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　平成　６年特許願第３０９６９５号「リードフレームに取付けられた電子デバイスを試験する方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年１０月　３日出願公開、特開平　７−２５３４５０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯
  本願は、平成６年１１月１８日（優先権主張；１９９３年１１月２５日　英国）の出願であって、平成１７年３月３１日付け（発送日；同年４月１２日）で拒絶査定がなされ、これに対して、同年７月１１日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年８月９日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１７年８月９日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年８月９日付けの手続補正を却下する。
［理由］
（１）補正の内容
　本件補正は、補正前の特許請求の範囲、
「【請求項１】　リードフレーム（２０）に取付けられた電子デバイス（１０，１２，１４）を試験する方法であって、
　単一のリードフレーム（２０）に接続された複数の集積回路パッケージ（１０，１２，１４）を提供する段階であって、該集積回路パッケージ（１０，１２，１４）は互いに分離した延長したリード（１６，１８）を有するもの、
　第１の格納領域（３０）を加熱する段階、
　前記リードフレーム（２０）を第１の格納領域（３０）から試験用サイト（４０）へと輸送レールに沿って輸送する段階、
　前記リードフレーム（２０）を重力の方向に垂直な方向に配置された試験用取付け具（５０）と結合するために上方向に上昇させる段階であって、前記試験用取付け具は電気接点（５８，６０）を有し、前記延長リード（１６，１８）は該電気接点（５８，６０）に下から接触するもの、
　前記複数の集積回路パッケージ（１０，１２，１４）を電気的に試験する段階、
　前記リードフレーム（２０）を輸送レール（３６）に沿って前記試験用サイトから第２のリードフレーム格納領域（６４）へと輸送する段階、そして
　前記集積回路パッケージ（１０，１２，１４）を単体化する段階、
　を具備することを特徴とするリードフレーム（２０）に取付けられた電子デバイス（１０，１２，１４）を試験する方法。
【請求項２】　リードフレーム（２０）に取付けられた電子デバイス（１０，１２，１４）を試験する方法であって、
　集積回路パッケージ（１０，１２，１４）が取付けられた複数のリードフレーム（２０）を提供する段階、
　対応する複数の試験装置（７２，７４，７６）を提供する段階、
　前記対応する複数の試験装置（７２，７４，７６）において前記複数のリードフレーム（２０）の各々の集積回路パッケージ（１０，１２，１４）を第１の所定の時間インターバルにわたり試験する段階であって、該試験する段階は前記複数のリードフレーム（２０）を試験用取付け具（５０）の下に配置する段階、および前記複数のリードフレーム（２０）を前記試験用取付け具（５０）と結合するために上方向に移動させる段階を含む段階、そして
　前記複数のリードフレーム（２０）を前記第１の所定の時間インターバルより短い第２の所定の時間インターバルで前記集積回路パッケージ（１０，１２，１４）をトリムし、成形しかつ単体化する単一のトリムおよび成形装置（７８）に供給する段階、
　を具備することを特徴とするリードフレーム（２０）に取付けられた電子装置（１０，１２，１４）を試験する方法。」
　を、
「【請求項１】　リードフレーム（２０）に取付けられた電子デバイス（１０，１２，１４）を試験する方法であって、
　単一のリードフレーム（２０）に接続された複数の集積回路パッケージ（１０，１２，１４）を提供する段階であって、該集積回路パッケージ（１０，１２，１４）は互いに分離した延長したリード（１６，１８）を有するもの、
　第１の格納領域（３０）を加熱する段階、
　前記リードフレーム（２０）を第１の格納領域（３０）から試験用サイト（４０）へと輸送レールに沿って輸送する段階、
　前記リードフレーム（２０）を重力の方向に垂直な方向に配置された試験用取付け具（５０）と結合するために上方向に上昇させる段階であって、前記試験用取付け具は電気接点（５８，６０）を有し、
前記延長したリード
　前記複数の集積回路パッケージ（１０，１２，１４）を電気的に試験する段階、
　
欠陥の電子デバイスを識別する段階、
　
前記欠陥の電子デバイスに印をつける段階、
　前記リードフレーム（２０）を輸送レール（３６）に沿って前記試験用サイトから第２のリードフレーム格納領域（６４）へと輸送する段階、そして
　
前記欠陥の電子デバイスに印をつける段階の後に
　を具備することを特徴とするリードフレーム（２０）に取付けられた電子デバイス（１０，１２，１４）を試験する方法。」
　と補正する内容を含むものである。
　なお、アンダーラインは、補正個所を示すために付したものである。
　
（２）補正の目的の適合性
　上記補正の目的の適合性について検討する。
　上記補正は、補正前の請求項２を削除するとともに、補正前の請求項１の発明の構成に欠くことができない事項である「電気的に試験する段階」に続けて、「欠陥の電子デバイスを識別する段階」及び「前記欠陥の電子デバイスに印をつける段階」の２段階を付加したものであるが、欠陥品の判別工程、欠陥品についての後処理工程も、広義の試験工程に包含されるものであり、上記２段階の付加は、「電気的に試験する段階」を限定的に減縮したものと認められる。
　したがって、上記手続補正は、請求項の削除及び特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められ、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるものとされた同法［第１条の規定］による改正前の特許法第１７条の２第３項第１号及び第２号の規定に該当するものである。
　
（３）独立特許要件
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について、以下検討する。
　
（３−１）引用刊行物 
（３−１−１）刊行物１
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開平３−２８３４４３号公報（以下、「刊行物１」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。
１ａ．「従来、半導体集積回路装置（以下、ＩＣと称す）は、金属リードフレーム（以下、フレームと称す）を使用して製造され、樹脂封止後に外部電極となる各リードおよびＩＣ本体を切離し、しかる後、電気特性検査（以下、テストという）を行う第１の方法と、樹脂封止後にリードだけを切離し、ＩＣ本体はフレームにつながった状態でテストを行う第２の方法が行われている。この発明は前記第２の方法に供するためのもので、以下第２図〜第６図に従って説明する。」（１頁左下欄１８行〜右下欄７行）
１ｂ．「ＩＣ（５）は、第３図のフレーム（１）を樹脂封止し、第１の連結リード（１ｆ）と第２の連結リード（１ｇ）と外部リードを作る（１ｊ）を残して第１、第２のフレーム枠（１ａ）、（１ｄ）から切断し、切離した外部リード（１ｊ）に曲げ加工を施してなるものである。（５．１）〜（５．１６）はＩＣ（５）の外部電極リードであり、（５．１７）は封止樹脂である。（６）〜（１５）は、第５図でフレーム（１）に並んだＩＣ（５）をテストする装置の各構成部分で、（６）〜（９）は第５図のフレーム（１）を搬送、位置決めするハンドリング装置を示し、（１１）〜（１５）はＩＣ（５）を電気計測するテスト装置部分を示しており、・・・（７）はベース板（６）と搬送レール（８）の間に設けられた中継板、（８．１）〜（８．４）は第５図の第１のフレーム枠（１ａ）と第２のフレーム枠（１ｄ）を受けてガイドを行う搬送レールで、・・・（９）は位置決めされたＩＣ（５）の外部リード（５．１）〜（５．１６）と、コンタクトプローブ群（１２．１）〜（１２．１６）との導通を得るためのＩＣ押上げ具、（１１）はコンタクトプローブ群（１２．１）〜（１２．１６）を保持する保持板、・・・（１５）はテスト条件の印加、測定値の読みとり、良否判定を行うＩＣテスターである。」（２頁左上欄１行〜右上欄１１行）
１ｃ．「第１、第２の搬送レール（８．１）、（８．２）に乗せられたフレーム（１）は、・・・定ピッチ搬送される。定ピッチ搬送を終えると、ＩＣ（５）の下に設けられた押し上げ具（９）が、図示しない機構によりＩＣ（５）の樹脂部分（５．１７）を押上げる。押上げられたＩＣ（５）は押上げ具（９）の真上に設けられた保持板（１１）に配列されたコンタクトプローブ群（１２．１）〜（１２．１６）にＩＣ（５）の外部リード（５．１）〜（５．１６）が接触することになる。この接触を完了するとハンドリング装置部からテストスタート信号が発生し、図示しない信号線でＩＣテスター（１５）へスタート命令が与えられる。スタート信号を受取ったＩＣテスター（１５）は、予め入力されていたテストプログラムに従い定電圧又は定電流を発生し、・・・ＩＣ（５）の外部リード（５．１）〜（５．１６）に印加してテスト測定値を読取り、良否を判定する。判定の終えたＩＣテスター（１５）から良否信号とテストエンド信号が発生し、・・・テストエンド信号を受取ると、ハンドリング装置部は押上げ具（９）を下げて初期位置に戻す。・・・そして良否判定を記憶してデータを転送すると同時に次の定ピッチ搬送を行う。以上の動作を繰り返しながらＩＣ（５）のテストが行われ、図示しない第１、第２の連結リード（１ｆ）、（１ｇ）を切離す加工装置へ送られる。・・・以上のような従来の半導体装置の電気的特性検査用ハンドラ装置」（２頁左下欄６行〜３頁左上欄１行）
１ｄ．図面の第５図から、リードフレーム（１）に複数のＩＣ（５）が接続され、各ＩＣの外部電極リード（５．１）〜（５．１６）は、互いに切離されていることが読みとれる。
　
（３−１−２）刊行物２
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開平１−１０９７３３号公報（以下、「刊行物２」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。
２ａ．「（１）複数個の成形前のＩＣをＩＤマークの付いたリードフレーム上に行列配置（ｌ行・ｎ列）した状態でＩＣの電気的特性を選別する装置において、該リードフレームを１枚毎順次に送る供給部と、ｎ個のＩＣを同時に測定するテスタに接続する測定部と、測定後の良品ＩＣのみを切断・成形（又は捺印）する切断成形部（又は捺印部）と、成形済のＩＣ（又は捺印後のリードフレーム）を収納する収納部とを有し、前記供給部に、前記ＩＤマークのセンサと、ＩＣの品名等の認識信号を切断成形部（又は捺印部）と収納部及びＩＣテスタへ送る制御部とを備えたことを特徴とするＩＣ選別装置。」（１頁「特許請求の範囲」）
２ｂ．「（実施例２）
　第２図は本発明の実施例２の機能ブロックの略図である。ＩＣハンドラの構成において１，２，３の各部の機能は第１図と同様であるが、測定終了後のＬ／Ｆ（当審注；「リードフレーム」）が供給部３（当審注；「測定部３」の誤記と認められる。）から捺印部１０へ送られ、Ｌ／Ｆ上の複数のＩＣ品名、ロット番号等を捺印して収納部１１へＬ／Ｆ状態で収納する構成となっている。また捺印部１０へは制御部８ａを通して認識信号ＩＤとＩＣテスタからの良否判定信号（ＰＡＳＳ／ＦＡＩＬ）の内ＰＡＳＳ信号が送られて、良品のＩＣのみ捺印できる機能を有している。一方、収納部１１では制御部８ａからのＦＡＩＬ信号と未捺印のＩＣ（不良品のＩＣ）との照合を行う機能も有している。この実施例ではＬ／Ｆ上のＩＣ（成形前）についてｎ個同時測定を順次に行い良否判定信号をＬ／Ｆ単位に記憶させて、測定済Ｌ／Ｆを１０で捺印するＩＣを既に記憶されている良否判定信号に基づき良品ＩＣのみを選択して捺印するように制御部８ａでコントロールしている。尚、ＩＤセンサを待たないＩＣハンドラを採用した選別装置も本発明から類推できる。」（２頁右下欄５行〜３頁左上欄４行）
　
（３−２）対比・判断
　上記（３−１−１）の「１ａ．」乃至「１ｃ．」の記載から、以下のことが読みとれる。
・「１ａ．」の記載から、半導体集積回路装置（ＩＣ）がリードフレームに取付けられた状態でＩＣのテストを行う方法であること。
・「１ｂ．」及び「１ｄ．」の記載から、リードフレーム（１）に複数のＩＣ（５）が取付られ、各ＩＣ（５）の外部リード（５．１）〜（５．１６）は、互いに切離されていること。
・「１ｂ．」及び「１ｃ．」の記載から、
　リードフレーム（１）を、第１、第２の搬送レール（８．１）、（８．２）に乗せてテスト位置まで搬送し、
　位置決めされたＩＣ（５）を押し上げ具（９）により押上げ、押上げられたＩＣ（５）の外部リード（５．１）〜（５．１６）と、押上げ具（９）の真上に設けられた保持板（１１）に配列されたコンタクトプローブ群（１２．１）〜（１２．１６）とを接触させ、
　ＩＣテスター（１５）により、定電圧又は定電流をＩＣ（５）の外部リード（５．１）〜（５．１６）に印加して測定値を読みとり、
　当該測定値により、当該ＩＣ（５）の良否を判定し、良否判定を記憶してデータを転送し、
　次のＩＣ（５）のテストのためにリードフレーム（１）の搬送を行い、
　リードフレーム（１）を加工装置に搬送して第１、第２の連結リード（１ｆ）、（１ｇ）を切離すこと。
　
　したがって、刊行物１には、次の発明（以下、「刊行物１に記載された発明」という。）が記載されているものと認められる。
「リードフレーム（１）に取付けられた複数の半導体集積回路装置（ＩＣ）で、各ＩＣ（５）の外部リード（５．１）〜（５．１６）が、互いに切離されているものをテストする方法であって、
　リードフレーム（１）を、第１、第２の搬送レール（８．１）、（８．２）に乗せてテスト位置まで搬送する段階、
　位置決めされたＩＣ（５）を押し上げ具（９）により押上げ、押上げられたＩＣ（５）の外部リード（５．１）〜（５．１６）と、押上げ具（９）の真上に設けられた保持板（１１）に配列されたコンタクトプローブ群（１２．１）〜（１２．１６）とを接触させる段階、
　ＩＣテスター（１５）により、定電圧又は定電流をＩＣ（５）の外部リード（５．１）〜（５．１６）に印加して測定値を読みとる段階、
　当該測定値により、当該ＩＣ（５）の良否を判定し、良否判定を記憶してデータを転送する段階、
　次のＩＣ（５）のテストのためにリードフレーム（１）の搬送を行う段階、
　リードフレーム（１）を加工装置に搬送して第１、第２の連結リード（１ｆ）、（１ｇ）を切離す段階、
　を具備することを特徴とするリードフレーム（１）に取付けられた複数の半導体集積回路装置（ＩＣ）をテストする方法。」
　
　本願補正発明（前者）と上記刊行物１に記載された発明（後者）とを対比する。
・後者の、「リードフレーム（１）」、「ＩＣ（５）」、「外部リード（５．１）〜（５．１６）」、「第１、第２の搬送レール（８．１）、（８．２）」、「テスト位置」、「押上げ具（９）の真上に設けられた保持板（１１）」、「コンタクトプローブ群（１２．１）〜（１２．１６）」は、それぞれ、前者の、「リードフレーム（２０）」、「電子デバイス（１０，１２，１４）」及び「集積回路パッケージ（１０，１２，１４）」、「リード（１６，１８）」、「輸送レール」、「試験用サイト（４０）」、「重力の方向に垂直な方向に配置された試験用取付け具（５０）」、「電気接点（５８，６０）」に相当する。
・後者の「ＩＣテスター（１５）により、定電圧又は定電流をＩＣ（５）の外部リード（５．１）〜（５．１６）に印加して測定値を読みとる段階」は、上記相当関係も考慮すれば、前者の「前記複数の集積回路パッケージ（１０，１２，１４）を電気的に試験する段階」に相当する。
・後者の「当該測定値により、当該ＩＣ（５）の良否を判定し、良否判定を記憶してデータを転送する段階」は、前者の「欠陥の電子デバイスを識別する段階」に相当する。
・後者の「次のＩＣ（５）のテストのためにリードフレーム（１）の搬送を行う段階」と前者の「前記リードフレーム（２０）を輸送レール（３６）に沿って前記試験用サイトから第２のリードフレーム格納領域（６４）へと輸送する段階」とは、前記相当関係も勘案すれば、「リードフレーム（２０）を試験用サイトから輸送する段階」である点で共通する。
・後者の「リードフレーム（１）を加工装置に搬送して第１、第２の連結リード（１ｆ）、（１ｇ）を切離す段階」は、前者の「集積回路パッケージ（１０，１２，１４）を単体化する段階」に相当する。
・後者もリードフレーム（１）に接続された各ＩＣ（５）について外部リード（５．１）〜（５．１６）が互いに切離されたものをテストのために事前に用意（提供）するものである。
　したがって、両者は、
「リードフレーム（２０）に取付けられた電子デバイス（１０，１２，１４）を試験する方法であって、
　単一のリードフレーム（２０）に接続された複数の集積回路パッケージ（１０，１２，１４）を提供する段階であって、該集積回路パッケージ（１０，１２，１４）は互いに分離したリード（１６，１８）を有するもの、
　前記リードフレーム（２０）を試験用サイト（４０）へと輸送レールに沿って輸送する段階、
　前記リードフレーム（２０）を重力の方向に垂直な方向に配置された試験用取付け具（５０）と結合するために上方向に上昇させる段階であって、前記試験用取付け具は電気接点（５８，６０）を有し、前記リード（１６，１８）は該電気接点（５８，６０）に下から接触するもの、
　前記複数の集積回路パッケージ（１０，１２，１４）を電気的に試験する段階、
　欠陥の電子デバイスを識別する段階、
　前記リードフレーム（２０）を前記試験用サイトから輸送する段階、そして
　前記集積回路パッケージ（１０，１２，１４）を単体化する段階、
　を具備することを特徴とするリードフレーム（２０）に取付けられた電子デバイス（１０，１２，１４）を試験する方法。」
　の点の構成で一致し、以下の点で相違する。
［相違点１］
　前者が、試験サイトに送る前の、互いに分離した延長したリードを有する複数の集積回路パッケージを接続したリードフレームを格納する第１の格納領域を備え、輸送レールに沿って試験用サイトからリードフレームを搬送するとともに、欠陥の電子デバイスに印をつけ、それを格納する第２のリードフレーム格納領域を備えているのに対し、後者には、このような構成が示されていない点。
［相違点２］
　前者が、試験前にリードフレームを第１の格納領域で加熱しているのに対し、後者にはこのような構成が示されていない点。
　
　上記各相違点について検討する。
［相違点１］について
　刊行物２には、供給部２から、リードフレームを１枚毎順次に測定部３に送り、測定部３では、ｎ個のＩＣ（成形前）を同時に測定するテスタに接続し、測定後のリードフレームを捺印部１０に送って良品ＩＣのみに捺印を行い、捺印部から送られてきたリードフレームを収納する収納部１１を設けたＩＣハンドラの構成が示されており（「（３−１−２）」の「２ｂ．」の記載参照。）、「供給部２」及び「収納部１１」が、本願補正発明の「第１の格納領域」及び「第２の格納領域」に相当し、また、リードフレームに接続された複数のＩＣは、成形前であるから、本願補正発明と同様、互いに分離した延長したリードを有するものと認められる。
　また、測定後のリードフレームの搬送に輸送レールを用いる点については、搬送レールを用いて測定位置へリードフレームを搬送することが刊行物１に示されており、このような技術手段を、測定後のリードフレームの搬送に用いる点に格別の困難性は認められない。
　そして、刊行物２には、ＩＣの良否の判定を行い、その判定結果に基づき捺印、未捺印の制御を行うことが記載されており、ＩＣの良否の捺印を良品に対してのみ行い、不良品に対しては捺印しないようにしている点で、本願補正発明と相違があるものの、検査時に不良と判定された対象物に不良マークを付与することは従来周知（例えば、特開平２−１５５２４３号公報参照。）であることを勘案すれば、この点の相違にも格別のものは認められない。
　そうすると、刊行物１に記載された発明に、刊行物２に記載された事項及び周知事項を適用して、相違点１に係る構成とすることは、当業者が格別の推考力を要することなくなし得る程度のことと認められる。
［相違点２］について
　ＩＣ等の電子部品を収納して加熱調整した後、測定装置に供給することは、従来周知（例えば、特開昭６３−２２３５７８号公報参照。）であり、このような従来周知の事項を勘案すれば、相違点２に係る構成を採用する点に格別の困難性は認められない。
 　
　そして、本願補正発明による効果も、刊行物１及び２の記載並びに周知事項から当業者が予測しうる範囲内のものにすぎない。
  したがって、本願補正発明は、刊行物１及び２記載に記載された発明並びに周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（４）むすび
  以上のとおり、本件手続補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１７年８月９日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１及び２に係る発明は、平成１６年７月６日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明は、「２．（１）」の補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりのものである。
　
４．引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された引用刊行物及びその記載事項は、前記「２．（３−１）」に記載したとおりのものである。
　
５．対比・判断
  本願の請求項１に係る発明は、前記「２．」で検討した本願補正発明から、発明の構成に欠くことができない事項である「電気的に試験する段階」についての上記限定を省いたものである。
　そうすると、請求項１に係る発明の構成要件を全て含み、更に他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（３−２）」に記載したとおり、刊行物１及び２に記載された発明並びに周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１に係る発明も、同様の理由により、刊行物１及び２に記載された発明並びに周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、請求項１に係る発明が特許を受けることができないものであるから、請求項２に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。