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　特願２００３−　　８５５２「半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　８月　５日出願公開、特開２００４−２２１４１８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１５年１月１６日に出願したものであって、平成１８年１２月１日付けの拒絶理由通知に対して、平成１９年１月２２日に意見書と補正書が提出され、これに対して、同年３月９日付けで最後の拒絶理由が通知され、これに対して、同年５月１４日に意見書と補正書が提出されたが、同年１０月３１日付けで前記５月１４日提出の手続補正を却下すると共に拒絶査定がされ、これに対し、同年１２月１２日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年１２月２６日に手続補正がされたものである。
　
２．平成１９年１２月２６日付けの手続補正についての補正却下の決定
　［補正却下の決定の結論］
　平成１９年１２月２６日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
　［理由］
（ａ）本件補正は、特許請求の範囲及び発明の詳細な説明についてするもので、特許請求の範囲については、補正前の請求項１に、
「【請求項１】半導体基板上に設けられた複数の外部接続用電極を有する少なくとも１つの半導体構成体と、少なくとも前記半導体構成体の側方に設けられた、熱硬化性樹脂中に補強材が含有された材料からなる第１の絶縁シートと、少なくとも前記半導体構成体上に設けられた、熱硬化性樹脂中に補強材が含有された材料からなる第２の絶縁シートと、前記半導体構成体の外部接続用電極に接続されて設けられ且つ接続パッド部を有する少なくとも１層の上層再配線とを備え、前記上層再配線のうち、最上層の上層再配線の少なくとも一部の接続パッド部は前記第１の絶縁シート上に対応して配置されていることを特徴とする半導体装置。」
とあったものを、
「【請求項１】半導体基板、該半導体基板上に設けられた複数の外部接続用電極、前記半導体基板上に形成され前記外部接続用電極を露出する開口部を有する絶縁膜、前記絶縁膜上に設けられ前記開口部を介して前記外部接続用電極に接続された再配線、前記再配線の接続パッド部上に設けられた複数の柱状電極、前記柱状電極の周囲に設けられ上面が前記柱状電極の上面と面一とされた封止膜とを有し、前記半導体基板、前記絶縁膜および前記封止膜は同一形状を有し側面が面一とされた少なくとも１つの半導体構成体と、少なくとも前記半導体構成体の側方に設けられ前記半導体構成体の前記封止膜の上面と面一な上面を有する、熱硬化性樹脂中に補強材が含有された材料からなる第１の絶縁シートと、前記半導体構成体の前記封止膜上および前記第１の絶縁シート上に設けられ上面が平坦とされた、熱硬化性樹脂中に補強材が含有された材料からなる第２の絶縁シートと、前記半導体構成体の外部接続用電極に接続されて設けられ且つ接続パッド部を有する少なくとも１層の上層再配線とを備え、前記上層再配線のうち、最上層の上層再配線の少なくとも一部の接続パッド部は前記第１の絶縁シート上に対応して配置されていることを特徴とする半導体装置。」
と補正しようとする事項を含むものである。
　
（ｂ）すると、本件補正における、特許請求の範囲の請求項１についてする補正は、補正前の請求項１に係る発明の「第１の絶縁シート」について「前記半導体構成体の前記封止膜の上面と面一な上面を有する」という事項を付加し、かつ、「第２の絶縁シート」について「前記半導体構成体の前記封止膜上および前記第１の絶縁シート上に設けられ上面が平坦とされた」という事項を付加する補正事項を含むものである。
　そして、これらの限定を付加した補正後の請求項１に係る発明は、審判請求書の請求の理由での主張、及び、平成１９年１２月２６日けの手続補正書によって補正された本願明細書の【００７８】の記載によれば、「半導体構成体の封止膜の上面と半導体構成体の側方に設けた樹脂シートの上面とを面一とし、この両部材の上に上面が平坦とされた絶縁材を設けているので、上層配線と外部接続用電極の上面の高さ位置が均一となり、接合時の信頼性を向上することができる。」という効果を奏するものと認められれる。
　
（ｃ）特許法第１７条の２第４項第２号は、「特許請求の範囲の減縮（第三十六条第五項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであつて、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものに限る。）」と定めているから、同号の事項を目的とする補正とは、特許請求の範囲を減縮するだけでなく、発明を特定するために必要な事項を限定するものであり、更に、補正前と補正後の請求項に記載された発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものでなければならないと解される。そして、「発明を特定するために必要な事項」とは、特許法「第三十六条第五項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項」とあることから、特許請求の範囲中の事項であって特許を受けようとする事項であると解される。
　
（ｄ）補正前の請求項１は、前記（ａ）のとおりであるところ、第１の絶縁シートの「少なくとも前記半導体構成体の側方に設けられた」こと、及び、「熱硬化性樹脂中に補強材が含有された材料からなる」ことは記載されているが、「前記半導体構成体の前記封止膜の上面と面一な上面を有する」ことについては、全く記載されていない。また、第２の絶縁シートについても、「少なくとも前記半導体構成体上に設けられた」こと、及び、「熱硬化性樹脂中に補強材が含有された材料からなる」ことは記載されているが、「前記半導体構成体の前記封止膜上および前記第１の絶縁シート上に設けられ上面が平坦とされた」ことについては、全く記載されていない。
　すなわち、「第１の絶縁シート」の「少なくとも前記半導体構成体の側方に設けられた」こと、及び、「熱硬化性樹脂中に補強材が含有された材料からなる」ことは、「第１の絶縁シート」と「半導体構成体」との位置関係と「構成する材料」を特定するものであるところ、「前記半導体構成体の前記封止膜の上面と面一な上面を有する」は、これらとは異なる概念である「第１の絶縁シート」の「形状」を特定しようとするものである。
　また、「第２の絶縁シート」の「少なくとも前記半導体構成体上に設けられた」こと、及び、「熱硬化性樹脂中に補強材が含有された材料からなる」ことは、「第２の絶縁シート」と「半導体構成体」との位置関係と「構成する材料」を特定するものであるところ、「前記半導体構成体の前記封止膜上および前記第１の絶縁シート上に設けられ上面が平坦とされた」は、これらとは異なる概念である「第２の絶縁シート」と「封止膜」及び「第１の絶縁シート」との位置関係、及び、「第２の絶縁シート」の「上面」の「形状」を特定しようとするものである。
　そうすると、補正前の請求項１の特定事項として、第１及び第２の絶縁シートの形状、並びに、第２の絶縁シートと封止膜及び第１の絶縁シートとの位置関係が含まれていない以上、請求項１に係る本件補正は、発明を特定するために必要な事項を限定するものではない。
　
（ｅ）更に、特許法第１７条の２第４項第２号の事項を目的とする補正とは、補正前と補正後の請求項に記載された発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものでなければならないところ、補正前の請求項１に係る発明の解決しようとする課題が「最上層の上層再配線の接続パッド部の数が増加しても、そのサイズおよびピッチを必要な大きさにすることが可能となる」であるのに対して、補正後の請求項１に係る発明の解決しようとする課題は、補正前の請求項１に係る発明の解決しようとする課題とは異なる「上層配線と外部接続用電極の上面の高さ位置が均一となり、接合時の信頼性を向上する」という課題をも含むものである。
　そうすると、本件補正は「補正前と補正後の発明の解決しようとする課題が同一であること」という要件をも満たしていないといえる。
　
（ｆ）したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる事項を目的とする補正であるとは認められない。
　
　また、特許請求の範囲についてする前記補正事項を含む補正が、特許法第１７条の２第４項に規定する他の事項を目的とするものとも認められない。
　
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１９年１２月２６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１９年１月２２日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、下記のとおりのものであると認める。
「【請求項１】半導体基板上に設けられた複数の外部接続用電極を有する少なくとも１つの半導体構成体と、少なくとも前記半導体構成体の側方に設けられた、熱硬化性樹脂中に補強材が含有された材料からなる第１の絶縁シートと、少なくとも前記半導体構成体上に設けられた、熱硬化性樹脂中に補強材が含有された材料からなる第２の絶縁シートと、前記半導体構成体の外部接続用電極に接続されて設けられ且つ接続パッド部を有する少なくとも１層の上層再配線とを備え、前記上層再配線のうち、最上層の上層再配線の少なくとも一部の接続パッド部は前記第１の絶縁シート上に対応して配置されていることを特徴とする半導体装置。」
　
（３−１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開２００２−２４６５０６号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに以下の技術事項が記載されている。
　
（１ａ）「【請求項１】基板上に層間絶縁層と導体層とが繰り返し形成され、該層間絶縁層には、バイアホールが形成され、該バイアホールを介して電気的接続される多層プリント配線板において、前記基板には、４辺の角部が面取りされたＩＣチップが内蔵されていることを特徴とする多層プリント配線板。」（【特許請求の範囲】）  
 　 
（１ｂ）「【発明の属する技術分野】本発明は、ビルドアップ多層プリント配線板に関し、特にＩＣチップなどの電子部品を内蔵する多層プリント配線板に関するのもである。」（【０００１】） 
 　 
（１ｃ）「それぞれに多層プリント配線板だけで機能を果たしてもいるが、場合によっては半導体装置としてのパッケージ基板としての機能させるために外部基板であるマザーボードやドーターボードとの接続のため、ＢＧＡ、半田バンプやＰＧＡ（導電性接続ピン）を配設させてもよい。また、この構成は、従来の実装方法で接続した場合よりも配線長を短くできて、ループインダクタンスも低減できる。」（【００１０】） 
 　 
（１ｄ）「本願発明に用いられるＩＣチップなどの電子部品を内蔵させる樹脂製基板としては、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、フェノール樹脂などにガラスエポキシ樹脂などの補強材や心材を含浸させた樹脂、エポキシ樹脂を含浸させたプリプレグを積層させたものなどが用いられるが、一般的にプリント配線板で使用されるものを用いることができる。」（【００１１】） 
 　 
（１ｅ）「【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について図を参照して説明する。[第１実施形態]先ず、本発明の第１実施形態に係る多層プリント配線板の構成について、多層プリント配線板１０の断面を示す図７を参照して説明する。図７に示すように多層プリント配線板１０は、ＩＣチップ２０を収容するコア基板３０と、層間樹脂絶縁層５０、層間樹脂絶縁層１５０とからなる。層間樹脂絶縁層５０には、バイアホール６０および導体回路５８が形成され、層間樹脂絶縁層１５０には、バイアホール１６０および導体回路１５８が形成されている。ＩＣチップ２０には、パッシベーション膜２４が被覆され、該パッシベーション膜２４の開口内に入出力端子を構成するダイパッド２２が配設されている。パッド２２の上には、主として銅からなるトランジション層３８が形成されている。」（【００１６】−【００１８】） 
　
（１ｆ）「引き続き、図７を参照して上述した多層プリント配線板の製造方法について、図１〜図６を参照して説明する。（１）先ず、図１（Ａ）に示す多数個取り用ＩＣチップを、ダイシングにより図１（Ｂ）に示すように個片に切断すると共に、角部２０ａを研磨により半円状に面取りする。（２）一方、ガラスクロス等の心材にエポキシ等の樹脂を含浸させたプリプレグを積層した絶縁樹脂基板（コア基板）３０を出発材料として用意する（図２（Ａ）参照）。次に、コア基板３０の片面に、ザグリ加工でＩＣチップ収容用の凹部３２を形成する（図２（Ｂ）参照）。ここでは、ザグリ加工により凹部を設けているが、開口を設けた絶縁樹脂基板と開口を設けない樹脂絶縁基板とを張り合わせることで、収容部を備えるコア基板を形成できる。・・・（４）そして、ＩＣチップ２０の上面を押す、もしくは叩いて凹部３２内に完全に収容させる（図２（Ｄ）参照）。これにより、コア基板３０を平滑にすることができる。」（【００２４】−【００２７】）
　
（１ｇ）「（８）上記工程を経た基板に、厚さ５０μｍの熱硬化型樹脂シートを温度５０〜１５０℃まで昇温しながら圧力５ｋｇ／ｃｍ2で真空圧着ラミネートし層間樹脂絶縁層５０を設ける（図４（Ｂ）参照）。真空圧着時の真空度は、１０ｍｍＨｇである。」（【００３２】） 
　
（１ｈ）「（１４）次いで、上記（８）〜（１３）の工程を、繰り返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層１５０及び導体回路１５８（バイアホール１６０を含む）を形成する（図６（Ａ）参照）。」（【００３９】）
　
（１ｉ）「上述した実施形態では、層間樹脂絶縁層５０、１５０に熱硬化型樹脂シートを用いた。この熱硬化型樹脂シート樹脂には、難溶性樹脂、可溶性粒子、硬化剤、その他の成分が含有されている。それぞれについて以下に説明する。」（【００４４】）
　
（１ｊ）「上記その他の成分としては、例えば、粗化面の形成に影響しない無機化合物あるいは樹脂等のフィラーが挙げられる。上記無機化合物としては、例えば、シリカ、アルミナ、ドロマイト等が挙げられ、上記樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、メラニン樹脂、オレフィン系樹脂等が挙げられる。これらのフィラーを含有させることによって、熱膨脹係数の整合や耐熱性、耐薬品性の向上などを図り多層プリント配線板の性能を向上させることができる。」（【００６２】） 
　
（１ｋ）「次に、第１実施形態の第４改変例に係る多層プリント配線板について、図１１を参照して説明する。上述した第１実施形態では、多層プリント配線板内にＩＣチップを収容した。これに対して、第４改変例では、多層プリント配線板内にＩＣチップ２０を収容すると共に、表面にＩＣチップ１２０を載置してある。内蔵のＩＣチップ２０としては、発熱量の比較的小さいキャシュメモリが用いられ、表面のＩＣチップ１２０としては、演算用のＣＰＵが載置されている。」（【００６７】）
　
（１ｌ）図１１は、第１実施形態の第４改変例に係る多層プリント配線板の断面図であって、同図からは、該多層プリント配線板は最上層に導体回路１５８を備え、該導体回路は半田バンプ７６Ｕが形成された領域を５カ所備えること。及び該領域のうち、紙面左側から２番目と４番目の領域はＩＣチップ２０上の両端のダイパッド２２と電気的に接続すると共に、両領域がコア基板３０上に対応する領域に配置されていることを読み取ることができる。
 　 
（３−２）当審の判断 
（３−２−１）引用例１に記載の発明 
　引用例１の上記摘記（１ａ）−（１ｂ）、（１ｄ）−（１ｌ）をまとめると、引用例１には、
「（ａ）パッシベーション膜２４が被覆され、該パッシベーション膜２４の開口内に入出力端子を構成するダイパッド２２が配設されているＩＣチップと、
（ｂ）ガラスエポキシ樹脂などの補強材や心材を含浸させた樹脂、エポキシ樹脂を含浸させたプリプレグを積層させたものなどからなる絶縁樹脂基板の、片面に、ザグリ加工でＩＣチップ収容用の凹部３２を形成したか、開口を設けた前記絶縁樹脂基板と開口を設けない樹脂絶縁基板とを張り合わせることで、収容部を備えるようにしたコア基板と、
（ｃ）コア基板の前記凹部３２内に、ＩＣチップ２０の上面を押す、もしくは叩いてに完全に収容して平滑にしたものに、厚さ５０μｍの熱硬化型樹脂シートを温度５０〜１５０℃まで昇温しながら圧力５ｋｇ／ｃｍ2で真空圧着ラミネートして設けた層間樹脂絶縁層５０であって、前記熱硬化型樹脂シート樹脂には、難溶性樹脂、可溶性粒子、硬化剤、その他の成分が含有されており、上記その他の成分としては、例えば、粗化面の形成に影響しない無機化合物あるいは樹脂等のフィラーが挙げられ、上記無機化合物は、例えば、シリカ、アルミナ、ドロマイト等であり、上記樹脂は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、メラニン樹脂、オレフィン系樹脂等であり、これらのフィラーを含有させることによって、熱膨脹係数の整合や耐熱性、耐薬品性の向上などを図り多層プリント配線板の性能を向上させることができる層間樹脂絶縁層５０とを備えた多層プリント配線板であって、
（ｄ）前記多層プリント配線板は最上層に導体回路１５８を備え、該導体回路は半田バンプ７６Ｕが形成された領域を備え、少なくとも一部の前記領域はＩＣチップ２０のダイパッド２２に電気的に接続されると共に、コア基板３０上に対応する領域に配置されている多層プリント配線板」
の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていると認められる。
　
（３−２−２）対比 
　本願発明と引用例１発明とを対比する。
（ａ）引用例１発明の「入出力端子を構成するダイパッド２２」は、本願発明の「外部接続用電極」に相当する。また、ＩＣチップが半導体基板によって構成されていることは技術常識である。
　そうすると、引用例１発明の「パッシベーション膜２４が被覆され、該パッシベーション膜２４の開口内に入出力端子を構成するダイパッド２２が配設されているＩＣチップ」は、本願発明の「半導体基板上に設けられた複数の外部接続用電極を有する少なくとも１つの半導体構成体」に相当するということができる。
　
（ｂ）引用例１発明の「片面に、ザグリ加工でＩＣチップ収容用の凹部３２を形成したか、開口を設けた絶縁樹脂基板と開口を設けない樹脂絶縁基板とを張り合わせることで、収容部を備えるようにした」コア基板の構造は、本願発明の「少なくとも前記半導体構成体の側方に設けられた絶縁シート」の構造に相当する。また、引用例１発明の「ガラスエポキシ樹脂などの補強材や心材を含浸させた樹脂、エポキシ樹脂を含浸させたプリプレグを積層させたもの」は、本願発明の「熱硬化性樹脂中に補強材が含有された材料」に相当する。
　そうすると、引用例１発明の「ガラスエポキシ樹脂などの補強材や心材を含浸させた樹脂、エポキシ樹脂を含浸させたプリプレグを積層させたものなどが用いられる樹脂製基板であって、片面に、ザグリ加工でＩＣチップ収容用の凹部３２を形成したか、開口を設けた絶縁樹脂基板と開口を設けない樹脂絶縁基板とを張り合わせることで、収容部を備えるようにしたコア基板」は、本願発明の「少なくとも前記半導体構成体の側方に設けられた、熱硬化性樹脂中に補強材が含有された材料からなる第１の絶縁シート」に相当するということができる。
　
（ｃ）本願明細書の【００１２】−【００１３】には、次のように記載されている。
「半導体構成体２の周囲における絶縁層１の上面には矩形枠状の第１の絶縁材（絶縁シート）１２がその上面が半導体構成体２の上面とほぼ面一となるように設けられている。半導体構成体２および第１の絶縁材１２の上面には第２の絶縁材（絶縁シート）１３がその上面を平坦とされて設けられている。第１の絶縁材１２は、通常、プリプレグ材と言われるもので、例えば、ガラス繊維にエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたものである。また、第２の絶縁材１３は、ビルドアップ基板に用いられる、通常、ビルドアップ材と言われるもので、例えば、エポキシ系樹脂やＢＴ樹脂等の熱硬化性樹脂中に繊維やフィラー等の補強材を含有させたものからなっている。この場合、繊維は、ガラス繊維やアラミド繊維等である。フィラーは、シリカフィラーやセラミックス系フィラー等である。」
　してみると、本願において「補強材」とは、「ガラス繊維やアラミド繊維等の繊維、あるいは、シリカフィラーやセラミックス系フィラー等のフィラー」を含むものを指し示していると理解することができる。
　そうすると、引用例１発明の熱硬化型樹脂シート樹脂が含有する「その他の成分」である「熱膨脹係数の整合や耐熱性、耐薬品性の向上などを図り多層プリント配線板の性能を向上させることができる、粗化面の形成に影響しない無機化合物あるいは樹脂等のフィラーであって、上記無機化合物は、例えば、シリカ、アルミナ、ドロマイト等であり、上記樹脂は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、メラニン樹脂、オレフィン系樹脂等であるフィラー」は、本願発明の「補強材」に相当するといえる。
　また、引用例１発明の「コア基板の凹部３２内に、ＩＣチップ２０の上面を押す、もしくは叩いてに完全に収容して平滑にしたものに、厚さ５０μｍの熱硬化型樹脂シートを温度５０〜１５０℃まで昇温しながら圧力５ｋｇ／ｃｍ2で真空圧着ラミネートして設けた層間樹脂絶縁層５０」という構造は、本願発明の「少なくとも前記半導体構成体上に設けられた絶縁シート」という構造を示しているといえる。
　そうすると、結局、引用例１発明の「コア基板の凹部３２内に、ＩＣチップ２０の上面を押す、もしくは叩いてに完全に収容して平滑にしたものに、厚さ５０μｍの熱硬化型樹脂シートを温度５０〜１５０℃まで昇温しながら圧力５ｋｇ／ｃｍ2で真空圧着ラミネートして設けた層間樹脂絶縁層５０であって、前記熱硬化型樹脂シート樹脂には、難溶性樹脂、可溶性粒子、硬化剤、その他の成分が含有されており、上記その他の成分としては、例えば、粗化面の形成に影響しない無機化合物あるいは樹脂等のフィラーが挙げられ、上記無機化合物は、例えば、シリカ、アルミナ、ドロマイト等であり、上記樹脂は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、メラニン樹脂、オレフィン系樹脂等であり、これらのフィラーを含有させることによって、熱膨脹係数の整合や耐熱性、耐薬品性の向上などを図り多層プリント配線板の性能を向上させることができる層間樹脂絶縁層５０」は、本願発明の「少なくとも前記半導体構成体上に設けられた、熱硬化性樹脂中に補強材が含有された材料からなる第２の絶縁シート」に相当するということができる。
　
（ｄ）引用例１発明の「最上層に導体回路１５８」、「半田バンプ７６Ｕが形成された領域」、「コア基板３０上に対応する領域に配置されている」は、それぞれ順に、本願発明の「最上層の上層再配線」、「接続パッド部」、「第１の絶縁シート上に対応して配置」に相当する。
　
（ｅ）引用例１発明の「多層プリント配線板」と、本願発明の「半導体装置」は、「構造物」の範囲で一致する。
　
　そうすると、本願発明と引用例１発明は、 
「半導体基板上に設けられた複数の外部接続用電極を有する少なくとも１つの半導体構成体と、少なくとも前記半導体構成体の側方に設けられた、熱硬化性樹脂中に補強材が含有された材料からなる第１の絶縁シートと、少なくとも前記半導体構成体上に設けられた、熱硬化性樹脂中に補強材が含有された材料からなる第２の絶縁シートと、前記半導体構成体の外部接続用電極に接続されて設けられ且つ接続パッド部を有する少なくとも１層の上層再配線とを備え、前記上層再配線のうち、最上層の上層再配線の少なくとも一部の接続パッド部は前記第１の絶縁シート上に対応して配置されていることを特徴とする構造物。」
の点で一致し、次の点で相違する。 
 　 
　相違点１：本願発明が「半導体装置」に係る発明であるのに対して、引用例１発明が「多層プリント配線板」に係る発明である点。 
　
（３−２−３）判断 　 
相違点１について 
　引用例１の上記摘記（１ｃ）には、「それぞれに多層プリント配線板だけで機能を果たしてもいるが、場合によっては半導体装置としてのパッケージ基板としての機能させるために外部基板であるマザーボードやドーターボードとの接続のため、ＢＧＡ、半田バンプやＰＧＡ（導電性接続ピン）を配設させてもよい。また、この構成は、従来の実装方法で接続した場合よりも配線長を短くできて、ループインダクタンスも低減できる。」と記載されている。
　してみれば、多層プリント配線板だけで機能を果たす「多層プリント配線板」に係る引用例１発明に、引用例１の上記摘記（１ｃ）における示唆を適用して、「多層プリント配線板」を、半導体装置としてのパッケージ基板として機能させるために、外部基板であるマザーボードやドーターボードとの接続のためのＢＧＡ、半田バンプやＰＧＡ（導電性接続ピン）を前記「多層プリント配線板」に配設して、引用例１発明の「多層プリント配線板」を「半導体装置」となすことは、当業者が容易に想到し得たことであると認められる。また、そのような構成としたことによる効果も当業者が予測する範囲のものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。