【事件の表示】
　特願２００２−２３８３０９「多層プリント配線板及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年３月７日出願公開、特開２００３−６９２３５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成５年２月２５日に出願した特願平５−３６２８６号の一部を平成１４年８月１９日に新たな特許出願としたものであって、本願の請求項１〜３に係る発明は、平成１６年１０月２５日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載されたとおりのものであるところ、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。
「【請求項１】１層の熱可塑性樹脂から形成された第１の絶縁体層と、
　１層の熱可塑性樹脂から形成された第２の絶縁体層と、
　前記第１の絶縁体層と前記第２の絶縁体層との間に配置された第１の導体箔と、
　前記第１の導体箔が配置された面と異なる前記第１の絶縁体層の一主面に配置された第２の導体箔と、
　前記第１の絶縁体層及び前記第２の導体箔を貫通して形成された貫通孔と、
　金属粉または半導電性粉末を含む材料によって形成され、かつ前記貫通孔に充填されて前記第１、第２の導体箔を電気的に接続する導電性組成物であって、前記第１の導体箔の前記第１の絶縁体層側の面に接続されている導電性組成物と、
　を有し、前記第１の絶縁体層と前記第２の絶縁体層との間の前記第１の導体箔が配置されていない領域では、前記第１の絶縁体層と前記第２の絶縁体層とが融着していることを特徴とする多層プリント配線板。」
　
２．引用例、及びその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の原出願前に国内で頒布された特開平４−３５０９２号公報（以下、「刊行物１」という。）、及び特開平４−９４１８６号公報（以下、「刊行物２」という。）には、次の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１（特開平４−３５０９２号公報）
（１ａ）「（１）少くとも交互に熱可塑性樹脂を層間絶縁層として形成された第１の多層配線基板と、
　少くとも交互に熱可塑性樹脂を層間絶縁層として形成された第２の多層配線基板と、
　前記第１の多層配線基板および第２の多層配線基板の導体回路パターン層の一部を成しながら両者を一体的に接続する可撓性配線基板とが成ることを特徴とする多層配線基板。」（特許請求の範囲（１））
（１ｂ）「（従来の技術）絶縁体層を介して導電回路パターン層を、複数層一体的に積層して形成して成る多層配線基板はよく知られている。この種の多層配線基板は、配線密度の向上が可能なため、導電回路の構成をコンパクト化し得るという大きな利点がある。」（１頁右欄１２〜１７行）（なお、「導電回路の構成を
を
（１ｃ）「一方、本発明に係る多層配線基板の製造方法によれば、可撓性配線基板の所定領域を互いに異なる多層配線の一部として位置合せして積層し、これらを一括して真空加熱加圧プレスし、絶縁層を成す熱可塑性樹脂フィルムの熱溶融作用によって各積層体を一体化するため、緻密な内部組織を呈する強固に一体化した多層配線基板が容易に形成される。」（２頁左下欄１９行〜右下欄６行）
（１ｄ）「（実施例）以下第１図および第２図を参照して本発明の実施例を説明する。
　先ず熱可塑性樹脂フィルムとして、厚さ約０．０５ｍｍ、長さ５０ｍｍ、幅５０ｍｍのポリスルホン樹脂フィルム１ａを用意し、このポリスルホン樹脂フィルム１ａの一主面上に、ポリスルホン樹脂をバインダーとして調製した銀ペーストを用い印刷法によって、所要の導電回路パターン２ａを被着形成した。
一方、厚さ約０．０５ｍｍ、長さ２００ｍｍ、幅５０ｍｍのポリスルホン樹脂フィルム１ｂを用意し、このポリスルホン樹脂フィルムｌｂの一主面上に、ポリスルホン樹脂をバインダーとして調製した銀ペーストを用い印刷法によって、所要の導電回路パターン２ｂを被着形成した。
　次いで、導電回路パターン２ａ，２ｂをそれぞれ被着形成したポリスルホン樹脂フィルム１ａ，１ｂを第１図に断面的に示すごとく積層した。すなわち、導電回路パターン２ｂを被着形成した比較的長尺なポリスルホン樹脂フィルム１ｂの両端側の面上に、導電回路パターン２ａを被着形成した比較的短尺なポリスルホン樹脂フィルム１ａを位置合せしながら、多層的にそれぞれ積層して積層体を構成した。
　しかる後、前記積層体を一括して真空加熱加圧プレスにセットしてから、両積層部を２００°Ｃに加熱設定して５ｋｇ／ｃｍ２に加圧し、一括成形処理した。
第２図はこのようにして構成した多層配線基板を断面的に示したものである。」（２頁右下欄７行〜３頁左上欄１４行）（なお、「５０ｍｍ
ｍ
（１ｅ）「さらに、上記では第１の多層配基板３ａおよび第２の多層配基板３ｂの導体回路パターンを、導電性ペーストで形成したが、一部を銅箔などのフォトエツチングによって形成し、配線密度の向上を図ってもよい。」（３頁右上欄１７行〜右下欄１行）（なお、「第２の多層配基板３ｂ
り
（１ｆ）第１図、第２図には、第１の多層配線基板３ａ、第２の多層配線基板３ｂとして、導体回路パターン２ａが熱可塑性樹脂フィルム１ａに形成され、かつ熱可塑性樹脂フィルムからなる絶縁層を貫通して形成された貫通孔を備えることが示されている。
　  
（２）刊行物２（特開平４−９４１８６号公報）
（２ａ）「１．プラスチック絶縁フィルムの片面に回路導体を有し、他面に接着剤層を有する片面回路フィルムを、接着剤層を同じ側に向けて複数枚積層し、それを加熱加圧して前記接着剤層により隣接層間を接着することにより多層回路基板を製造する方法であって、
　各片面回路フィルムは、その接着剤層側に積層される片面回路フィルムの回路導体と導通をとる位置に穴あけ加工とポリマー導電ペーストの充填によりスルースタッドを形成すると共に、その回路導体側に積層される片面回路フィルムのスルースタッドに対応する位置の回路導体上にポリマー導電ペーストによりパッドを形成したものからなり、
　前記スルースタッドおよびパッドは片面回路フィルムを積層接着する前は未硬化の状態としておき、積層接着時の加熱加圧によってスルースタッドとパッドを硬化させると共に一体化させる、ことを特徴とする多層回路基板の製造方法。」（特許請求の範囲１．）
（２ｂ）「〔実施例〕以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する。
　図−１（ａ）〜（ｃ）は本発明で使用する片面回路フィルムの製造方法を示す。まず（ａ）に示すように絶縁フィルム１１の片面に銅層１２を有し、他面に熱可塑性接着剤または半硬化状態の熱硬化性接着剤よりなる接着剤層１３を有する積層フィルム材１４を製造する。
　このような積層フィルム材１４を製造するには、例えば厚さ２５〜１２５μｍのポリイミド絶縁フィルムの片面に接着剤層としてテフロンＦＥＰ（商品名）を２５〜５０μｍの厚さにコーティングした複合フィルムを用意し、そのポリイミド絶縁フィルム側の面に物理的蒸着法を用いて厚さ０．２〜１．０μｍ程度の銅薄層を形成し、その上に銅薄層の厚さが５〜ｌ０μｍ程度になるように銅の電気メツキを施すという方法をとることができる。・・・・・・
　次にこの積層フィルム材１４の所要位置に穴あけ加工を行い、（ｂ）に示すような穴１５を形成する。さらに銅層１２を公知の方法でパターンエツチングすることにより、（ｂ）に示すような所要パターンの回路導体１６を形成する。
　次に（ｃ）に示すように公知のスクリーン印刷法により穴１５内にポリマー導電ペーストを充填してスルースタッド１７を形成すると共に、回路導体１６上の所要位置にポリマー導電ペーストによりパッド１８を形成する。これらのスルースタッド１７およびパッド１８はポリマー導電ペーストの硬化反応が進まない低い温度で、指で触れてもベタつかない程度に乾燥させる。
　以上のようにして片面回路フィルム１９が製造される。本発明はこのような片面回路フィルム１９を使用して多層回路基板を製造するものである。」（３頁左下欄２行〜４頁左上欄３行）
（２ｃ）「この製造方法ではまず図−２に示すように、金属板２１上に、前述のようにして製造された片面回路フィルム１９を、接着剤層１３を金属板２１側に向けて複数枚積層する。図から明らかなように各片面回路フィルム１９のスルースタッド１７は、その下（接着剤層１３側）に積層される片面回路フィルム１９の回路導体１６と導通をとる位置に形成されており、パッド１８は、その上（回路導体１６側）に積層される片面回路フィルム１９のスルースタッドに対応する位置の回路導体１６上に形成されている。また金属板２１上にも、その上に積層される片面回路フィルム１９のスルースタッド１７に対応する位置にポリマー導電ペーストによりパッド１８が形成されている。
　上記のように金属板２１と複数枚の片面回路フィルム１９を積層した後、真空プレス機により約３００℃の温度で全体を加熱加圧し、接着剤層１３により隣接層間を接着する。前記スルースタッド１７およびパッド１８は全体を積層接着する前は未硬化の状態にあり、積層接着時の加熱加圧によってその両者が硬化すると共に一体化して、層間の導通路が形成されるものである。」（４頁左上欄５行〜右上欄６行）
（２ｄ）「〔発明の効果〕以上説明したように本発明によれば、複数枚の片面回路フィルムを、あるいは複数枚の片面回路フィルムと他の金属板や回路フィルム等とを積層接着すると同時に層間の導通路を形成することができるので、積層接着後にメツキによるスルーホールを形成する必要がなく、多層回路基板を効率よく安価に製造できると共に、積層枚数を多くしても凹凸などが発生しないため層数の多い多層回路基板を製造できる利点がある。」（４頁右下欄１４行〜５頁左上欄３行）
                            　
３．当審の判断
３−１．刊行物１記載の発明
　刊行物１には、上記摘記事項（１ｂ）によれば、従来の技術として、絶縁体層を介して導電回路パターン層を、複数層一体的に積層して形成して成る多層配線基板はよく知られていることが記載されており、刊行物１には当該技術を前提とした発明が記載されているものである。
　そして、上記摘記事項（１ｄ）によれば、熱可塑性樹脂フィルムとして、ポリスルホン樹脂フィルム１ａを用意し、このポリスルホン樹脂フィルム１ａの一主面上に、ポリスルホン樹脂をバインダとして調製した銀ペーストを用い印刷法によって、所要の導電回路パターン２ａを被着形成すること、一方、ポリスルホン樹脂フィルム１ｂを用意し、このポリスルホン樹脂フィルムｌｂの一主面上に、ポリスルホン樹脂をバインダーとして調製した銀ペーストを用い印刷法によって、所要の導電回路パターン２ｂを被着形成し、次いで、導電回路パターン２ａ、２ｂをそれぞれ被着形成したポリスルホン樹脂フィルム１ａ、１ｂを第１図に断面的に示すごとく積層し積層体を構成したことが実施例として記載されているから、ポリスルホン樹脂フィルム１ａ、１ｂは、それぞれ１層の熱可塑性樹脂から形成されているといえる。
　又摘記事項（１ｅ）によれば、上記では第１の多層配線基板３ａおよび第２の多層配線基板３ｂの導体回路パターンを、導電性ペーストで形成したが、一部を銅箔などのフォトエツチングによって形成し、配線密度の向上を図ってもよいことが記載されており、導体回路パターンを、銅箔などのフォトエツチングによって形成することも開示されている。
　更に摘記事項（１ｃ）によれば、本発明に係る多層配線基板の製造方法によれば、一括して真空加熱加圧プレスし、絶縁層を成す熱可塑性樹脂フィルムの熱溶融作用によって各積層体を一体化するため、緻密な内部組織を呈する強固に一体化した多層配線基板が容易に形成されることが記載されているから、各絶縁層を成す熱可塑性樹脂フィルムは、導体回路パターンが配置されていない領域では融着していることは明らかである。
　
　そうすると、実施例での第１の多層配線基板３ａ（又は第２の多層配線基板３ｂ）を中心にして上記摘記事項（１ａ）〜（１ｆ）を総合すると、刊行物１には、
「１層の熱可塑性樹脂から形成されたポリスルホン樹脂フィルム１ａと、
　１層の熱可塑性樹脂から形成されたポリスルホン樹脂フィルム１ｂと、
　前記ポリスルホン樹脂フィルム１ａと前記ポリスルホン樹脂フィルム１ｂとの間に配置された導体回路パターン２ｂと、
　前記導体回路パターンが配置された面と異なる前記ポリスルホン樹脂フィルム１ａの一主面に配置された導体回路パターン２ａと、
　前記ポリスルホン樹脂フィルム１ａを貫通して形成された貫通孔と、
　を有し、前記ポリスルホン樹脂フィルム１ａと前記ポリスルホン樹脂フィルム１ｂとの間の前記導体回路パターン２ｂが配置されていない領域では、前記ポリスルホン樹脂フィルム１ａと前記ポリスルホン樹脂フィルム１ｂとが融着している多層プリント配線板。」（以下、「刊行物１記載発明」という。）が記載されているといえる。
                  
３−２．対比・判断
　本願発明と刊行物１記載発明とを対比する。
　刊行物１記載発明の「ポリスルホン樹脂フィルム１ａ」、「ポリスルホン樹脂フィルム１ｂ」は、それぞれ本願発明の「第１の絶縁体層」、「第２の絶縁体層」に相当し、刊行物１記載発明の「導電回路パターン２ｂ」、及び「導電回路パターン２ａ」は、銅箔などのフォトエツチングによって形成してもよいものであるから、本願発明の「第１の導体箔」、及び「第２の導体箔」に相当している。
　そうすると、両者は、
「１層の熱可塑性樹脂から形成された第１の絶縁体層と、
　１層の熱可塑性樹脂から形成された第２の絶縁体層と、
　前記第１の絶縁体層と前記第２の絶縁体層との間に配置された第１の導体箔と、
　前記第１の導体箔が配置された面と異なる前記第１の絶縁体層の一主面に配置された第２の導体箔と、
　を有し、前記第１の絶縁体層と前記第２の絶縁体層との間の前記第１の導体箔が配置されていない領域では、前記第１の絶縁体層と前記第２の絶縁体層とが融着している多層プリント配線板。」で一致し、次の点で相違している。
　 
　相違点：本願発明が、第１の絶縁体層及び第２の導体箔を貫通して形成された貫通孔と、金属粉または半導電性粉末を含む材料によって形成され、かつ前記貫通孔に充填されて前記第１、第２の導体箔を電気的に接続する導電性組成物であって、前記第１の導体箔の前記第１の絶縁体層側の面に接続されている導電性組成物とを有するのに対して、刊行物１記載発明は、ポリスルホン樹脂フィルム１ａを貫通して形成された貫通孔を有するものの、第１の絶縁体層及び第２の導体箔を貫通して形成された貫通孔を有することが明確でなく、金属粉または半導電性粉末を含む材料によって形成され、かつ前記貫通孔に充填されて前記第１、第２の導体箔を電気的に接続する導電性組成物であって、前記第１の導体箔の前記第１の絶縁体層側の面に接続されている導電性組成物とを有することが不明である点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　上記摘記事項（２ｂ）によれば、使用する片面回路フィルムの製造方法を示すとし、（ａ）に示すように絶縁フィルム１１の片面に銅層１２を有し、他面に接着剤層１３を有する積層フィルム材１４を製造する、このような積層フィルム材１４を製造するには、ポリイミド絶縁フィルムの片面に接着剤層をコーティングした複合フィルムを用意し、そのポリイミド絶縁フィルム側の面に物理的蒸着法を用いて銅薄層を形成し、その上に銅の電気メツキを施し、次にこの積層フィルム材１４の所要位置に穴あけ加工を行い、（ｂ）に示すような穴１５を形成し、さらに銅層１２を公知の方法でパターンエツチングすることにより、（ｂ）に示すような所要パターンの回路導体１６を形成することが記載されている。この積層フィルム材１４には、接着剤層１３を有するものの、絶縁フィルム１１と回路導体１６を貫通する貫通孔を有すものである。なお、銅箔を貼着した熱可塑性樹脂からなる第１のプリント基板の所定の位置に貫通孔を穿設することは、例えば特開平４−１６４３９１号公報の第１図（ａ）に示されるとおりよく知られていることである。
　
　また、摘記事項（２ａ）によれば、各片面回路フィルムは、その接着剤層側に積層される片面回路フィルムの回路導体と導通をとる位置に穴あけ加工とポリマー導電ペーストの充填によりスルースタッドを形成する多層回路基板の製造方法が記載され、摘記事項（２ｃ）によれば、スルースタッド１７は、その下（接着剤層１３側）に積層される片面回路フィルム１９の回路導体１６と導通をとる位置に形成されており、パッド１８は、その上（回路導体１６側）に積層される片面回路フィルム１９のスルースタッドに対応する位置の回路導体１６上に形成されており、前記スルースタッド１７およびパッド１８は、積層接着時の加熱加圧によってその両者が硬化すると共に一体化して、層間の導通路が形成されること、摘記事項（２ｄ）によれば、複数枚の片面回路フィルムを積層接着すると同時に層間の導通路を形成することができるので、積層接着後にメツキによるスルーホールを形成する必要がなく、多層回路基板を効率よく安価に製造できると記載されている。
　以上のことは、穴１５内にポリマー導電ペーストを充填してスルースタッド１７を形成し、複数枚の片面回路フィルムを積層接着すると同時に層間の導通路を形成することによる「スルースタッド」は、積層接着すると同時に層間の導通路を形成でき、層間の導通路形成及び回路導体との一体化も確実なものといえ、本願発明の金属粉を含む材料によって形成され、かつ前記貫通孔に充填されて前記第１、第２の導体箔を電気的に接続する導電性組成物であって、前記第１の導体箔の前記第１の絶縁体層側の面に接続されている「導電性組成物」に相当するものといえる。
　　
　そうすると、刊行物１記載発明の導体回路パターン２ｂ、２ａ（第１、第２の導体箔）を電気的に接続することは当然行われなければならないのであるから、刊行物１記載発明でのポリスルホン樹脂フィルム１ａを貫通して形成された貫通孔を、導体箔間の確実な接続のために、ポリスルホン樹脂フィルム１ａ及び導体回路パターンを貫通して形成された貫通孔とし、かつポリマー導電ペーストを充填して接続するように限定し、上記相違点なる構成となすことは当業者ならば容易に想到し得ることである。そして、ポリマー導電ペーストの充填接続によれば、第１の導体箔の第１の絶縁体層側の面に接続されているポリマー導電ペーストによる層間の導通路形成及び導体回路パターンとの一体化も確実なものといえ、該導通路は導電性組成物となることも上記のとおり明らかなことである。
　
　そして、本願発明における効果も、刊行物１、２に記載された発明から予測しえる程度のものであって格別顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願発明は、刊行物１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
　　　
４．むすび
　以上のとおり、本願請求項１に係る発明は、刊行物１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。