【事件の表示】
　平成１０年特許願第２３５３００号「金属ペーストの印刷方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　２月２９日出願公開、特開２０００−　６２１３６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１０年８月２１日の出願であって、平成１６年６月２３日付で拒絶査定がされ、これに対し、同年７月２９日に拒絶査定不服審判がされるとともに、同年８月４日付で手続補正がなされたものである。
　
第２．平成１６年８月４日付の手続補正についての補正却下の決定
　［補正却下の決定の結論］
　　平成１６年８月４日付の手続補正を却下する。
　
　［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
　「【請求項１】ワークの凹部の底に形成された電極上にステンシルマスクを介して金属ペーストを印刷する金属ペーストの印刷方法であって、前記凹部の深さを開口寸法で除して得られる比率が０．２を越える場合に、前記凹部の開口寸法の７０〜９０％の範囲の開口寸法を有するステンシルマスクを用い、スキージをステンシルマスク上を摺動させてスキージの進行方向と反対のエッジ部側に空隙部を残して開口への金属ペーストの充填を進行させ、この空隙部の空気を充填される金属ペーストにより前記エッジ部近傍の隙間から外部へ押し出しながら、開口に金属ペーストを充填することを特徴とする金属ペーストの印刷方法。」と補正された。
　上記補正は、補正前の請求項１に記載されていた発明を特定するために必要な事項である「ステンシルマスクの開口寸法」について、願書に最初に添付した明細書の段落【０００９】の「寸法ｄは凹部３の開口寸法Ｄの７０〜９０％の範囲に設定されている。」の記載に基づき「凹部の開口寸法よりも小さい」から「凹部の開口寸法の７０〜９０％の範囲」と限定したものであるから、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．独立特許要件の欠如：その１
　（１）引用例
ａ）原査定の拒絶の理由に引用された特開平１０−５０７５９号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面と共に、
　ａ．「リード３を露呈させるために開口されたフィルムキャリア１の開口部９にクリーム半田２３を充てんし、クリーム半田２３上に導電ボール２０ａを搭載する。」（要約【解決手段】）、
　ｂ．「図２（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は、フィルムキャリア１の開口部９にバンプ２０ｂを形成する方法を示している。まず図２（ａ）に示すように、リード３を下面側にし、フィルムキャリア１上にスクリーンマスク２１を重ね、スクリーンマスク２１上をスキージ２２を右方へ摺動させることにより、開口部９にクリーム半田２３を充てんする。」（【０００９】）との記載が認められ、これらの記載によれば、
　引用例１には、
「スクリーンマスク２１上をスキージ２２を右方へ摺動させることにより、リード３を露呈させるために開口されたフィルムキャリア１の開口部９にクリーム半田２３を充てんする方法」の発明（以下「引用例１発明」という。）が開示されていると認めることができる。
　
ｂ）同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開平３−１１６７９９号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面と共に、
　あ．「（１）基体上の所定部分に開口部を設けて絶縁層が形成され、且つ金属マスクに形成された前記開口部より小なる値の開口面積の貫通孔を介して、前記開口部内に導体ペーストが塗布されることを特徴とする多層配線基板の製造方法。」（【特許請求の範囲】）、
　い．「高融点金属を主成分とする導体ペーストＰｓをスクリーンメツシュマスクＳｍにより開口部へ塗布する場合は、開口部と略同じ面積形状のマスクパターンを用いて、平坦な部分への印刷時と比較すると、より高いスキージ圧力によって印刷しなければならない。．．．従来のスクリーンメツシュマスクによる印刷法では、供給されるペースト量が少ないため、開口部が深くなると開口部を満たすに充分なだけのペースト量．．．が確保し難いため、通常よりも高いスキージ圧力にて印刷を行う必要がある。この場合、開口部に塗布された導体ペーストＰＳは、開口部の段差のため気泡等を巻き込み易く、印刷、乾燥後に上層部８ｂの表層部の窪みｄを生起し易い。」（第２頁右上欄２行〜左下欄１行）、
　う．「工程（ｆ）において、接続導体層の下層部１９ａ、絶縁層１８ｂおよび１８ｃにて画成された凹部に、例えば、厚さ５０μｍの金属マスクＭｓの貫通孔ｔを介し、Ｗを主成分とし樹脂バインダ、溶剤等を加えて調整した導体ペーストＰｓをスキージＳの移動で塗布し、接続導体層の上層部１９ｂを形成する。この場合、金属マスクＭｓに形成された貫通孔ｔの直径Ｏ２は、導体ベースドＰｓの粘度、開口部Ｐの直径Ｏ１、開口部Ｐの深さ（絶縁層１８ｂ、１８ｃの厚み）、金属マスクＭｓの厚みおよびスキージＳの移動速度等により設定されるものであるが、直径Ｏ１に比較して小さく」（３頁左下欄１２行〜右下欄４行）、
　え．「スキージＳの移動において貫通孔ｔを介して開口部Ｐへ落とし込まれるようにして塗布された導体ペーストＰｓは、その自己流動性により、開口部Ｐの周囲面に規制されて充填されることになり．．．位置ズレを吸収出来る。従って、塗布された導体ベーストＰｓは気泡を巻き込み難く、上層部１９ｂの表面に気泡の抜けによる窪みが生じない。」（４頁左上欄下４行〜右上欄６行）、
　お．「本発明の多層配線基板の製造方法によれば、基体上の所定部分に開口部を設けて絶縁層が形成され、且つ金属マスクに形成された前記開口部より小なる値の開口面積の貫通孔を介して、前記開口部内に導体ペーストが塗布されることを特徴としている。これにより、塗布される比較的多量の導体ペーストが、その自己流動性により、より大なる開口面積の開口部へ良好に充填され、さらに開口部に導体ペーストが塗布される際に、スキージの金属マスクに対する圧力が比較的小さい値で良いため、気泡の巻き込みによる窪み、開口部周囲への導体ペーストの滲み等が阻止され、印刷ズレ許容量の拡大および接続導体面積の拡大防止が実現出来る。」（第５頁左上欄１４行〜右上欄９行）
　と記載されている。
　
ｃ）本件出願前に頒布された特開平８−１８１４４６号公報には、（以下、「引用例３」という。）には、図面と共に、
　ア．「スクリーン１５の上に導電性ペーストを乗せて厚膜印刷を行うことにより、孔１６から導電性ペーストを吐出させ、表層部分１１ｂに存在するビアホール１４ｂに導電性ペーストを充填する。この場合、スクリーン１５に形成された孔１６の直径は、セラミックス多層基板１７の表層部分１１ｂに形成されたビアホール１４ｂの直径よりも小さく設定されている。通常、表層部分１１ｂに形成されるビアホール１４ｂの直径は１００〜２００μｍであるので、スクリーン１５に形成される孔１６の直径は、具体的には８０〜１８０μｍ程度が好ましい。」（【００１７】〜【００１８】）、
　イ．「図２において、表層部分１１ｂに形成されたビアホール１４ｂの直径をａ、厚膜印刷用のスクリーン１５に形成された孔１６の直径をｂとする．．．ビアホール１４ｂの直径ａを１５０μｍ、スクリーン１５に形成された孔１６の直径ｂを１１０μｍとする．．．一旦導電性ペーストがビアホール１４ｂの内部に吐出されると、その粘性等によりビアホール１４ｂの内部に均一に広がる」（【００２２】〜【００２４】）、
　ウ．「上記のようにして製造された、表層部に直径１５０μｍのビアホールを有するガラスセラミックス焼結体の前記ビアホールの内部に厚膜印刷法により表層パッド形成用の導電性ペースト（ＡｇＰｄペースト）を充填した。」（【００２９】）、
　エ．「表１から明らかなように、メッシュスクリーンを用いて表層パッド印刷を行った場合に、孔の直径が１２５μｍのものを使用することにより良好な充填状態で表層パッドが形成されており．．．また、メタルマスクを使用した場合には、孔の径が１１０μｍでも良好な充填状態で表層パッドが形成されている。」（【００３３】）
　と記載されており、又、
　オ．表１には、直径１５０μｍのビアホールの内部に導電性ペーストを充填するスクリーンの円柱状の孔の直径が１２５μｍの実施例１、２及び孔の直径が１１０μｍの実施例３が記載されており、いずれもビアホール内への導電体の充填度が良好であることが記載されている。
　
　（２）対比
　本願補正発明と引用例１発明とを比較する。
　引用例１発明の「リード３」、「スクリーンマスク」、「スキージ２２」、「充てん」は、それぞれ、本願補正発明の「電極」、「ステンシルマスク」、「スキージ」、「充填」に相当し、
　引用例１発明の「フィルムキャリア１」及び「クリーム半田２３」は、それぞれ、本願補正発明の「ワーク」及び「金属ペースト」に含まれる。
　引用例１発明の、「リード３を露呈させるために開口されたフィルムキャリア１の開口部９」は、リード３がフィルムキャリア１の開口部９の底に露呈していることを意味し、本願補正発明の、「凹部」は、図１乃至２にみられるように基板などのワークの開口の底に電極が形成された後のワークの形状から凹部と称しているものであり、電極が形成される前は開口部であるから、本願補正発明の、「ワークの凹部の底に形成された電極」と、表現上の差異があるものの同一の構成を表している。
　引用例１発明の「スクリーンマスク２１上をスキージ２２を右方へ摺動させることにより、開口部９にクリーム半田２３を充てんする方法」は、本願補正発明の、「スキージをステンシルマスク上を摺動させて開口への金属ペーストの充填を進行させ、開口に金属ペーストを充填する金属ペーストの印刷方法。」と同意である。
　したがって、両者は、
「ワークの凹部の底に形成された電極上にステンシルマスクを介して金属ペーストを印刷する金属ペーストの印刷方法であって、スキージをステンシルマスク上を摺動させ、開口への金属ペーストの充填を進行させ、開口に金属ペーストを充填する金属ペーストの印刷方法。」の点で一致し、以下の点で相違している。
［相違点１］ステンシルマスクの開口が、本願補正発明では、凹部の深さを開口寸法で除して得られる比率が０．２を越える場合に、前記凹部の開口寸法の７０〜９０％の範囲の開口寸法を有するのに対し、引用例１発明ではその点について触れるところがない点。
［相違点２］開口への金属ペーストの充填を進行させ、開口に金属ペーストを充填するに際し、本願補正発明では、スキージの進行方向と反対のエッジ部側に空隙部を残して開口への金属ペーストの充填を進行させ、この空隙部の空気を充填される金属ペーストにより前記エッジ部近傍の隙間から外部へ押し出しながら行うのに対し、引用例１発明ではかかる特定がない点。
　
　（３）判断
　［相違点１］について
　引用例１の【発明が解決しようとする課題】には、「フィルムキャリア１の厚さＨは、一般には７０〜１４５μｍ程度であり、その薄膜化には限界がある。また近年、導電ボール１０の直径Ｄは小さくなる傾向にあるが、小径化には成形技術上の制約があって、３００μｍ程度が限界である。このようにフィルムキャリア１の厚さと導電ボール１０の直径には極小化の限界があることから、図７に示すように導電ボール１０を開口部９に嵌合させた場合、導電ボール１０とリード３の間にギャップＧが生じやすく、このギャップＧのためにチップ４とマザーボード７のパッド８を電気的に導通できなくなるという問題点があった。」（【０００３】）と記載されており、図７によると開口部９の開口寸法は少なくとも導電ボール１０の直径３００μｍ以下であることが明白であり、凹部の深さは７０〜１４５μｍである。これらの数値に基づき計算するに、開口寸法が３００μｍ以下で凹部の深さが７０〜１４５μｍのものは、いずれも、凹部の深さを開口寸法で除して得られる比率が０．２を越えるから、凹部の深さを開口寸法で除して得られる比率が０．２を越える凹部は、本願出願当時周知のものと認められる。
　一方、引用例２には、凹部（開口部Ｐ）の開口寸法（直径Ｏ１）より小さい値の開口寸法（直径Ｏ２）を有するステンシルマスク（金属マスクＭｓ）の開口（貫通孔ｔ）を介して、凹部（開口部）内に金属ペースト（導体ペーストＰｓ）を充填（塗布）すると、凹部内に金属ペーストが良好に充填されること、及び、開口に金属ペーストが充填される際に、スキージのステンシルマスクに対する圧力が比較的小さい値で良いため、気泡の巻き込みによる窪みが阻止される（前記記載お．）ことが記載されている。又、凹部の深さがその開口寸法に比べて大きいほど、すなわち、凹部の深さを開口寸法で除して得られる比率が大きいほど、金属ペーストを凹部の底まで充填するのに大きな力を要するから、スキージのステンシルマスクに対する圧力を大きくする必要があることは自明である。そして、スキージのステンシルマスクに対する圧力が大きいほど、気泡を巻き込みやすいことは引用例２に示唆されているとおりであるから、凹部の深さを開口寸法で除して得られる比率が大きいほど気泡の巻き込みを阻止する必要があることは明らかである。したがって、引用例１発明において、ワークの凹部の深さをその開口寸法で除して得られる比率が大きい場合、ステンシルマスクを用いて開口に金属ペーストを充填するに際し、引用例２記載のステンシルマスクの開口寸法を凹部の開口寸法より小さくする技術を採用し、気泡の巻き込みを防止しようとすることは、当業者が容易に想到しえたものと認められる。又、凹部の深さを開口寸法で除して得られる比率が大きい場合を、凹部の深さを開口寸法で除して得られる比率が０．２を越える場合と限定した点は、該値範囲は上記のように、本願出願当時周知のものであり、この値を境に格別の作用効果の差異が生じるとは認められないから、この点に技術的意味を認めない。
　引用例３には、凹部の開口寸法（ビアホール１４ｂの直径ａ）を１５０μｍ、ステンシルマスクの開口寸法（スクリーン１５に形成された孔１６の直径ｂ）が１１０μｍのもの（前記記載イ．）が記載されており（実施例３）、ステンシルマスクの開口寸法は凹部の開口寸法の７３％である。更に、凹部の開口寸法を１５０μｍ（前記記載ウ．）、ステンシルマスクの開口寸法が１２５μｍのもの（前記記載エ．）が記載されており（実施例１，２）、ステンシルマスクの開口寸法は凹部の開口寸法の８３％である。そして、いずれも本願補正発明のステンシルマスクの開口寸法である凹部の開口寸法の７０〜９０％の範囲に入っているから、この数値範囲はステンシルマスクの開口寸法を凹部の開口寸法より小さくするにあたり、当業者が普通に採用する程度のものと認められる。
　してみると、引用例１発明に引用例２記載のステンシルマスクの開口寸法を凹部の開口寸法より小さくする技術を採用するに際し、ステンシルマスクの開口寸法を、引用例３記載のもののように凹部の開口寸法の７０〜９０％の範囲とした点は、当業者が適宜なす範囲を超えるものとは認められない。
　以上のとおり、相違点１に係る本願補正発明の構成を採用することは当業者にとって想到容易である。
　
　［相違点２］について
　相違点２に係る「スキージの進行方向と反対のエッジ部側に空隙を残して開口への金属ペーストの充填を進行させ、この空隙部の空気を充填される金属ペーストにより前記エッジ部近傍の隙間から外部へ押し出しながら、開口に金属ペーストを充填する」という規定は、引用例１発明に相違点１に係る本願補正発明の構成を採用したことに伴い、開口寸法が凹部の開口寸法の７０〜９０％の範囲の開口寸法を有するステンシルマスク上をスキージを摺動させて開口に金属ペーストを充填をすれば、凹部に均等に金属ペーストが入りこまないことは自明であり、その結果スキージの進行方向と反対のエッジ部側に空隙が残り、この空隙部の空気は充填される金属ペーストによりエッジ部近傍の隙間から外部へ押し出されることになるという現象は当業者が普通に想到できるものであって、相違点１に係る本願補正発明の構成を採用したならば自動的に得られる作用に言及しているにすぎないから、相違点２は実質的な相違点とはいえない。
　
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用例１乃至３記載の事項から当業者が予測できる範囲のものである。
　したがって、本願補正発明は、引用例１乃至３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３．独立特許要件の欠如：その２
　補正後の請求項１には「凹部の深さを開口寸法で除して得られる比率が０．２を越える場合に、前記凹部の開口寸法の７０〜９０％の範囲の開口寸法を有するステンシルマスクを用い」と数値範囲を規定しているが、発明の詳細な説明では、０．２を越える場合については、段落【０００８】に「凹部３の深さｔを凹部３の開口寸法Ｄで除して得られる比率ｔ／Ｄは０．２より大きく、径に対する深さが大きい深アスペクト比形状の凹部となっている。」と記載されているのみであり、７０〜９０％の範囲については、段落【０００９】に「寸法ｄは凹部３の開口寸法Ｄの７０〜９０％の範囲に設定されている」と記載されているのみであり、当該範囲に設定した根拠も理由も何一つ記載されていない。勿論当該範囲に属する場合と当該範囲を外れた場合に対する評価あるいは実験もなされていない。
　又、補正後の請求項１では「凹部の深さを開口寸法で除して得られる比率が０．２を越える場合に、前記凹部の開口寸法の７０〜９０％の範囲の開口寸法を有するステンシルマスクを用い」と数値範囲のみを特定しており、金属ペーストの充填状況に無視できない影響を与えると考えられる、凹部の開口寸法及び深さ、ステンシルマスクの厚み及び開口寸法、金属ペーストの粘度、スキージの移動速度等については何の特定もしていない。そして、明細書の詳細な説明からは、これらの諸条件を度外視したものにまで、一般化した本願補正発明が、発明の詳細な説明の項に記載の所望の効果が得られる範囲を的確に画するものであることを裏付けているものとはいえない。
　したがって、補正後の請求項１に係る発明は、詳細な説明によって裏付けされた発明であると認められないばかりか、発明の詳細な説明は、当業者がその実施をできる程度に明確且つ充分に記載したものではない。
　以上のとおりであるから、補正後の請求項１に係る発明に関する発明の詳細な説明の記載は平成１４年改正前特許法第３６条第４項及び第６項１号に規定する要件を満たしておらず、補正後の請求項１に係る発明は独立して特許を受けることができない。
　
４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項で準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。　
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　平成１６年８月４日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１６年６月３日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
　「【請求項１】ワークの凹部の底に形成された電極上にステンシルマスクを介して金属ペーストを印刷する金属ペーストの印刷方法であって、前記凹部の深さを開口寸法で除して得られる比率が０．２を越える場合に、前記凹部の開口寸法よりも小さい開口寸法を有するステンシルマスクを用い、スキージをステンシルマスク上を摺動させてスキージの進行方向と反対のエッジ部側に空隙部を残して開口への金属ペーストの充填を進行させ、この空隙部の空気を充填される金属ペーストにより前記エッジ部近傍の隙間から外部へ押し出しながら、開口に金属ペーストを充填することを特徴とする金属ペーストの印刷方法。」　
　
２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１、２及びその記載事項は、前記「第２．２．（１）ａ）、ｂ）」に記載したとおりである。　
　　
３．対比・判断
　本願発明は、前記第２．で検討した本願補正発明から「ステンシルマスクの開口寸法」の範囲を広げたものである。要するに凹部の開口寸法の７０〜９０％以外の範囲で、凹部の開口寸法より小さい開口寸法のステンシルマスを用いる場合も含んだものである。
　そうすると、実質的に本願発明を特定する事項を全て含み、ステンシルマスクの開口寸法の範囲を限定したものに相当する本願補正発明が、前記「第２．２．（３）」に記載したとおり、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により引用例１及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。