【事件の表示】
　特願２００３−３７８０３３号「真空処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　６月　２日出願公開、特開２００５−１４２０５２号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１５年１１月７日の出願であって、 平成２０年８月４日付けで拒絶査定がされ、この査定に対し、平成２０年９月１８日に本件審判が請求されるとともに、同年１０月２０日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２０年１０月２０日付けの手続補正についての補正却下の決定
　［補正却下の決定の結論］
　　平成２０年１０月２０日付けの手続補正（以下、「本件補正」という）を却下する。
　［理由］
１．　補正後の請求項１に記載された発明
　本件補正により、特許請求の範囲の【請求項１】は、
「【請求項１】
　基板を表面側で支持するヒータカバーと、
　前記ヒータカバーの裏面側に対向するように距離をおいて配置され、基板処理時に前記ヒータカバーを介して前記基板を加熱する基板加熱ヒータと、
　前記ヒータカバーの温度を測定する複数の温度センサーと、
　前記複数の温度センサーにより測定された温度データが入力される複数の温度制御部とを具備し、
　前記基板加熱ヒータは、長手方向が第１方向であり前記第１方向と直角な第２方向に配列される複数の棒状ヒータを備え、
　前記棒状ヒータは、１本あるいは複数本の組み合わせで前記第１方向に沿って分布する複数の発熱部を有し、
　前記ヒータカバーは、前記複数の発熱部のそれぞれに相対する複数の加熱領域を有し、
　前記複数の温度センサーは、前記複数の加熱領域のそれぞれの温度を測定し、
　前記複数の温度制御部は、前記測定された温度に基づいて、前記ヒータカバーの前記複数の加熱領域のそれぞれの温度が目標設定温度となるように、前記基板加熱ヒータの前記複数の発熱部における発熱量を制御し、
　前記複数の棒状ヒータの各々が、前記複数の発熱部を有し、
　前記複数の発熱部は、前記第１方向に沿って分布する第１発熱部、第２発熱部及び第３発熱部を少なくとも含み、前記第２発熱部は前記第１発熱部と前記第３発熱部の間に位置し、
　前記複数の加熱領域は、前記第１発熱部、前記第２発熱部及び前記第３発熱部のそれぞれに相対する第１加熱領域、第２加熱領域及び第３加熱領域を少なくとも含み、前記第２加熱領域は前記第１加熱領域と前記第３加熱領域の間に位置し、
　前記複数の温度センサーは、前記第１加熱領域、前記第２加熱領域及び前記第３加熱領域のそれぞれの温度を測定する第１温度センサー、第２温度センサー及び第３温度センサーを含み、
　前記複数の温度制御部は、
　前記第１温度センサーによって測定された温度に基づいて、前記第１加熱領域の温度が目標設定温度となるように、前記第１発熱部における発熱量を制御する第１温度制御部と、
　前記第２温度センサーによって測定された温度に基づいて、前記第２加熱領域の温度が目標設定温度となるように、前記第２発熱部における発熱量を制御する第２温度制御部と、
　前記第３温度センサーによって測定された温度に基づいて、前記第３加熱領域の温度が目標設定温度となるように、前記第３発熱部における発熱量を制御する第３温度制御部とを含む真空処理装置。」
と補正された。
　上記補正は、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「複数の棒状ヒータ」について、「各々が、前記複数の発熱部を有し」と、「複数の発熱部」について、「第１方向に沿って分布する第１発熱部、第２発熱部及び第３発熱部を少なくとも含み、前記第２発熱部は前記第１発熱部と前記第３発熱部の間に位置し」と、「複数の加熱領域」について、「前記第１発熱部、前記第２発熱部及び前記第３発熱部のそれぞれに相対する第１加熱領域、第２加熱領域及び第３加熱領域を少なくとも含み、前記第２加熱領域は前記第１加熱領域と前記第３加熱領域の間に位置し」と、「複数の温度センサー」について、「前記第１加熱領域、前記第２加熱領域及び前記第３加熱領域のそれぞれの温度を測定する第１温度センサー、第２温度センサー及び第３温度センサーを含み」と、
「複数の温度制御部」について、「前記第１温度センサーによって測定された温度に基づいて、前記第１加熱領域の温度が目標設定温度となるように、前記第１発熱部における発熱量を制御する第１温度制御部と、
　前記第２温度センサーによって測定された温度に基づいて、前記第２加熱領域の温度が目標設定温度となるように、前記第２発熱部における発熱量を制御する第２温度制御部と、
　前記第３温度センサーによって測定された温度に基づいて、前記第３加熱領域の温度が目標設定温度となるように、前記第３発熱部における発熱量を制御する第３温度制御部とを含む」と、限定するものであり、かつ、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
２．　引用刊行物とその記載事項
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願日前に頒布された刊行物である特開２００２−２１２７３８号公報（以下「刊行物１」という。）には、大面積にて均一な加熱を行う基板加熱ヒータ及びそれを備えたプラズマＣＶＤ装置、スパッタリング装置、ドライエッチング装置などの真空処理装置に関し、図面とともに、次の技術的事項が記載されている。
　（ア）「【請求項１】  減圧環境とされる真空処理室内にて、製膜等の基板処理が施される基板を表面に支持する板状のヒータカバーの裏面に沿って設けられ、前記基板の製膜等の基板処理時に前記ヒータカバーを介して前記基板を加熱する基板加熱ヒータであって、
内部が気密にされた管体内に、電流の供給により発熱する発熱体が長手方向にわたって設けられた複数の棒状ヒータが同一面内に整列されて配設されていることを特徴とする基板加熱ヒータ。」
　（イ）「【０００２】
【従来の技術】従来より、プラズマＣＶＤ装置、スパッタリング装置、ドライエッチング装置などの真空処理装置に設けられた基板加熱ヒータとしては、特開平５−４３３９１号公報に示されるものが知られている。・・（略）・・
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年では、真空処理装置によって処理する基板の大型化が要求されており、・・（略）・・問題があった。
【０００６】さらに、基板加熱ヒータ１の内部の発熱体３や制御用の熱電対８に不具合が生じた際には、外箱２を分解する必要があるが、この外箱２は、大型化に伴って極めて重厚に溶接を行っているため、外箱２の分解が困難であり、また、無理に分解した場合は、板材が損傷してしまい、再度組み立てることができなかった。
【０００７】この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、製膜等の処理（以下、代表例として製膜を例に記述する）を施す基板の大型化に対応して大型化される真空処理装置に用いて好適な基板加熱ヒータ及びそれを備えた真空処理装置を提供することを目的としている。」
　（ウ）「【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、請求項１記載の基板加熱ヒータは、減圧環境とされる真空処理室内にて、製膜等の基板処理が施される基板を表面に支持する板状のヒータカバーの裏面に沿って設けられ、前記基板の製膜等の基板処理時に前記ヒータカバーを介して前記基板を加熱する基板加熱ヒータであって、内部が気密にされた管体内に、電流の供給により発熱する発熱体が長手方向にわたって設けられた複数の棒状ヒータが同一面内に整列されて配設されていることを特徴としている。これにより、減圧環境のため棒状ヒータからヒータカバーへは輻射伝熱を主体に伝熱されるため、棒状の発熱体分布があってもヒータカバーにはほぼ均一に伝熱される。更にヒータカバーはその板の厚みにより均熱効果があるため、基板を均一温度分布に加熱することが可能である。また、内部が気密にされた管体内に発熱エレメントが設けられた複数の棒状ヒータを整列させた構造であるので、装置の大型化に極めて容易に対応させることができ、従来のように、発熱体全体を外箱で囲って気密構造とした基板加熱ヒータと比較して、軽量化及び低コスト化を図ることができる。」
　（エ）「【００２９】（第１実施形態例）まず、基板加熱ヒータ及びそれを備えた真空処理装置の第１実施形態例を説明する。図１において、符号１１は、真空処理装置である。この真空処理装置１１は、図示しない真空ポンプによって減圧される真空チャンバ１２ａによって形成された製膜室１２の略中央に、両側面にラダー電極１３が設けられた製膜ユニット１４を有しており、１バッチあたり２枚の基板Ｋを同時に処理できる構造としている。この製膜ユニット１４の両側面側に、ヒータカバー１５を介して基板加熱ヒータ１６が設けられている。そして、製膜室１２内に製膜ガスを供給した状態にて、接地電極として設けられたヒータカバー１５に基板Ｋを支持させて基板加熱ヒータ１６によって基板Ｋを加熱しながら、シランガス雰囲気中で非接地電極として設けられたラダー電極１３に高周波電力を給電することにより、シランガスが分解されてガラス等の基板Ｋの表面にシリコン製膜が施されるようになっている。
【００３０】上記構成の真空処理装置１１に設けられた基板加熱ヒータ１６は、複数のヒータユニット２１から構成されている。図２に示すように、これらヒータユニット２１は、導入パイプ２２が接続された集電ボックス２３と、この集電ボックス２３に互いに間隔をあけて略平行に立設された状態に接続された複数の棒状のカートリッジヒータ（棒状ヒータ）２４とを有しており、これら集電ボックス２３とカートリッジヒータ２４及び集電ボックス２３と導入パイプ２２とがそれぞれ気密的に接続され、その内部が略大気圧とされている。」
　（オ）「【００３１】カートリッジヒータ２４は、管体２４ａ内に発熱エレメント（発熱体）３１を配設した構造とされており、この発熱エレメント３１は、端子台３２に接続されている。この端子台３２には、導入パイプ２２を通された導電線３３が接続されており、これら導電線３３から電力が供給されて、発熱エレメント３１が発熱するようになっている。また、導入パイプ２２からは、熱電対３４も導入されるようになっており、カートリッジヒータ２４内の熱が検出されるようになっている。ここで、導入パイプ２２は、前述の図１２、図１３と同様に真空処理装置と真空シールするようになっている。」
　（カ）「【００３５】なお、カートリッジヒータ２４は、長さ寸法Ａ、Ｂからなる下端部分及び上端部分が発熱が不均一もしくは非発熱である発熱不安定部分であり、したがって、この基板加熱ヒータ１６では、長さ寸法Ｃからなる中間部分の発熱安定部分にてヒータカバー１５を介して基板Ｋを加熱する。」
　（キ）「【００４３】このように反射板５１、５２を備えた第４実施形態例の基板加熱ヒータ１６によれば、カートリッジヒータ２４の発熱の裏面及び周囲への散出を防止することができ、加熱効率及び被加熱基板の温度分布を大幅に向上させることができる。
【００４４】そして、上記のように、カートリッジヒータ２４の周囲及び裏面に反射板５１、５２を設けることにより、基板加熱ヒータ１６からヒータカバー１５への加熱の均一化が図られる。すなわち、全体の加熱容量が大きくなる。ここで、反射板５１、５２で上下及び両側部における熱散出が規制されるも基板周辺温度はその中央部分より低くなり易い傾向がある。このため、図８に示すように、上下部分Ｚ１、両側部分Ｚ２及び四隅部分Ｚ３の発熱量を大きくし、中央部分Ｚ４は、略均一な発熱分布とすることで基板温度の均一性を向上させる。
【００４５】ここで、カートリッジヒータ２４は、その内部にある発熱エレメント３１がらせんコイル状に巻かれているので、この発熱エレメント３１の巻き密度を変えることで発熱密度を容易に調整し、カートリッジヒータ２４の発熱量を変化させることができる。なお、本実施形態例では１ｍを越える大型の被加熱基板サイズに対して、Ｚ１の長さ△ｌ1はＺ４の長さｌ1の０.１〜０.２倍とし、Ｚ３の幅△ｌ2はＺ４の幅ｌ2の０.１〜０.２倍として、中央部分Ｚ４の発熱量を１とすると、上下部分Ｚ１は２〜６、両側部分Ｚ２は２〜６、四隅部分Ｚ３は８〜１２とされる。つまり、中央部分Ｚ４の範囲付近に基板Ｋを配設することにより、基板Ｋを均一な温度分布にて加熱することができる。」
　
　・記載事項（エ）の「真空処理装置」は、「ヒータカバー１５を介して基板加熱ヒータ１６が設けられている」ものであって、その「ヒータカバー１５」は、記載事項（ア）の「基板を表面に支持する板状のヒータカバー」であり、基板を表面側で支持するヒータカバーといえるものであり、「基板加熱ヒータ１６」は、記載事項（ア）の「基板加熱ヒータ」であって、記載事項（ウ）の「請求項１記載の基板加熱ヒータは、減圧環境とされる真空処理室内にて、製膜等の基板処理が施される基板を表面に支持する板状のヒータカバーの裏面に沿って設けられ、前記基板の製膜等の基板処理時に前記ヒータカバーを介して前記基板を加熱」し、「減圧環境のため棒状ヒータからヒータカバーへは輻射伝熱を主体に伝熱される」ものであり、ヒータカバーの裏面側に対向するように距離をおいて配置され、基板処理時に前記ヒータカバーを介して前記基板を加熱する基板加熱ヒータといえるものである。
　そうすると、記載事項（エ）の「真空処理装置」は、基板を表面側で支持するヒータカバーと、前記ヒータカバーの裏面側に対向するように距離をおいて配置され、基板処理時に前記ヒータカバーを介して前記基板を加熱する基板加熱ヒータとを備える真空処理装置といえる。
　また、該真空処理装置の基板加熱ヒータ１６は、記載事項（エ）の「導入パイプ２２」を備え、記載事項（オ）の「導入パイプ２２からは、熱電対３４も導入されるようになっており、カートリッジヒータ２４内の熱が検出されるようになっている」ものであって、記載事項（オ）の「熱電対３４」は、実質的に記載事項（イ）の「制御用の熱電対８」に対応するものであるので、真空処理装置は、熱電対３４、および、熱電対３４からの熱信号が入力される制御部を具備するものともいえる。
　・記載事項（エ）の「基板加熱ヒータ１６」は、図１に図示された様に、記載事項（エ）の「集電ボックス２３に互いに間隔をあけて略平行に立設された状態に接続された複数の棒状のカートリッジヒータ（棒状ヒータ）２４」を有したものであるので、長手方向と直角な方向に配列される複数の棒状ヒータ２４を備えるものといえる。
　・記載事項（エ）の「棒状のカートリッジヒータ（棒状ヒータ）２４」は、記載事項（ア）の「棒状ヒータ」であって、「電流の供給により発熱する発熱体が長手方向にわたって設けられた」ものであるので、棒状ヒータは、長手方向にわたって設けられた発熱部を有するといえる。
　
　すると、記載事項（エ）の真空処理装置に着目して刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が開示されているものということができる。
　「基板を表面側で支持するヒータカバー１５と、
　前記ヒータカバーの裏面側に対向するように距離をおいて配置され、基板処理時に前記ヒータカバーを介して前記基板を加熱する基板加熱ヒータ１６と、
　熱電対３４と、
　熱電対３４からの熱信号が入力される制御部とを具備し、
　前記基板加熱ヒータは、長手方向と直角な方向に配列される複数の棒状ヒータを備え、
　前記棒状ヒータは、長手方向にわたって設けられた発熱部を有する真空処理装置。」
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願日前に頒布された刊行物である特開昭６２−２５９３８４号公報（以下「刊行物２」という。）には、特にヒータエレメントが長手管状のシーズ内に配設されて成るシーズヒータを加熱源とする熱板の改良に関し、図面とともに、次の技術的事項が記載されている。
　（ク）「熱板は加熱可能な構造を有する板であって、プレス装置等において被加工物を加熱するために用いられている。」（第１頁右下欄第４〜６行）
　（ケ）「つまり、本発明に従う熱板によれば、熱板の有効面を複数のゾーンに分割するに際して、従来の熱板よりもシーズヒータの長手方向においてその有効面をより細かく分割することができるのであり、従ってそれら分割した各ゾーンの温度をそれぞれ独立して制御することにより、熱板の温度分布状態をより精度良く制御することが可能となるのであり、熱板を均一な温度に加熱する場合においても、従来のものよりもその温度を一層均一化することが可能となるのである。」（第２頁右下欄第１３行〜第３頁左上欄第２行）
　（コ）「（実施例）
　・・（略）・・第１図は、本発明に従う熱板を備えたホットプレス装置の一例を示すもので・・（略）・・各熱板２２は、第２図に示されているように、矩形状の平面形態を有しており、その内部には熱板２２を板面に平行に貫通する状態で複数（ここでは６つ）のヒータ挿入孔２５が略等間隔に形成されている。そして、それらヒータ挿入孔２５内にそれぞれ同一方向から挿入されて多回路シーズヒータとしてのシーズヒータ２６が配置されている。
　これらシーズヒータ２６は、第３図に示されているように、一端が閉塞された長手管状のシーズ２８内に同一形状のヒータエレメント３０（３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ）が３個直列に配設されると共に、それらヒータエレメント３０の各一端に対して個々に接続されたリード線３２（３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ）とそれらヒータエレメント３０の他端に共通に接続されたリード線３４とがシーズ２８の開口部から延び出させられた構造を有しており、リード線３２の各対応するものと共通のリード線３４との間に電圧を印加することにより、それらヒータエレメント３０を択一的に通電加熱し得るようになっている。そして、本実施例では、前述のように、これらシーズヒータ２６が熱板２２の各ヒータ挿入孔２５内に同一方向から挿入されて配置されると共に、それらシーズヒータ２６の配置された各熱板２２がホットプレス装置に対してそれぞれ同一方向を向いた状態で配設され、各シーズヒータ２６から引き出されたリード線３２，３４がそれぞれ前記被加工物２４の搬入方向（成形品の搬出方向）とは反対側の装置側方において引き回し、配線せしめられている。
　なお、前記シーズヒータ２６のヒータエレメント３０は、通常、所定のセラミックスコアに巻回され、シーズ２８内面との間に充填せしめられた耐熱性の絶縁材によって該セラミックスコアの外面に固定せしめられて配設されることとなる。また、各リード線３２，３４はそれぞれセラミックスコアを貫通する状態で、且つ互いに適当な間隔を隔てて絶縁された状態で、該セラミックスコア内に一体的に埋め込まれて配設されることとなる。
　また、本実施例では、このようなホットプレス装置において、各熱板２２に配設されたシーズヒータ２６のヒータエレメント３０が第４図に示されている如き制御回路によって通電制御せしめられることにより、第２図に示されているように、熱板２２の有効面（ここでは全面）が枡目状に９分割された○１〜○９の各ゾーン毎に独立して加熱制御されるようになっている。」（第３頁左下欄第３行〜第４頁右上欄第７行。なお、「○１」〜「○９」は、丸数字を表す。）
　（サ）「すなわち、第４図において、３６は、熱板２２の各分割ゾーンにそれぞれ対応して設けられたＰＩＤ制御機能付きの温度コントローラであって、それぞれ対応する半導体無接点リレー（以下、ＳＳリレーと略称する）３８に接続されており、各対応するゾーンに配設された熱電対４０（第２図参照）からの温度信号に基づき、各対応するＳＳリレー３８を予め設定されたプログラムに従ってＯＮ・ＯＦＦ制御するようになっている。そして、これにより、図示しない電源から各対応するヒータエレメント３０　（ここでは各２つのヒータエレメント３０，３０）に供給される電力を調整し、各対応するゾーンを予め設定された昇温速度で昇温させると共に、各対応するゾーンの温度が目標加熱温度まで上昇した後は、それら各対応するゾーンの温度をその目標加熱温度に保持するようになっている。」（第４頁右上欄第８行〜左下欄第４行）
　
　・記載事項（コ）の「熱板２２」は、「熱板２２は、第２図に示されているように、矩形状の平面形態を有しており、その内部には熱板２２を板面に平行に貫通ずる状態で複数（ここでは６つ）のヒータ挿入孔２５が略等間隔に形成されている。そして、それらヒータ挿入孔２５内にそれぞれ同一方向から挿入されて多回路シーズヒータとしてのシーズヒータ２６が配置されている」ものであるので、熱板２２は、長手方向と直角な方向に配列される複数のシーズヒータ２６を備えたものといえる。
　・記載事項（サ）の温度コントローラ３６は、「熱板２２の各分割ゾーンにそれぞれ対応して設けられたＰＩＤ制御機能付きの温度コントローラであって、それぞれ対応する半導体無接点リレー（以下、ＳＳリレーと略称する）３８に接続されており、各対応するゾーンに配設された熱電対４０（第２図参照）からの温度信号に基づき、各対応するＳＳリレー３８を予め設定されたプログラムに従ってＯＮ・ＯＦＦ制御するようになっている。そして、これにより、図示しない電源から各対応するヒータエレメント３０（ここでは各２つのヒータエレメント３０，３０）に供給される電力を調整し、各対応するゾーンを予め設定された昇温速度で昇温させると共に、各対応するゾーンの温度が目標加熱温度まで上昇した後は、それら各対応するゾーンの温度をその目標加熱温度に保持するようになっている。」ものであるので、その「各対応するゾーンに配設された熱電対４０」は、熱板２２の各分割ゾーンのそれぞれの温度を測定するものといえる。
　また、その「温度コントローラ３６」は、熱電対４０で測定された温度に基づいて、熱板２２の各分割ゾーンのそれぞれの温度が目標加熱温度となるように、熱板２２のヒータエレメント３０に供給される電力を調整するものといえる。
　・記載事項（コ）の「ヒータエレメント３０」は、「第３図に示されているように、一端が閉塞された長手管状のシーズ２８内に同一形状のヒータエレメント３０（３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ）が３個直列に配設されると共に、それらヒータエレメント３０の各一端に対して個々に接続されたリード線３２（３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ）とそれらヒータエレメント３０の他端に共通に接続されたリード線３４とがシーズ２８の開口部から延び出させられた構造を有しており、リード線３２の各対応するものと共通のリード線３４との間に電圧を印加することにより、それらヒータエレメント３０を択一的に通電加熱し得るようになっている」ものであって、ヒータエレメント（３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ）は、第３図において、シーズヒータ２６の長手方向に沿って３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃの順に配置されており、ヒータエレメント３０Ｂは、ヒータエレメント３０Ａとヒータエレメント３０Ｃの間に位置したものであるので、ヒータエレメント３０は、シーズヒータ２６の長手方向に沿ってヒータエレメント３０Ａ、ヒータエレメント３０Ｂ、ヒータエレメント３０Ｃの順に配置され、ヒータエレメント３０Ｂは、ヒータエレメント３０Ａとヒータエレメント３０Ｃの間に位置したものといえる。
　・記載事項（サ）の「熱板２２の各分割ゾーン」は、記載事項（コ）の「第２図に示されているように、熱板２２の有効面（ここでは全面）が枡目状に９分割された○１〜○９の各ゾーン」であって、各分割ゾーン○１〜○９と各ヒータエレメント（３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ）との関係が第２図の様に図示されたものであるので、ゾーン○１のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ａ，ゾーン○２のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ｂ，ゾーン○３のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ｃ，ゾーン○４のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ａ，ゾーン○５のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ｂ，ゾーン○６のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ｃ，ゾーン○７のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ａ，ゾーン○８のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ｂ，ゾーン○９のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ｃのそれぞれに相対するゾーン○１〜○９を含み、ゾーン○２，○５，○８はゾーン○１，○４，○７とゾーン○３，○６，○９の間に位置したものといえる。
　・記載事項（サ）の「各対応するゾーンに配設された熱電対４０」は、第２図記載の様に配置されたものであって、「各対応するゾーンに配設された熱電対４０（第２図参照）からの温度信号に基づき、各対応するＳＳリレー３８を予め設定されたプログラムに従ってＯＮ・ＯＦＦ制御」して「各対応するゾーンの温度をその目標加熱温度に保持する」ためのものであるので、各対応するゾーンに配設された熱電対４０は、ゾーン○１〜○９のそれぞれの温度を測定するゾーン○１〜○９の熱電対４０を含むものといえる。
　・記載事項（サ）の「温度コントローラ」は、第４図記載の「熱板２２の各分割ゾーンにそれぞれ対応して設けられたＰＩＤ制御機能付きの温度コントローラ」であって、「各対応するゾーンに配設された熱電対４０（第２図参照）からの温度信号に基づき、各対応するＳＳリレー３８を予め設定されたプログラムに従ってＯＮ・ＯＦＦ制御」し「各対応するヒータエレメント３０（ここでは各２つのヒータエレメント３０，３０）に供給される電力を調整」し、「各対応するゾーンの温度をその目標加熱温度に保持する」ものであるので、
　ゾーン○１，○４，○７の各熱電対４０によって測定された温度に基づいて、ゾーン○１，○４，○７の温度が目標加熱温度となるように、各シーズヒータのヒータエレメント３０Ａに供給される電力を調整する温度コントローラと、
　ゾーン○２，○５，○８の各熱電対４０によって測定された温度に基づいて、ゾーン○２，○５，○８の温度が目標加熱温度となるように、各シーズヒータのヒータエレメント３０Ｂに供給される電力を調整する温度コントローラと、
　ゾーン○３，○６，○９の各熱電対４０によって測定された温度に基づいて、ゾーン○３，○６，○９の温度が目標加熱温度となるように、各シーズヒータのヒータエレメント３０Ｃに供給される電力を調整する温度コントローラとを含むものといえる。
　・記載事項（ケ）の「本発明に従う熱板」は、「分割した各ゾーンの温度をそれぞれ独立して制御することにより、熱板の温度分布状態をより精度良く制御することが可能となるのであり、熱板を均一な温度に加熱する場合においても、従来のものよりもその温度を一層均一化することが可能となる」ためのものであるので、熱板２２に配設された各シーズヒータ２６の各ヒータエレメント３０が制御回路によって通電制御せしめられることにより、ゾーン毎に独立して加熱制御して温度を均一化する熱板といえる。
　
　すると、刊行物２には、次の発明が開示されているものということができる。
　「被加工物を加熱する熱板２２と、
　熱板２２の各対応するゾーンに配設された熱電対４０と、
　各熱電対４０からの温度信号に基づき、各対応するＳＳリレー３８を予め設定されたプログラムに従ってＯＮ・ＯＦＦ制御するようになっている熱板２２の各分割ゾーンにそれぞれ対応して設けられたＰＩＤ制御機能付きの温度コントローラ３６とを具備し、
　熱板２２は、長手方向と直角な方向に配列される複数のシーズヒータ２６を備え、
　シーズヒータ２６は、一端が閉塞された長手管状のシーズ２８内に同一形状のヒータエレメント３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃを有し、
　熱板２２は、有効面が枡目状に９分割された○１〜○９の各ゾーン毎に独立して加熱制御され、
　各対応するゾーンに配設された熱電対４０は、熱板２２の各分割ゾーンのそれぞれの温度を測定し、
　温度コントローラ３６は、熱電対４０で測定された温度に基づいて、熱板２２の各分割ゾーンのそれぞれの温度が目標加熱温度となるように、熱板２２の各ヒータエレメント３０に供給される電力を調整し、
　前記複数のシーズヒータ２６の各々が、一端が閉塞された長手管状のシーズ２８内に同一形状のヒータエレメント３０（３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ）が３個直列に配設され、
　ヒータエレメント３０は、シーズヒータ２６の長手方向に沿ってヒータエレメント３０Ａ、ヒータエレメント３０Ｂ、ヒータエレメント３０Ｃの順に配置され、ヒータエレメント３０Ｂは、ヒータエレメント３０Ａとヒータエレメント３０Ｃの間に位置し、
　各分割ゾーンは、ゾーン○１のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ａ，ゾーン○２のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ｂ，ゾーン○３のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ｃ，ゾーン○４のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ａ，ゾーン○５のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ｂ，ゾーン○６のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ｃ，ゾーン○７のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ａ，ゾーン○８のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ｂ，ゾーン○９のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ｃのそれぞれに相対するゾーン○１〜○９を含み、ゾーン○２，○５，○８はゾーン○１，○４，○７とゾーン○３，○６，○９の間に位置し、
　各対応するゾーンに配設された熱電対４０は、ゾーン○１〜○９のそれぞれの温度を測定するゾーン○１〜○９の熱電対４０を含み、
　温度コントローラは、
　ゾーン○１，○４，○７の各熱電対４０によって測定された温度に基づいて、ゾーン○１，○４，○７の温度が目標加熱温度となるように、各シーズヒータのヒータエレメント３０Ａに供給される電力を調整する温度コントローラと、
　ゾーン○２，○５，○８の各熱電対４０によって測定された温度に基づいて、ゾーン○２，○５，○８の温度が目標加熱温度となるように、各シーズヒータのヒータエレメント３０Ｂに供給される電力を調整する温度コントローラと、
　ゾーン○３，○６，○９の各熱電対４０によって測定された温度に基づいて、ゾーン○３，○６，○９の温度が目標加熱温度となるように、各シーズヒータのヒータエレメント３０Ｃに供給される電力を調整する温度コントローラとを含み、
　熱板２２に配設された各シーズヒータ２６の各ヒータエレメント３０が制御回路によって通電制御せしめられることにより、ゾーン毎に独立して加熱制御して温度を均一化する熱板。」（以下、「刊行物２記載の発明」という。）
　
３．　本願補正発明と引用発明との対比 
（１）両発明の対応関係
・引用発明の「長手方向」は、本願補正発明の「第１方向」に相当し、引用発明の「長手方向と直角な方向」は、本願補正発明の「長手方向が第１方向であり前記第１方向と直角な第２方向」に相当する。
・引用発明の「熱電対３４」と、本願補正発明の「ヒータカバーの温度を測定する複数の温度センサー」とは、「温度を測定する温度センサー」で共通するものである。
　また、引用発明の「熱電対３４からの熱信号が入力される制御部」と、本願補正発明の「複数の温度センサーにより測定された温度データが入力される複数の温度制御部」とは、前者の熱電対３４が温度を測定するセンサーであり、そこからの信号は、測定された温度データであることが自明であるので、「温度センサーにより測定された温度データが入力される制御部」で共通するものである。
・引用発明の「棒状ヒータは、長手方向にわたって設けられた発熱部を有する」と、本願補正発明の「棒状ヒータは、１本あるいは複数本の組み合わせで前記第１方向に沿って分布する複数の発熱部を有し」とは、「棒状ヒータは、１本あるいは複数本の組み合わせで第１方向にわたって設けられた発熱部を有する」で共通するものである。
　
（２）両発明の一致点
　「基板を表面側で支持するヒータカバーと、
　前記ヒータカバーの裏面側に対向するように距離をおいて配置され、基板処理時に前記ヒータカバーを介して前記基板を加熱する基板加熱ヒータと、
　温度を測定する温度センサーと、
　温度センサーにより測定された温度データが入力される制御部とを具備し、
　前記基板加熱ヒータは、長手方向が第１方向であり前記第１方向と直角な第２方向に配列される複数の棒状ヒータを備え、
　前記棒状ヒータは、１本あるいは複数本の組み合わせで第１方向にわたって設けられた発熱部を有する真空処理装置。」
　
（３）両発明の相違点
　（ア）本願補正発明は、「ヒータカバーの温度を測定する複数の温度センサー」を具備するのに対して、引用発明は熱電対３４を具備するものの、その数は不明であり、「ヒータカバー」の温度を測定するものでもない点。
　（イ）本願補正発明は、「複数の温度センサーにより測定された温度データが入力される複数の温度制御部」を具備するのに対して、引用発明は熱電対３４からの熱信号が入力される制御部を具備するものの、その数、及び、制御内容は不明な点。
　（ウ）本願補正発明は、「棒状ヒータは、１本あるいは複数本の組み合わせで前記第１方向に沿って分布する複数の発熱部を有」するのに対して、引用発明は第１方向にわたって設けられた発熱部を有するものの、第１方向に沿って分布する複数の発熱部を有するものではない点。
　（エ）本願補正発明は、上記（ア）〜（ウ）の複数の温度センサー、複数の温度制御部、複数の発熱部を前提として、「前記ヒータカバーは、前記複数の発熱部のそれぞれに相対する複数の加熱領域を有し、
　前記複数の温度センサーは、前記複数の加熱領域のそれぞれの温度を測定し、
　前記複数の温度制御部は、前記測定された温度に基づいて、前記ヒータカバーの前記複数の加熱領域のそれぞれの温度が目標設定温度となるように、前記基板加熱ヒータの前記複数の発熱部における発熱量を制御し、
　前記複数の棒状ヒータの各々が、前記複数の発熱部を有し、
　前記複数の発熱部は、前記第１方向に沿って分布する第１発熱部、第２発熱部及び第３発熱部を少なくとも含み、前記第２発熱部は前記第１発熱部と前記第３発熱部の間に位置し、
　前記複数の加熱領域は、前記第１発熱部、前記第２発熱部及び前記第３発熱部のそれぞれに相対する第１加熱領域、第２加熱領域及び第３加熱領域を少なくとも含み、前記第２加熱領域は前記第１加熱領域と前記第３加熱領域の間に位置し、
　前記複数の温度センサーは、前記第１加熱領域、前記第２加熱領域及び前記第３加熱領域のそれぞれの温度を測定する第１温度センサー、第２温度センサー及び第３温度センサーを含み、
　前記複数の温度制御部は、
　前記第１温度センサーによって測定された温度に基づいて、前記第１加熱領域の温度が目標設定温度となるように、前記第１発熱部における発熱量を制御する第１温度制御部と、
　前記第２温度センサーによって測定された温度に基づいて、前記第２加熱領域の温度が目標設定温度となるように、前記第２発熱部における発熱量を制御する第２温度制御部と、
　前記第３温度センサーによって測定された温度に基づいて、前記第３加熱領域の温度が目標設定温度となるように、前記第３発熱部における発熱量を制御する第３温度制御部とを含む」真空処理装置であるのに対して、引用発明の真空処理装置はそのような構成を有していない点。
　
４．　容易推考性の検討
（１）相違点（ア）について
　ア．まず、刊行物２記載の発明と、本願補正発明の対応関係を検討する。
　(a)刊行物２記載の発明の「熱電対４０」は、本願補正発明の「温度センサー」に相当し、以下同様に、「シーズヒータ２６」は、「棒状ヒータ」に、「各分割ゾーン」は、「複数の加熱領域」に、「目標加熱温度」は、「目標設定温度」に、「各ヒータエレメント３０」は、「複数の発熱部」に相当する。
　(b)刊行物２記載の発明の「各熱電対４０からの温度信号に基づき、各対応するＳＳリレー３８を予め設定されたプログラムに従ってＯＮ・ＯＦＦ制御するようになっている熱板２２の各分割ゾーンにそれぞれ対応して設けられたＰＩＤ制御機能付きの温度コントローラ３６」は、本願補正発明の「複数の温度センサーにより測定された温度データが入力される複数の温度制御部」に相当する。
　(c)刊行物２記載の発明のシーズヒータ２６の「長手方向」は、本願補正発明の「長手方向」に相当し、さらに、後者が「長手方向が第１方向」とするものであるので本願補正発明の「第１方向」にも相当する。
　また、刊行物２記載の発明のシーズヒータ２６の「長手方向と直角な方向」は、本願補正発明の「第２方向」に相当する。
　(d)刊行物２記載の発明の「シーズヒータ２６は、一端が閉塞された長手管状のシーズ２８内に同一形状のヒータエレメント３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃを有し」は、本願補正発明の「棒状ヒータは、１本あるいは複数本の組み合わせで前記第１方向に沿って分布する複数の発熱部を有」することに相当する。
　(e)刊行物２記載の発明の「各ヒータエレメント３０に供給される電力を調整」することは、本願補正発明の「複数の発熱部における発熱量を制御」することに相当する。
　(f)刊行物２記載の発明の「ヒータエレメント３０Ａ」は、本願補正発明の「第１発熱部」に相当し、以下同様に、「ヒータエレメント３０Ｂ」は、「第２発熱部」に、「各ヒータエレメント３０Ｃ」は、「第３発熱部」に、「シーズヒータ２６の長手方向に沿ってヒータエレメント３０Ａ、ヒータエレメント３０Ｂ、ヒータエレメント３０Ｃの順に配置され、ヒータエレメント３０Ｂは、ヒータエレメント３０Ａとヒータエレメント３０Ｃの間に位置」することは、「第１方向に沿って分布する第１発熱部、第２発熱部及び第３発熱部を少なくとも含み、前記第２発熱部は前記第１発熱部と前記第３発熱部の間に位置」することに、「ゾーン○１」は、「第１加熱領域」に、「ゾーン○２」は、「第２加熱領域」に、「ゾーン○３」は、「第３加熱領域」に、「ゾーン○１のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ａ，ゾーン○２のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ｂ，ゾーン○３のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ｃ，ゾーン○４のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ａ，ゾーン○５のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ｂ，ゾーン○６のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ｃ，ゾーン○７のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ａ，ゾーン○８のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ｂ，ゾーン○９のシーズヒータ２６のヒータエレメント３０Ｃのそれぞれに相対するゾーン○１〜○９を含み」は、「前記第１発熱部、前記第２発熱部及び前記第３発熱部のそれぞれに相対する第１加熱領域、第２加熱領域及び第３加熱領域を少なくとも含み」に、「ゾーン○１」の「熱電対４０」は、「第１温度センサー」に、「ゾーン○２」の「熱電対４０」は、「第２温度センサー」に、「ゾーン○３」の「熱電対４０」は、「第３温度センサー」に、「ゾーン○１〜○９のそれぞれの温度を測定するゾーン○１〜○９の熱電対４０」のうちゾーン○１，ゾーン○２，ゾーン○３のものは、「前記第１加熱領域、前記第２加熱領域及び前記第３加熱領域のそれぞれの温度を測定する第１温度センサー、第２温度センサー及び第３温度センサー」に相当する。
　また、刊行物２記載の発明の「ゾーン○１」の「熱電対４０によって測定された温度に基づいて、ゾーン○１」「の温度が目標加熱温度となるように、各シーズヒータのヒータエレメント３０Ａに供給される電力を調整する温度コントローラ」、「ゾーン○２」の「熱電対４０によって測定された温度に基づいて、ゾーン○２」「の温度が目標加熱温度となるように、各シーズヒータのヒータエレメント３０Ｂに供給される電力を調整する温度コントローラ」、「ゾーン○３」の「熱電対４０によって測定された温度に基づいて、ゾーン○３」「の温度が目標加熱温度となるように、各シーズヒータのヒータエレメント３０Ｃに供給される電力を調整する温度コントローラ」は、それぞれ、本願補正発明の「前記第１温度センサーによって測定された温度に基づいて、前記第１加熱領域の温度が目標設定温度となるように、前記第１発熱部における発熱量を制御する第１温度制御部」、「前記第２温度センサーによって測定された温度に基づいて、前記第２加熱領域の温度が目標設定温度となるように、前記第２発熱部における発熱量を制御する第２温度制御部」、「前記第３温度センサーによって測定された温度に基づいて、前記第３加熱領域の温度が目標設定温度となるように、前記第３発熱部における発熱量を制御する第３温度制御部」に相当する。
　(g)刊行物２記載の発明の「被加工物を加熱する熱板２２」と、本願補正発明の「ヒータカバーの裏面側に対向するように距離をおいて配置され、基板処理時に前記ヒータカバーを介して前記基板を加熱する基板加熱ヒータ」とは、「被加工物を加熱する加熱ヒータ」である点で共通する。
　また、刊行物２記載の発明の「熱板２２」と、本願補正発明の「ヒータカバー」とは、「被加工物を加熱する板」である点で共通するものである。
　(h)刊行物２記載の発明の「熱板２２の各対応するゾーンに配設された熱電対４０」と、本願補正発明の「前記ヒータカバーの温度を測定する複数の温度センサー」とは、「被加工物を加熱する板の温度を測定する複数の温度センサー」である点で共通するものである。
　(i)刊行物２記載の発明の「熱板２２は、有効面が枡目状に９分割された○１〜○９の各ゾーン毎に独立して加熱制御され」る構成と、本願補正発明の「ヒータカバーは、前記複数の発熱部のそれぞれに相対する複数の加熱領域を有し」とは、「被加工物を加熱する板は、複数の発熱部のそれぞれに相対する複数の加熱領域を有」する点で共通するものである。
　
　そうすると、刊行物２記載の発明と本願補正発明とは、次の点で一致するものである。
「被加工物を加熱する加熱ヒータと、
　被加工物を加熱する板の温度を測定する複数の温度センサーと、
　前記複数の温度センサーにより測定された温度データが入力される複数の温度制御部とを具備し、
　前記加熱ヒータは、長手方向が第１方向であり前記第１方向と直角な第２方向に配列される複数の棒状ヒータを備え、
　前記棒状ヒータは、１本あるいは複数本の組み合わせで前記第１方向に沿って分布する複数の発熱部を有し、
　被加工物を加熱する板は、複数の発熱部のそれぞれに相対する複数の加熱領域を有し、
　前記複数の温度センサーは、前記複数の加熱領域のそれぞれの温度を測定し、
　前記複数の温度制御部は、前記測定された温度に基づいて、前記被加工物を加熱する板の前記複数の加熱領域のそれぞれの温度が目標設定温度となるように、前記加熱ヒータの前記複数の発熱部における発熱量を制御し、
　前記複数の棒状ヒータの各々が、前記複数の発熱部を有し、
　前記複数の発熱部は、前記第１方向に沿って分布する第１発熱部、第２発熱部及び第３発熱部を少なくとも含み、前記第２発熱部は前記第１発熱部と前記第３発熱部の間に位置し、
　前記複数の加熱領域は、前記第１発熱部、前記第２発熱部及び前記第３発熱部のそれぞれに相対する第１加熱領域、第２加熱領域及び第３加熱領域を少なくとも含み、前記第２加熱領域は前記第１加熱領域と前記第３加熱領域の間に位置し、
　前記複数の温度センサーは、前記第１加熱領域、前記第２加熱領域及び前記第３加熱領域のそれぞれの温度を測定する第１温度センサー、第２温度センサー及び第３温度センサーを含み、
　前記複数の温度制御部は、
　前記第１温度センサーによって測定された温度に基づいて、前記第１加熱領域の温度が目標設定温度となるように、前記第１発熱部における発熱量を制御する第１温度制御部と、
　前記第２温度センサーによって測定された温度に基づいて、前記第２加熱領域の温度が目標設定温度となるように、前記第２発熱部における発熱量を制御する第２温度制御部と、
　前記第３温度センサーによって測定された温度に基づいて、前記第３加熱領域の温度が目標設定温度となるように、前記第３発熱部における発熱量を制御する第３温度制御部とを含む」点。
　
　イ．つぎに、引用発明と、刊行物２記載の発明との関係について検討する。
　引用発明は、記載事項（ウ）に「基板を均一温度分布に加熱する」と記載されている様に、基板を均一温度分布に加熱するという課題を有するものである。
　一方、刊行物２記載の発明は、「熱板２２に配設された各シーズヒータ２６の各ヒータエレメント３０が制御回路によって通電制御せしめられることにより、ゾーン毎に独立して加熱制御して温度を均一化する」ものであり、かつ、その熱板（本願発明の「ヒーターカバー」、及び、引用発明の「ヒーターカバー」と被加工物を加熱する板である点で共通するもの。）の温度の均一化が、引用発明の「基板を均一温度分布に加熱する」ことに寄与することも明らかであるので、引用発明の基板を均一温度分布に加熱するために、刊行物２記載の発明を適用することは当業者が容易に想到し得ることである。
　なお、引用発明は、一応その構成単独で「基板を均一温度分布に加熱する」機能を有するものであるが、記載事項（キ）に「反射板５１、５２を設けることにより、基板加熱ヒータ１６からヒータカバー１５への加熱の均一化が図られる。」、「発熱エレメント３１の巻き密度を変えることで発熱密度を容易に調整し、・・（略）・・基板Ｋを均一な温度分布にて加熱することができる。」と、さらに付加的な温度の均一化手段を付け加えることも意図したものであるので、引用発明に対する、さらなる温度の均一化手段を付加することは否定されるものではない。
　
　ウ．そうすると、引用発明に、刊行物２記載の発明を適用して、引用発明の熱電対３４を、刊行物２記載の発明の様な「被加工物を加熱する板の温度を測定する複数の温度センサー」として、相違点（ア）に係る構成とすることは、当業者にとって容易想到の範囲というべきである。
　
（２）相違点（イ）について
　上記「（１）イ．」記載の様に、引用発明に刊行物２記載の発明を適用することは当業者が容易に想到し得たことであり、そのために、引用発明の制御部を、刊行物２記載の発明の様な「複数の温度センサーにより測定された温度データが入力される複数の温度制御部」として、相違点（イ）に係る構成とすることは、当業者にとって容易想到の範囲というべきである。
　
（３）相違点（ウ）について
　上記「（１）イ．」記載の様に、引用発明に刊行物２記載の発明を適用することは当業者が容易に想到し得たことであり、そのために、引用発明の棒状ヒータを、刊行物２記載の発明の様な「１本あるいは複数本の組み合わせで前記第１方向に沿って分布する複数の発熱部を有」するものとして、相違点（ウ）に係る構成とすることは、当業者にとって容易想到の範囲というべきである。
　
（４）相違点（エ）について
　上記「（１）イ．」記載の様に、引用発明に刊行物２記載の発明を適用することは当業者が容易に想到し得たことであり、そのために、上記（１）〜（３）様に複数の温度センサー、複数の温度制御部、複数の発熱部を有する構成とすると共に、それらを刊行物２記載の発明の様な「被加工物を加熱する板は、複数の発熱部のそれぞれに相対する複数の加熱領域を有し、
　前記複数の温度センサーは、前記複数の加熱領域のそれぞれの温度を測定し、
　前記複数の温度制御部は、前記測定された温度に基づいて、前記被加工物を加熱する板の前記複数の加熱領域のそれぞれの温度が目標設定温度となるように、前記加熱ヒータの前記複数の発熱部における発熱量を制御し、
　前記複数の棒状ヒータの各々が、前記複数の発熱部を有し、
　前記複数の発熱部は、前記第１方向に沿って分布する第１発熱部、第２発熱部及び第３発熱部を少なくとも含み、前記第２発熱部は前記第１発熱部と前記第３発熱部の間に位置し、
　前記複数の加熱領域は、前記第１発熱部、前記第２発熱部及び前記第３発熱部のそれぞれに相対する第１加熱領域、第２加熱領域及び第３加熱領域を少なくとも含み、前記第２加熱領域は前記第１加熱領域と前記第３加熱領域の間に位置し、
　前記複数の温度センサーは、前記第１加熱領域、前記第２加熱領域及び前記第３加熱領域のそれぞれの温度を測定する第１温度センサー、第２温度センサー及び第３温度センサーを含み、
　前記複数の温度制御部は、
　前記第１温度センサーによって測定された温度に基づいて、前記第１加熱領域の温度が目標設定温度となるように、前記第１発熱部における発熱量を制御する第１温度制御部と、
　前記第２温度センサーによって測定された温度に基づいて、前記第２加熱領域の温度が目標設定温度となるように、前記第２発熱部における発熱量を制御する第２温度制御部と、
　前記第３温度センサーによって測定された温度に基づいて、前記第３加熱領域の温度が目標設定温度となるように、前記第３発熱部における発熱量を制御する第３温度制御部とを含む」ものとして、相違点（エ）に係る構成とすることも、当業者にとって容易想到の範囲というべきである。
　
（５）本願補正発明の作用効果も、引用発明、刊行物２記載の発明から当業者であれば予測できた範囲のものである。 
　したがって、本願補正発明は、引用発明、刊行物２記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
５．　むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものであり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
第３　本願発明について
１．　本願発明
　平成２０年１０月２０日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜９に係る発明は、平成２０年２月１４日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜９に記載された事項によって特定されるものと認められるところ、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。
「【請求項１】
　基板を表面側で支持するヒータカバーと、
　前記ヒータカバーの裏面側に対向するように距離をおいて配置され、基板処理時に前記ヒータカバーを介して前記基板を加熱する基板加熱ヒータと、
　前記ヒータカバーの温度を測定する複数の温度センサーと、
　前記複数の温度センサーにより測定された温度データが入力される複数の温度制御部と
　を具備し、
　前記基板加熱ヒータは、長手方向が第１方向であり前記第１方向と直角な第２方向に配列される複数の棒状ヒータを備え、
　前記棒状ヒータは、１本あるいは複数本の組み合わせで前記第１方向に沿って分布する複数の発熱部を有し、
　前記ヒータカバーは、前記複数の発熱部のそれぞれに相対する複数の加熱領域を有し、
　前記複数の温度センサーは、前記複数の加熱領域のそれぞれの温度を測定し、
　前記複数の温度制御部は、前記測定された温度に基づいて、前記ヒータカバーの前記複数の加熱領域のそれぞれの温度が目標設定温度となるように、前記基板加熱ヒータの前記複数の発熱部における発熱量を制御する
　真空処理装置。」
　
２．　引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１、２とその記載事項は、前記の「第２　２．」に記載したとおりである。
　
３．　対比・判断
　本願発明の構成を全て含むとともに、本願発明の構成に更に限定を付加した本願補正発明が、前記「第２　３．」以下に記載したとおり、引用発明、刊行物２記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願補正発明を上位概念化した本願発明も本願補正発明と同様の理由により、引用発明、刊行物２記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
４．　むすび
　したがって、本願発明については、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そうすると、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。