【事件の表示】
　特願２００４−１３６２５５「半導体装置およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年１１月１０日出願公開、特開２００５−３１７８６１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１６年４月３０日の出願であって、平成１８年３月１３日付で拒絶理由が通知され、これに対して平成１８年５月２２日付で意見書及び手続補正書を提出したが、平成１９年６月１９日付で拒絶査定がなされ、これを不服として、平成１９年７月２６日付で審判請求をするとともに、平成１９年８月２７日付で手続補正をしたものである。
　
　
ＩＩ．平成１９年８月２７日付の手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１９年８月２７日付の手続補正を却下する。
　
［理　由］
１．平成１９年８月２７日付手続補正の内容
　平成１９年８月２７日付手続補正は、特許請求の範囲を次のとおりに補正しようとするものである。
　なお、各請求項１〜６において引かれている下線は、提出された手続補正書において引かれたとおりに引いてある。
　
「【請求項１】
　少なくとも１個の半導体素子と、
　一方の主面上に第１の配線が少なくとも１本設けられているとともに、他方の主面上に第２の配線が少なくとも１本設けられており、かつ、前記半導体素子が少なくとも１本の前記第１の配線に電気的に接続されて前記一方の主面上に搭載されたチップ搭載基材と、
　前記半導体素子および前記第１の配線を覆って前記チップ搭載基材の前記一方の主面上に設けられた封止部材と、
　この封止部材の表面上に設けられた少なくとも１本の第３の配線と、
　少なくとも前記封止部材、前記チップ搭載基材、および前記第１の配線をそれらの厚さ方向に沿って一括して貫通して設けられて前記第１の配線、前記第２の配線、および前記第３の配線に電気的に接続された少なくとも１本の第４の配線と、
　を具備
してなり、前記封止部材、前記チップ搭載基材、および前記第１の配線をそれらの厚さ方向に沿って一括して貫通して形成された前記第４の配線を設けるための第４の配線用凹部の径の大きさと、前記半導体素子、前記チップ搭載基材、および前記封止部材からなるパッケージの厚さとの比が１：６以下に設定されている
　【請求項２】
　少なくとも１個の半導体素子と、
　この半導体素子に電気的に接続された少なくとも１本の第１の配線と、
　この第１の配線の少なくとも一端部を露出して前記半導体素子および前記半導体素子と前記第１の配線との接続部を覆って設けられた封止部材と、
　前記半導体素子および前記第１の配線を間に挟んで前記封止部材の表面上に互いに対向して設けられた少なくとも１本の第２の配線および少なくとも１本の第３の配線と、
　少なくとも前記封止部材および前記第１の配線をそれらの厚さ方向に沿って一括して貫通して設けられて前記第１の配線、前記第２の配線、および前記第３の配線に電気的に接続された少なくとも１本の第４の配線と、
　を具備
してなり、前記封止部材および前記第１の配線をそれらの厚さ方向に沿って一括して貫通して形成された前記第４の配線を設けるための第４の配線用凹部の径の大きさと、前記半導体素子および前記封止部材からなるパッケージの厚さとの比が１：６以下に設定されている
　【請求項３】
　
前記第１の配線および前記第２の配線の前記第４の配線に接続される部分の径の大きさは、前記第４の配線用凹部の径の大きさよりも５〜１００μｍ大きく設定されていることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。
　【請求項４】
　請求項
１〜３のうちのいずれか１項
　【請求項５】
　
単層または複数層からなる前記各半導体装置の上下各主面のうちの少なくとも一方の主面上には、汎用部品としての外部部品、外部基板、外部装置、受動部品、実装基板、および他の半導体装置のうちの少なくとも１つが接続されることを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか１項に記載の半導体装置。
　【請求項６】
　
前記各半導体装置の前記汎用部品が接続される側の主面上に設けられた前記第２の配線、前記第３の配線、および前記第４の配線のうち前記汎用部品が接続される配線の上、ならびに複数層からなる前記各半導体装置の上下各主面上に設けられた前記第２の配線、前記第３の配線、および前記第４の配線のうち積層方向において互いに対向し合う配線同士の間には、半導体層が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の半導体装置。
　
２．補正の適否について
２−１）上記補正の内容について
　＜補正事項１＞
　補正前の請求項１に記載の「を具備することを」を、補正後の請求項１では、「を具備してなり、前記封止部材、前記チップ搭載基材、および前記第１の配線をそれらの厚さ方向に沿って一括して貫通して形成された前記第４の配線を設けるための第４の配線用凹部の径の大きさと、前記半導体素子、前記チップ搭載基材、および前記封止部材からなるパッケージの厚さとの比が１：６以下に設定されていることを」に補正しようとしたもの。
　＜補正事項２＞
　補正前の請求項２に記載の「を具備することを」を、補正後の請求項２では、「を具備してなり、前記封止部材および前記第１の配線をそれらの厚さ方向に沿って一括して貫通して形成された前記第４の配線を設けるための第４の配線用凹部の径の大きさと、前記半導体素子および前記封止部材からなるパッケージの厚さとの比が１：６以下に設定されていることを」に補正しようとしたもの。
　＜補正事項３＞
　補正前の請求項３を、補正により請求項４へ繰り下げるとともに、補正前の請求項３に記載の「請求項１または２に記載の」を、補正後の請求項４では、「請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載の」に補正しようとしたもの。
　＜補正事項４＞
　「半導体装置の製造方法」の発明に係る補正前の請求項４〜６を削除しようとしたもの。
　＜補正事項５＞
「半導体装置」の発明を、新たに、下記（１）〜（３）の通り追加する補正をしようとしたもの。
（１）補正後の請求項３として、「前記第１の配線および前記第２の配線の前記第４の配線に接続される部分の径の大きさは、前記第４の配線用凹部の径の大きさよりも５〜１００μｍ大きく設定されていることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置」を追加。
（２）補正後の請求項５として、「単層または複数層からなる前記各半導体装置の上下各主面のうちの少なくとも一方の主面上には、汎用部品としての外部部品、外部基板、外部装置、受動部品、実装基板、および他の半導体装置のうちの少なくとも１つが接続されることを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか１項に記載の半導体装置」を追加。
（３）補正後の請求項６として、「前記各半導体装置の前記汎用部品が接続される側の主面上に設けられた前記第２の配線、前記第３の配線、および前記第４の配線のうち前記汎用部品が接続される配線の上、ならびに複数層からなる前記各半導体装置の上下各主面上に設けられた前記第２の配線、前記第３の配線、および前記第４の配線のうち積層方向において互いに対向し合う配線同士の間には、半導体層が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の半導体装置」を追加。
　
２−２）「半導体装置」の発明に係る請求項の増加について
　上記補正事項４、５に係る補正の説明として審判請求人は、審判請求書における請求の理由の「３．本願発明が特許されるべき理由（２）補正の根拠の明示」の欄において、「また新たに作成した請求項数は削除した請求項数３と等しいので、限定的減縮に相当するものであることは言うまでもありません。」と主張している。
　しかしながら、上記補正事項４のように、削除された補正前の請求項4〜６に係る発明は、「半導体装置の製造方法」の発明であり、新たに作成された請求項３，５及び６に係る発明は、「半導体装置の製造方法」の発明を減縮した「半導体装置の製造方法」の発明ではなく、「半導体装置」の発明である。
　それ故、「半導体装置」の発明として、補正前は、請求項１〜３として請求項数は３であったが、補正後においては、補正された請求項１，２及び４（補正前の請求項３）に、新たに作成した請求項３，５及び６を加えて「半導体装置」の発明に係る請求項数は６になるから、「半導体装置」の発明に係る請求項数は、３から６に増加することになる。
　また、増項補正が許される例外的な場合として、多数項引用形式で記載された一つの請求項を，引用請求項を減少させて独立形式の請求項とする場合と構成要件が択一的なものとして記載された一つの請求項を，その択一的な構成要件をそれぞれ限定して複数の請求項とする場合は，増項補正が許される典型的な場合の補正であるが、上記補正事項５に関して検討すると、補正前の請求項１，２（補正後の請求項１，２）は、独立形式の請求項であり、補正前の請求項３（補正後の請求項４）は、補正前の請求項１，２を引用し、補正後においても、補正前の請求項１，２を補正した補正後の請求項１，２（及び新たな請求項３）を引用しているから、新たな請求項３，５及び６に係る発明は、補正前の多数項（ｎ項）引用形式に係る請求項を（ｎ−１）項以下の複数の請求項としたことにより増加した請求項にも該当しない。
　したがって、補正後の請求項３，５及び６は、削除された「半導体装置の製造方法」の発明に係る補正前の請求項４〜６を限定的に減縮した請求項ではなく、また、「半導体装置」の発明に係る補正前の請求項数３を請求項数６に増加するものであるから、当該補正事項５は、特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当せず、審判請求人の補正事項５に係る上記主張は採用できない。
　
２−３）補正事項５における請求項５及び６の補正の内容について
　補正事項５の補正のうち、「半導体装置」の発明を新たに追加する請求項である補正後の請求項５の記載は、補正後の「半導体装置」の発明に係る「請求項１〜４のうちいずれか１項」を引用する形式となっている。
　そして、補正後の請求項５は、「半導体装置」の発明において、「半導体装置の上下各主面のうちの少なくとも一方の主面上には、汎用部品としての外部部品、外部基板、外部装置、受動部品、実装基板、および他の半導体装置のうちの少なくとも１つが接続される」旨記載されているが、補正前の「半導体装置」の発明に係る請求項１〜３の何れにも、「半導体装置に、汎用部品」が接続される旨の記載は何ら認められず、当該補正後の請求項５は、補正前の請求項１〜３を限定的に減縮したものではない。
　また、「半導体装置」の発明を新たに追加する請求項である補正後の請求項６の記載は、請求項５を引用すると共に「汎用部品が接続される側の主面」及び「汎用部品が接続される配線の上」との記載がなされており、これら汎用部品に係る構成との関係において複数の半導体装置の接続構造を特定していることから、補正前の請求項１〜３を限定的に減縮したものではない。
　なお、補正後の請求項６には、「・・対向し合う配線同士の間には、半導体層が設けられている・・」旨記載されているが、「半導体層」を設けることは出願当初明細書に記載されておらず、新規事項に相当するものの、審判請求書における「（２）補正の根拠の明示」の欄には、当該補正事項の補正について「「単層または複数層からなる前記各半導体装置の上下各主面に設けられる半田層」について規定したものです。」と説明していることから、補正後の請求項６に記載された「半導体層」は、「半田層」の誤記とみなした。
　
３．むすび
　上記補正事項５は、上記２−２）、２−３）に記載したとおり、特許請求の範囲の減縮には該当しないし、さらに、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明にも該当しないので、上記補正事項５は、請求項の削除、特許請求の範囲の減縮、誤記の訂正、及び明りょうでない記載の釈明のいずれをも目的とするものではない。
　したがって、平成１９年８月２７日付の手続補正は、上記補正事項１〜補正事項４について検討するまでもなく、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
ＩＩＩ．本願発明について
１．本願発明
　平成１９年８月２７日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜６に係る発明は、平成１８年５月２２日付の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、そのうち、請求項２に係る発明（以下、「本願発明２」という。）は、次のとおりである。
　
「少なくとも１個の半導体素子と、
　この半導体素子に電気的に接続された少なくとも１本の第１の配線と、
　この第１の配線の少なくとも一端部を露出して前記半導体素子および前記半導体素子と前記第１の配線との接続部を覆って設けられた封止部材と、
　前記半導体素子および前記第１の配線を間に挟んで前記封止部材の表面上に互いに対向して設けられた少なくとも１本の第２の配線および少なくとも１本の第３の配線と、
　少なくとも前記封止部材および前記第１の配線をそれらの厚さ方向に沿って一括して貫通して設けられて前記第１の配線、前記第２の配線、および前記第３の配線に電気的に接続された少なくとも１本の第４の配線と、
　を具備することを特徴とする半導体装置。」
　
２．引用刊行物及びその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に国内において頒布された下記の刊行物１には、次の事項が記載されている。
　
　刊行物１：特開平３−４２８６４号公報
　（原査定の拒絶の理由において引用された引用文献２）
　
＜刊行物１の記載事項＞
ａ）「〔従来の技術〕
　従来の樹脂封止形の半導体装置は、第１２図に一部破断して示すようになっていた。１は半導体素子で、リードフレームに形成されたダイパッド２にダイボンド樹脂４により接着されている。３はリードフレームに形成され分離された多数のリードで内部リード３ａと外部リード３ｂとからなり、各外部リード３ｂは四方に出されている。半導体素子１の電極と内部リード３ａとが金属細線５によりワイヤボンディングされている。６は半導体素子１部を封止し成形された樹脂封止体で、パッケージをなしている。
・・・
　　〔課題を解決するための手段〕
　この発明にかかる高集積度半導体装置は、パッケージの側部から出された外部リードの外に、内部リードから電極が出されパッケージを貫通し、上、下面のうち少なくともその一面上に出し、その面に回路パターンを形成し、電子部品を実装し上記電極に接続するか、又は回路基板をパッケージ面に取付け、この回路板に電子部品を実装し、上記電極部に接続したものである。
　　〔作用〕
　この発明においては、パッケージの両面のうち少なくともその一面に直接に、又はその面上に取付けた回路基板に電子部品を実装しており、占有面積を増大することなく、高密度集積ができる。」（１頁右欄１３行〜２頁右上欄１４行）
　
ｂ）「２．特許請求の範囲
　（１）半導体素子と各内部リードを接続し、上記半導体素子部をパッケージにより絶縁封止し、上記各内部リードに連続する複数の外部リードが上記パッケージの側部から出されており、上記内部リードに立て方向に設けられた複数の電極が上記パッケージの上、下面のうち少なくともその一面に出された半導体装置本体、
　上記電極が出されたパッケージ面に形成され、電極に接続された回路パターン、この回路パターン上に実装された電子部品を備えたことを特徴とする高集積度半導体装置。」（１頁左欄４〜１５行）
ｃ）「〔実施例〕
　第１図ないし第４図は、この発明の一実施例による高集積度半導体装置を工程順に示す。第１図は半導体装置本体でｌ〜６、３ａ、３ｂは上記従来装置と同一のものである。１０は半導体装置本体、１１は内部リード３ａに固着された電極で、ピン電極からなり、樹脂封止体６を貫通し上面から垂直に出されている。
　第２図に示すように、上記半導体装置本体１０の樹脂封止体６の上面に、ランド１２、配線パターン１３など回路パターンを、・・・導体層の付着により形成している。・・・
　　・・・
　つづいて、第３図に示すように、各ランド１２，配線パターン１３上にハンダペースト層１４を介し、ＩＣ１５、チップトランジスタ１６、チップ抵抗１７などの表面実装形の電子部品を載せる。
　　・・・
　　・・・こうして、半導体装置本体１０の上面に電子部品を実装し電極１１に接続されてなる高集積度半導体装置を、第４図に断面図で示す。・・・
　第５図はこの発明の第２の実施例による高集積度半導体装置の断面図である。図において、半導体装置本体１０の上、下面には、それぞれランド１２、配線パターン１３が形成され、半導体装置ユニット１６、チップ抵抗１７など電子部品がはんだ付着され実装されている。この場合、外部リード３ｂは下方に長くされている。」（２頁右上欄１５行〜右下欄１５行）
　
ｄ）「〔発明の効果〕
　以上のように、この発明によれば、パッケージの側部から出された外部リードの外に、内部リ−ドから電極を出し、パッケージの上、下両面のうち少なくともその一面上に出し、その面に回路パターンを形成し、電子部品を実装し上記電極に接続するか、又は回路基板をパッケージ面に取付け、この回路基板に電子部品を実装し上記電極に接続するようにしたので、パッケージの広さを増大することなく電子部品が実装でき、高密度集積が得られる。」（３頁左下欄３〜１３行）
　
３．当審の判断
（１）刊行物１に記載の発明
ア）上記記載事項ｃ）の第１の実施例では、その断面図として第４図を挙げると共に、「１１は内部リード３ａに固着された電極で、ピン電極からなり、樹脂封止体６を貫通して上面から垂直に出されている」旨説明しており、また、第４図自体には、内部リード３ａの下面側にも、ピン電極１１の端部がわずかに突出していることが示されている。
　そして、当該説明及び第４図記載の各対応箇所の番号を参酌すれば、第５図として断面図が挙げられている第２の実施例においても、ピン電極１１が内部リード３ａに固着されて上下に延び、それぞれ樹脂封止体６を貫通して上、下面から垂直に出されていることが認められる。
イ）上記記載事項ａ）の記載（〔従来の技術〕）及び第５図の記載からみて、半導体素子１の電極と内部リード３ａとが、金属細線５によりワイヤボンディングされており、半導体素子１及び内部リード３ａとの接続部分が樹脂封止体に覆われていることは明らかである。
　
　そこで、上記ア）、イ）の事項と上記記載事項ｂ）、ｄ）を考慮しつつ、上記記載事項ｃ）に記載の第２の実施例について整理すると、上記刊行物１には、
「半導体素子と、
　半導体素子と金属細線によりワイヤボンディング接続されている多数の内部リードと、
　半導体素子を樹脂で絶縁封止するパッケージの樹脂封止体であって、各内部リードに連続する外部リードが、前記パッケージの側部から出されるようにして、半導体素子及び半導体素子と各内部リードとの接続部分を封止する樹脂封止体と、
　樹脂封止体の上下面に形成されている回路パターンと、
　内部リードに固着されて樹脂封止体を貫通し、上下面から垂直に出されて、上下面に形成されているランド、配線パターンなどからなる回路パターンに接続しているピン電極と、
からなる高集積度半導体装置」
に関する発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていることになる。
　
（２）対比・判断
　そこで、本願発明２と刊行物１発明とを対比すると、
　ａ）刊行物１発明の「金属細線によりワイヤボンディング接続されている内部リード」及び「前記パッケージの側部から出され」「各内部リードに連続する外部リード」は、ワイヤボンディングが電気的な接続を図るものであるから、本願発明２の「電気的に接続された少なくとも１本の第１の配線」及び「第１の配線の一端部を露出し」た部分に相当する。
　ｂ）一般的な樹脂封止による半導体装置の上下各主面は、通常対向された平行面となっており、刊行物１の第５図からも、樹脂封止体が半導体素子及び内部リードを挟んで対向する面を有していることは明らかであること、また、回路パターンが上下面に形成され、電極ピン１１に接続されていることから、刊行物１発明の「樹脂封止体の上、下面に形成されているランド、配線パターンなどからなる回路パターン」は、それぞれ本願発明２の「前記半導体素子および前記第１の配線を間に挟んで前記封止部材の表面上に互いに対向して設けられた少なくとも１本の第２の配線を含む回路パターンおよび少なくとも１本の第３の配線を含む回路パターン」に相当する。
　ｃ）刊行物１発明の「ピン電極」は、本願発明２の「第４の配線」に相当する。
　ｄ）刊行物１発明の「樹脂封止体」は、本願発明２の「封止部材」に相当する。
　そうすると、両者は、
「少なくとも１個の半導体素子と、
　この半導体素子に電気的に接続された少なくとも１本の第１の配線と、
　この第１の配線の少なくとも一端部を露出して前記半導体素子および前記　半導体素子と前記第１の配線との接続部を覆って設けられた封止部材と、
　前記半導体素子および前記第１の配線を間に挟んで前記封止部材の表面上に互いに対向して設けられた少なくとも１本の第２の配線を含む回路パターンおよび少なくとも１本の第３の配線を含む回路パターンと、
　前記第１の配線、前記第２の配線を含む回路パターン、および前記第３の配線を含む回路パターンに電気的に接続された少なくとも１本の第４の配線と、を具備することを特徴とする半導体装置」の点で一致する。
　
　一方、次の点で相違する。
　
　相違点１：第４の配線について、本願発明２の第４の配線は、「少なくとも封止部材および第１の配線をそれらの厚さ方向に沿って一括して貫通して設けられ」ているのに対し、刊行物１発明のピン電極は、内部リードに固着されているものの、樹脂封止体及び内部リードを貫通しているのか否か不明である。
　相違点２：本願発明２のすくなくとも１本の第４の配線は、「前記第１の配線、前記第２の配線、および前記第３の配線に電気的に接続され」ているのに対して、刊行物１発明においてすくなくとも１本のピン電極において、内部リード（第１の配線に相当）に接続されたピン電極（第４の配線に相当）と電気的に接続された上下面のランド、配線パターンなどからなる回路パターンが共に「配線」であるか否か不明である点。
　
　つぎに、上記相違点について検討する。
＜相違点１について＞　
　ピン状の電極と他の電極との固着方法として、他の電極に貫通孔を形成し、当該貫通孔にピン状の電極を貫通させて、固着・接続するようなことは、下記の周知例１、２に示すように周知の技術である。
　そうすると、刊行物１発明のピン電極と内部リードとを固着する手段として、樹脂封止体及び内部リードをそれらの厚さ方向に沿って一括して貫通してピン電極を設けることは上記周知技術の単なる適用にすぎない。
　また、上記相違点に、格別の作用効果も認められない。
　
　＜周知例＞
＊周知例１：特開平５−２９１４７４号公報
　（平成１９年６月１９日付の拒絶査定で例示された周知例）
「【００２４】また、図７に示すように、まず、ＩＣチップ２に内部リード３を取り付けた後、これらを導電体を通す穴を設けたモールド樹脂８で封止し、その後、モールド樹脂８に導電体５を挿入し、導電体５を内部リード３と電気的に接続するとともにその一部をパッケージの両面に露出させるようにして製造してもよく、この場合においても上記実施例と同様の構造が得られる。」
　また、図２の平面断面図の記載からみて、図７の側面図に記載された導電体５が内部リード３を貫通していることは明らかである。
　
＊周知例２：特開昭６３−１４７３５４号公報
　（同じく平成１９年６月１９日付の拒絶査定で例示された周知例）
「第２図（ａ）に示すように、セラミックベース２およびリードフレーム５には、後述する同図（ｃ）に示すような導電性ピン７を貫通させるためのスルーホール１０、１１を設けると共に、これらスルーホール１０、１１の内面には、各々はんだメッキ層１２および１３を形成させた・・・。
　　・・・
　次に、第２図（ｃ）に示すように、導電性ピン７を垂直方向に前記スルーホール１０、１１内に貫通させ、この際導電性ピン７はセラミックベース２およびリードフレーム５は、はんだ１５によりそれぞれスルーホール１０、１１に接合、固定される。」（３頁右上欄１７行〜左下欄１７行）
　
＜相違点２について＞
　刊行物１の上記記載事項ｃ）には、「・・第２図に示すように、上記半導体装置本体１０の樹脂封止体６の上面に、ランド１２、配線パターン１３など回路パターン・・・つづいて、第３図に示すように、各ランド１２，配線パターン１３上にハンダペースト層１４を介し、ＩＣ１５、チップトランジスタ１６、チップ抵抗１７などの表面実装形の電子部品を載せる。」と記載されている。
　一方、刊行物１発明のピン電極である第４の配線は、上下面の回路パターンと接続されており、当該回路パターンは、「ランド、配線パターンなど」からなっているものであるから、上記刊行物１の記載事項ｃ）を踏まえると、上下面のランドあるいは配線パターンを介して第４の配線に相当するピン電極と、上記表面実装形の電子部品とは、電気的に接続していることとなり、この点から、当該ランドあるいは配線パターンは、電気的な配線である。
　してみると、刊行物１発明の上下面の回路パターンは、本願発明２の第２の配線及び第３の配線に相当する。
　　
　なお、刊行物１の第２図のパッケージ面６の手前側において、チップ抵抗１７を載せるランド１２とピン電極１１とが接続されていることが、また、同第２図の奥側には、孤立したランドにもピン電極が突出していることが見出せるが、上下の回路パターンのうち一方が孤立したランドであっても、本願発明２の「第２の配線」および「第３の配線」は、ダミー配線等他の部品と絶縁された配線も含まれる（本願明細書の「【００４７】・・半導体チップ１と断線された第２の配線６および第３の配線１３は、ダミー配線として形成されても構わない。・・」等）ものであるから、この場合であっても、刊行物１発明の上下面の「ランド、配線パターンからなる回路パターン」は、本願発明２の「第２の配線」および「第３の配線」に相当するものと認められる。
　仮に、孤立したランドが配線ではないとしても、刊行物１発明では、内部リードに接続したピン電極と樹脂封止体の上下に突出した前記ピン電極が、上下面の回路パターンと接続されているものであり、上下面には、ＩＣ、トランジスタ等の表面実装形の電子部品が搭載されている事から、その一部において上下面の電子部品と内部の半導体素子とで適宜外部と回路を組むこと、即ち、回路パターンを配線として、すくなくとも１本のピン電極及び内部リードで、上下の電子部品と半導体素子とで回路を構成することは当業者ならば容易に想到しうるものである。
　例えば、複数の電子部品の同一基板への実装或いは、並列、積層パッケージ等の実装技術において、複数の電子部品の電源、グランド等同じ機能の配線を共有することが、下記の周知例３，４のように周知の技術手段であるから、刊行物１発明のピン電極からなる第４の配線においても、すくなくとも１本の第４の配線と接続される上下面の回路パターンを「配線パターン」即ち「配線」として封止樹脂体の上下に載せられた電子部品と内部リードとを電気的に接続させることは、実施化に際しての上記周知手段の単なる適用に過ぎず、格別な効果も見いだせない。
　　
　＜周知例＞
＊周知例３：特開平１−２２０８３７号公報
「第２図に平面図を示すように、上側のチップ２のボンディング線４と、下側のチップ３のボンディング線５を夫々同じリード１ｂや１ｃの上面、下面に夫々接続するようにしてもよい。これは、例えば電源ラインや接地ラインをチップに接続する場合に適用できる。」（第２頁右上欄１７行〜左下欄２行）
　
＊周知例４：特開平１１−５４６９３号公報
「【００２０】・・・各半導体メモリチップ１０，１１の各パッド１２，１３と、各リード端子１４とを第１と第２のボンディングパッド１５，１６で上述したように接続する。そして、機能を同じにするパッドを共通のリード端子１４に接続している。・・・」
「【００２２】・・・電源電位ピンＶＣＣ１、ＶＣＣ２と接地電位ピンＧＮＤ１、ＧＮＤ２は共用も可能である。・・・」　
　
　したがって、本願発明２は、刊行物１発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび 
　以上のとおり、本願の請求項２に係る発明は、上記刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本願の請求項１，請求項３〜請求項６に係る発明については検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。