(57)【要約】  インプリント時に不良が発生したりモールドが破損したりすることを抑制することができる、ステップアンドリピート式インプリント装置を提供する。  本発明によれば、ステージ基材を載置するステージと、前記ステージに対して相対移動可能に構成され且つ前記ステージ基材に対向するように可撓性基材を保持する位置決め機構と、前記可撓性基材を撓ませながら前記可撓性基材を前記ステージ基材に向けて押圧する加圧機構とを備え、前記ステージ基材と前記可撓性基材の一方は、凹凸パターンを有し、前記ステージ基材と前記可撓性基材の他方は、前記凹凸パターンが転写される被転写樹脂層を備え、前記加圧機構が前記可撓性基材を撓ませながら前記ステージ基材に向けて押圧することによって前記凹凸パターンが前記被転写樹脂層に転写されるように構成される、ステップアンドリピート式インプリント装置が提供される。
2016010105.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステージ基材を載置するステージと、前記ステージに対して相対移動可能に構成され且つ前記ステージ基材に対向するように可撓性基材を保持する位置決め機構と、前記可撓性基材を撓ませながら前記可撓性基材を前記ステージ基材に向けて押圧する加圧機構とを備え、
前記ステージ基材と前記可撓性基材の一方は、凹凸パターンを有し、前記ステージ基材と前記可撓性基材の他方は、前記凹凸パターンが転写される被転写樹脂層を備え、
前記加圧機構が前記可撓性基材を撓ませながら前記ステージ基材に向けて押圧することによって前記凹凸パターンが前記被転写樹脂層に転写されるように構成される、ステップアンドリピート式インプリント装置。
【請求項２】
前記加圧機構は、前記可撓性基材上で移動可能に構成される、請求項１に記載のステップアンドリピート式インプリント装置。
【請求項３】
前記位置決め機構は、前記加圧機構の移動方向に略垂直な方向に移動可能に構成される、請求項２に記載のステップアンドリピート式インプリント装置。
【請求項４】
前記位置決め機構は、前記加圧機構の移動方向に略同一な方向に移動可能に構成される、請求項２又は請求項３に記載のステップアンドリピート式インプリント装置。
【請求項５】
前記位置決め機構は、前記ステージ上に設けられた固定マークと前記位置決め機構に設けられた移動マークとを用いて位置決めされる、請求項１〜請求項４の何れか１つに記載のステップアンドリピート式インプリント装置。
【請求項６】
前記固定マークは、前記ステージ上に多数設けられた枡目である、請求項５に記載のステップアンドリピート式インプリント装置。
【請求項７】
ステージ上に載置されるステージ基材と、前記ステージに対して相対移動可能に保持された可撓性基材を対向させた状態で前記可撓性基材を撓ませながら前記可撓性基材を前記ステージ基材に向けて押圧することによって、前記ステージ基材と前記可撓性基材の一方に設けられた凹凸パターンを、前記ステージ基材と前記可撓性基材の他方に設けられた被転写樹脂層に転写させる転写工程と、
前記可撓性基材を移動させて前記転写工程を行う繰り返し工程を備える、ステップアンドリピート式インプリント方法。
【請求項８】
前記可撓性基材は、前記可撓性基材上で加圧機構を移動させることによって前記ステージ基材に向けて押圧される、請求項７に記載のステップアンドリピート式インプリント方法。
【請求項９】
前記繰り返し工程は、前記加圧機構の移動方向に略垂直な方向に前記可撓性基材を移動させて前記転写工程を行う工程を含む、請求項８に記載のステップアンドリピート式インプリント方法。
【請求項１０】
前記繰り返し工程は、前記加圧機構の移動方向に略同一な方向に前記可撓性基材を移動させて前記転写工程を行う工程を含む、請求項８又は請求項９に記載のステップアンドリピート式インプリント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ステップアンドリピート式インプリント装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インプリント技術とは、凹凸パターンを有するモールドを、基材上の液状樹脂等の転写材料へ押し付け、これによりモールドのパターンを転写材料に転写する微細加工技術である。微細な凹凸パターンとしては、１０ｎｍレベルのナノスケールのものから、１００μｍ程度のものまで存在し、半導体材料、光学材料、記憶メディア、マイクロマシン、バイオ、環境等、様々な分野で用いられている。【０００３】
ところで、ナノオーダーの微細な凹凸パターンを表面に有するモールドは、パターンの形成に時間がかかるため非常に高価である。そのため、ナノオーダーの微細な凹凸パターンを表面に有するモールドの大型化（大面積化）は困難である。【０００４】
そこで、特許文献１では、小さいモールドを用いたインプリントを、加工領域が重ならないようにモールドの位置をずらしながら繰り返す行うことによって大面積のインプリントを可能にしている（ステップアンドリピート）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４２６２２７１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の方法では、モールドの凹凸パターンを転写材料に垂直方向に押し付けた状態で転写材料を露光して硬化させることによって凹凸パターンが反転された反転パターンを有する硬化樹脂層を形成し、その後、モールドを硬化樹脂層から垂直方向に取り外すという工程が繰り返される。【０００７】
特許文献１の方法ではモールドを転写材料に押し付ける際に両者の間にエアが挟まってしまい凹凸パターンが適切に転写されないことがあり、エア抜きのために高圧プレスするとモールド又は基材が破損するおそれがある。また、硬化樹脂層の形成後にモールドを取り外す際に、硬化樹脂層に形成された反転パターンが損傷する場合がある。さらに、転写材料を塗布する基材を載置するステージ上下面の平面度及び平行度の影響が転写精度に大きく影響する。これらの問題は、モールドの大型化に伴って、より深刻になる。【０００８】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、インプリント不良が発生したりモールドが破損したりすることを抑制することができる、ステップアンドリピート式インプリント装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、ステージ基材を載置するステージと、前記ステージに対して相対移動可能に構成され且つ前記ステージ基材に対向するように可撓性基材を保持する位置決め機構と、前記可撓性基材を撓ませながら前記可撓性基材を前記ステージ基材に向けて押圧する加圧機構とを備え、前記ステージ基材と前記可撓性基材の一方は、凹凸パターンを有し、前記ステージ基材と前記可撓性基材の他方は、前記凹凸パターンが転写される被転写樹脂層を備え、前記加圧機構が前記可撓性基材を撓ませながら前記ステージ基材に向けて押圧することによって前記凹凸パターンが前記被転写樹脂層に転写されるように構成される、ステップアンドリピート式インプリント装置が提供される。【００１０】
本発明では、ステージに対して相対移動可能な位置決め機構に保持された可撓性基材を撓ませながら、ステージ上に載置されたステージ基材に押し付けることによって、凹凸パターンの転写を行っている。このような構成によれば、可撓性基材とステージ基材の間のエア抜きが容易であり、且つ転写後に両者を分離させることも容易である。そして、特許文献１の方法に比べてステージの上下面の平面度及び平行度の影響が小さい。このような構成によって、モールドの大型化が容易である。【００１１】
以下、本発明の種々の実施形態を例示する。以下に示す実施形態は、互いに組み合わせ可能である。
好ましくは、前記加圧機構は、前記可撓性基材上で移動可能に構成される。
好ましくは、前記位置決め機構は、前記加圧機構の移動方向に略垂直な方向に移動可能に構成される。
好ましくは、前記位置決め機構は、前記加圧機構の移動方向に略同一な方向に移動可能に構成される。
好ましくは、前記位置決め機構は、前記ステージ上に設けられた固定マークと前記位置決め機構に設けられた移動マークとを用いて位置決めされる。
好ましくは、前記固定マークは、前記ステージ上に多数設けられた枡目である。【００１２】
本発明の別の観点によれば、ステージ上に載置されるステージ基材と、前記ステージに対して相対移動可能に保持された可撓性基材を対向させた状態で前記可撓性基材を撓ませながら前記可撓性基材を前記ステージ基材に向けて押圧することによって、前記ステージ基材と前記可撓性基材の一方に設けられた凹凸パターンを、前記ステージ基材と前記可撓性基材の他方に設けられた被転写樹脂層に転写させる転写工程と、前記可撓性基材を移動させて前記転写工程を行う繰り返し工程を備える、ステップアンドリピート式インプリント方法が提供される。
好ましくは、前記可撓性基材は、前記可撓性基材上で加圧機構を移動させることによって前記ステージ基材に向けて押圧される。
好ましくは、前記繰り返し工程は、前記加圧機構の移動方向に略垂直な方向に前記可撓性基材を移動させて前記転写工程を行う工程を含む。
好ましくは、前記繰り返し工程は、前記加圧機構の移動方向に略同一な方向に前記可撓性基材を移動させて前記転写工程を行う工程を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態のステップアンドリピート式インプリント装置の構成を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【図２】図１のインプリント装置によるステップアンドリピート式インプリント方法の説明図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【図３】図１のインプリント装置によるステップアンドリピート式インプリント方法の説明図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【図４】図１のインプリント装置によるステップアンドリピート式インプリント方法の説明図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【図５】図１のインプリント装置によるステップアンドリピート式インプリント方法の説明図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【図６】本発明の第２実施形態のステップアンドリピート式インプリント装置の構成を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【図７】図６のインプリント装置によるステップアンドリピート式インプリント方法の説明図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【図８】図６のインプリント装置によるステップアンドリピート式インプリント方法の説明図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【図９】図６のインプリント装置によるステップアンドリピート式インプリント方法の説明図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態のステップアンドリピート式インプリント装置の構成を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【図１１】図１０のインプリント装置による位置合わせの方法の説明図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【図１２】図１１の状態で撮像部３７ａ，３７ｂが撮像した画像を示し、（ａ）〜（ｂ）は補正前の状態、（ｃ）〜（ｄ）は傾斜補正後の状態、（ｅ）〜（ｆ）は長手方向位置補正後の状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施の形態について具体的に説明する。
【００１５】
１．第１実施形態
図１に示すように、本発明の第１実施形態のステップアンドリピート式インプリント装置は、ステージ基材３を載置するステージ１と、ステージ１に対して相対移動可能に構成され且つステージ基材３に対向するように可撓性基材９を保持する位置決め機構５と、可撓性基材９を撓ませながら前記可撓性基材をステージ基材３に向けて押圧する加圧機構７とを備える。
【００１６】
本実施形態では、可撓性基材９の一部の領域には、凹凸パターン１０が設けられており、ステージ基材３には、凹凸パターン１０が転写される被転写樹脂層１１が形成される。そして、加圧機構７が可撓性基材９を撓ませながらステージ基材３に向けて押圧することによって凹凸パターン１０が被転写樹脂層１１に転写されるように構成される。従って、凹凸パターン１０を有する可撓性基材９がインプリント用モールドとして機能する。
【００１７】
より具体的には、位置決め機構５は、可撓性基材９の基端側を保持する基端保持部１５と、可撓性基材９の先端側を保持する先端保持部２５を備える。基端保持部１５は、ステージ１の長手方向に沿って移動可能に構成された長手方向駆動部１５ａと、長手方向駆動部１５ａによって支持され且つステージ１の短手方向に移動可能に構成された短手方向駆動部１５ｂとを備える。先端保持部２５は、ステージ１の長手方向に沿って移動可能に構成された長手方向駆動部２５ａと、長手方向駆動部２５ａによって支持され且つステージ１の短手方向に移動可能に構成された短手方向駆動部２５ｂとを、短手方向駆動部２５ｂによって支持され且つステージ１の高さ方向に移動可能に構成された高さ方向駆動部２５ｃを備える。可撓性基材９の基端側は短手方向駆動部１５ｂによって支持されることによってステージ１上を二次元移動可能になっている。可撓性基材９の先端側は高さ方向駆動部２５ｃによって支持されることによってステージ１上を三次元移動可能になっている。なお、位置決め機構５の構成は、ここで示したものに限定されず、種々の構成のものが利用可能である。例えば、基端保持部１５にも高さ方向駆動部を設けて、可撓性基材９の基端側を高さ方向駆動部に支持させてもよい。この場合、可撓性基材９の基端側もステージ１上を三次元移動可能になるので、可撓性基材９とステージ基材３の間の間隔の調整がより容易になる。また、短手方向にのみステップアンドリピートすることが必要な場合には、長手方向駆動部１５ａ，２５ａは不要である。
【００１８】
加圧機構７は、回転軸７ａを中心に回転可能な円柱状のローラ７ｂで構成されている。回転軸７ａは、ステージ１の長手方向に沿って移動可能な支持機構（図示せず）の軸受けに支持されている。このような構成によってローラ７ｂが可撓性基材９上で回転しながら可撓性基材９上を移動することによって、可撓性基材９をステージ基材３に対して押圧することが可能になっている。なお、加圧機構７は、可撓性基材９を撓ませながらステージ基材３に向けて押圧できるものであればよいので、ローラ７ｂは必ずしも回転する必要がなく、また、ローラ７ｂの代わりに、板状のブレードを移動させる構成にしてもよい。また、加圧機構７は、移動することなく、可撓性基材９を撓ませながら押圧するように構成してもよい。さらに、加圧機構７は、空気などの気体で可撓性基材９を撓ませながらステージ基材３に向けて押圧できるものであれば、可撓性基材９に加圧機構７を接触させなくてもよい。
【００１９】
ここで、本実施形態のインプリント装置を用いて、ステップアンドリピート式のインプリントを行う方法について説明する。
【００２０】
まず、図１に示すように、ステージ１上にステージ基材３を載置し、ステージ基材３上に被転写樹脂層１１を形成する。また、凹凸パターン１０を有する可撓性基材９を位置決め機構５に取り付ける。
【００２１】
ステージ基材３は、可撓性を有していてもいなくてもよく、透明であっても透明でなくもてよい。ステージ基材３としては、樹脂基材、石英基材、シリコーン基材、シリコン基材など種々の基材が利用可能である。
【００２２】
被転写樹脂層１１は、光硬化性樹脂組成物をステージ基材３上に塗布することによって形成することができる。光硬化性樹脂組成物は、モノマーと、光開始剤を含有し、活性エネルギー線の照射によって硬化する性質を有する。「活性エネルギー線」は、ＵＶ光、可視光、電子線などの、光硬化性樹脂組成物を硬化可能なエネルギー線の総称である。被転写樹脂層１１は、通常は、透明樹脂層であり、その厚さは、通常５０ｎｍ〜１ｍｍ、好ましくは、５００ｎｍ〜５００μｍである。このような厚さとすれば、インプリント加工が行い易い。本実施形態では、インプリントを行う毎に、次にインプリントを行う領域に被転写樹脂層１１を形成している。つまり、インプリントと被転写樹脂層１１の形成を交互に行っているが、これに限定されず、最初にインプリントを行う全領域に被転写樹脂層１１を形成してもよく、複数回分のインプリントに相当する領域に一度に被転写樹脂層１１を形成して、被転写樹脂層１１を形成する工程の回数を減らしてもよい。
【００２３】
可撓性基材９は、可撓性を有する基材である。また、被転写樹脂層１１への活性エネルギー線２７（図２に図示）の照射は、通常は、可撓性基材９を通じて行うので、可撓性基材９は、透明であることが好ましい。可撓性基材９は、例えば樹脂基材である。利用可能な樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリイミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、環状ポリオレフィンおよびポリエチレンナフタレートなどが挙げられる。
【００２４】
凹凸パターン１０は、可撓性基材９上に熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂を塗布して形成した樹脂層に形成することができる。塗布する樹脂としては、光硬化性樹脂が好ましい。具体的には、アクリル樹脂、スチレン樹脂、オレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。また、樹脂は、フッ素化合物、長鎖アルキル化合物、およびワックスなどの剥離成分を含有してもよい。凹凸パターン１０に特に制限はないが、周期１０ｎｍ〜２ｍｍ、深さ１０ｎｍ〜５００μｍ、転写面１．０〜１．０×１０６ｍｍ２のものが好ましく、周期２０ｎｍ〜２０μｍ、深さ５０ｎｍ〜１μｍ、転写面１．０〜０．２５×１０６ｍｍ２のものがより好ましい。このように設定すれば、転写体に充分な凹凸パターン１０を転写することができる。表面形状としては、モスアイ、線、円柱、モノリス、円錐、多角錐、マイクロレンズが挙げられる。
【００２５】
次に、位置決め機構５及び加圧機構７を図１に示す位置に移動させる。加圧機構７は、基端保持部１５に近い位置に配置されており、且つ先端保持部２５の高さ方向駆動部２５ｃは比較的高い位置にある。この状態では、可撓性基材９が撓んだ状態になっている。加圧機構７は、被転写樹脂層１１の上方に位置しておらず、凹凸パターン１０は被転写樹脂層１１に転写されていない。
【００２６】
次に、図１の状態から、加圧機構７を図１の矢印Ｘで示す方向に移動させると共に高さ方向駆動部２５ｃを降下させて図２に示す状態にする。この際に、凹凸パターン１０の端が最初に被転写樹脂層１１に接触し、高さ方向駆動部２５ｃの下降及び加圧機構７の移動に伴って凹凸パターン１０と被転写樹脂層１１の接触面積が徐々に増大しながら凹凸パターン１０が被転写樹脂層１１に押し付けられて、最終的に、凹凸パターン１０の全体が被転写樹脂層１１に転写される。このような転写方法によれば、エア抜けが良好であり、高圧プレスが不要である。また、ステージ１の上下面の平面度及び平行度の影響を受けにくい。
【００２７】
次に、図２に示すように、凹凸パターン１０が被転写樹脂層１１に押し付けられた状態で可撓性基材９を通じて被転写樹脂層１１に活性エネルギー線２７を照射することによって被転写樹脂層１１を硬化させる。これによって、図３（ｂ）及び図４に示すように、凹凸パターン１０が反転された反転パターン１０ｒを有する硬化樹脂層２９が形成される。なお、加圧機構７が透明な場合は、図２のように被転写樹脂層１０上に加圧機構７を配置した状態で活性エネルギー線２７の照射を行うことができる。一方、加圧機構７を図１に示すように基端保持部１５に近い位置に退避させた状態で活性エネルギー線２７の照射を行ってもよい。
【００２８】
次に、加圧機構７が被転写樹脂層１１上にある場合には加圧機構７を基端保持部１５に近い位置に退避させた上で高さ方向駆動部２５ｃを上昇させることによって凹凸パターン１０を硬化樹脂層２９から剥離させる。この際、可撓性基材９を撓ませながら、凹凸パターン１０の端から徐々に剥離が進行するので、剥離の際に必要な力が比較的小さく、凹凸パターン１０及び反転パターン１０ｒが損傷するリスクを低減させることができる。
【００２９】
次に、図３に示すように、短手方向駆動部１５ｂ，２５ｂをステージ１の短手方向に１ステップ分移動させ、同様の方法で、反転パターン１０ｒを有する硬化樹脂層２９を形成する。
【００３０】
短手方向へのステップアンドリピートが完了した後に、図４〜図５に示すように、長手方向駆動部１５ａ，２５ａをステージ１の長手方向に１ステップ分移動させ、同様の方法で、反転パターン１０ｒを有する硬化樹脂層２９を形成する。なお、図示の便宜上、図４〜図５では、長手方向駆動部２５ａ及び短手方向駆動部２５ｂは図示していない。
【００３１】
以上の工程を繰り返すことによって、ステージ基材３上に必要な面積の反転パターン１０ｒが形成された微細構造体を形成することができる。この微細構造体は、インプリント用モールド、マイクロコンタクトプリント用スタンパ、光学シート（反射防止シート、ホログラムシート、レンズシート、偏光分離シート）、撥水シート、親水シート細胞培養シートなどに利用可能である。
【００３２】
ステップアンドリピートを行う順序は、特に限定されず、図５のＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆの順序、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｆ，Ｅ，Ｄの順序、Ａ，Ｃ，Ｂ，Ｄ，Ｆ，Ｅの順序などが例示される。
【００３３】
２．第２実施形態
第１実施形態では、可撓性基材９に凹凸パターン１０を設け、ステージ基材３に被転写樹脂層１１を設けたが、本実施形態では、図６に示すように、可撓性基材９に被転写樹脂層１１を設け、ステージ基材３に凹凸パターン１０を設け、可撓性基材９を移動させながらステップアンドリピート式インプリントを行う。従って、凹凸パターン１０を有するステージ基材３がインプリント用モールドとして機能する。
【００３４】
本実施形態のインプリント装置の基本構成は第１実施形態と同様であり、共通部分の説明は省略する。本実施形態では、可撓性基材９にステップアンドリピート式インプリントによって大面積の微細パターンを形成するので、第１実施形態よりも大きい可撓性基材９が必要である。そして、可撓性基材９が大きい分だけ、これを保持する短手方向駆動部１５ｂ及び高さ方向駆動部２５ｃを大きくしている。また、図８に示すように、可撓性基材９上の被転写樹脂層１１の位置が高さ方向駆動部２５ｃから比較的離れている場合でも可撓性基材９を撓ませることが可能なように高さ方向駆動部２５ｃの可動域が第１実施形態よりも大きくなっている。
【００３５】
ここで、本実施形態のインプリント装置を用いて、ステップアンドリピート式のインプリントを行う方法について説明する。  
【００３６】
まず、図６に示すように、ステージ１上に凹凸パターン１０を有するステージ基材３を載置する。また、可撓性基材９を位置決め機構５に取り付け、可撓性基材９に被転写樹脂層１１を形成する。
【００３７】
次に、位置決め機構５及び加圧機構７を図６に示す位置に移動させる。加圧機構７は、被転写樹脂層１１の真上よりも基端保持部１５に近い位置に配置されており、且つ先端保持部２５の高さ方向駆動部２５ｃは比較的高い位置にある。この状態では、可撓性基材９が撓んだ状態でなっている。加圧機構７は、被転写樹脂層１１の上方に位置しておらず、凹凸パターン１０は被転写樹脂層１１に転写されていない。
【００３８】
次に、図６の状態から、加圧機構７を図６の矢印Ｘで示す方向に移動させると共に高さ方向駆動部２５ｃを降下させて図７に示す状態にする。この際に、凹凸パターン１０の端が最初に被転写樹脂層１１に接触し、高さ方向駆動部２５ｃの下降及び加圧機構７の移動に伴って凹凸パターン１０と被転写樹脂層１１の接触面積が徐々に増大しながら凹凸パターン１０が被転写樹脂層１１に押し付けられて、最終的に、凹凸パターン１０の全体が被転写樹脂層１１に転写される。このような転写方法によれば、エア抜けが良好であり、高圧プレスが不要である。また、ステージ１の上下面の平面度及び平行度の影響を受けにくい。
【００３９】
次に、図７に示すように、凹凸パターン１０が被転写樹脂層１１に押し付けられた状態で可撓性基材９を通じて被転写樹脂層１１に活性エネルギー線２７を照射することによって被転写樹脂層１１を硬化させる。これによって、図８（ｂ）及び図９に示すように、凹凸パターン１０が反転された反転パターン１０ｒを有する硬化樹脂層２９が形成される。
【００４０】
次に、加圧機構７が被転写樹脂層１１上にある場合には加圧機構７を基端保持部１５に近い位置に退避させた上で高さ方向駆動部２５ｃを上昇させることによって凹凸パターン１０を硬化樹脂層２９から剥離させる。この際、可撓性基材９を撓ませながら、凹凸パターン１０の端から徐々に剥離が進行するので、剥離の際に必要な力が比較的小さく、凹凸パターン１０及び反転パターン１０ｒが損傷するリスクを低減させることができる。
【００４１】
次に、図８に示すように、短手方向駆動部１５ｂ，２５ｂをステージ１の短手方向に１ステップ分移動させ、同様の方法で、反転パターン１０ｒを有する硬化樹脂層２９を形成する。
【００４２】
短手方向へのステップアンドリピートが完了した後に、図９に示すように、長手方向駆動部１５ａ，２５ａをステージ１の長手方向に１ステップ分移動させ、同様の方法で、反転パターン１０ｒを有する硬化樹脂層２９を形成する。以上の工程を繰り返すことによって、可撓性基材９上に必要な面積の反転パターン１０ｒが形成された微細構造体を形成することができる。
【００４３】
３．第３実施形態
第１及び第２実施形態では、基端保持部１５及び先端保持部２５の各駆動部を移動させる際の位置精度は、ネジ送りなどの駆動機構の精度に依存しているが、高精度な駆動機構は非常に高価であるという問題がある。そこで、本実施形態では、比較的安価に高精度な位置決めを可能とする点を特徴とする。なお、本実施形態は、第１及び第２実施形態に適用可能であり、共通部分については説明を繰り返さない。さらに、図１０〜図１１では、本実施形態の説明に必要な部分のみを図示している。
【００４４】
本実施形態では、ステージ１上に精密スケール４１が載置されている。精密スケール４１には、多数の枡目４３が高い寸法精度で描かれている。第１及び第２実施形態でのステージ基材３は、精密スケール４１上に載置される。ステージ基材３としては透明基材が用いられ、ステージ基材３を通じて枡目４３が観察可能になっている。枡目４３は、位置決め機構５の位置決め時に不動であり、特許請求の範囲の「固定マーク」として機能する。
【００４５】
先端保持部１５の長手方向駆動部１５ａの略両端には、マーク３３ａ，３３ｂを有する透明板３１ａ，３１ｂが設けられる。マーク３３ａ，３３ｂは、位置決め機構５の位置決め時に移動するマークであり、特許請求の範囲の「移動マーク」として機能する。
【００４６】
また、ステージ１には撮像機構３５が設けられる。撮像機構３５は、長手方向駆動部３５ａを備える。長手方向駆動部３５ａには、支持部３９ａ，３９ｂによって支持された撮像部３７ａ，３７ｂを備える。撮像部３７ａ，３７ｂは、顕微鏡などで構成される。
【００４７】
次に、枡目４３及びマーク３３ａ，３３ｂを用いて高精度な位置決めを行う方法について説明する。ここでは、長手方向駆動部１５ａの位置決めについて詳述するが、他の駆動部についても同様の方法が適用可能である。
【００４８】
まず、長手方向駆動部１５ａをステージ１の長手方向に沿って所望位置にまで移動させる。移動後の状態の一例を図１０に示す。
【００４９】
次に、撮像部３７ａ，３７ｂがマーク３３ａ，３３ｂの真上に位置するように長手方向駆動部３５ａを移動させ、マーク３３ａ，３３ｂの真上からマーク３３ａ，３３ｂと枡目４３を撮像する。得られる画像の一例を図１２（ａ）〜（ｂ）に示す。この例では、マーク３３ａがマーク３３ｂよりも左側に位置しており、長手方向駆動部１５ａが左側に若干傾いている。
【００５０】
次に、図１２（ｃ）〜（ｄ）に示すように、マーク３３ａ，３３ｂの左右方向の位置が一致するまで、長手方向駆動部１５ａを時計回りに回転させる。
【００５１】
次に、図１２（ｅ）〜（ｆ）に示すように、マーク３３ａ，３３ｂが枡目４３の縦線４３ａ上に位置するように長手方向駆動部１５ａを平行移動させ、長手方向駆動部１５ａの位置決めが完了する。このような方法によれば、長手方向駆動部１５ａの駆動機構の精度が低い場合であっても、高精度な精密スケール４１を用いることによって、長手方向駆動部１５ａの高精度な位置決めが可能である。なお、本実施形態では、２つのマーク３３ａ，３３ｂを用いることによって長手方向駆動部１５ａの傾斜の補正も行ったが、傾斜の補正を省略する場合には、１つのマークを用いて長手方向駆動部１５ａの位置決めを行ってもよい。また、短手方向駆動部１５ｂにも同様のマークを設けることによって、短手方向駆動部１５ｂの高精度な位置決めが可能になる。固定マーク及び移動マークは、それぞれ、位置決め機構５の位置決めを可能するものであれば、その形状は限定されない。
【符号の説明】
【００５２】
１：ステージ、３：ステージ基材、５：位置決め機構、７：加圧機構、９：可撓性基材、１０：凹凸パターン、１０ｒ：反転パターン、１１：被転写樹脂層、１５：基端保持部、２５：先端保持部、２９：硬化樹脂層、３５：撮像機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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