【事件の表示】
　特願２００２−３０６１０６「多層基板の基準孔検査装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　５月２０日出願公開、特開２００４−１４４４８４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は，平成１４年１０月２１日に特許出願されたものであって，平成２０年２月６日付けで拒絶査定がされ，これに対し，平成２０年３月１３日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。　
　
　
第２　本願発明 
　本願の請求項１に係る発明は，平成１９年３月１２日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものであると認める。
　
「【請求項１】　多層基板の内側の層に形成されている複数の基準孔間のピッチを，Ｘ線透視により検査する装置であって，
　検査対象の多層基板を搭載して互いに直交するｘ，ｙ，ｚ軸方向に移動可能なテーブルと，そのテーブルを挟んで互いに対向配置されたＸ線源および２次元Ｘ線検出器と，上記テーブルの少なくとも水平面に沿ったｘおよびｙ軸方向の位置情報を得る測長手段と，各基準孔を個別に拡大撮像した画像データを用いて，各基準孔の輪郭からその中心座標位置を推定する画像処理手段と，上記各基準孔の輪郭からその中心座標位置を推定する方法を複数種記憶するとともに，その中から上記画像処理手段で用いる中心座標位置の推定手法を任意に選択するための選択手段と，上記画像処理手段による各基準孔の中心座標の推定結果を用いて，各基準孔間のピッチを演算する演算手段を備えていることを特徴とする多層基板の基準孔検査装置。」（以下，「本願発明」という。）
　
　
第３　引用例およびその記載事項
　本願出願前に頒布され，原査定の拒絶の理由において引用された刊行物である特開２００２−２２３０７２号公報（以下，「引用例１」という。）には，図面とともに，次の事項が記載されている。 
（１−ア）
「【特許請求の範囲】
【請求項１】  基板の予め設定された箇所毎に設けられ，
外層の導電箔にて目隠しされた基準マーク
【請求項２】  基準マークを，レーザやドリルなどにより加工されたビア孔，あるいはビア孔に充填された導電性ペーストとする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】  Ｘ線認識を用いる測長器により基板に設けた基準マークの位置を測定する請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
・・・
【請求項６】  
露光を行う基板を供給する供給部と，この基板の予め設定された箇所毎に設けられた露光における基準マークの位置を測定する測長部と，この基準マークの位置測定データを処理する計測制御部と，この基準マークの位置測定データに基づいて前記基板を所定箇所に移載させ，かつ前記基板の面内の特定された区分毎に露光する分割露光部と，露光するための紫外線を照射する紫外線照射部と，露光済みの基板を取出す取出部とを備えた多層プリント配線板の製造装置
【請求項７】  測長部を，Ｘ線を射出するＸ線発生器と，Ｘ線を受信するＸ線イメージセンサと，Ｘ線画像を撮像するＣＣＤカメラおよび画像処理器により構成した請求項６に記載の多層プリント配線板の製造装置。
・・・
【請求項９】  計測制御部は，基板に設けた全ての基準マークの位置測定データを記憶し，前記基板の面内の特定された区分毎に分割露光する際に当該位置測定データに基づいて基板を所定の箇所に移載させるように構成した請求項６に記載の多層プリント配線板の製造装置。」
　
（１−イ）
「【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，電子機器に使用される多層プリント配線板の製造方法およびその製造装置に関するものである。」
　
（１−ウ）
「【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
近年，両面あるいは多層基板においては，生産単位として取数を多くするために大面積化してコストダウンを図りながら，よりファインで，層間接続や不要な短絡の防止に対する信頼性の向上が要求されている
従来の製造方法では，露光基準孔３０ａ，３０ｂを導電箔積層板３１の外周対角の二点として設け，それを基準として露光すると，導電箔積層板３１および接着層２８ａは後工程において伸縮するため，結果として導電性ペースト２７の位置と露光マスクパターン３８の位置がずれることとなる
・・・
【００１１】本発明は，前記した課題を解決しようとするものであり，多層プリント配線板の露光工程において，高速かつ分割露光が可能となり，ファインで層間接続や不要な短絡の防止に対する信頼性が向上する多層プリント配線板の製造方法およびその製造装置を提供することを目的とする。」
　
（１−エ）
「【００１９】請求項７に記載の発明は，請求項６に記載の発明において，測長部を，Ｘ線を射出するＸ線発生器と，Ｘ線を受信するＸ線イメージセンサと，Ｘ線画像を撮像するＣＣＤカメラおよび画像処理器により構成した多層プリント配線板の製造装置であり，
内層体に設けた露光基準マークを精度良く認識できるという作用を有する
　
（１−オ）
「【００２２】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）・・・
【００２３】・・・接着層形成部５は
多層基板
【００２４】次に，孔加工部７において，フィルム積層板２４にレーザやドリルなどにより，所定の個所および数の導電性ペースト充填用であるビア孔２５を加工形成する。同時に図３に示すように露光時の基準となる基準孔２６ａ，２６ｂ，および
分割露光基準４６ａ，４６ｂ〜４６ｋ，４６ｌを所定の個所および数で加工形成する
【００２５】次に，前記フィルム積層板２４のビア孔２５に導電性ペースト２７を充填する。この時，基準孔２６ａ，２６ｂの孔に導電性ペースト２７が充填されてもなんら支障はない。さらに，剥離部９にてフィルム積層板２４からフィルム材２３を剥離することにより接着層２８を形成し，
積層部１０においてこの接着層２８に銅など金属材でなる導電箔２９を積層し，樹脂硬化部１１で加圧，加熱により内層体である接着層２８と導電箔２９が接着され導電箔積層板３１が形成される
露光基準孔３０ａ，３０ｂをドリルなどにより加工する
【００２６】次に，
この導電箔積層板３１の両面に露光レジスト材３２をレジスト貼付部１４にて貼付し，基準孔Ｘ線測長部１５で所定の位置に加工された露光基準孔３０ａ，３０ｂ，および分割露光基準４６ａ〜４６ｌの位置を測定する
【００２７】なお，図３に示すように
露光領域を個別製品に対応して分割露光エリア４７ａ，４７ｂ〜４７ｆに分割区分する場合には，分割露光基準４６ａ，４６ｂ〜４６ｌのように各露光エリア毎に対状態として孔加工されている
【００２８】
前記により測定されたデータから露光エリアの中心位置を演算する
ここで分割露光基準４６ａ，４６ｂ，４６ｃ〜４６ｌ（以下分割露光基準の総称の場合には４６ｎと記述する。）は，銅など金属材でなる導電箔２９で覆われているため，Ｘ線認識を用いるのである
　
（１−カ）
「【００３２】・・・また，露光エリアを分割しているため，
前記従来の技術で説明した露光エリア２６の様に全面露光するのに比べ，導電箔積層板３１の伸縮による影響が少なく，導電性ペースト２７と回路パターン３３の接続相対位置のずれ量が少なくなる
　
（１−キ）
「【００３４】次に多層積層部１８において，貼付部６〜エッチング部１７で構成された両面基板形成部２１で形成された両面基板３４の両面に，接着層形成部５で形成された内層体である接着層２８ａを上下に２枚，あるいは接着層形成部５で形成された内層体である接着層２８ａとは回路パターン３３やビア孔２５が異なる内層体である接着層２８ｂ（図示せず）を積層した後，さらに銅など金属材でなる導電箔３５を両面に積層し，これを樹脂硬化部１９において積層熱プレスして一体化した後，外層パターン形成部２０で前記両面基板形成部２１の
レジスト貼付部１４からエッチング部１７までの工程と同じく分割露光を行い，回路パターン３６が形成されて４層でなる多層基板３７が形成される
　
（１−ク）
「【００３９】（実施の形態３）図７は本発明の実施の形態１におけるＸ線測長分割露光機構の構成斜視図であり，図３とともに構成およびその動作について説明する。Ｘ線測長分割露光機構は，図７に示すように，被露光基板を供給するための供給部１０１と，その基板に予め設定された位置に設けた露光基準孔，分割露光基準の位置を測定する測長部１０２と，その露光基準孔や分割露光基準の位置データを演算し処理する計測制御部１０７と，その測定データに基づいて基板を所定の箇所に移動させ，基板面内の個別製品毎に露光する分割露光部１０３と，露光するための紫外線などを照射する紫外線照射部１０６と，露光済基板を取出す取出部１０４と，それぞれのユニット部に前記基板や露光済基板を搬送するための基板搬送部１０５から構成されている。
・・・
【００４１】
ＸＹテーブル１１１はＸ方向に移動するための駆動用のＸ軸モータ１１２とＹ方向に移動するための駆動用のＹ軸モータ１１３を備えており，またＸＹテーブル１１１の移動量を計測するためのＸ軸測長器１１４，Ｙ軸測長器１１５をも備えている
【００４２】
測長部１０２には導電箔で覆われた基準位置をＸ線による認識を行うため，Ｘ線発生器１１６，Ｘ線を検出するＸ線イメージセンサ１１８，ＣＣＤカメラ１１９，Ｘ線発生器１１６とＸ線イメージセンサ１１８を上下駆動させるモータ１１７，１２０で構成されている。さらに，計測制御部１０７はＸ線により検出した信号を画像処理するための画像処理器１３９，処理した画像を表示するためのテレビモニター１４２，この画像処理データとＸ軸測長器１１４，Ｙ軸測長器１１５から得られるＸＹテーブル１１１の位置座標データを処理するためのコンピュータ１４０，そして本機構の全体を制御する制御部１４１から構成されている
【００４３】ＸＹテーブル１１１に搬送し載置された被露光基板は，露光基準孔３０ａ，３０ｂ，および分割露光基準４６ａ，４６ｂ〜４６ｋ，４６ｌの座標位置を測定するため，まず露光基準孔３０ａの位置にＸＹテーブル１１１を移動させる。
この時Ｘ線発生器１１６はモータ１１７の駆動により基板から離れるように下方向に移動させ，かつＸ線イメージセンサ１１８もモータ１２０により基板から離れる上方向に移動させる
【００４４】すると，ＣＣＤカメラ１１９で検出される視野範囲は拡大され，被露光基板そのものが多少ずれていても露光基準孔３０ａを検出することができる。
さらに視野範囲を拡大して検出した概略位置の露光基準孔３０ａを，Ｘ線発生器１１６のほぼ照射中央部の位置となるようにＸＹテーブル１１１を移動させると共に，Ｘ線発生器１１６を上方向に移動させ基板に近づけ，さらにＸ線イメージセンサ１１８を基板に近づけるために下方向に移動させ，露光基準孔３０ａの画像を拡大させて画像処理を行い，この露光基準孔３０ａの画像上の中心を求める
【００４５】
そして，前記の画像データ位置と，ＸＹテーブル１１１に備え付けられたＸ軸測長器１１４およびＹ軸測長器１１５により，露光基準孔３０ａの中心の座標を求め，コンピュータ１４０に入力し記憶させる。同様に露光基準孔３０ｂの座標位置を測定し，さらに分割露光基準４６ａ，４６ｂ〜４６ｋ，４６ｌの分割露光基準の座標位置を測定し，測定すべき露光基準孔，分割露光基準における必要な座標データのすべてをコンピュータ１４０に入力して記憶させる
【００４６】
この測定された座標データから露光エリアの中心位置を演算する。座標原点としてはどの地点を設定してもかまわないが，例えば露光基準孔３０ａをその地点とする事ができる
　
（１−ケ）
「【００５１】
この読み込む位置の一つ，例えば露光基準孔３０ａを改めて新規の分割露光部１０３における原点とし，前記測長部１０２で測定した分割露光基準エリア４７ａ，４７ｂ〜４７ｆの中心座標のデータを分割露光部原点に対する相対座標に変換し直す。このデータによりＸＹθテーブル１２１が移動すべき分割露光エリアの位置座標がわかる事になる
【００５２】次に，ＣＣＤカメラ１２７ａ，１２７ｂは前後駆動モータ１２９により基板面より外に待避させると共に，
ＸＹθテーブル１２１は前記で演算された第１の分割露光エリア４７ａの中心点へ移動し，前記紫外線照射部１０６の紫外線光１３１が露光マスク１３３を透過して必要なパターンが被露光基板の導電箔上に露光される
【００５３】
第１の分割露光エリア４７ａの露光が終了すれば，前記演算データに基づいて第２の露光エリア４７ｂの中心点に移動する
　
（１−コ）
　
【図３】には，露光基準孔３０ａ，３０ｂ，および，分割露光基準４６ａ〜４６ｌが描かれている
　
　上記摘記事項，特に，摘記事項（１−ア），（１−エ）および（１−ク）の記載からみて，引用例１には，次の発明が開示されていると認められる。
　
「露光を行う基板を供給する供給部１０１と，この基板の予め設定された箇所毎に設けられ，内層体に設けた露光基準マークである露光基準孔３０ａ，３０ｂおよび分割露光基準４６ａ〜４６ｌの位置を測定する測長部１０２と，この基準マークの位置測定データを処理する計測制御部１０７と，この基準マークの位置測定データに基づいて前記基板を所定箇所に移載させ，かつ前記基板の面内の特定された区分毎に露光する分割露光部１０３と，露光するための紫外線を照射する紫外線照射部１０６と，露光済みの基板を取出す取出部１０４とを備えた多層プリント配線板の製造装置であって，
　前記測長部１０２は，ＸＹテーブル１１１，Ｘ線発生器１１６，Ｘ線を検出するＸ線イメージセンサ１１８，ＣＣＤカメラ１１９，Ｘ線発生器１１６とＸ線イメージセンサ１１８を上下駆動させるモータ１１７，１２０を備え，前記ＸＹテーブル１１１は，Ｘ方向に移動するための駆動用のＸ軸モータ１１２とＹ方向に移動するための駆動用のＹ軸モータ１１３，および，ＸＹテーブル１１１の移動量を計測するためのＸ軸測長器１１４，Ｙ軸測長器１１５を備えており，
　前記計測制御部１０７は，Ｘ線により検出した信号を画像処理するための画像処理器１３９，処理した画像を表示するためのテレビモニター１４２，この画像処理データとＸ軸測長器１１４，Ｙ軸測長器１１５から得られるＸＹテーブル１１１の位置座標データを処理するためのコンピュータ１４０，そして本機構の全体を制御する制御部１４１から構成されている多層プリント配線板の製造装置。」（以下，「引用発明」という。）　
　
　
第４　対比・判断 
　
１　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　
ア　上記摘記事項（１−オ）における「接着層形成部５は多層基板を構成する内層体である接着層２８ａを形成し供給するものであり」の記載，および，上記摘記事項（１−キ）における「多層基板３７が形成される。」の記載からみて，引用発明の「露光を行う基板」は，本願発明の「多層基板」に相当する。
　また，上記摘記事項（１−オ）における「分割露光基準４６ａ，４６ｂ〜４６ｌのように各露光エリア毎に対状態として孔加工されている」の記載からみて，引用発明の「分割露光基準４６ａ〜４６ｌ」は「孔」であるといえるから，引用発明の「露光基準孔３０ａ，３０ｂおよび分割露光基準４６ａ〜４６ｌ」は，本願発明の「複数の基準孔」に相当する。また，引用発明の「露光基準孔３０ａ，３０ｂおよび分割露光基準４６ａ〜４６ｌ」は，導電箔やレジスト材よりも内側の層である内層体に設けられているから，内側の層に形成されているといえる。
　また，引用発明では，「露光基準孔３０ａ，３０ｂおよび分割露光基準４６ａ〜４６ｌ」の位置を測定しており，当該測定は，Ｘ線透視により行っていることが明らかである。他方，本願発明における「検査」は，本願明細書の段落【０００５】における「本発明の目的は，従来の検査方法に比して，基準孔間のピッチの計測精度を大幅に向上させることのできる多層基板の基準孔検査装置を提供することにある。」の記載，および，段落【００２０】における「・・・その結果，各基準孔間のピッチを高精度に計測することができる。」の記載からみて，「測定」を含むものであるといえる。
　以上のことから，引用発明の「この基板の予め設定された箇所毎に設けられ，内層体に設けた露光基準マークである露光基準孔３０ａ，３０ｂおよび分割露光基準４６ａ〜４６ｌの位置を測定する」点と，本願発明の「多層基板の内側の層に形成されている複数の基準孔間のピッチを，Ｘ線透視により検査する」点とは，「多層基板の内側の層に形成されている複数の基準孔をＸ線透視により検査する」点において共通する。
　
イ　引用発明の「基板」すなわち「多層基板」は，「露光基準孔３０ａ，３０ｂおよび分割露光基準４６ａ〜４６ｌ」の位置が測定されるものであるから，「測定対象の多層基板」であるといえる。また，上記「ア」で検討のとおり，本願発明の「検査」は，「測定」を含むものであるから，引用発明の「基板」すなわち「測定対象の多層基板」は，本願発明の「検査対象の多層基板」に相当する。また，引用発明の「ＸＹテーブル１１１」には，「基板」すなわち「検査対象の多層基板」が搭載されることは明らかである。
　そうすると，引用発明の「ＸＹテーブル１１１」と，本願発明の「検査対象の多層基板を搭載して互いに直交するｘ，ｙ，ｚ軸方向に移動可能なテーブル」とは，「検査対象の多層基板を搭載して互いに直交するｘ，ｙ軸方向に移動可能なテーブル」である点において共通する。
　
ウ　引用発明の「Ｘ線発生器１１６，Ｘ線を検出するＸ線イメージセンサ１１８」および「ＸＹテーブル１１１の移動量を計測するためのＸ軸測長器１１４，Ｙ軸測長器１１５」は，その構造および機能からみて，本願発明の「テーブルを挟んで互いに対向配置されたＸ線源および２次元Ｘ線検出器」および「テーブルの少なくとも水平面に沿ったｘおよびｙ軸方向の位置情報を得る測長手段」に，それぞれ相当する。
　
エ　上記摘記事項（１−ク）における「【００４４】・・・露光基準孔３０ａの画像を拡大させて画像処理を行い，この露光基準孔３０ａの画像上の中心を求める。【００４５】そして，前記の画像データ位置と，ＸＹテーブル１１１に備え付けられたＸ軸測長器１１４およびＹ軸測長器１１５により，露光基準孔３０ａの中心の座標を求め，コンピュータ１４０に入力し記憶させる。同様に露光基準孔３０ｂの座標位置を測定し，さらに分割露光基準４６ａ，４６ｂ〜４６ｋ，４６ｌの分割露光基準の座標位置を測定し，・・・」の記載からみて，引用発明の「計測制御部１０７」が，「露光基準孔３０ａ，３０ｂおよび分割露光基準４６ａ〜４６ｌ」すなわち「基準孔」を個別に拡大撮像した画像データを用いて，各「基準孔」の中心座標位置を推定する画像処理手段を有していることが明らかである。また，孔の中心座標位置を，孔の画像データから推定する際には，本願明細書の段落【０００８】に「拡大して撮像することによって基準孔の輪郭（形状）に係る情報を得て，その輪郭情報から基準孔の中心座標を推定する。」と記載されているように，孔の輪郭（形状）から推定することが技術常識である。
　そうすると，引用発明の「計測制御部１０７は，Ｘ線により検出した信号を画像処理するための画像処理器１３９，処理した画像を表示するためのテレビモニター１４２，この画像処理データとＸ軸測長器１１４，Ｙ軸測長器１１５から得られるＸＹテーブル１１１の位置座標データを処理するためのコンピュータ１４０，そして本機構の全体を制御する制御部１４１から構成されている」点は，本願発明の「各基準孔を個別に拡大撮像した画像データを用いて，各基準孔の輪郭からその中心座標位置を推定する画像処理手段」を備えている点に相当する。
　
オ　上記「ア」で検討のとおり，引用発明では，「露光基準孔３０ａ，３０ｂおよび分割露光基準４６ａ〜４６ｌ」すなわち「基準孔」を「測定」すなわち「検査」しているから，引用発明の「多層プリント配線板の製造装置」は，本願発明の「多層基板の基準孔検査装置」に相当する。
　
　してみると，両者は， 
　
（一致点）
「多層基板の内側の層に形成されている複数の基準孔をＸ線透視により検査する装置であって，
　検査対象の多層基板を搭載して互いに直交するｘ，ｙ軸方向に移動可能なテーブルと，そのテーブルを挟んで互いに対向配置されたＸ線源および２次元Ｘ線検出器と，上記テーブルの少なくとも水平面に沿ったｘおよびｙ軸方向の位置情報を得る測長手段と，各基準孔を個別に拡大撮像した画像データを用いて，各基準孔の輪郭からその中心座標位置を推定する画像処理手段を備えている多層基板の基準孔検査装置。」
の点で一致し，以下の点で相違する。
　
（相違点１）複数の基準孔をＸ線透視により検査することが，本願発明では，「各基準孔の中心座標の推定結果を用いて，各基準孔間のピッチを演算する演算手段を備え」，「複数の基準孔間のピッチを，Ｘ線透視により検査する」ことであるのに対し，引用発明では，露光基準孔３０ａ，３０ｂおよび分割露光基準４６ａ〜４６ｌの位置をＸ線透視により測定することである点。
　
（相違点２）検査対象の多層基板を搭載して互いに直交するｘ，ｙ軸方向に移動可能なテーブルが，本願発明では，「ｚ軸方向」にも「移動可能」であるのに対し，引用発明では，ＸＹテーブル１１１はｚ軸方向に移動せず，Ｘ線発生器１１６，および，Ｘ線を検出するＸ線イメージセンサ１１８が，ＸＹテーブル１１１に対して，上下方向すなわちｚ軸方向に移動可能である点。
　
（相違点３）本願発明では，「上記各基準孔の輪郭からその中心座標位置を推定する方法を複数種記憶するとともに，その中から上記画像処理手段で用いる中心座標位置の推定手法を任意に選択するための選択手段」を備えているのに対し，引用発明は，そのような構成を備えていない点。
　
２　判断
（１）相違点１について
　予め設定されている基準孔間の間隔は，基板製造プロセスにおける伸縮により変化するのが技術常識である。そして，当該伸縮に起因する不良品の排除，あるいは，当該伸縮の影響を補正する等の目的で，基準孔間の実際の間隔を測定することが，例えば，特開平８−１８２３０号公報の段落【００３９】，【００５６】および【００５７】，特開昭６４−７２５４号公報の１頁左下欄７〜１３行および１頁右下欄７〜１３行，特開２０００−１５１０６６号公報の段落【０００８】および【０００９】，特開２０００−２２３８３３号公報の段落【００１５】に記載されているように，本願出願前に周知である。
　そして，引用発明も，上記摘記事項（１−ウ）に「露光基準孔３０ａ，３０ｂを導電箔積層板３１の外周対角の二点として設け，それを基準として露光すると，導電箔積層板３１および接着層２８ａは後工程において伸縮するため，結果として導電性ペースト２７の位置と露光マスクパターン３８の位置がずれることとなる。」と記載されているように，基板製造プロセスにおいて基板が伸縮することを技術的課題としており，また，引用発明は，「露光基準孔３０ａ，３０ｂおよび分割露光基準４６ａ〜４６ｌ」すなわち「基準孔」の各座標を測定するものであり，当該測定された各座標から，演算により，基準孔間の実際の間隔を求めるのが可能であることは自明である。
　してみると，引用発明に，上記周知技術を適用して，基準孔間の実際の間隔すなわちピッチを求める演算手段を付加することにより，上記相違点１における本願発明のようにすることは，当業者であれば何ら困難性はなく，容易に想到し得るものといえる。　
　
（２）相違点２について
　検査対象物を搭載したＸＹテーブルと，Ｘ線源およびＸ線検出器とを相対移動させる手法として，Ｘ線源およびＸ線検出器をＺ軸方向に移動させるようにするか，あるいは，ＸＹテーブルをＺ軸方向に移動させるようにするかは，当業者が適宜選択し得る設計的事項である。必要であれば，ＸＹテーブルをＺ軸方向に移動させている例として，実願平４−４８７１６号（実開平６−２２０７号）のＣＤ−ＲＯＭの【実用新案登録請求の範囲】【請求項１】を参照。
　
（３）相違点３について
　一般的に，基準孔には，特開２００１−２２３２３８号公報の段落【００４２】において記載されているように，種々の形状があり，また，基板に設けられる基準孔についても，特開平１−１９７０８７号公報の第９図（Ａ）に記載のような円形形状，特開平６−２８８７１５号公報の第２図に記載のような複数の円形孔が互いにずれた状態で層をなしているもの，特開平５−３４７３７４号公報の段落【００３１】に記載のような楕円形状等，種々の形状のものが，本願出願前に周知である。　
　また，対象物の中心を求めるに際して，対象物の形状が異なれば，その中心を求めるアルゴリズムも異なることが，例えば，特開平７−５７０８７号公報の段落【０００２】【従来の技術】，および，特開２０００−２８３５０号公報の段落【００４７】に記載されているように，本願出願前に技術常識であったといえる。
　そして，上記のとおり周知である種々の基準孔形状に対応できる汎用性の高い装置とすることは自明な技術的課題であるといえるから，引用発明において，それぞれの基準孔形状について中心座標位置の推定ができるように，複数のアルゴリズムすなわち推定手法を記憶しておくことは，当業者であれば容易に想到し得る事項であるといえ，また，使用するアルゴリズムを任意に選択する選択手段を備えるようにすることは，当業者が適宜なし得た事項であるといえる。必要であれば，アルゴリズムを任意に選択する選択手段を備えた例として，特開昭６３−２２９３０７号公報の６頁右下欄１６〜１８行を参照。
　
　そして，本願明細書に記載された本願発明によってもたらされる効果は，引用例１に記載の事項および周知の技術的事項から，当業者であれば予測することができる程度のものである。  
　
３　まとめ  
　上記のとおり，本願発明は，引用発明および周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
　
第５　むすび　 
　以上のとおり，本願発明は，引用発明および周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　
　
　そうすると，他の請求項について言及するまでもなく，本願は，拒絶すべきものである。
　
　よって，結論のとおり審決する。