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　特願２００１−３３５６０２「レチクルが接する装置のクリーニング方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　５月１６日出願公開、特開２００３−１４２３７０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、出願日が平成１３年１０月３１日である特願２００１−３３５６０２号であって、平成１８年５月１１日付で拒絶査定がなされ、これに対し平成１８年６月２２日付で拒絶査定に対する審判請求がなされ、平成１８年７月２０日付で手続補正がなされた。
　
２．平成１８年７月２０日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１８年７月２０日付の手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、平成１７年９月２２日付手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１記載の、
「レチクルまたはレチクル状物のこれらが被洗浄装置と接する部位に、引張弾性率（試験法ＪＩＳ　Ｋ７１２７に準ずる）が０．９８〜４９００ＭＰａであるクリーニング層が設けられた材料を設け、被洗浄装置内を搬送することを特徴とするレチクルが接する装置のクリーニング方法。」が
　
「レチクルまたはレチクル状物のこれらが被洗浄装置と接する部位に、引張弾性率（試験法ＪＩＳ　Ｋ７１２７に準ずる）が０．９８〜４９００ＭＰａである実質的に粘着性を有しないクリーニング層が設けられた材料を設け、被洗浄装置内を搬送することを特徴とするレチクルが接する装置のクリーニング方法。」と補正されたものである。
　　
　本件補正は、「クリーニング層」を「実質的に粘着性を有しないクリーニング層」と限定したもので、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　以下、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について検討する。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平１０−１５４６８６号公報（以下、「引用例１」という。）には、以下の点が記載されている。
ア．【０００１】【発明の属する技術分野】
　本発明は、装置のクリーニングに関し、例えば半導体製造装置及び半導体検査装置等、基板処理装置のクリーニング方法に関するものである。
　
イ．【０００５】【課題を解決するための手段】
  本発明は上記の問題を解決すべくなされたもので、粘着性の物質を固着した基板を搬送する事により基板処理装置内のクリーニングを行なうものである。
【０００６】【発明の実施の形態】
  以下、図１乃至７を参照して本発明に係る半導体基板処理装置のクリーニング方法の実施例を、基板がウエハである場合を例に詳細に説明する。図１及び図２に粘着性の物質を固着したウエハの構造体の一例を示す。ウエハ上異物の付着は、ウエハと装置内搬送経路の接触する部分に偏っているがその分布は多少の広がりがある。従って、半導体ウエハの主面, 裏面, 側面の搬送過程で接触する部分を包括する様な広い範囲に、各々粘着性の物質（ここでは両面粘着テープ）を貼り付ける。
　
ウ．【０００８】
  尚、上記は真空チャンバーを有する処理装置の場合を上げたが  、大気下における処理装置にも適用できることは言うまでもない。また枚葉式かバッチ式どちらの形態にも適用することが出来るし、フォトマスク或いはレティクル等ウエハ以外の基板を搬送する装置にも適用できる。また、基板に貼り付ける粘着性物質は、上記においては粘着性及びガスの発生を考慮して上記の様な選択をしたが、装置及び処理基板の必要に応じて耐熱性，耐水性，耐薬品性，帯油性等、様々な条件が考えられる為、支持体を含め使用目的に適合した素材を選択すべきことは言うまでもない。
　
　したがって、上記記載事項、及び各図面等から引用例１には、
「半導体ウエハの主面, 裏面, 側面の、搬送過程で半導体基板処理装置と接触する部分を包括する様な広い範囲に、粘着性の物質（ここでは両面粘着テープ）を貼り付け、基板を搬送する事により基板処理装置内のクリーニングを行なう基板処理装置のクリーニング方法」（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
　また、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前の平成１３年７月２４日に頒布された刊行物である特開２００１−１９８５４０号公報（以下、「引用例２」という。）には、以下の点が記載されている。
エ．【０００１】【発明の属する技術分野】
　本発明は、各種装置をクリーニングするシートに関し、例えば、半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う基板処理装置のクリーニングシートに関する。
　
オ．【０００４】【課題を解決するための手段】
　本発明者らは、上記の目的を達成するために、鋭意検討した結果、クリーニング層を固着したシートあるいはこのシートを固着した基板を搬送することにより、基板処理装置内の付着した異物をクリーニング除去するにあたり、そのクリーニング層として実質的に粘着性を有さずかつその引張弾性率を特定値以上にすることにより、前記問題を生じることなく、さらに異物を簡便かつ確実に除去できることを見出し、本発明を完成するに至つた。
　
カ．【０００６】【発明の実施の形態】
　本発明のクリーニングシートは、支持体の片面にクリーニング層が設けられ、該クリーニング層は、その引張弾性率（試験法ＪＩＳ　Ｋ７１２７に準ずる）が０．９８Ｎ／ｍｍ2以上、好ましくは９．８〜３０００Ｎ／ｍｍ2であることが必要である。　かかる引張弾性率が０．９８Ｎ／ｍｍ2未満の場合、クリーニング層が粘着性を発現するようになり、搬送時に装置内の被クリーニング部に接着して搬送トラブルとなる恐れがある。
　
（３）対比
　そこで、本願補正発明と引用発明とを比較する。
　引用発明の「半導体ウエハ」と、本願補正発明の「レチクルまたはレチクル状物」とは、ともに「板状物」である点で一致する。
　引用発明の「半導体基板処理装置」、「接触する部分を包括する様な広い範囲」は、本願補正発明の「被洗浄装置」、「接する部位」に相当する。
　引用発明の「粘着性の物質（ここでは両面粘着テープ）」と、本願補正発明の「引張弾性率（試験法ＪＩＳ　Ｋ７１２７に準ずる）が０．９８〜４９００ＭＰａである実質的に粘着性を有しないクリーニング層が設けられた材料」とは、ともに「クリーニング手段」である点で一致する。
　引用発明においても、本願補正発明と同様、基板を搬送する事により基板処理装置内のクリーニングを行なうのであるから、クリーニングの対象は、半導体ウエハが接する装置であることは自明である。
　
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、
「板状物のこれらが被洗浄装置と接する部位に、クリーニング手段を設け、被洗浄装置内を搬送することを特徴とする板状物が接する装置のクリーニング方法。」である点で一致し、以下の各点で相違する。
　
相違点１；
　板状物が、本願補正発明はレチクルまたはレチクル状物であるのに対し、引用発明は半導体ウエハである点。
　
相違点２；
　クリーニング手段が、本願補正発明は、引張弾性率（試験法ＪＩＳ　Ｋ７１２７に準ずる）が０．９８〜４９００ＭＰａである実質的に粘着性を有しないクリーニング層が設けられた材料であるのに対し、引用発明は、粘着性の物質（ここでは両面粘着テープ）である点。
　
（４）当審の判断
以下、各相違点について検討する。
相違点１について
　引用例１の上記記載事項ウ．には「フォトマスク或いはレティクル等ウエハ以外の基板を搬送する装置にも適用できる。」と記載されているので、引用発明において、搬送されるものを半導体ウエハに代え、レチクルまたはレチクル状物として、上記相違点１に係る本願補正発明の構成を限定することは、当業者にとって容易である。
　
相違点２について
　上記記載事項オ．、カ．に記載されているように、本願補正発明のクリーニング層と同様の層を設けたクリーニングシートが、引用例２に記載され、その用途も、上記記載事項エ．に記載されているように、引用発明と同様の技術分野である半導体などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う基板処理装置に用いられるものである。
　そして、引用例２に記載されたクリーニング層の引張弾性率数値範囲の下限は０．９８Ｎ／ｍｍ２、即ち０．９８ＭＰａで本願補正発明と一致するものの、上限については、本願補正発明の４９００ＭＰａと一致していないが、引用例２には、本願補正発明で好ましいとされている３０００ＭＰａと一致する値が好ましい上限として記載されており、４９００ＭＰａに臨界的意義があるとも認められないので、上限を４９００ＭＰａとした点は、当業者が適宜決定し得る設計事項である。
　したがって、引用発明の粘着性の物質（ここでは両面粘着テープ）に代え、引張弾性率（試験法ＪＩＳ　Ｋ７１２７に準ずる）が０．９８〜４９００ＭＰａである実質的に粘着性を有しないクリーニング層が設けられた材料として、上記相違点２に係る本願補正発明の構成を限定することは、当業者にとって容易である。
　
　そして、本願補正発明の効果も、引用例１、及び２に記載された発明から予測される範囲のもので格別のものとは言えない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例１、及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
（１）本願発明
　平成１８年７月２０日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年９月２２日付手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるものである。（上記、「２．（１）補正後の本願発明」参照。）
　　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物の記載事項は、前記「２．（２）引用例」に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　本願発明は、本願補正発明から、前記「２．（１）補正後の本願発明」で述べたとおり、クリーニング層について、「実質的に粘着性を有しない」の限定を省いたものである。
　　
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（４）」に記載したとおり、引用例１、及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１、及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１、及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。