【事件の表示】
　特願２００３−３０３５１２「配線形成方法、配線製造装置、導電膜配線、薄膜トランジスタ、電気光学装置、電子機器、並びに非接触型カード媒体」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　５月２０日出願公開、特開２００４−１４６７９６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１４年９月３０日に出願された特許出願を基礎とした特許法第４１条の規定に基づく優先権の主張を伴う特許出願であって、平成１５年８月２７日に出願され、平成１６年９月１７日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１０月２８日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、同年１１月２６日に手続補正がなされ、その後、当審において、平成１７年８月９日付けで審尋がなされ、これに対して、同年１０月１４日に回答書が提出され、さらに、平成１８年７月１８日に、平成１６年１１月２６日付けの手続補正が却下され、平成１８年８月４日付けで最後の拒絶理由が通知され、これに対して、応答期間内の同年１０月１０日に手続補正がなされたものである。
　
２．平成１８年１０月１０日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）について
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１８年１０月１０日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
　
（１）本件補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲を以下のとおりに補正するとともに、発明の詳細な説明の０００５段落ないし０００８段落の記載を補正し、さらに、０００９段落、００１０段落、及び００１２段落を削除するものである。
「【請求項１】
　導電性微粒子を含有した液体からなる液滴を、基板上の所定の配線形成領域に吐出して配線を形成する配線形成方法であって、
　前記液滴を吐出する前に、前記基板上に表面処理を行う表面処理工程を有し、前記表面処理工程によって、前記液滴の前記基板上への吐出後の接触角が１５°以上４５°以下に設定されてなり、
　前記表面処理された前記基板上に、前記基板上に配置した直後の前記液滴の直径よりも大きく且つ、その直径の２倍以下であって、前記液滴同士がつながらない配置ピッチで、前記液滴を配置する第１配置工程と、
　前記第１配置工程で配置された前記液滴どうしの間を埋めるように、前記第１配置工程における前記液滴と同一体積の前記液滴を配置する第２配置工程と、
　前記液滴同士の間が埋められた状態で、熱処理又は光処理によって前記液滴を導電膜に変換する工程と、
を有することを特徴とする配線形成方法。」
　
（２）本件補正の整理
　本件補正を整理すると以下のとおりである。
　
［補正事項１］
　本件補正前の請求項２ないし請求項１２を削除する。
　
［補正事項２］
　［補正事項２−１］
　本件補正前の請求項１の「前記表面処理工程によって、前記基板上の前記液体に対する接触角が設定されてなり」を「前記表面処理工程によって、前記液滴の前記基板上への吐出後の接触角が１５°以上４５°以下に設定されてなり」と補正する。
　［補正事項２−２］
　本件補正前の請求項１の「前記表面処理された前記基板上に、前記液滴が所定の間隔をあけて配置する走査を行う工程」を「前記表面処理された前記基板上に、前記基板上に配置した直後の前記液滴の直径よりも大きく且つ、その直径の２倍以下であって、前記液滴同士がつながらない配置ピッチで、前記液滴を配置する第１配置工程と、」と補正する。
　［補正事項２−３］
　本件補正前の請求項１の「を有することを特徴とする配線形成方法。」を「前記第１配置工程で配置された前記液滴どうしの間を埋めるように、前記第１配置工程における前記液滴と同一体積の前記液滴を配置する第２配置工程と、前記液滴同士の間が埋められた状態で、熱処理又は光処理によって前記液滴を導電膜に変換する工程と、を有することを特徴とする配線形成方法。」と補正する。
　
［補正事項３］
　発明の詳細な説明の０００５段落ないし０００８段落の記載を補正するとともに、０００９段落、００１０段落、及び００１２段落を削除する。
　
（３）補正の目的の適否及び新規事項追加の有無についての検討
　
［補正事項１について］
　補正事項１についての補正は、請求項の削除を目的とするものである。
　
［補正事項２について］
　［補正事項２−１について］
　補正事項２−１についての補正は、実質的に、本件補正前の請求項１の「設定され」た「基板上の」「液体に対する接触角」を「１５°以上４５°以下」に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そして、本願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「本願当初明細書等」という。）には、「１４°以下のように接触角が低すぎると、液滴（ドット）が極度に濡れ広がってしまうため着弾径の制御が難しくなり、パターンの形成が困難になる。一方、４６°以上のように接触角が高いと、パターンの形成は出来るものの、基板との密着力が弱く、焼成した時に基板との熱膨張係数の違いから剥がれてしまうところが出てくる、という問題点がある。従って、１５度〜４５度という範囲にすることにより、液滴（ドット）の濡れ広がりを意図したように制御する事が出来る。更には、基板とパターンとの密着性を確保出来る、という効果を有する。」（０００７段落）と記載されているから、補正事項２−１についての補正は、本願当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものである。
　［補正事項２−２について］
　補正事項２−２についての補正は、実質的に、本件補正前の請求項１の「所定の間隔」を「前記基板上に配置した直後の前記液滴の直径よりも大きく且つ、その直径の２倍以下であって、前記液滴同士がつながらない配置ピッチ」に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そして、本願当初明細書等には、図５（ａ）とともに「インクジェットヘッド３０は基板１１上で液滴Ｌ１どうしが重ならないように配置する（第１配置工程）。本例では、液滴Ｌ１の配置ピッチＨ１は基板１１上に配置した直後の液滴Ｌ１の直径よりも大きくなるように設定されている。これにより基板１１上に配置された直後の液滴Ｌ１どうしは重ならずに（接触せずに）、液滴Ｌ１どうしが合体して基板１１上で濡れ拡がることが防止される。また、液滴Ｌ１の配置ピッチＨ１は基板１１上に配置した直後の液滴Ｌ１の直径の２倍以下となるように設定されている。」（００６１段落）と記載されているから、補正事項２−２についての補正は、本願当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものである。
　［補正事項２−３について］
　本願当初明細書等には、図５（ｂ）とともに「次に、図５（ｂ）に示すように、上述した液滴の配置動作が繰り返される。・・・インクジェットヘッド３０から液体材料が液滴Ｌ２として吐出され、その液滴Ｌ２が一定距離ごとに基板１１に配置される。このとき、液滴Ｌ２の体積（１つの液滴あたりの液体材料の量）・・・は前回の液滴Ｌ１と同じである。」（００６３段落）及び「液滴Ｌ１の中間位置に液滴Ｌ２が配置されることにより、液滴Ｌ１に液滴Ｌ２が一部重なり、液滴Ｌ１どうしの間の隙間が埋まる。」（００６４段落）という記載がされており、また、「液滴Ｌ２を基板１１上に配置した後、分散媒の除去を行うために前回と同様に必要に応じて乾燥処理を行うことが可能である。」（００６６段落）及び「乾燥処理は・・・例えばホットプレート、電気炉、及び熱風発生機等の加熱装置を用いた一般的な熱処理の他に、ランプアニールを用いた光処理であってもよい。」（００６２段落）という記載もされているから、補正事項２−３についての補正は、本願当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものである。
　しかしながら、補正事項２−３についての補正は、実質的に、本件補正前の請求項１に「前記第１配置工程で配置された前記液滴どうしの間を埋めるように、前記第１配置工程における前記液滴と同一体積の前記液滴を配置する第２配置工程」及び「前記液滴同士の間が埋められた状態で、熱処理又は光処理によって前記液滴を導電膜に変換する工程」という２つの新たな工程を付加する補正であって、本件補正前の請求項１に係る発明を特定するための事項のいずれを概念的に下位に限定したものともいえないから、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものとはいえず、また、同法同条同項第１号、第３号、及び第４号にそれぞれ掲げられた請求項の削除、誤記の訂正、及び明りょうでない記載の釈明のいずれを目的とするものでないことも明らかである。
　
［補正事項３について］
　補正事項３についての補正は、本件補正後の請求項１の記載に整合するように、発明の詳細な説明の０００５段落ないし０００８段落の記載を補正するとともに、０００９段落、００１０段落、及び００１２段落を削除するものであって、［補正事項１について］及び［補正事項２について］で検討したとおり、本願当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものである。
　
　以上のとおり、補正事項２についての補正は、特許法第１７条の２第４項各号に掲げるいずれの事項を目的とするものではないから、適法でない補正事項２についての補正を含む本件補正は、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　ここで、仮に、補正事項２についての補正が、同法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるとして、本件補正が同法同条第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定を満たすか否かを以下で検討する。
　
（４）独立特許要件についての検討
　
（４−１）本件補正後の請求項１に係る発明
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下、「本件補正後発明」という。）は、（１）に掲げた特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　
（４−２）刊行物記載の発明
　
（ａ）刊行物１：特開平１１−２０４５２９号公報
　当審において最後の拒絶の理由に引用され、本願の基礎となる特許出願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物１には、図１、図３、図５及び図１３とともに、以下の事項が記載されている。
「本発明は・・・インクジェット方式によって任意のパターンを形成するための製造技術に関する。」（０００１段落）
「【０００２】
【従来の技術】半導体プロセス等で用いる基板はシリコン等で構成されている。従来、当該シリコン基板から集積回路等を製造するために、リソグラフィー法等が使用されていた。
【０００３】このリソグラフィー法は、シリコンウェハ上にレジストと呼ばれる感光材を薄く塗布し、ガラス乾板に写真製版で作成した集積回路パターンを光で焼き付けて転写する点である。転写されたレジストパターンにイオン等を打ち込んで、配線パターンや素子を形成していくものであった。
【０００４】上記リソグラフィー法を用いるには・・・設備の整った半導体工場等でなければ微細パターンの作成ができなかった。このため微細パターンの形成は、複雑な工程管理とコストを要するのが常識であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】・・・μｍのオーダーのパターンを簡単に、しかも安価にかつ工場等の設備を用いることなく、製造することができる・・・」（０００２段落ないし０００５段落）
「【００４１】（共通構成）図１に以下の各実施形態で用いる基板製造装置の共通部分の概念構成図を示す。・・・
【００４２】・・・流動体１０としては、インクジェット式記録ヘッドから吐出可能な流動性を呈するものならば・・・あらゆるものが適用可能である。構成物全部が液状でなくともよい。例えば導電性を示す金属を微粒子として溶剤中に混入させたものでもよい。」（００４１段落及び００４２段落）
「駆動機構４は基板１に対するインクジェット式記録ヘッド２および処理装置３の位置を相対的に変化可能な構成を備えていれば十分である。」（００４８段落）
「図３はインクジェット式記録ヘッドから流動体を吐出した後に流動体または基板に対して処理を行う第２の配置の概念図である。」（００５３段落）
「【００５５】（実施形態１）本発明の実施形態１は化学的作用（溶解度低下）を流動体に及ぼす処理に関し、主に上記第１の配置および第２の配置において用いられる。
【００５６】図５に本実施形態１の処理概念を説明する側面図を示す。本実施形態１の処理装置３０１は、流動体１１が吐出される前の基板１に対して、流動体に混入している物質の溶解度を低下させ、その固形分を析出させる処理７０１を適用可能に構成されている。このような処理として、熱風の吹き付け、レーザ照射、ランプ照射等を行って流動体の溶媒成分を蒸発させるといった処理が考えられる。同図は第１の配置に適用した構成を示すが、第２の配置に適用した場合には処理装置３０１がインクジェット式記録ヘッド２の進行方向後方に配置される。」（００５５段落及び００５６段落）
「【００５８】前処理を行う第１の配置で上記処理装置３０１を用いる際、上記処理を流動体の液滴１１が吐出される直前の基板１に対して行う。基板に着弾した液滴は、すでに基板１が熱せられているので、着弾直後から溶媒成分が蒸発し、流動体が濃縮される結果として、固形分が残留あるいは溶解物が析出するようになる。例えば流動体が溶媒中に金属の微粒子を含んだものであれば、熱の影響で溶媒成分のみが蒸発し、金属微粒子を導電性のパターンとして基板上に残留させることができる。
【００５９】後処理を行う第２の配置で上記処理装置３０１を用いる際、既に基板上に吐出された流動体の液滴に対して上記処理を行う。同様の作用により溶解物を析出させることができる。」（００５８段落及び００５９段落）
「【００９７】（実施形態９）本発明の実施形態９は物理的作用として時間差で流動体を吐出する処理に関し、主に上記第１の配置および第２の配置において用いられる。
【００９８】図１３に本実施形態９の処理概念を説明する側面図を示す。本実施形態９は、処理装置としても流動体を吐出可能に構成されたインクジェット式記録ヘッド２を備えている。すなわち同一の流動体を吐出するインクジェット式記録ヘッド２が所定の距離をおいて配置され、相前後して同一のパターン形成領域に流動体を吐出可能に構成されている。
【００９９】上記構成において先行するインクジェット式記録ヘッド２ａは、若干の間隔をおいて流動体の着弾跡１２ａがパターン形成領域上に配置されるように液滴１１ａを吐出する。後続するインクジェット式記録ヘッド２ｂでは、既に着弾している流動体１２ａと合わせてパターン形成領域が流動体で満たされる程度の量に調整して流動体の液滴１２ｂを吐出する。先に着弾した流動体１２ａには表面張力が作用しており、後から着弾する流動体１２ｂにも表面張力が作用する。表面張力が作用している液滴上に他の液滴が落ちると、表面張力故に瞬時に二つの液滴が混ざらず、後から落ちた液滴は先に着弾した液滴上を滑ってその周辺に落ちる。したがって本実施形態では先に所定の間隔をおいて流動体１２ａが着弾しているため、後から吐出された流動体の液滴１１ｂは、先に着弾した流動体１２ａの存在しない領域に着弾する。このためパターン形成領域には隙間なく流動体が着弾し、その密度も一定になる。」（００９７段落ないし００９９段落）
「本実施形態９によれば、時間差で同一の流動体を吐出するので、基板に着弾する流動体の密度を均一することができ、均一な厚みのパターンを形成できる。」（０１０１段落）
　
　また、上記００９９段落の「既に着弾している流動体１２ａと合わせてパターン形成領域が流動体で満たされる程度の量に調整して流動体の液滴１２ｂを吐出する。」という記載における「液滴１２ｂ」が「液滴１１ｂ」の誤記であることは、００９９段落の他の記載及び図１３を参酌すれば明らかであり、いずれの実施形態も、パターン形成に先立って「基板」を準備する工程を有することも明らかである。
　
　したがって、刊行物１には以下の発明（以下、「刊行物発明」という。）が記載されている。
「導電性を示す金属を微粒子として溶剤中に混入させた流動体からなる液滴を基板上のパターン形成領域に吐出して導電性のパターンを形成する方法であって、
　前記基板を準備する工程と、
　前記基板上に、若干の間隔をおいて流動体の着弾跡が前記パターン形成領域上に配置されるように液滴１１ａを吐出する工程と、
　前記液滴１１ａが着弾して形成された流動体１２ａと合わせて前記パターン形成領域が流動体で満たされる程度の量に調整して流動体の液滴１１ｂを吐出する工程と、
を有することを特徴とする導電性のパターンを形成する方法。」
　
（ｂ）刊行物２：特開平１０−３２６５５９号公報
　当審において最後の拒絶の理由に引用され、本願の基礎となる特許出願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物２には、以下の事項が記載されている。
「本発明は、基体上への高精細なパターニングが可能なプリント基板の製造方法を提供することを目的とする。」（００１４段落）
「本発明のプリント基板の製造方法は、基板面に所望の部材を形成するために、該部材の構成材料を含む液体の液滴を該基板面に付与する工程を有するプリント基板の製造方法において、前記液滴を該基板面に付与する工程に先立って、付与される該液滴の該基板面との接触角が２０°〜５０°の範囲内となるように該基板の表面処理を施す工程を有することを特徴とする。」（００１９段落）
「基板面に所望の部材の構成材料を含む液体の液滴を付与する工程に先立って、付与される該液滴の該基板面との接触角が２０°〜５０°の範囲内となるように該基板の表面処理を施すことにより、より高精細なパターンニングが可能になる。」（００２２段落）
「本発明は、電気・電子デバイスの構成部材を基板上にパターニングする場合に、より高精細なパターニングを可能とするものである。本発明におけるプリント基板とは、上述の電気・電子デバイスの構成部材がパターニングされた基板のことであり、例えば・・・各種ディスプレーの駆動用電極がパターニングされた基板・・・などを包含する。」（００２４段落）
　
（４−３）対比・判断
　本件補正後発明と刊行物発明とを対比する。
（ａ）刊行物発明の「導電性を示す金属を微粒子として溶剤中に混入させた流動体からなる液滴」は、本件補正後発明の「導電性微粒子を含有した液体からなる液滴」に相当する。
（ｂ）刊行物発明の「若干の間隔をおいて流動体の着弾跡が上記パターン形成領域上に配置されるように液滴１１ａを吐出する」は、本件補正後発明の「液滴同士がつながらない配置ピッチで、前記液滴を配置する」に相当する。
（ｃ）刊行物１には「【従来の技術】・・・集積回路等を製造するために、リソグラフィー法等が使用されていた。【０００３】このリソグラフィー法は・・・。転写されたレジストパターンにイオン等を打ち込んで、配線パターンや素子を形成していくものであった。【０００４】上記リソグラフィー法を用いるには・・・設備の整った半導体工場等でなければ微細パターンの作成ができなかった。このため微細パターンの形成は、複雑な工程管理とコストを要するのが常識であった。」（０００２段落ないし０００４段落）と、リソグラフィー法によって配線パターンを形成する従来の技術では、複雑な工程管理とコストを要するという問題があることが記載されており、この問題を解決するための代替手段として「【発明が解決しようとする課題】・・・μｍのオーダーのパターンを簡単に、しかも安価にかつ工場等の設備を用いることなく、製造することができる」（０００５段落）と記載されているから、刊行物発明の「導電性のパターン」が、刊行物１の０００３段落の上記記載における「配線パターン」を意味することは明らかであり、刊行物発明の「パターン形成領域」及び「導電性のパターンを形成する方法」は、それぞれ、本件補正後発明の「配線形成領域」及び「配線形成方法」に相当する。
　
　したがって、本件補正後発明と刊行物発明は、
「導電性微粒子を含有した液体からなる液滴を、基板上の所定の配線形成領域に吐出して配線を形成する配線形成方法であって、
　前記液滴同士がつながらない配置ピッチで、前記液滴を配置する工程を有することを特徴とする配線形成方法。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
［相違点１］
　本件補正後発明は「液滴を吐出する前に、」「基板上に表面処理を行う表面処理工程を有し、前記表面処理工程によって、前記液滴の前記基板上への吐出後の接触角が１５°以上４５°以下に設定されてなり、　前記表面処理された前記基板上に、」「前記液滴を配置する第１配置工程」を備えているのに対して、
　刊行物発明では、「基板を準備する工程と、　前記基板上に、」「液滴１１ａを吐出する工程」を備えている点。
［相違点２］
　本件補正後発明は「基板上に配置した直後の」「液滴の直径よりも大きく且つ、その直径の２倍以下であって、前記液滴同士がつながらない配置ピッチで、前記液滴を配置する第１配置工程」及び「第１配置工程で配置された」「液滴どうしの間を埋めるように、前記第１配置工程における前記液滴と同一体積の前記液滴を配置する第２配置工程」を備えているのに対して、
　刊行物発明は「若干の間隔をおいて流動体の着弾跡が」「パターン形成領域上に配置されるように液滴１１ａを吐出する工程」及び「液滴１１ａが着弾して形成された流動体１２ａと合わせて」「パターン形成領域が流動体で満たされる程度の量に調整して流動体の液滴１１ｂを吐出する工程」を備えている点。
［相違点３］
　本件補正後発明は「液滴同士の間が埋められた状態で、熱処理又は光処理によって前記液滴を導電膜に変換する工程」を備えているのに対して、刊行物発明は、本件補正後発明の上記工程に相当する工程を備えているか否かが明らかではない点。
　
　上記相違点について検討する。
［相違点１について］
　刊行物２には「基板面に所望の部材を形成するために、該部材の構成材料を含む液体の液滴を該基板面に付与する工程を有するプリント基板の製造方法において」（００１９段落）「基体上への高精細なパターニングが可能」（００１４段落）となるように、「前記液滴を該基板面に付与する工程に先立って、付与される該液滴の該基板面との接触角が２０°〜５０°の範囲内となるように該基板の表面処理を施す工程」（００１９段落）を設ける技術が記載されており、刊行物発明における「導電性のパターン」を形成する際にも「高精細なパターニングが可能」になることが望ましいことは、当業者にとって明らかなことであるから、刊行物発明において、「液滴１１ａを吐出する工程」に先立って、本件補正後発明の「基板上に表面処理を行う表面処理工程」であって「前記表面処理工程によって、前記液滴の前記基板上への吐出後の接触角が１５°以上４５°以下に設定されてな」る工程に相当する工程を設けることは、必要とする「導電膜のパターン」の精細さに応じて当業者が適宜なし得た事項である。
　そして、刊行物発明において、「液滴１１ａを吐出する工程」に先立って、本件補正後発明の「基板上に表面処理を行う表面処理工程」であって「前記表面処理工程によって、前記液滴の前記基板上への吐出後の接触角が１５°以上４５°以下に設定されてな」る工程に相当する工程を設ければ、刊行物発明が、必然的に、本件補正後発明の「前記表面処理された前記基板上に、」「前記液滴を配置する第１配置工程」に相当する工程を備えるようになることは明らかである。
［相違点２について］
　刊行物発明において「間隔をおいて流動体の着弾跡が前記パターン形成領域上に配置されるように」するためには、少なくとも「流動体の着弾跡」の中心間の間隔が「流動体の着弾跡」の直径よりも大きい必要があるから、刊行物発明は、本件補正後発明の「基板上に配置した直後の」「液滴の直径よりも大き」い「配置ピッチで、前記液滴を配置する第１配置工程」に相当する工程を備えていることは明らかである。
　また、刊行物１には、「本実施形態９によれば・・・基板に着弾する流動体の密度を均一することができ、均一な厚みのパターンを形成できる。」（０１０１段落）と、「流動体の密度」と「パターン」の「厚み」を均一にすることが記載されており、さらに、特段の理由がない限り、刊行物発明の「導電性のパターン」の幅を均一にするのが望ましいことは、当業者にとって明らかなことであるから、刊行物発明において、「流動体の密度」並びに「導電性のパターン」の「厚み」及び幅を均一にするために、（ｉ）「若干の間隔」の上限値と、（ii）「液滴１１ａが着弾して形成された流動体１２ａと合わせて」「パターン形成領域が流動体で満たされる程度」「に調整」された「流動体の液滴１１ｂ」の「量」を、「基板」の表面状態や「液滴１１ａ」の体積、「液滴１１ａ」及び「液滴１１ｂ」の粘性等も考慮しつつ適宜最適化することは、当業者が容易になし得たことである。
　したがって、刊行物発明において、本件補正後発明の「基板上に配置した直後の」「液滴の」「直径の２倍以下であって、前記液滴同士がつながらない配置ピッチで、前記液滴を配置する第１配置工程」に相当する工程、及び、本件補正後発明の「第１配置工程で配置された」「液滴どうしの間を埋めるように、前記第１配置工程における前記液滴と同一体積の前記液滴を配置する第２配置工程」に相当する工程を備えるようにすることは当業者が容易になし得たことである。
［相違点３について］
　刊行物１には、「インクジェット式記録ヘッドから流動体を吐出した後に流動体または基板に対して処理を行う第２の配置」（００５３段落）と「第２の配置」が定義された上で、「【００５５】（実施形態１）本発明の実施形態１は化学的作用（溶解度低下）を流動体に及ぼす処理に関し、・・・第２の配置において用いられる。【００５６】・・・流動体に混入している物質の溶解度を低下させ、その固形分を析出させる処理・・・を適用可能に構成されている。このような処理として、熱風の吹き付け、レーザ照射、ランプ照射等を行って流動体の溶媒成分を蒸発させるといった処理が考えられる。・・・第２の配置に適用した場合には処理装置・・・がインクジェット式記録ヘッド・・・の進行方向後方に配置される。」（００５５段落及び００５６段落）及び「【００５８】・・・例えば流動体が溶媒中に金属の微粒子を含んだものであれば、熱の影響で溶媒成分のみが蒸発し、金属微粒子を導電性のパターンとして基板上に残留させることができる。【００５９】後処理を行う第２の配置で上記処理装置・・・を用いる際、既に基板上に吐出された流動体の液滴に対して上記処理を行う。同様の作用により溶解物を析出させることができる。」（００５８段落及び００５９段落）と、「溶媒中に金属の微粒子を含んだ」「流動体」「を吐出した後に流動体または基板に対して」「熱風の吹き付け、レーザ照射、ランプ照射等」の処理を行って「溶媒成分のみが蒸発し、金属微粒子を導電性のパターンとして基板上に残留させる」技術が記載されている。
　また、刊行物１には、「先に着弾した流動体１２ａには表面張力が作用しており、後から着弾する流動体１２ｂにも表面張力が作用する。表面張力が作用している液滴上に他の液滴が落ちると、表面張力故に瞬時に二つの液滴が混ざらず、後から落ちた液滴は先に着弾した液滴上を滑ってその周辺に落ちる。」（００９９段落）と記載されているから、「刊行物発明」の「液滴１１ａが着弾して形成された流動体１２ａと合わせて」「パターン形成領域が流動体で満たされる程度の量に調整して流動体の液滴１１ｂを吐出する工程」の直後においては、「液滴１１ａが着弾して形成された流動体１２ａ」と「液滴１２ａ」が着弾して形成された流動体がともに「液滴」の状態で互いに混ざることなく「基板」上に着弾していることは明らかである。
　したがって、「刊行物発明」において、「液滴１１ａが着弾して形成された流動体１２ａと合わせて」「パターン形成領域が流動体で満たされる程度の量に調整して流動体の液滴１１ｂを吐出する工程」の後に、着弾した流動体中の溶剤を蒸発させて「導電性のパターン」を形成するために、上記の技術を適用することは、当業者が容易になし得たことである。
　
　以上のとおり、本件補正後発明は、刊行物１及び刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
（５）むすび
　以上のとおり、補正事項２についての補正は、特許法第１７条の２第４項各号に掲げるいずれの事項を目的とするものではないから、適法でない補正事項２についての補正を含む本件補正は、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　仮に、補正事項２についての補正が、同法第１７条の２第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるとしても、本件補正後発明は、同法第２９条第２項の規定により、その特許出願の際独立して特許を受けることができないから、適法でない補正事項２についての補正を含む本件補正は、同法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定を満たさず、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明
　平成１８年１０月１０日付けの手続補正は、上記のとおり却下され、平成１６年１１月２６日付けの手続補正も、当審において既に却下されているので、本願の請求項１ないし請求項１２に係る発明は、平成１６年８月２７日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし請求項１２に記載されたとおりのものであって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
「【請求項１】
　導電性微粒子を含有した液体からなる液滴を、基板上の所定の配線形成領域に吐出して配線を形成する配線形成方法であって、
　前記液滴を吐出する前に、前記基板上に表面処理を行う表面処理工程を有し、
　前記表面処理工程によって、前記基板上の前記液体に対する接触角が設定されてなり、
　前記表面処理された前記基板上に、前記液滴が所定の間隔をあけて配置する走査を行う工程を有することを特徴とする配線形成方法。」
　
４．刊行物記載の発明
　
（１）刊行物１：特開平１１−２０４５２９号公報
　当審において最後の拒絶の理由に引用され、本願の基礎となる特許出願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物１には「２．［理由］（４）（４−２）（ａ）」に記載されたとおりの事項が記載されている。
　したがって、刊行物１には以下の発明（以下、「刊行物発明２」という。）が記載されている。
「導電性を示す金属を微粒子として溶剤中に混入させた流動体からなる液滴を基板上のパターン形成領域に吐出して導電性のパターンを形成する方法であって、
　前記基板を準備する工程と、
　前記基板上に、若干の間隔をおいて流動体の着弾跡が前記パターン形成領域上に配置されるように液滴１１ａを吐出する工程と、
を有することを特徴とする導電性のパターンを形成する方法。」
　
（２）刊行物２：特開平１０−３２６５５９号公報
　当審において最後の拒絶の理由に引用され、本願の基礎となる特許出願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物２には「２．［理由］（４）（４−２）（ｂ）」に記載されたとおりの事項が記載されている。
　
５．対比・判断
　本願発明と刊行物発明２とを対比する。
（１）刊行物発明２の「導電性を示す金属を微粒子として溶剤中に混入させた流動体からなる液滴」は、本願発明の「導電性微粒子を含有した液体からなる液滴」に相当する。
（２）刊行物発明２の「若干の間隔をおいて流動体の着弾跡が上記パターン形成領域上に配置されるように液滴１１ａを吐出する工程」は、本願発明の「液滴が所定の間隔をあけて配置する走査を行う工程」に相当する。
（３）刊行物１には「【従来の技術】・・・集積回路等を製造するために、リソグラフィー法等が使用されていた。【０００３】このリソグラフィー法は・・・。転写されたレジストパターンにイオン等を打ち込んで、配線パターンや素子を形成していくものであった。【０００４】上記リソグラフィー法を用いるには・・・設備の整った半導体工場等でなければ微細パターンの作成ができなかった。このため微細パターンの形成は、複雑な工程管理とコストを要するのが常識であった。」（０００２段落ないし０００４段落）と、リソグラフィー法によって配線パターンを形成する従来の技術では、複雑な工程管理とコストを要するという問題があることが記載されており、この問題を解決するための代替手段として「【発明が解決しようとする課題】・・・μｍのオーダーのパターンを簡単に、しかも安価にかつ工場等の設備を用いることなく、製造することができる」（０００５段落）と記載されているから、刊行物発明２の「導電性のパターン」が、刊行物１の０００３段落の上記記載における「配線パターン」を意味することは明らかであり、刊行物発明２の「パターン形成領域」及び「導電性のパターンを形成する方法」は、それぞれ、本願発明の「配線形成領域」及び「配線形成方法」に相当する。
　
　したがって、本願発明と刊行物発明２は、
「導電性微粒子を含有した液体からなる液滴を、基板上の所定の配線形成領域に吐出して配線を形成する配線形成方法であって、
　前記液滴が所定の間隔をあけて配置する走査を行う工程を有することを特徴とする配線形成方法。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
［相違点］
　本願発明は「液滴を吐出する前に、」「基板上に表面処理を行う表面処理工程を有し、　前記表面処理工程によって、前記基板上の」「液体に対する接触角が設定されてなり、　前記表面処理された前記基板上に、前記液滴が」「配置する工程を有する」のに対して、
　刊行物発明２では、「基板を準備する工程と、　前記基板上に、」「液滴１１ａを吐出する工程と、を有する」点。
　
　上記相違点について検討する。
　刊行物２には「基板面に所望の部材を形成するために、該部材の構成材料を含む液体の液滴を該基板面に付与する工程を有するプリント基板の製造方法において」（００１９段落）「基体上への高精細なパターニングが可能」（００１４段落）となるように、「前記液滴を該基板面に付与する工程に先立って、付与される該液滴の該基板面との接触角が２０°〜５０°の範囲内となるように該基板の表面処理を施す工程」（００１９段落）を設ける技術が記載されており、刊行物発明２における「導電性のパターン」を形成する際にも「高精細なパターニングが可能」になることが望ましいことは、当業者にとって明らかなことであるから、刊行物発明２において、「液滴１１ａを吐出する工程」に先立って、本願発明の「基板上に表面処理を行う表面処理工程を有し、　前記表面処理工程によって、前記基板上の」「液体に対する接触角が設定されてな」る工程に相当する工程を設けることは、必要とする「導電膜のパターン」の精細さに応じて当業者が適宜なし得た事項である。
　そして、刊行物発明２において、「液滴１１ａを吐出する工程」に先立って、本願発明の「基板上に表面処理を行う表面処理工程を有し、　前記表面処理工程によって、前記基板上の」「液体に対する接触角が設定されてな」る工程に相当する工程を設ければ、刊行物発明２が、必然的に、本願発明の「前記表面処理された前記基板上に、前記液滴が」「配置する工程」に相当する工程を備えるようになることは明らかである。
　
　したがって、本願発明は、刊行物１及び刊行物２に記載されたに基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願は、他の請求項に係る発明について判断するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。