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　特願２０００−１０３０２１「電圧制御発振器の調整方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年１０月１９日出願公開、特開２００１−２９２０２８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１２年４月５日の出願であって、平成１６年１月３０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１６年３月１１日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　本願の請求項１に係る発明は、明細書及び図面の記載からみて、平成１６年１月６日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。（以下、「本願発明」という。）
「誘電体基板、
　前記誘電体基板の一方面上に形成されるストリップ電極、
　前記誘電体基板の他方面上に形成されるグランド電極、および
　前記誘電体基板の一方面上において前記ストリップ電極を覆うように取り付けられるケースを含む電圧制御発振器の調整方法であって、
　前記ケースを取り付けた後に前記誘電体基板の他方側から前記誘電体基板を貫通するスリットを形成することによって前記ストリップ電極をトリミングすることを特徴とする、電圧制御発振器の調整方法。」
　
２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−２１４９２５号公報（以下、引用例という。）には、図面とともに、次の記載がある。
　
「【請求項１】ストリップライン共振器を備える多層回路基板上に電子部品が実装されてなり、入力電圧により出力信号周波数が制御される電圧制御発振器に適用されるものであって、
多層回路基板の最下面に接地導体層を形成すると共に、いずれかの積層面にストリップライン共振器の共振器主導体を形成して、該共振器主導体の一端を前記接地導体層に接続し、他端を回路側に接続することにより電圧制御発振器を構成し、
多層回路基板の下面から形成したスリットにより、前記共振器主導体を切断して、該共振器主導体の接地接続端から回路接続端に至る電気長を延ばすことにより、周波数を調整するようにしたことを特徴とする電圧制御発振器の周波数調整方法。」
（第２頁左欄第２行−第１５行）
　
「【００１２】
【発明の実施の形態】図１，２，３は、本発明方法が適用される電圧制御発振器１であり、ストリップライン共振器５を備える多層回路基板２ａの最上面に電子部品３を実装して、該上面を、プリント基板の接地導体と接続されたシールドケース４で覆ってなる。そしてこれにより、図１３，１４で示すように、ストリップライン共振器５と、発振回路等を構成するチップ抵抗，可変容量ダイオード，チップコンデンサ，トランジスタ等の電子部品３からなる制御回路部６とからなる制御発振回路を構成している。このストリップライン共振器５は、誘電体層７ａ，７ｂに担持される。この電圧制御発振器１にあって、入力電圧（制御電源電圧ＶC ）により、可変容量ダイオードの容量値が変化し、このためこの容量値と、コンデンサの容量値と、ストリップライン共振器とによって定まる発振周波数が制御されることとなる。尚、図１の誘電体層７ｄ1 ，７ｄ2 は、図３にあっては単一の誘電体層７ｄで構成している。
【００１３】前記多層回路基板２ａの構成を説明する。この多層回路基板２ａは、誘電体セラミック生シートを積層し、燒結して形成される、四層の誘電体層７ａ〜７ｄのセラミック積層構造からなる。尚、誘電体層７ａ〜７ｄを誘電体プラスチック材料により構成しても良い。ここで、最下面には接地導体層１２が形成され、さらには、四隅部に制御電源電圧ＶC が供給される入力端子１１ａ、直流駆動電圧ＶB が供給される直流駆動電圧端子１１ｂ、出力電極１１ｃ、接地端子１１ｄとが形成されている。また、第一誘電体層７ａと、第二誘電体層７ｂ間には、共振器主導体（ストリップライン）１３が形成される。そして接地導体層１２と共振器主導体１３とを誘電体層７ａに貫通するビア１４により電気的に接続している。さらには、第二誘電体層７ｂと第三誘電体層７ｃ間には接地導体層１６が、第三誘電体層７ｃと第四誘電体層７ｄ間にはインダクタ等のパターン導体層１７が形成され、さらに上面には電子部品３を結線するための配線導体層１８が形成される。ここで各誘電体層７ａ〜７ｄは厚みが５０〜３００μｍ程度である。
【００１４】かかる構成にあって、第一層誘電体層７ａと、第二層誘電体層７ｂとにより共振器主導体１３を備えるストリップライン共振器５が構成される。
【００１５】一方、前記共振器主導体１３は、図６で示すように、その一端を最下面の接地導体層１２に接続して接地接続端２０とし、他端を各層間の導体層を介して配線導体層１８と接続し、これを回路接続端２１としている。この共振器主導体１３は蛇行状となっている。
【００１６】かかる構成にあって、電圧制御発振器１の周波数を調整するには、その最下面から、誘電体層７ａを横断してスリットｓを形成し、接地導体層１２と共に共振器主導体１３を切り込む。図５は共振器主導体１３の平面形状を示し、図６はこれにスリットｓを形成したものである。このスリットｓの誘電体層７ａに対する切り込み口の幅Ｗ（図４参照）は、例えば、約１５０μｍ程度とし、共振器主導体１３に対する切断幅ｗ（図４，図６参照）は、約５０μｍ程度とする。そしてこの線状スリットｓの切り込みにより、図６で示すよう、接続端２０，２１間の蛇行路がさらに迂回して延長され、電気長が長くなる。このとき、このスリットｓの形成位置を特定するには、前記接地導体層１２に目印線をあらかじめ形成しておき、該目印線に沿って、レーザトリミングにより、スリットｓを形成すれば良い。この調整作業は、発振周波数を周波数測定器で計測しながら、前記目印線に沿って、レーザービームでトリミングを行なって、スリットｓの切り込み長Ｌを調整し、発振周波数が所定値となったときに、トリミング作業を中止することにより行なわれる。
【００１７】而して、接続端２０，２１間をあらかじめ長くしておき、スリットｓの切り込み長Ｌを調整することにより、周波数を長くする方向で調整可能となり、所望の発振周波数とすることができる。図１０は、直流駆動電圧（ＶB ）が2.5 （ボルト）の下に制御電源電圧ＶC を0.5 ，1.5 ，2.3 （ボルト）とし、切り込み長Ｌと、発振周波数（GHZ ）との関係を調べた結果を示すものである。このグラフから明らかなように、切り込み長Ｌを長くすることにより、発振周波数をほぼ比例的に低下させ得ることがわかる。
【００１８】かかる周波数調整方法にあっては、トリマ部品を要せず、シールドケースを被着した状態で、最下面から、レーザトリミングなどにより、スリットを形成するものであるから、該シールドケースを後発的に被着する手段と異なり、周波数が変化しない。また、共振器導体は外部に露出しないから、周囲の電子部品から雑音がのったり、プリント基板上の導体パターンと結合して特性が変化する場合がある。さらには、基板側面からのトリミングでは無いから、基板強度が保持される。」
（第３頁左欄第３２行−第４頁左欄第１５行）
　　
　したがって、引用例には、
「多層回路基板、
　前記多層回路基板のいずれかの積層面に形成されるストリップライン共振器の共振器主導体、
　前記多層回路基板の最下面に形成される接地導体層、および
　前記多層回路基板の上面を覆うように取り付けられるシールドケースを含む電圧制御発振器の周波数調整方法であって、
　前記シールドケースを取り付けた後に、前記多層回路基板の下面側からスリットを形成することによって前記共振器主導体をトリミングすることを特徴とする、
電圧制御発振器の周波数調整方法。」
（以下、「引用例発明」という。）が開示されているものと認められる。
　　
３．対比
　そこで、本願発明と引用例発明とを比較すると、引用例発明における「共振器主導体」、「接地導体層」及び「シールドケース」は、それぞれ本願発明の「ストリップ電極」、「グランド電極」及び「ケース」及びに相当する。
　また、本願発明の電圧制御発振器の調整方法は、本願明細書の０００１段落に「この発明は電圧制御発振器の調整方法に関し、特にたとえば、マイクロストリップライン共振器を用いた電圧制御発振器の周波数やコントロール電圧感度を調整するための電圧制御発振器の調整方法に関する。」と記載されているように、電圧制御発振器の周波数調整方法を含むものである。
　
　したがって、両者は
「基板、
　前記基板に形成されるストリップ電極、
　前記基板の他方面上に形成されるグランド電極、および
　前記基板の一方面上に取り付けられるケースを含む電圧制御発振器の調整方法であって、
　前記ケースを取り付けた後に前記基板の他方側からスリットを形成することによって前記ストリップ電極をトリミングすることを特徴とする、
電圧制御発振器の調整方法」
の点で一致し、以下の点で相違している。
　　
［相違点１］
　本願発明では、ストリップ電極とグランド電極の形成される基板が、誘電体基板であり、ストリップ電極は、誘電体基板の一方面上に形成されるものであるのに対し、引用例発明では、ストリップ電極とグランド電極の形成される基板が、多層回路基板であり、ストリップ電極は、多層回路基板のいずれかの積層面に形成されるものである点。
　
［相違点２］
　ケースが、本願発明では誘電体基板の一方面上においてストリップ電極を覆うように取り付けられるのに対して、引用例発明では多層回路基板の上面を覆うように取り付けられるものである点。
　
［相違点３］
　電圧制御発振器の調整方法が、本願発明では「前記誘電体基板の他方側から前記誘電体基板を貫通するスリットを形成することによって前記ストリップ電極をトリミングすること」で行われるのに対して、引用例発明では「前記多層回路基板の下面側からスリットを形成することによって前記ストリップ電極をトリミングすること」で行われる点。
　　
４．当審の判断
［相違点１］について
　ストリップ電極を誘電体基板に形成する場合に、誘電体基板の一方面上に形成するものと、誘電体基板を多層にして、その積層面に形成するものとは、いずれも周知のもの（原査定の拒絶の理由に引用された、特開平８−６５０１６号公報、特開平９−２３２１４３号公報、特開平１１−６８４５９号公報参照）であり、どちらの構成を採用するかは当業者が必要に応じて適宜決定すべきものである。
　したがって、ストリップ電極を多層回路基板のいずれかの積層面に形成することに代えて、誘電体基板の一方面上に形成する構成を採用して、相違点１に係る構成とすることに格別の困難性は認められない。
　
［相違点２］について
　相違点１について検討したように、ストリップ電極を誘電体基板の一方面上に形成する構成を採用した場合には、誘電体基板の一方面上に電圧制御発振器が形成されることになる。
　引用例発明のケースは電圧制御発振器を覆うものであるから、引用例発明において、ストリップ電極を誘電体基板の一方面上に形成する構成を採用した場合には、ケースが誘電体基板の一方面上においてストリップ電極を覆うように取り付けられることは当然のことである。
　
［相違点３］について
　相違点１について検討したように、ストリップ電極を誘電体基板の一方面上に形成する構成を採用した場合に、電圧制御発振器の調整を行うためには、誘電体基板の一方面上のストリップ電極をトリミングする必要があることは当業者に自明の事項である。
　引用例発明は、ケースを取り付けた後に、多層回路基板の下面側からスリットを形成することによってストリップ電極をトリミングするものであるから、ケースを取り付けた後にストリップ電極をトリミングするために、誘電体基板の他方側からストリップ電極をトリミングすることも当業者であれば容易に想到し得ることである。その場合、ストリップ電極のトリミングを行うことにより、誘電体基板の他方側から誘電体基板を貫通するスリットを形成することになるわけである。
　したがって、相違点３に係る構成は、引用例発明において、ストリップ電極を誘電体基板の一方面上に形成する構成を採用することにより、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　　　
　そして、本願発明の作用効果も、引用例発明から当業者が予測できる範囲のものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。