【事件の表示】
　特願２０００−３２５９９１「冷却用ファンの制御方法、情報処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　５月１０日出願公開、特開２００２−１３２３８７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本願は、平成１２年１０月２５日の出願であって、平成１７年２月２３日付けで拒絶査定がなされたところ、これに対して平成１７年３月３１日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年４月２８日に手続補正書が提出されたものである。
　
２．補正却下の決定
平成１７年４月２８日に提出された手続補正書による補正の却下の決定
（１）［補正却下の決定の結論］
　平成１７年４月２８日に提出された手続補正書による補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
（２）［補正却下の決定の理由］
（ａ）補正の内容
　本件補正によると、その特許請求の範囲の請求項１は、
「基板に装着された中央処理装置を備え、関連装置を内部に装着可能な情報処理装置の冷却用ファンの制御方法であって、
　前記基板上における温度を取得する段階と、
　関連装置の着脱状態を取得する段階と、
　関連装置の着脱状態対応に定められた、冷却用ファンの回転速度に関する値と温度との関係を示したデータであって、装着状態と非装着状態とで当該データの示すグラフの形状が異なるデータを参照して、取得した温度に対応する冷却用ファンの回転速度に関する値を取得する段階と、
　この冷却用ファンの回転速度に関する値を用いて冷却用ファンの回転速度を制御する段階とを有することを特徴とする冷却用ファンの制御方法。」
と補正されている。　
　
　上記補正は、請求項に記載した発明を特定するために必要な事項である「関連装置の着脱状態対応に定められた、冷却用ファンの回転速度に関する値と温度との関係を示したデータ」に対し、「装着状態と非装着状態とで当該データの示すグラフの形状が異なる」と限定するものである。
　そこで、上記補正が、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するものであるとして、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）否かについて以下検討する。
　
（ｂ）引用例
（ｂ）−１
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平１−２２６０１２号公報（以下、「引用例１」という。）には、図とともに、以下のような記載がある。
　
（イ）「従来からたとえば磁気ディスク装置など多くの電気機器においては、内部に冷却ファンなどの冷却装置を備えて強制空冷を行うことにより、機能回路部などを始めとする内部各所の発熱部の温度上昇の防止が図られている。
　このような冷却ファンを用いた冷却装置の一例としては次のようなものがある。
　第２図はその冷却装置の構成を示すブロック図である。同図において、１は電子機器内のたとえば制御回路部などの発熱部、２は外部から装置本体内部への交流電流の供給をＯＮ／ＯＦＦするたとえばノーヒューズブレーカなどの遮断器型スイッチ、３は供給された交流電流を直流電流に変換して出力する電源装置、４は制御回路部１を強制空冷するための冷却ファンである。
　そして以上のように構成された冷却装置では、スイッチ２がＯＮ状態になることにより冷却ファン４に電力が供給されてその回転駆動が開始され、これにより発熱部１の強制冷却が行われる。
　ところで、上述した冷却装置において、冷却ファンの回転数、数あるいは機種などは、発熱部の発熱量が最大のときにこれを５〜５０℃の温度範囲で冷却できることを基準として決められている。
　しかしながら、電子機器を運用するたとえば事務所内などの一般的な室温は１５℃〜２５℃程度であることから、上述したような強制空冷を電子機器が立上ってから発熱部の温度がある程度高くなるまでの間に実行することは無駄であり、また冷却ファンは常に同じ回転数で駆動されることから、不必要な冷却を行っている場合も少なくなかった。
　また一般に冷却ファンの駆動は騒音を伴うが、冷却ファンは電子機器に電源が投入されると同時に回転駆動が開始されるため、作業者は終始この騒音の中での作業を強いられていた。
　このように、電子機器内の発熱部に対し、必要以上に冷却ファンを駆動させて強制空冷を行うことは、それだけ無駄な電力を費すことになり、また騒音上好ましくないという難点があった。
（発明が解決しようとする課題）
　本発明は上述した電子機器の冷却装置における課題を解決するためのもので、必要に応じた冷却力で電子機器内の発熱部を冷却することにより、消費電力の低減化および騒音発生の低減化を図ることのできる電子機器における冷却装置を提供することを目的としている。」（第１頁右下欄第２行〜第２頁右上欄第６行）
（ロ）「第１図は本発明の一実施例の電子機器における冷却装置の構成を説明するためのブロック図である。
　同図において、１１は電子機器内のたとえば制御回路部のような冷却を要する発熱部、１２は外部から装置本体内部への交流電流の供給をＯＮ／ＯＦＦするたとえばノーヒューズブレーカなどの遮断器型スイッチ、１３は供給された交流電流を直流電流に変換して出力する電源装置、１４は発熱部１１を強制空冷するための冷却ファン、１５は冷却ファンを回転駆動させる駆動モータである。
　また１６は発熱部１１やその近傍の温度を検出する温度センサであり、この温度センサ１６は、たとえばサーミスタや測温抵抗体などの感温素子を用いて構成されている。したがってその検出結果はたとえば抵抗値などの数値的な出力として得ることができる。
　さらに１７は温度センサ１６の出力を二値信号に変換するＡ／Ｄ変換器、１８はＡ／Ｄ変換器１７から出力された信号に基づいて電源装置１３から駆動モータ１５に印加される電圧を制御するモータ駆動制御回路である。
　次にこの実施例装置の動作について説明する。
まずスイッチ１２がＯＮ状態となり、電源装置１３に外部からの交流電流が供給されると、電源装置１３からモータ駆動制御回路１８に冷却ファン１４の駆動モータ１５を駆動させるために必要な電圧が印加される。
　一方、温度センサ１６により発熱部１１の温度が検出されることにより、その出力はＡ／Ｄ変換器１７に出力され、この結果、Ａ／Ｄ変換器１７からモータ駆動制御回路１８に温度センサ１６により得られた検出結果を示す信号が出力される。
　そしてモータ駆動制御回路１８はこのＡ／Ｄ変換器１７からの信号に基づいて電源装置１３から駆動モータ１５に印加される電圧の高さを次のように制御する。
　すなわちこの実施例装置では、温度センサ１６において、たとえば２５〜３５℃程度の温度範囲において決められた一定の温度以上がその検出結果として得られない限り、モータ駆動制御回路１８は駆動モータ１５への電圧の印加を禁止状態とする。
　そして電子機器における所定の処理動作の続行により、発熱部１１付近の温度が上記した温度以上となったとき、モータ駆動制御回路１８は駆動モータ１５への電圧の印加を開始し、冷却ファン１４による発熱部１１の強制空冷を開始する。
　さらにこの後、冷却ファン１４による強制空冷を行っているのにもかかわらず発熱部１１付近の温度が上昇した場合、モータ駆動制御回路１８はその温度上昇に伴い、駆動モータ１５に印加する電圧の高さを徐々に上げ、駆動モータ１５の回転数を上げて冷却ファン１４の冷却力を高める。
　そして発熱部１１の温度がある程度高くなった状態から下がりだすと、モータ駆動制御回路１８は駆動モータ１５への印加電圧の高さを徐々に下げて冷却ファン１４の冷却力を低下させる。
　かくしてこの実施例装置では、電子機器内の発熱部１１の温度やその近傍の温度が、ある程度が高くなった状態から冷却ファン１４の駆動を開始させ、以降、この冷却ファン１４の回転数すなわち冷却力を発熱部１１の温度変化に伴い発熱部１１を常時安定した温度に保てるように上下させることができるので、無駄な電力を費すことなくしかもファンの回転駆動に伴う騒音を有効に低減することが可能となる。」（第２頁左下欄第１１行〜第３頁右上欄第１６行）
　
　以上の記載によれば、この引用例１には以下のような発明（以下、「引用例１発明」という。）が開示されていると認められる。
　
「制御回路部（発熱部１１）を内部に備えた磁気ディスク装置等の電子機器の冷却ファン１４のモータ駆動制御手段であって、
　前記発熱部１１やその近傍の温度を温度センサ１６により検出し、温度センサ１６により得られた検出結果を示す信号をＡ／Ｄ変換してモータ駆動制御回路１８に出力し、
　モータ駆動制御回路１８は、２５〜３５℃程度の温度範囲において決められた一定の温度以上が検出結果として得られない限り、駆動モータ１５への電圧の印加を禁止状態とし、
　発熱部１１付近の温度が上記した温度以上となったとき、駆動モータ１５への電圧の印加を開始して冷却ファン１４による発熱部１１の強制空冷を開始し、
　さらにこの後、冷却ファン１４による強制空冷を行っているのにもかかわらず発熱部１１付近の温度が上昇した場合、その温度上昇に伴い、駆動モータ１５に印加する電圧の高さを徐々に上げ、駆動モータ１５の回転数を上げて冷却ファン１４の冷却力を高め、
　そして発熱部１１の温度がある程度高くなった状態から下がりだすと、駆動モータ１５への印加電圧の高さを徐々に下げて冷却ファン１４の冷却力を低下させる冷却ファン１４のモータ駆動制御手段。」　
　
（ｂ）−２
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平３−１０３０８号公報（以下、「引用例２」という。）には、図とともに、以下のような記載がある。
　
（イ）「従来の情報処理機器の電源装置は、第３図に示すように情報処理機器に内蔵される電源装置２Ｃが電源ラインＣにより情報処理機器本体制御部１ａに電流を供給するとともに電源ラインＢにより冷却用ファンモータ５に電流を供給していた。
電源装置２Ｃは、情報処理機器に内蔵されるハードディスクドライブやフロッピーディスクドライブ等の周辺装置３の有無にかかわらず常に一定で冷却用ファンモータ５の駆動を制御する構成となっていた。従って、前述の電源装置の冷却用ファンモータ５は電源装置及び情報処理機器の機器としての品質保証上、内蔵される周辺装置３の実装最大許容数を想定し、それらを十分に冷却し得る回転数となるように駆動されていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
　上述した従来の情報処理機器の電源装置は、内蔵される周辺装置の有無にかかわらず、内蔵される周辺装置の実装最大許容数想定時の一定電圧で常に冷却用ファンモータを駆動する構成となっているので、情報処理機器に周辺装置が未実装時あるいは、一部実装時の状態では消費電力の浪費となるばかりでなく、ファンの風を切る音や、回転に伴う振動や、モータの駆動音等の騒音が大きいという欠点がある。」（第１頁左下欄第下から１行〜第２頁左上欄第３行）
（ロ）「第１図は、本発明の一実施例のブロック図である。内蔵周辺装置３から出力される内蔵周辺装置実装時に有効となる信号Ａを、情報処理機器本体制御部１ａとともに電源装置２ａへ入力する。
電源装置２ａは、信号Ａが有効となると冷却用ファンモータへ供給する電源ラインＢの電圧を変換し、冷却用ファンモータ５の回転数を切り替える。又、信号Ａか無効となると冷却用ファンモータ５へ供給する電源Ｂを制御し、冷却用ファンモータ５の回転数はもとの回転数に戻す。
　このように冷却用ファンモータ５の回転数は、信号Ａが有効な時は情報処理機器本体制御部１ａ、電源装置２ａおよび内蔵周辺装置３を冷却するために十分な高い回転数となるように駆動され、信号Ａが無効な時は情報処理機器本体制御部１ａおよび電源装置２ａのみを冷却できる低い回転数となるように駆動されている。
　第２図は、本発明の他の実施例のブロック図である。情報処理機器本体制御部１ｂが各オプション４よりオプションの有無を表わす信号Ａを受け取り、オプション４の実装数に対応した信号Ｄを生成し、電源装置２ｂへ入力する。電源装置２ｂは信号Ｄにより冷却ファンモータ５の電圧制御回路を制御し、冷却用ファンモータ５への電源ラインＢを制御する。このようにして冷却用ファンモータ５は、オプション４の実装数に応じて回転数が切り替えられる。
〔発明の効果〕
　以上説明した様に本発明は、情報処理機器に内蔵される周辺装置等の付属装置の有無または数により、冷却ファンモータの回転数を切り替えることにより内蔵付属装置が未実装時の低消費電力化及び冷却用ファンモータの騒音防止の効果がある。」（第２頁左上欄第１６行〜左下欄第９行）
　
（ｂ）−３
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平１０−３２００７１号公報（以下、「引用例３」という。）には、図とともに、以下のような記載がある。
　
「【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＣＰＵ、ＤＳＰなど、供給されるクロックにより所定の動作を行う信号処理手段を有する半導体集積回路に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路には供給されるクロックにより所定の動作を行う信号処理手段を有するものが存在するが、その動作速度を向上させるために、信号処理手段には高周波数のクロックが供給されることが多い。
【０００３】しかしながら、供給されるクロックの周波数が高くなるほど、信号処理手段での消費電力が大きくなることがわかっており、消費電力の増大に伴って信号処理手段が発熱して高温となるので、信号処理手段の熱暴走や熱破壊、あるいは、その内部パスにおける遅延時間が増大して信号処理手段の誤動作を引き起こすなどの問題があった。
【０００４】このような問題の対策として、半導体集積回路を搭載する機器においては、図１７に示すように、半導体集積回路１００のチップ裏面あるいはヒートシンク４００の近辺などの高温になる部分に温度検出手段である温度センサ２００を設けるとともに（図１８の（ａ）、（ｂ）参照）、冷却手段であるファン３００を設け、温度センサ２００の検出温度に応じてコントローラ５００がファン３００の駆動を制御するようになっている。」（段落【０００１】〜【０００４】第２頁第２欄第１５行〜第３９行）
　
（ｂ）−４
　当審において新たに発見された特開昭６２−２００１４号公報（以下、「引用例４」という。）には、図とともに、以下のような記載がある。
　
「（１）情報処理装置１の内部は上記のごとく一般に各種ユニット即ちディスクドライブ、電源やＣＰＵ等の組み合わせにより構成されている。
　この場合において、情報処理装置１内には一般には複数のユニットが内蔵されることを予定してある。第４図の例では最大３個のユニットＡ、Ｂ、Ｃが内蔵される。
　しかし、このように予定した最大個数のユニットが必ず実装されるとは限らず、情報処理装置総体に許容される価格の制約の下で設定するシステムの機能や性能に応じて、例えばメモリ容量、チャネル台数、入出力装置台数等に基づいて、ユニット台数が変化するのが一般的である。
　第８図は、第４図の情報処理装置１においてシステムの構成に応じてユニットＡのみが内蔵されている場合を示す。
　排気部４における排気温度は情報処理装置１内のユニット台数により第９図に示すように変化する。即ち同一吸気温度の条件下で、ユニット台数が少なくなるほど排気温度の上昇は小さい。
　そこで、システムの構成に応じてユニット台数が変化し得る事情の下で、冷却ファン回転数制御方式として第４図に示すように情報処理装置１の排気部４の１点のみで温度検出を行うようにすると、ユニット台数が少ない場合即ち排気温度があまり上昇しない場合でも、ユニット台数が多い場合があることを考慮して、冷却ファンを高速回転にする必要がある。
　従って、冷却ファンの低騒音化及び長寿命化の効果が乏しいという問題点がある。
　（２）上記（１）の問題点を解決するために、情報処理装置１内のユニット台数に応じて、温度・電圧変換回路６における排気温度から冷却ファン回転数への変換のパラメータを変化させて正確な制御を図ると、回路構成が複雑になり、その結果当該、情報処理装置のコストアップと低信頼化を招くという問題点がある。」（第２頁〜第３頁左上欄第１５行）
　
（ｂ）−５
　当審において新たに発見された特開平１１−２３３９８４号公報（以下、「引用例５」という。）には、図とともに、以下のような記載がある。
　
（イ）「【０００８】冷却ファンを高速で回転させるほどその冷却効果が高まる、ということは容易に想到されよう。しかしながら、ファンの高速回転には、ファン・モータ駆動のための消費電力の増加や、ファン・モータの回転により発生する騒音の増大というトレード・オフを伴う。このため、比較的に低温の段階ではファンを低速で回転させ、高温上昇時には高速回転に切り換えるといった具合に、システム筐体内（若しくは発熱部品）の温度に応じて、冷却ファンの回転数を適正にコントロールする必要がある。」（段落【０００８】第３頁第３欄第２７行〜第３６行）
（ロ）「【００１９】また、本発明に係る冷却システムによれば、発熱部品の温度すなわち発熱量に応じて冷却ファンの最適回転数を動的に切り換えることができる。
【００２０】発熱部品は、例えばノートブックＰＣのシステム・ボード上に搭載されるＣＰＵカードである。ＣＰＵカードは、例えばＣＰＵチップの他、外部キャッシュ・メモリやブリッジ・チップのような発熱性の回路コンポーネントを含んでいる。一般に、熱を発生する発熱特性は発熱部品ごとに異なる。例えばＣＰＵチップの種類（ＭＭＸテクノロジＰｅｎｔｉｕｍか或はＰｅｎｔｉｕｍ　ＩＩか）やその動作周波数、外部キャッシュ・メモリの種類や容量によって、発熱量は異なり、当然にしてファンの最適回転数も相違してくる。本発明によれば、発熱部品の識別子を読み取り、これに応じて最適回転数を決定することもできる。」（段落【００１９】、【００２０】第４頁第５欄第２９行〜第４３行）
（ハ）「【００５５】図３には他の側面から眺めた冷却システム２００を示しているが、これは、冷却システム２００がＣＰＵカード１０の識別子を取得して最適回転数φoppを得るための構造を図解している。
【００５６】プレーナ・カード２０は、多種類のＣＰＵカード間で共用される性格を持つ。他方、ＣＰＵカード１０は、自身に搭載されたＣＰＵ１１やブリッジ回路１３の種類によって定義されるが、ＣＰＵ１１の種類や動作周波数等によってＣＰＵカード１０の発熱量は相違する。したがって、プレーナ・カード２０が現在受容しているＣＰＵカード１１の種類すなわち識別子に応じて、ファン２０１の最適回転数φoppが決まる。
【００５７】本実施例の冷却システム・コントローラ４５は、例えば３ビット幅のＩＤ読み取り信号線を用いて、ＣＰＵカード１０の識別子を読み取るようになっている。
【００５８】また、冷却システム・コントローラ４５は、各ＣＰＵカード毎の最適回転数φoppを格納した最適値テーブルを備えている。この最適値テーブルは、例えばコントローラ・チップ４５の内蔵ＲＯＭに書き込まれている。さらに、最適値テーブルの各エントリは、比較的高温時のための高速最適回転数φopp/highと、比較的低温時のための低速最適回転数φopp/lowの２種類を格納している。冷却システム・コントローラ４５は、読み取った識別子に対応したエントリを参照して、該当する高速最適回転数及び低速最適回転数（さらには、各最適回転数を実現するためのＦＡＮ＿ＯＮ信号の初期デューティ比）の各々を内蔵ＲＡＭ中に登録しておくようになっている。
【００５９】冷却システム・コントローラ４５は、自身の内蔵ＲＯＭに書き込まれたプログラム・コードに従って冷却システム２００の動作（すなわちファン２０１の回転）を制御するようになっている。」（段落【００５５】〜【００５９】第７頁第１１欄第４５行〜第１２欄第２７行）
　
（ｃ）対　比
  本願補正発明と引用例１発明とを対比すると、引用例１発明における「制御回路部」は、基板にＣＰＵを装着したものが一般的であり、「磁気ディスク装置等の電子機器」は「情報処理装置」に相当するから、引用例１発明の「制御回路部（発熱部１１）を内部に備えた電子機器」は、本願補正発明の「基板に装着された中央処理装置を備え」る「情報処理装置」に相当するといえる。
　引用例１発明の「冷却ファン１４」及び「駆動モータ１５に印加する電圧」は、本願補正発明の「冷却用ファン」及び「冷却用ファンの回転速度に関連する値」に相当する。
　そして、引用例１発明は、「発熱部１１やその近傍の温度を温度センサ１６により検出」するから、本願補正発明とは、基板に装着された中央処理装置近傍の温度を取得する段階を有している点で対応している（ただし、本願補正発明は、「基板上における温度を取得」するものである。）。
　また、引用例１発明は、所定の温度以上で駆動モータ１５への電圧の印加を開始し、温度上昇に伴い、駆動モータ１５に印加する電圧の高さを徐々に上げ、温度がある程度高くなった状態から下がりだすと、駆動モータ１５への印加電圧の高さを徐々に下げるように冷却ファン１４の回転を制御しており、冷却用ファンの回転速度に関する値と温度との関係を示したデータを参照して、取得した温度に対応する冷却用ファンの回転速度に関する値を取得する段階と、この冷却用ファンの回転速度に関する値を用いて冷却用ファンの回転速度を制御する段階とを有しているといえる。
　
　そうすると、両者は、
「基板に装着された中央処理装置を備えた情報処理装置の冷却用ファンの制御方法であって、
　前記基板近傍における温度を取得する段階と、
　冷却用ファンの回転速度に関する値と温度との関係を示したデータを参照して、取得した温度に対応する冷却用ファンの回転速度に関する値を取得する段階と、
　この冷却用ファンの回転速度に関する値を用いて冷却用ファンの回転速度を制御する段階とを有することを特徴とする冷却用ファンの制御方法。」
で一致するものであり、次の（１），（２）の点で相違している。
　
（１）本願補正発明は、中央処理装置が装着された「基板上における温度を取得する」のに対し、引用例１発明は、制御回路部近傍における温度を取得する点。
　
（２）本願補正発明は、情報処理装置が「関連装置を内部に装着可能」であり、「関連装置の着脱状態を取得する段階」を有し、取得した温度に対応する冷却用ファンの回転速度に関する値を取得する段階が、「関連装置の着脱状態対応に定められた、冷却用ファンの回転速度に関する値と温度との関係を示したデータであって、装着状態と非装着状態とで当該データの示すグラフの形状が異なるデータを参照」するのに対し、引用例１発明は、情報処理装置が「関連装置を内部に装着可能」であることは明らかではなく、関連装置の着脱状態対応に定められた、冷却用ファンの回転速度に関する値と温度との関係により冷却用ファンの回転速度を制御するものではない点。
　
（ｄ）当審の判断
相違点（１）について
　上記（ｃ）で述べたように、引用例１発明における「制御回路部」は、基板にＣＰＵを装着したものが一般的であり、上記引用例３には、「半導体集積回路を搭載する機器においては、図１７に示すように、半導体集積回路１００のチップ裏面あるいはヒートシンク４００の近辺などの高温になる部分に温度検出手段である温度センサ２００を設ける」と記載されており、本願補正発明のように「基板上における温度を取得する」ようにする程度のことは当業者が適宜なし得る設計事項にすぎない。
　
相違点（２）について
　上記引用例２には、情報処理機器に内蔵される周辺装置等の付属装置（関連装置に相当する。）の実装、未実装で有効、無効となる信号Ａにより、冷却ファンモータに加える電圧を切り替えることにより、実装時に冷却ファンモータの回転数を高い回転数に切り替え、未実装時にもとの回転数に戻すようにして内蔵付属装置が未実装時の低消費電力化及び冷却用ファンモータの騒音防止を図ることが記載されている。
　さらに、電子機器においてオプションユニットの装着や電子回路パッケージの増設に応じて冷却ファンの回転数を増加することにより、必要な冷却効果を得ることができ、且つ冷却ファンによる騒音の問題を解消する冷却ファン制御は本出願前周知の技術（特開平１０−９３２７３号公報、特開平６−２７２６９４号公報参照）である。
　そうすると、引用例１発明において、関連装置を内部に装着可能とするとともに関連装置の着脱状態を取得するようにし、取得した温度に対応する冷却用ファンの回転速度に関する値を取得する段階が、関連装置の着脱状態対応に定められた、冷却用ファンの回転速度に関する値と温度との関係を示したデータを参照するように変更することは、当業者であれば容易になし得ることである。
　また、上記引用例４には、「情報処理装置１内のユニット台数に応じて、温度・電圧変換回路６における排気温度から冷却ファン回転数への変換のパラメータを変化させて正確な制御を図る」ことが記載されており、上記引用例５には、例えばＣＰＵカードの種類を表す識別子を読み取り、これに応じて温度に対する最適回転数を決定することが記載されており、取得した温度が同じでも実装するユニット台数や種類に応じて冷却用ファンの回転速度を異なるものとすることが示唆されている。
　したがって、参照する冷却用ファンの回転速度に関する値と温度との関係を示したデータを、関連装置の装着状態と非装着状態とで当該データの示すグラフの形状が異なるデータとすることも、当業者が必要に応じて適宜なし得る設計事項である。
　　
　また、前記相違点により奏される効果は当業者であれば引用例１〜５に記載された発明及び周知技術から予想できる範囲内のものである。
　
（ｅ）結論
　そうすると、本願補正発明は、引用例１〜５記載の発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
 したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないから、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。　
　
３．本願発明
　上記のとおり、上記本件補正は却下されたので、本願請求項１に係る発明は、平成１６年６月７日に提出された手続補正書における特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
　
「基板に装着された中央処理装置を備え、関連装置を内部に装着可能な情報処理装置の冷却用ファンの制御方法であって、
　前記基板上における温度を取得する段階と、
　関連装置の着脱状態を取得する段階と、
　関連装置の着脱状態対応に定められた、冷却用ファンの回転速度に関する値と温度との関係を示したデータを参照して、取得した温度に対応する冷却用ファンの回転速度に関する値を取得する段階と、
　この冷却用ファンの回転速度に関する値を用いて冷却用ファンの回転速度を制御する段階とを有することを特徴とする冷却用ファンの制御方法。」
　
４．引用例
　原査定の拒絶理由に引用された引用例１〜３、及びその記載事項は、前記「２．（ｂ）−１〜（ｂ）−３」に記載したとおりである。
　
５．対比
　本願請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、前記２．で検討した本願補正発明から「装着状態と非装着状態とで当該データの示すグラフの形状が異なる」という限定を省き「関連装置の着脱状態対応に定められた、冷却用ファンの回転速度に関する値と温度との関係を示したデータ」とするものである。
　そうすると、本願発明と引用例１発明とは、
「基板に装着された中央処理装置を備えた情報処理装置の冷却用ファンの制御方法であって、
　前記基板近傍における温度を取得する段階と、
　冷却用ファンの回転速度に関する値と温度との関係を示したデータを参照して、取得した温度に対応する冷却用ファンの回転速度に関する値を取得する段階と、
　この冷却用ファンの回転速度に関する値を用いて冷却用ファンの回転速度を制御する段階とを有することを特徴とする冷却用ファンの制御方法。」
で一致するものであり、次の（１），（２）の点で相違している。
　
（１）本願発明は、中央処理装置が装着された「基板上における温度を取得する」のに対し、引用例１発明は、制御回路部近傍における温度を取得する点。
　
（２）本願発明は、情報処理装置が「関連装置を内部に装着可能」であり、「関連装置の着脱状態を取得する段階」を有し、取得した温度に対応する冷却用ファンの回転速度に関する値を取得する段階が、「関連装置の着脱状態対応に定められた、冷却用ファンの回転速度に関する値と温度との関係を示したデータを参照」するのに対し、引用例発明１は、情報処理装置が「関連装置を内部に装着可能」であることは明らかではなく、関連装置の着脱状態対応に定められた、冷却用ファンの回転速度に関する値と温度との関係により冷却用ファンの回転速度を制御するものではない点。
　
６．判断
相違点（１）について
　引用例１発明における「制御回路部」は、基板にＣＰＵを装着したものが一般的であり、上記引用例３に「半導体集積回路を搭載する機器においては、図１７に示すように、半導体集積回路１００のチップ裏面あるいはヒートシンク４００の近辺などの高温になる部分に温度検出手段である温度センサ２００を設ける」と記載おり、本願発明のように「基板上における温度を取得する」ようにする程度のことは当業者が適宜なし得る設計事項にすぎない。
　
相違点（２）について
　上記引用例２には、情報処理機器に内蔵される周辺装置等の付属装置（関連装置に相当する。）の実装、未実装で有効、無効となる信号Ａにより、冷却ファンモータに加える電圧を切り替えることにより、実装時に冷却ファンモータの回転数を高い回転数に切り替え、未実装時にもとの回転数に戻すようにして内蔵付属装置が未実装時の低消費電力化及び冷却用ファンモータの騒音防止を図ることが記載されている。
　さらに、電子機器においてオプションユニットの装着や電子回路パッケージの増設に応じて冷却ファンの回転数を増加することにより、必要な冷却効果を得ることができ、且つ冷却ファンによる騒音の問題を解消する冷却ファン制御は本出願前周知の技術（特開平１０−９３２７３号公報、特開平６−２７２６９４号公報参照）である。
　そうすると、引用例１発明において、関連装置を内部に装着可能とするとともに関連装置の着脱状態を取得するようにし、取得した温度に対応する冷却用ファンの回転速度に関する値を取得する段階が、関連装置の着脱状態対応に定められた、冷却用ファンの回転速度に関する値と温度との関係を示したデータを参照するように変更することは、当業者であれば容易になし得ることである。
　
　また、前記相違点により奏される効果は当業者であれば引用例１〜３に記載された発明及び周知技術から予想できる範囲内のものである。
　
７．むすび
　以上のとおり、本願請求項１に係る発明は、引用例１〜３に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。