(57)【要約】【課題】ドライバＩＣ又は他の回路を外付けする必要がなく、電源に直接接続して灯具として応用することができる発光ダイオードモジュール構造を提供する。【解決手段】発光ダイオードモジュール構造は、片面に電極接点１１が設けられるリードフレーム１と、リードフレーム１上に接合され、少なくとも１つの入力端及び出力端を有し、入力端は、リードフレーム１の電極接点１１，１２と電気的に接続されるドライバＩＣ２と、リードフレーム１上に接合され、ドライバＩＣ２の出力端と電気的に接続される発光ダイオード３と、コロイドが凝固した透明構造体であり、リードフレーム１上に接合され、発光ダイオード３を被覆することにより、発光ダイオード３に光学的作用を与えるパッケージ４とを備える。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
片面に電極接点が設けられるリードフレームと、
前記リードフレーム上に接合され、少なくとも１つの入力端及び出力端を有し、前記入力端は、前記リードフレームの電極接点と電気的に接続されるドライバＩＣと、
前記リードフレーム上に接合され、前記ドライバＩＣの出力端と電気的に接続される発光ダイオードと、
コロイドが凝固した透明構造体であり、前記リードフレーム上に接合され、前記発光ダイオードを被覆することにより、前記発光ダイオードに光学的作用を与えるパッケージと、を備えることを特徴とする発光ダイオードモジュール構造。
【請求項２】
前記リードフレーム上に接合され、前記ドライバＩＣの出力端と前記発光ダイオードとの間に電気的に接続される上、前記パッケージの外部に配置される少なくとも１つの抵抗をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードモジュール構造。
【請求項３】
前記リードフレームの片面には、前記ドライバＩＣ、前記発光ダイオード、前記パッケージ及び前記抵抗が配置されることを特徴とする請求項２に記載の発光ダイオードモジュール構造。
【請求項４】
前記リードフレームは、一方の面に前記ドライバＩＣ及び前記抵抗が配置され、他方の面に前記発光ダイオード及び前記パッケージが配置されることを特徴とする請求項２に記載の発光ダイオードモジュール構造。
【請求項５】
前記リードフレームの両面には、前記ドライバＩＣ、前記発光ダイオード、前記パッケージ及び前記抵抗がそれぞれ配置されることを特徴とする請求項２に記載の発光ダイオードモジュール構造。
【請求項６】
前記リードフレームには、リング体が接合され、
前記発光ダイオードは、前記リング体内に配置され、
前記パッケージは、前記リング体内に充填されることを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の発光ダイオードモジュール構造。
【請求項７】
前記リードフレームには、凹部が設けられ、
前記発光ダイオードは、前記凹部内に配置され、
前記パッケージは、前記凹部内に充填されることを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の発光ダイオードモジュール構造。
【請求項８】
前記発光ダイオードは、複数配置されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードモジュール構造。
【請求項９】
前記リードフレームは円形の板体であることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードモジュール構造。
【請求項１０】
前記リードフレームは帯状の板体であることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードモジュール構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、光源モジュールに関し、特に、ドライバＩＣ又は他の回路を外付けする必要がなく、電源に直接接続して灯具として応用することができる発光ダイオードモジュール構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、発光ダイオードモジュール構造のパッケージ構造は、発光ダイオードを搭載するために用いられるリードフレームを含む。リードフレームは、アルミニウム板、セラミック板又はガラス繊維板からなり、リードフレームの板面上には、電極接点が設けられる。また、リードフレームの板面上には、１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）が接合され、電極接点と電気的に接続される。また、シール材が発光ダイオード上に充填され、凝固した後、発光ダイオードを封止する透明構造体となる。また、透明構造体は、発光ダイオードに所定の光学的作用を与える。
【０００３】
一般に、発光ダイオードモジュール構造を実際に灯具に応用するとき、発光ダイオードに対応する電圧及び電流を印加しなければならない。従って、川下業者は、発光ダイオードモジュール構造に電源を直接接続せずに、予め、ドライバＩＣ、抵抗などを使用して電圧及び電流を安定させなければならない。しかし、従来の灯具においては、ドライバＩＣ、抵抗などの素子は、発光ダイオードモジュール構造の基板上に直接接合されず、灯具内に配置される。即ち、上述のシール材で封止された従来の発光ダイオードモジュール構造は、直接通電させる方式により、灯具に応用することができなかった。そのため、従来の発光ダイオードモジュール構造は、応用範囲が狭く、川下業者に広く普及させるのが難しかった。
【０００４】
そのため、本考案は、発光ダイオードモジュール構造のパッケージ構造を簡素化することができる上、直接通電可能にすることにより、灯具内に回路を配置しなくても、灯具に直接応用できる発光ダイオードモジュール構造を開示するものである。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の主な目的は、リードフレーム上にドライバＩＣ及び抵抗が予め配置されるため、リードフレームに少なくとも１つの発光ダイオード及びパッケージを接合することにより、直接通電可能な発光ダイオードモジュール構造を製造することができる応用範囲の広い発光ダイオードモジュール構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本考案の第１の形態によれば、片面に電極接点が設けられるリードフレームと、前記リードフレーム上に接合され、少なくとも１つの入力端及び出力端を有し、前記入力端は、前記リードフレームの電極接点と電気的に接続されるドライバＩＣと、前記リードフレーム上に接合され、前記ドライバＩＣの出力端と電気的に接続される発光ダイオードと、コロイドが凝固した透明構造体であり、前記リードフレーム上に接合され、前記発光ダイオードを被覆することにより、前記発光ダイオードに光学的作用を与えるパッケージと、を備えることを特徴とする発光ダイオードモジュール構造が提供される。
【０００７】
また、前記リードフレーム上に接合され、前記ドライバＩＣの出力端と前記発光ダイオードとの間に電気的に接続される上、前記パッケージの外部に配置される少なくとも１つの抵抗をさらに備えることが好ましい。
【０００８】
前記リードフレームの片面には、前記ドライバＩＣ、前記発光ダイオード、前記パッケージ及び前記抵抗が配置されることが好ましい。
【０００９】
前記リードフレームは、一方の面に前記ドライバＩＣ及び前記抵抗が配置され、他方の面に前記発光ダイオード及び前記パッケージが配置されることが好ましい。
【００１０】
前記リードフレームの両面には、前記ドライバＩＣ、前記発光ダイオード、前記パッケージ及び前記抵抗がそれぞれ配置されることが好ましい。
【００１１】
前記リードフレームには、リング体が接合され、前記発光ダイオードは、前記リング体内に配置され、前記パッケージは、前記リング体内に充填されることが好ましい。
【００１２】
前記リードフレームには、凹部が設けられ、前記発光ダイオードは、前記凹部内に配置され、前記パッケージは、前記凹部内に充填されることが好ましい。
【００１３】
前記発光ダイオードは、複数配置されることが好ましい。
【００１４】
前記リードフレームは円形の板体であることが好ましい。
【００１５】
前記リードフレームは帯状の板体であることが好ましい。
【考案の効果】
【００１６】
本考案の発光ダイオードモジュール構造は、リードフレーム上にドライバＩＣ及び抵抗が予め配置される設計であるため、リードフレームを供給された川下業者は、リードフレームに少なくとも１つの発光ダイオード及びパッケージを接合することにより、直接通電可能な発光ダイオードモジュール構造を製造することができる。従って、本考案の発光ダイオードモジュール構造は、応用範囲が広い。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本考案の第１実施形態による発光ダイオードモジュール構造のリードフレームを示す斜視図である。
【図２】本考案の第１実施形態による発光ダイオードモジュール構造を示す分解斜視図である。
【図３】本考案の第１実施形態による発光ダイオードモジュール構造を示す斜視図である。
【図４】図３の線Ａ−Ａ’に沿った断面図である。
【図５】本考案の第２実施形態による発光ダイオードモジュール構造を示す斜視図である。
【図６】図５の線Ｂ−Ｂ’に沿った断面図である。
【図７】本考案の第３実施形態による発光ダイオードモジュール構造を示す斜視図である。
【図８】図７の線Ｃ−Ｃ’に沿った断面図である。
【図９】本考案の第４実施形態による発光ダイオードモジュール構造を示す斜視図である。
【図１０】図９の線Ｄ−Ｄ’に沿った断面図である。
【図１１】本考案の第５実施形態による発光ダイオードモジュール構造を示す斜視図である。
【図１２】図１１の線Ｅ−Ｅ’に沿った断面図である。
【図１３】本考案の第６実施形態による発光ダイオードモジュール構造を示す斜視図である。
【図１４】図１３の線Ｆ−Ｆ’に沿った断面図である。
【図１５】本考案の第７実施形態による発光ダイオードモジュール構造を示す斜視図である。
【図１６】図１５の線Ｇ−Ｇ’に沿った断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１８】
以下、本考案の実施形態について図に基づいて説明する。なお、これによって本考案が限定されるものではない。
【００１９】
（第１実施形態）
図１〜図４を参照する。図１〜図４に示すように、本考案の第１実施形態による発光ダイオードモジュール構造は、リードフレーム１、ドライバＩＣ２、少なくとも１つの発光ダイオード３及びパッケージ４を含む。リードフレーム１（Ｌｅａｄ  ｆｒａｍｅ）は、円形又は他の形状の板体である。リードフレーム１の片面上には、直流電源が接続される正極及び負極の電極接点１１，１２及び必要な回路が設けられる。ドライバＩＣ２は、少なくとも１つの入力端及び出力端を含み、リードフレーム１上に接合される。ドライバＩＣ２の入力端は、リードフレーム１の電極接点１１に電気的に接続され、直流電源に接続するために用いられる。また、リードフレーム１には、発光ダイオード３及びパッケージ４が接合される。発光ダイオード３は、ベアチップ又は封止されたチップである。発光ダイオード３は、ドライバＩＣ２の出力端及びリードフレーム１の電極接点１２に電気的に接続される。パッケージ４は、エポキシ樹脂又は他のコロイドを凝固させた透明構造体である。パッケージ４は、半円形体又は他の形状に形成される上、発光ダイオード３を被覆することにより、発光ダイオード３に所定の光学的作用を与える。以上の構造により、本考案の第１実施形態による発光ダイオードモジュール構造が構成される。
【００２０】
図１〜図４を再び参照する。図１〜図４に示すように、本考案の第１実施形態による発光ダイオードモジュール構造のリードフレーム１上には、少なくとも１つの抵抗５がさらに接合される。抵抗５は、ドライバＩＣ２の出力端と発光ダイオード３との間に電気的に接続される上、パッケージ４の外部に配置される。
【００２１】
図１〜図４に示すように、本考案の第１実施形態による発光ダイオードモジュール構造においては、リードフレーム１の同一の片面上に上述のドライバＩＣ２及び抵抗５が配置される。また、リードフレーム１を供給された関連業者により、リードフレーム１のドライバＩＣ２及び抵抗５が配置された面と同一の面上に、１つ又は複数の発光ダイオード３及びパッケージ４が接合される。
【００２２】
（第２実施形態）
図５及び図６を参照する。図５及び図６に示すように、本考案の第２実施形態による発光ダイオードモジュール構造においては、リードフレーム１の一方の面上にドライバＩＣ２及び抵抗５が配置される。また、リードフレーム１を供給された関連業者により、リードフレーム１の他方の面上に１つ又は複数の発光ダイオード３及びパッケージ４が接合される。
【００２３】
（第３実施形態）
図７及び図８を参照する。図７及び図８に示すように、本考案の第３実施形態による発光ダイオードモジュール構造においては、リードフレーム１の両面に、ドライバＩＣ２、抵抗５及び発光ダイオード３がそれぞれ配置される。また、リードフレームを供給された関連業者により、リードフレーム１の両面に、１つ又は複数のパッケージ４が接合される。
【００２４】
（第４実施形態）
図９及び図１０を参照する。図９及び図１０に示すように、本考案の第４実施形態による発光ダイオードモジュール構造においては、リードフレーム１上に複数の発光ダイオード３が接合されることにより、発光ダイオードモジュール構造の輝度が高められる。複数の発光ダイオード３は、直列接続又は並列接続される。或いは、まず、複数の発光ダイオード３が直列接続された一方の発光ダイオード群と、複数の発光ダイオード３が直列接続された他方の発光ダイオード群と、が並列接続される態様でもよい。これにより、発光ダイオードモジュール構造の輝度が高められる。
【００２５】
（第５実施形態）
図１１及び図１２を参照する。図１１及び図１２に示すように、本考案の第５実施形態による発光ダイオードモジュール構造においては、パッケージ構造を安定させるために、リードフレーム１の片面又は両面にリング部１３が接合される。これにより、１つ又は複数の発光ダイオード３をリング部１３内のリードフレーム１上に配置し、パッケージ４をリング部１３内に充填して凝固させる作業を簡素化することができる。
【００２６】
（第６実施形態）
図１３及び図１４を参照する。図１３及び図１４に示すように、本考案の第６実施形態による発光ダイオードモジュール構造においては、リードフレーム１の片面又は両面に凹部１４が設けられる。これにより、１つ又は複数の発光ダイオード３が凹部１４内に配置された後、パッケージ４が凹部１４内に充填されて凝固される。
【００２７】
上述のリング部１３又は凹部１４の構造により、関連業者がリードフレーム１に発光ダイオード３及びパッケージ４を接合するとき、パッケージ４を凝固させる作業を簡素化することができる上、リードフレーム１に発光ダイオード３及びパッケージ４を安定的に接合させることができる。
【００２８】
（第７実施形態）
図１５及び図１６を参照する。図１５及び図１６に示すように、本考案の第７実施形態による発光ダイオードモジュール構造のリードフレーム１は、帯状の板体である。また、リードフレーム１の片面又は両面に、上述のドライバＩＣ２及び抵抗５が配置される。また、リードフレーム１を供給された関連業者により、リードフレーム１の片面又は両面に複数の発光ダイオード３が配列されて接合される。また、パッケージ４のコロイドが発光ダイオード３上に充填されて透明構造体が形成される。透明のパッケージ４は、発光ダイオード３に所定の光学的作用を与える。本考案の発光ダイオードモジュール構造は、以上の構造によって構成してもよい。
【００２９】
本考案の発光ダイオードモジュール構造のパッケージ構造は、リードフレーム１の片面又は両面に、ドライバＩＣ２及び抵抗５を直接接合することにより、回路基板を使用しなくても、リードフレーム１に発光ダイオード３（ベアチップ又は封止されたチップ）を直接接合し、パッケージ４によって封止することができる。これにより、構造を簡素化し、コストを低減させることができる。ここで、本考案の発光ダイオードモジュール構造のパッケージ構造により、リードフレーム１の電極接点１１，１２に直接通電したとき、ドライバＩＣ２によって電圧及び電流を安定させることができるため、発光ダイオード３を安定的に発光させることができる。即ち、本考案の発光ダイオードモジュール構造は、直接通電可能であるため、川下業者又はユーザは、本考案の発光ダイオードモジュール構造を直接灯具に応用することができる。即ち、本考案の発光ダイオードモジュール構造は、応用性が高い。
【００３０】
当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本考案の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の実用新案登録請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
産業上の利用可能性に関して述べると、本考案の発光ダイオードモジュール構造を応用した製品は、発光ダイオード業界の需要を満たすことができる。
【符号の説明】
【００３２】
１  リードフレーム
２  ドライバＩＣ
３  発光ダイオード
４  パッケージ
５  抵抗
１１  電極接点
１２  電極接点
１３  リング部
１４  凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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