Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成24年7月27日(2012.7.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の高周波デバイスは、開口を有する基板と、基板上の誘電体層と、誘電体層の内部または誘電体層上に設けられると共に、少なくとも１つが開口に対向する複数の電子素子とを備えたものである。なお、開口に対向する電子素子は、その少なくとも一部が凹部上に設けられていればよい。ここに、「開口」とは基板を選択的に除去することにより形成されたものであり、基板の表面から裏面まで貫通したもの（貫通構造）、基板の厚み方向の一部（特に素子側の部分）を除去したもの（中空構造）、更にはメッシュ状等一定のパターンによって除去したものを含むものである。「開口」の数は１つに限らず、複数としてもよく、また１つの開口に対向する素子の数も１つに限らず、複数としてもよい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
誘電体層１３は高周波信号に対して損失の少ない低誘電体率材料、例えばベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）により形成されている。この誘電体層１３の厚みは電気的特性と機械強度の両面から決定され、例えば１〜２０μｍである。誘電体層１３としては、一般に利用される誘電体材料のうち高周波信号に対して損失が少なく、かつ上記のように基板１１に開口１４を設けても架橋構造を保持できる程度の強度を有するものであれば、他の材料を用いることもできる。具体的にはポリイミド（ＰＩ）、パリレンおよびダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）などの有機材料の他に、ＳｉＯ2などの無機材料を用いることも可
能である。  
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
この高周波デバイス２は基板１１に複数の開口２４（２４Ａ〜２４Ｃ）を有するものである。すなわち第１誘電性素子Ｌ１に加え、第２誘電性素子Ｌ２および第３誘電性素子Ｌ３に対向する位置にそれぞれ開口２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃが設けられている。勿論、開口２４のレイアウトはこれに限るものではなく、基板１１のエッチング工程において任意の位置に任意の個数、任意の大きさのものを形成することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
図６において説明した開口１４による信号損失低減の効果は、基板１１部分と素子の最下層の配線層１５ａとの間の空隙が大きいほど効果が高まるが、無限に改善されるわけではなく、所定の大きさで特性は頭打ちとなる。頭打ちになる大きさは開口１４に対応する位置に構成した素子の投影面積や金属層の厚みなどによって決まる。従って、開口１４を構成する際に必要な基板１１の加工は必ずしも完全な除去（貫通構造）を必要とせず、図１０に示したように第１誘電性素子Ｌ１、第２誘電性素子Ｌ２および第３誘電性素子Ｌ３を構成する配線層から一定の距離の中空構造があればよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
［第４の実施の形態］
図１２は本発明の第４の実施の形態に係る高周波デバイス４の本体部分の構造を表すものである。図１３はこの高周波デバイス４全体の断面構成、図１４はその等価回路をそれぞれ表している。この高周波デバイス４は素子としてハイパスフィルタＨＰＦを備えたものである。このハイパスフィルタＨＰＦは、信号線路からクラウンドレベルに接続された第１誘電性素子Ｌ１および第２誘導性素子Ｌ２と、これら第１誘電性素子Ｌ１と第２誘導性素子Ｌ２との間において信号線路に直列に接続された容量性素子Ｃ１とにより構成されている。第１誘電性素子Ｌ１および第２誘導性素子Ｌ２の具体的構造は第１の実施の形態と同様である。容量性素子Ｃ１は誘電体層１３を間にした配線層１５ｃ，１５ｄにより構成されている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
［第５の実施の形態］
図１５は本発明の第５の実施の形態に係る高周波デバイス５の素子本体を取り出して表したものであり、図１６はこの高周波デバイス５の全体の断面構成、図１７はその等価回路を表したものである。この高周波デバイス５は素子としてローパスフィルタＬＰＦを備えている。このローパスフィルタＬＰＦは、信号線路に直列に接続された第１誘導性素子Ｌ１と、信号線路からクラウンドレベルに接続された第１容量性素子Ｃ１および第２容量性素子Ｃ２とにより構成されている。第１容量性素子Ｃ１および第２容量性素子Ｃ２はともに、配線層１５ｂ，１５ｃにより構成されている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
［第６の実施の形態］
図１８は本発明の第６の実施の形態に係る高周波デバイス６の素子本体を取り出して表したものであり、図１９はこの高周波デバイス６の全体の断面構成、図２０はその等価回路を表したものである。この高周波デバイス６はインピーダンスマッチング回路ＩＭを備えている。このインピーダンスマッチング回路ＩＭは、信号線路に直列に接続された第１誘導性素子Ｌ１、信号線路からクラウンドレベルに接続された第２誘導性素子Ｌ２、およびこの第２誘導性素子Ｌ２に並列に接続された容量性素子Ｃ１と抵抗性素子Ｒとの直列回路により構成されている。容量性素子Ｃ１は配線層１５ｂ，１５ｃにより構成されている。抵抗性素子Ｒは、配線層１５ａにより構成されている。配線層１５ａは所望の比抵抗を有するようにリンドープ量が制御されたポリシリコン配線である。因みに、配線層１５ａの抵抗値はその比抵抗と配線層１５ａの長さによって決定され、高い抵抗値を得る際には、配線を細くしてミアンダ状にし、フットプリントが小さくなるようにする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
以上、第１〜第６の実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形可能である。例えば、基板１１に設ける開口は全体が空隙である必要はなく、例えば図２1に示した開口７４のようにメッシュ形状等一定の
パターンを有するものとしてもよい。基板１１を除去する領域や大きさは、素子の電気的特性に関わる要件、特に対地容量や誘電損失に削減目標を定め、十分に効果が得られる面積、深さとすればよい。
【手続補正書】
【提出日】平成23年12月19日(2011.12.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
種類の異なる複数のジョブを並行して実行可能なジョブ処理装置であって、
ジョブを受付ける受付手段と、
前記受付手段によって受付けたジョブを記憶する記憶手段と、
前記記憶手段によって記憶されたジョブを実行する実行手段と、
前記受付手段によって新たに受付けたジョブの種別と、前記記憶手段に記憶されているジョブの種別に基づいて、前記記憶手段に記憶されているジョブのうち、前記受付手段によって新たに受付けたジョブと並行して実行できないジョブを、表示部に表示させる制御手段と、
を備えることを特徴とするジョブ処理装置。
【請求項２】
前記受付手段によって受付けたジョブの種類を識別する識別手段をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のジョブ処理装置。
【請求項３】
ジョブの種類と、当該種類のジョブと並行して実行できないジョブの種類との対応関係を示す情報を格納する格納手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記格納手段に格納された対応関係を示す情報に基づいて、前記記憶手段に記憶されているジョブのうち、前記受付手段によって新たに受付けたジョブと並行して実行できないジョブを、表示部に表示させることを特徴とする請求項１または２に記載のジョブ処理装置。
【請求項４】
前記表示部に表示されたジョブの実行を中止するための要求をユーザから受付ける中止受付手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記中止受付手段が受付けた前記要求に基づいて、前記表示部に表示されたジョブを中止するよう制御することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のジョブ処理装置。
【請求項５】
前記表示部に表示されたジョブの実行優先順位を下げるための要求をユーザから受付ける優先順位受付手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記優先順位受付手段が受付けた前記要求に基づいて、前記表示部に表示されたジョブの優先順位を下げるよう制御することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のジョブ処理装置。
【請求項６】
前記ジョブは、コピージョブ、プリントジョブ、ファクシミリ受信ジョブ、ファクシミリ送信ジョブのいずれかを含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のジョブ処理装置。
【請求項７】
種類の異なる複数のジョブを並行して実行可能なジョブ処理装置の制御方法であって、
ジョブを受付ける受付工程と、
前記受付工程にて受付けたジョブを記憶部に記憶する記憶工程と、
前記記憶部に記憶されたジョブを実行する実行工程と、
前記受付工程にて新たに受付けたジョブの種類と、前記記憶部に記憶されているジョブの種類とに基づいて、前記記憶部に記憶されているジョブのうち、前記受付工程にて新たに受付けたジョブと並行して実行できないジョブを、表示部に表示させる制御工程と、
を備えることを特徴とするジョブ処理装置の制御方法。
【請求項８】
請求項７に記載のジョブ処理装置の制御方法をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
上記目的を達成する本発明のジョブ処理装置は以下に示す構成を備える。
種類の異なる複数のジョブを並行して実行可能なジョブ処理装置であって、ジョブを受付ける受付手段と、前記受付手段によって受付けたジョブを記憶する記憶手段と、前記記憶手段によって記憶されたジョブを実行する実行手段と、前記受付手段によって新たに受付けたジョブの種別と、前記記憶手段に記憶されているジョブの種別に基づいて、前記記憶手段に記憶されているジョブのうち、前記受付手段によって新たに受付けたジョブと並行して実行できないジョブを、表示部に表示させる制御手段とを備えることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成24年7月18日(2012.7.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】発光装置及びその作製方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極と、エレクトロルミネッセンス層と、第２の電極とを有する発光素子と、
前記発光素子上の絶縁膜と、
前記絶縁膜上のトランジスタとを有し、
前記絶縁膜上において、前記トランジスタは、前記絶縁膜側から、半導体層、ゲート絶縁膜、ゲート電極、及び層間絶縁膜の順でそれぞれを有し、
前記発光素子と前記トランジスタとは、配線により電気的に接続され、
前記配線は、前記層間絶縁膜、前記ゲート絶縁膜及び前記絶縁膜を貫通する孔に設けられていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
第１のフレキシブル基板と、
前記第１のフレキシブル基板上に第１の接着剤層を介して設けられた、第１の電極と、エレクトロルミネッセンス層と、第２の電極とを有する発光素子と、
前記発光素子上の絶縁膜と、
前記絶縁膜上のトランジスタとを有し、
前記絶縁膜上において、前記トランジスタは、前記絶縁膜側から、半導体層、ゲート絶縁膜、ゲート電極、及び層間絶縁膜の順でそれぞれを有し、
前記発光素子と前記トランジスタとは、配線により電気的に接続され、
前記配線は、前記層間絶縁膜、前記ゲート絶縁膜及び前記絶縁膜を貫通する孔に設けられていることを特徴とする発光装置。
【請求項３】
第１のフレキシブル基板と、
前記第１のフレキシブル基板上に第１の接着剤層を介して設けられた、第１の電極と、エレクトロルミネッセンス層と、第２の電極とを有する発光素子と、
前記発光素子上の絶縁膜と、
前記絶縁膜上のトランジスタと、
前記トランジスタ上に第２の接着剤層を介して設けられた第２のフレキシブル基板とを有し、
前記絶縁膜上において、前記トランジスタは、前記絶縁膜側から、半導体層、ゲート絶縁膜、ゲート電極、及び層間絶縁膜の順でそれぞれを有し、
前記発光素子と前記トランジスタとは、配線により電気的に接続され、
前記配線は、前記層間絶縁膜、前記ゲート絶縁膜及び前記絶縁膜を貫通する孔に設けられていることを特徴とする発光装置。
【請求項４】
基板上に剥離層を形成し、
前記剥離層上に絶縁膜を形成し、
前記絶縁膜上に、半導体層、ゲート絶縁膜、ゲート電極及び層間絶縁膜を、順に形成し、
前記層間絶縁膜、前記ゲート絶縁膜、及び前記絶縁膜を貫通し、前記剥離層まで達する貫通孔を形成し、
前記貫通孔に、前記半導体層と電気的に接続する配線を形成し、
前記配線及び前記層間絶縁膜上に第１のフレキシブル基板を接着し、
前記絶縁膜から前記第１のフレキシブル基板までを、前記剥離層において、前記基板から剥離することによって分離し、
前記分離によって露出した前記絶縁膜側に、前記配線と電気的に接続し、且つ第１の電極、エレクトロルミネッセンス層及び第２の電極を有する発光素子を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項５】
基板上に剥離層を形成し、
前記剥離層上に絶縁膜を形成し、
前記絶縁膜上に、半導体層、ゲート絶縁膜、ゲート電極及び層間絶縁膜を、順に形成し、
前記層間絶縁膜、前記ゲート絶縁膜、及び前記絶縁膜を貫通し、前記剥離層まで達する貫通孔を形成し、
前記貫通孔に、前記半導体層と電気的に接続する配線を形成し、
前記配線及び前記層間絶縁膜上に第１のフレキシブル基板を接着し、
前記絶縁膜から前記第１のフレキシブル基板までを、前記剥離層において、前記基板から剥離することによって分離し、
前記分離によって露出した前記絶縁膜側に、前記配線と電気的に接続し、且つ第１の電極、エレクトロルミネッセンス層及び第２の電極を有する発光素子を形成し、
前記発光素子の前記絶縁膜側とは反対側に、第２のフレキシブル基板を接着することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項６】
請求項４または請求項５において、
前記貫通孔は、レーザ光を照射することによって形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
【手続補正書】
【提出日】平成24年9月14日(2012.9.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蛍光灯固定用チューブ及びワイヤ固定用チューブを有する固定用ホルダーと、
前記蛍光灯固定用チューブ内に位置する蛍光灯と、
前記固定用ホルダーの内部に位置し、その一端が前記蛍光灯固定用チューブを介して、前記蛍光灯と接続されている導電性弾性部材と、
前記ワイヤ固定用チューブ内に位置し、その一端が前記導電性弾性部材の他端と接続されているワイヤと、
を備えることを特徴とする液晶ディスプレイのバックライトモジュール。
【請求項２】
前記導電性弾性部材は、弾性ワイヤであることを特徴とする請求項1に記載の液晶ディスプレイのバックライトモジュール。
【請求項３】
さらに弾性ブロックを備え、それが前記弾性ワイヤに装着されていることを特徴とする請求項2に記載の液晶ディスプレイのバックライトモジュール。
【請求項４】
前記弾性ブロックの幅は、前記ワイヤ固定用チューブの幅よりも大きいことを特徴とする請求項3に記載の液晶ディスプレイのバックライトモジュール。
【請求項５】
前記導電性弾性部材は、ばねであることを特徴とする請求項1に記載の液晶ディスプレイのバックライトモジュール。
【請求項６】
前記ばねの幅は、前記ワイヤ固定用チューブの幅よりも大きいことを特徴をする請求項5に記載の液晶ディスプレイのバックライトモジュール。
【請求項７】
前記蛍光灯固定用チューブとワイヤ固定用チューブはお互いに直交されていることを特徴をする請求項1〜6のいずれか一項に記載の液晶ディスプレイのバックライトモジュール。
【請求項８】
前記蛍光灯には、ランプチューブ、ランプチューブ内の電極、及びランプチューブの一方から張り出されたリードが備えてあり、前記リードは、前記導電性弾性部材の一端と接続されていることを特徴とする請求項1〜7に記載の液晶ディスプレイのバックライトモジュール。
【請求項９】
前記導電性弾性部材の一端は、第1の接続部を介して前記リードと接続され、前記導電性弾性部材の他端は、第2の接続部を介して前記ワイヤの一端と接続されていることを特徴とする請求項8に記載の液晶ディスプレイのバックライトモジュール。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
図1は、従来の液晶ディスプレイ用の蛍光灯モジュール100の断面図である。従来の蛍光灯には、ライトチューブ1を有する。このライトチューブ1の内部に電極が有し、ライトチューブ1から張り出された部分は、電極のリード11となる。液晶ディスプレイ用の蛍光灯モジュール100は、さらに蛍光灯を固定するための固定用ホルダー2を備える。この固定用ホルダー2は、蛍光灯固定用チューブ13及びワイヤ固定用チューブ14を有する。蛍光灯のライトチューブ1は、蛍光灯固定用チューブ13に差し込んで固定され、ワイヤ４は、ワイヤ固定用チューブ14から固定用ホルダー2に進入されて、蛍光灯のリード11と接続され、ワイヤ4とリード11は、固定用ホルダー2内において、半田付けによって溶接されて、溶接点3を形成する。さらに、ワイヤ4とリード11は互いに直交される。上記の従来技術の液晶ディスプレイ用の蛍光灯モジュール100において、ワイヤが引かれて生じるライトチューブの破損問題を防止するために、ワイヤとリードを直交させて溶接し、ワイヤの引張力が直ちに蛍光灯に作用するのを防止するが、このようにしても、ワイヤの引張力が大きくなると、蛍光灯がやはり破損してしまう。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
具体的に、蛍光灯には、ライトチューブ1、ライトチューブ内の電極12及びライトチューブの一方から張り出されたリード11が備える。リード11は、第1の接続部211を介して、ばね21の一端と接続される。ワイヤ4の一端は、第2の接続部212を介して、ばね21の他端と接続される。前記第1の接続部211と第2の接続部212は、半田付けによって形成された溶接点である。
また、本実施例において、蛍光灯の装着方向がワイヤ4の装着方向に直交されるように、蛍光灯固定用チューブ13とワイヤ固定用チューブ14を互いに直交させて、ワイヤ4の引張力が直ちに蛍光灯に作用するのを防止する。
また、ばね21の幅は、ワイヤ固定用チューブ14の幅よりも大きく、ワイヤ4が引かれる際、ばね21は、蛍光灯固定用チューブ13の中から引かれて、ワイヤ固定用チューブ14の中に入ることによりクッションの機能が失われることがない。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、本実施例において、蛍光灯の装着方向がワイヤ4の装着方向に直交されるように、蛍光灯固定用チューブ13とワイヤ固定用チューブ14を互いに直交させて、ワイヤ4の引張力が直ちに蛍光灯に作用するのを防止する。
また、弾性ブロック23の幅は、ワイヤ固定用チューブの幅よりも大きく、ワイヤが引かれる際、弾性ワイヤ22と弾性ブロック23は、蛍光灯固定用チューブ13の中から引き出され、ワイヤ固定用チューブ14の中に入られることにより、クッション機能が失われることがない。
また、ワイヤ4又はリード11も弾性材料から製作され、それらの本体がクッション機能を備えるようにすれば良い。又、固定用ホルダー内のワイヤ4又はリード11の一部が、ばねのような弾性を有する屈曲構造に形成されることにより、上記のように、ライトチューブの破損を軽減する効果も奏する。
【手続補正書】
【提出日】平成24年9月4日(2012.9.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶ディスプレイ装置に用いられるバック・ライトモジュールであって、
１つ以上の光入射面と、１つの光射出面とを有する導光板と、
前記導光板の光射出面の対面に配置された反射膜と、
前記導光板の光射出面に直接配置され、且つ金属回折格子で構成された反射型偏光板と、を備えることを特徴とするバック・ライトモジュール。
【請求項２】
前記反射型偏光板の金属回折格子の間隔は０ｎｍよりも大きく、且つ３００ｎｍよりも小さいことを特徴とする請求項１に記載のバック・ライトモジュール。
【請求項３】
前記導光板は多層の導光膜で構成され、隣接する２層の導光膜の間に拡散ビーズが配置されたことを特徴とする請求項１に記載のバック・ライトモジュール。
【請求項４】
反射膜と導光板の間に配置された拡散ビーズを更に備えることを特徴とする請求項１に記載のバック・ライトモジュール。
【請求項５】
前記導光板内に拡散ビーズが配置されたことを特徴とする請求項１に記載のバック・ライトモジュール。
【請求項６】
前記反射型偏光板は、薄膜工程により導光板の光射出面に直接に形成された金属回折格子で構成された反射型偏光板であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のバック・ライトモジュール。
【請求項７】
前記反射型偏光板は、導光板の光射出面に直接に配置された透明基板を更に備え、前記金属回折格子が前記透明基板に形成されたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のバック・ライトモジュール。
【請求項８】
反射型偏光板に配置されたプリズム膜を更に備えることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のバック・ライトモジュール。
【請求項９】
液晶ディスプレイ装置であって、
請求項１〜８のいずれかに記載のバック・ライトモジュールと、
バック・ライトモジュールの前記反射型偏光板の上部にある液晶パネルと、
前記液晶パネルに配置された他の偏光板と、を備えることを特徴とする液晶ディスプレイ装置。
【手続補正書】
【提出日】平成24年10月29日(2012.10.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路を形成する配線導体を含む導体層と、絶縁層とを積層した回路基板であって、
複数のセルを含むトランジスタであって、当該トランジスタに含まれる前記複数のセルが複数のセル群に分かれ、各セル群毎に分かれた接続端子を持つトランジスタを複数と、
前記複数のトランジスタのセル群と前記配線導体とをそれぞれ接続する複数のワイヤと
を備え、
前記複数のワイヤは、前記トランジスタ内の複数のセル群毎にそれぞれ対応するように、複数のワイヤ群に分かれ、前記各セル群間は前記ワイヤ群で接続されず、前記各セル群は対応するワイヤ群で前記配線導体と接続し、前記トランジスタに含まれる前記セル群の１つに短絡故障が生じた場合、当該短絡故障が生じたセル群に接続されるワイヤ群のみが、前記短絡故障により流れる過大な電流により溶断するよう選ばれた素材、径、および本数からなることを特徴とする、回路基板。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板と、
前記回路基板に備えられる前記複数のトランジスタをオンオフすることにより、装置外部に設けられるｎ相（ｎは３以上の自然数）の電動モータを駆動制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記トランジスタに含まれる前記セル群の１つに短絡故障が生じた場合、当該短絡故障が生じたセル群を含むトランジスタにオフを指示し、かつ当該トランジスタに前記短絡故障による電流が流れるよう制御することを特徴とする、モータ駆動装置。
【請求項３】
前記トランジスタは、モータを駆動するための回路基板に使用され、外部に設けられる電動モータの相数と同数が連結されていることを特徴とする、請求項２に記載のモータ駆動装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
第１の発明は、回路を形成する配線導体を含む導体層と、絶縁層とを積層した回路基板であって、
複数のセルを含むトランジスタであって、当該トランジスタに含まれる前記複数のセルが複数のセル群に分かれ、各セル群毎に分かれた接続端子を持つトランジスタを複数と、
前記複数のトランジスタのセル群と前記配線導体とをそれぞれ接続する複数のワイヤと
を備え、
前記複数のワイヤは、前記トランジスタ内の複数のセル群毎にそれぞれ対応するように、複数のワイヤ群に分かれ、前記各セル群間は前記ワイヤ群で接続されず、前記各セル群は対応するワイヤ群で前記配線導体と接続し、前記トランジスタに含まれる前記セル群の１つに短絡故障が生じた場合、当該短絡故障が生じたセル群に接続されるワイヤ群のみが、前記短絡故障により流れる過大な電流により溶断するよう選ばれた素材、径、および本数からなることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
第２の発明は、第１の発明に記載の回路基板と、
前記回路基板に備えられる前記複数のトランジスタをオンオフすることにより、装置外部に設けられるｎ相（ｎは３以上の自然数）の電動モータを駆動制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記トランジスタに含まれる前記セル群の１つに短絡故障が生じた場合、当該短絡故障が生じたセル群を含むトランジスタにオフを指示し、かつ当該トランジスタに前記短絡故障による電流が流れるよう制御することを特徴とする、モータ駆動装置である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
第３の発明は、第２の発明において、
前記トランジスタは、モータを駆動するための回路基板に使用され、外部に設けられる電動モータの相数と同数が連結されていることを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また上記第１の発明によれば、トランジスタ内の各セル群は、互いに前記ワイヤ群で接続されず、それぞれ対応するワイヤ群で配線導体と接続されているので、短絡故障が生じた場合にも当該短絡故障が生じたセルを含むグループの各セルに接続されるワイヤ群のみが溶断することになる。よって、基板のサイズを変更することなく、短絡故障が生じた場合にも当該トランジスタを（典型的には最大電流を正常時より制限して）継続して使用することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
さらに上記第１の発明によれば、短絡故障時において短絡故障したセルが繋がるワイヤ群に流れる電流は予め定まっているので、当該故障したトランジスタに接続される全てのワイヤ群に電流が流れる場合には溶断することがなく、短絡故障したセルが繋がるワイヤ群にのみ短絡電流が流れる場合には溶断する程度の素材、径、および本数のワイヤ群が設計上選ばれることにより、短絡故障時に確実に当該ワイヤ群を溶断させることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
上記第２の発明によれば、短絡故障が生じた場合、当該短絡故障が生じたセル群を含むトランジスタが制御部の指示によりオフされ、かつ当該トランジスタに短絡故障による電流が流れるよう（場合により他のトランジスタが）制御されるので、短絡故障時に確実に当該ワイヤ群を溶断させることができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
上記第３の発明によれば、外部に設けられる電動モータの相数と同数が連結されるので、各トランジスタの温度上昇が均一となり、またそれぞれのピーク温度が低下するので、トランジスタの出力を安定させ、また信頼性を向上させることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成23年9月28日(2011.9.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコン基板を熱処理する際にこれを保持するために用いられる、シリコンからなる半導体熱処理治具の洗浄方法であって、
洗浄液として、弗酸の配合比が質量比で１％以上８％以下、硝酸の配合比が質量比で３５％以上７０％以下、酢酸と水との混合物の配合比が質量比で３０％以上６０％以下に調製された弗酸と硝酸と酢酸と水との混合液を用い、この洗浄液によって前記のシリコンからなる半導体熱処理治具をエッチングすることで、該半導体熱処理治具を洗浄する洗浄工程を有することを特徴とする半導体熱処理治具の洗浄方法。
【請求項２】
前記洗浄工程の後に、該半導体熱処理治具を、弗酸水溶液に浸漬する弗酸処理工程と、その後、該半導体熱処理治具を水でリンスするリンス工程とを有することを特徴とする請求項１に記載の半導体熱処理治具の洗浄方法。
【請求項３】
前記弗酸水溶液の弗酸の濃度が、質量比で０．５％以上２０％以下であることを特徴とする請求項２記載の半導体熱処理治具の洗浄方法。
【請求項４】
前記洗浄工程の前に、前記洗浄液を用いてダミーのシリコンを洗浄する、ダミー洗浄工程を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体熱処理治具の洗浄方法。
【手続補正書】
【提出日】平成23年9月6日(2011.9.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の基板を保持する保持面を有するステージ本体と、
前記第一の基板に接合される第二の基板を保持する基板保持部と、
前記第一の基板と前記第二の基板とを互いに接触させるべく前記ステージ本体を前記基板保持部に向けて移動させる複数のアクチュエータと、
前記複数のアクチュエータの駆動により前記第一の基板と前記第二の基板とが互いに接触したときの荷重を検出する複数のロードセルとを備え、
前記複数のアクチュエータは、前記複数のロードセルの間に１つずつ配置される基板接合装置。
【請求項２】
前記複数のアクチュエータに連結される複数の連結部を有し、前記複数のアクチュエータから受けた駆動力を前記ステージ本体に伝える被駆動部を備え、
前記複数の連結部は、前記複数のロードセルの間に一つずつ配置される請求項１に記載の基板接合装置。
【請求項３】
前記複数のロードセルは、前記ステージ本体に結合されるステージ側取付部、前記被駆動部に結合されるアクチュエータ側取付部、および、前記ステージ側取付部および前記アクチュエータ側取付部を連結しつつ前記保持面に沿った方向に延在して前記保持面の法線方向に撓む起歪体を有し、
前記アクチュエータ側取付部は、それぞれ前記被駆動部の中心部に固定され、前記起歪体は、それぞれ前記アクチュエータ側取付部から前記保持面に沿って放射状に延在する請求項２に記載の基板接合装置。
【請求項４】
前記被駆動部は、前記複数の連結部に連結された下テーブルと、前記複数のロードセルが固定され、前記下テーブルに対して回転可能な回転テーブルとを有し、前記回転テーブルの回転により、前記複数のロードセルおよび前記ステージ本体が回転する請求項２または３に記載の基板接合装置。
【請求項５】
前記回転テーブルを前記保持面に直交する軸の周りに回転させるための回転用アクチュエータを備える請求項４に記載の基板接合装置。
【請求項６】
前記複数のロードセルは、同一面上に配置される請求項１から５のいずれか一項に記載の基板接合装置。
【請求項７】
前記複数のロードセルは、互いに１２０度の角度をなして配置される請求項６に記載の基板接合装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】基板接合装置
【手続補正書】
【提出日】平成23年8月1日(2011.8.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の基板を保持する保持面を有するステージ本体と、
前記第一の基板に接合される第二の基板を保持する基板保持部と、
前記第一の基板と前記第二の基板とを互いに接触させるべく前記ステージ本体を前記基板保持部に向けて移動させるアクチュエータと、
前記アクチュエータから駆動力を受けて前記ステージ本体に伝える被駆動部と、
前記アクチュエータの駆動により前記第一の基板と前記第二の基板とが互いに接触したときの荷重を検出するために、前記ステージ本体と前記被駆動部との間に配置されるロードセルとを備え、
前記ロードセルは、前記ステージ本体に結合されるステージ側取付部、前記被駆動部に結合されるアクチュエータ側取付部、および、前記ステージ側取付部および前記アクチュエータ側取付部を連結しつつ前記保持面に沿った方向に延在して前記保持面の法線方向に撓む起歪体を有する基板接合装置。
【請求項２】
複数の前記ロードセルを備え、
前記複数のロードセルの前記アクチュエータ側取付部は、それぞれ前記被駆動部の中心部に固定され、前記起歪体は、それぞれ前記アクチュエータ側取付部から前記保持面に沿って放射状に延在する請求項１に記載の基板接合装置。
【請求項３】
前記複数のロードセルの前記アクチュエータ側取付部は、前記ステージ本体、前記ロードセルおよび前記被駆動部の重心で前記被駆動部に固定される請求項２に記載の基板接合装置。
【請求項４】
複数の前記ロードセルは、前記重心の周りに等間隔に配される請求項３に記載の基板接合装置。
【請求項５】
複数の前記アクチュエータを備え、
前記複数のアクチュエータの各々は、複数の前記ステージ側取付部の近傍において前記被駆動部を駆動する請求項２から４のいずれか一項に記載の基板接合装置。
【請求項６】
複数の前記アクチュエータを備え、
前記複数のアクチュエータの各々は、複数の前記ステージ側取付部の下方に配置される請求項２から４のいずれか一項に記載の基板接合装置。
【請求項７】
複数の前記アクチュエータを備え、
前記複数のアクチュエータの各々は、前記ステージ本体、前記ロードセルおよび前記被駆動部の重心を中心として、複数の前記ステージ側取付部のいずれかと対称な位置で前記被駆動部を駆動する請求項２から４のいずれか一項に記載の基板接合装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】基板接合装置
【手続補正書】
【提出日】平成24年1月11日(2012.1.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
その内部で被処理基板にプラズマ処理を行う処理容器と、
前記処理容器内に配置され、その上に前記被処理基板を保持する保持台と、
プラズマ励起用のマイクロ波を発生させるマイクロ波発生器と、
前記保持台と対向する位置に設けられ、マイクロ波を前記処理容器内に導入する誘電体板と、
前記保持台に保持された前記被処理基板の中央領域に向かってプラズマ処理用の反応ガスを供給する反応ガス供給部とを備えるプラズマ処理装置であって、
前記反応ガス供給部は、プラズマ処理用の反応ガスを前記処理容器内に供給する供給孔が前記処理容器内に露出される壁面に設けられたインジェクターベースを含み、
前記誘電体板には、板厚方向に貫通し、前記インジェクターベースを収容するベース収容部が設けられており、
前記インジェクターベースのうち、前記ベース収容部の壁面と対向する壁面には、前記ベース収容部の壁面と密着して前記処理容器を密封するシールが設けられており、
前記処理容器内に露出される壁面と、前記シールが設けられた壁面との間には、段差を有する、プラズマ処理装置。
【請求項２】
前記誘電体板の下面から前記処理容器内に露出される壁面までの距離は、前記誘電体板の下面から前記シールが設けられた壁面までの距離と異なる、請求項１に記載のプラズマ処理装置。
【請求項３】
前記誘電体板の下面から前記処理容器内に露出される壁面までの距離は、前記誘電体板の下面から前記シールが設けられた壁面までの距離よりも長い、請求項２に記載のプラズマ処理装置。
【請求項４】
前記段差を構成する前記インジェクターベースの壁面は、前記処理容器内に露出される壁面および前記シールが設けられた壁面の少なくとも一方に直交する方向に延びる面を含む、請求項１〜３のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
【請求項５】
前記シールが設けられた前記インジェクターベースの壁面には、前記シールを受け入れるようその表面から凹んだ凹部が設けられている、請求項１〜４のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
【請求項６】
前記段差は、複数設けられている、請求項１〜５のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
【請求項７】
前記シールは、Ｏリングを含む、請求項１〜６のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
【請求項８】
前記インジェクターベースの材質は、アルマイト処理を施したアルミニウムまたはＹ２Ｏ３（イットリア）コートアルミニウムである、請求項１〜７のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
【手続補正書】
【提出日】平成24年1月11日(2012.1.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
その内部で被処理基板にプラズマ処理を行う処理容器と、
前記処理容器内に配置され、その上に前記被処理基板を保持する保持台と、
プラズマ励起用のマイクロ波を発生させるマイクロ波発生器と、
前記保持台と対向する位置に設けられ、マイクロ波を前記処理容器内に導入する誘電体板と、
前記保持台に保持された前記被処理基板の中央領域に向かってプラズマ処理用の反応ガスを供給する反応ガス供給部とを備えるプラズマ処理装置であって、
前記反応ガス供給部は、前記保持台と対向する前記誘電体板の壁面よりも前記誘電体板の内方側の後退した位置に配置されるインジェクターベースを含み、
前記インジェクターベースには、プラズマ処理用の反応ガスを前記処理容器内に供給する供給孔が設けられている、プラズマ処理装置。
【請求項２】
前記インジェクターベースのうち、前記供給孔は、前記保持台に対向する壁面に設けられている、請求項１に記載のプラズマ処理装置。
【請求項３】
前記保持台に対向する壁面は、平らである、請求項２に記載のプラズマ処理装置。
【請求項４】
前記誘電体板は、円板状であり、
前記インジェクターベースには、前記供給孔が前記誘電体板の径方向中央に位置するように設けられている、請求項１〜３のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
【請求項５】
その内部で被処理基板にプラズマ処理を行う処理容器と、
前記処理容器内に配置され、その上に前記被処理基板を保持する保持台と、
プラズマ励起用のマイクロ波を発生させるマイクロ波発生器と、
前記保持台と対向する位置に設けられ、マイクロ波を前記処理容器内に導入する誘電体板と、
前記保持台に保持された前記被処理基板の中央領域に向かってプラズマ処理用の反応ガスを供給する反応ガス供給部とを備えるプラズマ処理装置であって、
前記反応ガス供給部は、前記保持台と対向する前記誘電体板の壁面よりも前記誘電体板の内方側の後退した位置に配置されるインジェクターベースを含み、
前記インジェクターベースの材質は、アルマイト処理を施したアルミニウムまたはＹ２Ｏ３（イットリア）コートアルミニウムであり、
前記インジェクターベースは、前記誘電体板に設けられた前記インジェクターベースを収容するベース収容部に収容されており、
前記インジェクターベースと前記ベース収容部との間には、Ｏリングが介在しており、
前記インジェクターベースには、プラズマ処理用の反応ガスを前記処理容器内に供給する供給孔が設けられており、
前記供給孔は、前記保持台と対向する前記誘電体板の壁面である前記誘電体板の下面よりも上方側に設けられている、プラズマ処理装置。
【手続補正書】
【提出日】平成24年5月14日(2012.5.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの集積回路を受け入れるためのパッケージであって、
各々がセラミック材料からなり、前記パッケージ内で電気的接続部を形成するようにスタックされる複数のスタックされた層であって、
前記複数のスタックされた層の少なくとも１つがヒーター層からなり、前記ヒーター層が、セラミック材料からなり、少なくとも１つの抵抗加熱フィラメントが、前記ヒーター層上に印刷され、電圧を受け取るため２つの末端部を有し、前記２つの末端部が前記パッケージのリード部に電気的に接続されたことを特徴とする複数のスタックされた層と、
少なくとも１つの温度センサであって、
前記少なくとも１つの温度センサが、抵抗温度サーミスタであり、前記複数のスタックされた層のうちの少なくとも１つの層上に印刷され、電圧を受け取るため２つの末端部を有し、前記２つの末端部が前記パッケージのリード部に電気的に接続されたことを特徴とする、少なくとも１つの温度センサと、
を有することを特徴とするパッケージ。
【請求項２】
前記少なくとも１つの温度センサ及び前記少なくとも１つの抵抗加熱フィラメントが同じフィラメントであり、前記ヒーター層の温度を推定するために前記少なくとも１つの抵抗加熱フィラメントの抵抗が測定される、
ことを特徴とする請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記複数のスタックされた層に取り付けられた少なくとも１つの集積回路ダイを更に有することを特徴とする請求項１に記載のパッケージ。
【手続補正書】
【提出日】平成24年5月29日(2012.5.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状繊維体と、絶縁性有機樹脂と、配線とを有する配線基板であって、
前記配線は、導電性材料を有し、
前記シート状繊維体の第１の領域は、前記絶縁性有機樹脂が含浸されており、
前記シート状繊維体の第２の領域は、前記導電性材料が含浸されており、
前記第２の領域は、前記第１の領域に囲まれ、
前記導電性材料は、前記シート状繊維体の第１の面と、前記第１の面とは反対の面である第２の面とに露出するように設けられていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１において、
前記導電性材料は、導電性樹脂を有することを特徴とする配線基板。
【請求項３】
シート状繊維体の第１の領域に、前記シート状繊維体の第１の面と、前記第１の面とは反対の面である第２の面とに露出するように導電性材料を含浸させて配線を形成し、
前記シート状繊維体の前記導電性樹脂が含浸されていない第２の領域に絶縁性有機樹脂を含浸させることを特徴とする配線基板の作製方法。
【請求項４】
請求項３において、
前記絶縁性有機樹脂を、前記配線を囲むように含浸することを特徴とする配線基板の作製方法。
【請求項５】
請求項３または４において、
前記導電性材料は、導電性樹脂を有することを特徴とする配線基板の作製方法。
【請求項６】
配線基板と、素子層とを有する半導体装置であって、
前記配線基板は、シート状繊維体と、絶縁性有機樹脂と、第１の配線とを有し、
前記第１の配線は、導電性材料を有し、
前記シート状繊維体の第１の領域は、前記絶縁性有機樹脂が含浸されており、
前記シート状繊維体の第２の領域は、前記導電性材料が含浸されており、
前記第２の領域は、前記第１の領域に囲まれ、
前記導電性材料は、前記シート状繊維体の第１の面と、前記第１の面とは反対の面である第２の面とに露出するように設けられ、
前記素子層は、第２の配線と、トランジスタとを有し、
前記第２の配線は、前記素子層上に露出して設けられ、
前記第１の配線と、前記第２の配線とは、電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
請求項６において、
前記導電性材料は、導電性樹脂を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
トランジスタ上に、第１の配線を形成し、
前記トランジスタと、前記第１の配線とを有する素子層を形成し、
シート状繊維体の第１の領域に、前記シート状繊維体の第１の面と、前記第１の面とは反対の面である第２の面とに露出するように導電性材料を含浸させて第２の配線を形成し、
前記シート状繊維体の前記導電性樹脂が含浸されていない第２の領域に絶縁性有機樹脂を含浸させ、
前記シート状繊維体と、前記絶縁性有機樹脂と、前記第２の配線とを有する配線基板を形成し、
前記シート状繊維体と、前記絶縁性有機樹脂と、前記第２の配線とを有する配線基板を形成し、
前記素子層上に、前記配線基板を設け、
第１の配線と、前記第２の配線とは、電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項９】
請求項８において、
前記絶縁性有機樹脂を、前記第１の配線を囲むように含浸させることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１０】
請求項８または９において、
前記導電性材料は、導電性樹脂を有することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【手続補正書】
【提出日】平成24年1月31日(2012.1.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ミチグリニド、その薬理学的に許容される塩又はその水和物５〜１０ｍｇとボグリボース０．２〜０．５ｍｇとが、１日３回投与されるように用いられることを特徴とする、ミチグリニド、その薬理学的に許容される塩又はその水和物とボグリボースとを組み合わせてなる、２型糖尿病治療用の医薬。
【請求項２】
ミチグリニド、その薬理学的に許容される塩又はその水和物５〜１０ｍｇとボグリボース０．２〜０．５ｍｇとが、１日３回投与されるように用いられることを特徴とする、ミチグリニド、その薬理学的に許容される塩又はその水和物とボグリボースとを組み合わせてなる、２型糖尿病における食後血糖推移改善用の医薬。
【請求項３】
ミチグリニド、その薬理学的に許容される塩又はその水和物５〜１０ｍｇとボグリボース０．２〜０．５ｍｇとが、１日３回投与されるように用いられることを特徴とする、ミチグリニド、その薬理学的に許容される塩又はその水和物とボグリボースとを組み合わせてなる、２型糖尿病における早朝空腹時血糖値低下用の医薬。
【請求項４】
ミチグリニド、その薬理学的に許容される塩又はその水和物５〜１０ｍｇとボグリボース０．２〜０．５ｍｇとが、１日３回投与されるように用いられることを特徴とする、ミチグリニド、その薬理学的に許容される塩又はその水和物とボグリボースとを組み合わせてなる、２型糖尿病におけるＨｂＡ１Ｃ低下用の医薬。
【請求項５】
ミチグリニド、その薬理学的に許容される塩又はその水和物５〜１０ｍｇとボグリボース０．２〜０．５ｍｇとが、１日３回投与されるように用いられることを特徴とする、ミチグリニド、その薬理学的に許容される塩又はその水和物とボグリボースとを組み合わせてなる、２型糖尿病におけるグルコーススパイク抑制用の医薬。
【請求項６】
グルコーススパイクが、食後１時間以内に生ずる血糖値上昇である請求項５記載の医薬。
【請求項７】
ミチグリニド、その薬理学的に許容される塩又はその水和物５〜１０ｍｇとボグリボース０．２〜０．５ｍｇとが、１日３回投与されるように用いられることを特徴とする、ミチグリニド、その薬理学的に許容される塩又はその水和物とボグリボースとを組み合わせてなる、２型糖尿病におけるインスリン抵抗性改善用の医薬。
【請求項８】
ミチグリニド、その薬理学的に許容される塩又はその水和物が、ミチグリニドカルシウム水和物である請求項１乃至７のいずれかに記載の医薬。
【請求項９】
組み合わせの態様が、配合剤であることを特徴とする、請求項１乃至８のいずれかに記載の医薬。
【請求項１０】
組み合わせの態様が、キットであることを特徴とする、請求項１乃至８のいずれかに記載の医薬。
【手続補正書】
【提出日】平成24年1月27日(2012.1.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
フッ素系樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン／パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)共重合体、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体などが挙げられ、これらはコーティング剤を用いて形成した皮膜の各固形物成分中、0〜50重量％、好ましくは5〜50重量％となるような割合で用いられる。皮膜を形成する固形物成分中のフッ素樹脂の割合がこれより多い場合には、ゴムとの密着性、耐摩擦摩耗性、シール性が悪化し、皮膜の柔軟性が損なわれ、硬化塗膜にヒビ割れが発生し、外観を損ねるようになる。
【手続補正書】
【提出日】平成24年7月4日(2012.7.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
液体の供給口及び排出口を有する複数の記録ヘッドモジュールと、
第１主流路が接続される液体流入口を有し、液体タンクから前記第１主流路を経由して供給される液体が貯留される液体室であって、前記複数の記録ヘッドモジュールの供給口とそれぞれ第１の分岐流路を介して接続される液体供給マニホールドと、
第２主流路が接続される液体流出口を有し、前記第２主流路を経由して前記液体タンクに回収される液体が貯留される液体室であって、前記複数の記録ヘッドモジュールの排出口とそれぞれ第２の分岐流路を介して接続される液体回収マニホールドと、
前記液体供給マニホールドと前記液体回収マニホールドとの間を接続する第１のバイパス流路と、
前記液体供給マニホールド、前記複数の記録ヘッドモジュール、及び前記液体回収マニホールドの順に液体を循環させる液体循環手段と、を備え、
前記液体供給マニホールド及び前記液体回収マニホールドはそれぞれ液体中に混入した気体が液体と鉛直方向に分離可能な鉛直方向の高さを有し、
前記液体供給マニホールドの前記液体流入口が形成される側とは反対側の端部の鉛直方向上側に前記第１のバイパス流路の一端が接続されることを特徴とするインクジェット記録装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項２】
請求項１に記載のインクジェット記録装置において、
前記液体回収マニホールドの前記液体流出口が形成される側とは反対側の端部の鉛直方向下側に前記第１のバイパス流路の他端が接続されることを特徴とするインクジェット記録装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、液体の供給口及び排出口を有する複数の記録ヘッドモジュールと、第１主流路が接続される液体流入口を有し、液体タンクから前記第１主流路を経由して供給される液体が貯留される液体室であって、前記複数の記録ヘッドモジュールの供給口とそれぞれ第１の分岐流路を介して接続される液体供給マニホールドと、第２主流路が接続される液体流出口を有し、前記第２主流路を経由して前記液体タンクに回収される液体が貯留される液体室であって、前記複数の記録ヘッドモジュールの排出口とそれぞれ第２の分岐流路を介して接続される液体回収マニホールドと、前記液体供給マニホールドと前記液体回収マニホールドとの間を接続する第１のバイパス流路と、前記液体供給マニホールド、前記複数の記録ヘッドモジュール、及び前記液体回収マニホールドの順に液体を循環させる液体循環手段と、を備え、前記液体供給マニホールド及び前記液体回収マニホールドはそれぞれ液体中に混入した気体が液体と鉛直方向に分離可能な鉛直方向の高さを有し、前記液体供給マニホールドの前記液体流入口が形成される側とは反対側の端部の鉛直方向上側に前記第１のバイパス流路の一端が接続されることを特徴とするインクジェット記録装置を提供する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のインクジェット記録装置において、前記液体回収マニホールドの前記液体流出口が形成される側とは反対側の端部の鉛直方向下側に前記第１のバイパス流路の他端が接続されることを特徴とする。