【事件の表示】
　特願２００１−６７５７１「ピン立設樹脂製基板、ピン立設樹脂製基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１０月４日出願公開、特開２００２−２８９７２９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．本願は、平成１３年３月９日（優先権主張：平成１２年４月１０日、平成１２年１０月１３日、平成１３年１月１８日）の出願であって、その請求項１〜１２に係る発明は、平成１６年３月２９日付の手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜１２に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項２に係る発明（以下、「本願発明２」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項２】主面を有する略板形状をなし、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、上記主面に露出したピンパッドを有する樹脂製基板と、
　上記ピンパッドにハンダ接合されたピンと、
を備え、
　上記ピンは、
　　６００℃以上に加熱する熱処理が施されており、
　　棒状部と、
　　この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有し、
　　上記熱処理に先立って、機械的研磨を施されてなり、
　　少なくとも上記径大部が上記ピンパッドにハンダ付けされている
ピン立設樹脂製基板。」
　
２．先願・周知文献、及び先願明細書・周知文献の記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張日前の他の出願であって、その出願後に出願公開された特願平１１−３５４５３２号（特開２００１−１７７０３８号）の願書に最初に添付された明細書又は図面（以下、「先願明細書」という。）、及び本願の優先権主張日前の刊行物である特開昭６３−１１５３５３号公報（以下、「周知文献」という。）には、次の事項が記載されている。
　
（１）先願明細書（特開２００１−１７７０３８号公報）
（１ａ）「【請求項１】 絶縁基板と、該絶縁基板の表面および／または内部に形成された複数の配線導体と、前記絶縁基板の下面に形成され、前記配線導体に電気的に接続されたランドと、該ランドに頭部がろう付けされたリードピンとを具備して成り、半導体素子が前記絶縁基板の上面に搭載されるとともに前記配線導体に電気的に接続されるリードピン付き配線基板であって、前記リードピンは、頭部の頭頂側の周縁にＣ面またはＲ面が設けられており、かつ軸部のヤング率が３０〜８０ＧＰａであることを特徴とするリードピン付き配線基板。」
（１ｂ）「【００１７】しかしながら、このような従来のリードピン付き配線基板３２および電子部品３１において、配線基板３４の絶縁層３７を有機樹脂系の材料で構成する場合は、その有機樹脂材料のガラス転移温度が約１００〜１５０℃と低いことから、リードピン３５をろう付けする際の熱に対する耐熱性に難点があるという問題点があった。
　・・・・・
　【００１９】そのため、これら耐熱性に劣る配線基板３４に対しては、ろう材４４により融点が低いもの、例えば鉛−錫系半田等を用いてリードピン３５をろう付け接合してリードピン付き配線基板３２および電子部品３１を作製することが行なわれている。
　【００２０】しかしながら、このような従来のリードピン付き配線基板３２およびこれを用いたリードピン付き電子部品３１によれば、前述の樹脂基板を用いた場合のような基板の反りによる実装信頼性の低下は避けられるものの、リードピン３５接合用のろう材４４に用いる鉛−錫系半田の降伏応力が小さいことと、通常はリードピン３５の頭部３５ａのコーナー部すなわち頭頂側の周縁３５ｃは角が立っており、かつリードピン３５の軸部３５ｂのヤング率が大きくて剛直であることから、このリードピン３５を外部電気回路基板のソケットに挿抜するような実際的な使用状況においては、軸部３５ｂの先端に加えられた斜め方向の外力が頭部３５ａの頭頂側の周縁３５ｃに大きなモーメントとして作用して、この頭部３５ａの周縁３５ｃからろう材４４の表面に大きな応力が働くために、リードピン３５に対する垂直引っ張り試験では１ピン当たりの接合強度が約３０〜５０Ｎと充分であっても、例えば２０゜の斜め方向への引っ張り試験では１０〜２０Ｎ程度と極めて弱い接合強度しか得ることができず、また、リードピン３５に外力が加わるとろう材４４が容易に破壊されてしまい、実用上充分な接合強度を得ることができないという問題点があった。
　【００２１】本発明はこのような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、有機材料系の配線基板の場合であれば高密度な低抵抗配線が可能で、低誘電率で高周波に対する電気的特性に優れ、しかも低コストである等の優れた特性を生かしつつ、・・・・、さらに、・・・リードピンに対する斜め方向の引っ張り荷重に対しても極めて高い接合強度および接合信頼性でリードピンをろう付け接合でき、配線基板内に形成される配線導体の高密度化を図ることができるとともに多ピン化の要求にも充分に応えることのできるリードピン付き配線基板およびこれを用いたリードピン付き電子部品を提供することを目的とするものである。」
（１ｃ）「【００３０】図１は本発明のリードピン付き配線基板およびリードピン付き電子部品を実施の形態の一例を示す、有機材料系のＰＧＡ型の配線基板を例にとった断面図である。また、図２〜図５はそれぞれ本発明のリードピン付き配線基板およびリードピン付き電子部品に用いるリードピンの形状を示す側面図である。
・・・・
　【００３５】本発明のリードピン付き配線基板２およびリードピン付き電子部品１は、上記の構成において、リードピン５の頭部５ａの少なくとも頭頂側の周縁５ｃにＣ面またはＲ面を設けたことを特徴とするものである。本発明にかかるリードピン５においては、例えば図１および図５に示すように、リードピン５の頭部５ａの軸部５ｂ側の周縁５ｄにもＲ面を設け、このＲ面から頭頂側の周縁５ｃに設けたＲ面にかけて連続的な曲面を有するようなネイルヘッド側面を形成したり、・・・・種々の形態とすることができる。・・・・」
（１ｄ）「【００４４】本発明においては、さらにリードピン５の軸部５ｂのヤング率が３０〜８０ＧＰａであることが特徴であり、軸部５ｂのヤング率をこの範囲に特定したことによって、リードピン５にかかるモーメントの支点がリードピン５のろう材１４との接合部から軸部５ｂ寄りに移行して、ろう材１４にかかるモーメント自体を小さくすることができるために、斜め方向の引っ張りにより生じるモーメントからろう材１４に加わる応力を効果的に軸部５ｂ側に分散させることができて、斜め引っ張りにおいて垂直引っ張りと同等の接合強度を得ることができるものとなる。」
（１ｅ）「【００５６】ろう材１４としては、例えば錫（Ｓｎ）および／または鉛（Ｐｂ）を主成分とし・・・た半田等を用いるとよく、有機樹脂材料を主成分とした絶縁層７の耐熱性を考慮すると、ろう材１４の融点は、絶縁層７のガラス転移温度＋１００℃程度を超えない温度であることが好ましい。上記の錫−鉛系の半田であれば、その融点は約２７０℃以下であることから、ガラス転移温度が約１５０℃より低い有機樹脂材料である上記の熱硬化性樹脂に対しても使用できるものである。・・・」
（１ｆ）「【００６０】リードピン５の材質については、ランド１２とリードピン５との熱膨張差を考慮したピン接合強度の点からは、ランド１２を形成する導体材料と熱膨張率が概ね同等のものを用いることが好ましく、・・・このような材質としては、例えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＦｅ−Ｎｉ合金が挙げられる。
　【００６１】しかし、これらＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＦｅ−Ｎｉ合金を用いて作製されるリードピンのヤング率は一般に１００〜１３０ＧＰａと高く、既に説明したように本発明におけるリードピン５の軸部５ｂのヤング率の範囲である３０〜８０ＧＰａを逸脱しているため、そのまま用いることは不適当である。そのため、これらの材料から成るリードピン５に対しては、７００〜１１００℃の温度で所定の時間熱処理することによって合金材料の再結晶化を促進して、ヤング率を所望の範囲に制御することが必要となる。」
（１ｇ）「【００７１】＜実施例２＞実施例１と同様の試験基板に対し、ろう材として・・・合金半田を用い、リードピンには、図１および図５に示した形状と同様の、軸部の直径が０．４５ｍｍ・・・、頭部のネイルヘッド径が０．９ｍｍまたは１．１ｍｍ・・・であるとともに、頭部の軸部側の周縁のコーナー部に・・・Ｒ面を、頭頂側の周縁のコーナー部に・・・Ｒ面をそれぞれ設けた円板状のネイルヘッドを有するＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金製のものを用いて、このリードピンを試験基板のランドに・・・合金半田を用いて接合して、本発明による評価用試料を得た。
　【００７２】ここで、リードピンには約７９０℃の熱処理を行なってその軸部のヤング率を６０〜７０ＧＰａに調整し、リードピンの接合は、温度プロファイルが２７０℃ピークのリフロー接合により行なった。」
　
（２）周知文献（特開昭６３−１１５３５３号公報）
（２ａ）「背景技術
　一般に、金属端子用Ｎｉ−Ｆｅ合金またはＮｉ−Ｃｏ−Ｆｅ合金からなるＡｇろうクラッドリードピンは、所要の製品径を有する前記合金線材を所要長さに切断し、この切断線をヘッダー加工にて、平頭を有する形状等の所要形状に成形加工し、その後、被加工品の頭部に形成されるバリを取るため及び先端部のＲ加工のために、Ａｌ２Ｏ３またはＳｉＯ２等の砥粒にてバレル研摩加工し、さらに、・・・」（１頁右下欄３〜１１行）
（２ｂ）「この発明は、金属端子用Ｎｉ−Ｆｅ合金またはＮｉ−Ｃｏ−Ｆｅ合金の所要径の素線を、従来法の如く、所要長に切断し、ヘッダー加工により所要形状に加工した後、被加工品の端部に形成されるバリを除去し、かつ先端部をＲ加工するため、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２等の砥粒を使用して、バレル研摩した後、・・・」（２頁右上欄３〜１０行）
　
３．対比・判断
　上記摘記事項（１ｆ）の段落【００６１】によれば、先願明細書には、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＦｅ−Ｎｉ合金を用いて作製されるリードピンのヤング率が、一般に、１００ないし１３０ＧＰａと高く、本発明におけるリードピンの軸部のヤング率の範囲である３０〜８０ＧＰａを逸脱しているため、そのまま用いることは不適当であるから、リードピンに対して７００〜１１００℃の温度で所定の時間熱処理することが記載されている。
　また、摘記事項（１ｇ）によれば、先願明細書の実施例２には、その頭部の軸部側周縁のコーナー部と頭頂部周縁のコーナー部とにＲ面を設けた円板状のネイルヘッドを有するリードピンを、合金半田を用いてろう付け接合すること、ここで、リードピンには約７９０℃の熱処理を行なってその軸部のヤング率を６０〜７０ＧＰａに調整することが記載されている。更に、実施例２には、リードピンの軸部直径が０．４５ｍｍ、頭部のネイルヘッド径が０．９ｍｍまたは１．１ｍｍであることが記載され、通常、軸部と頭部は同じ材質からなるものであるから、該リードピンは、軸部と、この軸部と同材質からなり、この軸部より径大で、この軸部の一方の端部に形成された頭部と、を有しているといえる。
　ここで、リードピンの頭部にＲ面を設ける加工を施すと、加工硬化が生じるものであって、その後加工硬化を除く熱処理を必要とするものである。そうすると、これらの記載からみて、実施例２には、リードピンの頭部にＲ面を設けた後、リードピンに７００〜１１００℃の熱処理を行なって、その軸部のヤング率を低く調整しているものと認められる。
　
　そして、先願明細書の摘記事項（１ａ）〜（１ｇ）を総合してみると、先願明細書には、「有機樹脂系材料から構成され、その下面に露出したランドを有する配線基板と、該ランドに合金半田を用いてろう付けされたリードピンとを具備して成り、さらに、リードピンは７００〜１１００℃の温度で熱処理が施されており、軸部と、この軸部と同材質からなり、この軸部の一方の端部に形成された軸部より径大な頭部とを有し、熱処理に先立ってリードピンの頭部にＲ面を設けたものであって、頭部がランドに合金半田を用いてろう付けされているリードピン付き配線基板。」（以下、「先願発明」という。）が記載されていることになる。
　
　そこで、本願発明２と上記先願発明とを対比すると、先願発明の「ランド」、「リードピン」、「軸部」と「頭部」は、それぞれ本願発明２の「ピンパッド」、「ピン」、「棒状部」と「径大部」に相当するから、両者は、「主面を有する略板形状をなし、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、上記主面に露出したピンパッドを有する樹脂製基板と、上記ピンパッドにハンダ接合されたピンと、を備え、上記ピンは、７００℃以上に加熱する熱処理が施されており、棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有し、少なくとも上記径大部が上記ピンパッドにハンダ付けされているピン立設樹脂製基板。」の点で一致するものの、次の点で一応相違している。
　
　相違点：本願発明２では、ピンは、熱処理に先立って、機械的研磨が施されているのに対し、先願発明では、ピンは、熱処理に先立って、頭部にＲ面を設けられているものの、機械的研磨が施されているかが記載されてない点。
　
　上記相違点について次に検討する。
　リードピンの頭部に形成されたバリを取るためと先端部のＲ加工のために、バレル研磨加工を施すことは上記周知文献に記載されているように周知の技術である。
　そうすると、先願発明において、リードピンの頭部に設けられたＲ面は、バレル研磨加工のような機械的研磨によるものと解するのが相当である。
　よって、上記相違点は実質的な差異とは認められず、本願発明２は先願発明と同一である。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明２は先願明細書に記載された発明と同一であり、しかも、本願発明２の発明者が上記先願明細書に記載された発明の発明者と同一であるとも、本願の出願時に、その出願人が上記他の出願の出願人と同一であるとも認められないから、他の請求項に係る発明については検討するまでもなく、本願発明２は、特許法第２９条の２第１項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。