【事件の表示】
　特願２００３−　６２１５６「光検出器および放射線検出装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　９月３０日出願公開、特開２００４−２７３７４７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成１５年３月７日の出願であって、平成２０年３月７日付け及び平成２０年８月１４日付けで手続補正がなされたが、平成２０年８月１４日付け手続補正が同年９月８日付けで却下されるとともに、同日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１０月１６日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年１１月１７日付けで手続補正がなされたものである。
　
　
第２　平成２０年１１月１７日付け手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２０年１１月１７日付けの手続補正を却下する。 
　
［理由］ 
１．補正の内容 
　平成２０年１１月１７日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、補正前の請求項１を以下のとおりの請求項１に補正することを含むものである。
「所定の電気回路および入力端子を備えた回路基板と、
　該回路基板上に配置され、１０ｍｍ角以上の面積を有する受光面と、該受光面上に配置され、一次元状に配列した一次元光電変換素子アレイを素子配列方向と垂直方向に複数配列した複数の光電変換素子と、該光電変換素子と電気的に接続され、前記入力端子に対応した出力端子とを備えた光電変換器と、
　前記出力端子と前記入力端子との間を電気的に接続する導電性樹脂層と、
　前記回路基板と前記光電変換器との間であって、前記出力端子および前記入力端子間以外の領域に配置され、少なくとも隣接する端子間の空隙部分である前記複数の光電変換素子間にわたって形成した絶縁性硬化樹脂層と、を備えたことを特徴とする光検出器。」
　
２．補正の目的
　請求項１に係る上記補正は、補正前の請求項１の「複数の光電変換素子」を「一次元状に配列した一次元光電変換素子アレイを素子配列方向と垂直方向に複数配列した」ものに限定し、「絶縁性硬化樹脂層」を「少なくとも隣接する端子間の空隙部分である前記複数の光電変換素子間にわたって形成した」ものに限定したものであるので、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
３．独立特許要件
　本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下検討する。
　
（１）引用例
ア　原査定の拒絶理由に引用された、本願出願日前に頒布された刊行物である米国特許出願公開２００２／０１５３４９２号明細書（以下「引用例１」という。）には下記の記載がある。（当審訳を２重かぎ括弧で付した。）
　
（ア）「[0090] A component of a radiation detector in a seventh embodiment will be explained now. FIG. 16 is a schematic perspective view of a radiation detection apparatus in the seven the embodiment. As shown in FIG. 16, the component of a radiation detector in the seventh embodiment includes a substrate 51 which has a groove section 52 extended in a slice direction and a photodiode array 53 which is embedded into the groove section 52. A two-dimensional scintillator array 54 is arranged on the substrate 51 and the photodiode array 53 embedded into the groove section 52 of the substrate 51. In FIG. 16, the two-dimensional scintillator array 54 is arranged to be spatially separated from the substrate 51. This is intended to facilitate understanding the structure of the radiation detection apparatus in the seventh embodiment. Actually, however, the two-dimensional scintillator array 54 is fixedly attached to the substrate 51 by transparent adhesive. In addition, a circuit board 64 is arranged under the substrate 51. An electrical circuit mounted on the circuit board 64 is electrically conductive to individual photodiodes 55 which constitute the photodiode arrays 53. 
[0091] The photodiode array 53 has a plurality of photodiodes 55 which are arranged in a one-dimensional array on the photodiode array 53. In the seventh embodiment, the photodiode array 53 is arranged so that the large length direction of the array 53 is the slice direction. The radiation detection apparatus has, therefore, a structure in which four photodiodes 55 are arranged in a channel direction (at right angle to the slice direction) and three photodiodes 55 are arranged in the slice direction.」
『[0090]次に、実施の形態７にかかる放射線検出器用部品について説明する。図１６は、実施の形態７にかかる放射線検出装置の概略斜視図である。実施の形態７にかかる放射線検出器用部品は、図１６に示すように、スライス方向に延伸した構造の溝部５２を有する基板５１と、溝部５２に埋め込まれたフォトダイオードアレイ５３とを有する。また、基板５１および基板の溝部５２に埋め込まれたフォトダイオードアレイ５３の上には、２次元シンチレータアレイ５４が配置されている。ここで、図１６においては、２次元シンチレータアレイ５４は、基板５１から空間的に離間して配置されている。これは実施の形態７にかかる放射線検出装置の構造の理解を容易にするためであり、実際には２次元シンチレータアレイ５４と基板５１とは透明接着剤によって密着した状態で固定されている。また、基板５１の下には、回路基板６４が配置され、回路基板６４上に配置される電気回路は、フォトダイオードアレイ５３を構成する個々のフォトダイオード素子５５と電気的に導通している。
[0091]フォトダイオードアレイ５３は、複数のフォトダイオード素子５５を有し、複数のフォトダイオード素子５５は、フォトダイオードアレイ５３上において、１次元アレイ状の配列を有するように配置されている。本実施の形態７では、フォトダイオードアレイ５３は、長手方向がスライス方向となるように配置されている。したがって、放射線検出装置は、図１６で示すように、チャンネル方向（スライス方向と直角の方向）に４個のフォトダイオード素子５５を有し、スライス方向に３個のフォトダイオード素子５５を有する構造となる。』
　
（イ）「[0095] Each photodiode 55 receives the visible light beam converted from the X-ray within the corresponding scintillator 59, converts the received visible light beam into an electrical signal and outputs the electrical signal to the outside. The photodiode 55 consists of a PIN type photodiode which has an n-type layer on a bottom section and which has a p-type layer formed on the surface section of the photodiode array 53. Further, the photodiode 55 has an anode electrode 56 connected to the p-type layer on an upper peripheral edge section and a cathode electrode in contact with the n-type layer on a bottom section. 
[0096] The manner in which the photodiodes 55 and the circuit board 64 are electrically connected will be explained with reference to FIG. 17. FIG. 17 shows a part of the cross-sectional structure of the radiation detection apparatus in the seventh embodiment. In FIG. 17, the two-dimensional scintillator array 54 and the circuit board 64 are not shown to facilitate understanding. 
[0097] As shown in FIGS. 16 and 17, the photodiodes 55 are embedded into the groove section 52 provided in the substrate 51. As is obvious from FIG. 17, the groove section 52 has an equal depth to the thickness of each photodiode 55. For that reason, the anode electrode 56 arranged on the upper surface of each photodiode 55 and each pad 57 arranged on the upper surface of the substrate 51 form the same plane in a state in which the photodiodes 55 are embedded into the groove section 52. In addition, the anode electrode 56 arranged on the upper surface of each photodiode 55 is connected to each pad 57 arranged on the upper surface of the substrate 51 by a bonding wire 61. Further, in each broken-line region in FIG. 17, a through hole 58 is provided and the through hole 58 is electrically connected to the pad 57. 
[0098] Furthermore, the through hole 58 penetrates through the rear surface of the substrate 51 and is electrically connected to each pad 63 arranged on the rear surface of the substrate 51. Therefore, an electrical signal output from the anode electrode 56 is transmitted to the pad 63 arranged on the rear surface of the substrate 51 through bonding wire 61, the pad 57 and the through hole 58. As shown in FIG. 16, the circuit board 64 is arranged on the rear surface of the substrate 51. Each pad 63 is electrically connected to the electrical circuit provided on the circuit board 64. A solder ball 62 is arranged under the pad 63, so that the pad 63 is electrically connected to the electrical circuit provided on the circuit board 64 by the solder ball 62. Specifically, heat is applied while the substrate 51 is tentatively fixed onto the circuit board 64 to melt the solder ball 62, thereby ensuring the pad 63 conductive to the electrical circuit. By providing the structure explained above, the radiation detection apparatus in the seventh embodiment can output an electrical signal from each photodiode 55 to the outside of the apparatus from the corresponding pad 63 on the circuit board 64.」
『[0095]フォトダイオード素子５５は、対応するシンチレータ素子５９の内部でＸ線から変換された可視光線を受光して、受光した可視光線を電気信号に変換して外部に出力するためのものである。フォトダイオード素子５５はＰＩＮ型フォトダイオードからなり、底部にｎ型層を有し、フォトダイオードアレイ５３の表面部分ではｐ型層を形成している。さらに、上面の周端部にｐ型層に接触したアノード電極５６を有し、底部にｎ型層に接触したカソード電極を有する。
[0096]フォトダイオード素子５５と回路基板６４との電気的接続の態様について、図１７を参照して説明する。図１７は、実施の形態７にかかる放射線検出装置の断面構造の一部を表す。図１７では、理解を容易にするために、２次元シンチレータアレイ５４および回路基板６４を省略して表示している。
[0097]図１６および図１７に示すように、フォトダイオード素子５５は基板５１に設けられた溝部５２に埋め込まれている。ここで、図１７から明らかなように、溝部５２はフォトダイオード素子５５の厚みと同等の深さを有する。そのため、フォトダイオード素子５５が溝部５２に埋め込まれた状態では、フォトダイオード素子５５の上面に配置されたアノード電極５６と、基板５１の上面に配置されたパッド５７とが同一の平面を形成している。また、フォトダイオード素子５５の上面に配置されたアノード電極５６と、基板５１の上面に配置されたパッド５７との間はワイヤボンディング６１によって接続されている。さらに、図１７における破線領域には、スルーホール５８が設けられており、スルーホール５８とパッド５７とは電気的に接続している。
[0098]また、スルーホール５８は、基板５１の裏面まで貫通し、基板５１の裏面に配置されたパッド６３に電気的に接続している。したがって、アノード電極５６から出力される電気信号はワイヤボンディング６１、パッド５７、スルーホール５８を経て、基板５１の裏面に配置されたパッド６３にまで伝えられる。基板５１の裏面には、図１６でも示したように、回路基板６４が配置されている。パッド６３は、回路基板６４上に設けられた電気回路と電気的に接続している。パッド６３の下には、あらかじめ半田ボール６２が配置されており、パッド６３と、回路基板６４上に設けられた電気回路とは、半田ボール６２によって電気的に接続されている。具体的には、回路基板６４上に基板５１を仮固定した状態で熱を印加して半田ボール６２を溶融し、パッド６３と電気回路との間の導通を確保している。上記のような構造を有することで、実施の形態７にかかる放射線検出装置は、フォトダイオード素子５５からの電気信号を、回路基板６４上に設けられたパッド６３から外部に出力することができる。』
　
（ウ）「[0106] The radiation detection apparatus in the seventh embodiment has a structure in which a plurality of photodiode arrays 53 on which the photodiodes 55 are arranged in columns, are arranged. The radiation detection apparatus in the seventh embodiment has an advantage of improving product yield. In other words, if a plurality of two-dimensional photodiode arrays shown in FIG. 16 are formed on the same substrate and only one defective photodiode exists among the twelve photodiodes, then the remaining eleven photodiodes cannot be used for the radiation detection apparatus. 
[0107] On the other hand, according to the radiation detection apparatus in the seventh embodiment, even if one photodiode 55 is defective, it suffices to replace the photodiode array 53 including the defective photodiode 55 by another one and the remaining nine photodiodes can be, therefore, effectively utilized. As for the radiation detection apparatuses employed in recent X-ray CT scan systems, in particular, the number of channels increases and the number of slices increases. The number of photodiodes arranged tends to increase, accordingly. Therefore, it can be expected that the radiation detection apparatus in the seventh embodiment in which a plurality of one-dimensional photodiode arrays 53 are arranged exhibits further improved yield.」 
『[0106]本実施の形態７にかかる放射線検出装置は、フォトダイオード素子５５が列状に配列したフォトダイオードアレイ５３を複数配列する構造を有する。したがって、製品としての歩留まりが向上するという利点を有する。すなわち、図１６で示したような２次元フォトダイオードアレイを同一基板上に形成した場合には、１２個のフォトダイオード素子のうち、１つでも欠陥を有する素子が存在することで残りの１１個のフォトダイオード素子についても放射線検出装置に使用することはできない。
[0107]一方、本実施の形態７にかかる放射線検出装置では、仮に１個のフォトダイオード素子５５に欠陥があっても、欠陥を有するフォトダイオード素子５５を有するフォトダイオードアレイ５３を別のものと交換するのみで済み、残りの９個のフォトダイオード素子を有効活用することができる。特に、近年のＸ線ＣＴスキャン装置に用いる放射線検出装置は、多チャンネルおよび多スライス化が進んでいるため、配置するフォトダイオード素子の数が増大する傾向にある。したがって、１次元のフォトダイオードアレイ５３を複数配列する本実施の形態７にかかる放射線検出装置は、さらに高い歩留まりを有することが期待できる。』
　
（エ）上記（ア）の段落[0091]の記載を踏まえてＦＩＧ．１６を見ると、基板５１は、３個のフォトダイオード５５を１次元アレイ状に有するフォトダイオードアレイ５３が埋め込まれる溝部を、３個のフォトダイオード５５の配列方向と垂直方向に４つ設けたものであることが見てとれる。
　
（オ）　上記（ア）乃至（エ）から、引用例には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「４つの溝部５２を有する基板５１と、各溝部５２に埋め込まれた３個のフォトダイオード５５を１次元アレイ状に有するフォトダイオードアレイ５３と、基板５１および基板の溝部５２に埋め込まれたフォトダイオードアレイ５３の上に配置される２次元シンチレータアレイ５４と、基板５１の下に配置された回路基板６４とを有し、基板５１の前記４つの溝部５２は、フォトダイオードアレイ５３の３個の１次元アレイ状フォトダイオード５５の配列方向と垂直方向に設けられたものであり、基板５１の裏面に配置されたパッド６３が回路基板６４上に設けられた電気回路と半田ボール６２によって電気的に接続され、フォトダイオード素子５５が対応するシンチレータ素子５９の内部でＸ線から変換された可視光線を受光して、受光した可視光線を電気信号に変換して、当該電気信号がパッド６３から外部に出力される放射線検出用部品。」
　
　
（２）対比
ア　引用発明の「回路基板６４」、「フォトダイオード５５」及び「３個のフォトダイオード５５を１次元アレイ状に有するフォトダイオードアレイ５３」は、それぞれ、本願補正発明の「所定の電気回路および入力端子を備えた回路基板」、「光電変換素子」及び「一次元状に配列した一次元光電変換素子アレイ」に相当する。
　
イ　引用発明は、「フォトダイオード素子５５が対応するシンチレータ素子５９の内部でＸ線から変換された可視光線を受光して、受光した可視光線を電気信号に変換して、当該電気信号がパッド６３から外部に出力される」もので、「光検出器」の構成を具備するものであるので、引用発明と本願補正発明とは、「光検出器」の構成を具備する点で一致する。
　
ウ　引用発明は、「４つの溝部５２を有する基板５１と、各溝部５２に埋め込まれた３個のフォトダイオード５５を１次元アレイ状に有するフォトダイオードアレイ５３とを有し、基板５１の前記４つの溝部５２は、フォトダイオードアレイ５３の３個の１次元アレイ状フォトダイオード５５の配列方向と垂直方向に設けられたものであり、基板５１の裏面に配置されたパッド６３が回路基板６４上に設けられた電気回路と半田ボール６２によって電気的に接続され、フォトダイオード素子５５が対応するシンチレータ素子５９の内部でＸ線から変換された可視光線を受光して、受光した可視光線を電気信号に変換して、当該電気信号がパッド６３から外部に出力される」ものであるので、引用発明と本願補正発明とは、「回路基板上に配置され、受光面と、受光面上に配置され、一次元状に配列した一次元光電変換素子アレイを素子配列方向と垂直方向に複数配列した複数の光電変換素子と、該光電変換素子と電気的に接続され、前記回路基板の入力端子に対応した出力端子とを備えた光電変換器を備える」点で一致する。
　
エ　上記ア乃至ウから、本願補正発明と引用発明とは、
「所定の電気回路および入力端子を備えた回路基板と、
　該回路基板上に配置され、受光面と、該受光面上に配置され、一次元状に配列した一次元光電変換素子アレイを素子配列方向と垂直方向に複数配列した複数の光電変換素子と、該光電変換素子と電気的に接続され、前記入力端子に対応した出力端子とを備えた光電変換器と、を備えた光検出器」との構成を具備する点で一致し、以下の点で相違するものと認められる。
　
相違点１：
　本願補正発明は、「受光面」が「１０ｍｍ角以上の面積を有する」ものであるのに対し、引用発明は，そのようなものであるか明らかではない点。
　
相違点２：
　本願補正発明は、「前記出力端子と前記入力端子との間を電気的に接続する導電性樹脂層と、前記回路基板と前記光電変換器との間であって、前記出力端子および前記入力端子間以外の領域に配置され、少なくとも隣接する端子間の空隙部分である前記複数の光電変換素子間にわたって形成した絶縁性硬化樹脂層と、を備え」るのに対し、引用発明はそのようなものではない点。　
　
　
（３）判断
ア　相違点１について
　Ｘ線ＣＴ装置に用いるＸ線検出装置の光電変換器の受光面の寸法として、数十ミリ角程度のものは周知であるので（必要があれば例えば特開平１０−３１４１５７号公報の【００１１】段落、特開平１１−１３３１５５号公報の段落【０００６】参照）、引用発明をＸ線ＣＴ装置に用いるために受光面の寸法を本願補正発明の相違点１に係る構成とすることは当業者が適宜なし得た設計的事項にすぎない。
　
イ　相違点２について
　半導体素子を回路基板に実装する手段として、半導体素子と回路基板とを導電性樹脂で電気的に接続するとともに、半導体素子と回路基板の間で電気的に接続された領域以外に絶縁性樹脂を流し込み硬化させ半導体素子と回路基板とを接着固定する手段は周知であるので（例えば、原査定の理由で引用された特開平１１−１２１６５３号公報の段落【００２０】〜【００４０】、同じく引用された特開平８−２９８３３４号公報の【請求項４】、段落【００４４】参照）、引用発明において、フォトダイオードアレイ５３が埋め込まれた基板５１を回路基板６４に半田ボール６２によって電気的に接続するのに代えて、前記周知手段を採用して本願補正発明の相違点２に係る構成とすることは当業者が容易になし得たことである。
　
　よって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
　
（４）むすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。　　
　
　
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成２０年１１月１７日付け手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願発明は、平成２０年３月７日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１乃至５に記載された事項により特定されるものであると認められるところ、請求項１に係る発明は次のものである。 
「　所定の電気回路および入力端子を備えた回路基板と、
　該回路基板上に配置され、１０ｍｍ角以上の面積を有する受光面と、該受光面上に配置された複数の光電変換素子と、該光電変換素子と電気的に接続され、前記入力端子に対応した出力端子とを備えた光電変換器と、
　前記出力端子と前記入力端子との間を電気的に接続する導電性樹脂層と、
　前記回路基板と前記光電変換器との間であって、前記出力端子および前記入力端子間以外の領域に配置された絶縁性硬化樹脂層と、
　を備えたことを特徴とする光検出器。」（以下、「本願発明」という。） 
２．引用例
　上記「第２　３．（１）」に記載のとおりのものである。
　
３．対比・判断 
　本願発明は、本願補正発明において、「複数の光電変換素子」を「一次元状に配列した一次元光電変換素子アレイを素子配列方向と垂直方向に複数配列した」ものに限定し、「絶縁性硬化樹脂層」を「少なくとも隣接する端子間の空隙部分である前記複数の光電変換素子間にわたって形成した」ものに限定した点を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに限定を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「第２　３．（２）及び（３）」で検討したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび 
　したがって、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　よって、結論のとおり審決する。