【事件の表示】
　平成１１年特許願第１８３３７８号「圧延ロールの表面損傷部の深さ測定方法、及び、これを利用した圧延ロールの研削方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　１月１９日出願公開、特開２００１−　１３１１３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件は、平成１１年６月２９日の特許出願（平成１１年特許願第１８３３７８号。以下、「本件出願」という。）につき、平成２０年７月１５日付けで拒絶査定（発送日：同月２２日）がなされたところ、これに対し、同年８月２１日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年９月１９日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２０年９月１９日付けの手続補正についての補正却下の決定
　１　補正却下の決定の結論
　平成２０年９月１９日付けの手続補正を却下する。
　　
　２　補正却下の決定の理由
　（１）平成２０年９月１９日付けの手続補正書による手続補正（以下、「本件補正」という。）の内容
　本件補正は、本件出願の明細書の特許請求の範囲の請求項１を以下のとおり補正することを含むものである。
　　　　　　　　
　ア　本件補正前の特許請求の範囲の請求項１（平成２０年６月２０日付け手続補正書によるもの）
「【請求項１】
　圧延により表面に熱的・機械的損傷を受けた圧延ロールを回転させながら、該圧延ロールの表面に接触媒質の膜を介して表面波プローブを接触させ、該表面波プローブから表面波を伝播させると共に、
　圧延ロールの表面に存在又は残存する熱的・機械的損傷部からの反射波を受信し、
　複数の反射波が周波数測定信号に含まれないように設定された所定の閾値よりも振幅が大きい反射波のみを抽出して、その周波数を測定し、
　これに基づいて前記熱的・機械的損傷部の深さを測定することを特徴とする圧延ロールの表面損傷部の深さ測定方法。」
　　　　　　　　　　　
　イ　本件補正後の特許請求の範囲の請求項１
「【請求項１】
　圧延により表面に熱的・機械的損傷を受けた圧延ロールを回転させながら、該圧延ロールの表面に接触媒質の膜を介して表面波プローブを接触させ、該表面波プローブから表面波を伝播させると共に、
　圧延ロールの表面に存在又は残存する熱的・機械的損傷部からの反射波を受信し、
　複数の反射波が周波数測定信号に含まれ
て、反射波間の時間的な隔たりに起因する周波数を誤測定し
　これに基づいて前記熱的・機械的損傷部の深さを測定することを特徴とする圧延ロールの表面損傷部の深さ測定方法。」
（なお、下線部は補正箇所を示す。）　
　　　　　　　
　（２）　本件補正の適否について
　本件補正前の請求項１に係る発明について、「複数の反射波が周波数測定信号に含まれないように設定された所定の閾値」を、「複数の反射波が周波数測定信号に含まれて、反射波間の時間的な隔たりに起因する周波数を誤測定しないように設定された所定の閾値」と補正することは、「設定された所定の閾値」を、さらに、減縮して特定するものである。
　そうすると、本件補正は減縮する補正を含む補正であり、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例とされる同法による改正前（以下、単に「平成１８年改正前」という。）の特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　 　
　（３）　独立特許要件について
　そこで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
　（ア）引用刊行物記載の発明
　（３Ａ）原査定の拒絶の理由に引用され、本件出願前に頒布された国際公開第９９／２３４８６号（以下、「引用刊行物Ａ」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審で付与したものである。以下、同様である。）
　　
　（３Ａ−１）「技術分野
　本発明は、
圧延ロールやローラ等の金属の円柱体、特に、圧延により表面に熱的・機械的損傷を受けた
割れ等の欠陥
超音波探傷方法
　　　　
　（３Ａ−２）「背景技術
　金属板の熱間圧延に使用される
圧延ロールは、圧延により、表面に熱的・機械的損傷を受ける
　具体的には、
回転するロールの表面
接触媒質の膜を介して表面波プローブ（探触子）を接触させ
表面波プローブから
表面波を伝搬させると共に
この表面波探傷で欠陥が検出されれば、追加の研削が行われる
　又、特開平４−２７６５４７による探傷法を応用した装置として、特開平７−２９４４９３に開示された超音波探傷装置がある。この超音波探傷装置は、表面欠陥等の検査を予定する円筒状あるいは円柱状の被検材を、その円周方向に回転させる回転手段と、超音波で欠陥等を検出する超音波探触子と、この探触子を被検材の上方で被検材表面に対して一定間隔を維持するように保持する保持部と、超音波の伝達媒体となる水等の媒体液を探触子と被検材の間に供給する給水手段を備えている。前記保持部は、探触子より下方に突出し、且つ、被検材表面と円滑に当接する倣い部を有し、この倣い部は、回転中の被検材との当接によって、保持部の被検材に対する間隔を一定に保つ。更に、前記保持部の接触子近傍に前記給水手段が設けられている。この給水手段は、他より探触子近傍へ導いてきた媒体液を一旦溜めることが可能な収容部を有する。この収容部は、探触子の近傍に位置し、底部に複数の放水口を有すると共に、上部に外部へ貫通する空気抜き孔を有している。前記複数の放水口の各々は、被検材の回転によって探触子が被検材表面を走査する際、その進行方向前方にあって、前記周方向と交差するよう配列されており、走査中の探触子の前方より、収容部内の媒体水を探触子と被検材表面の間へ放水するようにされている。
　しかしながら、前記の特開平４−２７６５４７による探傷法を、特に仕上前後スタンド用のハイス
ロールの表面
に存在する欠陥の検出
　即ち、図２４に示した微小な欠けＭは、２次クラックＬが無ければ発生しないため、該微小な欠けＭの発生を防止するには、研削によって２次クラックＬのみ除去すればよい。ところが、従来の
超音波探傷方法では
振幅の反射波が現われる現象が
　これは、表面波を用いた超音波探傷法が、ロール表面に垂直な欠陥に対する感受性が高く、２次クラックＬを全て除去したとしても、
１次クラックＫの残存部分を検出して
残存部分は
表面波を用いた超音波探傷で表面波が伝搬する路程にも無数に存在
　このような微小反射体Ｋ１〜Ｋ４が存在する領域を、従来のように、
パルス幅が表面波の波長の５倍以上ある狭帯域パルスを用いて探傷する
　なお、
欠陥検出のために設定する閾値
１次クラックＫが過検出とならない程度に高める
　以上説明した超音波探傷の問題点は、圧延ロール等の１次クラックにのみ存在するものではなく、ローラ等の一般の金属円柱体において、結晶組織が粗く、結晶粒界から散乱波が発生する場合には、従来の狭帯域パルスを用いて探傷を行うと、既に説明した現象と同じメカニズムで、高いノイズが発生するため、同様な問題点が存在する。」（明細書２頁８行〜４頁１２行）
　　　　
　（３Ａ−３）「本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、表面波を用いて超音波探傷する際に、１次クラックの過検出を防止すると共に、結晶粒界からのノイズのレベルを低減させ、欠陥検出能力を向上させることが可能な円柱体の超音波探傷方法及び装置を提供することを第１の課題とする。
　本発明は、又、被検材の回転速度が変化しても、常に適量の媒体液を探触子と被検材表面との間に供給し、被検材への超音波の伝達を良好に維持し、且つ、過剰な媒体液の探触子前方への流れ出しを防止できる超音波探傷装置を提供することを第２の課題とする。
　本発明は、又、圧延等により表面に熱的・機械的損傷を受けたロールの研削に際して、ロールの研削量を最適化してロール原単位を向上させると共に、ロール研削の能率を向上させることができるロールの研削方法を提供することを第３の課題とする。
　・・・
　発明の開示
　本発明は、回転する円柱体の表面に、接触媒質を介して表面波プローブを接触させ、該表面波プローブから円柱体に対して表面波を伝搬させると共に、円柱体表面や表面直下に存在する欠陥からの反射波を受信することにより、該欠陥を検出する円柱体の超音波探傷方法において、前記表面波プローブが送受信する表面波の中心周波数をｆc としたとき、該表面波の周波数スペクトルにおいて、強度がピーク値に対して−６ｄＢ以内の範囲の幅に当る周波数帯域幅を、０．５０ｆc 以上とすることにより、前記第１の課題を解決したものである。
　本発明は、又、前記超音波探傷方法において、表面波プローブが送受信する表面波パルスのパルス幅を、前記円柱体を伝搬する表面波の波長の２．５倍以下とすることにより、前記第１の課題を解決したものである。
　本発明は、回転する円柱体の表面に、接触媒質を介して表面波プローブを接触させ、該表面波プローブから円柱体に対して表面波を伝搬させると共に、円柱体
表面
に存在する欠陥からの反射波を受信する
　　　
　（３Ａ−４）「図１に示すように、本発明に係る表面波プローブ１０は、主に超音波振動子１０Ａ、ダンピング材１０Ｂ、樹脂製くさび１０Ｃから構成することにより、送受信する表面波の中心周波数をｆc としたとき、前記表面波の周波数帯域幅を０．５０ｆc 以上としている。
　即ち、いま、
表面波プローブ１０が送受信する表面波の周波数スペクトルが、図２に概念的に示すような周波数分布を持つ
　　ｆR −ｆL ≧０．５０ｆc 　　　…（１）
　このように、本発明では、表面波プローブ１０の周波数帯域を、０．５０ｆc 以上の広帯域としている。この表面波プローブ１０の具体的構成を説明すると、上記超音波振動子１０Ａには、ニオブ酸鉛系磁器や、図６〜図８に示したコンポジット振動子等の機械的Ｑ値の低い振動子を用いるか、あるいは、チタン酸鉛系磁器等の機械的Ｑ値が高くても、機械的なダンピングがかけ易い振動子を用いることができる。ここで、機械的Ｑ値とは、共鳴振動の鋭さを表わす量であり、Ｑ値が大きいものほど振動の持続時間が長い。なお、送受信する表面波の中心周波数ｆc は、探傷される材料の結晶粒界や表面粗さにより散乱ノイズが異なるので、適切な範囲に設定する必要がある。例えば、圧延用ロールの場合には、１〜４ＭＨｚが好ましい。」（明細書９頁３〜２１行）
　　　
　（３Ａ−５）「図３は、ダンピング材の材質を種々変更することにより周波数帯域幅の異なる中心周波数ｆc ＝２ＭＨｚの表面波プローブ１０を製作し、パルス幅と周波数帯域幅との関係を調べた結果を示したものである。但し、ここでは、周波数帯域幅が中心周波数ｆc に等しいときを１００％として示している。
　この図３より、周波数帯域幅が５０％以上になると、パルス幅が表面波の波長の２．５倍以下の短いパルスを生成させることができることが分かる。そして、このように生成させたパルス幅の短い表面波パルスを、一次クラックＫの残存部分が無数に存在するロールの欠陥検出に適用する。この場合も、前記図２５を用いて説明したように、表面波の波長をλとすると、表面波プローブ１０からの距離がλ／２となる微小な反射体Ｋ1 〜Ｋ4 の組合せが必ず存在する。
　図４は、前記周波数帯域幅が０．７０ｆc 以上で、パルス幅も表面波の波長の１．５倍と短い超音波パルスを用いて、上記微小な反射体が存在する領域を探傷したときの観測波形を示したもので、前記従来例の図２２に相当する。
　この図４に示したように、パルス幅が短いために、一次クラックＫの残存部分からの微小振幅の反射波が、等位相で重なり合っても、振幅の増大は小さいことが分かる。即ち、パルス幅の短い表面波パルスを送受信できるようにした本発明の表面波プローブ１０を、一次クラックＫの残存部分が無数に存在するロールの欠陥検出に適用すると、該一次クラックＫの残存部分からの反射波の振幅が増大することを有効に防止することができる。
　
図５は、前述した周波数帯域幅が異なる（パルス幅が異なる）中心周波数２ＭＨｚの表面波プローブを用いて、熱間仕上圧延用前段ワークロールの一次クラックＫからの反射波高さと（パルス幅／表面波の波長）との関係を調査した結果を示したものである。但し、反射波高さの基準としては、直径１ｍｍ・深さ１ｍｍの縦方向のドリル孔からの反射波の高さをとっており、一次クラックＫの深さは約０．１５ｍｍであった
・・・
　図５より、パルス幅が短くなる程、一次クラックＫからの反射波高さが低下していることが分かる。」（明細書１０頁１６行〜１２頁２行）
　　　　　
　（３Ａ−６）「本発明者等は、従来用いられている、パルス幅が表面波の波長の５倍の表面波プローブにより、実質上同一の条件で熱間仕上圧延用前段ワークロールの超音波探傷を行ったところ、最終的なロール研削の１回前の研削段階の後に行った探傷と、最終的な研削段階の後に行った探傷との間で、一次クラックからの反射波が３ｄＢ低下することを確認したので、該一次クラックＫからの反射波高さを３ｄＢ以上低減できれば、ロールの研削段階数を少なくとも１回は低減することができる。なお、最終的なロール研削段階とするか否かの判定は、研削後に測定した実測値が
所定の閾値以下になったか否かで行っている
　従って、
前記図５に示されるように、従来用いられているパルス幅が表面波の波長の５倍の表面波プローブによる測定値Ｃ1 
表面波の波長の２．５倍以下であるとすれば
測定値Ａ3 とＣ1 の差が３ｄＢである
　更に、図３から、パルス幅が表面波の波長の２．５倍以下の表面波を送受信できる表面波プローブの帯域幅は５０％以上が適当と言うことができる。従って、表面波プローブの周波数帯域幅を０．５０ｆc 以上とすることにより、一次クラックの過検出によるロールの過研削を低減できるという効果があることが分かる。これが本発明において表面波プローブの周波数帯域幅を０．５０ｆc 以上とする根拠である。
　以上詳述したように、周波数帯域幅を０．５０ｆc 以上とし、パルス幅を表面波の波長の２．５倍以下とした表面波プローブを用いることにより、従来用いられている
パルス幅が表面波の波長の５倍程度の表面波プローブを用いる場合（図５中、Ｃ1 点）
　又、同様に、深さ約０．１０ｍｍの一次クラックＫが残存している圧延ロールや、深さ約０．２５ｍｍの１次クラックＫが残存しているハイスロールに生成されていた、深さ０．５ｍｍのクラックを探傷したところ、パルス幅が表面波の波長の１．５倍の表面波プローブでは、クラックからの反射波のＳ／Ｎ比が１０ｄＢ、パルス幅が表面波の波長の２．５倍の表面波プローブでは、クラックからの反射波のＳ／Ｎ比が７ｄＢであったのに対し、従来用いられているパルス幅が表面波の波長の５倍程度の表面波プローブでは、Ｓ／Ｎ比が約４ｄＢであった。従って、本発明方法によれば、従来方法に比べてＳ／Ｎ比を約３〜６ｄＢ高くでき、欠陥検出能力を大幅に向上させることができる。」（明細書１３頁１１行〜１４頁２０行）
　　
　（３Ａ−７）「本発明は、又、
回転する円柱体の表面に、媒体液を介して表面波プローブを接触させ、該表面波プローブから円柱体に対して表面波を伝搬させると共に、円柱体表面
に存在する欠陥からの反射波を受信する
欠陥判定を行うべき信号を抽出
信号のレベルを所定の閾値と比較し、該信号のレベルが大きいときには、欠陥有りの信号を出力する
　　　　　　　　　　　
　（３Ａ−８）「発明者らは、
前記表面波プローブを用いて、熱的・機械的損傷部からの反射波高さ
熱的・機械的損傷部の残量（反射波高さが欠陥検出用閾値を下回った
熱的・機械的損傷部からの反射波高さを測定する
図７から、熱的・機械的損傷部を除去するのに必要な研削量と、熱的・機械的損傷部からの反射波高さとの関係を求めると、図８に示す如くとなった
　特に、前記熱的・機械的損傷部からの反射波高さが最も高いところに表面波プローブ及び研削用砥石を移動させ、探傷を行いながらプランジ（plunge）研削を行い、熱的・機械的損傷部からの反射波高さが所定レベル以下になる研削量を求め、この研削量に応じて、残りのロール面を研削することにより、最適な研削を行うことができる。
　即ち、研削の開始前、あるいは研削の途上で、表面波による超音波探傷を実施すれば、図７の関係から明らかなように、熱的・機械的損傷部からの反射波高さが最も高いところが、熱的・機械的損傷部の残量が最も多いところと特定することができる。そこで、図９に示すように、ロール研削装置の砥石６２と表面波プローブ１０を圧延ロール１１０に当接させる位置（ロールの軸方向の位置）を一致させた上で、熱的・機械的損傷部からの反射波高さが最も高いところにロール研削装置の砥石６２と、表面波プローブ１０を当接させる。そして、表面波による超音波探傷を行い、
熱的・機械的損傷部からの反射波高さが所定の閾値を下回るまで圧延ロールをプランジ研削すれば、このときの研削量が、圧延ロール全面から熱的・機械的損傷部を除去するのに必要な研削量となる。従って、残りのロール面の研削量を該研削量に設定して研削を行えばよい。
　　　　　　　　
　（３Ａ−９）「請求の範囲
１．回転する円柱体の表面に、接触媒質を介して表面波プローブを接触させ、該表面波プローブから円柱体に対して表面波を伝搬させると共に、円柱体
表面
に存在する欠陥からの反射波を受信する
前記表面波プローブが送受信する表面波の中心周波数をｆc としたとき、該表面波の周波数スペクトルにおいて、強度がピーク値に対して−６ｄＢ以内の範囲の幅に当る周波数帯域幅を、０．５０ｆc 以上とすることを特徴とする円柱体の超音波探傷方法。
・・・
１１．表面に熱的・機械的損傷を受けたロールの研削に際し、
研削を開始する前、あるいは、研削の途中で、ロールを回転させながら、
ロールの表面に接触媒質の膜を介して表面波プローブを接触させ
ロールの表面に存在又は残存する熱的・機械的損傷部からの反射波高さを測定
該反射波高さに応じて、その後の研削量を設定して研削を行うことを特徴とするロールの研削方法。」（明細書３４頁２行〜３７頁１４行）
　　　　　　　　　　　
　（３Ａ−１０）図７には、反射波高さに対する熱的・機械的損傷部の残量をｍｍで表現することが記載され、また、図８には、図７の熱的・機械的損傷部の残量の値に対応する反射波高さに応じて研削される研削量を示す線図が描かれている。
　　
　上記引用刊行物Ａの摘記事項（３Ａ−１）〜（３Ａ−１０）の記載を参照すると、上記引用刊行物Ａには、
「圧延により表面に熱的・機械的損傷を受けて回転する圧延ロールの表面に、接触媒質の膜を介して表面波プローブを接触させ、該表面波プローブから圧延ローに対して表面波を伝搬させると共に、
　圧延ロール表面に存在又は残存する熱的・機械的損傷部からの反射波を受信し、
　受信した信号のレベルを所定の閾値と比較し、該信号のレベルが大きいときに、欠陥有りの信号を出力して熱的・機械的損傷部の残量を特定する超音波探傷方法。」
　の発明（以下、「引用発明」という。）」が記載されているものと認める。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　（３Ｂ）原査定の拒絶の理由に引用され、本件出願前に頒布された特開昭６０−２３５０５６号公報（以下、「引用刊行物Ｂ」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　（３Ｂ−１）「本発明は表面波による欠陥深さの推定方法及び装置に係り、特に表層欠陥検出用超音波探傷に適用し得る表面波による欠陥深さ推定方法および装置に関する。」（１頁右下欄５〜８行）
　
　（３Ｂ−２）「本発明による表面波による欠陥の深さを推定方法は
、表面波を用いて被検体表面直下の欠陥を探傷する方法において、広帯域表面波を被検体に伝搬させ、上記被検体表面直下の欠陥から反射する反射信号の周波数分布から上記欠陥の深さを推定する
　
　（３Ｂ−３）「第２図において、１はパルス発生回路、２は増幅器、３はゲート回路、４は周波数分析回路、５は表示装置、１０は欠陥、１１は表面、２０は広帯域表面波センサ、２１は被検体であり、パルス発生回路１から発生されるパルスを広帯域表面波センサ２０に印加して、広帯域表面波を被検体２１の表面１１に伝播させ、被検体２１の表面１１直下の欠陥１０（第４図参照）から反射する反射信号を広帯域表面波センサ２０、増幅回路２およびゲート回路３を経て取り出し、この反射信号を周波数分析回路４に入力して周波数分析を行ない、これを表示装置により表示して欠陥の深さを推定するようになされている。
　上記本発明の一実施例の作用について説明する。
　例えば第１図よりわかるように、表面波の深さ方向の振動振幅は、深さ／波長の値により決まる。従つて周波数が低い程振動する範囲は深く、周波数が高い程振動範囲は表面近くに限られる。
　
ここで広帯域表面波は、広い範囲の周波数表面波は、広い範囲の周波数成分を含んでいるので、上記のことから、低周波成分は表面から深い範囲まで超音波の振動が存在する
　次に第４図のように欠陥１０が深さｄのところに存在する場合について、上記広帯域表面波が欠陥１０で反射されて帰つてくるものを検出し、この反射信号の周波数分析をおこなう。このとき高周波成分は表面１１近くのみ振動しているので、欠陥１０で反射されず欠陥１０と表面１１の間を通つて逃げてしまう。他方低周波成分は上述のように逃げる成分もあるが、欠陥１０で反射されて帰つてくるものもある。従つて反射成分としては低周波成分が多く、高周波成分程減少することになる。従つて、周波数分析をおこなうと第５図のような分布となる。このとき、欠陥１０が浅い程高周波成分の減少が少なくなるため、低周波成分と高周波成分の比より欠陥１０の成分の深さが推定できる。但し、欠陥１０の大きさにより信号レベル（全体のレベル）の変化があるが、各周波数毎の相対レベル（上記低周波と高周波の比）を考えることによりその影響を除去できるし、その絶対値よりその欠陥１０の大きさを推定することができる。」（２頁左下欄４行〜３頁左上欄１１行）
　　　
　（イ）本願補正発明と引用発明との対比・判断
　（イ−１）本願補正発明と引用発明とを対比する。
　（i）引用発明の「圧延により表面に熱的・機械的損傷を受けて回転する圧延ロールの表面に、接触媒質の膜を介して表面波プローブを接触させ、該表面波プローブから圧延ロールに対して表面波を伝搬させる」ことは、その機能、構造からみて、本願補正発明の「圧延により表面に熱的・機械的損傷を受けた圧延ロールを回転させながら、該圧延ロールの表面に接触媒質の膜を介して表面波プローブを接触させ、該表面波プローブから表面波を伝播させる」ことに相当する。
　　　
　（ii）上記引用刊行物Ａの摘記事項（３Ａ−２）には「表面波を用いた超音波探傷法が、ロール表面に垂直な欠陥に対する感受性が高く、２次クラックＬを全て除去したとしても、１次クラックＫの残存部分を検出してしまう」ことが記載され、また、摘記事項（３Ａ−７）には「（３Ａ−８）「発明者らは、前記表面波プローブを用いて、熱的・機械的損傷部からの反射波高さと、熱的・機械的損傷部の残量（反射波高さが欠陥検出用閾値を下回ったときを残量無しとする）との関係を、圧延により熱的・機械的損傷を受けた圧延ロールを微小量ずつ研削しながら、熱的・機械的損傷部からの反射波高さを測定することにより調査した。」ことが記載されていることから、引用発明の「圧延ロール表面に存在する熱的・機械的損傷部からの反射波を受信」することは本願補正発明の「圧延ロールの表面に存在又は残存する熱的・機械的損傷部からの反射波を受信」することに相当する。
　
　（iii）上記引用刊行物Ａの摘記事項（３Ａ−２）、及び（３Ａ−５）にはそれぞれ「このような無数の微小な反射体を有する被検材（ここではロール）を表面波を用いて探傷するときには、表面波の波長λとすると、図２１に示す如く、表面波プローブ１０からの距離の差がλ／２となる微小な反射体の組合せが必ず存在する。図２１は、この微小な反射体の組合せを例示したもので、微小反射体Ｋ１〜Ｋ４が、この組合せに該当する。」こと、及び「この図４に示したように、パルス幅が短いために、一次クラックＫの残存部分からの微小振幅の反射波が、等位相で重なり合っても、振幅の増大は小さいことが分かる。」ことが記載されていることから、引用発明の表面波プローブは複数の反射波の信号を受信することは明らかである。
　さらに上記引用刊行物Ａの摘記事項（３Ａ−２）には「このような無数の微小な反射体を有する被検材（ここではロール）を表面波を用いて探傷するときには、表面波の波長λとすると、図２１に示す如く、表面波プローブ１０からの距離の差がλ／２となる微小な反射体の組合せが必ず存在する。」ことが記載されていることから、引用発明の表面波プローブが受信する反射波の複数の信号には、反射波間の時間的な隔たりがある信号が含まれているのは明らかである。
　そして、上記引用刊行物Ａの摘記事項（３Ａ−２）には「このような微小反射体Ｋ１〜Ｋ４が存在する領域を、従来のように、パルス幅が表面波の波長の５倍以上ある狭帯域パルスを用いて探傷すると、パルスが長いことが原因となって、図２２に示すように、微小な反射波が等位相で重なり合って干渉して振幅が増大し、あたかも大きな欠陥があるような反射波が生ずる・・・なお、欠陥検出のために設定する閾値を、１次クラックＫが過検出とならない程度に高めることも考えられる」ことが記載されていることから、引用発明の「所定の閾値」には、反射波間の時間的な隔たりがある信号を受信した際に、微小な反射波が等位相で重なり合って干渉して振幅が増大し、あたかも大きな欠陥があるような反射波が生じたとしても１次クラックＫが過検出されない程度に高めに設定される閾値、すなわち、誤測定しないような程度に設定された閾値を含むものである。
　また、引用発明の「信号のレベル」は、熱的・機械的損傷部の欠陥の残量に応じて変化する量であり、さらに、本願補正発明の周波数も圧延ロールの表面損傷部の深さに応じて変化する量であるから、引用発明の「信号のレベル」と本願補正発明の「周波数」とはともに「変量」である点で共通する。
　そうすると、引用発明の「受信した信号のレベルを所定の閾値と比較し、該信号のレベルが大きいときには、欠陥有りの信号を出力」することと、本願補正発明の「複数の反射波が周波数測定信号に含まれて、反射波間の時間的な隔たりに起因する周波数を誤測定しないように設定された所定の閾値よりも振幅が大きい反射波のみを抽出して、その周波数を測定」することとは、「複数の反射波が変量測定信号に含まれて、反射波間の時間的な隔たりに起因する変量を誤測定しないように設定された所定の閾値よりも振幅が大きい反射波のみを抽出して、その変量を測定」する点で共通するものである。
　
　（iv）上記引用刊行物Ａの摘記事項（３Ａ−１０）には、「図７には、反射波高さに対する熱的・機械的損傷部の残量をｍｍで表現する」こと、及び「図８には図７の熱的・機械的損傷部の残量の値に対応する反射波高さに応じて研削される研削量を示す線図」が記載されており、さらに、この研削量は圧延ロールを表面から研削する深さを意味するから、引用発明の「熱的・機械的損傷部の残量」が、熱的・機械的損傷部の深さを意味することは明らかである。
　したがって、引用発明の「熱的・機械的損傷部の残量を特定する超音波探傷方法」は本願補正発明の「圧延ロールの表面損傷部の深さ測定方法」に相当する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そうすると、本願補正発明と引用発明とは、
「圧延により表面に熱的・機械的損傷を受けた圧延ロールを回転させながら、該圧延ロールの表面に接触媒質の膜を介して表面波プローブを接触させ、該表面波プローブから表面波を伝播させると共に、
　圧延ロールの表面に存在又は残存する熱的・機械的損傷部からの反射波を受信し、
　複数の反射波が変量測定信号に含まれて、反射波間の時間的な隔たりに起因する変量を誤測定しないように設定された所定の閾値よりも振幅が大きい反射波のみを抽出して、その変量を測定し、
　これに基づいて前記熱的・機械的損傷部の深さを測定することを特徴とする圧延ロールの表面損傷部の深さ測定方法。」である点で一致し、次の相違点（あ）において相違する。
　　　
・相違点（あ）
　複数の反射波が変量測定信号に含まれて、反射波間の時間的な隔たりに起因する変量を誤測定しないように設定された所定の閾値よりも振幅が大きい反射波のみを抽出して、その変量を測定する際の変量が、本願補正発明では「周波数」であるのに対して、引用発明では「信号のレベル」である点。
　　　　　
　（イ−２）当審の判断
　そこで、上記相違点（あ）について判断する。
（あ−１）上記引用刊行物Ｂの摘記事項（３Ｂ−２）、及び（３Ｂ−３）には、それぞれ「表面波を用いて被検体表面直下の欠陥を探傷する方法において、広帯域表面波を被検体に伝搬させ、上記被検体表面直下の欠陥から反射する反射信号の周波数分布から上記欠陥の深さを推定する」こと、及び「ここで広帯域表面波は、広い範囲の周波数表面波は、広い範囲の周波数成分を含んでいるので、上記のことから、低周波成分は表面から深い範囲まで超音波の振動が存在する」ことが記載されている。
　さらに、表面波を被検体に伝搬させて被検体の欠陥から反射する反射信号の周波数分布から欠陥の深さを測定する超音波探傷方法を用いると、被検体表面の欠陥及び表面直下の欠陥の両方の欠陥が測定可能であることは、特公昭３１−９４６号公報の１頁右欄２３行〜２頁右欄８行に記載されているように、技術常識である。
　そうすると、引用発明の超音波探傷方法と上記引用刊行物Ｂに記載された発明の欠陥を探傷する方法とは、ともに、表面波を被検体に伝搬させて被検体の欠陥から反射する反射信号から欠陥の深さを検出する超音波探傷方法である点で共通するものであり、さらに、上記引用刊行物Ｂに記載された発明の欠陥を探傷する方法は、引用発明の超音波探傷方法と同様に被検体の表面又は表面直下に存在する欠陥の深さを検出することが可能である点でも共通することから、引用発明の「圧延ロールの表面損傷部の深さ測定方法」において、熱的・機械的損傷部からの反射波の信号レベルから欠陥ありを検出する代わりに、被検体の欠陥としてからの反射波の周波数分布から欠陥有りを検出すること、すなわち、本願補正発明のごとく、測定する変量を「周波数」とすることは当業者が容易になし得るものである。
（あ−２）ところで、上記（イ−１）の（iii）で検討したように、引用発明の超音波探傷方法を用いて受信した信号には、無数の微少反射体からの反射波間の時間的な隔たりがある信号が含まれ、その結果、微小な反射波が等位相で重なり合って干渉して振幅が増大し、あたかも大きな欠陥があるような反射波が生じることから、上記（あ−１）で検討したごとく、引用発明の超音波探傷方法において、熱的・機械的損傷部からの反射波の信号レベルから欠陥ありを検出する代わりに、被検体表面直下の欠陥からの反射波の周波数分布から欠陥有りを検出する構成を採用したとしても、熱的・機械的損傷部からの反射波の信号レベルから欠陥ありを検出する場合と同様に、受信した信号には、無数の微少反射体からの反射波間の時間的な隔たりがある信号が含まれ、その結果、微小な反射波が等位相で重なり合って干渉して振幅が増大し、あたかも大きな欠陥があるような反射波を検出することになるのは、例えば、特開平６−２７３３９２号公報の段落【００１５】，図７、図８に、無数の微少反射体からの反射波間の時間的な隔たりがある信号により振幅が増大した反射波の信号を周波数分析した場合に、所定の周波数が大きく検出されることが記載されているように、自明な事項であるし、さらに、被検体の欠陥から反射する信号の周波数分布を測定して被検体の欠陥を測定する超音波の超音波探傷方法において、基準レベル以上の反射波のみを周波数分析器に送ることは、例えば、特開昭６０−９８３６４号公報の４頁右上欄に「ゲート７のゲート幅は、２μｓｅｃとして欠陥から反射した基準レベル以上の欠陥エコーのみを周波数分析器９に送り、計測器１５により、判定レベルＹが２０ｄＢの周波数帯域幅Ｗを測定した。」と記載されているように周知であるから、引用発明の超音波探傷方法において、被検体表面直下の欠陥からの反射波の周波数分布から欠陥有りを検出する構成を採用した場合においても、引用発明の「圧延ロールの表面損傷部の深さ測定方法」において、熱的・機械的損傷部からの反射波の信号レベルから欠陥ありを検出する場合と同様に、受信した信号のレベルを所定の閾値を、１次クラックＫが過検出されない程度に高めに設定し、誤測定しないようにすること、すなわち、本願補正発明のごとく、測定する際の変量が「周波数」において、複数の反射波が「周波数」測定信号に含まれて、反射波間の時間的な隔たりに起因する「周波数」を誤測定しないように設定された所定の閾値よりも振幅が大きい反射波のみを抽出して、その「周波数」測定するようにすることは、当業者が当然なすべき設計的事項にすぎないものである。
　　　　　　　　　　
　そして、本願補正発明によってもたらされる効果は、引用発明、上記引用刊行物Ｂに記載された発明及び周知の技術事項から予測される範囲内のものであって、格別のものではない。
　　　　　　　　　　　　　　　　
　なお、請求人は、請求理由及び当審から通知した審尋に対する回答書において「上記のように、本願発明は、周波数測定のため２次クラックからの反射波を１つ抽出するための閾値とするのに対して、引用文献１は、１次クラックからの反射波を検出しない閾値とするもので、反射波に対する閾値の関係が全く逆である。よって、引用文献１には、本願発明の閾値の設定については開示されていない。」（請求の理由の３頁下から６〜３行、回答書の７頁５〜１３行）旨の主張をしている。
　しかしながら、本件出願の明細書の段落【００１４】には「・・・周波数測定を行う反射波は、その振幅が、ロール面に加工された深さ１ｍｍ直径１ｍｍのドリル穴からの反射波の振幅の１／６を越えるものを選定した。これは、熱的・機械的損傷部からの反射波が複数あるとき、反射波間の時間的な隔たりに起因する周波数を誤って測定するのを防止するためである。・・・」と記載されているだけで、熱的・機械的損傷部からの反射波が複数あるとき、反射波間の時間的な隔たりに起因する周波数が２次クラックからであるとの記載は本件出願の明細書又は図面のどこにも記載されていないから、上記「本願発明は、周波数測定のため２次クラックからの反射波を１つ抽出するための閾値とする」旨の請求人の主張は採用できないものである。
　さらに、上記（あ−２）で検討した特開平６−２７３３９２号公報の段落【００１５】，図７、図８に記載されているように、超音波探傷方法において、無数の微少反射体がある被検体からの反射波を受信する際、受信した信号には、無数の微少反射体からの反射波間の時間的な隔たりがある信号が含まれることから、引用発明のように、圧延により、表面に熱的・機械的損傷を受けた圧延ロールに対して表面波を伝搬させた場合に、熱的・機械的損傷を受けた圧延ロールには一次的なクラックＫのほかに２次的なクラックＬが存在し、（上記引用刊行物Ａの摘記事項（３Ａ−２）参照）、これらの一次的なクラックＫ及び２次的なクラックＬはともに圧延ロールに対して表面波を伝搬させた場合に反射体になり、受信した信号には、一次的なクラックＫと同様に２次的なクラックＬからの反射波間の時間的な隔たりがある信号が含まれ、この信号により微小な反射波が等位相で重なり合って干渉して振幅が増大することが十分に推認されることから、請求人の主張は採用できない。
　また、請求人は回答書で、請求項１及び請求項３について補正案を提示しているが、補正案の請求項１及び請求項３に係る発明は平成２０年９月１９日付けの手続補正書で補正された請求項１及び請求項３に係る発明と比べて格別減縮された発明ではなく、それぞれの発明の構成要件において実質的な差異は認められないことから、上記（イ−１）で検討した同様の理由で当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
　したがって、本願補正発明は、引用発明、上記引用刊行物Ｂに記載された発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
  　　　　　　　　　　　　
　（４）　補正却下の決定についてのむすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、平成１８年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下しなければならないものである。　
　　　　　　　　　　　　　　
第３　本願発明について
　１．本願発明
　平成２０年９月１９日付けの手続補正は上記のとおり却下されることとなったので、本願の請求項１〜４に係る発明は、平成２０年６月２０日付け手続き補正書で補正された特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるとおりのものであって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、上記「第２　２　（１）」の「ア　本件補正前の特許請求の範囲の請求項１」に記載したように、以下のとおりのものである。
　　　　　　　　　
「【請求項１】
　圧延により表面に熱的・機械的損傷を受けた圧延ロールを回転させながら、該圧延ロールの表面に接触媒質の膜を介して表面波プローブを接触させ、該表面波プローブから表面波を伝播させると共に、
　圧延ロールの表面に存在又は残存する熱的・機械的損傷部からの反射波を受信し、
　複数の反射波が周波数測定信号に含まれないように設定された所定の閾値よりも振幅が大きい反射波のみを抽出して、その周波数を測定し、
　これに基づいて前記熱的・機械的損傷部の深さを測定することを特徴とする圧延ロールの表面損傷部の深さ測定方法。」
　　　　　　
　２．引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用刊行物の記載事項は上記「第２　２　（３）」の（ア）に記載したとおりである。
　　　　　　　　　
　３．本願発明と引用発明との対比・判断
　上記「第２　２　（３）」の（イ）で検討した本願補正発明は、上記本願発明の「複数の反射波が周波数測定信号に含まれないように設定された所定の閾値」の構成要件に「反射波間の時間的な隔たりに起因する周波数を誤測定し」という構成を付加して「「複数の反射波が周波数測定信号に含まれないように設定された所定の閾値」の構成要件を減縮して特定するものであり、言い換えれば本願発明の構成要件にさらなる構成要件を付加したものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「第２　２　（３）」の（イ）において検討したとおり、引用発明、上記引用刊行物Ｂに記載された発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであることから、本願発明も同様の理由により、引用発明、上記引用刊行物Ｂに記載された発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　４．むすび
　以上のとおり、本願発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるので、本件出願は、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。