【誤訳訂正書】
【提出日】平成24年5月14日(2012.5.14)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
試料の表面に適用された材料を試験する方法であって、  既知のビーム幅および強度断面を有する励起ビームを、特徴部分を含む前記試料の領域上を走査し、  前記励起ビームに応答して前記領域から放射される蛍光Ｘ線の強度のプロファイルを測定し、  測定された前記蛍光Ｘ線の強度のプロファイル、ならびに前記励起ビームの前記強度断面に対応させて、前記特徴部分の模擬プロファイルと、前記励起ビームの前記強度断面を表すビームモデルとの間の畳み込みを計算することにより、前記ビーム幅よりも微細な空間分解能で前記特徴部分内における前記材料の分布を概算することを含む方法。
【請求項２】
前記試料が半導体ウエハを含み、前記領域が前記ウエハ上の金属で充填された特徴部分を含み、かつ前記分布を概算することが、前記特徴部分内の欠陥を識別することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記欠陥が、ディッシング効果およびティルティング効果の少なくとも１つを含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
強度を測定することが、測定ＸＲＦプロファイルからバックグラウンドノイズを減算することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記ビームモデルが少なくとも１つのガウス関数を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記分布を概算することが、模擬ＸＲＦプロファイルを測定ＸＲＦプロファイルに適合させることを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記模擬プロファイルを適合させることが、前記特徴部分の前記模擬ＸＲＦプロファイルに対して反復最適化プロセスを適用することを含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記反復プロセスを適用することが、前記測定ＸＲＦプロファイルと前記模擬ＸＲＦプロファイルとの差を定量化するために、性能指数（ＦＯＭ）関数を計算することを含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記反復プロセスを適用することが、遺伝的アルゴリズム（ＧＡ）を適用することを含む、請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記概算された分布の前記空間分解能が前記ビーム幅の半分よりも微細である、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
試料の表面に適用された材料を試験する装置であって、  既知のビーム幅および強度断面を有する励起ビームを、特徴部分を含む前記試料の領域上を走査するように結合された放射源と、  前記励起ビームに応答して前記領域から放射される蛍光Ｘ線の強度のプロファイルを測定するように結合された検出器のアレイと、  前記特徴部分の模擬プロファイルと、前記励起ビームの前記強度断面を表すビームモデルとの間の畳み込みを計算することにより、測定された前記蛍光Ｘ線の強度のプロファイル、ならびに前記励起ビームの前記強度断面に対応させて、前記ビーム幅よりも微細な空間分解能で前記特徴部分内における前記材料の分布を概算するように構成されたプロセッサとを備える装置。
【請求項１２】
前記試料が半導体ウエハを含み、前記領域が前記ウエハ上の金属で充填された特徴部分を含み、かつ前記プロセッサが、前記特徴部分内の欠陥を識別するように構成された、請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記欠陥が、ディッシング効果およびティルティング効果の少なくとも１つを含む、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記プロセッサが、測定ＸＲＦプロファイルからバックグラウンドノイズを減算するように構成された、請求項１１に記載の装置。
【請求項１５】
前記ビームモデルが少なくとも１つのガウス関数を含む、請求項１１に記載の装置。
【請求項１６】
前記プロセッサが、前記材料の前記分布を概算するために、模擬ＸＲＦプロファイルを測定ＸＲＦプロファイルに適合させるように構成された、請求項１１に記載の装置。
【請求項１７】
前記プロセッサが、前記模擬ＸＲＦプロファイルを前記測定ＸＲＦプロファイルに適合させるために、前記特徴部分の前記模擬ＸＲＦプロファイルに対して反復最適化プロセスを適用するように構成された、請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
前記プロセッサが、前記測定ＸＲＦプロファイルと前記模擬ＸＲＦプロファイルとの差を定量化するために、性能指数（ＦＯＭ）関数を計算するように構成された、請求項１７に記載の装置。
【請求項１９】
前記反復最適化プロセスが遺伝的アルゴリズム（ＧＡ）を含む、請求項１７に記載の装置。
【請求項２０】
前記概算された分布の前記空間分解能が前記ビーム幅の半分よりも微細である、請求項１１に記載の装置。
【請求項２１】
試料の表面に適用された材料を試験するためのコンピュータソフトウェア製品であって、前記製品がプログラム命令が格納されたコンピュータ可読媒体を含み、前記命令が、前記コンピュータで読み出されたときに、励起ビームの強度断面を前記コンピュータに受け取らせ、前記励起ビームが、特徴部分を含む前記試料の領域上を走査し、前記励起ビームに応答して前記領域から放射された蛍光Ｘ線の強度のプロファイルの測定値を受け取り、また、前記特徴部分の模擬プロファイルと、前記励起ビームの前記強度断面を表すビームモデルとの間の畳み込みを計算することにより、前記蛍光Ｘ線の強度のプロファイルの前記測定値ならびに前記励起ビームの前記強度断面に対応させて、前記ビーム幅よりも微細な空間分解能で前記特徴部分内における前記材料の分布を概算するのに使用される、コンピュータソフトウェア製品。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１３】  したがって、本発明の一実施形態によれば、試料の表面に適用された材料を試験する方法であって、既知のビーム幅および強度断面を有する励起ビームを、試料の領域上に方向付け、励起ビームに応答して領域から放射される蛍光Ｘ線の強度を測定し、蛍光Ｘ線の測定強度、ならびに励起ビームの強度断面に対応させて、ビーム幅よりも微細な空間分解能で領域内における材料の分布を概算することを包含する方法が提供される。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１９】  また、本発明の一実施形態によれば、試料の表面に適用された材料を試験する装置であって、既知のビーム幅および強度断面を有する励起ビームを、試料の領域上に方向付けるように結合された放射源と、励起ビームに応答して領域から放射される蛍光Ｘ線の強度を測定するように結合された検出器のアレイと、蛍光Ｘ線の測定強度、ならびに励起ビームの強度断面に対応させて、ビーム幅よりも微細な空間分解能で領域内における材料の分布を概算するように構成されたプロセッサとを包含する装置が提供される。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２０】  さらに、本発明の一実施形態によれば、試料の表面に適用された材料を試験するためのコンピュータソフトウェア製品であって、製品はプログラム命令が格納されたコンピュータ可読媒体を包含し、命令が、コンピュータで読み出されたときに、励起ビームの強度断面をコンピュータに受け取らせ、励起ビームが、試料の領域を励起し、励起ビームに応答して領域から放射された蛍光Ｘ線の強度の測定値を受け取り、また、蛍光Ｘ線の強度の測定値ならびに励起ビームの強度断面に対応させて、ビーム幅よりも微細な空間分解能で領域内における材料の分布を概算するのに使用される、コンピュータソフトウェア製品が提供される。