【事件の表示】
　特願２００３−　８６７３４「セラミックスヒータおよびそれを搭載した半導体あるいは液晶製造装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１０月２１日出願公開、特開２００４−２９６２５４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１５年　３月２７日の出願であって、平成１８年　４月１９日付けで拒絶査定がなされ（平成１８年　５月　９日発送）、これに対し、同年　６月　６日に審判請求がなされるとともに、同年　７月　６日付けで手続補正がなされたものである。
　　
２．平成１８年　７月　６日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１８年　７月　６日付けの手続補正を却下する。
　　
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「被処理物を保持する面を有するセラミックスヒータにおいて、抵抗発熱体が前記保持面以外の表面又は内部の一面に形成され、該抵抗発熱体の回路のパターン間隔が０．１ｍｍ以上であり且つ該回路パターンには実質的に折返し部がなく、前記抵抗発熱体に給電するためのリード回路が、前記抵抗発熱体が形成された面とは異なる面に形成されており、前記被処理物を保持する面の平面度が０．５ｍｍ以下、面粗さがＲａ５μｍ以下であることを特徴とするセラミックスヒータ。」と補正された。
　　　
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定する事項である「回路パターン」について「回路パターンには実質的に折返し部がなく、」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　　　
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に適合するか）について、以下に検討する。
　　　　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００１−３４２０７９号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　　　　
　イ「【請求項１】板状セラミック体と筒状セラミック体とが、金属層を介して一体化してなることを特徴とするセラミック接合体。
・・・（中略）・・・
【請求項８】前記板状セラミック体の筒状セラミック体と接触する部分の面粗度は、Ｒａで５μｍ以下である請求項１〜７のいずれか１に記載のセラミック接合体。
【請求項９】前記筒状セラミック体の前記板状セラミック体と接触する部分の面粗度は、Ｒａで５μｍ以下である請求項１〜８のいずれか１に記載のセラミック接合体。
【請求項１０】前記板状セラミック体には、導電層が形成されてなる請求項１〜９のいずれか１に記載のセラミック接合体。
【請求項１１】前記導電層は、抵抗発熱体であり、ホットプレートとして機能する請求項１〜１０のいずれか１に記載のセラミック接合体。」（特許請求の範囲【請求項１】、【請求項８】〜【１１】）
　　　　
　ロ「【発明の属する技術分野】本発明は、その内部に導体層が設けられた板状セラミック体（セラミック基板）を備え、ホットプレート（セラミックヒータ）、静電チャック、サセプタなどに用いられるセラミック接合体に関する。」（段落【０００１】）
　　　
　ハ「本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、板状のセラミック体と筒状のセラミック体との接合を比較的低温で行うことができるとともに接合強度に優れ、板状のセラミック体や電極の劣化がなく、加熱面の温度の均一性に優れるセラミック接合体を実現することを目的とする。・・・（中略）・・・。また、板状セラミック体の表面にむらが発生したり、表面の粗度が変わってしまったり、電極が焼成時に劣化してしまうことがない。むらが発生すると、輻射熱の影響で被加熱物に温度差が生じてしまう場合があり、また、粗度が変わると・・・板状セラミック体と被加熱物との間の空気の流れが阻害され、被加熱物に温度差が発生したりする。」（段落【０００９】〜【００１１】）
　　　
　ニ「セラミック基板１１の内部には、図１に示すように、同心円形状の回路からなる抵抗発熱体１２が形成されており、これら抵抗発熱体１２は、互いに近い二重の同心円同士が１組の回路として、１本の線になるように接続されている。また、抵抗発熱体１２と底面１１ｂとの間には、凹部１６が形成された方向に向かって延びる導体回路１８が形成されており、抵抗発熱体端部１２ａと導体回路１８の一端とはバイアホール１３０を介して接続されている。この導体回路１８は、抵抗発熱体１２ａの端部を中央部に延設するために形成されたものであり、凹部１６の近傍にまで延びた導体回路１８の他端の直下にはスルーホール１３′およびこのスルーホール１３′を露出させる袋孔１９が形成され、このスルーホール１３′は、半田層（図示せず）を介して先端がＴ字形状の外部端子２３と接続されている。」（段落【００２８】〜【００３０】）
　　　
　ホ「抵抗発熱体１２のパターンとしては、図１に示した同心円形状のほか、渦巻き形状、偏心円形状、同心円形状と屈曲線形状との組み合わせなどを挙げることができる。また、抵抗発熱体１２の厚さは、１〜５０μｍが望ましく、その幅は、５〜２０μｍが望ましい。抵抗発熱体１２の厚さや幅を変化させることにより、その抵抗値を変化させることができるが、この範囲が最も実用的だからである。抵抗発熱体１２の抵抗値は、その厚さが薄く、また、その幅が狭くなるほど大きくなる。抵抗発熱体１２は、断面が方形、楕円形、紡錘形、蒲鉾形状のいずれでもよいが、偏平なものであることが望ましい。偏平の方が加熱面に向かって放熱しやすいため、加熱面への熱伝搬量を多くすることができ、加熱面の温度分布ができにくいからである。なお、抵抗発熱体１２は螺旋形状でもよい。上記ホットプレートにおいて、抵抗発熱体からなる回路の数は１以上であれば特に限定されないが、加熱面を均一に加熱するためには、複数の回路が形成されていることが望ましい。上記抵抗発熱体を、セラミック基板の内部に形成する際、その形成位置は特に限定されないが、セラミック基板の底面からその厚さの６０％までの位置に少なくとも１層形成されていることが好ましい。加熱面まで熱が伝搬する間に拡散し、加熱面での温度が均一になりやすいからである。」（段落【００５１】〜【００５４】）
　　　
　ヘ「【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るセラミック接合体を使用した半導体製造・検査装置は、接合強度が大きく、加熱面の温度の均一性等に優れる。」（段落【０１５２】）
　　　
　以上の記載及び図面によれば、引用例には、
  被加熱物を加熱する面を有するセラミックヒータにおいて、抵抗発熱体が加熱する面以外の内部の一面に形成され、前記抵抗発熱体に給電するための導体回路が、前記抵抗発熱体が形成された面とは異なる面に形成され、抵抗発熱体の回路パターンが渦巻き形状であるセラミックヒータ（以下、「引用例発明」という。）が記載されている。
　　 
（３）対比
　そこで、本願補正発明と引用例発明とを対比すると、引用例発明の「被加熱物」は本願補正発明の「被処理物」に相当し、以下同様に「加熱する面」は「保持する面」に、「セラミックヒータ」は「セラミックスヒータ」に、「導体回路」は「リード回路」に、それぞれ相当する。
　　　
　したがって、両者は、
　被処理物を保持する面を有するセラミックスヒータにおいて、抵抗発熱体が前記保持面以外の内部の一面に形成され、前記抵抗発熱体に給電するためのリード回路が、前記抵抗発熱体が形成された面とは異なる面に形成されていることを特徴とするセラミックスヒータ
　の点で一致し、
次の点で相違している。
　　　
［相違点１］
　本願補正発明では、抵抗発熱体の回路のパターン間隔が０．１ｍｍ以上であるのに対し、引用例発明では、該構成についての記載がない点。
　　　
［相違点２］
　本願補正発明では、抵抗発熱体の回路パターンには実質的に折返し部がないものであるのに対し、引用例発明では、該構成についての記載がない点。　　　
［相違点３］
　本願補正発明では、被処理物を保持する面の平面度が０．５ｍｍ以下であるのに対し、引用例発明では、該構成についての記載がない点。
　　　
［相違点４］
　本願補正発明では、被処理物を保持する面の面粗さがＲａ５μｍ以下であるのに対し、引用例発明では、該構成についての記載がない点。
　　
（４）判断
　そこで、上記相違点について検討する。
　まず、相違点１について検討する。
　　　　　　　
　高温状態に加熱するセラミックスヒータにおいて、その抵抗発熱体の間隔を０．１ｍｍ以上とすることは、本件出願前良く知られた技術であり（例えば、特開平１０−３２０８１号公報「面状発熱体」におけるパターン間隔を０．４〜０．８ｍｍとした各実施例の記載、特開２００１−２４４０５３号公報「発熱用抵抗素子」におけるパターン間隔を０．２ｍｍとした図２の記載、特開平１０−１４４４５９号公報「通電発熱体」における段落【００４０】の記載参照。）、このような限定を付した点に臨界的意義も認められない。
　　
　そうすると、引用例発明において、抵抗発熱体の回路のパターン間隔を０．１ｍｍ以上とした点は、電気短絡を防止する必要に応じ、周知技術に基づいて、当業者が容易に想到し得たことである。
　　　　　　　
　次に、相違点２について検討する。
　セラミックスヒータであって温度分布の均一化を図ったものにおいて、抵抗発熱体の回路パターンを折返し部がないものとすることは、本件出願前周知の技術である（例えば、特開平９−７７４２号公報「セラミックヒータ」において抵抗発熱体の回路パターンを渦巻状に形成した【図６】の記載、特開平４−２４９０９０号公報「面状発熱体」において抵抗発熱体の回路パターンを渦巻き線状に配設した【図１】の記載参照。）。
　　
　そして、引用例発明も、温度分布の均一化を目的とするものであって（「（２）ハ、ホ、ヘ」参照。）、抵抗発熱体の回路パターンを渦巻き形状としたものである。
　
　そうすると、引用例発明において、抵抗発熱体の回路パターンには実質的に折返し部がないものとした点は、温度分布の均一化を図る必要に応じ、周知技術に基づいて、当業者が容易に想到し得たことである。
　　
　次に、相違点３について検討する。
　　
　セラミックスヒータの分野において、加熱面の温度を均一化するものであって、被処理物であるウエハーを加熱する面の平面度を小さくすることは、良く知られたことであり、これを０．５ｍｍ以下とすることは、本件出願前周知の技術である（例えば、特開平６−７６９２４号公報「半導体ウエハー加熱装置」における段落【００１８】の記載、特公平７−５０７３６号公報「ウエハー加熱装置及びその製造方法」における段落【００２９】の記載参照。）。
　
　そして、引用例発明も、加熱温度分布の均一化を目的とするものである（「（２）ハ、ホ、ヘ」参照。）。
　　　
　そうすると、引用例発明において、被処理物を保持する面の平面度を０．５ｍｍ以下であるものとした点は、必要に応じ、周知技術に基づいて、当業者が容易に想到し得たことである。
　　
　さらに、相違点４について検討する。
　　　
　セラミックヒータの分野において、優れた均熱性を得ることを目的とし、被処理物載置面の面粗度を５μｍ以下とすることは、本件出願前周知の技術であり（例えば、特開２０００−２３９０７４号公報「窒化アルミニウム焼結体用接合剤、・・・プレートヒータ及び静電チャックの製造方法」における段落【０００６】、【００１６】の記載、特開平１１−３３９９３９号公報「セラミックヒータ」における段落【００４１】の記載、特開２００１−３０８１６３号公報「半導体製造・検査装置用セラミック基板」における段落【０１２３】の記載参照。）、このような限定を付した点に、臨界的意義は、認められない。
　
　そうすると、引用例発明において、被処理物を保持する面の面粗さがＲａ５μｍ以下とした点は、必要に応じ、周知技術に基づいて、当業者が容易に想到し得たことである。
　　　　
　また、本願補正発明の奏する作用効果を全体としてみても、引用例発明及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　　　
　したがって、本願補正発明は、引用例発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　　　　　
３．本願発明について
　平成１８年　７月　６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、平成１７年１２月２１日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるものである。
　　
「被処理物を保持する面を有するセラミックスヒータにおいて、抵抗発熱体が前記保持面以外の表面又は内部の一面に形成され、該抵抗発熱体の回路のパターン間隔が０．１ｍｍ以上であり、前記抵抗発熱体に給電するためのリード回路が、前記抵抗発熱体が形成された面とは異なる面に形成されており、前記被処理物を保持する面の平面度が０．５ｍｍ以下、面粗さがＲａ５μｍ以下であることを特徴とするセラミックスヒータ。」
　　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及び、その記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　　　　　
（２）対比・判断
　本願発明は、前記「２．」で検討した本願補正発明から「回路パターン」の限定事項である「回路パターンには実質的に折返し部がなく、」との構成を省いたものである。
　　　
　そうすると、本願発明の構成をすべて含み、さらに他の構成を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（４）」に記載したとおり、引用例発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　
　そうすると、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　　　
　よって、結論のとおり審決する。