【事件の表示】
　特願２０００−２８０５８８「電気接続箱」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　３月２９日出願公開、特開２００２−　９５１３６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
I．手続の経緯
　本願は、平成１２年９月１４日の出願であって、平成１７年６月２８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年９月１日付で手続補正がなされたものである。
　
II．平成１７年９月１日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年９月１日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］       
１．補正の内容　
　本件補正は、補正前の特許請求の範囲請求項１の記載（平成１７年３月７日付け補正書による）：
「【請求項１】電気接続箱の内部回路の主体を、積層した複数のプリント基板で構成し、これらプリント基板の導体の厚さを変え、導体の厚さを４００μｍ以下７０μｍ以上とした大電流用のプリント基板、７０μｍ未満３５μｍ以上とした中電流用のプリント基板、３５μｍ未満１８μｍ以上とした小電流用のプリント基板を設け、かつ、上記各層のプリント基板の導体間をジャンパー線、中継端子あるいはＦＰＣ（フレキシブル・プリンテッド・サーキット）で接続していることを特徴とする電気接続箱。」を、
「【請求項１】電気接続箱の内部回路の主体を、
剛体の絶縁樹脂からなる基板に導体を設けたプリント基板を複数用い、これら複数のプリント基板を絶縁板を介して積層して
　
　特許請求の範囲請求項１についての上記の補正は、電気接続箱の内部回路の主体について、「積層した複数のプリント基板で構成」することを「剛体の絶縁樹脂からなる基板に導体を設けたプリント基板を複数用い、これら複数のプリント基板を絶縁板を介して積層して構成」することに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の特許請求の範囲請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．独立特許要件についての検討
２−１．引用刊行物等の記載事項
　
（１）原査定の拒絶の理由において、出願当初の明細書の特許請求の範囲請求項１ないし４に対して引用された特開平８−２５１７６３号公報（以下、「刊行物１」という）には、下記の事項が図面とともに記載されている。
　
（１ａ）特許請求の範囲請求項１及び２
「【請求項１】バスバー収容の電気接続箱のハウジングの一部に電子回路収容部を設け、該電子回路収容部にＰＣＢ（プリンテッド・サーキッド・ボード）、ＦＰＣ（フレキシブル・プリンテッド・サーキッド）等からなる電子回路板を収容し、該電子回路板の銅箔等からなる回路部に、電気接続箱内に収容したバスバーを接続する電子回路付き電気接続箱において、上記電子回路板の回路部の一部に、銅箔等の導電材を厚さ大として、リレーの機能を備えたパワートランジスタと接続する大電流回路を形成すると共に、電子回路板上に設置したパワートランジスタを上記大電流回路に接続してリレーを電子部品化していることを特徴とする電子回路付き電気接続箱。
【請求項２】上記電子回路板には、上記大電流回路と共に、導電材の厚さを一定以下とした小電流回路を設けて、該小電流回路で信号系回路等を構成している請求項１に記載の電子回路付き電気接続箱。」
　
（１ｂ）請求項２記載の発明の作用について
「【００１２】請求項２に記載の電子回路付き電気接続箱では、電子回路を構成する銅箔等の厚さを相違させて、大電流回路と小電流回路とを設けているため、大電流回路にはリレーの機能を備えたパワートランジスタを接続する一方、小電流回路は従来と同様に信号系回路として利用でき、これら大電流回路及び小電流回路に、夫々電子回路板に設置した電子部品を半田付け等で接続するため、電気接続箱に着脱自在に搭載する部品を減少して、これら部品の搭載忘れを防止できる。」（明細書段落【００１２】）
　
（１ｃ）図１には、電子回路付き電気接続箱の具体例が記載されており、ジャンクションボックスからなる電気接続箱のハウジング１０に、バスバー収容部１０ａと該バスバー収容部１０ａに付設した電子回路収容部１０ｂを設け、上記バスバー収容部１０ａ内にはバスバー１３を積層配置して所要のバスバー１３の先端を電子回路収容部１０ｂを形成するロアケースの電子回路収容部分１１ｂへと延在させその先端に形成したタブを電子回路収容部１０ｂに収容する電子回路板１４、１５の回路部に接続し、上記電子回路板１４はＦＰＣ、１５はＰＣＢからなり、絶縁基板１４ａ、１５ａの上面には銅箔等からなる導電材で形成した電子回路部１４ｂ、１５ｂを形成しており、一方の電子回路板１４の電子回路部１４ｂは、銅箔の厚さを大として、大電流が流れる大電流回路とし、他方の電子回路板１５の電子回路部１５ｂは、銅箔の厚さを電子回路部１４ｂよりも薄く、従来と同様として小電流を流す小電流回路としており、また、ロアケースの電子回路収容部１１ｂには、電子回路板１４と電子回路板１５を上下に仕切る仕切壁１１ｃを水平方向に形成し、上方に配置する電子回路板１４の先端を下向きにＵターンさせて、下方に配置する電子回路板１５とを連続させ、大電流回路の電子回路部１４ｂと小電流回路用の電子回路部１５ｂの銅箔同士を溶接等で接続していることが記載されている（明細書段落【００１４】〜【００２１】、【図１】参照）。
　
（１ｄ）電子回路板について
「【００２５】なお、第１実施例では電子回路板１４としてＦＰＣ、電子回路板１５としてＰＣＢを用いているが、いずれの回路もＦＰＣ（フレキシブル・プリント・サーキット）あるいはＰＢＣ（プリント・サーキット・ボード）を用いてもよいことは言うまでもなく、その場合も、銅箔の厚さを大とし大電流回路を形成すればよい。」（明細書段落【００２５】）
　
（１ｅ）請求項２記載の発明の効果について
「【００３３】請求項２の電子回路付き電気接続箱では、電子回路に大電流回路と小電流回路とを設けているため、大電流回路および小電流回路の夫々に対応するリレーの機能を有するパワートランジスタおよび電子部品を予め接続して取り付けておくことができ、よって、電気接続箱の組立作業が極めて容易となる」（明細書段落【００３３】）　
　
（２）原査定の拒絶の理由において、出願当初の明細書の特許請求の範囲請求項１ないし４に対して引用された特開２０００−１２５４４５号公報（以下、「刊行物２」という）には、下記の事項が図面とともに記載されている。
　
（２ａ）特許請求の範囲請求項１及び２
「【請求項１】 電気接続箱内に収容する回路板であって、平板状の絶縁板と、複数枚の積層された銅箔からなり、所要の回路形状とされて、上記絶縁板の表面に配置される導電材と、上記導電材の表面にラミネートされて導電材を絶縁板に固定する絶縁フィルムと、上記絶縁板、導電材および絶縁フィルムに設けた穴を通して取り付けられ、導電材に溶接されている端子板とからなる回路板。
【請求項２】 上記１枚の銅箔の厚は０．１ｍｍ〜０．０１ｍｍで、該銅箔の積層枚数は電流量に対応させた枚数としている請求項１に記載の回路板。」
　
（２ｂ）銅箔について
「【０００９】上記銅箔として、通常のＦＰＣ（フレキシブル・プリンテッド・サーキット）に用いる銅箔を用いており、１枚の銅箔の肉厚は０．１ｍｍ〜０．０１ｍｍである。該銅箔を用いると安価であるが、電流量が必要量に達しない場合が多いため、銅箔を複数枚積層配置しており、よって、積層枚数は電流量に対応させた枚数としている。」（明細書段落【０００９】）
　
（２ｃ）電気接続箱について
「【００１１】さらに、本発明は、上記回路板を収容した電気接続箱を提供している。なお、電源回路としてはバスバーを用い、該電源用のバスバーと上記回路板とを電気接続箱内に収容することが好ましい。さらに、回路変更がない共用回路はバスバーとし、オプション回路用を上記銅箔と端子板からなる回路板で形成して、これらを電気接続箱に収容してもよい。」（明細書段落【００１１】）
　
（３）原査定の拒絶の理由において、出願当初の明細書の特許請求の範囲請求項１ないし４に対して引用された特開平９−１８２２５１号公報（以下、「刊行物３」という）には、下記の事項が図面とともに記載されている。
　
（３ａ）特許請求の範囲請求項１及び２
「【請求項１】 ロアケースとアッパーケースとからなるケース内部に内部回路を収容しており、該内部回路は大電流回路、中電流回路、小電流回路の３段階に分け、上記大電流回路はバスバー、上記中電流回路は電線と該電線に圧接する圧接端子、上記小電流回路はフレキシブル・プリンテッド・サーキット（ＦＰＣ）で構成していることを特徴とする自動車用電気接続箱。
【請求項２】 上記中電流回路の電線はケース内部に配置する絶縁板に設けた布線ガイドに沿って配線し、上記大電流回路のバスバーは布線ガイドの上端に配置して電線と層分けし、上記小電流回路のＦＰＣは絶縁板の一端面で折り返して絶縁板の一側部の上下両面に沿って配置していることを特徴とする請求項１に記載の自動車用電気接続箱。」
　
（３ｂ）小電流回路用のＦＰＣについて
「【００２９】小電流回路用のＦＰＣ１９は上下絶縁フィルムの間に金属箔からなる導電路１９ａを挟持させた構成で、図１および図２に示すように、その中央部を折り返し部１９ｂとして絶縁板１１の左端面に沿って折り返し、一側部１９ｃを絶縁板１１の上面のＦＰＣ配置部１１ａ、他側部１９ｄを絶縁板下面のＦＰＣ配置部１１ｂに配置する。」（明細書段落【００２９】、【図１】及び【図２】）
　
（３ｃ）発明の効果について
「【００４４】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明によれば、電気接続箱の内部回路を、通電量に応じてバスバー、電線＋圧接端子、ＦＰＣと３種類の導電材を用いているため、電気接続箱のケース内部に内部回路を効率良く収容でき、その分、電気接続箱の小型化を図ることができる。」（明細書段落【００４４】）　
　
（４）原査定の拒絶の理由において、出願当初の明細書の特許請求の範囲請求項１ないし４に対して引用された特開平６−３２６４２８号公報（以下、「刊行物４」という）には、下記の事項が図面とともに記載されている。
　
（４ａ）特許請求の範囲請求項１及び２
「【請求項１】所要の回路パターンに形成され、屈曲したときその屈曲形状を保持できる厚さを有する厚肉回路導体を備え、その厚肉回路導体の複数の領域に間隔をあけて、その厚肉回路導体と絶縁基板が一体となるように複数の回路基板部を形成し、各回路基板部の間に位置する厚肉回路導体の渡り部に、その渡り部を屈曲したときに損傷しない程度の耐屈曲性を有する絶縁被覆を設けたことを特徴とする立体型回路用大電流回路基板。
【請求項２】請求項１記載の大電流回路基板の、複数の回路基板部に部品を実装し、厚肉回路導体の渡り部を屈曲して複数の回路基板部を立体配置としたことを特徴とする立体型回路。」
　
（４ｂ）作用について
「【０００９】
【作用】請求項１の発明の大電流回路基板は、間隔をあけて配置された複数の回路基板部が厚肉回路導体の渡り部によって連結された構造となるため、その渡り部を屈曲することにより立体形状にできる。部品の実装は立体形状にする前の平面形状のときに従来と同様に行える。厚肉回路導体は屈曲したときその屈曲形状を保持できる厚さを有しているので、渡り部を屈曲して立体形状にすると、その立体形状をそのまま保持できる。また渡り部の絶縁被覆は耐屈曲性を有するため、渡り部を屈曲したときに損傷せず、絶縁性能を維持できる。
【００１０】請求項２の発明の立体型回路は、部品が実装された複数の回路基板部が立体配置となるため、空間利用率を高くでき、機器の小型化が可能である。」（明細書段落【０００９】【００１０】）
　
（４ｃ）回路基板の具体的な構成について
「【００１４】本実施例においては、まず図１に示すような厚肉回路導体パターン１を製造する。この厚肉回路導体パターン１は、所要の回路パターンに形成された幾つかの厚肉回路導体２が幅の狭いブリッジ３により連結されて相対的な位置がずれないように位置決めされているものである。厚肉回路導体パターン１は、厚さ０．２mmまたは０．５mm程度の、回路基板用としては比較的厚肉の銅板を、ウォータージェット切断加工、ブレス打抜き加工またはエッチング加工することにより製造される。
【００１５】次に厚肉回路導体パターン１の、点線で示した複数の領域Ａ、Ｂ、Ｃに回路基板部を形成する。この回路基板部の形成は例えば図２のようにして行う。すなわち、厚肉回路導体パターン１の各領域Ａ、Ｂ、Ｃの両面にローフロータイプのプリプレグシート４を積層し、さらにその両面または片面に予め製造されたプリント配線板５を積層して、真空ホットプレスで加熱加圧することにより、厚肉回路導体パターン１とプリント配線板５を一体化する。なおプリント配線板５はガラスエポキシ板の両面または片面に厚さ１８μｍまたは３５μｍ程度の銅箔で小電流回路用の回路パターンを形成したものである。」（明細書段落【００１４】【００１５】）
　
（５）原査定の拒絶の理由において、出願当初の明細書の特許請求の範囲請求項２ないし４に対して引用された特開平４−３６３０９６号公報（以下、「刊行物５」という）には、下記の事項が図面とともに記載されている。
　
（５ａ）従来の回路基板とその製造方法について
「【０００２】
【従来の技術】・・・（中略）・・・図８にそのような回路基板の一例を示す。符号１１は電源用や動力用などの大電流を流す厚肉の回路導体、１２は信号電流などの微小電流を流す薄肉の回路導体、１３は絶縁基板、１４は内面にメッキが施されたスルーホールである。この回路基板は、絶縁基板１３の内部に大電流用の回路導体１１を埋め込み、表面に微小電流用の回路導体１２を配置した複合構造になっている。
【０００３】従来、このような回路基板を製造するには、次のような方法がとられている。まず０．５〜２ｍｍ程度の比較的厚肉の銅箔を打抜き加工またはパターンエッチングして例えば図９に示すような回路パターンユニット１５を製作する。・・・（中略）・・・
【０００４】このように形成された回路パターンユニット１５を図１０に示すように所要枚数のプリプレグシート１９と共に積層し、さらにその上下面に薄肉の銅箔２１を積層する。これをホットプレスで加熱加圧して、図１１に示すような回路基板半製品２２を得る。この回路基板半製品２２はプリプレグシート１９によって形成された絶縁基板１３に回路パターンユニット１５が埋め込まれ、その両面に例えば７０μｍ程度の銅箔２１が張り付けられた構造となる。
【０００５】・・・（中略）・・・その後、図１３に示すように両面に液体フォトレジスト２５を被覆し、露光、焼付を行い、パターン銅メッキを行って、スルーホール用の穴２４の内面にも銅メッキを施し、スルーホール１４を形成する。次いで半田メッキを行い、フォトレジストを剥離してエッチングを行えば、図８のような回路基板を得ることができる。」（明細書段落【０００２】〜【０００５】、【図８】〜【図１３】）
　
（６）原査定の拒絶の理由において、出願当初の明細書の特許請求の範囲請求項３及び４に対して引用された特開昭５９−２２０００９号公報（以下、「刊行物６」という）には、下記の事項が図面とともに記載されている。
　
（６ａ）特許請求の範囲
「コネクタ受部に端子群を突出したブスバーと該ブスバーに併設され、上記コネクタ受部と同一あるいは別のコネクタ受部にプリント基板のパターンから端子群を突出したプリント基板と、上記ブスバーとプリント基板とを収容し、上記コネクタ受部を設けた外箱からなることを特徴とする自動車用配線装置。」
　
（６ｂ）自動車用配線装置の具体例について
「図に示される本発明による自動車用配線装置によれば、ブスバー１とパターン配線をもつプリント基板２が何箇所かの固定支柱３で平行に保たれている。ブスバー１は外箱１０のコネクタ受部４にブスバーの端部を垂直に起して形成した端子５が突出している。・・・（中略）・・・次にプリント基板は、パターン配線６を印刷技術で形成している。パターンの所要個所から外箱１０のコネクタ受部８にピン状端子群７を立て、端子群７には外部回路に接続されるフラツトケーブル等が接続されたコネクタが挿着される。尚、ブスバー１は厚さ１ｍｍ程度の銅板を回路の形に金型で打ち抜き形成されたものである。・・・（中略）・・・またこのようなブスバーの端子に結合されるコネクタは大型のもので接触抵抗が低くおさえられ、大電流系統回路を形成することができる。・・・（中略）・・・端子７の電流容量は小さく、プリント基板２のパターン６で配線装置の信号電流系統回路を形成することができる。ブスバー１及びプリント基板２は間隙を保つて平行に支持され、端子が突出するコネクタ受けを配置した外箱１０内に収容されている。」（明細書第２頁左上欄１９行〜左下欄１４行、及び図面）
　
（６ｃ）効果について
「本発明による自動車用配線装置は、電流が多く流れる回路のジヨイントにはバスバーを用い、流れる電流が少ない回路のジヨイントはプリント基板のパターンによつて行なうものである。このため新しい電装品の装備に伴なう配線装置の変更は、これに伴つてプリント基板のパターン構成を代えたものに変更すればよく、従来のものの如く、多くのブスバーの変更といつた費用のかかる設計変更は必要とされなくなり、本発明の配線装置を使用することによつて、比較的費用が少ない設計変更で対処できるようになつた。」（明細書第２頁右下欄１〜１２行）
　
（７）原査定の拒絶の理由において、出願当初の明細書の特許請求の範囲請求項３及び４に対して引用された特開平８−２２３７４２号公報（以下、「刊行物７」という）には、下記の事項が図面とともに記載されている。
　
（７ａ）特許請求の範囲請求項１及び２
「【請求項１】 ワイヤーハーネス同士を接続端子を介して電気的に接続する分岐接続箱であって、前記分岐接続箱内に収納された第１の絶縁板に複数の前記接続端子を貫通状に立設するとともに、前記第１の絶縁板の裏面に沿って、絶縁フィルムに基板配線を敷設してなるフレキシブルプリント配線基板を重ね合わせるように配設して、前記各接続端子を前記基板配線に電気的に接続したことを特徴とする分岐接続箱。
【請求項２】 前記第１の絶縁板の表面側に、複数の第１のバスバ接続端子を立設するとともに、前記各第１のバスバ接続端子に電気的に接続されて、前記各第１のバスバ接続端子同士を電気的に接続する第１のバスバ配線を敷設したことを特徴とする請求項１記載の分岐接続箱。」
　
（７ｂ）作用について
「また、ＦＰＣ３８の基板配線３３、第１のバスバ配線２６と第２のバスバ配線４６とを併用しているので、大電流が流れるワイヤーハーネスを第１のバスバ配線２６と第２のバスバ配線４６で、小電流が流れるワイヤーハーネスを基板配線３３で分岐接続することにより、大小電流がながれるワイヤーハーネスを小型の分岐接続箱で効率よく分岐配線することができる。」（明細書段落【００３９】、【図１】〜【図３】）
　
（８）平成１５年１１月５日付け刊行物提出書において提示された特開平７−２９７５６２号公報（以下、「刊行物８」という）には、下記の事項が図面とともに記載されている。
　
（８ａ）特許請求の範囲請求項１
「【請求項１】相互に略平行関係で電気的且つ機械的に一体化された少なくとも２枚の基板を含む基板組立体と、該基板組立体を収容する絶縁ハウジングとを具え、前記基板組立体は、前記少なくとも２枚の基板を絶縁セパレータを介して相互に重ね合わせ、前記基板の少なくとも１縁に沿って形成された多数のスルーホールに多数の接続ピンを挿入して形成されることを特徴とするジャンクションボックス。」
　
（８ｂ）産業上の利用分野について
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気配線装置、特に自動車等の電気的配線部に使用されるジャンクションボックス及びその基板組立体に関する。」（明細書段落【０００１】）
　
（８ｃ）従来の技術について
「【０００４】或は、１枚以上の基板（プリント基板，即ちＰＣＢ）をジャンクションボックスの主要部品として使用することも提案されている。斯る別のジャンクションボックスの典型例は特公昭６０−７４４８号公報に開示されている。例えば２枚のＰＣＢが平行関係でハウジング内に収められ、その１端縁を受けるフォーク状コンタクトを有する一連の端子により相互接続されると共に、ハウジング外へ突出する接触又は接続部を具えている。このフォーク状コンタクトはＰＣＢの端縁に形成されているトレースと接触して電気的な相互接続を行う。」（明細書段落【０００４】）
　
（８ｄ）ＰＣＢ相互の接続関係について
「この基板組立体は少なくとも１縁に沿って多数のスルーホールが形成された実質的に同一寸法形状の複数のＰＣＢと、これらＰＣＢ間に間挿される絶縁セパレータと、これらのＰＣＢのスルーホールに挿通され例えば半田付される多数の接続ピンとを具え、複数のＰＣＢを所定間隔で平行関係に維持して電気的且つ機械的に一体化する。」（明細書段落【０００９】）
　
（８ｅ）ジャンクションボックスの具体例について
「【００１１】図１は本発明によるジャンクションボックスの好適実施例の簡略斜視図である。このジャンクションボックス１０は絶縁ハウジング２０と、この内部に収容される基板組立体３０とより成る。絶縁ハウジング２０は適当な耐熱性プラスチック材料をモールドすることにより形成される下側ハウジング部２０ａと上側ハウジング部２０ｂとより成る。図示せずも、両ハウジング部２０ａ、２０ｂは好ましくは周知の複数のラッチ部材（例えば凹凸ラッチ係合部）により相互に取外し可能に結合される。
【００１２】図１に示す特定実施例の基板組立体３０は、１対の同一寸法形状のＰＣＢ３１、３２及びこれらＰＣＢ３１、３２を一定間隔に重ね合わせる絶縁セパレータ（又はスペーサ）５０を含んでいる。各ＰＣＢ３１、３２は少なくとも１主面に複数の所望パターンのトレース（図示せず）が形成され、且つ少なくとも１縁（この特定実施例では長手方向の１側縁）に沿って多数のスルーホール３４、３５が形成される。ＰＣＢ３１、３２は、この特定実施例では略矩形である。
【００１３】絶縁セパレータ５０は好ましくは耐熱性プラスチック材料をモールドして製造される。この絶縁セパレータ５０はＰＣＢ３１、３２と実質的に同一寸法形状であるが、僅かに狭い。この絶縁セパレータ５０は薄い平板状の中心部５１と長手方向の両側縁に沿うリブ５２とを有する。このリブ５２は均一の高さを有し、重ね合わされるＰＣＢ３１、３２間の間隔を決定する。
【００１４】複数の接続ピン４０が両ＰＣＢ３１、３２のアライメント（位置合わせ）されたスルーホール３４、３５に挿入され、この特定実施例では従来方法、例えばフローソルダ技法によりスルーホール３４、３５の周囲のパッド（図示せず）に半田付けされＰＣＢ３１、３２を一定間隔で平行状態に維持して一体化する。このＰＣＢ３１、３２を絶縁セパレータ５０を介して接続ピン４０により半田付けして重ね合わせした基板組立体３０は絶縁ハウジング２０内に収容される。」（明細書段落【００１１】〜【００１４】、【図１】）
　
（８ｆ）３枚のＰＣＢを用いた例について
「【００１９】図５は本発明による基板組立体の別の実施例であって、３枚のＰＣＢ３１、３２、３３と、２枚の絶縁セパレータ５０、５５より成る。この実施例の基板組立体３０’はＰＣＢ３１、３２間に第３のＰＣＢ３３を間挿することにより、別の導電路が形成でき、導電路数を増加すると共に必要に応じて特定導電路を大きくし或は複数の導電路を並列接続して電流容量を増加し、抵抗を減少することにより発熱量を低減することが可能になる。」（明細書段落【００１９】、【図５】）
　
（９）平成１５年１１月５日付け刊行物提出書に添付され、最終頁に「このカタログの記載内容は２０００年５月現在のものです。」と記載されている松下電工株式会社のカタログ（以下、「刊行物９」という）には、下記の事項が記載されている。
　
（９ａ）導体幅と導体温度上昇の関係について
「サンプルに電流を流し、温度上昇が定常状態になった時の「導体幅と導体温度上昇の関係」について、銅箔厚さ別の測定結果を図４０〜４３に、・・・示しています。」（１６０頁左欄、図４０〜４３）
　
２−２．対比・判断
　上記刊行物８の特許請求の範囲請求項１には、少なくとも２枚の基板を絶縁セパレータを介して相互に重ね合わせ、電気的且つ機械的に一体化した基板組立体と、これを収容する絶縁ハウジングとを具えたジャンクションボックスの発明が記載されており（上記記載（８ａ）参照）、上記基板が少なくとも１主面に複数の所望パターンのトレースが形成されたＰＣＢであって、接続ピンによって電気的且つ機械的に一体化されていることは、上記記載（８ｄ）（８ｅ）から明らかである。
　そうすると上記刊行物８の特許請求の範囲請求項１には、「内部回路の主体を、１主面に複数の所望パターンのトレースが形成されたＰＣＢを複数用い、これら複数のＰＣＢを絶縁セパレータを介して積層して構成し、かつ、上記各層のＰＣＢ間を接続ピンで接続しているジャンクションボックス」の発明（以下、「刊行物８記載の発明」という）が実質的に記載されているものと認められる。
　
　そこで、本願補正発明と上記刊行物８記載の発明とを比較すると、刊行物８記載の発明における「ジャンクションボックス」は、特に自動車等の電気的配線部に使用されるものであるから（上記記載（８ｂ）参照）、本願補正発明の「電気接続箱」に相当し、また、刊行物８記載の発明における「１主面に複数の所望パターンのトレースが形成されたＰＣＢ」、「接続ピン」が、本願補正発明の「剛体の絶縁樹脂からなる基板に導体を設けたプリント基板」、「中継端子」に、それぞれ相当することは明らかであるから（上記記載（８ｃ）（８ｄ）参照）、両者は、
「電気接続箱の内部回路の主体を、剛体の絶縁樹脂からなる基板に導体を設けたプリント基板を複数用い、これら複数のプリント基板を絶縁板を介して積層して構成し、かつ、上記各層のプリント基板の導体間を中継端子で接続していることを特徴とする電気接続箱」である点で一致し、一方、下記の点で相違する。
　
（相違点）
　本願補正発明においては、「プリント基板の導体の厚さを変え、導体の厚さを４００μｍ以下７０μｍ以上とした大電流用のプリント基板、７０μｍ未満３５μｍ以上とした中電流用のプリント基板、３５μｍ未満１８μｍ以上とした小電流用のプリント基板を設け」ているのに対して、上記刊行物８記載の発明においては、プリント基板の導体の厚さを変えることや、その厚さごとの基板を設けることについては特定されていない点。
　
　上記相違点について以下に検討する。
　上記刊行物１には、電気接続箱のハウジングの一部にＰＣＢ、ＦＰＣ等からなる電子回路板を収容し、該電子回路板に銅箔等の導電材の厚さを大とした大電流回路、及びその厚さを一定以下とした小電流回路を形成することが記載され（上記記載（１ａ）〜（１ｃ）参照）、上記刊行物２には、電気接続箱内に収容する回路板を絶縁板とその表面に積層される銅箔で構成し、銅箔の積層枚数を電流量に対応させることが記載され（上記記載（２ａ）（２ｂ）参照）、上記刊行物３には、電気接続箱内の内部回路を大電流回路、中電流回路、小電流回路の３段階に分け、それぞれをバスバー、電線と圧接端子、ＦＰＣで構成することが記載され（上記記載（３ａ）参照）、上記刊行物４には、大電流用の厚肉回路導体パターンと小電流用のプリント基板を一体化して回路基板を構成することが記載され（上記記載（４ｃ）参照）、上記刊行物５には、大電流を流す厚肉の回路導体を絶縁基板に埋め込み、その表面に微小電流用の回路導体を配置して回路基板を構成することが記載されている（上記記載（５ａ）参照）。
　これらの記載からみると、回路基板において、流れる電流の大きさに応じて導体の種類を変えたり、導体の厚さを変えることはこの出願前周知の技術的事項であったと認められ、また、ジャンクションボックスの主要部品として１枚以上の基板を用いることも、刊行物７や刊行物８の記載からみてこの出願前周知であったと認められる（上記記載（７ａ）（８ｃ）参照）。そして、絶縁セパレータを介して３枚の基板を設けることも刊行物８に記載されており（上記記載（８ｄ）参照）、回路導体の厚さを基板ごとに変えることについても刊行物１に記載されていることから（上記記載（１ｃ）参照）、上記刊行物８記載の発明において、３枚のプリント基板を用いてそれぞれを大電流用、中電流用、小電流用の基板とし、回路導体の厚さを基板ごとに変えることは当業者が容易に想到することができたものと認められる。また、各基板の導体の厚さについても、上記刊行物４、５には小電流回路や大電流回路にそれぞれ適した導体の厚さが示されており（上記記載（４ｃ）（５ａ）参照）、かつ刊行物９には、回路において通常用いられている各種の厚さの導体が示されていることから（上記記載（９ａ参照））、大電流用として４００μｍ以下７０μｍ以上、中電流用として７０μｍ未満３５μｍ以上、小電流用として３５μｍ未満１８μｍ以上という導体の厚さの範囲を設定することが、当業者にとって格別困難であったとは認められない。
　また、本願明細書段落【００３２】に記載されている本願補正発明の効果についても、上記各刊行物の記載（上記記載（１ｅ）（３ｃ）（４ｂ）等参照）から予測される範囲内のものにすぎない。
　
　したがって、本願補正発明は、上記刊行物１ないし９に記載された発明、及びこの出願前周知の技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
２−３．むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年改正前の特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
  
III．本願発明について
１．本願発明
　平成１７年９月１日付けの手続補正は上記の通り却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成１７年３月７日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである（以下、同項記載の発明を「本願発明」という）。
　
「【請求項１】電気接続箱の内部回路の主体を、積層した複数のプリント基板で構成し、これらプリント基板の導体の厚さを変え、導体の厚さを４００μｍ以下７０μｍ以上とした大電流用のプリント基板、７０μｍ未満３５μｍ以上とした中電流用のプリント基板、３５μｍ未満１８μｍ以上とした小電流用のプリント基板を設け、かつ、上記各層のプリント基板の導体間をジャンパー線、中継端子あるいはＦＰＣ（フレキシブル・プリンテッド・サーキット）で接続していることを特徴とする電気接続箱。」
　
２．引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物およびその記載事項は、前記II．２．２−１．に記載したとおりである。
　
３．本願発明と上記刊行物１記載の発明との対比
　上記刊行物１には、電気接続箱の一部にＰＣＢ、ＦＰＣ等からなる電子回路板を収容し、該電子回路板に銅箔等の導電材の厚さを大とした大電流回路、及びその厚さを一定以下とした小電流回路を形成することが記載されており（上記記載（１ａ）参照）、具体的には、銅箔の厚さを大とした大電流回路部を有しＦＰＣからなる回路板と、銅箔の厚さを薄くした小電流回路部を有しＰＣＢからなる回路板とを仕切壁を間にして上下に重ねて配置し、ＦＰＣからなる回路板の先端を下向きにＵターンさせてＰＣＢからなる回路板に接続し、それぞれの回路板の大電流回路部と小電流回路部を接続した実施例が記載されている（上記記載（１ｃ）参照）。　
　
　そうすると上記刊行物１の実施例には、「電気接続箱の内部回路の主体を、仕切壁を間にして上下に配置したＦＰＣからなる回路板とＰＣＢからなる回路板で構成し、これら回路板の導体の厚さを変え、かつ、上記各回路板の導体間をＦＰＣで接続している電気接続箱」の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という）が記載されているものと認められる。
　
　そこで、本願発明と上記刊行物１記載の発明とを比較すると、ＦＰＣもＰＣＢも「プリント基板」であることは当業者にとって明らかであり、かつ、本願発明でいう「積層」には相互に間隔をあけて上下に配置した場合も当然含まれるから、両者は、
「電気接続箱の内部回路の主体を、積層した複数のプリント基板で構成し、これらプリント基板の導体の厚さを変え、かつ、上記各層のプリント基板の導体間をＦＰＣで接続していることを特徴とする電気接続箱」である点で一致し、一方、下記の点で相違する。
　
（相違点）
　本願発明においては、プリント基板の「導体の厚さを４００μｍ以下７０μｍ以上とした大電流用のプリント基板、７０μｍ未満３５μｍ以上とした中電流用のプリント基板、３５μｍ未満１８μｍ以上とした小電流用のプリント基板を設け」ているのに対して、上記刊行物１記載の発明においては、中電流用の基板は設けられておらず、電流の大きさに応じた導体の厚さについても特定されていない点。
　
　上記相違点について以下に検討する。
　上記刊行物３には、電気接続箱内の内部回路を大電流回路、中電流回路、小電流回路の３段階に分け、それぞれをバスバー、電線と圧接端子、ＦＰＣで構成することが記載されており（上記記載（３ａ）参照）、刊行物１記載の発明において、刊行物３記載の電気接続箱のように中電流用の回路が必要となった場合には、大電流用回路板及び小電流用回路板に加えてこれらと同様な構成の中電流用の基板を設ければいいことは、当業者が容易に想到できるものである。またその際にすべての基板をＰＣＢで構成し、必要に応じてジャンパー線や中継端子やＦＰＣで各基板を接続するような設計変更についても、刊行物１にいずれの回路にもＰＣＢを用いても良いことが示唆されている（上記記載（１ｄ）参照）ことを考慮すると、当業者がその他の周知の技術的事項等を勘案して適宜なし得るものであると認められる。さらに、各基板の導体の厚さについても、上記刊行物４、５には小電流回路や大電流回路にそれぞれ適した導体の厚さが示されており（上記記載（４ｃ）（５ａ）参照）、かつ、一般に電流の大きさに応じてどのような厚さや幅の回路を用いればよいかということは、この出願前すでに広く知られている技術的事項であると認められるから（例えば上記記載（９ａ参照））、大電流用として４００μｍ以下７０μｍ以上、中電流用として７０μｍ未満３５μｍ以上、小電流用として３５μｍ未満１８μｍ以上という導体の厚さの範囲を設定することが、当業者にとって格別困難であったとは認められない。
　また、本願明細書段落【００３２】に記載されている本願発明の効果についても、上記各刊行物の記載（上記記載（１ｅ）（３ｃ）（４ｂ）等参照）から予測される範囲内のものにすぎない。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、本願出願前に頒布された上記刊行物１ないし５に記載された発明及びこの出願前周知の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、請求項２〜６に係る発明について審理するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。