【事件の表示】
　特願２００２−　９４５２４「基板吸着装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年１０月１７日出願公開、特開２００３−２９７９１１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本件出願は、平成１４年３月２９日付けの出願であって、同２０年２月２１日付けで拒絶の理由が通知され、同２０年４月２４日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、同２０年５月１９日付けで拒絶をすべき旨の査定がなされ、これに対し、同２０年６月２７日付けで本件審判の請求がなされ、同２０年７月２８日付けで手続補正書が提出され、同２２年１月２１日付けで当審より拒絶の理由が通知され、同２２年３月２９日付けで意見書が提出されたものである。
　
　
第２．平成２０年７月２８日付けの手続補正についての補正却下の決定
[補正却下の決定の結論]
　平成２０年７月２８日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
[理由]
１．本件補正の内容の概要
　本件補正は、明細書の特許請求の範囲について補正をするものであって、補正前後の特許請求の範囲は、以下のとおりである。
　
（１）補正前の特許請求の範囲
　「【請求項１】
　表面に吸引孔と加湿空気噴出孔とが別個独立して設けられ、前記表面で基板を吸着固定する吸着プレートと、
　前記吸引孔から空気を吸引することにより基板を吸着プレート表面で真空吸着するために用いる真空形成手段と、
　前記吸着プレート表面に固定されて基板を剥離する際に当該加湿空気噴出孔から加湿空気を噴出するために用いる加湿空気発生手段と、を備えることを特徴とする基板吸着装置。
【請求項２】
　前記加湿空気発生手段が、
　ドライエアと水とを噴出するための２流体スプレーと、
　前記２流体スプレーにより噴出されたドライエアと水とを湿度の高い加湿空気とするための筒状容器と、
　前記筒状容器内で生成された加湿空気を噴出するためのリニアコンプレッサーと、
　前記加湿空気中に含まれる水滴を除去するための加湿空気セパレータと、
　前記加湿空気中に含まれる不純物を除去するためのエアフィルタと、から構成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板吸着装置。
【請求項３】
　前記加湿空気噴出孔より噴出される加湿空気の相対湿度が５０％以上であることを特徴とする請求項１乃至請求項２に記載の基板吸着装置。」
　
（２）補正後の特許請求の範囲
　「【請求項１】
　表面に吸引孔と加湿空気噴出孔とが別個独立して設けられ、前記表面で基板を吸着固定する吸着プレートと、
　前記吸引孔から空気を吸引することにより基板を吸着プレート表面で真空吸着するために用いる真空形成手段と、
　前記吸着プレート表面に固定されて基板を剥離する際に当該加湿空気噴出孔から加湿空気を噴出するために用いる加湿空気発生手段と、を備え、
　前記加湿空気発生手段が、
　ドライエアと水とを噴出するための２流体スプレーと、
　前記２流体スプレーにより噴出されたドライエアと水とを湿度の高い加湿空気とするための筒状容器と、
　前記筒状容器内で生成された加湿空気を噴出するためのリニアコンプレッサーと、
　前記加湿空気中に含まれる水滴を除去するための加湿空気セパレータと、
　前記加湿空気中に含まれる不純物を除去するためのエアフィルタと、をこの順番で接続することにより構成されており、
　前記加湿空気噴出孔より噴出される加湿空気の相対湿度が５５〜６０％である、ことを特徴とする基板吸着装置。」
　
２．本件補正の適否
　本件補正は、その内容からみて、補正前の特許請求の範囲の請求項１及び２を引用する請求項３に係る発明について、「加湿空気の相対湿度」を「５０％以上」から「５５〜６０％」と限定し、補正後の特許請求の範囲の請求項１とするものということができるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された事項により特定される請求項１に係る発明が、特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下に検討する。
　
（１）本件補正後の請求項１に係る発明
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下、「本件補正発明」という。）は、本件補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、上記１（２）の補正後の特許請求の範囲に請求項１として記載された事項により特定されるとおりの「基板吸着装置」と認められる。
　
（２）引用刊行物
　これに対して、原査定の拒絶の理由には、本件出願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である次の刊行物１ないし６が引用されている。
[引用刊行物]
　刊行物１：特開平７−１９３１１８号公報
　刊行物２：特開２００１−２３７１７２号公報
　刊行物３：特開昭６３−２７１０４７号公報
　刊行物４：特開２００１−３１１５４０号公報
　刊行物５：特開平０４−００３８３６号公報
　刊行物６：特開平０７−０７３９９１号公報
　　　
ア．刊行物１の記載事項
ａ．段落【０００２】〜【０００７】
「【０００２】
【従来の技術】
＜基板加熱装置の例＞
【０００３】図３は、真空吸着によって基板を支持しつつ基板に所定の処理を施す従来の基板処理装置の一例を示す正面断面図である。この装置は、例えば基板の上に塗布されたレジストを固化する目的で使用される基板加熱装置である。この装置では、チャンバ１の中に基板を支持するプレート２が設置されている。プレート２の上面には処理の対象となる基板４が載置され、下面には基板４を加熱するためのヒータ３が取り付けられている。プレート２の上面には多数の孔２ａが開口している。この孔２ａは、吸引ユニットと気体供給ユニットの２系統に接続されている。
【０００４】吸引ユニットは、孔２ａの内部の気体を吸引しその圧力を減圧することにより、基板４をプレート２の上面に吸着固定させる目的で設置され、真空配管６と、この真空配管６に介挿されるバルブ７と、真空配管６に接続される吸引ポンプ１５とを備えている。一方、気体供給ユニットは、孔２ａに例えば窒素ガスなどの気体を圧送することにより、プレート２の上面からの基板４の剥離を促す目的で設置されており、気体供給配管８と、この気体供給配管８に介挿されるバルブ９およびフィルタ１０と、気体供給配管８に接続される窒素ガス供給源１６とを備えている。フィルタ１０は、気体に含まれる微粒子を除去することにより、この微粒子による基板４の汚染を防止する機能を果たす。
【０００５】チャンバ１には、処理前の基板４を搬入するための搬入口１１と、処理後の基板４を搬出するための搬出口１２とが形成されている。また、搬入口１１の上方に位置するチャンバ１の外表面に、空気イオン化装置部１３が設置されている。
【０００６】以上のように構成されるこの基板加熱装置は、以下のように動作する。すなわち、処理前の基板４が図示しない搬送手段により搬入口１１より搬入され、プレート２の上面に載置されると、バルブ７を開くことにより、孔２ａの内部が減圧され基板４がプレート２に吸着固定される。このとき、バルブ９は閉塞されている。この状態でヒータ３の熱によって基板４に加熱処理が施される。加熱処理が終了すると、バルブ７を閉塞し、バルブ９を開放する。その結果、基板４への吸引作用が停止し、逆に窒素ガスが孔２ａから吐出される。このため、基板４がプレート２の上面から容易に剥離される。この処理済みの基板４は、搬送手段により搬出口１２から装置の外部へ取り出され、後続の工程へと搬送される。
【０００７】処理済みの基板４がプレート２の上面から剥離されるときには、いわゆる剥離帯電が発生する。この剥離帯電は、基板４への微粒子の付着を促すので、基板４の汚染をもたらすとともに、それぞれ少しずつ帯電された基板がカセット内などで多数集合させられた時に静電気が大きくなってスパークし、基板上に形成された素子が破壊されてしまうこともある。上述の空気イオン化装置部１３は、この剥離帯電を抑える目的で設置されている。すなわち、基板４が搬入口１１からチャンバ１の内部へ搬入されるときに、空気イオン化装置部１３が動作して、空気イオン化装置部１３の本体部の下面に配列する電極１３ａに高電圧が印加される。その結果、電極１３ａの近辺の空気がイオン化され、このイオン化空気が搬入されつつある基板４の上面に降り注ぐ。このことによって、基板４の剥離帯電が抑制される。」
　　
ｂ．段落【００２２】〜【００２４】
「【００２２】
【実施例】
＜１．第１実施例＞
【００２３】図１は、第１実施例における装置の正面断面図である。この装置は、図３の従来装置と同じく、基板に加熱処理を施す基板加熱装置である。図３の従来装置と同一の部材には、同一の符号を付して説明を略する。この装置における図３の従来装置との特徴的な差異は、気体供給配管８にイオン化装置部２１が介挿されている点にある。イオン化装置部２１は、窒素ガス供給源１６から供給される窒素ガスの通路２１ａを内部に規定し、しかもこの通路２１ａ内に突出する電極２１ｂを備えることによって、通路２１ａを通過する窒素ガスをイオン化する。・・・
【００２４】この装置は以上のように構成されるので、基板４への処理が終了した後に基板４のプレート２からの剥離を容易にするために孔２ａから噴出する窒素ガスに、イオン化窒素が混入する。このため、剥離の際に基板４に剥離帯電が生じるのを防止することができる。しかも、基板４の下面すなわち剥離面にイオン化窒素が供給されるので、基板４の上面にイオン化空気を供給する従来の装置（図３、図４）に比べて、剥離帯電を防止する効果がはるかに高い。・・・」
　　
ｃ．段落【００３５】
「【００３５】（２）  第１、第２実施例ともに、共通の孔２ａを通じて吸引と窒素ガスの供給との双方が行われた。吸引のための孔と窒素ガスを供給するための孔を別個にプレート２の中に形成してもよい。・・・」
　　
　上記摘記事項ａ．の段落【０００３】の記載からみて、刊行物１記載の「基板処理装置」は「真空吸着によって基板を支持しつつ基板に所定の処理を施す」ものであるから「基板吸着装置」を含むということができる。
　また、上記摘記事項ｃ．の記載からみて、吸引のための孔とイオン化窒素ガスを供給するための孔とを別個に形成してもよいことも明らかである。
　よって、上記摘記事項を、技術常識を勘案しながら本件補正発明に照らして整理すると、刊行物１には、第１実施例の変形例として、次の発明が記載されていると認められる。
　
[刊行物１記載の発明]
　「表面に吸引のための孔とイオン化窒素ガスを供給するための孔とが別個独立して設けられ、前記表面で基板を吸着固定するプレート２と、
　前記吸引のための孔から気体を吸引することにより基板をプレート２表面で真空吸着するために用いる真空配管６及び吸引ポンプ１５と、
　前記プレート２表面に固定されて基板を剥離する際に当該イオン化窒素ガスを供給するための孔からイオン化窒素ガスを供給するために用いるイオン化窒素ガス発生手段と、を備えた基板吸着装置。」
　
（３）対比
　刊行物１記載の発明と本件補正発明とを対比すると、刊行物１記載の発明の「吸引のための孔」は本件補正発明の「吸引孔」に相当し、以下同様に、「プレート２」は「吸着プレート」に、「真空配管６及び吸引ポンプ１５」は「真空形成手段」に、「供給する」は「噴出する」に、それぞれ相当する。
　また、刊行物１記載の発明の「イオン化窒素ガスを供給するための孔」は「剥離帯電防止用気体噴出孔」という限りにおいて本件補正発明の「加湿空気噴出孔」と共通し、以下同様に「気体を吸引」は「気体を吸引」という限りにおいて「空気を吸引」と共通し、「イオン化窒素ガス」は「剥離帯電防止用気体」という限りにおいて「加湿空気」と共通している。
　　
　したがって、両者の一致点と相違点は以下のとおりと認められる。
　　
[一致点]
　「表面に吸引孔と剥離帯電防止用気体噴出孔とが別個独立して設けられ、前記表面で基板を吸着固定する吸着プレートと、
　前記吸引孔から気体を吸引することにより基板を吸着プレート表面で真空吸着するために用いる真空形成手段と、
　前記吸着プレート表面に固定されて基板を剥離する際に当該剥離帯電防止用気体噴出孔から剥離帯電防止用気体を噴出するために用いる剥離帯電防止用気体発生手段と、を備えた基板吸着装置。」である点。
　
[相違点１]
　本件補正発明は、真空吸着するために吸引孔から「空気」を吸引するのに対し、刊行物１記載の発明は、「気体」を吸引するものの、当該気体が「空気」であるか明らかでない点。
　
[相違点２]
　本件補正発明は、剥離帯電防止用気体が「相対湿度が５５〜６０％の加湿空気」であって、剥離帯電防止用気体噴出孔が「加湿空気噴出孔」であり、剥離帯電防止用気体発生手段が「ドライエアと水とを噴出するための２流体スプレーと、前記２流体スプレーにより噴出されたドライエアと水とを湿度の高い加湿空気とするための筒状容器と、前記筒状容器内で生成された加湿空気を噴出するためのリニアコンプレッサーと、前記加湿空気中に含まれる水滴を除去するための加湿空気セパレータと、前記加湿空気中に含まれる不純物を除去するためのエアフィルタと、をこの順番で接続することにより構成され」た「加湿空気発生手段」であるのに対し、
　刊行物１記載の発明は、剥離帯電防止用気体が「イオン化窒素ガス」であって、剥離帯電防止用気体噴出孔が「イオン化窒素ガスを供給するための孔」であり、剥離帯電防止用気体発生手段が「イオン化窒素ガス発生手段」である点。
　　
（４）判断
　上記相違点１について検討する。
　空気中下の基板を真空吸着することは、例示するまでもなく従来周知の技術であり、刊行物１記載の発明において、空気中下で基板を真空吸着し、吸引孔から空気を吸引するようにすることが、当業者にとって格別困難であったとすることはできない。
　
　上記相違点２について検討する。
　基板の剥離帯電を防止するために加湿空気を供給することは、例えば上記刊行物２の段落【０００９】及び【００１５】並びに上記刊行物６の段落【００２４】記載のごとく、従来周知の技術である。
　また、加湿空気の相対湿度が高いほど静電気の発生が抑えられることは技術常識であるところ（必要であれば、上記刊行物６段落【００３６】及び【００３８】を参照）、基板が水滴の付着を防止すべきものである場合等においては相対湿度を下げる必要があることもまた明らかであり、その範囲を５５〜６０％とすることは、基板の種類や状態等に応じて当業者が適宜選択し得る設計的事項である。
　さらに、加湿空気を発生させるための手段として、（ア）ドライエアと水とを噴出するための２流体スプレーを設けると共に、前記２流体スプレーにより噴出されたドライエアと水とを湿度の高い加湿空気とするための筒状容器を設けること、（イ）加湿空気を噴射するためのコンプレッサーを設けること、（ウ）加湿空気中に含まれる水滴を除去するための加湿空気セパレータを設けること、（エ）加湿空気中に含まれる不純物を除去するためのエアフィルタを設けることは、いずれも従来周知の技術であって格別なものではなく（（ア）については上記刊行物３を、（イ）は上記刊行物５を、（ウ）は上記刊行物３及び４を、（エ）は上記刊行物３及び５を参照）、また、（ア）〜（エ）の各構成を接続する順番や（イ）のコンプレッサーとして周知のリニアコンプレッサーを用いることも、それらの特定による特別な作用、効果が存在しないことからすれば、当業者が必要に応じて適宜選択し得る設計的事項にすぎない。
　そうすると、刊行物１記載の発明において、剥離帯電防止用気体として従来周知の加湿空気を採用し、剥離耐電防止用気体噴出孔を加湿空気噴出孔とすると共に、加湿空気発生手段手段として、従来周知の各構成を寄せ集めて本件補正発明のごとく構成することは、当業者が格別の創意を要することなく容易になし得た程度のことである。
　なお、当審では平成２２年１月２１日付けで拒絶理由を通知し、その中で原査定の理由が適切であると考えている旨示した上で、加湿空気発生手段の各構成及びその接続の順番についての技術的意義が不明確であるとして説明を求めたが、請求人は意見書において各構成は当業者であれば充分にそれぞれを理解できるものである旨主張し、各構成及び接続の順番の技術的意義については特段の説明がなかったため、それら技術的意義については技術常識を踏まえて上記のとおり判断した。
　
（５）本件補正発明の効果について
　本件補正発明によってもたらされる効果は、刊行物１記載の発明と上記周知技術とから、当業者であれば予測できる範囲内のものであって、格別顕著なものとはいえない。
　
（６）まとめ
　したがって、本件補正発明は、刊行物１記載の発明と上記周知技術とに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（７）むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし３に係る発明は、平成２０年４月２４日付けの手続補正書により補正された明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項３に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、上記第２．の１．（１）に示す補正前の特許請求の範囲の請求項３に記載されたとおりの「基板吸着装置」である。
　
２．引用刊行物
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載内容は、上記第２．の２．（２）で示したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、上記第２．の２．で検討した本件補正発明から、「加湿空気の相対湿度」について、「５５〜６０％」という範囲の限定を削除し、「５０％以上」という範囲に拡張したものである。
　そうすると、本願発明を特定するすべての事項を含みさらに上記範囲の限定を付加したものに相当する本件補正発明が上記第２．の２．（４）及び（６）で示したとおり、刊行物１記載の発明と上記周知技術とに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。