【事件の表示】
　平成　６年特許願第１７４３０１号「画像情報を有するＩＣカード」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年　４月　４日出願公開、特開平　７−　８８９７４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成６年７月２６日（優先権主張平成５年７月２８日）の出願であって、平成１７年２月９日付けで拒絶査定がなされたところ、平成１７年３月２４日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、平成１７年４月２１日付けで、明細書に対する手続補正がなされたものである。
　
２．平成１７年４月２１日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年４月２１日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
２−１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「少なくとも２枚の基体を貼合し、２枚の基体の間にＩＣを搭載したカードの、少なくとも一方の基体には熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容する受像層を設け、かつ受像層とＩＣの間にクッション層を有し、受像層／クッション層／基体／ＩＣ／基体あるいは受像層／基体／クッション層／ＩＣ／基体の順に構成され、前記基体の厚さが１２〜３００μｍであり、引張弾性率（ASTM D790）が210〜1020kgf／mm2であって、前記クッション層の引張弾性率（ASTM D790）が20〜200kgf／mm2であることを特徴とするＩＣカード。」
に補正された。
　上記補正は、補正前の請求項６に記載された発明を特定するために必要な事項である、「基体」について、「厚さが１２〜３００μｍ」、「引張弾性率（ASTM D790）が210〜1020kgf／mm2」であるとの限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２−２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された、特開平４−３３６２９４号公報（以下、引用例という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は画像記録体に関し、さらに詳しくは、鮮明な階調画像を有すると共に高い画像耐久性を有し、偽造や変造のおそれがなく、かつ他のカ−ドと識別の容易な情報記録体、例えば免許証、ＩＤカードなどに関するものである。」
　
「【０００９】以下、本発明について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の画像記録体の好ましい一実施態様を示したものである。なお、本発明の画像記録体は図１に示す一実施態様に限定されるものではない。図１において、画像記録体は、支持体１ａの片面に受像層１ｂを設けることにより形成された基材１を有する。そして、その受像層１ｂの所定表面に、昇華型熱転写方式により形成された階調情報含有画像情報３および溶融型熱転写方式により形成された文字情報含有画像２が形成されており、画像情報含有画像３の表面には透明保護層４が形成されており、さらに、透明保護層４の表面とこの透明保護層４を除く受像層１ｂの表面に紫外線硬化保護層５が形成され、基材１の反対側の面には筆記層６が設けられている。」
　
「【００１５】（１）　支持体
支持体としては、たとえば紙、コート紙、および合成紙（ポリプロピレン、ポリスチレンもしくは、それらを紙とはり合せた複合材料）等の各種紙類、白色の塩化ビニル系樹脂シート、白色のポリエチレンテレフタレートベースフィルム、透明のポリエチレンテレフタレートベースフィルム、ポリエチレンナフタレート、ＡＢＳベースフィルム、ＡＳベースフィルム、ポリプロピレンベースフィルム、ポリスチレンベースフィルム等の各種プラスチックフィルムないしシート、各種の金属で形成されたフィルムないしシート、各種のセラミックス類で形成されたフィルムないしシート等を挙げることができる。
【００１６】…（中略）…
【００１７】層との積層体として形成するときには、その支持体の厚みは通常１００〜１，０００μｍ、好ましくは１００〜８００μｍである。支持体の厚みは通常１００〜１，０００μｍ、好ましくは２００〜８００μｍである。前記支持体には必要に応じてエンボス、サイン、ＩＣメモリ−、光メモリ−、磁気記録層、他の印刷等を設けることができる。」
　
「【００３４】（３）　受像層の形成
…（中略）…
【００３６】一方、受像層が自己支持性であるが故に受像層そのものが支持体である場合には、受像層の厚みは６０〜２００μｍ、好ましくは９０μｍ〜１５０μｍ程度である。また、本発明においては、支持体と受像層との間にクッション層あるいはバリヤー層を設けることもできる。
【００３７】クッション層を設けると、ノイズが少なくて、画像情報に対応した画像を再現性良く転写記録することができる。クッション層を構成する材質としては例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン系樹脂、ブタジエンラバー、エポキシ樹脂等が挙げられる。クッション層の厚さは通常、１〜５０μｍ、好ましくは３〜３０ｕｍである。」
　
　これらの記載から引用例には、
　
ＩＣメモリ−を設けた支持体の片面に、昇華型熱転写方式により形成された階調情報含有画像情報が形成される受像層を設け、かつ受像層と支持体の間にクッション層を設けたＩＤカード
　
に関する発明が開示されているものと認める。（以下、これを「引用例記載の発明」という）
　
２−３．対比
　本願補正発明と引用例記載の発明とを比較する。
　引用例記載の発明における「ＩＣメモリー」は、本願補正発明でいう「ＩＣ」の一種である。してみると、引用例記載の発明の「ＩＤカード」は、ＩＣを含むものであるから、本願補正発明の「ＩＣカード」に相当する。
　次に、引用例記載の発明における「支持体」と、本願補正発明における「基体」は、いずれもＩＣを保持する点で共通するものであり、「支持体」は「基体」に対応する。
　また、引用例記載の発明の受像層は、「昇華型熱転写方式により形成された階調情報含有画像情報が形成される」ものとなっている。このことは、昇華型熱転写が通常、染料を用いてなされることを考慮すると、本願補正発明でいう、熱転写記録法で昇華性染料画像を受容するものであると解することができるから、このことは、本願補正発明でいう、「熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容する」ものに相当するといえる。
　また、引用例記載の発明において、支持体にはＩＣ（ＩＣメモリー）が設けられているのであるから、引用例記載の発明における「受像層と支持体の間」とは、本願補正発明でいう、「受像層とＩＣの間」に相当する。
　
　してみると、本願補正発明と引用例記載の発明は、
　
ＩＣを保持する基体に、熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容する受像層を設け、かつ受像層とＩＣの間にクッション層を有するＩＣカード
　
である点で一致し、以下の点で相違している。
　
［相違点１］
　「基体」が「ＩＣを保持する」構造に関して、本願補正発明では、「少なくとも２枚の基体を貼合し、２枚の基体の間にＩＣを搭載した」ものであり、更に、その「少なくとも一方の基体」に受像層が設けられるのに対し、引用例記載の発明では、具体的にどのような構造でＩＣを保持するかが規定されておらず、また、受像層については、基体（支持体）の片面に設けられるものである点。
　
［相違点２］
　本願補正発明においては、ＩＣカードの構成が、「受像層／クッション層／基体／ＩＣ／基体あるいは受像層／基体／クッション層／ＩＣ／基体の順に構成」されるものとなっているのに対し、引用例記載の発明にはこのような構成が規定されていない点。
　
［相違点３］
　本願補正発明では基体の厚さが１２〜３００μｍであるとされるのに対し、引用例記載の発明には基体の厚さについての限定がない点。
　
［相違点４］
　本願補正発明では基体の引張弾性率（ASTM D790）が210〜1020kgf／mm2であるとされるのに対し、引用例記載の発明には基体の引張弾性率についての限定がない点。
　
［相違点５］
　本願補正発明ではクッション層の引張弾性率（ASTM D790）が20〜200kgf／mm2であるとされるのに対し、引用例記載の発明にはクッション層の引張弾性率についての限定がない点。
　
２−４．当審の判断
［相違点１，２について］
　基体がＩＣを保持する具体的構造について、本願補正発明にあるような「少なくとも２枚の基体を貼合し、２枚の基体の間にＩＣを搭載した」といった構造は、拒絶査定の際にも例示された、実願平３−８１３７６号（実開平５−２０１６４号）のＣＤ−ＲＯＭ、特に【００２３】〜【００２４】段落及び図２、特開平２−１６０５９２号公報、特に第３頁左下欄１２〜１７行目及び第１図に見られるように、本願優先権主張日前周知である。してみれば、引用例記載の発明において、基体がＩＣを保持する具体的構造として、このような周知技術を用いて、「少なくとも２枚の基体を貼合し、２枚の基体の間にＩＣを搭載した」ものとすることに格別の困難性は認められない。
　また、引用例記載の発明において、受像層は基体の片面に設けられるものであるから、上記した周知技術によって、少なくとも２枚の基体の貼合によってＩＣを保持する構成とすれば、自ずと受像層は「少なくとも一方の基体」に設けられるものとなり、この点にも格別の困難性は認められない。
　また、引用例記載の発明では、受像層／クッション層／支持体の順で構成されていることは明らかであるから、上記した周知技術によって、２枚の基体の貼合によってＩＣを保持する構成とすれば、必然的に、受像層／クッション層／基体／ＩＣ／基体といった順の構成が得られる。従って、この点にも格別の困難性は認められない。
　これらのことから、相違点１，２はいずれも格別のものではない。
　
［相違点３について］
　基体の厚さをどのようなものとするかは、ＩＣカード全体の厚さに影響するものであるから、ＩＣカードとしての使い勝手や強度を考慮して適宜定めるべきものである。そして、使い勝手や強度といった一定の課題を解決するために数値範囲の最適化又は好適化を図ることは、当業者の通常の創作能力の発揮にすぎない。
　そして、本願補正発明で示される、１２〜３００μｍという数値範囲については、明細書の発明の詳細な説明を見ても、単にこのようなものが好ましいとされるだけで、根拠が示されておらず、限定された数値範囲に、進歩性を推認できるような、当業者が予測し得ない顕著な効果があるものとは認められない。
　したがって、相違点３は格別のものでない。
　
［相違点４，５について］
　引用例では、基体やクッション層の材質について、【００１５】段落、【００３６】段落で様々な素材を例示しており、このような素材の選択により、引張弾性率の値は自ずと決定するものである。そして、引用例では、そもそもクッション層を設ける理由としても、【００３７】段落において画像を再現性よく転写記録するといったことを挙げているから、画像を再現性よく転写記録するといった一定の課題を解決するために、基体やクッション層の材質を選択して引っ張り弾性率の値を決定することは、当業者の通常の創作能力の発揮にすぎない。
　そして、相違点３について述べたのと同様に、本願補正発明で示される、210〜1020kgf／mm2、20〜200kgf／mm2という数値範囲については、明細書の発明の詳細な説明を見ても、単にこのようなものが好ましいとされるだけで、根拠が示されておらず、限定された数値範囲に、進歩性を推認できるような、当業者が予測し得ない顕著な効果があるものとは認められない。
　また、請求人は審判請求書の【請求の理由】内において、〔追加実験〕と称したデータを提示して本願補正発明の効果を主張しているが、このデータは、基体の引張弾性率が300kgf／mm2、クッション層の引張弾性率が130kgf／mm2に限定した場合に一定の効果があることを示すだけであって、本願補正発明で規定される、基体の引張弾性率が210〜1020kgf／mm2、クッション層の引張弾性率が20〜200kgf／mm2の範囲の全てにわたって効果があることを示すものでもなく、さらに、比較例に対して数％程度の画像歪み評価結果の改善が、当業者が予測し得ないほど顕著のなものであるとは認められないことから、この主張を採用して本願補正発明の進歩性を認めることはできない。
　
　上記で検討したごとく、相違点１−５はいずれも格別なものではなく、そして、本願補正発明の構成によってもたらされる効果も、当業者であれば容易に予測できる程度のものであって、格別なものとは認められない。
　
　よって、本願補正発明は上記引用例記載の発明および周知技術に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例記載の発明および周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
２−５．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１７年４月２１日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成１６年１２月２日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）
「少なくとも２枚の基体を貼合し、２枚の基体の間にＩＣを搭載したカードの、少なくとも一方の基体には熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容する受像層を設け、かつ受像層とＩＣの間にクッション層を有し、受像層／クッション層／基体／ＩＣ／基体あるいは受像層／基体／クッション層／ＩＣ／基体の順に構成されたことを特徴とするＩＣカード。」
　
３−１．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、およびその記載事項は、前記２−２．に記載したとおりである。
　
３−２．対比・判断
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明を特定するために必要な事項である、「基体」について、「厚さが１２〜３００μｍ」、「引張弾性率（ASTM D790）が210〜1020kgf／mm2」であるとの限定を除去し、さらに「クッション層」について「引張弾性率（ASTM D790）が20〜200kgf／mm2」であるとの限定を除去したものである。
　してみると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに特定の構成要件に係る限定を付加したものに相当する本願補正発明が、前記２−４．に記載したとおり、引用例記載の発明および周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例記載の発明および周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３−３．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例記載の発明および周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。