【事件の表示】
　平成１１年特許願第１４３４１４号「磁気ヘッド装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１２月　８日出願公開、特開２０００−３３９６４８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続きの経緯・本願発明
　本願は、平成１１年５月２４日の出願であって、その請求項１乃至１２に係る発明は、特許請求の範囲の請求項１乃至１２に記載されたとおりのものであると認められる。そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。
　
「薄膜磁気ヘッド素子用の回路を搭載したＩＣチップを実装すべき位置にアンダーフィル材を添着し、該添着したアンダーフィル材の上から前記ＩＣチップを載置して該ＩＣチップを超音波ボンディングすることを特徴とする磁気ヘッド装置の製造方法。」
　
　
２　引用例
　（１）これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された特開昭６０−２６２４３０号公報（以下、「引用例１」という。）には、半導体装置の製造方法について、次の記載がある。
　なお、以下の検討において、各引用例記載事項の下線は、当審で付した。
　
ア．「近年、半導体素子を多数個用いるデバイス、機器の開発が促進されてきている。例えば、メモリーカード、液晶やＥＬディスプレイパネル等があり、これらは、いずれも多数個の
ＩＣ，ＬＳＩ
　
イ．「
半導体素子１の電極パッド２に、Ｃｒ−Ｃｕ，Ｔｉ−Ｐｄ等の多層金属膜を被着せしめて、電解メッキ法により金属突起３を形成
　
ウ．「一方、
回路基板４は、ガラス，セラミック，樹脂もしくは金属酸化物を表面に被覆した金属等５の平面に、少なくとも半導体素子１の金属突起３と対応した位置に配線パターン６を形成し
回路基板４面上かもしくは半導体素子の金属突起を形成した面上に樹脂７を塗布載置する（第１図ａ）。
　次いで、
半導体素子上の金属突起３と回路基板４上の配線パターン６とを位置合せし、両者を圧接
樹脂７は、押し拡げられ、前記金属突起３と配線パターン６とは、電気的接続を得る。この状態で、樹脂７に対し、光もしくは熱を加えれば、樹脂７は硬化樹脂７’となり、樹脂７’により、半導体素子１と回路基板４とは、金属突起３と配線パターン６との電気的導通を継続したまま固定される
　この状態を第１図ｂに示す。すなわち、半導体素子１の金属突起３と配線基板上の配線パターン６との電気的接続は圧接で行われ、
半導体素子１と配線基板４との固定は硬化した樹脂７’によってなされる
　
　上記ア乃至ウの記載を参照すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されている。
　
「半導体素子に、金属突起を形成し、
　回路基板に、前記金属突起と対応した位置に配線パターンを形成し、
　前記回路基板上に樹脂を塗布載置し、
　前記金属突起を前記配線パターンに位置合わせし、圧接せしめ、前記樹脂を押し拡げて、前記金属突起と前記配線パターンを電気的接続せしめ、
　前記金属突起と前記配線パターンとの電気的導通を継続したまま、前記樹脂を硬化して、前記半導体素子を固定する半導体装置の製造方法。」
　
　（２）同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開平１０−２７５８２７号公報（以下、「引用例２」という。）には、フェイスダウンボンディング用リードフレームについて、次の記載がある。
　
エ．「【０００８】この
超音波ボンディング法
【０００９】近年、移動体通信市場における携帯情報機器が小さく、かつ軽量化される傾向の中で、部品の１つである半導体装置に対して、その実装面積と実装高さとを小さくする要求が強くなっている。
【００１０】したがって、半導体装置の外形寸法を小さくするため、半導体チップとリードフレームの接合に、従来のＴＡＢ技術や、超音波によるフェイスダウンボンディングを応用した技術が必要になっている。」
　
　（３）同じく、原査定の拒絶の理由に示された特開昭５３−６９６２３号公報（以下、「引用例３」という。）には、磁気ヘッドについて、次の記載がある。
　
オ．「
磁気ヘッドのスライダ１５の背面上に
ＩＣチツプをフエース・ダウン・ボンデイングせしめて構成
リード１２はＩＣチップ７のボンデイング・パッドの寸法に合致せしめたパターン部をもち、スライダ１５の背面上に貼着される
パッド・パターン部は表面に露出されており、該露出されたパッド・パターン部にＩＣチップ７のパッドを一致させるようにフェースダウン形式に載置してボンディングする
　
　
３　対比
　次に、本願発明と引用例１発明とを対比する。
　引用例１においては、上記「ア．」に摘記した記載を参照すると、引用例１発明の「半導体素子」は、ＩＣ、ＬＳＩを含むことが明らかである。ＩＣ、ＬＳＩは、その内部に半導体素子を集積して多数の回路を搭載したものであることは、電子技術における常識であるから、引用例１発明の「半導体素子」は、本願発明の「回路を搭載したＩＣチップ」に相当する。
　引用例１発明の「配線パターン」は、半導体素子の金属突起と対応した位置に形成され、当該位置は、金属突起が電気的に接続される位置であるから、本願発明の「ＩＣチップを実装すべき位置」に相当する。
　引用例１発明の「樹脂」は、回路基板上に塗布されて、最終的には硬化して、半導体素子と回路基板を固定するように、半導体素子と回路基板の間に充填される材料であるから、本願発明の「アンダーフィル材」に相当し、引用例１発明の「回路基板上に、樹脂を塗布載置し」は、半導体素子を実装すべき位置である「配線パターン」に樹脂を塗布された状態とすることであるから、本願発明の「ＩＣチップを実装すべき位置にアンダーフィル材を添着」したことに相当する。
　引用例１発明の、「金属突起と前記配線パターンを位置合わせし、圧接せしめ、樹脂を押し拡げて、金属突起と配線パターンを電気的接続せしめ」は、前記「塗布載置」した樹脂の上から半導体素子を圧接することになるから、本願発明の「添着したアンダーフィル材の上からＩＣチップを載置し」に相当する。
　引用例１発明の「製造方法」が、「金属突起と配線パターンとの電気的導通を継続したまま、樹脂を硬化して、半導体素子を固定し」ていることは、本願発明の「装置の製造方法」と比較して、「ＩＣチップを」「ボンディングする」点において共通する。
　
　したがって、両者の一致点及び相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「回路を搭載したＩＣチップを実装すべき位置にアンダーフィル材を添着し、
　該添着したアンダーフィル材の上から前記ＩＣチップを載置して該ＩＣチップをボンディングする、
装置の製造方法。」
　
＜相違点＞
　（１）本願発明は、「超音波ボンディング」することを特定しているのに対して、引用例１発明では、このように特定されていない点。
　（２）本願発明は、「磁気ヘッド装置の製造方法」と特定し、これに伴い、ＩＣチップに搭載された回路についても、「薄膜磁気ヘッド素子用」と特定しているのに対して、引用例１発明では、単に「半導体装置」と一般的な記載であり、上記引用例１の摘記部分「ア．」にも、「半導体素子を多数個用いるデバイス、機器」と、一般的な記載と「例えば、メモリーカード、液晶やＥＬディスプレイパネル等」との例示があるにすぎない点。
　
　
 ４　当審の判断
　上記相違点について検討する。
相違点（１）について
　引用例２に記載されているように、超音波ボンディングが半導体チップの接合に用いられることは周知であり、接着剤の上から配設した半導体素子を超音波ボンディングにより接合することも、例えば、特開平１０−３３５３７３号公報（以下、「周知例１」という。）に記載された、配線基板の電極を覆うように接着剤を塗布し、突起電極の位置合わせを行い、超音波を印加して突起電極と電極を超音波ボンディングする半導体装置の製造方法、又は特開平１１−２６５１１号公報（以下、「周知例２」という。）に記載された、半田部の形成されている基板にボンドを塗布し、バンプ付きワークを搭載して、超音波振動させて半田部とバンプを超音波ボンディング接合させるバンプ付きワープの製造方法等にて周知である。
　してみれば、引用例２、周知例１及び２により例示した周知技術を参酌すれば、引用例１発明において、金属突起と配線パターンの電気的及び機械的接合のために、超音波ボンディングを用いることは、当業者が容易に想到することができたものである。
　なお、平成１６年４月７日提出の意見書、及び審判請求書の請求の理由において請求人は、「予期し得ない格段の効果」として、概略、次の二点（Ａ）（Ｂ）の主張をしている。
（Ａ）アンダーフィル材の上から超音波が印加されながらＩＣチップがボンディングされるので、配線部材の接続パッドとＩＣチップの接続電極との間にアンダーフィル材が残って導電不良となるような不都合が生ぜず、信頼性の高い導通を得ることができる。
（Ｂ）超音波によってＩＣチップがボンディングされ機械的接合がなされるので、アンダーフィル材が硬化しなくとも位置ずれが起らず、従ってアンダーフィル材はＩＣチップ接合後に加熱乾燥することが可能となるから、アンダーフィル材用の樹脂選定及び工程設計の自由度が高まるのみならずタクトタイムの大幅な短縮化が可能となる。
　しかしながら、超音波を印加しながらボンディングした場合には、信頼性の高い導通、位置ずれが起こらない、等の作用効果は当然に予想されるもので、アンダーフィル材を併用した場合にも同様に予想される効果にすぎない。例えば、前記周知例１には、「生産性よく、半導体素子と配線基板との接合を安定して行うことができる（【０００６】段落）」などと、周知例２には、「またバンプは高周波振動により半田部や電極に仮接着されるので、従来方法のように電極上の半田部を加熱して溶融固化させる必要がなく、それだけタクトタイムを短縮して生産性を上げることができる。（【０００９】段落）」などと記載されていることからしても、請求人の主張する作用効果が格別のものでないことが明らかである。したがって、請求人の主張は根拠のないものであり、採用することができない。
　
相違点（２）について
　引用例１の「ア．」に記載されているように、ＩＣチップが様々の電子機器において普通に用いられることは周知の事項であり、したがって、ＩＣチップの取り付け方法についての技術を、様々の電子機器・装置の場合に適用することは、当業者が当然想到することにすぎない。
　そして、磁気ヘッド装置にＩＣチップを搭載することは、引用例３の他にも、たとえば、特開昭６０−１４３４１７号公報（以下、「周知例３」という。）のＭＲヘッド用のＩＣチップ１８、及び特開昭６３−８６１０９号公報（以下、「周知例４」という。）の薄膜ヘッドのＩＣチップ状の記録再生回路２０等に示されるように、磁気ヘッドが薄膜ヘッドの場合も含めて周知の事項にすぎないのであるから、引用例１発明の製造方法を薄膜磁気ヘッド装置に適用することに格別の困難は見いだせないものである。その際、当該ＩＣチップを、「薄膜磁気ヘッド素子用の回路を搭載したＩＣチップ」とすることは当然のことにすぎない。
　してみれば、引用例１発明の製造方法を、引用例３、周知例３及び４により例示した磁気ヘッド装置乃至は薄膜磁気ヘッド装置を参酌し、薄膜磁気ヘッド素子用の回路を搭載したＩＣチップを用いて、磁気ヘッド装置の製造方法とすることは、当業者が容易に想到することができたものである。
　
　結局、前記各相違点は、格別なものではなく、また、前記各相違点を総合的に検討しても本願発明の奏する効果は、当業者が当然に予測できる範囲内のものにすぎない。
　
　
５　むすび
　以上のとおりであるから、本願の請求項１に係る発明は、引用例１乃至３に記載された発明に基づき、周知技術も考慮することにより、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないのである。
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
  よって、結論のとおり審決する。