【事件の表示】
　特願２００３−３９９２６６「ポリイミド前駆体金属錯体溶液を用いた電子部品用基材の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　６月１６日出願公開、特開２００５−１５４８８０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．出願の経緯・本願発明
　本願は、平成１５年１１月２８日の出願であって、その請求項１−３に係る発明は、平成１９年２月１６日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１−３に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に記載された発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。
「ポリイミド前駆体金属錯体溶液をポリイミド基材上に塗布・乾燥させてポリイミド前駆体金属錯体層を形成し、次いで水素供与体の存在下において紫外線を照射しメッキ下地核を形成した後、無電解メッキ処理によりメッキ下地金属層を形成し、さらにメッキ層を形成した後または形成する前に前記ポリイミド前駆体金属錯体層を加熱イミド化してポリイミド樹脂層にする製造方法において、パラジウムイオン含有化合物とポリイミド前駆体からなるポリイミド前駆体金属錯体溶液に、低分子有機カルボニル化合物で、かつ、沸点が１００℃〜２００℃の有機化合物であるパラジウムイオンとキレート錯体を形成する低分子有機化合物をポリイミド前駆体金属錯体溶液に含まれるパラジウムイオン化合物の量に対して１０重量％以上３００重量％以下添加することを特徴とする電子部品用基材の製造方法。」
　
２．引用刊行物
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された特開２００２−３０２１６号公報（以下、「引用刊行物１」という。）及び特開平１１−３０２３７５号公報（以下、「引用刊行物２」という）には、それぞれ、以下の事項が記載されている。
　
・特開２００２−３０２１６号公報
（１ａ）「【請求項５】ポリイミド基材上にパラジウム化合物を含有するポリイミド樹脂前駆体溶液を塗布・乾燥させてポリイミド樹脂前駆体層を形成し、次いで水素供与体の存在下において紫外線を照射しメッキ下地核を形成した後、無電解メッキ処理によりメッキ下地金属層を形成し、さらに表面メッキ層を形成した後または形成する前に前記ポリイミド樹脂前駆体層を加熱イミド化してポリイミド樹脂層にすることを特徴とする電子部品用基材の製造方法。」（【特許請求の範囲】）
（１ｂ）「パラジウム化合物としては、パラジウムの各種塩や有機カルボニル錯体があり、パラジウム塩としては…酢酸塩…が挙げられる。また、有機カルボニル化合物としては、アセチルアセトンや…アセト酢酸エチルなどのβ−ケトカルボン酸エステルなどがあげられる。特に、パラジウム酢酸塩やアセチルアセトン錯体などの有機塩や錯体化合物は入手が容易なことや有機溶媒への溶解性や熱安定性、光反応後に樹脂中に塩素イオン等の無機イオンが残らないことなどから好んで用いられる。」（【００２１】）
（１ｃ）「ポリイミド樹脂前駆体とパラジウム化合物との反応により高分子錯体が形成されることは、後述する実施例１２から実施例１４に記載のように、ポリイミド樹脂前駆体にパラジウム化合物を添加した時の粘度上昇やゲル形成から明らかである。
　後述する実施例１２に記載のように図３にポリイミド樹脂前駆体溶液にパラジウムアセチルアセトン錯体を添加した場合の粘度変化およびポリイミド樹脂前駆体溶液の粘度変化を示す。」（【００２３】−【００２４】）と記載され、「図３」には添加した場合の溶液の経時的増粘の様子が図示されている。
（１ｄ）【表６】及び【表７】には、ポリイミド樹脂前駆体ワニス”トレニース”にパラジウムアセチルアセトンを所定量溶解させたときの溶液状態が、「ゲル状」、「ゼリー状」及び「粘度上昇」等と記載されている。（【００７２】及び【００７５】）
（１ｅ）「（実施例１３）ＮＭＰ（２ｇ）に前記ワニス溶液（１ｇ）と酢酸パラジウムを混合し、実施例１２と同様に溶液の粘度変化を調べた結果を表７に示す。なお、混合直後と１時間経過後の溶液状態に大きな変化は見られなかったが、その後粘度は急激に増大しており、高分子錯体が形成されたことが判る。」（【００７３】）
　
・特開平１１−３０２３７５号公報
（２ａ）「【請求項１】ポリイミド前駆体であるポリアミド酸の有機溶媒溶液、無機又は有機金属化合物、及びゲル化防止剤を含有することを特徴とするポリアミド酸組成物。…
【請求項４】前記ゲル化防止剤が、アセチルアセトン、…アセト酢酸エチル…からなる群から選択された１種以上であることを特徴とする請求項３に記載するポリアミド酸組成物。
【請求項５】前記有機又は無機金属化合物が、Ｔｉ…Ｐｄ…Ｂｉからなる群から選択された少なくとも１種以上である有機または無機金属化合物を含有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載するポリアミド酸組成物。…」（【特許請求の範囲】）
（２ｂ）「【従来の技術】…ポリイミドフィルムは、広く電子機器の分野に使用され、例えば電気絶縁性フィルムやフレキシブル印刷配線用基板として広く用いられている。…ポリイミドフィルムと金属層及び接着剤層との接着性が良好であることが特性上要求される。」（【０００２】〜【０００３】）
（２ｃ）「【発明が解決しようとする課題】…ポリアミド酸有機溶媒液に無機又は有機金属化合物を添加すると金属原子とポリアミド酸の官能基の間に化学結合が生成する。すなわち…架橋が生じることによってポリアミド酸有機溶媒溶液がゲル化（異常増粘）し、ポリアミド酸有機溶媒溶液をフィルム状に流延塗布することが困難であった。」（【００２２】）
（２ｄ）「本願発明者らは…金属を含有するポリイミドフィルムを得るため、ポリイミドフィルムへ各種金属化合物を添加する際に、ポリアミド酸有機溶媒溶液に各種金属を添加してもゲル化（異常増粘）を起こさない金属化合物の添加方法を確立した。」（【００２６】）
（２ｅ）「本発明の第４は、前記ゲル化防止剤が、アセチルアセトン…アセト酢酸エチル…からなる群から選択された１種以上であるポリアミド酸組成物である。」（【００３８】）
（２ｆ）「本発明に用いられるゲル化防止剤の添加量は特に限定されないが、好ましくは、添加金属原子のモル量に対して、ゲル化防止剤をモル量で、０．０１〜１００００倍、好ましくは、０．１〜５０００倍、更に好ましくは１〜２００倍添加する。
　ゲル化防止剤の添加量は、少なすぎると…ポリアミド酸有機溶媒溶液がゲル化し、フィルム状に流延塗布できにくくなる。
　また、添加量が多すぎると…所望の金属原子添加効果（ポリイミドフィルムの諸特性改善・改良、例えば接着性、誘電率、Ｔｇ等）が発現しにくくなり、期待するポリイミドフィルムの特性改善を行うことができない。」（【００９４】〜【００９６】）
　
３．当審の判断
３−１．引用刊行物１に記載された発明
　（１ａ）に記載された「パラジウム化合物」として、（１ｂ）及び（１ｃ）を参照すれば、「酢酸パラジウム」や「有機錯体」が使用されているから、（１ａ）に記載の「パラジウム化合物」は、「パラジウムイオン含有化合物」であるといえる。また、（１ａ）に記載された「パラジウム化合物を含有するポリイミド樹脂前駆体溶液」は、「パラジウム化合物」を有機錯体の形で添加するものを含むから、「ポリイミド前駆体金属錯体溶液」ということができる。
　そこで、（１ａ）に記載された「パラジウム化合物」と「ポリイミド樹脂前駆体溶液」を、「パラジウムイオン含有化合物」と「ポリイミド前駆体金属錯体溶液」と言い換えて、本願発明に則った順序で記載すると、引用文献１には、「ポリイミド前駆体金属錯体溶液をポリイミド基材上に塗布・乾燥させてポリイミド前駆体金属錯体層を形成し、次いで水素供与体の存在下において紫外線を照射しメッキ下地核を形成した後、無電解メッキ処理によりメッキ下地金属層を形成し、さらにメッキ層を形成した後または形成する前に前記ポリイミド前駆体金属錯体層を加熱イミド化してポリイミド樹脂層にする電子部品用基材の製造方法。」（以下、「引用刊行物１発明」という。）が記載されているといえる。
　
３−２．対比・判断
　本願発明と、引用刊行物１発明とを対比すると、両者は、「ポリイミド前駆体金属錯体溶液をポリイミド基材上に塗布・乾燥させてポリイミド前駆体金属錯体層を形成し、次いで水素供与体の存在下において紫外線を照射しメッキ下地核を形成した後、無電解メッキ処理によりメッキ下地金属層を形成し、さらにメッキ層を形成した後または形成する前に前記ポリイミド前駆体金属錯体層を加熱イミド化してポリイミド樹脂層にする電子部品用基材の製造方法。」である点で一致する一方、前者は、「パラジウムイオン含有化合物とポリイミド前駆体からなるポリイミド前駆体金属錯体溶液に、低分子有機カルボニル化合物で、かつ、沸点が１００〜２００℃の有機化合物であるパラジウムイオンとキレート錯体を形成する低分子有機化合物をポリイミド前駆体金属錯体溶液に含まれるパラジウムイオン含有化合物の量に対して１０重量％以上３００重量％以下添加」しているのに対し、後者は、この低分子有機化合物を添加する点について記載がない点で相違している。
　なお、上述した「低分子有機カルボニル化合物で、かつ、沸点が１００〜２００℃の有機化合物であるパラジウムイオンとキレート錯体を形成する低分子有機化合物」として、本願発明を引用した請求項２に係る発明においては、「アセチルアセトン」と「アセト酢酸エチル」が列記されている。
　
　以下、上記相違点について考察する。
　引用刊行物１の摘記事項（１ｃ）〜（１ｅ）によれば、刊行物１発明の発明者らも、パラジウムイオン含有化合物をポリイミド樹脂前駆体に混入した場合、一定時間経過後に溶液の増粘或いはゲル化等が発生することを把握していたことが理解できる
　また、引用刊行物２の摘記事項（２ａ）〜（２ｄ）によれば、フレキシブル印刷配線用基板等に使用される、Ｐｄ（パラジウム）などの金属を含有させたポリイミドフィルムを得るためにポリイミド前駆体であるポリアミド酸有機溶媒溶液に金属を添加してもゲル化（異常増粘）を起こさないように、アセチルアセトンやアセト酢酸エチルをゲル化防止剤として加える技術が、本願出願前から公知であったことが理解できる。
　上記した知見を総合すると、引用刊行物１発明で使用するポリイミド前駆体金属錯体溶液に生じる増粘或いはゲル化を抑制することを目的として、該溶液に、引用刊行物２に開示されたゲル化防止剤であるアセチルアセトン或いはアセト酢酸エチルを添加することは当業者であれば容易に想到し得たものと認められる。
　その添加量に関して、本願発明では、「添加量があまり少ない場合は、ゲル化抑制効果（粘度安定化効果）が小さく、また、あまり多すぎる場合は、過剰な分だけロスが多くなりコストアップの要因となり好ましくない。」（【００１８】参照）ことから、「ポリイミド前駆体金属錯体溶液に含まれるパラジウムイオン化合物の量に対して１０重量％以上３００重量％以下」として、パラジウムイオン化合物の（質）量を基準にして添加剤の重量（質量）を規定しているのに対し、引用刊行物２においては、「添加金属原子のモル量に対して、ゲル化防止剤をモル量で、０．０１〜１００００倍、好ましくは、０．１〜５０００倍、更に好ましくは１〜２００倍」と規定する点で相違しているが、摘記事項（２ｅ）後段に記載されるように、引用刊行物２においても、ゲル化防止剤の添加量は、少なすぎればゲル化を防ぐことができないし、多すぎれば添加したパラジウムイオンの添加効果が希釈されてしまうことを総合的に考慮して決定している点で、本願発明と引用刊行物２に記載されたゲル化防止剤の添加量決定手法に差異はなく、重量（質量）％で規定した本願発明と、モル％で規定した引用刊行物２に記載のものとの間に作用効果において格別の相違が存在するものとはいえない。
　したがって、引用刊行物発明１の発明者らが、同発明の発明時点で把握していたポリイミド樹脂前駆体金属錯体溶液の経時的ゲル化現象に対して、引用刊行物２に記載されたゲル化防止剤を添加することによる同現象の抑制手法を採用し、溶液の可使時間を延長することは、当業者であれば容易に想到し得たものと認められ、その作用効果も予測しうる範囲内のものである。
　よって、本願発明は、その出願前公知である引用刊行物１発明及び引用刊行物２に記載された技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、本願発明は特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　
４．むすび
　上記のとおりであるから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。