【事件の表示】
　特願２００１−３４７５１７「低抵抗配線を有する液晶ディスプレイパネル」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　７月１９日出願公開、特開２００２−２０２５１９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成１３年１１月１３日（パリ条約による優先権主張２０００年１１月１３日、韓国）に特許出願され、平成１６年６月４日、平成１９年２月７日及び同年９月１２日付けで手続補正がなされ、同年１０月１２日付けで同年９月１２日付け手続補正の却下の決定がなされるとともに同日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２０年１月１５日付けで拒絶査定不服審判請求がなされるとともに同年２月１４日付けで手続補正がなされたものである。
 　 
２　平成２０年２月１４日付けの手続補正についての補正却下の決定
 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２０年２月１４日付けの手続補正（以下「審判請求時補正」という。）を却下する。
［理由］ 
（１）補正の内容 
　ア　審判請求時補正は、特許請求の範囲を、平成１９年２月７日付けで手続補正された
「　【請求項１】　基板上に互いに交差して形成されているデータ線及びゲート線を有する液晶ディスプレイパネルにおいて、
　前記データ線及び前記ゲート線のうちの少なくとも一方は、Ｃｕと、前記Ｃｕよりも金属酸化物生成エネルギーが高い非Ｃｕ金属との合金からなり、前記非Ｃｕ金属の含有率が０.００１〜０.１重量％である液晶ディスプレイパネル。
　　【請求項２】　前記非Ｃｕ金属が、Ｔｉ，Ｃｒ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｉｎ，Ｓｎ，Ａｌのグループから選択された一つ又は複数の組合せである請求項１記載の液晶ディスプレイパネル。」
から
「　【請求項１】　基板上に互いに交差して形成されているデータ線及びゲート線を有する液晶ディスプレイパネルにおいて、
　前記データ線及び前記ゲート線のうちの少なくとも一方は、Ｃｕと、前記Ｃｕよりも金属酸化物生成エネルギーが高い非Ｃｕ金属との合金であって、前記非Ｃｕ金属が、Ｔｉ，Ｃｒ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｉｎ，Ｓｎ，Ａｌのうちの何れか一つであり、前記非Ｃｕ金属の含有率が０.００１〜０.０５モル％である液晶ディスプレイパネル。」
へと変更するものである。
　
　イ　上記アの審判請求時補正は、
　（ア）補正前の請求項１を削除し、請求項２を、独立形式に表現を変更して、新たな請求項１とし、
　（イ）補正前の「前記非Ｃｕ金属」が、「Ｔｉ，Ｃｒ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｉｎ，Ｓｎ，Ａｌのグループから選択された一つ又は複数の組合せで」であったのを、「Ｔｉ，Ｃｒ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｉｎ，Ｓｎ，Ａｌのうちの何れか一つ」とすることにより、「前記非Ｃｕ金属」について減縮を行い、
　（ウ）非Ｃｕ金属の含有率が「０．００１〜０．１重量％」であったのを、「０．００１〜０．０５モル％」と変更するものである。
　
（２）願書に最初に添付した明細書及び図面の記載
　願書に最初に添付した明細書及び図面（以下「当初明細書等」という。）には、非Ｃｕ金属の含有率の数値範囲に関して以下の記載がある。
　
　ア　「【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　基板上に互いに交差して形成されている多数個のデータ線及びゲート線を有するディスプレイパネルにおいて、
　前記データ線及び前記ゲート線のうちの少なくとも一方は、Ｃｕと、前記Ｃｕよりも金属酸化物形成エネルギーが高い非Ｃｕ金属との合金であって、前記非Ｃｕ金属の含有率が０.００１〜０.１％であるものから形成されていることを特徴とする低抵抗配線を用いた液晶ディスプレイパネル。」
　
　イ　「【００１７】
　従って、耐薬品性及び耐湿性に劣るＣｕの問題点を解決するために、ピュアなＣｕ(純銅)ではなく、Ｃｕ合金が用いられることもあるが、非Ｃｕ金属の含有率が１％超であるＣｕ合金には、Ｃｕの大きなメリットである電気伝導度を悪化させるという問題が、存在する。
　　　【００１８】
　そこで、本発明の目的は、Ｃｕよりも金属酸化物形成エネルギーが高い非Ｃｕ金属を、この非Ｃｕ金属の含有率が１％以下になるようにして、Ｃｕ内にドーピングした合金を用いることにより、配線用金属の結晶粒の粒界に分布しやすいＣｕＯをそれで還元させたり、Ｃｕの酸化を予め防止することのできる低抵抗配線を有する液晶ディスプレイパネルを提供することである。」
　
　ウ　「【００１９】
　　【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するための、本発明に係る低抵抗配線を有する液晶ディスプレイパネルは、第１基板に互いに交差して形成されている多数個のデータ線及びゲート線を有しており、データ線及びゲート線のうちの少なくとも一方は、Ｃｕと、Ｃｕよりも金属酸化物形成エネルギーが高い非Ｃｕ金属との合金であって、非Ｃｕ金属の含有率が０.００１〜０.１％であるものから形成されていることを特徴としている。ここで、非Ｃｕ金属として、Ｔｉ，Ｃｒ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｉｎ，Ｓｎ，Ａｌのうちの何れか一つが、好適に、使用され得る。」
　
　エ　「【００２４】
　そして、合金の部分としてドーピングされる非Ｃｕ金属の含有量は、ＣｕＯでの酸化可能量よりも約０.００１％多いことを要求される。しかしながら、ＣｕがＣｕの活性化率を超えて酸化される(即ち、ＣｕがＣｕの酸化可能量を超えて酸化される)場合に備えて、非Ｃｕ金属のドーピング量は、ある程度の余剰を有することが必要であるかもしれない。
　　　【００２５】
　尚、酸化可能量よりも０.１％多い量の非Ｃｕ金属をＣｕにドーピングすると、結果的に生じる合金の抵抗が大きくなるので、合金における非Ｃｕ金属含有率は、０.０１％未満に維持されるのが好ましい。即ち、Ｃｕにおけるドーピング濃度は、酸化可能量よりも０.００１％〜０.１％高い量を有することになる。このことは、図３から明らかになろう。
　　　【００２６】
　図３は、本発明に係るＣｕ合金における、非Ｃｕ金属含有率(即ち合金率)に対するエッチング率及び固有抵抗を示しており、この図３に示されているように、Ｃｕにドーピングされている非Ｃｕ金属の含有率が大きくなるほど、固有抵抗は増加し、そして、エッチング率は減少する。耐薬品性及び耐湿性を向上させるために、ドーピングされる非Ｃｕ金属の含有率を増加させると、エッチング率は減少するが、固有抵抗が増加し、この固有抵抗の増加は、電気伝導度における問題を発生させる。従って、エッチング率及び固有抵抗を適切に調節して約０.００１％〜０.１％の範囲内で非Ｃｕ金属をドーピングすることにより、湿式エッチングによる配線の断線の危険性を減少させることができ、また、過剰な非Ｃｕ金属含有率による固有抵抗の増加の危険性をも減少させることができる。
　　　【００２７】
・・・・
　　　【００２８】
　ゲート線の金属薄膜と透明基板との間の接着力を良くするために、粒子及び有機物を透明基板から除去し且つ透明基板を洗浄した後、本発明に係るＣｕ合金(Ｃｕ部分と約０.００１〜０.１％の範囲内の非Ｃｕ金属部分とを含む)を基板上にスパッタリングし、その後、フォト工程及び化学薬品による湿式エッチング工程でゲート線(ゲート電極及びゲートパッドを含む)を形成する。ゲート線を形成した後、酸化ケイ素又は窒化ケイ素などのゲート絶縁膜を全面(ＴＦＴ−アレイ部及びゲートパッド部を含む)にＰＥＣＶＤ工程で形成する。」
　
　オ　図３には、エッチング率（Ａ／分）について、非Ｃｕ金属の含有率（％）が１０−４〜１０−３の範囲で、含有率（％）の増加ともに減少し、１０−３〜１０−１でほぼ一定であり、１０−１〜１０１で再度含有率（％）の増加ともに減少する様子が、また、固有抵抗（Ω・ｃｍ）について、含有率（％）が１０−４〜１０−１でほぼ一定であり、１０−１〜１０１で、含有率（％）の増加ともに増加する様子が示されている。
　
（３）当初明細書等の発明の詳細な説明の記載から把握される事項
　上記（２）によると、当初明細書等からは、以下の事項が把握される。
　
　ア　Ｃｕ合金における非Ｃｕ金属の含有率について、含有率が多くなると合金の抵抗が大きくなること、及び、含有率が１％超であるＣｕ合金には、電気伝導度を悪化させるという問題が存在すること。
　
　イ　非Ｃｕ金属の含有率と、ＣｕＯでの酸化可能量の関係について、前者は後者よりも約０.００１％多いことを要求されるが、ＣｕがＣｕの活性化率を超えて酸化される場合に備えて、ある程度の余剰を有することが必要であること。
　
　ウ　非Ｃｕ金属の含有率、Ｃｕ合金の抵抗（上記ア参照。）及び酸化可能量（上記イ参照。）の関係について、酸化可能量よりも０.１％多い量の非Ｃｕ金属をＣｕにドーピングすると、結果的に生じる合金の抵抗が大きくなるので、合金における非Ｃｕ金属含有率は、０.０１％未満に維持されるのが好ましく、Ｃｕにおけるドーピング濃度は、酸化可能量よりも０.００１％〜０.１％高い量を有することになること。
　
　エ　合金における非Ｃｕ金属含有率は、０.０１％未満に維持されるのが好ましいとしつつも（上記ウ参照。）、本発明に係るＣｕ合金は、非Ｃｕ金属の含有率が０.００１〜０.１％であること。
　
（４）当審の判断
　ア　上記（１）イ（ウ）の補正が、当初明細書等に記載した事項の範囲内でなされたものかについて検討する。
　
　イ　上記（２）ア〜オから明らかなように、当初明細書等には、「非Ｃｕ金属の含有率が０.００１〜０.０５モル％」との事項は記載されていない。
　
　ウ　上記（１）イ（ウ）の補正事項は、非Ｃｕ金属の含有率の数値範囲の上限を「０．１」から「０．０５」とすること、及び、非Ｃｕ金属の含有率の単位を「重量％」から「モル％」とすることからなるものと認められるので、以下、それぞれについて当初明細書等の記載から自明な事項であるか否かを検討する。
　
　エ　まず、非Ｃｕ金属の含有率の数値範囲の上限を「０．０５」とすることについて検討するに、上記（３）ア〜エからは、非Ｃｕ金属の含有率の数値範囲の上限が０．０５であることを導くことができず、非Ｃｕ金属の含有率の数値範囲の上限を０．０５とすることが、当初明細書等の記載から自明な事項とはいえない。
　
　オ　次に、非Ｃｕ金属の含有率の単位を「モル％」とすることについて検討する。
　
　カ　合金をなす金属の含有率の単位として、「重量％」及び「モル％」は、いずれも一般的に用いられ得るものである（例．特開平７−１８３３８２号公報（【請求項２】参照。）、特開平１１−３３０２３７号公報（【請求項１】参照。）及び特開平９−３１２２７３号公報（【請求項１】参照。）には「重量％」を用いることが、特開平９−４３６２８号公報（【請求項１】及び【請求項２】参照。）には「モル％」を用いることが、それぞれ記載されている）。
　
　キ　しかるところ、当初明細書等から把握できる事項（上記（３）ア〜エ）における、非Ｃｕ金属の「含有量」はもとより、「酸化可能量」もモル数又は重量のいずれでも表現でき、したがって、当初明細書等に記載された「％」が「重量％」及び「モル％」のいずれを意味するのか特定することはできず、「％」が「モル％」を意味していたとはいえないから、非Ｃｕ金属の含有率の単位を「モル％」とすることは、当初明細書等の記載から自明な事項とはいえない。
　
　ク　上記ウ〜キから、「非Ｃｕ金属の含有率が０.００１〜０.０５モル％」は、当初明細書等から自明な事項とは認められない。
　
　ケ　また、当初明細書等の他の記載をみても、「非Ｃｕ金属の含有率が０.００１〜０.０５モル％」は記載されておらず、当初明細書等の記載事項から自明であるとも認められない。 
　よって、上記（１）イ（ウ）を含む審判請求時補正は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものであって、当初明細書等に記載した事項の範囲内でなされたものではない。
　
（５）　まとめ 
　以上の検討によれば、審判請求時補正は、平成１４年法律第２４号による改正前の特許法第１７条の２第３項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３　平成１９年２月７日付けの手続補正について
（１）補正の内容
　平成１９年２月７日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、本件補正前の【請求項１】、【００１７】〜【００１９】、【００２４】〜【００２６】、【００２８】の非Ｃｕ金属の含有率の単位を、「％」から「重量％」（【００１８】の「％重量」は「重量％」の誤記と認められる。）へと変更する事項を含むものである。
　
（２）平成１９年３月７日付け拒絶理由通知書に記載した理由２の概要は、以下のとおりである。
「理由２
　平成１９年２月７日付けでした手続補正は、下記の点で願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものでないから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　記
　特許出願人は、請求項１及び発明の詳細な説明における「含有率が０．００１〜０．１％」を「含有率が０．０００１〜０．１重量％」に補正しようとしている。
　しかしながら、含有率は通常「重量％」以外にも「原子％」などでも表されるが、本願の含有率が「重量％」で表されていることが明らかであることを裏付ける記載も出願当初の明細書又は図面中にはない。
　したがって、「含有率が０．００１〜０．１％」を「含有率が０．０００１〜０．１重量％」に補正する点は、補正前の明細書又は図面の記載から自明な事項ではない。」
　
（３）当審の判断
　ア　当初明細書等の記載事項は、上記２（２）のとおりであり、非Ｃｕ金属の含有率の単位を「重量％」とすることは、記載されていない。
　
　イ　他方、合金をなす金属の含有率の単位として、「重量％」及び「モル％」は、いずれも一般的に用いられ得るものであるところ（上記２（４）カ参照。）、当初明細書等から把握される事項（上記２（３）ア〜エ参照。）における、非Ｃｕ金属の「含有量」はもとより、「酸化可能量」もモル数又は重量のいずれでも表現でき、したがって、当初明細書等に記載された「％」が「重量％」及び「モル％」のいずれを意味するのか特定することはできず、「％」が「重量％」を意味していたとはいえないから、「非Ｃｕ金属の含有率の単位を『重量％』とすること」は、当初明細書等の記載から自明な事項とはいえない。
　
　ウ　また、当初明細書等の他の記載をみても、「非Ｃｕ金属の含有率の単位を『重量％』とすること」は記載されておらず、当初明細書等の記載事項から自明であるとも認められない。 
　よって、上記（１）の補正事項を含む本件補正は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものであり、当初明細書等に記載した事項の範囲内でなされたものではない。
　
４　むすび
　以上のとおり、平成１９年２月７日付けでした手続補正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものでないから、平成１４年法律第２４号による改正前の特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。 
　 
　よって、結論のとおり審決する。