【事件の表示】
　平成１１年特許願第２５５８５６号「布線方法および布線装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　５月１１日出願公開、特開２００１−１２６９４２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，特許法第４１条に基づく優先権主張を伴う平成１１年９月９日（優先日：平成１１年５月７日，平成１１年８月１３日，出願番号：特願平１１−１２６９８８号，特願平１１−２２９１７１号）の出願であって，平成１９年３月１５日付けで拒絶査定がなされ，これに対し，同年４月２６日に審判請求がなされるとともに，同年５月２８日付けで手続補正がなされ，その後，当審において平成２１年６月１７日付けで審尋がなされ，同年８月２４日に回答書が提出されたものである。
　
第２　平成１９年５月２８日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
　［補正却下の決定の結論］
　　平成１９年５月２８日付けの手続補正を却下する。
　
　［理由］
　１　平成１９年５月２８日付けの手続補正 （以下「本件補正」という。）の主な内容
　
　本件補正は，主に補正前の特許請求の範囲の請求項１〜６を補正後の特許請求の範囲の請求項１〜１６に補正するものであり，それぞれ以下のとおりである。
　
［本件補正前の請求項１〜６］
「【請求項１】接着層を有する基材の表面に向けて偏心カム又は電磁気力により往復移動するとともに，前記基材の表面に沿って相対的に移動する布線ヘッドから，線状の導体を前記基材に間欠的に点接触させながら繰り出して，前記基材の表面に前記線状の導体を順次貼付していくことを特徴とする布線方法。
【請求項２】接着層を有する基材の表面に向けて偏心カム又は電磁気力により往復移動するとともに，前記基材の表面に沿って相対的に移動する布線ヘッドから，線状の導体を前記基材に間欠的に点接触させながら繰り出して，前記基材の表面に前記線状の導体を順次貼付して第１の布線パターンを形成した後，この第１の布線パターンの上に別の接着層を設け，この接着層上に前記布線ヘッドから線状の導体を繰り出して第２の布線パターンを形成していくことを特徴とする布線方法。
【請求項３】前記第１の布線パターン上に設けられる別の接着層は，シート状の粘着体からなることを特徴とする請求項２に記載の布線方法。
【請求項４】前記線状の導体として，絶縁被覆導体を用いることを特徴とする請求項１または２に記載の布線方法。
【請求項５】表面に接着層を有する基材を保持する保持機構と，該保持機構に保持された基材の表面に向けて偏心カム又は電磁気力により往復移動自在に設けられて前記基材の表面に線状の導体を間欠的に点接触させながら貼付する布線ヘッドと，往復移動を行う前記布線ヘッドを前記保持機構に保持された基材の表面に沿って相対的に移動させる移動機構と，前記基材に対する前記導体の布線パターンに従って前記移動機構の作動を制御する制御手段とを具備したことを特徴とする布線装置。
【請求項６】前記布線ヘッドは，前記線状の導体を導出するノズル先端から導出する線状の導体を基材の表面に点接触させて該導体を基材の表面に貼付しながら前記基材との相対的な移動に伴って前記線状の導体を順次繰り出すことを特徴とする請求項５に記載の布線装置。」
　
［本件補正後の請求項１〜１６］
「【請求項１】基材の表面に接着層を形成する工程（ａ）と，
　線状の導体を導出する布線ヘッドと前記基材とを相対移動させることにより，前記布線ヘッドを前記基材の表面の前記接着層に沿って移動させると共に，前記布線ヘッドと前記接着層とを間欠的に点接触可能に接近させて，前記線状の導体を前記基材の表面に貼付する工程（ｂ）と，
　を有し，
　前記工程（ｂ）での前記布線ヘッドと前記基材との相対移動は，前記布線ヘッドを前記接着層に間欠的に点接触可能に接近させる往復移動と，前記布線ヘッドを前記基材の表面の前記接着層に沿って移動させる水平移動とを互いに同期させながら行う移動を含む，
　ことを特徴とする布線方法。
【請求項２】前記布線ヘッドに供給された前記線状の導体を，前記工程（ｂ）での前記布線ヘッドと前記基材との三次元的な相対移動により，前記布線ヘッドから繰り出すことを特徴とする請求項１に記載の布線方法。
【請求項３】前記布線ヘッドを所定の周期で往復移動させることを特徴とする請求項１又は２に記載の布線方法。
【請求項４】
　前記線状の導体は，絶縁被覆導体であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つの項に記載の布線方法。
【請求項５】基材の表面に第１の接着層を形成する工程（ａ）と，
　第１の線状の導体を導出する布線ヘッドと前記基材とを相対移動させることにより，前記布線ヘッドを前記基材の表面の前記第１の接着層に沿って移動させると共に，前記布線ヘッドと前記第１の接着層とを間欠的に点接触可能に接近させて，前記第１の線状の導体
を前記基材の表面に貼付して第１の布線パターンを形成する工程（ｂ）と，
　前記第１の布線パターン上に第２の接着層を設ける工程（ｃ）と，
　第２の線状の導体を導出する布線ヘッドと前記基材とを相対移動させることにより，前記布線ヘッドを前記第２の接着層に沿って移動させると共に，前記布線ヘッドと前記第２の接着層とを間欠的に点接触可能に接近させて，前記第２の線状の導体を前記第２の接着層の表面に貼付して第２の布線パターンを形成する工程（ｄ）と，
　を有し，
　前記工程（ｂ）での前記布線ヘッドと前記基材との相対移動は，前記布線ヘッドを前記第１の接着層に間欠的に点接触可能に接近させる往復移動と，前記布線ヘッドを前記基材の表面の前記第１の接着層に沿って移動させる水平移動とを互いに同期させながら行う移動を含み，
　前記工程（ｄ）での前記布線ヘッドと前記基材との相対移動は，前記布線ヘッドを前記第２の接着層に間欠的に点接触可能に接近させる往復移動と，前記布線ヘッドを前記第２の接着層に沿って移動させる水平移動とを互いに同期させながら行う移動を含む，
　ことを特徴とする布線方法。
【請求項６】前記第２の接着層は，シート状の粘着体からなることを特徴とする請求項５に記載の布線方法。
【請求項７】前記布線ヘッドを所定の周期で往復移動させることを特徴とする請求項５又は６に記載の布線方法。
【請求項８】前記第１の線状の導体及び第２の線状の導体は，絶縁被覆導体であることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１つの項に記載の布線方法。
【請求項９】表面に接着層を有する基材を保持する保持機構と，
　この保持機構に保持された基材の表面に向けて往復移動可能に設けられ，前記基材の表面に線状の導体を間欠的に点接触させながら貼付する布線ヘッドと，
　この布線ヘッドの往復移動に伴って前記布線ヘッドを前記保持機構に保持された基材の表面に沿って相対的に移動させる移動機構と，
　前記基材に対する前記導体の布線パターンに従って前記移動機構の作動を制御する制御手段と，
　を有し，
　前記制御手段は，前記布線ヘッドを前記接着層に間欠的に点接触可能に接近させる往復移動と，前記布線ヘッドを前記基材の表面の前記接着層に沿って移動させる水平移動とを互いに同期させながら行うように前記移動機構を制御する，
　ことを特徴とする布線装置。
【請求項１０】前記布線ヘッドは，前記線状の導体を導出するノズルを有し，当該ノズルの先端が前記基材の表面の前記接着層に点接触可能な位置まで接近することを特徴とする請求項９に記
載の布線装置。
【請求項１１】布線ヘッドは前記線状の導体を案内するノズル孔を有したノズルを含み，前記ノズル孔は前記布線ヘッドの往復移動方向に平行に延びて形成されていることを特徴とする請求項９又は１０に記載の布線装置。
【請求項１２】前記移動機構は，前記保持機構を支持したＸＹテーブルからなることを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか１つの項に記載の布線装置。
【請求項１３】前記布線ヘッドは，前記移動機構に装着された支持部と，前記支持部により往復動可能に支持された軸部と，基材表面側において前記軸部に装着され，前記線状の導体を導出するノズルと，前記支持部により回転可能に支持された偏心カムと，基材表面と反対側において前記軸部に装着され，前記偏心カムのカム面に接するカムフォロアとを備えていることを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか１つの項に記載の布線装置。
【請求項１４】前記布線ヘッドの前記軸部に２つの前記ノズルが装着されていることを特徴とする請求項１３に記載の布線装置
【請求項１５】前記布線ヘッドは，前記移動機構に装着されたヘッド本体と，前記ヘッド本体により往復動可能且つ前記基材の表面の前記接着層に点接触可能に支持され且つ前記線状の導体を導出するノズルと，前記ヘッド本体により往復動可能且つ前記接着層に点接触可能に支持された押さえ部材と，前記ノズル及び前記押さえ部材にそれぞれ装着され互いに磁化の向きを異にする第１及び第２の永久磁石と，前記第１及び第２の永久磁石と電磁的に相互作用可能に前記ヘッド本体に装着された電磁石とを備えていることを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか１つの項に記載の布線装置。
【請求項１６】前記制御手段は，前記布線ヘッドを所定の周期で往復移動させるように前記移動機構を制御することを特徴とする請求項９乃至１５のいずれか１つの項に記載の布線装置。」
　
　２　補正の目的の適否について
（１）補正前の請求項１〜６は，いずれも直接又は間接的に「偏心カム又は電磁気力により往復移動」との構成を備えていたが，補正後の請求項１〜１２は，「往復移動」との構成であって，「偏心カム又は電磁気力により」との限定を削除しており，特許法第１７条の２第４項（平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項をいう。以下同様。）第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当せず，さらに，特許法第１７条の２第４項第１号，第３号，及び第４号に掲げる請求項の削除，誤記の訂正，明りょうでない記載の釈明のいずれの事項をも目的とするものではないので，特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たしていない。
　
（２）補正前の請求項の数は１〜６の６項であったものが，補正後の請求項の数は１〜１６の１６項となっており，増加した請求項については，特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当せず，さらに，特許法第１７条の２第４項第１号，第３号，及び第４号に掲げる請求項の削除，誤記の訂正，明りょうでない記載の釈明のいずれの事項をも目的とするものではないので，特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たしていない。
　
（３）よって，本件補正は，特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たしていないので，同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
第３　本願発明
　平成１９年５月２８日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので，本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，平成１８年１０月２日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される，以下のとおりのものである。
「【請求項１】接着層を有する基材の表面に向けて偏心カム又は電磁気力により往復移動するとともに，前記基材の表面に沿って相対的に移動する布線ヘッドから，線状の導体を前記基材に間欠的に点接触させながら繰り出して，前記基材の表面に前記線状の導体を順次貼付していくことを特徴とする布線方法。」
　
第４　刊行物に記載された発明
　１　刊行物１：特表平９−５０７７２７号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され，本願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物１には，「チップ実装ボード製造方法，およびそれにより製造されたチップ実装ボード」（発明の名称）に関して，図１とともに以下の事項が記載されている。（なお，下線は，引用箇所のうち特に強調する部分に付加した。以下同様。）
「コイルワイヤまたはチップの埋設または接合は，熱加圧，すなわち，基板表面を熱で軟化させ，コイルワイヤもしくはチップを表面に圧入することにより，または，超音波を用いてコイルワイヤもしくはチップを表面に「擦り込む(rubbing)」などその他の適切な方法により達成することができる。」（５頁２１〜２４行）
「コイルワイヤ端１９の第一の接触面２０への接続に続いて，コイルワイヤ２１は，埋設／接合装置１０によって配設される。そのため，図１に示すように，
コイルワイヤ２１は
ワイヤガイド１２により導かれる。そして，コイルワイヤ１２が方向転換する各ポイントにおいて，コイルワイヤは，接続ポイント２２で，基板１５の表面に接合される
ワイヤガイド１２と埋設／接合装置１０とを基板１５の平面を横切って二軸（Ｘ−Ｙ）方向に一緒に移動させる。そして，接合装置１３は，各接続ポイント２２で（Ｚ軸に沿って）沈み込み動作(dipping movement)を行い，これによって，コイルワイヤは一時的に接合ユニット１３と基板表面との間に狭持され，基板表面に圧入，および熱融着される
　図１に示す構成の
コイル1８を形成
　図１に描かれている形態において，上記の埋設／接合装置１０は，一例にすぎない。したがって，埋設／接合装置１０の接合ユニット１３は，例えば超音波（熱音波）接合ユニットとして構成してもよいし，あるいは，レーザ接合ヘッドと光ファイバケーブルとを備え，そのヘッドが，直接的な接触または光伝導接触子(light-conducting contact element)を介して，接続ポイント２２を形成したり，コイルワイヤ２１をチップの接続面に接合したりするようにしてもよい。」（９頁１〜２３行）
　
　以上から，刊行物１には，「ワイヤガイド１２と埋設／接合装置１０とを基板１５の平面を横切って二軸（Ｘ−Ｙ）方向に一緒に移動させ，接合装置１３は，各接続ポイント２２で（Ｚ軸に沿って）沈み込み動作を行い，これによって，コイルワイヤは一時的に接合装置１３と基板表面との間に狭持され，基板表面に圧入，および熱融着されることにより，ワイヤガイド１２により導かれたコイルワイヤが方向転換する各ポイントにおいて，コイルワイヤは，接続ポイント２２で，基板１５の表面に接合されるコイル１８を形成する方法。」（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
　２　刊行物２：特開平６−１２０６６５号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され，本願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物２には，「マルチワイヤ配線板の製造方法」（発明の名称）に関して，以下の事項が記載されている。
「【０００２】
【従来の技術】配線板の製造方法として，従来，予め導体回路を形成した基板又は絶縁基板の表面に，接着性樹脂層を設け，絶縁電線を前記接着性樹脂層に固定して必要な配線パターンを形成するマルチワイヤ配線板の製造方法が知られている。
　
第５　本願発明と引用発明との対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比する。
（ａ）引用発明の「基板表面」，「コイルワイヤ」，「コイル１８を形成する方法」は，それぞれ，本願発明の「基材の表面」，「線状の導体」，「布線方法」に相当する。
（ｂ）引用発明の「ワイヤガイド１２」，「接合装置１３」及び「埋設／接合装置１０」と，本願発明の「布線ヘッド」とは，「布線用具」である点で共通する。
（ｃ）本願発明の「貼付」も「接合」の一種であるから，引用発明の「コイルワイヤは一時的に接合装置１３と基板表面との間に狭持され，基板表面に圧入，および熱融着されることにより，ワイヤガイド１２により導かれたコイルワイヤが方向転換する各ポイントにおいて，コイルワイヤは，接続ポイント２２で，基板１５の表面に接合される」ことと，本願発明の「線状の導体を前記基材に間欠的に点接触させながら繰り出して，前記基材の表面に前記線状の導体を順次貼付していく」こととは，「線状の導体を前記基材に間欠的に点接触させながら繰り出して，前記基材の表面に前記線状の導体を順次接合していく」ことで共通する。
　
　よって，両者は，
「布線用具から，線状の導体を前記基材に間欠的に点接触させながら繰り出して，前記基材の表面に前記線状の導体を順次接合していくことを特徴とする布線方法。」である点で一致し，以下の点で相違する。
　
［相違点１］本願発明は，「接着層を有する基材」を用い，「前記線状の導体を順次貼付していく」のに対して，引用発明は，「基板表面に圧入，および熱融着されることにより，」「コイルワイヤは，接続ポイント２２で，基板１５の表面に接合される」点。
［相違点２］本願発明は，「基材の表面に向けて」「往復移動するとともに，前記基材の表面に沿って相対的に移動する布線ヘッド」を用いているのに対して，引用発明は，「ワイヤガイド１２と埋設／接合装置１０とを基板１５の平面を横切って二軸（Ｘ−Ｙ）方向に一緒に移動させ，接合装置１３は，各接続ポイント２２で（Ｚ軸に沿って）沈み込み動作を行」う「ワイヤガイド１２と埋設／接合装置１０」を用いている点。
［相違点３］本願発明は，「偏心カム又は電磁気力により往復移動する」のに対して，引用発明は，具体的駆動手段が記載されていない点。
　
　そこで，上記相違点について検討する。
［相違点１について］
（ａ）刊行物１には，「コイルワイヤまたはチップの埋設または接合は，熱加圧，すなわち，基板表面を熱で軟化させ，コイルワイヤもしくはチップを表面に圧入することにより，または，超音波を用いてコイルワイヤもしくはチップを表面に「擦り込む(rubbing)」などその他の適切な方法により達成することができる。」（５頁２１〜２４行），「図１に描かれている形態において，上記の埋設／接合装置１０は，一例にすぎない。したがって，埋設／接合装置１０の接合ユニット１３は，例えば超音波（熱音波）接合ユニットとして構成してもよいし，あるいは，レーザ接合ヘッドと光ファイバケーブルとを備え，そのヘッドが，直接的な接触または光伝導接触子(light-conducting contact element)を介して，接続ポイント２２を形成したり，コイルワイヤ２１をチップの接続面に接合したりするようにしてもよい。」（９頁１８〜２３行）と記載されているように，コイルワイヤの接合は，熱加圧に限定されず，その他の適切な方法を採用すればよいことが示唆されている。
（ｂ）刊行物２に，「【０００２】【従来の技術】配線板の製造方法として，従来，予め導体回路を形成した基板又は絶縁基板の表面に，接着性樹脂層を設け，絶縁電線を前記接着性樹脂層に固定して必要な配線パターンを形成するマルチワイヤ配線板の製造方法が知られている。・・・」と記載されているように，基板の表面に，接着性樹脂層を設け，絶縁電線を前記接着性樹脂層に固定して必要な配線パターンを形成することは，従来から行われていたことであり，引用発明におけるコイルワイヤの接合手段として採用することに格別の困難性は認められない。
（ｃ）よって，引用発明において，コイルワイヤの接合手段として，刊行物２に従来の技術として記載された，基板の表面に，接着性樹脂層を設け，絶縁電線を前記接着性樹脂層に固定して必要な配線パターンを形成する方法を採用して，本願発明のように，「接着層を有する基材」を用い，「前記線状の導体を順次貼付していく」ようにすることは，当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点２について］
（ａ）引用発明の「ワイヤガイド１２と埋設／接合装置１０とを基板１５の平面を横切って二軸（Ｘ−Ｙ）方向に一緒に移動させ，接合装置１３は，各接続ポイント２２で（Ｚ軸に沿って）沈み込み動作を行」う「ワイヤガイド１２と埋設／接合装置１０」は，二軸（Ｘ−Ｙ）方向とＺ軸に沿って移動しているから，本願発明の「基材の表面に向けて」「往復移動するとともに，前記基材の表面に沿って相対的に移動する布線ヘッド」に相当するので，相違点２については，本願発明と引用発明は，実質的には相違していない。
（ｂ）仮に，相違しているとしても，「基材の表面に向けて」「往復移動するとともに，前記基材の表面に沿って相対的に移動する布線ヘッド」は，例えば以下の周知例１，２にも示されるように周知技術であるから，引用発明において，本願発明のように「基材の表面に向けて」「往復移動するとともに，前記基材の表面に沿って相対的に移動する布線ヘッド」を用いることは，当業者が適宜なし得たことである。
　・周知例１：特開平２−１８１４５６号公報（第１〜３図）
「従来の技術
　従来のこの種ワイヤボンディング装置は，例えば，第２図のような構造になっていた。
　すなわち，移動可能なテーブル１０上にのせられた基板１１上にある部品１２に対して，軸１４に対して回転方向に移動可能なハウジング１３に超音波振動を発生可能な部品１５を取付け，さらにその部品１５にワイヤーが通過可能なノズル１６を取付け，ハウジング１３を
カム１７で駆動
　発明が解決しようとする課題
　しかし，このような構造のものでは，超音波振動を発生可能な部品１６がこの種の形状に限られているため，ワイヤーのボンディング速度には限界がある。
　これは，下記の理由による。
　つまり，ワイヤーのボンディングは，
ノズル１６を上下させると同時に，テーブルを移動させることにより位置決めを行い
ワイヤを接合していく
ノズル１６を下げ，ノズル１６でワイヤー１８を第１ボンディングパッド１９に押しつけ
ワイヤー１８と第１ボンディングパッド１９との接合を行う
ノズル１６を上げると同時にテーブル１０を移動させ
「
ワイヤのボンディングを行う場合，部品３のボンディング位置がノズル６の真下に来るようにテーブル１が移動する
ノズル６がカム５の回転によって与えられる変位により部品６に対して垂直に高速に下降し，ワイヤを部品３に押付ける
　・周知例２：特開昭５５−１２７０３１号公報（第１〜２図）
「この
キャビラリの上下（Ｚ方向）移動と，水平（Ｘ−Ｙ方向）移動とによりキャビラリ先端から繰り出したワイヤを電極とリードにそれぞれボンディング（熱圧着）する
「
Ｚカムチャート
「
キャビラリーが上方向及びＸ−Ｙ方向に同時に移動しながら
　
［相違点３について］
（ａ）本願発明の「偏心カム又は電磁気力により往復移動する」は，「偏心カム」と「電磁気力」が択一的に記載されているので，「偏心カム」について，以下に検討する。
（ｂ）布線ヘッドを「偏心カムにより往復移動する」ことは，上記周知例１，２のほかに以下の周知例３にも示されるように周知技術である。
　・周知例３：特開昭５５−１２４２４０号公報
「従来，この種のワイヤボンディング装置は，支点を中心に動作する腕部材および
カムを利用して
（ｃ）よって，引用発明において，駆動手段として，「偏心カム」を採用し，本願発明のように，「偏心カムにより往復移動する」ことは，当業者が適宜なし得たことである。
　
　したがって，本願発明は，刊行物１，２に記載された発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである
　
第６　むすび
　以上のとおり，本願発明は，刊行物１，２に記載された発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶されるべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。