【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３２０３７３１号発明「半導体素子基板および実装方法、柱状端子付き基板およびその製造方法」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正を認める。
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　　
平成　４年　２月　５日　特許出願
平成１３年　６月２９日　設定登録（特許第３２０３７３１号）
平成１４年　２月２７日　異議申立（異議２００２−７０５１４号）
平成１５年　２月　７日　訂正請求書の提出
平成１５年　３月２０日　特許異議の決定
　（結論：訂正を認める。請求項７、８に係る特許を取り消す。）
平成１８年　５月２６日　本件無効審判請求
平成１８年　７月１４日　答弁書及び訂正請求書の提出
平成１８年　８月２５日　弁駁書の提出
　　
　　
第２　訂正の適否についての判断
　　
１．訂正の内容
　　
　平成１８年７月１４日付けの訂正請求は、本件特許明細書及び図面を訂正請求書に添付した訂正明細書及び図面のとおりに訂正することを求めるものであり、その訂正の内容は次のとおりである。
　　
（１）訂正事項ａ
特許請求の範囲の請求項４の記載
「半導体素子を実装する基板と、前記基板面に対して上方に突出する柱状端子とを備え、前記柱状導体バンプが前記基板内部の内層導体パターンと直結された柱状端子付き基板。」
を、
「半導体素子を実装する基板と、前記基板面に対して上方に突出する柱状端子とを備え、前記柱状端子が前記基板内部の内層導体パターンと直結された柱状端子付き基板。」
と訂正する。
　　
（２）訂正事項ｂ
段落【００１３】の記載
「また、バンプ形成用シートが、基板構成シートより高い焼結温度を有し、バンプ形成用シートの焼結温度と基板構成シートの焼結温度の中間の温度で焼結し、未焼結のバンプ形成用シートを除去するようにしたものである。また、半導体素子を実装する基板と、前記基板面に対して上方に突出する柱状端子とを備え、前記柱状導体バンプが前記基板内部の内層導体パターンと直結された柱状端子付き基板である。また、前記柱状端子が多端子のピングリッドアレイであることを特徴とするものである。また、前記柱状端子を設けた面の反対面に半導体素子が実装され、前記半導体素子の電極パッドと前記柱状端子とが電気的に接続されているものである。また、基板構成シートと柱状端子形成用シートを形成する工程と、前記両シートを孔開けし、前記孔を導体ペーストで埋める工程と、前記２種類のシートのうち柱状端子形成用シートを最上層とし、複数の基板構成シートを下層として順次積層する工程と、積層した多層シートを焼成し、最上層を除去して基板面に対して上方に突出する柱状端子を形成する工程を含む、基板面に対して上方に突出する柱状端子付き基板の製造方法である。また、柱状端子形成用シートが、基板構成シートより高い焼結温度を有し、柱状端子形成用シートの焼結温度と基板構成シートの焼結温度の中間の温度で焼結し、未焼結の柱状端子形成用シートを除去するものである。」
を
「また、バンプ形成用シートが、基板構成シートより高い焼結温度を有し、バンプ形成用シートの焼結温度と基板構成シートの焼結温度の中間の温度で焼結し、未焼結のバンプ形成用シートを除去するようにしたものである。また、半導体素子を実装する基板と、前記基板面に対して上方に突出する柱状端子とを備え、前記柱状端子が前記基板内部の内層導体パターンと直結された柱状端子付き基板である。また、前記柱状端子が多端子のピングリッドアレイであることを特徴とするものである。また、前記柱状端子を設けた面の反対面に半導体素子が実装され、前記半導体素子の電極パッドと前記柱状端子とが電気的に接続されているものである。また、基板構成シートと柱状端子形成用シートを形成する工程と、前記両シートを孔開けし、前記孔を導体ペーストで埋める工程と、前記２種類のシートのうち柱状端子形成用シートを最上層とし、複数の基板構成シートを下層として順次積層する工程と、積層した多層シートを焼成し、最上層を除去して基板面に対して上方に突出する柱状端子を形成する工程を含む、基板面に対して上方に突出する柱状端子付き基板の製造方法である。また、柱状端子形成用シートが、基板構成シートより高い焼結温度を有し、柱状端子形成用シートの焼結温度と基板構成シートの焼結温度の中間の温度で焼結し、未焼結の柱状端子形成用シートを除去するものである。」
と訂正する。
　　
（３）訂正事項ｃ
段落【００２０】の記載
「図４（ａ）〜（ｇ）にピングリッドアレイ端子形成工程を示す。図に示すように柱状端子１１は第１の実施例の柱状バンプ形成工程と同様に形成する。この場合、柱状端子１１は長方形の基板の四辺に形成し、そのそれぞれの柱状端子１１と導通のある電極１２を柱状端子１１を有する面の反対面に形成しておく。その後、図４（ｇ）に示すように、柱状端子１１を設けた面の反対面に半導体素子６を実装し、その半導体素子６の電極パッド８と基板上の導体電極１２をワイヤボンディング法により金ワイヤ１３で電気的に接続する。図５（ａ）〜（ｃ）にピングリッドアレイ本体の構成を示す。半導体素子７と導通のある柱状端子１１がピングリッドアレイ本体１４の内部より直結していることが特徴である。図５（ｂ）は４端子のピングリッドアレイを、図５（ｃ）は多端子のピングリッドアレイの構成を示す。」
を
「図４（ａ）〜（ｇ）にピングリッドアレイ端子形成工程を示す。図に示すように柱状端子１１は第１の実施例の柱状バンプ形成工程と同様に形成する。この場合、柱状端子１１は長方形の基板の四辺に形成し、そのそれぞれの柱状端子１１と導通のある電極１２を柱状端子１１を有する面の反対面に形成しておく。その後、図４（ｇ）に示すように、柱状端子１１を設けた面の反対面に半導体素子６を実装し、その半導体素子６の電極パッド８と基板上の導体電極１２をワイヤボンディング法により金ワイヤ１３で電気的に接続する。図５（ａ）〜（ｃ）にピングリッドアレイ本体の構成を示す。半導体素子６と導通のある柱状端子１１がピングリッドアレイ本体１４の内部より直結していることが特徴である。図５（ｂ）は４端子のピングリッドアレイを、図５（ｃ）は多端子のピングリッドアレイの構成を示す。」
と訂正する。
　　
（４）訂正事項ｄ
【発明の名称】の記載
「半導体素子基板および実装方法、柱状端子付き基板およびその製造方法」を「半導体素子基板および実装方法、柱状端子付き基板」と訂正する。
　　
（５）訂正事項ｅ
【図５】（ａ）
符号「７」を符号「６」と訂正する。
　　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　　
（１）上記訂正事項ａについて検討する。
　訂正前の特許請求の範囲の請求項４には、「前記柱状導体バンプ」との記載があるが、先行する「半導体素子を実装する基板と、前記基板面に対して上方に突出する柱状端子とを備え、」には、柱状導体バンプについての記載がなく、先行するもののない「柱状導体バンプ」を「前記柱状導体バンプ」とした訂正前の特許請求の範囲の請求項４の記載は、それ自体で、誤りであることが明らかである。
　　
　そこで、本件明細書の発明の詳細な説明及び図面を検討するに、訂正前の明細書及び訂正前の図面に、以下の記載があることが認められる。
　　
（i）「第２の実施例として、以下にピングリッドアレイの端子形成方法を図面を参照しながら説明する。
図４（ａ）〜（ｇ）にピングリッドアレイ端子形成工程を示す。図に示すように柱状端子１１は第１の実施例の柱状バンプ形成工程と同様に形成する。この場合、柱状端子１１は長方形の基板の四辺に形成し、そのそれぞれの柱状端子１１と導通のある電極１２を柱状端子１１を有する面の反対面に形成しておく。その後、図４（ｇ）に示すように、柱状端子１１を設けた面の反対面に半導体素子６を実装し、その半導体素子６の電極パッド８と基板上の導体電極１２をワイヤボンディング法により金ワイヤ１３で電気的に接続する。図５（ａ）〜（ｃ）にピングリッドアレイ本体の構成を示す。半導体素子７と導通のある柱状端子１１がピングリッドアレイ本体１４の内部より直結していることが特徴である。図５（ｂ）は４端子のピングリッドアレイを、図５（ｃ）は多端子のピングリッドアレイの構成を示す。」（段落【００１９】〜【００２０】）
　　
（ii）「さらに、本発明のピングリッドアレイの柱状端子においても、そのピンピッチ精度は工程上の孔開け位置精度と孔径によって決まるため、ピンをピングリッドアレイの電極にロウ付けする従来の工程より微細ピッチピンの形成が可能である。
　このような半導体素子の実装基板およびピングリッドアレイの柱状端子は、従来のセラミック多層基板製造用の設備で容易に実現でき、新たな設備を必要としないので、極めて実用価値の高いものである。」（段落【００２３】〜【００２４】）
　　
（iii）図５には、内層導体パターン５と直結された柱状端子１１が示されている。（【図５】）
　　
　これら訂正前明細書の発明の詳細な説明の記載及び訂正前図面によれば、柱状端子付き基板について、「柱状端子１１がピングリッドアレイ本体１４の内部より直結している」との記載と、「本発明のピングリッドアレイの柱状端子においても、そのピンピッチ精度は工程上の孔開け位置精度と孔径によって決まるため、ピンをピングリッドアレイの電極にロウ付けする従来の工程より微細ピッチピンの形成が可能である」との効果からみて、柱状端子付き基板において、ピンをピングリッドアレイの電極にロウ付けする従来の工程とは異なり、柱状端子をピングリッドアレイ本体の内部より直結させることで、ピンピッチ精度が工程上の孔開け位置精度と孔径によって決まり、ピンをピングリッドアレイの電極にロウ付けする従来の工程より微細ピッチピンの形成が可能となるようにしたものであることが当業者に当然に理解される。
　　
　このことからすると、訂正前明細書の特許請求の範囲の請求項４に記載されていた「前記基板内部の内層導体パターンと直結された」部材である「前記柱状導体バンプ」は、「前記柱状端子」の誤記であることは明らかであり、訂正事項ａは、誤記の訂正を目的とする訂正に該当する。
　　
　また、訂正事項ａは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであって、かつ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　　
　この点について、請求人は平成１８年８月２５日付け弁駁書において、上記訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張するものである旨主張している。
　しかしながら、特許請求の範囲中の記載が、それ自体で誤りであることが明らかであり、正しい記載が明らかである場合において、その誤りを本来の正しい記載にする訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張するものとはいえないので、上記のとおり、「前記柱状導体バンプ」を「前記柱状端子」と訂正することが、実質上特許請求の範囲を拡張するものとはいえず、したがって、請求人の上記主張は採用できない。
　　
（２）上記訂正事項ｂについて検討する。
　訂正事項ｂは、訂正事項ａの特許請求の範囲の訂正に基づき、訂正後の特許請求の範囲と整合するよう、発明の詳細な説明の記載を訂正するものであるので、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当する。
　また、訂正事項ｂは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであって、かつ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　　
（３）上記訂正事項ｃ、ｅについて検討する。
　訂正事項ｃは、段落【００２０】において「半導体素子７」を「半導体素子６」と訂正し、訂正事項ｅは、【図５】（ａ）中の半導体素子に相当する部材の符号「７」を符号「６」と訂正するものであるが、符号「７」は柱状バンプに用いられており、明細書及び図面中の他の記載が全て半導体素子の符号を「６」としていることから、段落【００２０】における「半導体素子７」の記載は「半導体素子６」の誤記であり、【図５】（ａ）中の符号「７」は符号「６」の誤記であることは明白であり、訂正事項ｃ及びｅは、誤記の訂正を目的とするものに該当する。
　また、訂正事項ｃ及びｅは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであって、かつ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　　
（４）上記訂正事項ｄについて検討する。
　訂正事項ｄは、特許請求の範囲の記載と整合するように発明の名称を訂正するものであるので、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当する。
　また、訂正事項ｄは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであって、かつ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　　
３．むすび
　　
　以上のとおりであるから、平成１８年７月１４日付けの訂正は、経過措置に基き、平成６年改正前特許法第１３４条第２項ただし書きの規定に適合し、特許法第１３４条の２第５項において準用する平成６年改正前特許法第１２６条第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　　
　　
第３　本件発明
　　
　上記第２に記載したとおり、本件特許の明細書及び図面についての訂正が認められるから、本件の特許請求の範囲の請求項４ないし６に係る発明は、平成１８年７月１４日付け訂正請求書に添付した訂正明細書の特許請求の範囲の請求項４ないし６に記載されたとおりの次のものと認める。
　　
「【請求項４】　半導体素子を実装する基板と、前記基板面に対して上方に突出する柱状端子とを備え、前記柱状端子が前記基板内部の内層導体パターンと直結された柱状端子付き基板。　
【請求項５】　柱状端子は、多端子のピングリッドアレイであることを特徴とする請求項４記載の柱状端子付き基板。
【請求項６】　柱状端子を設けた面の反対面に半導体素子が実装され、前記半導体素子の電極パッドと前記柱状端子とが電気的に接続されている請求項５記載の柱状端子付き基板。」
　　
　　
第４　当事者の主張
　　
１．請求人の主張
　　
（１）請求人が主張する無効理由
　請求人は、本件特許の請求項４ないし６に係る発明についての特許を無効とする、との審決を求め、審判請求書及び平成１８年８月２５日付け弁駁書によれば、その理由は、以下のとおりである。
　　
無効理由ａ．請求項４には、「前記柱状導体バンプ」との記載があるが、この記載部分より前に「柱状導体バンプ」についての記載が全くなく、請求項４に係る発明が明確ではない。また、請求項４に係る発明が明確ではないため、請求項４に従属する請求項５及び請求項６に係る発明も明確ではない。
　したがって、請求項４、５及び６の記載は、平成６年改正前特許法第３６条第５項第２号に規定する要件を満たしていないので、本件特許の請求項４、５及び６に係る特許は、同法第１２３条第１項第４号の規定により無効である。
　　
無効理由ｂ．請求項４、５及び６に記載された発明は、甲第１号証に記載された発明であるから、本件特許の請求項４、５及び６に係る特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものであり、特許法第１２３条第１項第２号の規定により無効である。
　　
無効理由ｃ．請求項４、５及び６に記載された発明は、甲第１号証及び本件特許の出願時における技術常識に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、本件特許の請求項４、５及び６に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、特許法第１２３条第１項第２号の規定により無効である。
　　
（２）無効理由の補正について
　無効理由ｂ及びｃは、上記弁駁書で追加された新たな無効理由であるところ、別途、「補正許否の決定」のとおり、無効理由ｂ及びｃ（補正許否決定の理由１及び２に相当。）を追加する補正は不許可となった。
　したがって、無効理由ａについて、以下検討する。
　　
２．被請求人の主張
　　
　被請求人は、本件特許の請求項４、５及び６に係る発明についての特許は、請求人が主張する無効理由によって無効とされるべきものではない旨主張している。
　　
　　
第５　無効理由に対する判断
　　
　無効理由ａについて検討すると、請求人が上記主張する記載不備は、上記訂正請求により、「前記柱状導体バンプ」を「前記柱状端子」とする訂正により解消した。
　　
　　
第６　むすび
　　
　以上のとおりであるから、請求人の主張する理由によっては、本件請求項４ないし６に係る発明についての特許を無効とすることはできない。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担すべきものとする。
　
　よって、結論のとおり審決する。