(57)【要約】【課題】熱伝導効率を向上させて基座に配置されたヒートパイプによる放熱を速やかに行える放熱モジュールを提供する。【解決手段】放熱モジュール１は、少なくとも１つの溝１１３を設けた第1の平面１１１および凹部１１４を設けた第２の平面１１２を有し、溝１１３および凹部１１４は相互に連通している基座１１と、溝１１３内に対応するように配置されている少なくとも１つのヒートパイプ１２とを備えている。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの溝を設けた第1の平面および凹部を設けた第２の平面を有し、前記溝および前記凹部は相互に連通している基座と、
前記溝内に対応するように配置されている少なくとも１つのヒートパイプと、
を備えることを特徴とする放熱モジュール。
【請求項２】
前記基座の前記第1の平面上に配置されて前記溝内に配置されている前記ヒートパイプを覆う蓋となる板体をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
【請求項３】
前記板体は、四隅に少なくとも一つの穴を設けていることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
【請求項４】
嵌合穴および嵌合突起を有し、前記嵌合穴は前記基座の前記第1の平面に設けられ、前記嵌合突起は前記板体上で前記第1の平面上に配置される平面側に設けられ、前記嵌合突起は、該嵌合穴と対応して嵌合する少なくとも一つの嵌合部をさらに有することを特徴とする請求項３に記載の放熱モジュール。
【請求項５】
嵌合穴および嵌合突起を有し、前記嵌合突起は前記基座の前記第1の平面に設けられ、前記嵌合穴は前記板体上で前記第1の平面上に配置される平面側に設けられ、前記嵌合突起は、前記嵌合穴と対応して嵌合する少なくとも一つの嵌合部をさらに有することを特徴とする請求項３に記載の放熱モジュール。
【請求項６】
前記基座に複数の溝を設ける構成において、
それぞれの溝に配置された前記ヒートパイプのそれぞれの第1の側面および第２の側面は、隣り合って配置されることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
【請求項７】
前記基座は、第1の延伸端部、第２の延伸端部、第３の延伸端部および第４の延伸端部をさらに有し、前記第1の延伸端部、前記第２の延伸端部、前記第３の延伸端部および前記第４の延伸端部はそれぞれ少なくとも１つの貫通孔を有することを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
【請求項８】
前記溝は、開放側の幅寸法と閉鎖側の幅寸法とが異なり、前記開放側の幅は、前記閉鎖側の幅より小さいことを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、放熱モジュールに係り、特に、放熱デバイスを溶接することなく、単に組み合わせることにより結合させて構成する放熱モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の放熱装置および放熱モジュールは、複数の放熱デバイスが相互に組み合わせて形成されていた。放熱デバイスは、例えばヒートパイプ、放熱器、放熱基座などのデバイスで、相互の結合を溶接等により行わっていた。しかし、アルミニウムからなる放熱デバイスに溶接を施す場合、特殊な溶接技術が必要になり、コストアップの要因になっていた。
【０００３】
一方、ネジなどの固定デバイスによる放熱デバイスの結合が行われることもある。固定デバイスによる結合は、放熱基座、放熱フィンなどの一部の放熱デバイスに対しては有効であるが、ヒートパイプには用いることができなかった。
【０００４】
そのため、従来技術ではヒートパイプを結合するため放熱基座に穴または溝を設けてヒートパイプを挿着していた。これにより、ヒートパイプおよび放熱基座が結合され、上記の溶接およびネジ締めによる問題点を解決する。
【０００５】
また、特許文献１にはヒートパイプの固定方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−３０２４１７号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ヒートパイプの熱を、放熱基座を介して間接的に伝導する方法は、両者間に隙間があると熱抵抗が発生し、熱伝導効率が低下するおそれがあった。
【０００８】
本考案の目的は、熱伝導効率を向上させて基座に配置されたヒートパイプによる放熱を速やかに行える放熱モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するため、本考案の一態様の放熱モジュールは、少なくとも１つの溝を設けた第1の平面および凹部を設けた第２の平面を有し、前記溝および前記凹部は相互に連通している基座と、前記溝内に対応するように配置されている少なくとも１つのヒートパイプと、を備えている。
【考案の効果】
【００１０】
本考案の放熱モジュールによれば、熱伝導効率を向上させて基座に配置されたヒートパイプによる放熱を速やかに行える。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本考案の第１の実施形態に係る放熱モジュールを示す分解斜視図である。
【図２】本考案の第１の実施形態に係る放熱モジュールを示す斜視図である。
【図３】本考案の放熱モジュールの作用を説明する斜視図である。
【図４】本考案の第２の実施形態に係る放熱モジュールを示す斜視図である。
【図５】本考案の第３の実施形態に係る放熱モジュールを示す断面図である。
【図６】本考案の第４の実施形態に係る放熱モジュールを示す分解斜視図である。
【図７】本考案の第４の実施形態に係る放熱モジュールを示す斜視図である。
【図８】本考案の第５の実施形態に係る放熱モジュールを示す斜視図である。
【図９】本考案の第５の実施形態に係る放熱モジュールを示す斜視図である。
【図１０】本考案の第６の実施形態に係る放熱モジュールを示す分解斜視図である。
【図１１】本考案の第７の実施形態に係る放熱モジュールを示す分解斜視図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
以下、本考案の実施形態を図面に基づいて説明する。  
図１−図３は本考案の実施形態に係り、図１は、本考案の第１の実施形態に係る放熱モジュールを示す分解斜視図である。図２は、本考案の第１の実施形態に係る放熱モジュールを示す斜視図である。図３は、本考案の放熱モジュールのヒートパイプの熱を放熱する作用を説明する斜視図である。
【００１３】
図１および図２に示すように、本考案の放熱モジュール１は、基座１１およびヒートパイプ１２を備えて構成されている。  
基座１１は、少なくとも１つの溝１１３を設けた第1の平面１１１および１つの凹部１１４を設けた第２の平面１１２を有する。溝１１３と凹部１１４とは、相互に連通している。
【００１４】
ヒートパイプ１２は、対向する第1の側面１２１および第２の側面１２２を有する。ヒートパイプ１２は、図に示すようにそれぞれの溝１１３内に配置される。この配置状態において、第1の側面１２１および第２の側面１２２は、それぞれ隣り合って配置されている。この結果、ヒートパイプ１２の第２の側面１２２は、外部に対して露出して配置され、ヒートパイプ１２の第１の側面１２１は凹部１１４を介して外部に対して露出して配置される。
【００１５】
図３に示すように、放熱モジュール１の第１の平面１１１に第２放熱部材４Ｂを配置する一方、放熱モジュール１の第２の平面１１２側の凹部１１４内に第１放熱部材４Ａを配置する。このことによって、第１放熱部材４Ａは、基座１１の溝１１３内に配置されたヒートパイプ１２の第1の側面１２１に接触し、第２放熱部材４Ｂは、基座１１の１１３内に配置されたヒートパイプ１２の第２の側面１２２に接触する。つまり、ヒートパイプ１２の第１の側面１２１および第２の側面１２２がそれぞれ放熱部材４Ａ、４Ｂに接触する。
【００１６】
この構成によれば、ヒートパイプ１２の熱は、第１の側面１２１と第２の側面１２２との両面からそれぞれの放熱部材４Ａ、４Ｂに伝導させることができる。これにより、放熱効率を向上させ、使用空間が限定される場合においても使用することができる。
【００１７】
図４は、本考案の第２の実施形態に係る放熱モジュールを示す斜視図である。図４に示すように、第２の実施形態の構成は、第１の実施形態とほとんど同様であるため、異なる部分のみ説明を行う。  
本実施形態の基座１１Ａは、第1の延伸端部１１５、第２の延伸端部１１６、第３の延伸端部１１７および第４の延伸端部１１８をさらに有する。第1の延伸端部１１５、第２の延伸端部１１６、第３の延伸端部１１７および第４の延伸端部１１８は、それぞれ少なくとも１つの貫通孔１１９を有する。  
この構成によれば、固定デバイスを貫通孔１１９に配置して、基座１１Ａの基板等への固定、或いは位置決めを行える。
【００１８】
図５は、本考案の第３の実施形態に係る放熱モジュールを示す斜視図である。図４に示すように、第３の実施形態の構成は、第１の実施形態とほとんど同様であるため、異なる部分のみ説明を行う。  
本実施形態の基座１１の溝１１３は、開放側１１３１の幅寸法と閉鎖側１１３２の幅寸法が異なっており、開放側１１３１の幅が閉鎖側１１３２の幅より小さく設定されている。  
この構成によれば、溝１１３に配置されたヒートパイプ１２の脱落を防止することができる。
【００１９】
図６は、本考案の第４の実施形態に係る放熱モジュールを示す分解斜視図である。図７は、本考案の第４の実施形態に係る放熱モジュールを示す斜視図である。図６および図７に示すように、第４の実施形態の構成は、第１の実施形態とほとんど同様であるため、異なる部分のみ説明を行う。  
本実施形態の放熱モジュール１は、基座１１の第1の平面１１１上に配置されて溝１１３内に配置されているヒートパイプを覆う蓋となる板体１３をさらに有する。板体１３は、放熱部材であってもよく、その場合、板体１３は、基座１１に配置されたヒートパイプ１２の第２の側面１２２に接触する。  
この構成によれば、溝１１３に配置されたヒートパイプ１２の脱落を確実に防止することができる。
【００２０】
図８は、本考案の第５の実施形態に係る放熱モジュールを示す分解斜視図である。図９は、本考案の第５の実施形態に係る放熱モジュールを示す斜視図である。図８および図９に示すように、第５の実施形態の構成は、第４の実施形態とほとんど同様であるため、異なる部分のみ説明を行う。  
本実施形態の板体１３は、四隅に少なくとも一つの貫通孔１３１を設けている。貫通孔１３１には、固定デバイス２が挿通される。  
この構成によれば、板体１３は、固定デバイス２により基板３に固定される。
【００２１】
図１０は、本考案の第６の実施形態に係る放熱モジュールを示す分解斜視図である。図１０に示すように、第６の実施形態の構成は、第４の実施形態とほとんど同様であるため、異なる部分のみ説明を行う。  
本実施形態の放熱モジュール１は、少なくとも一つの嵌合部１４をさらに有する。嵌合部１４は、基座１１に設けた嵌合穴１４１および板体１３に設けた嵌合突起１４２を有して構成される。嵌合穴１４１は、基座１１の第1の平面１１１に設けられ、嵌合突起１４２は、板体１３上で第1の平面１１１上に配置される平面側に設けられている。嵌合突起１４２は、対応する嵌合穴１４１に嵌合する。  
この構成によれば、嵌合突起１４２を嵌合穴１４１に嵌合させて、板体１３と基座１１とを予め定めた位置に容易に配置することができる。
【００２２】
図１１は、本考案の第７の実施形態に係る放熱モジュールを示す分解斜視図である。図１１に示すように、第７の実施形態の構成は、第６の実施形態とほとんど同様であるため、異なる部分のみ説明を行う。  
本実施形態の放熱モジュール１は、少なくとも嵌合部１４とは別の構成の嵌合部１４Ａを有する。嵌合部１４Ａは、板体１３に設けた嵌合穴１４１および基座１１に設けた嵌合突起１４２を有して構成される。本実施形態において、嵌合突起１４２は、基座１１の第1の平面１１１に設けられている。嵌合穴１４１は、板体１３上で第1の平面１１１上に配置される平面側に設けられている。嵌合突起１４２は、対応する嵌合穴１４１に嵌合する。
【００２３】
この構成によれば、上記第６実施形態と同様に板体１３と基座１１との位置決めを容易に行える。
【００２４】
本考案では好適な実施形態を前述の通りに開示したが、これらは決して本考案を限定するものではなく、当該技術を熟知する者は誰でも、本考案の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の保護の範囲は、実用新案登録請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【符号の説明】
【００２５】
１…放熱モジュール
２…固定デバイス
３…基板
４…熱源
１１…  基座
１２…ヒートパイプ
１３…板体
１４…嵌合部
１１１…第1の平面
１１２…第２の平面
１１３…溝
１１４…凹部
１１５…第1の延伸端部
１１６…第２の延伸端部
１１７…第３の延伸端部
１１８…第４の延伸端部
１１９…貫通孔
１２１…第1の側面
１２２…第２の側面
１３１…貫通孔
１４１…嵌合穴
１４２…嵌合突起
１１３１…開放側
１１３２…閉鎖側
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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