【事件の表示】
　特願２００２−２８９８８２「工程管理システム及び工程管理方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　６月２７日出願公開，特開２００３−１７８９４０〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は，平成９年６月２７日に出願された特願平９−１８７５３５号（以下「原出願」という。）の一部を分割して平成１４年１０月２日に新たな出願としたものであって，平成１９年７月１３日付けの拒絶理由通知に対して，同年９月２０日に手続補正書及び意見書が提出されたが，同年１０月１０日付けで拒絶査定がされ，これに対し，同年１１月１５日に審判請求がされるとともに，同年１２月１７日に手続補正書が提出され，その後当審において平成２２年４月１９日付けで審尋がされ，同年６月１８日に回答書が提出されたものである。　
　
　
第２．平成１９年１２月１７日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１．本件補正の内容
　本件補正は，補正前の特許請求の範囲の請求項１〜６を，補正後の特許請求の範囲の請求項１〜６と補正するものであり，補正事項を整理すると，次のとおりである。
（１）補正事項１
　補正前の請求項１の「管理部と，　を備えること」を，補正後の請求項１の「管理部と，　を備え，　前記出荷情報は，出荷先及び出荷時の情報に関する情報を含むこと」と補正すること。
（２）補正事項２
　補正前の請求項２の「前記出荷情報は，出荷先，包装形態，出荷日の少なくとも一つを含むこと」を，補正後の請求項２の「前記出荷時の状況に関する情報には，包装状態，出荷日の情報を含むこと」と補正すること。
（３）補正事項３
　補正前の請求項４の「管理する，こと」を，補正後の請求項４の「管理するもので，　前記出荷情報は，出荷先及び出荷時の状況に関する情報を含むこと」と補正すること。
（４）補正事項４
　補正前の請求項５の「前記出荷情報は，出荷先，包装形態，出荷日の少なくとも一つを含むこと」を，補正後の請求項５の「前記出荷時の状況に関する情報には，包装状態，出荷日の情報を含むこと」と補正すること。
　
２．補正の目的の適否
（１）補正事項１は，補正前の請求項１に記載された「出荷情報」が，「出荷先及び出荷時の情報に関する情報を含む」ものであることを限定するものであるから，平成１４年法律２４号改正附則２条１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法１７条の２第４項（以下，単に「特許法１７条の２第４項」という。）２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
（２）補正事項２は，補正事項１に伴って記載を整理するとともに，補正前の請求項２の「前記出荷情報は，出荷先，包装形態，出荷日の少なくとも一つを含む」における「少なくとも一つ」を削除することにより，「出荷情報」が「出荷先」，「包装状態」，「出荷日」のすべてを必ず含むものであることを限定するものであるから，特許法１７条の２第４項２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
（３）補正事項３は，補正前の請求項４に記載された「出荷情報」が，「出荷先及び出荷時の状況に関する情報を含む」ものであることを限定するものであるから，特許法１７条の２第４項２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
（４）補正事項４は，補正事項３に伴って記載を整理するとともに，補正前の請求項５の「少なくとも一つ」を削除することにより，「出荷情報」が「出荷先」，「包装状態」，「出荷日」のすべてを必ず含むものであることを限定するものであるから，特許法１７条の２第４項２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
（５）したがって，本件補正は，特許法１７条の２第４項２号に掲げる事項を目的とするものに該当するから，適法になされたものである。
　
　そこで，次に，本件補正後の請求項４に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が，平成１８年法律５５号改正附則３条１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法１７条の２第５項（以下，単に「特許法１７条の２第５項」という。）において準用する特許法１２６条５項の規定（独立特許要件）を満たすか否かについて検討する。
　
３．独立特許要件（容易想到性）
（１）本願補正発明
　平成１９年１２月１７日に提出された手続補正書の特許請求の範囲の請求項４の記載によれば，本願補正発明は，次のとおりである。
　
「半導体チップを樹脂にて封止した半導体装置の該樹脂の表面上に二次元コードが付加された半導体装置の該二次元コードを読み取り，
　読み取られた該二次元コードから認識されるチップＩＤ情報を用いて，記憶された製造工程履歴情報と前記半導体装置の出荷情報のうちの少なくとも一方の情報を前記データベースから抽出し，
　物流工程，または出荷工程，またはクレーム処理工程の少なくとも１つを管理するもので，
　前記出荷情報は，出荷先及び出荷時の状況に関する情報を含むことを特徴とする工程管理方法。」
　
（２）引用例の記載内容と引用発明
（２−１）引用例の記載
　原査定の拒絶の理由に引用され，本願の原出願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特開平６−８４７３０号公報（以下「引用例」という。）には，図１，２とともに，次の記載がある。（下線は当審で付加したもの，以下同じ。）
　
ア．「【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は，半導体チップの製造履歴に係わる個別の固有情報をパッケージに表示する半導体装置の形成方法に関する
【０００２】半導体装置の中の特定品種では，
半導体チップの製造履歴を示すウエーハＮo.やチップアドレス（ウエーハ内の位置）など，半導体チップの製造に係わる個別の固有情報をパッケージに捺印表示している
　
イ．「【０００３】
【従来の技術】上記ウエーハＮo.やチップアドレスなどの固有情報をパッケージに捺印表示するためには，ウエーハからチップを切り出したときに個々のチップ毎に定まっている固有情報を，多数の工程を経過させた後の捺印工程でパッケージに表示する必要がある。
【０００４】従来は，個々のチップに関して上記固有情報を対応付けながら工程を進めるという管理を，捺印工程に至るまでの諸工程毎に行って実現している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このため，上記従来の方法では，捺印工程に至るまでの管理が非常に煩雑である問題があり，また，その間にチップと上記固有情報との対応を取り違えてパッケージへの表示に間違いを起こす恐れがある。
【０００６】本発明は，半導体チップの製造履歴に係わる個別の固有情報をパッケージに表示する半導体装置の製造方法に関し，固有情報が定まってから表示するまでの管理が簡素であり，然も，間違いのない固有情報の表示を行い得る方法の提供を目的とする。」
　
ウ．図１，２を参照して，
「【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例について図１及び図２を用いて説明する。図１は実施例のフローチャート，図２は実施例における表示の捺印工程を示す構成図，である。
【００１１】図１において，先ず，半導体チップの設計（１）は追加のメモリ領域を設ける。このメモリは書込み可能なＲＯＭにする。そして，
この半導体チップを製造するようにウエーハプロセス（２）を進める
続いて，プローブ試験（３）の際に個々の半導体チップの固有情報をそれぞれの上記メモリ領域に書き込む
この固有情報は先に述べたウエーハＮo.やチップアドレスなどである
その後，半導体チップの切り出し（４）によりウエーハから個々の半導体チップを切り出す
【００１２】
この半導体チップを用いて，パッケージングなど（５）の工程により捺印表示前のパッケージを備えた半導体装置を形成する
そして，パッケージへの捺印（６）の際に，後述する図２のようにして固有情報の読み取りと表示を行う
その後は，残りの工程（７）を経て半導体装置を完成する
【００１３】図２において，同図は図１（５）の工程で形成した
半導体装置１のパッケージに対しレーザー捺印装置２により所要の表示を行うところを示す
レーザ捺印装置２は捺印文字書き込み制御装置３によって制御される
【００１４】上述のように，パッケージに表示する半導体チップの固有情報は，その表示を行う捺印工程で捺印対称としている半導体装置１から読み出すので，従来行っていた半導体チップと固有情報を対応付ける管理が不要であり，然も固有情報の表示に間違いを起こすことがない。」
　
エ．「【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば，半導体チップの製造履歴に係わる個別の固有情報をパッケージに表示する半導体装置の製造方法に関し，固有情報が定まってから表示するまでの管理が簡素であり，然も間違いのない固有情報の表示を行い得る方法が提供されて，当該半導体装置の製造における管理の簡素化を可能にさせ，然も，当該表示の間違いを無くさせる効果がある。」
　
（２−２）引用発明
ア．上記（２−１）アによれば，引用例には，「
半導体チップの製造履歴を示すウエーハＮo.やチップアドレス
など，半導体チップの製造に係わる個別の固有情報
半導体チップの製造履歴に係わる個別の固有情報をパッケージに表示する
　ここで，一般に通常の使用，販売等を行うにあたっては，一旦「パッケージ」となって製品化された後は，製品単位で管理すれば十分であるところ，引用例に記載されたように，「半導体チップの製造履歴に係わる個別の固有情報をパッケージに表示する」ということは，「半導体チップ」が「パッケージ」となった後においても，「半導体チップ」ごとの「個別の固有情報」を入手する（読み取る）必要性があることを意味している。よって，引用例が，「パッケージ」から入手した（読み取った）「半導体チップ」ごとの「個別の固有情報」を用いて，個々の「半導体チップ」単位で何らかの管理を行うことを前提として記載されたものであることは，明らかである。
　したがって，引用例には，半導体チップの製造履歴を示すウエーハＮo.やチップアドレスなどを含む，半導体チップの製造に係わる個別の固有情報をパッケージに表示し，半導体チップの製造に係わる個別の固有情報を読み取り，読み取られた個別の固有情報を用いて，半導体チップ単位の管理を行う管理方法が開示されている。
　
イ．上記（２−１）ウによれば，引用例には，「
この半導体チップを用いて，パッケージングなど（５）の工程により捺印表示前のパッケージを備えた半導体装置を形成する
パッケージへの捺印（６）の際に
固有情報の
表示を行う
残りの工程（７）を経て半導体装置を完成する
　
ウ．上記（２−１）ウによれば，引用例には，「
半導体装置１のパッケージに対しレーザー捺印装置２により
表示を行う
レーザ捺印装置２
捺印文字書き込み制御装置３
　
エ．したがって，引用例には，次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
「半導体チップをパッケージングした半導体装置のパッケージに，前記半導体チップの製造履歴を示すウエーハＮo.やチップアドレスなどを含む，前記半導体チップの製造に係わる個別の固有情報を，レーザー捺印装置で捺印文字を書き込むことにより表示し，
　前記半導体チップの製造に係わる前記個別の固有情報を読み取り，
　読み取られた前記半導体チップの製造に係わる前記個別の固有情報を用いて，半導体チップ単位の管理を行う，
　管理方法。」
　
（３）本願補正発明と引用発明の一致点及び相違点
　
（３−１）対比
ア．引用発明の「パッケージング」は，本願補正発明の「封止」に相当する。　また，本願補正発明では「
樹脂にて封止
イ．引用発明の「半導体チップをパッケージングした半導体装置のパッケージに，」「レーザー捺印装置で捺印文字を書き込むことにより表示」することにより，「捺印文字」が「半導体チップをパッケージングした半導体装置のパッケージ」の表面に「書き込」まれることになる。
　また，本願補正発明の「二次元コード」と，引用発明の「捺印文字」とは，いずれもパターンによって情報を提示するものであり，情報パターンである点で共通する。
　よって，上記アの点も含めると，本願補正発明の「半導体チップを樹脂にて封止した半導体装置の該樹脂の表面上に二次元コードが付加された半導体装置」と，引用発明の「半導体チップをパッケージングした半導体装置のパッケージに，」「レーザー捺印装置で捺印文字を書き込むことにより表示」されたものとは，「半導体チップを」「封止した半導体装置の」封止物「の表面上に」情報パターン「が付加された半導体装置」である点で共通する。
ウ．引用発明の「前記半導体チップの製造に係わる前記個別の固有情報を読み取」ることにおいて，「捺印文字」を読み取っていることは明らかであるから，上記ア，イの点も含めると，本願補正発明の「半導体チップを樹脂にて封止した半導体装置の該樹脂の表面上に二次元コードが付加された半導体装置の該二次元コードを読み取」ることと，引用発明の「半導体チップをパッケージングした半導体装置のパッケージに，前記半導体チップの製造履歴を示すウエーハＮo.やチップアドレスなどを含む，前記半導体チップの製造に係わる個別の固有情報を，レーザー捺印装置で捺印文字を書き込むことにより表示し，　前記半導体チップの製造に係わる前記個別の固有情報を読み取」ることとは，
「半導体チップを」「封止した半導体装置の」封止物「の表面上に」情報パターン「が付加された半導体装置の該」情報パターン「を読み取」ること
エ．引用発明の「読み取られた前記半導体チップの製造に係わる前記個別の固有情報」は，「読み取られた」「捺印文字」から認識される「前記半導体チップの製造に係わる前記個別の固有情報」のことである。
　また，引用発明の「半導体チップの製造に係わる前記個別の固有情報」は，「半導体チップの製造履歴を示すウエーハＮo.やチップアドレスなどを含む」ものであり，半導体チップを個別に特定するために必要な情報を含んでいるから，個々の半導体チップを完全に特定するために必要な全ての情報（例えばロットＮｏ．）は明記されていないものの，実質的に本願補正発明の「チップＩＤ情報」に相当する情報を含むものと認められる。
　よって，本願補正発明の「読み取られた該二次元コードから認識されるチップＩＤ情報を用い」ることと，引用発明の「読み取られた前記半導体チップの製造に係わる前記個別の固有情報を用い」ることとは，
「読み取られた該」情報パターン「から認識されるチップＩＤ情報を用い」ること
オ．本願補正発明の「物流工程，または出荷工程，またはクレーム処理工程の少なくとも１つを管理する」ことと，引用発明の「半導体チップ単位の管理を行う」こととは，
「管理する」
カ．本願補正発明の「工程管理方法」と引用発明の「管理方法」とは，
「管理方法」
　
（３−２）そうすると，本願補正発明と引用発明との一致点及び相違点は，次のとおりとなる。
　
《一致点》
「半導体チップを封止した半導体装置の封止物の表面上に情報パターンが付加された半導体装置の該情報パターンを読み取り，
　読み取られた該情報パターンから認識されるチップＩＤ情報を用いて，
　管理するものである，
　管理方法。」
　
《相違点》
《相違点１》
　「封止物」の材料に関して，本願補正発明では「樹脂」であるのに対し，引用発明では「パッケージ」の材料が特定されていない点。
《相違点２》
　「情報パターン」に関して，本願補正発明では「二次元コード」であるのに対し，引用発明では「捺印文字」である点。
《相違点３》
　「管理する」ことに関して，本願補正発明では，「記憶された製造工程履歴情報と前記半導体装置の出荷情報のうちの少なくとも一方の情報を前記データベースから抽出し，　物流工程，または出荷工程，またはクレーム処理工程の少なくとも１つを管理する」ものであり，「前記出荷情報は，出荷先及び出荷時の状況に関する情報を含む」のに対し，引用発明では，何をどのようにして管理するのかについて具体的に明らかにされていない点。
　
（４）相違点についての検討
　上記各相違点について，それぞれ検討する。
　
（４−１）相違点１について
ア．半導体チップを封止（パッケージング）した半導体装置において，封止材として樹脂を用いることは，例えば以下の周知例１，２にも記載されているように，本願の原出願の出願前における周知技術である。
　
（ア）周知例１
　本願の原出願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特開平７−３３５５１０号公報（以下「周知例１」という。）には，次の記載がある。
「【０００２】
【従来の技術】・・・ウェハプロセスを終了したウェハは，
半導体装置（チップ）に切断され
チップを樹脂
で封止する
　
（イ）周知例２
　本願の原出願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特開平７−２３５６１７号公報（以下「周知例２」という。）には，次の記載がある。
「【０００２】
【従来の技術】・・・ウェハプロセスを終了したウェハは，
半導体装置（チップ）に切断され
チップを樹脂
で封止し
　
イ．よって，引用発明において，「パッケージ」の材料として樹脂を用いることにより，本願補正発明の「半導体チップを樹脂にて封止した半導体装置の該樹脂の表面上」とすることは，例えば上記周知例１，２に記載された周知技術を勘案すれば，当業者が必要に応じて適宜なし得たことである。
　
（４−２）相違点２について
ア．引用発明における「捺印文字」も，光学的に読み取り可能な情報パターンの一形態である。そして，光学的に読み取り可能な情報パターンとして，二次元コードのような，マトリックス状に情報を表示したものを用いることは，例えば以下の周知例３，４にも記載されているように，本願の原出願の出願前における周知技術である。
　
（ア）周知例３
　本願の原出願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特開平７−１７５８８３号公報（以下「周知例３」という。）には，図１とともに，次の記載がある。
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，機械によって光学的に読取ることができる２進コード（ｂｉｎａｒｙ  ｃｏｄｅ），特に，動的変動を可能とする２進コードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
光学的に読取ることができるコードは，本技術分野において公知である
かかるコードの１つ
黒および白の方形
の形態で情報を表わす「チェッカーボードシンボル」
チェッカーボードマトリックスに含まれる各方形
「【００２４】
【実施例】以下，本発明を添付図面に示す実施例に関して説明する。先づ，
図１ａ
２進コードが，マトリックス１０として全体示されている
【００２５】
データ１９は，記憶しようとする各文字を，２進情報の１および０に相当する暗方形と明方形とにより表わされる目視，即ち，可視の
２進コードに変換することにより，マトリックス１０の周囲部内に記憶される
　
（イ）周知例４
　本願の原出願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特開平５−３１５２０７号公報（以下「周知例４」という。）には，図２とともに，次の記載がある。
「【００１４】
図２
位置情報を
二次元バーコードで記録する
【００１５】ここで二次元バーコードとしては，米国特許４９３９３５４で開示されたものを使用すると，便利である。即ち，この二次元バーコードを使用すると，通常の１次元バーコードやドットマトリクスに比べさらに多くの情報を小さく収容でき，前記公知例の二次元バーコードを使えば，
１０×１０個のピクセルで９桁の１０進数が記録できる
【００１６】この二次元バーコードは前記実施例のようなレーザーマーカを使って印字してもよいし，フォトリソグラフィ工程で焼きつけてもよい。また，
読取りは光学的に行ない
【００１７】本実施例の場合は前述の実施例に比べ
収容できる情報量が多いため，チップ位置だけでなく，ウェーハ番号やその他の製造履歴情報もあわせて記録できる
　
イ．よって，引用発明において，「半導体チップの製造に係わる個別の固有情報」を表示するための「情報パターン」として二次元コードを用いることにより，本願補正発明の「二次元コードが付加された半導体装置の該二次元コードを読み取り，　読み取られた該二次元コードから認識されるチップＩＤ情報を用い」たものとすることは，例えば上記周知例３，４に記載された周知技術を勘案すれば，当業者が必要に応じて適宜なし得たことである。
　
（４−３）相違点３について
ア．一般に，パッケージされた部品（半導体素子等）の管理を，パッケージに付加された情報を用いて行う管理手法において，パッケージに付加された部品特定情報と，製造工程履歴情報や出荷情報をはじめとする様々な情報を記憶したデータベースとを関連づけておき，必要に応じて，パッケージに付加された部品特定情報をもとに，データベースに記憶された関連する情報を抽出し，抽出された情報を用いて様々な工程管理を行うことは，例えば以下の周知例５，６，７にも記載されているように，本願の原出願の出願前における周知技術である。
　
（ア）周知例５（周知例１と同じ公報）
　上記周知例５（特開平７−３３５５１０号公報）には，図１，３，８，１０とともに，次の記載がある。
「【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明では，
半導体装置に付与した識別子に応じて半導体装置の製造来歴をトレースできるようにする
顧客からの不良報告に対して早期に原因対策の処置を行う
【０００７】ウェハプロセスでは，識別子（ＩＤ）は，ウェハプロセスで多用される写真蝕刻法（ホトエッチング）を用いて，
チップ上にチップＩＤとして付与される
【０００８】組立工程では，
上記したチップＩＤを含んだパッケージＩＤが，組立後の封止材（パッケージ）上に印刷等で付与
このパッケージＩＤには，ウェハプロセスでの識別子（チップＩＤ情報）や，製品に組み立てるまでの製造工程を処理する単位，組立工程ロット番号や，製品の出荷単位，出荷先等の情報も合わせて記憶する
【０００９】また，上述した
チップＩＤもしくはパッケージＩＤを用いることによって
システムに記憶しているデータ
を適宜検索する
【００１０】
【作用】上記した手段によれば，半導体装置の製造来歴を，各製造工程の管理単位と管理単位よりも詳細に管理する部分とで掌握でき，また，
製造条件データ等はシステム上にあるデータを用いるて知る
【００１１】すなわち，
不良発生時には識別子から，不良発生時の製品形態（ロット，ウェハ，チップ，製品）での検査情報や製造来歴を情報として特定できる
「【００１２】
【実施例】以下，本発明の詳細を図示した実施例によって説明する。
【００１３】まず，図１を用いて本発明の実施例で用いられる製品のＩＤ（識別子）について説明する。製品ＩＤは，製品の製造来歴等の情報をコード化したものである。このコードをもとにして，生産管理，進捗度管理，品質管理等が行われるようになっている。
【００１４】上記製品ＩＤの付け方について説明する。本発明の実施例では，製品ＩＤは，ウェハＩＤ１０１と，チップＩＤ１０２と，
パッケージのＩＤ１０３（以下，これをマーク１０３と称す）
【００１５】ウェハＩＤ１０１は，品種名，前工程ロットＮＯ，ウェハＮＯ，前工程ライン名より構成する。
チップＩＤ１０２は
前工程ロットＮＯ，ウェハＮＯ，チップＮＯ（ウェハ内チップ座標）
マーク１０３は
前工程ロットＮＯ，ウェハＮＯ，チップＮＯ
組立ロットＮＯ
選別ロットＮＯ，出荷日（週），出荷日（曜日）
・・・
【００１９】以上のルールで，各ＩＤ１０１〜１０３の詳細を表現する。各項目の並べ方は，図１の「コードの意味の欄」に示す。また
各項目は，単にアルファベット等で表現してあるだけで，その詳細は，各項目毎に対応表があり，その内容は，データベースに登録されている
【００２０】次に，
ＩＤの付与方式として
パッケージの表面に印刷する方法
「【００２８】また前記
マーク１０３は
パッケージ（封止材）８０１の表面に印刷によって付与する
レーザビーム等を用いたＩＤ付与手法も採用可能である
【００２９】このマーク１０３には，前記したように組立ロットＮＯ，選別ライン名，選別ロットＮＯが含まれているので，異なるロット間のウェハにまたがって新たにロットを作っても容易に対処可能であり，しかもこの際，同一の選別ロットＮＯ等の製品であっても，
前工程の情報が併せてマーク１０３に含まれている
「【００３１】次に，本発明の実施例で用いられる前記した
製品ＩＤの管理解析システム
【００３２】図１０に示した
本システムは，製造条件データベース（以下，ＤＢと略す）１００１と，設備条件ＤＢ１００２と，検査規格値のＤＢ１００３と，製造仕様書の情報が入ったＤＢ１００４と，各工程で測定したデータが蓄積されているＤＢ１００５と，設計情報ＤＢ１００６と，各製造ラインの記号と実際のライン名の対応をとるための情報が入ったＤＢ１００７と，各品種名と品種名を表す記号の対応をとるための情報が入ったＤＢ１００８と，各ロットを示す記号と実際のロットＮＯの対応をとるための情報が入ったＤＢ１００９と，各ウェハを示す記号と実際のウェハＮＯの対応をとるための情報が入ったＤＢ１０１０と，解析した結果を蓄積しておくノウハウＤＢ１０１１と，各情報とＩＤを対応付けかつ各種の解析を行うＩＤ管理システム１０１２とからなる
「【００５２】次に，顧客に渡った製品に不良が発生した場合など，
顧客クレームを対処する方法
【００５３】まず，
顧客より不良となった製品およびクレーム内容を回収し
製品のパッケージ上に記載された前記マークを手がかりに
当該チップの後工程製造来歴情報を，ＤＢから検索して呼び出し
呼び出した後工程の製造来歴情報より
不良原因と思われる工程の諸項目を抽出し
原因究明を行う
【００５４】また，
前工程に不良原因があると判断した場合は
前記チップＩＤをキーとして，前工程の製造来歴情報をＤＢから検索して呼び出し
呼び出された情報より不良発生工程および諸項目を抽出し
不良原因および不良発生工程の特定をする
【００５５】また，不良原因を早期に見つける方法として，
クレームのあったチップと同一品種および同一ロット／同一ウェハ内で良品チップがあるかを調べ
この良品チップの製造来歴情報とクレームのあったチップの製造来歴情報とを呼び出して
不良原因の究明をする
【００５６】また，
顧客からクレームのあったチップのウェハＩＤをキーに
異常が発生する可能性があるチップについては，ＩＤ情報を手がかりに異常が発生する可能性があるチップが渡った顧客を検索し
顧客に警告ないしは通知する
【００５７】上述したように，
本実施例のシステムを用いることによって
前記したＩＤをキーとして
情報を順次検索でき
この検索情報から，不良となった製品の製造来歴
を順次検索できる
この検索情報から
販売先に知らせることができる
【００５８】また，本実施例のシステムを用いることによって，製造途中の工程での検査において不良となった製品のＩＤをキーとして，検査工程の前に製造した工程の処理工程，製造装置，製造条件，製造結果，検査結果を検索できる。さらに，これと同時に，不良製品が処理された時と略同時に処理した別製品の製造装置，製造条件，製造結果，検査結果を合わせて検索できる。」
　
　上記記載によれば，周知例５には，パッケージされたチップの管理を，パッケージの表面に印刷された「マーク（パッケージＩＤ）１０３」を用いて行い，「マーク１０３」を構成する「前工程ロットＮＯ」，「ウェハＮＯ」，「チップＮＯ」等のＩＤ情報と，「製造条件データベース１００１」等からなる製品ＩＤの管理解析システムとを関連づけておき，必要に応じて，「マーク（パッケージＩＤ）１０３」等のＩＤ情報をもとに，システムのデータベースから関連する情報を検索・抽出し，抽出された情報を工程管理に利用する技術が開示され，また，「製造来歴情報」，「出荷先」，「出荷日」を情報として扱う（「出荷先」及び「出荷日」は，パッケージに記憶させているが，通常データベースにも記憶させることは明らか）とともに，顧客クレームの対処（具体的には，顧客より不良となった製品およびクレーム内容を回収し，製品のパッケージ上に記載された前記マークを手がかりに，製造来歴情報等を抽出し，不良原因および不良発生工程の特定をするとともに，異常が発生する可能性があるチップ渡った顧客に警告ないしは通知する）を行う技術も開示されている。
　
（イ）周知例６（周知例２と同じ公報）
　上記周知例６（特開平７−２３５６１７号公報）には，図１，３，６，７とともに，次の記載がある。
「【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明では，
半導体装置に付与した識別子に応じて半導体装置の製造来歴をトレースできるようにする
顧客からの不良報告に対して早期に原因対策の処置を行う
【０００６】半導体装置の
識別子（ＩＤ）
チップ上に識別子を付与する
組立工程では
個々のチップの識別子までを，管理し
半導体装置に組み立てるまでの製造工程を処理する単位，組立工程ロット番号をも付与される
製造ライン，製造装置，製造条件，検査結果等の製造来歴を記憶する
【０００７】更に
半導体装置として製品化された半導体装置の出荷単位，出荷先等の情報を半導体装置の識別子と合わせて記憶する
【０００８】上述した
ロット番号，ウェハ番号，チップＩＤ，組立ロット番号，半導体装置の識別子の製造工程に合わせて
システムの記憶しているデータと合わせて管理ができる
【０００９】
【作用】上記した手段によれば，半導体装置の製造来歴を各製造工程の管理単位と管理単位より詳細に管理する部分とを管理でき，
製造データは各システム上にあるデータを用いる
【００１０】すなわち，
不良発生時の製品の管理単位，もしくは識別子から不良発生時の製品形態（ロット，ウェハ，チップ，半導体装置）での検査情報や製造来歴は情報として特定できる
「【００１１】
【実施例】まず，製品のＩＤについて説明する。ＩＤは，製品の製造来歴等の情報をコード化したものである。このコードをもとにして，生産管理，進度管理，品質管理等が行われている。
【００１２】次に上記製品ＩＤの付け方について説明する。本発明では，ＩＤとして，ウェハＩＤ，チップＩＤ及び
パッケージのＩＤ（以下「マーク」と呼ぶ）
【００１３】ウェハＩＤは，品種名，前工程ロットＮＯ，ウェハＮＯ及び前工程ライン名より構成する。
チップＩＤは
前工程ロットＮＯ，ウェハＮＯ，ウェハ内チップ座標
マークは
前工程ロットＮＯ，ウェハＮＯ，チップＮＯ
組立ロットＮＯ
選別ロットＮＯ，出荷日（週），出荷日（曜日）
・・・
【００１５】以上のルールで，各ＩＤを表現する。各項目の並べ方は，図１のコードの意味の欄に示す。又各項目は，
単にアルファベット等で表現したあるだけで，その詳細は，各項目毎に対応表があり，その内容は，ＤＢに登録されている
「【００１８】
マークは
パッケージ表面に印刷する
【００１９】次に，
本発明のシステム構成
製造条件データベース７０１（以下，「ＤＢ」と略す。）と設備条件ＤＢ７０２と，検査規格値のＤＢ７０３と，製造仕様書の情報が入ったＤＢ７０４と，各工程で測定したデータが蓄積されているＤＢ７０５と，設計情報ＤＢ７０６と，各製造ラインの記号と実際のライン名の対応をとるための情報が入ったＤＢ７０７と，各品種名と品種名を表す記号の対応をとるための情報が入ったＤＢ７０８と，各ロットを示す記号と実際のロットＮＯの対応をとるための情報が入ったＤＢ７０９と，各ウェハを示す記号と実際のウェハＮＯの対応をとるための情報が入ったＤＢ７１０と解析した結果を蓄積しておくノウハウＤＢ７１１と，各情報とＩＤを対応付けかつ各種解析を行うＩＤ管理システム７１２からなる
「【００４４】次に，顧客に渡った製品に不良が発生した場合など，
顧客クレームを対処する方法
【００４５】まず，
顧客より不良となった製品及びクレーム内容を回収し，製品ののパッケージ上に記載されたマークを手がかりに
該チップの後工程製造来歴情報をＤＢ検索する
呼び出した後工程の製造来歴情報より
不良原因と思われる工程の諸項目を抽出し
原因究明を行う
【００４６】また，
前工程に不良原因があると判断した場合は
チップＩＤをキーとして，前工程の製造来歴情報をＤＢより呼び出す
呼び出された情報より不良発生工程及び諸項目を抽出し
不良原因及び不良発生工程の同定をする
【００４７】また，不良原因を早期に見つける方法として，
クレームのあったチップと同一品種及び同一ロット／ウェハ内で良品チップがあるか調べ
該良品チップの製造来歴情報を呼び出して
不良原因の究明をする
【００４８】また，
顧客からクレームのあったチップのウェハＩＤをキーに
異常が発生する可能性があるチップについては，ＩＤを手がかりに該チップが渡った顧客を検索し
警告をする
　
　上記記載によれば，周知例６には，パッケージされたチップの管理を，パッケージの表面に印刷された「マーク（パッケージＩＤ）」を用いて行い，「マーク」を構成する「前工程ロットＮＯ」，「ウェハＮＯ」，「チップＮＯ」等のＩＤ情報と，「製造条件データベース７０１」等からなるシステムとを関連づけておき，必要に応じて，「マーク（パッケージＩＤ）」等のＩＤ情報をもとに，システムのデータベースから関連する情報を検索・抽出し，抽出された情報を工程管理に利用する技術が開示され，また，「製造来歴情報」，「出荷先」，「出荷日」を情報として扱う（「出荷先」及び「出荷日」は，パッケージに記憶させているが，通常データベースにも記憶させることは明らか）とともに，顧客クレームの対処（具体的には，顧客より不良となった製品及びクレーム内容を回収し，製品のパッケージ上に記載されたマークを手がかりに，製造来歴情報等を抽出し，不良原因及び不良発生工程の同定をするとともに，異常が発生する可能性があるチップ渡った顧客を検索して警告する）を行う技術も開示されている。
　
（ウ）周知例７
　本願の原出願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である，特開平７−３６９９７号公報（以下「周知例７」という。）には，図１，２とともに，次の記載がある。
「【０００２】
【従来の技術】
従来のＩＣ部品の品質管理では
製品の出荷後，製品構成のＩＣ部品に障害等が発生し，ＩＣ部品の回収および交換等が必要な場合
人手で該当納入先を捜す
長期間かけてＩＣ部品の回収および交換等を実施していた
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のＩＣ部品の品質管理では，製品の出荷後，製品構成のＩＣ部品に障害等が発生し，ＩＣ部品の回収および交換等が必要な場合，出荷伝票等から人手で該当納入先を捜すため，時間がかかり作業効率が低く全ての出荷済製品の部品交換ができないという問題があった。
【０００４】
本発明は
出荷後にＩＣ部品不良が発生した場合
そのロット番号でデータベースに問い合わせると対象の全電子回路パッケージがわかり
人手による台帳管理が不要となるバーコードＩＣ部品ロット管理システム
「【０００７】
【実施例】つぎに本発明について図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例を示すシステム構成図である。この図１において，１はコンピュータ，２はこのコンピュータ１のデータベース，３はコンピュータ１のＩＣロット番号収集モジュール，４はコンピュータ１の製品構成管理モジュールで，この製品構成管理モジュール４は納入先の装置毎の電子回路パッケージの製造シリアル番号を管理する製品構成管理モジュールを構成している。
【０００８】そして，本発明においては，
電子回路パッケージ等の製品に製造シリアル番号をバーコード化したラベルを貼付している
コンピュータ１のデータベース２はＩＣロット番号収集モジュール３と製品構成管理モジュール４からの情報を一元管理しているＩＣロットおよび製品構成データベースを構成している
【０００９】５は端末，６はバーコードラベルを読み取るバーコードリーダ，７は電子回路パッケージのＩＣ部品のロット番号を読み取るＩＣロット番号読取カメラ，８は電子回路パッケージ，９および１０はこの電子回路パッケージ８を組み立てるときに貼付する電子回路パッケージ８のバーコードラベルおよび電子回路パッケージ８に実装されている電子回路パッケージ８のＩＣ部品，１１は電子回路パッケージ８を搭載する装置，１２はこの装置１１の装置用バーコードラベルである。図２は図１の機能説明に供するデータベースの内容（構造）を示す説明図で，（ａ）は製品構成データベースを示したものであり，（ｂ）はＩＣロットデータベースを示したものである。
【００１０】つぎに図１に示す実施例の機能を図２を参照して説明する。まず，
電子回路パッケージ８を組立てるときに製造シリアル番号をバーコード化したバーコードラベル９を貼付する
出荷工程で電子回路パッケージ８のバーコードラベル９
と電子回路パッケージ８のＩＣ部品１０のロット番号
が，端末５よりＩＣロット番号収集モジュール３を介してデータベース２へ登録される
【００１１】つぎに，装置１１へ電子回路パッケージ８を搭載するときに
電子回路パッケージ８のバーコードラベル９
それぞれの内容と納入先コードを端末５より製品構成管理モジュール４を介してデータベース２へ登録される
ＩＣ部品に不良が発生したときには
そのＩＣロット番号を入力し
データベース２を検索し
【００１２】図２は
データベースの構造
納入局コードＡ
電子回路パッケージ製造シリアル番号ａ
1 
とａ
2 
からａ
n 
が搭載
「イ」ＩＣロット番号が「９２００１」と「９２００２」が組込まれ
「ロ」ＩＣロット番号が「９２１０１」が組込まれている
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は，製品出荷後のＩＣロット番号管理をするため，組立時に装置および
電子回路パッケージ１点毎
この製造シリアル番号とＩＣロット番号との対応をデータベースに登録するようにした
出荷後にＩＣ部品不良が発生した場合，そのロット番号でデータベースに問い合わせると対象の全電子回路パッケージがわかり
迅速に障害処理ができる
　
　上記記載によれば，周知例７には，電子回路パッケージ等に含まれるＩＣ部品の管理を，電子回路パッケージ等に貼付した「製造シリアル番号」を用いて行い，「製造シリアル番号」からなる部品特定のための情報と，「コンピュータ１」の「データベース２」（「ＩＣロット番号収集モジュール３」と「製品構成管理モジュール４」からの情報を一元管理）とを関連づけておき，必要に応じて，「製造シリアル番号」からなる部品特定のための情報をもとに，「データベース２」を検索し，得られた情報を工程管理に利用する技術が開示されている。
　また，周知例７には，「ＩＣロット番号」や「納入先」を情報として扱う（「ＩＣロット番号」が，実質的にそのロットにおける製造工程履歴情報と関連づけられていることは，通常ロット単位で処理が行われることを考えれば明らか）とともに，出荷後にＩＣ部品不良が発生した場合の対処（具体的には，電子回路パッケージ１点毎に与えられた製造シリアル番号と対応させてデータベースに登録されているＩＣ部品のＩＣロット番号でデータベースに問い合わせ，得られた対象の全電子回路パッケージから該当納入先を把握し，迅速にＩＣ部品の回収および交換等の障害処理を行う）を行う技術も開示されている。
　
イ．上記周知例５〜７に記載された周知技術を勘案すれば，引用発明において，パッケージに付加された半導体チップの製造に係わる個別の固有情報と，他の様々な情報を記憶したデータベースとを関連づけておき，必要に応じて，上記個別の固有情報をもとに，データベースに記憶された関連する情報を抽出し，抽出された情報を用いて様々な工程管理を行うことにより，本願補正発明の「記憶された」「情報を前記データベースから抽出し，」「工程」「を管理する」ことは，当業者が容易になし得たことである。
　また，管理の対象となる具体的な工程及び管理のために使用する具体的な情報については，目的に応じて当業者が適宜設定する事項である。
　
ウ．実際，製造工程履歴情報により物流工程を管理することは，例えば周知例５，６（なお，周知例７も，明記されてはいないものの，「ＩＣロット番号」が用いられていることを考えれば，通常は，それと関連づけられた製造工程履歴情報を用いて物流工程を管理しているものと認められる）に，出荷情報により出荷工程やクレーム工程を管理することは例えば周知例５〜７に，出荷情報として出荷先及び出荷日等の出荷時の状況に関する情報を含めることは例えば周知例５，６に，それぞれ記載されているように，何ら特別な管理手法及び情報ではなく，当業者であれば普通に想定し得るものである。
　
エ．よって，引用発明において，上記イのとおり周知例５〜７に記載された周知技術を勘案して，「記憶された」「情報を前記データベースから抽出し，」「工程」「を管理する」際に，管理の対象となる具体的な工程として，物流工程，出荷工程，クレーム処理工程の少なくとも１つを採用するとともに，管理のために使用する具体的な情報として，製造工程履歴情報と，出荷先及び出荷時の状況に関する情報を含む出荷情報のうちの少なくとも一方の情報を採用することにより，本願補正発明の「記憶された製造工程履歴情報と前記半導体装置の出荷情報のうちの少なくとも一方の情報を前記データベースから抽出し，　物流工程，または出荷工程，またはクレーム処理工程の少なくとも１つを管理する」ものとし，「前記出荷情報は，出荷先及び出荷時の状況に関する情報を含む」ものとすることは，目的に応じて当業者が適宜なし得た技術的な設計事項である。
　
（５）以上検討したとおり，引用発明において，相違点１〜３に係る構成とすることは，いずれも周知技術を勘案することにより当業者が容易になし得たものであって，本願補正発明は，引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により，特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
４．したがって，本件補正は，特許法１７条の２第５項において準用する特許法１２６条５項の規定に適合しないので，特許法１５９条１項において読み替えて準用する特許法５３条１項の規定により却下すべきものである。
　
　
第３．本願発明
１．前記「第２．」のとおり，本件補正は却下されたので，本願の請求項４に係る発明（以下「本願発明」という。）は，平成１９年９月２０日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項４に記載された，次のとおりのものである。
　
「半導体チップを樹脂にて封止した半導体装置の該樹脂の表面上に二次元コードが付加された半導体装置の該二次元コードを読み取り，
　読み取られた該二次元コードから認識されるチップＩＤ情報を用いて，記憶された製造工程履歴情報と前記半導体装置の出荷情報のうちの少なくとも一方の情報を前記データベースから抽出し，
　物流工程，または出荷工程，またはクレーム処理工程の少なくとも１つを管理する，
ことを特徴とする工程管理方法。」
　
２．引用例の記載及び引用発明については，それぞれ，前記「第２．」「３．」の（２−１）及び（２−２）において認定したとおりである。
　
３．対比・判断
　前記「第２．」「２．」の（３）で検討したように，本件補正後の請求項４の内容（本願補正発明）は，本件補正前の請求項４に対して，「出荷情報」が「出荷先及び出荷時の状況に関する情報を含む」ものであることを限定的に減縮したものである。逆に言えば，本件補正前の発明（本願発明）は，本願補正発明から，上記の限定をなくしたものである。
　そうすると，本願発明の構成要件をすべて含み，これをより限定した本願補正発明が，引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものなのであるから，本願発明も，同様の理由により，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　
第４．結言
　以上のとおり，本願発明（本願の請求項４に係る発明）は，引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により，特許を受けることができない。
　したがって，本願は，その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく，拒絶をすべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。