【事件の表示】
　特願２００２−５１８４９７「放射源およびレンズモールドの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　２月１４日国際公開、ＷＯ０２／１３２３１、平成１６年　２月２６日国内公表、特表２００４−５０６３２１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯 
　本願は、２００１年７月３０日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０００年８月４日、ドイツ）を国際出願日とする出願であって、平成１８年１１月８日付け及び平成１９年８月１日付けで手続補正がなされたが、平成２０年３月３日付けで平成１９年８月１日付け手続補正について補正却下の決定がなされるとともに、同日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年６月１０日付けで拒絶査定不服審判請求がなされるとともに、平成２０年７月８日付けで手続補正がなされた（以下、平成２０年７月８日付けでなされた手続補正を「本件補正」という。）ものである。
 　 
２　本件補正についての却下の決定
（１）結論
　本件補正を却下する。
 　 
（２）理由
　ア　補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１につき、補正前（平成１８年１１月８日付け手続補正後のもの。）の、
「互いに並んで配置された、放射光を放出する多数の半導体チップ（７）を有する放射源において、
　前記半導体チップは共通のプリント配線板の上に直接取り付けられており、
　前記半導体チップ（７）の前方の放射方向に、六角形の格子を形成する複数のレンズ（８）から成る領域が配置されていることを特徴とする、放射源。」
を、
「互いに並んで配置された、放射光を放出する多数の半導体チップ（７）を有する放射源において、
　前記半導体チップは共通のプリント配線板の上に直接取り付けられており、
　前記半導体チップ（７）の前方の放射方向に、六角形の格子を形成する複数のレンズ（８）から成る領域が配置されて
おり
　
前記複数のレンズは１つのレンズ格子体として一体形成されており、前記半導体チップは該レンズ格子体によりカプセル化されている
 に補正するものである。
 　 
　イ　補正の目的
　上記アの補正の内容は、補正前の請求項１の「六角形の格子を形成する複数のレンズ」が「１つのレンズ格子体として一体形成」されたものであって、該「レンズ格子体」が半導体チップをカプセル化するものであることを特定するものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると認められる。
 　 
　ウ　独立特許要件
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて検討する。
 　 
（ア）刊行物の記載 
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平５−１９７０５号公報（以下「引用例」という。）には、以下の記載がある。
 　 
　ａ　「【特許請求の範囲】
【請求項１】凸レンズ状突出部を多数成形したフィルム成形体の各突出部の突出元部及び各突出部間の平坦面をそれぞれ光無反射面とすると共に、表示体基板の表面に多数配設されたＬＥＤチップをそれぞれゴム弾性体を介して上記各突出部に対応させて密封したことを特徴とする発光表示体。」
 　
　ｂ「【００１０】図１は本発明の一実施例に係る発光表示体の平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ線に沿った概略断面図である。
【００１１】この実施例の発光表示体は、円盤状の表示体基板１に点発光する多数のＬＥＤチップ２をそれぞれ同心円状に配設し、各ＬＥＤチップ２に対応してその前面側に釣鐘状に突出する発光エレメント部３を形成し、前方が開口したケース９に収容配置したものである。
【００１２】上記表示体基板１は、例えば、ガラスエポキシ樹脂や紙フェノール等を基材とする銅張り積層板をエッチング加工する等の手段によって、表面に導電パターン４ａ（例えば、カソード側）を形成すると共に、裏面に導電パターン４ｂ（例えば、アノード側）を形成したものであり、この裏面の導電パターン４ｂをスルーホール５を介して各ＬＥＤチップ２に対応させて表面に導出させている。そして、各ＬＥＤチップ２を導電パターン４ａにダイボンディングすると共にボンディングワイヤ６により表示体基板１の表面の導電パターン４ｂと接続して点灯回路を構成している。
・・・　
【００１６】各ＬＥＤチップ２に対応して成形された各突出部７ａ内に充填硬化されるゴム弾性体８としては、透光性を有する例えば、透明なシリコーンゴム等が好適に使用される。」
　
（イ）引用発明
　ａ　上記（ア）ａによれば、引用例には、「凸レンズ状突出部を多数成形したフィルム成形体の各突出部の突出元部及び各突出部間の平坦面をそれぞれ光無反射面とすると共に、表示体基板の表面に多数配設されたＬＥＤチップをそれぞれゴム弾性体を介して上記各突出部に対応させて密封した発光表示体。」の発明が記載されているものと認められる。
　
　ｂ　上記（ア）ｂによれば、上記ａの発明における「ＬＥＤチップ」は、例えば、表示体基板１に同心円状に配設され、該表示体基板１の表面に形成された導電パターン４ａにダイボンディングされているものと認められる。
　
　ｃ　上記（ア）ｂによれば、上記ａの発明における「ゴム弾性体」は、例えば、透明なシリコーンゴムであるものと認められる。
　
　ｄ　上記ａないしｃによれば、引用例には、次の発明が記載されているものと認められる。
 　 
「凸レンズ状突出部を多数成形したフィルム成形体の各突出部の突出元部及び各突出部間の平坦面をそれぞれ光無反射面とすると共に、表示体基板の表面に同心円状に多数配設され、該表示体基板の表面に形成された導電パターンにダイボンディングされたＬＥＤチップを、それぞれ透明なシリコーンゴムを介して上記各突出部に対応させて密封した発光表示体。」（以下「引用発明」という。） 
 　 
（ウ）対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
 　 
　ａ　引用発明の「『多数配設され』た『ＬＥＤチップ』」、「表示体基板」及び「発光表示体」は、それぞれ、本願補正発明の「放射光を放出する多数の半導体チップ（７）」、「共通のプリント配線板」及び「放射源」に相当する。
　そして、引用発明の「ＬＥＤチップ」は、「表示体基板の表面に同心円状に配設され」たものであるから、互いに並んで配置されたものということができる。
　よって、引用発明は、本願補正発明の「互いに並んで配置された、放射光を放出する多数の半導体チップ（７）を有する放射源」との構成を備える。
 　 
　ｂ　引用発明の「ＬＥＤチップ」は、「表示体基板の表面に形成された導電パターンにダイボンディングされ」ているから、引用発明は、本願補正発明の「半導体チップは共通のプリント配線板の上に直接取り付けられ」との構成を備える。
　
　ｃ　引用発明は、「表示体基板の表面に形成された導電パターンにダイボンディングされたＬＥＤチップ」を、「それぞれ透明なシリコーンゴムを介して」「フィルム成形体」の各「凸レンズ状突出部」に対応させて密封したものであるから、半導体チップの前方の放射方向に複数のレンズから成る領域が配置されているということができ、この点において、本願補正発明の「前記半導体チップ（７）の前方の放射方向に、六角形の格子を形成する複数のレンズ（８）から成る領域が配置されており」との構成と一致する。
　
　ｄ　以上によれば、両者は、
「互いに並んで配置された、放射光を放出する多数の半導体チップを有する放射源において、
　前記半導体チップは共通のプリント配線板の上に直接取り付けられており、
　前記半導体チップの前方の放射方向に、複数のレンズから成る領域が配置されている放射源。」
である点で一致し、下記（ａ）及び（ｂ）の点で相違するものと認められる。
 　 
（ａ）本願補正発明は、複数のレンズ（８）が六角形の格子を形成し、１つのレンズ格子体として一体形成されているものであるのに対して、引用発明はそのようなものでない点（以下「相違点１」という。）。
　
（ｂ）本願補正発明は、半導体チップがレンズ格子体によりカプセル化されているものであるのに対して、引用発明は、ＬＥＤチップを、それぞれ透明なシリコーンゴムを介してフィルム成形体の各凸レンズ状突出部に対応させて密封したものである点（以下「相違点２」という。）。
  　 
（エ）判断 
　ａ　相違点１について
　多数のレンズを配置する構成として、複数のレンズが密接するように六角形の格子を形成するようにし、１つのレンズ格子体として一体形成することは、本願優先日当時の周知技術である（例えば、原査定の拒絶の理由に引用した特開平８−２２７６０３号公報の【００１１】、【００１４】及び図１、同じく特開昭６２−２６２０２３号公報の２頁２行〜１２行及び第１図を参照。）であるから、引用発明において、複数のレンズを六角形の格子に形成し、前記複数のレンズを１つのレンズ格子体として一体形成し、相違点１に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が適宜なし得る程度のことである。
　
　ｂ　相違点２について
　半導体チップをレンズ体で覆って密封することは、本願優先日当時の周知技術である（例えば、原査定の拒絶の理由に引用した特開平１０−１２９２６号公報の【００１８】及び図１〜図３のほか、特開平５−２５１７４７号公報の【０００２】及び図７を参照。）であるから、上記ａのように、引用発明において、複数のレンズを１つの格子体とする際に、複数のレンズを構成する該レンズ格子体により半導体チップを覆い、これにより、半導体チップがレンズ格子体によりカプセル化されているものとして、相違点２に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が適宜なし得る程度のことである。
　
　ｃ　本願補正発明が奏する効果
　本願補正発明が奏する効果についてみても、引用発明及び上記各周知技術から予測し得る程度のものであり、格別顕著なものとはいえない。
　 　 
（オ）まとめ
 　以上の検討によれば、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　エ　小括
 　以上のとおりであるから、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであって、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
 　 
３　本願発明について
（１）本願発明
 　上記のとおり、本件補正は却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成１８年１１月８日付けで補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし請求項７に記載された事項によって特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記２（２）アにおいて、補正前のものとして示したとおりのものである。 
 　 
（２）判断
　前記２（２）イのとおり、本件補正は、特許請求の範囲の減縮を目的としたものと認められる。
　しかるところ、前記２（２）ウで検討したとおり、本願発明に係る特許請求の範囲を減縮したものである本願補正発明が、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである以上、減縮前の本願発明も、本願補正発明と同様の理由により、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
 　 
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。