【事件の表示】
平成１０年特許願第２４４２４１号「配線基板とその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年３月１４日出願公開、特開２０００−７７８４９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯、本願発明
　本願は、平成１０年８月３１日の特許出願であって、その各請求項に係る発明は、平成１６年６月１１日付け手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項によって特定されるものと認められるが、そのうちの請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という）は、次のとおりである。
　【請求項１】
　少なくとも有機樹脂を含有する絶縁基板と、該絶縁基板の表面および／または内部に形成された複数層の導体配線層と、該導体配線層間を電気的に接続するために絶縁基板内に設けられ、少なくとも導電性粉末および融点が−１５〜５０℃の有機バインダを含む導体ペーストを充填してなるビアホール導体とを具備する配線基板において、前記絶縁基板の前記ビアホール導体の周囲に前記有機樹脂と前記有機バインダ中の成分との反応物が形成されてなることを特徴とする配線基板。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の出願前に頒布された刊行物である特開平７−１７００４６号公報（以下、「引用例」という）には、以下の事項が記載されている。
　なお、下記の記載中における下線は、当審で加入したものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（１）【００５６】（実施例１）図１は本発明の一実施例における回路基板の断面図である。また図２(a)〜(e)は回路基板の製造工程を示す工程断面図である。まず図１に示すように、本実施例の回路基板は、熱硬化性樹脂を含浸させた多孔質基材を加熱加圧して圧縮し、硬化させた絶縁基板１０１と、加熱加圧により多孔質基材上に接着された金属箔をエッチングによりパターン形成した回路パターン１０２と、多孔質基材に施された貫通孔に充填された導電性ペースト１０３と、多孔質基材中に浸透した導電性ペースト１０３中のバインダ樹脂の一部１０３ａから構成される。
（２）【００５７】前記の回路基板の製造方法は、図２(a) に示すように、両面にポリエチレンテレフタレートなどの厚み12μｍの保護フィルム２０１を備えた、厚さ180 μｍの多孔質基材２０２を準備した。この多孔質基材２０２としては内部に空孔２０２ａを有する基材、例えば芳香族ポリアミド（アラミド）繊維（たとえば、デュポン社製“ケブラー”、繊度：１．５デニール、長さ：７ｍｍ、目付：７０ｇ／ｍ2 ）の不織布に、熱硬化性エポキシ樹脂（たとえば、Shell社製“EPON1151B60”）を含浸させた複合材からなる基材（以下アラミド−エポキシシートと称する）を用いた。ここで、空孔２０２ａのアラミド−エポキシシート２０２に対する体積の比率は40％である。
（３）【００５８】次に図２(b) に示すように、アラミド−エポキシシート２０２の所定の箇所に、たとえば炭酸ガスレーザーなどを用いたレーザ加工法で孔径２００μｍの貫通孔２０３を形成した。
（４）【００５９】次に図２(c) に示すように、貫通孔２０３に導電性ペースト２０４を充填した。ここで導電性ペースト２０４は、導電物質として平均粒子直径２μｍの銅パウダー、バインダ樹脂としては無溶剤型のエポキシ樹脂からなり、銅パウダーの含有量は85wt％であり、銅パウダーとバインダ樹脂を三本ロールにて混練して作製したものである。導電性ペースト２０４を充填する方法としては、貫通孔２０３を有するアラミド−エポキシシート２２を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト２０４を保護フィルム２０１の上から印刷した。印刷法としては、たとえばロール転写印刷を用いることができる。このとき、上面の保護フィルム２０１は印刷マスクの役割と、アラミド−エポキシシート２０２の表面の汚染防止の役割を果たしている。この段階ですでに導電性ペースト２０４のバインダ樹脂の一部２０４ａはアラミド−エポキシシート２０２側へ浸透し、導電性ペースト２０４の内部ではバインダ樹脂に対する導電物質の構成比が漸次増大して行く（図２(d) ）。次にアラミド−エポキシシート２０２の両面から保護フィルム２０１を剥離した。
（５）【００６０】次に図２(e) に示すように、アラミド−エポキシシート２０２の両面に金属箔２０５として厚み35μｍの銅箔を貼り付けた。この状態で加熱加圧することにより、図２(f) に示すように、アラミド−エポキシシート２０２が圧縮されるとともにアラミド−エポキシシート２０２と金属箔２０５とが接着された。ここで、加熱加圧の条件は、真空中で60kgf/cm2 の圧力を加えながら室温から30分で200℃まで昇温し、200 ℃で60分保ち、その後30分で室温まで降温した。この工程において、導電性ペーストも圧縮されるが、そのときに導電物質間からバインダ成分が押し出され、導電物質同士および導電物質と金属箔間の結合が強固になり、導電性ペースト２０４中の導電物質が緻密化されるとともに、アラミド−エポキシシート２０２の一構成成分であるエポキシ樹脂、導電性ペースト２０４およびアラミド−エポキシシート２０２中に浸透した導電性ペースト２０４のバインダ成分２０４ａが硬化した。このとき導電性ペースト２０４中の導電物質の含有量は92.5wt％にまで上昇した。また、加熱加圧することで多孔質基材２０２中の空孔２０２ａは０〜１vol.％になり、空孔２０２ａの形状も小さくなった。
（６）【００６１】最後に図２(g) に示すように、金属箔２０５を常法のエッチングにより回路パターン２０５ａを形成した。以上の方法により回路基板２０６を製造することができた。
（７）【００６２】導電性ペースト２０４中のバインダ成分が多孔質基材２０２中に浸透する現象は、導電性ペースト２０４中のバインダを一部染料に置換して多孔質基材２０２の貫通孔２０３に充填することにより確認できた。多孔質基材２０２中に浸透した導電性ペースト２０４中のバインダ成分２０４ａが硬化することで、導電性ペースト２０４と多孔質基材２０２との界面が強固に結合した。さらに、
導電性ペースト２０４中のバインダ成分を
多孔質基材２０２中の熱硬化樹脂と反応して硬化する性質を有するものを選択すると、バインダ樹脂の突起と多孔質基材中の熱硬化性樹脂との間に化学的な結合が生じ、バインダ樹脂の突起のアンカー効果はより大きくなった。
　ここで、上記（１）に摘記したように多孔質基材に熱硬化性樹脂（熱硬化性エポキシ樹脂）を含浸させたものが絶縁基板１０１であり、また、上記摘記事項（２）、（４）によれば、絶縁基板として熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させたもの（アラミド−エポキシシート）と、バインダ樹脂として無溶剤型のエポキシ樹脂とを組み合わせた場合で詳細に説明されているが、上記（７）に摘記したように「導電性ペースト２０４中のバインダ成分を・・・・多孔質基材２０２中の熱硬化樹脂と
反応して硬化する性質を有するものを選択すると
化学的な結合が生じ
反応物が生成されるものも選択可能である
結果的に
「少なくとも有機樹脂（熱硬化性樹脂）を含有する絶縁基板１０１，２０２と、該絶縁基板の表面に形成された複数層の回路パターン１０２，２０５ａと、該回路パターン間を電気的に接続するために絶縁基板内に設けられ、少なくとも導電物質（銅パウダー）およびバインダ樹脂を含む導電性ペースト１０３，２０４を充填してなる貫通孔２０３導体とを具備する回路基板２０６において、前記絶縁基板の前記貫通孔導体の周囲に前記有機樹脂と前記バインダ樹脂中の成分との反応物が形成されてなる回路基板。」
に関する発明（以下、「引用発明」という）が記載されているものと認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３．対比、判断
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「絶縁基板１０１，２０２」、「回路パターン１０２，２０５ａ」、「導電物質（銅パウダー）」、「バインダ樹脂」、「導電性ペースト１０３，２０４」、「貫通孔２０３導体」及び「回路基板２０６」は、それぞれ本願発明の「絶縁基板」、「導体配線層」、「導電性粉末」、「有機バインダ」、「導体ペースト」、「ビアホール導体」及び「配線基板」に相当するから、よって、両者は、
「少なくとも有機樹脂を含有する絶縁基板と、該絶縁基板の表面に形成された複数層の導体配線層と、該導体配線層間を電気的に接続するために絶縁基板内に設けられ、少なくとも導電性粉末および有機バインダを含む導体ペーストを充填してなるビアホール導体とを具備する配線基板において、前記絶縁基板の前記ビアホール導体の周囲に前記有機樹脂と前記有機バインダ中の成分との反応物が形成されてなる配線基板。」
である点で一致し、以下の点で相違しているものと認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　＜相違点＞
　有機バインダの融点について、本願発明では、融点が−１５〜５０℃であるのに対して、引用発明では、融点についての言及がない点。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　この相違点について検討する。
　絶縁基板内のビアホールに導体ペーストを充填する作業は、通常は常温（室温）で行うから、常温において導体ペーストを液状（適正な粘度）で取り扱うことができることが重要であり、ビアホールへの充填性等を満足させるには、導体ペースト中の有機バインダの融点は常温付近とすることが好都合であることは当業者にとって明らかなことである。
　そうすると、有機バインダを選択するにあたって、有機バインダの融点が常温を含めた−１５〜５０℃の温度範囲のものを選定することは当業者にとって格別困難なことではなく、上記相違点でいう本願発明の構成とすることは当業者なら容易に想到し得たものというべきである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そして、本願発明の効果も、引用発明から当業者が予測し得る範囲を超えるものではない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　なお、請求人は回答書において補正案を提示しているが、仮に、そのように特許請求の範囲を補正したとしても、補正によって限定された「
トリアリルイソシアヌレートを含有する
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そうすると、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。