【手続補正書】
【提出日】平成24年1月20日(2012.1.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
充電すべき二次電池が挿入される挿入部から外部に露出するように設けられ、該二次電池と電気的に接続される端子部と、
外部電源から電圧を得て上記二次電池に対して充電電流を供給する電源回路部と、
上記二次電池の電池温度を検出する温度検出部と、
上記充電電流をＯＮ／ＯＦＦする充電制御スイッチと、
上記電源回路部の電圧および電流、ならびに上記二次電池の上記電池温度を基に、上記電源回路部または上記充電制御スイッチの制御を行う制御部と
を備える回路基板を有し、
上記温度検出部は、上記挿入部に対向する上記回路基板の一部に設けられ、かつ、上記電源回路部および上記制御部を構成する複数の電子部品のそれぞれの発熱温度に応じて設定された所定の距離以上、複数の該電子部品のそれぞれと距離を有する位置に設けられる
充電装置。
【請求項２】
上記二次電池の電圧が所定値以下の場合は、一定の充電電流を該二次電池に対して供給し、上記二次電池の電圧が所定の電圧に達した場合は、該所定の電圧を保ったまま充電電流を該二次電池に対して供給する
請求項１に記載の充電装置。
【請求項３】
上記発熱温度は、上記二次電池の電圧が所定の電圧に達した時点での上記電子部品の温度と、環境温度との差分である
請求項２に記載の充電装置。
【請求項４】
複数の上記電子部品と上記温度検出素子との間の距離は、それぞれ下記式（２）で表される最低距離ｙ以上である
請求項３に記載の充電装置。
ｙ＝αｘ      ・・・（２）
（ここで、αは上記二次電池に対して供給される充電電流および充電装置内の環境に応じて決定される、温度検出誤差を示す係数である。また、ｘは上記電子部品の上記発熱温度である。）
【請求項５】
上記式１において、上記二次電池の温度と、上記温度検出部で検出される温度との差分は、１／αで表される
請求項４に記載の充電装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【特許文献１】特開平７−１４７７３０号公報
【特許文献２】特開平１０−９４１８９号公報
【特許文献３】特開２００６−０７４８７５号公報
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
［電子部品の実装位置］
この発明では、充電される電池パック３０の温度を精度よく検出するために、温度検出素子および各電子部品の実装位置を、下記の２つの点を考慮して決定する。
（ｉ）  温度検出素子と電池パックとの位置関係
（ii）  温度検出素子と電子部品との距離
上述の２つの点について、詳細に説明する
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
＜サンプル１−１＞
図３に示すように、電池パック３０を充電する場合において、電池パック３０の表面には電池パック３０の温度を測定するための温度検出素子ＴＨｂを接触させる。そして、サンプル１−１として図３の温度検出素子ＴＨ１を回路基板１ｃに設けた充電装置を用い、温度検出素子ＴＨｂと温度検出素子ＴＨ１の検出温度を測定する。温度検出素子ＴＨ１は、電池挿入部１ａの設けられた範囲に設置するようにし、この範囲にある場合は、電池パック３０と温度検出素子ＴＨ１との距離を０ｍｍとする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
＜サンプル１−２＞
温度検出素子ＴＨ１の代わりに温度検出素子ＴＨ２を設けた以外は、サンプル１−１と同様にして充電装置を作製して温度検出素子ＴＨｂおよび温度検出素子ＴＨ２の検出温度をそれぞれ測定した。サンプル１−２において、温度検出素子ＴＨ２は電池挿入部１ａの端部から１０ｍｍの位置に設置した。この場合の電池パック３０と温度検出素子ＴＨ２との距離を１０ｍｍとする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
例えば、図５Ａに充電装置１の上面図を、図５Ｂに回路基板１ｃの上面図を示す。図５Ａにおいて、点線で示すのは充電装置１の内部に収容された回路基板１ｃである。回路基板１ｃに設けられた切り欠き部は、例えば家庭用交流電源等から交流電圧を得るための電源供給端子（図示せず）の位置に対応して設けたものである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
図５Ｂにおいて、点線部は電池挿入部１ａの位置を示す。図５Ｂに示すように、回路基板１ｃ上には、温度検出素子３とともに、発熱を伴う電子部品の一例としてスイッチングＩＣ１２、トランス１３、ダイオード１４およびＦＥＴ２の設置位置を示している。スイッチングＩＣ１２は、例えばＰＷＭ（Pulse Width Modulation：パルス幅変調）により電池パック３０への充電電流を調整するものである。ＦＥＴ２は、電池パック３０の充電時にはＯＮされるとともに、電池パック３０の状態に応じてＯＦＦされて充電電流の遮断を行うものである。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
発熱する電子部品が温度検出素子３から遠い位置に設けられているほど電池パック３０の温度検出時における影響を低減できる。一方、電子部品それぞれの発熱温度は異なるため、発熱温度に応じて設置可能位置、すなわち温度検出素子３との間の最低間隔は変化する。以下、各電子部品と温度検出素子３との位置関係について確認するために、電池パック３０を充電する充電電流を変化させて電池パック３０の表面温度と温度検出素子３の検出温度との差分を測定した結果を示す。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
ここで、スイッチングＩＣ、トランス、ＦＥＴ、ダイオードおよび温度検出素子の配置位置は、図５Ｂに示す位置とする。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
式（３）から、温度誤差を表す係数αが大きいほど、検出される温度の誤差が小さいことが分かる。表３に示すように、一定の充電電流の場合において、αが最も大きいＦＥＴ２は、温度検出素子３に対して最も影響が小さいことが分かる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
図８に、上述のようにして算出した各電子部品が発熱によって影響を与える領域を示す。図８では、スイッチングＩＣ１２、トランス１３、ダイオード１４およびＦＥＴ２について、それぞれ式（２）によって算出された距離を半径とする円で示す。温度検出素子３は、それぞれの電子部品の影響が及ばない部分に設けられることが好ましい。そして、式（１）により得られた電池パック３０と温度検出素子３との位置関係も考慮する。これにより、高い検出精度で電池パック３０の温度を測定することができる温度検出素子３の位置が特定される。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
＜サンプル４−１＞
サンプル１−１と同様に、電池パック３０を充電する際に、電池パック３０の表面に電池パック３０の温度を測定するための温度検出素子ＴＨｂを接触させる。そして、サンプル４−１として図９の温度検出素子ＴＨ５を回路基板１ｃに設けた充電装置を用い、温度検出素子ＴＨｂと温度検出素子ＴＨ５の検出温度を測定して差分を求める。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
＜サンプル４−２＞
図９の温度検出素子ＴＨ６を回路基板１ｃに設けた充電装置を用い、温度検出素子ＴＨｂと温度検出素子ＴＨ６の検出温度を測定して差分を求めた以外はサンプル４−１と同様にした。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
＜サンプル４−３＞
図９の温度検出素子ＴＨ７を回路基板１ｃに設けた充電装置を用い、温度検出素子ＴＨｂと温度検出素子ＴＨ７の検出温度を測定して差分を求めた以外はサンプル４−１と同様にした。