(57)【要約】      （修正有）【課題】サーマルモジュールを安定して基部上に固定するための固定機構を与える。【解決手段】サーマルモジュール１４を基部１２において固定するための固定機構２０は、Ｕ字型バックル構成要素２２及び固定構成要素２４を有する。Ｕ字型バックル構成要素は、サーマルモジュールのサーマルフィン１６及び熱伝導ブロック１８をバックル留めするよう基部の一側において配置される。固定構成要素は、基部の他側において配置され、Ｕ字型バックル構成要素を有して基部をつかむようＵ字型バックル構成要素に対して接続される。【選択図】図１
0003165595.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
サーマルモジュールを基部において固定するための固定機構であって、
前記基部の一側において配置され、前記サーマルモジュールのサーマルフィン及び熱伝導ブロックをバックル留めする、Ｕ字型バックル構成要素と、
前記基部及び前記サーマルモジュールの相対運動を抑制するよう、前記基部の他側において配置され、前記Ｕ字型バックル構成要素を有して前記基部をつかむよう前記Ｕ字型バックル構成要素に対して接続される、固定構成要素と、
を有する固定機構。
【請求項２】
前記Ｕ字型バックル構成要素の一側においてウェッジ構造が配置され、
前記サーマルフィンの側部において摺動スロットが形成され、
前記ウェッジ構造は、前記Ｕ字型バックル構成要素を前記サーマルフィンにおいて固定するよう前記摺動スロットの内側において挟まれる、
請求項１記載の固定機構。
【請求項３】
前記Ｕ字型バックル構成要素は、前記サーマルフィンにおいて摺動可能であるよう配置される、
請求項２記載の固定機構。
【請求項４】
前記Ｕ字型バックル構成要素の２つの側部は夫々、前記サーマルモジュールの前記熱伝導ブロックの２つの対応する側部に位置合わせされる、
請求項１記載の固定機構。
【請求項５】
前記Ｕ字型バックル較正要素は、前記熱伝導ブロックにおいて固定される、
請求項１記載の固定機構。
【請求項６】
前記固定構成要素を前記Ｕ字型バックル構成要素においてロックするためのロッキング構成要素、
を更に有する請求項１記載の固定機構。
【請求項７】
前記ロッキング構成要素はスプリングスクリュである、
請求項６記載の固定機構。
【請求項８】
電子装置であって、
基部と、
サーマルモジュールと、
該サーマルモジュールを前記基部において固定するための固定機構と、
を有し、
前記サーマルモジュールは、
サーマルフィンと、
該サーマルフィンの一側において配置される熱伝導ブロックと、
を有し、
前記固定機構は、
前記基部の一側において配置され、前記サーマルフィン及び前記熱伝導ブロックをバックル留めする、Ｕ字型バックル構成要素と、
前記基部の他側において配置され、前記Ｕ字型バックル構成要素を有して前記基部をつかむよう前記Ｕ字型バックル構成要素に対して接続され、前記基部及び前記サーマルモジュールの相対運動を抑制するようにされる、固定構成要素と、
を有する、
電子装置。
【請求項９】
前記Ｕ字型バックル構成要素の一側においてウェッジ構造が配置され、
前記サーマルフィンの側部において摺動スロットが形成され、
前記ウェッジ構造は、前記Ｕ字型バックル構成要素を前記サーマルフィンにおいて固定するよう前記摺動スロットの内側において挟まれる、
請求項８記載の電子装置。
【請求項１０】
前記Ｕ字型バックル構成要素は、前記サーマルフィンにおいて摺動可能であるよう配置される、
請求項９記載の電子装置。
【請求項１１】
前記Ｕ字型バックル構成要素の２つの側部は夫々、前記サーマルモジュールの前記熱伝導ブロックの２つの対応する側部に位置合わせされる、
請求項８記載の電子装置。
【請求項１２】
前記Ｕ字型バックル構成要素は、前記熱伝導ブロックにおいて固定される、
請求項８記載の電子装置。
【請求項１３】
前記固定機構は更に、前記固定構成要素を前記Ｕ字型バックル構成要素においてロックするためのロッキング構成要素を有する、
請求項８記載の電子装置
【請求項１４】
前記ロッキング構成要素はスプリングスクリュである、
請求項１３記載の電子装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、サーマルモジュールを固定するための固定機構に係り、より特には、サーマルモジュールを基部及び関連する電子装置において固定するようサーマルモジュールにおいてバックル留め（曲げ留め、buckling）するための固定機構に係る。
【背景技術】
【０００２】
サーマルモジュールを固定するための従来技術による固定機構は、回路基板におけるサーマルモジュールの下部に配置される。従来技術による固定機構は、ユーザによる不適切な操作により回路基板において配置される熱源によって過熱され得、回路においてサーマルモジュールを固定するための固定機構の固定構成要素は溶解し易く、結果としてサーマルモジュールを回路基板から分離させてしまう。したがって、従来技術による固定機構の保守コストは増大する。故に、固定構成要素を溶解させることなくサーマルモジュールに対して回路基板によって生成される熱を伝達することができる固定機構の設計は、電子産業において重要な課題である。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
本考案は、上述された問題点を解決するようサーマルモジュールを基部において固定するための固定機構を与える。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本考案であるサーマルモジュールを基部において固定するための固定機構によれば、当該固定機構は、Ｕ字型バックル構成要素（Ｕ-shaped  buckling  component）及び固定構成要素を有する。該Ｕ字型バックル構成要素は、基部の一側において配置され、サーマルモジュールのサーマルフィン及び熱伝導ブロックをバックル留めする。固定構成要素は、基部の他側において配置され、Ｕ字型バックル構成要素を有して基部をつかむ（クリッピングする、clipping）ようＵ字型バックル構成要素に対して接続され、基部及びサーマルモジュールの相対運動を抑制する。
【０００５】
本考案によれば、ウェッジ構造はＵ字型バックル構成要素の一側において配置され、摺動スロットはサーマルフィンの側部において形成され、ウェッジ構造は、Ｕ字型バックル構成要素をサーマルフィンにおいて固定するよう摺動スロットの内側において挟まれる（wedged）。
【０００６】
本考案によれば、Ｕ字型バックル構成要素は、摺動可能であるようサーマルフィンにおいて配置される。
【０００７】
本考案によれば、Ｕ字型バックル構成要素の２つの側部は夫々、サーマルモジュールの熱伝導ブロックの２つの対応する側部に位置合わせされる。
【０００８】
本考案によれば、Ｕ字型バックル構成要素は、熱伝導ブロック上において固定される。
【０００９】
本考案によれば、固定機構は更に、固定構成要素をＵ字型バックル構成要素においてロックするためのロッキング構成要素を有する。
【００１０】
本考案によれば、ロッキング構成要素は、スプリングスクリュである。
【００１１】
本考案によれば、電子装置は、基部及びサーマルモジュールを有する。サーマルモジュールはサーマルフィン、及びサーマルフィンの一側において配置される熱伝導ブロックを有する。電子装置は更に、サーマルモジュールを基部において固定するための固定機構を有する。固定機構は、Ｕ字型バックル構成要素及び固定構成要素を有する。Ｕ字型バックル構成要素は、基部の一側において配置され、サーマルフィン及び熱伝導ブロックをバックル留めする。固定構成要素は、基部の他側において配置され、Ｕ字型バックル構成要素を用いて基部をつかむようU字型バックル構成要素に対して接続され、基部及びサーマルモジュールの相対運動を抑制する。
【００１２】
本考案によれば、摺動スロットはサーマルフィンの側部において形成され、Ｕ字型バックル構成要素のウェッジ構造は摺動スロットの内側において挟まれるので、Ｕ字型バックル構成要素は、サーマルモジュールのサーマルフィンにおいて摺動可能であるよう配置され得、基部において取り付けられるサーマルモジュールの安定性を高め且つユーザの不適切な操作によってサーマルモジュールが分離することを防ぐようにされる。
【００１３】
本考案の上述及び他の目的は、以下における数種の図面において示される望ましい実施例の詳細な説明によって当業者に明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本考案に従った望ましい一実施例に従った電子装置の分解図である。
【図２】本考案に従った望ましい実施例に従った電子装置の断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１５】
図１及び２が参照される。図１は、本考案の望ましい一実施例に従った電子装置１０の分解図である。図２は、本考案の望ましい実施例に従った電子装置１０の断面図である。電子装置１０は基部１２を有し、該基部１２は回路基板であり得る。電子装置は更に、回路基板１２において配置される電子構成要素によって生成される熱を分散させるためのサーマルモジュール１４を有する。サーマルモジュール１４は、サーマルフィン１６、及び該サーマルフィン１６の一側において配置される熱伝導ブロック１８を有する。電子装置１０は更に、サーマルモジュール１４を基部１２において固定するための固定機構２０を有する。固定機構２０は、Ｕ字型構成要素２２を有し、該Ｕ字型構成要素２２は、基部１２の一側において配置され、サーマルフィン１６及び熱伝導ブロック１８をバックル留めする。Ｕ字型構成要素２２は、サーマルフィン１６上に摺動可能であるよう配置され得る。例えば、ウェッジ構造２２１はＵ字型構成要素２２の一側において配置され得、摺動スロット１６１はサーマルフィン１６の側部において形成され得、摺動スロット１６１は熱伝導ブロック１８の側部に対して実質的に平行であるため、ウェッジ構造２２１は、Ｕ字型構成要素２２をサーマルフィン１６において固定するよう摺動スロット１６１の内側において挟まれ得る。Ｕ字型バックル構成要素２２のウェッジ構造２２１がサーマルフィン１６の摺動スロット１６１の内側において摺動するとき、Ｕ字型バックル構成要素２２の２つの側部は夫々、熱伝導ブロック１８の２つの対応する側部に位置合わせし、Ｕ字型バックル構成要素２２は、固定機構２０の安定性を促進するよう熱伝導ブロック１８上においてロックされ得る。
【００１６】
加えて、固定機構２０は固定構成要素２４を更に有する。該固定構成要素２４は、基部１２の他側において配置され、Ｕ字型バックル構成要素２２を有して基部１２をつかむようＵ字型バックル構成要素２２に対して接続され、基部１２及びサーマルモジュール１４の相対運動を制約するようにする。固定機構２０は更に、固定構成要素２４をＵ字型バックル構成要素２２においてロッキングするためのロッキング構成要素２６を有し得る。一般的に、ロッキング構成要素２６はスプリングスクリュであり得る。したがって、Ｕ字型バックル構成要素２２がサーマルフィン１６及び熱伝導ブロック１８をバックル留めするとき、固定構成要素２２は、ロッキング構成要素２６を介してＵ字型バックル構成要素２２を有して基部１２をつかみ得、望ましい熱放散効率を得るよう基部１２を押さえて熱伝導ブロック１８に近付けるようにする。
【００１７】
結果として、ユーザがサーマルモジュール１４を基部１２において組み立てるよう固定機構２０を利用する際、Ｕ字型バックル構成要素２２のウェッジ構造２２１はサーマルフィン１６における摺動スロット１６１へと挿入され、Ｕ字型バックル構成要素２２は所定の位置まで熱伝導ブロック１８に対して摺動する。つまり、Ｕ字型構成要素２２を熱伝導ブロック１８上にロックするよう、Ｕ字型バックル構成要素２２の２つの側部は夫々熱伝導ブロック１８の２つの対応する側部に位置合わせされ、Ｕ字型構成要素２２は熱伝導ブロック１８をしっかりと覆う、ということが意味される。続いて、基部１２はＵ字型構成要素２２と熱伝導ブロック１８との間に置かれ、ロッキング構成要素２６は固定構成要素２４におけるロッキング穴及び基部１２における開口穴を通過することによって、固定構成要素２４は、Ｕ字型バックル構成要素２２にロックされる。固定構成要素２４は、ロッキング構成要素２６を介してＵ字型バックル構成要素２２を有して基部１２をつかみ得るため、基部１２は、望ましい熱放散効率を得るよう熱伝導ブロック１８に対して近付くように押圧される。一般的に低温はんだペースト等であるサーマルグリースは、サーマルフィン１６及び熱伝導ブロック１８と併せて、基部１２において配置される電子構成要素によって生成される熱を放散するよう熱伝導ブロック１８と基部１２との間に置かれ得る。
【００１８】
従来技術と比較すると、本考案の固定機構は、サーマルモジュールを基部に対して接続するようサーマルモジュールをバックル留めする（buckles）。本考案において、摺動スロットはサーマルフィンの側部において形成され、Ｕ字型バックル構成要素のウェッジ構造は摺動スロットの内側において挟まれるので、Ｕ字型バックル構成要素は、サーマルモジュールのサーマルフィンにおいて摺動可能であるよう配置され得、基部において取り付けられるサーマルモジュールの安定性を高め且つユーザの不適切な操作によってサーマルモジュールが分離することを防ぐようにされる。
【００１９】
本考案の教示を保持すると同時に本願の装置及び方法の複数の修正及び変更がなされ得ることは、当業者によって容易に理解されるものである。
【符号の説明】
【００２０】
１０  電子装置
１２  基部／回路基板
１４  サーマルモジュール
１６  サーマルフィン
１６１  摺動スロット
１８  熱伝導ブロック
２０  固定機構
２２  Ｕ字型バックル構成要素
２２１  ウェッジ構造
２４  固定構成要素
２６  ロッキング構成要素
【図１】
0003165595.tif 000003
【図２】
0003165595.tif 000004