【事件の表示】
　特願２００２−２６２９６７「プローブカードの製造方法及びプローブ用金型の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　４月　２日出願公開、特開２００４−１０１３５１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は平成１４年９月９日の出願であって、本願請求項１ないし４に係る発明は、平成１６年７月２６日付及び平成１６年１１月５日付の手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その請求項１ないし４に記載されたとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は次のとおりである。
　「【請求項１】　半導体集積回路の電気的特性を測定する際に使用されるものであり、プローブ基板上に複数のプローブが並んで取り付けられた構造のプローブカードの製造方法において、プローブ用金型を柔らかい材質の板状部材に押し当てて当該プローブに対応する形状の複数の凹部を有する型を作成し、当該型にプローブとなる複数のメッキ構造体を形成する工程と、配線パターンが形成されたプローブ基板と前記型とを対向させて位置合わせする工程と、この状態で当該型に形成されたプローブとなる複数のメッキ構造体の上面と前記プローブ基板の配線パターンとを導電性を有する接着剤を用いて接着させる工程と、前記プローブ基板及び複数のメッキ構造体から前記型を除去する工程とを有することを特徴とするプローブカードの製造方法。」
　（なお、当該平成１６年１１月５日付の手続補正書によって補正された請求項１ないし４は、平成１６年７月２６日付の手続補正書によって補正された請求項１ないし５の請求項１を削除したものであるから、当該補正は特許法第１７条の２第４項第１号の請求項の削除を目的とするものに該当する。）
　
２．刊行物記載の発明・記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された刊行物である特開２００２−１５１５５７号公報（以下「刊行物１」という。）には、以下のとおり記載されている。
（１）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被検査体の電気的特性検査を行う際に用いられるコンタクタ、プローブカード及びコンタクタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】被検査体、例えば半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と称す。）に多数形成されたメモリデバイスやロジックデバイス等のＩＣチップの電気的特性検査を行う場合にはコンタクタを有するプローブカードが用いられる。」
（２）「【００２７】まず図４〜図７を参照しながらプローブ１５の作製工程について説明する。・・・フォトレジスト膜の開口部からシリコン基板１００をエッチングし、・・・これにより段差のある第１、第２、第３凹陥部１０１、１０２、１０３が順次形成される。」
（３）「【００２９】・・・シリコン基板１００の表面に・・・水酸化カリウム水溶液を用いて開口部からシリコン層の異方性エッチングを行ってバンプ１４の型１０５を逆四角錐状に形成した後、緩衝フッ酸を用いてシリコン酸化膜を除去すると、図６の（ａ）、（ｂ）に示すように梁部１３の配列パターンに即したシリコン層１０４を露出すると共にバンプ１４の配列パターンに即した型１０５を形成する。」
（４）「【００３０】・・・図７の（ａ）に示すように残余の熱酸化膜１０９を除去した後、シリコン基板１００の表面にフォトレジストを塗布してフォトレジスト膜を形成し、このフォトレジスト膜を露光、現像処理によりプローブ１５に相当する部分を開口した上で、靭性のある金属（例えば、ニッケル）１０７をスパッタリングし、シリコン基板１００の表面全面をニッケル成膜する。そして、リフトオフによりフォトレジスト膜とその上のニッケル膜を一緒に除去すると図７の（ｂ）に示すようにプローブ１５としての梁部１３及びバンプ１４がシリコン基板１００の表面に形成される。」
（５）「【００３１】次に、図８及び図９を参照しながらコンタクト基板１１の製造工程について説明する。この工程ではコンタクタ基板１１としてガラス基板を準備し、このコンタクタ基板１１に導通部１２を形成する。それにはまず、図８の（ａ）に示すようにニッケルをコンタクタ基板１１の表面にスパッタリングしてニッケル膜からなるシード層１１Ａを形成した後、フォトレジストを塗布してフォトレジスト膜１１Ｂを形成し、このフォトレジスト膜１１Ｂを露光、現像して導通部１２を配置する部分のフォトレジスト膜１１Ｂを残し、他の部分のフォトレジスト膜１１Ｂを除去すると同図の（ｂ）に示すように他の部分ではシード層１１Ａが露出する。次いで、同図の（ｃ）に示すようにシード層１１Ａを電極として利用して電解メッキによりシード層１１Ａ上にニッケルメッキ層１１Ｃを成膜する。」
（６）「【００３４】次に、シリコン基板１００上のプローブ１５とコンタクタ基板１１の導通部１２とを陽極接合する。それには、シリコン基板１００のプローブ１５側の面とコンタクタ基板１１の接続用電極１６とは反対側の面を対峙させる。そして、図１０の（ａ）に示すように梁部１３の基端部と導通部１２の位置合わせを行った後、梁部１３の基端部１３Ｂとコンタクタ基板１１間を陽極接合し、シリコン基板１００をコンタクタ基板１１から引き離すと、シリコン層１３Ａの基端部１３Ｂがコンタクタ基板１１と陽極接合しているため、梁部１３及びバンプ１４がシリコン層１０４部と一緒にシリコン基板１００から剥離し、コンタクタ基板１１と梁部１３及びバンプ１４からなるプローブが一体化してコンタクタ１０が形成される。」
（７）図面の図６（ａ）（ｂ）には、梁部１３の配列パターンに即したシリコン層１０４が複数の列の凹部として形成されていることが示されている。
　上記摘記事項（６）における「シリコン基板１００をコンタクタ基板１１から引き離すと、シリコン層１３Ａの基端部１３Ｂがコンタクタ基板１１と陽極接合しているため、梁部１３及びバンプ１４がシリコン層１０４部と一緒にシリコン基板１００から剥離」することは、接合されているコンタクタ基板１１及び金属１０７からシリコン基板１００を除去することに他ならない。
　したがって刊行物１には次の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されているものと認める。
刊行物１記載の発明
　「半導体集積回路の電気的特性を測定する際に使用される、コンタクタ基板１１上に複数のプローブ１５が並んで取り付けられた構造のプローブカード２０の製造方法において、プローブ１５の梁部１３の配列パターンに即したシリコン層１０４を露出すると共にバンプ１４の配列パターンに即した型１０５を形成したシリコン基板１００を作成し、当該シリコン基板１００にプローブ１５となる靱性のある金属１０７をスパッタリングし、プローブ１５としての梁部１３及びバンプ１４をシリコン基板１００の表面に形成する工程と、導通部１２が形成されたコンタクタ基板１１とシリコン基板１００とを対向させて位置合わせする工程と、この状態で梁部１３の基端部１３Ｂとコンタクタ基板１１の導通部１２とを陽極接合する工程と、前記コンタクタ基板１１及びプローブ１５となる靱性のある金属１０７からシリコン基板１００を除去する工程とを有するプローブカードの製造方法。」
　
３．対比
　本願発明１と刊行物１記載の発明を対比する。
　後者の「コンタクタ基板１１」は前者の「プローブ基板」に、同様に、「シリコン基板１００」は「型」に、「プローブとなる靱性のある金属１０７」は「プローブとなるメッキ構造体」に相当する。
　また、上記の摘記事項（７）に述べた図６（ａ）（ｂ）に示される構成からみて、後者の「プローブ１５の梁部１３の配列パターンに即したシリコン層１０４を露出すると共にバンプ１４の配列パターンに即した型１０５を形成」することは前者の「プローブに対応する形状の複数の凹部」を形成することに相当し、後者の「シリコン基板１００にプローブとなる靱性のある金属１０７をスパッタリングし、プローブ１５としての梁部１３及びバンプ１４をシリコン基板１００の表面に形成する工程」は、前者の「型にプローブとなる複数のメッキ構造体を形成する工程」に相当する。
　更に、後者の「導通部１２」と前者の「配線パターン」とは、プローブと電気的に導通させるために基板に形成した「導電性部分」である限りで共通し、後者の「陽極接合する」ことと前者の「導電性を有する接着剤を用いて接着させる」こととは「導電性を持たせた状態で接合する」限りで共通する。
　してみると両者は次の一致点及び相違点を有している。
＜一致点＞
　「半導体集積回路の電気的特性を測定する際に使用される、プローブ基板上に複数のプローブが並んで取り付けられた構造のプローブカードの製造方法において、
プローブに対応する形状の複数の凹部を形成した型を作成し、当該型にプローブとなる複数のメッキ構造体を形成する工程と、
　導電性部分が形成されたプローブ基板と型とを対向させて位置合わせする工程と、
この状態で型に形成されたプローブとプローブ基板の導電性部分とを導電性を持たせた状態で接合する工程と、
　前記プローブ基板及びプローブとなるメッキ構造体から型を除去する工程とを有するプローブカードの製造方法。」
＜相違点１＞
　本願発明１においては、型を形成する際に、「プローブ用金型を柔らかい材質の板状部材に押し当てて当該プローブに対応する形状の複数の凹部を有する型を作成」するのに対し、刊行物１記載の発明においては、当該構成を具備していない点。
＜相違点２＞
　本願発明１においては、プローブ基板に形成される導電性部分が配線パターンであるのに対し、刊行物１記載の発明においては、導電性部分が配線パターンではない点。
＜相違点３＞
　本願発明１においては、プローブとプローブ基板の配線パターンとを導電性を持たせた状態で接合するのに導電性接着剤を用いた接着を行うのに対し、刊行物１記載の発明においては、陽極接合を行っている点。
　
４．判断
＜相違点１について＞
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された刊行物である特開２００１−１３１６８号公報（以下「刊行物２」という。）の段落【００３３】には、基板２００より硬い材料のツール２１０を基板２００の上面２０２に押し付け、ツール２１０の形状に整合する押圧部２１６を複数形成することが、段落【００３７】〜【００３８】及び図２１には、押圧部２１６内に導電性材料２５０を形成し、当該部分を検査装置のコンタクト部２６０を含む装置３００とすることが、それぞれ記載されている。同刊行物２に記載の製造装置は集積回路を検査するのに用いられる装置の製造方法に関するものであり（同刊行物２の段落【０００３】、【００３０】参照）、ツール２１０を基板２００の上面２０２に押し付けて形成する押圧部２１６は複数形成されるものであることからすれば、刊行物１記載の発明において「プローブ１５に対応する形状の配列パターンに即したシリコン層１０４を露出させて型１０５を形成」する際に、当該刊行物２に記載の技術を適用して上記相違点１に係る技術事項を得ることは当業者が容易に想到し得たものといえる。
＜相違点２について＞
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された刊行物である特開２００１−２１５８１号公報（以下「刊行物３」という。）には、プローブ領域１４の第１の導電体層２０を、電気絶縁性の板状部材又はシート状部材３０の一方の面に平行に伸びる状態に形成した多数の配線２８と電気的に接続する技術が記載されている（刊行物３の段落【００２３】〜【００２４】参照）。そして、同刊行物３に記載の技術は刊行物１と同様、集積回路の検査に用いるプローブ組立体の製造方法に関するものであることからすれば（刊行物３の段落【０００１】参照）、刊行物１記載の発明における、コンタクタ基板１１に形成される「導通部１２」に、当該刊行物３に記載の技術を適用して上記相違点２に係る技術事項を得ることは当業者が容易に想到し得たものといえる。
＜相違点３について＞
　上記刊行物３の段落【００２３】には、各プローブ領域１４の第１の導電体層２０が第１の接続体２６に設けられた第１の配線２８に結合材２４より後方側の曲げられた部位において半田のような導電性接着剤により電気的に接続されることが記載されている。そして、同刊行物３に記載の技術は刊行物１と同様、集積回路の検査に用いるプローブ組立体の製造方法に関するものであることからすれば、刊行物１記載の発明における、「梁部１３の基端部１３Ｂとコンタクタ基板１１の導通部１２とを陽極接合する工程」する際の接合技術に、当該刊行物３に記載の技術を適用して上記相違点３に係る技術事項を得ることは当業者が容易に想到し得たものといえる。
＜本願発明の作用効果について＞
　そして、本願発明１の作用効果は、刊行物１に記載の発明、及び刊行物２ないし３に記載の事項から当業者が予測可能な範囲内のものであって、格別なものではない。
　
５．むすび
　よって、本願請求項１に係る発明は、刊行物１に記載の発明、及び刊行物２ないし３に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　以上のとおりであるから、請求項２ないし４に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。