【事件の表示】
　特願２００２−２３９１６８「情報記録媒体用ガラス基板の研磨方法及び情報記録媒体用ガラス基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　５月２０日出願公開、特開２００３−１４５４１２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本件出願は、平成１４年８月２０日（優先権主張、平成１３年８月２７日）の特許出願であって、同１９年１０月２３日付けで拒絶の理由が通知され、同年１２月２１日に手続補正がなされ、同２０年９月２２日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、同年１０月２７日に本件審判の請求とともに明細書を対象とする手続補正（以下「本件補正」という。）がなされ、同２２年４月５日に回答書が提出されたものである。
　
第２．本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲、及び対応する発明の詳細な説明について補正をするものであって、請求項１について、補正前後の記載は、以下のとおりである。
　
（１）補正前
「ガラス基板の主表面を粗研磨した後に、前記主表面に砥粒を供給するとともに研磨部材によって前記主表面を押圧しながら前記主表面と前記研磨部材とを相対回転させて前記主表面を精密研磨する精密研磨工程を備える情報記録媒体用ガラス基板の研磨方法において、
　前記精密研磨工程は、第１の研磨工程とこれに続く第２の研磨工程とを有し、
　前記第１及び第２の研磨工程の少なくとも一方は、それぞれ同種の砥粒を使用する先行研磨工程とこれに続く後続研磨工程とを有し、前記後続研磨工程は、砥粒の平均粒径が前記先行研磨工程で供給する砥粒の平均粒径以下であり前記主表面を押圧する前記研磨部材による圧力が前記先行研磨工程における圧力よりも低いことを特徴とする情報記録媒体用ガラス基板の研磨方法。」
　
（２）補正後
「ガラス基板の主表面を粗研磨した後に、前記主表面に砥粒を供給するとともに研磨部材によって前記主表面を押圧しながら前記主表面と前記研磨部材とを相対回転させて前記主表面を精密研磨する精密研磨工程を備える情報記録媒体用ガラス基板の研磨方法において、
　前記精密研磨工程は、第１の研磨工程とこれに続く第２の研磨工程とを有し、
　
前記精密研磨工程は、同一装置で行われ、
　前記第１及び第２の研磨工程の少なくとも一方は、それぞれ同種の砥粒を使用する先行研磨工程とこれに続く後続研磨工程とを有し、前記後続研磨工程は、砥粒の平均粒径が前記先行研磨工程で供給する砥粒の平均粒径以下であり前記主表面を押圧する前記研磨部材による圧力が前記先行研磨工程における圧力よりも低いことを特徴とする情報記録媒体用ガラス基板の研磨方法。」
　
２．補正の適否　　　
　本件補正の特許請求の範囲の補正後の請求項１についての補正は、精密研磨工程について、「同一装置で行われ」なる事項を、付加するものであり、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）が、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否か（いわゆる独立特許要件）について検討する。
　
（１）補正発明
　補正発明は、本件補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、上記１．（２）のとおりのものと認める。
　なお、補正発明は、「後続研磨工程は、砥粒の平均粒径が前記先行研磨工程で供給する砥粒の平均粒径
以下
　
（２）刊行物に記載された発明
ア．刊行物１
　これに対し、原査定の拒絶理由で引用され本件優先日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００１−６１６１号公報（以下「刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
「【００１４】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。
【００１５】情報記録媒体用ガラス基板は、ガラス基板材料の主表面を粗研磨するラッピング工程と、そのラッピング工程で形成された微細なクラックを取り除くためのポリッシング工程と、ポリッシング工程で取り除くことができなかったクラックを取り除いて仕上げるためのファイナル工程とを経て製作される。そして、ラッピング工程において、主表面に対する粗研磨の圧力をその前期に比べて後期で低圧となるように設定される。
【００１６】ラッピング工程においては、比較的粗い粒度を有する研磨材を用い、所定の研磨加工圧力で一定の加工時間で粗研磨が行われる。続くポリッシング工程ではラッピング工程における研磨加工圧力と同じ、又はそれより低い圧力で研磨が行われる。最後のファイナル工程ではポリッシング工程における研磨加工圧力と同じ、又はそれより低い圧力で研磨が行われる。」（段落００１４〜００１６）
　
　ここで、ガラス基板材料の主表面に対し、研磨加工圧力を利用して研磨が行われるのであるから、研磨部材によって主表面が押圧されることは明らかである。
　
　これらの記載事項を、図面を参照しつつ、技術常識を考慮しながら補正発明に照らして整理すると、刊行物１には以下の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていると認める。
　
「ガラス基板の主表面を粗研磨した後に、研磨部材によって前記主表面を押圧しながら前記主表面をポリッシングするポリッシング工程と、前記ポリッシング工程に続く、仕上げるためのファイナル工程とを備える情報記録媒体用ガラス基板の研磨方法。」
　
イ．刊行物２
　同じく特開平１１−２１６６６５号公報（以下「刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（ア）段落０００１
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、研磨定盤を用いた研磨方法及び研磨装置に関し、特に、ハードディスクに使用されるガラス基板の表面仕上げを行う際における研磨方法及び研磨装置に関する。」
　
（イ）段落００１１〜００１２
「【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、研磨定盤上に被加工物が押圧して当接され、前記研磨定盤と前記被加工物とが研磨砥粒を介在させながら摺動して前記被加工物の前記研磨定盤との当接面が研磨される研磨方法において、第１の研磨加工レートにより研磨加工が行われる第１の工程と、前記研磨砥粒を変更することなく前記第１の研磨加工レートよりも低い第２の研磨加工レートにより研磨加工が行われる第２の工程とを有している。
【００１２】この構成によると、被加工物を所定の外形寸法まで粗研磨加工した後、研磨砥粒を交換せずに被加工物の研磨加工レートを低下させて仕上げ研磨加工が行われ、被加工物が所望の表面粗さに仕上げられることになる。この研磨加工レートと表面粗さとは相関関係があり、研磨加工レートが低いと表面粗さが小さくなっている。所望の表面粗さに対応する研磨加工レートは、被加工物によって異なる値となるため予め被加工物に応じて実験的に求められているものである。」
　
（ウ）段落００１７
「【００１７】また、本発明は、前記研磨加工レートは、前記被加工物を押圧する押圧力によって調整されるようになっている。」
　
（エ）段落００２３
「【００２３】
【発明の実施の形態】図２の（ａ）、（ｂ）は、ガラス基板を酸化セリウム砥粒を用いて研磨液中の研磨砥粒の濃度（以下「砥粒濃度」という）および加圧力によってワークにかかる圧力（以下、「面圧」という）をパラメータとして研磨加工した結果を示している。同図において横軸は砥粒濃度及び面圧を示し、縦軸は研磨加工レートを示している。」
　
（オ）図２
　面圧と研磨加工レートとが比例関係にあることが看取できる。
　
　これらの記載事項を、図面を参照しつつ、技術常識を考慮しながら整理すると、刊行物２には以下の発明（以下、「刊行物２事項」という。）が記載されていると認める。
　
「ハードディスク用ガラス基板の研磨方法において、第１の研磨加工レートにより研磨加工が行われる第１の粗研磨工程と、前記研磨砥粒を変更することなく前記第１の研磨加工レートよりも低い第２の研磨加工レートにより研磨加工が行われる第２の仕上げ研磨工程を有し、第２の工程は、第１の工程より低い加圧力で研磨することで、被加工物が所望の表面粗さに仕上げられるもの。」
　
（３）対比
　補正発明と刊行物１発明とを、技術常識を踏まえ、対比する。
　刊行物１発明の「ポリッシング工程」、「ファイナル工程」は、補正発明の「第１の研磨工程」、「第２の研磨工程」に、それぞれ相当する。
　そうすると、刊行物１発明の「ポリッシング工程」、「ファイナル工程」は、併せて補正発明の「精密研磨工程」ということができる。
　
　したがって、補正発明と刊行物１発明とは、次の点で一致している。
「ガラス基板の主表面を粗研磨した後に、研磨部材によって前記主表面を押圧しながら前記主表面を精密研磨する精密研磨工程を備える情報記録媒体用ガラス基板の研磨方法において、
　前記精密研磨工程は、第１の研磨工程とこれに続く第２の研磨工程とを有するもの。」
　
　そして、補正発明と刊行物１発明とは、以下の点で相違している。
　相違点１：精密研磨について、補正発明は「主表面に砥粒を供給」し、「主表面と研磨部材とを相対回転」させるものであるが、刊行物１発明は明らかでない点。
　相違点２：精密研磨工程が、補正発明は「同一装置で行われ」るが、刊行物１発明は明らかでない点。
　相違点３：第１及び第２の研磨工程について、補正発明は、「第１及び第２の研磨工程の少なくとも一方は、それぞれ同種の砥粒を使用する先行研磨工程とこれに続く後続研磨工程とを有し、前記後続研磨工程は、砥粒の平均粒径が前記先行研磨工程で供給する砥粒の平均粒径以下であり前記主表面を押圧する前記研磨部材による圧力が前記先行研磨工程における圧力よりも低い」ものであるが、刊行物１発明は、そのようなものではない点。
　
（４）相違点の検討
　相違点１について検討する。
　精密研磨を「研磨面に砥粒を供給」し、「研磨面と研磨部材とを相対回転」させることにより行うものは、例示するまでもなく周知であるから、刊行物１発明にかかる周知技術を適用することに困難性は認められない。
　
　相違点２について検討する。
　加工工程が複数の場合、工程ごとに異なる装置で行うとすると、装置間において加工対象物の搬送が必要となり、効率が低下することは明らかである。
　よって、精密研磨工程を「同一装置で行われ」るものとすることは、必要に応じてなしうる設計的事項にすぎない。
　
　相違点３について検討する。
　研磨を行うにあたっては、精度と効率が求められるが、１つの研磨工程では精度と効率は両立しがたいことから、２つの研磨工程として、まず効率重視の粗い研磨を行い、次いで精度重視の仕上げ研磨を行うことが一般的である。
　具体的手法としては、研磨圧力を徐々に低下させること（例えば、刊行物１の段落０００４、００１５〜００１６、図１、図３、審査で引用した特開平２−４０９１７号公報の「従来の技術」）、研磨砥粒を徐々に細かいものとすること（例えば、上記特開平２−４０９１７号公報の「従来の技術」）等が周知である。
　また、刊行物１においては、粗研磨であるラッピング工程を複数工程に分割すること（段落００１９、図１、図３）、すなわち、研磨工程数を増やすことで、研磨精度、効率向上を図ることが記載されている。
　研磨工程数を増やすことで、研磨精度、効率向上を図るという技術思想は、上記周知の「研磨工程を１つから２つ」にするものにみられるごとく、研磨における一般的技術思想であるから、粗研磨であるラッピング工程のみならず、精密研磨工程にも妥当することは明らかである。
　してみると、刊行物１発明の精密研磨工程における第１及び第２の研磨工程を、さらに研磨工程数を増やすことは、必要に応じてなしうる設計的事項にすぎない。
　ところで、刊行物２事項は、上記のとおり、ハードディスク用ガラス基板の研磨方法において、第１の粗研磨工程と第２の仕上げ研磨工程とで、「研磨砥粒を変更することなく」、「第２の工程は第１の工程より低い加圧力で研磨することで、被加工物が所望の表面粗さに仕上げられるもの」である。
　刊行物１発明、刊行物２事項は、ともに「情報記録媒体用ガラス基板の研磨方法」に関するものであるから、刊行物１発明の精密研磨工程において研磨工程数を増やすにあたり、刊行物２事項を踏まえ、「研磨砥粒を変更することなく、加圧力を低くする」という研磨工程を増やすことに困難性は認められない。
　刊行物１発明の精密研磨工程を３工程とした結果、「第１及び第２の研磨工程の少なくとも一方は、それぞれ同種の砥粒を使用し、加圧力の異なる先行研磨工程とこれに続く後続研磨工程とを有する」こととなる。
　上記２．（１）のとおり、補正発明は「後続研磨工程と先行研磨工程とで、砥粒の平均粒径が同じものを含む」ものである。
　よって、相違点３は格別なものではない。
　
　なお、仮に、補正発明が「砥粒の平均粒径について、後続研磨工程のものが先行研磨工程のものよりも小さい」であるとすると、実施例との整合性に疑義が生じることとなる。実施例との整合性に疑義がないとしても、上記特開平２−４０９１７号公報の「従来の技術」のように、研磨砥粒を徐々に細かいものとすることは周知であるから、相違点３の判断に変わりはない。
　
　また、これら相違点を総合勘案しても、格別の技術的意義が生じるとは認められない。
　
　以上のことから、補正発明は、刊行物１発明、刊行物２事項、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際、独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）補正案について
　請求人は、回答書で補正案を示しているが、補正案には法的根拠はない。
　一応、検討するに、上定盤、下定盤に格子状の溝を形成するものは、特開２００１−２５９５９号公報の段落０００３に、溝ピッチを最適化するものは、特開平１０−３１５１１９号公報の段落００１２、特開平１１−２８５９６３号公報の請求項１、特開平６−３０４８６０号公報の段落００２３に記載されているように周知であるから、補正案を採用したとしても、進歩性の判断に変更を及ぼすものではなく、審決の結論に変わりはない。
　
３．むすび
　したがって、本件補正は、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１ないし１６に係る発明は、平成１９年１２月２１日付けで補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１６に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２．１．（１）に示す請求項１に記載されたとおりである。
　
２．刊行物等
　これに対して、原査定の際にあげられた刊行物及びその記載内容は、上記第２．２．（２）に示したとおりである。
　
３．対比・検討
　本願発明は、補正発明において付加された事項を削除するものである。
　そうすると、本願発明も、上記第２．２．（４）と同様の理由により、刊行物１発明、刊行物２事項、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないことから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。