【事件の表示】
　平成１０年特許願第３２９１９４号「発光素子および発光素子の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　６月　６日出願公開、特開２０００−１５６５２８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１０年１１月１９日に出願された特許出願であって、原審において、平成１５年５月１９日付で拒絶理由が通知され、同年７月２８日に手続補正がなされたところ、平成１６年７月２日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに同年８月３１日に手続補正がなされたものである。
　　
２．平成１６年８月３１日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１６年８月３１日付の手続補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正は、平成１５年７月２８日付の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項３である
「【請求項３】　ＬＥＤチップの発光波長を蛍光材料により変換する面実装型の発光素子において、
　基板と、
　この基板上に配置されるＬＥＤチップと、
　上記基板上でかつ上記ＬＥＤチップの周囲に
一次成型されて成る
　この透光性樹脂の周囲を覆うように形成されて成る蛍光材料を含有する樹脂と
を備えることを特徴とする発光素子。」
を、
「【請求項１】　ＬＥＤチップの発光波長を蛍光材料により変換する面実装型の発光素子において、
　基板と、
　この基板の一面に配置されるＬＥＤチップと、
　上記基板の一面に配置されると共に上記ＬＥＤチップの周囲にドーム状に形成された透光性樹脂と、
　上記基板の一面側に配置されると共にこの透光性樹脂の周囲の露出部全面を覆うように形成されて成る蛍光材料を含有する樹脂と
を備え、
　上記ＬＥＤチップから上記蛍光材料含有樹脂までの距離は、ほぼ均一であることを特徴とする発光素子。」
と補正することを含むものである。
　　
（２）特許法１７条の２第４項違反について
　本件補正は、本件補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「
一次成型されて成る
　そこで、上記削除を含む本件補正が特許法１７条の２第４項に規定する要件を満たしているかについて検討するに、特許法１７条の２第１項第４号の規定により拒絶査定に対する審判請求のときに特許請求の範囲についてする補正は、同条第４項第１〜４号の規定に掲げる事項を目的にするものに限られるところ、特許請求の範囲に記載した発明を特定するために必要な事項を削除する上記補正が、その何れにも該当しないことは明らかであるから、本件補正は特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、平成１６年８月３１日付手続補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　
３．本願発明について
（１）本願発明
　平成１６年８月３１日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成１５年７月２８日付手続補正の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、次のものである。
　　
「【請求項１】　ＬＥＤチップの発光波長を蛍光材料により変換する面実装型の発光素子において、
　基板部と、
　この基板部上に配置されるＬＥＤチップと、
　このＬＥＤチップの周囲を囲み上記基板部と共に上記ＬＥＤチップを収納する凹部を形成する光反射部と、
　上記ＬＥＤチップ周囲に形成された透光性樹脂と、
　この透光性樹脂上に形成された蛍光材料を含有する樹脂とを備え、
　上記光反射部は、上記ＬＥＤチップの上方向への光出力を増大させる光反射性樹脂から成り、上記凹部を形成する上記光反射部の開口部は、上方に広がっていることを特徴とする発光素子。」
　　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された国際公開第９７／０５０１３２号パンフレット（国際公開日：平成９年１２月３１日、以下、「引用例」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている（なお、日本語訳は対応する特表２０００−５１２８０６号公報による。）。
　
　イ．「本発明は請求の範囲１記載の上位概念に記載の蛍燐光体変換−エレメントを有する半導体発光素子に関する。」（１頁６〜７行）
　ロ．「ルミネセンス変換層として、例えば蛍燐光体−発光材料の添加されたラッカー又は樹脂層を設けるとよい。」（５頁２〜４行）
　ハ．「図３に示す実施例では第１及び第２電気接続端子２，３は、不透光性の、場合により、事前作成されたないしプレハブ式のベースケーシング８内に埋込まれている。事前作成されたないしプレハブ式のベースケーシングとは、半導体基体が電気接続端子２，３に取付られる前に事前作成されたないしプレハブ式のベースケーシング８が、既に電気接続端子２，３にて例えば射出成形により仕上がり完了しているということである。ベースケーシング８は、例えば、不透光性のプラスチックから成り、そして、切欠部は、それの形状に関して作動中半導体基体から送出されたビーム（場合により内壁の適当なコーティングにより、）に対する反射器１７として構成されている。そのようなケーシング８は、殊に、プリント配線上に表面実装可能な発光ダイオードの場合使用される。上記ケーシングは、半導体基体の取付前に、電気接続端子２，３を有する導体バンド（リードフレーム）上に、例えば鋳込み、ないし射出成形により）被着される。
  切欠部は、ルミネセンス変換層４により被われており、前記ルミネセンス変換層４としては、例えば、別個に作成されていて、そして、ケーシング上に取り付けられたプラスチックから成る被覆板１７により被われている。ルミネセンス変換層４に対する適当な材料としては同様に明細書冒頭説明部分において説明したプラスチック又は無機ガラスがそこに掲げられた蛍光物質と関連づけて対象と成る。切欠部９は透明プラスチックガラス、無機ガラス又はガスで充填されても良く、又真空状態にされてもよい。」（１８頁３４行〜１９頁２５行）
　ニ．ＦＩＧ３からは、「切欠部９は凹部状であり、その底部に半導体基体が載置され、前記半導体基体を取り囲む切欠部９の内壁が反射器１７を構成しており、前記反射器１７の開口部は、上方に広がっている。」点が見て取れる。
　　
　上記イ〜ニによれば、引用例には、
「表面実装可能な発光ダイオードであって、半導体基体が取付られる第１及び第２電気接続端子を有し、前記端子が、不透光性のベースケーシング内に埋込まれており、前記ベースケーシングは、不透光性のプラスチックから成るとともに切欠部を有し、前記切欠部は、凹部状であり、その底部に半導体基体が載置され、前記半導体基体を取り囲む切欠部の内壁が反射器を構成しており、前記反射器の開口部は、上方に広がっており、さらに前記切欠部は、透明プラスチックガラスで充填されるとともに蛍燐光体−発光材料の添加された樹脂層からなるルミネセンス変換層により覆われている表面実装可能な発光ダイオード。」
との発明が開示されているものと認められる（以下、「引用例発明」という。）。
　　
（３）対比
　そこで、本願発明と引用例発明とを以下に対比する。
　ａ．引用例発明の「表面実装可能な発光ダイオード」、「半導体基体」、「切欠部」、「透明プラスチックガラス」および「蛍燐光体−発光材料の添加された樹脂層からなるルミネセンス変換層」は、それぞれ本願発明の「面実装型の発光素子」、「ＬＥＤチップ」、「凹部」、「透光性樹脂」および「蛍光材料を含有する樹脂」に相当する。
　ｂ．引用例発明において「反射器」は、半導体基体を取り囲む切欠部の内壁であって、不透光性のプラスチックから成るとともに上方に広がっている開口部を有し、それにより半導体基体から送出されたビームを上方に反射する反射器であると解されるから、上記不透光性のプラスチックが光反射性を有することは明らかであり、本願発明の「上記光反射部は、上記ＬＥＤチップの上方向への光出力を増大させる光反射性樹脂から成り、上記凹部を形成する上記光反射部の開口部は、上方に広がっている」に相当する。
　ｃ．引用例発明の「ベースケーシング」は、ＬＥＤチップを載置・収納する切欠部を有するから、ＬＥＤチップを載置・収納する凹部を有する器である点で、本願発明の基板部と光反射部からなる部分に一致する。
　
　したがって、両者は、
「ＬＥＤチップの発光波長を蛍光材料により変換する面実装型の発光素子において、ＬＥＤチップを載置・収納する凹部を有する器と、この凹部に配置されるＬＥＤチップと、このＬＥＤチップの周囲を囲み上記ＬＥＤチップを収納する凹部の一部を形成する光反射部と、上記ＬＥＤチップ周囲に形成された透光性樹脂と、この透光性樹脂上に形成された蛍光材料を含有する樹脂とを備え、上記光反射部は、上記ＬＥＤチップの上方向への光出力を増大させる光反射性樹脂から成り、上記凹部を形成する上記光反射部の開口部は、上方に広がっている発光素子。」
である点で一致し、次の点で一応相違している。
　　
［相違点］本願発明は、ＬＥＤチップを載置・収納する凹部が「基板部」および「光反射部」を有するのに対し、引用例発明は、「ベースケーシング」のみを有する点。
　　
（４）判断
　引用例発明のベースケーシングは、ＬＥＤチップを載置する部分と載置されたＬＥＤチップの周囲を囲む部分とが一体的に成形された部品であり、機能的にみて、本願発明の基板および光反射部を併せもつ部品であることは明らかである。
　他方、本願発明の基板および光反射部は、明細書の開示を詳細に検討しても（基板については特に材料が開示されている訳でもなく、基板として必要な一般的性能、例えば、絶縁性、耐熱性、機械強度など、を具備していれば足りると解するほかない）、両者が別体でなければならない必要性は特に見いだせず、また、一体であることを排除すべき理由も見当たらないから、結局、本願発明の基板および光反射部は、両者が一体である部品も含むものと解するのが相当である。
　そうすると、引用例発明は、本願発明の要件をすべて具備するから、両者は実質的に同一であるといえる。
　
　なお、原査定の理由は特許法第２９条第２項違反であるが、請求人は、意見書他において、引用例に記載された事項と本願発明との相違点について充分言及しており、その中で特許法第２９条第１項第３号の同一性を含め検討していることは明らかであるから、当審が特許法第２９条第１項第３号を適用することに違法はない。
　　
（５）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項３号に該当し特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。