(57)【要約】      （修正有）【課題】多層配線基板の構造を提供する。【解決手段】配線基板１上に、順に絶縁層２や回線層３を形成することで、多層配線基板を作成できる。薄型化や高密度の効果が得られるだけでなく、任意の層に増層でき、定位マークを増設する必要がない。配線基板１の貫通穴や回線をマークとして、層間定位の効果が得られる。【選択図】図１
0003171725.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板を有し、上記基板上に、複数の貫通穴が貫設され、上記基板の少なくとも一面に、少なくとも一つの第一感光絶縁層が設けられ、上記基板と上記第一感光絶縁層との上に、第一導電層が覆われ、上記第一感光絶縁層の上方にある第一導電層が、平坦に研磨された後、該当第一導電層を平坦化するために、上に、第二導電層が重ね合われ、平坦化された後、第一導電層に、更に、第二感光絶縁層が覆われ、上記第一導電層と上記第二感光絶縁層との上に、第三導電層が覆われ、上記第二感光絶縁層の上方にある第三導電層が、平坦に研磨された後、当該第三導電層を平坦化するために、上に、第四導電層が覆われる配線基板と、上記配線基板の少なくとも一面に覆われる少なくとも一つの絶縁層と、上記絶縁層に覆われる回線層とが含有されることを特徴とする多層配線基板の構造。
【請求項２】
上記基板は、硬い基板、軟らかい基板或いは裸基板で、また、印刷配線基板（Printed Circuit Board, PCB）やセラミックス（Ceramic）、低温同時焼成セラミックス（Low
Temperature Co-fired Ceramic, LTCC）及び窒化アルミニウム（AlN）の基材であることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板の構造。
【請求項３】
上記貫通穴は、せん孔機械により、上記基板上に設置されることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板の構造。
【請求項４】
上記第一、二感光絶縁層は、SU8であることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板の構造。
【請求項５】
上記第一導電層は、シルバープリントにより、上記基板と上記第一感光絶縁層の上に覆われることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板の構造。
【請求項６】
上記第一導電層は、化学銅メッキにより、上記基板と上記第一感光絶縁層の上に覆われることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板の構造。
【請求項７】
上記第三導電層は、シルバープリントにより、上記第一導電層と上記第二感光絶縁層の上に覆われることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板の構造。
【請求項８】
上記第三導電層は、化学銅メッキにより、上記第一導電層と上記第二感光絶縁層の上に覆われることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板の構造。
【請求項９】
上記第一〜四導電層は、銀ペーストであることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板の構造。
【請求項１０】
更に、第五導電層と第六導電層を有し、上記第五導電層が、上記配線基板と上記絶縁層の上に覆われ、また、上記絶縁層の上方にある第五導電層が、平坦に研磨された後、当該第五導電層を、その上に上記第六導電層を重ね合わせることにより、平坦化することを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板の構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、多層配線基板の構造に関し、特に、元のPCBやCeramic、LTCC或いはAlN増層法を混ぜて使用することにより、任意の層（Any Layer）までに、増層でき、特に、構造が簡単で、コストダウンできる構造で、本考案に係る構造や、元のPCBやCeramic、LTCC或いはAlNの方式によって層間を導通することにより、定位マークを増設する必要なく、元のPCBやCeramic、LTCC或いはAlNの方式だけで、層間定位を行うことができる。
【背景技術】
【０００２】
一般の、従来の配線基板は、ガラス布や亜麻布及びペーパー基材等の材料を主として、樹脂結合に合わせて、基板を形成し、また、上記基板上に、めっきや銅箔重ね合い方式によって、導電層が形成され、その後、上記導電層の表面から、エッチング方式により、必要としない部分を除去して、電子パーツの必要とする回路を接続する回線が形成されて、配線基板が構成される。
【０００３】
上記の方式により、配線基板が構成されるが、上記配線基板は、作成手順が複雑で、上記配線基板を作成した後、そのサイズがやや厚く、また、密度が比較的に低いため、薄型化やより良い使用特性の目的を実現できないし、その後の半導体パッケージ部材の高度集積化や超小形化のパッケージ要求を満足できないため、更に、内層の回線密度の精細化が実現されなく、そのため、一般の従来の多層配線基板は、実用的とはいえない。
【０００４】
そのため、本考案者は、上記欠点を解消するため、慎重に研究し、また、学理を活用して、有効に上記欠点を解消でき、設計が合理である本考案を提案する。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の主な目的は、従来技術の上記問題を解消でき、本考案に係る配線基板双層式構造と、元のPCBやCeramic、LTCC或いはAlN増層法とを混ぜて使用することにより、任意の層にまでに、増層でき、また、構造が簡単で、コストダウンできる構造で、本考案に係る構造や、元のPCBやCeramic、LTCC或いはAlNの方式によって層間を導通することにより、定位マークを増設する必要なく、元のPCBやCeramic、LTCC或いはAlNの方式だけで、層間定位を行うことができる多層配線基板の構造を提供する。
【０００６】
本考案の他の目的は、薄型化や密度を向上できる多層配線基板の構造を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案は、上記の目的を達成するため、多層配線基板の構造を提供し、より良い実施例においては、配線基板と少なくとも一つの絶縁層及び回線層とから構成される。また、上記配線基板は、基板を有し、上記基板に、複数の貫通穴が形成され、上記基板の少なくとも一面に、少なくとも一つの第一感光絶縁層が重ね合われ、上記基板と上記第一感光絶縁層の上に、第一導電層が覆われ、上記第一感光絶縁層の上方にある第一導電層が、平坦に研磨された後、当該第一導電層が、第二導電層を覆うことにより、平坦化され、そして、平坦化された後の第一導電層に、更に、第二感光絶縁層が覆われ、上記第一導電層と上記第二感光絶縁層の上に、第三導電層が覆われ、また、上記第二感光絶縁層の上方にある第三導電層が平坦に研磨された後、当該第三導電層が、第四導電層を覆うことにより、平坦化され、上記絶縁層は、上記配線基板の少なくとも一面上に覆われ、また、上記回線層は、上記絶縁層上に覆われる。
【０００８】
他のより良い実施例において、本考案に係る多層配線基板の構造は、配線基板と少なくとも一つの絶縁層、第五導電層、第六導電層及び回線層から構成される。上記配線基板は、基板を有し、上記基板上に、複数の貫通穴が形成され、また、上記基板の少なくとも一面上に、少なくとも一つの第一感光絶縁層が覆われ、上記基板と上記第一感光絶縁層上に、第一導電層が覆われ、上記第一感光絶縁層の上方にある第一導電層が、平坦に研磨された後、当該第一導電層が、第二導電層によって覆われることにより平坦化され、また、平坦化された後の第一導電層上に、更に、第二感光絶縁層が覆われ、上記第一導電層と上記第二感光絶縁層上に、第三導電層が覆われ、上記第二感光絶縁層の上方にある第三導電層が、平坦に研磨された後、当該第三導電層上に、第四導電層が覆われることにより平坦化され、上記絶縁層は、上記配線基板の少なくとも一面上に覆われ、上記第五導電層は、上記配線基板と上記絶縁層上に覆われ、また、上記絶縁層の上方にある第五導電層は、平坦に研磨された後、上記第六導電層が覆われることにより、平坦化され、また、上記回線層は、上記絶縁層と平坦化された後の第五導電層上に覆われる。
【０００９】
更に、他のより良い実施例によれば、本考案に係る多層配線基板の構造は、配線基板と少なくとも一つの絶縁層、回線層、第三感光絶縁層、第七導電層及び第八導電層から構成される。上記配線基板は、基板を有し、上記基板上に、複数の貫通穴が形成され、上記基板の少なくとも一面上に、少なくとも一つの第一感光絶縁層が覆われ、上記基板と上記第一感光絶縁層上に、第一導電層が覆われ、上記第一感光絶縁層の上方にある第一導電層が、平坦に研磨された後、また、当該第一導電層上に、第二導電層が覆われることにより、平坦化され、平坦化された後の第一導電層上に、更に、第二感光絶縁層が覆われ、上記第一導電層と上記第二感光絶縁層上に、第三導電層が覆われ、上記第二感光絶縁層の上方にある第三導電層が、平坦に研磨された後、当該第三導電層上に、第四導電層が覆われるように、平坦化され、上記絶縁層は、上記配線基板の少なくとも一面上に覆われ、上記回線層は、上記配線基板と上記絶縁層上に覆われ、上記第三感光絶縁層は、上記絶縁層と上記回線層上に覆われ、上記第七導電層は、上記回線層と上記第三感光絶縁層上に覆われ、また、上記第三感光絶縁層の上方にある第七導電層を平らに研磨し、上記第八導電層は、上記第七導電層上に覆われて、上記第七導電層を平坦化させる。
【００１０】
以下、図面を参照しながら、本考案の特徴や技術内容について、詳しく説明するが、それらの図面等は、参考や説明のためであり、本考案は、それによって制限されることが無い。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本考案に係る多層配線基板の断面状態の概念図
【図２】本考案の他の実施例の概念図
【図３】本考案の更に他の実施例の概念図
【考案を実施するための形態】
【００１２】
図１は、本考案に係る多層配線基板の断面状態概念図である。図のように、本考案は、多層配線基板の構造であり、配線基板１と少なくとも一つの絶縁層２及び回線層３から構成される。
【００１３】
上記の配線基板１は、基板１１と少なくとも一つの第一感光絶縁層１２、第一導電層１３、第二導電層１４、少なくとも一つの第二感光絶縁層１５、第三導電層１６及び第四導電層１７を有する。上記基板１１は、硬い基板や軟らかい基板或いは裸基板であるが、印刷配線基板（Printed Circuit Board, PCB）基板やセラミックス（Ceramic）基板、低温同時焼成セラミックス（Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC）基板及び窒化アルミニウム（AlN）基板等の基材でもよく、また、上記基板１１上に、複数の貫通穴１１１が形成され、上記第一感光絶縁層１２は、SU8であり、上記基板１１の少なくとも一面上に覆われ、上記第一導電層１３は、上記基板１１と上記第一感光絶縁層１２上に覆われ、上記第一感光絶縁層１２の上方にある第一導電層１３を、平らに研磨し、上記第二導電層１４は、上記第一導電層１３上に覆われ、上記第一導電層１３を平坦化させ、上記第二感光絶縁層１５は、SU8であり、平坦化された後の第一導電層１３上に覆われ、上記第三導電層１６は、上記第一導電層１３と上記第二感光絶縁層１５上に覆われ、上記第二感光絶縁層１５の上方にある第三導電層１６を平らに研磨し、上記第四導電層１７は、上記第三導電層１６上に覆われることにより、上記第三導電層１６が平坦化される。
【００１４】
上記絶縁層２は、上記配線基板１の少なくとも一面上に覆われ、上記絶縁層２は、伝統のPCBやCeramic、LTCC或いはAlNの方式によって成形される。
【００１５】
上記回線層３は、上記絶縁層２上に覆われ、伝統のPCBやCeramic、LTCC或いはAlNのめっき銅回線からなる。以上のように、上記の構造により、新規の多層配線基板の構造が構成される。
【００１６】
上記配線基板を作成する時、せん孔機械の方式で、上記基板１１上に、複数の貫通穴１１１が形成され、その後、上記基板１１の一面や両面において、予めに決定した位置に、複数の第一感光絶縁層１２が覆われ、それから、シルバープリントや化学銅メッキの方式により、上記第一導電層１３を、上記基板１１と上記第一感光絶縁層１２上に覆い、また、上記第一感光絶縁層１２の上方にある第一導電層１３を平らに研磨し、そして、上記第二導電層１４を、工程中、破壊されてでこぼこした第一導電層１３上に覆うことにより、上記第一導電層１３が平坦化され、続いて、平坦化された後の第一導電層１３上に、複数の第二感光絶縁層１５を覆い、その後、更に、上記第一導電層１３と上記第二感光絶縁層１５上に、シルバープリントや化学銅メッキにより、上記第三導電層１６を覆い、また、上記第二感光絶縁層１５の上方にある第三導電層１６を平らに研磨し、最後に、上記第四導電層１７を、工程中、破壊されてでこぼこした第三導電層１６上に覆うことにより、上記第三導電層１６が平坦化される。
【００１７】
本考案に係る多層配線基板を作成する時、上記配線基板１の双層式構造に加えて、元のPCB増層法を利用して、上記配線基板１上に、順に上記絶縁層２と上記回線層３を形成し、そのため、多層配線基板を作成でき、薄型化や高密度の効果が得られるだけでなく、元のPCB方式と本考案の配線基板１構造とを混ぜて使用することにより、任意の層（Any Layer）に増層でき、そして、他に、定位マークを増設する必要なく、元のPCB方式を援用して、貫通穴や回線をマークとして、層間定位の効果が得られる。本実施例において、その構造の層間導通は、元のPCBやCeramic、LTCC或いはAlNの方式によって実現される。
【００１８】
図２は、本考案の他の実施例の概念図である。図のように、本考案によれば、上記図１に記載された構造型態でもよいし、もう一つの実施例の構造型態でもよく、その異なる箇所は、上記配線基板１と上記絶縁層２上に、シルバープリントや化学銅メッキで、第五導電層４を設け、また、上記絶縁層２の上方にある第五導電層４を平らに研磨してから、第六導電層５を、工程中、破壊されてでこぼこした第五導電層４上に覆うことにより、第五導電層４が平坦化され、最後に、上記回線層３を、上記絶縁層２と平坦化された後の第五導電層４上に覆い、このように、本考案によれば、配線基板１構造上に、元のPCBやCeramic、LTCC或いはAlNの方式により、増層式構造を構成でき、そのため、より実用的になる。本実施例においては、その構造の層間導通は、本考案の導電層方式により実現される。
【００１９】
図３は、係本考案の更に他の実施例の概念図である。図のように、本考案によれば、上記図１と図２に示された構造型態の他に、他の実施例の構造型態でもよく、それの異なる箇所は、図１に示された、元のPCBやCeramic、LTCC或いはAlNの方式によって増層された後の絶縁層２と上記回線層３上に、複数の第三感光絶縁層６（即ち、SU8）を覆い、その後、上記回線層２と上記第三感光絶縁層６上に、シルバープリントや化学銅メッキで、第七導電層７を設け、また、上記第三感光絶縁層６の上方にある第七導電層７を平らに研磨し、最後に、第八導電層８を、工程中、破壊されてでこぼこした第七導電層７上に覆い、これにより、第七導電層７が平坦化され、元のPCBやCeramic、LTCC或いはAlNによって増層された後、本考案により、増層して、増層式構造を構成でき、そのため、より実用的になる。本実施例において、その構造の層間導通は、本考案の導電層方式によって実現される。
【００２０】
以上のように、本考案は、多層配線基板の構造であり、有効に従来の諸欠点を解消でき、本考案に係る配線基板構造は、元のPCBやCeramic、LTCC或いはAlN増層法により、上記配線基板上に、順に絶縁層や回線層を形成するため、多層配線基板を作成でき、薄型化や高密度の効果が得られるだけでなく、元のPCB方式と本考案の配線基板１構造とを混ぜて使用することにより、任意の層（Any Layer）に増層でき、そして、他に、定位マークを増設する必要なく、元のPCB方式を援用して、貫通穴や回線をマークとして、層間定位の効果が得られる。本実施例において、その構造の層間導通は、元のPCBやCeramic、LTCC或いはAlNの方式によって実現される。
【００２１】
そのため、本考案は、より進歩的かつより実用的で、法に従って実用新案登録請求を出願する。
【００２２】
以上は、ただ、本考案のより良い実施例であり、本考案は、それによって制限されることが無く、本考案に係わる実用新案登録請求の範囲や明細書の内容に基づいて行った等価の変更や修正は、全てが、本考案の実用新案登録請求の範囲内に含まれる。
【符号の説明】
【００２３】
１        配線基板
１１      基板
１１１    貫通穴
１２      第一感光絶縁層
１３      第一導電層
１４      第二導電層
１５      第二感光絶縁層
１６      第三導電層
１７      第四導電層
２        絶縁層
３        回線層
４        第五導電層
５        第六導電層
６        第三感光絶縁層
７        第七導電層
８        第八導電層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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