【事件の表示】
　特願２０００−　９２６６２「回路付サスペンション基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　８月　３日出願公開、特開２００１−２０９９１８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１２年３月３０日（優先権主張平成１１年１１月１９日）の出願であって、平成１５年４月１５日付けで手続補正がなされ、その後平成１５年７月７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１５年８月１３日に審判が請求されるとともに、平成１５年９月８日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　平成１５年９月８日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）について
［補正却下の決定の結論］
　平成１５年９月８日付け手続補正を却下する。
［理由］
１．本件補正
　本件補正は、特許請求の範囲について、補正前の請求項１を削除するとともに、
　（ａ）　「【請求項３】　金属支持層と、前記金属支持層の上に形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体層とを備え、外部の回路と接続するための端子部が形成されている回路付サスペンション基板であって、
　前記端子部が、前記導体層と、前記導体層の上に形成されるパッド部とによって構成されており、
　前記導体層は、複数の配線として形成されている回路パターンとして形成されており、
　前記パッド部は、各前記配線に対応して設けられており、
　前記絶縁層および前記金属支持層が、すべての前記パッド部を含むように開口されていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。」を、
　（ｂ）　「【請求項１】　金属支持層と、前記金属支持層の上に形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体層とを備え、外部の回路と接続するための端子部が形成されている回路付サスペンション基板であって、
　前記端子部が、前記導体層と、前記導体層の
表面に
　前記導体層は、複数の配線として形成されている回路パターンとして形成されており、
　前記パッド部は、各前記配線に対応して設けられており、
　前記絶縁層および前記金属支持層
を
して、前記パッド部が形成される前記導体層の表面と反対側の前記導体層の裏面を露出させて、この裏面に、めっき層が形成
　と補正するものである。
　本件補正は、補正前の請求項３に記載された発明の「端子部」の「前記導体層の上に形成されるパッド部」について「前記導体層の
表面に
前記パッド部が形成される前記導体層の表面と反対側の前記導体層の裏面を露出させて、この裏面に、めっき層が形成
　そこで、補正後における特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定される発明（以下「補正後の発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて以下に検討する。
　
２．引用例
（１）　原査定の拒絶の理由に引用された特開平１０−１４３８３３号公報（以下「引用例１」という。）には、「磁気ヘッド用サスペンションの接続構造」に関し、次の事項が記載されている。（なお、下線は当審で付与したものである。）
　（ア）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスクの記録再生装置に用いられる磁気ヘッドの接続構造に係り、とくに
回路配線付き磁気ヘッド用サスペンションとリード・ライトアンプ部基板とを接続する
【０００２】
【従来の技術】この種の磁気ヘッド用サスペンションは、たとえば図８に示すように、サスペンション１の基端にベースプレート１０を固着し、このベースプレート１０をアクチュエータアーム９に固定してサスペンション１を支持する。そして、サスペンション１の先端にはフレキシャ２１を設け、このフレキシャ２１には磁気ヘッドが形成されたスライダ２２を接続する。スライダ２２に形成された磁気ヘッドを
外部回路、たとえばリード・ライトアンプ部基板に接続するため
　（イ）「【００１０】（略）この図１は、サスペンション１の基端部を示しており、
サスペンション１を構成するバネ性金属板２の基端部上面に可撓性絶縁樹脂層３を設け、この可撓性絶縁樹脂層３の上に回路配線パターン４を形成して表面保護層５で覆う。そして、回路配線パターン４の末端は表面保護層５を除去して露出させ、端子６を形成する
【００１１】この端子６に対して、中継基板７の端部下面に設けた端子８を接続する。中継基板７は、シート状の可撓性絶縁ベース材１１の一面に設けられた銅箔をエッチングにより除去して形成された回路配線パターンを、その端子となる端部を除いて表面保護層５で覆ってなるものである。」
　
（２）　同じく原査定の拒絶の理由に引用された特開平８−２１２５１６号公報（以下「引用例２」という。）には、「支持ビームに対する接触型薄膜磁気ヘッド素子の接合方法」に関し、次の事項が記載されている。（なお、下線は当審で付与したものである。）
　（カ）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は接触型薄膜磁気ヘッドの製造の場合において、該ヘッドにおけるヘッド素子支持用のビームに対して接触型薄膜磁気ヘッド素子を接合する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】接触型薄膜磁気ヘッドは図３に示すように用いられる。図３において、１は磁気ディスク、２は磁気ヘッドを支持する為の支持アームで、元部２ａはヘッドの移動を行わせる為のアクチュエータに連結している。３は上記支持アーム２の先端部に取付けた接触型薄膜磁気ヘッドである。
４は上記ヘッド３における支持ビームで
　（キ）「【０００５】上記支持ビーム４に対するヘッド素子５の接合は従来例えば図５に示すように行っている。図５において、
支持ビーム４は、例えばばね用ステンレス板で構成したベース７と絶縁層８と例えば銅で形成した信号導体９との３層が一体に重合した構造に形成している
　（ク）「【００１１】
【実施例】以下本願の実施例を示す図１および図２について説明する。尚これらの図中の符号で図３〜図５と同一の符号は機能上均等の構成の部分を表すものであって説明が重複するので、その重複する説明を省略する。図において、ヘッド素子５における接続パッド１０は、（略）後述の如き接合に際してその接合面となる上面１０ａを確実に信号導体９に接触させる為に、ヘッド素子５の構造体５ａの上面５ｂに対して僅かに凸となる状態に形成している。上記
上面１０ａは表面管理を容易化する（酸化膜の生成を抑制する）為に酸化し難い材料例えば金でもって構成
メッキや薄膜の成膜によって金を備えさせても良い
【００１２】次に
支持ビーム４のベース７における１５は、超音波圧子の先端部をベース７に触れさせることなく信号導体９に当接させる為に形成した透孔を示し
１６は絶縁層８に上記透孔１５と同様の目的で形成した透孔である
９ａは支持ビーム４の信号導体９において上記各パッド１０，１４と接合させる側の面を示し、上記接続パッド１０の上面１０ａと同様の目的で金でもって形成している
　（ケ）「【００１５】
【発明の効果】以上のように本願発明にあっては、支持ビーム４に対するヘッド素子５の接合の場合、支持ビーム４の信号導体９にヘッド素子５における機械的及び電気的接続用の接続パッド１０を接合するので、前者に対する後者の機械的な連結と電気的な接続とを同時に能率良く行いうる効果がある。しかも上記支持ビーム４に対するヘッド素子５の接合の場合、信号導体９と接続パッド１０との接触部２０を超音波エネルギーにより接合するので、信号導体９に対して接続パッド１０を直接的に接合できる特長がある。このことは、両者間には前記従来技術の導電性接着剤や半田などのような他の物質を何等介在させることがないので、支持ビーム４における基準面４ｂからヘッド素子５におけるディスクへの接触面６ａまでの寸法精度を極めて高くできる効果がある。更に上記接合の場合、超音波エネルギーを上記信号導体９と接続パッド１０との接触部２０のみに局部的に印加するので、その熱量は極めて少なく、従って上記接触部２０以外の信号導体９やヘッド素子５の温度上昇を防止できて、それらの熱による特性の劣化を防止できる効果がある。その上、上記のように接触部２０のみの局部的な超音波エネルギーの印加によってそこを相互に拡散させるので、上記超音波の印加を止めればその拡散を即座に停止させることができ、接合作業を非常に迅速化して接合能率の向上を図りうる効果がある。」
　（コ）図１及び図２において、ベース７の透孔１５及び絶縁層８の透孔１６は、信号導体９が磁気ヘッド素子５の接続パッド１０に接合する部分をすべて含むように開口されている様子が示されている。
　
３．対比判断
（１）対比
　補正後の発明と引用例１に記載された発明とを対比する。
　上記２で摘示した記載事項、特に（ア）（イ）（下線部参照）によれば、引用例１には、
　「バネ性金属板の基端部上面に可撓性絶縁樹脂層を設け、可撓性絶縁樹脂層の上に回路配線パターンを形成して表面保護層で覆い、回路配線パターンの末端は表面保護層を除去して露出させ、端子を形成してなる回路配線付き磁気ヘッド用サスペンション。」
　の発明が記載されている。
　引用例１に記載された発明の「バネ性金属板」「可撓性絶縁樹脂層」「回路配線パターン」「端子」は、それぞれ補正後の発明の「金属支持層」「絶縁層」「導体層」「端子部」に相当している。
　引用例１に記載された発明の「端子」は、外部回路であるリード・ライトアンプ部基板に接続するために、中継基板の端子に接続されるものである（上記（ア）（イ）参照）から、「外部の回路と接続するための端子部」であるといえる。
　引用例１に記載された発明の「回路配線パターン」は、補正後の発明の「複数の配線として形成されている回路パターンとして形成されており」に相当する構成を備えている。
　引用例１に記載された発明の「回路配線付き磁気ヘッド用サスペンション」は、「バネ性金属板」に「回路配線パターン」を備えているから、補正後の発明の「回路付サスペンション基板」に相当している。
　よって、補正後の発明と引用例１に記載された発明は、
　「金属支持層と、前記金属支持層の上に形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体層とを備え、外部の回路と接続するための端子部が形成されている回路付サスペンション基板であって、
　前記導体層は、複数の配線として形成されている回路パターンとして形成されている回路付サスペンション基板。」
　である点で一致し、以下の点で相違している。
　（相違点１）　「端子部」について、補正後の発明では、「端子部が、導体層と、導体層の表面に形成されるパッド部とによって構成されており」、「パッド部は、各配線に対応して設けられており」、「絶縁層および金属支持層をすべてのパッド部を含むように開口して、パッド部が形成される導体層の表面と反対側の導体層の裏面を露出させて、この裏面に、めっき層が形成されている」と特定されているのに対して、引用例１に記載された発明では、そのように特定されていない点。
　
（２）判断
　引用例２には、ばね用ステンレス板等で構成したベースと絶縁層と銅等で形成した信号導体との３層を、一体に重合した構造である支持ビームにおいて、磁気ヘッド素子との機械的及び電気的接続を超音波による接合で行うのに適した端子部の構造として、ベース及び絶縁層に透孔を形成して信号導体の表面と裏面が露出するようにし、信号導体の磁気ヘッド素子との接合側である表面に、表面管理の目的で酸化膜の生成を抑制する為に金を形成したものが記載され、当該透孔は、信号導体が磁気ヘッド素子に接合する部分をすべて含むように開口されていることが、記載されている（上記（カ）〜（コ）参照）。ここで、引用例２の「ベース」「信号導体」「支持ビーム」は、それぞれ補正後の発明の「金属支持層」「導体層」「回路付サスペンション基板」に相当するものであるから、引用例２には、金属支持層と絶縁層と導体層とからなる回路付サスペンション基板における端子部の構造として、金属支持層及び絶縁層に、導体層の磁気ヘッド素子との接合部分をすべて含むように開口した透孔を形成し、導体層の磁気ヘッド素子との接合側の表面に金を形成することが、実質的に記載されている。
　補正後の発明において、導体層の表面に形成されるパッド部は、電気的接続部に金等のめっき層を形成したものであるから、引用例２における、導体層の磁気ヘッド素子との接合側の面に金を形成したものは、実質的にパッド部であるといえる。
　してみれば、引用例１に記載された発明において、回路付サスペンション基板の端子部として、超音波による接合のための特定の構造は示されていないが、同様の回路付サスペンション基板の端子部に関する引用例２に記載された、磁気ヘッドとの電気的接続を超音波による接合で行うための端子部構造を採用して、「端子部が、導体層と、導体層の表面に形成されるパッド部とによって構成され」「パッド部は、各配線に対応して設けられており」「絶縁層および金属支持層をすべてのパッド部を含むように開口」することは、当業者が容易になし得ることであるところ、その際、電気的接続がなされる導体層と反対側の導体層の露出部にも表面酸化を抑制する目的等でめっき層を形成することは、当業者が適宜なし得る設計的事項にすぎない。
　なお、請求人は、請求の理由で、引用例２には、ベース層および絶縁層が各接続パッドに対応して開口部がそれぞれ形成されている構成が示されているのみであるのに対して、補正後の発明では、金属支持層および絶縁層をすべてのパッド部を含むように開口して、パッド部が形成される導体層の表面と反対側の導体層の裏面を露出させて、この裏面に、めっき層を形成していると、主張している。しかしながら、補正後の発明において、「金属支持層および絶縁層をすべてのパッド部を含むように開口して」と特定されている事項は、すべてのパッド部を含む１つの開口部と特定しているものではなく、引用例２に図示されるような、接合部を含む開口部がそれぞれ形成されているものも含むものであり、補正後の発明と引用例２とは、その点でむしろ共通しているといえる。なお、接合部をすべて含む１つの開口部を形成して、導体層の表面と裏面が露出する構造は、周知の端子部構造であり、例えば、特開平１−１６６３１２号公報（第１〜３図参照）、特開平８−２８７６２９号公報（図２参照）、特開平６−２６８３４９号（図６参照）に記載されている構造であるので、請求人の主張する構成は適宜なし得る設計的事項にすぎない。
　また、請求人は、請求の理由で、端子部において、端子部の表面及び裏面のいずれにおいても、外部の回路と接続できるという効果を主張しているが、引用例２においても、導体層は、開口により、裏面にも露出している構造であるから、裏面に電気的接続することが適宜できるものであるから、請求人の主張は、採用できない。
　また、請求人は、請求の理由で、引用例１及び２には、補正後の発明のようなめっき層を形成する構成について、一切開示も示唆もないと主張している。しかしながら、酸化防止等の目的で導体層の露出した面を金等のめっき層で被覆することは、引用例２に記載され、特開平１−１６６３１２号公報にも記載されているように周知の事項であり、導体層の裏面にめっき層を形成したことにより、格別の効果を奏するものとはいえない。
　
４．むすび
　以上のとおり、補正後の発明は、上記引用例１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するから、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　平成１５年９月８日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１乃至３に係る発明は、平成１５年４月１５日付け手続補正書によって補正された明細書および図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至３に記載されたとおりのものであるところ、その請求項３に記載された発明（以下「本願発明」という。）は次のとおりである。
　「【請求項３】上記「第２の１の（ａ）」のとおり。」
　
１．引用例
　原審の拒絶の理由に引用された引用例１乃至２の記載事項は、上記「第２の２」に記載されたとおりである。
　
２．対比判断
　本願発明は、上記「第２」で検討した補正後の発明から、「端子部」の「前記導体層の上に形成されるパッド部」についての限定事項である「
表面に
前記パッド部が形成される前記導体層の表面と反対側の前記導体層の裏面を露出させて、この裏面に、めっき層が形成
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する補正後の発明が、上記「第２の３」に記載したとおり、引用例１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　
３．むすび
　以上のとおり、本願発明は、本願出願前に頒布された引用例１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。他の請求項を検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。