【事件の表示】
　平成８年特許願第１１７２９６号「セラミック多層基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成９年４月４日出願公開、特開平９−９２９８３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成８年５月１３日（国内優先権主張、平成７年７月１７日）の出願であって、平成１６年５月１４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１６年７月１５日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
２．本願の発明
　本願の請求項１〜１０に係る発明は、本願の願書に最初に添付した明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１０に記載された事項により特定されるものと認められるが、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という）は次のとおりである。
「【請求項１】コンデンサを内蔵するセラミック多層基板を所定の基板焼結温度で同時焼成して製造する方法であって、
　低温焼成セラミック絶縁体材料よりなる未焼結の絶縁体層間に、低温焼成セラミック誘電体材料よりなる未焼結の誘電体層と、この誘電体層を挟む電極導体とを介在させた基板用積層体を形成し、
　この基板用積層体の両面に、前記基板焼結温度では焼結しないダミーグリーンシートを積層し、
　その上から２ｋｇｆ／ｃｍ２乃至２０ｋｇｆ／ｃｍ２の範囲内の圧力で前記基板用積層体を加圧しながら前記基板焼結温度で焼結させ、
　その焼結体の両面に付着した前記ダミーグリーンシートを除去してセラミック多層基板を製造することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。」
　
３．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平６−３２９４７６号公報（以下、「引用例」という）には、「セラミックス基板の製造方法」に関して、図面とともに、次の事項が記載されている。
ア．「【０００５】
【課題の解決手段】本発明は，セラミックスグリーンシートと該セラミックスグリーンシートの焼結温度では焼結しない未焼結グリーンシートとを準備し，上記セラミックスグリーンシートの上面側及び下面側に上記未焼結グリーンシートを配置し，最上層の上記未焼結グリーンシートの上面に更に硬質多孔質体を載置して荷重を加えた状態で，焼成することにより，上記セラミックスグリーンシートを焼結させ，焼成体となし，その後上記焼成体の上面側及び下面側の未焼結グリーンシート及び上記硬質多孔質体を除去してセラミックス基板を作製することを特徴とするセラミックス基板の製造方法にある。
【０００６】本発明において最も注目すべきことは，セラミックスグリーンシートの焼成の際に，セラミックスグリーンシートの両面に未焼結グリーンシートを配置し，かつセラミックスグリーンシートの上面に配置された上記未焼結グリーンシートの上に硬質多孔質体を載置焼成することである。上記セラミックスグリーンシートの内部又は表層には，誘電体，導体，抵抗体等よりなる回路が形成されている。」
　
イ．「【０００８】上記セラミックスグリーンシートは，セラミックス材料をバインダー，可塑剤，溶剤等の混合剤と混練し，これをシート状に成形したものである。上記セラミックスグリーンシートとしては，１０００℃以下の温度で焼結する低温焼結基板材料を用いることができる。上記低温焼結基板材料としては，ガラス，ガラスセラミック等を用いる。
【０００９】上記導体としては，Ａｇ系ペースト，Ａｕ系ペースト等を用いる。上記誘電体としては，Ｐｂペロブスカイト系ペースト，ＢａＴｉＯ３系ペースト等を用いる。
【００１０】上記未焼結グリーンシートは，上記セラミックスグリーンシートの上面及び下面に配置される。未焼結グリーンシートは，上記セラミックスグリーンシートの焼結温度では焼結しない，アルミナ，ムライト等の材料を用いたものである。上記硬質多孔質体としては，ハニカム構造のセラミック又は金属，空孔率の多いセラミック板又は金属等がある。上記硬質多孔質体の空孔率は３０％以上であることが好ましい。３０％未満の場合には，焼成の際にセラミックスグリーンシートの脱バインダーを妨げるおそれがある。
【００１１】セラミックスグリーンシートの上に載置される未焼結グリーンシート及び硬質多孔質体は，セラミックスグリーンシートに対し均等な荷重を与えるものである。上記荷重とは，未焼結グリーンシート及び硬質多孔質体がセラミックスグリーンシートの上面に与える単位面積当たりの圧力をいう。上記荷重は０．５ｇ／ｃｍ２以上であることが好ましい。０．５ｇ／ｃｍ２未満の場合には，セラミックス基板の反りを抑制することが困難である。」
　
ウ．「【００１５】
【実施例】
実施例１
本発明のセラミックス基板の製造方法について，図１〜図４を用いて説明する。本例の製造方法により得られた多層板３は，図１に示すごとく，複数のセラミックス基板３１，３２，３３を積層してなる。多層板３の内部には，コンデンサ４と，導体５が充填されたバイアホール３８，３９とが設けられている。上記コンデンサ４は，導体パターン５２，５３を介して，バイアホール３８，３９と導通している。バイアホール３８，３９は，多層板３の下面側に設けられた端子５１，５４と電気的に接続している。
【００１６】次に，上記セラミックス基板の製造方法について説明する。まず，ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３─ＳｉＯ２─Ｂ２Ｏ３系ガラス６０重量％とアルミナ４０重量％とを混合してなるセラミックス材料に，バインダー，可塑剤，溶剤を加えて混練し，これをドクターブレード法により成形し，厚さ０．３ｍｍのセラミックスグリーンシートを得た。
【００１７】次に，図２に示すごとく，上記セラミックスグリーンシート３１０に，バイアホール３８，３９を穿設し，該バイアホール３８，３９内に導体５を充填した。次いで，セラミックスグリーンシート３１０の上面側に，導体パターン５３，コンデンサ４，及び導体パターン５２を順次印刷した。また，セラミックスグリーンシート３１０の下面には端子５１，５４を形成した。
【００１８】導体パターン５２，５３，端子５１，５４，及び導体５としては，Ａｇ系ペーストを用いた。コンデンサ４としては，誘電体としてのＰｂペロブスカイト系ペーストを用いた。次に，上記セラミックスグリーンシート３１０の上に，上記と同様に成形されたセラミックスグリーンシート３２０，３３０を積層し，図３に示す積層体３０を得た。
【００１９】次に，図４に示すごとく，上記積層体３０の上面側及び下面側に未焼結グリーンシート１１，１２を配置し，これらをセッター６の上に配置した。未焼結グリーンシート１１，１２は，アルミナ粉末１００重量％よりなる未焼結材料に，バインダー，可塑剤，溶剤を加えて混練し，これをドクターブレード法により厚さ０．２５ｍｍのシート状に成形したものである。
【００２０】次いで，上記未焼結グリーンシート１１の上面側に，硬質多孔質体２を載置して，上記積層体３０に均等に荷重を加えた状態で，９００℃以下にて焼成した。これにより，上記セラミックスグリーンシートを焼結させ，焼成体を得た。硬質多孔質体２は，空孔率７５％のハニカム板である。また，積層体３０には，未焼結シート１１及び多孔質体２により１０ｇ／ｃｍ２の荷重が均等に与えられる。その後，硬質多孔質体２及び未焼結グリーンシート１１，１２を除去して，セラミックス基板３１，３２，３３からなる多層板３を得た（図１）。」
　
４．発明の対比
　本願発明の構成事項と引用例の記載事項とを対比する。
　引用例の「セラミックス基板の製造方法」は、コンデンサ４を内蔵する多層板３を９００℃以下で同時焼成して製造するものであるから、本願発明の「セラミック多層基板の製造方法」と同様に、コンデンサを内蔵するセラミック多層基板を所定の基板焼結温度で同時焼成して製造する方法といえる。
　引用例のセラミックス基板の製造方法は、低温焼結基板材料よりなるセラミックスグリーンシート３１０，３２０間に、Ｐｂペロブスカイト系ペースト，ＢａＴｉＯ３系ペースト等よりなる誘電体と、この誘電体を挟む導体パターン５３，５２とを介在させた積層体３０を形成する工程を備えており、この工程は、本願発明の「低温焼成セラミック絶縁体材料よりなる未焼結の絶縁体層間に、低温焼成セラミック誘電体材料よりなる未焼結の誘電体層と、この誘電体層を挟む電極導体とを介在させた基板用積層体を形成し」という工程に相当する。
　引用例のセラミックス基板の製造方法は、積層体３０の上面側及び下面側にセラミックスグリーンシートの焼結温度では焼結しない未焼結グリーンシート１１，１２を配置し、０．５ｇ／ｃｍ２以上の圧力で荷重を加えた状態で９００℃以下で焼成し、その後未焼結グリーンシート１１，１２を除去してセラミックス基板３１，３２，３３からなる多層板３を得る工程を備えており、この工程は、本願発明の「この基板用積層体の両面に、前記基板焼結温度では焼結しないダミーグリーンシートを積層し」、「その上から前記基板用積層体を加圧しながら前記基板焼結温度で焼結させ」、「その焼結体の両面に付着した前記ダミーグリーンシートを除去してセラミック多層基板を製造する」という工程に相当する。
　
　以上の対比関係から、引用例に次の発明が記載されているとみることができ、これは本願発明との一致点といえる。
【一致点】
「コンデンサを内蔵するセラミック多層基板を所定の基板焼結温度で同時焼成して製造する方法であって、
　低温焼成セラミック絶縁体材料よりなる未焼結の絶縁体層間に、低温焼成セラミック誘電体材料よりなる未焼結の誘電体層と、この誘電体層を挟む電極導体とを介在させた基板用積層体を形成し、
　この基板用積層体の両面に、前記基板焼結温度では焼結しないダミーグリーンシートを積層し、
　その上から前記基板用積層体を加圧しながら前記基板焼結温度で焼結させ、
　その焼結体の両面に付着した前記ダミーグリーンシートを除去してセラミック多層基板を製造するセラミック多層基板の製造方法。」
に係る発明である点。
　
　一方、引用例に記載された発明と本願発明との間に、次の相違点が認められる。
【相違点】
　基板用積層体を加圧しながら焼結する際の圧力を、本願発明では、「２ｋｇｆ／ｃｍ２乃至２０ｋｇｆ／ｃｍ２の範囲内の圧力」と限定しているのに対して、引用例に記載された発明では、「０．５ｇ／ｃｍ２以上の圧力」としている点。
　
５．当審の判断
　上記相違点について検討する。
　セラミック多層基板の製造方法において、基板用積層体を加圧しながら焼結する際の圧力を「２ｋｇｆ／ｃｍ２乃至２０ｋｇｆ／ｃｍ２の範囲内の圧力」とすることは、拒絶査定時に示された特開平７−９７２７５号公報、特開平５−２８３２７２号公報、特開平６−３５０２５４号公報にも記載されているように、従来一般に行われていることである。さらに、上記特開平５−２８３２７２号公報には実施例７として、焼成後に未焼結のまま残る焼結助剤を添加していないグリーンシート（ダミーグリーンシート）を介して基板用積層体を加圧しながら焼結する際の圧力を２５００ｇ／ｃｍ２とする点も記載されている。
　そして、引用例には、「上記荷重は０．５ｇ／ｃｍ２以上であることが好ましい。」という記載があるし（記載事項イ参照）、上記のとおり、「２ｋｇｆ／ｃｍ２乃至２０ｋｇｆ／ｃｍ２の範囲内の圧力」が基板用積層体を加圧しながら焼結する際の圧力として従来一般に使用されているものであるから、引用例に記載された発明において、基板用積層体を加圧しながら焼結する際の「０．５ｇ／ｃｍ２以上の圧力」として、「２ｋｇｆ／ｃｍ２乃至２０ｋｇｆ／ｃｍ２の範囲内の圧力」を選択し、上記相違点に係る本願発明の構成とすることは、当業者であれば容易に想到できたことというべきである。
　
　また、上記相違点で指摘した構成を備える本願発明の作用効果は、引用例の記載事項から、当業者であれば予測できる程度以上のものではない。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の請求項２〜１０に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。