【事件の表示】
　特願２００２−２６５３１９「磁気ディスク基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　４月２５日出願公開、特開２００３−１２３２４６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯・本願発明
　本願は、平成９年５月２８日に出願した特願平９−１５４４２９号の一部を平成１４年９月１１日に新たな特許出願としたものであって、その請求項１乃至１０に係る発明は、平成１９年３月１９日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１乃至１０に記載されたとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は次のとおりである。
「【請求項１】　アルミニウム磁気ディスク基板の製造工程において、Ｎｉ−Ｐめっき処理前のアルミニウム合金ブランクを片面２０〜１５０μｍの切削量で両面均等旋削加工により精密旋削加工し、次いで片面１０μｍ以下の研削量で研削加工することを特徴とする磁気ディスク基板の製造方法。」
　
２．引用例
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、特開平５−２７４６７４号公報（以下「引用例１」という。）には、図面とともに、次の記載がある（下線は当審で付した。）。
　
ア．「【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、
アルミニウム（その合金を含む）等の磁気ディスク基板の製造方法
　
イ．「【０００３】かかるテクスチャー部の形成を含む
磁気ディスク基板の製造は
まず基板ブランクを旋削によりサブストレート加工し
さらに研削を施したのち、Ｎｉ−Ｐメッキ処理等を施して下地被膜を形成する
　
ウ．「【００１２】
【実施例】次に、この発明を
アルミニウム磁気ディスク基板の製造
【００１３】まず、Ａ５０８６
Ａｌ合金等からなる基板ブランクを
旋削を施してサブストレート加工を行う
【００１４】ここに、磁気ヘッドとの吸着防止効果を十分に発揮させるためには、上記テクスチャー部（２）の切り込み深さ（ｄ）を１０μｍ以上、幅（ｗ）を３〜５ｍｍ程度確保するのが良い。また、テクスチャー部（２）の表面粗さはＲａ３０オングストローム以上、好ましくは１００〜２００オングストローム程度とするのが良い。さらに、テクスチャー部（２）のピッチは３０μｍ以上、好ましくは４０〜１２０μｍ程度に設定するのが良い。テクスチャー部（２）を旋削で形成するから、旋削加工を施す際にＮＣ制御等を用いた旋盤を用いることで、テクスチャー部の切り込み深さ、表面粗さ等を上記範囲に容易に制御できる。
【００１５】旋削を終えたテクスチャー部形成済みのサブストレートは、
次いで
研削加工して図２（ハ）に示すように表面粗度を向上する
【００１６】
次に、Ｎｉ−Ｐメッキ処理等の下地処理を施し
　
　上記「ア」乃至「ウ」の摘示事項を総合勘案すると、引用例１には次の発明（以下「引用例発明」という。）が記載されている。
　
「アルミニウム磁気ディスク基板の製造工程において、Ｎｉ−Ｐメッキ処理を施す前に、アルミニウム合金からなる基板ブランクを旋削を施してサブストレート加工を行い、次いで研削加工する磁気ディスク基板の製造方法。」
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用された、特開平８−１９２３３６号公報（以下「引用例２」という。）には、図面とともに、次の記載がある（下線は、当審で付した。）。
　
エ．「【０００３】しかしながら、上記のような従来方法では旋削する複数枚のブランクを一括してその板厚をＮＣプログラムに入力して設定するため、ブランクの板厚にバラツキがある場合、例えば先の例で示せば、元板厚が0.99mmあるとすると、同じく製品板厚を0.79mmに旋削するのに第一面旋削による片面旋削後のブランク板厚0.88mm、第二面旋削による両面旋削後のブランク板厚0.79mmとなるようにするには、第一面0.11mm旋削と、第二面0.09mm旋削との旋削量が異なり、それに伴って加工表面層に残存する加工応力が不均等となり、ブランクの平面性を悪化させる要因となっていた。
【０００４】本発明は複数枚のブランクを旋削する場合に、
ブランクの板厚にバラツキがあっても両面を均等厚に旋削することができ、加工表面層に加工応力を残存させず、従って平面性が著しく向上するブランクの両面均等旋削方法及び旋削装置
【０００５】
【問題点を解決するための手段】本発明方法は、旋盤主軸の軸線方向と平行する平面内を移動する変位計を設置し、この変位計により任意の原点位置から旋盤主軸までの距離と原点位置から磁気ディスク基板用ブランクを装着した後のブランクまでの距離との差、あるいは旋盤主軸面を原点をしてこの原点からブランクを装着した後のブランクまでの距離を計測し、この計測値から算出した各ブランクの板厚に対応した両面均等旋削となる座標をＮＣにより自動で設定値を変更し、
磁気ディスク基板用ブランクの両面を均等に旋削する
各ブランクの板厚に対応した両面均等旋削
　
オ．「【０００９】例えば先に示した例において、ブランク板厚が0.99mmあるとすると、前記した変位計４による計測により最適片面旋削量は0.1mmとなり、ＮＣプログラムにより設定座標ｔは0.89mmとなるように変更する。これにより厚さ0.99mmブランクの第一面旋削後の厚さは0.89mmとなり、第二面旋削後のブランク厚さは0.79mmとなり、
両面の旋削量が共に0.1mmとなり両面均等旋削が行える
【００１０】
【実施例】標準元板厚0.97mmに対して厚さの異なる
アルミニウム製磁気ディスク基板用ブランク
【００１１】〜【００１２】（省略）
【００１３】
【発明の効果】以上のような本発明によれば、
磁気ディスク基板用ブランク全数の板厚測定及び両面均等旋削が可能となり、従って両面の加工層に残存する加工応力が均等になるため、平面性の良い製品がブランクの板厚のバラツキに係わり無く製造することができる
　
カ．表１には、両面の旋削量を共に90μｍとするものが記載されている。
　
３．対比
　引用例発明と本願発明とを対比する。
　引用例発明と本願発明の「アルミニウム磁気ディスク基板」「Ｎｉ−Ｐめっき処理」「研削加工」は共通する。
　引用例発明の「アルミニウム合金からなる基板ブランク」は、本願発明の「アルミニウム合金ブランク」に相当する。
　引用例発明の「旋削を施してサブストレート加工」は、本願発明の「旋削加工」に相当する。
　引用例発明と本願発明の「磁気ディスク基板の製造方法」は共通する。
　
　以上のことから、本願発明と引用例発明との一致点及び相違点は以下のとおりである。
　
 ＜一致点＞ 
「アルミニウム磁気ディスク基板の製造工程において、Ｎｉ−Ｐめっき処理前のアルミニウム合金ブランクを旋削加工し、次いで研削加工する磁気ディスク基板の製造方法。」の点。
　
＜相違点＞
（１）「旋削加工」について、本願発明では「片面２０〜１５０μｍの切削量で両面均等旋削加工により精密旋削加工し」と特定するのに対して、引用例発明ではこのように特定していない点。
（２）「研削加工」について、本願発明では「片面１０μｍ以下の研削量で研削加工する」と特定するのに対して、引用例発明ではこのように特定していない点。
　
４．検討
　上記相違点について検討する。
　
相違点（１）について
　上記引用例２には、アルミニウム製磁気ディスク基板用ブランクの板厚にバラツキがあっても両面を均等厚に旋削する、ブランクの平面性を向上させる両面均等旋削方法が記載されている。
　上記引用例２は、磁気ディスク基板の製造方法に関するもので、引用例発明及び本願発明と同一の技術分野に属するものである。
　してみれば、引用例発明において、基板ブランクを旋削加工する際に、平面性の良い基板ブランクが得られるように、両面均等旋削加工により精密旋削加工することは、当業者が容易に推考できることである。
　そして、「切削量」に関し、本願明細書には「両面均等切削方法で片面２０〜１５０μｍ、好ましくは５０〜１５０μｍの切削量」と記載されているだけであり、特段の臨界的意義をもつものでなく、しかも上記引用例２には、ブランクの片面の切削量として９０μｍと０．１ｍｍ（１００μｍ）の例（上記２．「オ」「カ」参照）が開示されているのであるから、切削量を片面２０〜１５０μｍの範囲とすることも当業者が適宜なし得るものである。
　
相違点（２）について
　アルミニウム合金製のブランクの仕上研削量を仕上前段階の加工量よりも少なくすることは、磁気ディスク用基板の加工技術の分野においては周知（例：特開平７−２６２５５４号公報の段落【０００９】【実施例】「約４０μｍ研削した後、両面で１５μｍ（片面７．５μｍ）の仕上研削」、特開昭６２−９９０７１号公報の［発明の概要］「片面あたり４０〜１００μｍ研削し、後片面当り１〜５μｍ研磨する」等参照。）である。
　してみれば、引用例発明において、研削加工は、旋盤加工後の加工であり、旋削加工の切削量よりも小さい研削加工の研削量の範囲とすることは、当業者であれば容易に推考できることである。
　そして、「研削量」に関し、本願明細書には「両面研削盤による１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下の低研削量」と記載されているだけであり、特段の臨界的意義をもつものでなく、研削量を１０μｍ以下とすることも当業者が適宜なし得るものである。
　
　そして、前記各相違点を総合的に判断しても、本願発明が奏する効果は引用例１，２及び周知技術から当業者が十分に予測できる範囲内のものであって格別なものとはいえない。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例１，２に記載された発明及び周知技術に基づき当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないのであるから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。