【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３８５０７１０号発明「真空処理装置の運転方法」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第３８５０７１０号の請求項１−３に係る発明についての特許を無効とする。
　審判費用は、被請求人の負担とする。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３８５０７１０号の請求項１−３に係る発明についての手続の経緯は以下のとおりである。
平成　９年　８月２０日　原出願（特願平９−２２３３３９号）
平成１３年１０月２９日　本件分割出願（特願２００１−３３０１２９号）
平成１８年　９月　８日　設定登録
平成２１年１０月　６日　無効審判請求（請求人）
平成２２年　１月２５日　答弁書・訂正請求書（被請求人）
平成２２年　３月　８日　訂正請求取下書（被請求人）
平成２２年　５月１９日　口頭審理陳述要領書（被請求人）
平成２２年　６月　４日　口頭審理陳述要領書 （請求人）
（平成２２年　６月　７日受付）
平成２２年　６月１５日　口頭審理
　
２．本件発明
　訂正請求が取り下げられたことから、本件特許の請求項１、２、３に係る発明（以下、それぞれ、「本件発明１」、「本件発明２」、「本件発明３」という。）は、以下のとおりである。
　
「【請求項１】
　プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、該プロセス処理装置にウェハを搬送する搬送処理装置と、搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う搬送装置並びにウェハを収納したカセットを備え、カセットからウェハを搬送処理装置及びプロセス処理装置に搬送するための搬送制御を行う制御装置とで構成され、少なくとも２つ以上のプロセス処理装置が接続されて２つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う真空処理装置の運転方法において、
　少なくとも２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を前記プロセス処理装置で行い、該プロセス処理装置でウェハ処理枚数が予め設定した枚数を処理終了毎に、
　前記搬送処理装置を用いてクリーニング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行い、
　該クリーニング処理後に前記クリーニング用ダミーウェハをカセットに回収した後、
　前記プロセス処理装置で前記２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を行うことを特徴とする真空処理装置の運転方法。
　
【請求項２】
　プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、該プロセス処理装置にウェハを搬送する搬送処理装置と、搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う搬送装置並びにウェハを収納したカセットを備え、カセットからウェハを搬送処理装置及びプロセス処理装置に搬送するための搬送制御を行う制御装置とで構成され、少なくとも２つ以上のプロセス処理装置が接続されて２つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う真空処理装置の運転方法において、 
　少なくとも２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を前記プロセス処理装置で行い、該プロセス処理装置でウェハ処理終了後処理済ウェハをカセットに回収し、このカセット数が予め設定したカセット数を処理終了毎に、
　前記搬送処理装置を用いてクリーニング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行い、
　該クリーニング処理後に前記クリーニング用ダミーウェハをカセットに回収した後、
　前記プロセス処理装置で前記２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を行うことを特徴とする真空処理装置の運転方法。
　
【請求項３】
　プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、該プロセス処理装置にウェハを搬送する搬送処理装置と、搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う搬送装置並びにウェハを収納したカセットを備え、カセットからウェハを搬送処理装置及びプロセス処理装置に搬送するための搬送制御を行う制御装置とで構成され、少なくとも２つ以上のプロセス処理装置が接続されて２つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う真空処理装置の運転方法において、 
　少なくとも２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を前記プロセス処理装置で行う真空処理装置であって、
　前記カセット内のいずれかのウェハ処理を開始する前に、前記搬送処理装置を用いてエージング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のエージング処理を行い、
　該エージング処理後に前記エージング用ダミーウェハをカセットに回収した後、
　前記プロセス処理装置で前記２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を行うことを特徴とする真空処理装置の運転方法。」
　
３．請求人の主張
　請求人は、以下の理由により、本件発明１、２、３に係る特許は、特許法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とする。審判費用は被請求人の負担とする。との審決を求めている。
・本件発明１は、甲第１号証、甲第２号証および甲第３号証に記載された発明に基づいて、もしくは、甲第２号証および甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　
・本件発明２は、甲第１号証、甲第２号証および甲第３号証に記載された発明に基づいて、もしくは、甲第２号証および甲第３号証に記載された発明に基づいて、もしくは、甲第２号証、甲第３号証および甲第４号証に記載された発明に基づいて、もしくは、甲第１号証、甲第２号証、甲第３号証および甲第４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　
・本件発明３は、甲第１号証、甲第２号証および甲第４号証に記載された発明に基づいて、もしくは甲第２号証および甲第４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　
　そして、証拠方法として、下記甲各号証、及び口頭審理陳述要領書において、下記参考資料１、２を提出している。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　記
（１）甲第１号証：特開平３−２７４７４６号公報
（２）甲第２号証：特開平５−２２６４５３号公報
（３）甲第３号証：特開平５−７４７３９号公報
（４）甲第４号証：実願平２−１２４２１２号（実開平４−８２８４１号）　　　　　　　　　のマイクロフィルム
（５）参考資料１：特開平６−３１４７２９号公報
（６）参考資料２：特開昭６３−１３３５３２号公報
　
４．請求人の主張の要点
ア．「ここで、本件特許発明の出願経過を参酌すると、被請求人は、『「２カセット２レシピ並列処理」の概念は本願明細書において初めて示された概念である』と主張し、さらに『２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を行うことを示唆するものではない』と主張していて、それ以外の特徴部分に関しては、周知技術であるとする審査官の認定に対して反論していない。
　そこで、上記の被請求人の主張する部分について検討することとする。
（ａ−１）上述の被請求人が主張する『２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を行うことを示唆するものではない』という部分には、本件の請求項１，２に係る特許発明の特徴部分Ｄ２の「これらカセットに収納されたウェハについて
２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理
　
イ．「（ａ−３）また、「２カセット１レシピの並列処理」を行うことについては、甲第１号証および甲第２号証にもそれぞれ開示されている。すなわち、甲第１号証の明細書の第６頁右下欄から第７頁左上欄には、「そして、三つの処理Ａ，Ｂ，Ｃからなる工程は破線で示した２つの経路で同時に行うことができる。」と記載されており、また、対応する第６図を見るとカセットも２つ用いられている。甲第１号証に開示されているような、同時に行われると共に２つの破線で示される三つの処理室Ａ，Ｂ，Ｃからなる工程を、２レシピの処理とするか否かは、当業者の設計事項に過ぎない事項である。」（審判請求書第２２頁第２７行−第２３頁第６行）
　
ウ．「（ａ−６）また、特徴部分Ｄ２の「２カセット２レシピ並列処理」については、かかる処理を行うように、真空処理室の処理順序とそれぞれの真空処理室のプロセス処理データとを設定することにつき、甲第２号証の明細書の［００１０］に記載されているように、
　「オペレータが真空処理室の処理順序とそれぞれの真空処理室のプロセス処理データとを設定することで、装置内での真空処理室の配置に関係なく自在に処理シーケンスを設定できる」ことに鑑みると、自在な処理シーケンスの設定の１つに過ぎないから、当業者であれば、甲第１号証に基づいて容易に想到することができる、と思料する。」（審判請求書第２３頁第２８行−第２４頁第７行）
　
エ．「加えて、甲第２号証の明細書の［０００８］には、「真空処理装置内で異なる順次処理工程を行う場合（
処理室１と処理室２と処理室３と処理室４とが異なる処理の場合
異なる順次処理工程を同時に処理することができる。
　加えて、甲第２号証の明細書の［００１５］には、
「処理順序の１例としては、下記の
２つの順次処理工程
同時に行なう
第１工程として
真空処理室１でプロセスレシピNO．３の処理
真空処理室２でプロセスレシピNo．８の処理
第２工程として
真空処理室４でプロセスレシピNo．７の処理
真空処理室３でプロセスレシピNo．２の処理
　
オ．「（ａ−７）また、本件の請求項１，２に係る特許発明の特徴部分Ｄ２中の「運転条件として選択されたいずれか一方の処理を前記プロセス処理装置で行い」という部分に関して述べると、甲第２号証の明細書の［００１０］の一部である、「オペレータが真空処理室の処理順序とそれぞれの真空処理室のプロセス処理データとを設定することで、装置内での真空処理室の配置に関係なく自在に処理シーケンスを設定できる」という記載からすると、オペレータが設定した運転条件に基づいて、上述の特徴部分Ｄ２の「２カセット１レシピの並列処理」と、特徴部分Ｄ２中の「２カセット２レシピの並列処理」のうちのいずれか一方の処理が選択され、その処理がプロセス処理装置で実行されることは、当業者であれば当たり前の事項に過ぎない。
　さらに、甲第２号証の明細書の［００１１］には、「また、上記で述べた処理順序とそれぞれの真空処理室で行なうプロセスのプロセス処理データを用いて、
装置内で搬送処理実行可能な搬送処理順序情報を作成する。
上記で述べた搬送処理順序情報を処理工程毎に作成し、かつ、２つ以上の処理工程分の情報を記憶できる構成とし、各処理工程の搬送処理順序情報に登録してあるウエハの搬送又は、プロセス処理条件が成立した方の処理を実行させることにより、
各処理工程の搬送処理順序情報に登録してあるウエハの搬送又は、プロセス処理条件が成立した方の処理を実行させる
　また当業者であれば、「搬送処理順序情報を処理工程毎に作成し、かつ、２つ以上の処理工程分の情報を記憶できる構成とし、
各処理工程の搬送処理順序情報に登録してあるウエハの搬送又は、プロセス処理条件が成立した方の処理を実行させる
　
カ．「（ａ−８）以上から、「２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を前記プロセス処理装置で行い」という、本件の請求項１，２に係る特許発明の特徴部分Ｄ２については、甲第１号証と甲第２号証に基づけば、または甲第２号証だけに基づいても、当業者は、容易に想到しうる。また、本件の請求項３に係る特許発明の特徴部分Ｄ３は、本件の請求項１，２に係る特許発明の特徴部分Ｄ２と実質的な相違がないため、上記と同様に、当業者は、容易に想到し得る。」（審判請求書第２６頁第１９行−第２５行）
　
キ．口頭審理調書における請求人の主張
「２．甲第２号証には、「２レシピ並列処理」「１レシピ並列処理」を選択的に行うことが開示されている。
３．一般の管理手法を考えれば、甲第１号証に記載されているような２カセットの適用は容易に導き出せる。
４．複数の運転条件をあらかじめ、モードとして設定し、選択することは周知（参考文献１、２）である。」
　
５．被請求人の主張の要点　（以下、原文中の丸囲み数字は「丸１」のよう　に置き換えて表記した）
ア．「〈ア〉本件特許発明１の構成上の特徴について
丸１　２つのカセットを使用し、運転条件として２カセット２レシピ並列処理と２カセット１レシピ並列処理という２つの並列処理の処理態様を行うことに限定したものであること、
丸２　２カセット２レシピ並列処理と２カセット１レシピ並列処理の内のいずれか一方の並列処理を選択することができるものであること、
丸３　プロセス処理装置でウェハ処理枚数が予め設定した枚数を処理終了毎に、クリーニング用ダミーウェハを前記選択されたいずれか一方の並列処理におけるプロセス処理装置内に搬送し、当該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行うこと 、
に本件特許発明１の構成上の特徴を備えている。
　
　〈イ〉本件特許発明１の機能乃至作用効果上の特徴について
丸１　従来の真空処理装置では、２つのカセットを使用して、２カセット２レシピ並列処理と２カセット１レシピ並列処理の内のいずれの並行処理をも１台の真空処理装置で実行可能としたものは元々存在していなかった。
丸２　一般的に云って、製造ラインでは、多品種小ロット生産（例えば、２カセット２レシピ並列処理）、あるいは小品種多ロット生産（例えば、２カセット１レシピ並列処理）の何れかを適用したロット（カセット）が混合した状態で流れる。このため、プロセス処理装置を頻繁に切り替えて運転を継続すること（混流生産）が必要とされる。
　本件特許発明１は、運転条件として２カセット１レシピ並列処理と２カセット２レシピ並列処理を備えており、そのいずれかを選択することでいずれかの並列処理を実行可能とすることができる。このため、混流生産を安定かつ確実に行うことができ、生産性の効率向上が可能である。
丸３　クリーニングダミーウェハを用いたクリーニング処理後に、このダミーウェハをカセットに回収した後には、真空処理装置の運転方法として、２カセット２レシピ並列処理と２カセット１レシピ並列処理の内で運転条件として選択されたいずれかの並行処理を行うことができる。」（口頭審理陳述要領書第５頁第１行−第２６行）
　
イ．「〈ウ〉甲第１号証について
　甲第１号証には、特に、第６図とそれに関連する説明をみると、２つのウェハカセット２からウェハ３を搬出すること、一連の工程を順次行うプロセスチャンバ８Ａ，８Ｂ，８Ｃを２組設けていること、３つの処理Ａ，Ｂ，Ｃからなる工程をもつ２つの経路で同時に処理すること、が開示され、いわゆる２カセット１レシピ並列の処理を行う処理態様が開示されている。
　しかしながら、２カセット２レシピ並列の処理については何ら開示されておらず、さらに、クリーニング処理については一切記載されていない。
　
　〈エ〉甲第２号証について
　………
　甲第２号証には、２レシピの並列運転を設定し処理すること（但し、搬送室とカセットの関係については何等の開示も無い）、自在な処理シーケンスを設定できること、複数の同じ又は異なる処理工程を真空処理装置内で同時実行させることは開示されているが、甲第２号証に開示されたこれらのウェハ処理態様の設定は、製品用ウェハを処理する際の搬送経路、処理レシピの各々をいずれもオペレータが入力手段に入力操作することでなされるものである。
　しかしながら、甲第２号証には、オペレータによるその都度の入力操作による２レシピの並列処理と１レシピの並列処理がそれぞれ設定可能であることが開示されているに過ぎず、本件特許発明１で云うような、運転条件として備えられたこれらの並列処理が選択できるという思想も、カセットをこれらの並列処理との関係でどのように使用するかの対応も、クリーニング処理についても、何ら記載されていない。
　
　〈オ〉甲第３号証について
　……
　さらに詳しく甲第３号証をみると、甲第３号証の処理装置は１カセット１レシピ並列処理の処理態様を行うものであることが基本的な構成となっていて、クリーニング処理についても３つの処理室に３枚のダミーウェハをそれぞれ搬送して同時的にクリーニング処理することが基本的な構成となっている。
　……しかしながら、上述した基本的な構成として挙げられた構成例（【００１０】〜【００２６】に記載された実施例）は、１カセット１レシピ並列処理の処理態様を行うものであり、さらに、他の構成例として挙げられた【００２８】と【００２９】に記載のいずれの構成例の場合は、いずれか１つのカセット１ａ又は２ａから製品用ウエハが搬出されているものであって、１カセット１レシピ並列運転及び処理室への順次クリーニング（【００２８】の構成例）と、１カセット一連処理及び処理室への順次クリーニング（【００２９】の構成例）と、を開示したものである。すなわち、本件特許発明１で云う、運転条件としての２カセット２レシピ並列運転と２カセット１レシピ並列運転の記載はなく、且つこれらの並列運転を選択するという概念も開示されていない。
　
　〈カ〉甲第４号証について
　甲第４号証には、移載装置６に、エージング用或いはクリーニング用ダミーウェハの入ったキャリアが置けるダミーバッファ１１を設置し、エージングの開始タイミングとレシピ、或いはクリーニング周期とレシピを管理制御することにより、エージング処理又はチャンバークリーニング処理を実施することが開示されている。」（口頭審理陳述要領書第５頁第２７行−第８頁第８行）
　
ウ．「（３）本件特許発明１と甲第１〜４号証に記載のものとの対比検討
　………
　そして、本件特許発明１が、上述したように甲第２号証に記載のものと異なることによる技術的な意義について以下検討する。まず、本件特許発明１では、２つのカセットを使用して２カセット２レシピの並列処理と２カセット１レシピの並列処理を運転条件として限定しているものであって、その内のいずれか一方の並列処理を選択するものであるところ、甲第２号証にはカセットと処理態様との関連が無く、上記の２つの並列処理に限定するという考え方も示されておらず、さらに、２つの並列処理のいずれか一方を選択するという考え方も示されていない。
　そこで、本件特許発明１が２つの並列処理に限定することによって、２つ以上の処理室を処理経路として使って運転中に処理室の内どれかが故障等で使用できなくなった場合でも運転続行でき、また、修復する必要のあるプロセス処理装置がある場合は正常な処理室のみを処理経路として使って運転できる、という甲第２号証には期待できない効果を奏し得る。また、本件特許発明１が２つの並列処理に限定することによって、製造ラインで多品種小ロット生産（例えば、２カセット１レシピ並列処理）または小品種多ロット生産（例えば、２カセット１レシピ並列処理）の何れかのロット（カセット）が混合した状態で運転するときに、そのいずれかを選択することでいずれかの並列処理を実行可能とすることができ、混流生産を安定かつ確実に行うことができ、生産性の効率向上が可能である（甲第２号証では期待できない効果）。」（口頭審理陳述要領書第８頁第９行−第９頁第１４行）
　
エ．「（エ）甲第１号証と甲第２号証との組み合わせについて検討すると、仮に組み合わせたものは、甲第２号証に示された処理室１，２の処理経路と処理室３，４の処理経路とに対して、甲第１号証に示された処理経路用のカセットを配置することが精々想起され得る程度であって、本件特許発明１で云う、運転条件として２カセット２レシピ並列処理と２カセット１レシピ並列処理という２つの並列処理の処理態様を行うことに限定し、この２つの並列処理の内のいずれか一方の並列処理を選択してウェハ処理することを到底想起できるものではない。」（口頭審理陳述要領書第９頁第２０行−第２６行）
　
オ．「（キ）次に、仮に、甲第１号証と甲第２号証を組み合わせたウェハの処理態様と、甲第３号証に記載の処理態様及びクリーニング処理と、を組み合わせたものを検討する。
　甲第１号証と甲第２号証を組み合わせたウェハの処理態様は、上記〈エ〉（〈ウ〉も参照）に記述したように、本件特許発明１で云う、「運転条件として２カセット２レシピ並列処理と２カセット１レシピ並列処理という２つの並列処理の処理態様を行うことに限定し、この２つの並列処理の内のいずれか一方の並列処理を選択してウェハ処理すること」と構成上の差異があり、さらに、甲第３号証は、上記〈オ〉に記述したように、基本的な構成例として１カセット１レシピの並列処理が開示され、他の構成例として複数処理室での異なる一連の直列処理が開示されているに過ぎない。
　したがって、甲第１号証と甲第２号証を組み合わせた処理態様に対して、仮に甲第３号証の処理態様を組み合わせたとしても、本件特許発明１で云う、「運転条件として２カセット２レシピ並列処理と２カセット１レシピ並列処理という２つの並列処理の処理態様を行うことに限定し、この２つの並列処理の内のいずれか一方の並列処理を選択してウェハ処理すること」の構成が、甲第１号証・甲第２号証及び甲第３号証のいずれにも開示されていない以上、上記の構成を到底想起できるものではない。
　よって、本件特許発明１は、甲第１号証〜甲第３号証を組み合わせたものと対比すると、甲第３号証にクリーニング処理が開示されているとは云え、ウェハ処理の処理態様について構成上の明確な差異が有り、」（口頭審理陳述要領書第１０頁第１９行−第１１頁第６行）
　
カ．「（６）審判請求書の無効理由に対する反論
〈ア〉請求人の主張の誤り（その１）
　丸１　審判請求人は、審判請求書の１６頁２１〜２７行において、「さらに、上述の明細書の［００１０］の記載中、「オペレータが…自在に処理シーケンスを設定できる」という記載に基づけば、運転条件として「２カセット１レシピ並列処理」と「２カセット２レシピ並列処理」のいずれかを選択することも可能である。」と記載し、本件特許発明１の構成要件Ｄ２の構成は開示していると主張している。
　
　丸２　しかしながら、甲第２号証は、製品用ウエハを処理する際の搬送経路、処理レシピの各々をオペレータが入力手段に入力操作することによって自在に種々の処理態様を設定できることを開示しているのであって、その内の処理態様として１レシピ並列処理と２レシピ並列処理（カセットは開示無し）が設定できる旨が示されているのであり、本件特許発明１における２カセット１レシピ並列処理と２カセット２レシピ並列処理と云う２つの処理に限定しているものとは明らかな構成上の差異が存在する。……
　……
　丸３　したがって、請求人による上記丸１の主張は誤りである。」（口頭審理陳述要領書第１１頁第２５行−第１２頁第１５行）
　
キ．「〈イ〉請求人の主張の誤り（その２）
　丸１　審判請求人は、審判請求書の２２〜２６頁における（ホ）（ａ−１）〜（ａ−８）において、「２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を行うこと」の構成は、甲第１号証と甲第２号証に基づいて、または甲第２号証に基づいて容易想到であると主張している。
　丸２　……
　すなわち、甲第２号証には、ウェハとカセットの関係は特定されない搬送方式でウェハを搬送し、ウェハが搬送される３つ以上の処理室で２つ以上の処理室を用いた順次処理を同一または異なるレシピで２工程以上同時に実行する処理方式（並列処理）が示されている。
　丸３　……
　すなわち、甲第１号証には、２つのカセットから２つの処理室にウェハをそれぞれ搬入出し、同一レシピの二つの処理室を用いて処理する並列処理というウェハの搬送方式が示されている。
　丸４　そうすると、甲第２号証と甲第１号証に記載のものとでは、カセットを含めたウェハの搬送方式に共通性はなく、搬送されたウェハに処理室で施す同一レシピの並列処理と云う点で共通性があるのみである。甲第２号証に記載のものにカセットを用いたとしても、１つのカセットを使用することも考えられ、２つのカセットを使用する必然性を甲第２号証と甲第１号証の組み合わせから導き出すことは困難である。さらに、甲第１号証、甲第２号証のいずれにも各カセットに収納されたウェハに異なるレシピを適用して異なる処理を並列に施すこと（２カセット２レシピ並列処理）を開示する記載は見あたらない。また、本件特許発明１で云う、ウェハ処理の処理態様について２カセット２レシピ並列処理と２カセット１レシピ並列処理の２つの処理に限定することも見当たらない。このような本件特許発明１での限定によって、２つ以上の処理室を処理経路として使って運転中に処理室の内でどれかが故障等で使用できなくなった場合でも運転続行でき、また、修復する必要のあるプロセス処理装置がある場合は、正常な処理室のみを処理経路として使って運転することができるという効果が期待できる。
　本件特許発明１では、甲第２号証と甲第１号証に開示の無い、２カセット１レシピ並列処理と２カセット２レシピ並列処理のいずれかを選択することを特定している。この特定のため、少品種多ロット生産（２カセット１レシピ並列処理）と多品種少ロット生産（２カセット２レシピ並列処理）の混流生産を安定かつ確実に行うことができ、生産性の効率向上が可能である。」（口頭審理陳述要領書第１２頁第１６行−第１３頁第２６行）
　
ク．口頭審理調書における被請求人の主張
「３．甲第２号証において、カセットを適用する際、２カセットには限定さ　れず、１カセットもあり得る。
　４．甲第２号証は、オペレータがその都度設定するものであり、あらかじ　め運転条件として設定し、選択するものではない。
　５．クリーニング処理後に、再度運転条件の選択を行うことについては、　明細書中に開示はない。
　６．２つの運転条件（「２カセット１レシピ並列」「２カセット２レシピ　並列」）から１つを選択することの効果の主張の根拠は表１である。」
　
６．当審の判断
ア．本件発明
　本件発明１−３は、上記２．に記載のとおりである。
　
イ．刊行物の記載事項および引用発明
（１）甲第１号証（特開平３−２７４７４６号公報）
（ａ）「そして、自然酸化膜の除去は半導体ウエハのエッチング液への浸漬、更にはそのエッチング液の水洗い等を必要とし、工程を著しく増やす原因となり、スループットを低下させる原因となる。そのため、複数のチャンバをゲートバルブを介して一体化したマルチチャンバ装置なるものが開発され、……第１３図（Ａ），（Ｂ）はそのようなマルチチャンバ装置の一例を示すもので、同図（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）は断面図である。
同図において、１はロードロックチャンバで、これから処理を施そうとする半導体ウエハ３を待機させるチャンバである。２は半導体ウエハ３を収納するウエハカセットである。該ロードロックチャンバ１はゲ−トバルブ４を介して搬送チャンバ５に連結されている。６は搬送チャンバ５内に設けられた搬送アームで、フォーク７にて半導体ウエハ３を上記ロードロックチャンバ１及びプロセスチャンバ８、８、…の間で搬送する。９は搬送アーム６を駆動するウエハ搬送機構、１０、１０、…は搬送チャンバ５及び各プロセスチャンバ８、８…に設けられた真空ポンプである。
　このようなマルチチャンバ装置によれば、１つのチャンバで或る一つの工程を終えた半導体ウエハ３をゲートバルブを通して別のチャンバに大気に曝すことなく移動して次の工程を行うことができる。」（第２頁右上欄第１９行−右下欄第９行）。
　
（ｂ）図１３（Ａ），（Ｂ）には、搬送チャンバ５とロードロックチャンバ１および各プロセスチャンバ８、８…がゲートバルブ４、４…を介して接続され、また、搬送チャンバ５および各プロセスチャンバ８、８…に真空ポンプ１０が設けられている様子が示されている。
　
（ｃ）「（ｃ．第３の実施例）［第６図］
　第６図は本発明マルチチャンバ装置の第３の実施例を示す平面断面図である。本図においてはゲートバルブ等を本マルチチャンバ装置の特徴と関係しない部分を省略し、特徴的部分だけを模式的に示した。
  本マルチチャンバ装置は、三つの処理Ａ、Ｂ、Ｃからなる一連の工程を順次行うプロセスチャンバ８Ａ、８Ｂ、８Ｃの組み合せを２組有し、この２組６個のチャンバ８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、８Ａ、８Ｂ、８Ｃが１つの搬送チャンバ５及び１つのロードアンドロード室１７を共有していることを特徴としている。破線は半導体ウエハ３の流れを示している。
　……
そして、三つの処理Ａ、Ｂ、Ｃからなる工程は破線で示した２つの経路で同時に行うことができる。」（第６頁右下欄第１行−第７頁左上欄第１行）
　
（ｄ）第６図には、ウエハカセット２を２つ有するとともに、三つの処理Ａ、Ｂ、Ｃからなる一連の工程を順次行うプロセスチャンバ（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ）の組み合わせを２組有し、それぞれを１対１で対応させることにより、ウエハ処理を２つの経路で同時に行うマルチチャンバ装置が示されている。
　また、上記記載事項（ａ）、（ｂ）によれば、第６図に示されるマルチチャンバ装置においても、搬送チャンバ５及び各プロセスチャンバ８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、…には、真空ポンプが設けられているものと認められる。
　
　よって、上記記載事項（ａ）−（ｄ）をまとめると、甲第１号証には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
　「複数のプロセスチャンバ（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、）と、該プロセスチャンバにウエハを搬送する搬送チャンバ５と、搬送チャンバ５内に設置されたウエハの搬送を行うアーム６とフォーク７並びにウエハを収納したカセットを備え、カセットからウエハを搬送チャンバ５及びプロセスチャンバーに搬送し、６つのプロセスチャンバが接続されて６つのプロセスチャンバを使用してウエハ処理を行う真空処理装置の運転方法において、
　２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウエハについて、該カセットと２つのプロセスチャンバ（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ）の組み合わせを１対１で対応させることにより、同一のウエハ処理を２つの経路で同時に行うことを特徴とする真空処理装置の運転方法。」
　
（２）甲第２号証（特開平５−２２６４５３号公報）
（ａ）「【００１２】【実施例】以下、本発明の一実施例を図１〜図３により説明する。本実施例は、真空処理室を４室配置したものであるが、該真空処理室は１室でも２室でも３室でも、あるいは５室以上あっても良い。
【００１３】図１で、１、２、３、４は真空処理室、５はロードロック室、６はアンロードロック室、１０は搬送室である。ロードロック室５、６は試料を大気中から真空処理雰囲気にもってゆき、また、真空処理雰囲気から大気にもってゆくものであり、ウエハ（図示しない）を大気搬送装置（図示しない）と真空処理装置とで受渡しを行なうものである。ロードロック室５，６、真空処理室１，２，３，４及び搬送室１０には、各々独立した排気装置１１，１６，１２，１３，１４，１５，１７が設けられており、搬送室１０と真空処理室１，２，３，４との間は、ゲートバルブ８で仕切られ、搬送装置９−１，９−２で試料が搬送される。また、ロードロック室５，６には、ゲートバルブ７が設けられ大気と連通することができ、（図示しない）大気カセット（図示しない）から大気搬送装置によって試料の取出及び収納が行なわれる。」（第３頁第４欄第２８行−第４７行）
　
（ｂ）「【００１４】……
真空処理室１で処理が終了した試料は、例えば真空処理室２に搬送され、真空処理室２で引続きエッチング処理される。尚、真空処理室２、３、４でのエッチング処理プロセスは、真空処理室１でのエッチング処理プロセスと同じであっても、異なっていても良い。……
【００１５】処理順序の１例としては、下記の２つの順次処理工程を１つの真空処理装置内で同時に行なう。  
ｉ）ロードロック室５→真空処理室１→真空処理室２→アンロードロック室６　ｉｉ）ロードロック室５→真空処理室４→真空処理室３→アンロードロック室６　図２は、図１に示した装置を制御するため制御ブロック図を示したものである。本実施例では、搬送順序とそれぞれの真空処理室で行なうプロセスのプロセス処理データを設定し、そのデータを用いて装置内で搬送処理実行可能な搬送処理順序情報を作成する入力制御部300と、入力制御部300で作成した搬送処理順序情報と真空処理室状態情報とを参照し、搬送処理あるいはプロセス処理を実行する搬送制御部400と、真空処理室２，３及び４の排気，搬送，プロセス処理の制御を単独で実行しうる制御手段を有した処理室制御部500で構成され、各制御部 300，400，500は通信手段308と405及び408と501を介して接続されている。
【００１６】入力制御部300には、オペレータが処理順序とそれぞれの真空処理室で行なうプロセスのプロセス処理データを入力するための入力手段306、例えばキーボードがあり、上記にて設定したデータを格納しておくための処理データ格納手段302、例えばＲＡＭがある。また、入力した処理順序とプロセス処理データを表示するための表示手段305、例えばＣＲＴがある。
【００１７】入力方法としては、まず、試料を装置内に搬入して真空処理室で処理を行ない、装置外に搬送するまでのロードロック室と真空処理室の番号を用いて設定する。図１に示した処理室番号を用いて、第１工程として試料をロードロック室５から真空処理室１に搬送し、真空処理室１でプロセスレシピＮＯ．３の処理をした後、真空処理室２に試料を搬送し、真空処理室２でプロセスレシピＮｏ．８の処理をした後、アンロードロック室６に搬送してプロセス処理を行ない、第２工程として試料をロードロック室５から真空処理室４に搬送し、真空処理室４でプロセスレシピＮｏ．７の処理をした後、真空処理室３に試料を搬送し、真空処理室３でプロセスレシピＮｏ．２の処理をした後、アンロードロック室６に搬送してプロセス処理を行なう場合の設定例を表１に示す。これは搬送順に、そのロードロック室、真空処理室の番号とプロセスレシピＮｏ．を対応付けて設定する。
【００１８】
【表１】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　」（第３頁第４欄第４８行−第４頁第３６行）
　
　上記記載事項（ａ），（ｂ）によれば、甲第２号証には、
　プロセス処理（真空処理）を行う複数のプロセス処理（真空処理）室と、該プロセス処理（真空処理）室に試料を搬送する搬送室と、搬送室内に設置され試料の搬送を行う搬送装置並びに試料を収納した大気カセットを備え、カセットの試料をロードロック室、搬送室を通じてプロセス処理（真空処理）室に搬送するための搬送制御を行う制御装置とで構成され、４つのプロセス処理（真空処理）室が接続されて４つのプロセス処理（真空処理）室を使用して試料処理を行う真空処理装置の運転方法において、
　プロセス処理（真空処理）室１およびプロセス処理（真空処理）室２の経路で搬送される第１工程と、プロセス処理（真空処理）室４及びプロセス処理（真空処理）室３の経路で搬送される第２工程を有し、試料に対して工程毎に異なるプロセスレシピを適用して異なる処理工程を同時に実行する処理、及び試料に対して同じプロセスレシピを適用して同じ処理工程を同時に実行する処理のうち、いずれかを施すことが開示されている。
　
（３）甲第３号証（特開平５−７４７３９号公報）
（ａ）「【請求項７】被処理基板を真空下で処理した後、内部のドライクリーニング処理が行なわれる真空処理室を有する真空処理装置の運転方法において、
前記被処理基板を収容する第１の収納手段とともにダミー基板を収容する第２の収納手段を大気雰囲気中に設置する工程と、
前記第１の収納手段と前記真空処理室との間で前記被処理基板を搬送し、前記被処理基板を真空処理する工程と、
前記真空処理室のドライクリーニング時に、前記第２の収納手段と前記真空処理室との間で前記ダミー基板を搬送する工程とを有することを特徴とする真空処理装置の運転方法。
　……
【請求項１１】前記ドライクリーニングは、前記真空処理室内で前記被処理基板を処理する回数を計数し、前記真空処理室のドライクリーニング時期を判断して行われる請求項７記載の真空処理装置の運転方法。」（【特許請求の範囲】）
　
（ｂ）「【実施例】以下、本発明の一実施例を第１図および第２図により　説明する。
【００１１】第１図および第２図は、本発明の真空処理装置、この場合、被処理基板であるウエハをガスプラズマによりエッチング処理するドライエッチング装置を示す。
【００１２】
　……。
カセット１ａおよび１ｂは、処理を行うための未処理ウエハを収納したり、処理済みのウエハを回収するためのもので、複数枚（通常２５枚）の被処理基板であるウエハ２０が収納可能となっている。カセット１ｃは、この場合、プラズマを用いたドライクリーニング（以下、「プラズマクリーニング」という。）を行うためのダミーウエハを収納したり、プラズマクリーニング後のダミーウエハを回収するためのもので、……
【００１３】カセット台２ａ，２ｂに対向して、ロードロック室５およびアンロードロック室６が配置してあり、カセット台２ａ，２ｂとロードロック室５およびアンロードロック室６との間に搬送装置１３が配置してある。ロードロック室５は、真空排気装置３およびガス導入装置４を装備するとともに、ゲート弁１２ａを介して未処理ウエハを真空装置内に導入可能となっている。
……
【００１４】ロードロック室５およびアンロードロック室６は、ゲート弁１２ｂ，１２ｃを介して搬送室１６につながる。この場合、搬送室１６は四角状で、搬送室１６の３方の側壁には、ゲート弁１５ａ，１５ｂ，１５ｃを介してエッチング処理室１１ａ，１１ｂ，１１ｃが設けてある。」（第３頁第４欄第３３行−第４頁第５欄第２６行）
　
（ｃ）「プラズマクリーニングを行なう時期の判断は、制御装置１９によって行なう。……
……制御装置１９によってそれぞれのエッチング処理室でのウエハ処理枚数を計数しておき、その値が所定値に達した時点でプラズマクリーニング時期に達したことを判断しても良い。」（第４頁第６欄第２９行−第３８行）
　
（ｄ）「搬送装置１４によってダミーウエハ３０は搬送室１６を介してロードロック室５からエッチング室１１ａへ搬送され、試料台８ａ上に載置される。ダミーウエハ３０が配置されたエッチング室１１ａは、隔離弁１５ａを閉じた後、所定の条件によりプラズマクリーニングの処理が施される。」（第５頁第７欄第１２行−第１７行）
　
　上記記載事項（ａ）−（ｄ）によれば、甲第３号証には、
  真空処理を行う複数の真空処理室と、該真空処理室にウエハを搬送する搬送室と、搬送室内に設置されウエハの搬送を行う搬送装置並びにウエハを収納したカセットを備え、カセットからウエハを搬送室及び真空処理室に搬送する真空処理装置の運転方法において、該真空処理室でウエハ処理枚数が予め設定した枚数に達した時点で、
　前記搬送室を用いてクリーニング用ダミーウエハを前記真空処理室内に搬送し、該真空処理室内のクリーニングを行うことが開示されている。
　
（４）甲第４号証（実願平２−１２４２１２号（実開平４−８２８４１号）　　　　のマイクロフィルム）
（ａ）「２．実用新案登録請求の範囲
　（１）自動搬送システムを用いたドライエッチング装置において、
　（ａ）ドライエッチングを行う処理装置とウエハキヤリアの移載を行う移　載装置とを有し、
　（ｂ）該移載装置に、クリーニング用ダミーウエハキャリアを設置するた　めのダミーバッファと、
　（ｃ）クリーニング周期とそのレシピを管理し、かつ前記移載装置および　処理装置を制御する手段とを具備することを特徴とするドライエッチング　装置。」（第１頁第４行−第１４行）
　
（ｂ）「（２）自動搬送システムを用いたドライエッチング装置において、
　（ａ）ドライエッチングを行う処理装置とウエハキヤリアの移載を行う移　載装置とを有し、
　（ｂ）該移載装置に、エージング用ダミーウエハキャリアを設置するため　のダミーバッファと、
　（ｃ）エージングの開始タイミングとそのレシピを管理し、かつ前記移載　装置および処理装置を制御する手段
　とを具備することを特徴とするドライエッチング装置。」（第１頁第１５　行−第２頁第５行）
　
（ｃ）「また、ドライエッチング処理においては、エッチングチャンバー内　の温度の違いによって同一処理レシピで処理された場合でもエッチング結　果が異なることがある。
　　枚葉処理においては、最初に処理される場合とその後継続して処理され　る場合ではチャンバー内温度差が大きい為、最初に処理を開始する前に、　ダミーウエハを処理する。このダミーウエハの処理をエージングという。　」（第６頁第６行−第１４行）
　
（ｄ）「まず、自動搬送を行う前にクリーニング用のダミーウエハの入った　キヤリアを作業者は、ダミーバッファ１１にセットし、続いてデータ入力　装置１３を操作し、クリーニングの周期及びレシピを入力、その後自動搬　送システムを立上げる。
　丸１　データ入力装置から入力された、クリーニング周期及びレシピは、　丸２　制御装置１２によって管理される。一方、前工程にて処理されたウ　エハキヤリア１は自動搬送車２により、リフタ７に移載され、その後搬送　ロボット８によりドライエッチング装置３に搬送され、エッチング処理後　再び搬送ロボット８、リフタ７により再び自動搬送車２へ移載され、次工　程の処理装置へ自動搬送されていくという従来と同じ自動搬送が繰り返し　行われる。ここで制御装置は、丸３　ドライエッチング装置３の装置バッ　ファ４を監視し、ウエハキャリアが搬入され、エッチング処理が開始され　、丸４　エッチング処理が終了し、丸５　装置バッファ４から処理済ウエ　ハキヤリアが搬送ロボット８により受渡しバッファ９に搬送されて、装置　バッファ４にウエハキヤリアが無くなったことを認識する。
　丸６　この時点でクリーニング周期は、１つ減少され、この減算は、ドラ　イエッチング装置３でキヤリア毎に処理が実施されるごとに行われる。
　丸７　クリーニング設定周期と、ドライエッチング装置で処理されたキヤ　リア数が同一となった時、制御装置１２は、丸８　ドライエッチング装置　に対してクリーニングレシピを転送し　丸９　移載装置６に対しては、ク　リーニング移載指示を通知する。これを受けて移載装置６はダミーウエハ　入りキヤリアをダミーバッファ１１から装置バッファ４へ搬送ロボット８　を使って搬送する。
　　ドライエッチング装置３は受信したクリーニングレシピによりダミーウ　エハをウエハステージ５上でクリーニング処理する。クリーニングが終了　すると、再び移載装置６はダミーウエハ入りキヤリアを装置バッファ４か　らダミーバッファ１１へ搬送ロボット８を使って搬送する。
　　このクリーニング処理が終了すると　丸１０　再びクリーニング周期は　、最初にデータ入力装置１３から入力された値となる。ダミーバッファ１　１に設置されたダミーウエハは、繰り返し使われることになるが、ウエハ　がエッチングされ薄くなるので、定期的に作業者により交換される。
　　クリーニングが終了すると、再び前工程から自動搬送されてウエハ（キ　ヤリア）が処理されることになる。」（第９頁第１２行−第１１頁第１８　行）
　
（ｅ）「自動搬送を行うまえに、エージング用のダミーウエハの入ったキャ　リアを作業者は、ダミーバッファ１１にセットし続いて、丸１　データ入　力装置１３を操作し、エ−ジングのレシピを入力その後自動搬送システム　を立上げる。
　　制御装置１２は、データ入力装置１３から入力されたエージングレシピ　を管理するとともに　丸２　装置バッファ４及び待機バッファ１０を監視　する。システム立上げる時は、両バッファにはキヤリアがなく、この時　　エージング実行を決定する。ただし、まだエージングは行われない。一方　、前工程にて処理されたウエハキヤリア１は自動搬送車２によりリフタ７　に移載され、その後搬送ロボット８により待機バッファ１０に搬送される　。　丸３　制御装置１２は、ここで待機バッファ１０にキヤリアがあるこ　とを認識し、エージングを開始する。……これを受けて、移載装置６はダ　ミーウエハ入り、キヤリアをダミーバッファ１１から装置バッファ４へ搬　送ロボット８を使って搬送する。
　　ドライエッチング装置３は受信したエージングレシピによりダミーウエ　ハをウエハステージ５上でエージング処理する。エージングが終了すると　再び移載装置６は、ダミーウエハ入りキヤリアを装置バッファ４から、ダ　ミーバッファ１１へ搬送ロボット８を使って搬送する。
　　待機バッファ１０のウエハキヤリアは、エージングが終了すると従来と　同時に搬送ロボット８により装置バッファ４に搬送され、エッチング処理　される。」（第１２頁第３行−第１３頁第１４行）
　
　よって、甲第４号証には、上記記載事項（ａ）、（ｄ）によれば、
 「ウエハキヤリアからのウエハをドライエッチング装置に自動搬送してウエハ処理を行うドライエッチング装置の運転方法において、ウエハ処理終了後処理済ウエハをウエハキヤリアに回収し、このウエハキヤリアが予め設定したウエハキヤリア数を処理終了毎に、クリーニングダミーウエハを前記ドライエッチング処理装置に搬送し、該ドライエッチング装置内のクリーニング処理を行うこと」が開示され（以下、「開示事項１」という。）るとともに、
　上記記載事項（ｂ）、（ｅ）によれば、
「ウエハキヤリアからのウエハをドライエッチング装置に自動搬送してウエハ処理を行うドライエッチング装置の運転方法において、ウエハキヤリア内
のいずれかのウエハ処理を開始する前に、エージング用ダミーウエハを前記
ドライエッチング装置内に搬送し、該ドライエッチング装置内のエージング処理を行うこと」が開示されている（以下、「開示事項２」という。）。
　
ウ．本件発明１について
（１）本件発明１と引用発明との対比
　本件発明１と引用発明とを対比すると、引用発明における「複数のプロセスチャンバ（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、８Ａ、８Ｂ、８Ｃ）」、「ウエハ」、「搬送チャンバ５」、「アーム６とフォーク７」、「６つのプロセスチャンバ」、「２つのカセット」、「該カセットと２つのプロセスチャンバ（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ）の組み合わせを１対１で対応させることにより、同一のウエハ処理を２つの経路で同時に行う」は、それぞれ、本件発明１における「プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置」、「ウェハ」、「搬送処理装置」、「搬送装置」、「少なくとも２つ以上のプロセス処理装置」、「少なくとも２つのカセット」、「２カセット１レシピの並列処理」に相当する。
　よって、両者は、
「プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、該プロセス処理装置にウェハを搬送する搬送処理装置と、搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う搬送装置並びにウェハを収納したカセットを備え、カセットからウェハを搬送処理装置及びプロセス処理装置に搬送し、少なくとも２つ以上のプロセス処理装置が接続されて２つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う真空処理装置の運転方法において、
　少なくとも２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて２カセット１レシピの並列処理を前記プロセス処理装置で行う真空処理装置の運転方法。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
（相違点１）
　本件発明１では、カセットからウェハを搬送処理装置及びプロセス処理装置に搬送するための搬送制御を行う制御装置を有するのに対して、引用発明では、その明示がない点。
　
（相違点２）
　カセットに収納されたウェハについて、本件発明１では、「２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を」行なうのに対し、引用発明では、「２カセット１レシピの並列処理を」行う点。
　
（相違点３）
　本件発明１では、「該プロセス処理装置でウェハ処理枚数が予め設定した枚数を処理終了毎に、前記搬送処理装置を用いてクリーニング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行い、該クリーニング処理後に前記クリーニング用ダミーウェハをカセットに回収した後、前記プロセス処理装置で前記２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を行う」のに対し、引用発明ではそうではない点。
　
（２）相違点についての判断
（２−１）相違点１について
　上記のとおり、甲第２号証には、複数のプロセス処理（真空処理）室による処理工程を２組有するとともに、該プロセス処理（真空処理）室に試料を搬送する搬送室と、搬送室内に設置され試料の搬送を行う搬送装置並びに試料を収納したカセットを備える真空処理装置において、カセットの試料をロードロック室、搬送室を通じてプロセス処理（真空処理）室に搬送するための搬送制御を行う制御装置を有するものが記載されており、同様に複数のプロセス処理（真空処理）室による処理工程を２組有する構成を有する引用発明の真空処理装置において、カセットからウェハを搬送処理装置及びプロセス処理装置に搬送するための搬送制御を行う制御装置を設けることは、当業者が容易になしえたことにすぎない。
　
（２−２）相違点２について
　また、甲第２号証には、複数のプロセス処理装置による処理工程を２組有する真空処理装置において、工程毎に異なるプロセスレシピを適用することにより異なる処理工程を同時に実行する処理、あるいは、同じプロセスレシピを適用して同じ処理工程を同時に実行する処理のうち、いずれかを施すことが開示されており、この技術事項を適用し、引用発明に係る２カセットを有し、また複数のプロセス処理装置による処理工程を２組有する真空処理装置においても、適用するプロセスレシピを替えることにより、２レシピ並列処理あるいは１レシピ並列処理のいずれかを施すようにすることに格別の困難性は認められない。そして、カセットからウェハを搬出し、プロセス処理を施したウェハをカセットに戻す場合、生産管理上、１つのカセットに異種の処理済ウェハが存在しない方が好ましいことから、「２カセット２レシピの並列処理」の形態とすることは自明な事項あるいは当業者が適宜なしえた事項にすぎない。
　そして、複数のプロセスチャンバから構成される真空処理装置の運転において、同時に同一のプロセス処理を行う場合、あるいは同時に２つ以上の異なるプロセス処理を行う場合、それぞれをモードで操作すること、ならびに記憶された複数の処理モードから１つを選択して実行することは本件出願前周知の技術であり（下記参考資料１、２）、該周知技術を勘案すれば、「２カセット１レシピの並列処理」あるいは「２カセット２レシピの並列処理」を行うにあたり、「２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を」行なうようにすることは単なる設計的事項にすぎない。
　
・参考資料１（特開平６−３１４７２９号公報）
　「【実施例】図１及び図２は、夫々本発明の実施例を示す平面図及び概観　斜視図である。図中１は第１の移載室であり、この移載室１の両側には夫　々ゲートバルブＧ１、Ｇ２を介して第１のカセット室２Ａ及び第２のカセ　ット室２Ｂが接続されている。これらカセット室２Ａ，２Ｂは本実施例の　真空処理装置の搬出入ポートに相当するものであり、昇降自在なカセット　ステージ２１を備えている。このカセットステージ２Ａ，２Ｂは、この例　では半導体ウエハ（以下ウエハという）Ｗを収納するための容器例えばウ　エハカセット（以下カセットという）２２を載置するための容器載置部に　相当するものである。」（第３頁第４欄第４行−第１４行）
　「前記第１の移載室１の後方側には、夫々ゲートバルブＧ５、Ｇ６を介し　て第１の予備真空室３Ａ及び第２の予備真空室３Ｂが接続されており、更　にこれら予備真空室３Ａ、３Ｂの後方側にはゲートバルブＧ７、Ｇ８を介　して第２の移載室４が接続されている。」（第３頁第４欄第４５行−第４　９行）
　「前記第２の移載室４には、夫々ゲートバルブＧ９〜Ｇ１１を介して左右　及び後方の三方に３つの真空処理室５Ａ〜５Ｃが接続されている。……
　即ちこの例は真空処理室５Ａ〜５ＣによりウエハＷ上に連続処理を行う場　合であるが、各真空処理室５Ａ〜５Ｃは同一の処理例えばＣＶＤを行うよ　うに構成してもよい。
　…更に本実施例の真空処理装置は、図２に模式的に示すようにウエハの搬　送経路を選択するモード選択手段６を備えている。」（第４頁第５欄第１　２行〜第２６行）
　「更に真空処理室５Ａ〜５Ｃにより連続処理を行うモード、及び真空処理　室５Ａ〜５Ｃを並行して同一の処理を行うモードのうちの一方を選択でき　るので用途が広く、高い汎用性が得られる。」（第５頁第８欄第５行−第　８行）
　
・参考試料２（特開昭６３−１３３５３２号公報）
　「複数のプラズマ反応器は両実施例の（「に」の誤記）おいて作動可能で　同一又は異なるプロセスを実施し、Ｒ、ＴＴ可動ウェーハアーム装置と協　働して、複数のプラズマ反応器で同時に同一単一工程処理、複数のプラズ　マ反応器で同時に異なる単一工程処理、及び複数のプラズマ反応器で連続　する複数工程処理のうちの１つを提供する。」（第４頁右上欄第１４行−　第２０行）
　「入れ出しモジュール、整列ステーション及び複数の反応器は、３つの基　本モード、すなわち各プラズマ反応器が同時に同一のプラズマ反応を実行　する場合、各プラズマ反応器が同時に２つ以上の異なるプラズマプロセス　を行う場合、プラズマ反応器を別々に操作しウェーハが整列ステーション　に戻るまでに単一ウェーハの多工程処理をする場合のモードで操作するこ　とができる。各ケースにおいて、ウェーハは制御真空環境下で移動及び処　理され、その結果外気にさらされること及び取り扱いにより引き起こされ　る汚染が、完全に解消される。」（第９頁右下欄第４行−第１５行）
　
（２−３）相違点３について
　複数のプロセス処理装置を有する真空処理装置の運転において、各プロセス処理装置における処理を繰り返し行う場合、ある段階での装置内のクリーニング処理は通常行われることであり、引用発明に係る真空処理装置の運転においても、クリーニング処理は考慮されるべき事項である。
　そして、上記のとおり、甲第３号証には、真空処理室を有する真空処理装置の運転において、該真空処理室でウェハ処理枚数が予め設定した枚数に達した時点で、クリーニング用ダミーウェハを搬送室を用いて前記真空処理室内に搬送し、該真空処理室内のクリーニングを行うことが開示されていることから、該事項を引用発明に適用し、「該プロセス処理装置でウェハ処理枚数が予め設定した枚数を処理終了毎に、前記搬送処理装置を用いてクリーニング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行」うとともに、「該クリーニング処理後に前記クリーニング用ダミーウェハをカセットに回収した後、前記プロセス処理装置で前記２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を行う」ようにすることは当業者が容易になしえたことと認める。
（本件明細書中には、被請求人も認めるとおり（第１回口頭審理調書）、クリーニング用ダミーウェハをカセットに回収した後、
再度、プロセス処理装置で２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を行うこと
　そして、本件発明１が甲第１号証〜甲第３号証に記載された事項及び周知技術からは予想しえない、格別な効果を奏するものとも認められない。
　したがって、本件発明１は、甲第１号証〜甲第３号証に記載された発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、本件発明１の奏する効果（本件発明２、３についても同様）に係る被請求人の主張（上記５．ア，ウ，オ，キ）について検討すると、
・本件特許発明１は、運転条件として「２カセット１レシピ並列処理」と「２カセット２レシピ並列処理」を備えており、そのいずれかを選択することでいずれかの並列処理を実行可能とすることができる。このため、「小品種多ロット生産」あるいは「多品種小ロット生産」の「混流生産」を安定かつ確実に行うことができ、生産性の効率向上が可能であるとする主張について。
　被請求人は、上記効果の主張の根拠が明細書中表１であるとしている（「口頭審理調書６．」）が、表１中には、「２カセット１レシピ並列処理」が標準的処理に、「２カセット２レシピ並列処理」が多品種対応に有効であることが示されるのみであり、「多品種対応」は「２レシピ並列処理」によるものと認められ、それ自体、例えば甲第２号証に記載の「２レシピ並列処理」においても奏されるものである。そして、明細書中のいずれにも、「小品種多ロット生産」、「多品種小ロット生産」、「混流生産」に関する記載は認められず、上記主張は明細書中の記載に基いたものとはいえず、採用しえない。
　
・２つの並列処理（「２カセット１レシピ並列処理」、「２カセット２レシピ並列処理」）に限定することによって、２つ以上の処理室を処理経路として使って運転中に処理室の内どれかが故障等で使用できなくなった場合でも運転でき、また、修復する必要のあるプロセス処理装置がある場合は正常な処理室のみを処理経路として使って運転できるとする主張について。
　本件発明１は、「２カセット１レシピ並列処理」および「２カセット２レシピ並列処理」に限定したものにおいて、故障時等にどのような運転を行うかについて何ら特定するものでなく、また、明細書中に具体的な開示も認められない。そして、例えば、「１レシピ並列処理」において、使用できないプロセス処理装置が発生しても、もう一方の正常なプロセス処理装置を用いれば運転継続可能なことは明らかであるから、格別なものではない。
　
・クリーニングダミーウェハを用いたクリーニング処理後に、このダミーウェハをカセットに回収した後には、真空処理装置の運転方法として、２カセット２レシピ並列処理と２カセット１レシピ並列処理の内で運転条件として選択されたいずれかの並行処理を行うことができるとする主張について。
　上記のとおり、クリーニング用ダミーウェハをカセットに回収した後、
再度、プロセス処理装置で２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を行うこと
　
エ．本件発明２について
　上記２．のとおり、本件発明２は、本件発明１における「
該プロセス処理装置でウェハ処理枚数が予め設定した枚数を処理終了毎に、
該プロセス処理装置でウェハ処理終了後処理済ウエハをカセットに回収し、このカセット数が予め設定したカセット数を終了毎に、
　
（１）本件発明２と引用発明との対比
　よって、本件発明２と引用発明とを対比すると、両者は、
「プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、該プロセス処理装置にウェハを搬送する搬送処理装置と、搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う搬送装置並びにウェハを収納したカセットを備え、カセットからウェハを搬送処理装置及びプロセス処理装置に搬送し、少なくとも２つ以上のプロセス装置が接続されて２つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う真空処理装置の運転方法において、
　少なくとも２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて２カセット１レシピの並列処理を前記プロセス処理装置で行う真空処理装置の運転方法。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
（相違点１）
　本件発明２では、カセットからウェハを搬送処理装置及びプロセス処理装置に搬送するための搬送制御を行う制御装置を有するのに対して、引用発明では、その明示がない点。
　
（相違点２）
　カセットに収納されたウエハについて、本件発明２では、「２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を」行なうのに対し、引用発明では、「２カセット１レシピの並列処理を」行う点
　
（相違点３）
　本件発明２では、「該プロセス処理装置でウェハ処理終了後処理済ウェハをカセットに回収し、このカセット数が予め設定したカセット数を終了毎に、前記搬送処理装置を用いてクリーニング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行い、
　該クリーニング処理後に前記クリーニング用ダミーウェハをカセットに回収した後、前記プロセス処理装置で前記２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を行う」のに対し、引用発明ではそうではない点。
　
（２）相違点についての判断
（２−１）相違点１、２について
　上記ウ（２）（２−１）、（２−２）と同様である。
　
（２−２）相違点３について
　上記６．イ．（４）のとおり、甲第４号証には、ドライエッチング装置にウエハを自動搬送しウエハ処理を行うドライエッチング装置の運転方法において、ウエハ処理終了後、処理済ウエハをウエハキヤリアに回収し、このウエハキヤリアが予め設定したウエハキヤリア数を処理終了毎に、クリーニングダミーウエハを前記ドライエッチング処理装置に搬送し、該ドライエッチング装置内のクリーニング処理を行うこと（「開示事項１」）が開示されており、また、上記６．イ．（３）のとおり、甲第３号証には、搬送処理装置を用いてクリーニング用ダミーウエハを前記プロセス処理装置に搬送することが開示されていることから、これらの事項を引用発明に適用し、「該プロセス処理装置でウエハ処理終了後処理済ウエハをカセットに回収し、このカセット数が予め設定したカセット数を終了毎に、前記搬送処理装置を用いてクリーニング用ダミーウエハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のクリーニング処理を行い、該クリーニング処理後に前記クリーニング用ダミーウエハをカセットに回収した後、前記プロセス処理装置で前記２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を行う」ようにすることは当業者が容易になしえたことと認める。
　
　そして、本件発明２が、甲第１号証〜甲第４号証の記載事項及び周知技術からは予想しえない、格別な効果を奏するものとも認められない。
　よって、本件発明２は、甲第１号証〜甲第４号証に記載された発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
オ．本件発明３について
（１）本件発明３と引用発明との対比
　本件発明３と引用発明とを対比すると、　
  引用発明における「複数のプロセスチャンバ（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、８Ａ、８Ｂ、８Ｃ）」、「ウエハ」、「搬送チャンバ５」、「アーム６とフォーク７」、「６つのプロセスチャンバ」、「２つのカセット」、「該カセットと２つのプロセスチャンバ（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ）の組み合わせを１対１で対応させることにより、同一のウエハ処理を２つの経路で同時に行う」は、それぞれ、本件発明３における「プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置」、「ウェハ」、「搬送処理装置」、「搬送装置」、「少なくとも２つ以上のプロセス処理装置」、「少なくとも２つのカセット」、「２カセット１レシピの並列処理」に相当する。
　
　よって、両者は、
「プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、該プロセス処理装置にウェハを搬送する搬送処理装置と、搬送処理装置内に設置されウェハの搬送を行う搬送装置並びにウェハを収納したカセットを備え、カセットからウェハを搬送処理装置及びプロセス処理装置に搬送し、少なくとも２つ以上のプロセス処理装置が接続されて２つ以上のプロセス処理装置を使用してウェハ処理を行う真空処理装置の運転方法において、
　少なくとも２つのカセットを使用し、これらカセットに収納されたウェハについて２カセット１レシピの並列処理を前記プロセス処理装置で行う真空処理装置の運転方法。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
（相違点１）
　本件発明３では、カセットからウェハを搬送処理装置及びプロセス処理装置に搬送するための搬送制御を行う制御装置を有するのに対して、引用発明では、その明示がない点。
　
（相違点２）
　カセットに収納されたウェハについて、本件発明３では、「２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を」行なうのに対し、引用発明では、「２カセット１レシピの並列処理を」行う点。
　　
（相違点３）
　本件発明３では、「前記カセット内のいずれかのウェハ処理を開始する前に、前記搬送処理装置を用いてエージング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のエージング処理を行い、該エージング処理後に前記エージング用ダミーウェハをカセットに回収した後、前記プロセス処理装置で前記２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を行う」のに対し、引用発明ではそうではない点。
　
（２）相違点についての検討
（２−１）相違点１、２について
　上記ウ（２）（２−１）、（２−２）と同様である。
　
（２−２）相違点３について
　ドライエッチング等の真空処理装置を連続運転する場合、最初の処理とその後継続される処理とでは装置内の温度の違いに起因して処理結果が異なるため、ダミーウェハを用いたエージングを行ってそれを防止することは、通常行われていることであり（例えば、甲第４号証記載事項（ｃ））、引用発明に当該技術を適用し、「前記カセット内のいずれかのウェハ処理を開始する前に、エージング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送し、該プロセス処理装置内のエージング処理を行い、該エージング処理後に前記エージング用ダミーウェハをカセットに回収した後、前記プロセス処理装置で前記２カセット２レシピの並列処理および２カセット１レシピの並列処理のうち運転条件として選択されたいずれか一方の処理を行う」ようにすることは、当業者が容易になしえたことであり、その際、前記搬送処理装置を用いてエージング用ダミーウェハを前記プロセス処理装置内に搬送するようにすることは、単なる設計的事項にすぎない。
　
　そして、本件発明３が、甲第１号証、甲第２号証、甲第４号証に記載された事項及び周知技術からは予想しえない、格別な効果を奏するものとも認められない。
　よって、本件発明３は、甲第１号証、甲第２号証、甲第４号証に記載された発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
７．むすび．
　以上のとおり、本件請求項１−３に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきものである。
　審判費用については、特許法１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、被請求人が負担すべきものである。
　よって、結論の通り審決する。