【事件の表示】
　平成１０年特許願第３７０４３２号「電子デバイス用ガラス基板並びにこれを用いたフォトマスクブランク及びフォトマスク」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　９月２８日出願公開、特開平１１−２６４７９８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１０年１２月２５日（特願平９−３６８８３６号（平成９年１２月２６日出願）に基づく国内優先権主張）の出願であって、平成１６年４月１６日付けで拒絶査定がなされ（発送日：平成１６年５月１８日）、これに対し、平成１６年６月１７日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
２．本願発明について
　平成１５年８月１８日付け手続補正書によって補正された本願の特許請求の範囲請求項２の記載は、以下のとおりである。
「電子デバイス用ガラス基板を検査光の光学的変化によって欠陥の有無を判別する方法においてある基準設定値に基づいて選別された電子デバイス用ガラス基板であって、
　前記電子デバイス用ガラス基板の表面は、少なくとも一組の互いに平行な主表面と、該主表面に直交する少なくとも一組の側面と、前記主表面及び前記側面によって挟まれた面取り面とを有するものであり、
　前記検査光はレーザー光であり、前記ガラス基板内の光路が光学的に均一の場合には、該ガラス基板内を伝搬して前記主表面及び前記側面で全反射をし、かつ、少なくとも一組の側面の間で反復するように伝搬し、伝搬することによって、前記主表面、側面及び面取り面で囲まれる被検査領域にレーザー光が行き渡るように、前記電子デバイス用ガラス基板に導入されるものであり、
　前記ガラス基板内の光路に光学的に不均一な部分がある場合に表面から漏出する光の情報を求めて基準設定値と比較することで検出される部分であって、透過光に対する光学特性が不均一な部分が実質的に存在しないことを特徴とする電子デバイス用ガラス基板。」
　そして、請求項２の末尾に「電子デバイス用ガラス基板」と記載されているように、請求項２に係る発明は「物の発明」であるから、請求項２の記載中の方法の部分は発明の構成とみることができないものである。また、請求項２の「電子デバイス用ガラス基板を検査光の光学的変化によって欠陥の有無を判別する方法においてある基準設定値に基づいて選別された」及び「前記検査光はレーザー光であり、前記ガラス基板内の光路が光学的に均一の場合には、該ガラス基板内を伝搬して前記主表面及び前記側面で全反射をし、かつ、少なくとも一組の側面の間で反復するように伝搬し、伝搬することによって、前記主表面、側面及び面取り面で囲まれる被検査領域にレーザー光が行き渡るように、前記電子デバイス用ガラス基板に導入されるものであり、前記ガラス基板内の光路に光学的に不均一な部分がある場合に表面から漏出する光の情報を求めて基準設定値と比較することで検出される部分であって、」との方法を用いたことによる痕跡は、物の発明としての「電子デバイス用ガラス基板」には何ら残らないものである。してみると、請求項２に係る発明は、物の発明としての構成を表す、「電子デバイス用ガラス基板であって、前記電子デバイス用ガラス基板の表面は、少なくとも一組の互いに平行な主表面と、該主表面に直交する少なくとも一組の側面と、前記主表面及び前記側面によって挟まれた面取り面とを有するものであり、透過光に対する光学的特性が不均一な部分が存在しないことを特徴とする電子デバイス用ガラス基板。」（以下、「本願発明」という」）と認めざるを得ない。
　　
３．引用文献
３−１．原査定の拒絶の理由に引用した特開昭５６−４６２２７号公報（以下、「引用文献１」という）には、「電子デバイス用マスク基板」の発明が記載されており、図面とともに以下の記載がある。
ａ．「１．側周縁部に鏡面研磨を施してなることを特徴とする電子デバイス用マスク基板。
２．側周縁部を面取り加工してなる特許請求の範囲第１項に記載の電子デバイス用マスク基板。」（特許請求の範囲）
ｂ．「各種電子デバイスの製作にあたって用いるフォトマスク基板は、ソーダ系ガラス、カリウム系ガラス、カリウム系ガラス、ボロンシリケートガラス、溶融石英等からなり、これは一般に板状とされ、その表面は光の散乱および光路の偏倚をなくするように鏡面研磨が施されている。　しかして、ソーダ系、カリウム系ガラスの場合は、通常、溶湯から板状に引上げられたものを規定の寸法に切断した後、その平面および端面を炭化ケイ素粒子等で粗研磨した後、その平面にさらに粒径の小さい炭化けい素、酸化セリウム、シリカ、アルミナ、ジルコニア等の研磨剤を用いて鏡面研磨を施し、また溶融石英の場合は、通常、溶湯からロッド状に引上げられたものを規定の寸法に切断して柱状素材となし、ついでこれを一定の厚さにスライスした後、粗研磨、精研磨を経て鏡面に仕上げている。　このようにして製作された板状マスク基板の表面には、高真空中でクローム、アルミニウム、鉄等の金属および金属化合物が薄膜状に蒸着、スパッタリングまたはプレーティングされ、さらに諸工程を経て電子デバイス用のマスクとして使用されている。」（第１頁左下欄下から５行目〜同頁右下欄第１８行）
ｃ．「これは側周縁部に鏡面研磨を施してなることを特徴とするものであり、好ましくは側周縁部を面取り加工し、これに鏡面研磨を施してなることを特徴とするものであり、本発明のマスク基板によれば、その表面に蒸着、スパッタリングあるいはプレーティング処理を施すにあたりピンホールの発生を効果的に抑えることができる。」（第２頁左上欄第１７行〜同頁右上欄第５行）
ｄ．「この鏡面研磨はマスク用基材を板状に加工する前の段階で行うか、あるいは板状に加工した後の段階で行うか、いずれでもよいが、しかし周縁部に面取り加工を施す場合は、この面取り加工の後に鏡面研磨を行うことが望ましい。」（第２頁右上欄第８〜１２行）
ｅ．「なお、第１図、第２図には平面形状が四角形であるマスク基板の周縁部を鏡面に研磨する場合について例示した」（第２頁左下欄第１８行〜同頁右下欄第２行）
ｆ．「第３図は本発明になるマスク基板における周縁部１ａの断面形状を例示するものであって、同図（ａ）は周縁部端面を単に鏡面研磨したものであり、同図（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ周縁部に傾斜面および湾曲面となる面取り加工を施した後に・・・第４図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれその周縁部１ａに面取り加工を施した後、鏡面研磨したマスク基板の平面図である。」（第２頁右下欄第９〜１６行）
ｇ．「実施例　１．　一辺が１０２mm、厚さ２．８mmの正方形のソーダ系ガラス１００枚を、・・・このようにして得られた電子デバイス用マスク基板について、その表面状態を検査したところ、ピンホールの数が、平均０．１個／ｃｍ２で全数が合格するものであった。」（第３頁左上欄第１〜１６行）
　また、第３図（ｂ）から、電子デバイス用マスク基板１は、互いに平行な表面を有し、その周縁部１ａは該表面と直交しているものであり、周縁部１ａと表面との間に面取り加工による傾斜面が設けられていること、が見て取れる。
　これらの記載から、引用文献１には以下の発明が記載されていると認められる（以下、「引用発明」という）。
「ガラスを材料とする電子デバイス用マスク基板であって、前記電子デバイス用マスク基板の表面は、一組の互いに平行な表面と、該表面に直交する一組の周縁部端面と、前記表面及び前記周縁部端面によって挟まれた面取り加工による傾斜面とを有するものである電子デバイス用マスク基板。」
　
３−２．原査定の拒絶の理由に引用した特開平８−２６１９５３号公報（以下、「引用文献２」という）には、「透明体の欠陥検出方法及び装置」の発明が記載されており、図面とともに以下の記載がある。
ｈ．「表裏面を平滑にした板状の透明体を連続走行させ、その幅方向の少なくとも一方の端面から検査光を入射し、この検査光が透明体の表裏面で全反射を繰り返しながら透明体内部を伝播する過程で、透明体に存在する欠陥部によって散乱された散乱光を透明体の表裏いずれかの面を通して光電検出することを特徴とする透明体の欠陥検出方法。」（特許請求の範囲【請求項１】）
ｉ．「【産業上の利用分野】　本発明は、ガラス板等の板状透明体の内部に存在する気泡や異物等を検出する方法及び装置に関するものである」（段落【０００１】）
ｊ．「【作用】　表裏面が平滑にされた板状の透明体を連続走行させ、その幅方向の少なくとも一方の端面から、透明体の表裏面で全反射を繰り返しながら他方の端面に向かう検査光を入射する。」（段落【００１０】）
ｋ．「【作用】　表裏面が平滑にされた板状の透明体を連続走行させ、その幅方向の少なくとも一方の端面から、透明体の表裏面で全反射を繰り返しながら他方の端面に向かう検査光を入射する。この検査光としてはレーザ光を用い、透明体の厚み方向で発散するレーザビームとする。これにより、透明体の厚み方向における検査光のパワー密度を一定にでき、厚み方向における検出感度を一定にできる。また、透明体の厚みと直交する方向ではレーザビームを収束させたので、表裏面での全反射によって減衰する検査光のパワー密度を補正し、均一にできるので、該方向においても検出感度を一定にできる。」（段落【００１０】）
ｌ．「ガラス板１８は、搬送ローラや搬送ベルト等に載置されて矢印Ｘ方向に連続的に搬送される。投光ユニット１９からは、レーザ発振器２５から放射されたレーザ光が、反射ミラー２６，第１ビーム形状設定レンズ２８，反射ミラー２７，第２ビーム形状設定レンズ２９，第３ビーム形状設定レンズ３０，第１ビーム形状設定レンズ３１を介して、ユニットボックス２４の開口２４ａからガラス板１８の端面１８ａに検査光３３が入射さ
れる。・・・　ガラス板１８の内部に入射される検査光３３，３４は、ガラス板１８の厚み方向で図４に示すように発散され、ガラス板１８の厚みと直交する方向では、中央部１８ｄに向かって収束されていく。これにより、検査光３３，３４はガラス板１８の内部を表裏面１８ｂ，１８ｃで全反射を繰り返しながら進んでいくので、厚み方向の検出感度が一定する。また、端面１８ａから中央部１８ｄにかけての検査光３３，３４のパワー密度がほぼ一定とされているので、誤検出は少ない。更に、ガラス板１８の表裏面１８ｂ，１８ｃに付着した汚れやほこりに影響されることはない。　検査光３３，３４は、ガラス板１８が搬送されている間に入射されるので、ガラス板１８の全域において内部及び表裏面の欠陥を検出することができる。そして、ガラス板１８の内部に欠陥３６があった場合には、検査光３３，３４が欠陥３６で散乱されて、ガラス板１８の表裏面１８ｂ，１８ｃから放射される。この散乱光は、ラインセンサカメラ２１によって光電検出され、検出信号が処理部２２に入力される。」（段落【００２７】〜【００２９】）
ｍ．「処理部２２では、検出信号が予め設定されたスレッシュホールドレベルと比較される。検査光３３，３４のパワー密度はほぼ一定とされているので、検出信号のＳ／Ｎ比もほぼ一定となり、ガラス板１８の幅方向の何処の位置の欠陥を検出した検出信号でも同一のスレッシュホールドレベルと比較することができる。処理部２２は、検出信号がこのスレッシュホールドレベルを越えたときにガラス板１８内部に欠陥３６があると評価し、表示パネル等に欠陥があることを表示するとともに、欠陥のあるガラス板１８をライン上から取り除くように指示する。」（段落【００３０】）
　
４．対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「ガラスを材料とする電子デバイス用マスク基板」「一組の互いに平行な表面」「表面に直交する周縁部端面」「面取り加工による傾斜面」が、それぞれ本願発明における「電子デバイス用ガラス基板」「主表面」「側面」「面取り面」に相当することが明らかである。
　よって両者は、
「電子デバイス用ガラス基板であって、前記電子デバイス用ガラス基板の表面は、少なくとも一組の互いに平行な主表面と、該主表面に直交する少なくとも一組の側面と、前記主表面及び前記側面によって挟まれた面取り面とを有するものである電子デバイス用ガラス基板。」
である点で一致し、以下の点で相違する。 
（相違点）
　本願発明では、電子デバイス用ガラス基板が「透過光に対する光学特性が不均一な部分が実質的に存在しないことを特徴とする」とされているのに対し、引用発明には、透過光に対するガラスの光学的均一性については記載されていない点。
　
　上記相違点について検討する。
　一般的に光学的な用途に用いられるガラスにおいて、ガラスの全ての部分において透過光に対して光学特性が均一であり、不均一な部分が実質的に存在しない性能を要求されることは周知な事項であり、そのためにガラスの検査を行って欠陥のない良品のみを選別することも引用文献２の上記摘記事項ｍ．にみられるように周知である。
　そして、電子デバイス用ガラス基板においても、引用文献１の上記摘記事項ｇ．にみられるようにこのような性能を要求されるものであるから、引用発明に記載されたガラスを材料とする電子デバイス用マスク基板において、透過光に対する光学特性が不均一な部分が実質的に存在しないものを選択することは、当業者ならば容易に想到し得たものと認められる。
　そして、本願発明の作用効果も、引用文献１及び引用文献２記載の発明から当業者であれば予測できる範囲のものである。
　
５．請求項２に記載された事項が容易であることについて
　請求項２に係る発明は上記「本願発明」のとおり認定されるものであるが、仮に請求項２に記載されたとおりの方法の構成を含むものであるとしても、以下に述べるとおり、引用文献１及び引用文献２記載の発明から当業者であれば容易に発明をすることができたものである。
（１）請求項２に記載された事項
　特許請求の範囲の請求項２に記載された事項は、以下のとおりのものである（以下、請求項２に記載された事項を「請求項２発明」という）。
「電子デバイス用ガラス基板を検査光の光学的変化によって欠陥の有無を判別する方法においてある基準設定値に基づいて選別された電子デバイス用ガラス基板であって、
　前記電子デバイス用ガラス基板の表面は、少なくとも一組の互いに平行な主表面と、該主表面に直交する少なくとも一組の側面と、前記主表面及び前記側面によって挟まれた面取り面とを有するものであり、
　前記検査光はレーザー光であり、前記ガラス基板内の光路が光学的に均一の場合には、該ガラス基板内を伝搬して前記主表面及び前記側面で全反射をし、かつ、少なくとも一組の側面の間で反復するように伝搬し、伝搬することによって、前記主表面、側面及び面取り面で囲まれる被検査領域にレーザー光が行き渡るように、前記電子デバイス用ガラス基板に導入されるものであり、
　前記ガラス基板内の光路に光学的に不均一な部分がある場合に表面から漏出する光の情報を求めて基準設定値と比較することで検出される部分であって、透過光に対する光学特性が不均一な部分が実質的に存在しないことを特徴とする電子デバイス用ガラス基板。」
　　
（２）対比
　請求項２発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「ガラスを材料とする電子デバイス用マスク基板」「一組の互いに平行な表面」「表面に直交する周縁部端面」「面取り加工による傾斜面」が、それぞれ請求項２発明における「電子デバイス用ガラス基板」「主表面」「側面」「面取り面」に相当することが明らかである。
　よって両者は、
「電子デバイス用ガラス基板であって、前記電子デバイス用ガラス基板の表面は、少なくとも一組の互いに平行な主表面と、該主表面に直交する少なくとも一組の側面と、前記主表面及び前記側面によって挟まれた面取り面とを有するものである電子デバイス用ガラス基板。」
である点で一致し、以下の点で相違する。 
（相違点１）
　請求項２発明では、電子デバイス用ガラス基板が、電子デバイス用ガラス基板を検査光の光学的変化によって欠陥の有無を判別する方法においてある基準設定値に基づいて選別されたものであるのに対し、引用発明には、この選別について記載されていない点。
（相違点２）
　請求項２発明では、電子デバイス用ガラス基板が、「透過光に対する光学特性が不均一な部分が実質的に存在しないことを特徴とする」とされているのに対し、引用発明には、透過光に対するガラスの光学的均一性について記載されていない点。
（相違点３）
　請求項２発明では、電子デバイス用ガラス基板を選別するために行う検査として、「検査光はレーザー光であり、ガラス基板内の光路が光学的に均一の場合には、該ガラス基板内を伝搬して主表面及び側面で全反射をし、かつ、少なくとも一組の側面の間で反復するように伝搬し、伝搬することによって、前記主表面、側面及び面取り面で囲まれる被検査領域にレーザー光が行き渡るように、前記電子デバイス用ガラス基板に導入されるものであり、」また、光学特性が不均一な部分が、「ガラス基板内の光路に光学的に不均一な部分がある場合に表面から漏出する光の情報を求めて基準設定値と比較することで検出される部分である」とされているのに対し、引用発明には、この点について記載されていない点。
　
（３）判断
　上記の相違点について検討する。
　相違点１について、
　検査光の光学変化によってガラス板の欠陥の有無を判別する際に、ある基準設定値に基づいて良品を選別することは、引用文献２の特に上記摘記事項ｍ．に記載されており、引用文献１記載の「ガラスを材料とする電子デバイス用マスク基板」においても、欠陥のない良品を選別する必要があることは明らかであるから、引用文献２記載の技術的思想を用いて、検査光の光学的変化によって欠陥の有無を判別する方法においてある基準設定値に基づいて選別されたものとすることは、当業者ならば容易に想到し得たものと認められる。
　
　相違点２について、
　相違点２についての判断は上記「４．対比・判断」の相違点の判断で述べたとおりである。
　相違点３について、
　上記引用文献２には上記摘記事項ｈ．〜ｍ．にみられるように、ガラス板等の板状透明体の内部に存在する気泡や異物等、すなわち透明なガラス板中の不均一な部分を、ガラス板の内部を全反射によって伝播するレーザー光によって検出すること、及び、ガラス板内の光学的な不均一な部分を表面から漏出する光を求めて基準設定値と比較することにより検出することが記載されており、引用文献１記載のガラスを材料とする電子デバイス用マスク基板においても、欠陥のない良品を選別する必要があることは明らかであるから、この技術的思想を引用発明に用いることは当業者ならば容易に想到し得たものと認められる。
　そして、引用文献２に記載された発明では、レーザー光はガラス板の片側の側面から入射され主表面間で全反射を繰り返しつつ、他方の側面から出射されるように構成されているが、ガラス板全体を検査するためには検査光がガラス板全体に行き渡る必要があることは明らかであるから、引用文献２の上記摘記事項のｌ．に記載されているレーザー光をガラス基板の側面に導くための反射ミラー２６，２７を適宜に設定することにより、レーザー光を「主表面、側面及び面取り面で囲まれる被検査領域にレーザー光が行き渡るように」ガラス板に入射させるように為すことは、当業者ならば適宜採用する事項と認められる。
　
６．むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用文献１及び引用文献２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　
　したがって、請求項１，３〜６に係る発明について審理するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。