【事件の表示】
　特願２０００−６１８９３８「オーバーモールド・エレクトロニクス」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１１月２３日国際公開、ＷＯ００／７０５６９、平成１４年１２月２４日国内公表、特表２００２−５４４７４５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、２０００年５月２日（パリ条約による優先権主張外国庁受理１９９９年５月１７日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成１８年１月３０日付けで拒絶理由通知がなされ、同年８月７日付けで手続補正がなされたが、平成１９年２月５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年５月１４日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同年６月１３日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明は、平成１９年６月１３日付けの手続補正書を補正した平成１９年７月１９日付けの手続補正書（方式）の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの次のものと認める。（以下、「本願発明」という。）
「電子識別システムのためのオーバーモールド・トランスポンダーであって、
　アンテナと、
　前記アンテナに電気的に相互接続された信号処理回路を含むトランスポンダー回路と、
　前記アンテナ及び前記トランスポンダー回路が載置されたコア要素と、
　前記アンテナ、前記トランスポンダー回路、及び前記コア要素を、射出成型機内に成型工具によって形成された空洞内に配置し、前記コア要素、前記トランスポンダー回路、及び前記アンテナを包むようにケーシング材料を前記空洞に注入することによって形成されたオーバーモールド・ケーシングと
を備え、
　前記ケーシング材料は、重み付け材料を含み、比重が１．７から２の間であることを特徴とするオーバーモールド・トランスポンダー。」
　
３．引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された特開平１０−８６１８０号公報（以下、「引用例１」という。）、特開平８−１６６４４６号公報（以下、「引用例２」という。）、及び特開平９−２６２８６３号公報（以下、「引用例３」という。）には、それぞれ、次の事項が記載されている。
　
（引用例１）
Ａ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板等の面状の被封止体を樹脂材料により完全封止してパッケージ化した樹脂封止成形品の射出成形方法及び射出成形金型に関する。・・（後略）・・・」
　
Ｂ．「【０００２】
【従来の技術】近年、プリント基板（フレキシブル基板含む。）に平面状共振回路（ＬＣ回路）を印刷した共振タグにみられるように、特定周波数の電波環境下で作動する電子的に検知可能な面状標識が提供されており、この利用先においては、使用形態から完全な樹脂封止（気密封止は不可）が要請される場合がある。」
　
Ｃ．「【０００６】
【課題を解決するための手段】課題を解決するために本発明は、プリント基板等の面状の被封止体を樹脂材料により完全封止してパッケージ化した樹脂封止成形品の射出成形方法であって、固定型と可動型によりキャビティブロックを構設し、それぞれの型内に収設した弾性体に付勢され一端をキャビティ内に突き出して挿設された複数の支持棒により面状の被封止体をキャビティ内に中空保持し、該キャビティ内に溶融樹脂材料を注入するとともにその樹脂圧により前記支持棒を型内に後退させて封止成形し、保圧及び冷却後型開きして、樹脂封止された成形品を取り出すことを特徴とするものである。」
　
Ｄ．「【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態は、射出成形金型が、キャビティを二分割する固定型及び可動型からなるキャビティブロックと固定型に接合される固定板とを組み合わせて、スプルー、ランナー、ゲート及びキャビティを構設し、前記固定型及び可動型の型内にそれぞれ複数の室及び該室からキャビティに開口する竪穴を各別に形設し、前記各室に弾性体を収設するとともに、前記各竪穴に弾性体に固定かつ付勢されて一端をキャビティ内に突き出し、かつ、出没可能に挿設した構成とされ、前記支持棒により面状の被封止体をキャビティ内の中空に押圧保持し、前記キャビティ内に溶融樹脂材料を注入するとともにその樹脂圧により前記支持棒を型内に後退させて封止成形するようにしている。」
　
Ｅ．「【００３５】
【発明の効果】本発明は以上の構成よりなるものであり、これによれば射出成形に係る方案をより簡素なものに変更し、しかも歩留り良く樹脂封止成形品を量産することができる。
【００３６】特に、共振タグを樹脂封止した樹脂封止成形品の製造において極めて有効であり、所望どおりの製品が量産可能である。」
　
　上記Ａ〜Ｅの記載及び関連する図面を参照すると、引用例１には、次の発明が記載されているものと認められる。（以下、「引用例１記載の発明」という。）
「特定周波数の電波環境下で作動する電子的に検知可能な樹脂封止された共振タグであって、
　前記共振タグを、射出成形金型によって形成されたキャビティ内に配置し、前記共振タグを包むように樹脂材料を前記キャビティに注入することによって形成された樹脂部を備える樹脂封止された共振タグ。」
　
（引用例２）
Ｆ．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アンテナコイルと、前記アンテナコイルの端子を接続した信号処理回路が実装された基板とを、カプセルに封入してあるトランスポンダに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のトランスポンダは、牛，羊等の家畜又は搬送される荷物等の種々の個体毎に取り付けられ、その個体の識別情報等のその個体に固有の情報を記録しておくことで、各個体の管理等を容易に行えるようにするものである。・・（後略）・・・」
　
Ｇ．「【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のトランスポンダは、アンテナコイルと、前記アンテナコイルの端子を接続した信号処理回路が実装された基板とを、カプセルに封入してあるものであって、その特徴構成は、前記基板をフェライト基板で構成するとともに、前記アンテナコイルを前記フェライト基板に巻回してある点にある。
【０００８】
【作用】本発明の特徴構成によれば、アンテナコイルをフェライト基板に巻回することで、効率的な電波の受信を確保し、そのアンテナコイルを巻回したフェライト基板に信号処理回路を実装している。つまり、フェライト基板が、アンテナコイルを巻回するためのフェライトコアの機能と信号処理回路を実装する回路基板の機能とを兼ね備えており、フェライト基板にアンテナコイル及び信号処理回路の何れをも取り付けられるのであり、トランスポンダの組立て作業としては、フェライト基板にアンテナコイルを巻回し、そのアンテナコイルの両端及び信号処理回路をフェライト基板に例えば半田付け等で固定した後、カプセルに封入するという程度の作業を行うだけで済ませることができる。」
　
　上記Ｆの記載から、引用例２のものにおける「トランスポンダ」は、電子識別システムのためのものであるということができる。
　よって、上記Ｆ，Ｇの記載及び関連する図面を参照すると、引用例２には、次の発明が記載されているものと認められる。（以下、「引用例２記載の発明」という。）
「電子識別システムのためのトランスポンダであって、
　アンテナコイルと、
　前記アンテナコイルに電気的に相互接続された信号処理回路と、
　前記アンテナコイル及び前記信号処理回路が載置されたフェライト基板と、
を備えるトランスポンダ。」
　
（引用例３）
Ｈ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特定の樹脂組成物と、金属、無機固体又はそれらからなる部品とをインサート成形してなるインサート成形品に関し、詳しくは高低温衝撃性が改良されたインサート成形品に関する。」
　
Ｉ．「【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題に鑑み、流動性が良好で、高低温衝撃特性に優れた素材を得るべく鋭意検討した。その結果、熱可塑性ポリエステルエラストマー、又は熱可塑性ポリエステルエラストマーと熱可塑性ポリエステルの混合物に無機充填剤を配合した組成物は、流動性が良好で、高低温衝撃性（特に樹脂が肉薄であったり、金属等がシャープコーナーを有している場合）を著しく良好になし得ることを見い出し、本発明を完成するに至った。即ち本発明は、(A-1) 曲げ弾性率10000kgf/cm2以下の熱可塑性ポリエステルエラストマー 100〜20重量％と(A-2) 芳香族熱可塑性ポリエステル０〜80重量％からなるポリエステル（混合物）(A)100重量部に (B)繊維状充填剤、非繊維状無機充填剤又は両者の混合物５〜200 重量部を配合した樹脂組成物と、金属、無機固体又はそれらからなる部品とをインサート成形して成るインサート成形品に関するものである。」
　
Ｊ．「【０００９】次に本発明で用いられる(B) 成分の充填剤は成形収縮率及び線膨張係数を低下させ、高低温衝撃性を向上させるために必須とされる成分である。これには、目的に応じて繊維状、非繊維状（粉粒状、板状）の充填剤が用いられる。・・・（中略）・・・一方、粉粒状充填物としては・・・（中略）・・・硫酸バリウムの如き金属の硫酸塩・・・（中略）・・・等が挙げられる。・・・（中略）・・・これらの無機充填剤は一種又は二種以上併用することができる。・・（後略）・・・」
　
Ｋ．「【００１０】無機充填剤(B) の使用量は(A) 成分のポリエステル（混合物） 100重量部あたり５〜200 重量部であり、好ましくは10〜90重量部である。過小の場合は高低温衝撃性向上の効果が小さく、過大の場合は成形作業が困難になる。・・（後略）・・・」
　
　上記引用例３のものにおける「特定の樹脂組成物」は、上記Ｉの記載によれば、「熱可塑性ポリエステルエラストマーに無機充填剤を配合した組成物」（すなわち、「熱可塑性ポリエステル」は混合しないもの）を含むものであり、また、上記Ｊの記載によれば、「無機充填剤」は「硫酸バリウム」を含むものである。
　よって、上記Ｈ〜Ｋの記載を参照すると、引用例３には、次の発明が記載されているものと認められる。（以下、「引用例３記載の発明」という。）
「特定の樹脂組成物と、金属、無機固体又はそれらからなる部品とをインサート成形してなるインサート成形品における特定の樹脂組成物として、熱可塑性ポリエステルエラストマー100重量部あたり５〜200重量部、好ましくは10〜90重量部の硫酸バリウムを配合した組成物を用いること。」
　
４．対比
　本願発明と引用例１記載の発明とを対比すると、次のことがいえる。
　
（あ）引用例１のものにおいて、特定周波数の電波環境下で共振タグを電子的に検知する構成は、「電子識別システム」と呼び得るものである。
　また、引用例１記載の発明において「樹脂封止」することは、本願発明において「オーバーモールド」することに相当する事項である。
　よって、本願発明における「電子識別システムのためのオーバーモールド・トランスポンダー」と、引用例１記載の発明における「特定周波数の電波環境下で作動する電子的に検知可能な樹脂封止された共振タグ」とは、ともに、「電子識別システムのためのオーバーモールド・モジュール」である点で共通するということができる。
　
（い）引用例１記載の発明における「射出成形金型」は、本願発明における「射出成型機内」の「成型工具」に相当する。
　
（う）引用例１記載の発明における「キャビティ」は、本願発明における「空洞」に相当する。
　
（え）引用例１記載の発明における「樹脂材料」、「樹脂部」は、本願発明における「ケーシング材料」、「オーバーモールド・ケーシング」に相当する。
　
　上記（あ）〜（え）の事項を踏まえると、本願発明と引用例１記載の発明とは、次の点で一致し、また、相違するものと認められる。
　
（一致点）
　本願発明と引用例１記載の発明とは、ともに、
「電子識別システムのためのオーバーモールド・モジュールであって、
　前記モジュールを、射出成型機内に成型工具によって形成された空洞内に配置し、前記モジュールを包むようにケーシング材料を前記空洞に注入することによって形成されたオーバーモールド・ケーシングを備えるオーバーモールド・モジュール。」
である点。
　
（相違点）
　相違点１：本願発明においては、「モジュール」が、「アンテナ」、「アンテナに電気的に相互接続された信号処理回路を含むトランスポンダー回路」、「アンテナ及びトランスポンダー回路が載置されたコア要素」を備える「トランスポンダー」であって、「オーバーモールド・ケーシング」が、「アンテナ、トランスポンダー回路、及びコア要素を、射出成型機内に成型工具によって形成された空洞内に配置し、前記コア要素、前記トランスポンダー回路、及び前記アンテナを包むようにケーシング材料を前記空洞に注入することによって形成された」ものであるのに対し、引用例１記載の発明においては、「モジュール」が「共振タグ」であり、「樹脂部」が「共振タグを、射出成形金型によって形成されたキャビティ内に配置し、前記共振タグを包むように樹脂材料を前記キャビティに注入することによって形成された」ものである点。
　
　相違点２：「ケーシング材料」が、本願発明においては、「重み付け材料を含み、比重が１．７から２の間である」のに対し、引用例１記載の発明においては、そのような特定がなされていない点。
　
５．当審の判断
　そこで、上記相違点１，２について検討する。
　
（相違点１について）
　上記引用例２記載の発明において、「アンテナコイル」、「アンテナコイルに電気的に相互接続された信号処理回路」、「アンテナコイル及び信号処理回路が載置されたフェライト基板」は、それぞれ、本願発明における「アンテナ」、「アンテナに電気的に相互接続された信号処理回路を含むトランスポンダー回路」、「アンテナ及びトランスポンダー回路が載置されたコア要素」に相当する構成要素である。
　そして、引用例１記載の発明における「共振タグ」と引用例２記載の発明における「トランスポンダ」は、ともに「電子識別システム」という共通の技術分野に用いられるものであるから、引用例１記載の発明における「共振タグ」を、引用例２記載の発明における「トランスポンダ」に置換して、「アンテナ」、「アンテナに電気的に相互接続された信号処理回路を含むトランスポンダー回路」、「アンテナ及びトランスポンダー回路が載置されたコア要素」を備える「トランスポンダー」とし、「樹脂部（オーバーモールド・ケーシング）」を「アンテナ、トランスポンダー回路、及びコア要素を、射出成型機内に成型工具によって形成された空洞内に配置し、前記コア要素、前記トランスポンダー回路、及び前記アンテナを包むようにケーシング材料を前記空洞に注入することによって形成された」ものとすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　
（相違点２について）
　「ケーシング材料」として「比重が１．７から２の間」のものを用いることについて、本願の「発明の詳細な説明」において、段落【００３５】〜【００３６】に、次の記載がなされている。
「・・・熱可塑性ポリエステルエラストマーに、密度増加剤として硫酸バリウムを組み合わせた好ましい組み合わせは、丸薬のためのオーバーモールド材料として使用することが許容される組み合わせてあることが決定された。組み合わせの比率が適切であるときには、この組み合わせは、１．７から２の間の範囲の比重を有する射出成型材料を提供する。具体的な例を提供することを通して、許容できるオーバーモールド材料は、・・・熱可塑性ポリエステルエラストマー（ＴＰＥ）と硫酸バリウムとを、ＴＰＥが約２０％から９０％の間、硫酸バリウムが約８０％から１０％の間の比率で混合することによって製造することができる。この混合は、丸薬状のトランスポンダー１０のためのケーシングを形成するために適切なオーバーモールド材料を提供する。」
　一方、引用例３記載の発明における「熱可塑性ポリエステルエラストマー100重量部あたり５〜200重量部、好ましくは10〜90重量部の硫酸バリウムを配合した組成物」とは、「熱可塑性ポリエステルエラストマー」を「Ａ」、「硫酸バリウム」を「Ｂ」とした場合、「熱可塑性ポリエステルエラストマー」の混合比「Ａ／（Ａ＋Ｂ）」が「100／105〜100／300（９５％〜３３％）」、好ましくは「100／110〜100／190（９１％〜５３％）」であり、「硫酸バリウム」の混合比「Ｂ／（Ａ＋Ｂ）」が「5／105〜200／300（５％〜６７％）」、好ましくは「10／110〜90／190（９％〜４７％）」であるような組成物であり、いずれも、本願の「発明の詳細な説明」に記載されている混合比の具体例の数値範囲と重なる混合比を有するものである。
　そして、「熱可塑性ポリエステルエラストマー」よりも「硫酸バリウム」の方が比重が大きいのであるから、「熱可塑性ポリエステルエラストマー」に対して「硫酸バリウム」を混合させた場合、「重み付け材料」として寄与することになることは、当業者にとって自明であり、本願の「発明の詳細な説明」に記載されている混合比の具体例の数値範囲と重なる混合比を有する引用例３記載の発明の「熱可塑性ポリエステルエラストマー」と「硫酸バリウム」の混合物において、「硫酸バリウム」の「重み付け材料」としての混合比を適宜に設定して「比重が１．７から２の間」のものとすることは、当業者が適宜になし得ることである。
　よって、引用例３記載の発明を参酌して、「ケーシング材料」を「重み付け材料を含み、比重が１．７から２の間である」ものとすることは、当業者が適宜になし得る事項にすぎない。
　
（本願発明の作用効果について）
　そして、本願発明の構成によってもたらされる効果も、引用例１〜３に記載の発明から当業者が容易に予測することができる程度のものであって、格別のものとはいえない。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１〜３に記載の発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。