【事件の表示】
　平成　７年特許願第　　２７１９号「プリント配線板の製造方法および製造装置」拒絶査定不服審判事件〔平成　８年　７月２３日出願公開、特開平　８−１９１１８４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯 
　本願は、平成７年１月１１日に出願したものであって、原審において平成１６年２月２３日付で拒絶理由通知がなされ、これに対し、平成１６年４月２３日付で意見書及び手続補正書が提出されたところ、平成１６年１０月１２日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１６年１１月１８日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに同日付で手続補正書が提出されたものである。
　
II．平成１６年１１月１８日付の手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成１６年１１月１８日付の手続補正を却下する。
　
［理由］ 
１．補正後の本願発明 
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１〜４のうち、請求項１は次のとおりに補正された。
「【請求項１】　予め穿設された１つ以上の貫通孔を有するアラミドエポキシ樹脂基板を用意する工程と、表面に弾力性を有しかつ通気性を有するシートを敷き、その上に前記樹脂基板をセットする工程と、前記シートの下面より吸引しながら、前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程とからなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。」
　
　そこで、上記補正を検討すると、補正後の請求項１は、補正前の請求項１の「基板」について、「アラミドエポキシ樹脂」という材料に関する事項で限定するものであるから、上記補正は、平成６年法改正前の特許法第１７条の２第３項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そして、上記補正については、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内である。
　
　次に、補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかについて以下に検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用した、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平２−３０２０９４号公報（以下、「刊行物」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。 
　
（１）刊行物（特開平２−３０２０９４号公報）
（１ａ）「〔概要〕
　吸引台にグリーンシートを積載し、該吸引台の吸引によって該グリーンシートに設けられた貫通穴に導電材の充填を行うことでビアを形成するビアの形成方法に関し、
　グリーンシートに形成されるビアの品質向上を図ることを目的とし、
　弾性を有する弾性フィルムと、該弾性フィルムより通気抵抗が小さく、かつ、剛性を有する通気シートとをラミネートすることでシート材を形成すると共に、該弾性フィルムがグリーンシート側に、該通気シートが吸引台側にそれぞれ配置されるように構成する。」（第１頁右欄第２〜１４行）
　
（１ｂ）「　セラミック基板に設けられるビアの形成は、一般的にセラミック基板となるグリーンシートに貫通穴を加工し、その貫通穴に金属粉または導体ペーストなどを充填し、焼成によって行われる。
　このようなビアの形成では、充填される金属粉または導体ペーストなどの充填密度が粗であるとビアの品質が低下する。
　したがって、金属粉または導体ペーストなどの充填は、充填密度が高く、かつ、均一に行われることが重要である。」（第２頁左上欄第１〜１０行）
　
（１ｃ）「〔発明が解決しようとする課題〕
　このようなシート部材１２を介して吸引を行うことで貫通穴５に金属粉または導体ペースト１０の充填を行うことでは、第４図の（ｂ）に示すＡ部のように、ビア６の周囲に金属粉または導体ペースト１０が付着することが生じる。
　これはグリーンシート４とシート部材１２との当接された隙間に金属粉または導体ペースト１０が入り込むことによって形成されるものであり、Ａ部に示す金属粉または導体ペースト１０による付着が生じると、ビア６間のピッチＰが小さい場合は互いのビア６が短絡する問題を有していた。」（第２頁右上欄第１８行〜同頁左下欄第１０行）
　
（１ｄ）「〔課題を解決するための手段〕
　第１図は本発明の原理説明図である。
　第１図に示すように、弾性を有する弾性フィルム８と、該弾性フィルム８より通気抵抗が小さく、かつ、剛性を有する通気シート９とをラミネートすることでシート材７を形成すると共に、該弾性フィルム８がグリーンシート４側に、該通気シート９が吸引台１側にそれぞれ配置されるように構成する。
　このように構成することによって前述の課題は解決される。」（第２頁右下欄第６〜１６行）
　
（１ｅ）「　第２図の（ａ）に示すように吸気孔３を有する吸引台１の上面1Aには弾性フィルム８と通気シート９とをラミネートすることで形成されたシート材７を張架するようにしたものである。
　実際には、弾性フィルム８としては約３０μｍｍの厚みの多孔質四フッ化エチレン樹脂フィルムを用い、通気シート９としては約７０μｍｍの厚みの防塵紙を用い、多孔質四フッ化エチレン樹脂フィルムおよび通気シートにはそれぞれ所定の通気孔（・・・）を有しており、それぞれの通気孔による通気抵抗は弾性フィルム８より通気シート９の方が大きくなるように形成されている。
　そこで、グリーンシート４にビア６を形成する場合は、（ｂ）に示すように、シート材７にグリーンシート４を重ね、シート材７を介して吸引孔３よりエア２を吸引し、貫通穴５に前述と同様に金属粉または導体ペースト１０の充填によって行われる。
　この場合、第３図に示すように弾性フィルム８がグリーンシート４側に密着されるように配置することでグリーンシート４と弾性フィルム８との間に隙間が生じることなく、前述のような隙間によって金属粉または導体ペースト１０の付着を防ぐことができ、また、弾性フィルム８の変形は通気シート９によって補強され、グリーンシート４を重ね合わせた時、弾性フィルム８にシワが生じることなく、弾性フィルム８の通気性を損なうことが防げる。」（第３頁左上欄第１９行〜同頁左下欄第９行）
　
（１ｆ）第１図には、予め１つ以上の貫通穴５が穿設されているグリーンシート４の基板を用いていること、及び通気シート９上に弾性フィルム８をラミネートして形成したシート材７を吸気台１上に敷き、該シート材７上にグリーンシート４の基板をセットしていること、が示されている。
　
３．対比・判断
　刊行物には、上記摘記事項（１ｄ）に「弾性フィルム８としては・・・多孔質四フッ化エチレン樹脂フィルムを用い、・・・多孔質四フッ化エチレン樹脂フィルムおよび通気シートにはそれぞれ所定の通気孔（・・・）を有しており、それぞれの通気孔による通気抵抗は弾性フィルム８より通気シート９の方が大きくなるように形成されている。」という記載から、弾性フィルム８も、ある程度、通気性を有していることがわかる。
　よって、上記摘記事項（１ａ）〜（１ｆ）を総合すると、刊行物には、
「予め穿設された１つ以上の貫通穴を有するグリーンシートの基板を用意する工程と、通気シート上に通気性を有する弾性フィルムをラミネートして形成したシート材を敷き、その上に前記基板をセットする工程と、前記シート材の下面から吸引しながら、前記貫通穴に導体ペーストを充填にする工程からなる、グリーンシートに形成されるビアの製造方法。」の発明（以下、「刊行物発明」という。）が記載されていることになる。
　そこで、本願補正発明１と刊行物発明とを対比すると、刊行物発明の「貫通穴」は、本願補正発明１の「貫通孔」に相当し、刊行物発明の「通気シート上に通気性を有する弾性フィルムをラミネートして形成したシート材」は、シート材表面が、通気性を有する弾性フィルムから成っていることから、本願補正発明１の「表面に弾力性を有しかつ通気性を有するシート」に外ならず、刊行物発明の「グリーンシートに形成されるビアの製造方法」は、導電材を充填したビアを形成したグリーンシートを用いる技術の代表的なものの１つが、プリント配線板に関する技術であることから、本願補正発明１の「プリント配線板の製造方法」に相当する。したがって、両者は、
「予め穿設された１つ以上の貫通孔を有する基板を用意する工程と、表面に弾力性を有しかつ通気性を有するシートを敷き、その上に前記基板をセットする工程と、前記シートの下面より吸引しながら、前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程とからなるプリント配線板の製造方法。」の点で一致し、次の点で相違する。
　
　相違点：基板が、本願補正発明１では、アラミドエポキシ樹脂基板であるのに対し、刊行物発明では、グリーンシートである点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　一般に、プリント配線板において、基板をアラミドエポキシ樹脂基板にすることは、例えば、特開平６−２０９１４８号公報（【特許請求の範囲】、段落【００１６】、【００１８】参照）、特開平６−２６８３４５号公報（段落【００１８】、【００２０】、【００２２】参照）等を見れば分かるように周知である。
　また、刊行物発明は、「導体ペーストなどの充填は、充填密度が高く、かつ、均一に行われることが重要」（上記摘記事項（１ｂ））であって、基板とシートとの間の「隙間に・・・導体ペースト１０が入り込むことによって」（上記摘記事項（１ｃ））生じる問題点を解決するために、基板とシートとの間に隙間が生じないように、基板とシートの密着性を確実にすることを課題としており、基板材料の如何に関わらず、基板とシートの密着性の確保を主たる目的としているということができる。
　してみると、刊行物発明において、基板として、上記周知技術であるアラミドエポキシ樹脂基板を採用することは、当業者にとって格別なものではない。
　
　そして、本願補正発明１による効果も刊行物の記載、及び上記周知技術から予測することができる程度のものであって格別顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願補正発明１は、刊行物に記載された発明、及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４．むすび 
　以上のとおり、本件補正は、平成６年法改正前の特許法第１７条の２第４項で準用する同法第１２６条第３項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
III．本願発明について 
１．本願発明１
　平成１６年１１月１８日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜４に係る発明は、平成１６年４月２３日付手続補正書で補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】　予め穿設された１つ以上の貫通孔を有する基板を用意する工程と、表面に弾力性を有しかつ通気性を有するシートを敷き、その上に前記基板をセットする工程と、前記シートの下面より吸引しながら、前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程とからなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。」
　
２．引用刊行物とその記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用した、本願の出願前に頒布された刊行物、及びその記載事項は、上記「II．２．引用刊行物とその記載事項」欄に記載されたとおりである。 
　
３．対比・判断
　本願発明１は、前記「II．平成１６年１１月１８日付の手続補正についての補正却下の決定」で検討した本願補正発明１の「基板」について、「アラミドエポキシ樹脂」という材料に関する構成を省いたものである。
　そして、本願発明１と刊行物発明とを対比すると、本願発明１は、本願補正発明１の「基板」について「アラミドエポキシ樹脂」という材料に関する構成が省かれたものであるから、前記「II．３．対比・判断」で検討した相違点は存在しない。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明１は、刊行物に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものである。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。