【事件の表示】
　平成　９年特許願第３５４３１３号「配線基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　７月　９日出願公開、特開平１１−１８６６８０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯、本願発明
　本願は、平成９年１２月２４日の特許出願であって、その各請求項に係る発明は、明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項によって特定されるものと認められるが、そのうちの請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という）は、次のとおりである。
【請求項１】
　少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板内に、少なくとも金属粒子を充填したビアホール導体を配設してなり、前記ビアホール導体が、前記金属粒子同士が前記金属粒子の平均粒径の０．１〜０．９倍の幅を有するネック部を介して互いに結合してなる３次元網目状構造体から形成されることを特徴とする配線基板。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．引用刊行物等と記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された刊行物である特開平７−７９０７５号公報（以下、「引用例」という）には、以下の事項が記載されている。
　なお、下記記載中における下線は、当審で加入したものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　（１）「【０００１】【産業上の利用分野】本発明は電子機器の電気回路を構成する上で必要とする回路基板に関するものである。」
　（２）「【請求項１】半硬化樹脂基材に穴を開けその穴に導体ペーストを埋め、半硬化基材の上下面に銅箔を張り付けて、導体ペースト中の金属粒子と銅箔、金属粒子間とが接触するまで圧縮し、上下面の銅箔間を電気的に接続して導通部を形成する回路基板製造法において、圧縮後、上下面の銅箔に電流、または、超音波振動を加え、銅箔と金属粒子、
各金属粒子間を溶着する
　（３）「【０００９】本発明は上記問題点に鑑み、銅箔２と金属粒子３、
金属粒子３間の結合を、より強くし、
　（４）「【００１６】以上のように本実施例によれば、途中までの工程は従来法とまったく同じである。図３において、ローラー６をかけるまでの工程は、従来例で述べたとおりである。従来例の図６まで仕上げた状態で、上下それぞれのローラー６は、電流を流せる構造を有し基板上の銅箔２に接触し、回転しながら矢示方向に移動できるように設置する。ローラー６が回転すると共に、上下それぞれのローラー６を＋と−の電極として電流を流すことにより、銅箔２、金属粒子３に電流が流れ電気的に短絡状態となり、銅箔２、金属粒子３の接触部が発熱し、溶着部４を形成する。互いに、溶着したときに電流をとめることにより溶着と、従来の樹脂５による接着力とで結合状態が維持できる。」
　（５）「【００１７】図４は、基板を圧縮するときの圧縮板７が溶接板、振動板を兼ねるもので、いずれも、圧縮完了の時点で、電流を流すか、超音波振動を加える。電流を流して溶着するのは、ローラー６を用いるときと同じ原理で、順次溶着をするか、同時にするかの違いである。・・・・・
いずれの方法も必要な条件設定をしなければならないことは、言うまでもないことである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　図面とともに上記記載事項を参照すると、上記引用例には、
「少なくとも有機樹脂を含む樹脂基板１内に、少なくとも金属粒子を充填した混合材（ペースト）を配設してなり、前記混合材（ペースト）が、前記金属粒子同士が互いに結合してなる回路基板。」
に関する発明（以下、「引用発明」という）が記載されているものと認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　また、本願の出願時点において周知の技術として、以下の周知例を提示することができる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［周知例１］　特開平８−１９３２０３号公報
　（６）「【要約】【目的】  非晶質の構造が組織を維持したままで非晶質合金粉末を焼結し、高密度及び高強度の焼結体を得る。・・・・・【効果】  
高周波のパルス通電によってプラズマ等の衝撃波で粉末粒子表面が清浄化され、
　（７）「【０００６】【作用】・・・・・
パルス電流の周波数を適正に制御するとき、
適正な周波数のパルス通電は、焼結時に粉末粒子表面に加熱を集中させる表皮効果を促し、粉末粒子相互の接合強度を高め、
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［周知例２］　特開平５−９８３１１号公報　（図面も参照）
　（８）「【００１９】・・・・・加圧された粉末に鋭い
パルス状の高電圧が印加されて放電を生じ、このパルス電圧印加の繰返えしによりカプセル粉末の被覆素材の表面に付着した酸化物等が破壊され、
融着結合する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［周知例３］　特開平３−１７０３８２号公報
　（９）　３頁左上欄１３行〜右上欄１１行
　「　［作用］
　本発明によって多孔質（空孔率が１０％程度以上）で構成結晶粒子が連続しており、しかも空孔の殆どが開空孔であるような高寸法精度の酸化物磁性材料の結合体を得ることができる。振動成形法や磁場成形法によって粒子は型内で配向し充填される。型内に充填したフレーク状またはフィラメント状の酸化物磁性材に対して
高電圧を印加すると、粉粒体は絶縁破壊を起こし放電する。この放電エネルギーは粒子表面を活性化し汚れ等を除去して清浄化する。
粒体の界面で接合がわれる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［周知例４］　特開平５−６２１１８号公報
　（１０）「【００１３】【作用】放電プラズマ焼結法は、
焼結反応に放電プラズマを利用
【００１４】・・・・単結晶フェライト材と多結晶フェライト材間に
直接電圧をかけると、当該試料２の表面粒子４間隙
に放電が起きてプラズマが発生する。このプラズマの衝撃により
表面の酸化皮膜や吸着ガス等の不純物が蒸発して除去される
界面で固相反応が起こり、これら両者の接合一体化がなされる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３．対比、判断
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「樹脂基板１」、「混合材（ペースト）」及び「回路基板」は、それぞれ、本願発明の「絶縁基板」、「ビアホール導体」及び「配線基板」に相当するものである。
　よって、両者は、
「少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板内に、少なくとも金属粒子を充填したビアホール導体を配設してなり、前記ビアホール導体が、前記金属粒子同士が互いに結合してなる配線基板。」
である点で一致し、以下の点で相違しているものと認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　＜相違点＞
（１）ビアホール導体の金属粒子同士を互いに結合するにあたり、本願発明では、金属粒子の平均粒径の０．１〜０．９倍の幅を有するネック部を介して互いに結合しているのに対して、引用発明では、結合部の幅について不明である点。
（２）ビアホール導体の金属粒子同士を互いに結合した結果、本願発明では、３次元網目状構造体となっているのに対して、引用発明では、そのような３次元網目状構造体となっているのかどうか不明である点。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　これらの相違点（１）、（２）について検討する。
　上記周知例１〜４に記載されている、「パルス通電」、「プラズマ等の衝撃波」、「パルス状の高電圧が印加されて放電を生じ」、「放電エネルギー」及び「 放電プラズマ」といった技術用語からすると、各周知例に記載された実施例の状況からみて、各周知例に記載のものも「
高周波のパルス通電によってプラズマ等の衝撃波で粉末粒子表面が清浄化され、粉末粒子相互の接合強度を高める
　そうすると、上記周知例１〜４には、粉末あるいは粒子を３次元網目状構造体に結合することについての明記はないが、実質的に粉末あるいは粒子を３次元網目状構造体に結合しているものが開示されているといえるから、これらの周知技術を引用発明における通電加熱によって各金属粒子間を溶着結合させるという技術の代わりに採用して、金属粒子間の接触部を溶接あるいは焼結することによりネック部を形成して本願発明でいう上記相違点（２）に係る構成である３次元網目状構造体を形成することは、当業者が容易に想到できたものである。
　なお、引用発明に上記周知技術を適用することについて特段の阻害要因があるとはいえない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　一方、上記周知技術を適用する際に、上記摘記事項（５）及び（７）には、「いずれの方法も必要な条件設定をしなければならないことは、言うまでもないことである。」及び「パルス電流の周波数を適正に制御する」と記載されているから、上記各周知例にあるパルス通電、プラズマ発生させるにあたり金属粒子同士の結合部が金属粒子の平均粒径の０．１〜０．９倍の幅を有するネック部を有するようパルス電流の印加条件を選択することは当業者にとって格別困難なことではなく、本願発明でいう上記相違点（１）に係る構成とすることは当業者が容易に想到できたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そして、上記相違点（１）、（２）を併せ備える本願発明の奏する作用・効果について検討しても、引用発明並びに上記各周知例に示された技術事項から当業者が予測できる範囲を超えるものではない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４．審判請求人の主張について
　請求人は、審判請求書で「印加すべき電流は、例えば、高電圧を加えたり、高電流を流したり、あるいは電流を印加する時間を変化させるなどの様々な様態が考えられるのであるが、その様々な態様の電流のうち、特定の態様であり、
特殊な電流であるパルス電流を印加することが重要なのであり、パルス電流を印加することによりプラズマ放電が発生することも、プラズマ放電により、金属粉末表面の酸化膜や付着物が除去されること
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用発明及び上記各周知例に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そうすると、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の請求項２，３に係る発明について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。