Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成23年10月4日(2011.10.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被研磨体の第一の面の形状を維持した状態で前記第一の面に接触する接触部を有し、前記接触部により前記第一の面の形状を維持した状態で前記被研磨体を保持する保持部材と、
前記保持部材により保持された前記被研磨体の前記第一の面と反対側に位置する第二の面に当接し、前記被研磨体と相対移動して前記被研磨体の前記第二の面を研磨する研磨部材とを備える研磨装置。
【請求項２】
前記接触部は、前記第一の面の形状に倣って変形するように構成される請求項１に記載の研磨装置。
【請求項３】
前記保持部材は、粒状物質の集合体を有して構成され、
前記接触部は、前記集合体の一面であり、前記粒状物質の配置構成を変化させることにより前記被研磨体の前記第一の面の形状に倣って変形するように構成される請求項２に記載の研磨装置。
【請求項４】
前記保持部材及び前記被研磨体の少なくとも一方に振動を加える振動部を備え、
前記振動部は、前記保持部材上に前記被研磨体を載置した状態で前記保持部材及び前記被研磨体の少なとも一方に振動を加えて前記粒状物質の配置構成を変化させるように構成される請求項３に記載の研磨装置。
【請求項５】
前記粒状物質の集合体への液体の供給及び前記粒状物質の集合体からの前記液体の排出を行う液体給排機構を備える請求項３又は４に記載の研磨装置。
【請求項６】
前記保持部材は、前記粒状物質の集合体を収容する収容部を備え、
前記収容部には、前記液体給排機構により、前記液体を前記粒状物質の集合体に供給するための液体供給孔と、前記粒状物質の集合体から前記液体を排出するための液体排出孔とが形成されている請求項５に記載の研磨装置。
【請求項７】
前記保持部材上に設けられる封止シートを備え、
前記保持部材の前記接触部は、前記封止シートを介して前記被研磨体の前記第一の面に当接するように構成される請求項１〜６のいずれかに記載の研磨装置。
【請求項８】
前記保持部材に保持された前記被研磨体の側面に当接し、前記被研磨体の研磨時の移動を規制する保持枠を備える請求項１〜７のいずれかに記載の研磨装置。
【請求項９】
前記保持部材には、前記保持部材内を延び、上端部が前記保持部材に保持された前記被研磨体の前記第一の面に当接する３つの支持部材が設けられている請求項１〜８のいずれかに記載の研磨装置。
【請求項１０】
前記保持部材の前記接触部は、液状化することにより前記被研磨体の前記第一の面の形状に倣って変形するように構成される請求項１に記載の研磨装置。
【請求項１１】
被研磨体の第一の面の形状を維持した状態で保持部材の接触部に接触させ、前記接触部により前記第一の面の形状を維持した状態で前記被研磨体を前記保持部材に保持させる保持工程と、
前記保持部材により保持された前記被研磨体の前記第一の面と反対側に位置する第二の面に研磨部材を当接させ、前記研磨部材を前記被研磨体に対して相対移動させて前記被研磨体の前記第二の面を研磨する研磨工程とを備える研磨方法。
【請求項１２】
前記保持工程は、前記被研磨体の前記第一の面の形状に倣って前記接触部を変形させる変形工程を有する請求項１１に記載の研磨方法。
【請求項１３】
前記保持部材は、粒状物質の集合体を有して構成され、
前記変形工程では、前記粒状物質の配置構成を変化させることにより前記被研磨体の前記第一の面の形状に倣って変形させる請求項１２に記載の研磨方法。
【請求項１４】
前記変形工程は、前記保持部材及び前記被研磨体の少なくとも一方に振動を加える振動工程を有し、
前記振動工程では、前記接触部に前記被研磨体を接触させた状態で前記保持部材及び前記被研磨体の少なとも一方に振動を加えて前記粒状物質の配置構成を変化させる請求項１３に記載の研磨方法。
【請求項１５】
前記変形工程は、前記粒状物質の集合体への液体の供給を行う液体供給工程を有し、
前記保持工程は、前記粒状物質の集合体からの前記液体の排出を行う液体排出工程を有する請求項１３又は１４に記載の研磨方法。
【請求項１６】
前記保持行程は、前記保持部材に保持された前記被研磨体の前記第一の面に、前記保持部材内を延びる３つの支持部材の上端部を当接させる支持工程を有する請求項１１〜１５のいずれかに記載の研磨方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】研磨装置および研磨方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、液晶用フォトマスクや半導体フォトマスクに使用されるガラス基板などの被保持体を保持する保持部材を備える研磨装置および研磨方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、研磨による加工精度を向上させることができる保持部材を備える研磨装置および研磨方法を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
このような目的達成のため、本発明に係る研磨装置は、被研磨体の第一の面の形状を維持した状態で前記第一の面に接触する接触部を有し、前記接触部により前記第一の面の形状を維持した状態で前記被研磨体を保持する保持部材と、前記保持部材により保持された前記被研磨体の前記第一の面と反対側に位置する第二の面に当接し、前記被研磨体と相対移動して前記被研磨体の前記第二の面を研磨する研磨部材とを備えて構成される。
また、本発明に係る研磨方法は、被研磨体の第一の面の形状を維持した状態で保持部材の接触部に接触させ、前記接触部により前記第一の面の形状を維持した状態で前記被研磨体を前記保持部材に保持させる保持工程と、前記保持部材により保持された前記被研磨体の前記第一の面と反対側に位置する第二の面に研磨部材を当接させ、前記研磨部材を前記被研磨体に対して相対移動させて前記被研磨体の前記第二の面を研磨する研磨工程とを備える。
【誤訳訂正書】
【提出日】平成24年5月1日(2012.5.1)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００４】
１つの実施形態において、方法が開示される。本方法は、第１のプリントパスを実行し、第１のセットのインクジェットノズルを用いて媒体上の第１のデータポイントを印刷する段階と、第２のプリントパスを実行し、第２のセットのインクジェットノズルを用いて媒体上の上記第１のデータポイントを印刷する段階と、を含む。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００５】
別の実施形態は、プリントヘッドを有するインクジェット印刷システムを開示する。プリントヘッドは、第１のプリントパスを実行して媒体上で第１のデータポイントを印刷するための第１のセットのインクジェットノズルと、第２のプリントパスを実行して媒体上で上記第１のデータポイントを印刷するための第２のセットのインクジェットノズルと、を含む。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００６】
更に別の実施形態はネットワークを開示する。ネットワークは、１つ又はそれ以上のデータ処理システムと、１つ又はそれ以上のデータ処理システムの各々から印刷ジョブを受け取るためのプリントサーバと、プリントサーバから印刷ジョブを受け取るためのインクジェットプリンタとを含む。インクジェットプリンタは、第１のプリントパスを実行して媒体上で第１のデータポイントを印刷するための第１のセットのインクジェットノズルと、第２のプリントパスを実行して媒体上で上記第１のデータポイントを印刷するための第２のセットのインクジェットノズルと、を含む。
【手続補正書】
【提出日】平成23年12月13日(2011.12.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体インクを溶融するように構成される溶融プレートと、
前記溶融プレートの温度を感知するように構成される温度センサと、
前記溶融プレート上に配置され、前記溶融プレートに対して前記温度センサを接続するように構成される取付台であって、マイカ層と、第１のポリイミド層と、第２のポリイミド層とを含み、当該第１のポリイミド層が当該第２のポリイミド層に近接して配置される取付台と、
を備える、固体インク溶融装置。
【請求項２】
請求項１に記載の固体インク溶融装置において、
前記マイカ層が前記溶融プレートに近接して配置され、前記第２のポリイミド層が前記温度センサに近接して配置される固体インク溶融装置。
【請求項３】
請求項１に記載の固体インク溶融装置において、
感圧接着剤を使用して前記取付台を前記溶融プレートに接続する固体インク溶融装置。
【請求項４】
請求項１に記載の固体インク溶融装置において、
さらに、前記第１のポリイミド層を前記第２のポリイミド層に接続する感圧接着剤を含む、固体インク溶融装置。
【請求項５】
請求項１に記載の固体インク溶融装置において、
さらに、前記溶融プレートに熱を与えるように構成されるヒータと、
前記温度センサに接続され、該温度センサによって感知される温度に基づいて、前記ヒータに供給される電力を調節するように構成されるコントローラと、
を備える固体インク溶融装置。
【請求項６】
請求項１に記載の固体インク溶融装置において、
前記温度センサがサーミスタを含む固体インク溶融装置。
【請求項７】
請求項１に記載の固体インク溶融装置において、
前記温度センサが前記溶融プレートの表面から取り外され、スプリングアームを介して前記取付台に接続されている固体インク溶融装置。
【請求項８】
固体インクプリンタにおいて、温度センサを溶融プレートに取り付ける方法であって、
マイカ層と、第１のポリイミド層と、第２のポリイミド層とを含む可撓性の取付部材であって、前記第１のポリイミド層が前記第２のポリイミド層に近接して配置される取付部材を準備し、
前記取付部材の前記マイカ層を、前記溶融プレートに接続し、
前記温度センサを前記第２のポリイミド層に接続する方法。
【請求項９】
装置基板と、
前記装置基板上に設けられた加熱部材と、
前記加熱部材の少なくとも一部に設けられたマイカ層と、
前記マイカ層の少なくとも一部に接続された第１のポリイミド層と、
前記第１のポリイミド層に接続された第２のポリイミド層と、
前記第２のポリイミド層に接続された温度センサと、
を含む加熱装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の加熱装置において、
さらに、前記第１のポリイミド層と前記第２のポリイミド層とを含む複数のポリイミド層を備え、該第１のポリイミド層が前記マイカ層と前記第２のポリイミド層との間に配置されている加熱装置。
【手続補正書】
【提出日】平成24年4月6日(2012.4.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに異なる発光色を発する第１の有機化合物層と第２の有機化合物層と第３の有機化合物層を有する積層型有機発光素子であって、
前記積層型有機発光素子は共通透明電極を有し、
前記第１の有機化合物層と前記第２の有機化合物層とが前記共通透明電極を介して積層されており、
前記第１の有機化合物層と前記第３の有機化合物層とが前記共通透明電極を介して積層されており、
前記第１の有機化合物層と前記第２の有機化合物層と前記第３の有機化合物層は独立して発光し、
前記第１の有機化合物層の極性の方向と前記第２の有機化合物層の極性の方向は互いに逆方向であり、
前記第１の有機化合物層の極性の方向と前記第３の有機化合物層の極性の方向は互いに逆方向である
ことを特徴とする積層型有機発光素子。
【請求項２】
前記第１の有機化合物層と前記第２の有機化合物層と前記第３の有機化合物層はそれぞれ、発光層と正孔輸送層と電子輸送層の各機能層を有し、
前記第１の有機化合物層と前記第２の有機化合物層とが積層されている方向において、前記第１の有機化合物層が有する各機能層の積層順と前記第２の有機化合物層が有する各機能層の積層順とが逆であり、前記第１の有機化合物層が有する各機能層の積層順と前記第３の有機化合物層が有する各機能層の積層順とが逆であることを特徴とする請求項１に記載の積層型有機発光素子。
【請求項３】
前記第１の有機化合物層は、第１電極と前記共通透明電極との間にあり、前記第２の有機化合物層は第２電極と前記共通透明電極との間にあり、前記第３の有機化合物層は第３電極と前記共通透明電極との間にあり、前記第１電極と前記第２電極と前記第３電極とが互いに異なるアクティブ素子と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層型有機発光素子。
【請求項４】
基板を有し、前記第２の有機化合物層と前記第３の有機化合物層とが前記基板の面内方向に離間して配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の積層型有機発光素子。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の積層型有機発光素子が表示領域に複数配置されていることを特徴とする画像表示装置。
【請求項６】
前記第１の有機化合物層は、前記表示領域全体にわたって形成されていることを特徴とする請求項５に記載の画像表示装置。
【請求項７】
前記共通透明電極は、前記表示領域全体にわたって形成されていることを特徴とする請求項５又は６に記載の画像表示装置。
【請求項８】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の積層型有機発光素子を複数有する表示部と撮像部とを有することを特徴とするデジタルカメラ。
【手続補正書】
【提出日】平成23年8月30日(2011.8.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の基板を保持する上ステージと、
前記第一の基板に接合される第二の基板を保持する下ステージと、
前記第一の基板と前記第二の基板とを互いに接触させるべく前記上ステージと前記下ステージとを互いに近接する方向へ相対移動させる駆動部と、
前記第一の基板と前記第二の基板とが接触したときの衝撃を緩和する衝撃緩和手段とを備える基板接合装置。
【請求項２】
前記衝撃緩和手段は、少なくとも前記第一の基板と前記第二の基板とが接触したときに、前記上ステージに前記下ステージから離れる方向に力を作用させる力発生部を有する請求項１に記載の基板接合装置。
【請求項３】
前記上ステージは、前記下ステージの上方に配置されており、前記力発生部は、重力に抗した力を前記上ステージに作用させる請求項２に記載の基板接合装置。
【請求項４】
前記力発生部の前記力は、前記第一の基板と前記第二の基板とが接触した状態で前記上ステージが上昇したとき、その上昇距離に対して漸次小さくなる請求項３に記載の基板接合装置。
【請求項５】
前記力発生部は、前記上ステージに磁力の反発力を作用させる請求項２から４のいずれか一項に記載の基板接合装置。
【請求項６】
前記上ステージを支持するステージ支持部を備え、
前記力発生部は、前記ステージ支持部および前記上ステージの一方に設けられた電磁石と、他方に設けられた永久磁石とを有する請求項５に記載の基板接合装置。
を備える基板接合装置。
【請求項７】
前記上ステージが前記下ステージと対向する方向について、前記上ステージを弾性的に保持する弾性保持部をさらに備える請求項１から６のいずれか一項に記載の基板接合装置。
【請求項８】
前記弾性保持部は、前記上ステージの傾きを許容して保持する請求項７に記載の基板接合装置。
【請求項９】
前記弾性保持部は、前記上ステージの前記対向方向に直交する方向の移動を規制する請求項７または８に記載の基板接合装置。
【請求項１０】
前記弾性保持部は、円板形状を有し、板面に沿った方向の剛性が、板厚方向の剛性および傾きの剛性よりも大きい板バネを含む請求項７から９のいずれか一項に記載の基板接合装置。
【請求項１１】
前記弾性保持部は、一端が固定され、他端が前記上ステージと共に移動して、前記上ステージが移動した場合に伸縮する弾性部材を含む請求項７から１０のいずれか一項に記載の基板接合装置。
【請求項１２】
前記上ステージが前記駆動部の駆動により移動した場合に、前記上ステージに弾性的に当接して移動を規制する弾性体をさらに備える請求項１から１１までのいずれか一項に記載の基板接合装置。
【請求項１３】
前記第一の基板と前記第二の基板との接触時に前記上ステージに作用する荷重を検出する複数のロードセルを備え、
前記複数のロードセルは、前記上ステージに保持された前記第一の基板の周方向に沿って配置される請求項１から請求項１２までのいずれか一項に記載の基板接合装置。
【請求項１４】
前記衝撃緩和手段は、前記複数のロードセルにそれぞれ隣接した位置に配される請求項１３に記載の基板接合装置。
【請求項１５】
前記衝撃緩和手段は、前記複数のロードセルの各々を中心にして対称な位置に配される請求項１３に記載の基板接合装置。
【請求項１６】
前記衝撃緩和手段は、前記複数のロードセルの各々の中心と一致した位置に配される請求項１３に記載の基板接合装置。
【請求項１７】
前記力発生部による前記力が前記上ステージに作用していない状態で前記上ステージに係合する係合部を備える請求項２に記載の基板接合装置。
【請求項１８】
前記駆動部は、前記下ステージを前記上ステージに向けて昇降させるピストンおよびシリンダを有する請求項１から１７のいずれか一項に記載の基板接合装置。
【請求項１９】
第一の基板を保持する上ステージと、
前記第一の基板に接合される第二の基板を保持する下ステージと、
前記第一の基板と前記第二の基板とを互いに接触させるべく前記上ステージと前記下ステージとを互いに近接する方向へ相対移動させる駆動部と、
少なくとも前記第一の基板と前記第二の基板とが接触したときに、前記上ステージの見かけの質量を減じる手段とを備える基板接合装置。
【手続補正書】
【提出日】平成24年6月12日(2012.6.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
オブジェクトを含む画像であって、当該オブジェクトが複数のパターンで配置された複数の基本レイアウト画像を表示装置に表示させる第１の表示制御手段と、
前記第１の表示制御手段により表示された複数の基本レイアウト画像から、オブジェクトのレイアウトを決定するための基本レイアウト画像を、ユーザによる指示に応じて選択する第１の選択手段と、
前記第１の選択手段により選択された基本レイアウト画像におけるレイアウトに基づきオブジェクトが配置され、サイズと形状の少なくとも一方が互いに異なる複数の派生画像を、前記表示装置に表示させる第２の表示制御手段と、
前記第２の表示制御手段により表示された複数の派生画像から、出力対象の画像のサイズと形状の少なくとも一方を決定するための派生画像を選択する第２の選択手段と、
オブジェクトを含む画像であって、前記第２の選択手段により選択された派生画像に基づく画像を出力する出力手段と、
を有することを特徴とする画像処理装置。
【請求項２】
ユーザによる指示に応じて作成されたオブジェクトを取得する取得手段を有し、
前記第１の表示制御手段は、前記取得手段により取得されたオブジェクトの数または当該オブジェクトの内容に応じて、当該オブジェクトが配置されるときの複数のレイアウトを決定し、当該決定された複数のレイアウトに基づき当該オブジェクトが配置された複数の基本レイアウト画像を表示させることを特徴とする請求項１に記載の画像処理装置。
【請求項３】
前記第２の表示制御手段は、複数種類の印刷媒体のそれぞれに対応し、当該複数種類の印刷媒体のサイズと形状の少なくとも一方に対応する複数の派生画像を表示させることを特徴とする請求項１または２に記載の画像処理装置。
【請求項４】
オブジェクトを含む画像であって、当該オブジェクトが複数のパターンで配置された複数の基本レイアウト画像を表示装置に表示させる第１の表示制御工程と、
前記第１の表示制御工程において表示された複数の基本レイアウト画像から、オブジェクトのレイアウトを決定するための基本レイアウト画像を、ユーザによる指示に応じて選択する第１の選択工程と、
前記第１の選択工程において選択された基本レイアウト画像におけるレイアウトに基づきオブジェクトが配置され、サイズと形状の少なくとも一方が互いに異なる複数の派生画像を、前記表示装置に表示させる第２の表示制御工程と、
前記第２の表示制御工程において表示された複数の派生画像から、出力対象の画像のサイズと形状の少なくとも一方を決定するための派生画像を選択する第２の選択工程と、
オブジェクトを含む画像であって、前記第２の選択工程において選択された派生画像に基づく画像を出力する出力工程と、
を有することを特徴とする画像処理方法。
【請求項５】
請求項４に記載の画像処理方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】画像処理装置、画像処理方法、およびプログラム
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、オブジェクトを含む画像を出力する画像処理装置、画像処理方法、およびプログラムに関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
上記の課題を鑑みて本発明の画像処理装置は、オブジェクトを含む画像であって、当該オブジェクトが複数のパターンで配置された複数の基本レイアウト画像を表示装置に表示させる第１の表示制御手段と、前記第１の表示制御手段により表示された複数の基本レイアウト画像から、オブジェクトのレイアウトを決定するための基本レイアウト画像を、ユーザによる指示に応じて選択する第１の選択手段と、前記第１の選択手段により選択された基本レイアウト画像におけるレイアウトに基づきオブジェクトが配置され、サイズと形状の少なくとも一方が互いに異なる複数の派生画像を、前記表示装置に表示させる第２の表示制御手段と、前記第２の表示制御手段により表示された複数の派生画像から、出力対象の画像のサイズと形状の少なくとも一方を決定するための派生画像を選択する第２の選択手段と、オブジェクトを含む画像であって、前記第２の選択手段により選択された派生画像に基づく画像を出力する出力手段と、を有することを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
本発明によれば、基本レイアウト画像の選択によりオブジェクトのレイアウトが決定され、また、派生画像の選択によりサイズと形状の少なくとも一方が決定されるため、オブジェクトを含む画像を適切かつ容易に出力することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成24年4月20日(2012.4.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像データを入力する入力手段と、
前記入力手段により入力された画像データに含まれる人物の顔領域を検出し、検出された顔領域から特徴データを検出する顔検出手段と、
前記顔検出手段により検出された顔領域から表情を判定する表情判定手段と、
複数の顔の表情ごとに、個人を認証するための特徴データが記憶された記憶手段から、前記表情判定手段により判定された表情に対応する特徴データを選択する選択手段と、
前記顔検出手段により検出された顔領域の特徴データと前記選択手段により選択された特徴データとを比較することにより、個人を認証する認証手段と、を有することを特徴とする個人認証装置。
【請求項２】
前記認証手段にて個人が認証された顔から、前記記憶手段に記憶されていない前記個人の別の表情に対応する特徴データが検出されると、当該特徴データを当該個人の別の表情に対応する特徴データとして、記憶手段に記憶することを特徴とする請求項１に記載の個人認証装置。
【請求項３】
前記表情判定手段は、連続する複数の画像データから特徴データの変化量を算出し、当該変化量に基づいて顔の表情を判定することを特徴とする請求項１または２に記載の個人認証装置。
【請求項４】
前記認証手段は、前記表情判定手段が顔の表情の判定に用いた複数の画像データについてそれぞれ個人を認証し、それぞれの認証結果に基づいて最終的な認証結果を判定することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の個人認証装置。
【請求項５】
前記選択手段により選択された表情に対応する特徴データが前記記憶手段に存在しない場合に、存在しないことを通知する手段を更に有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の個人認証装置。
【請求項６】
画像データを入力する入力手段と、
前記入力手段により入力された画像データに含まれる人物の顔領域を検出し、検出された顔領域から特徴データを検出する顔検出手段と、
前記顔検出手段により検出された顔領域から表情を判定する表情判定手段と、を有する個人認証装置による個人認証方法であって、
複数の顔の表情ごとに、個人を認証するための特徴データが記憶された記憶手段から、前記表情判定手段により判定された表情に対応する特徴データを選択する選択工程と、
前記顔検出手段により検出された顔領域の特徴データと前記選択工程により選択された特徴データとを比較することにより、個人を認証する認証工程と、を有することを特徴とする個人認証方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の認証装置は、画像データを入力する入力手段と、前記入力手段により入力された画像データに含まれる人物の顔領域を検出し、検出された顔領域から特徴データを検出する顔検出手段と、前記顔検出手段により検出された顔領域から表情を判定する表情判定手段と、複数の顔の表情ごとに、個人を認証するための特徴データが記憶された記憶手段から、前記表情判定手段により判定された表情に対応する特徴データを選択する選択手段と、前記顔検出手段により検出された顔領域の特徴データと前記選択手段により選択された特徴データとを比較することにより、個人を認証する認証手段と、を有する。
【手続補正書】
【提出日】平成24年8月9日(2012.8.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】記録制御装置、制御方法、及びプログラム
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は記録制御装置、制御方法、及びプログラムに関し、特に、多種多様なメディアに対応可能な記録制御装置、制御方法、及びプログラムに関するものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明は上記従来例に鑑みてなされたもので、メディアの種類に対応する記録を実行させるための情報を適切に追加することが可能な記録制御装置、制御方法、及びプログラムを提供することを目的としている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
上記目的を達成するため本発明の記録制御装置は以下の構成からなる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
即ち、複数の種類のメディアに記録が可能な記録装置にメディアの種類に対応する記録を実行させるためのメディア特性情報を格納する格納手段と、ユーザによる指示に応じて、メモリに記憶されているメディア特性情報に対応する複数の種類のメディアから、更新対象の種類のメディアを選択する選択手段と、前記選択手段により選択された種類のメディアに対応し、前記メモリに記憶されているメディア特性情報を、前記格納手段に追加する追加手段とを有することを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また本発明を他の側面から見れば、複数の種類のメディアに記録が可能な記録装置にメディアの種類に対応する記録を実行させるためのメディア特性情報を格納する格納手段を有する記録制御装置の制御方法であって、ユーザによる指示に応じて、メモリに記憶されているメディア特性情報に対応する複数種類のメディアから、更新対象の種類のメディアを選択する選択工程と、前記選択工程において選択された種類のメディアに対応し、前記メモリに記憶されているメディア特性情報を、前記格納手段に追加する追加工程とを有することを特徴とする制御方法を備える。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
さらに本発明を他の側面から見れば、上記の制御方法の各工程をコンピュータに実行させるためのプログラムを備える。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
従って本発明によれば、メディア種類に対応する記録を実行させるための情報を追加するときに、ユーザによる指示に応じて情報が追加されるメディアの種類を選択することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
これにより、上記の情報を適切に追加することが可能となる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の種類のメディアに記録が可能な記録装置にメディアの種類に対応する記録を実行させるためのメディア特性情報を格納する格納手段と、
ユーザによる指示に応じて、メモリに記憶されているメディア特性情報に対応する複数の種類のメディアから、更新対象の種類のメディアを選択する選択手段と、
前記選択手段により選択された種類のメディアに対応し、前記メモリに記憶されているメディア特性情報を、前記格納手段に追加する追加手段とを有することを特徴とする記録制御装置。
【請求項２】
前記追加手段はさらに、前記記録装置が当該種類のメディアへ記録を行うための、前記メモリにさらに記憶されているメディア制御情報を、前記記録装置へ追加することを特徴とする請求項１に記載の記録制御装置。
【請求項３】
前記格納手段は、前記追加手段により前記記録装置に追加されたメディア制御情報を格納し、
前記追加手段は、前記メモリから新たに取得されるメディア制御情報と、前記追加手段により前記記録装置に既に追加されたメディア制御情報とを比較し、該比較の結果に基づいて、前記新たに取得されるメディア制御情報を前記記録装置に追加することを特徴とする請求項２に記載の記録制御装置。
【請求項４】
前記追加手段は、前記メディア制御情報を前記記録装置に追加しない場合であっても、前記メディアに対応するメディア制御情報を前記格納手段に追加することを特徴とする請求項２又は３に記載の記録制御装置。
【請求項５】
前記追加手段は、前記メモリから取得可能な追加候補のメディア特性情報のうち、前記選択手段により選択された種類に対応するメディア特性情報を特定し、特定された当該メディア特性情報を前記メモリから取得することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の記録制御装置。
【請求項６】
前記格納手段に格納されているメディア特性情報を参照することで、当該メディア特性情報に対応する種類のメディアへの記録を前記記録装置に実行させるためのデータを作成するプリンタドライバを有し、
前記格納手段は、前記プリンタドライバから分離されており、
前記追加手段は、前記プリンタドライバから分離された前記格納手段に、メディア特性情報を追加することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の記録制御装置。
【請求項７】
前記選択手段は、ユーザによる指示に応じて、メディアの種類の複数の組み合わせから、更新対象の種類の組み合わせを選択し、
前記追加手段は、前記選択手段により選択された組み合わせに対応するメディア特性情報を前記格納手段に追加することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の記録制御装置。
【請求項８】
前記追加手段は、メディアの種類の前記複数の組み合わせにおいて共通の種類に対応するメディア特性情報の追加は行わないことを特徴とする請求項７に記載の記録制御装置。
【請求項９】
複数の種類のメディアに記録が可能な記録装置にメディアの種類に対応する記録を実行させるためのメディア特性情報を格納する格納手段を有する記録制御装置の制御方法であって、
ユーザによる指示に応じて、メモリに記憶されているメディア特性情報に対応する複数種類のメディアから、更新対象の種類のメディアを選択する選択工程と、
前記選択工程において選択された種類のメディアに対応し、前記メモリに記憶されているメディア特性情報を、前記格納手段に追加する追加工程とを有することを特徴とする制御方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の制御方法の各工程をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【手続補正書】
【提出日】平成23年11月17日(2011.11.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、該基板の面に対して垂直方向に、活性層と、フォトニック結晶の構造を有するフォトニック結晶層とが積層された積層構造を備え、
該フォトニック結晶の面内方向に共振モードを有し、該フォトニック結晶の面に対して垂直方向に光を取り出す二次元フォトニック結晶面発光レーザであって、
前記積層構造中に、高屈折率媒質からなる中央部と、該高屈折率媒質よりも屈折率が低い低屈折率媒質からなる周辺部とを備えた屈折率層を有し、
前記屈折率層における低屈折率媒質からなる周辺部が、前記電極と重ならない領域に形成されていることを特徴とする二次元フォトニック結晶面発光レーザ。
【請求項２】
前記積層構造における表面の中央部には、前記活性層にキャリアを注入するための電極が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の二次元フォトニック結晶面発光レーザ。
【請求項３】
前記屈折率層が、前記フォトニック結晶層と前記活性層との間に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の二次元フォトニック結晶面発光レーザ。
【請求項４】
前記屈折率層が、前記活性層を挟んで前記二次元フォトニック結晶の反対側に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の二次元フォトニック結晶面発光レーザ。
【請求項５】
前記電極が、ｐ型電極であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の二次元フォトニック結晶面発光レーザ。
【請求項６】
前記屈折率層における低屈折率媒質からなる周辺部が、前記中央部側から外周部側に向かうに従って徐々に厚くなる層構成を備えていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の二次元フォトニック結晶面発光レーザ。
【請求項７】
前記屈折率層における低屈折率媒質からなる周辺部が、前記中央部側から外周部側に向かうに従って徐々に屈折率が低くなる層構成を備えていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の二次元フォトニック結晶面発光レーザ。
【請求項８】
前記屈折率層における低屈折率媒質が、絶縁媒質からなることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の二次元フォトニック結晶面発光レーザ。
【請求項９】
前記フォトニック結晶層は、窒化物半導体で構成されていることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の二次元フォトニック結晶面発光レーザ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の二次元フォトニック結晶面発光レーザは、
基板上に、該基板の面に対して垂直方向に、活性層と、フォトニック結晶の構造を有するフォトニック結晶層とが積層された積層構造を備え、
該フォトニック結晶の面内方向に共振モードを有し、該フォトニック結晶の面に対して垂直方向に光を取り出す二次元フォトニック結晶面発光レーザであって、
前記積層構造中に、高屈折率媒質からなる中央部と、該高屈折率媒質よりも屈折率が低い低屈折率媒質からなる周辺部とを備えた屈折率層を有し、
前記屈折率層における低屈折率媒質からなる周辺部が、前記電極と重ならない領域に形成されていることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成24年10月19日(2012.10.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電源回路と、前記電源回路に接続された半導体チップと、前記電源回路と前記半導体チップとを被覆する絶縁層と、を備えた回路基板と、
前記回路基板の絶縁層の上にｎ層（ｎは１以上の整数）で形成された平面コイル層と、
前記絶縁層を貫通して形成され、前記平面コイル層と前記電源回路及び前記半導体チップとを電気的に接続する金属柱と、
凹部に前記回路基板を収容するようにして前記平面コイル層の上方から前記回路基板の側面までを被覆する磁束漏洩防止金属キャップと、
を有することを特徴とするインダクタ内蔵部品。
【請求項２】
回路基板と、
前記回路基板の上にｎ層（ｎは１以上の整数）で形成された平面コイル層を含んで構成される電源回路と、
前記回路基板上に形成され、前記電源回路に接続された半導体チップと、
前記電源回路、前記半導体チップ及び前記平面コイル層を被覆する絶縁層と、
凹部に前記回路基板を収容するようにして前記平面コイル層の上方から前記回路基板の側面までを被覆する磁束漏洩防止金属キャップと、
を有することを特徴とするインダクタ内蔵部品。
【請求項３】
前記平面コイル層は前記回路基板の周縁部に沿って形成され、前記電源回路及び前記半導体チップは前記平面コイル層の内側に実装されていることを特徴とする請求項２に記載のインダクタ内蔵部品。
【請求項４】
前記磁束漏洩防止金属キャップは、鉄、コバルト、及びニッケルのいずれか又はそれらの合金からなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のインダクタ内蔵部品。
【請求項５】
前記磁束漏洩防止金属キャップは前記半導体チップの放熱板を兼ねており、前記回路基板と前記磁束漏洩防止金属キャップとの間に熱伝導性樹脂が配置されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のインダクタ内蔵部品。
【請求項６】
平面コイル層が形成された中間基板と、
前記中間基板の下に配置され、下面側に第１金属層を備えた下側基板と、
前記中間基板の上に配置され、上面側に第２金属層を備えた上側基板と、
前記上側基板から下側基板までを貫通して形成されると共に、前記第１、第２金属層に接続され、かつ前記平面コイルの外側を囲むように配置された複数の外側貫通金属部と、
前記上側基板から下側基板までを貫通して形成されると共に、前記第１、第２金属層に接続され、かつ前記平面コイルの内側に配置された内側貫通金属部と、を有し、
前記第１金属層、前記第２金属層、前記外側貫通金属部、及び前記内側貫通金属部は、磁束漏洩防止金属から形成されることを特徴とするインダクタ内蔵部品。
【請求項７】
前記磁束漏洩防止金属は、鉄、コバルト、及びニッケルのいずれか又はそれらの合金からなることを特徴とする請求項６に記載のインダクタ内蔵部品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明の一観点によれば、電源回路と、前記電源回路に接続された半導体チップと、前記電源回路と前記半導体チップとを被覆する絶縁層と、を備えた回路基板と、前記回路基板の絶縁層の上にｎ層（ｎは１以上の整数）で形成された平面コイル層と、前記絶縁層を貫通して形成され、前記平面コイル層と前記電源回路及び前記半導体チップとを電気的に接続する金属柱と、凹部に前記回路基板を収容するようにして前記平面コイル層の上方から前記回路基板の側面までを被覆する磁束漏洩防止金属キャップと、を有するインダクタ内蔵部品が提供される。
【手続補正書】
【提出日】平成24年3月28日(2012.3.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基地局装置と移動局装置とが、複数の異なる周波数のセルを集約して通信を行なう通信システムであって、
前記基地局装置は、
前記移動局装置に対して異なる周波数のセルを複数設定する場合において、前記セルの上りリンクと下りリンクの連携関係を示す接続情報と、前記セルの状態を管理するためのタイマーとを通知して設定し、
前記移動局装置は、
前記基地局装置から設定された前記接続情報に基づいて、前記タイマーが満了した前記セルの上りリンクおよび下りリンクの状態を同時に変更することを特徴とする通信システム。
【請求項２】
前記移動局装置は、
前記タイマーが満了した前記セルに対し、前記セルに関連する上りリンクの送信処理として、上りリンクデータの送信を停止し、前記セルに関連する下りリンクの受信処理として、下りリンク制御チャネルの監視を停止することを特徴とする請求項１に記載の通信システム。
【請求項３】
前記移動局装置は、
前記タイマーが満了した前記セルをディアクティベーション状態に変更することを特徴とする請求項１に記載の通信システム。
【請求項４】
基地局装置と移動局装置とが、複数の異なる周波数のセルを集約して通信を行なう通信システムにおける移動局装置であって、
前記基地局装置から通知された、前記セル毎の上りリンクと下りリンクの連携関係を示す接続情報と、前記セルの状態を管理するためのタイマーとを設定し、
前記基地局装置から設定された前記接続情報に基づいて、前記タイマーが満了した前記セルの上りリンクおよび下りリンクの状態を同時に変更することを特徴とする移動局装置。
【請求項５】
前記タイマーが満了した前記セルに対し、前記セルに関連する上りリンクの送信処理として、上りリンクデータの送信を停止し、前記セルに関連する下りリンクの受信処理として、下りリンク制御チャネルの監視を停止することを特徴とする請求項４に記載の移動局装置。
【請求項６】
前記タイマーが満了した前記セルをディアクティベーション状態に変更することを特徴とする請求項４に記載の移動局装置。
【請求項７】
基地局装置と移動局装置とが、複数の異なる周波数のセルを集約して通信を行なう通信システムにおける移動局装置の無線リンク状態管理方法であって、
前記基地局装置から通知された、前記セルの上りリンクと下りリンクの連携関係を示す接続情報と、前記セルの状態を管理するためのタイマーとを設定するステップと、
前記基地局装置から設定された前記接続情報に基づいて、前記タイマーが満了した前記セルの上りリンクおよび下りリンクの状態を同時に変更するステップと、を含むことを特徴とする無線リンク状態管理方法。
【請求項８】
前記タイマーが満了した前記セルに対し、前記セルに関連する上りリンクの送信処理として、上りリンクデータの送信を停止するステップと、前記セルに関連する下りリンクの受信処理として、下りリンク制御チャネルの監視を停止するステップと、を含むことを特徴とする請求項７に記載の無線リンク状態管理方法。
【請求項９】
前記タイマーが満了した前記セルをディアクティベーション状態に変更するステップを含むことを特徴とする請求項７に記載の無線リンク状態管理方法。
【請求項１０】
基地局装置と移動局装置とが、複数の異なる周波数のセルを集約して通信を行なう通信システムにおける移動局装置に実装され、前記移動局装置に複数の機能を発揮させる集積回路であって、
前記基地局装置から通知された前記セルの上りリンクと下りリンクの連携関係を示す接続情報と、前記セルの状態を管理するためのタイマーとを設定する機能と、
前記基地局装置から設定された前記接続情報に基づいて、前記タイマーが満了した前記セルの上りリンクおよび下りリンクの状態を同時に変更する機能と、の一連の機能を、前記移動局装置に発揮させることを特徴とする集積回路。
【手続補正書】
【提出日】平成24年10月3日(2012.10.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップと基板との何れか一方に位置する第１バリアメタルに半田バンプを形成し、他方に位置する第２バリアメタルの上面に凹凸部を有するＡｕバンプを形成するステップと、
前記凹凸部と前記半田バンプとを当接させるステップと、
前記当接された凹凸部と前記半田バンプとを加熱保持して、前記半田バンプと前記凹凸部との合金を形成し、前記第１バリアメタルと第２バリアメタルとを前記合金で接合させるステップとを備える、半田フリップチップ実装方法。
【請求項２】
前記半田バンプの体積よりも前記Ａｕバンプの体積が小さいことを特徴とする請求項１に記載の半田フリップチップ実装方法。
【請求項３】
前記Ａｕバンプの表面粗さＲａは１μｍ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の半田フリップチップ実装方法。
【請求項４】
前記基板がシリコンウエハであることを特徴とする請求項１に記載の半田フリップチップ実装方法。
【請求項５】
前記Ａｕバンプの表面は、複数の突起の集合体であることを特徴とする、請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の半田フリップチップ実装方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の半田フリップチップ実装方法は、
半導体チップと基板との何れか一方に位置する第１バリアメタルに半田バンプを形成し、他方に位置する第２バリアメタルの上面に凹凸部を有するＡｕバンプを形成するステップと、
前記凹凸部と前記半田バンプとを当接させるステップと、
前記当接された凹凸部と前記半田バンプとを加熱保持して、前記半田バンプと前記凹凸部との合金を形成し、前記第１バリアメタルと第２バリアメタルとを前記合金で接合させるステップとを備える。
【手続補正書】
【提出日】平成24年10月24日(2012.10.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板の一方の面側に形成された半導体集積回路、前記半導体集積回路上に設けられた電極パッド、及び前記半導体集積回路上に前記電極パッドを露出するように設けられた保護膜、を備えた半導体チップと、
前記電極パッド上に形成された内部接続端子と、
前記半導体チップの縁辺に形成された切り欠き部と、
前記切り欠き部を充填するように形成された第１絶縁層と、
前記内部接続端子の側面と前記第１絶縁層と前記保護膜を覆うように形成された第２絶縁層と、を有し、
前記第１絶縁層は、前記切り欠き部が形成された領域のみに形成されている半導体装置。
【請求項２】
前記第１絶縁層は、前記切り欠き部が形成された領域のみに、前記切り欠き部及び前記第２絶縁層の一部にかけて形成されている請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記切り欠き部の表面は粗化面である請求項１又は２記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第２絶縁層は、前記第１絶縁層と比較して弾性率が高い絶縁性樹脂を用いている請求項１乃至３の何れか一項記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第２絶縁層は、前記第１絶縁層と比較してポリイミド又はポリイミド化合物の含有量が多い請求項１乃至３の何れか一項記載の半導体装置。
【請求項６】
半導体集積回路上に電極パッドが形成された複数の半導体チップ、及び前記複数の半導体チップの各々の間に配置されたスクライブ領域、を備えた半導体基板を準備する工程と、
前記半導体基板上に、前記半導体集積回路及び前記電極パッドの領域を覆い、前記スクライブ領域を露出する開口部を有する保護マスクを形成する工程と、
前記保護マスクの開口部に対応して、前記スクライブ領域に溝部を加工する工程と、
前記保護マスクをスクリーンマスクとして使用して、前記溝部を充填する第１絶縁層を形成する工程と、
前記保護マスクを除去し、前記電極パッド上に内部接続端子を形成する工程と、
前記第１絶縁層及び前記半導体基板上に第２絶縁層を形成する工程と、
前記第２絶縁層上に配線層を形成する工程と、を有する半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記保護マスクとして、レジスト膜を使用する請求項６記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記溝部を形成するために、ウエットブラスト加工を用いる請求項６又は７記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記溝部を形成するために、エッチング加工を用いる請求項６又は７記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、ポリイミドとポリイミド系化合物の何れか一方又は双方を含んで構成される請求項６乃至９の何れか一項記載の半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置及びその製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、半導体装置及びその製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、内部接続端子にクラックを生じさせない、信頼性を高めた半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本半導体装置は、半導体基板の一方の面側に形成された半導体集積回路、前記半導体集積回路上に設けられた電極パッド、及び前記半導体集積回路上に前記電極パッドを露出するように設けられた保護膜、を備えた半導体チップと、前記電極パッド上に形成された内部接続端子と、前記半導体チップの縁辺に形成された切り欠き部と、前記切り欠き部を充填するように形成された第１絶縁層と、前記内部接続端子の側面と前記第１絶縁層と前記保護膜を覆うように形成された第２絶縁層と、を有し、前記第１絶縁層は、前記切り欠き部が形成された領域のみに形成されていることを要件とする。
又、本半導体装置の製造方法は、半導体集積回路上に電極パッドが形成された複数の半導体チップ、及び前記複数の半導体チップの各々の間に配置されたスクライブ領域、を備えた半導体基板を準備する工程と、前記半導体基板上に、前記半導体集積回路及び前記電極パッドの領域を覆い、前記スクライブ領域を露出する開口部を有する保護マスクを形成する工程と、前記保護マスクの開口部に対応して、前記スクライブ領域に溝部を加工する工程と、前記保護マスクをスクリーンマスクとして使用して、前記溝部を充填する第１絶縁層を形成する工程と、前記保護マスクを除去し、前記電極パッド上に内部接続端子を形成する工程と、前記第１絶縁層及び前記半導体基板上に第２絶縁層を形成する工程と、前記第２絶縁層上に配線層を形成する工程と、を有することを要件とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
内部接続端子にクラックを生じさせない、信頼性を高めた半導体装置及びその製造方法を提供することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成24年9月10日(2012.9.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
すなわち、本発明の画像符号化装置は、図１に示すように、直交変換で周波数領域に変換する変換手段１と、直交変換係数を量子化する量子化手段２と、量子化された直交変換係数を可変長符号化する符号化手段３と、量子化された直交変換係数を逆量子化する逆量子化手段４と、逆量子化された直交変換係数を逆変換する逆変換手段５と、空間冗長性を削減する信号内予測情報を決定する信号内予測手段６と、空間冗長性を予測して信号内予測信号を再構成する信号内補償手段７とを備えた画像符号化装置に対して、複数の信号間の信号を予測する信号間予測手段８及び信号間予測信号を得る信号間補償手段９を備えて構成されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
すなわち、ＲＧＢの各色信号に対して、基準信号の選定及び信号間予測の適用の可否については、下のような１０通りの組み合わせが存在する。
（１）Rを基準信号とする（基準），G信号間予測を適用する（適用），B適用
（２）R基準，G適用，B信号間予測を適用しない（非適用）
（３）R基準，G非適用，B適用
（４）G基準，R適用，B適用
（５）G基準，R適用，B非適用
（６）G基準，R非適用，B適用
（７）B基準，G適用，R適用
（８）B基準，G適用，R非適用
（９）B基準，G非適用，R適用
（10）非適用
これらの全ての符号化コストを求め、符号化コストが最小となるものを選択することで、ＲＧＢ信号に対する基準信号の選定、及び、各被予測信号に対する信号予測の適用の可否を判断することができる。