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　平成１１年特許願第３１９９７４号「配線基板およびその導波管との接続構造」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　５月２５日出願公開、特開２００１−１４４５１２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１１年１１月１０日の出願であって、平成１７年２月３日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年３月９日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年４月７日付けで審判請求時の手続補正がなされたものである。
　
第２．補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１７年４月７日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．本願発明と補正後の発明
　上記手続補正（以下、「本件補正」という。）は願書に最初に添付された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された
　「誘電体基板と、該誘電体基板の一方の表面に形成された信号伝送線路と、該信号伝送線路と導波管とを接続するための接続部を具備する配線基板であって、前記接続部が、前記誘電体基板の他方の表面に形成され、前記信号伝送線路の終端と対峙する位置にスロット孔が形成されてなるグランド層と、該グランド層のスロット孔形成表面に形成された第１の誘電体部と、該第１の誘電体部表面の前記スロット孔と対峙する位置に設けられた信号励振用のパッチ導体と、該パッチ導体表面に形成された第２の誘電体部とを具備することを特徴とする配線基板。」
という発明（以下、「本願発明」という。）を、
　「誘電体基板と、該誘電体基板の一方の表面に形成された信号伝送線路と、該信号伝送線路と導波管とを接続するための接続部を具備する配線基板であって、前記接続部が、前記誘電体基板の他方の表面に形成され、前記信号伝送線路の終端と対峙する位置にスロット孔が形成されてなるグランド層と、該グランド層のスロット孔形成表面に形成された第１の誘電体部と、該第１の誘電体部表面の前記スロット孔と対峙する位置に設けられた信号励振用のパッチ導体と、該パッチ導体表面に形成された第２の誘電体部とを具備しており、前記第１の誘電体部および前記第２の誘電体部が同じセラミックスまたは有機樹脂、あるいはそれらの複合体からなることを特徴とする配線基板。」
という発明（以下、「補正後の発明」という。）に変更するとともに発明の詳細な説明を以下のように補正することを含むものである。
　
２．補正の適否
（１）新規事項の有無、補正の目的要件
　上記願書に最初に添付された明細書には「第１の誘電体部および第２の誘電体部が同じセラミックスまたは有機樹脂、あるいはそれらの複合体からなる」旨の記載はないが、異なる材料からなる旨の記載もないから、上記出願時の明細書に記載された事項には「第１の誘電体部および第２の誘電体部が同じセラミックスまたは有機樹脂、あるいはそれらの複合体からなる」場合が含まれると解される。
　したがって、上記補正は、上記願書に最初に添付された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された構成に、願書に最初に添付された明細書又は図面に記載した事項の範囲内において、「前記第１の誘電体部および前記第２の誘電体部が同じセラミックスまたは有機樹脂、あるいはそれらの複合体からなる」という構成を追加して限定することにより特許請求の範囲を減縮するものであるから、特許法第１７条の２第３項（新規事項）及び第４項第２号（補正の目的）の規定に適合している。
　
（２）独立特許要件
　上記補正は特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、上記補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかどうかについて以下に検討する。
　
　［補正後の発明］
　上記「１．本願発明と補正後の発明」の項で「補正後の発明」として認定したとおりである。
　
　［引用発明及び周知技術］
　Ａ．原審の拒絶理由に引用された特開平１０−３０３６１５号公報（以下、「引用例１」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
　イ．「【００１７】図１は、本発明の高周波用パッケージの一例を説明するためのもので、（ａ）は概略断面図、（ｂ）はその平面図（但し、蓋体は図示せず）である。
【００１８】図１のパッケージにおいては、誘電体基板１の表面には高周波素子４が搭載され、また、高周波素子４と端部が接続され、誘電体基体１内部に形成されたグランド層５とともにマイクロストリップ線路ａを形成する中心導体６が被着形成されている。そして、誘電体基板１の裏面には、パッチ状導体層７が形成されている。そして、マイクロストリップ線路ａとパッチ状導体層７は、グランド層５に形成されたスロット孔８によって電磁結合された構造からなる。かかる電磁結合構造は、具体的には、特願平１−２６６５７８号に記載されるように、各線路の端部同士が信号周波数の１／４波長の長さでスロット中心から突出する位置に対峙させることにより結合される。」（３頁４欄〜４頁５欄、段落１７〜１８）
　ロ．「【００２１】図３、図４は、図１のパッケージを導波管に接続した時の構造を説明するための図である。そして、このパッケージを導波管に接続する場合、導波管９には、パッケージを接続するための開口が形成されている。図３は、導波管の終端部に形成された開口に接続する場合のもので、（ａ）はその接続方法を説明するための組み立て斜視図、（ｂ）は接続した時の断面図である。また図４は、導波管の側壁に形成された開口に接続する場合のもので、（ａ）はその接合方法を説明するための組み立て斜視図、（ｂ）は接続した時の断面図である。
【００２２】図３によれば、導波管９の端部は終端壁が存在しない、電磁気的に開放された開放端部１０を有する。この開放端部１０に接続する場合、パッケージの接続部によって開放端部１０を塞ぐように接続し、パッケージの底面に形成されたパッチ状導体層７面が、導波管９の中心軸Ｚと垂直に交わる位置に接続される。
【００２３】（・・・中略・・・）
【００２４】図３および図４の接続構造において、パッケージの底面に形成されたパッチ状導体層７は、導波管内において、いわゆるパッチアンテナとして機能し、パッケージと導波管９とを接続することができる。（以下省略）」（４頁５欄、段落２１〜２４）
　ハ．「【００３０】本発明のパッケージにおいては、誘電体基板は、Ａｌ2 Ｏ3 、ＡｌＮ、Ｓｉ3Ｎ4 などのセラミックス材料や、ガラス材料、あるいはガラスと無機質フィラーとの複合体からなるガラスセラミック材料により原料粉末を用いて成形した後、焼成することにより形成される他、有機系材料からなるプリント基板によって形成することができる。また、信号の伝達を担う各導体線路およびグランド層は、タングステン、モリブデンなどの高融点金属や、金、銀、銅、アルニウム、白金などの低抵抗金属などにより形成することができ、これらは、従来の積層技術をもって一体的に形成できることも大きな特徴である。」（５頁７欄、段落３０）
　
　上記引用例の記載及び関連する図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記「誘電体基体１内部に形成されたグランド層５とともにマイクロストリップ線路ａを形成する中心導体６」は誘電体基板の一方の表面に形成された信号伝送線路であり、当該「信号伝送線路」及び上記「高周波素子４」が搭載される上記「誘電体基板１」は配線基板であり、該「配線基板」は「導波管９」に接続されるとともに前記「信号」を前記「導波管」内へ伝送するための「スロット孔８」と「パッチ状導体層７」を備え、当該「スロット孔８」と「パッチ状導体層７」は信号伝送線路と導波管とを接続するための接続部を構成するものである。また、前記「パッチ状導体層７」は「導波管内において、いわゆるパッチアンテナとして機能」するものであるから、当該「パッチ状導体層７」は信号励振用のパッチ導体である。
　したがって、上記引用例には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されている。
（引用発明）
　「誘電体基板と、該誘電体基板の一方の表面に形成された信号伝送線路と、該信号伝送線路と導波管とを接続するための接続部を具備する配線基板であって、前記接続部が、前記誘電体基板の他方の表面に形成され、前記信号伝送線路の終端と対峙する位置にスロット孔が形成されてなるグランド層と、該グランド層のスロット孔形成表面に形成された誘電体基板と、該誘電体基板表面の前記スロット孔と対峙する位置に設けられた信号励振用のパッチ導体とを具備しており、前記誘電体基板がセラミックスからなる配線基板。」
　
　Ｂ．原審の拒絶理由に引用された特開平６−２９７２３号公報（以下、「周知例１」という。）には図面とともに以下の事項イ〜ハが記載されており、また例えば実願平３−１１１８１６号のＣＤ−ＲＯＭ（実開平５−５５６０９号参照、以下、「周知例２」という。）には図面とともに以下の事項ニが記載されており、また例えば特開平８−９７６２５号公報（以下、「周知例３」という。）には図面とともに以下の事項ホ、ヘが記載されている。
　イ．「【請求項５】  接地導体面の上方に間隔を設けて配置された少なくとも一個の放射素子と、この放射素子を励振する給電回路とを有する平面アンテナにおいて、
前記放射素子の上に一層のインピーダンス変換用誘電体層を設け、前記一層の誘電体層の厚さを、その厚さ方向に前記放射素子から伝搬される電磁波の４分の１実効波長に等しく設定し、前記放射素子から外側を見た空間の入力インピーダンスを低インピーダンス化し、アンテナ特性を広帯域化することを特徴とする平面アンテナ。」（周知例１、２頁１欄、請求項５）
　ロ．「【００２３】
【実施例】以下図面により本発明の一実施例について説明する。図１はＭＳＡ単一パッチ同軸給電型の平面アンテナの構成を示す断面図である。接地導体板１の上部には誘電体２を介して間隔が設定され一個の円盤状導体板３が配置されてＭＳＡ（マイクロストリップアンテナ）４が構成される。」（周知例１、３頁４欄、段落２３）
　ハ．「【００４８】尚、上記各実施例では、放射素子３あるいは８，９の上に、複数層のインピーダンス変換用誘電体層７，７′を積層して設ける構成としたが、上記放射素子３あるいは８，９から伝搬される電磁波の４分の１実効波長に等しい厚みのインピーダンス変換用誘電体層７を一層のみ設ける構成とすれば、上記放射素子３あるいは８，９から見た空間の入力インピーダンスは低インピーダンス化され、アンテナ特性は高帯域化される。」（周知例１、５頁８欄、段落４８）
　
　ニ．「【０００８】
【課題を解決するための手段】本考案は、マイクロストリップアンテナを誘電体と導体の積層構造で構成し、内部に電極や回路素子を一体に形成することによって、上記の課題を解決するものである。
【０００９】
　すなわち、セラミック誘電体を挟んで表側に放射電極を、裏側に接地電極を具えたマイクロストリップアンテナにおいて、セラミック誘電体はセラミック誘電体シートを積層した焼結体であり、放射電極と接地電極はセラミック誘電体に挟まれて積層体の内部に形成されたことに特徴を有するものである。
【００１０】
　さらに、受動素子等を積層体内に一体に形成したり、裏面に能動素子を搭載したりして、アンテナと受信機の回路を一体に形成することを可能にしたものである。
【００１１】
【作用】
　上記の積層構造によって、放射電極が誘電体中にあるため、漏れが少なくなって利得が向上する。また、放射電極と接地電極がいずれも誘電体内に形成されるので外部環境の変化等による劣化を防止することが容易となり、安定した特性を得ることができる。また、他の回路素子との一体化によって小型化も容易となる。
【００１２】
【実施例】
　以下、図面を参照して、本考案の実施例について説明する。
【００１３】
　図１は、本考案の実施例を示す正面断面図である。誘電体積層体10は、Mg−Ca−Ti系等の誘電率が20程度の誘電体セラミック材料をドクターブレード法等によってシート化し、積層して圧着、焼成したものである。誘電体積層体10の内部には放射電極11と接地電極12を具えている。これらの電極は積層するシートの表面に銀等のペーストを印刷して誘電体と同時に焼成したものである。」（周知例２、４頁〜５頁、段落８〜１３）
　
　ホ．「【００１７】図１は本発明のマイクロストリップアンテナの一実施例を示す断面図である。図１にみるように、この実施例のマイクロストリップアンテナは、給電部４を備えるアンテナ電極１及びこのアンテナ電極１と絶縁層２を介して対向している接地電極３をモールド樹脂８でモールドし、かつ、このモールド樹脂８によりレドーム７を形成し、前記絶縁層２もモールド樹脂８により形成されている。」（周知例３、３頁３欄〜４欄、段落１７）
　ヘ．「【００１９】本実施例における、アンテナ電極１及び接地電極３の材質は、導電性があれば特に限定はされず、例えば、アルミニウム、鉄、銅、ステンレス鋼等の金属板を用いることができる。モールド樹脂８は、電波を遮断しないものであれば特に限定はされないが、低誘電損失、成形のしやすさ等の点から、フッ素樹脂、ポリカーボネート、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ＡＢＳ等の熱可塑性樹脂が好ましい。」（周知例３、３頁４欄、段落１９）
　
　上記周知例１〜３に記載された「マイクロストリップアンテナ」の「放射素子」や「放射電極」、「アンテナ電極」はいずれもいわゆる「パッチ導体」と呼ばれるものである。また、上記周知例１に記載された「放射素子の上に一層のインピーダンス変換用誘電体層を設け、前記一層の誘電体層の厚さを、その厚さ方向に前記放射素子から伝搬される電磁波の４分の１実効波長に等しく設定し、前記放射素子から外側を見た空間の入力インピーダンスを低インピーダンス化し、アンテナ特性を広帯域化する」技術手段や上記周知例２に記載された「積層構造によって、放射電極が誘電体中にあるため、漏れが少なくなって利得が向上する」技術手段はいずれも「マイクロストリップアンテナのパッチ導体の上に一層のインピーダンス変換用誘電体層を設け、前記パッチ導体と前記パッチ導体から外側を見た空間との整合を図る」技術手段である。
　したがって、例えば上記周知例１、２に開示されているように「マイクロストリップアンテナのパッチ導体の上に一層のインピーダンス変換用誘電体層を設け、前記パッチ導体と前記パッチ導体から外側を見た空間との整合を図る」技術手段は周知である。
　また、例えば上記周知例２、３に開示されているように「マイクロストリップアンテナの放射導体を同一のセラミック又は樹脂で挟持する」ことも周知である。
　
　［対比・判断］
　補正後の発明と引用発明を対比すると、引用発明の「誘電体基板」のうち、「グランド層のスロット孔形成表面に形成された誘電体基板」と補正後の発明の「グランド層のスロット孔形成表面に形成された第１の誘電体部」は同じ構成を有する部材である。
　したがって、補正後の発明と引用発明は、以下の点で一致し、また、相違している。
（一致点）
　「誘電体基板と、該誘電体基板の一方の表面に形成された信号伝送線路と、該信号伝送線路と導波管とを接続するための接続部を具備する配線基板であって、前記接続部が、前記誘電体基板の他方の表面に形成され、前記信号伝送線路の終端と対峙する位置にスロット孔が形成されてなるグランド層と、該グランド層のスロット孔形成表面に形成された第１の誘電体部と、該第１の誘電体部表面の前記スロット孔と対峙する位置に設けられた信号励振用のパッチ導体とを具備してなる配線基板。」
　
（相違点）補正後の発明は「第１の誘電体部」の他に「パッチ導体表面に形成された第２の誘電体部」を備え、更に「前記第１の誘電体部および前記第２の誘電体部が同じセラミックスまたは有機樹脂、あるいはそれらの複合体からなる」構成であるのに対し、引用発明は「誘電体基板（即ち、第１の誘電体部）」は備えるものの「パッチ導体表面に形成された第２の誘電体部」は備えておらず、また「前記誘電体基板がセラミックスからなる」構成である点。
　
　そこで、上記相違点について検討するに、上記補正書により補正された明細書の段落２３の「【００２３】かかる構造においては、パッチ導体１０は、信号伝送線路５から上側への電磁波の放射を抑制し、電磁波を第１誘電体部９および第２誘電体部１１内に閉じ込める作用を有する。また、第１誘電体部９及び第２誘電体部１１は、接続部における空気中への電磁場の分布を抑え放射による変換損失を抑え、またスロット孔６−パッチ導体１０−導波管Ｂ１の電磁場分布を連続的にする役割を有する。特に第２誘電体部１１と導波管Ｂ１の界面において磁場分布を垂直とすることが可能となり、その結果、高周波信号の伝送損失の小さい接続構造を実現できる。」という記載によると、補正後の発明にかかる「パッチ導体表面に形成された第２の誘電体部」を備える構成は「パッチ導体」と「導波管（即ち、空間）」間の良好な整合を得るためのものである。
　一方、例えば上記周知例１、２に開示されているように「マイクロストリップアンテナのパッチ導体の上に一層のインピーダンス変換用誘電体層を設け、前記パッチ導体と前記パッチ導体から外側を見た空間との整合を図る」技術手段は周知であり、当該周知技術を引用発明のアンテナ素子である「パッチ導体」と「導波管（即ち、空間）」の間の整合手段として採用する上での阻害要因は何ら見あたらないから、当該周知技術に基づいて引用発明の「パッチ導体」の表面に「第２の誘電体」層を設けて当該「パッチ導体」と「導波管」間の整合を図るように構成する程度のことは当業者であれば適宜なし得ることである。
　また例えば上記周知例２、３に開示されているように「マイクロストリップアンテナの放射導体を同一のセラミック又は樹脂で挟持する」ことも周知であり、前記「インピーダンス変換用誘電体層」の整合効果は当該誘電体層が他の誘電体層と同一であるか否かにかかわらず備えている効果であるから、当該周知技術に基づいて、補正後の発明のように例えば「前記第１の誘電体部および前記第２の誘電体部が同じセラミックスからなる」構成とする程度のことも当業者であれば適宜なし得ることである。
　
　以上のとおりであるから、補正後の発明は引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明できたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３．結語
　以上のとおり、本件補正は、補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、特許法第１７条の２第５項の規定により準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合していない。
　したがって、本件補正は、特許法第１５９条第１項において準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　平成１７年４月７日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願発明は上記「第２．補正却下の決定」の項中の「１．本願発明と補正後の発明」の項で「本願発明」として認定したとおりである。
　
２．引用発明及び周知技術
　引用発明及び周知技術は、上記「第２．補正却下の決定」の項中の「（２）独立特許要件」の項中の「［引用発明及び周知技術］」で認定したとおりである。
　
３．対比・判断
　そこで、本願発明と引用発明とを対比するに、本願発明は上記補正後の発明から当該補正に係る限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成に当該補正に係る限定を付加した補正後の発明が、上記「第２．補正却下の決定」の項中の「（２）独立特許要件」の項で検討したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明できたものであるから、本願発明も同様の理由により、容易に発明できたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、上記引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。