【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３１５２９４５号発明「無鉛はんだ合金」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　特許出願〔特願平１１−５４８０５３号（国際出願ＰＣＴ／ＪＰ９９／０１２２９）、国内優先権主張の基礎とされた先の出願：特願平１０−１００１４１号（平成１０年３月２６日）、特願平１０−３２４４８２号（平成１０年１０月２８日）、特願平１０−３２４４８３号（平成１０年１０月２８日）〕
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１１年　３月１５日
設定登録　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１３年　１月２６日
特許公報発行　　　　　　　　　　　　　　　平成１３年　４月　３日
特許異議申立て（特許異議申立人大阪ハンダ工業協同組合）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１３年　８月１７日
特許異議申立て（特許異議申立人東京半田錫工業協同組合）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１３年　９月２１日
特許異議申立て（特許異議申立人株式会社村田製作所）　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１３年１０月　３日
取消理由通知　　　　　　　　　　　　　　　平成１３年１２月２５日付け
異議意見書　　　　　　　　　　　　　　　　平成１４年　３月１１日
訂正請求　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１４年　３月１１日
異議決定（異議２００１−７２２６９号、一部取消）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１５年　２月１８日
出訴（平成１５年（行ケ）第１１２号）　　　平成１５年　３月２７日
訂正審判請求（訂正２００３−３９２４３号）平成１５年１１月１８日
訂正審判請求（訂正２００４−３９０７１号）平成１６年　４月　９日
訂正審判取下（訂正２００３−３９２４３号）平成１６年　４月１２日
審決（訂正２００４−３９０７１号、訂正認容）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１６年　６月１０日
東京高裁判決（特許取消決定取消）　　　　　平成１６年　７月２６日
異議決定（異議２００１−７２２６９号、特許維持）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１６年　９月１７日
無効審判請求　　　　　　　　　　　　　　　平成１６年１２月２４日
答弁書　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１７年　４月１８日
証拠書類提出書（請求人）　　　　　　　　　平成１７年　７月　６日
口頭審理陳述要領書（請求人）　　　　　　　平成１７年　７月　８日
口頭審理陳述要領書（２）（請求人）　　　　平成１７年　７月　８日
口頭審理陳述要領書（３）（請求人）　　　　平成１７年　７月　８日
口頭審理陳述要領書（被請求人）　　　　　　平成１７年　７月　８日
口頭審理陳述要領書（２）（被請求人）　　　平成１７年　７月　８日
口頭審理（特許庁審判廷）　　　　　　　　　平成１７年　７月　８日
証拠書類提出書（２）（請求人）　　　　　　平成１７年　７月１３日
上申書（請求人）　　　　　　　　　　　　　平成１７年　７月１５日
上申書（被請求人）　　　　　　　　　　　　平成１７年　８月１６日
上申書（請求人）　　　　　　　　　　　　　平成１７年　９月１６日
　
ＩＩ．本件発明 
　本件特許について、平成１６年４月９日付けで訂正審判（訂正２００４−３９０７１号）が請求され、平成１６年６月１０日付けで訂正を認容する審決がなされ確定した。訂正後の本件特許の請求項１〜４に係る発明（以下、「本件発明１〜４」という）は、平成１６年４月９日付け訂正審判請求書に添付された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
「【請求項１】Ｃｕ０．３〜０．７重量％、Ｎｉ０．０４〜０．１重量％、残部Ｓｎからなる、金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上したことを特徴とする無鉛はんだ合金。
　【請求項２】Ｓｎ−Ｃｕの溶解母合金に対してＮｉを添加した請求項１記載の無鉛はんだ合金。
　【請求項３】Ｓｎ−Ｎｉの溶解母合金に対してＣｕを添加した請求項１記載の無鉛はんだ合金。
　【請求項４】請求項１に対して、さらにＧｅ０．００１〜１重量％を加えた無鉛はんだ合金。」
　
ＩＩＩ．請求人の主張及び証拠方法
１．請求人の主張
　請求人は、本件発明１〜４についての特許を無効とする、審判費用は被請求人の負担とする、との審決を求め、無効審判請求書に添付して甲第１〜８号証を、その後、甲第１号証の２、甲第９〜１４号証をそれぞれ提出し、要するところ、次の無効理由１〜９を主張している。
（１）無効理由１
　本件発明１は、本件特許の出願の日前の他の特許出願（以下、「先願１」という）であって本件特許の出願後に甲第１号証の特開平１１−２７７２９０号公報として出願公開されたものの願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、本件発明１の発明者が上記先願１に係る発明者と同一であるとも、また、本件特許の出願の時にその出願人が上記先願１の出願人と同一であるとも云えないので、本件発明１についての特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものである。
（２）無効理由２
　本件発明１は、甲第２号証の特許公報に示された特許第３５７５３１１号の請求項２に係る先願特許発明と同一であるから、本件発明１についての特許は、特許法第３９条第１項の規定に違反してされたものである。
（３）無効理由３
　本件発明１は、本件特許の出願の日前の他の特許出願（以下、「先願２」という）であって本件特許の出願後に甲第３号証の特開２０００−２２５４９０号公報として出願公開されたものの願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、本件発明１の発明者が上記先願２に係る発明者と同一であるとも、また、本件特許の出願の時にその出願人が上記先願２の出願人と同一であるとも云えないので、本件発明１についての特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものである。
（４）無効理由４
　本件発明１は、甲第４号証の特許公報に示された特許第３０３６６３６号の請求項１に係る先願特許発明と実質上同一であるから、本件発明１についての特許は、特許法第３９条第１項の規定に違反してされたものである。
（５）無効理由５
　本件発明１は、本件特許の出願前に国内で頒布された刊行物である甲第５号証（特開平１０−１８０４８０号公報）に記載された発明であるか、又は、該発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１についての特許は、特許法第２９条第１項第３号又は同条第２項の規定に違反してされたものである。
（６）無効理由６
　「金属間化合物の発生を抑制し」、「流動性が向上した」との発明特定事項の具体的内容が不明であり、また両特性の因果関係が不明である等の点で本件明細書の記載が不備であるから、本件発明１についての特許は、特許法第３６条第４項又は第６項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
（７）無効理由７
　被請求人が作用効果を主張するフロー法との関連で、本件明細書の記載が不備であるから、本件発明１についての特許は、特許法第３６条第４項又は第６項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
（８）無効理由８
　平成１６年４月９日の訂正審判請求による訂正は、特許法第１２６条第３項、第４項、又は、第５項の規定に違反してされたものである。
（９）無効理由９
　本件発明２〜４は、本件発明１と実質上同一であって、本件発明１と同様に、先願発明、先願特許発明、乃至、甲５記載の発明と同一であるか、又は、甲５及び甲７に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるか、さらに、それらの発明に関し、本件明細書の記載が不備であるから、本件発明２〜４についての特許は、特許法第２９条の２、第３９条第１項、乃至、第２９条第１項第３号又は同条第２項の規定に違反してされたものであり、また、第３６条第４項又は第６項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
　
２．証拠方法
　請求人が提出した証拠方法とその主な記載事項は、次のとおりである。
（１）甲第１号証：特開平１１−２７７２９０号公報〔平成１１年１月２８日（国内優先権主張平成１０年１月２８日）の特願平１１−２００４４号の公開公報〕
（甲１ａ）「Ｎｉ０．０１ないし０．５重量％と、Ｃｕ０．５ないし２．０重量％ならびにＳｂ０．５ないし５．０重量％のうち少なくとも１種と、残部Ｓｎと、を含有してなることを特徴とするＰｂフリー半田。」（特許請求の範囲の請求項３）
（甲１ｂ）「本発明の目的は、半田付け時または半田付け後にエージングを行った時に電極喰われが生じにくく、半田引張り強度、耐熱衝撃性に優れるＰｂフリー半田および半田付き物品を提供することにある。」（段落【０００５】）
（甲１ｃ）「本発明のＰｂフリー半田において、Ｎｉの添加量は全体１００重量％のうち０．０１ないし０．５重量％が好ましい。Ｎｉの添加量が０．０１重量％未満であると耐電極喰われ性が劣化し半田付け時の電極残存面積が低下する。他方、Ｎｉの添加量が０．０５重量％（「０．０５重量％」は「０．５重量％」の誤記と認める。）を超えると、Ｐｂフリー半田の液相線温度が上昇し、・・・」（段落【００１１】）
（甲１ｄ）「本発明の主にＳｎ−Ｎｉ−Ｃｕの３元素・・・からなるＰｂフリー半田において、Ｃｕの添加量は全体１００重量％のうち０．５ないし２．０重量％であることが好ましい。Ｃｕの添加量が０．５重量％未満であると、接合強度の改善効果が小さい。他方、Ｃｕの添加量が２．０重量％を超えると、過剰にＣｕ６Ｓｎ５，Ｃｕ３Ｓｎ等の硬くて脆い金属化合物が析出することで接合強度が低下する。また、Ｐｂフリー半田の液相線温度が上昇し、・・・」（段落【００１２】）
（甲１ｅ）「本発明のＰｂフリー半田によれば、電極喰われしやすい遷移金属導体を含有する部品の接合に用いても、所望する半田付き性、接合強度、・・・を維持しつつ電極喰われを防ぎ、・・・」（段落【００３４】）
（甲１ｆ）「本発明の半田付け物品は、例えば本発明のＰｂフリー半田を溶融させボール状に加工し、半田ボールを部品に載せてフラックスを塗布した後、大気中で所定の温度に加熱して部品の導体を結合することにより得られる。また、半田槽中に本発明のＰｂフリー半田を液相温度より高い温度で溶融させ、フラックスを塗布した部品を静止溶融半田中に浸漬する浸漬半田付けにより部品の導体を結合することでも得られる。また、噴流半田槽中に本発明のＰｂフリー半田を液相温度より高い温度で溶融させ、フラックスを塗布した部品を溶融半田に接触させるフロー半田付けにより部品の導体を結合することによっても得られる。また、部品をＰｂフリー半田中に浸漬した時、溶融した半田中で揺動を行ってもよい。なお、部品と溶融した半田との接触回数は特に限定しない。」（段落【００１９】）
（甲１ｇ）実施例１の半田の組成は、Ｓｎ９９．３５重量％、Ｎｉ０．１５重量％、Ｃｕ０．５０重量％であり、実施例２の半田の組成は、Ｓｎ９９．１５重量％、Ｎｉ０．１５重量％、Ｃｕ０．７０重量％であり、実施例３の半田の組成は、Ｓｎ９７．８５重量％、Ｎｉ０．１５重量％、Ｃｕ２．００重量％である（段落【００２９】の表１参照）。
（１の２）甲第１号証の２：特願平１０−１６１４１号（甲第１号証に係る特許出願の国内優先権主張の基礎とされた平成１０年１月２８日の特許出願）の明細書
（甲１の２ａ）「溶融したＳｎへ拡散しやすい遷移金属導体を有する部品を半田により接合してなる半田付け物品であって、前記半田の組成は、Ｎｉ０．０１〜０．５重量％と、Ａｇ０．５〜９重量％、Ｃｕ０．５〜２重量％、Ｓｂ０．５〜５重量％のうち少なくとも１種類と、残りＳｎとを含有してなることを特徴とする半田付け物品。」（特許請求の範囲の請求項１）
（甲１の２ｂ）「本発明の目的は、半田付け時または半田付け後エージングをおこなった時に、電極喰われが生じにくい半田付け物品を提供することにある。」（段落【０００５】）
（甲１の２ｃ）「微少量添加されたＮｉが導体と半田の接合界面に偏析層を形成し、導体の溶融半田中への拡散を防ぎ、電極喰われを防止するためである。
　上記Ｎｉの添加量を全体１００重量％のうち０．０１〜０．５重量％としたのは、Ｎｉの添加量が０．０１重量％未満の場合には、耐電極喰われ性が劣化するからである。一方、Ｎｉの添加量が０．５重量％を超える場合には、液相線温度が上昇し、溶融特性を阻害するからである。」（段落【０００９】〜【００１０】）
（甲１の２ｄ）「上記Ｃｕの添加量を全体１００重量％のうち０．５〜２重量％としたのは、Ｃｕの添加量が０．５重量％未満の場合には、強度改善効果が小さいからである。
一方、Ｃｕの添加量が２重量％を超える場合には、過剰のＣｕ６Ｓｎ５，Ｃｕ３Ｓｎ金属間化合物が析出することによる接合強度低下と、半田液相線温度が上昇することによって溶融特性が阻害されるからである。」（段落【００１２】）
（甲１の２ｅ）「本発明の半田付け物品は、例えば、主成分のＳｎに上記添加成分を溶解させた半田をボール状に加工し、半田ボールを部品上あるいは基板上に載せてフラックスを塗布した後、大気中で所定の温度に加熱して部品の導体を接合することにより容易に作製することが可能である。」（段落【００１７】）
（甲１の２ｆ）「半田付け時の耐電極喰われ性評価は静電容量変化法で測定をおこなった。Ｃｕ電極或いはＡｇ電極を印刷焼成した単板コンデンサを半田（２６０℃）に浸漬し、浸漬前後の静電容量の差分値をとり、浸漬前の静電容量に対する前記差分値を求めて電極の残存率を算出した。」（段落【００２６】）
（甲１の２ｇ）「このように本発明の半田付け物品を用いれば、半田接合部において半田付け性が良好であるとともに、優れた耐電極喰われ性を備えることが可能である。また、この耐電極喰われ性は、半田付け時の電極喰われにとどまらず、半田付け後の半田付け物品の高温放置時の電極喰われについても抑制可能である。」（段落【００３６】）
（甲１の２ｈ）実施例９の半田の組成は、Ｓｎ９９．７５重量％、Ｎｉ０．１５重量％、Ｃｕ０．５重量％であり、実施例１０の半田の組成は、Ｓｎ９９．１５重量％、Ｎｉ０．１５重量％、Ｃｕ０．７重量％であり、実施例１１の半田の組成は、Ｓｎ９７．８５重量％、Ｎｉ０．１５重量％、Ｃｕ２．０重量％である（段落【００２３】の表１参照）。
（２）甲第２号証：特許第３５７５３１１号公報（特願平１１−２００４４号の特許公報）
（甲２ａ）「【請求項１】　Ｎｉ０．０１ないし０．５重量％と、Ａｇ０．５ないし３．３９重量％と、Ｓｎ９６．６重量％以上と、を含有してなることを特徴とするＰｂフリー半田。
【請求項２】　Ｎｉ０．０１ないし０．５重量％と、Ｃｕ０．５ないし２．０重量％ならびにＳｂ０．５ないし５．０重量％のうち少なくとも１種と、残部Ｓｎと、を含有してなることを特徴とするＰｂフリー半田。
【請求項３】　溶融したＳｎへ拡散しやすい遷移金属導体を含有する部品と、請求項１ないし２の何れかに記載のＰｂフリー半田と、からなり、
前記Ｐｂフリー半田を前記部品に塗布し接合させ、前記遷移金属導体と電気的および機械的に接合してなることを特徴とする半田付け物品。
【請求項４】　前記遷移金属導体は、Ｃｕ，Ａｇ，Ｎｉ，Ａｕ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｚｎの単体もしくは合金のうち少なくとも１種からなることを特徴とする請求項３に記載の半田付け物品。」（特許請求の範囲）
（３）甲第３号証：特開２０００−２２５４９０号公報（平成１１年２月８日の特願平１１−３０５５６号の公開公報）
（甲３ａ）「【請求項１】Ｃｕが０．０５〜２．０重量％、Ｎｉが０．００１〜２．０重量％、残部がＳｎから成ることを特徴とする無鉛半田合金。」（特許請求の範囲）
（甲３ｂ）「Ｐｂを含まないＳｎ−Ｃｕ半田合金に、Ｎｉを０．００１〜２．０重量％添加する」（段落【０００５】）
（甲３ｃ）「本発明は、・・・公知のＳｎ−Ｃｕ合金におけるＣｕ添加組成の一部を、Ｎｉで置換するもの」（段落【０００６】）
（甲３ｄ）「従って、Ｎｉ＜０．１５重量％、Ｃｕ＜０．７重量％の温度区間の近傍において３元共晶として、比較的低温度化を計ることが出来ると考えられる。」（段落【０００８】）
（４）甲第４号証：特許第３０３６６３６号公報（特願平１１−３０５５６号の特許公報）
（５）甲第５号証： 特開平１０−１８０４８０号公報
（甲５ａ）「鉄（Ｆｅ）及びニッケル（Ｎｉ）のうち少なくとも１種を０．０１〜４．９９重量％、選択成分が０．０１〜４．９９重量％であって、その合計量が０．０２〜５．０重量％、及び残部が錫（Ｓｎ）と不可避不純物からなる無鉛半田材料を用いて、電子部材と基板を、Ｎｉ被膜を介して接合した電子部品。」（特許請求の範囲の請求項５）
（甲５ｂ）「電子部材と基板を半田付けする際にＰｂ基半田材料を用いる場合、その接合性を向上させるためにＮｉ、Ｃｕ等の被膜を介在させて半田付けすることが通常行われている。しかしながら、前記Ｓｎ基無鉛半田材料を用い、Ｎｉ被膜を介在させて半田付けを行った場合、Ｐｂ基半田材料を用いた時に得られたような接合性の向上が得られないという問題が生じてきた。
　【発明が解決しようとする課題】
　前述の従来事情に鑑み、本発明では組成が無鉛であり、Ｓｎ基であって、Ｎｉ被膜を介在させて半田付けすることによる接合性（以下Ｎｉ介在接合性という）を向上させる事が出来るＳｎ基無鉛半田材料及びこれを用いてなる電子部品を提供することを目的とする。」（段落【０００５】〜【０００６】）
（甲５ｃ）「Ｆｅ，Ｎｉのうち少なくとも１種を含有するＳｎ基無鉛半田材料に於いて、Ｆｅ，Ｎｉのうち少なくとも１種の含有量が０．０１重量％以上の時、０．０１重量％未満と対比してＮｉ介在接合性を大きく向上させることが出来る。この為、Ｆｅ，Ｎｉのうち少なくとも１種の含有量は０．０１重量％以上である事が必要である。この中でもＦｅ，Ｎｉのうち少なくとも１種の含有量が０．１重量％以上の時Ｎｉ介在接合性は一段と向上してくる為、好ましくは０．１重量％以上である。
　Ｆｅ，Ｎｉのうち少なくとも１種の含有量が５重量％を超える時、５重量％以下と対比してＮｉ介在接合性は低下してくる。この為、Ｆｅ，Ｎｉのうち少なくとも１種の含有量は５重量％以下であることが必要である。」（段落【００１９】〜【００２０】）
（甲５ｄ）「本発明の無鉛半田材料に於いては、Ｓｎの中に、Ｆｅ，Ｎｉのうち少なくとも１種を０．０１〜４．９９（「４／９９」は「４．９９」の誤記と認める。）重量％含有する限り、Ｆｅ，Ｎｉ以外の選択成分を０．０１〜４．９９重量％含有し、その合計量が０．０２〜５重量％であれば、Ｎｉ介在接合性を向上させる事が出来る。・・・本発明において選択成分とは、Ｓｎの中に所定量のＦｅ，Ｎｉのうち少なくとも１種を含有することで得られる効果（Ｎｉ介在接合性の向上）を失わせない機能を有する添加元素で、任意に含有させることができるいわゆる随伴元素(incidental elements) である。
　本発明に係る選択成分としては、Ｚｎ，Ｓｉ，Ｃｕ，Ｐ，Ａｇ，Ｓｂ等が例示出来る。しかしＦｅ，Ｎｉ以外の選択成分を含有しない方が、Ｎｉ介在接合性を向上させる為に好ましい。」（段落【００２３】〜【００２４】）
（甲５ｅ）「本発明に用いるＳｎ基無鉛半田材料は、テープ、ワイヤ、ペレット、ボール状に加工して用いたり、浸せき浴や蒸着用の材料として用いることが出来る。また、高融点粒子を混入させた複合材料として使用することも出来る。」（段落【００２７】）
（甲５ｆ）実施例１８は、実施例１〜２０のうち、Ｎｉ及びＣｕを含む唯一の実施例であって、その無鉛半田材料の組成は、Ｎｉ０．２重量％、Ｃｕ３．０重量％、残部Ｓｎである（第５頁段落【００３４】の表１参照）。
（６）甲第６号証：藤本教授意見書
（７）甲第７号証：特開昭６２−２３０４９３号公報
（甲７ａ）「Ｓｎ又はＰｂあるいはその双方を主成分とする合金、及びこれにＡｇ、Ｂｉ、Ｓｂ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｃｄのうち少なくとも１種を含む合金中にゲルマニウムを０．０００１〜０．１ｗｔ％添加した事を特徴とするはんだ合金。」（特許請求の範囲第１項）
（甲７ｂ）「本発明の特徴であるゲルマニウムの微量添加ははんだ合金の溶融時の酸化物生成量を抑制するのみでなく・・・」（第２頁右下欄第１８〜２０行）
（８）甲第８号証：異議２００１−７２２６９号の異議の決定の謄本
（９）甲第９号証：訂正２００４−３９０７１号の訂正審判請求書の写し（資料１、２を含む）
（１０）甲第１０号証：訂正２００４−３９０７１号の審決書の写し
（１１）甲第１１号証：特願平１０−１００１４１号（本件特許に係る出願の国内優先権主張の基礎とされた平成１０年３月２６日の特許出願）の明細書
（１２）甲第１２号証：特願平１０−３２４４８２号（本件特許に係る出願の国内優先権主張の基礎とされた平成１０年１０月２８日の特許出願）の明細書
（１３）甲第１３号証：特願平１０−３２４４８３号（本件特許に係る出願の国内優先権主張の基礎とされた平成１０年１０月２８日の特許出願）の明細書
（１４）甲第１４号証：ＷＯ９９／４８６３９（本件特許に係る国際出願の国際公開パンフレット）
（以下、「甲第１号証」〜「甲第１４号証」を「甲１」〜「甲１４」という。）
　
ＩＶ．被請求人の反論と証拠方法
１．被請求人の反論
　被請求人は、本件審判の請求は成り立たない、審判費用は請求人の負担とする、との審決を求め、答弁書に添付して乙第１〜９号証を、その後、乙第１０〜１２号証をそれぞれ提出し、本件発明１〜４に係る特許には、請求人が主張するような無効理由は存在しない旨を主張している。
　
２．証拠方法
　被請求人が提出した証拠方法とその主な記載事項は、次のとおりである。
（１）乙第１号証：平成１６年６月１０日付け訂正審決（訂正２００４−３９０７１号）
（２）乙第２号証：平成１６年７月２６日付け特許取消決定取消請求事件判決〔平成１５年（行ケ）第１１２号〕
（３）乙第３号証：平成１６年９月１７日付け異議決定（異議２００１−７２２６９号）
（４）乙第４号証：「高信頼度マイクロソルダリング技術」（株）工業調査会（１９９１年１月２１日初版第１刷発行）第１０８〜１１７頁
（乙４ａ）「はんだへのＣｕの溶解度は純すずの場合とほとんど変わらない。共晶点は０．２３％（１８１．５〜１８１．６℃）であり、はんだにこれ以上のＣｕが添加されるとＣｕ３Ｓｎ金属間化合物を初晶出することになる。平衡状態図的には液体すず（はんだ）全体が１％Ｃｕに達するまで銅の溶解が進行することになるが、溶融すず（はんだ）／固体銅の系では銅の溶解と金属間化合物の形成が同時に起こる。」（第１１１頁第２〜７行）
（５）乙第５号証：「はんだ付け技術」総合電子出版社（昭和５１年３月５日第３版発行）第３４〜３５頁、第２０６〜２０７頁
（乙５ａ）「はんだの不純物とその分量による特性」を表題とする表３・７において、元素Ｃｕについて、「結晶」の項目に関し「Ｃｕ３Ｓｎの結晶」であり、「流動性・作業性」の項目に関し「不溶解性化合物」であり、「制限」の項目に関し「０．５以上含まぬこと」と記載されている（第３５頁表３・７参照）。
（乙５ｂ）「リード線、基板回路から入る銅は、はんだの表面張力には何の影響も与えないといわれている。ただし、ザラザラした泥状の銅と錫の化合物がバスの底部に溜るので、これを時々取り除かなければならない。銅は０．３〜０．４％程度で一定となり、濃度限界は２５０℃で０．５％とされている。」（第２０６頁第１４〜１８行）
（６）乙第６号証：「エレクトロニクスのはんだ付け」総合電子出版社（昭和５１年１月２０日第１版発行）第５０〜５５頁
（乙６ａ）「ＳｎおよびＰｂに対するＣｕの固溶度は非常に少ないが、ＣｕとＳｎとの面には２つの金属間化合物が形成される。（斜方晶形Ｃｕ３Ｓｎ，Ｃｕ６Ｓｎ５）。図３．１６は、５０Ｓｎ−Ｐｂはんだに０．５％のＣｕを添加した場合の組織写真であるが、Ｓｎ−Ｃｕの金属間化合物（η：Ｓｎ５Ｃｕ６）の結晶が晶出していることを示している。この金属間化合物は０．３％Ｃｕ添加の場合にも認められている。」（第５０頁下から第３行〜第５１頁第５行）
（乙６ｂ）「はんだが液体で使用される場合（たとえばｄｉｐ　ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）には、銅汚染の問題は品質管理上重要になってくる。・・・液体はんだと銅箔などがたえず接触しているので、はんだはＣｕにより急速に汚染され、はんだ中に砂が混ざったような相様を呈する。これはＳｎ−Ｃｕの金属間化合物が、はんだ槽中に析出したためである。」（第５２頁第１〜１１行）
（７）乙第７号証：「ソルダリング・イン・エレクトロニクス」日刊工業新聞社（昭和６１年８月３０日初版１刷発行）第１０６〜１０７頁
（乙７ａ）「はんだ浴を用いたはんだ付の場合、はんだ浴中の銅含有量が０．２％を越えると、いわゆるはんだブリッジが続発するようになる。一般に銅や銅合金製の端子をはんだ付する場合、少量の銅がはんだ中に溶解するから、上述のような問題が生じた時は、はんだ浴中の銅量のチェックが必要となる。はんだの銅汚染の最大許容量は、通常０．３％とされている。溶融６０Ｓｎ−４０Ｐｂはんだへの銅の溶解度は、４００℃、２５０℃、および２００℃でそれぞれ約２．５重量％〔Ｓｈｏｊｉら〕、０．５重量％および０．２重量％である。銅を含む溶融はんだを冷却すると、過剰になった銅はＣｕ６Ｓｎ５の微細な針状晶（樹枝状晶）として晶出し、しだいにはんだの粘性が増し、ブリッジの形成が促進されるようになる。しまいには凝固したはんだの表面は、晶出した針状晶のためざらざらした様相を呈するようになる。」（第１０６頁第１〜１１行）
（８）乙第８号証：「ソルダリング実践技術」（株）工業調査会（１９８９年１月１８日初版発行）第１７２〜第１７５頁、第３５８〜３５９頁
（９）乙第９号証：平成１３年８月７日付け異議決定（異議２０００−７２７７６）
（１０）乙第１０号証：特願平１０−３２４４８３号（本件特許に係る出願の国内優先権主張の基礎とされた平成１０年１０月２８日の特許出願）の願書及び明細書（甲１３に同じ）
（乙１０ａ）「【請求項１】　Ｃｕ０．１〜２重量％、Ｎｉ０．００２〜１重量％、残部Ｓｎからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。
　【請求項２】　好ましくはＣｕが０．３〜０．７重量％の範囲である請求項１記載の無鉛はんだ合金。
　【請求項３】　好ましくはＮｉが０．０５〜０．３重量％の範囲である請求項１または２記載の無鉛はんだ合金。
　【請求項４】　ＣｕとＮｉの合計が１重量％以下であり、かつＣｕの添加量がＮｉの添加量よりも多い請求項１〜３の何れか記載の無鉛はんだ合金。
　【請求項５】　請求項１〜４の何れかに対して、さらにＧａ０．００１〜１重量％を加えた無鉛はんだ合金。」（特許請求の範囲の請求項１〜５）
（乙１０ｂ）「【課題を解決するための手段】
　本発明では、上記目的を達成するためのはんだ合金として、Ｃｕ０．１〜２重量％、好ましくはＣｕ０．３〜０．７重量％に、Ｎｉ０．００２〜１重量％、好ましくはＮｉ０．０５〜０．３重量％、残部Ｓｎの３元はんだを構成した。この成分中、錫は融点が２３２℃であり、接合母材に対するヌレを得るために必須の金属である。ところが、錫のみでは鉛はんだのように比重の大きい鉛を含まないので、融けているときの流動性が良すぎるために軽くふわふわした状態で、はんだ付けに適した流動性を得ることができない。」（段落【０００５】）
（乙１０ｃ）「本発明において、重要な添加金属としては、錫を主としてこれに少量の銅を加えるだけでなく、ニッケルを０．００２〜１重量％、好ましくはＮｉ０．０５〜０．３重量％添加したことである。ニッケルは錫と銅が反応してできるＣｕ６Ｓｎ５あるいはＣｕ３Ｓｎ（「Ｃｕ６Ｓｎ５」、「Ｃｕ３Ｓｎ」は、それぞれ、「Ｃｕ６Ｓｎ５」、「Ｃｕ３Ｓｎ」の誤記と認める。以下も同様）のような金属間化合物の発生を抑制し、あるいは発生した化合物を溶解する作用を行う。このような金属間化合物は針状結晶を生成することとなり、これがはんだ付け作業時にはんだパターン間に残留すると、導体同士をショートさせるマイクロブリッジとなるおそれがある。そこで、これを回避するためにニッケルを添加したが、銅とニッケルは互いにあらゆる割合で溶け合う全固溶の関係にあるため、Ｓｎ−Ｃｕ金属間化合物が発生するよりも互いに溶け合う状態が優先される。本発明では、錫に銅を加えることによってはんだ接合材としての特性を期待するものであるから、Ｓｎ−Ｃｕ金属間化合物が形成されることは好ましくないものということができる。そこで、銅と全固溶の関係にあるニッケルを採用し、銅の錫に対する反応を阻止する作用を行わしめるものである。」（段落【０００８】）
（乙１０ｄ）「【発明の実施の形態】
　以下、本発明の組成を有するはんだ合金の物性を表に示す。サンプル組成は、発明者が本発明の無鉛はんだ合金の最適配分の１つであると考える、Ｃｕ０．６重量％、Ｎｉ０．１重量％、残部Ｓｎの合金を調整して用いた。
　（溶融温度）液相温度約２２７℃、固相温度約２２７℃である。試験方法は示差熱分析器で昇温速度２０℃／分で行った。
　（比重）比重測定器によって約７．４を示した。
　（室温２５℃雰囲気における引張試験）
・・・（中略）・・・
　（クリープ強度試験）片面紙フェノール基板に設けたランド径３ｍｍ、穴径１ｍｍに０．８ｍｍ角の錫メッキ真鍮ピンをフローはんだ付けした。」（段落【００１３】〜【００１７】）
（乙１０ｅ）サンプル１の組成は、Ｃｕ０．５重量％、Ｎｉ０．０５重量％、残部Ｓｎであり、サンプル２の組成は、Ｃｕ０．５重量％、Ｎｉ０．１重量％、残部Ｓｎであり、サンプル３の組成は、Ｃｕ０．５重量％、Ｎｉ１．０重量％、残部Ｓｎであり、サンプル４の組成は、Ｃｕ０．５重量％、Ｎｉ０．１重量％、Ｇａ０．００５重量％、残部Ｓｎである（段落【００１９】の表１参照）。
（１１）乙第１１号証：ＪＩＳ規格「Ｚ　３００１」
（乙１１ａ）用語「ぬれ」の定義として、「母材表面に溶融したろう、はんだ又はフラックスが広がること。」が記載されている。
（乙１１ｂ）用語「ぬれ性」の定義として、「溶けたろう、はんだ又はフラックスの母材面へのゆきわたりやすさの良否をいう。」が記載されている。
（１２）乙第１２号証：「はんだ付技術なぜなぜ１００問」（株）工業調査会（２００２年６月７日初版第５刷発行）第４０〜４３頁
（以下、「乙第１号証」〜「乙第１２号証」を「乙１」〜「乙１２」という。）
　
Ｖ．当審の判断
１．無効理由１について
（１）本件発明１についての国内優先権の効果について
　本件発明１に係る特許出願の国内優先権主張の基礎とされた先の出願である特願平１０−３２４４８３号の願書に最初に添付した明細書（乙１０）の上記（乙１０ａ）には、
「【請求項１】　Ｃｕ０．１〜２重量％、Ｎｉ０．００２〜１重量％、残部Ｓｎからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。
　【請求項２】　好ましくはＣｕが０．３〜０．７重量％の範囲である請求項１記載の無鉛はんだ合金。
　【請求項３】　好ましくはＮｉが０．０５〜０．３重量％の範囲である請求項１または２記載の無鉛はんだ合金。」と記載され、また、その実施例として、上記（乙１０ｅ）には、Ｃｕ０．５重量％、Ｎｉ０．０５重量％、残部Ｓｎであるサンプル１、Ｃｕ０．５重量％、Ｎｉ０．１重量％、残部Ｓｎであるサンプル２が記載されているから、乙１０には、本件発明１の特定事項のうち、「Ｃｕ０．３〜０．７重量％、Ｎｉ０．０４〜０．１重量％、残部Ｓｎからなる無鉛はんだ合金。」が記載されていると云える。
　また、上記（乙１０ｂ）には、Ｃｕ０．１〜２重量％（好ましくはＣｕ０．３〜０．７重量％）、Ｎｉ０．００２〜１重量％（好ましくはＮｉ０．０５〜０．３重量％）、残部Ｓｎの３元はんだについて、その成分中、錫のみでは、はんだ付けに適した流動性を得ることができない旨が記載され、また、上記（乙１０ｄ）には、発明の実施の形態として、クリープ強度試験に供されるはんだを「フローはんだ付け」により形成した旨が記載されているから、乙１０には、前記無鉛はんだ合金がフローはんだ付け等のはんだ付けに適した流動性を有することも記載されていると云える。
　さらに、上記（乙１０ｃ）には、「本発明において、重要な添加金属としては、錫を主としてこれに少量の銅を加えるだけでなく、ニッケルを０．００２〜１重量％、好ましくはＮｉ０．０５〜０．３重量％添加したことである。ニッケルは錫と銅が反応してできるＣｕ６Ｓｎ５あるいはＣｕ３Ｓｎのような金属間化合物の発生を抑制し、あるいは発生した化合物を溶解する作用を行う。このような金属間化合物は針状結晶を生成することとなり、これがはんだ付け作業時にはんだパターン間に残留すると、導体同士をショートさせるマイクロブリッジとなるおそれがある。そこで、これを回避するためにニッケルを添加したが、銅とニッケルは互いにあらゆる割合で溶け合う全固溶の関係にあるため、Ｓｎ−Ｃｕ金属間化合物が発生するよりも互いに溶け合う状態が優先される。」と記載されているから、前記無鉛はんだ合金は、Ｃｕと互いにあらゆる割合で溶け合う全固溶の関係にあるＮｉを０．００２〜１重量％（好ましくはＮｉ０．０５〜０．３重量％）添加することにより、Ｃｕ６Ｓｎ５あるいはＣｕ３Ｓｎのような金属間化合物の発生を抑制するものと云える。
　また、後記「６．無効理由６について」において述べるように、Ｓｎを主要な成分とするはんだにおいて、Ｓｎ中にＣｕを添加して２５０℃や２００℃の温度ではんだ付けする際、２５０℃の場合０．５重量％、２００℃の場合０．２重量％をそれぞれ超えて添加すると、ＳｎとＣｕの不溶解性の金属間化合物が形成され、はんだ浴中に析出したり、ざらざらした泥状となってはんだ浴の底部に溜ることは、本件特許の出願前において周知の事項と云える。
　このような周知事項を勘案すると、乙１０に記載された前記無鉛はんだ合金は、従来のＳｎを主要成分とするはんだを用いたはんだ付けの際、その使用温度においてＣｕを所定量以上添加したときに、ＳｎとＣｕの不溶解性の金属間化合物が形成され、はんだ浴中に析出したり、ざらざらした泥状となってはんだ浴の底に溜ったりして、はんだの流動性を阻害していたのを、Ｃｕと互いにあらゆる割合で溶け合う全固溶の関係にあるＮｉ０．００２〜１重量％（好ましくは０．０５〜０．３重量％）を添加することにより、ＳｎとＣｕの不溶解性の金属間化合物の発生を抑制し、その抑制の結果として、はんだ浴中に金属間化合物の析出がなくなり、また、ざらざらした泥状となってはんだ浴の底部に溜ることもないから、フローはんだ付け等のはんだ合金の流動性を必要とするはんだ付けに適した流動性になるものと云える。してみれば、乙１０には、本件発明１の特定事項である、前記無鉛はんだ合金が「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」ものである旨についても記載されていると云える。
　よって、本件発明１は、国内優先権主張の基礎とされた先の出願・特願平１０−３２４４８３号の願書に最初に添付した明細書（乙１０）に記載されたものと云えるから、特許法第４１条第２項の規定により、本件発明１に係る特許出願は、本件発明１についての特許法第２９条、第２９条の２本文、第３９条第１項の規定の適用については、当該先の出願の時である平成１０年１０月２８日（以下、「本件みなし出願日」という）にされたものとみなされる。
　
（２）甲１に係る特許出願の願書に最初に添付した明細書に記載された発明
　甲１に係る特許出願の願書に最初に添付した明細書（以下、「出願当初の明細書」という）と記載内容が同じである甲１の上記（甲１ａ）には、「Ｎｉ０．０１ないし０．５重量％と、Ｃｕ０．５ないし２．０重量％ならびにＳｂ０．５ないし５．０重量％のうち少なくとも１種と、残部Ｓｎと、を含有してなることを特徴とするＰｂフリー半田。」が記載されており、また、上記（甲１ｇ）には、その実施例として、選択成分のＣｕ、ＳｂのうちＣｕを選択することも具体的に記載されているから、甲１に係る特許出願の出願当初の明細書には、「Ｎｉ０．０１ないし０．５重量％と、Ｃｕ０．５ないし２．０重量％と、残部Ｓｎと、を含有してなることを特徴とするＰｂフリー半田」という発明（以下、「甲１明細書発明」という）が記載されていると云える。
　
（３）甲１明細書発明についての国内優先権の効果について
　甲１に係る特許出願は、本件みなし出願日より後の平成１１年１月２８日にされたものであるが、その国内優先権主張の基礎とされた先の出願・特願平１０−１６１４１号は、本件みなし出願日前の平成１０年１月２８日にされたものであり、しかも、該先の出願の願書に最初に添付した明細書（甲１の２）の上記（甲１の２ａ）には、
「溶融したＳｎへ拡散しやすい遷移金属導体を有する部品を半田により接合してなる半田付け物品であって、前記半田の組成は、Ｎｉ０．０１〜０．５重量％と、Ａｇ０．５〜９重量％、Ｃｕ０．５〜２重量％、Ｓｂ０．５〜５重量％のうち少なくとも１種類と、残りＳｎとを含有してなることを特徴とする半田付け物品。」が記載され、また、上記（甲１の２ｈ）には、その実施例として、選択成分のＡｇ、Ｃｕ、ＳｂのうちＣｕを選択したＰｂフリー半田も具体的に記載されている。
　してみれば、甲１明細書発明は、国内優先権主張の基礎とされた先の出願の願書に最初に添付した明細書（甲１の２）にも記載されていると云えるから、特許法第４１条第２項の規定により、甲１に係る特許出願は、甲１明細書発明について、特許法第２９条の２で規定する「（本件特許の）特許出願の日前の他の特許出願」であると云える。
　
（４）本件発明１と甲１明細書発明との対比
　本件発明１と甲１明細書発明を対比すると、甲１明細書発明の「Ｐｂフリー半田」は、「無鉛はんだ合金」と言い換えることができるから、両者は、「Ｃｕ０．５〜０．７重量％、Ｎｉ０．０４〜０．１重量％、残部Ｓｎからなる無鉛はんだ合金」である点で一致するが、次の点で相違している。
相違点：本件発明１では、無鉛はんだ合金が「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」ものであるのに対し、甲１明細書発明では、無鉛はんだ合金がそのような性質を有することが規定されていない点。
　
（５）相違点についての判断
　前記相違点である、本件発明１の「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」という特定事項は、上記「（１）本件発明１についての国内優先権の効果について」において前示したように、従来のＳｎを主要成分とするはんだを用いたはんだ付けの際、その使用温度においてＣｕを所定量以上添加したときに、ＳｎとＣｕの不溶解性の金属間化合物が形成され、はんだ浴中に析出したり、ざらざらした泥状となってはんだ浴の底に溜ったりして、はんだの流動性を阻害していたという従来技術における問題を解決するために、Ｃｕと互いにあらゆる割合で溶け合う全固溶の関係にあるＮｉを０．０４〜０．１重量％添加する旨の解決手段についての特定事項と共に採用され、無鉛はんだ合金の有用な性質、すなわち、『不溶解性の金属間化合物の形成を抑制し、その抑制の結果として、はんだ浴中に金属間化合物の析出がなくなり、また、ざらざらした泥状となってはんだ浴の底部に溜ることもなく、フローはんだ付け等のはんだ合金の流動性を必要とするはんだ付けに適したさらさらの状態の流動性』である旨を規定したものと云える。そして、このような有用な性質は、Ｎｉ含有量等の合金の成分組成と１対１の対応関係にあるものではなく、無鉛はんだ合金のフローはんだ付け等のはんだ合金の流動性を必要とするはんだ付けの用途とも密接に関係することから、本件発明１を規定する前記解決手段の特定事項と共にその用途と関連した有用な性質を表現したものと認められる。
　これに対して、甲１明細書発明は、上記（甲１ｂ）（甲１の２ｂ）の記載からみて、電極喰われの生じにくい無鉛はんだ合金を提供することを目的とするものであり、その目的のため、Ｎｉ添加量を０．０１〜０．５重量％とし〔上記（甲１ｃ）（甲１の２ｃ）参照〕、また、接合強度改善のため、選択成分のＣｕ０．５〜２重量％を添加するものである〔上記（甲１ｄ）（甲１の２ｄ）参照〕。そして、国内優先権主張の基礎とされた先の出願の願書に最初に添付した明細書（甲１の２）には、はんだ付けに関し、ボール状に加工したはんだボールを部品上等に載せて所定温度に加熱して接合することや電極をはんだに浸漬することが記載されているだけで〔上記（甲１の２ｅ）（甲１の２ｆ）参照〕、甲１明細書発明の無鉛はんだ合金をフローはんだ付け（噴流はんだ付け）等の流動性を必要とするはんだ付けに用いることや、流動性のために金属間化合物の発生を抑制することについて、全く記載するところがない。
　なお、甲１の上記（甲１ｆ）には、「噴流半田槽中に本発明のＰｂフリー半田を液相温度より高い温度で溶融させ、フラックスを塗布した部品を溶融半田に接触させるフロー半田付けにより部品の導体を結合すること」がはんだ付けの１手法として記載されているけれども、そのような記載は、国内優先権主張の基礎とされた先の出願の出願当初の明細書（甲１の２）に全く記載されていないし、まして、そのようなはんだ付けの際に、Ａｇ、Ｃｕ、Ｓｂの選択成分のうちＣｕを選択すると共に、その含有量を０．３〜０．７重量％とすることにより、金属間化合物の発生を抑制し、流動性を向上することについても、全く示唆するところがないから、本件の「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」という性質を示す発明が開示されているとまでは云えない。
　また、上記（甲１の２ｈ）には、甲１明細書発明の実施例として、Ｓｎ９９．７５重量％、Ｎｉ０．１５重量％、Ｃｕ０．５重量％である実施例９の無鉛はんだ合金、Ｓｎ９９．１５重量％、Ｎｉ０．１５重量％、Ｃｕ０．７重量％である実施例１０の無鉛はんだ合金が記載され、これらの合金の成分組成は、訂正前の本件明細書の記載からみて、金属間化合物の発生を抑制し、流動性を向上し得るものと認められるが、これらの合金は、本件発明１で規定された成分組成を満足するものではないし、また、前示のとおり、これらの合金は、フローはんだ付け（噴流はんだ付け）等の流動性を必要とするはんだ付けに用いるものでもない。
　してみれば、甲１明細書発明における無鉛はんだ合金は、「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」という性質を有するものとは云えないから、本件発明１は、上記相違点で甲１明細書発明と相違すると云わざるを得ない。
　したがって、本件発明１は、甲１明細書発明と同一であるとは云えない。
　
（６）無効理由１についてのまとめ
　以上のとおりであるから、本件発明１に係る特許は、請求人の主張する無効理由１によって無効とすることはできない。
　
２．無効理由２について
（１）先願特許発明
　甲２に係る特許第３５７５３１１号（甲１に係る特許出願についての特許）の請求項２記載の発明（以下、「先願特許発明」という）は、次のとおりのものであり、その国内優先権の効果は、上記「１．無効理由１について」の（３）で述べたと同様に判断されるから、甲２に係る特許出願は、先願特許発明についての特許法第３９条第１項の規定の適用については、本件みなし出願日前に出願されたものと云える。
「Ｎｉ０．０１ないし０．５重量％と、Ｃｕ０．５ないし２．０重量％ならびにＳｂ０．５ないし５．０重量％のうち少なくとも１種と、残部Ｓｎと、を含有してなることを特徴とするＰｂフリー半田。」
　
（２）対比・判断
　本件発明１と、選択成分のＣｕ、ＳｂのうちＣｕを選択した場合の先願特許発明を対比すると、先願特許発明の「Ｐｂフリー半田」は、「無鉛はんだ合金」と言い換えることができるから、両者は、「Ｃｕ０．５〜０．７重量％、Ｎｉ０．０４〜０．１重量％、残部Ｓｎからなる無鉛はんだ合金」である点で一致するが、次の点で相違している。
相違点：本件発明１では、無鉛はんだ合金が「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」という性質を有するものであるのに対し、先願特許発明では、無鉛はんだ合金がそのような性質を有することが規定されていない点。 
　この相違点について検討するに、この相違点は、上記「１．無効理由１について」の「（５）相違点についての判断」で述べたとおりであるから、上記と同様の理由で、本件発明１は、先願特許発明と同一であるとは云えない。
　よって、本件発明１に係る特許は、請求人の主張する無効理由２によって無効とすることはできない。
　
３．無効理由３について
　上記「１．無効理由１について」の（１）で述べたとおり、本件発明１に係る特許出願は、当該先の出願の時である平成１０年１０月２８日にされたものとみなされるところ、甲３は、平成１１年２月８日の特許出願に係るものであるから、甲３に係る特許出願は、特許法第２９条の２の規定における「（本件特許の）特許出願の日前の他の特許出願」とは云えない。
　したがって、請求人の無効理由３についての主張は、妥当なものでなく採用できない。
　
４．無効理由４について
　上記「１．無効理由１について」の（１）で述べたとおり、本件発明１に係る特許出願は、当該先の出願の時である平成１０年１０月２８日にされたものとみなされるところ、甲４に係る特許発明は、平成１１年２月８日に特許出願されたものであるから、本件発明１に係る特許出願に対し、甲４に係る特許出願は、特許法第３９条第１項の規定における「最先の特許出願」とは云えない。
　また、甲４に係る特許は、乙９に記載されているように、特許異議申立手続において取消決定がなされ、該取消決定は、平成１３年９月２８日に確定している。
　したがって、請求人の無効理由４についての主張は、妥当なものでなく採用できない。
　
５．無効理由５について
（１）甲５に記載された発明 
　甲５の上記（甲５ａ）には、「鉄（Ｆｅ）及びニッケル（Ｎｉ）のうち少なくとも１種を０．０１〜４．９９重量％、選択成分が０．０１〜４．９９重量％であって、その合計量が０．０２〜５．０重量％、及び残部が錫（Ｓｎ）と不可避不純物からなる無鉛半田材料を用いて、電子部材と基板を、Ｎｉ被膜を介して接合した電子部品。」と記載されているから、「電子部材と基板をＮｉ被膜を介して接合する無鉛半田材料であって、鉄（Ｆｅ）及びニッケル（Ｎｉ）のうち少なくとも１種を０．０１〜４．９９重量％、選択成分が０．０１〜４．９９重量％であって、その合計量が０．０２〜５．０重量％、及び残部が錫（Ｓｎ）と不可避不純物からなる無鉛半田材料」も記載されていると云える。
　また、上記（甲５ｄ）には、該無鉛半田材料について、「本発明の無鉛半田材料に於いては、・・・Ｎｉ介在接合性を向上させる事が出来る」、その選択成分について、「本発明に係る選択成分としては、Ｚｎ，Ｓｉ，Ｃｕ，Ｐ，Ａｇ，Ｓｂ等が例示出来る。」とそれぞれ記載されているから、これらの記載を整理すると、甲５には、
「電子部材と基板をＮｉ被膜を介して接合する無鉛半田材料であって、Ｆｅ及びＮｉのうち少なくとも１種を０．０１〜４．９９重量％、Ｚｎ，Ｓｉ，Ｃｕ，Ｐ，Ａｇ，Ｓｂ等の選択成分が０．０１〜４．９９重量％であって、その合計量が０．０２〜５．０重量％、及び残部がＳｎと不可避不純物からなり、Ｎｉ介在接合性を向上させた無鉛半田材料」という発明（以下、「甲５発明」という）が記載されていると云える。
　
（２）本件発明１と甲５発明との対比
　本件発明１と甲５発明を対比すると、甲５発明の「無鉛半田材料」は「無鉛はんだ合金」と言い換えることができるし、また、本件発明１の無鉛はんだ合金も不可避不純物を含み得ると認められるから、両者は、「Ｓｎを主要な成分とし、不可避不純物を含む無鉛はんだ合金」である点で一致するが、少なくとも次の点で相違している。
相違点：無鉛はんだ合金が、本件発明１では、「Ｃｕ０．３〜０．７重量％、Ｎｉ０．０４〜０．１重量％、残部Ｓｎからなる、金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」という性質を有するものであるのに対し、甲５発明では、「Ｆｅ及びＮｉのうち少なくとも１種を０．０１〜４．９９重量％、Ｚｎ，Ｓｉ，Ｃｕ，Ｐ，Ａｇ，Ｓｂ等の選択成分が０．０１〜４．９９重量％であって、その合計量が０．０２〜５．０重量％、及び残部がＳｎからなり、Ｎｉ介在接合性を向上させた」ものである点。
　
（３）相違点についての判断
　上記「１．無効理由１について」の「（５）相違点についての判断」で前示したように、本件発明１は、Ｓｎを主要成分とする無鉛はんだ合金において、Ｃｕと互いにあらゆる割合で溶け合う全固溶の関係にあるＮｉを０．０４〜０．１重量％添加する旨の特定事項を採用し、無鉛はんだ合金の有用な性質である『不溶解性の金属間化合物の形成を抑制し、その抑制の結果として、はんだ浴中に金属間化合物の析出がなくなり、また、ざらざらした泥状となってはんだ浴の底部に溜ることもなく、フローはんだ付け等のはんだ合金の流動性を必要とするはんだ付けに適したさらさらの状態の流動性』を意味する「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」という性質を有するものと云える。
　これに対して、甲５発明は、Ｎｉ被膜を介在させて半田付けすることによる接合性、すなわち、Ｎｉ介在接合性を向上させたＳｎ基無鉛半田材料であり〔上記（甲５ｂ）参照〕、無鉛半田材料において、Ｓｎに、Ｆｅ，Ｎｉのうち少なくとも１種を０．０１〜４．９９重量％含有する限り、Ｆｅ，Ｎｉ以外の選択成分であるＺｎ，Ｓｉ，Ｃｕ，Ｐ，Ａｇ，Ｓｂ等を０．０１〜４．９９重量％含有し、その合計量が０．０２〜５重量％であれば、Ｎｉ介在接合性を向上させることができるというものに過ぎない〔上記（甲５ｄ）参照〕。そして、甲５には、該半田材料を、テープ、ワイヤ、ペレット、ボール状に加工して用いたり、浸せき浴や蒸着用の材料として用いることが記載されているが〔上記（甲５ｅ）参照〕、該半田材料を、フローはんだ付け（噴流はんだ付け）等の流動性を必要とするはんだ付けに用いることや、流動性のために金属間化合物の発生を抑制することについて、全く記載するところがない。まして、流動性を向上するために、金属間化合物の発生を抑制するように、Ｆｅ及びＮｉのうちＮｉを選択し、Ｚｎ，Ｓｉ，Ｃｕ，Ｐ，Ａｇ，Ｓｂ等の選択成分のうちからＣｕを選択すると共に、ＮｉとＣｕのそれぞれの含有量を設定することについて、全く示唆するところがないから、本件の「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」という性質を示す発明が開示されているとは云えない。
　また、甲５の上記（甲５ｆ）には、Ｎｉ、Ｃｕを含む唯一の実施例として、Ｎｉ０．２重量％、Ｃｕ３．０重量％、残部Ｓｎである無鉛半田材料が記載されているが、この実施例の無鉛半田材料は、訂正前の本件明細書からみても、金属間化合物の発生を抑制し、流動性を向上し得るものではないし、まして、本件発明１で規定された成分組成を満足するものではないし、さらに、前示のとおり、フローはんだ付け（噴流はんだ付け）等の流動性を必要とするはんだ付けに用いるものでもない。
　してみれば、前記相違点で示される本件発明１の特定事項は、甲５発明に基づいて当業者が容易に想到し得たものとすることはできない。 
　したがって、本件発明１は、甲５に記載された発明であるとは云えないし、また、甲５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとも云えない。
　
（４）無効理由５についてのまとめ
　以上のとおりであるから、本件発明１に係る特許は、請求人の主張する無効理由５によって無効とすることはできない。
　
６．無効理由６について
（１）請求人の無効理由６についての主張の概要
　請求人は、無効理由６として、要するところ、「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」との限定事項の具体的内容が不明であり、また両特性の因果関係が不明であり、さらに明細書で云う「流動性」の内容と訂正審判において提出された資料１、２に云う「流動性」とは異なった内容であると主張している。
　
（２）無効理由６についての判断
　本件明細書には、次のような記載が存在する。
「本発明では、・・・はんだ合金として、Ｃｕ０．３〜０．７重量％に、Ｎｉ０．０４〜０．１重量％、残部Ｓｎの３元はんだを構成した。この成分中、Ｓｎは・・・接合母材に対するヌレを得るために必須の金属である。ところが、Ｓｎのみでは鉛含有はんだのように比重の大きい鉛を含まないので、溶融時には軽くふわふわした状態になってしまい、噴流はんだ付けに適した流動性を得ることができない。」（甲９添付の明細書第７〜１２行）
「本発明において・・・ＮｉはＳｎとＣｕが反応してできるＣｕ６Ｓｎ５あるいはＣｕ３Ｓｎのような金属間化合物の発生を抑制する作用を行う。このような金属間化合物は融点が高く、合金溶融時に溶湯の中に存在して流動性を阻害し、はんだとしての性能を低下させる。」（同明細書第２頁末行〜第３頁第４行）
「Ｃｕと全固溶の関係にあるＮｉを採用し、ＣｕのＳｎに対する反応を抑制する作用を行わしめるものである。ただし、Ｓｎに融点の高いＮｉを添加すると液相温度が上昇する。従って、通常のはんだ付けの許容温度を考慮して添加量の上限を０．１重量％に規定した。また、Ｎｉの添加量を減らしていった場合、０．０４重量％以上であればはんだ流動性の向上が確認でき」（同明細書第３頁第１２〜１８行）
「ＳｎにＮｉを単独で徐々に添加した場合には・・・Ｓｎ−Ｎｉ化合物の発生によって溶解時の流動性が低下するが、Ｃｕを投入することによって・・・流動性が改善され、さらさらの状態になる。」（同明細書第３頁第２３〜２５行）
　
　これらの記載からみて、本件発明１は、互いにあらゆる割合で溶け合う全固溶の関係にあるＣｕ０．３〜０．７重量％とＮｉ０．０４〜０．１重量％を添加することにより、溶湯の中に存在すると流動性を阻害するＣｕ６Ｓｎ５あるいはＣｕ３Ｓｎのような金属間化合物の発生を抑制し、さらさらの状態に流動性を改善し、噴流はんだ付け等のはんだ付けに適した流動性にするものと云える。
　また、Ｓｎを主要な成分とするはんだにおいて、ＣｕとＳｎからなる金属間化合物について、乙４〜乙７には、次のような記載が存在する。
（乙４ａ）「はんだへのＣｕの溶解度は純すずの場合とほとんど変わらない。共晶点は０．２３％（１８１．５〜１８１．６℃）であり、はんだにこれ以上のＣｕが添加されるとＣｕ３Ｓｎ金属間化合物を初晶出することになる。平衡状態図的には液体すず（はんだ）全体が１％Ｃｕに達するまで銅の溶解が進行することになるが、溶融すず（はんだ）／固体銅の系では銅の溶解と金属間化合物の形成が同時に起こる。」（第１１１頁第２〜７行）
（乙５ａ）「はんだの不純物とその分量による特性」を表題とする表３・７において、元素Ｃｕについて、「結晶」の項目に関し「Ｃｕ３Ｓｎの結晶」であり、「流動性・作業性」の項目に関し「不溶解性化合物」であり、「制限」の項目に関し「０．５以上含まぬこと」と記載されている（第３５頁表３・７参照）。
（乙５ｂ）「リード線、基板回路から入る銅は、はんだの表面張力には何の影響も与えないといわれている。ただし、ザラザラした泥状の銅と錫の化合物がバスの底部に溜るので、これを時々取り除かなければならない。銅は０．３〜０．４％程度で一定となり、濃度限界は２５０℃で０．５％とされている。」（第２０６頁第１４〜１８行）
（乙６ａ）「ＳｎおよびＰｂに対するＣｕの固溶度は非常に少ないが、ＣｕとＳｎとの面には２つの金属間化合物が形成される。（斜方晶形Ｃｕ３Ｓｎ，Ｃｕ６Ｓｎ５）。図３．１６は、５０Ｓｎ−Ｐｂはんだに０．５％のＣｕを添加した場合の組織写真であるが、Ｓｎ−Ｃｕの金属間化合物（η：Ｓｎ５Ｃｕ６）の結晶が晶出していることを示している。この金属間化合物は０．３％Ｃｕ添加の場合にも認められている。」（第５０頁下から第３行〜第５１頁第５行）
（乙６ｂ）「はんだが液体で使用される場合（たとえばｄｉｐ　ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）には、銅汚染の問題は品質管理上重要になってくる。・・・液体はんだと銅箔などがたえず接触しているので、はんだはＣｕにより急速に汚染され、はんだ中に砂が混ざったような相様を呈する。これはＳｎ−Ｃｕの金属間化合物が、はんだ槽中に析出したためである。」（第５２頁第１〜１１行）
（乙７ａ）「はんだ浴を用いたはんだ付の場合、はんだ浴中の銅含有量が０．２％を越えると、いわゆるはんだブリッジが続発するようになる。一般に銅や銅合金製の端子をはんだ付する場合、少量の銅がはんだ中に溶解するから、上述のような問題が生じた時は、はんだ浴中の銅量のチェックが必要となる。はんだの銅汚染の最大許容量は、通常０．３％とされている。溶融６０Ｓｎ−４０Ｐｂはんだへの銅の溶解度は、４００℃、２５０℃、および２００℃でそれぞれ約２．５重量％〔Ｓｈｏｊｉら〕、０．５重量％および０．２重量％である。銅を含む溶融はんだを冷却すると、過剰になった銅はＣｕ６Ｓｎ５の微細な針状晶（樹枝状晶）として晶出し、しだいにはんだの粘性が増し、ブリッジの形成が促進されるようになる。しまいには凝固したはんだの表面は、晶出した針状晶のためざらざらした様相を呈するようになる。」（第１０６頁第１〜１１行）
　
　これらの記載からみて、Ｓｎを主要な成分とするはんだにおいて、Ｓｎ中にＣｕを添加して２５０℃や２００℃の温度ではんだ付けする際、２５０℃の場合０．５重量％、２００℃の場合０．２重量％をそれぞれ超えて添加すると、ＳｎとＣｕの不溶解性の金属間化合物が形成され、はんだ浴中に析出したり、ざらざらした泥状となってはんだ浴の底部に溜ることは、本件特許の出願前において周知の事項と云える。
　
　そして、このような周知事項を考慮すると、本件発明１における「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」とは、従来のＳｎを主要成分とするはんだを用いたはんだ付けの際、その使用温度においてＣｕやＮｉを単独で所定量以上添加したときに、ＳｎとＣｕ又はＳｎとＮｉの不溶解性の金属間化合物が形成され、はんだ浴中に析出したり、ざらざらした泥状となってはんだ浴の底に溜ったりして、はんだの流動性を阻害していたのを、互いにあらゆる割合で溶け合う全固溶の関係にあるＣｕ０．３〜０．７重量％とＮｉ０．０４〜０．１重量％を添加することにより、ＳｎとＣｕ又はＳｎとＮｉの不溶解性の金属間化合物の形成を抑制し、その抑制の結果として、はんだ浴中に金属間化合物の析出がなくなり、また、ざらざらした泥状となってはんだ浴の底部に溜ることもないから、噴流はんだ付け等のはんだ合金の流動性を必要とするはんだ付けに適したさらさらの状態の流動性になることを意味するものと云える。
　そして、本件発明１のはんだ合金がそのような意味での流動性を有することは、訂正審判請求書（甲９）に添付された資料１、２、及び、被請求人提出の上申書に添付された無効審判資料１、２の記載からみても明らかである。
　
（３）請求人の主張に対して
　請求人は、「技術常識として溶融あるいは溶解してしまった状態では金属間化合物は存在しないということを考慮すれば、上記『溶融時』『溶解時』は、流動性と金属間化合物生成とを関連付けて考えた場合、いずれも『溶融途中』あるいは『溶解途中』という趣旨であることが分かる。つまり、ここで云う『流動性』ははんだ合金が完全に溶融した状態で噴流させるときの『流動性』は意味していない。」（請求書第７頁第１〜６行等参照）と主張している。
　しかしながら、本件発明１における「流動性」とは、前示のとおりのものであって、「溶融あるいは溶解してしまった状態では金属間化合物は存在しないという」状態のはんだを比較の対象としたものでないことは明らかである。
　Ｓｎを主要な成分としＣｕを所定量以下含有するはんだ合金を液相線温度以上の雰囲気に置き十分な時間をかければ平衡状態の完全な液体になると認められるが、Ｓｎ−Ｃｕのような融点が高い金属間化合物が存在する場合には、液相線温度以上に置いてもその金属間化合物は直ちに溶解して均一化するのではなく、金属間化合物を含んだ非平衡状態がある程度続くことになることは、乙４〜乙７の前示の記載や、訂正審判請求書（甲９）に添付された資料１、２、及び、被請求人提出の上申書に添付された無効審判資料１、２の記載からみても明らかである。そして、本件発明１は、そのような金属間化合物が存在する組成及び状態のはんだ合金を比較の対象としたものと認められる。
　したがって、請求人の前記主張は、その前提からして妥当性を欠くものであり採用できない。
　
（４）無効理由６についてのまとめ
　以上のとおりであるから、本件発明１に係る特許は、請求人の主張する無効理由６によって無効とすることはできない。
　
７．無効理由７について
（１）請求人の無効理由７についての主張の概要
　請求人は、無効理由７の根拠として、平成１６年４月９日の訂正審判請求において提出された資料１、２により本件発明１の作用効果が主張されているのは、いわゆるフロー法についてであり、それ以外のはんだ付け方法における効果は主張されておらず、さらにフロー法の場合も含めてそれ以外のはんだ合金を使用したときの効果は確認できず、明細書にも当業者が実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されていないと主張している。
　
（２）無効理由７についての判断
　本件発明１の「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」という特定事項は、「１．無効理由１について」の「（５）相違点についての判断」で述べたように、無鉛はんだ合金の有用な性質、すなわち、『不溶解性の金属間化合物の形成を抑制し、その抑制の結果として、はんだ浴中に金属間化合物の析出がなくなり、また、ざらざらした泥状となってはんだ浴の底部に溜ることもなく、フローはんだ付け等のはんだ合金の流動性を必要とするはんだ付けに適したさらさらの状態の流動性』である旨を規定したものと云える。そして、このような有用な性質は、Ｎｉ含有量等の合金の成分組成と関連している外に、無鉛はんだ合金のフローはんだ付け（噴流はんだ付け）等の用途とも密接に関係するところ、本件明細書には、はんだ合金の流動性という有用な性質とその用途の流動性を必要とするはんだ付けの例としてフローはんだ付け（噴流はんだ付け）が記載されていれば、その性質を用途との関係で確認することができると云える。
　よって、請求人の無効理由７についての前記主張は、妥当なものでなく採用できない。
　
８．無効理由８について
（１）請求人の無効理由８についての主張の概要
　請求人の無効理由８についての主張は、要するところ、次の（ア）（イ）のとおりのものである。
（ア）平成１６年４月９日の訂正審判請求により「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」との限定が付加された訂正後の本件発明１は、無効理由１〜７により出願の際に独立して特許を受けることができないから、前記訂正審判請求による訂正は、特許法第１２６条第５項の規定に違反してされたものである。
（イ）平成１６年４月９日の訂正審判請求前の特許明細書の記載によれば、Ｎｉ：０．００２〜１重量％の範囲（すなわち、０．１重量％を超え１重量％までの範囲であっても）「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」という追加発明特定事項は実現されるが、もしそうであれば、追加発明特定事項はすでに甲１〜甲３に係る先願の無鉛はんだ合金及び甲５の請求項５に記載された公知無鉛はんだ合金においても実現されていた技術事項であり、云わば当業者には自明の内在する効果をさらに限定したに過ぎない。その場合、訂正後の発明は出願の際に独立して特許を受けることはできないから、前記訂正審判請求による訂正は、特許法第１２６条第５項の規定に違反してされたものである。一方、追加発明特定事項が、前記訂正審判請求により減縮したＮｉ：０．０４〜０．１重量％、Ｃｕ：０．３〜０．７重量％の含有量に特有の技術事項であれば、これは原明細書に記載されていない事項であり、実質上の変更を伴うものであるし、また、新規事項の加入にも相当するから、前記訂正審判請求による訂正は、特許法第１２６条第３項及び第４項の規定に違反してされたものである。
　
（２）無効理由８についての判断
（ア）の点について
　本件発明１に係る特許を無効理由１〜７により無効とすることができないことは、前示のとおりであるから、請求人の『訂正後の本件発明１は、無効理由１〜７により出願の際に独立して特許を受けることができない』ことを根拠とした前記（ア）の主張は、その根拠からして誤っており採用できない。
　
（イ）の点について
　上記「１．無効理由１について」の「（１）本件発明１についての国内優先権の効果について」で述べたように、本件発明１は、銅と互いにあらゆる割合で溶け合う全固溶の関係にあるニッケルを０．００２〜１重量％（好ましくは０．０５〜０．３重量％）添加することにより、Ｃｕ６Ｓｎ５あるいはＣｕ３Ｓｎのような金属間化合物の発生を抑制し、流動性を向上したものと云える。
　訂正審判請求による訂正後の本件発明１は、訂正前の旧請求項１、２のＮｉ、Ｃｕの含有量範囲を狭く限定した旧請求項３の「好ましくは、Ｃｕ０．３〜０．７重量％、Ｎｉ０．０４〜０．１重量％の範囲である請求項２記載の無鉛はんだ合金。」に対応するものであるところ、該訂正により、旧請求項１、２が削除され、本件特許発明が対象とするはんだ合金の組成は狭い範囲に限定されたものの（乙１第３頁の訂正事項ａに関する記載参照）、本件発明１の無鉛はんだ合金の組成は、訂正前後において変わりがない。訂正前の詳細な説明におけるＮｉ含有量に関する記載は、訂正前の請求項１、２の削除に伴い、訂正後の本件発明１と整合するように訂正されたが、訂正前における“０．００２〜１重量％（好ましくはＮｉ０．０５〜０．３重量％）とすることにより、金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した”とする点は、訂正前後において基本的に差異がないと云える。
　したがって、前記訂正審判請求による訂正は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであって、実質的に特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２６条第３項及び第４項の規定に適合するものである。
　なお、訂正後の本件発明１が特許法２９条の２、３９条第１項、２９条第１項第３号、同条第２項、３６条第４項、第５項に関し独立特許要件を満足することは、上記「１．無効理由１について」〜「７．無効理由７について」、及び、上記「（ア）の点について」で述べたとおりである。
　
（３）無効理由８についてのまとめ
　請求人の無効理由８についての主張は、上記（２）の（ア）（イ）のとおり判断されるから、妥当なものでなく採用できない。
　
９．無効理由９について
（１）本件発明２、３について
　請求人は、「請求項２、３に記載の本件発明２、３は、甲第８号証により立証されるように当業者には周知の云わば慣用手段であって、本件発明１に実質上同一であって、これまで述べたと同じ理由（注：無効理由１〜８の理由）で無効である」、「請求項２、３は、『はんだ合金』として、その技術的意義は不明である」と述べ、本件発明２、３は、本件発明１と実質的に同一であり、また、その技術的意義が不明であるから、本件発明２、３に係る特許は、本件発明１に係る特許と同様に無効である旨を主張している。
　しかしながら、本件発明２は、本件発明１を引用し、「Ｓｎ−Ｃｕの溶解母合金に対してＮｉを添加した」という特定事項を付加してさらに限定するものであり、また、本件発明３は、本件発明１を引用し、「Ｓｎ−Ｎｉの溶解母合金に対してＣｕを添加した」という特定事項を付加してさらに限定するものであって、付加された特定事項は、その意味が明確であるし、また、当業者が実施をすることができない事項でもない。しかも、本件発明１に係る特許を無効理由１〜８により無効とすることができないことは、前示のとおりであり、また、特許法第３６条第５項は、同一の発明を複数の請求項に記載することを許容しているから、仮に、前記付加された特定事項に技術的が意義がなく、本件発明２、３が本件発明１と実質的に同一であるとしても、本件発明２、３に係る特許は、本件発明１と同様に無効とすることはできない。
　よって、請求人の、本件発明２、３に係る特許は、本件発明１に係る特許と同様に無効である旨の主張は採用できない。
　
（２）本件発明４について
　請求人は、要するに、本件発明４は、本件発明１と実質的に同一であるか、又は、既述の甲５に記載の発明に加えて甲７に記載の発明を併せ考慮すると、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明４に係る特許は、本件発明１に係る特許と同様に無効である旨を主張している。
　しかしながら、本件発明４は、本件発明１を引用し「さらにＧｅ０．００１〜１重量％を加えた」という特定事項を付加して限定するものであり、しかも、本件発明１に係る特許を無効理由１〜８により無効にできないことは、前示のとおりであり、さらに、甲７は、前記付加された特定事項について引用されたものであって、本件発明１の進歩性を否定する証拠ではないから、本件発明４に係る特許は、本件発明１と同様の理由で無効とすることはできない。
　よって、請求人の、本件発明４に係る特許は、本件発明１に係る特許と同様に無効である旨の主張は採用できない。
　
（３）無効理由９についてのまとめ
　以上のとおりであるから、本件発明２〜４に係る特許は、請求人の主張する無効理由９によって無効とすることはできない。
　
ＶＩ．むすび
　以上のとおりであるから、請求人の主張する理由及び提示した証拠方法によっては、本件発明１〜４に係る特許を無効とすることはできない。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担するものとする。
　よって、結論のとおり審決する。