【事件の表示】
　平成１０年特許願第２４３３３８号「基板洗浄装置および基板洗浄方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　３月　７日出願公開、特開２０００−　７０８７５号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１０年８月２８日の出願であって、平成１６年４月２８日付けで拒絶査定がなされ、平成１６年６月１０日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、その後当審において平成１９年１月１６日付けで拒絶の理由を通知し、同年３月２３日に意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　
　本願の請求項１に係る発明は、平成１９年３月２３日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである（以下、「本願発明」という。）。
　
「基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板洗浄装置であって、
　略水平姿勢にて保持された基板を第１の方向および前記第１の方向とは逆方向の第２の方向に回転させる回転手段と、
　前記基板のパターン形成面を洗浄する洗浄手段と、
　前記洗浄手段を前記基板のパターン形成面と平行に前記基板の回転中心を通る直線に沿って移動させる駆動手段と、
を備えることを特徴とする基板洗浄装置。」
　
２．引用例
２−１．引用例１
　これに対して、当審における拒絶の理由で引用した、特開昭５４−５２９８４号公報（以下、「引用例１」という。）には、「半導体洗浄方法」に関し、以下の事項が図面とともに記載されている。
　
（１）「本発明は半導体素子製造工程において、半導体基板、特に表面に微細な段差を有する半導体基板の洗浄方法に関するものである。」（第１頁左下欄第１２〜１４行）
（２）「半導体基板を洗浄する従来の装置は第１図に示すように一方向に回転駆動されるモータ１の軸にスピンヘッド２を垂設し、その上端に半導体基板３を、その中心がスピンヘッド２の中心とほぼ一致するように、水平に載置し、基板１の下面をスピンヘッド２に真空吸着させモータ１の駆動により半導体基板３を一方向に回転させるとともに、半導体基板３の上方に設置したノズルヘッド４をモータ５で駆動し、モータ５の正逆回転によりノズルヘッド４の先端に備えたノズル６に半導体基板３の回転軸心を通る往復回転角運動を行なわせ、ノズル６より洗浄を噴出し、半導体基板３の表面に噴射流７による円弧状の噴射ラインＬを形成し、洗浄液を半導体基板３の表面に衝突させてその表面に付着した不純物や工程上余分な物質を剥離するものであつた。
　なおノズルヘッド４を首振り運動をさせるのは一方向に回転している半導体基板３の表面全体にわたつて均一に噴射流７を衝突させるためである。半導体基板３の表面には半導体素子を形成するための数百Å〜１μ程度の段差を有するパターンが多く配置されており、この多くのパターンを備えた半導体基板３の表面に噴射流７を衝突させて洗浄を行なうときには例えば第２図に示すように半導体基板３を矢印方向に回転させた場合、基板３の回転方向に対して前面に位置する突出部８の一側の段差面９の洗浄効果は高く、反対に半導体基板３の回転方向に対して後面に位置する他側の段差面１０の部分が噴射流７を横切る場合に突出部８に対する影となつてこの部分の洗浄を充分に行うことができないという問題があつた。」（第１頁左下欄第１５行〜第２頁左上欄第８行）
（３）「本発明の目的は上記問題点を解消するもので、半導体基板の表面に多数形成された突出部の両段差面の洗浄不同を解消して全体的に均一な洗浄を行なうことを可能ならしめる半導体洗浄方法を提供するものである。
　本発明によれば、被洗浄物を洗浄中に正転および逆転させることを特徴とする半導体洗浄方法が得られる。」（第２頁左上欄第９〜１６行）
（４）「以下本発明の実施例を図面によつて説明する。本発明は第１図に示したような半導体基板３を載置したスピンヘッド２を正逆回転可能なモータ１によつて駆動するものである。すなわちモータ１の駆動によりスピンヘッド２を交互に正転逆転させるとこれに真空吸着させた半導体基板３が予じめ定められた回転角度で正転及び逆転し、この上方のノズル６より噴射する噴射流７は半導体基板３が正転する場合に、第２図に示すように半導体基板３の回転方向に対し、前面となる一方の段差面９が噴射流７の噴射を充分に受け、また逆に半導体基板３が逆転する場合には第３図に示すように他方の段差面１０が半導体３の回転方向に対して前面となり、この段差面１０が噴射流７を充分に受けることとなり、これによつて突出部８の両側の段差９、１０が均一に洗浄される。」（第２頁左上欄第１７行〜右上欄第１２行）
　
　上記記載事項を総合すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
　
「半導体基板３を回転させつつ洗浄する半導体基板を洗浄する装置において、
　その中心がスピンヘッド２の中心とほぼ一致するように、水平にスピンヘッド２に載置した半導体基板３を、正転逆転させて駆動するモータ１と、
　半導体基板３上に多数配置されたパターンの洗浄を行う噴射流７を噴出するノズル６と、
　その正転逆転によりノズル６を半導体基板３の回転軸心を通る往復回転角運動をさせ、円弧状の噴射ラインＬを形成させるノズルヘッド４及びモータ５と、
　を備える半導体基板を洗浄する装置。」
　
２−２．引用例２
　同じく当審における拒絶の理由で引用した、特開平１０−２２２４２号公報（以下、「引用例２」という。）には、「基板洗浄装置および基板洗浄方法」に関し、以下の事項が図面とともに記載されている。
　
（１）「図８は本発明の他の実施形態における基板洗浄装置の構成を模式的に示す平面図であり、図２と同様の作用効果を奏する部材には同一の符号を付してその説明を省略する。
　図８において、基板２を保持可能な基板保持部材３が配設され、この基板保持部材３の前後位置に平行にそれぞれ案内部材７１，７２が配設されている。手前側の案内部材７１には、ブラシ洗浄手段７３の駆動アーム１４が案内部材７１の長手方向に直角な水平方向に基板保持部材３側に延設されていると共に、駆動アーム１４が案内部材７１の長手方向に沿って往復移動自在に構成されており、その先端部にはブラシ部１５が配設されている。また、後側の案内部材７２には超音波洗浄手段７４の駆動アーム１７が案内部材７２の長手方向に直角な水平方向に基板保持部材３側に延設されていると共に、駆動アーム１７が案内部材７２の長手方向に沿って往復移動自在に構成されており、その先端部にはノズル部１８が配設されている。この案内部材７１に案内されて駆動アーム１４が移動するときに、その先端部にあるブラシ部１５の中心部は、基板２の回転中心を通り、また、案内部材７２に案内されて駆動アーム１７が移動するときに、その先端部にあるノズル部１８の中心部は、基板２の回転中心を通る構成となっている。これらのブラシ部１５とノズル部１８とはそれぞれ、基板２上で所定距離を置いて一直線上に移動するようになっている。また、ブラシ部１５とノズル部１８との各中心部の距離は、ここでは、基板２の回転中心と回転端部間の半径距離としたが、それ以外の所定距離としても良い。（段落【００５７】〜【００５８】）
　
　上記記載事項を総合すると、引用例２には、次の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。
　
「基板を回転させて洗浄する基板洗浄装置において、
　基板２を保持可能な基板保持部材３の前後位置に案内部材７１、７２が配設され、
　駆動アーム１４、１７が案内部材７１、７２の長手方向に沿って往復移動自在に構成され、
　駆動アーム１４、１７の先端部にノズル部１８またはブラシ部１５が配設され、
　案内部材７１、７２に案内されて駆動アーム１４、１７が移動するときに、駆動アーム１４、１７の先端部のノズル部１８またはブラシ部１５を基板２の回転中心を通る直線に沿って移動させる基板洗浄装置。」
　
３．対比
　そこで、本願発明と引用発明１とを対比すると、後者の「半導体基板３」及び「半導体基板を洗浄する装置」は、それぞれ前者の「基板」及び「基板洗浄装置」に相当し、後者の、「洗浄する」、「水平にスピンヘッド２に載置した半導体基板３」、「モータ１」、「半導体基板３上に多数配置されたパターン」、「噴射流７を噴出するノズル６」及び「モータ５」は、その構成・機能からみて、前者の、「洗浄処理を行う」、「略水平姿勢にて保持された基板」、「回転手段」、「基板のパターン形成面」、「洗浄手段」及び「駆動手段」にそれぞれ相当する。
　また、後者の「半導体基板３を正転逆転させて駆動する」ことは、前者 の、「基板を第１の方向および前記第１の方向とは逆方向の第２の方向に回転させる」ことに相当する。
　さらに、後者の「その正転逆転によりノズル６を半導体基板３の回転軸心を通る往復回転角運動をさせ、円弧状の噴射ラインＬを形成させるノズルヘッド４及びモータ５と、を備える」ことと、前者の「前記洗浄手段を前記基板のパターン形成面と平行に基板の回転中心を通る直線に沿って移動させる駆動手段と、を備える」こととは、洗浄手段を基板の回転中心を通って移動させる駆動手段と、を備える点で、共通する。
　
　よって、本願発明の用語を用いて表現すると、両者は、
「基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板洗浄装置であって、
　略水平姿勢にて保持された基板を第１の方向および前記第１の方向とは逆方向の第２の方向に回転させる回転手段と、
　前記基板のパターン形成面を洗浄する洗浄手段と、
　前記洗浄手段を前記基板の回転中心を通って移動させる駆動手段と、
を備える基板洗浄装置。」
　の点で一致し、次の点で相違する。
　
　洗浄手段を前記基板の回転中心を通って移動させる駆動手段について、本願発明では、洗浄手段を基板のパターン形成面と平行に基板の回転中心を通る直線に沿って移動させるのに対し、引用発明１では、洗浄手段（噴射流７を噴出するノズル６）が基板（半導体基板３）の回転軸心を通る往復回転角運動により円弧状の噴射ラインＬを形成させる点。
　
４．判断
　上記相違点について検討する。
　引用発明２には、基板を回転させて洗浄する基板洗浄装置において、ノズル部１８が基板２の回転中心を通る直線に沿って移動させる基板洗浄装置が記載されているので、これを引用発明１に適用して、洗浄手段を基板のパターン形成面と平行に基板の回転中心を通る直線に沿って移動させるようにすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
　そして、本願明細書記載の効果についても、引用発明１、２から当業者であれば予測できる範囲内のものであって、格別なものとはいえない。
　
５．むすび
　以上のように、本願発明は、引用発明１、２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。