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　特願２００５−３１３０３８「電子部品連、及び、電子部品の実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　５月１７日出願公開、特開２００７−１１８９９０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　
　この出願（以下、「本願」という。）は、平成１７年１０月２７日の出願であって、平成２０年７月９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月１２日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同年９月１０日付けで特許請求の範囲を対象とする手続補正がなされたものである。
　そして、当審において平成２２年２月１７日付けで拒絶の理由を通知したところ、同年３月８日付けで特許請求の範囲を対象とする手続補正がなされたものである。
　
２．本願発明
　
　本願の請求項１ないし３に係る発明は、明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、平成２２年３月８日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に記載された発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。
　
「帯状体と、複数の電子部品とを含む電子部品連であって、
　前記帯状体には、その長手方向に沿って複数の電子部品収納室が間隔を隔てて設けられており、
　前記電子部品は、それぞれ、前記電子部品収納室に収納されており、
　前記電子部品の少なくとも一つは、
　厚さ方向（積層方向）の寸法Ｔ１＜幅方向の寸法Ｗ１＜長さ方向の寸法Ｌ１
となる形状を有しており、その電子部品の寸法Ｔ１、Ｗ１、Ｌ１のなかで最も小さい寸法Ｔ１である厚さ方向が前記帯状体の長手方向に平行となる態様で、厚さ方向の寸法Ｔ１及び長さ方向の寸法Ｌ１に平行に延びる面を、前記電子部品収納室の底面に載置するようにして、前記電子部品収納室に収納されており、
　前記電子部品収納室は、
　前記帯状体の長手方向でみた寸法Ａ＜帯厚方向の寸法Ｋ＜帯幅方向の寸法Ｂ
となる形状を有しており、前記底面は、前記長手方向でみた寸法Ａ及び前記帯幅方向の寸法Ｂにより規定される、
電子部品連。」
　
３．当審の拒絶理由
　
　当審において平成２２年２月１７日付けで通知した拒絶の理由の概要は、次のとおりである。
　
「この出願の請求項に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
 　　　　　　　　　　　　　　　　　記
１．実願平３−９３０８号（実開平４−１００４６８号）のマイクロフィルム
２．特開平１１−１４５６７９号公報
３．特開２００２−１５８２４０号公報」
　
４．引用刊行物
　
４−１．引用刊行物１
　
　当審の拒絶の理由に引用した実願平３−９３０８号（実開平４−１００４６８号）のマイクロフィルム（「以下、「刊行物１」という。）には、次の事項が図面とともに記載されている。
　
（１−ア）「【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　本考案は、電子部品を印刷配線板に自動装着するために用いられる電子部品テーピング用のテープに関わり、通称エンボスキャリアテープと呼ばれる搬送資材に関わるものである。」
　
（１−イ）「【０００４】
　　【考案が解決しようとする課題】
　ところが、従来の図５に示す電子部品３を凹部２に挿入する場合、凹部２の外形と電子部品３との外形が略同等の場合間隙が少ないため、電子部品３を挿入すると凹部２内の空気が影響して挿入ミスを誘発することがあった。」
　
（１−ウ）「【０００９】
　　【実施例】
　以下、本考案の実施例を図面により詳細に説明する。
図１は、本考案にかかる電子部品搬送用テープの一実施例の斜視図で１は長尺状のテープ、２は電子部品３の収納凹部、４は凹部２に形成された通気用の穴を示し、長尺状の単層構造の可撓性テープ１の長手方向に沿って、複数個の収納凹部２を隣合うものとは互いに独立して、且つ等間隔に形成し、その凹部２の底面に穴４を設けてなるものである。」
　
（１−エ）「【００１０】
　そこで、テープ１に幅４．１ｍｍ、長さ６．７ｍｍ、深さ３．８ｍｍの凹部２を有し、かつ底面に直径２ｍｍの穴４を形成した電子部品搬送用テープに幅３．６ｍｍ、長さ６．７ｍｍ、厚み３．８ｍｍの電子部品を図２のように収納すると、…（後略）」
　
　これらの記載によれば、刊行物１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
　
「長尺状のテープ１と、複数の電子部品３とを含む電子部品搬送用テープであって、
　前記長尺状のテープ１には、その長手方向に沿って複数個の凹部２が隣合うものとは互いに独立して形成されており、
　前記電子部品３は、それぞれ、前記凹部２に収納されており、
　前記電子部品３は、
　幅３．６ｍｍ、厚み３．８ｍｍ、長さ６．７ｍｍ
となる形状を有しており、その電子部品３の幅方向が前記長尺状のテープ１の長手方向に平行となる態様で、幅方向及び長さ方向に平行に延びる面を、前記凹部２の底面に載置するようにして、前記凹部２に収納されており、
　前記凹部２は、
　幅４．１ｍｍ、深さ３．８ｍｍ、長さ６．７ｍｍ
となる形状を有しており、前記底面は、前記幅方向及び前記長さ方向により規定される、
電子部品搬送用テープ。」
　
４−２．引用刊行物２
　
　当審の拒絶の理由に引用した特開２００２−１５８２４０号公報（以下、「刊行物２」という。）には、次の事項が図面とともに記載されている。
　
（２−ア）「【０００９】
　まず図１を参照して電子部品実装装置の構造を説明する。図１において、電子部品実装装置はチップ供給部１（供給部）、プリセンタ部１５、ボンディング部３０およびペースト供給部４２の各部を備えている。実装対象の電子部品である縦長形状の断面を有するチップ４（図２，図３参照）は、取り出しヘッド１２によりチップ供給部１から取り出され、プリセンタ部１５に設けられたプリセンタステージ１７（載置ステージ）に載置されてセンタリングされた後、搭載ヘッド３２によって吸着されてボンディング部３０に移送される。そしてチップ４は予めペースト塗布ヘッド４６によってペースト３７が塗布された基板３４上にボンディングされる。」
　
（２−イ）「【００１０】
　以下、各部について説明する。チップ供給部１は支持台２上にチップ４を収容する容器である凹部３ａが設けられたトレイ３を載置した構成となっており、図２（ｂ）に示すように凹部３ａ内にはチップ４が収容されている。」
　
５．対比
　
　本願発明と引用発明１とを対比する。
　
　引用発明１の「長尺状のテープ１」、「電子部品３」、「電子部品搬送用テープ」及び「凹部２」は、ぞれぞれ本願発明の「帯状体」、「電子部品」、「電子部品連」及び「電子部品収納室」に相当する。
　引用発明１の「電子部品３」の「幅」、「厚み」及び「長さ」は、それぞれ本願発明の「電子部品」の「厚さ方向の寸法Ｔ１」、「幅方向の寸法Ｗ１」及び「長さ方向の寸法Ｌ１」に相当し、また、引用発明１の電子部品３は「幅３．６ｍｍ、厚み３．８ｍｍ、長さ６．７ｍｍ」となる形状を有しており、明らかに「幅＜厚み＜長さ」の関係を有するから、引用発明１の「電子部品３は、幅３．６ｍｍ、厚み３．８ｍｍ、長さ６．７ｍｍとなる形状を有しており、その電子部品３の幅方向が長尺状のテープ１の長手方向に平行となる態様で、凹部２に収納され」る事項は、本願発明の「電子部品の少なくとも一つは、厚さ方向の寸法Ｔ１＜幅方向の寸法Ｗ１＜長さ方向の寸法Ｌ１となる形状を有しており、その電子部品の寸法Ｔ１、Ｗ１、Ｌ１のなかで最も小さい寸法Ｔ１である厚さ方向が帯状体の長手方向に平行となる態様で、電子部品収納室に収納され」る事項に相当する。
　引用発明１の「凹部２」の「幅」、「深さ」及び「長さ」は、それぞれ本願発明の「電子部品収納室」の「帯状体の長手方向でみた寸法Ａ」、「帯厚方向の寸法Ｋ」及び「帯幅方向の寸法Ｂ」に相当する。
　よって、本願発明と引用発明１とは、
　
「帯状体と、複数の電子部品とを含む電子部品連であって、
　前記帯状体には、その長手方向に沿って複数の電子部品収納室が間隔を隔てて設けられており、
　前記電子部品は、それぞれ、前記電子部品収納室に収納されており、
　前記電子部品の少なくとも一つは、
　厚さ方向の寸法Ｔ１＜幅方向の寸法Ｗ１＜長さ方向の寸法Ｌ１
となる形状を有しており、その電子部品の寸法Ｔ１、Ｗ１、Ｌ１のなかで最も小さい寸法Ｔ１である厚さ方向が前記帯状体の長手方向に平行となる態様で、厚さ方向の寸法Ｔ１及び長さ方向の寸法Ｌ１に平行に延びる面を、前記電子部品収納室の底面に載置するようにして、前記電子部品収納室に収納されており、
　前記電子部品収納室の底面は、帯状体の長手方向でみた寸法Ａ及び帯幅方向の寸法Ｂにより規定される、
電子部品連。」
　
である点で一致し、以下の点で相違している。
　
［相違点］；本願発明では、電子部品収納室が、帯状体の長手方向でみた寸法Ａ＜帯厚方向の寸法Ｋ＜帯幅方向の寸法Ｂとなる形状を有しているのに対し、引用発明１では、帯状体の長手方向でみた寸法４．１ｍｍ、帯厚方向の寸法３．８ｍｍ、帯幅方向の寸法６．７ｍｍとなる形状を有している点。
　
６．当審の判断
　
　上記相違点について検討する。
　
　電子部品を縦実装する際、電子部品収納室に縦に収納された電子部品を取り出し、該電子部品の向きをそのまま変えずに回路基板へ配置することは、例えば刊行物２などに記載のとおり周知である。
　また、電子部品連において、電子部品収納室の外形と電子部品との外形を略同等とすることは、例えば、刊行物１の上記（１−イ）及び刊行物２の図面（特に第２、３図）などに記載されているとおり周知の技術である。
　してみれば、引用発明１の電子部品収納室を、収納する電子部品の形状と略同等あるいは相似の形状とし、上記相違点に係る本願発明のような構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　また、その効果も、上記周知の事項を参酌すれば、引用発明１及び周知技術から当業者が予測できた範囲のものである。
　
７．むすび
　
　本願発明は、引用発明１及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。