【事件の表示】
　特願２００３−１６４１５５「接続構造、液晶装置及び電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年１２月　５日出願公開、特開２００３−３４７７０１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１１年４月６日（優先権主張　平成１０年４月９日、日本国）を国際出願日とする特願平１１−５４５６４４号の一部を平成１５年６月９日に新たな特許出願としたものであって、平成１６年７月１３日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１６年８月１２日に拒絶査定に対する審判請求がなされると共に、平成１６年９月９日付けで手続補正がなされたものである。
　
II．平成１６年９月９日付け手続補正についての補正却下の決定
【補正却下の決定の結論】
　平成１６年９月９日付け手続補正を却下する。
　
【理由】
１．手続補正の内容
　本件手続補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりに補正された。
「両面配線型の接続基板に形成された複数の基板側端子と、接続対象物に形成された複数の相手側端子とを、異方性導電接着剤を介して、前記接続基板と接続対象物の外側から圧着ツールを用いて加熱及び加圧することにより導電接続させる接続構造であって、
　前記接続基板の接続面と反対側の面に、裏面配線パターン及び前記裏面配線パターンとほぼ同じ厚さの段差補償用パターンを形成すると共に、当該反対側の面における前記基板側端子の接続位置に対応する位置に、前記裏面配線パターン及び前記段差補償用パターンのいずれか一方を形成し、
　前記段差補償用パターンは、前記裏面配線パターン間で、且つ前記基板側端子の接続位置に対応する位置に配設される第１の段差補償用パターンと、
　前記裏面配線パターンと前記第１の段差補償用パターンとの配列の両側で、前記基板側端子の複数の接続位置にまたがった領域の裏側に対応する位置に配設される第２の段差補償用パターンとからなり、
　前記第２の段差補償用パターンは、前記基板端子の接続位置に対応する位置の外側にまで延在して形成され、
　前記段差補償用パターンと前記裏面配線パターンとの間隙は、前記段差補償用パターンの幅、或いは前記裏面配線パターンの幅より狭く形成されてなること、
を特徴とする接続構造。」
　
２．補正の適否についての判断
　上記補正は、請求項１において、「前記段差補償用パターンと前記裏面配線パターンとの間隙は、前記段差補償用パターンの幅、或いは前記裏面配線パターンの幅より狭く形成されてなる」という事項を追加するものであるから、以下、この追加事項について検討する。
　
　願書に最初に添付した明細書には、「段差補償用パターンと裏面配線パターンとの間隙」について全く記載されていないし、まして、該間隙を「段差補償用パターンの幅」や「裏面配線パターンの幅」より狭く形成することについては、記載も示唆も存在しない。それ故、前記追加事項は、願書に最初に添付した明細書に記載されていないし、該明細書の記載から自明であるともいえない。
　願書に最初に添付した図面の図２、図４、及び、図５には、段差補償用パターンと裏面配線パターンが図示され、結果的に、「段差補償用パターンと裏面配線パターンとの間隙」に相当する部分も図示されている。そして、「本発明に係る圧着接続基板と圧着対象物との接続状態を模式的に示す断面図」である図５には、「段差補償用パターンと裏面配線パターンとの間隙」が「段差補償用パターンの幅」や「裏面配線パターンの幅」より狭くなっていることが示されている。しかしながら、これらの図面は、模式図であって、設計図のような寸法が正確なものとはいえないし、また、図５の断面図は、あくまで、前記間隙や前記パターンの一断面を示すものに過ぎず、それら全ての断面がそのようになっていることを示すものでもない。しかも、図２の記載では、「段差補償用パターンと裏面配線パターンとの間隙」は、「裏面配線パターンの幅」より狭くなっていないし、図４の記載では、裏面配線パターンのうち斜めとなっている部分（符号３８が付与されている部分）の「裏面配線パターンの幅」は、「段差補償用パターンと裏面配線パターンとの間隙」とほぼ同程度であるように示されている。それ故、前記追加事項は、これらの図面にも記載されていないし、これらの図面の記載から自明であるともいえない。
　したがって、上記補正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものとはいえないから、上記補正を含む本件手続補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に違反するものである。
　よって、本件手続補正は、特許法第１５９条第１項の規定によって準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明
　前記したとおり、平成１６年９月９日付け手続補正は却下されたから、本願の請求項１〜５に係る発明は、平成１６年２月２日付け手続補正書で補正された特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
「両面配線型の接続基板に形成された複数の基板側端子と、接続対象物に形成された複数の相手側端子とを、異方性導電接着剤を介して加熱及び加圧により導電接続させる接続構造であって、
　前記接続基板の接続面と反対側の面に、裏面配線パターン及び前記裏面配線パターンとほぼ同じ厚さの段差補償用パターンを形成すると共に、当該反対側の面における前記基板側端子の接続位置に対応する位置に、前記裏面配線パターンあるいは前記段差補償用パターンを形成し、
　前記裏面配線パターンあるいは前記段差補償用パターンを挟むように両端に配置した前記段差補償用パターンを、複数の前記基板側端子にまたがった領域に形成したことを特徴とする接続構造。」
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である実願平３−１１０５３２号（実開平５−５３２６７号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下、「引用例１」という。）、特開平１０−１３００３号公報（平成１０年１月１６日出願公開、以下、「引用例２」という。）、及び、特開平１０−４１２２号公報（平成１０年１月６日出願公開、以下、「引用例３」という。）の記載事項は、次のとおりである。
〔１〕引用例１：実願平３−１１０５３２号（実開平５−５３２６７号）のＣＤ−ＲＯＭ
〔１ａ〕「【構成】  基板両面に回路パターンを形成した複数の印刷回路樹脂基板を半田バンプ６を介して積層した多層回路基板において、あらかじめ内装材１のバンプ接合面と反対の面にそれと対応して回路パターン２より厚めの金属箔からなる半田バンプ衝合用均圧パッド１０を形成しておき、加圧・昇温時に圧力の均衡を図る。」
〔１ｂ〕「【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】　基板両面に回路パターンを形成した複数の印刷回路樹脂基板を半田バンプを介して積層して成る多層回路基板において、
前記印刷回路樹脂基板のバンプ接合面と異なる面に、前記半田バンプに対応させて金属箔を設け、かつ該金属箔の厚さを同じ面上の回路パターンの厚さ以上に形成したことを特徴とする高密度多層回路基板。」
〔１ｃ〕「【０００３】
　【考案が解決しようとする課題】
　・・・・・・
　　　　【０００４】
　不具合を発生した試料を調査した結果、半田バンプを押圧接合する際の印刷回路基板の樹脂層の変位量に関係することがわかった。すなわち、多数の半田バンプ接合体の一部には内装材１の裏面側に回路パターン２を形成していない押圧低下領域８が存在している。このような裏面側に回路パターンを有しない領域では、加圧・昇温により接合する場合に次のような歪が起こる。
　　　　【０００５】
　裏面側の回路パターンを構成している銅箔とその厚さ１８μｍに相当する空隙部分とが同時に押圧されると、樹脂層の軟化に伴い、内装材１の圧縮、引張りによって変形し、半田の固化接合領域に歪域９が生じる。・・・」
〔１ｄ〕「【０００７】
　【実施例】　
　図１は本考案の実施例の断面説明図で、内装材１の裏面側に回路パターン２と共に金属箔からなる半田バンプ衝合用均圧パッド１０を設ける。内装材１の表面側の回路パターン３と表装材４の裏面側の回路パターン５を半田バンプ６を介して押圧７ａ、７ｂを加えながら昇温して内装材１と表装材４とを接合する。
　　　　【０００８】
　このような構成にした場合、半田バンプ衝合用均圧パッド１０と回路パターン２に背位する表面側の回路パターン３と３´は、均一な押圧条件が満たされた半田バンプ接合を行うことができる。」
〔１ｅ〕「【００１０】
　厚さ１８μｍの銅箔による回路パターンが両面にある内装材１の１つの面に、表装材４と接合する１ｍｍ径のバンプランドを設ける。バンプランドの背面側でそれと対応する位置に１．５ｍｍ径の半田バンプ衝合用均圧パッド１０を設ける。表装材４と接合する側の面に錫・鉛共晶半田クリームを印刷し、窒素雰囲気のリフロー処理を行い半田バンプ６を形成する。
　　　　【００１１】
　次に、あらかじめ回路パターンを設けた表装材４と内装材１を衝合し、ディスパージョンプレートを押圧７ａ、７ｂの作用する面に配して、温度２３０℃、押圧５．５Ｋｇ／ｃｍ2 を加え表装材４と内装材１とを半田バンプ接合する。」
〔１ｆ〕図１には、バンプ接合面（バンプランド）に対応した内装材１の裏面の領域であって、回路パターン２が設けられていない領域に、半田バンプ衝合用均圧パッド１０を設けることが示されている。
　
〔２〕引用例２：特開平１０−１３００３号公報
〔２ａ〕「【特許請求の範囲】
【請求項１】　基板の上面及びこの基板の上面に形成された内部配線パターンの上面に形成された絶縁膜の表面に複数の接続パッドを含む表面配線パターンが形成されてなる回路基板の前記複数の接続パッドに半導体チップの複数のバンプを接続してなる半導体装置において、前記複数の接続パッドのすべての下側に前記内部配線パターンの一部を位置させたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】　請求項１記載の発明において、前記接続パッドの下側に位置する前記内部配線パターンの一部はダミー内部配線パターンからなることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】　・・・
【請求項４】　・・・
【請求項５】　請求項１〜４のいずれかに記載の発明において、前記バンプと前記接続パッドとの接続は、前記半導体チップと前記回路基板との間に介在された異方性導電接着剤の導電性粒子を介しての接続であることを特徴とする半導体装置。」
〔２ｂ〕「【０００２】
【従来の技術】例えばＭＣＭ(multi chip module)と呼ばれる半導体チップの実装技術では、１つの回路基板上に複数の半導体チップを直接搭載している。この場合、回路基板としては、多層配線構造のものを用いる場合が多い。図５は従来のこのような半導体装置の一部を示したものである。回路基板１は、ガラスエポキシ等からなるハード基板２の上面に上側内部配線パターン３が形成され、その上面全体にエポキシ樹脂からなる上側絶縁膜４が形成され、その上面に複数の接続パッド５を含む表面配線パターン６が形成され、ハード基板２の下面に下側内部配線パターン７が形成され、その下面全体にエポキシ樹脂からなる下側絶縁膜８が形成され、その下面に裏面配線パターン９が形成された構造となっている。・・・」
〔２ｃ〕「【０００８】この発明によれば、複数の接続パッドのすべての下側に内部配線パターンの一部を位置させているので、すべての接続パッド下の絶縁膜の膜厚が同じとなり、このため半導体チップを回路基板上に加圧を伴って実装するとき、すべての接続パッド下の絶縁膜が同等に圧縮されることとなり、この結果半導体チップのバンプと回路基板の接続パッドとの間の接続信頼性を良くすることができる。」
〔２ｄ〕「【０００９】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の一実施形態における半導体装置の要部を示したものである。この図において、図５と同一部分には同一の符号を付し、その説明を適宜省略する。・・・図４において点線で囲まれた長方形状の領域は半導体チップ搭載エリアに対応する領域を示すが、この領域内の右端部であって図３の右側のすべての接続パッド５に対応する位置に上側内部配線パターン３の各一部が配置され、同領域内の左端部であって図３の左側の所定の２つの接続パッド５に対応する位置にのみ上側内部配線パターン３の各一部が配置され、同領域内の左端部であって図３の左側の残りの２つの接続パッド５に対応する位置にのみダミー上側内部配線パターン３ａが配置されている。・・・
【００１０】このように、この半導体装置では、右側の接続パッド５ａの下側に上側内部配線パターン３の一部を配置し、左側の接続パッド５ｂの下側にダミー上側内部配線パターン３ａを配置しているので、すべての接続パッド５ａ、５ｂ下の上側絶縁膜４の膜厚が同じとなる。このため、半導体チップ１１を異方性導電接着剤１４を介して回路基板１上に加熱加圧を伴って実装するとき、すべての接続パッド５ａ、５ｂ下の上側絶縁膜４が同等に圧縮されることになる。この結果、右側の金バンプ１３ａとその下の接続パッド５ａとの間の接続信頼性と左側の金バンプ１３ｂとその下の接続パッド５ｂとの間の接続信頼性とを同等とすることができる。したがって、半導体チップ１１のバンプ１３と回路基板１の接続パッド５との間の接続信頼性を良くすることができる。
【００１１】ここで、具体的な寸法の一例について説明する。・・・接続パッド５を含む表面配線パターン６及び裏面配線パターン９は銅箔をエッチングしたものからなり、・・・」
〔２ｅ〕図１には、回路基板１の下面に裏面配線パターン９が形成されていることが示されている。
　
〔３〕引用例３：特開平１０−４１２２号公報
〔３ａ〕「【特許請求の範囲】
【請求項１】半導体チップと、当該半導体チップと対向して配置され上記半導体チップと異方導電性接着剤を介して接着された基板と、上記半導体チップの上記基板側の主面上に形成された導電体膜からなるパッドと、上記基板の上記半導体チップの主面側の表面上に形成された導電体からなる表面パターンを少なくとも有し、上記パッドと上記表面パターンは、上記異方導電性接着剤中に含まれる導電性粒子を介して互いに電気的に接続され、上記表面パターンは、上記基板表面の上記半導体チップの内側の領域内のみに形成されていることを特徴とする半導体装置。」
　
３．対比・判断
３−１．引用例１を主引例として
（１）引用例１記載の発明
　引用例１には、摘示〔１ｂ〕のとおりの、複数の基板を半田バンプを介して積層してなる多層回路基板が記載され、また、摘示〔１ｄ〕、〔１ｅ〕には、その実施例として、内装材の表面側のバンプ接合面（バンプランド）と、表装材の裏面側の回路パターンを半田バンプを介して加圧・昇温して接合する旨が記載され、さらに、摘示〔１ａ〕、〔１ｃ〕、〔１ｆ〕等からみて、内装材裏面側の回路パターンより厚めである半田バンプ衝合用均圧パッドは、バンプ接合面（バンプランド）に対応した内装材の裏面の領域であって、前記回路パターンが形成されていない領域に設けられ、加圧・昇温時に各バンプ接合部の圧力の均衡が図られるといえるから、これら摘示〔１ａ〕〜〔１ｆ〕の記載を総合すると、引用例１には、次の接続構造の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていると認められる。
　　　引用例１発明：「基板の表裏両面に回路パターンを形成した内装材の表面側のバンプ接合面と、表装材の裏面側の回路パターンを半田バンプを介して加圧・昇温して接続する接続構造であって、前記内装材のバンプ接合面と反対の面である裏面には、回路パターン、及び、該回路パターンより厚めの金属箔からなる半田バンプ衝合用均圧パッドが形成され、該半田バンプ衝合用均圧パッドは、バンプ接合面に対応した内装材の裏面の領域であって、前記回路パターンが形成されていない領域に設けられ、加圧・昇温時に各バンプ接合部の圧力の均衡が図られる、接続構造。」
　
（２）本願発明１と引用例１発明との対比
　本願発明１と引用例１発明を対比すると、
(ア)　引用例１発明における「基板の表裏両面に回路パターンを形成した内装材」、「内装材の表面」、「バンプ接合面」、「表装材」、「（内装材裏面側の）回路パターン」、「加圧・昇温」は、それぞれ、本願発明１における「両面配線型の接続基板」、「接続基板の接続面」、「基板側端子」、「接続対象物」、「裏面配線パターン」、「加熱及び加圧」に相当するといえる。（以下、引用例１発明における用語の代わりに、それに相当する本願発明１における用語を使用することがある。）
(イ)　引用例１発明における表装材の裏面側の回路パターンは、半田バンプを介してバンプ接合面と接続されるから、該表装材の裏面側には、バンプ接合面（基板側端子）に対応した「相手側端子」が存在するといえる。
(ウ)　引用例１発明における「半田バンプ衝合用均圧パッド」は、バンプ接合面に対応した内装材の裏面の領域であって、回路パターンが形成されていない領域に設けられ、加圧・昇温時に各バンプ接合部の圧力の均衡が図られるから、本願発明１における「段差補償用パターン」に相当するといえる。
　
　以上の(ア)〜(ウ)の事項を勘案すると、両者は、
「両面配線型の接続基板に形成された複数の基板側端子と、接続対象物に形成された複数の相手側端子とを、加熱及び加圧により導電接続させる接続構造であって、前記接続基板の接続面と反対側の面に、裏面配線パターン及び段差補償用パターンを形成すると共に、当該反対側の面における前記基板側端子の接続位置に対応する位置に、前記裏面配線パターンあるいは前記段差補償用パターンを形成した、接続構造。」である点で一致するが、次の点で相違する。
　
　　　相違点１：接続基板の基板側端子と接続対象物の相手側端子との導電接続が、本願発明１では、「異方性導電接着剤を介して」なされるのに対し、引用例１発明では、「半田バンプを介して」なされる点
　　　相違点２：段差補償用パターンの厚さが、本願発明１では、「裏面配線パターンとほぼ同じ厚さ」であるのに対し、引用例１発明では、「裏面配線パターンより厚め」である点
　　　相違点３：本願発明１では、“裏面配線パターンあるいは段差補償用パターンを挟むように両端に配置した段差補償用パターンを、複数の基板側端子にまたがった領域に形成”しているのに対し、引用例１には、そのような事項について記載されていない点
　
（３）相違点についての判断
（３−１）相違点１について
　基板の端子と接続対象物の相手側端子との導電接続を、異方性導電接着剤を介して加熱及び加圧により行うことは、引用例２の摘示〔２ａ〕、〔２ｄ〕、引用例３の摘示〔３ａ〕などの記載にみられるように、本願の優先日前において周知の事項である。
　また、基板の端子と接続対象物の相手側端子とを異方性導電接着剤を介して加熱及び加圧により導電接続する際に、各端子部に加わる圧力を均一にすることも、引用例２の摘示〔２ｃ〕、〔２ｄ〕、次の周知例１の摘示〔周１ａ〕、周知例２の摘示〔周２ｂ〕の記載にみられるように、本願の優先日前において周知の事項である。
　してみれば、引用例１発明において、各端子部に加わる圧力の均衡が図られるようになされる、接続基板（内装材）の基板側端子と接続対象物（表装材）の相手側端子との導電接続を、「半田バンプを介して」行う代わりに、「異方性導電接着剤を介して」行うことは、前示の周知事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
　　周知例１：実願昭６３−６３９０２号（実開平１−１６７０７４号）のマイクロフィルム
〔周１ａ〕「２．実用新案登録請求の範囲
(1)  回路部品の接続端子を異方性導電接着剤によって接着せられるフレキシブルプリント基板側の接続端子パターンで、接続端子パターンの裏面も配線パターンが設けられている場合において、上記接続端子パターンの接着領域内で各接続端子パターンと裏面の配線パターンとが重なる重積面積比率が各接続端子パターンにおいて略５０％となるようにかつ重なる部分と重ならない部分が各接続端子パターン毎に均等に分散するように表裏両面のパターンを形成したことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
(2)  上記裏面の配線パターンにおいて、ダミーパターンを付加形成することによって、上記重積面積比率が各接続端子パターンにおいて略５０％となるようにかつ表裏パターンの重なる部分と重ならない部分が各接続端子パターン毎に均等に分散するように表裏両面のパターンを形成したことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載のフレキシブルプリント基板。」（１頁４行〜２頁３行）
　
　　周知例２：特開平９−３２１３９０号公報
〔周２ａ〕「【特許請求の範囲】
【請求項１】  半導体ベアチップをフリップチップ実装する両面フレキシブル配線板において、少なくとも前記半導体ベアチップの導電性突起が電気的に接続される部分には、前記両面フレキシブル配線板のパターンが、表裏ともに形成されていることを特徴とする両面フレキシブル配線板。」
〔周２ｂ〕「【０００３】半導体ベアチップの導電性突起は、通常、高さが２０〜５０μｍの金バンプ、半田バンプなどで形成され、リードパターンとの接合方法には、導電性接着剤によるもの、導電性微粒子を含んだ接着性シートを利用するもの、金属同士の拡散を利用するものなどがある。これらの内、導電性接着剤によるものおよび導電性微粒子を含んだ接着性シートを利用するものは、樹脂内に混入してある導電性粒子が導電性突起とリードパターンとの間に挟み込まれて接触することにより、電気的に接続される。また、金属同士の拡散を利用するものは、ある一定の圧力のもとで可能な金属同士の結合を利用して、電気的接続を得るものである。これらはいづれも、プリント配線板上のリードパターンが平面上に配列されていて、全点に一様な圧力を加えられるかどうかが重要なポイントとなっている。」
〔周２ｃ〕「【００１０】
【発明の実施の形態】・・・半導体ベアチップ１の導電性突起２が電気的に接続される両面フレキシブル配線板３の複数の表面リードパターン３ａの直下には、必ず裏面パターン３ｅが形成されている。この裏面パターン３ｅは、電気回路に使用するかどうかは問われない。電気回路上必要なリードパターンの場合もあれば、単なるダミーパターンの場合もあり得る。」
〔周２ｄ〕図２、４には、ダミーパターン１３ｅ２、３３ｅ２が複数の導電性突起にまたがって配置されていることが示されている。
　
（３−２）相違点２について
　引用例１発明における、半田バンプ衝合用均圧パッド（段差補償用パターン）が「回路パターンより厚め」である旨は、半田バンプ衝合用均圧パッド（段差補償用パターン）が回路パターン（裏面配線パターン）よりやや厚いこと、すなわち、「裏面配線パターンとほぼ同じ厚さ」であることを意味すると認められるから、この相違点２は、実質的な相違とはいえない。
　また、仮に相違するとしても、本願発明１と引用例１発明とは、どちらも、段差補償用パターン（半田バンプ衝合用均圧パッド）の厚さにより、加熱加圧時に各端子部に加わる圧力を均一にしようとするものであるから、引用例１発明において、段差補償用パターン（半田バンプ衝合用均圧パッド）の厚さを裏面配線パターン（回路パターン）とほぼ同じ厚さにすることは、加熱加圧時に各端子部に加わる圧力の均一状態を考慮して、当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
（３−３）相違点３について
　段差補償用パターン（半田バンプ衝合用均圧パッド）は、加熱加圧時に各端子部に加わる圧力を均一にするものであるから、それをどのように配置するかは、加熱加圧時に各端子部に加わる圧力の均一状態を考慮して当業者が適宜なし得る設計的な事項といえるし、また、そのような段差を補償するパターンを複数の基板側端子にまたがった領域に形成することも、上記周知例２の摘示〔周２ｃ〕、〔周２ｄ〕や、次の周知例３の摘示〔周３ａ〕、〔周３ｂ〕、周知例４の摘示〔周４ａ〕〜〔周４ｃ〕の記載にみられるように、本願の優先日前において周知の事項であるから、引用例１発明において、“配線パターンあるいは段差補償用パターンを挟むように両端に配置した段差補償用パターンを、複数の基板側端子にまたがった領域に形成”することは、前示の周知事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
　　周知例３：特開昭６１−６８４８号公報
〔周３ａ〕「２．特許請求の範囲
（１）フィルムキャリヤ半導体装置を実装する開孔部を有し、該フィルムキャリヤ半導体装置のリードを接続すべき端子が、前記開孔部周囲に設けられている配線基板において、前記リードと端子を接続すべき領域内では、配線層及び、配線基板材を含めてほぼ一定の厚さであることを特徴とする配線基板。」（１頁左下欄４〜１１行）
〔周３ｂ〕「第９図は本発明の第４の実施例の下面図であり、第１０図は第９図のＤ−Ｄ’面断面図、第１１図は第９図のＥ−Ｅ’面断面図である。これらの図に示す本実施例は第２の実施例の他の変形である。第９図に示すように、開孔部５２の周辺のボンディング領域に属する部分５５内に、均一高さと、弾性維持と、均一加熱性を保持するためのＣｕ層マット６２，６２’，６３，６３’が形成されている。これらのＣｕ層マットは第２、第３の実施例と異なり部分的にスリットが形成されている。上記４辺のＣｕ層マットのうち６２，６２’のものは第１０図の断面図に示すように端子リード５３に対応した数だけＣｕ層マット６２’がスリットが形成されてフレキシブル基板５１の両面に端子リードに対象的に形成されＣｕ層マット６２’の方が端子リード５３より幅広に形成されている。また、他の辺に形成されたＣｕ層マット６３，６３’は第１１図に示すようにＣｕ層、マットにスリットが形成されていることは同じであるがＣｕ層マット１箇に対し端子リード５３は２箇の割合に形成されている。」（３頁左下欄１４行〜右下欄１４行）
　
　　周知例４：実願平２−８２１２５号（実開平４−４０５６２号）の マイクロフィルム
〔周４ａ〕「２．実用新案登録請求の範囲
１．少なくとも片面に回路パターンを、また一方の面に他のプリント配線板と接続するための接続用端子を有するプリント配線板において、前記接続用端子の裏面側で、且つ前記回路パターンの無い箇所にダミーパターンを形成してなることを特徴とするプリント配線板。」（１頁４〜１０行）
〔周４ｂ〕「第２図は本考案の他の実施例である。本実施例においては、第１図に示した複数のライン状のダミーパターン２の代わりに、ベタ状のダミーパターン３を形成している。」（５頁４〜７行）
〔周４ｃ〕第１図には、ライン状のダミーパターン２が複数の接続用端子１３にまたがって配置されていることが、第２図には、ベタ状のダミーパターン３が複数の接続用端子１３にまたがって配置されていることが、それぞれ示されている。
　
３−２．引用例２を主引例として、
（１）引用例２記載の発明
　引用例２の摘示〔２ａ〕〜〔２ｅ〕の記載を総合すると、引用例２には、次の接続構造の発明（以下、「引用例２発明」という。）が記載されていると認められる。
　　　引用例２発明：「基板の上面及びこの基板の上面に形成された内部配線パターンの上面に形成された絶縁膜の表面に複数の接続パッドを含む表面配線パターンが形成され、下面に裏面配線パターンが形成されてなる回路基板の前記複数の接続パッドに半導体チップの複数のバンプを接続してなる接続構造であって、前記複数の接続パッドのすべての下側に前記内部配線パターンの一部を位置させ、前記接続パッドの下側に位置する前記内部配線パターンの一部はダミー内部配線パターンからなり、前記バンプと前記接続パッドとの接続は、前記半導体チップと前記回路基板との間に介在された異方性導電接着剤の導電性粒子を介して加熱加圧を伴ってなされる、接続構造。」
　
（２）本願発明１と引用例２発明との対比
　本願発明１と引用例２発明を対比すると、
(カ)　引用例２発明における「回路基板」、「接続パッド」、「半導体チップ」、「バンプ」は、本願発明１における「接続基板」、「基板側端子」、「接続対象物」、「相手側端子」に相当するといえる。（以下、引用例２発明における用語の代わりに、それに相当する本願発明１における用語を使用することがある。）
(キ)　引用例２発明における「絶縁膜の表面」（すなわち、「回路基板の上面」）は、本願発明１における「接続基板の接続面」に相当するといえる。
(ク)　引用例２発明における「回路基板」は、上面に表面配線パターンが形成され、下面に裏面配線パターンが形成されているから、「両面配線型」といえる。
(ケ)　摘示〔２ｃ〕、〔２ｄ〕の記載からみて、引用例２発明における「ダミー内部配線パターン」は、配線パターンが存在しない接続パッド（基板側端子）の下側に、配線パターンの代わりに存在して、加熱加圧を伴ってなされる接続の際に、該接続パッド（基板側端子）部に、配線パターンが下側に位置する接続パッド（基板側端子）部と同等の圧縮状態をもたらすものであるから、「内部配線パターン」とほぼ同じ厚さの「段差補償用パターン」であるといえる。
　
　以上の(カ)〜(ケ)の事項を勘案すると、両者は、
「両面配線型の接続基板に形成された複数の基板側端子と、接続対象物に形成された複数の相手側端子とを、異方性導電接着剤を介して加熱及び加圧により導電接続させる接続構造であって、前記接続基板の所定の面に、配線パターン及び前記配線パターンとほぼ同じ厚さの段差補償用パターンを形成すると共に、当該面における前記基板側端子の接続位置に対応する位置に、前記配線パターンあるいは前記段差補償用パターンを形成した、接続構造。」である点で一致するが、次の点で相違する。
　
　　　相違点４：配線パターン及び前記配線パターンとほぼ同じ厚さの段差補償用パターンの形成された面が、本願発明１では、「接続基板の接続面と反対側の面」（すなわち、接続基板の裏面）であるのに対し、引用例２発明では、回路基板の内部に存在する基板の上面である点
　　　相違点５：本願発明１では、“配線パターンあるいは段差補償用パターンを挟むように両端に配置した段差補償用パターンを、複数の基板側端子にまたがった領域に形成”しているのに対し、引用例２には、そのような事項について記載されていない点
　
（３）相違点についての判断
（３−１）相違点４について
　引用例１の摘示〔１ｃ〕〜〔１ｅ〕等には、内装材（接続基板）の表面側のバンプ接合面（基板側端子）と、表装材（接続対象物）の裏面側の回路パターンを半田バンプを介して加圧・昇温して接続する際に、内装材（接続基板）基板裏面の回路パターン（裏面配線パターン）によって各端子部に加わる圧力が不均一になりうること、そのような圧力の不均一を半田バンプ衝合用均圧パッド（段差補償用パターン）により解消して、各端子部に加わる圧力を均一にすることが示されている。
　また、基板の端子と接続対象物の相手側端子とを加熱及び加圧により導電接続させる際に、基板裏面の配線パターンによって各端子部に加わる圧力が不均一になりうること、そのような圧力の不均一を段差補償用パターンにより解消して、各端子部に加わる圧力を均一にすることは、上記周知例２の摘示〔周２ｂ〕、〔周２ｃ〕、周知例３の摘示〔周３ｂ〕、周知例４の摘示〔周４ａ〕などの記載にみられるように、本願の優先日前において周知の事項でもある。
　してみれば、引用例２発明において、接続基板（回路基板）の内部の面だけでなく、接続基板（回路基板）の裏面の配線パターンによっても各端子部に加わる圧力が不均一にならないように、“接続基板（回路基板）の接続面と反対側の面”（すなわち、接続基板の裏面）に配線パターンだけでなく段差補償用パターンを形成すること、すなわち、配線パターン及び配線パターンと段差補償用パターンの形成された面を、回路基板の内部の基板の上面だけでなく、「接続基板の接続面と反対側の面」とすることは、引用例１や前示の周知事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
（３−２）相違点５について
　この相違点は、上記３−１．（２）で述べた相違点３と同様のものであるから、上記３−１．（３−３）で述べたと同様の理由で、当業者が容易に想到し得た事項というべきである。
　
３−３．対比・判断のまとめ
　上記３−１．及び３−２．のとおり、上記相違点は、実質的な相違でないか、当業者が容易に想到し得たものであるから、引用例１、２のいずれを主引例としても、本願発明１は、引用例１、２に記載された発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　したがって、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その余の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。