【事件の表示】
　平成７年特許願第３２０６９７号「ヒュージブルリンク」拒絶査定不服審判事件〔平成９年６月２０日出願公開、特開平９−１６１６５０号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成７年１２月８日の出願であって、平成１６年５月２５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月１日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　
第２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１６年４月１６日付け手続補正書により補正された明細書の、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「一対の導体と、これらの導体間を電気的に接続すると共に、前記導体への所定の値より大きい過大電流の通電時に前記一対の導体間を解離して電流を遮断する遮断部とを備えたヒュージブルリンクであって、前記遮断部が、前記導体間で袋体に封入されると共に、過大電流の通電時に導体の温度上昇により加熱されて前記袋体とともに膨脹する気体と、前記一対の導体間を電気的に接続すると共に、前記袋体及び前記気体の膨脹により変形して導体間を解離する遮断導体とからなることを特徴とするヒュージブルリンク。」
　
第３　引用例に記載された発明
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平５−１２８９４９号公報（以下、「引用例」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
　
１　「電子部品が何らかの要因で熱暴走し、発熱の温度が溶断性部材の融
　点に達するとこれが溶断し、通電を断つ温度ヒューズにおいて、
　前記溶断性部材を中空状としたことを特徴とする温度ヒューズ。」（特許
　請求の範囲、請求項１）
２　「【実施例】図１〜４は本発明の実施例に係る一般電子部品用の温度ヒ
　ューズであり、１は溶断性物質（Ｂｉ入り低温はんだなど）、２は溶断性
　物質を包んだ不燃・絶縁性樹脂、３は溶断性物質にリベット或はビス留め
　４されたリード端子を示している。」（段落【０００８】）
３　「図１において溶断性物質は中空状となっていて、内部には熱膨張性を
　もつ気体９が封入されている。動作原理は電界印加時にこの温度ヒューズ
　を装着した素子が発熱し、この溶断性物質が融点以上の温度となると溶断
　して温度ヒューズは電気的にオープン状態となる。これにより電子部品の
　異常発熱を最低限に抑え、システムの発火事故を予防できる。」（段落【
　０００９】）
４　「溶断性物質の溶断特性は物質の融点に左右されるが、空洞構造である
　事から溶断時に内部充填期待（「内部充填気体」の誤記と認められる）の
　熱膨張による機械的溶断作用も同時に介在させることが可能である。」（
　段落【００１５】）
５　「また、溶断性物質の形状は中空状（長卵形状）、多孔状、ラセン状を
　実施例に示したが、この発明の特徴である機械的強度良好、溶断状態安定
　、内在気体膨張率による機械的溶断作用への対応を満足する形状であれば
　これらに束縛されない（例えば、中空真球形状なども可）。」（段落【０
　０１７】）
６　図１には、温度ヒューズの内部に、その両端に一対のリード端子（３）
　が接続された中空状の溶断性物質（１）が配置されている様子が図示され
　ている。
　
　上記「１」の、「電子部品が何らかの要因で熱暴走し、発熱の温度が溶断性部材の融点に達するとこれが溶断し、通電を断つ温度ヒューズ」という記載から、溶断性物質（１）は、その溶断前においては、一対のリード端子（３）間を通電させているもの、すなわち電気的に接続するものであることが明らかである。
　したがって、上記の記載事項１〜５及び図示内容６を総合すると、引用例には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「一対のリード端子（３）と、これらのリード端子（３）間を電気的に接続すると共に、熱暴走時に前記一対のリード端子（３）間を電気的にオープン状態として通電を断つ溶断性物質（１）とを備えた温度ヒューズであって、前記溶断性物質（１）の中空状部分には熱膨張性をもつ気体（９）が封入され、前記溶断性物質（１）は、前記一対のリード端子（３）間を電気的に接続すると共に、前記気体（９）の熱膨脹による機械的溶断作用により一対のリード端子（３）間を電気的にオープン状態とする温度ヒューズ。」                　
　
第４　対比
　引用発明の「温度ヒューズ」は、熱暴走時に通電を断つ溶断性物質（１）を介して一対のリード端子（３）間を接続しているものであるから、「ヒュージブルリンク」といえ、本願発明と対比させると、引用発明の「一対のリード端子（３）」、「溶断性物質（１）」及び「気体（９）」は、それらの機能及び構造からみて、それぞれ本願発明の「一対の導体」、「遮断導体」及び「気体」に相当し、引用発明の「溶断性物質（１）」と「気体（９）」とを合わせたものが、本願発明における「遮断部」に相当する。
　そして、「熱暴走」とは、電子部品がその冷却速度を超えて発熱する状態であって、許容電流を超えた過大電流が電子部品に通電されたときにおこるものであるから、「熱暴走時に前記一対のリード端子（３）（導体）間を電気的にオープン状態として通電を断つ」ものである引用発明の「ヒュージブルリンク（温度ヒューズ）」は、「導体への所定の値より大きい過大電流の通電時に前記一対の導体間を解離して電流を遮断する」ものといえる。
　また、引用発明において、「溶断性物質（１）（遮断導体）」は一対の「リード端子（３）（導体）」の間に配置されているから、「溶断性物質（１）（遮断導体）の中空状部分」に封入されている「気体（９）（気体）」も、「リード端子（３）（導体）間で封入され」ているものといえ、引用発明の「気体（９）（気体）」も「熱膨張性をもつ」ものである以上、「過大電流の通電時に導体の温度上昇により加熱され」ると「膨脹する」ことが明らかである。
　さらに、引用発明における「気体（９）（気体）の熱膨脹による機械的溶断作用」とは、「溶断性物質（１）（遮断導体）の中空状部分」に封入されている「気体（９）（気体）」が、加熱によって膨脹し、中空状部分の内圧が高まることによって「溶断性物質（１）（遮断導体）」が変形するように応力を及ぼして、解離に至らしめるものと理解できるから、引用発明の、「気体（９）（気体）の熱膨脹による機械的溶断作用により一対のリード端子（３）（導体）間を電気的にオープン状態とする」「溶断性物質（１）（遮断導体）」は、「気体（９）（気体）の膨脹により変形してリード端子（３）（導体）間を解離する」ものといえる。
　
　そうすると、本願発明と引用発明との一致点及び相違点は次のとおりである。
（一致点）
「一対の導体と、これらの導体間を電気的に接続すると共に、前記導体への所定の値より大きい過大電流の通電時に前記一対の導体間を解離して電流を遮断する遮断部とを備えたヒュージブルリンクであって、前記遮断部が、前記導体間で封入されると共に、過大電流の通電時に導体の温度上昇により加熱されて膨脹する気体と、前記一対の導体間を電気的に接続すると共に、前記気体の膨脹により変形して導体間を解離する遮断導体とからなるヒュージブルリンク。」
（相違点）
　加熱により膨脹する「気体」の使用形態に関し、本願発明においては、「気体」は「袋体」に封入されて使用され、「袋体」と共に膨張するものであるのに対し、引用発明では、「気体」は「袋体」に封入されることなく、「溶断性物質（１）（遮断導体）の中空状部分」に封入されている点。
　
第５　判断
　上記相違点について、以下検討する。
　本願発明と引用発明とは、どちらも、温度変化による「気体」の膨張を応力に変換して、「遮断導体（溶断性物質）」を変形させるものである。
　そして、本願発明においては、「袋体」の特性や厚さ等の形態も、「遮断導体」との位置関係も特定されていないから、引用発明における「溶断性物質（１）（遮断導体）の中空状部分」と、格別に相違するものとは認められないし、「気体」を「袋体」に封入したことによる格別な効果を見いだすこともできない。
　また、「気体」を「袋体」に封入して用いることにより、「気体」は「袋体とともに膨脹する」ものとなることも、当業者にとって明らかである。
　したがって、上記相違点に係る本願発明の発明特定事項は、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　そして、本願発明の効果は、引用発明から当業者が予測できる範囲内のものでしかない。
　
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。