【事件の表示】
　特願２０００−３２５６０１「半導体製造装置及び半導体製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年５月１０日出願公開、特開２００２−１３４５６３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願については、その出願の日は平成１２年１０月２５日であって、平成１６年５月２８日付けで拒絶理由が通知され、その指定期間内の平成１６年７月３０日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１６年８月１８日付けで最後の拒絶理由が通知され、その指定期間内の平成１６年１０月２２日付けで意見書及び手続補正書が提出された。
　しかし、前記平成１６年１０月２２日付けの手続補正は平成１６年１１月１１日付けで却下されるとともに、本願について、同日(平成１６年１１月１１日)付けで拒絶査定がなされた。
　これに対し、平成１６年１２月２２日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、その法定期間内の平成１７年１月２１日付けで手続補正書が提出された。
　そののち当審において、平成１８年１２月２６日付けで拒絶理由が通知され、その指定期間内の平成１９年２月２６日付けで意見書及び手続補正書が提出された。
　　　
【２】この出願の発明
　本願の請求項１〜４に係る発明は、平成１９年２月２６日付けの手続補正書により補正された明細書の、特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるとおりのものであり、
　そして、その請求項１に係る発明(以下、「本願発明」という)は、
　「半導体部品を実装基板に半田材を介してフリップチップ実装する半導体製造装置であって、前記半導体部品の接合面を前記実装基板の実装面に対向させた状態で前記半導体部品を保持する保持部と、前記半導体部品を前記実装基板に搭載する方向に前記保持部を移動するアクチュエータと前記保持部の位置を検出する位置センサと、この位置センサからの位置信号に基づき、前記アクチュエータを位置制御する制御部と、前記半田材を加熱して溶融させる加熱部とを備え、前記制御部は、前記アクチュエータの駆動電流に制限値を設けて前記アクチュエータをその推力が設定加圧力を越えないように制御して、前記保持部を前記半導体部品と前記実装基板とが半田材を介して接触する位置に移動し、前記半田材を溶融させた後、その半田材を押しつぶす方向に前記保持部を所定量移動し、さらに半田材を引き伸ばす方向に前記保持部を所定量移動するように前記アクチュエータを駆動制御して、前記半導体部品を前記実装基板に接合することを特徴とする半導体製造装置。」である。
　　　
【３】当審拒絶理由通知の概要
　当審において通知した拒絶理由は、
「 本願の請求項１〜４に係る発明は、その出願前国内において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基づいて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
 　　　　　　　　　　　　　　　記 
 　　　　　刊　行　物　一覧
　引用例１；特開平９−１５３５２２号公報
　引用例２；特開平８−２０３９６６号公報 」である。
　　　
【４】引用例１，２の記載事項
［１］引用例１の記載事項
　段落【0001】に、
(引1a)「この発明は、例えば、半導体チップ（半導体部品）をはんだバンプ（はんだ製の突起電極）を介して実装基板の表面に実装（ボンディング）するボンディング装置およびボンディング方法に関するものである」と記載され、
　段落【0005】に、
(引1b)「はんだ材を用いた接続を行う場合には、実装基板上（フリップチップの場合には半導体チップ上）にあらかじめはんだ材を供給しておき、このはんだ材を加熱により再溶融させた後凝固させることで行うようになっている」と記載され、
　段落【0027】に、
(引1c)「図１に１で示すのは、このフリップチップボンディングに用いる半導体チップ（半導体部品）である。この半導体チップ１の能動端子面１ａには、はんだ材からなる多数個の突起電極２（以下「はんだバンプ」という）が形成されている」と記載され、
　段落【0029】〜【0033】に、
(引1d)「また、同図に４で示すのは、このボンディング装置のボンディングツールである。このボンディングツール４は、通電加熱式（パルスヒート式）のものであり、図に示すように上方に開放する断面略コの字形状をなし、細幅に形成された一対の垂直壁部４ａと、この垂直壁部４ａの下端間に架設された押圧壁部４ｂとからなる。
上記一対の垂直壁部４ａの上端部は給電用端子として機能するようになっており、この給電用端子を介して通電がなされることにより、上記押圧壁部４ｂを抵抗発熱させるようになっている。また、この押圧壁部４ｂは、構造上、中央部の発熱量が他の部位よりも大きくなることから、図に示すようにこの部分を厚くし、蒲鉾型あるいは山形に形成することで、中央部の熱容量を大きくして加熱温度の平均化を図るようにしている。
また、この押圧壁部４ｂの中心部には、図に５で示す吸着ノズルが挿通され、この吸着ノズル５は、上記押圧壁部４ｂの下面に開口している。この吸着ノズル５は、真空発生装置６に接続されている。
したがって、図１に示すように、このボンディングツール４は、上記真空発生装置６を作動させることで、上記半導体チップ１を、能動端子面１ａ（はんだバンプ２が形成された面）を下方に向けた状態（フェースダウン状態）で吸着保持できるようになっている。
また、このボンディングツール４は、図に７で示す給電部を介してツールホルダ８に取着されている。このツールホルダ８は、その外面に多数の放熱フィン８ａを有するものであり、図示しないボンディング装置本体に上下移動自在に保持されている。そして、このツールホルダ８は、この上端部に接続された上下駆動機構９によって上下駆動されるようになっている」と記載され、
　段落【0034】〜【0036】に、
(引1e)「一方、上記ボンディングツール４の下方には、ボンディングステージ１２が設けられている。このボンディングステージ１２の上面には、上記半導体チップ１がフェースダウンボンディングされるプリント基板１３（実装基板）が保持されている。このプリント基板１３には、上記半導体チップ１に設けられた各はんだバンプ２に対応する電極パッド１３ａ（配線回路）が形成されている。
次に、このボンディング装置の制御系統について説明する。上記ツールホルダ８を駆動する上下駆動機構９は、上下駆動ドライバ１５を介して図に１６で示す制御部に接続されている。
この制御部１６内には、上記半導体チップ１の保持高さを、後述するように時間に応じて適当な高さに設定する目標高さ設定部１７と、この目標高さ設定部１７に設定された目標高さに応じた駆動指令を上記上下駆動ドライバ１５に発する駆動指令部１８とが設けられている」と記載され、
　段落【0046】，【0047】に、
(引1f)「上記制御部１６は、上記上下加圧力検出センサ１０の検出値よりこの状態を知り、上記上下駆動機構９による下降駆動を停止させる。このような作業を面検出といい、この面検出時の上記半導体チップ１の保持高さを面検出高さという（図２点Ｂ）。そして、上記制御部１６に設けられた目標高さ設定部１７は、この面検出高さを基準にして以後の目標高さを設定する。なお、この実施形態においては、図２に点Ｂ〜Ｃで示すように、面検出後しばらく上記半導体チップ１をこの面検出高さに保持するようになっている。
面検出が終了したならば、上記制御部１６は、上記ボンディングツール４に給電を行い、このボンディングツール４の押圧壁部４ｂを抵抗発熱させる。このことで、上記半導体チップ１のはんだバンプ２は瞬時に溶融温度に達し、溶融を開始する」と記載され、
　段落【0053】に、
(引1g)「上記半導体チップ１の加熱を所定の時間行ったならば、図２に点Ｃ〜Ｄで示すように一旦上記ボンディングツール４を下降駆動し、上記半導体チップ１を上記面検出高さ以下に下降させる。これは、溶融したはんだバンプ２のすべてを上記プリント基板１３の電極パッド１３ａに接触させるためである」と記載され、
　段落【0055】に、
(引1h)「ついで、上記制御部１６は上記半導体チップ１を上昇駆動し、図２の点Ｅ〜Ｆに示すように、上記半導体チップ１の高さが上記面検出高さよりも高くなるように保持する。このことで、上記溶融したはんだバンプ２は上方へ引き伸ばされ、図３(ｅ)に示すような形状となる」と記載されている。
　　　
［２］引用例２の記載事項
　段落【0024】，【0025】に、
(引2a)「本発明で使用するボイスコイルモータは、加圧シャフトの自重を打ち消すベース電流を流しておけば、駆動電流を流して加圧シャフトを上下方向に移動させ、更に、加圧用電流を流して加圧シャフトによって対象物に圧力を加えることができる。従って、ボイスコイルモータは加圧シャフトの高さ調整機構と加圧調整機構とを兼ねることができる。
又本発明は、加圧シャフトおよび吸着手段の位置を検出する位置検出手段と、回動手段の動作を制御し、且つ、位置検出手段の検出データと半導体素子の回路基板への接触時に発生するボイスコイルモータの逆起電力とに基づいてボイスコイルモータの動作を制御する制御手段とを有するので、半導体素子の実装時に、ボイスコイルモータの逆起電力を検出して加圧シャフトの下降を停止し、ボイスコイルモータの電流を予め設定してある加圧電流に変更して望ましい加圧を加えることにより、実装した半導体素子の品質の信頼性を向上することができる」と記載され、
　段落【0028】に、
(引2b)「更に、本発明の半導体実装装置のヘッドユニットは、位置検出手段として、加圧シャフトの上端部の位置を検出する第１位置検出センサと、吸着手段の位置を検出する第２位置検出センサとを使用すると、制御手段が、第１位置検出センサの位置検出データによって加圧シャフトの上昇移動を制御することができ、第２位置検出センサの位置検出データによって加圧シャフトの下降移動を制御できる」と記載され、
　段落【0033】に、
(引2c)「加圧シャフト２は、ボイスコイルモータ３（以下、ＶＣＭと称す）と、ハーモニック減速機１１と、超音波モータ１０とを貫いて設けられ、加圧シャフト２の上端部の位置を検出する第１位置検出センサ４と、吸着手段７の位置を検出する第２位置検出センサ５とを備えている。ＶＣＭ３は加圧シャフト２に取付けられた可動側コイル１６ａとモータ本体に固定された固定側コイル１６ｂとを備え、両コイル１６ａ、１６ｂ間の電磁力により加圧シャフト２を軸方向に移動させるように構成されている。加圧シャフト２の移動方向はコイルの電流方向によって決まり、駆動力は電流量によって決まる」と記載され、
　段落【0036】に、
(引2d)「上記において、ＶＣＭ３には、加圧シャフト２と吸着手段７との自重を打ち消すベース電流に重畳して駆動電流が流され、駆動電流による電磁力で加圧シャフト２を、上下方向に移動させ、電流の方向を変えることによって、上昇または下降する。又、加圧シャフト２の移動に抵抗があるとＶＣＭ３に逆起電力が発生するので、加圧シャフト２の下端に取付けられている吸着手段７が吸着保持する半導体素子が実装すべき回路基板８に当接する瞬間を前記逆起電力により検知できる」と記載され、
　段落【0040】，【0041】に、
(引2e)「次いで、高さ調整機構と加圧調整機構とを兼ねるＶＣＭ３に、加圧シャフト２を下降させる方向に電流を流して、加圧シャフト２を下降させる。この場合、回路基板８からの吸着手段７の高さを測定する第２位置検出センサ５によって、加圧シャフト２の下端の半導体素子が回路基板８に近づいて、前記半導体素子自身の高さの３〜４倍の距離に到達する時点を検出し、その時点から、ＶＣＭ３の電流を制御して急減速し、所定の低速度で半導体素子を回路基板８に当接させる。
当接の時点は当接によりＶＣＭ３に発生する逆起電力によって検出し、この逆起電力検出時に、加圧シャフト２の下降を停止する」と記載され、
　段落【0042】に、
(引2f)「次いで、予め通電時間と電流量とが設定されている加圧用電流を、高さ調整機構と加圧調整機構とを兼ねるＶＣＭ３に流し、加圧シャフト２を介して吸着手段７が吸着保持している半導体素子を回路基板８に対して加圧する。加圧時間と加圧用の電流量とは、半導体素子と回路基板８の種類に合わせて予め装置に教示しておく」と記載され、
　段落【0044】に、
(引2g)「又、本発明は、ボイスコイルモータに高さ調整機構を駆動させることにより、実装する半導体素子が回路基板に当接した瞬間を、ボイスコイルモータにかかる逆起電力で検出し、ボイスコイルモータを停止することにより、半導体素子が傷付くことが無くなり、半導体素子の安定した実装を可能にするという効果を奏する」と記載されている。
　　　
【５】当審の判断
［１］引用例１，２の開示内容の認定
［１-1］引用例１の開示内容の認定
　引用例１の記載事項を逐次検討すると、
　(引1a)「半導体チップ（半導体部品）をはんだバンプ（はんだ製の突起電極）を介して実装基板の表面に実装（ボンディング）するボンディング装置」，(引1b)「フリップチップの場合には半導体チップ上にあらかじめはんだ材を供給」という記載から、
　（１）半導体部品を実装基板にはんだ材を介してフリップチップ実装するボンディング装置の開示があり、
　(引1d)「ボンディングツール４は、通電加熱式（パルスヒート式）のものであり、図に示すように上方に開放する断面略コの字形状をなし、細幅に形成された一対の垂直壁部４ａと、この垂直壁部４ａの下端間に架設された押圧壁部４ｂとからなる。・・・押圧壁部４ｂの中心部には、図に５で示す吸着ノズルが挿通され、この吸着ノズル５は、上記押圧壁部４ｂの下面に開口している。この吸着ノズル５は、真空発生装置６に接続されている。したがって、図１に示すように、このボンディングツール４は、上記真空発生装置６を作動させることで、上記半導体チップ１を、能動端子面１ａ（はんだバンプ２が形成された面）を下方に向けた状態（フェースダウン状態）で吸着保持できるようになっている」という記載から、
　（２）前記半導体部品の接合面を前記実装基板の実装面に対向させた状態で前記半導体部品を保持する吸着ノズルの開示があり、
　(引1d)「ボンディングツール４は、図に７で示す給電部を介してツールホルダ８に取着されている。・・・そして、このツールホルダ８は、この上端部に接続された上下駆動機構９によって上下駆動されるようになっている」，(引1e)「一方、上記ボンディングツール４の下方には、ボンディングステージ１２が設けられている。このボンディングステージ１２の上面には、上記半導体チップ１がフェースダウンボンディングされるプリント基板１３（実装基板）が保持されている。このプリント基板１３には、上記半導体チップ１に設けられた各はんだバンプ２に対応する電極パッド１３ａ（配線回路）が形成されている」という記載から、
　（３）前記半導体部品を前記実装基板に搭載する方向に前記吸着ノズルを移動するツールホルダの開示があり、
　(引1f)「上記制御部１６は、上記上下加圧力検出センサ１０の検出値よりこの状態を知り、上記上下駆動機構９による下降駆動を停止させる。このような作業を面検出といい、この面検出時の上記半導体チップ１の保持高さを面検出高さという（図２点Ｂ）。そして、上記制御部１６に設けられた目標高さ設定部１７は、この面検出高さを基準にして以後の目標高さを設定する」という記載から、
　（４）面検出高さで前記ツールホルダを停止する上下加圧力検出センサと、この面検出高さを基準にして以後の目標高さを設定するよう前記ツールホルダを位置制御する制御部の開示があり、
　(引1f)「面検出が終了したならば、上記制御部１６は、上記ボンディングツール４に給電を行い、このボンディングツール４の押圧壁部４ｂを抵抗発熱させる。このことで、上記半導体チップ１のはんだバンプ２は瞬時に溶融温度に達し、溶融を開始する」という記載から、
　（５）はんだ材を加熱して溶融させる(ボンディングツールの)押圧壁部の開示があり、
　(引1a)，(引1f)〜(引1h)の記載から、
　（６）制御部は、前記吸着ノズルを前記半導体部品と前記実装基板とがはんだ材を介して接触する位置に移動し、前記はんだ材を溶融させた後、そのはんだ材を押しつぶす方向に前記吸着ノズルを所定量移動し、さらにはんだ材を引き伸ばす方向に前記吸着ノズルを所定量移動するように前記ツールホルダを駆動制御して、前記半導体部品を前記実装基板に接合するボンディング装置の開示がある。
　　　
　結局のところ前記（１）〜（６）の内容から、引用例１には、
(引1z)「半導体部品を実装基板にはんだ材を介してフリップチップ実装するボンディング装置であって、前記半導体部品の接合面を前記実装基板の実装面に対向させた状態で前記半導体部品を保持する吸着ノズルと、前記半導体部品を前記実装基板に搭載する方向に前記吸着ノズルを移動するツールホルダと、面検出高さで前記ツールホルダを停止する上下加圧力検出センサと、この面検出高さを基準にして以後の目標高さを設定するよう前記ツールホルダを位置制御する制御部と、前記はんだ材を加熱して溶融させる押圧壁部とを備え、前記制御部は、前記吸着ノズルを前記半導体部品と前記実装基板とがはんだ材を介して接触する位置に移動し、前記はんだ材を溶融させた後、そのはんだ材を押しつぶす方向に前記吸着ノズルを所定量移動し、さらにはんだ材を引き伸ばす方向に前記吸着ノズルを所定量移動するように前記ツールホルダを駆動制御して、前記半導体部品を前記実装基板に接合するボンディング装置」の発明(以下、「引用発明」という)が開示されているものと認められる。
　　　
［１-2］引用例２の開示内容の認定
　上記(引2a)〜(引2g)の記載事項には、
　「本発明で使用するボイスコイルモータは、加圧シャフトの自重を打ち消すベース電流を流しておけば、駆動電流を流して加圧シャフトを上下方向に移動させ、更に、加圧用電流を流して加圧シャフトによって対象物に圧力を加えることができる。従って、ボイスコイルモータは加圧シャフトの高さ調整機構と加圧調整機構とを兼ねることができる」，「更に、本発明の半導体実装装置のヘッドユニットは、位置検出手段として、・・・吸着手段の位置を検出する第２位置検出センサとを使用すると、制御手段が、・・・第２位置検出センサの位置検出データによって加圧シャフトの下降移動を制御できる」，「ボイスコイルモータは加圧シャフトに取付けられた可動側コイルとモータ本体に固定された固定側コイルとを備え、両コイル間の電磁力により加圧シャフトを軸方向に移動させるように構成されている。加圧シャフトの移動方向はコイルの電流方向によって決まり、駆動力は電流量によって決まる」，「上記において、ボイスコイルモータには、加圧シャフトと吸着手段との自重を打ち消すベース電流に重畳して駆動電流が流され、駆動電流による電磁力で加圧シャフトを、上下方向に移動させ、電流の方向を変えることによって、上昇または下降する」，「次いで、高さ調整機構と加圧調整機構とを兼ねるボイスコイルモータに、加圧シャフトを下降させる方向に電流を流して、加圧シャフトを下降させる。この場合、回路基板からの吸着手段の高さを測定する第２位置検出センサによって、加圧シャフトの下端の半導体素子が回路基板に近づいて、前記半導体素子自身の高さの３〜４倍の距離に到達する時点を検出し、その時点から、ボイスコイルモータの電流を制御して急減速し、所定の低速度で半導体素子を回路基板に当接させる」，「次いで、予め通電時間と電流量とが設定されている加圧用電流を、高さ調整機構と加圧調整機構とを兼ねるボイスコイルモータに流し、加圧シャフトを介して吸着手段が吸着保持している半導体素子を回路基板に対して加圧する。加圧時間と加圧用の電流量とは、半導体素子と回路基板の種類に合わせて予め装置に教示しておく」，「又、本発明は、ボイスコイルモータに高さ調整機構を駆動させることにより、実装する半導体素子が回路基板に当接した瞬間を、ボイスコイルモータにかかる逆起電力で検出し、ボイスコイルモータを停止することにより、半導体素子が傷付くことが無くなり、半導体素子の安定した実装を可能にする」ということが記載されている。
　　　
　前記内容を要約すると、
　引用例２に記載された「半導体実装装置」においては、
　(引2y)アクチュエータである加圧シャフトの下端に設けられた吸着手段に保持された半導体素子を回路基板に対して実装する過程において、加圧シャフトを下降させる場合、回路基板からの吸着手段の高さを測定する第２位置検出センサにより、当該センサの位置検出データによってボイスコイルモータの電流を制御手段が制御して加圧シャフトの下降移動を所定の低速にし、ボイスコイルモータにかかる逆起電力の検出と相俟って、半導体素子が傷付くことなく安定した実装を可能にしている。
　(引2z)加圧シャフト(アクチュエータ)の下端に取付けられ、半導体素子を吸着している吸着手段が所定の位置に達した時にボイスコイルモータの電流を制御して所定の低速で半導体素子を回路基板に当接させ、かつその当接にともなう逆起電力の発生検知により加圧シャフトの下降を停止する。次いで、予め通電時間と電流量とが設定されている加圧用電流をボイスコイルモータに流す。加圧時間と加圧用電流量とは予め装置に教示しておく。これはボイスコイルモータの電流を所定値に制限している一連の制御シーケンスに外ならない。
　　　
［２］本願発明と引用発明との対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、
　引用発明の「はんだ材」，「ボンディング装置」，「吸着ノズル」，「ツールホルダ」，「押圧壁部」は、それぞれ、
　本願発明の「半田材」，「半導体製造装置」，「保持部」，「アクチュエータ」，「加熱部」に相当する。
　したがって、両者は、
「半導体部品を実装基板に半田材を介してフリップチップ実装する半導体製造装置であって、前記半導体部品の接合面を前記実装基板の実装面に対向させた状態で前記半導体部品を保持する保持部と、前記半導体部品を前記実装基板に搭載する方向に前記保持部を移動するアクチュエータと、センサから位置情報を取得して、少なくとも前記アクチュエータの降下位置を含んで、前記アクチュエータを位置制御する制御部と、前記半田材を加熱して溶融させる加熱部とを備え、前記制御部は、前記保持部を前記半導体部品と前記実装基板とが半田材を介して接触する位置に移動し、前記半田材を溶融させた後、その半田材を押しつぶす方向に前記保持部を所定量移動し、さらに半田材を引き伸ばす方向に前記保持部を所定量移動するように前記アクチュエータを駆動制御して、前記半導体部品を前記実装基板に接合することを特徴とする半導体製造装置」であることで一致し、次の点で相違している。
　本願発明において、「保持部の位置を検出する位置センサと、この位置センサからの位置信号に基づき、(前記)アクチュエータを位置制御する制御部」を備えるのに対して、
　引用発明においては、「面検出高さで(前記)ツールホルダを停止する上下加圧力検出センサと、この面検出高さを基準にして以後の目標高さを設定するよう前記ツールホルダを位置制御する制御部」を備える点(相違点１)で相違し、
　また、本願発明において、「制御部は、(前記)アクチュエータの駆動電流に制限値を設けて前記アクチュエータをその推力が設定加圧力を越えないように制御」するのに対して、
　引用発明においては、制御部の当該作用に関する制御についての明記がない点(相違点２)で相違している。
　　　
［３］相違点１，２の検討
［３-1］相違点１の検討
　上記引用例２についてみたとおり、この種の半導体実装・製造装置において、(引2y)に摘示したように、「アクチュエータである加圧シャフトの下端に設けられた吸着手段に保持された半導体素子を回路基板に対して実装する過程において、加圧シャフトを下降させる場合、回路基板からの吸着手段の高さを測定する第２位置検出センサにより、当該センサの位置検出データによってボイスコイルモータの電流を制御手段が制御」することは、いわゆる常套手段であり、この相違点１について本願発明のように構成することは引用例２の開示内容に基づいて当業者が容易に想到できたものと認められる。
　　　
［３-2］相違点２の検討
　上記引用例２についてみたとおり、この種の半導体実装・製造装置において、(引2z)に摘示したように、加圧シャフト(アクチュエータ)を駆動するボイスコイルモータの電流を所定値に制限して一連の制御シーケンスを実行することは、当業者においてよく知られた手法である。
　したがって、この相違点２について本願発明のように構成することは引用例２の開示内容に基づいて当業者が容易に想到できたものと認められる。
　　　
［４］審判請求人の意見について
　審判請求人は平成１９年２月２６日付けの意見書において、本願発明は、「保持部を・・・移動させる際に、制御部によりアクチュエータをその駆動電流に制限値を設けて制御する」ものである旨を主張するが、当該事項は本願発明の発明特定事項となっていない。
　したがって、この点に関する審判請求人の意見は本願発明の発明特定事項に基づかないものであり容認できない。
　　　
【６】むすび
　以上のとおりであるから、本願発明(請求項１に係る発明)は、引用例１，２に記載された発明に基づいて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。