【事件の表示】
　特願２０００−　　１５２２「ディスク状基板の両面研削方法、情報記録媒体用基板の製造方法、及び情報記録媒体の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　７月１７日出願公開、特開２００１−１９１２４７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１２年１月７日の特許出願であって、同１９年４月２３日付で拒絶の理由が通知され、その指定期間内の同１９年６月２２日に意見書と共に明細書について手続補正書が提出されたが、同２０年１月３０日付で拒絶をすべき旨の査定がされ、同２０年３月６日に本件審判の請求がされ、その後、同２０年４月７日に明細書について再度手続補正書が提出されたものである。
　
第２　平成２０年４月７日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２０年４月７日付の手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容の概要
　本件補正は、特許請求の範囲について補正をするものであって、特許請求の範囲の請求項１について補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
　
（１）補正前
　ディスク状ガラス基板の表面精度を所定以上の精度に最終的に仕上げるポリッシング工程と、このポリッシング工程の前に前記ディスク状ガラス基板の厚さ及び表面の平坦性を整えるために行なうラッピング工程と、このラッピング工程の前処理工程とを少なくとも有する記録媒体用ガラス基板の製造方法において、
　前記ラッピング工程を、固定砥粒を担持した研削用ペレットを貼付した上定盤及び下定盤の間にキャリアで保持したディスク状基板を配置し、前記ディスク状基板の両面を前記ペレットにより研削加工する両面加工機であって、前記上定盤と下定盤とが互いに反対方向に回転されるようになっているともに、前記上定盤及び下定盤の間には太陽歯車とインターナル歯車とが設けられて前記キャリアがこれらの間に配置され、且つ前記キャリアの外周には前記太陽歯車とインターナル歯車とが噛み合う歯車が形成され、前記上定盤及び下定盤の回転とともに前記太陽歯車及びインターナル歯車が回転して前記キャリアを自転及び公転させるように構成された両面加工機によって前記ディスク状ガラス基板をラッピングする工程とし、
　前記ラッピング工程の前処理工程において、前記ラッピング工程を行う際のディスク状基板の平坦度を３０μｍ未満にしてから前記ラッピング工程を行うことによって、前記ラッピング工程後の平坦度を２μｍ未満にすることを特徴とする記録媒体用ガラス基板の製造方法。
　
（２）補正後
　ディスク状ガラス基板の表面精度を所定以上の精度に最終的に仕上げるポリッシング工程と、このポリッシング工程の前に前記ディスク状ガラス基板の厚さ及び表面の平坦性を整えるために行なうラッピング工程と、このラッピング工程の前処理工程とを少なくとも有する記録媒体用ガラス基板の製造方法において、
　前記ラッピング工程
は、樹脂または金属粉からなる支持部材中にダイヤモンド砥粒を混在させた
せ
、加工圧力を１０〜２００ｇ／ｃｍ
２
、下定盤回転数を３〜５０ｒｐｍ、上定盤回転数を３〜５０ｒｐｍにそれぞれ設定して
　前記ラッピング工程の前処理工程において、前記ラッピング工程を行う際のディスク状基板の平坦度を３０μｍ未満にしてから前記ラッピング工程を行うことによって、前記ラッピング工程後の平坦度を２μｍ未満にすることを特徴とする記録媒体用ガラス基板の製造方法。
　
２　補正の適否　　　
　本件補正のうち特許請求の範囲の請求項１についてする補正は、「反対方向に回転される」を「反対方向に回転させる」と明りょうにし、固定砥粒について「樹脂または金属粉からなる支持部材中にダイヤモンド砥粒を混在させた」という限定を付加すると共に、両面加工機によるラッピング工程を「加工圧力を１０〜２００ｇ／ｃｍ２、下定盤回転数を３〜５０ｒｐｍ、上定盤回転数を３〜５０ｒｐｍにそれぞれ設定して」と特定するものである。
　本件補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるので、さらに、補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか否かについて検討する。
　
（１）補正発明
　補正発明は、本件補正により補正された明細書及び願書に添付した図面の記載からみて、上記１（２）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの「記録媒体用ガラス基板の製造方法」であると認める。
　
（２）引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平１１−９０８１３号公報（以下「引用例１」という。）及び特開平１１−２７８８７３号公報（以下「引用例２」という。）の記載内容はそれぞれ以下のとおりである。
　
ア　引用例１
（ア）引用例１記載の事項
　引用例１には以下の事項が記載されている。
　
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気記録媒体用ガラス基板の加工装置に関し、さらにはこのガラス基板のラッピング工程に係る磁気記録媒体用ガラス基板の加工装置に関する。」
　
「【００２５】
【実施例】以下、図１から図３を参照して本発明に係る磁気記録媒体用ガラス基板の加工装置の実施例について説明する。この磁気記録媒体用ガラス基板の加工装置は、鋳鉄製の上定盤（上側砥石保持定盤）３と下定盤（下側砥石保持定盤）４とを有して構成されたいわゆる両面同時加工機（両面研磨機）を用いて構成され、これらの上下定盤３，４には複数のダイヤモンドペレット（上側砥石および下側砥石）１がエポキシ系接着剤で貼り付けられている。
【００２６】そして、磁気記録媒体用ガラス基板（以下、「ガラス基板」と称する）２をこのダイヤモンドペレット１を貼り付けた上下定盤３，４に密着させるとともに、上下定盤３，４とガラス基板２の研磨面との間にラッピングの為の液として水を供給し、上下定盤３，４を回転、摺動することによってガラス基板２の両面を同時にラッピングする。
【００２７】ダイヤモンドペレット１は、Cu、Snおよび少量のFeの金属粉体と粒度＃１５００（５〜１２μｍ）のダイヤモンド砥粒を用いて、ホットプレス法により作製されている。なお、金属粉体の混合割合を変えることにより、機械的性質の異なるダイヤモンドペレット１を作製することができる。本加工装置においては、ダイヤモンドおよび金属粉体の粒度が＃１５００のメタルボンドペレットを用いてガラス基板２のラッピングを行うとＲmaxが０.５μｍの表面粗さを得ることができる。
【００２８】また、同じく粒度＃１５００のダイヤモンド砥粒を用いたレジンボンドペレット（結合剤としてレジンを用いた砥石）を用いてラッピングを行うとＲmaxが０.１μｍの表面粗さを得ることが出来る。これは、結合剤であるレジンの有する弾性によってダイヤモンド砥粒の接触圧が調節されるためである。なお、後述する各加工を含め、ガラス基板２の表面粗さは接触型のディスク専用の表面粗さ・微細形状測定装置（Tencor社製テンコールＰ−１２）を用いて測定した。
【００２９】このように形成されたダイヤモンドペレット１を有した加工装置においては、いわゆるワークであるガラス基板２をキャリア５により保持させる。このキャリア５の外周には太陽歯車６とインターナル歯車７とに噛合可能な歯車が形成されており、キャリア５を太陽歯車６とインターナル歯車７とに噛合させ、ガラス基板２を上定盤３と下定盤４とで挟持するとともに押圧した状態でキャリア５を回転させることにより、ダイヤモンドペレット１とガラス基板２とを相対回転させてラッピングを行う。
【００３０】キャリア５の回転方向については、太陽歯車６の回転数と、インターナル歯車７の回転数を変化させることで、時計回りか、反時計回りかを選択できる。この加工装置においては、キャリア５が太陽歯車６のまわりを自転・公転しながら回ると共に、上下定盤３，４もそれぞれ反対方向に回転するわけであるが、加工装置の上方から見た場合、上定盤３は時計方向に回転し、太陽歯車６、インターナル歯車７、および下定盤４はいずれも反時計方向に回転する。」
　
「【００３５】このようにしてダイヤモンドペレット１が貼り付けられた各定盤３，４を有する加工装置においては、加工圧力が３０〜２００ｇ／ｃｍ２、下定盤回転数が５〜７０ＲＰＭ、上定盤回転数が５〜７０ＲＰＭ で、厚さ１ｍｍのガラス基板２の研磨を行うと、４０分の加工時間で、厚さ０.６５ｍｍのラップ加工品を得ることができた。更に、このようにしてラップ加工されたガラス基板２の目視外観観察では傷は見受けられず、表面粗さＲmaxは０.２μｍであった。」
　
「【００３７】そして、上記のようにしてラッピングされたガラス基板２に対してポリシング加工装置を用いてポリシング加工を施す。このポリシング加工装置は前記の磁気記録媒体用ガラス基板の加工装置に用いられている両面研磨機と同様に構成された両面研磨機を用いているため、上下定盤３，４等の構成部材については同一の符号を付してここでの詳細な説明は省略する。
【００３８】図４に示すように、両面研磨機の上定盤３と下定盤４には、ポリウレタン製の研磨パッド８が貼り付けられている。そして、この研磨パッド８が貼り付けられた上下定盤３，４の間にキャリア５により保持したガラス基板２を密着させ、このキャリア５を太陽歯車６とインターナル歯車７に噛合させてガラス基板２を上定盤３と下定盤４とで挟圧する。その後、研磨パッド８とガラス基板２の研磨面との間に研磨液９を供給して回転、摺動させることによって、ガラス基板２の両面を同時にポリシングすることができる。」
　
　ガラス基板２は、ディスク状であること。（図２及び図３参照。）
　
（イ）引用例１記載の発明
　引用例１記載の事項を、図面を参照しつつ技術常識を考慮しながら、補正発明に照らして整理すると、引用例１には以下の発明が記載されていると認める。
　
　ディスク状ガラス基板２に対して行うポリシング工程と、このポリシング工程の前に行うラッピング工程とを有する記録媒体用ガラス基板２の製造方法において、
　前記ラッピング工程は、レジンまたは金属粉からなる支持部材中にダイヤモンド砥粒を混在させた固定砥粒を担持したダイヤモンドペレット１を貼付した上定盤３及び下定盤４の間にキャリア５で保持したディスク状基板２を配置し、前記ディスク状基板２の両面を前記ペレット１により研削加工する両面加工機であって、前記上定盤３と下定盤４とが互いに反対方向に回転させるようになっているともに、前記上定盤３及び下定盤４の間には太陽歯車６とインターナル歯車７とが設けられて前記キャリア５がこれらの間に配置され、且つ前記キャリア５の外周には前記太陽歯車６とインターナル歯車７とが噛み合う歯車が形成され、前記上定盤３及び下定盤４の回転とともに前記太陽歯車６及びインターナル歯車７が回転して前記キャリア５を自転及び公転させるように構成された両面加工機によって、加工圧力を３０〜２００ｇ／ｃｍ２、下定盤回転数を５〜７０ＲＰＭ、上定盤回転数を５〜７０ＲＰＭにそれぞれ設定して前記ディスク状ガラス基板２をラッピングする工程とした記録媒体用ガラス基板２の製造方法。
　
イ　引用例２
　引用例２には以下の事項が記載されている。
　
「【０００１】
【発明の属する技術分野】  本発明は、主にコンピュータの情報記録媒体として使用されるハードディスク用の基板として用いられるガラス基板の作製方法に関し、特に、ガラス基板の成形精度を向上させることにより、製造工程の短縮を可能としたガラス基板の作製方法に関する。」
　
「【０００４】  一般的に、ガラス基板の作製方法は、図９のフローチャートに示されるように、ブランク工程とサブストレート工程とに分けられる。ここで、ブランク工程においては、まず、特定の組成に調合されたガラス材料を溶融したものをプレス型に流し込んでプレス成形することにより、ディスク状のガラス基板が作製される。
【０００５】  こうして、得られたガラス基板を結晶化処理し、その後にガラス基板の内孔部を切断して内孔を開け、欠けや割れ等の表面欠陥の有無を検査する。こうして作製されたドーナツ状のガラス基板は、ブランクと呼ばれる。
【０００６】  次に、サブストレート工程においては、ブランクの表面をＳｉＣ微粉等の研磨剤によりラッピング（一次ラッピング）した後、内外径を所定寸法・所定形状に加工（チャンファリング）し、更に、表面をラッピング（二次ラッピング）して洗浄する。こうして得られたブランクを、酸化セリウム微粉を用いて研磨（ポリッシング）し、所定の平滑度に仕上げた後、超音波洗浄、ＩＰＡ洗浄を施し、最後に表面欠陥等の有無を検査する。以上の工程を経たブランクをサブストレートという。こうして得られたサブストレートに磁気記録膜を施膜することにより、ガラス基板が作製される。」
　
「【００２８】（比較例１〜２）図９に示すフローチャートに基づいて、表２〜３に示す条件で製品たるガラス基板（サブストレート）の作製を行った。その結果を表４〜５に示す。」
　
　段落【００３１】【表４】の比較例２に注目すると、「プレス成形時のガラス基板の肉厚」が１．３０ｍｍ、ラッピングの前処理工程である「結晶化処理後のガラス基板の反り」が１０〜３０μｍ、「ポリッシング時のガラス基板の取り代」が５０〜６０μｍであること。
　
　これらの記載事項を、技術常識を考慮して整理すると、引用例２には以下の事項が記載されていると認める。
　
　ガラス基板の表面精度を所定以上の精度に最終的に仕上げるポリッシング工程と、このポリッシング工程の前に前記ガラス基板の厚さ及び表面の平坦性を整えるために行うラッピング工程と、このラッピング工程の前処理工程とを有する記録媒体用ガラス基板の製造方法において、
　前記ラッピング工程の前処理工程である結晶化処理において、前記ラッピング工程を行う際のガラス基板の反りを１０〜３０μｍにして前記ラッピング工程を行うこと。
　
（３）対比
　補正発明と引用例１記載の発明とを対比すると以下のとおりである。
　引用例１記載の発明の「レジン」及び「ダイヤモンドペレット１」は、それぞれ補正発明の「樹脂」及び「研削用ペレット」に相当することが明らかである。
　また、引用例１記載の発明における加工圧力の範囲３０〜２００ｇ／ｃｍ２は、当該範囲内で補正発明における加工圧力の範囲１０〜２００ｇ／ｃｍ２と共通しており、引用例１記載の発明における上・下定盤回転数の範囲５〜７０ＲＰＭは、５〜５０ｒｐｍの範囲内で補正発明における上・下定盤回転数の範囲３〜５０ｒｐｍと共通している。
　そうしてみると、補正発明と引用例１記載の発明とは、以下の一致点と相違点とを有しているということができる。
　
［一致点］
　ディスク状ガラス基板に対して行うポリッシング工程と、このポリッシング工程の前に行うラッピング工程とを有する記録媒体用ガラス基板の製造方法において、
　前記ラッピング工程は、樹脂または金属粉からなる支持部材中にダイヤモンド砥粒を混在させた固定砥粒を担持した研削用ペレットを貼付した上定盤及び下定盤の間にキャリアで保持したディスク状基板を配置し、前記ディスク状基板の両面を前記ペレットにより研削加工する両面加工機であって、前記上定盤と下定盤とが互いに反対方向に回転させるようになっているともに、前記上定盤及び下定盤の間には太陽歯車とインターナル歯車とが設けられて前記キャリアがこれらの間に配置され、且つ前記キャリアの外周には前記太陽歯車とインターナル歯車とが噛み合う歯車が形成され、前記上定盤及び下定盤の回転とともに前記太陽歯車及びインターナル歯車が回転して前記キャリアを自転及び公転させるように構成された両面加工機によって、加工圧力を３０〜２００ｇ／ｃｍ２、下定盤回転数を５〜５０ｒｐｍ、上定盤回転数を５〜５０ｒｐｍにそれぞれ設定して前記ディスク状ガラス基板をラッピングする工程とした記録媒体用ガラス基板の製造方法。
　
［相違点１］
　「ポリシング」、「ラッピング」について、補正発明はそれぞれ「ディスク状ガラス基板の表面精度を所定以上の精度に最終的に仕上げる」もの、「ディスク状ガラス基板の厚さ及び表面の平坦性を整えるために行なう」ものであるが、引用例１記載の発明は明らかでない点。　
　
［相違点２］
　補正発明では、ラッピング工程の「前処理工程」を有し、前処理工程において、「ラッピング工程を行う際のディスク状基板の平坦度を３０μｍ未満にしてから前記ラッピング工程を行うことによって、前記ラッピング工程後の平坦度を２μｍ未満にする」のに対して、引用例１記載の発明では、「前処理工程」を有するか不明であり、ラッピング工程前後のディスク状基板の平坦度がそれぞれどの程度か明らかでない点。
　
（４）相違点の検討
　相違点１について検討する。
　「ポリシング」、「ラッピング」が、それぞれ、研磨対象の表面精度を所定以上の精度に最終的に仕上げるためのもの、研磨対象の厚さ及び表面の平坦性を整えるために行なうものであることは、引用例２記載の事項にもみられるごとく周知である。
　よって、かかる周知技術を踏まえ、引用例１記載の発明を、相違点１に係るものとすることに困難性は認められない。
　
　相違点２について検討する。
　上記（２）のイ末尾で認定したように、引用例２には、「ガラス基板の表面精度を所定以上の精度に最終的に仕上げるポリッシング工程と、このポリッシング工程の前に前記ガラス基板の厚さ及び表面の平坦性を整えるために行うラッピング工程と、このラッピング工程の前処理工程とを有する記録媒体用ガラス基板の製造方法において、前記ラッピング工程の前処理工程である結晶化処理において、前記ラッピング工程を行う際のガラス基板の反りを１０〜３０μｍにして前記ラッピング工程を行うこと」が記載されている。
　引用例２記載の事項において、ガラス基板の反りは、その平坦度を意味していることが明らかであり、結局、引用例２記載の事項は、上記記録媒体用ガラス基板の製造方法において、ラッピング工程を行う際のガラス基板の平坦度を３０μｍ未満にしてから前記ラッピング工程を行うことに包まれるということができる。
　そして、引用例２記載の事項及び引用例１記載の発明は、いずれも記録媒体用ガラス基板の製造方法に関する技術であることからみて、引用例２記載の事項を引用例１記載の発明に適用して、ラッピング工程の前処理工程において、前記ラッピング工程を行う際のディスク状基板の平坦度を３０μｍ未満にしてから前記ラッピング工程を行うように構成することに格別の困難性は見当たらない。
　さらに、引用例１記載の発明は、加工圧力及び上・下定盤回転数の範囲として、補正発明と共通する範囲を有しており、上記適用の結果として、ラッピング工程後のガラス基板の平坦度を２μｍ未満とすることにも格別の困難性は見当たらない。
　したがって、補正発明は、引用例１記載の発明及び引用例２記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　請求人は、審判請求理由、回答書において、ラッピング工程を行う際のガラス基板の平坦度を「３０μｍ未満」とすることの意義、引用例２の段落【００３１】【表４】の比較例２では「ラッピング後のガラス基板の反り」が３〜６μｍであり「２μｍ未満」ではないことを主張する。
　しかし、上記のとおり、引用例２の段落【００３１】【表４】の比較例２では、ラッピング工程を行う際のガラス基板の平坦度は「１０〜３０μｍ」であり、補正発明の「３０μｍ未満」に含まれるから、「３０μｍ未満」とすることを試みることが困難とは認められない。
　また、比較例２で、「ラッピング後のガラス基板の反り」が３〜６μｍであり、「２μｍ未満」ではないが、補正発明と実験条件がすべて同一とは限らないことから、引用例２記載の事項を適用した際に「２μｍ未満」となる可能性を排除するものではない。
　よって、請求人の主張は採用できない。
　
３　むすび
　よって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本件出願の発明について
１　本件出願の発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項に係る発明は、平成１９年６月２２日付手続補正書により補正された明細書及び願書に添付した図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし請求項５に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本件出願の発明」という。）は、上記第２の１（１）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの「記録媒体用ガラス基板の製造方法」である。
　
２　引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載内容は、上記第２の２（２）に示したとおりである。
　
３　対比・検討
　本件出願の発明は、上記第２の２で検討した補正発明から、固定砥粒について「樹脂または金属粉からなる支持部材中にダイヤモンド砥粒を混在させた」という限定を削除すると共に、両面加工機の運転条件として「加工圧力を１０〜２００ｇ／ｃｍ２、下定盤回転数を３〜５０ｒｐｍ、上定盤回転数を３〜５０ｒｐｍにそれぞれ設定して」という事項を削除したものである。
　そうすると、本件出願の発明を構成する事項のすべてを含み、さらに他の事項を付加する補正発明が上記第２の２（４）末尾で示したとおり、引用例１記載の発明及び引用例２記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件出願の発明も同様の理由により当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　したがって、本件出願の発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、本件出願の請求項２ないし請求項５に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきであるから、結論のとおり審決する。