【手続補正書】
【提出日】平成24年5月11日(2012.5.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターン形成構造物からパターンを基板上に転写するように構成されたリソグラフィ装置であって、
基板を保持するように構成された基板ホルダを備える基板ステージと、
前記基板が前記基板ホルダへ移動される前に前記基板を保管するように構成された基板取り扱い器と
を含み、
前記基板取り扱い器は、前記基板ホルダへの前記基板の移動前、移動中、または移動前および移動中に前記基板の温度を調節して、前記基板ホルダの温度に実質的に一致させるように構成された基板温度調節器を有し、
前記基板ホルダ及び前記基板ステージは、前記基板を搬送するために前記基板取り扱い器から移動可能でありかつ前記基板取り扱い器へ移動可能であるように構成されている、装置。
【請求項２】
パターン形成構造物からパターンを基板上に転写するように構成されたリソグラフィ装置であって、
基板を保持するように構成された基板ホルダと、
前記基板を前記基板ホルダに移す前に前記基板を保管するように構成された基板取り扱い器であって、前記基板ホルダへの前記基板の移動前、移動中、または移動前および移動中に前記基板の温度を調節して、前記基板ホルダの温度に実質的に一致させるように構成された基板温度調節器を含む基板取り扱い器と、を含み、
前記基板ホルダの少なくとも一部は、前記基板を移すために前記基板取り扱い器に近づけたり遠ざけたりできるように構成されている装置。
【請求項３】
前記基板ホルダの温度を測定するように構成された温度センサをさらに含む、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記基板温度調節器は、前記基板を加熱するか、冷却するか、または加熱および冷却するようにそれぞれ構成された、加熱装置、冷却装置、または加熱装置および冷却装置を備える、請求項２に記載の装置。
【請求項５】
前記加熱装置、冷却装置、または前記加熱装置および冷却装置は、加熱および／または冷却プレート、空気軸受、ペルチェ素子および電気ヒーターの群から選ばれる一つ以上の部材を備える、請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記加熱装置、冷却装置、または前記加熱装置および冷却装置は、調節された流体の流れを前記基板に誘導するように構成されたシャワーを備える、請求項４に記載の装置。
【請求項７】
前記調節された流体の流れの温度を測定するように構成された別のセンサを含む、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記調節された流体の流れは、調節された空気である、請求項６に記載の装置。
【請求項９】
前記基板温度調節器は、前記基板を前記基板ホルダに移す直前に、前記基板ホルダの瞬間温度を検出するか、測定するか、または検出および測定するように構成され、前記基板温度調節器は、前記基板の温度を前記基板ホルダの前記瞬間温度に一致させるように構成されている、請求項２に記載の装置。
【請求項１０】
一つ以上の基板を前記基板取り扱い器から前記基板ホルダに移すように構成された機構を含む、請求項２に記載の装置。
【請求項１１】
前記機構および前記基板温度調節器は、互いに協働して、前記基板ホルダへの前記基板の前記移動前、前記移動中、または移動前および移動中に前記基板の温度を調節して、前記基板ホルダの温度に実質的に一致させるように構成されている、請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記基板温度調節器は、前記基板ホルダの温度を推定するか、計算するか、または推定および計算するように構成されている、請求項２に記載の装置。
【請求項１３】
パターン形成構造物からパターンを基板上に転写するように構成されたリソグラフィ装置であって、
基板を保持するように構成された基板ホルダと、
前記基板を前記基板ホルダに移す前に前記基板を保管するように構成された基板取り扱い器であって、前記基板ホルダ上への前記基板の位置決め前、位置決め中、または位置決め前および位置決め中に、前記基板ホルダの温度に基づいて、前記基板の温度を能動制御するように構成された温度制御システムを含む基板取り扱い器と、を含み、
前記基板ホルダの少なくとも一部は、前記基板を移すために前記基板取り扱い器に近づけたり遠ざけたりできるように構成されている装置。
【請求項１４】
前記温度制御システムは、前記基板が前記基板取り扱い器に保持されているとき、前記基板の温度を能動制御するように構成されている、請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】
前記基板取り扱い器は、前記温度制御システムの一部である空気シャワーを備える、請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記温度制御システムは、前記空気シャワーを制御することによって、前記空気シャワーから流れ出る空気の温度が前記基板ホルダの温度に実質的に一致するか、または、前記空気シャワーから流れ出る空気が一定時間内に前記基板を前記基板ホルダの温度に一致させることができるように構成されている、請求項１５に記載の装置。
【請求項１７】
前記装置は、所望の時間内に基板を所望の温度に一致させるために必要な空気の温度を決定するように構成されている、請求項１５に記載の装置。
【請求項１８】
基板取り扱い器の基板温度調節器を用いて、基板の温度を、基板ホルダへの前記基板の移動前、移動中、または移動前および移動中に調節して前記基板ホルダの温度に実質的に一致させる工程と、前記基板を前記基板ホルダに移した後、パターン形成構造物からパターンを前記基板上に転写する工程とを含み、
前記基板ホルダの少なくとも一部は、前記基板取り扱い器から前記基板を受け取るための前記基板取り扱い器により近い位置と前記基板を投影ビームで照射するのに適する位置との間で移動できる、デバイス製造方法。
【請求項１９】
前記基板ホルダの温度を測定する工程をさらに含み、前記基板の温度を調節して前記基板ホルダの温度に一致させる工程に前記測定の結果を用いる、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記基板を前記基板ホルダの温度に加熱または冷却する工程を含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】
前記基板を前記基板ホルダに移す前に、少なくとも一時的に前記基板を前記基板取り扱い器中に保管する工程をさらに含み、前記基板取り扱い器中で、または前記基板取り扱い器によって前記基板の前記調節工程を実行する、請求項１８に記載の方法。
【請求項２２】
調節された流体の流れを前記基板に向けて誘導して、前記基板の温度を実質的に前記基板ホルダの瞬間温度に一致させる工程を含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２３】
前記流体の流れの温度を測定し、前記基板ホルダの測定温度と比較する工程と、前記流体の流れの温度が前記測定温度より低いか、または高いとき、それぞれ前記流体の流れの温度を高くするか、または低くする工程を含む、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記流体の流れは、気体の流れである、請求項２２に記載の方法。
【請求項２５】
ヒーターが、所望の場合、前記流体の流れの温度を高くするために用いられる、請求項２２に記載の方法。
【請求項２６】
前記基板を前記基板ホルダに移す直前に、前記基板ホルダの瞬間温度を検出または測定する工程と、前記基板の温度を実質的に前記基板ホルダの前記瞬間温度に一致させる工程とを含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２７】
前記基板ホルダの温度を推定するか、計算するか、または推定および計算する工程と、前記推定、計算、または前記推定および計算の結果を用いて、前記基板の温度を調節する工程とを含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２８】
基板ホルダへの基板の移動前、移動中、または移動前および移動中に、基板取り扱い器の基板温度調節器を用いて、前記基板の温度を前記基板ホルダの温度に実質的に能動制御する工程と、前記基板を前記基板ホルダに移した後、パターン形成構造物からパターンを前記基板上に転写する工程とを含み、
前記基板ホルダの少なくとも一部は、前記基板取り扱い器から前記基板を受け取るための前記基板取り扱い器により近い位置と前記基板を投影ビームで照射するのに適する位置との間で移動できる、リソグラフィ方法。
【請求項２９】
前記基板が前記基板取り扱い器中に保持されているとき、前記基板の温度を能動制御する工程を含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記基板を前記基板取り扱い器中に移し、移動後、前記基板の温度を能動制御して前記基板ホルダの瞬間温度に実質的に一致させる工程をさらに含む、請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
空気シャワーを用いて、前記基板の温度を能動制御する工程を含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３２】
前記空気シャワーから流れ出る空気の温度が前記基板ホルダの温度に実質的に一致するように、または、前記空気シャワーから流れ出る空気が一定時間内に前記基板を前記基板ホルダの温度に一致させることができるように、前記空気シャワーを制御する工程を含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】
基板ホルダの瞬間平均温度を測定し、基板を前記基板ホルダの測定瞬間平均温度に実質的に調節する工程を含み、
前記基板ホルダの少なくとも一部は、基板取り扱い器から前記基板を受け取るための前記基板取り扱い器により近い位置と前記基板を投影ビームで照射するのに適する位置との間で移動できる、基板を取り扱うための方法。
【請求項３４】
前記基板を前記基板ホルダに移す前に、少なくとも一時的に前記基板を前記基板取り扱い器中に保管する工程をさらに含み、前記基板取り扱い器中で、または前記基板取り扱い器によって前記基板の前記調節工程を実行する、請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
調節された流体の流れを前記基板に向けて誘導して、前記基板の温度を実質的に前記基板ホルダの瞬間温度に一致させる工程をさらに含む、請求項３３に記載の方法。
【請求項３６】
空気シャワーを用いて、前記基板の温度を能動制御する工程と、前記空気シャワーから流れ出る空気の温度が前記基板ホルダの温度に実質的に一致するように、または、前記空気シャワーから流れ出る空気が一定時間内に前記基板を前記基板ホルダの温度に一致させることができるように、前記空気シャワーを制御する工程とをさらに含む、請求項３３に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】リソグラフィ装置、デバイス製造方法、リソグラフィ方法及び基板を取り扱うための方法