【事件の表示】
　平成１０年特許願第３５７７０６号「噴流はんだ付け方法及びその装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年３月２１日出願公開、特開２０００−　８２８７６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１０年１２月１６日の出願（国内優先権主張：優先日平成１０年７月７日）であって、平成１６年３月２４日付けで拒絶査定がなされ（発送３月３０日）、これに対し、同年４月２７日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年５月２７日に手続補正がなされたものである。
　
第２．平成１６年５月２７日付け手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
   平成１６年５月２７日付け手続補正を却下する。
［理由］
１．補正後の請求項１に記載された発明
    平成１６年５月２７日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおり補正された。
　
「【請求項１】　アクチュエータにより基板を保持し、１次噴流はんだ槽上を１次はんだ噴流に基板の被処理面を浸漬させながら搬送することにより、上記基板の被処理面にはんだを付着させ、次いで、２次噴流はんだ槽上を２次はんだ噴流に上記被処理面を浸漬させながら搬送することにより、基板に付着したはんだを整形する噴流はんだ付け方法において、
　上記基板の搬送時における搬送条件は、上記１次噴流はんだ槽上と２次噴流はんだ槽上において異なり、かつ、搬送速度、進行方向に対する上下方向の仰角、はんだ噴流への浸漬深さ、及び進行方向に対する水平方向の水平角のいずれか一種以上であり、
　上記１次噴流はんだ槽上においては、上記基板へのはんだ未着部分の面積ができるだけ小さくなるように、また、上記２次噴流はんだ槽上においては、上記基板に対するはんだのきれ高さができるだけ小さくなるように、それぞれ上記アクチュエータによる上記基板の搬送条件としての搬送速度、進行方向に対する上下方向の仰角、はんだ噴流への浸漬深さ、及び進行方向に対する水平方向の水平角のいずれかを、該基板の形状、部品の配置等の種々の条件に対応して、上記１次噴流はんだ槽上と２次噴流はんだ槽上において異ならせたことを特徴とする噴流はんだ付け方法。」
　
  前記補正は、新規事項を含むものでなく、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶理由において引用された本件特許出願優先日前に頒布された刊行物である特開平６−２９６０７４号公報（以下、「引用文献」）という。）には「噴流式はんだ付け装置」に関し図面とともに、以下の事項が記載されている。
（あ）「本発明は、このような点に鑑みなされたもので、はんだ付け後にはんだ付け不良部分を修正する必要がないほどに信頼性の高い無修正化はんだ付け装置を提供することを目的とするものである。」（【０００７】）
（い）「【作用】請求項１に記載の発明は、噴流式一次はんだ槽での一次ディップによりワークに所謂「フラックス枯れ」が生じても、スプレー式補助フラクサからワークに噴霧されたフラックスがそれを解消し、噴流式二次はんだ槽での二次ディップにより仕上はんだ付けを行う。」（【００１０】）
（う）「前記噴流式一次はんだ槽14は、図示されない内蔵ポンプから圧送された溶融はんだを乱波用一次ノズル14a から噴流するもので、この一次ノズル14a はパンチングメタル等の多孔噴出口を経て突起状に噴出する多数の不安定な一次噴流波Saにより、ワークの隅々まで一次はんだ付けを確実に行うものである。」（【００１５】）
（え）「前記噴流式二次はんだ槽17は、図示されない内蔵ポンプから圧送された溶融はんだを仕上用二次ノズル17a から噴流するもので、この二次ノズル17a は平滑状に噴流する安定な二次噴流波Sbにより、ワークの一次はんだ付け部をきれいに仕上げる。」（【００１７】）
（お）「前記ワーク搬送ライン11は、平行に配設された一対の無端チェン間に基板を載せて搬送するものであり、装置本体カバー21の一側開口に設けられたワーク搬入部22と他側開口に設けられたワーク搬出部23との間で、発泡式フラクサ12から噴流式一次はんだ槽14までの一次ラインに対し、スプレー式補助フラクサ15から冷却ファン18までの二次ラインが搬送方向に上昇するように傾斜状に配設されている。」（【００１８】）、
（か）図１には、噴流式一次はんだ槽１４上と噴流式二次はんだ槽１７上で基板の進行方向に対する上下方向の仰角が異なっていることが図示されている。
　
　以上を総合すると、引用文献には、「一対の無端チェン間に基板を載せて、噴流式一次はんだ槽１４上を一次噴流波Saに基板の被処理面をディップさせながら搬送することにより、上記基板の被処理面にはんだを付着させ、次いで、噴流式二次はんだ槽１７上を二次噴流波Sbに上記被処理面をディップさせながら搬送することにより、基板に付着したはんだを整形する噴流はんだ付け方法において、上記基板の搬送時における搬送条件としての進行方向に対する上下方向の仰角を、上記噴流式一次はんだ槽１４上と噴流式二次はんだ槽１７上において異ならせた噴流はんだ付け方法。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
３．発明の対比
　本願補正発明と引用発明を対比するに、引用発明の「噴流式一次はんだ槽１４」、「一次噴流波Sa」、「ディップ」、「噴流式二次はんだ槽１７」、「二次噴流波Sb」は、本願補正発明の「１次噴流はんだ槽」、「１次はんだ噴流」、「浸漬」、「２次噴流はんだ槽」、「２次はんだ噴流」に相当する。
　また、引用発明の「無端チェン」と本願補正発明の「アクチュエータ」は、「基板搬送装置」である点で共通している。
　したがって、本願補正発明と引用発明の一致点及び相違点は以下のとおり認定できる。
　
［一致点］
　基板搬送装置により基板を保持し、１次噴流はんだ槽上を１次はんだ噴流に基板の被処理面を浸漬させながら搬送することにより、上記基板の被処理面にはんだを付着させ、次いで、２次噴流はんだ槽上を２次はんだ噴流に上記被処理面を浸漬させながら搬送することにより、基板に付着したはんだを整形する噴流はんだ付け方法において、
　上記基板の搬送時における搬送条件は、上記１次噴流はんだ槽上と２次噴流はんだ槽上において異なり、かつ、進行方向に対する上下方向の仰角である噴流はんだ付け方法。
　
［相違点１］
　基板搬送装置が、本願補正発明ではアクチュエータであるのに対し、引用発明では無端チェンである点。
［相違点２」
　本願補正発明では、「上記１次噴流はんだ槽上においては、上記基板へのはんだ未着部分の面積ができるだけ小さくなるように、また、上記２次噴流はんだ槽上においては、上記基板に対するはんだのきれ高さができるだけ小さくなるように、それぞれ上記アクチュエータによる上記基板の搬送条件としての搬送速度、進行方向に対する上下方向の仰角、はんだ噴流への浸漬深さ、及び進行方向に対する水平方向の水平角のいずれかを、該基板の形状、部品の配置等の種々の条件に対応して、上記１次噴流はんだ槽上と２次噴流はんだ槽上において異ならせた」としているのに対し、引用発明では、これに対応する直接的記載の無い点。
　
４．当審の判断
　以下、各相違点につき検討する。
（相違点１について）
　噴流はんだ付けの技術分野において基板搬送装置として「アクチュエータ」を使用することは、例えば、原査定の拒絶理由において引用された特開平７−２８８３８０号公報にも記載されているように、周知の技術手段であり、引用発明において、「無端チェン」に換えて「アクチュエータ」を用いることは、前記周知の技術手段に倣って当業者が容易に想到し得た事項である。
（相違点２について）
  引用文献には直接的な記載はないが、関連する記載として次の記載がある。
「はんだ付け後にはんだ付け不良部分を修正する必要がないほどに信頼性の高い無修正化はんだ付け装置を提供する」［摘記事項（あ）］、
「ワークの隅々まで一次はんだ付けを確実に行う」［摘記事項（う）］
「二次噴流波Sbにより、ワークの一次はんだ付け部をきれいに仕上げる」［摘記事項（え）］
  これらの記載を参酌するならば、引用発明においても本願補正発明同様、はんだ未着部分がなく、かつブリッジ等のはんだの変形のない噴流はんだ付けが行われている。
　してみれば、引用発明においても、結果的に「１次噴流はんだ槽上においては、基板へのはんだ未着部分の面積ができるだけ小さくなるように、また、２次噴流はんだ槽上においては、上記基板に対するはんだのきれ高さができるだけ小さくなるように、それぞれ上記アクチュエータによる上記基板の搬送条件としての進行方向に対する上下方向の仰角を、該基板の形状、部品の配置等の種々の条件に対応して、上記１次噴流はんだ槽上と２次噴流はんだ槽上において異ならせた」という構成を具備しているものと認められ、相違点２は形式的相違点であって、実質的相違点ではない。
　そして、本願補正発明により得られる効果も、引用発明及び前記周知の技術手段から、当業者であれば、予測できる程度のものであって、格別なものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び前記周知の技術手段に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
 ５．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
 　
第３．本願発明について
１．本願発明 
  平成１６年５月２７日付け手続補正は上記のとおり却下されたので 、本願の請求項１〜１４に係る発明は、平成１５年１０月２日付けの手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１〜１４に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、そのうち本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】　アクチュエータにより基板を保持し，１次噴流はんだ槽上を１次はんだ噴流に基板の被処理面を浸漬させながら搬送することにより，上記基板の被処理面にはんだを付着させ，
　次いで，２次噴流はんだ槽上を２次はんだ噴流に上記被処理面を浸漬させながら搬送することにより，基板に付着したはんだを整形する噴流はんだ付け方法において，
　上記基板の搬送時における搬送条件は，上記１次噴流はんだ槽上と２次噴流はんだ槽上において異なり，
　上記１次噴流はんだ槽上においては，上記基板へのはんだ未着部分の面積ができるだけ小さくなるように，また，上記２次噴流はんだ槽上においては，上記基板に対するはんだのきれ高さができるだけ小さくなるように，それぞれ上記アクチュエータによる上記基板の搬送条件を，該基板の形状，部品の配置等の種々の条件に対応して設定し，
　かつ，上記基板の搬送条件は，搬送速度，進行方向に対する上下方向の仰角，はんだ噴流への浸漬深さ，及び進行方向に対する水平方向の水平角のいずれか一種以上であることを特徴とする噴流はんだ付け方法。」
　
２．引用刊行物
原査定の拒絶の理由に引用された刊行物とその記載事項は、前記の「第２．２」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２．４」に記載したとおり、引用発明及び周知の技術手段に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願補正発明の上位概念発明である本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知の技術手段に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知の技術手段に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。