(57)【要約】      （修正有）【課題】装着容量を高め、装着、拡張、およびグレードアップの利便性を向上させ、放熱効率を増進することが可能な縦型コンピューター本体を提供する。【解決手段】縦型コンピューター本体２０は、縦型ボックス３０、装着ユニット３４、を備える。縦型ボックス３０は、底面３１、フロントフレーム３２、およびバックフレーム３３からコ字型に構成される。装着ユニット３４は、縦型ボックス３０の幅面Ｗの中間部位に位置し、フロントフレーム３２とバックフレーム３３との間に連結され、縦型ボックス３０を、開口部が左向きの第一チャンバーおよび開口部が右向きの第二チャンバーに分割する。バックフレーム３３は、第一チャンバー内の装着ユニット３４側に形成される第一電気的接続ポート孔３０３を有している。【選択図】図９Ｂ
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
底面、フロントフレーム、および、バックフレームからコ字型に構成された縦型ボックスと、
前記縦型ボックスの幅面（Ｗ）の中間部位に位置し、前記フロントフレームと前記バックフレームとの間に連結され、前記縦型ボックスを開口部が左向きの第一チャンバーおよび開口部が右向きの第二チャンバーに分割する装着ユニットと、
を備え、
前記縦型ボックスの前記バックフレームは、前記第一チャンバー内の前記装着ユニット側に形成される第一電気的接続ポート孔を有していることを特徴とする縦型コンピューター本体。
【請求項２】
前記装着ユニットは、単一の結合板を前記縦型ボックスの前記フロントフレームと前記バックフレームとの間に固定することによって構成されることを特徴とする請求項１に記載の縦型コンピューター本体。
【請求項３】
前記装着ユニットは、前記フロントフレームの内側に突出して形成された前面結合片、前記バックフレームの内側に突出して形成された後面結合片、および、前記前面結合片と前記後面結合片との間に連結される結合板から構成されることを特徴とする請求項１に記載の縦型コンピューター本体。
【請求項４】
前記縦型ボックスの前記底面および前記バックフレームは、中間部位に複数の通気孔を有することを特徴とする請求項１に記載の縦型コンピューター本体。
【請求項５】
前記装着ユニットの前記結合板は、マザーボードの固定に用いられ、
前記マザーボードは、一方の面の前記第一電気的接続ポート孔に対応する部位に接続ポートを有し、
前記マザーボードは、前記接続ポートによって前記第一チャンバーに設けられ、前記一方の面にファンが設けられる第一ヒートシンクを有することを特徴とする請求項４に記載の縦型コンピューター本体。
【請求項６】
前記縦型ボックスの前記バックフレームは、前記第二チャンバー内の前記装着ユニット側に形成され、前記第一電気的接続ポート孔と平行する第二電気的接続ポート孔を有することを特徴とする請求項５に記載の縦型コンピューター本体。
【請求項７】
前記第二電気的接続ポート孔は、支持ユニットに接続され、
前記支持ユニットは、拡張用電子ユニットの装着に用いられる支持部を有し、前記マザーボードの前記一方の面の反対側に前記マザーボードと平行して前記第二チャンバーに設けられ、
前記支持部は、前記バックフレーム側の一端に前記第二電気的接続ポート孔に対応するＩ／Ｏ電気的接続ポートを有し、
前記拡張用電子ユニットは、回路基板と、前記回路基板に装着されファンが設けられる第二ヒートシンクとを有し、
前記第一ヒートシンクと前記第二ヒートシンクとは、前記縦型ボックスの左右両側に位置し、
前記第一ヒートシンクのファンおよび前記第二ヒートシンクのファンは、前記縦型ボックスの左右両側から外部の空気を吸引し、前記第一ヒートシンクおよび前記第二ヒートシンクに風を吹き込むことを特徴とする請求項６に記載の縦型コンピューター本体。
【請求項８】
前記支持ユニットは、開閉可能な可動支持ユニットであり、前記Ｉ／Ｏ電気的接続ポートの装着に用いられ前記バックフレーム側の一端に配置される開閉ユニットと、前記拡張用電子ユニットの装着に用いられ、前記開閉ユニットに接続される可動支持部とを有し、
前記第二電気的接続ポート孔は、前記可動支持ユニットに対応し、Ｌ字型欠け口の形またはコ字型欠け口の形に形成され、前記バックフレームの一側に形成されて一つの可動支持ユニットの装着に用いられ、または、前記バックフレームの両側に相互に対応するように形成され、二つの可動支持ユニットの装着に用いられ、
前記可動支持ユニットには、前記拡張用電子ユニットが設けられることを特徴とする請求項７に記載の縦型コンピューター本体。
【請求項９】
前記縦型ボックスの前記バックフレームは、後面接続座を有し、
前記可動支持ユニットは、前記開閉ユニットに後面接続孔を有し、第一枢軸によって前記後面接続座に接続され、前記後面接続座の軸を中心として前後方向に作動可能であり、
前記可動支持ユニットを収める際、前記可動支持ユニットの前側の第一突出片を前記フロントフレーム上の対応する位置にある第一固定片に締め付け、前記可動支持ユニットを固定することを特徴とする請求項８に記載の縦型コンピューター本体。
【請求項１０】
前記縦型ボックスの前記フロントフレームは、前面接続座を有し、
前記可動支持ユニットの前記可動支持部は、前端に前面接続孔を有し、第二枢軸によって前記前面接続座に接続され、前記前面接続座の軸を中心として前後方向に作動可能であり、
前記可動支持ユニットを収める際、前記可動支持ユニットの前記開閉ユニットを前記第二電気的接続ポート孔に差し込み、前記開閉ユニット上の第二突出片を前記バックフレーム上の対応する位置にある第二固定片に締め付け、前記可動支持ユニットを固定することを特徴とする請求項８に記載の縦型コンピューター本体。
【請求項１１】
前記バックフレームの前記第二電気的接続ポート孔は、Ｌ字型欠け口の形に形成され、
前記Ｌ字型欠け口には、内側の上方に接続座が設けられ、
前記可動支持ユニットの前記開閉ユニットは、前記接続座の軸を中心として上下作動可能であり、
前記開閉ユニットを収める際、前記可動支持部の前側の前記第一突出片を前記フロントフレーム上の対応する位置にある前記第一固定片に締め付け、前記開閉ユニットを固定することを特徴とする請求項８に記載の縦型コンピューター本体。
【請求項１２】
前記第二チャンバーには、カバーおよびファンを有する電源供給器が設けられ、
前記電源供給器は、前記マザーボードと平行して装着されて冷却室を形成し、
前記冷却室にて前記縦型ボックスの外部の空気を吸引し、対流および熱交換作業を行うことを特徴とする請求項５に記載の縦型コンピューター本体。
【請求項１３】
前記マザーボードの前記一方の面の反対側に、前記縦型ボックスの前記フロントフレーム側には、カバーおよびファンを有する電源供給器が設けられ、
前記電源供給器は、前記第一チャンバーと前記第二チャンバーとの一端に位置付けられ、冷却室を形成し、
前記冷却室にて前記縦型ボックスの外部の空気を吸引し、対流および熱交換作業を行うことを特徴とする請求項５に記載の縦型コンピューター本体。
【請求項１４】
前記縦型ボックスの前記フロントフレームは、プレートおよび前記プレートに嵌合される第一電子ユニットを有し、
前記第一チャンバーは、第二電子ユニットを有することを特徴とする請求項５に記載の縦型コンピューター本体。
【請求項１５】
前記縦型ボックスは、上方に接続ユニットを有することによって筐体を構成することを特徴とする請求項５に記載の縦型コンピューター本体。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、縦型コンピューター本体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ムーアの法則により、チップ生産技術の製品において、パフォーマンスは、消費電力に正比例するが、温度に反比例することが判明した。つまり、同じレベルの製品の場合、消費電力はパフォーマンスの能力を反映するため、チップ製品から組成されるコンピューター、サーボ、ゲーム機などのシステムの本体は、チップ用ヒートシンクの生産に対し、正面から熱源に風を吹き込むことを求めるだけでなく、最もハウジング側にファンの送風口を配置し、システム上の放熱の順を構成することを求める。
【０００３】
ファンの機器に対する放熱効率について、空気は拡散して空間に充満する流体のため、ヒートシンク上のファンをハウジングの外部から空気を吸引する方式に設計すれば、以下の簡単な計算式に基づいて単位時間あたりのファンの送風量（ｑ／ｔ）を累計し、そののちハウジングの容積（Ｑ）で割り、単位時間当たりの換気回数（Ｎ）を求めることができる。つまり、計算式［（ｑ1／ｔ＋ｑ2／ｔ＋‥‥）／Ｑ］＝Ｎ／ｔに基づいて比較的大きい換気回数値を求め、即ち単位時間内にハウジング内部を流動する空気を求めることができる。従って、熱拡散および熱交換が頻繁であれば、ハウジング内の熱気を迅速に拡散させることができる。
【０００４】
図１Ａおよび図１Ｂに示すのは、縦型のボックスを有するデスクトップコンピューターの代表例である。従来の技術による本体は、装着方向が片側しかないハウジング１１内に、あらゆる付属品が装着されるものである。チップ用ヒートシンクを搭載したマザーボード１２およびビデオカードなどの付属品１３は、ハウジング１１の底層に配置される。そのため、ヒートシンク１４上のファン１５は、外部の冷たい空気に熱交換を完全に行うことができず、ハウジング１１内にのみ空転する。ハウジングおよび付属品の配置を変更するとしても、電源供給器１６に内蔵されたファンおよび増設されたファン１７を間接に伝送することに頼らないと、熱気を徐々に拡散させることができないため、システムの放熱は順番が逆さであり、効果が不良である。
【０００５】
図２に示すように、大手チップ製造メーカのＩ社がシステム全体の放熱に対して開示した考案において、マザーボードに付属品を配置する位置を新たに設計し、ＢＴＸ規格を提出した。ＢＴＸ規格は、ハウジング１１の装着方向の左右を置換し、研究開発に成功した風導入カバー付横吹き放熱器を採用する。具体的な方法は、ヒートシンク１４上のファン１５をハウジングのプレート側の前端に移し、ファンが風導入カバーを介してハウジングの外部から比較的冷たい空気を吸引し、ヒートシンク１４およびマザーボードの背面に風を横向きに吹き込むことによってハウジング１１内に風を直線に流動させ、所期の効果を達成することができる。
【０００６】
上述した技術は、システムの放熱を考慮したうえでチップ用ヒートシンク上のファンによってハウジングの外部から比較的冷たい空気を吸い込み、マザーボードの背面を風に当たらせることである。しかしながら、あらゆる付属品は、改善が必要なＡＴＸ規格に基づいて装着方向が片側しかないハウジング１１内に装着される。またこの規格はシステムアセンブリを行う際、方向上の左右を置換する以外に大きな変更があまりなく、依然として電源供給器１６に付属したファンおよび増設したシステム放熱用ファン１７を利用して風を間接に伝送する方式によって熱気を徐々に拡散させる。
【０００７】
図３に示すように、台湾実用新案公告第Ｍ２５５４４９号明細書においては、風導入カバー１８を介してハウジング１１の外部から比較的冷たい空気を吸い込み、かつファンの風をヒートシンクに正面に吹き込むように保持する。この技術は、マザーボードをハウジングの底層に位置させ、チップの放熱効果を部分的に改善する。しかしながら、ハウジング内に形成されて風が通らない死角および装着に不便な状況は依然として改善されていない。図４に示すように、台湾実用新案公告第Ｍ３４３１８８号明細書においては、ハウジングの体積を増大させ、マザーボードを固定する一側にファンを充満させるように配列し、かつハウジングの外部から大量の空気を強制的に送り込むことによって回転中のファンに熱交換を行う。マザーボードは、ハウジングに覆われなくてもハウジングの底層に位置するため、状況を変えない限り、ハウジングが大きく、ファンが多ければ製造コストが高くつき、過度の空間を占めてしまうだけでなく、使用に不便であり、ユーザーに圧迫感を与える。
【０００８】
図５に示すように、台湾実用新案公告第Ｍ３６３７７１号明細書においては、着脱が迅速な装置を増設するほかに、電源供給器１６をマザーボードの下方に位置させ、拡張スロットとハウジングの底部との間の距離を増大させることによって拡張カードの風を吸引する空間を増大させ、風を吸引する距離をより十分にする。かつ大型の多翼式ターボファン１７ａによって排気する。結果は想像のとおり、前述した台湾実用新案第Ｍ３４３１８８号明細書と同じように、ハウジングが大き過ぎるだけでなく、増設した多翼式ターボファンが有効回転速度にまで達する際の騒音値が大きく、コンピューターのユーザーは工場にいるように感じる。
【０００９】
図６に示すように、台湾実用新案公告第Ｍ２６１７４６号明細書は、Ｐｉｃｏ−ＢＴＸシステムを開示した。該考案は、装着方向が片側しかないことに限定されず、ハウジングの外部から風を吸引することによって放熱問題を改善するという対策を提示した。しかしながら、チップを搭載して放熱が最も必要なマザーボード１２は、依然としてハウジングから形成された底部に装着される。そのため、水平に使用されるマザーボード１２は、埃がたまりやすいだけでなく、単一冷却室と単一チャンバーを採用する従来の技術をあまり改善せず、ＢＴＸ規格と同じように熱交換を間接に行って放熱効果があまりよくない横吹き放熱器を採用するため、消費電力が比較的大きく、パフォーマンスが先進的な規格製品を搭載することが適切でない。また付属品は上下に重なる方式によって装着されるため、縮減されたハウジングは必ず両側に固定フレームがあるという制限のため、システムの装着作業に及ばす影響は深刻である。またＰｉｃｏ−ＢＴＸ単一規格の筐体および放熱器材を使用することによる制限のため、縦型システム本体を使用し付属品を互換にするメリットを失ってしまう。
【００１０】
図７に示すように、台湾実用新案公告第Ｍ３６１２０１号明細書においては、拡張カード１２１をマザーボード１２の下方に接続するために、ハウジング１１を多層に設計し、ケーブル１２２によって拡張カード１２１をより柔軟的に装着することができる。しかしながら、該考案は無駄な空間が大き過ぎ、小型機種にしか対応しないだけでなく、上述した台湾実用新案公告第Ｍ２６１７４６号明細書と同じように、水平に配置されるマザーボード１２およびフレームに様々な欠点を生じる。
【００１１】
図８に示すように、台湾特許公告第Ｉ２７４９８０号明細書においては、装着用支持板１９１によって一対の円形または多辺形の支持ユニット１９を平行に結合させることによって全体を構築することである。しかしながら、本考案は、形成された二つの収容空間が隔離されるものではなく、かつ単一規格のＰｉｃｏ−ＢＴＸマザーボードを水平に装着するため、拡張によってコンピューター製品を多様化する使用価値を失うだけでなく、上述した技術と同じように所期のとおり内部空気の対流効果を改善することができない。
【００１２】
上述した従来の技術手段は、装着方向が片側しかないハウジング内にあらゆる付属品を装着するか否かにも拘わらず、放熱が最も必要なマザーボードをハウジングの底層に配置してしまう。かつ内部構成を如何に変更、考慮または新たに設計するのかにも拘わらず、通気および放熱、拡張設備の装着および空間容積を全面的に配慮することができないため、様々な欠点を抱えている。
【００１３】
現今の拡充カードは、ファンの吸気口のみを単一方向の接続ピンに形成する。図１Ａに示すように、ハウジングの最底層に位置するマザーボード１２に拡張カードが装着される際、薄型ファンを装着するのにさえ問題を生じ、排気および吸気による放熱作業を正常に行うことができないため、コンパクトコンピューターとは明らかに異なる拡張付属品を使用することができない。従って、改善の余地がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】台湾実用新案公告第Ｍ２５５４４９号明細書
【特許文献２】台湾実用新案公告第Ｍ３４３１８８号明細書
【特許文献３】台湾実用新案公告第Ｍ３６３７７１号明細書
【特許文献４】台湾実用新案公告第Ｍ２６１７４６号明細書
【特許文献５】台湾実用新案公告第Ｍ３６１２０１号明細書
【特許文献６】台湾特許公告第Ｉ２７４９８０号明細書
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【００１５】
上記より、従来のコンピューターは、放熱に改善の余地がある。
本考案は、装着容量を高め、装着、拡張、およびグレードアップの利便性を向上させ、放熱効率を増進することが可能な縦型コンピューター本体を提供することを主な目的とする。
【００１６】
本考案は、マザーボードとともに縦に配列される支持ユニットによって拡張したい電子ユニットを装着する際の利便性をはかることが可能な縦型コンピューター本体を提供することをもう一つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上述した目的を達成するために、本考案による縦型コンピューター本体は、縦型ボックスと、装着ユニットと、を備える。
縦型ボックスは、底面、フロントフレーム、およびバックフレームからコ字型に構成される。
【００１８】
装着ユニットは、縦型ボックスの幅面Ｗの中間部位に位置し、フロントフレームとバックフレームとの間に連結され、線Ｘ１によって縦型ボックスを、開口部が左向きの第一チャンバーおよび開口部が右向きの第二チャンバーに分割する。
縦型ボックスのバックフレームは、第一チャンバー内の装着ユニット側に形成される第一電気的接続ポート孔を有している。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１Ａ】従来のデスクトップコンピューターを示す斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａの冷却室を示す模式図である。
【図２】従来のＩ社ＢＴＸコンピューターを示す模式図である。
【図３】特許文献１に記載のコンピューター本体を示す斜視図である。
【図４】特許文献２に記載のコンピューター本体を示す斜視図である。
【図５】特許文献３に記載のコンピューター本体を示す斜視図である。
【図６】特許文献４に記載のコンピューター本体を示す斜視図である。
【図７】特許文献５に記載のコンピューター本体を示す斜視図である。
【図８】特許文献６に記載のコンピューター本体を示す斜視図である。
【図９Ａ】本考案の第一実施形態による縦型コンピューター本体を示す分解斜視図である。
【図９Ｂ】本考案の第一実施形態による縦型コンピューター本体を示す分解斜視図である。
【図９Ｃ】本考案の第一実施形態による縦型コンピューター本体を示す平面図である。
【図１０】本考案の第一実施形態による縦型コンピューター本体を示す分解斜視図である。
【図１１】本考案の第一実施形態による縦型コンピューター本体を組み立てる状態を示す斜視図である。
【図１２】本考案の第一実施形態による縦型コンピューター本体を示す断面図である。
【図１３Ａ】本考案の第二実施形態による縦型ボックス上のＬ字型欠け口および装着ユニットの構成を示す分解斜視図である。
【図１３Ｂ】本考案の第二実施形態による縦型ボックス上のＬ字型欠け口および装着ユニットの構成を示す斜視図である。
【図１３Ｃ】本考案の第二実施形態による縦型ボックス上のＬ字型欠け口および装着ユニットの構成を示す分解斜視図である。
【図１３Ｄ】本考案の第二実施形態による縦型ボックス上のＬ字型欠け口および装着ユニットの構成を示す斜視図である。
【図１３Ｅ】本考案の第二実施形態による縦型ボックス上のＬ字型欠け口および装着ユニットの構成を示す斜視図である。
【図１４Ａ】本考案の第二実施形態による縦型ボックス上のコ字型欠け口および横に開く支持部の構成を示す分解斜視図である。
【図１４Ｂ】本考案の第二実施形態による縦型ボックス上のコ字型欠け口および横に開く支持部の構成を示す斜視図である。
【図１４Ｃ】本考案の第二実施形態による縦型ボックス上のコ字型欠け口および横に開く支持部の構成を示す斜視図である。
【図１５】本考案の第三実施形態による縦型コンピューター本体の使用状態を示す分解斜視図である。
【図１６】本考案の第三実施形態による縦型コンピューター本体の使用状態を示す斜視図である。
【図１７Ａ】図１６の断面図である。
【図１７Ｂ】図１７Ａ中の第二電気的接続ポート孔がない状態を示す断面図である。
【図１８】本考案の第四実施形態による縦型コンピューター本体の使用状態を示す分解斜視図である。
【図１９】本考案の第四実施形態による縦型コンピューター本体の使用状態下の縦型ボックスを示す斜視図である。
【図２０】本考案の第四実施形態による縦型コンピューター本体の使用状態を示す斜視図である。
【図２１】本考案の第五実施形態による縦型コンピューター本体の第一使用状態を示す分解斜視図である。
【図２２】本考案の第五実施形態による縦型コンピューター本体の第一使用状態を示す斜視図である。
【図２３】本考案の第五実施形態による縦型コンピューター本体の第二使用状態を示す斜視図である。
【考案を実施するための形態】
【００２０】
以下、本考案による縦型コンピューター本体を図面に基づいて説明する。
（第一実施形態）
図９Ａ、図９Ｂおよび図９Ｃに示すように、本実施形態による縦型コンピューター本体２０は、縦型ボックス３０と、装着ユニット３４と、を備える。
【００２１】
縦型ボックス３０は、少なくとも底面３１、フロントフレーム３２、およびバックフレーム３３からコ字型に構成され、必要に応じ、結合方式によって構成されてもよい。従来の縦型ボックスとの違いは次の通りである。縦型ボックス３０の最良の重心位置を維持するために、左右両側は筐体から妨害されることなく、装着に用いる開口部を呈する。縦型ボックス３０の高さＨは、正面の幅Ｗより大きく、幅Ｗの２．１倍以下である。即ち、２．１Ｗ≧Ｈ＞Ｗ。縦型ボックス３０の長さＬは正面の幅Ｗの２．５倍以下である。
【００２２】
装着ユニット３４は、縦型ボックス３０の幅面Ｗの中間部位に位置し、フロントフレーム３２とバックフレーム３３との間に連結される。図９Ａに示すように、装着ユニット３４は、フロントフレーム３２の内側に突出して形成された前面結合片３４１、バックフレーム３３の内側に突出して形成された後面結合片３４２、および前面結合片３４１と後面結合片３４２との間に連結される結合板３４から構成されるが、これに限らない。
【００２３】
図９Ｂに示すように、装着ユニット３４は、単一の結合板を縦型ボックス３０のフロントフレーム３２とバックフレーム３３との間に固定することによって構成されてもよい。結合板から構成される装着ユニット３４は、溶接、締付または係止などの方法によって固定され、空洞を有するか別の形を呈するように設計される。
【００２４】
図９Ｃに示すように、装着ユニット３４を構成する結合板は、フロントフレーム３２とバックフレーム３３とを連結して形成された対応線Ｘ１によって縦型ボックス３０を、開口部が左向きの第一チャンバー３０１および開口部が右向きの第二チャンバー３０２に分割する。
【００２５】
バックフレーム３３は、第一チャンバー３０１内の装着ユニット３４側に形成される第一電気的接続ポート孔３０３を有する。縦型ボックス３０の底面３１およびバックフレーム３３は、中間部位に位置する複数の通気孔３０５を有する。通気孔３０５は装着ユニット３４の両側に隣接した部位に配置されることが比較的好ましい。
【００２６】
図９Ｂに示すように、装着ユニット３４を構成する結合板は、システム付属品の中では面積が最も大きいマザーボード４０の固定に用いられる。マザーボード４０は、一方の面の第一電気的接続ポート孔３０３に対応する部位に接続ポート４５を有する。接続ポート４５によって、マザーボード４０を第一チャンバー３０１に垂直状（Ｘ−Ｚ）に配置することができる。マザーボード４０は、一方の面にファン４２が設けられる第一ヒートシンク４１を有する。またマザーボード４０は、第一拡張付属品４３および第二拡張付属品４４を有するが、これに限らない。
【００２７】
マザーボード４０は、ねじ孔４７または固定孔を有し、ねじ４８または固定ユニットによって装着ユニット３４上の対応する締付孔３４３に締め付けられ、フロントフレーム３２およびバックフレーム３３の方向に垂直し、縦型ボックス３０の幅面Ｗの中間部位に装着される。またマザーボード４０は、別の固定方式によって固定されてもよい。中間部位は、中央位置であると限らない、必要に応じ何センチの差があるように柔軟的に調整することができる。
【００２８】
上述したように、考案縦型コンピューター本体２０は、コ字型を呈する縦型ボックス３０および装着ユニット３４の組み合わせによってマザーボード４０を装着する際の利便性をはかることができるだけでなく、縦型ボックス３０を第一チャンバー３０１および第二チャンバー３０２に分割する。これにより、縦型ボックス３０の長さＬおよび縦型ボックス３０の高さＨを適切に縮減したにも係らず、縦型ボックス３０の装着容量を高め、装着およびグレードアップの利便性を向上させ、冷却室を分割することによって放熱効率を増進することができる。
【００２９】
以下、考案本実施形態による縦型ボックス３０、装着ユニット３４および第一電気的接続ポート孔３０３から構成された縦型コンピューター本体２０およびその使用状態を説明する。
【００３０】
図１０から図１２に示すように、上述した特徴のほかに、縦型ボックス３０のバックフレーム３３は、第二電気的接続ポート孔３０４を有する。第二電気的接続ポート孔３０４は、バックフレーム３３の第二チャンバー３０２内の装着ユニット３４側に形成され、第一電気的接続ポート孔３０３と平行する。
【００３１】
Ｉ／Ｏ（入力／出力）電気的接続ポート７２を有する支持ユニット７０は、拡張用電子ユニット７３の装着に用いられる支持部７１とバックフレーム３３との結合から構成され、第一チャンバー３０１および第二チャンバー３０２またはそのうちのいずれか一つに配置されてもよい。本実施形態において、支持ユニット７０は、縦型ボックス３０の右上側に位置付けられ、マザーボード４０と平行するように配列されるため、拡張用電子ユニット７３を順に装着することができる。
【００３２】
図１２に示すように、拡張用電子ユニット７３は、装着ユニット３４側に位置する回路基板７３１と、回路基板７３１に装着され、ファン７３３が設けられる第二ヒートシンク７３２とを有する。本実施形態において、マザーボード４０のファン４２と拡張用電子ユニット７３のファン７３３とはそれぞれ縦型ボックス３０の左右両側に向かい、第一チャンバー３０１および第二チャンバー３０２に位置付けられ、かつ縦型ボックス３０の左右両側に向くため、二つの冷却室Ｉ、ＩＩが左右に形成される。ファン４２およびファン７３３は、それぞれ縦型ボックス３０の左右両側から外部の空気を吸引し、第一ヒートシンク４１および第二ヒートシンク７３２に風を吹き込み、放熱作業を行うことができる。
【００３３】
拡張用電子ユニット７３の回路基板７３１とマザーボード４０とは並列に配置され、冷却室を冷却室Ｉ、ＩＩに確実に分割するため、ファン４２およびファン７３３は外部から冷たい空気を吸引し、所定の対象物に風を吹き込む。空気は、予め縦型ボックス３０に配置された通気孔を通って、第一チャンバー３０１または第二チャンバー３０２内の付属品を流れ、そののち自動的に外部に流出するか対応する別のチャンバーに流入することによって縦型ボックス３０内の付属品に生じた熱を拡散させ、全体の放熱効果を達成することができる。
【００３４】
（第二実施形態）
図１３Ａおよび図１３Ｂに示すように、支持ユニット７０は、開閉可能な可動支持ユニット７０Ａに設計されてもよい。バックフレーム３３は、第二チャンバー３０２内の装着ユニット３４側に形成され、第一電気的接続ポート孔３０１と平行する第二電気的接続ポート孔３０４を有する。本実施形態において、第二電気的接続ポート孔３０４は、Ｌ字型欠け口３３２を呈するが、これに限らず、図１４Ａ、図１４Ｂおよび図１４Ｃに示したコ字型欠け口３３３を呈すことにしてもよい。
【００３５】
図１３および図１３Ｂに示すように、第二電気的接続ポート孔３０４は、Ｌ字型欠け口３３２を呈する。可動支持ユニット７０Ａ、即ち支持ユニット７０は、拡張用電子ユニット７３の装着に用いられ、バックフレーム３３側の一端にＩ／Ｏ（入力／出力）電気的接続ポート７２を有する。本実施形態において、Ｉ／Ｏ電気的接続ポート７２、即ち開閉ユニット７２ａは、形がバックフレーム３３のＬ字型欠け口３３２に対応するように設けられるため、開閉可能な可動支持ユニット７０ＡをＬ字型欠け口３３２に収めたり、図１３Ｂに示すようにＬ字型欠け口３３２から横に開けたりすることができる。
【００３６】
本実施形態において、縦型ボックス３０のバックフレーム３３は、後面接続座３３１を有する。可動支持ユニット７０Ａは、開閉ユニット７２ａに後面接続孔７２１を有する。後面接続孔７２１は第一枢軸７２２によって後面接続座３３１に接続されるため、可動支持ユニット７０Ａは後面接続座３３１の軸を中心として前後方向に作動可能である。可動支持ユニット７０Ａを収める際、支持部７１の前側の第一突出片７４をフロントフレーム３２上の対応する位置にある第一固定片３２１に締め付け、固定すればよい。
【００３７】
本実施形態においては、第一枢軸７２２によって可動支持ユニット７０Ａをバックフレーム３３のＬ字型欠け口３３２に装着するが、これに限らず、フロントフレーム３２に装着し、後から前に作動可能にする方式を採用してもよい。図１３Ｃおよび図１３Ｄに示すように、マザーボード４０は、装着ユニット３４に装着され、可動支持ユニット７０Ａに並列に配列される。
【００３８】
図１３Ｅに示すように、縦型ボックス３０は、上方に接続ユニット３８を有することによってより安定した筐体３９を形成する。接続ユニット３８は必要に応じて増設されるが、これに限らない。
【００３９】
図１４Ａ、図１４Ｂおよび図１４Ｃに示すように、第二電気的接続ポート孔３０４は、コ字型欠け口３３３に形成される。本実施形態において、縦型ボックス３０のフロントフレーム３２は、前面接続座３２２を有する。可動支持ユニット７０Ａは、前端に前面接続孔７４１を有し、第二枢軸７５によって前面接続座３２２に接続され、前面接続座３２２の軸を中心として前後方向に作動可能である。可動支持ユニット７０Ａを収める際、可動支持ユニット７０Ａの後側の開閉ユニット７２ａ（即ちＩ／Ｏ電気的接続ポート７２）をコ字型欠け口３３３に差し込み、Ｉ／Ｏ電気的接続ポート７２の第二突出片７６をバックフレーム３３上の対応する位置にある第二固定片３３４に締め付け、固定すればよい。
【００４０】
本実施形態においては、可動支持ユニット７０Ａは、前端が第二枢軸７５によってフロントフレーム３２に装着され、後端がコ字型欠け口３３３に収まるが、これに限らず、上述した第一実施形態の如く、可動支持ユニット７０Ａの後端をコ字型欠け口３３３に据え、前端を開くような形に形成する方式を採用してもよい。考案詳細な説明を省略する。
【００４１】
（第三実施形態）
図１５および図１６に示すように、考案縦型コンピューター本体２０Ａは、さらにカバー３７を備えるが、これに限らない。カバー３７は、縦型ボックス３０の表面に被さり、ファンに対応する通気孔３７１を有する。本実施形態において、カバー３７はコ字型を呈するが、これに限らず、複数のプレートを縦型ボックス３０の側面に締め付けることによって構成されてもよい。
【００４２】
図１７Ａおよび図１７Ｂに示すように、カバー５２およびファン５１を有する電源供給器５０は、第二チャンバー３０２に装着され、かつマザーボード４０の反対側の下方に並列に配列される。図１７Ａに示すように、可動支持ユニット７０Ａは、電源供給器５０とバックフレーム３３との間に装着される。可動支持ユニット７０Ａが配置されるか否かにも拘らず、電源供給器５０は、ファン５１を有する正面が外部に向かう位置に据えられ、マザーボード４０の第一ヒートシンク４１のファン４２に対応し、縦型ボックス３０の右側にマザーボード４０と並列に配列される。電源供給器５０または電源供給器５０および可動支持ユニット７０Ａは、冷却室を生成し、縦型ボックス３０の外部の空気を吸引し、対流および熱交換作業を行うことができる。
【００４３】
以下、使用状態を示す図に基づいて本実施形態の特徴および効果を詳しく説明する。
図１５から図１７Ａは、本考案の第三実施形態によるＢＴＸ規格の縦型コンピューター本体２０Ａの使用状態を示す図である。上述した実施形態と同じ構成は同じ符号で表示される。本実施形態において、マザーボード４０は、Ｐｉｃｏ−ＢＴＸ規格のデスクトップコンピューターに対応するマザーボードである。電源供給器５０は、少なくとも一つの側面にファン５１を有し、出力効率が５５０Ｗに達する。
【００４４】
縦型ボックス３０のフロントフレーム３２は、プレート３５およびプレート３５に嵌合される第一電子ユニット３６を有する。第一電子ユニット３６は、３．５インチの光ディスクプレーヤー、ハードディスクプレーヤーまたは前置出力アダプタなどである。
【００４５】
第一チャンバー３０１は、第二電子ユニット６０を有する。第二電子ユニット６０は、ファン６１およびケースを有するビデオカードまたはハードディスクなどの電子ユニットである。
【００４６】
第二チャンバー３０２に装着される可動支持ユニット７０Ａにおいて、支持部７１に配置される拡張用電子ユニット７３は、ファンを有する拡張カード、グラフィックカードまたは別の装置にしてもよい。その詳細な構成は上述した実施形態により提示されたため、説明を省略する。支持部７１に配置される拡張用電子ユニット７３は、縦型ボックス３０の第二チャンバー３０２に配置され、マザーボード４０から離れるかつマザーボード４０と平行する。電源供給器５０は、冷却室を生成し、縦型ボックス３０の外部の空気を吸引し、対流および放熱作業を行う。
【００４７】
図６に示した台湾実用新案公告第Ｍ２６１７４６号明細書と比べて、本考案の上述した実施形態は、マザーボード４０およびその付属品を予め組み立て、そののち本体に装着することができるだけでなく、縦型ボックス３０の第一チャンバー３０１に装着を順に行い、第二チャンバー３０２に電源供給器５０を装着し、続いて可動支持ユニット７０Ａおよびプレート３５を装着し、かつ必要に応じてカバー３７などを装着すれば完成させることができる。従って、本考案実施形態は、従来の技術の欠点を解決することができるだけでなく、全体放熱を達成し、装着および交換を迅速に行い、最大の拡張能力を果たすことができる。また本考案はより大きい使用上の柔軟性およびより多いシステムの変化機能を有する。
【００４８】
（第四実施形態）
図１８から図２０は、本考案実施形態によるＭＩＮＩ−ＩＴＸ規格の縦型デスクトップコンピューター本体２０Ｂの使用状態を示す図である。マザーボード４０は、個人用の小型コンピューター本体に対応する製品である。上述した実施形態と同じ構成は同じ符号で表示される。上述した実施形態との違いは下記の通りである。
【００４９】
一つは、機体が小さいことである。マザーボード４０をコ字型の縦型ボックス３０に装着することができる。
一つは、拡張装置のサイズに対応し、マザーボード４０の反対側に、マザーボード４０に９０°垂直にする前端位置に電源供給器５０を装着することである。位置を変更しても前端から空気を吸引した後、同様にチャンバーの冷却室に風を吹き込むことができるため、構成および作用は上述した実施形態と同じである。
【００５０】
図２０に示すように、縦型ボックス３０のフロントフレーム３２に、カバー５２およびファン５１を有する電源供給器５０を配置する。電源供給器５０は、第一チャンバー３０１と第二チャンバー３０２の前端に位置付けられ、冷却室を生成し、縦型ボックス３０の外部の空気を吸引し、対流および熱交換作業を行うことができる。
【００５１】
（第五実施形態）
図２１および図２２は、本考案実施形態によるＭＩＮＩ−ＡＴＸ規格の縦型コンピューター本体２０Ｃの第一使用状態を示す模式図である。マザーボード４０は、Ａ社の製品である。上述した実施形態との違いは、次の通りである。マザーボード４０は、第二チャンバー３０２に向いて設けられる。フロントフレーム３２は、ファン９１を有しかつ冷却室を生成する固体の高速ハードディスク９０を有する。第一チャンバー３０１は、横から開く可動支持ユニット８０Ａを有する。第二チャンバー３０２は、可動支持ユニット７０Ａに配置される拡張用電子ユニット７３を有する。拡張用電子ユニット７３は、ハードディスクまたは拡張性のある別の電子ユニットにしてもよい。
【００５２】
図２３は、本考案実施形態によるＭＩＮＩ−ＡＴＸ規格の縦型コンピューター本体２０Ｃの第二使用状態を示す模式図である。上述した実施形態との違いは、次の通りである。Ｌ字型欠け口３３２は、内側の上方に接続座３３５が設けられる。可動支持ユニット７０Ａの開閉ユニット７２ａは、接続座３３５の軸を中心として上下方向に作動可能である。開閉ユニット７２ａを収める際、支持ユニット７０の前側の第一突出片７４をフロントフレーム３２の第一固定片３２１に締め付け、固定すればよい。
【００５３】
放熱効果を増進するために、ビデオカードやグラフィックカードなどの拡張用電子ユニットは、外側に向かうファン７３３を備える。これによって外部の空気を吸引する。本考案実施形態において、可動支持ユニット７０Ａまたは可動支持ユニット８０Ａは、それぞれＩ／Ｏ電気的接続ポート７２、Ｉ／Ｏ電気的接続ポート８２を有する。Ｉ／Ｏ電気的接続ポート７２と、Ｉ／Ｏ電気的接続ポート８２とを、開閉ユニット７２ａと、開閉ユニット８２ａとにする。これにより、バックフレーム３３を回すか横から開けるとしても、拡張用電子ユニット７３および拡張用電子ユニット８３とＩ／Ｏ電気的接続ポート７２およびＩ／Ｏ電気的接続ポート８２との電気的接続を妨害することなく、スムーズに稼働させ、チャンバーおよび冷却室を分割する特性および効果を果たすことができる。またマザーボード４０およびビデオカード、拡張カードなどの電子ユニットのヒートシンクに配置されたファンは、縦型ボックス３０の外部の冷たい空気を吸引し、チップ（発熱源）に風を吹き込み、放熱を行うことができる。
【００５４】
上述した実施形態の説明により、本考案は、縦型ボックス３０の中間部位にマザーボード４０を装着し、配列された支持ユニット７０によって拡張用電子ユニットを順に装着し、第一チャンバー３０１、第二チャンバー３０２および冷却室を形成する構成によって放熱効率を向上させ、機体を縮減し、着脱により便利な構成を構築し、かつ拡張およびグレードアップの利便性をはかることができる。
【符号の説明】
【００５５】
２０      ・・・縦型コンピューター本体、
２０Ａ    ・・・縦型コンピューター本体、
２０Ｂ    ・・・縦型コンピューター本体、
２０Ｃ    ・・・縦型コンピューター本体、
３０      ・・・縦型ボックス、
３０１    ・・・第一チャンバー、
３０２    ・・・第二チャンバー、
３０３    ・・・第一電気的接続ポート孔、
３０４    ・・・第二電気的接続ポート孔、
３０５    ・・・通気孔、
３１      ・・・底面、
３２      ・・・フロントフレーム、
３２１    ・・・第一固定片、
３２２    ・・・前面接続座、
３３      ・・・バックフレーム、
３３１    ・・・後面接続座、
３３２    ・・・Ｌ字型欠け口、
３３３    ・・・コ字型欠け口、
３３４    ・・・第二固定片、
３３５    ・・・接続座、
３４      ・・・装着ユニット、
３４１    ・・・前面結合片、
３４２    ・・・後面結合片、
３４３    ・・・締付孔、
３５      ・・・プレート、
３６      ・・・第一電子ユニット、
３７      ・・・カバー、
３７１    ・・・通気孔、
３８      ・・・接続ユニット、
３９      ・・・筐体、
４０      ・・・マザーボード、
４１      ・・・第一ヒートシンク、
４２      ・・・ファン、
４３      ・・・第一拡張付属品、
４４      ・・・第二拡張付属品、
４５      ・・・接続ポート、
４７      ・・・ねじ孔、
４８      ・・・ねじ、
５０      ・・・電源供給器、
５１      ・・・ファン、
５２      ・・・カバー、
６０      ・・・第二電子ユニット、
６１      ・・・ファン、
７０      ・・・支持ユニット、
７０Ａ    ・・・可動支持ユニット、
７１      ・・・支持部、
７２      ・・・Ｉ／Ｏ電気的接続ポート、
７２１    ・・・後面接続孔、
７２２    ・・・第一枢軸、
７２ａ    ・・・開閉ユニット、
７３      ・・・拡張用電子ユニット、
７３１    ・・・回路基板、
７３２    ・・・第二ヒートシンク、
７３３    ・・・ファン、
７４      ・・・第一突出片、
７４１    ・・・前面接続孔、
７５      ・・・第二枢軸、
７６      ・・・第二突出片、
８０      ・・・支持ユニット、
８０Ａ    ・・・可動支持ユニット、
８１      ・・・可動支持部、
８２      ・・・Ｉ／Ｏ電気的接続ポート、
８２ａ    ・・・開閉ユニット、
８３      ・・・拡張用電子ユニット、
９０      ・・・高速ハードディスク、
９１      ・・・ファン、
Ｉ        ・・・第一冷却室、
ＩＩ      ・・・第二冷却室。
【図１Ａ】
0003167258.tif 000003
【図１Ｂ】
0003167258.tif 000004
【図２】
0003167258.tif 000005
【図３】
0003167258.tif 000006
【図４】
0003167258.tif 000007
【図５】
0003167258.tif 000008
【図６】
0003167258.tif 000009
【図７】
0003167258.tif 000010
【図８】
0003167258.tif 000011
【図９Ａ】
0003167258.tif 000012
【図９Ｂ】
0003167258.tif 000013
【図９Ｃ】
0003167258.tif 000014
【図１０】
0003167258.tif 000015
【図１１】
0003167258.tif 000016
【図１２】
0003167258.tif 000017
【図１３Ａ】
0003167258.tif 000018
【図１３Ｂ】
0003167258.tif 000019
【図１３Ｃ】
0003167258.tif 000020
【図１３Ｄ】
0003167258.tif 000021
【図１３Ｅ】
0003167258.tif 000022
【図１４Ａ】
0003167258.tif 000023
【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１８】
0003167258.tif 000030
【図１９】
0003167258.tif 000031
【図２０】
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【図２１】
0003167258.tif 000033
【図２２】
0003167258.tif 000034
【図２３】
0003167258.tif 000035