【事件の表示】
　特願２００２−１２２０７２「セラミックヒータ」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年１１月　７日出願公開、特開２００３−３１７９０７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
 　本願は、平成１４年４月２４日の特許出願であって、平成１７年２月１４日付けで明細書を対象とした手続補正がされ、平成１７年６月３日付けで拒絶査定がされ（発送日：同年６月７日）、これに対し、同年７月７日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年８月５日付けで明細書を対象とした手続補正がなされたものである。　 　　
 　 
２．平成１７年８月５日付け手続補正の却下の決定 
　 
［結論］
　平成１７年８月５日付け手続補正を却下する。
［理由］　
（１）補正後の本願発明 
 　平成１７年８月５日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりに補正された。　
　　　
「発熱抵抗体を埋設したセラミック体と、該セラミック体に形成されたスルーホールに充填されたスルーホール導体を介して上記発熱抵抗体と電気的に接続された電極パッドと、該電極パッドにリード部材を取着してなるセラミックヒータにおいて、上記スルーホールは電極パッド側に向かって径が大きくなるテーパ状をなし、内周面がスルーホールの中心軸に対して３°以上傾いており、上記スルーホールの電極パッド側の面積が電極パッドの面積の０．５〜３％であり、上記電極パッドの面積が６〜２０ｍｍ２であることを特徴とするセラミックヒータ。」　 
  
　上記補正は、請求項１に記載した発明特定事項たる「電極パッド」について「面積が６〜２０ｍｍ２である」と限定し、また、「電極パッドの面積」に対する「スルーホールの電極パッド側の面積」の比率を「０.２〜２０％」から「０．５〜３％」へと限定するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 
 　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否か）につき以下に検討する。　 
　　　 　 
（２）公知刊行物 
　原審の拒絶の理由で示された、本願の出願前に頒布された「特開２０００−３４０３４９号公報」（以下、「公知刊行物」という。）には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　　　　　　　　
・「【発明の実施の形態】本発明のセラミックヒータの概略斜視図を図１に、またその長手方向の一部切り欠き断面図を図２に示した。図１、図２に示すように、本発明のセラミックヒータは、絶縁性セラミックスからなる棒状の絶縁基体１の内部に、抵抗発熱体２および一対のリード配線３が埋設されており、絶縁基体１の外周部には、リード配線３と電気的に接続された一対の接続用端子部４が形成されている。」（段落【００１５】）
　　
・「本発明のセラミックヒータにおいて、リード配線３と絶縁基体１の外周部に形成された接続用端子部４とは、図２、図３（ｄ）に示すように、絶縁基体１に形成されたスルーホール導体６によって電気的に接続されており、接続用端子部４には、金属端子７がロウ材によって接続されているが、このスルーホール導体６は、スルーホール導体６は接続用端子部４側に向けてホール径が大きくなるテーパ形状を有していることが望ましい。これは、スルーホール導体に発生する熱膨張差に起因する応力をテーパ形状により緩和させ、端子部の耐久性を向上させるためである。」（段落【００３０】）
　　　
・「なお、スルーホール導体の形状をテーパ形状を形成することが望ましいが、このテーパ形状は、接続用端子部側からレーザー光を照射してスルーホールを形成することにより、接続用端子部側のホール径が大きくなるようなテーパ形状を形成することができる。」（段落【００５３】）
　　　
・「その後、棒状の焼結体の端部に側面からレーザー光によってリード配線に到達する開口部のホール径が０．４ｍｍであり、内部が中細りのテーパ形状のスルーホールを形成した後、Ａｕ／Ｎｉ／Ｖを含むメタライズペーストを充填し、さらに棒状焼結体の側面のスルーホール導体形成箇所に接続用端子部となるパターンを上記金ペーストを印刷塗布した後、１１００℃にて真空焼成した。」（段落【００６０】）
　　　
　これらの記載事項及び図面の記載内容からして、公知刊行物には、次の発明（以下、「公知刊行物記載の発明」という。）が記載されていると認める。 
　　　 　
「抵抗発熱体を埋設した絶縁性セラミックスからなる絶縁基体と、該絶縁性セラミックスからなる絶縁基体に形成されたスルーホールに充填されたスルーホール導体を介して上記抵抗発熱体と電気的に接続された接続用端子部と、該接続用端子部にリード配線を取着してなるセラミックヒータにおいて、上記スルーホールは接続用端子部側に向かって径が大きくなるテーパ状をなしているセラミックヒータ。」
　 
 （３）対比 
　本件補正発明と公知刊行物記載の発明を対比する。
　公知刊行物記載の発明の「抵抗発熱体」、「絶縁性セラミックスからなる絶縁基体」、「接続用端子部」、「リード配線」は、それぞれ、本件補正発明の「発熱抵抗体」、「セラミック体」、「電極パッド」、「リード部材」に相当する。
　そうしてみると、両者の一致点及び相違点は、次のとおりである。　
 　 
 〈一致点〉 
「発熱抵抗体を埋設したセラミック体と、該セラミック体に形成されたスルーホールに充填されたスルーホール導体を介して上記発熱抵抗体と電気的に接続された電極パッドと、該電極パッドにリード部材を取着してなるセラミックヒータにおいて、上記スルーホールは電極パッド側に向かって径が大きくなるテーパ状をなしているセラミックヒータ。」　　
 
〈相違点１〉 
　電極パッド側に向かって径が大きくなるテーパ状をなしているスルーホールについて、本件補正発明では「内周面がスルーホールの中心軸に対して３°以上傾い」ているとの限定があるのに対して、公知刊行物記載の発明ではそのような限定がない点。
　　　
〈相違点２〉 
　本件補正発明では、「電極パッドの面積が６〜２０ｍｍ２」であって、かつ、「スルーホールの電極パッド側の面積が電極パッドの面積の０．５〜３％」であると限定されているのに対して、公知刊行物記載の発明ではそのような限定がない点。
　　　　　
（４）判断 
　相違点１，２について検討する。
　
ア．相違点１について
　公知刊行物記載の発明において、スルーホールの内周面は、当然、スルーホールの中心軸に対して傾いているのであるが、その角度を「３°以上」とすることは、当業者にとって適宜なし得たことである。
　しかも、本件補正発明において、スルーホールの内周面がスルーホールの中心軸に対して傾く角度を「３°以上」としたことによって、格別顕著な効果がもたらされるということもできない。
　　　　
イ．相違点２について
　単に電極パッドの面積を「６〜２０ｍｍ２」とすることは、当業者が適宜なし得たことにすぎない。
　さらに、スルーホールの電極パッド側の面積は、当然、電極パッドとの接続を考慮して決められるものであり、それを電極パッドの面積の０．５〜３％とすることも、当業者にとって適宜採用し得たことである。
　よって、相違点２に係る本件補正発明の構成を採用することは、当業者が格別の困難さを伴うことなくなし得たことである。
　　
　審判請求人は、審判請求書の請求の理由において「しかしながら、本願出願人は、請求項１における面積比率を「０．２〜２０％」から「０．５〜３％」に減縮する補正を行いました。この補正後の面積比率「０．５〜３％」を構成要件とする本願請求項１に記載の発明は、本願明細書の実施例データから明らかなように、この範囲外の場合と比較して格別顕著な効果を奏します。すなわち、本願明細書段落番号［００６９］の表１に示されているように、スルーホールの電極パッド側の面積を電極パッドの面積の０．５〜３％の範囲内に制御することにより、熱サイクル試験後のリード部材の引張強度が、他の試料と比較して著しく高くなっていることがわかります（本願段落番号［００７２］参照）。従いまして、本願請求項１における構成要件ｄは、臨界的意義を有していることは明白であり、当業者が予測できたものではなく、当業者が適宜設定し得る設計事項ではありません。」（「４）本願発明と各引用文献との対比」の項を参照。）と述べている。
　しかし、表１にまとめられた「リード部材の引張強度」として、試料Ｎｏ．５の２４Ｎという値が、試料Ｎｏ．１１の２０Ｎ、試料Ｎｏ．２の１９Ｎ、試料Ｎｏ．８の１８Ｎといった値と比べて著しく大きくてセラミックヒータとして際だって優れた効果をもたらすものであるとはいえない。
　したがって、表１のデータをもって、相違点２に係る本件補正発明の数値範囲に臨界的な意義を見いだすことはできない。
　　　　
ウ．以上からすると、相違点１，２は、いずれも、格別なものではなく、本件補正発明の発明特定事項は、公知刊行物記載の発明に基づいて当業者が容易に採用し得たものである。
　しかも、公知刊行物記載の発明も、スルーホール導体に発生する熱膨張差に起因する応力を緩和させ、端子部の耐久性を向上させることを念頭に置いたものであるから、本件補正発明の発明特定事項により、公知刊行物記載の発明から予期される以上の格別顕著な効果がもたらされるということもできない。
　　　
　したがって、本件補正発明は、公知刊行物記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　 　　
（５）むすび
　本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　　　　
 　　 
３．本願発明について   
　平成１７年８月５日付け手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜５に係る発明は、平成１７年２月１４日付け手続補正による明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
　 　　
「発熱抵抗体を埋設したセラミック体と、該セラミック体に形成されたスルーホールに充填されたスルーホール導体を介して上記発熱抵抗体と電気的に接続された電極パッドと、該電極パッドにリード部材を取着してなるセラミックヒータにおいて、上記スルーホールは電極パッド側に向かって径が大きくなるテーパ状をなし、内周面がスルーホールの中心軸に対して３°以上傾いており、上記スルーホールの電極パッド側の面積が電極パッドの面積の０.２〜２０％であることを特徴とするセラミックヒータ。」
 　 
（１）公知刊行物 
　公知刊行物に記載された事項及び公知刊行物記載の発明は、既に「２．（２）」で述べたとおりのものである。
 
（２）対比・判断
　本願発明は、前記「２．」で検討した本件補正発明の発明特定事項たる「電極パッドの面積が６〜２０ｍｍ２である」との限定事項を省き、「電極パッドの面積」に対する「スルーホールの電極パッド側の面積」の比率を「０．５〜３％」から「０.２〜２０％」へと拡張したものである。
　そうすると、本願発明と公知刊行物記載の発明を対比すると、結局、両者の相違点は、前記「２．（３）」で述べた相違点１のみであり、その相違点１についての判断は、前記「２．（４）ア．」で述べたとおりである。
　したがって、本願発明も、公知刊行物記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるといえる。　 
 　
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、公知刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　　
　よって、 結論のとおり審決する。