【事件の表示】
　特願２００１−３６６８０４「ノンハロゲンで難燃性を有しフレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物，フレキシブルプリント配線板用金属張積層板，カバーレイフィルム及びフレキシブルプリント配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年６月１０日出願公開、特開２００３−１６５８９８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成１３年１１月３０日の出願であって、平成１６年５月１９日付けで拒絶理由通知がされ、平成１６年７月２３日付けで意見書とともに手続補正書が提出され、平成１６年１０月２９日付けで拒絶査定がされ、平成１６年１２月６日付けで拒絶査定に対する審判請求がされるとともに、平成１７年１月５日付けで手続補正書が提出されたものである。 
 　　　　 
２．平成１７年１月５日付けの手続補正についての補正の却下の決定 
 ［補正の却下の決定の結論］ 
 　平成１７年１月５日付けの手続補正を却下する。 
 ［理由］ 
 　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、本件補正前に、
「【請求項１】ノンハロゲンで難燃性を有しフレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂，リン化合物，イオン性不純物が可及的に少ないＮＢＲゴム，金属水和物及び窒素含有フェノールノボラック樹脂を主成分とし、前記リン化合物の割合は、全樹脂組成物中の有機分に対してリンの割合が１乃至４％（重量）となるように設定され、前記イオン性不純物が可及的に少ないＮＢＲゴムとして、ナトリウムイオンが２０ｐｐｍ以下，カリウムイオンが６ｐｐｍ以下，塩素イオンが５ｐｐｍ以下に夫々設定されたＮＢＲゴムを採用し、このＮＢＲゴムの割合は、エポキシ樹脂１００重量部に対して５乃至１００重量部に設定され、前記窒素含有フェノールノボラック樹脂の割合は、該窒素含有フェノールノボラック樹脂中のフェノール性水酸基の割合が樹脂組成物中の全エポキシ基に対して０．１乃至１．０のモル比となる割合に設定され、前記金属水和物の割合は、全樹脂組成物中に６０％（重量）以下となるように設定されていることを特徴とするノンハロゲンで難燃性を有しフレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物。
【請求項２】請求項１記載のノンハロゲンで難燃性を有しフレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物において、金属水和物として、水酸化アルミニウム若しくは水酸化マグネシウムが採用されていることを特徴とするノンハロゲンで難燃性を有しフレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物。
【請求項３】請求項１，２いずれか１項に記載のノンハロゲンで難燃性を有しフレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物において、リン化合物として、芳香族リン酸エステルが採用されていることを特徴とするノンハロゲンで難燃性を有しフレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物。
【請求項４】請求項１〜３いずれか１項に記載のノンハロゲンで難燃性を有しフレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物が、フィルムと金属箔とを貼着せしめる接着剤として使用されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用金属張積層板。
【請求項５】請求項１〜３いずれか１項に記載のノンハロゲンで難燃性を有しフレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物が、電気絶縁性を有する合成樹脂フィルムに塗布されていることを特徴とするカバーレイフィルム。
【請求項６】請求項１〜３いずれか１項に記載のノンハロゲンで難燃性を有しフレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物によりカバーレイを形成し、このカバーレイが金属箔上に設けられていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。」であったものが、次のように補正された。
　　
「【請求項１】ノンハロゲンで難燃性を有しフレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂，リン化合物，イオン性不純物が可及的に少ないＮＢＲゴム，金属水和物及び窒素含有フェノールノボラック樹脂を主成分とし、前記リン化合物の割合は、全樹脂組成物中の有機分に対してリンの割合が１乃至４％（重量）となるように設定され、前記イオン性不純物が可及的に少ないＮＢＲゴムとして、ナトリウムイオンが２０ｐｐｍ以下，カリウムイオンが６ｐｐｍ以下，塩素イオンが５ｐｐｍ以下に夫
々設定されたＮＢＲゴムを採用し、このＮＢＲゴムの割合は、エポキシ樹脂１００重量部に対して５乃至１００重量部に設定され、前記窒素含有フェノールノボラック樹脂の割合は、該窒素含有フェノールノボラック樹脂中のフェノール性水酸基の割合が樹脂組成物中の全エポキシ基に対して０．１乃至１．０のモル比となる割合に設定され、前記金属水和物の割合は、全樹脂組成物中に１０乃至６０％（重量）となるように設定され、合成樹脂フィルムに１０乃至２５μｍの厚さで設けられることを特徴とするノンハロゲンで難燃性を有しフレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物。
【請求項２】請求項１記載のノンハロゲンで難燃性を有しフレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物において、金属水和物として、水酸化アルミニウム若しくは水酸化マグネシウムが採用されていることを特徴とするノンハロゲンで難燃性を有しフレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物。
【請求項３】　請求項１，２いずれか１項に記載のノンハロゲンで難燃性を有しフレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物において、リン化合物として、芳香族リン酸エステルが採用されていることを特徴とするノンハロゲンで難燃性を有しフレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物。
【請求項４】　請求項１〜３いずれか１項に記載のノンハロゲンで難燃性を有しフレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物が、合成樹脂フィルムと金属箔とを貼着せしめる接着剤として使用されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用金属張積層板。
【請求項５】請求項１〜３いずれか１項に記載のノンハロゲンで難燃性を有しフレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物が、電気絶縁性を有する合成樹脂フィルムに塗布されていることを特徴とするカバーレイフィルム。
【請求項６】請求項１〜３いずれか１項に記載のノンハロゲンで難燃性を有しフレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物によりカバーレイを形成し、このカバーレイが金属箔上に設けられていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。」 
 　
　本件補正により、請求項１は、フレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物中の金属水和物の配合割合について本件補正前の「６０％（重量）以下」が「１０乃至６０％（重量）」となり、該樹脂組成物について「合成樹脂フィルムに１０乃至２５μｍの厚さで設けられること」と規定されたが、本件補正前のフレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物は、樹脂組成物を構成する金属水和物等の５種類の成分と各成分の配合割合が特定されているだけで、樹脂組成物を何らかのものの上に設けることは特定事項とされておらず、自ずと設けるに当たっての厚みも特定事項とされていないから、後者の補正事項である「合成樹脂フィルムに１０乃至２５μｍの厚さで設けられること」という特定事項は、本件補正前のフレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物を特定する事項をさらに限定したものではない。
　したがって、この補正事項は特許請求の範囲の減縮に該当するものではなく、また、請求項の削除、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明の何れにも該当しない。　
　なお、前者の補正事項である「１０乃至６０％（重量）」は、本件補正前の「６０％（重量）以下」という配合割合についての特定事項を、本願明細書段落【００３９】の記載に基づいて、更に限定したものなので、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　また、請求項４は、フレキシブルプリント配線板用金属張積層板の金属箔と貼着する「フィルム」を、本願明細書段落【００４８】の記載に基づいて「合成樹脂フィルム」と、更に限定したものなので、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　しかし、請求項１に、上記したところの、請求項の削除、特許請求の範囲の減縮、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明の何れにも該当しない補正事項があるため、本件補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであるから特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
 　　　　 
３．本願発明について 
　平成１７年１月５日付けの手続補正が上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜６に係る発明は、平成１６年７月２３日付けの手続補正により補正された明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、請求項１に係る発明は（以下、請求項１に係る発明を「本願発明」という。）、下記のとおりである。　 
 　　 
「【請求項１】ノンハロゲンで難燃性を有しフレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂，リン化合物，イオン性不純物が可及的に少ないＮＢＲゴム，金属水和物及び窒素含有フェノールノボラック樹脂を主成分とし、前記リン化合物の割合は、全樹脂組成物中の有機分に対してリンの割合が１乃至４％（重量）となるように設定され、前記イオン性不純物が可及的に少ないＮＢＲゴムとして、ナトリウムイオンが２０ｐｐｍ以下，カリウムイオンが６ｐｐｍ以下，塩素イオンが５ｐｐｍ以下に夫々設定されたＮＢＲゴムを採用し、このＮＢＲゴムの割合は、エポキシ樹脂１００重量部に対して５乃至１００重量部に設定され、前記窒素含有フェノールノボラック樹脂の割合は、該窒素含有フェノールノボラック樹脂中のフェノール性水酸基の割合が樹脂組成物中の全エポキシ基に対して０．１乃至１．０のモル比となる割合に設定され、前記金属水和物の割合は、全樹脂組成物中に６０％（重量）以下となるように設定されていることを特徴とするノンハロゲンで難燃性を有しフレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物。」　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 
 　　　 
（１）刊行物、参考資料及びそれらの記載事項 
　刊行物１：特開２００１−１６３９５６号公報（拒絶査定の引用文献４）
　刊行物２：特開２０００−２３９４９１号公報（拒絶査定の引用文献５）
　刊行物３：特開平８−１８１４１８号公報（拒絶査定の引用文献１）
　参考資料１：（社団法人）高分子学会編　「高分子新素材便覧」　
　　　　　　　平成元年９月２０日　丸善株式会社発行　５９８頁左欄４〜　　　　　　　５行および表９．６９各種積層板の分類
　参考資料２：三田達監訳　「高分子大辞典」　平成６年９月２０日　
　　　　　　　丸善株式会社発行　１３３頁　高分子封止材の項　１〜７行
　　　　　
刊行物１について
記載事項１−１：特許請求の範囲　
「【請求項１】（Ａ）分子内にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式(１)で表されるアニリン変性ノボラック樹脂からなる硬化剤
　
及び（Ｃ）分子内にハロゲン原子を含まないリン原子含有化合物を必須成分としてなることを特徴とする難燃性樹脂組成物。
【請求項２】（Ｃ）成分のリン原子含有化合物として、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドを含有する請求項１記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項３】請求項１又は２記載の難燃性樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグ。
【請求項４】請求項３記載のプリプレグを１枚以上重ね合わせ加熱加圧してなることを特徴とする難燃性銅張積層板。」　
　　　　
記載事項１−２：詳細な説明　段落【０００３】
「リン化合物及び窒素化合物によって難燃化を実現できる。その機構は、窒素化合物がリン化合物の分解および熱縮合によるポリリン酸の生成を促進し、そのポリリン酸がエポキシ樹脂の表面に被膜を生成し、断熱効果、酸素遮断効果を生じ、その結果、燃焼を防ぐというものである」
　　　　　
記載事項１−３：詳細な説明　段落【０００４】
「エポキシ樹脂の硬化剤としてはノボラック化合物が燃焼しにくく、また耐熱性も高いため好ましい。しかしながら、ノボラック化合物は窒素を含まず、リン化合物との相互作用を考えた場合、難燃効果は窒素化合物に比較して小さい。」　　　
　　　　
記載事項１−４：詳細な説明　段落【０００５】
「【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような問題を解決すべく検討した結果なされたものであり、アニリン変性ノボラック樹脂を硬化剤とすることでノボラック樹脂に窒素を導入し、基材との密着力、吸湿半田耐熱性とを向上させ、また、リン原子含有化合物を併用することによって窒素とリンの相互作用によりハロゲンを使用しないで難燃性を発現させることを目的とするもので、高度な難燃性を有する樹脂組成物、プリプレグ及びプリプレグから得られた積層板を提供するものである。」
　　　
記載事項１−５：詳細な説明　段落【００１１】
「（Ｂ）成分の配合量は（Ａ）成分１００重量部に対し５〜２０重量部が好ましい。５重量部未満では窒素含有率が低下するため難燃性が不十分となり好ましくない。２０重量部を越えると吸水率が大きくなり好ましくない。」
　　　
記載事項１−６：詳細な説明　段落【００１２】
「（Ｃ）成分の配合量は、難燃性試験（ＵＬ−９４）においてＶ−０を達成するためには、リン含有量として組成物全体の１．５重量％以上が好ましい。これ未満ではＶ−０を達成できないことがある。また（Ｃ）成分配合量の上限は２．０重量％あれば十分である。」
　
記載事項１−７：詳細な説明　段落【００１５】
「本発明の難燃性樹脂組成物・・・プリント配線板を製造することに用いられる」　
　　　　　　
記載事項１−８：詳細な説明　段落【００１８】及び【００２０】
表１に、実施例１〜３の配合が記載され、実施例１はクレゾールノボラックエポキシ樹脂１００．０重量部とアニリン変性ノボラック樹脂１４．３重量部が配合されていることが、実施例２はクレゾールノボラックエポキシ樹脂１００．０重量部とアニリン変性ノボラック樹脂１５．２重量部が配合されていることが、実施例３はクレゾールノボラックエポキシ樹脂１００．０重量部とアニリン変性ノボラック樹脂１８．８重量部が配合されていることが記載されており、表の注として、「クレゾールノボラックエポキシ樹脂」のエポキシ当量は２１０であり、「アニリン変性ノボラック樹脂」の水酸基当量は１５０であることが記載され、実施例１〜３の何れもが「特性」として「耐燃性試験（ＵＬ９４）」で「Ｖ−０」の評価値であることが記載されている。
　　　
刊行物２について
記載事項２−１：特許請求の範囲
「【請求項１】（Ａ）ハロゲン化されていないエポキシ樹脂、（Ｂ）トリアジン変性フェノールノボラック樹脂からなる硬化剤、及び（Ｃ）一般式（１）で表される９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−（２，５−ジオクソテトラヒドロ−３−フラニルメチル）−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドを必須成分としてなることを特徴とする難燃性樹脂組成物。
【化１】（式省略）
【請求項２】成分（Ａ）のエポキシ樹脂としてノボラック型エポキシ樹脂を含有する請求項１記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項３】請求項１又は２記載の難燃性樹脂組成物を基材に含浸してなることを特徴とするプリプレグ。
【請求項４】請求項３記載のプリプレグを１枚以上重ね合わせ加熱加圧してなることを特徴とする積層板又は銅張積層板。」
　　
記載事項２−２：詳細な説明　段落【０００５】
「【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、・・・長期間にわたって樹脂組成物やプリプレグの特性が変化せず、また窒素化合物を併用することによって窒素とリンの相互作用によりハロゲンを使用しないで難燃性を発現させることを目的とするもので、高度な難燃性を有する樹脂組成物、プリプレグ及びプリプレグから得られた積層板を提供するものである。」　　　
　
刊行物３について
記載事項３−１：特許請求の範囲
「【請求項１】絶縁性プラスチックフィルム、下記（Ａ）〜（Ｅ）を必須成分として含む熱硬化型の接着剤、および離型フィルムの積層体より構成されることを特徴とするカバーレイフィルム。
（Ａ）エポキシ樹脂　１００重量部
（Ｂ）カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム　２０〜１００重量部
（Ｃ）硬化剤　０．０１〜５０重量部
（Ｄ）エポキシ基、カルボキシル基の一方あるいは両方と化学結合しうる官能基を有するブロック、あるいはグラフト共重合体　２〜６０重量部」
　
記載事項３−２：詳細な説明　段落【０００２】
「【従来の技術】
　近年電子機器はますます小型化、高密度化が進行しており、狭い空間内での部品の実装にフレキシブルプリント基板の役割が重要となっている。そのため、フレキシブルプリント基板の保護にはカバーレイフィルムを用いることが一般的である。従って、カバーレイフィルムに対しても、接着性、半田耐熱性、耐湿熱信頼性、絶縁性、屈曲耐久性等の性能の向上が強く望まれている。・・・従来よりカバーレイフィルムはポリイミドあるいはポリエステルのような絶縁性のプラスチックフィルムの片面に、エポキシ樹脂および／またはフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂にアクリロニトリルブタジエンゴム（以下ＮＢＲと称する）、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等を変性し、熱硬化性樹脂と化学結合できるようにした熱可塑性樹脂を混合した熱硬化型の接着剤を塗布し、これを半硬化状態とした後、離型フィルムを積層して製造されている。特に、エポキシ樹脂およびＮＢＲ系の接着剤を使用したカバーレイフィルムは比較的上述の諸特性のバランスに優れるため最も良く用いられている。」
  　　　 
記載事項３−３：詳細な説明　段落【０００９】
「（Ｂ）で使用されるカルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム（以下ＮＢＲ−Ｃと称する）としては、例えばアクリロニトリルとブタジエンを約１０／９０〜５０／５０の重量比で共重合させた共重合ゴムの末端基をカルボキシル化したもの、あるいはアクリロニトリル、ブタジエンとアクリル酸、マレイン酸などのカルボキシル基含有重合性単量体の三元共重合ゴムなどが挙げられる。・・・具体的なＮＢＲ−Ｃとしては、ＰＮＲ−１Ｈ（日本合成ゴム（株）製）・・・等がある。」
　　　 
記載事項３−４：詳細な説明　段落【００１８】
「上記の必須成分以外に必要に応じて微粒子状の無機難燃剤を添加できる。微粒子状の無機難燃剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、カルシウム・アルミネート水和物等の金属水酸化物・・・が挙げられ、・・・また、添加量はエポキシ樹脂に対して、２０〜１００重量部が適当である。」　
　　
参考資料１について
　プリント配線板の構成、要求特性、用途を表９．６９に示すとして、表９．６９中にフレキシブルプリント配線板が耐折性を要求することが記載されている。
　　　
参考資料２について
　高分子封止材の項に「封止の目的は、湿気やナトリウム、カリウム、塩素のような易動性イオンの汚染、・・・からＩＣデバイスを保護することにある。・・・封止材は、湿気や汚染性の易動性イオンに対して優れた障壁となりうる超高純度物質であり」と記載されている。
　　　
（２）対比・判断 
　刊行物１には、「（Ａ）分子内にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式(１)で表されるアニリン変性ノボラック樹脂からなる硬化剤
及び（Ｃ）分子内にハロゲン原子を含まないリン原子含有化合物を必須成分としてなることを特徴とする難燃性樹脂組成物。」が記載され（記載事項１−１）、この難燃性樹脂組成物により解決する課題は、「ハロゲンを使用しないで難燃性を発現させること」と記載され（記載事項１−４）、この難燃性樹脂組成物はプリント配線板を製造することに用いられると記載され（記載事項１−７）、（Ｂ）成分のアニリン変性ノボラック樹脂からなる硬化剤の配合量は、「（（Ａ）成分１００重量部に対し５〜２０重量部が好ましい」と記載され（記載事項１−５）、実施例１には、エポキシ当量２１０のエポキシ樹脂を１００．０重量部に対して、水酸基当量１５０のアニリン変性ノボラック樹脂を１４．３重量部配合すること［実施例１のアニリン変性ノボラック樹脂硬化剤中のフェノール性水酸基の割合は樹脂組成物中の全エポキシ基に対してのモル比は（１４．３÷１５０）／（１００．０÷２１０）＝０．０９５３／０．４７６＝０．２０と算出される］、実施例２には、エポキシ当量２１０のエポキシ樹脂を１００．０重量部に対して、水酸基当量１５０のアニリン変性ノボラック樹脂を１５．２重量部配合すること［アニリン変性ノボラック樹脂硬化剤中のフェノール性水酸基の割合は樹脂組成物中の全エポキシ基に対してのモル比は（１５．２÷１５０）／（１００．０÷２１０）＝０．１０１／０．４７６＝０．２１と算出される］、そして、実施例３には、エポキシ当量２１０のエポキシ樹脂を１００．０重量部に対して、水酸基当量１５０のアニリン変性ノボラック樹脂を１８．８重量部配合すること［アニリン変性ノボラック樹脂硬化剤中のフェノール性水酸基の割合は樹脂組成物中の全エポキシ基に対してのモル比は（１８．８÷１５０）／（１００．０÷２１０）＝０．１２５／０．４７６＝０．２６と算出される］と記載され（記載事項１−８）、（Ｃ）成分のリン原子含有化合物の配合量は「リン含有量として組成物全体の１．５重量％以上が好ましい。これ未満では、Ｖ−０を達成できないことがある。また（Ｃ）成分配合量の上限は２．０重量％あれば十分である。」と記載されている（記載事項１−６）。
　そうすると、刊行物１には、「（Ａ）分子内にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式(１)で表されるアニリン変性ノボラック樹脂からなる硬化剤　【化１】（式省略）及び（Ｃ）分子内にハロゲン原子を含まないリン原子含有化合物を必須成分とし、（Ｂ）成分の配合量は、アニリン変性ノボラック樹脂硬化剤中のフェノール性水酸基の割合が樹脂組成物中の全エポキシ基に対してモル比０．２０〜０．２６であり、（Ｃ）成分の配合量はリン含有量として組成物全体の１．５重量％以上２．０重量％以下である、ノンハロゲンで難燃性を有しプリント配線板に用いられる樹脂組成物。」の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されている。
　　　
　本願発明と刊行物１発明とを対比する。
　本願発明のエポキシ樹脂に、刊行物１発明の（Ａ）分子内にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂（以下、「（Ａ）成分エポキシ樹脂」という。）は包含され、本願発明のリン化合物に、刊行物１発明の（Ｃ）分子内にハロゲン原子を含まないリン原子含有化合物（以下、「（Ｃ）成分リン化合物」という。）は包含され、また、本願発明のリン化合物の配合割合である「全樹脂組成物中の有機分に対してリンの割合が１乃至４％（重量）」に、刊行物１発明の（Ｃ）成分リン化合物の配合割合である「リン含有量として組成物全体の１．５重量％以上２．０重量％以下」は包含される。
　さらに、本願発明の「窒素含有フェノールノボラック樹脂」は、本願明細書の段落【００４１】の「窒素含有フェノールノボラック樹脂は、樹脂組成物の硬化剤としての作用も発揮するものである」という記載からみて、硬化剤であり、一方、刊行物１発明の「（Ｂ）下記一般式(１)で表されるアニリン変性ノボラック樹脂からなる硬化剤」（以下、「（Ｂ）成分アニリン変性ノボラック樹脂硬化剤」という。）は、一般式（１）からみるとアニリンとフェノールとをメチレン架橋した樹脂であって「アニリン含有フェノールノボラック樹脂」といい得るものであるから、本願発明の「窒素含有フェノールノボラック樹脂」と刊行物１発明の「（Ｂ）成分アニリン変性ノボラック樹脂硬化剤」とは、いずれも「窒素原子含有フェノールノボラック樹脂硬化剤」であり、また、本願発明の「窒素含有フェノールノボラック樹脂」の配合割合である「窒素含有フェノールノボラック樹脂中のフェノール性水酸基の割合が樹脂組成物中の全エポキシ基に対して０．１乃至１．０のモル比となる割合」に、刊行物１発明の「（Ｂ）成分アニリン変性ノボラック樹脂硬化剤中のフェノール性水酸基の割合が樹脂組成物中の全エポキシ基に対して０．２０乃至０．２６のモル比となる割合」は包含される。
　以上のとおりであるから、両発明は、「ノンハロゲンで難燃性を有しプリント配線板に用いられる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂，リン化合物及び窒素原子含有フェノールノボラック樹脂を主成分とし、前記リン化合物の割合は、全樹脂組成物中の有機分に対してリンの割合が１．５乃至２．０％（重量）となるように設定され、前記窒素原子含有フェノールノボラック樹脂の割合は、該窒素原子含有フェノールノボラック樹脂中のフェノール性水酸基の割合が樹脂組成物中の全エポキシ基に対して０．２０乃至０．２６のモル比となる割合に設定されていることを特徴とするノンハロゲンで難燃性を有しプリント配線板に用いられる樹脂組成物。」で一致し、窒素原子含有フェノールノボラック樹脂硬化剤が、本願発明では、「窒素含有フェノールノボラック樹脂」であるのに対し、刊行物１発明では「（Ｂ）成分アニリン変性ノボラック樹脂硬化剤」である点で相違し（以下、「相違点１」という。）、本願発明では、「ナトリウムイオンが２０ｐｐｍ以下、カリウムイオンが６ｐｐｍ以下、塩素イオンが５ｐｐｍ以下に夫々設定されたＮＢＲゴムをエポキシ樹脂１００重量部に対して５乃至１００重量部配合」しているのに対し、刊行物１発明では配合していない点で相違し（以下、「相違点２」という。）、本願発明では、「金属水和物を全樹脂組成物中に６０％（重量）以下となるように配合」しているのに対し、刊行物１発明では配合していない点で相違し（以下、「相違点３」という。）、プリント配線板に用いられる樹脂組成物が、本願発明では、「フレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物」であるのに対し、刊行物１発明ではフレキシブルと特定されていない点で相違する（以下、「相違点４」という。）。
　
　以下、相違点１〜４について検討する。
相違点１について
　本願発明の窒素含有フェノールノボラック樹脂は、本願明細書の段落【００４０】に「窒素原子を含有するノボラック型フェノール樹脂が採用されている。」と記載されているだけで、窒素原子の含有のされ方については何ら記載が無い。また、その配合目的については、段落【００４１】に硬化剤としての作用も発揮すると記載され、段落【００２０】には秀れた難燃性が発揮されること、それによって銅マイグレーション性等の電気的特性に悪影響を及ぼしてしまう金属水和物やリン化合物の割合を低減せしめても高い難燃性を維持できることが記載されている。
　これに対し、刊行物１には、エポキシ樹脂の硬化剤としてノボラック化合物が燃焼しにくく、また耐熱性も高いため好ましいが、ノボラック化合物は窒素を含まず、リン化合物との相互作用を考えた場合、難燃効果は窒素化合物に比較して小さい（記載事項１−３）ため、アニリン変性ノボラック樹脂を硬化剤とすることでノボラック樹脂に窒素を導入すると、窒素とリンの相互作用によりハロゲンを使用しないで高度な難燃性を実現できること（記載事項１−４）、その作用機序は、窒素化合物がリン化合物の分解および熱縮合によるポリリン酸の生成を促進し、そのポリリン酸がエポキシ樹脂の表面に被膜を生成し、断熱効果、酸素遮断効果を生じ、その結果、燃焼を防ぐというものであること（記載事項１−２）が記載されている。
　そうすると、刊行物１の上記記載には、リン原子含有化合物と併用して高度な難燃性を実現するには、ノボラック樹脂に窒素を導入することが必要であることは記載されているものの、アニリンが必要であることとの記載はない。
　なお、刊行物１発明と同様に、エポキシ樹脂を硬化剤であるフェノールノボラック樹脂で硬化させるにあたり、難燃性を高めるために、フェノールノボラック樹脂硬化剤をトリアジン変性フェノールノボラック樹脂に換え、リン化合物と窒素とを相互作用させる発明も刊行物２に記載（記載事項２−１）（記載事項２−２）されている。この刊行物２の記載を参酌することによっても、刊行物１のリン化合物と相互作用して難燃性を高めるのはアニリンに限られないと当業者は想起し得るものと認められる。
　そうしてみると、硬化剤であるフェノールノボラック樹脂で硬化させるにあたって、難燃性を高めるべくリン化合物に窒素を相互作用させてみること、そのために、刊行物１発明の「（Ｂ）成分アニリン変性ノボラック樹脂硬化剤」を、「窒素含有フェノールノボラック樹脂」に換えてみることは当業者が容易に着想し得ることである。
　また、刊行物１発明の難燃性樹脂組成物の耐燃性がＶ−０であるのに対し（記載事項１−８）、本願発明の難燃性も、本願明細書の段落【００４６】によればＶ−０グレードの達成を課題にしていることから、本願発明は、窒素含有フェノールノボラック樹脂にしたことにより予測せざる効果が奏されているものとも認められない。
　　　　　                      
相違点２および４について
　本願発明は、その詳細な説明の段落【００３３】〜【００３５】の記載によれば、「ナトリウムイオンが２０ｐｐｍ以下、カリウムイオンが６ｐｐｍ以下、塩素イオンが５ｐｐｍ以下に夫々設定されたＮＢＲゴム」（以下、「高純度ＮＢＲゴム」という。）を配合することにより柔軟性の不足、可繞性の不足を改善するもので、その配合割合を、エポキシ樹脂１００重量部に対して５乃至１００重量部に設定することで、柔軟性が満足でき、かつ、耐燃焼性や耐熱性も十分で、難燃性の低下がないというものである。ただし、不純物の含有量を上記のように特定する意義については記載がなく、段落【００３３】には、高純度ＮＢＲゴムは「具体的には、市販名ＦＮ３７０３（日本ゼオン（株）製）、ＰＮＲ−１Ｈ（ＪＳＲ（株）製）等、即ち、ナトリウムイオン２０ｐｐｍ以下、カリウムイオン６ｐｐｍ以下、塩素イオン５ｐｐｍ以下の高純度カルボキシ基含有ニトリルゴムが採用される。尚、このナトリウムイオンやカリウムイオンや塩素イオンは可及的に少ない方が望ましい。」と記載されている。
　ところで、プリント配線板等のエレクトロニクス分野では、その材料中のナトリウムイオンやカリウムイオンや塩素イオンのような易動性イオンは可及的に少ない方が望ましいことは周知である（参考資料２）ところ、刊行物３の【従来の技術】の項には、「近年電子機器はますます小型化、高密度化が進行して・・・フレキシブルプリント基板の役割が重要となっている・・・ため、・・・カバーレイフィルムに対しても、接着性、半田耐熱性、耐湿熱信頼性、絶縁性、屈曲耐久性等の性能の向上が強く望まれている。」と記載され（記載事項３−２）、さらに「従来よりカバーレイフィルムは・・・絶縁性のプラスチックフィルムの片面に、エポキシ樹脂・・・等の熱硬化性樹脂にアクリロニトリルブタジエンゴム（以下ＮＢＲと称する）・・・等を変性し、熱硬化性樹脂と化学結合できるようにした熱可塑性樹脂を混合した熱硬化型の接着剤を塗布し・・・て製造されている。特に、エポキシ樹脂およびＮＢＲ系の接着剤を使用したカバーレイフィルムは比較的上述の諸特性のバランスに優れるため最も良く用いられている。」と記載されている（記載事項３−２）。
　さて、上記記載中で屈曲耐久性等の性能の向上のためにエポキシ樹脂に配合する成分として最も良く用いられていると記載されているＮＢＲが、刊行物３の請求項１の「熱硬化型の接着剤」中の「（Ｂ）カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム」に相当することは、刊行物３の【従来の技術】の項に記載される事項から明らかである。
　そうすると、屈曲耐久性等の性能の向上のためにエポキシ樹脂に配合する成分として最も良く用いられていると記載されているＮＢＲの具体的なものに、刊行物３に「（Ｂ）カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム」の具体的なものとして記載（記載事項３−３）されている「ＰＮＲ−１Ｈ（日本合成ゴム（株）製）」が相当すると解される。
　ところで、上記「ＰＮＲ−１Ｈ（日本合成ゴム（株）製）」は、本願発明の高純度ＮＢＲゴムの具体的なものとして本願明細書の段落【００３３】に記載されている「ＰＮＲ−１Ｈ（ＪＳＲ（株）製）」と、製造会社名の表記は異なるものの、日本合成ゴム株式会社がＪＳＲ株式会社に社名変更したことを勘案すると、両者は同じＮＢＲゴムであると解される。
　そうすると、刊行物３の【従来の技術】の項の「近年電子機器はますます小型化、高密度化が進行して・・・フレキシブルプリント基板の役割が重要となっている・・・ため、・・・カバーレイフィルムに対しても、・・・屈曲耐久性等の性能の向上が強く望まれている。」との記載にもみられるように、本願出願時にフレキシブルプリント配線板が周知であった（参考資料１）ことから、刊行物１発明のプリント配線板に用いられる樹脂組成物に、柔軟性、可繞性を付与してフレキシブルプリント配線板に用いられる樹脂組成物にしてみようとすること、そのために、刊行物３に広く知られた技術として記載されている本願発明で使用しているのと同じ高純度ＮＢＲゴムを配合してみることは当業者が容易に着想し得ることである。
　また、高純度ＮＢＲゴムの配合割合についても、刊行物３に記載される「（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム２０〜１００重量部」という割合（記載事項３−１）を参考に、「エポキシ樹脂１００重量部に対して高純度ＮＢＲゴム５乃至１００重量部」と設定してみることは当業者が容易に着想し得ることである。
　
相違点３について
　本願発明の金属水和物は、本願明細書の段落【００３９】の記載によれば高い難燃性を発揮させるために配合し、入れすぎによる性質の低下が起きないように６０％（重量）以下と上限値を特定するものである。
　これに対し、刊行物３には、本願発明と同様のエレクトロニクス分野に使用する、耐熱性、屈曲耐久性を有するエポキシ樹脂組成物にさらに難燃性を付与するために、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、カルシウム・アルミネート水和物等の無機難燃剤をエポキシ樹脂に対して２０〜１００重量部配合することが記載されている（記載事項３−１）（記載事項３−２）（記載事項３−４）。
　そうすると、刊行物１発明のプリント配線板に用いる樹脂組成物に可繞性を付与するために高純度ＮＢＲを配合すると同時にその難燃性をも向上するために金属水和物を配合してみること、その際入れすぎによる性質の低下が起きないように配合の上限値を検討し、金属水和物の配合量を６０％（重量）以下としてみることは刊行物３に記載される事項に基づいて当業者が容易に着想し得ることである。
　
　また、本願発明は、エポキシ樹脂に、窒素含有フェノールノボラック樹脂、高純度ＮＢＲゴム、リン化合物、金属水和物を併わせ配合することにより、予測せざる効果が奏されているものとは認められない。
　したがって、本願発明は、刊行物１〜３に記載される事項に基づいて、当業者が容易に着想し得た発明である。
　　　
（３）むすび 
　以上のとおり、本願発明は、本願出願前に頒布された刊行物である刊行物１〜３に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明することができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定に該当し、特許を受けることができないので、他の請求項に係る発明については言及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
 　よって、結論のとおり審決する。