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　特願２００２−３１２６３４「フィルビア構造を有する多層プリント配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　５月２３日出願公開、特開２００３−１５２３３９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、平成１０年２月２６日に出願した特願平１０−４５３９９号（以下、「本願の原出願」という。）の一部を平成１４年１０月２８日に新たな特許出願としたものであって、平成１９年４月２日付けで拒絶理由通知がなされ、同年６月１１日付けで意見書及び手続補正書が提出され、同年１１月１９日付けで最後の拒絶理由通知がなされ、平成２０年１月２８日付けで意見書及び手続補正書が提出され、同年７月１５日付けで同年１月２８日付け手続補正の補正の却下の決定がなされるとともに、平成１９年１１月１９日付けで通知した拒絶の理由により拒絶査定がなされ、これに対し、平成２０年８月２８日に拒絶査定不服の審判請求がなされ、同年９月２９日付けで手続補正書が提出されたものである。
　
［２］平成２０年９月２９日付け手続補正についての補正の却下の決定
＜結論＞
　平成２０年９月２９日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
＜理由＞
（１）補正の内容及び目的
　本件補正は、平成１９年６月１１日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲において、請求項１を削除し、請求項２、３を繰り上げるとともに、バイアホール上に他のバイアホールが形成されることを限定する補正を含むものであり、この補正は請求項の削除及び特許請求の範囲の限定的減縮を目的とするものに該当する。
　
（２）独立特許要件
　そこで、本件補正後の本願請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けられるものかどうかを検討する。
　
（２−１）本願補正発明１
　本願補正発明１は、以下のとおりのものである。
「導体回路と層間樹脂絶縁層とが交互に積層された多層プリント配線板において、
前記導体回路は、層間樹脂絶縁層上に形成される無電解めっき膜と、その無電解めっき膜上に形成された電解めっき膜とからなり、
前記層間樹脂絶縁層には、開口部が設けられ、その開口部の内壁の表面は粗化され、その粗化面に追従して形成された無電解めっき膜と、その無電解めっき膜によって囲まれた開口内部に充填された電解めっき膜とからなるバイアホールが形成され、
　前記バイアホールの表面中央部に窪みが形成されると共に、該バイアホール上に他のバイアホールが形成され、
前記層間樹脂絶縁層のうち、最も外側に位置する層間樹脂絶縁層上には半田パッドとして機能する導体パッドとバイアホールを含んだ上層の導体回路が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。」
　
（２−２）引用刊行物の記載事項
　本願の原出願の出願日前に頒布された特開平１−１８４９９７号公報（以下、「引用刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。
（ア）「（実施例）
　次に、本発明に係る多層プリント配線板（１０）及びその製造方法について、実施例に基づいて詳細に説明する。
　
実施例１
……　
……
（３）次いで、（１）により得られた配線板上に…感光性樹脂層を形成した。
（４）次いで、これの所望の位置に１００μｍφの黒円（これは開口（１５）に対応するものである）が形成されたフォトマスクフィルムを密着させ、……露光した。
……加熱処理することにより、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた開口（１５）を有する層間絶縁層（１４）を得た。
……。
（５）次いで、この層間絶縁層（１４）を…クロム酸水溶液で１５分間処理することにより粗化し、…［この状態を第１図の（ｂ）に示す。］……。
（６）層間絶縁層（１４）の表面を粗化した配線板に、……無電解銅めっき液に１５分間浸漬したのち、…電気銅めっき液により厚さ約２０μｍの銅を析出させた。これが第二導体層（１３）を形成するものである。［この状態を第１図の（ｃ）に示す。］
……。
（７）「次に、前記（１）から（６）までの工程を２回繰り返した後に、更に（１）の工程を行うことにより、第１図の（ｄ）に示す配線層が４層のビルドアップ多層配線板（１０）とした。…。」（第７頁右上欄第５行−第８頁右下欄第４行）
　
（イ）また、第１図の（ａ）〜（ｄ）には、第１実施例に係る多層プリント配線板及びその製造方法を順に追って示す部分拡大断面図が示されており、（ｄ）には、多層プリント配線板において、充填されたバイアホール表面中央部に窪みが形成されると共に、該バイアホール上に他のバイアホールが形成され、また、導体パターン（１２ａ、１３ａ）と層間樹脂層（１４）が交互に積層されている様子が示されている。
　
　また、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の原出願の出願日前に頒布された特開平９−３３１１４０号公報（以下、「引用刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。
（ウ）「このとき多層プリント配線板を製造する場合には、導体回路パターンを形成するだけでなく、バイアホールを介して上層と下層の導体回路を電気的に接続する。……
…導体回路の形成は、…通常公知の無電解めっきが用いられる。ただし、本発明では次の観点から、一次めっきを施した後に、二次めっきを施す方法が好ましい。……
…即ち、後述のようなめっき液により形成された一次めっき膜は、無電解めっき用接着剤層の粗化面に対する追従性に優れ、粗化面の形態をそのままトレースする。そのため、一次めっき膜は、粗化面と同様にアンカーを持つ。従って、この一次めっき膜上に形成される二次めっき膜は、このアンカーにより、密着が確保されるのである。  ……。」（【００４０】−【００４２】）
　
（エ）図２には、バイアホール部の拡大図として、開口部内壁の粗化面表面に該粗化面の形態をトレースする一次めっき膜が形成され、その上に二次めっき膜が形成された様子が示されている。
　
　さらに、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の原出願の出願日前に頒布された特開平１０−１３０２６号公報（以下、「引用刊行物３」という。）には、以下の事項が記載されている。
（オ）図１には、多層プリント配線板の断面図において、最も外側の層間絶縁材層５に半田パッドとして機能する平坦パッド９と、バイアホール８を含んだ上層回路が形成された様子が示されている。
　
（２−３）引用発明
　上記記載事項（ア）を参酌すると、（イ）における導体パターン（１２ａ、１３ａ）のうち、銅張積層板の銅をエッチングして形成される１２ａを除き、１３ａは無電解めっき層と、その無電解めっき層上に形成された電解めっき層とからなる第２導体層１３をエッチングして形成されるものと認められるから、
　引用刊行物１には、
「導体パターン（１３ａ）と層間樹脂絶縁層とが交互に積層された多層プリント配線板において、
　導体パターン（１３ａ）は、層間樹脂絶縁層上に形成される無電解めっき層と、その無電解めっき層上に形成された電解めっき層とからなり、
　前記層間樹脂絶縁層には、開口が設けられ、その開口の内壁の表面は粗化され、その粗化面に形成された無電解めっき層と、その無電解めっき層によって囲まれた開口内部に充填された電解めっき層とからなるバイアホールが形成され、
　前記バイアホールの表面中央部に窪みが形成されると共に、該バイアホール上に他のバイアホールが形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。」（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。
　
（２−４）対比・判断
　本願補正発明１と引用発明１とを対比すると、本願補正発明１においてもコア基板表面の銅パターンは、銅張積層板をエッチングして形成するものも含んでいることから（【００３１】）、
　引用発明１における、「導体パターン（１３ａ）」、「開口」、「無電解めっき層」、「電解めっき層」は、それぞれ、本願補正発明１の「導体回路」、「開口部」、「無電解めっき膜」、「電解めっき膜」に相当する。
　
　よって、両者は、
「導体回路と層間樹脂絶縁層とが交互に積層された多層プリント配線板において、
　前記導体回路は、層間樹脂絶縁層上に形成される無電解めっき膜と、その無電解めっき膜上に形成された電解めっき膜とからなり、
前記層間樹脂絶縁層には、開口部が設けられ、その開口部の内壁の表面は粗化され、その粗化面に形成された無電解めっき膜と、その無電解めっき膜によって囲まれた開口内部に充填された電解めっき膜とからなるバイアホールが形成され、
　前記バイアホールの表面中央部に窪みが形成されると共に、該バイアホール上に他のバイアホールが形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。」である点で一致し、以下の点で相違する。
（相違点１）
　本願補正発明１では、粗化面に追従して形成された無電解めっき膜であるのに対し、引用発明１ではそれが明らかではないこと。
　
（相違点２）
　本願補正発明１では、前記層間樹脂絶縁層のうち、最も外側に位置する層間樹脂絶縁層上には半田パッドとして機能する導体パッドとバイアホールを含んだ上層の導体回路が形成されているのに対し、引用発明１では、それが明らかではないこと。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
・（相違点１）について
　引用刊行物２の上記記載事項（ウ）、（エ）によれば、開口部内壁の粗化面上に形成される一次めっき膜とその上の二次めっき膜からなるバイアホールにおいて、一次めっき膜が粗化面に対して追従して形成されると、その一次めっき膜もアンカーとなり、二次めっき層の密着性を確保できることが記載されており、このことは、めっき膜が特定の種類のもの、あるいは開口部内壁に単にめっき膜が形成される非充填バイアホールに限定されるものとも認められず、引用発明１における無電解めっき膜と該膜に囲まれた電解めっき膜とからなる充填バイアホールにおいても膜の密着性は必要とされるものであるから、これに上記技術事項を適用し、無電解めっき膜を粗化面に追従して形成されたものとすることに格別の困難性は認められない。
　
・（相違点２）について
　多層プリント配線板において、最も外側に位置する層間樹脂絶縁層上に半田パッドとして機能する導体パッドやバイアホールを含んだ上層の導体回路が形成されることは周知の事項であり（例えば、引用刊行物３参照）、引用発明１において、そのような構成とすることは当業者が適宜なしえた事項にすぎない。
　
　そして、本願補正発明１が引用刊行物１、２の記載事項及び周知技術からは予想しえない相乗的な効果を奏するものとも認められない。
　よって、本願補正発明１は、引用刊行物１、２に記載された発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
（２−５）まとめ
　以上のとおりであるから、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
［３］本願発明について
（３−１）本願発明
　平成２０年９月２９日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１−３に係る発明は、平成１９年６月１１日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１−３に記載された事項により特定されるとおりのものであり、その請求項１に係る発明は以下のとおりである。
「導体回路と層間樹脂絶縁層とが交互に積層された多層プリント配線板において、
　前記導体回路は、層間樹脂絶縁層上に形成される無電解めっき膜と、その無電解めっき膜上に形成された電解めっき膜とからなり、
　前記層間樹脂絶縁層には、開口部が設けられ、その開口部の内壁の表面は粗化され、その粗化面に追従して形成された無電解めっき膜と、その無電解めっき膜によって囲まれた開口内部に充填された電解めっき膜とからなるバイアホールが形成され、
　前記層間樹脂絶縁層のうち、最も外側に位置する層間樹脂絶縁層上には半田パッドとして機能する導体パッドとバイアホールを含んだ上層の導体回路が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。」（以下、「本願発明１」という。）
　
（３−２）引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の原出願の出願日前に頒布された特開平９−３１２４７２号公報（以下、「引用刊行物４」という。）には、以下の事項が記載されている。
（カ）「【請求項１】絶縁基板上に、有機樹脂絶縁層と薄膜配線導体とを交互に積層するとともに上下に位置する薄膜配線導体を各有機樹脂絶縁層に設けたスルーホール内に形成したスルーホール導体を介して接続して成る多層配線基板であって、前記薄膜配線導体の厚みが有機樹脂絶縁層に設けたスルーホールの径の１／２以上であり、且つスルーホール導体がスルーホールを完全に埋めていることを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】絶縁基板上に、（１）感光性有機樹脂前駆体の塗布、露光、現像によってスルーホールを有する有機樹脂絶縁層を形成する工程と、（２）前記スルーホールを有する有機樹脂絶縁層の上面にめっき法により銅を前記有機樹脂絶縁層に形成したスルーホールの径に対し１／２以上の厚みに所定パターンに被着させるとともに同時にスルーホール内に銅を完全に充填させる工程と、（３）上記（１）及び（２）の工程を交互に繰り返す工程、とからなる多層配線基板の製造方法。」（【特許請求の範囲】）
　
（キ）「…図２（ｃ）に示す如く、前記有機樹脂絶縁層２の上面に薄膜配線導体２を、有機樹脂絶縁層２に形成したスルーホール５内にスルーホール導体６を充填する。前記有機樹脂絶縁層２の上面及びスルーホール５内に形成充填される薄膜配線導体３及びスルーホール導体６は銅から成り、例えば
無電解めっき法、具体的には……によって形成される。」（【００３２】）
　
（ク）「……上述の実施例では、薄膜配線導体３及びスルーホール導体６を無電解めっき法で形成したが、これに限定されるものではなく、無電解めっき法と電解めっき法の両方を併用して形成してもよい。」（【００３６】）
　
（３−３）引用発明４
　上記記載事項（カ）−（ク）において、薄膜配線導体３及びスルーホール導体６を無電解めっき法と電解めっき法の両方を併用して形成する場合、それらは有機樹脂絶縁層表面に形成されるのであるから、技術常識を勘案すれば、無電解めっき膜を形成した上に電解めっき膜が形成されるものと認められる。
　
　よって、引用刊行物４には、
「薄膜配線導体と有機樹脂絶縁層とが交互に積層された多層配線基板において、
　前記薄膜配線導体は、有機樹脂絶縁層上に形成される無電解めっき膜と、その無電解めっき膜上に形成された電解めっき膜とからなり、
　前記有機樹脂絶縁層には、スルーホールが設けられ、そのスルーホールの
内部には、スルーホール内壁表面に形成された無電解めっき膜と、その無電解めっき膜によって囲まれたスルーホール内部に充填された電解めっき膜とからなるスルーホール導体が形成されていることを特徴とする多層配線基板。」（以下、「引用発明４」という。）が記載されている。
                          　
（３−４）対比・判断
  本願発明１と引用発明４とを対比すると、
　引用発明４における、「薄膜配線導体」、「有機樹脂絶縁層」、「多層配線基板」、「スルーホール」、「スルーホール導体」は、それぞれ、本願発明１の「導体回路」、「層間樹脂絶縁層」、「多層プリント配線板」、「開口部」、「バイアホール」に相当する。
　
  よって、両者は、
「導体回路と層間樹脂絶縁層とが交互に積層された多層プリント配線板において、
前記導体回路は、層間樹脂絶縁層上に形成される無電解めっき膜と、その無電解めっき膜上に形成された電解めっき膜とからなり、
前記層間樹脂絶縁層には、開口部が設けられ、その開口部の内部には、無電解めっき膜と、その無電解めっき膜によって囲まれた開口内部に充填された電解めっき膜とからなるバイアホールが形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
（相違点１）
　本願発明１では、「開口部の内壁の表面は粗化され、その粗化面に追従して形成された無電解めっき膜と、その無電解めっき膜によって囲まれた開口内部に充填された電解めっき膜とからなるバイアホールが形成され」るのに対し、引用発明４では、「開口部の内部には、開口部の内壁表面に形成された無電解めっき膜と、その無電解めっき膜によって囲まれた開口内部に充填された電解めっき膜とからなるバイアホールが形成され」ている点。
　
（相違点２）
　本願発明１では、前記層間樹脂絶縁層のうち、最も外側に位置する層間樹脂絶縁層上には半田パッドとして機能する導体パッドとバイアホールを含んだ上層の導体回路が形成されているのに対し、引用発明４では、それが明らかではないこと。
　
　そこで、上記相違点について検討すると、
・（相違点１）について
　上記 ［２］（２−２），（２−４）において述べたとおり、本願の原出願の出願日前に頒布された特開平９−３３１１４０号公報（「引用刊行物２」）には、開口部内壁の粗化面上に形成される一次めっき膜とその上の二次めっき膜からなるバイアホールにおいて、一次めっき膜が粗化面に対して追従して形成されると、その一次めっき膜もアンカーとなり、二次めっき層の密着性を確保できることが記載されており、このことは、めっき膜が特定の種類のもの、あるいは開口部内壁に単にめっき膜が形成される非充填バイアホールに限定されるものとも認められず、また、引用発明４における開口部内部の充填バイアホール構造においても、膜の密着性向上は必要とされるものであるから、上記事項を適用し、開口部の内壁の表面を粗化するとともに、その粗化面に追従して形成された無電解めっき膜と、その無電解めっき膜によって囲まれた開口内部に充填された電解めっき膜とからなるバイアホールを形成する構造とすることに格別の困難性は認められない。
　
・（相違点２）について
  上記［２］（２−２），（２−４）において述べたとおり、多層プリント配線板において、最も外側に位置する層間樹脂絶縁層上に半田パッドとして機能する導体パッドやバイアホールを含んだ上層の導体回路が形成されることは周知の事項であり（特開平１０−１３０２６号公報：引用刊行物３参照）、引用発明４においてそのような構成とすることは当業者が適宜なしえた事項にすぎない。
　
　そして、本願発明１が、引用刊行物２、４の記載事項及び周知技術からは予想しえない相乗的効果を奏するものとも認められない。
　
［４］むすび
　以上のとおり、本願発明１は、引用刊行物２、４に記載された発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。