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　特願２００１−２０１８７０「硬化されたポリマー材料からなるケースを有する電気装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　４月１２日出願公開、特開２００２−１１２４３３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１３年７月３日（パリ条約による優先権主張２０００年７月６日、ドイツ国）の出願であって、平成１６年２月２６日付で拒絶査定がなされ（発送日：平成１６年３月２日）、これに対し、平成１６年５月３１日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１６年６月３０日付で手続補正がなされたものである。
　
II．平成１６年６月３０日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１６年６月３０日付の手続補正を却下する。
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は
　
「硬化されたポリマー材料からなる壁（２）をもつケースおよび該ケースの内側に配置された少なくとも１個の電気部品（５）を有しており、該電気部品が、少なくとも１個のフレキシブル導体路（７）を含むとともに少なくとも部分的に前記壁（２）の中に埋め込まれている少なくとも１個のフレキシブルな電気導体（４）によって、前記ケースの内側もしくは外側に配置された少なくとも１個の電気部品と接続されている電気装置において、
　前記壁（２）が熱可塑性プラスチックからなり、
　前記フレキシブル導体路（７）が少なくとも１個の部分範囲（１０）を有し、当該部分範囲が、前記壁（２）の中に面一で埋め込まれている少なくとも１個の末端の接触要素（８）を支持するか、あるいは前記壁（２）の中に面一で埋め込まれている少なくとも１個の自由な接触フィールド（１１）を形成することを特徴とする装置。」
　
と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「壁」について「熱可塑性プラスチックからなり」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する、請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．引用例
ア．原査定の拒絶の理由に引用した特開平５−１９１０６２号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに次の記載がある。
（１）支持部材内の配線に関し；
「プリント基板３が実装された支持部材４は、該支持部材４の壁面に埋設される埋め込み配線５を有している。該埋め込み配線５は、一端がプリント基板３に接続され、かつ、他端が壁面から露出して端子受容部６を形成している。
一方、部品ユニット２は、上記端子受容部６に対応する接続端子部１を有しており、支持部材４への装着に際して端子受容部６を圧接し、電気的な接続がなされる。この結果、部品ユニット２の機械的な固定作業と同時に電気的な接続が完了し、別途の接続作業を要しなくなる。」（段落９−１０）
（２）支持部材に関し；
「本発明を従来例として示したラップトップ型情報処理装置に適用した実施例を図１、図２に示す。この実施例において、支持部材４は、装置筐体１０の下カバーを兼用すべく側壁に立上がり壁１５を有して形成され、該支持部材４上に上カバーを被せて装置筐体１０が構成される。
上記支持部材４は、後述するように、合成樹脂材をモールド成型して形成されるもので、その上面に部品ユニット２、および電源ユニット１２（図示せず）と、これらの制御用のプリント基板３が実装される。」（段落１３−１４）
（３）支持部材と埋込配線に関し；
「支持部材４は、上述したように、合成樹脂材によるモールド成型品であり、部品ユニット２からプリント基板３に至る部位に埋め込み配線５が埋設される。この埋め込み配線５は、一端が上記支持部材４に一体的に形成されるコネクタ１３の各端子に接続されており、上記部品ユニット２の近傍において表面に引き出されて端子受容部６が形成される。」（段落１６）
（４）支持部材と埋込配線の製法に関し；
「支持部材４の製造方法を図３により説明する。支持部材４は、上下型１８Ａ、１８Ｂにより形成されるキャビティ部に経時硬化性の樹脂１９を充填することにより形成され、下型１８Ｂは、上型の凹部２０に嵌合する突起２１を有する。埋め込み配線５は、上記樹脂１９の充填に先立って、キャビティ部に配置され、下型の突起２１を乗り越える状態で装着される。」（段落１７）
（５）埋込配線の形態に関し；
「この埋め込み配線５として使用される導体は、通常のワイヤ線であっても良く、さらには、フラットケーブル等を使用することもでき、フラットケーブル等を使用する際には、突起２１に対応する部位の絶縁皮膜は予め剥離され、導体が露出される。」（段落１８）
（６）複数の埋込配線の並列配置及び端子受容部の構成に関し；
「図４、図５は上記上下型１８Ａ、１８Ｂを使用して得られた支持部材４を示すもので、樹脂１９が充填されない突起２１と凹部２０との嵌合部位には孔２２が開設されるとともに、該孔２２を跨架するように導体が適宜ピッチで露出しており、端子受容部６が形成される。」（段落１９）
（７）埋込配線の他の形態に関し；
「　なお、接続端子部１の形状は、以上のものに限られるものではなく、図６ないし図８に示すように、種々の変更が可能である。すなわち、図６、図７に示す変形例においては、端子受容部６は、支持部材４から膨隆された突出部２３間に架設される状態で設けられ、図８に示す端子受容部６は、支持部材４の孔２２内に収納される状態で設けられる。
　図９に示すように、支持部材４の成型後に導体を貼着し、端子受容部６以外の領域をレジスト２４により覆うことによっても形成することができる。」（段落２１−２２）
（８）図５には、複数の配線５や端子受容部６が支持部材４内に並列して配置されることが記載されている。
（９）図９には、埋込配線の端子受容部６が支持部材の孔２２中或いは孔２２上ではなく支持部材４の表面上に設けられた構成が記載されている。
　
　これらの記載を参照すると、引用例１には、次の発明が記載されている（以下、「引用発明１」という。）。
　
「経時硬化された合成樹脂材からなり、装置筐体の下カバーを兼用する支持部材、該支持部材の内部上面に実装された部品ユニット、電源ユニット及びプリント基板、該各ユニットや基板を相互に電気的に接続し、部分的に前記支持部材の中に埋め込まれているワイヤ線やフラットケーブル等からなる複数の埋め込み配線、からなる電気装置であって、前記埋め込み配線の一部が前記支持部材の表面上に露出して端子受容部を形成してなる装置。」
　　
イ．原査定の拒絶の理由に引用した実願昭５９−１９９２３３号のマイクロフィルム（実開昭６１−１１４７８９号）（以下、「引用例２」という。）には次の記載がある。
（１）産業上の利用分野；
「この考案は、電線固定具に関し、更に詳しくは所望電線の先端にコネクタ、プラグ等を射出成型して接続する際、電線を所望成型型内の所定位置に一定の間隔を置いて固定し、該コネクタ、プラグ等内に一体に埋設成形される切り離し自在な電線固定具に関する。」（１頁１５−２０行）
（２）電線を樹脂内に一体に埋設成形する方法に関し；
「先端に電極スリーブ２を接続した電線３を成形型内に固定具で固定した後、３００〜４００℃に加熱された絶縁性材料から成る溶融合成樹脂を該成形型内に相当の圧力で射出し、該樹脂が硬化後脱型し、これら固定具も取り除く」（２頁下から２行目〜３頁３行）
　
ウ．原査定の拒絶の理由に引用した実公昭５５−５０９９２号公報（以下「引用例３」という。）には次の記載がある。
（１）プリント基板上に回路部品電気接続用のランドを設けることに関し；
「コンデンサをプリント基板に取付けるには、端子部５をプリント基板に設けられたコンデンサ取付用ランド上に積載するだけでよい。」（１頁第２欄１７−２０行）
　
エ．特開２０００−５８５８０号公報（本願優先日前の平成１２年２月２５日公開；以下「周知例１」という。）には、図１と共に次の記載がある。
（１）「一般的に、半導体装置は半導体基板１上にトランジスタ及び抵抗等の素子を設け、この素子を任意に接続して回路構成している。また、接続された配線の一部は、ボンディングワイヤが接続される外部接続用端子としてボンディングパッド４ａを構成している。」（段落２）
（２）「図１に示すように、本実施例に係る半導体装置は、半導体基板１の表面に形成された素子を接続する種々の配線６の一部として、パッド第１層４が設けられており、このパッド第１層４の上に、金属又は多結晶シリコン層等の導電膜により形成されたパッド第２層５が形成されている。この配線６、パッド第１層４及びパッド第２層５は基板１上を被覆する絶縁性のカバー膜２に埋め込まれている。このカバー膜２の表面とパッド第２層５の表面とは面一、即ち同一平面を構成している。そして、パッド第１層４及びパッド第２層５によりボンディングパッドが構成される。」（段落１７）
　
オ．特開昭６２−１４２６９４号公報（以下「周知例２」という。）には、第１図と共に次の記載がある。
（１）「コアシート２中にＩＣチップ５を埋め込み、配線パターン６、７、８および接続用導体９を形成し、カバーフィルム３、４をラミネートした後、・・・最終的には配線パターン８の上方部位がカバーフィルム３の表面に至る部分まで導電化され、配線パターン８と同じ平面形状の接点端子１０が形成される。この接点端子１０はカバーフィルム３の構成部材が局部的に導電化されたものであるため、その表面はカバーフィルム３の表面と同一表面上にあり、またカバーフィルム３との間に間隙を持つこともない。」（２頁右下欄１−１８行）
　
カ．特開平６−１２０６２３号公報（以下「周知例３」という。）には、図２、３と共に次の記載がある。
（１）「本発明のもう一つの配線板は絶縁基材内に導体を内層化し、導体に接続する端子を絶縁基材表面の所望の位置に露出させた配線板である。導体を内層化する理由は、実装密度の高度化により配線板表面のみでは不足する配線容量を、内層化によって解消するためである。配線の内層化によりクロスオーバーによる配線自由度の増加と、立体配線による配線長の短縮により信号伝播の高速化が期待できる。
内層化する導体としては金属の線、板、箔等が利用できる。これらの導体を絶縁基材の必要個所に埋設して所望の導体回路を形成する。導体を絶縁基材の外部に取出すために、導体の末端を絶縁基材表面に露出させる。埋設導体間の接続は、回路形成時に絶縁基材表面に露出した端子間で行なう。」（段落７−８）
（２）「実施例２
図２に本発明による内層布線型配線板の実施例を示す。厚さ０．２ｍｍのガラス布基材にエポキシ樹脂プリプレグ１枚に実施例１と同様に塑性加工により穿孔した。内層布線４１として、直径０．３ｍｍの銅線を所定寸法に切断し、両端末を折り曲げたもの、直径０．２ｍｍ銅線の所定寸法位置をヘアピン状に折り曲げたもの、直径０．１ｍｍ銅線を所定寸法に切断し、両端末を折り曲げたものを用意した。各導体の折り曲げ部をプリプレグの孔に挿入し、他のプリプレグを重ね加圧、加熱して、銅線を部分的に基材表面に露出させて内層布線端子４０とする内層布線型配線板を得た。銅線の太さ、長さ、位置は回路設計の必要に応じて定めたものである。銅線には絶縁被覆電線を使用してもよい。図２（ａ）に平面図、図２（ｂ）、図２（ｃ）、図２（ｄ）に断面図を示す。図２（ｂ）は０．３ｍｍ銅線の断面を露出させたもの、図２（ｃ）は０．２ｍｍ銅線のヘアピン状の頂部を露出させたもの、図２（ｄ）は０．１ｍｍ銅線の露出部が配線板表面に沿って再度折り曲げられているものであり、小径導体の表面端子面積を確保したものである。絶縁被覆電線を用いる場合は、表面端子部は絶縁被覆の剥離が必要である。」（段落１２）
（３）「実施例３
本発明の実施例として、厚さ約０．４ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂間に厚さ０．１ｍｍの内層銅箔５１を積層し、銅箔に続く端子を内層銅箔端子５０として表面に露出したものを図３に示す。回路設計上必要な格子点に、端子となるべき突起を深絞り法により銅箔の上下方向に設けた。スタッド溶接により、銅線を銅箔面上に接合して設けることも可能であるが、圧延によりエンボス加工、衝撃押出し、もしくは深絞り等の塑性加工による方法が量産に適する。厚さ０．２ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ２枚に実施例１と同様、格子点に塑性加工により穿孔し、この孔に突起位置を合せ銅箔をはさみ、加圧、加熱し樹脂を硬化させて内層銅箔型配線板を得た。図３（ａ）に平面図を、図３（ｂ）に断面図を示す。」（段落１３）
　
３．対比
　本願補正発明と引用発明１とを対比すると、引用発明１の
(a)「合成樹脂材」、(b)「下カバー」、(c)「支持部材」、(d)「部品ユニット、電源ユニット及びプリント基板」、(e)「ワイヤ線やフラットケーブル」、(f)「端子受容部」、(g)「埋め込み配線の一部」
は、それぞれ本願補正発明の
(a)「ポリマー材料」、(b)「ケース」、(c)「壁（２）」、(d)「電気部品（５）」、(e)「フレキシブル導体路（７）」および「フレキシブルな電気導体（４）」、(f)「自由な接触フィールド（１１）」、(g)「部分範囲（１０）」
に相当することが明らかである。また、引用発明１に於ける合成樹脂の「経時硬化性」は、冷却により硬化する熱可塑性を含む上位の概念である。よって両者は、
（一致点）
「硬化されたポリマー材料からなる壁（２）をもつケースおよび該ケースの内側に配置された少なくとも１個の電気部品（５）を有しており、該電気部品が、少なくとも１個のフレキシブル導体路（７）を含むとともに少なくとも部分的に前記壁（２）の中に埋め込まれている少なくとも１個のフレキシブルな電気導体（４）によって、前記ケースの内側もしくは外側に配置された少なくとも１個の電気部品と接続されている電気装置において、
前記壁（２）が経時硬化性の合成樹脂からなり、
前記フレキシブル導体路（７）が少なくとも１個の部分範囲（１０）を有し、当該部分範囲が、前記壁（２）の表面に少なくとも１個の自由な接触フィールド（１１）を形成することを特徴とする装置。」
である点で一致し、次の各点で相違する。
（相違点１）
　本願補正発明では、壁（２）の材料である経時硬化性の合成樹脂が「熱可塑性プラスチック」からなると特定されているのに対し、引用発明１では、そのような特定が為されていない点。
（相違点２）
　本願補正発明では、接触フィールドが壁の中に面一で埋め込まれているのに対し、引用発明１では、接触フィールドは壁の表面へ引き出されている点。
（相違点３）
　本願補正発明では、フレキシブル導体路（７）の部分範囲（１０）が、壁（２）の中に面一で埋め込まれている少なくとも１個の末端の接触要素（８）を支持する構成を選択的に備えているが、引用発明１では、そのような選択的構成を備えていない点。
　
４．判断
　上記各相違点について如何に検討する。
（１）相違点１について
　射出成型等に用いる経時硬化性の合成樹脂として、熱可塑性プラスチックは周知慣用の素材である（必要なら、特開平１１−１４７２８６号公報の【0020】および特開平８−８５５４７号公報の【0009】の記載事項参照。）。さらに、本願補正発明と同じく、電気ケーブルなどの導体路を樹脂中に埋め込む技術に於いても、溶融合成樹脂を用いることは、引用例２にも記載されたとおり周知であり、ここで、「溶融合成樹脂」が本願補正発明に於ける「熱可塑性プラスチック」に相当することは明らかである。
　よって、引用発明１に於いて、経時硬化性の合成樹脂として熱可塑性プラスチックを選択することは、引用例２や周知慣用技術に基づき当業者が容易に為し得たことである。
（２）相違点２について
　引用発明１に於いて、端子受容部６が埋め込まれている状態とは、図９の態様に於いて、支持部材４の前記端子受容部６が貼着された突起部の表面が、前記板材のレジスト２４からなる他の表面部分よりも低く作成されている状態にあたるが、引用例１の上記（７）や図８の記載にもあるように、引用発明１は、端子受容部を図１や図７のように支持部材から突出させる態様のほかに、支持部材から突出させずに孔２２、即ち支持部材４内に設ける態様も含むものであるから、前記図９の態様に於いても、端子受容部の高さは、任意に設計可能なものであるといえる。そして、その際に、前記突起部表面の低さを端子受容部の厚さ程度として、板材の他の表面即ちレジスト２４の表面と面一になるようにすることも、前記設計の任意性の範囲内のものであって、本願補正発明が該面一にすることによる格別の作用効果を伴うものでもないことから、電気部品との接続の都合などに応じて適宜為しうる設計事項である。
　さらに、基材内に埋め込み配線を備えた配線板に於いて、該配線上の接触フィールドを、基材の中に面一で埋め込まれた形で形成すること、即ち、埋め込み配線を基材表面に面一で露出させた部分として形成することは、例えば上記周知例３にも記載されたとおりの周知技術であり、本願補正発明に於ける「壁」と該周知技術に於ける配線板とは、共に板材内に埋め込み配線を備えた板材であり、該板材上に実装された電気製品間に該配線を用いて回路を形成するために用いるものである点で技術分野も共通するものであるから、引用発明１に於ける端子受容部の構成に前記周知技術を適用して、配線を壁表面上に引き出さずに面一に埋め込まれた配線露出部として形成するようにすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
（３）相違点３について
　相違点３は、相違点２に係る「壁（２）の中に面一で埋め込まれている少なくとも１個の自由な接触フィールド（１１）を形成する」こと（以下「選択構成１」という。）と択一的に特定された構成要件に係るものである。そして、上記相違点１および２についての検討により、該選択構成１を選択した場合の相違点１及び２についての検討結果は上記（１）及び（２）のとおりであるから、本願補正発明は、相違点３について検討するまでもなく、引用発明１並びに引用例２及び周知慣用技術から、当業者が容易に想到し得たものである。
　しかし、念のために該相違点３についても以下に検討する。
　基板内に埋め込んだ配線を有する回路基板や配線板に於いて、埋め込まれた配線を、基板表面と面一で埋め込まれた電極要素に電気的に接続することで、基板表面に電気部品を実装可能とすることは、上記周知例１（「ボンディングパッド」）及び周知例２（「接点端子」）にも記載されているとおりの周知技術である。そして、前記周知技術に於ける電極要素が、その設置形態、使用目的及び埋め込み電線との接続形態の点で本願補正発明に於ける「接触要素」に相当することは明らかである。
　よって、引用発明１に於いて、端子受容部の構成を、埋め込み配線を支持部材表面に引き出すことに替えて、表面に面一に埋込まれた電極要素に埋め込み電線を接続するようにすることは、前記周知技術から当業者が容易に想到し得たことである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明することができたものであるから、請求項２乃至５について検討するまでもなく、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　 
５．むすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
III．本願発明について
　平成１６年６月３０日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願請求項１に記載された発明（以下、「本願発明」という）は、平成１５年１０月２１日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された、次のとおりのものである。
「硬化されたポリマー材料からなる壁（２）をもつケースおよび該ケースの内側に配置された少なくとも１個の電気部品（５）を有しており、該電気部品が、少なくとも１個のフレキシブル導体路（７）を含むとともに少なくとも部分的に前記壁（２）の中に埋め込まれている少なくとも１個のフレキシブルな電気導体（４）によって、前記ケースの内側もしくは外側に配置された少なくとも１個の電気部品と接続されている電気装置において、
　前記フレキシブル導体路（７）が少なくとも１個の部分範囲（１０）を有し、当該部分範囲が、前記壁（２）の中に面一で埋め込まれている少なくとも１個の末端の接触要素（８）を支持するか、あるいは前記壁（２）の中に面一で埋め込まれている少なくとも１個の自由な接触フィールド（１１）を形成することを特徴とする装置。」
　
１．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及びその記載事項は、前記「II．２．」に記載したとおりである。
　
２．対比
　本願発明は、前記II．で検討した本願補正発明から「壁」についての限定事項である「熱可塑性プラスチックからなり」との構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに前記他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記II．４．に記載したとおり、引用例１及び２並びに周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用例１及び２、並びに周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　
３．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１及び２に記載された発明、並びに周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項２乃至７について検討するまでもなく、特許法第２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。