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　平成　９年特許願第２８５１３８号「アクチュエータ用プリントコイル及び該プリントコイルの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　４月３０日出願公開、特開平１１−１２１２２１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成９年１０月１７日の出願であって、平成１６年８月９日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年９月１５日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年１０月１５日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　平成１６年１０月１５日付けの手続補正についての補正却下の決定
　［補正却下の決定の結論］
　平成１６年１０月１５日付けの手続補正を却下する。
　
　［理由］
　１　本件補正による主な補正事項
　本件補正により、特許請求の範囲は、
「【請求項１】　アクチュエータに使用されるコイルを含むアクチュエータ用プリントコイルであって、
　前記コイルを構成する所定のピッチの導体配線を有する複数の導体層をそれぞれ絶縁層を介して積層する基板を作成し、前記導体配線はメッキにより形成し、かつ、前記導体配線のメッキは後で研磨する分を見込んで所定値よりも厚めに行う工程と、
　前記基板の最外層に絶縁材を積層して該最外層に位置する前記導体層の線間を前記絶縁材で埋めて第１の絶縁層を形成するとともに該導体層の表面を前記絶縁材で覆う絶縁材積層工程と、
　該絶縁材積層工程後に絶縁材積層部を研磨して前記導体層を現出させる研磨工程と、
　前記現出した前記導体層の一部が露出するように前記研磨工程による研磨面に第２の絶縁層を積層して、該第２の絶縁層を前記第１の絶縁層の表面及び前記露出部分を除く前記導体層の表面にそれぞれ直接接触させる第２の絶縁層積層工程とを備え、
　前記研磨工程は、前記第２の絶縁層が直接接触する前記第１の絶縁層の表面と前記導体層の表面とが略面一の平面となるように前記第１の絶縁層および前記導体層の各表面を研磨することを特徴とするアクチュエータ用プリントコイルの製造方法。
【請求項２】　前記第１の絶縁層は、熱硬化型樹脂または紫外線硬化併用熱硬化型樹脂を用いることを特徴とする請求項１に記載のアクチュエータ用プリントコイルの製造方法。」と補正された。
　
　２　補正の目的制限違反について
　本件補正の請求項２は、平成１６年７月８日付け手続補正書における請求項７（以下、「旧請求項７」という。）を補正したものと認められる。
　しかし、旧請求項７の構成要素である「前記第２の絶縁層を紫外線硬化すること」が、請求項２にはないので、請求項２の補正は、特許請求の範囲の減縮とは認められず、さらに、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明のいずれの事項をも目的とするものでなく、特許法第１７条の２第４項の規定に違反する。
　
　３　新規事項について
　本件補正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものではないから、特許法第１７条の２第３項の規定に違反する。
　すなわち、「前記導体配線のメッキは後で研磨する分を見込んで所定値よりも厚めに行う」は、新規事項である。
　本願明細書【００２６】には、「研磨後の導体層２，３（第１の絶縁層５）の厚みは、上述した研磨前の導体層２，３の厚み（この実施の形態では１７０μｍ）の１／２以上と」することは、記載されているが、「後で研磨する分を見込んで所定値よりも厚め」にすることは、記載がなく、新規事項である。
　さらに、【００２６】には、「１／２以上」とあるのであるから、「１／２未満」に研磨することは、含まれないのにも関わらず、上記補正内容では、「１／２未満」に研磨するものも含まれることになるので、この点からも新規事項である。
　
　４　独立特許要件について
　本件補正は、平成１６年７月８日付け手続補正書における請求項５＋請求項６を新たな請求項１とし、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項として「前記導体配線のメッキは後で研磨する分を見込んで所定値よりも厚めに行う」ことなどを限定するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
　（１）刊行物に記載された発明
　原査定の拒絶の理由に引用された特開昭６１−２４２０９５号公報（以下、「刊行物１」という。）には、
「ランド２，ライン３，４等から成る配線回路パターンをそれぞれ絶縁基板１を介して両面に積層する基板を作成し、
　前記基板の最外層にソルダーレジスト６を積層して該最外層に位置する前記配線回路パターンの線間を前記ソルダーレジスト６で埋めるとともに該配線回路パターンの表面を前記ソルダーレジスト６で覆い、
　その後にソルダーレジスト６を研磨して前記配線回路パターンを現出させ、
　前記現出した前記配線回路パターンの一部が露出するように前記研磨面にソルダーレジスト７を積層して、該ソルダーレジスト７を前記ソルダーレジスト６の表面及び前記露出部分を除く前記配線回路パターンの表面にそれぞれ直接接触させることを特徴とする印刷配線基板の製造方法。」が記載されている。（以下、「引用発明」という。）
　
　（２）本願補正発明と引用発明との対比・判断
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「ランド２，ライン３，４等」、「ランド２，ライン３，４等から成る配線回路パターン」、「絶縁基板１」、「ソルダーレジスト６」、「ソルダーレジスト７」は、それぞれ本願補正発明の「導体配線」、「導体層」、「絶縁層」、「絶縁材、第１の絶縁層、及び絶縁材積層部」、「第２の絶縁層」に相当し、さらに、引用発明の「印刷配線基板」も、本願補正発明の「アクチュエータ用プリントコイル」も、どちらも「配線基板」であるから、両者は、
「導体配線を有する複数の導体層をそれぞれ絶縁層を介して積層する基板を作成する工程と、
　前記基板の最外層に絶縁材を積層して該最外層に位置する前記導体層の線間を前記絶縁材で埋めて第１の絶縁層を形成するとともに該導体層の表面を前記絶縁材で覆う絶縁材積層工程と、
　該絶縁材積層工程後に絶縁材積層部を研磨して前記導体層を現出させる研磨工程と、
　前記現出した前記導体層の一部が露出するように前記研磨工程による研磨面に第２の絶縁層を積層して、該第２の絶縁層を前記第１の絶縁層の表面及び前記露出部分を除く前記導体層の表面にそれぞれ直接接触させる第２の絶縁層積層工程とを備えていることを特徴とする配線基板の製造方法。」で一致し、
　
相違点１： 本願補正発明では、「アクチュエータに使用されるコイルを含むアクチュエータ用プリントコイル」であるのに対して、引用発明では、そのような記載がない点、
相違点２： 本願補正発明では、「前記導体配線はメッキにより形成し、かつ、前記導体配線のメッキは後で研磨する分を見込んで所定値よりも厚めに行う」とともに、「前記研磨工程は、前記第２の絶縁層が直接接触する前記第１の絶縁層の表面と前記導体層の表面とが略面一の平面となるように前記第１の絶縁層および前記導体層の各表面を研磨」しているのに対して、引用発明では、そのような記載がない点で、相違する。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
［相違点１］
　絶縁体上に形成された導体パターンによりコイルを形成すること、導体パターンを形成する導体層をメッキで形成すること、さらに、プリントコイルをモータなどのアクチュエータに使用されるコイルとして用いることは、何れも、例えば、特開昭６１−２５４０３９号公報、特開平７−１４２２５４号公報、特開昭５４−１４８２０５号公報にも示されるように周知技術である。
　ゆえに、引用発明の配線基板をアクチュエータに使用されるコイルを含むアクチュエータ用プリントコイルとして用いることは、当業者が適宜なし得たことである。
［相違点２］
　導体パターンを形成する導体層をメッキで形成することは、前記したように、周知技術であり、当業者が適宜採用し得たことである。
　さらに、「研磨する分を見込んで所定値よりも厚め」は、程度問題であり、引用発明も表面が少しは研磨されているはずであり、研磨する分を見込んで所定値よりも厚めにすることは、設計事項に過ぎない。
　そして、本願補正発明においても、どの程度厚めにしたのか特定されていないので、ほんの少し厚めのものも含まれることになり、引用発明の表面をほんの少し研磨したものと区別できない。
　すなわち、本願補正発明は、回答書の参考図の図Ａのように表面がほんの少しだけ研磨された場合も含んでいるので、回答書において本願補正発明は参考図の図Ｂであるとの主張は、特許請求の範囲の記載に基づかない主張であり、採用できない。
　ゆえに、引用発明も「導体配線は後で研磨する分を見込んで所定値よりも厚めに行う」とともに、「前記研磨工程は、前記第２の絶縁層が直接接触する前記第１の絶縁層の表面と前記導体層の表面とが略面一の平面となるように前記第１の絶縁層および前記導体層の各表面を研磨」したものである。
　百歩譲って仮に、本願補正発明が、回答書の参考図の図Ｂのようにメッキにより形成された導体配線先端部の丸い部分を研磨し、結果として占積率を向上させたものであるとしても、そのような技術は特開昭５４−１４８２０５号公報にも示されるように周知技術であり、当業者が適宜採用し得たことである。
　よって、本願補正発明は、刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　（３）独立特許要件についてのむすび
　したがって、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反する。
　
　５　むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第３項、第４項の規定に違反するとともに、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定にも違反するものであり、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　１　本願発明
　平成１６年１０月１５日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項５に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１６年７月８日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項５に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「アクチュエータに使用されるコイルを含むアクチュエータ用プリントコイルの製造方法であって、
　めっきにより形成され前記コイルを構成する所定のピッチの導体配線を有する複数の導体層がそれぞれ絶縁層を介して積層された基板の最外層に絶縁材を積層して該最外層に位置する前記導体層の線間を前記絶縁材で埋めて第１の絶縁層を形成するとともに該導体層の表面を前記絶縁材で覆う絶縁材積層工程と、
　該絶縁材積層工程後に絶縁材積層部を研磨して前記導体層を現出させる研磨工程と、
　前記現出した前記導体層の一部が露出するように前記研磨工程による研磨面に第２の絶縁層を積層して、該第２の絶縁層を前記第１の絶縁層の表面及び前記露出部分を除く前記導体層の表面にそれぞれ直接接触させる第２の絶縁層積層工程とを備えたことを特徴とするアクチュエータ用プリントコイルの製造方法。」
　
　２　刊行物に記載された発明
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物、及びその記載事項は、前記「第２　４（１）」に記載したとおりである。　
　
　３　本願発明と引用発明との対比・判断
　本願発明は、前記第２で検討した本願補正発明から「前記導体配線のメッキは後で研磨する分を見込んで所定値よりも厚めに行う」との構成などを省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記第２　４（２）に記載したとおり、刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。