(57)【要約】【課題】基板の耐変形強さを向上し、基板はその後の加工プロセスにおいて、適合するさまざまな部材を選択できる複合式基板を提供する。【解決手段】内層板を有し、内層板の表面層は、外層板を積層し結合しており、内層板と外層板は、金属部材からなり、内層板の片側の表面は、複数の凹み溝を凹設し、凹み溝の対向側の表面に対して平面状を形成していて、内層板の凹み溝付近部の板材の密度を向上し、内層板の耐変形および押しつぶし能力を向上する。【選択図】図２
0003169096.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
内層板を備え、前記内層板の表面層は、外層板を積層し結合していて、前記内層板の片側は、引き込んで複数の凹み溝を形成し、かつ前記凹み溝の対向面は平面状であり、前記内層板と前記外層板は、金属部材からなることを特徴とする複合式基板。
【請求項２】
前記凹み溝は、前記内層板が内層板付近部の表面に設置することを特徴とする、請求項１記載の複合式基板。
【請求項３】
前記凹み溝は、前記内層板が内層板の遠端部の表面に設置することを特徴とする、請求項１記載の複合式基板。
【請求項４】
前記外層板は、前記内層板向きに凹部を形成していて、かつ前記凹部は、前記内層板の前記凹み溝に対応していることを特徴とする、請求項１記載の複合式基板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は複合式基板に関し、特に板材を積層し結合した後、耐変形強さを向上し、重量を低減可能な複合式基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子製品の発展は、日進月歩であり、かつその多くは、使用者の携行便利を図るため、軽薄短小の設計方向に進めているが、ところで、電子製品の軽量化に従い、電子製品の外部ケースの厚さも大幅に低減し、耐変形強さは、かえて低くなっている。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
よって、外部ケースの生産工程において、外部ケースは、非常に破損しやすい。さらに、消費者のニーズも多様化しており、外部ケース上にさまざまな表面加工処理を実施し、外部ケースの表面に使用者が好む図案を形成しなければならない。しかし、表面処理のとき、外部ケースの部材は、加工プロセスに合わせて適切な部材を使用することになるが、表面処理に適した部材の耐変形強さは、必ずしも十分と限らない。このことは、外部ケースの生産者に大きい悩みとなっている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本考案の主な目的は、複合式基板の耐変形強さを向上して、複合式基板全体の重量を低減するほか、基板は、その後の加工プロセスに合わせて適合したさまざまな部材を選択できる。
【０００５】
前記目的を達成するため、本考案の複合式基板は、内層板を設置していて、内層板の表面は、外層板を積層し結合しており、内層板と外層板は金属部材からなり、内層板の片側の表面は、複数の凹み溝を凹設していて、かつ凹み溝の対向側の表面は、平面状を形成し、内層板が凹み溝付近部における板材の密度を向上させ、内層板の耐変形強さを向上する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本考案の実施例１における立体外観図である。
【図２】本考案の実施例１の立体分解図である。
【図３】本考案の実施例１の側視断面図である。
【図４】本考案の実施例２の側視断面図である。
【図５】本考案の実施例３の側視断面図である。
【図６】本考案の実施例４における内層板の上面図である。
【図７】本考案の実施例５における内層板の上面図である。
【図８】本考案の実施例６における内層板の上面図である。
【図９】本考案の実施例７の側視断面図である。
【図１０】本考案の実施例８の側視断面図である。
【考案を実施するための形態】
【０００７】
以下、添付図面を参照して本考案の実施の形態を詳細に説明する。
【実施例】
【０００８】
図１ないし３を参照する。図から分かるように、本考案の複合式基板は、内層板１を有し、内層板１の表面は、外層板２を積層し結合している。接合手段は、接着または溶着手段を利用できる。内層板１は、外層板２付近部の表面は、複数の凹み溝１１を設置していて、複数の凹み溝１１は、長い形状で間隔置きに設置する。かつ各凹み溝１１の底面は、平面状を形成し、内層板１と外層板２は、金属部材からなる。
【０００９】
これにより、複数の凹み溝１１は、内層板１の表面より、圧延またはプレス加工で凹部を形成しているため、ほかの側の表面に突き出すことはない。このため、もともと凹み溝１１の場所にある部材は、側面方向に圧迫して、内層板１の部材密度は、凹み溝１１付近部より高くなり、内層板１の耐変形能力を向上できる。さらに、凹み溝１１は、長い形状で間隔置きによる設置のため、補強の働きを有し、内層板１と外層板２が積層し結合し、複合式基板を形成した後は、より良い耐変形能力を有する。
【００１０】
さらに、本考案の複合式基板は、内層板１と外層板２を積層して結合するため、外層板２は、その後は例えば、電気めっき、印刷、焼付け塗装などの表面処理、さまざまな加工プロセスに合わせて、適合の部材を選択できる。内層板１は、より良い耐変形能力を有するため、厚みが薄く、軽量な部材を選択して加工することで、複合式基板が耐変形強さと、その後の加工プロセスに便利する目的を同時に達成できる。さらに、内層板１の凹み溝１１の設置によって、複合式基板全体の耐変形強さが向上できる。内層板１と外層板２は、軽量の部材を選択して、複合式基板全体の重量を低減するか、または複合式基板全体の厚みを低減することによって、重量を低減するなど、複合式基板を電子製品に適用したとき、全体の重量を低減させ、今日の電子製品の軽量、薄い、圧力耐性、耐変形の設計に対応できる。
【００１１】
引き続き、図４を参照する。図から分かるように、複数の凹み溝１１は内層板１が外層板２に対する遠端の表面に設置していて、同じく、複数の凹み溝１１は内層板１の耐変形能力を向上でき、かつ補強の働きを提供できる。内層板１と外層板２を積層し結合した後は、より良い耐変形能力を有する。
【００１２】
図５ないし８を参照する。図５から分かるように、凹み溝１１の底面は、弓状であり、さらに、図６から分かるように、複数の凹み溝１１は、円形を形成し間隔置きに設置していて、図７と図８から分かるように、複数の凹み溝１１は、長い形状で間隔置きに交差して設置している。
【００１３】
図９を参照する。図から分かるように、本考案の複合式基板は、所要の形状に折り曲げるとき、内層板１の凹設は、まず屈折部を避けて、複合式基板を屈折するときに、外層板２が内層板１の表面を離れて、表面のでこぼこを防止できる。
【００１４】
引き続き、図１０を参照する。図から分かるように、外層板２の表面に図案、記号を形成している。外層板２が内層板１向きに凹部２１を形成するとき、内層板１の凹み溝１１を利用し、対向場所に設置することによって、複合式基板の両側とも平状に維持し、複合式基板の製造、搬送、保管などの作業に便利する。
【符号の説明】
【００１５】
１    内層板
１１  凹み溝
２    外層板
２１  凹部
【図１】
0003169096.tif 000003
【図２】
0003169096.tif 000004
【図３】
0003169096.tif 000005
【図４】
0003169096.tif 000006
【図５】
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【図６】
0003169096.tif 000008
【図７】
0003169096.tif 000009
【図８】
0003169096.tif 000010
【図９】
0003169096.tif 000011
【図１０】
0003169096.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成23年5月3日(2011.5.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項２】
前記凹み溝は、前記内層板の外層板側の表面に形成されることを特徴とする、請求項１記載の複合式基板。   
【手続補正２】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】
前記凹み溝は、前記内層板の外層板と反対側の表面に形成されることを特徴とする、請求項１記載の複合式基板。