Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成24年5月11日(2012.5.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端に電子部品、他端に、アダプタに接続する棒状のプラグが取り付けられたケーブルからなるケーブル部材と、
一端が、前記プラグの接続部近傍に設けられた前記アダプタの取り付け部に取り付けられ、他端が前記ケーブル部材のケーブルに付着する規制部材と、を備え、
前記プラグの長さより前記規制部材の長さを短くしたことを特徴とするケーブル抜け防止構造。
【請求項２】
一端に第１の電子部品、他端に、アダプタに接続する第１の棒状のプラグが取り付けられた第１のケーブルからなる第１のケーブル部材と、
一端が前記第１の棒状のプラグに取り付けられ、他端に第１のジャックが取り付けられた連結ケーブルと、
一端に第２の電子部品、他端に、前記第１のジャック接続する第２の棒状のプラグが取り付けられた第２のケーブルからなる第２のケーブル部材と、
一端が、前記第１の棒状プラグの接続部近傍に設けられた前記アダプタの取り付け部に取り付けられ、他端が前記第１のケーブルに付着する第１の規制部材と、
一端が前記第１の規制部材に取り付けられた第２の規制部材と、
一端が前記第２のケーブルに付着し、他端が前記第２の規制部材に取り付けられた第３の規制部材と、
一端が前記連結ケーブルに付着し、他端が前記第２の規制部材の他端に取り付けられた第４の規制部材と、を備え、
前記第１の棒状のプラグの長さより前記第１の規制部材の長さを短くし、前記第１ジャックと前記第２のプラグの合計の長さより、前記第３の規制部材と前記第４の規制部材の合計の長さを短くしたことを特徴とするケーブル抜け防止構造。
【請求項３】
一端に第１の電子部品、他端に、アダプタに接続する第１の棒状のプラグが取り付けられた第１のケーブルからなる第１のケーブル部材と、
一端が前記第１の棒状のプラグに取り付けられ、他端に第１のジャックが取り付けられた連結ケーブルと、
一端に第２の電子部品、他端に、前記第１のジャック接続する第２の棒状のプラグが取り付けられた第２のケーブルからなる第２のケーブル部材と、
一端が、前記第１の棒状プラグの接続部近傍に設けられた前記アダプタの取り付け部に取り付けられ、他端が前記第１のケーブルに付着する第１の規制部材と、
一端が前記第１の規制部材に取り付けられた第２の規制部材と、
一端が前記第２のケーブルに付着し、他端が前記第２の規制部材に取り付けられた第３の規制部材と、
一端が前記連結ケーブルに付着し、他端が前記第２の規制部材の他端に取り付けられた第４の規制部材と、を備え、
前記第１の棒状のプラグの長さより前記第１の規制部材の長さを短くし、
前記第１ジャックと前記第２のプラグの合計の長さより、前記第３の規制部材と前記第４の規制部材の合計の長さを短くし、
前記第１の棒状のプラグ、前記連結ケーブル、前記第１のジャック、前記第２の棒状のプラグの合計の長さより、前記第１、第２、第３の規制部材の合計の長さを短くした、
ことを特徴とするケーブル抜け防止構造。
【請求項４】
前記第４の規制部材の一端をナス環としたことを特徴とする請求項３記載のケーブル抜け防止構造。
【請求項５】
第１の規制部材の破断力より第１のケーブルの破断力を大きくし、前記第１の規制部材および第２、第３の規制部材の破断力より前記第２のケーブルの破断力を大きくしたことを特徴とする請求項３に記載のケーブル抜け防止構造。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明は上記課題を解決するものであり、一端に電子部品、他端に、アダプタに接続する棒状のプラグが取り付けられたケーブルからなるケーブル部材と、一端が、前記プラグの接続部近傍に設けられた前記アダプタの取り付け部に取り付けられ、他端が前記ケーブル部材のケーブルに付着する規制部材と、を備え、前記プラグの長さより前記規制部材の長さを短くしたことを特徴とする構成としたものである。
【手続補正書】
【提出日】平成24年2月27日(2012.2.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受信部と制御部とフィルタ処理部とタイマー処理部とデータ処理部とデータデコーダと映像／音声出力処理部と映像／音声出力部との機能を具備するデジタル放送受信装置であって、
前記受信部の機能は、放送局から送信される放送番組の受信が可能であり、
前記制御部の機能は、前記フィルタ処理部のフィルタ設定と前記タイマー処理部のタイマー設定が可能であり、
前記フィルタ処理部の機能は、前記制御部からの指示に従って受信パケットデータのパケット識別子によるフィルタリングによるデータ抽出が可能であり、
前記タイマー処理部の機能は、前記制御部からの指示に従った前記タイマー設定によりタイムアウト信号の出力が可能であり、
前記データ処理部の機能は、前記フィルタ処理部で前記フィルタリングにより抽出されたパケットデータのデータ解析が可能であり、
前記データデコーダの機能は、前記フィルタリングにより抽出される前記パケットデータのデコードが可能であり、
前記映像／音声出力処理部の機能は、前記データデコーダからのデコード出力の処理が可能であり、
前記映像／音声出力部は、前記映像／音声出力処理部の処理結果が供給可能な映像表示装置と音声出力装置とが少なくとも接続可能であり、
前記フィルタ処理部と前記タイマー処理部とは、前記受信パケットデータの映像と音声と文字情報の各パケットデータに関して固有のパケット識別子と固有のタイマー設定をそれぞれ設定可能であることを特徴とするデジタル放送受信装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】デジタル放送受信装置
【手続補正書】
【提出日】平成24年6月4日(2012.6.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、撮像装置、その制御方法、及びプログラムに関し、特にストロボ発光装置を着脱自在に装着可能な撮像装置、その制御方法、及びプログラムに関する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明は、このような技術的な背景の下になされたもので、その目的は、動画撮影を中断して静止画をストロボ発光を用いて撮影し、その後、動画撮影を再開した場合に、ストロボ発光用のメインコンデンサを充電する際に発せられる充電音が記録されることを回避することにある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
上記目的を達成するため、本発明にかかる撮像装置は、発光装置と脱着可能に接続し、動画撮影中に受けつけた静止画撮影指示にしたがって、前記動画撮影が中断されている間に静止画撮影を行い、該静止画撮影後に前記動画撮影を再開する撮像装置であって、接続された発光装置の種別又は充電制御に関する情報を取得する取得手段と、前記取得手段により取得された情報に基づいて、前記静止画撮影に伴う前記接続された発光装置の発光を禁止する制御手段と、を有することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明によれば、動画撮影を中断して静止画をストロボ発光を用いて撮影し、その後、動画撮影を再開した場合に、ストロボ発光用のメインコンデンサを充電する際に発せられる充電音が記録されることを回避することが可能となる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光装置と脱着可能に接続し、動画撮影中に受けつけた静止画撮影指示にしたがって、前記動画撮影が中断されている間に静止画撮影を行い、該静止画撮影後に前記動画撮影を再開する撮像装置であって、
接続された発光装置の種別又は充電制御に関する情報を取得する取得手段と、
前記取得手段により取得された情報に基づいて、前記静止画撮影に伴う前記接続された発光装置の発光を禁止する制御手段と、
を有することを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記取得手段は、前記接続された発光装置との通信により、当該発光装置から前記種別又は充電制御に関する情報を取得することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記制御手段は、前記取得手段により取得された情報に基づいて、前記接続された発光装置が内蔵のメインコンデンサを充電する際の発振周波数が可聴周波数帯域外である場合は、前記静止画撮影に伴う前記接続された発光装置の発光を許可することを特徴とする請求項１または２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記制御手段は、前記取得手段により取得された情報に基づいて、前記接続された発光装置が前記メインコンデンサの充電を行わないように前記撮像装置で制御できる場合は、前記発振周波数が可聴周波数帯域であっても前記静止画撮影に伴う発光のために充電を要しない限り発光を許可することを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記制御手段は、前記取得手段により取得された情報に基づいて、前記接続された発光装置が、前記発振周波数が可聴周波数帯域であり、且つ前記メインコンデンサの充電を行わないように前記撮像装置で制御できない場合は、前記静止画撮影に伴う前記接続された発光装置の発光を禁止することを特徴とする請求項３または４に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記制御手段は、前記発振周波数が可聴周波数帯域であっても前記静止画撮影に伴う発光のために充電を要しない限り発光を許可する場合は、その旨を表示部に表示させることを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記制御手段は、前記静止画撮影に伴う前記接続された発光装置の発光を禁止する場合は、その旨を表示部に表示させることを特徴とする請求項５に記載の撮像装置。
【請求項８】
発光装置と脱着可能に接続し、動画撮影中に受けつけた静止画撮影指示にしたがって、前記動画撮影が中断されている間に静止画撮影を行い、該静止画撮影後に前記動画撮影を再開する撮像装置の制御方法であって、
接続された発光装置の種別又充電制御に関する情報を取得する取得工程と、
前記取得工程により取得された情報に基づいて、前記静止画撮影に伴う前記接続された発光装置の発光を禁止する制御工程と、
を有することを特徴とする撮像装置の制御方法。
【請求項９】
請求項８に記載の撮像装置の制御方法をコンピュータにより実行するためのプログラム。
【手続補正書】
【提出日】平成24年3月27日(2012.3.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
観測値O1は、上と、下と、左とが壁で、右が通路になっている観測単位で観測され、観測値O2は、上と、左と、右とが壁で、下が通路になっている観測単位で観測される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
なお、アクションUm（m=1,2,・・・,M（Mはアクションの（種類の）総数））、及び、観測値Ok（k=1,2,・・・,K（Kは観測値の総数））は、いずれも離散値である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３７】
すなわち、ステップＳ２２では、学習部２１は、前向き確率(Forward probability)αt+1(j)と、後ろ向き確率(Backward probability)βt(i)とを算出する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０３６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０３６０】
オープン端を検出すると、拡張HMMが獲得している構造のどの部分の先に、エージェントが未知の領域が広がっているかを知ることができる。したがって、オープン端を目標状態として、アクションプランを算出することにより、エージェントは、積極的に未知の領域に踏み込むアクションを行うようになる。その結果、エージェントは、より広くアクション環境の構造を学習し（アクション環境の構造の学習のための学習データとなる観測値系列及びアクション系列を獲得し）、拡張HMMにおいて、構造を獲得していない曖昧な部分（アクション環境の、オープン端となっている状態に対応する観測単位付近の構造）を補強するために必要な経験を効率的に得ることが可能になる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０３７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０３７１】
その後、オープン端検出部３７は、拡張HMMの状態遷移確率A={aij(Um)}を用い、各観測値Okについて、その観測値Okに対してリストアップされた状態Siからの状態遷移のうちの、状態遷移確率aij(Um)が最大の状態遷移の状態遷移確率aij(Um)に対応する値である遷移確率対応値を、アクションUmごとに算出し、各観測値Okについて、アクションUmごとに算出された遷移確率対応値を、観測値Okが観測されたときにアクションUmが行われるアクション確率として、アクション確率を要素とする行列であるアクションテンプレートCを生成する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０５０５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０５０５】
すなわち、例えば、掃除ロボット５１には、アクチュエータ１２、及び、センサ１３の他、それほど高度な計算機能が要求されない反射アクション決定部１１に相当するブロックを設け、ホストコンピュータ５３は、高度な計算機能と大きな記憶容量を必要とする履歴記憶部１４、アクション制御部１５、及び、目標決定部１６に相当するブロックを設けることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０６３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０６３９】
また、式（２４）において、argmax(Bik)は、観測確率行列Bにおいて、状態SiのサフィックスがSの状態の、最大の観測確率BS,kのサフィックスkを表す。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０６７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０６７１】
学習部２１は、代表状態S1において、観測値O1が観測される観測確率b1(O1)を、マージ対象状態S1及びS4それぞれにおいて、観測値O1が観測される観測確率b1(O1)及びb4(O1)の平均値(b1(O1)＋b4(O1))／2に設定する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０７９２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０７９２】
そこで、エージェントでは、認識アクションモードにおいて、エージェントの現在の状況が、既知の状況（いままでに観測したことがない観測値系列及びアクション系列が観測される状況）（拡張HMMで獲得されていない状況）であるか、又は、既知の状況（いままでに観測したことがある観測値系列及びアクション系列が観測される状況）（拡張HMMで獲得されている状況）であるかを判定し、その判定結果に基づいて、適切なアクションを決定することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０８０９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０８０９】
ステップＳ３０４では、状態認識部２３は、現在状態stに基づき、経過時間管理テーブル記憶部３２（図４）に記憶された経過時間管理テーブルを、図８のステップＳ３４の場合と同様に更新する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５４】
2010287028.tif 000001
【手続補正書】
【提出日】平成24年2月22日(2012.2.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置の製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法：
（ａ）第１主面、前記第１主面に形成された第１電極パッド、前記第１電極パッドよりも前記第１主面の周縁部側に配置された第２電極パッド、前記第２電極パッド上に形成された第１導電性部材、前記第１導電性部材の表面に形成された導電膜、前記第１主面とは反対側の第１裏面、および前記第１裏面に形成された第３電極パッドを有する第１基板を準備する工程；
（ｂ）表面、前記表面に形成されたボンディングパッド、および前記表面とは反対側の裏面を有する半導体チップを、前記第１基板の前記第１主面上に配置する工程；
（ｃ）前記半導体チップの前記ボンディングパッドと前記第１基板の前記第１電極パッドとを、第２導電性部材を介して電気的に接続する工程；
（ｄ）第２主面、前記第２主面に形成された第４電極パッド、前記第２主面とは反対側の第２裏面、前記第２裏面に形成された第５電極パッド、および前記第５電極パッド上に形成された第３導電性部材を有する第２基板を、前記第２基板の前記第２裏面が前記第１基板の前記第１主面と対向するように、前記第１基板上に配置する工程；
（ｅ）前記（ｄ）工程後、前記導電膜を介して前記第３導電性部材を前記第１導電性部材と接合する工程；
（ｆ）前記（ｅ）工程後、前記第１基板と前記第２基板との間に樹脂を供給し、前記半導体チップおよび前記第１導電性部材と、前記第３導電性部材との接合部を封止する工程；
（ｇ）前記（ｆ）工程後、前記第１基板の前記第３電極パッドに外部端子を形成する工程。
【手続補正書】
【提出日】平成24年6月4日(2012.6.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一台以上の基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、前記群管理装置に接続される一台以上の端末装置と、
を有する基板処理システムであって、
前記群管理装置は、
前記基板処理装置又は前記端末装置との間で、電文区分コード及びデータ部を含む電文を送受信する通信部と、
電文区分コードとデータ形式情報とを関連付けるデータ形式リストを記憶するリスト記憶部と、
前記電文から前記電文区分コードを抽出し、前記リスト記憶部から前記データ形式リストを読み出し、前記データ形式リストにより前記電文から抽出した電文区分コードの定義の有無を確認し、前記データ形式リストに前記電文区分コードが定義されている場合、前記電文の前記データ部からデータを抽出し、前記データ形式リストに前記電文の電文区分コードが定義されていない場合、前記抽出した電文区分コード及び前記電文から読み出した前記データ部を含む転送用電文を生成する電文処理部と、
を有することを特徴とする基板処理システム。
【請求項２】
一台以上の基板処理装置と一台以上の端末装置とに接続される群管理装置であって、
前記基板処理装置又は前記端末装置との間で、電文区分コード及びデータ部を含む電文を送受信する通信部と、
前記電文を記憶する電文記憶部と、
電文区分コードとデータ形式情報とを関連付けるデータ形式リストを記憶するリスト記憶部と、
前記通信部より前記電文記憶部に記憶した前記電文から前記電文区分コードを抽出し、
前記リスト記憶部から前記データ形式リストを読み出して、該データ形式リストに基づいて前記抽出した電文区分コードの定義の有無を確認し、
前記データ形式リストに前記電文区分コードが定義されている場合、前記電文記憶部の前記データ部からデータを抽出し、
前記データ形式リストに前記電文の電文区分コードが定義されていない場合、前記電文記憶部の前記データ部からデータの抽出を行わずに、前記抽出した電文区分コード及び前記電文記憶部から読み出した前記データ部を含む転送用電文を生成する電文処理部と、
を有することを特徴とする群管理装置。
【請求項３】
一台以上の基板処理装置と一台以上の端末装置との間で、電文区分コード及びデータ部を含む電文を送受信する通信部と、
前記電文を記憶する電文記憶部と、電文区分コードとデータ形式情報とを関連付けるデータ形式リストを記憶するリスト記憶部と、を有する群管理装置の通信処理プログラムであって、
前記基板処理装置又は前記端末装置から受信した電文を前記電文記憶部に記憶し、該電文から前記電文区分コードを抽出するステップと、
前記基板処理装置又は前記端末装置から受信した電文から前記電文区分コードを抽出するステップと、
前記データ形式リストを読み出して、該データ形式リストに基づいて前記抽出した電文区分コードの定義の有無を確認するステップと、
前記データ形式リストに前記電文区分コードが定義されている場合、前記データ部からデータを抽出するステップと、
前記データ形式リストに前記電文の電文区分コードが定義されていない場合、前記データ部からデータの抽出を行わずに、前記抽出した電文区分コード及び前記データ部を含む転送用電文を生成するステップと、
を有する通信処理プログラム。
【請求項４】
基板処理装置と端末装置との間で、電文区分コード及びデータ部を含む電文を送受信する通信部と、
前記電文を記憶する電文記憶部と、電文区分コードとデータ形式情報とを関連付けるデータ形式リストを記憶するリスト記憶部と、を有する群管理装置のデータ処理方法であって、
前記基板処理装置又は前記端末装置から受信した電文から前記電文区分コードを抽出するステップと、
前記データ形式リストを読み出して、該データ形式リストに基づいて前記抽出した電文区分コードの定義の有無を確認するステップと、
前記データ形式リストに前記電文区分コードが定義されている場合、前記データ部からデータを抽出するステップと、
前記データ形式リストに前記電文の電文区分コードが定義されていない場合、前記データ部からデータの抽出を行わずに、前記抽出した電文区分コード及び前記データ部を含む転送用電文を生成するステップと、
を有する群管理装置のデータ処理方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】基板処理システム、群管理装置、群管理装置の通信処理プログラム及びデータ処理方法。
【手続補正書】
【提出日】平成24年4月6日(2012.4.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２つの半導体パッケージと、それらを接続する誘導導体と、を有する半導体装置であって、
前記半導体パッケージは、ヒートスプレッダ上に第１の電極面が電気的に接続される半導体素子と、前記ヒートスプレッダに電気的に接続されて外部に一部が露出する第１のリードと、前記半導体素子の第２の電極面に電気的に接続されて外部に一部が露出する第２のリードと、前記ヒートスプレッダ、半導体素子、第１のリード、及び第２のリードを樹脂封止するモールド材と、を有して成り、
前記２つの半導体パッケージは、前記誘導導体の平面上に、絶縁性部材を介して配置され、第１の半導体パッケージは、前記誘導導体の平面上、第１の方向に配置され、第２の半導体パッケージは、前記第１の半導体パッケージに対し、逆向きとなる第２の方向で隣接して配置され、
前記第１の半導体パッケージの前記第２のリードと、前記第２の半導体パッケージの前記第１のリードとを電気的に接続する第３のリードを備えること、を特徴とする半導体装置。
【手続補正書】
【提出日】平成24年6月12日(2012.6.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ユーザのデバイスの利用を制御可能な情報処理装置であって、
前記デバイスの利用の際に実行される階層構造からなる処理のうち、少なくとも２つの階層の処理に対応する複数の制御処理手段
を有し、
前記複数の制御処理手段は、前記デバイスとの間のデータの入出力、または、入力、または、出力のうち少なくとも一つを制御することを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記複数の制御処理手段は、当該制御処理手段それぞれが対応する階層におけるデータの書き込み読み込み、または、書き込み、または、読み込みのうち少なくとも一つを制御するためのフィルタ手段を備えることを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記フィルタ手段は、当該フィルタ手段に対応する制御設定を備えることを特徴とする請求項２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記複数の制御処理手段は、前記階層構造における階層それぞれに対応して、
ユーザモードに対する制御処理手段を実行する際に、アプリケーションからの指示による前記デバイスへの保存処理、または、前記デバイスへの書き込み、または、前記デバイスからの読み込みのうち少なくとも一つを制御するアプリケーション制御手段、
ファイルシステムに対する制御処理を実行する際に、前記ファイルシステムへの書き込み、または、前記ファイルシステムからの読み込みのうち少なくとも一つを制御するファイルシステム制御手段、
前記デバイスに対する制御処理を実行する際に、前記デバイスへの書き込み、または、前記デバイスからの読み込みのうち少なくとも一つを制御するデバイス制御手段、
のうちのいずれか複数の組み合わせであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の情報処理装置。
【請求項５】
ユーザのデバイスの利用を制御可能な情報処理装置であって、
前記デバイスの利用の際に実行される処理のうち、ファイルシステムに対する制御処理手段を有し、
前記制御処理手段は、前記デバイスとの間のデータの入出力を制御することを特徴とする情報処理装置。
【請求項６】
ユーザのデバイスの利用を制御可能な情報処理装置と管理サーバとを含む情報処理システムであって、
前記情報処理装置は、
前記デバイスの利用の際に実行される階層構造からなる処理のうち、少なくとも２つの階層の処理に対応する複数の制御処理手段
を有し、
前記複数の制御処理手段は、前記デバイスとの間のデータの入出力を制御し、
前記管理サーバは、
前記デバイスとの間のデータの入出力を制御するための情報を前記情報処理装置に送信する送信手段と
を有し、
前記情報処理装置は、前記管理サーバの前記送信手段により送信された前記情報に基づいて、前記デバイスとの間のデータの入出力を制御することを特徴とする情報処理システム。
【請求項７】
ユーザのデバイスの利用を制御可能な情報処理装置の制御方法であって、
前記情報処理装置の制御処理工程が、前記デバイスの利用の際に実行される階層構造からなる処理のうち、少なくとも２つの階層の処理に対応する複数の制御処理工程と、
を有し、
前記複数の制御処理工程は、前記デバイスとの間のデータの入出力を制御することを特徴とする制御方法。
【請求項８】
コンピュータを、
デバイスの利用の際に実行される階層構造からなる処理のうち、少なくとも２つの階層の処理に対応する複数の制御処理手段と
して機能させ、
前記複数の制御処理手段は、前記デバイスとの間のデータの入出力を制御することを特徴とするプログラム。
【請求項９】
請求項８に記載のプログラムを格納した記憶媒体。
【手続補正書】
【提出日】平成23年11月17日(2011.11.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
操作者から投入された投入券類について、少なくとも偽券か否かを鑑別する券類鑑別手段と、
上記券類鑑別手段により、偽券と鑑別された投入券類を収納する券類収納手段と、
上記投入券類の処理結果に係る情報を出力する出力手段と
を有することを特徴とする券類処理装置。
【請求項２】
上記出力手段は、上記券類鑑別手段により、偽券であると鑑別された投入券類があった場合に、偽券検出の旨を、印刷出力及び又は表示出力することを特徴とする請求項１に記載の券類処理装置。
【請求項３】
上記出力手段は、上記券類鑑別手段により、偽券であると鑑別された投入券類があった場合に、少なくともその投入券類の預かり証を印刷出力することを特徴とする請求項２に記載の券類処理装置。
【請求項４】
上記券類収納手段は、
当該券類処理装置内で、上記券類鑑別手段により鑑別された後の投入券類を搬送する鑑別後紙幣搬送路と、
上記券類鑑別手段により、偽券と鑑別された投入券類を収納する券類収納部と、
上記券類鑑別手段により、偽券と鑑別された投入券類を、上記券類収納部の方向に搬送するように、上記鑑別後紙幣搬送路上で投入紙幣を搬送する方向を切り替える鑑別後紙幣搬送方向切替手段と
を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の券類処理装置。
【請求項５】
操作者から投入された券類を処理する券類処理方法において、
券類鑑別手段、券類収納手段、出力手段を有し、
上記券類鑑別手段は、操作者から投入された投入券類について、少なくとも偽券か否かを鑑別し、
上記券類収納手段は、上記券類鑑別手段により、偽券と鑑別された投入券類を収納し、
上記出力手段は、上記投入券類の処理結果に係る情報を出力する
ことを特徴とする券類処理方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
第１の本発明は、（１）操作者から投入された投入券類について、少なくとも偽券か否かを鑑別する券類鑑別手段と、（２）上記券類鑑別手段により、偽券と鑑別された投入券類を収納する券類収納手段と、（３）上記投入券類の処理結果に係る情報を出力する出力手段とを有することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
第２の本発明は、操作者から投入された券類を処理する券類処理方法において、（１）券類鑑別手段、券類収納手段、出力手段を有し、（２）上記券類鑑別手段は、操作者から投入された投入券類について、少なくとも偽券か否かを鑑別し、（３）上記券類収納手段は、上記券類鑑別手段により、偽券と鑑別された投入券類を収納し、（４）上記出力手段は、上記投入券類の処理結果に係る情報を出力することを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成24年3月28日(2012.3.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
上記目的を達成するため、本発明の第２の観点に係るトランジスタを有するトランジスタ基板の製造方法は、
チャンネル領域として機能する第１の半導体層と、
前記第１の半導体層の上に形成された第２の半導体層と、
前記第１の半導体層と前記第２の半導体層のチャンネル長方向の側面を覆うように設けられたオーミックコンタクト層と、を備えたトランジスタを有するトランジスタ基板の前記オーミックコンタクト層を、前記第１の半導体層及び前記第２の半導体層のチャンネル長方向の側面のみでコンタクトするよう形成することを特徴とする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項５】
チャンネル領域として機能する第１の半導体層と、
前記第１の半導体層の上に形成された第２の半導体層と、
前記第１の半導体層と前記第２の半導体層のチャンネル長方向の側面を覆うように設けられたオーミックコンタクト層と、を備えたトランジスタを有するトランジスタ基板の前記オーミックコンタクト層を、前記第１の半導体層及び前記第２の半導体層のチャンネル長方向の側面のみでコンタクトするよう形成することを特徴とするトランジスタを有するトランジスタ基板の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成24年3月28日(2012.3.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
上記目的を達成するため、本発明の第２の観点に係るトランジスタを有するトランジスタ基板の製造方法は、
ゲート電極と、
前記ゲート電極と対向して設けられた半導体層と、
前記ゲート電極と前記半導体層の間に設けられたゲート絶縁膜と、
前記半導体層上に設けられたドレイン電極と、
前記半導体層上に設けられたソース電極と、
前記半導体層と、前記ドレイン電極及び前記ソース電極との間に、それぞれ設けられたドレイン領域及びソース領域と、を備えたトランジスタを有するトランジスタ基板の製造方法であって、
前記半導体層は、微結晶シリコンを有し、
前記ドレイン領域と前記半導体層が接触する箇所及び前記ソース領域と前記半導体層が接触する箇所のうち少なくとも一方を、前記ゲート電極形成領域よりもチャネル長方向に外側に位置するように形成することを特徴とする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項４】
ゲート電極と、
前記ゲート電極と対向して設けられた半導体層と、
前記ゲート電極と前記半導体層の間に設けられたゲート絶縁膜と、
前記半導体層上に設けられたドレイン電極と、
前記半導体層上に設けられたソース電極と、
前記半導体層と、前記ドレイン電極及び前記ソース電極との間に、それぞれ設けられたドレイン領域及びソース領域と、を備えたトランジスタを有するトランジスタ基板の製造方法であって、
前記半導体層は、微結晶シリコンを有し、
前記ドレイン領域と前記半導体層が接触する箇所及び前記ソース領域と前記半導体層が接触する箇所のうち少なくとも一方を、前記ゲート電極形成領域よりもチャネル長方向に外側に位置するように形成することを特徴とするトランジスタを有するトランジスタ基板の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成24年2月17日(2012.2.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の工程を含む半導体装置の製造方法：
（ａ）プローブ検査装置内において、加熱されたウエハステージ上に、被検査ウエハ以外の予備ウエハをロードする工程；
（ｂ）前記工程（ａ）の後、前記予備ウエハを前記ウエハステージ上にロードした状態で、前記ウエハステージの上方のプローブカードの複数のプローブ針を、前記予備ウエハの上面に接触させ、この接触状態を保持したままで、前記プローブカードの予備加熱を実行する工程；
（ｃ）前記工程（ｂ）の後、前記予備ウエハの前記上面から前記プローブカードの前記複数のプローブ針を、浮上させる工程；
（ｄ）前記工程（ｃ）の後、前記予備ウエハを前記ウエハステージからアンロードする工程；
（ｅ）前記工程（ｄ）の後、前記ウエハステージ上に、前記被検査ウエハをそのデバイス面を上に向けた状態でロードする工程；
（ｆ）前記工程（ｅ）の後、前記ウエハステージ上にロードされた前記被検査ウエハの前記デバイス面上の複数の電極パッドのそれぞれに、前記複数のプローブ針の内の対応するプローブ針をコンタクトさせた状態で、高温プローブ検査を実行する工程。
【手続補正書】
【提出日】平成24年8月30日(2012.8.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子が形成された二つの基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、
前記基板に対して処理を実行する３以上の処理部と、
前記３以上の処理部のそれぞれに前記基板を搬送する搬送部と、
を備え、
前記３以上の処理部は、前記二つの基板を互いに位置合わせして重ね合わせる位置合わせ部と、前記位置合わせ部で重ね合わされた前記二つの基板を加熱する加熱部とを含み、前記３以上の処理部の夫々は、前記搬送部の周囲に配置されている基板貼り合わせ装置。
【請求項２】
前記３以上の処理部は、前記搬送部の回動中心を中心とする円周上に配される請求項１に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項３】
前記二つの基板が互いに貼り合わされる前および貼り合わされた後に収容される基板収容部を備え、
前記基板収容部は、前記位置合わせ部との間に前記搬送部を介在するように配置されている請求項１または２に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項４】
前記搬送部を包囲して配置された気密壁を備え、
前記位置合わせ部は、前記気密壁からの振動伝達を防止する手段を介して前記気密壁に結合されている請求項１から３のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項５】
前記手段は、ベローズである請求項４に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項６】
前記位置合わせ部、前記加熱部および前記搬送部の雰囲気は同一である請求項１から３のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項７】
前記雰囲気は減圧である請求項６に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項８】
前記位置合わせ部と前記搬送部との雰囲気が互いに異なる請求項１から５のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項９】
前記搬送部の雰囲気は減圧であり、前記位置合わせ部と前記搬送部との間には、前記位置合わせ部の雰囲気と前記搬送部の雰囲気とを切り替えるロードロックが設けられている請求項８に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１０】
前記位置合わせ部の雰囲気は窒素ガスである請求項８または９に記載の基板貼り合せ装置。
【請求項１１】
前記３以上の処理部は、前記搬送部の減圧状態を外気から遮断するロードロック室を含む請求項７または９に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１２】
前記ロードロック室、前記搬送部、前記位置合わせ部の順に直線状に並んで配置されている請求項１１に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１３】
前記ロードロック室には、前記基板の位置を検出するプリアライナ部が設けられている請求項１１または１２に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１４】
前記搬送部の周囲に配置され、前記基板を保持する基板ホルダを収容するホルダ収容部を備える請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１５】
前記ホルダ収容部の雰囲気は、前記搬送部の雰囲気と同一である請求項１４に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１６】
前記加熱部は、前記搬送部の周囲に複数設けられる請求項１から１５のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１７】
前記搬送部は、それぞれが前記基板を保持し得る複数の保持部を有する請求項１から１６のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１８】
前記複数の保持部の一部は、前記搬送部の回動の径方向に重なって配置される請求項１７に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項１９】
前記複数の保持部は、個別に上下反転する請求項１７または１８に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項２０】
前記複数の保持部の各々は、前記複数の保持部の各々の上側に前記基板を保持した場合に前記基板の上方から退避して前記基板の積み下ろしを許し、前記複数の保持部の各々の下側に前記基板を保持した場合に前記基板の下方に移動して前記基板の落下を防止する補助保持部をそれぞれ有する請求項１９に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項２１】
前記複数の保持部は、共通の反転軸の回りに回転して上下反転し、
前記複数の保持部の各々が有する前記補助保持部は、前記反転軸に対して異なる間隔を有して前記反転軸と平行に延在する支持部を有する請求項２０に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項２２】
前記複数の保持部のうちの第１の保持部が保持する前記基板の温度範囲は、前記複数の保持部のうちの第２の保持部が保持する前記基板の温度範囲と異なる請求項１７から２０のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項２３】
前記第１の保持部の前記温度範囲は前記第２の保持部の前記温度範囲よりも高く、前記第１の保持部は、前記加熱部からの前記基板の搬出を行い、前記第２の保持部は、前記位置合わせ部への前記基板の搬入および前記位置合わせ部からの前記基板の搬出を行う請求項２２に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項２４】
前記搬送部を冷却する冷却部を更に備える請求項１から２３のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項２５】
前記冷却部は、前記基板貼り合わせ装置の他の部分よりも低い温度まで冷却されたクライオパネルを含む請求項２４に記載の基板貼り合わせ装置。
【手続補正書】
【提出日】平成24年8月13日(2012.8.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体素子が形成された素子形成領域を有する半導体基板の前記素子形成領域の表面を、前記素子形成領域に対して離間した状態で覆うとともに、前記素子形成領域の裏面を露出させた基板カバー。
【請求項２】
前記半導体基板に対して気密に接して、前記素子形成領域を気密に包囲する請求項１に記載の基板カバー。
【請求項３】
前記半導体基板に対して接する領域は、前記半導体基板のノッチまたはオリエンテーションフラットと相補的な形状を有する請求項２に記載の基板カバー。
【請求項４】
外側から前記半導体基板の形状を観察し得る透明な材料により形成される請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の基板カバー。
【請求項５】
前記半導体基板を搭載して搬送する搬送部との干渉を避ける逃げ部を有する請求項１から請求項４までの何れか１項に記載の基板カバー。
【請求項６】
前記半導体基板を保持する基板保持部材に対して接する下端部を更に有する請求項１から請求項５までの何れか１項に記載の基板カバー。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載の基板カバーと、
前記基板カバーを取り外す取り外し機構と、
前記基板カバーが取り外された半導体基板同士を重ね合わせる重ね合わせ部と、
前記重ね合わせ部で重ね合わされた前記半導体基板同士を加圧する加圧部と
を備える半導体基板貼り合せ装置。
【請求項８】
前記重ね合わせ部および前記加圧部は真空雰囲気内に配され、
大気環境に配され、前記基板カバーで覆われた前記半導体基板を収容する収容部をさらに備え、
前記取り外し機構は、大気環境から真空雰囲気内に搬送されたときに、前記半導体基板から前記基板カバーを取り外す請求項７に記載の半導体基板貼り合せ装置。
【請求項９】
大気環境と真空雰囲気との間に配されたロードロックをさらに備え、
前記取り外し機構は、前記ロードロックから真空雰囲気内に搬送された後に前記半導体基板から前記基板カバーを取り外す請求項８に記載の半導体基板貼り合せ装置。
【請求項１０】
前記半導体基板に前記基板カバーを装着した状態で前記半導体基板の回転位置を補正する回転補正部を備える請求項７から９のいずれか一項に記載の半導体基板貼り合せ装置。
【請求項１１】
請求項１から６のいずれか１項に記載の基板カバーを取り外す取り外し工程と、
前記基板カバーが取り外された半導体基板同士を重ね合わせる重ね合わせ工程と、
前記重ね合わせ工程で重ね合わせされた前記半導体基板同士を加圧する加圧工程と
を備える半導体基板貼り合せ方法。
【請求項１２】
前記重ね合わせ工程および前記加圧工程は真空雰囲気内で実行され、
大気環境に配された収容部に、前記基板カバーで覆われた前記半導体基板を収容されており、
前記取り外し工程において、大気環境から真空雰囲気内に搬送されたときに、前記半導体基板から前記基板カバーを取り外す請求項１１に記載の半導体基板貼り合せ方法。
【請求項１３】
前記取り外し工程において、大気環境と真空雰囲気との間に配されたロードロックから真空雰囲気内に搬送された後に前記半導体基板から前記カバーを取り外す請求項１２に記載の半導体基板貼り合せ方法。
【請求項１４】
前記半導体基板に前記基板カバーを装着した状態で前記半導体基板の回転位置を補正する回転補正工程を含む請求項１１から１３のいずれか一項に記載の半導体基板貼り合せ方法。
【請求項１５】
前記取り外し工程により取り外された前記基板カバーをカバーストッカに収容する収容工程を含む請求項１１から１４のいずれか一項に記載の半導体基板貼り合せ方法。
【請求項１６】
前記取り外し工程により取り外された前記基板カバーを清掃する清掃工程を含む請求項１１から１５のいずれか一項に記載の半導体基板貼り合せ方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】基板カバー、半導体基板貼り合せ装置および半導体基板貼り合せ方法
【手続補正書】
【提出日】平成24年7月25日(2012.7.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と第２の基板とを互いに重ね合わせる重ね合わせ方法であって、
前記第２の基板を第１ステージに搬入する第１搬入工程と、
第２ステージに前記第２の基板を保持する第１保持工程と、
前記第１の基板を前記第１ステージに搬入する第２搬入工程と、
前記第１ステージに前記第１の基板を保持する第２保持工程と、
前記第１ステージおよび前記第２ステージを互いに近接させて、前記第１の基板および前記第２の基板を互いに重ね合わせる重ね合わせ工程と
を備える重ね合わせ方法。
【請求項２】
前記第１搬入工程では、前記第２の基板の接合面が前記第１ステージを向いた状態で前記第２の基板を前記第１ステージに搬入し、
前記第１保持工程では、前記第２の基板の接合面が前記第１ステージを向いた状態で前記第２の基板を前記第２ステージに保持する請求項１に記載の重ね合せ方法。
【請求項３】
前記第１の基板は第１のホルダを介して前記第１ステージに保持されるとともに、前記第２の基板は第２のホルダを介して前記第２ステージに保持される請求項１または２に記載の重ね合せ方法。
【請求項４】
前記第１搬入工程において、前記第２の基板は前記第２のホルダに保持された状態で搬入されるとともに、前記第１保持工程において、前記第２の基板は前記第２のホルダに保持された状態で前記第２ステージに保持され、
前記第２搬入工程において、前記第１の基板は前記第１のホルダに保持された状態で搬入されるとともに、前記第２保持工程において、前記第１の基板は前記第１のホルダに保持された状態で前記第１ステージに保持される請求項３に記載の重ね合せ方法。
【請求項５】
前記第１搬入工程に先立って、前記第２のホルダが前記第２ステージに保持され、
前記第１保持工程において、前記第２の基板は、前記第２ステージに保持されている前記第２のホルダに保持され、
前記第２搬入工程に先立って、前記第１のホルダが前記第１ステージに保持され、
前記第２保持工程において、前記第１の基板は、前記第１ステージに保持されている前記第１のホルダに保持される請求項３に記載の重ね合せ方法。
【請求項６】
前記第１ステージは上向きの載置面を有する下ステージであり、前記第２ステージは下向きの載置面を有する上ステージである請求項１から５のいずれか１項に記載の重ね合せ方法。
【請求項７】
第１の基板と第２の基板とを互いに重ね合わせる重ね合わせ装置であって、
前記第１の基板を保持する第１ステージと、
前記第２の基板を保持し、前記第２の基板を前記第１の基板に重ね合わせるべく前記第１ステージに対して相対的に移動する第２ステージと、
前記第１の基板および前記第２の基板をそれぞれ前記第１ステージに搬入するローダと、
前記第１ステージに搬入された前記第２の基板を前記第２ステージに保持させるプッシュアップピンと
を備える重ね合せ装置。
【請求項８】
前記ローダは、前記第２の基板の接合面が前記第１ステージを向いた状態で前記第２の基板を前記第１ステージに搬入し、
前記プッシュアップピンは、前記第２の基板の接合面が前記第１ステージを向いた状態で前記第２の基板を前記第２ステージに保持する請求項７に記載の重ね合せ装置。
【請求項９】
前記第１の基板は第１のホルダを介して前記第１ステージに保持されるとともに、前記第２の基板は第２のホルダを介して前記第２ステージに保持される請求項７または８に記載の重ね合せ装置。
【請求項１０】
前記ローダは、前記第２の基板を前記第２のホルダに保持された状態で前記第１ステージに搬入するとともに、前記第１の基板を前記第１のホルダに保持された状態で前記第１ステージに搬入する請求項９に記載の重ね合せ装置。
【請求項１１】
前記ローダは、前記第２のホルダを前記第１ステージに搬入して前記第２のホルダが前記第２ステージに保持された後に、前記第２の基板を前記第１ステージに搬入するとともに、前記第１のホルダを前記第１ステージに搬入して前記第１のホルダが前記第１ステージに保持された後に、前記第１の基板を前記第１のホルダが保持された前記第１ステージに搬入する請求項９に記載の重ね合せ装置。
【請求項１２】
前記第１ステージは上向きの載置面を有する下ステージであり、前記第２ステージは下向きの載置面を有する上ステージである請求項７から１１のいずれか１項に記載の重ね合せ装置。
【請求項１３】
請求項７から請求項１２までのいずれか１項に記載の重ね合わせ装置を備えた位置合わせ装置。
【請求項１４】
請求項７から請求項１２までのいずれか１項に記載の重ね合わせ装置を備えた貼り合わせ装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】重ね合わせ方法、重ね合わせ装置、位置合わせ装置および貼り合わせ装置
【手続補正書】
【提出日】平成24年8月20日(2012.8.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と第２の基板とを互いに重ね合わせる重ね合わせ装置であって、
前記第１の基板を保持する第１ステージと、
前記第２の基板を保持し、前記第２の基板を前記第１の基板に重ね合わせるべく前記第１ステージと相対的に移動する第２ステージと、
前記第１ステージに保持される前記第１の基板の接合面が前記第２ステージを向いた状態で、前記第２ステージから離間して前記第１の基板を支持するプッシュアップピンと、
を備え、
前記プッシュアップピンは、前記第２ステージから離間した状態で、前記第１の基板を前記第１ステージに保持させるべく前記第１ステージに向けて移動する重ね合わせ装置。
【請求項２】
前記プッシュアップピンは、さらに、前記第２の基板を支持し、前記第２の基板を前記第２ステージに保持させるべく前記第２ステージに向けて移動する請求項１に記載の重ね合わせ装置。
【請求項３】
前記第１の基板は、第１の基板を保持する第１ホルダを含み、
前記第２の基板は、前記第１の基板に重ね合わされる第２の基板を保持する第２ホルダを含む請求項１または２に記載の重ね合わせ装置。
【請求項４】
前記第１ステージは、前記第１の基板を保持する保持面と反対側の面を前記第１ステージに向けて前記第１ホルダを保持し、
前記プッシュアップピンは、前記第２ステージに配される
請求項３に記載の重ね合わせ装置。
【請求項５】
前記プッシュアップピンは、前記第１ステージに前記第１ホルダを搭載した後に、前記第２ステージに前記第２ホルダを搭載する請求項４に記載の重ね合わせ装置。
【請求項６】
前記第１ステージに対して前記第１ホルダを搭載する場合の前記プッシュアップピンの進退位置精度は、前記第２ステージに前記第２ホルダを搭載する場合の前記プッシュアップピンの進退位置精度よりも高い請求項４または請求項５に記載の重ね合わせ装置。
【請求項７】
前記プッシュアップピンは、前記第２ステージに配される請求項１から６のいずれか１項に記載の重ね合わせ装置。
【請求項８】
前記プッシュアップピンは、前記第１ステージに前記第１の基板を搭載した後に、前記第２ステージに前記第２の基板を搭載する請求項７に記載の重ね合わせ装置。
【請求項９】
前記第１ステージに対して前記第１の基板を搭載する場合の前記プッシュアップピンの進退位置精度は、前記第２ステージに前記第２の基板を搭載する場合の前記プッシュアップピンの進退位置精度よりも高い請求項７または８に記載の重ね合わせ装置。
【請求項１０】
前記第１ステージは、前記第１の基板を載置する載置面が下を向いた上ステージであり、前記第２ステージは、前記第２の基板を載置する載置面が上を向いた下ステージである請求項１から９のいずれか１項に記載の重ね合わせ装置。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０でのいずれか１項に記載の重ね合わせ装置を備えた位置合わせ装置。
【請求項１２】
請求項１から請求項１０までのいずれか１項に記載の重ね合わせ装置を備えた貼り合わせ装置。
【請求項１３】
第１の基板と第２の基板とを互いに重ね合わせる重ね合わせ方法であって、
プッシュアップピンにより、第１ステージに保持される第１の基板の接合面が第２ステージを向いた状態で、第２ステージから離間して第１の基板を支持する段階と、
前記第１の基板を第２ステージから離間した状態で前記プッシュアップピンが前記第１ステージに向けて移動することにより、支持した前記第１の基板を前記第１ステージに搭載する段階と、
前記第２の基板を前記第２ステージに搭載する段階と、
前記第１ステージおよび前記第２ステージの相対移動により、前記第１の基板と前記第２の基板とを互いに重ね合わせる段階と
を備える重ね合わせ方法。
【請求項１４】
前記第２の基板を前記第２ステージに搭載する段階は、
前記プッシュアップピンにより、第２の基板を支持する段階と、
前記プッシュアップピンが第２ステージに向けて移動することにより、支持した前記第２の基板を前記第２ステージに搭載する段階と、
を有する請求項１３に記載の重ね合わせ方法。
【請求項１５】
前記第１の基板は、第１の基板を保持する第１ホルダを含むとともに、前記第２の基板は、前記第１の基板に重ね合わされる第２の基板を保持する第２ホルダを含み、
前記第１ホルダを支持する段階の前に、前記第１の基板を前記第１ホルダに支持する段階をさらに備える請求項１３または１４に記載の重ね合わせ方法。
【請求項１６】
前記第１の基板は、第１の基板を保持する第１ホルダを含むとともに、前記第２の基板は、前記第１の基板に重ね合わされる第２の基板を保持する第２ホルダを含み、
前記第１ホルダを前記第１ステージに搭載する段階の後に、他のプッシュアップピンにより、前記第１の基板を支持する段階と、
前記他のプッシュアップピンが第１ステージに向けて移動することにより、前記第１ステージに保持された前記第１ホルダに前記第１の基板を搭載する段階と
をさらに備える請求項１３から１５のいずれか１項に記載の重ね合わせ方法。
【請求項１７】
前記第１の基板は、第１の基板を保持する第１ホルダを含むとともに、前記第２の基板は、前記第１の基板に重ね合わされる第２の基板を保持する第２ホルダを含み、
前記第１ホルダを前記第１ステージに搭載する段階の後に、前記プッシュアップピンにより、前記第１の基板を支持する段階と、
前記プッシュアップピンが第１ステージに向けて移動することにより、前記第１ステージに保持された前記第１ホルダに前記第１の基板を搭載する段階と、
をさらに備える請求項１３から１５のいずれか１項に記載の重ね合わせ方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】重ね合わせ装置、位置合わせ装置、基板貼り合わせ装置および重ね合わせ方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
後述するように、位置合わせ装置１６０において基板ホルダ２００に載せられた基板１０２は、静電吸着等により、基板ホルダ２００に保持される。上ステージ１９０および下ステージ１７０に各々搭載されるので、基板１０２を保持した基板ホルダ２００は、少なくとも２つ用意される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
最初に搬送された基板ホルダ２００は、ローダ１２０により反転されて上ステージ１９０に保持される。また、次に搬送された基板ホルダ２００は、そのままの向きで下ステージ１７０に保持される。これら基板ホルダ２００に保持された基板１０２は、図８に示すように、相互に位置合わせして仮接合される。