【手続補正書】
【提出日】平成24年10月18日(2012.10.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板を保持する保持領域を有する第１基板ホルダを前記保持領域が下方を向いた状態で保持する上ステージと、
第２の基板を保持し、前記第２の基板と前記第１の基板とを互いに接触させるべく前記上ステージに対して相対移動可能な下ステージと、
前記第１の基板と前記第２の基板とが互いに間隔をおいて向かい合った状態で前記第１基板ホルダが落下したときに前記第１の基板と前記第２の基板とが互いに接触することを防止する落下防止機構と、
を備えるステージ装置。
【請求項２】
前記第１の基板と前記第２の基板とが互いに接触したことを検知する検知部を備え、
前記落下防止機構は、
前記第１基板ホルダの落下時に前記第１の基板と前記第２の基板との接触を防止する落下防止位置と、前記第１基板ホルダの外方へ退避する退避位置との間で移動可能な落下防止部材と、
前記落下防止部材を移動させるアクチュエータとを有し、
前記アクチュエータは、前記上ステージに前記第１基板ホルダが保持された後に前記落下防止部材を前記落下防止位置に移動させ、前記検知部による接触が検知された後に前記落下防止部材を前記退避位置に移動させる請求項１に記載のステージ装置。
【請求項３】
前記落下防止部材は、前記落下防止位置において前記第１基板ホルダと間隙をおいて配置されており、
前記間隙は、前記第１の基板と前記第２の基板とが互いに接触する前の前記第１の基板と前記第２の基板との間隔よりも小さい請求項２に記載のステージ装置。
【請求項４】
前記落下防止部材と前記第１基板ホルダとの間隔は、少なくとも前記第１の基板と前記第２の基板とを互いに位置合わせしているときの前記第１の基板と前記第２の基板との間隔よりも小さい請求項３に記載のステージ装置。
【請求項５】
前記第１基板ホルダは、前記第１の基板を静電吸着すべく外部からの電力供給を受ける端子を有し、
前記上ステージは、前記端子に当接して電力を供給する給電部材を有し、
前記給電部材は、前記第１基板ホルダの落下時に前記第１の基板と前記第２の基板との接触が前記落下防止部材により防止された状態で前記端子に給電する請求項３または４に記載のステージ装置。
【請求項６】
前記給電部材は、前記第１基板ホルダの前記端子に対して上下方向に移動し、
前記落下防止部材と前記第１基板ホルダとの間隔は、前記給電部材の移動量より小さい請求項５に記載のステージ装置。
【請求項７】
前記アクチュエータは、駆動力が供給されない状態において前記落下防止部材を前記落下防止位置に移動させる請求項２に記載のステージ装置。
【請求項８】
前記第１基板ホルダが前記上ステージから離脱したことを検知する落下検知部を備え、
前記落下検知部により前記第１基板ホルダの離脱が検知された場合に、前記第１基板ホルダを前記上ステージに再び保持させる請求項１から７のいずれか一項に記載のステージ装置。
【請求項９】
前記第１基板ホルダが前記上ステージから離脱したことを検知する落下検知部を備え、
前記落下検知部により前記第１基板ホルダの離脱が検知された場合に、前記落下防止部材を前記落下防止位置に移動させ、前記落下検知部により前記第１基板ホルダの離脱が検知されていな場合に、前記落下防止部材を前記退避位置に移動させる請求項２から７のいずれか一項に記載のステージ装置。
【請求項１０】
前記アクチュエータは、エアシリンダを含み、前記エアシリンダにおける前記第１基板ホルダの下方に位置する部分以外がベローズで覆われた請求項２に記載のステージ装置。
【請求項１１】
前記第１基板ホルダは、前記保持領域の外周に配され、前記落下防止部材に係合する係合部を有する請求項２から請求項７および請求項９から請求項１０のいずれか一項に記載のステージ装置。
【請求項１２】
前記係合部は溝部である請求項１１に記載のステージ装置。
【請求項１３】
請求項１から１２のいずれか一項に記載のステージ装置を備える基板貼り合わせ装置。
【請求項１４】
第１の基板を保持する保持領域を有する第１基板ホルダを前記保持領域が下方を向いた状態で上ステージに保持する第１保持ステップと、
前記上ステージに対して相対移動可能な下ステージに第２の基板を保持する第２保持ステップと、
前記上ステージに保持された前記第１の基板と前記下ステージに保持された前記第２の基板とを互いに接触させる接触ステップと、
前記第１の基板と前記第２の基板とが互いに間隔をおいて向かい合った状態で前記第１基板ホルダが落下したときに前記第１の基板と前記第２の基板とが互いに接触することを落下防止機構により防止する落下防止ステップと、
を含む基板貼り合わせ方法。
【請求項１５】
前記第１の基板と前記第２の基板とが互いに接触したことを検知する検知ステップを含み、
前記落下防止機構は、
前記上ステージに保持された前記第１基板ホルダの落下を防止する落下防止位置と、前記第１基板ホルダの外方へ退避する退避位置との間で移動可能な落下防止部材と、
前記落下防止部材を移動させるアクチュエータとを有し、
前記上ステージに前記第１基板ホルダが保持された後に前記落下防止部材を前記落下防止位置に移動させ、前記検知ステップで接触が検知された後に前記落下防止部材を前記退避位置に移動させる請求項１４に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項１６】
前記アクチュエータは、駆動力が供給されない状態において前記落下防止部材を前記落下防止位置に移動させる請求項１５に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項１７】
前記第１基板ホルダが前記上ステージから離脱したことを検知する落下検知ステップと、
前記落下検知ステップで前記第１基板ホルダの離脱が検知された場合に、前記第１基板ホルダを前記上ステージに再び保持させるステップとを含む請求項１４から１６のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項１８】
前記第１基板ホルダが前記上ステージから離脱したことを検知する落下検知ステップと、
前記落下検知ステップで前記第１基板ホルダの離脱が検知された場合に、前記落下防止部材を前記落下防止位置に移動させ、前記落下検知ステップで前記第１基板ホルダの離脱が検知されていな場合に、前記落下防止部材を前記退避位置に移動させる請求項１５または１６に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項１９】
請求項１４から１８のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ方法を有する半導体製造方法。
【請求項２０】
基板を保持する保持領域を有する本体と、
前記本体における前記保持領域の外周に配され、前記保持領域を下向きにして前記本体が支持された状態で前記本体の落下を防止する落下防止部材が係合可能な係合部と
を備える基板ホルダ。
【請求項２１】
前記係合部は、前記保持領域の外周に互いに１２０度間隔に配されている請求項２０に記載の基板ホルダ。
【請求項２２】
前記係合部の近傍に互いに１２０度間隔に配され、他の基板ホルダと磁力により結合する三つの結合部をさらに備える請求項２１に記載の基板ホルダ。
【請求項２３】
前記本体を下方から支持するプッシュアップピンが当接する当接部をさらに備え、
前記当接部は、前記保持領域の外周において前記係合部から離間した位置に配される請求項２０から２２のいずれか一項に記載の基板ホルダ。
【請求項２４】
前記係合部は溝部であって、前記溝部には、前記落下防止部材が収容できる請求項２０から２３のいずれか一項に記載の基板ホルダ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】ステージ装置、基板貼り合わせ装置、基板貼り合わせ方法、半導体製造方法および基板ホルダ