(57)【要約】      （修正有）【課題】回路基板とダイとの間において、最も短いパッケージ配線を有し、スループットスピードが早くなり、パッケージコストを低減でき、そして、ワークスピードがより素早く、ワーク周波数がより高くなる効果が得られるプリント配線板とダイ接着構造を提供する。【解決手段】一面に、回路レイアウト層１１，１２が設けられる回路基板１と、該回路基板の一面に接着され、一面に、入力／出力接点２１が設けられ、該入力／出力接点の一面に、接線層２２が設けられ、また、上記接線層に、複数の回路レイアウト層と接着するためのコンタクトパッド２３が設けられるダイ２とが含有される。【選択図】図１
0003168021.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
一面に、回路レイアウト層が設けられる回路基板と、
回路基板の一面に接着され、一面に、入力/出力接点が設けられ、上記入力/出力接点の一面に、接線層が設けられ、また、上記接線層に、複数の回路レイアウト層と接着するためのコンタクトパッドが設けられるダイと、
が含有される、
ことを特徴とするプリント配線板とダイ接着構造。
【請求項２】
上記回路基板のもう一面に、もう一つの回路レイアウト層が設けられ、また、上記もう一つの回路レイアウト層に、複数の接着部が設けられることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板とダイ接着構造。
【請求項３】
各接着部は、半田ボールであることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板とダイ接着構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、プリント配線板とダイ接着構造に関し、特に、回路基板とダイとの間において、最も短いパッケージ配線を有し、スループットスピートが早くなり、パッケージコストを低減でき、そして、ワークスピートがより素早く、ワーク周波数がより高くなる効果が得られるものに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般の従来のプリント配線板とダイ接着構造（図２のように）は、回路基板３とダイ４から構成され、上記回路基板３は、底面に、それぞれ、回路レイアウト層３１が設けられ、また、上記回路基板３に、少なくとも一つの貫通孔３２が形成され、上記回路レイアウト層３１は、底面に、複数の半田ボール３３が設けられ、また、上記ダイ４は、回路基板１の一面に接着され、上記ダイ４は、底面に、入力/出力接点４１が設けられ、また、上記入力/出力接点４１は、貫通孔を介して、金ワイヤ４２をボンディングすることにより、回路基板３の底面にある回路レイアウト層３１に接着され、その後、保護ゲル４３を貫通孔３２に注入することにより、金ワイヤ４２をパッケージして保護し、これにより、回路基板３とダイ４をパッケージする効果が得られる。
【０００３】
上記の従来のパッケージ方式によれば、上記回路基板３とダイ４は、貫通孔３２に合わせて金ワイヤ４２をボンディングする方式により接着され、その後、保護ゲル４３を貫通孔３２に注入することにより、パッケージされるため、作製する時のパッケージのスループットスピートが比較的に遅いだけでなく、複雑の工程があって、時間が掛かるため、パッケージコストが高くなり、そして、金ワイヤ４２をボンディングする方式によって接着して、パッケージ配線が比較的に長いため、ワークスピートがやや悪化し、また、ワーク周波数が比較的に低いなどの欠点があって、そのため、一般の従来のプリント配線板とダイの接着構造は、実用的とは言えない。
【０００４】
本考案者は、上記欠点を解消するため、慎重に研究し、また、学理を活用して、有効に上記欠点を解消でき、設計が合理である本考案を提案する。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の主な目的は、回路基板とダイとの間において、最も短いパッケージ配線を有し、スループットスピートが早くなり、パッケージコストを低減でき、そして、ワークスピートがより素早く、ワーク周波数がより高くなる効果が得られるプリント配線板とダイ接着構造を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案は、上記目的を達成するためのプリント配線板とダイ接着構造であり、一面に、回路レイアウト層が設けられる回路基板と、回路基板の一面に接着され、一面に、入力/出力接点が設けられ、上記入力/出力接点の一面に、接線層が設けられ、また、上記接線層に、複数の回路レイアウト層と接着するためのコンタクトパッドが設けられるダイと、が含有される、ことを特徴とするプリント配線板とダイ接着構造である。
【０００７】
本考案の一実施例においては、上記回路基板のもう一面に、もう一つの回路レイアウト層が設けられ、また、上記もう一つの回路レイアウト層に、複数の接着部が設けられる。
【０００８】
本考案の一実施例においては、各接着部が、半田ボールである。
【０００９】
本考案の一実施例においては、上記ダイは、ダブル・データ・レイトチップ(DoubleData Rate、DDRチップ)であっても良い。
【００１０】
本考案の一実施例においては、上記ダイの外側面に、上記コンタクトパッドが露出するハウジングが、覆われても良い。
【００１１】
また、本考案の一実施例においては、上記ダイは、コンタクトパッドに合わせて、表面実装技術（SMT）により、回路基板の回路レイアウト層と接着されても良い。
【００１２】
本考案の一実施例においては、上記コンタクトパッドは、半田ボールであっても良い。
【００１３】
以下、図面を参照しながら、本考案の特徴や技術内容について、詳しく説明するが、それらの図面等は、参考や説明のためであり、本考案は、それによって制限されることが無い。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本考案の断面概念図
【図２】従来の断面概念図
【考案を実施するための形態】
【００１５】
図１は、本考案の断面概念図である。図のように、本考案は、プリント配線板とダイ接着構造であり、少なくとも、回路基板１とダイ２から構成される。
【００１６】
上記の回路基板１は、一面に、回路レイアウト層１１が設けられ、上記回路基板１のもう一面に、もう一つの回路レイアウト層１２が設けられ、また、上記もう一つの回路レイアウト層１２に、複数の接着部１２１が設けられ、そして、各接着部１２１が、半田ボールである。
【００１７】
上記ダイ２は、ダブル・データ・レイトチップ(Double
Data Rate、例えば、DDRチップ)であっても良く、また、上記ダイ２は、回路基板１の一面に接着され、上記ダイ２の一面に、入力/出力接点２１（I/O接点）があり、上記入力/出力接点２１の一面に、接線層２２が設けられ、また、上記接線層２２に、複数の回路レイアウト層１１と接着するためのコンタクトパッド２３が設けられ、上記コンタクトパッド２３は、半田ボールであってもよく、また、上記ダイ２の外側面に、ダイ２を保護するためのハウジング２４が覆われても良く、上記コンタクトパッド２３が、上記ハウジングから露出する。上記の構造により、新規のプリント配線板とダイ接着構造が構成される。
【００１８】
本考案によれば、回路基板１とダイ２をパッケージする時、ダイ２にある接線層２２の各コンタクトパッド２３を、対応して、回路基板１の回路レイアウト層１１に設置し、その後、表面実装技術（SMT）により、上記ダイ２を、各コンタクトパッド２３に合わせて、回路基板１の回路レイアウト層１１に接着し、これにより、回路基板１とダイ２をパッケージでき、その後、必要に応じて、上記回路基板１のもう一面に設けられたもう一つの回路レイアウト層１２の接着部１２１を利用して、他の電子設備と接着して利用でき（図に未表示）、従来の金ワイヤボンディングの接着方式の替わりに、本考案を使用すれば、回路基板１とダイ２との間に、最も短いパッケージ配線が得られ、また、上記の最も短縮化されたパッケージ配線により、スループットスピートが早くなり、パッケージコストを低減でき、そして、ワークスピートがより素早く、ワーク周波数がより高くなる効果が得られる。
【００１９】
上記のように、本考案に係るプリント配線板とダイ接着構造によれば、有効に従来の諸欠点を解消でき、回路基板とダイとの間に、最も短いパッケージ配線を有し、そのため、スループットスピートが早くなり、パッケージコストを低減でき、そして、ワークスピートがより素早く、ワーク周波数がより高くなる効果が得られる。
【００２０】
そのため、本考案は、より進歩的かつより実用的で、法に従って実用新案登録請求を出願する。
【００２１】
以上は、ただ、本考案のより良い実施例であり、本考案は、それによって制限されることが無く、本考案に係わる考案登録請求の範囲や明細書の内容に基づいて行った等価の変更や修正は、全てが、本考案の考案登録請求の範囲内に含まれる。
【符号の説明】
【００２２】
（本考案）
１          回路基板
１１、１２  回路レイアウト層
１２１      接着部
２          ダイ
２１        入力/出力接点
２２        接線層
２３        コンタクトパッド
２４        ハウジング
（従来部分）
３          回路基板
３１        回路レイアウト層
３２        貫通孔
３３        半田ボール
４        ダイ
４１      入力/出力接点
４２      金ワイヤ
４３      保護ゲル
【図１】
0003168021.tif 000003
【図２】
0003168021.tif 000004