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　平成　７年特許願第１４４１８２号「易裂性包装材料」拒絶査定不服審判事件〔平成　８年　３月１９日出願公開、特開平　８−　７２９２５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１.手続の経緯
　本願は、平成７年５月１９日に特許出願したものであって、平成１６年１２月２８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年２月３日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年３月３日付けで手続補正がなされたものである。
　
２.平成１７年３月３日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年３月３日付けの手続補正を却下する。
［理由］
(2-1)補正後の本願発明
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１において、
「基材フィルムとシーラントとから構成されることを基本とする複合フィルムにおいて、前記の複合フィルムを構成する基材フィルムの全面に、微細な貫通孔および／または未貫通孔の損傷が形成され、かつ、該損傷が、前記の基材フィルムの１ｃｍ2当たり２０〜２００個存在し、更に、前記の基材フィルムとシーラントとのラミネート強度が、８０ｇ／１５ｍｍ幅以上であり、また、前記の複合フィルムを構成するシ−ラントが、その材質および厚さにおいて、低密度ポリエチレンで構成する場合、７０μｍ以下の膜厚からなり、直鎖状低密度ポリエチレンで構成する場合、５０μｍ以下の膜厚からなり、無延伸ポリプロピレンで構成する場合、４０μｍ以下の膜厚からなり、アイオノマ−で構成する場合、４０μｍ以下の膜厚からなることを特徴とする易裂性包装材料。」とすることを含むものである。
　
　ここでの補正事項は、
(2-1-1)補正前の「基材フィルムとシーラントとから構成されることを基本とする複合フィルムにおいて、前記基材フィルムの全面に微細な貫通孔および、または未貫通孔の損傷を形成させ、該損傷が、前記基材フィルムの１ｃｍ2当たり２０〜２００個存在し、基材フィルムとシーラントとのラミネート強度が８０ｇ／15mm幅以上であり、且つ、シーラントの材質および厚さが」を
　補正後の「基材フィルムとシーラントとから構成されることを基本とする複合フィルムにおいて、前記の複合フィルムを構成する基材フィルムの全面に、微細な貫通孔および／または未貫通孔の損傷が形成され、かつ、該損傷が、前記の基材フィルムの１ｃｍ2当たり２０〜２００個存在し、更に、前記の基材フィルムとシーラントとのラミネート強度が、８０ｇ／１５ｍｍ幅以上であり、また、前記の複合フィルムを構成するシ−ラントが、その材質および厚さにおいて」とし、
　
(2-1-2)補正前の「低密度ポリエチレンの場合７０μｍ以下、直鎖状低密度ポリエチレンの場合５０μｍ以下、無延伸ポリプロピレンの場合４０μｍ以下、アイオノマーの場合４０μｍ以下である」を
　補正後の「低密度ポリエチレンで構成する場合、７０μｍ以下の膜厚からなり、直鎖状低密度ポリエチレンで構成する場合、５０μｍ以下の膜厚からなり、無延伸ポリプロピレンで構成する場合、４０μｍ以下の膜厚からなり、アイオノマ−で構成する場合、４０μｍ以下の膜厚からなる」とするものである。
　
　ここで、上記(2-1-1)については、補正前後において、表現上の差異はあるものの、内容上の差異があるとはいえず、
　そして、上記(2-1-2)については、「７０μｍ」、「５０μｍ」、「４０μｍ」が「膜厚」の数値であることを明らかにする補正であり、これは、該数値を「膜厚」に限定するものであるので、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的にするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
(2-2)引用例の記載事項
(2-2-1)原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前頒布された特開昭６２−１８２０６７号公報（以下、「引用例１」という。）には、以下の記載がある。
　
(a)特許請求の範囲
「（１）少なくとも基材層と熱融着層からなり、シール部を有するプラスチック製密封袋であって、シール部の基材は多数の貫通傷痕を有し、該貫通傷痕は実質的に端縁線上に設けられ、その一部又は全体が熱融着層でふさがれていることを特徴とする易開封性密封袋。
・・・（中略）・・・
（８）基材フィルムに多数の貫通傷痕を穿設した後、その片面に熱融着フィルムをラミネートし、次いで該貫通傷痕を有する部分が袋の端縁のシール部の一部又は全部になるように重ね合わせ、端縁あるいはその内側を融着することにより密封袋を得ることを特徴とする易開封性密封袋の製造方法。」
　
(b)公報第３頁右下欄第１２行から同第４頁左上欄第８行
「本発明に係る密封袋を製造するフィルムの基材層は融着シール時の熱では溶融しない素材であって、印刷、ラミネート、製袋等の加工及びその後の保管、流通に耐えうる強度を有するものであればよく、ポリアミド（ナイロン）、ポリエステル、二軸配向ポリプロピレン、セロファン、硬質塩化ビニル樹脂等が使用される。これらの基材層は強靭であるため、当然に手指の力で破り始めることは困難である。製袋にあたっては、一般にこれらの基材層に熱融着可能な他のプラスチックフィルム、すなわち熱融着層を積層したものを用いる。熱融着層とは融着シール時の熱で溶融する素材であり、低密度ポリエチレン（高圧法ポリエチレン、低圧法直鎖状低密度ポリエチレン）、無延伸ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、ポリエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン系アイオノマー等が使用される。」
　
(c)公報第４頁右下欄第１行から１１行
「上記強度範囲の材料から選択して基材層、熱融着層を形成するとして、基材層：熱融着層の厚み比は５：ｌ〜１：１０が好ましい。より好ましくは基材厚さ１０〜５０μｍ、熱融着層厚さ１０〜１００μｍ、全厚さ２０〜１５０μｍとすると易開封性と耐破袋性のバランスが良くなり好ましい。すなわち、基材を貫通する傷痕の部分からの引裂が容易になるとともに、傷痕部分の熱融着層の存在により、引裂の不用意に速やかな伝播は抑制され、運搬中、取扱い時の不用意な破袋が防止される。」
　
(d)公報第５頁左上欄第１８行から同左下欄第１６行
「貫通傷痕は第３図（Ｃ）に示すように千島状に設けてもよいし、第３図（ｄ）のように直線的に整列させて設けてもよい。
　本発明における貫通傷痕とは、開孔したままの孔ではなく、第２図（ａ）、（ｂ）に示したように、基材層を貫通してはいるが、開孔してないな傷痕をいい、欠落のないものである。
　本発明においては、基材層に設けられている貫通傷痕はその一部又は全体が熱融着層でふさがれている。ここで、ふさがれているとは、
(1)　熱融着層の物質が貫通傷痕を完全に充満する場合
(2)　熱融着層の物質が貫通傷痕の中に侵入してはいるが傷痕を完全には充満してはいないか、貫通傷痕の周囲に熱融着層が熱融着して貫通傷痕の開口部を覆い閉塞している場合
(3)　熱融着層が貫通傷痕の中に侵入するには至ってはいないが、貫通傷痕の周囲に熱融着層が熱融着して貫通傷痕の開孔部を覆い、閉塞している場合
　のいずれの場合も含まれることを意味する。
　そして、“貫通傷痕の全体が熱融着層でふさがれている”とは、上記(1)、(2)、(3)のいずれか１種または２種以上のふさぎ方で全個数の傷痕が熱融着層によりふさがれていることをいう。
　また、“貫通傷痕の一部が熱融着層でふさがれている゛とは、
Ａ．上記(1)、(2)、(3)のいずれか１種または２種以上のふさがれ方で全個数の傷痕のうちある一部の個数の傷痕が熱融着層でふさがれている場合
Ｂ．傷痕の開口部に部分的に熱融着層の物質が侵入し、あるいは開口部が部分的に熱融着層により覆われることにより開口面積が狭くなったという状態の傷痕はあるが、上記(1)、(2)、(3)のようなふさがれ方の傷痕はない場合
が含まれる。
　本発明の欠落のない貫通傷痕は縦が横より長い細長の形状であり、その長さは０．５ｍｍ以下、好ましくは０．３ｍｍ以下、０．１ｍｍ以上である。」
　
(e)公報第６頁右上欄第１から１１行
「第３図（ｃ）や（ｄ）に示した如き傷痕のピッチlは長くても易開封性は充分に発揮され、例えば５ｍｍ程度にまでｌを長くとることができる。一方の基材の傷痕と他方の基材の傷痕が互いにずれた位置になるようにする場合には傷痕のピッチｌは１．５ｍｍｍ以下、好ましくは１．０〜１．５ｍｍ程度にするのが易開封性の点で好ましい。また、貫通傷痕は、実質的に端縁線上にあれば、１列であっても、２列以上の複数列であっても構わない。複数列設ける場合の傷痕群の幅は５ｍｍ以内が好ましく、３．５ｍｍ以内がより好ましい。」
　
　上記(a)乃至(e)、第１図乃至第３図より、引用例１には、
「基材層と熱融着層とから構成されることを基本とするフィルムにおいて、前記のフィルムを構成する基材層の全面に、『縦が横より長い細長の形状で、その長さが０．５ｍｍ以下の貫通傷痕』が形成され、かつ、該傷痕が、前記の基材層に『１．５ｍｍｍ以下、好ましくは１．０〜１．５ｍｍ程度のピッチ』で存在し、また、前記のフィルムを構成する熱融着層が、その材質および厚さにおいて、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、無延伸ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂で構成され、１０〜１００μｍの膜厚からなることを特徴とする易開封性密閉袋の材料。」が開示されている。
　
(2-2-2)原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前頒布された特開平４−２０１８６７号公報（以下、「引用例２」という。）には、以下の記載がある。
　
(f)公報第１頁右下欄第１から１４行
「（産業上の利用分野）
本発明は、易引き裂性包装材料、更に詳しくは、易開封性を有する包装袋の材料等に用いるのに適した引き裂き容易な複合包装材料、及び、その製造方法に関する。」
　
(g)公報第２頁左下欄第１３行から同第３頁右上欄第９行
「この包装材料のシーラント層を内側として周縁部を熱融着して得た包装袋は、その周囲端部に微細な孔の一部分が存在し、その部分が引き裂き開始点となるため、周囲端部のどの個所からも引き裂くことができ、しかも直線状に引き裂くことができる。
　本発明における基材を構成する合成樹脂フィルムとしては、延伸ポリエステルフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム）、延伸ナイロン、延伸ポリエチレン、延伸ポリプロピレン、ポリカーボネート、キャストナイロン、キャストサラン等であり、シーラント層としては、ポリオレフィン系合成樹脂、例えば、無延伸ポリエチレン、無延伸ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、アイオノマー等である。
　本発明にかかる包装材料の層構成を示すと次の通りである。
　穿孔延伸ポリエチレンテレフタレート／アルミ箔／穿孔ナイロン／無延伸ポリプロピレン、
　穿孔延伸ポリエチレンテレフタレート／穿孔ナイロン／無延伸ポリプロピレン、
　穿孔延伸ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレン／アルミ箔／無延伸ポリエチレン、
　穿孔ナイロン／無延伸ポリエチレン、
　穿孔延伸ポリプロピレン／無延伸ポリエチレン、
　穿孔ナイロン／ポリエチレン／穿孔ポリエチレン／無延伸ポリエチレン、
　穿孔延伸ポリエチレンテレフタレート／穿孔ポリ塩化ビニリデン／無延伸ポリエチレン、
　穿孔延伸ポリエチレンテレフタレート／蒸着ポリエチレンテレフタレート／無延伸ポリエチレン、穿孔延伸ナイロン／アルミ箔／無延伸ポリエチレン、
　穿孔延伸ポリエチレンテレフタレートｌアルミ箔／穿孔延伸ポリエチレンテレフタレート／無延伸ポリプロピレン、
　なお、上記の構成において、無延伸ポリエチレン又は無延伸ポリプロピレンがシーラント層であり、その他のフィルムが基材層を構成している。
　次に本発明にかかる易引き裂き性包装材料の製造方法について述べる。
　本発明における延伸合成樹脂フィルムに微細な孔を多数穿設する穿孔処理は、種々の方法で行われる。即ち、レーザービームを照射し穿孔する方法、合成樹脂フィルムの軟化点以上に加熱した針を突き刺して溶融により孔をあける方法、ロータリーダイカットに依る方法、表面が鋸歯鐘状のローラー間を通過させる方法、エンボスローラで加圧加熱するして孔をあける方法、合成樹脂フィルムの軟化点以下の温度の針を突き刺して破裂状の孔をあける方法等で行う。この穿孔の形状は、円形、楕円形、或いはＸ形や木彫の破裂形状等の何れの形状でも良いが、特に破裂形状が好ましい。孔の寸法は０．１〜２．０ｍｍが好ましい。また孔間隔としては１．０−１０ｍｍの格子状が好ましい。
　本発明における合成樹脂フィルムの穿孔処理は、表面に多数の針を植えた穿孔ロールとゴムローラの間を合成樹脂フィルムを通過させることにより行う。この際、穿孔ロールの針の温度は、合成樹脂フィルムの軟化点以下の温度に維持する。」
　
(h)公報第４頁右上欄第４から１４行
「実施例２
　実施例１と同じ処理、操作を行って得た穿孔延伸ポリエチレンテレフタレートを中心とし、接着剤を介して一方の面に厚さ１２μの延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを、他方の面にシーラント層として、厚さ５０μのポリエチレンフィルムを貼り合わせた。第２図に示す積層体が得られた。
　この包装材料のシーラント層を内側として折曲げ周縁部を熱接着して得た包装袋は、その周囲端面のどの位置からも容易に真っ直ぐに引き裂くことができた。」
　
　上記(f)乃至(h)より、引用例２には、
「基材層とシーラント層とから構成されることを基本とする合成樹脂フィルムにおいて、前記の合成樹脂フィルムを構成する基材層の全面に、微細な穿孔が形成され、かつ、該穿孔が、前記の基材層に『孔間隔が１．０−１０ｍｍの格子状』で存在し、また、前記の合成樹脂フィルムを構成するシ−ラント層が、その材質および厚さにおいて、例えば、ポリエチレンフィルムで構成する場合、５０μｍ以下の膜厚からなることを特徴とする易開封性を有する包装袋の材料。」が開示されている。
　
(2-3)対比・判断
　本願補正発明と引用例１記載の発明とを対比する。
○後者の「基材層」、「熱融着層」、「フィルム」、「縦が横より長い細長の形状で、その長さが０．５ｍｍ以下の貫通傷痕」、「易開封性密閉袋の材料」は、
　前者の「基材フィルム」、「シーラント」、「複合フィルム」、「微細な貫通孔、損傷」、「易裂性包装材料」のそれぞれに対応している。
　
○後者の「傷痕（損傷）が、基材層（基材フィルム）に『１．５ｍｍｍ以下、好ましくは１．０〜１．５ｍｍ程度のピッチ』で存在し」は、これの「１．５ｍｍｍ以下、好ましくは１．０〜１．５ｍｍ程度のピッチ」自体、所望の分布密度を示すものであることから、「損傷が、基材フィルムに所望の分布密度で存在し」を意味し、
　前者の「損傷が、基材フィルムの１ｃｍ2当たり２０〜２００個存在し」は、これの「１ｃｍ2 当たり２０〜２００個」自体、所望の分布密度を示すものであることから、「損傷が、基材フィルムに所望の分布密度で存在し」を意味しているので、
　両者は、上記の「損傷が、基材フィルムに所望の分布密度で存在し」という点で軌を一にしている。
　
　上記より、両者は、
「基材フィルムとシーラントとから構成されることを基本とする複合フィルムにおいて、前記の複合フィルムを構成する基材フィルムの全面に、微細な貫通孔（貫通孔および／または未貫通孔）の損傷が形成され、かつ、該損傷が、前記の基材フィルムに所望の分布密度で存在することを特徴とする易裂性包装材料。」という点で一致し、以下の点で相違しているものと認める。
　
◇基材フィルムとシーラントとから構成されることを基本とする複合フィルム（易裂性包装材料）において、
　前者では、基材フィルムに存在する損傷の所望の分布密度を、１ｃｍ2当たり２０〜２００個にしているのに対して、
　後者では、基材フィルムに存在する損傷の所望の分布密度を、１．５ｍｍｍ以下、好ましくは１．０〜１．５ｍｍ程度のピッチにしている点。（以下、「相違点１」という。）
　
◇基材フィルムとシーラントとから構成されることを基本とする複合フィルム（易裂性包装材料）において、
　前者では、複合フィルムを構成するシ−ラントが、その材質および厚さにおいて、低密度ポリエチレンで構成する場合、７０μｍ以下の膜厚からなり、直鎖状低密度ポリエチレンで構成する場合、５０μｍ以下の膜厚からなり、無延伸ポリプロピレンで構成する場合、４０μｍ以下の膜厚からなり、アイオノマ−で構成する場合、４０μｍ以下の膜厚からなるのに対して、
　後者では、複合フィルムを構成するシ−ラントが、その材質および厚さにおいて、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、無延伸ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂で構成され、１０〜１００μｍの膜厚からなる点。（以下、「相違点２」という。）
　
◇基材フィルムとシーラントとから構成されることを基本とする複合フィルム（易裂性包装材料）において、
　前者では、基材フィルムとシーラントとのラミネート強度を、８０ｇ／１５ｍｍ幅以上にしているのに対して、
　後者には、該事項の記載がない点。（以下、「相違点３」という。）
　
　上記各相違点について検討する。
　まず、引用例２記載の発明の事項について整理する。
　
　引用例２には、上記(2-2-2)で示したように、
「基材層とシーラント層とから構成されることを基本とする合成樹脂フィルムにおいて、前記の合成樹脂フィルムを構成する基材層の全面に、微細な穿孔が形成され、かつ、該穿孔が、前記の基材層に『孔間隔が１．０−１０ｍｍの格子状』で存在し、また、前記の合成樹脂フィルムを構成するシ−ラント層が、その材質および厚さにおいて、例えば、ポリエチレンフィルムで構成する場合、５０μｍ以下の膜厚からなることを特徴とする易開封性を有する包装袋の材料。」が開示されている。
　
○引用例２記載の発明の「基材層」、「シーラント層」、「合成樹脂フィルム」、「穿孔」、「易開封性を有する包装袋の材料」は、
　本願補正発明の「基材フィルム」、「シーラント」、「複合フィルム」、「貫通孔、損傷」、「易裂性包装材料」に相当している。
　
○引用例２記載の発明の「該穿孔（損傷）が、基材層（基材フィルム）に『孔間隔が１．０−１０ｍｍの格子状』で存在し」は、言い換えると、「該損傷が、基材フィルムの１ｃｍ2当たり１〜１００個存在し」であり、これの「１ｃｍ2当たり１〜１００個」自体、所望の分布密度を示すものであることから、「損傷が、基材フィルムに所望の分布密度（基材フィルムの１ｃｍ2当たり１〜１００個）で存在し」を意味している。
　
　上記より、引用例２には、
「基材フィルムとシーラントとから構成されることを基本とする複合フィルムにおいて、前記の複合フィルムを構成する基材フィルムの全面に、微細な貫通孔（貫通孔および／または未貫通孔）の損傷が形成され、かつ、該損傷が、前記の基材フィルムに所望の分布密度（基材フィルムの１ｃｍ2当たり１〜１００個）で存在し、また、前記の複合フィルムを構成するシ−ラントが、その材質および厚さにおいて、例えば、ポリエチレンフィルムで構成する場合、５０μｍ以下の膜厚からなることを特徴とする易裂性包装材料。」が開示されており、
　これは、基材フィルムとシーラントとから構成されることを基本とする複合フィルム（易裂性包装材料）において、
　基材フィルムに存在する損傷の所望の分布密度を、１ｃｍ2当たり１〜１００個にする、を示すものであると認める。
　
◆相違点１について
　引用例１記載の発明の「基材フィルムとシーラントとから構成されることを基本とする複合フィルム（易裂性包装材料）」における「基材フィルムに存在する損傷の所望の分布密度を、１．５ｍｍｍ以下、好ましくは１．０〜１．５ｍｍ程度のピッチにする」に、
「基材フィルムとシーラントとから構成されることを基本とする複合フィルム（易裂性包装材料）」という点で引用例１記載の発明と軌を一にする引用例２記載の発明における「基材フィルムに存在する損傷の所望の分布密度を、１ｃｍ2当たり１〜１００個にする」を適用することで、例えば、「基材フィルムに存在する損傷の所望の分布密度を、１ｃｍ2当たり２０〜１００個にする」を構成する、即ち、該相違点１で示した本願補正発明の事項を構成することに格別の困難性があるとはいえない。
　
◆相違点２について
　該相違点２において、本願補正発明と引用例１記載の発明とは、
「基材フィルムとシーラントとから構成されることを基本とする複合フィルム（易裂性包装材料）」という点について軌を一にしており、また、複合フィルムを構成するシ−ラントの材質および厚さについて一部重複、具体的には、「低密度ポリエチレンで構成する場合、１０〜７０μｍ以下の膜厚からなり、直鎖状低密度ポリエチレンで構成する場合、１０〜５０μｍ以下の膜厚からなり、無延伸ポリプロピレンで構成する場合、１０〜４０μｍ以下の膜厚からなる」で重複しており、これからして、　
　該相違点２で示した引用例１記載の発明の事項から同本願補正発明の事項を構成することに格別の困難性があるとはいえない。
　
◆相違点３について
　一般に、基材フィルムとシーラントとから構成されることを基本とする複合フィルム（易裂性包装材料）において、層間のラミネート強度を適当なもの（例えば、100g/15mm幅以上）にすること自体、本願出願前周知の事項（例えば、特開平５−２８１６６５号公報の【００５８】、【００７６】、【００８６】等参照）であることから、
「基材フィルムとシーラントとから構成されることを基本とする複合フィルム（易裂性包装材料）」という点で上記周知の事項と軌を一にする引用例１記載の発明においても、上記周知の事項と同様に、層間のラミネート強度、具体的には、基材フィルムとシーラントとのラミネート強度を適当なもの（例えば、８０ｇ／１５ｍｍ幅以上）にする、即ち、該相違点３で示した本願補正発明の事項を構成することに格別の困難性があるとはいえない。
　
　したがって、本件補正発明は、引用例１、２記載の発明および本願出願前周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、平成１８年１２月１５日付け回答書において、請求人より請求項１についての補正案が提示されているが、該請求項１に係る発明も、本願補正発明と同様に、引用例１、２記載の発明および本願出願前周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
(2-4)むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３.本願発明について
　平成１７年３月３日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１６年１２月１３日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおり特定されるものである。
「基材フィルムとシーラントとから構成されることを基本とする複合フィルムにおいて、前記基材フィルムの全面に微細な貫通孔および、または未貫通孔の損傷を形成させ、該損傷が、前記基材フィルムの１ｃｍ2当たり２０〜２００個存在し、基材フィルムとシーラントとのラミネート強度が８０ｇ／15mm幅以上であり、且つ、シーラントの材質および厚さが、低密度ポリエチレンの場合７０μｍ以下、直鎖状低密度ポリエチレンの場合５０μｍ以下、無延伸ポリプロピレンの場合４０μｍ以下、アイオノマーの場合４０μｍ以下であることを特徴とする易裂性包装材料。」
　
(3-1)引用例の記載事項
　原査定で引用された引用例１、２、および、その記載事項は、上記(2-2)に記載したとおりである。
　
(3-2)対比・判断
　上記(2-1)で示したように、補正事項は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「７０μｍ」、「５０μｍ」、「４０μｍ」を「膜厚」に限定するものであることから、本願発明は、本願補正発明を包含している。
　そうすると、本願補正発明が、上記(2-3)で示したように、引用例１、２記載の発明および本願出願前周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであることから、本願補正発明を包含する本願発明も同じく、引用例１、２記載の発明および本願出願前周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
(3-3)むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１、２記載の発明および本願出願前周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　それゆえ、本願は、特許請求の範囲の請求項２乃至５に係る発明について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。