【手続補正書】
【提出日】平成24年2月15日(2012.2.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂に充填材を配合した真空用封止樹脂であって、
前記充填材は、粒子径が０．５μｍ〜２ｍｍのポリオレフィンまたはフッ素樹脂のうちの一方または両方を含み、その配合率が３０Vol％〜７０Vol％であることを特徴とする真空用封止樹脂。
【請求項２】
前記ポリオレフィンは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、環状ポリオレフィン、ポリキシリレンのいずれか一つ、またはそれらを組み合わせたものであることを特徴とする請求項１に記載の真空用封止樹脂。
【請求項３】
前記フッ素樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体、テトラフルオロエチレンとエチレンの共重合体のいずれか一つ、またはそれらを組み合わせたものであることを特徴とする請求項１または２に記載の真空用封止樹脂。
【請求項４】
前記充填材は、表面がアルカリにて処理され粗化したものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の真空用封止樹脂。
【請求項５】
前記エポキシ樹脂は、少なくとも主剤と反応性希釈剤とアミン型硬化剤とから構成され、
前記主剤は、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、または、芳香族環、五員環、脂肪族六員環、ジシクロペンタジエン構造、ノボラック構造、メソゲン基のいずれかを含む環状の化学構造より選ばれる１つ、またはそれらの混合物であり、
前記反応性希釈剤の化学構造は、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテルを含む単官能型または直鎖脂肪族、ポリグリコール、ポリエーテルを含む２官能型、またはそれらの混合物であり、
前記アミン型硬化剤の配合比は、前記主剤と前記反応性希釈剤に含まれるエポキシ基の総数と、前記ポリプロピルアミド型硬化剤に含まれる活性水素の総数との当量比を０．９乃至１．１としたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の真空用封止樹脂。
【請求項６】
前記エポキシ樹脂は、少なくとも主剤と触媒型硬化剤と反応性希釈剤とから構成され、
前記主剤は、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、または、芳香族環、五員環、脂肪族六員環、ジシクロペンタジエン構造、ノボラック構造、ベンゾオキサジン構造、メソゲン基のいずれかを含む環状の化学構造より選ばれる１つ、またはそれらの混合物であり、
前記触媒型硬化剤は、イミダゾール化合物または３フッ化ホウ素アミン錯体であり、前記イミダゾール化合物は２メチルイミダゾール、２エチル４メチルイミダゾール、ｎウンデシルイミダゾール、１ベンジル２メチルイミダゾールより選ばれる１つ、またはそれらの混合物であり、
前記３フッ化ホウ素アミン錯体は３フッ化ホウ素アニリン錯体、３フッ化ホウ素クロロフェニルアミン錯体、またはそれらの混合物であり、
前記反応性希釈剤の化学構造は、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテルを含む単官能型、または直鎖脂肪族、ポリグリコール、ポリエーテル、ポリチオールを含む２官能型、またはそれらの混合物であり、
配合比が前記主剤と前記反応性希釈剤との合計１００重量部に対して前記触媒型硬化剤が１重量部以上７重量部以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の真空用封止樹脂。
【請求項７】
前記充填材は、その一部を無機充填材で置換したことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の真空用封止樹脂。
【請求項８】
請求項１から７記載の真空用封止樹脂を、磁性材料、電気配線、コイル、電子部品、絶縁材料またはそれらを組み合わせた部品を収納した枠体内に封入して製造されたことを特徴とする真空用機器。
【請求項９】
請求項１から７記載の真空用封止樹脂を、磁性材料、電気配線、コイル、電子部品、絶縁材料またはそれらを組み合わせた部品に対してモールド、ポッティング、隙間のシーリング、接着により製造したものであることを特徴とする真空用機器。
【請求項１０】
請求項１から７記載の真空用封止樹脂を、磁気抵抗効果素子と、永久磁石とを備えたセンサケース内に封入したものであることを特徴とする真空用磁気センサ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
上記問題を解決するため、本発明の一の観点によれば、  
エポキシ樹脂に充填材を配合した真空用封止樹脂であって、前記充填材は、粒子径が０．５μｍ〜２ｍｍのポリオレフィンまたはフッ素樹脂のうちの一方または両方を含み、その配合率を３０Vol％〜７０Vol％とした真空用封止樹脂が適用される。
また、前記ポリオレフィンが、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、環状ポリオレフィン、ポリキシリレンのいずれか一つ、またはそれらを組み合わせたものであってもよい。
また、前記フッ素樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体、テトラフルオロエチレンとエチレンの共重合体のいずれか一つ、またはそれらを組み合わせたものであってもよい。
また、前記充填材が、アルカリにて処理され表面を粗化したものであってもよい。
また、前記エポキシ樹脂が、少なくとも主剤と反応性希釈剤とアミン型硬化剤とから構成され、前記主剤は、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、または、芳香族環、五員環、脂肪族六員環、ジシクロペンタジエン構造、ノボラック構造、メソゲン基のいずれかを含む環状の化学構造より選ばれる１つ、またはそれらの混合物であり、前記反応性希釈剤の化学構造は、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテルを含む単官能型または直鎖脂肪族、ポリグリコール、ポリエーテルを含む２官能型、またはそれらの混合物であり、前記アミン型硬化剤の配合比が前記主剤と前記反応性希釈剤に含まれるエポキシ基の総数と前記ポリプロピルアミド型硬化剤に含まれる活性水素の総数との当量比が０．９乃至１．１のものであってもよい。
また、前記エポキシ樹脂が、少なくとも主剤と触媒型硬化剤と反応性希釈剤とから構成され、前記主剤は、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、または、芳香族環、五員環、脂肪族六員環、ジシクロペンタジエン構造、ノボラック構造、ベンゾオキサジン構造、メソゲン基のいずれかを含む環状の化学構造より選ばれる１つ、またはそれらの混合物であり、前記触媒型硬化剤は、イミダゾール化合物または３フッ化ホウ素アミン錯体であり、前記イミダゾール化合物は２メチルイミダゾール、２エチル４メチルイミダゾール、ｎウンデシルイミダゾール、１ベンジル２メチルイミダゾールより選ばれる１つ、またはそれらの混合物であり、前記３フッ化ホウ素アミン錯体は３フッ化ホウ素アニリン錯体、３フッ化ホウ素クロロフェニルアミン錯体、またはそれらの混合物であり、前記反応性希釈剤の化学構造は、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテルを含む単官能型、または直鎖脂肪族、ポリグリコール、ポリエーテル、ポリチオールを含む２官能型、またはそれらの混合物であり、その配合比を前記主剤と前記反応性希釈剤との合計１００重量部に対して前記触媒型硬化剤が１重量部以上７重量部以下としたものであってもよい。
また、前記充填材の一部を無機充填材で置換したものであってもよい。
また、請求項１から７記載の真空用封止樹脂を、磁性材料、電気配線、コイル、電子部品、絶縁材料またはそれらを組み合わせた部品を収納した枠体内に封入して製造された真空用機器であってもよい。
また、請求項１から７記載の真空用封止樹脂を、磁性材料、電気配線、コイル、電子部品、絶縁材料またはそれらを組み合わせた部品に対してモールド、ポッティング、隙間のシーリング、接着により製造したものであってもよい。
また、請求項１から７記載の真空用封止樹脂を、磁気抵抗効果素子と、永久磁石とを備えたセンサケース内に封入した真空用磁気センサであってもよい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明によれば、封止樹脂内底部の吸湿水分でも、真空排気にて充填材の内部または界面を速やかに拡散して排出することができる。
また、エポキシ樹脂と充填材との界面の密着性が高まり、真空用封止樹脂の機械的強度を高めることができる。
また、封止樹脂内の深い位置の吸湿水分でも、真空排気にて真空用封止樹脂のマトリックス樹脂内を速やかに拡散して排出することができ、機器に求められる真空度に速やかに到達することができる。
また、未硬化樹脂が低粘度の場合でも、比重の大きな充填材の沈降を防止し均一な真空用封止樹脂を形成することが出来る。
また、封止樹脂内底部の吸湿水分でも、真空排気にて充填材の内部または界面を速やかに拡散して排出することができ、機器に求められる真空度に速やかに到達することができる。
また、真空用封止樹脂を厚肉に形成することができる。
また、センサケース底部の吸湿水分でも、真空排気にて充填材の内部または界面を速やかに拡散して排出することができ、機器に求められる真空度に速やかに到達することができる。