【事件の表示】
　特願２００３−３２４４１５「スクリーン印刷装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　４月　７日出願公開、特開２００５−　８８３４３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１５年９月１７日の出願であって、平成２０年７月４日付け拒絶理由通知に対して、同年８月２９日付けで手続補正がなされたが、平成２１年３月３１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年６月１日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。
　これに対し、当審において、同年７月２８日付けで審査官により作成された前置報告書について、平成２２年４月２日付けで審尋を行ったところ、審判請求人は同年５月１７日付けで回答書を提出した。
　さらに、当審において、同年６月２１日付けで拒絶理由（最初）を通知したところ、同年８月６日付けで手続補正がなされたものである。
     　　
第２　本願発明　 
１　平成２２年８月６日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１には、下記のように記載されている。
 　　　　　　　 
「【請求項１】
　パターン孔が設けられたマスクプレートを基板に当接させ、マスクプレート上にペーストを供給してスキージを摺動させることにより、パターン孔を介して基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置であって、前記マスクプレートを保持するマスクホルダと、マスクホルダに保持されたマスクプレートに対して下方から基板を位置決めする基板位置決め部と、マスクプレート上で前記スキージを水平移動させる移動手段と、装置外の接地線に接続された接地部と、この接地部と前記マスクプレートとを前記マスクホルダを介して導通させるマスク接地手段とを備え、前記マスクプレートは薄板状の金属であり、その周囲は膜状の絶縁体を介して前記マスクホルダに保持され、前記マスク接地手段は、その周囲が絶縁体を介して保持されている前記マスクプレートにスクリーン印刷動作を反復して行うことにより前記マスクプレートに帯電した静電気を除電するために、前記マスクプレートと前記マスクホルダとを接続する導通部であり、前記マスクプレートを除電することにより、スクリーン印刷動作を反復する過程において前記マスクプレートの帯電を防止して、印刷対象の基板に既に電子部品が実装されている場合にはこれらの電子部品へのダメージ、または印刷対象の基板が未実装基板である場合にはこれらの基板が前記マスクプレートから導電した電荷によって
帯電した状態のまま後工程に送られ、
 　   　
２　しかしながら、上記請求項１の後段の「帯電した状態のまま後工程に送られ」は、当初明細書の【発明が解決しようとする課題】に「印刷対象の基板が未実装基板である場合には、これらの基板がマスクプレートから導電した電荷によって
帯電した状態のまま後工程に送られ、ここで実装される電子部品に対してダメージを与えるおそれがある。
　　               　
３　以上のことから、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）を以下のように認定する。
　　　　　
「【請求項１】
　パターン孔が設けられたマスクプレートを基板に当接させ、マスクプレート上にペーストを供給してスキージを摺動させることにより、パターン孔を介して基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置であって、前記マスクプレートを保持するマスクホルダと、マスクホルダに保持されたマスクプレートに対して下方から基板を位置決めする基板位置決め部と、マスクプレート上で前記スキージを水平移動させる移動手段と、装置外の接地線に接続された接地部と、この接地部と前記マスクプレートとを前記マスクホルダを介して導通させるマスク接地手段とを備え、前記マスクプレートは薄板状の金属であり、その周囲は膜状の絶縁体を介して前記マスクホルダに保持され、前記マスク接地手段は、その周囲が絶縁体を介して保持されている前記マスクプレートにスクリーン印刷動作を反復して行うことにより前記マスクプレートに帯電した静電気を除電するために、前記マスクプレートと前記マスクホルダとを接続する導通部であり、前記マスクプレートを除電することにより、スクリーン印刷動作を反復する過程において前記マスクプレートの帯電を防止して、印刷対象の基板に既に電子部品が実装されている場合にはこれらの電子部品へのダメージ、または印刷対象の基板が未実装基板である場合にはこれらの基板が前記マスクプレートから導電した電荷によって
帯電した状態のまま後工程に送られることがなく
     　　　
第３　刊行物の記載事項 
１　当審の拒絶理由で引用した本願出願前に頒布された刊行物である特開平６−３２０７０７号（以下「引用文献」という。）には、図とともに以下の事項が記載されている。 
 　　　　 
　ア　「【請求項１】
支持テーブルに支持された基板と、複数個所にパターン孔を有するマスクとを重合するステップと、前記マスク上でスキージを摺動させ、前記パターン孔を通じて前記基板にクリーム半田を塗布するステップ
  　　
　イ　「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に電子部品の半田付けのためのクリーム半田を塗布するクリーム半田のスクリーン印刷方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ、ＬＳＩ、コンデンサチップ、抵抗チップなどの電子部品を基板に表面実装するのに先立ち、スクリーン印刷装置によりプリント基板の回路パターンの電極に電子部品を半田付けするためのクリーム半田が塗布される
  　　　　　
　ウ　「【０００７】従来、上述のようにクリーム半田４３を塗布する際には、マスク３２と基板３４の上面には若干のすき間（一般に「スナップオフ」と呼ばれる）が確保されていた。ところが、
電子部品のリードが益々狭ピッチ化するのにともない、スナップオフは次第に小さくなっており、近年はスナップオフは零となって基板３４の上面をマスク３２の下面に当接させてクリーム半田４３の塗布を行うようになっている
　
　エ　「【０００９】図７（ａ）は、スキージ４２のスライドが終了したクリーム半田塗布直後の状態を示している。マスク３２のパターン孔にはスキージ４２をスライドさせたことによりクリーム半田４３が充填されているが、その粘着力のためにマスク３２の下面は基板３４の上面に貼着している。次にモータ３８を逆回転させて基板３４を下降させると、マスク３２は基板３４に貼着しているため自身の弾性により徐々に下方へたわむ（図７（ｂ）参照）。基板３４が更に下降すると、図７（ｃ）に示すようにマスク３２は基板３４から一気に剥離し、同図実線で示す水平な状態に自身の弾性力により復帰する。
因みにマスク３２はステンレス鋼板のような可撓性金属薄板にて形成され、その周囲をテンションを有する樹脂膜によりマスク枠３３に張られている
　　　　
　オ　「【００１７】図１は本発明の一実施例に係る
クリーム半田のスクリーン印刷装置
マスクホルダ１は、マスク枠８を保持している
マスク枠８は、パターン孔９ａを複数個所に有するマスク９を支持するものであり、このマスク９の周囲は、可撓性を有する樹脂膜１０により、テンションを有する状態でマスク枠８に保持されている
【００１８】１１は基台、
１２は基台１１に対して上下動し、基板１３を一対のクランパ１４により位置決めして下受けする支持テーブルである
　     　　
　カ  「【００２０】本実施例に係るクリーム半田のスクリーン印刷装置は、上記のような構成よりなり、次にこの装置を用いた印刷過程を説明する。まず図５（ａ）に示すように、シリンダ７を駆動してロッド７ａ及びスキージ６を矢印Ｎ１方向に下降させる。一方、サーボモータ１８を駆動して、支持テーブル１２及び基板１３を矢印Ｎ２方向に上昇させる。次いで同図（ｂ）に示すように、モータ３を駆動して、スキージ６を矢印Ｎ３方向に移動させることにより、
マスク９上に供給されたクリーム半田２１が、パターン孔９ａを通じて基板１３に塗布される
　
　キ　図１ないし３から、マスク９上でスキージ６を水平移動させる移動手段が看取される。　　
     　　　 　 
　上記のことから、引用文献には次の発明が記載されている（以下「引用発明」という。）と認められる。 
 　
「電子部品を基板に表面実装するのに先立ち、支持テーブルに支持された基板とパターン孔を有するマスクとを重合し、マスク上に供給されたクリーム半田をスキージを摺動させて、パターン孔を通じて基板にクリーム半田を塗布するスクリーン印刷装置であって、
　マスクを保持するマスク枠と、
　基台に対して上下動し、基板を一対のクランパにより位置決めして下受けする支持テーブルと、
　マスク上でスキージを水平移動させる移動手段と、を備え、
　マスクはステンレス鋼板のような可撓性金属薄板にて形成され、その周囲をテンションを有する樹脂膜によりマスク枠に保持されている、スクリーン印刷装置。」
　　　　 
第４　対比・判断　　 
１　対比　
（１）本願発明は、印刷対象の基板に関する発明特定事項が択一的であり、以下の発明（以下「特定発明」という。）を包含する。
　　　   　　　　　
「パターン孔が設けられたマスクプレートを基板に当接させ、マスクプレート上にペーストを供給してスキージを摺動させることにより、パターン孔を介して基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置であって、前記マスクプレートを保持するマスクホルダと、マスクホルダに保持されたマスクプレートに対して下方から基板を位置決めする基板位置決め部と、マスクプレート上で前記スキージを水平移動させる移動手段と、装置外の接地線に接続された接地部と、この接地部と前記マスクプレートとを前記マスクホルダを介して導通させるマスク接地手段とを備え、前記マスクプレートは薄板状の金属であり、その周囲は膜状の絶縁体を介して前記マスクホルダに保持され、前記マスク接地手段は、その周囲が絶縁体を介して保持されている前記マスクプレートにスクリーン印刷動作を反復して行うことにより前記マスクプレートに帯電した静電気を除電するために、前記マスクプレートと前記マスクホルダとを接続する導通部であり、前記マスクプレートを除電することにより、スクリーン印刷動作を反復する過程において前記マスクプレートの帯電を防止して、
印刷対象の基板が未実装基板である場合には
  　
（２）引用発明の「支持テーブル」は特定発明の「基板位置決め部」に相当し、同様に、
「基板」は「基板」に、
「重合し」は「当接させ」に、
「クリーム半田」は「ペースト」に、
「スキージ」は「スキージ」に、　　　　　
「塗布する」は「印刷する」に、
「マスク」は「マスクプレート」に、
「マスク枠」は「マスクホルダ」に、
「可撓性金属薄板」は「薄板状の金属」に、
「樹脂膜」は「膜状の絶縁体」に、
「スクリーン印刷装置」は「スクリーン印刷装置」に、相当する。
    　
（３）上記（２）より、引用発明の「電子部品を基板に表面実装するのに先立ち、支持テーブルに支持された基板とパターン孔を有するマスクとを重合し、マスク上に供給されたクリーム半田をスキージを摺動させて、パターン孔を通じて基板にクリーム半田を塗布するスクリーン印刷装置」は、
　特定発明の「パターン孔が設けられたマスクプレートを基板に当接させ、マスクプレート上にペーストを供給してスキージを摺動させることにより、パターン孔を介して基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置」に相当する。
　  　
（４）また、引用発明は、電子部品を基板に表面実装するのに先立ち、基板にクリーム半田を塗布するスクリーン印刷装置であることから、引用発明の「基板」は、「未実装基板」でありクリーム半田を塗布した後は電子部品を表面実装する後工程に送られることになる。
　
（５）上記（４）より、引用発明の「マスクを保持するマスク枠と、
　基台に対して上下動し、基板を一対のクランパにより位置決めして下受けする支持テーブルと、
　マスク上でスキージを水平移動させる移動手段と、を備え、
　マスクはステンレス鋼板のような可撓性金属薄板にて形成され、その周囲をテンションを有する樹脂膜によりマスク枠に保持されている」と、
　　
　特定発明の「マスクプレートを保持するマスクホルダと、マスクホルダに保持されたマスクプレートに対して下方から基板を位置決めする基板位置決め部と、マスクプレート上で前記スキージを水平移動させる移動手段と、装置外の接地線に接続された接地部と、この接地部と前記マスクプレートとを前記マスクホルダを介して導通させるマスク接地手段とを備え、前記マスクプレートは薄板状の金属であり、その周囲は膜状の絶縁体を介して前記マスクホルダに保持され、前記マスク接地手段は、その周囲が絶縁体を介して保持されている前記マスクプレートにスクリーン印刷動作を反復して行うことにより前記マスクプレートに帯電した静電気を除電するために、前記マスクプレートと前記マスクホルダとを接続する導通部であり、前記マスクプレートを除電することにより、スクリーン印刷動作を反復する過程において前記マスクプレートの帯電を防止して、印刷対象の基板が未実装基板である場合にはこれらの基板が前記マスクプレートから導電した電荷によって帯電した状態のまま後工程に送られることがなく、ここで実装される電子部品へのダメージを防止する」とは、
　　　
「マスクプレートを保持するマスクホルダと、マスクホルダに保持されたマスクプレートに対して下方から基板を位置決めする基板位置決め部と、マスクプレート上で前記スキージを水平移動させる移動手段と、前記マスクプレートは薄板状の金属であり、その周囲は膜状の絶縁体を介して前記マスクホルダに保持され、印刷対象の基板が未実装基板であり、電子部品を実装する後工程に送られる」という点で共通する。
  　
（６）してみると、特定発明と引用発明とは以下の点で一致する。 
　＜一致点＞ 
「パターン孔が設けられたマスクプレートを基板に当接させ、マスクプレート上にペーストを供給してスキージを摺動させることにより、パターン孔を介して基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置であって、
　マスクプレートを保持するマスクホルダと、マスクホルダに保持されたマスクプレートに対して下方から基板を位置決めする基板位置決め部と、マスクプレート上で前記スキージを水平移動させる移動手段と、前記マスクプレートは薄板状の金属であり、その周囲は膜状の絶縁体を介して前記マスクホルダに保持され、印刷対象の基板が未実装基板であり、電子部品を実装する後工程に送られる、スクリーン印刷装置。」
　　　
（７）一方で、特定発明と引用発明は、以下の点で相違する。 
　＜相違点１＞ 
　特定発明が「装置外の接地線に接続された接地部と、この接地部と前記マスクプレートとを前記マスクホルダを介して導通させるマスク接地手段とを備え」、かつ「前記マスク接地手段は、その周囲が絶縁体を介して保持されている前記マスクプレートにスクリーン印刷動作を反復して行うことにより前記マスクプレートに帯電した静電気を除電するために、前記マスクプレートと前記マスクホルダとを接続する導通部であり」と特定されるものであるのに対して、引用発明では上記特定を有していない点。 
  　
　＜相違点２＞
　特定発明が「前記マスクプレートを除電することにより、スクリーン印刷動作を反復する過程において前記マスクプレートの帯電を防止して、印刷対象の基板が未実装基板である場合にはこれらの基板が前記マスクプレートから導電した電荷によって帯電した状態のまま後工程に送られることがなく、ここで実装される電子部品へのダメージを防止する」と特定されるものであるのに対して、引用発明では上記特定を有していない点。 
 　　  　　
２　判断
（１）上記＜相違点１＞について 
　ア　印刷作業中のマスクの帯電を防止するためにアースを施すことは、本願出願前に周知である（例えば、国際公開第２００２／０５５３０４号第２８頁第６ないし１３行、特開平５−２７３５６０号公報【００３２】、実願平２−７９２３２号（実開平４−３８４２６号）のマイクロフィルム第２頁第１４行ないし第３頁第６行を参照。以下「周知技術１」という。）。 
 　 　 
　イ　また、スクリーンに導電部を形成することも、本願出願前に周知である（例えば、特開平８−２５２９８８号公報図１、特開昭５６−２８８９４号公報第２図、実願昭６１−８６３００号（実開昭６２−１９９３６４号）のマイクロフィルム第９図、実願昭５９−１１６５９０号（実開昭６１−３１７３７号）のマイクロフィルム第１図を参照。以下「周知技術２」という。）。 
 　　 
　ウ　してみれば、引用発明において、樹脂膜に導電部を形成して可撓性金属薄板をアースすることは、当業者が周知技術１ないし２に基づいて容易に着想し得たことである。
　      　
　エ　上記ウのようにした引用発明は、上記上記＜相違点１＞に係る特定発明の構成を備えることになる。
　　　　
　＜相違点２＞について
　ア　上記＜相違点１＞に係る特定発明の構成を採用した引用発明においては、スクリーン印刷動作を反復する過程においてマスクプレートの帯電を防止することができ、その結果、基板は帯電することなく後工程に送られことになる。
　                                      　
　イ　帯電することなく後工程に送られた基板に電子部品を実装する際に、静電気による電子部品へのダメージが防止されることは、当業者にとって明らかである。
    　
　ウ　以上のことから、上記＜相違点１＞に係る特定発明の構成を採用した引用発明は、上記＜相違点２＞に係る特定発明の構成を備えることになる。
                
　　
　＜相違点についてのまとめ＞  
　以上のことから、引用発明において、上記＜相違点１＞及び＜相違点２＞に係る特定発明の構成を採用することは、当業者が周知技術１ないし２に基づいて、容易になし得たことである。  
　また、特定発明の奏する効果も、引用発明及び周知技術１ないし２から当業者が予測し得る範囲内のものである。  
　　 　　　 
第５　むすび  
　以上のとおり、特定発明を含む本願発明は、引用刊行物に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　よって、結論のとおり審決する。