【事件の表示】
　平成　７年特許願第１９０２３２号「印刷配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　２月１４日出願公開、特開平　９−　４６０４１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成７年７月２６日の出願であって、平成１６年１月２１日付で拒絶理由が通知され、平成１６年３月２９日付で意見書とともに手続補正書が提出され、平成１６年９月６日付で拒絶査定がなされ、平成１６年１０月１４日付で審判請求がなされるとともに、平成１６年１１月１１日付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成１６年１１月１１日付の手続補正について
  補正却下の決定の結論
　平成１６年１１月１１日付の手続補正を却下する。
　
　理由
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１〜３は、以下のように補正された。
「　　【請求項１】　導電体層面の所定位置に導電性ペーストにより導体バンプを形成する工程と、
　前記導体バンプ形成面に合成樹脂系シ−トを積層配置する工程と、
　前記合成樹脂系シ−ト面上に、この合成樹脂系シ−トに対接する面が、還元処理と粗面化処理の施された導電性金属箔を積層配置して積層体を形成する工程と、
　前記積層体を加熱、加圧して合成樹脂系シ−トの厚さ方向に、前記導体バンプを貫挿させ、導体バンプ先端部を塑性変形により対向する導電性金属箔面に接続させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、
　前記導電性金属箔を配線パターニングする工程とを具備することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
　　【請求項２】　導電体層面の所定位置に導電性ペーストにより導体バンプを形成する工程と、
　前記導体バンプ形成面に合成樹脂系シ−トを積層配置する工程と、
　前記合成樹脂系シ−ト面上に、この合成樹脂系シ−トに対接する面が黒化処理後、還元処理された導電性金属箔を積層配置して積層体を形成する工程と、
　前記積層体を加熱、加圧して合成樹脂系シ−トの厚さ方向に、前記導体バンプを貫挿させ、導体バンプ先端部を塑性変形により対向する導電性金属箔面に接続させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、
　前記導電性金属箔を配線パターニングする工程とを具備することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
　　【請求項３】　導電体層面の所定位置に導電性ペーストにより導体バンプを形成する工程と、
　前記導体バンプ形成面に合成樹脂系シ−トを積層配置する工程と、
　前記合成樹脂系シ−ト面上に、この合成樹脂系シ−トに対接する面がメッキ処理で粗面化された導電性金属箔を積層配置して積層体を形成する工程と、
　前記積層体を加熱、加圧して合成樹脂系シ−トの厚さ方向に、前記導体バンプを貫挿させ、導体バンプ先端部を塑性変形により対向する導電性金属箔面に接続させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、
　前記導電性金属箔を配線パターニングする工程とを具備することを特徴とする印刷配線板の製造方法。」
　
　上記補正は、導体バンプの材料を「導電性ペーストにより」との限定を付加し、製造方法において、積層体を「加熱、」加圧しとの限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項３に記載された発明（以下、「本願補正発明３」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平７−１０６７５６号公報（以下、「引用例１」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
ａ．「【０００５】
【課題を解決するための手段】・・・本発明に係る第２の印刷配線板の製造方法は、第１の導電性金属箔主面の所定位置に合成樹脂をバインダとした導体バンプ群を形成する工程と、前記第１の導電性金属箔の導体バンプ群を形成した主面に合成樹脂系シ−ト主面を対接させて積層配置する工程と、前記積層した合成樹脂系シ−ト面上に、貫通型の導体配線部に対応する領域が粗面化された第２の導電性金属箔主面を対接させて積層配置する工程と、前記積層体を加圧して合成樹脂系シ−トの厚さ方向に、前記バンプ群をそれぞれ貫挿させ、各バンプ先端部を塑性変形により第２の導電性金属箔面の粗面化領域に接続させて貫通型の導体配線部を形成する工程とを具備してなる成ることを特徴とする。」
ｂ．「【００２４】実施例３
先ず、平均粒径 7μm の銀粉末80wt％、およびポリエステル樹脂20wt％から成る導電性樹脂ペーストと、厚さ35μm の電解銅箔とを用意した。そして、前記電解銅箔面の所定領域（位置）に、直径 0.3mmの穴が明けられたマスクを介して、前記導電性樹脂ペーストをスクリーン印刷し、前記所定箇所に針状の導体バンプを形成した。なお、この導電性バンプは、同一箇所に対するスクリーン印刷および乾燥処理の繰り返しによって所望の高さに形成される。
【００２５】その後、前記導体バンプ形成面上に、厚さ 100μm のエポキシプリプレグ層、および配線パターン化銅箔貼り剥離性樹脂フィルムを順次積層・配置し、前記エポキシプリプレグ層が軟化する温度（ 120℃）にて加熱加圧（圧着）して、エポキシプリプレグ層を突き抜けた導体バンプによって、剥離性樹脂フィルムに支持されている配線パターン層面と、導体バンプを形成・支持した電解銅箔ととが電気的に接続された片面配線パターン化・片面銅箔張り積層板を得た後、前記剥離性樹脂フィルムを剥離した。なお、前記剥離性樹脂フィルムに支持されている配線パターン化層については、導電バンプに対接する領域・箇所、つまり被接続部面が選択的に、図２ (a)および (b)に互いに異なる例を平面的に示すごとく、微細な凹凸を形設して成る粗面、もしくは微細な溝を形設して成る粗面に予め加工処理してある。
【００２６】前記積層体の加熱・加圧工程においては、導電バンプがエポキシプリプレグ層を貫通して、上面の配線パターン層の所定領域面に対し、より良好な密着・接合性を呈し、信頼性の高い層間接続部が形成される。前記導電バンプによる層間接続をより確実にするため、積層板化後、導体バンプのバインダ樹脂が熱により硬化する温度、たとえば約 170℃で30分程度加熱硬化させる。
【００２７】次に、前記片面配線パターン化・片面の銅箔張り積層板の銅箔面に、通常のエッチングレジストインク（商品名，PSR-4000 H，製造元：太陽インキＫＫ）をスクリーン印刷し、導体パターン部をマスクしてから、塩化第２銅をエッチング液としてエッチング処理後、レジストマスク剥離して、両面印刷配線板を得た。」
　
　同じく、原査定の拒絶理由に引用された特開平２−３３９２８号公報（以下、「引用例２」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
ｃ．「本発明の第１の目的は、内層回路とプリプレグ樹脂との接着力を高め、銅との親和性の乏しい樹脂でも信頼性の高い多層プリント配線板を実現することにあり、本発明の第２の目的は、エツチングによる接続信頼性の低下を防止することにある。」（第２頁右上欄第８行〜第１２行）
ｄ．「実施例１
内層用銅張積層板の銅をエツチングレジストをマスクとしてエツチングして所定の形状の銅回路を形成する。次にこの表面に、
・・・
の無電解銅めっき液を用いて、厚さ５μｍの無電解銅めっきを行い、幅０．１〜０．５μｍ、長さ５〜７μｍ、高さ１．８μｍの刃状突起が不規則に配列した表面を得た。次に、ＮａＣｌＯ２を３０ｇ／ｌ、・・・含有する７５℃の溶液中に２分間浸漬して表面に、酸化銅皮膜を形成した。次にこの基板を
ジメチルアミンボラン　　　　　６ｇ／ｌ
ＮａＯＨ　　　　　　　　　　　５ｇ／ｌ
の溶液中に１分間浸漬し、酸化銅皮膜を再び金属銅に還元した。この後、
・・・からなる樹脂をガラスクロスに含浸、乾燥させて得たプリプレグを介して所定の枚数積層し、３　ＭＰａ、２２０℃で２時間ホットプレスして多層化接着した。」（第３頁右下欄第１１行〜第４頁右上欄第５行）
　
（３）引用例記載の発明、及び、対比
　引用例１には、次の事項が開示されている（以下、「引用発明１」という。）。
「第１の導電性金属箔主面の所定位置に合成樹脂をバインダとした導電性樹脂ペーストからなる導体バンプ群を形成する工程と、前記第１の導電性金属箔の導体バンプ群を形成した主面に合成樹脂系シ−ト主面を対接させて積層配置する工程と、前記積層した合成樹脂系シ−ト面上に、貫通型の導体配線部に対応する領域が粗面化された第２の導電性金属箔主面を対接させて積層配置する工程と、前記積層体を加熱加圧（圧着）して合成樹脂系シ−トの厚さ方向に、前記バンプ群をそれぞれ貫挿させ、各バンプ先端部を塑性変形により第２の導電性金属箔面の粗面化領域に接続させて貫通型の導体配線部を形成する工程とを具備してなる印刷配線板の製造方法」
　
　引用例２には、次の事項が開示されている（以下、「引用発明２」という。）。
「内層回路とプリプレグ樹脂との接着力を高め、銅との親和性の乏しい樹脂でも信頼性の高い多層プリント配線板を実現するために
内層用銅張積層板の銅をエツチングして所定の形状の銅回路を形成し、この表面に、無電解銅めっき液を用いて、厚さ５μｍの無電解銅めっきを行い、幅０．１〜０．５μｍ、長さ５〜７μｍ、高さ１．８μｍの刃状突起が不規則に配列した表面を得、次に、表面に、酸化銅皮膜を形成し、次にこの基板の酸化銅皮膜を再び金属銅に還元し、この後、プリプレグを介して所定の枚数積層し、３　ＭＰａ、２２０℃で２時間ホットプレスして多層化化接着した多層プリント配線板。」
　
　本願補正発明３と引用発明１とを対比すると、
引用発明１の「第１の導電性金属箔」、「粗面化された第２の導電性金属箔」が、本願補正発明３の「導電体層」、「粗面化された導電性金属箔」に相当するので、
　
両者は、「導電体層面の所定位置に導電性ペーストにより導体バンプを形成する工程と、
　前記導体バンプ形成面に合成樹脂系シ−トを積層配置する工程と、
　前記合成樹脂系シ−ト面上に、この合成樹脂系シ−トに対接する面が粗面化された導電性金属箔を積層配置して積層体を形成する工程と、
　前記積層体を加熱、加圧して合成樹脂系シ−トの厚さ方向に、前記導体バンプを貫挿させ、導体バンプ先端部を塑性変形により対向する導電性金属箔面に接続させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、
　を具備することを特徴とする印刷配線板の製造方法」の点で一致し、
　
相違点１
　粗面化処理について、本願補正発明３では、合成樹脂系シートに対接する面がメッキ処理されているのに対し、引用発明１では、貫通型の導体配線部に対応する領域が粗面化されているが、その処理方法が明確に記載されていない点。
　
相違点２
　本願補正発明３では、導電性金属箔を配線パターニングする工程を具備するのに対し、引用発明１では、この工程が記載されていない点。
　
（４）判断
　相違点１について
　粗面化するためにメッキを用いること、及び、プレプリグに対接する面を粗面化することは、引用発明２に記載されており、プレプリグが本願補正発明３の合成樹脂系シートに相当する。印刷配線板において、接着力を高めるために、接着表面を粗面化することは周知であるから、引用発明２に記載の接着力を高めるための粗面化技術を、引用発明１に適用し、合成樹脂系シートに対接する面をメッキ処理を用いて、粗面化することは当業者が容易になし得ることである。
　
　相違点２について
　導電性金属箔を配線パターニングする工程は周知であり、必要に応じて適宜実施することは、設計事項にすぎず、当業者が適宜なし得るものである。
　
　したがって、本願補正発明３は、引用例１、及び、引用例２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　したがって、本件補正は特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１６年１１月１１日付の手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項３に係る発明（以下、「本願発明３」という。）は、平成１６年３月２９日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項３に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「　　【請求項３】　導電体層面の所定位置に導体バンプを形成する工程と、
 前記導体バンプ形成面に合成樹脂系シ−トを積層配置する工程と、
 前記合成樹脂系シ−ト面上に、この合成樹脂系シ−トに対接する面がメッキ処理で粗面化された導電性金属箔を積層配置して積層体を形成する工程と、
 前記積層体を加圧して合成樹脂系シ−トの厚さ方向に、前記導体バンプを貫挿させ、導体バンプ先端部を塑性変形により対向する導電性金属箔面に接続させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、
 前記導電性金属箔を配線パターニングする工程とを具備することを特徴とする印刷配線板の製造方法。」
　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及び、その記載事項は前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断
　本願発明３は、前記２．で検討した本願補正発明３から導体バンプの材料を「導電性ペーストにより」との限定を省き、製造方法において、積層体を「加熱、」加圧しとの限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明３の構成要素を全て含み、さらに他の構成要素を付加したものに相当する本願補正発明３が、前記「２．（４）」に記載したとおり、引用例１、引用例２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明３も、同様の理由により、引用例１、引用例２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明３は、引用例１に記載された発明、引用例２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。