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　特願２００２−３５８１５０「電子部品装着装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　７月　８日出願公開、特開２００４−１９３２６１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本件は、平成１４年１２月１０日の出願であって、平成２０年７月２日付けの拒絶理由通知書が送付され、同年９月９日付けで手続補正がされ、同年１０月６日付けの拒絶理由通知書が送付され、同年１２月８日付けで手続補正がされ、同年１２月２６日付けで拒絶査定がされたところ、この査定を不服として、平成２１年２月４日に審判請求がされるとともに、同年３月３日付けで手続補正がされたものであり、当審において同年９月１４日付けで前置審査報告書に基づく審尋をしたところ、同年１１月１３日付けで回答書が提出されたものである。　 
　　 
第２　本件発明について
　　
Ｉ．本件発明
  本件発明は、平成２１年３月３日付け手続補正で補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものであり、その請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、次のとおりである。
　　
「部品供給ユニットから吸着ノズルにより電子部品を取出してプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記プリント基板への電子部品の装着動作後、次の取出動作前の前記吸着ノズル下端または電子部品下端の高さ位置を投光器から受光器に発せられる光線が前記吸着ノズルまたは電子部品により遮光されている部分から計測するセンサと、該センサにより計測された前記高さ位置に基づいて電子部品有りと判断する判断装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。」
　　
II．原査定の理由の概要  
　　
　原査定の本件に対する拒絶の理由は、本件発明は、その出願前に日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物１〜３に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術分野における通常の知識を有するものが容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
刊行物１：特開２００２−２０８８００号公報
刊行物２：特開平０５−１１０２９５号公報
刊行物３：特開平０９−３３１１９７号公報
　　
III．刊行物及びその記載事項
　　
　刊行物１には、次の事項が記載されている。
　　
（１ａ）
「【請求項５】被装着物上の部品装着位置上方の所定位置に先端部に部品を保持した吸着ノズルを位置決めし、吸着ノズルを前記所定位置から下降させて部品を前記部品装着位置に装着し、吸着ノズルによる部品の保持を解除して吸着ノズルを上昇させる部品装着装置において、
前記吸着ノズルの昇降経路の所定高さ位置を部品又は吸着ノズルが通過したことを測定する測定手段と、前記所定位置から下降する吸着ノズルの始動を検出する始動検出手段と、この始動検出手段が吸着ノズルの下降開始を検出してから前記測定手段により吸着ノズル又は部品が所定高さ位置を通過した吸着ノズルの下降時及び／又は上昇時の時間経過から吸着ノズルによる部品の保持状態及び／又は装着状態の良否を判定する良否判定手段とを備えてなることを特徴とする部品装着装置。」
　　
（１ｂ）
「【００１８】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について説明し、本発明の理解に供する。・・・
【００１９】本実施形態は、回路基板に電子部品を装着する電子部品装着装置に適用した実施例を示すものである。電子部品装着装置は、図６に示すように吸着ノズル２をロータリーヘッド１６上に搭載したロータリーヘッド方式のものと、図７に示すように吸着ノズル２をＸＹロボット１８上に搭載したＸＹロボット方式のものとが主に用いられている。
【００２０】図６において、ロータリーヘッド方式の電子部品装着装置は、複数の吸着ノズル２が円周上に等間隔に装填されたロータリーヘッド１６を間欠回転させて各吸着ノズル２を部品供給位置から部品装着位置に順次移動させる一方、ＸＹテーブル１７によって回路基板５は電子部品を装着する位置が部品装着位置に位置決めされ、部品供給位置に移動した吸着ノズル２は下降して電子部品を回路基板上に装着する。電子部品を回路基板５に装着した吸着ノズル２は上昇して元の位置に復帰し、ロータリーヘッド１６の間欠回転により次の吸着ノズル２が部品装着位置に移動したとき、同様の装着動作が行なわれる。」
　　
（１ｃ）
「【００２２】・・・。この電子部品装着動作において、吸着ノズル２が電子部品を吸着保持しているか否か、電子部品を正常な位置姿勢で保持しているか否か、電子部品が回路基板５に装着されたか否か、を検出する必要があり、これを実施するための本実施形態の構成について以下に説明する。
【００２３】図１において、吸着ノズル２が昇降動作する方向と直交する方向に平行光を照射して受光する光センサ（測定手段）７が配設され、吸着ノズル２の先端部に吸着保持されている電子部品１の有無を検出する。前記光センサ７は、平行光を照射する照射部７ａと、平行光を受光する受光部７ｂとからなり、受光部７ｂによる光の検出出力は検出器８に入力され、検出器８は前記検出出力のＯＮ／ＯＦＦをセンサ出力信号として制御部１１に入力する。・・・装着動作の良否判定に至る動作を、図２、図３を参照して説明する。
【００２４】図２は、電子部品１を吸着保持した吸着ノズル２を回路基板５の部品装着位置上に位置決めし、下降させて回路基板５上に電子部品１を装着し、上昇して元の位置に戻るまでの吸着ノズル２の昇降動作の各段階を（ａ）〜（ｅ）に順を追って示している。
【００２５】図２（ａ）に示すように、・・・
【００２６】図２（ｂ）に示すように、・・・
【００２７】・・・
【００２８】・・・
【００２９】次に、図２（ｃ）に示すように、吸着ノズル２は電子部品１を回路基板５上に装着する位置まで下降して電子部品１を回路基板５の所定位置に装着する。電子部品１が回路基板５の所定位置に装着されると、吸着ノズル２に対する真空負圧の供給は停止され、代わって排気に切り換えられるので、吸着ノズル２は電子部品１の保持を解除し、上昇方向に移動する。図２（ｂ）に示した状態から部品装着の時点でも照射部７ａからの光は吸着ノズル２で遮られ続けるので、図３に示すように、センサ出力信号はＯＦＦ状態に維持されている。
【００３０】次いで、図２（ｄ）に示すように、吸着ノズル２が上昇して、その先端部が照射部７ａからの平行光の線上を外れたとき、平行光を遮蔽するものがなくなるので、受光部７ｂは平行光を受光し、検出部８は図３に示すようにセンサ出力信号をＯＮにする。このセンサ出力信号は制御部１１に入力されるので、制御部１１は先の動作タイミング信号の入力時からセンサ出力信号のＯＮが入力されるまでの上昇時通過時間Ｔ２を演算する。この上昇時通過時間Ｔ２は、吸着ノズル２の上昇速度（Ｎｖｕ）、電子部品１の厚さ（ｔ）、吸着ノズル２のオフセット量（Ｎｏｆｆ）によって変化するので、記憶部１２に格納された各パラメータのデータから上昇時通過時間の理論値Ｔ２’が予め演算され、実測値Ｔ２と理論値Ｔ２’とが、Ｔ１≒Ｔ１’となる場合には正常装着と判定される。
【００３１】一方、Ｔ２≠Ｔ２’となる場合は装着不良と判定される。この吸着不良は、図２（ｄ）に破線で示すように、電子部品１が回路基板５に装着されず、上昇する吸着ノズル２に電子部品１が吸着されたままになっているような状態と考えられる。即ち、吸着ノズル２に電子部品１が残っていると、吸着ノズル２の先端部が延長されたような状態になり、光の遮蔽を開放するタイミングが遅れるので、実測値Ｔ２は大きくなり、理論値Ｔ２’との差が出て装着不良と判定される。」
     　
（１ｄ）
「
　」（図２）
　　
　また、刊行物２には、次の事項が記載されている。
    　
（２ａ）
「【０００２】
【従来の技術】電子部品（以下、チップという）を基板に高速度で自動搭載するチップ実装装置として知られるロータリーヘッド式チップ実装装置は、ロータリーヘッドに複数個設けられた移載ヘッドをインデックス回転させるとともに、パーツフィーダを横方向に往復移動させながら、この移載ヘッドによりピックアップ位置で停止したパーツフィーダのチップをピックアップし、ＸＹテーブルに位置決めされた基板にこのチップを搭載するようになっている。
【０００３】ロータリーヘッド式チップ実装装置は、チップを基板に高速実装できる長所を有しているが、実装速度が速いが故に移載ヘッドによるチップのピックアップミスを多発しやすい短所がある。このピックアップミスとしては、チップ無（チップを吸着できなかった場合）、チップ立ち（チップが立った姿勢で吸着された場合）、誤ピックアップ（別品種のチップを吸着した場合）等がある。このようなピックアップミスの検出手段として、以下に述べるような、スリット光を利用した手段が知られている。
【０００４】図１はピックアップミス検出装置を装備するチップ実装装置の斜視図である。・・・」
　　
（２ｂ）
「【０００７】図１および図２において、８は移載ヘッド１の移動路の途中に設けられたレーザ装置であって、レーザスリット光１１の発光部９と受光部１０から成っており、発光部９から受光部１０へ向かって、縦長のレーザスリット光１１が照射される。
【０００８】本装置は上記のような構成より成り、次に動作の説明を行う。チップの実装を行うに先立って、予め次のようにして各ノズル３の下端部の高さを求める。すなわち、まず図１に示すように、ロータリーヘッド１を駆動して、移載ヘッド２をインデックス回転させ、移載ヘッド２を発光部９と受光部１０の間に移動させる。次に、この位置において、移載ヘッド２から突出するノズル３の下端部の高さ（以下、ノズル高という）を、以下のようにして検出する。図３において、発光部９から発光されたスリット光１１のうち、ノズル３に照射された部分は、このノズル３に遮光されて受光部１０に入射せず、受光部１０の出力はそれだけ低下することから、その出力値に基づいて、基準レベルＬからのノズル高Ｈが求められる。上記動作を繰り返すことにより、すべての移載ヘッド２のすべてのノズル３のノズル高を求め、コンピュータ１２に登録する。
【０００９】・・・
【００１０】次いで、ロータリーヘッド１の駆動によりこの移載ヘッド２をインデックス回転させて、この移載ヘッド２を発光部９と受光部１０の間で停止させる。ここで、図４に示すように、ノズル３とチップＰに発光部９からスリット光１１を照射して、前述したノズル高さＨの計測の場合と同様の手法により、受光部１０の出力から吸着されたチップＰの下面の高さ（以下、チップ高という）ｈを計測する。次いで、ノズル高Ｈとチップ高ｈの差からチップＰの厚さｄを求め、この計測された厚さｄを、予めコンピュータ１２に登録されたチップＰの厚さと比較することで、チップ無、チップ立ち、誤ピックアップ等のピックアップミスの有無を判断する。」
　　
　さらに、刊行物３には、次の事項が記載されている。
    　
（３ａ）
「【０００２】
【従来の技術】まず、電子部品を回路基板に自動的に実装する部品実装装置について、図１を用いて説明する。
【０００３】・・・
【０００４】・・・
【０００５】電子部品の吸着後、回路基板（図示せず）上への実装が行われる前に電子部品の有無を検査し、部品が無い場合には実装を中止する場合がある。本構成例においては、電子部品の有無の検出は、鉛直方向に検出素子を並べたラインセンサ４０により、ノズル３６ｃの位置において吸着されている電子部品の下端の高さを測定することによって行う。・・・」
　　
IV．当審の判断
　　
［１］刊行物１に記載された発明
　　
　刊行物の摘示（１ａ）には、「吸着ノズルの昇降経路の所定高さ位置を・・・吸着ノズルが通過したこと」を測定する「測定手段」と、前記測定手段により、「所定高さ位置を通過した吸着ノズルの・・・上昇時の時間経過」から「装着状態の良否を判定する良否判定手段」とを備えてなる「部品装着装置」が記載されている。
　そして、その実施例として、刊行物の摘示（１ｂ）には、「電子部品装着装置は、図６に示すように吸着ノズル２をロータリーヘッド１６上に搭載したロータリーヘッド方式のもの」であって、その動作について、「ロータリーヘッド方式の電子部品装着装置は、複数の吸着ノズル２が円周上に等間隔に装填されたロータリーヘッド１６を間欠回転させて各吸着ノズル２を部品供給位置から部品装着位置に順次移動させる一方、ＸＹテーブル１７によって回路基板５は電子部品を装着する位置が部品装着位置に位置決めされ、部品供給位置に移動した吸着ノズル２は下降して電子部品を回路基板上に装着する。電子部品を回路基板５に装着した吸着ノズル２は上昇して元の位置に復帰し、ロータリーヘッド１６の間欠回転により次の吸着ノズル２が部品装着位置に移動したとき、同様の装着動作が行なわれる」ものであることが記載されている。
　この部品装着装置の動作に関し、刊行物１の摘示（１ｃ）には、「電子部品が回路基板５に装着されたか否か、を検出する必要」があり、その具体的手段として、「図１において、吸着ノズル２が昇降動作する方向と直交する方向に平行光を照射して受光する光センサ（測定手段）７が配設され、吸着ノズル２の先端部に吸着保持されている電子部品１の有無を検出する。前記光センサ７は、平行光を照射する照射部７ａと、平行光を受光する受光部７ｂとからなり、受光部７ｂによる光の検出出力は検出器８に入力され、検出器８は前記検出出力のＯＮ／ＯＦＦをセンサ出力信号として制御部１１に入力する」ことが記載されている。そして、「光センサ」による上記検出動作は、「図２（ｃ）に示すように、吸着ノズル２は電子部品１を回路基板５上に装着する位置まで下降して電子部品１を回路基板５の所定位置に装着する。電子部品１が回路基板５の所定位置に装着されると、・・・吸着ノズル２は電子部品１の保持を解除し、上昇方向に移動する。図２（ｂ）に示した状態から部品装着の時点でも照射部７ａからの光は吸着ノズル２で遮られ続けるので、図３に示すように、センサ出力信号はＯＦＦ状態に維持されている。次いで、図２（ｄ）に示すように、吸着ノズル２が上昇して、その先端部が照射部７ａからの平行光の線上を外れたとき、平行光を遮蔽するものがなくなるので、受光部７ｂは平行光を受光し、検出部８は図３に示すようにセンサ出力信号をＯＮにする。」と、吸着ノズルにより電子部品を回路基板に装着した後、吸着ノズルが上昇方向に移動する際に行われることが記載され、さらにこの検出動作で得られた「上昇時通過時間」により、「電子部品１が回路基板５に装着されず、上昇する吸着ノズル２に電子部品１が吸着されたままになっているような状態」か否かを判定することが記載されている。
　　
 　以上の記載及び認定事項を、本件発明の記載振りに則り整理して記載すると、刊行物１には、次の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されているといえる。
　　
『吸着ノズルにより電子部品を回路基板上に装着する電子部品装着装置において、前記回路基板への電子部品の装着後、吸着ノズルが上昇方向に移動する際に、照射部から受光部に照射される平行光が前記吸着ノズルにより遮蔽されているか、受光部が受光しているかを測定する光センサと、該光センサにより測定された、吸着ノズルの上昇時通過時間に基づいて、電子部品が回路基板に装着されず、上昇する吸着ノズルに電子部品が吸着されたままになっているような状態か否かを判定する判定手段とを設けた電子部品装着装置。』
　　
［２］対比・判断
　本件発明（前者）と刊行物１発明（後者）とを対比すると、後者の『回路基板』、『電子部品の装着後、吸着ノズルが上昇方向に移動する際』、『照射部』、『受光部』、『平行光』、『遮蔽』、『光センサ』、『判定手段』は、それぞれ、前者の「プリント基板」、「電子部品の装着動作後、次の取出動作前」、「投光器」、「受光器」、「光線」、「遮光」、「センサ」、「判断装置」に相当する。
　また、後者の『吸着ノズルにより電子部品を回路基板上に装着する電子部品装着装置』は、刊行物１の摘示（１ｃ）によると、「複数の吸着ノズル２が円周上に等間隔に装填されたロータリーヘッド１６を間欠回転させて各吸着ノズル２を部品供給位置から部品装着位置に順次移動させる一方、ＸＹテーブル１７によって回路基板５は電子部品を装着する位置が部品装着位置に位置決めされ、部品供給位置に移動した吸着ノズル２は下降して電子部品を回路基板上に装着する」ものであるから、前者の「部品供給ユニットから吸着ノズルにより電子部品を取出してプリント基板上に装着する電子部品装着装置」に相当することは明らかである。
　さらに、後者の『判定手段』は、『光センサにより測定された信号に基づいて、電子部品が回路基板に装着されず、上昇する吸着ノズルに電子部品が吸着されたままになっているような状態か否かを判定する』ものであるから、前者の「電子部品有りと判断する判断装置」に相当することも明らかである。
　してみると、両者は、
　　
「部品供給ユニットから吸着ノズルにより電子部品を取出してプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記プリント基板への電子部品の装着動作後、次の取出動作前に投光器から受光器に発せられる光線が前記吸着ノズルまたは電子部品により遮光されている部分から計測するセンサと、該センサにより計測された結果に基づいて電子部品有りと判断する判断装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。」
　　
で一致するものの、次の点で相違する。
    　
相違点：本件発明では、電子部品の有無を判断するために、センサが、「吸着ノズル下端または電子部品下端の高さ位置」を計測するのに対して、刊行物１発明では、電子部品の有無を判定するために、光センサが、吸着ノズルの『上昇時通過時間』を測定している点。
　　
　上記相違点について検討する。
　刊行物２の摘示（２ｂ）や刊行物３の摘示（３ａ）にあるように、電子部品装着装置の分野において、ノズルの高さ方向をセンサにより計測することにより、電子部品（あるいはチップ）の有無を判断する手法は、本件出願前において周知技術にすぎない。
　してみれば、刊行物１発明を実施するにあたり、電子部品の有無を判断するために、ノズルの高さ方向（高さ位置）をセンサにより測定する手段を採用し、本件発明の特定事項を満たすものとすることは、当業者にとって何ら困難なことではない。
　　
　よって、本件発明は、刊行物１〜３に基いて当業者が容易に発明できたものである。
　　
［３］請求人の主張について
　請求人は、平成２１年１１月１３日付けの回答書において、吸着ノズルに電子部品があるか否かを測定するタイミングが、刊行物１では、「電子部品の装着動作が終了する前」であるのに対して、本件発明では、「装着動作の終了後（刊行物１においては吸着ノズルの上昇終了後に相当）、次の取出動作前」である点で相違する旨主張している。
　しかしながら、刊行物１の摘示（１ｂ）に「部品供給位置に移動した吸着ノズル２は下降して電子部品を回路基板上に装着する。電子部品を回路基板５に装着した吸着ノズル２は上昇して元の位置に復帰する」とあるように、電子部品を回路基板上に装着することで、既に「装着動作」そのものは終了しており、装着後の復帰動作は、「装着動作の終了後」にあたるものと解される（次の取り出し動作前であることは明らか）から、当該主張は失当である。
　　
　また、仮に、「動作」を、本件明細書記載の実施例における、「回転テーブル７」の各ステーション毎にそれぞれ切り分けるものであると解しても、例えば平成２０年７月２日付けの拒絶理由通知書で引用した文献である、実願平０４−０２４７４８号（実開平０５−０８５０９８号）のＣＤ−ＲＯＭに収録された明細書及び図面の請求項１、【００３４】、【００３６】、【００４１】〜【００４３】、【図１】にあるように、装着ステーションでの装着動作後、第二の部品有無検出装置（図中符号６８）でノズルに部品が吸着されているか否かを検出する手法は、本件出願前において周知の技術事項に過ぎない。
　してみれば、この実願平０４−０２４７４８号（実開平０５−０８５０９８号）のＣＤ−ＲＯＭに収録された明細書及び図面に記載された発明の第二の部品有無検出装置として、刊行物２，３に記載されている周知の測定手段を採用し、本願発明の特定事項を満たすものとすることは、当業者にとって何ら困難なことではない。
　　
IV．まとめ
　上記のとおり、本件発明は、刊行物１〜３に記載された発明に基いて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　　
　したがって、本件は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。