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　特願２００２−５３８１１１「試験室からの冷温の液体またはガスをリサイクルする方法及び装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　５月　２日国際公開、ＷＯ０２／３５１６９、平成１７年１０月　６日国内公表、特表２００５−５３０１２０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
I．手続の経緯 
　本願は、平成１３年１０月２２日（パリ条約による優先権主張２０００年１０月２２日、米国）を国際出願日とする出願であって平成１９年３月５日付けで拒絶査定がなされ（平成１９年３月１３日発送）、これに対し、平成１９年６月１１日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、平成１９年６月２１日付けで明細書についての手続補正がなされたものである。
　
II．平成１９年６月２１日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１９年６月２１日付けの手続補正（以下「本件補正」という）を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のように補正された。「被検体の環境試験方法は、
　(a)
滞留しない
前記内部スペースのなかへのドライガスの供給により前記ガス状雰囲気を乾燥させ、
　(c)前記内部スペースのなかのガス状雰囲気の温度を測定し、前記測定温度に基づいて少なくとも一部で前記冷温流体の流れを制御しつつ、冷温流体供給源から前記冷却コイルに冷温流体を供給して、前記被検体を冷却するとともに、暖かい冷温流体を生じさせ、
　(d)熱サイホン管ループを用いる熱サイホンのように前記冷温流体供給源に前記暖かい冷温流体をリサイクルすることを特徴とする環境試験方法。」（下線部は補正個所を示す）
　
２．補正の目的
　本件補正は、請求項４に記載した発明を特定するために必要な事項である、試験室内を満たすガス状雰囲気について、「滞留しないガス状雰囲気」であると限定するとともに、「前記内部スペースのなかへのドライガスの供給により前記ガス状雰囲気を乾燥させ」るとの限定を付加し、補正前の請求項４に記載された発明と、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
３．独立特許要件
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
３−１．引用例の記載事項
　Ａ．原査定の拒絶の理由に引用された、特開２０００−２９４６０６号公報（以下「引用例１」という）には、図面と共に次の事項が記載されている。
　　　
　１−ア　「【発明の属する技術分野】この発明は、半導体集積回路等の製造工程において、半導体ウエハの電気的特性の検査のために用いられる、半導体ウエハの検査装置に関する。【従来の技術】半導体集積回路の製造工程においては、多数の半導体チップを作り込んだ半導体ウエハ（以下、単にウエハと略す）の段階で、半導体チップの検査を行うが、近年においては、このような検査工程においてウエハプローバを使用するのが一般的になっている。そして特に、低温下でのウエハの電気的特性を検査する必要がある場合には、ウエハプローバに冷却ユニットを付加して、所定の低温（例えば−４０℃）での電気的測定を可能にする方法がとられている。」（段落【０００１】、【０００２】）
　　　
　１−イ　「【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため、請求項１記載の発明は、半導体ウエハの検査装置に係り、ウエハプローバの測定部内に設けられたウエハチャックに半導体ウエハを保持し、該測定部内に乾燥空気を供給するとともに、上記ウエハチャックを冷却して、低温下において上記半導体ウエハの電気的測定を行う半導体ウエハの検査装置において、上記測定部内の空気を排出するためのシャッター及びファンと、該測定部内の露点を測定する露点測定手段とを設け、上記シャッターを開きファンを動作させた状態で上記測定部内に乾燥空気を供給するとともに、上記ウエハチャックの冷却を開始し、上記測定部内が所定の露点に到達し、ウエハチャックが所定の温度に到達したとき、半導体ウエハをウエハチャックにロードして該半導体ウエハのチップの電気的測定を行うように構成されていることを特徴としている。」（段落【００１２】）
　　　
　１−ウ　「ウエハプローバ１は、測定部１１と、制御部１２と、ローダー部１３とからなっている。測定部１１は、ウエハを保持するためのウエハチャック１１１を有し、その上に被検査ウエハ１１２が装着される。ウエハチャック１１１には、その部分の温度を測定するための温度センサ１１３が設けられている。また、測定部１１内の露点を測定するための露点センサ１１４が設けられている。さらに、測定部１１内への乾燥空気の供給流量を調節するための流量制御バルブ１１５が設けられているとともに、測定部１１内の空気の外部への排出／遮断を行うためのシャッター１１６と、測定部１１１内の空気を外部へ吸い出すためのファン１１７を有する。制御部１２は、ウエハチャック１１１に対する体ウエハ１１２の着脱等の制御を行う。ローダー部１３は、検査時、複数枚のウエハを収容したウエハカセット（不図示）を有し、制御部１２の制御に応じて、ウエハチャック１１１に対して、検査すべきウエハを１枚ずつロードしたり、ウエハチャック１１１から、検査が終了したウエハをアンロードする等の処理を行う。
　冷却／加熱部２は、冷却／加熱ユニット２１と、制御部２２とからなっている。加熱／冷却ユニット２１は、所要の低温又は高温になった冷却液を、冷却液配管２３を介してウエハチャック１１１の部分に供給する。制御部２２は、温度センサケーブル５２を介してとり込んだ温度センサ１１３の温度情報に応じて、加熱／冷却ユニット２１の冷却／加熱の動作を制御する。また、制御部２２は、制御ケーブル６１を介して、ウエハプローバ１の制御部１２との間で、制御情報の授受を行う。
　乾燥空気供給部３は、乾燥空気供給ユニット３１と、制御部３２とからなっている。乾燥空気供給ユニット３１は、十分に露点を低下させた乾燥空気を生成して、エア配管３３を介してウエハプローバ１の測定部１１内に供給する。制御部３２は、乾燥空気供給ユニット３１における乾燥空気の生成と供給を制御する。また、制御部３２は、制御ケーブル６２を介して、冷却／加熱部２の制御部２２との間で、制御情報の授受を行う。」（段落【００２４】〜【００２６】）
　
　上記記載事項について検討すると、記載１−アには、半導体ウエハを、ウエハプローバに冷却ユニットを付加した装置で低温下で検査することが示されている。
　　　
　記載１−イには、かかる低温検査について、ウエハプローバの測定部内のウエハチャックに半導体ウエハを保持して配置し、ウエハチャックを介してウエハを冷却することが示されている。
　また、測定部内に乾燥空気を供給し、ファンで測定部内から排気することが示されており、このことから、引用例１には、測定部内の空間を空気で満たし、乾燥空気の測定部内への供給により空気を乾燥させることが記載されているといえる。
　　
　記載１−ウには、ウエハチャック１１１に、その部分の温度を測定するための温度センサ１１３が設けられることが示され、冷却／加熱部２は、冷却／加熱ユニット２１と、制御部２２とからなっており、加熱／冷却ユニット２１は、所要の低温又は高温になった冷却液を、冷却液配管２３を介してウエハチャック１１１の部分に供給することが示され、また、冷却／加熱部２の制御部２２は、温度センサ１１３の温度情報に応じて、加熱／冷却ユニット２１の冷却／加熱の動作を制御することが示されている。
　
　これら記載事項を総合し、本願補正発明の記載ぶりに則って整理すると、引用例１には、次の発明（以下「引用発明」という）が記載されている。
「半導体ウエハの低温検査方法は、
　（a'）空気で満たされた空間をもつ測定部内に半導体ウエハを配置し、前記空間への乾燥空気の供給により前記空気を乾燥させ、
　（b'）半導体ウエハを保持するウエハチャックを介して半導体ウエハを冷却し、
　（c'）前記ウエハチャックの温度を測定し、前記温度情報に基づいてウエハチャックの部分に低温の冷却液を供給する加熱／冷却ユニットの冷却動作を制御しつつ半導体ウエハを冷却する低温検査方法。」
　
　Ｂ．同じく原査定の拒絶の理由に引用された、特開平７−２２９６６７号公報（以下「引用例２」という）には、図面と共に次の事項が記載されている。
　　　
　２−ア　「そこで本発明は、宇宙環境試験装置のシュラウドやクライオポンプのクライオパネルのように、低温液化ガスを用いて冷却を行う冷却装置において、効率のよい冷却運転を行うことができるとともに、製造コストや運転コストの低減も図れる低温液化ガスを用いた冷却装置を提供することを目的としている。」（段落【０００６】）
　　　
　２−イ　「【課題を解決するための手段】上記した目的を達成するため、本発明の低温液化ガスを用いた冷却装置は、上下一対のマニホールド間に冷却器を構成する低温液化ガス流路を設けるとともに、該低温液化ガス流路より上方に、低温液化ガスの供給管と気化ガスの排気管とを備えた低温液化ガス容器を設け、該低温液化ガス容器底部と下部マニホールドとを低温液化ガスの導入管で接続し、容器上部と上部マニホールドとを戻り管で接続したことを特徴としている。」（段落【０００７】）
　　　
　２−ウ　「液体窒素容器１６内の液体窒素は、自重で液体窒素導入管１７を流下して下部マニホールド１５からシュラウド１２の各フィン管１３内に流入し、シュラウド１２を冷却する。このシュラウド１２の冷却により気化した窒素ガスは、フィン管１３内を上昇して上部マニホールド１４に集合し、戻り管１８を経て液体窒素容器１６に戻る。このとき、液体窒素容器１６に戻る窒素ガスは、その浮上力で液体窒素を同伴して液体窒素容器１６に流入するが、この窒素ガスと液体窒素とは、液体窒素容器１６内で気液分離され、液体窒素は前記経路を再び循環し、窒素ガスは、前記排気管２０から排気主管２５を介して排出される。
　このように、シュラウド１２の冷却時には、液体窒素は、重力の作用で液体窒素容器１６から液体窒素導入管１７を流下してフィン管１３内に流入し、該フィン管１３内で気化した窒素ガスと共に戻り管１８から液体窒素容器１６内に戻る経路を循環する。
　したがって、液体窒素を重力だけで供給できるので、液体窒素を加圧するためのポンプを必要とせず、液体窒素容器１６を略大気圧で運転することにより、最大圧力を大気圧プラス液ヘッド程度に低くすることができるので、シュラウド１２の各フィン管１３や上下マニホールド１４，１５に高い耐圧性を付与する必要がなくなり、シュラウド１２等の設計圧力を低くでき、装置コストの低減が図れる。」（段落【００１８】〜【００２０】）
　
　上記記載事項について検討すると、引用例２には、「宇宙環境試験装置に用いる低温液化ガスで冷却を行う冷却装置（記載２−ア参照）として、上下一対のマニホールド間に冷却器を構成する低温液化ガス流路を設けるとともに、該低温液化ガス流路より上方に低温液化ガス容器を設け、該低温液化ガス容器底部と下部マニホールドとを低温液化ガスの導入管で接続し、容器上部と上部マニホールドとを戻り管で接続したものを採用すること（記載２−イ参照）。」が示されている。
　　
　そして、記載２−ウには、このように構成すると、「低温液化ガス容器（液体窒素容器１６）内の低温液化ガス（液体窒素）が自重で導入管（液体窒素導入管１７）を流下して冷却器（低温液化ガス流路であるフィン管１３）に流入し、冷却器で暖められた低温液化ガス（液体窒素）は一部気化して戻り管を上昇し、低温液化ガス容器（液体窒素容器１６）内に戻り、循環すること。」が示されている。
　　　
　ところで、このように加温による冷媒の密度変化を利用して、重力によって冷媒を導入管と戻り管の間で循環させ、熱輸送を行うようにした機構自体は、一般にループ型サーモサイフォンとして良く知られているものであるので、引用例２には、「低温液化ガス容器からフィン管に低温液化ガスを供給して、冷却を行うとともに、暖まった低温液化ガスを生じさせ、いわゆるループ型サーモサイフォンのように低温液化ガス容器に暖まった低温液化ガスを戻し循環させること。」が記載されているといえる。
　
３−２．対比
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、各文言の意味、機能または作用等からみて、引用発明の「半導体ウエハ」は、本願補正発明の「被検体」に相当し、「低温検査方法」は、「環境試験方法」に相当する。
　　　
　そして、引用発明の「（a'）空気で満たされた空間をもつ測定部内に半導体ウエハを配置し、前記空間への乾燥空気の供給により前記空気を乾燥させ」と、本願補正発明の「(a)滞留しないガス状雰囲気で満たされた内部スペースをもつ試験室内に被検体を配置し、前記内部スペースのなかへのドライガスの供給により前記ガス状雰囲気を乾燥させ」とを対比すると、引用発明の「空気」、「空間」、「測定部内」、「乾燥空気」は、それぞれ本願補正発明の「ガス状雰囲気」、「内部スペース」、「試験室内」、「ドライガス」に相当するので、両者は、「(a)ガス状雰囲気で満たされた内部スペースをもつ試験室内に被検体を配置し、前記内部スペースのなかへのドライガスの供給により前記ガス状雰囲気を乾燥させ」の点で一致する。
　　
　また、引用発明の「（b'）半導体ウエハを保持するウエハチャックを介して半導体ウエハを冷却し」と、本願補正発明の「(b)被検体とは非接触の状態で被検体の近傍に１つ又はそれ以上の冷却コイルをスマートに配置し、該被検体を間接的に冷却し」とを対比すると、引用発明のウエハチャックは半導体ウエハに接触する状態で、半導体ウエハの近傍に配置されたものではあるが、ウエハチャックは半導体ウエハを冷却する冷却器でもあるといえるので、両者は、「(b)被検体の近傍に冷却器を配置し、被検体を冷却（する）」点で共通する。
　　
　さらに、引用発明の「（c'）前記ウエハチャックの温度を測定し、前記温度情報に基づいてウエハチャックの部分に低温の冷却液を供給する加熱／冷却ユニットの冷却動作を制御しつつ半導体ウエハを冷却する」と、本願補正発明の「(c)前記内部スペースのなかのガス状雰囲気の温度を測定し、前記測定温度に基づいて少なくとも一部で前記冷温流体の流れを制御しつつ、冷温流体供給源から前記冷却コイルに冷温流体を供給して、前記被検体を冷却するとともに、暖かい冷温流体を生じさせ」とを対比すると、引用発明の「ウエハチャックの温度を測定し」は、「冷却対象の温度を測定」する点で、本願補正発明の「前記内部スペースのなかのガス状雰囲気の温度を測定し」と共通する。
　　　　　
　また、引用発明の「冷却液」は、本願補正発明の「冷温流体」に相当するから、引用発明の「前記温度情報に基づいてウエハチャックの部分に低温の冷却液を供給する加熱／冷却ユニットの冷却動作を制御しつつ半導体ウエハを冷却する」ことは、「前記測定温度に基づいて冷温流体の供給を制御して、前記被検体を冷却する」点で、本願補正発明の「前記測定温度に基づいて少なくとも一部で前記冷温流体の流れを制御しつつ、冷温流体供給源から前記冷却コイルに冷温流体を供給して、前記被検体を冷却する」ことと共通する。
　　
　加えて、引用発明の冷却液は冷却対象から熱を奪う結果、暖められ、暖かい冷却液が生じることは明らかであるから、両者は、さらに「暖かい冷温流体を生じさせ」の点で一致する。
　
　そこで、本願補正発明の用語を用いて表現すると、両者は次の点で一致する。
（一致点）
「被検体の環境試験方法は、
　(a)ガス状雰囲気で満たされた内部スペースをもつ試験室内に被検体を配置し、前記内部スペースのなかへのドライガスの供給により前記ガス状雰囲気を乾燥させ、
　(b)被検体の近傍に冷却器を配置し、該被検体を冷却し、
　(c)冷却対象の温度を測定し、前記測定温度に基づいて冷温流体の供給を制御して、前記被検体を冷却するとともに、暖かい冷温流体を生じさせる環境試験方法。」
　
　そして、両者は次の点で相違する（対応する引用発明（引用例記載）の用語を（　）内に示す）。
　　
（相違点１）
　ガス状雰囲気で内部スペースを満たす点について、本願補正発明は「滞留しないガス状雰囲気」で満たすのに対し、引用発明は、ガス状雰囲気（空気）が滞留しないものであるか明らかでない点。
　
（相違点２）
　被検体の近傍に冷却器を配置し、被検体を冷却することについて、本願補正発明は、被検体とは非接触の状態で被検体の近傍に１つ又はそれ以上の冷却コイルをスマートに配置し、該被検体を間接的に冷却するものであるのに対し、引用発明は、被検体（半導体ウエハ）を保持するウエハチャックを介して被検体（半導体ウエハ）を冷却するものであるから、被検体と接触する状態で被検体の近傍に冷却器を配置し、被検体を直接冷却するものであるといえる点。
　
（相違点３）
　冷却対象の温度を測定し、前記測定温度に基づいて冷温流体の供給を制御する点について、本願補正発明の冷却対象は、内部スペースのなかのガス状雰囲気であり、また、冷温流体の供給の制御は、少なくとも一部で冷温流体の流れを制御することによっているのに対し、引用発明の冷却対象は、ウエハチャックであり、また、冷温流体の供給の制御は、ウエハチャックの部分に低温の冷却液を供給する加熱／冷却ユニットの冷却動作を制御することによっているが、冷却液の流れを制御するものであるか明らかでない点。
　
（相違点４）
　本願補正発明は、熱サイホン管ループを用いる熱サイホンのように冷温流体供給源に暖かい冷温流体をリサイクルするものであるのに対し、引用発明は、この点を具備しない点。
　
３−３．相違点の判断
　そこで、上記相違点について検討する。
（相違点１について）
　一般にガス状雰囲気で満たされた試験室内の温度分布を均一にする目的で、試験室にガス攪拌手段を設け、ガス状雰囲気が滞留しないようにすることは、周知の事項である（例えば、前審における拒絶理由で引用した特開平１−１６３５７０号公報（ブロワ１０によるガス攪拌作用により、テストチャンバ内を均一に冷却し雰囲気温度を均等に保つ点：２ページ右下欄２〜６行等参照）や、特開昭６４−６１６７４号公報（ファン２６で低温試験部１３内の空気を循環する点：第４図、３ページ右下欄８〜１１行参照。）ので、引用発明において、ガス状雰囲気（空気）が滞留しないようにすることは、当業者が適宜なし得た事項にすぎない。
　
（相違点２について）
　被検体を冷却するにあたり、非接触の状態で冷却器を被検体近傍に設け、間接的に被検体を冷却するようにすることは、従来周知の事項であり（例えば、上記特開平１−１６３５７０号公報（クーリングディスク８をＩＣデバイス４に近接して配置する点（１頁左下欄請求項１等参照）や、特開昭６４−６１６７４号公報（低温試験装置で、冷却器２０を被検体である半導体６と分離して配置する点、第４図参照）の他、特開平６−９７２４６号公報等参照。）、また、冷却器として冷却コイルを用いることは慣用手段にすぎないので、引用発明において、ウエハチャックに冷却器を設けることに代え、ウエハチャックの近傍に、ウエハと非接触の状態で冷却コイルを配置して、間接的に被検体であるウエハを冷却するようにすることは、当業者が容易になし得たことである。
　　　
　なお、「スマートに配置」するとはどのようなことか、請求項の記載からは、必ずしも明らかではないが、本願明細書中に、その意味について、「本明細書中において『スマートに配置する（Smartly  positioning）』および『スマートに配置された（smartly  positionined）』とは、冷却コイルがデバイスの温度を上昇または下降させる機能を十分に行うように試験室の内側に被検体とコイルとを交互に配置することを意味する。ここで『十分に行う（Adequately  perform）』とは、制御された方法で冷却または加熱を明確に起こさせることを意味する」（段落【０００９】参照：なお、上記「交互に」はrelative to each otherの訳語であるが、「相互に」の誤訳と思われる。）と定義的な記載があることから、そのように解して判断すると、一般に冷却器で被検体を冷却するにあたって、被検体が確実に目的の温度まで冷却されるような態様に冷却器を被検体に対して配置することは、当業者が実施にあたって当然考慮し得た事項にすぎないから、結局、相違点２に係る本願補正発明の発明特定事項のようにすることは当業者が容易になし得たことであるといえる。　
（相違点３について）
　温度制御のために試験室内の冷却対象の温度を測定するにあたって、測定対象として試験室内のガス状雰囲気を選択することは、それ自体、周知の事項である（例えば、上記特開昭６４−６１６７４号公報（温度制御のために、温度センサ３１で低温試験部１３内の雰囲気温度を検知する点：第４図、３ページ右下欄１２〜１４行参照）等参照。）ことから、引用発明において、ウエハチャックの温度を測定することに代え、測定部内の空気の温度を検出するようにすることは、当業者が適宜選択し得た事項にすぎない。
　　　
　また、冷温流体（冷却液）の供給を制御する方法として、冷温流体の流れを制御することは、従来周知慣用の技術（例えば、上記特開平１−１６３５７０号公報（液体窒素供給ラインの開閉弁２３は温度センサ２７からの信号に基づいて自動的に開閉制御され、冷却温度が自動的に一定に制御されるようになっている点：３頁左下欄６〜９行）等参照。）にすぎない。
　　　
　したがって、相違点３に係る本願補正発明の発明特定事項のようにすることは当業者が適宜なし得た設計的事項にすぎない。
　
（相違点４について）
　引用例２には、宇宙環境試験装置に用いる低温液化ガスで冷却を行う冷却装置について、低温液化ガス容器からフィン管に低温液化ガスを供給して、冷却を行うとともに、暖まった低温液化ガスを生じさせ、いわゆるループ型サーモサイフォンのように低温液化ガス容器に暖まった低温液化ガスを戻し循環させることが記載されている。
　　
　宇宙環境試験は、本願補正発明の環境試験並びに引用発明の低温検査と同じ技術分野に属するものであるので、引用発明の加熱／冷却ユニットにこの冷却技術を適用して、いわゆるループ型サーモサイフォンのように、加熱／冷却ユニットに暖まった冷却液を戻し循環させるようにして、相違点４に係る本願補正発明の発明特定事項のようにすることは当業者が容易に想到し得たことである。
　
　そして、本願補正発明による効果も、引用発明及び引用例２に記載されたもの並びに周知技術から当業者が予測し得た程度のものであって、格別のものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び引用例２に記載されたもの並びに周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
３−４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
III．本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という）は、平成１８年１２月２６日付けの手続補正書により補正された明細書の、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
　
「被検体の環境試験方法は、
　(a)ガス状雰囲気で満たされた内部スペースをもつ試験室内に被検体を配置し、
　(b)被検体とは非接触の状態で被検体の近傍に１つ又はそれ以上の冷却コイルをスマートに配置し、該被検体を間接的に冷却し、
　(c)冷温流体供給源から前記冷却コイルに冷温流体を供給して、前記被検体を冷却するとともに、暖かい冷温流体を生じさせ、
　(d)熱サイホン管ループを用いる熱サイホンのように前記冷温流体供給源に前記暖かい冷温流体をリサイクルすることを特徴とする環境試験方法。」
　
IV．引用例の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及び、その記載事項は、前記II.３−１に記載したとおりである。
　
Ｖ．対比・判断
　本願発明は、前記II．１の本願補正発明から、「ガス状雰囲気」に係る限定事項である、「滞留しない」との事項と、「前記内部スペースのなかへのドライガスの供給により前記ガス状雰囲気を乾燥させ、」との事項を省き、また、冷温流体供給源から冷却コイルに冷温流体を供給することについての限定事項である、「前記内部スペースのなかのガス状雰囲気の温度を測定し、前記測定温度に基づいて少なくとも一部で前記冷温流体の流れを制御しつつ、」との発明特定事項を省いたものである。
　　　
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、他の発明特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記II．３−３に記載したとおり、引用発明及び引用例２に記載されたもの並びに周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様に、引用発明及び引用例２に記載されたもの並びに周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
VI．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び引用例２に記載されたもの並びに周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　そうすると、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく拒絶すべきものである。
　　
　よって、結論のとおり審決する。