【事件の表示】
　特願２００１−　　７０１１「硬化性フラックス、半田接合部、半導体パッケージ及び半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　８月　２日出願公開、特開２００２−２１７２３５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１３年　１月１５日の出願であって、平成１９年　７月１８日付で拒絶理由が通知され、これに対して、平成１９年　９月２０日付で意見書が提出されたが、平成１９年１０月１０日付で拒絶査定がなされ、これを不服として、平成１９年１１月１２日付で審判請求がなされるとともに、平成１９年１２月　７日付で手続補正がなされたものである。
　
　
ＩＩ．平成１９年１２月　７日付の手続補正についての補正の却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１９年１２月　７日付の手続補正を却下する。
　
［理　由］
［１］本件手続補正の内容
　本件手続補正は、特許請求の範囲の請求項１を次のとおりに補正しようとする事項を含むものである。
　
「【請求項１】
  半田接合時に、半田接合のフラックスとして作用し、同時に半田接合部周辺にメニスカスを形成して、更に加熱硬化して、該半田接合部を樹脂補強材として作用する硬化性フラックスであって、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する化合物（Ｂ）、及び２００℃以上、３００℃以下の沸点を有する溶剤（Ｃ）を必須成分としてなることを特徴とする硬化性フラックス。」
　
［２］補正の適否について
１．補正の目的
　上記補正は、補正前の請求項１に係る発明の特定事項である「溶剤」について、「１００℃以上の沸点を有する溶剤（Ｃ）」を、補正後の請求項１では「２００℃以上、３００℃以下の沸点を有する溶剤（Ｃ）」に限定しようとするものであり、特許請求の範囲の限定的減縮を目的としたものに該当する。
　
２．独立特許要件
　次に、上記補正による補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのか否か（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものであるのか否か）について検討する。
　
（１）引用刊行物及びその記載事項
　本願出願前に国内において頒布された特開平８−９０２８３号公報（以下、「刊行物１」という。）には、次の事項が記載乃至は図示されている。
（刊１ａ）「【請求項１】  熱硬化性樹脂、活性剤、及び溶剤を含有することを特徴とするはんだ付け用フラックス。」
（刊１ｂ）「【００１８】【作用】フラックス（はんだ付け用フラックス）を構成する樹脂分として熱硬化性樹脂が用いられており、この熱硬化性樹脂が、従来のフラックスにおけるロジンの役割を果し、はんだ付け部の表面の再酸化防止機能などが発揮される。」
（刊１ｃ）「【００１９】また、熱硬化性樹脂は、はんだ付け工程の後に電子部品に塗装されるエポキシ樹脂やフェノール樹脂などの外装樹脂の硬化工程において加熱され、外装樹脂とともに硬化し、外装樹脂と確実に密着（接着）する。したがって、本発明のはんだ付け用フラックスを用いることにより、はんだ付け後に残渣の洗浄を行うことなく、耐熱衝撃性や耐湿性に優れた信頼性の高い電子部品を得ることが可能になる。」
（刊１ｄ）「【００２３】・・・フラックスを構成する熱硬化性樹脂としては、通常、例えば、ビスフェノールＡタイプエポキシ樹脂に、・・・フェノール系・・・の硬化剤を配合したエポキシ系樹脂を用いる・・・
【００２４】但し、本発明のはんだ付け用フラックスにおいて、熱硬化性樹脂は、・・・エポキシ系樹脂やフェノール系樹脂などの熱硬化性樹脂を広く用いることも可能である。・・・」
（刊１ｅ）「【００２７】この実施例においては、
（１）熱硬化性樹脂（ビスフェノールＡタイプエポキシ樹脂に酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、又はアミン系硬化剤を配合してなるエポキシ系樹脂）、
（２）活性剤（トリエチルアミン塩酸塩などのアミンの塩酸塩、又はステアリン酸、アジピン酸などの有機酸）、及び
（３）溶剤（メチルエチルケトン(ＭＥＫ)、ブチルセロソルブ(ＢＣＳ)など）をそれぞれ、
熱硬化性樹脂：  １０〜４０重量％
活性剤      ：０．５〜５重量％
溶剤        ：    残り
の割合で配合することによりフラックス（はんだ付け用フラックス）を調製した（但し、本発明のはんだ付け用フラックスにおいては、組成比はこれに限定されるものではなく、用途などを考慮して適宜調整することが可能である）。
【００２８】そして、このフラックスを用いて、セラミックコンデンサ（電子部品）にリード線をはんだ付けした。
【００２９】その後、特に洗浄を行うことなく、外装樹脂として、エポキシ樹脂を塗布した後、全体を約１５０℃に加熱して、フラックスを構成する熱硬化性樹脂及び外装樹脂を硬化させた。」
　（なお、上記（刊１ｅ）【００２７】の「（１）」、「（２）」、「（３）」は、○の中に数字が記載されているものをシステムで表記できず、便宜上用いた表記である。）
　
（２）当審の判断
（２−１）刊行物１に記載の発明
　上記記載事項（刊１ａ）〜（刊１ｅ）を整理すると、刊行物１には、
「はんだ付け用フラックスであり、はんだ付け部の表面の再酸化防止機能などを発揮し、更にフラックスを構成する熱硬化性樹脂を硬化させ外装樹脂と確実に密着する熱硬化性のフラックスであって、
エポキシ系樹脂やフェノール系樹脂などの熱硬化性樹脂と、硬化剤、及びブチルセロソルブ(ＢＣＳ)などの溶剤を成分としてなることを特徴とする熱硬化性のフラックス」
に関する発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されている。
　
（２−２）対比・判断
　そこで、本願補正発明と刊行物１発明とを対比すると、
（ａ）刊行物１発明の「はんだ付け用フラックス」は、「はんだ付け部の表面の再酸化防止機能」を有しているから、本願補正発明の「半田接合時に、半田接合のフラックスとして作用する」に相当する。
（ｂ）はんだ接合時には、はんだを溶融させる加熱が行われることから、この加熱によって、はんだ付け用フラックスも前記溶融したはんだの表面を覆うように流動して、はんだ接合部周辺にメニスカスを形成しているのは明らかである。
（ｃ）刊行物１発明の「はんだ付け用フラックス」は、「はんだ付け部の表面」で、当該はんだ表面の「再酸化防止機能」を奏しながら、「フラックスを構成する熱硬化性樹脂を硬化させ外装樹脂と確実に密着する」ことから、本願補正発明の「加熱硬化して、該半田接合部を樹脂補強材として作用する」に相当する。
　そして、刊行物１発明の「熱硬化性のフラックス」、「エポキシ系樹脂やフェノール系樹脂などの熱硬化性樹脂」、「硬化剤」、「ブチルセロソルブ(ＢＣＳ)などの溶剤」は、本願補正発明の「硬化性フラックス」、「樹脂」、「硬化剤として作用する化合物」、「溶剤」に相当する。
　
　そうすると、本願補正発明と刊行物１発明とは、
「 半田接合時に、半田接合のフラックスとして作用し、同時に半田接合部周辺にメニスカスを形成して、更に加熱硬化して、該半田接合部を樹脂補強材として作用する硬化性フラックスであって、樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する化合物（Ｂ）、及び溶剤（Ｃ）を必須成分としてなることを特徴とする硬化性フラックス。」
の点で一致し、下記の点で相違する。
　
　相違点１：本願補正発明は、樹脂（Ａ）が「少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）」であるのに対して、刊行物１発明の樹脂は、「エポキシ系樹脂やフェノール系樹脂などの熱硬化性樹脂」である点。
　
　相違点２：本願補正発明は、溶剤（Ｃ）が「２００℃以上、３００℃以下の沸点を有する溶剤（Ｃ）」であるのに対して、刊行物１発明では、「ブチルセロソルブ(ＢＣＳ)などの溶剤」である点。
　
　つぎに、上記相違点１、２について検討する。
　
ア）相違点１について
　刊行物１発明においては、刊行物１の記載事項（刊１ｄ）【００２４】の記載において、「熱硬化性樹脂」として、特定の熱硬化性樹脂に限定されず、エポキシ系樹脂やフェノール系樹脂などの熱硬化性樹脂を広く用いることが可能である旨説明されている。
　そして、「少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂」は、例えば、フェノールノボラック樹脂など半導体の実装分野においては、広く使われている樹脂であり、また、本願明細書の実施例及び比較例では、共にフェノールノボラック樹脂を用いており、他の樹脂との比較がなく、その優位性が見出せず、「少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂」を採用することによって「硬化性フラックス」としての顕著な効果を奏しているとは認められない。
　したがって、当業者であれば、刊行物１発明における「熱硬化性樹脂」として、「エポキシ系樹脂やフェノール系樹脂などの熱硬化性樹脂」のなかから、「少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂」であるフェノールノボラック樹脂を選択することは、容易に想到し得たものである。
イ）相違点２について
　平成１９年１２月　７日付の手続補正により、請求項１に係る発明の溶剤の沸点を「１００℃以上」から「２００℃以上、３００℃以下」に補正すると共に実施例１−５を実験例１−５と補正しているが、本願明細書中の表１によれば、補正により対象外とされた沸点が２００℃未満の実験例３−５（補正前の実施例３−５）に用いられたフルフリルアルコール（沸点１７０℃）、２−（２−エトキシエトキシ）エタノール（沸点１７１℃）、アセト酢酸エチル（沸点１８１℃）における「２時間後の粘度変化」、「塗膜安定性」、「半田接合安定性」の何れの実験結果も、沸点２００℃以上の溶剤を用いた実施例６−１０と同等の結果をもたらしており、むしろ沸点が、「２００℃以上、３００℃以下」である２８２℃のフタル酸ジメチルを用いた実施例１１のほうが、「半田接合安定性」においては、実験例３−５（補正前の実施例３−５）よりも悪い結果を生じていることから、補正された溶剤の沸点の温度範囲「２００℃以上、３００℃以下」に、臨界的意義を見出せない。
　また、刊行物１発明においては、特定の溶剤を用いるとの限定はなされておらず、任意の溶剤を用いることが可能であり、実施例においては、本願明細書に記載された実験例３，４と同程度の沸点を有している沸点１７０．６℃のブチルセロソルブ（化学大事典による）が例示されている。
　そして、下記の周知文献１−５に記載されているように、２００℃以上、３００℃以下の沸点を有する有機樹脂の溶剤は、周知であるから、刊行物１発明において、２００℃以上、３００℃以下の溶剤を採用することは、当業者が刊行物１発明の実施化に際して適宜選択し得たものである。
　
　＜ブチルセロソルブの沸点の根拠＞
＊化学大事典７、１９９３年６月１日縮刷版第３４冊発行、共立出版社、８４２及び８４３頁
　「ブチルセロソルブ・・・＝ブチル−β−オキシエチルエーテル」(８４３頁)
　「ブチル−β−オキシエチルエーテル・・ブチルセロソルブ・・沸点１７０．６°／７４３ｍｍ．・・・」(８４２−８４３頁）
　
　＜周知例の記載事項＞
＊周知例１：特開平１１−１６８１１２号公報
「【００５３】・・・エポキシ樹脂として・・・（硬化剤を含む）を用い、１５０℃以上の沸点を有する溶剤としてはブチルカルビトールアセテート（関東化学（株）製、沸点２４０℃）を用いた。」
　
＊周知例２：特開平１１−１２５４５号公報
「【００４０】ワニス化の溶剤は、・・・また、塗膜性を向上するなどの目的で、高沸点溶剤を加えてもよい。高沸点溶剤としては、・・・メチルピロリドン・・・などが挙げられる。」
　
＊周知例３：特開平９−５２１９５号公報
「【請求項１】  樹脂、活性剤および溶剤と、これに活性補助剤を加えもしくは加えずしてなる液状のはんだ付け用フラックスにおいて、前記樹脂の一部または全部に熱硬化性樹脂を含有することを特徴とするはんだ付け用フラックス。」
「【請求項７】  溶剤は沸点が２８０℃以下の有機溶剤である請求項１〜６に記載のはんだ付け用フラックス。」
「【００３５】また、沸点が２８０℃以下の有機溶剤を用いることによって、はんだ付け時に溶剤がすべて揮発するので、残渣を好適に固化させることができる。」
　
＊周知例４：特開平７−３１４１８０号公報
「【００２５】・・・沸点が200 ℃以上のジエチレングリコールジブチルエーテル, ジプノン, 安息香酸エチル, 安息香酸n-プロピル，安息香酸n-ブチル，安息香酸イソアミル，安息香酸ベンジル，桂皮酸エチル，蓚酸ジn-ブチル, 蓚酸ジエチルなどが添加する溶剤として適している。」
　
＊周知例５：特開平７−２９０２７７号公報
「【００１２】本発明フラックス・・・はそれらに従来から配合されているその他の溶剤を配合してもよい。そのような溶剤としては・・・好ましくは沸点が１８０℃以上、特に２６０℃から３００℃、吸湿性が低く樹脂類、キレート類を良く溶解するものが好ましい。
【００１３】・・・溶剤の具体例は・・・ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、・・・グリセリン、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン・・・」
　
　また、本願補正発明と刊行物１発明との相違点１、２に係る各構成を採用することによる相乗的な格別な作用・効果も、認められない。
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物１に記載された発明及び周知例１〜５に記載の周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　
３．まとめ
　よって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
ＩＩＩ．本願発明について　
［１］本願発明
　平成１９年１２月　７日付の手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜４のうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】　半田接合時に、半田接合のフラックスとして作用し、同時に半田接合部周辺にメニスカスを形成して、更に加熱硬化して、該半田接合部を樹脂補強材として作用する硬化性フラックスであって、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する化合物（Ｂ）、及び１００℃以上の沸点を有する溶剤（Ｃ）を必須成分としてなることを特徴とする硬化性フラックス。」
　
［２］引用刊行物及びその記載事項
　平成１９年　７月１８日付の拒絶理由通知の拒絶の理由に引用した本願出願前に国内において頒布された引用刊行物の記載事項は、上記「ＩＩ．［２］２．（１）引用刊行物及びその記載事項」に記載されたとおりである。
　
［３］対比・判断
　本願発明は、いずれも前記「ＩＩ．［２］」で検討した本願補正発明の「２００℃以上、３００℃以下の沸点を有する溶剤（Ｃ）」において数値範囲を広げることで限定事項の一部を省いた「１００℃以上の沸点を有する溶剤（Ｃ）」としたものである。
　
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに数値範囲をより限定したものに相当する本願補正発明が前記「ＩＩ．［２］２．（２）（２−２）」に記載したとおり、刊行物１に記載された発明及び周知例１−５に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、周知例１−５は、限定された溶剤の数値範囲についての相違点２の判断に用いられたこと及び「１００℃以上の沸点を有する溶剤（Ｃ）」は、既に刊行物１の実施例として沸点１７０．６℃のブチルセロソルブが挙げられていることから、本願発明も「ＩＩ．［２］２．（２）（２−２）」に記載された理由のうち相違点２の検討を要することなく、相違点１に関する検討と同様の理由により 刊行物１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　
［４］むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本願の請求項２〜請求項４に係る発明については検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。