(57)【要約】【課題】天井の下面から１列単位で発光モジュールの交換が実施できる支持装置。【解決手段】略長方形の発光モジュールを設置するための支持装置１０が、発光モジュールの長辺の両端部を左右から保持する溝部を有するモジュールホルダ４０と、少なくとも１つのモジュールホルダが室内側に設けられるベースプレート１２と、モジュールホルダ４０の長辺の両端部における溝部間に配置されるエンドプレート１９と、エンドプレート１９を、モジュールホルダ４０を挟んでベースプレート１２に固定する固定手段９０とを有し、モジュールホルダ４０の左右の溝部の各下側壁面は、各下側壁面の相互の間隔が、エンドプレート１９の横幅よりも広くなるように形成され、モジュールホルダ４０の左右の溝部の各上側壁面は、各上側壁面の相互の間隔が、エンドプレート１９の横幅よりも狭くなる高さに形成される。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
懸架されたＴバーが所定寸法で少なくとも平行に天井に配置されたシステム天井に、板状で所定の縦横寸法を有する略長方形の発光モジュールを設置するための支持装置であって、
前記支持装置は、
前記発光モジュールの長辺の両端部を左右から保持する溝部を有するモジュールホルダと、
少なくとも１つの前記モジュールホルダが室内側に設けられるベースプレートと、
前記モジュールホルダの長辺の両端部における前記溝部間に配置されるエンドプレートと、
前記エンドプレートを、前記モジュールホルダを挟んで前記ベースプレートに固定する固定手段と
を有し、
前記モジュールホルダの左右の溝部の各下側壁面は、各下側壁面の相互の間隔が、前記エンドプレートの横幅よりも広くなるように形成され、
前記モジュールホルダの左右の溝部の各上側壁面は、各上側壁面の相互の間隔が、前記エンドプレートの横幅よりも狭くなる高さに形成される
ことを特徴とする発光モジュールの支持装置。
【請求項２】
前記モジュールホルダの左右の溝部は、各溝部の開口幅が発光モジュールの厚み幅よりも広く、左右の溝部の最奥部同士の間隔が前記発光モジュールの短辺幅よりも広い間隔で配置される
ことを特徴とする請求項１に記載の発光モジュールの支持装置。
【請求項３】
前記モジュールホルダの左右の溝部は、前記モジュールホルダの長辺部分の厚み方向の内側側面に、前記発光モジュールの長辺の辺縁端部を、前記モジュールホルダの長辺の端部側面から挿入可能なレール形状に形成される
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の発光モジュールの支持装置。
【請求項４】
前記モジュールホルダの溝部は、前記Ｔバーと平行に形成された上側内面リブ及び下側内面リブを、前記発光モジュールの厚み幅よりも広い間隔となるように配置することで形成される
ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の発光モジュールの支持装置。
【請求項５】
前記モジュールホルダの左右の各下側内面リブは、各下側内面リブの間隔が、前記エンドプレートの横幅よりも広くなる高さに形成され、
前記モジュールホルダの左右の各上側内面リブは、各上側内面リブの間隔が、前記エンドプレートの横幅よりも狭くなる高さに形成される
ことを特徴とする請求項４に記載の発光モジュールの支持装置。
【請求項６】
前記ベースプレートは、前記平行に配置されたＴバーに跨り、少なくとも長辺方向の両端部に各Ｔバーに係止するための縦方向係止部を有する
ことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の発光モジュールの支持装置。
【請求項７】
前記ベースプレートの長辺方向の少なくとも一方の側面には、当該側面端部を各Ｔバーに係止するための横方向係止部を有する
ことを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の発光モジュールの支持装置。
【請求項８】
前記ベースプレートは、前記縦方向係止部及び横方向係止部の少なくとも一方を前記前記モジュールホルダが設けられる本体部分と一体に形成する
ことを特徴とする請求項６又は７に記載の発光モジュールの支持装置。
【請求項９】
ベースプレートには、前記モジュールホルダの少なくとも一方の長辺に隣接して、前記モジュールホルダから遠隔側に行くほど前記発光モジュールの発光面よりも前面側に突出する平面又は曲面からなり、前記発光モジュールから出射される光を反射する反射面部が設けられる
ことを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の発光モジュールの支持装置。
【請求項１０】
前記反射面部は、前記モジュールホルダの側面端部を保持する凹部を有する
ことを特徴とする請求項９に記載の発光モジュールの支持装置。
【請求項１１】
前記反射面部は、前記横方向係止部と一体に形成される
ことを特徴とする請求項９又は１０に記載の発光モジュールの支持装置。
【請求項１２】
前記モジュールホルダの前面に、前記発光モジュールから発光された光を拡散させながら透過させる半透明板が設けられる
ことを特徴とする請求項１〜１１の何れか１項に記載の発光モジュールの支持装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、発光ダイオード等の発光素子を基板上に配置した発光モジュールを照明装置として天井面に設置する場合の支持装置に関し、特に、当該発光モジュールをシステム天井に設置する場合の支持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ビルディング等の建造物の内部の天井には、懸架されたＴバーを、例えば、６００ｍｍ幅又は６４０ｍｍ幅の所定寸法で天井に格子（グリッド）状に配置しておき、その各格子に標準化された天井パネル等が填め込まれたシステム天井が利用されている。そのようなシステム天井では、例えば、６００ｍｍ四方の規格寸法の天井パネルを各格子内に落とし込んで、Ｔバーの横に張り出した縁端部で天井パネルを支持することで天井を形成している。そして、そのようなシステム天井用として、設置／取り外しや移動が容易なようにシステム天井の寸法に合わせられた蛍光灯ユニットが提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００３】
一方、複数の発光ダイオードを基板上に配置した発光モジュールを用いた照明装置についても、例えば、複数の発光ダイオードを離散的に配置して光源部の温度上昇を低減させたものが提案されている（例えば、特許文献３参照）。また、棚面の天井に発光モジュールを設け、その発光モジュールの複数の発光ダイオードの各々に曲面形状の反射部を設けたものが提案されている（例えば、特許文献４参照）。
【０００４】
そのような従来の発光ダイオードを用いた発光モジュールの発熱については、発光ダイオードは一般的に効率が良いので、白熱電球と比べて、同じ照度を得る場合なら発熱は少なくできる。しかし、同じ照度を得る場合の蛍光灯と比べると、発光ダイオードは発熱量を削減できるとは一概に言えない。また、発熱について、発光ダイオードは、一般的に熱伝導率の低い樹脂パッケージに密封されて、熱伝導率の低い基板上に実装されるため、発光素子の周辺に熱が溜まりやすいという短所がある。そして、発光ダイオードで温度上昇した場合は、素子の寿命が縮まり、発光効率が低下する。そのため、発光ダイオードの放熱性を改善するための金属製の放熱板や放熱片を基板上や基板の中間に設置したり、基板自体をアルミニウム等の熱伝導率の良い金属導体性の薄板にしたり、銅のスルーホールやバンプやブロックを基板中に形成することが提案されている。
【０００５】
本願考案者は、上記した例に限られない温度上昇を抑える対策がとられた発光モジュールを、従来の蛍光灯に代えて使用することを提案している。本願考案者が提案している発光モジュールでは、例えば、周囲温度２７度の状況で定格電圧５０Ｈｚ、１００Ｖを印加して点灯した場合（消費電力３．１４｛Ｗ｝、全光束２３３｛ｌｍ｝）の６０分後と１２０分後の温度が双方とも３７度であった（地方独立行政法人  東京都立産業技術研究センターに測定依頼：報告書番号１９依研光第４０５〜４０７号）。つまり、本願考案者が提案している発光モジュールは、室温が２７度の場合、通常の使用では３７度以上には上昇せず、電力も大幅に削減することができる。より具体的には、本発光モジュールは、長さ：約２５０ｍｍ×幅：約１８．５ｍｍ×厚さ：１．６ｍｍ（発光ダイオード込みで３．５ｍｍ）という寸法で、消費電力３．１４｛Ｗ｝にもかかわらず、１０｛Ｗ｝の蛍光灯に相当する光量を照射できる。蛍光灯に換算して４０｛Ｗ｝の光量が必要な場合には、本モジュールを４本、直列又は並列等に接続して用いればよく、その場合の消費電力は１２．５６｛Ｗ｝のみであり、省エネルギー化に多大な貢献が可能である。
【０００６】
ところが、従来は、発光ダイオードの照明用の標準化された発光モジュールを、その発光モジュールの数を任意に可変して、天井に容易に設置できる支持装置は存在していなかった。そのため、従来は、システム天井用としてグリッドの寸法に合わせて外寸が形成された高価な専用照明装置を用いるか、高価で工数が多く必要な支持装置を自作するか、汎用の蛍光灯用取付装置を工数をかけて発光ダイオード用に加工しなければならなかった。また、そのような従来の発光モジュールの支持装置は、一般的に蛍光灯用を流用することが多く、そのため、インバータ等の電圧変換部を含む安定器が装着できて破損しやすい蛍光灯を保護するために、出射面を除く発光部の周囲が大きく厚い板材等で覆われており、発光モジュール用としては複雑で過大な構造と過剰な強度を有していた。そのため、設計変更も容易ではなく、発光モジュールの照明列の変更を容易にできなかった。
【０００７】
上記問題を解決するために、本考案の考案者は、発光モジュールを照明用としてシステム天井に容易に設置でき、簡易な構成で、発光モジュールの数量変更及び交換が、照明装置全体を天井から取り外すのみで容易に実施可能である支持装置を考案した（例えば、特許文献５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−１０３３２８号公報
【特許文献２】特開２００７−１８４１８２号公報
【特許文献３】特開２００５−１０８５１９号公報
【特許文献４】特開２００８−４２９６号公報
【特許文献５】実用新案登録３１４４７２５号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、１列の発光モジュールの数量を変更する場合や、１個の発光モジュールを交換する場合でも、システム天井用のグリッドに落とし込まれた調整用プレートを外し、裏面側からコネクタを外して発光モジュールを交換するか、あるいは、支持装置全体を天井から外してコネクタを外し、発光モジュールを交換する必要があった。また、従来の白熱電球では１個単位で交換でき、蛍光灯も１本単位で交換が可能であった。そのため、発光モジュールについても、支持装置全体を天井から取り外すことなく、１列単位での数量変更が望まれていた。
【００１０】
そこで本考案は、上記の課題を解決するために、発光モジュールを照明用としてシステム天井に容易に設置できるだけでなく、調整用プレートを外したり、支持装置全体を天井から取り外すことなく、天井の下面から、１列単位で、発光モジュールの数量変更及び交換が容易に実施できる支持装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
（１）上記課題を解決するために、本考案の発光モジュールの支持装置の一態様では、懸架されたＴバーが所定寸法で少なくとも平行に天井に配置されたシステム天井に、板状で所定の縦横寸法を有する略長方形の発光モジュールを設置するための支持装置であって、前記支持装置は、前記発光モジュールの長辺の両端部を左右から保持する溝部を有するモジュールホルダと、少なくとも１つの前記モジュールホルダが室内側に設けられるベースプレートと、前記モジュールホルダの長辺の両端部における前記溝部間に配置されるエンドプレートと、前記エンドプレートを、前記モジュールホルダを挟んで前記ベースプレートに固定する固定手段とを有し、前記モジュールホルダの左右の溝部の各下側壁面は、各下側壁面の相互の間隔が、前記エンドプレートの横幅よりも広くなるように形成され、前記モジュールホルダの左右の溝部の各上側壁面は、各上側壁面の相互の間隔が、前記エンドプレートの横幅よりも狭くなる高さに形成されることを特徴とする。
本態様によれば、発光モジュールを溝部で保持するモジュールホルダと、そのモジュールホルダが設けられるベースプレートとを個別に形成し、モジュールホルダの長辺の両端部における前記溝部間に配置されるエンドプレートを固定する際に、固定手段で、前記モジュールホルダと共に前記ベースプレートに固定するようにしている。これにより、固定手段を取り外すのみで、エンドプレートと共にモジュールホルダも支持装置から取り外すことができる。従って、調整用プレートを外したり、支持装置全体を天井から取り外すことなく、天井の下面から、１列単位で、発光モジュールの数量変更及び交換が容易に実施できる。
【００１２】
（２）好ましくは、本考案の発光モジュールの支持装置の一態様では、前記モジュールホルダの左右の溝部は、各溝部の開口幅が発光モジュールの厚み幅よりも広く、左右の溝部の最奥部同士の間隔が前記発光モジュールの短辺幅よりも広い間隔で配置されるようにしてもよい。
本態様によれば、各溝部の開口幅が発光モジュールの厚み幅よりも広く、左右の溝部５０の最奥部同士の間隔が発光モジュールの短辺幅よりも広い溝部により発光モジュールの左右を保持するので、発光モジュールの摺動が容易になり、発光モジュールの変更を容易に実施できる。
【００１３】
（３）好ましくは、本考案の発光モジュールの支持装置の一態様では、前記モジュールホルダの左右の溝部は、前記モジュールホルダの長辺部分の厚み方向の内側側面に、前記発光モジュールの長辺の辺縁端部を、前記モジュールホルダの長辺の端部側面から挿入可能なレール形状に形成されるようにしてもよい。
本態様によれば、モジュールホルダの左右の内側側面にレール形状の溝部を設けることで、発光モジュールをモジュールホルダの端部から挿入して所定位置まで容易に摺動させることができる。
【００１４】
（４）好ましくは、本考案の発光モジュールの支持装置の一態様では、前記モジュールホルダの溝部は、前記Ｔバーと平行に形成された上側内面リブ及び下側内面リブを、前記発光モジュールの厚み幅よりも広い間隔となるように配置することで形成されるようにしてもよい。
本態様によれば、溝部を上側内面リブ及び下側内面リブで構成することで、モジュールホルダの厚みを必要以上に厚くすることなく、また、モジュールホルダの厚みの増加により重量の増加を抑制して、溝部を形成することができる。
【００１５】
（５）好ましくは、本考案の発光モジュールの支持装置の一態様では、前記モジュールホルダの左右の各下側内面リブは、各下側内面リブの間隔が、前記エンドプレートの横幅よりも広くなる高さに形成され、前記モジュールホルダの左右の各上側内面リブは、各上側内面リブの間隔が、前記エンドプレートの横幅よりも狭くなる高さに形成されるようにしてもよい。
本態様によれば、各下側内面リブの間隔を前記エンドプレートの横幅よりも広くしたので、発光モジュールの摺動はそのままに、エンドプレートのみを各下側内面リブの間から取り外すことができ、それによりモジュールホルダも取り外しでき、発光モジュールを摺動させて抜き出したり、交換することができる。
【００１６】
（６）好ましくは、本考案の発光モジュールの支持装置の一態様では、前記ベースプレートは、前記平行に配置されたＴバーに跨り、少なくとも長辺方向の両端部に各Ｔバーに係止するための縦方向係止部を有するようにしてもよい。
本態様によれば、ベースプレートの長辺方向の両端部に縦方向係止部を有するので、支持装置の長辺方向の両端部をＴバーに容易に固定できる。
【００１７】
（７）好ましくは、本考案の発光モジュールの支持装置の一態様では、前記ベースプレートの長辺方向の少なくとも一方の側面には、当該側面端部を各Ｔバーに係止するための横方向係止部を有するようにしてもよい。
本態様によれば、ベースプレートの長辺方向の側面に横方向係止部を有するので、支持装置 長辺方向の側面をＴバーに容易に固定できる。
【００１８】
（８）好ましくは、本考案の発光モジュールの支持装置の一態様では、前記ベースプレートは、前記縦方向係止部及び横方向係止部の少なくとも一方を前記前記モジュールホルダが設けられる本体部分と一体に形成するようにしてもよい。
本態様によれば、モジュールホルダが設けられる本体部分と、縦方向係止部及び横方向係止部の少なくとも一方とを一体に形成するので、部品数の増加を抑制することができる。
【００１９】
（９）好ましくは、本考案の発光モジュールの支持装置の一態様では、ベースプレートには、前記モジュールホルダの少なくとも一方の長辺に隣接して、前記モジュールホルダから遠隔側に行くほど前記発光モジュールの発光面よりも前面側に突出する平面又は曲面からなり、前記発光モジュールから出射される光を反射する反射面部が設けられるようにしてもよい。
本態様によれば、モジュールホルダの長辺に隣接して発光モジュールの発光を反射する反射面部が設けられるので、発光モジュールの発光の損失を減少させることができる。
【００２０】
（１０）好ましくは、本考案の発光モジュールの支持装置の一態様では、前記反射面部は、前記モジュールホルダの側面端部を保持する凹部を有するようにしてもよい。
本態様によれば、反射面部の凹部では、モジュールホルダの側面端部を保持するので、モジュールホルダの凹部の所定位置への固定を容易にできる。
【００２１】
（１１）好ましくは、本考案の発光モジュールの支持装置の一態様では、前記反射面部は、前記横方向係止部と一体に形成されるようにしてもよい。
本態様によれば、反射面部を横方向係止部と一体に形成したので、製造／組立工数の増加を抑制することができる。
【００２２】
（１２）好ましくは、本考案の発光モジュールの支持装置の一態様では、前記モジュールホルダの前面に、前記発光モジュールから発光された光を拡散させながら透過させる半透明板が設けられるようにしてもよい。
本態様によれば、モジュールホルダの前面に発光モジュールからの放射光を拡散する半透明板が設けられるので、発光モジュールにおける基板上の個々の発光素子の位置を特定できなくなり、配光を均等化することができるので、照明の上質感を増加させることができる。
【考案の効果】
【００２３】
本考案の発光モジュールの支持装置によれば、発光モジュールを溝部で保持するモジュールホルダと、そのモジュールホルダが設けられるベースプレートとを個別に形成し、エンドプレートを固定手段で、モジュールホルダと共にベースプレートに固定する。これにより、固定手段を取り外すのみで、エンドプレートと共にモジュールホルダも支持装置から取り外すことができる。従って、本考案の発光モジュールの支持装置では、発光モジュールを照明用としてシステム天井に容易に設置できるだけでなく、調整用プレートを外したり、支持装置全体を天井から取り外すことなく、天井の下面から、１列単位で、発光モジュールの数量変更及び交換が容易に実施できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本考案に用いた発光モジュールの概略構成を示す上面図及び側面図である。
【図２】本考案の支持装置が発光モジュールと共にシステム天井に設置された場合の概略構成を示す上面図及びＡ−Ａ断面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面における第１実施形態の支持装置の周辺を拡大して示した断面図である。
【図４】図３の支持装置をさらに拡大して示した断面図である。
【図５】図２のＢ−Ｂ断面における第１実施形態の支持装置の端部周辺を拡大して示した断面図を用いて発光モジュールの取り外し方法を示した図である。
【図６】図２のＡ−Ａ断面における第２実施形態の支持装置の周辺を拡大して示した断面図である。
【図７】図６の支持装置をさらに拡大して示した断面図である。
【図８】図２のＡ−Ａ断面における第３実施形態の支持装置の周辺を拡大して示した断面図である。
【図９】図２のＡ−Ａ断面における第４実施形態の支持装置の周辺を拡大して示した断面図である。
【図１０】図２のＡ−Ａ断面における第５実施形態の支持装置の周辺を拡大して示した断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００２５】
以下、本考案の実施の形態について、以下に図面を用いながら詳細に説明する。
＜発光モジュール＞
本考案に用いた発光モジュールの概略構成を図１を参照して説明する。
発光モジュール１００は、長辺がＬ１で短辺がＬ３の所定の縦横寸法を有する略長方形の板状であり、基板１０１上に複数個の照明用の発光ダイオード１０２が等間隔Ｌ２で直列に且つ２列に配列されている。発光ダイオード１０２の間隔は、発光量の仕様と放熱性能により規定される。配置パターンは図示した形態に限らない。
【００２６】
発光ダイオード１０２を照明に用いる場合の長所としては、まず、白熱電球に対して発光効率が良く消費電力を少なくできることが挙げられる。蛍光灯に対しては、蛍光灯は大電力になるほど効率が上がるので一概には言えないものの、少なくとも数十ワット以下では発光ダイオードの方が効率が良く、消費電力を少なくできる。また、それに伴い、電源設備も小型化でき、電気代も削減できることが挙げられる。
【００２７】
また、発光ダイオードは、一般的に寿命が白熱電球や蛍光灯よりも長く、交換費用を低減できる。通常は長所であるが場合によっては短所にもなることとして、発光ダイオードから照射される光には指向性があることが挙げられる。この性質は、光の照射方向が限られている場合や一方向に照射する場合には長所になるが、光を指向性外の角度を含む多方向に照射させたい場合あるいは視認させたい場合には短所になる場合がある。また、発光ダイオードの短所としては、発光条件の電圧・電流の条件範囲が比較的狭く、その条件以上の電圧・電流では破損しやすく、照明用の高輝度のものは価格が高いことが挙げられる。
【００２８】
基板１０１には、各発光ダイオード１０２に発光用の電圧／電流を供給するための配線が、導体パターンの印刷又は露光後のエッチング等により形成されている。その配線は、非発光面に形成された接続部１０３でリード線１０４の一端に接続され、リード線１０４の他端部には外部電源等と接続するためのコネクタ１０５が取り付けられている。
【００２９】
＜第１実施形態＞
本考案の第１実施形態を図２〜図５を参照して説明する。
支持装置１０は、発光モジュール１００をシステム天井に設置するための装置であり、例えば、システム天井のグリッド間隔（後述する平行なＴバー３０の間隔寸法Ｌ４）を長辺の寸法とし、短辺寸法を、例えば、システム天井のグリッド間隔寸法Ｌ４の値の半分以下の寸法として、調整用プレート１１でグリッド間の隙間又は開口部を埋めるものである。支持装置１０は、各々発光モジュール１００をシステム天井に設置するための装置であり、例えば、システム天井のグリッド間隔（後述する平行なＴバー３０の間隔寸法Ｌ４）を長辺の寸法とする。なお、本実施形態で上記した支持装置１０の短辺寸法は一例であり、モジュールホルダ４０及び発光モジュール１００の必要な数に応じて、グリッド間隔Ｌ４の半分以下の任意の値をとることができる。
【００３０】
調整用プレート１１は、グリッド内の支持装置１０で覆われない部分を埋めるプレートであり、例えば、発光モジュールの列が１列、２列、３列の各場合のように、使用される発光モジュールの数量により支持装置の幅寸法が変わる場合には、このプレートの幅寸法を１列用、２列用、３列用で異なせ、グリッド内の支持装置１０で覆われない部分を埋めるように調整する。このプレートは、換気扇やスピーカー等の設備用プレートであってもよい。
【００３１】
Ｔバー２０は、屋根又は上層階の床等から懸架され、６００ｍｍ、６４０ｍｍ等の所定寸法で縦横に平行に設置され、６００ｍｍ×６００ｍｍ等の規格寸法の天井板を落とし込むことで天井を形成するためのフレームのうちの、発光モジュール１００の長辺に平行なフレーム部分である。
縁端部２１は、Ｔバー２０の横に張り出した縁端の部分である。
Ｔバー３０は、天井を形成するためのフレームのうちの、発光モジュール１００の短辺に平行なフレーム部分である。
【００３２】
システム天井は、上記したように６００ｍｍ、６４０ｍｍ等の所定寸法であり、平行なＴバー２０、３０が縦横に格子状に配置されたグリッドが形成される。従って、平行なＴバーの間隔も、６００ｍｍ、６４０ｍｍ等の所定寸法となる。システム天井は、３００ｍｍ、９００ｍｍ、１８００ｍｍ等の所定寸法で設置される場合もある。
【００３３】
電源装置２００は、一方側が各発光モジュール１００のコネクタ１０５に直接または間接的に接続され、他方側が商用電源（１００Ｖ又は２００Ｖ等）と接続されて、インバータ等を用いて電圧を変換し、各発光モジュール１００の定格電圧／定格電流（例えば、２４Ｖ／１３０ｍＡ等）を供給する。
【００３４】
支持装置１０は、例えば、冷間圧延鋼板（ＳＰＣ材）を成形するか、或いは、アルミニウム押出材等により作成してもよい。また、少なくとも発光ダイオードの照射光が当たる部分には、反射率を高めるための白色で高反射率の粉体塗装等を施すことが望ましい。さらに支持装置１０は、複数のＳＰＣ材を積層、接着あるいは溶接等することにより形成してもよい。支持装置１０の周囲の縁端には、後述するＴバー２０の横に張り出した縁端部２１に落とし込んで固定するために外側仕切プレート１３に設けられた横方向係止部１３ａと、後述するＴバー３０の横に張り出した縁端部３１に落とし込んで固定するための段差部１２ａと、後述する調整用プレート１１を支持するために内側仕切プレート１４に設けられた張り出し部１４ａとを形成してもよい。ＳＰＣ材の加工は、一般的な機械加工に用いられるプレス装置等を用いてもよい。アルミニウム押出材についても、一般的な機械加工に用いられるアルミニウム押出装置等を用いてもよい。アルミニウム材の押し出し加工は、一般的な機械加工に用いられるプレス装置と金型（ダイス）等を用いて高圧力で押し出す熱間加工でもよい。
【００３５】
本実施形態の支持装置１０は、モジュールホルダ４０、ベースプレート１２、エンドプレート１９、及び固定手段９０とを有する。モジュールホルダ４０は、発光モジュール１００の長辺の両端部を左右から保持する溝部５０を有する。モジュールホルダ４０は、例えば、アルミニウムを押し出し成型することにより作成できる。また、少なくとも発光ダイオードの照射光が当たる部分には、反射率を高めるための白色で高反射率の粉体塗装等を施すことが望ましい。溝部５０は、モジュールホルダ４０の長辺に沿う方向で、少なくとも発光モジュール１００の長辺の辺縁端部１００ａを搭載する側辺の辺端に、発光モジュール１００の長辺の辺縁端部１００ａの形状（厚み寸法）に対応させて、長辺における側面の一端から多端まで連続する溝形状で形成される。左右の溝部５０は、左右の溝部５０の組が、各々発光モジュール１００を挟んで対向するように配置される。
【００３６】
また、溝部５０は、各溝部５０の開口幅Ｗ１が発光モジュール１００の厚み幅Ｔ１よりも広く、その左右の溝部５０の組の最奥部同士の間隔Ｌ６が発光モジュール１００の短辺幅Ｌ３よりも広い間隔で配置され、発光モジュール１００の発光部分１０２を塞がない開口寸法である。そのために溝部５０を形成する際には、モジュールホルダ４０の長辺部分の厚み方向の内側側面４１（左右の内側側面４１同士の間隔Ｌ６）を、発光モジュール１００の短辺幅Ｌ３よりも広い間隔となるように左右に配置し、その内側側面４１に、Ｔバー２０と平行に形成された上側内面リブ４０ａ及び下側内面リブ４０ｂを形成する。また、その際には、同じ側の上側内面リブ４０ａと下側内面リブ４０ｂと間は、発光モジュール１００の厚み幅Ｔ１よりも広い間隔Ｗ１となるように配置する。これにより、モジュールホルダ４０の長辺部分の厚み方向の内側側面に、発光モジュール１００の長辺の辺縁端部１００ａを、モジュールホルダ４０の長辺の端部側面から挿入可能なレール形状が形成される。
【００３７】
さらに本実施形態の支持装置１０では、モジュールホルダ４０の左右の溝部５０の各下側壁面は、各下側壁面の相互の間隔Ｌ７が、エンドプレート１９の横幅Ｌ９よりも広くなるように形成される。これを溝部５０が上側内面リブ４０ａと下側内面リブ４０ｂで形成される場合として言い換えると、溝部５０は、Ｔバー２０と平行に形成された左右の下側内面リブ４０ｂの間隔Ｌ７を、発光モジュール１００の短辺幅Ｌ３よりも広い間隔となるように左右に配置する。このとき、左右の内側側面４１では、各下側内面リブ４０ｂが、左右の各下側内面リブ４０ｂの間隔Ｌ７がエンドプレート１９の横幅Ｌ９よりも広くなる高さＬ１０に形成される。
【００３８】
その一方で、モジュールホルダ４０の左右の溝部５０の各上側壁面は、各上側壁面の相互の間隔Ｌ８が、エンドプレート１９の横幅Ｌ９よりも狭くなる高さに形成される。これを溝部５０が上側内面リブ４０ａと下側内面リブ４０ｂで形成される場合として言い換えると、溝部５０は、Ｔバー２０と平行に形成された左右の上側内面リブ４０ａの間隔Ｌ８を、発光モジュール１００の短辺幅Ｌ３よりも狭い間隔となるように左右に配置する。このとき、左右の内側側面４１では、各上側内面リブ４０ａが、左右の各上側内面リブ４０ａの間隔Ｌ８がエンドプレート１９の横幅Ｌ９よりも狭くなる高さＬ１１に形成される。
【００３９】
ベースプレート１２は、冷間圧延鋼板（ＳＰＣ材）、アルミニウム板等の金属平板、またはそのプレス成形品、又はアルミニウム押出成形品等であり、少なくとも１つのモジュールホルダ４０が室内側に設けられる。また、少なくとも発光ダイオードの照射光が当たる部分には、反射率を高めるための白色で高反射率の粉体塗装等を施すことが望ましい。ベースプレート１２は、平行に配置されたＴバー３０に跨り、少なくとも長辺方向の両端部に各Ｔバー３０に係止するための縦方向係止部１２ａを有する。
【００４０】
また、ベースプレート１２の長辺方向の一方の側面には、当該側面の端部を天井裏と仕切る仕切プレート１３が固定ネジ９５又はリベット等の固定手段により接合端部１３ｃで接合されて取り付けられる。そして仕切プレート１３には、室内側端部１３ｂ、各Ｔバー２０の横に張り出した縁端部２１に落とし込んで係止するための横方向係止部１３ａを有する。尚、上記した固定手段としては、他の機械的接合手段や化学的な接着材等の媒体を使用することができる。
【００４１】
ベースプレート１２の長辺方向の他方の側面には、当該側面の端部を天井裏と仕切る仕切プレート１４が固定ネジ９５により接合端部１４ｂで接合されて取り付けられる。そして仕切プレート１４の下端部には、調整用プレート１１を支持するための調整用プレート１１を落とし込んで固定するための張り出し部１４ａが設けられる。
【００４２】
エンドプレート１９は、押し出し成型されたモジュールホルダ４０におけるＴバー３０側の縁端を閉じるプレートであるが溝部５０により固定されない。また、エンドプレート１９は、モジュールホルダ４０の長辺の両端部における溝部５０の間に配置される。エンドプレート１９は、横幅の寸法Ｌ９が、モジュールホルダ４０の左右の溝部５０の各下側壁面の相互の間隔Ｌ７よりも狭くなるように形成される。なお、本実施形態ではエンドプレート１９の形状を長方形としたが、各下側壁面の相互の間隔Ｌ７よりも小さい寸法であれば任意の形状とすることができる。
【００４３】
スぺーサ２２は、レール形状の溝部５０に発光モジュール１００を固定する際のモジュールホルダ４０のスペースを埋めるために、発光モジュール１００と同等な厚み寸法を有して板状に形成される。スぺーサ２２のその他の寸法は、モジュールホルダ４０に発光モジュール１００を設置した場合の残りのスペースを埋める寸法にする。
【００４４】
固定手段９０は、例えば、金属板等の固定用に使用されるネジであり、エンドプレート１９を、モジュールホルダ４０を挟んでベースプレート１２に固定する。ネジの種類は、予め円形の開口部を設けてその内周端にネジ溝を形成しておいてから挿入される通常タイプのネジでも、開口がないところにネジ穴を形成しつつネジ溝を切って挿入されるタッピングネジ等でもよい。あるいは、住宅内装の石膏ボード等で使用されるような中空壁用アンカーまたはアンカープラグと称されているネジで先端部が広がるか横になり固定するタイプの固定手段を使用することも可能である。その他に、車両内外装等で使用されているような、中心のネジを緩めたりや傘付きピンを持ち上げることで取り外し可能なクリップ（ファスナー）のタイプや、中心部を押し込むことでロックが解除されるプッシュリベットのタイプの固定手段を使用することも可能である。
【００４５】
発光モジュール１００の列を１列（２個使い）で使用する場合には、例えば、モジュールホルダ４０を１個使用して、モジュールホルダ４０の左右の溝部５０の間に、まず１個の発光モジュール１００が挿入されてコネクタ１０５が接続される。そして、スぺーサ２２が挿入され、さらにもう１個の発光モジュール１００が挿入されてコネクタ１０５が接続される。そして最後に、溝部５０の長辺側の端部５０ａにエンドプレート１９が下側（モジュールホルダ４０の開口側）から挿入されて、固定手段９０でエンドプレート１９がモジュールホルダ４０を挟んでベースプレート１２に固定され、発光モジュール１００を照明装置の光源として使用する。
【００４６】
発光モジュール１００の列を２列で使用する場合には、モジュールホルダ４０を２個使用して、各モジュールホルダ４０に対して、上記の１個の発光モジュール１００の挿入、コネクタ１０５の接続、スぺーサ２２の挿入、もう１個の発光モジュール１００の挿入、コネクタ１０５の接続を行い、個々の各端部５０ａにエンドプレート１９を挿入して固定手段９０で固定し、各発光モジュール１００を照明装置の光源として使用すればよい。発光モジュール１００の列を３列以上で使用する場合も、同様にモジュールホルダ４０を３個以上使用して、同様に発光モジュール１００とエンドプレート１９を挿入して固定手段９０で固定し、各発光モジュール１００を照明装置の光源として使用すればよい。つまり、一つのモジュールホルダ４０の長辺の左右の溝部５０には、発光モジュール１００の両側の長辺の辺縁端部１００ａが搭載される。
【００４７】
また、本実施形態の場合、要求される照度が高い場合には、モジュールホルダ４０を追加して発光モジュール１００の列を増やすことができる。逆に、最小構成として、モジュールホルダ４０を１個にして、発光モジュール１００の列を１列にすることができる。つまり、モジュールホルダ４０の追加と削除により、発光モジュール１００の列を１列以上で、システム天井のグリッド間隔寸法Ｌ４内に設置可能な範囲で、任意の列数にすることができる。
【００４８】
システム天井に設置された本実施形態の支持装置１０を用いる場合で、発光モジュール１００を交換する場合には、例えば、固定手段９０を外し、エンドプレート１９を取り外すことで、モジュールホルダ４０を外す。その後、コネクタ１０５を外してモジュールホルダ４０から古い発光モジュール１００を抜き出す。その後、新しい発光モジュール１００をモジュールホルダ４０に挿入して、コネクタ１０５を接続し、エンドプレート１９を固定手段９０により取り付ければよい。
【００４９】
また、設置済みの照明装置に対して、後から発光モジュール１００の列数を１列増やして照度を上げたい場合や、列数を１列減らして照度を減らしたい場合にも、上記と同様に、エンドプレート１９と固定手段９０を取り外すことで、モジュールホルダ４０を外したり、発光モジュール１００を挿入したモジュールホルダ４０を、エンドプレート１９と固定手段９０により取り付ければよい。
【００５０】
このように本実施形態では、発光モジュール１００を溝部５０で保持するモジュールホルダ４０と、そのモジュールホルダ４０が設けられるベースプレート１２とを個別に形成し、モジュールホルダ４０の長辺の両端部における溝部５０の間に配置されるエンドプレート１９を固定する際に、固定手段９０で、モジュールホルダ４０と共にベースプレート１２に固定するようにしたので、固定手段９０を取り外すのみで、エンドプレート１９と共にモジュールホルダ４０も支持装置１０から取り外すことができる。このため、従来のように調整用プレートを外したり、支持装置全体を天井から取り外すことなく、天井の下面から、１列単位で、発光モジュールの数量変更及び交換を容易に実施できる。
【００５１】
また本実施形態では、モジュールホルダ４０の左右の内側側面にレール形状の溝部５０を設け、溝部５０は、発光モジュール１００の短辺幅Ｌ３よりも広い間隔で、上側内面リブ４０ａと下側内面リブ４０ｂと間は、発光モジュール１００の厚み幅Ｔ１よりも広い間隔Ｗ１で形成されるので、発光モジュールをモジュールホルダ４０の端部から挿入して所定位置まで容易に摺動させることができ、発光モジュールの摺動が容易になり、発光モジュールの変更を容易に実施できる。
【００５２】
また本実施形態では、溝部５０を上側内面リブ４０ａ及び下側内面リブ４０ｂで構成し、各下側内面リブ４０ｂの間隔をエンドプレート１９の横幅よりも広くしたので、モジュールホルダ４０の厚みを必要以上に厚くすることなく、また、モジュールホルダ４０の厚みの増加により重量の増加を抑制して、溝部５０を形成することができ、発光モジュールの摺動はそのままに、エンドプレート１９のみを各下側内面リブ４０ｂの間から取り外すことができ、それによりモジュールホルダ４０も取り外しでき、発光モジュールを摺動させて抜き出したり、交換することができる。
【００５３】
また本実施形態では、ベースプレート１２の長辺方向の両端部に縦方向係止部１２ａを有し、長辺方向の側面に横方向係止部１３ａを有するので、支持装置１０の長辺方向の両端部をＴバー３０に容易に固定でき、支持装置１０長辺方向の側面をＴバー２０に容易に固定できる。また、本態様によれば、ベースプレート１２のモジュールホルダ４０が設けられる本体部分と、縦方向係止部１２ａを一体に形成するので、部品数の増加を抑制することができる。
【００５４】
このように本実施形態の支持装置１０では、発光モジュール１００を交換したり、発光モジュールの列を増減する場合に、固定手段９０を外し、エンドプレート１９を取り外すのみで、モジュールホルダ４０を外すことができ、発光モジュール１００を交換したり、発光モジュールの列を増減することができる。
【００５５】
＜第２実施形態＞
本考案の第２実施形態を図６と７を参照して説明する。なお、本実施形態についての以下の説明では、第１実施形態と同様な部分については重複する説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【００５６】
本実施形態は、第１実施形態に対して、各モジュールホルダ４０の長辺側の側面から斜めに前方方向に突出する反射面部１５ｄ、１６ｂ、１７ｃが追加されている。反射面部１５ｄ、１６ｂ、１７ｃは断面が直線であっても円弧状の曲線であっても良い。反射面部１５ｄ、１６ｂ、１７ｃは、各モジュールホルダ４０の長辺側の側面から遠隔側に行くほど発光モジュール１００の発光面よりも前面側に突出する平面又は曲面からなり、発光モジュール１００から出射される光を反射する。例えば、発光モジュール１００の発光ダイオード１０２の照射角度が１１０度の場合、反射面部１５ｄ、１６ｂ、１７ｃは、その１１０度に開いた出射光の左右（両側の反射面側）端部部分を前方に反射できる角度に形成される。なお、反射面部１５ｄ、１６ｂ、１７ｃには、反射率を高めるための白色で高反射率の粉体塗装等を施すことが望ましい。
【００５７】
本実施形態では、支持装置１０の最も外側の反射面部１５ｄについては、外側仕切／反射プレート１５として一体に形成され、支持装置１０の最も内側の反射面部１７ｃについては、内側仕切／反射プレート１７として一体に形成される。その他の反射面部１６ｂは、専用の反射面部材１６として形成される。本実施形態の外側仕切／反射プレート１５、反射面部材１６、内側仕切／反射プレート１７は、各々、ベースプレート１２に固定ネジ９５又はリベット等の固定手段で固定される。ここでも固定手段として、他の機械的接合手段や化学的な接着材等の媒体を使用することができる。
【００５８】
本実施形態のモジュールホルダ４０は、開口側（下側）の外面に下側外面リブ４０ｃが形成されており、その下側外面リブ４０ｃが反射面部１５ｄ、１６ｂ、１７ｃと接触する。一方、外側仕切／反射プレート１５の反射面部１５ｄの最奥部には、モジュールホルダ４０を下面側から着脱可能となるように下側外面リブ４０ｃを収容する凹部１５ｃが設けられる。同様に反射面部材１６の反射面部１６ｂの最奥部には、モジュールホルダ４０を下面側から着脱可能となるように下側外面リブ４０ｃを収容する凹部１６ａが設けられ、内側仕切／反射プレート１７の反射面部１７ｃの最奥部には、モジュールホルダ４０を下面側から着脱可能となるように下側外面リブ４０ｃを収容する凹部１７ｂが設けられる。
【００５９】
凹部１５ｃ、凹部１６ａ、凹部１７ｂは、下側外面リブ４０ｃの外側への突出寸法Ｌ１２よりも広い幅寸法Ｌ１３の受け面を有し、モジュールホルダ４０の下面側からの着脱を妨げないように形成される。
【００６０】
外側仕切／反射プレート１５（反射面部１５ｄ）、反射面部材１６（反射面部１６ｂ）、内側仕切／反射プレート１７（反射面部１７ｃ）の寸法は、発光モジュール１００の発光量、必要な光量、反射板の角度、曲率と面積、グリッド間隔Ｌ４内に設置可能なモジュールホルダ４０の列数等に応じて任意の値をとることができる。但し、本実施形態の場合は、支持装置１０の短辺幅は、グリッド間隔Ｌ４の半分以下の範囲で決定する必要がある。
【００６１】
外側仕切／反射プレート１５、内側仕切／反射プレート１７は、発光モジュール１００を１列以上に支持する全ての場合に用いられる。それに対して反射面部材１６は、発光モジュール１００を平行に複数列に支持する場合にのみ用いられる。また、反射面部材１６は、２列以上の各発光モジュール１００の間に配置される場合には、断面形状が略Ｖ字形状になる。
【００６２】
外側仕切／反射プレート１５、反射面部材１６、内側仕切／反射プレート１７の短辺寸法は、発光モジュール１００上の発光ダイオード１０２の指向性を有する照射角度と、発光モジュール１００の列数と、反射面部１５ｄ、１６ｂ、１７ｃの角度と幅寸法の設定により異なる。
【００６３】
このように本実施形態の支持装置１０では、発光モジュール１００から出射される光を効率的に前面に照射することができる反射面部を設けた場合でも、発光モジュール１００を交換したり、発光モジュールの列を増減する場合に、固定手段９０を外し、エンドプレート１９を取り外すのみで、モジュールホルダ４０を外すことができ、発光モジュール１００を交換したり、発光モジュールの列を増減することができる。
【００６４】
＜第３実施形態＞
本考案の第３実施形態を図８を参照して説明する。なお、本実施形態についての以下の説明では、第２実施形態と同様な部分については重複する説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【００６５】
本実施形態は、第２実施形態に対して、モジュールホルダ４０の前面で、且つ、各反射面部１５ｄ、１６ｂ、１７ｃの前面に半透明カバー板７０が追加されている。半透明カバー板７０の材料としては、ガラスも使用することができるが、地震時等や物品衝突時の安全性の面で高分子材料が望ましい。高分子材料では、光の透過率（透明度）が高いアクリル又は強度の高いポリカーボネート等を使用できる。
【００６６】
半透明カバー板７０の周囲には、形状を安定させるためと半透明部を補強するために金属製のフレーム７５が設けられ、フレーム７５が支持装置１０の周囲部分やＴバー２０、３０に固定ネジ等で取付られる。
【００６７】
発光モジュール１００から発光された光は、直接、又は各反射面部１５ｄ、１６ｂ、１７ｃで反射されて半透明カバー板７０に入射する。すると、入射光は半透明カバー板７０で拡散されながら透過する。
【００６８】
これにより本実施形態の支持装置１０では、支持装置１０の下面から見上げても、発光モジュールにおける基板上の個々の発光素子の位置を特定できなくなり、間接光的な配向にすることができる。また、発光ダイオード１０２は１１０度等に照射角度が限られて指向性を有するので、支持装置１０の直下のみが明るくなりがちであるが、半透明カバー板７０で配光を均等化させることができるので、照明の上質感を増加させることができる。
【００６９】
＜第４実施形態＞
本考案の第４実施形態を図９を参照して説明する。なお、本実施形態についての以下の説明では、第１実施形態と同様な部分については重複する説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【００７０】
本実施形態は、第１実施形態に対して、第１実施形態のベースプレート１２、外側仕切プレート１３、内側仕切プレート１４が一体化されて、ベース／仕切プレート１８となっている。ベース／仕切プレート１８がＳＰＣ材である場合、そのＳＰＣ材の加工は、一般的な機械加工に用いられるプレス装置等を用いることができる。また、ベース／仕切プレート１８の長辺方向の一方の側面に、その側面の端部をＴバー２０の縁端部２１に係止するための横方向係止部１８ｆがプレス装置等による板材の加工で一体に設けられ、長辺方向の他方の側面に、調整用プレート１１を支持するための張り出し部１８ａが同様にプレス装置等による板材の加工で一体に設けられる。つまり、ベース／仕切りプレート１８は、一端の張り出し部１８ａから、内側仕切部１８ｂ、ベース部１８ｃ、外側仕切部１８ｄ、外側仕切先端部１８ｅを経由して、横方向係止部１８ｆまでが一体に形成される。
【００７１】
このように本実施形態の支持装置１０では、第１実施形態のベースプレート本体部分と、外側仕切プレート、内側仕切プレート、横方向係止部１３ａと縦方向係止部１２ａを一体化しているので、部品数の増加を抑制することができ、原材料のコスト、組立時の製造コストを低減させることができる。また、さらにベース／仕切プレート１８の長辺方向の側面に横方向係止部１８ｆ、張り出し部１８ａを一体化しているので、支持装置１０の長辺方向の側面をＴバー２０に容易に固定でき、調整用プレート１１を容易に支持できる。
【００７２】
＜第５実施形態＞
本考案の第５実施形態を図１０を参照して説明する。なお、本実施形態についての以下の説明では、第２実施形態と同様な部分については重複する説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【００７３】
本実施形態は、第２実施形態に対して、外側仕切／反射プレート１５、反射面部材１６、内側仕切／反射プレート１７が一体化されて、仕切／反射プレート２５となっている。仕切／反射プレート２５がＳＰＣ材である場合、そのＳＰＣ材の加工は、一般的な機械加工に用いられるプレス装置等を用いることができる。また、仕切／反射プレート２５の長辺方向の一方の側面に、その側面の端部をＴバー２０の縁端部２１に係止するための横方向係止部２５ｂがプレス装置等による板材の加工で一体に設けられ、長辺方向の他方の側面に、調整用プレート１１を支持するための張り出し部２５ｐが同様にプレス装置等による板材の加工で一体に設けられる。
【００７４】
第２実施形態の反射面部１５ｄ、１６ｂ、１７ｃに対しては、反射面部２５ｄ、２５ｇ、２５ｈ、２５ｋ、２５ｌ、及び２５ｏが対応する。凹部１５ｃ、１６ａ、１７ｂに対しては、凹部２５ｅ、２５ｆ、２５ｉ、２５ｊ、２５ｍ、及び２５ｎが対応し、各モジュールホルダ４０の背面側に回り込む部分を含めて一体化される。つまり、仕切り／反射プレート２５は、接合端部２５ａ、横方向係止部２５ｂ、室内側端部２５ｃ、反射面部２５ｄ、２５ｇ、２５ｈ、２５ｋ、２５ｌ、２５ｏ、凹部２５ｅ、２５ｆ、２５ｉ、２５ｊ、２５ｍ、２５ｎ、張り出し部２５ｐ、仕切り部２５ｑ、接合端部２５ｒが一体化される。
【００７５】
このように本実施形態の支持装置１０では、第２実施形態の外側仕切／反射プレート１５、反射面部材１６、内側仕切／反射プレート１７を一体化しているので、原材料のコスト、組立時の製造コストを低減させることができる。また、さらに仕切／反射プレート２５の長辺方向の側面に横方向係止部２５ｂ、張り出し部２５ｐを一体化しているので、支持装置１０の長辺方向の側面をＴバー２０に容易に固定でき、調整用プレート１１を容易に支持できる。
【００７６】
以上、本考案に係る発光モジュールの支持装置を実施形態を用いて説明したが、本考案の技術的範囲は上記実施の形態に記載された支持装置の範囲には限定されない。ベースプレートに対して、発光モジュール１００を設置するためのモジュールホルダのみを支持装置の下側から容易に着脱可能に構成された支持部であれば、上記した他の構成の装置にも適用することができる。また、本考案に係る発光モジュールの支持装置は、反射面部に取り付け穴又は溝等を設けて、ルーバーを取り付けるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００７７】
１０  支持装置、
１１  調整用プレート、
１２  ベースプレート
１３  外側仕切プレート、
１３ａ横方向係止部
１３ｂ  室内側端部、
１３ｃ  接合端部、
１４  内側仕切プレート、
１４ａ  室内側端部、
１４ｂ  張り出し部、
１５  外側仕切／反射プレート、
１５ａ  横方向係止部、
１５ｂ  張り出し部、
１５ｃ  凹部、
１５ｄ  反射面部、
１６  反射面部材１６
１６ａ  凹部、
１６ｂ  反射面部、
１７  内側仕切／反射プレート
１７ａ  張り出し部、
１７ｂ  凹部、
１７ｃ  反射面部、
１８  ベース／仕切りプレート、
１８ａ  張り出し部、
１８ｂ  内側仕切部、
１８ｃ  ベース部、
１８ｄ  外側仕切部、
１８ｅ  外側仕切先端部、
１８ｆ  横方向係止部、
１９  エンドプレート、
２０、３０  Ｔバー、
２１、３１  縁端部、
２２  スぺーサ、
２５  仕切り／反射プレート、
２５ａ  接合端部、
２５ｂ  横方向係止部、
２５ｃ  室内側端部、
２５ｄ、２５ｇ、２５ｈ、２５ｋ、２５Ｌ、２５ｏ  反射面部、
２５ｅ、２５ｆ、２５ｉ、２５ｊ、２５ｍ、２５ｎ  凹部、
２５ｐ  張り出し部、
２５ｑ  仕切り部、
２５ｒ  接合端部、
４０  モジュールホルダ、
４０ａ  上側内面リブ、
４０ｂ  下側内面リブ、
４０ｃ  下側外面リブ、
５０  溝部、
５０ａ  端部、
７０  半透明カバー板、
７５  フレーム、
２００  電源装置、
１００  発光モジュール、
１００ａ  長辺の辺縁端部、
１０１  基板、
１０２  発光ダイオード、
１０３  接続部、
１０４  リード線、
１０５  コネクタ、
Ｌ１  発光モジュール１００の長辺、
Ｌ２  各発光ダイオード１０２の間隔、
Ｌ３  発光モジュール１００の短辺、
Ｌ４  システム天井のグリッドの平行なＴバー２０、３０の間隔寸法、
Ｌ６  左右の内側側面４１の溝部５０の組の最奥部同士の間隔、
Ｌ７  各下側壁面の相互の間隔、
Ｌ８  各上側壁面の相互の間隔、
Ｌ９  エンドプレート１９の横幅、
Ｌ１０  下側壁面（下側内面リブ４０ｂ）の高さ（間隔Ｌ７が横幅Ｌ９よりも狭い）、
Ｌ１１  上側壁面（上側内面リブ４０ａ）の高さ（間隔Ｌ８が横幅Ｌ９よりも狭い）、
Ｌ１２  下側外面リブ４０ｃの外側への突出寸法、
Ｌ１３  Ｌ１２よりも広い幅寸法。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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