【事件の表示】
　特願２００４−３００４８２「電子装置用のサーマルソリューション」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　６月１６日出願公開、特開２００５−１５９３１３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成１５年１１月２５日を優先日（優先国　米国（ＵＳ））とする平成１６年１０月１４日の出願であって、平成１８年１２月２２日付けで拒絶査定がされ、この査定を不服として、平成１９年３月２２日に本件審判が請求され、当審において平成２１年４月２２日付けで拒絶理由を通知したところ、同年１１月１９日付けで手続補正がされたものである。
　  
第２　当審における拒絶理由の概要  
　当審における拒絶理由（以下「当審拒絶理由」という。）の一つは、「この出願は、明細書及び図面の記載が下記の点で、特許法第３６条第４項又は第６項第１号、第２号に規定する要件を満たしていない。」というものであり、具体的には、請求項１に係る発明について、以下の点を指摘している（付番は、拒絶理由通知書の［理由１］で用いた付番を援用した。）。
　
２．請求項１に記載された「熱源を備えた第１部品を含む電子装置であって、前記第１部品が熱を当該電子装置の外面に伝達する電子装置」は、どのような電子装置であるのか明確でない。
３．請求項１に記載された「この第１部品が電子装置の使用者が触れるであろう電子装置の場所の熱を伝達する前記電子装置の前記外面」は、どのような外面であるのか明確でない。
４．請求項１に記載された「前記熱源から電子装置の外面への熱流を減少させる、サーマルソリューション」における「電子装置の外面」が、どこを指すのか不明である。
　
第３　当審の判断 
（１）本願発明  
　この出願の請求項１〜１６に係る発明は、平成２１年１１月１９日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜１６に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明は以下のとおりのものである。
　
「熱源を備えた第１部品を含む電子装置であって、前記第１部品の熱が、使用者が触れる可能性のある電子装置の外面の一部に伝達される電子装置と、
　二つの主面を有し、前記第１部品と、この第１部品が熱を伝達する前記電子装置の前記外面と、の間に配置されるように、その一方の主面が前記第１部品と実効的に接触するように位置付けられたサーマルソリューションと
が備えられ、
　前記サーマルソリューションには、前記電子装置の前記外面を前記第１部品によって生成される熱から遮蔽する膨張黒鉛の圧縮粒子でできた少なくとも一つの熱異方性シートが含まれ、かつ、
　前記サーマルソリューションの平面方向熱伝導率が少なくとも約１４０Ｗ／ｍ°Ｋとされると共に、前記サーマルソリューションの厚み方向熱伝導率が約１２Ｗ／ｍ°Ｋ以下とされている
ことを特徴とする電子装置用の熱放散・シールドシステム。」
　  
（２）発明の詳細な説明の記載事項
　これに対して、発明の詳細な説明の記載には、以下の記載がある。
（ａ）「【０００１】
  本発明は、電子装置の部品等の熱源からの熱を放散するとともに、熱が装置の使用者及び装置の他の部品に及ぼす影響を軽減するように管理することができるサーマルソリューション（ｔｈｅｒｍａｌ  ｓｏｌｕｔｉｏｎ）に関する。」
　
（ｂ）「【０００５】
  例えば、幾つかのラップトップ型コンピュータでは、大量の熱を発生するハードドライブがコンピュータのいわゆるパームレスト、即ちタイプ時に使用者の手が通常載せられることとなるキーボードと使用者との間の領域の一方の下に置かれる。薄型のラップトップ型コンピュータでは、ハードドライブで発生した熱は、ケースを通して使用者の手に伝達され、使用者に不快感を生じさせ、場合によっては苦痛を生じさせる。幾つかのラップトップ型コンピュータでは、パームレストの温度は４０℃以上であると計測されている。同様に、熱発生部品はラップトップ型コンピュータの底部を加熱し、コンピュータを膝に乗せた場合に使用者に不快感を生じさせ、場合によっては苦痛を生じさせる。これは、持ち運び性を向上するために装置の小型化の努力を続けているラップトップ型コンピュータ及び他のポータブル装置のメーカーにとって重要な問題である。」
　
（ｃ）「【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
  従って、本発明の目的は、電子装置の部品から熱を放散するとともに、隣接した構造を熱からシールドする改良サーマルソリューションを提供することである。
【００１６】
  本発明の別の目的は、熱を放散するとともに、熱が隣接した構造に伝達されないようにするのに十分に熱異方性比が高いサーマルソリューションを提供することである。
【００１７】
  本発明の更に別の目的は、利用可能な空間が限られている環境下で熱の放散及び断熱の両方を行う、形態を一致させることができるサーマルソリューションを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
  本発明は、電子部品から熱を放散することができるとともに、部品で発生した熱の影響から使用者又は隣接した部品をシールドするサーマルソリューションを提供する。」
　
（ｄ）「【００７６】
  しかしながら、サーマルソリューション１０の熱異方性比が比較的高いので、熱源１００からの熱は、熱源１００と実効的に接触した一方の主面１０ａ又は１０ｂからサーマルソリューション１０の平面を通して他方の主面までは効果的に伝わらない。従って、熱は、熱源１００が配置された装置（ラップトップ型コンピュータ又は携帯電話等）の外面まで効果的には伝達されることがなく、サーマルソリューション１０が熱源１００と外面との間に配置されている場合、このような外面の温度を（１０℃程度又は場合によってはそれ以上）下げる。」
　
（ｅ）「【実施例】
【００８９】
実施例１
  左側のパームレストの下方にシステムのハードディスクドライブを有する従来のノートブック型コンピュータを準備した。コンピュータのハードディスクドライブを、ＡＶＩファイルを作動することにより動作させ、これにより、左側のパームレスト、タッチパッド及び右側のパームレストにおけるケースの外部温度を赤外線カメラを使用してモニタリングし、その結果を記録した。コンピュータのケースを取り外し、２つの主面を有する可撓性グラファイトシートから形成されたサーマルソリューションを、そのシートの一方の主面がハードディスク・ドライバに実効的に接触するようにして、ハードディスクドライブとコンピュータのケースとの間に配置した。このサーマルソリューションは０．５ｍｍの厚さを持ち、Ｘ−Ｙ平面において２６０Ｗ／ｍ°Ｋの熱伝導率を持ち、且つ、各面に０．０１３ｍｍのポリエチレン・テレフタル酸塩のコーティングフィルムを持つものであった。次いで、このノートブック型コンピュータの試験を、上述した同じ態様で実施した。両者の結果を表１に示す。
【００９０】
【表１】…
【００９１】
  上記表１から分かるように、本発明の新規なサーマルソリューションを使用することにより、左側のパームレストにおける温度が顕著に低下するとともに、左右のパームレストの温度差が顕著に改善されることが分かる。
【００９２】
実施例２
  放熱板としてのカーボン複合材料からなるケースと、それと組み合わせられる本発明の新規なサーマルソリューションとにより、ノートブック型コンピュータのグラフィックプロセッサの冷却を行った。本実施例においては、２つの主面を有し、Ｘ−Ｙ平面における熱伝導率が２６０Ｗ／ｍ°Ｋの可撓性グラファイトシートから形成された厚さ０．２５ｍｍのサーマルソリューションを、ノートブック型コンピュータの下側ケースに接着した。グラフィックプロセッサとサーマルソリューションとの間の接触圧力を高めるとともに熱抵抗を最適化するように、圧縮性のパッドをサーマルソリューションの下方にプロセッサと整列して配置した。従って、プロセッサからの熱は効果的にサーマルソリューションに伝達され、これにより、熱が効果的に拡散されながらノートブック型コンピュータのカーボン製のケースに伝達される。その結果、グラフィックプロセッサのチップ動作温度が著しく低下するとともに、ケース上に小型の「ホットスポット」が発生することを回避することができる。本実施例において、プロセッサの熱はサーマルソリューションによって、カーボン製のケースに対して、チップの「フットプリント」（〜５ｃｍ２）より極めて大きい面積（〜７０ｃｍ２）に亘って伝達された。これは、他のヒートスプレッダ又はインターフェース材料には不可能であった。」
　
（３）判断
ア　以上の（ａ）〜（ｅ）の記載によると、請求項１に係る発明は、熱源を備えた第１部品の熱が、使用者が触れる可能性のある電子装置の外面、具体的にはラップトップ型コンピュータのパームレストやケース底部の一部（第１部品の近傍）に伝達してしまうことを解決すべき課題とするものであって、第１部品の熱を電子装置の外面の上記一部のみに伝達させないことを目的とするものと認められる。
　
イ　ところが、請求項１に係る発明は、「第１部品の熱が、使用者が触れる可能性のある電子装置の外面の一部に伝達される」ことを特定事項としており、この「一部」が電子装置の外面のどの部分であるのか特定しないものである。
　
ウ　そこで、この「一部」が、第１部品の近傍であると解すると、第１部品の近傍に熱が伝達されてしまうから、上記の課題が解決されないこととなる。
　次に、この「一部」が、第１部品の近傍以外であると解すると、請求項１に係る発明は、「サーマルソリューションには、前記電子装置の前記外面を前記第１部品によって生成される熱から遮蔽する膨張黒鉛の圧縮粒子でできた少なくとも一つの熱異方性シートが含まれ」と特定されているから、この「一部」を含む「前記電子装置の前記外面」は、サーマルソリューションによって前記第１部品によって生成される熱から遮蔽されることとなり、第１部品の熱を放散することができないから、やはり課題が解決されないこととなる。
　そうすると、請求項１に係る発明は、上記の「一部」が、使用者が触れる可能性のある電子装置の外面のどの部分を指すのか明確でないとともに、「一部」の場所をどのように解釈しても、請求項１に係る発明は課題を解決できないと認められる。
　
エ　したがって、請求項１に係る発明は、明確でないとともに、発明の詳細な説明に記載されたものとは認められない。
　よって、当審拒絶理由は妥当である。
　
（４）補足
　なお、発明の詳細な説明の全体の記載を参酌すると、請求項１の記載は、以下のような発明を表現しようとしたものと解する余地がある。
　
「熱源を備えた第１部品を含む電子装置であって、（サーマルソリューションが存在しないと）前記第１部品の熱が使用者が触れる電子装置の外面の一部（第１部品の近傍）に伝達してしまう電子装置と、
　二つの主面を有し、前記第１部品と、この第１部品が（サーマルソリューションが存在しないと）熱を伝達してしまう前記電子装置の前記外面の一部（第１部品の近傍）との間に配置されるように、その一方の主面が前記第１部品と実効的に接触するように位置付けられたサーマルソリューションと
が備えられ、
　前記サーマルソリューションには、前記電子装置の前記外面の一部（第１部品の近傍）を前記第１部品によって生成される熱から遮蔽する膨張黒鉛の圧縮粒子でできた少なくとも一つの熱異方性シートが含まれ、かつ、
　前記サーマルソリューションの平面方向熱伝導率が少なくとも約１４０Ｗ／ｍ°Ｋとされると共に、前記サーマルソリューションの厚み方向熱伝導率が約１２Ｗ／ｍ°Ｋ以下とされている
ことを特徴とする電子装置用の熱放散・シールドシステム。」
　
　しかし、仮にそうであったとしても、上記の発明（以下、「本願仮発明」という。）は、以下の理由により、その出願前日本国内又は外国において頒布され、当審拒絶理由の通知書に提示した以下の刊行物１〜３に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定を満たすものでない。
　
　＜刊行物＞
刊行物１：特開平１１−１１００８４号公報
刊行物２：特開平６−１３４９１７号公報
刊行物３：特開２０００−９１４５３号公報　
　  
　＜具体的な理由＞
（１）刊行物１の記載事項  
［１ａ］「【請求項１】発熱する電子部品を載置する回路基板と前記電子部品を冷却するための放熱板とを内蔵する本体筐体部と、前記回路基板からの信号を表示する表示部と、本体筐体部に設けられ本体筐体部と表示部とを回動自在に結合する回動支点とを有する情報処理装置であって、本体筐体部に前記回動支点部の回動中心線に沿って開口部を設け、前記開口部より前記放熱板の一部が露出するように構成したことを特徴とする情報処理装置。」
　
［１ｂ］「【発明が解決しようとする課題】…
【００１０】また、回路部品２ｃのように筐体底面内側に放熱板を配置した場合、放熱板６ｃの面積を大きく取れる。このため熱拡散による温度上昇速度の抑制は期待できるが、飽和温度を下げることはできない。そのため筐体内面に放熱板を接触させているので、接触部の筐体１の外面が７０℃以上の高温になる場合がある。筐体１の外面は人の手が触れるので、高温部に断熱材を貼る等の安全対策が必要となる。このため、筐体１外への熱の放出効率の低下等の副作用があった。」
　
［１ｃ］「【００１３】本発明は上記従来の問題点を解決するもので、携帯型パソコンに内蔵された回路部品の発熱を、電力を余分に消費することなく、効率よく筐体外へ放出するため、回路部品の放熱板を筐体の人体非可触部に露出させた情報処理装置を提供することを目的とする。」
　
［１ｄ］「【００２１】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形態１に係わる携帯用パソコンの外観を示す斜視図、図２は同携帯用パソコンの断面図、図３は開口部１８近辺の拡大断面図である。
【００２２】図１において、１１は本体筐体部であり、プラスチック成型品である。１２ａ、１２ｂは発熱する電子部品で、回路基板１３に載置されている。１４は表示部で、本体筐体部両側の回動支点１５ａ、１５ｂを支点として、本体筐体部１１に対し開閉自在に取り付けられている。１６ａ、１６ｂは放熱板で銅、アルミニウム等の熱伝導度のよい金属でできている。放熱板１６ａ、１６ｂの一端は電子部品１２ａ、１２ｂに直接または熱伝導性部品（ゴム、グリス等）を介して接触している。本体筐体部１１の回動支点１５ａ、１５ｂを結ぶ回動中心線に沿った本体筐体部１１の上面の一部に開口部１８ａ、１８ｂが設けられている。放熱板１２ａ、１２ｂの他の一端は、開口部１８ａ、１８ｂ近辺に露出しており、直接外気に曝されている。」
　
［１ｅ］「【００２８】さらに、図５に本発明の実施の形態１における放熱板１６とは別の放熱板の断面図を示す。これは、放熱板１６は、グラファイトシート２４を伝熱材料として使用して冷却効率を改善した実施の形態である。
【００２９】グラファイトシートは、特定の高分子フィルムを高温下で蒸し焼きにして得た高配向性のグラファイト素材である（特開平８−２６７６４７号公報参照）。グラファイトシートの特徴は高い熱伝導性にあり、銅の２．５倍、アルミニウムの４．４倍の熱伝導性を有する。
【００３０】図５はアルミニウム等の金属製の放熱板１６の片面に厚み約１００μｍのグラファイトシート２４を接着剤で接着した放熱板の実施の形態である。グラファイトシートの高熱伝導性によって、高い放熱効果が得られる。
【００３１】なお、図５ではグラファイトシートを金属製の放熱板１６の表面に接着して使用したが、グラファイトシート単独で放熱部材、あるいは熱伝導部材とすることも可能である。」
　
（２）刊行物１に記載された発明
　刊行物１の［１ａ］には、「発熱する電子部品を載置する回路基板と前記電子部品を冷却するための放熱板とを内蔵する本体筐体部と、前記回路基板からの信号を表示する表示部と、本体筐体部に設けられ本体筐体部と表示部とを回動自在に結合する回動支点とを有する情報処理装置であって、本体筐体部に前記回動支点部の回動中心線に沿って開口部を設け、前記開口部より前記放熱板の一部が露出するように構成したことを特徴とする情報処理装置」が記載されており、この情報処理装置は、［１ｂ］の記載によると、「筐体底面内側に放熱板を配置した場合、…筐体内面に放熱板を接触させているので、接触部の筐体１の外面が７０℃以上の高温になる場合がある。筐体１の外面は人の手が触れるので、高温部に断熱材を貼る等の安全対策が必要となる。このため、筐体１外への熱の放出効率の低下等の副作用があった。」との課題を解決するために、［１ｃ］に記載の「携帯型パソコンに内蔵された回路部品の発熱を、電力を余分に消費することなく、効率よく筐体外へ放出するため、回路部品の放熱板を筐体の人体非可触部に露出させた」ものであり、［１ｄ］の記載によると、「放熱板１６ａ、１６ｂの一端は電子部品１２ａ、１２ｂに直接または熱伝導性部品（ゴム、グリス等）を介して接触して」おり、「放熱板１２ａ、１２ｂ（審決注：「放熱板１６ａ、１２ｂ」の誤記と認める。）の他の一端は、開口部１８ａ、１８ｂ近辺に露出しており、直接外気に曝されている」ものであり、［１ｅ］の記載によると、「放熱板１６は、グラファイトシート２４を伝熱材料として使用して冷却効率を改善した実施の形態である。グラファイトシートは、特定の高分子フィルムを高温下で蒸し焼きにして得た高配向性のグラファイト素材である」というものである。
　また、図１，２，５によると、上記の放熱板１６ａ、１６ｂは、二つの主面を有し、電子部品１２ａ、１２ｂと、前記電子部品と対向する筐体１１の外面との間に配置されていることが看取される。
　以上によると、刊行物１には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　「発熱する電子部品を含む情報処理装置であって、人の手が触れる筐体の外面を有する情報処理装置と、
　二つの主面を有し、前記電子部品と、前記電子部品に対向する前記筐体の外面との間に配置され、その一方の主面が前記電子部品と直接または熱伝導性部品（ゴム、グリス等）を介して接触するように位置付けられた放熱板と
が備えられ、
　前記放熱板は、特定の高分子フィルムを高温下で蒸し焼きにして得た高配向性のグラファイト素材であるグラファイトシートである
情報処理装置用の熱放散システム。」
　
（３）対比
　本願仮発明（前者）と、引用発明（後者）とを対比すると、後者の「発熱する電子部品」、「情報処理装置」、「人の手が触れる筐体の外面」及び「その一方の主面が前記電子部品と直接または熱伝導性部品（ゴム、グリス等）を介して接触するように位置付けられた放熱板」は、それぞれ前者の「熱源を備えた第１部品」、「電子装置」、「使用者が触れる可能性のある電子装置の外面」及び「その一方の主面が前記第１部品と実効的に接触するように位置付けられたサーマルソリューション」に相当し、後者の「前記電子部品に対向する前記筐体の外面」とは、当該電子部品の近傍であって、放熱板が存在しないと、当該電子部品が熱を伝達してしまう筐体の外面の一部であるから、前者の「（サーマルソリューションが存在しないと）熱を伝達してしまう前記電子装置の前記外面の一部（第１部品の近傍）」に相当する。
　そうすると、両者は以下の点で一致し、以下の点で相違すると認められる。
　
　［一致点］
　「熱源を備えた第１部品を含む電子装置であって、（サーマルソリューションが存在しないと）前記第１部品の熱が使用者が触れる電子装置の外面の一部に伝達してしまう電子装置と、
　二つの主面を有し、前記第１部品と、この第１部品が（サーマルソリューションが存在しないと）熱を伝達してしまう前記電子装置の前記外面の一部との間に配置されるように、その一方の主面が前記第１部品と実効的に接触するように位置付けられたサーマルソリューションと
が備えられた、
　電子装置用の熱放散システム。」
　
　［相違点］
　前者は、サーマルソリューションが、「前記電子装置の前記外面の一部（第１部品の近傍）を前記第１部品によって生成される熱から遮蔽する膨張黒鉛の圧縮粒子でできた少なくとも一つの熱異方性シートが含まれ、かつ、前記サーマルソリューションの平面方向熱伝導率が少なくとも約１４０Ｗ／ｍ°Ｋとされると共に、前記サーマルソリューションの厚み方向熱伝導率が約１２Ｗ／ｍ°Ｋ以下」とされた熱放散及び「シールド」システムであるのに対して、後者は、放熱板（サーマルソリューション）が、特定の高分子フィルムを高温下で蒸し焼きにして得た高配向性のグラファイト素材であるグラファイトシートであって、その平面方向熱伝導率、厚み方向熱伝導率が不明であり、シールドシステムであるかも不明である点
　
（４）判断
ア　引用発明における高配向性のグラファイト素材であるグラファイトシートは、刊行物１の［１ｆ］に従来例として記載の特開平８−２６７６４７号公報の【０００２】に記載されるように、グラファイト結晶の配向方向が面方向に揃っており、面方向の熱伝導性がシート厚みの影響を受けにくいものであることが、本願優先日前周知の事項であると認められる。
　そうすると、このグラファイトシートは、平面方向熱伝導率が厚み方向熱伝導率より大きい熱異方性シートであるから、このグラファイトシートである放熱板を備えた引用発明の熱放散システムは、その一方の主面で接触する電子部品の熱を放熱板の平面方向に伝導して放散するとともに、前記電子部品に対向する筐体の外面への前記電子部品の熱の伝達を遮蔽（シールド）する熱放散・シールドシステムといえることが明らかである。
　
イ　一方、刊行物２の【０００４】には、「膨張黒鉛シートは、その板厚方向の遮熱性、板平面方向の熱拡散性が板の厚み方向のそれより数十倍できわめて優れるので、金属板と複合させて放熱板及び遮熱板の用途に適する。」と記載され、【００２５】には、「膨張黒鉛をプレス、ベルト、ロール等により圧縮圧着したものが膨張黒鉛シートである。」と記載されているから、熱放散及び熱遮蔽に用いる熱異方性シートとして、膨張黒鉛の圧縮粒子でできた膨張黒鉛シートは本願優先日前に公知のものと認められる。
　
ウ　そして、刊行物２の【００５１】の「膨張黒鉛ラミネートシートａ平面方向への熱伝導率は８０〜１２０kcal／ｍ・Hr・℃であり、一方膨張黒鉛ラミネートシートａから鋼板ｃ方向への熱伝導率は３〜４kcal／ｍ・Hr・℃であった」との記載、【００４６】【表１】の「アルミニウム　熱伝導性１９０（kcal／ｍ・Hr・℃）」との記載、及び刊行物３の【０００７】の「膨張黒鉛シートは…面方向において、周知の放熱器に用いられるアルミニウム合金に匹敵する大きな熱伝導率を有する一方、厚さ方向における熱伝導率は面方向の約１／３０という熱伝導性を有するものである」との記載によると、膨張黒鉛シートが、８０〜１２０kcal／ｍ・Hr・℃（９３〜１４０Ｗ／ｍ°Ｋ）、または、１９０kcal／ｍ・Hr・℃（２２１Ｗ／ｍ°Ｋ）程度の平面方向熱伝導率を有し、３〜４kcal／ｍ・Hr・℃（３．５〜４．７Ｗ／ｍ°Ｋ）または６kcal／ｍ・Hr・℃（７．０Ｗ／ｍ°Ｋ）程度の厚み方向熱伝導率を有することも、本願優先日前に公知の事項と認められる。
　
エ　そうすると、引用発明における熱放散・シールドシステムにおいて、熱放散及び熱遮蔽（シールド）に供する熱異方性シートであるグラファイトシートを、上記の異方性の熱伝導率を有することが公知であって、熱放散及び熱遮蔽という同様の用途に供することも公知である膨張黒鉛シートに置き換えてサーマルソリューションとすることは、当業者が容易に想到し得ることといえる。
　
第４　むすび  
　以上のとおりであるから、本願は当審拒絶理由によって拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。