【事件の表示】
　平成１０年特許願第１７３４７５号「多層配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１月１４日出願公開、特開２０００−１３０２８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１０年６月１９日の出願であって、その請求項１〜５に係る発明は、特許法第１７条の２の規定に基づき平成１６年１１月２２日付け手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に記載された発明（以下、「本願発明１」という。）は次のとおりである。
「【請求項１】導電体箔の一主面に導電性突起を設ける工程と、
　剥離性支持体の一主面に熱溶融ないし熱軟化が可能な絶縁体層を形成する工程と、
　前記導電体箔の導電性突起形成面に、絶縁体層を対向させて剥離性支持体を積層配置する工程と、
　前記積層体に加熱加圧処理を施し、溶融化ないし軟化した絶縁体層を導電性突起の先端部を貫挿させ、対向する剥離性支持体面に対接させて前記先端部を前記絶縁体層と同一平坦面とする工程と、
　前記剥離性支持体を剥離除去し、互いに絶縁隔離する導電性突起の先端部を露出させる工程と、
　前記導電性突起の先端部が前記絶縁体層から露出し、かつ該絶縁体層の面と実質的に同一平坦面とされていることを確認する工程と、
　前記導電性突起先端部の露出面に導電体箔を積層配置し、加熱加圧処理を施して一体化して両面接続型の導電体箔張り板を形成する工程と、
　前記両面導電体箔を配線パターニングする工程と、
を有することを特徴とする多層配線板の製造方法。」
　　
［２］引用刊行物の記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平６−３４２９７７号公報（以下、「引用刊行物」という。）には、下記の事項が記載されている。
　　
（ａ）「【請求項１】所定位置に導体バンプ群を形設した支持基体の主面に、合成樹脂系シート主面を対接させて積層配置する工程と、
　前記積層体の合成樹脂系シート面側に弾性ないし柔軟性を有する被押圧体を配置し、積層体を加熱して合成樹脂系シートの樹脂分が可塑状態ないしガラス転移温度以上になってから、支持基体側から１次加圧してバンプ群先端を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫挿・露出させる工程と、
　前記バンプ群先端の貫挿・露出面に導電性金属箔を積層配置する工程と、
　前記導電性金属箔を積層配置した積層体を２次加圧して、前記導電性金属箔面にバンプ群先端を塑性変形により接続し、貫通型の導体配線部を形成する工程と、
　前記貫通型の導体配線部を形成した積層体の導電性金属箔に、エッチング処理を施して、前記貫通型の導体配線部に接続する配線パターンを形成する工程とを具備して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。」（【特許請求の範囲】の【請求項１】）、
（ｂ）【実施例】として、
「【００１５】実施例１・・・印刷配線板の製造に使用されている厚さ35μｍの電解銅箔を支持基体シート１として、ポリエーテルサルホンをバインダーとする銀系の導電性ペースト（・・・）として、また板厚の200μｍのステンレス板の所定箇所に0.3ｍｍ径の孔を明けたメタルマスクを用意した。そして、前記銅箔（支持基体シート）１面に、前記メタルマスクを位置決め配置して導電性ペーストを印刷し、この印刷された導電性ペーストが乾燥後、同一マスクを用い同一位置に再度印刷する方法で３回印刷を繰り返し、高さ200μｍ弱の山形のパンブ２を形成（形設）した。・・・
【００１６】一方、厚さ100μｍのポリエーテルイミド樹脂フィルム（・・・）を合成樹脂系シート３として用意し、図１(b)に断面的に示すごとく、前記合成樹脂シート３を、前記形設した導電性のバンプ２に対向させて支持基体シート１を位置決め配置して積層体とした。その後、前記合成樹脂シート３裏面に、厚さ3ｍｍ程度のシリコーンゴム板を被押圧体４として配置し、さらに当て板５を配置して、加熱・加圧・冷却機構付きプレス装置に装着し、加圧しないで加温した。温度が250℃に上昇した時点で、3MPaで１次加圧したまま冷却した。この１次加圧により、図１(c)に断面的に示すように、支持基体シート１面の導電性の各バンプ２先端が、そのまま形で、精度よく合成樹脂シート３を貫挿した積層体が得られた。
【００１７】次いで、図２(a)に断面的に示すように、前記積層体の導電性バンプ２先端の貫挿面に、厚さ35μｍ の電解銅箔６を、さらに銅箔６面上にポリイミド樹脂フィルムを保護膜７としてそれぞれ積層・配置し、270℃に保持した熱プレスの熱板の間に配置し（図示せず）、先ず500kPaで加圧し、合成樹脂シート３が270℃になってから、樹脂圧として2MPaで２次加圧し、そのまま冷却後取りだし、保護膜（シート）７を剥離してから、その断面を観察したところ、図２(b)に断面的に示すごとく、前記合成樹脂シート３に対して銅箔６が接着・一体化するとともに、合成樹脂シート３を貫挿（貫通）した各導電性バンプ２は、銅箔６に対接した面で先端が塑性変形（潰された形）し、同一平面を成して銅箔６面に接続して、合成樹脂シート３を厚さ方向に貫通する導体配線部８を備えた両面銅張り型の印刷配線板用基板が得られた。
【００１８】前記両面銅張り型印刷配線板用基板の両面に、通常のエッチングレジストインク（・・・）をスクリーン印刷し、導体パターン部をマスクしてから、塩化第２銅をエッチング液としてエッチング処理後、レジストマスク剥離して、両面印刷配線板を得た。こうして製造した両面型印刷配線板について、通常実施されている電気チェックを行ったところ、全ての接続に不良ないし信頼性などの問題が認められなかった。
【００１９】なお、本実施例において、１次加圧工程で被押圧体４と合成樹脂シート３の面間に厚さ15μｍ程度アルミ箔を介在させたところ、各導電性バンプ２は良好な位置精度を保持しながら、かつより確実に合成樹脂シート３を貫挿（貫通）しており、そのバンプ２周辺部の合成樹脂シート３の浮き上がりも確実に防止されていることが確認された。」（段落【００１５】〜【００１９】）が記載されている。
　　
［３］当審の判断
（１）引用刊行物記載の発明
　摘記（ａ）によれば、引用刊行物には、
　所定位置に導体バンプ群を形設した支持基体の主面に、合成樹脂系シート主面を対接させて積層配置する工程と、
　前記積層体の合成樹脂系シート面側に弾性ないし柔軟性を有する被押圧体を配置し、積層体を加熱して合成樹脂系シートの樹脂分が可塑状態ないしガラス転移温度以上になってから、支持基体側から１次加圧してバンプ群先端を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫挿・露出させる工程と、
　前記バンプ群先端の貫挿・露出面に導電性金属箔を積層配置する工程と、　前記導電性金属箔を積層配置した積層体を２次加圧して、前記導電性金属箔面にバンプ群先端を塑性変形により接続し、貫通型の導体配線部を形成する工程と、
　前記貫通型の導体配線部を形成した積層体の導電性金属箔に、エッチング処理を施して、前記貫通型の導体配線部に接続する配線パターンを形成する工程とを具備して成る印刷配線板の製造方法が記載されている。
　そして、摘記（ｂ）によれば、上記支持基体として電解銅箔（以下、「第１の電解銅箔」という。）を用い、また、上記合成樹脂系シート面側に配置する弾性ないし柔軟性を有する被押圧体を、アルミ箔を介在させて配置し、上記バンプ群先端の貫挿・露出面に、上記導電性金属箔として電解銅箔（以下、「第２の電解銅箔」という。）を積層して両面銅張り型の印刷配線板用基板とし、該両面銅箔（第１、第２の電解銅箔）をエッチング処理して両面印刷配線板とすることが記載されている。
　これらの事項を総合すると、引用刊行物には、
「所定位置に導体バンプ群を形設した第１の電解銅箔の主面に、合成樹脂系シート主面を対接させて積層配置する工程と、
　前記積層体の合成樹脂系シート面側にアルミ箔を介在させて弾性ないし柔軟性を有する被押圧体を配置し、積層体を加熱して合成樹脂系シートの樹脂分が可塑状態ないしガラス転移温度以上になってから、第１の電解銅箔側から加圧してバンプ群先端を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫挿・露出させる工程と、
　前記バンプ群先端の貫挿・露出面に第２の電解銅箔を積層配置する工程と、
　前記第２の電解銅箔を積層配置した積層体を加熱加圧して、第２の電解銅箔面にバンプ群先端を接続し、貫通型の導体配線部を有する両面銅張り型の印刷配線板用基板を形成する工程と、
　前記印刷配線板用基板両面の第１、第２の電解銅箔にエッチング処理を施して、前記貫通型の導体配線部に接続する配線パターンを形成する工程とを具備する両面印刷配線板の製造方法」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　　
（２）本願発明１と引用発明との対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると、引用発明における「所定位置に導体バンプ群を形設した第１の電解銅箔の主面に、合成樹脂系シート主面を対接させて積層配置する工程」には、第１の電解銅箔の一主面に導体バンプ群を形設する工程と、該導体バンプ群を形設した第１の電解銅箔の一主面に合成樹脂系シートの一主面を対接させて積層配置する工程とが含まれるものといえる。また、「前記積層体の合成樹脂系シート面側にアルミ箔を介在させて弾性ないし柔軟性を有する被押圧体を配置し、」とは、後で「前記バンプ群先端の貫挿・露出面に第２の電解銅箔を積層配置する」ために、該アルミ箔及び被押圧体を該合成樹脂系シート面から剥離できるように配置することを意味しており、該合成樹脂系シート層としては、該剥離性のアルミ箔及び被押圧体の一主面に形成されていることになる。また、「積層体を加熱して合成樹脂系シートの樹脂分が可塑状態ないしガラス転移温度以上になってから、第１の電解銅箔側から加圧してバンプ群先端を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫挿・露出させる工程」とは、積層体に加熱加圧処理を施し、溶融化ないし軟化した合成樹脂系シート層をバンプ群先端を貫挿させ、対向する剥離性のアルミ箔及び被押圧体の一主面に対接させる工程に他ならず、また、「前記バンプ群先端の貫挿・露出面に第２の電解銅箔を積層配置する工程と、第２の電解銅箔を積層配置した積層体を加熱加圧して、第２の電解銅箔面にバンプ群先端を接続し、貫通型の導体配線部を有する両面銅張り型の印刷配線板用基板を形成する工程」とは、剥離性のアルミ箔及び被押圧体を剥離除去し、バンプ群先端を露出させる工程と、該バンプ群先端の露出面に第２の電解銅箔を積層配置し、加熱加圧処理を施して一体化して両面接続型の導電体箔張り板を形成する工程に他ならない。
　そして、引用発明における「導体バンプ」、及び「導体バンプ群を形設した第１の電解銅箔」は、それぞれ本願発明１における「導電性突起」、及び該「導電性突起」を一主面に設ける「導電体箔」に相当し、引用発明における「第２の電解銅箔」は、本願発明１における「導電性突起先端部の露出面に・・・積層配置」する「導電体箔」に相当する。また、引用発明における「合成樹脂系シート」、「アルミ箔・・・被押圧体」、「印刷配線板用基板両面の第１、第２の電解銅箔にエッチング処理を施して、・・・配線パターンを形成する」、「両面印刷配線板」は、それぞれ本願発明１における「絶縁体層」、「剥離性支持体」、「両面導電体箔を配線パターニングする」、「多層配線板」に相当する。
　　
　してみると、両者は、
「導電体箔の一主面に導電性突起を設ける工程と、
　剥離性支持体の一主面に熱溶融ないし熱軟化が可能な絶縁体層を形成する工程と、
　前記導電体箔の導電性突起形成面に、絶縁体層を対向させて剥離性支持体を積層配置する工程と、
　前記積層体に加熱加圧処理を施し、溶融化ないし軟化した絶縁体層を導電性突起の先端部を貫挿させ、対向する剥離性支持体面に対接させる工程と、
　前記剥離性支持体を剥離除去し、互いに絶縁隔離する導電性突起の先端部を露出させる工程と、
　前記導電性突起先端部の露出面に導電体箔を積層配置し、加熱加圧処理を施して一体化して両面接続型の導電体箔張り板を形成する工程と、
　前記両面導電体箔を配線パターニングする工程と、
を有する多層配線板の製造方法。」の点で一致し、次の点で相違する。
　　
（イ）本願発明１では、絶縁体層を貫挿した導電性突起の先端部を絶縁体層と同一平坦面とし、該先端部が該絶縁体層から露出し、かつ該絶縁体層の面と実質的に同一平坦面であることを確認するのに対し、引用発明では、そのように記載されていない点。
　　
（３）相違点の検討
　相違点（イ）について以下検討する。
　プリント配線板の層間接続部を、導電性突起を絶縁体層に貫挿して形成するものにおいて、加熱・加圧プレスにより、導電性突起を絶縁体層に貫挿するとともに、該導電性突起の先端部を該絶縁体層の面と同一平坦面に平坦化し、該平坦面を露出させることは、例えば下記の周知例１〜３に記載されているように、本願出願前周知の技術であると認められる。
　　
周知例１：特開平６−３５０２５８号公報
　図１、図２が示されるとともに、「ポリイミド樹脂フィルム１面に・・・高さ 200μm 弱の山形のパンブ２を形成（形設）した。図１(a)は、こうして形設された導電性バンプ２の形状を側面的に示したものである。・・・
図２(a)に断面的に示すごとく、前記合成樹脂シート３上に、前記形設した導電性のバンプ２を対向させて支持基体シート１を位置決め配置して積層体化した。その後、前記合成樹脂シート３裏面に、前記支持シート１と同一種類のポリイミド樹脂フィルムを当て板４として積層・配置し、樹脂圧として１MPaで加圧しそのまま取りだし、表裏のシート１，４を剥離したところ、図２(b)に断面的に示すごとく、前記導電性のバンプ２がそのまま形で、合成樹脂シート３中にに圧入し、図１(b)に側面的に示すごとく、裏面シート４に対接して面で先端が潰された形になった同一平面を成して合成樹脂シート３厚さ方向に貫通する導体配線部５を備えた印刷配線板が得られた。」（段落【００１３】）と記載されている。
　　
周知例２：特開平７−８６７１１号公報
「【００１４】・・・離形性を有する支持シート、たとえば厚さ50μｍのポリイミド樹脂フィルム（・・・）の所要領域面上に、導電性ペーストをスクリーン印刷により導電性バンプ（突起状導体）を形成し、これに絶縁性樹脂フイルム（シート）および当て板を重ね合わせ、熱プレスに挟み、絶縁性樹脂フイルムが可塑状態になってから加圧し、前記絶縁性樹脂フイルムを貫通させた導電性バンプ先端部を、当て板面で塑性変形により平坦化させ、その後支持シートを剥離することにより、所要の位置に層間接続部が配置された基板を製造する。」（段落【００１４】）と記載されている。
　　
周知例３：特開平７−２３１１６３号公報
「【００１９】・・・当て板３，３′として厚さ50μｍのポリイミド樹脂フィルムを用意し、図１(a)に要部を断面的に示すごとく、前記導電性パンブ２を形成（形設）した合成樹脂系シート１の両主面側に、前記当て板３，３′を積層，配置して、加熱・加圧プレス機（図示せず）にセットした。最初は樹脂圧0.4MPa程度の低圧で加圧し、この状態で昇温させて、250℃に昇温した時点で保温しながら、樹脂圧3MPa程度で加圧した。その後、前記樹脂圧3MPa程度で加圧したまま、冷却して加熱・加圧プレスから成型体を取り出し、当て板３，３′を剥離したところ、図１(b)に要部を断面的に示すように、前記各導電性のバンプ２が、合成樹脂シート１の厚さ方向に圧入し、端面が合成樹脂系シート１面と同一平面を成す貫通型の導体部２′を有する印刷配線基板用素材４を製造した。」（段落【００１９】）と記載されている。
　　
　そして、上記加熱・加圧プレス後、当て板や支持シートを剥離して絶縁体層の面を露出することにより、該絶縁体層と同一平坦面に平坦化された導電性突起の先端部が露出され、該先端部の平坦化の状態が確認できることは、当業者にとって自明の事項であるといえる。
　そうすると、引用発明において、絶縁体層を貫挿した導電性突起の先端部を絶縁体層と同一平坦面に平坦化し、該平坦面を露出することにより、該先端部が該絶縁体層から露出し、かつ該絶縁体層の面と実質的に同一平坦面であることを確認することは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　また、相違点（イ）に係る本願発明１の特定事項によってもたらされる効果も、引用刊行物の記載、及び上記周知技術から当業者が普通に予測し得る程度のものであって、格別なものとはいえない。
　　
　したがって、本願発明１は、引用刊行物に記載された発明、及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
［４］むすび
　以上のとおり、本願発明１は、引用刊行物に記載された発明、及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　また、上記のとおり本願発明１が特許を受けることができないため、本願の請求項２〜５に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。