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　平成１１年特許願第１８４０１５号「伝送線路を有する配線基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　１月１９日出願公開、特開２００１−　１６００７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１１年６月２９日を出願日とする出願であって、平成１９年１１月７日付けで拒絶理由が通知され、平成２０年１月１５日付けで手続補正がなされ、同年５月１４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年６月１８日に拒絶査定不服の審判が請求されたものである。
　
第２　本願発明
　特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２０年１月１５日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものと認める。
　
　「誘電体層を上下から挟むように形成された２つのグランド線路と、
　前記両グランド線路間を導通接続するとともに、前記誘電体層を左右から挟むように形成された、導電材料を充填してなる２つの長孔状ビア導体と、
　からなる伝送線路を備え、
　セラミックス又はガラス−セラミックス複合材料からなる前記誘電体層と、前記２つのグランド線路と、前記２つの長孔状ビア導体とが、同時焼成により形成され、
　前記伝送線路は、その両末端となる前後が開放された状態で配線基板に内蔵されることを特徴とする伝送線路を有する配線基板。」
　
第３　引用発明
Ａ　原審の拒絶理由に引用された特開平１０−３０３６１１号公報（以下、「引用例１」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
　
イ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主にマイクロ波及びミリ波等高周波の信号を伝達するための誘電体導波管線路と、コプレーナ線路やマイクロストリップ線路などの他の高周波用伝送線路との結合構造およびそれを具備する多層配線基板や半導体パッケージなどの多層配線基板に関するものである。」（２頁１〜２欄）
　
ロ．「【００１８】
【発明の実施の形態】図１は、本発明における誘電体導波管線路の基本構造を説明するための概略斜視図である。図１において、１は誘電体基板、２は主導体層、３は副導体層４は側壁用バイアホール導体、５はこの構造による誘電体導波管線路、６は側壁用導体層である。
【００１９】図１の構造によれば、誘電体基板１は、所定の厚みからなる複数の誘電体層（図１では、３層構造からなり、１Ａ、１Ｂ、１Ｃからなる）の積層体からなり全体厚みａを有する。誘電体基板１の線路方向の上面には、主導体層２が形成されている。また、誘電体基板１内には、主導体層２から誘電体基板１の積層方向に伸び、且つ線路方向に遮断波長の１／２以下の間隔ｂで、列間隔ｃをもって二列に配列された側壁用バイアホール導体４群が形成されている。また、側壁用バイアホール導体４群の端部には、副導体層３が形成されている。この副導体層３は、各列の側壁用バイアホール導体４群の端部を各列単位で電気的に接続しており、誘電体導波管線路の線路の両側に前記主導体層と平行に形成されている。
【００２０】かかる線路構造においては、導体層２にはＴＥＭ波が伝播できるため、側壁用バイアホール導体４の間隔ｂが遮断波長λｃの１／２よりも大きいと、この線路に電磁波を給電しても信号は伝播しないが、側壁用バイアホール導体４の間隔ｂが遮断波長λｃの１／２以下では、電磁波は伝送線路に対して垂直方向に伝播することができず、反射しながら伝送線路方向に伝播される。その結果、見かけ上、断面がａ×ｃの誘電体導波管線路５が形成されることになる。
【００２１】また、誘電体導波管線路５の側壁には、側壁用バイアホール導体４群ととともに、バイアホール導体４群と電気的に接続され、且つ主導体層２と平行に線路の両側に前記主導体層と平行に側壁用導体層６を形成してもよい。この側壁用導体層６の形成により、誘電体導波管線路の側壁が、側壁用バイアホール導体４群と側壁用導体層とが格子状に配列されるために、線路からの電磁波のもれをより確実に防止することができる。」（３頁４欄〜４頁５欄）
　
ハ．「【００３０】次に、図３に、図２の誘電体導波管線路の結合構造の製造方法を示す。この製造方法では誘電体基板１としてセラミックスを用いた場合について説明するもので、セラミックス多層化技術と同様な方法で容易に作製できる。
【００３１】図３によれば、まず、高誘電体層１Ａおよび低誘電体層１Ｂ，１Ｃを形成し得るセラミック粉末組成物をドクターブレード法や圧延法によってシート状成形体（グリーンシート）を作製する。そして、図２に示すように、グリーンシート１０に対してそれぞれの層に応じてメタライズインクを印刷塗布したり、ホールを形成してメタライズインクを充填する。
【００３２】具体的には、第１層目のグリーンシート１０Ａには、側壁用バイアホールを形成するために、列間隔ｃの２列のバイアホールを間隔ｂをもって線路方向に形成した後、メタライズインクを充填する。また、コプレーナ線路の終端部から延設する伝送用バイアホールを形成し同様にメタライズインクを充填する。そして、線路幅を含む線路形成部の上面全面に主導体層２を形成するとともに、コプレーナ線路７のパターンにメタライズインクを印刷する。
【００３３】次に、第２層目のグリーンシート１０Ｂには、側壁バイアホールを形成するためのホールを第１層目と同様な位置に形成し、そのホール内にメタライズインクを充填する。そして、シート１０Ｂの表面には、所望により、側壁用導体層６を線路両側にメタライズインクを印刷する。
【００３４】そして、第３層目のグリーンシート１０Ｃには、グリーンシート１０Ｂに形成したのと同様な位置に側壁用バイアホールを形成し、メタライズインクを充填し、さらに、シートの表面には側壁用導体層６を印刷塗布する。また、裏面には、副導体層３を形成すべく線路の両側にメタライズインクを印刷塗布する。
【００３５】そして、上記のグリーンシート１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃのインクが充填された側壁用バイアホールが整合するように位置合わせして積層した後、これらを同時焼成する事により、本発明の誘電体導波管線路における結合構造を形成することができる。
【００３６】この同時焼成技術によって製造する場合、例えば、誘電体セラミックスが、アルミナである場合、主導体層、副導体層、側壁用導体層、側壁用バイアホール導体は、Ｗ、Ｍｏ等の高融点  金属によって形成し、誘電体セラミックスがガラス−セラミックス等の場合には、各導体層はＣｕ、Ａｇ等によって形成すれば良い。」（４頁６欄〜５頁７欄）
　
　上記引用例１の記載及び図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記摘記事項イ．、ロ．の【００１８】、【００１９】の記載、上記摘記事項ハ．の【００３２】における「側壁用バイアホールを形成するために、列間隔ｃの２列のバイアホールを間隔ｂをもって線路方向に形成した後、メタライズインクを充填する。」との記載、及び図１によれば、多層配線基板は、誘電体層を上下から挟むように形成された主導体層（２）及び副導体層（３）と、主導体層（２）及び副導体層（３）間を導通接続するとともに、誘電体層を左右から挟むように形成された、導電材料を充填してなる側壁用バイアホール導体（４）とからなる誘電体導波管線路を備えている。
　また、上記摘記事項ハ．の【００３０】〜【００３６】の記載、及び図３によれば、前述の誘電体層は、セラミックス又はガラス−セラミックスからなり、当該誘電体層と、前述の主導体層（２）及び副導体層（３）と、前述の側壁用バイアホール導体（４）とは、同時焼成により形成されることが読み取れる。
　
　したがって、引用例１には以下の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。
　
　「誘電体層を上下から挟むように形成された主導体層（２）及び副導体層（３）と、
　前記主導体層（２）及び副導体層（３）間を導通接続するとともに、前記誘電体層を左右から挟むように形成された、導電材料を充填してなる側壁用バイアホール導体（４）と、
　からなる誘電体導波管線路を備え、
　セラミックス又はガラス−セラミックスからなる前記誘電体層と、前記主導体層（２）及び副導体層（３）と、前記側壁用バイアホール導体（４）とが、同時焼成により形成される誘電体導波管線路を有する多層配線基板。」
　
Ｂ　原審の拒絶理由に引用された特開平１０−４１６３０号公報（以下、「引用例２」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
　
ニ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント板及びこれを利用した通信装置等の高周波回路装置に係り、特に、複数のプリント板組立体が並んでバックボード上に接続された構成の高周波回路装置に関する。」（２頁２欄）
　
ホ．「【００２８】図６は本発明の第４実施例になる多層プリント板３０Ｃを示す。多層プリント板３０Ｃは、上記の第１実施例になる多層プリント板３０とは、スリット状スルーホール４０Ｃ、４１Ｃを異にする。スリット状スルーホール４０Ｃ、４１Ｃは、夫々、内部が半田７０、７１でもって埋められた構造を有する。スリット状スルーホール４０Ｃ、４１Ｃ内を埋めている半田７０、７１が金属壁手段を構成する。
【００２９】半田７０、７１は、シールド壁として機能すると共に、スリット状スルーホール４０Ｃ、４１Ｃの部分を補強し、多層プリント板３０Ｃの機械的強度を、図１の多層プリント板３０の機械的強度より高める。多層プリント板３０Ｃの機械的強度は、スリット状スルーホールを有しない多層プリント板に比べて、少しも損なわれない図７は本発明の第４実施例になる多層プリント板３０Ｄを示す。」（４頁６欄〜５頁７欄）
　
　上記引用例２の記載及び図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記摘記事項ホ．の【００２８】の記載、及び図６によれば、多層プリント板（３０Ｃ）は、２つのスリット状スルーホール（４０Ｃ，４１Ｃ）を備えている。
　
　したがって、引用例２には以下の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されている。
　
　「２つのスリット状スルーホール（４０Ｃ，４１Ｃ）を備える多層プリント板（３０Ｃ）。」
　
第４　対比
　本願発明と引用発明１とを対比する。
ａ．引用発明１の「主導体層（２）及び副導体層（３）」、及び「誘電体導波管線路」は、本願発明の「２つのグランド線路」、及び「伝送線路」にそれぞれ相当する。
ｂ．引用発明１の「側壁用バイアホール導体（４）」と、本願発明の「２つの長孔状ビア導体」とは、いずれも、「ビア導体」という点で一致する。
ｃ．引用発明１の「セラミック又はガラス−セラミックス」は、本願発明の「セラミックス又はガラス−セラミックス複合材料」に含まれる。
ｄ．引用発明１の「多層配線基板」は、配線基板である。
　
　したがって、本願発明と引用発明１は、以下の点で一致ないし相違する。
　
＜一致点＞
　
　「誘電体層を上下から挟むように形成された２つのグランド線路と、
　前記両グランド線路間を導通接続するとともに、前記誘電体層を左右から挟むように形成された、導電材料を充填してなるビア導体と、
　からなる伝送線路を備え、
　セラミックス又はガラス−セラミックス複合材料からなる前記誘電体層と、前記２つのグランド線路と、前記ビア導体とが、同時焼成により形成される伝送線路を有する配線基板。」
　
＜相違点１＞
　
　「ビア導体」に関し、
　本願発明は、「２つの長孔状ビア導体」であるのに対し、
　引用発明１は、「側壁用バイアホール導体（４）」である点。
　　
＜相違点２＞
　
　「伝送線路」に関し、
　本願発明は、「前記伝送線路は、その両末端となる前後が開放された状態で配線基板に内蔵される」のに対し、
　引用発明１は、その様な構成を備えていない点。
　
第５　判断
　そこで、まず、上記相違点１について検討する。
　引用発明２の「２つのスリット状スルーホール（４０Ｃ，４１Ｃ）」は、本願発明の「２つの長孔状ビア導体」に相当し、引用発明１に引用発明２を採用することに格別の困難性は認められないから、引用発明１の「側壁用バイアホール導体（４）」を引用発明２の「２つのスリット状スルーホール（４０Ｃ，４１Ｃ）」に換えて、本願発明のように「２つの長孔状ビア導体」とすることは当業者が容易に成し得るものである。
　
　次に、上記相違点２について検討する。
　伝送線路を有する配線基板において、伝送路を、その両末端となる前後が開放された状態とすること、及び伝送線路を配線基板に内蔵することは、例えば、特開平１０−１０７５１８号公報、特開平１０−２１５１０４号公報、特開平８−７８９１２号公報に開示されるように周知であるから、引用発明１に周知技術を適用して、本願発明のように「前記伝送線路は、その両末端となる前後が開放された状態で配線基板に内蔵される」ことは当業者が容易に成し得るものである。
　
　そして、本願発明の作用効果も、引用発明１、２及び周知技術から当業者が容易に予測できる範囲のものである。
　
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明１、２及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。