【事件の表示】
　特願２００２−５５２３６９「コンデンサマイクロホン組立体」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　６月２７日国際公開、ＷＯ０２／５１２０５、平成１６年　９月　２日国内公表、特表２００４−５２７１５０、請求項の数（３０）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１．経緯等
　本願は、平成１３年１２月７日の出願（特願２００２−５５２３６９号、優先権主張　平成１２年１２月２０日）であって、平成１６年１２月６日付けで手続補正がなされ、平成１８年１１月１０日付けで拒絶の理由が通知され、これに対し平成１９年５月１８日付けで意見書が提出されると同時に手続補正がなされたが、平成１９年６月２日付けで拒絶査定がなされた。 
　本件は、上記拒絶査定を不服とする平成１９年９月１８日に請求された拒絶査定不服審判事件であり、平成１９年１０月１０日付けで手続補正（明細書、特許請求の範囲又は図面について請求の日から３０日以内にする補正）がなされたものである。 
　
２．平成１９年１０月１０日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１９年１０月１０日付けの手続補正を却下する。
　
［補正却下の決定の理由］
（１）本件補正
　平成１９年１０月１０日付けの手続補正（以下、「本件補正」という）は、特許請求の範囲についてするものであり、補正前に
　
「【請求項１】
　マイクロホン組立体であって、
　金属であるハウジングと、
　ハウジング内に取り付けられた半導体バックプレートであって、バックプレートはシリコンであり、バックプレートは、上部、底部、および側部と、バックプレートの上部からバックプレートの底部に延在する複数の開口部と、を含み、前記複数の開口部が、バックプレートの側部に沿って、かつスペーサの半径方向外側に配置されている、バックプレートと、
　バックプレート上に配置された可撓性のダイヤフラムであって、保護環境バリアとしても、容量性電気音響変換器の検知電極としても機能する可撓性ダイヤフラムであって、金属フィルムまたはメタライズドポリマーの群から成る材料から構成されるダイヤフラムと、
　バックプレートと一体的であり、かつバックプレートとダイヤフラムの中間にある半導体スペーサであって、二酸化ケイ素またはフルオロポリマーから成る群による絶縁層をさらに含むスペーサと、
　ダイヤフラムフレームと、
を含み、前記ダイヤフラムがダイヤフラムフレーム上で引っ張られ、かつ接着によりダイヤフラムフレームに取り付けられ、ダイヤフラムフレームがダイヤフラムの張力を維持するマイクロホン組立体。
　　【請求項２】
　バックプレートが円形である請求項１に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項３】
　バックプレートが矩形である請求項１に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項４】
　スペーサが、環状壁部、一連の弧状壁部、一連の弧状延長部または矩形の壁部から成る群から構成される請求項２に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項５】
　ハウジングが上縁部を含み、ダイヤフラムフレームが、上縁部に接して配置される金属リングを含む請求項４に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項６】
　さらに、バックプレートの下側に接触領域を含む請求項５に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項７】
　さらに、バックプレートとハウジングの下部の間に配置されたばねを含む請求項６に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項８】
　さらに、ハウジングに連結されたトランジスタを含む請求項７に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項９】
　さらに、バックプレートに連結されたトランジスタを含む請求項７に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項１０】
　さらに、バックプレートに連結された集積回路を含み、集積回路がトランジスタを有する請求項７に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項１１】
　さらに、バックプレートに連結された集積回路を含み、集積回路が電圧ステップアップ回路を有する請求項７に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項１２】
　さらに、バックプレートに連結された集積回路を含み、集積回路がＲＦバイアス回路を有する請求項７に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項１３】
　ＲＦバイアス回路がＲＦ変調出力を発生し、ＲＦ変調出力がＲＦ無線伝送のために用いられる請求項１２に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項１４】
　さらに、バックプレートに連結された集積回路を含み、集積回路がデジタル信号プロセッサを有する請求項７に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項１５】
　さらに、バックプレートに連結された集積回路を含み、集積回路がアナログ‐デジタル変換器を有する請求項７に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項１６】
　マイクロホン組立体であって、
　上縁部を含むハウジングと、
　上部、底部、および環状側部を有するシリコンバックプレートと、
　バックプレートと一体的に形成されたシリコンスペーサであって、シリコンバックプレートの上部から延在し、かつシリコンバックプレートの上部と一体的な少なくとも１つの突出部を含み、さらに、二酸化ケイ素またはフルオロポリマーから成る群から形成された絶縁層を含むシリコンスペーサと、
　バックプレートの上部からバックプレートの底部に延在する複数の開口部と、
　メタライズドポリマーフィルムから構成された単一のダイヤフラムであって、保護環境バリアとしても、容量性電気音響検知変換器の検知電極としても作用する単一のダイヤフラムと、
　ハウジングの上縁部に接して配置され、かつダイヤフラムが接着により取り付けられた金属リングであって、上縁部およびばねと協働してダイヤフラムをスペーサの絶縁層に固定する金属リングと、を含むマイクロホン組立体。
　　【請求項１７】
　マイクロホン組立体であって、
　ハウジングと、
　ハウジング内に取り付けられた半導体バックプレートと、
　バックプレート上に配置された可撓性のダイヤフラムであって、保護環境バリアとしても、容量性電気音響変換器の検知電極としても機能する可撓性ダイヤフラムと、
　バックプレートと一体的であり、かつバックプレートとダイヤフラムの中間にある半導体スペーサと、
　ダイヤフラムフレームと、を含み、前記ダイヤフラムがダイヤフラムフレーム上で引張られ、かつ接着によりダイヤフラムフレームに取り付けられ、ダイヤフラムフレームがダイヤフラムの張力を維持するマイクロホン組立体。
　　【請求項１８】
　ダイヤフラムが、金属フィルムまたはメタライズドポリマーの群から成る材料から構成される請求項１７に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項１９】
　ハウジングが金属である請求項１８に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項２０】
　バックプレートがシリコンである請求項１９に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項２１】
　スペーサが、二酸化ケイ素またはフルオロポリマーから成る群による絶縁層をさらに含む請求項２０に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項２２】
　バックプレートが、上部、底部、および側部と、バックプレートの上部からバックプレートの底部に延在する複数の開口部と、を含む請求項２１に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項２３】
　さらに、バックプレートに連結された集積回路を含み、集積回路がトランジスタを有する請求項１７に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項２４】
　さらに、バックプレートに連結された集積回路を含み、集積回路が電圧ステップアップ回路を有する請求項１７に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項２５】
　さらに、バックプレートに連結された集積回路を含み、集積回路がＲＦバイアス回路を有する請求項１７に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項２６】
　ＲＦバイアス回路がＲＦ変調出力を発生し、ＲＦ変調出力がＲＦ無線伝送のために用いられる請求項２５に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項２７】
　さらに、バックプレートに連結された集積回路を含み、集積回路がデジタル信号プロセッサを有する請求項１７に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項２８】
　さらに、バックプレートに連結された集積回路を含み、集積回路がアナログ‐デジタル変換器を有する請求項１７に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項２９】
　ハウジングが上縁部を含み、上縁部がダイヤフラムフレームおよびダイヤフラムをスペーサに押し込む請求項１７に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項３０】
　マイクロホン組立体であって、
　ハウジングと、
　ハウジング内に取り付けられた半導体バックプレートと、
　バックプレートから延在し、かつバックプレートと一体的である突出部を含む半導体スペーサと、
　金属フィルムまたはメタライズドポリマーフィルムから成る群から構成された単一のダイヤフラムであって、保護環境バリアとしても、容量性電気音響変換器の検知電極としても作用するダイヤフラムと、
　ダイヤフラムフレームであって、ダイヤフラムがフレーム上で引っ張られかつフレームに接着されるダイヤフラムフレームと、を含むマイクロホン組立体。」
　
とあったものを、
　
「【請求項１】
　マイクロホン組立体であって、
　上縁部を含む金属製のハウジングと、
　ハウジング内に取り付けられた半導体バックプレートであって、バックプレートはシリコンであり、バックプレートは、上部、底部、および側部と、バックプレートの上部からバックプレートの底部に延在する複数の開口部と、を含み、前記複数の開口部が、バックプレートの側部に沿って、かつスペーサの半径方向外側に配置されている、バックプレートと、
　バックプレート上に配置された可撓性のダイヤフラムであって、保護環境バリアとしても、容量性電気音響変換器の検知電極としても機能する可撓性ダイヤフラムであって、金属フィルムまたはメタライズドポリマーの群から成る材料から構成されるダイヤフラムと、
　バックプレートと一体的であり、かつバックプレートとダイヤフラムの中間にある半導体スペーサであって、二酸化ケイ素またはフルオロポリマーから成る群による絶縁層をさらに含むスペーサと、
　ダイヤフラムフレームであって、前記ダイヤフラムがダイヤフラムフレーム上で引っ張られ、かつ接着によりダイヤフラムフレームに取り付けられ、ダイヤフラムの張力を維持するダイヤフラムフレームと、
　前記バックプレートと前記ハウジングの下部の間に配置されたばねと、
を含み、前記ばねの押圧力によって、前記バックプレート及び前記ダイヤフラムフレームが前記ハウジングの上縁部に対して押し付けられる、マイクロホン組立体。
　　【請求項２】
　バックプレートが円形である請求項１に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項３】
　バックプレートが矩形である請求項１に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項４】
　スペーサが、環状壁部、一連の弧状壁部、一連の弧状延長部または矩形の壁部から成る群から構成される請求項２に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項５】
　前記ダイヤフラムフレームが、前記上縁部に接して配置される金属リングを含む請求項４に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項６】
　さらに、バックプレートの下側に接触領域を含む請求項５に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項７】
　さらに、ハウジングに連結されたトランジスタを含む請求項６に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項８】
　さらに、バックプレートに連結されたトランジスタを含む請求項６に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項９】
　さらに、バックプレートに連結された集積回路を含み、集積回路がトランジスタを有する請求項６に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項１０】
　さらに、バックプレートに連結された集積回路を含み、集積回路が電圧ステップアップ回路を有する請求項６に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項１１】
　さらに、バックプレートに連結された集積回路を含み、集積回路がＲＦバイアス回路を有する請求項６に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項１２】
　ＲＦバイアス回路がＲＦ変調出力を発生し、ＲＦ変調出力がＲＦ無線伝送のために用いられる請求項１１に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項１３】
　さらに、バックプレートに連結された集積回路を含み、集積回路がデジタル信号プロセッサを有する請求項６に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項１４】
　さらに、バックプレートに連結された集積回路を含み、集積回路がアナログ‐デジタル変換器を有する請求項６に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項１５】
　マイクロホン組立体であって、
　上縁部を含むハウジングと、
　上部、底部、および環状側部を有するシリコンバックプレートと、
　バックプレートと一体的に形成されたシリコンスペーサであって、シリコンバックプレートの上部から延在し、かつシリコンバックプレートの上部と一体的な少なくとも１つの突出部を含み、さらに、二酸化ケイ素またはフルオロポリマーから成る群から形成された絶縁層を含むシリコンスペーサと、
　バックプレートの上部からバックプレートの底部に延在する複数の開口部と、
　メタライズドポリマーフィルムから構成された単一のダイヤフラムであって、保護環境バリアとしても、容量性電気音響検知変換器の検知電極としても作用する単一のダイヤフラムと、
　ハウジングの上縁部に接して配置され、かつダイヤフラムが接着により取り付けられた金属リングであって、上縁部およびばねと協働してダイヤフラムをスペーサの絶縁層に固定する金属リングと、
を含み、前記ばねの押圧力によって、前記バックプレート及び前記金属リングが前記ハウジングの上縁部に対して押し付けられる、マイクロホン組立体。
　　【請求項１６】
　マイクロホン組立体であって、
　上縁部を含むハウジングと、
　ハウジング内に取り付けられた半導体バックプレートと、
　バックプレート上に配置された可撓性のダイヤフラムであって、保護環境バリアとしても、容量性電気音響変換器の検知電極としても機能する可撓性ダイヤフラムと、
　バックプレートと一体的であり、かつバックプレートとダイヤフラムの中間にある半導体スペーサと、
　ダイヤフラムフレームであって、前記ダイヤフラムがダイヤフラムフレーム上で引張られ、かつ接着によりダイヤフラムフレームに取り付けられ、ダイヤフラムの張力を維持するダイヤフラムフレームと、
　前記バックプレートと前記ハウジングの下部の間に配置されたばねと、
を含み、前記ばねの押圧力によって、前記バックプレート及び前記ダイヤフラムフレームが前記ハウジングの上縁部に対して押し付けられる、マイクロホン組立体。
　　【請求項１７】
　ダイヤフラムが、金属フィルムまたはメタライズドポリマーの群から成る材料から構成される請求項１６に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項１８】
　ハウジングが金属である請求項１７に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項１９】
　バックプレートがシリコンである請求項１８に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項２０】
　スペーサが、二酸化ケイ素またはフルオロポリマーから成る群による絶縁層をさらに含む請求項１９に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項２１】
　バックプレートが、上部、底部、および側部と、バックプレートの上部からバックプレートの底部に延在する複数の開口部と、を含む請求項２０に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項２２】
　さらに、バックプレートに連結された集積回路を含み、集積回路がトランジスタを有する請求項１６に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項２３】
　さらに、バックプレートに連結された集積回路を含み、集積回路が電圧ステップアップ回路を有する請求項１６に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項２４】
　さらに、バックプレートに連結された集積回路を含み、集積回路がＲＦバイアス回路を有する請求項１６に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項２５】
　ＲＦバイアス回路がＲＦ変調出力を発生し、ＲＦ変調出力がＲＦ無線伝送のために用いられる請求項２４に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項２６】
　さらに、バックプレートに連結された集積回路を含み、集積回路がデジタル信号プロセッサを有する請求項１６に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項２７】
　さらに、バックプレートに連結された集積回路を含み、集積回路がアナログ‐デジタル変換器を有する請求項１６に記載のマイクロホン組立体。
　　【請求項２８】
　マイクロホン組立体であって、
　上縁部を含むハウジングと、
　ハウジング内に取り付けられた半導体バックプレートと、
　バックプレートから延在し、かつバックプレートと一体的である突出部を含む半導体スペーサと、
　金属フィルムまたはメタライズドポリマーフィルムから成る群から構成された単一のダイヤフラムであって、保護環境バリアとしても、容量性電気音響変換器の検知電極としても作用するダイヤフラムと、
　ダイヤフラムフレームであって、ダイヤフラムがフレーム上で引っ張られかつフレームに接着されるダイヤフラムフレームと、
　前記バックプレートと前記ハウジングの下部の間に配置されたばねと、
を含み、前記ばねの押圧力によって、前記バックプレート及び前記ダイヤフラムフレーム
が前記ハウジングの上縁部に対して押し付けられる、マイクロホン組立体。」
　
と補正するものである。
　
（２）当審の判断
　本件補正は特許請求の範囲についてするものであり、このうち請求項１についてする補正は、本件補正前の請求項１に係る発明において
　新たに、発明を特定するために必要な事項である、
　「前記バックプレートと前記ハウジングの下部の間に配置されたばねと、を含み」、「前記ばねの押圧力によって、前記バックプレート及び前記ダイヤフラムフレームが前記ハウジングの上縁部に対して押し付けられる」ことを追加する補正を含むものであるから、当該補正は、本件補正前の請求項１に係る発明を特定するために必要な事項を限定するものであるとは認められない。
　よって、本件補正のうち請求項１についてする補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる事項である特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるということはできない。
　また、当該補正は、請求項の削除、誤記の訂正、又は、明りょうでない記載の釈明であるとも認められない。
　
（３）むすび
　したがって、本件補正は、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって、［補正却下の決定の結論］のとおり決定する。
　
３．本願発明について
　上記「２．」のとおり、平成１９年１０月１０日付けの手続補正は却下されたので、本願の請求項１ないし３０に係る発明は、平成１９年５月１８日付けの手続補正書の特許請求の範囲の請求項１ないし３０に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。
　そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。