【事件の表示】
　平成７年特許願第３１６５４２号「高密度多層プリント配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成９年２月７日出願公開、特開平９−３６５５１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願は、特許法第４１条に基づく優先権主張を伴う平成７年１２月５日（優先日、平成７年５月１５日）の出願であって、平成１６年３月９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月１５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年５月１７日付けで手続補正がなされたものである。
　
【２】平成１６年５月１７日付の手続補正（明細書についての手続補正であって、以下、「本件補正」ともいう。）についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１６年５月１７日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
　「(a)．ガラス布、ガラス不織布、アラミド不織布のいずれか１を心材とし、その心材に樹脂を含浸させ、硬化させてなる絶縁性硬質基板の一方の面に銅箔を貼付してなる片面銅張積層板に対し、前記銅箔をエッチングすることにより導体回路を形成する工程、
(b)．上記絶縁性硬質基板の他方の面に接着剤層を形成する工程、
(c)．上記接着剤層および絶縁性硬質基板を貫通して前記導体回路に接し、かつ、一端が閉塞された微小径の穴をレーザ照射によって形成し、この穴に導電性ペーストを前記接着剤層表面から突出した状態で充填してなるバイアホールを有する片面回路基板を作製する工程、
(d)．上記片面回路基板を２枚以上重ね合わせるか他の回路基板と共に重ね合わせ、次いで該基板が具える前記接着剤層を利用することによって、一度のプレス成形にて多層状に一体化させる工程、
を経ることを特徴とする高密度多層プリント配線板の製造方法。」と補正された。
　上記補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された「硬化済みの樹脂からなる絶縁性硬質基板」、及び「導電性ペーストを充填」の構成を、願書に最初に添付された明細書または図面に記載された技術的事項によって、「ガラス布、ガラス不織布、アラミド不織布のいずれか１を心材とし、その心材に樹脂を含浸させ、硬化させてなる絶縁性硬質基板」、及び「導電性ペーストを前記接着剤層表面から突出した状態で充填」と、それぞれ限定するものであるから、新規事項を追加するものではなく、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平４−９４１８６号公報（以下、「刊行物」という。）には、「多層回路基板の製造方法」に関して、図１〜７とともに次のような記載がある。
　イ）「本発明では、プラスチック絶縁フィルムの片面に回路導体を有し、他面に接着剤層を有する片面回路フィルムを用いる。この回路フィルムを、接着剤層を同じ側に向けて複数枚積層し、それを加熱加圧して前記接着剤層により隣接層間を接着することにより多層回路基板を製造するのであるが、層間の導通をとるため各片面回路フィルムは次のような構成としてある。
　すなわち各片面回路フィルムは、その接着剤層側に積層される片面回路フィルムの回路導体と導通をとる位置に穴あけ加工とポリマー導電ペーストの充填によりスルースタッドを形成すると共に、その回路導体側に積層される片面回路フィルムのスルースタッドに対応する位置の回路導体上にポリマー導電ペーストによりパッドを形成した構成とする。
　そして前記スルースタッドおよびパッドは片面回路フィルムを積層接着する前は未硬化の状態としておき、積層接着時の加熱加圧によってスルースタッドとパッドを硬化させると共に一体化させて、各片面回路フィルムの積層接着と同時に層間の導通が得られるようにしたものである。」（第２頁右下欄９行〜第３頁左上欄１０行）
　ロ）「以上のような方法にすると、回路フィルムの積層接着と同時に層間の導通路を形成できるため、積層後にスルーホールを形成する必要がなくなり、また積層枚数を多くしても表面の凹凸などが発生しないため層数の多い多層回路基板を得ることが可能となる。またプラスチック製の絶縁フィルムを使用しているため、絶縁層の収縮がほとんどなく高い寸法精度が得られると共に、誘電率も低く、層間絶縁も確実である。」（第３頁右上欄１３行〜左下欄１行）
　ハ）「図−１(ａ)〜(ｃ)は本発明で使用する片面回路フィルムの製造方法を示す。まず(ａ)に示すように絶縁フィルム１１の片面に銅層１２を有し、他面に熱可塑性接着剤または半硬化状態の熱硬化性接着剤よりなる接着剤層１３を有する積層フィルム材１４を製造する。
　このような積層フィルム材１４を製造するには、例えば厚さ２５〜１２５μｍのポリイミド絶縁フィルムの片面に接着剤層としてテフロンＦＥＰ　（商品名）を２５〜５０μｍの厚さにコーティングした複合フィルムを用意し、そのポリイミド絶縁フィルム側の面に物理的蒸着法を用いて厚さ０．２〜１．０μｍ程度の銅薄層を形成し、その上に銅薄層の厚さが５〜ｌ０μｍ程度になるように銅の電気メッキを施すという方法をとることができる。
　これ以外にも例えば、ポリイミド絶縁フィルムに銅箔を張り合わせるか、銅箔に直接ポリイミド前駆体をキャスティングして、銅箔とポリイミド絶縁フィルムを一体化したフレキシブルプリント基板材料を作り、そのポリイミド絶縁フィルム側の面にエポキシ系接着材をコーティングしてＢステージ状にするという方法で製造することも可能である。
　次にこの積層フィルム材１４の所要位置に穴あけ加工を行い、(ｂ)に示すような穴１５を形成する。さらに銅層１２を公知の方法でパターンエッチングすることにより、(ｂ)に示すような所要パターンの回路導体１６を形成する。
　次に(ｃ)に示すように公知のスクリーン印刷法により穴１５内にポリマー導電ペーストを充填してスルースタッド１７を形成すると共に、回路導体１６上の所要位置にポリマー導電ペーストによりパッド１８を形成する。これらのスルースタッド１７およびパッド１８はポリマー導電ペーストの硬化反応が進まない低い温度で、指で触れてもベタつかない程度に乾燥させる。
　以上のようにして片面回路フィルム１９が製造される。本発明はこのような片面回路フィルム１９を使用して多層回路基板を製造するものである。」（第３頁左下欄５行〜第４頁左上欄３行）
　ニ）「図−２および図−３は請求項１および２の発明に対応する実施例を示す。この製造方法ではまず図−２に示すように、金属板２１上に、前述のようにして製造された片面回路フィルム１９を、接着剤層１３を金属板２１側に向けて複数枚積層する。図から明らかなように各片面回路フィルム１９のスルースタッド１７は、その下（接着剤層１３側）に積層される片面回路フィルム１９の回路導体１６と導通をとる位置に形成されており、パッド１８は、その上（回路導体１６側）に積層される片面回路フィルム１９のスルースタッドに対応する位置の回路導体１６上に形成されている。また金属板２１上にも、その上に積層される片面回路フィルム１９のスルースタッド１７に対応する位置にポリマー導電ペーストによりパッド１８が形成されている。
　上記のように金属板２１と複数枚の片面回路フィルム１９を積層した後、真空プレス機により約３００℃の温度で全体を加熱加圧し、接着剤層１３により隣接層間を接着する。前記スルースタッド１７およびパッド１８は全体を積層接着する前は未硬化の状態にあり、積層接着時の加熱加圧によってその両者が硬化すると共に一体化して、層間の導通路が形成されるものである。
　このようにして図−３に示すような金属ベース多層回路基板が製造できるものである。
　なお図−２および図−３の実施例において、金属板２１の代わりに銅箔を使用し、積層接着後、その銅箔を所望の回路パターンにパターンエツチングすれば、両面に回路導体を有する多層回路基板を製造することができる。
　図−４および図−５は請求項１および３の発明に対応する実施例を示す。この製造方法は、前記実施例における金属板２１の代わりに接着剤層を有しない回路フィルム２２を使用し、その上に片面回路フィルム１９を複数枚積層する例である。」（第４頁左上欄４行〜第４頁右上欄１８行）
　ホ）「以上説明したように本発明によれば、複数枚の片面回路フィルムを、あるいは複数枚の片面回路フィルムと他の金属板や回路フィルム等とを積層接着すると同時に層間の導通路を形成することができるので、積層接着後にメッキによるスルーホールを形成する必要がなく、多層回路基板を効率よく安価に製造できると共に、積層枚数を多くしても凹凸などが発生しないため層数の多い多層回路基板を製造できる利点がある。また層間絶縁にプラスチック絶縁フィルムを使用しているため、収縮がほとんどなく寸法精度の高い多層回路基板を製造することができると共に、層間の絶縁性が良好で、絶縁層の誘電率が小さい多層回路基板を得ることができる。」（第４頁右下欄１５行〜第５頁左上欄８行）
　　
　上記イ)〜ホ)の記載からみて、上記刊行物の多層回路基板の製造方法は、絶縁フィルム１１の片面に銅層１２を有し、他面に熱可塑性接着剤または半硬化状態の熱硬化性接着剤よりなる接着剤層１３を有する積層フィルム材１４を先ず製造し、次に該積層フィルム材１４の所要位置に穴あけ加工を行って、接着剤層１３とプラスチック絶縁フィルム１１および銅層１２を貫通する穴１５を形成し、さらに銅層１２をパターンエッチングすることにより所要パターンの回路導体１６を形成し、次に、穴１５内にポリマー導電ペーストを、図から明らかなように、上端が回路導体１６から突出するように充填してスルースタッド１７を形成すると共に、回路導体１６上の所要位置にもポリマー導電ペーストによりパッド１８を形成し、このようにして製造された片面回路フィルム１９を、金属板又は銅箔２１（あるいは回路フィルム２２）上に、これらの側に接着剤層１３を向けて複数枚積層した後、全体を加熱加圧して接着剤層１３により隣接層間を接着することにより一体化して、多層回路基板を製造しているものと認められる。そして、上記絶縁フィルム１１として実施例で用いられているポリイミド絶縁フィルムの厚さが、２５〜１２５μｍと微小なものであることからみて、形成される穴１５が微小径であり、製造される多層回路基板が高密度の多層回路基板であることは明らかであるとともに、積層フィルム材１４を、上記ハ)に記載の“ポリイミド絶縁フィルムに銅箔を張り合わせてフレキシブルプリント基板材料を作り、そのポリイミド絶縁フィルム側の面にエポキシ系接着材をコーティングしてＢステージ状にする方法”で製造する場合には、該積層フィルム材１４は、“プラスチック絶縁フィルム１１の一方の面に銅箔を貼付してなる片面銅張フレキシブルプリント基板材料に対し、前記銅箔の他方の面に接着剤層１３を形成することにより製造される”ことになるものと認められる。
　したがって、上記刊行物には、
　「(a′)．プラスチック絶縁フィルム１１の一方の面に銅箔を貼付してなる片面銅張フレキシブルプリント基板材料に対し、前記銅箔の他方の面に接着剤層１３を形成する工程、
(b′)．上記接着剤層１３とプラスチック絶縁フィルム１１および銅箔を貫通する微小径の穴１５を形成する工程、
(c′)．銅箔をパターンエッチングすることにより導体回路１６を形成し、上記穴１５にポリマー導電性ペーストを前記導体回路１６表面から突出した状態で充填してなるスルースタッド１７を有する片面回路フィルム１９を作製する工程、
(d)．上記片面回路フィルム１９を２枚以上重ね合わせるか他の回路フィルム２２と共に重ね合わせ、次いで該フィルム１９が具える前記接着剤層１３を利用することによって、一度の加熱加圧にて多層状に一体化させる工程、
を経る高密度多層回路基板の製造方法。」の発明（以下、「刊行物の発明」という。）が記載されているものと認める。
　　
３．本願補正発明と上記刊行物の発明との対比
　本願補正発明と上記刊行物の発明とを対比する。
　JISＣ5603において、フレキシブルプリント配線板を“柔軟性がある絶縁基板を用いたプリント配線板”と定義し、銅張積層板を“片面又は両面を銅はくで覆ったプリント配線板用の絶縁基板”と定義していることからみて、フレキシブルプリント基板材料である上記刊行物の発明のプラスチック絶縁フィルム１１は“柔軟性がある絶縁基板”ということができ、また同様に片面銅張フレキシブルプリント基板材料は“柔軟性がある片面銅張積層板”ということができるから、上記刊行物の発明の「片面銅張フレキシブルプリント基板材料」、「片面回路フィルム１９」は、硬質のものであるか否かは別として、それぞれ本願補正発明の「片面銅張積層板」、「片面回路基板」に対応しており、さらに上記刊行物の発明の「プラスチック絶縁フィルム１１」は、「絶縁性基板」である限りにおいて、本願補正発明の「絶縁性硬質基板」に対応している。
　また、上記刊行物の発明の「パターンエッチング」、「ポリマー導電性ペースト」、「スルースタッド１７」、「他の回路フィルム２２」、「高密度多層回路基板」は、それぞれ本願補正発明の「エッチング」、「導電性ペースト」、「バイアホール」、「他の回路基板」、「高密度多層プリント配線板」に対応しており、さらに、上記刊行物の発明の(a′)〜(c′)の工程は、本願補正発明とは工程の順序は異なるものの、絶縁性基板の一方の面に銅箔を貼付してなる片面銅張積層板に対し、前記銅箔をエッチングすることにより導体回路を形成し、上記絶縁性基板の他方の面に接着剤層を形成し、接着剤層および絶縁性基板を貫通して微小径の穴を形成し、上記穴に導電性ペーストを充填してなるバイアホールを有する片面回路基板を作製している限りにおいて、本願補正発明の(a)〜(c)の工程に対応している。
　さらに、本願補正発明におけるプレス成形は実施例では熱プレス成形であるから、上記刊行物の発明の「加熱加圧」は、本願補正発明の「プレス成形」に対応している。
　したがって、本願補正発明は上記刊行物の発明と、
　「絶縁性基板の一方の面に銅箔を貼付してなる片面銅張積層板に対し、前記銅箔をエッチングすることにより導体回路を形成し、上記絶縁性基板の他方の面に接着剤層を形成し、接着剤層および絶縁性基板を貫通して微小径の穴を形成し、上記穴に導電性ペーストを充填してなるバイアホールを有する片面回路基板を作製する工程、
　上記片面回路基板を２枚以上重ね合わせるか他の回路基板と共に重ね合わせ、次いで該基板が具える前記接着剤層を利用することによって、一度のプレス成形にて多層状に一体化させる工程、
を経る高密度多層プリント配線板の製造方法。」
　で一致し、以下の＜相違点＞で相違しているものと認める。
＜相違点＞
　１）本願補正発明では、ガラス布、ガラス不織布、アラミド不織布のいずれか１を心材とし、その心材に樹脂を含浸させて硬化させた絶縁性硬質基板を絶縁性基板として使用し、この絶縁性基板の一方の面に銅箔を貼付してなる片面銅張積層板に対し、銅箔をエッチングすることにより導体回路を形成した後、他方の面に接着剤層を形成し、次に、接着剤層および絶縁性基板を貫通して前記導体回路に接し、かつ一端が閉塞された微小径の穴をレーザ照射によって形成し、該穴に導電性ペーストを充填して片面回路基板を作製しているのに対し、上記刊行物の発明では、ポリイミド絶縁フィルム等のプラスチック絶縁フィルムを絶縁性基板として使用し、この絶縁性基板の一方の面に銅箔を貼付してなる片面銅張積層板に対し、銅箔の他方の面に接着剤層を形成した後、接着剤層と絶縁性基板であるプラスチック絶縁フィルムおよび銅箔を貫通する微小径の穴を形成し、次に、銅箔をパターンエッチングすることにより導体回路を形成し、該穴に導電性ペーストを充填して片面回路基板を作製しているとともに、穴をどのような手段で形成するかについては明らかでない点。
　２）本願補正発明の導電性ペーストは、接着剤層表面から突出した状態で充填されているのに対し、上記刊行物の発明の導電性ペーストは、導体回路表面から突出した状態で充填されてはいるものの、接着剤層表面から突出した状態では充填されていない点。
　
４．判断
（１）相違点１）に関して
　絶縁性基板として、ガラス布、ガラス不織布、アラミド不織布のいずれか１を心材とし、その心材に樹脂を含浸させて硬化させた絶縁性硬質基板を用い、このような絶縁性硬質基板にレーザ照射によって貫通穴を形成して回路基板を製造することは周知技術（例えば、特開昭６１−１７６１９３号公報、特開平６−３０２９５４号公報、特開平５−１５２７４４号公報を参照されたい。）であるとともに、絶縁性基板の一方の面に銅箔を有し他方の面に接着剤層を形成した片面銅張積層板に対し、銅箔をエッチングすることにより導体回路を形成した後、該接着剤層および絶縁性基板を貫通して前記導体回路に接し、かつ一端が閉塞された微小径の穴を、レーザ照射によって形成することもまた周知技術（例えば、平成１５年１０月３日付けの拒絶理由通知書に引用された特開平５−１５２７５５号公報を参照されたい。）である。さらに、回路基板を作製するにあたり、導体回路の形成と接着剤層の形成をどの順序で行うかは当業者が適宜選択し得る設計事項（導体回路形成後に接着剤層を形成した例として、例えば各拒絶理由通知書に引用された特開平６−２８３８６６号公報、平成１４年１０月１１日付けの拒絶理由通知書に引用された特開平４−１９６２９０号公報を参照されたい。）であるとともに、絶縁性基板を貫通して導体回路に接し、かつ一端が閉塞された微小径の穴に、導電性ペーストを充填して回路基板を作製することもまた周知技術（例えば、特開平４−１９９７８２号公報を参照されたい。）である。
　してみれば、上記刊行物の発明で、絶縁性基板として、ポリイミド絶縁フィルム等のプラスチック絶縁フィルムに代えて、ガラス布、ガラス不織布、アラミド不織布のいずれか１を心材とし、その心材に樹脂を含浸させて硬化させた絶縁性硬質基板を使用するとともに、この絶縁性基板の一方の面に銅箔を貼付してなる片面銅張積層板に対し、銅箔をエッチングすることにより導体回路を形成した後、他方の面に接着剤層を形成し、次に、接着剤層および絶縁性基板を貫通して前記導体回路に接し、かつ一端が閉塞された微小径の穴をレーザ照射によって形成し、該穴に導電性ペーストを充填して片面回路基板を作製することは、上記刊行物の発明に上記各周知技術を適用することにより当業者が容易に行い得たものである。
（２）相違点２）に関して
　基板を貫通して形成された穴に導電性ペーストを充填してバイアホールを形成するにあたり、該導電性ペーストを基板表面から突出した状態で充填することは刊行物の発明でも行われているとともに、そのような突出部を接着剤層側に形成することも、例えば前述の特開平５−１５２７５５号公報のバンプ状金属突出物５にみられるように、当業者が適宜採用する設計事項である。
　してみれば、刊行物の発明で、導電性ペーストを導体回路表面から突出した状態で充填する代わりに、接着剤層表面から突出した状態で充填することは、当業者が適宜採用し得たものである。
　
　そして、本願補正発明が奏する作用効果は、上記刊行物の発明と上記各周知技術に示唆された事項から予測される程度以上のものではない。
　したがって、本願補正発明は、上記刊行物の発明と上記各周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、上記刊行物の発明と上記各周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
【３】本願発明について
　平成１６年５月１７日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成１５年１２月１５日付けの手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものと認める（以下、「本願発明」という。）。
　「（ａ）．硬化済みの樹脂からなる絶縁性硬質基板の一方の表面に銅箔を貼着してなる片面銅張積層板に対し、前記銅箔をエッチングすることにより導体回路を形成する工程、
（ｂ）．上記基板の一方の面に形成した導体回路とは反対側の表面に接着剤層を形成する工程、
（ｃ）．上記絶縁性硬質基板と上記接着剤層を貫通して前記導体回路に接し、かつ、一端が閉塞された微小径の穴をレーザ照射によって形成し、この穴に導電性ペーストを充填してなるバイアホールを有する片面回路基板を作製する工程、
（ｄ）．上記片面回路基板を２枚以上重ね合わせるか他の回路基板と共に重ね合わせ、次いで該基板が具える前記接着剤層を利用することによって、一度のプレス成形にて多層状に一体化させる工程、
を経ることを特徴とする高密度多層プリント配線板の製造方法。」
　
１．引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物、および、その記載事項は、前記「【２】２．」に記載したとおりである。
　
２．本願発明と上記刊行物の発明との対比・判断
　本願発明は、前記「【２】」で検討した本願補正発明から、絶縁性硬質基板に関する「ガラス布、ガラス不織布、アラミド不織布のいずれか１を心材とし、その心材に樹脂を含浸させ、硬化させてなる」との構成と、導電性ペーストに関する「前記接着剤層表面から突出した状態で」との構成とを省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものである本願補正発明が、前記「【２】４．」に記載したとおり、刊行物の発明と上記各周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願補正発明の上位概念発明である本願発明も、本願補正発明と同様の理由により、刊行物の発明と上記各周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３．むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物の発明と上記各周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。