【事件の表示】
　平成　９年特許願第１４１５５８号「処理時間の設定方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年１２月１８日出願公開、特開平１０−３３５４１５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成９年５月３０日の出願であって、その請求項１ないし４に係る発明は、平成１８年７月１０日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。
「　【請求項１】　基板を処理する複数の処理ユニット間で搬送機構により複数の基板の循環搬送を行うことにより、各基板に所定手順の一連の処理を順次に行う基板処理装置において、複数の基板の搬送開始前に行う処理時間の設定方法であって、
　前記搬送機構が前記所定手順に含まれる各処理ユニットにアクセスして基板の交換を行いつつ一回の循環搬送を行うための搬送所要時間と、前記所定手順に含まれる各処理ユニットのそれぞれの処理に要する各処理所要時間と、のうちの最大値である最大所要時間を求める第１の工程と、
　前記最大所要時間に基づいて、複数の基板に共通する前記搬送機構の循環搬送の周期を決定する第２の工程と、
を備え、
　前記第１の工程は、前記搬送機構が備える第１搬送ロボットが前記所定手順のうち前記第１搬送ロボットの担当する各処理ユニットにアクセスして基板交換を行いつつ一回の循環搬送を行うための第１搬送所要時間と前記所定手順のうち前記第１搬送ロボットの担当する各処理ユニットのそれぞれの処理に要する各処理所要時間とのうちの最大値である第１群最大所要時間を求める工程と、前記搬送機構が備える第２搬送ロボットが前記所定手順のうち前記第２搬送ロボットの担当する各処理ユニットにアクセスして基板交換を行いつつ一回の循環搬送を行うための第２搬送所要時間と前記所定手順のうち前記第２搬送ロボットの担当する各処理ユニットのそれぞれの処理に要する各処理所要時間とのうちの最大値である第２群最大所要時間を求める工程と、を含み、
　前記第２の工程は、前記第１群最大所要時間と第２群最大所要時間とのうち大きい方に基づいて、前記第１及び第２搬送ロボットの循環搬送の周期を決定する工程を含むことを特徴とする処理時間の設定方法。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．刊行物記載の発明（事項）
　これに対し、当審における平成１８年５月８日付けで通知した拒絶の理由に引用した本願出願前に日本国内で頒布された刊行物である特開平０７−００７０６５号公報（以下、「刊行物１」という。）及び特開平０４−１１３６１２号公報（以下、「刊行物２」という。）には、次の事項が記載されているものと認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（１）刊行物１
（１−ア）段落【０００１】，【０００２】
「【産業上の利用分野】この発明は、被処理基板にそれぞれ異なる処理を行う複数の処理部を備えた基板処理装置において、前記被処理基板を前記処理部の間を搬送させる基板の搬送方法に関する。
【従来の技術】周知のように、液晶表示基板や半導体基板などの精密電子基板の製造プロセスにおいては、たとえば露光処理部，洗浄処理部，加熱処理部，冷却処理部，密着強化処理部などが一定に配置され、基板搬送ロボットなどの基板搬送手段により被処理基板をそれらの処理部の間を所定の搬送順序で搬送しつつ、それらの処理部に出入れして一連の処理を行う基板処理装置が使用される。」
（１−イ）段落【０００３】，【０００４】
「図１０は、従来の基板処理装置の平面配置図である。この装置では、基板表面の有機物の分解もしくは親水化を行う紫外線照射部３０と基板の洗浄処理を行う洗浄処理部４０・・・。
　また、被処理基板に加熱処理を施す加熱処理部５０と、１つのクールプレートＣＰ１ からなり加熱処理後の被処理基板を冷却する第１の冷却処理部６０と、密着強化処理を施すための密着強化処理部７０と、１つのクールプレートＣＰ２ からなり密着強化処理後に被処理基板を冷却する第２の冷却処理部８０・・・これらの処理部のうち加熱処理部５０と密着強化処理部７０は、それぞれホットプレートＨＰ１ ，ＨＰ２ および密着強化ユニットＡＰ１ ，ＡＰ２ を備え、並列処理を行うことができるようになっている。」
（１−ウ）段落【０００７】
「・・・基板搬送ロボットＲＢが各処理部３０，４０，５０，６０，７０，８０，９０の間を循環移動しつつ、被処理基板の受け渡しを行うことによって、一連の処理を行う。このように、この基板処理装置では、基板搬送ロボットＲＢが一周する間に７つの処理部３０，４０，５０，６０，７０，８０，９０にアクセスしており、各処理部３０，４０，５０，６０，７０，８０，９０の間を移動に要する時間の平均値を「ＴＭ 」とし、被処理基板の受け渡しに要する時間を「ＴＥ 」とする・・・」
（１−エ）段落【０００９】，【００１０】
「・・・図１２に示すように、処理部３０，４０，５０，６０，７０，８０を複数のブロックＢＢ１ ，ＢＢ２ に分割し、それらブロックＢＢ１ ，ＢＢ２  間にインターフェイス部ＩＦを設け、さらに各ブロックＢＢ１ ，ＢＢ２ に基板搬送ロボットＲＢ１ ，ＲＢ２ を配置することが提案されている。この装置では、図１３に示すように、各ブロックＢＢ１ ，ＢＢ２  において、基板搬送ロボットＲＢ１ ，ＲＢ２ により所定の搬送順序で被処理基板を搬送し、インターフェイス部ＩＦを介して両ブロックＢＢ１ ，ＢＢ２ の間で被処理基板を受け渡しするようにしている。
　ここで、各ブロックＢＢ１ ，ＢＢ２  での周期Ｔ１ ，Ｔ２ を考えてみる。ブロックＢＢ１ には、４つの処理部３０，４０，５０，９０とインターフェイス部ＩＦとの間で移動しつつ、各部にアクセスする必要がある。そのため、ブロックＢＢ１において基板搬送ロボットＲＢ１ が一周するのに要する時間、つまり周期Ｔ１は、
Ｔ１ ＝（ＴＭ ＋ＴＥ ）×５
となる。一方、ブロックＢＢ２  には、３つの処理部６０，７０，８０とインターフェイス部ＩＦとの間で移動しつつ、各部にアクセスする必要がある。そのため、ブロックＢＢ２ において基板搬送ロボットＲＢ２  が一周するのに要する時間、つまり周期Ｔ2 は、
Ｔ２ ＝（ＴＭ ＋ＴＥ ）×４
となる。したがって、図１２の基板処理装置では、周期Ｔ１で１枚の被処理基板を処理することができ、図１０の装置よりも高い処理能力で一連の処理を行うことができる。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　上記記載事項において、
　基板搬送ロボットＲＢ１ ，ＲＢ２により各ブロックＢＢ１ ，ＢＢ２の処理を並行して行っていることから複数の基板の循環搬送を行うことは明らかであり、また、搬送機構が基板搬送ロボットＲＢ１、基板搬送ロボットＲＢ２を備えていることも明らかである。
　そうすると、上記記載事項及び図１２，１３の記載からみて、刊行物１には、
「基板を処理する加熱処理部を含む複数の処理部間で搬送機構により複数の基板の循環搬送を行うことにより、各基板に所定手順の一連の処理を順次に行う基板処理装置における処理時間の設定方法であって、
　前記搬送機構が前記所定手順に含まれる各処理部にアクセスして基板の交換を行いつつ一回の循環搬送を行うための周期Ｔ１，周期Ｔ２を求める工程を備え、
　前記工程は、前記搬送機構が備える基板搬送ロボットＲＢ１が前記所定手順のうち前記基板搬送ロボットＲＢ１の担当する加熱処理部を含む各処理部にアクセスして基板交換を行いつつ一回の循環搬送を行うための周期Ｔ１であるブロックＢＢ１の周期Ｔ１を求める工程と、前記搬送機構が備える基板搬送ロボットＲＢ２が前記所定手順のうち前記基板搬送ロボットＲＢ２の担当する加熱処理部を含む各処理部にアクセスして基板交換を行いつつ一回の循環搬送を行うための周期Ｔ２であるブロックＢＢ２の周期Ｔ２を求める工程と、を含み、ブロックＢＢ２の周期Ｔ２より大きいブロックＢＢ１の周期Ｔ１を基板搬送ロボットＲＢ１，ＲＢ２の循環搬送の周期とする処理時間の設定方法。」という発明（以下、「引用発明」という。） が記載されていると認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（２）刊行物２
（２−ア）第１頁右下欄第５〜１９行
「〔産業上の利用分野〕
　この発明は半導体基板の搬送方法に関し、特に半導体基板の加熱処理部を含む複数の基板処理部に対して搬送手段が所定の順序で各処理部を循環移動して複数の半導体基板を順次に搬送する基板搬送方法に関する。
　〔発明の背景〕
　半導体装置の製造において、半導体基板の加熱処理は重要な役割を担っている。例えば半導体への不純物拡散、配線を所望の形状とするパターニングに必要なフォトリソグラフィ技術においてフォトレジストの熱処理は、パターニング精度に大きな影響を与える。
　この加熱処理を効率良く、大量に行うための装置が従来から種々用いられてきた。」
（２−イ）第３頁左下欄第１行〜同頁右下欄第８行
「必要とされる加熱時間が互いに異なる複数のロットについて、それらに属するウェハを連続して処理する場合には、前記過剰な熱量がロット内でも異なってくるという問題がある。・・・。
　そして、このような問題は、設定処理時間が異なる複数のロットの処理移行期間に限らず、最初のロットについて処理を開始した後に定常状態となるまでの初期期間や、最後のロットについての処理が終了する直前の期間など、一般に一連のウェハについての処理の過渡期間において顕著となる。」
（２−ウ）第３頁右下欄第９〜１５行
「〔発明の目的〕
　本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので過剰な加熱処理を回避し、所望の加熱処理時間だけ加熱処理を行い、一連のウェハを処理する際の過渡期間においても管理パラメータのバラツキが生じない基板搬送方法を提供することを目的とする。」
（２−エ）第３頁右下欄第１６行〜第４頁左上欄第１７行
「〔課題を解決するための手段〕
　本発明にかかる基板搬送方法は、半導体基板の加熱処理部を含む複数の基板処理部に対して搬送手段が所定の順序で各処理部を循環移動して複数の半導体基板を順次搬送する際に、単数または複数の加熱処理部の直前に搬送手段の待機時間を設け、また上記循環移動におけるタクトタイム（移動手段がある処理部における動作開始から順次動作を行って次に同一処理部において同一動作の開始を行うまでの時間）を設け、このタクトタイムの設定条件として、搬送手段が処理部を一巡する間に経験する待機時間の合計と搬送手段が処理部を一巡するのに要する最短時間（以下「一巡移動時間」）との和以上とし、かつ待機時間が設けられた加熱処理部においてはその待機時間をも含めた各処理部における処理時間以上とし、しかも、待機時間を設けない処理部のそれぞれにおける処理時間以上としたものである。
　なお、この発明における「循環移動」とは所定のルートに沿って移動して元の位置へ戻り、再び同一または対応するルートに沿って移動を行なうような動作を言う。」
（２−オ）第６頁左上欄第８〜１５行
「第６図は第３図（ｂ）と同趣旨の図である。搬送に要する時間は全て等しく８秒とし、ＨＰ１，ＣＰ１，Ｃ，ＨＰ２，ＣＰ２における必要処理時間をそれぞれ６０秒，４５秒，５０秒，７０秒，４５秒とすると、総搬送時間は８秒×６＝４８秒であり、各処理時間のうち最長のものに相当するＨＰ２の７０秒がこの一連の処理の流れを律速することがわかる。」
（２−カ）第７頁左上欄第７行〜第８頁右上欄第７行
「第７図に実施例にかかる基板搬送方法の全体の流れを示す。まずステップ１０１において、キーボード１９等を用いて各処理部の処理時間を入力する。・・・。
　各処理部の搬送時間はＴ′は、ロボット５の運動性能や処理部間の距離等から決定される時間であり、入力するようにしても良いし、予めデフォルト値としておいてもよい。ここでは、最も距離の長い処理部間をロボットが移動してウェハの取り出しを行う時間を測定してもとめた８秒を、搬送時間として入力する。
　その後、ステップ１０２により後に詳述するタクトタイムや投入待機時間の入力及びチェックが行われ、次いでこのタクトタイムや投入待機時間等を用いた搬送制御や各処理部での処理がステップ１０３で行われる。
　ステップ１０２について詳述すると第８図においてステップ１０４によりタクトタイムＴｏを入力する。次にステップ１０５によって一巡移動時間Ｎｌ×Ｔ′（Ｎｌは処理部の総数であり、第２表の例ではＮｌ＝５）よりもＴＯが大きく、かつすべての処理時間Ｔｊ（ｊ＝１〜Ｎ２、Ｎ２は異なるロットの処理部をも含めた処理時間の総数で、Ｎｌの整数ｋ倍であり、第２表の実施例ではＮ２＝２×Ｎｌ＝１０）より大きい場合のみ処理をすすめる。・・・このタクトタイムＴＯは初めのロットのみでなく後のロットについても共通のタクトタイムＴＯとして設定される。また、このタクトタイムＴＯは初めのロットについての処理を開始して定常状態となるまでの初期期間や、一連のロットについての処理完了間近の期間なとについても共通に設定される。
　ここではＴＯ＝max（Ｔ１，・・・，ＴN2，Ｎｌ×Ｔ′）＝ｔｌ＝７０秒とする。・・・
　次のステップ１０７ではタクトタイムＴＯ　が一巡移動時間Ｎｊ×Ｔ′と、ｍで表わされるあるロットにおける投入待機時間の合計・・・の和よりも大きいか否かが判断される。・・・一巡移動時間Ｎｌ×Ｔ′及び各処理部のＮ２コの処理時間のうち最長の時間を選び出し、これをＴmaxとすればタクトタイムＴＯをＴＯ≧Ｔmaxとして選び、投入待機が必要な処理部にいてはＴｗｊ＝ＴＯ−Ｔｊなる投入待機時間を設ければ本発明の効果を奏する。」
（２−キ）第９頁左下欄第１２行〜同頁右下欄第１８行
「複数のロットにおいて同一のタクトタイムＴＯを設定して待機時間１８ａ，１８ｂを設けることにより、タクトタイムに起因する過剰な加熱が回避でき、第１５図の理想的熱履歴に近い熱履歴を確保できるとともに、異なるロット時間における熱履歴の不一致も回避される。・・・
　また、一見すると後のロットにおいてもタクトタイムを７０秒とすることは生産性低下を招くように見えるがそうではない。・・・ロット別に処理をするよりもロスタイムは少なく、かえって生産性が高いことがわかる。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　上記記載事項（２−カ）において、ステップ１０１，１０２において処理時間の入力、タクトタイムや投入待機時間の入力及びチェックが行われ、次いでこのタクトタイムや投入待機時間等を用いた搬送制御や各処理部での処理がステップ１０３で行われることから、前記ステップ１０１，１０２は、複数の基板の搬送開始前に行うことは明らかである。
　そうすると、上記記載事項及び図面の記載からみて、刊行物２には、
「基板を処理する複数の加熱処理部を含む処理部間で搬送ロボットにより複数の基板の循環搬送を行うことにより、基板に所定手順の一連の処理を順次に行う基板処理装置において、複数の基板の搬送開始前に行う処理時間の設定方法であって、
　前記搬送ロボットが前記所定手順に含まれる各処理部にアクセスして基板の交換を行いつつ一回の循環搬送を行うための一巡移動時間Ｎｌ×Ｔ′と、前記所定手順に含まれる各処理部のそれぞれの処理に要する各処理時間Ｔｊと、のうちの最大値である最長の時間Ｔmaxを求める工程、とを備え、
　前記最長の時間Ｔmaxに基づいて、複数の基板に共通する前記搬送ロボットのタクトタイムＴＯを決定すること、及び設定処理時間が異なる複数のロットなどの処理の過渡期間においても同一のタクトタイムＴＯとすること。」という事項（以下、「刊行物２記載の事項」という。）が記載されていると認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３．対比
　本願発明と、引用発明とを対比すると、後者の「処理部」は前者の「処理ユニット」に、以下同様に、「基板搬送ロボットＲＢ１」は「第１搬送ロボット」に、「ブロックＢＢ１」は「第１群」に、「基板搬送ロボットＲＢ２」は「第２搬送ロボット」に、「ブロックＢＢ２」は「第２群」に、それぞれ、相当することは明らかである。
　また、引用発明の「ブロックＢＢ１の周期Ｔ１」、及び「ブロックＢＢ２の周期Ｔ２」は、それぞれ、第１群搬送周期、及び第２群搬送周期という限りで、本願発明の「第１群最大所要時間」、及び「第２群最大所要時間」と共通しており、引用発明における「周期Ｔ１，周期Ｔ２を求める工程」は、搬送所要時間に関連して搬送機構の搬送周期を求める工程という限りで、本願発明の「搬送所要時間と各処理所要時間とのうち最大値である最大所要時間を求める第１の工程」と共通している。
　そして、引用発明において、「ブロックＢＢ２の周期Ｔ２より大きいブロックＢＢ１の周期Ｔ１を基板搬送ロボットＲＢ１，ＲＢ２の循環搬送の周期とすること」は、第１群搬送周期と第２群搬送周期とのうち大きい方に基づいて第１及び第２搬送ロボットの循環搬送の周期を決定する工程という限りで、本願発明の「第１群最大所要時間と第２群最大所要時間とのうち大きい方に基づいて、前記第１及び第２搬送ロボットの循環搬送の周期を決定する工程」と共通している。
　してみると、両者の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
［一致点］
「基板を処理する複数の処理ユニット間で搬送機構により複数の基板の循環搬送を行うことにより、各基板に所定手順の一連の処理を順次に行う基板処理装置における処理時間の設定方法であって、
　前記搬送機構が前記所定手順に含まれる各処理ユニットにアクセスして基板の交換を行いつつ一回の循環搬送を行うための搬送所要時間に関連して前記搬送機構の搬送周期を求める工程と、
　複数の基板に共通する前記搬送機構の循環搬送の周期を決定する工程と、
を備え、
　前記搬送機構の搬送周期を求める工程は、第１群搬送周期を求める工程と、第２群搬送周期を求める工程と、を含み、
　前記搬送機構の循環搬送の周期を決定する工程は、前記第１群搬送周期と第２群搬送周期とのうち大きい方に基づいて、前記第１及び第２搬送ロボットの循環搬送の周期を決定する工程を含む処理時間の設定方法。」
［相違点］
　前者では、処理時間の設定方法が、複数の基板の搬送開始前に行うものであって、
　前記搬送機構の搬送周期を求める工程が、第１搬送ロボットが前記搬送機構が備える第１搬送ロボットが前記所定手順のうち前記第１搬送ロボットの担当する各処理ユニットにアクセスして基板交換を行いつつ一回の循環搬送を行うための第１搬送所要時間と前記所定手順のうち前記第１搬送ロボットの担当する各処理ユニットのそれぞれの処理に要する各処理所要時間とのうちの最大値である第１群最大所要時間を求める工程と、前記第２搬送ロボットが前記搬送機構が備える第２搬送ロボットが前記所定手順のうち前記第２搬送ロボットの担当する各処理ユニットにアクセスして基板交換を行いつつ一回の循環搬送を行うための第２搬送所要時間と前記所定手順のうち前記第２搬送ロボットの担当する各処理ユニットのそれぞれの処理に要する各処理所要時間とのうちの最大値である第２群最大所要時間を求める工程と、を含む第１の工程であって、
　前記第１群最大所要時間と第２群最大所要時間とのうち大きい方に基づいて、複数の基板に共通する前記第１及び第２搬送ロボットの循環搬送の周期を決定する工程を含む第２の工程を備えるのに対して、
　後者では、処理時間の設定方法が、複数の基板の搬送開始前に行うのか否か不明であって、
　第１の工程として、各群において、搬送所要時間と各処理ユニットのそれぞれの処理に要する各処理所要時間との比較により、各々第１群最大所要時間及び第２群最大所要時間を求める工程を含んでおらず、第１及び第２搬送ロボットの循環搬送の周期を決定する際に、前記第２の工程を含んでいない点。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４．判断
　そこで上記相違点について検討すると、
　引用発明において、第１搬送ロボットの担当する各処理ユニット、及び第２搬送ロボットの担当する各処理ユニットのそれぞれには加熱処理ユニットが含まれており、また、各処理ユニットの処理所要時間には差があるのが通常である。
　そうすると、第１搬送ロボット及び第２搬送ロボットの、それぞれの担当する各複数の処理ユニット間で基板の循環搬送を行う際に、処理所要時間をも考慮すべきことは自明の事項である。
　ところで、刊行物２記載の事項において、「処理部」は「処理ユニット」に、「一巡移動時間Ｎｌ×Ｔ′」は「搬送所要時間」に、「処理時間Ｔｊ」は「処理所要時間」に、「最長の時間Ｔmax」は「最大所要時間」に、「タクトタイムＴＯ」は「循環搬送の周期」に、それぞれ相当することは明らかである。
　そうすると、刊行物２記載の事項は、「基板を処理する複数の加熱処理ユニットを含む処理ユニット間で搬送ロボットにより複数の基板の循環搬送を行うことにより、基板に所定手順の一連の処理を順次に行う基板処理装置において、複数の基板の搬送開始前に行う処理時間の設定方法であって、
　前記搬送ロボットが前記所定手順に含まれる各処理ユニットにアクセスして基板の交換を行いつつ一回の循環搬送を行うための搬送所要時間と、前記所定手順に含まれる各処理ユニットのそれぞれの処理に要する各処理所要時間と、のうちの最大値である最大所要時間を求める工程、とを備え、
　前記最大所要時間に基づいて、複数の基板に共通する前記搬送ロボットの循環搬送の周期を決定すること、及び設定処理時間が異なる複数のロットなどの処理の過渡期間においても同一の循環搬送の周期とすること。」といい換えることができる。
　そして、引用発明と刊行物２記載の事項とは、いずれも基板を処理する複数の加熱処理ユニットを含む処理ユニット間で搬送機構により複数の基板の循環搬送を行うことにより、基板に所定手順の一連の処理を順次に行う基板処理装置における処理時間の設定方法に関する技術として共通するものであり、しかも、引用発明に刊行物２記載の事項の適用を阻害する特段の事由も見出せない。
　したがって、引用発明の各搬送ロボットの担当する各処理ユニットに、刊行物２記載の事項を適用することにより、引用発明において、第１群について、搬送ロボットが前記所定手順に含まれる各処理ユニットにアクセスして基板の交換を行いつつ一回の循環搬送を行うための搬送所要時間と前記所定手順のうち前記第１搬送ロボットの担当する各処理ユニットのそれぞれの処理に要する各処理所要時間とのうちの最大値である第１群最大所要時間を求め、第２群について、搬送ロボットが前記所定手順に含まれる各処理ユニットにアクセスして基板の交換を行いつつ一回の循環搬送を行うための搬送所要時間と前記所定手順のうち前記第２搬送ロボットの担当する各処理ユニットのそれぞれの処理に要する各処理所要時間とのうちの最大値である第２群最大所要時間を求めることにより第１の工程とするとともに、前記第１及び第２の各群の最大所要時間に基づいて、第１及び第２の搬送ロボットの循環搬送の周期を決定することは、当業者であれば容易になし得ることである。
　そして、引用発明も、第１群搬送周期と第２群搬送周期のうち大きい方に基づいて、第１及び第２搬送ロボットの循環周期を決定していることから、引用発明に刊行物２記載の事項を適用することによって、第１群最大所要時間と第２群最大所要時間のうち大きい方に基づいて、第１及び第２搬送ロボットの循環周期を決定する第２の工程を含むこととなるのは自明の事項である。
　また、本願発明の奏する効果も、引用発明及び前記刊行物２記載の事項から予測できる程度のものであって格別なものでもない。
　したがって、本願発明は、引用発明及び前記記刊行物２記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
５．むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び刊行物２記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、請求項２ないし４に係る発明について検討するまでもなく本件出願は拒絶するべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。