【事件の表示】
　特願２００２−５０７４７３「アンテナ一体化無線通信装置および送信機および受信機」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　１月１０日国際公開、ＷＯ０２／０３４９９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、２００１年６月１５日（優先権主張　２０００年６月３０日、日本国）を国際出願日とする出願であって、平成１７年８月１７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月２２日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１０月１９日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２．補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１７年１０月１９日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．本願発明と補正後の発明
　上記手続補正（以下、「本件補正」という。）は補正前の平成１７年７月１４日付けの手続補正書の特許請求の範囲の請求項６に記載された
　「３つの誘電体層が積層された誘電体多層基板（６２０）の表面，裏面および層間に、複数の導体パッチ（６０４）とアンテナ給電線路（６０５）とグランド層（６０６）と高周波回路とを上記誘電体多層基板（６２０）の表面から裏面に順に有することを特徴とするアンテナ一体化無線通信装置。」
という発明（以下、「本願発明」という。）を、
　「３つの誘電体層が積層された誘電体多層基板（６２０）の表面，裏面および層間に、複数の導体パッチ（６０４）と、上記複数の導体パッチ（６０４）に対して分岐して電磁的に結合し、上記複数の導体パッチ（６０４）に準ＴＥＭモードの伝送により給電するアンテナ給電線路（６０５）と、グランド層（６０６）と、上記アンテナ給電線路（６０５）に接続された高周波回路とを上記誘電体多層基板（６２０）の表面から裏面に順に有することを特徴とするアンテナ一体化無線通信装置。」
という発明（以下、「補正後の発明」という。）に変更することを含むものである。
　
２．補正の適否
（１）新規事項の有無、補正の目的要件
　上記補正は、補正前の「アンテナ給電線路(６０５)」、「高周波回路」の構成をそれぞれ、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内において、「上記複数の導体パッチ(６０４)に対して分岐して電磁的に結合し、上記複数の導体パッチ(６０４)に準ＴＥＭモードの伝送により給電するアンテナ給電線路(６０５)」、「上記アンテナ給電線路(６０５)に接続された高周波回路」という構成に限定することにより特許請求の範囲を減縮するものであるから、特許法第１７条の２第３項（新規事項）及び第４項第２号（補正の目的）の規定に適合している。
　
（２）独立特許要件
　上記補正は特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、上記補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかどうかについて以下に検討する。
　
　［補正後の発明］
　上記「１．本願発明と補正後の発明」の項で「補正後の発明」として認定したとおりである。
　
　［引用発明及び周知技術］
　Ａ．原審の拒絶理由に引用された特開平６−１５２２３７号公報（以下、「引用例」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
　イ．「【請求項１】　地導体と，この地導体の上面に第１の誘電体基板を介して形成された放射素子となるアンテナパタ−ンとからなるパッチアンテナと，前記地導体の下面に第２の誘電体基板を介して形成された回路パタ−ンと，この回路パタ−ンと前記アンテナパタ−ンとを電気的に接続する手段と，前記回路パタ−ンに給電する同軸ケ−ブルと，前記回路パタ−ンにそれぞれ実装される回路部品とを備えたことを特徴とするパッチアンテナ装置。
【請求項２】  前記アンテナパタ−ンと前記回路パタ−ンとをスル−ホ−ルで電気的に接続したことを特徴とする請求項１に記載のパッチアンテナ装置。
【請求項３】  前記アンテナパ−ンの上面に，第３の誘電体基板を介して第２のアンテナパタ−ンを形成したことを特徴とする請求項１および請求項２にそれぞれ記載のパッチアンテナ装置。」（２頁１欄、請求項１〜３）
　ロ．「【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は，人工衛星からの電波を受信するアンテナ装置等，通信システムに使われるパッチアンテナ装置に関するものである。」（２頁１欄、段落１）
　ハ．「【００１１】
【発明の実施例１】この発明の第１の実施例を，図１に基づいて詳細に説明する。なお，従来例と同一名称のものは，同一符号を用いその説明を省略する。図１は，１点給電形のパッチアンテナ装置１１を示すもので，多層セラミック基板（又は，多層プリント基板）１２は第１の誘電体基板１３と第２の誘電体基板１４とにより構成されており，第１の誘電体基板１３の上面には，フォトエッチングによりアンテナパタ−ン４が銅箔等の導電体部材で形成されており，下面には地導体５が形成されてパッチアンテナ１が構成されている。パッチアンテナ１の形状は，従来例の図３〜図５に示すように，矩形状であってもよくあるいは，図８に示すように，円形状であっても良い。」（３頁３欄、段落１１）
　ニ．「【００１３】このパッチアンテナの地導体５の下面には，第２の誘電体基板１４を介して低雑音増幅器２の回路パタ−ン１５が形成されている。（・・・中略・・・）
【００１４】１７は低雑音増幅器２を構成する回路部品のＦＥＴ，１８はキャパシタ，１９は抵抗器で，それぞれ回路パタ−ン１５の所定箇所にそれぞれ実装されている。２０は低雑音増幅器２の部分を覆うカバ−で，銅，鉄・ニッケル・コバルト合金（コバ−ル）等で形成されており，回路パタ−ン１５のア−スパタ−ン２１に半田２２により半田付けされている。２３は同軸ケ−ブルで，低雑音増幅器２の出力端に接続されている。２４は同軸ケ−ブルのコネクタである。」（３頁３〜４欄、段落１３〜１４）
　ホ．「【００１６】
【発明の実施例２】図２は，この発明の第２の実施例で，電磁結合形のパッチアンテナ装置３１を示すもので，パッチアンテナ１は，第１のアンテナパタ−ン４の上面に第３の誘電体基板３２を介して第２のアンテナパタ−ン３３が形成された構造となっており，他の部分は，上記実施例と同様である。
【００１７】このように構成されているので，人工衛星からの電波は，第２のアンテナパタ−ン３３に誘導され，誘電体基板３２を介して第１のアンテナパタ−ン４に誘導され，上記実施例と同様に，スル−ホ−ル１６を介して直接低雑音増幅器２の入力端に入力して増幅され，同軸ケ−ブル２３を介して受信部に入力する。」（３頁４欄、段落１６〜１７）
　
　上記引用例の記載及び関連する図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記「パッチアンテナ装置」は「第１の誘電体基板」、「第２の誘電体基板」及び「第３の誘電体基板」からなる「多層セラミック基板」（即ち、「３つの誘電体層が積層された誘電体多層基板」）を備え、前記第３の誘電体基板の表面に「第２のアンテナパタ−ン３３」が形成され、前記第３と第１の誘電体基板の層間に「第１のアンテナパタ−ン４」が形成され、前記第１と第２の誘電体基板の層間に「地導体５」が形成され、前記第２の誘電体基板の裏面に「回路パターン１５」が形成されるとともに例えば「低雑音増幅器２」等の回路部品が実装されるものである。ここで、前記「第２のアンテナパターン３３」は「銅箔等の導電体部材」からなる「パッチ」であるから、当該「第２のアンテナパターン３３」はいわゆる「導体パッチ」であり、前記「第１のアンテナパターン４」は「第２のアンテナパタ−ン３３」との間で「電磁結合」を介して誘導された信号を「低雑音増幅器２の入力端」に接続された「回路パターン１５」に伝送するためのいわゆる「アンテナ給電線路」（即ち、「導体パッチに対して電磁的に結合し、上記導体パッチに給電するアンテナ給電線路」）を構成しており、前記「地導体５」はいわゆる「グランド層」であり、前記「回路パターン１５」及び「低雑音増幅器２等の回路部品」はいわゆる「高周波回路」である。また、これらの部材は前記上記誘電体多層基板の表面から裏面に順に配置され、一体化されている。
　したがって、上記引用例には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されている。
（引用発明）
　「３つの誘電体層が積層された誘電体多層基板の表面，裏面および層間に、導体パッチと、上記導体パッチに対して電磁的に結合し、上記導体パッチに給電するアンテナ給電線路と、グランド層と、上記アンテナ給電線路にスル−ホ−ルで電気的に接続された高周波回路とを上記誘電体多層基板の表面から裏面に順に有する通信システム用一体化パッチアンテナ装置。」
　
　Ｂ．同じく原審の拒絶理由に引用された特開平９−２３７８６７号公報（以下、「引用例２」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
　イ．「【請求項１】第１の誘電体基板にアンテナ素子と該アンテナ素子に給電するための高周波線路とを形成したアンテナ回路基板と、第２の誘電体基板の一部にキャビティを形成し、該キャビティ内に高周波デバイスを収納し、且つ該高周波デバイスに信号を伝達するための伝送線路を形成した高周波デバイス回路基板とを積層一体化するとともに、前記アンテナ回路基板の高周波線路と、前記高周波デバイス回路基板の伝送線路とを電磁結合により接続したことを特徴とする高周波用パッケージ。」（２頁１欄、請求項１）
　ロ．「【００１８】図１の構成によれば、アンテナ素子３で受信した電磁波による信号は、スロット６を介して給電線路４に伝達され、さらに給電線路４と電磁的に結合された伝送線路１１に伝達され、最終的に高周波デバイス９に伝達される。なお、高周波デバイス９において所定の信号処理を行なった後、伝送線路１６を通して外部接続端子１７から出力される。」（３頁３欄、段落１８）
　ハ．「【００２７】なお、図１および図３の実施例によれば、アンテナ素子３はいずれもパッチアンテナであるが、もちろんアレー化して指向性等を付与してもよい。（・・・以下略・・・）」（４頁５欄、段落２７）
　
　上記引用例２の記載及び関連する図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記「高周波用パッケージ」はパッチアンテナを備えた「アンテナ回路基板」と高周波デバイスを実装した「高周波デバイス回路基板」とを「積層一体化」したものである。
　したがって、上記引用例２には「パッチアンテナを備えたアンテナ回路基板と高周波デバイス回路基板とを一体化した高周波パッケージのパッチアンテナをアレー化して指向性等を付与する」技術手段が開示されている。
　
　Ｃ．例えば特開平６−１１２７２５号公報（以下、「周知例１」という。）には図面とともに以下の事項イが記載されており、また特開平９−３０７３４１号公報（以下、「周知例２」という。）には図面とともに以下の事項ロが記載されている。
　イ．「【００３２】次に、本発明に係る２周波共用電磁結合マイクロストリップアンテナによりアレーアンテナを構成して２周波円偏波アンテナを実現した例を図８に示す。
【００３３】同図に示すアレーアンテナは、矩形パッチ３８を４つ配置するとともに、各矩形パッチ３８への第１の給電点３９および第２の給電点４０をそれぞれ右回りに９０度づつ回転するように配置し、かつ各矩形パッチ３８への第１のマイクロストリップ線路４１および第２のマイクロストリップ線路４２を各矩形パッチ３８間でそれぞれ９０度の位相差を有する線路長となるように配置してなる。」（周知例１、４頁５欄、段落３２〜３３）
　
　ロ．「【０００４】図４は、従来例における電磁結合型偏波共用平面アレーアンテナを示す図であり、３枚１組の構成の各層を斜め上から見た図である。中層部６の給電端子９から給電したマイクロ波は、中層部６に形成されているストリップ線路２から上層部５に形成されているアンテナ素子１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄを励振して、水平偏波を発生する。下層部７の給電端子１０から給電したマイクロ波は、下層部７下面に形成されているマイクロストリップ線路４から下層部７上面の地板８に形成されているスロット３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄを介して、アンテナ素子１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄを励振し、垂直偏波を発生する。」（周知例２、２頁１〜２欄、段落４）
　
　例えば上記周知例１、２に開示されているように「複数の導体パッチを備え、給電線路は該複数の導体パッチに対して分岐して電磁的に結合する電磁結合形アレーアンテナの構造」は周知である。
　
　Ｄ．例えば特開平８−８６１６号公報（以下、「周知例３」という。）には図面とともに以下の事項イが記載されており、また例えば特開平７−４６００９号公報（以下、「周知例４」という。）には図面とともに以下の事項ロが記載されている。
　イ．「【０００５】マイクロストリツプ線路１では、細い板状の線路導体２と同じく板状の接地導体３とが誘電体層４（比誘電率εr ）を介して積層されている。この構成がマイクロストリツプ線路としての基本的な構成であり、この構成によつて直流から高周波までの広い周波数範囲にわたる信号が準ＴＥＭモード（Transverse ElectoroMagnetic mode：電磁波の伝搬形態の１つで、自由空間を伝搬する電磁波のように進行方向に電界成分も磁界成分も持たないモード）でＺ軸方向に伝送される。またマイクロストリツプ線路１では、上述のように主に電磁シールドを目的として、金属製のカバー５が、線路導体２及び誘電体層４を覆い、かつ接地導体３と電気的に接続するように設けられている。
【０００６】この場合、カバー５は、伝搬モードに影響を及ぼさないように線路導体２に対して十分離されて配設される。すなわち線路導体２とカバー５の間に形成される空気層６の厚みｈ2 が、誘電体層４の厚みｈ1 に対して例えば数倍から数十倍程度に設定される。これによりカバー５は、線路導体２に対して接地導体にならない。」（周知例３、３頁３欄、段落５〜６）
　
　ロ．「【００１９】
【実施例】（実施例１）以下本発明の第１の実施例について、図面を参照しながら説明する。図１において、１は不純物注入量が高く、導体とみなせるようなシリコン基板を用いた第１の接地導体、２は第１の誘電体、３は第１の中心導体、４はバンプである。
【００２０】この場合、第１の誘電体２上には、高周波信号の伝送線路となる第１の中心導体３を設けると共に、その両側には所定の間隔をあけて、お互いに影響のでないようにして、バンプ４を設け、フリップチップ方式の実装によって第１の接地導体１を設置する。
【００２１】第１の中心導体３は、線路抵抗等で決まる所望の線路幅で伝送路の長さ方向に形成する。また、第１の接地導体１は第１の誘電体２からバンプ４の高さ分だけ離れた上方に接地導体として十分な大きさになるように形成する。例えば、バンプ４の高さを１０μｍとし、第１の誘電体２の比誘電率を１とした場合には、線路幅は４６μｍ程度で特性インピーダンスが５０Ωとなり、ミリ波帯などにおいても準ＴＥＭモードとして、信号伝送をすることができる。
【００２２】第１の中心導体３は、誘電体損を無視できる空気を誘電体材料としたマイクロストリップ構造となっているため、非常に低損失なマイクロストリップ線路を実現できる。さらに、第１の中心導体３上方には第１の接地導体１があるため、第１の中心導体３上方の影響を抑圧することができる。」（周知例４、３頁４欄、段落２１）
　
　例えば上記周知例３、４に開示されているように「１つの接地層を有するマイクロストリップ線路の伝送モードが準ＴＥＭモードである」ことは周知である。
　
　［対比・判断］
　補正後の発明と引用発明を対比すると、引用発明の「通信システム用一体化パッチアンテナ装置」と補正後の発明の「アンテナ一体化無線通信装置」は、引用発明の「パッチアンテナ装置」が電波を利用した無線「通信システム用」の回路部品とアンテナを備えた装置であることを考慮すると、両者の間に実質的な差異はない。
　また、引用発明の「導体パッチ」と補正後の発明の「複数の導体パッチ」はいずれも「導体パッチ」であるという点で一致しており、引用発明の「上記導体パッチに対して電磁的に結合し」という構成と補正後の発明の「上記複数の導体パッチに対して分岐して電磁的に結合し」という構成はいずれも「上記導体パッチに対して電磁的に結合し」という構成である点で一致しており、引用発明の「上記導体パッチに給電するアンテナ給電線路」と補正後の発明の「上記複数の導体パッチに準ＴＥＭモードの伝送により給電するアンテナ給電線路」はいずれも「上記導体パッチに給電するアンテナ給電線路」であるという点で一致している。
　また、補正後の発明の「上記アンテナ給電線路に接続された高周波回路」は引用発明の「上記アンテナ給電線路にスル−ホ−ルで電気的に接続された高周波回路」を包含する概念であるから、この点に実質的な差異はない。
　したがって、補正後の発明と引用発明は、以下の点で一致し、また、相違している。
（一致点）
　「３つの誘電体層が積層された誘電体多層基板の表面，裏面および層間に、導体パッチと、上記導体パッチに対して電磁的に結合し、上記導体パッチに給電するアンテナ給電線路と、グランド層と、上記アンテナ給電線路に接続された高周波回路とを上記誘電体多層基板の表面から裏面に順に有するアンテナ一体化無線通信装置。」
　
（相違点１）「導体パッチ」に関し、補正後の発明は「複数の導体パッチ」であるのに対し、引用発明は単に「導体パッチ」である点。
（相違点２）「上記導体パッチに対して電磁的に結合し」という構成に関し、補正後の発明は「上記複数の導体パッチに対して分岐して電磁的に結合し」という構成であるのに対し、引用発明は単に「上記導体パッチに対して電磁的に結合し」という構成である点。
（相違点３）「上記導体パッチに給電するアンテナ給電線路」に関し、補正後の発明は「上記複数の導体パッチに準ＴＥＭモードの伝送により給電するアンテナ給電線路」であるのに対し、引用発明は単に「上記導体パッチに給電するアンテナ給電線路」である点。
　
　そこで、上記相違点１の「導体パッチ」と上記相違点２の「上記導体パッチに対して電磁的に結合し」という構成について検討するに、上記引用例２には「パッチアンテナを備えたアンテナ回路基板と高周波デバイス回路基板とを一体化した高周波パッケージのパッチアンテナをアレー化して指向性等を付与する」技術手段が開示されているところ、例えば上記周知例１、２に開示されているように「複数の導体パッチを備え、給電線路は該複数の導体パッチに対して分岐して電磁的に結合する電磁結合形アレーアンテナの構造」は周知であり、当該周知技術を引用発明に適用する上での阻害要因は何ら見あたらないから、上記引用例２に開示されている技術手段及び当該周知技術に基づいて引用発明のパッチアンテナ（即ち、導体パッチ）をアレー化することにより、引用発明の「導体パッチ」を補正後の発明のような「複数の導体パッチ」とする（相違点１）とともに、引用発明の「上記導体パッチに対して電磁的に結合し」という構成を補正後の発明のような「上記複数の導体パッチに対して分岐して電磁的に結合し」という構成に変更（相違点２）する程度のことは当業者であれば適宜なし得ることである。
　ついで上記相違点３の「上記導体パッチに給電するアンテナ給電線路」について検討するに、引用発明のアンテナ給電線路に対応する接地層は地導体５のみであるところ、例えば上記周知例３、４に開示されているように「１つの接地層を有するマイクロストリップ線路の伝送モードが準ＴＥＭモードである」ことは周知であるから、当該周知技術及び前記相違点１及び２の項で指摘したアレイ化に関する周知技術に基づいて引用発明のアンテナ給電線路を複数の導体パッチに対して分岐して電磁的に結合するように構成するとともに当該アンテナ給電線路中の伝送モードを「準ＴＥＭモード」とする程度のことも当業者であれば適宜なし得ることである。
　
　以上のとおりであるから、補正後の発明は、引用発明及び引用例２に記載された技術手段ないしは周知技術に基づいて容易に発明できたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３．結語
　以上のとおり、本件補正は、補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、特許法第１７条の２第５項の規定により準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合していない。
　したがって、本件補正は、特許法第１５９条第１項において準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　平成１７年１０月１９日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願発明は上記「第２．補正却下の決定」の項中の「１．本願発明と補正後の発明」の項で「本願発明」として認定したとおりである。
　
２．引用発明及び周知技術
　引用発明及び周知技術は、上記「第２．補正却下の決定」の項中の「２．補正の適否」の項中の「（２）独立特許要件」の項中の「［引用発明及び周知技術］」で認定したとおりである。
　
３．対比・判断
　そこで、本願発明と引用発明とを対比するに、本願発明は上記補正後の発明から当該補正に係る限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成に当該補正に係る限定を付加した補正後の発明が、上記「第２．補正却下の決定」の項中の「２．補正の適否」の項中の「（２）独立特許要件」の項で検討したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明できたものであるから、本願発明も同様の理由により、容易に発明できたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、上記引用発明及び引用例２に記載された技術手段ないしは周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。