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　平成　９年特許願第１４８１１４号「パチンコ機用回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年１２月２２日出願公開、特開平１０−３３７３５６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
第一．手続きの経緯・本願発明　
　本願は、平成９年６月５日の出願であって、平成１９年５月２８日付けで拒絶理由通知がなされ、これに対し、同年７月１３日付けで手続補正がなされ、その後、同年１１月３０日付けで拒絶理由通知がなされ、これに対し、同年１２月２８日付けで手続補正がなされ、さらに、平成２０年１月３１日付けで拒絶理由通知がなされ、これに対し、同年２月２８日付けで意見書が提出され、その後、同年４月２４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年６月５日に拒絶査定不服の審判請求がなされるとともに同日付けで手続補正がなされ、その後、当審において、平成２１年８月２６日付けで、上記平成２０年６月５日付けの手続補正を却下するとともに最初の拒絶理由が通知され、これに対し、平成２１年１０月２１日付け手続補正書によって明細書の一部が補正されたものである。
　　
　したがって、本願の請求項１乃至３に係る発明は、上記平成２１年１０月２１日付け手続補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１乃至３に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に記載された発明は次のとおりのものである。
　【請求項１】　パチンコ機に装着して用いられる電子回路基板であって、
　前記電子回路基板の周側端辺に隣接した部分に、再度の半田ろう付けにより取替え可能なパチンコ機の制御プログラムを格納した記憶装置を半田ろう付けして実装し、
　前記記憶装置の足部の半田ろう付けが行われる大きさの半田浴槽に前記記憶装置の足部を浸漬したときに、該半田浴槽と他の電子部品が接触しない半田対応範囲を、前記基板の前記記憶装置の全周囲に設定したことを特徴とするパチンコ機用回路基板。（以下「本願発明１」という。なお、その記載内容は、当審において、平成２１年８月２６日付けで却下した、上記平成２０年６月５日付けの手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１の記載と全く同一である。）
　
第二．当審の拒絶理由　
　当審は、上記平成２１年８月２６日付けの拒絶理由で、本願の請求項１乃至３に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない旨を通知したが、それらのうち、本願の請求項１に係る発明については、下記の「刊行物１に記載された発明」及び下記の「刊行物２及び３に記載された技術事項」に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許を受けることができない旨を通知した。
　　　
　刊行物１：特公平７−７９８７４号公報　
　刊行物２：実願昭５９−３０６０９号（実開昭６０−１４４２７５号）の
　　　　　　マイクロフィルム
　刊行物３：実願平１−４２６４８号（実開平２−１３２９７４号）の
　　　　　　マイクロフィルム
　　　（以下、各々を「引用刊行物１」乃至「引用刊行物３」という。）
　　　　
第三．刊行物に記載された発明　
　当審の拒絶理由に引用され、本願出願前に頒布された、引用刊行物１（特公平７−７９８７４号公報）における、
　（１ａ）第２頁第３欄第３７行乃至第４欄第４０行には、
　「（発明が解決しようとする問題点）
前記のように、電子部品（制御装置）を遊技盤とともに全て交換した場合に経済的問題が生じるが、非共通電子部品のみを交換する場合には以下に説明するような問題があるので、現状では新遊技盤用の全ての電子部品が実装された単体基板を新遊技盤に装着し、旧遊技盤をこの新遊技盤に交換していた。
第１に・・・作業能率が悪い。
第２に、共通電子部品と非共通電子部品とは複数枚の基板に分離して実装されており、通常これらの各基板はコネクタを介して制御回路、各基板などに連結されている。このため、第８図に示すようにコネクタが増加するので各電子部品を単体基板に実装した場合より連結箇所が多くなり、振動などに起因する接触不良による不良品発生の可能性が大きくなる。
したがって、生産時にはランニングコストが増加し、パチンコ機の遊技（作動）時には故障発生率が増加する傾向にあるため製品信頼度が低下する。そして、これらのランニングコスト増加および製品信頼度低下を抑制するため、コネクタの接続箇所を半田付によって接続する方法はあるが、この半田付作業は前記複数枚の各基板への電子部品実装時の他に、各基板の接続時に行わなければならない。このため、作業工数が増加する。
第３に、・・・多くの時間を要するとともに、電子部品の信頼度が低下する。
第４に、これらの基板は従来の単体の基板を分離してコネクタで一体に形成しているので、各基板は従来のものより小型化されている。これにより、着脱が容易であるために基板上の回路およびＲＯＭ内容を変更するなど不正行為発生の可能性が大きくなる。
そのため、本発明は交換が容易、確実でありかつ不正行為防止対策手段を有する遊技機器を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は上記問題点を解決するために、遊技機器２に設けた入力装置１１から入力される信号に応じ予め格納された遊技手順に基いて遊技機器２に設けた出力装置１０を制御する制御回路２９を有し、制御回路２９を複数種の遊技機器２にそれぞれ共通使用可能な共有回路８と複数種の各遊技機器２にそれぞれ固有な非共通回路９とで構成し、共通回路８または非共通回路９を集積回路によって形成したことを特徴とするものである。」と、
　（１ｂ）第２頁第４欄第４８行乃至第３頁第５欄第５行には、
　「（実施例）
以下に、本発明の一実施例を図面に基いて詳細に説明する。
第２図は本発明の遊技機器の制御装置１を備えた、遊技機器であるパチンコ機２の裏側を示している。遊技機器の制御装置１は基板３６に実装された各電子部品で構成され、３で示す基板ボックス内に従来同様に収容されている。」と、
　（１ｃ）第３頁第６欄第３行乃至第４８行には、
　「基板３６は出力装置１０を制御するための制御回路２９を構成する電子部品と、基板３６に設けたプリント配線（図示省略）とからなるもので、第１図に破線で示すように、共通回路８および非共通回路９に分けられている。共通回路８は遊技内容または仕様が異る複数種のパチンコ機２にそれぞれ共通使用可能であり、非共通回路９は前記複数種の各パチンコ機２にそれぞれ遊技機器に固有なものである。したがって、非共通回路９は異機種の各パチンコ機間における共通使用は不可能である。
共通回路８はＣＰＵ３０、ＲＡＭ３１、基本（共通）プログラムを格納したＲＯＭ３２、各パチンコ機２の共通の機構部（図示省略…例えば、打球装置、賞品球払出装置など）とＣＰＵ３０との基本的な整合を図る整合回路３３、パチンコ機２の異常報知などの共通に使用可能な音声を発生させる音声信号発生回路２８、電源回路３４、発振回路４０、割込信号発生回路４１および抵抗器（図示省略）などの電子部品で構成される。
他方、非共通回路９は各パチンコ機２の遊技手順など固有（非共通）プログラムとデータとを格納したＲＯＭ２０、記憶容量拡張用のＲＡＭ３７、前記機構部のうちのパチンコ機２に固有のもの（例えば、開閉翼など所定の条件に応じて入賞確率を上昇させるもの）とＣＰＵ３０との整合を図る整合回路３８、固有音声を発生させる音声信号発生回路３５、固有な機構部（開閉翼など）を制御する機構制御回路３９および抵抗器などの電子部品で構成される。
この非共通回路９は集積回路化してあり、第６図および第７図に示すように、デュアルインラインパッケージ（以下、『ＤＩＰ』・・・という）４２に形成されている。・・・また、４３はＤＩＰ４２を着脱可能に実装するソケットである。
つぎに、上記構成に係る基板３６が装着されたパチンコ機２を、当該パチンコ機２と異る遊技手順（遊技内容）のパチンコ機２に交換する場合を以下に説明する。なお、以下、交換前に設置箇所に設置されているパチンコ機２を旧パチンコ機２といい、交換後に設置箇所に設置されているパチンコ機２を新パチンコ機２という。
まず、旧パチンコ機２の電源回路３４の機能を機能解除したのちに、図示を省略した信号線などを適宜処理しながらロック部材１８を解除して遊技盤１９を取り外す。そして、基板ボックス３から基板３６を取り外して、ＤＩＰ４２すなわち非共通回路９をソケット４３から引き抜く。しかるのち、新パチンコ機２のＤＩＰ４２すなわち非共通回路９をソケット４３に挿入し、基板３６を新パチンコ機２の基板ボックス３に装着して基板３６の交換を終了する。」と、それぞれ記載されている。　
　
　そして、第５図には「符号４３が付された部品の四周のうち三方に、符号３０、３２、３３、２８、及び３７が付された部品が配置された、四辺形の板状部材３６であって、一辺の近傍に配置された前記符号４３が付された部品と符号４２が付された部品との間には、双方向の矢印が示された、板状部材３６。」が示されている。
　
　したがって、これらの記載事項について、「発明が解決しようとする問題点」も併せてまとめると、引用刊行物１には、　
　「　共通電子部品と非共通電子部品とが、コネクタを介して連結されている複数枚の基板に分離して実装され、非共通電子部品のみを交換する場合には、半田付作業を前記複数枚の各基板への電子部品実装時の他に、各基板のコネクタ接続時に行わなければならないとの問題を解決するために、共通回路８または非共通回路９を集積回路によって形成した、基板３６であって、
　パチンコ機２の基板ボックス３内に収容され、ソケット４３を有する基板３６には、前記ソケット４３の四周のうち三方に、共通回路８であるＣＰＵ３０、基本（共通）プログラムを格納したＲＯＭ３２、各パチンコ機２の共通の機構部（例えば、打球装置、賞品球払出装置など）とＣＰＵ３０との基本的な整合を図る整合回路３３、パチンコ機２の異常報知などの共通に使用可能な音声を発生させる音声信号発生回路２８などの電子部品、及び非共通回路９である記憶容量拡張用のＲＡＭ３７などの電子部品が実装され、
　当該パチンコ機２の遊技手順（遊技内容）を異る遊技手順（遊技内容）に交換する場合には、旧パチンコ機２の非共通回路９であるＤＩＰ４２を、四辺形の基板３６における一辺の近傍に配置されたソケット４３から引き抜いたのち、新パチンコ機２の非共通回路９であるＤＩＰ４２を前記ソケット４３に挿入し、基板３６を新パチンコ機２の基板ボックス３に装着して基板３６の交換を終了することができ、
　前記ＤＩＰ４２すなわち非共通回路９は、各パチンコ機２の遊技手順など固有（非共通）プログラムとデータとを格納したＲＯＭ２０、記憶容量拡張用のＲＡＭ３７、前記機構部のうちのパチンコ機２に固有のもの（例えば、開閉翼など所定の条件に応じて入賞確率を上昇させるもの）とＣＰＵ３０との整合を図る整合回路３８、固有音声を発生させる音声信号発生回路３５、固有な機構部（開閉翼など）を制御する機構制御回路３９および抵抗器などの電子部品で構成されている、基板３６。」の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。　
　　　　
　当審の拒絶理由に引用され、本願出願前に頒布された、引用刊行物２（実願昭５９−３０６０９号（実開昭６０−１４４２７５号）における、
　（２ａ）明細書第２頁第１９行乃至第３頁第１４行には「　以下に、図面を基に従来の電子部品の交換装置と交換作業について説明すると共に、・・・
　第１図において、１は基板、２は基板１に搭載した交換すべき電子部品である。
　第２図において、・・・６は挿入孔３に施した端子５を基板１に固定すると共に電気的接続を保つ半田であり、該半田６を溶融した半田に接触することによつて溶かして電子部品２の抜取り及び新しいものと交換するのである。」と、
　（２ｂ）明細書第４頁第１行乃至第５頁第４行には「　次に、前記従来装置による交換作業について説明する。尚、第４図に示す従来の交換工程を示すフローチヤートを加えて行なう。　
　・・・
　この状態で、基板１の電子部品２の部分をノズル９から噴流する溶融半田８に浸漬させ、該電子部品２の端子５を固定している半田６の溶融を待つ。第４図（ｃ）の工程である。
　端子５の半田６が固定力を失つた所で、電子部品２を基板１より抜取る。これは、作業者の手作業によつて行なわれる。第４図（ｄ）工程である。
　速やかに、該当する新しい電子部品の端子を基板１の挿入孔３に挿入する。第４図（ｅ）工程である。
　その後、装置を停止して第４図（ｆ）の噴出停止、同（ｇ）の端子５部分の半田冷却、同（ｈ）の基板１の洗浄となる。
　このようにして、故障や不良の電子部品２は新しいものと交換されるのである。」と、それぞれ記載されている。　
　　　
　当審の拒絶理由に引用され、本願出願前に頒布された、引用刊行物３（実願平１−４２６４８号（実開平２−１３２９７４号）のマイクロフィルム）における、
　（３ａ）明細書第４頁第１行乃至第１９行には「〔従来の技術〕
　第２図は従来の取外装置の断面図であり、第３図は従来例の要部斜視図である。
　・・・
　５は、詳細を第３図に示すように、・・・取付板７と、取付板７の中心部の上面に下端面を密着させ溶接等して取付板７に固着した角筒形の突出枠８と、・・・取付板７の下部に固着した有底筒部６とよりなる、ミニ半田槽であって、・・・
　また、突出枠８の平面視の内枠寸法は、取り外すべき電子部品１１の平面視形状に相似で、それよりもわずかに大きいものである。」と、
　（３ｂ）明細書第５頁第６行乃至第６頁第６行には「　そしてミニ半田槽５内に固体状の半田を投入し、・・・突出枠８の開口８Ａに達するように溶融半田１４を充満させている。　
　上述のように構成した取外装置を用いて、リード１１Ａを印刷配線基板１０の対応するスルーホール１２に挿入・半田付けした電子部品１１を、印刷配線基板１０から取り外すには、下記のように行う。
　まず、第２図に示したように、突出枠８の開口８Ａの端面に印刷配線基板１０の裏面を当接し、リード１１Ａの先端をミニ半田槽５に収容した溶融半田１４に浸漬する。
　このようにすることで、溶融半田１４の熱がリード１１Ａに伝達され、スルーホール１２に充填されてリード１１Ａを固着していた半田が溶融状態となる。
したがって、電子部品１１を持ち上げることでリード１１Ａをそれぞれのスルーホール１２から簡単に抜去することができる。
　このように取り外すべき電子部品１１のリード１１Ａのみを加熱するのであるから、他の正常な電子部品を固着している半田が溶融する恐れがない。」と、それぞれ記載されている。　
　　　　　
第四．本願発明１と引用発明１との比較・検討
　（四−１）引用発明１の「パチンコ機２」は本願発明１の「パチンコ機」に相当し、以下同様に「基板３６」は「電子回路基板」及び「回路基板」に、「一辺の近傍」は「周側端辺に隣接した部分」に、それぞれ相当する。
　（四−２）引用発明１の「基板３６を収容する、パチンコ機２の基板ボックス３」がパチンコ機に装着されていることは技術常識から明らかであるから、引用発明１は本願発明１の「パチンコ機に装着して用いられる電子回路基板」に相当する事項を備えているといえる。
　（四−３）引用発明１の「非共通回路９であるＤＩＰ４２」は、「パチンコ機２の遊技手順（遊技内容）を異る遊技手順（遊技内容）に交換する場合」に「ソケット４３から引き抜いたのち、前記ソケット４３に挿入」されるものであり、また「ＤＩＰ４２すなわち非共通回路９」は「各パチンコ機２の遊技手順など固有（非共通）プログラムとデータとを格納したＲＯＭ２０の電子部品で構成されている」から、引用発明１は本願発明１の「取替え可能なパチンコ機の制御プログラムを格納した記憶装置を実装し、」に相当する事項を備えているといえる。
　
　したがって、両者は、　
「　パチンコ機に装着して用いられる電子回路基板であって、
　前記電子回路基板の周側端辺に隣接した部分に、取替え可能なパチンコ機の制御プログラムを格納した記憶装置を実装した、パチンコ機用回路基板。」である点で一致し、次の点で相違する。
　
　相違点１　
　取替え可能な記憶装置の実装が、本願発明１では「再度の半田ろう付け」による「半田ろう付け」であるのに対し、引用発明１では「ソケット４３から引き抜いたのち、前記ソケット４３に挿入」する点。
　相違点２　
　本願発明１では「記憶装置の足部の半田ろう付けが行われる大きさの半田浴槽に前記記憶装置の足部を浸漬したときに、該半田浴槽と他の電子部品が接触しない半田対応範囲を、基板の前記記憶装置の全周囲に設定」したのに対し、引用発明１では、記憶装置は、基板の一辺の近傍に配置され、三方に他の電子部品が実装された点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　相違点１について　
　引用刊行物２には「基板１に搭載した交換すべき電子部品２」の交換工程として、「基板１の電子部品２の部分をノズル９から噴流する溶融半田８に浸漬させ、該電子部品２の端子５を固定している半田６の溶融を待」ち、「端子５の半田６が固定力を失つた所で、電子部品２を基板１より抜取」り、「速やかに、該当する新しい電子部品の端子を基板１の挿入孔３に挿入」し、「その後、交換装置を停止して溶融半田８の噴出停止、端子５部分の半田冷却」をすることが記載されているから、引用刊行物２には本願発明１の「再度の半田ろう付け（その後、交換装置を停止して溶融半田８の噴出停止、端子５部分の半田冷却）により取替え可能な電子部品を半田ろう付けして実装し、」に対応する技術が記載されているといえる。そして、引用刊行物２の電子部品と本願発明１の記憶装置とは「基板に実装される電子部品」において共通しているから、引用発明１の「ソケット４３から引き抜いたのち、前記ソケット４３に挿入」する「記憶装置の実装」手段に替えて、引用刊行物２の「再度の半田ろう付けにより電子部品を半田ろう付けして実装」する技術を適用し、相違点１に係る本願発明１を特定する事項とすることは、当業者が容易になし得ることである。
　
　なお、審判請求人は平成２１年１０月２１日付け意見書において、「交換作業を容易にしたいためにソケット４３を用いている刊行物１において、ソケット４３を用いた構成から、刊行物２の熱の影響もあり作業が面倒な半田ろう付けによる装着方法に変更することは、阻害要因を有する」旨の主張をするので検討する。
　引用発明１は「非共通電子部品のみを交換する場合に、半田付作業を前記複数枚の各基板への電子部品実装時の他に、各基板のコネクタ接続時に行わなければならないとの問題を解決する」ためになされたものであって、基板への電子部品実装時の半田付作業は当然の前提としていたものである。そして、コネクタ接続は取付けが簡単である一方、外れ易いという欠点も備えているから、半田付けに変更することが「阻害要因を有する」とまでは認めることはできない。
　　
　相違点２について　
　引用刊行物３には、「突出枠８の平面視の内枠寸法が、取り外すべき電子部品１１の平面視形状に相似で、それよりもわずかに大きい」ものである、該「突出枠８の開口８Ａの端面に印刷配線基板１０の裏面を当接し、リード１１Ａの先端をミニ半田槽５に収容した溶融半田１４に浸漬」することで「溶融半田１４の熱がリード１１Ａに伝達され、スルーホール１２に充填されてリード１１Ａを固着していた半田が溶融状態」となり「電子部品１１を持ち上げることでリード１１Ａをそれぞれのスルーホール１２から簡単に抜去」することができる、「取り外すべき電子部品１１のリード１１Ａのみを加熱して、他の正常な電子部品を固着している半田が溶融する恐れがない、印刷配線基板１０から電子部品１１を取り外す、取外装置」が記載されている。
　ここで、取り外すべき電子部品１１の平面視形状に相似で、それよりもわずかに大きい内枠寸法の突出枠８が「印刷配線基板１０の裏面に当接」されること、及び「取り外すべき電子部品１１のリード１１Ａのみを加熱して、他の正常な電子部品を固着している半田が溶融する恐れがない」ことを併せて考慮すれば、引用刊行物３には「取り外すべき電子部品１１の周囲では、ミニ半田槽５と他の正常な電子部品が接触しない」こと、即ち、本願発明１の「半田浴槽に電子部品の足部を浸漬したときに、該半田浴槽と他の電子部品が接触しない半田対応範囲を、基板の前記電子部品の全周囲に設定」した」ことに対応する技術が記載されているといえる。そして、引用刊行物３の「溶融半田に浸漬」させる「取外装置」について検討すると、当該「取外装置」と同様に「溶融半田に浸漬」させて電子部品の取り外し及び取り付けを行うものは、例えば、引用刊行物２の他にも、特開平２−２４６１９０号公報、及び実願昭５３−５６９２４号（実開昭５４−１５８２６３号）のマイクロフィルムに示されているように、当該技術分野において周知・慣用の技術であることを考慮すれば、引用刊行物３の「取外装置」を電子部品の取り付けを可能とするよう転用することは当業者にとって容易であり、また、引用刊行物３の電子部品と本願発明１の記憶装置とは「基板に実装される電子部品」において共通しているから、引用刊行物３に記載された「取外装置」に基づいて、相違点２に係る本願発明１を特定する事項とすることは、当業者が容易になし得ることである。　
　　
　そして、引用刊行物３には「取り外すべき電子部品１１のリード１１Ａのみを加熱するのであるから、他の正常な電子部品を固着している半田が溶融する恐れがない」と記載されているから、本願発明１による効果に格別のものは認められない。　
　　　　　　　　　　　　
第五．むすび
　以上のとおり、本願発明１は、当審の拒絶理由通知に引用された引用発明１及び引用刊行物２に記載された事項並びに引用刊行物３に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。