【事件の表示】
　特願２００３−５０７５９４「オプトエレクトロニクス素子およびオプトエレクトロニクス素子の製造法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　１月　３日国際公開、ＷＯ０３／０１２５３、平成１６年１０月２１日国内公表、特表２００４−５３２５３３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
 　本願は、２００２年（平成１４年）６月１９日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００１年６月２０日、ドイツ）を国際出願日とする特許出願であって、平成２０年３月１２日付けで手続補正がなされたが、同年４月２４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月２８日に拒絶査定不服審判請求がなされた後、同年８月５日付けで手続補正がなされたものである（以下、平成２０年８月５日付けでなされた手続補正を「本件補正」という。）。
 　 
２　本件補正についての却下の決定
（１）結論
　 本件補正を却下する。
 　 
（２）理由
　ア　補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲につき、補正前の
「　　【請求項１】
　オプトエレクトロニクス素子であって、
　凹所（１Ａ）を備えた支持本体（１）が設けられており、
　該凹所（１Ａ）内で支持本体（１）上に配置されたオプトエレクトロニクス式の送光器または受光器（２）が設けられており、
　オプトエレクトロニクス式の送光器または受光器（２）を支持本体（１）の凹所（１Ａ）に埋め込む、透過性材料から成る充填剤（３）が設けられており、充填剤（３）の、送光器または受光器（２）から離間する側の表面（３Ｂ）に、充填剤（３）と一体的に形成されたレンズプロフィール（７）が形成されている形式のものにおいて、
　充填剤（３）の、送光器または受光器（２）から離間する側の表面（３Ｂ）が、支持本体（１）の表面（１Ｂ）を越えて突出していないことを特徴とする、オプトエレクトロニクス素子。
　　【請求項２】
　充填剤（３）の、送光器または受光器（２）から離間する側の表面（３Ｂ）が、レンズプロフィール（７）で、支持本体（１）の、送光器または受光器（２）から離間する側の表面（１Ｂ）と実質的に整合している、請求項１記載のオプトエレクトロニクス素子。
　　【請求項３】
　充填剤（３）の体積が、最大で凹所（１Ａ）の容積と同じである、請求項１または２記載のオプトエレクトロニクス素子。
　　【請求項４】
　レンズプロフィール（７）が、フレネルレンズの構成で形成されている、請求項１から３までのいずれか１項記載のオプトエレクトロニクス素子。
　　【請求項５】
　充填剤（３）の材料が、ＵＶにより開始されるかまたは光により開始されるカチオン性硬化性透過性材料である、請求項１から４までのいずれか１項記載のオプトエレクトロニクス素子。
　　【請求項６】
　充填剤（３）の材料が、ＵＶにより開始されるかまたは光により開始されるカチオン性硬化性エポキシ樹脂を有している、請求項５記載のオプトエレクトロニクス素子。
　　【請求項７】
　凹所（１Ａ）の形成された支持本体（１）と、該凹所（１Ａ）内で支持本体（１）上に配置されたオプトエレクトロニクス式の送光器または受光器（２）とを備えたオプトエレクトロニクス素子の製造法であって、
　次の方法ステップ、すなわち
　支持本体（１）に凹所（１Ａ）を成形し、
　成形された凹所（１Ａ）に送光器または受光器（２）を取り付け、
　凹所（１Ａ）に所定量の透過性の充填剤（３）を充填して、送光器または受光器（２）を埋め込み、
　送光器または受光器（２）から離間する側にレンズプロフィール（７）を形成し、その際、凹所（１Ａ）に充填された透過性の充填剤（３）の表面にレンズプロフィール（７）を圧刻し、
　次いで凹所（１Ａ）内で、レンズプロフィール（７）を備えた表面（３Ｂ）を有する透過性の充填剤（３）を硬化する方法において、
　レンズプロフィール（７）の圧刻が、次の方法ステップ、すなわち、
　ポンチ（８）をポンチ表面（８Ａ）で、透過性の充填剤（３）の表面（３Ｂ）に押し付けて、ポンチ表面（８Ａ）に相当するレンズプロフィール（７）を成形し、
　成形されたレンズプロフィール（７）を備えた透過性の充填剤（３）を部分硬化し、
　部分硬化された透過性の充填剤（３）からポンチ（８）を持ち上げる、方法ステップを有することを特徴とする、オプトエレクトロニクス素子の製造法。
　　【請求項８】
　フレネルレンズのプロフィールに相当するポンチ面（８Ａ）を有するポンチ（８）を使用する、請求項７記載の方法。
　　【請求項９】
　充填剤（３）に関して非付着性特性を有する材料から成る層を少なくともポンチ面（８Ａ）で備えたポンチ（８）を使用する、請求項７または８記載の方法。
　　【請求項１０】
　透過性材料から成るポンチ（８）を使用し、ＵＶにより開始されるかまたは光により開始されるカチオン性硬化性材料から成る充填剤（３）を使用し、
　レンズプロフィール（７）を備えた充填剤（３）の硬化を、ポンチ（８）を通る紫外線または光線（９）で負荷することによって行う、請求項７から９までのいずれか１項記載の方法。
　　【請求項１１】
　レンズプロフィール（７）を備えた充填剤（３）の硬化を、ＵＶ閃光によって行う、請求項１０記載の方法。
　　【請求項１２】
　ＵＶにより開始されるかまたは光により開始されるカチオン性硬化性エポキシ樹脂を有する充填剤（３）を用いる、請求項１０または１１記載の方法。」
を、
「　　【請求項１】
　オプトエレクトロニクス素子であって、
　凹所（１Ａ）を備えた支持本体（１）が設けられており、
　該凹所（１Ａ）内で支持本体（１）上に配置されたオプトエレクトロニクス式の送光器または受光器（２）が設けられており、
　オプトエレクトロニクス式の送光器または受光器（２）を支持本体（１）の凹所（１Ａ）に埋め込む、透過性材料から成る充填剤（３）が設けられており、充填剤（３）の、送光器または受光器（２）から離間する側の表面（３Ｂ）に、充填剤（３）と一体的に形成されたレンズプロフィール（７）が形成されている形式のものにおいて、
　充填剤（３）の、送光器または受光器（２）から離間する側の表面（３Ｂ）が、
レンズプロフィール（７）で、支持本体（１）の、送光器または受光器（２）から離間する側の表面（１Ｂ）と実質的に整合している
　　【請求項２】
　
支持本体（１）の凹所１Ａの内面が、斜めに形成されており、該支持本体（１）の材料が、拡散反射率を有している、請求項１記載のオプトエレクトロニクス素子。
　　【請求項３】
　充填剤（３）の体積が、最大で凹所（１Ａ）の容積と同じである、請求項１または２記載のオプトエレクトロニクス素子。
　　【請求項４】
　レンズプロフィール（７）が、フレネルレンズの構成で形成されている、請求項１から３までのいずれか１項記載のオプトエレクトロニクス素子。
　　【請求項５】
　充填剤（３）の材料が、ＵＶにより開始されるかまたは光により開始されるカチオン性硬化性透過性材料である、請求項１から４までのいずれか１項記載のオプトエレクトロニクス素子。
　　【請求項６】
　充填剤（３）の材料が、ＵＶにより開始されるかまたは光により開始されるカチオン性硬化性エポキシ樹脂を有している、請求項５記載のオプトエレクトロニクス素子。
　　【請求項７】
　凹所（１Ａ）の形成された支持本体（１）と、該凹所（１Ａ）内で支持本体（１）上に配置されたオプトエレクトロニクス式の送光器または受光器（２）とを備えたオプトエレクトロニクス素子の製造法であって、
　次の方法ステップ、すなわち
　支持本体（１）に凹所（１Ａ）を成形し、
　成形された凹所（１Ａ）に送光器または受光器（２）を取り付け、
　凹所（１Ａ）に所定量の透過性の充填剤（３）を充填して、送光器または受光器（２）を埋め込み、
　送光器または受光器（２）から離間する側にレンズプロフィール（７）を形成し、その際、凹所（１Ａ）に充填された透過性の充填剤（３）の表面にレンズプロフィール（７）を圧刻し、
　次いで凹所（１Ａ）内で、レンズプロフィール（７）を備えた表面（３Ｂ）を有する透過性の充填剤（３）を硬化する方法において、
　レンズプロフィール（７）の圧刻が、次の方法ステップ、すなわち、
　ポンチ（８）をポンチ表面（８Ａ）で、透過性の充填剤（３）の表面（３Ｂ）に押し付けて、ポンチ表面（８Ａ）に相当するレンズプロフィール（７）を成形し、
　成形されたレンズプロフィール（７）を備えた透過性の充填剤（３）を部分硬化し、
　部分硬化された透過性の充填剤（３）からポンチ（８）を持ち上げる、
方法ステップを有することを特徴とする、オプトエレクトロニクス素子の製造法。
　　【請求項８】
　フレネルレンズのプロフィールに相当するポンチ面（８Ａ）を有するポンチ（８）を使用する、請求項７記載の方法。
　　【請求項９】
　充填剤（３）に関して非付着性特性を有する材料から成る層を少なくともポンチ面（８Ａ）で備えたポンチ（８）を使用する、請求項７または８記載の方法。
　　【請求項１０】
　透過性材料から成るポンチ（８）を使用し、ＵＶにより開始されるかまたは光により開始されるカチオン性硬化性材料から成る充填剤（３）を使用し、
　レンズプロフィール（７）を備えた充填剤（３）の硬化を、ポンチ（８）を通る紫外線または光線（９）で負荷することによって行う、請求項７から９までのいずれか１項記載の方法。
　　【請求項１１】
　レンズプロフィール（７）を備えた充填剤（３）の硬化を、ＵＶ閃光によって行う、請求項１０記載の方法。
　　【請求項１２】
　ＵＶにより開始されるかまたは光により開始されるカチオン性硬化性エポキシ樹脂を有する充填剤（３）を用いる、請求項１０または１１記載の方法。
　　【請求項１３】
　
充填剤（３）を、１００度を超える熱で完全硬化する、請求項１０または１１記載の方法。
　　【請求項１４】
　
耐熱性の熱可塑性樹脂で導体帯（５）を射出成形で埋め込むことによって、支持本体（１）を形成する、請求項７または１０記載の方法。
に補正するものである。
 　 
　イ　補正の適否についての判断
（ア）上記アのとおり、本件補正は、補正前の特許請求の範囲に請求項１３及び１４を付加し、請求項の数を、補正前の「１２」から「１４」になるように補正するものであるところ、補正前の特許請求の範囲には、補正後の請求項１３及び１４に対応する請求項は存在しないから、上記補正は、平成１４年法律第２４号による改正前の特許法（以下「平成１４年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものとは認められない。また、同補正が、同条第４項第１号、第３号または第４号に掲げる事項を目的とするものとも認められない。
　
（イ）上記アのとおり、本件補正は、請求項２を補正するものであって、補正後の請求項２は、補正前の請求項２に対応するものと解されるところ、請求項２に係る補正の内容は、補正前の請求項２記載の特定事項とは全く関係のないものであるから、請求項２に係る補正は、平成１４年改正前特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものとは認められない。また、同補正が、同条第４項第１号、第３号または第４号に掲げる事項を目的とするものとも認められない。
　
　ウ　小括
　以上の検討によれば、本件補正は、平成１４年改正前特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
（３）付言
　なお、以下に検討するとおり、本件補正による補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）は、特許を受けることができないものであるから、本件補正を認める余地はない。
　
　ア　刊行物の記載
　原査定の拒絶の理由に引用した、本願優先日前に頒布された刊行物である特開平５−１４５１２１号公報（以下「引用刊行物」という。）には、以下の記載がある。
　
「【請求項１】　熱可塑性樹脂を用いたモールド・サーキット・ボードに発光ダイオードのベアチップを直接実装する構造であって、前記モールド・サーキット・ボードに予めチップ実装用凹部を形成するとともに、該凹部全面に絶縁必要箇所を除いて配線パターンを形成し、該配線パターンに発光ダイオードのベアチップをダイボンドするとともにワイヤボンディングし、前記凹部に該凹部容積より多い量の透明樹脂を注入して上面を凸レンズ状としたことを特徴とする発光ダイオードの実装構造。」
　
　イ　引用発明
　上記アによれば、引用刊行物には、次の発明が記載されているものと認められる。
　「熱可塑性樹脂を用いたモールド・サーキット・ボードに予めチップ実装用凹部を形成するとともに、該凹部全面に絶縁必要箇所を除いて配線パターンを形成し、該配線パターンに発光ダイオードのベアチップをダイボンドし、前記凹部に該凹部容積より多い量の透明樹脂を注入して上面を凸レンズ状とした発光ダイオード。」（以下「引用発明」という。）
　
　ウ　対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　
（ア）引用発明の「発光ダイオード」、「凹部」、「モールド・サーキット・ボード」、「発光ダイオードのベアチップ」及び「透明樹脂」は、本願補正発明の「オプトエレクトロニクス素子」、「凹所」、「支持本体」、「オプトエレクトロニクス式の送光器」及び「透過性材料から成る充填剤」に相当する。
　そして、引用発明は、「モールド・サーキット・ボードに予めチップ実装用凹部を形成するとともに、該凹部全面に絶縁必要箇所を除いて配線パターンを形成し、該配線パターンに発光ダイオードのベアチップをダイボンド、前記凹部に該凹部容積より多い量の透明樹脂を注入して上面を凸レンズ状とした」ものであるから、本願補正発明の「該凹所（１Ａ）内で支持本体（１）上に配置されたオプトエレクトロニクス式の送光器または受光器（２）が設けられており、オプトエレクトロニクス式の送光器または受光器（２）を支持本体（１）の凹所（１Ａ）に埋め込む、透過性材料から成る充填剤（３）が設けられており」との構成を備えるものといえる。
　
（イ）引用発明は、「凹部に該凹部容積より多い量の透明樹脂を注入して上面を凸レンズ状とし」たものであるから、本願補正発明の「充填剤（３）の、送光器または受光器（２）から離間する側の表面（３Ｂ）に、充填剤（３）と一体的に形成されたレンズプロフィール（７）が形成されている」構成を備えるものといえる。
　
（ウ）以上によれば、両者は
「オプトエレクトロニクス素子であって、
　凹所を備えた支持本体が設けられており、
　該凹所内で支持本体上に配置されたオプトエレクトロニクス式の送光器または受光器が設けられており、
　オプトエレクトロニクス式の送光器を支持本体の凹所に埋め込む、透過性材料から成る充填剤が設けられており、充填剤の、送光器から離間する側の表面に、充填剤と一体的に形成されたレンズプロフィールが形成されている形式のオプトエレクトロニクス素子。」
である点で一致し、
「本願補正発明は、充填剤（３）の、送光器または受光器（２）から離間する側の表面（３Ｂ）が、レンズプロフィール（７）で、支持本体（１）の、送光器または受光器（２）から離間する側の表面（１Ｂ）と実質的に整合しているのに対して、引用発明は、凹部に該凹部容積より多い量の透明樹脂を注入して上面を凸レンズ状とした点。」（以下「相違点１」という。）
で相違するものと認められる。
　
　エ　判断
　支持本体の凹所に半導体発光チップを載置し、前記凹所に透明樹脂を充填して、該透明樹脂の表面にレンズを設ける半導体発光素子において、前記レンズの表面の高さをどの程度とするかは、当業者が適宜設計的に定め得る事項というべきである。
　そして、原査定で周知例として引用した刊行物である特開平１１−８７７８０号公報の図４には、レンズが支持本体の表面から突出したものが、また、図６には、レンズ表面が支持本体の表面と実質的に整合しているものが各々記載され（【００３４】も参照。）、同じく、特開２００１−３６１４７号公報の図２には、レンズ表面が支持本体の表面を越えて突出していないものが示されるところであるから、引用発明において、凹部に該凹部容積より多い量の透明樹脂を注入して上面を凸レンズ状としたもの、すなわち、レンズ表面を支持本体の表面から突出したものを、相違点１に係る本願補正発明の構成とすることに格別の困難はなく、当業者が設計上適宜なし得る程度のことである。
　
　オ　小括
　以上の検討によれば、本願補正発明は、引用刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
　
３　本願発明について 
（１）本願発明 
 　上記のとおり、本件補正は却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２０年３月１２日付けで補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし請求項１２に記載された事項によって特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記２（２）アの、本件補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりのものである。
 　 
（２）刊行物の記載及び引用発明
　前記２（３）ア及びイのとおりである。
　
（３）対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比するに、前記２（３）ウでの検討に照らすと、両者は、「本願発明は、充填剤（３）の、送光器または受光器（２）から離間する側の表面（３Ｂ）が、支持本体（１）の表面（１Ｂ）を越えて突出していないのに対して、引用発明は、凹部に該凹部容積より多い量の透明樹脂を注入して上面を凸レンズ状とした点。」（以下「相違点２」という。）で相違し、その余の点において一致するものと認められる。
　しかし、前記２（３）エでの検討と同様の理由により、引用発明において、相違点２に係る本願発明の構成とすることに格別の困難はなく、当業者が設計上適宜なし得る程度のことである。
　よって、本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
 　 
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。