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　特願２００１−５１５６「基板を持たない低コストパワー半導体モジュール」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年８月３１日出願公開、特開２００１−２３７３６９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯 
　本願は、平成１３年１月１２日（優先権主張２０００年１月１２日　米国）の出願であって、平成１５年６月１８日付で拒絶理由通知がなされ、同年９月１９日付で意見書及び手続補正書が提出され、平成１５年６月１８日付拒絶理由通知書に記載した理由によって、同年１０月２７日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１６年２月２日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１６年２月２５日付で手続補正書が提出されたものである。 
 　　 
［２］平成１６年２月２５日付手続補正についての補正却下の決定
　　　
＜補正却下の決定の結論＞
　平成１６年２月２５日付手続補正を却下する。
　　
＜理由＞
［２−１］補正の内容 
　平成１６年２月２５日付手続補正は、特許請求の範囲を、
「【請求項１】低電圧アプリケーションのためのパワーモジュールであって、周囲枠体および開口したトップと底部を有するモールド形成の絶縁ハウジングと、多数の共通平面の導電性パッドおよびそれに接続された導電性リードを含むリードフレームとを備え、リードフレームにおける導電性リードは導伝性パッドと共に、周囲枠体の内側に挿入してモールド化され、そして前記周囲枠体の外部に突き出させ、そして、周囲枠体の内側でリードフレームパッドを支持させており、そして、回路を形成するために、導電性パッドを通じ、パワー半導体デバイスを電気的に相互接続させるための多数のワイヤー接続と、実質的に共通の面を持ち、前記モジュールと別体の放熱支持体上に装着できる、リードフレームの導電性パッドの底面と、を有することを特徴とするパワーモジュール。
【請求項２】回路は３相インバータ回路である請求項１記載のモジュール。
【請求項３】パワー半導体デバイスは、３相ブリッジ接続したＭＯＳＦＥＴからなる請求項１記載のモジュール。
【請求項４】ＭＯＳＦＥＴは３０から７５Ｖの定格である請求項３記載のモジュール。
【請求項５】信号をパワー半導体デバイスに与えるために、制御回路基板は、周囲枠体における拡幅されたエリアの上に装着される請求項１記載のモジュール。
【請求項６】リードフレームの平面上の周囲枠体内部が充填材料で満たされる請求項１記載のモジュール。
【請求項７】ハウジングはモールドによるプラスチックである請求項６記載のモジュール。
【請求項８】上記ＭＯＳＦＥＴは、底面の上にドレイン電極を、上側表面にソースおよびゲート電極を有し、互いに絶縁され、当モジュールを貫通して周囲枠体内で挿入してモールド化された、第１、第２および第３のパラレルの導電性リードにそれぞれ接続された第１、第２および第３のパッドを含む多数の導電性パッドを有し、第４の導電性リードおよび、第４の導電性リードと平行に延在する第５の導電性リードに接続されたリードフレームのパッドを有し、これらの第４および第５の導電性リードは当モジュールを貫通して前記周囲枠体内で挿入されモールド化されており、そして、ドレイン電極が第１、第２および第３のパッドに良導電的に接続された、前記３つのＭＯＳＦＥＴの第１のグループを有し、ドレイン電極が第４のパッドに良導電的に接続された、３つのＭＯＳＦＥＴの第２のグループを有し、前記第５の導電性リードに接続された、第２のグループのＭＯＳＦＥＴのソース電極を有する請求項３記載のパワーモジュール。
【請求項９】ＭＯＳＦＥＴは３相インバータ回路を形成するためにワイヤー接続される請求項８記載のモジュール。
【請求項１０】ＭＯＳＦＥＴは３０から７５Ｖの定格である請求項８記載のモジュール。
【請求項１１】回路基板への電気的な接続を提供する少なくとも一つの電極と、パワー半導体デバイスの少なくとも一つに電気的に接続された少なくとも一つの端子を更に備えた請求項８記載のパワーモジュール。
【請求項１２】熱的に導伝性で電気的に絶縁する層が、リードフレームの導電性パッドと放熱部材との間に挿入される請求項８記載のパワーモジュール。」とする補正を含むものである。
 　　 
［２−２］補正の目的
　請求項１は、補正前の請求項１の「前記モジュールから分離している放熱支持体」をより具体的な「前記モジュールと別体の放熱支持体」に限定したものに該当し、
　請求項２〜１２は、上記請求項１を引用する請求項、又はそれらの更に下位の請求項に該当する。
　したがって、請求項１〜１２の補正は、いずれも特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　　
［２−３］独立特許要件 
　次いで、上記の特許請求の範囲の減縮を目的とする補正後の請求項１〜１２に係る発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討する。 
 　　 
（１）補正後の本願発明 
　上記補正後の請求項１〜１２に係る発明（以下、「本願補正発明１」〜「本願補正発明１２」という。）は、平成１６年２月２５日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜１２に記載された事項により特定される、上記［２−１］の【請求項１】〜【請求項１２】に記載したとおりのものと認める。
　　 
（２）引用刊行物の記載事項 
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願の優先権主張日前に頒布された刊行物である特開平１１−２７４３５８号公報（以下、単に「引用刊行物」という。）には、
「【請求項１】パターン形成された部品載置部とこの部品載置部の周辺の複数のリードとを有した金属板と、この金属板の少なくとも前記部品載置部の底面領域を覆う第１の樹脂部と、前記リードの少なくとも１本と前記第１の樹脂部とを一体に封止する第２の樹脂部とを備えた電子部品用基板。
【請求項２】パターン形成された部品載置部とこの部品載置部の周辺の複数のリードとを有した金属板と、この金属板の少なくとも前記部品載置部の底面領域を覆う第１の樹脂部と、前記リードの少なくとも１本に封止して前記第１の樹脂部を２次元的に囲んだ第２の樹脂部とを備えた電子部品用基板。
・・・・・・・・・・・・・・・・・
【請求項８】第１の樹脂部がリードと部品載置部との底面側の所定部を一体に覆った請求項１または請求項２記載の電子部品用基板。
【請求項９】第１の樹脂部が熱硬化性樹脂であり、第２の樹脂部が熱可塑性樹脂である請求項１または請求項２記載の電子部品用基板。」（【特許請求の範囲】）、
　発明の属する技術分野として、「この発明は、電力用半導体素子（以下パワー半導体素子と称する）および制御用集積回路素子等を載置して、大電力を扱う電子部品用基板に関するものである。」（段落【０００１】）、
　課題を解決するための手段として、「請求項２記載の電子部品用基板によれば、部品載置部とリードの底面を第１の樹脂部で覆い、さらに少なくとも１本のリードを第２の樹脂部により封止することにより結合して第１の樹脂部を２次元的に囲んだ」（段落【０００７】）、
　発明の実施の形態として、図１〜４が示されるとともに、「【００２０】・・・図１の電子部品用基板は、例えば厚み０．５ｍｍの銅板をリードフレーム加工と同様に、所定のパターンに打ち抜き加工して複数のパワー半導体素子等の部品を載置する部品載置部１ａと、部品載置部１ａの周辺の接続端子となる複数のリード３を有する金属板１を形成している。部品載置部１ａの底面領域を例えば高熱伝導の第１の樹脂部２で覆って封止・固定し、さらに第１の樹脂部２の側面およびリード３を第２の樹脂部４で一体に成形している。第２の樹脂部４によりパワー半導体素子等の部品載置部１ａの下面の第１の樹脂部２とリード３の保持・固定を行う。１ｂは金属細線等の接続用のポートである。
【００２１】この実施の形態に示す電子部品用基板は、例えば図２に示すように金属板１をプレス機等の打ち抜き加工により回路配線板化し、パワー半導体素子等が載置される部品載置部１ａの領域の反対面を例えば高熱伝導のエポキシ樹脂を用いた第１の樹脂部２で平坦に形成するように成形により封止して基板化し、さらに第１の樹脂部２の側面と金属板１のリード３を、例えば熱可塑性樹脂の第２の樹脂部４で第１の樹脂部３の底面が第２の樹脂部４の底面よりも若干突出して露出するように一体に成形して封止・固定している。第２の樹脂部４は、金属板１の周囲に樹脂枠を形成しており、壁状に形成された部分４ａが内壁側の部品載置部１ａよりも高く形成されている。」（段落【００２０】【００２１】）、
「【００２３】図３は部品載置部１ａ上にパワー半導体素子等の電子部品１２を搭載した状態である。１２は電子部品１２を必要な部位と接続する金属細線である。ファストン１１０番の仕様のリード３ａはパワー半導体素子と直接接続されているため、従来のようにリードを半田接続で付けたり金属細線を介して外部に引き出す必要がなく、そのため低抵抗で大電流を扱うことができる。一方細い等間隔のリード３ｂは第２の樹脂部４を形成する樹脂枠により位置規制されているため外部との接続が容易である。樹脂枠の高さは５ｍｍである。樹脂枠には数箇所のねじ締めつけ部の構造を設けており、パワー半導体素子等を搭載して電子部品用基板を製造した後、アルミニウム製のフィン等の放熱板に取りつけることができる。
【００２４】この実施の形態によれば、パワー半導体素子等の部品を載置する金属板の部品載置部１ａのリード３の少なくとも１本を第２の樹脂部４により成形固定し外部接続端子として使用することにより、パワー半導体素子の主電流を金属細線を介さずに低抵抗で外部に取り出すことができる。」（段落【００２３】【００２４】）、
「【００２７】・・・この発明の第２の実施の形態を図４により説明する。図４は金属板１のパワー半導体素子等の部品を搭載する部品載置部１ａとリード３の所定の領域の下面を高熱伝導の第１の樹脂部２で覆って封止・固定して基板化し、さらに第１の樹脂部２の側面を２次元的に囲むとともに、リード３を第２の樹脂部４で第１の樹脂部２の下面が若干突出して露出するように樹脂枠を一体に成形したものである。第２の樹脂部４により、パワー半導体素子等の部品載置部１ａおよびリード３の保持と、第１の樹脂部２の表面と平行して第２の樹脂部４の樹脂枠から外側に延出したリード３の固定を行う。
【００２８】第１の樹脂部２はパワー半導体素子の発熱を速やかに逃がすため、高熱伝導のフィラー（充填材）が８０重量％以上高密度充填された熱硬化性樹脂を用いている。電気絶縁特性、金属板１との接着強度、耐熱性、難燃化処理の容易さ、価格面から具体的にはエポキシ樹脂が使われている。また第２の樹脂部４には機械的強度、比較的大きい複雑な形状の具現化、成形性、価格面からガラス繊維が２０重量％以上含まれた熱可塑性樹脂が使われている。具体的にはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ樹脂）やポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ樹脂）等の熱可塑性樹脂が使われている。
【００２９】この実施の形態によれば、パワー半導体素子の主電流を低抵抗で外部に取り出せるとともに、部品載置部１ａとは分離した全てのリード３ｂを接続端子として使用することができる。また第２の樹脂部４により全てのリード３が封止・固定されているため、リード３の内部接続端（パワー半導体との金属細線による結線部分）が主電流を扱うリード３ａ側とパワー半導体載置部１ａに接続されない独立したリード３ｂの両方の側で不要になり、さらにパッケージサイズの小型化が図られる。リード３が第２の樹脂部４により固定されているため、リード３の位置精度の確保が図れる。」（段落【００２７】〜【００２９】）、
　発明の効果として、「請求項９記載の電子部品用基板によれば、・・・機械的強度が強く、複雑な形状の具現化と高い生産性を持つ半導体装置等の電子部品用基板を作ることができる。」（段落【００４８】）が記載されている。
　　
（３）対比・判断
（３−１）本願補正発明１について
　上記（２）に摘記した事項を総合すると、引用刊行物には、
「パターン形成された複数のパワー半導体素子等の部品載置部と該部品載置部の周辺の複数のリードとを有する金属板と、該金属板の部品載置部の底面領域とリードの所定の底面領域を平坦に覆って封止・固定する第１の樹脂部と、該第１の樹脂部を２次元的に囲み、該第１の樹脂部の表面と平行に外側に延出する前記リードを封止・固定するとともに、前記部品載置部の保持と固定を行う第２の樹脂部である樹脂枠とを備え、該樹脂枠の壁状の部分を内壁側の部品載置部よりも高く形成し、該樹脂枠の数箇所にねじ締めつけ部を設けた電子部品用基板に、複数のパワー半導体素子等を前記部品載置部に載置し金属細線で結線して接続し、製造後、前記ねじ締めつけ部によってアルミニウム製のフィン等の放熱板に取りつけられる、複数のパワー半導体素子等を搭載した半導体装置」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 
　そこで、本願補正発明１と引用発明とを対比すると、引用発明における「電子部品用基板に・・・複数のパワー半導体素子等を搭載した半導体装置」は、所謂「パワーモジュール」に他ならない。
　また、引用発明における「金属板の部品載置部の底面領域とリードの所定の底面領域を平坦に覆って封止・固定する第１の樹脂部と、該第１の樹脂部を２次元的に囲み、該第１の樹脂部の表面と平行に外側に延出する前記リードを封止・固定するとともに、前記部品載置部の保持と固定を行う第２の樹脂部である樹脂枠・・・該樹脂枠の壁状の部分を内壁側の部品載置部よりも高く形成し」の「第１の樹脂部」と「第２の樹脂部である樹脂枠」は、本願補正発明１における「周囲枠体および開口したトップと底部を有するモールド成形の絶縁ハウジング」に相当する。
　また、引用発明における「パターン形成された複数のパワー半導体素子等の部品載置部と該部品載置部の周辺の複数のリードとを有する金属板」は、その「部品載置部と該部品載置部の周辺の複数のリード」が本願補正発明１における「導電性パッドおよびそれに接続された導電性リード」に相当し、多数の部品載置部とリードを平坦に配置したリードフレームの構造を有するのであるから、本願補正発明１における「多数の共通平面の導電性パッドおよびそれに接続された導電性リードを含むリードフレーム」に相当する。
　また、引用発明における「金属板の部品載置部の底面領域とリードの所定の底面領域を平坦に覆って封止・固定する第１の樹脂部と、該第１の樹脂部を２次元的に囲み、該第１の樹脂部の表面と平行に外側に延出する前記リードを封止・固定するとともに、前記部品載置部の保持と固定を行う第２の樹脂部である樹脂枠とを備え、」は、本願補正発明１における「リードフレームにおける導電性リードは導伝性パッドと共に、周囲枠体の内側に挿入してモールド化され、そして前記周囲枠体の外部に突き出させ、そして、周囲枠体の内側でリードフレームパッドを支持させており、」に相当する。
　また、引用発明における「複数のパワー半導体素子等を前記部品載置部に載置し金属細線で結線して接続」は、本願補正発明１における「回路を形成するために、導電性パッドを通じ、パワー半導体デバイスを電気的に相互接続させるための多数のワイヤ接続」に相当する。
　また、引用発明における「アルミニウム製のフィン等の放熱板」は、半導体装置がねじ締めつけ部によって取りつけられるのであるから、本願補正発明１における「前記モジュールと別体の放熱支持体」に相当する。
　また、引用発明における「部品載置部の底面」は、引用刊行物の段落【００２１】の「・・・図２に示すように金属板１をプレス機等の打ち抜き加工により回路配線板化し、パワー半導体素子等が載置される部品載置部１ａの領域の反対面を例えば高熱伝導のエポキシ樹脂を用いた第１の樹脂部２で平坦に形成するように成形により封止して基板化し、」との記載及び図１、２によれば、平坦な金属板の底面に当たり、実質的に共通の面を持ち、該面が第１の樹脂部２で平坦に覆われ、該樹脂部２を介してアルミニウム製のフィン等の放熱板に取りつけられる面といえる。一方、本願補正発明１の下位の発明を記載した請求項である請求項１２には、「熱的に導伝性で電気的に絶縁する層が、リードフレームの導電性パッドと放熱部材との間に挿入される」と記載され、更に本願明細書の発明の詳細な説明には、「薄い絶縁材料による底部の層７０は、ハウジング５０の底全体に対して位置し、パッド３０、３１、３２、３３、および３４を、互いに、かつ、このハウジングが設けられるユーザーの放熱板から電気的に絶縁する。」（段落【００１６】）との記載により、「薄い絶縁材料による底部の層７０」がパッドの底面と放熱板との間に設けられることが述べられ、更に同記載のとおりの構造が図２に示されているので、本願補正発明１における「実質的に共通の面を持ち、前記モジュールと別体の放熱支持体上に装着できる、リードフレームの導電性パッドの底面」には、モジュールと別体の放熱支持体上に絶縁材料層を介して装着される態様のものが含まれることは明らかである。そして、このような本願補正発明１の「実質的に共通の面を持ち、前記モジュールと別体の放熱支持体上に装着できる、リードフレームの導電性パッドの底面」と、引用発明の上記した実質的に共通の面を持ち、該面が第１の樹脂部２で平坦に覆われ、該樹脂部２を介してアルミニウム製のフィン等の放熱板に取りつけられる「部品載置部の底面」とは、実質的に相違しない。
　そうすると、両発明は、「パワーモジュールであって、周囲枠体および開口したトップと底部を有するモールド形成の絶縁ハウジングと、多数の共通平面の導電性パッドおよびそれに接続された導電性リードを含むリードフレームとを備え、リードフレームにおける導電性リードは導伝性パッドと共に、周囲枠体の内側に挿入してモールド化され、そして前記周囲枠体の外部に突き出させ、そして、周囲枠体の内側でリードフレームパッドを支持させており、そして、回路を形成するために、導電性パッドを通じ、パワー半導体デバイスを電気的に相互接続させるための多数のワイヤー接続と、実質的に共通の面を持ち、前記モジュールと別体の放熱支持体上に装着できる、リードフレームの導電性パッドの底面と、を有するパワーモジュール。」の点で一致し、次の点で相違する。 
（イ）本願補正発明１では、パワーモジュールが低電圧アプリケーションのためのものであるのに対し、引用発明では、そのように記載されていない点。 
　次いで、上記相違点（イ）について検討するに、低電圧アプリケーションのためのパワーモジュールは本願出願の優先権主張日前周知であるから（例えば、特開昭６２−１６０７９８号公報，〔概要〕の欄、特開平１０−２２９６８０号公報，請求項１，段落【０００１】参照）、引用発明の半導体装置を低電圧アプリケーションのためのものとすることは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　そして、上記相違点（イ）に係る本願補正発明１の効果も、引用発明及び上記周知の技術から当業者が普通に予測し得る程度のものであって、格別なものとはいえない。 
 　　 
　したがって、本願補正発明１は、引用刊行物に記載された発明及び上記周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。 
 　　 
（４）むすび 
　以上のとおり、本願補正発明１が特許出願の際独立して特許を受けることができないため、本願補正発明２〜１２について検討するまでもなく、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。 
 　　 
［３］本願発明 
　平成１６年２月２５日付手続補正は上記のとおり却下されたので、本願請求項１〜１２に係る発明は、平成１５年９月１９日付手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１〜１２に記載された事項により特定され
るものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は以下のとおりである。
「【請求項１】低電圧アプリケーションのためのパワーモジュールであって、周囲枠体および開口したトップと底部を有するモールド形成の絶縁ハウジングと、多数の共通平面の導電性パッドおよびそれに接続された導電性リードを含むリードフレームとを備え、リードフレームにおける導電性リードは導伝性パッドと共に、周囲枠体の内側に挿入してモールド化され、そして前記周囲枠体の外部に突き出させ、そして、周囲枠体の内側でリードフレームパッドを支持させており、そして、回路を形成するために、導電性パッドを通じ、パワー半導体デバイスを電気的に相互接続させるための多数のワイヤー接続と、実質的に共通の面を持ち、前記モジュールから分離している放熱支持体上に装着できる、リードフレームの導電性パッドの底面と、を有することを特徴とするパワーモジュール。」
 　　 
［４］引用刊行物の記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用された引用刊行物（特開平１１−２７４３５８号公報）には、上記［２−３］（２）に摘記した事項が記載されている。 
 　　 
［５］対比・判断 
　本願発明１は、上記［３］で認定したとおり、本願補正発明１における「前記モジュールと別体の放熱支持体」を、それを含む上位概念の「前記モジュールから分離している放熱支持体」としたものに相当し、本願発明１は、本願補正発明１を包含する発明であるといえる。
　そうすると、本願発明１に包含される本願補正発明１が、上記［２−３］（３−１）で説示したとおり、引用刊行物に記載された発明及び上記周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１についても、同様の理由により、引用刊行物に記載された発明及び上記周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
［６］むすび 
　以上のとおり、本願発明１は、引用刊行物に記載された発明及び上記周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　また、上記のとおり本願発明１が特許を受けることができないため、本願の請求項２〜１２に係る発明ついて検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。