(57)【要約】      （修正有）【課題】ＬＥＤチップから発生する熱をヒートシンクによって外部に放熱すると同時に、照明装置の筐体へ効率よく熱伝導させるＬＥＤ照明放熱構造を提供する。【解決手段】複数のＬＥＤチップ２と、該複数のＬＥＤチップを支持する金属基板と、該金属基板を配置する支持部材と、からなる光源装置１と、該光源装置を複数取付けた筐体１１とで照明装置１０を構成する。また、前記支持部材は断面視コの字形状に成形された金属板からなるヒートシンク４であり、前記金属基板の裏面に当接して接続されると共に、前記ヒートシンクの対向する金属板部４ａ、４ｂは前記筐体の一面に形成された複数のスリット１７を挿通して固定される。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
複数のＬＥＤチップと、該複数のＬＥＤチップを支持する金属基板と、該金属基板を配置する支持部材と、からなる光源装置と、該光源装置を複数取付けた筐体で構成される照明装置であって、前記支持部材は断面視コの字形状に成形された金属板からなるヒートシンクであり、前記金属基板の裏面に当接して接続されると共に、前記ヒートシンクの互いに対向する金属板部は前記筐体の一面に形成された複数のスリットを挿通して固定されることを特徴とするＬＥＤ照明放熱構造。
【請求項２】
前記ヒートシンクと、前記筐体のスリットを形成した一面にそれぞれ面接触する固定部材をさらに設け、前記光源装置と前記筐体を接続したことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明放熱構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ＬＥＤチップを使用した照明装置において、とくに天井灯などの照明器具に使用され、ＬＥＤチップから発生する熱を効率よく外部に放熱できるＬＥＤ照明放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤを使用した照明器具が広く採用されている。とくに街灯や高天井用ライトなどに使用される灯具には高輝度ＬＥＤを多数使用して、必要とされる照度を確保する技術が広く採用されてきた。
【０００３】
上記の灯具には、通常はプリント基板に複数のＬＥＤチップが実装されたものが使用されており、外部電源装置から供給される電流によってＬＥＤチップを駆動させ、この基板の周囲の適宜箇所に設けられた反射板によって効率的に光を反射して照射する照明器具として利用されるものである。
【０００４】
このとき、複数のＬＥＤチップから発生する熱の影響によって寿命特性の悪化や発光効率が低下するため、一般には、複数のＬＥＤチップを実装したＬＥＤ基板の裏側にヒートシンクを取り付けて空気と接する面積を増やして放熱させる構造がとられている。
【０００５】
しかしながら、上記の灯具はＬＥＤチップ実装面の裏側にヒートシンクが取付られており、放熱用フィンが天井面方向にあり、照明器具の筐体への取付けが困難であると共に、照明器具の筐体への熱伝導に必要な接触面積が不足するという問題があった。
【０００６】
そこで、複数の表面実装型のＬＥＤが光源として実装され、スリットを有する基板と、基部及び放熱フィンからなるヒートシンクを備え、放熱フィンの方向がＬＥＤの照射方向となるように、放熱フィンを基板のスリットに通し、基板の配線パターンのある面の裏面をヒートシンクの放熱フィンが設けられた側の基部に取付けたＬＥＤ照明放熱構造が提案されている（特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−５５２２９号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００８】
上記特許文献１に記載のＬＥＤ照明放熱構造は、放熱フィンの方向がＬＥＤの照射方向となるように基板をヒートシンクの基部に取付けたので、ヒートシンクによる空気中に放熱する効果と照明器具筐体との接触面積が大きくできることによる熱の伝達による放熱効果でＬＥＤの発熱を抑え、発光効率及び寿命特性の向上を図り、照明器具筐体への取付性をよくするものであるが、ＬＥＤの照射方向と平行に放熱フィンを装着するため、光照射角度に制限が生じるという問題があった。
【０００９】
上記の問題点に鑑み本考案者らは、従来のＬＥＤチップ実装面の裏側にヒートシンクを取付ける構造でありながら、照明器具筐体への取付けを容易とし、照明器具の筐体への熱伝導に必要な接触面積を確保できるＬＥＤ照明放熱構造を提供するに至った。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本考案のＬＥＤ照明放熱構造は、複数のＬＥＤチップと、該複数のＬＥＤチップを支持する金属基板と、該金属基板を配置する支持部材と、からなる光源装置と、該光源装置を複数取付けた筐体で構成される照明装置であって、前記支持部材は断面視コの字形状に成形された金属板からなるヒートシンクであり、前記金属基板の裏面に当接して接続されると共に、前記ヒートシンクの互いに対向する金属板部は前記筐体の一面に形成された複数のスリットを挿通して固定されることを第一の特徴とする。
【００１１】
また、前記ヒートシンクと、前記筐体のスリットを形成した一面にそれぞれ面接触する固定部材をさらに設け、前記光源装置と前記筐体を接続したことを第二の特徴とする。
【考案の効果】
【００１２】
本考案に係るＬＥＤ照明放熱構造によれば、支持部材は断面視コの字形状に成形された金属板からなるヒートシンクであり、前記金属基板の裏面に当接して接続されると共に、前記ヒートシンクの互いに対向する金属板部は前記筐体の一面に形成された複数のスリットを挿通して固定できるため、筐体への取付けが容易であると共に、外部への放熱がし易いという効果を有する。
【００１３】
また、ヒートシンクと、筐体のスリットを形成した一面にそれぞれ面接触する固定部材をさらに設け、光源装置と筐体を接続したため、熱接触する面積を大幅に増やすことが可能となり筐体側への熱放熱がし易いという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本考案に係るＬＥＤ照明放熱構造の光源装置を示す断面説明図である。
【図２】本考案に係るＬＥＤ照明放熱構造の一実施例を示す側面図である。
【図３】図２の平面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１５】
以下、本考案を実施例を示す図面を参照しながら説明するが、本考案が本実施例に限定されないことは言うまでもない。図１は、本考案のＬＥＤ照明放熱構造の光源装置を示す断面説明図、図２は本考案に係るＬＥＤ照明放熱構造の一実施例を示す側面図、図３は図２の平面図である。
【実施例】
【００１６】
図１に示すように、本考案のＬＥＤ照明放熱構造の光源装置１は、複数のＬＥＤチップ２表面に実装した金属基板３と、この金属基板３と熱接触して取付けられるヒートシンク４と、金属基板３の周囲から拡径して取付けられた反射板５とからなり、後述する筐体に光源装置１を固定する固定部材６によって取付けられる。
【００１７】
金属基板３はＡｌ等の熱伝導性の高い金属が使用され、その表面に電気絶縁層を介して回路（図示せず）が形成されている。そしてこの回路の所定位置に複数のＬＥＤチップ２が実装されている。そして、この金属基板３の外周部からＬＥＤチップ２の光放射方向へ拡径して反射板５が取付けられている。
【００１８】
ヒートシンク４は断面視コの字形状に成形されたＡｌ板であり、上記金属基板３を熱接触して取付ける支持部材であると共に、互いに対向する金属板部４ａ、４ｂはそれぞれ放熱フィンとして使用され、複数のＬＥＤチップ２から発生する熱を外部に放熱する。
【００１９】
反射板５は、その表面が光反射率の高いコーティングを施されたＡｌ板で形成され、金属基板３の外周からＬＥＤチップ２の光放射方向へ拡径して取付けられ、ＬＥＤチップ２から照射される光を反射させて所定の照射面積を確保する。
【００２０】
固定部材６は、断面視コの字に成形された金属板の両先端部を夫々直角方向に折り曲げたものであり、上記ヒートシンク４の内側面に密接して取付けられ、後述する照明装置の筐体との固定に使用される。尚、この固定部材６もヒートシンク４と同じＡｌ板が使用される。
【００２１】
図２及び図３は、本考案のＬＥＤ照明放熱構造を使用した高天井用の照明装置１０を示しており、図２は側面図、図３は平面図を示している。図に示すように照明装置１０は、開口面を有する直方体からなる筐体１１と、蝶番１２を介して筐体１１の開口面に開閉自在に取付けられる窓付き蓋部１３と、筐体１１の両側面に備えられる一対の電源装置１４、１４と、天井取付け用金具１５とから構成されており、上述した光源装置１を８個装着して、天井面に取付けて使用される。そして、光源装置１に取付けられたヒートシンク４によって、筐体１１への熱伝導と、外部への放熱が促進される。
【００２２】
筐体１１は、上述したヒートシンク４と同じＡｌ板で成形され、その表面は粉体塗装されており、熱伝導性に優れると共に軽量化が図れる。
【００２３】
筐体１１の蓋部１３対向面である底面１６には、上記ヒートシンク４の金属板部４ａ、４ｂに対向して複数のスリット１７が刻設されており、上記８個の光源装置１の金属板部４ａ、４ｂを筐体１１の内部から外部へ挿通して、上述した固定部材６によって固定される。
【００２４】
電源装置１４は外部交流電源から、上記光源装置１へ直流電力を供給するコンバータを内蔵しており、図示しないケーブルによって光源装置１と接続して、ＬＥＤチップ２を点灯させる。
【００２５】
天井取付け用金具１５は、側面視コの字形状に成形されており、筐体１１の底面１６の外側に取り付け金具１８、１８に回動可能に取り付けられており、その中央部に穿設された取り付け穴１９を介して天井に取り付けられる。
【００２６】
光源装置１と筐体１１との接続は、ヒートシンク４の金属板部４ａ、４ｂを筐体１１の中からスリット１７に挿通し、ヒートシンク４に取り付けられた固定部材６と筐体１１の底面１５とを金具（図示せず）によって接続することによってなされる。
【００２７】
上記構成からなるＬＥＤ照明放熱構造は、ＬＥＤチップを支持する金属基板と、この金属基板を配置する支持部材と、からなる光源装置を一面に複数のスリットを形成した筐体に固定部材によって取り付けるため、ＬＥＤチップで発生する熱が、金属基板から支持部材（ヒートシンク）を介して、筐体と、外部へと放熱することができる。
【００２８】
以上、本考案のＬＥＤ照明放熱構造によれば、断面視コの字形状に成形された金属板からなるヒートシンクは金属基板の裏面に当接して接続されると共に、前記ヒートシンクの互いに対向する金属板部は筐体の一面に形成された複数のスリットを挿通して固定できるため、筐体への取付けが容易であると共に、外部への放熱がし易い。しかも、ヒートシンクと、筐体のスリットを形成した一面にそれぞれ面接触する固定部材をさらに設け、光源装置と筐体を接続したため、熱接触する面積を大幅に増やすことが可能となり筐体側への熱放熱がし易い。
【符号の説明】
【００２９】
１          光源装置
２          ＬＥＤチップ
３          金属基板
４          ヒートシンク
４ａ、４ｂ  金属板部
５          反射板
６          固定部材
１０          照明装置
１１          筐体
１２          蝶番
１３          窓付き蓋部
１４          電源装置
１５          天井取付け用金具
１６          底面
１７          スリット
１８          取り付け金具
１９          取り付け穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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