【事件の表示】
　特許第３２７９３０９号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第３２７９３０９号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正明細書のとおり訂正することを認める。
【理　由】
第１　請求の趣旨
　本件審判請求の趣旨は、特許３２７９３０９号（平成７年７月５日に特許出願された特願平７−１９１００９号の一部を平成１２年８月８日に新たな特許出願としたものであって、平成１４年２月２２日に設定登録）に係る明細書を、本件審判請求書に添付された訂正明細書のとおりに訂正することを求めるものであって、その訂正事項の内容は以下のとおりのものである。
　
（１）訂正事項１
　請求項１の「前記接続パッド上に」を、「前記接続パッド部上に」と訂正する。
（２）訂正事項２
　請求項２の「円柱状であることを」を、「円柱状であり、前記各突起電極のサイズは対応する前記接続パッドのサイズよりも大きいことを」と訂正する。
（３）訂正事項３
　請求項５の「含む」を、「含み、前記絶縁層上の前記各配線は相互に交差することなく引き回されている」と訂正する。
（４）訂正事項４
　請求項６の「前記接続パッド上に」を「前記接続パッド部上に」と訂正する。
（５）訂正事項５
　段落【０００５】の「少なくとも前記各配線の前記接続パッド上に前記接続パッドより大きいサイズの突起電極が形成されており、」を、「少なくとも前記各配線の前記接続パッド部上に前記接続パッドより大きいサイズの突起電極が形成されており、」と訂正する。
（６）訂正事項６
　段落【０００５】の「少なくとも前記各配線の前記接続パッド上に前記接続パッドより大きいサイズの突起電極を形成する工程とを有し、」を、「少なくとも前記各配線の前記接続パッド部上に前記接続パッドより大きいサイズの突起電極を形成する工程とを有し、」と訂正する。
（７）訂正事項７
　段落【００１４】の「図５に示す。」を、「図５に示す。また、図３（Ｂ）、図３（Ｃ）及び図４に示すように、各突起電極３９のサイズは対応する接続パッド５のサイズよりも大きい。」と訂正する。
（８）訂正事項８
　段落【００１５】の「できる。」を、「できる。また、図３（Ｂ）、図３（Ｃ）及び図４に示すように、絶縁層上の各配線３３（３３ｂ、３３ｃ）は相互に交差することなく引き回されている。」と訂正する。
（９）訂正事項９
　段落【００１７】の「前記接続パッド上に」を「前記接続パッド部上に」と訂正する。
　
第２　当審の判断
Ａ．訂正の目的、訂正の範囲、特許請求の範囲の拡張又は変更について
１．訂正事項１、４、５、６、９について
　訂正事項１は、願書に最初に添付した明細書又は図面（以下「当初明細書等」という。）に記載した事項の範囲内であって、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではなく、誤記の訂正を目的とするものとして許容されるべきものである。理由は、次のとおり。訂正事項４、５、６、９についても同様。
　
１−１　まず、訂正後の記載が、当初明細書等に記載された事項の範囲内であるかを検討する。当初明細書等には次の記載がある。
（１）「接続パッド上から前記絶縁膜上にかけて前記接続パッドよりも大きめの接続パッド部を有する下地金属層が形成され、この下地金属層の少なくとも接続パッド部の上面に突起電極が形成されている」（請求項１）
（２）「素子形成領域を含む上面全体に形成された絶縁膜上に接続パッド部を有する下地金属層を形成し、この下地金属層の少なくとも接続パッド部の上面に突起電極を形成している」（段落【０００６】、段落【００１８】）
（３）配線パターン３３の一部からなる第２接続パッド部３３ｂ上のみに下地金属層４０を介して突起電極３９が形成されることになる」（段落【００１６】）
　以上のとおり、いずれの記載においても、突起電極は接続パッド部上に形成されることとされており、訂正後の記載事項は当初明細書等の記載の範囲内であるといえる。
　
１−２　次に、訂正事項１が、特許明細書の特許請求の範囲を実質的に拡張・変更するものであるかを検討する。実質的な拡張・変更でないとするためには、（i)請求項中の記載がそれ自体で、又は特許明細書の記載との関係で、誤りであることが明らかであり、(ii)特許明細書、特許請求の範囲又は図面の記載全体から、正しい記載が自明な事項として定まる場合、であることが必要である。
　
　そこで、これらの点について検討する。
(i)について（特許請求の範囲の記載から見て明かな誤りであること）
　請求項１には、「接続パッドに接続される複数の配線」について次のように記載されている。
「前記絶縁層上に引き回され、前記半導体基板の素子形成領域上に対応して前記接続パッドよりも大きいサイズの接続パッド部を有し且つ前記絶縁膜の開口部を介して前記接続パッドに接続される複数の配線が形成され」る。
　したがって、当該「配線」は、半導体基板上の中央部の素子形成領域上に対応して接続パッド部を有すると共に、絶縁膜開口部に露出される周縁部の接続パッドに接続されるものである。
　一方、請求項４によれば、配線の接続パッド部を除く部分は有機材からなるオーバーコート膜で被覆されることとされている。このため、配線も接続パッド部を除く部分には、特に接続パッド上方を含めてオーバーコート膜で被覆されることになる。
　以上の記載事項から判断すれば、請求項１における「少なくとも前記各配線の前記接続パッド上に前記接続パッドより大きいサイズの突起電極が形成され」ることについて、具体的には次のとおりのこととなる。
　
(a)接続パッドが露出する絶縁膜開口部には配線が形成されているので、「前記接続パッド上に」形成される突起電極は、接続パッド上に直接形成されるのではなく、少なくとも配線を介して接続パッドの上方に形成されることになる。
(b)請求項４の前記記載によれば、接続パッド上方にもオーバーコート膜が形成されるので、突起電極は配線及びオーバーコート膜を介して接続パッドの上方に形成されることになる。
　
　以上の結果として、突起電極は有機材からなるオーバーコート膜上に電気的に孤立して形成されることになってしまい、本願発明の特徴事項である突起電極についての技術的意義が不明となり、請求項４の記載も意味が不明な記載となる。
　これは、突起電極が接続パッド上に形成されるとしたことを原因とするものであることは、次の(ii)の点から明らかである。
　
(ii)について（特許発明の目的、課題解決手段からの検討）
　本件特許発明は、半導体素子の集積化が進み突起電極の数が増加するにつれ、当該突起電極のサイズとピッチが小さくなり、半導体装置とそれを搭載する基板との位置合わせが困難になる点を解消することを課題としてなされたものである（段落【０００４】）。そして、従来技術では当該突起電極は、半導体素子の四辺部に形成された接続パッド上に形成されていたものであった（段落【０００３】）。本件特許発明は、このような従来技術の課題を解決するために、半導体素子の四辺部に形成された接続パッドから引き込み線を介して、接続パッド部を、半導体素子の中央部の素子形成領域上に「千鳥状に配置」（第３頁右欄４３行）、或いは「隣接する接続パッド３に接続された配線パターン３３の第２接続パッド部３３ｂとは異なる行または列に配置されるように」（第４頁右欄３３行〜３５行、図４）形成し、その接続パッド部上に突起電極を形成したことが、その技術的特徴事項である（段落【０００６】、【０００７】、【００１３】）。
　このように、本件特許発明の目的或いは課題解決手段の観点からみれば、本件特許発明で形成する「接続パッドよりも大きいサイズの突起電極」（請求項１）を、接続パッド上に形成するとすれば、従来技術と何らの相違もなくなってしまう。したがって、図４、図５をも参照すれば、突起電極が形成されるのは半導体素子形成領域上に配置した接続パッド部上である、と一般第三者にも当然に理解されるものである。
　このことは、突起電極を、半導体装置四辺部の接続パッド上に配置するのではなく、中央部の素子形成領域に配置することではじめて、突起電極の数が増加しても、突起電極のサイズとピッチを大きくすることができることという、本件特許発明の達成する効果の面からみても当然のことである。
　以上のとおりであるから、本件訂正事項１は、(i)明白な誤記であり、(ii)正しい記載は「接続パッド部」であることは明細書に記載を参酌すれば自明な事項として定まるので、特許請求の範囲を実質的に拡張・変更するものでないとすることができる。
　　
１−３　この点、確かに、請求項１の記載のみを形式的に判断すれば、「接続パッドより大きいサイズの突起電極」を形成する部位を、接続パッドに接続される複数の配線の「前記接続パッド上」とする記載は、それ自体明瞭であり、発明の詳細な説明との関係においても誤記であるとできないとする見解も、形式的には成り立ちうる。
　しかし、上記したように、特許請求の範囲の記載から総合的に判断すると明らかに誤記であり、本件特許明細書の記載から発明の目的や課題等を考慮して本件特許発明を実質的に把握すれば、突起電極を配置する場所を接続パッド部上とすることは自明な事項として定まるといえる。逆に、本件訂正事項が許容しないことは、本件特許発明が従来技術と何らの相違点をも有さない無意味な発明とすることであり、特許明細書及び図面の記載全体から把握される本件特許発明の技術的意義を無にすることであるから、採用することはできない。
　
　以上のとおりであるから、突起電極を形成する部位を「接続パッド上」から「接続パッド部上」にする訂正事項１、４、５、６、９は、いずれも誤記の訂正と認めることができる。
　
２．訂正事項２について
　訂正事項２は、突起電極の形状を特定することに加えて大きさを限定するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そして、段落【００１３】の「第２接続パッド部３３ｂのサイズ及びピッチは接続パッド５のサイズ及びピッチよりも大きくなっている。」、段落【００１４】の「第２接続パッド３３ｂに対応する部分におけるメッキレジスト層３７には開口部３８が形成されている。（中略）メッキレジスト層３７の開口部３８内の下地金属層形成用層３６の上面に突起電極３９を形成する。」、段落【００１５】の「第２接続パッド部３３ｂ上のみに下地金属層４０を介して突起電極３９が形成される」との記載からすれば、第２接続パッド部３３ｂの対応する部分に形成された開口部３８内に突起電極３９が形成され、この突起電極は第２接続パッド部３３ｂ上のみに形成されるのであるから、突起電極の大きさは第２接続パッド部３３ｂとほぼ同じ大きさであるとすることができ、このため、接続パッドよりも大きいことは明らかである。このため、訂正事項２に係る訂正は、新規事項にはあたらない。
　したがって、訂正事項２は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内であり、かつ実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　
３．訂正事項７について
　訂正事項７は、訂正事項２による請求項２の訂正に対応して、これと整合するように発明の詳細な説明の欄を訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　さらに、訂正事項７は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　
４．訂正事項３について
　訂正事項３は、絶縁層上の各配線の配置状態を限定するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そして、本願発明は、集積化が進んで接続パッドのピッチとサイズが小さくなるという課題を解決するために、当該接続パッドに接続された突起電極を形成することを解決手段とするのであるから、図３（Ｂ）、図３（Ｃ）及び図４からも明らかなように、接続パッドと対応する突起電極を結ぶ各配線は、互いに交差しないことが前提である。このため、訂正事項３は、新規事項にはあたらない。
　したがって、訂正事項３は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
５．訂正事項８について
　訂正事項８は、訂正事項３による請求項５の訂正に対応して、これと整合するように発明の詳細な説明の欄を訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　さらに、訂正事項８は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　
Ｂ．独立特許要件について
　本件訂正後の特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明に対しては、特許出願の際独立して特許を受けることができないとする理由を発見しない。
　
第３　むすび
　以上のとおりであるから、本件審判請求は、特許法第１２６条第１項ただし書き第１号、第２号及び第３号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第３項ないし第５項の規定に適合するものである。
　よって、結論のとおり審決する。