【事件の表示】
　特願２００４−１１１７７１「スクリーン印刷用メタルマスク版」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年１０月２０日出願公開、特開２００５−２８９０１５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯  
　本願は、平成１６年４月６日の出願であって、平成１８年７月２１日付け（発送日：同年７月２８日）の拒絶理由通知に対して、同年９月２０日付けで意見書及び手続補正書が提出されたところ、平成１８年１０月４日付け（発送日：同年１０月３１日）で、拒絶査定がなされたものである。
　この拒絶査定に対して、平成１８年１１月２９日付けで拒絶査定不服審判が請求された。
　なお、審判請求時に、明細書及び特許請求の範囲に係る手続補正はなされていない。 
　
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明は、平成１８年９月２０日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、次のとおりのものである（以下、「本願発明」という。）。
　「基板（１０２）上に搭載された電子部品（１２０）の全体を収容する通孔（２）が形成され、基板（１０２）上を覆った状態で、電子部品（１２０）の周囲と通孔（２）との間に形成される樹脂流入空間（４）へ封止樹脂（３）を充填した後、基板（１０２）上から取り除き、電子部品（１２０）の周囲に封止樹脂（３）を付着させるスクリーン印刷用メタルマスク版であって、
　少なくとも基板（１０２）上に搭載された電子部品（１２０）の高さより厚いスクリーン印刷用メタルマスク版（１）に、電子部品（１２０）の基板（１０２）上に投影させた輪郭の外側で、付着させようとする封止樹脂（３）の厚み（ｄ）に相当する間隔を隔てた輪郭で、基板（１０２）上に搭載された電子部品（１２０）の高さより低い下側小径孔（２Ｂ）と、下側小径孔（２Ｂ）の上方で連通し、下側小径孔（２Ｂ）の輪郭を包含する輪
郭の上側大径孔（２Ａ）とからなる通孔（２）が形成され、通孔（２）内の下側小径孔（２Ｂ）と上側大径孔（２Ａ）の境界に段部（６）が形成されることを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスク版。」
　
３．引用文献に記載された事項及び発明　
　原審における拒絶の理由に引用された、特開平１１−７４２９４号公報（以下、「引用文献」という。）には、次の事項が図面とともに記載されている。
　ア．段落【0001】
　「【発明の属する技術分野】本発明は電気部品の樹脂印刷封止用孔版、詳しくは電気配線基板上に搭載の電気部品を孔版印刷手段を適用して樹脂封止するための樹脂印刷封止用孔版に関する。」
　イ． 段落【0013】
　「【課題を解決するための手段】本発明は、電気配線基板上に搭載の電気部品を収納した状態で該電気部品の周囲並びに上部に液状封止樹脂を孔版印刷手段を適用しスキージの作動をして転写供給するための通孔部を備えた孔版に於いて、該通孔部は上部周りの内、少なくともスキージの移動終端側の領域に凹段部を備え、該凹段部は、スキージ作動による上記封止樹脂の押し込み充填時に移動終端側領域で生ずる樹脂の盛り上がりに基づく過剰供給分を略々収納できる幅及び深さに形成されていることを特徴とする電気部品の樹脂印刷封止用孔版に係る。」
　ウ．段落【0015】
　「図１は本発明孔版１に備えられた第１タイプの通孔部２…の内の１つを拡大して示す平面図及び縦断面図であり、該通孔部２は平面直角四辺形状を呈し、その上部には全周に亘って凹段部３が形成されている。」
　エ．段落【0016】
　「上記凹段部３はスキージの作動による封止樹脂の押し込み充填時に生ずる過剰供給分を収納するためのものであり、上記通孔部２の上部周りの内、封止樹脂の盛り上がりｄ′（図１４参照）が生ずる領域に形成されていることが必要である。凹段部３付通孔部２としては、図１の第１タイプ（全周タイプ）に加え次の構成のものを例示できる。図２はスキージの移動方向Ｙを基準に移動方向終点側の辺２Ａのみに凹段部３を形成した第２タイプを、また図３は終端側の辺２Ａに加え始端側の辺２Ｂにも凹段部を形成した第３タイプをそれぞれ示している。」
　オ．段落【0020】
　「図７は本発明孔版１の第１タイプの通孔部２内に電気配線基板ａ上に搭載の各種電気部品の内の最大高さの電気部品ｂを収納した状態を示している。この収納状態に於いては通孔部２と電気部品ｂとの間には液状封止樹脂充填のための周隙が形成され、またワイヤｂ１のトップは、上記封止樹脂の押し込み充填時にスキージと接触することのないよう、孔版１の上端より通孔部２内に僅かに没入している。」 
　カ．段落【0021】
　「図７に示す状態で常法通りスキージｃ（図１３，１４参照）の作動をして液状封止樹脂ｄが通孔部２内に押し込み充填される。」
　キ．段落【0022】
　「上記封止樹脂ｄの押し込み充填後の状態が図８に示めされ、スキージの移動終点側では先に述べたように樹脂の盛り上がりｄ′が生ずるので、通孔部２内への封止樹脂の充填量は先発明と同様にスキージの移動終点ｐ１側で多くなり、過剰供給気味となる。尚、スキージは片道移動及び往復移動のいずれでもよく、図８では片道移動の場合が示されている。」 
　ク．段落【0023】
　「本発明孔版１に於いては、通孔部２の上部、特にスキージの移動終点側の領域には凹段部３が形成されているので、封止樹脂ｄの盛り上がりｄ′に基づく過剰供給分は凹段部３内に収納される。」
　ケ．段落【0024】
　「孔版１の離型時には、図９に示すように、主として、充填量の均一な通孔部２内充填の封止樹脂ｄ１が電気部品ｂ側に転写され、過剰供給分ｄ′を含む凹段部３内の封止樹脂ｄ２は該凹段部３内にそのまま残る。よって封止樹脂が過剰供給されることが殆どなくなる。而して図１０，１１に示すように、厚みの偏りの少ない薄型化，軽量化された樹脂層ｄ３の転写形成が可能になる。尚、図１０は転写直後の樹脂層ｄ３の形成状況を、図１１は硬化後の樹脂層ｄ３の状況をそれぞれ示し、厚みの偏りは、先発明と同様に硬化時までに多少ならされることになる。」
　コ．段落【0028】
　「電気部品：ＩＣカード用パッケージ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ等のＣＯＢ、Ｔ−ＢＧＡ,Ｐ−ＢＧＡ,Ｃ−ＢＧＡ等のＢＧＡ、ＴＡＢ、ＬＥＤモジュール、フリップチップのアンダーフィル、ＣＳＰ、センサーなどの樹脂封止パッケージ、受動部品、能動部品、コイル部品、コンデンサー、抵抗器、ダイオード、トランジスターなど  本発明に於いて、孔版１の厚みは、電気配線基板ａ上に搭載の各種電気部品の内、電気配線基板ａ面からの高さが最も大きい電気部品ｂを基準に決定され、該電気部品ｂを通孔部２内に、スキージとの接触を防止できる程度の没入状態に収納できる厚みを有していればよい。」
　サ．段落【0031】
　「また、凹段部３の深さはあまり大きくなりすぎると、凹段部３内の封止樹脂ｄ２が通孔部２内の封止樹脂ｄ１に随伴されて電気部品側に転写供給される傾向となり、過剰供給分を凹段部３内に残存させることができなくなる恐れがあるので、孔版の厚みの１／１００〜６５／１００、好ましくは５／１００〜６０／１００、より好ましくは１０／１００〜５０／１００程度の範囲内から適宜選択される。」
　シ．段落【0032】
　「本発明に於いて、孔版の材質は特に制限はなく、例えばステンレス,アルミ,銅などの金属、プラスチック類、ガラス,セラミックなどの無機質など任意である。」
　ス．段落【0037】
　「本発明孔版によれば、封止樹脂層の厚みの偏りを改善でき、該樹脂層の厚みの均一性向上ひいては樹脂層の薄型化，軽量化が可能になる。」
　
　上記記載から、引用文献には、次の発明が開示されていると認められる（以下、「引用文献記載発明」という。）。
　電気配線基板上に搭載される電気部品を収納した状態で、該電気部品の周囲並びに上部に間隙が形成される通孔部を備える、金属製の孔版であって、
　前記間隙には、孔版印刷手段を適用して、スキージ作動により液状封止樹脂が充填され、
　前記孔版は、電気部品が、スキージ作動の邪魔にならない没入状態で収納できる厚みを有し、
　前記通孔部は上部周りの全周に凹段部を備え、該凹段部は、スキージ作動による上記封止樹脂の押し込み充填時に、移動終端側の過剰供給分を略々収納できる幅及び深さに形成され、
　孔版の離型後、厚みの偏りの少ない樹脂層が転写形成される、電気部品の樹脂印刷封止用金属製孔版。
　
４．対比
　本願発明と引用文献記載発明とを対比する。
　引用文献記載発明の「電気配線基板」は、本願発明の「基板」に相当し、同様に、「電気部品」は「電子部品」に、「通孔部」は「通孔」に、「凹段部」は「段部」に、それぞれ相当する。
　本願発明の「スクリーン印刷用のメタルマスク版」について、請求人に問い合わせたところ、平成２１年９月１４日にファクシミリで以下の回答があった。
「『スクリーン印刷用のメタルマスク版』について、スクリーン印刷であるかどうかの確認連絡をいただきましたが、単に通孔を形成したメタルマスク版を用いた印刷用のメタルマスク版であって、線維、針金などでメッシュ状としたスクリーンは用いていませんので、ご報告いたします。」
　そうすると、引用文献記載発明の「金属製孔版」は、本願発明の「スクリーン印刷用のメタルマスク版」に相当する。
　引用文献記載発明の「通孔部」は、その上部全周に「凹段部」が形成されているため、その幅は、孔版の上面側で広く、下面側で狭くなっている（図１及び図７参照）から、本願発明と同様に、「上側大径孔」と「下側小径孔」とからなるものと言える。
　又、引用文献記載発明の「金属製孔版」が、電気部品の高さより厚いことは、上記オ、コ、図７から明らかである。
　
　以上の点から、本願発明と引用文献記載発明とは、次の点で一致する一方、次の点で相違している。 
《一致点》
　基板上に搭載された電子部品の全体を収容する通孔が形成され、基板上を覆った状態で、電子部品の周囲と通孔との間に形成される樹脂流入空間へ封止樹脂を充填した後、基板上から取り除き、電子部品の周囲に封止樹脂を付着させるスクリーン印刷用メタルマスク版であって、
　少なくとも基板上に搭載された電子部品の高さより厚いスクリーン印刷用メタルマスク版に、電子部品の基板上に投影させた輪郭の外側で、付着させようとする封止樹脂の厚みに相当する間隔を隔てた輪郭で、下側小径孔と、下側小径孔の上方で連通し、下側小径孔の輪郭を包含する輪郭の上側大径孔とからなる通孔が形成され、通孔内の下側小径孔と上側大径孔の境界に段部が形成される、スクリーン印刷用メタルマスク版。
《相違点》
　本願発明では、下側小径孔について「基板上に搭載された電子部品の高さより低い」と特定されているのに対して、引用文献記載発明では、下側小径孔と電子部品との高さ関係は明記されていない点。
　
５．判断
　本願発明は、スクリーン印刷用メタルマスク版に関するものであるが、上記相違点に係る特定事項は、下側小径孔を、スクリーン印刷用メタルマスク版の使用対象である電子部品の高さとの対比において特定するものであるところ、本願発明において、電子部品は、どのような高さを有するものか特定されておらず、（電子部品の上部に樹脂の充填間隙が必要ではあるが）メタルマスク版の厚み以内の高さであれば、種々の電子部品が含まれることは言うまでもなく、そのような不特定多数の電子部品の高さを対比の基とする、上記相違点に係る特定事項によって、本願発明の「メタルマスク版」の「下側小径孔」の構成を特定するものとは言えない。
　下側小径孔の高さと電子部品の高さの関係は、スクリーン印刷用メタルマスク版の使用によって定まるものであって、引用文献記載発明の下側小径孔も特定の電子部品に使用すれば、「基板上に搭載された電子部品の高さより低い」となり得るものである。
　したがって、上記相違点は、実質的なものとはいえず、単なる表現上の差異にすぎないものである。
　
　仮に、上記相違点に係る特定事項によって、下側小径孔の構成が特定されるものとして、更に検討する。
　上記サのとおり、引用文献記載発明の凹段部については、「あまり大きくなりすぎると、凹段部３内の封止樹脂ｄ２が通孔部２内の封止樹脂ｄ１に随伴されて電気部品側に転写供給される傾向となり、過剰供給分を凹段部３内に残存させることができなくなる恐れがある」（以下、「サ−１の事項」という。）と記載され、又、「凹段部３の深さは、孔版の厚みの１／１００〜６５／１００、好ましくは５／１００〜６０／１００、より好ましくは１０／１００〜５０／１００程度の範囲内から適宜選択される。」（以下、「サ−２の事項」という。）とも記載されている。
　これらの範囲の内、より好ましいもの、換言すれば、より範囲を狭めたものは、凹段部の深さが「孔版の厚みの１０／１００〜５０／１００」のものである。
　即ち、引用文献記載発明の凹段部は、孔版の厚みの半分までの深さであれば、より好ましい範囲として認識されており、上記サを全体的に勘案すると、孔版の厚みの半分程度の深さは、「あまり大きくなりすぎると」という深さの範疇には入らないものと解するのが相当である。
　又、引用文献には、引用文献記載発明の電気部品として種々のものが例示（上記コ参照）されており、「孔版１の厚みは、電気配線基板ａ上に搭載の各種電気部品の内、電気配線基板ａ面からの高さが最も大きい電気部品ｂを基準に決定され、該電気部品ｂを通孔部２内に、スキージとの接触を防止できる程度の没入状態に収納できる厚みを有していればよい。」（上記コの５〜８行）という条件さえ満たしていれば、例示された種々の電気部品と凹段部の深さが厚みの半分である孔版とを用いた場合、凹段部の位置が、電気部品の高さより低くなる態様は普通に生じ得るものであり、どのような電気部品と孔版とを用いるかは、当業者が適宜選択し得るものであるから、凹段部の位置、即ち、下側小径孔を電子部品の高さより低くすることは、当業者が容易に想到し得ることと認められる。
　
　なお、審判請求人は、審判請求書において、本願明細書の段落【0020】及び図７を根拠に、引用文献記載発明の凹段部の位置は電子部品より高い旨、又、上記サ−１の事項を根拠に、凹段部の深さを深くする場合の欠点等を列挙し、そうであるから、引用文献記載発明において、凹段部を深くすることは意図されておらず、本願発明は、引用文献記載発明に基づいて容易に発明することができたものではない旨、主張する（審判請求書３頁下から４行〜６頁１行参照）。
　しかしながら、図７は、あくまで引用文献記載発明の孔版の凹段部の一実施例を示したもの（上記のとおり、凹段部は、孔版の厚みの１０／１００〜５０／１００の範囲内から適宜選択される。）であり、例示された一例のみによって、引用文献記載発明が特定されるわけではないから、図７を根拠とする請求人の主張は採用できない。
　
　以上のとおりであるから、相違点に係る特定事項は、当業者が想到可能なものであって、それにより得られる作用効果も当業者であれば容易に推察可能なものであって、格別なものとは言えない。 
　
６．むすび  
　したがって、本願発明は、引用文献記載発明と実質的に同一のもの、又は、引用文献記載発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第１項第３号、又は、同法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明を検討するまでもなく、本願は、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。