【事件の表示】
　平成１１年特許願第２１１５９７号「銅ベース材料の層の機械化学研磨方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　４月２１日出願公開、特開２０００−１１４２１３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本件出願は、平成１１年７月２７日（優先権主張、平成１０年７月３１日、フランス国）の特許出願であって、同１８年１２月１９日付けで拒絶の理由が通知され、同１９年７月１２日に手続補正がなされ、同年８月２日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、同年１１月２６日に本件審判の請求がなされ、当審において同２０年１２月９日付けで拒絶理由が通知され、同２１年７月２日に意見書の提出とともに手続補正がなされたものである。 
 　 
２．本願発明
　本願の請求項１ないし１１に係る発明は、平成２１年７月２日に補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１１に記載された事項により特定されるとおりのものと認められる。
　請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、以下のとおりである。
　
「集積回路の連続トラックを構成する材料として半導体電子工業において用いられる銅ベース材料の層の機械化学研磨方法において、前記の銅ベース材料が、シロキサン結合によって相互に結合されていない個別化されたコロイドシリカ粒子の水性懸濁液を含んでいて、その粒子の平均粒子直径が１０〜１００ｎｍであり、そして前記水性懸濁液のｐＨが２．０〜３．５である研磨組成物によって研磨されることを特徴とする、前記機械化学研磨方法。」
　
３．刊行物記載の発明
　これに対し、本願優先日前に頒布された刊行物であって、当審で通知した拒絶理由に引用された「柏木正弘ほか編「ＣＭＰのサイエンス」、１９９７年８月２０日第１版発行、株式会社サイエンスフォーラム、第２３，１４０−１４３ページ」（以下「刊行物１」という。）には、次のように記載されている。 
　
ア．第２３ページ左欄第３〜５行
「ＬＳＩの微細化と高集積化は，半導体デバイスの特性と機能の向上，コスト低減という２つの動機が底流となって進展してきた。」
　
イ．第２３ページ左欄下から３行〜右欄第５行
「これに対して，ダマシン・プロセスでは，層間・線間絶縁膜であるシリコン酸化膜にリソグラフィーとエッチングで配線パターンに相当する溝を彫り，その溝が埋まるように配線金属薄膜を堆積し，その後，溝以外の部分の配線金属をＣＭＰで研磨除去して，酸化膜に配線金属パターンが埋め込まれた平坦なデバイス表面を形成し，その上に次の層間・線間絶縁膜を堆積する手順をとる。」
　
ウ．第２３ページ右欄第１７〜２０行
「高速デバイスの配線材料としてＣｕの利用が始まっているが，Ｃｕについてはドライエッチングの有効な技術が確立されていないこともあり，配線プロセスにはダマシンが有力なアプローチとして考えられている。」
　
エ．第２３ページ右欄第２６〜３４行
「ダマシンは，ＣＭＰの利用が必須という条件があるものの，エッチング技術が一種類で済むことから，配線工程全体のコスト低減への有効なアプローチになる場合もあり，また,ヴィアホールの埋め込みと配線とを同時に，なおかつ同じ材料で形成することから，信頼性の面からも配線の特性向上も見込まれ，Ｃｕのような有効なエッチング技術がないような配線材料への応用に留まらず，長年利用されてきたアルミニウム配線にもダマシンの利用の可能性が考えられる。」
　
オ．第１４０ページ左欄第６〜９行
「ＣＭＰに使用できる研磨機能を有するコロイダルシリカは，球状に近い粒子形状をなし，粒子の大きさが50〜200nmの単分散粒子が水に分散し，ｐＨが８〜１１のものが広く使われている。」
　
カ．第１４０ページ右欄下から６行〜下から２行
「２．コロイダルシリカの特徴　　　　　
　コロイダルシリカは既に述べた如く，5〜300nmのシリカ粒子が水に1〜50wt%の濃度で沈降することなく安定に分散している。代表的コロイダルシリカの一般物性の一覧表を表−１に示した。」
　
キ．第１４１ページ表−１
　「コロイダルシリカの一般物性」として、「ｐＨ　３〜４，８〜１１」と記載されている。
　
ク．第１４１ページ左欄下から３行〜第１４２ページ左欄第５行
「コロイダルシリカの粒子が小さい１０nm以下では，粒子が小さすぎて粒子の削る機能は低く，研磨速度は遅い。それに反し約８０nmを超える粒子は高い研磨速度を持つ。１００nmを超える粒子は，同じ研磨圧力でさらに粒子が鋭くワークピースに接触するため，速度は上がるがワークピースの材料によってはデシュイングやスクラッチの可能性が多くなる。
　またシリカ粒子同士が二つ以上融着しているコロイダルシリカは，凝集粒子として使用している煙霧状シリカのスラリーと同じく，研磨速度は速くなるが，スクラッチの発生が多くなる。
　コロイダルシリカは水の中で粒子が単分散しているので，コロイド粒子の相互の反発力で1年以上放置してもほとんど沈降することがないので送液中詰まることがなく，簡単な自動化設備で使用できる。」
　
ケ．第１４２ページ左欄下から１行〜右欄第３行
「コロイダルシリカの使用できるpH範囲は，3〜10.5である。ｐＨ３以下でも硝酸や塩酸を加えてｐＨ２〜１で使用できるが，液の粘度が上がらない保存期間は数ヵ月と短くなる。」
  　
　上記記載を、図面を参照しつつ、技術常識を踏まえ、本願発明に照らして整理すると、上記刊行物１には、次の発明（以下「刊行物１発明」という。）が記載されているものと認められる。 
「集積回路の配線溝を構成する材料として半導体電子工業において用いられるＣｕの層のＣＭＰ方法において、前記のＣｕが、コロイダルシリカの単分散粒子の分散水を含んでいて、その粒子の平均粒子直径が１０〜１００ｎｍであり、そして前記分散水のｐＨが３〜１０．５である研磨液によって研磨される、前記ＣＭＰ方法。」
　
　請求人は、平成２１年７月２日付け意見書において、刊行物１には、配線材料としての銅を、化学機械研磨する際、コロイダルシリカを適用することは記載されていない旨、主張する。
　しかし、上記ウ．には、Ｃｕの配線プロセスにはダマシンが有力であることが、上記エ．には、ダマシンはＣＭＰの利用が必須で、Ｃｕに適用しうることが、上記オ．には、ＣＭＰにコロイダルシリカを適用することが、記載されている。
　これらを総合すると、刊行物１には、配線材料としての銅を、化学機械研磨する際、コロイダルシリカを適用することが、記載されていると認められる。
　なお、この点は、原審で引用した特開平１０−１６３１４１号公報の段落０００７、００２１〜００２２の記載からも、裏付けられる。
　請求人は、また、上記オ．の「ｐＨが８〜１１のものが広く使われている」なる記載、上記ケ．の「ｐＨ３以下・・・保存期間は数ヵ月と短くなる」なる記載から、刊行物１には、ｐＨの範囲の点でも本願の構成が記載されているとは言えない旨、主張する。
　しかし、上記キ．の「ｐＨ　３〜４」なる記載、上記ケ．の「使用できるｐＨ範囲は，３〜１０．５である」なる記載から、刊行物１のものは、「ｐＨが８〜１１」以外のものを排除するものではないと解されるので、上記のとおり認定した。
 
４．対比・判断 
　刊行物１発明の「配線溝」は、本願発明の「連続トラック」に相当し、同様に「Ｃｕ」は「銅ベース材料」に、「ＣＭＰ」は「機械化学研磨」に、「コロイダルシリカの単分散粒子」は「シロキサン結合によって相互に結合されていない個別化されたコロイドシリカ粒子」に、「分散水」は「水性懸濁液」に、「研磨液」は「研磨組成物」に、それぞれ相当する。
　刊行物１発明の「ｐＨが３〜１０．５」と、本願発明の「ｐＨが２．０〜３．５」とは、「ｐＨが３〜３．５」である限りにおいて、一致する。
　
　そうすると、本願発明と刊行物１発明とは、以下の点で一致する。 
「集積回路の連続トラックを構成する材料として半導体電子工業において用いられる銅ベース材料の層の機械化学研磨方法において、前記の銅ベース材料が、シロキサン結合によって相互に結合されていない個別化されたコロイドシリカ粒子の水性懸濁液を含んでいて、その粒子の平均粒子直径が１０〜１００ｎｍであり、そして前記水性懸濁液のｐＨが３〜３．５である研磨組成物によって研磨される、前記機械化学研磨方法。」 
 　 
　そして、以下の点で相違する。
　水性懸濁液のｐＨについて、本願発明は「２．０〜３．５」であるが、刊行物１発明は「３〜１０．５」である点。
　
　相違点について、検討する。
　水性懸濁液のｐＨについては、上記のとおり、「ｐＨが３〜３．５」である限りにおいて、刊行物１発明と本願発明とは一致している。
　すなわち、刊行物１発明の一部が、本願発明に含まれることから、この点は、実質的相違点ではない。
　仮に、相違点であるとしても、刊行物１の第３４１〜３４２ページ「２．ＡｌおよびＣｕ配線技術の適用領域とＣＭＰ技術の課題」中の「ＣｕのＣＭＰ工程は種々のｐＨを有するアルカリおよび酸性のスラリーとメタルとの反応機構の理解が基本となる。」、「そのために，スラリーのｐＨ制御が本質的となる。」旨の記載にみられるごとく、水性懸濁液のｐＨにより、ＣｕのＣＭＰ工程に影響が生じることは技術常識である。
　その際、上記３．ケ．の「ｐＨ３以下でも硝酸や塩酸を加えてｐＨ２〜１で使用できる」なる記載から、「ｐＨ３以下」についても試みることは、当業者が適宜なしうることである。
　また、本願明細書をみても、段落００２３に「ｐＨは２〜３．５であることが好ましい」と記載され、段落００３３〜００４２に、ｐＨが２．５である実施例１、２、ｐＨが１１である比較例が記載されているにとどまり、ｐＨを「２．０〜３．５」としたことによる、臨界的意義、格別な技術的意義が存するとは認められない。
　よって、実施にあたり、水性懸濁液のｐＨを最適なものとすることは、適宜なしうる事項にすぎない。
　
　請求人は、意見書において、「本願発明のｐＨ２．０〜３．５の範囲は、当時の当業者の技術常識の範囲外であり、このような構成は想到困難であると考えられ、ｐＨの範囲の著しい酸性側への変更が単なる設計的事項ということはできない」と、主張するが、上記３．の刊行物１発明の認定において示したとおり、刊行物１は、「ｐＨが８〜１１」以外のものを排除するものではないと解されるので、請求人の主張は採用できない。
　
５．むすび 
　本願発明は、刊行物１発明、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものであるから、結論のとおり審決する。