【事件の表示】
　特願２００６−２９１８０９「半導体装置並びにこれを用いた表示装置及び電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　５月　８日出願公開、特開２００８−１０８９８７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１８年１０月２６日に特許出願したものであって、平成１９年１２月４日付けの拒絶理由通知に対して、平成２０年１月２９日付けで意見書が提出されたが、同年５月８日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年６月１２日付けで拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年７月１日付けの手続補正書により特許請求の範囲が補正されたものである。
　
２．平成２０年７月１日付けの手続補正についての補正却下の決定
　［補正却下の決定の結論］
　平成２０年７月１日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
　［理由］
（２−１）補正の概略
　本件補正は、特許請求の範囲についてするものであり、補正前に、
「【請求項１】半導体素子と電気的に接続されるインターポーザーを備えてなる半導体装置であって、前記インターポーザーに前記半導体素子に関連する所定の情報等を表示するマークを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】半導体素子と、
前記半導体素子と電気的に接続されるインターポーザーと、
前記インターポーザーを介して前記半導体素子と電気的に接続される回路基板とを備えた半導体装置であって、
前記インターポーザーは、前記半導体素子と接続される面の裏面に、前記半導体素子に関連する所定の情報等を表示するマークを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項３】前記回路基板はテープキャリアであることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】前記インターポーザーが、Ｓｉ基板からなることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の半導体装置。
【請求項５】前記マークは、インクマーキングであることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の半導体装置。
【請求項６】前記マークは、レーザマーキングであることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の半導体装置。
【請求項７】前記インターポーザーは、前記半導体素子と接続される面に配線を備えるとともに、前記マークが形成される領域の裏面には、前記配線が配置されていないことを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載の半導体装置。
【請求項８】前記半導体素子は、電気信号によって動作する表示体を駆動するためのドライバＩＣであることを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載の半導体装置。
【請求項９】請求項８に記載の半導体装置と、電気信号によって動作する表示体とを備えたことを特徴とする表示装置。
【請求項１０】請求項１から８の何れか１項に記載の半導体装置を備えたことを特徴とする電子機器。」
とあったものを、
「【請求項１】半導体素子と電気的に接続されるインターポーザーを備えてなる半導体装置であって、前記インターポーザーに前記半導体素子に関連する所定の情報を表示するマークを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】半導体素子と、
前記半導体素子と電気的に接続されるインターポーザーと、
前記インターポーザーを介して前記半導体素子と電気的に接続される回路基板とを備えた半導体装置であって、
前記インターポーザーは、前記半導体素子と接続される面の裏面に、前記半導体素子に関連する所定の情報を表示するマークを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項３】前記回路基板はテープキャリアであることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】前記インターポーザーが、Ｓｉ基板からなることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の半導体装置。
【請求項５】前記マークは、インクマーキングであることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の半導体装置。
【請求項６】前記マークは、レーザマーキングであることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の半導体装置。
【請求項７】前記インターポーザーは、前記半導体素子と接続される面に配線を備えるとともに、前記マークが形成される領域の裏面には、前記配線が配置されていないことを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載の半導体装置。
【請求項８】前記半導体素子は、電気信号によって動作する表示体を駆動するためのドライバＩＣであることを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載の半導体装置。
【請求項９】請求項８に記載の半導体装置と、電気信号によって動作する表示体とを備えたことを特徴とする表示装置。
【請求項１０】請求項１から８の何れか１項に記載の半導体装置を備えたことを特徴とする電子機器。」
と補正するものである。
　
　そうすると、本件補正は、補正前の請求項１、２の「情報等」を「情報」と限定するものといえる。
　
　そこで、本件補正後における特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定される発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かを検討する。
　
（２−２）引用例
（２−２−１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開２００４−２０７５６６号公報（以下、「引用例１」という。）には、以下の事項が記載されている。 
 　  
（１ａ）「【請求項１】所定の回路が設けられ、かつ外表面に電極が設けられた半導体素子と、
　前記電極と接続する第一の接続電極と、前記第一の接続電極より外側に設けられた第二の接続電極とが形成されるとともに、前記半導体素子がフェイスダウン実装されたインターポーザ基板と、
　前記インターポーザ基板が前記第二の接続電極を用いてフェイスダウン実装された回路基板と、
を備えることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】前記インターポーザ基板は、電気回路が形成されたシリコン基板であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。」（特許請求の範囲）
　
（１ｂ）図１は、引用例１に記載された発明の半導体装置を示す模式的断面図であって、該図１の記載、及び、引用例１の記載を総合勘案すれば、引用例１に記載された半導体装置は、半導体素子とインターポーザの箇所において平坦となっていることを読み取ることができる。
　
（２−２−２）引用例１の上記摘記事項（１ａ）の記載を総合勘案すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていると認められる。  
 　  
 「所定の回路が設けられ、かつ外表面に電極が設けられた半導体素子と、前記電極と接続する第一の接続電極と、前記第一の接続電極より外側に設けられた第二の接続電極とが形成されるとともに、前記半導体素子がフェイスダウン実装された、電気回路が形成されたシリコン基板であるインターポーザ基板と、前記インターポーザ基板が前記第二の接続電極を用いてフェイスダウン実装された回路基板と、を備えることを特徴とする半導体装置。」
　
（２−２−３）一方、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開２００５−１４２１８６号公報（以下、「引用例２」という。）には、以下の事項が記載されている。  
 　  
（２ａ）「図９は、従来のＣＳＰの一例を示した図であり、図９（ａ）はその斜視図である。ＣＳＰ（半導体装置）１１０は、半導体基板１０１と、半導体基板１０１の集積回路が形成された側の面上に設けられている絶縁層１０７と、そこから突き出している複数の外部接続端子１０６を有している。そして、半導体基板１０１の絶縁層１０７が設けられた面とは反対側の面には、製品情報マーク１１２が捺印されており、方向表示マーク１１３も捺印されている。ここで製品情報とは、例えば半導体装置１１０の品番やロット番号などである。」（【０００３】）
　
（２ｂ）「また、前者の従来の半導体装置では、外部接続端子が形成された面と反対側の半導体基板の露出している表面をバックグラインドして、有機系材料を用いたインク打点やレーザーによる切削といった技術により、表示マークを形成する。これにより、半導体装置の品番やロット番号といった製品情報及び半導体装置の方向（外部接続端子配列の基準点を示す）を識別する。あるいは、外部接続端子を左右非対称に配置することで、半導体装置の方向性を識別する手段として用いるという方法も利用できる。・・・半導体装置の品番やロット番号の一部のみの形成、また形成不可であれば、製品のトレサビリティを確保することが難しいだけでなく、半導体装置の全長・全幅が等しい他製品と区別することも、電気検査で対応しなければならない為、他製品が混入した場合の発見が困難となる。」（【０００７】）
　
（２−３）対比・判断  
 　そこで、本願補正発明と引用例１発明とを対比する。  
（ア）引用例１発明の「インターポーザ基板」は、本願補正発明の「インターポーザー」に相当する。
　
（イ）引用例１発明の「所定の回路が設けられ、かつ外表面に電極が設けられた半導体素子と、前記電極と接続する第一の接続電極と、前記第一の接続電極より外側に設けられた第二の接続電極とが形成されるとともに、前記半導体素子がフェイスダウン実装された、電気回路が形成されたシリコン基板であるインターポーザ基板」との構成は、引用例１発明において、半導体素子がインターポーザ基板と電気的に接続されていることを示しているものと認められる。
　
　してみると、本願補正発明と引用例１発明とは、次の点で一致する。  
　
 ＜一致点＞  
 「半導体素子と電気的に接続されるインターポーザーを備えてなる半導体装置」  
　
　一方、本願補正発明と引用例１発明とは、次の点で相違する。  
　
 ＜相違点１＞  
　本願補正発明においては、インターポーザーが半導体素子に関連する所定の情報を表示するマークを有するのに対して、引用例１発明には、半導体装置に何らかの表示を付与することが明記されていない点。  
 　  
　そこで、上記相違点１について、以下検討する。  
 　  
 ＜相違点１について＞  
（あ）引用例２の上記摘記（２ａ）の記載から、従来から、「ＣＳＰ（半導体装置）１１０」の外表面には、例えば半導体装置１１０の品番やロット番号などの製品情報マーク１１２が捺印されていたことが理解できる。
　そして、引用例２の上記摘記（２ｂ）の記載から、前記「半導体装置１１０の品番やロット番号などの製品情報マーク１１２」の捺印は、製品のトレサビリティの確保、及び、半導体装置を全長・全幅が等しい他製品と区別するために必要とされていたことが理解できる。
　
（い）また、一般に、部材の表面上に、何らかの表示を捺印する際に、該捺印をする場所として、該部材上の平坦な面を選択することは、該捺印の容易性、及び、捺印した表示の視認性の観点から、日常生活においてさえ活用されている技術常識であるといえる。
　引用例２の上記摘記（２ｂ）の「従来の半導体装置では、外部接続端子が形成された面と反対側の半導体基板の露出している表面をバックグラインドして、有機系材料を用いたインク打点やレーザーによる切削といった技術により、表示マークを形成する。」との記載も、前記技術常識に則したものと認められる。
　
（う）ところで、半導体素子とインターポーザ基板と回路基板とを備える引用例１発明に係る「半導体装置」は、引用例２に記載された「ＣＳＰ（半導体装置）１１０」と同様に、「半導体装置」の一種であると認められる。
　
（え）してみれば、引用例１と引用例２に接した当業者であれば、引用例１発明に係る「半導体装置」について、製品のトレサビリティの確保、及び、前記半導体装置を全長・全幅が等しい他製品と区別することが必要であることに思い至り、半導体装置の品番などの製品情報マーク１１２を、前記技術常識に則して、前記半導体装置の平坦な面に捺印することは当然に想起し得たことであると認められる。
　
（お）そして、引用例１に記載された半導体装置の平坦な面は、上記摘記（１ｂ）記載のように、半導体素子、及び、インターポーザであるから、前記半導体装置の実装形態等の種々の事情に応じて、インターポーザに半導体装置の品番などの製品情報マークを捺印することは、当業者が適宜なし得た設計事項にすぎず、このような選択に伴う効果も当業者の予測する範囲のものにすぎない。また、捺印する箇所として、インターポーザーを選択することを妨げる格別の事情を認めることはできない。
　そして、前記「半導体装置の品番などの製品情報マーク」は、前記半導体装置を構成する部材の一つである半導体素子に関連する所定の情報を表示するマークに相当するものと認められる。
　
（か）してみれば、引用例１発明において、上記相違点１について、本願補正発明の構成を採用することは、引用例２に記載された発明、及び、技術常識に照らして、当業者が容易になし得たことと認められる。また、このような構成を採用したことによる効果も格別のものとは認められない。
　
（き）なお、審判請求人は、平成２０年７月１日付けの審判請求書の手続補正書において「本願請求項１および２に記載の発明は、・・・上記特徴によって、大きなマーク形成領域を得られることにより、認識性が良好なマークを形成し充分な情報量を与えることができる（本願明細書〔００２０〕段落）、機能素子にマーキングを施さないため、マークの形成工程による熱やダメージに起因する不良発生を回避できる（本願明細書〔００３１〕段落）、といった顕著な効果を有します。」と主張するが、以下のように、前記主張は請求項の記載に基づかない主張であるので採用することができない。
　
　すなわち、本願補正発明である審判請求時の補正後の請求項１に係る発明は、請求項２に係る発明とは異なり、インターポーザー上にマークを設ける箇所を何ら限定しない発明であるから、本願補正発明は、インターポーザーの側面、あるいは、インターポーザーの半導体素子と接続される面の表面のうち半導体素子に覆われていない箇所にマークを有する半導体装置をも特許を請求しようとする範囲に含む発明であると解される。
　しかしながら、前記インターポーザーの側面、あるいは、インターポーザーの半導体素子と接続される面の表面のうち半導体素子に覆われていない箇所にマークを有する半導体装置においては、大きなマーク形成領域を得られるとは認められないから、審判請求人の主張する前記「認識性が良好なマークを形成し充分な情報量を与えることができる」とする効果を、本願補正発明の効果として認めることはできない。
　
　また、仮に本願補正発明を、前記マークをインターポーザーの裏面に有するものとのと限定して解したとしても、本願の図１、図２に図示されるように、インターポーザーの裏面においてマーク５の占める面積が、図１において点線で示される半導体素子（液晶ドライバ）１の面積よりも小さい場合には、該マークをインターポーザーに設けたことによる、「大きなマーク形成領域を得られることにより、認識性が良好なマークを形成し充分な情報量を与えることができる」という効果を奏しているとは認めることはできない。
　
　したがって、いずれにしろ「大きなマーク形成領域を得られることにより、認識性が良好なマークを形成し充分な情報量を与えることができる」という効果は、本願補正発明である、審判請求時の補正後の請求項１に係る発明の効果であるとは認めることができない。
　
　さらに、本願補正発明は、半導体素子の裏面にマーキングをしないことを発明特定事項として備えていないから、半導体素子の裏面にレーザマーキングした半導体装置をも特許を請求しようとする範囲に含む発明であると解される。このことは、本願明細書の【００３９】の「また、半導体素子にもマーキングが可能な場合は、インターポーザーと半導体素子両方にマーキングを施しても良い。」との記載からも明らかである。
　してみれば、審判請求人の前記「機能素子にマーキングを施さないため、マークの形成工程による熱やダメージに起因する不良発生を回避できる」との効果は、本願補正発明の効果として認めることはできない。
　
 （２−４）本件補正についてのむすび  
　以上のとおりであるから、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。  
　したがって、本願補正事項を含む本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　　　
３．本願発明について
　平成２０年７月１日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１−１０に係る発明（以下、「本願発明１」−「本願発明１０」という。）は、本願の出願時の特許請求の範囲の請求項１−１０に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。
　
（３−１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１、引用例２の記載事項は、前記（２−２）に記載したとおりである。　
　
（３−２）対比・判断
　本願発明１は、（２−３）で検討した本願補正発明から、「情報等」における「等」を省いたものである。
　そうすると、本願発明１の特定事項のすべてを含み、さらに他の特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記（２−３）に記載したとおり、引用例１、引用例２、及び技術常識に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１も同様の理由により、引用例１、引用例２に記載された発明及び技術常識に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　
（３−３）むすび
　以上のとおり、本願発明１は、引用例１、引用例２に記載された発明及び技術常識に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。