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　特願２００２−３３１０３０「光ファイバの融着接続方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　６月１０日出願公開、特開２００４−１６３７５５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成１４年１１月１４日に特許出願したものであって、平成１９年１２月２５日付けで手続補正がなされたが、平成２０年３月１２日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月１７日に拒絶査定不服審判の請求がなされととともに同年５月１６日付けで手続補正がなされた後、当審において、平成２１年１０月１日付けで平成２０年５月１６日付け手続補正が却下されるとともに同日付けで拒絶理由が通知され、同年１１月２７日付けで手続補正がなされ、さらに、同年１２月１１日付けで拒絶理由が通知され、平成２２年２月１２日付けで手続補正がなされたものである。
　
２　本願発明
　本願の請求項に係る発明は、平成２２年２月１２日付け手続補正後の明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１及び２の記載は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　モードフィールド径が異なる光ファイバ同士を融着接続する光ファイバの融着接続方法であって、融着接続を行う光ファイバを融着接続装置に設置し、融着接続装置においてモードフィールド径の小さい方の光ファイバのみを、その端部の接続端面よりも所定長だけ他端寄りを加熱することにより、該光ファイバの接続端面よりも所定長だけ他端寄りにおけるモードフィールド径が接続端面におけるモードフィールド径よりも大きく、かつ接続端面におけるモードフィールド径が、モードフィールド径の大きい光ファイバのモードフィールド径よりも小さな径となるようにモードフィールド径を拡大し、その後、同融着接続装置を用いて両光ファイバの接続端面同士を突き合せ、該両光ファイバの前記モードフィールド径が一致するまで両光ファイバの接続端面を加熱して融着接続することを特徴とする光ファイバの融着接続方法。
【請求項２】
　融着接続される両光ファイバのモードフィールド径差をＲ１（μｍ）、融着接続時の加熱による一方の光ファイバの接続端面におけるモードフィールド径の拡大量をＲ２（μｍ）とした場合、融着接続前に該一方の光ファイバの接続端面におけるモードフィールド径をＲ１−Ｒ２（μｍ）だけ拡大することを特徴とする請求項１記載の光ファイバの融着接続方法。」（以下、請求項１に係る発明及び請求項２に係る発明を、それぞれ、「本願発明１」及び「本願発明２」という。）
　
３　当審において平成２２年１２月１１日付けで通知した拒絶の理由
　当審において平成２２年１２月１１日付けで通知した拒絶の理由（以下「当審拒絶理由」という。）の概要は、以下の（１）及び（２）のとおりである。
　
（１）本件出願の請求項１、２（平成２１年１１月２７日付け手続補正後のもの。）に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された刊行物である、特開平４−１１８６０７号公報、特開平１１−１４２６７７号公報及び特開２０００−９８１７１号公報に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
（２）発明の詳細な説明の記載をみても、本願発明２の構成とすることの技術上の意義が不明であるから、本件出願は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。
 　 
４　当審の判断
（１）特許法第２９条第２項について
　ア　刊行物の記載
（ア）当審拒絶理由に引用した、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平４−１１８６０７号公報（以下「刊行物１」という。）には、以下の記載がある。
　
　ａ　「　（１）コア径が異なる２本のシングルモード光ファイバを接続する方法において、
　コア径が小さい方の端面部分のコア径を局部的に拡大した後、
　前記２本の光ファイバを接続する、
　ことを特徴とするシングルモード光ファイバの相互接続方法。」（１頁、特許請求の範囲）
　
　ｂ　「　（２）互いにコア径が異なる２本のシングルモード光ファイバが、コア中に該コアの屈折率を上げるためドーピングされたドーピング剤添加石英系光ファイバ、あるいはクラッド中に該クラッドの屈折率を下げるためにドーピングされたドーピング剤添加石英系光ファイバであって、
　前記２本の光ファイバのうちコア径の小さい方の光ファイバを、前記ドーピング剤は拡散するが、光ファイバは溶融しない温度範囲において、局部的に加熱することによって該加熱部分近傍のコア径を拡大し、
　その後前記２本光ファイバを相互に接続する、
　ことを特徴とする請求項（１）記載のシングルモード光ファイバの相互接続方法。
　（３）　２本の光ファイバのうちコア径の小さい方の光ファイバの途中部分を、ドーピング剤は拡散するが光ファイバは溶融しない温度範囲において、局部的に加熱することによって、該加熱部分近傍のコア径を拡大し、
　その後前記２本光ファイバを相互に接続する、
　ことを特徴とする請求項（１）記載のシングルモード光ファイバの相互接続方法。
　（３）　２本の光ファイバのうちコア径の小さい方の光ファイバの途中部分を、ドーピング剤は拡散するが、光ファイバは溶融しない温度範囲において、局部的に加熱することによって、該加熱部分近傍のコア径を拡大し、
　その後前記２本光ファイバを相互に接続する、
　ことを特徴とする請求項（２）記載のシングルモード光ファイバの相互接続方法。」（１頁、特許請求の範囲）
　
　ｃ　「（従来の技術）
　光通信に広く使用されているシングルモード光ファイバとしては、コアとクラッドの比屈折率差Δが０．３％程度のものが一般的である。・・・
　一方、・・・Δを高くしてコア径を小さくしたシングルモード光ファイバが用いられることがある。・・・
　このような細径コア光ファイバを光回路中に用いる場合でも、外部に光信号を取り出す部分においては、一般のシングルモード光ファイバと接続する必要がある。
　このとき、例えば第５図に示すように、コア１２ａとクラッド１２ｂとからなる通常のシングルモード光ファイバ１２と細径のコア１１ａとクラッド１１ｂとからなる細径コア光ファイバを直接突き合わせて接続すると、双方の光ファイバ１１，１２のスポットサイズが接続点で不連続になるため、大きな接続損失が生ずる。・・・
　このようにコア径の異なるシングルモード光ファイバ１１，１２同士を直接接続することは原理的に大きな損失を招くため、低損失に接続しようとする場合には、例えば第７図に示すように、それぞれの光ファイバのＮＡに適合する２個のレンズ３１，３２を用いて接続する方法が取られる。
（発明が解決しようとする課題）
　しかしながら、この方法は光ファイバ同士を直接突き合わせる方法に比べると、組み立て工程がはるかに複雑となり、大型になるとともに、高価である。」（１頁右下欄末行〜２頁左下欄７行）
　
 　ｄ　「　本発明は、上述したような従来技術に鑑み、コア径が異なる２本のシングルモード光ファイバを接続する場合において、通常の光コネクタや融着接続技術を用いても低損失に接続することが可能となる光ファイバの相互接続方法を提供することを目的とする。」（２頁左下欄８行〜１３行）
　
　ｅ　「仮に細径コア光ファイバ１の端面部分のみを熱処理したとしても、通常のシングルモード光ファイバ２のスポットサイズになめらかにつながる形状のコア径の分布を得ることは難しい。また、端部のみを加熱すると、端面にだれや曲がりを生じ易いため、取扱い難くなる。したがって、本発明によりコア径を拡大するためには、細径コア光ファイバの端部ではなく途中の部分を加熱するのがよい。」（３頁右下欄１０行〜１８行）
　
（イ）同じく特開平１１−１４２６７７号公報（以下「刊行物２」という。）には、以下の記載がある。
　
「【請求項１】  モードフィールド径が互いに異なる光ファイバどうしを融着接続する方法であって、融着接続機の加熱手段を用いてモードフィールド径が小さい一方の光ファイバの中途部分を加熱した後、その加熱位置を切断し、次いで前記一方の光ファイバと他方の光ファイバとを前記融着接続機を用いて融着接続することを特徴とする光ファイバの融着接続方法。」、
「【００１１】このような融着接続装置を用いてモードフィールド径が異なる光ファイバどうしの融着接続を行う方法について説明する。前処理工程として、モードフィールド径が小さい方の光ファイバ１を加熱する。まず、図１（ｃ）に示すように光ファイバ１を共通ファイバホルダー３０にセットする。これを図２に示すように融着接続機１０のホルダークランプ１７に固定する。このとき光ファイバ１は、光ファイバクランプ１５，１６と軸合わせ部材１３，１４によって挟持され、Ｖ溝１３ａ，１４ａ内に保持される。そしてアーク放電を行い、電極棒１１，１２の間の位置で光ファイバ１を加熱することによってコアドーパントを拡散させ、モードフィールド径を拡大させる。ここで、この加熱処理における加熱パワーおよび加熱時間などの加熱条件は、予め好ましいモードフィールド径が得られるように最適条件を設定しておく。続いて、融着接続機１０から光ファイバ１を共通ファイバホルダー３０ごと取り外し、これを図３に示すようにファイバ切断機２０のホルダー保持部２４にセットする。このとき加熱済みの光ファイバ１は、光ファイバ保持部材２２，２３のＶ溝２２ａ，２３ａにわたって保持される。そして刃２１で光ファイバ１を切断する。これによって光ファイバ１は加熱位置、すなわちモードフィールド径が拡大された位置で切断され、端部のモードフィールド径が拡大された光ファイバ１が得られる。」
　
（ウ）同じく特開２０００−９８１７１号公報（以下「刊行物３」という。）には、以下の記載がある。
　
　ａ　「【０００４】従来の第２の方法では、まず、両光ファイバの突き合わせられた接続部をアーク放電により加熱して融着接続を行い、つぎにその同じ箇所をアーク放電により、今度はより低い温度で追加加熱する（特開平５−２１５９３１号公報参照）。この方法は、たとえばエルビウムドープ光ファイバなどの、コア径の細い側の光ファイバのコアのドープ剤の熱による拡散速度が速い場合に、この光ファイバを、他方のたとえば一般的な１．５５μｍ帯シングルモード光ファイバに接続する場合などに使用される。」
　
　ｂ　「【００１９】その後、図１の（ｂ）の矢印に示すように、この２つの光ファイバ１０、２０を右方に移動させる。すると、放電ビーム４３による加熱領域が融着接続部から左方つまりモードフィールド径の小さい第１の光ファイバ１０側にずれる。このようにずらした状態で放電電極４１、４２間でアーク放電を起こして加熱する。これにより、モードフィールド径の小さい第１の光ファイバ１０のみにおいてコア部のドーパントを拡散してモードフィールド径をテーパ状に緩やかに拡大し、そのテーパ長を長くしながら第２の光ファイバ２０のモードフィールド径に近づけることができる。」
　
　ｃ　上記ｂを踏まえると、図２（ｂ）、（ｃ）には、モードフィールド径の小さい光ファイバの接続端面よりも所定長だけ他端寄りを加熱することにより、該光ファイバの接続端面よりも所定長だけ他端寄りにおけるモードフィールド径が接続端面におけるモードフィールド径よりも大きくなるようにモードフィールド径を拡大する様子が示されていることが理解できる。
　
　イ　引用発明
（ア）前記ア（ア）ａによれば、刊行物１には、「コア径が異なる２本のシングルモード光ファイバを接続する方法において、コア径が小さい方の端面部分のコア径を局部的に拡大した後、前記２本の光ファイバを接続するシングルモード光ファイバの相互接続方法。」の発明が記載されているものと認められる。
　
（イ）前記ア（ア）ｄによれば、上記（ア）の「２本のシングルモード光ファイバを接続する方法」は、融着接続技術を用いてよいものと認められる。
　
（ウ）刊行物１の上記ア（ア）ｅの記載は、細径コア光ファイバの端部のみを熱処理してコア径を拡大することもあり得ることを前提としたものと解することができるから、上記（ア）の発明は、細径コア光ファイバの端部のみを熱処理してコア径を拡大するものであってよいものと認められる。
　
（エ）以上によれば、刊行物１には、次の発明が記載されているものと認められる。
　
「コア径が異なる２本のシングルモード光ファイバを融着接続技術を用いて接続する方法において、コア径が小さい方の端部のみを熱処理してコア径を局部的に拡大した後、前記２本の光ファイバを接続するシングルモード光ファイバの相互接続方法。」（以下「引用発明」という。）
　
（オ）なお、請求人は、平成２２年２月１２日付け意見書において、刊行物１には、「コア径が異なる２本のシングルモード光ファイバを融着接続技術を用いて接続する方法において、コア径が小さい方の端面部分のコア径を、コア径が大きい光ファイバのコア径と同じ大きさとなるように局部的に拡大した後、拡大したコア径部分を切断して同じコア径の光ファイバとして、融着接続するシングルモード光ファイバの相互接続方法。」の発明が記載されているものと解すべき旨主張する（４頁、「（２） 刊行物１に記載の発明（引用発明）の認定について」）が、以下のとおり、採用できない。
　
　ａ　前記ア（ア）ｃによれば、前記イ（ア）の発明は、コア径の異なるシングルモード光ファイバ同士を低損失に接続しようとする場合に、それぞれの光ファイバのＮＡに適合する２個のレンズを用いて接続する従来の技術は、光ファイバ同士を直接突き合わせる方法に比べると、組み立て工程がはるかに複雑となり、大型になるとともに、高価であるという課題を解決するためのものと認められる。
　そして、上記課題を解決するために、「コア径が小さい方の端面部分のコア径を、コア径が大きい光ファイバのコア径と同じ大きさとなるように局部的に拡大した後、拡大したコア径部分を切断」する工程が必須のものとは認められないから、前記イ（ア）の発明について、当該工程を有するものに限定して解さなければならないということはできない。
　
　ｂ　前記ア（ア）ｂのとおり、請求項１を引用する請求項２をさらに引用する請求項３において、「２本の光ファイバのうちコア径の小さい方の光ファイバの途中部分を、ドーピング剤は拡散するが、光ファイバは溶融しない温度範囲において、局部的に加熱することによって、該加熱部分近傍のコア径を拡大」する工程を備えるとの限定が付加されていることに照らしても、請求項１に記載された発明である、前記イ（ア）の発明が、光ファイバの途中部分を加熱することによって該加熱部分近傍のコア径を拡大した後、拡大したコア径部分を拡大する工程を有するものに限定されないものであることは、明らかである。
　
　ｃ　そして、刊行物１の前記ア（ア）ｄの記載は、刊行物１の各請求項に係る発明の実施例についての説明であって、請求項１に記載された発明である、前記イ（ア）の発明を理解するに当たっては、実施例に記載されたものに限定して解さなければならないというものではない。しかも、該記載は、細径コア光ファイバの端部ではなく途中の部分を加熱するのが望ましいことをいうにとどまり、該記載自体から、前記イ（ア）の発明は、細径コア光ファイバの端部のみを熱処理してコア径を拡大することもあり得ることを前提としたものと解することができる。
　
　ｄ　よって、請求人の上記主張は、採用できない。
　
　ウ　対比
　本願発明１と引用発明とを対比する。
　
（ア）シングルモードファイバの光伝送を論じる上では、物理的な境界を示す「コア径」のかわりに「モードフィールド径」という概念が用いられることは、当業者に明らかである。しかるところ、前記ア（ア）ｄによれば、引用発明は、２本のシングルモード光ファイバを低損失に接続することを目的としたものであるから、引用発明の「コア径」とは「モードフィールド径」を意図したものであることは、当業者に明らかである。
　したがって、引用発明の「コア径が異なる２本のシングルモード光ファイバを融着接続技術を用いて接続する方法」は、本願発明１の「モードフィールド径が異なる光ファイバ同士を融着接続する光ファイバの融着接続方法」に相当する。
　
（イ）引用発明の「コア径が小さい方の端面部分のみを熱処理してコア径を局部的に拡大し」との構成は、「モードフィールド径の小さい方の光ファイバのみの端部を加熱することにより、モードフィールド径を拡大」する点において、本願発明１の「融着接続装置においてモードフィールド径の小さい方の光ファイバのみを、その端部の接続端面よりも所定長だけ他端寄りを加熱することにより、該光ファイバの接続端面よりも所定長だけ他端寄りにおけるモードフィールド径が接続端面におけるモードフィールド径よりも大きく、かつ接続端面におけるモードフィールド径が、モードフィールド径の大きい光ファイバのモードフィールド径よりも小さな径となるようにモードフィールド径を拡大し」との構成と一致する。
　
（ウ）引用発明は「２本のシングルモード光ファイバを融着接続技術を用いて接続する」ものであるから、「融着接続装置を用いて両光ファイバの接続端面同士を突き合せ、その接続端面を加熱して融着接続する」との構成を備えることは明らかであり、引用発明の該構成は、「融着接続装置を用いて両光ファイバの接続端面同士を突き合せ、その接続端面を加熱して融着接続する」点において、本願発明１の「融着接続装置を用いて両光ファイバの接続端面同士を突き合せ、該両光ファイバの前記モードフィールド径が一致するまで両光ファイバの接続端面を加熱して融着接続する」構成と一致する。
　
（エ）よって、両者は、
「モードフィールド径が異なる光ファイバ同士を融着接続する光ファイバの融着接続方法であって、モードフィールド径の小さい方の光ファイバのみの端部を加熱することにより、モードフィールド径を拡大し、その後、融着接続装置を用いて両光ファイバの接続端面同士を突き合せ、その接続端面を加熱して融着接続する光ファイバの融着接続方法。」
である点で一致し、以下のａ及びｂの点で相違するものと認められる。
　
　ａ　本願発明１では、融着接続を行う光ファイバを融着接続装置に設置し、融着接続装置においてモードフィールド径の小さい方の光ファイバを加熱することによりモードフィールド径を拡大し、その後、同融着接続装置を用いて光ファイバ同士を融着接続するのに対して、引用発明では、どのような装置によりコア径を拡大するかについて特定されない点。
　
　ｂ　本願発明１は、モードフィールド径の小さい方の光ファイバの端部の接続端面よりも所定長だけ他端寄りを加熱することにより、該光ファイバの接続端面よりも所定長だけ他端寄りにおけるモードフィールド径が接続端面におけるモードフィールド径よりも大きく、かつ接続端面におけるモードフィールド径が、モードフィールド径の大きい光ファイバのモードフィールド径よりも小さな径となるようにモードフィールド径を拡大、その後、両光ファイバの接続端面同士を突き合せ、該両光ファイバの前記モードフィールド径が一致するまで両光ファイバの接続端面を加熱するのに対して、引用発明では、具体的にどのような径になるようにコア径を拡大するかについて特定されない点。
　
　エ　判断
（ア）相違点１について
　前記ア（イ）によれば、刊行物２には、モードフィールド径が互いに異なる光ファイバ同士を接続する際、融着接続機の加熱手段を用いてモードフィールド径が小さい一方の光ファイバを加熱してモードフィールド径を拡大させるとともに同融着接続機を用いてモードフィールド径が互いに異なる光ファイバ同士を接続する技術が開示されているものと認められる。
　ここで、刊行物２には、モードフィールド径が小さい一方の光ファイバの中途部分を加熱した後、その加熱位置を切断する旨の記載があるが、引用発明が、細径コア光ファイバの端部のみを熱処理するものであることを踏まえると、引用発明において、刊行物２に開示された上記技術を適用し、相違点１に係る本願発明１の構成とすることは、当業者が容易になし得る程度のことである。
　
（イ）相違点２について
　ａ　引用発明は、２本のシングルモード光ファイバを低損失に接続することを目的としたものであるから、融着接続後に両方の光ファイバのモードフィールド径を一致させるようにすることは、当業者が当然考慮することである。
　
　ｂ　また、融着接続前にモードフィールド径を具体的にどのような径になるように拡大するかは、当業者が適宜設計的に定め得るものというべきである。
　そして、融着接続時には、モードフィールド径の大きい光ファイバ（以下「モードフィールド大径光ファイバ」という。）、モードフィールド径の小さい光ファイバ（以下「モードフィールド小径光ファイバ」という。）ともにモードフィールド径が拡大されることは当業者にとって明らかである（ちなみに、本願明細書にも「接続後に一方の光ファイバのMFDを拡大させる接続方法では、他方の光ファイバのMFDも同時に拡大されてしまうので、MFDを一致させることが困難で低接続損失が得られ難い。」（【０００５】）との記載があり、本願図４にも、光ファイバ３ａ及び光ファイバ３ｂの端部のモードフィールド径が拡大される様子が示されるところである。）ところ、一般的なシングルモード光ファイバに比べてエルビウムドープ光ファイバなどコア径の細い光ファイバのコアのドープ剤の熱による拡散速度が大きいことは、本願出願当時の技術常識である（例えば、刊行物３の前記ア（ウ）ａの記載のほか、請求人自身が平成２２年２月１２日付け意見書において言及する、本願の出願前に頒布された刊行物である「古河電工時報　１０９号」に掲載された「コア直視型融着機Ｓ１７６の開発」の「２．５　異種ファイバの接続」にも記載されるとおりである。）から、融着接続時には、モードフィールド大径光ファイバよりもモードフィールド小径光ファイバの方がコアのドープ剤の熱による拡散速度が大きく、前者よりも後者の方がより早くモードフィールド径が拡大されるであろうことは、当業者が当然予測し得ることである。
　そうすると、融着接続前に、モードフィールド小径光ファイバのモードフィールド径をモードフィールド大径光ファイバのモードフィールド径に一致するように拡大したのでは、融着接続時にモードフィールド大径光ファイバよりもモードフィールド小径光ファイバの方がモードフィールド径が大きくなってしまい、融着接続後に両方の光ファイバのモードフィールド径を一致させられなくなることは、当業者が自明に理解できることである。
　そうであれば、融着接続後にモードフィールド小径光ファイバとモードフィールド大径光ファイバのモードフィールド径を一致させることができるように、引用発明において、融着接続前に行う、モードフィールド小径光ファイバのモードフィールド径の拡大について、該光ファイバの端部の接続端面におけるモードフィールド径が、モードフィールド大径光ファイバのモードフィールド径よりも小さな径となるようにすることは、当業者が当然考慮することである。
　
　ｃ　さらに、融着接続前にモードフィールド小径光ファイバを具体的にどのようにして加熱するかは、当業者が適宜設計的に定め得るものというべきところ、前記ア（ウ）ｃのとおり、刊行物３の図２（ｂ）、（ｃ）に、モードフィールド小径光ファイバの接続端面よりも所定長だけ他端寄りを加熱することにより、該光ファイバの接続端面よりも所定長だけ他端寄りにおけるモードフィールド径が接続端面におけるモードフィールド径よりも大きくなるようにモードフィールド径を拡大する様子が示されていることに照らしても、引用発明において、モードフィールド小径光ファイバの端部の接続端面よりも所定長だけ他端寄りを加熱することにより、該光ファイバの接続端面よりも所定長だけ他端寄りにおけるモードフィールド径が接続端面におけるモードフィールド径よりも大きくなるようにすることに格別の困難はないものと認められる。
　また、本願明細書の記載をみても、光ファイバの接続端面よりも所定長だけ他端寄りにおけるモードフィールド径が接続端面におけるモードフィールド径よりも大きくなるようにすることに格別の技術的意義があるものとは認められない。
　
　ｄ　以上の検討によれば、引用発明において、相違点２に係る本願発明１の構成とすることは、当業者が設計上適宜になし得た程度のことというべきである。
　
　オ　小括
　以上の検討によれば、本願発明１は、引用発明及び刊行物２に開示された技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものというべきである。
　
（２）特許法第３６条第４項第１号について
　本願明細書には、「図２（ｆ）に示すように、細径光ファイバ３ａ及び光ファイバ３ｂを互いに軸方向前方へ移動させて、接続端面６ａ、６ｂ同士を突き合わせる。その後、放電電極７間に放電を生じさせ、その放電熱によって突き合された両端面６ａ、６ｂを溶融させて融着させる。この時の加熱によって、細径光ファイバ３ａのＭＦＤがさらに拡大され、最終的に図４に示すように、細径光ファイバ３ａと光ファイバ３ｂの接続端面６ａ、６ｂにおけるＭＦＤがほぼ一致した状態で接続される。また、細径光ファイバ３ａのＭＦＤは、接続端面６ａにおけるそれが最も大きく、そこから他端面側に向けて次第に小さくなって本来のＭＦＤに戻るテーパー状となる。」（【００１８】）との記載がある。
　本願発明２は、上記のように、融着接続時の加熱により、モードフィールド小径光ファイバのモードフィールド径がさらに拡大されることを踏まえ、同拡大によるモードフィールド径の拡大量Ｒ２を、融着接続される両光ファイバのモードフィールド径差Ｒ１から差し引いた量だけ、融着接続前に、モードフィールド小径光ファイバのモードフィールド径を拡大するものと認められる。
　すなわち、本願発明２は、モードフィールド小径光ファイバの融着接続時のモードフィールド径の拡大量を考慮して、該光ファイバのモードフィールド径が、融着接続後には、接続前のモードフィールド大径光ファイバのモードフィールド径になるように、融着接続前に、モードフィールド小径光ファイバのモードフィールド径を拡大するものと認められる。
　他方、本願明細書に、「接続後に一方の光ファイバのMFDを拡大させる接続方法では、他方の光ファイバのMFDも同時に拡大されてしまうので、MFDを一致させることが困難で低接続損失が得られ難い。」（【０００５】）との記載があり、図４にも、光ファイバ３ａ端部のモードフィールド径が拡大される様子が示されることにみられるように、融着接続時には、モードフィールド大径光ファイバのモードフィールド径も拡大されることが明らかである。
　そうすると、本願発明２のように、モードフィールド小径光ファイバのモードフィールド径を、融着接続前に、接続前のモードフィールド大径光ファイバのモードフィールド径になるようにしても、融着接続時には、モードフィールド大径光ファイバのモードフィールド径も拡大されるのであるから、本願発明２の構成では、接続される光ファイバ同士のモードフィールド径を一致させることができないものと認められ、本願発明２の構成とすることの技術上の意義が不明である。
　よって、本件出願は、発明の詳細な説明の記載が、本願発明２の技術上の意義を当業者が理解するために必要な事項を記載したものとはいえないから、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。
　
５　むすび
　以上のとおり、本願発明１は、引用発明及び刊行物２に開示された技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　また、本件出願は、発明の詳細な説明の記載が、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。
　よって、結論のとおり審決する。