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　特願２００２−２１１６４９「火災感知器」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　２月１９日出願公開、特開２００４−　５５８４６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１４年７月１９日に特許出願したものであって、平成１９年１月２２日付けの拒絶理由通知に対して、同年４月２日付けで手続補正がされたが、同年６月２８日付で拒絶査定がされ、これに対し、同年８月２日付けで拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年８月２７日付けで手続補正されたが、当審において、平成２１年７月１７日付けで、前記８月２７日付けの手続補正を却下すると共に、拒絶理由を通知したところ、同年９月２４日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１−３に係る発明は、平成２１年９月２４日付けの手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１−３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「火災による煙、熱又は炎を検知して電気信号を出力する検知手段と、検知手段が出力する電気信号を信号処理して外部に出力する信号処理回路と、少なくとも前記信号処理回路を構成する回路部品が実装されたプリント配線板とを備えた火災感知器において、前記プリント配線板表面に複数の接続分岐部で互いに接続された複数の配線ラインを形成し、何れかの接続分岐部を含む部位で不要な配線ラインを切断することにより所望の配線パターンを得るとともに配線ラインの切断部位を絶縁し、且つ前記接続分岐部を含む部位に凹部を設けることで不要な配線ラインを切断し、ワイヤボンディングによって実装されるベアチップを含む複数の回路部品をプリント配線板に実装し、さらに、絶縁性を有する合成樹脂からなる封止材でボンディングワイヤを含む前記ベアチップの回路部品と前記凹部を同時に封止してなることを特徴とする火災感知器。」
　
３．引用例
　当審において通知した拒絶の理由で引用した、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開平４−２９７９９２号公報（以下、「引用例３」という。）、特開昭６３−２２４３９２号公報（以下、「引用例４」という。）、には、図面とともに以下の技術事項が記載されている。
　
（３−１）引用例３（特開平４−２９７９９２号公報）
（１ａ）「【請求項１】信号処理回路をベアチップＩＣとして構成して回路基板上に実装して成る火災感知器において、ベアチップＩＣを含む回路部品の全体を取り囲むようにして、上記回路基板上に封止樹脂を貯留させるダム枠を設けた構造とした火災感知器。」（特許請求の範囲）
　
（１ｂ）「【従来の技術】熱感知器や煙感知器などの火災感知器は、近時においては益々小型で軽量化されているが、特に光電式煙感知器などにあっては、煙粒子の散乱光を受光する受光素子の出力が微弱な信号であるため、外来電波雑音の影響を受け易く、耐電波ノイズ性能を向上させる必要がある。そこで、煙検出回路等を実装した回路基板に受光素子を含む信号処理回路をベアチップＩＣとして回路基板上に面実装させた構造となし、このベアチップＩＣを金線で回路基板の電極に結線させたものが開発されている。」（【０００２】）
　
（１ｃ）「【発明が解決しようとする課題】ところで、一般に熱感知器や煙感知器などの火災感知器は、高信頼性が要求されるため、さまざまな使用環境を考えて、厳しい腐食試験に耐える必要があり、このような腐食試験では特に、回路基板の導箔パターンやその上に実装された各種の電子部品の電極などを腐食させることがある。
　しかしながら、小型で回路部品を高密度に実装させた回路基板を有した近時の火災感知器などにおいては、異極間の距離が１ｍｍ以下に形成されているものも珍しくはなく、そのため、わずかな導電性の錆が生じると、異極同士が短絡して信号処理回路を破壊させたり、正常に動作しなくなるおそれが強い。
　また、このような回路基板上における高密度実装は、耐湿性の観点からいっても、電子部品の配置に余裕のある従来の回路基板に比べると一般的に弱く、結露による悪影響も受け易いといった問題もあった。そこで、従来のこのような回路基板では、電子部品を半田付けした後、電子部品の表面に封止樹脂をコーティングするのが通例となっている。
　例えば、図５は、光電式煙感知器の一部を切欠いた分解斜視図を示しており、この煙感知器２００は、上部ハウジング２０１の下方に煙監視室２０５を内部に形成した下部ハウジング２０３を取り付け、その内部に光学基台２０２と、回路基板１００を内蔵させた構造となっている。そして、内部に煙監視室２０５を形成した下部ハウジング２０３は、外光が煙感知室内に入光しないようにラビリンス構造となっており、その外周壁には多数の小孔２０６ａをパンチング形成した防虫網２０６が外装されて虫の侵入を防止できる構造となっている。また、上側の回路収納室２０４内には、光学基台２０２に取り付けられた発光素子２０７を半田付け接続するようにした回路基板１００が光学基台２０２に結合するようにして組み付けられており、この回路基板１００には受光素子を組み込んだベアチップＩＣ１０１が、ＣＯＢ実装（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）によって面実装され金線によって結線され、煙監視室２０５内に侵入した煙によって散乱した光が光学基台２０２に設けたプリズム２０８を通じて、回路基板１００上に実装されたベアチップＩＣ１０１に組み込まれた受光素子によって感知されて火災時の煙の発生を感知できる構造となっている。
　図６〜図８は、このような煙感知器２００に組み込まれた受光素子や信号処理回路含んだベアチップＩＣ１０１を実装させた回路基板１００の構造を詳細に示したもので、ベアチップＩＣ１０１の周囲には封止樹脂の貯留のためのダム枠１０２を設け、そのダム枠１０２の内部には耐熱性に優れた熱硬化性のエポキシ樹脂１０３を貯留させる（ベアチップＩＣは回路基板の作動時に高温になるため耐熱性に優れたエポキシ樹脂が使用される）一方、回路基板１００に実装された抵抗素子やコンデンサなどのベアチップＩＣ以外の電子部品１０４や、導電パターン１０６には耐湿性、耐腐食性を向上させるため比較的安価なシリコンやワニスなどの常温硬化性の液状樹脂を流し込んでコーティング処理１０５を行なっている。なお、１０６は回路基板１００上で電子部品を結線するために設けた導電パターンであり、１０７は回路基板１００より導出された接続端子を示している。
　しかしながら、このような方法で回路基板１００を保護処理する場合には、次のような問題があった。
　１）電子部品の樹脂封止工程が、ベアチップＩＣと、一般の電子部品に区分して行なわなければならず、面倒であった。
　２）一般電子部品の樹脂封入については、ダム枠を用いずに表面からシリコンやワニスを塗布させるだけなので、充分な膜厚は確保しにくく（特に部品の角部は薄くなってしまう）、したがって、充分な耐腐食性を確保するのが困難であった。
　本発明は、上記問題点を解決するために提案されるもので、回路基板に面実装されたベアチップＩＣを含んだすべての電子部品を一様な膜厚で保護できるようにした耐湿、耐腐食性に優れた回路基板を内蔵させた火災感知器を提供することを目的としている。」（【０００３】−【０００９】）
　
（１ｄ）「【実施例】以下に添付図を参照して、本発明の実施例を説明する。図１，図２は、請求項１に記載された火災感知器の要部をなすベアチップＩＣを実装した回路基板を示している。図に見るように、回路基板１の周囲には、ベアチップＩＣ２と、その他のすべての電子部品３を取り囲むようにして、ダム枠４が設けられている。このダム枠４は、エポキシ樹脂などの耐熱性に優れた熱硬化性の封止樹脂を流し込んで形成される保護膜５の厚さより若干余裕分をもった高さ寸法に形成されている。図２は、図１の回路基板１のＩＩ−ＩＩ線断面図であるが、回路基板１内のベアチップＩＣ２はダム枠４内に形成された一様な膜厚の保護膜５によって保護されていることが分かる。この請求項１に記載された構造のものでは、ダム枠内に封止樹脂を流し込むだけで、回路基板１上に実装されたすべての電子部品をベアチップＩＣといっしょに保護できるので作業性もよい。」（【００１３】−【００１４】） 
 　 
（１ｅ）図１は、引用例３の請求項１に記載された発明の火災感知器の要部を示すベアチップＩＣを実装した回路基板の斜視図であって、該図からは、回路基板（１）上に実装されたベアチップＩＣ（２）、その他のすべての電子部品（３）、及び、これらを接続する回路基板上の導電パターンの全体が、ダム枠４に取り囲まれ、このダム枠の内側全体を保護膜（５）が覆っていることを読み取ることができる。
　
　上記の引用例３記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例３には、次の発明（以下、「引用例３発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「光学基台に取り付けられた発光素子を半田付け接続するようにした回路基板が光学基台に結合するようにして組み付けられており、この回路基板には受光素子を組み込んだベアチップＩＣが、ＣＯＢ実装（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）によって面実装され金線によって結線され、煙監視室内に侵入した煙によって散乱した光が光学基台に設けたプリズムを通じて、回路基板上に実装されたベアチップＩＣに組み込まれた受光素子によって感知されて火災時の煙の発生を感知する光電式煙感知器である火災感知器であって、
　従来の、受光素子や信号処理回路を含んだベアチップＩＣの周囲に封止樹脂の貯留のためのダム枠を設け、そのダム枠の内部には耐熱性に優れた熱硬化性のエポキシ樹脂を貯留させる一方で、回路基板に実装された抵抗素子やコンデンサなどのベアチップＩＣ以外の電子部品や、導電パターンには耐湿性、耐腐食性を向上させるため比較的安価なシリコンやワニスなどの常温硬化性の液状樹脂を流し込んでコーティング処理を行う保護処理では、電子部品の樹脂封止工程が、ベアチップＩＣと、一般の電子部品に区分して行なわなければならず、面倒であった等の問題があったので、
　上記問題点を解決するために、回路基板の周囲に、ベアチップＩＣと、その他のすべての電子部品を取り囲むようにして、ダム枠を設け、このダム枠に、エポキシ樹脂などの耐熱性に優れた熱硬化性の封止樹脂を流し込んで保護膜を形成する構造とした、耐湿、耐腐食性に優れ、作業性もよい火災感知器」
　
（３−２）引用例４（特開昭６３−２２４３９２号公報）
（２ａ）「１、複数の導電層パターンが積層された多層プリント配線板であって、レーザーにより切断されるべき外側導電層パターン部分の内側に、レーザー光遮断層を有することを特徴とする多層プリント配線板。」（特許請求の範囲）  
 　 
（２ｂ）「〔従来の技術〕
電子機器の小型化、および高性能化に伴い、実装部品はチップ化および高精度化され、その回路基板（プリント配線板）は多層化および高密度化され、そのプリント配線板のパターンのピッチが２００μｍ以下のものも実用化されている。プリント配線板の用途に応じてその構造は適宜変更されるが、一般的に、多層プリント配線板は、絶縁基板と、その上に積層された複数の導電層パターンと、その導電層パターンの間に配設された絶縁性ベース層とからなる。」（第１頁右下欄第９−１９行）
　
（２ｃ）「〔発明が解決しようとする問題点〕
プリント配線板は、電子部品の実装、例えば半導体素子を熱圧着ボンディングする等の目的のために各種類のメッキが施されることがある。その場合メッキを施すために設けられたメツキリ−ドパターンはメッキを行った後は不要となるため切断する必要があり、従来、ドリル穿孔により不要パターン部分が切断されている。しかしながら、高密度化および多層化されたプリント配線板をそのドリル穿孔で穴を明けて不要パターンを切断しようとすると、必要な下層のパターンまで破損・切断し、また、隣接するパターンを切断する恐れがあった。
この発明は上記の背景に基いてなされたものであり、その目的とするところは必要な導電層パターンを損傷させることなく、不要な導電層パターンだけを切断することのできる加工方法ならびにその加工を可能にする多層プリント配線板を提供することである。」（第２頁左上欄第１−１９行） 
 　 
（２ｄ）「この多層プリント配線板の加工法では、複数の導電層パターンが積層された多層プリント配線板を加工する際に、内側にレーザー光遮断層が配置された要切断導電層パターン部分にレーザーを照射する。したがって、得られたこの発明の多層プリント配線板は、メッキを施した後不要となったメッキリードをレーザーで切断する時に利用することができる。」（第３頁右上欄第７−１４行） 
　
（２ｅ）第５図は、引用例４に記載された発明の多層プリント配線板の加工法のレーザー照射工程を説明する断面図であって、同図から、多層プリント配線板の表面に形成された外側導電層パターン２ａにレーザー光５を照射して、凹状に切断部分αを除去することで、前記外側導電層パターン２ａを切断していることを読み取ることができる。
　第６図は、第１図の多層プリント配線板の透視平面図であって、同図から、多層プリント配線板の表面に形成された外側導電層パターン２ａが、紙面左側から右側に延在する途中において、紙面左上方向と紙面右下方向へと分岐するように形成されていることを読み取ることができる。
　第７図は、加工後の第６図の配線板の透視平面図であって、同図から、多層プリント配線板の表面に形成された外側導電層パターンの分岐部を含む領域にレーザーを照射して、切断部分αを除去することで、前記外側導電層パターンを切断していることを読み取ることができる。
 　 
　４．対比 
（ア）本願発明と引用例３発明とを対比する。 
（ａ）引用例３発明の「火災時の煙の発生を感知する受光素子」、「ＣＯＢ実装（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）によって面実装され金線によって結線されるベアチップＩＣ」、「エポキシ樹脂などの耐熱性に優れた熱硬化性の封止樹脂」、「金線」は、それぞれ順に、本願発明の「火災による煙、熱又は炎を検知して電気信号を出力する検知手段」、「ワイヤボンディングによって実装されるベアチップ」、「絶縁性を有する合成樹脂からなる封止材」、「ボンディングワイヤ」に相当する。
（ｂ）引用例３発明の「信号処理回路を含んだベアチップＩＣ」と「回路基板に実装された抵抗素子やコンデンサなどのベアチップＩＣ以外の電子部品」及び「導電パターン」によって構成される回路は、本願発明の「検知手段が出力する電気信号を信号処理して外部に出力する信号処理回路」に相当する。
（ｃ）引用例３発明の「導電パターン」を有する「回路基板」と、本願発明の「プリント配線板」は、「配線板」の範囲で一致するといえる。
 　 
　そうすると、両者は、 
「火災による煙、熱又は炎を検知して電気信号を出力する検知手段と、検知手段が出力する電気信号を信号処理して外部に出力する信号処理回路と、少なくとも前記信号処理回路を構成する回路部品が実装された配線板とを備えた火災感知器において、前記配線板表面に複数の配線ラインを形成し、ワイヤボンディングによって実装されるベアチップを含む複数の回路部品を配線板に実装し、さらに、絶縁性を有する合成樹脂からなる封止材でボンディングワイヤを含む前記ベアチップの回路部品と前記配線ラインを同時に封止してなることを特徴とする火災感知器」
の点で一致し、次の点で相違する。 
 　 
　相違点１：本願発明の配線板が「表面に複数の接続分岐部で互いに接続された複数の配線ラインが形成され、何れかの接続分岐部を含む部位で不要な配線ラインを切断することにより所望の配線パターンを得るとともに、前記接続分岐部を含む部位に凹部を設けることで不要な配線ラインを切断したプリント配線板」であるのに対して、引用例３発明には、配線板の詳細が示されていない点。
　
　相違点２：本願発明では「回路部品と凹部を同時に封止してなることで、配線ラインの切断部位を絶縁」するのに対して、引用例３には、このような記載がない点。
　
５．判断 　 
（１）相違点１について 
（ア）引用例４の上記摘記事項及び図面を総合勘案すると、引用例４には、以下の発明（以下、「引用例４発明」という。）が記載されていると認められる。
「複数の導電層パターンが積層された多層プリント配線板の、レーザーにより切断されるべき外側導電層パターン部分の内側に、レーザー光遮断層を有し、
　前記外側導電層パターンは分岐部を有するように形成されており、前記分岐部を含む領域に前記レーザーを照射して、凹状に切断部分αを除去することで前記外側導電層パターンを切断した多層プリント配線板」
　
  ここで、引用例４発明の「外側導電層パターン」、「分岐部」、「凹状に切断部分α」は、それぞれ、本願発明の「配線ライン」、「接続分岐部」、「凹部」に相当し、また、引用例４の図面に、分岐部は一カ所しか示されてはいないものの、引用例４発明が、メッキ後に不要となったメッキリードの切断を目的としたものであることを鑑みれば、引用例４発明の導電層パターンは複数の分岐部で接続されているものと認められ、また、引用例４発明の「多層プリント配線板」は、本願発明の「プリント配線板」の一種であるといえる。
　
　そうすると、引用例４発明は、本願発明でいう「プリント配線板表面に複数の接続分岐部で互いに接続された複数の配線ラインを形成し、何れかの接続分岐部を含む部位で不要な配線ラインを切断することにより所望の配線パターンを得るとともに、且つ前記接続分岐部を含む部位に凹部を設けることで不要な配線ラインを切断したプリント配線板」に相当する発明であるといえる。
　
（イ）ところで、引用例４の上記摘記（２ｂ）、及び、上記摘記（２ｃ）には、引用例４に記載された発明がなされた背景として、以下の事項が記載されている。
（４ａ）電子機器の小型化、および高性能化に伴い、実装部品はチップ化および高精度化され、その回路基板（プリント配線板）は多層化および高密度化されること。
（４ｂ）プリント配線板は、電子部品の実装、例えば半導体素子を熱圧着ボンディングする等の目的のために各種類のメッキが施されることがある。その場合メッキを施すために設けられたメツキリ−ドパターンはメッキを行った後は不要となるため切断する必要があること。
（４ｃ）高密度化および多層化されたプリント配線板をそのドリル穿孔で穴を明けて不要パターンを切断しようとすると、必要な下層のパターンまで破損・切断し、また、隣接するパターンを切断する恐れがあったこと。
　
（ウ）一方、引用例３の上記摘記（１ｂ）には「熱感知器や煙感知器などの火災感知器は、近時においては益々小型で軽量化されている」ことが記載されている。また、引用例３発明は「この回路基板には受光素子を組み込んだベアチップＩＣが、ＣＯＢ実装（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）によって面実装され金線によって結線され」ることを、発明特定事項の一部として含む発明である。
　
（エ）そうすると、引用例３及び引用例４に接した当業者であれば、引用例３において示唆される、前記火災感知器の小型、軽量化という課題を解決するために、回路基板（プリント配線板）を多層化し、また、ベアチップＩＣを、ＣＯＢ実装（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）によって面実装して金線によって結線するという引用例３発明の発明特定事項を目的としてメッキを行うために、引用例３発明の配線基板に引用例４発明を適用して、引用例３発明の配線基板として引用例４発明の構造を備えた多層プリント配線板を使用することは、容易に想到することができたものと認められる。
　また、両者を組み合わせたことによる効果は、当業者が予測し得る程度のものであり、両者を組み合わせることを妨げる格別の事由も認められない。
　
（オ）以上によれば、当業者であれば、引用例３発明の火災感知器において、引用例４発明を適用して、相違点１に係る本願発明の構成を採用することを容易に想到することができたものと認められる。
　
（２）相違点２について
　引用例３発明は、回路基板の周囲に、ベアチップＩＣと、その他のすべての電子部品を取り囲むようにして、ダム枠を設け、このダム枠に、エポキシ樹脂などの耐熱性に優れた熱硬化性の封止樹脂を流し込んで保護膜を形成する構造を具備した発明であり、引用例４発明は、接続分岐部を含む部位に凹部を設けることで不要な配線ラインを切断した構造を備えた多層プリント配線板に係る発明である。
　そうすると、上記「相違点１について」で検討したように、引用例３発明の回路基板として、引用例４発明の多層プリント配線板を用いた場合には、ダム枠は、ベアチップＩＣと、その他のすべての電子部品、及び、接続分岐部を含む部位に設けられた凹部の全てを取り囲むようにして設けられることとなるから、このダム枠に、エポキシ樹脂などの耐熱性に優れた熱硬化性の封止樹脂を流し込んで保護膜を形成した場合、前記封止樹脂は前記ベアチップＩＣと前記凹部を同時に封止してなることで、配線ラインの切断部位を絶縁することとなるものと認められる。
　してみれば、相違点２は、相違点１と同様の理由によって、相違点１と共に当業者が容易に想到し得たことであるといえる。また、このような構成を採用したことによる効果は、当業者が予測する範囲のものである。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例３、４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。