【事件の表示】
　特願２０００−１８５８４８「電子部品の実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１月１１日出願公開、特開２００２−９４９５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１２年６月２１日の出願であって、平成１６年１０月２８日付けで拒絶査定され、これに対して、同年１２月２日に拒絶査定に対する審判が請求されるとともに、同年１２月２７日付けで手続補正されたものである。
　
第２　平成１６年１２月２７日付けの手続補正についての補正の却下の決定
【補正の却下の決定の結論】
　平成１６年１２月２７日付けの手続補正を却下する。
　
【決定の理由】
［１］手続補正の内容のうち、特許請求の範囲についてする補正は、次の（１）及び（２）である。
（１）補正前の特許請求の範囲の請求項１を削除し、それに伴って、請求項２の項番を繰り上げて補正後の請求項１とするとともに、従属形式から独立形式の請求項に変更する。
（２）補正前の請求項２の「Ｘ軸テーブルとＹ軸テーブルから成る移動手段」（補正前の請求項２が引用する補正前の請求項１に記載されていたもの）を、「Ｘ方向の送りねじを含むＸ軸テーブルとＹ方向の送りねじを含むＹ軸テーブルから成る移動手段」に補正する。
　
［２］手続補正の適否
　上記補正（１）は、請求項の削除を目的とした明細書の補正に該当する。
　上記補正（２）は、補正前の請求項２に記載した発明について、Ｘ軸テーブル及びＹ軸テーブルが含む具体的な移送手段が、送りねじであることを限定するものであって、発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
〈独立特許要件について〉
［２−１］本願補正発明
　本件補正後の発明は、補正後の明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載されたと次のとおりのものである。
　
「【請求項１】Ｘ方向の送りねじを含むＸ軸テーブルとＹ方向の送りねじを含むＹ軸テーブルから成る移動手段によって移動する移載ヘッドを備え、前記移載ヘッドには電子部品を吸着して保持する吸着ノズルを所定の基本ピッチで電子部品の供給部に複数台並設されたパーツフィーダの並設方向であるＸ方向に直列に配列して成るノズル列がＹ方向に複数列設けられており、またＹ方向のノズル列のうち前記供給部側のノズル列と略一致する直線上に配置され前記移載ヘッドと一体的に移動して前記基板を撮像する撮像手段を備えており、前記パーツフィーダから前記移載ヘッドによって電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品の実装装置による電子部品の実装方法であって、前記撮像手段を移動させることによりキャリブレーション用基板のＹ方向の最遠の計測点を含む計測点を撮像し、この撮像結果に基づいて前記移動手段のキャリブレーションデータを求めたうえで、前記移載ヘッドにより前記供給部の電子部品を基板に実装するようにしたことを特徴とする電子部品の実装方法。」（以下、「本願補正発明」という。）
　
［２−２］引用例及び引用例の主な記載事項
　原査定の拒絶理由に引用された特開平８−１６７８７号公報（以下、「引用例」という。）には、次の事項が記載されている。
　
（１ａ）「【請求項１】　基台の上方に移動可能に装備される電子部品装着用のヘッドユニットにより部品供給側の電子部品を部品装着側のプリント基板へ移載して装着する実装機において、表面に所定の基準マークを付した測定用ボードを上記部品装着側の所定箇所に装着し、この基準マークに対する所定の撮像位置に上記ヘッドユニットに設けられた撮像手段が配置されるように上記基準マークに応じた設定量だけ上記ヘッドユニットを移動させて上記撮像手段により基準マークを撮像し、この撮像された基準マークの画像位置と上記所定の撮像位置において撮像されるべき基準マークの適正画像位置との誤差を演算し、この誤差データに基づいて電子部品の目標装着位置の補正を行うことを特徴とする実装機の位置補正方法。」
（１ｂ）「【００１８】
　上記コンベア２の側方には、部品供給部４が配置されている。この部品供給部４は、多数列のテープフィーダ４ａを備えており、各テープフィーダ４ａはそれぞれ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の電子部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるようにするとともに、テープ繰り出し端にはラチェット式の送り機構を具備し、後述のヘッドユニット５により電子部品がピックアップされるにつれてテープが間欠的に繰り出されるようになっている。」
（１ｃ）「【００１９】
　また、上記基台１の上方には、部品装着用のヘッドユニット５が装備されている。このヘッドユニット５は、Ｘ軸方向（コンベア２の方向）及びＹ軸方向（水平面上でＸ軸と直交する方向）に移動可能になっている。
　　　【００２０】
　すなわち、上記基台１上には、Ｙ軸方向に延びる一対の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９により回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、上記固定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置されて、この支持部材１１に設けられたナット部分１２が上記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支持部材１１には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材１３と、Ｘ軸サーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１４とが配設され、上記ガイド部材１３にヘッドユニット５が移動可能に保持され、このヘッドユニット５に設けられたナット部分（図示せず）が上記ボールねじ軸１４に螺合している。そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動によりボールねじ軸８が回転して上記支持部材１１がＹ軸方向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動によりボールねじ軸１４が回転して、ヘッドユニット５が支持部材１１に対してＸ軸方向に移動するようになっている。」
（１ｄ）「【００２２】
　上記ヘッドユニット５には、図３に示すように、電子部品を吸着する第１及び第２のノズル部材２１，２２が設けられている。上記両ノズル部材２１，２２は、それぞれヘッドユニット５のフレームに対してＺ軸方向（上下方向）の移動及びＲ軸（ノズル中心軸）回りの回転が可能とされ、Ｚ軸サーボモータ１７，１８及びＲ軸サーボモータ１９，２０により作動されるようになっている。これらの各サーボモータ１７〜２０には、エンコーダからなる位置検出手段２１〜２４がそれぞれ設けられており、これらによって各ノズル部材２１，２２の作動位置検出が行われるようになっている。また、各ノズル部材２１，２２は、バルブ等を介して図外の負圧供給手段に接続され、必要時に部品吸着用の負圧がノズル部材２１，２２に供給されるようになっている。」
（１ｅ）「【００２３】
　さらに、上記ヘッドユニット５の側方前部には基板認識カメラ２５が取付けられている。この基板認識カメラ（撮像手段）２５は、実装時にプリント基板３の表面に付されたマークを撮像するとともに、実装動作前に行われる後述の精度測定の処理において、測定用ボード４０に付される基準マーク４１を撮像するようになっている。この基板認識カメラ２５の先端部位（下端部位）には、多数のＬＥＤからなる円筒状の発光体２６が固着されており、撮像時には、発光体２６から発光されつつ、発光体２６の検出孔２７を介して画像が基板認識カメラ２５に取り込まれるようになっている。」
（１ｆ）「【００３８】
　そして、ステップＳ７において、上記カウンタ値が総マーク数を超えたか否か、すなわち測定用ボード４０に付された全ての基準マーク４１の撮像が終了したか否かが判断され、その判定がＮＯの場合にはステップＳ３に移行されて、予め定められた順番に従い次の基準マーク４１の上方へ基板認識カメラ２５が移動されて、その基準マーク４１の撮像が行われ誤差が演算される。こうして、順次各基準マーク４１の撮像に基づき各基準マーク４１に対する誤差データのサンプリングが行われ、この誤差データと各基準マーク４１の位置とが対応付けられてテーブルとして記憶部３５に記憶される。」
（１ｇ）「【００５０】
　しかも、精度測定の処理においては、測定用ボード４０をプリント基板３と同一形状に形成し、かつ測定用ボード４０をプリント基板３と同一の装着作業位置に配置して誤差データを得るようにしているので、実装時に生じるヘッドユニット５等の移動誤差に、より近似するデータを得ることができる。さらに、現実の実装の際には、プリント基板３を測定用ボード４０と仮定した場合に、電子部品の目標装着位置を囲む４つの基準マーク４１に対する誤差データに基づいて目標装着位置の補正を行うようにしているので、電子部品の装着位置近傍で生じる誤差の傾向に応じたより正確な誤差に基づいて電子部品の目標装着位置の補正を行うことができる。従って、上記実施例の実装機では、これらの相乗効果により、極めて高い精度で電子部品の目標装着位置の補正を行うことができる。」
　
［２−３］当審の判断
（１）引用例に記載された発明
　引用例の（１ａ）には、「基台の上方に移動可能に装備される電子部品装着用のヘッドユニットにより部品供給側の電子部品を部品装着側のプリント基板へ移載して装着する実装機において、表面に所定の基準マークを付した測定用ボードを上記部品装着側の所定箇所に装着し、この基準マークに対する所定の撮像位置に上記ヘッドユニットに設けられた撮像手段が配置されるように上記基準マークに応じた設定量だけ上記ヘッドユニットを移動させて上記撮像手段により基準マークを撮像し、この撮像された基準マークの画像位置と上記所定の撮像位置において撮像されるべき基準マークの適正画像位置との誤差を演算し、この誤差データに基づいて電子部品の目標装着位置の補正を行うことを特徴とする実装機の位置補正方法。」が記載されており、この「実装機の位置補正方法」は、上位概念で表現すれば、『実装機による電子部品の実装方法』ともいうことができるものである。
　ここで、「基台の上方に移動可能に装備される電子部品装着用のヘッドユニットにより部品供給側の電子部品を部品装着側のプリント基板へ移載して装着する実装機」の具体的な構造をみると、（１ｃ）の記載によれば、「上記基台１上には、Ｙ軸方向に延びる一対の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９により回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され」、一方、「上記支持部材１１には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材１３と、Ｘ軸サーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１４とが配設され」ており、そして、「Ｙ軸サーボモータ９の作動によりボールねじ軸８が回転して上記支持部材１１がＹ軸方向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動によりボールねじ軸１４が回転して、ヘッドユニット５が支持部材１１に対してＸ軸方向に移動する」というのであるから、「基台の上方に移動可能に装備される電子部品装着用のヘッドユニットにより部品供給側の電子部品を部品装着側のプリント基板へ移載して装着する実装機」は、『Ｘ軸方向に延びるガイド部材１３とＸ軸サーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１４とが配設された支持部材１１と、Ｙ軸方向に延びるボールねじ軸８と固定レール７から成る移動手段によって移動するヘッドユニットを備えた実装機』であるといえる。
　そして、（１ｄ）の「上記ヘッドユニット５には、図３に示すように、電子部品を吸着する第１及び第２のノズル部材２１，２２が設けられている。」という記載によれば、上記ヘッドユニットには、電子部品を吸着する第１及び第２のノズル部材を設けており、また、図１〜２の図示によれば、上記第１及び第２のノズル部材を、所定の基本ピッチで電子部品の供給部に複数台並設されたテープフィーダの並設方向であるＸ方向に直列に配列しているといえるから、上記ヘッドユニットには、『電子部品を吸着する第１及び第２のノズル部材を所定の基本ピッチで電子部品の供給部に複数台並設されたテープフィーダの並列方向であるＸ方向に直列に配列して成るノズル列が１列設けられている』ことが認められる。
　一方、（１ｅ）の「上記ヘッドユニット５の側方前部には基板認識カメラ２５が取付けられている。この基板認識カメラ（撮像手段）２５は、実装時にプリント基板３の表面に付されたマークを撮像するとともに、実装動作前に行われる後述の精度測定の処理において、測定用ボード４０に付される基準マーク４１を撮像するようになっている。」という記載によれば、上記ヘッドユニットの『側方前部には基板認識カメラが取付けられている』ことが認められる。
　以上の記載及び認定事項を、本願発明の記載ぶりに則り整理すると、引用例には次の発明（以下、「「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
「Ｘ軸方向に延びるガイド部材とＸ軸サーボモータにより駆動されるボールねじ軸とが配設され支持部材と、Ｙ軸方向に延びるボールねじ軸と固定レールから成る移動手段によって移動するヘッドユニットを備え、前記ヘッドユニットには電子部品を吸着するノズル部材を電子部品の供給部に複数台併設されたパーツフィーダの並設方向であるＸ方向に直列に配列して成るノズル部材列が１列設けられており、また前記ヘッドユニットの側方前部には基板認識カメラが取り付けられており、部品供給側の電子部品を部品装着側のプリント基板へ移載して装着する実装機による電子部品の実装方法であって、表面に所定の基準マークを付した測定用ボードを上記部品装着側の所定箇所に装着し、この基準マークに対する所定の撮像位置に上記ヘッドユニットに設けられた撮像手段が配置されるように上記基準マークに応じた設定量だけ上記ヘッドユニットを移動させて上記撮像手段により基準マークを撮像し、この撮像された基準マークの画像位置と上記所定の撮像位置において撮像されるべき基準マークの適正画像位置との誤差を演算し、この誤差データに基づいて電子部品の目標装着位置の補正を行う電子部品の実装方法。」
　
（２）本願補正発明と引用発明の対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「Ｘ軸方向に延びるガイド部材とＸ軸サーボモータにより駆動されるボールねじ軸とが配設され支持部材と、Ｙ軸方向に延びるボールねじ軸及び固定レールから成る移動手段」が、本願補正発明の『Ｘ方向の送りねじを含むＸ軸テーブルとＹ方向の送りねじを含むＹ軸テーブルから成る移動手段』に相当し、引用発明の「ヘッドユニット」が、本願補正発明の『移載ヘッド』に相当し、引用発明の「ノズル部材」が本願補正発明の『吸着ノズル』に相当し、また、引用発明の「基板認識カメラ」が、本願補正発明の『基板を撮像する撮像手段』に相当することは明かである。
　また、引用発明の「部品供給側の電子部品を部品装着側のプリント基板へ移載して装着する」は、『パーツフィーダから前記移載ヘッドによって電子部品をピックアップして基板に実装する』と言い換えることができるし、引用発明は、ヘッドユニットの側方前部に基板認識カメラが取り付けられているものであるから、このカメラはヘッドユニットと一体的に移動するものといえる。
　一方、引用発明の「表面に所定の基準マークを付した測定用ボードを上記部品装着側の所定箇所に装着し、この基準マークに対する所定の撮像位置に上記ヘッドユニットに設けられた撮像手段が配置されるように上記基準マークに応じた設定量だけ上記ヘッドユニットを移動させて上記撮像手段により基準マークを撮像し、」とは、要するに、撮像手段を移動させることにより測定用ボードの表面に付した所定の基準マークを撮像すること、すなわち、『キャリブレーション用基板の計測点を撮像する』ことであるし、また、引用発明の「この撮像された基準マークの画像位置と上記所定の撮像位置において撮像されるべき基準マークの適正画像位置との誤差を演算し、この誤差データに基づいて電子部品の目標装着位置の補正を行う」とは、『撮像結果に基づいて前記移動手段のキャリブレーションデータを求めたうえで、前記移載ヘッドにより前記供給部の電子部品を基板に実装する』ことである。
　してみると、本願補正発明と引用発明は、『Ｘ方向の送りねじを含むＸ軸テーブルとＹ方向の送りねじを含むＹ軸テーブルから成る移動手段によって移動する移載ヘッドを備え、前記移載ヘッドには電子部品を吸着して保持する吸着ノズルを所定の基本ピッチで電子部品の供給部に複数台並設されたパーツフィーダの並設方向であるＸ方向に直列に配列して成るノズル列が設けられており、また前記移載ヘッドと一体的に移動して前記基板を撮像する撮像手段を備えており、前記パーツフィーダから前記移載ヘッドによって電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品の実装装置による電子部品の実装方法であって、前記撮像手段を移動させることによりキャリブレーション用基板の計測点を撮像し、この撮像結果に基づいて前記移動手段のキャリブレーションデータを求めたうえで、前記移載ヘッドにより前記供給部の電子部品を基板に実装するようにしたことを特徴とする電子部品の実装方法。』である点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点：
（イ）本願補正発明では、移載ヘッドには、Ｘ方向に直列に配列して成るノズル列がＹ方向に複数列設けられているのに対して、引用発明では、Ｘ方向に直列に配列して成るノズル列がＹ方向に１列だけ設けられている点
（ロ）本願補正発明では、Ｙ方向のノズル列のうち供給部側のノズル列と略一致する直線上に撮像手段が配置されているのに対して、引用発明では、移載ヘッドの側方前部に撮像手段が配置されている点
（ハ）本願補正発明では、キャリブレーション用基板のＹ方向の最遠の計測点を含む計測点を撮像するのに対して、引用発明では、撮像する計測点が、Ｙ方向の最遠の計測点を含むものであるか否か不明である点
　
（３）相違点についての判断
　上記相違点について検討する。
　相違点（イ）について
　原審の拒絶理由に引用された特開平１１−２６１２９８号公報には、電子部品搭載装置に関し、「１つの搭載ヘッド１６には、合計８本の中空シャフト２３が取り付けられている。それぞれの中空シャフト２３の先端にはワーク保持具２４が装着され、このワーク保持具２４によって電子部品Ｅは保持される。」（【００２１】参照）、「ワーク保持具２４としては、図９に示すように、先端の開口部から空気を吸引して電子部品Ｅを真空吸着するようにした吸着ノズル２５と、空気圧によって開閉動作するフィンガーを有するグリップハンド２６とのいずれをも中空シャフト２３の先端に装着することができる。」（【００２８】参照）と記載されており、これらの記載を踏まえて、図３〜４をみると、そこには、搭載ヘッド１６に、Ｘ方向に４基を直列に配列して成るノズル列をＹ方向に２列設けることが記載されている。
　この他に、例えば実願平３−６１２２４号（実開平５−１５４９５号）のＣＤ−ＲＯＭにも、上記と同様の電子部品搭載装置に関し、「ガイドレール１２は、搭載作業ヘッド１３をＹ軸方向に複数列並べて備えるヘッドユニットＵｈを、摺動自在に支持している。本例のヘッドユニットＵｈには、Ｘ軸方向に３基並設したヘッド列をＹ軸方向へ２列並べ、合計６基の搭載作業ヘッド１３ａ〜１３ｆを併設してある。各搭載作業ヘッド１３ａ〜１３ｆは、・・・その搭載軸の下端に電子部品をエア吸着する吸着ノズル１４を図２に示すよ様に垂直下方に向けて装着してある。」（【００１２】参照）ことが記載されている。
　このように、電子部品搭載装置、すなわち、電子部品の実装装置において、Ｘ方向に直列に配列して成る吸着ノズル列をＹ方向に２列設けることは、本出願前に当業者間で周知の技術事項であるから、引用発明において、上記周知技術に基づいて、吸着ノズル列をＹ方向に２列、すなわち複数列設けるように変更することは、当業者が容易に想到することができたことである。
　よって、相違点（イ）は、当業者が容易になし得たことである。
　
　相違点（ロ）について
　引用例の（１ｇ）には、「しかも、精度測定の処理においては、測定用ボード４０をプリント基板３と同一形状に形成し、かつ測定用ボード４０をプリント基板３と同一の装着作業位置に配置して誤差データを得るようにしているので、実装時に生じるヘッドユニット５等の移動誤差に、より近似するデータを得ることができる。」と記載されており、この記載によれば、実装時の誤差に、より近似する誤差データを得るためには、実装時と同じ装着作業位置での誤差データを得ることが必要であることが示唆されているといえる。
　一方、引用例の図１から明らかなとおり、引用発明の実施例では、部品供給部は、基板の両側に設けられているのであるから、ヘッドユニットにＹ方向に２列のノズル列を設けた場合、このうちのいずれのノズル列も電子部品の供給部側のノズル列になる。
　そうすると、引用発明において、相違点（イ）で検討したように、Ｘ方向に直列に配列して成るノズル列をＹ方向に２列設けた場合に、撮像手段の配置を再検討して、誤差がより大きいことが予想されるＹ方向の撮像位置を実装時の装着作業位置とできるだけ一致させてＹ方向の誤差を正確に補正できるようにするために、Ｘ方向に配列して成るノズル列（上述のとおり、これは必然的に部品供給部側のノズル列となる）と略一致する直線上に配置するように撮像手段の配置位置を選択する程度のことは当業者が容易になし得たことである。
　なお、引用発明では、部品供給部は、基板の両側に設けられたが、仮に、本願発明の実施例と同様に（本願の図１参照）、部品供給部が、基板の一方側、すなわち、Ｙ軸サーボモータ９側のみに設けられているとしても、ねじ送り距離が最も長くなるので、ピッチ誤差等の機構誤差が大きくなることが容易に予想される、部品供給部から最も遠い基準マークについて、実装時と同じ装着作業位置での誤差データを得ることを想到し、そのため、撮像手段を、Ｙ方向の２列のノズル列のうち部品供給部側のノズル列と略一致する直線上に配置する程度のことは、当業者が容易になし得たことといえる。
　よって、相違点（ロ）は、当業者が容易になし得たことである。
　
　相違点（ハ）について
　引用例の（１ｆ）の「ステップＳ７において、上記カウンタ値が総マーク数を超えたか否か、すなわち測定用ボード４０に付された全ての基準マーク４１の撮像が終了したか否かが判断され、その判定がＮＯの場合にはステップＳ３に移行されて、予め定められた順番に従い次の基準マーク４１の上方へ基板認識カメラ２５が移動されて、その基準マーク４１の撮像が行われ誤差が演算される。」の記載によれば、引用発明は、測定用ボードに付された全ての基準マーク、すなわち、キャリブレーション用基板の全ての計測点を撮像するものといえる。そして、キャリブレーション基板の全ての計測点は、Ｙ方向の最遠の計測点も含むことは明かであるから、引用発明においても、撮像手段を移動させることによりキャリブレーション用基板のＹ方向の最遠の計測点を含む計測点を撮像しているということができる。
　よって、相違点（ハ）は、実質的な相違とはいえない。
　
（４）小括
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び引用例の記載事項並びに周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
［２−４］むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明についての審決
［１］本願発明
　平成１６年１２月２７日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願発明は、平成１６年１０月８日付けの手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜２に記載されたものであるところ、請求項１の記載を引用する請求項２に係る発明（以下、「本願発明２」という。）は、独立形式で記載すると次のとおりである。
　
「【請求項２】Ｘ軸テーブルとＹ軸テーブルから成る移動手段によって移載ヘッドを移動させることにより、電子部品の供給部に複数台並設されたパーツフィーダから移載ヘッドによって電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品の実装装置であって、前記移載ヘッドには電子部品を吸着して保持する吸着ノズルを所定の基本ピッチで前記パーツフィーダの並設方向であるＸ方向に直列に配列して成るノズル列がＹ方向に複数列設けられており、また前記Ｙ方向のノズル列のうち前記供給部側のノズル列と略一致する直線上に配置され前記移載ヘッドと一体的に移動して前記基板を撮像する撮像手段を備えたことを特徴とする電子部品の実装装置による電子部品の実装方法であって、
　前記撮像手段を移動させることによりキャリブレーション用基板のＹ方向の最遠の計測点を含む計測点を撮像し、この撮像結果に基づいて前記移動手段のキャリブレーションデータを求めたうえで、前記移載ヘッドにより前記供給部の電子部品を基板に実装するようにしたことを特徴とする電子部品の実装方法。」
　
［２］原査定の理由の概要
　原審の拒絶査定の理由の一つの概要は、本願発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された以下の刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
　刊行物１：特開平１１−２６１２９８号公報
　刊行物２：特開平８−１６７８７号公報
　刊行物３：特開平１１−２７４７９９号公報
　
［３］引用例及び引用例の記載事項
　原審の拒絶査定の理由に引用された特開平８−１６７８７号公報（引用例）の主な記載事項は、上記第２の［２−２］に記載したとおりである。
　
［４］当審の判断
　上記第２の［２−１］の本願補正発明は、本願発明２の「Ｘ軸テーブルとＹ軸テーブルから成る移動手段」を、「Ｘ方向の送りねじを含むＸ軸テーブルとＹ方向の送りねじを含むＹ軸テーブルから成る移動手段」と補正することにより、移動手段に関する、発明を特定するために必要な事項を限定したものである。
　このように発明を特定するために必要な事項をより狭い範囲に限定した本
願補正発明が、引用発明及び引用例の記載事項並びに周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであると認められる以上、本願発明２も、上記第２の［２−３］に記載したと同様の理由により、引用発明及び引用例の記載並びに周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
［５］むすび
　以上のとおり、本願発明２は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。