【事件の表示】
　特願２００４−３６２５５５「放熱モジュール」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年１０月２０日出願公開、特開２００５−２９４８０２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１６年１２月１５日（パリ条約の例による優先権主張２００４年　３月３１日、台湾）の出願であって、平成１９年１０月　２日付で拒絶理由が通知され、これに対して、平成１９年１２月２１日付で手続補正がなされたが、平成２０年　１月２２日付で拒絶査定がなされ、これを不服として、平成２０年　４月２８日付で審判請求がなされるとともに、平成２０年　５月２３日付で手続補正がなされたものである。
　
　
ＩＩ．平成２０年　５月２３日付の手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２０年　５月２３日付の手続補正を却下する。
　
［理　由］
［１］本件手続補正の内容
　本件手続補正は、特許請求の範囲の請求項１を削除し、補正前の請求項２−５を、新たな請求項１−４と整理すると共に、補正前の請求項１を引用する補正前の請求項２を新たな請求項１として、次のとおりに補正しようとする事項を含むものである。
　
「【請求項１】
  管路を介して気流を輸送させる空気輸送装置と、
　少なくとも一つの空気吸入口と少なくとも一つの空気排気口とを有し、その内側壁面上には伝熱強化構造が形成され、その外側壁面は発熱素子に密着される放熱室とを備える放熱モジュールであって、
　前記空気輸送装置は気流を前記管路を介して前記放熱室へ出入りさせ、前記伝熱強化構造は、気流が前記放熱室の内部を通る通路であり、
　前記放熱室は第１部材と第２部材とを緊密に結合させることにより形成され、前記第２部材には前記伝熱強化構造が形成され、前記伝熱強化構造が前記第１部材又は前記第２部材に一体に形成され、
　前記第１部材に位置し、且つ前記発熱素子に対応する通り孔を有し、
　前記放熱室は二つの渦巻き状構造であり、且つ各渦巻き状構造の中央にそれぞれ通り孔を設置し、各通り孔が前記発熱素子に対応することを特徴とする放熱モジュール。」
　
［２］補正の適否について
１．補正の目的
　上記補正は、補正前の請求項２に係る発明の特定事項である「放熱室」について、
　「放熱室は、第１部材と第２部材とを緊密に結合させることにより形成され、前記第１部材には少なくとも一つの通り孔が形成され、前記第２部材には前記伝熱強化構造が形成される」
との限定事項を、補正後の請求項１では
　「放熱室は第１部材と第２部材とを緊密に結合させることにより形成され、前記第２部材には前記伝熱強化構造が形成され、前記伝熱強化構造が前記第１部材又は前記第２部材に一体に形成され、
　前記第１部材に位置し、且つ前記発熱素子に対応する通り孔を有し、
　前記放熱室は二つの渦巻き状構造であり、且つ各渦巻き状構造の中央にそれぞれ通り孔を設置し、各通り孔が前記発熱素子に対応する」
と、更に限定しようとするものであり、特許請求の範囲の限定的減縮を目的としたものに該当する。
　
２．独立特許要件
　次に、上記補正による補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのか否か（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものであるのか否か）について検討する。
　
（１）引用刊行物及びその摘記事項
　本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開平８−２２７９５３号公報（以下、「刊行物１」という。）には、次の事項が記載乃至は図示されている。
（刊１ａ）「【０００６】・・・実装基板には、各半導体素子の実質的な実装密度を向上させ、かつ発生する熱を効率よく除去するという、相反する要求を満たす必要があった。そのため、ＭＣＭ（Ｍulti Ｃhip Ｍodule）基板を初めとする高密度実装技術が開発され、・・・
【０００８】・・・公報には、・・・基板の側面部に穴を設け、冷媒を流す構造が提案されている。しかしながら、この構造では基板の中央付近(実際には最も温度が上昇すると予想される部分)が最も冷媒の通過するところから離れており、効率が悪い。」
　
（刊１ｂ）「【００１６】この冷媒の通過するべき溝は、本基板上に設置される半導体素子などの発熱体の配置に応じて適宜形成することができる。搭載される半導体素子などの発熱体により、最も発熱する部分、あるいは最も低温であることが要求される部分が最も効率的に冷却されるように溝を形成することが望ましい。具体的には、最も冷却したい部分に冷媒が最も多く通過する様に溝を配置する。溝の断面形状を複雑にし、溝の表面積を大きくすることによっても冷却効率を上げることができる。また、冷媒の導入口付近は最も冷媒の温度も低いので、冷却効率が高くなる。従って、発熱体の発熱量分布がほぼ均等である場合、中央部分が最も温度が高くなるので、中央部に導入口を設け、そこから螺旋状・・・に冷媒溝を配置すると効率的でよい。」
　
（刊１ｃ）「【００１９】溝を形成した後に、高熱伝導性層を基材に貼り合わせる。貼り合わせは、金属または接着剤などで行ってよい。金属層または接着剤層の厚さは、通常０.０１〜１０μmである。あるいは張り合わせは、金属などの物質を使用せずに、高熱伝導性層を直接に基材に付着させることによって行ってもよい。」
　
（刊１ｄ）「【００２１】素子を基板上に実装する場合に、素子は高熱伝導物質層の上に配置されることが好ましい。冷媒としては、例えば、水、空気・・・などを使用する。・・・」
　
（刊１ｅ）「【００２２】・・・冷媒の通過する溝を基材と高熱伝導性物質層との界面に有する基板の製造方法について説明する。・・・冷媒が通過する溝を配置するには、レーザー光線を利用した加工方法、選択的なエッチングなどが利用できる。・・・
【００２５】こうして所望の溝を形成した高熱伝導性物質層を、別途用意した基材に貼り付けすることにより、・・・基板を得ることができる。基材には、別途上記層に設けた溝に通すべき冷却媒体を導入する出入口を設けておく。
【００２６】高熱伝導性物質層と基材との張り付けは、メタライズ処理によって、あるいは接着剤によって、行うことができる。・・・」
　
（刊１ｆ）「【００５５】・・・図２は、本発明における放熱基板の正面図である。放熱基板１６は、高熱伝導性物質層１１、基材１３および接着剤層１５を有してなる。基材１３には、溝１２と連絡する２つの冷媒出入口１４が設けられている。基材１３における冷媒出入口１４の大きさおよび数は、特に限定されない。例えば、溝の両端に対応する基材の部分のそれぞれに、冷媒出入口が存在してよい。
【００５６】図３は、本発明における溝付高熱伝導性物質層の概念を示す平面図である。高熱伝導性物質層２１には、ら旋状に溝２２が形成されている。・・・」
　
（刊１ｇ）図２には、高熱伝導性物質層の、基材と貼り付ける側の面に溝を形成し、基材には、基材の下面側から前記高熱伝導性物質層まで貫通する孔を形成し、当該貫通する孔は、基材の下面外部と前記高熱伝導性物質層の溝とを連絡する２つの冷媒出入口であり、高熱伝導性物質層と基材とは、接着剤を介して貼り付けられている放熱基板が示されている。
　
（２）当審の判断
（２−１）刊行物１に記載の発明
　上記記載事項（刊１ａ）〜（刊１ｇ）を整理すると、刊行物１には、
「半導体素子等の発熱体をその上に配置する高熱伝導性物質層と基材とが貼り付けられ、高熱伝導性物質層の基材と貼り付けられる側の面には、発熱体の発熱量分布がほぼ均等である場合、中央部に導入口を設け、そこから螺旋状に溝を配置し、基材には、基材の下面側から前記高熱伝導性物質層の前記溝と連絡する２つの冷媒出入口が設けられている放熱基板であって、
前記冷媒出入口及び溝は、水、空気などの冷媒が通過する部分であり、
高熱伝導性物質層と基材とがメタライズ処理、接着剤によって貼り付けられるか或いは直接付着された放熱基板。」
に関する発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されている。
　
（２−２）対比・判断
　そこで、本願補正発明と刊行物１発明とを対比すると、
　刊行物１発明の「半導体素子等の発熱体」、「高熱伝導性物質層」、「基材」及び「螺旋状」は、本願補正発明の「発熱素子」、「第２部材」、「第１部材」及び「渦巻き状構造」に相当する。
　
　また、
（ａ）刊行物１発明は、最も温度が高くなる部分に冷媒の導入口を設け、そこから螺旋状に溝を配置し、溝内を冷媒が通過することにより、発熱体を冷却するものであるから、刊行物１発明の「溝」は、本願補正発明の「伝熱強化構造」に相当し、「高熱伝導性物質層」には、冷媒を通過させる溝を形成していることから、刊行物１発明の「高熱伝導性物質層と基材とが貼り付けられた」放熱基板は、本願補正発明の「放熱室」に相当する。
　
（ｂ）刊行物１発明の「冷媒」は、空気等の気体も含まれ、冷媒は溝等を通過するから、冷媒たる空気の流れは、本願補正発明の「気流」に相当し、刊行物１発明の「冷媒出入口」の基板下面において開口している冷媒が導入される入口部分及び冷媒が導出される出口部分は、それぞれ本願補正発明の「空気吸入口」及び「空気排気口」に相当する。
　
（ｃ）刊行物１発明において、半導体素子等の発熱体が、放熱基板の高熱伝導性物質層の外側壁面に搭載される際の接続手段については、特段明記されていないが、放熱基板は発熱体の放熱効率を高めるためのものであるから、発熱体と放熱基板の高熱伝導性物質層とは密着状態にあることは明らかであり、刊行物１発明の「半導体素子等の発熱体をその上に配置する」は、本願補正発明における「その外側壁面は発熱素子に密着される」に相当する。
　また、刊行物１発明の高熱伝導性物質層の溝が形成される側は、基材と張り付けられる側であるから、放熱室の内部となり、本願補正発明の「内側壁面側」に相当する。
　　
（ｄ）刊行物１発明の「溝」は、「高熱伝導性物質層」の平面にレーザー加工或いはエッチング等により形成されたものであるから、「溝」と「溝」の間は、その周囲と同一の平面高さとなっていることは明らかであり、「高熱伝導性物質層」及び「基材」を、メタライズ処理あるいは接着剤によって貼り付けられるか或いは、高熱伝導性物質層を直接に基材に付着させれば、「溝」と「溝」の間も含めて、「高熱伝導性物質層」と「基材」とは緊密に結合され、一体に形成されることになる。
　したがって、「高熱伝導性物質層」の「螺旋状の溝」（上記（ａ）に記載の「伝熱強化構造」に相当）も、「高熱伝導性物質層」及び「基材」と、一体に形成されていることは明らかである。　
　
（ｅ）さらに、刊行物１発明において、「冷媒出入口」は、基材の下面側から前記高熱伝導性物質層の前記溝と連絡する基材の貫通穴であり、また、発熱体の発熱量分布がほぼ均等である場合、その発熱体たる素子即ち「発熱素子」の中央部下面で、溝と連絡しているのであるから、刊行物１発明の「冷媒出入口」は、本願補正発明の「発熱素子に対応する通り孔」に相当する。
　
　そうすると、本願補正発明と刊行物１発明とは、
「少なくとも一つの空気吸入口と少なくとも一つの空気排気口とを有し、その内側壁面上には伝熱強化構造が形成され、その外側壁面は発熱素子に密着される放熱室とを備える放熱部材であって、
　前記気流を前記放熱室へ出入りさせ、前記伝熱強化構造は、気流が前記放熱室の内部を通る通路であり、
　前記放熱室は第１部材と第２部材とを緊密に結合させることにより形成され、前記第２部材には前記伝熱強化構造が形成され、前記伝熱強化構造が前記第１部材又は前記第２部材に一体に形成され、
　前記第１部材に位置し、且つ前記発熱素子に対応する通り孔を有し、
　前記放熱室は渦巻き状構造であり、且つ各渦巻き状構造の中央に通り孔を設置し、各通り孔が前記発熱素子に対応することを特徴とする放熱部材」
の点で一致し、下記の点で相違する。
　
　相違点１：本願補正発明は、「管路を介して気流を輸送させる空気輸送装置」を有した「放熱モジュール」であり、前記「空気輸送装置」は「気流を前記管路を介して前記放熱室へ出入りさせ」るのに対して、刊行物１発明は、そのような構成が記載されていない点。
　相違点２：本願補正発明は、「放熱室は二つの渦巻き状構造であり、且つ各渦巻き状構造の中央にそれぞれ通り孔を設置し、各通り孔が前記発熱素子に対応する」のに対して、刊行物１発明には、そのような特定がされていない点。
　
　つぎに、上記相違点１、２について検討する。
　
ア．相違点１について
　刊行物１発明においては、溝及び冷媒出入口内部に冷媒を通過させるものであるから、何らかの強制手段により冷媒を冷媒出入口に送ることが必要であることは明らかである。
　そして、発熱素子に対応する面に空気が通過する通路を設け、ポンプ或いはファン等の強制手段により空気を供給することは、下記の周知文献１−４に記載されているように周知の技術にすぎない。
　してみると、刊行物１発明の放熱基板において、冷媒として空気を採用した場合には、空気を冷媒出入口に供給する装置及び当該空気を冷媒出入口に供給する装置と冷媒出入口とを接続する管路等の部材等を適宜設置して、放熱モジュールとすることは、刊行物１発明の実施化に際して適宜考慮すべき設計的事項であり、当業者が容易に想到し得たものである。
　
　＜周知文献の記載事項＞
＊周知文献１：２００２−１４７４７号公報
　「【００４１】・・・ICチップ１１を強制的に冷却する液例式の冷却装置２６が一体的に組み込まれている。冷却装置２６は、受熱部としての受熱ヘッド２７、放熱部としての放熱器２８およびこれら受熱ヘッド２７と放熱器２８とを接続する循環経路２９を備えている。・・・
【００５２】なお、受熱ヘッド２７と放熱パイプ４１との間で循環される冷媒は、液状に限らず、場合によっては空気・・・であっても良い。
【００５３】第２の熱移送パイプ４６の途中には、ポンプ４７が設置されている。・・・このポンプ４７から送り出された冷媒は、受熱ヘッド２７に導かれるとともに、ここから第１の熱移送パイプ４５を通じて放熱パイプ４１に導かれた後、第２の熱移送パイプ４６を通じてポンプ４７に戻される。そのため、冷媒４７は、受熱ユニット２７と放熱パイプ４１との間で強制的に循環されるようになっている。」
　
＊周知文献２：２００１−３３２６７９号公報　
　「【００５０】特に、パワーモジュール１０４のヒートシンク２Ｂは冷媒の流路としての２つの貫通孔（冷媒の流路）２ＢＨを有する。・・・各貫通孔２ＢＨはダイオード１Ａ及びＩＧＢＴ１Ｂの下方を通過するように形成されている。なお、貫通孔２ＢＨは１つ或いは３つ以上であっても構わない。
【００５１】パワーモジュール１０４では、貫通孔２ＢＨに冷媒、例えば空気，・・・を流すことによって、ヒートシンク２Ｂを従ってダイオード１Ａ及びＩＧＢＴ１Ｂを強制的に冷却する。・・・
【００５５】・・・各グループ毎に、冷媒を流すためのポンプ（図示せず）を設ける。他方、絶縁連結の場合、パワーモジュール１０４Ａ全体に対して、１つのポンプを設ければ良い。」
　
＊周知文献３：２００１−２３７５０３号公報
　「【０００６】図１、図２において、１は実装基板であり、配線板２に所定の機能を果たす多数の電子部品（ＩＣ、ＬＳＩ）２０、２０・・・を搭載してなる。上記配線板２は本例では二層構造からなり、両面に銅箔、アルミニューム箔等の導体箔３が張られた２枚の導体箔張り基板２ａ，２ｂの各面部に、導体箔３をエッチング処理して形成された所定のパターン回路４、電子部品載置部５、パターン状の流体路６を有し、また、各導体箔張り基板２ａ，２ｂの所定箇所にスルーホール７が形成されている。
【０００７】上記流体路６は、水又は空気等の流体（冷媒流体）を流通させるもの・・・
【００１１】前述した実装基板１の右側部に熱基板８を設ける。この熱基板８は、図１、図２に示すように、下面に銅箔、アルミニューム箔等の導体箔３をエッチング処理して蛇行状に敷き詰めた２組の流体路６（６−１，６−２）を有し、各流体路６−１，６−２の両端部にそれぞれマイクロポンプ９（９ａ，９ａ，９ｂ，９ｂ）を接続する。・・・」
　
＊周知文献４：特開２０００−３３２１７６号公報
　「【００１４】・・・中空部１ａが電子機器を構成する電子部品等の熱体Ｈの表面に平行に沿うようにして、・・・電子部品等の表面に貼着して用いる。さらに、中空部１ａの一端には、電子機器外の空気を取り入れることができる小形ファンＦが接続されており、中空部１ａの他端は、電子機器外に空気を排出できるようになっている。
【００１５】・・・電子機器の使用中に小形ファンＦを作動させると、小形ファンＦにより取り入れられた電子機器外の空気（低温側）は、中空糸１の中空部１ａ内を流れる。・・・電子部品等の表面の熱を次々に奪う。こののち、熱を奪って高温となった空気が電子機器外に排出される。・・・」
　
イ．相違点２について
　刊行物１の記載事項（刊１ｂ）「・・・搭載される半導体素子などの発熱体により、最も発熱する部分、あるいは最も低温であることが要求される部分が最も効率的に冷却されるように溝を形成することが望ましい。具体的には、最も冷却したい部分に冷媒が最も多く通過する様に溝を配置する。・・・また、冷媒の導入口付近は最も冷媒の温度も低いので、冷却効率が高くなる。従って、発熱体の発熱量分布がほぼ均等である場合、中央部分が最も温度が高くなるので、中央部に導入口を設け、そこから螺旋状・・・に冷媒溝を配置すると効率的でよい。」にも記載されているように、刊行物１発明においても、冷却効率を上げるために、最も温度が高くなる部位に冷媒を導入すること、当該部位が発熱体の中央部の場合には当該中央部下面に冷媒を導入し、そこから溝を螺旋状に周囲へ導出していることが説明されている。
　また、記載事項（刊１ａ）にもあるように、ＭＣＭ基板等複数の半導体素子を実装する基板も考慮されており、更に、記載事項（刊１ｆ）には、「基材１３における冷媒出入口１４の大きさおよび数は、特に限定されない。例えば、溝の両端に対応する基材の部分のそれぞれに、冷媒出入口が存在してよい。」と説明されている。
　一方、半導体パワーモジュール、ＭＣＭ（マルチチップモジュール）、光送受信モジュール等、複数の半導体素子等の発熱体を冷却する冷却用の基板に係る技術分野において、各発熱体毎或いは発熱体の群毎に、それらの下面において、別途の流路を形成し、個別に冷却を図ることは、下記周知文献５−８に、また、冷却効率を上げるために発熱体の下面に個別に冷媒を導入することが下記周知文献５，７に、それぞれ記載されているように何れも周知の技術である。
　してみると、刊行物１発明において、複数の半導体素子を実装する際には、前記の周知技術を採用して各半導体素子毎或いは半導体素子群毎に、それぞれ、その中央部に冷媒の導入口を設け、そこから螺旋状に冷媒を通過させる溝を形成することは、当業者にとって、刊行物１発明の実施化に際し、その半導体素子の実装数等によって、適宜設定される設計事項の範囲のものである。
　なお、仮に、発熱体が一つであり、複数の個別の高温部を有している場合があるとすれば、それに応じて、冷媒の導入口および、溝の配置を適宜設定すればよいことも、刊行物１の上記記載事項（１ｂ）から当業者ならば容易に想到し得た事項にすぎない。
　
　＜周知文献の記載事項＞
＊周知文献５：特開２００３−２５８１７６号公報
　「【００１７】冷却器９は、各半導体チップ１８ａ，１８ｂに対し個別の冷媒流路８ａ，８ｂを備えている。支持台７は、その下面（裏面）において、各流路８ａ，８ｂに対応して半導体チップ１８ａ，１８ｂの下方に冷媒入口２８ａ，２８ｂが形成されている。各冷媒流路８は、対応する冷媒入口２８を介して支持台７内に案内された冷媒が、支持台７の厚み方向に沿って上向きに流れ、放熱板４との境界面近傍（半導体チップ１８ａ，１８ｂの直下又はその近傍の領域）で２手に分岐し、その後上記厚み方向に垂直な方向に沿って流れ、支持台７側面に形成された冷媒出口３０（３０ａ，３０ｂ）、３２（３２ａ，３２ｂ）を介して支持台７外に流れるように形成されている。図示は省略するが、配管８を流れる冷却水は、支持台７を通過した後、熱交換器を経由して再び支持台７内に案内されるようにしてあり、支持台７に供給される冷却水の温度は、略一定に保たれるようになっている。なお、冷媒として、冷却水の代わりに冷風、フロンを配管８内に通してもよい。」
　「【００２３】これに対し、本実施形態では、（半導体チップの厚み方向から見て）半導体チップ１８の中心部から周辺部に向けて冷媒が流れるように流路８Ａを設けてあるので、中心部で発生した熱を周辺部にすばやく拡散することができる。」
　
＊周知文献６：特開２００１−１７７０３１号公報
　「【００４２】・・・図７の（ａ）において、・・・２８及び２９は該基板に実装された光電子素子を表している。・・・図７の（ｂ）は基板内部の導管の配置パターンを示している。熱流体入口から導入される熱流体は途中で分岐し、一方は素子２８の下部を循環するように流れ、他方は素子２９の下部を循環するように流れ、出口３１付近で合流する。・・・」
　
＊周知文献７：特開平８−３７２６１号公報
　「【００１２】・・・複数の集積回路２と熱接続されこれら複数の集積回路の大きさに相当する穴５を集積回路２との熱接続面とは反対の面に設けた伝熱板（以下コールドプレート）６、冷媒７を取り入れる取入口８と・・・冷媒を排出する排出ノズル１３と、・・・吸入室１０の底部から穴５に向い屈曲した形状で穴５の底面に垂直な回転軸を中心に回転運動が可能な可動部１５を有する複数の噴出ノズル１２を備えている。」
　
＊周知文献８：特開２００４−６７１７号公報
　「【００４０】・・・図４は、本発明に係るパワー半導体装置の実施の形態１の構成を示す平面図であり、・・・２はパワー半導体素子であり、・・
【００４３】４１はヒートシンクの放熱部材であり、・・・
【００４４】５１は冷却液が流通する冷却流路を形成するための溝であり、フィン４１ａで仕切られた複数本の溝５１がヒートシンクの放熱部材４１内部に、並行に設けられている。
【００４５】４２は溝５１に蓋をして冷却流路を形成するための蓋体であり・・・
【００４６】５２及び５３はそれぞれ複数の溝５１に連通する冷却液流入用マニホールド及び冷却液流出用マニホールドである。
【００４７】・・・溝５１は放熱部材４１のパワー半導体素子２搭載部に対応する領域の近傍に設けられ、マニホールド５２、５３は溝５１の両端部に連通するように放熱部４１及び蓋体４２の両方に溝状凹部を形成して設けられている。
【００４８】５４及び５５はそれぞれ、マニホールド５２及び５３と図示していない外部の冷却液配管とを結合するための冷却液入口側及び出口側ジョイント部である。・・・
【００５０】・・・低熱膨張金属板４０を圧接した放熱部材４１上に６個のＩＧＢＴ素子が配置されている。」
　
　そして、本願補正発明の刊行物１発明との相違点１、２に係る各構成を採用することによる格別な作用・効果も、認められない。
　
　ところで、審判請求人は、平成２０年　５月２３日付の審判請求書の審判請求の理由において次の主張を行っている。
１．「本願の第２部材は、発熱素子に貼られる部材であって、一体成形の伝熱強化構造を有する部材である。そのため、本願発明によれば、熱伝導に係るコンタクト抵抗（接触抵抗）をより低くすることができる。
　これに対し、引用文献に開示されている技術において、熱伝導構造は一体成形の構造ではないため、熱伝導に係るコンタクト抵抗（接触抵抗）は大きい。」
２．「また、本発明の放熱室は、二つの渦巻き状構造であり、各渦巻き状構造の通り孔（入り口）の位置および対応する通路の配置が任意に選択できる柔軟性により、発熱素子の各領域の異なる放熱ニーズに対して最適な通路を設けることができる。」
３．「また、各引用文献は、いずれも本発明の全体システムの他の部品（空気輸送装置（圧縮機、ブロア等））を開示していない。」
　
＊上記主張の１について
　刊行物１発明における溝が形成された高熱伝導性物質層は、レーザー加工等により高熱伝導性物質層の平面に直接溝を形成したものであるから、溝の周囲及び溝と溝との間は、同一高さの平面であることは明らかである。
　そして、高熱伝導性物質層と、前記溝と連絡している冷媒導入口を形成した基材とが貼り付けられていることから、高熱伝導性物質層の溝を除く面と基板面とが貼り付けられた結果、両者が一体化されているのは明らかであり、高熱伝導性物質層に直接加工された溝も、高熱伝導性物質層及び基板と一体に形成されたものとなっていることは明らかである。
　そして、本願補正発明においては、「一体に形成」する具体的な構造・部材形状が特定されておらず、また、一体成形と「熱伝導に係るコンタクト抵抗（接触抵抗）をより低くすることができる」ことの関連についても本願明細書及び請求の理由のいずれにおいても具体的に説明がなされていない。
　また、仮に、「放熱室の外側壁面に発熱素子が密着」していることを、本件請求人の主張する一体成形であるとしても、本願補正発明及び本願明細書においては、「密着」自体の状態、放熱室(第１部材、第２部材それぞれ）の材質、発熱素子との密着面の材質及び密着手段・方法について何ら具体的な説明はなされておらず、また、一般的な接着剤、メタライズ層等の「密」に接続するための接続材料を介した構造を排除するものではない。
　さらに、刊行物１発明は、半導体素子等の発熱体の放熱効率を上げることをその目的としていることからも、特段の理由もなしに、放熱基板と半導体素子等の間に熱の移動を大きく妨げる介在物を配置しないであろうこと、放熱を妨げる空気層、ボイドの形成等、「疎」な接続をしないであろうことは明らかであり、刊行物１には、放熱基板の上に、半導体素子等を搭載すること或いは配線を形成することは記載されているものの、放熱基板と半導体素子等との間に特段の介在物を設ける事も記載されていないから、刊行物１発明の高熱伝導性物質層と、その上に配置された発熱体とは、本願補正発明における「密着」された状態となっていることは明らかである。
　したがって、本件請求人の上記主張１は採用できない。
　
＊上記主張の２について
　上記「イ．相違点２」で、複数の渦巻きを発熱体に応じて設ける事が容易である旨検討した。したがって、実装する発熱体が２つ或いは発熱体の群が２つであれば、２つの渦巻き構造とすることは当業者にとって容易に設定しうるものである。
　一方、「渦巻き構造」を、特に「２つ」に限定することで、発熱素子の数、配置と関係なしに、「各渦巻き状構造の通り孔（入り口）の位置および対応する通路の配置が任意に選択できる柔軟性により、発熱素子の各領域の異なる放熱ニーズに対して最適な通路を設けることができる。」と主張する効果が、より発揮しうることについては、その具体的な根拠は見出せず、本件請求人の主張を採用することはできない。
　
　なお、仮に本願補正発明において、発熱素子が一つの場合に限定されていたとしても刊行物１発明は、刊行物１の記載事項(刊１ｂ）にも記載されているように、「搭載される半導体素子などの発熱体により、最も発熱する部分、あるいは最も低温であることが要求される部分が最も効率的に冷却されるように溝を形成することが望ましい。」旨説明されており、仮に一つの発熱体において、最も高く発熱する部分が２箇所有れば、それに応じて、冷媒の導入口及び溝を形成すればよいことは示唆されており、刊行物１発明において、溝の構造、配置、冷媒出入口の場所を、冷却効率が上がるように適宜設定し得ることは当業者の設計事項の範囲にすぎず、本願補正発明に格別な効果は見いだせない。
　
　上記主張３については、上記「ア．相違点１」で、検討したように「空気輸送装置等」を採用することは当業者にとって容易に想到し得たことである。
  　
　したがって、本願補正発明は、刊行物１に記載された発明及び周知文献１−４、５−８に記載の周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　
３．まとめ
　よって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
ＩＩＩ．本願発明について　
［１］本願発明
　平成２０年　５月２３日付の手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１−５のうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】管路を介して気流を輸送させる空気輸送装置と、
　少なくとも一つの空気吸入口と少なくとも一つの空気排気口とを有し、その内側壁面上には伝熱強化構造が形成され、その外側壁面は発熱素子に密着される放熱室とを備える放熱モジュールであって、
　前記空気輸送装置は気流を前記管路を介して前記放熱室へ出入りさせ、前記伝熱強化構造は、気流が前記放熱室の内部を通る通路であることを特徴とする放熱モジュール。」
　
［２］引用刊行物及びその摘記事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物の摘記事項は、上記「ＩＩ．［２］２．（１）引用刊行物及びその摘記事項」及び同「２．（２）当審の判断」に記載されたとおりである。
　
［３］対比・判断
　本願発明は、「放熱室」に関し、前記「ＩＩ．［２］２．（２）（２−２）対比・判断」で検討した本願補正発明の
　「放熱室は第１部材と第２部材とを緊密に結合させることにより形成され、前記第２部材には前記伝熱強化構造が形成され、前記伝熱強化構造が前記第１部材又は前記第２部材に一体に形成され、
　前記第１部材に位置し、且つ前記発熱素子に対応する通り孔を有し、
　前記放熱室は二つの渦巻き状構造であり、且つ各渦巻き状構造の中央にそれぞれ通り孔を設置し、各通り孔が前記発熱素子に対応する」
を
　「放熱室は、第１部材と第２部材とを緊密に結合させることにより形成され、前記第１部材には少なくとも一つの通り孔が形成され、前記第２部材には前記伝熱強化構造が形成される」
として、放熱室に係る一部の限定事項を省いたものである。
　
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が前記「ＩＩ．［２］２．（２）（２−２）対比・判断」に記載したとおり、刊行物１に記載された発明及び周知文献１−４、５−８に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、周知文献５−８に記載された周知技術は、前記の限定事項に対する相違点に係るものであるから、前記限定事項のない本願発明も同様の理由により 刊行物１に記載された発明及び周知文献１−４に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
［４］むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１に記載された発明及び周知文献１−４に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本願の請求項２−５に係る発明については検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。