【手続補正書】
【提出日】平成24年4月5日(2012.4.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極パッドが設けられた第１の電極パッド形成面と、その背面とを有する第１の電子部品と、
第１の電子部品の側面を封止すると共に、前記第１の電極パッド形成面を露出する一方の面と、前記第１の電子部品の前記背面を露出する他方の面とを有する第１の封止樹脂と、
前記第１の封止樹脂の一方の面及び前記第１の電極パッド形成面を覆うように積層された絶縁層と、第１の配線パターンとを有する第１の多層配線構造体と、を備え、
前記第１の電極パッドと前記第１の配線パターンとが直接接続された第１の半導体装置と、
第２の電極パッドが設けられた第２の電極パッド形成面と、その背面とを有する第２の電子部品と、
第２の電子部品の側面を封止すると共に、前記第２の電極パッド形成面を露出する一方の面と、前記第２の電子部品の前記背面を露出する他方の面とを有する第２の封止樹脂と、
前記第２の封止樹脂の一方の面及び第２の電極パッド形成面を覆うように積層された絶縁層と、第２の配線パターンとを有する第２の多層配線構造体と、
前記第２の電子部品の背面及び前記第２の封止樹脂の他方の面上に設けられた接着層と、を備え、
前記第２の電極パッドと前記第２の配線パターンとが直接接続された第２の半導体装置と、を有し、
前記第１の半導体装置の第１の多層構造配線構造体側の面と、前記第２の半導体装置の接着層とを接着することにより、第１の半導体装置と第２の半導体装置とが積層されており、
前記接着層および前記第２の封止樹脂を貫通して設けられた貫通電極により、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとが接続されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記貫通電極の一方の端面が、前記第１の配線パターンに接続された第１のパッドと接続されており、
前記貫通電極の他方の端面が、前記第２の配線パターンのビアと接続されていることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
前記第１の封止樹脂を貫通して他の貫通電極が設けられ、
該他の貫通電極と、前記第１の配線パターンとが接続されていることを特徴とする請求項１または２記載の電子装置。
【請求項４】
第１の電極パッドが設けられた第１の電極パッド形成面と、その背面とを有する第１の電子部品と、
第１の電子部品の側面を封止すると共に、前記第１の電極パッド形成面を露出する一方の面と、前記第１の電子部品の前記背面を露出する他方の面とを有する第１の封止樹脂と、
前記第１の封止樹脂の一方の面及び前記第１の電極パッド形成面を覆うように積層された絶縁層と、第１の配線パターンとを有する第１の多層配線構造体と、を備え、
前記第１の電極パッドと前記第１の配線パターンとが直接接続された第１の半導体装置を形成する第１の半導体装置形成工程と、
第２の半導体装置を形成する第２の半導体装置形成工程と、を有し、
前記第２の半導体装置形成工程は、
第２の電極パッドが設けられた電極パッド形成面と、その背面とを有する第２の電子部品を準備し、前記第２の電子部品の側面を封止すると共に、前記第２の電極パッド形成面を露出する一方の面と、前記第２の電子部品の前記背面を露出する他方の面とを有する第２の封止樹脂を形成する工程と、
前記第２の封止樹脂の他方の面側を、接着層を介して前記第１の多層配線構造体上に積層する工程と、
前記接着層及び前記第２の封止樹脂を貫通し、前記第１の配線パターンと接続される貫通電極を形成する工程と、
前記第２の封止樹脂の一方の面及び第２の電極パッド形成面を覆うように積層された絶縁層と、第２の配線パターンとを有する第２の多層配線構造体を形成する工程と、
を有することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記第２の半導体装置形成工程中の、
前記貫通電極を形成する工程において、
前記貫通電極の一方の端面が、前記第１の配線パターンに接続された第１のパッドと接続され、
前記第２の多層配線構造体を形成する工程において、
前記貫通電極の他方の端面が、前記第２の配線パターンのビアと接続されることを特徴とする請求項４記載の電子装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１の半導体装置形成工程では、
前記第１の封止樹脂を貫通する他の貫通電極形成工程を有し、該他の貫通電極と、前記第１の配線パターンとが接続されることを特徴とする請求項４または５記載の電子装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明の一観点によれば、第１の電極パッドが設けられた第１の電極パッド形成面と、その背面とを有する第１の電子部品と、
第１の電子部品の側面を封止すると共に、前記第１の電極パッド形成面を露出する一方の面と、前記第１の電子部品の前記背面を露出する他方の面とを有する第１の封止樹脂と、
前記第１の封止樹脂の一方の面及び前記第１の電極パッド形成面を覆うように積層された絶縁層と、第１の配線パターンとを有する第１の多層配線構造体と、を備え、
前記第１の電極パッドと前記第１の配線パターンとが直接接続された第１の半導体装置と、
第２の電極パッドが設けられた第２の電極パッド形成面と、その背面とを有する第２の電子部品と、
第２の電子部品の側面を封止すると共に、前記第２の電極パッド形成面を露出する一方の面と、前記第２の電子部品の前記背面を露出する他方の面とを有する第２の封止樹脂と、
前記第２の封止樹脂の一方の面及び第２の電極パッド形成面を覆うように積層された絶縁層と、第２の配線パターンとを有する第２の多層配線構造体と、
前記第２の電子部品の背面及び前記第２の封止樹脂の他方の面上に設けられた接着層と、を備え、
前記第２の電極パッドと前記第２の配線パターンとが直接接続された第２の半導体装置と、を有し、
前記第１の半導体装置の第１の多層構造配線構造体側の面と、前記第２の半導体装置の接着層とを接着することにより、第１の半導体装置と第２の半導体装置とが積層されており、
前記接着層および前記第２の封止樹脂を貫通して設けられた貫通電極により、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとが接続されていることを特徴とする電子装置が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
本発明の他の観点によれば、第１の電極パッドが設けられた第１の電極パッド形成面と、その背面とを有する第１の電子部品と、
第１の電子部品の側面を封止すると共に、前記第１の電極パッド形成面を露出する一方の面と、前記第１の電子部品の前記背面を露出する他方の面とを有する第１の封止樹脂と、
前記第１の封止樹脂の一方の面及び前記第１の電極パッド形成面を覆うように積層された絶縁層と、第１の配線パターンとを有する第１の多層配線構造体と、を備え、
前記第１の電極パッドと前記第１の配線パターンとが直接接続された第１の半導体装置を形成する第１の半導体装置形成工程と、
第２の半導体装置を形成する第２の半導体装置形成工程と、を有し、
前記第２の半導体装置形成工程は、
第２の電極パッドが設けられた電極パッド形成面と、その背面とを有する第２の電子部品を準備し、前記第２の電子部品の側面を封止すると共に、前記第２の電極パッド形成面を露出する一方の面と、前記第２の電子部品の前記背面を露出する他方の面とを有する第２の封止樹脂を形成する工程と、
前記第２の封止樹脂の他方の面側を、接着層を介して前記第１の多層配線構造体上に積層する工程と、
前記接着層及び前記第２の封止樹脂を貫通し、前記第１の配線パターンと接続される貫通電極を形成する工程と、
前記第２の封止樹脂の一方の面及び第２の電極パッド形成面を覆うように積層された絶縁層と、第２の配線パターンとを有する第２の多層配線構造体を形成する工程と、
を有することを特徴とする電子装置の製造方法が提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１９９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１９９】
なお、本実施の形態では、貫通電極及び封止樹脂を有した第１及び第２の半導体装置１１，１２を積み重ねた構成とされた電子装置１０を例に挙げて説明したが、電子装置１０に設けられた第１の半導体装置１１の代わりに、例えば、一般的な電子部品内蔵基板（例えば、多層配線構造体に電子部品（例えば、半導体チップ）が内蔵された基板）を用いてもよい。