(57)【要約】【課題】小口径処理基板であっても、簡単且つ安価に形成することができ、高精度の位置合わせを行えると共に、結晶方位以外の情報を含めることができる結晶方位マークを提供する。【解決手段】処理基板の表面に、結晶方位マークを描画する。結晶方位マークは、結晶方位検出用マーキング領域と、情報用マーキング領域とを含む。結晶方位検出用マーキング領域は、処理基板の外縁部の二個所に設けられ、該処理基板の位置合わせに使用される。情報用マーキング領域は、二個所の結晶方位検出用マーキング領域を結ぶ直線領域上に設けられ、処理基板に関連する所定情報を特定するためのパターンを含む。
2015025674.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理基板の外縁部の二個所に設けられる、該処理基板の面内結晶軸を特定するための、結晶方位検出用マーキング領域と、
該二個所の結晶方位検出用マーキング領域を結ぶ直線領域上に設けられ、前記処理基板に関連する所定情報を特定するためのパターンが形成される情報用マーキング領域と、
を含むマーキングが施されたことを特徴とする結晶方位マーク付き処理基板。
【請求項２】
前記マーキングは、少なくとも１本の直線又は破線であることを特徴とする請求項１に記載の結晶方位マーク付き処理基板。
【請求項３】
前記マーキングの少なくとも一部は、複数のドットを直線状又は破線状に配列することによって形成されたことを特徴とする請求項２に記載の結晶方位マーク付き処理基板。
【請求項４】
前記所定情報は、前記処理基板の結晶面方位を特定する情報であることを特徴とする請求項１に記載の結晶方位マーク付き処理基板。
【請求項５】
前記処理基板は、径が２０ｍｍ以下のウェハであることを特徴とする請求項１に記載の結晶方位マーク付き処理基板。
【請求項６】
処理基板の外縁部の二個所に設けられる、該処理基板の面内結晶軸を特定するための、結晶方位検出用マーキング領域と、
該二個所の結晶方位検出用マーキング領域を結ぶ直線領域上に設けられ、前記処理基板に関連する所定情報を特定するためのパターンが形成される情報用マーキング領域と、
を含むマーキングが施された結晶方位マーク付き処理基板を用いて、該処理基板の前記面内結晶軸を特定する、処理基板の結晶方位検出方法であって、
前記二個所の結晶方位検出用マーキング領域の位置から該処理基板の前記面内結晶軸を特定すると共に、
前記情報用マーキング領域のパターンから前記処理基板に関連する前記所定情報を特定する、
ことを特徴とする処理基板の結晶方位検出方法。
【請求項７】
処理基板の外縁部の二個所に設けられる、該処理基板の面内結晶軸を特定するための、結晶方位検出用マーキング領域と、
該二個所の結晶方位検出用マーキング領域を結ぶ直線領域上に設けられ、前記処理基板に関連する所定情報を特定するためのパターンが形成される情報用マーキング領域と、
を含むマーキングが施された結晶方位マーク付き処理基板の前記面内結晶軸を特定する、処理基板の結晶方位マーク読取装置であって、
前記結晶方位検出用マーキング領域と前記情報用マーキング領域とを含む前記マーキングを、前記処理基板から読み出す読取部と、
二個所の前記結晶方位検出用マーキング領域の位置から前記処理基板の前記面内結晶軸を特定する位置検出部と、
前記情報用マーキング領域に形成されたパターンから、前記処理基板に関連する前記所定情報を特定する情報特定部と、
を備えることを特徴とする処理基板の結晶方位マーク読出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、結晶方位マークが付加された処理基板と、かかる処理基板を用いて結晶方位を検出する方法及び装置に関する。本発明は、例えば、直径が２０ｍｍ以下の小口径半導体ウェハに適用して好適である。
【背景技術】
【０００２】
従来の結晶方位マーク付き処理基板について、半導体ウェハを例に採って説明する。【０００３】
従来、半導体ウェハには、製造工程中の位置合わせや、ウェハ面内結晶軸（方位）の明示のために、オリエンテーションフラット(Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ  Ｆｌａｔ)又はノッチが形成されていた（例えば、下記特許文献１の段落［０００５］−［０００６］参照）。ここで、オリエンテーションフラットとは、半導体ウェハに形成された直線状の外縁部分である。一方、ノッチとは、半導体ウェハの外縁部付近に形成された切り欠きである。【０００４】
また、従来より、オリエンテーションフラットを２カ所形成することによって、ウェハの種類等を区別できるようにしたものも知られている（例えば、下記特許文献２の段落［００２１］等参照）。このような半導体ウェハでは、二個のオリエンテーションフラット又はノッチの位置関係により、ウェハの結晶面方位（シリコンウェハの場合は、通常、（１００），（１１０），（１１１）の三種類）やｐ型／ｎ型の区別等を識別することができる。【０００５】
更に、半導体ウェハの種類等を判別する方法としては、その半導体ウェハの側面にレーザで描画する方法等も知られている（例えば、下記特許文献３の段落［００２８］等参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−３７７３号公報
【特許文献２】特開平６−２１３６５２号公報
【特許文献３】特開平７−２０１６８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の半導体製造技術では、半導体ウェハの大口径化によって、チップ製造単価の低減が図られてきた。しかし、このような大規模製造システムは、少品種大量生産ではチップの製造単価低減に寄与するが、少量多品種生産の要請に応え難く、市場の状況に応じた生産量の調整を困難にすると共に、中小企業の参入を困難にする。これらの問題を解決するためには、小口径ウェハ（例えば直径０．５インチ）を用いて低コストで半導体チップを製造できる、小型の半導体製造装置を用いた製造ラインの構築（参考：特開２０１２−５４４１４号公報）が望まれる。このような小型半導体製造装置の実用化・普及に向けた技術課題の一つとして、本発明者等は、小口径ウェハの位置合わせ技術等についての検討を行った。【０００８】
その結果、小口径ウェハでは、オリエンテーションフラットやノッチを非常に小さく形成する必要があり、このため、十分に高精度の位置合わせを安価に実現することは困難であることが解った。【０００９】
また、小口径ウェハに小さいノッチを形成する場合、表面仕上げに手間がかかり、この点でも、低コスト化の要請に反することが解った。【００１０】
更には、ウェハの種類等を判別するためにレーザ描画を行う方法も、オリエンテーションフラットやノッチを形成する工程に追加してレーザ描画工程を行う必要があるため、コストや工程数が増大してしまい、上述したような、小口径ウェハの開発目的に反する。【００１１】
従って、小口径ウェハにおいて、位置合わせや種類の識別を安価且つ高精度に行うためには、従来のオリエンテーションフラットやノッチとは異なる方法を用いることが望ましい。【００１２】
本発明の課題は、高精度の位置合わせを行うことができ且つ結晶方位以外の情報を含めることができる結晶方位マークが付加された処理基板を低価格で提供すると共に、かかる処理基板を用いて結晶方位を検出する方法及び装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る結晶方位マーク付き処理基板は、処理基板の外縁部の二個所に設けられる、該処理基板の面内結晶軸を特定するための、結晶方位検出用マーキング領域と、該二個所の結晶方位検出用マーキング領域を結ぶ直線領域上に設けられ、前記処理基板に関連する所定情報を特定するためのパターンが形成される情報用マーキング領域と、を含むマーキングが施されたことを特徴とする。【００１４】
本発明の結晶方位マーク付き処理基板において、前記マーキングは、少なくとも１本の直線又は破線であることが望ましい。【００１５】
本発明の結晶方位マーク付き処理基板において、前記マーキングの少なくとも一部は、複数のドットを直線状又は破線状に配列することによって形成されることが望ましい。【００１６】
本発明の結晶方位マーク付き処理基板において、前記所定情報は、前記処理基板の結晶面方位を特定する情報であることが望ましい。【００１７】
本発明の結晶方位マーク付き処理基板において、前記処理基板は、径が２０ｍｍ以下のウェハとすることが望ましい。【００１８】
本発明に係る処理基板の結晶方位検出方法は、上記本発明の結晶方位マーク付き処理基板を用いて、該処理基板の前記面内結晶軸を特定する、処理基板の結晶方位検出方法であって、前記二個所の結晶方位検出用マーキング領域の位置から該処理基板の前記面内結晶軸を特定すると共に、前記情報用マーキング領域のパターンから前記処理基板に関連する前記所定情報を特定することを特徴とする。【００１９】
本発明に係る処理基板の結晶方位マーク読取装置は、上記本発明の結晶方位マーク付き処理基板の前記面内結晶軸を特定する、処理基板の結晶方位マーク読取装置であって、前記結晶方位検出用マーキング領域と前記情報用マーキング領域とを含む前記マーキングを、前記処理基板から読み出す読取部と、二個所の前記結晶方位検出用マーキング領域の位置から前記処理基板の前記面内結晶軸を特定する位置検出部と、前記情報用マーキング領域に形成されたパターンから、前記処理基板に関連する前記所定情報を特定する情報特定部とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の結晶方位マーク付き処理基板は、処理基板の外縁部の二個所に結晶方位検出用マーキング領域を形成することとし、これら二個所の結晶方位検出用マーキング領域を用いて処理基板の面内結晶軸を特定することとした。従って、本発明によれば、高精度の位置合わせが可能な結晶方位マークを、簡単な工程で安価に、処理基板に付加することができる。【００２１】
また、本発明の結晶方位マーク付き処理基板では、これら二個所の結晶方位検出用マーキング領域を結ぶ直線領域、すなわち情報用マーキング領域に、処理基板に関連する所定情報を特定するためのパターンを形成することとした。従って、本発明によれば、処理基板に関連する所定情報を、簡単な工程で安価に、該処理基板に付加することができる。【００２２】
本発明の結晶方位マーク付き処理基板において、マーキングを少なくとも１本の直線又は破線とすることにより、結晶方位検出用マーキング領域と情報用マーキング領域とを同一工程で形成できるので、結晶方位マークの形成工程が更に簡単且つ安価になる。【００２３】
本発明の結晶方位マーク付き処理基板によれば、マーキングの少なくとも一部を複数ドットの配列で構成することにより、結晶方位マークをレーザマーキングで容易に形成できる。【００２４】
本発明の結晶方位マーク付き処理基板によれば、情報用マーキング領域のパターンを、処理基板の結晶面方位を特定する情報を示すパターンとすることにより、安価且つ簡単な方法で、結晶面方位を処理基板に表示することができる。【００２５】
本発明の結晶方位マーク付き処理基板によれば、径が２０ｍｍ以下のウェハを処理基板として採用した場合であっても、高精度の位置合わせが可能な結晶方位マークを、簡単な工程で安価に形成することができる。【００２６】
本発明に係る処理基板の結晶方位検出方法によれば、二個所の結晶方位検出用マーキング領域を読み取ることによって処理基板の面内結晶軸を特定すると共に、情報用マーキング領域のパターンから所定情報を特定するので、面内結晶軸の特定及び所定情報の特定が非常に簡単である。【００２７】
本発明に係る処理基板の結晶方位マーク読取装置によれば、二個所の結晶方位検出用マーキング領域を読み取ることによって処理基板の面内結晶軸を特定すると共に、情報用マーキング領域のパターンから所定情報を特定するので、面内結晶軸の特定及び所定情報の特定が非常に簡単であり、従って、装置が安価となる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】実施の形態１に係る処理基板の構成を示す概念的平面図である。
【図２】図１に示した処理基板の部分拡大図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）共に、図１に示した結晶方位マークの情報用マーキング領域を説明するための概念図である。
【図４】実施の形態１に係る結晶方位マークの読取装置の構成を示す概念図である。
【図５】実施の形態１に係る処理基板の製造工程を説明するための概念図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
［発明の実施の形態１］
以下、本発明の実施の形態１について、本発明を半導体ウェハに適用する場合を例に採り、図１乃至図５を用いて説明する。
【００３０】
図１は、この実施の形態１に係る結晶方位マーク付きウェハ（以下、単に「ウェハ」と記す）１００を概念的に示す平面図である。図１に示したように、この実施の形態１に係るウェハ１００には、結晶方位マーク１１０が形成される。
【００３１】
ウェハ１００の寸法は、特に限定されない。但し、この実施の形態は、径が２０ｍｍ以下（例えば、直径０．５インチ）の小口径ウェハに適用した場合に、特に有益である。
【００３２】
結晶方位マーク１１０は、ウェハ１００の所定の面内結晶方位に沿って形成される。ウェハ１００の直径が０．５インチの場合、このウェハ１００の外縁と結晶方位マーク１１０との距離Ｙは０．５〜３ｍｍとすることが望ましい。距離Ｙが短すぎると、結晶方位マーク１１０の両端に形成される結晶方位検出用マーキング領域２０１，２０２（後述）の間隔が短くなって、十分な精度の位置合わせを行い難くなり、また、距離Ｙが長すぎると、集積回路形成領域１２０（図１において、ウェハ１００の表面のうち結晶方位マーク１１０よりも上の部分）が狭くなってしまうからである。
【００３３】
結晶方位マーク１１０の線幅は、任意であり、少なくとも光センサ等で機械的に読み取ることができる線幅が望ましいが、目視できる線幅とすることが更に望ましい。
【００３４】
この結晶方位マーク１１０の形成方法は、特に限定されない。例えば、レーザ光による描画や、けがき針によるスクライビング、ダイサーによる溝入れ加工等を用いて、形成することができる。
【００３５】
図２は、ウェハ１００の部分拡大図であり、レーザ光を用いて結晶方位マーク１１０を形成した例である。図２に示したように、この実施の形態１では、レーザ光を用いて複数のドット状凹みｄ１，ｄ２，・・・，ｄｎを直線領域上に形成することで、結晶方位マーク１１０を形成した。
【００３６】
この結晶方位マーク１１０は、２個の結晶方位検出用マーキング領域２０１，２０２と、情報用マーキング領域２０３とを含む。
【００３７】
図２に示したように、結晶方位検出用マーキング領域２０１，２０２は、ウェハ１００の外縁付近に設けられている。これら結晶方位検出用マーキング領域２０１，２０２には、ウェハ１００の面内結晶軸の方向を特定するため（すなわち、ウェハ１００の位置合わせを行うため）のマークが形成される。図２の例では、結晶方位検出用マーキング領域２０１にはドット状凹みｄ１が形成され、結晶方位検出用マーキング領域２０２にはドット状凹みｄｎが形成されている。
【００３８】
上述のように、結晶方位マーク１１０は、ウェハ１００の所定の面内結晶方位に沿って形成される。従って、これら２個のドット状凹みｄ１，ｄｎを結ぶ直線は、この面内結晶方位に沿っていることになる。このため、これら２個のドット状凹みｄ１，ｄｎの位置を検出することにより、半導体製造時の各工程において、所望の面内結晶方位に、ウェハ１００の位置（回転方向の位置）を合わせることができる。ドット状凹みｄ１，ｄｎの位置検出は、例えばエリアセンサを用いて行うことができる（後述）。
【００３９】
情報用マーキング領域２０３は、結晶方位検出用マーキング領域２０１，２０２を結ぶ直線領域上に設けられ、ウェハ１００に関連する情報を特定するためのパターンが形成される。この実施の形態１では、情報用マーキング領域２０３には、ドット状凹みｄ２〜ｄｎ−１が形成されている。
【００４０】
なお、ここでは複数のドット状凹みｄ１−ｄｎを直線領域上に配置することで、結晶方位マーク１１０を形成したが、例えばレーザ光を用いて直線や破線等を描画することで結晶方位マークを形成しても良い。
【００４１】
結晶方位マーク１１０を１本の直線や破線等の直線パターンで形成する場合、両端部分が結晶方位検出用マーキング領域２０１，２０２となり、且つ、他の部分が情報用マーキング領域２０３となる。
【００４２】
図３（ａ）〜（ｃ）は、情報用マーキング領域２０３に形成するパターンの例を概念的に示している。
【００４３】
図３の例では、ウェハ１００の結晶面方位に応じて情報用マーキング領域２０３のパターンが決定されている。この例では、（ａ）に示したように、結晶面方位が（１００）の場合には情報用マーキング領域２０３に１本の直線からなるパターンを形成することとし、（ｂ）に示したように、結晶面方位が（１１０）の場合には情報用マーキング領域２０３に二本に分割された直線からなるパターンを形成することとし、（ｃ）に示したように、結晶面方位が（１１１）の場合には、情報用マーキング領域２０３に三本に分割された直線からなるパターンを形成することとした。
【００４４】
なお、図３では、パターンの各線分を直線で示したが、図２に示したように、各線分を複数のドット状凹みで形成しても良い。
【００４５】
また、図３の例では、ウェハ１００の結晶面方位に応じて三種類のパターンを定めたが、情報用マーキング領域２０３のパターンが表す情報の種類は任意である。例えば、ウェ１００の導電型（ｎ型及びｐ型）に応じて二種類のパターンを定めることにしても良いし、結晶面方位及び導電型の組み合わせに応じて六種類のパターンを定めることにしても良い。更には、結晶面方位や導電型以外の情報に応じて、情報用マーキング領域２０３のパターンを、所定種類、定めても良い。
【００４６】
加えて、図３の例では、情報用マーキング領域２０３に一本のパターンのみを形成した例を示したが、二本以上のパターンを形成しても良い。
【００４７】
次に、この実施の形態１に係る結晶方位検出方法及び結晶方位マーク読出装置について説明する。
【００４８】
図４は、実施の形態１に係る結晶方位マーク読取装置４００の構成を概念的に示している。この結晶方位マーク読取装置４００は、例えば露光装置等の半導体製造装置に搭載されて、ウェハ１００の位置合わせ等を行う。
【００４９】
図４において、ウェハステージ４１０は、ウェハ１００を載置するための台である。
【００５０】
エリアセンサ４２０は、ウェハステージ４１０に載置されたウェハ１００の表面を撮像し、画像情報として出力する。
【００５１】
光学系４３０は、不図示の投光手段から照射されてウェハ１００で反射した光を、エリアセンサ４２０の受光面に結像する。
【００５２】
演算処理部４４０は、エリアセンサ４２０が撮像したウェハ１００の画像情報から結晶方位マーク１１０の画像情報を抽出し、かかる抽出画像情報を用いて、ウェハ１００の位置合わせやウェハの種類の判別等を行う。このために、演算処理部４４０は、情報読取部４４１及び位置検出部４４２を備えている。
【００５３】
情報読取部４４１は、エリアセンサ４２０が撮像した画像情報から、結晶方位マーク１１０の画像情報を抽出する。そして、情報読取部４４１は、この結晶方位マーク１１０を解析して、情報用マーキング領域２０３に形成されたパターンの種類（図３参照）を判別する。判別の結果は、例えばモニタ４７０に表示させることができる。
【００５４】
位置検出部４４２は、ウェハ１１０が正しく位置合わせされたときの、結晶方位検出マーキング領域２０１，２０２の位置を、それぞれ記憶している。図２の例であれば、ウェハ１００を正しく位置合わせしたときドット状凹みｄ１，ｄｎの位置座標が、座標軸ｘ，ｙ，θについて、それぞれ記憶されている。そして、位置検出部４４２は、エリアセンサ４２０が撮像した画像情報から、結晶方位検出マーキング領域２０１，２０２の位置をそれぞれ特定して、正しく位置合わせされた時の位置座標と比較する。更に、位置検出部４４２は、この比較結果に基づいて、結晶方位検出マーキング領域２０１，２０２を正しい位置まで移動させるための移動量を、ｘ、ｙ、θ軸方向についてそれぞれ算出する。そして、位置検出部４４２は、この算出結果に基づいて駆動制御信号を生成し、駆動制御部４６０に送る。
【００５５】
駆動機構４５０は、ウェハステージ４１０をｘ、ｙ、θ軸方向に移動させることにより、ウェハ１００の位置合わせを行う。
【００５６】
駆動制御部４６０は、上記演算処理部４４０から入力した駆動制御信号に基づいて、駆動機構４４０の駆動を制御する。これにより、ウェハステージ４１０が移動して、ウェハ１１０が正しく位置合わせされる。
【００５７】
ウェハ１００が半導体製造装置（図示せず）に搬入されて、ウェハステージ４１０に載置されると、まず、図４の結晶方位マーク読取装置４００を用いて、このウェハ１００の位置合わせが行われる。その後、その半導体製造装置により、ウェハ１００の表面処理等が行われる。
【００５８】
図５は、ウェハ１００の製造方法の一例を説明するための概念図である。図５は、大口径の半導体ウェハを用いて、この実施の形態１に係るウェハ１００を作製する例である。
【００５９】
この例では、まず、大口径ウェハ用のインゴット５０１を用意し（図５（ａ）参照）、例えばＸ線回折等を用いて、このインゴットの結晶方位を測定する。
【００６０】
続いて、所定の結晶方位に対応させて、インゴット５０１の側面に、溝５０２を形成する。図５（ａ）に示したように、この溝５０２は、インゴット５０１の長手方向に沿って、形成される。
【００６１】
更に、例えばインナーブレード又はワイヤソー等を用いて、インゴット５０１をスライスする。これにより、所定厚さの大口径ウェハ５０３を、複数枚、作製することができる（図５（ｂ）参照）。また、上述の溝５０２により、ノッチ５０４が形成される。
【００６２】
続いて、大口径ウェハ５０３の所定位置に、結晶方位マーク１１０となるべき、線状のマーク５０５を形成する。上述のように、このマーク５０５は、レーザ光による描画、けがき針によるスクライビング或いはダイサーによる溝入れ加工等により、形成することができる。マーク５０５の形成位置は、例えば、大口径ウェハ５０３の中心Ｏ及びノッチ５０４を通過する想像線５０６と直角になるように決定すれば良い。
【００６３】
そして、例えばレーザ加工法等を用いて、複数の小口径ウェハ１００が切り出される。ウェハ１００を切り出す位置は、マーク５０５の一部が小口径のウェハ１００の所定位置に配置されるよう、決定される。マーク５０５のうち、ウェハ１００上に形成された部分は、この実施の形態１の結晶方位マーク１１０となる。
【００６４】
その後、べべリング等の処理を行って、ウェハ１００の製造工程が終了する。
【００６５】
図５に示した製造方法によれば、大口径ウェハ５０３に形成された１個のノッチ５０４を用いて、複数の小口径ウェハ１００の結晶方位マークを同時に作製することができる。また、ノッチ５０４を大口径ウェハ５０３に形成することは、小口径ウェハ１００にノッチを形成するよりも、容易である。従って、図５に示した製造方法によれば、この実施の形態１に係る小口径ウェハ１００を、容易且つ安価に製造することができる。
【００６６】
但し、この実施の形態１に係るウェハ１００は、小径のインゴット（図示せず）から作製することも可能である。すなわち、最初に、小径のインゴットをスライスすることによってウェハ１００を形成し、続いて、各ウェハ１００の結晶方位を個別に測定し、続いて、この測定結果に基づいて、ウェハ１００毎に結晶方位マーク１１０を形成することとしても良い。
【００６７】
以上説明したように、この実施の形態１では、ウェハ１００の外縁部の二個所に結晶方位検出用マーキング領域２０１，２０２を形成することとし、これら二個所の結晶方位検出用マーキング領域２０１，２０２を用いてウェハ１００の面内結晶軸を特定することとした。従って、この実施の形態１によれば、高精度の位置合わせが可能な結晶方位マーク１１０を、簡単な工程で安価に、ウェハ１００に付加することができる。
【００６８】
また、この実施の形態１では、これら二個所の結晶方位検出用マーキング領域２０１，２０２を結ぶ直線領域（すなわち情報用マーキング領域２０３）に、ウェハ１００に関連する所定情報を特定するためのパターンを形成することとした。従って、この実施の形態１によれば、ウェハ１００に関連する所定情報を、簡単な工程で安価に、このウェハ１００に付加することができる。
【００６９】
この実施の形態１では、結晶方位マーク１１０を少なくとも１本の直線又は破線としたので、結晶方位検出用マーキング領域２０１，２０２と情報用マーキング領域２０３とを、同一工程で形成することができる。このため、この実施の形態１によれば、結晶方位マーク１１０の形成工程が非常に簡単且つ安価である。
【００７０】
この実施の形態１によれば、結晶方位マーク１１０を複数ドットの配列で構成することとしたので、この結晶方位マーク１１０をレーザマーキングで容易に形成することができる。
【００７１】
この実施の形態１によれば、情報用マーキング領域２０３のパターンを、ウェハ１００の結晶面方位を特定する情報を示すパターンとしたので、安価且つ簡単な方法で、結晶面方位をウェハ１００に表示することができる。
【００７２】
この実施の形態１によれば、ウェハ１００の表面に結晶方位マーク１１０を形成するだけで良いので、径が２０ｍｍ以下の小口径ウェハを使用する場合であっても、高精度の位置合わせが可能であると共に、工程が簡単で、安価である。
【００７３】
この実施の形態１に係る結晶方位検出方法及び結晶方位検出装置は、二個所の結晶方位検出用マーキング領域２０１，２０２を読み取ることによってウェハ１００の面内結晶軸を特定すると共に、情報用マーキング領域２０３のパターンから所定情報を特定するので、面内結晶軸の特定及び所定情報の特定が非常に簡単である。従って、位置合わせや情報の特定を、安価に実現することができる。
【００７４】
なお、この実施の形態１では、本発明を半導体ウェハに適用する場合を例に採って説明したが、本発明は、他の種類の基板（例えばサファイア基板等の絶縁性基板や、アルミニウム基板等の導電性基板）や、非円盤形状（例えば矩形）の処理基板からデバイスを製造する製造装置にも適用することができる。
【符号の説明】
【００７５】
１００  ウェハ
１１０  結晶方位マーク
１２０  集積回路形成領域
２０１，２０２  結晶方位検出用マーキング領域
２０３  情報用マーキング領域
４００  結晶方位マーク読取装置
４１０  ウェハステージ
４２０  エリアセンサ
４３０  光学系
４４０  演算処理部
４４１  情報読取部
４４２  位置検出部
４５０  駆動機構
４６０  駆動制御部
５０１  インゴット
５０２  溝
５０３  大口径ウェハ
５０４  ノッチ
５０５  線状マーク
５０６  想像線
【図１】
2015025674.tif 000003
【図２】
2015025674.tif 000004
【図３】
2015025674.tif 000005
【図４】
2015025674.tif 000006
【図５】
2015025674.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成28年12月2日(2016.12.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理基板の外縁部の二個所に設けられ、これら二個所の位置座標をそれぞれ検出することで該処理基板の面内結晶軸の方向を特定し、該処理基板が正しく位置合わせされたときの位置座標と比較して該処理基板の位置合わせを行うための、結晶方位検出用マーキング領域と、
該二個所の結晶方位検出用マーキング領域を結ぶ直線領域上に設けられ、予め定めた複数種類のパターンの何れに属するのかを判別することによって前記処理基板の種類に関連する所定情報を特定するための情報用マーキング領域と、
を含むマーキングが施されたことを特徴とする結晶方位マーク付き処理基板。
【請求項２】
前記マーキングは、少なくとも１本の直線又は破線であることを特徴とする請求項１に記載の結晶方位マーク付き処理基板。
【請求項３】
前記マーキングの少なくとも一部は、複数のドットを直線状又は破線状に配列することによって形成されたことを特徴とする請求項２に記載の結晶方位マーク付き処理基板。
【請求項４】
前記所定情報は、前記処理基板の結晶面方位を特定する情報であることを特徴とする請求項１に記載の結晶方位マーク付き処理基板。
【請求項５】
前記処理基板は、径が２０ｍｍ以下のウェハであることを特徴とする請求項１に記載の結晶方位マーク付き処理基板。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の結晶方位マーク付き処理基板を用いて、該処理基板の前記面内結晶軸を特定する、処理基板の結晶方位検出方法であって、
前記二個所の前記結晶方位検出用マーキング領域の位置座標から該処理基板の前記面内結晶軸を特定すると共に、
前記情報用マーキング領域の前記パターンから前記処理基板の種類に関連する前記所定情報を特定する、
ことを特徴とする処理基板の結晶方位検出方法。
【請求項７】
請求項１乃至５の何れかに記載の結晶方位マーク付き処理基板の前記面内結晶軸を特定する、処理基板の結晶方位マーク読取装置であって、
前記結晶方位検出用マーキング領域と前記情報用マーキング領域とを含む前記マーキングを、前記処理基板から読み出す読取部と、
前記二個所の前記結晶方位検出用マーキング領域の位置座標から該処理基板の前記面内結晶軸を特定する位置検出部と、
前記情報用マーキング領域の前記パターンから前記処理基板の種類に関連する前記所定情報を特定する情報特定部と、
を備えることを特徴とする処理基板の結晶方位マーク読出装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明に係る結晶方位マーク付き処理基板は、処理基板の外縁部の二個所に設けられ、これら二個所の位置座標をそれぞれ検出することで該処理基板の面内結晶軸の方向を特定し、該処理基板が正しく位置合わせされたときの位置座標と比較して該処理基板の位置合わせを行うための、結晶方位検出用マーキング領域と、該二個所の結晶方位検出用マーキング領域を結ぶ直線領域上に設けられ、予め定めた複数種類のパターンの何れに属するのかを判別することによって前記処理基板の種類に関連する所定情報を特定するための情報用マーキング領域と、を含むマーキングが施されたことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明に係る処理基板の結晶方位検出方法は、上記本発明の結晶方位マーク付き処理基板を用いて、該処理基板の前記面内結晶軸を特定する、処理基板の結晶方位検出方法であって、前記二個所の前記結晶方位検出用マーキング領域の位置座標から該処理基板の前記面内結晶軸を特定すると共に、前記情報用マーキング領域の前記パターンから前記処理基板の種類に関連する前記所定情報を特定することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明に係る処理基板の結晶方位マーク読取装置は、上記本発明の結晶方位マーク付き処理基板の前記面内結晶軸を特定する、処理基板の結晶方位マーク読取装置であって、前記結晶方位検出用マーキング領域と前記情報用マーキング領域とを含む前記マーキングを、前記処理基板から読み出す読取部と、前記二個所の前記結晶方位検出用マーキング領域の位置座標から該処理基板の前記面内結晶軸を特定する位置検出部と、前記情報用マーキング領域の前記パターンから前記処理基板の種類に関連する前記所定情報を特定する情報特定部とを備えることを特徴とする。
【国際調査報告】
2015025674.tif 000008
2015025674.tif 000009