【事件の表示】
　特願２００５−　２８４０１「半導体装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　８月１８日出願公開、特開２００５−２２３３３４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１４年７月３０日に出願した特願２００２−２２０５５７号の一部を平成１７年２月４日に新たな特許出願として出願したものであって、平成１９年９月４日付けの拒絶理由通知に対して、同年１１月９日付けで手続補正がされたが、同年１１月２９日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年１２月２７日付けで拒絶査定不服審判が請求されるとともに、手続補正がされたものである。
　
２．平成１９年１２月２７日付けの手続補正についての補正却下の決定
　［補正却下の決定の結論］
　平成１９年１２月２７日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
　［理由］
（２−１）補正の概略
　本件補正は、特許請求の範囲についてする補正を含み、その内、請求項６についてする補正は、補正前に、
「【請求項６】処理室から真空ポンプを経て無害化装置に至る経路の少なくとも一部を、凸部と凹部とを有するチューブ本体と、溶融したゴムを前記チューブ本体の外部表面に付着させることにより製造され、前記チューブ本体の凸部および凹部を含む表面全体と接触する形状のカバーとを有するフレキシブルチューブで接続した装置の前記処理室内に半導体基板を配置し、前記真空ポンプを動作させて前記処理室を減圧状態にして処理ガスを前記処理室に供給し、前記処理ガスを前記半導体基板上の物質と反応させることによって前記半導体基板上に処理を施すことを特徴とする、半導体装置の製造方法。」
とあったものを、
「【請求項６】処理室から真空ポンプを経て無害化装置に至る経路の少なくとも一部を、凸部と凹部とを有するチューブ本体と、溶融したゴムを前記チューブ本体の外部表面に付着させることにより製造され、前記チューブ本体の凸部および凹部を含む表面全体と接触し、前記凹部上の部分が前記凸部上の部分よりも厚いカバーとを有するフレキシブルチューブで接続した装置の前記処理室内に半導体基板を配置し、前記真空ポンプを動作させて前記処理室を減圧状態にして処理ガスを前記処理室に供給し、前記処理ガスを前記半導体基板上の物質と反応させることによって前記半導体基板上に処理を施すことを特徴とする、半導体装置の製造方法。」
と補正するものである。
　
　そして、本件補正において、補正前の請求項６に「チューブ本体の凸部および凹部を含む表面全体と接触する形状のカバー」とあったものを、補正後の請求項６の「チューブ本体の凸部および凹部を含む表面全体と接触し、前記凹部上の部分が前記凸部上の部分よりも厚いカバー」とする補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる事項を目的とするものと認められる。
　
　そこで、本件補正後における特許請求の範囲の請求項６に記載されている事項により特定される発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かを検討する。
　
（２−２）引用例
（２−２−１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開昭６１−２８９６３３号公報（以下、「引用例２」という。）には、第２図及び第３図とともに、以下の事項が記載されている。  
 　  
 〔１ａ〕「特許請求の範囲
　流体を輸送するフレキシブルな管の外周部に、気密かつ、フレキシブルなカバーを配置したフレキシブルチューブ。」（特許請求の範囲）
　
 〔１ｂ〕「産業上の利用分野  
　本発明は、ガスエッチング、プラズマエッチングを被加工物に施すためのドライエッチング装置並びに、気相成長装置の反応容器からガス排気装置にガスを気密性を保持して輸送するためのフレキシブルチューブに関するものである。」（第１頁左下欄第９〜１４行）
  
 〔１ｃ〕「従来の技術  
　近年、半導体デバイスの製造工程においては、ドライエッチング装置、気相成長装置は、製造上欠くことのできないものとなった。・・・クリーンルーム内の装置本体とクリーンルーム外に配置されたガス排気装置間を気密に接続するチューブは、装置のレイアウト変更等の観点よりフレキシブルチューブが用いられることが多い。」（第１頁左欄第１５行〜同頁右下欄第６行）  
 　  
 〔１ｄ〕「本発明は、・・・腐食性ガスと接触するフレキシブルチューブの管路壁が腐食された場合においても、腐食性ガス輸送用フレキシブルチューブから輸送ガスがもれないようにした腐食性ガス輸送用フレキシブルチューブを提供するものである。」（第２頁左下欄第１０〜１５行）  
 　  
 〔１ｅ〕「第３図において、２１は真空状態の維持が可能な真空容器、２２は真空容器２１内にガスプラズマを発生することが可能であり、周波数１３．５６ＭＨｚの高周波電力が供給される電極、２３は電極２２に保持され、ドライエッチングされる被加工物であるところの試料、・・・２６は真空容器２１内を真空排気するための真空ポンプ、２９は真空ポンプ２６により排気される排気ガスを人体に無害にし、たとえば、吸気法の採用によって排気ガスを処理し、大気放出する排ガス処理装置、・・・２７は第１図に示した本発明の第１の実施例における腐食性ガス輸送用フレキシブルチューブ、２８は圧力計である。  
　以上のように構成されたドライエッチング装置および腐食性ガス輸送用フレキシブルチューブについて、以下、試料２３上に形成されたアルミニウム薄膜をドライエッチング法によってエッチングするための動作について説明する。」（第３頁左上欄第１１行〜同頁右上欄第１３行）  
 　  
 〔１ｆ〕「まず、真空容器２１内を真空ポンプ２６により１ｍＴｏｒｒ以下に真空排気した後、真空容器２１内にパイプ２５を通して、塩素基を含むガス、すなわち、塩素と塩化ほう素の混合ガスを導入し、かつ、圧力調整器３０を操作して、真空容器２１内の圧力を１０ｍＴｏｒｒに一定保持する。次に、電極２２に、１３．５６ＭＨｚの高周波電力を供給することによって、試料２３を含む空間すなわち、電極２２とアース電極２４との空間に低温プラズマを発生させ、塩素と塩化ほう素の混合ガスを電気的に励起し活性状態にする。この動作により、試料２３上のアルミニウム薄膜は、この励起された活性ガスによって、エッチングされる。ここで、エッチングに際し、有効に使用されなかった励起状態のガスおよび励起されなかった塩素と塩化ほう素の混合ガスおよび、ドライエッチングの結果生成された反応生成ガスは、腐食性ガス輸送用フレキシブルチューブ２７のベローズ１２の内部を通って輸送され、真空ポンプ２６、さらに、同腐食性ガス輸送用フレキシブルチューブ２７のベローズ１２の内部を通り、排ガス処理装置２９で処理された後、大気に放出される。」（第３頁右上欄第１４行〜同頁左下欄第１４行）  
 　  
 〔１ｇ〕「第２図は、本発明の第２の実施例を示す腐食性ガス輸送用フレキシブルチューブを示す概略断面図である。同図において、１１はフランジ、１２は内部を輸送ガスが通る材質がＳＵＳ３１６のベローズ、１５は透明の樹脂で作られたフレキシブル性を有し、フランジ１１の部分１１ｃで気密に接合されたプラスチック製チューブ、・・・ここで、ベローズ１２とプラスチック製チューブ１５の間には、湿度の高い空気を挿入しておく。」（第３頁右下欄第１９行〜第４頁左上欄第８行）  
 　  
 〔１ｈ〕「エッチングに際し、有効に使用されなかった励起状態のガスおよび励起されなかったガスおよびドライエッチングの結果生成された反応生成ガスは、腐食性ガス輸送用フレキシブルチューブ２７のベローズ１２の内部を第１の実施例と同様に輸送される。この場合も、ベローズ１２が腐食され、微小穴があいた際には、気密なプラスチック製チューブ１５で外周部が覆われているため、外部にそれらのガスがもれることはない。」（第４頁左上欄第１２〜２０行）  
 　  
 〔１ｉ〕図３には、真空容器と真空ポンプとの間、及び上記真空ポンプと排ガス処理装置との間をフレキシブルチューブで接続することが示されている。  
 　  
（２−２−２）同じく、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である、実願昭５６−１７１２８４号（実開昭５８−７４６８２号）のマイクロフィルム（以下、「引用例５」という。）には、第２図とともに、以下の事項が記載されている。  
 　  
 〔２ａ〕「３、考案の詳細な説明
　本考案は、波形に成形された金属可撓管の外周面を可撓性を有する合成樹脂で被覆して成る樹脂被覆可撓管に関する。
　従来からの樹脂被覆可撓管としては、第１図および第２図に示すような構造が実用化されている。」（第２頁第２〜７行）  
 　  
 〔２ｂ〕「第２図は、溶融された合成樹脂を押出機により金属可撓管の外周面に被覆層を形成して成る従来からの樹脂被覆可撓管の構造を示す断面図である。第２図（ａ）においては、金属可撓管３の谷に合成樹脂が充填されて外面が平滑に成形された被覆層４が形成される。第２図（ｂ）においては、金属可撓管５の外周面に沿って波形とされた被覆層６が金属可撓管５の外周面に形成される。さらに第２図（ｃ）においては、合成樹脂から成り平滑管状に成形された被覆層７が、金属可撓管８の最外周部に固着されて成る。」（第３頁第１６行〜第４頁第６行）  
　
 〔２ｃ〕第２図は、従来技術を示す断面図であって、第２図（ａ）から、金属可撓管３の谷に合成樹脂が充填されて外面が平滑に成形された被覆層４が形成されることで、被覆層４が、金属可撓管３の山および谷を含む表面全体と接触し、被覆層４の厚さが、波形に成形された金属可撓管の外周面の谷の部分において山の部分よりも厚く形成されていることを読み取ることができる。
 　  
（２−２−３）引用例２の上記摘記事項〔１ａ〕〜〔１ｉ〕及び第２図〜第３図の記載を総合勘案すると、引用例２には、次の発明（以下、「引用例２発明」という。）が記載されていると認められる。  
 　  
 「真空状態の維持が可能な真空容器と、  
 該真空容器内にガスプラズマを発生することが可能であり、周波数１３．５６ＭＨｚの高周波電力が供給される電極と、  
 該電極に保持され、ドライエッチングされる被加工物であるところの試料と、  
 上記真空容器内を真空排気するための真空ポンプと、  
 該真空ポンプにより排気される排気ガスを人体に無害にし、大気放出する排ガス処理装置と、  
 上記真空容器と上記真空ポンプとの間及び上記真空ポンプと上記排ガス処理装置との間を接続する腐食性ガス輸送用フレキシブルチューブであって、内部を輸送ガスが通る材質がＳＵＳ３１６のベローズと、該ベローズが腐食され微小穴があいた際に該輸送ガスが外部にもれることを防止するために上記ベローズの外周部を覆う気密なプラスチック製チューブとを具備した腐食性ガス輸送用フレキシブルチューブと、  
 を有するように構成されたドライエッチング装置によって上記試料上に形成されたアルミニウム薄膜をエッチングする方法において、  
 上記真空容器内を上記真空ポンプにより１ｍＴｏｒｒ以下に真空排気した後、上記真空容器内に塩素と塩化ほう素の混合ガスを導入し、かつ上記真空容器内の圧力を１０ｍＴｏｒｒに一定保持する工程と、  
 上記電極に１３．５６ＭＨｚの高周波電力を供給することによって、上記試料を含む空間に低温プラズマを発生させ、上記塩素と塩化ほう素の混合ガスを電気的に励起し活性状態にし、この励起された活性ガスによって、上記試料上のアルミニウム薄膜をエッチングする工程と、  
 を含む方法。」  
 　  
（２−３）対比・判断  
 　そこで、本願補正発明と引用例２発明とを対比する。  
 （ア）引用例２発明における「真空容器」、「真空ポンプ」、「排ガス処理装置」、「ベローズ」、「ドライエッチング装置」及び「塩素と塩素ほう素の混合ガス」は、本願補正発明における「処理室」、「真空ポンプ」、「無害化装置」、「凸部と凹部とを有するチューブ本体」、「装置」及び「処理ガス」に相当する。  
 （イ）引用例２発明における「プラスチック製チューブ」と、本願補正発明における「カバー」とは、チューブ本体の外部表面を覆うように設けられたカバーである点で一致する。
 （ウ）引用例２発明における「腐食性ガス輸送用フレキシブルチューブ」は、引用例２発明の「真空容器」と「真空ポンプ」、及び、「真空ポンプ」と「排ガス処理装置」とを接続するものであり、また、該フレキシブルチューブは、ベローズとその外周部を覆うプラスチック製チューブとを具備するものである。そうすると、引用例２発明における「腐食性ガス輸送用フレキシブルチューブ」は、本願補正発明における「処理室から真空ポンプを経て無害化装置に至る経路の少なくとも一部」を接続する「凸部と凹部とを有するチューブ本体と、このチューブ本体の外部表面を覆うように設けられたカバーとを有するフレキシブルチューブ」に相当する。  
 （エ）引用例２発明におけるアルミニウム薄膜が形成された「試料」と、本願補正発明における「半導体基板」とは、処理ガスと反応させることによって処理を施す物質が形成された「被加工物」である点で一致する。  
 （オ）引用例２発明における「真空容器内を上記真空ポンプにより１ｍＴｏｒｒ以下に真空排気した後、上記真空容器内に塩素と塩化ほう素の混合ガスを導入し、かつ上記真空容器内の圧力を１０ｍＴｏｒｒに一定保持する工程」は、本願補正発明における「真空ポンプを動作させて処理室を減圧状態にして処理ガスを前記処理室に供給」する工程に相当する。  
 （カ）引用例２発明における「電極に１３．５６ＭＨｚの高周波電力を供給することによって、上記試料を含む空間に低温プラズマを発生させ、上記塩素と塩化ほう素の混合ガスを電気的に励起し活性状態にし、この励起された活性ガスによって、上記試料上のアルミニウム薄膜をエッチングする工程」と、本願補正発明における「処理ガスを半導体基板上の物質と反応させることによって前記半導体基板上に処理を施す」工程は、「処理ガスを被加工物上の物質と反応させることによって上記被加工物上に処理を施す」点で一致する。  
 （キ）引用例２発明において、被加工物である「試料」を処理室内に配置する工程が存在することは明らかである。  
 （ク）引用例２発明における「試料上に形成されたアルミニウム薄膜をエッチングする方法」と、本願補正発明における「半導体装置の製造方法」とは、「処理を施した物質を有する被加工物の製造方法」である点で一致する。  
 　  
　してみると、本願補正発明と引用例２発明とは、次の点で一致する。  
 　  
 ＜一致点＞  
 「処理室から真空ポンプを経て無害化装置に至る経路の少なくとも一部を、凸部と凹部とを有するチューブ本体と、このチューブ本体の外部表面を覆うように設けられたカバーとを有するフレキシブルチューブで接続した装置の前記処理室内に被加工物を配置し、  
　前記真空ポンプを動作させて前記処理室を減圧状態にして処理ガスを前記処理室に供給し、  
　前記処理ガスを前記被加工物上の物質と反応させることによって前記被加工物上に処理を施す、処理を施した物質を有する被加工物の製造方法。」  
 　  
 　一方、本願補正発明と引用例２発明とは、次の点で相違する。  
 　  
 ＜相違点１＞  
　本願補正発明における被加工物は、半導体基板であるのに対して、引用例２発明における被加工物が半導体基板か否かは不明な点。  
 　  
 ＜相違点２＞  
　フレキシブルチューブが、本願補正発明では「溶融したゴムをチューブ本体の外部表面に付着させることにより製造され、前記チューブ本体の凸部および凹部を含む表面全体と接触し、前記凹部上の部分が前記凸部上の部分よりも厚いカバー」を有するフレキシブルチューブであるのに対して、引用例２発明では「ベローズの外周部を覆う気密なプラスチック製チューブ」を有するフレキシブルチューブである点。  
 　  
　そこで、上記相違点１、２について、以下検討する。  
 　  
 ＜相違点１について＞  
　引用例２の上記摘記事項〔１ｃ〕に「近年、半導体デバイスの製造工程においては、ドライエッチング装置、気相成長装置は、製造上欠くことのできないものとなった。」と記載されていることからすると、そもそも引用例２発明は、半導体デバイスの製造を念頭に置いたものと考えられるし、また、エッチングを行うための被加工物として、表面に配線用等のアルミニウム薄膜が形成された半導体基板を用いることは、通常行われていることにすぎないことから、引用例２発明における被加工物を半導体基板とすることは、当業者が適宜なし得たことである。  
 　  
 ＜相違点２について＞  
　引用例５の上記摘記事項〔２ａ〕〜〔２ｃ〕、第２図の記載を総合勘案すると、引用例５には、山と谷とを有する波形に成形された金属可撓管と、溶融された合成樹脂を押出機により前記金属可撓管の外周面に被覆層を形成させることにより製造され、前記金属可撓管３の山および谷を含む表面全体と接触し、波形に成形された金属可撓管の外周面の谷の部分において山の部分よりも厚く形成されている被覆層４とを有する樹脂被覆可撓管が記載されていると認められる。  
　ここで、引用例５記載の「山」、「谷」、「金属可撓管」、「押出機により前記金属可撓管の外周面に被覆層を形成」、「被覆層」、「樹脂被覆可撓管」は、それぞれ、本願補正発明における「凸部」、「凹部」、「チューブ本体」、「チューブ本体の外部表面に付着」、「カバー」、「フレキシブルチューブ」に相当する。
　また、引用例５に記載された樹脂被覆可撓管が可撓性を備えていることに照らせば、引用例５の「合成樹脂」は、押出機により金属可撓管の外周面に被覆層を形成した後において、樹脂被覆可撓管の可撓性を妨げない程度の可撓性を備えた材料であると理解することができる。一方、本願補正発明のゴムは、可撓性を備えた樹脂の一種であるといえる。そうすると、本願補正発明の「ゴム」と、引用例５の「合成樹脂」は、「可撓性を備えた樹脂」の範囲において一致する。
　そうすると結局、引用例５には「凸部と凹部とを有するチューブ本体と、溶融した可撓性を備えた樹脂を前記チューブ本体の外部表面に付着させることにより製造され、前記チューブ本体の凸部および凹部を含む表面全体と接触し、前記凹部上の部分が前記凸部上の部分よりも厚いカバーとを有するフレキシブルチューブ」が記載されているといえる。  
　一方、引用例５には、金属可撓管の外周面に被覆層を形成する目的は明記はされていない。
　しかしながら、引用例２と引用例５に接した当業者であれば、引用例５の金属可撓管の外周面に形成された被覆層が、引用例２発明の、ベローズが腐食され微小穴があいた際に輸送ガスが外部にもれることを防止するための上記ベローズの外周部を覆う気密なプラスチック製チューブと同等の効果を奏することは容易に理解することができるから、引用例２発明の「ベローズの外周部を覆う気密なプラスチック製チューブを有するフレキシブルチューブ」に替えて、引用例５に記載された「凸部と凹部とを有するチューブ本体と、溶融した可撓性を備えた樹脂を前記チューブ本体の外部表面に付着させることにより製造され、前記チューブ本体の凸部および凹部を含む表面全体と接触し、前記凹部上の部分が前記凸部上の部分よりも厚いカバーとを有するフレキシブルチューブ」を用いることは当業者が容易に想到し得たことである。
　そして、引用例２発明に引用例５に記載された発明を適用するにあたり、前記「可撓性を備えた樹脂」として「ゴム」を選択することは、以下の周知文献１〜５の記載に照らして、凸部と凹部とを有するチューブ本体の外部表面にゴムを付着させることにより製造したフレキシブルチューブが、本願のもととなる出願の出願時における周知事項であることから、当業者が適宜なし得たことであると認められる。
　してみれば、引用例２発明において、相違点２について、本願補正発明のものとすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
　周知文献１：特開２００１−１５９４７８号公報
（周１ａ）「〔可とう伸縮管〕
　本発明の可とう伸縮管は、図１に示すように、ベローズ状金属管１と、その外周を被覆する耐熱性ゴム層２と、その耐熱性ゴム層２に埋設され、各々逆方向のらせん状に織らずに配列された金属線材群３ａ，３ｂよりなる補強層３とを備える。
　ベローズ状金属管１は、ジャバラ管、コルゲート管などと呼ばれ、径の細い部分（凹部１ａ）と太い部分（凸部１ｂ）が長手方向に交互に設けられた金属管である。・・・ベローズ状金属管１を構成する材料は、通過させる流体に応じて適宜選択されるが、・・・一般的にはステンレス鋼を使用することが耐蝕性の点で好適である。
　ベローズ状金属管１の厚さは、内圧等を考慮してて適宜設定されるが、０．２〜１．０ｍｍのものが好適に使用される。・・・
　耐熱性ゴム層２は、ベローズ状金属管１の外周を被覆するものであり、・・・図１に示すように凹部１ａにまで充填されていることが好ましい。
　耐熱性ゴム層２を形成するゴム材料としては、・・・使用可能温度範囲が１００℃を超えるものであれば、何れのゴム材料も使用可能であるが、シリコーンゴム（フッ化シリコーンゴムを含む）、フッ素ゴムなどが、特に耐熱性が高いため好ましく、シリコーンゴムが最も好ましい。・・・
　シリコーンゴムの原料としては、液状から固形状のものまで種々の原料が種々市販されており、これを加熱加硫して耐熱性ゴム層２を形成することができる。・・・なお、液状又は液状に近い原料を使用して、適当な金型（外型）を用いて、原料を注入することも可能である。」（【００１９】−【００２４】）
　
　周知文献２：実願昭５０−５７３５７号（実開昭５１−１５２１１８号）のマイクロフィルム
（周２ａ）「薄膜鋼管（１）の周壁に適宜ピッチで交互に連続する環状凹部（２）（２）・・・・・・及び環状凸部（３）（３）・・・・・・設けたチューブ本体（４）の外周壁面をゴム等の柔軟性を有する弾性体（５）により外側面（６）が平坦円周面をなす如く被覆したことを特徴とするフレキシブルチューブ」（実用新案登録請求の範囲）
 　  
　周知文献３：実願昭５０−５９１７８号（実開昭５１−１３８７２２号）のマイクロフィルム
（周３ａ）「金属製の自在パイプに於いてそのパイプ本体（１）の全表面に弾力性合成樹脂層（２）を被覆したことを特徴とする自在パイプ。」（実用新案登録請求の範囲）
（周３ｂ）「本案の弾力性合成樹脂層（２）の材質に限定はないが断熱性、耐油性のすぐれたネオブレンゴム、ＥＰゴム等を用いれば広範囲の用途に適する。（第２頁第１３−１５行）
　
　周知文献４：特開２００１−１８２８７２号公報
（周４ａ）「（製造例）
　本発明を実施例をもって更に詳細に説明する。
　先ず、ステンレス鋼製の厚さ０．２ｍｍ内径７．５ｍｍ、外径１１．５ｍｍ、蛇腹のピッチ２ｍｍの螺旋状蛇腹管を用い、この外表面を充分脱脂した後、加硫接着剤としてケムロック２０５とケムロック２３４Ｂ（いずれもロード社製）を用い重ね塗りした。
　ここで蛇腹管の内側に心棒となる鉄等で作った蛇腹管の内径と同等のマンドレルを挿入した。そして、蛇腹管の外周にクロスヘッドを有する押出機を用いて弾性層としてＥＰＤＭゴムを被覆した。この時、蛇腹の凹み部にＥＰＤＭゴムが完全に充填するよう押出し条件を調整した。尚、この例では蛇腹管にマンドレルを挿入して弾性層をもって被覆したが、マンドレルを用いないでも弾性層の被覆は可能である。」（【００１５】−【００１６】）
　
　周知文献５：実願昭５０−７２２７９号（実開昭５１−１５０５１１号）のマイクロフィルム
（周５ａ）「なお、このたわみ管（１）は、襞付薄肉金属管（２）の周りに・・・被嵌させた後、モールド内に納めて次いで被覆させるためのゴム層をモールド成型することによって容易に製作が可能である。」（第５頁第３−７行）
　
　そして、本願補正発明の効果は、引用例２発明、引用例５の記載事項及び周知事項から予測可能な範囲のものであって、格別顕著でない。  
　したがって、本願補正発明は、引用例２発明、引用例５の記載事項及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。  
 　  
（２−４）本件補正についてのむすび  
　以上のとおりであるから、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。  
　したがって、本願補正事項を含む本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　　　
３．本願発明について
　平成１９年１２月２７日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１−４０に係る発明（以下、「本願発明１」−「本願発明４０」という。）は、平成１９年１１月９日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１−４０に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。
　
（３−１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例２、引用例５の記載事項は、前記（２−２）に記載したとおりである。　
　
（３−２）対比・判断
　本願発明６は、（２−３）で検討した本願補正発明の「チューブ本体の凸部および凹部を含む表面全体と接触し、前記凹部上の部分が前記凸部上の部分よりも厚いカバー」から、「前記凹部上の部分が前記凸部上の部分よりも厚い」との特定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明６の特定事項のすべてを含み、さらに他の特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記（２−３）に記載したとおり、引用例２、引用例５に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明６も同様の理由により、引用例２、引用例５に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　
（３−３）むすび
　以上のとおり、本願発明６は、引用例２、引用例５に記載された発明及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。