(57)【要約】【課題】熱抵抗を有効に低減する上、全体の熱伝導効率を高め、極めて優れた放熱効果を実現する電子機器冷却用放熱モジュールを提供する。【解決手段】放熱フィン群２２及びベース２１を備え。ベース２１は、底部２１３と、ベース２１を貫通する複数のスリット２１１と、を有する。放熱フィン群２２は、複数の放熱フィン２２１を有し、各放熱フィン２２１は、放熱端２２３及び吸熱端２２４を有する。吸熱端２２４は、スリット２１１を貫通して突出し、底部２１３に折り曲げて貼設される。吸熱端２２４が吸収した熱が直接放熱フィンの放熱端２２３に伝達されて放熱されることにより、熱抵抗が有効に低減され、熱伝導効率、放熱効果を向上する。【選択図】図５
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ベース及び放熱フィン群を備える電子機器冷却用放熱モジュールであって、
前記ベースは、ベースをその底部に貫通する複数のスリットを有し、
前記放熱フィン群は、複数の放熱フィンからなり、
前記各放熱フィンは、放熱端と吸熱端とを有し、該吸熱端が前記スリットを貫通し、湾曲してベースの底部に貼設されてなることを特徴とする放熱モジュール。
【請求項２】
前記吸熱端は、前記放熱フィンに対して垂直であることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
【請求項３】
前記複数の放熱フィンの吸熱端によって吸熱部が形成されることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
【請求項４】
前記複数の放熱フィンの放熱端によって放熱部が形成されることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
【請求項５】
前記吸熱部は、対応する発熱素子上に貼設され、前記発熱素子の熱を吸収するために用いられることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
【請求項６】
前記複数のスリットは、前記ベースを貫設すると共に、等間隔に配列されることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
【請求項７】
前記複数のスリットは、前記ベースを貫設すると共に、不等間隔に配列されることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
【請求項８】
前記ベースは、複数の接合溝と、該ベースの底部に凹設され、前記スリットを連通する少なくとも１つの凹溝と、をさらに有し、
前記凹溝内には、前記放熱フィンの吸熱端がスリットを貫通して湾曲して貼設され、
前記複数の接合溝は、対応する前記スリットと前記ベース外側との間に凹設されることを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
【請求項９】
蒸発部及び凝縮部を有する少なくとも１つのヒートパイプをさらに備え、
前記蒸発部は、対応する凹溝内に貫設されると共に、前記放熱フィンの吸熱端に貼設される第１の側面と、対応する発熱素子に貼設される第２の側面と、を有し、
前記凝縮部は、前記複数の放熱フィンの放熱端に貫設されることを特徴とする請求項８に記載の放熱モジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、電子機器の冷却用放熱モジュールに関し、特に、熱抵抗を低減できる上、熱伝導効率を有効に高めることができる放熱モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、発熱素子（例えば、ＣＰＵ、サウス／ノースブリッジチップなど）の表面には、放熱器が貼設されることにより、発熱素子から発生する熱が有効に放熱される。発熱素子は、放熱が行われることにより、適当な温度の下で作動することができる。
【０００３】
一般に、従来の放熱器は、一体式の放熱器と、ベースに放熱フィンが装着される嵌着式の放熱器の２種類に分類される。一体式の放熱器は、ベースを有する。ベースの一方の側面は、発熱源に直接接触し、ベースの他方の側面からは、ベースが吸収した熱を外部に放熱する放熱フィンが延伸形成される。
図１及び図２を参照する。図１及び図２に示すように、嵌着式の放熱器１は、ベース１０及び複数の放熱フィン１２を具える。ベース１０は、複数の凹溝１０１を有する。複数の凹溝１０１は、ベース１０の一方の側面上に凹設される。凹溝１０１は、複数の放熱フィン１２を嵌着するために用いられる。ベース１０の他方の側面は、対応する発熱素子１４（例えば、ＣＰＵ、サウス／ノースブリッジチップなど）に貼設され、発熱素子１４から発生する熱を吸収する。
【０００４】
前述の各放熱フィン１２は、吸熱端１２１と、吸熱端１２１と反対側に位置する放熱端１２２と、を有する。吸熱端１２１がベース１０の凹溝１０１内に収容固定されることにより、放熱モジュール１が構成される。発熱素子１４から熱が発生すると、まず、発熱素子１４から発生した熱は、ベース１０に吸収された後、複数の凹溝１０１内の対応する吸熱端１２１に伝達される。次に、複数の吸熱端１２１から放熱端１２２に伝達され、最後に、複数の放熱端１２２から外部に放熱される。
【０００５】
上述の２種類の従来の放熱器により、発熱素子１４の放熱を行うことができる。しかし、従来の放熱器は、放熱効果に優れないという欠点を有する。その原因として、従来の放熱器が発熱素子１４の放熱を行うとき、発熱素子１４から発生する熱は、ベース１０を介して複数の放熱フィン１２上に伝達されるため、この熱伝達過程において、熱抵抗が高まることが挙げられる。これにより、従来の放熱器は、熱伝導効率に優れず、放熱効果が限定される。
【０００６】
即ち、従来の放熱モジュールは、以下（１）〜（３）の欠点を有する。
（１）熱伝導効率に優れない。
（２）ベースを介して熱が伝達されるため、熱抵抗が高くなる。
（３）放熱効果に優れない。
【０００７】
本考案の考案者及び当業者は、上述の従来の問題及び欠点を解決するために、研究開発を行った。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−５７４０５号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００９】
本考案の主な目的は、熱抵抗を低減できると共に、熱伝導効率を有効に高めることができる放熱モジュールを提供することにある。
本考案の次の目的は、極めて優れた放熱効果を実現できる放熱モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の課題を解決するため、本考案の放熱モジュールは、ベース及び放熱フィン群を具える。ベースは、ベースを貫通する複数のスリットと、底部と、を有する。放熱フィン群は、複数の放熱フィンを有する。各放熱フィンは、放熱端と、放熱端と反対側に位置する吸熱端と、を有する。吸熱端は、スリットを貫通すると共に、湾曲して底部に貼設される。即ち、ベースと放熱フィン群とが一体に接合されることにより、放熱モジュールが構成される。
【考案の効果】
【００１１】
複数の放熱フィンの吸熱端が吸収した熱は、放熱端に直接伝達されて放熱される。これにより、放熱モジュールは、熱抵抗が低減される上、熱伝導効率が高められ、極めて優れた放熱効果を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】従来の放熱モジュールを示す斜視図である。
【図２】従来の放熱モジュールを発熱素子上に配置した状態を示す断面図である。
【図３】本考案の第１実施形態による放熱モジュールを示す斜視図である。
【図４】本考案の第１実施形態による放熱モジュールのもう１つの態様を示す斜視図である。
【図５】図３の放熱モジュールを発熱素子上に配置した状態を示す断面図である。
【図６】本考案の第１実施形態による放熱モジュールを示す分解斜視図である。
【図７】本考案の第２実施形態による放熱モジュールを示す斜視図である。
【図８】本考案の第２実施形態による放熱モジュールを示す斜視断面図である。
【図９】本考案の第２実施形態による放熱モジュールを示す分解斜視図である。
【考案を実施するための形態】
【００１３】
本考案の目的、特徴および効果を示す実施形態を図面に沿って詳細に説明する。
【００１４】
（第１実施形態）
図３及び図５を参照する。図３は、本考案の第１実施形態による放熱モジュールを示す斜視図である。図５は、図３の放熱モジュールを発熱素子上に配置した状態を示す断面図である。図３及び図５に示すように、本考案の第１実施形態による放熱モジュール２は、ベース２１及び放熱フィン群２２を具える。ベース２１は、複数のスリット２１１及び底部２１３を有する。複数のスリット２１１は、ベース２１を貫通する。また、複数のスリット２１１は、ベース２１上に等間隔（図３参照）又は不等間隔（図４参照）に配列される。
【００１５】
放熱フィン群２２は、複数の放熱フィン２２１を有する。各放熱フィン２２１は、放熱端２２３及び吸熱端２２４を有する。複数の放熱フィン２２１の放熱端２２３により、放熱部２２６が形成される。放熱部２２６は、吸収した熱と外部空気との熱交換を行うことにより、放熱を行うために用いられる。吸熱端２２４は、スリット２１１を貫通すると共に、湾曲して底部２１３に貼設される。即ち、本考案の第１実施形態による放熱モジュール２が製作されるとき、まず、複数の放熱フィン２２１の吸熱端２２４がスリット２１１に貫通されて、対応するスリット２１１外部に突出される。次に、機械加工（ローラ加工、プレス加工など）により、スリット２１１外部に突出した吸熱端２２４が湾曲され、ベース２１の底部２１３に貼着される。これにより、複数の放熱フィン２２１は、ベース２１と安定的に一体に接合される。以上の構造により、放熱モジュール２が構成される。
【００１６】
図３、図５及び図６を参照する。図５から分かるように、スリット２１１外部に突出した吸熱端２２４は、放熱フィン２２１に対して垂直である。また、複数の放熱フィン２２１の吸熱端２２４により、吸熱部２２７が形成される。吸熱部２２７は、発熱素子３（例えば、ＣＰＵ、サウス／ノースブリッジチップ、ＧＰＵ、他の発熱源など）上に貼設される。発熱素子３から発生する熱は、直接放熱フィン２２１の吸熱部２２７に吸収された後、上部の放熱部２２６に直接伝達され、外部に放熱される。
【００１７】
本考案の放熱モジュール２は、放熱フィン２２１の吸熱部２２７に吸収された熱が上部の放熱部２２６に直接伝達されることにより、熱抵抗を有効に低減し、全体の熱伝導効率を高め、極めて優れた放熱効果を実現することができる。
【００１８】
（第２実施形態）
図７〜図９を参照する。図７は、本考案の第２実施形態による放熱モジュールを示す斜視図である。図８は、本考案の第２実施形態による放熱モジュールを示す斜視断面図である。図９は、本考案の第２実施形態による放熱モジュールを示す分解斜視図である。本考案の第２実施形態による放熱モジュールの構造、連結関係及び符号は、第１実施形態と略同一であるため、同一部分は、ここでは詳しく述べない。本考案の第２実施形態による放熱モジュール２は、ベース２１が複数の接合溝２４及び少なくとも１つの凹溝２５を有し、少なくとも１つのヒートパイプ２６を含む点が第１実施形態と異なる。複数の接合溝２４は、対応するスリット２１１とベース２１外側との間に凹設される。複数の接合溝２４には、対応する吸熱端２２４が挿入固定されることにより、複数の放熱フィン２２１の固定が補助される。凹溝２５は、底部２１３に凹設されると共に、スリット２１１が連通する。吸熱端２２４は、対応する凹溝２５内に湾曲して貼設される。
【００１９】
本考案の第２実施形態においては、４つの凹溝２５が設けられ、４つのヒートパイプ２６が組み合わされる。しかし、この態様のみに限定されず、放熱空間及び所望の放熱効果に基づき、凹溝２５及びヒートパイプ２６の数を決定することができる。
【００２０】
図８及び図９を参照する。前述のヒートパイプ２６は、蒸発部２６１及び凝縮部２６２を有する。凝縮部２６２は、放熱部２２６に貫設される。即ち、ヒートパイプ２６が貫設されるとき、凝縮部２６２の一方の端部が複数の放熱フィン２２１の放熱端２２３を順番に貫通する。また、蒸発部２６１は、対応する凹溝２５内に貫設される。また、蒸発部２６１は、第１の側面及び第２の側面を有する。第１の側面は、複数の吸熱端２２４（即ち、吸熱部２２７）に貼設され、第２の側面は、対応する発熱素子３に貼設される。
【００２１】
発熱素子３から熱が発生すると、まず、ヒートパイプ２６の蒸発部２６１に吸収された熱が凝縮部２６２上に伝達される。次に、凝縮部２６２に伝達された熱は、上部に貫設されている放熱部２２６に伝達され、外部に放熱される。これと同時に、吸熱部２２７も蒸発部２６１上の一部の熱を吸収する。即ち、吸熱部２２７に吸収された一部の熱が放熱部２２６上に直接伝達される。その後、放熱部２２６が吸収した熱と外部空気との熱交換が行われ、放熱が行われる。これにより、二重の吸熱が行われる上、熱抵抗を低減することができる。また、全体の熱伝導効率が高まり、極めて優れた放熱効果を実現することができる。
【００２２】
上述したことから分かるように、本考案の放熱モジュールは、従来技術と比較して以下（１）〜（３）の長所を有する。
（１）熱伝導効率を高めることができる。
（２）熱抵抗を低減することができる。
（３）極めて優れた放熱効果を有する。
【００２３】
以上の説明は、本考案の好適な実施形態を示すものであり、上述の本考案の方法、形状、構造、装置を利用した変更も全て本考案の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００２４】
２  放熱モジュール
２１  ベース
２１１  スリット
２１３  底部
２２  放熱フィン群
２２１  放熱フィン
２２３  放熱端
２２４  吸熱端
２２６  放熱部
２２７  吸熱部
２４  接合溝
２５  凹溝
２６  ヒートパイプ
２６１  蒸発部
２６２  凝縮部
３  発熱素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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