【事件の表示】
　特願２０００−２３６６６４「積層フィルムおよび熱可塑性樹脂構造体」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　９月　４日出願公開、特開２００１−２３９６２０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　この出願は、平成１２年８月４日（優先権主張平成１１年１２月２２日。以下、「本願優先権主張日」という。）の出願であって、平成１７年６月３日付けで拒絶理由が通知されたのち同年８月１０日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１８年１０月５日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年１１月２日付けで審判請求がされるとともに同年１１月２７日に手続補正書が提出され、平成１９年１月１６日付けで審判請求書の手続補正書（方式）が提出されたが、平成２０年１２月１日付けで審尋がされ、平成２１年２月５日に回答書が提出され、さらに平成２１年５月２９日付けで拒絶理由が通知されるとともに同日付けで平成１８年１１月２７日付けの手続補正が却下され、平成２１年７月１７日に意見書及び手続補正書が提出されたものである。 
 　 
第２　特許請求の範囲の記載
　この出願の願書に添付した明細書（以下、「本願明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１の記載は、平成２１年７月１７日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲のとおりの、
　「ポリプロピレンを主成分とする熱可塑性樹脂成形体表面に熱可塑性樹脂よりなる支持体層（Ａ層という）の一方の表面に熱硬化型シリコーンの熱硬化により形成されたシリコーン樹脂皮膜が存在し、他方の表面にＡ層を構成する熱可塑性樹脂の融点よりも低い融点を有する熱可塑性樹脂層（Ｂ層という）が２０〜１００μｍの厚みで存在する積層フィルムを該シリコーン樹脂皮膜が最外層となるように熱融着により積層され、且つ、上記Ｂ層を構成する熱可塑性樹脂が、プロピレンを主体とする構造を有する重合体よりなることを特徴とする熱可塑性樹脂構造体。」
である。
　そして、上記請求項１に係る発明を、「本願発明」という。
　
第３　平成２１年５月２９日付けの拒絶理由の概要
　平成２１年５月２９日付けの拒絶理由の概要は、平成１７年８月１０日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
 　 
　　　　　　　　　　記 
　刊行物１：特開平６−１８２９４１号公報 
　刊行物２：特開平６−１４３５１６号公報 
　刊行物３：特公昭４６−３１４７８号公報 
　刊行物４：特公平３−２３３３２号公報 
　刊行物５：特開平７−２０５１９２号公報 
　刊行物６：特開平１１−２９７２０号公報 
　
第４　当審の判断
１　本願発明 
　本願発明は、上記「第２　特許請求の範囲の記載」の項に記載したとおりの、「熱可塑性樹脂構造体」である。
　
２　刊行物及びそれらの記載事項 
　刊行物１：特開平６−１８２９４１号公報 
　刊行物２：特開平６−１４３５１６号公報 
　刊行物３：特公昭４６−３１４７８号公報 
　刊行物４：特公平３−２３３３２号公報 
　刊行物５：特開平７−２０５１９２号公報 
　刊行物６：特開平１１−２９７２０号公報 
　刊行物７：シリコーンハンドブック　伊藤邦雄編　日刊工業新聞社発行　１９９０年８月３１日　初版１刷発行（周知技術を示すための刊行物）
　
（１）刊行物１ 
　本願優先権主張日前に日本国内又は外国において頒布された刊行物１には、以下の事項が記載されている。 
１ａ：「紙又はプラスチックフィルム層を基材層とし、その片面又は両面に該基材層よりも低い融点のヒートシール性樹脂層を設けることによって得られた積層体のヒートシール性樹脂層の表面を、該ヒートシール性樹脂層の表面積の２０〜８０％を０．１〜４ｋｗ／ｍ2 の放電量でコロナ放電処理した後、該コロナ放電処理面に水溶性の帯電防止剤を塗布し乾燥させることによって帯電防止層を形成させることを特徴とするヒートシール性積層体の製造方法。」（【特許請求の範囲】【請求項１】） 
１ｂ：「【産業上の利用分野】本発明は、中空成形、射出成形、差圧成形により容器を成形すると同時に該容器にラベルとして貼着されるインモールドラベル及びピロー包装用の袋形成材、カップ麺、ヨーグルト等の容器のヒートシール性蓋材等として使用されるヒートシール性積層体を製造するための方法に関する。」（段落【０００１】） 
１ｃ：「 (b) ヒートシール性樹脂層 
　前記基材層の片面若しくは両面には、基材層に用いられた素材の融点より低い融点の、好ましくは基材層に用いられた素材の融点より１０℃以上低い融点の、特に好ましくは基材層に用いられた素材の融点より１５〜１５０℃低い融点のヒートシール性樹脂が使用される。このようなヒートシール性樹脂としては、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体（アルキル基の炭素数は１〜８）、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体の金属塩（Ｚｎ、Ａｌ、Ｌｉ、Ｋ、Ｎａ）等の融点が８０〜１３８℃のエチレン系樹脂を挙げることができる。該ヒートシール樹脂層は透明なフィルムでも良く、未延伸であっても延伸されていても良い。また、平滑な状態及びエンボス等がかけられた状態であっても良い。上記ヒートシール樹脂層の肉厚は、一般に０．１〜４０μｍ、好ましくは０．５〜３０μｍである。」（段落【０００６】） 
１ｄ：「【実施例】本発明のヒートシール性積層体の製造方法について、更に詳細に説明するため、以下にその実施例及び比較例を挙げて具体的に説明する。 
　実施例１(1) 積層体の製造　基材層として用いた無機充填剤含有ポリプロピレン延伸フィルム製の合成紙（王子油化（株）製ＹＵＰＯ ＦＰＧ６０：商品名）の片面に、ヒートシール性樹脂層として用いた低密度ポリエチレン（三菱油化（株）製ユカロンＬＭ４０：商品名）を１５μｍの厚さで押出機より押し出してラミネートさせることによって、厚さ７５μｍ、幅１５０ｃｍの積層体を得た。」（段落【００１６】） 
１ｅ：「(2) コロナ放電処理コロナ放電処理機（春日電器製）１の放電電極３に代えて、該放電電極３の先端部３ａに凸部４、４´の幅（処理方向に直角の面：ｗ）を１ｍｍ、凸部４の数（ｎ）を５１個、凸部４、４´間の距離（Ｌ）を２ｍｍ、凸部４の高さ（ｈ）を１．５ｍｍに加工した電極バー１を用いて、この電極バー３をトリーターロール（絶縁ロール）５と該電極３の先端凸部４との間隙（ｔ）が２ｍｍとなるように設置した。このコロナ放電処理機１の電極バー３の凸部４とトリーターロール５との間隙（ｔ）に、上記積層体２を低密度ポリエチレンがラミネートされた側の表面が上記放電電極バー３側になるように配置しながら通過させて、コロナ発生器６より発生させたコロナ放電によりコロナ放電処理を行なった。コロナ放電処理は、低密度ポリエチレン（ヒートシール性樹脂層）の表面を、放電量１．５ｋｗ／ｍ2 で、処理速度５０ｍ／分にて行なった。」（段落【００１７】） 
１ｆ：「 (3) 帯電防止層の形成　次いで、このコロナ処理された積層体フィルム２の表面に、表面張力が４５（ダイン／ｃｍ）の水溶化したアクリル系樹脂の帯電防止剤（三菱油化（株）製サフトマー１３００：商品名）を＃６のワイヤーバーで塗布量が１０ｇ／ｍ2 となるように塗布した後、５０℃の乾燥器で５分間十分に乾燥させた。」（段落【００１８】） 
１ｇ：「 (4) 評 価　得られた積層体の帯電防止剤を塗布した面を、該帯電防止剤の酸化物と反応着色する染料（例えば、ブロムフェノールブルー）を２．５％含有する水溶液中に浸漬して染色させて、これによって染色された部分の面積と全体の面積を測定して、上記帯電防止剤の塗布面積比を求めたところ、帯電防止剤が塗布された面積の比は５５％であった。更に、この帯電防止剤の塗布した面（低密度ポリエチレンのラミネートされた側）の帯電防止能をＪＩＳ−Ｃ２１２２２準拠の方法で表面固有抵抗値を求めたところ、２×１０11Ωと良好な値が得られた。次いで、この積層体の帯電防止剤の塗布した面同士を重ね、東洋精機社製（Ｔｙｐｅ ＨＧ−１００）熱傾斜試験機を用いて熱シール温度を１３０℃、シール圧力を１．５ｋｇ／ｃｍ2 、シール時間を２秒にてヒートシールを行なった。このもののヒートシール強度（Ｔ字剥離強度）をオリオンテック社製万能引張試験機を用いて、引張速度２００ｍｍ／分で測定したところ、３８０ｇ／１５ｍｍ幅で基材である合成紙ＹＵＰＯの材料破壊が生じる程のヒートシール強度の高いものが得られた。次に、得られた積層体を菊半サイズの大きさで断裁し、この表面処理を施した面の反対面（合成紙の面）に７、０００枚／時間の速度でオフセット印刷を行ない、給排紙性と１、０００枚積み上げた時のブロッキングの状態をみた。その結果を表１に示す。」（段落【００１９】） 
１ｈ：「また、この印刷物を６０ｍｍ×９０ｍｍの大きさに打ち抜いてインモールド用ラベルを作成した。このラベルを予め金型内に印刷面が金型面に接するように真空作用で装着させた後、ポリプロピレン（三菱ポリプロ ＭＡ−７）を２００℃で溶融してパリソン内に供給し、該パリソンを圧縮空気を吹き込んで膨脹させて容器状とすると共に、予め金型内に装着された該ラベルと融着させて、次いで、金型を冷却した後、型開きして中空容器を取り出した。この中空容器はラベルの収縮や、ブリスターの発生も見受けられ無かった。また、自動ラベル給紙装置によるブロー成形用金型へのラベル供給は１００枚連続で行なったが、ミス（帯電によるラベルの２枚差し等）は１回も無かった。更に貼着されたラベルの中空容器への接着強度を測定したところ、３９０ｇ／１５ｍｍの強度を得た。この場合も基材である合成紙の部分よりの材料破壊が起こる状態であった。」（段落【００２０】） 
１ｉ：「【発明が解決しようとする課題】上記前者の包装材に印刷しようとして印刷機にかけると、帯電防止能が無いために、印刷機での給排紙性が悪く、また印刷時に生じる静電気によって、塵や埃、ごみ等が包装材に付着して、ヒートシール強度を低下させたり、外観を低下させる等の問題点があった。このような問題点を解決するために、包装材のヒートシール性樹脂層側に、水溶性の帯電防止剤を塗布、乾燥して帯電防止層を設けると、上記の問題は解決されるが、今度はヒートシール強度が低下してしまうとの欠点が生じた。後者の帯電防止材を練り込む方法においては、帯電防止材のヒートシール性樹脂表面へのブリードアウトによる帯電防止機能に頼っているため、製造直後の初期の段階では帯電防止機能を十分に発揮させることはできなかった。しかし、長期間経過すると帯電防止能は十分に発揮されるようになってくるが、今度はフィルム同志がブロッキングしたり、袋形成時にヒートシール強度が低下する問題点があった。従って、本発明は帯電防止能に優れ、時間が経過してもヒートシール強度の低下が生じ難い包装材を提供することを目的とするものである。」（段落【０００３】）
　 
（２）刊行物２ 
　本願優先権主張日前に日本国内又は外国において頒布された刊行物２には、以下の事項が記載されている。 
２ａ：「また、ハム、ウインナーソーセージ、ベーコン、削かつお節等の食品、青果物、ワイシャツ等包装用袋素材として二軸延伸ポリプロピレンフィルムの両面にエチレン・プロピレン共重合体、エチレン・プロピレン・ブテン−１共重合体を積層したヒートシール性積層樹脂フィルム（特開昭５４−１５８４７７号、特公昭６１−５０９７４号、同６１−２９３７７号、特公平３−２３３３２号）が提案されている。」（段落【０００９】） 
 　 
（３）刊行物３ 
　本願優先権主張日に日本国内又は外国において頒布された刊行物３には、以下の事項が記載されている。 
３ａ：「アイソタクチックポリプロピレンフイルムとその少くとも片面に接合されたエチレン／プロピレン共重合体フイルムとの積層フイルムであつて、前記ポリプロピレンフイルムは二軸に延伸された状態にあり、前記エチレン／プロピレン共重合体フイルムはプロピレンを少くとも７５重量％含有するものでありかつ一軸のみに延伸された状態にあることを特徴とする、ヒートシール性二軸延伸ポリプロピレン積層フイルム。」（特許請求の範囲） 
 　 
（４）刊行物４ 
 　本願優先権主張日前に日本国内又は外国において頒布された刊行物４には、以下の事項が記載されている。 
４ａ：「本発明に用いられる複合フイルムは、二層以上の多層複合層からなり、最内層がヒートシール性を有していることが必要である。このような複合フイルムは、共押出しあるいはインラインラミネート法等によって製造するのが好ましいが、製造方法自体は本発明を限定するものではない。最内層のフイルムはヒートシール性を有するポリオレフイン系樹脂を主体としたヒートシール性を有するフイルムであり、例えば次の如き組成のオレフイン系共重合体を主成分とするフイルム素材を用いることによって、フィルムの外観特性を損なうことなく製膜することができる。 
　エチレン・プロピレン共重合体（エチレン含有量２〜5wt％） 
　プロピレン・ブテン−１共重合体（ブテン−１含有量５〜30wt％） 
　エチレン・ブテン−１共重合体（エチレン含有量１〜10wt％） 
　エチレン・プロピレン・ブテン−１共重合体 
　エチレン・アクリル酸共重合体 
　エチレン・アクリル酸系共重合体を金属イオンによつて架橋したアイオノマー 
　また、ポリエチレンにこれらのオレフイン系共重合体を１種または２種以上混合してもよく、あるいは２種以上のオレフイン系共重合体を混合したものであつてもよい。」（第３欄第３３行ないし第４欄第１４行） 
 　 
（５）刊行物５ 
　本願優先権主張日前に日本国内又は外国において頒布された刊行物５には、以下の事項が記載されている。 
５ａ：「射出成形機を使用して成形される熱可塑性エラストマー成形品であって、熱可塑性合成樹脂シートもしくはフィルムの片側にハードコート剤を塗布し、これを硬化させて得られたハードコート層付き熱可塑性合成樹脂シートもしくはフィルムを該ハードコート膜面が射出成形用金型内表面に接するように配置し、次いで、成形材料として溶融熱可塑性ポリウレタンエラストマーを金型内へ射出して得られる表面硬度に優れた熱可塑性エラストマー成形品。」（【特許請求の範囲】【請求項１】） 　
５ｂ：「成形品の耐擦傷性を改善する方法として、成形品の表面をハードコーティング剤で塗装しその表面硬度を向上させる方法がある。ハードコーティング剤の一例としては、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、アミノ樹脂系、ポリシロキサン系、等のハードコート剤がある。これらハードコート剤組成物は、適当な溶剤に溶解されて、成形品にスプレー塗装や浸漬塗装などの手段によって数ミクロンから数十ミクロンの膜厚のハードコート膜として塗装される。次いで、このハードコート膜は、加熱または紫外線照射等の手段により硬化され、表面硬度を有する硬化皮膜となる。このように、通常合成樹脂成形品への表面硬度付与は二次加工法により行なわれている。」（段落【０００３】） 
５ｃ：「上記ハードコート剤としては、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、アミノ樹脂系、ポリシロキサン系、等が使用できる。」（段落【００１５】） 
 　 
（６）刊行物６ 
　本願優先権主張日前に日本国内又は外国において頒布された刊行物６には、以下の事項が記載されている。 
６ａ：「【請求項１】 基材シートに多官能アクリレート１００重量部に対して放射線硬化型シリコーン樹脂０．１〜１００重量部を含む樹脂組成物からなるコート層を設けたことを特徴とするハードコートシート。 ・・・
 【請求項５】 前記基材シートの片面に粘着剤層を備えてなる請求項１乃至４の何れかに記載のハードコートシート。」（【特許請求の範囲】） 
６ｂ：「【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、建物や車両の窓ガラスに対して飛散防止性と光（熱線）遮蔽機能を持たすために用いたり、或いは、落書き防止用、ビラ貼り防止用、防眩用（テレビ、パソコン等のディスプレイ用）等に用いるのに好適な、耐擦傷性、耐磨耗性に優れ且つ防汚性、撥水性、撥油性、防眩性、抗菌性にも優れたハードコートシートに関する。」（段落【０００１】） 
６ｃ：「【発明の実施の形態】前記基材シートとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリメチルメタアクリレート、ポリアクリロニトリル、トリアセチルセルロース等の樹脂フィルムを挙げることができる。」（【０００６】） 
６ｄ：「（実施例７）基材シートとして厚味５０μｍのポリエチレンテレフタレートシート（Ａ４１００ 東洋紡績株式会社製）を用い、下記配合のコート剤を膜厚４μｍになるようにマイヤーバーで塗工した。 
　ビスフェノールＡ エチレンオキシド変性ジアクリレート １００ 
 　（２官能アクリレート） 
 　（カラヤッド Ｒ−５５１ 日本化薬株式会社製） 
　エポキシ変性シリコーン樹脂（エポキシ基含有カチオン重合型樹脂） １ 
 　（ＵＶ９４３０ 東芝シリコーン株式会社製） 
　光重合開始剤 ４ 
 　（イルガキュア ９０７ 日本チバガイギー株式会社製） 
　触媒 ０．０１ 
　 （ＵＶ９３８０Ｃ 東芝シリコーン株式会社製） 
　トルエン ５０ 
　上記コート剤を塗工した後、３００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射して防汚性も備えたハードコートシートを得た。」（段落【００２３】） 
 　 
（７）刊行物７ 
　本願優先権主張日前に日本国内又は外国において頒布された刊行物７には，以下の事項が記載されている。
７ａ：「１４．２．１　シリコーン系ハードコートとその用途
プラスチック材料は透明性，軽量性，耐衝撃性，易加工性，などの長所を生かして，ガラスの代替品としていたるところで利用されている。しかし，プラスチック材料は，ガラスに比べ，表面が傷つきやすく，耐溶剤性，耐薬品性，耐候性等に乏しいという欠点を有していて，特に屋外で使用されるプラスチック材料は，耐候性を高める必要がある。そこで，古くからメラミンやアクリル，ウレタン樹脂等がプラスチックの耐擦傷性保護被覆材として使用されてきたが，表面硬度や耐候性が十分でなかった。約１５年前にシリコーン系ハードコート剤が登場して以来，種々のプラスチック表面処理技術が進歩し，光学材料，自動車部品，電気製品，建築材料等の用途でプラスチック材料が汎用されるようになった。
　工業的に利用されている代表的なハードコート材には，熱硬化型シリコーン樹脂系と紫外線硬化型アクリル樹脂系があり，それぞれ，樹脂の長所短所を表１４．１０に示す。」（第５４４ページ第１０〜２３行）
　
３　刊行物１に記載された発明 
　刊行物１の上記摘示事項１ｄには、「基材層として用いた無機充填剤含有ポリプロピレン延伸フィルム製の合成紙（王子油化（株）製ＹＵＰＯ ＦＰＧ６０：商品名）の片面に、該基材層よりも低い融点のヒートシール性樹脂層として用いた低密度ポリエチレン（三菱油化（株）製ユカロンＬＭ４０：商品名）を１５μｍの厚さで押出機より押し出してラミネートさせることによって、厚さ７５μｍ、幅１５０ｃｍの積層体を得」ること、さらに、上記摘示事項１ｇには、「得られた積層体を菊半サイズの大きさで断裁し、この表面処理を施した面の反対面（合成紙の面）にオフセット印刷を行な」うこと、そして、上記摘示事項１ｈには、「この印刷物を６０ｍｍ×９０ｍｍの大きさに打ち抜いてインモールド用ラベルを作成し、このラベルを予め金型内に印刷面が金型面に接するように真空作用で装着させた後、ポリプロピレン（三菱ポリプロ ＭＡ−７）を２００℃で溶融してパリソン内に供給し、該パリソンを圧縮空気を吹き込んで膨脹させて容器状とすると共に、予め金型内に装着された該ラベルと融着させて、次いで、金型を冷却した後、型開きして中空容器を取り出した。」ことが記載されている。 
　そして、上記摘示事項１ａには、「紙又はプラスチックフィルム層を基材層とし、その片面又は両面に該基材層よりも低い融点のヒートシール性樹脂層を設けることによって得られた積層体」の記載があるところ、上記記載事項１ｄの「低密度ポリエチレン（三菱油化（株）製ユカロンＬＭ４０：商品名）」は、上記摘示事項１ａの「基材層よりも低い融点のヒートシール性樹脂層」に相当する。 
　してみると、刊行物１には、 
「基材層として用いた無機充填剤含有ポリプロピレン延伸フィルム製の合成紙（王子油化（株）製ＹＵＰＯ ＦＰＧ６０：商品名）の片面に、該基材層よりも低い融点のヒートシール性樹脂層として用いた低密度ポリエチレン（三菱油化（株）製ユカロンＬＭ４０：商品名）を１５μｍの厚さで押出機より押し出してラミネートさせることによって、厚さ７５μｍ、幅１５０ｃｍの積層体を得た後、菊半サイズの大きさで断裁し、この表面処理を施した面の反対面（合成紙の面）にオフセット印刷を行なって得られた印刷物を６０ｍｍ×９０ｍｍの大きさに打ち抜いてインモールド用ラベルを作成し、このラベルを予め金型内に印刷面が金型面に接するように真空作用で装着させた後、ポリプロピレン（三菱ポリプロ ＭＡ−７）を２００℃で溶融してパリソン内に供給し、該パリソンを圧縮空気を吹き込んで膨脹させて容器状とすると共に、予め金型内に装着された該ラベルと融着させて得られた中空容器」
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
 　 
 ４　対比・判断 
 （１）対比 
　本願発明と引用発明を対比すると、引用発明の「ポリプロピレン（三菱ポリプロ ＭＡ−７）からなる中空容器」、「基材層として用いた無機充填剤含有ポリプロピレン延伸フィルム製の合成紙（王子油化（株）製ＹＵＰＯ ＦＰＧ６０：商品名）」、「該基材層よりも低い融点のヒートシール性樹脂層として用いた低密度ポリエチレン（三菱油化（株）製ユカロンＬＭ４０：商品名）」は、それぞれ本願発明の「ポリプロピレンを主成分とする熱可塑性樹脂成形体」「熱可塑性樹脂よりなる支持体層（Ａ層という）」、「Ａ層を構成する熱可塑性樹脂の融点よりも低い融点を有する熱可塑性樹脂層（Ｂ層という）」に相当する。 
　してみると、両者は、 
「ポリプロピレンを主成分とする熱可塑性樹脂成形体表面に熱可塑性樹脂よりなる支持体層（Ａ層という）の他方の表面にＡ層を構成する熱可塑性樹脂の融点よりも低い融点を有する熱可塑性樹脂層（Ｂ層という）が存在する積層フィルムを熱融着により積層された熱可塑性樹脂構造体。」 
である点で一致するが、以下の点で相違する。 
イ）Ｂ層を構成する熱可塑性樹脂が、本願発明においては「プロピレンを主体とする構造を有する重合体」であるのに対し、引用発明においては「低密度ポリエチレン（三菱油化（株）製ユカロンＬＭ４０：商品名）」である点
ロ）Ｂ層を構成する熱可塑性樹脂の厚みが、本願発明においては「２０〜１００μｍ」のに対し、引用発明においては「１５μｍ」である点 
ハ）本願発明においては、積層フィルムの一方の表面に「熱硬化型シリコーンの熱硬化により形成されたシリコーン樹脂皮膜」が存在すると規定されているのに対し、引用発明においてはその規定がされていない点 
（以下、）これらの相違点をそれぞれ「相違点イ）」ないし「相違点ハ）」という。）
　
（２）相違点の検討 
　上記相違点イ）〜ハ）について検討する。 
・相違点イ）について 
　刊行物１の上記摘示事項１ｃには、「 (b) ヒートシール性樹脂層　前記基材層の片面若しくは両面には、基材層に用いられた素材の融点より低い融点の、好ましくは基材層に用いられた素材の融点より１０℃以上低い融点の、特に好ましくは基材層に用いられた素材の融点より１５〜１５０℃低い融点のヒートシール性樹脂が使用される。このようなヒートシール性樹脂としては・・・低密度ポリエチレン・・・エチレン・プロピレン共重合体・・・を挙げることができる。・・・」と記載されている。 
　また、ヒートシール性樹脂として用いられるエチレン・プロピレン共重合体として、プロピレンを主体とする構造を有するものは、例えば刊行物２ないし４（上記摘示事項２ａ、上記摘示事項３ａ、上記摘示事項４ａを参照。）に示されるように本願優先権主張日前に周知・慣用のものである。 
　してみると、引用発明において、基材層よりも低い融点のヒートシール性樹脂層として用いた低密度ポリエチレンの代わりに、基材層に用いられた素材より低い融点を有するヒートシール性樹脂として、低密度ポリエチレンと同様に例示されているエチレン・プロピレン共重合体、そのうちヒートシール性樹脂として周知・慣用のプロピレンを主体とする構造を有するエチレン・プロピレン共重合体、すなわち「プロピレンを主体とする構造を有する重合体」を採用することは当業者にとって容易なことである。
 　 
・相違点ロ）について 
　刊行物１の上記摘示事項１ｃには、「・・・上記ヒートシール樹脂層の肉厚は、一般に０．１〜４０μｍ、好ましくは０．５〜３０μｍである。」と記載されている。 
　してみると、引用発明において、Ｂ層の厚みを１５μｍに代えて、０．１〜４０μｍの範囲、特に本願発明と重複する「２０〜４０μｍ」の範囲を採用することは当業者が容易になし得ることである。 
　
・相違点ハ）について 
　ポリプロピレンに見られるような汎用樹脂は、一般的に耐傷性が劣るものであることから、樹脂成形品に対し耐擦傷性のためにシリコーン樹脂によるハードコート層を形成することは、例えば刊行物５ないし刊行物７（上記摘示事項５ａ、５ｂ、上記摘示事項６ａ、上記摘示事項７ａを参照。）に示されるように、本願優先権主張日前に周知の事項であり、しかも、引用発明と同じく、刊行物５の上記摘示事項５ａには、「熱可塑性合成樹脂シートもしくはフィルムの片側にハードコート剤を塗布し、これを硬化させて得られたハードコート層付き熱可塑性合成樹脂シートもしくはフィルムを該ハードコート膜面が射出成形用金型内表面に接するように配置し、次いで、成形材料として溶融熱可塑性ポリウレタンエラストマーを金型内へ射出して得られる表面硬度に優れた熱可塑性エラストマー成形品。」と、ハードコート層を、基材となるフィルムの片側に塗布し、硬化させて得られたインモールドラベルの形態で付与することも開示されている。 
　さらに、シリコーン樹脂として、例えば刊行物５の上記摘示事項５ｂに、「ハードコーティング剤の一例としては、・・・ポリシロキサン系、等のハードコート剤がある。・・・次いで、このハードコート膜は、加熱または紫外線照射等の手段により硬化され、表面硬度を有する硬化皮膜となる。」と記載されており、また、刊行物７の上記摘示事項７ａに「・・・工業的に利用されている代表的なハードコート材には、熱硬化型シリコーン樹脂系と紫外線硬化型アクリル樹脂系があり」と記載されているように、シリコーン系のハードコート剤として熱硬化型のものは周知慣用のものである。
　してみると、引用発明において、耐傷性に劣るポリプロピレンを主成分とする熱可塑性樹脂成形体に対し、耐擦傷性を向上させるために、積層フィルムの一方の表面に「熱硬化型シリコーンの熱硬化により形成されたシリコーン樹脂皮膜」を形成することは当業者が容易になし得ることと認められる。 
 　 
（３）本願発明の効果について 
　本願明細書の発明の詳細な説明の記載に基づき、本願発明の効果につき検討すると、本願発明に係る効果は、本願明細書（【００７１】）に記載されるとおり、「本発明の積層フィルムは、熱可塑性樹脂成形体表面に、一般的な射出成形温度範囲において良好に融着することができ、密着性が良好で、しかも、表面のシワや成形体部分のヒケソリの発生もなく、表面にシリコーン樹脂被膜を形成した樹脂構造体を得ることができる」というものである。 
　引用発明も、ポリプロピレン（三菱ポリプロ ＭＡ−７）を２００℃で溶融してパリソン内に供給し、該パリソンを圧縮空気を吹き込んで膨脹させて容器状とすると共に、予め金型内に装着された該ラベルと融着させたものであるところ、「更に貼着されたラベルの中空容器への接着強度を測定したところ、３９０ｇ／１５ｍｍの強度を得た。この場合も基材である合成紙の部分よりの材料破壊が起こる状態であった。」（上記摘示事項１ｈ）との試験結果より、ヒートシール性樹脂が低密度ポリエチレンである引用発明における積層フィルムは、熱可塑性樹脂成形体表面に一般的な成形温度範囲において良好に融着されており、密着性が良好なものとなっている。 
　そして、引用発明において、低密度ポリエチレンの代わりにエチレン・プロピレン共重合体、すなわちプロピレンを主体とする構造を有するものを採用した場合、熱可塑性樹脂成形体がポリプロピレンを主成分とするものであり、融着する樹脂が同じポリプロピレンを主体とする樹脂同士となる。ところで、樹脂が同じもの同士の方が異なるものに比して相溶性が良くなることは当業者にとって技術常識である。 
　してみると、引用発明において、低密度ポリエチレンの代わりにエチレン・プロピレン共重合体、すなわちプロピレンを主体とする構造を有するものを採用した場合、ポリプロピレンを主成分とする熱可塑性樹脂成形体との相溶性の観点から、低密度ポリエチレンと同等若しくはそれ以上に良好に融着し、密着性が良好なものとなることは当業者が予期し得るものと認められる。また、２００℃と低い成形樹脂温度で成形しているのであるから、当然に表面のシワや成形体部分のヒケソリの発生がなくなることも当業者の予測の範囲の事項であると認められる。  
　したがって、本願発明の奏する上記効果は、引用発明、周知技術及び技術常識から当業者が予期し得る効果に過ぎず、格別顕著な効果であると認めることはできない。 
 　 
 ５　審判請求人の主張 
（１）審判請求人は、平成１９年１月１６日付けで提出した審判請求書の手続補正書（方式）の「３．本発明が特許されるべき理由」の項において、「本発明の対象とするシリコーン樹脂皮膜を形成したフィルムは、工業的には、ロール状に巻かれでストックされる際シリコーン樹脂成分の一部がＢ層表面に付着し、該シリコーン樹脂の付着物の層が界面に消失せずに残るため、かかる面における接着強度を大幅に低下させるという現象が生じます。これに対して、本発明は、樹脂成形体の樹脂（ポリプロピレン）と相溶性があり、また、該樹脂成形体の樹脂より低融点の樹脂を使用し、更に、Ｂ層の厚みをある程度厚く設定することにより、接合界面で、シリコーン樹脂の付着層が、該低融点の樹脂の溶融化と、前記厚みによって確保された十分な樹脂量によって分散され、相溶性を有する成形体の樹脂との相溶により効果的に消失し、その結果、形成される密着面は、Ｂ層に付着したシリコーン樹脂の影響を受けることなく、高い密着強度を示すものと推定されます。」と主張し、さらに、平成２１年７月１７日付けの意見書の「（３）本発明について」の項において、「本発明の対象は、上記シリコーン樹脂皮膜として、「熱硬化型（付加型）シリコーンの熱硬化により形成された」シリコーン樹脂皮膜に限定しました。本願明細書の実施例で基材フィルムの表面に形成しているシリコーン樹脂皮膜は、全て付加型シリコーンの熱硬化により形成されたものです。上記付加型シリコーンの硬化体は、その表面に遊離のシリコーンが存在することは周知であり、上記実施例において、シリコーン皮膜に対して反対表面に位置するＢ層の表面にも、該遊離のシリコーンが当然移行していたのです。・・・上記の遊離シリコーンがＢ層の表面に移行する現象を記載しなくとも、Ｂ層の厚みは、現に上記の環境下において決定された、好適な値なのです。従って、本発明においては、記載のない課題等の主張に代えて、本来前提となっていた、シリコーン樹脂皮膜の種類を特定することにより、Ｂ層の厚みに技術的意義があるものとしたのです。」と主張する。
　しかしながら、本願特許請求の範囲において、積層フィルムとして、「一旦ロール状に巻取った」ものを用いることは発明特定事項となっていない。このため、上記主張は、本願特許請求の範囲の記載に基づかない主張であるので、採用し得るものではない。
　ただし、念のため、「フィルムの製造工程、或いは、その処理工程において、一旦ロール状に巻取ることは、必ず行われることであり、特別な処理をしない限り、フィルムの反対面同士は、巻取時に必ず接触」し、「シリコーン樹脂皮膜を形成したフィルムは、工業的には、ロール状に巻かれでストックされる際シリコーン樹脂成分の一部がＢ層表面に付着し、該シリコーン樹脂の付着物の層が界面に消失せずに残るため、かかる面における接着強度を大幅に低下させる」という課題及びその課題解決手段として、「Ｂ層の厚みをある程度厚く設定することにより、接合界面で、シリコーン樹脂の付着層が、該低融点の樹脂の溶融化と、前記厚みによって確保された十分な樹脂量によって分散され、相溶性を有する成形体の樹脂との相溶により効果的に消失し、その結果、形成される密着面は、Ｂ層に付着したシリコーン樹脂の影響を受けることなく、高い密着強度を示す」ことが本願明細書の記載から読み取ることができるかどうか検討しておく。
　まず、本願明細書においてＢ層の厚みを規定した理由は、本願明細書の段落【００２２】において、「Ｂ層の厚みは２０μｍ以上である事が好ましい。該層の厚みが２０μｍ未満の場合は積層体を熱可塑性樹脂成形体と貼り合わせた際、成形温度幅が小さく密着性が向上しない場合がある。」という程度の記載にとどまり、審判請求人が主張する「Ｂ層の厚みをある程度厚く設定することにより、接合界面で、シリコーン樹脂の付着層が、該低融点の樹脂の溶融化と、前記厚みによって確保された十分な樹脂量によって分散され、相溶性を有する成形体の樹脂との相溶により効果的に消失し、その結果、形成される密着面は、Ｂ層に付着したシリコーン樹脂の影響を受けることなく、高い密着強度を示す（ものと推定されます。）」ことは、「推定されます。」とあるように、あくまでも審判請求人の推測であって、このような出願人が主張するＢ層の厚みを所定の厚みに設定することにより、Ｂ層に付着したシリコーン樹脂が分散される、という作用効果に関する事項は、当業者の技術常識を参酌したとしても本願明細書から読み取ることはできない。
　また、そもそも本願発明は、本願明細書において「熱可塑性樹脂フィルムを単体で用いた場合、フィルムインサート成形時の樹脂温度を高くしないと熱可塑性樹脂成形体と熱可塑性樹脂フィルムとが十分に密着しないという問題点があった。」（段落【０００４】）という課題を解決するために、「他方の面にＡ層よりも融点の低い熱可塑性樹脂よりなる熱可塑性樹脂層（Ｂ層）を有する積層フィルム」を用いることを課題解決手段としていた発明であり、Ａ層の一方の面に存在するシリコーン樹脂被膜も「本発明で用いられるシリコーン樹脂被膜は、白金触媒を用いた熱硬化型シリコーン、紫外線励起型カチオン発生剤を触媒とした紫外線硬化型シリコーンなどが代表例として掲げられ」（段落【００１４】）とあるように、シリコーン樹脂としてはどのようなタイプでも良かったのであるから、熱硬化型シリコーンを用いることについての課題とその課題解決手段であるＢ層の厚みを規定したことについての技術的思想は、本願明細書に記載もされておらず、当業者にとって自明の事項とも認められないので、審判請求人の主張は、本願明細書の記載に基づかない主張と言わざるをえない。
　よって、審判請求人の上記主張は採用できない。
　
（２）審判請求人は、平成２１年７月１７日付けの意見書の「（４）本発明と刊行物との対比　ｉ）相違点イ）について」の項において、「引用発明において、上記ヒートシール層の材質の選定は、上記用途から推定して、目的とする剥離強度はそれほど強い値ではないのです。その証拠には、引用発明における剥離強度は、高々５００ｇ／１５ｍｍ程度であり、これを遙かに超えた３０００ｇ／１５ｍｍ以上の剥離強度を得ようとする課題、必要性は全く示唆されていません。むしろ、引用発明においては、本発明のように、３０００ｇ／１５ｍｍ以上の極めて高い剥離強度で積層フィルムが融着された場合、使用時にシール部分を剥がすことができず、目的を達成できなくなるのです。このように、剥離強度を得ようとする課題、必要性は全く示唆されていない引用発明においては、ヒートシール層の材質を他の樹脂に代えてみようとする発想は元より存在せず、特に、剥離強度を向上させる方向での該ヒートシール層の材質の代替については考えようもないのです。また、刊行物２〜４に記載のヒートシール層を有する積層体は、プロピレン主体のヒートシール層を有するものが開示されていますが、これらの刊行物に記載の対象物は、製袋用途が殆どであり、熱可塑性樹脂構造体の表面にフィルムを積層して表面改質を行うためのヒートシール層を開示するものではありません。」と述べ、上記相違点イ）についての容易想到性を否定する旨主張しているので、この主張について検討する。
　引用発明における剥離強度について見てみると、上記摘示事項１ｈには、「更に貼着されたラベルの中空容器への接着強度を測定したところ、３９０ｇ／１５ｍｍの強度を得た。この場合も基材である合成紙の部分よりの材料破壊が起こる状態であった。」とあるように、合成紙自体の強度が劣ったために、合成紙自体が破壊を起こしたのであって、ポリプロピレンからなる成形品と低密度ポリエチレンのヒートシール樹脂層における剥離強度は接着したままであったのであるから、少なくとも、その剥離強度は３９０ｇ／１５ｍｍ以上であるところ、審判請求人が主張するような、５００ｇ／１５ｍｍ程度かどうかはそもそも不明である。
　そして、引用発明が記載されている刊行物１の上記摘示事項１ｉにおいて、「・・・本発明は帯電防止能に優れ、時間が経過してもヒートシール強度の低下が生じ難い包装材を提供することを目的とするものである。」とあるように、ヒートシール強度の低下を防止することを目的としているのであるから、引用発明において、剥離強度をより高めようとする動機付けは十分存在すると認められる。
　また、引用発明自体に、ヒートシール性樹脂層として、エチレン・プロピレン共重合体が例示されており、たとえ、例示したものが製袋の技術分野に関する刊行物であっても、ヒートシール性樹脂層として、プロピレンを主体とするエチレン・プロピレン共重合体自体は周知慣用な材料である以上、ヒートシール性樹脂層の置換容易性は何ら否定されるものではない。
　よって、審判請求人の上記主張は採用できない。
　
（３）審判請求人は、平成２１年７月１７日付けの意見書の「（４）本発明と刊行物との対比　ｉｉ）相違点ロ）について」の項において、「一般の融着において、ヒートシール層を厚くすれば、接着強度が向上することは自明ではなく、むしろ、通常の接着の概念からいえば、接着層は薄いほど高い接着強度が得られるとされています。それ故、刊行物１においても、「１乃至１０μｍの平均厚みで設けるのがよい」とされ、引用発明が記載されている実施例においても、最大で１５μｍの厚みのヒートシール層が開示されるに止まっています。」と述べ、上記相違点ロ）についての容易想到性を否定する旨主張している。
　しかしながら、接着層は薄いほど高い接着強度が得られることが当業者の技術常識であったとしても、あまりに薄ければ、やはり接着力は発現しないのであるし、そもそも引用発明が記載されている刊行物１の摘示事項１ｃには、「上記ヒートシール樹脂層の肉厚は、一般に０．１〜４０μｍ、好ましくは０．５〜３０μｍである。」とすることが記載されているのであるから、引用発明においてヒートシール樹脂層の厚みを少なくとも２０〜４０μｍの範囲とすることは当業者が容易になし得ることである。
　よって、審判請求人の上記主張は採用できない。
　
６　まとめ 
　したがって、上記各相違点は当業者が容易に想到し得たものであり、本願明細書等を検討しても、本願発明がこれらの相違点に係る発明特定事項により格別顕著な効果を奏するものとは認められないから、本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項に係る発明について判断するまでもなく、拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。