【事件の表示】
　平成５年特許願第１８０５６２号「実装工程品質分析方法」拒絶査定不服審判事件〔平成７年２月７日出願公開、特開平７−３８２９５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願の発明 
　本願は、平成５年７月２２日の出願であって、その発明は、平成１５年６月２３日付け及び同年９月１２日付けの各手続補正に係る明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載されたとおりの事項によって特定されるものと認められるところ、そのうちの請求項１に係る発明は、以下のとおりのものである。
「【請求項１】装着機で部品を装着する装着工程と、前記装着工程で装着された前記部品の装着ズレの検査を装着検査機によって行う検査工程と、前記検査工程での装着ズレ量の検査結果を分析する分析工程とを備え、
　前記分析工程は、
　前記装着ズレ量の検査結果から不良データを収集するに際して選択した収集キーデータによって指定された種類の検査データだけを収集する収集工程と、
　前記装着ズレ量のＸ，Ｙ方向の上限・下限値を設定する限界設定工程と、
　前記収集工程で収集したデータの内の前記限界設定工程で設定された上限値と下限値の間の基準データを除いて上限値以上のデータと下限値以下のデータだけを統計処理する統計分析工程と、
　前記統計分析工程の結果をずれ量として管理基準と比較する比較工程と
からなる実装工程品質分析方法。」（以下、「本願発明」という） 
 　 
２．引用例とその記載事項  
　これに対し、原査定の拒絶理由において、本願出願前に頒布された刊行物として引用された、特開平４−１９６１９８号公報（以下、「引用例」という）には、「電子部品組立データ作成装置」に関して、次のａ〜ｆの事項が記載されている。 
　ａ　「第１図は、本発明の一実施例に従う電子部品組立データ作成装置の全体的な構成を示したブロック図である。本発明の一実施例に従う電子部品組立データ作成装置は、第１図にて示すように、組立データ作成機１を始め、外部記憶装置２及びチップマウンタ（＃１）３、チップマウンタ（＃２）４、……、チップマウンタ（＃Ｎ）Ｎを備えた構成となっている。」（第３頁右下欄第１０〜１７行）「上述した各チップマウンタ３、４、……、Ｎには、第１図にて示すように同一構成のものが用いられ・・・位置誤差検出回路６を始め、メモリ９、システム制御装置１０、Ｘ・Ｙステージドライバ１１、Ｘ・Ｙステージ１２、カメラ１３、カメラコントロールユニット１４及びモニタ１５を備えた構成となっている。」（第４頁左上欄第１８行〜同右上欄第６行）
　ｂ　「カメラ１３は、カメラコントロールユニット１４の制御下で、Ｘ・Ｙステージ１２上に載置された基板４６に対するチップ部品４７の実装作業を撮像し、・・・カメラコントロールユニット１４は、カメラ１３から出力された上記実装作業時の画像データを、システム制御装置１０に転送する。例えば、各チップマウンタ・・・の試運転動作時に、作業者がモニタ１５上に表示された画像を観察した結果、基板４６上におけるチップ部品４７の実装位置が第４図（ｂ）・・・にて示すように位置ズレを生じていると認識し、この位置ズレを、第４図（ａ）にて示すような正常位置に修正する必要があると判断して手動にてＸ・Ｙステージ１２を移動すると、第４図（ｂ）にて示す画像データと第４図（ａ）にて示す画像データとがともにカメラコントロールユニット１４からシステム制御装置１０に対して与えられることとなる。」（第４頁右下欄第１２行〜第５頁左上欄第１６行）
　ｃ　「位置誤差検出回路６は、システム制御装置１０を通して第４図（ｂ）にて示すような画像データと、第４図（ａ）にて示すような画像データとが与えられたときに、両画像データから、基板４６上においてチップ部品４７の実装位置ズレが生じているときのデータ（即ち、共通データ）とチップ部品４７の実装位置ズレが生じていないときのデータ（即ち、作業者が手動によりＸ・Ｙステージ１２を移動させたことにより得られたデータ）との間の差分を誤差として求める。位置誤差検出回路６は、上記誤差データを、システム制御装置１０を通して組立データ作成機１に出力する。」（第５頁左上欄第１７行〜同右上欄第８行）
　ｄ　「第５図は、例えば、前述したチップ抵抗器のごとき複数種類のチップ部品についての、各チップマウンタ（＃１）３〜（＃Ｎ）Ｎに共通な組立データと、この共通な組立データに基づき、チップマウンタ（＃１）３を試運転動作させた後、作業者が手動によりＸ・Ｙステージ１２を移動させたことにより得られた組立データとの間の誤差とを示している。・・・ｘ、ｙは、基板４６上に実装された各チップ部品の中心位置が上記基板４６上のいずれに位置するかを示す座標である。」（第５頁右上欄第１４行〜同左下欄第６行）「第５図において、Δｘ、Δｙは前記のように、上述した共通な組立データに係る基板４６上での各種チップ部品４７の中心位置と、各チップマウンタに共通な組立データに基づき、チップマウンタ（＃１）３を試運転動作させた後、作業者が手動によりＸ・Ｙステージ１２を移動させたことによって得られた基板４６上における各種チップ部品の中心位置との間の誤差を示している。」（第５頁右下欄第６〜１４行）
　ｅ　「上記共通な組立データに基づいて、各種チップ部品４７を基板４６上に実装するに際しては、実装位置ズレは必ず発生する。しかしながら、各チップマウンタ・・・におけるＸ・Ｙステージ・・・の停止精度、繰り返し精度等を考慮して、例えばΔｘ、Δｙが０．１ｍｍ以内であり、Δθが３°以内であれば、この程度の位置ズレは実装上特に問題とはならないので、本実施例では、位置誤差検出回路６における誤差の算出は行なわないこととした。」（第５頁右下欄第２０行〜第６頁左上欄第９行）
　ｆ　「組立データ作成機１は、所謂印刷配線基板（以下、「ＰＣＢ」と略記する）−ＣＡＤ等から得られる各基板４６上におけるチップ部品実装位置情報に基づき、・・・チップマウンタ（＃１）３〜チップマウンタ（＃Ｎ）Ｎに共通な組立データを作成するようになっているものである。組立データ作成機１は、演算処理部３２を始め、メモリ３３、Ｉ／Ｏポート３４、３５を備えた構成となっている。組立データ作成機１の演算処理部３２は、メモリ３３に記憶されているプログラムに従って、上記ＰＣＢ−ＣＡＤ等から得られたチップ部品実装位置情報に基づき作成した上記共通な組立データを、チップマウンタ（＃１）３〜チップマウンタ（＃Ｎ）Ｎの試運転動作時における組立データとして、Ｉ／Ｏポート３４を通して外部記憶装置２に出力する。演算処理部３２は、又、各チップマウンタ・・・の試運転動作時、上記組立データを、Ｉ／Ｏポート３５を通して各チップマウンタ・・・に出力する。演算処理部３２は、チップマウンタ・・・の試運転動作時、各チップマウンタ・・・の位置誤差検出回路（６，１６，２４）から各種チップ部品の実装位置ズレを示す誤差データ・・・を受ける。そして、これら各誤差データを、・・・外部記憶装置２に一旦記憶させる。演算処理部３２は、Ｉ／Ｏポート３４を通して外部記憶装置２から前述した各種チップ部品毎に共通な組立データとこれら各誤差データとを読出して、この読出した各種チップ部品毎に共通な組立データを、各種チップ部品毎に且つ各チップマウンタ・・・別に得られた誤差データによって補正することにより、各種チップ部品毎に各チップマウンタ・・・別の組立データを作成する。」（第６頁右下欄第１１行〜第７頁右上欄第７行）
　
３．発明の対比 
　（１）上記引用例の記載事項と本願発明の構成事項とを対比すると、両者の対応関係は以下のとおりになる。
　引用例記載の「チップマウンタ」（記載事項ａ〜ｄ参照）は、本願発明でいう「装着機」に相当すると共に、当該マウンタは「位置誤差検出回路」や「カメラ」等を備えるものであるところから、部品の装着ズレの検査を行う「装着検査機」をも兼ねるものといえる。そして、記載事項ｄ、ｆの「試運転動作」は、本願発明でいう「装着機で部品を装着する装着工程」を含むものであり、同ｃの「チップ部品４７の実装位置ズレが生じているときのデータ・・・とチップ部品４７の実装位置ズレが生じていないときのデータ・・・との間の差分を誤差として求める」過程は、本願発明でいう「前記装着工程で装着された前記部品の装着ズレの検査を装着検査機によって行う検査工程」に相当するものといえる。
　また、記載事項ｆの「外部記憶装置２から・・・読出した各種チップ部品毎に共通な組立データを、各種チップ部品毎に且つ各チップマウンタ・・・別に得られた誤差データによって補正する」ことにより、「各種チップ部品毎に各チップマウンタ」別の組立データを作成する過程には、本願発明でいう「前記検査工程での装着ズレ量の検査結果を分析する分析工程」に相当する工程が含まれるものと解しうるし、「各種チップ部品毎」あるいは「各チップマウンタ・・・別」としているところから、上記各チップマウンタ別の組立データを作成する過程では、本願発明でいう「前記装着ズレ量の検査結果から不良データを収集するに際して選択した収集キーデータによって指定された種類の検査データだけを収集する収集工程」に相当する工程が実施されているといえる。
　更に、記載事項ｅで、「例えばΔｘ、Δｙが０．１ｍｍ以内」であれば、誤差の算出は行なわないとしているところから、上記各チップマウンタ別の組立データを作成する過程では、本願発明でいう、「Ｘ，Ｙ方向」の「上限値と下限値の間の基準データを除いて上限値以上のデータと下限値以下のデータだけ」を処理する分析工程が行われているといえる。
　そして、上記のとおり、記載事項ｆでは、「共通な組立データを、・・・別に得られた誤差データによって補正する」ことにより、各チップマウンタ別の組立データを作成するとしているが、上記引用例記載の「共通な組立データ」は、本願発明の「管理基準」に相当するから、各チップマウンタ別の組立データを作成する過程では、本願発明でいう「分析工程の結果をずれ量として管理基準と比較する比較工程」に相当する工程が行われているといえ、また、引用例にも、本願発明における上記の各工程に相当するものが開示されている以上、「実装工程品質分析方法」の開示があるといえる。
　（２）以上の対比から、本願発明と引用例記載の発明との一致点及び相違点を次のとおりに認定できる。 
　［一致点］ 「装着機で部品を装着する装着工程と、前記装着工程で装着された前記部品の装着ズレの検査を装着検査機によって行う検査工程と、前記検査工程での装着ズレ量の検査結果を分析する分析工程とを備え、
　前記分析工程は、
　前記装着ズレ量の検査結果から不良データを収集するに際して選択した収集キーデータによって指定された種類の検査データだけを収集する収集工程と、
　前記収集工程で収集したデータの内のＸ，Ｙ方向の上限値と下限値の間の基準データを除いて上限値以上のデータと下限値以下のデータだけを処理する分析工程と、
　前記分析工程の結果をずれ量として管理基準と比較する比較工程と
からなる実装工程品質分析方法」である点。 
　［相違点１］本願発明は「前記装着ズレ量のＸ，Ｙ方向の上限・下限値を設定する限界設定工程」を備えるのに対して、引用例には当該限界設定工程に関する言及がない点。
　［相違点２］本願発明はデータを「統計」処理するものであるのに対し、引用例には「統計」に関する言及がない点。 
 　 
４．当審の判断 
　（１）相違点１について
　上記の相違点１に関して検討すると、引用例では、「実装上特に問題とはならない」位置ズレの許容値に関して、「例えばΔｘ、Δｙが０．１ｍｍ以内」（記載事項ｅ）としているが、このような寸法は０．１ｍｍに限らず、これより大きくても許容される場合や、逆にこれより小さくても問題になる場合がありうることは明らかである。そして、このような許容値の変化は、それぞれの実装工程毎に生じることも想定されるのであるから、引用例記載の発明においても、上記許容値の変化に対応できるように、「装着ズレ量のＸ，Ｙ方向の上限・下限値を設定する限界設定工程」を備えるものとすることは、当業者が容易に想到しうる設計事項といえる。
　（２）相違点２について
　引用例では、上記の実装位置ズレが許容される要因として、Ｘ・Ｙステージの「繰り返し精度」（記載事項ｅ）を指摘しているが、これは同じ種類の電子部品（チップ）を同一の装着機で実装する場合であっても、実装作業を繰り返す度毎に、「実装位置ズレを示す誤差データ」（記載事項ｆ）が変化する蓋然性が高いことを意味している。
　一方、このようなデータの変化に対応するための常套的手法として、原査定の拒絶理由でも引用された特開平１−１８５７７４号公報（第１頁左下欄第１６〜１７行参照）や、同じく特開平３−１１２２００号公報（第４頁右上欄第１３〜１８行参照）にも記載されているように、各種の計測データを統計処理して、その結果を装着機の管理等に利用することが知られている。
　そうすると、引用例記載の発明においても、上記のような誤差データを正確に把握するために、例えば複数のデータの平均値を求めるというような統計的手法を採用して、上記相違点２に関して本願発明と同様の構成とすることは、当業者にとって、格別困難とはいえない。　
　
５．むすび 
　以上のとおり、本願発明は、上記引用例に記載された発明に基いて当業者が容易に発明することができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、請求項２以下に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。