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　平成１０年特許願第３７２７６６号「弾性表面波装置の実装構造」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　７月１４日出願公開、特開２０００−１９６４００〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　１．手続の経緯
　本願は、平成１０年１２月２８日の出願であって、平成１７年８月４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月７日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年９月２８日付けで手続補正がなされたものである。　
　
　２．平成１７年９月２８日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）について
　
［補正却下の決定の結論］平成１７年９月２８日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
　
（１）補正後の本願発明
　
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「励振電極および入出力電極を下面に形成するとともに該下面、前記励振電極および前記入出力電極を覆うように保護膜を形成した圧電基板から成る弾性表面波装置の実装構造であって、圧電基板の下面の外周部に、前記励振電極および前記入出力電極を取り囲む接地用電極を前記保護膜よりも厚く形成して回路基板上に実装するとともに、前記入出力電極と前記接地用電極とを同じ厚みで形成するとともにそれらの間の対向間隔を２０μｍ以上としたことを特徴とする弾性表面波装置の実装構造。」
と補正された。
　
　上記補正は、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「圧電基板」について「該下面、前記励振電極および前記入出力電極を覆うように保護膜を形成した」との限定を付加し、同じく「接地用電極」について「前記保護膜よりも厚く形成し」との限定を付加し、同じく「入出力電極と接地用電極」について「同じ厚みで形成する」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用刊行物
　
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平４−２９３３１０号公報（以下、「引用刊行物」という。）には、図面とともに、
　
「【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明による弾性表面波装置は、まず弾性表面波素子チップを備える。この弾性表面波素子チップは、基板、前記基板上に形成されるインタディジタルトランスデューサ、前記インタディジタルトランスデューサのアース側ラインに接続されかつ前記インタディジタルトランスデューサを取囲むように前記基板上に形成されるアース側パターン、および前記インタディジタルトランスデューサのホット側ラインに接続されるホット側パターンを備える。
【０００９】このような弾性表面波素子チップの前記インタディジタルトランスデューサが形成された前記基板の面に対向して、ベース板が配置される。このベース板は、前記アース側パターンに対応する位置に形成されるアース側ランド、前記ホット側パターンに対応する位置に形成されるホット側ランド、前記アース側ランドに電気的に接続されるアース側外部電極、および前記ホット側ランドに電気的に接続されるホット側外部電極を備える。
【００１０】また、前記アース側パターンと前記アース側ランドとは、半田封止枠によって連結される。
【００１１】さらに、前記ホット側パターンと前記ホット側ランドとは、半田バンプによって連結される。
【００１２】
【作用】この発明において、半田封止枠は、弾性表面波素子チップとベース板とを機械的に接合するとともに、アース側パターンとアース側ランドとを電気的に接続する機能を果たす。また、半田バンプは、ホット側パターンとホット側ランドとを電気的に接続する機能を果たす。さらに、弾性表面波素子チップは、それ自身、ベース板および半田封止枠とともに、気密封止されたパッケージング構造を与え、また、半田封止枠および半田バンプの厚みは、弾性表面波の伝搬に必要な空間を形成する。
【００１３】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、弾性表面波素子チップ自身を、パッケージング部材の一部として用いるため、部品点数の削減を図ることができる。
【００１４】また、半田封止枠は、弾性表面波素子チップとベース板とを機械的に接合し、それらの間の空間を気密封止するととも、電気的接続をも達成し、さらに、半田バンプによる電気的接続は、半田封止枠の形成と同時に行なうことができるので、組立てに要する工程数を減少させることができる。
【００１５】また、半田封止枠の厚みによって空間が形成されるため、ベース板としては、平板状の簡単な形状のものを用いることができるので、ベース板自身も、安価に
提供することができる。」（第２頁第２欄第２０行〜第３頁第３欄第１７行）
　
「【００１６】
【実施例】この発明の一実施例による弾性表面波装置２１が、図１、図２および図３に示されている。
【００１７】弾性表面波装置２１は、まず、弾性表面波素子チップ２２を備える。弾性表面波素子チップ２２は、弾性表面波を伝搬するための基板２３を備える。基板２３は、たとえば、圧電体で構成される。基板２３上には、図１に示されているように、インタディジタルトランスデューサ２４および２５、これらインタディジタルトランスデューサ２４および２５のアース側ライン２６および２７にそれぞれ接続されかつインタディジタルトランスデューサ２４および２５を取囲むアース側パターン２８、ならびにインタディジタルトランスデューサ２４および２５のホット側ライン２９および３０に接続されるホット側パターン３１および３２が形成される。これらインタディジタルトランスデューサ２４および２５、ライン２６，２７，２９，３０ならびにパターン２８，３１，３２は、基板２３上に蒸着等によりメタライジング膜を形成した後、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングすることにより形成される。
【００１８】この弾性表面波装置２１は、上述の弾性表面波素子チップ２２のインタディジタルトランスデューサ２４および２５が形成された基板２３の面に対向して配置されるベース板３３を備える。ベース板３３は、単独で図４および図５に示されている。なお、図４は、ベース板３の上面を示し、図５は、ベース板３３の下面を示す。
【００１９】ベース板３３は、たとえばアルミナから構成される。ベース板３３上には、前述したアース側パターン２８に対応する位置にアース側ランド３４が形成される。また、ホット側パターン３１および３２に対応する位置に、それぞれ、ホット側ランド３５および３６が形成される。また、ベース板３３には、その上面から下面にまで延びるように、アース側外部電極３７および３８、ならびにホット側外部電極３９および４０が形成される。アース側外部電極３７および３８は、ともに、アース側ランド３４に電気的に接続される。他方、アース側外部電極３９および４０は、それぞれ、スルーホール４１および４２を通ってホット側ランド３５および３６に電気的に接続される。これらランド３４，３５，３６、ならびに外部電極３７，３８，３９，４０は、たとえばスクリーン印刷によって形成される。
【００２０】図１と図４とを対照すればわかるように、アース側ランド３４上には、半田封止枠４３が付与され、ホット側ランド３５および３６上には、半田バンプ４４および４５がそれぞれ付与される。これら半田封止枠４３ならびに半田バンプ４４および４５は、製造途中の段階では、クリーム半田の形態でたとえばスクリーン印刷によって形成される。その後、図２または図３に示すように、ベース板３３が弾性表面波素子チップ２２と合わせた状態で加熱することにより、上述のクリーム半田が溶融し、次いで固化したとき、図３に示すように、所定の厚みを有する半田封止枠４３ならびに半田バンプ４４および４５が形成される。半田封止枠４３は、アース側パターン２８とアース側ランド３４とを連結しており、半田バンプ４４は、ホット側パターン３１とホット側ランド３５とを連結しており、半田バンプ４５は、ホット側パターン３２とホット側ランド３６とを連結している。したがって、弾性表面波素子チップ２２に形成されたアース側パターン２８ならびにホット側パターン３１および３２は、半田封止枠４３ならびに半田バンプ４４および４５を介して、それぞれ、アース側外部電極３７および３８ならびにホット側外部電極３９および４０に引出される。
【００２１】なお、半田封止枠４３ならびに半田バンプ４４および４５に用いられる半田としては、高融点のものが好ましい。なぜなら、得られた弾性表面波装置２１を回路基板（図示せず）に実装するときに用いる半田付けの温度によって再溶融することを防止するためである。
【００２２】このように、この実施例によれば、弾性表面波の伝搬に必要な空間の形成、高い気密性、および電気的接続が、弾性表面波素子チップ２２とベース板３３とを連結する半田封止枠４３ならびに半田バンプ４４および４５によって与えられることができる。」（第３頁第３欄第１８行〜第４欄第４２行）
　
　と記載されている。
　
　そして、第４図には、ホット側パターン３１、３２が接続されるホット側ランド３５、３６と、アース側パターン２８が接続されるアース側ランド３４との間には、所定の対向間隔が形成されていることが記載されている。
　
　これらの記載によれば、引用刊行物には、
「弾性表面波装置は、弾性表面波素子チップ２２、ベース板３３を備え、
　この弾性表面波素子チップ２２は、圧電体で構成される基板２３を備え、前記基板２３上に形成されるインタディジタルトランスデューサ２４、２５、前記インタディジタルトランスデューサ２４、２５のアース側ライン２６、２７に接続されかつ前記インタディジタルトランスデューサ２４、２５を取囲むように前記基板上に形成されるアース側パターン２８、および前記インタディジタルトランスデューサ２４、２５のホット側ライン２９、３０に接続されるホット側パターン３１、３２を備え、
　前記インタディジタルトランスデューサ２４、２５が形成された前記基板２３の面に対向して、前記ベース板３３が配置され、このベース板３３は、前記アース側パターン２８に対応する位置に形成されるアース側ランド３４、前記ホット側パターン３１、３２に対応する位置に形成されるホット側ランド３５、３６、前記アース側ランド３４に電気的に接続されるアース側外部電極３７、３８、および前記ホット側ランド３５、３６に電気的に接続されるホット側外部電極３９、４０を備え、
　ホット側パターン３１、３２が接続されるホット側ランド３５、３６と、アース側パターン２８が接続されるアース側ランド３４との間には、所定の対向間隔が形成され、
　前記アース側パターン２８と前記アース側ランド３４とは、半田封止枠によって連結され、
　前記ホット側パターン３１、３２と前記ホット側ランド３５、３６とは、半田バンプによって連結され、
　半田封止枠および半田バンプの厚みは、弾性表面波の伝搬に必要な空間を形成する弾性表面波装置のパッケージング構造。」との発明（以下、「引用刊行物発明」という。）が開示されていると認めることができる。
　
　
（３）対比
　
　本願補正発明と引用刊行物発明とを対比すると、引用刊行物発明の「インタディジタルトランスデューサ２４、２５」、「ホット側パターン３１、３２」、「アース側パターン２８」、「圧電体で構成される基板２３」、「ベース板３３」のそれぞれは、本願補正発明の「励振電極」、「入出力電極」、「接地用電極」、「圧電基板」、「回路基板」のそれぞれに相当する。
　引用刊行物発明の「インタディジタルトランスデューサ２４、２５」、「ホット側パターン３１、３２」、「アース側パターン２８」は、インタディジタルトランスデューサ２４、２５が形成された基板２３の面に対向して、ベース板３３が配置されていることからみて、当然、基板２３の下面に形成されているものである。
　したがって、引用刊行物発明の「弾性表面波装置のパッケージング構造」は、基板２３をベース板３３に実装する実装構造である。
　引用刊行物発明は、「ホット側パターン３１、３２が接続されるホット側ランド３５、３６と、アース側パターン２８が接続されるアース側ランド３４との間には、所定の対向間隔が形成され」ており、「ホット側ランド３５、３６」はホット側パターン３１、３２に対応する位置に形成され、「アース側ランド３４」はアース側パターン２８に対応する位置に形成されていることから、当然、基板２３に形成されている「ホット側パターン３１、３２」と「アース側パターン２８」とは、所定の対向間隔を有して形成されているものである。
　
　そうすると、両者は、
「励振電極および入出力電極を下面に形成した圧電基板から成る弾性表面波装置の実装構造であって、圧電基板の下面の外周部に、前記励振電極および前記入出力電極を取り囲む接地用電極を形成して、回路基板上に実装するとともに、前記入出力電極と前記接地用電極との間に対向間隔を形成した弾性表面波装置の実装構造。」の点で一致し、以下の点で相違している。
　
［相違点１］本願補正発明においては、圧電基板の下面、励振電極および入出力電極を覆うように保護膜を形成しているのに対して、引用刊行物発明においては、保護膜を形成していない点。
　
［相違点２］本願補正発明においては、接地用電極を保護膜よりも厚く形成しているのに対して、引用刊行物発明においては、保護膜を形成しておらず、アース側パターンの厚さと保護膜の厚さに関する記載はない点。
　
［相違点３］本願補正発明においては、入出力電極と接地用電極とを同じ厚みで形成するのに対して、引用刊行物発明においては、これらの点が記載されていない点。
　
［相違点４］本願補正発明においては、入出力電極と接地用電極の間の対向間隔を２０μｍ以上としているに対して、引用刊行物発明においては、対向間隔について２０μｍ以上とは規定していない点。
　
　
（４）当審の判断
　
［相違点１］について
　本願補正発明の「下面、前記励振電極および前記入出力電極を覆うように保護膜を形成」しは、入出力電極を保護膜で覆うことが記載されているが、該入出力電極を保護膜で覆ったことにより、入出力電極における電気的接続をどのように行うのかは必ずしも明確な記載はないが、本願明細書段落【００２３】乃至段落【００３３】（下線は当審にて付加。）を参酌すると、
「【００２３】
　（１）基板２（タンタル酸リチウム単結晶の４２°Ｙカット）をアセトン・ＩＰＡ等を使用して超音波洗浄を施し、有機成分の除去を行った。次に、クリーンオーブンによって充分に基板乾燥を行った後、電極３の成膜を行った。電極３の成膜にはスパッタリング装置を使用し、Ａｌ−Ｃｕ（２重量％）合金から成る電極３を成膜した。この電極膜厚は約２０００Åとした（図４（ａ）を参照）。
【００２４】
　（２）レジスト７を約０．５μｍの厚みにスピンコートした（図４（ｂ）を参照）。
【００２５】
　（３）ステッパーにより所望形状にパターンニングを行い、現像装置にて不要部分のレジスト７をアルカリ現像液で溶解させ、所望レジストパターンを形成した（図４（ｃ）を参照）。
【００２６】
　（４）ＲＩＥ装置によりＡｌ−Ｃｕ電極３のエッチングを行った（図４（ｄ）を参照）。
【００２７】
　（５）レジスト７を剥離しパターンニングを終了した（図４（ｅ）を参照）。
【００２８】
　（６）
ＳｉＯ2 から成る保護膜４をスパッタリング装置にて２５０Åの厚みに成膜した（図４（ｆ）を参照）。
　（７）レジスト７を約３μｍ全面に再度塗布した（図４（ｇ）を参照）。
【００３０】
　（８）入出力電極３ａと接地用電極３ｂを形成する基板２のレジスト７を感光させ削除した（図４（ｈ）を参照）。
【００３１】
　（９）
入出力電極３ａと接地用電極３ｂを形成する基板２のＳｉＯ2 保護膜４をＣＤＥにより除去した（図４（ｉ）を参照）。
　（１０）Ａｌ電極を保護膜４よりも厚くなるよう２μｍ蒸着にて成膜した（図４（ｊ）を参照）。
【００３３】
　（１１）レジスト７とともに電極レジスト上の電極３をリフトオフにより除去した。（図４（ｋ）を参照）。」と記載されており、本願補正発明における「下面、前記励振電極および前記入出力電極を覆うように保護膜を形成」しは、その後に、入出力電極部分の保護膜は除去されるものである。
　一般に、圧電基板の表面に励振電極（ＩＤＴ電極）および入出力電極（パッド電極）を形成した弾性表面波装置において、前記圧電基板の前記励振電極が形成された表面、前記励振電極および前記入出力電極を覆うように保護膜を形成した後に、入出力電極部分の保護膜を除去することは、特開平１０−１６３７８９号公報（第１２図及び段落【００３６】参照。）及び特開平２−１２３８０８号公報（第７図及びその説明参照。）に示されるように、周知技術であり、引用刊行物発明に、上記周知技術を採用して、本願補正発明のように構成することに格別の創意を要するものでない。
　
［相違点２］について
　引用刊行物発明は、アース側パターン２８とアース側ランド３４とを連結する半田封止枠の厚さ、ホット側パターン３１、３２とホット側ランド３５、３６とを連結する半田バンプの厚さによって、弾性表面波の伝搬に必要な空間を形成しようとするものである。
　そして、圧電基板と回路基板との間に弾性表面波の振動空間を確保するために、電極（入出力電極、接地用電極）の厚みを調整することは特開平８−１８３９０号公報（特に第１図及び段落【０００７】参照。）及び特開平８−２１３８７４号公報（第８図及び段落【００２４】参照。）に示されるように、周知技術であり、引用刊行物発明に、上記相違点１で検討した、保護膜を形成し、上記周知技術を採用して、圧電基板と回路基板との間に弾性表面波の振動空間を確保するように、電極の厚みを調整して、接地用電極を保護膜よりも厚く形成して、本願補正発明のように構成することに格別の創意を要するものでない。
　
［相違点３］について
　引用刊行物発明は、アース側パターン２８とアース側ランド３４とを連結する半田封止枠の厚さ、ホット側パターン３１、３２とホット側ランド３５、３６とを連結する半田バンプの厚さによって、弾性表面波の伝搬に必要な空間を形成するものであり、弾性表面波素子チップ２２とベース板３３の接続を考慮すると、半田封止枠の厚さと、半田バンプの厚さを同じとすることは、当然なすべき設計的事項である。
　また、弾性表面波装置において、弾性表面波の振動空間を確保するように、電極（入出力電極、接地用電極）の厚さを調整することは、特開平８−１８３９０号公報（特に第１図及び段落【０００７】参照。）及び特開平８−２１３８７４号公報（第８図及び段落【００２４】参照。）に示されるように、周知技術である。
　したがって、引用刊行物発明において、上記周知技術を用いて、弾性表面波の振動空間を確保するように、入出力電極の厚さと接地用電極の厚さを調整して、同じ厚さとすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　
［相違点４］について
　フィルタにおいて、入出力電極と接地用電極との間の間隔を大きくして、容量を小さくし、特性劣化を抑えることは、特開平９−２９４０４１号公報（特に段落【００１３】参照。）及び特開平１０−１３１８３号公報（例えば、段落【０００８】参照。）に示されるように周知技術であるから、入出力電極と接地用電極と対向間隔を特性劣化を与えない距離とすることは、当業者が適宜なし得る事項である。
　そして、対向間隔を２０μｍ以上とすることは上記特開平１０−１３１８３号公報にも例示されているように、格別の事項ではない。
　したがって、引用刊行物発明において、特性劣化を抑えるために、対向間隔を２０μｍ以上とすることは、当業者が適宜なし得る事項である。
　
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用刊行物発明及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用刊行物発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。　
　
　３．本願発明について
　
　平成１７年９月２８日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年５月２３日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。　
　
「励振電極および入出力電極を下面に形成した圧電基板から成る弾性表面波装置の実装構造であって、圧電基板の下面の外周部に、前記励振電極および前記入出力電極を取り囲む接地用電極を形成して回路基板上に実装するとともに、前記入出力電極と前記接地用電極との間の対向間隔を２０μｍ以上としたことを特徴とする弾性表面波装置の実装構造。」
　
（１）引用刊行物
　
　原査定の拒絶の理由に引用された引用刊行物、および、その記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（２）対比・当審の判断
　
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明から「圧電基板」の限定事項である「該下面、前記励振電極および前記入出力電極を覆うように保護膜を形成した」との構成を省き、同じく「接地用電極」の限定事項である「前記保護膜よりも厚く形成し」との構成を省き、同じく「入出力電極と接地用電極」の限定事項である「同じ厚みで形成する」との構成を省いたものである。
　
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（４）」に記載したとおり、引用刊行物発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用刊行物発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、引用刊行物発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　
　
　よって、結論のとおり審決する。