【事件の表示】
　平成　８年特許願第３２６０１８号「電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　６月　９日出願公開、特開平１０−１５１６３３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成８年１１月２０日の特許出願であって、平成１５年１２月３日付けで拒絶理由通知がなされ、平成１６年２月５日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、同年９月２９日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１１月１１日に審判請求がなされ、同年１２月１日に手続補正書及び審判請求書の手続補正書（方式）が提出され、平成１７年２月７日付けで前置報告がなされ、当審において平成１９年５月１１日付けで審尋がなされ、同年６月１１日に回答書が提出されたものである。
　
２．補正の却下の決定
［結　論］
　平成１６年１２月１日付けの手続補正を却下する。
［理　由］
　（１）補正事項
　平成１６年１２月１日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、平成１６年２月５日付けで補正された明細書（以下、「本件補正前明細書」という。）を補正するものであって、本件補正前明細書の特許請求の範囲の、
「【請求項１】　金型面に梨地面を形成する電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法であって、
　まず、上記した金型面における少なくとも溶融樹脂材料との接触面を切削工具を超高速回転させて加工素材を切削することによって平滑面に形成し、
　次に、上記した金型平滑面に硬質粒体を吹き付けて上記金型面にアンダーカット部が存在しない梨地面を形成することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法。
　【請求項２】　金型面に梨地面を形成する電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法であって、
　まず、上記した金型面における少なくとも溶融樹脂材料との接触面を切削工具を超高速回転させて加工素材を切削することによって平滑面に形成し、
　次に、上記した金型平滑面をエッチングして上記金型面にアンダーカット部が存在しない梨地面を形成することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法。
　【請求項３】　電子部品の樹脂封止成形用金型であって、上記金型における少なくとも溶融樹脂材料との接触面を切削工具を超高速回転させて加工素材を切削することによって平滑面に形成し、且つ、上記した金型平滑面に硬質粒体を吹き付けて上記金型面にアンダーカット部が存在しない梨地面を形成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。
　【請求項４】　電子部品の樹脂封止成形用金型であって、上記金型における少なくとも溶融樹脂材料との接触面を切削工具を超高速回転させて加工素材を切削することによって平滑面に形成し、且つ、上記した金型平滑面をエッチングして上記金型面にアンダーカット部が存在しない梨地面を形成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。」
との記載を、
「【請求項１】　金型キャビティ面を形成する電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法であって、
　まず、切削工具を超高速回転させて加工素材を切削することによって上記した金型キャビティ面を平滑面に形成し、
　次に、上記した金型平滑面の所要個所にアンダーカット部が存在しない梨地面を形成することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法。
　【請求項２】　金型平滑面の一部にアンダーカット部が存在しない梨地面を形成することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法。　
　【請求項３】　金型平滑面に硬質粒体を吹き付けてアンダーカット部が存在しない梨地面を形成することを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法。
　【請求項４】　金型平滑面をエッチングしてアンダーカット部が存在しない梨地面を形成することを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法。」
とする補正を含むものである。
　
　（２）補正の適否
　　（２−１）本件補正後の請求項３及び請求項４に記載された「樹脂封止成形用金型の加工方法」は、梨地面を形成する手段として、それぞれ、硬質粒体の吹き付け及びエッチングを用いているものであるから、本件補正前の請求項１及び請求項２に対応するものと認められる。
　しかしながら、本件補正前明細書の特許請求の範囲には、請求項１及び請求項２以外に「加工方法」に係る請求項は存在しないので、末尾を「樹脂封止成形用金型の加工方法」とした補正後の請求項１及び請求項２は、本件補正により特許請求の範囲に新たに付加された請求項であるというほかはない。（補正前の「樹脂封止成形用金型」に係る請求項３及び４は、本件補正により削除されたものと認められる。）
　そして、このように請求項を増加させる補正により、発明を特定するために必要な事項が限定されるものではなく、また、明りょうでない記載が明りょう化されるものでもない。
　
　また、補正後の請求項１及びそれを引用する請求項２の記載内容をみても、梨地面の形成については「金型平滑面の所要個所にアンダーカット部が存在しない梨地面を形成する」とされているのみであって具体的手段が規定されておらず、梨地面の形成手段としては、補正前の請求項１及び請求項２にそれぞれ記載された「硬質粒体の吹き付け」及び「エッチング」のみならず他の広範な手段をも用い得るものになったというべきである。
　そうすると、仮に、補正後の請求項１が補正前の請求項１あるいは請求項２を補正したものと解釈しても、梨地面の形成手段を拡張するこのような補正によって発明を特定するために必要な事項が限定されるものとはいえず、また、明りょうでない記載が明りょう化されるものでもない。
　
　したがって、本件補正は、特許請求の範囲の限定的減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的をするものとはいえず、もとより、請求項の削除及び誤記の訂正のいずれかを目的とするものでもない。　
　
　（３）まとめ
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たしていないから、同法第１５９条第１項の規定により読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
　
３．本願発明
　上記２．のとおり、平成１６年１２月１日付けの手続補正は却下された。
　本願請求項１及び３に係る発明（以下、「本願発明１」及び「本願発明３」という。）は、平成１６年２月５日付け手続補正により補正された明細書（以下、「本願明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１及び３に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。
「【請求項１】金型面に梨地面を形成する電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法であって、まず、上記した金型面における少なくとも溶融樹脂材料との接触面を切削工具を超高速回転させて加工素材を切削することによって平滑面に形成し、次に、上記した金型平滑面に硬質粒体を吹き付けて上記金型面にアンダーカット部が存在しない梨地面を形成することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法。
【請求項３】電子部品の樹脂封止成形用金型であって、上記金型における少なくとも溶融樹脂材料との接触面を切削工具を超高速回転させて加工素材を切削することによって平滑面に形成し、且つ、上記した金型平滑面に硬質粒体を吹き付けて上記金型面にアンダーカット部が存在しない梨地面を形成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。」
　
４．拒絶査定の理由について
　原審において拒絶査定の理由とされた、平成１５年１２月３日付け拒絶理由通知書に記載した理由２の概要は以下のとおりである。
　理由２：この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記　
　請求項１〜６：引用文献１
　　　　＜引用文献一覧＞
　１．特開昭５７−１２９７１０号公報（以下、「引用例」という。）
　
５．引用例の記載事項
　ａ．「１．上型と下型とで形成されるキヤビテイ内に予めインサートを挟持し、前記キヤビテイ内に溶融したレジンを充填して前記インサートを樹脂封止するインサート樹脂封止用成形金型において、キヤビテイの表面を、その最大面粗さＨｍａｘが５〜１５μｍの、なめらかな凹凸を有する梨地面形状とし、且つ前記キヤビテイの上型面と下型面とで、粗さの中央値，上限値の差を、いずれも２μｍ以内にしたことを特徴とするインサート樹脂封止用成形金型。
　２．キヤビテイの表面を、放電加工、もしくはサンドブラスト加工によって形成したものである特許請求の範囲第１項記載のインサート樹脂封止用成形金型。」（特許請求の範囲）
　ｂ．「本発明は、キヤビテイ内に予めインサート、たとえば半導体を配設し、そのキヤビテイ内に溶融レジンを充填して前記インサートを樹脂封止するインサート樹脂封止用成形金型に係り、特に、成形品の離型性の向上を志向したインサート樹脂封止用成形金型に関するものである。」（第１頁左下欄１９行〜同頁右下欄４行）
　ｃ．「すなわち、キヤビテイの表面を上記のような梨地面仕上げにすることにより、成形品の金型からの離型性が向上し、・・・」（第２頁右上欄１１〜１３行）
　ｄ．「キヤビテイの表面を、その最大面粗さＨｍａｘが５〜１５μｍの範囲で、なめらかな凹凸を有する梨地面形状にし、・・・均質な金型材質を選ぶとともに、砂粒径、吹き付け角度、速度を所定値に調節したサンドブラスト加工・・・により加工することにより、・・・」（第３頁左上欄４〜１２行）
　
６．対比、判断
　（ｉ）本願発明３
　本願発明３と引用例の記載事項とを対比する。
　引用例には、摘示ａ．ｂ．及びｄ．からみて、実質上、次のとおりの発明が記載されていると認められる。
　「サンドブラスト加工により、キヤビテイ表面を、その最大面粗さＨｍａｘが５〜１５μｍの、なめらかな凹凸を有する梨地面形状と成した、半導体部品の樹脂封止成形用金型」（以下、「引用発明」という。）
　本願発明３（前者）と引用発明（後者）とを対比すると、引用発明における「サンドブラスト加工」は本願発明における「硬質粒体を吹き付ける」手法にほかならず、また、引用発明における「半導体部品」は本願発明でいう「電子部品」に含まれるものである。更に、引用発明における「キヤビテイ表面」とは金型の一部をなすキヤビテイの表面であるから、「金型面」と言い換え得るものである。
　そうすると、本願発明３（前者）と引用発明（後者）の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
　［一致点］
　「金型面に硬質粒体を吹き付けて金型面に梨地面を形成した電子部品の樹脂封止成形用金型」である点。
　［相違点］
　・相違点１
　前者が、「上記金型における少なくとも溶融樹脂材料との接触面を切削工具を超高速回転させて加工素材を切削することによって平滑面に形成」し、その「金型平滑面」に硬質粒体を吹き付けるものであるのに対して、後者は、キヤビテイ面の予備処理について、特に規定していない点。
　・相違点２
　前者が、「上記金型面にアンダーカット部が存在しない梨地面を形成した」ものであるのに対して、後者においては、「アンダーカット部」の有無について、特に規定がない点。
　
　　（あ）相違点１について
　引用例に特段の開示がないにしても、半導体部品を封止するキヤビテイの表面は半導体製品の外表面に転写されるものであるから、その部位に平滑性が求められるのは自然のことというべきである。そして、引用発明においても、サンドブラスト加工後のキヤビテイ表面が「最大面粗さＨｍａｘが５〜１５μｍの、なめらかな凹凸を有する梨地面形状」としている以上、平滑な表面を目指したものということができ、サンドブラスト加工の下地となるキヤビテイ表面に平滑化加工を施すことは引用発明においても適宜行うべき事項にすぎない。
　そして、この平滑化加工を、本願発明３のように、「溶融樹脂材料との接触面（キヤビテイ面に対応）を切削工具を超高速回転させて加工素材を切削することによって平滑面に形成」することは、切削、研磨技術分野における周知・慣用技術を用いることにより、特に困難を伴うことなくなし得るものというべきである。
　　（い）相違点２について
　本願明細書には、「アンダーカット部が存在しない梨地面を形成」するために「金型平滑面に硬質粒体を吹き付け」るに際して、何らかの特別な操作条件を採用すべきものであることは、特に開示されていない。
　すると、引用発明においても、通常の金属加工における操作条件でサンドブラストを行うことにより、本願発明３と同様、「アンダーカット部が存在しない梨地面」が形成されるものと解するほかはなく、相違点２は、実質的な相違点ではない。
　　（う）作用、効果
　引用例には、摘示ｂ．及びｃ．のとおり、キヤビテイ表面を梨地面仕上げとすることにより、成形品の離型性が向上することが明記されており、本願明細書の記載からみて、本願発明が、この点以外に特に予期し得ない作用・効果を奏するものであるとすることはできない。
　したがって、本願発明３は、引用例に記載された発明及び周知・慣用技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　（ｉｉ）本願発明１
　本願発明１は、特定の加工手段によってアンダーカット部が存在しない梨地面を形成した「電子部品の樹脂封止成形用金型」に係る本願発明３を、同様の加工手段によってアンダーカット部が存在しない梨地面を形成する「電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法」と表現したものにすぎず、カテゴリーの相違に技術的意味は認められない。
　そして、上記のとおり、本願発明３が引用例に記載された発明及び周知・慣用技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである以上、本願発明１もまた、引用例に記載された発明及び周知・慣用技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものというほかはない。
　
７．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１及び３は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。