【事件の表示】
　特願２００６−３０８４４１「耐熱性樹脂組成物」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年７月１９日出願公開、特開２００７−１８２５５０、請求項の数（２１）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１．手続の経緯 
　  
　本願は、平成１８年１１月１４日の特許出願（優先権主張　平成１７年１１月１５日　平成１７年１２月８日　平成１７年１２月９日　日本）であって、平成１９年６月４日付けで拒絶理由が通知され、同年８月１０日に意見書とともに手続補正書が提出されたが、同年１１月２８日付けで拒絶査定がなされ、平成２０年１月４日に拒絶査定不服審判が請求され、同年２月１日に手続補正書が提出され、同年３月１８日に審判請求書の手続補正書（方式）とともに上申書が提出され、同年５月１日付けで前置報告がなされ、当審で平成２２年５月１９日付けで審尋がなされ、同年７月１６日に回答書が提出されたものである。 
　  
２．平成２０年２月１日付けの手続補正についての補正の却下の決定  
　  
　［補正の却下の決定の結論］  
平成２０年２月１日付けの手続補正を却下する。  
　  
　［理由］  
　平成２０年２月１日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲について、補正前の  
「【請求項１】
テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び／又は２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなる芳香族ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤、及び結晶造核剤を含む樹脂組成物であって、該芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度が５μモル／ｇ以上、４５μモル／ｇ以下であり、前記芳香族ポリアミドのジアミン単位中において、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）と２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）の合計量に対する１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）の比率が７５〜９０質量％である、上記樹脂組成物。
　　【請求項２】
前記結晶造核剤の量が芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して０．０１〜１質量部である、請求項１に記載の樹脂組成物。
　　【請求項３】
前記芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度が１０μモル／ｇ以上、３５μモル／ｇ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
　　【請求項４】
前記芳香族ポリアミドの末端封止率が、４５％以上、８５％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
　　【請求項５】
前記芳香族ポリアミドが平均粒子径２００〜１０００μｍの粉体状である、請求項１に記載の樹脂組成物。
　　【請求項６】
前記芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤の量が、前記芳香族ポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して０．０５〜５質量部である、請求項１に記載の樹脂組成物。
　　【請求項７】
前記芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤がマレイン酸又はその無水物である、請求項１に記載の樹脂組成物。
　　【請求項８】
前記芳香族ポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルの合計量に対して、前記芳香族ポリアミドの比率が４０〜８０質量％、前記ポリフェニレンエーテルの比率が２０〜６０質量％である、請求項１に記載の樹脂組成物。
　　【請求項９】
更に、導電性付与材を、樹脂組成物の全質量に対して０．１〜１０質量％の量で含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
　　【請求項１０】
前記導電性付与材として、導電性カーボンブラックを、前記芳香族ポリアミドと前記ポリェニレンエーテルの合計１００質量部に対して０．５〜５質量部含む、請求項９に記載の樹脂組成物。
　　【請求項１１】
更に、強化無機フィラーを含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
　　【請求項１２】
前記強化無機フィラーがエポキシ化合物で集束されたガラス繊維である、請求項１１に記載の樹脂組成物。
　　【請求項１３】
前記強化無機フィラーの量が、樹脂組成物の全質量に対して１０〜６０質量％である、請求項１１に記載の樹脂組成物。
　　【請求項１４】
脂肪族ポリアミドを、前記芳香族ポリアミド１００質量部に対して１００質量部以下の量で含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
　　【請求項１５】
前記脂肪族ポリアミドが、炭素数４〜８の脂肪族ジアミンと炭素数４〜８の脂肪族ジカルボン酸からなる脂肪族ポリアミド、炭素数６〜８のラクタム類からなる脂肪族ポリアミド、及びアミノカルボン酸からなる脂肪族ポリアミドからなる群から選ばれる１種以上である、請求項１４に記載の樹脂組成物。
　　【請求項１６】
前記脂肪族ポリアミドの末端アミノ基濃度が、前記芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度より大きい、請求項１５に記載の樹脂組成物。
　　【請求項１７】
芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックと共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックとを含むブロック共重合体であって、ここで、該ブロック共重合体中の、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックのうちの一つのブロックの分子量が１５，０００〜５０，０００の範囲内である上記ブロック共重合体である衝撃改良材を、前記ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して１０〜７０質量部の量で、更に含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
　　【請求項１８】
請求項１記載の樹脂組成物を含むＳＭＴ対応部品。
　　【請求項１９】
請求項１記載の樹脂組成物を含む、厚みが１〜２００μｍのフィルム。
　　【請求項２０】
テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び／又は２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなる芳香族ポリアミド８０〜４０質量部、ポリフェニレンエーテル２０〜６０質量部、及びの合計１００質量部に対し、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤０．０５〜５質量部、及び結晶造核剤０．００１〜５質量部を含む樹脂組成物であって、該芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度が５μモル／ｇ以上、４５μモル／ｇ以下であり、前記芳香族ポリアミドのジアミン単位中において、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）と２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）の合計量に対する１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）の比率が７５〜９０質量％であり、該ポリフェニレンエーテルが分散相であり、該芳香族ポリアミドが連続相であるモルフォロジーを有し、全光線透過率（ＪＩＳ　Ｋ７３６１−１）が１０％以上であって、かつヘーズ（ＪＩＳ　Ｋ７１３６）が９５％以下である、上記樹脂組成物を含むことを特徴とする半透明性成形体。
　　【請求項２１】
テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び／又は２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなる芳香族ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤、結晶造核剤及び導電性付与材を含み、該芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度が５μモル／ｇ以上、４５μモル／ｇ以下であり、前記芳香族ポリアミドのジアミン単位中において、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）と２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）の合計量に対する１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）の比率が７５〜９０質量％である、上記樹脂組成物の製造方法であって、以下の工程をその順に経ることを特徴とする上記方法：
（１）該芳香族ポリアミドの一部と該導電性付与材を溶融することなく両者の混合物を作成し、該混合物を、溶融した残余の芳香族ポリアミドに供給し、溶融混練して、芳香族ポリアミドと導電性付与材のマスターペレットを製造する工程、
（２）該マスターペレットを、該ポリフェニレンエーテルと、該ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤との溶融混合物と溶融混練して溶融混合物ペレットを得る工程、及び
（３）該溶融混合物ペレットの水分を除去する工程。
」を、  
「【請求項１】
テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂー１）及び／又は２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなる芳香族ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤としてのマレイン酸又はその無水物、及び結晶核剤を含む樹脂組成物であって、該芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度が５μモル／ｇ以上、４５μモル／ｇ以下であり、前記芳香族ポリアミドのジアミン単位中において、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）と２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）の合計量に対する、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）の比率が７５〜９０質量％である、上記組成物。
　　【請求項２】
　前記結晶造核剤の量が芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して０．０１〜１質量部である、請求項１に記載の樹脂組成物。
　　【請求項３】
　前記芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度が１０μモル／ｇ以上、３５μモル／ｇ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
　　【請求項４】
　前記芳香族ポリアミドのジアミン単位中において、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）と２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）の合計量に対する１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）の比率が７５〜９０質量％である、請求項１に記載の樹脂組成物。
　　【請求項５】
　前記芳香族ポリアミドが平均粒子径２００〜１０００μｍの粉体状である、請求項１に記載の樹脂組成物。
　　【請求項６】
　前記芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤の量が、前記芳香族ポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して０．０５〜５質量部である、請求項１に記載の樹脂組成物。
　　【請求項７】
　前記芳香族ポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルの合計量に対して、前記芳香族ポリアミドの比率が４０〜８０質量％、前記ポリフェニレンエーテルの比率が２０〜６０質量％である、請求項１に記載の樹脂組成物。
　　【請求項８】
　更に、導電性付与材を、樹脂組成物の全質量に対して０．１〜１０質量％の量で含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
　　【請求項９】
　前記導電性付与材として、導電性カーボンブラックを、前記芳香族ポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して０．５〜５質量部含む、請求項８に記載の樹脂組成物。
　　【請求項１０】
　更に、強化無機フィラーを含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
　　【請求項１１】
　前記強化無機フィラーがエポキシ化合物で集束されたガラス繊維である、請求項１０に記載の樹脂組成物。
　　【請求項１２】
　前記強化無機フィラーの量が、樹脂組成物の全質量に対して１０〜６０質量％である、請求項１０に記載の樹脂組成物。
　　【請求項１３】
　脂肪族ポリアミドを、前記芳香族ポリアミド１００質量部に対して１００質量部以下の量で含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
　　【請求項１４】
　前記脂肪族ポリアミドが、炭素数４〜８の脂肪族ジアミンと炭素数４〜８の脂肪族ジカルボン酸からなる脂肪族ポリアミド、炭素数６〜８のラクタム類からなる脂肪族ポリアミド、及びアミノカルボン酸からなる脂肪族ポリアミドからなる群から選ばれる１種以上である、請求項１３に記載の樹脂組成物。
　　【請求項１５】
　前記脂肪族ポリアミドの末端アミノ基濃度が、前記芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度より大きい、請求項１４に記載の樹脂組成物。
　　【請求項１６】
　芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックと共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックとを含むブロック共重合体であって、ここで、該ブロック共重合体中の、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックのうちの一つのブロックの分子量が１５，０００〜５０，０００の範囲内である上記ブロック共重合体である衝撃改良材を、前記ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して１０〜７０質量部の量で、更に含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
　　【請求項１７】
　請求項１の樹脂組成物を含むＳＭＴ対応部品。
　　【請求項１８】
　テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び／又は２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなる芳香族ポリアミド８０〜４０質量部、ポリフェニレンエーテル２０〜６０質量部、及びポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤０．０５〜５質量部を含む樹脂組成物であって、該芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度が５μモル／ｇ以上、４５μモル／ｇ以下である、上記樹脂組成物を含む、厚みが１〜２００μｍのフィルム。
　　【請求項１９】
　テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び／又は２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなる芳香族ポリアミド８０〜４０質量部、ポリフェニレンエーテル２０〜６０質量部、及びポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤０．０５〜５質量部を含む樹脂組成物であって、該芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度が５μモル／ｇ以上、４５μモル／ｇ以下であり、該ポリフェニレンエーテルが分散相であり、該芳香族ポリアミドが連続相であるモルフォロジーを有し、全光線透過率（ＪＩＳ　Ｋ７３６１−１）が１０％以上であって、かつヘーズ（ＪＩＳ　Ｋ７１３６）が９５％以下である、上記樹脂組成物を含むことを特徴とする半透明性成形体。
　　【請求項２０】
　テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び／又は２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなる芳香族ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤、及び導電性付与材を含む樹脂組成物の製造方法であって、以下の工程をその順に経ることを特徴とする上記方法：
（１）該芳香族ポリアミドの一部と該導電性付与材を溶融することなく両者の混合物を作成し、該混合物を、溶融した残余の芳香族ポリアミドに供給し、溶融混練して、芳香族ポリアミドと導電性付与材のマスターペレットを製造する工程、
（２）該マスターペレットを、該ポリフェニレンエーテルと、該ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤との溶融混合物と溶融混練して溶融混合物ペレットを得る工程、
及び
（３）該溶融混合物ペレットの水分を除去する工程。
」とする補正を含むものである。
　 
　本件補正後の請求項１８に係る補正（以下、「補正事項Ａ」という。）について検討すると、本件補正後の請求項１８は、本件補正前の請求項１９に係る「請求項１記載の樹脂組成物を含む、厚みが１〜２００μｍのフィルム」に対応するものであると認められるところ、本件補正前の請求項１９で引用する本件補正前の請求項１においては、（ア）結晶造核剤を含むこと、及び（イ）芳香族ポリアミドのジアミン単位中において、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）と２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）の合計量に対する１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）の比率が７５〜９０質量％であること、が共に発明を特定するために必要な技術的事項（以下、「発明特定事項」という。）として規定されていたにもかかわらず、本件補正後の請求項１８においては、これらが何れも規定されていない。
　そうすると、補正事項Ａは、本件補正前の請求項１９における直列的に記載された発明特定事項の一部を削除してなるものであることから、本件補正前の請求項１９に係る特許請求の範囲を拡張するものである。 
　したがって、補正事項Ａは、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下、単に「特許法」という。）第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるということはできない。 
　さらに、補正事項Ａは、請求項の削除、誤記の訂正、または明りょうでない記載の釈明のいずれかを目的とするものにも該当しない。 
　よって、補正事項Ａは、特許法第１７条の２第４項各号に掲げるいずれの事項をも目的とするものではない。 
　以上のとおりであるから、補正事項Ａを含む本件補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反しており、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　 
３．本願発明について 
　 
　平成２０年２月１日付け手続補正は却下されたので、本願の請求項１〜２１に係る発明は、平成１９年８月１０日に提出された手続補正書により補正された明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜２１に記載された事項により特定されるとおりのものである。 
　そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 
　よって、結論のとおり審決する。