【事件の表示】
　平成９年特許願第８７５０７号「配線基板及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年１０月９日出願公開、特開平１０−２７０８１５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明　
　本願は、平成９年３月２１日の出願であって、本願の請求項１〜３に係る発明は、平成１５年１２月２２日付けの手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項によって特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明は次のとおりのものと認める（請求項１に係る発明を、以下「本願発明」という。）。
　「主面に、フリップチップ接続用の多数の電極及びそのフリップチップの接続における位置決めのための位置決めマークを備えると共に感光性のソルダーレジストが形成されてなる配線基板において、そのソルダーレジストが、前記電極の上面周縁及び前記位置決めマークの上面周縁を被覆しており、しかも、そのソルダーレジストは、前記電極の上面周縁及び前記位置決めマークの上面周縁を被覆することになるマスクパターンを有するマスクを用いて露光、現像されることによって形成されていることを特徴とする配線基板。」
　
２．引用刊行物およびその記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に日本国内において頒布された特開平６−３２６４４６号公報（以下、「刊行物１」という。）には「基板の製造方法及び基板」に関して、図１〜８とともに以下の記載がある。
　イ）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銅箔パターン部に対してレジストマスクを施していわゆる絞り込みを行っている実装基板の製造方法及びその基板に関するものであり、特に、比較的に高密度の実装が要求され、チップ部品等を基板の銅箔ランドといわれるパターン部分に表面実装する基板及びその基板の製造方法にとって好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】実装基板の高密度化に伴い、いわゆるチップ部品を基板に表面実装する技術が知られている。図５は表面実装基板の一例を示す斜視図であり、この図に示すように、基板１の表面にはエッチング工程等を経て形成された銅箔ランド１０のパターンが形成されている。１１はチップ部品であり、本体部の両端には電極１１ａ，１１ａが設けらた形状を有している。これらのチップ部品１１は、図の破線に示すように銅箔ランド１０、１０に対して電極１１ａ，１１ａが位置するように装着された後に、図のもっとも左側に示すチップ部品１１のように半田１２により銅箔ランド１０、１０と電極１１ａ，１１ａが半田付けされることで、基板に実装されるものである。
【０００３】このような表面実装基板においては、高密度実装の要求から隣り合うパターン部分がかなり近接した状態にある場合が多い。このため、近接する銅箔ランド１０やチップ部品１１どうしのブリッジ等を防ぐため、銅箔ランド１０の外周に対してレジストマスクといわれる半田付け不可部分が形成されるよう、基板に対してレジスト印刷して、銅箔ランド１０の半田付け有効面積を縮小する、いわゆる絞り込みという技術が知られている。」
　ロ）「【０００５】チップ部品装着時には、先ず基準位置検出用カメラ５、６がそれぞれ基板１上の基準マーク１４、１４の中心位置Ｃ（図７（ｂ）に示す）を読取り、基板の位置のずれを検出する。そして、基準マーク１４、１４のそれぞれの中心位置Ｃを基準として基板１と部品装着位置の相対的な位置を一致させ、図示しない部品供給口等から基板１上の図示しない銅箔ランドに対してチップ部品１１を装着することとなる。・・・
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述したレジストマスク９を銅箔ランド１０に施す工程においては、銅箔ランド１０に対してレジストマスク９が適正な位置に印刷されずに若干のずれを有して印刷されてしまう場合がある。また、図７にて説明した方法により基準位置を検出してチップ部品１１を装着する場合には、前述のように、チップ部品１１は銅箔ランド１０を基準位置として適正な位置に装着される。
【０００７】したがって、レジストマスク９がずれて印刷された基板１に対し、図７に示した方法でチップ部品１１を装着しようとする場合には、図８の平面図に示すように、チップ部品１１の電極１１ａ，１１ａと実際の半田付け有効部分１０ａとの位置のずれが生じることとなる。」
　ハ）「【０００８】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は・・・基板上の銅箔パターン部分の半田付け有効面積を縮小するレジストマスクを施す工程において、基板上の２つ以上の所定位置に形成された位置検出用銅箔部分に対して所定形状の基準位置マークが打ち抜かれたレジストマスクを施すという方法により基板を製造することとした。
【０００９】
【作用】基板の銅箔パターン部分にレジストマスクを施す工程時に、同時に基板上の２つ以上の所定位置に形成された位置検出用銅箔部分に対して、基準位置マークが打ち抜かれたレジストマスクを施すことで、部品装着時の基準位置がレジストマスクにより形成された半田付け有効部分と一致することとなる。」
　ニ）「【００１１】基板１上のコーナー部に設けられている２は、基準位置の位置検出用銅箔ランドであり、他の銅箔パターンと共に形成されたもので、この場合には所定サイズの方形とされるが他の形状を有していてもよい。３は位置検出用銅箔ランド２に対して印刷される基準位置検出用レジストマスクを示しており、位置検出用銅箔ランド２よりも１回り小さな所定サイズの方形とされるが、他の形状を有していても構わない。そして、この基準位置検出用レジストマスク３の中央には、所定サイズの円形の基準マーク４が打ち抜かれている。・・・
【００１２】この基板１に対しては、前述のレジストマスクによる絞り込みの工程が施されるが、基準位置検出用レジストマスク３は、この絞り込みの印刷パターンに描かれており、絞り込み工程時に同時に位置検出用銅箔ランド２に対して印刷されるものである。・・・
【００１３】図２は、この基準位置検出用レジストマスク３が基板１の位置検出用銅箔ランド２に印刷された状態を示す平面図であり、他の銅箔ランド等のパターンは図示を省略している。この図に示すように、基準位置検出用レジストマスク３が位置検出用銅箔ランド２の上に印刷された状態においては、基準マーク４の部分は銅箔が露出することとなる。そして次に説明するように、この銅箔が露出した基準マーク４の部分が部品装着時の基準位置検出の対象となる。」
　ホ）「【００１５】チップ部品装着時には、先ず基準位置検出用カメラ５、６、７がそれぞれ、銅箔部分が円形に露出している基準マーク４、４、４の中心位置Ｃ・・・を読取り、基板１の位置のずれを検出する。そして、このようにして検出された位置を部品装着の基準位置としてずれを補正し、図示しない部品供給口等から基板１上の規定の装着位置に対してチップ部品１１を装着することとなる。
【００１６】この際、図２に示すように位置検出用銅箔ランド２に対して基準位置検出用レジストマスク３がずれて印刷されている場合には、図４に示すように、チップ部品１１が半田付けされるべき他の銅箔ランド１０に施されたレジストマスクもずれていることとなる。ところが、上述の方法により基準位置の検出を行った場合には、チップ部品１１の装着位置は、従来例において図８に示したように銅箔ランド１０を基準にチップ部品を装着するのではなく、銅箔ランド１０に印刷されたレジストマスク９のパターンを基準にチップ部品１１を装着することとなる。」
　　
　上記イ）〜ホ）の記載からみて、上記刊行物１の「基板の製造方法及び基板」における基板１は、表面に、チップ部品接続用の多数（図５では６個）の銅箔ランド１０及びそのチップ部品１１の接続における位置決めのための基準マーク４を備えると共にレジストマスク３，９が形成されてなる配線基板であるものと認められ、図２，８から明らかなように、該レジストマスク３，９は、前記銅箔ランド１０の上面周縁及び前記基準マーク４の上面周縁を被覆して形成されているものと認められる。
　したがって、上記刊行物１には、
「表面に、チップ部品接続用の多数の銅箔ランド１０及びそのチップ部品１１の接続における位置決めのための基準マーク４を備えると共にレジストマスク３，９が形成されてなる配線基板において、そのレジストマスク３，９が、前記銅箔ランド１０の上面周縁及び前記基準マーク４の上面周縁を被覆して形成されている配線基板。」の発明（以下、「刊行物１の発明」という。）が記載されているものと認める。
　
３．本願発明と上記刊行物１の発明との対比
　本願発明と上記刊行物１の発明とを対比すれば、上記刊行物１の発明の「表面」、「銅箔ランド１０」、「基準マーク４」は、それぞれ本願発明の「主面」、「電極」、「位置決めマーク」に相当しており、また、本願発明の「フリップチップ」は、チップ部品の一種であるから、その限りにおいて上記刊行物１の発明の「チップ部品」に相当している。
　さらに、上記刊行物１の発明の「レジストマスク３，９」は、上記刊行物１の【００１２】の記載から明らかなように、絞り込みの印刷パターンに一緒に描かれ、絞り込み工程時に同時に印刷されるものであるから、これらは合わせて本願発明の「ソルダーレジスト」に相当している。
　したがって、本願発明と上記刊行物１の発明は、
　「主面に、チップ部品接続用の多数の電極及びそのチップ部品の接続における位置決めのための位置決めマークを備えると共にソルダーレジストが形成されてなる配線基板において、そのソルダーレジストが、前記電極の上面周縁及び前記位置決めマークの上面周縁を被覆して形成されている配線基板。」
　で一致し、以下の＜相違点＞で相違しているものと認める。
＜相違点＞
　本願発明では、基板主面に実装されるチップ部品がフリップチップであり、ソルダーレジストが感光性のソルダーレジストであって、該ソルダーレジストは、電極の上面周縁及び位置決めマークの上面周縁を被覆することになるマスクパターンを有するマスクを用いて露光、現像されることによって形成されているのに対し、上記刊行物１の発明では、基板表面（主面）に実装されるチップ部品がフリップチップでなく、ソルダーレジストも感光性のものでなく、印刷によって形成されている点。
　
４．相違点の検討
　実装面にチップ部品接続用の多数の電極を備えると共に、該実装面にソルダーレジストが形成されてなる配線基板において、該接続されるチップ部品を特にフリップチップとすることや、該ソルダーレジストを特に感光性のものとすることは、原査定の拒絶理由通知書で引用された特開昭５８−１４８４３４号公報や、拒絶査定の備考で引用された特開平６−９７６３４号公報にみられるように周知技術であるとともに、感光性のソルダーレジストを、マスクパターンを有するマスクを用いて露光、現像させることによって形成することも、上記特開平６−９７６３４号公報にみられるように周知技術である。
　してみれば、上記刊行物１の発明で、基板表面（主面）に実装されるチップ部品をフリップチップとし、ソルダーレジストを特に感光性のものとして、被覆部に対応するマスクパターンを有するマスクを用いて露光、現像させることによって形成することすることは、上記刊行物１の発明に上記各周知技術を適用することにより、当業者が容易に行い得たものである。
　
　そして、本願発明が奏する作用効果は、上記刊行物１の発明と上記各周知技術に示唆された事項から予測される程度以上のものではない。
　したがって、本願発明は、上記刊行物１の発明と上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
５．むすび
　以上詳述したとおり、本願発明は、上記刊行物１の発明と上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような進歩性を有しない発明を包含する本願は、本願の請求項２，３に係る発明について検討するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。