【事件の表示】
　特願２００５−２５４８０５「電子部品」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　３月２３日出願公開、特開２００６−　８１１７９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明  
　本願は、平成１７年９月２日の特許出願であって、平成１２年１２月２８日の出願（特願２０００−４００４０４号）の一部を新たな特許出願としたものである。
　そして、その特許請求の範囲の請求項１に記載された発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１９年８月３日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりのものであり、次のとおりのものと認める。 
「【請求項１】
複数の誘電体シートを積み重ねた積層体と、前記積層体の内層部分に形成されて所定の回路を形成する回路電極と、前記積層体の回路基板への実装面の外周端に沿って設けられるとともに前記回路電極と適宜接続された複数の端子とを備え、前記積層体の実装面の内側に外部接続補強用の接続端子を設け、前記積層体内にアース電極を設けるとともに前記接続端子と前記アース電極とを前記積層体内に形成されたビアホールを介して接続したことを特徴とする電子部品。」
　
　
２．引用例記載の発明 
　
（１）原査定の拒絶の理由に引用された特開平７−２８３５０２号公報（以下、「引用例１」という。）には、次の事項が記載されている。
　
「【請求項１】内部にコンデンサ回路及び／またはインダクタンス回路を有する板状または直方体形に形成した積層基板と、該積層基板の裏面に設けたグランド用端子電極を含む複数個の第１端子電極とを有し、前記回路と前記第１端子電極とをビアホールにより接続してなる積層セラミック本体を備え、
前記積層基板の裏面にはフレキシブル基板を対向して設け、該フレキシブル基板の周辺には湾曲部を形成し、該湾曲部には、前記第１端子電極に対応した入出力用端子電極及びグランド用端子電極を含む第２端子電極を複数個設け、前記第１端子電極を前記第２端子電極に接続固定したことを特徴とする積層セラミック部品。
【請求項２】前記第２端子電極の入出力用端子電極を、マイクロストリップライン構造としたことを特徴とする請求項１記載の積層セラミック部品。」
　
「【請求項５】前記積層基板の裏面に第１グランド電極を形成し、前記第１端子電極のグランド用端子電極を前記第１グランド電極に接続し、前記積層基板の裏面に対向する前記フレキシブル基板の一方主面に、前記第１グランド電極と対応した第２グランド電極を形成し、前記第２端子電極のグランド用端子電極を前記第２グランド電極に接続し、前記第１グランド電極を前記第２グランド電極に半田付けしたことを特徴とする請求項２〜４にいずれかに記載の積層セラミック部品。」
　
「【００１３】
【実施例】以下、本発明による積層セラミック部品の実施例を図面を用いて説明する。図１において、１は積層基板であり、積層基板１は内部にコンデンサ回路及び／またはインダクタンス回路を有し、板状または直方体形に形成したものである。積層基板１の裏面１ａには、長辺付近にビアホールによって外部に引き出された第１端子電極２が一定間隔で複数個設けられ、さらに幅方向の中央付近に２つの第１固着用電極３が設けられる。」
　
「【００１８】さらに、図５に示すように、積層基板１の裏面１ａに第１グランド電極１３を形成し、フレキシブル基板４の一方主面４ａに、第１グランド電極１３と対応した第２グランド電極１４を形成する。そして、第１端子電極２のグランド用端子電極２ａを第１グランド電極１３に、第２端子電極５のグランド用端子電極５２を第２グランド電極１４に接続し、第１グランド電極１３と第２グランド電極１４を半田付して固着する。この結果、上述した第１端子電極２と第２端子電極５は接地面が大きくなり、残留インダクタンス成分が小さくなり、より理想的なグランド電極に近づくことができる。」
　
　ここで、上記【請求項１】等でいう「コンデンサ回路及び／またはインダクタンス回路」が、積層基板の内層部分に形成される「回路電極」と呼び得るものによって構成されていることや、該「回路電極」と呼び得るものと上記【請求項１】等でいう「第１端子電極」とがビアホールで適宜接続されていることは、当業者に自明のことであるから、引用例１の上記記載事項と引用例１の図５の記載によれば、引用例１には、以下の発明（以下、「引用例１記載発明」と呼ぶ。）が記載されているということができる。
「積層基板と、前記積層基板の内層部分に形成されて所定の回路を形成する回路電極と、前記積層基板のフレキシブル基板への実装面の外周端に沿って設けられるとともに前記回路電極と適宜接続された複数の第１端子電極とを備え、前記積層基板の実装面の内側に第１グランド電極１３を設けた積層セラミック本体。」
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用された特開平８−９７７４３号公報（以下、「引用例２」という。）には、次の事項が記載されている。
　
「【００１７】図２に、複合高周波部品２の断面図を示す。複合高周波部品２は、多層基板１０を含む。多層基板１０は、図３に示すように、第１の誘電体層〜第１５の誘電体層１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８，１９，２０，２１，２２，２３，２４，２５を上から順次積層することによって形成される。第１の誘電体層１１上にはダイオードＤ１，Ｄ２が搭載される。また、第２から第５の誘電体層１２，１３，１４，１５、および第７，第１０，第１４の誘電体層１７，２０，２４上にはコンデンサ電極Ｃ５１、Ｃ１１，Ｃ２１，Ｃ３１、Ｃ１２，Ｃ２２，Ｃ３２、Ｃ１３，Ｃ３３，Ｃ６１、Ｃ１５，Ｃ３５，Ｃ６３、Ｃ４１、Ｃ７１，Ｃ８１，Ｃ９１がそれぞれ形成される。また、第６の誘電体層１６上にはコンデンサ電極Ｃ１４，Ｃ３４，Ｃ６２、ストリップライン電極Ｌ３１が形成され、第８，第１２の誘電体層１８，２２上にはストリップライン電極Ｌ４１，Ｌ５１、Ｌ１１，Ｌ２１がそれぞれ形成される。また、第９，第１１，第１３，第１５の誘電体層１９，２１，２３，２５上にはグランド電極Ｇ１がそれぞれ形成される。さらに、第１５の誘電体層２５の下面（図３中に２５ｕと符号を付す）には送信回路用外部電極ＴＸ１、受信回路用外部電極ＲＸ１、アンテナ用外部電極ＡＮＴ１、コントロール用外部電極Ｖｃ１１，Ｖｃ２２、グランド用外部電極Ｇ２が形成される。そして、誘電体層１１乃至２５には信号ライン電極（図示せず）とビアホール電極（図示せず）を必要な箇所に形成し、また多層基板１０の外面にも外部電極（図示せず）を形成して適宜接続することにより、図１に示す回路構成と等価に、複合高周波部品２を構成してなるものである。
【００１８】このような複合高周波部品を製造するにあたっては、誘電体セラミックグリーンシートが準備される。そして、誘電体セラミックグリーンシート上に、各電極・信号ラインの形状に応じて電極ペーストが印刷される。次に、所定形状に電極ペーストが印刷された誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって、誘電体層が積層してなる多層基板が形成される。この多層基板の外面に電極ペーストが印刷され、それを焼き付けることによって外部電極が形成される。この際、誘電体セラミックグリーンシートを積層した後、外部電極の形状に電極ペーストを印刷し、一体焼成することによって複合高周波部品を形成してもよい。」　
　
３．対比 
　本願発明と引用例１記載発明を対比すると、以下の対応関係が認められる。
（１）引用例１記載発明の「積層基板」は、本願発明の「積層体」に相当する。
（２）本願発明でいう「回路基板」には何ら限定が付されていないから、該「回路基板」は、「電子部品を組み込むプリント板（プリント配線の形成された絶縁基板）」全般を包含するものと認められるところ、引用例１記載発明の「フレキシブル基板」も「電子部品」の一種といえる「積層セラミック本体」を組み込むものであって、プリント配線が形成された絶縁基板であると認められるから、引用例１記載発明の「フレキシブル基板」は、本願発明でいう「回路基板」に相当する。
（３）引用例１記載発明の「第１端子電極」は、本願発明の「端子」に相当する。
（４）本願明細書の段落【００４０】〜【００４３】の記載等によれば、本願発明の「外部接続補強用の接続端子」は、「回路電極と適宜接続された複数の端子」とは別に設けられるものであって、電子部品を外部（回路基板）に接続する際の接続強度を強める作用を有するものを指すと認められるところ、引用例１記載発明の「第１グランド電極１３」も、「回路電極と適宜接続された複数の端子」に相当する「第１端子電極」とは別に設けられるものであって、「電子部品」たる「積層セラミック本体」を外部の「回路基板」たる「フレキシブル基板」に接続する際の接続強度を強める作用を有することは、その構成からみて明らかであるから、引用例１記載発明の「第１グランド電極１３」は、本願発明の「外部接続補強用の接続端子」に相当する。
（５）引用例１記載発明の「積層セラミック本体」は、本願発明の「電子部品」に相当する。
　
　したがって、本願発明と引用例１記載発明の間には、以下の一致点、相違点があるといえる。　
　
（一致点）
「積層体と、前記積層体の内層部分に形成されて所定の回路を形成する回路電極と、前記積層体の回路基板への実装面の外周端に沿って設けられるとともに前記回路電極と適宜接続された複数の端子とを備え、前記積層体の実装面の内側に外部接続補強用の接続端子を設けた電子部品。」である点。
　
（相違点１）
　本願発明の「積層体」は、複数の誘電体シートを積み重ねたものであるのに対し、引用例１記載発明の「積層基板（積層体）」は、複数の誘電体シートを積み重ねたものとは限らない（引用例１には、積層基板が複数の誘電体シートを積み重ねたものであることの明示的記載がない）点。
　
（相違点２）
　本願発明の「電子部品」は、「前記積層体内にアース電極を設けるとともに前記接続端子と前記アース電極とを前記積層体内に形成されたビアホールを介して接続した」ものであるのに対し、引用例１記載発明の「積層セラミック本体（電子部品）」は、「前記積層基板（積層体）内にアース電極を設けるとともに前記第１グランド電極１３（接続端子）と前記アース電極とを前記積層基板（積層体）内に形成されたビアホールを介して接続した」ものとは限らない（引用例１には、積層基板内にアース電極を設けることや、第１グランド電極１３と前記アース電極とを前記積層基板内に形成されたビアホールを介して接続することについての明示的記載がない）点。
　
　
４．当審の判断 
　
（１）上記相違点について 
　
ア．（相違点１）について
　内層部分に所定の回路を形成する積層基板ないし積層体を、複数の誘電体シートを積み重ねたもので構成することは、上記「２．」の「（２）」に摘記した引用例２の段落【００１８】にも示されるようにごく普通に行われていることであり、引用例１記載発明においてもそのようにできない理由はないから、引用例１記載発明の「積層基板（積層体）」を、複数の誘電体シートを積み重ねたものとすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
イ．（相違点２）について
　以下の点を勘案すると、引用例１記載発明の「積層セラミック本体（電子部品）」を、「前記積層基板（積層体）内にアース電極を設けるとともに前記第１グランド電極１３（接続端子）と前記アース電極とを前記積層基板（積層体）内に形成されたビアホールを介して接続した」ものとすることも、当業者が容易になし得たことというべきである。
（ア）上記「２．」の「（１）」に摘記した引用例１の【請求項１】の記載等によれば、引用例１記載発明の「複数の第１端子電極」は、グランド用端子電極を含むものであり、かつ、積層基板内の電極とビアホールで接続されるものである。
（イ）同引用例１の【請求項５】や図５の記載等によれば、上記「複数の第１端子電極」のうちの「グランド用端子電極」は、「第１グランド電極１３」とも接続されるものである。
（ウ）一方、内層部分に所定の回路を形成する積層基板ないし積層体内にアース電極を設けることや、そのような積層基板ないし積層体の各層の電極をビアホールを介して接続することは、上記「２．」の「（２）」に摘記した引用例２の段落【００１７】にも示されるように周知である（引用例２の段落【００１７】でいう「グランド電極Ｇ１」が「アース電極」に相当する。）。
（エ）以上の事実によれば、引用例１記載発明の「複数の第１端子電極」のうちの一部（「グランド用端子電極」）を、積層基板内に設けられたアース電極にビアホールを介して接続されたものとすると共に、「第１グランド電極１３」とも接続されたものとすることは、当業者が容易に推考し得たことといえる。
（オ）上記（エ）は、取りも直さず、引用例１記載発明の「積層セラミック本体（電子部品）」を、「前記積層基板（積層体）内にアース電極を設けるとともに前記第１グランド電極１３（接続端子）と前記アース電極とを前記積層基板（積層体）内に形成されたビアホールを介して接続した」ものとすることが当業者にとって容易であったことを意味する。
　
　なお、この点に関し、審判請求人は、平成２０年１月２３日付けの手続補正書（方式）において、「この引用文献１（審決注：本審決でいう引用例１）の特に図５において、積層基板の実装面に固着用電極として設けられた第１グランド電極が示されておりますが、この第１グランド電極自体がアース電極としていることから、この第１のグランド電極に加え、積層体内部に別途アース電極を設けることや、この別途設けられたアース電極に対して第１のグランド端子（審決注：「第１グランド電極」のことを指していると思われる。）をビアホールで接続する構成を採用することは当業者として極めて発想し難い構成であります。」と主張するが、引用例２の図３からも明らかなように、積層基板ないし積層体内の複数の層にアース電極を設けることは十分にあり得ることであり、「引用例１の図５における第１グランド電極自体がアース電極であること」は、「積層体内部に別途アース電極を設けることや、この別途設けられたアース電極に対して第１グランド電極をビアホールで接続する構成を採用することが当業者として極めて発想し難い構成」であることを意味しないから、上記審判請求人の主張は採用できない。
　
（２）本願発明の効果について　 
　本願発明の構成によってもたらされる効果は、引用例１記載発明および周知技術に基づいて当業者が容易に想到し得た構成のものが当然に有する効果であって、当業者ならば予測することができる程度のものであるから、該効果の存在をもって本願発明の進歩性を肯定することはできない。 
　
　
５．むすび 
　以上によれば、本願発明は、引用例１記載発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。  
　よって、結論のとおり審決する。