【事件の表示】
　平成１１年特許願第　８０３２８号「液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１０月　６日出願公開、特開２０００−２７５６７１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１１年３月２４日の出願であって、平成１６年５月１８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年６月２４日付けで拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年７月２０日付けで明細書についての手続補正（以下、「本件補正」という。）がなされたものである。
　
第２　補正の却下の決定
　
［補正の却下の決定の結論］
　平成１６年７月２０日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明について
　
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は
「液晶を挟んで互いに対向すると共に対向面に電極を備えた一対の基板と、前記電極上に形成されるオーバーコート層と、前記オーバーコート層の上に形成される配向膜とを有し、
　前記一対の基板のうち少なくとも一方の基板は他方の基板の外側へ張り出す基板張出し部を有し、
　前記電極は前記基板張出し部へ延びる延在部分を有する液晶装置において、
　前記基板張出し部は、前記電極の延在部分と接続されるＩＣが形成されるＩＣ実装領域と、前記基板張出し部の縁部に形成され、前記ＩＣと接続される入力端子の形成領域が設けられ、
　前記基板張出し部上には、前記ＩＣ実装領域と前記入力端子形成領域を除き、かつ、前記入力端子が形成される前記基板張出し部の辺側の端部から等間隔の距離を置いて、前記オーバーコート層を形成するのと同時に形成される第１絶縁層が前記電極の延在部分を被覆するように設けられ、
　その第１絶縁層の上には前記配向膜を形成するのと同時に形成される第２絶縁層が設けられ、
　前記第１絶縁層は前記第２絶縁層によって覆われることを特徴とする液晶装置。」
から、
「液晶を挟んで互いに対向すると共に対向面に電極を備えた一対の基板と、前記電極上に形成されるオーバーコート層と、前記オーバーコート層の上に形成される配向膜とを有し、前記一対の基板のうち少なくとも一方の基板は他方の基板の外側へ張り出す基板張出し部を有し、前記電極は前記基板張出し部へ延びる延在部分を有する液晶装置において、
　前記基板張出し部には、前記電極の延在部分と接続されるＩＣが実装されるＩＣ実装領域と、前記基板張出し部の縁部に形成され、前記ＩＣと接続される入力端子が形成された入力端子形成領域とが設けられ、
　前記基板張出し部上には、前記ＩＣ実装領域と前記入力端子形成領域を除き、かつ、前記入力端子が形成される前記基板張出し部の辺側の端部から等間隔の距離を置いて、前記オーバーコート層を形成するのと同時に形成される第１絶縁層が前記電極の延在部分を被覆するように設けられ、
　その第１絶縁層の上には前記配向膜を形成するのと同時に形成される第２絶縁層が設けられ、前記第１絶縁層は前記第２絶縁層によって覆われ
ており、
　
前記電極の延在部分と前記ＩＣとがＡＣＦによって接続されるとともに、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層に覆われていない前記電極の延在部分が前記ＡＣＦによって覆われている
と補正された。
　
　上記請求項１の補正は、補正前の請求項１に記載した発明特定事項である「ＩＣ実装領域」について「
前記電極の延在部分と前記ＩＣとがＡＣＦによって接続されるとともに、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層に覆われていない前記電極の延在部分が前記ＡＣＦによって覆われている
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．引用発明の認定
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前である平成９年２月７日に頒布された「特開平９−３３９４１号公報」（以下、「引用例」という。）には、次の事項が図面と共に記載されている。
　なお、引用例は、原審の拒絶理由通知において引用されたものではなく、拒絶査定時に周知例として提示されたものであるが、審判請求人は審判請求書の手続補正書において、当該引用例の内容について詳細に検討し、意見を述べていることから、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物として扱う。
　
ア．段落【０００２】−【０００３】
「【従来の技術】液晶表示素子は、一方の面に透明電極が形成された２枚の電極基板をそれらの間にシール材を挟んで透明電極同士を対向させて配置し、その空セル内に液晶を封入することにより構成されるが、一方の電極基板には端子部が設けられている。
　この端子部には、セル内部の透明電極に連なる引出し端子が形成されているが、露出された状態であると、酸もしくはアルカリによる腐蝕、または電蝕にて消失して、極端な場合には断線することもある。」
　
イ．段落【０００７】−【０００８】
「本発明は、一方の面に透明電極が形成された２枚の電極基板をそれらの間にシール材を挟んで上記透明電極同士を対向させて配置し、その空セル内に液晶を封入するとともに、上記一方の電極基板にその透明電極に連なる引出し端子を有する端子部を形成し、同端子部に液晶駆動回路などのチップ部品を実装してなる液晶表示素子の製造方法において、上記チップ部品を実装する前の工程で上記端子部の引出し端子上に膜状の第１の保護層を形成し、上記チップ部品を実装した後に、上記第１の保護層上に第２の保護層を形成することを特徴としている。
　この場合、上記膜状の第１の保護層は、上記透明電極上に配向膜を形成する際、それと同一の工程で形成されること、さらには、この第１の保護層は、上記配向膜と同一の材料にて形成されることが好ましい。また、透明電極上にシリカなどからなる絶縁層を設け、その上に配向膜を形成する場合には、絶縁層および配向膜のいずれか一方、もしくは両方を第１の保護層として利用することが可能である。」
　
ウ．段落【０００９】−【００１１】
「【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図１および図２を参照しながら説明する。図１には一実施例にかかる液晶表示素子の端子部を含む拡大断面図、また、図２にはその平面図が示されている。これらによると、同液晶表示素子は、一方の面にそれぞれ透明電極１ａ、２ａが形成された２枚の電極基板１、２を備えている。
　各電極基板１、２はガラスもしくはプラスチックからなり、透明電極１ａ、２ａはＩＴＯ膜（インジウムと酸化錫の混合膜）からなるが、この場合、一方の電極基板１には端子部３が連設されていて、同端子部３には透明電極１ａに連なり、それと同じ材料からなる引出し端子３ａが形成される。
　各透明電極１ａ、２ａ上には、例えばポリイミド系樹脂などの有機高分子膜からなる配向膜４ａ、４ｂがそれぞれ形成されるが、その一方の配向膜４ａを形成する際、引出し端子３ａ上には、チップ部品６が実装される部分およびシール部分を残して、その配向膜４ａと同じ材料からなる膜状の第１の保護層５が形成される。」
　
エ．段落【００１２】
「各電極基板１、２は、シール材７を挟んでそれらの各透明電極１ａ、２ａが対向するように配置され、これによって形成される空セル内に液晶が封入される。」
　
オ．段落【００１４】
「そして、端子部３の引出し端子３ａ上にチップ部品６が実装され、しかる後、第１の保護層５を覆うようにして、その上に第２の保護層８が形成される。」
　
カ．段落【００２０】
「《実施例２》ガラス製の電極基板上にＩＴＯ膜からなる透明電極および引出し端子を形成し、その透明電極および引出し端子上に絶縁層としてシリカを主成分とする無機膜を形成し、さらにその上にポリイミド系樹脂からなる配向膜を形成して第１の保護層とした。ついで、端子部の引出し端子上にチップ部品を実装した後に、特に第１の保護層の表面をクリーニングすることなく、シリコン樹脂にて第２の保護層を形成した。」
　
キ．図１及び図２には、電極基板１の端子部３の縁部に電極端子が形成されていることが示され、かつ、該電極端子はチップ部品６と接続されていること、及び、前記端子部３の縁部の電極端子が形成された部分には、第１の保護層５が形成されておらず、かつ、該電極端子が形成された端子部３の辺側の端部から等間隔の距離をおいて、第１の保護層５が形成されていることが図示されている。
　
　そして、上記記載事項イ及びカによれば、端子部の引出し端子３ａ上の第１の保護層５を絶縁層と配向膜の両方で形成する場合に、該引出し端子３ａ上の絶縁層及び配向膜はセル内部の透明電極１ａ上の絶縁層及び配向膜と同一の工程で形成されることが把握できる。
　
　したがって、以上の記載を含む引用例には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
「液晶を挟んで各透明電極１ａ、２ａが対向するように配置された各電極基板１、２と、前記各透明電極１ａ、２ａ上に形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される配向膜４ａ、４ｂとを有し、前記各電極基板１、２のうち一方の電極基板１は端子部３を有し、前記透明電極１ａは前記端子部３へ連なる引出し端子３ａを有する液晶表示素子において、
　前記端子部３には、前記引出し端子３ａと接続されるチップ部品６が実装される部分が形成され、また、前記端子部３の縁部には前記チップ部品６と接続される電極端子が形成されており、
　前記端子部３上には、チップ部品６が実装される部分と前記端子部３の縁部の電極端子が形成された部分を除き、かつ、前記端子部３の縁部の電極端子が形成される前記端子部３の辺側の端部から等間隔の距離を置いて、前記絶縁層を形成するのと同一の工程で形成される絶縁層が前記透明電極１ａの引出し端子３ａを被覆するように設けられ、
　その端子部３上の絶縁層の上には前記配向膜を形成するのと同一の工程で形成される配向膜が設けられ、端子部３上の絶縁層は配向膜によって覆われている液晶表示素子。」
　
３．本願補正発明と引用発明との対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　
ア．引用発明の「液晶」、「透明電極１ａ、２ａ」、「電極基板１、２」、「透明電極１ａ、２ａが対向するように配置された各電極基板１、２」、「配向膜４ａ、４ｂ」、「端子部３」、「引出し端子３ａ」、「液晶表示素子」、「チップ部品６」、「チップ部品６が実装される部分」及び「電極端子」が、それぞれ、本願補正発明の「液晶」、「電極」、「基板」、「互いに対向すると共に対向面に電極を備えた一対の基板」、「配向膜」、「基板張出し部」、「電極の延在部分」、「液晶装置」、「ＩＣ」、「ＩＣ実装領域」及び「入力端子」に相当する。
　
イ．引用発明は「前記端子部３の縁部には前記チップ部品６と接続される電極端子が形成されて」おり、この電極端子の部分を、単に表現を変えれば、電極端子（入力端子）形成領域ということができるから、引用発明は端子部３（基板張出し部）に「入力端子形成領域」を備えるとともに、引用発明の「端子部３の縁部の電極端子が形成された部分」を「入力端子形成領域」ということができる。
　
ウ．引用発明の「絶縁層」は本願補正発明の「オーバーコート層」に相当するとともに、引用発明の端子部３上に設けられる絶縁層が、本願補正発明の「第１絶縁層」に相当することは明らかであるから、引用発明の「前記絶縁層を形成するのと同一の工程で形成される絶縁層が前記透明電極１ａの引出し端子３ａを被覆するように設けられ」ることは、本願補正発明の「前記オーバーコート層を形成するのと同時に形成される第１絶縁層が前記電極の延在部分を被覆するように設けられ」に相当する。
　また、引用発明の端子部３上の配向膜が、本願補正発明の「第２絶縁層」に相当するから、引用発明の「その端子部３上の絶縁層の上には前記配向膜を形成するのと同一の工程で形成される配向膜が設けられ、端子部３上の絶縁層は配向膜によって覆われ」は、本願補正発明の「その第１絶縁層の上には前記配向膜を形成するのと同時に形成される第２絶縁層が設けられ、前記第１絶縁層は前記第２絶縁層によって覆われ」に相当する。
　
　そうすると、両者の一致点及び相違点は、以下のとおりものと認められる。
　
＜一致点＞
「液晶を挟んで互いに対向すると共に対向面に電極を備えた一対の基板と、前記電極上に形成されるオーバーコート層と、前記オーバーコート層の上に形成される配向膜とを有し、前記一対の基板のうち少なくとも一方の基板は他方の基板の外側へ張り出す基板張出し部を有し、前記電極は前記基板張出し部へ延びる延在部分を有する液晶装置において、
　前記基板張出し部には、前記電極の延在部分と接続されるＩＣが実装されるＩＣ実装領域と、前記基板張出し部の縁部に形成され、前記ＩＣと接続される入力端子が形成された入力端子形成領域とが設けられ、
　前記基板張出し部上には、前記ＩＣ実装領域と前記入力端子形成領域を除き、かつ、前記入力端子が形成される前記基板張出し部の辺側の端部から等間隔の距離を置いて、前記オーバーコート層を形成するのと同時に形成される第１絶縁層が前記電極の延在部分を被覆するように設けられ、
　その第１絶縁層の上には前記配向膜を形成するのと同時に形成される第２絶縁層が設けられ、前記第１絶縁層は前記第２絶縁層によって覆われている液晶装置。」
　
＜相違点＞
本願補正発明では、「前記電極の延在部分と前記ＩＣとがＡＣＦによって接続されるとともに、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層に覆われていない前記電極の延在部分が前記ＡＣＦによって覆われている」のに対し、引用発明にはそのような特定がない点。
　　
４．相違点の判断
　上記相違点について検討する。
　
　一対の基板のうち一方の基板に、他方の基板の外側へ張り出す基板張出し部を設け、該基板張出し部に電極の延在部分を有する液晶装置において、前記電極の延在部分を被覆する絶縁層を設け、前記電極の延在部分とＩＣとを異方導電接着剤によって接続するとともに、前記絶縁層に覆われていない前記電極の延在部分を前記異方導電接着剤によって覆うような構成は、本願出願前に周知の技術である（例えば、特開平７−１９１３４１号公報の段落【００４５】、図９、特開平６−２０２１３９号公報の図２参照）。
　そして、異方導電接着剤としては、取扱いの容易なシート状のものが一般的に多用され（例えば、前掲特開平７−１９１３４１号公報の段落【０００２】、特開昭６４−５５５３５号公報の１頁右欄第１７〜１９行参照）、それが「ＡＣＦ」と称されることに鑑みれば、引用発明に前記周知技術を適用して、「電極の延在部分とＩＣとがＡＣＦによって接続されるとともに、第１絶縁層及び第２絶縁層に覆われていない前記電極の延在部分が前記ＡＣＦによって覆われている」構成を想到すること、すなわち相違点に係る本願補正発明の構成を想到することは、当業者が容易に為し得ることと認められる。
　また、相違点に係る構成を採用したことにより、格別の作用効果が奏されるとも認めることはできない。
　よって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．まとめ　
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
［補正の却下の決定のむすび］
　本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって、補正の却下の結論のとおり決定する。
　
第３　本願発明について
　
１．本願発明の認定
　本件補正が却下されたから、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１５年１２月４日付け手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。
　
「液晶を挟んで互いに対向すると共に対向面に電極を備えた一対の基板と、前記電極上に形成されるオーバーコート層と、前記オーバーコート層の上に形成される配向膜とを有し、
　前記一対の基板のうち少なくとも一方の基板は他方の基板の外側へ張り出す基板張出し部を有し、
　前記電極は前記基板張出し部へ延びる延在部分を有する液晶装置において、
　前記基板張出し部は、前記電極の延在部分と接続されるＩＣが形成されるＩＣ実装領域と、前記基板張出し部の縁部に形成され、前記ＩＣと接続される入力端子の形成領域が設けられ、
　前記基板張出し部上には、前記ＩＣ実装領域と前記入力端子形成領域を除き、かつ、前記入力端子が形成される前記基板張出し部の辺側の端部から等間隔の距離を置いて、前記オーバーコート層を形成するのと同時に形成される第１絶縁層が前記電極の延在部分を被覆するように設けられ、
　その第１絶縁層の上には前記配向膜を形成するのと同時に形成される第２絶縁層が設けられ、
　前記第１絶縁層は前記第２絶縁層によって覆われることを特徴とする液晶装置。」
　
２．引用発明の認定
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物、その記載事項及び引用発明は、前記第２の２．に記載したとおりである。
　
３．本願発明と引用発明との対比
　本願発明は、前記第２で検討した本願補正発明から、「ＩＣ実装領域」に係る限定事項である「
前記電極の延在部分と前記ＩＣとがＡＣＦによって接続されるとともに、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層に覆われていない前記電極の延在部分が前記ＡＣＦによって覆われている
　そうすると、本願発明は、前記第２の３．で認定した＜一致点＞そのものであり、本願発明と引用発明とに相違点は存在しないのであるから、本願発明は引用例に記載された発明である。
　よって、本願発明は、特許法第２９条第１項第３号に該当する。
　
　なお、原審において通知された拒絶の理由は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないとするものであって、特許法第２９条第１項第３号に基づく拒絶理由は通知されていないが、進歩性を判断する際には、当然に、新規性の判断を行っているのであり、審判請求人も、審判請求書において本願発明と引用例との対比を行っていることから、実質的に特許法第２９条第１項第３号の同一性を含めて検討していることは明らかである。
　
４．まとめ
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　
第４　むすび
　本件補正は却下されなければならず、本願発明が特許を受けることができない以上、本願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶を免れない。
　よって、結論のとおり審決する。