【事件の表示】
　特願２００３−１７６８１２「電波吸収筐体の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　１月１３日出願公開、特開２００５−　１２１０３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第一　手続の経緯  
　本件審判に係る出願は、平成１５年６月２０日に出願されたものであって、その願書に添付した明細書又は図面についての平成１９年９月２１日付け手続補正がなされた後、平成２０年２月２２日付けで拒絶査定されたものである。  
　この拒絶査定を不服として、平成２０年４月３日付けで本件審判請求がなされ、平成２０年５月２日付けで手続補正がなされた。　 
　
第二　本願発明について  
１．本願発明  
　本願の請求項１に係る発明は、平成２０年５月２日付け手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。  
　　　　　　　　　　
「  基板上に電磁波を発信する少なくとも１個以上の電磁波発信部品を配設し、該電磁波発信部品を所定の空間を隔てて外殻により覆う電波吸収筐体の製造方法において、
　熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂１００重量部に対して導電性酸化チタンを５〜４０重量部配合すると共に、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂１００重量部に対して導電性カーボンブラックを４重量部以下配合した樹脂組成物を、射出成形またはプレス成形により所定形状の外殻を成形し、この外殻を、前記基板上の電磁波発信部品に対して所定の空間を隔てて覆うように固定し、前記所定形状の外殻を成形する際、外殻の厚さ（ｔ）は、電磁波発信部品が発信する電磁波の波長（Ｑ）の０．１〜０．２倍の厚さ（ｔ）になるように調整する電波吸収筐体の製造方法。」
　
２．原査定の拒絶理由の概要  
　原査定の拒絶理由の概要は、以下のとおりである。  
　この出願の請求項１〜４に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　記　　
１.特開２０００−３０７３０５号公報
２.特開２００２−１５１８８４号公報
３.特開平０２−２２０４９６号公報
４.特開平０８−１３９４８４号公報
５.特開２００１−０１５９７９号公報
６.特開平１１−００４１１８号公報
　　　　　　　　　　　　（拒絶査定で付された引用文献番号を用いた。）
３．当審の判断  
（１）引用文献の記載事項 
　引用文献２〜５には、以下の事項が記載されている（明瞭化のため下線を引いた。）。 
　
引用文献２（特開２００２−１５１８８４号公報）
「【００１１】この発明の電波吸収構造体の電波吸収層を構成する電波吸収体組成物は、基材に
導電性酸化チタンと導電性カ−ボンブラックとを配合
【００１２】前記基材としては、
熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂
　
「【００１５】・・・
導電性酸化チタンの配合量は基材１００重量部に対して５〜４０重量部
導電性カ−ボンブラックの配合量は基材１００重量部に対して４重量部以下
　
「【００１８】上記組成からなる塗料をパッケ−ジ内の電波反射層の表面に
吸収すべき電波の波長の０．１〜０．２倍の厚さ
　
引用文献３（特開平０２−２２０４９６号公報）
（１−１）「第１図は本発明の一実施例による高周波増幅モジュールの要部を示す模式的断面図・・・この実施例の高周波増幅モジュール（パワーアンプモジュール）１は、・・・
樹脂からなる矩形状のケース３
・・・前記ケース３は磁性体である
フェライト粉末を混練した樹脂を一面が開口した箱状に成形すること
・・・第１図に示されるように、ケース３内におけるヒートシンク２の主面に
高周波回路基板６
　
（１−２）「本発明のパワーアンプモジュール１は、
高周波回路を磁性体を含むケース３で被っている。磁性体（材料）は、電波吸収作用がある
　
（１−３）第１図には、高周波回路基板６上に、高周波回路７、８、９を配設し、該回路を、所定の空間を隔てて矩形状のケース３により覆うパワーアンプモジュール１が図示されている。
　
（１−４）「第５図は本発明の他の実施例によるパワーアンプモジュールを示す模式的断面図である。・・・この実施例では前記ケース３で被われる入出力端子間の空間領域２５に電磁波吸収突部２６を設け、前記出力端子（ＰＯＵＴ）に最も近い
後段（出力側）のパワーＭＯＳＦＥＴ（高周波回路）９から前段のパワーＭＯＳＦＥＴ（高周波回路）７、８に向かう電磁波
　
引用文献４（特開平８−１３９４８４号公報）
「【００１４】・・・本発明によるプラスチック成形体の成形方法は、網目状金属構造体を内部に配設できる成形方法であればどのような方法も利用でき、例えば
射出成形、プレス成形
　
引用文献５（特開２００１−０１５９７９号公報）
「【００１５】熱硬化樹脂をバインダーとする
成形はプレスを使用
　
（２）引用発明の認定 
　引用文献３（特開平０２−２２０４９６号公報）には、（１−１）〜（１−４）の記載によれば、高周波回路基板６上に、出力側の高周波回路９が電磁波を発生する複数の高周波回路７、８、９（パワーＭＯＳＦＥＴ）を配設し、該高周波回路を、所定の空間を隔ててフェライト粉末を混練した樹脂からなる矩形状のケース３により覆う、電波を吸収する高周波増幅モジュール（パワーアンプモジュール）１の製造方法が記載されていると認められる。
　
　これを本願請求項１の記載ぶりにそって整理すると、引用文献３には、
「高周波回路基板上に、１個の電磁波を発信する高周波回路を含む複数の高周波回路（パワーＭＯＳＦＥＴ）を配設し、該回路を、所定の空間を隔てて矩形状のケースにより覆う、電波を吸収する高周波増幅モジュール（パワーアンプモジュール）の製造方法において、
フェライト粉末を混練した樹脂を矩形状のケースに成形し、このケースを、該回路に対して所定の空間を隔てて覆うように固定した電波を吸収する高周波増幅モジュール（パワーアンプモジュール）の製造方法。」
が記載されている（以下「引用発明」という。）。
　
（３）本願発明と引用発明との対比 
　引用発明の「高周波回路（パワーＭＯＳＦＥＴ）」、「ケース」、「樹脂」、「電波を吸収する高周波増幅モジュール（パワーアンプモジュール）の製造方法」は、それぞれ、
　本願発明の「電磁波発信部品」、「外殻」、「樹脂組成物」、「電波吸収筐体の製造方法」に相当する。
　
　したがって、本願発明と、引用発明とは以下の点で一致し、相違する。
（一致点）
「基板上に電磁波を発信する少なくとも１個以上の電磁波発信部品を配設し、該電磁波発信部品を所定の空間を隔てて外殻により覆う電波吸収筐体の製造方法において、
　樹脂組成物を所定形状の外殻に成形し、この外殻を、前記基板上の電磁波発信部品に対して所定の空間を隔てて覆うように固定した電波吸収筐体の製造方法。」
　
（相違点）
相違点１
　本願発明は、外殻を成形する樹脂組成物が「熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂１００重量部に対して導電性酸化チタンを５〜４０重量部配合すると共に、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂１００重量部に対して導電性カーボンブラックを４重量部以下配合した樹脂組成物」であるのに対して、
　引用発明は、ケースに成形する樹脂が「フェライト粉末を混練した樹脂」である点。
　
相違点２
　本願発明は、所定形状に外殻を成形する際、「外殻の厚さ（ｔ）は、電磁波発信部品が発信する電磁波の波長（Ｑ）の０．１〜０．２倍の厚さ（ｔ）になるように調整する」のに対して、
　引用発明は、所定形状に成形する際、ケース（外殻）の厚さを電磁波の波長との関係で調整するかについては不明である点。
　
相違点３
　本願発明は、樹脂組成物を「射出成形またはプレス成形」するのに対して、
　引用発明は、上記の点については不明の点。
　
（４）相違点についての判断 
　相違点１、２について
　引用文献２（特開２００２−１５１８８４号公報）の段落００１１、００１２、００１５及び００１８の記載によれば、電波吸収体に用いる樹脂組成物として、本願発明と同一の樹脂組成物を用いること、及びその成形された電波吸収体の厚さと吸収すべき電磁波の波長の関係について、本願発明と同一の特定の関係を有するように定めることが記載され、これらは、いずれも公知技術ということができるから、引用発明において、ケースに用いる樹脂組成物として、上記公知の樹脂組成物を用い、また、ケースの厚さと電磁波の波長の関係を上記公知技術により定めることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
　相違点３について
　引用文献４、５には、電波吸収体の樹脂の成形方法として、射出成形またはプレス成形を用いることが記載されており、これらは周知の方法である。
　そうすると、引用発明において、樹脂の成形方法として、上記射出成形またはプレス成形を採用することは、当業者が適宜なし得たことである。
　
４．むすび  
　以上のとおり、本願発明は、引用文献２、３に記載された発明及び４、５に記載された周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　したがって、本願は拒絶されるべきものである。  
　よって、結論のとおり審決する。