【事件の表示】
　特願２００５−　４０４６４「サーマルヘッド」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　８月３１日出願公開、特開２００６−２２４４４０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１７年２月１７日の出願であって、平成１９年５月２１日付けで手続補正がなされ、同年９月１１日付けで拒絶査定がなされたため、これを不服として同年１０月１８日付けで拒絶査定不服審判請求がなされ、当審において、平成２２年１月１８日付けで拒絶の理由（以下「当審拒絶理由」という。）が通知されたものである。 
 　なお、請求人は、同年３月２３日に意見書を提出している。 
　
第２　本願発明の認定
　本願請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成１９年５月２１日付け手続補正後の特許請求の範囲、明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの次のものと認める。
「【請求項１】ヘッド部および駆動部を搭載した基体を具備するサーマルヘッドにおいて、前記ヘッド部は、絶縁基板上に保温層を設けた支持基板と、この支持基板上に形成した発熱抵抗体と、この発熱抵抗体上に形成され、前記発熱抵抗体の発熱部に電流を流す電極と、前記発熱部を保護する保護層とを有し、前記駆動部は、前記発熱部に流す電流を制御するための制御回路を設けた駆動回路基板を有し、前記支持基板上または前記駆動回路基板上に電極パターンを設け、温度によって抵抗値が変化する材料をむき出しの第１および第２の２つの平板状電極で挟んだベアチップ構造のサーミスタの前記第１の平板状電極を前記電極パターン上に導電性ペーストで接合し、かつ、温度調整回路に接続する第１および第２の回路パターンを駆動回路基板上に設け、前記第１の回路パターンと前記電極パターンとの間および前記第２の回路パターンと前記第２の平板状電極との間を、それぞれワイヤで電気的に接続したことを特徴とするサーマルヘッド。」
　
第３　引用刊行物 
１　引用刊行物の記載事項
　当審拒絶理由で引用した「本願出願前に頒布された刊行物である特開平４−２８４２６４号公報（以下「引用例」という。）」には、図とともに次の事項が記載されている。（下線は審決で付した。以下同じ。）
（１）「【請求項１】
放熱板と、この放熱板上に配備され発熱体
電極を形成した発熱基板
導体パターンを備えた回路基板
サーマルヘッド
（２）「【０００２】【従来の技術】
サーマルヘッドは、発熱基板の温度をモニタリングして印字パルスを制御するために、基板温度を検出するサーミスタが配備されている。
（３）「【０００３】また、図６に示すサーミスタ配備構造は、放熱板１の上面に、発熱体２２を備える発熱基板２と、発熱体駆動用回路素子４を備える回路基板３とを配備し、この回路基板３上に、回路素子４列に並んでチップサーミスタ５をダイボンディングし、ワイヤ５１により発熱基板２と接続している。更に、図７に示すサーミスタ配備構造は、放熱板１の上面に、発熱体２２を備える発熱基板２と、発熱体駆動用回路素子４を備える回路基板３とを配備し、この発熱基板２上に、
チップサーミスタ５
（４）「【０００５】この発明では、以上のような課題を解消させ、
発熱基板温度のモニタリングを確実に行い得、適正な印字パルス制御が可能となり、高品質の印字が得られると共に、小型化の実現とコストダウンとを実現し得るサーマルヘッドを提供することを目的とする
（５）「【００１０】
サーマルヘッドは、
放熱板１と、この放熱板１上に並列状に配置される発熱基板２と回路基板３とから成る。発熱基板（帯状のセラミック絶縁基板
発熱基板２上にガラスグレーズ層２２ａを形成し、この上に発熱体２２を形成
個別電極（良導体金属薄膜）２３が形成され、個別電極２３の一端は発熱体２２の端部に重合し、個別電極２３と発熱体２２が電気的に接続されている。
（６）「【００１１】上記
回路基板３上には、図１で示すように、導体パターン３１、３１が形成されている。
（７）「【００１２】この発明の特徴は、上記発熱基板２の上面にＩＣチップ４と基板の温度を検出するサーミスタ５とをダイボンデイングした点にある。図１で示すように、列設状の各ＩＣチップ４は発熱体２２を駆動するためのもので、発熱基板２の一端部側（発熱体２２と反対側）にダイボンディングされている。ＩＣチップ４の出力パッド４２と上記個別電極２３の他端部とはワイヤ（金線）４２ａでボンディングされる。そして、発熱基板２の温度を検出するサーミスタ５は、実施例ではＩＣチップ４と同一列上の一端部側にダイボンディングしてある。更に、この
サーミスタ５と上記導体パターン３１とはワイヤ５１により電気的に接続してある。
（８）図１の記載から、
ＩＣチップ４に第１のワイヤ４１ａの一端が接続され第１のワイヤ４１ａの他端は回路基板３に形成された第１の導体パターン３１に接続している
サーミスタ５をサ−ミスタ５の下側にある導体であることが明らかなほぼ正方形のパターンと接合し、当該ほぼ正方形のパターンに第２のワイヤ５１の一端が接続され、第２のワイヤ５１の他端は第２の導体パターン３１に電気的に接続している
サーミスタ５の上面に第３のワイヤ５１の一端が直接接続され第３のワイヤ５１の他端は第３の導体パターン３１に電気的に接続している
　
２　引用例記載の発明　
　上記１（１）ないし（８）の記載からみて、引用例には、次の発明が記載されていると認めることができる。
「放熱板と、この放熱板上に並列状に配置される発熱基板（セラミック絶縁基板）と回路基板とから成り、発熱基板（セラミック絶縁基板）の温度をモニタリングして印字パルスを制御するために、基板温度を検出するチップサーミスタが配備されているサーマルヘッドにおいて、
　発熱基板（セラミック絶縁基板）温度のモニタリングを確実に行い得、適正な印字パルス制御が可能となり、高品質の印字が得られると共に、小型化の実現とコストダウンとを実現し得るサーマルヘッドを提供することを目的として、
　前記発熱基板（セラミック絶縁基板）上にガラスグレーズ層を形成し、このガラスグレーズ層上に発熱体を形成し、この発熱体の端部に一端が重合し前記発熱体に電気的に接続されている電極を前記発熱基板（セラミック絶縁基板）上に形成し、前記回路基板にＩＣチップとワイヤで接続される第１の導体パターンを形成し、前記発熱基板（セラミック絶縁基板）上に導体であることが明らかなほぼ正方形のパターンを設け、チップサーミスタを前記ほぼ正方形のパターンと接合し、かつ、第２および第３の導体パターンを前記回路基板上に設け、第２の導体パターンと前記ほぼ正方形のパターンとの間および第３の導体パターンと前記チップサーミスタとの間を、それぞれワイヤで電気的に接続したサーマルヘッド。」（以下「引用発明」という。）
　
第４　本願発明について
１　対比
  本願発明と引用発明とを対比する。
（１）引用発明の「放熱板」、「上に配置」、「発熱基板（セラミック絶縁基板）」、「ガラスグレーズ層」、「『発熱基板（セラミック絶縁基板）』及び『ガラスグレーズ層』」、「発熱体」、「電気的に接続されている」、「『発熱基板（セラミック絶縁基板）』、『ガラスグレーズ層』、『発熱体』及び『電極』」、「『第１の導体パターンを形成し』た『回路基板』」、「回路基板」、「導体であることが明らかなほぼ正方形のパターン」、「チップサーミスタ」、「第２の導体パターン」及び「第３の導体パターン」は、それぞれ本願発明の「基体」、「搭載」、「絶縁基板」、「保温層」、「支持基板」、「発熱抵抗体」、「電流を流す」、「ヘッド部」、「駆動部」、「駆動回路基板」、「電極パターン」、「チップ構造のサーミスタ」、「第１の回路パターン」及び「第２の回路パターン」に相当する。
（２）引用発明の「発熱体」が、前記電極を介して電流が流れると発熱する発熱部を有していることは、当業者に自明である。
（３）また、本願明細書段落【００２１】の「駆動回路基板１９には、駆動ＩＣ１６に供給する制御信号などを伝送する制御回路、たとえば伝送線路などの回路パターン２０が設けられている。」との記載からみて、本願発明の「制御回路」は、本願の図１及び図４に記載されている回路パターン２０を含むものであることが明らかであるところ、引用発明のＩＣチップとワイヤで接続される「第１の導体パターン」は、本願の図１及び図４に記載されている回路パターン２０に相当することが明らかであるから、引用発明の「第１の導体パターン」は本願発明の「発熱部に流す電流を制御するための制御回路」に相当する。
（４）よって（１）ないし（３）から両発明は、「ヘッド部および駆動部を搭載した基体を具備するサーマルヘッドにおいて、前記ヘッド部は、絶縁基板上に保温層を設けた支持基板と、この支持基板上に形成した発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体の発熱部に電流を流す電極とを有し、前記駆動部は、前記発熱部に流す電流を制御するための制御回路を設けた駆動回路基板を有し、前記支持基板上に電極パターンを設け、チップ構造のサーミスタを電極パターンに接合し、かつ、第１および第２の回路パターンを駆動回路基板上に設け、前記第１の回路パターンと前記電極パターンとの間および前記第２の回路パターンとチップ構造のサーミスタの間を、それぞれワイヤで電気的に接続したサーマルヘッド。」
である点（以下「一致点」という。）で一致し、次の点で相違する。
（相違点１）
　前記「発熱抵抗体の発熱部に電流を流す電極」が、本願発明では「発熱抵抗体上に形成され」ているのに対し、引用発明では、「発熱体の端部に重合」しているが「発熱体上」に形成されているかどうか不明である点。
（相違点２）
　前記「ヘッド部」が、本願発明では「発熱部を保護する保護層」を有しているのに対し、引用発明では「発熱部を保護する保護層」を有しているかどうか不明である点。
（相違点３）
　本願発明では、前記「サーミスタ」が「温度によって抵抗値が変化する材料をむき出しの第１および第２の２つの平板状電極で挟んだベアチップ構造」のものであり、前記「サーミスタ」の「接合」箇所が「ベアチップ構造のサーミスタの第１の平板状電極」であり、該「接合」に「導電性ペースト」を用いているのに対し、引用発明では、前記「サーミスタ」が、そのようなベアチップ構造のものかどうか不明であり、前記「接合」がそのようになっているかどうか不明である点。
（相違点４）
　前記「第１および第２の回路パターン」が、本願発明では「温度調整回路」に接続しているのに対し、引用発明では「温度調整回路」を有しているかどうか不明である点。
　　
２　判断
上記相違点１ないし４について検討する。
（１）相違点１及び２について
　ア　発熱抵抗体上に電極を形成し、かつ、発熱部を保護する保護層を設けたサーマルヘッドは、本願出願前に周知である（例．当審拒絶理由で引用した特開平４−２３４６７５号公報（図１参照。）、当審拒絶理由で引用した特開平４−１６５５４号公報（第１図、第２図及び第３図参照。）、当審拒絶理由で引用した特開平３−２８８６６７号公報（第１図、第２図及び第３図参照。）。以下「周知技術１」という。）。
　イ　引用発明において、発熱体上に電極を形成し、発熱部を保護する保護層を設ける構成となすことは、当業者が周知技術１に基づいて容易になし得たことである。
　ウ　上記イの「発熱体上に電極を形成し、発熱部を保護する保護層を設」ることは、本願発明の「発熱抵抗体の発熱部に電流を流す電極」が、「発熱抵抗体上に形成され」更に「発熱部を保護する保護層」を設けることに相当するから、上記イからみて、引用発明において、上記相違点１に係る本願発明の構成となすことは、当業者が周知技術１に基づいて容易になし得た程度のことである。
　
（２）相違点３について
　ア　金属酸化物をむき出しの第１および第２の２つの平板状電極で挟んだベアチップ構造のサーミスタは、本願出願前に周知であり（例．当審拒絶理由で引用した特開平５−１３５８４９号公報（段落【００４０】、段落【００４１】及び図３参照。）、当審拒絶理由で引用した特開平６−２８３３０１号公報（段落【０００８】及び図１参照。）、特開２００１−１４３９０５号公報（段落【０００２】、段落【００１２】及び図２参照。）。以下「周知技術２」という。）、電極で挟んだ金属酸化物からなるサーミスタにおいて、金属酸化物は温度によって抵抗値が変化する特性のものであることが当業者に自明である（上記特開２００１−１４３９０５号公報の段落【０００２】及び段落【００１２】の記載参照。）。
　イ　導電性ペーストでベアチップを電極に接合することは、本願出願前に周知である（例．当審拒絶理由で引用した特開２００３−２７３１６０号公報（段落【０００５】参照。）、当審拒絶理由で引用した特開平１１−３１７０９号公報（段落【０００４】参照。）、当審拒絶理由で引用した特開平９−３０６９５３号公報（段落【００１７】参照。）。以下「周知技術３」という。）。
　ウ　引用発明において、前記「サーミスタ」を、金属酸化物（温度によって抵抗値が変化する材料）をむき出しの第１および第２の２つの平板状電極で挟んだベアチップ構造のものとし、その第１の平板状電極を導体であることが明らかなほぼ正方形のパターンに導電性ペーストで接合するようになすこと、すなわち、引用発明において、上記相違点３に係る本願発明の構成となすことは、当業者が周知技術２及び３に基づいて容易になし得た程度のことである。
　
（３）相違点４について
　ア　引用発明のチップサーミスタは、印字パルスを制御するために発熱基板（セラミック絶縁基板）の温度をモニタリングするものであるから、印字パルスを制御するための制御回路を必要とするものであることが、当業者に自明である。
　イ　引用発明は、発熱基板（セラミック絶縁基板）温度のモニタリングを確実に行い得、適正な印字パルス制御が可能となり、高品質の印字が得られることを目的とするものである。
　ウ　上記ア及びイからして、引用発明において、発熱基板（セラミック絶縁基板）の温度をモニタリングする信号を、チップサーミスタから上記アにおける印字パルスを制御するための制御回路に第２及び第３の導体パターンを介して供給するようになし、印字パルスを制御する制御回路により、印字パルスを適正に制御して高品質の印字が得られるよう発熱体を発熱させ、発熱体や発熱基板（セラミック絶縁基板）の温度を調整するようになすことは、当業者が容易に想到し得たことである。
　エ　上記ウの「印字パルスを制御するための制御回路」は、温度を調整するものであるから、本願発明の「温度調整回路」に相当する。
　したがって、上記ウからみて、引用発明において、上記相違点４に係る本願発明の構成となすことは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（４）効果について 
 　本願発明の奏する効果は、引用発明の奏する効果及び周知技術１ないし３のそれぞれが奏する効果から当業者が予測できたものである。 
　
（５）まとめ 
　以上のとおりであるから、本願発明は、当業者が引用発明及び周知技術１ないし３に基づいて容易に発明をすることができたものである。
　
第５  むずび
　以上のとおり、本願発明は、当業者が引用例に記載された発明及び周知技術１ないし３に基づいて容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。