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　特願２００４−１３２８３９「柱状パターン付キャリヤ金属箔」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　８月１９日出願公開、特開２００４−２３５６６７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成６年１月３１日に出願した特願平６−９６７１号の一部を平成１６年４月２８日に新たな出願としたものであって、平成１６年１２月１７日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年２月３日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１７年３月２日付で手続補正がなされたものである。そして、本願の請求項１〜３に係る発明は、平成１７年３月２日付の手続補正書の請求項１〜３に記載されるとおりであるところ、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。
「【請求項１】キャリヤ金属箔と、厚さが前記キャリヤ金属箔よりも大である金属箔と、前記キャリヤ金属箔と前記金属箔との間に配置された前記金属箔とはエッチング条件の異なる金属薄層とを備えた３層金属箔の、前記金属箔をエッチングすることにより層間接続を行う柱状パターンを形成してなり、該柱状パターンの表面が防錆処理された柱状パターン付きキャリヤ金属箔。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願原出願前に頒布された刊行物である特開平５−２９９８１６号公報（以下、「引用例」という。）には、次の事項が記載されている。
　
〔１〕引用例（特開平５−２９９８１６号公報）
〔１ａ〕「【請求項１】（１Ａ）第一の金属によるキャリヤ金属箔の片面に第一の金属とエッチング条件が異なる第二の金属による薄層を形成し、
（１Ｂ）第二の金属による薄層の面に第二の金属とエッチング条件が異なる第三の金属による所定の配線パターンを形成し、かつこの第三の金属による所定の配線パターンの形成と同時に、第一の金属によるキャリヤ金属箔の第二の金属による薄層が形成されている面の反対面に、後工程で第一の金属によるキャリヤ金属箔の所望の部分をエッチング除去する際の基準となる位置合わせ用パターンを形成し、
（１Ｃ）所定の配線パターンが形成されたキャリヤ金属箔を配線パターン面が内側になるようにして絶縁基材と重ね合わせ配線パターンを絶縁基材内に埋め込み、
（１Ｄ）第一の金属によるキャリヤ金属箔及び第二の金属による薄層の所望の部分をエッチング除去する、
ことを特徴とする配線板の製造法。」
　
〔１ｂ〕「【０００５】本発明は、高密度、高精度の配線パタ−ンの形成が可能であるとともに、配線導体が基板に埋め込まれ表面が平滑な配線板を生産性よく製造する方法を提供するものである。」
　
〔１ｃ〕「【０００６】【課題を解決するための手段】図１により本発明の一実施例を説明する。キャリヤ金属箔１の片面にキャリヤ金属箔１とエッチング条件が異なる金属薄層２を設ける（図１（ａ））。キャリヤ金属箔１としては銅箔が一般的であるが、ステンレス板（箔）上に電気めっきで形成した銅箔なども適用できる。また、金属薄層２としてはニッケルや半田などが一般的であるが特に限定されるものではなく、成膜手段も電気めっきや無電解めっき及び真空成膜法などの適用が可能である。次に、金属薄層２上に金属薄層２とエッチング条件が異なる金属層３を設け３層箔を形成する（図１（ｂ））。この場合、３層箔（金属箔１／金属薄層２／金属層３）の組合せとしては、例えば、銅箔／ニッケル薄層／銅層が挙げられる。なお、３層箔の各層厚さについては、特に限定はされないが、金属薄層２については、キャリヤ金属層１と金属層３に対するエッチング時のバリヤー効果が要求されるため、１〜３μｍ程度の膜厚が必要である。
　【０００７】次に、３層箔の金属層３面に所定の配線パターン形成用のレジストパターン４とキャリヤ金属箔１面に所定の位置合わせ用パターン形成用のレジストパターン５をそれぞれ形成し（図１（ｃ））、化学エッチングにより所定の配線パターン６及び位置合わせ用パターン７を形成後（図１（ｄ））、レジストパターン４、５を剥離する（図１（ｅ））。この場合、キャリア金属箔１／金属薄層２からなる２層箔の両面にレジストパターンを形成した後、めっきによって所望する配線パターンと位置合わせ用パターンを形成することも可能である。・・・・・。
　【０００８】次に、配線パターン６及び位置合わせ用パターン７が形成されたキャリヤ金属箔１を配線パターン６を内側にして絶縁基材８と重ね合わせて配線パターン６を絶縁基板８内に埋め込む（図１（ｆ））。配線パターン６はプレス等熱圧着によって容易に絶縁基板８の樹脂内に埋め込むことができる。次に、キャリヤ金属箔１の露出面９を機械的に研磨し、レジスト層を形成後、位置合わせ用パターン７を基準にフォトマスクを使用して所望する領域のレジスト層を感光させ、現像により所定のレジストパターン１０を形成した（図１（ｇ））。続いて、化学エッチング法により所望する部分のキャリヤ金属箔及び金属薄層を除去して所定のパターン１１を形成した（図１（ｈ））。この場合、キャリヤ金属箔及び金属薄層をエッチング加工してなるパターン１１はそのまま表面配線（配線パタ−ン）として利用できる他、例えば、更に多層化が必要な場合は、配線パターン６と上部配線層との接続部としても利用可能である。このようにして、配線パターン６を形成したキャリヤ金属箔面の反対面にフォトリソグラフ法を適用して形成した位置合わせパターン７を使用することにより、製造工程の短縮に加えて加工精度の向上を図ることができる。
　・・・
　【００１２】次に、キャリア基板１２を除去し（図２（ｆ））、配線パターン１５の絶縁保護のためにカバー材１７をラミネートし、所望するフレキシブルプリント配線板（図２（ｇ））を得る。こうして得られた配線板は、配線パターン１５が絶縁フィルム基材１６内に埋め込まれ平滑なパターンになることから、微細パターンへのはんだ接続時のブリッジ不良を発生しにくくすることができ、なおかつローラー圧延された金属箔配線パターンであることから繰り返し屈曲するような用途にも適用可能である。」
　
〔１ｄ〕「【００１４】図３は、本発明の更に他の一実施例を説明するものである。第一の金属によるキャリヤ金属箔１８としての３５μｍ厚みの銅箔（図３（ａ））の一方の表面に、第一の金属とエッチング条件が異なる第二の金属による薄層１９としてニッケルを電気めっきで１μｍ厚み形成した（図３（ｂ））後、感光性レジスト膜２０を形成し、露光、現像することで深さ２５μｍの所定の配線パタ−ンの溝を形成した（図３（ｃ））。その後、銅箔に給電する方法で、配線パタ−ンの溝底部に露出しているニッケル上に銅を２０μｍ厚さ形成し、第二の金属とエッチング条件が異なる第三の金属による所定の配線パターン２１とした。・・・・・」
　
〔１ｅ〕「【００１６】第一の金属によるキャリヤ金属箔１８としては、銅箔の他ステンレス、アルミニムウ等任意の金属箔が使用でき、厚さは２０〜１００μｍが好ましい。第二の金属による薄層１９の金属はニッケルの他アルミニウム、銅、チタン等任意の金属が使用でき、厚さは０．１〜１０μｍが好ましく、形成法は電気めっき法、無電解めっき法、真空成膜法（真空蒸着法、スッパタリング法等）等任意のものが使用される。第三の金属による所定の配線パタ−ン２１の金属としては銅が好ましい。第一の金属、第二の金属、第三の金属は、エッチングの条件が少なくとも第一の金属と第二の金属及び第二の金属と第三の金属で異なるものであれば良い。」
　
〔１ｆ〕「【００２２】【実施例】実施例１
　外形３５０mm角、厚さ５０μｍの電解箔（日本電解（株）製、商品名SMR）の粗化処理面に厚さ１μｍのニッケル及び厚さ２５μｍの銅をそれぞれ連続的に電気めっきで形成し、銅箔／ニッケル層／銅層からなる３層箔を形成した。ニッケルメッキは、ワット浴を使用し、電流密度２A/dm2で行った。銅めっきは、硫酸銅浴を使用し、４A/dm2で行った。次に、ヂュポン社製ドライフィルムレジスト（商品名、リストンT-1215）を両面にラミネートし、両面合わせマスクを使って露光後、現像により配線パターンに対応するレジストパターンを銅層面に、また、位置合わせ用パターンに対応するレジストパターンを銅箔側にそれぞれ形成した。この場合、位置合わせパターンとしては、４個のトンボマーク（直径５mm）を使用した。３層箔の前加熱条件は、８０℃で１５分とし、ラミネート条件は、圧力２０psi、ロール温度１０４℃、送り速度０．５m/分で行った。露光量は、１２０mJ/cm2とし、トリクロロエタンで現像した。次に、カメリヤ（株）製両面エッチング装置を用いて、アルカリエッチング液（メルテックス（株）社製Ａプロセス、液温度は４０±３℃）により銅層と銅箔の所望する部分を両面同時にエッチング除去した。この場合、銅層及び銅箔エッチング時のスプレー圧力をそれぞれ４kg/cm2、１kg/cm2とすることにより、配線幅／配線間隔が１５０／１５０μｍで配線厚さが３５μｍの配線パターンと深さ１０μｍのトンボマークをそれぞれ銅箔の表裏に同時に形成した。次に、塩化メチレンでレジストパターンを剥離後、配線パターンに黒色酸化処理を施し、プレスによって配線パターンが内側になるようにガラスエポキシ基材と加熱圧着した。プレス条件は、１７０℃、４０kg/cm2で１２０分である。プレス後、キャリヤ銅箔面を機械研磨し、前述のトンボマークを基準点として再び所定のレジストパターンを形成した。レジストパターン形成条件は、前記の条件と同じである。更に、前述のアルカリエッチャントを用いてキャリヤ銅箔の所定の部分をエッチングした後、塩化メチレンでレジストパターンを剥離して所望する表面配線を得た。こうして得られた表面配線と既に形成されていた配線パターンとの位置精度は良好であた。以上は、キャリヤ銅箔を表面配線として使用する例であるが、多層板の層間接続部として使用することも可能である。その場合には、例えばキャリヤー銅箔をピラー状に加工し、更に絶縁樹脂層を設け、ピラー頭頂部を露出させた後、上部配線を形成する方法などが使用できる。」
　
３．当審の判断
３−１．引用例記載の発明
　上記摘記〔１ａ〕によれば、引用例には、
（１Ａ）第一の金属によるキャリヤ金属箔の片面に第一の金属とエッチング条件が異なる第二の金属による薄層を形成し、
（１Ｂ）第二の金属による薄層の面に第二の金属とエッチング条件が異なる第三の金属による所定の配線パターンを形成し、
（１Ｃ）所定の配線パターンが形成されたキャリヤ金属箔を配線パターン面が内側になるようにして絶縁基材と重ね合わせ配線パターンを絶縁基材内に埋め込み、
（１Ｄ）第一の金属によるキャリヤ金属箔及び第二の金属による薄層の所望の部分をエッチング除去する配線板の製造法が記載されている。
　また、この製造法によって製造された配線板の全体、のみならず部分構造も記載されているといえる。このことは、本願発明が、多層配線板の製造法の発明が記載された原出願の明細書及び図面から、その部分構造としての本願発明を分割出願したことと軌を一にしている。
　そして、摘記〔１ｃ〕によれば、上記「（１Ｃ）所定の配線パターンが形成されたキャリヤ金属箔」には、「キャリヤ金属箔１の片面にキャリヤ金属箔１とエッチング条件が異なる金属薄層２を設け・・・次に、金属薄層２上に金属薄層２とエッチング条件が異なる金属層３を設け３層箔を形成する（図１（ｂ））・・・次に、３層箔の金属層３面に所定の配線パターン形成用のレジストパターン４・・・を・・・形成し（図１（ｃ））、化学エッチングにより所定の配線パターン６・・・を形成後（図１（ｄ））、レジストパターン４・・を剥離」した３層箔が含まれている。
　また同じく、摘記〔１ｃ〕によれば、上記「（１Ｄ）第一の金属によるキャリヤ金属箔及び第二の金属による薄層の所望の部分をエッチング除去する」とは、「化学エッチング法により所望する部分のキャリヤ金属箔及び金属薄層を除去して所定のパターン１１を形成」することを意味しており、該「パターン１１」には、「更に多層化が必要な場合は、配線パターン６と上部配線層との接続部としても利用可能」（摘記〔１ｃ〕【０００８】）なパターンとし、更に「多層板の層間接続部として使用することも可能である。その場合には、例えばキャリヤー銅箔をピラー状に加工し」（摘記〔１ｆ〕【００２２】）としているから「ピラー状」なパターン、即ち層間接続用ピラー状パターンも含まれている。
　そして、上記３層箔のキャリヤ金属箔及び薄層の所望の部分を化学エッチングにより層間接続用ピラー状パターンとし、且つ上記３層箔の金属層を化学エッチングにより所定の配線パターンとし、該配線パターン面を絶縁基材と重ね合わせ、該配線パターンを絶縁基材内に埋め込んだものは上記の配線板に該当するので、該絶縁基材内に埋め込まれ、上記層間接続用ピラー状パターンを担持した配線パターンは、該配線板の部分構造であるといえる。
　
次に、引用例に記載された３層箔の厚みについて検討する。
　Ａ：引用例の摘記〔１ｃ〕によれば、３層箔の各層厚さについては、特に限定はされないが、金属薄層２については、１〜３μｍ程度の膜厚が必要であること、
　Ｂ：引用例の摘記〔１ｄ〕によれば、第一の金属によるキャリヤ金属箔１８として３５μｍ厚みの銅箔の表面に、第二の金属による薄層１９としてニッケルを電気めっきで１μｍ厚み形成した後、銅箔に給電する方法で、配線パタ−ンの溝底部に露出しているニッケル上に銅を２０μｍ厚さ形成したこと、
　Ｃ：引用例の摘記〔１ｅ〕によれば、第一の金属によるキャリヤ金属箔１８としては、厚さは２０〜１００μｍが好ましいこと、第二の金属による薄層１９の金属はニッケルの他・・任意の金属が使用でき、厚さは０．１〜１０μｍが好ましいこと、
　Ｄ：引用例の摘記〔１ｆ〕によれば、厚さ５０μｍの電解箔の粗化処理面に厚さ１μｍのニッケル及び厚さ２５μｍの銅をそれぞれ連続的に電気めっきで形成し、銅箔／ニッケル層／銅層からなる３層箔を形成したこと、が記載されている。
　ここで、上記Ａ〜Ｄによれば、３層箔の各層厚さについては、特に限定はされないものの、３層金属箔の各厚みとして、Ｂ：キャリヤ金属箔として３５μｍ厚みの銅箔表面に、薄層としてニッケルを電気めっきで１μｍ厚み形成した後、ニッケル上に銅を２０μｍ厚さ形成したこと、Ｄ：厚さ５０μｍの電解箔面に、厚さ１μｍのニッケル、及び厚さ２５μｍの銅をそれぞれ連続的に電気めっきで形成した、銅箔／ニッケル層／銅層からなる３層箔も記載されているといえるから、第一の金属によるキャリヤ金属箔の厚さよりも小である第三の金属による銅層（金属層）を備えた３層箔が理解できる。
　　
　そうすると、引用例の摘記〔１ａ〕〜〔１ｆ〕をまとめると、引用例には、「第一の金属によるキャリヤ金属箔の片面に該キャリヤ金属箔とエッチング条件が異なる第二の金属による薄層を設け、
該箔層上に該薄層とエッチング条件が異なり、該キャリヤ金属箔の厚さよりも小である第三の金属による金属層を備えた３層箔の、該金属層面に所定の配線パターン形成用のレジストパターンを形成し、化学エッチングにより所定の配線パターン６を形成後、該レジストパターンを剥離した３層箔を、該配線パターン６面が内側になるようにして絶縁基材と重ね合わせ、該配線パターン６を該絶縁基材内に埋め込み、上記キャリヤ金属箔及び上記薄層の所望の部分をエッチング除去して該配線パターン６と上部配線層との層間接続用ピラー状パターン１１を形成することにより、上記絶縁基材内に埋め込まれ、上記層間接続用ピラー状パターン１１を担持した配線パターン」（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
３−２．対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比する。
　引用発明においては、「第一の金属によるキャリヤ金属箔」の所望の部分をエッチング除去して該配線パターン６と上部配線層との層間接続用ピラー状パターン１１を形成しており、厚みに関しても、引用発明の「第一の金属によるキャリヤ金属箔」は、第三の金属による金属層の厚さより大であるといえるから、引用発明の「第一の金属によるキャリヤ金属箔」は、本願発明の「金属箔」に相当するといえる。
　又引用発明の「第二の金属による薄層」は、本願発明の「金属薄層」に相当し、引用発明の「キャリヤ金属箔の厚さよりも小である第三の金属による金属層」は、所望の部分をエッチング除去した層間接続用ピラー状パターン１１を担持した配線パターンとなっているから、本願発明の「キャリヤ金属箔」に相当している。
　ここで、引用例の摘記〔１ｃ〕【０００８】によれば、化学エッチングにより位置合わせ用パターン７を形成したものも「キャリヤ金属箔」としており、又【００１２】によれば、「配線パターン１５」を「金属箔配線パターン」としているから、引用発明の第三の金属による金属層面に、化学エッチングにより所定の配線パターンを形成したものも３層箔の一部分であって、当該配線パターン６は、配線パターンの形状とした金属箔であるともいえる。このことは、本願明細書には「金属箔」を定義する記載はなく、該「金属箔」がエッチングによって特定の形状としたものを含まないとする合理的な理由もなく、以下（本願発明と引用発明との態様について）で示すとおり本願発明と引用発明とは同じ態様を含んでいるから、そのように解釈できる。
　更に、引用発明の「エッチング除去して該配線パターン６と上部配線層との層間接続用ピラー状パターン１１を形成する」の「ピラー状パターン」は層間接続するものであって、その形状からしても、次に示すとおり周知である層間接続するための「柱状パターン」に相当することも自明である。
　
（「柱状パターン」について）
　配線板において、層間接続を行う部材を柱状とすることはスルーホール導体、並びにめっき法による柱状パターン（必要ならば、特開昭６３−２４４７９３号公報：特許請求の範囲１「・・（Ｂ）電気めっき法により該レジストホール部に柱状パターンを形成する・・」、特開昭５８−１８４７９４号公報：「・・第２層回路との接続を行うために第１層回路１２に部分的に銅メツキを施し、これによつて導電性の柱１３を形成する。」（２頁左下欄末行〜右下欄３行）参照）にみられるように通常行われていることであって、又特に上下配線層間の接続部をエッチングにより柱状に形成することは、次の周知例１、２にも記載されているように、本願の原出願前周知の事項であると認められる。　
　　
周知例１：特開平５−１５２７６４号公報
（周１ａ）「・・（１Ｃ）層間接続予定部にキャリヤ金属箔による層間接続用柱が残るようにキャリヤ金属箔をエッチングし・・」（【特許請求の範囲】【請求項１】）、
（周１ｂ）「【００１４】【実施例】実施例１・・・層間接続予定部分を円形パターンとして残るように露光・現像し、続いてアンモニウムアルカリ系のエッチング液にて銅箔のみをエッチング除去した。これによって、基板上は層間接続用の６０μｍ径、１８μｍ高円柱を除くと平坦化した。」（段落【００１４】）と記載されており、
（周１ｃ）【図１】には、層間接続用柱１４が図示されている。
　　
周知例２：特開平５−２９１７４４号公報
（周２ａ）「・・（２Ｂ）多層金属層の上層の金属層を、後の工程で層間接続用金属柱となる部分を残してそれ以外の部分を、下層の金属層とのエッチング条件の違いを利用して除去し・・」（【特許請求の範囲】【請求項２】）と記載されており、
（周２ｂ）【図２】には、層間接続用金属柱２５が図示されている。
　　
　そうすると、両者は、
「キャリヤ金属箔と、厚さが前記キャリヤ金属箔よりも大である金属箔と、前記キャリヤ金属箔と前記金属箔との間に配置された前記金属箔とはエッチング条件の異なる金属薄層とを備えた３層金属箔の、前記金属箔をエッチングすることにより層間接続を行う柱状パターンを形成してなり、柱状パターン付きキャリヤ金属箔。」で一致し、次の点で相違する。
　
相違点（イ）：本願発明は、柱状パターンの表面が防錆処理されているのに対し、引用発明は、この点が記載されていない点。
　
（本願発明と引用発明との態様について）　
　本願発明は、上記特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりであるところ、本願明細書の発明の詳細な説明には、一貫して多層配線板の製造方法に関して記載されている。
　即ち「【技術分野】【０００１】本発明は多層配線板の製造方法に関する。」とし、
【課題を解決するための手段】として「【０００５】本願の第一の発明は、（Ａ１）キャリヤー金属箔の片面に後工程で層間接続部となる柱状パターンを形成し、（Ｂ１）柱状パターンを内側にして第一の絶縁基材と重ね合わせて柱状パターンを第一の絶縁基材内に埋め込み、（Ｃ１）キャリヤー金属箔を所望する第一の配線パターンに加工し、（Ｄ１）第一の配線パターン面を内側にして第二の絶縁基材と重ね合わせて第二の絶縁基材内に埋め込むとともに第一及び第二の絶縁基材を一体化させ、・・・・を形成する工程を含むことを特徴とするものである。
【０００６】本願の第二の発明は、（Ａ２）可とう性を有するフィルム基材上に金属薄膜を形成し、（Ｂ２）金属薄膜上に後工程で層間接続部となる柱状パターンを形成し、（Ｃ２）柱状パターンを内側にして第一の絶縁基材と重ね合わせて柱状パターンを第一の絶縁基材内に埋め込み、・・・・形成する工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造法。」としている。
　更に、唯一記載されている実施例１、２とも、層間接続用の柱状パターンの形成をめっきによることしか記載されていないから、本願発明の実施例とはいえないものである。そうすると、本願発明についての技術思想を裏付ける実施例の記載はもとより、明示すらなく、多層配線板の製造方法のその一部として理解できるに過ぎない。
　
　その本願の明細書及び図面のなかで、本願発明の「キャリヤー金属箔」に関しては、【発明を実施するための最良の形態】中に「【０００８】図１により本願の第一の発明を具体的に説明する。キャリヤー金属箔１の片面にレジスト膜を形成し、・・・次に電気めっきにより後工程で層間接続部となる柱状パターン２を形成後、レジストパターンを剥離する。・・・柱状パターン付きキャリヤー金属箔の製造方法としては、所定の厚さ（柱状パターン厚さ＋キャリヤー金属箔厚さ）を有する金属箔上に所望する形状のレジストパターンを形成し、レジストパターン面から所定の深さまで化学的にエッチングする方法もある。・・・次に、柱状パターン２が形成されたキャリヤー金属箔１を柱状パターン面を内側にして第一の絶縁基材３と重ね合わせて柱状パターンを絶縁基材３内に埋め込む。」、
「【０００９】次に、キャリヤー金属箔の柱状パターンを形成した面の反対面上にレジスト膜を形成し、・・・化学的エッチング法により第一の配線パターン４を形成する。・・・第一の配線パターンを内側にして第二の絶縁基材５と重ね合わせて第一の配線パターン４を第二の絶縁基材５内に埋め込むとともに、第一と第二の絶縁基材を一体化する（図１（ｄ））。」と記載されている。
　この【０００８】【０００９】によれば、キャリヤー金属箔の柱状パターンを形成した面の反対面上にレジスト膜を形成し、化学的エッチング法により第一の配線パターン４を形成するのであるから、キャリヤー金属箔はエッチング法により第一の配線パターン４を形成し、第一の配線パターンを内側にして第二の絶縁基材５と重ね合わせて第一の配線パターン４を第二の絶縁基材５内に埋め込むことが理解できる。
　
　以上のとおり、本願発明においては、３層金属箔の「厚さがキャリア金属箔よりも大である金属箔」はエッチングされパターンとし、更に樹脂に埋め込まれることを前提とし、キャリア金属箔もエッチングされ第一の配線パターンを形成し、該第一の配線パターンを内側にして第二の絶縁基材内に埋め込まれる態様が記載されている。そして、引用発明においても、第三の金属による金属層がエッチングにより所定の配線パターンを形成し、絶縁基材に埋め込まれ、第一の金属によるキャリア金属箔もエッチングされ層間接続用パターンを形成し、絶縁基材に埋め込まれることになるから、両者は同じ態様を含んでいる。
　
３−３．相違点の検討
　次に、上記相違点（イ）について検討する。
　配線板において、導体パターンの表面を防錆処理することは、例えば次の周知例３、４にも記載されているように、本願の原出願前周知の事項であると認められる。
　
周知例３：特開平５−５５７５０号公報
（周３ａ）「【０００６】・・従来例による多層プリント配線板はその最外層の配線回路導体層４は通常、金属銅によって構成されたものであるが、金属銅は一般に酸化され易い金属であるため、最終仕上げ工程でその表面に耐熱性を有するプリフラックスやはんだレベラー等の防錆処理を施し、はんだ付けを良好に保つ方策がとられている。・・」
（周３ｂ）「【００１４】このような金属パラジウム層８を介してその表面に絶縁樹脂層を構成することにより、絶縁樹脂層９と内層の配線回路導体層７の密着性が著しく改善される理由としては、無電解めっき法によって析出した金属パラジウム層８の表面が極めて微細に粗面化された表面状態を呈し、且つパラジウム金属は耐腐食性に優れた金属であるため、層間の絶縁樹脂中に含まれるナトリウムやカリウム等のアルカリ金属類等により内層の回路を構成する銅金属の腐食を防止する効果によって・・」   
（周３ｃ）「【００１８】・・・金属パラジウムの薄膜層８を最外層の配線回路導体層１０の表面にも被覆したことである。
　【００１９】これによって、最外層の配線回路導体層１０の防錆効果がより一層向上し、・・・」
　
周知例４：特開平５−３７０９４号公報
（周４ａ）「【００１６】防錆処理又は無電解金メッキを導体部分に施した後、ソルダーレジストを塗布する。最後に、接続部分を切り離して図２（ｄ）に示す個別のプリント配線板３４を製造することができる。」
（周４ｂ）「【００１７】プリント配線板の外形端面全周に導体を形成する場合には、ルータによる外形加工の際に個別基板に完全に切り離してから、・・・パネルメッキを実施する。次いで、図２（ｃ）と同様な回路形成を行った後、防錆処理を行い、ソルダーレジストを形成してプリント配線板が完成する。」
　
　してみると、引用発明においても層間接続用のパターンが錆びないように考慮しなければならないことは自明のことであるから、上記周知の事項である導体パターンの表面を防錆処理することを適用して上記相違点（イ）なる構成とすることは、当業者ならば容易に想到し得ることである。
　
　そして、本願発明の奏する効果も、引用例、及び周知例１〜４の記載事項から予測することができる程度のものであって、格別顕著であるとは認められない。
　
　なお、審判請求人は、審判請求書の平成１７年４月６日付補正書で「つまり、本願発明は、近年要求されている極小径でかつ接続信頼性に優れた層間接続用導体を有する多層配線板を提供することを目的とするものであり、これを解決するために層間接続用導体となる柱状パターンをエッチング条件の異なる３層金属箔のエッチングにより形成した柱状パターン付きキャリヤ金属箔を提供することとし、これを用いることで微細配線形成性および層間接続信頼性に優れた多層配線板を提供することが可能となります。」（２頁５〜１０行）と主張する。
　しかし、上記極小径でかつ接続信頼性に優れた層間接続用導体、及び微細配線形成性および層間接続信頼性に優れた多層配線板も、本願明細書によれば、具体的な実施例に基づく作用効果の記載がなく裏付けがないのであるから、格別顕著であるとは認められない。そして、本願明細書【０００７】に記載された効果は、上記したとおり引用例、及び周知例１、２の記載から予測することができる程度のことであって、格別顕著であるとは認められないから、上記審判請求人の主張は採用することはできない。
　　
　したがって、本願発明は、引用例に記載された発明、周知例１〜４の記載事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。