(57)【要約】【課題】  ボールグリッドアレイ（BGA）パッケージを使用するチップの検査時に、下圧の距離を増加すると共に、下圧の力を低減し、そして検査されるチップと検査装置のプリント基板（PCB）との接触をより安定する導電パッドの構造を提供する。【解決手段】  弾性力を有する絶縁素材である軟質シートと、複数の導電メタルワイヤと、複数の導電ブロックとを有し、前記導電メタルワイヤは、前記軟質シート中に設けられ、前記各導電メタルワイヤの両端が夫々前記軟質シートの上、下表面に露出されることにより、検査しようとするチップと検査装置のプリント基板における電極と接触させ、前記導電ブロックは、前記導電メタルワイヤの一端の前記プリント基板における電極に対応する位置に設けられ、前記各導電ブロックは、複数の粉末導電体の顆粒からなることを特徴とする。【選択図】  図４A
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
弾性力を有する絶縁素材である軟質シートと、複数の導電メタルワイヤと、複数の導電ブロックとを有し、前記導電メタルワイヤは、前記軟質シート中に設けられ、前記各導電メタルワイヤの両端が夫々前記軟質シートの上、下表面に露出されることにより、検査しようとするチップと検査装置のプリント基板における電極と接触させ、前記導電ブロックは、前記導電メタルワイヤの一端の前記プリント基板における電極に対応する位置に設けられ、前記各導電ブロックは、複数の粉末導電体の顆粒からなることを特徴とする導電パッドの構造。
【請求項２】
前記粉末導電体の顆粒は、金の粉末顆粒であることを特徴とする請求項１に記載の導電パッドの構造。
【請求項３】
前記導電メタルワイヤは、金素材のメタルワイヤであることを特徴とする請求項１に記載の導電パッドの構造。
【請求項４】
前記導電メタルワイヤは、マトリクス方式で前記軟質シート中に設けられることを特徴とする請求項１に記載の導電パッドの構造。
【請求項５】
前記導電ブロックは、円形シリンダーの形状を有することを特徴とする請求項１に記載の導電パッドの構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ボールグリッドアレイ（BGA）パッケージを使用するチップの検査時に、下圧の距離を増加すると共に、下圧の力を低減し、そして検査されるチップと検査装置のプリント基板（PCB）との接触をより安定する導電パッドの構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
科技の進歩に伴い、各種の電気製品が次々開発され、人々に生活の利便性と効率を与え、更に、各種の電気製品は、生活に不可欠のものであるので、電気製品の安定性が注目されている。現有の電気製品は、主に回路板とその上におけるチップからなるものであるため、回路板におけるチップの安定性も更に注目されている。一般に、各種のチップの製造プロセスに、歩留まりが百パーセントになるわけではないので、チップの製造後、検査工程によって不良品を検出し、不良品の出荷を防止する。また、このようなチップの検査工程は、よく使用されているものであるので、特に特許文献や非特許文献に記載されていない。
【０００３】
図１に示すように、チップの検査とテストは、主に導電パッド（１）にて行い、前記導電パッド（１）には、絶縁の軟質シート（１１）が設けられ、前記軟質シート（１１）に複数本の導電メタルワイヤ（１２）が設けられ、前記各導電メタルワイヤ（１２）が前記軟質シート（１１）を貫通すると共に、各導電メタルワイヤ（１２）の上接触端（１２１）と下接触端（１２２）（即ち、両端）が夫々前記導電パッド（１）の表面に露出されることにより、検査しようとするチップ（符号なし）と検査装置のプリント基板（２２）（PCB）と接触させ、そして前記検査しようとするチップ（符号なし）と前記検査装置のプリント基板（２２）とを電気接続しながら、検査を行うことができる。
【０００４】
前記導電パッドを使用する際、検査しようとするチップのボールグリッドアレイ（BGA）パッケージを前記導電パッド（１）の上接触端（１２１）の上面に設置し、そして前記検査装置のプリント基板（２２）を前記導電パッド（１）の下接触端（１２２）の下面に設置し、前記検査しようとするチップを下方へ押圧することにより、前記検査しようとするチップが前記導電パッド（１）を介して前記検査装置のプリント基板（２２）と電気接続されるように、前記検査しようとするチップの検査を行う。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来の導電パッド（１）は、検査しようとするチップの検査を行えるが、導電メタルワイヤ（１２）によって前記検査しようとするチップの錫ボールとプリント基板（２２）とを直接に接触し、錫ボールが円形で接触しにくく、前記検査しようとするチップを完全に前記導電メタルワイヤ（１２）と接触するために、下圧へより大きい力を必要する。しかしそうすると、錫ボールの周辺における錫くずが導電メタルワイヤ（１２）の強力押圧によって脱落すると共に、前記導電パッド（１）の導電メタルワイヤ（１２）に付着するので、頻繁にクリーニングしないと、接触不良という問題が発生しやすく、非常に不便である。更に、より大きい押圧力を使用すると、前記導電パッド（１）の軟質シート（１１）が湾曲すると共に、弾性疲労することにより、使用寿命を縮めてしまうという問題がある。
【０００６】
故に、前記従来の導電パッドがいろいろな問題があるため、更に改良する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案の目的は、下圧の力を低減すると共に、使用寿命を延長する導電パッドの構造を提供するものである。
【０００８】
本考案のほかの目的は、下圧の距離を増加すると共に、導電パッドの表面に脱落した錫くずを低減する導電パッドの構造を提供するものである。
【０００９】
本考案の更にほかの目的は、検査しようとするチップと検査装置のプリント基板（PCB）との接触をより安定する導電パッドの構造を提供するものである。
【００１０】
上記の目的を達成するために、本考案に係わる導電パッドの構造は、軟質シートと、複数の導電メタルワイヤと、複数の導電ブロックとを有し、前記軟質シートは、弾性力を有する絶縁素材であり、前記導電メタルワイヤが前記軟質シートに設けられ、前記各導電メタルワイヤが前記軟質シートを貫通すると共に、各導電メタルワイヤの上接触端と下接触端が夫々前記導電パッドの表面に露出され、前記導電ブロックは、前記導電メタルワイヤの下接触端の検査装置のプリント基板（PCB）における電極に対応する位置に設けられ、前記各導電ブロックは、複数の粉末導電体の顆粒からなる。本考案を使用する時、導電ブロックによって前記プリント基板の電極と接触することにより、下圧の距離を増加すると共に、下圧の力を低減し、且つ導電パッドの使用寿命を延長し、更に錫くずが導電パッドの表面に脱落することを低減して、同時に検査しようとするチップと前記プリント基板との接触をより安定させるので、接触不良の現象を発生しなくなる。
【考案の効果】
【００１１】
本考案は上記の課題を解決するものであり、軟質シートと、複数の導電メタルワイヤと、複数の導電ブロックとを有することにより、下圧の距離を増加すると共に、下圧の力を低減し、且つ導電パッドの使用寿命を延長することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】従来の導電パッドの構造を示す断面図である。
【図２】本考案に係る導電パッドの構造を示す正面図である。
【図３】本考案に係る導電パッドの構造を示す背面図である。
【図４Ａ】本考案に係る導電パッドの構造を示す断面図である。
【図４Ｂ】図４Aの一部拡大断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して本考案の好適な実施の形態を詳細に説明する。尚、下記実施例は、本考案の好適な実施の形態を示したものにすぎず、本考案の技術的範囲は、下記実施例そのものに何ら限定されるものではない。
【００１４】
本考案によって提供される導電パッドの構造は、図２及び図３に示すように、前記導電パッド（３）は、主に軟質シート（３１）と、複数の導電メタルワイヤ（３２）と、複数の導電ブロック（３３）とを有する。
【００１５】
前記軟質シート（３１）は、弾性力を有する絶縁素材であり、下圧の力に対する抵抗の弾性を有している。
【００１６】
前記導電メタルワイヤ（３２）は、マトリクス方式で前記軟質シート（３１）中に設けられ、前記各導電メタルワイヤ（３２）が前記軟質シート（３１）を貫通すると共に、各導電メタルワイヤ（３２）の上接触端（３２１）と下接触端（３２２）（即ち、両端）が夫々前記軟質シート（３１）の上、下表面に露出されることにより、検査しようとするチップ（符号なし）におけるボールグリッドアレイパッケージ（Ball Grid Array，BGAと称す）と検査装置のプリント基板（５２）（PCB）における電極（５２１）と接触させる。
【００１７】
前記導電ブロック（３３）は、円形シリンダーの形状を有し、マトリクス方式で前記導電メタルワイヤ（３２）の下接触端（３２２）のプリント基板（５２）における電極（５２１）に対応する位置に設けられ、前記各導電ブロック（３３）は、複数の粉末導電体の顆粒（３３１）（例えば、導電性の優れた金の粉末顆粒、銀の粉末顆粒及び銅の粉末顆粒など）からなる。
【００１８】
図４A及び図４Bに示すように、本考案に係わる導電パッドの構造を使用する時、導電ブロック（３３）によって前記プリント基板（５２）の電極（５２１）と接触することにより、下圧の距離を増加すると共に、下圧の力を低減し、且つ軟質シート（３１）の弾性疲労現象を低減することにより、導電パッド（３）の使用寿命を延長し、更に検査しようとするチップ上の錫くずが導電パッド（３）の表面に脱落することを低減して、同時に検査しようとするチップと前記プリント基板（５２）との接触をより安定させるので、接触不良の現象を発生しなくなる。
【００１９】
検査しようとするチップの検査を行う時、前記検査しようとするチップにおけるボールグリッドアレイパッケージ（BGA）を前記導電パッド（３）の上接触端（３２１）の上面に設置し、そして前記プリント基板（５２）を前記導電パッド（３）の下接触端（３２２）の下面に設置し、前記検査しようとするチップを下方へ押圧することにより、前記検査しようとするチップが前記導電パッド（３）を介して前記検査装置のプリント基板（５２）と電気接続されるように、前記検査しようとするチップの検査を行う。
【００２０】
前記導電メタルワイヤ（３２）は、導電性の優れた金素材のメタルワイヤ、銀素材のメタルワイヤ又は銅素材のメタルワイヤである。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本考案に係わる導電パッドの構造は、従来の構造に比べて下記のようなメリットを有している。
１. 下圧の力を低減すると共に、導電パッドの使用寿命を延長できる。
２. 下圧の距離を増加すると共に、錫くずが導電パッドの表面に脱落することを低減できる。
３. 検査しようとするチップとプリント基板（PCB）との接触をより安定させることにより、接触不良の現象を発生しなくなることができる。
【符号の説明】
【００２２】
１  導電パッド
１１        軟質シート
１２        導電メタルワイヤ
１２１      上接触端
１２２      下接触端
２２        プリント基板
３       導電パッド
３１        軟質シート
３２        導電メタルワイヤ
３２１ 上接触端
３２２ 下接触端
３３  導電ブロック
５２  プリント基板
５２１ 電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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