【事件の表示】
　特願２０００−１２７６５６「半導体パッケージのパッド構造」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年２月１６日出願公開、特開２００１−４４６０８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１２年４月２４日（パリ条約による優先権主張１９９９年７月２０日（ＫＲ）大韓民国）の出願であって、原審において、平成１５年８月２０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１５年１１月１８日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされ、その後、当審において、平成１８年５月２６日付けで拒絶の理由を通知したところ、同年１１月３０日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がなされたものである。
　
２．当審において通知した拒絶の理由
　平成１８年５月２６日付けで通知した２つの拒絶の理由のうち、理由Ｂは以下のとおりである。
『Ｂ．本件出願は、明細書及び図面の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第４項及び第６項に規定する要件を満たしていない。 
 　 
 　　　　　　　　　　　　　　　　記 
理由Ｂについて
　平成１５年１１月１８日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の記載が以下の点で不明瞭であり、発明の構成が明確でない。
・請求項１には「ソルダランドの上面に形成され，半導体パッケージの複数個のリードが接着される複数個のパッド」、「前記第１及び第２パッド部が・・・上向に所定距離だけ突出され，前記複数個のパッドの高さが上昇し・・・前記複数個のパッドに所定深さで陥没し」と記載されている。
　一般的に、印刷回路基板に形成されたランドと半導体パッケージのリードとを半田付けするものにおいて、印刷回路基板に形成されたランドをパッドと称することがある。
　しかしながら、請求項１には、パッドや第１及び第２パッド部が熱により液状化する半田で形成されているかのごとく記載されており、ソルダランドと半田とパッド、第１及び第２パッド部との関係が不明瞭である。
・請求項１には「前記第１及び第２パッド部が引力及び表面張力によって上向に所定距離だけ突出され」と記載されているが、引力とは何か不明瞭であり、なぜ第１及び第２パッド部が突出するのか不明瞭であり、「パッドの高さが上昇」することとの関係も不明瞭。
　
　本願においては、【００２６】、【００３７】、【００４３】、【００４４】、【００４５】の記載からみて、パッド１５、５５や第１及び第２円形パッド部１７，１８，５７，５８が、一般的にパッドと称されるもの（ランド）とは異なり、半田のような熱により液状化する物質により形成されるものであるとしても、発明の詳細な説明が以下の点で不明瞭である。
・【００２０】に「このパッド１５の上面にはリード１３が接合される接合部１６が形成される。・・・したがって，半導体パッケージ１０の複数個のリード１３が対応する複数個の接合部１６に各々半田付けされる。」とあり、パッド１５の上面と半田との関係が不明瞭。
・【００２４】に「また，第１及び第２円形パッド部１７，１８の高さはパッド１５の高さと同一に維持されるので，リード１３の底面に接触させる場合，均一にリード１３の底面に接触させることができる。」とあるが、第１及び第２円形パッド部は突出するものであるから、均一にリードの底面に接触するとは認められない。
・【００２７】の記載はきわめて不明瞭。引力とは何か、なぜ第１及び第２円形パッド部のみが上向に上昇するのか、なぜ第１及び第２円形パッド部の中心点を中心に鉛が集中するのか、なぜパッド部の上面部分１５ｂが第１及び第２円形パッド部１７，１８方向に集中するのか、不明瞭。また、「結果的にパッド１５の高さが上昇する」とあるが、第１及び第２円形パッド部１７，１８方向に集中したとすると、その分パッドの上面部分１５ｂは下降するものと認められ、不明瞭である。
・【００２８】に「図５に示したように，続けてリード１３を下方に移動しパッド１５の上面１５ｂに固定すると，リード１３の底面１３ａがパッド１５の上面１５ｂに充分な深さで陥没し接触できるようになる。」とあり、【００２９】に「リード１３はパッド１５に均一に接触する」とあるが、図５においては、リードの底面１３ａとパッドの上面１５ｂとの間に間隔（斜線の部材が介在している）があり、リードの底面とパッドの上面とが接触しているとは認められないし、陥没しているとも認められない。
・図５、６、７におけるリードの底面とパッドの上面との間の斜線の部材が何を表しているのか不明瞭。
・図６においてリード１３の左側面と斜線の部材の左側面は同一面にあり、これに対しパッド１５の左側面は段差となっているが、なぜこのような形状となるのか不明瞭。
・図７においてリード１３の右側面と斜線の部材の右側面は同一面にあり、これに対しパッド１５の右側面は段差となっているが、なぜこのような形状となるのか不明瞭。
・【００３１】に「パッド１５の上面１５ｂはリード１３の底面１３ａに均一に接触するようになる。」とあるが、図６、７においては、リードの底面とパッドの上面との間に間隔（斜線の部材が介在している）があり、リードの底面とパッドの上面とが接触しているとは認められない。
・【００３６】に「また，図９に示したように，第１及び第２円形パッド部５７，５８の高さは第１及び第２パッド５５，６５の高さと同一に維持されるので，リード５３の底面が接触する場合，均一にリード５３の底面５３ａ（図１１）に接触できる。」とあるが、第１及び第２円形パッド部は突出するものであるから、均一にリードに接触するとは認められない。
・【００３８】の記載はきわめて不明瞭。引力とは何か、パッド５５のどの部分が上向に上昇するのか、なぜ円形パッド部の中心点を中心に鉛が集中するのか、なぜパッド５５及び円形パッド部５７の両方が上昇するのか、不明瞭。
・【００３９】に「リード５３の底面５３ａがパッド５５の上面に均一に接触し所定深さで陥没する。」とあるが、図１１、１２においては、リードの底面５３ａとパッドの上面５５ａとの間に間隔（斜線の部材が介在している）があり、リードの底面とパッドの上面とが接触しているとは認められないし、陥没しているとも認められない。
・図１１、１２におけるリードの底面とパッドの上面との間の斜線の部材が何を表しているのか不明瞭。
・【００４１】に「リード５３が所定深さでパッド５５に陥没している」とあるが、図１１、１２において、リードがパッドに陥没しているとは認められない。』
　
３．請求人の主張
　これに対し、請求人は平成１８年１１月３０日付けの手続補正書により明細書の【特許請求の範囲】、段落【００２４】、【００２７】、【００２８】、【００３１】、【００３６】、【００３８】、【００３９】、【００４１】を補正するとともに、同日付の意見書において以下のように主張する（ただし、アンダーラインは当審で付加、以下同様）。
『５）記載不備の拒絶理由について
　本書と同日付で提出した手続補正書に基いて説明します。
　
Ａ．段落００２０
　「このパッド１５の上面にはリードが接合される接合部１６が形成される。」と「このパッドはＰｒｏｊｅｃｔｉｏｎ　ｓｏｌｄｅｒ　ｐａｄ１５という」の記載から見れば、
パッド１５の上面にＳｏｌｄｅｒ（半田）が付いてりることが分かります。
　
Ｂ．段落００２４
　第１および第２の円形パッド部は突出部ですが、リード１３を複数個のパッド１５に接触させる際には，第１および第２の円形パッドに所定の熱を加えて、リードが液状になった第１円形パッド部と前記第２円形パッド部に陥没されます。そこで、第１および第２の円形パッド部は突出部にもかかわらず、リード１３とパッド１５は均一接触できます。
　
Ｃ．段落００２７
　第１及び第２円形パッド部１７，１８の中心点が表面張力によって円形であるため、第一及び第二円形パッド部１７，１８の中心点を中心に鉛が集中します。したがって，リード１３が次第に下降するに従い，パッド部の上面部分１５ｂが第１及び第２円形パッド部１７，１８方向に集中し，結果的にパッド１５の高さが上昇するようになります。即ち，リード１３が十分に陥没できる程度でパッド１５の高さが上昇するようになります。
　
Ｄ．段落００２８
　補正により、斜線の部材である半田（
パッド１５の上面には半田がついているのは段落００２０から明確である
パッド１５（半田を含む）
　
Ｅ．図５，６
　図６は、図５のＣ−Ｃ断面を図５の右側から見た図でありますので、円形パッド部がある右側だけが膨らんでいます。図７は、図５のＤ−Ｄ断面を図５の左側から見た図でありますので、円形パッド部がある左側だけが膨らんでいます。
　
Ｆ．段落００３１
　補正により、リード１３とパッド１５は半田を介して均一に接触されていることを明確にしました。
　
Ｇ．段額００３６
　第１および第２の円形パッド部は突出部ですが、リード５３を複数個のパッドに接触させる際には，第１および第２の円形パッドに所定の熱を加えて、リードが液状になった第１円形パッド部と前記第２円形パッド部に陥没されます。そこで、第１および第２の円形パッド部は突出部でもかかわらず、リード５３とパッドは均一接触できます。
　
Ｈ．段落００３８
　リード５３の底面５３ａがパッド５５の上面５５ａに隣接すると，この時、円形パッド部５７には表面張力によって円形パッド部５７の中心点を中心に鉛が集中します。したがって，パッド５５及び円形パッド部５７の上段部が上向に所定距離ｔ１上昇しリード５３の底面５３ａに接触するようになります。即ち、リード５３を圧着すると、その力によりパッド５５及び円形パッド部５７の上段部が上向に膨らみます。そこで、リード５３の底面がパッド５５及び円形パッド部５７に接触されます。
　
Ｉ．段落００３９と段落００４１
　斜線部材は段落００２０に記載のように半田です。補正により、その半田を介して、リード５３とパッド５５が均一に接触できるし、リード５３とパッド５５に所定の深さで陥没できます。』
　
４．当審の判断
　平成１８年１１月３０日付けの手続補正書により補正された明細書（以下、「補正後の明細書」という）の特許請求の範囲には「前記リードを前記複数個のパッドに取り付ける時に前記パッドに所定の熱を加えると，前記リードが液状のパッドに陥没するとともに，
前記第１円形パッド部と前記第２円形パッド部が表面張力により中心が集中し高さが高くなり
第１及び第２円形パッド部１７，１８の中心点が表面張力によって円形であるため、第一及び第二円形パッド部１７，１８の中心点を中心に鉛が集中する
パッド１５の高さが上昇する
　
　補正後の明細書の段落【００２０】の記載及び上記意見書の主張Ａ、Ｄを考慮すると、本願の実施例におけるパッド１５は、その上面に半田がついているものと認められる。また、補正後の明細書の段落【００２２】に「パッド１５の両側面の所定位置には第１及び第２円形パッド部１７，１８が側方に互いにジグザグ形状で各々突出形成される。」とあるから、本願の実施例におけるパッド１５は、両側面の所定位置に第１及び第２円形パッド部１７，１８を有するものである。
　したがって、本願の実施例においては、半田が、第１及び第２円形パッド部１７，１８を両側面の所定位置に有するパッド１５上面にあるものと認められる。
　
　ところで、上面に半田がついているパッド構造において、パッド上の半田が熱により溶融すると、半田は表面張力によりパッドの広い部分へ引き寄せられて、パッドの広い部分において半田の盛り上がり高さが高くなることは、従来周知の事項である（例えば、特開平８−３３０７１４号公報、特開平９−２３２７４０号公報、特開平６−７７６３２号公報参照）。
　この技術常識を考慮すれば、両側面の所定位置に第１及び第２円形パッド部１７，１８を有し、上面に半田がついている本願の実施例のパッド１５においても、熱を加えてその上面の半田を溶融させた際には、半田は表面張力によりパッド１５の広い部分へ引き寄せられて、半田の盛り上がり高さが高くなるものと認められるから、第１及び第２円形パッド部１７，１８の中心点を中心に半田（鉛）が集中し、第１円形パッド部と第２円形パッド部が表面張力により中心が集中し高さが高くなるとは認められない。しかも、補正後の明細書の発明の詳細な説明に、第１及び第２円形パッド部１７，１８の中心点を中心に半田（鉛）が集中し、第１円形パッド部と第２円形パッド部が表面張力により中心が集中し高さが高くなるための本願特有の構成が記載されているとも認められない。
　
　上述のとおり、補正後の明細書の実施例において、なぜ第１及び第２円形パッド部１７，１８の中心点を中心に半田（鉛）が集中するのか、パッド１５の高さが上昇するのか、依然として不明瞭であるから、補正後の明細書の発明の詳細な説明は、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に、記載されているとは認められない。また、補正後の明細書の特許請求の範囲の「前記第１円形パッド部と前記第２円形パッド部が表面張力により中心が集中し高さが高くなり」という記載も、同様に依然として不明瞭であるから、補正後の明細書の特許請求の範囲の記載は、特許を受けようとする発明が明確であるとは認められない。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願は、明細書の記載が不備のため、特許法第３６条第４項及び第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　したがって、本願は、他の拒絶の理由について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。