【手続補正書】
【提出日】平成24年8月27日(2012.8.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の第１態様によれば、表面に複数の電極を有するガラス基板と、
平面視において、上記ガラス基板の端上に配置されるとともに、上記ガラス基板の端に沿って互いに隙間を空けて複数配置され、上記ガラス基板の上記表面と対向する表面に複数の電極を有するフレキシブル基板と、
上記ガラス基板の上記電極と上記それぞれのフレキシブル基板の上記電極とを電気的に接合する接着剤と、
上記ガラス基板と上記それぞれのフレキシブル基板との接合部分を覆う封止樹脂と、
を備える電極接合構造体であって、
上記封止樹脂の外形は、平面視において、凸部と凹部とからなり、上記凸部が上記フレキシブル基板上に位置し、上記凹部は、上記ガラス基板上に位置し、
上記凸部の先端と上記凹部の先端との間を通る軸は、平面視において、上記ガラス基板の端と平行で且つ上記ガラス基板の端より外側に位置する、電極接合構造体を提供する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明の第２態様によれば、上記フレキシブル基板上の上記封止樹脂の外形と上記フレキシブル基板の端とは鋭角に交差している、第１態様に記載の電極接合構造体を提供する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明の第３態様によれば、上記封止樹脂の外形は、平面視において上記ガラス基板の端と上記フレキシブル基板の端との交点を通る、第１又は２態様に記載の電極接合構造体を提供する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明の第４態様によれば、上記凸部は、内側に凹む部分を少なくとも１つ有して複数の山形を有するように形成されている、第１〜３態様のいずれか１つに記載の電極接合構造体を提供する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明の第５態様によれば、上記凹み部分に対応する上記フレキシブル基板の一部に帯状のスリットが設けられている、第４態様に記載の電極接合構造体を提供する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明の第６態様によれば、互いに隣接する上記凸部の頂部が上記凸部の最厚部の厚さの４倍以上の間隔を空けて配置されるように上記凸部が形成されている、第１〜５態様のいずれか１つに記載の電極接合構造体を提供する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明の第７態様によれば、上記フレキシブル基板は、上記封止樹脂によって、上記ガラス基板との接合部分よりも外側の部分が湾曲した状態で保持されている、第１〜６態様のいずれか１つに記載の電極接合構造体を提供する。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明の第８態様によれば、上記封止樹脂は、平面視において、上記ガラス基板の上記端より外側で互いに隣接する上記フレキシブル基板間にも存在するように形成されている、第１又は２態様に記載の電極接合構造体を提供する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本発明の第９態様によれば、ガラス基板の端上に配置するとともに上記ガラス基板の端に沿って互いに隙間を空けて配置した複数のフレキシブル基板と上記ガラス基板とを、各基板上に形成された電極が電気的に導通するように接着剤を用いて接合したのち、当該接合部分が外部に露出しないように封止樹脂を形成した電極接合構造体の製造方法であって、
上記封止樹脂の形成は、封止樹脂形成予定部を洗浄することにより濡れ性を向上させる処理を予め行った後に行い、
上記封止樹脂形成予定部の外形は、平面視において、凸部と凹部とからなり、上記凸部が上記フレキシブル基板上に位置し、上記凹部は、上記ガラス基板上に位置し、
上記凸部の先端と上記凹部の先端との間を通る軸は、平面視において、上記ガラス基板の端と平行で且つ上記ガラス基板の端より外側に位置する、電極接合構造体の製造方法を提供する。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
本発明の第１０態様によれば、上記封止樹脂の形成は、上記フレキシブル基板の一方の面側に第１封止樹脂を塗布して硬化させた後、上記フレキシブル基板の他方の面側に第２封止樹脂を塗布して硬化させることにより行い、
上記第１封止樹脂を塗布して硬化させるとき、上記それぞれのフレキシブル基板の他方の面を支持台で支持して互いに隣接する上記フレキシブル基板間にも上記第１封止樹脂が配置されるように塗布して硬化させ、
上記第２封止樹脂を塗布して硬化させるとき、上記互いに隣接するフレキシブル基板間で硬化させた上記第１封止樹脂上にも上記第２封止樹脂を塗布して硬化させる、第９態様に記載の電極接合構造体の製造方法を提供する。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数の電極を有するガラス基板と、
平面視において、上記ガラス基板の端上に配置されるとともに、上記ガラス基板の端に沿って互いに隙間を空けて複数配置され、上記ガラス基板の上記表面と対向する表面に複数の電極を有するフレキシブル基板と、
上記ガラス基板の上記電極と上記それぞれのフレキシブル基板の上記電極とを電気的に接合する接着剤と、
上記ガラス基板と上記それぞれのフレキシブル基板との接合部分を覆う封止樹脂と、
を備える電極接合構造体であって、
上記封止樹脂の外形は、平面視において、凸部と凹部とからなり、上記凸部が上記フレキシブル基板上に位置し、上記凹部は、上記ガラス基板上に位置し、
上記凸部の先端と上記凹部の先端との間を通る軸は、平面視において、上記ガラス基板の端と平行で且つ上記ガラス基板の端より外側に位置する、電極接合構造体。
【請求項２】
上記フレキシブル基板上の上記封止樹脂の外形と上記フレキシブル基板の端とは鋭角に交差している、請求項１に記載の電極接合構造体。
【請求項３】
上記封止樹脂の外形は、平面視において上記ガラス基板の端と上記フレキシブル基板の端との交点を通る、請求項１又は２に記載の電極接合構造体。
【請求項４】
上記凸部は、内側に凹む部分を少なくとも１つ有して複数の山形を有するように形成されている、請求項１〜３のいずれか１つに記載の電極接合構造体。
【請求項５】
上記凹み部分に対応する上記フレキシブル基板の一部に帯状のスリットが設けられている、請求項４に記載の電極接合構造体。
【請求項６】
互いに隣接する上記凸部の頂部が上記凸部の最厚部の厚さの４倍以上の間隔を空けて配置されるように上記凸部が形成されている、請求項１〜５のいずれか１つに記載の電極接合構造体。
【請求項７】
上記フレキシブル基板は、上記封止樹脂によって、上記ガラス基板との接合部分よりも外側の部分が湾曲した状態で保持されている、請求項１〜６のいずれか１つに記載の電極接合構造体。
【請求項８】
上記封止樹脂は、平面視において、上記ガラス基板の上記端より外側で互いに隣接する上記フレキシブル基板間にも存在するように形成されている、請求項１又は２に記載の電極接合構造体。
【請求項９】
ガラス基板の端上に配置するとともに上記ガラス基板の端に沿って互いに隙間を空けて配置した複数のフレキシブル基板と上記ガラス基板とを、各基板上に形成された電極が電気的に導通するように接着剤を用いて接合したのち、当該接合部分が外部に露出しないように封止樹脂を形成した電極接合構造体の製造方法であって、
上記封止樹脂の形成は、封止樹脂形成予定部を洗浄することにより濡れ性を向上させる処理を予め行った後に行い、
上記封止樹脂形成予定部の外形は、平面視において、凸部と凹部とからなり、上記凸部が上記フレキシブル基板上に位置し、上記凹部は、上記ガラス基板上に位置し、
上記凸部の先端と上記凹部の先端との間を通る軸は、平面視において、上記ガラス基板の端と平行で且つ上記ガラス基板の端より外側に位置する電極接合構造体の製造方法。
【請求項１０】
上記封止樹脂の形成は、上記フレキシブル基板の一方の面側に第１封止樹脂を塗布して硬化させた後、上記フレキシブル基板の他方の面側に第２封止樹脂を塗布して硬化させることにより行い、
上記第１封止樹脂を塗布して硬化させるとき、上記それぞれのフレキシブル基板の他方の面を支持台で支持して互いに隣接する上記フレキシブル基板間にも上記第１封止樹脂が配置されるように塗布して硬化させ、
上記第２封止樹脂を塗布して硬化させるとき、上記互いに隣接するフレキシブル基板間で硬化させた上記第１封止樹脂上にも上記第２封止樹脂を塗布して硬化させる、請求項９に記載の電極接合構造体の製造方法。