【事件の表示】
　特願２００４−３６７１２５「熱感知器」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　６月２９日出願公開、特開２００６−１７２３４７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１６年１２月２０日の出願であって、平成２１年１月１４日に拒絶査定がなされ同年２月１８日に審判請求がなされたものである。
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は平成２０年１１月２８日付手続補正書により補正された明細書及び出願当初の図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものと認められる。
「感知器ボディの下方に、通気窓を形成し、熱検知素子を内装するプロテクタ部を一体成型した熱感知器において、
　上記プロテクタ部と上記感知器ボディとの連通開口部に、熱検知素子挿通孔を形成した遮蔽板を介在させて、上記感知器ボディと上記プロテクタ部との間の空気の流通を遮断し、
　上記遮蔽板は、均一な高さの周壁の下方に、中央に熱検知素子挿通孔を形成した鍔部を設けた形状をなし、上記鍔部は上記感知器ボディの上記連通開口部の周囲に形成した凹所に嵌入されるとともに、上記周壁の上縁には、防水性保護層で被覆された基板ブロックが載置された構造にしている熱感知器。」
　
２．引用刊行物
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された実願昭６２−１０４４０号（実開昭６３−１１８６９３号）のマイクロフィルム（以下「引用刊行物」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
・「本考案は、先端にサーミスタが取着された棒状の熱感知素子をプリント基板上に立設し、ベースに被着してケースを形成するカバーに穿設された熱感知穴にパッキンを嵌合し、上記パッキンの貫通孔に先端のサーミスタを貫通させて熱感知素子を熱感知穴内に挿入してプリント基板をカバーに取り付け、上記カバーをベースに被着してベースとカバーにてプリント基板を挟持して固定した半導体式熱感知器であって、熱感知穴内に嵌合されたパッキンの貫通孔に熱感知素子を貫通するようにしてプリント基板をカバーに取り付けるようにして熱感知素子が曲がって取り付けられたりすることがないようにするとともに、各部品を嵌合あるいは挟持するだけで組み立てられるようにすることにより、組立を極めて容易にしたものである。」（明細書４頁１０行〜５頁４行）
・「カバー２は下面に開口した有底円筒状に形成され、上面中央に熱感知穴１５を穿設してあり、この感知穴１５には軟質材製のパッキン５を内側から圧入するようにしてある。なお、このパッキン５は接着剤にて貼着して完全に熱感知穴１５に取り付けられている。カバー２の上面は、熱感知穴１５に連通する円筒部が突設してあり、この円筒部の周縁には放射状にフィン部１７を形成してある。」（明細書７頁１６行〜８頁４行）
・「パッキン５の貫通孔１８の上部には、第３図に示すように熱感知素子３の胴部より内径を小さくするように薄肉の防水部１９を形成してあり、この貫通孔１８を貫通して熱感知素子３を挿入したとき、熱感知素子３の胴部と貫通孔１８の内面との間に隙間ができないようにしてある。」（明細書８頁１５行〜９頁１行）
　
　また、第１図には、フィン部１７に囲まれた、カバー２との連通開口部にパッキン５が嵌合される熱感知穴１５を形成する部分が、カバー２に一体成形されていることが示されている。
　さらに、第２図には、パッキン５が均一な高さの周壁を有し、周壁の下方には周壁から外周に突出する鍔部といえる部分を有する形状であり、連通開口部の周囲に形成した凹所に嵌合されているとともに、その中央部には貫通孔１８を有すること、及びプリント基板４は前記周壁の上縁に載置されていることが示されている。
　したがって、引用刊行物には、次の事項からなる発明（以下「引用発明」という。）が記載されているといえる。
「カバー２の下方に、熱感知穴１５を形成し、熱感知素子３が挿入される熱感知穴を形成する部分を一体成型した半導体式熱感知器において、
　上記熱感知穴を形成する部分と上記カバー２との連通開口部に、貫通孔１８を形成したパッキン５を介在させて、上記カバー２と上記熱感知穴を形成する部分との間に防水部を形成し、
　上記パッキン５は、均一な高さの周壁の下方に、中央に熱感知素子３の貫通孔１８を形成した鍔部を設けた形状をなし、上記鍔部は上記カバー２の上記連通開口部の周囲に形成した凹所に嵌合されるとともに、周壁の上縁には、プリント基板４が載置された構造にしている半導体式熱感知器。」
　
３．対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、後者の「カバー２」は、前者の「感知器ボディ」に相当し、以下同様に「熱感知穴１５」は「通気窓」に、「熱感知素子３」は「熱検知素子」に、「が挿入される」態様は「を内装する」態様に、「熱感知穴を形成する部分」は「プロテクタ部」に、「半導体式熱感知器」は「熱感知器」に、「貫通孔１８」は「熱検知素子挿通孔」に、「パッキン５」は「遮蔽板」に、防水構造が空気の流通を遮断することは明らかであるので「間に防水部を形成」する態様は「間の空気の流通を遮断」する態様に、「嵌合」は「嵌入」に、「プリント基板４」は「基板ブロック」に、それぞれ相当する。
　
　したがって両者は、
［一致点］
「感知器ボディの下方に、通気窓を形成し、熱検知素子を内装するプロテクタ部を一体成型した熱感知器において、
　上記プロテクタ部と上記感知器ボディとの連通開口部に、熱検知素子挿通孔を形成した遮蔽板を介在させて、上記感知器ボディと上記プロテクタ部との間の空気の流通を遮断し、
　上記遮蔽板は、均一な高さの周壁の下方に、中央に熱検知素子挿通孔を形成した鍔部を設けた形状をなし、上記鍔部は上記感知器ボディの上記連通開口部の周囲に形成した凹所に嵌入されるとともに、上記周壁の上縁には、基板ブロックが載置された構造にしている熱感知器。」で一致し、以下の点で相違している。
　
［相違点］
　「基板ブロック」に関し、本願発明では「防水性保護層で被覆された」ものであるのに対し、引用発明ではそのような構成を有していない点。
　
４．相違点に対する判断
　基板ブロックを防水のために防水保護層で被覆することは周知技術（例．実願昭６１−２４９５号（実開昭６２−１１４４７３号）のマイクロフィルム（第１図の樹脂被覆３参照）、特開２００１−２６７７０９号公報（図１の防水保護材２４参照））である。
　そして、熱感知器の分野において、基板ブロックを防水保護することは、本願発明の出願日前に公開された特開２００４−４６３８４号公報（「【０００３】感知器本体に設けた周壁内に回路基板を収容して、……防水処理を施している。」との記載参照。）、特開平８−２４９５６２号公報（「【０００７】ここで、火災感知器としては、例えば防水型の熱感知器であって、……外カバーに収容され、プリント基板、火災感知素子等を装着した本体と、この本体上方から内部のプリント基板の収納部をシール部材を介して密閉する合成樹脂製の蓋とを備えた火災感知器の密閉方法として、本体内の圧縮空気を逃がすための小孔が形成された蓋を、本体上方から被覆する」との記載参照。）等に記載されているように一般的な課題といえるので、引用発明においてもこの一般的な課題のもとに周知技術を参酌して基板ブロックを防水性保護層で被覆することで上記相違点に係る本願発明の構成とすることは当業者が容易になし得たことと認められる。
　
　また、本願発明の全体構成により奏される効果は、引用発明及び上記周知技術から予測し得る程度のものと認められる。
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、引用発明、及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。