ることは、当業者であれば容易になし得ることである。
　 
　　
　さらに、本願発明が奏する作用効果も、引用発明および周知の技術から、当業者が予測できる範囲のものである。 
 　 
　よって、本願発明は、引用発明および周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
 　 
 　 
５．　むすび 
 　 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。 
 　 
　したがって、その余の請求項に係る発明について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
 　 
　よって、結論のとおり審決する。