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　特願２００３−　５８２７４「流体制御弁」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　９月３０日出願公開、特開２００４−２７０７１６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１５年３月５日の出願であって、平成２０年１月２４日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年３月１９日に拒絶査定に対する審判請求がされるとともに、同年４月７日付で手続補正書が提出されたものである。
　
２．平成２０年４月７日付手続補正書による補正（以下、「本件補正」という。）後の本願の発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「入力ポートと出力ポートとの間に弁座が形成された弁本体と、
　前記弁本体にシリンダアダプタを介して組み付けられたアクチュエータとを備え、
　前記アクチュエータから弁本体内に挿入された出力軸の先端に弁体を固定して弁の開閉を行うものであって、
　前記出力軸
が、
の間に
たベローズにより覆われ
　前記弁本体を加熱するヒータを有し、
　前記シリンダアダプタは、前記出力軸方向に分割されており、
　前記分割されたシリンダアダプタ間に第一断熱部材と第二断熱部材とが設けられていることを特徴とする流体制御弁。」
と補正された。
　上記補正は、補正前の請求項１ないし４、７、及び８を削除して、補正前の請求項５を請求項１とし、そして、実質的に請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「出力軸」、及び「ベローズ」に関し、両者の配置関係を明りょうにするものであって、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第４号の明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　また、上記補正は、新規事項の追加に該当しないから、平成１４年法律第２４号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項の規定に適合する。
　
　次に、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願発明」という。）が特許を受けることができるものであるかについて以下に検討する。
　
３．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された「特開２００１−１７３８３８号公報 」（以下「引用例」という。）には，次の事項が記載されている。
・「【請求項１】 入力ポートと出力ポートとの間に弁座を形成してなる箱形のバルブ本体にアクチュエータが一体に組み付けられ、そのアクチュエータからバルブ本体内に挿入された出力軸の先端に弁体を固定して弁の開閉を行うものであって、出力軸を覆ったベローズが、バルブ本体及びアクチュエータ本体間に固定されたベローズアダプタと弁体とに接続されて流体漏れを防止する真空比例開閉弁において、前記弁体に配置され、その弁体を加熱する弁体用ヒータと、前記バルブ本体に巻かれ、そのバルブ本体を加熱するバルブ本体用ヒータとを有し、更に前記ベローズアダプタのアクチュエータ側に配置され、そのベローズアダプタに対して直接的又は間接的に接して加熱するベローズアダプタ用ヒータを有することを特徴とする真空比例開閉弁。」
・「【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係る真空比例開閉弁の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は、真空比例開閉弁の第１実施の形態を示した断面図である。真空比例開閉弁１は、大きく分けて下方の弁部と上方のアクチュエータ部とから構成され、バルブ本体２とシリンダ３とが一体に組み付けられている。そのバルブ本体２は、入力ポート１１及び出力ポート１２が突設され、上方のシリンダ３側に大きく開口した箱形のものであって弁室１３を形成し、入力ポート１１側内壁面が弁座面１４となっている。
【００１６】一方、シリンダ３は、シリンダ本体４内を往復運動するピストン２１がベローフラム２２を保持し、スプリング２３によって下方に付勢されている。シリンダ本体４は、組立ブロック２５とシリンダチューブ２６、そしてキャップ２７が一体に組み立てられたものをいう。シリンダ３は、組立ブロック２３がバルブ本体２に組み付けられ、そのピストン２１に固定されたパイプ状の出力軸３１が、組立ブロック２１（当審注:符号「２５」の誤記。）を貫いて弁室１３内に挿入されている。出力軸３１の下端にはシール用のＯリングを保持した弁体３２が固定され、その弁体３２と、組立ブロック２３（当審注:符号「２５」の誤記。）及びバルブ本体２に挟み込まれたベローズアダプタ３５との間にベローズ３３が接続されている。
【００１７】そして、こうした真空比例開閉弁１には、反応ガスの液化防止のため複数の加熱手段が設けられている。先ず、バルブ本体２を加熱するためにバンドヒータ４１がその周りに巻かれ、各ポート１１，１２部分にもバンドヒータ４２，４３が巻かれている。バンドヒータ４１，４２，４３は、シリコンラバーヒータであり、バンドヒータ４１には温度を計測するための熱電対を有している。また、真空比例開閉弁１には、弁体３２を加熱するために棒状ヒータ４４が弁体３２内に埋設されている。具体的には、出力軸３１内先端に棒状ヒータ４４が装填され、その出力軸３１の先端部分が弁体３２に対して嵌合されている。棒状ヒータ４４は、ニクロム線からなる発熱コイルを耐熱合金に収納し、空間をセラミックコアで固定したものである。
【００１８】更に、この真空比例開閉弁１には、ベローズアダプタ３５を加熱するリングヒータ４５が設けられている。図２は、リングヒータ４５を示す平面図である。リングヒータ４５は、図示するように環形状をしたものであり、内周に空気抜き用の凹み４５ａが形成されている。リングヒータ４５は、ニクロム線などの発熱体が絶縁体に埋め込まれたものであり、温度を計測するための熱電対４６，４６が設けられている。一方、ベローズアダプタ３５は、こうしたリングヒータ４５をセットするため、図３に示すように周縁上に形成された挟持部３５ａの内側に、環状の凹部３５ｂがヒータ装填用に広く形成されている。また、リングヒータ４５上方の組立ブロック２５には、リングヒータ４５の形状に合わせて環状溝２５ａが形成され、そこにはリングヒータ４５をベローズアダプタ３５側に押し付けるようにしてシリコンスポンジ４７が装填されている。」
・「【００２０】従って、本実施の形態の真空比例開閉弁１によれば、温度調節された各種加熱手段によって真空ポンプに引かれて弁室１３内を通る反応ガスの液化を防止することができた。特に、リングヒータ４５によってベローズアダプタ３５及び、これに近いベローズ３３の上部を十分に加熱することができるので、他のバンドヒータ４１４２，４３や棒状ヒータ４４とともに反応ガスが液化して付着するような温度の低い部分をなくすことができた。具体的には、例えば反応ガスの付着が生じやすかったベローズ３３上部の温度を測定したところ、従来の６０℃程度であったものを１４０℃以上にまで上昇させることができた。よって、反応ガスの付着物が流路に送られて起こるパーティクルの発生を抑え、半導体製造の歩留まり低下を防止できた。
【００２１】特に真空比例開閉弁１では、リングヒータ４５をベローズアダプタ３５に広い面積で直接接触させているので、リングヒータ４５における加熱効果が良い。また、組立ブロック２５とリングヒータ４５との間に断熱材となるシリコンスポンジ４７を介在させているので、アクチュエータ３側への熱の逃げが少なく、またこのシリコンスポンジ４７によってリングヒータ４５がベローズアダプタ３５に押し付けられているので、更に加熱効果が上がっている。また、リングヒータ４５が薄いため、真空比例開閉弁１の寸法を大きくすることなく、効果的に反応ガスの液化を防止することができた。また、ポート１１，１２にもバンドヒータ４２，４３を設けたことで、ポート１１，１２部分における反応ガスの液化が防止できた。
【００２２】次に、本発明に係る真空比例開閉弁の第２実施の形態について説明する。図４は、本実施の形態の真空比例開閉弁を示した断面図であるが、これは前記第１実施の形態で示したもの（図１参照）とほぼ同様に構成したものであるため、同一（相当）の部材については同符号を付して説明する。この真空比例開閉弁５１は、第１実施の形態のものと同様にベローズアダプタ５２を加熱する環形状のリングヒータ４５を備えるものであるが、特にリングヒータ４５をリングスペーサ５３を介して装着する点に特徴を有する。リングスペーサ５３を設けたのは、図９に示す従来型の真空比例開閉弁を利用できるようにしたためである。即ち、ベローズアダプタ５４（当審注:符号「５２」の誤記。）、ベローズ３３及び弁体３２は一体のベローズ組立を構成しているため、これをそのまま利用して設計変更による加工コストを抑えるようにしている。
【００２３】従って、この真空比例開閉弁５１は、図９に示す従来型のものと比べてシリンダ本体４を構成する組立ブロック２５の変更のみによってリングヒータ４５の追加が可能となった。なお、こうしたリングヒータ４５の追加は、図９に示した真空比例開閉弁に限らず、従来からの様々な形態の真空比例開閉弁について可能である。よって、本実施の形態の真空比例開閉弁５１は、前記第１実施の形態のものと同様リングヒータ４５を設けたことにより、ベローズアダプタ５４及びこれに近いベローズ３３の上部が十分に加熱できるので、バンドヒータ４１や棒状ヒータ４４とともに弁室１３内全体の面が十分に加熱でき、反応ガスが液化して付着するような温度の低い部分をなくす等の効果が得られた。」
　また、図４には、以下のとおりの開示がある。
・バルブ本体２は、組立ブロック２５を介してアクチュエータに組み付けられている。
・組立ブロック２５の出力軸方向においてその下部方向にリングスペーサ５３を装着している。
・組立ブロック２５とリングスペーサ５３間にシリコンスポンジ４７が設けられている。
　
　これらの記載事項及び図示内容を総合すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　「入力ポート１１と出力ポート１２との間に弁座が形成されたバルブ本体２と、
　前記バルブ本体２に組立ブロック２５を介して組み付けられたアクチュエータとを備え、
　前記アクチュエータからバルブ本体２内に挿入された出力軸３１の先端に弁体３２を固定して弁の開閉を行うものであって、
　前記出力軸３１が、前記バルブ本体２と前記アクチュエータとの間に固定されたベローズアダプタ５２と前記弁体３２との間に接続されたベローズ３３により覆われて流体漏れを防止する真空比例開閉弁５１において、
　前記バルブ本体２を加熱するヒータ４１〜４３、４５を有し、
　前記組立ブロック２５は、出力軸方向においてその下部方向にリングスペーサ５３を装着しており、
　前記組立ブロック２５と前記リングスペーサ５３間に断熱材となるシリコンスポンジ４７が設けられている真空比例開閉弁５１。」
　
４．対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、
後者における「バルブ本体２」は、その構造、機能、作用等からみて、「弁本体」に相当し、以下同様に、「組立ブロック２５」は、「シリンダアダプタ」に、「真空比例開閉弁５１」は、「流体制御弁」に、それぞれ相当する。
　また、後者の「組立ブロック２５とリングスペーサ５３間に」との態様と前者の「分割されたシリンダアダプタ間に」との態様とは、「２つの部材間に」との概念で共通する。
　そして、後者における「断熱材となるシリコンスポンジ４７」は、本願明細書の段落【００５８】の「第２シリンダアダプタ７５ｂには、リングヒータ９５の形状に合わせて環状溝が形成され、そこにシリコンスポンジ９７が接着されたリングヒータ９５がセットされている。そして、このリングヒータ９５を覆うようにして、ベローズアダプタ８５が組み込まれている。」、請求項２の「前記第二断熱部材は、樹脂プレートである」、及び平成１９年１０月１５日付の意見書の３頁１６行ないし１９行の「図９に、樹脂プレート７８及びシリコンスポンジ９７の断熱部材が記載されていることから、第一断熱部材はシリコンスポンジ９７であり、第二断熱部材は樹脂プレート７８である」の記載から、前者における「第一断熱部材」に相当する。
　したがって、両者は、
「入力ポートと出力ポートとの間に弁座が形成された弁本体と、
　前記弁本体にシリンダアダプタを介して組み付けられたアクチュエータとを備え、
　前記アクチュエータから弁本体内に挿入された出力軸の先端に弁体を固定して弁の開閉を行うものであって、
　前記出力軸が、前記弁本体と前記アクチュエータとの間に固定されたベローズアダプタと前記弁体との間に接続されたベローズにより覆われて流体漏れを防止する流体制御弁において、
　前記弁本体を加熱するヒータを有し、
　２つの部材間に第一断熱部材が設けられている流体制御弁。」
　の点で一致し、以下の点で相違している。
［相違点１］
　シリンダアダプタに関し、本願発明は、「シリンダアダプタは、出力軸方向に分割されて」いるのに対し、引用発明は、「組立ブロック２５は、出力軸方向においてその下部方向にリングスペーサ５３を装着して」いる点。
［相違点２］
　２つの部材間の設けられる断熱部材に関し、本願発明は、「分割されたシリンダアダプタ間に第一断熱部材と第二断熱部材とが設けられている」のに対し、引用発明は、「組立ブロック２５とリングスペーサ５３間に断熱材となるシリコンスポンジ４７が設けられている」点。
　
５．当審の判断
　上記相違点について以下検討する。
（５−１）相違点１について
　引用例には、「この真空比例開閉弁５１は、第１実施の形態のものと同様にベローズアダプタ５２を加熱する環形状のリングヒータ４５を備えるものであるが、特にリングヒータ４５をリングスペーサ５３を介して装着する点に特徴を有する。リングスペーサ５３を設けたのは、図９に示す従来型の真空比例開閉弁を利用できるようにしたためである。即ち、ベローズアダプタ５４、ベローズ３３及び弁体３２は一体のベローズ組立を構成しているため、これをそのまま利用して設計変更による加工コストを抑えるようにしている。」（段落【００２２】）、及び「従って、この真空比例開閉弁５１は、図９に示す従来型のものと比べてシリンダ本体４を構成する組立ブロック２５の変更のみによってリングヒータ４５の追加が可能となった。」（段落【００２３】）と記載されている。
　してみると、組立ブロック２５の変更点とは、組立ブロック２５に環状溝を形成する点、及びリングスペーサ５３を設けた点にあるから、リングスペーサ５３は、組立ブロック２５を変更したもの、すなわち組立ブロック２５を構成する一部材と解することができる。
　したがって、引用発明の組立ブロック２５は、出力軸方向においてその下部方向にリングスペーサ５３を装着しているから、出力軸方向に分割されていることになる。
　よって、本願発明と引用発明とは、上記相違点１において、実質的な差異はない。
　
（５−２）相違点２について
　一般に弁において、２つの断熱部材である第一断熱部材と第二断熱部材とを積層するように配置して断熱することは常套手段（例えば、原査定の拒絶の理由に引用された特開平７−３３２５２１号公報の段落【０００６】、図１を参照、原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−８２８０７号公報の図１（真空弁１の背面側（図１の右側面）に２枚の断熱材２２が設けられている。）を参照。）である。
　また、上記５．（５−１）のとおりであるから、引用発明は、「分割されたシリンダアダプタ（組立ブロック２５、リングスペーサ５３）間に第一断熱部材（断熱材となるシリコンスポンジ４７）が設けられている」ことになる。
　そして、引用発明１と上記常套手段とは、弁という同一の技術分野に属し、さらに、弁において、断熱作用の向上を図ることは、一般的課題であって、引用発明においても自明の課題であるから、引用発明において上記課題を解決するために上記常套手段を採用することは、当業者が容易に想到し得るものである。しかも、引用発明１に上記常套手段を適用するにあたって、その適用を妨げるような格別の事情を認めることはできない。
　したがって、引用発明において、上記常套手段を採用することにより、相違点２に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得るものである。
　
　しかも、本願発明の全体構成によって奏される効果も、引用発明、及び上記常套手段から当業者が予測し得る範囲内のものである。
　
６．むすび
　したがって，本願発明は，引用発明、及び上記常套手段に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。