【事件の表示】
　特願２０００−３２４０３１「プローブカードの作製方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　５月　９日出願公開、特開２００２−１３１３３４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１２年１０月２４日の出願であって、平成１６年３月１２日付（発送日：同月１８日）で拒絶査定がされ、これに対し同年４月１９日に拒絶査定不服審判の請求がされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項に係る発明は平成１５年７月２８日付手続補正書により補正された明細書および図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下，「本願発明」という。）は，次のとおりのものである。
　
「【請求項１】　プローブ針の先端部を被測定体の電極に接触させ、前記プローブ針を介して前記被測定体を電気的特性の測定装置に電気的に接続するプローブカードの作製方法において、タングステン（Ｗ）又はレニウム含有タングステン（ＲｅＷ）から成る丸棒状の金属体を形成し、前記丸棒状の金属体にテーパー加工を施し、次いで該丸棒状の金属体の先端部に屈曲加工を施してプローブ針本体を形成する工程と、プローブカード本体を成す基板上に複数の前記プローブ針本体をモールド樹脂で固定し、且つ、該プローブ針本体を接続する配線を前記基板上に形成する工程と、前記基板上に固定された前記プローブ針本体の前記先端部を研磨し、該プローブ針本体の前記先端部の位置が全てのプローブ針本体について前記基板に対して同じ高さになるように調整する工程と、前記プローブ針本体を基板上に取り付けたままで、前記プローブ針本体の少なくとも前記研磨された先端部に、順次、ニッケル（Ｎｉ）下地めっき層及び非酸化性金属膜をメッキ法で形成するめっき工程とを有することを特徴とするプローブカードの作製方法。」
　
３．引用例
３−１．引用例１
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の出願前に頒布された刊行物である特公昭５４−２３７９８号公報（以下，「引用例１」という。）には図面と共に，以下（Ａ）〜（Ｅ）の事項が記載されている。
（Ａ）「本発明の１つの目的は、たとえば、半導体装置、混成回路およびそれから作られた基板などの超小型電子装置の部品をテストするとに特に用いられるより効果的な信頼性のあるプローブカードを得ることである。
　半導体装置、混成回路およびそれらの装置のための基板の構造において、これらの部品は装置に取りつけられる前に最終製品の電子装置に信頼して用いることができるかどうかテストする事が望ましい。このようなテストはこれら部品に端子を取り付ける前に為されるのがより好ましい。部品の大きさは微細なため、この製品の整列の中から与えられた部品を選択しそしてその部品の実用性を決定するためのテストをそれに為すことが困難な場合がしばしばある。従って、本発明の他の目的はプリント回路板によつて作られたプロード（当審注；「プローブ」の誤記と認められる。以下、同様。）カード上に据られる導電性組立体を得ることである。前記プロード組立体の各々のプロードはプリント回路板上にプリントされた回路線と所定の共働関係を有していて端子リードがつけられる以前またはそれがつけられた後に為される超小型電子装置半導体部品、混成回路、そしてそれから作られるチップのテストを促進させる。」（第２欄第１６行〜第３欄第１行）
（Ｂ）「プロードカードは全体として番号２で示されていてガラス繊維と適当な合成樹脂材料を含む薄板から成る平らなシート状板またはカード３中に通常の方法で便宜的に作られる。カードは第１図に示されているようにＡの側に与えられていてＡは一般に番号４で指定されているプリント回路線の多数個を持ちカードのテスト側を構成している。」（第４欄第４１行〜第５欄第４行）
（Ｃ）「各々のプローブは好ましくはタングステンから作られる伸びた線から作られていて主要部２２、端子先端部２３そして接触チップ部分２４を与える。第５図と第６図を特に参照して、図示された具体例中の各々の導電性プローブは長さ１．９ｃｍ（３／４インチ）で０．２５ｍｍ（０．０１０インチ）のタングステン線から作られる。その長さ約１／３は端子の先端部２３によつて取巻いてあり、各々のプローブは銅の層２６でめつきされ次に各々のめつきしたプローブを付随する回路にハンダづけするのを促進するため金の層２７でめつきされる。その先端の中間と一般に本体部２２によつて取巻かされている領域では、プローブ線は何の処理もされず「生（ｒａｗ）」のままの状態で残されている。プローブのこの部分はプローブの長さのうちの別の約１／３を占める。プローブの残りの１／３は接触部２４を形成し第５図に示されているような錐状になつている。このような先細りは任意の便宜的方法で行なえる。接触チップ部分の先細りをさせることに引き続き、接触チップ部分のうちの最先端部は長さ約０．５ｍｍ（０．０２０インチ）にわたつて導電性プローブの軸に関して直角に曲げられ、以下に詳細に述べられている目的のための接触チップ２８が得られる。」（第６欄第１８〜４２行）
（Ｄ）「各々のプローブは時間の経過若しくは加熱することにより加工硬化する特性を持つ適当な絶縁材料の層２９によつて台１６上に固定される。第４図に示してあるように、各々のプローブの端子の先端２３はそれに付随する線４にハンダづけされていて、一方プローブの中間部２２は台１６上に支持されていてそれ故各々のプローブの内部接触チップ部分は台１６の内周から内側に向けて突き出していて接触チップ２８内で終わる。前記チップの軸は一般にプローブの軸に対して垂直で台とそれが据えられている開口の中心軸に対して平行である。」（第７欄第２〜１３行）
（Ｅ）「それ故、全てのプローブの接触チップ２４は第４図では下方に向けて突き出ていて一般に共通の面で終わつていることが理解される。プローブ組立体が全ての台につながれるとき全ての接触面が台に突き当たり本質的に同じ大きさの接触圧力を加えるためにプローブの接触面３１が共通の面に横たわることが重要となる場合、接触チップ２４の露出した端はカード３の付随する面３２に平行な共通面に接触面３１が横たわるように擦りへらされる。」（第７欄第１４〜２３行）
　
　引用例１の上記記載から、以下の［１］〜［６］の事項が認められる。
　
［１］　（Ａ）の記載からみて、プローブ組立体はプローブの先端部を被測定体の電極に接触させ、プローブを介して被測定体を電気的特性の測定装置に電気的に接続するものであることは、当業者ならば自然に理解しうることである。
［２］　（Ｃ）および図面の第５〜６図の記載からみて、プローブはタングステンの丸棒状の金属体から形成されていることは明らかである。
［３］　（Ｄ）の「各々のプローブは時間の経過若しくは加熱することにより加工硬化する特性を持つ適当な絶縁材料の層２９によつて台１６上に固定される」という工程は、プローブカード本体を成す基板上に複数のプローブ針本体をモールド樹脂で固定する工程と同等のものであることは、当業者ならば自然に理解しうることである。
［４］　（Ｂ）の記載からみて、プローブ組立体には配線４が何らかの工程を経て基板上に形成されていることは明らかである。そして、（Ｃ）の「その長さ約１／３は端子の先端部２３によつて取巻いてあり、各々のプローブは銅の層２６でめつきされ次に各々のめつきしたプローブを付随する回路にハンダづけするのを促進するため金の層２７でめつきされる。」という記載および図面の第４〜６図の記載からみて、プローブがこの配線４に接続されていることも明らかである。
［５］　（Ｅ）の記載は（Ｄ）の記載に引き続き、「それ故、…」という接続詞で始まるものであることを考慮すると、その直前のプローブを固定する工程を含んだ（Ｄ）の記載を受けてのものであることは明らかであり、（Ｄ）に記載の工程を経て形成されたプローブ組立体に、本質的に同じ大きさの接触圧を加えるために接触チップ２４の露出した端が擦りへらされる工程を付加するものであると理解できる。そして、プローブの接触チップ２４の露出した端が擦りへらされる工程の後にプローブを固定する工程を設けると仮定した場合には、組立時に生じる公差のために必ずしも端面が揃うものではなく、この場合端面をそろえるための工程が別途必要となることからみても、（Ｅ）における接触チップ２４の露出した端が擦りへらされる工程は、プローブが固定された後に行われていると理解すべきものである。
［６］　「接触チップ２４の露出した端はカード３の付随する面３２に平行な共通面に接触面３１が横たわる」ことは、第４図におけるカード３および面３２の位置関係からみて、プローブ針本体の先端部の位置が全てのプローブ針本体について基板に対して同じ高さになることと同様のことであることは明らかである。
　
　してみると、これらの記載から引用例１には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が開示されていると認めることができる。
　
「プローブの接触チップを超小型電子装置の部品の電極に接触させ、前記プローブを介して前記超小型電子装置の部品を電気的特性の測定装置に電気的に接続するプローブ組立体の作製方法において、タングステンから作られる伸びた丸棒状の線から作られていて、前記丸棒状の線に接触チップ部分の先細りをさせ、次いで該丸棒状の線の最先端部は導電性プローブの軸に関して直角に曲げてプローブを形成する工程と、プローブ組立体を成すカード上に複数の前記プローブを時間の経過若しくは加熱することにより加工硬化する特性を持つ適当な絶縁材料の層によつて固定し、且つ、該プローブを接続するプリント回路線を前記カードに形成する工程と、前記カード上に固定された前記プローブの前記接触チップの露出した端を擦りへらし、該プローブの前記接触チップの露出した端の位置がカードの付随する面に平行な共通面に接触面が横たわるように調整する工程とを有することを特徴とするプローブ組立体の作製方法。」
　
３−２．引用例２
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の出願前に頒布された刊行物である特開平１−２８７４８４号公報（以下，「引用例２」という。）には図面と共に，以下の事項が記載されている。
「第１図（ｄ）は、レジストパターン３−１、３−２を除去した後、めっき皮膜を形成した状態を示す。微細ピン８の表面にＮｉ９、Ｒｈ１０のめっきを施し、ピン表面の酸化、摩耗防止と共にピン先端部（図示せず）と被測定電極（図示せず）との接触抵抗低下を実現している」（第４頁右上欄第１０〜１５行）
　
４．対比・判断
　そこで，本願発明と引用発明とを対比すると，引用発明の「プローブ」、「接触チップ」、「超小型電子装置の部品」、「プローブ組立体」、「先細り」、「直角に曲げ」、「時間の経過若しくは加熱することにより加工硬化する特性を持つ適当な絶縁材料」、「カード」、「接触チップの露出した端を擦りへらし」、および「接触チップの露出した端の位置がカードの付随する面に平行な共通面に接触面が横たわる」は，それぞれ本願発明の「プローブ針本体」、「先端部」、「被測定体」、「プローブカード」、「テーパー加工」、「屈曲加工」、「モールド樹脂」、「基板」、「先端部を研磨し」、および「先端部の位置が全てのプローブ針本体について前記基板に対して同じ高さになる」に相当する。
　してみると、両者は
「プローブ針の先端部を被測定体の電極に接触させ、前記プローブ針を介して前記被測定体を電気的特性の測定装置に電気的に接続するプローブカードの作製方法において、タングステン（Ｗ）から成る丸棒状の金属体を形成し、前記丸棒状の金属体にテーパー加工を施し、次いで該丸棒状の金属体の先端部に屈曲加工を施してプローブ針本体を形成する工程と、プローブカード本体を成す基板上に複数の前記プローブ針本体をモールド樹脂で固定し、且つ、該プローブ針本体を接続する配線を前記基板上に形成する工程と、前記基板上に固定された前記プローブ針本体の前記先端部を研磨し、該プローブ針本体の前記先端部の位置が全てのプローブ針本体について前記基板に対して同じ高さになるように調整する工程とを有することを特徴とするプローブカードの作製方法。」
の点で一致し，以下の点で相違している。
　
［相違点］　本願発明のプローブ針本体にはプローブ針本体の少なくとも研磨された先端部に、順次、ニッケル下地めっき層及び非酸化性金属膜をメッキ法で形成するめっき工程を有しているが，引用発明ではかかる工程が施されていない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　プローブ針の研磨された先端部にめっきを施すことは、たとえば本願出願前に頒布された刊行物である特開平１−１６９３６７号公報（第３頁左下欄第２〜７行の記載参照）に示されているとおり、プローブにおいて従来より周知の技術であり、また、プローブにニッケル下地めっき層およびロジウムをはじめとする非酸化性金属膜を形成することも、引用例２に示されているとおり周知の技術であるから、引用発明にこのような従来周知の技術を適用してプローブ針本体にプローブ針本体の少なくとも研磨された先端部に、順次、ニッケル下地めっき層および非酸化性金属膜をメッキ法で形成するめっき工程を施し、相違点に係る構成とすることは当業者が容易に想到し得たものといえる。
　　
　そして、本願発明の有する作用効果は引用例１の記載および周知技術から当業者が予測しうる範囲内のものであって、格別のものではない。
　
５．むすび
　以上のとおり，本願発明は引用発明および周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条２項の規定により特許を受けることができない。そして、本願発明が特許を受けることのできないものであるから、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく本願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。