【事件の表示】
　平成８年特許願第２２４４４６号「プリント配線板基板用パターン描画装置及び製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年２月２０日出願公開、特開平１０−４８８３５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成８年８月６日に出願された特願平８−２２４４４６号の特許出願であって、原審において平成１６年１１月９日付の拒絶理由を通知したところ、平成１７年１月１２日付の意見書及び明細書を補正する手続補正書が提出され、前記拒絶理由により平成１７年２月２日付で拒絶査定がなされ、その後、前記拒絶査定を不服として平成１７年３月１０日に拒絶査定不服審判が請求され、その請求の日から３０日以内の平成１７年４月８日に明細書を補正する手続補正書が提出されたものである。
　
第２　平成１７年４月８日付の手続補正についての補正の却下の決定
　
［補正の却下の決定の結論］
　平成１７年４月８日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容
　平成１７年４月８日付の手続補正（以下、この補正を「
本件補正
「【請求項１】　露光用レーザーと、前記露光用レーザとは別に基板を光学的に測定する画像測定装置と、プリント配線板を載置して位置を変位させるテーブルとを有するプリント配線板基板上の感光性樹脂にパターンのデータを描画露光するプリント配線板基板用パターン描画露光装置において、
　基板上の基準マークの位置に関するデータを保持するデータ保持手段と、
　前記画像測定装置により基板上の前記基準マークを測定する測定手段と、
　前記測定手段にて測定された基準マークの位置に基づき、前記データ保持手段に保持されている基準マークの位置とのずれを算出するずれ算出手段と、
　前記ずれ算出手段にて算出されたずれ量を補正するよう前記露光用レーザー及び前記テーブルを制御して、前記基板上に塗布された感光性樹脂を感光させる制御手段と、を備えたことを特徴とするプリント配線板基板用パターン描画露光装置。
　【請求項２】　前記制御手段が、基板上に塗布された感光性樹脂の感光を製品の各ピース単体で行うことを特徴とする請求項１のプリント配線板基板用パターン描画露光装置。
　【請求項３】　前記基準マークが、下層のバイアホール形成用の孔から露出する内層導体パッドであることを特徴とする請求項１または２のプリント配線板基板用パターン描画露光装置。
　【請求項４】　露光用レーザーと、前記露光用レーザとは別に基板を光学的に測定する画像測定装置と、プリント配線板を載置して位置を変位させるテーブルとによりプリント配線板基板上の感光性樹脂層にパターンのデータを描画露光するプリント配線板の製造方法において、
　基準マークの位置に関する情報を含むデータを保持するステップと、
　画像測定装置により前記基板の基準マークを測定するステップと、
　測定された基準マークの位置に基づき、保持してある基準マークの位置とのずれを算出するステップと、
　算出されたずれ量を補正するよう露光用レーザー及び基板を載置するテーブルを制御し、前記基板上に塗布された感光性樹脂を前記パターンのデータに基づき感光させるステップと、を備えることを技術的特徴とするプリント配線板の製造方法。
　【請求項５】　露光用レーザーと、前記露光用レーザとは別に基板を光学的に測定する画像測定装置と、プリント配線板を載置して位置を変位させるテーブルとによりプリント配線板基板上の感光性樹脂層に所定のパターンを描画露光するプリント配線板の製造方法において、
　２点以上の基準マークの位置に関する情報を含むデータを保持するステップと、画像測定装置により前記基板の２点以上の基準マークを測定するステップと、測定された基準マークの位置に基づき、保持してある基準マークの位置とのずれ量及び基板の収縮量を算出するステップと、算出されたずれ量及び基板の収縮量を補正するよう露光用レーザー及び基板を載置するテーブルを制御し、前記基板上に塗布された感光性樹脂を感光させるステップと、を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
　【請求項６】　基板上に塗布された感光性樹脂の感光を製品の各ピース単体で行うことを特徴とする請求項４又は５のプリント配線板の製造方法。
　【請求項７】　前記基準マークとしてバイアホールの形成される配線パッドを用いることを特徴とする請求項４又は５のプリント配線板の製造方法。
　【請求項８】　前記基準マークは感光樹脂層の下層にあることを特徴とする請求項４又は５のプリント配線板の製造方法。
　【請求項９】　前記基準マークが、下層のバイアホール形成用の孔から露出する内層導体パッドであることを特徴とする請求項４または５のプリント配線板基板用パターン描画露光装置。
　【請求項１０】　感光性樹脂が絶縁層であることを特徴とする請求項４〜９のいずれかのプリント配線板の製造方法。
　【請求項１１】　感光性樹脂がレジスト層であることを特徴とする請求項４〜９のいずれかのプリント配線板の製造方法。」
の記載を、
「【請求項１】　露光用レーザーと、前記露光用レーザとは別であって、基準マークである感光性樹脂絶縁層下のバイアホールが接続する配線パッドを光学的に測定する画像測定装置と、プリント配線板を載置して位置を変位させるＸ−Ｙテーブルとによりプリント配線板基板上の感光性樹脂層にパターンのデータを描画露光するプリント配線板の製造方法において、
　基準マークの位置に関する情報を含むデータを保持するステップと、
　画像測定装置により前記基板の基準マークを測定するステップと、
　測定された基準マークの位置に基づき、保持してある基準マークの位置とのずれを算出するステップと、
　算出されたずれ量を補正するよう露光用レーザー及び基板を載置するＸ−Ｙテーブルを制御し、前記基板上に塗布された感光性樹脂層を前記パターンのデータに基づきバイアホール非形成領域にレーザ照射して感光させるステップと、
　現像してバイアホールとなる開口を形成するステップと、
　バイアホール形成後に、基板を水銀灯で露光するステップと、
　加熱処理するステップと、
を備えることを技術的特徴とするプリント配線板の製造方法。
　【請求項２】　露光用レーザーと、前記露光用レーザとは別であって、基準マークを光学的に測定する画像測定装置と、プリント配線板を載置して位置を変位させるＸ−Ｙテーブルとによりプリント配線板基板上の感光性樹脂層にパターンのデータを描画露光するプリント配線板の製造方法において、
　基準マークの位置に関する情報を含むデータを保持するステップと、
　画像測定装置により前記基板の基準マークを測定するステップと、
　測定された基準マークの位置に基づき、保持してある基準マークの位置とのずれを算出するステップと、
　算出されたずれ量を補正するよう露光用レーザー及び基板を載置するテーブルを制御し、前記基板上に塗布された感光性樹脂層を前記パターンのデータに基づきレジスト層の形成部分にレーザ照射して感光させるステップと、
　現像して基板上に導体回路パターン部の抜けたメッキ用レジストを形成するステップと、
　前記メッキレジスト形成後に、基板を水銀灯で露光するステップと、
を備えることを技術的特徴とするプリント配線板の製造方法。
　【請求項３】　前記基準マークが２点以上であり、該２点以上の前記基準マークの位置に関するデータを保持することを特徴とする請求項１又は２のプリント配線板の製造方法。
　【請求項４】 基板上に塗布された感光性樹脂の感光を製品の各ピース単体で行うことを特徴とする請求項１又は２のプリント配線板の製造方法。」
と補正することを含むものである。
　
２　本件補正についての検討
（１）本件補正が特許法第１７条の２第４項の規定に適合するか否か、すなわち、同法第１７条の２第１項第４号の規定によりなされた特許請求の範囲についてする補正が、同法第１７条の２第４項の第１号ないし第４号に規定する補正の目的に該当する補正であるか否かについて検討する。
　
（２）本件補正の内容
　ア　本件補正における特許請求の範囲に記載されている請求項１（これを「新請求項１」という。以下同じ。）についての補正は、本件補正前の特許請求の範囲の「感光性樹脂が絶縁層であることを特徴とする請求項４〜９のいずれかのプリント配線板の製造方法。」が記載されている請求項１０（これを「旧請求項１０」という。以下同じ。）を、新請求項１としたものに相当するか、
　或いは、旧請求項４の発明特定事項を、旧請求項７、旧請求項８及び請求項１０にそれぞれ記載されている発明特定事項により限定したものに相当する。
　
　イ　新請求項２についての補正は、「感光性樹脂がレジスト層であることを特徴とする請求項４〜９のいずれかのプリント配線板の製造方法。」が記載されている旧請求項１１を、新請求項２としたものに相当するか、
　或いは、旧請求項５の「２点以上の基準マークの位置に関する情報を含むデータを保持するステップ」、「画像測定装置により前記基板の２点以上の基準マークを測定するステップ」、「保持してある基準マークの位置とのずれ量及び基板の収縮量を算出するステップ」及び「算出されたずれ量及び基板の収縮量を補正するよう露光用レーザー及び基板を載置するテーブルを制御し」の各発明特定事項から、それぞれ「２点以上の」、「２点以上の」、「及び基板の収縮量」及び「及び基板の収縮量」の文言を削除した上で、さらに「前記パターンのデータに基づきレジスト層の形成部分にレーザ照射して」、「現像して基板上に導体回路パターン部の抜けたメッキ用レジストを形成するステップ」及び「前記メッキレジスト形成後に、基板を水銀灯で露光するステップ」の各発明特定事項を付加し、さらに「テーブル」を「Ｘ−Ｙテーブル」に限定したものに相当する。
　
　ウ　新請求項３についての補正は、旧請求項５の発明特定事項のうちの「２点以上の基準マークの位置に関する情報を含むデータを保持するステップ」の点のみを抽出して、旧請求項５に記載されていた残余の「露光用レーザーと、前記露光用レーザとは別に基板を光学的に測定する画像測定装置と、プリント配線板を載置して位置を変位させるテーブルとによりプリント配線板基板上の感光性樹脂層に所定のパターンを描画露光するプリント配線板の製造方法において、画像測定装置により前記基板の２点以上の基準マークを測定するステップと、測定された基準マークの位置に基づき、保持してある基準マークの位置とのずれ量及び基板の収縮量を算出するステップと、算出されたずれ量及び基板の収縮量を補正するよう露光用レーザー及び基板を載置するテーブルを制御し、前記基板上に塗布された感光性樹脂を感光させるステップと、を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。」の発明特定事項を削除したものに相当する。
　
　エ　新請求項４についての補正は、旧請求項６を繰り上げて請求項の番号を６から４に変更したものに相当する。
　
（３）当審の判断
　ア　そこで、上記の本件補正の内容に関し、「補正前の当該請求項に記載された発明」と「その補正後の当該請求項に記載される発明」という、本件補正の前・後の当該請求項の間の対応関係の有無について考察すると、新請求項１は、旧請求項４に１対１で対応し、また、新請求項４は、旧請求項６に１対１で対応する関係にあることが明らかである。
　しかして、新請求項２及び新請求項３についての補正では、新請求項１に対応する旧請求項４及び新請求項４に対応する旧請求項６を除いた残余のいずれの旧請求項の請求項と１対１で対応する関係を有するか否かを一瞥で判断できるような補正の内容とはなっていないので、さらに考察する。
　そうすると、新請求項２についての補正が、仮に旧請求項１１に基づく補正であって、新請求項２が旧請求項１１に１対１で対応する関係を有するとしたとしても、新請求項３についての補正においては、その補正の結果としての新請求項３の記載が、本件補正の前・後において当該請求項同士が有する１対１の対応に関係づけられるべき旧請求項５の記載から、複数の発明特定事項を削除する内容の補正となっている。
　したがって、本件補正前と本件補正後の請求項同士の対応関係を如何に合理的に解釈したとしても、結局のところ、本件補正における少なくとも新請求項３についての補正は、旧請求項５に対して、特許請求の範囲の減縮を目的とする補正ではなく、逆に特許請求の範囲の拡張を目的とする補正となっている。
　
　イ  まとめ
　そうすると、本件補正のうちの少なくとも新請求項３についての補正は、特許法第１７条の２第４項の第１号、第２号、第３号及び第４号に規定されているところの、
　第１号：第三十六条第五項に規定する請求項の削除
　第２号：特許請求の範囲の減縮（第三十六条第五項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであって、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものに限る。）
　第３号：誤記の訂正
　第４号：明りようでない記載の釈明（拒絶理由通知に係る拒絶の理由に示す事項についてするものに限る。）
のいずれの目的にも該当しない補正であることが明らかである。
　したがって、本件補正のうちの少なくとも新請求項３についての補正は、特許法第１７条の２第４項の第１号ないし第４号に規定する補正の目的のいずれにも該当しない補正である。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に適合していない補正を含んでいるから、本件補正は、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　なお、特許法第１７条の２第４項についての補正の目的違反の判断に関しては、知的財産高等裁判所第３部の平成１７年４月２５日言い渡しの平成１７年（行ケ）第１０１９２号審決取消請求事件の確定判決文を参照されたい。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　上記「第２」欄に前述した理由により、平成１７年４月８日付の手続補正が却下されたことにより、本願発明は、平成１７年１月１２日付の手続補正に基づく明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし請求項１１に記載されたとおりのものであるところ、特にその請求項１に係る発明は次のとおりのものである（上記「第２」の「１　補正の内容」欄を参照）。
　「【請求項１】　露光用レーザーと、前記露光用レーザとは別に基板を光学的に測定する画像測定装置と、プリント配線板を載置して位置を変位させるテーブルとを有するプリント配線板基板上の感光性樹脂にパターンのデータを描画露光するプリント配線板基板用パターン描画露光装置において、
　基板上の基準マークの位置に関するデータを保持するデータ保持手段と、
　前記画像測定装置により基板上の前記基準マークを測定する測定手段と、
　前記測定手段にて測定された基準マークの位置に基づき、前記データ保持手段に保持されている基準マークの位置とのずれを算出するずれ算出手段と、
　前記ずれ算出手段にて算出されたずれ量を補正するよう前記露光用レーザー及び前記テーブルを制御して、前記基板上に塗布された感光性樹脂を感光させる制御手段と、を備えたことを特徴とするプリント配線板基板用パターン描画露光装置。」（以下、これを「
本願発明１
　
２　引用刊行物
（１）原審における拒絶査定の理由に引用された刊行物であって本願特許出願前に頒布された特開平７−１３０６３４号公報（以下、「
引用刊行物１
「【０００１】【産業上の利用分野】　本発明は、例えばプリント基板などの処理基板上に形成した感光性材料製のレジスト層を、所定のパターンに加工する際の露光工程で使用される露光装置に関する。」
「【００１０】【発明が解決しようとする課題】　近年、プリント基板の導体パターンの高精度・高密度化が急速に進んでおり、数１００ｍｍに対して数μｍといった誤差でも問題となるケースが発生することがある。例えば、スルホールランドを含むパターンを形成する場合、予め形成されたスルホールに対し、スルホールランドがセンタ／センタで形成されていないと、後にスルホール欠損といった不良の発生原因となる。特に、近年のようにスルホールランド径が、スルホールの穴径に対して僅かな量（数１０μｍ）だけしか大きくない場合あるいは両者が同径の場合には不良の発生率が高くなる。
　【００１１】　ここで、導体パターンの高精度・高密度化の要求に対応するのに最も重要な要件となるのは、露光工程での寸法精度やパターン等との合致精度を高めることである。しかし、パターン形成工程においてエッチングレジスト形成の露光の対象となる積層基板は、事前に研摩，加熱，メッキならびに穴明け等の各種の加工工程を経ており形状的な伸縮や歪が数％の単位で生じている。このため、最終のエッチング仕上がりのプリント基板として良好な完成品を得るには、上記した形状的な伸縮や歪の影響を補正する必要があり、従来では、フォトツールの形状を、積層基板の伸縮や歪に合わせて予め変形させるいった補正法を採用している。また、ダイレクトイメージャを利用する露光法では、コントローラに入力する露光用データを、積層基板の伸縮や歪を考慮して作製している。
　【００１２】　ところが、積層基板の変形は単なる線形の歪等ではなく、基板上の各部位によって微妙な差異があり、しかも、各基板ごとに歪の状態が異なっており、このため、上記した対策では充分な結果が得られていない。すなわち、フォトツールを積層基板の歪に応じて非線形に変形させることや、非線形の歪に対応した露光用データを事前に作成することは実質的に不可能で、また、露光ごとに各基板のそれぞれの歪に合わせた補正を行うことは事実上不可能で、従って、現状では、パターンの急速な高密度・高精度化の要求に対応できなくなりつつある。
　【００１３】　なお、導体パターン形成工程以外にも、プリント基板作製の際には、レジスト形成、各種フォトツールの作製ならびに印刷工程等において、各工程でそれぞれ異なる補正を必要とすることも少なくないが、この場合でも平均値的な大まかな線形補正しか手段はなかった。
　【００１４】　本発明はそのよう事情に鑑みてなされたもので、露光対象基板の線形／非線形の歪に応じた補正が可能な露光装置の提供を所期の目的とする。
　【００１５】【課題を解決するための手段】　上記の目的を達成するため、本発明の露光装置は、光源からの光を露光対象物に導いて照射するとともに、その照射位置を移動する走査部と、この走査部の駆動制御を行う制御部を備え、その制御部は、入力された露光用データを記憶する記憶手段と、入力された測定データを用いて露光用データを補正する演算処理手段を有し、この補正後のデータに基づいて走査部の光走査を制御するように構成されていることによって特徴づけられる。
　【００１６】【作用】　例えば、蓄積した露光用データを基にして補正なしの状態で基板（ダミー）の露光を行い、その基板に形成されたパターンの形状を測定し、この測定値でもって露光用データを補正することで、基板に非線形な歪があっても、その歪の影響を除去できる。
　【００１７】【実施例】　本発明の実施例を、以下、図面に基づいて説明する。図１は本発明実施例の構成を示すブロック図である。
　【００１８】　まず、この例の露光装置は、光学系がフラットベッド型レーザプロッタを称される装置と基本的に同様な構造で、レーザ発振器１と、露光テーブル２と、レーザ発振器１の出力光の進行路上に配置されたポリゴンミラー３と、露光テーブル２の上方に配置され、ポリゴンミラー３でＸ方向に振られる光を、露光対象物（印刷用製版フィルムＦ）の表面上に導く４５度ミラー４を備えている。なお、露光テーブル２はＹ方向に移動する数値制御方式のテーブルで、この露光テーブル２、レーザ発振器１およびポリゴンミラー３はコントローラ５によって駆動制御される。
　【００１９】　コントローラ５には、後述する動作を行うためのデータ処理などの各種のプログラムが内蔵されており、また、露光用データなどを入力するためのキーボード５ａ、露光用データ記憶装置５ｂおよび補正済データ記憶装置５ｃがそれぞれ接続されている。」
「【００２８】　図３は本発明の他の実施例の構成を示すブロック図である。
　この例の露光装置が、先の図１に示した実施例のものと相違する点は、ポリゴンミラー３と４５度ミラー４との間の光路上に、ハーフミラーを利用したビームスプリッタ６を配置し、このスプリッタ６により取り出された光を光検出器７で検出して、その検出値をコントローラ１５に入力する構成にあり、また、コントローラ１５には露光用データ記憶装置１５ｂ，参照データ記憶装置１５ｃおよび画像記憶装置１５ｄを接続しており、さらに、コントローラ１５に内蔵の各種演算処理プログラムを、先の実施例とは異なるものを使用する点が相違している。さらには、レーザ発振器１１として、出力強度が可変で、後述するようにレジストを感光させない微弱なレーザ光を出力できるものを使用している。
　【００２９】　次に、この例の動作を、多層基板のパターンエッチングレジスト形成を例にとって説明する。まず、この種のエッチングレジスト形成において最も重要な点は、多層基板に既に形成されているスルホールのセンタに、これから露光形成するスルホールランドのセンタを精度よく一致させることである。この目的のため、この例の装置では、露光用データの他に、穴位置情報（ドリルデータ）を参照データとして与え、このデータと実際の穴位置（測定データ）とを照合して補正テーブルを作成し、露光用データを再マッピングを行うように構成している。その処理動作を、以下、図３を参照しつつ説明する。
　【００３０】　キーボード１５ａの操作により、多層基板Ｓ１の穴明けに使用したドリルデータ（穴位置と穴径のデータ）を参照データ記憶装置１５ｃに格納するとともに、露光用のパターンデータを露光用データ記憶装置１５ｂに格納する。次いで、穴明け済で、全面に感光性エッチングレジストを形成した多層基板Ｓ１を、露光テーブル２上にセットする。このとき、露光テーブル２は、基板Ｓ１をセットしやすいように、４５度ミラー４下方の実際の露光位置から大きく外れた部位に配置しておく。
　【００３１】　さて、露光動作を開始すると、コントローラ１５は、露光テーブル２をＹ方向の奥の位置まで移動した後、レーザ発振器１１の出力光強度を多層基板Ｓ１に形成したレジストを感光させない強度まで落とした状態で、ポリゴンミラー３および露光テーブル２を駆動制御して、多層基板Ｓ１の全面を微弱なレーザ光で走査する。
　【００３２】　このレーザ光走査において、レーザ発振器１１から出た光は、ポリゴンミラー３と４５度ミラー４で反射され基板Ｓ１に当たった後、その基板Ｓ１表面で反射される。この反射光は４５度ミラー４を経た後に、その一部がビームスプリッタ６によって取り出されて光検出器７に入射して電気信号に変換される。そして、光検出器７の出力信号がコントローラ１５に導かれ、画像記憶装置１５ｄに格納される。なお、光検出器７の出力信号は、適当な信号処理を施して２値化して格納する。
　【００３３】　ここで、多層基板Ｓ１からの反射光は、基板上の穴の部分でその強度が大きく変化するので、光検出器７の出力信号に基づく画像データと、ポリゴンミラー３や露光テーブル２などの相対的な位置関係から、穴位置と穴径を割り出すことができ、その演算処理がコントローラ１５で実行される。
　【００３４】　そして、コントローラ１５は、演算処理により得られた穴位置と穴径と、先に格納済のドリルデータ（設計データ）とを比較照合して補正テーブルを作成し、そのテーブルを用いて露光用データ記憶装置１５ｂに格納したデータを補正しつつ、この補正後のデータに基づいて、レーザ発振器１１、露光テーブル２およびポリゴンミラー３の駆動制御を行って実際の露光処理を行う。ただし、この実際の露光を行う際には、レーザ発振器１１の出力光強度をレジストの露光が可能な強さにまで上げておく。
　【００３５】　なお、この例では、再マッピングの処理において微弱なレーザ光の走査により測定データを採取しているが、これに代えて、レーザ光以外でレジストを感光しない光は出射する光源を光学系に配置して、測定データ採取時にはその光源からの光を走査するといった構成を採用してもよい。」
「【００４１】　一方、図３の例の装置は、
　
丸１
　
丸２
に有効な装置で、多層基板のパターン形成用エッチングレジスト形成や、位置精度を必要とする高密度・高精度ソルダレジストの形成に適した装置である。
　【００４２】【発明の効果】　以上説明したように、本発明の露光装置は、基本的にダイレクトイメージャと同様な手法を採用し、実際の露光を行う前にダミーの光走査により得た測定データで露光データを補正して、その補正後のデータに基づいて露光を行うように構成しているので、露光対象物に場所によって異なる線形／非線形の歪がある場合でも正確な露光が行うことができ、また、後工程で発生する線形／非線形の歪を補正するために事前に露光用データ（画像）を歪ませた状態での露光も可能になる。さらに、複数の露光対象物の処理を行うにあたり、各対象物の個々の歪量が異なっている場合であっても、その各対象物に応じて補正をダイナミックに変更しつつ露光を行うことができる。
　【００４３】　従って、本発明の露光装置を、例えばプリント基板製造工程に適用すれば、従来では不可能であった細やかな補正が可能となり、これにより、パターンとレジストの合致精度が大幅に向上する結果、高精度・高密度のプリント基板の製造が可能になる。また、露光工程やこれに付随する工程の工数およびコストの削減ならびに不良発生率の低減等の効果も達成できる。」
　
　そうすると、上記引用刊行物１における前記摘記事項及び添付図面における記載からみて、引用刊行物１には、次の発明（以下、これを「
引用発明
　「多層基板Ｓ１に既に形成されているスルホールのセンタに露光形成するスルホールランドのセンタを精度よく一致させるために露光用パターンデータの再マッピングを行うようにして、補正後の露光用パターンデータに基づいて走査部の光走査を制御するように構成されている露光装置において、
　前記露光装置は、レーザ発振器１１からの光を多層基板Ｓ１に導いて照射するとともに、その照射位置を移動する走査部と、前記走査部の駆動制御を行う各種演算処理プログラムを内蔵するコントローラ１５と、前記レーザ発振器１１からの光以外の光源の光を走査して測定データを採取する構成を備え、
　前記コントローラ１５は、露光用パターンデータを記憶する露光用データ記憶装置１５ｂと、多層基板Ｓ１の穴明けに使用したドリルデータ（穴位置情報）を記憶する参照データ記憶装置１５ｃと、基板上の穴位置の測定データを記憶する画像記憶装置１５ｄと、前記基板上の穴位置の測定データを用いて露光用パターンデータを補正する演算処理手段と、補正後の露光用パターンデータに基づいてレーザ発振器１１、露光テーブル２およびポリゴンミラー３を駆動制御する制御手段とを有し、
　前記測定データを採取する構成は、前記基板Ｓ１表面で反射される反射光を光検出器７で検出して、その検出値をコントローラ１５に入力する構成とし、
　キーボード１５ａの操作により、前記ドリルデータ（穴位置情報）を参照データ記憶装置１５ｃに格納するとともに、露光用パターンデータを露光用データ記憶装置１５ｂに格納し、次いで、穴明け済で全面に感光性エッチングレジストを形成した多層基板Ｓ１を、露光テーブル２上にセットして、露光動作を開始すると、コントローラ１５は、露光テーブル２をＹ方向の奥の位置まで移動した後、前記測定データを採取する構成の光源の光で走査部を駆動制御して、多層基板Ｓ１の全面を走査すると、前記光源の基板Ｓ１表面で反射される反射光が、光検出器７に入射して電気信号に変換される際に、多層基板Ｓ１からの反射光は、基板上の穴の部分でその強度が大きく変化することにより、光検出器７の出力信号に基づく画像データと、ポリゴンミラー３や露光テーブル２などの相対的な位置関係から、基板上の穴位置を割り出す演算処理がコントローラ１５で実行されて、基板上の穴位置の測定データが画像記憶装置１５ｄに格納され、
　コントローラ１５は、演算処理により得られた実際の穴位置（測定データ）と、参照データとして先に参照データ記憶装置１５ｃに格納済のドリルデータ（穴位置情報）とを比較照合して、補正用のデータテーブルを露光を行う毎に基板Ｓ１を直接測定して作成し、その補正用のデータテーブルを用いて露光用データ記憶装置１５ｂに格納してある露光用パターンデータを補正しつつ、補正後の露光用パターンデータに基づいて、レーザ発振器１１、露光テーブル２およびポリゴンミラー３の駆動制御を行ない、レーザ発振器１１の出力光強度をレジストの露光が可能な強さで実際の露光処理を行うようにした露光装置」
　
（２）原審における拒絶査定の理由に引用された刊行物であって本願特許出願前に頒布された特開昭６１−２６３２２２号公報（以下、「
引用刊行物２
「１．レーザビームを、所定の描画パターン情報に基づいて光学系により走査させ感光性基板上に所定のパターンを描画露光する装置において、上記描画パターン情報を座標変換して上記光学系の駆動系に与える手段を設けたことを特徴とするレーザ走査型描画装置。
　２．前記基板上に既に形成されているパターンの位置情報に基づいて前記座標変換を行なうことにより描画位置の誤差を補正する特許請求の範囲第１項記載の描画装置。
　３．前記基板上に予め設定された複数のキーパターンの位置を前記描画露光の前に光学的に計測することにより前記既成パターンの位置を検出する特許請求の範囲第２項記載の描画装置。
　４．前記キーパターンが段差構造をしている特許請求の範囲第３項記載の描画装置。
　５．前記キーパターンの位置を計測する手段が、前記段差構造の端部からの散乱光を検出するものである特許請求の範囲第４項記載の描画装置。
　６．前記キーパターンの位置を、前記描画露光のための光路と同一の光路を介して計測する特許請求の範囲第３項記載の描画装置。
　７．前記キーパターン位置計測のための光源として前記描画露光のためのレーザを兼用する特許請求の範囲第３項記載の描画装置。
　８．前記レーザビームの光路中に、ビームサイズを可変する可変アパーチャーを設けた特許請求の範囲第１項記載の描画装置。
　９．前記描画露光を同一基板で何回も繰り返して行なう場合、前記各描画露光工程における前記キーパターンを同一位置に設定する特許請求の範囲第３項記載の描画方法。」（１頁左欄５行〜同頁右欄１６行の特許請求の範囲の記載）
「［発明の属する分野］
　本発明は、大規模集積回路等の微細パターンを半導体基板等の上にレーザビームを用いて描画露光するための描画装置に関する。」（１頁右欄１９行〜２頁左上欄１行）
「［本発明の目的］
　本発明は、前述のような問題点を除去して、超高精度で位置合せを行ないながら、超微細パターンを形成する装置を提供することを目的とする。
　また、本発明の他の目的は、前記超微細パターンにさまざまな変更を加えて描画することを可能とすることである。
［実施例］
　第１図は、本発明の一実施例に係るレーザ走査型描画装置の構成を示す。同図において、１は４４１．６ｎｍの波長の連続光を出すＨｅ−Ｃｄレーザ発振器、２はシャッタ、３はビームエクスパンダ、４と６はそれぞれＸ、Ｙ方向のスキャニングミラーで、図中の矢印のついた軸を中心に回転する。また５は凸レンズで、スキャニングミラー４と６とを光学的に共役関係としている。７は高解像力を得るための高ＮＡ（開口数）のｆ−θレンズで、その前側焦点位置はスキャニングミラー６に一致している。８はレーザビームの径を変化させるための可変アパーチャ、９は偏光ビームスプリッタである。１０は中央部は遮光し、周辺部は透過性のストッパ、１１は集光レンズ、１２は光ディテクタ、１３は描画露光しようとする半導体のウエハ、１４はそれをのせているステージである。１５は装置全体の動作を制御するためのコンピュータで、シャッタ２ないしステージ１４等の各部はインターフェイスを介してこのコンピュータに接続されている。また、１６は低反射率のハーフミラー、１７はレーザ発生器１から出射されるレーザ光量を検出するための光ディテクタである。
　第２図はウエハ１３上に設ける複数のキーパターンＫ１〜Ｋ９の位置の例で、第３図は第２図の各キーパターンにおける段差構造の端部散乱光検出の説明図である。
　前述のようにウエハ面上にＬＳＩ等の回路を形成していく場合、一般に各種のパターンを何回もくり返して露光し食刻していくので、２回目以降の露光では、前工程の段差構造の上に感光性樹脂のフォトレジストが塗布されたものの上に露光することになる。この段差構造のうち例えば第２図のような位置の９点にキーパターンＫ１〜Ｋ９を設定する。このキーパターンは実際の素子パターンの中から適当に選んでも良いし、あるいは予めキーパターン専用の段差構造を作っておいても良い。後者の場合、所望位置に所望形状のキーパターンを形成することができるため、キーパターンに使われた基板上の領域は無駄になるが、段差構造の形状を最適化でき、また後述のように各工程において位置を一定化できるので、補正計算ソフトの負荷を軽減できるという利点がある。また、第２図における外枠は１回のビーム走査範囲の単位であり、ｆ−θレンズ７の性能とウエハサイズとの兼ね合いで、ウエハ全面をカバーすることもあれば、ウエハを何分割かした１部分だけになることもある。
　このようにキーパターンを何か所か設けた後、まず、これらのキーパターン位置の計測を行なう。」（２頁右上欄１２行〜３頁左上欄８行）
「このようにしてキーパターンＫ１〜Ｋ９の位置を計測した後、これから描画露光しようとするパターンのキーパターンに重なるべき部分（これを前述のように次工程のキーパターンにして、キーパターンの位置が一定となるようにしておくと、補正計算ソフトの負荷を軽減できる）と、キーパターンとのずれ量が最小になるよう最小自乗法等の手法によって前記描画露光しようとするパターンのデータをコンピュータ１５により座標変換し、変形させる。その変形されたデータに基づいてビーム走査させながらシャッタ２を開閉することによってパターンの描画露光を行なう。これもコンピュータ１５により制御される。この場合のビーム走査方法は、パターンの形状にかかわらず露光面全面を平行線状に走査するいわゆるラスク走査によっても、あるいはパターンのある部分だけにビーム描画を行なういわゆるベクタ走査によってもよい。」（３頁左しら欄１２行〜同頁右下欄９行）
　
３　対比
　本願発明１と前記引用発明とを比較すると、引用発明における「レーザ発振器１１」は本願発明１における「露光用レーザー」に相当する。以下同様にして、引用発明の「前記レーザ発振器１１からの光以外の光源の光を走査して測定データを採取する構成」は本願発明１の「前記露光用レーザとは別に基板を光学的に測定する画像測定装置」に、「多層基板Ｓ１」は「プリント配線板」に、「多層基板Ｓ１が上にセットされＹ方向に移動する露光テーブル２」は「プリント配線板を載置して位置を変位させるテーブル」に、「感光性エッチングレジスト」は「感光性樹脂」に、「多層基板Ｓ１に既に形成されているスルホールのセンタに露光形成するスルホールランドのセンタを精度よく一致させるために露光用パターンデータの再マッピングを行うようにして、補正後の露光用パターンデータに基づいて走査部の光走査を制御するように構成されている露光装置」は「プリント配線板基板上の感光性樹脂にパターンのデータを描画露光するプリント配線板基板用パターン描画露光装置」に、そして「補正後の露光用パターンデータに基づいてレーザ発振器１１、露光テーブル２およびポリゴンミラー３を駆動制御する制御手段」は「前記ずれ算出手段にて算出されたずれ量を補正するよう前記露光用レーザー及び前記テーブルを制御して、前記基板上に塗布された感光性樹脂を感光させる制御手段」に、それぞれ相当する。
　ところで、本願発明１と前記引用発明とにおいては、比較照合時の基準とすべき位置情報を、本願発明１が「基板上の基準マークの位置」としているのに対して、引用発明は「ドリルデータ（穴位置情報）」又は「基板上の穴位置」としている点で、補正時の比較照合の対象である位置情報の形態が相違しているが、両者はいずれも「基板上の位置情報」である点で共通する。
　そうすると、引用発明における「多層基板Ｓ１の穴明けに使用したドリルデータ（穴位置情報）を記憶する参照データ記憶装置１５ｃ」は本願発明１における「基板上の基準マークの位置に関するデータを保持するデータ保持手段」に対応する。以下同様にして、引用発明の「測定データを採取する構成、光検出器７及び前記光検出器７の出力信号に基づく画像データとポリゴンミラー３や露光テーブル２などの相対的な位置関係から基板上の穴位置を割り出す演算処理手段」は本願発明１の「前記画像測定装置により基板上の前記基準マークを測定する測定手段」に、「基板上の穴位置の測定データ」は「前記測定手段にて測定された基準マークの位置」に、「多層基板Ｓ１の穴明けに使用したドリルデータ（穴位置情報）」は「前記データ保持手段に保持されている基準マークの位置」に、そして「前記基板上の穴位置の測定データを用いて露光用パターンデータを補正する演算処理手段」は「前記測定手段にて測定された基準マークの位置に基づき、前記データ保持手段に保持されている基準マークの位置とのずれを算出するずれ算出手段」に、それぞれ対応しているといえる。
　したがって、本願発明１と引用発明とは、
「露光用レーザーと、
　前記露光用レーザとは別に基板を光学的に測定する画像測定装置と、
　プリント配線板を載置して位置を変位させるテーブルと
　を有するプリント配線板基板上の感光性樹脂にパターンのデータを描画露光するプリント配線板基板用パターン描画露光装置において、
　基板上の位置情報に関するデータを保持するデータ保持手段と、
　前記画像測定装置により基板上の前記位置情報を測定する測定手段と、
　前記測定手段にて測定された位置情報に基づき、前記データ保持手段に保持されている位置情報とのずれを算出するずれ算出手段と、
　前記ずれ算出手段にて算出されたずれ量を補正するよう前記露光用レーザー及び前記テーブルを制御して、前記基板上に塗布された感光性樹脂を感光させる制御手段と、
を備えたプリント配線板基板用パターン描画露光装置」
である点で一致し、次の点で構成が相違する。
　
相違点１
　
４　相違点についての検討
（１）相違点１について
　上記引用刊行物２には、基板上の位置情報に関して、「基板上に予め設定された複数のキーパターンの位置を前記描画露光の前に光学的に計測することにより前記既成パターンの位置を検出する」ことが記載されているように、比較照合時の基準とすべき位置情報を、「基板上に予め設定されたキーパターンの位置」とすることは、本件特許出願時の周知技術である。
　そうしてみると、基板上の位置情報として、引用発明の「ドリルデータ（穴位置情報）」に代えて、周知技術の「基板上に予め設定されたキーパターンの位置」のような「基板上の基準マークの位置」とすることにより、本願発明１の前記相違点１に係る構成とすることは、当業者が困難性を伴うことなく容易に想到し得たことである。
　
　そして、本願発明１の奏する作用効果は、引用発明及び周知技術から予測できる範囲内のものであって、格別顕著のものということができない。
　
（２）まとめ
　したがって、本願発明１は、上記引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１は特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　
５　むすび
　以上のとおり、本願発明１は、上記引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本願発明１が特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。