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　特願２００３−　９５３１３「Ｓｎ被覆を施した銅または銅合金部材およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１０月２８日出願公開、特開２００４−３００５２４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１５年３月３１日の出願であって、平成２０年５月１２日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２０年６月１７日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成２０年７月１５日付で手続補正がなされたものである。
　そして、平成２０年７月１５日付の手続補正は、補正前の請求項１、８、１５を削除して、補正前の請求項２、９、１６を引用形式から独立形式に改めるとともに、補正前の請求項２〜７、９〜１４、１６、１７を新たな請求項１〜１４にするものであるから、特許法第１７条の２第４項第１、４号に規定する請求項の削除、明りょうでない記載の釈明を目的としたものに該当する。
　すると、請求項１〜１４に係る発明は、平成２０年７月１５日付の手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１、３に係る発明は、つぎのとおりである。
　「【請求項１】　銅または銅合金の素材をプレス、ワイヤカットまたはエッチング加工によって所望の形状に成形することにより露出した面の少なくとも一部が、他の部材と電気的に接触する端面であり、この端面に、厚さ０．１〜２μｍのＮｉ含有層が形成され、このＮｉ含有層の上に厚さ０．２〜１μｍのＣｕ含有層が形成され、このＣｕ含有層の上に厚さ０．５〜２μｍのＳｎ含有層が形成され、Ｓｎ含有層の厚さに対するＣｕ含有層の厚さの比（Ｃｕ／Ｓｎ厚さ比）が０．２５〜０．６７であることを特徴とする、Ｓｎ被覆を施した銅または銅合金部材。」
　「【請求項３】　前記Ｃｕ含有層の一部または全部がＣｕ−Ｓｎ合金層を含むことを特徴とする、請求項１または２に記載のＳｎ被覆を施した銅または銅合金部材。」
　
　ここで、請求項１を引用する場合の請求項３を独立形式に書き直すと、次のとおりとなる。
　「【請求項３】銅または銅合金の素材をプレス、ワイヤカットまたはエッチング加工によって所望の形状に成形することにより露出した面の少なくとも一部が、他の部材と電気的に接触する端面であり、この端面に、厚さ０．１〜２μｍのＮｉ含有層が形成され、このＮｉ含有層の上に厚さ０．２〜１μｍのＣｕ含有層が形成され、このＣｕ含有層の上に厚さ０．５〜２μｍのＳｎ含有層が形成され、Ｓｎ含有層の厚さに対するＣｕ含有層の厚さの比（Ｃｕ／Ｓｎ厚さ比）が０．２５〜０．６７であって、前記Ｃｕ含有層の一部または全部がＣｕ−Ｓｎ合金層を含むことを特徴とする、Ｓｎ被覆を施した銅または銅合金部材。」（以下、「本願発明３」という。）
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００１−２０３０２０号公報（以下、「引用例１」という。）、及び、特開２００２−２２６９８２号公報（以下、「引用例２」という。）には、次の事項が記載されている。
　
（１）引用例１：特開２００１−２０３０２０号公報
（１ａ）「【請求項１】  銅又は銅合金板条にＮｉ又はＮｉ合金めっき層を形成し、そのＮｉ又はＮｉ合金めっき層上にＳｎ又はＳｎ合金めっき層を形成しためっき付き銅又は銅合金板条材より製作した端子又はバスバーからな・・・ることを特徴とする電気接続部品。
【請求項２】  Ｎｉ又はＮｉ合金めっき層の厚さが０．０５〜２．０μｍであることを特徴とする請求項１に記載した電気接続部品。
【請求項３】    Ｓｎ又はＳｎ合金めっき層の厚さが０．３〜５．０μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載した電気接続部品。」（特許請求の範囲の請求項１〜３）
（１ｂ）「自動車用電気配線部材であるジャンクションブロック（以下Ｊ／Ｂと記載）に搭載される端子及びバスバーや、そのＪ／Ｂと接続されるコネクターを構成する端子、バスバーには、嵌合部における接触抵抗の低減及び耐食性の向上を目的に、Ｓｎ又はＳｎ合金めっきした銅又は銅合金が多用されている。」（【０００２】）
（１ｃ）「本発明は・・・水分が付着しやすい環境下においても、リーク電流の抑制効果に優れるコネクターやＪ／Ｂなどの電気接続部品を開発することを目的とする。」（【０００７】）
（１ｄ）「銅又は銅合金板条にＮｉ又はＮｉ合金下地めっき−Ｓｎ又はＳｎ合金めっき後、端子又はバスバーに加工しても、端子又はバスバーに加工後にＮｉ又はＮｉ合金下地めっき−Ｓｎ又はＳｎ合金めっきを施してもよい。」（【００１３】）
　
（２）引用例２：特開２００２−２２６９８２号公報
（２ａ）「【請求項１】  最表面に厚さＸが０．０５〜２μｍのＳｎまたはＳｎ合金層、その内側に厚さＹが０．０５〜２μｍのＣｕ−Ｓｎを主体とする金属間化合物を含む合金層、更にその内側に厚さＺが０．０１〜１μｍのＮｉまたはＮｉ合金層が形成されてなることを特徴とする耐熱性皮膜。」（特許請求の範囲の請求項１）
（２ｂ）「【請求項２】  ０．２Ｘ≦Ｙ≦５Ｘ・・・である、請求項１記載の耐熱性皮膜。」（特許請求の範囲の請求項２）
（２ｃ）「【請求項３】  前記金属間化合物を含む合金層と前記ＮｉまたはＮｉ合金層との間に厚さが０．７μｍ以下のＣｕ層を有する、請求項１または２記載の耐熱性皮膜。」（特許請求の範囲の請求項３）
（２ｄ）「【請求項４】  前記耐熱性皮膜で被覆される素材の少なくとも表面層がＣｕまたはＣｕ合金である、請求項１〜３のいずれかに記載の耐熱性皮膜。」（特許請求の範囲の請求項４）
（２ｅ）「【請求項５】  素材表面上に、該表面側から順にＮｉまたはＮｉ合金層、Ｃｕ層、ＳｎまたはＳｎ合金層を被覆した後に熱処理を施すことを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の耐熱性皮膜の製造方法。」（特許請求の範囲の請求項５）
（２ｆ）「本発明は、例えば自動車の電気配線などに使用される多ピンコネクタの表面のように、耐熱性と挿抜に際しての摩耗や摩擦係数を小さくすることの両立が要求される表面・・・の表面処理とその製造法に関するものである。」（【０００１】）
（２ｇ）「最表面にＳｎまたはＳｎ合金層、その内側にＣｕ−Ｓｎ合金層（Ｃｕ３Ｓｎ、Ｃｕ４Ｓｎ、Ｃｕ６Ｓｎ５等のＣｕ−Ｓｎ金属間化合物を含む合金層・・・等）を有し、場合によっては反応で残ったＣｕ層を有し、更にその内側にＮｉまたはＮｉ合金層を、所望の厚さに適正に形成させることにより・・・耐熱性と摩擦係数が小さくしかも耐摩耗性に優れ、更にはんだ付け性に優れた表面を有する表面処理皮膜が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。」（【０００４】）
（２ｈ）「Ｓｎ被覆の下地として、厚さ０．０５〜２μｍのＣｕ−Ｓｎ金属間化合物を含む合金層が必要である。このＣｕ−Ｓｎ金属間化合物を含む合金層は、熱処理によって下地Ｃｕ被覆・・・からのＣｕの拡散を利用し、表面に被覆したＳｎと合金化することを利用して形成させる・・・。・・・Ｃｕ―Ｓｎ金属間化合物を含む合金層は、更にその内側（下地側）からのＮｉの拡散を効果的に抑制し、表面にＮｉ−Ｓｎの合金層やその酸化物の形成を効果的に抑制する。これにより、長期加熱後の接触抵抗の増大を抑制することができる。更に、硬質なＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物を含む合金層は挿入力の低減効果にも寄与する。」（【０００７】）
（２ｉ）「膜厚比が上限を越えた場合あるいは下限未満の場合は、加熱後の接触抵抗、耐湿試験後のはんだ付け性、端子挿入力抵抗、摩耗量、耐食性等のいずれかが低下し、全てを満足できなくなる。」（【０００９】）
（２ｊ）「[実施例１]  ・・・素材は・・・銅合金の・・・圧延材を用い・・・た。」（【００１４】）
　
３．当審の判断
３−１．引用例記載の発明
　引用例１の摘記事項（１ａ）によれば、銅又は銅合金板条に、厚さ０．０５〜２．０μｍのＮｉ又はＮｉ合金めっき層を形成し、そのＮｉ又はＮｉ合金めっき層上に厚さ０．３〜５．０μｍのＳｎ又はＳｎ合金めっき層を形成しためっき付き銅又は銅合金板条材より製作した端子又はバスバーが記載され、摘記事項（１ｄ）には、「端子又はバスバーに加工後にＮｉ又はＮｉ合金下地めっき−Ｓｎ又はＳｎ合金めっきを施してもよい。」と記載されている。これらの記載から、上記端子又はバスバーは、銅又は銅合金板条を端子又はバスバーに加工した後に、厚さ０．０５〜２．０μｍのＮｉ又はＮｉ合金めっき層を形成し、このＮｉ又はＮｉ合金めっき層上に厚さ０．３〜５．０μｍのＳｎ又はＳｎ合金めっき層を形成することにより製作されるものを包含することが理解できるし、めっき層は、加工により成形された端子又はバスバーの表面に形成されるのであるから、加工により露出した面、及び他の部材と電気的に接触する端面に形成されることも理解できる。
　そこで、引用例１の摘記事項（１ａ）、（１ｄ）の記載を総合すれば、引用例１には、「銅又は銅合金板条を加工によって所望の形状に成形することにより露出した面、及び他の部材と電気的に接触する端面に、厚さ０．０５〜２．０μｍのＮｉ又はＮｉ合金めっき層が形成され、このＮｉ又はＮｉ合金めっき層上に厚さ０．３〜５．０μｍのＳｎ又はＳｎ合金めっき層が形成された、Ｓｎ被覆を施した端子又はバスバー。」（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていることになる。　
　
３-２．対比・判断
　本願発明３と引用例１発明とを対比すると、引用例１発明の「銅又は銅合金板条」、「Ｎｉ又はＮｉ合金めっき層」、「Ｓｎ又はＳｎ合金めっき層」、「端子又はバスバー」は、それぞれ本願発明３の「銅又は銅合金の素材」、「Ｎｉ含有層」、「Ｓｎ含有層」、「銅又は銅合金部材」に相当し、本願発明３の「露出した面の少なくとも一部が、他の部材と電気的に接触する端面であり、この端面に・・・Ｎｉ含有層が形成され」という事項は、露出した面、及び他の部材と電気的に接触する端面に、Ｎｉ含有層が形成される点で引用例１発明と共通するから、両者は、
　「銅又は銅合金の素材を加工によって所望の形状に成形することにより露出した面、及び他の部材と電気的に接触する端面に、厚さ０．１〜２μｍのＮｉ含有層が形成され、厚さ０．５〜２μｍのＳｎ含有層が形成された、Ｓｎ被覆を施した銅または銅合金部材。」で一致し、次の点で相違する。
　
相違点：
（イ）本願発明３は、加工が、「プレス、ワイヤカットまたはエッチング加工」であるのに対し、引用例１発明は、加工手段が不明である点
（ロ）本願発明３は、Ｎｉ含有層の上に「Ｃｕ含有層が形成され、このＣｕ含有層の上に」Ｓｎ含有層が形成され、「前記Ｃｕ含有層の一部または全部がＣｕ−Ｓｎ合金層を含む」のに対し、引用例１発明は、Ｎｉ含有層の上にＳｎ含有層が形成され、Ｃｕ含有層を備えない点
（ハ）本願発明３は、Ｃｕ含有層が「厚さ０．２〜１μｍ」であって、「Ｓｎ含有層の厚さに対するＣｕ含有層の厚さの比（Ｃｕ／Ｓｎ厚さ比）が０．２５〜０．６７であ」るのに対し、引用例１発明は、このような点を備えない点
　
　上記相違点について検討する。
相違点（イ）について
　引用例１発明において、銅又は銅合金の素材（銅又は銅合金板条）を加工によって所望の形状に成形するために、周知の加工手段であるプレス、ワイヤカット又はエッチング加工を採用することは、当業者が容易に想到することである。
　
相違点（ロ）について
　引用例２の摘記事項（２ａ）によれば、最表面にＳｎ含有層（Ｓｎ又はＳｎ合金層）、その内側にＣｕ−Ｓｎ金属間化合物を含む合金層、更にその内側にＮｉ含有層（Ｎｉ又はＮｉ合金層）が形成されてなる耐熱性皮膜が記載され、この耐熱性皮膜で被覆される素材は、摘記事項（２ｄ）によれば、少なくとも表面層が銅又は銅合金であること、摘記事項（２ｊ）によれば、銅合金の圧延材であることが記載されている。これらの記載から、上記耐熱性皮膜は、銅又は銅合金の圧延材等に、Ｎｉ含有層が形成され、このＮｉ含有層の上にＣｕ−Ｓｎ金属間化合物を含む合金層が形成され、この合金層の上にＳｎ含有層が形成されたものであることが理解できるし、Ｓｎ被覆といえるものであることも理解できる（以下、このＳｎ被覆（耐熱性皮膜）を、「Ｓｎ被覆（ａ）」という。）。
　また、摘記事項（２ｃ）によれば、Ｓｎ被覆（ａ）において、Ｃu−Ｓnを主体とする金属間化合物を含む合金層とＮｉ含有層との間にＣｕ層を有する場合が記載されているから、この場合のＳｎ被覆は、銅又は銅合金の圧延材等に、Ｎｉ含有層が形成され、このＮｉ含有層の上にＣｕ層及びＣｕ−Ｓｎ金属間化合物を含む合金層が形成され、この合金層の上にＳｎ含有層が形成されたものであることが理解できる（以下、このＳｎ被覆を、「Ｓｎ被覆（ｂ）」という。）。
　ここで、Ｓｎ被覆（ａ）、（ｂ）のＮｉ含有層とＳｎ含有層との間の層は、ともにＣｕを含有するから、Ｃｕ含有層と言い換えると、Ｓｎ被覆（ａ）のＣｕ含有層は、その全部がＣｕ−Ｓｎ金属間化合物の合金層を含み、Ｓｎ被覆（ｂ）のＣｕ含有層は、その一部がＣｕ−Ｓｎ金属間化合物の合金層を含むといえるし、Ｓｎ被覆（ａ）、（ｂ）ともに、Ｃｕ含有層はＮｉ含有層の上に形成され、このＣｕ含有層の上にＳｎ含有層が形成されるといえる。
　そして、引用例２の摘記事項（２ｆ）によれば、Ｓｎ被覆（ａ）、（ｂ）は、自動車の電気配線などに適用されることが記載され、摘記事項（２ｈ）によれば、Ｓｎ含有層の下地としてＣｕ−Ｓｎ金属間化合物を含む合金層は必要であって、この硬質な合金層が、内側からのＮｉの拡散を効果的に抑制し、表面にＮｉ−Ｓｎの合金層やその酸化物の形成を効果的に抑制するため、長期加熱後の接触抵抗の増大を抑制し、挿入力の低減に寄与することが記載されている。他方、引用例１発明のＳｎ被覆は、摘記事項（１ｂ）によれば、自動車用電気配線部材であるジャンクションブロック（以下Ｊ／Ｂと記載）に搭載される端子及びバスバーや、そのＪ／Ｂと接続されるコネクターを構成する端子、バスバーに適用されることが記載されている。
　そうであれば、引用例２のＳｎ被覆（ａ）、（ｂ）と引用例１発明のＳｎ被覆は、自動車用電気配線に適用される点で共通するから、長期加熱後の接触抵抗の増大の抑制、挿入力の低減を目的として、引用例１発明のＳｎ被覆を、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物を含む合金層を備える引用例２のＳｎ被覆（ａ）、（ｂ）と同様のものとすることは、当業者にとって格別困難なことではない。さらに、前示のように、引用例２のＳｎ被覆（ａ）、（ｂ）は、Ｎｉ含有層とＳｎ含有層との間にＣｕ含有層を備え、Ｃｕ含有層の一部又は全部がＣｕ−Ｓｎ金属間化合物の合金層を含むのであるから、引用例１発明のＳｎ被覆として引用例２のＳｎ被覆（ａ）、（ｂ）を適用すれば、引用例１発明が相違点（ロ）の本願発明３に係る特定事項を備えることは、明らかである。
　してみると、相違点（ロ）は、引用例２の記載から当業者が適宜なし得たことである。
　
相違点（ハ）について
　引用例２の摘記事項（２ａ）によれば、Ｓｎ含有層の厚さＸ、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物を含む合金層の厚さＹ、Ｎｉ含有層の厚さＺは、それぞれＸ：０．０５〜２μｍ、Ｙ：０．０５〜２μｍ、Ｚ：０．０１〜１μｍであること、摘記事項（２ｂ）によれば、０．２Ｘ≦Ｙ≦５Ｘ（すなわち、０．２≦Ｙ／Ｘ≦５）であること、摘記事項（２ｃ）によれば、Ｃｕ層の厚さは０．７μｍ以下であることが記載されている。
　これらの記載から、Ｓｎ被覆（ａ）は、Ｎｉ含有層の厚さ０．０１〜１μｍ、Ｃｕ含有層の厚さ０．０５〜２μｍ、Ｓｎ含有層の厚さ０．０５〜２μｍであり、Ｓｎ含有層の厚さに対するＣｕ含有層の厚さの比（Ｃｕ／Ｓｎ厚さ比）は、Ｙ／Ｘであるから、０．２〜５であることが理解できる。
　また、Ｓｎ被覆（ｂ）は、Ｎｉ含有層の厚さ０．０１〜１μｍ、Ｓｎ含有層の厚さ０．０５〜２μｍであることが理解できるし、Ｃｕ含有層の厚さは、上記厚さＹとＣｕ層の厚さとの和であるから（上記「相違点（ロ）について」参照）、０．０５μｍより大きく２．７μｍ以下であって、Ｓｎ含有層の厚さに対するＣｕ含有層の厚さの比（Ｃｕ／Ｓｎ厚さ比）は、Ｙ／Ｘの０．２〜５に対して、最低値及び最高値が若干大きいことも理解できる。
　そして、上記膜厚比０．２≦Ｙ／Ｘ≦５を採用する目的について、摘記事項（２ｉ）によれば、加熱後の接触抵抗、耐湿試験後のはんだ付け性、端子挿入力抵抗、摩耗量、耐食性等を低下させないためであることが記載されているから、引用例１発明においても、同様の目的のために、膜厚比を適正化することは当業者が容易に想到することであるので、次の（i）、（ii）の場合について、検討する。
　
（i）引用例１発明のＳｎ被覆に引用例２のＳｎ被覆（ａ）を適用した場合（Ｃｕ含有層の全部がＣｕ−Ｓｎ合金層を含む場合）
　　引用例１発明のＮｉ含有層（０．０５〜２．０μm）及びＳｎ含有層の厚さ（０．３〜５．０μm）は、引用例２のＳｎ被覆（ａ）のＮｉ含有層（０．０５〜２．０μm）及びＳｎ含有層（０．０５〜２μm）の厚さと重複しているから、Ｃｕ含有層の厚さ、及び、Ｃｕ／Ｓｎ厚さ比も、引用例２のＳｎ被覆（ａ）のＣｕ含有層の厚さ（０．０５〜２μｍ）、及び、Ｃｕ／Ｓｎ厚さ比（０．２〜５）と重複した値、すなわち、Ｃｕ含有層の厚さ０．２〜１μｍ、及び、Ｃｕ／Ｓｎ厚さ比０．２５〜０．６７とすることは、当業者にとって創意を要することではない。
　
（ii）引用例１発明のＳｎ被覆に引用例２のＳｎ被覆（ｂ）を適用した場合（Ｃｕ含有層の一部がＣｕ−Ｓｎ合金層を含む場合）
　引用例１発明のＮｉ含有層及びＳｎ含有層の厚さは、引用例２のＳｎ被覆（ｂ）のＮｉ含有層及びＳｎ含有層の厚さと重複しているから、Ｃｕ含有層の厚さ、及び、Ｃｕ／Ｓｎ厚さ比も、引用例２のＳｎ被覆（ｂ）のＣｕ含有層の厚さ、及び、Ｃｕ／Ｓｎ厚さ比と重複あるいは近似したものとすること、すなわち、Ｃｕ含有層の厚さ０．２〜１μｍ、及び、Ｃｕ／Ｓｎ厚さ比０．２５〜０．６７とすることは、当業者にとって格別困難なことではない。
　
　してみると、相違点（ハ）は、引用例２の記載から当業者が適宜なし得たことである。
　
　そして、本願発明３の奏する効果も引用例１、２の記載から予測される範囲のものであって、格別顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願発明３は、引用例１発明、及び引用例２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明３は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであるから、その余の発明について検討するまでもなく本願は拒絶すべきものである。
　よって、上記のとおり審決する。