(57)【要約】  半導体装置は、平面視で弧状に形成された内周面と平面視で弧状に形成された外周面とを有する半環状の装置本体を備える。装置本体の周方向の一端側の第１の端面と他端側の第２の端面とに、装置本体をベース部に固定するためのネジが挿入される切欠き部が形成される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視で弧状に形成された内周面と平面視で弧状に形成された外周面とを有する半環状の装置本体を備え、
前記装置本体の周方向の一端側の第１の端面と他端側の第２の端面とに、前記装置本体をベース部に固定するためのネジが挿入される切欠き部が形成されている、半導体装置。
【請求項２】
前記内周面と前記外周面とが平面視で互いに同心の弧状に形成され、
前記第１の端面の前記切欠き部と前記第２の端面の前記切欠き部とは、前記装置本体の弧中心から互いに等しい距離となる位置に配置されている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１の端面の前記切欠き部と前記第２の端面の前記切欠き部とは、前記外周面に隣接する部分及び前記内周面に隣接する部分の少なくともいずれか一方に形成されている、請求項１または請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記装置本体の外周面には、前記装置本体を前記ベース部に固定するためのネジが挿入される外周切欠き部が形成されている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記装置本体の前記第１の端面と前記第２の端面には凹凸係合部が設けられている、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記装置本体の前記切欠き部の縁部にアース導体が設けられ、
導電性を有する前記ネジが、前記アース導体に接触するように前記切欠き部に挿入される、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の半導体装置を二つ用意し、
二つの前記装置本体が、全体で環状をなすように、二つの前記半導体装置を前記ベース部上に配置し、
前記二つの半導体装置の互いに対向する前記切欠き部に前記ネジを挿入し、前記ネジを前記ベース部に締め込む、半導体装置の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置、及び、半導体装置の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電動モータ等を制御する半導体装置として、制御対象に取り付けられるものがある。
例えば特許文献１には、平面視台形状に形成された複数の半導体装置を、円柱状に形成された電動モータ（ベース部）に対して個別に取り付けると共に、円環状に配列する構成が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１８８０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１の構成において、複数の半導体装置をベース部に対して個別にネジ止めする場合、複数の半導体装置をベース部に取り付けるためのネジの数が多くなってしまう。このため、半導体装置をベース部に取り付けるための作業工数が多くなり、コストが高くなってしまう。【０００５】
本発明の一態様は、二つの半導体装置を少数のネジによってベース部に取り付けられるようにして、コストの削減を図ることが可能な半導体装置、及び、半導体装置の実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様としての半導体装置は、平面視で弧状に形成された内周面と平面視で弧状に形成された外周面とを有する半環状の装置本体を備え、前記装置本体の周方向の一端側の第１の端面と他端側の第２の端面とに、前記装置本体をベース部に固定するためのネジが挿入される切欠き部が形成される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一態様によれば、二つの半導体装置が、これらの装置本体で環状を成すように配置された状態では、二つの装置本体の互いに向かい合う切欠き部に共通のネジを挿入することができる。これにより、二つの半導体装置を共通のネジでベース部に固定することが可能となる。すなわち、二つの半導体装置をベース部に固定するためのネジの数を減らすことができる。したがって、二つの半導体装置をベース部に取り付けるための作業工数を減らし、コストの削減を図ることができる。
また、上記のように二つの半導体装置を配置した状態で、二つの装置本体の互いに向かい合う切欠き部に共通のネジを挿入できるため、共通のネジを基準として二つの半導体装置を相互に位置決めすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第一実施形態に係る半導体装置を採用した電動モータの斜視図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係る半導体装置を採用した電動モータの平面図である。
【図３】本発明の第一実施形態に係る半導体装置の平面図である。
【図４】本発明の第二実施形態に係る二つの半導体装置の平面図である。
【図５】本発明の第二実施形態に係る二つの半導体装置の一部を示す斜視図である。
【図６】本発明の第二実施形態に係る二つの半導体装置のネジ止め部を図５のＶＩ矢視方向から見た図である。
【図７】本発明の第三実施形態に係る二つの半導体装置の平面図である。
【図８】本発明の第四実施形態に係る二つの半導体装置の平面図である。
【図９】本発明の第四実施形態に係る二つの半導体装置のネジ止め部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
〔第一実施形態〕
以下、図１〜図３を参照して本発明の第一実施形態について説明する。
本実施形態に係る半導体装置１０は、車両の電動パワーステアリング装置等で用いられる電動モータ１の制御回路を構成している。この半導体装置１０の用途や機能は一例であり、半導体装置１０の用途や機能はこれに限るものではない。
【００１０】
半導体装置１０は、図１，図２に示すように、略同一形状のもの二つが対になって用いられる。これらの対を成す半導体装置１０は、略円柱状の電動モータ１の軸方向の一端側に設けられたベース部１Ａに複数のネジ１１によって締結固定される。本実施形態では、各半導体装置１０は同様の制御回路を構成している。例えば、一方の半導体装置１０の制御回路は通常時に使用されるメインの制御回路として用いられ、他方の半導体装置１０は一方の半導体装置１０の制御回路に不都合が生じたとき等に使用されるバックアップ用の制御回路として用いられる。
なお、以下では説明の便宜上、電動モータ１の軸方向のうちの半導体装置１０の取り付けられる側を上と呼び、半導体装置１０についても軸方向の同側を上と呼ぶものとする。
【００１１】
半導体装置１０は、装置本体１３と、複数の接続端子１２と、を備える。
装置本体１３は、平面視で半円環状（半環状）に形成されている。また、装置本体１３は、所定の厚みを有する板状に形成されている。装置本体１３は、電動モータ１の制御回路を構成する半導体素子や回路基板（いずれも不図示）を、モールド樹脂等の封止材で封止して構成されている。
【００１２】
複数の接続端子１２は、装置本体１３の外周縁部（外周面１３ｏ）に取り付けられ、装置本体１３の周方向に互いに間隔をあけて配列されている。接続端子１２は、金属等の導電性を有する材料からなり、装置本体１３内の半導体素子や回路基板を外部の別の装置や電源等に接続するものである。各接続端子１２は、装置本体１３の径方向外側に突出した後に上方側に向かってＬ字状に屈曲するリードである。各接続端子１２のＬ字状の屈曲部と、その屈曲部から上方に向かって突出する先端部とは、装置本体１３の径方向外側において外部に露出している。
【００１３】
本実施形態において、装置本体１３の内周面１３ｉと外周面１３ｏは、互いに同心となる円弧状（弧状）に形成されている。なお、本明細書において、半導体装置１０についての周方向は、平面視で装置本体１３の描く半円の弧に沿う方向を意味する。また、装置本体１３の内周面１３ｉは、平面視で装置本体１３の径方向内側に位置される周方向に沿う面を意味する。また、装置本体１３の外周面１３ｏは、平面視で装置本体１３の径方向外側に位置される周方向に沿う面を意味する。
【００１４】
装置本体１３は、周方向の一端側の第１の端面１３ｅ−１と、周方向の他端側の第２の端面１３ｅ−２と、を有している。装置本体１３の内周面１３ｉと外周面１３ｏは、装置本体１３の周方向の各端部において、第１の端面１３ｅ−１と第２の端面１３ｅ−２によって互いにつながっている。
【００１５】
図３に示すように、装置本体１３の第１の端面１３ｅ−１、第２の端面１３ｅ−２のうち、外周面１３ｏに隣接する径方向外側の各角部付近には、第１の切欠き部１４Ａ（切欠き部）が形成されている。第１の切欠き部１４Ａは、第１の端面１３ｅ−１や第２の端面１３ｅ−２に平行な直線部ａと、直線部ａの径方向内側の端部から第１の端面１３ｅ−１や第２の端面１３ｅ−２に向かって弧状に湾曲する湾曲部ｂを有している。
【００１６】
また、装置本体１３の第１の端面１３ｅ−１、第２の端面１３ｅ−２のうち、内周面１３ｉに隣接する径方向内側の各角部付近には、第２の切欠き部１４Ｂ（切欠き部）が形成されている。第２の切欠き部１４Ｂは、第１の切欠き部１４Ａと同様に、第１の端面１３ｅ−１や第２の端面１３ｅ−２に平行な直線部ａと、直線部ａの径方向外側の端部から第１の端面１３ｅ−１や第２の端面１３ｅ−２に向かって弧状に湾曲する湾曲部ｂを有している。
【００１７】
図１に示すように、半導体装置１０を電動モータ１のベース部１Ａに取り付けるときには、装置本体１３の第１の切欠き部１４Ａ及び第２の切欠き部１４Ｂにそれぞれ締結用のネジ１１の軸部１１ａが挿入される。ネジ１１の軸部１１ａをベース部１Ａに所定量以上締め込むことにより、ネジ１１の頭部１１ｂが装置本体１３の第１の切欠き部１４Ａや第２の切欠き部１４Ｂの縁部を上方側から押さえ込む。
【００１８】
ここで、装置本体１３の第１の端面１３ｅ−１に形成される第１の切欠き部１４Ａと、第２の端面１３ｅ−２に形成される第１の切欠き部１４Ａとは、装置本体１３の内周面１３ｉや外周面１３ｏの曲率中心（弧中心）から互いに等しい距離となる位置に配置されている。同様に、装置本体１３の第１の端面１３ｅ−１に形成される第２の切欠き部１４Ｂと、第２の端面１３ｅ−２に形成される第２の切欠き部１４Ｂとは、装置本体１３の内周面１３ｉや外周面１３ｏの曲率中心（弧中心）から互いに等しい距離となる位置に配置されている。
【００１９】
また、図３に示すように、装置本体１３の外周面１３ｏには、複数（図示例では二つ）の外周切欠き部１５Ａ，１５Ｂが互いに周方向に離間して形成されている。各外周切欠き部１５Ａ，１５Ｂには、装置本体１３をベース部１Ａに固定するためのネジ１１の軸部１１ａが挿入される（図１参照）。外周切欠き部１５Ａ，１５Ｂは、装置本体１３の外周面１３ｏから径方向内側に向かって略Ｕ字状に窪んで形成されている。装置本体１３の外周面１３ｏにおいて、第１の端面１３ｅ−１との角部から一方の外周切欠き部１５Ａまでの距離と、第２の端面１３ｅ−２との角部から他方の外周切欠き部１５Ｂまでの距離とは、互いに等しい。
【００２０】
対を成す二つの半導体装置１０は、以下のようにして電動モータ１のベース部１Ａに取り付けられる。
二つの半導体装置１０は、最初に、一方の装置本体１３の第１の端面１３ｅ−１と他方の装置本体１３の第２の端面１３ｅ−２を対向させ、かつ一方の装置本体１３の第２の端面１３ｅ−２と他方の装置本体１３の第１の端面１３ｅ−１を対向させた状態で、電動モータ１のベース部１Ａ上に円環状に配置される。このとき、二つの半導体装置１０の、第１の切欠き部１４Ａ同士が互いに対向するとともに、第２の切欠き部１４Ｂ同士が互いに対向する。また、このとき、各半導体装置１０は、第１の切欠き部１４Ａと第２の切欠き部１４Ｂと外周切欠き部１５Ａ，１５Ｂとが、ベース部１Ａ上の対応するネジ穴（不図示）上に位置するように配置される。
なお、本実施形態の場合、二つの半導体装置１０を合わせた円環形状部の外径は、例えば、電動モータ１の外径と同等であっても良いし、電動モータ１の外径以下であっても良い。
【００２１】
次に、二つの半導体装置１０の第１の切欠き部１４Ａの間、及び、第２の切欠き部１４Ｂの間にネジ１１の軸部１１ａが挿入され、各ネジ１１の軸部１１ａがベース部１Ａ上の対応するネジ穴に締め込まれる。これにより、二つの半導体装置１０の夫々の第１の切欠き部１４Ａの縁部と第２の切欠き部１４Ｂの縁部が共通のネジ１１によってベース部１Ａに押し付けられて固定される。
また、これと前後して各半導体装置１０の外周切欠き部１５Ａ，１５Ｂにネジ１１の軸部１１ａが挿入され、各ネジ１１の軸部１１ａがベース部１Ａ上の対応するネジ穴に締め込まれる。これにより、二つの半導体装置１０の各外周切欠き部１５Ａ，１５Ｂの縁部がネジ１１によってベース部１Ａに押し付けられて固定される。
この結果、二つの半導体装置１０は、両者の間に配置される４本のネジ１１と、各外周面１３ｏに配置される計４本のネジ１１によってベース部１Ａに固定される。
【００２２】
以上説明したように、本実施形態に係る半導体装置１０によれば、装置本体１３の第１の端面１３ｅ−１と第２の端面１３ｅ−２にそれぞれ第１の切欠き部１４Ａと第２の切欠き部１４Ｂが形成されている。このため、対を成す二つの半導体装置１０の装置本体１３が全体で円環状を成すように配置された状態では、二つの装置本体１３の相互に対向する第１の切欠き部１４Ａ間，第２の切欠き部１４Ｂ間にそれぞれ共通のネジ１１を挿入することができる。したがって、本実施形態に係る半導体装置１０を採用した場合には、二つの半導体装置１０をベース部１Ａに取り付けるときの部品点数を削減することができるとともに、取付作業工数も削減することができる。この結果、製造コストの削減を図ることができる。
【００２３】
また、本実施形態に係る半導体装置１０の場合、二つの半導体装置１０の装置本体１３が円環状を成すように配置された状態において、互いに向かい合う切欠き部間（第１の切欠き部１４Ａ間，第２の切欠き部１４Ｂ間）にそれぞれ共通のネジ１１を挿入できるため、ベース部１Ａに固定される共通のネジ１１を基準として二つの半導体装置１０を相互に位置決めすることもできる。なお、第１の切欠き部１４Ａと第２の切欠き部１４Ｂは、主にその湾曲部ｂにおいて、ネジ１１の軸部１１ａに当接する。
【００２４】
また、本実施形態に係る半導体装置１０によれば、第１の端面１３ｅ−１と第２の端面１３ｅ−２に形成される二つの第１の切欠き部１４Ａ同士，二つの第２の切欠き部１４Ｂ同士が、装置本体１３の曲率中心から等距離となるように配置されている。このため、同一形状の二つの半導体装置１０を、共通のネジ１１を用いてベース部１Ａに取り付けることができる。
【００２５】
また、本実施形態に係る半導体装置１０の場合、装置本体１３の第１の端面１３ｅ−１と第２の端面１３ｅ−２に形成される各切欠き部（第１の切欠き部１４Ａ，第２の切欠き部１４Ｂ）が装置本体１３の外周面１３ｏに隣接する部分と内周面１３ｉに隣接する部分に形成されている。このため、ネジ１１による固定部分が装置本体１３内で半導体素子や回路基板等の部品を実装するスペースを圧迫しにくい。したがって、この構造を採用することにより、装置本体１３内における部品の配置設計の自由度を高めることができる。
なお、本実施形態においては、装置本体１３の第１の端面１３ｅ−１と第２の端面１３ｅ−２の外周面１３ｏに隣接する部分と内周面１３ｉに隣接する部分に切欠き部が設けられているが、外周面１３ｏに隣接する部分と内周面１３ｉに隣接する部分のいずれか一方にのみ切欠き部を設けるようにしても良い。ただし、本実施形態のように第１の端面１３ｅ−１、第２の端面１３ｅ−２のうち、外周面１３ｏに隣接する部分と内周面１３ｉに隣接する部分の両方に切欠き部を設けるようにした場合には、装置本体１３の締結バランスが径方向において良好になる。
【００２６】
さらに、本実施形態に係る半導体装置１０においては、装置本体１３の外周面１３ｏに、外周切欠き部１５Ａ，１５Ｂが設けられ、これらの外周切欠き部１５Ａ，１５Ｂにネジ１１の軸部１１ａが挿入されて、装置本体１３の外周縁部がネジ１１によってベース部１Ａに締結固定されるようになっている。このため、二つの半導体装置１０の装置本体１３を対向させてベース部１Ａに取り付ける際に、装置本体１３の第１の端面１３ｅ−１や第２の端面１３ｅ−２から離反する方向への位置ずれやベース部１Ａからの浮き上がりを規制することができるとともに、装置本体１３の固定バランスを高めることもできる。
【００２７】
また、本実施形態においては、半導体装置１０の装置本体１３が半円環状に形成され、二つの半導体装置１０が円環状を成すようにして、円柱状の電動モータ１のベース部１Ａに取り付けられるようになっている。このため、電動モータ１に二つの半導体装置１０を取り付けた状態において、両者を併せたモジュール全体の形状を単純な円柱形状とすることができる。したがって、この構成を採用することにより、電動モータ１を使用する機器の所定の箇所にモジュールを容易に組み付けることができる。
【００２８】
〔第二実施形態〕
次に、本発明の第二実施形態について、図４〜図６を参照して第一実施形態との相違点を中心に説明する。なお、第一実施形態と共通する構成については、同一符号を付し、その説明を省略する。また、図４において、接続端子１２（図１〜図３参照）は省略している。
【００２９】
図４〜図６に示すように、本実施形態に係る半導体装置１１０では、第一実施形態と同様に装置本体１３が平面視で半円環状に形成され、装置本体１３の第１の端面１３ｅ−１、第２の端面１３ｅ−２に第１の切欠き部１４Ａと第２の切欠き部１４Ｂが形成されるとともに、外周面１３ｏに外周切欠き部１５Ａ，１５Ｂが形成されている。ただし、第１の端面１３ｅ−１と第２の端面１３ｅ−２には、二つの半導体装置１１０の装置本体１３を対向配置するときに相互に係合される第１の凹凸係合部１８ａと第２の凹凸係合部１８ｂが設けられている。
【００３０】
第１の端面１３ｅ−１に設けられる第１の凹凸係合部１８ａは、厚み方向の上半部が下半部に対して周方向に突出する形状に形成されている。第１の凹凸係合部１８ａは、第１の端面１３ｅ−１のうち、第１の切欠き部１４Ａ、第２の切欠き部１４Ｂが形成される部位には形成されていない。
また、第２の端面１３ｅ−２に設けられる第２の凹凸係合部１８ｂは、厚み方向の下半部が上半部に対して周方向に突出する形状に形成されている。第２の凹凸係合部１８ｂは、第２の端面１３ｅ−２のうち、第１の切欠き部１４Ａ、第２の切欠き部１４Ｂが形成される部位には形成されていない。
【００３１】
二つの半導体装置１１０の装置本体１３を対向配置する場合には、一方の装置本体１３の第１の端面１３ｅ−１の第１の凹凸係合部１８ａの上半部が、他方の装置本体１３の第２の端面１３ｅ−２の第２の凹凸係合部１８ｂの下半部に厚み方向（上下方向）で重なる。
【００３２】
本実施形態に係る半導体装置１１０によれば、基本的な構成が第一実施形態と同様であるため、第一実施形態と同様の効果を奏する。
また、本実施形態に係る半導体装置１１０によれば、第１の端面１３ｅ−１に第１の凹凸係合部１８ａが設けられるとともに、第２の端面１３ｅ−２に第２の凹凸係合部１８ｂが設けられている。このため、二つの半導体装置１１０の装置本体１３を対向配置するときに、両者の第１の凹凸係合部１８ａと第２の凹凸係合部１８ｂを相互に係合することができる。これにより、一方の半導体装置１１０と他方の半導体装置１１０の位置ずれを防止することができる。特に、本実施形態では、第１の凹凸係合部１８ａの上半部と第２の凹凸係合部１８ｂの下半部とが厚み方向で重なるため、二つの半導体装置１１０の厚み方向（上下方向）の位置ずれを防止することができる。したがって、本実施形態に係る半導体装置１１０を採用した場合には、ベース部１Ａに対して二つの半導体装置１１０を容易に、かつ正確に取り付けることができる。
【００３３】
〔第三実施形態〕
次に、本発明の第三実施形態について、図７を参照して第一、第二実施形態との相違点を中心に説明する。なお、第一、第二実施形態と共通する構成については、同一符号を付し、その説明を省略する。また、図７において、接続端子１２（図１〜図３参照）は省略している。
【００３４】
図７に示すように、本実施形態に係る半導体装置２１０では、第一，第二実施形態と同様に装置本体２１３が平面視で半円環状に形成されているが、装置本体２１３の第１の端面２１３ｅ−１と第２の端面２１３ｅ−２には、それぞれ一つの切欠き部２１４が設けられている。切欠き部２１４は、第１の端面２１３ｅ−１と第２の端面２１３ｅ−２の径方向の各中央において平面視半円状に形成されている。二つの半導体装置２１０の装置本体２１３が全体で円環状を成すように、二つの装置本体２１３を相互に対向させてベース部に取り付けるときには、第一実施形態と同様に、一方の半導体装置２１０と他方の半導体装置２１０の二つの切欠き部２１４同士を対向させ、対向する切欠き部２１４間に締結用のネジの軸部を挿入すれば良い。
また、装置本体２１３の外周面１３ｏの周方向の中央位置には一つの外周切欠き部１５が形成されている。外周切欠き部１５は径方向内側に向かってＵ字状に窪んで形成されている。外周切欠き部１５には締結用のネジの軸部が挿入される。
【００３５】
本実施形態に係る半導体装置２１０によれば、基本構成が第一実施形態と同様であるため、第一実施形態と同様の基本的な効果を奏する。
また、本実施形態に係る半導体装置２１０によれば、装置本体２１３の第１の端面２１３ｅ−１と第２の端面２１３ｅ−２の各中央に切欠き部２１４が設けられ、装置本体２１３の外周面１３ｏの中央に一つの外周切欠き部１５が設けられている。このため、二つの半導体装置２１０を相互に対向させてベース部に取り付けるときに、合計４本のネジのみによって二つの半導体装置２１０を締結固定することができる。したがって、本実施形態に係る半導体装置２１０を用いることにより、部品点数と取付作業工数を削減して、さらになる製造コストの削減を図ることができる。
【００３６】
〔第四実施形態〕
次に、本発明の第四実施形態について、図８，図９を参照して第三実施形態との相違点を中心に説明する。なお、第三実施形態と共通する構成については、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００３７】
図８，図９に示すように、本実施形態に係る半導体装置３１０は、第三実施形態と同様の基本構造とされている。ただし、装置本体２１３の上面のうち、第１の端面２１３ｅ−１と第２の端面２１３ｅ−２に形成される切欠き部２１４の上面側の周縁には、アース導体２０が設けられている。アース導体２０は、例えば、半導体装置３１０の内部の制御回路の低電圧部に接続されている。
【００３８】
二つの半導体装置３１０を円環状に配置してベース部１Ａに取り付ける場合には、第三実施形態と同様に二つの半導体装置３１０の対向する切欠き部２１４間にネジ１１の軸部１１ａを挿入し、そのネジ１１を締め込むことによって二つの半導体装置３１０をベース部１Ａに締結固定する。この実施形態の場合、ネジ１１は導電性を有する金属によって形成されている。上述のようにしてネジ１１を締め込むと、ネジ１１の頭部１１ｂが切欠き部２１４の周縁のアース導体２０に接触する一方で、ネジ１１の軸部１１ａがベース部の金属部分に締め込まれる。この結果、半導体装置３１０の内部の制御回路がベース部１Ａにアースされる。
【００３９】
本実施形態に係る半導体装置３１０は、第三実施形態と同様の効果を得ることができるうえ、ネジ１１を利用して内部の回路を容易にアースすることができる。ここで説明した第四実施形態に係る半導体装置３１０の構成は、前述した第一，第二実施形態に係る半導体装置１０，１１０にも適用可能である。
【００４０】
以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
例えば、上記の各実施形態においては、半導体装置の装置本体の外周面と内周面が円弧状に形成されているが、装置本体の外周面と内周面のいずれか一方、若しくは、両方が多角形状や楕円形状であっても良い。
【００４１】
また、上記の各実施形態においては、装置本体の第１の端面に形成される切欠き部と第２の端面に形成される切欠き部とが、装置本体の弧中心から等しい距離となる位置に配置されているが、平面視で互いに面対称となる二つの装置本体を用いるようにすれば、第１の端面に形成する切欠き部と第２の端面に形成する切欠き部との位置関係は任意である。
さらに、上記の各実施形態では、平面視で内周面と外周面が互いに同心になるように装置本体が形成されているが、平面視で互いに面対称となる二つの装置本体を用いる場合には、装置本体の内周面と外周面とは互い偏心しても良い。
【符号の説明】
【００４２】
１Ａ  ベース部
１０，１１０，２１０，３１０  半導体装置
１１  ネジ
１３  装置本体
１３ｅ−１，２１３ｅ−１  第１の端面
１３ｅ−２，２１３ｅ−２  第２の端面
１４Ａ  第１の切欠き部（切欠き部）
１４Ｂ  第２の切欠き部（切欠き部）
１５  外周切欠き部
１８ａ  第１の凹凸係合部（凹凸係合部）
１８ｂ  第２の凹凸係合部（凹凸係合部）
２０  アース導体
２１４  切欠き部
【図１】
2016194048.tif 000003
【図２】
2016194048.tif 000004
【図３】
2016194048.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【手続補正書】
【提出日】平成27年10月20日(2015.10.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視で弧状に形成された内周面と平面視で弧状に形成された外周面とを有する半環状の装置本体を備え、
前記装置本体の周方向の一端側の第１の端面と他端側の第２の端面とに、前記装置本体をベース部に固定するためのネジが挿入される切欠き部が形成され、
前記切欠き部は、前記第１の端面または前記第２の端面に平行な直線部と、前記直線部の径方向内側の端部から前記第１の端面または前記第２の端面に向かって弧状に湾曲する湾曲部とを有している、
半導体装置。
【請求項２】
前記内周面と前記外周面とが平面視で互いに同心の弧状に形成され、
前記第１の端面の前記切欠き部と前記第２の端面の前記切欠き部とは、前記装置本体の弧中心から互いに等しい距離となる位置に配置されている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１の端面の前記切欠き部と前記第２の端面の前記切欠き部とは、前記外周面に隣接する部分及び前記内周面に隣接する部分の少なくともいずれか一方に形成されている、請求項１または請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記装置本体の外周面には、前記装置本体を前記ベース部に固定するためのネジが挿入される外周切欠き部が形成されている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記装置本体の前記第１の端面と前記第２の端面には凹凸係合部が設けられている、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記装置本体の前記切欠き部の縁部にアース導体が設けられ、
導電性を有する前記ネジが、前記アース導体に接触するように前記切欠き部に挿入される、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の半導体装置を二つ用意し、
二つの前記装置本体が、全体で環状をなすように、二つの前記半導体装置を前記ベース部上に配置し、
前記二つの半導体装置の互いに対向する前記切欠き部に前記ネジを挿入し、前記ネジを前記ベース部に締め込む、半導体装置の実装方法。
【請求項８】
平面視で弧状に形成された内周面と平面視で弧状に形成された外周面とを有する半環状の装置本体を備え、
前記装置本体の周方向の一端側の第１の端面と他端側の第２の端面とに、前記装置本体をベース部に固定するためのネジが挿入される切欠き部が形成され、
前記装置本体の前記第１の端面と前記第２の端面には凹凸係合部が設けられている、
半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
、前記切欠き部は、前記第１の端面または前記第２の端面に平行な直線部と、前記直線部の径方向内側の端部から前記第１の端面または前記第２の端面に向かって弧状に湾曲する湾曲部とを有している。
発明の効果
［０００７］
本発明の一態様によれば、二つの半導体装置が、これらの装置本体で環状を成すように配置された状態では、二つの装置本体の互いに向かい合う切欠き部に共通のネジを挿入することができる。これにより、二つの半導体装置を共通のネジでベース部に固定することが可能となる。すなわち、二つの半導体装置をベース部に固定するためのネジの数を減らすことができる。したがって、二つの半導体装置をベース部に取り付けるための作業工数を減らし、コストの削減を図ることができる。
また、上記のように二つの半導体装置を配置した状態で、二つの装置本体の互いに向かい合う切欠き部に共通のネジを挿入できるため、共通のネジを基準として二つの半導体装置を相互に位置決めすることもできる。
図面の簡単な説明
［０００８］
［図１］本発明の第一実施形態に係る半導体装置を採用した電動モータの斜視図である。
［図２］本発明の第一実施形態に係る半導体装置を採用した電動モータの平面図である。
［図３］本発明の第一実施形態に係る半導体装置の平面図である。
［図４］本発明の第二実施形態に係る二つの半導体装置の平面図である。
［図５］本発明の第二実施形態に係る二つの半導体装置の一部を示す斜視図である。
［図６］本発明の第二実施形態に係る二つの半導体装置のネジ止め部を図５のＶＩ矢視方向から見た図である。
［図７］本発明の第三実施形態に係る二つの半導体装置の平面図である。
［図８］本発明の第四実施形態に係る二つの半導体装置の平面図である。
［図９］本発明の第四実施形態に係る二つの半導体装置のネジ止め部の断面図である。
発明を実施するための形態
【国際調査報告】
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