【事件の表示】
　特願２００３−３７３９５５「基板から素子を切り取る装置及び方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　６月　３日出願公開、特開２００４−１５８８５９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本件出願は、平成１５年１１月４日（パリ条約による優先権主張、平成１４年１１月５日、アメリカ合衆国）の特許出願であって、同１８年２月１７日付けで拒絶の理由が通知され、同年８月１８日に手続補正がなされたが、同１９年３月２８日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、同年７月２日に本件審判の請求とともに手続補正（以下「本件補正」という。）がなされたものである。
　
第２．本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲について補正をするものであって、請求項１について、補正前後の記載は、以下のとおりである。
　
（１）補正前
「製品の切断方法であって、
　設置面を有する多孔性部材の上に前記製品を設置し、
　前記設置面上の前記製品を前記多孔性部材の孔部を通して吸引することにより固定し、
　前記吸引によって前記設置面上に固定された状態を維持したまま、レーザエネルギを用いて前記製品を個々の素子に切断して完全に分離すると共に、分離後の前記個々の素子夫々が前記多孔性部材の孔部からの吸引によって固定された状態を維持されることを特徴とする切断方法。」
　
（２）補正後
「
金属基板を有する
　設置面を有する多孔性部材の上に前記製品を設置し、
　前記設置面上の前記製品を前記多孔性部材の孔部を通して吸引することにより固定し、
　前記吸引によって前記設置面上に固定された状態を維持したまま、レーザエネルギを用いて前記製品を個々の素子に切断して完全に分離すると共に、分離後の前記個々の素子夫々が前記多孔性部材の孔部からの吸引によって固定された状態を維持されることを特徴とする切断方法。」
　
２．補正の適否　　　
　本件補正の特許請求の範囲の補正後の請求項１についての補正は、「製品」を「金属基板を有する製品」と特定するものであり、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）が、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否か（いわゆる独立特許要件）について検討する。
　
（１）補正発明
　補正発明は、本件補正により補正された明細書及び願書に添付した図面の記載からみて、上記１．（２）のとおりのものと認める。
　
（２）刊行物に記載された発明
　これに対し、原査定で引用された本件優先日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００１−１７０７８６号公報（以下「刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
ア．段落０００１
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非金属材料基板をレーザビームで割断加工してチップとするための非金属材料基板の加工方法及びその装置に関するものである。」
　
イ．段落００４３〜００４７
「【００４３】非金属材料基板８は、ＸＹＺθ移動装置（あるいはＸＹθ移動装置）１２上のワークテーブル１９上に真空吸着されている。
【００４４】・・・。
【００４５】すなわち、ワークテーブル１９には、少なくとも５００℃の温度に耐える多孔質プレート板１７が取り付けられ、その多孔質プレート板１７の上に非金属材料基板８が置かれ、また多孔質プレート板１７の下面のワークテーブル１９には真空排気口１８が設けられ、その真空排気口１８に真空排気装置１１が接続され、その真空排気口１８を、真空排気装置１１で真空排気することにより、非金属材料基板８の下面は多孔質プレート板１７、真空排気口１８を介して真空引きされて多孔質プレート板１７上に吸引されるように構成されている。
【００４６】ＣＯ２ レーザビーム２−３を用いた割断加工では、非金属材料基板８の裏面の瞬間的な温度上昇は５００℃以下であるので、多孔質プレート板１７の材質は、金属製、セラミックス製でも問題なく使用できる。
【００４７】この多孔質プレート板１７は、数μｍ〜１００μｍ程度の沢山の気孔穴を有する構造からなり、割断き裂によって１ｍｍ角程度のチップに分断する場合でも十分に真空吸着して非金属材料基板８を多孔質プレート板１７上に固持することができる。」
　
ウ．段落００５２
「【００５２】工程２；次に工程２（Ｓ２）において、真空吸着されている非金属材料基板上にアシストガスを吹き付けながら、かつ移動装置を移動させ移動装置上の非金属材料基板をＸ方向に所望速度で移動させつつ、ＣＯ２ レーザビームを非金属材料基板上の一方端から他方端まで照射する。これにより、非金属材料基板の一方端からき裂を発生させ、他方端にまでそれを進展させる。・・・。」
　
エ．段落００５７
「【００５７】工程４；先ず工程４（Ｓ４）において、工程３で割断き裂の発生した非金属材料基板を真空吸着した状態で、その基板表面にＵＶ接着シートを貼り付ける。・・・。」
　
　これらの記載事項を、図５を参照しつつ、技術常識を考慮しながら補正発明に照らして整理すると、刊行物１には以下の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていると認める。
　
「非金属材料基板８の割断方法であって、
　設置面を有する多孔質プレート板１７の上に前記非金属材料基板８を設置し、
　前記設置面上の前記非金属材料基板８を前記多孔質プレート板１７の気孔穴を通して吸引することにより固定し、
　前記吸引によって前記設置面上に固定された状態を維持したまま、レーザビームを用いて前記非金属材料基板８を個々のチッブに割断すると共に、割断後の前記個々のチップ夫々が前記多孔性部材の孔部からの吸引によって固定された状態を維持される割断方法。」
　
（３）対比
　補正発明と刊行物１発明とを対比する。
　刊行物１発明の「多孔質プレート板１７」、「気孔穴」、「レーザビーム」、「チッブ」は、補正発明の「多孔性部材」、「孔部」、「レーザエネルギ」、「素子」に相当する、あるいは含まれる。
　また、刊行物１発明の「非金属材料基板８」と、補正発明の「金属基板を有する製品」とは、「製品」である限りにおいて一致し、同様に、刊行物１発明の「割断」と、補正発明の「切断」とは、「分断」である限りにおいて一致する。
　
　したがって、補正発明と刊行物１発明とは、次の点で一致している。
「製品の分断方法であって、
　設置面を有する多孔性部材の上に前記製品を設置し、
　前記設置面上の前記製品を前記多孔性部材の孔部を通して吸引することにより固定し、
　前記吸引によって前記設置面上に固定された状態を維持したまま、レーザエネルギを用いて前記製品を個々の素子に分断すると共に、分断後の前記個々の素子夫々が前記多孔性部材の孔部からの吸引によって固定された状態を維持される分断方法。」
　
　そして、補正発明と刊行物１発明とは、以下の点で相違している。
　補正発明は、「金属基板を有する製品」を「切断」により「完全に分離する」が、刊行物１発明は、「非金属材料基板８」を「割断」するものである点。
　
（４）相違点の検討
　相違点について検討する。
　レーザエネルギによる分断対象物として「金属」は、「中村昌弘，《日本カンタム・デザインのLD励起固体UVレーザ発振機》　素材加工に高出力ＵＶレーザが有効　熱ひずみなく高精度でかつ高効率，Electronic Journal，株式会社電子ジャーナル，２００１年１１月１５日，第９２号，P．194−195」（以下「周知例１」という）、特開２００２−１２４７７２号公報（同「周知例２」）、特開平１０−５０８５２号公報（同「周知例３」）にみられるごとく、周知である。
　よって、分断対象物である製品として、「金属基板を有する製品」とすることは、適宜選択しうる事項にすぎない。
　刊行物１発明も、上記ウ．の「非金属材料基板の一方端からき裂を発生させ、他方端にまでそれを進展させる」なる記載から、「き裂が他方端にまで進展」するものであるから、「完全に分離する」「切断」に含まれるものと解され、この点は、実質的相違点ではない。
　仮に、相違点であるとしても、「完全に分離する」ようにするか否かは、レーザエネルギの量等によって定まるものであり、当業者が目的に応じて選択すべき事項にすぎない。
　なお、金属部分をレーザエネルギにより「完全に分離する」ように「切断」するものは、上記周知例２、３にみられるごとく、周知である。
　請求人は、平成２０年９月２２日の回答書で、「計１４もの文献のいずれにも、・・・切断して完全に分離する内容が開示されていない」旨、主張しているが、前記のとおり、請求人の主張は採用できない。
　よって、かかる相違点は、格別なものではない。
　
　以上のことから、補正発明は、刊行物１発明、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際、独立して特許を受けることができないものである。
　
３．むすび
　したがって、本件補正は、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１ないし２２に係る発明は、平成１８年８月１８日付けで補正された特許請求の範囲、明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１ないし２２に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２．１．（１）に示す請求項１に記載されたとおりである。
　
２．理由１
（１）刊行物等
　これに対し、原査定で引用された刊行物及びその記載内容は、上記第２．２．（２）に示したとおりである。
　
（２）対比・検討
　本願発明は、補正発明において付加された事項を削除するものである。
　そうすると、本願発明も、上記第２．２．（３）と同様の理由により、刊行物１発明、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３．理由２
（１）刊行物に記載された発明
　本願発明に対し、原査定で引用された本件優先日前に日本国内において頒布された刊行物である特開平５−１４４９３９号公報（以下「刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
ア．段落０００１〜０００２
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体保持装置及びダイシング方法に関する。半導体の製造工程の一つとして、半導体ウエハを半導体チップに切断するダイシング工程がある。ダイシング工程においては、半導体ウエハを接着テープにより環状の支持フレームに取りつけてダイシングテーブルに載置するようになっている。ダイシングテーブルは真空により半導体ウエハを吸着保持する。
【０００２】ダイシングにおいては、従来から、半導体ウエハをその厚さの途中まで切るハーフカットを行い、その後でクラッキングにより完全に切断する方法が採用されていた。最近では、ＩＣの高集積化と高信頼性の要求に従って、半導体ウエハをその全厚さを通して接着テープの途中まで切るフルカットを行い、その後で切断された半導体チップをピックアップする方法が採用されている。後者の場合、ピックアップ時に切断された半導体チップを接着テープから剥離させ、そして次の半導体チップの切断を行うが、切断された半導体チップを接着テープから剥離させるときにダイシングテーブル上の接着テープの位置がずれる傾向にある。ダイシングテーブル上の接着テープの位置がずれると、次の半導体チップの切断時にＹ軸ずれの原因となり、このようなずれが累積すると不良品になる可能性が生じる。このため、接着テープがダイシングテーブル上で動かないように保持するのが求められている。」
　
イ．段落００１２
「【００１２】
【実施例】図１は本発明の原理図兼第１実施例を示す図である。従来と同様に、半導体ウエハ１０は接着テープ１２により環状の支持フレーム１４に取りつけられている。半導体保持装置としてのダイシングテーブルは、テーブル本体３０と、半導体ウエハ１０を載置させる多孔性のセラミックポーラス１６と、その下側に配置される真空導入板部材１８とからなるものである。セラミックポーラス１６は多孔性の材料で作られ、真空導入板部材はステンレス鋼等の金属で作られる。テーブル本体３０は上面側に円筒状凹部を有し、真空導入板部材１８及びセラミックポーラス１６がこの円筒状凹部にぴったりと挿入されるようになっている。テーブル本体３０は、中央部に貫通穴３２と、チューブ連結部３４とを有している。」
　
ウ．段落００１５
「【００１５】・・・。セラミックポーラス１６は多数の微小な孔組織をもち、真空導入板部材１８の真空を通過させ、半導体ウエハ１０の接着テープ１２を吸着保持する。・・・。このようにして、接着テープ１２は、十分に大きな真空を全面に均一に受け、ダイシングテーブル上で動かないように保持される。従って、この状態で、ダイシングソーにより半導体ウエハ１０のダイシングを行う。・・・。」
　
　これらの記載事項を、図１を参照しつつ、技術常識を考慮しながら本願発明に照らして整理すると、刊行物２には以下の発明（以下、「刊行物２発明」という。）が記載されていると認める。
　
「半導体ウエハ１０のダイシング方法であって、
　載置面を有する多孔性のセラミックポーラス１６の上に、接着テープ１２を介して前記半導体ウエハ１０を載置し、
　前記載置面上の前記半導体ウエハ１０の接着テープ１２を前記セラミックポーラス１６の孔組織を通して吸引することにより固定し、
　前記吸引によって前記載置面上に固定された状態を維持したまま、ダイシングソーにより前記半導体ウエハ１０を個々の半導体チップにフルカットを行うダイシング方法。」
　
（２）対比
　本願発明と刊行物２発明とを対比する。
　刊行物２発明の「半導体ウエハ１０」、「ダイシング」、「載置」、「多孔性のセラミックポーラス１６」、「孔組織」、「半導体チップ」、「フルカットを行う」は、本願発明の「製品」、「切断」、「設置」、「多孔性部材」、「孔部」、「素子」、「切断して完全に分離する」に相当する、あるいは含まれる。
　また、刊行物２発明は、製品を「接着テープ１２を介して」吸引するものであるが、「製品を吸引する」ものである限りにおいて、本願発明と一致する。
　
　したがって、本願発明と刊行物１発明とは、次の点で一致している。
「製品の切断方法であって、
　設置面を有する多孔性部材の上に前記製品を設置し、
　前記設置面上の前記製品を前記多孔性部材の孔部を通して吸引することにより固定し、
　前記吸引によって前記設置面上に固定された状態を維持したまま、前記製品を個々の素子に切断して完全に分離する切断方法。」
　
　そして、本願発明と刊行物２発明とは、以下の点で相違している。
　相違点１：載置面上への吸引について、本願発明は、「製品」を直接吸引するが、刊行物２発明は、「接着テープ１２を介して」吸引する点。
　相違点２：個々の素子への切断について、本願発明は、「レーザエネルギを用いて」行うが、刊行物２発明は、「ダイシングソーにより」行う点。
　相違点３：本願発明は、「分離後の前記個々の素子夫々が前記多孔性部材の孔部からの吸引によって固定された状態を維持される」ものであるが、刊行物２発明は、明らかでない点。
　
（３）相違点の検討
　相違点１について検討する。
　本願発明は、請求項１の記載上、「接着テープ１２を介して」吸引するものを排除しているとは解されないから、この点は、実質的相違点ではない。
　仮に、相違点であるとしても、直接吸引するものは、上記刊行物１、特開２００１−１７６８２０号公報にみられるごとく周知である。
　よって、工数削減の観点から、周知例を踏まえ、直接吸引するものとすることは設計的事項にすぎない。
　
　相違点２について検討する。
　切断手段として、レーザエネルギによるものは、上記周知例１ないし３、特開２００１−１９６３３２号公報にみられるごとく周知である。
　したがって、刊行物２発明の切断手段をレーザエネルギによるものとすることは、適宜選択しうる設計的事項にすぎない。
　
　相違点３について検討する。
　刊行物２発明は、上記（１）のア．の「切断された半導体チップを接着テープから剥離させるときにダイシングテーブル上の接着テープの位置がずれる傾向にある。・・・このため、接着テープがダイシングテーブル上で動かないように保持するのが求められている。」という記載から、切断後においても、「動かないように保持する」ことが望まれているものである。
　また、刊行物２発明は、ダイシング時に半導体ウエハ１０が動かないように、吸引による固定機構を有するものである。
　よって、切断後においても、動かないように保持するため、既に有している吸引による固定機構を利用すること、すなわち相違点３に係るものとすることに困難性は認められない。
　
　また、これら相違点を総合勘案しても、格別の技術的意義が生じるとは認められない。
　
　以上、本願発明は、刊行物２発明、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　したがって、本願発明は、理由１又は理由２により、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないことから、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。