【事件の表示】
　平成６年特許願第７６２０４号「ビルドアップ多層プリント配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成７年１０月２７日出願公開、特開平７−２８３５３９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯と本願の発明
　本願は、平成６年４月１４日付けの特許出願であって、その請求項に係る発明は、平成１９年４月２日付けの手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載されたものと認められるが、そのうち請求項１に係る発明は、次のとおりである。              　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　   
　「【請求項１】ＩＣチップを実装するにあたって、ベース基板上にバイアホールが形成された絶縁層と導体回路層が積層されたビルドアップ多層プリント配線板において、
　前記ベース基板に形成されたインナーバイアホールの内壁にはめっき層が形成され、該インナーバイアホールの表面が導電性を有する金属ペーストにより平坦化されており、その上に積層された絶縁層内に形成されためっき層からなるバイアホールが前記インナーバイアホールのほぼ軸線上に配置され、電気的に接続されてなるとともに、
　前記バイアホールはその表面が導電性物質により平坦化されており、該バイアホールのほぼ軸線上には、さらにバイアホールが配置され電気的に接続されてなることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板。」
　（以下、「本願発明」という）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．当審の拒絶理由で引用された刊行物とその記載事項
　当審において平成１９年１月２３日付けで通知した拒絶理由で引用した、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平２−１４８８６２号公報（以下、「引用例」という）には、次の（ア）〜（オ）の事項が記載されている。
（ア）　「［実施例］
　以下、本発明の一実施例について、図面を参照して詳細に説明する。
　第１図・・・に示すキャリヤ基板は、セラミック基板６上に薄膜配線部４を設けて構成され・・・セラミック基板６・・・に、スルーホール７を設けると共に、一方の面に、端子１０〜１３が設けてある。」（第５頁右上欄第１〜１１行） 
（イ）　「薄膜配線部４には、絶縁膜９ａ、９ｂおよび９ｃが絶縁層として下層から順次設けられる。また、絶縁膜９ｃと絶縁膜９ｂとの間に、抵抗体８を形成する抵抗層１５が設けられる。絶縁膜９ｂと絶縁膜９ａとの間に、導体配線５ａからなる配線層１４が設けられる。絶縁膜９ａ上には、その上に搭載される回路素子との接続を行なう電極層として上部接続層３ａが設けられる。また、最下層の絶縁膜９ｃの下面には、上記セラミック基板６の端子１０〜１３と接続するため、これと対応する位置に、下部接続層３ｂが設けてある。
　絶縁膜９ａ、９ｂおよび９ｃは、・・・本実施例では、有機物であるポリイミド樹脂により形成する。」（第５頁左下欄第４〜１８行） 
（ウ）　「上記抵抗層１５、配線層１４、上部接続層３ａおよび下部接続層３ｂは、それぞれ導体配線５ａおよびスルーホール５ｂを介して適宜接続され、さらに、上記セラミック基板６のスルーホール７に接続される。スルーホール５ｂは、上記絶縁膜９ａ、９ｂおよび９ｃに、エッチング等により、孔を設け、これに導体を埋め込むことにより設けることができる。」（第５頁右下欄第６〜１３行） 
（エ）　「配線層１４は、本実施例では、１層設けられている。・・・また、さらに多数の配線層を設けてもよい。・・・
　上部接続層３ａは、この配線部４上に搭載するＬＳＩ１・・・の配置に対応している。また、下部接続層３ｂは、セラミック基板６の各端子１０〜１３の配置に対応している。」（第６頁左上欄第９行〜同右上欄第６行） 
（オ）　「上記下部接続層３ｂは、セラミック基板６上に、上記端子１０〜１３に通じるスルーホール７の開口部に形成される。これは、セラミック基板６のスルーホール７形成時に、同時に形成することができる。 
　絶縁膜９ａ、９ｂおよび９ｃは、ポリイミド・・・樹脂溶液を塗布し、乾燥し、ベーキングして、形成される。絶縁膜９ａ、９ｂおよび９ｃの各々には、導体配線５ａおよびスルーホール５ｂが設けられる。これらは、上記絶縁膜・・・について、ドライエッチング等により、孔を設け、これに導体を埋め込むことにより設ける・・・導体は、蒸着、めっき等により、埋め込むことができる。」（第６頁左下欄第３〜１６行）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３．発明の対比
（１）本願発明の構成事項と、上記引用例の記載事項（ア）〜（オ）とを対比すると、それらの対応関係は次のようになる。
　先ず、引用例記載の「ＬＳＩ」（記載事項（エ））は、本願発明でいう「ＩＣチップ」に相当する。そして、引用例では「キャリヤ基板は、セラミック基板６上に薄膜配線部４を設けて構成され」（記載事項（ア））としているが、この「セラミック基板」は、本願発明でいう「ベース基板」に相当する。
　また、引用例では、上記「薄膜配線部４」に関して「絶縁膜９ａ、９ｂおよび９ｃが絶縁層として下層から順次設けられ・・・絶縁膜９ｃと絶縁膜９ｂとの間に・・・抵抗層１５が設けられる。絶縁膜９ｂと絶縁膜９ａとの間に、導体配線５ａからなる配線層１４が設けられる」（記載事項（イ））、「上記抵抗層１５、配線層１４・・・は、それぞれ導体配線５ａおよびスルーホール５ｂを介して適宜接続され」（記載事項（ウ））としているところから、引用例でいう上記「導体配線５ａおよびスルーホール５ｂ」は、本願発明でいう「導体回路」及び「バイアホール」に相当する（引用例第１図参照）。
　そして、引用例では上記の記載事項に加えて、「絶縁膜９ａ、９ｂおよび９ｃは、・・・樹脂溶液を塗布し、乾燥し、ベーキングして、形成される」（記載事項（オ））としていることも参酌すると、引用例記載の上記「キャリヤ基板」は、本願発明でいう「ＩＣチップを実装するにあたって、ベース基板上にバイアホールが形成された絶縁層と導体回路層が積層されたビルドアップ多層プリント配線板」に相当するものといえる。
（２）次に、引用例でいう「セラミック基板６のスルーホール７」（記載事項（ウ）、（ア））は、本願発明でいう「ベース基板に形成されたインナーバイアホール」に相当する。
　そして、引用例（記載事項（オ））では、上記の「スルーホール５ｂ」（バイアホール）について、（絶縁層に形成した孔に）導体を「めっき等により、埋め込む」ことにより形成するとしており、これに加えて「（スルーホール５ｂが接続される）下部接続層３ｂは、セラミック基板６上に、上記端子１０〜１３に通じるスルーホール７の開口部に形成される。」（記載事項（オ）、第１図参照）という説明を合わせ勘案すると、本願発明でいう「絶縁層内に形成されためっき層からなるバイアホールが前記インナーバイアホールのほぼ軸線上に配置され、電気的に接続されてなる」構成は、引用例においても開示されているとみることができる。
　更に、引用例で、「絶縁膜９ａ、９ｂおよび９ｃの各々に・・・スルーホール５ｂ（バイアホール）が設けられる」（記載事項（オ））としているところから、＜バイアホールの上方に、さらにバイアホールが配置されて、これらが電気的に接続されてなる＞構成は、引用例にも開示されているといえ、この限りにおいては、本願発明との間で変わるところがない。　
（３）以上の対比関係から、本願発明と引用例記載の発明との一致点と相違点を次のとおりに認定できる。 
　【一致点】
「ＩＣチップを実装するにあたって、ベース基板上にバイアホールが形成された絶縁層と導体回路層が積層されたビルドアップ多層プリント配線板において、
　前記ベース基板にはインナーバイアホールが形成されており、その上に積層された絶縁層内に形成されためっき層からなるバイアホールが前記インナーバイアホールのほぼ軸線上に配置され、電気的に接続されてなるとともに、
　前記バイアホールの上方に、さらにバイアホールが配置されて、これらが電気的に接続されてなるビルドアップ多層プリント配線板」に係る発明である点 。
　【相違点１】
　本願発明の「インナーバイアホールの内壁にはめっき層が形成され、該インナーバイアホールの表面が導電性を有する金属ペーストにより平坦化されており」という構成と、同じく「前記バイアホールはその表面が導電性物質により平坦化されており」という構成について、引用例記載の発明では言及されていない点。
　【相違点２】
　本願発明では、「バイアホールのほぼ軸線上」に、さらにバイアホールが配置されるというのに対して、引用例記載の発明では、バイアホールの上方に、さらにバイアホールが配置されるというにとどまる点。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４．相違点の検討 
（１）相違点１について 
　スルーホールのような層間接続構造を、当該ホールの内壁にめっき層が形成され、更に当該ホールの表面（両端）が導電性を有する金属ペーストにより平坦化されたものとすることは、当該技術分野において周知の技術事項である（特開平５−２４３７２８号公報、特開平４−９１４８９号公報、特開平４−３４２１８８号公報参照）。
　そして、引用例記載の「スルーホール５ｂ」（バイアホール）や、「スルーホール７」（インナーバイアホール）も、上記周知の技術事項に係る「スルーホール」と、基本的な構成や機能において変わるところがないのであるから、引用例記載の発明について、上記周知の技術事項を適用して、上記相違点１で指摘した本願発明の構成と同様にすることは、当業者が容易に想到しうる設計事項といえる。
　なお、この点に関して、請求人は、平成１９年４月２日付けの意見書において、「微細化されるインナーバイアホールに金属ペーストを充填することを想到するのは非常に困難」、「インナーバイアホールの内壁に形成されためっき層によりベース基板の両面に位置する回路間の導通はとれてるので、わざわざめっき層間に金属ペーストを充填しようとはしない」旨を述べている。
　しかし、請求人がいう「インナーバイアホール」に相当する部分をペースト等で充填すること自体は、当該技術分野における慣用手段であるから（実願平１−１４７０３８号（実開平３−８５６８６号）のマイクロフィルム、特開昭６１−２２６９１号公報参照）、当該バイアホールの金属ペーストによる充填を想到するのは、必ずしも「困難」とはいえない。また、バイアホールやスルーホールの内壁に形成されためっき層によって、基板の両面に位置する回路間の導通がとれている場合であっても、平坦化等のために、金属ペースト等が充填されることがあるのは、上述した周知の技術事項が示すとおりである。
（２）相違点２について 
　当審からの先の拒絶理由でも指摘したとおり、上記相違点２に係る「バイアホールのほぼ軸線上」に、さらにバイアホールを配置するという構成は、従来周知であって（特開平５−２１８６４６号公報、特開平４−３０７７５９号公報参照）、引用例記載の発明についても、そのような周知技術の採用によって、パターンの微細化が可能になる等の優位性が期待できることは明らかである。
　したがって、引用例記載の発明において、上記相違点２で指摘した本願発明と同様の構成とすることに、格別の困難性があるとは認められない。
（３）作用効果について
　上記の相違点１及び２に係る構成を併せ備える本願発明の奏する作用効果について検討しても、上記の引用例や各周知例等に記載された事項から想到しがたいといえるものが認められない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は上記引用例及び周知例等に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の請求項２，３に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。