【手続補正書】
【提出日】平成23年12月19日(2011.12.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に第１の内部接続用パッドが形成された第１の配線基板の、前記上面に第１の電子部品を搭載し、第１の半導体装置を形成する第１の半導体装置形成工程と、
前記第１の内部接続用パッドに第１の導電性ボールを形成する第１の導電性ボール形成工程と、
前記第１の導電性ボールの上部に、前記第１の電子部品よりも上方に位置する平坦面を形成する平坦面形成工程と、
下面に第２の内部接続用パッドが形成された第２の配線基板に、第２の電子部品を搭載し、第２の半導体装置を形成する第２の半導体装置形成工程と、
前記第２の内部接続用パッドに第２の導電性ボールを形成する第２の導電性ボール形成工程と、
前記第１の内部接続用パッドと前記第２の内部接続用パッドとが対向するように前記第１の半導体装置上に前記第２の半導体装置を配置し、前記第１の導電性ボールの平坦面と前記第２の導電性ボールとを接合する導電性ボール接合工程と、を有する電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記平坦面形成工程において、前記第１の配線基板の上面に、前記第１の導電性ボールを被覆するモールド樹脂を形成し、
前記モールド樹脂及び前記第１の導電性ボールを研磨し、前記第１の導電性ボールの上部に、前記モールド樹脂から露出する前記平坦面を形成する請求項１記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
前記モールド樹脂は、前記モールド樹脂から前記第１の電子部品が露出するように形成する請求項２記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記平坦面形成工程において、前記第１の導電性ボールの上部を治具により押し潰して前記平坦面を形成する請求項１記載の電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１の半導体装置形成工程において、前記第１の電子部品をバンプにより前記第１の配線基板と電気的に接続する請求項１乃至４の何れか一項記載の電子装置の製造方法。
【請求項６】
前記第２の半導体装置形成工程において、前記第２の配線基板の上面に前記第２の電子部品を搭載する請求項１乃至５の何れか一項記載の電子装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１の配線基板の下面に外部接続端子を形成する外部接続端子形成工程を更に有する請求項１乃至６の何れか一項記載の電子装置の製造方法。
【請求項８】
前記第１の導電性ボールは、Ｃｕボールと、該Ｃｕボールの表面を覆うはんだと、を含むＣｕコアはんだボールであり、
前記平坦面形成工程では、前記平坦面を、前記Ｃｕボールの上部に形成する請求項１乃至７の何れか一項記載の電子装置の製造方法。
【請求項９】
前記第１の導電性ボールは、はんだボールである請求項１乃至７の何れか一項記載の電子装置の製造方法。
【請求項１０】
前記導電性ボール接合工程よりも後に、前記第１の半導体装置と前記第２の半導体装置との隙間を充填するように、前記第１の電子部品並びに接合後の前記第１の導電性ボール及び前記第２の導電性ボールを封止する封止樹脂を形成する封止樹脂形成工程を更に有する請求項１乃至９の何れか一項記載の電子装置の製造方法。
【請求項１１】
第１の配線基板と、
前記第１の配線基板の上面に設けられた第１の内部接続用パッドと、
前記第１の内部接続用パッド上に設けられた第１の導電性ボールと、
前記第１の配線基板の上面に搭載された第１の電子部品と、を有し、
前記第１の導電性ボール上部に、前記第１の電子部品よりも上方に位置する平坦面が設けられている半導体装置。
【請求項１２】
前記平坦面は、他の半導体装置との接合部である請求項１１記載の半導体装置。
【請求項１３】
前記第１の配線基板の上面に、前記第１の導電性ボールを被覆するモールド樹脂が設けられており、
前記平坦面は、前記モールド樹脂から露出している請求項１１又は１２記載の半導体装置。
【請求項１４】
前記モールド樹脂は、前記モールド樹脂から前記第１の電子部品が露出するように設けられている請求項１３記載の半導体装置。
【請求項１５】
前記第１の電子部品は、バンプを介して、前記第１の配線基板に搭載されている請求項１１乃至１４の何れか一項記載の半導体装置。
【請求項１６】
前記第１の導電性ボールは、Ｃｕボールと、該Ｃｕボールの表面を覆うはんだと、を含むＣｕコアはんだボールであり、
前記Ｃｕボールの上部に前記平坦面が設けられている請求項１１乃至１５の何れか一項記載の半導体装置。
【請求項１７】
前記第１の導電性ボールは、はんだボールである請求項１１乃至１５の何れか一項記載の半導体装置。
【請求項１８】
前記第１の配線基板の下面に、外部接続端子が設けられている請求項１１乃至１７の何れか一項記載の半導体装置。
【請求項１９】
請求項１１乃至１８の何れか一項記載の半導体装置と、
前記半導体装置上に配置された第２の半導体装置と、を有し、
前記第２の半導体装置は、第２の配線基板と、前記第２の配線基板に搭載された第２の電子部品と、前記第２の配線基板の下面に設けられた第２の導電性ボールと、を備え、
前記第１の導電性ボールの前記平坦面に、前記第２の導電性ボールが接合されている電子装置。
【請求項２０】
前記半導体装置と前記第２の半導体装置との隙間に、前記第１の電子部品、前記第１の導電性ボール、及び前記第２の導電性ボールを封止する封止樹脂が設けられている請求項１９記載の電子装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】電子装置及びその製造方法、並びに半導体装置
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、電子装置及びその製造方法、並びに前記電子装置を構成する半導体装置に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
そこで本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、内部接続端子を構成する対向配置された２つの導電性ボールの位置ずれを小さくすると共に、内部接続端子を構成する導電性ボールの高さばらつきを小さくすることで、内部接続端子を介して電気的に接続される半導体装置間の電気的接続信頼性を向上させることのできる電子装置及びその製造方法、並びに前記電子装置を構成する半導体装置を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本発明の一観点によれば、上面に第１の内部接続用パッドが形成された第１の配線基板の、前記上面に第１の電子部品を搭載し、第１の半導体装置を形成する第１の半導体装置形成工程と、前記第１の内部接続用パッドに第１の導電性ボールを形成する第１の導電性ボール形成工程と、前記第１の導電性ボールの上部に、前記第１の電子部品よりも上方に位置する平坦面を形成する平坦面形成工程と、下面に第２の内部接続用パッドが形成された第２の配線基板に、第２の電子部品を搭載し、第２の半導体装置を形成する第２の半導体装置形成工程と、前記第２の内部接続用パッドに第２の導電性ボールを形成する第２の導電性ボール形成工程と、前記第１の内部接続用パッドと前記第２の内部接続用パッドとが対向するように前記第１の半導体装置上に前記第２の半導体装置を配置し、前記第１の導電性ボールの平坦面と前記第２の導電性ボールとを接合する導電性ボール接合工程と、を有する電子装置の製造方法が提供される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
本発明の他の観点によれば、第１の配線基板と、前記第１の配線基板の上面に設けられた第１の内部接続用パッドと、前記第１の内部接続用パッド上に設けられた第１の導電性ボールと、前記第１の配線基板の上面に搭載された第１の電子部品と、を有し、前記第１の導電性ボール上部に、前記第１の電子部品よりも上方に位置する平坦面が設けられている半導体装置が提供される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】削除
【補正の内容】