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　特願２０００−　１３６７８「ダイシングテープからのチップ剥離方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　８月　３日出願公開、特開２００１−２１０６０８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯及び本願発明 
　本件出願は、平成１２年１月２４日の特許出願であって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１９年１月１５日付けの手続補正書により補正された明細書（以下、「本件補正明細書」という。）及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものと認められる。
　
「【請求項１】薄板からなる水晶ウェハを樹脂板と粘着部とからなるダイシングテープに固着して、前記水晶ウェハをダイシングソーによって分割してチップとしての複数の水晶片を得た後、前記ダイシングテープを加熱して前記粘着部に気泡を発生させて波状とし、前記ダイシングテープから前記水晶片を剥離するダイシングテープからのチップ剥離方法において、
　前記水晶ウェハを分割して複数の水晶片が固着されたダイシングテープは、熱源及び温度センサの埋設されて中央部に多数の貫通孔を有する熱伝導性の金属からなる吸着板に前記多数の貫通孔に直接に対面して真空吸着され、前記多数の貫通孔の下部には真空ポンプからの吸入パイプが取り付けられて前記ダイシングテープは前記複数の貫通孔が設けられた領域内に全面的に吸着され、
　前記熱源は前記中央部の外周に設けられて前記温度センサに連動した温度制御装置によって一定の温度に制御されるとともに前記吸着板を加熱して、前記ダイシングテープから前記複数の水晶片を剥離したことを特徴とするダイシングテープからのチップ剥離方法。」
　
２．刊行物に記載の発明及び事項
　これに対して、当審における平成１８年１１月６日付けで通知した拒絶の理由に引用した、本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平９−１２０９６８号公報（以下、「刊行物１」という。）には以下の事項が記載されている。　 
　
（１）刊行物１
ア．段落【００１２】〜【００１３】
「‥‥‥まず、本発明のダイボンディングに使用されるダイボンディング装置は、図１に示すように、内部に加熱のための図示しないヒータが内蔵された金属製の円筒から成るヒータブロック１と、‥‥‥、から成っている。‥‥‥‥‥
　ヒータブロック１上には、表面に複数の半導体チップ７ａを保持するエキスパンドテープ７がその周縁にて係止されたエキスパンドリング９を介して伸張状態で支持されている。エキスパンドテープ８は、図２に断面を示すように、伸張性を有する基材フィルムとしてのテープ本体８ａと、テープ本体８ａに裏面にて貼合された熱発泡性の発泡シート８ｂと、発泡シート８ｂの表面に形成された粘着材８ｃと、から成っている。この発泡シートは、一定の温度、例えば約１００℃、に加熱することにより発泡を生じるように形成されている。」
イ．段落【００１５】〜【００１８】
「このようなウエハを準備したら、図３（ａ）に示すように、ウエハ７を上述したような構成のエキスパンドテープ８に貼着した状態でダイシングブレード１０を用いたダイシングによるフルカットを施すことにより個別素子としての半導体チップ７ａに分割する。この場合のダイシングはここでは図示を省略する粘着材と共に発泡シートも同時にカットされるような深さで行う。
　ウエハを分割したら、エキスパンドテープ８をその外周にてエキスパンドリングに装着し、中央部分に保持した半導体チップがピックアップステージとしてのヒータブロック１上に位置するようにテープ本体８ａが伸張されるようにエキスパンドリングを下方に押し下げた状態でヒータブロックに固定する。このようなエキスパンドテープ８の伸張により、図３（ｂ）に示すように、半導体チップは発泡シート８ｂと共に、相互に離間された状態でヒートブロック１上に配置されることになる。半導体チップ７ａ相互間の間隔はエキスパンドリングの押し下げによるエキスパンドテープ８の伸張量により決定されるのだが、本発明の方法では、従来の方法で用いていたような円筒部材やその内孔及びこれによるエキスパンドシートの吸引や突き上げ針による突上げ等を必要としないので、半導体チップ間の間隔はコレットによる半導体チップ７ａのエキスパンドテープ８からのピックアップが可能な間隔を確保し得る程度にエキスパンドテープの伸張がなされれば足りる。
　エキスパンドリングによりエキスパンドテープ８を伸張したら、エキスパンドリングを固定した状態で、ヒータブロックに内蔵したヒータに電流を供給することにより、エキスパンドテープ８の発泡シート８ｂに発泡を生じる温度より高い温度、例えば約１００℃、になるまでヒータブロックを加熱する。このようなヒータブロック、従って発泡シート８ｂ、の加熱により発泡シート８ｂは、図３（ｃ）に示すように、発泡１１を生じ、各半導体チップ７ａはテープ本体７ａに対して上方に押し上げられると共にエキスパンドテープ８から部分的に剥離された状態になる。
　このように、半導体チップが発泡シートから部分的に剥離された状態で、図３（ｄ）に示すように、吸着コレット２を任意の半導体チップ７ａに向けて下降させバキュームによる吸着によりエキスパンドテープ８から剥離すると共にこれを上方へピックアップし、被ボンディング体の所要の箇所に向けて移送し及びボンディングすることにより任意の半導体チップについてのダイボンディング工程が完了する。」
ウ．段落【００２０】
「また、上述の説明では、ウエハに形成し及びこれを分割して得る半導体チップとして、ＬＥＤ素子を例に説明したが、本発明はこれに限られることなく、通常のダイオードやトランジスタまたはＩＣ等の素子にも同様に適用可能なことはいうまでもない。」
エ．図３から、発泡シート８ｂに発泡１１を生じることによりエキスパンドテープ８の粘着材の表面が波状となっていることが看取される。　
　　
　上記摘記事項ア．〜ウ．、上記認定事項エ．、及び図１〜３の記載からみて、刊行物１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 
「半導体ウェハ７を基材フィルムとしてのテープ本体８ａと、テープ本体８ａに裏面にて貼合された熱発泡性の発泡シート８ｂと、発泡シート８ｂの表面に形成された粘着材８ｃとからなるエキスパンドテープ８に固着して、前記半導体ウェハ７をダイシングブレード１０によって分割して半導体チップ７ａを得た後、前記エキスパンドテープ８を加熱して前記発泡シート８ｂに発泡１１を生じさせて粘着材の表面を波状とし、前記エキスパンドテープ８から前記半導体チップ７ａを剥離するエキスパンドテープ８からのチップ剥離方法において、
　前記半導体ウェハ７を分割して複数の半導体チップ７ａが固着されたエキスパンドテープ８は、ヒータが内蔵された金属製のヒータブロック１上に伸張状態で支持され、
　前記ヒータは前記ヒータブロック１を加熱して、前記エキスパンドテープ８から前記複数の半導体チップ７ａを剥離したエキスパンドテープ８からのチップ剥離方法。」
　
３．対比・判断 
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「エキスパンドテープ８」は、本願発明における「ダイシングテープ」に相当しており、以下同様に、「ダイシングブレード１０」は、「ダイシングソー」に、「発泡１１を生じさせて」は、「気泡を発生させて」に、「ヒータ」は、「熱源」に、「金属製の」は、「金属からなる」に、それぞれ相当している。
　また、引用発明における「半導体ウェハ７」は、「ウエハ」である限りにおいて、本願発明における「薄板からなる水晶ウェハ」と共通するものであり、以下同様に、「半導体チップ７ａ」は、「チップ」である限りにおいて、「チップとしての水晶片」と共通し、「粘着材の表面を波状」とすることは、粘着部を波状とする限りにおいて、「粘着部に気泡を発生させて波状」とすることと共通し、「ヒータブロック１」は、ダイシングテープを支持する支持部材である限りにおいて、「吸着板」と共通する。
　さらに、本願発明の熱源及び温度センサが「埋設」されていることは、本件出願の図面の図１を参酌すれば、熱源及び温度センサの周囲が吸着板に覆われた態様をなしていることが看取できるから、「内蔵」されているとも表現することができる。そうすると、本願発明の「埋設」は、「内蔵」である限りにおいて、引用発明の「内蔵」と共通する。
　
　してみれば、本願発明と引用発明とは、
「ウェハをダイシングテープに固着して、前記ウェハをダイシングソーによって分割してチップを得た後、前記ダイシングテープを加熱して気泡を発生させて粘着部を波状とし、前記ダイシングテープから前記チップを剥離するダイシングテープからのチップ剥離方法において、
　前記ウェハを分割して複数のチップが固着されたダイシングテープは、熱源の内蔵されて金属からなる支持部材に支持され、
　前記熱源は支持部材を加熱して、前記ダイシングテープから前記複数のチップを剥離したダイシングテープからのチップ剥離方法。」
　の点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点１］ウェハとチップが、本願発明では、各々薄板からなる水晶ウェハ、水晶片であるのに対して、引用発明１では、各々半導体ウェハ、半導体チップである点。
［相違点２］ダイシングテープが、本願発明では、樹脂板と粘着部とからなり、粘着部に気泡を発生させるのに対して、引用発明では、基材フィルムとしてのテープ本体８ａと、テープ本体８ａに裏面にて貼合された熱発泡性の発泡シート８ｂと、発泡シート８ｂの表面に形成された粘着材８ｃとからなり、発泡シート８ｂに気泡を発生させる点。
［相違点３］本願発明では、支持部材が吸着板であって、ダイシングテープが中央部に多数の貫通孔を有する吸着板に前記多数の貫通孔に直接に対面して真空吸着され、前記多数の貫通孔の下部には真空ポンプからの吸入パイプが取り付けられて前記ダイシングテープは前記複数の貫通孔が設けられた領域内に全面的に吸着されているのに対して、引用発明では、ダイシングテープが支持部材上に伸張状態で支持されている点。
［相違点４］本願発明では、吸着板が熱伝導性の金属からなるのに対して、引用発明２では、金属からなるものの熱伝導性とは特定されていない点。
［相違点５］本願発明では、熱源が吸着板の中央部の外周に設けられ、埋設されているのに対して、引用発明では、そのように特定されていない点。
［相違点６］本願発明では、吸着板に温度センサが埋設されており、熱源が前記温度センサに連動した温度制御装置によって一定の温度に制御されるのに対して、引用発明では、そのように特定されていない点。
　
　上記各相違点について検討する。 
［相違点１について］
　上記相違点１について検討するに、水晶片からなるチップを得るために水晶ウェハをダイシングすることは周知の事項であり、被加工物を半導体ウェハに替えて薄板からなる水晶ウェハとすることは、当業者が容易になし得たことである。
［相違点２について］
　上記相違点２について検討するに、樹脂板と粘着部とからなり、粘着部に気泡を発生させるダイシングテープは文献を挙げるまでもなく周知であり、該周知のダイシングテープを、基材フィルムとしてのテープ本体８ａと、テープ本体８ａに裏面にて貼合された熱発泡性の発泡シート８ｂと、発泡シート８ｂの表面に形成された粘着材８ｃとからなるダイシングテープに替えて用いることは、当業者が適宜なし得る事項にすぎない。
［相違点３について］
　上記相違点３について検討するに、ダイシングテープの加熱において、チップが載置された領域に亘って付着力を減少させるのであれば、少なくともチップが載置された領域を均一に加熱することが望ましいことは明らかである。そして、板状物の加熱において、板状物と載置面との間の空隙の有無や大小により板状物の温度にバラツキが生じること、これを防止するために真空吸着を行うことは周知の事項である（例えば、特開平２−１０３５５０号公報の第１ページ右下欄第１５行〜第２ページ左上欄第１６行、同ページ右下欄第９〜１５行、特開平１０−２８４３６０号公報の段落【０００２】、【０００６】〜【０００８】参照）。してみれば、引用発明に該周知の事項を適用して吸引孔を有する吸着板を得ることに格別の困難性は認められない。
　そして、吸引孔を吸着板の中央に設けた多数とすることも、ダイシングテープのチップが載置された領域を必要な程度加熱できる範囲において、当業者が適宜なし得る事項にすぎないところ、吸着を行う領域と被吸着物との大きさをほぼ同程度とすることも周知の事項（必要であれば、上記特開平１０−２８４３６０号公報の図１、上記特開昭６３−６２３４７号公報の第１頁左下欄第１６行〜右下欄第１１行に記載の半導体ウエハの面積に対応するよう設定された吸着領域と第４図、原査定の拒絶の理由に引用された引用例２（特開平１１−９７１６１号公報）の図１に記載の吸着プレート３の表面３ａとワーク１０の大きさの関係を参照）であることを勘案すれば、被吸着物を均一に加熱する際に、吸引作用が生じる領域内にワークを載置して全面的に吸着することは、当業者が適宜なし得る事項である。
　また、吸着孔を貫通孔とすること、吸着部と真空ポンプを吸引パイプで接続することも周知の事項（必要であれば、特開昭６３−６２３４７号公報の第１頁左下欄第１６行〜右下欄第１１行、第４図に記載の吸引孔４２、特開平８−２０３８１５号公報の段落【０００３】、図３に記載の貫通孔３とホース４、特開平７−５８１９１号公報の段落【００１０】、図２に記載の貫通孔１３に連通するバキュームライン１４と真空ポンプ１５参照）にすぎず、貫通孔の下部に吸入パイプを取り付けることも、当業者が適宜なし得る設計的事項にすぎない。
　そして、該周知の事項を支持部材に適用すれば、ダイシングテープが、多数の貫通孔に直接に対面して真空吸着されるようになることは明らかである。
　してみれば、該周知の事項を引用発明に適用して、引用発明における上記相違点３に係る構成を本願発明のそれとすることは、当業者が容易になし得たことである。
［相違点４について］
　上記相違点４について検討するに、熱源を設けた加熱部材を、熱伝導性の金属から構成することは、周知慣用な事項である（必要であれば、当審における平成１８年１１月６日付けで通知した拒絶の理由に引用した特開平２−３１４４１号公報の第６頁右下欄第１７〜１９行、上記特開平１０−２８４３６０号公報の段落【００３２】参照）。
　してみれば、該周知慣用の事項を引用発明に適用して、引用発明における上記相違点４に係る構成を本願発明のそれとすることは、当業者が容易になし得たことである。
［相違点５について］
　上記相違点５について検討するに、熱源による加熱はダイシングテープを加熱するものであるから、ダイシングテープを所望の温度とすることができるのであれば、熱源を吸着板の如何なる位置に埋設するかは、当業者が適宜選択し得る設計的事項である。そして、吸着板に熱源を埋設する場合に、貫通孔が存在する部分に熱源を設けられないことは、吸着板の構造上明らかであるから、熱源を設ける位置を吸着板の中央部の外周とすることは、貫通孔を避けた位置の一つを選択したものにすぎない。
　また、熱源を内蔵する１つの形態として埋設することも当業者が適宜なし得ることである。
　してみれば、該設計的事項を引用発明に適用して、引用発明における上記相違点５に係る構成を本願発明のそれとすることは、当業者が容易になし得たことである。
［相違点６について］
　上記相違点６について検討するに、加熱の状態を一定に保つために、熱源の温度を一定に制御することは、通常行われる技術的事項にすぎない。そして、温度を一定に制御する手段としての温度センサ及び温度センサに連動した温度制御装置は周知の事項であり、また、熱源を埋設した部材に、温度センサを同様に埋設することも、周知の事項である（例えば、特開平１０−１３５３１５号の段落【００１２】、図１、特開平１０−４１３７５号の段落【０００９】、図１、特開平４−２９３２２５号の段落【００２１】、図４を参照）。
　してみれば、該周知の事項を引用発明に適用して、引用発明における上記相違点６に係る構成を本願発明のそれとすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
　そして、本願発明の作用効果は、引用発明、及び周知の事項から予測可能な範囲内のものであって、格別のものではない。 
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない
　よって、結論のとおり審決する。