【事件の表示】
　特願２００６−５１４９１５「デジタル伝送システムと共に使用するためのコンパクト電磁気結合器」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１２月１６日国際公開、ＷＯ２００４／１０９９２２、平成１９年　９月　６日国内公表、特表２００７−５２５８６２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２００４年５月２０日（優先権主張２００３年５月３０日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成１９年１２月１９日付けで拒絶理由が通知され、平成２０年４月４日付けで手続補正され、同年５月２０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月５日に拒絶査定不服の審判が請求されるとともに、同日付けで手続補正されたものである。
　
第２　本願発明
　特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２０年８月５日付けで手続補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものと認める。
　
　「非線形な幾何学形状を有する部分を含む第１の伝送構造と、
　前記非線形な幾何学形状を有し、前記第１の伝送構造の前記部分と電磁気結合器を形成するよう前記第１の伝送構造の前記非線形な幾何学形状を有する部分に沿って並べられ且つ近接して位置付けられる第２の伝送構造と、
　を含み、
　前記電磁気結合器の幾何学形状は、カードコネクタのフットプリント内での配置を可能にするよう、サーペンタインである幾何学形状である、機器。」
　
第３　引用発明
　原審の拒絶理由に引用された米国特許第６４９８３０５号明細書（以下、「引用例」という。）には、「INTERCONNECT MECHANICS FOR ELECTROMAGNETIC COUPLER」（訳文：「電磁カプラーの相互接続機構」）として、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
イ．「1. Field of the Invention 
　The present invention relates generally to the field of electronic systems. More particularly, the present invention relates to the field of coupling of signals for communication in electronic systems.」（１欄１１〜１５行）
　
訳文：「1. 発明の分野
　本発明は、広く電子システムの分野に関連する。より具体的には、本発明は、電子システムにおける通信用信号の結合の分野に関連する。」
　
ロ．「Positioning flex circuit 354 relative to circuit board 300 as illustrated in FIG. 4 forms electromagnetic coupler 160 with dielectric 166 between conductive lines 311-316 and 361-366, respectively, formed by the combination of dielectric layer 340 of circuit board 300, any ambient material such as air between flex circuit 354 and circuit board 300, and dielectric layer 390 of flex circuit 354. 
　Circuit board 300 for another embodiment may be manufactured without dielectric layer 340. Dielectric 166 may then be formed by the combination of dielectric layer 390 and any ambient material between flex circuit 354 and circuit board 300. Flex circuit 354 for another embodiment may be manufactured without dielectric layer 390. Dielectric 166 may then be formed by the combination of dielectric layer 340 and any ambient material between flex circuit 354 and circuit board 300. Where circuit board 300 does not comprise dielectric layer 340 and where flex circuit 354 does not comprise dielectric layer 390, dielectric 166 may be formed by ambient material between flex circuit 354 and circuit board 300.」（８欄２９〜５０行）
　
訳文：「フレックス回路354を、図4に示されるとおり、回路基板300に対して配置することにより、導電線311〜316と361〜366の間に、それぞれ誘電体166を有する、回路基板300の誘電体層340、フレックス回路354と回路基板300の間の、空気などの周囲物質、そしてフレックス回路354の誘電体層390の組み合わせからなる電磁カプラー160が形成される。
　別の実施例の回路基板300は、誘電体層340なしで製造される場合がある。このとき、誘電体166は、誘電体層390、そして、フレックス回路354と回路基板300の間の周囲物質の組み合わせによって形成することができる。別の実施例のフレックス回路354は、誘電層390なしで製造される場合がある。このとき、誘電体166は、誘電体層340、そして、フレックス回路354と回路基板300の間の周囲物質の組み合わせによって形成することができる。回路基板300が誘電体層340を含まず、フレックス回路354が誘電体層390を含まない場合、誘電体166は、フレックス回路354と回路基板300の間の周囲物質で形成することができる。」
　
ハ．「Conductive lines for flex circuit 354 for one embodiment are relatively straight. For another embodiment, as illustrated in FIG. 5, flex circuit 354 has lattice shaped conductive lines, such as conductive lines 361 and 362 for example, that are each formed from multiple connected segments generally lying in a plane with adjacent segments arranged with an alternating angular displacement about the longitudinal axis of the conductive line. Such lines for one embodiment each has a width of approximately 0.010 inches and segments approximately 0.0492 inches in length along the longitudinal axis of the conductive line and angled at an approximately 35 degree angle relative to the longitudinal axis of the conductive line. 
　Conductive lines for circuit board 300 for one embodiment are relatively straight. For another embodiment, circuit board 300 has lattice shaped conductive lines that are each formed from multiple connected segments generally lying in a plane with adjacent segments arranged with an alternating angular displacement about the longitudinal axis of the conductive line. For one embodiment where flex circuit 354 has lattice shaped conductive lines, conductive line segments for circuit board 300 are arranged with an alternating angular displacement in an opposite sense from corresponding conductive line segments of flex circuit 354. Such lines for one embodiment each has a width of approximately 0.008 inches and segments approximately 0.0492 inches in length along the longitudinal axis of the conductive line and angled at an approximately 35 degree angle relative to the longitudinal axis of the conductive line.」（８欄６６行〜９欄３０行）
　
訳文：「一実施例のフレックス回路354の導電線は、比較的直線である。別の実施例では、図5に示されるとおり、導電線の縦軸のまわりに、交互の変位角で配置された隣接部分を有する、各々、一般に平面上に位置する複数の接続部分から形成される、例えば導電線361および362のような、格子状の導電線がフレックス回路354に含まれる。一実施例では、そのような導線は、各々、約0.010インチの幅と、導電線の縦軸に沿った長さ約0.0492インチ、導電線の縦軸に対して約35度の角度のセグメントを有する。
　一実施例の回路基板300の導電線は、比較的直線である。別の実施例では、導電線の縦軸のまわりに、交互の変位角で配置された隣接部分を有する、各々、一般に平面上に位置する複数の接続部分から形成される、格子状の導電線が回路基板300に含まれる。フレックス回路354が格子状の導電線を有する一実施例では、回路基板300の導電線のセグメントは、フレックス回路354の対応する導電線セグメントと反対の向きに、交互の変位角で配置される。一実施例では、そのような導線は、各々、約0.008インチの幅と、導電線の縦軸に沿った長さ約0.0492インチ、導電線の縦軸に対して約35度の角度のセグメントを有する。」
　
ニ．「Circuit board 352 and flex circuit 354 may be positioned relative to circuit board 300 and coupled to circuit board 300 in any suitable manner using any suitable mechanism to form an electromagnetic coupler. For one embodiment, as illustrated in FIGS. 13 and 14, a socket 700 may be used to mount circuit board 352 and flex circuit 354 relative to circuit board 300 to form an electromagnetic coupler. While circuit board 352 and flex circuit 354 are mounted by socket 700, the resilience of flex circuit 354 helps hold flex circuit 354 against circuit board 300 and therefore helps maintain a relatively stable coupling coefficient for the resulting electromagnetic coupler. In mounting circuit board 352 and flex circuit 354 to circuit board 300, socket 700 helps align circuit board 352 relative to circuit board 300 and helps align flex circuit 354 relative to circuit board 300. Socket 700 for one embodiment also electrically couples circuit board 352 to circuit board 300. 
　As illustrated in FIGS. 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, and 20, socket 700 comprises a base 710 near the bottom of socket 700 and arms 730 and 740 extending from base 710 toward the top of socket 700 at opposite ends of base 710. 
　Base 710 comprises a body 711 defining walls 712 and 713 on opposite sides of base 710 and adjacent to a coupler region 715 between walls 712 and 713. Base 710 also comprises connectors 750 and 760 supported on opposite ends of coupler region 715 at opposite ends of base 710. Connectors 750 and 760 mount circuit board 352 to base 710 such that flex circuit 354 is inserted into coupler region 715. Connectors 750 and 760 also mount base 710 to circuit board 300 such that flex circuit 354 is mounted relative to circuit board 300 to form an electromagnetic coupler. Connectors 750 and 760 for one embodiment also electrically couple circuit board 352 to circuit board 300.」（１２欄２０〜５６行）
　
訳文：「回路基板352およびフレックス回路354は、回路基板300に対して配置し、適切な機構を使用して、適切な方法で回路基板300と結合し、電磁カプラーを形成することができる。一実施例では、図13および14に示されるとおり、回路基板300に対して回路基板352およびフレックス回路354を取り付け、電磁カプラーを形成するのに、ソケット700を使用することができる。回路基板352およびフレックス回路354はソケット700に取り付けられるが、フレックス回路354の復元力は、フレックス回路354を回路基板300に保持し、それによって、結果的に得られた電磁カプラーの比較的安定した結合係数を維持するのに役立つ。回路基板300への回路基板352およびフレックス回路354の取り付けにおいて、ソケット700は、回路基板352の位置を回路基板300に、そしてフレックス回路354の位置を回路基板300に揃えるのに役立つ。また、一実施例のソケット700は、回路基板352を回路基板300に電気的に結合する。
　図13、14、15、16、17、18、19、および20に示されるとおり、ソケット700は、ソケット700の底部近くの基部710と、基部710の両端で、ソケット700の上部に向けて基部710から伸びるアーム730および740を含む。
　基部710は、基部710の両側に、壁712および713の間の結合領域715に隣接して、壁712および713を画定する、本体711を含む。また、基部710は、基部710の両端において、カプラー領域715の両端で支持されるコネクタ750および760を含む。コネクタ750および760は、フレックス回路354がカプラー領域715に挿入されるように、回路基板352を基部710に取り付ける。また、コネクタ750および760は、フレックス回路354が回路基板300に対して取り付けられ、電磁カプラーを形成するように、基部710を回路基板300に取り付ける。また、一実施例のコネクタ750および760は、回路基板352を電気的に回路基板300に結合する。」
　
　上記引用例の記載及び図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記摘記事項ハ．の記載、及びＦＩＧ．５によれば、電磁カプラーの相互接続機構のフレックス回路（３５４）の導電線は、導電線の縦軸のまわりに、交互の変位角で配置された隣接部分を含んでいる。
　また、上記摘記事項ロ．、ハ．の記載、ＦＩＧ．４及びＦＩＧ．５によれば、電磁カプラーの相互接続機構の回路基板（３００）の導電線は、導電線のまわりに、交互の変位角で配置された隣接部分を有し、前述のフレックス回路（３５４）の導電線の交互の変位角で配置された隣接部分と電磁カプラーを形成するよう前述のフレックス回路（３５４）の導電線の交互の変位角で配置された隣接部分に近接して位置付けられていることが読み取れる。
　
　したがって、引用例には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
　「交互の変位角で配置された隣接部分を含むフレックス回路（３５４）の導電線と、
　交互の変位角で配置された隣接部分を有し、前記フレックス回路（３５４）の導電線の前記交互の変位角で配置された隣接部分と電磁カプラーを形成するよう前記フレックス回路（３５４）の導電線の前記交互の変位角で配置された隣接部分に近接して位置付けられる回路基板（３００）の導電線と、
　を含む、電磁カプラーの相互接続機構。」
　
第４　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
ａ．引用発明の「フレックス回路（３５４）の導電線」、「電磁気結合器」、及び「回路基板（３００）の導電線」は、その機能において、本願発明の「第１の伝送構造」、「電磁カプラー」、及び「第２の伝送構造」にそれぞれ相当する。
ｂ．引用発明の「交互の変位角で配置された隣接部分」は、形状に着目すれば、交互の変位角で配置された形状であるから、非線形な幾何学形状を有する部分ということができる。
ｃ．引用発明の「電磁カプラーの相互接続機構」は、機器の一種である。
　
　したがって、本願発明と引用発明は、以下の点で一致ないし相違する。
　
＜一致点＞
　
　「非線形な幾何学形状を有する部分を含む第１の伝送構造と、
　非線形な幾何学形状を有し、前記第１の伝送構造の前記部分と電磁気結合器を形成するよう前記第１の伝送構造の前記非線形な幾何学形状を有する部分に近接して位置付けられる第２の伝送構造と、
　を含む、機器。」
　
＜相違点１＞
　
　「第２の伝送構造」の「非線形な幾何学形状」に関し、
　本願発明は、接頭語「前記」が付され、「第１の伝送構造」の「非線形な幾何学形状」と同形状であるのに対し、引用発明は、「第１の伝送構造」の「非線形な幾何学形状」と同形状であるか不明な点。
　
＜相違点２＞
　
　「第２の伝送構造」の「第１の伝送構造の前記非線形な幾何学形状を有する部分」との配置に関し、
　本願発明は、「沿って並べられ且つ」近接しているのに対し、引用発明は、近接しているものの、沿って並べられていない点。
　
＜相違点３＞
　
　本願発明は、「前記電磁気結合器の幾何学形状は、カードコネクタのフットプリント内での配置を可能にするよう、サーペンタインである幾何学形状である」のに対し、引用発明は、そのような構成を備えていない点。
　
第５　判断
　そこで、まず、上記相違点１について検討する。
　電磁結合器において、第１及び第２の伝送構造の非線形な幾何学形状を同形状とすることは、例えば、原審の拒絶理由に引用された特開平７−２６３９２２号公報（請求項１、段落８、図１）、特開平７−２６３９２３号公報（段落１０、図３）、特開平８−３０７２８６号公報（段落２３、図３）に開示されるように周知であるから、本願発明のように「前記」を付すことができることは当然である。
　
　次に、上記相違点２について検討する。
　電磁結合器において、第２の伝送構造を第１の伝送構造の非線形な幾何学形状を有する部分に沿って並べることは、上記相違点１で示した各引用文献に開示されるように周知であるから、本願発明のように「沿って並べられ且つ」近接することは当業者が容易に成し得ることである。
　
　次に、上記相違点３について検討する。
　電磁結合器において、電磁気結合器の幾何学形状をサーペンタインとすることは、上記相違点１で示した各引用文献に開示されるように周知であり、また、上記引用例の上記摘記事項ニ．の記載、ＦＩＧ．１３及びＦＩＧ．１４によれば、電磁カプラーの主に電磁結合する部分（非線形な幾何学形状部を有する部分）は、回路基板（３５２）のソケット（７００）の基部（７１０）のフットプリントに配置可能であることが見て取れるから、本願発明のように「前記電磁気結合器の幾何学形状は、カードコネクタのフットプリント内での配置を可能にするよう、サーペンタインである幾何学形状」とすることは当業者が容易に成し得ることである。
　
　そして、本願発明の作用効果も、引用発明及び周知技術から当業者が容易に予測できる範囲のものである。
　
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。