【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３３６１０５５号発明「電子ユニット」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本件特許第３３６１０５５号についての手続の経緯の概要は、以下のとおりである。
　平成１０年　５月２９日　　特許出願（特願平１０−１４９１０７号）
　平成１４年１０月１８日　　特許権の設定登録
　平成２１年　２月２０日　　無効審判請求
　平成２１年　５月２５日　　被請求人：答弁書提出
　平成２１年　７月　９日　　請求人：口頭審理陳述要領書提出
　平成２１年　７月　９日　　口頭審理
　平成２１年　７月２４日　　請求人：上申書提出、被請求人：上申書提出
　
II．本件発明
　本件特許３３６１０５５号の請求項１に係る発明（以下、「本件発明１」という。）は、特許明細書の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　「【請求項１】　ケースと、
　このケース内に収容される回路基板と、
　この回路基板上に実装されるリード取付形のＩＰＭと、
　このＩＰＭの上面部に該ＩＰＭの下面側からねじ等の取付具により取付けられる放熱板と、
　前記回路基板に前記取付具の取付け位置に対応して形成された穴と、
　前記ケース内に前記回路基板及びＩＰＭのリードを覆うように充填されるポッティング材とを具備すると共に、
　前記放熱板は、その一部が前記ポッティング材中に埋設状態とされていること
を特徴とする電子ユニット。」
　
III．請求人の主張
　これに対して、請求人は、本件発明１の特許を無効とするとの審決を求め、その理由として、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証、甲第４号証、甲第６号証ないし甲第８号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、特許法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきであると主張し、その証拠方法として下記甲号各証を提出している。
　なお、請求人は、審判請求書において甲第３号証、甲第５号証、甲第９号証を提出しているが、これら甲号各証は、口頭審理の際に取り下げられた。
　また、請求人は、平成２１年７月２４日付けの上申書において、本件特許の出願時の技術水準を示す根拠として、参考資料１−７を提出している。
　
　　　　　　　記
（１）甲第１号証　実願昭５３−０２３７８７号（実開昭５４−１２９２７１号）のマイクロフイルム
（２）甲第２号証　特開平９−３６３０３号公報
（３）甲第４号証　特開平４−３１４３５８号公報
（４）甲第６号証　特開平９−２１９５１９号公報
（５）甲第７号証　特開平１０−４１４６０号公報
（６）甲第８号証　国際公開第９８／１０５０８号（国際公開日：平成１０年３月１２日）
（７）参考資料１　特開平９−１９１６５９号公報
（８）参考資料２　「超小型ＤＩＰ−ＩＰＭ」と題する論文（三菱電機技報　Ｖｏｌ．７１　Ｎｏ．１２　１９９７　６７−７０頁）
（９）参考資料３　「三菱インテリジェントパワーモジュール」と題する文書（三菱電機技報　Ｖｏｌ．６７　Ｎｏ．９　１９９３　１０７頁）
（１０）参考文献４　特開平７−７４２９２号公報
（１１）参考文献５　特開平９−２０６４９２号公報
（１２）参考文献６　特開平４−８２５９７号公報
（１３）参考文献７　特開平７−１３６３８４号公報
　
IV．被請求人の主張
　被請求人は、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証、甲第４号証、甲第６号証ないし甲第８号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではなく、本件発明１の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものではないから、本件特許無効の審判は成り立たない旨主張している。
　
Ｖ．甲号各証の記載事項
（１）甲第１号証：実願昭５３−０２３７８７号（実開昭５４−１２９２７１号）のマイクロフィルム
（１ａ）「プリント基板に載設される半導体素子を該プリント基板に垂直な軸方向を有するネジによって固着する放熱器が前記プリント基板に間隔をおいて平行に固定され、前記プリント基板の前記ネジの直下方にあたる部分にネジ回しを挿入できる穴を設けて成ることを特徴とする半導体素子放熱器の取付構造。」（実用新案登録請求の範囲）
　
（１ｂ）「本考案は、プリント基板上に載設されるトランジスタ等の半導体素子の放熱器の取付構造に関する。パワートランジスタ等の電力用半導体素子は過熱を防止するために放熱器が付設されており、放熱器が大きい程放熱の効果が良くなる。」（第１頁第１２−１７行）
　
（１ｃ）「第１図は、プリント基板の上方に垂直に取付けられた放熱器の取付構造の正面図である。半導体素子２をネジ４によって固着する放熱器３は素子と共に基板１の上方に直立して取付けられたもので、部品５のプリント基板１上への載置に支障はないが、狭いスペースで高さの制限を受ける場合には不向きである。
　第２図は、プリント基板の上方に間隔をおいて平行に設けた放熱器の取付構造の正面図である。第２図において半導体素子２と放熱器３が横にしてあるので、放熱器３がプリント基板１にかぶさり、例えば、放熱器３の直下にある部品５ａが故障して交換しなければならない場合に下方からのネジ止めによって半導体素子２に固着されているため、放熱器３のみを取り外す事ができず、半導体素子２の半田付け部を溶かしながら半導体素子２と共に放熱器３をプリント基板１上から取り除かなければ部品５aを交換できない。そして、プリント基板上に数多くの半導体素子を載設した場合に、第２図に示す取付構造では半導体素子の半田付け部を溶かしプリント基板から取り外すために時間が長くかかるばかりでなく、半導体素子の多少に拘らずコーテイングしてあるプリント基板の半田付け部分が変色したり、焼け焦げの跡が残り、外観を損なう等の欠点がある。
　本考案は、上記従来例の放熱器の取付構造の欠点を除き、プリント基板上部のスペースの活用と取扱いの簡便化をはかる放熱器の取付構造の提供を目的とする。」（第２頁第４行−第３頁第１２行）
　
（１ｄ）「５は抵抗、コンデンサ等の部品でプリント基板１に取付けられ、これら部品５の上方に放熱器５がかぶさるように配置されて、スペースのむだなく部品取付けを行なったプリント板装置とすることができる。
　上記のような構成において、放熱器３の下方にあつて簡単に取外しできない部品５ａが故障などにより交換を必要とする時に、穴６と、穴６の直上方にあつて半導体素子２と放熱器３とを固定するネジ４とは平面的に合致した位置にあるので、ネジ回しをプリント基板１の下側より穴６に差し込んでネジ４を外す事により、放熱器３をプリント基板１上から取り除き、部品５ａを簡単に交換できる。部品交換後、再び穴６を通して差し込んだネジ回しによってネジ４を締めて半導体素子２と放熱器を固着することができる。」（第４頁１１行−第５頁第６行）
　
（１ｅ）第３図は、甲第１号証に記載された考案による半導体素子の放熱器取付構造の実施例の断面図であって、同図からは、半導体素子２がリードによってプリント基板上に載設されていることを読み取ることができる。
　
（２）甲第２号証：特開平９−３６３０３号公報
（２ａ）「【請求項１】少なくとも可変抵抗器を含む複数の電子部品を実装配置したプリント基板を、開口面を有するケース内に配置し、前記ケース内をコンパウンドにより充填する電子部品実装構造に於て、前記コンパウンドの充填高よりも長い、両端開口の略筒状のチューブを、その一方の開口部近傍の内側面を前記可変抵抗器の側面に密着し、その他方の開口部近傍は前記コンパウンドに充填されずに位置する様に、配置することを特徴とする電子部品実装構造。」（【特許請求の範囲】）
　
（２ｂ）「【従来の技術】本発明に係る第１従来例の上面図を図９（ａ）に、その断面図を図９（ｂ）に示す。ＦＥＴ，トランジスタ，ダイオードなどの半導体素子４と、半導体素子４の放熱の為の放熱板５と、制御回路部を実装した、例えばハイブリッドＩＣ６と、可変抵抗器７と、アルミ電界コンデンサ８と、上記半導体素子４，放熱板５，ハイブリッドＩＣ６，可変抵抗器７，アルミ電界コンデンサ８以外の各種電子部品３とを実装したプリント基板２を、図９（ａ）に示す様に開口面を有するケース１内部に配置し、図９（ｂ）に示す様にケース１内を所定量のコンパウント１０で充填した。なお、図中９は入出力用リード線を示し、図中１１は可変抵抗器７の抵抗値を調整する際に用いるドライバーを示す。」（【０００２】−【０００３】）
　
（２ｃ）「次に、図９に示す様にケース１内を所定量のコンパウントなどで充填する理由を以下に示す。先ず第１に、例えば電子ブロックが非常に高温度の環境で使用される、もしくは水などがかかる可能性のある環境で使用される場合、電子ブロック自体の耐湿性能、防水性能などを向上させる必要が生じ、その際に、充電部を保護する目的でコンパウントなどによる充填を行うことが多い。第２に、例えば電子ブロック内で数ｋＶ程度の高電圧を発する箇所が存在する場合、他の充電部、及び非充電金属部などとの絶縁性能を向上させる目的でコンパウントなどによる充填を行うこともある。第３に、電子ブロックとして密閉ケースを用いる場合に、電子ブロック内の各電子部品の温度上昇を低減する目的で熱伝導性の優れたコンパウントなどによる充填を行うこともある。その他、プリント基板のパターン間の絶縁を確保する為に、プリント基板のコーティングの代わりにコンパウントなどによる充填を行うこともある。」（【０００６】−【００１０】）
　
（２ｄ）「ここで、コンパウンド充填を行う実装構造に於ける適切なコンパウンドの充填量について、以下に簡単に述べる。コンパウンド充填の目的が温度上昇の低減である場合は、コンパウンドの充填量をできるだけ多くすればよいが、一般にアルミ電界コンデンサの頭部やガラス管ヒューズなどは、コンパウンドでの埋没が禁止されており、その為にコンパウンド充填量は必然的に決定される。図７（ａ）の上面図、図７（ｂ）の断面図に、この様なコンパウンド１０の充填量の様子を示した。図７（ｂ）に示す様に、コンパウンド１０の充填の高さｘは、半導体素子４のリード部４１の付け根部分よりも高く、アルミ電界コンデンサ８の頭部よりも低くなっている。また、この様なコンパウンド充填量に制限がある場合に於けるハイブリッドＩＣ６への部品実装の有効例を図８に示す。これは、例えば発振回路，パワー部のＦＥＴもしくはＴｒの駆動小信号用（以下駆動用と呼ぶ。）ＦＥＴ及びＴｒなどの、他よりも自己発熱量の大きい部品１５を、ハイブリッドＩＣ６の側面に於けるハイブリッドＩＣ６のリード部６１近傍部に実装配置したものである。この様な実装配置を行うことで、ハイブリッドＩＣ６全体がコンパウンド１０で充填されなくても、少なくとも自己発熱量の大きい部品１５をコンパウント１０により充填して埋設することにより、放熱効率を高めることが可能となる。また駆動用ＦＥＴ及びＴｒとパワー部のＦＥＴもしくはＴｒとの配線長を短くすることができ、ノイズによる影響を低減することも可能となる。なお、上記全ての実施例に於て、チューブ１４は可変抵抗器７のみならず、コンパウンドによる埋設が禁止されている、例えばアルミ電界コンデンサやガラス管ヒューズの様な部品に取り付けてもよい。」（【００３７】−【００４１】）
　
（２ｅ）甲第２号証に記載された発明に係る第１の実施例の断面図である図１（ｂ）からは、以下の事項を読み取ることができる。
ｉ）左側壁、底面、右側壁を含んで構成される、上方開放のケースと、
ii）上記ケース内に、各種電子部品の実装面を上側にして、水平に収容されるプリント基板と、
iii）上記プリント基板上面の左端部近傍に、直立して取り付けられた半導体素子と、
iv）一方の主面の全部が上記ケースの左側壁の内面に接し（言い換えれば、ケース底面に対しては直立し、かつ、その頂部がケース側壁の頂部よりも低くなるように設置し）、他方の主面が前記半導体素子に接するように設けられた、平板状の放熱板と、
ｖ）上記ケースの底面から、およそケースの２／３程度を充填することで、リード部を含む半導体素子の大部分と、放熱器の下側２／３程度を埋設するコンパウンドと、
を備えた電子部品実装構造。
　
（３）甲第４号証：特開平４−３１４３５８号公報
（３ａ）「【請求項３】半導体素子を収納したＬＳＩケースを搭載した配線基板と、前記ＬＳＩケースの放熱面の取り付けられたフィンと、この配線基板を固定するフレームと、前記配線基板および前記フレームで形成する空間に注入されて前記フィンを露出させた状態で前記配線基板の表面およびＬＳＩケースを覆って硬化されたポッティング剤とを含み、前記配線基板および前記フレームで形成する空間に液体冷媒を入れることを特徴とする半導体素子の冷却構造。」（【特許請求の範囲】）
　
（３ｂ）「【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子の冷却構造に関する。」（【０００１】）
　
（３ｃ）「また図６に示す例（日経エレクトロニクス１９８５．１２．１６　Ｐ１９８〜２０９）では、集積回路３０１を実装したプリント板３０２全体を直接、不活性で絶縁性の冷却液３０３に浸漬したものもある。」（【０００４】）
　
（３ｄ）「図６に示す例では、プリント基板３０２を直接、冷媒３０３へ浸漬するため、プリント基板３０２上の銅製のパッドや半田を保護しなければならず、冷媒として化学的に不活性で絶縁性のものを使用する必要があり、フロロカーボン液が使用されているが、フロロカーボン液は高価であり、また水と比較すると熱伝導率，比熱との数分の一であり、水を使用した場合と比べると冷却能力が劣っていた。」（【０００７】）
　
（３ｅ）「図６に示したような従来の浸漬冷却では配線基板の銅パッド，半田，ＬＳＩケースのバンプなどが冷媒が触れることにより、反応，腐食してはならないため、一般的には冷媒として水を使用することができず、化学的，熱的に安定でしかも不活性なフロロカーボン液が使用されていた。しかし、フロロカーボン液は水と比べ比熱で約１／３、熱伝導率で約１／１０と冷却能力が劣る。またフロロカーボン液は高価でもある。これに対し本実施例では、ＬＳＩケース２のバンプ３，配線基板４の銅パッド，半田等をポッティング剤７で覆い、保護しているため、冷媒８と接するのは、ＬＳＩケース２の上部の放熱面５だけである。したがって冷媒に水を使用でき、ＬＳＩケースの放熱面と冷媒が直接接しているため冷媒能力の高い半導体素子の冷却構造とすることができる。」（【００１３】−【００１４】）
　
（３ｆ）「図３は本発明のさらに他の実施例の断面図でＬＳＩケース２の放熱面５にフィン１０を取付け、フィン１０を残して、ＬＳＩケース２をポッティング剤７で覆うことにより、ＬＳＩケース２自体も冷媒８と直接接することがなくなり、ＬＳＩケース１の材質に金属等が使用可能となる。」（【００１６】）
　
（３ｇ）図３は甲第４号証に記載された発明のさらに他の実施例の縦断面図であって、ＬＳＩケース２の幅よりも幅が小さいフィン１０が、ＬＳＩケースの上部に載置され、該フィン１０の一部がポッティング剤７に埋設するようにポッティング剤７を充填することにより、液体冷媒９とＬＳＩケース２が直接接しないようになっている構造を読み取ることができる。
　
（４）甲第６号証：特開平９−２１９５１９号公報
（４ａ）「【請求項１】第１導電形のドレイン層上の第２導電形のベース領域の表面層に第１導電形層が形成される工程と、第１導電形層よりドレイン層まで達するゲート溝が選択的に形成される工程と、ゲート溝にゲート絶縁膜を介してゲート電極が形成される工程と、ゲート電極および第１導電形層の露出面に層間絶縁膜を被覆し、層間絶縁膜および第１導電形層を分割して第２導電形のベース領域内に達するソースコンタクト溝および層間絶縁膜を貫通しゲート電極内に達するゲートコンタクト溝とを同時形成する工程と、層間絶縁膜上およびこれらの溝を金属膜で被覆し、ゲート金属電極およびソース電極とを形成する工程とを有することを特徴とするＭＯＳ型半導体装置の製造方法。」（【特許請求の範囲】）
　
（４ｂ）「【発明の属する技術分野】この発明は、トレンチ構造のＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）およびインテリジェントパワーモジュール（ＩＰＭ）などのＭＯＳ型半導体装置に関する。」（【０００１】）
　
（５）甲第７号証：特開平１０−４１４６０号公報
（５ａ）「【請求項１】絶縁基板に複数のパワー半導体素子を搭載してなるパワー回路部を組み込んだパッケージに対し、その外囲樹脂ケースの上面周域に配備した入出力用主端子の端子フレームを樹脂ケースにインサート成形し、樹脂ケースの内方に引出した端子フレームのインナリード部をパワー回路部の上方に引回し配線した上でその脚片をパワー回路部の基板上に半田接合するとともに、パッケージ内に封止樹脂を充填した半導体装置において、前記端子フレームのケース内への引出し基部を、パワー回路部の上方に引回し配線したインナリード部の配線高さよりも一段低めて封止樹脂層内に没入させたことを特徴とする半導体装置。」（【特許請求の範囲】）
　
（５ｂ）「【発明の属する技術分野】本発明は、インバータ装置などに適用する半導体のパワーモジュール，ＩＰＭ（Intelligent Power Module）などを実施対象とする半導体装置に関する。」（【０００１】）
　
（５ｃ）「頭記したＩＰＭを例に、既に製品化されて市場に展開している３相インバータ用の半導体装置の従来構成を図１０，図１１(a),(b) に示す。各図において、１は金属ベース板、２は絶縁基板２ａに複数のパワー半導体素子（ＩＧＢＴ，およびフリーホイーリングダイオード）２ｂを搭載してなるパワー回路ブロック、３はプリント基板３ａにＩＣなどの回路素子３ｂを実装してパワー素子のドライブ回路，保護回路などの周辺回路を構成した制御回路ブロック、４は金属ベース板１と組合せてパッケージを構成する外囲樹脂ケース、５はパワー回路の入出力用主端子、６は制御回路の制御端子である。ここで、前記の主端子５，制御端子６は外囲樹脂ケース４にインサート成形して該ケースの上面周域に配列しており、特に主端子５については、樹脂ケース４の内壁面から内方へ水平方向に引出した端子フレーム５ａのインナリード部５ｂをを前記パワー回路ブロック２の上方に引き回し配線し、インナリード部５ｂの先端，ないし中間部から下方に分岐した脚片５ｃをパワー回路ブロック２の基板２ａの所定箇所に半田付けしている。さらに、樹脂ケース４の内方にはゲル状シリコーン樹脂７などの封止樹脂を充填してパワー回路，制御回路，およびその上方に布設されている端子フレーム５ａのインナリード部５ｂを樹脂封止するようにしており、樹脂ケース４の上面開口面は上蓋９で閉塞している。」（【０００２】−【０００３】）
　
（６）甲第８号証：国際公開第９８／１０５０８号
（６ａ）「第１９図は、スイッチング素子とその駆動回路および保護回路を内蔵したインテリジェントパワーモジュール（ＩＰＭ）の実施例を示している。ブレーキ回路を内蔵された３相インバータの例である。」（実施例６）
　
（６ｂ）第１９図は、甲第８号証に記載された発明によるインテリジェントパワーモジュールの実施例であって、四隅にモジュールにフィンを締め付けるためのモジュール取り付け穴１１を有する絶縁金属基板１の表面上の銅配線に接続された、ブレーキ回路５３、２個のＩＧＢＴと２個のフライホイールダイオードがトランスファモールドされてなる基本パッケージ１６×３個、上アーム制御用ＩＣチップ１９０×３個、下アームブレーキ回路制御用ＩＣチップ１９１、ネジ止め対応の主端子１７×６個、ボトムエントリコネクタ１２を具備したインテリジェントパワーモジュールの構造を読み取ることができる。
　
VI．当審の判断
　上記摘記事項（１ａ）−（１ｅ）を総合すると、甲第１号証には、以下の発明が記載されているといえる。
「プリント基板と、
　上記プリント基板上に、リードによって載設される半導体素子と、
　上記半導体素子を上記プリント基板に垂直な軸方向を有するネジによって、上記プリント基板側から固着する、前記プリント基板に間隔をおいて平行に固定された放熱器と、
　前記プリント基板の前記ネジの直下方にあたる部分に設けたネジ回しを挿入できる穴と、
　を備えたプリント板装置」（以下、「甲１発明」という。）
　
　そこで、本件発明１と、甲１発明とを対比する。
　甲１発明の「プリント基板」、「放熱器」、「ネジ」、「プリント基板の前記ネジの直下方にあたる部分に設けたネジ回しを挿入できる穴」、「プリント板装置」は、それぞれ順に本件発明１の「回路基板」、「放熱板」、「ねじ等の取付具」、「回路基板に取付具の取付け位置に対応して形成された穴」、「電子ユニット」に相当する。また、甲１発明の「プリント基板上に、リードによって載設される半導体素子」と本件発明１の「この回路基板上に実装されるリード取付形のＩＰＭ」は、いずれも「回路基板上に実装される電気部品」の一種である点において一致するといえる。
また、
　そうすると、両者は、
「回路基板と、
　この回路基板上に実装される電気部品と、
　この電気部品の上面部に該電気部品の下面側からねじ等の取付具により取付けられる放熱板と、
　前記回路基板に前記取付具の取付け位置に対応して形成された穴と、
を具備することを特徴とする電子ユニット。」である点で一致し、次の点で相違している。
　
　相違点１：回路基板上に実装され、放熱板がその上面部に取り付けられる「電気部品」が、本件発明１においては「リード取付形のＩＰＭ」であるのに対して、甲１発明では「リードによって載設される半導体素子」である点。
　
　相違点２：本件発明１は、「回路基板を収容するケースと、放熱板の一部を埋設状態となし回路基板及びＩＰＭのリードを覆うように前記ケース内に充填されるポッティング材」を具備するのに対して、甲１発明は、ケース、及び、ポッティング材を具備していない点。
　
　そこで、まず、上記相違点２について検討する。
相違点２について
　他の甲第２、４、６−８号証の中で、唯一、甲第２号証には、プリント基板を収容するケースと、放熱板の一部を埋設状態となしプリント基板及び電子部品のリードを覆うように前記ケース内に充填されるコンパウンドを備えた電子部品実装構造（摘記（２ｅ））が記載されており、従来から、電子ブロックの耐湿性の向上等を目的（摘記（２ｃ））としてコンパウンドを充填することが行われていたことが理解できる。
　そこで、甲１発明に、甲第２号証に記載された、プリント基板を収容するケースと、放熱板の一部を埋設状態となしプリント基板及び電子部品のリードを覆うように前記ケース内に充填されるコンパウンドを備えた電子部品実装構造を適用して、本件発明１の相違点２に係る構成を、当業者が容易に推考し得たかについて検討する。
　
　甲第１号証の摘記（１ｃ）の「放熱器３の直下にある部品５ａが故障して交換しなければならない場合に下方からのネジ止めによって半導体素子２に固着されているため、放熱器３のみを取り外す事ができず、半導体素子２の半田付け部を溶かしながら半導体素子２と共に放熱器３をプリント基板１上から取り除かなければ部品５aを交換できない。そして、プリント基板上に数多くの半導体素子を載設した場合に、第２図に示す取付構造では半導体素子の半田付け部を溶かしプリント基板から取り外すために時間が長くかかるばかりでなく、半導体素子の多少に拘らずコーテイングしてあるプリント基板の半田付け部分が変色したり、焼け焦げの跡が残り、外観を損なう等の欠点がある。本考案は、上記従来例の放熱器の取付構造の欠点を除き、プリント基板上部のスペースの活用と取扱いの簡便化をはかる放熱器の取付構造の提供を目的とする。」との記載から、甲１発明の解決しようとする課題の一つが、放熱器３の直下にある部品５ａが故障して交換しなければならない場合の取扱いの簡便化をはかることであるといえる。
　そして、甲第１号証の摘記（１ｄ）には、「上記のような構成において、放熱器３の下方にあつて簡単に取外しできない部品５ａが故障などにより交換を必要とする時に、穴６と、穴６の直上方にあつて半導体素子２と放熱器３とを固定するネジ４とは平面的に合致した位置にあるので、ネジ回しをプリント基板１の下側より穴６に差し込んでネジ４を外す事により、放熱器３をプリント基板１上から取り除き、部品５ａを簡単に交換できる。部品交換後、再び穴６を通して差し込んだネジ回しによってネジ４を締めて半導体素子２と放熱器を固着することができる。」と記載されており、甲１発明に係るプリント板装置が故障した場合、ネジ回しをプリント基板の下側より穴に差し込んでネジを外す事によって放熱器を取り除き、放熱器の直下にある部品を簡単に交換することができるようになったことが、甲１発明における「取扱いの簡便化」という効果の実質であるといえる。
　しかるに、甲１発明に甲第２号証に記載された発明を適用して、プリント基板をケース内に収納し、放熱板の一部を埋設状態となしプリント基板及び電子部品のリードを覆うように前記ケース内にコンパウンドを充填した場合には、部品が故障したとしても、該ケースとコンパウンドが邪魔をして、ネジ回しをプリント基板１の下側より穴６に差し込んでネジ４を外す事はできないし、また、該故障した部品の交換自体も困難となることは明らかである。
　すなわち、甲１発明に甲第２号証に記載された発明を適用すると、甲１発明の具備する効果の達成が阻害されるといえる。してみれば、甲１発明に甲第２号証に記載された発明を適用することを当業者が容易になし得たとは認められない。
　
　なお、請求人は平成２１年７月２４日提出の上申書の「５．２　甲第１号証について」（第４−５頁）において、「たとえポッティングする基板であってもポッティング前に導通テストを行うことは当然ですし、そこで導通不良と判断された場合に、導通不良の原因となる部品が交換可能なものであってそれさえ交換すれば導通テストで良好と判断されるのであれば当然部品交換を行います。そのようなことをせずにポッティング後にしか導通テストをせずに導通不良の場合は全て廃棄処分にするということは考えにくいものです。」と主張する。しかしながら、本件特許出願前に「たとえポッティングする基板であってもポッティング前に導通テストを行うことは当然です」、及び「そこで導通不良と判断された場合に、導通不良の原因となる部品が交換可能なものであってそれさえ交換すれば導通テストで良好と判断されるのであれば当然部品交換を行います」という作業手順が技術常識であったとは直ちには認めることはできない。また、請求人の前記主張には根拠が示されていないから、請求人の前記主張を採用して、甲１発明に甲第２号証に記載された発明を適用することを当業者が容易になし得たとすることもできない。
　
　次いで、甲第４号証について検討する。甲第４号証には、半導体素子を収納したＬＳＩケースを搭載した配線基板と、前記ＬＳＩケースの放熱面の取り付けられたフィンと、この配線基板を固定するフレームと、前記配線基板および前記フレームで形成する空間に注入されて前記フィンを露出させた状態で前記配線基板の表面およびＬＳＩケースを覆って硬化されたポッティング剤とを含み、前記配線基板および前記フレームで形成する空間に液体冷媒を入れることを特徴とする半導体素子の冷却構造が記載されている。
　一方、甲第４号証に記載された上記冷却構造においては、ポッティング剤は、配線基板およびこの配線基板を固定するフレームで形成する空間に注入されて硬化されるのであるから、甲第４号証には、本件発明１の「（回路基板がこの内に収容され、かつ、この内に回路基板及びＩＰＭのリードを覆うようにポッティング材が充填される）ケース」に相当する部材は存在しないといえる。
　すなわち、甲第４号証の「フレーム６」は、本件発明１の「ケース」に相当しないというべきである。
　そうすると、請求人の審判請求書の第６頁の２）における、甲第４号証には、「「回路基板・・・半導体素子・・・及び放熱板」を収容するケース（・・・甲第４号証：フレーム６・・・）を備え、このケース内に回路基板と素子のリードを覆うようにポッティング材・・・を充填する構成が示されており、・・・甲第１号証にこの周知・慣用技術を適用することに何ら困難性はない。」との主張は、甲第４号証については、甲第４号証の「フレーム６」が、本件発明１の「ケース」に相当するという誤った認定を前提としたものであるといえる。
　したがって、本件発明１が、甲１発明と甲第４号証に記載された発明から容易に発明をすることができたということもできない。
　
　以上のように、上記相違点２なる構成は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証、甲第４号証、甲第６号証ないし甲第８号証に記載された発明からは、当業者が容易には想到し得ないものである。そして、本件発明１は、上記相違点２なる構成と、他の構成とが相まって、本件特許明細書記載の効果を奏しているものである。
　
　したがって、本件発明１は、相違点１について検討するまでもなく、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証、甲第４号証、甲第６号証ないし甲第８号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
VII．むすび
　以上のとおりであるから、本件請求項１に係る発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものではなく、特許法第１２３条第１項第２号に該当せず、無効とすべきものではない。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり審決する。