【事件の表示】
　平成１１年特許願第３５９１１６号「光フェルール」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　６月２９日出願公開、特開２００１−１７４６６６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１１年１２月１７日に特許出願したものであって、平成２０年７月１１日付けで手続補正がなされたが、同年１２月１７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２１年２月５日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同年３月５日付けで手続補正がなされたものである（以下、平成２１年３月５日付けでなされた手続補正を「本件補正」という。）。
　
第２　本件補正についての却下の決定
１　結論
　本件補正を却下する。
 　 
２　理由
（１）補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲につき、補正前（平成２０年７月１１日付け手続補正後のもの。）の
「【請求項１】　直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂１００重量部に対し、シリカ２５０〜３００重量部、ならびにアスペクト比が１０以上の針状水酸化マグネシウムのウィスカおよび／または針状炭酸カルシウムのウィスカ１０〜７０重量部が配合されて成り、かつ、ＪＩＳ−Ｋ−７１９９で規定する、直径０．１ｍｍおよび深さ３０ｍｍのキャピラリーを用いて測定される、温度３４０℃における剪断速度９００［１／ｓｅｃ］での溶融粘度が３００〜６００［Ｐａ・ｓｅｃ］である樹脂組成物の射出成形品であることを特徴とする光フェルール。」
を、
「【請求項１】
　直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂１００重量部に対し、シリカ２５０〜３００重量部、ならびにアスペクト比が１０以上の針状水酸化マグネシウムのウィスカおよび／または針状炭酸カルシウムのウィスカ１０〜７０重量部が配合されて成り、
　
前記ウィスカは、光ファイバの端部が２〜３μｍの突出し長を得るためにモース硬度が４〜５であり、
　
前記直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂の分子量分布におけるピークトップ値が２００００〜４００００であり、
　かつ、ＪＩＳ−Ｋ−７１９９で規定する、直径０．１ｍｍおよび深さ３０ｍｍのキャピラリーを用いて測定される、温度３４０℃における剪断速度９００［１／ｓｅｃ］での溶融粘度が３００〜６００［Ｐａ・ｓｅｃ］である樹脂組成物の射出成形品であることを特徴とする光フェルール。」
に補正する内容を含むものである。
　
（２）補正の目的
　上記（１）の補正の内容は、補正前の請求項１における「ウィスカ」のモース硬度及び「直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂」の分子量分布を限定するものと認められるから、平成１８年法律第５５号による改正前の特許法（以下「平成１８年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると認められる。
　
（３）独立特許要件についての検討
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかどうかについて検討する。
　
　ア　刊行物の記載
（ア）原査定の拒絶の理由に引用した、本願の出願前に頒布された刊行物である国際公開第９５／２５７７０号（以下「刊行物１」という。）には、以下の記載がある（下線は、審決で付した。以下同じ。）。
 　 
　ａ　「従来、精密部品である光コネクター用フェルールなどの光通信用部品には、たとえば特開昭５７−１９６２０８号公報に開示されているように、球状の石英ガラス微粒子がエポキシ樹脂またはポリフェニレンサルファイドに３０〜８０重量％充填された樹脂組成物が用いられている。」（１頁１１行〜１６行）
　
　ｂ　「従来の樹脂組成物で構成された光コネクター用精密部品は、真円度が高く、光ファイバー接続時の光損失が小さいという利点を有するが、機械的強度が低いため、光ファイバーの接続時の信頼性が低いという問題がある。また、温度変化に対する光ファイバー接続時の光損失を低減させるために、樹脂組成物中のフィラーの充填量を増やすことにより、光コネクター用精密部品の熱膨張率を低減させたばあいには、
樹脂組成物の溶融粘度が高くなるので、成形性が低下し、また寸法精度が高く、光ファイバーの接続時の光損失が小さい光コネクター用精密部品をうることが困難となるという問題がある
　
　ｃ　「本発明の目的は、寸法精度、表面平滑性および低熱膨張性を損なわずに、機械的強度を向上させ、たとえば精密部品成形用に適した樹脂組成物を提供することにある。
　本発明のもう１つの目的は、成形性を損なわずに、熱膨張率を低減させることができる樹脂組成物を提供することにある。
　本発明の他の目的は、光ファイバー接続時の信頼性が高いスリーブおよびフェルールを提供することにある。」（３頁１５行〜２２行）
　
　ｄ　「本発明は、ポリフェニレンサルファイドおよび芳香族ポリエステル系サーモトロピック液晶性樹脂の少なくとも１種２０〜４０重量％、ウィスカー１５〜２５重量％および球状微粒子４０〜６０重量％を含有し、かつ前記ウィスカーと前記球状微粒子の合計量が６０〜８０重量％であることを特徴とする精密部品成形用樹脂組成物、ならびに
ポリフェニレンサルファイド
２０〜４０重量％、ウィスカー５〜２５重量％、球状微粒子４０〜７５重量％ならびにシランカップリング剤０．５〜３重量％を含有し、かつ前記ウィスカーと球状微粒子の合計含有量が６０〜８０重量％である樹脂組成物
該精密部品成形用樹脂組成物を用いてなる
フェルール
　
　ｅ　「本発明の精密部品成形用樹脂組成物は、前記したように、ポリフェニレンサルファイドおよび芳香族ポリエステル系サーモトロピック液晶性樹脂の少なくとも１種２０〜４０重量％、ウィスカー１５〜２５重量％ならびに球状微粒子４０〜６０重量％を含有し、かつ前記ウィスカーと前記球状微粒子の合計含有量が６０〜８０重量％であることを特徴とする。
　本発明の精密部品成形用樹脂組成物には、フィラーとして、球状微粒子のみならず、ウィスカーが含有されているので、フィラーと樹脂成分との密着面積が増大し、従来のフィラーを同一量で含む樹脂組成物と比べて機械的強度がすぐれたものである。
　本発明の樹脂組成物においては、樹脂成分として、ポリフェニレンサルファイドおよび芳香族ポリエステル系サーモトロピック液晶性樹脂の少なくとも１種が用いられる。したがって、ポリフェニレンサルファイドおよび芳香族ポリエステル系サーモトロピック液晶性樹脂は、それぞれ単独でまたは混合して用いることができる。
　
前記ポリフェニレンサルファイドの重量平均分子量は、とくに限定されないが、通常１５０００〜４００００程度であることが好ましい
　
　ｆ　「
本発明の樹脂組成物における前記ポリフェニレンサルファイド
の含有量は、成形性を向上させるために、２０重量％以上、好ましくは２５重量％以上とされ、また低熱膨張性の観点から、４０重量％以下、好ましくは３５重量％以下とされる
　
本発明に用いられるウィスカーにはとくに限定がない
　
前記ウィスカーの針状部分の平均繊維長（以下、平均繊維長という）は、表面平滑性を向上させるために、３０μｍ以下、なかんづく２０μｍ以下であることが好ましい。また、該ウィスカーのアスペクト比（平均繊維長／平均繊維径）は、５〜５００であることが好ましい
　
本発明の樹脂組成物における前記ウィスカーの含有量は、機械的強度を向上させるために、１５重量％以上とされ、またえられる成形品の寸法精度を向上させるために、２５重量％以下、好ましくは２０重量％以下とされる。なお、本発明の樹脂組成物に後述するシランカップリング剤を配合するばあいには、前記ウィスカーの含有量は、５重量％以上、好ましくは１０重量％以上とすることができる
　本発明に用いられる球状微粒子にはとくに限定がないが、その代表的なものとしては、たとえば
シリカ
　
　ｇ　「
本発明の樹脂組成物における前記球状微粒子の含有量は、低熱膨張性の点から、４０重量％以上、好ましくは４５重量％以上とされ、また機械的強度を向上させるために、６０重量％以下、好ましくは５５重量％以下とされる
　
　ｈ　「実施例１
　ポリフェニレンサルファイド（呉羽化学工業（株）製、商品名：Ｗ２０５）２０重量％、６チタン酸カリウムウィスカー（平均繊維長１６μｍ、大塚化学（株）製、商品名：ティスモＮ）２５重量％および
球状シリカ微粒子
　えられた樹脂組成物の特性として、（Ａ）成形収縮率、（Ｂ）表面粗さ、（Ｃ）引張強度、（Ｄ）熱膨張率および（Ｅ）溶融粘度を以下の方法にしたがって調べた。その結果を表３に示す。
（Ａ）成形収縮率
　堅型射出成形機（住友重機械工業（株）製、商品名：Ｖ１１０／７５Ｖ）を用い、図１に示された平板を成形し、成形した平板の寸法をノギスで測定し、流動方向およびその直角方向の成形収縮率を式：
　［成形収縮率（％）］
　　＝［（全型の寸法）−（形成した平板の寸法）］
　　／［金型の寸法］×１００
にしたがって求める。
（Ｂ）表面粗さ
　表面粗さ計（ランクテーラホブソン社製、商品名：タリサーフ）を用い、成形収縮率を測定する際に用いた平板の流動方向の表面粗さを測定する。
（Ｃ）引張強度
　図２に示された試験片の斜線部（１００×１０×３ｍｍ）を切り出し、万能試験機（オリエンテック社製、商品名：テンシロンＵＴＭ−１０Ｔ）を用いて、室温における引張強度を測定する。
（Ｄ）線膨張率
　図３に示した試験片の斜線部（５×５×３ｍｍ）を切り出し、熱機械分析装置（パーキンエルマー社製、商品名：ＴＭＡ−７）を用いて、流動方向およびその直角方向の円膨張率を測定する。
（Ｅ）
溶融粘度
　樹脂組成物のペレットの粘度をキャピログラフ（東洋精機（株）製）を用い、
樹脂温度３２０℃、せん断速度１００／秒の条件下で測定する
　前記物性（Ａ）〜（Ｅ）にもとづいて使用上の目安として行なった判定の結果を表３に示す。
　判定の基準は、以下のとおりである。
（判定の基準）
　　◎：各物性にすぐれている
　　○：使用可能
　　×：使用不可能
　表３に示された結果から、実施例１でえられた樹脂組成物は、収縮率の異方性が小さく、成形品の寸法精度が高く、表面平滑性にすぐれ、引張強度が高く、熱膨張率が小さいので、精密部品の成形に好適に使用しうるものであることがわかる。」（１４頁８行〜１６頁２行）
　
　ｉ　「
」（２２頁）
　
　ｊ　「実施例３３
　
射出成形機（テクノプラス社製、商品名：ＳＩＭ４９４７）を用い
　図４は、本発明の光コネクター用スリーブの一実施態様を示す断面図であり、図中、３は樹脂組成物である。
　つぎに、前記スリーブの内径真円度を真円度測定器（ランクテーラホブソン社製、商品名：タリロンド）で測定した。
　前記スリーブの内径部の中心軸方向の表面粗さを表面粗さ計（ランクテーラーホブソン社製、商品名：タリサー）で測定した。
　前記スリーブの中心軸方向の圧縮強度を万能試験機（オリエンテック社製、商品名：テンシロンＵＴＭ−１０Ｔ）で測定した。
　前記スリーブの中心軸方向の線膨張率を熱機械分析装置（パーキンエルマー社製、商品名：ＴＭＡ−７）で測定した。
　前記スリーブを光コネクターに組み込み、光ファイバーを接続し、−４０℃で１時間および８５℃で１時間を１サイクルとし、これを５００サイクル行なうヒートサイクル試験後、光ファイバーの光損失を測定した。以上の測定結果を表８に示す。
　表８に示された結果から、実施例３３でえられたスリーブには、実施例１でえられた樹脂組成物が用いられているので、真円度が高く、表面平滑性にすぐれ、機械的強度が高く、熱膨張率が低く、光ファイバー接続時の光損失が小さい、光コネクター用スリーブであることがわかる。」（４３頁１行〜４４頁５行）
　
　ｋ　「なお、前記実施例では、光コネクター用スリーブについて示したが、光コネクター用フェルールについても、光コネクター用スリーブと同様の寸法精度、表面平滑性、低熱膨張率および機械的強度が要求され、光ファイバー接続時の光損失が小さいことが要求される。
　
光コネクター用フェルールは、前記樹脂組成物を用いて、従来と同様の成形法によって作製する
　
（イ）同じく国際公開第９９／５３３５２号（以下「刊行物２」という。）には、以下の記載がある。
　
「光通信における光ファイバの接続には通常、光コネクタが用いられ、光コネクタには、フェルールやスリーブなどの光ファイバ位置決め部品が用いられる。」（１頁９行〜１０行）、
「
本発明の光ファイバ位置決め部品においては、ポリフェニレンサルファイド樹脂の主成分としてリニア型のポリフェニレンサルファイド樹脂が用いられることにより、ポリフェニレンサルファイド樹脂の分子量が増加し、光ファイバ位置決め部品の機械的強度が向上する
成形性
シリカ粒子およびウィスカ等の補強効果
機械的強度
シリカ粒子の含有率
成形
ウィスカの含有率
機械的強度
流動性
成形性
機械的強度
　
（ウ）同じく特開平１１−２１１９３４号公報（以下「刊行物３」という。）には、以下の記載がある。
　
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はシングルモードファイバの接続に使用される光コネクタ用のフェルールに関するものであり、特に、フェルールの偏芯量および円筒外径の寸法変化が極めて小さく、かつ組立コストや部品コスト等の低減を図ることができる経済的な光コネクタ用プラスチックフェルールとその製造方法に関するものである。」、
「【００５１】樹脂に加える添加物に関しては、各種の添加物の中で単結晶無機針状結晶および／または石英微粉末を添加することが、本発明を実現する上で効果的である。単結晶無機微粉末はいわゆるウィスカと呼ばれるもので、主にセラミック系のものが知られている。具体的には、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、チタン酸カリウム、ほう酸アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、黒鉛、
炭酸カルシウム
水酸化マグネシウム
ウィスカは単結晶針状結晶である
アスペクト比は３０〜３００の値である
　
（エ）同じく特開平８−３２５４５３号公報（以下「刊行物４」という。）には、以下の記載がある。
　
「【０００２】
【従来の技術】近年、電気・電子機器部品、自動車機器部品、あるいは化学機器部品用等の材料として、高い耐熱性を有し、かつ耐化学薬品性を有する熱可塑性樹脂が要求されてきている。ポリフェニレンスルフィド（以下ではＰＰＳと略すことがある）に代表されるポリアリーレンスルフィド（以下ではＰＡＳと略すことがある）がこの要求に応える樹脂の一つとして、近年注目されてきている。しかし、該樹脂は、
溶融流動性が高すぎるため、例えばコネクター等の成形時にバリが発生し易い
【０００３】上記の問題に鑑み、ＰＡＳを架橋して
溶融粘度を高め、バリの発生を低減する試みがなされた。しかし、バリの発生を低減せしめる効果よりも、溶融流動性を損なう
「【０００９】本発明の樹脂組成物において使用する成分（Ａ）ＰＡＳは、アリーレンスルフィド繰り返し単位を有する公知のポリマーであり、特に好ましくはＰＰＳである。本発明においては、成分（Ａ）ＰＡＳの溶融粘度Ｖ6 は、その上限が６０００ポイズ、好ましくは４５００ポイズであり、下限が１０００ポイズ、好ましくは２０００ポイズである。
溶融粘度Ｖ
6
 が上記下限未満では、成形時にバリの発生が著しい。上記上限を超えては、流動性が低下し成形加工性が悪化するため好ましくない
　
（オ）本願の出願前に頒布された刊行物である特開平６−３１３８２４号公報（以下「刊行物５」という。）には、以下の記載がある。
　
「【請求項１】  光ファイバを固定可能な光コネクタフェルールの結合端面に光ファイバの端面が位置決め固定され、当該結合端面同士を位置決め密着させて前記光ファイバ同士を光結合させる光コネクタにおいて、前記光コネクタフェルールの少なくとも結合端面が前記光ファイバより硬度の低い低硬度部材で構成されていることを特徴とする光コネクタ。
【請求項２】  請求項１において、前記
光コネクタフェルールの材質が前記光ファイバよりも硬度の低い充填材を含むプラスチックである
「【００１１】
【作用】本発明の光コネクタは、光コネクタを固定した後の
結合端面の研磨の際に硬度の低いものが研磨され易いので、光ファイバの端面が光コネクタフェルール端面より若干突出しており
 　 
（カ）同じく特開平７−２９４７７２号公報（以下「刊行物６」という。）には、以下の記載がある。
　
　ａ　「【請求項１】  光ファイバを固定可能な光コネクタフェルールと、この光コネクタフェルールに固定されている光ファイバと、この光ファイバを前記光コネクタフェルールに固定する接着剤とからなる光コネクタにおいて、前記光ファイバの端面が前記光コネクタフェルールの結合側端面より突出し、かつこの結合側端面の少なくとも突出した光ファイバの周囲に該光ファイバより硬度の低い低硬度部材が当該光ファイバ端面より突出しないよう設けられており、この低硬度部材のヤング率は前記光ファイバおよび前記光コネクタフェルールのそれぞれのヤング率より小さいことを特徴とする光コネクタ。
・・・
【請求項３】  請求項１または２において、
前記光コネクタフェルールの材質が、前記光ファイバよりも硬度の低い充填材を含むプラスチックである
「【００１７】
【作用】本発明の光コネクタは、結合側端面から光ファイバの端面のみが突出しており、この結合側端面の少なくとも光ファイバの周囲には低硬度部材が設けられている。かかる光コネクタでは、光ファイバ固定後の端面の研磨において、低硬度でかつ高弾性（低ヤング率）の低硬度部材が最も研磨され易く、光ファイバ端面のみが例えば、数μｍ程度確実に突出する。また、光ファイバ端面同士のＰＣ結合の際、低硬度部材が変形し易く、光ファイバ端面同士の結合が確実になされる。さらに、低硬度部材のヤング率を光コネクタフェルールのそれの１／２以下とすると、光結合の際にさらに変形し易く、光ファイバ端面へＰＣ結合による負荷を低減できる。
・・・
【００１９】なお、低硬度部材として、
光ファイバと同様以上に硬度を有する充填材を含まないプラスチックで形成すると、研磨の際に充填材が光ファイバと同程度突出するのを回避できる。また、同様の理由で、光コネクタフェルールの材質は光ファイバよりも硬度の低い充填材を含むプラスチックで形成するのが好ましい
　
　ｂ　「【００２４】ここで、光コネクタフェルール３は、充填材を含まないエポキシ樹脂を用いてトランスファー成形により作製したものであり、光ファイバ４より低硬度である。また、光ファイバ４としては４心テープファイバを用いている。さらに、光ファイバ固定用の接着剤としては、充填材を含まないエポキシ系接着剤を用いており、これが低硬度部材となる。なお、
光ファイバ４の硬度はモース硬度６．５
 　 
　イ　引用発明
　上記ア（ア）によれば、刊行物１には、「ポリフェニレンサルファイド２０〜４０重量％、ウィスカー５〜２５重量％球状シリカ微粒子４０〜７５重量％及びシランカップリング剤０．５〜３重量％を含有し、かつ前記ウィスカーと前記球状シリカ微粒子の合計量が６０〜８０重量％である精密部品成形用樹脂組成物を用いてなり、射出成形機を用いて成形したフェルール。」の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
　ウ　対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
 　 
（ア）引用発明の「ポリフェニレンサルファイド」は、「ポリフェニレンサルファイド樹脂」である点で、本願補正発明の「直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂」と一致する。
　
（イ）引用発明の「球状シリカ微粒子」は、本願補正発明の「シリカ」に相当する。
 　                                           
（ウ）引用発明の「ウィスカー」は、本願補正発明の「ウィスカ」に相当する。
　
（エ）上記（ア）ないし（ウ）に照らして、引用発明の「ポリフェニレンサルファイドを２０〜４０重量％、ウィスカー５〜２５重量％球状シリカ微粒子４０〜７５重量％及びシランカップリング剤０．５〜３重量％を含有し、かつ前記ウィスカーと前記球状シリカ微粒子の合計量が６０〜８０重量％である精密部品成形用樹脂組成物」は、「ポリフェニレンサルファイド樹脂に対しシリカ及びウィスカが配合されてなる樹脂組成物」である点において、本願補正発明の「樹脂組成物」と一致する。
　
（オ）引用発明の「フェルール」は、本願補正発明の「光フェルール」に相当し、「射出成形機を用いて成形した」ものであるから、「射出成形品」である点において、本願補正発明の「光フェルール」と一致する。
　
（カ）以上によれば、両者は、
「ポリフェニレンサルファイド樹脂に対しシリカ及びウィスカが配合されてなる樹脂組成物の射出成形品である光フェルール。」
である点で一致し、以下のａないしｄの点で相違するものと認められる。
　
　ａ　ポリフェニレンサルファイド樹脂が、本願補正発明では、分子量分布におけるピークトップ値が２００００〜４００００である直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂であるのに対して、引用発明では、直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂であるかどうか不明である点（以下「相違点１」という。）。
　
　ｂ　樹脂組成物が、本願補正発明では、直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂１００重量部に対し、シリカ２５０〜３００重量部、ウィスカ１０〜７０重量部が配合されるものであるのに対して、引用発明では、ポリフェニレンサルファイド２０〜４０重量％、ウィスカー５〜２５重量％及び球状シリカ微粒子４０〜７５重量％を含有するものである点（以下「相違点２」という。）。
　
　ｃ　ウィスカが、本願補正発明では、光ファイバの端部が２〜３μｍの突出し長を得るためにモース硬度が４〜５である、アスペクト比が１０以上の針状水酸化マグネシウムのウィスカ及び／または針状炭酸カルシウムのウィスカであるのに対して、引用発明では、そのように特定されるものでない点（以下「相違点３」という。）。
　
　ｄ　樹脂組成物について、本願補正発明では、ＪＩＳ−Ｋ−７１９９で規定する、直径０．１ｍｍおよび深さ３０ｍｍのキャピラリーを用いて測定される、温度３４０℃における剪断速度９００［１／ｓｅｃ］での溶融粘度が３００〜６００［Ｐａ・ｓｅｃ］であるのに対して、引用発明では、溶融粘度が不明である点（以下「相違点４」という。）。
　
　エ　判断 
（ア）相違点１について
　前記ア（イ）によれば、刊行物２には、フェルールやスリーブなどの光ファイバ位置決め部品において、ポリフェニレンサルファイド樹脂の主成分としてリニア型のポリフェニレンサルファイド樹脂、すなわち直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂が用いられることにより、ポリフェニレンサルファイド樹脂の分子量が増加し、光ファイバ位置決め部品の機械的強度が向上するとの技術事項が記載されていることが認められる。
　してみると、引用発明のポリフェニレンサルファイドを適宜のピークトップ値を有する分子量分布の直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂とすることは、当業者が容易に想到し得ることであり、刊行物１に「前記ポリフェニレンサルファイドの重量平均分子量は、とくに限定されないが、通常１５０００〜４００００程度であることが好ましい」（前記ア（ア）ｅを参照。）と記載されることに照らしても、直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂を、分子量分布におけるピークトップ値が２００００〜４００００であるものとすることに格別の困難はないものと認められる。
　したがって、引用発明において、相違点１に係る本願補正発明の構成とすることは、刊行物２記載の技術事項に基づいて当業者が容易になし得る程度のことである。
　そして、本件補正後の本願明細書（以下「本願補正明細書」という。）の記載を見ても、相違点１に関して、「このような直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂としては、直鎖状に重合した樹脂であって、２３０〜２９０℃の１−クロロナフタレンを溶媒とするゲル浸透クロマトグラフ法（以下、ＧＰＣという）で測定したときの分子量分布におけるピークトップ値が２００００〜４００００・・・であるものが好ましい。」（【００２１】）と記載されるにとどまり、本願補正発明において、直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂を分子量分布におけるピークトップ値が２００００〜４００００であるものに特定したことに、設計的事項の域を超える格別の意義は認められない。
               
（イ）相違点２について
　ａ　本願補正明細書には、以下の記載がある。
　
「【００２６】
　このようなシリカの配合量は、直鎖ポリフェニレンサルファイド１００重量部に対し、２５０〜３００重量部に設定することが好ましい。２５０重量部より少なくすると、成形した光フェルールの強度特性が低下し、それを端面研磨する際に当該光フェルールをチャッキング固定したときに例えば研磨端面が変形して、光ファイバの適正な突出し長を得ることが困難になると同時に成形時の収縮率も大きくなる。また、３５０重量部よりも多くすると、樹脂組成物の溶融粘度が高くなり、金型内への注入圧力が高くなりすぎて成形品の精度低下が引き起こされる。」、
「【００３１】
　・・・このウィスカの配合量は、直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂１００重量部に対し１０〜７０重量部に設定することが好ましい。
【００３２】
　１０重量部より少なくすると、シリカの場合と同じように、成形した光フェルールの強度特性が低下して端面研磨時の変形が起こることもあると同時に、前記した作用効果も充分に発揮されないようになる。また、７０重量部よりも多くすると、樹脂組成物の成形性が悪くなって高い寸法精度の光フェルールが得にくくなるからである。」
　
　ｂ　上記ａによれば、本願補正発明において、相違点２のとおりシリカ及びウィスカの配合量を特定したのは、成形した光フェルールの強度特性ないし樹脂組成物の成形性を考慮したことによるものと認められる。
　
　ｃ　他方、刊行物１の前記ア（ア）ｆ及びｇの記載によれば、引用発明における「ポリフェニレンサルファイド」、「ウィスカー」及び「球状シリカ微粒子」の含有量も、機械的強度及び成形性を考慮して定められたものということができ、この点において、本願補正発明と共通するものといえる。また、前記ア（イ）によれば、刊行物２にも、機械的強度及び成形性を考慮して光ファイバ位置決め部品に用いる樹脂組成物のポリフェニレンサルファイド樹脂、ウィスカ及びシリカ粒子の含有率を定めるという技術事項が開示されているものと認められる。
　してみれば、引用発明において、「ポリフェニレンサルファイド」に対する「ウィスカー」及び「球状シリカ微粒子」の配合量を具体的にどのようなものとするかは、機械的強度及び成形性を考慮して設計上適宜定められる事項というべきである。
　しかるところ、本願補正発明、引用発明のいずれも、シリカの配合量を多く、ウィスカの配合量を少なくしたものであること（なお、前記ア（イ）の刊行物２の記載においても、同様の配合量とすることが示されるところである。）は相違点２の内容から明らかであって、刊行物１の表３（前記ア（ア）ｉを参照。）には、実施例番号９として、ポリフェニレンサルファイド、ウィスカー及び球状シリカ微粒子の組成を２５、５、６９（いずれも重量％）としたもの、すなわち、ポリフェニレンサルファイド１００重量部、ウィスカー２０重量部、球状シリカ微粒子２７６重量部として、本願補正発明で特定される配合量の要件を満たすものが記載されているものと認められることに照らせば、引用発明において、相違点２に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が設計上適宜なし得る程度のことというべきである。
　そして、上記ａの本願補正明細書の記載を見ても、本願補正発明において、相違点２のとおりシリカ及びウィスカの配合量を特定したことに、設計的事項の域を超える格別の意義は認められない。
　
（ウ）相違点３について
　ａ　刊行物１には、「本発明に用いられるウィスカーにはとくに限定がない」（前記ア（ア）ｆを参照。）との記載があり、引用発明におけるウィスカを具体的にどのようなものとするかは、当業者が設計上適宜定め得るものというべきである。
　しかるところ、刊行物１には、「ウィスカーの針状部分の平均繊維長（以下、平均繊維長という）は、表面平滑性を向上させるために、３０μｍ以下、なかんづく２０μｍ以下であることが好ましい。該ウィスカーのアスペクト比（平均繊維長／平均繊維径）は、５〜５００であることが好ましい」（同ｆを参照。）との記載があり、また、前記ア（ウ）によれば、刊行物３には、光コネクタ用プラスチックフェルールに用いられる樹脂に加える添加物に関して、アスペクト比が３０〜３００の単結晶針状結晶であるウィスカが効果的であることが記載され、炭酸カルシウム、水酸化マグネシウムのウィスカが例示されていることが認められる。
　これらの記載に照らせば、引用発明におけるウィスカとして、アスペクト比が１０以上の針状水酸化マグネシウムのウィスカないし針状炭酸カルシウムのウィスカを用いることは、当業者が設計上適宜なし得る程度のことというべきである。
　そして、本願補正明細書の記載を見ても、アスペクト比が１０以上の針状水酸化マグネシウムのウィスカないし針状炭酸カルシウムのウィスカを用いることに関して、「本発明では、上記ウィスカのうち、アスペクト比が１０以上の針状水酸化マグネシウムのウィスカおよび／または針状炭酸カルシウムのウィスカを用いる。これらはそれぞれ単独で用いてもよく、また２種以上を適宜に混合して用いてもよい。」（【００３０】）、「そして、平均繊維径が５〜２０μｍ，平均繊維長が３０μｍ以下で、かつアスペクト比が１０以上であるものが好ましい。このような寸法形状のウィスカを用いると、得られる光フェルールは、成形時における収縮の異方性が起こりづらくなり、高精度の成形品になる。」（【００３１】）と記載されるにとどまり、本願補正発明において、アスペクト比が１０以上の針状水酸化マグネシウムのウィスカないし針状炭酸カルシウムのウィスカを用いることに、設計的事項の域を超える格別の意義は認められない。
　
　ｂ　本願補正発明におけるウィスカが「光ファイバの端部が２〜３μｍの突出し長を得るためにモース硬度が４〜５である」とされる点について検討するに、本願補正明細書には、以下の記載がある。
　
「【００１０】
　また、光フェルールのフィジカルコンタクトを考えた場合、その研磨端面には光ファイバの端部が２〜３μｍ程度突出していることが必要とされる。
　しかしながら、前記した光フェルールの場合、光ファイバと同程度の硬さを有するシリカが高充填されているので研磨端面それ自体も硬く、そのため、研磨時には、光ファイバと研磨端面が同じように研磨除去されることになり、研磨後における光ファイバの突出し長が上記値に比べて短くなりすぎることがある。このような事態が発生すると、光ファイバの接続部には隙間が生じて著しく大きな光損失を引き起こすことになる。」、
「【００２９】
　次に、他の必須成分であるウィスカは、モース硬度が光ファイバと略同等であるシリカのみを配合したときの端面研磨時における光ファイバ端面の損傷や突出し長の不適正化という現象の発生を緩和するために配合される成分である。
　その場合、ウィスカとしては光ファイバよりも硬度が小さいものであることが好ましい。仮に、硬度が光ファイバより大きいと、端面研磨時に当該ウィスカが研磨されずに研磨端面に残り、光フェルールの接続時に密着した接続を阻害することもあるからである。また研磨されたとしても、その折片や削り粉が、突き出ている光ファイバの研磨面を損傷して光損失を大きくすることもあり得るからである。
【００３０】
　したがって、ウィスカとしては、光ファイバよりも硬度が小さく、しかも光ファイバよりも研磨性のよいものであることが好ましい。そのようなウィスカとしては、例えば、チタン酸カリウム，酸化チタン，針状水酸化マグネシウム，ウォラストナイト，ゾノトライト，ドーソナイト，針状炭酸カルシウムから成り、モース硬度が４〜５であるものを好適例としてあげることができるが、本発明では、上記ウィスカのうち、アスペクト比が１０以上の針状水酸化マグネシウムのウィスカおよび／または針状炭酸カルシウムのウィスカを用いる。これらはそれぞれ単独で用いてもよく、また２種以上を適宜に混合して用いてもよい。」、
「【００３５】
　Ｃ．ウィスカ
　　Ｃ1：平均繊維径０.５μｍ，平均繊維長２０μｍ，アスペクト比３０のチタン酸カリウムのウィスカ。
　　Ｃ2：平均繊維径１μｍ，平均繊維長２０μｍ，アスペクト比２０の針状水酸化マグネシウムのウィスカ。
　　Ｃ3：平均繊維径１μｍ，平均繊維長３０μｍ，アスペクト比３０のウォラスナイトのウィスカ。
　　Ｃ4：平均繊維径１μｍ，平均繊維長３０μｍ，アスペクト比３０のゾノライトのウィスカ。
　　Ｃ5：平均繊維径１μｍ，平均繊維長３０μｍ，アスペクト比３０のドーソナイトのウィスカ。
　　Ｃ6：平均繊維径１μｍ，平均繊維長３０μｍ，アスペクト比３０の針状炭酸カルシウムのウィスカ。」
「【００３７】
【表１】
」、
「【００４７】
【表２】
」
　
　ｃ　上記ｂによれば、本願補正明細書には、研磨端面には光ファイバの端部が２〜３μｍ程度突出していることが必要とされること（【００１０】）、ウィスカとしては、光ファイバよりも硬度が小さく、しかも光ファイバよりも研磨性のよいものであることが好ましく、モース硬度が４〜５であるものを好適例としてあげられること（【００２９】〜【００３０】）が記載される一方、本願補正発明の実施例と認められる、針状炭酸カルシウムのウィスカＣ6（【００３５】）を配合した樹脂組成物Ｄ7（【表１】）を用いた実施例７（【表２】）では、突出し長が１．０μｍであることを踏まえると、本願補正発明におけるウィスカが「光ファイバの端部が２〜３μｍの突出し長を得るためにモース硬度が４〜５である」との特定事項のうち、「光ファイバの端部が２〜３μｍの突出し長を得るために」との部分は、光ファイバを研磨する際に一般的に要請される突出し長を表現したにすぎないものであって、本願補正発明が「光ファイバの端部が２〜３μｍの突出し長を得る」ものであることを特定するものではなく、上記特定事項は、「モース硬度が４〜５である」ことを特定するにとどまるものと解される。
　
　ｄ　しかるところ、光フェルールを形成するプラスチックに含ませる充填材を光ファイバよりも硬度の小さいものとして端面研磨の際に光ファイバの端面が突出するようにすることは、本願出願当時において周知の技術であり（例えば、前記ア（オ）の刊行物５の記載、同（カ）ａの刊行物６の記載を参照。）、光ファイバ４の硬度はモース硬度６．５とされる（前記ア（カ）ｂを参照。）から、光フェルールを形成するプラスチックに含ませる充填材である、引用発明におけるウィスカの硬度を、６．５より小さい４〜５程度のものとすることは、当業者が設計上適宜なし得る程度のことである。
　そして、上記ｂの本願補正明細書の記載を見ても、本願補正発明において、ウィスカの硬度を４〜５としたことに、設計的事項の域を超える格別の意義は認められない。
　
　ｅ　以上によれば、引用発明において、相違点３に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が設計上適宜なし得る程度のことというべきであり、本願補正発明において、相違点３の構成としたことに、設計的事項の域を超える格別の意義は認められない。
　
（エ）相違点４について
　
　ａ　刊行物１には、「樹脂組成物の溶融粘度が高くなるので、成形性が低下し、また寸法精度が高く、光ファイバーの接続時の光損失が小さい光コネクター用精密部品をうることが困難となるという問題がある」（前記ア（ア）ｂを参照。）との記載があり、また、前記ア（ウ）によれば、刊行物４には、ポリフェニレンサルファイドは、溶融粘度が低いと成形時にバリが発生しやすく、溶融粘度を高めると成形加工性が悪化することが記載されていることが認められる。
　これらの記載に照らせば、引用発明においても、バリの発生や成形性を考慮して樹脂組成物の溶融粘度を適宜なものとすることは、当業者が設計上当然考慮すべき事項であり、具体的にどのような溶融粘度とするかは、設計上適宜定められる事項というべきところ、刊行物１に、樹脂温度３２０℃、せん断速度１００／秒の条件下で溶融粘度を測定すること（前記ア（ア）ｈを参照。）が記載され、表３（同ｉを参照。）において、溶融粘度が５９０（Ｐａ・ｓ）である実施例番号７が「◎」（各物性にすぐれている）と判定されていることに照らせば、相違点４に係る本願補正発明の「ＪＩＳ−Ｋ−７１９９で規定する、直径０．１ｍｍおよび深さ３０ｍｍのキャピラリーを用いて測定される、温度３４０℃における剪断速度９００［１／ｓｅｃ］での溶融粘度が３００〜６００［Ｐａ・ｓｅｃ］である」ものとすることに格別の困難はないものと認められる。
　よって、引用発明において、相違点４に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が設計上適宜なし得る程度のことというべきである。
　
　ｂ　本願補正明細書には、上記（ウ）ｂの【００３７】【表１】及び【００４７】【表２】のほか、以下の記載がある。
　
（ａ）「【００１６】
【発明の実施の形態】
　本発明の光フェルールは、ベース樹脂とシリカとウィスカを必須成分として含む樹脂組成物を成形して製造される。具体的には、射出成形法によって製造されることを好適とする成形品である。
　その場合、樹脂組成物としては、次のような溶融粘度を示すものが使用される。すなわち、ＪＩＳ−Ｋ−７１９９で規定する方法に準拠して測定された溶融粘度が３００〜６００［Pa・sec］になる樹脂組成物である。
【００１７】
　具体的には、ＪＩＳ−Ｋ−７１９９で規定するキャピラリーレオメータにおいて、３４０℃に溶融した樹脂組成物を、直径０.１mmおよび深さ３０mmのキャピラリーから剪断速度９００［１／sec］で押出したときに、その見掛け粘度が３００〜６００［Pa・sec］を示すような樹脂組成物である。
　射出成形で樹脂組成物を金型内に注入して例えばＭＴ型光フェルールを成形する場合、当該樹脂組成物の溶融粘度が高いと金型内への高速注入に難を生ずるとともに、金型内に配置されているガイドピン孔用コアピンに負担がかかって寸法精度の低下を引き起こすことがある。そのため、樹脂組成物の溶融粘度は低い方が好ましいのであるが、あまり低くなると、今度は成形品にバリが発生しやすくなる。
【００１８】
　このようなことから、本発明においては、樹脂組成物の溶融粘度を上記した範囲に調整して用いられる。・・・」
　
（ｂ）「【００３８】
　（２）特性の評価
　表１で示した各樹脂組成物の特性、およびそれを用いて成形した光フェルールの特性を下記の仕様で評価した。
　○１（審決注、標記の便宜上、原文中の丸数字をこのように表現した。以下同じ。）成形収縮率：・・・なお、この成形収縮率は０.５％以下を目標値として設定した。
【００３９】
　○２研磨端面の平滑性
・・・
【００４０】
　・・・なお、この平滑性指標の目標値は０.５μｍ以下に設定した。
【００４１】
　○３光ファイバの突出し長
　・・・なお、この突出し長の目標値は２.７〜４.１μｍに設定した。
【００４２】
　○４曲げ弾性率
　・・・なお、この曲げ弾性率の目標値は１.８〜２.２×１０4MPaに設定した。
【００４３】
　○５曲げ強度
　・・・なお、この曲げ強度の目標値は１００MPa以上に設定した。
【００４４】
　○６ガイドピン孔の強度
　・・・なお、このガイドピン孔の強度の目標値は１９.６Ｎ以上に設定した。
【００４５】
　○７線熱膨張係数
　・・・なお、この線熱膨張係数に関しては、１.７×１０-6［１／℃］以下を目標値に設定した。
【００４６】
　以上の結果を一括して表２に示した。
・・・
【００４８】
　表１と表２から次のことが明らかである。
　（１）まず、樹脂組成物の溶融粘度に着目すると、溶融粘度が６００［Pa・sec］より大きい樹脂組成物で成形した光フェルール本体は、溶融粘度が高すぎる比較例４と比較例９は成形不能という点で論外であるとしても、比較例１〜３に象徴されているように、成形収縮率の目標値が大きく外れて寸法精度が悪く、また研磨端面の平滑性も悪く、光ファイバの突出し長も短いと同時に曲げ弾性率が目標値から大きく低下している。
【００４９】
　また、溶融粘度が２７０［Pa・sec］の樹脂組成物を用いた光フェルール本体（比較例１１）は、端面平滑性や光ファイバの突き出し長は目標値内にあるとはいえ、成形収縮率は大きく、また曲げ弾性率も低く、しかも線熱膨張係数が目標値から外れており、全体として寸法安定性に欠けている。
　このようなことから、光フェルール本体の射出成形に用いる樹脂組成物の溶融粘度は３００〜６００［Pa・sec］の範囲に設定すべきである。」
　
　ｃ（ａ）上記ａによれば、本願補正発明において、「ＪＩＳ−Ｋ−７１９９で規定する、直径０．１ｍｍおよび深さ３０ｍｍのキャピラリーを用いて測定される、温度３４０℃における剪断速度９００［１／ｓｅｃ］での溶融粘度」を特定したこと自体に格別の意義は認められない。
　
（ｂ）上記ａ（ａ）によれば、相違点４に係る、本願補正発明における樹脂組成物の溶融粘度は、金型内への高速注入や成形品におけるバリの発生などを考慮して適宜に定められたものと認められる。
　
（ｃ）上記ａ（ｂ）について検討するに、前記（ウ）ｂの表１及び表２を参照すると、比較例１〜３は、不定形シリカの種類が実施例１〜９と異なるほか、球形シリカ及びウィスカを含まない点においても実施例１〜９と異なるものと認められ、また、比較例１１も、ウィスカを含まない点において実施例１〜９と異なるものと認められるから、表２における比較例１〜３及び比較例１１と実施例１〜９との評価結果の相違が溶融粘度の相違に起因するものとは、直ちには認められない。
　他方で、溶融粘度が３００〜６００［Pa・sec］の範囲に含まれる実施例７及び８については、突出し長及び曲げ弾性率（実施例８については、成形収縮率及び線熱膨張係数が加わる。）が目標値から外れていることが認められる。
　
（ｄ）以上を踏まえると、本願補正発明において、相違点４のとおり樹脂組成物の溶融粘度を特定した点は、設計上の目安を示す程度の意義を有するにとどまるものというべきであり、この点に、設計的事項の域を超える格別の意義は認められない。
　
（オ）本願補正発明の奏する効果
　上記（エ）ｂ（ｂ）によれば、表２における各評価項目の目標値は、設計的に適宜設定されたものと認められ、しかも、前記（ウ）ｃ及び上記（エ）ｃ（ｃ）のとおり、本願補正発明の実施例と認められる、針状炭酸カルシウムのウィスカＣ6を配合した樹脂組成物Ｄ7を用いた実施例７では、一部の評価項目については、目標値から外れているものと認められる。
　上記に照らすと、本願補正発明が全体として奏する効果についてみても、設計的事項の域を超える格別顕著なものとは認められない。
　
（カ）小括
　以上の検討によれば、本願補正発明は、引用発明、刊行物１ないし４の記載事項及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものというべきである。
　
（４）まとめ
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明、刊行物１ないし４の記載事項及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　よって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
 　 
第３　本願発明について
１　本願発明
　上記のとおり、本件補正は却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２０年７月１１日付け手続補正後の明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項によって特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記第２、２（１）において、補正前の請求項１として示したとおりのものである。
 　 
２　引用刊行物の記載及び引用発明
　前記第２、２（３）ア（ア）ないし（エ）及び同イのとおりである。
　
３　対比
　前記第２、２（１）によれば、本願発明は、本願補正発明における「前記ウィスカは、光ファイバの端部が２〜３μｍの突出し長を得るためにモース硬度が４〜５であり、前記直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂の分子量分布におけるピークトップ値が２００００〜４００００であり、」との特定事項を省いたものと認められる。
　そうすると、前記第２、２（３）ウでの検討に照らして、本願発明と引用発明は、
「ポリフェニレンサルファイド樹脂に対しシリカ及びウィスカが配合されてなる樹脂組成物の射出成形品である光フェルール。」
である点で一致し、以下の（１）ないし（４）の点で相違するものと認められる。
　
（１）ポリフェニレンサルファイド樹脂が、本願発明では、直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂であるのに対して、引用発明では、直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂であるかどうか不明である点（以下「相違点１’」という。）。
　
（２）樹脂組成物が、本願発明では、直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂１００重量部に対し、シリカ２５０〜３００重量部、ウィスカ１０〜７０重量部が配合されるものであるのに対して、引用発明では、ポリフェニレンサルファイド２０〜４０重量％、ウィスカー５〜２５重量％及び球状シリカ微粒子４０〜７５重量％を含有するものである点（以下「相違点２’」という。）。
　
（３）ウィスカが、本願発明では、アスペクト比が１０以上の針状水酸化マグネシウムのウィスカ及び／または針状炭酸カルシウムのウィスカであるのに対して、引用発明は、そのように特定されるものでない点（以下「相違点３’」という。）。
　
（４）樹脂組成物について、本願発明では、ＪＩＳ−Ｋ−７１９９で規定する、直径０．１ｍｍおよび深さ３０ｍｍのキャピラリーを用いて測定される、温度３４０℃における剪断速度９００［１／ｓｅｃ］での溶融粘度が３００〜６００［Ｐａ・ｓｅｃ］であるのに対して、引用発明では、溶融粘度が不明である点（以下「相違点４’」という。）。
　
４　判断
（１）相違点１’について
　前記第２、２（３）エ（ア）での検討に照らせば、引用発明のポリフェニレンサルファイドを直鎖ポリフェニレンサルファイド樹脂とすることは、刊行物２の記載事項に基づいて当業者が容易に想到し得ることというべきである。
　
（２）相違点２’について
　相違点２’は相違点２と同一の内容であるから、前記第２、２（３）エ（イ）での検討と同様に、刊行物１及び２の記載事項に照らせば、引用発明において、相違点２’に係る本願発明の構成とすることは、当業者が設計上適宜なし得る程度のことというべきである。
　
（３）相違点３’について
　前記第２、２（３）エ（ウ）ａでの検討と同様に、刊行物１及び３の記載事項に照らせば、引用発明におけるウィスカとして、アスペクト比が１０以上の針状水酸化マグネシウムのウィスカないし針状炭酸カルシウムのウィスカを用いることは、当業者が設計上適宜なし得る程度のことというべきである。
　
（４）相違点４’について
　相違点４’は相違点４と同一の内容であるから、前記第２、２（３）エ（エ）での検討と同様に、刊行物１及び４の記載事項に照らせば、引用発明において、相違点４’に係る本願発明の構成とすることは、当業者が設計上適宜なし得る程度のことというべきである。
　
（５）本願発明の奏する効果
　前記第２、２（３）エ（オ）での検討に照らして、本願発明が全体として奏する効果についてみても、設計的事項の域を超える格別顕著なものとは認められない。
　
（６）小括
　以上の検討によれば、本願発明は、引用発明及び刊行物１ないし４の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものというべきである。
　
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び刊行物１ないし４の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。