【事件の表示】
　特願２０００−５５８５９１「レーザ偏光制御」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　１月１３日国際公開、ＷＯ００／０２２９２、平成１４年　７月　９日国内公表、特表２００２−５２０６４３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．本願発明
　本願は、平成１１年６月２２日（パリ条約による優先権主張外国庁受理１９９８年７月２日、米国）を国際出願日とする出願であって、その請求項に係る発明は、平成１９年３月１９日付けで補正された明細書の特許請求の範囲請求項１ないし１８に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１８に係る発明は、次のとおりである。
「【請求項１８】処理されるべき構造体を得るステップと、
　非円形偏光されたレーザ・ビームを生成するレーザ処理システムを得るステップと、
　前記構造体と非円形偏光されたレーザ・ビームとの相対的向きによって大きさが変わる処理エネルギ窓が最小より大きくなるよう前記構造体と非円形偏光されたレーザ・ビームとの相対的向きを決定することにより、前記非円形偏光されたレーザ・ビームによる前記構造体の処理が、前記の最小より大きい処理エネルギ窓内で生じることにより、実質的損傷が目標構造体に隣接している周りの構造体に生じること無しに、前記構造体が処理されるステップと、
　前記構造体と前記非円形偏光されたレーザ・ビームとが前記の決定された相対的向きにある状態で前記構造体上に前記非円形偏光されたレーザ・ビームを集束させることにより前記構造体を処理するステップとを備え、
　構造体を処理する前記ステップが、隣接の構造体への許容できない損傷を回避しながら前記構造体をきれいに除去するステップを備え、
　前記処理エネルギ窓が上側エネルギ限界から下側エネルギ限界までの範囲であり、前記上側エネルギ限界より上では許容できない損傷が直ぐ隣りの構造体に生じ、前記下側エネルギ限界より下では前記構造体をきれいに除去しない構造体のレーザ処理方法。」（以下、「本願発明」という。）
　
２．引用刊行物
　これに対して、当審において平成１８年９月２６日付けで通知した拒絶理由に引用した特開平１０−８０７８２号公報（平成１０年（１９９８）３月３１日発行、以下、「引用刊行物」という。）には、図とともに次の記載がある。
「【特許請求の範囲】
【請求項１】レーザ光を発振するレーザ発振器と、前記レーザ光を被加工物の加工位置まで誘導する加工光学系と、前記被加工物上の前記レーザ光のスポット形状を長円形に変換するビーム形状変換手段と、前記レーザ光と共に前記被加工物にアシストガスを噴出する加工ノズルと、前記被加工物を移動させその加工位置を決定する搬送手段とを有し、樹脂モールドで半導体チップおよびリードフレームを封止した半導体装置のダムバーを前記レーザ光の照射により切断するダムバー加工装置において、前記レーザ光の偏光状態を前記被加工物上の前記スポットの長軸方向に平行な直線偏光に変換する偏光状態変換手段を、前記加工光学系に設けたことを特徴とするダムバー加工装置。
【請求項２】樹脂モールドで半導体チップおよびリードフレームを封止した半導体装置のダムバーを、アシストガスを噴出しながら、加工位置に長円形のスポット形状を有するレーザ光を照射して切断するダムバー加工方法において、前記レーザ光の偏光状態を前記長円形のスポットの長軸方向に平行な直線偏光に変換し、かつ前記長円形のスポットの長軸方向を常に前記ダムバーの幅方向に合わせながら前記レーザ光を照射することを特徴とするダムバー加工方法。」
　
「【００２０】図４および図５はレーザ光のスポットの直線偏光方向と切断形状の関係を示すであり、図４は長円形のスポットの短軸方向と直線偏光の方向が平行である場合、図５は長円形のスポットの長軸方向と直線偏光の方向が平行である場合、即ち本実施形態の場合の図である。前述の文献（１），（２）の報告で述べられているように、レーザ光を直線偏光にした場合、被加工物上のスポットの直線偏光の方向に平行な方向では加工量が多くなり、直線偏光の方向に垂直な方向では加工量が少なくなることから、図４（ａ），（ｂ）に示すように、長円形のスポット１００Ａの短軸方向と直線偏光の方向が平行である場合には、スポット１００Ａの短軸方向、即ちダムバー２の切断後の端面（リード４側壁となる）の裏面側に高さの高い大きなドロス６が付着し易くなる。また、この場合は、スポット１００Ａの直線偏光の方向に平行な方向では加工量が多くなるために、とりわけ板厚方向のレーザ光入射側がより多く溶融し、ダムバー２の切断後の側壁４ａの形状は図４（ｂ）に示すように大きなテーパ形状となり易い。即ち、図５（ｂ）でリード４表面側のスリット幅をｗ1、リード４裏面側のスリット幅をｗ2とすると、ｗ1＞ｗ2となる。このようにダムバー２の切断後の側壁４ａの形状がテーパ形状となることによっても、リード４の曲げ加工後の平面精度低下やリードピッチの精度低下が招来される。
【００２１】これに対し、図（５）（ａ）に示す本実施形態のように、長円形のスポット１００Ａの長軸方向と直線偏光の方向が平行である場合には、スポット１００Ａの長軸方向の溶融物量が多くなることになるが、その方向は切断には寄与しないために問題はない。しかも、スポット１００Ａの短軸方向の溶融物量は少なくなるため、ダムバー２の切断後の端面（リード４側壁となる）の裏面側に付着するドロス６の量を少なくすることができ、さらにダムバー２の切断後の側壁４ｂの形状もテーパ形状とはならずにほとんどストレートな側壁形状とすること、即ちスリット幅ｗ0をほぼ一定とすることが可能である。」
　
　これらの記載から、引用刊行物には、
「レーザ光を発振するレーザ発振器と、前記レーザ光を被加工物の加工位置まで誘導する加工光学系と、前記被加工物上の前記レーザ光のスポット形状を長円形に変換するビーム形状変換手段と、前記被加工物を移動させその加工位置を決定する搬送手段とを有し、前記レーザ光の偏光状態を前記被加工物上の前記スポットの長軸方向に平行な直線偏光に変換する偏光状態変換手段を、前記加工光学系に設けたダムバー加工装置を用い、樹脂モールドで半導体チップおよびリードフレームを封止した半導体装置のダムバーを、加工位置に長円形のスポット形状を有するレーザ光を照射して切断するダムバー加工方法において、前記レーザ光の偏光状態を前記長円形のスポットの長軸方向に平行な直線偏光に変換し、かつ前記長円形のスポットの長軸方向を常に前記ダムバーの幅方向に合わせながら前記レーザ光を照射することを特徴とするダムバー加工方法。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
３．対比・判断
　本願発明と引用発明を比較する。
　引用発明において「被加工物を移動させその加工位置を決定する」ことは、本願発明の「処理されるべき構造体を得るステップ」に相当する。
　引用発明において「レーザ光の偏光状態を…直線偏光に変換する偏光状態変換手段を、前記加工系に設けた」ことは、本願発明の「非円形偏光されたレーザ・ビームを生成するレーザ処理システムを得るステップ」に相当する。
　引用発明の「レーザ光の偏光状態を前記長円形のスポットの長軸方向に平行な直線偏光に変換し、かつ前記長円形のスポットの長軸方向を常に前記ダムバーの幅方向に合わせながら前記レーザ光を照射する」ことは、本願発明の「前記構造体と前記非円形偏光されたレーザ・ビームとが決定された相対的向きにある状態で前記構造体上に前記非円形偏光されたレーザ・ビームを集束させることにより前記構造体を処理するステップ」に相当する。
　また、引用発明は、前記のとおり「レーザ光の偏光状態を前記長円形のスポットの長軸方向に平行な直線偏光に変換し、かつ前記長円形のスポットの長軸方向を常に前記ダムバーの幅方向に合わせながら前記レーザ光を照射する」ものであるから、その照射の形態は、引用刊行物の図５（ａ）に示されるとおりであり、これについて、段落【００２１】には「これに対し、図（５）（ａ）に示す本実施形態のように、長円形のスポット１００Ａの長軸方向と直線偏光の方向が平行である場合には、スポット１００Ａの長軸方向の溶融物量が多くなることになるが、その方向は切断には寄与しないために問題はない。しかも、スポット１００Ａの短軸方向の溶融物量は少なくなるため、ダムバー２の切断後の端面（リード４側壁となる）の裏面側に付着するドロス６の量を少なくすることができ、さらにダムバー２の切断後の側壁４ｂの形状もテーパ形状とはならずにほとんどストレートな側壁形状とすること、即ちスリット幅ｗ0をほぼ一定とすることが可能である。」と記載されるところであるから、引用発明は、本願発明の「構造体を処理する前記ステップが、隣接の構造体への許容できない損傷を回避しながら前記構造体をきれいに除去するステップ」を備えるものである。
　
　以上のことから、本願発明と引用発明はともに
「処理されるべき構造体を得るステップと、
　非円形偏光されたレーザ・ビームを生成するレーザ処理システムを得るステップと、
　前記構造体と前記非円形偏光されたレーザ・ビームとが決定された相対的向きにある状態で前記構造体上に前記非円形偏光されたレーザ・ビームを集束させることにより前記構造体を処理するステップとを備え、
　構造体を処理する前記ステップが、隣接の構造体への許容できない損傷を回避しながら前記構造体をきれいに除去するステップを備える構造体のレーザ処理方法。」の発明である点で一致する。
　一方、前記構造体と前記非円形偏光されたレーザ・ビームとの相対的向きの決定について、本願発明は「前記構造体と非円形偏光されたレーザ・ビームとの相対的向きによって大きさが変わる処理エネルギ窓が最小より大きくなるよう前記構造体と非円形偏光されたレーザ・ビームとの相対的向きを決定する」とされているのに対し、引用発明は「レーザ光の偏光状態を前記長円形のスポットの長軸方向に平行な直線偏光に変換し、かつ前記長円形のスポットの長軸方向を常に前記ダムバーの幅方向に合わせ」るようにするとされ、引用刊行物に「処理エネルギ窓」についての記載がない点で相違する。
　また、本願発明は「前記非円形偏光されたレーザ・ビームによる前記構造体の処理が、前記の最小より大きい処理エネルギ窓内で生じることにより、実質的損傷が目標構造体に隣接している周りの構造体に生じること無しに、前記構造体が処理される」とされているのに対し、引用刊行物には「処理エネルギ窓」についての記載がない点で相違する。
　
　これらの点について検討するに、引用発明は、構造体と非円形偏光されたレーザ・ビームとの相対的向きについて、直線偏光の向きをダムバーの幅方向とするもの、すなわち、前記したように引用刊行物図５の（ａ）に示される関係とするものであって、この時の断面形状は図５の（ｂ）に示されるとおりである。
　一方、引用刊行物には、直線偏光の向きをダムバーの幅方向に直交する向きとするもの、すなわち、引用刊行物図４の（ａ）に示される関係とするものが記載され、このときの断面形状は、引用刊行物段落【００２０】に記載されるように、「ダムバー２の切断後の側壁４ａの形状は図４（ｂ）に示すように大きなテーパ形状となり易い」ものである。
　ここで、処理エネルギの変動について検討すると、図５（ａ）のものは、上記のように「【００２１】…スポット１００Ａの長軸方向の溶融物量が多くなることになるが、その方向は切断には寄与しないために問題はない。しかも、スポット１００Ａの短軸方向の溶融物量は少なくなるため、ダムバー２の切断後の端面（リード４側壁となる）の裏面側に付着するドロス６の量を少なくすることができ、さらにダムバー２の切断後の側壁４ｂの形状もテーパ形状とはならずにほとんどストレートな側壁形状とすること、即ちスリット幅ｗ0をほぼ一定とすることが可能である。」というものであるから、処理エネルギが変動しても、図５（ｂ）に示される状況に格別の変化はもたらされないと考えられるところ、図４（ａ）では、処理エネルギが大きくなれば表面側のスリット幅ｗ１が大きくなり隣に損傷を与えるであろうし、処理エネルギが小さくなれば、裏面側のスリット幅ｗ２が小さくなって、ダムバーがきれいに除去されないことになると考えられるところである。
　そして、本願発明の「処理エネルギ窓」は、「上側エネルギ限界から下側エネルギ限界までの範囲であり、前記上側エネルギ限界より上では許容できない損傷が直ぐ隣りの構造体に生じ、前記下側エネルギ限界より下では前記構造体をきれいに除去しない」というものであるから、引用刊行物の図５（ａ）に示されるものの方が図４（ａ）に示されるものより「処理エネルギ窓」が大きいことは明らかである。
　したがって、引用発明は、引用刊行物の図４（ａ）に示されるものより、その処理エネルギ窓が大きいものと認められるから、引用発明において、構造体と非円形偏光されたレーザ・ビームとの相対的向きは、その処理エネルギ窓が最小より大きくなるよう決定されているといえ、この点について本願発明との格別の相違は認められない。
　また、引用発明において、直線偏光されたレーザ・ビームによる構造体の処理は、上記のとおり、最小より大きい処理エネルギ窓内で生じており、また、このとき、図５（ｂ）に示されるとおり、実質的損傷が目標構造体に隣接している周りの構造体に生じること無しに、前記構造体が処理されているから、この点についても本願発明との差異を認めることができない。
　
４．むすび
　したがって、本願発明と引用発明に格別の差異を認めることができず、本願発明は、引用刊行物に記載された発明と実質的に同一であるから、特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当し、特許を受けることができない。
　なお、上記当審の平成１８年９月２６日付け拒絶理由通知は、本願発明が特許法第２９条第１項第３号に該当するというものではないが、請求人は、平成１９年３月１９日付け意見書において、本願発明と上記引用刊行物に記載された発明とを対比し、容易性のみならず、同一性についても検討していることは明らかである。
　よって、結論のとおり審決する。