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【手続補正書】
【提出日】平成24年6月20日(2012.6.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれが異なる形式のライセンスデータの設定要求を受信する複数のライセンス通信制御手段と、
それぞれが異なる形式のライセンスデータを解読し、設定対象とされた前記ライセンスデータを使用可能な状態にするためのライセンス設定処理を実行する複数のライセンス管理手段と、
前記設定要求を受信したライセンス通信制御手段に応じて、当該設定要求に係る前記ライセンス設定処理を実行させる前記ライセンス管理手段を選択する統合手段とを有する画像形成装置。
【請求項２】
前記統合手段は、起動対象とされたプログラムの属性情報に基づいて、該プログラムに対応するライセンス管理手段を選択し、
前記ライセンス管理手段は、起動対象とされたプログラムに対する前記ライセンスデータに基づいて該プログラムの起動の可否を判定する請求項１記載の画像形成装置。
【請求項３】
第一のパッケージ形式による第一のプログラムのインストール要求に応じ、該プログラムのインストールを実行するインストール手段と、
第二のパッケージ形式による第二のプログラムのインストール要求の受信に応じ、前記第二のプログラムのパッケージ形式を前記第一のパッケージ形式に変換し、変換された前記第二のプログラムのインストール要求を前記インストール手段に入力するパッケージ形式変換手段とを有する請求項１又は２記載の画像形成装置。
【請求項４】
画像形成装置が実行するライセンス管理方法であって、
それぞれが異なる形式のライセンスデータの設定要求を受信する複数のライセンス通信制御手順と、
それぞれが異なる形式のライセンスデータを解読し、設定対象とされた前記ライセンスデータを使用可能な状態にするためのライセンス設定処理を実行する複数のライセンス管理手順と、
前記設定要求を受信したライセンス通信制御手順に応じて、当該設定要求に係る前記ライセンス設定処理を実行させる前記ライセンス管理手順を選択する統合手順とを有するライセンス処理方法。
【請求項５】
前記統合手順は、起動対象とされたプログラムの属性情報に基づいて、該プログラムに対応するライセンス管理手順を選択し、
前記ライセンス管理手順は、起動対象とされたプログラムに対する前記ライセンスデータに基づいて該プログラムの起動の可否を判定する請求項４記載のライセンス処理方法。
【請求項６】
第一のパッケージ形式による第一のプログラムのインストール要求に応じ、該プログラムのインストールを実行するインストール手順と、
第二のパッケージ形式による第二のプログラムのインストール要求の受信に応じ、前記第二のプログラムのパッケージ形式を前記第一のパッケージ形式に変換し、変換された前記第二のプログラムのインストール要求を前記インストール手順に入力するパッケージ形式変換手順とを有する請求項５又は６記載のライセンス処理方法。
【請求項７】
画像形成装置を、
それぞれが異なる形式のライセンスデータの設定要求を受信する複数のライセンス通信制御手段と、
それぞれが異なる形式のライセンスデータを解読し、設定対象とされた前記ライセンスデータを使用可能な状態にするためのライセンス設定処理を実行する複数のライセンス管理手段と、
前記設定要求を受信したライセンス通信制御手段に応じて、当該設定要求に係る前記ライセンス設定処理を実行させる前記ライセンス管理手段を選択する統合手段として機能させるためのライセンス処理プログラム。
【請求項８】
前記統合手段は、起動対象とされたプログラムの属性情報に基づいて、該プログラムに対応するライセンス管理手段を選択し、
前記ライセンス管理手段は、起動対象とされたプログラムに対する前記ライセンスデータに基づいて該プログラムの起動の可否を判定する請求項７記載のライセンス処理プログラム。
【請求項９】
第一のパッケージ形式による第一のプログラムのインストール要求に応じ、該プログラムのインストールを実行するインストール手段と、
第二のパッケージ形式による第二のプログラムのインストール要求の受信に応じ、前記第二のプログラムのパッケージ形式を前記第一のパッケージ形式に変換し、変換された前記第二のプログラムのインストール要求を前記インストール手段に入力するパッケージ形式変換手段として前記画像形成装置を機能させるための請求項７又は８記載のライセンス処理プログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
そこで上記課題を解決するため、本発明は、それぞれが異なる形式のライセンスデータの設定要求を受信する複数のライセンス通信制御手段と、それぞれが異なる形式のライセンスデータを解読し、設定対象とされた前記ライセンスデータを使用可能な状態にするためのライセンス設定処理を実行する複数のライセンス管理手段と、前記設定要求を受信したライセンス通信制御手段に応じて、当該設定要求に係る前記ライセンス設定処理を実行させる前記ライセンス管理手段を選択する統合手段とを有する。
【手続補正書】
【提出日】平成24年2月22日(2012.2.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムと、
前記ベースフィルム上に搭載された半導体チップと、
前記ベースフィルム上に形成され、前記半導体チップと電気的に接続された複数のリードと
を備え、
前記複数のリードの各々は、外部に露出した外部端子部を有し、
前記各リードの前記外部端子部は、
厚さが第１厚さである第１部分と、
厚さが前記第１厚さよりも小さい第２厚さである第２部分と
を含み、
前記複数のリードのうち隣り合うリード間で、前記第１部分と前記第２部分とは互いに対向するように位置している
半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置
【手続補正書】
【提出日】平成24年10月25日(2012.10.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
重ね合わされた複数の半導体基板を、それらを挟持する一対の基板ホルダを介して加熱することにより接合する接合装置であって、
前記複数の半導体基板が接合される際に、前記一対の基板ホルダの内部と外周部との温度差を減少させるべく前記一対の基板ホルダを温調する温度調整部を含むことを特徴とする接合装置。
【請求項２】
前記温度調整部は、前記一対の基板ホルダを加熱するときは、前記内部の加熱温度よりも高い温度で前記外周部を加熱し、前記一対の基板ホルダを冷却するときは、前記外周部より先に前記内部を冷却する請求項１に記載の接合装置。
【請求項３】
前記温度調整部は、
前記内部の温度を調整するホルダ温度調整部と、
前記外周部の温度を調整する外周温度調整部と、
前記ホルダ温度調整部および前記外周温度調整部の少なくとも一方を制御する制御部と、
を有する請求項１または２に記載の接合装置。
【請求項４】
前記外周温度調整部は、前記一対の基板ホルダの前記外周部の外方に配置された発熱部および冷却部の少なくとも一方を有する請求項３に記載の接合装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記外周部の温度が前記内部の温度と同じになるように、前記発熱部および前記冷却部を制御する請求項４に記載の接合装置。
【請求項６】
前記一対の基板ホルダの温度を検出する温度センサーを備え、
前記制御部は、前記温度センサーによる検出結果に基づいて前記発熱部および前記冷却部を制御する請求項５に記載の接合装置。
【請求項７】
前記発熱部の熱量は、前記ホルダ温度調整部による熱量よりも大きい請求項４から６のいずれか一項に記載の接合装置。
【請求項８】
前記一対の基板ホルダを挟む一対のステージを備え、
前記外周温度調整部は、前記一対のステージの少なくとも一方の外周から前記一対の基板ホルダの前記外周部を覆うように延伸する延伸部を有し、
前記発熱部および前記冷却部は前記延伸部に設けられている請求項４から７のいずれか一項に記載の接合装置。
【請求項９】
前記一対のステージの少なくとも一方は他方に対して近接および離間し、
前記外周温度調整部は、前記一対のステージの両方に配され、
前記一対のステージが前記一対の基板ホルダを挟むべく近接した場合に、前記一対のステージの前記一方の前記延伸部と、前記一対のステージの前記他方の前記延伸部とが重なり合う請求項８に記載の接合装置。
【請求項１０】
前記一対のステージの少なくとも一方は、基板ホルダを仮置きするリフトピンを有し、
前記延伸部は、前記リフトピンが前記基板ホルダを仮置きする高さよりも低い請求項８または９に記載の接合装置。
【請求項１１】
前記延伸部において前記一対の基板ホルダに向いた内周面は、前記一対の基板ホルダの前記外周部からの輻射熱を反射する請求項８から１０のいずれか一項に記載の接合装置。
【請求項１２】
前記ホルダ温度調整部による加熱および冷却の少なくとも一方が開始された後に、前記外周温度調整部による加熱および冷却の少なくとも一方が開始される請求項３から１１のいずれか一項に記載の接合装置。
【請求項１３】
前記ホルダ温度調整部による加熱が停止された後に、前記外周温度調整部による加熱が停止される請求項３から１２のいずれか一項に記載の接合装置。
【請求項１４】
互いに積層された複数の基板を挟んで保持し、前記複数の基板を保持する一対の基板ホルダの内部と外側の外周部との温度を調整する接合装置であって、
前記一対の基板ホルダを加熱および冷却の少なくとも一方を行う温度調整部と、
前記一対の基板ホルダの前記外周部の外方に配置され、前記一対の基板ホルダの前記外周部からの輻射熱を反射する反射部とを備える接合装置。
【請求項１５】
重ね合わされた複数の半導体基板を、それらを挟持する一対の基板ホルダを介して加熱することにより接合する接合方法であって、
前記複数の半導体基板が接合される際に、前記一対の基板ホルダの基板内部とその外周部との温度差を減少させるべく前記一対の基板ホルダを温調する温度調整段階を含むことを特徴とする接合方法。
【請求項１６】
温度調整段階は、前記一対の基板ホルダを加熱するときは、前記内部の加熱温度よりも高い温度で前記外周部を加熱し、前記一対の基板ホルダを冷却するときは、前記外周部より先に前記内部を冷却する請求項１５に記載の接合方法。
【請求項１７】
請求項１５または１６に記載の接合方法により前記一対の基板ホルダの温度を調整する段階と、
前記一対の基板ホルダを介して加熱された一対の基板を取り出して個片化する段階と
を含む半導体装置の製造方法。
【請求項１８】
加熱された前記一対の基板ホルダを冷却する段階と、
加熱された前記一対の基板ホルダの前記外周部を冷却する段階と、
をさらに含む請求項１７に記載の半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】接合装置、接合方法および半導体装置の製造方法
【手続補正書】
【提出日】平成24年11月1日(2012.11.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項２】
上記第１のノズル体は上記処理液を四角形状の第１のパターンで噴射供給し、上記第２のノズル体は上記処理液を円形若しくは楕円形の第２のパターンで噴射供給することを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】
上記基板の搬送方向と交差する幅方向の両端部には、上記第１のノズル体によって上記第１のパターンが上記基板の搬送方向に沿って一列になるよう上記処理液が噴射供給され、上記基板の上記幅方向の両端部の間の部分には、上記第２のノズル体によって上記第２のパターンが行列状或いは千鳥状になるよう上記処理液が噴射供給されることを特徴とする請求項２に記載の基板の処理装置。
【手続補正書】
【提出日】平成24年3月22日(2012.3.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
第５の発明の光プリントヘッドは、半導体複合装置と、電気信号により光を出射する駆動素子としての複数の発光素子の出射光を収束するレンズアレイと、を備えている。前記半導体複合装置は、駆動回路を構成する複数の回路構成素子が形成された基板と、前記基板上に絶縁膜を介して貼着され、前記駆動回路により駆動される前記複数の発光素子が配列された結晶構造を持った半導体薄膜からなる被駆動素子アレイと、前記複数の回路構成素子間を電気的に接続して前記駆動回路を形成すると共に、前記駆動回路及び前記複数の発光素子間を電気的に接続する配線と、を有することを特徴とする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
第６の発明の画像形成装置は、半導体複合装置と、電気信号により光を出射する駆動素子としての複数の発光素子の出射光を収束するレンズアレイと、を有する光プリントヘッドを備え、前記光プリントヘッドにより感光体を露光して静電潜像を形成し、前記静電潜像を現像して記録媒体に画像を形成する。前記半導体複合装置は、駆動回路を構成する複数の回路構成素子が形成された基板と、前記基板上に絶縁膜を介して貼着され、前記駆動回路により駆動される前記複数の発光素子が配列された結晶構造を持った半導体薄膜からなる被駆動素子アレイと、前記複数の回路構成素子間を電気的に接続して前記駆動回路を形成すると共に、前記駆動回路及び前記複数の発光素子間を電気的に接続する配線と、を有することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１０】
半導体複合装置と、
電気信号により光を出射する複数の発光素子の出射光を収束するレンズアレイと、
を備えた光プリントヘッドであって、
前記半導体複合装置は、
駆動回路を構成する複数の回路構成素子が形成された基板と、
前記基板上に絶縁膜を介して貼着され、前記駆動回路により駆動される前記複数の発光素子が配列された結晶構造を持った半導体薄膜からなる被駆動素子アレイと、
前記複数の回路構成素子間を電気的に接続して前記駆動回路を形成すると共に、前記駆動回路及び前記複数の発光素子間を電気的に接続する配線と、
を有することを特徴とする光プリントヘッド。
【手続補正４】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１１】
半導体複合装置と、電気信号により光を出射する複数の発光素子の出射光を収束するレンズアレイと、を有する光プリントヘッドを備え、
前記光プリントヘッドにより感光体を露光して静電潜像を形成し、前記静電潜像を現像して記録媒体に画像を形成する画像形成装置であって、
前記半導体複合装置は、
駆動回路を構成する複数の回路構成素子が形成された基板と、
前記基板上に絶縁膜を介して貼着され、前記駆動回路により駆動される前記複数の発光素子が配列された結晶構造を持った半導体薄膜からなる被駆動素子アレイと、
前記複数の回路構成素子間を電気的に接続して前記駆動回路を形成すると共に、前記駆動回路及び前記複数の発光素子間を電気的に接続する配線と、
を有することを特徴とする画像形成装置。
【手続補正書】
【提出日】平成24年7月30日(2012.7.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップと、
前記半導体チップの側面を覆う樹脂部と、
前記半導体チップの回路形成面上及び前記樹脂部の前記回路形成面と同一側の面上に形成され、前記半導体チップと電気的に接続された配線構造と、を有し、
前記樹脂部は、前記半導体チップの前記回路形成面と反対側の面の一部を覆うように形成されている半導体パッケージ。
【請求項２】
前記樹脂部は前記回路形成面上を被覆しており、
前記回路形成面上を被覆する前記樹脂部上に前記配線構造が設けられている請求項１記載の半導体パッケージ。
【請求項３】
前記樹脂部は、前記回路形成面と反対側の面の外縁部を額縁状に覆うように形成されている請求項１又は２記載の半導体パッケージ。
【請求項４】
前記樹脂部は、前記回路形成面と反対側の面の隅を覆うように形成されている請求項１又は２記載の半導体パッケージ。
【請求項５】
前記樹脂部は、前記回路形成面と反対側の面を対角線状に覆うように形成されている請求項１又は２記載の半導体パッケージ。
【請求項６】
半導体チップの回路形成面の反対面に、前記反対面の一部を露出するように金属層を形成する第１工程と、
前記金属層が形成された前記半導体チップを、支持体上に配置する第２工程と、
前記半導体チップの側面、及び前記半導体チップの前記反対面の前記金属層から露出している部分を覆うように樹脂部を形成する第３工程と、
前記金属層を除去する第４工程と、
前記支持体を除去する第５工程と、
前記半導体チップの回路形成面上及び前記樹脂部の前記回路形成面と同一側の面上に、前記半導体チップと電気的に接続される配線構造を形成する第６工程と、を有する半導体パッケージの製造方法。
【請求項７】
前記第２工程において、前記回路形成面が前記支持体と対向するように、前記半導体チップを前記支持体上に配置する請求項６記載の半導体パッケージの製造方法。
【請求項８】
前記第２工程において、前記金属層が前記支持体と対向するように、前記半導体チップを前記支持体上に配置する請求項６記載の半導体パッケージの製造方法。
【請求項９】
前記第３工程において、前記半導体チップの回路形成面、前記半導体チップの側面、及び前記半導体チップの前記反対面の前記金属層から露出している部分を覆うように前記樹脂部を形成し、
前記第６工程において、前記樹脂部の前記回路形成面と同一側の面上に前記配線構造を形成する請求項８記載の半導体パッケージの製造方法。
【請求項１０】
前記第３工程において、前記樹脂部を、前記反対面の外縁部を額縁状に覆うように形成する請求項６乃至９の何れか一項記載の半導体パッケージの製造方法。
【請求項１１】
前記第３工程において、前記樹脂部を、前記反対面の隅を覆うように形成する請求項６乃至９の何れか一項記載の半導体パッケージの製造方法。
【請求項１２】
前記第３工程において、前記樹脂部を、前記反対面を対角線状に覆うように形成する請求項６乃至９の何れか一項記載の半導体パッケージの製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成24年9月27日(2012.9.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力室及びノズル開口を含む一連の液体流路、及び、前記圧力室内の液体に圧力変動を生じさせる圧力発生手段を有し、当該圧力発生手段の駆動によって前記ノズル開口から液滴を吐出する液体噴射ヘッドと、
前記圧力発生手段を駆動する駆動パルスを含む駆動信号を発生可能な駆動信号発生手段と、
前記駆動信号発生手段によって発生された駆動信号中の駆動パルスを前記圧力発生手段に供給する駆動制御手段と、
前記液体噴射ヘッドのノズル形成面を封止する封止手段と、
を備える液体噴射装置であって、
前記駆動パルスは、
液滴を吐出させる第１の駆動パルスと、
前記第１の駆動パルスよりも前記圧力室内の液体に生じる圧力変動が高められるように設定された第２の駆動パルスを含み、
前記封止手段は、前記第２の駆動パルスによる前記圧力発生手段の駆動が行なわれる場合に、前記液体噴射ヘッドのノズル開口を封止することを特徴する液体噴射装置。
【請求項２】
前記第２の駆動パルスの前記圧力発生手段への発生周期をＴ、前記圧力室内の液体の固有振動周期をＴｃとしたときに、
前記第２の駆動パルスの前記発生周期Ｔを、以下の式（１）の範囲に設定したことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射装置。
（ｎ−１／４）Ｔｃ＜Ｔ＜（ｎ＋１／４）Ｔｃ…（１）
【請求項３】
前記液体流路における前記圧力室よりも上流側に、前記液体が下流側に流動することを許容すると共に、該液体が上流側に逆流することを規制する逆流規制手段を備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の液体噴射装置。
【請求項４】
前記液体流路における前記圧力室よりも上流側に、前記液体の流動又は非流動を切り替え可能な流動切替手段を備え、
前記流動切替手段は、前記第２の駆動パルスによる前記圧力発生手段の駆動が行なわれる場合に非流動状態にすることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の液体噴射装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の液体噴射装置は、圧力室及びノズル開口を含む一連の液体流路、及び、前記圧力室内の液体に圧力変動を生じさせる圧力発生手段を有し、当該圧力発生手段の駆動によって前記ノズル開口から液滴を吐出する液体噴射ヘッドと、
前記圧力発生手段を駆動する駆動パルスを含む駆動信号を発生可能な駆動信号発生手段と、
前記駆動信号発生手段によって発生された駆動信号中の駆動パルスを前記圧力発生手段に供給する駆動制御手段と、
前記液体噴射ヘッドのノズル形成面を封止する封止手段と、
を備える液体噴射装置であって、
前記駆動パルスは、
液滴を吐出させる第１の駆動パルスと、
前記第１の駆動パルスよりも前記圧力室内の液体に生じる圧力変動が高められるように設定された第２の駆動パルスを含み、
前記封止手段は、前記第２の駆動パルスによる前記圧力発生手段の駆動が行なわれる場合に、前記液体噴射ヘッドのノズル開口を封止することを特徴する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記構成によれば、駆動パルスは、液滴を吐出させるための第１の駆動パルスよりも圧力室内の液体に生じる圧力変動が高められるように設定された第２の駆動パルスを含み、封止手段は、第２の駆動パルスによる圧力発生手段の駆動が行なわれる場合に、液体噴射ヘッドのノズル開口を封止した状態にするので、ノズル開口が開放された状態とする場合よりも、第２の駆動パルスを供給することによって生じる圧力室内の圧力変動を高めることができる。これにより、液体流路内の気泡の排出性を向上させることができる。また、第２の駆動パルスを供給する際に、ノズル開口から液体を吐出させないので、液体の無駄な消費を抑制することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、上記構成において、
前記第２の駆動パルスの前記圧力発生手段への発生周期をＴ、前記圧力室内の液体の固有振動周期をＴｃとしたときに、前記第２の駆動パルスの前記発生周期Ｔを、以下の式（１）の範囲に設定することが望ましい。
（ｎ−１／４）Ｔｃ＜Ｔ＜（ｎ＋１／４）Ｔｃ…（１）
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
この構成によれば、第２の駆動パルスによって生じる圧力室内の圧力変動と、圧力室内の固有振動周期とを共振させることができ、これにより、圧力室内の圧力変動をより高めることができる。その結果、液体流路内に混入した気泡の排出性を向上させることが
できる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
この構成によれば、液体流路における圧力室よりも上流側に、液体が下流側に流動することを許容すると共に、液体が上流側に逆流することを規制する逆流規制手段を備えるので、第２の駆動パルスによって圧力室内に生じた圧力変動が逆流規制手段よりも上流側に逃げることを規制することができる。これにより、圧力室内の圧力変動をより高めることができ、液体流路内に混入した気泡の排出性を向上させることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、上記構成において、前記液体流路における前記圧力室よりも上流側に、前記液体の流動又は非流動を切り替え可能な流動切替手段を備え、
前記流動切替手段は、前記第２の駆動パルスによる前記圧力発生手段の駆動が行なわれる場合に非流動状態にすることが望ましい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
この構成によれば、液体流路における圧力室よりも上流側に、液体の流動又は非流動を切り替え可能な流動切替手段を備え、流動切替手段は、第２の駆動パルスによる圧力発生手段の駆動が行なわれる場合に非流動状態にするので、第２の駆動パルスによって圧力室内に生じた圧力変動が流動切替手段よりも上流側に逃げることを規制することができる。これにより、圧力室内の圧力変動をより高めることができ、液体流路内に混入した気泡の排出性を向上させることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成24年9月20日(2012.9.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置本体の上部に設けられる給送トレイに積載されるシートを一枚ずつ分離して装置内部に給送する分離給送手段と、
前記分離給送手段より給送方向上流側に設けられて前記シートの給送方向への移動を規制する規制部と、
前記規制部に接続されて前記シートの非給送時に前記規制部を前記シートの給送経路に片側から突出して前記シートの前記分離給送手段への進入を片側から規制すると共に前記シートの分離給送時に前記規制部を前記シートの給送経路から退避可能に保持する保持手段と、
を備えていることを特徴とするシート分離給送装置。
【請求項２】
前記規制部は、前記シートの給送経路に対して前記シートの給送方向と略直交方向に突出するものであることを特徴とする請求項１記載のシート分離給送装置。
【請求項３】
前記分離給送手段の給送方向下流側に設けられて前記シートの給送経路に連通するシートの搬送経路と、前記搬送経路に沿って前記シートを搬送する搬送手段とをさらに備え、
前記保持手段は、前記搬送手段による前記シートの搬送開始動作に連動して前記規制部を前記シートの給送経路から退避させるよう前記搬送手段に接続されていることを特徴とする請求項１又は２記載のシート分離給送装置。
【請求項４】
前記保持手段は、前記分離給送手段による前記シートの給送開始動作に連動して前記規制部を前記シートの給送経路から退避させるよう前記分離給送手段に接続されていることを特徴とする請求項１又は２記載のシート分離給送装置。
【請求項５】
前記保持手段は、前記搬送手段とワンウェイ機構を介して接続され、前記搬送手段による前記シートの搬送開始動作に連動して前記搬送手段との接続が解除されて前記規制部を前記シートの給送経路から退避させることを特徴とする請求項３記載のシート分離給送装置。
【請求項６】
前記保持手段は、前記分離給送手段とワンウェイ機構を介して接続され、前記分離給送手段による前記シートの給送開始動作に連動して前記分離給送手段との接続が解除されて前記規制部を前記シートの給送経路から退避させることを特徴とする請求項３記載のシート分離給送装置。
【請求項７】
前記規制部は、前記シートの給送経路に突出させる方向に第１の力が付与され、
前記保持手段は、前記規制部を前記シートの給送経路から退避させる方向に、前記第１の力の大きい第２の力が付与されることを特徴とする請求項５又は６記載のシート分離給送装置。
【請求項８】
前記規制部は、第１の弾性部材にて前記第１の力が付与され、
前記保持手段は、第２の弾性部材にて前記第２の力が付与されることを特徴とする請求項７記載のシート分離給送装置。
【請求項９】
前記給送トレイは、前記シートの給送方向に傾斜していることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のシート分離給送装置。
【請求項１０】
前記分離給送手段は、前記シートを送る給送手段と、前記給送手段と対向する位置に設けられた分離手段とを有し、前記給送手段と前記分離手段により前記シートを挟んで前記シートの分離を行うものであり、
前記規制部は、前記給送手段と前記分離手段とで前記シートを挟むニップ位置より給送方向上流側に設けられることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のシート分離給送装置。
【請求項１１】
前記規制部は、前記給送経路の外側にある回転支軸にて前記シートの給送方向と略直交方向に移動自在に係止されることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のシート分離給送装置。
【請求項１２】
装置本体を構成する第１ユニット及び第２ユニットを有し、
前記シートの給送経路は、前記第１ユニットと前記第２ユニットとの間に形成され、
前記規制部及び前記保持手段は、前記第１ユニット又は前記第２ユニットのいずれか一方に設けられることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のシート分離給送装置。
【請求項１３】
前記シートの給送経路を給送されるシートの幅を規制してシートを給送する際の傾きを防止する規制板を前記給送経路上の前記分離給送手段の近傍に、前記シートの給送方向と直交する方向にスライド可能に設けたことを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のシート分離給送装置。
【請求項１４】
装置本体の上部に設けられる給送トレイに積載されるシートを一枚ずつ分離して装置内部に給送する分離給送手段と、
前記分離給送手段より給送方向上流側に設けられて前記シートの給送方向への移動を規制する規制部と、
前記規制部に接続されて前記シートの非給送時に前記規制部を前記シートの給送経路に片側から突出して前記シートの前記分離給送手段への進入を片側から規制すると共に前記シートの分離給送時に前記規制部を前記シートの給送経路から退避可能に保持する保持手段と、
前記分離給送手段により給送されるシートの画像を読み取る画像読取手段と、
を備えていることを特徴とする画像読取装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
上記目的を達成するための本発明の分離給送装置は、装置本体の上部に設けられる給送トレイに積載されるシートを一枚ずつ分離して装置内部に給送する分離給送手段と、前記分離給送手段より給送方向上流側に設けられて前記シートの給送方向への移動を規制する規制部と、前記規制部に接続されて前記シートの非給送時に前記規制部を前記シートの給送経路に片側から突出して前記シートの前記分離給送手段への進入を規制すると共に前記シートの分離給送時に前記規制部を前記シートの給送経路から退避可能に保持する保持手段とを備えていることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成24年8月8日(2012.8.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項７】
ウェブを送り出す工程と、
前記ウェブに塗布装置により塗膜を形成する工程と、
前記ウェブ上の前記塗膜を乾燥する乾燥工程と、
前記乾燥工程後の前記ウェブを請求項１〜６の何れか記載の巻取り方法で巻き取る工程と、
を有する機能性フィルムの製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明の機能性フィルムの製造方法は、ウェブを送り出す工程と、前記ウェブに塗布装置により塗膜を形成する工程と、前記ウェブ上の前記塗膜を乾燥する乾燥工程と、前記乾燥工程後の前記ウェブを請求項１〜６の何れか記載の巻取り方法で巻き取る工程と、を有することを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成23年11月18日(2011.11.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、シリコン単結晶基板の主表面上に厚さｔμｍのシリコン単結晶薄膜を気相成長させるシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法であって、
前記シリコン単結晶薄膜の気相成長前に予め、Ｘ線回析法で実験用の複数のシリコン単結晶基板の格子定数を測定し、該それぞれの測定した格子定数から格子歪み量εを（（Ｘ線回析法で測定した前記シリコン単結晶基板の格子定数―真性シリコンの格子定数）／真性シリコンの格子定数の絶対値）として算出し、前記実験用の複数のシリコン単結晶基板の主表面上にそれぞれ厚さｔの異なる前記シリコン単結晶薄膜を形成し、該シリコン単結晶薄膜形成後の前記それぞれのシリコン単結晶基板にミスフィット転位が発生しているか調査することによって、ミスフィット転位が発生しない格子歪み量εとシリコン単結晶薄膜の厚さｔの関係を求めておき、
前記シリコン単結晶薄膜の気相成長前のシリコン単結晶基板の前記格子歪み量εを算出し、該算出した格子歪み量εに対してミスフィット転位が発生しないシリコン単結晶薄膜の厚さｔを前記求めた格子歪み量εとシリコン単結晶薄膜の厚さｔの関係から選択し、該選択した厚さｔのシリコン単結晶薄膜を気相成長させてシリコンエピタキシャルウェーハを製造することを特徴とするシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。
【請求項２】
少なくとも、シリコン単結晶基板の主表面上に厚さｔμｍのシリコン単結晶薄膜を気相成長させるシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法であって、
前記シリコン単結晶薄膜の気相成長前に予め、Ｘ線回析法で実験用の複数のシリコン単結晶基板の格子定数を測定し、該それぞれの測定した格子定数から格子歪み量εを（（Ｘ線回析法で測定した前記シリコン単結晶基板の格子定数―真性シリコンの格子定数）／真性シリコンの格子定数の絶対値）として算出し、前記実験用の複数のシリコン単結晶基板の主表面上にそれぞれ厚さｔの異なる前記シリコン単結晶薄膜を形成し、該シリコン単結晶薄膜形成後の前記それぞれのシリコン単結晶基板にミスフィット転位が発生しているか調査することによって、ミスフィット転位が発生しない格子歪み量εとシリコン単結晶薄膜の厚さｔの関係を求めておき、
前記気相成長させるシリコン単結晶薄膜の厚さｔに対してミスフィット転位が発生しない格子歪み量εを前記求めた格子歪み量εとシリコン単結晶薄膜の厚さｔの関係から選択し、該選択した格子歪み量εを有する前記シリコン単結晶基板を選別し、該選別したシリコン単結晶基板上に厚さｔのシリコン単結晶薄膜を成長させてシリコンエピタキシャルウェーハを製造することを特徴とするシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。
【請求項３】
前記ミスフィット転位が発生しない格子歪み量εとシリコン単結晶薄膜の厚さｔの関係を、
ｔ＜（５．０×１０−４）×ε―１．１
を満たす関係とすることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。
【請求項４】
少なくとも、シリコン単結晶基板と、該シリコン単結晶基板の主表面上に気相成長によって形成されたシリコン単結晶薄膜とからなるシリコンエピタキシャルウェーハであって、
前記シリコン単結晶基板の格子歪み量εを（（Ｘ線回析法で測定した前記シリコン単結晶基板の格子定数―真性シリコンの格子定数）／真性シリコンの格子定数の絶対値）とし、前記シリコン単結晶薄膜の厚さをｔμｍとした時、
ｔ＜（５．０×１０−４）×ε―１．１
を満たすものであることを特徴とするシリコンエピタキシャルウェーハ。
【手続補正書】
【提出日】平成24年9月24日(2012.9.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】  本発明の請求項４による円板ワークの高速回転ジャイロ加工方法は、請求項１または３記載の高速回転ジャイロ加工方法において、薄肉円板ワークの中心孔を回転主軸（マンドレル）に固定させ、上記薄肉円板ワークの外周・側面を加工部による加工時に、薄肉円板ワークの両側面を同時に加工することで、加工時に対向して生じる加工圧を打ち消し薄肉円板ワークの側面撓み量を解消させられるから、高速回転ジャイロ加工方法がより一層的確に実行でき、薄肉円板ワークの更なる側面切削加工が極めて高精度に実行できる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】  本発明の円板ワークの高速回転ジャイロ加工装置は、下記のようにその主たる構成要件からなる。まず、図１と図２に示すように、円板ワーク１の高速回転ジャイロ加
【手続補正書】
【提出日】平成24年9月27日(2012.9.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
眼鏡レンズの周縁を加工するための異なる加工具を有する眼鏡レンズ加工装置において、
前記加工具により加工されたレンズの周縁又はレンズ面に接触させる測定子を持ち、該測定子の移動を検知してレンズの周縁又はレンズ面の加工形状を検知する加工形状検知手段と、
前記異なる加工具によるレンズ加工の較正を順次行うためのプログラムであって、先に較正を行う加工具によるレンズ加工を第１の較正用玉型データに基づいて行った後、次の加工具によるレンズ加工を前記第１の較正用玉型データよりも小さく設定されたサイズを持つ第２の較正用玉型データに基づいて行うプログラムを有し、各加工具によるレンズ加工の終了後に前記加工形状検知手段によって加工済みレンズの加工形状を検知させる較正制御手段と、
前記加工形状検知手段によって得られたレンズ加工形状とその加工に対応する較正用玉型データとを比較して各加工具の較正データを得る演算手段と、
を備えることを特徴とする眼鏡レンズ加工装置。
【請求項２】
請求項１の眼鏡レンズ加工装置において、
前記異なる加工具はヤゲン加工具及び平加工具を含み、
前記第１較正用玉型データは前記ヤゲン加工具及び前記平加工具の一方の加工具によるレンズ加工の加工サイズを較正するための領域データを含み、前記第２較正用玉型データは他方の加工具によるレンズ加工の加工サイズを較正するための領域を含み、該領域のサイズが前記第１較正用玉型データよりも小さく設定されていることを特徴とする眼鏡レンズ加工装置。
【請求項３】
請求項２の眼鏡レンズ加工装置において、
前記較正用玉型データはヤゲン加工具及び平加工具に少なくとも一方の加工具による加工レンズの加工サイズを較正するための第１領域と加工レンズの軸角度を較正するための第２領域とを含み、
前記較正制御手段は、前記較正用玉型データの前記第１領域及び第２領域に基づいてレンズ周縁を加工具によって加工し、
前記演算手段は、前記加工形状検知手段によって得られた前記第１領域の加工形状とその加工に対応する前記較正用玉型データとを比較して加工サイズの較正データを得、前記加工形状検知手段によって得られた前記第２領域の加工形状とその加工に対応する較正用玉型データとを比較して軸角度の較正データを得ることを特徴とする眼鏡レンズ加工装置。
【請求項４】
請求項１の眼鏡レンズ加工装置において、
前記プログラムは少なくとも１つの加工具で複数の較正項目を含むように設定されており、該複数の較正項目における先の較正項目の較正用玉型データに対して次の較正項目の較正用玉型データが小さく設定されていることを特徴とする眼鏡レンズ加工装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は以下のような構成を備えることを特徴とする。
（１）  眼鏡レンズの周縁を加工するための異なる加工具を有する眼鏡レンズ加工装置において、前記加工具により加工されたレンズの周縁又はレンズ面に接触させる測定子を持ち、該測定子の移動を検知してレンズの周縁又はレンズ面の加工形状を検知する加工形状検知手段と、前記異なる加工具によるレンズ加工の較正を順次行うためのプログラムであって、先に較正を行う加工具によるレンズ加工を第１の較正用玉型データに基づいて行った後、次の加工具によるレンズ加工を前記第１の較正用玉型データよりも小さく設定されたサイズを持つ第２の較正用玉型データに基づいて行うプログラムを有し、各加工具によるレンズ加工の終了後に前記加工形状検知手段によって加工済みレンズの加工形状を検知させる較正制御手段と、前記加工形状検知手段によって得られたレンズ加工形状とその加工に対応する較正用玉型データとを比較して各加工具の較正データを得る演算手段と、を備えることを特徴とする。
（２）  （１）の眼鏡レンズ加工装置において、前記異なる加工具はヤゲン加工具及び平加工具を含み、前記第１較正用玉型データは前記ヤゲン加工具及び前記平加工具の一方の加工具によるレンズ加工の加工サイズを較正するための領域データを含み、前記第２較正用玉型データは他方の加工具によるレンズ加工の加工サイズを較正するための領域を含み、該領域のサイズが前記第１較正用玉型データよりも小さく設定されていることを特徴とする。
（３）  （２）の眼鏡レンズ加工装置において、前記較正用玉型データはヤゲン加工具及び平加工具に少なくとも一方の加工具による加工レンズの加工サイズを較正するための第１領域と加工レンズの軸角度を較正するための第２領域とを含み、前記較正制御手段は、前記較正用玉型データの前記第１領域及び第２領域に基づいてレンズ周縁を加工具によって加工し、前記演算手段は、前記加工形状検知手段によって得られた前記第１領域の加工形状とその加工に対応する前記較正用玉型データとを比較して加工サイズの較正データを得、前記加工形状検知手段によって得られた前記第２領域の加工形状とその加工に対応する較正用玉型データとを比較して軸角度の較正データを得ることを特徴とする。
（４）  （１）の眼鏡レンズ加工装置において、前記プログラムは少なくとも１つの加工具で複数の較正項目を含むように設定されており、該複数の較正項目における先の較正項目の較正用玉型データに対して次の較正項目の較正用玉型データが小さく設定されていることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成24年6月26日(2012.6.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
シリンダ３の内部には、ピストン３１と、ビット３２と、バンパ３３とが収容されている。ピストン３１は略円板状に形成されており、複数のシール材を介してシリンダ３内周に当接してシリンダ３内空間を上下に区切っている。ビット３２は、ピストン３１の下方に配置されており、断面が正六角形に形成されると共に先端がネジと係合可能に形状化され、後端でピストン３１にビット３２軸周りに回転可能に装着され、先端が孔３ａを貫通してシリンダ３外部に延出されている。なお、ビット３２の形状は略正六角柱の棒状に限らず、後述の最終ギヤ８５に対してスプライン結合をする種々の構成を採用することができる。バンパ３３は、シリンダ３内においてピストン３１の下方となる端部に配置されている。よってピストン３１が下方に移動した場合であってもバンパ３３によりピストン３１とシリンダ３の孔３ａ周辺の壁部とが直接接触することが抑制される。またバンパ３３は後述のネジ１Ａを打ち込んだ際にピストン３１の衝撃を吸収している。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
またシリンダヘッド５には、ファンモータ５１と、点火プラグ５３とが設けられている。ファンモータ５１は、回転軸５１Ａが上下方向と平行かつその先端が燃焼室２ａ内に突出するように配置されており、シリンダヘッド５に弾発的に保持されている。このファンモータ５１は電池６２より電力が供給されて回転駆動される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
ネジ１Ａの打ち込み・締結が修了した後に、トリガ６１を離して第二コンタクトスイッチ１３からＯＦＦ信号を発する。更に燃焼式ネジ打ち機１を被加工部材から離間させることにより、ハウジング２に対してプッシュレバー９が下側に移動すると共に、第一コンタクトスイッチ１２からＯＦＦ信号を発する。この移動に伴い、燃焼室枠４が下側へと移動して、燃焼室２ａが開放される。この状態でファン５２は回り続けているため、燃焼室枠４内の燃焼ガスが排気される。またプッシュレバー９の下側への移動に応じて第一コンタクトスイッチ１２がＯＦＦ信号を発するため、モータ駆動回路１０ＤにＯＦＦ信号のみが発せられ、モータ８１への電力供給を遮断し、モータ８１の回転が停止する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
また電池６２はファンモータ５１及び点火プラグ５３とモータ８１とで共用されているため、燃焼式ネジ打ち機１全体として構成部品を減じることができ、小型化を図ることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６８】
また、第二コンタクトスイッチ１３からのＯＮ信号に基づき、モータ駆動回路１０Ｄによりモータ８１が駆動されると共に、点火タイマ１０Ｇを起動させる。点火タイマ１０Ｇは、第二コンタクトスイッチ１３のＯＮ信号から所定の時間Ｔ１’が経過した後に、点火回路１０ＣにＯＮ信号を出力して点火する。点火回路１０Ｃは点火タイマ１０Ｇ及び第二コンタクトスイッチ１３の双方のＯＮ信号を検出して点火プラグ５３に極短時間で駆動電力を供給している。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
上記構成の燃焼式ネジ打ち機１０１の動作について、図７のタイムチャートに基づき説明する。先ず、使用者がハンドル６を把持した状態で、プッシュレバー９の当接箇所が被加工部材のネジ施工箇所に当接するように、燃焼式ネジ打ち機１を被加工部材に押しつける。これによりハウジング２対してプッシュレバー９が上方へと移動し、プッシュレバー９の移動に伴い、燃焼室枠４が上方へ移動し、シリンダヘッド５と協働して燃焼室２ａを画成する。燃焼室枠４の上方への移動に伴い、図示せぬリンク機構を介してガスボンベ２２Ａから可燃性ガスを流路５ｂ経由で燃焼室２ａ内に噴出する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
次にトリガ６１を引き、この引き動作に応じて第二コンタクトスイッチ１３がＯＮ信号を発する。この信号に基づき点火タイマ１０Ｇが動作し、所定時間Ｔ１’経過後、点火回路１０Ｃにより点火プラグ５３に通電されて電力が供給される。また第二コンタクトスイッチ１３からのＯＮ信号とほぼ同時に、モータ８１に電力が供給されてモータ８１が回転する。所定時間Ｔ１はモータ８１が定常回転状態になるΔＴより長いため、点火プラグ５３が点火されピストン３１及びビット３２が下死点側へと移動する際には、モータ８１は定常回転状態であり、ビット３２によりネジ１Ａが打撃されると共に好適に被加工物にネジ１Ａを打ち込ことができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
または、図５に示される燃焼式ネジ打ち機１０１において図８に示される第二変形例のように、制御装置３０において、第一コンタクトスイッチ１２からのＯＮ信号に基づきモータタイマ１０Ｈ及びモータ駆動回路１０Ｄを制御し、第二コンタクトスイッチ１３からのＯＮ信号に基づき点火プラグ５３を点火する制御を行ってもよい。ここでモータタイマ１０Ｈは、第一コンタクトスイッチ１２のＯＮ信号を検出してから、所定の時間Ｔ４経過後にＯＮ信号を出力するように構成されている。また点火プラグ５３は、第二コンタクトスイッチ１３からのＯＮ信号を検出した後に、上述の所定の時間Ｔ１経過後に点火する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
モータタイマ１０Ｈにおける所定の時間Ｔ４は、任意の時間であるが、例えばＴ４≦Ｔ１という時間をとることにより、第二コンタクトスイッチ１３がＯＮ信号を出力し点火プラグ５３に点火される前にモータ８１を起動することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
第一コンタクトスイッチ１２のＯＮ信号によるファンモータ５１の駆動と平行して、第一コンタクトスイッチ１２のＯＮ信号に基づきモータタイマ１０Ｈが動作し、所定時間Ｔ４経過後、モータ８１が駆動される。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2011073110.tif 000001
【手続補正１２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2011073110.tif 000002
【手続補正１３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
2011073110.tif 000003
【手続補正１４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図８】
2011073110.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成24年10月1日(2012.10.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷ジョブを受け付ける受付手段と、
前記受付手段で受け付けた印刷ジョブに基づき、当該印刷ジョブに基づく画像を被記録媒体上に記録剤を付与する印刷処理と、被記録媒体に付与された記録剤を乾燥させる乾燥処理とを割り当てる割当手段と、
変更指示を入力する入力手段と、
前記入力手段で入力した変更指示に基づき、前記割当手段で割り当てた乾燥処理を変更する変更手段とを有することを特徴とする印刷制御装置。
【請求項２】
前記変更手段は、前記割当手段により割り当てられた乾燥処理をキャンセルすることを特徴とする請求項１に記載の印刷制御装置。
【請求項３】
前記変更手段は、前記割当手段により割り当てられた乾燥処理の乾燥時間を変更することを特徴とする請求項１に記載の印刷制御装置。
【請求項４】
前記割当手段は、前記受付手段で受け付けた印刷ジョブに基づき、さらに被記録媒体の排出処理を割り当てることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の印刷制御装置。
【請求項５】
前記入力手段は、さらに前記排出処理の方法の指示を入力し、
前記変更手段は、前記排出処理の方法の指示に基づき、前記被記録媒体の排出を行わせることを特徴とする請求項４に記載の印刷制御装置。
【請求項６】
前記受付手段で受け付けた印刷ジョブをキャンセルするキャンセル手段をさらに有し、
前記入力手段で入力した前記変更指示がキャンセル指示であり、前記入力手段により前記キャンセル指示が入力された際に前記印刷処理を行っている場合は前記キャンセル手段により印刷ジョブをキャンセルし、前記入力手段により前記キャンセル指示が入力された際に前記乾燥処理を行っている場合は前記変更手段により当該乾燥処理をキャンセルすることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の印刷制御装置。
【請求項７】
前記受付手段で受け付けた印刷ジョブをキャンセルするキャンセル手段をさらに有し、
前記入力手段で入力した前記変更指示が前記印刷ジョブのキャンセルの場合は前記キャンセル手段が印刷ジョブをキャンセルし、前記入力手段で入力した前記変更指示が前記乾燥処理のキャンセルの場合は前記変更手段により当該乾燥処理をキャンセルすることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の印刷制御装置。
【請求項８】
前記割当手段で割り当てられた乾燥処理を行う時間を特定する特定手段と、前記特定手段で特定した時間を通知する通知手段とを有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の印刷制御装置。
【請求項９】
前記特定手段が特定する時間は、前記割当手段で割り当てられた乾燥処理が開始される時刻及び終了される時刻とを含むことを特徴とする請求項８に記載の印刷制御装置。
【請求項１０】
ユーザによる操作を受け付ける操作手段を有し、
前記入力手段は、前記操作手段を介して指示を入力することを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の印刷制御装置。
【請求項１１】
外部装置と接続する接続手段を有し、
前記入力手段は、前記接続手段を介して接続された外部装置からの指示を入力することを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の印刷制御装置。
【請求項１２】
印刷制御装置で実行される印刷ジョブを制御するための印刷制御方法であって、
印刷制御装置が受け付けた印刷ジョブに基づき、当該当該印刷ジョブに基づく画像を被
記録媒体上に記録剤を付与する印刷処理と、被記録媒体に付与された記録剤を乾燥させる乾燥処理とを割り当て、
変更指示を入力し、
前記入力した変更指示に基づき、前記割り当てた乾燥処理を変更することを特徴とする印刷制御方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の印刷制御方法をコンピュータにより実行することを特徴とするプログラム。