(57)【要約】【課題】基板搬送装置による基板の搬送中に、基板に熱処理を施す熱処理部の温度センサの故障等に起因する想定外の温度の基板を判定できる構造を有する基板搬送装置に設けれる基板搬送アームを提供すること。【解決手段】基板搬送アーム１１に備えられた基板保持部材１２は、基板搬送アーム１１と基板保持部材１２を固定するための固定ねじ１８と、基板の端面に当接して基板のずれを規制する規制面１２ａと、規制面１２ａから離間した位置で基板の裏面を支持する基板裏面支持部１５と、基板裏面支持部１５に設けられ、基板保持部材１２に保持された基板の温度を検出する温度センサ７０と、温度センサ７０と固定ねじ１８を接続した配線８０で構成される。【選択図】  図８
0003169239.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
熱処理部で熱処理が施される基板を保持し、基板処理部に搬送するための基板搬送装置に設けられる基板搬送アームであって、
前記基板搬送アームは、基板の周縁を載置して基板を保持する基板保持部材を有し、
前記基板保持部材は、
前記基板搬送アームと前記基板保持部材を固定するための固定部材と、
基板の端面に当接して基板のずれを規制する規制面と、
前記規制面から離間した位置で基板の裏面を支持する基板裏面支持部と、
前記基板裏面支持部に設けられ、前記基板保持部材に保持された基板の温度を検出する温度センサと、を具備し、
前記温度センサの出力は、前記固定部材に接続された配線を介して外部に取り出される、ことを特徴とする基板搬送アーム。
【請求項２】
前記基板保持部材の前記基板搬送アームに取り付けられる本体部の上面に設けられた固定部材挿通孔の下方側に、前記配線を前記基板搬送アームの裏側に通過させるための配線孔が設けられている、ことを特徴とする請求項１に記載の基板搬送アーム。
【請求項３】
前記温度センサは、薄膜熱電対又は測温抵抗体で形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の基板搬送アーム。
【請求項４】
前記温度センサの表面に、ドライフィルムを被膜した、ことを特徴とする請求項１に記載の基板搬送アーム。
【請求項５】
前記温度センサは、前記基板搬送アームにより基板を搬送する領域である搬送領域の温度及び前記基板搬送アームに保持された基板の温度を検出する、ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の基板搬送アーム。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、例えば半導体ウエハや液晶ディスプレイ用のガラス基板（ＦＰＤ基板）といった基板の搬送をするための基板搬送アームに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造プロセスにおけるフォトリソグラフィ工程では、例えば半導体ウエハ等の基板（以下「ウエハ」という。）上にレジスト液を塗布しレジスト膜を形成するレジスト塗布処理、レジスト膜を所定のパターンに露光する露光処理、露光されたレジスト膜を現像する現像処理を行って、ウエハ上に所定のレジストパターンを形成する。
【０００３】
このような一連の処理を自動化して行うことができる装置として、インターフェイス部を介してウエハを受け渡し可能な処理部と露光装置とを組合せた塗布現像処理装置がある。処理部は、例えば基板処理部を構成する塗布ユニット、現像ユニット、洗浄ユニットや、熱処理部を構成する加熱・冷却系ユニットを棚状に積み重ね、各ユニット間でウエハを受け渡し、所定の順番で一連の処理を行う。このような各ユニット間でウエハを受け渡しするために、処理部は、ウエハを搬送する基板搬送装置を備えている。
【０００４】
加熱ユニットでは、ウエハは熱板の上面上に載置され、このウエハは熱板から放出される熱により熱処理される。また、通常、熱板の各領域には温度を検出するための複数の温度センサが設けられ、検出した温度に基づいて熱板全体の温度分布を推定し、熱板の温度を管理している。
【０００５】
また、冷却ユニットでは、温調プレートがあり、この温調プレートは、表面が平面でその面にウエハを載置させたときに直接ウエハの裏面と温調プレートの表面とが接触しない様に僅かな隙間例えば１００μｍをおいてウエハを支持する複数のプロキシミティギャップを有している。
【０００６】
基板搬送装置には処理ユニットを搬入出するための基板搬送アームが装備されている。この基板搬送装置は横移動（Ｙ軸）、縦移動（Ｚ軸）、回転移動（θ軸）、と基板搬送アームを進退自在に前後させるＸ軸を有している。
【０００７】
従来の基板搬送装置における基板搬送アームは、ウエハＷの外周をその半周以上にわたって囲む形状のアームを有し、この基板搬送アームの内周には例えば４個の基板保持部材が設けられている。各基板保持部材は、ウエハを水平に支持する基板裏面支持部と、基板保持部材の両端側に例えば４５度の角度の傾斜を有する傾斜部を有しており、各基板保持部材は２箇所に固定用挿通孔が開けられており、固定用挿通孔を貫通する固定ねじによって基板搬送アームに着脱可能に固定されるようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１０−２５８１７０号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、このようなフォトリソグラフィ工程においては、レジスト塗布、加熱、露光等のいずれをとってもウエハの均一な処理が重要な課題であり、例えば塗布ユニットではレジスト膜の膜厚均一な処理を達成すべく、処理ユニット内では厳密な温度管理がなされている。しかし、ウエハ温度の測定は、例えば加熱ユニットでのみモニターする構造になっており、従来の基板搬送アームに装着可能な基板保持部材には、ウエハ搬送中に温度測定を行う機能が備えられていない。
【００１０】
このため、加熱ユニット内の熱板の温度センサが故障した場合に、また冷却ユニットによる冷却不足が生じた場合に、本来想定される温度でないウエハも搬送してしまい、厳密な温度管理が要求される塗布ユニットや現像ユニットでの均一な処理に著しい影響を与え、処理状態がばらついてしまうという問題があった。
【００１１】
本考案はこのような事情の下になされたのであり、その目的は、基板搬送装置による基板の搬送中に、基板に熱処理を施す熱処理部の温度センサの故障等に起因する想定外の温度の基板を判定できる構造を有する基板搬送装置に設けられる基板搬送アームを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
このため本考案は、熱処理部で熱処理が施される基板を保持し、基板処理部に搬送するための基板搬送装置に設けられる基板搬送アームであって、基板の周縁を載置して基板を保持する基板保持部材を有し、前記基板保持部材は、前記基板搬送アームと前記基板保持部材を固定するための固定部材と、基板の端面に当接して基板のずれを規制する規制面と、前記規制面から離間した位置で基板の裏面を支持する基板裏面支持部と、前記基板裏面支持部に設けられ、前記基板保持部材に保持された基板の温度を検出する温度センサと、を具備し、前記温度センサの出力は、前記固定部材に接続された配線を介して外部に取り出されることを特徴とする。
【００１３】
このように構成することで、基板保持部材は固定部材により基板搬送アームと固定され、基板の温度を検出する温度センサからの配線は固定部材に接続されているため、温度センサが故障した場合には、基板保持部材を交換することで温度センサを交換でき、生産停止時間を減らすことができる。また、基板保持部材と基板搬送アームを固定する固定部材と、温度センサからの配線を接続するための固定部材を共通化させたため、部品コストを削減することができる。
【００１４】
さらに本考案は、前記基板保持部材の前記基板搬送アームに取り付けられる本体部の上面に設けられた固定部材挿通孔の下方側に、前記配線を前記基板搬送アームの裏側に通過させるための配線孔が設けられている方が好ましい。
【００１５】
このように構成することにより、配線を基板搬送アームの裏側に配置することができるので、配線が基板に接触するリスクを減らすことができる。
【００１６】
さらに本考案は、前記温度センサは、薄膜熱電対又は測温抵抗体で形成されている方が好ましい。また、前記温度センサの表面に、ドライフィルムを被膜する方が好ましい。
【００１７】
このように構成することにより、温度センサを保護するフィルムを含めた厚さが薄くでき、熱電対自体の段差が発生せずに正確な温度検出をすることができる。また、温度センサの表面に、ドライフィルムを被膜することにより、基板との摩擦による消耗頻度を減らすことができる。
【００１８】
さらに本考案の前記温度センサは、前記基板搬送アームにより基板を搬送する領域である搬送領域の温度及び前記基板搬送アームに保持された基板の温度を検出する方が好ましい。
【００１９】
このように構成することにより、基板搬送アームが搬送される搬送領域の温度を検出することもでき、装置内雰囲気温度が想定外の温度に変動していた場合にも、基板搬送アームの基板保持部材に設けられた温度センサで判別することができる。
【考案の効果】
【００２０】
本考案によれば、基板搬送アームに保持された基板を搬送する際に、熱処理部の温度センサの故障等に起因する想定外の温度の基板を判定することができるので、厳密な温度管理が要求される基板処理装置例えば塗布装置や現像装置での処理状態がばらついてしまうことがなく、歩留まりの低下を抑えることができる。また、基板保持部材に有する温度センサに故障が生じても、交換作業を速やかに行い、生産停止時間を減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本考案の基板搬送アームを設けた基板搬送装置を備えた塗布現像処理装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】前記基板搬送装置を備えた塗布現像処理装置の全体構成を示す概略斜視図である。
【図３】前記基板搬送装置を示す概略斜視図である。
【図４】塗布現像処理装置内の熱処理装置の断面図（a）及び熱処理装置内の熱板の平面図（ｂ）である。
【図５】本考案に係る基板搬送アームが基板を受け取る温調プレートを示す概略平面図（ａ）及び（ａ）のＸ−Ｘ´線に沿う断面図（ｂ）である。
【図６ａ】本考案に係る基板搬送アームに装着された基板保持部材を示す概略斜視図である。
【図６ｂ】前記基板搬送アームの底面図である。
【図７】本考案における基板保持部材の詳細を示す平面図である。
【図８】前記基板保持部材の取り付け状態を示す平面図である。
【図９】図８のＡ−Ａ´線に沿う断面図（ａ）、Ｂ−Ｂ´線に沿う断面図（ｂ）及びＣ−Ｃ´線に沿う断面図（ｃ）である。
【図１０】前記基板保持部材に取り付けられる裏面支持受け部材の平面図である。
【図１１】前記基板搬送装置を備えた塗布現像処理装置の処理ユニットの一例を示す側面図である。
【考案を実施するための形態】
【００２２】
以下に、この考案の最良の実施形態について、添付図面に基づいて詳細に説明する。最初に、本実施の形態に係る基板搬送アームを備えた基板搬送装置を有する塗布現像処理装置について説明する。
【００２３】
塗布現像処理装置は、図１及び図２に示すように、キャリアブロックＢ１、処理部Ｂ２、インターフェイス部Ｂ３、露光装置Ｂ４、棚ユニットＵ１，Ｕ２を有する。
【００２４】
キャリアブロックＢ１は、例えば２５枚のウエハＷが収納されたキャリアＣを搬入出するためのキャリアブロックである。キャリアブロックＢ１は、キャリアＣを載置するキャリア載置部２１と受け渡し手段２２とを備えている。
【００２５】
受け渡し手段２２は、キャリアＣからウエハＷを取り出し、取り出したウエハＷをキャリアブロックＢ１の奥側に設けられている処理部Ｂ２へと受け渡すように、左右、前後に移動自在、昇降自在、鉛直軸周りに回転自在に構成されている。
【００２６】
処理部Ｂ２の中央には、基板搬送装置３が設けられており、基板搬送装置３を取り囲むように例えばキャリアブロックＢ１から奥を見て例えば右側には処理ユニットである塗布ユニット２３（ＣＯＴ）及び現像ユニット２４（ＤＥＶ）、左側には洗浄ユニット２５、手前側及び奥側にはウエハＷに熱処理を施す加熱・冷却系のユニット等を多段に積み重ねた棚ユニットＵ１，Ｕ２がそれぞれ配置されている。塗布ユニット２３は、ウエハＷにレジスト液を塗布するユニットである。現像ユニット２４は、露光後のウエハＷに現像液を液盛りして所定時間そのままの状態にして現像処理を行うユニットである。洗浄ユニット２５は、レジスト液を塗布する前にウエハＷを洗浄するためのユニットである。
【００２７】
棚ユニットＵ１，Ｕ２は、複数のユニットが積み上げられることにより構成され、例え
ば図２に示すように、加熱ユニット２６（ＨＰ）、冷却ユニット２７（ＣＯＬ）のほか、ウエハＷの受け渡しユニット２８（ＴＲＳ）等が上下に割り当てられている。基板搬送装置３は、昇降自在、進退自在及び鉛直軸まわりに回転自在に構成され、棚ユニットＵ１，Ｕ２及び塗布ユニット２３、現像ユニット２４及び洗浄ユニット２５の間でウエハＷを搬送する役割を有する。ただし、図２では、便宜上受け渡し手段２２及び基板搬送装置３は示されていない。
【００２８】
処理部Ｂ２は、インターフェイス部Ｂ３を介して露光装置Ｂ４と接続されている。インターフェイス部Ｂ３は受け渡し手段２９を備えており、受け渡し手段２９は、例えば昇降自在、左右、前後に移動自在かつ鉛直軸まわりに回転自在に構成され、処理ブロックＢ２と露光装置Ｂ４との間でウエハＷの受け渡しを行うようになっている。
【００２９】
加熱ユニット２６では、図４に示すように、ウエハＷは熱板２０１の上面上に載置され、このウエハＷは熱板２０１から放出される熱により熱処理される。この熱板２０１には、図示しない加熱機構が組み込まれており、この加熱機構から供給される熱量により熱板２０１が加熱される。また、通常、図４（ｂ）に示すように、熱板２０１の同心円上の各領域P１〜P５の温度を検出するための複数の温度センサS１〜S4が設けられ、検出した温度に基づいて熱板２０１全体の温度分布を推定し、熱板２０１の温度を管理している。
【００３０】
また、加熱ユニット２６は、図４に示すように、熱板２０１に載置されるウエハＷの上方を覆うように配置されるカバー２０２を備えている。カバー２０２の下面は中央に向かって狭小テーパ状に形成されており、その中心部に排気口２０３が設けられている。この排気口２０３には図示しない排気装置に接続する排気管２０４が接続されている。
【００３１】
また、上記熱板２０１には複数例えば３個の貫通孔２０５が設けられており、これら貫通孔２０５を貫通する支持ピン２０６が、昇降手段２０８によって昇降可能な保持部材２０７に取り付けられている。支持ピン２０６は昇降手段２０８の駆動により熱板２０１の上面に出没可能に形成され、基板搬送アーム３との間でウエハＷの受け渡しが行われるように構成されている。
【００３２】
また、冷却ユニット２７では、図５に示すような構造の温調プレート３０が備えられている。温調プレート３０は、図５（ａ）に示すように円形であり、表面にはウエハＷの裏面と温調プレート３０との間の距離を例えば１００μｍ程度の隙間で離間させて載置するためのプロキシミティギャップ３１がウエハＷとプレート表面と接触しないように複数全面にちりばめられて設けられている。図５（ｂ）で矢視Ｘ−Ｘ´で断面を説明すると、温調プレート３０の周縁には例えば４箇所の切欠き部３２が設けられている平板状のプレートであって、ウエハＷと外形が同じであり基板搬送アーム１１の内円よりも若干小さく構成されている。
【００３３】
次に、塗布現像処理装置におけるウエハＷの流れについて説明する。先ず外部からキャリアＣがキャリア載置部２１に搬入され、受け渡し手段２２によりキャリアＣ内からウエハＷが取り出される。ウエハＷは、受け渡し手段２２から棚ユニットＵ１の受け渡しユニット２８を介して基板搬送装置３に受け渡され、所定のユニットへ順次搬送される。例えば洗浄ユニット２５にて所定の洗浄処理が行われ、加熱ユニット２６の一つにて加熱乾燥が行われた後、冷却ユニット２７にて所定の温度に調整され、塗布ユニット２３にて塗布膜の成分が溶剤に溶解されたレジスト液の塗布処理が行われる。
【００３４】
ウエハＷは、加熱ユニット２６の一つにてプリベーク処理が行われた後、冷却ユニット
２７の一つにて所定の温度に調整される。次いで基板搬送装置３により棚ユニットＵ２の
受け渡しユニット２８を介してインターフェイス部Ｂ３の受け渡し手段２９に受け渡され
、受け渡し手段２９により露光装置Ｂ４に搬送されて、所定の露光処理が行われる。その
後ウエハＷは、インターフェイス部Ｂ３を介して処理部Ｂ２に搬送され、加熱ユニット２
６の一つにてポストエクスポージャーベーク処理が行われる。次いで冷却ユニット２７に
て所定の温度まで冷却されて温度調整された後、現像ユニット２４にて現像液が液盛りさ
れ、所定の現像処理が行われる。こうして所定のパターンが形成されたウエハＷは、基板
搬送装置３、キャリアブロックＢ１の受け渡し手段２２を介して、例えばもとのキャリア
Ｃ内に戻される。
【００３５】
図３は、本考案に係るウエハを複数の基板処理ユニットに搬送するための基板搬送装置３の外観である。基板搬送装置３は、基板搬送駆動装置１０を備えている。この基板搬送駆動装置１０は、複数の駆動軸を有して横移動自在（Ｙ軸）、回転方向自在（θ軸）、昇降自在（Ｚ軸）、水平方向進退自在（Ｘ軸）の動きによりウエハＷの受渡しを行うように制御される。
【００３６】
基板搬送装置３のＸ軸にはウエハＷを保持して例えば温調プレート３０に受渡しを行う基板搬送アーム１１が備えられている。この基板搬送アーム１１は、図６ａに示すように例えばアルミニウム製部材にて形成されており、ウエハＷの外周の半周以上に渡って囲い、ウエハＷの裏面を複数の箇所で支持するための基板保持部材１２が取り付けられている。なお、本実施形態ではアーム先端部両側に２箇所と開口奥側両端に２箇所の４箇所にあるが、開口奥側には１箇所の計３箇所取り付けられる場合もあり搬送装置の使用形態によって選択される。
【００３７】
次に基板保持部材１２について、図６ａ乃至図１０を参照して説明をする。図６ａは、ウエハＷが基板保持部材１２によって規制されつつ裏面支持部１５によって保持されている状態を示している。図７は基板保持部材１２の詳細を示す。基板保持部材１２は、基板搬送アーム１１に固定するための固定用挿通孔１７が両端２箇所に設けられており、固定用挿通孔１７を貫通する固定部材である固定ねじ１８が基板搬送アーム１１に設けられたねじ穴１７ａにねじ結合することにより固定されている。また、基板保持部材１２は基板非接触部１６を有しウエハＷの端面の接触面積を抑えるように構成され、さらにウエハＷがずれていた場合には基板非接触部１６の両端に設けられる傾斜部１３によって受け止めてウエハＷを下方に落とし込むように構成されている。これにより、ウエハＷは基板搬送アーム１１の４箇所に装着された基板保持部材１２の規制面１２ａよって規制されて保持される。また、基板裏面支持部１５は、基板保持部材１２の本体部１０１から伸びる裏面支持受け部材１４の先端に設けられ、基板裏面支持部１５の上面には、温度センサ７０が設けられている。また、温度センサ７０から固定ねじ１８を介して、外部に出力するための配線８０が設けられている。
【００３８】
図８、図９は基板搬送アーム１１に取付けられた状態の基板保持部材１２を示す図で、基板保持部材１２を短幅方向の３箇所を矢視Ａ−Ａ´，Ｂ−Ｂ´とＣ−Ｃ´によって説明をする。また、基板保持部材１２は、基板搬送アーム１１と基板保持部材１２を固定するための固定ねじ１８と、基板裏面支持部１５の上面に設けられウエハの裏面に接触して温度を検出する温度センサ７０と、温度センサ７０に接続する配線８０と、ウエハＷを支持する基板裏面支持部１５と一体的に連接された板状の裏面支持受け部材１４と傾斜部１３と規制面１２ａとを含む基板搬送アーム１１に取り付けられる本体部１０１とで構成され、裏面支持受け部材１４を本体部１０１に固定して構成されている。
【００３９】
温度センサ７０は、基板保持部材１２に保持された基板の裏面に接触することで、基板の温度を測定することができる。温度センサ７０は、例えば薄膜熱電対又は測温抵抗体が用いられ、保護フィルムを含めた厚さが１００μｍ程度で形成され、微小な温度変化を検知することが可能である。また、温度センサ７０の表面に、ドライフィルムを被膜してもよい。ドライフィルムを被膜することにより、耐摩耗性や低摩擦性を付与することができる。ドライフィルムの組成としては、被塗物への密着性を高めるための結合樹脂と潤滑性を発揮する固体潤滑剤から構成される。結合樹脂の材料としては、例えば、ポリアミドイミド樹脂，エポキシ樹脂，アクリル系樹脂等があり、固体潤滑剤の材料としては、例えば、二硫化モリブデン，ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ），グラファイト等がある。
【００４０】
なお、温度センサ７０は、基板の裏面の温度を測定できるものであれば、他の種類の温度センサを用いてもよい。
【００４１】
図９（ａ）は、基板保持部材１２を基板搬送アーム１１に固定する固定ねじ１８の部分を示す短幅方向のＡ−Ａ´線に沿う断面である。本体部１０１は本体部１０１の上面よりも固定ねじが飛び出さないザグリ穴を有する固定用挿通孔１７を貫通する固定ねじ１８を基板搬送アーム１１に設けられたねじ穴１７ａにねじ結合することによって装着される。また、ねじ穴１７ａの下には、温度センサ７０に接続された配線８０を基板搬送アーム１１の裏側に通すための配線孔１７ｂが設けられている。本体部１０１には傾斜形状の基板非接触部１６が形成されてウエハＷはこの基板非接触部１６には接触しないが、この部分は長手方向に連なっている。また、本体部１０１下面には、図７に示すように裏面支持受け部材１４（図７中、斜線で区別）が一体的に固定接続さている。
【００４２】
裏面支持受け部材１４は、ウエハＷを一点支持する場合はＴ字状となり、２点支持の場合はＷ字状でもある。本実施形態にはＴ字状で説明する。図１０に示すように、この裏面支持受け部材１４は本体部１０１に固定するための裏面支持部受け部材１４の止め孔１９が長手幅の両端側に設けられている。
【００４３】
図９（ｂ）は基板裏面支持部１５の中心からのＢ−Ｂ´線に沿う断面図を示す。本体部
１０１は弓状に形成されているので、横断面からは基板非接触部１６が長手方向に伸びた先にある傾斜部１３と垂直状の規制面１２ａも図示される。また、基板裏面支持部１５の上面に形成された温度センサ７０から裏面支持受け部材１４、規制面１２ａ、傾斜面１３、及び本体部１０１の上面を通って固定ねじ１８に接続される配線８０が形成されている。温度センサ７０より検出された検出データは固定ねじ１８を介し、図６ｂに示すように、基板搬送アーム１１の裏面を通って外部の制御部６０に出力するように構成されている。
【００４４】
制御部６０は、温度センサ７０により検出されたウエハＷの温度（第１の温度）と、オペレーターが塗布現像装置の処理レシピを入力する際に予め設定した温度（第２の温度）と比較して、所定の範囲内、例えば５〜６℃以内であるかどうかを判定する。そして、設定した所定の閾値内であれば搬送を継続し、閾値外の場合には、アラームを警報して搬送を中止するように構成する。このように、ウエハ搬送中のウエハＷの温度を測定することで、想定外の温度のウエハＷを搬送することを防止することができ、次の処理ユニット例えばレジスト塗布等の厳密な温度管理が要求される処理ユニットにおいて、処理状態がばらつき、歩留まりが低下することを抑制することができる。また、基板保持部材１２は基板搬送アーム１１に固定ねじ１８によって固定され、温度センサ７０は基板保持部材１２に設けられた固定ねじ１８と接続するように構成したため、温度センサ７０が故障した場合には、基板保持部材１２を交換することで温度センサ７０を交換することができる。さらに、基板保持部材１２と基板搬送アーム１１を固定する固定ねじ１８と、温度センサ７０からの配線８０を接続するための固定ねじ１８を共通化させたため、部品コストを削減することができる。
【００４５】
図９（ｃ）は本体部１０１と裏面支持受け部材１４を固定している様子を示すＣ−Ｃ´
線に沿う断面である。裏面支持受け部材１４は、裏面支持部受け部材１４の止め孔１９を貫通する固定ねじ１９ａを本体部１０１の傾斜部１３の下面部に設けられる固定ねじ穴１９ｂにねじ結合により固定される。固定ねじ１９ａは下面が平らになるように皿ねじが好ましい。この様にして基板搬送アーム１１に基板保持部材１２が装着され、基板保持部材１２はウエハＷを支持するための裏面支持受け部材１４と固定されて一体的に連接されている。
【００４６】
また、温度センサ７０は，ウエハＷの温度を測定できるだけでなく、図１１に示すように、基板搬送アーム１１が移動する領域である搬送領域９０の温度を測定することができる。搬送領域９０の温度が、塗布現像処理装置内の温度より例えば１０℃以上差が生じていた場合には、制御部６０によりアラームを警報し基板搬送装置１０の稼動を停止するように構成される。ここで、温度センサ７０は、基板保持部材１２にウエハＷが保持されている場合に、搬送領域９０の温度及びウエハＷの温度を検出することができる。そして、各々の検出データについて、制御部６０により、予め設定した各々の温度との差が所定の閾値以内であるかどうか判定することができる。なお、基板保持部材１２にウエハＷが保持されていない場合に、搬送領域９０の温度を検出するように構成してもよい。
【００４７】
また、塗布や現像等のスピナーで厳密な温度管理が必要となることから、温度センサ７０は、図１１に示すように、塗布ユニット２３又は現像ユニット２４に搬入する前のユニット、例えば冷却ユニット２７からの基板搬送アーム１１による搬出された時から、塗布ユニット２３又は現像ユニット２４に搬入されるまでの間のみ、基板搬送アーム１１にウエハWの温度を検出するように構成してもよい。また、この搬送区間のみ温度を監視する場合には、予め設定される基板搬送アーム１１の搬送を中止するための閾値を例えば２〜３℃と小さくするようにしてもよい。このように、オペレータにより塗布現像処理装置に設定した処理レシピの内、ある範囲の処理工程のウエハ搬送区間のみ閾値を変化させることで、必要以上の装置の稼動停止を抑えながらウエハWに処理される処理状態のばらつきを抑えることができる。
【００４８】
なお、図１１では、棚ユニットＵ１において、冷却ユニット２７（ＣＯＬ）と受け渡しユニット２８（ＴＲＳ）との間に疎水化ユニット４１（ＡＤ）が配置され、受け渡しユニット２８（ＴＲＳ）と加熱ユニット（ＨＰ）との間にアライメントユニット４２（ＡＬ）が配置されている。
【００４９】
さらに、上記と同様に、図１に示す塗布現像処理装置に隣接された露光装置B4の前のインターフェフェイス部B３内の処理ユニットからウエハWが搬出されたときから、露光装置に搬入されるまでの搬送区間を温度センサ７０により検出してもよい。
【００５０】
前記実施形態では、ウエハＷの搬送装置について説明したが、本考案は半導体基板以外にもガラス基板などの種々の平板上の基板搬送装置に適用できるものである。
【符号の説明】
【００５１】
Ｗ    ウエハ
３  基板搬送装置
１１  基板搬送アーム
１２  基板保持部材
１２ａ  規制面
１３  傾斜部
１４  裏面支持受け部材
１５  基板裏面支持部
１６  基板非接触部
１７  固定部材挿通孔
１７ａ  ねじ穴
１８  固定ねじ（固定部材）
１９ｂ  配線孔
６０  制御部
７０  温度センサ
８０  配線
９０  搬送領域
１０１  本体部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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