【事件の表示】
　特願２００４−　４１２７２「半導体用接着フィルムおよび半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　９月　２日出願公開、特開２００５−２３５９１５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１６年２月１８日の出願であって、平成１９年１１月１９日付けの拒絶理由通知に対して、平成２０年１月２４日付けで手続補正書が提出され、これに対して、同年２月１２日付けで最後の拒絶理由を通知したところ、同年４月２１日付けで手続補正書が提出されたが、平成２０年５月１９日付けで同４月２１日付けの補正が却下されるとともに、同日付けで拒絶査定がなされ、これを不服として、平成２０年６月２６日付けで審判請求がなされるとともに、同年７月２５日付けで手続補正がなされたものである。
　
ＩＩ．平成２０年７月２５日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２０年７月２５日付けの手続補正を却下する。
　
［理　由］
［１］平成２０年７月２５日付けの手続補正（以下、「本件手続補正」という。）の内容
　本件手続補正は、以下、１−２のとおりである。
　
１．特許請求の範囲について、補正前に
「【請求項１】
  半導体素子と、支持部材とを接合するために用いる半導体用接着フィルムであって、
前記半導体用接着フィルムは、
分子量１５万〜１００万のアクリル系樹脂と、
熱硬化性樹脂と、
平均粒径１００ｎｍ以下のコロイダルシリカと、
含む樹脂組成物で構成されていることを特徴とする半導体用接着フィルム。
　　【請求項２】
  請求項１に記載の半導体用接着フィルムを用いて、半導体素子と半導体素子搭載用支持部材とを接合していることを特徴とする半導体装置。」
　であったものを、
「【請求項１】
　半導体素子と、支持部材とを接合するために用いる半導体用接着フィルムであって、
前記半導体用接着フィルムは、
分子量１５万〜１００万のアクリル系樹脂と、
エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、
平均粒径１００ｎｍ以下のコロイダルシリカと、
含む樹脂組成物で構成されていることを特徴とする半導体用接着フィルム。
　　【請求項２】
　請求項１に記載の半導体用接着フィルムを用いて、半導体素子と半導体素子搭載用支持部材とを接合していることを特徴とする半導体装置。」
　とする補正。
　
２．明細書について、補正前に
「【０００８】
このような目的は、下記（１）〜（４）に記載の本発明により達成される。
（１）半導体素子と、支持部材とを接合するために用いる半導体用接着フィルムであって、
前記半導体用接着フィルムは、分子量１５万〜１００万のアクリル系樹脂と、熱硬化性樹脂と、平均粒径１００ｎｍ以下のコロイダルシリカと、含む樹脂組成物で構成されていることを特徴とする半導体用接着フィルム。
（２）（１）に記載の半導体用接着フィルムを用いて、半導体素子と半導体素子搭載用支持部材とを接合していることを特徴とする半導体装置。」
　であったものを、
「【０００８】
このような目的は、下記（１）〜（４）に記載の本発明により達成される。
（１）半導体素子と、支持部材とを接合するために用いる半導体用接着フィルムであって、
前記半導体用接着フィルムは、分子量１５万〜１００万のアクリル系樹脂と、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、平均粒径１００ｎｍ以下のコロイダルシリカと、含む樹脂組成物で構成されていることを特徴とする半導体用接着フィルム。
（２）（１）に記載の半導体用接着フィルムを用いて、半導体素子と半導体素子搭載用支持部材とを接合していることを特徴とする半導体装置。」
　とする補正。
　
［２］補正の適否について
１．限定的減縮、明りょうでない記載の釈明
　上記補正１は、補正前の請求項１に記載の「熱硬化性樹脂と、」の前に「エポキシ樹脂を含む」を付加するものである。
　そうすると、上記補正事項は、補正前の「熱硬化性樹脂」に、限定事項として「エポキシ樹脂を含む」を付加することにより、「熱硬化性樹脂」をさらに具体的に限定して、「エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂」としたものであるから、特許請求の範囲の限定的減縮を目的としたものに該当する。
　したがって、この補正１は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号に規定された特許請求の範囲の減縮を目的としたものに該当する。
　
　また、上記補正２は、発明の詳細な説明を、前記特許請求の範囲の補正に合わせて補正するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的としたものに該当する。
　
２．独立特許要件
　そこで、次に、上記補正１による補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのか否か（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものであるのか否か）について検討する。
　
（１）引用刊行物及びその摘記事項
　原査定の平成２０年２月１２日付けの拒絶の理由に引用した本願出願前に国内において頒布された下記の刊行物１及び刊行物２には、次の事項が記載されている。
　
　刊行物１：特開２０００−１７４０７０号公報（平成２０年２月１２日付けの最後の拒絶理由通知書の引用文献１）
　刊行物２：特開２００４−１８７２０号公報（同引用文献３）
　
＜刊行物１の摘記事項＞
（１ａ）「【請求項１】常温で固体である樹脂組成物、前記樹脂組成物よりも低弾性率である微粒子ゴム、前記微粒子ゴムの表面に担持された無機化合物粒子、及び前記樹脂組成物の溶媒からなることを特徴とする半導体装置用高熱伝導フィルム状接着材。
【請求項２】請求項１に記載の樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする半導体装置用高熱伝導フィルム状接着材。
【請求項３】請求項２に記載の熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂であることを特徴とする半導体装置用高熱伝導フィルム状接着材。
【請求項４】請求項１に記載の樹脂組成物が、熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする半導体装置用高熱伝導フィルム状接着材。」（【特許請求の範囲】）
　
（１ｂ）「【請求項１１】請求項１から４のいずれか１項に記載の樹脂組成物が、第２の無機化合物粒子を含むことを特徴とする半導体装置用高熱伝導フィルム状接着材。」（【特許請求の範囲】）
　
（１ｃ）「【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置を製造する際に用いられる、テープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）方式のパターン加工テープ，ボールグリッドアレイ(ＢＧＡ)パッケージ用インターポーザー等の半導体装置用配線基板、及びヒートシンク等の半導体装置から発生する熱を放熱するための金属部材を用いた半導体装置を製造するために適した、半導体装置用高熱伝導フィルム状接着材およびそれを用いた半導体装置用配線基板，金属部材及び半導体装置に関する。
【従来の技術】半導体装置の製造には、金属製のリードフレームを用いた方式がもっとも多く用いられているが、近年の小型化，多ピン化対応パッケージ構造として、多層キャリア基板を用いて実装面全体に接続端子を配し、かつ接続端子長を短縮したボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）構造が実用化されている。この多層キャリア基板に比較的誘電率の低い有機材料を用いることでより高速化が可能であるが、有機材料と半導体素子間の熱膨張率差から生じる熱応力のために接続信頼性等に問題がある。
　そこで、半導体素子と実装基板の間に生じる応力を緩和するために、低弾性率エラストマー材料を用いることで接続信頼性を向上させる新しい半導体パッケージ構造が検討されている（USP5148265号公報）。このパッケージ構造はキャリア基板の代わりにポリイミド等からなる配線テープを用いており、半導体素子と配線テープが低弾性率エラストマー材料からなる接着材で接着されている。」（【０００１】−【０００３】）
　
（１ｄ）「【発明が解決しようとする課題】しかし、シリコーン樹脂は加熱硬化接着時に低分子シロキサン成分がアウトガスとしてにじみ出し配線表面を汚染する。・・・耐熱性ホットメルト接着材はアウトガスを発生せず、半導体チップを汚染しないことから注目されているが、十分な接着強度を得るための接着温度が高く、熱応力による半導体チップの損傷や熱劣化等の問題がある。また、半導体チップの大型化に伴い接合時の温度変化によるリードフレームや半導体チップの反り、その反りによる半導体チップの損傷の問題も発生している。これらの問題は、半導体パッケージの高密度化と半導体チップの大型化につれ深刻となっている。・・・また、近年、半導体パッケージの高密度化と薄型化に伴い、はんだリフロー工程時に接着材が吸収した水分の気化に起因すると思われるパッケージクラック（リフロークラック）が多発しており、これも大きな問題となっている。このはんだリフロー工程の温度は一般に２００〜２５０℃であり、吸湿した半導体装置は水分が蒸発してその蒸気圧でフィルム材料が膨潤してあるしきい値を超えると発泡現象を生じ、ボイド，剥離等の欠陥を生じる。そのため用いるフィルム材料はできるだけ吸湿率が低いことと同時にリフロー温度での弾性率が高いことが要求される。特に弾性率に関しては１ＭＰａ以上であればリフロー特性に優れていることが報告されている（特開平9−321084号公報）。・・・本発明の目的は、このようなアウトガスによる汚染がなく、接着強度が強く、タックフリーで作業性に優れ、耐リフロークラック性に優れ、かつ高熱伝導率であるフィルム状接着材、それを用いた半導体装置用配線基板及び半導体装置を提供するものである。」（【０００５】−【００１１】）
　
（１ｅ）「【発明の実施の形態】ここで使用する接着材樹脂は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が５０〜２５０℃のもの、好ましくは１００〜２３０℃のものを用いる。このような接着材樹脂としては、耐熱性熱可塑性樹脂又はこれを主成分とする耐熱性接着材樹脂があり、耐熱性熱可塑性樹脂としてはポリイミド樹脂，ポリアミド樹脂を挙げることができる。ここでポリイミド樹脂とはポリアミドイミド，ポリエステルイミド，ポリエーテルイミド等のイミド基を有する樹脂を含む。
　さらには熱硬化性樹脂を用いることもできる。ここでいう熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，メラミン樹脂，キシレン樹脂，フラン樹脂，シアン酸エステル樹脂、等公知のものが例示される。
　たとえば、フェノール樹脂としては、フェノール，クレゾール，ｐ−ｔ−ブチルフェノール，ノニルフェノール等のアルキル置換フェノール，ｐ−フェニルフェノール，テルペン，ジシクロペンタジエン等の環状アルキル変性フェノール，ナフタレン，アントラセン等の骨格を有するものでもよい。　エポキシ樹脂は１分子内に２個以上のエポキシ基を有するものであれば、特に制限されないが、ビスフェノールＦ，ビスフェノールＡ，ビスフェノールＳ，ジヒドロキシナフタレン，ダイマー酸，レゾルシノール，ジシクロペンタジエンジフェノール，ジシクロペンタジエンジキシレノール，テルペンジフェノール，ビフェニル、等のジグリシジルエーテル，エポキシ化フェノールノボラック，エポキシ化クレゾールノボラック，エポキシ化トリスフェニロールメタン，エポキシ化テトラフェニロールエタン，エポキシ化メタキシレンジアミン、等が挙げられる。」（【００１５】−【００１８】）
　
（１ｆ）「さらには、第２の無機化合物微粒子を加えることもできる。例えば、コロイダルシリカ，煙霧質シリカ，結晶シリカ，溶融シリカ，酸化アルミニウム，酸化チタン，酸化ジルコニウム等の無機物、更にこれらの末端に水酸基，メチル基，メトキシ基，エチル基，エトキシ基等の官能基を有するものが用いられる。ここで、コロイダルシリカとは、高分子量無水珪酸のコロイド溶液である。これはシリカゾルとして市販されているもので、通常水が分散媒であるが、有機溶媒を分散媒として用いたオルガノシリカゾルも市販されている。本発明では樹脂の溶解性の点かに有機溶媒に分散したオルガノシリカゾルが望ましい。」（【００３１】−【００３２】）
　
＜刊行物２の摘記事項＞
（２ａ）「【請求項１２】　請求項１〜１１のいずれかに記載の接着剤からなる半導体装置用シート状接着剤。」（【特許請求の範囲】）
　
（２ｂ）「【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路を含む半導体装置の組み立てに供するエポキシ樹脂系接着剤に関する。」（【０００１】）
　
（２ｃ）「【従来の技術】従来、半導体用接着剤は、熱硬化性樹脂系、熱可塑性樹脂系あるいはその組み合わせで構成されてきた。半導体装置の構造にもよるが、リードフレームの固定、半導体チップと基板、リードフレームなど支持体との接着、チップ積層型工法ではチップとチップ間の接着、フリップチップ接続の補強、柔軟な基板と支持体との接着、放熱板と支持体との接着、薄型パッケージ積層型工法ではパッケージ間の接着などに供されてきた。」（【０００２】）
　
（２ｄ）「熱可塑性樹脂
　本発明のエポキシ樹脂系接着剤組成物には、被接着体間の線膨張率の違いや、硬化収縮により発生する応力を緩和するため、あるいは、フィルムの成形性をよくするため熱可塑性樹脂（（Ｅ）成分）を添加することが望ましい。添加する熱可塑性樹脂は、特に減退されないが、耐熱性がある点で、アクリル系樹脂、エチレンアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイミドアミド系樹脂、マレイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、アクリルニトリル−ブタジエン系樹脂などが好ましい。さらに、エポキシ樹脂と反応するグリシジル基、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、酸無水物などが望ましい。」（【００７８】）
　
（２ｅ）「熱可塑性樹脂の分子量は、硬化前のフィルム強度、接着時の流動性、硬化後の機械強度を考慮すると重量平均分子量として５〜２００万程度が好ましく、１０〜１００万程度がより好ましい。
　熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、エポキシ樹脂、硬化剤との配合物に要求されるＴｇを考慮して選択することが好ましい。近年の低応力化への要求を考慮すると、比較的高Ｔｇのエポキシ樹脂との組合せになる熱可塑性樹脂のＴｇは、より低温の１００℃以下のものが望ましい。」（【００８０】）
　
（２）当審の判断
（２−１）刊行物１に記載された発明
　上記摘記事項（１ａ）〜（１ｆ）を整理すると、刊行物１には、
「エポキシ樹脂である熱硬化性樹脂を含む常温で固体である樹脂組成物、前記樹脂組成物よりも低弾性率である微粒子ゴム、前記微粒子ゴムの表面に担持された無機化合物粒子、及び、コロイダルシリカからなる第２の無機化合物粒子からなる半導体装置用高熱伝導フィルム状接着材」
　という発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されているといえる。
　
（２−２）対比・判断
　上記摘記事項（１ｃ）の記載に照らして、刊行物１発明に係る半導体装置用高熱伝導フィルム状接着材は、半導体素子と実装基板とを接合するために用いる接着フィルムであることが理解できるから、刊行物１発明と、本願補正発明１は、「半導体素子と、支持部材とを接合するために用いる半導体用接着フィルム」に係る発明である点で一致するといえる。
　そうすると、本願補正発明１と刊行物１発明は、
「半導体素子と、支持部材とを接合するために用いる半導体用接着フィルムであって、
前記半導体用接着フィルムは、
エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、
コロイダルシリカと、
含む樹脂組成物で構成されていることを特徴とする半導体用接着フィルム。」
である点で一致し、次の点で相違すると認められる。
　
　相違点１：本願補正発明１の樹脂組成物は、分子量１５万〜１００万のアクリル系樹脂を含むのに対し、刊行物１にはこの点が記載されていない点。
　
　相違点２：本願補正発明１のコロイダルシリカは、平均粒径が１００ｎｍ以下のものであるのに対し、刊行物１にはコロイダルシリカの平均粒径が明示されていない点。
　
　そこで、上記相違点１、２について検討する。
　
１）相違点１について
　上記刊行物２は、上記摘記事項（２ａ）〜（２ｃ）の記載に照らして、半導体チップと基板、リードフレームなど支持体との接着などに供されるエポキシ樹脂系接着剤からなる半導体装置用シート状接着剤に関する発明が開示されており、この点で、刊行物１に記載された発明と共通する技術分野に属するものといえる。
　そして、刊行物２の上記摘記事項（２ｃ）の「従来、半導体用接着剤は、熱硬化性樹脂系、熱可塑性樹脂系あるいはその組み合わせで構成されてきた。」との記載から、半導体用接着剤として、「熱硬化性樹脂系」のものと同様に、「熱硬化性樹脂系と熱可塑性樹脂系を組み合わせて構成」したものが周知であること、及び、上記摘記事項（２ｄ）の記載から、エポキシ樹脂系接着剤組成物には、被接着体間の線膨張率の違いや、硬化収縮により発生する応力を緩和するため、あるいは、フィルムの成形性をよくするため熱可塑性樹脂を添加することが望ましく、この添加する熱可塑性樹脂としては、耐熱性がある点で、アクリル系樹脂が好ましいこと、更に、上記摘記事項（２ｅ）の記載から、前記熱可塑性樹脂の分子量は、硬化前のフィルム強度、接着時の流動性、硬化後の機械強度を考慮すると重量平均分子量として５〜２００万程度が好ましく、１０〜１００万程度がより好ましいことを理解することができる。
　ここで、刊行物２に記載された前記「被接着体間の線膨張率の違いや、硬化収縮により発生する応力を緩和する」こと、「フィルムの成形性をよくする」こと、「耐熱性」が良好なこと、及び、適切な「硬化前のフィルム強度、接着時の流動性、硬化後の機械強度」等が、半導体装置用フィルム状接着材に求められる一般的な特性であることは当業者にとって明らかな事項といえる。
　してみれば、刊行物１と刊行物２に接した当業者であれば、エポキシ樹脂である熱硬化性樹脂を含む半導体装置用高熱伝導フィルム状接着材である刊行物１発明について、前記「被接着体間の線膨張率の違いや、硬化収縮により発生する応力を緩和する」こと、「フィルムの成形性をよくする」こと等の特性を向上させることを目的として、刊行物１発明に重量平均分子量として１０〜１００万程度のアクリル系樹脂を添加することは容易になし得たこととなり、具体的数値範囲として、１０〜１００万と大部分が重複する分子量１５万〜１００万とする点に困難性を見出すことはできない。また、刊行物１の上記摘記事項（１ａ）の「【請求項４】請求項１に記載の樹脂組成物が、熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする半導体装置用高熱伝導フィルム状接着材。」との記載に照らして、刊行物１発明は、樹脂組成物に熱可塑性樹脂を含むことを排除しているとはいえないから、刊行物１発明に分子量１５万〜１００万のアクリル系樹脂を添加することを妨げる特段の理由を認めることもできない。そうすると、本願補正発明１と刊行物１発明との相違点１の構成は容易に想到し得たものといえる。また、このような構成を採用したことによる効果も当業者の予測の範囲内のものといえる。
　
２）相違点２について
　下記の周知例の摘記事項（周ａ）、（周ｂ）には、電子部品等の耐熱性接着フィルムとして有用である熱硬化性フィルムに添加されるコロイド状シリカについて、「その平均粒径は、通常、５〜１００ｎｍ、好ましくは１０〜５０ｎｍで、・・・このようなコロイド状シリカは、例えば、スノーテックス、・・・等の商品名で市販されている。」ことが記載されている。
　そして、この周知例における「コロイド状シリカ」は、「高純度無水ケイ酸を水および／または親水性有機溶媒中に分散した分散液」であるから、本願補正発明１の「コロイダルシリカ」に相当する材料であるといえる。
　そうすると、周知例の摘記事項（周ａ）、（周ｂ）から、本件出願以前において、「コロイダルシリカ」とは、「高純度無水ケイ酸を水および／または親水性有機溶媒中に分散した分散液」であって、その平均粒径が通常「５〜１００ｎｍ」であるものを指しており、また、そのようなものが商品として市販されていたことを理解することができる。
　してみれば、刊行物１には、コロイダルシリカの平均粒径について特段の記載がないのであるから、このコロイダルシリカは通常のものであり、その平均粒径が「５〜１００ｎｍ」程度であると解することが相当であると認められる。したがって、上記相違点２は、実質的なものではない。
　また、仮に、刊行物１に記載されているコロイダルシリカの平均粒径を「５〜１００ｎｍ」であると認めることができないとしても、周知例の摘記事項（周ａ）、（周ｂ）によれば、本件出願前に、コロイダルシリカの平均粒径が通常「５〜１００ｎｍ」であることが知られており、また、このようなコロイダルシリカが商品として市販されていたことが認められるのであるから、刊行物１の摘記事項（１ｆ）の「ここで、コロイダルシリカとは、高分子量無水珪酸のコロイド溶液である。これはシリカゾルとして市販されているもので、通常水が分散媒であるが、有機溶媒を分散媒として用いたオルガノシリカゾルも市販されている。本発明では樹脂の溶解性の点かに有機溶媒に分散したオルガノシリカゾルが望ましい。」との記載に照らして、刊行物１で示されている前記市販のコロイダルシリカとして、周知例の摘記事項（周ａ）において「例えば、スノーテックス、・・・等の商品名で市販されている」とされる、平均粒径が５〜１００ｎｍのコロイド状シリカを使用することは当業者が容易になし得たことといえる。そうすると、本願補正発明１と刊行物１発明との相違点２の構成は容易に想到し得たものといえる。また、このような構成を採用したことによる効果も当業者の予測の範囲内のものといえる。
　
　周知例：特開平１０−７８０６号公報（平成２０年２月１２日付けの最後の拒絶理由通知書の引用文献２）
　
＜周知例の記載事項＞
（周ａ）「他の添加剤
　本発明の熱硬化性樹脂組成物は、前記（Ａ）成分および（Ｂ）成分を必須とし、好ましくは前記（Ａ）〜（Ｄ）成分を主成分とするが、さらに種々の添加剤を配合することができる。・・・
　硬化物の硬度をさらに高めるために、コロイド状シリカおよび／またはコロイド状アルミナ（以下、これらをまとめて「（Ｆ）成分」という。）を少なくとも１種配合することができる。前記コロイド状シリカは、高純度無水ケイ酸を水および／または親水性有機溶媒中に分散した分散液であり、その平均粒径は、通常、５〜１００ｎｍ、好ましくは１０〜５０ｎｍで、・・・このようなコロイド状シリカは、例えば、スノーテックス、・・・等の商品名で市販されている。」（【００２６】−【００２７】）
（周ｂ）「・・・本発明の熱硬化性樹脂組成物は、各種溶媒に対する溶解性および溶液としての保存安定性に優れるとともに、硬化時にクラックの発生がなく、しかもその硬化物は、耐熱性、透明性、電気絶縁性、機械的特性、耐湿熱性、各種基体に対する密着性等に優れている。・・・また、本発明の熱硬化性樹脂組成物を予め離型処理した適当な基体に塗布して、熱硬化性薄膜を成形し、該薄膜を硬化前に基体から強制的に剥離することによって、熱硬化性フィルムを取得することができ、該熱硬化性フィルムは、電気機器や電子部品等の耐熱性接着フィルム等として有用である。」（【００３７】）
　
　したがって、本願補正発明１は、刊行物１及び刊行物２に記載された発明、並びに周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　
３．まとめ
　よって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
ＩＩＩ．本願発明について　
１．本願発明
　平成２０年７月２５日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１及び請求項２に係る発明は、平成２０年１月２４日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び請求項２に記載されたとおりのものであるところ、その内、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は次のとおりのものである。
　
　「【請求項１】
  半導体素子と、支持部材とを接合するために用いる半導体用接着フィルムであって、
前記半導体用接着フィルムは、
分子量１５万〜１００万のアクリル系樹脂と、
熱硬化性樹脂と、
平均粒径１００ｎｍ以下のコロイダルシリカと、
含む樹脂組成物で構成されていることを特徴とする半導体用接着フィルム。」
　
２．引用刊行物及びその摘記事項
　原査定の拒絶の理由に引用した本願の出願前に頒布された刊行物及びその摘記事項は、上記「ＩＩ．［２］２．（１）引用刊行物及びその摘記事項」に記載されたとおりである。
　
３．対比・判断
　本願補正発明１は、上記本願発明１の発明を特定するために必要と認める事項（以下、「発明特定事項」という。）である「熱硬化性樹脂」に、「エポキシ樹脂を含む」を限定事項として付加したものである。
　
　そうすると、本願発明１の特定発明事項を全て含み、さらに他の特定発明事項である上記限定事項を付加したものに相当する本願補正発明１が、前記「ＩＩ．［１］２．（２−２）対比・判断」に記載したとおり、刊行物１及び刊行物２に記載された発明、並びに周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１についても、同様の理由により、刊行物１及び刊行物２に記載された発明、並びに周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１及び刊行物２に記載された発明、並びに周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本願の請求項２に係る発明については検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。