【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３３４２７０３号発明「回路接続用フィルム状接着剤及び回路板」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正を認める。
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
　
第１　手続の経緯
　本件特許第３３４２７０３号に係る手続きの経緯は、以下のとおりである。 
（１）平成９年７月１５日に特許出願  
 [【優先権主張番号】特願平８―１８４６４７号 
 【優先日】平成８年７月１５日（１９９６．７．１５）  
 【優先権主張国】日本（ＪＰ）  
 【優先権主張番号】特願平８―１８９２０５号 
 【優先日】平成８年７月１８日（１９９６．７．１８）  
 【優先権主張国】日本（ＪＰ）  
 【優先権主張番号】特願平９―６６８９９号 
 【優先日】平成９年３月１９日（１９９７．３．１９）  
 【優先権主張国】日本（ＪＰ）] 
 され、平成１４年８月２３日に特許第３３４２７０３号として特許権の設定登録がされた。 
（２）平成１５年５月１２日付けで、異議申立人住友ベークライト株式会社より全請求項に対する異議申立てがされた。 
（３）平成１６年２月２５日付けで取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１６年５月６日付けで特許権者から、特許異議意見書及び訂正請求書が提出された。 
（４）平成１６年６月３０日付けで「訂正を認める。特許第３３４２７０３号の請求項１、２、４、５、７ないし９に係る特許を取り消す。同請求項３、６に係る特許を維持する。」との異議の決定がさなれ、同異議の決定の謄本は、平成１６年７月２０日に特許権者及び異議申立人に送達された。 
（５）平成１６年６月３０日付け異議の決定に対し、特許権者は、当該決定の取り消しを求めて、特許法第１７８条第１項の規定により、東京高等裁判所に訴えを提起した。 
（６）上記（５）の訴えは平成１７年（行ヶ）第１００９１号（東京高裁平成１６年（行ヶ）第３７０号）特許取消決定取消請求事件として審理され、平成１７年４月１２日に、「特許庁が異議２００３一７１２０９号事件について平成１６年６月３０日にした決定中，特許第３３４２７０３号の請求項１，２，４，５，７ないし９に係る特許を取り消すとの部分を取り消す。訴訟費用は被告の負担とする。」との判決の言い渡しがあった。 
（７）上記（６）の判決の確定を受け、平成１５年改正前特許法第１８１条第２項に基づいてさらに審理を行い、「訂正を認める。特許第３３４２７０３号の請求項１ないし９に係る特許を維持する。」との異議の決定がなされ、同異議の決定の謄本は、平成１７年７月２９日に特許権者及び異議申立人に送達された。
（８）平成１８年５月２日、請求人下田昭は、本件無効審判請求を行い、甲第１〜９号証を提出して、下記「第２」のとおり主張している。
（９）これに対し、被請求人（特許権者）は、平成１８年７月２４日に答弁書とともに訂正請求書を提出して、その内容を下記「第３」のとおりとする訂正を求めた。
 
第２　請求人の主張及び証拠方法
　請求人は、いずれも本件特許出願の優先日前に頒布された刊行物である甲第１〜９号証を提出して、本件特許を無効にすべき旨、次のように主張している。
（１）無効理由１
　本件特許の請求項１，２，４に係る各発明は、甲第１号証に記載された発明と同一であるか、もしくは、甲第１号証及び甲第３〜５号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許の請求項１，２，４に係る各発明は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してなされたものであるか、もしくは、同法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
　また、本件特許の請求項３，６に係る各発明は、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件特許の請求項５，９に係る各発明は、甲第１号証及び甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件特許の請求項７，８に係る各発明は、甲第１号証及び甲第３〜５号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許の請求項３，５〜９に係る各発明は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
　
（２）無効理由２
　本件特許の請求項１〜４，６〜８に係る各発明は、甲第２号証及び甲第６〜９号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件特許の請求項５，９に係る各発明は、甲第２号証及び甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許の請求項１〜９に係る各発明は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
　
（３）無効理由３
　本件特許の請求項１〜９に係る各発明は、アクリルゴムの種類と添加量についての限定がないから、本件特許明細書の特許請求の範囲の記載は、サポート要件を満たしておらず、特許法第３６条第６項第１号の規定に違反してなされたものである。
　
（４）無効理由４
　本件特許の請求項１〜９に係る各発明を特定する弾性率の範囲「１００〜２０００ＭＰａ」のうち、１００ＭＰａ以上４００ＭＰａ未満の範囲について、実施例による裏付けがなく、当業者の実施できる程度に明確かつ十分に記載されていないから、本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載は、特許法第３６条第４項の規定に違反してなされたものである。
　
第３　訂正の内容及び訂正の可否に対する判断
１．訂正の内容
　上記平成１８年７月２４日付けの訂正請求の要旨は、上記平成１６年５月６日付けの訂正請求書に添付された訂正明細書（以下、「本件特許当初明細書」という。）を本件訂正請求書に添付された訂正明細書（以下、「本件特許明細書」という。）のとおりに訂正することを求めるものであり、その訂正の内容は、次のとおりである。
（１）訂正事項ａ〜ｃ
　本件特許当初明細書の特許請求の範囲の請求項１における「弾性率が100〜2000MPa」の記載を「弾性率が
400
400
400
　
（２）訂正事項ｄ〜ｉ
　本件特許当初明細書の発明の詳細な説明における「100〜2000」の記載（本件特許第３３４２７０３号公報の第５欄第６行、同第２９行、第６欄第１９行、同第２５行、第９欄第１０行、第１１欄第３行のそれぞれを参照）を、「
400
　
２．上記訂正が適法であるか否かを検討する。
（１）訂正の目的
　上記訂正事項ａ〜ｃは、発明を構成する事項である接着剤の弾性率の範囲を、さらに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮と見なすことができる。
　また、上記訂正事項ｄ〜ｉは、特許請求の範囲に対応する発明の詳細な説明の記載を、特許請求の範囲の記載に合わせて訂正したものであるから、特許請求の範囲の減縮に伴って生じた明瞭でない記載の釈明と見なすことができる。
　
（２）新規事項の有無及び拡張、変更の有無
　本件特許当初明細書の発明の詳細な説明には、実施例２として、弾性率が４００ＭＰａのものが記載されており、それ以下の弾性率７０ＭＰａのものが比較例として記載されているから、本件特許当初明細書には、少なくとも弾性率が４００ＭＰａ以上であることが記載されていたと認められ、上記１．（１）、（２）の訂正の内容は、本件特許当初明細書または図面に記載されていなかった新規事項を含むものではない。
　また、実質上、特許請求の範囲を拡張したり、変更したりするものでもないことは明らかである。
　
（３）むすび
　したがって、上記訂正は、特許法第１３４条の２ただし書き、及び同条第５項の規定によって準用する同法第１２６条第３，４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
第４　本件特許発明に対する判断
１．本件特許発明
　上記「第２」の如く訂正が認められるので、本件特許の請求項１ないし９に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」ないし「本件発明９」という。）は、本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし９に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。
「　【請求項１】相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、 
 　その接着剤には、0.2〜15体積％の導電粒子が分散されており、 
 　引っ張りモード、周波数10Hz、昇温５℃/minで動的粘弾性測定器で測定した、その接着剤の接着後の40℃における弾性率が400〜2000MPaであることを特徴とする回路接続用フィルム状接着剤。 
 　【請求項２】前記接着剤が、少なくとも、エポキシ樹脂と、アクリルゴムと、潜在性硬化剤とを含有している請求項１記載の回路接続用フィルム状接着剤。 
 　【請求項３】アクリルゴムが、分子中にグリシジルエーテル基を有するものである請求項２記載の回路接続用フィルム状接着剤。 
 　【請求項４】第一の接続端子を有する第一の回路部材と、 
 　第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、 
 　第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、 
 　前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路板であって、 
 　その接着剤には、0.2〜15体積％の導電粒子が分散されており、 
 　引っ張りモード、周波数10Hz、昇温５℃/minで動的粘弾性測定器で測定した、その接着剤の接着後の40℃における弾性率が400〜2000MPaであることを特徴とする回路板。 
 　【請求項５】第一の接続端子を有する第一の回路部材と、 
 　第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、 
 　第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、 
 　前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路板であって、 
 　その接着剤には、0.2〜15体積％の導電粒子が分散されており、 
 　引っ張りモード、周波数10Hz、昇温５℃/minで動的粘弾性測定器で測定した、その接着剤の接着後の40℃における弾性率が400〜2000MPaであり、 
 　接続後の接着剤の面積が、接続する前の面積に対して2.0〜5.0倍であることを特徴とする回路板。 
 　【請求項６】前記接着剤が、少なくとも、エポキシ樹脂と、分子中にグリシジルエーテル基を有するアクリルゴムと、潜在性硬化剤とを含有していることを特徴とする請求項４又は５記載の回路板。 
 　【請求項７】第一の接続端子を有する第一の回路部材が、半導体チップであり、 
 第二の接続端子を有する第二の回路部材が、第二の接続端子を有する有機質絶縁基板である請求項４，５又は６記載の回路板。 
 　【請求項８】第一の接続端子を有する第一の回路部材が半導体チップであり、 
 　第二の接続端子を有する第二の回路部材が、第二の接続端子が絶縁基板表面に埋め込まれている配線基板である請求項４、５、６又は７記載の回路板。  
 　【請求項９】接続後の接着剤の面積が、接続する前の面積に対して2.0〜5.0倍である請求項１、２又は３記載の回路接続用フィルム状接着剤。」 
　
２．引用例
（１）甲第１号証：特開平５−２１０９４号公報には、以下の事項が記載されている。 
(a) 「【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶パネル等において２つの回路基板同士の電極間に形成し、加熱加圧して２つの回路基板を接着するとともにその両電極間を電気的に導通させる異方導電性接着剤に関するものである。」（段落【０００１】）
(b)「【発明が解決しようとする課題】回路接続部の接続信頼性、すなわち耐熱性、耐湿性を考慮した場合、エポキシ系等の熱硬化性樹脂を反応性接着剤として用いることが有効である。しかしながら、先に述べたようにこの場合の補修法は酸を混合した塩化メチレンによる方法が一般的で、再接続部への酸あるいはハロゲン化物の影響による回路の腐食や電食などの発生により、接続信頼性が不十分である。一方、汎用溶剤による補修が容易な熱可塑性樹脂を接着剤に用いた場合、耐熱性が劣り、接続信頼性に問題が生ずる。本発明はかかる状況をともに満足することを目的に、接続部の信頼性が高く、かつ溶剤により容易に補修可能な異方導電性接着剤を提供するものである。」（段落【０００５】）
(c)「【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
実施例１〜１１及び比較例１〜２
（１）アクリル樹脂
ブチルアクリレート、エチルアクリレート、アクリロニトリルを主モノマー成分とし、アクリル酸、メタアクリル酸、ヒドロキシエチルメタアクリレートを他モノマー成分とした表１に示す重量比からなるモノマーをパール重合法によって重合して得られたアクリル系共重合体をトルエンに溶解し固形分１５重量％の溶液とした。
【表1】
（２）反応性接着剤
エピコート１００１（ビスフェノール型固形エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ社製商品名）をトルエン溶剤中で固形分濃度５０重量％に調製した。
（３）導電性粒子
ポリスチレンを核とする粒子の表面にニッケルを厚み０．２μｍで被覆し、更にニッケル層の外側を厚み０．０２μｍの金で処理した平均粒径１０μｍ、比重２．０の粒子を使用した。
（４）潜在性硬化剤
ノバキュアＨＸ−３７４１（旭化成工業社製商品名、マイクロカプセル型潜在性硬化剤、粒径約５μｍ）を使用した。
（５）異方導電性接着剤の作製
上記の（１）〜（４）を表２に示すような重量比で配合し、この溶液をテフロンフィルム８０μｍ上に塗布し、８０℃下で送風乾燥を行い、２５μｍの厚みを有する異方導電性接着剤を得た。
【表２】
（６）評価
この異方導電性接着剤を用いて、ライン巾１００μｍ、ピッチ２００μｍ、厚み３５μｍの銅回路を２５０本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）と、全面に酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄層を有する（表面抵抗３０Ω／□）厚み１．１ｍｍのガラス板とを接続条件１７０℃−２０ｋｇ／ｍ２ −２０秒の加熱加圧により接続幅３ｍｍで接続した。この際、あらかじめＦＰＣ上に異方導電性接着剤の接着面を貼付け後、８０℃−５ｋｇ／ｃｍ２ −５秒の仮接続を行い、その後セパレータ（テフロンフィルム）を剥離してＩＴＯとの接続を行った。上記により得た回路接続品の評価結果を表３に示した。」（段落【００２１】〜【００２６】）
(d)「実施例１〜１１及び比較例１〜２に示した異方導電性接着剤硬化物の弾性率及び誘電正接を測定（レオロジ（株）製レオスペクトラＤＶＥ−４を使用、引張モード、周波数１０Ｈｚ、５℃／分で昇温）した。
　その結果、比較例に比べて各実施例は室温近辺の弾性率が高く、ｔａｎδは低温及び高温側の２つの極大値が小さく、かつピーク位置も接近していることから、各実施例ではエポキシ樹脂とアクリル樹脂の相溶性が良いことを示唆するものである。
　これらの代表例として、実施例７と比較例２について測定してグラフを図１及び図２に示した。」（段落【００３１】〜【００３３】）
(e)表２には、実施例７として、重量比でアクリル樹脂を５０、エポキシ樹脂からなる反応性接着剤（EP1001）を３０、導電性粒子を５、潜在性硬化剤（HX-3714）を２０を配合したものが記載されている。また、同一種類のアクリル樹脂を用いて、配合する重量比をそれぞれ６５，３０に変えた実施例６、実施例８が記載されている。
(f)図１には、上記(d)の記載を参照してみれば、Ｅ’、Ｅ”と記載されている２つの点線（破線）のうち、値の高い上側のものＥ’が実施例７に対応する異方導電性接着剤硬化物の弾性率を示すものと解され、その４０℃付近の値は明示されてはいないが、単位をＭＰａとする対数目盛で２と３の間、すなわち１００ＭＰａと１０００ＭＰａの間に切られた９個の目盛のうち、下から２番目と３番目の間にあることが読み取れる。
　
（２）甲第２号証：特開平６―２５６７４６号公報には、以下の事項が記載されている。 
(a) 「【請求項１】下記成分を必須とする接着剤組成物  
 （１）カルボキシル基、ヒドロキシル基、及びエポキシ基から選ばれる１種以上の官能基を有するアクリル樹脂  
 （２）分子量が１００００以上のフェノキシ樹脂  
 （３）エポキシ樹脂  
 （４）潜在性硬化剤  
 【請求項２】組成物中に占めるアクリル樹脂とフェノキシ樹脂の割合が５〜７０％である請求項１記載のの接着剤組成物」（【特許請求の範囲】）  
(b) 「【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶パネル等において２つの回路基板同士の電極間に形成し、両電極を接続するのに好適な接着剤組成物に関する。」（段落【０００１】） 
(c) 「本発明の接着剤組成物は一液型接着剤として、中でもフィルム状接着剤として特に有用である。・・・」（段落【００１４】）  
(d) 「実施例１〜１０及び比較例１ 
 　（１）アクリル樹脂ブチルアクリレート（ＢＡ）、エチルアクリレート（ＥＡ）、アクリロニトリル（ＡＮ）、メチルメタアクリレート（ＭＭＡ）を主モノマ成分とし、アクリル酸（ＡＡ）、メタアクリル酸（ＭＡＡ）、グリシジルメタアクリレート（ＧＭＡ）、ヒドロキシルエチルメタアクリレート（ＨＥＭＡ）を官能基成分として、表１に示す重量比からなるモノマをパール重合により重合し、記号Ａ〜Ｋのアクリル系共重合体を得た。この共重合体をトルエンに溶解し固形分１０％の溶液とした。ここに共重合体のＴｇは、特公昭４５―２２２２１号公報に示される方法により主モノマ成分の重量比から算出した。」（段落【００２０】） 
(e) 「（３）評価  
 　このフィルム状物を用いて、ライン幅４０μｍ、ピッチ８０μｍ、厚み２０μｍの銅回路上に錫の薄層を有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）と、全面に酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄層を有する厚み１．１ｍｍのガラス板とを、１７０℃―３０ｋｇ／ｍｍ２ ―２０秒により、幅２ｍｍで接続した。この際、あらかじめＦＰＣ上にフィルム状物を貼り付け後７０℃―５ｋｇ／ｍｍ２ ―５秒の仮接続を行い、次いでセパレータを剥離してＩＴＯとの接続を行った。結果を表２に示す。」（段落【００２３】） 
(f) 段落【００２０】の【表２】中、実施例８の「プラ」（「平均粒径５μｍのスチレン−ジビニルベンゼン共重合樹脂球の表面に金属薄層を有する」もの：段落【００２２】）の値が「2vol」であること。 
　
（３）甲第３号証：特公平７―９３１５７号公報には、以下の事項が記載されている。 
(a) 「【請求項１】 平坦な基板上に形成された透明導電膜回路と、前記回路に相対峙して形成されたフレキシブル基板の接続用回路が、電気的接続部材により相互に接続された回路の接続構造体において、接続部材が１００〜２５０℃で軟化あるいは変形可能なスチレン系高分子重合体からなる核材のほぼ全表面を導電性の金属薄層により実質的に被覆された導電性粒子と、該導電性粒子よりも小さく、接続条件下において前記導電性粒子よりも高剛性のスペーサ粒子およびスチレン系絶縁性接着剤からなる固形フィルム状であり、前記導電性粒子は前記スペーサ粒子により隔てられた相対峙する回路により押圧変形した状態で固定されてなることを特徴とする回路の接続構造体。」（【特許請求の範囲】） 
(b) 「【従来の技術】従来より集積回路類の配線基板への接続、表示素子類と配線基板への接続、電気回路とリードとの接続などのように接続端子が相対峙して細かいピッチで並んでいる場合の接続方法として、ハンダ付や導電性接着剤などの接続部材による方法が広く用いられている。しかしながら、これらの方法においては導電回路部のみに限定して接続部材を形成しなければならないので、高密度、高精細化の進む微細回路の接続に困難をきたしていた。」（段落【０００２】） 
(c) 「最適な接続状態を得るには、接続後の回路間隔（ｔ）に対する接続前の接続部材の厚み（Ｔ）の比を、ｔ／Ｔ＝0.02〜0.95の範囲内にすることが好ましい。」（段落【００１７】） 
(d) 「(2) 回路の接続 
 ライン巾0.1mm、ピッチ0.2mm、厚み35μmの回路を有する全回路巾100mmのフレキシブル回路板（ＦＰＣ）に、接着巾3mm、長さ100mmに切断した接続分を載置して150℃―10kg/cm２―5秒の加熱加圧により仮貼付を行い接続部材付ＦＰＣを得た。そのあとセパレータを剥離して、他の同一ピッチを有する透明電極ガラス（酸化インジウム回路、ガラス厚み1mm）と顕微鏡下で回路の位置合わせを行い、加熱加圧により回路を接続した。」（段落【００２３】） 
　
（４）甲第４号証：特開平５−２０６２０８号公報には、以下の事項が記載されている。 
(a) 「【産業上の利用分野】本発明は、相対峙する電極を導電粒子を介して電気的に接続すると共に、接着固定するのに使用される接続部材を用いた半導体チップの接続方法に関する。」（段落【０００１】） 
(b) 「【実施例】図１の断面図中で、半導体チップの突出電極は先端部面積が１００μｍ角、高さが２５μｍ、間隔３０μｍで並んでおり、回路電極の高さは０．２μｍ、導電粒子粒径が１０μｍ、図３の断面図中の回路接続後のつぶれた導電粒子の厚さが２μｍ、突出電極高さが２２μｍ、回路電極高さが０．２μｍである時、表１に示した厚みの粒子偏在型異方導電性接着フィルムを用いた場合の回路接続例を述べる。なお、半導体チップの突出電極は金製、導電粒子はポリスチレン核の表面に金めっき、回路基板はガラス製で回路および電極には金めっきが施されている。絶縁性接着剤層には潜在性硬化剤を含んだエポキシ系接着剤を使用した。」（段落【００１０】） 
　
（５）甲第５号証：特開平５−２５８８３０号公報には、以下の事項が記載されている。 
(a) 「【請求項１】　絶縁基板に形成された多数の回路と相対峙する回路とを接着剤によって接続する回路の接続方法において、少なくとも一方の回路は回路幅７０μｍ以下、ピッチ１５０μｍ以下で、破断伸び率が１０％以上の可撓性基板上に形成され、当該回路と相対峙する回路との間に絶縁性接着剤を介在させて両回路を位置合せし、接続部の長さＬと回路幅Ｗとの比（Ｌ／Ｗ）を４０以上として、加圧下で上記接着剤を硬化することを特徴とする回路の接続方法。 
 【請求項２】　上記可撓性基板上に形成される上記回路高さが可撓性基板の厚み以下であることを特徴とする請求項１に記載の回路の接続方法。 
 【請求項３】　上記絶縁性接着剤がエポキシ樹脂と潜在性硬化剤を主成分とするフィルム状であることを特徴とする請求項１または２に記載の回路の接続方法。 
 【請求項４】　上記絶縁性接着剤がエポキシ樹脂と潜在性硬化剤を主成分とし、さらに導電粒子を０．０１〜１．０体積％含有してなるフィルム状であることを特徴とする請求項１または２に記載の回路の接続方法。」（【特許請求の範囲】） 
(b) 「【産業上の利用分野】本発明は、相対峙する回路もしくは電極を電気的及び機械的に接続する回路の接続方法に関する。」（段落【０００１】） 
　
（６）甲第６号証：「エポキシ樹脂ハンドブック」（新保正樹編，初版，日刊工業新聞社，昭和６２年１２月２５日発行，p.51，p.300）には、以下の事項が記載されている。 
(a) 51頁の表II．15「ビスフェノールＦ型樹脂のアミン硬化物性データ」には、圧縮弾性率及び曲げ弾性率として20000ないし30400kg/cm２（２０００ないし３０４０ＭＰａに相当）の数値が示されている。
(b)300頁の図V.1「オリゴマー度（ｎ）の異なるエポキシ樹脂硬化物の動力学的性質」のグラフから、引張弾性率が略2ないし3×10１０dyne/cm２（２０００ないし３０００ＭＰａに相当）であることが読みとれる。
　
（７）甲第７号証：特開平４−２１５２０９号公報には、以下の事項が記載されている。 
(a) 「【産業上の利用分野】本発明は、微細な回路同志の電気的接続、より詳しくは、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）とフレキシブル回路基板の接続や、半導体ＩＣとＩＣ搭載用回路基板のマイクロ接合に用いる事のできる異方導電フィルムに関するものである。」（段落【０００１】）
(b)「本発明は、樹脂の硬化収縮や被着体との熱膨張係数の差に基づく応力を減らすべく樹脂処方面から種々検討を行ない、エポキシ樹脂およびシリコン変性エポキシ樹脂と潜在性硬化剤とを樹脂成分として、これに溶剤および導電粒子を配合して作製した異方導電フィルムが、従来のフィルムに比べて樹脂硬化後の弾性率が低く、残留応力が極めて小さいことを見出した。」（段落【００１６】）
　
（８）甲第８号証：実願平４−３００５７号（実開平５−９０９８２号）のＣＤ−ＲＯＭには、以下の事項が記載されている。 
(a) 「【課題を解決するための手段】
  この考案は、外部からの力により撓みが生じやすい回路基板への部品実装構造に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、回路基板と部品とを導電性接着剤によって接続したことを特徴としている。
    【作用】
  導電性接着剤は、硬化後においても適度の弾性を有するため、回路基板の撓みによって部品に及ぼされるストレスは、導電性接着剤によって吸収されることができる。
    【考案の効果】
  したがって、この考案によれば、外部からの力により撓みが生じやすい回路基板に実装された部品の破壊の可能性を低減することができる。それゆえ、この考案に係る実装構造は、薄型化が要求されるカード型電子機器に有利に適用することができる。」（段落【０００８】〜【００１０】）
(b)「導電性接着剤４は、通常、銀粒子をウレタン系樹脂中に分散させたペースト状のもので、これを塗るだけで接着性および導電性が得られるものである。好ましくは、作業性に優れているため、一液性常温硬化タイプのものが用いられる。しかしながら、これに限定されるものではない。」（段落【００１４】）
　
（９）甲第９号証：実願平３−１０９２３８号（実開平５−５０７７３号）のＣＤ−ＲＯＭには、以下の事項が記載されている。 
(a) 「またここで重要なことは，本考案で用いる導電性接着剤１０は導電性の良好な金属粒子をバインダ樹脂である変成ウレタン樹脂中に混練したもであり，従来に比べて硬化後において良好な弾力性と柔軟性とをもっている点である。このように導電性接着剤１０が弾力性と柔軟性とをもっているので，エポキシ樹脂などの電気絶縁樹脂層６で全面を被覆した後におけるヒ−トサイクル，プレッシャ−クッカ−などによって，導電性接着剤１０にかなり大きな応力が加わっても，導電性接着剤１０で形成される導電路が損傷を受けることがなく，また凹所９内に導電性接着剤１０が充填されているということと，導電性接着剤１０も含め電気絶縁樹脂層６で被覆しているということも加わって，金属基板１と接続用電極３間の良好な接続状態を保持できる。」（第５頁第１１〜２０行）
　
３．対比・判断
（１）無効理由１について
(イ)請求人は、本件発明１，２，４の各発明は、甲第１号証に記載されたものである旨主張している。たしかに、甲第１号証の上記「２．（１）(f)」の記載は、明確ではないものの、実施例７に対応する異方導電性接着剤硬化物の弾性率の値が、300MPaと400MPaの間にあると推測することができる。
　しかしながら、上記「第３」で前述したとおり上記訂正が認められ、本件発明１及び４は、接着剤の接着後の40℃における弾性率の範囲を「400〜2000MPa」と限定するものとなったから、本件発明１，４及び請求項１を引用する本件発明２の各発明は、甲第１号証に記載されたものではない。
(ロ)さらに請求人は、甲１号証記載の実施例８の接着剤は、実施例７のそれと同一成分により構成されており、かつアクリルゴム含有量が実施例７のそれより少ないから、一般にアクリルゴム成分を増やせば弾性率が低下し、アクリルゴム成分を低減すれば弾性率が上昇することが技術常識であることを勘案すれば、当該接着剤の４０℃での弾性率は400MPa以上とみることができ、本件発明１，２，４の各発明は、甲第１号証に実質的に記載されているか、ないしは甲第１号証記載の発明に基づいて当業者が容易に想到し得たことである旨主張している。
　しかしながら、「アクリルゴム成分を増やせば弾性率が低下し、アクリルゴム成分を低減すれば弾性率が上昇すること」が一般的に技術常識であったとしても、甲第１号証の上記記載からは、実施例７に対応する異方導電性接着剤硬化物の弾性率の値が、３００ＭＰａと４００ＭＰａの間にあると推測することができるだけであって、実施例８に対応する異方導電性接着剤硬化物の弾性率の値が、４００ＭＰａ以上であると推測することができる記載はない。
　しかも、甲第１号証記載の発明は、上記「２．（１）(b)」の記載に見るように、「溶剤により容易に補修可能」とすることを課題とするものであり、弾性率を調整することによって良好な接続信頼性を確保するという本件発明１，２，４の各発明の課題とは異なるものであるから、本件発明１，２，４の各発明は、甲第１号証の上記記載から当業者が容易に想到し得たものとは言えない。
　また請求人は、「接着剤の弾性率が硬化条件によって変化することは技術常識である」から、甲第１号証記載の実施例７の接着剤において、硬化条件を変更することによって本件発明１，２，４の各発明のような数値範囲の弾性率を有する接着剤とすることは、当業者の適宜なしえた設計的事項にすぎない、とも主張している。
　しかしながら、甲第１号証記載の発明は、そもそも弾性率を調整して良好な接続信頼性を確保するという課題を有しないことは上記のとおりであるから、硬化条件を変えることによって弾性率を変化させるという動機自体が存在せず、上記請求人の主張は採用できない。
(ハ)また請求人は、本件発明４は、甲第３〜５号証に記載された異方導電性接着剤による回路部材の接続端子を接続する周知の接合構造を甲第１号証記載の発明に適用したにすぎないから、甲第１号証及び甲第３〜５号証記載の発明に基づいて当業者が容易に想到し得たものである旨主張している。
　しかしながら、これら甲第３〜５号証にも、接着剤の接着後の40℃における弾性率の範囲を「400〜2000MPa」に限定する本件発明４の構成については記載がなく、甲第１号証に記載がないことは上記のとおりであるから、請求人の主張には理由がない。
(ニ)請求人は、本件発明３，６の各発明は、甲第２号証に「分子中にグリシジルエーテル基を有する」アクリルゴムを配合した異方導電性接着剤が記載されているから、当該構成を甲第１号証記載の発明に適用して本件発明３，６の各発明のようになしたことは、当業者が容易に想到し得たことである旨主張している。
　しかしながら、甲第２号証には、接着剤の接着後の40℃における弾性率の範囲を「400〜2000MPa」とする本件発明３，６の各発明の構成については記載も示唆もなく、当該構成により、本件発明３，６の各発明は、本件発明１と同様に「接続信頼性に優れる」という本件特許明細書記載の効果を奏するものと認められる。
　そして、甲第１号証にも同様に弾性率の範囲を「400〜2000MPa」に限定する構成について、記載も示唆もないことは上記「３．（１）(イ)，(ロ)」で前述したとおりであるから、上記請求人の主張には理由がない。
(ホ)請求人は、本件発明５，９の各発明は、甲第１，３号証の各号証記載の発明に基づいて当業者が容易に想到し得たことである旨主張する。
　しかしながら、甲第３号証には、接続後の接着剤の面積と接続する前の面積との比「ｔ／Ｔ」についての示唆は認められるものの、接着剤の接着後の40℃における弾性率の範囲を「400〜2000MPa」に限定する本件発明５，９の各発明の構成について記載がなく、当該構成により、本件発明５，９の各発明は、本件発明１と同様に「接続信頼性に優れる」という本件特許明細書記載の効果を奏するから、当該構成を有さない甲第１号証記載の発明に、甲第３号証に示唆された上記構成を適用したとしても、当業者が容易に想到し得たものとすることはできない。
(ヘ)請求人は、本件発明７，８の各発明は、甲第３〜５号証に記載された異方導電性接着剤による回路部材の接続端子を接続する周知の接合構造を甲第１号証記載の発明に適用して、当業者が容易に想到し得たものである旨主張している。
　しかしながら、本件発明４について上記(ハ)で述べたと同様、これら甲第３〜５号証にも、接着剤の接着後の40℃における弾性率の範囲を「400〜2000MPa」に限定する構成については記載がなく、当該構成により、本件発明７，８の各発明は、本件発明１と同様に「接続信頼性に優れる」という本件特許明細書記載の効果を奏するから、当該構成を有さない甲第１号証記載の発明に、上記甲第３〜５号証記載の周知技術を適用したとしても、当業者が容易に想到し得たものでないことは明らかである。
　
　以上のとおりであるから、請求人が主張する無効理由１には理由がない。
　
（２）無効理由２について
(イ)請求人は、本件発明１〜４，６〜８の各発明は、甲第２号証及び甲第６〜９号証記載の発明に基づいて当業者が容易に想到し得たことである旨主張している。
　そこで、本件発明１〜４，６〜８の各発明と、甲第２号証記載の発明とを比較すると、前者は、「引っ張りモード、周波数10Hz、昇温５℃/minで動的粘弾性測定器で測定した、その接着剤の接着後の40℃における弾性率が400〜2000MPaである」構成を備える点で、後者と相違している。
　以下、この相違点について検討する。
(ロ)甲第６号証には、通常のエポキシ樹脂の弾性率が2000〜3000MPa程度であることを示唆する記載しかなく、上記相違点における弾性率の範囲については、記載も示唆もない。請求人は、「これにアクリルゴムを加えることによる低下分を考慮」すれば、上記相違点に係る弾性率の範囲は当業者であれば予測可能である旨主張しているが、甲第６号証記載の発明には、接続信頼性を高めるために弾性率の範囲を限定するという本件発明１〜４，６〜８の技術思想がないから、当業者が弾性率の範囲を限定して上記相違点に係る本件発明１〜４，６〜８の各発明の構成に想到しえたとする根拠はない。
(ハ)請求人は、甲第８号証に「導電性接着剤は、硬化後においても適度の弾性を有する」（段落【０００９】）との記載があるから、弾性率の範囲を限定する上記相違点に係る構成は、当業者の容易に想到し得たことである旨主張する。
　しかしながら、甲第８号証には、上記「適度の弾性」が「400〜2000MPa」の弾性率の範囲であることを示唆するような記載はない。しかも、甲第８号証記載の接着剤は、本件発明１〜４，６〜８の各発明のように異方導電性接着剤であることを前提としたものではなく、その課題・作用効果も「外部からの力により撓みが生じやすい回路基板に実装された部品の破壊の可能性を低減する」（段落【００１０】）もので、「弾性率を2000MPa以下とすることによって、熱膨張の差異等による内部応力を吸収して接着剤の剥離等をなくすとともに、弾性率を400MPa以上とすることによって、溶融接着剤の排除性低下を防ぎ導通不良を防止する」という、本件発明１〜４，６〜８の各発明のそれとは異なるものである。
　したがって、甲第８号証には、上記相違点に係る本件発明１〜４，６〜８の各発明の構成について、記載も示唆もない。
(ニ)請求人は、甲第８号証記載の上記「適度の弾性」は、異方導電性接着剤を含む導電性接着剤一般が有する常套手段であるかのように主張するが、その課題・作用効果は、上記のように本件発明１〜４，６〜８の各発明の異方導電性接着剤のそれとは異なるから、異方導電性接着剤を含む導電性接着剤一般に拡大して解釈する上記請求人の主張は採用できない。
　そして、請求人は、このような主張を前提として、甲第８号証記載の上記「適度の弾性」を拡大解釈・一般化した上で、本件発明１〜４，６〜８の各発明のように、「異方導電性接着剤フィルムの弾性率の設定に際し、弾性率を低くしすぎないようにすることは、甲第８号証記載の技術において『適度の弾性』を実現することと同様、当業者の技術常識にすぎない」（平成１８年５月２日付け審判請求書第３５頁第３〜５行）、「このように『適度の弾性』を実現するという技術常識により、当業者が弾性率を100〜2000MPaの範囲に設定することは、きわめて自然なことであり、下限の数値につき格別の技術的意義は認められない」（同頁第１２〜１４行）と主張している。
　しかしながら、甲第８号証記載の上記「適度の弾性」を拡大解釈・一般化することが認められないのであるから、これを根拠に異方導電性接着剤フィルムの弾性率の下限を限定することが、当業者の適宜なしえたことであるとか、当業者の容易に想到し得たことであるとする請求人の主張に、根拠がないことは明らかである。
(ホ)また、請求人は、甲第８号証記載の上記「適度の弾性」を拡大解釈・一般化した上で、甲第９号証における「導電性接着剤１０が弾力性と柔軟性とをもっているので，…金属基板１と接続用電極３間の良好な接続状態を保持できる。」（第５頁第１４〜２０行）の記載をもって、導電性接着剤一般において、「適度の弾性」が「良好な接続状態を保持できる」という作用効果を奏することが周知であったとの主張を導き出しているが、前提となる「適度の弾性」の拡大解釈・一般化が成り立たないのであるから、当該主張も成り立たないことは明らかである。
　そして、甲第９号証には、接着剤の弾性率の範囲について、「400〜2000MPa」を示唆する記載があるわけでもなく、上記「弾力性と柔軟性」が異方導電性接着剤を前提としていることを窺わせるような記載もないから、上記相違点に係る本件発明１〜４，６〜８の各発明の構成が記載ないしは示唆されていると認めることはできない。
(ヘ)請求人は、甲第７号証における「異方導電フィルムが、従来のフィルムに比べて樹脂硬化後の弾性率が低く、残留応力が極めて小さいことを見出した。」（段落【００１６】）との記載から、「接着剤の弾性率を低くすることにより残留応力を低減することは周知慣用の技術に属するもの」であると主張し、上記相違点に係る本件発明１〜４，６〜８の各発明の構成が容易に想到し得たものであると主張している。
　しかしながら、仮に請求人が主張するように、異方導電性接着剤を含めて接着剤の弾性率を低くすることによって残留応力を低減することが周知であり、そのことにより異方導電性接着剤の弾性率を2000MPa以下とすることが、当業者の容易に想到し得たことであったとしても、上記相違点に係る本件発明１〜４，６〜８の各発明のように、弾性率を400MPa以上とする点については何らの根拠を与えるものではないから、甲第７号証の記載から、上記相違点に係る本件発明１〜４，６〜８の各発明の構成を、当業者が容易に想到し得たものとすることはできない。
　したがって、甲第６〜９号証のいずれにも、上記甲第２号証記載の発明との相違点に係る構成について記載も示唆もないから、本件発明１〜４，６〜８の各発明は、甲第２号証及び甲第６〜９号証記載の発明に基づいて当業者が容易に想到し得たものとすることはできない。
　
(ト)請求人は、本件発明５，９の各発明は、甲第２、３号証の各号証記載の発明に基づいて当業者の容易に想到し得たことである旨主張している。
　しかしながら、本件発明５は、本件発明４に「接続後の接着剤の面積が、接続する前の面積に対して2.0〜5.0倍である」の構成を付加したものであり、本件発明９は、本件発明１〜３のいずれかに、同じく「接続後の接着剤の面積が、接続する前の面積に対して2.0〜5.0倍である」構成を付加したものであるから、前述したとおり、本件発明１〜４，６〜８の各発明が、甲第２号証及び甲第６〜９号証記載の発明に基づいて当業者が容易に想到し得たものでない以上、本件発明５，９の各発明は、甲第２号証記載の発明に基づいて当業者が容易に想到し得たものではないことは明らかである。
　そして、甲第３号証には、上記甲第２号証記載の発明との相違点に係る構成について記載も示唆もないから、結局、本件発明５，９の各発明は、甲第２，３号証の各号証記載の発明に基づいて当業者が容易に想到し得たとすることはできない。
　
　以上のとおりであるから、請求人が主張する無効理由２には理由がない。
　
（３）無効理由３について
(イ)請求人は、平成１７年（行ケ）１００４２号判決、平成１７年（行ケ）１０２９５判決をあげて、本件発明１は、アクリルゴムの種類や配合量を特定していないから、発明の詳細な説明の記載内容を不当に拡張・一般化したものでサポート要件を満たしておらず、特許法第３６条第６項第１号の規定に違反してなされたものである旨主張している。
　しかしながら、本件発明１は、接着剤の接着硬化後の４０℃での弾性率の範囲を上限と下限で定めたものであって、これらの判決内容をそのまま当てはめることができないことはもちろん、請求人が上記判決（平成１７年（行ケ）１００４２号判決）から引用した「その数式が示す範囲と得られる効果（性能）との関係の技術的意味が、特許出願時において、具体例の開示がなくとも当業者に理解できる程度に記載するか、又は、特許出願時の技術常識を参酌して、当該数式が示す範囲内であれば、所望の効果（性能）が得られると当業者において認識できる程度に、具体例を開示して期待することを要する」に示されたところに照らしても、本件発明１がサポート要件を満たしていないとすることはできない。
　本件発明１は、信頼性試験において生じる内部応力を吸収するために、接着剤の接着硬化後の４０℃での弾性率の上限を2000MPaに設定し、接続時の溶融接着剤の排除性低下を防ぐために、同弾性率の下限を400MPaに設定したものであって、「数式が示す範囲と得られる効果（性能）との関係の技術的意味」については、本件特許明細書において明確である。
(ロ)そして、本件特許明細書には、「この接着剤は、少なくともエポキシ樹脂と、アクリルゴム及び潜在性硬化剤を含有していることができ、アクリルゴムが、分子中にグリシジルエーテル基を有するものが好ましく使用される。」（本件特許公報第５欄第８〜１１行）と記載されており、本件発明１の接着剤が、特定のアクリルゴムの種類や配合量に限定されない旨が記載されている。
　また、アクリルゴムの種類や配合量が特定の接着剤でなければ、弾性率を「400MPa〜2000MPa」の範囲としても、信頼性試験において生じる内部応力を吸収し、接続時の溶融接着剤の排除性低下を防ぐという上記効果を奏しえないと窺わせる証拠もない。
　そうすると、本件発明１の実施例として、特定の種類のアクリルゴムを限定された範囲で配合する接着剤しか開示されていなかったとしても、接着剤の弾性率を「400MPa〜2000MPa」の範囲とすれば、特定のアクリルゴムの種類や配合量でなくても上記効果を期待できることは、上記本件特許明細書の記載から当業者であれば理解し得たはずであり、本件発明１が、発明の詳細な説明の記載内容を不当に拡張・一般化したものということはできない。
(ハ)さらに請求人は、接着剤の弾性率を「400MPa〜2000MPa」の範囲とすることが当業者の適宜なし得ることであれば、本件発明１は、甲第１号証記載の発明及び甲第６，７号証記載の周知技術に基づいて当業者が容易に想到し得たことである旨主張している。
　しかしながら、接着剤の弾性力の範囲について、内部応力を吸収するための上限と接続時の溶融接着剤の排除性低下を防ぐための下限を設定すること、とりわけ溶融接着剤の排除性低下を防ぐという課題に着目して下限を設定することは、甲第１，６，７号証の各号証のいずれにも記載も示唆もないことは、「第４　３．（１）及び（２）」で前述したとおりであるから、たとえ一般的に接着剤の弾性率を「400MPa〜2000MPa」の範囲とすることが、当業者の適宜なし得ることであったとしても、本件発明１を当業者が容易に想到し得たということはできない。
　
　以上のとおりであるから、請求人が主張する無効理由３には理由がない。
　
（４）無効理由４について
　請求人は、本件発明１〜９における上記訂正前の構成要件である接着剤の弾性率の範囲「100〜2000MPa」について、100MPa以上400MPa未満の範囲については実施例による裏付けがないから、本件発明１〜９は、特許法第３６条第４項の規定に違反してなされたものである旨主張しているが、上記訂正により本件発明１〜９の接着剤の弾性率の範囲は「400MPa〜2000MPa」となったから、上記請求人の主張は根拠を有さないものとなった。
　したがって、請求人が主張する無効理由４には理由がない。
　
第４　むすび
　以上のとおりであるから、請求人の主張及び証拠方法によっては、本件発明１〜９の特許を無効とすることはできない。
　また、他に本件発明１〜９を無効とすべき理由を発見しない。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり審決する。