【事件の表示】
　平成　８年特許願第２０６７３５号「リフロー装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　２月２０日出願公開、特開平１０−　５１１３０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成８年８月６日の出願であって、平成１６年７月２１日付で拒絶理由が通知されたところ、その指定期間内の平成１６年９月２７日付で意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１６年１１月２９日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年１月６日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、平成１７年２月３日付で手続補正がなされたものである。
　
II．平成１７年２月３日付の手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年２月３日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１〜８のうち、請求項１は次のとおりに補正された。
「【請求項１】電子部品が搭載されかつ接合箇所にクリーム半田が付与されたプリント回路基板の一方の面に対して輻射加熱する輻射加熱手段と、この輻射加熱手段にて輻射加熱されているプリント回路基板の一方の面の接合箇所だけに向けて局部的に熱風を吹き付ける熱風加熱手段とを設けた加熱部を備え、輻射加熱手段はプリント回路基板の一方の面に対向して配置し、熱風加熱手段は輻射加熱手段とプリント回路基板との間に配置したことを特徴とするリフロー装置。」
　
　上記補正は、補正前の請求項１において、「プリント回路基板の一方の面の接合箇所に向けて」熱風を吹き付けることを、「プリント回路基板の一方の面の接合箇所だけに向けて局部的に」熱風を吹き付けることと補正するものである。
　そこで、上記補正を検討すると、熱風を吹き付ける箇所を具体的に限定するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。
　そして、上記補正については、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内である。
　
　上記の通り、特許請求の範囲は減縮されたので、次に、補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかについて以下に検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用した本願の出願前に頒布された特開平４−２９６０９１号公報（以下、「引用例１」という。）、及び実願平２−１６０５０号（実開平３−１０６２６１号）のマイクロフィルム（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
（１）引用例１（特開平４−２９６０９１号公報）
（１ａ）「【０００１】【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板（以下、単に基板という）上の温度分布を制御して所定の温度で電子部品を基板へはんだ付けするリフロー装置に関する。」（【０００１】）
（１ｂ）「【０００３】従来のリフロー装置としては、加熱源に遠赤外線と熱風を用いる方式がとられているが、このような方法による加熱では、基板上の温度分布が均一に上昇するので、既はんだ付け部のはんだは再度溶融することになる。・・・
【０００４】以下、図面を参照しながら、従来のリフロー装置の一例について説明する。図３は、従来のリフロー装置を示すもので、３０はパネルヒータ、３１は加熱ヒータ、３２は熱風噴出ノズルである。リフロー装置は図のように３つの加熱ゾーンより構成されている。３３は予熱第１ゾーン、３４は予熱第２ゾーン、３５はリフローゾーンである。３６は冷却ファン、３７は搬送部、３８は電子部品を実装した基板、３９は炉内雰囲気排気ファンである。
【０００５】以上のように構成された従来のリフロー装置について以下その動作について説明する。
【０００６】まず、電子部品が実装された基板３８は入口側（右側）より基板搬送部３７によってリフロー装置内を搬送される。予熱第１ゾーン３３において、遠赤外線と熱風により上下から加熱された基板３８は、１６０℃〜１５０℃近くまで昇温する。次に予熱第２ゾーン３４において、遠赤外線と熱風の安定加熱により１６０℃〜１５０℃の一定温度に保つことで、基板内温度分布の均一化およびはんだクリームの乾燥と活性化を行う。このゾーンを過ぎ、リフローゾーン３５に入ると、基板３８はふたたび遠赤外線と熱風により上下から加熱される。基板温度は共晶はんだの融点１８３℃以上のしかも部品の耐熱温度以下の温度約２３０℃前後まで昇温する。
そして十分クリームはんだが溶解した後、冷却ファン３６により冷却され、はんだを凝固させ、はんだ継手部を形成する。」（【０００３】〜【０００６】）
（１ｃ）図３には、予熱第１ゾーン３３として、基板３８の上に、熱風噴出ノズル３２と、パネルヒータ３０とが各々平行に配置され、かつ、加熱ヒータ３１は熱風噴出ノズル３２と接続しており、かつ、熱風噴出ノズル３２はパネルヒータ３０と電子部品を実装した基板３８との間に配置され、かつ、図面下側には、図面上側と基板３８を対称軸とした線対称に、熱風噴出ノズル３２、パネルヒータ３０、加熱ヒータ３１の各部材が配置されているものであって、かつ、図内で予熱第１ゾーン３３の左側にあるリフローゾーン３５は、上記各部材は、予熱第１ゾーン３３と略同一となって配置されたものである、リフロー装置が、示されている。
（１ｄ）「【００２５】【発明の効果】以上の説明で明らかなように本発明リフロー装置は、・・・。さらには裏面に弱耐熱部品等が実装されていても、性能を保持しつつ、上面のリフローが可能となることで実装形体のフレキシブル性を増大させることができる。・・・」　（【００２５】）
　
（２）引用例２（実願平２−１６０５０号（実開平３−１０６２６１号）のマイクロフィルム）
（２ａ）「［産業上の利用分野］
　本考案は、リフローはんだ付け装置における本加熱ゾーン構造に係り、さらに詳しくは、基板への電子部品のはんだ付けを均一な温度条件のもとで行うことができるリフローはんだ付け装置における本加熱ゾーン構造に関する。」（２頁１１〜１６行）
（２ｂ）「［考案が解決しようとする課題］
ところで、上記加熱空気循環方式による場合には、強制的に基板側へと加熱空気を吹き付けることができるので、ヒータの温度もはんだ付け温度である約230℃前後に設定することで対処することができる。
しかし、搬送基板は、常に熱風に曝されることになり、当初はほどよい加熱温度であるとしても、次第に温度が上昇し、熱容量の小さな電子部品や熱に弱いパッケージなどが破損するに至る不都合があった。
　本考案は、従来技術にみられた上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、常に最適な温度条件のもとではんだ付けを行うことができるリフローはんだ付け装置における本加熱ゾーン構造を提供することにある。」（４頁１５行〜５頁５行）
（２ｃ）「以下、図面に基づいて本考案の実施例を説明する。
　第１図は、リフローはんだ付け装置における本考案に係る一実施例としての本加熱ゾーンを含む装置本体の要部の概略構成を示す側断面図である。
同図によれば、装置本体１は、クリームはんだを介して電子部品８を搭載させた搬送基板７の搬入側に配置される予備加熱ゾーン２と、この予備加熱ゾーン２の後段に配置される本加熱ゾーン11と、搬入側からこれらの加熱ゾーン2,11と冷却ゾーン３を経て搬出側へと搬送基板７の移送を可能とした搬送手段４とを少なくとも備えて形成されている。
第２図は、第１図におけるＡ−Ａ線断面の概略図であり、前記本加熱ゾーン11は、隔壁13を介して区画形成されている加熱室12と、この加熱室12に加熱空気を供給する加熱空気供給部15と、この加熱空気供給部15に加熱空気を導入する加熱空気導入部25と、この加熱空気導入部25への加熱空気の圧送を可能とした空気加熱部35とで構成されている。
このうち、加熱空気供給部15は、最下面に配設される整流部16と、この整流部16の上面に配設される増圧用分岐路19とを有し、かつ、ノズル23を植設してなる支持板22を前記増圧用分岐路19の上面に昇降可能に配設して形成されている。」（７頁１４行〜８頁２０行）
（２ｄ）「さらに、ノズル23が植設された前記支持板22は、前記ノズル23を介して加熱室12内の搬送基板７の特定部位をスポット加熱するために配設されており、搬送基板７との具体的な関係のもとで交換可能となっており、最適なノズル23配置状況にあるものを選択的に用いることができる。」（９頁１０〜１５行）
（２ｅ）「しかも、増圧用分岐路19の下流側（図中では上方側）には、特定の搬送基板７との関係で所定位置に植設されたノズル23を有してなる支持板22が配設されているので、このノズル23を介して特定の電子部品８が位置する部位についてのみスポット加熱することもでき、特定の搬送基板７との具体的な関係を考慮しながら、より好ましい温度条件のもとでこれを加熱し、電子部品８をはんだ付けすることができる。」（１３頁１０〜１８行）
（２ｆ）「［考案の効果］
以上述べたように本考案によれば、・・・、搬送基板を好ましい温度条件のもとで均一に加熱することができる。・・・また、加熱空気供給部には、ノズルを有する支持板が配設されているので、搬送基板における特定部位へのスポット加熱を行うこともでき、・・・」（１４頁３〜１６行）
（２ｇ）第２図には、基板７上に、複数の電子部品８が、不均等な間隔を持った箇所に配置され、基板７の下には、電子部品の間隔と略対応した不均等な間隔を持った箇所にのみ、ノズル２３を設けることが示されている。
　
３．対比・判断
　引用例１には、摘記事項（１ｂ）によれば、パネルヒータ３０、加熱ヒータ３１、熱風噴出ノズル３２を有するものであって、３３は予熱第１ゾーン、３４は予熱第２ゾーン、３５はリフローゾーン、という３つの加熱ゾーンより構成されており、電子部品が実装された基板３８は入口側（右側）より基板搬送部３７によってリフロー装置内を搬送され、予熱第１ゾーン３３において、遠赤外線と熱風により上下から加熱された基板３８は、１６０℃〜１５０℃近くまで昇温し、次に予熱第２ゾーン３４を過ぎ、リフローゾーン３５に入ると、基板３８はふたたび遠赤外線と熱風により上下から加熱され、基板温度は共晶はんだの融点１８３℃以上のしかも部品の耐熱温度以下の温度約２３０℃前後まで昇温し、十分クリームはんだが溶解した後、冷却ファン３６により冷却され、はんだを凝固させ、はんだ継手部を形成する、図３に示されたリフロー装置、の発明が記載されている。
　また、摘記事項（１ｃ）によれば、図３のリフロー装置は、パネルヒータ３０、加熱ヒータ３１、熱風噴出ノズル３２を有し、基板３８上に、熱風噴出ノズル３２と、パネルヒータ３０とが各々平行に配置され、かつ、加熱ヒータ３１は熱風噴出ノズル３２と接続しており、かつ、熱風噴出ノズル３２はパネルヒータ３０と電子部品を実装した基板３８との間に配置した予熱第１ゾーンを有し、かつ、リフローゾーンは、各部材が予熱第１ゾーンと略同一に配置されたものである、ことが示されているから、図３のリフロー装置におけるリフローゾーンも、基板３８上に、熱風噴出ノズル３２と、パネルヒータ３０とが平行に配置され、かつ、熱風噴出ノズル３２はパネルヒータ３０と電子部品を実装した基板３８との間に配置するものともいえる。
　また、摘記事項（１ｂ）によれば、予熱第１ゾーン３３において、遠赤外線と熱風により上下から加熱されるものであるところ、摘記事項（１ｃ）によれば、図３においては、予熱第１ゾーン３３として、図面下側には、図面上側と基板３８を対称軸とした線対称に、熱風噴出ノズル３２、パネルヒータ３０、加熱ヒータ３１の各部材が配置されており、上記「上下から加熱」にいう、「上下」方向とは、図３の上下方向を指していることになる。よって、図３は、実際の上下方向を図面の上下方向とした、水平方向から見た断面図である。
　また、摘記事項（１ａ）によれば、基板とは、プリント回路基板であることが、記載されている。
　
　よって、摘記事項（１ａ）〜（１ｄ）を、図３に示した従来例を中心にして総合すると、引用例１には、
「予熱第１ゾーン３３、予熱第２ゾーン３４、リフローゾーン３５、という３つの加熱ゾーンより構成されており、
リフローゾーン３５は、プリント回路基板３８上に、熱風噴出ノズル３２と、パネルヒータ３０とが、水平方向から見た断面図において、各々平行に配置され、かつ、加熱ヒータ３１は熱風噴出ノズル３２と接続しており、
かつ、熱風噴出ノズル３２はパネルヒータ３０と電子部品を実装したプリント回路基板３８との間に配置するものであって、
電子部品が実装されたプリント回路基板３８を、入口側（右側）よりリフロー装置内を搬送する、基板搬送部３７を有し、
予熱第１ゾーン３３は、遠赤外線と熱風により上下から加熱されたプリント回路基板３８は、１６０℃〜１５０℃近くまで昇温するものであって、
リフローゾーン３５は、予熱第１ゾーン３３の次に予熱第２ゾーン３４を過ぎて、入るものであり、かつ、プリント回路基板３８はふたたび遠赤外線と熱風により上下から加熱され、プリント回路基板温度は共晶はんだの融点１８３℃以上のしかも部品の耐熱温度以下の温度約２３０℃前後まで昇温し、
十分クリームはんだを溶解させるものであって、
クリームはんだが溶解した後、冷却して、はんだを凝固させ、はんだ継手部を形成させる、冷却ファン３６を有する、
リフロー装置。」の発明（以下、「引用例１記載発明」という。）が記載されていることになる。
　
　そこで、本願補正発明１と引用例１記載発明とを対比する。
　
　引用例１記載発明の「クリームはんだ」、（クリームはんだが溶解した後、冷却ファン３６により冷却され、はんだを凝固させて形成される）「はんだ継手部」は、本願補正発明１の「クリーム半田」、（クリーム半田が付与された）「接合箇所」に、それぞれ相当している。
　また、水平方向から見た断面図において、各々平行であることとは、面同士が対向していることであるから、プリント回路基板３８上に、熱風噴出ノズル３２と、パネルヒータ３０とが平行に配置されている、引用例１記載発明における、「パネルヒータ３０」は、「プリント回路基板の上面に対して」いるものであるといえ、また、「熱風噴出ノズル３２」は、「プリント回路基板の上面に向けて熱風を吹き付ける」ものであるといえる。そして、熱風噴出ノズル３２が向けられている、「プリント回路基板の上面」は、パネルヒータ３０が、対向している面でもあるから、「熱風噴出ノズル３２」は、「パネルヒータ３０と対向しているプリント回路基板の一方の面に向けて熱風を吹き付ける」ものであるといえる。
　
　また、引用例１記載発明は、「リフローゾーン３５に入ると、プリント回路基板３８はふたたび遠赤外線と熱風により上下から加熱され、」ているから、熱風以外に、遠赤外線により加熱されるものである。
　ここで、加熱ヒータ３１は熱風噴出ノズル３２と接続していることからみて、熱風噴出ノズル３２に用いる風を加熱するための手段と考えられるので、もう１つのヒータである、パネルヒータ３０が、遠赤外線による加熱を行っていると、考えられる。よって、パネルヒータ３０がプリント回路基板の上面に対し、遠赤外線により上から加熱されることとは、プリント回路基板の一方の面に対して輻射加熱すること、に対応することといえる。
　よって、引用例１記載発明における、「熱風噴出ノズル３２」、「パネルヒータ３０」はそれぞれ、本願補正発明１における「プリント回路基板の一方の面に向けて熱風を吹き付ける熱風加熱手段」、「プリント回路基板の一方の面に対して輻射加熱する輻射加熱手段」に相当し、引用例１記載発明において、熱風噴出ノズル３２及びパネルヒータ３０を有する「リフローゾーン」は、本願補正発明１における（輻射加熱手段と、・・・熱風加熱手段とを設けた）「加熱部」に相当する。
　
　そうすると、両者は、「電子部品の接合箇所にクリーム半田が付与されたプリント回路基板の一方の面に対して輻射加熱する輻射加熱手段と、
この輻射加熱手段にて輻射加熱されているプリント回路基板の一方の面に向けて局部的に熱風を吹き付ける熱風加熱手段とを設けた加熱部を備え、
輻射加熱手段はプリント回路基板の一方の面に対向して配置し、熱風加熱手段は輻射加熱手段とプリント回路基板との間に配置したリフロー装置。」の点で一致するものの、次の各点で相違する。
　
　相違点１：本願補正発明１が「電子部品が搭載」されているのに対し、引用例１記載発明が「電子部品を実装」している点、
　相違点２：熱風加熱手段について、本願補正発明１が、プリント回路基板の一方の面の接合箇所だけに向けて局部的に熱風を吹き付けるのに対して、引用例１記載発明では、プリント回路基板の一方の面に向けてではあるものの、接合箇所だけに向けて局部的に、であるかどうか明らかではない点。
　
　そこで、上記相違点１，２について、次に検討する。
　
相違点１について
　相違点１：「電子部品を実装」するにあたり、「電子部品が搭載」されているようにすることは、引用例２の摘記事項（２ｃ）において、「クリームはんだを介して電子部品８を搭載させた搬送基板７」との記載をみるまでもなく、周知のことであるから、該点は、当業者が容易に想到しうるものである。
　
相違点２について
　まず、引用例２において、記載されている、熱風加熱手段について、検討する。
　まず、引用例２の摘記事項（２ｃ）によれば、「加熱空気供給部15は、・・・ノズル23を植設してなる支持板22を・・・配設して形成」するものであるから、摘記事項（２ｅ）の「ノズル23を介して・・・加熱」することとは、「加熱空気供給」即ち、「熱風を吹き付ける」、「熱風加熱手段」であるといえる。
　
　また、摘記事項（２ｃ）によれば、第２図は、リフローはんだ付け装置・・・を示す側断面図である第１図のＡ−Ａ線断面の概略図であり、また、リフローはんだ付け装置は、本加熱ゾーンを含み、前記本加熱ゾーン11を構成する加熱空気供給部15は、増圧用分岐路19とを有し、かつ、ノズル23を植設してなる支持板22を前記増圧用分岐路19の上面に昇降可能に配設して形成されている。
　また、摘記事項（２ｅ）によれば、増圧用分岐路19の下流側（図中では上方側）には、特定の搬送基板７との関係で所定位置に植設されたノズル23を有してなる支持板22が配設されているので、このノズル23を介して特定の電子部品８が位置する部位についてのみスポット加熱することもでき、特定の搬送基板７との具体的な関係を考慮しながら、より好ましい温度条件のもとでこれを加熱し、電子部品８をはんだ付けすることができるものである。
　また、摘記事項（２ｇ）によれば、第２図には、基板７上に、不均等な間隔で５つの電子部品８が配置され、基板７の下には、電子部品の間隔と略対応した不均等な間隔で、ノズル２３を５つ設けることが示されている。
　ここで、上記摘記事項（２ｅ）にいう、「特定の搬送基板７との関係で所定位置に植設されたノズル23を有してなる」にいう、「所定位置」とは、第２図に示されている位置であるから、上記「電子部品の位置と略対応した位置のことである。よって、上記摘記事項（２ｅ）にいう、「特定の搬送基板７との関係で所定位置に植設されたノズル23を有してなる」こととは、電子部品の箇所と略対応した箇所にのみ、ノズル２３を設けること、といえる。このことは、摘記事項（２ｄ）において、「ノズル23が植設された前記支持板22は、前記ノズル23を介して加熱室12内の搬送基板７の特定部位をスポット加熱するために配設されており、搬送基板７との具体的な関係のもとで交換可能となっており、最適なノズル23配置状況にあるものを選択的に用いる」としており、搬送基板７の特定部位をスポット加熱するために、搬送基板７との具体的な関係のもとで、最適なノズル23配置を交換・選択していることからも、推認されるものである。
　
　また、摘記事項（２ｅ）の「ノズル23を介して特定の電子部品８が位置する部位についてのみスポット加熱し・・・、電子部品８をはんだ付けする」にいう、（スポット加熱し・・・、電子部品８をはんだ付けする）「特定の電子部品８が位置する部位」とは、「接合箇所」であるといえる。
　また、摘記事項（２ｅ）の「部位についてのみスポット加熱」することとは、「局部的」な加熱であるといえるので、摘記事項（２ｅ）の「ノズル23を介して特定の電子部品８が位置する部位についてのみスポット加熱」することとは、「局部的に熱風を吹き付ける」ことであるといえる。
　
　よって、摘記事項（２ｃ）〜（２ｇ）を総合すると、引用例２には、熱風加熱手段について、プリント回路基板の一方の面の接合箇所だけに向けて局部的に熱風を吹き付けること、が記載されているといえる。
　
　上記引用例２に記載された熱風加熱手段についての事項をもとに、相違点２について検討する。
　
　まず、引用例２は、摘記事項（２ａ）によれば、リフローはんだ付け装置における本加熱ゾーン構造に係るものであるので、リフロー装置に関する発明である引用発明１とは、技術的に関連している。
　また、リフローの対象となる基板についても、引用例１の摘記事項（１ｄ）によれば、「弱耐熱部品等」を実装する基板をも対象としており、引用例２の摘記事項（２ｂ）によれば、「熱容量の小さな電子部品や熱に弱いパッケージ」を実装する基板をも対象としている点でも、両者は技術的に関連している。
　よって、技術的に関連する、引用例２の示唆に基づき、引用発明１の熱風加熱手段を、プリント回路基板の一方の面の接合箇所だけに向けて局部的に熱風を吹き付けるようにすることは、当業者が容易に想到しうるものである。
　また、引用例１は、摘記事項（１ｂ）によれば、「従来のリフロー装置としては、・・・、基板上の温度分布が均一に上昇するので、既はんだ付け部のはんだは再度溶融することになる。」との記載がされており、「基板上の温度分布が均一に上昇」することを、従来のリフロー装置における問題としている。
　ここで、引用例２は、摘記事項（２ｆ）によれば、「以上述べたように本考案によれば、・・・、搬送基板を好ましい温度条件のもとで均一に加熱することができる。・・・また、特定部位へのスポット加熱を行うこともでき、」と、記載されており、均一に加熱する他に、特定部位へのスポット加熱を行う効果を奏するものである。
　よって、従来のリフロー装置である引用発明１における「基板上の温度分布が均一に上昇」するという問題を解決すべく、均一に加熱する他に、特定部位へのスポット加熱を行うことができる、という効果を奏する引用例２の記載に基づき、引用発明１の熱風加熱手段を、プリント回路基板の一方の面の接合箇所だけに向けて局部的に熱風を吹き付けるようにすることも、当業者が容易に想到しうるものである。
　
　そして、本願補正発明１による効果も引用例１、２の記載から予測することができる程度のものであって格別顕著なものとは認められない。
　
　なお、審判請求人は、原審の拒絶理由通知において、引用文献６として指摘した引用例１に関して、平成１７年２月３日付手続補正書により補正された、平成１７年１月６日付審判請求書の請求の理由（４）において、「引用文献６・・・は遠赤外線と熱風の併用によりプリント回路基板の全面を所望の一定温度に保つものであり、上記輻射によるプリント回路基板の全体加熱と熱風吹き出しによる局部加熱とを組み合わせる・・・という本願発明の構成並びに技術思想を示唆するものではない。」との記載があり、また、平成１９年６月１日付回答書（３）において、「引用文献６には、・・・は遠赤外線と熱風の併用によりプリント回路基板の全面を所望の一定温度に保つものであり、文献3)と組み合わせる技術的発想を生じる余地は全くなく、本願発明のように、輻射によるプリント回路基板の全体加熱と熱風吹き出しによる局部加熱とを組み合わせる・・・という本願発明の技術思想を容易に想到できるものではないと思料いたします。」との記載があり、上記審判請求書及び回答書において、全面を所望の一定温度に保つ引用例１記載のリフロ−装置に、局部加熱とを組み合わせることは、容易に想到しえない旨を主張している。
　しかしながら、「リフローはんだ付け」とは、金属材料技術研究所編「図解　金属材料技術用語辞典−第２版−」（日刊工業新聞社発行　１９８８年１１月２０日初版、２０００年１月３０日第２版）によれば、「はんだ付けすべき場所に必要量のはんだを印刷や特殊な装置で供給しておき，これを加熱炉，赤外線，レーザービーム，熱風，あるいは沸点がはんだの融点より少し高い液体の凝集熱などを利用して行うはんだ付け方法。最近のマイクロエレクトロニクス製品のはんだ付けに多用されている。」と、記載されており、リフローにおける加熱は、はんだ付けすべき場所に供給されたはんだを溶融してはんだ付けする目的で行うものであって、はんだ付けすべき場所に供給されたはんださえ加熱できれば、局部加熱で本来、充分なものであり、基板全体を加熱する必要は、（加熱の容易性などの個別事情から全体加熱を行う場合があるとしても）本来、無いものである。
　よって、全面を所望の一定温度に保つ引用例１記載のリフロー装置においても、リフロー装置である以上、はんだ付けすべき場所に供給されたはんだを局部加熱することは、当然考慮すべきことであるので、引用例１記載のリフロ−装置に局部加熱を組み合わせることを容易に想到しえない旨をいう請求人の主張は採用できない。
　
　したがって、本願補正発明１は、引用例１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明１
　平成１７年２月３日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜８に係る発明は、平成１６年９月２７日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】　電子部品が搭載されかつ接合箇所にクリーム半田が付与されたプリント回路基板の一方の面に対して輻射加熱する輻射加熱手段と、この輻射加熱手段にて輻射加熱されているプリント回路基板の一方の面の接合箇所に向けて熱風を吹き付ける熱風加熱手段とを設けた加熱部を備え、輻射加熱手段はプリント回路基板の一方の面に対向して配置し、熱風加熱手段は輻射加熱手段とプリント回路基板との間に配置したことを特徴とするリフロー装置。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶理由に引用した引用例１、２及びその記載事項は、上記「II．２．引用刊行物とその記載事項」欄に記載されたとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明１は、本願補正発明１の、「だけに（向けて）局部的に」という具体的限定事項とを省いたものである。　
　そうすると、本願発明１を特定するために必要と認める事項を全て含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本願補正発明１が、前記「II．３．対比・判断」に記載したとおり、引用例１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１についても、同様の理由により、引用例１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例１、２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。