【事件の表示】
　特願２０００−７８６７３「半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年９月２８日出願公開、特開２００１−２６７４７４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１２年３月２１日の出願であって、その請求項１、２に係る発明は、平成１７年３月２８日付け手続補正書によって補正された明細書と図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定されるとおりの「半導体装置」にあるものと認められるところ、その請求項１に記載された発明（以下、「本願発明１」という。）は次のとおりである。
「固体装置の表面に、半導体チップをその活性表面を対向させたフェースダウン状態で接合した構造を有する半導体装置であって、
　前記固体装置と前記半導体チップとの間に充填された合成樹脂製の充填材を備え、
　前記充填材は、前記固体装置と前記半導体チップとの間に前記充填材の材料を注入して形成された介在部分と、前記介在部分の側面を覆うように前記充填材の材料を塗布して形成され、前記半導体チップの活性表面側の角部を保護する保護部分とを含むことを特徴とする半導体装置。」
　　
［２］引用刊行物の記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願の出願前に頒布された刊行物である特開平１１−２０４５５２号公報（以下、「引用刊行物１」という。）には、下記の事項が記載されている。
（ａ）「【請求項８】配線基板と、この配線基板の上にアンダーフィル樹脂を介して接着されるとともに、バンプを介して前記配線基板と電気的に接続された半導体チップと、この半導体チップの一部と接着されるとともに、この半導体チップを覆うようにして設けられ、前記半導体チップを封止するための封止部材とを備えた半導体装置において、
　前記アンダーフィル樹脂は、前記半導体チップと前記配線基板との間だけでなく、前記封止部材内に隙間無く充填されていることを特徴とする半導体装置。」（【特許請求の範囲】、【請求項８】）、
（ｂ）「【００１３】【発明の実施の形態】・・・
［実施の形態I］図１は、本発明の一つの実施の形態を示す平面図、およびＡ−Ａ’線での断面図である。・・・
【００１６】ここで、本実施の形態によるパッケージ方法について詳細に説明する。図２は、図１に係る半導体装置の製造工程を示す断面図である。・・・
【００１７】図２（ｄ）において、一見、図７の工程と同じように見えるが、ここではエポキシ系のアンダーフィル樹脂３を注入するだけであって、キュアは行っていない。図２（ｅ）において、前工程で半導体チップ１はＰＷＢ４上に搭載された半導体チップ１の裏面（能動素子形成面とは反対側の面）および補強部材６の上面に、シリコーン系で低弾性のＡｇペーストからなる接着樹脂１０，９をそれぞれ塗布する。そして、板部材１１を載置してからパッケージ全体をキュアしてアンダーフィル樹脂３および接着樹脂１０，９を同時に硬化させる。その結果、各部に塗布された樹脂は応力を発生するものの、同時に硬化させることによってその応力も同時に発生するために互いに相殺され、ＰＷＢ４や半導体チップ１に局所的に応力がかかることはない。したがって、従来例のように反りや歪みが生じることはない。
【００１８】・・・
［実施の形態II］これは、実施の形態Iにおけるアンダーフィル樹脂３を半導体チップ１の下面だけでなく半導体チップ１の周辺の隙間を埋め尽くすように充填したものである。実施の形態I と同様に、半導体チップ１の周辺をアンダーフィル樹脂によって埋め尽くすことにより、樹脂効果によって発生した応力が局所的に半導体チップ１にかかることはない。」（段落【００１３】、【００１６】〜【００１８】）、
（ｃ）また、上述の記載に対応させて【図１】〜【図３】が示されている。
　　
［３］対比・判断
　上記［２］（ａ）〜（ｃ）に摘記した事項を総合すると、引用刊行物１には、「配線基板と、該配線基板の上に能動素子形成面がアンダーフィル樹脂を介して接着されるとともに、バンプを介して該配線基板と電気的に接続された半導体チップと、該半導体チップを覆うようにして設けられ、該半導体チップを封止するための封止部材とを備えた半導体装置において、
　前記アンダーフィル樹脂は、前記半導体チップの能動素子形成面と前記配線基板との間だけでなく、前記半導体チップの周辺の隙間を埋め尽くすように、前記封止部材内に隙間無く充填されている半導体装置」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　そこで、本願発明１と引用発明とを対比する。
　引用発明における「配線基板」、「配線基板の上」、「能動素子形成面」、「アンダーフィル樹脂」はそれぞれ、本願発明１における「固体装置」、「固体装置の表面」、「活性表面」、「合成樹脂製の充填材」に相当し、そして、引用発明における「配線基板の上に能動素子形成面がアンダーフィル樹脂を介して接着されるとともに、バンプを介して該配線基板と電気的に接続された半導体チップ・・・を備えた半導体装置」とは、固体装置の表面に、半導体チップをその活性表面を対向させたフェースダウン状態で接合した構造を有する半導体装置に他ならない。
　また、引用発明における「半導体チップの能動素子形成面と前記配線基板との間だけでなく、前記半導体チップの周辺の隙間を埋め尽くすように、前記封止部材内に隙間無く充填されている」アンダーフィル樹脂のうちの「半導体チップの能動素子形成面と前記配線基板との間」に充填されている部分（以下、単に「基板間充填部」という。）は、本願発明１における「前記固体装置と前記半導体チップとの間に前記充填材の材料を注入して形成された介在部分」に相当し、また、同アンダーフィル樹脂のうちの基板間充填部を除く「半導体チップの周辺の隙間を埋め尽くすように、前記封止部材内に隙間無く充填されている」部分（以下、単に「周辺充填部」という。）は、本願発明１における「前記半導体チップの活性表面側の角部を保護する保護部分」に相当する部分を含むものといえる。
　してみると、両者は、「固体装置の表面に、半導体チップをその活性表面を対向させたフェースダウン状態で接合した構造を有する半導体装置であって、
　前記固体装置と前記半導体チップとの間に充填された合成樹脂製の充填材を備え、
　前記充填材は、前記固体装置と前記半導体チップとの間に前記充填材の材料を注入して形成された介在部分と、前記半導体チップの活性表面側の角部を保護する保護部分とを含む半導体装置。」の点で一致し、次の点のみで一応相違する。
（イ）本願発明１では、半導体チップの活性表面側の角部を保護する保護部分が、介在部分の側面を覆うように充填材の材料を塗布して形成されているのに対し、引用発明では、そのように記載されていない点。
　　
　次いで、上記相違点（イ）について以下検討する。
　配線基板上にフェースダウン状態で実装される半導体チップの樹脂封止において、該半導体チップの能動素子形成面と配線基板との間にアンダーフィル樹脂の充填部を形成した後、該充填部の側面を覆うように、同じアンダーフィル樹脂で周辺部を被覆形成することは、例えば、特開平８−１５３８３０号公報，【請求項２】，【請求項４】，段落【００４４】，【００５１】〜【００５３】；特開平１０−１９９９３６号公報，【請求項１】，【請求項２】，段落【００１８】；特開昭６３−１７３０９２号公報，第２頁左下欄８行〜右下欄９行にも記載されるように、普通に行われていることである。ここで「該充填部の側面を覆うように、同じアンダーフィル樹脂で周辺部を被覆形成する」とは、同充填部の側面を覆うように、同じアンダーフィル樹脂を塗布して同周辺部を形成することに他ならない。
　そして、引用発明では、配線基板上に半導体チップがフェースダウン状態で実装される半導体装置において、アンダーフィル樹脂の基板間充填部の周囲に、同じアンダーフィル樹脂の周辺充填部が形成されており、該「周辺充填部」は、上述した「周辺部」と構造、材質等が共通し、同様に形成できるものと解されるので、引用発明の半導体装置には、アンダーフィル樹脂で基板間充填部を形成した後、該基板間充填部の側面を覆うように、同じアンダーフィル樹脂を塗布して周辺充填部を形成する態様のものが含まれていることになる。
　してみると、引用発明の半導体装置には、本願発明１における「半導体チップの活性表面側の角部を保護する保護部分」に相当する部分を含む周辺充填部が、基板間充填部の側面を覆うように、該基板間充填部と同じアンダーフィル樹脂を塗布して形成される態様のものが含まれていることになり、該態様の引用発明と本願発明１とは実質的に相違しない。
　したがって、本願発明１は、引用刊行物１に記載された発明である。
　　
［５］むすび
　以上のとおり、本願発明１は、引用刊行物１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項の規定により特許を受けることができない。
　また、上記のとおり本願発明１が特許を受けることができないため、本願の請求項２に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。