【事件の表示】
　上記当事者間の特許第１９２７９６７号「印刷回路用銅箔の処理方法」の特許無効審判事件についてされた平成１８年３月１０日付け審決に対し、知的財産高等裁判所において審決取消の決定（平成１８年（行ケ）第１０１８１号、平成１８年６月１６日決定）があったので、さらに審理のうえ、次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正を認める。
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
第１．手続の経緯 
　（１）本件特許第１９２７９６７号の請求項１及び２に係る発明についての出願は、平成１年５月２日に出願され、平成７年５月１２日にその発明について特許権の設定登録がされたものである。
　（２）これに対し、請求人は、平成１６年１１月１８日に請求項１及び２に係る発明の特許について無効審判を請求した。
　（３）被請求人は、平成１７年２月４日に答弁書を提出し、また、請求人は、同年４月４日に弁駁書を提出した。
　（４）請求人及び被請求人は、平成１７年５月３０日にそれぞれ口頭審理陳述要領書を提出し、同日、特許庁審判廷において、第１回口頭審理が行われた。
　（５）平成１７年６月１０日付けで請求項１及び２に係る発明についての特許を無効とする旨の審決がなされた。
　（６）これに対し、被請求人は、平成１７年７月２０日に審決の取消しを求める訴えを知的財産高等裁判所に提起した（平成１７年（行ケ）第１０５８０号）後、９０日の期間内に特許請求の範囲の減縮等を目的とする訂正審判を請求したところ、当該裁判所は、平成１７年１１月８日付けで、特許法第１８１条第２項の規定を適用して審決の取消の決定をした。
　（７）その後、被請求人は、特許法第１３４条の３第２項の規定により指定された期間内の平成１７年１２月５日に訂正請求書を提出し、これに対し、請求人は、平成１８年１月１１日に弁駁書を提出した。
　（８）そこで、さらに審理がなされたうえで、平成１８年３月１０日付けで訂正を認め、請求項１及び２に係る発明についての特許を無効とする旨の審決がなされた。
　（９）これに対し、被請求人は、平成１８年４月２１日に審決の取消しを求める訴えを知的財産高等裁判所に提起した（平成１８年（行ケ）第１０１８１号）後、９０日の期間内に特許請求の範囲の減縮等を目的とする訂正審判を請求したところ、当該裁判所は、平成１８年６月１６日付けで、特許法第１８１条第２項の規定を適用して再度審決の取消の決定をした。
　（１０）その後、被請求人は、特許法第１３４条の３第２項の規定により指定された期間内の平成１８年７月３日に訂正請求書を提出し、これに対し、請求人は、平成１８年８月１１日に弁駁書を提出し、また、被請求人は、平成１８年１１月１０日に答弁書を提出した。
　（１１）請求人及び被請求人は、平成１８年１２月１１日にそれぞれ口頭審理陳述要領書を提出し、同日、特許庁第１審判廷において、第２回口頭審理が行われた。
　
第２．訂正の可否に対する判断
　１．訂正の内容
　平成１８年７月３日付けの訂正請求の要旨は、本件特許に係る願書に添付した明細書（以下、「本件特許明細書」という。）を訂正請求書に添付した全文訂正明細書（以下、「本件訂正明細書」という。）のとおり訂正することを求めるものであり、その訂正の内容は次のとおりである。
　（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲１）において、「銅、コバルト及びニッケルから成る電気めっき層」を「銅、コバルト及びニッケルから成る３元系合金電気めっき層」と訂正する。
　
　（２）訂正事項ｂ
　特許請求の範囲１）の電気めっき層について、「該電気めっき層が、ｉ）銅の含有量２０〜４０ｍｇ／dm2、コバルトの含有量１００〜３０００μｇ／dm2、ニッケルの含有量１００〜１０００μｇ／dm2であり、ｉｉ）電気めっき層中のコバルト含有量が重量％で１〜８％、ニッケル含有量が重量％で０．５〜３％であり、且つ、ｉｉｉ）平均厚みが０．２〜０．５μｍである」ことを規定する。
　
　（３）訂正事項ｃ
　本件特許明細書第７頁第６〜９行（本件特許公報（特公平６−５０７９４号公報）第２頁第４欄第３０〜３３行）の
「（１）印刷回路用銅箔の処理方法において、処理すべき銅箔の表面に銅、コバルト及びニッケルから成る電気めっき層を形成することを特徴とする印刷回路用銅箔の処理方法」を
「（１）印刷回路用銅箔の処理方法において、処理すべき銅箔の表面に銅、コバルト及びニッケルから成る３元系合金電気めっき層を形成することを特徴とする印刷回路用銅箔の処理方法であって、該電気めっき層が、
ｉ）銅の含有量２０〜４０ｍｇ／dm2、コバルトの含有量１００〜３０００μｇ／dm2、ニッケルの含有量１００〜１０００μｇ／dm2であり、
ｉｉ）電気めっき層中のコバルト含有量が重量％で１〜８％、ニッケル含有量が重量％で０．５〜３％であり、且つ、
ｉｉｉ）平均厚みが０．２〜０．５μｍ
である印刷回路用銅箔の処理方法」と訂正する。
　
　２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 
　（１）訂正事項ａについて
　上記訂正事項ａは、本件特許明細書の特許請求の範囲１）に記載された「銅、コバルト及びニッケルから成る電気めっき層」を「銅、コバルト及びニッケルから成る３元系合金電気めっき層」と訂正するものであり、平成６年改正前特許法第１３４条第２項ただし書き第３号に規定する明りょうでない記載の釈明に該当する。すなわち、電気めっき層について、例えば、本件特許明細書第６頁第１３行（本件特許公報第２頁第４欄第１８〜１９行）には、「銅−コバルト−ニッケルを含む三元合金」、本件特許明細書第８頁下から７〜３行（本件特許公報第３頁第５欄第７〜１０行）には、「本発明に従えば、この合金めっきは、電解めっきにより、……３元系合金を形成するように実施される。」と３元系合金めっき層であることが記載されている一方で、本件特許明細書の特許請求の範囲１）で「銅、コバルト及びニッケルから成る電気めっき層」と記載され、両者は一致していないという不明りょうがあったところを明りょうにするために、本件訂正明細書の特許請求の範囲１）で、「銅、コバルト及びニッケルから成る３元系合金電気めっき層」と訂正するものである。
　また、上記訂正事項ａは、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
　（２）訂正事項ｂについて
　上記訂正事項ｂは、特許請求の範囲１）の電気めっき層を「ｉ）銅の含有量２０〜４０ｍｇ／dm2、コバルトの含有量１００〜３０００μｇ／dm2、ニッケルの含有量１００〜１０００μｇ／dm2であり、ｉｉ）電気めっき層中のコバルト含有量が重量％で１〜８％、ニッケル含有量が重量％で０．５〜３％であり、且つ、ｉｉｉ）平均厚みが０．２〜０．５μｍである」ことに限定するものであり、平成６年改正前特許法第１３４条第２項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮に該当する。
　また、本件特許明細書第８頁下から７行〜第１０頁第１行（本件特許公報第３頁第５欄第７〜３１行）に、「本発明に従えば、この合金めっきは、電解めっきにより、２０〜４０ｍｇ／dm2銅−１００〜３０００μｇ／dm2コバルト−１００〜１０００μｇ／dm2ニッケル３元系合金を形成するように実施される。……このＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ３元系合金層の厚みは、……その計算上の平均の厚みで表わすと、０．２〜０．５μｍ……である。……また、同様にしてＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ３元系合金層中のＣｏ及びＮｉ含有量は以下の通りとなる。まず、Ｃｏ含有量は、重量％で、１〜８％が好ましく、……一方、Ｎｉ含有量は重量％で、０．５〜３％が好ましく、」と記載されていることから、この限定は新規事項の追加に該当するものではなく、本件特許明細書に記載した事項の範囲内の訂正である。
　更に、上記訂正事項ｂは、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
　（３）訂正事項ｃについて
　上記訂正事項ｃは、上記訂正事項ａ、ｂにより特許請求に範囲１）の記載が訂正された結果、当該訂正事項ａ、ｂと整合するように発明の詳細な説明の欄の記載を訂正するものであるから、平成６年改正前特許法第１３４条第２項ただし書き第３号に規定する明りょうでない記載の釈明に該当し、かつ、本件特許明細書に記載した事項の範囲内においてするものであり、更に、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
　３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、平成６年改正前特許法第１３４条第２項ただし書きに適合し、特許法第１３４条の２第５項において準用する平成６年改正前特許法第１２６条第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
第３．本件発明について
　平成１８年７月３日付けの訂正請求は認められたので、本件特許の請求項１及び２に係る発明は、本件訂正明細書の特許請求の範囲１）及び２）に記載された次のとおりのものと認められる。
「１）印刷回路用銅箔の処理方法において、処理すべき銅箔の表面に銅、コバルト及びニッケルから成る３元系合金電気めっき層を形成することを特徴とする印刷回路用銅箔の処理方法であって、該電気めっき層が、
ｉ）銅の含有量２０〜４０ｍｇ／dm2、コバルトの含有量１００〜３０００μｇ／dm2、ニッケルの含有量１００〜１０００μｇ／dm2であり、
ｉｉ）電気めっき層中のコバルト含有量が重量％で１〜８％、ニッケル含有量が重量％で０．５〜３％であり、且つ、
ｉｉｉ）平均厚みが０．２〜０．５μｍ
である印刷回路用銅箔の処理方法。
　２）前記電気めっき層を形成した後に防錆処理を施すことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の印刷回路用銅箔の処理方法。」（以下、それぞれ、「本件発明１」及び「本件発明２」という。）
　
第４．請求人の主張
　１．訂正前の本件発明１，２及び明細書の記載について
　請求人は、平成１６年１１月１８日付け審判請求書において、本件特許の請求項１及び２に係る発明についての特許を無効とするとの審決を求め、その理由として、概ね次の主張をしている。
　（１）本件特許明細書の特許請求の範囲１）及び２）に記載された発明（以下、それぞれ、「訂正前の本件発明１」及び「訂正前の本件発明２」という。）は、本件特許の出願前に頒布された刊行物である後記の甲第１号証〜甲第１１号証のいずれかに記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当し、または、それらに記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、訂正前の本件発明１及び２についての特許は、特許法第２９条の規定に違反してされたものであり、同法第１２３条第１項第２号の規定に該当し、無効とすべきである（以下、「無効理由１」という）。
　（２）また、本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載及び特許請求の範囲の記載は不備であるから、本件特許は、平成２年改正前特許法第３６条第３項及び第４項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、平成６年改正前特許法第１２３条第１項第４号に該当し、無効とすべきである（以下、「無効理由２」という）。
　（３）そして、請求人は、証拠方法として次の甲第１号証〜甲第１１号証を提出している。
　
　甲第１号証：特開昭６２−４０３４８号公報
　甲第２号証：特開昭５２−１４５７６９号公報
　甲第３号証：特開昭５８−２８８９３号公報
　甲第４号証：榎本英彦、小見崇著，「合金めっき」，初版，
　　　　　　　日刊工業新聞社，昭和６２年７月２５日，p.65-79の写し
　甲第５号証：特公昭６２−１４２３４号公報
　甲第６号証：特表昭５８−５００１４９号公報
　甲第７号証：特公昭６１−３４３８５号公報
　甲第８号証：特開昭４９−１６８６３号公報
　甲第９号証：特開昭５２−１２４１７２号公報
　甲第１０号証：特開昭６２−１２８５９４号公報
　甲第１１号証：特公昭６３−２５５１８号公報
　
　また、請求人は、他の証拠方法として、平成１７年４月４日付け弁駁書において次の甲第１２号証〜甲第１５号証を提出している。
　
　甲第１２号証：特許第２８７５１８７号公報
　甲第１３号証：特許第３３６７８０５号公報
　甲第１４号証：米国特許第５，０１９，２２２号明細書
　甲第１５号証：一枚目に「株式会社日鉱マテリアルズ」、「圧延銅箔」
　　　　　　　　との記載のあるパンフレットの写し
　　　　　　　　（全２枚、発行日不詳）
　
　２．訂正後の本件発明１，２及び明細書の記載について
　請求人は、平成１８年８月１１日付け弁駁書及び平成１８年１２月１１日付け口頭審理陳述要領書において、本件訂正明細書の特許請求の範囲１）及び２）に記載された訂正後の本件発明１及び２（上記「第３．本件発明について」、参照）は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり（以下、「無効理由１：進歩性欠如」という）、また、本件訂正明細書の記載は平成２年改正前特許法第３６条第３項及び第４項に規定する要件を満たしていない（以下、「無効理由２：記載不備」という）旨を主張し、証拠方法として次の甲第１６号証及び甲第１７号証を提出し、その理由として、概ね次の主張をしている。
　
　甲第１６号証：特公平６−５４８３１号公報
　甲第１７号証：被請求人（原告）が
　　　　　　　　東京地方裁判所平成１６年（ワ）第１５６８８号
　　　　　　　　特許権侵害差止請求事件で提出した「被告製品説明書」
　　　　　　　　（作成日　平成１６年６月２１日）の写し
　
　（１）無効理由１：進歩性欠如について
　　ア　発明の構成の自明性について
　　　本件明細書の実施例では「Ｃｕ−Ｃｏ−Ｎｉめっき（本発明）」のめっき浴組成として、「Ｃｕ：５〜２５ｇ／ｌ、Ｃｏ：３〜１５ｇ／ｌ、Ｎｉ：３〜１５ｇ／ｌ」と記載されている。一方、甲第５号証の第３頁第６欄第２６〜３３行には、めっき浴組成として、「ニッケル塩（金属ニッケル分として）：２〜３０ｇ／ｌ（０．０３〜０．５モル／ｌ、銅塩（金属銅分として）：０．３〜１０ｇ／ｌ（０．００５〜０．１６モル／ｌ）、コバルト塩（金属コバルト分として）：０．１〜２０ｇ／ｌ（０．００２〜０．３４モル／ｌ）」と記載されている。このめっき浴組成は、上記した本件明細書の実施例のめっき浴組成と重複している。そうすると、甲第５号証の上記めっき浴から得られる３元合金には、本件発明１の３元合金も当然に自明の態様として包含さていることになる。よって、本件発明１の構成事項は、甲第１号証に内在し且つ甲第１号証〜甲第５号証に記載された技術事項から自明の域を出ないものである。
　　イ　発明の効果の自明性について
　　　本件発明１の効果（効果（ａ）：耐熱性剥離強度及び耐塩酸性を有すること。効果（ｂ）：CuCl2エッチング液で１５０μピッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングでき、しかもアルカリエッチングをも可能とすること。効果（ｃ）：帯磁性を許容水準以下とすること。）は、いずれも予期せざる顕著な効果ではないので、特許性の根拠とはなり得ないものである。
　
　（２）無効理由２：記載不備について
　　ア　平均厚みが０．２〜０．５μｍという要件について
　　　本件発明１における平均厚みは、銅めっき粗化処理することなく銅箔上に直接３元合金めっき層を付与した場合にのみ適用されうる規定であり、甲第１７号証に示されているような著しい凹凸面をもつ銅めっき粗化処理層を介して付与した３元合金めっき層の平均厚みには適用し得ない規定である。
　　イ　３元合金めっき層の製造方法（条件）について
　　　本件発明１が処理方法の発明であることからも、明細書中には、組成にかかわらない３元合金めっき層を製造する条件ではなく、数値限定された要件を満足する３元合金めっき層の製造方法（条件）が記載されていることが要求される。然るに、本件明細書には、一般的説明はもとより、実施例でも、めっき条件、特にめっき浴組成、が範囲をもって記載されているにとどまり、しかもその条件は、本件発明１の３元合金の規定を満足しない３元合金を与える条件として被請求人が示した乙第２号証に記載されている条件と区別がつかないのである。このことは、本件明細書が本件発明１の数値限定された要件をもつ３元合金層を製造する方法（条件）の記載を欠いていることを意味する。
　本件明細書の記載は、当然実施例を含む本件発明１の実施に当り、当業者に過度の実験を強いることを意味するが、そのこと以前に、本件発明１の限定された合金めっき層を与える製造方法（条件）の記載を欠くことをもって、本件明細書は記載要件を満足しない。
　　ウ　３元合金めっき層の分析法について
　　　銅めっき粗化処理層は著しい凹凸表面を有しており、しかもその上に付与する３元合金が粗化処理層と同じ銅を主要成分とすることから、請求人の知る限り、現時点での分析技術をもってしても、両者を分離したり、３元合金層中の各成分だけを分析することは不可能であるから、上記の含有量についての測定法の記載を欠く本件明細書は記載不備である。
　被請求人の指摘する方法（ファラデーの法則）では、合金層中の銅の含有量を測定することは事実上不可能である。ファラデーの法則による測定法を指摘したという事実は、被請求人自身も、従来知られた成分分析では、銅めっき（粗化）処理層の銅と区別して合金層中の銅だけを定量分析することが不可能であることを認めているからに他ならない。このような状況下では、分析法（特に合金層中の銅の定量分析法）は明細書に記載すべき不可欠の技術事項であり、これを欠く本件明細書は記載不備である。
　
第５．被請求人の主張
　１．訂正前の本件発明１，２及び明細書の記載について
　一方、被請求人は、平成１７年２月４日付け答弁書において、本件審判請求は成り立たない、審判費用は審判請求人の負担とする、との審決を求め、その理由として、概ね次の主張をしている。
　（１）無効理由１に対して、訂正前の本件発明１及び２は、甲第１号証〜甲第１１号証に記載された発明でないばかりでなく、甲第１号証〜甲第１１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　（２）無効理由２に対して、本件特許明細書の特許請求の範囲及び発明の詳細な説明の記載には、請求人が主張するような不備はない。
　
　また、被請求人は、証拠方法として、平成１７年５月３０日付け口頭審理陳述要領書において、次の乙第１号証〜乙第３号証を提出している。
　
　乙第１号証：特公平６−５０７９５号公報
　乙第２号証：発明者山西敬亮作成の実験報告書
　乙第３号証：Surface　Technology,　16(1982)　p.219-225の写し
　
　２．訂正後の本件発明１，２及び明細書の記載について
　被請求人は、平成１８年７月３日付け訂正請求書、平成１８年１１月１０日付け答弁書及び平成１８年１２月１１日付け口頭審理陳述要領書において、訂正後の本件発明１及び２は甲第１号証〜甲第３号証に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえないし、また、本件訂正明細書の記載は特許法第３６条の記載要件も満たしている旨を主張し、証拠方法として次の乙第４号証〜乙第８号証を提出し、その理由として、概ね次の主張をしている。
　
　乙第４号証：インターネット上の百科事典「Wikipedia」の
　　　　　　　ウェブサイト中、「合金」の項の写し
　乙第５号証：国立大学法人東北大学多元物質科学研究所の
　　　　　　　ウェブサイト中、「研究活動報告　物理機能制御究分野」
　　　　　　　（2004.1〜2004.12）」の写し
　乙第６号証：財団法人日本宇宙フォーラムのウェブサイト中、
　　　　　　　「宇宙環境利用に関する公募地上研究　平成１１年度
　　　　　　　　研究成果報告書　無容器溶融凝固法による
　　　　　　　　新材料生成プロセシングの創出」の写し
　乙第７号証：産業技術審議会　評価部会　
　　　　　　　高融点金属系部材の高度加工技術評価委員会
　　　　　　　「高融点金属系部材の高度加工技術」中間評価報告書、
　　　　　　　平成１１年８月、p.69-70の写し
　乙第８号証：発明者山西敬亮の陳述書
　　　　　　　「３元合金めっき層を形成する方法（条件）について」
　
　（１）無効理由１：進歩性欠如について
　　訂正後の本件発明１のｉ）銅、コバルト及びニッケルの含有量（付着量）、ｉｉ）コバルト及びニッケルの含有量（重量％）、及びｉｉｉ）厚みについての数値限定は、甲第１号証〜甲第３号証及び甲第４号証、甲第５号証の周知技術においても何ら記載されていないし、示唆もされていない。本件発明１では、これらの数値限定範囲の銅、コバルト及びニッケルの３元系電気めっき層によって、本件発明１の３つの効果（耐熱剥離強度、エッチング性、磁気特性）を同時に満たすという効果を奏しているのである。これらについて何ら開示のない先行技術から、本件発明１の進歩性が否定されるべきでない。
　また、甲第５号証に記載された銅−ニッケル−コバルト合金電気めっきは、その実施例をみれば分かるように、ニッケルを主成分とする銅−ニッケル−コバルト合金電気めっきである。その銅−ニッケル−コバルト合金電気めっき層を形成するためのめっき浴の組成として例示された組成範囲が本件明細書記載のめっき浴の組成範囲と重複するとしても、そのことは、形成された合金めっき層の組成が重複することにはならない。したがって、甲第５号証のめっき浴組成の記載は、本件発明１の銅、コバルト及びニッケルからなる３元系合金電気めっき層の組成範囲を容易であるとする根拠にはなり得ない。
　
　（２）無効理由２：記載不備について
　　ア　平均厚みが０．２〜０．５μｍという要件について
　　　本件発明１の「平均厚み」は、本件明細書の記載（本件特許公報第３頁第５欄第１７〜２５行、参照）に基づいて限定したものであり、明細書記載のとおり、Ｃｕ、Ｃｏ及びＮｉ単独の真比重を用い且つ凹凸を無視して計算した計算上の平均厚である。よって、粗化処理された凹凸を有する表面にも適用されるものである。
　　イ　３元合金めっき層の製造方法（条件）について
　　　当業者であれば、本件明細書に記載されているめっき浴組成やｐＨ、電流密度等の条件を手がかりに調整することによって訂正後の数値限定のめっき層を含め所望の数値のめっきを製造することは容易である。
　　ウ　３元合金めっき層の分析法について
　　　例えば、一例を挙げると、所定面積の銅箔を全量溶解して分析することにより、単位面積当たりのコバルトとニッケルの付着量を定量することは可能である。そして、単位面積に流した電流量からファラデーの法則により総電着量を求め、そこからコバルトとニッケルの付着量を差し引くことにより、銅の付着量を計算することができる。そして、各元素の付着量から各元素の含有量（重量％）および平均厚みも計算で求めることができる。
　
第６．甲各号証の記載事項
　請求人が提出した甲第１号証〜甲第１１号証には、それぞれ、次の事項が記載されている。
　
　１．甲第１号証（特開昭６２−４０３４８号公報）の記載事項
　甲第１号証には、「銅箔の製造法」に関して、次の事項が記載されている。
　（ア）「（１）圧延銅箔をトリート処理後、焼鈍することを特徴とする銅箔の製造法。
（２）トリート処理が、銅メッキ、クロームメッキ、ニッケルメッキ、鉄メッキ、コバルトメッキの一種以上で行われることを特徴とする第１項記載の銅箔の製造法。」（第１頁左下欄第５〜１０行）
　（イ）「
発明の効果
　以上、本発明を実施することにより以下の効果を生ずる。
（１）圧延銅箔を直ちにトリート処理するため、ピットデンツ（押し傷）が生じ難くなり、工程上好ましい処理が可能となる。
……
（３）さらに予め真空処理し不活性ガス等の雰囲気で焼鈍を行うことにより、銅箔の酸化を防止できる。印刷回路用銅箔として好ましいものが得られる。
……
（５）銅、ニッケル、クローム、鉄、コバルト等のメッキによりトリートされたものは、トリート後の焼鈍がなされても拡散が生ぜず品質上極めて良好である。
（６）さらに、トリート後の焼鈍により、ピール強度の低下もない。」（第２頁左下欄第１３行〜右下欄第１３行）
　（ウ）「
実施例１
　圧延銅箔（厚さ１８μ）を、焼鈍せずに直接トリート処理を行った。
　トリート処理は、ニッケルと銅の合金メッキを箔表面に電気メッキにより行った。ニッケルは、ニッケルと銅の総量に対し、４０〜６０％となるようにメッキした。その後クロメート処理を行った。
　……
　またピール強度は、焼鈍前が、１．３ｋｇ／ｃｍであり焼鈍後も全く同じ値で、焼鈍による悪影響はないことを確認した。」（第２頁右下欄第１８行〜第３頁左上欄第１３行）
　
　２．甲第２号証（特開昭５２−１４５７６９号公報）の記載事項
　甲第２号証には、「印刷回路用銅箔の表面処理方法」に関して、次の事項が記載されている。
　（エ）「１）処理すべき銅箔の表面を、該銅箔を陰極としそしてポリアクリルアミド、ニツケル及び銅を含む硫酸酸性水溶液を電解浴として陰極処理する印刷回路用銅箔の表面処理方法。」（第１頁左下欄第４〜７行）
　（オ）「これによつて、接着性が良好であり、エツチング後の電気特性に秀れ、更に色むらや粉落ちの全くない表面性状に秀れた印刷回路用銅箔が得られる。」（第２頁左下欄第１〜４行）
　
　３．甲第３号証（特開昭５８−２８８９３号公報）の記載事項
　甲第３号証には、「印刷回路用銅箔の表面処理方法」に関して、次の事項が記載されている。
　（カ）「（１）処理すべき銅箔の表面を、該銅箔を陰極とし、そしてコバルト及び銅を含む硫酸酸性水溶液を電解浴として陰極処理する印刷回路用銅箔の表面処理方法。」（第１頁左下欄第５〜８行）
　（キ）「これによつて酸性及びアルカリ性エツチングの適用が可能となるのみならず接着性も向上し、エツチング後の電気特性に秀れ、更に色むらや粉落ちの全くない表面性状に秀れた印刷回路用銅箔が得られる。」（第２頁左下欄第１〜５行）
　
　４．甲第４号証（「合金めっき」）の記載事項
　甲第４号証第７２頁の表２．１５の第３段目には、その他の三元合金めっきとして「Ｎｉ−Ｃｏ−Ｃｕ」が記載され、「結果」の欄には、「Ｃｕ１．５８〜２６．５６％　Ｃｏ９．５〜４２．０％　Ｎｉ５１．４〜８８．９２％」と記載されている。
　
　５．甲第５号証（特公昭６２−１４２３４号公報）の記載事項
　甲第５号証には、「光沢銅−ニツケル−コバルト合金電気めつき浴」に関して、次の事項が記載されている。
　（ク）「１　ニツケル塩、銅塩、コバルト塩およびピロリン酸塩よりなる主めつき浴に、下記に示される少なくとも１種の第１次添加剤と、少なくとも１種の第２次添加剤を添加したことを特徴とする光沢銅−ニツケル−コバルト合金電気めつき浴」（第１頁第１欄第２〜６行）
　（ケ）「一般に銅−ニツケル系合金は耐食性に優れており、展延性もよい。特に銅−ニツケル合金は全率固溶系であり、鋳造も容易であるため種々の組成のもとに広範囲に利用されている。銅−ニツケル合金−コバルト合金はこの銅−ニツケル合金にさらにコバルトをも要素として含むもので、銅−ニツケル合金とは異なる物性を持つ三元合金である。金属コバルトは金属ニツケルより硬度も高く、また電導性も優れているので、銅−ニツケル−コバルト合金は銅−ニツケル合金よりも耐摩耗性、電気的特性に優れている。またニツケル−コバルト合金めつき浴（いわゆるワイズベルグ浴）からの皮膜は単なるニツケルめつきよりも展延性に優れており、銅−ニツケル−コバルト合金皮膜も、銅−ニツケル合金皮膜本来の優れた展延性がさらに向上する。しかもこの銅−ニツケル−コバルト合金の有為性は合金めつきとして銅−ニツケル合金めつきと比較するとさらに明らかになる。すなわち銅−ニツケル系合金めつきでは銅が非常に析出しやすく、低電流密度域における色むらの原因となるが、ピロリン酸溶液中ではコバルトはニツケルよりも析出電位が貴であるため、銅−ニツケル合金めつき浴にコバルトを添加すると銅の析出を抑制する効果がある。さらにコバルトは皮膜を緻密にする作用がある。」（第１頁第１欄第２３行〜第２欄第２２行）
　（コ）「本発明の電気めつき浴の各成分はそれぞれ次のような濃度範囲で使用することができる。
ニツケル塩（金属ニツケル分として）：２〜３０ｇ／ｌ（０．０３〜０．５モル／ｌ）
銅塩（金属銅分として）：０．３〜１０ｇ／ｌ（０．００５〜０．１６モル／ｌ）
コバルト塩（金属コバルト分として）：０．１〜２０ｇ／ｌ（０．００２〜０．３４モル／ｌ）」（第３頁第６欄第２６〜３３行）
　（サ）「実施例　１
　塩化ニツケル（ＮｉＣｌ２・６Ｈ２Ｏ）２０ｇ／ｌ（金属ニツケル分４．９４ｇ／ｌ）、ピロリン酸銅（Ｃｕ２Ｐ２Ｏ７）２ｇ／ｌ（金属銅分０．８４ｇ／ｌ）、塩化コバルト（ＣｏＣｌ２・６Ｈ２Ｏ）２ｇ／ｌ（金属コバルト分０．５０ｇ／ｌ）およびピロリン酸カリウム（Ｋ４Ｐ２Ｏ７）１００ｇ／ｌからなる主めつき浴」（第４頁第８欄第７〜１３行）
　（シ）「実施例　２〜１１
　本発明による銅−ニツケル−コバルト合金電気めつき浴を第１表に示す種々の浴組成で調整し、」（第４頁第８欄第２５〜２７行）
　（ス）第５頁の第１表には、実施例２〜１１の浴組成が記載されている。
　
　６．甲第６号証（特表昭５８−５００１４９号公報）の記載事項
　甲第６号証には、「銅はくの処理」に関して、次の事項が記載されている。
　（セ）「４．　被覆層の金属が、銅、ひ素、ビスマス、真鍮、青銅、ニッケル、コバルトもしくは亜鉛の１つ以上またはこれら金属の合金または共沈着物である、請求の範囲第３項記載の方法。」（第１頁左下欄第１２〜１５行）
　（ソ）「本発明はプリント回路基板の製造に使用する圧延した銅はくまたは好ましくは電気めっきした銅はくを処理して、基材に対する銅はくの接着を改良する方法、及びこの処理の結果として形成された積層体に関する。」（第２頁右上欄第４〜８行）
　（タ）「数層の電気めっき層を順次形成して、はんだ付けによって大きく影響をうけることのない所望な強さの接着を得る。」（第２頁右上欄第１６〜１８行）
　
　７．甲第７号証（特公昭６１−３４３８５号公報）の記載事項
　甲第７号証には、「印刷配線用合成箔とその製造法」に関して、次の事項が記載されている。
　（チ）「１　その片面に、クロム酸化物中のクロムの量が２０〜２００μｇ／dm2の範囲にあるクロメート薄膜剥離層を設けた厚さ１８μ以上の銅、銅合金、ニツケルおよびニツケル合金のいずれかの金属箔支持層の該剥離層上に、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｚｎの中から選ばれるいずれかの金属またはそれらの金属の合金剥離層を設け、さらに該層上に自己支持が不可能な厚さ１８μ以下の銅層を設けたことを特徴とする四層構造の合成箔。」（第１頁第１欄第２〜１０行）
　
　８．甲第８号証（特開昭４９−１６８６３号公報）の記載事項
　甲第８号証には、「印刷回路用銅箔」に関して、次の事項が記載されている。
　（ツ）「（１）銅箔の接合する側の面に、銅と銅よりも卑な単極電位を有する金属とからなる合金または銅よりも卑な単極電位を有する金属もしくはそれらの合金の中から選ばれるいずれかの金属または合金の層を形成させたことを特徴とする印刷回路用銅箔。」（第１頁左下欄第４〜９行）
　
　９．甲第９号証（特開昭５２−１２４１７２号公報）の記載事項
　甲第９号証には、「プリント配線基板の製造方法」に関して、次の事項が記載されている。
　（テ）「前処理をしたポリイミドフイルム表面に、ニツケル、コバルト及びその合金から選ばれる金属を、接着剤層を設けることなく、かつ電解を用いない方法により付着せしめ、更にその上に銅を無電解メツキ及び／又は電解メツキにより付着せしめて得られたプリント配線基板材料に、金属パターンを形成せしめたのち、プリント配線パターンを金属メツキをするか、又は９０℃以上の高温条件にさらすことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。」（第１頁左下欄第５〜１４行）
　
　１０．甲第１０号証（特開昭６２−１２８５９４号公報）の記載事項
　甲第１０号証には、「導電回路の形成方法」に関して、次の事項が記載されている。
　（ト）「（１）絶縁性基板上に導電回路を形成するに際して、（ａ）先づ前記基板上に、Ｃｕ又はＣｕ合金粉とレジンとから成るペーストにより回路パターンを形成し、（ｂ）その上に、薄付けＣｕ化学メッキを施し、（ｃ）さらにその上にＮｉＢ，ＮｉＰ，ＣｏＢ，ＣｏＰ又はＮｉ−Ｃｏ合金の群から選らばれたいずれかの化合物の化学メッキの中間層を介在させ、（ｄ）次いで前記中間層上に所望厚さのＣｕ化学メッキを施すことを特徴とする導電回路の形成方法。」（第１頁左下欄第５〜１３行）
　
　１１．甲第１１号証（特公昭６３−２５５１８号公報）の記載事項
　甲第１１号証には、「印刷配線板の製造法」に関して、次の事項が記載されている。
　（ナ）「１６　浴はニツケル、コバルトおよびそれらの組み合わせからなる群より選ばれた一次金属の０．００１〜０．３モル／ｌ、スズ、モリブデン、銅およびタングステンからなる群より選ばれた二次金属の０．００１〜０．５モル／ｌおよび該金属の陽イオンのための還元剤の０．００１〜０．２モル／ｌを含む複数金属の触媒化剤からなり、該浴は銅金属表面上への引き続く重ねめつきを促進することを特徴とする、印刷配線板の製造におけるニツケル、コバルト、またはニツケルもしくはコバルトを含む合金による引き続く重ねめつきのため銅金属表面を触媒化する浴。」（第２頁第３欄第４０行〜第４欄第７行）
　（ニ）「本発明の他の目的は、銅、銅合金など上への無電解析出金属の改良された付着を形成する配合物、方法および製品を提供することである。」（第３頁第６欄第２７〜２９行）
　（ヌ）「実施例　１３
　実施例１〜９の触媒化剤の浴のいずれか１つを使用して浴に約４５秒間維持した銅支持体上に触媒フイルムを形成した後、」（第９頁第１８欄第１２〜１５行）
　（ネ）「実施例　１４
　銅クラツド支持体を実施例１〜９のいずれか１つの触媒化浴中に約４５秒間浸漬してそれらの上に触媒被膜を形成し、」（第９頁第１８欄第２６〜２９行）
　
第７．当審の判断 
　１．無効理由１：進歩性欠如について
　（１）発明の対比
　　本件発明１と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、両者の対応関係は次のとおりである。
　甲第１号証には、「圧延銅箔を、銅メッキ、クロームメッキ、ニッケルメッキ、鉄メッキ、コバルトメッキの一種以上で行われるトリート処理後、焼鈍すること」という方法の発明が記載されているものと認められる（記載事項（ア）、参照）。
　そして、甲第１号証には、得られた銅箔が「印刷回路用銅箔として好ましい」こと（記載事項（イ）、参照）が記載されており、当該記載の「印刷回路用銅箔」は本件発明１の「印刷回路用銅箔」と同じであり、また、甲第１号証には実施例として、「トリート処理は、ニッケルと銅の合金メッキを箔表面に電気メッキにより行った。」（記載事項（ウ）、参照）と記載されていることから、甲第１号証記載の発明の「トリート処理」は、本件発明１の「処理すべき銅箔の表面に電気めっき層を形成すること」に相当するといえる。
　なお、甲第１号証記載の発明では、「トリート処理後、焼鈍すること」（記載事項（ア）、参照）も要件となっているが、本件訂正明細書第７頁下から６〜５行（本件特許公報第３頁第６欄下から２〜１行）には、「この後、必要なら、銅箔の延性を改善する目的で焼鈍処理を施すこともある。」と記載されているように、本件発明１においても、電気めっき層の形成後の焼鈍処理を排除するものではないので、上記要件は、本件発明１と甲第１号証記載の発明との対比に影響を及ぼすものではない。
　よって、本件発明１と甲第１号証記載の発明とは、
《一致点》
「印刷回路用銅箔の処理方法において、処理すべき銅箔の表面に電気めっき層を形成する印刷回路用銅箔の処理方法」である点で一致し、
《相違点》
　本件発明１では、「銅、コバルト及びニッケルから成る３元系合金電気めっき層」という限定があるとともに、該電気めっき層が、「ｉ）銅の含有量２０〜４０ｍｇ／dm2、コバルトの含有量１００〜３０００μｇ／dm2、ニッケルの含有量１００〜１０００μｇ／dm2であり、ｉｉ）電気めっき層中のコバルト含有量が重量％で１〜８％、ニッケル含有量が重量％で０．５〜３％であり、且つ、ｉｉｉ）平均厚みが０．２〜０．５μｍである」という数値限定があるのに対して、甲第１号証記載の発明では、「銅、クローム、ニッケル、鉄、コバルトの５種のうちの１種以上から成る電気めっき層」（記載事項（ア）、参照）であることはいえるが、上記本件発明１のような「銅、コバルト及びニッケルから成る３元系合金電気めっき層」という限定及び上記の数値限定がない点で相違している。
　
　（２）相違点についての検討
　　ア　本件発明１の課題について
　　　本件訂正明細書第３頁第４〜２２行（本件特許公報第２頁第３欄第３４行〜第４欄第６行）には、「発明が解決しようとする課題」に関して、
「最近の印刷回路のファインパターン化及び多様化への趨勢にともない、
（１）Ｃｕ−Ｎｉ処理の場合と同じ耐熱性剥離強度及び耐塩酸性を有すること、及び
（２）ＣｕＣｌ２エッチング液で１５０μピッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングでき、しかもアルカリエッチングも可能とすること、
が要求されるようになった。即ち、回路が細くなると、塩酸エッチング液により回路が剥離し易くなる傾向が強まり、その防止が必要である。回路が細くなると、半田等の適用時の高温により回路がやはり剥離し易くなり、その防止もまた必要である。ファインパターン化が進む現在、ＣｕＣｌ２エッチング液で１５０μピッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングできることはもはや必須の要件であり、レジスト等の多様化にともないアルカリエッチングも必要要件となりつつある。
　更に重要な問題として、印刷回路の高性能化及び用途の拡大、特に磁気ヘッド用ＦＰＣとしての応用に鑑み、磁気媒体に近接して配置されることが多くなることからも、印刷回路の帯磁性に新たな関心が持たれつつある。従来のＣｕ−Ｃｏ合金に見られたような帯磁性の大きな合金は使用出来ず、飽和磁化、残留磁化及び保磁力が所定の水準以下に規制されねばならない。」（なお、原文においては、上記「（１）」及び「（２）」は、それぞれ、丸付き数字の１及び２で記載されている。）
と記載されており、当該課題は、本件発明１の課題であると認められる。
　　イ　数値限定の技術的意義について
　　　本件訂正明細書第５頁第１１行〜第６頁第２行（本件特許公報第３頁第５欄第７〜３４行）には、
「本発明に従えば、この合金めっきは、電解めっきにより、２０〜４０ｍｇ／dm2銅−１００〜３０００μｇ／dm2コバルト−１００〜１０００μｇ／dm2ニッケル３元系合金を形成するように実施される。コバルトが１００μｇ／dm2未満だと、耐熱性が悪化し、またエッチング性が悪くなる。他方コバルトが３０００μｇ／dm2を超えると、磁性の影響が大きくなり好ましくない。ニッケルが１００μｇ／dm2未満であると耐熱性が悪くなりそして１０００μｇ／dm2を超えるとエッチング残が多くなる。
　このＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ３元系合金層の厚みは、銅箔の素面に凹凸があり、また合金となった場合の真比重が不明のため一義的に決めることは難しい。
　そこで、仮にＣｕ、Ｃｏ及びＮｉ単独の真比重を用い且つ凹凸を無視し、その計算上の平均の厚みで表わすと、０．２〜０．５μｍ、好ましくは０．３〜０．４μｍである。０．２μｍ未満だと、剥離強度が低下し、そして耐熱性及び耐薬品性が悪化し、他方０．５μｍを超えると処理層が脆くなり、エッチング残となりやすい。
　また、同様にしてＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ３元系合金層中のＣｏ及びＮｉ含有量は以下の通りとなる。まず、Ｃｏ含有量は、重量％で、１〜８％が好ましく、１％未満では耐熱性が悪くなり、他方８％を超えると磁性の影響が大きくなる。一方、Ｎｉ含有量は重量％で、０．５〜３％が好ましく、０．５％未満では耐熱性及び耐薬品性が悪化し、他方３％を超えるとアルカリエッチング液でエッチングできなくなる。また、Ｃｏ＋Ｎｉの合計の含有量は２００〜４０００μｇ／dm2が好ましい。」
と記載されている。
　ここで、本件発明１の「銅、コバルト及びニッケルから成る３元系合金電気めっき層」とは、銅、コバルト及びニッケル以外の他の金属元素を不純物として含有することがあるとしても、銅、コバルト及びニッケルを合わせた含有量はほぼ１００重量％であると解される。そうすると、Ｃｕ含有量は重量％で、８９〜９８．５％となる。
　そして、上記の単位面積当たりの付着量と重量％についての記載をまとめると、本件発明１の上記数値限定は、「銅、コバルト及びニッケルから成る３元系合金電気めっき層」において、「銅の含有量が２０〜４０ｍｇ／dm2（８９〜９８．５％）」であるときに、耐熱性が悪くならず、エッチング性が悪くならないコバルトの含有量の下限値を１００μｇ／dm2（１％）と限定し、磁性の影響が大きくならないコバルトの含有量の上限値を３０００μｇ／dm2（８％）と限定し、また、耐熱性及び耐薬品性が悪化しないニッケルの含有量の下限値を１００μｇ／dm2（０．５％）と限定し、エッチング残が多くならず、アルカリエッチング液でエッチングできるニッケルの含有量の上限値を１０００μｇ／dm2（３％）と限定したものといえる。
　また、「銅、コバルト及びニッケルから成る３元系合金電気めっき層」の平均厚みについては、剥離強度が低下し、耐熱性及び耐薬品性が悪化しない平均厚みの下限値を０．２μｍと限定し、また、処理層が脆くならず、エッチング残とならない上限値を０．５μｍと限定したものといえる。
　そうすると、本件発明１の上記数値限定の下限値及び上限値には、それぞれ、技術的意義があるといえる。
　　ウ　数値限定による発明の効果について
　　　本件訂正明細書第１０頁下から７〜２行（本件特許公報第４頁第８欄第３６〜４１行）には、「発明の効果」に関して、
「本方法による銅箔は、耐熱性剥離強度及び耐塩酸性を有し、しかもＣｕＣｌ２エッチング液で１５０μピッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングでき、しかもアルカリエッチングをも可能とする。しかも、今後重要性を増す磁気性質についても、帯磁性を許容水準以下とすることに成功した。」
と記載されている。
　上記記載によれば、本件発明１の処理方法によって３元系合金めっき層が形成された印刷回路用銅箔は、耐熱性剥離強度及び耐塩酸性を有すること（上記「第４．２．（１）イ」の「効果（ａ）」、以下同様）、ＣｕＣｌ２エッチング液で１５０μピッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングでき、しかもアルカリエッチングをも可能とすること（「効果（ｂ）」）、帯磁性を許容水準以下とすること（「効果（ｃ）」）という効果を奏するものと認められる。そして、上記「（ｉ）数値限定の技術的意義について」で検討したことから、本件発明１の電気めっき層を上記数値限定の範囲内のものとすることによって、これら３つの効果（ａ）〜効果（ｃ）のいずれもが満足される（以下、「上記３つの効果（効果（ａ）〜効果（ｃ））を同時に満足する」という。）ものといえる。
　なお、請求人は、本件発明１の効果は自明である旨を主張している（平成１８年８月１１日付け弁駁書第６頁第２６行〜第１０頁第４行の「Ａ−２．発明の効果の自明性」、参照）。しかしながら、上記効果（ａ）は甲第２号証に記載のニッケル及び銅から成る電気めっきから、また、上記効果（ｂ）は甲第３号証に記載のコバルト及び銅から成る電気めっきから、更に、上記効果（ｃ）はコバルト、ニッケルの含有量を少量とすることから、それぞれ断片的に予測できるとしても、本件発明１の電気めっき層を上記数値限定の範囲内のものとすることによってはじめて、上記３つの効果（効果（ａ）〜効果（ｃ））を同時に満足することができるものであるから、上記３つの効果（効果（ａ）〜効果（ｃ））を同時に満足することが自明であるとはいえない。
　　エ　甲各号証の数値限定に関する記載について
　　　甲各号証の上記数値限定に関する記載について検討すると、次のとおりである。
　先ず、甲第１号証には、「ニッケルは、ニッケルと銅の総量に対し、４０〜６０％となるようにメッキした。」（記載事項（ウ）、参照）との記載があり、上記「４０〜６０％」がニッケルの含有量の重量％であるとすると、本件発明１の上記数値限定の「ニッケル含有量が重量％で０．５〜３％」であることとは相違しているし、ニッケル以外の本件発明１の上記数値限定に関する事項ついては、記載も示唆もされていない。よって、甲第１号証には、本件発明１の上記数値限定について、記載あるいは示唆されているとはいえない。
　次に、甲第２号証及び甲第３号証には、本件発明１の上記数値限定について、記載も示唆もされていない。
　更に、甲第４号証には、「Ｃｕ１．５８〜２６．５６％　Ｃｏ９．５〜４２．０％　Ｎｉ５１．４〜８８．９２％」との記載があり、上記数値がＣｕ、Ｃｏ及びＮｉの含有量の重量％であるとすると、本件発明１の上記数値限定の「コバルト含有量が重量％で１〜８％、ニッケル含有量が重量％で０．５〜３％」であることとは相違しているし、上記以外の本件発明１の上記数値限定に関する事項ついては、記載も示唆もされていない。よって、甲第４号証には、本件発明１の上記数値限定について、記載あるいは示唆されているとはいえない。
　更に、甲第５号証には、電気めつき浴の各成分に関し、「ニツケル塩（金属ニツケル分として）：２〜３０ｇ／ｌ（０．０３〜０．５モル／ｌ）　銅塩（金属銅分として）：０．３〜１０ｇ／ｌ（０．００５〜０．１６モル／ｌ）　コバルト塩（金属コバルト分として）：０．１〜２０ｇ／ｌ（０．００２〜０．３４モル／ｌ）」（記載事項（コ）、参照）との記載があり、請求人は、当該記載の電気めつき浴組成は、本件明細書に実施例として記載の「Ｃｕ−Ｃｏ−Ｎｉめっき（本発明）」のめっき浴組成「Ｃｕ：５〜２５ｇ／ｌ　Ｃｏ：３〜１５ｇ／ｌ　Ｎｉ：３〜１５ｇ／ｌ」と重複するから、甲第５号証の上記電気めつき浴から得られる銅−ニツケル−コバルト合金電気めつきは、本件発明１の上記数値限定の範囲内に包含される旨を主張している。しかしながら、甲第５号証の記載事項（サ）〜（ス）の実施例１〜１１をみると、いずれの電気めつき浴組成も金属銅分よりも金属ニツケル分の方が多いし、また、銅塩（金属銅分）を主成分とする旨の記載も何らないので、甲第５号証の銅を主成分としない上記電気めつき浴からは、本件発明１の上記数値限定された銅を主成分とする３元系合金電気めっき層が得られるとはいえない。また、本件訂正明細書第６頁第６〜８行（本件特許公報第３頁第５欄第３８〜４０行）には、一般的浴組成として、「Ｃｕ：１０〜２０ｇ／Ｌ　Ｃｏ：１〜１０ｇ／Ｌ　Ｎｉ：１〜１０ｇ／Ｌ」と記載されており、当該記載のＣｕ（銅）の組成割合と上記甲第５号証の銅塩（金属銅分）の組成割合とを比較すると、上記一般的浴組成のＣｕ（銅）の下限値１０ｇ／Ｌと甲第５号証の銅塩（金属銅分として）の上限値１０ｇ／ｌとが一致するのみであるから、この点からも、甲第５号証の上記電気めつき浴からは、本件発明１の上記数値限定された銅を主成分とする３元系合金電気めっき層が得られるとはいえない。よって、甲第５号証には、本件発明１の上記数値限定について、記載あるいは示唆されているとはいえない。
　更に、甲第６号証〜甲第１１号証のいずれにも、本件発明１の上記数値限定について、記載あるいは示唆されていない。
　なお、甲第１２号証〜甲第１４号証及び甲第１６号証は、いずれも本件発明１に係る特許出願後に頒布された刊行物であり、また、甲第１５号証は、その発行日が不詳であるので、発明の新規性及び進歩性を判断するための証拠としては採用することができない。また、甲第１７号証は、被請求人（原告）が東京地方裁判所平成１６年（ワ）第１５６８８号特許権侵害差止請求事件で提出した「被告製品説明書」であるので、発明の新規性及び進歩性の判断とは無関係の証拠である。
　
　（３）本件発明１についてのむすび
　　以上のとおり、本件発明１は、上記数値限定の下限値及び上限値に技術的意義があるといえるし、また、電気めっき層を上記数値限定の範囲内のものとすることによって、上記３つの効果（効果（ａ）〜効果（ｃ））を同時に満足するものであるのに対して、甲第１号証〜甲第１１号証のいずれにも、本件発明１の上記数値限定について、記載あるいは示唆されていない。
　そうすると、甲第１号証に記載の５種の金属のうちの２種の組み合わせとして、甲第２号証に「ニッケル及び銅」が、甲第３号証に「コバルト及び銅」がそれぞれ記載され、更に、同じく３種の組み合わせとして、甲第４号証や甲第５号証の記載にみられるように、一般的に、「銅、コバルト及びニッケルから成る三元系合金」が周知のものであるので、甲第１号証に記載の５種の金属のうちの１種以上のものとして、銅、コバルト及びニッケルの３種を選択し、「銅、コバルト及びニッケルから成る３元系合金電気めっき」をして電気めっき層を形成することは、当業者であれば容易に想到できた事項であるといえるとしても、本件発明１の課題（上記３つの効果（効果（ａ）〜効果（ｃ））を同時に満足すること）を解決するために、電気めっき層を特定の上記数値限定の範囲とすることまでも、当業者にとって容易であるとはいえない。
　したがって、本件発明１は、甲第１号証〜甲第１１号証に記載された発明であるといえないばかりか、甲第１号証〜甲第１１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
　
　（４）本件発明２について
　　本件発明２は、本件発明１において、「前記電気めっき層を形成した後に防錆処理を施すこと」を限定したものである。上記（１）〜（３）において説示したとおり、本件発明１が、甲第１号証〜甲第１１号証に記載された発明であるといえないばかりか、甲第１号証〜甲第１１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない以上、印刷回路用銅箔に防錆処理を施すことが周知技術であったとしても、本件発明１に上記技術的限定を付加した本件発明２も、甲第１号証〜甲第１１号証に記載された発明であるといえないばかりか、甲第１号証〜甲第１１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
　
　２．無効理由２：記載不備について
　（１）平均厚みが０．２〜０．５μｍという要件について
　　請求人の主張の要旨は、本件発明１における平均厚みは、銅めっき粗化処理することなく銅箔上に直接３元合金めっき層を付与した場合にのみ適用されうる規定であり、甲第１７号証に示されているような著しい凹凸面をもつ銅めっき粗化処理層を介して付与した３元合金めっき層の平均厚みには適用し得ない規定である、というものである。
　ところで、本件発明１の「処理すべき銅箔」及び「平均厚み」がどのようなものをいうのか、特許請求の範囲１）に記載の文言からは必ずしも一義的に明らかであるとはいえない。
　そこで、先ず、「処理すべき銅箔」に関し、発明の詳細な説明の記載をみると、本件訂正明細書第４頁下から５行〜第５頁第７行（本件特許公報第２頁第４欄第３９行〜第３頁第５欄第２行）には、
「本発明において使用する銅箔は、電解銅箔或は圧延銅箔いずれでも良い。
　通常、銅箔の、樹脂基材と接着する面即ち粗化面には積層後の銅箔の引き剥がし強さを向上させることを目的として、脱脂後の銅箔の表面に例えば銅のふしこぶ状の電着を行なう粗化処理が施される。こうした銅のふしこぶ状の電着はいわゆるヤケ電着により容易にもたらされる。粗化前の前処理として通常の銅めっきがそして粗化後の仕上げ処理として通常の銅めっきが行なわれることもある。その他の公知の方法での粗化処理も実施可能である。圧延銅箔と電解銅箔とでは処理の内容を異にする。或る種の圧延銅箔では粗化処理自体が省略されることもある。本発明においては、こうした処理を総称して予備処理という。」
と記載されている。
　上記記載によれば、本件発明１の「処理すべき銅箔」は、銅めっき粗化処理層を有さない銅箔と有する銅箔との両方を含むことは明らかである。
　次に、「平均厚み」に関し、発明の詳細な説明の記載をみると、本件訂正明細書第５頁第１８〜２５行（本件特許公報第３頁第５欄第１７〜２５行）には、
「このＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ３元系合金層の厚みは、銅箔の素面に凹凸があり、また合金となった場合の真比重が不明のため一義的に決めることは難しい。
　そこで、仮にＣｕ、Ｃｏ及びＮｉ単独の真比重を用い且つ凹凸を無視し、その計算上の平均の厚みで表わすと、０．２〜０．５μｍ、好ましくは０．３〜０．４μｍである。０．２μｍ未満だと、剥離強度が低下し、そして耐熱性及び耐薬品性が悪化し、他方０．５μｍを超えると処理層が脆くなり、エッチング残となりやすい。」
と記載されている。
　上記記載によれば、本件発明１の「平均厚み」とは、計算上の平均の厚みであることは明らかでる。
　そうすると、銅めっき粗化処理層を有さない銅箔と有する銅箔とでは、形成される３元系合金電気めっき層の実際の平均厚みが異なることは請求人の主張するとおりであるが、計算上の平均の厚みであれば、銅めっき粗化処理層を有さない銅箔でも有する銅箔でも等しく求めることができるものである。
　よって、本件発明１の「平均厚みが０．２〜０．５μｍ」であるという要件について、本件訂正明細書には記載の不備はない。
　
　（２）３元合金めっき層の製造方法（条件）について
　　請求人の主張の要旨は、本件訂正明細書には、一般的説明はもとより、実施例でも、めっき条件、特にめっき浴組成、が範囲をもって記載されているにとどまり、しかもその条件は、本件発明１の３元合金の規定を満足しない３元合金を与える条件として被請求人が示した乙第２号証に記載されている条件と区別がつかないから、本件発明１の上記数値限定された３元系合金電気めっき層を製造する方法（条件）が記載されていない、というものである。
　そこで、３元系合金電気めっき層の製造方法（条件）に関し、発明の詳細な説明の記載をみると、本件訂正明細書第６頁第３〜１２行（本件特許公報第３頁第５欄第３５〜４４行）には、
「こうした三元系合金を形成するための一般的浴及びめっき条件は次の通りである。
　
浴組成及びめっき条件
　Ｃｕ： 　　　　　１０〜２０ｇ／Ｌ
　Ｃｏ： 　　　　　　１〜１０ｇ／Ｌ
　Ｎｉ： 　　　　　　１〜１０ｇ／Ｌ
　ｐＨ：　　　　　　 １〜４
　温度： 　　　　　４０〜５０℃
　電流密度ＤＫ： 　２０〜３０Ａ／dm2  　
　時間： 　　　　　　１〜５秒」
と記載され（以下、「一般的浴組成」及び「一般的めっき条件」という）、
また、本件訂正明細書第８頁下から１０〜３行（本件特許公報第４頁第７欄第２７〜３４行）には、
「
Ｃｕ−Ｃｏ−Ｎｉめっき
　Ｃｕ： 　　　　　　５〜２５ｇ／Ｌ
　Ｃｏ： 　　　　　　３〜１５ｇ／Ｌ
　Ｎｉ： 　　　　　　３〜１５ｇ／Ｌ
　ｐＨ：　　　　　　 １〜４
　温度： 　　　　　２０〜５０℃
　ＤＫ：　　　　 　１０〜３０Ａ／dm2  　
　時間： 　　　　　　２〜５秒」
と記載されている（以下、「実施例の浴組成」及び「実施例のめっき条件」という）。
　上記一般的浴組成及び一般的めっき条件は、数値限定の技術的意義の記載に続いて「こうした三元系合金を形成するための一般的浴及びめっき条件は次の通りである。」とあることから、本件発明１の上記数値限定された３元系合金電気めっき層を形成する浴及び条件であると解される。また、上記実施例の浴組成及び実施例のめっき条件は、訂正前の本件発明１の上記数値限定のない電気めっき層を形成する浴及び条件を、従来技術と関連させて示したものと解される。
　そこで、上記一般的浴組成及び一般的めっき条件について検討すると、本件発明１の上記数値限定においては、３元系合金電気めっき層の各金属の含有量（単位面積当たりの付着量と重量％）及び平均厚みが数値範囲をもって限定されているところ、当該数値範囲となるような一般的浴組成及び一般的めっき条件がまとめて示されているといえる。そして、まとめて示されたものであるから、上記一般的浴組成の範囲内でも、本件発明１の上記数値範囲内の３元系合金電気めっき層が得られないこともあることは、当業者であれば容易に理解しうるところである（なお、被請求人も、得られないこともあることを認めている。第２回口頭審理調書の被請求人の陳述の要領１、参照）。例えば、上記一般的浴組成のうち、Ｃｕを下限値の１０ｇ／Ｌとし、Ｃｏ及びＮｉをそれぞれ上限値の１０ｇ／Ｌとした場合には、必ずしも本件発明１の上記数値限定の範囲内の３元系合金電気めっき層が得られないことは、当業者であれば容易に予測しうるといえる。しかし、上記一般的浴組成の範囲内の組み合わせによっては、本件発明１の上記数値範囲内の３元系合金電気めっき層が得られないことがあるとしても、本件発明１の３元系合金電気めっき層は、上記数値限定における単位面積当たりの付着量及び重量％の割合からみて銅を主成分とすることが明らかであるから、当業者であれば、上記一般的浴組成及び一般的めっき条件を手がかりとして、３元系合金電気めっき層の銅が主成分となるようにめっき浴組成を調整することによって、本件発明１の上記数値限定の範囲の３元系合金電気めっき層を形成することは容易であるといえる。
　また、上記実施例の浴組成及び実施例のめっき条件の数値範囲は、上記一般的浴組成及び一般的めっき条件の数値範囲と大部分において重複するから、上記一般的浴組成及び一般的めっき条件について述べたのと同様なことが、上記実施例の浴組成及び実施例のめっき条件についてもいえる。
　よって、本件発明１の上記数値限定された３元系合金電気めっき層を製造する方法（条件）について、本件訂正明細書には記載の不備はない。
　
　（３）３元合金めっき層の分析法について
　　請求人の主張の要旨は、銅めっき粗化処理層は著しい凹凸表面を有しており、しかもその上に付与する３元合金が粗化処理層と同じ銅を主要成分とすることから、請求人の知る限り、現時点での分析技術をもってしても、両者を分離したり、３元合金層中の各成分だけを分析することは不可能であるので、含有量についての測定法の記載を欠く本件明細書は記載不備である、というものである。
　これに対して、被請求人は、「自社製品であるなら、合金めっき層の組成を知るために、粗化層と３元合金層を分離したりすることは不要で、その製造条件などから容易に分析できるものである。例えば、一例を挙げると、所定面積の銅箔を全量溶解して分析することにより、単位面積当たりのコバルトとニッケルの付着量を定量することは可能である。そして、単位面積に流した電流量からファラデーの法則により総電着量を求め、そこからコバルトとニッケルの付着量を差し引くことにより、銅の付着量を計算することができる。そして、各元素の付着量から各元素の含有量（重量％）および平均厚みも計算で求めることができる。」（平成１８年１１月１０日付け答弁書第９頁第１３〜２３行）と主張している。
　そこで検討すると、被請求人が一例として挙げたファラデーの法則を利用する分析法は、妥当な分析法であるといえるし、また、当業者であれば容易に採用しうる分析法であるといえる。
　よって、本件発明１の３元合金めっき層の分析法について、本件訂正明細書には記載の不備はない。
　
　（４）その他の記載不備について
　請求人が審判請求書で主張する、上記（１）〜（３）以外の明細書の記載不備は、本件訂正明細書で特許請求の範囲１）の記載が訂正されたことによって、解消したものと考えられる。
　
　（５）記載不備についてのむすび
　以上のとおり、本件訂正明細書の記載は、平成２年改正前特許法第３６条第３項及び第４項に規定する要件を満たしているといえる。
　
第８．むすび
　以上のとおりであるから、請求人の主張及び証拠方法によっては、本件請求項１及び２に係る発明についての特許を無効とすることはできない。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり審決する。