【事件の表示】
　平成１０年特許願第２０１５６９号「電子部品実装装置および電子部品実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　１月２８日出願公開、特開２０００−　３１６９４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．本願発明
　本願は、平成１０年７月１６日の出願であって、その発明は、平成１６年７月１４日付けの手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１，２に記載された次の事項により特定されるとおりのものと認められる。
「【請求項１】基板を載置して電子部品を実装する実装ステージを備えた複数の単位電子部品実装装置を並設して成り、基板をこれらの実装ステージを順次通過させて所定の実装作業を完了させる電子部品実装装置であって、前記各実装ステージに設けられ電子部品の供給部から電子部品をピックアップして基板に移送搭載する実装手段と、前記各単位実装装置に備えられて各実装ステージについての複数の実装動作のシーケンスプログラムを記憶する実装プログラム記憶部と、各実装ステージでの実装動作を制御する制御部とを備え、この制御部は各実装ステージでの１つの品種の基板の生産が終了したならば、当該品種についての生産終了信号を発するとともに、前記実装プログラム記憶部から次回生産予定の品種の実装動作のシーケンスプログラムを読み出すことを特徴とする電子部品実装装置。
　【請求項２】基板を複数の単位電子部品実装装置の実装ステージを順次通過させて所定の実装作業を完了させる電子部品実装方法であって、前記各実装ステージにて電子部品の供給部から電子部品をピックアップして基板に移送搭載して実装し、各実装ステージでの１つの品種の基板の生産が終了したならば、当該品種についての生産終了信号を発するとともに、前記単位電子部品実装装置に備えられた実装プログラム記憶部から次回生産予定の他の品種の実装動作のシーケンスプログラムを読み出し、前記品種切り替えが完了したならば前記当該実装ステージにて前記他の品種の基板への実装動作を開始することを特徴とする電子部品実装方法。」
（以下、本願の請求項１，２に係る発明を、それぞれ「本願発明１」、「本願発明２」という。）
　
II．原審の拒絶理由の概要
　原審における拒絶査定の理由の概要は、この出願の請求項１，２に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された次の刊行物１〜３に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　
刊行物１：特開平５−１７７４７３号公報
刊行物２：特開平４−５６３９８号公報
刊行物３：特開平９−１３００８４号公報
　
III．引用刊行物の記載事項
１．刊行物１
（１−ア）「当該対象物の処理後に段取り替えを行うべき最終対象物を次工程の装置に送出するときに、その送出対象物が最終対象物であるという情報を次工程の装置の制御部に順次伝達して行き、最終対象物であるという情報を受けた各装置の制御部はその最終対象物の処理終了後に段取り替えを行うことを特徴とする段取り替え方法。」（請求項１）
（１−イ）「従来、基板供給装置、クリーム半田の印刷装置、部品実装装置、検査装置や中間収納装置などのライン中継装置などから成る電子部品実装ラインにおいては、通常各工程装置が非同期で独立して所定の作業を実行している。」（【０００２】）
（１−ウ）「本発明は上記した構成によって、互いに非同期で独立して動作する各部品実装装置や中継装置を配設された実装ライン等においても、先頭工程の装置から最終対象物に同期して所定の段取り指令信号を出すことにより、その最終対象物と同期して段取り指令信号が順次次工程の装置に伝達されることにより、自動的にかつ能率的に順次段取り替えを実行することができる。」（【００１１】）
　
２．刊行物２
（２−ア）「本発明は、生産するプリント基板の切替えによる各種データの切替、基板寸法に合わせた搬送レール幅の切替えなどの段取り替えを実装機自身が行なう自動段取り替え機能付き実装機に関する。近年、プリント基板上への部品組立て工程において、自動実装機、ロボットによる自動化が進んでいる。・・・又、市場ニーズの多用化に伴って、製造メーカの生産方式はこれまでの大量生産から、多品種少量生産・ランダムミックス生産に対応するため、コンピュータを用いて、生産設備の自動段取り替えを行なうＦＭＳ（フレキシブル・マニファクチャリング・システム）化が進められている。」（第１頁左欄第１４行〜同頁右欄第１１行）
　
３．刊行物３
（３−ア）「本発明の部品実装設備は・・・部品実装装置を複数台備え、基板の供給部から排出部に至る基板搬送経路を、各部品実装装置の基板位置決め部をつなぐようにして設けるとともに、前記基板搬送経路の両側に各部品実装装置の部品供給テーブルを配したことを特徴とする。」（【００１２】）
（３−イ）「図１は本発明の一実施の形態に係る部品実装設備（部品実装ライン）を模式的に示す概略平面図である。・・・この基板搬送経路２１に沿って４台の部品実装装置２７Ａ〜２７Ｄが配設されている。これら部品実装装置２７Ａ〜２７Ｄはいずれも基本的には同一の構成になっている・・・」（【００１７】）
（３−ウ）「・・・実装ヘッド部３１は、・・・４個の部品吸着ノズル３３が等間隔（９０°間隔）で配設され、・・・部品供給テーブル２８Ａから部品３４を吸着し、または部品３４を基板位置決め部２４の回路基板３７に装着するようになっている。」（【００１８】）
（３−エ）「回路基板３７への全ての部品３４の装着が終了すると、基板搬送経路２１上に位置決めされている各回路基板３７を、所定ピッチだけ搬送して次工程の部品実装装置２７Ａ〜２７Ｄにおける基板位置決め部２４に位置決めし（ステップＳ１０）、上述と同様の動作を繰り返す。」（【００２８】）
　
IV．当審の判断
１．刊行物３発明の認定
　刊行物３には、基板搬送経路を、複数台の各部品実装装置の基板位置決め部をつなぐようにして設けた部品実装設備において（摘示（３−ア））、各部品実装装置は基本的に同一構成であり（摘示（３−イ））、実装ヘッド部の吸着ノズルが部品供給テーブルから吸着した部品を部品実装装置の基板位置決め部の回路基板に装着し（摘示（３−ウ））、回路基板への全ての部品の装着が終了すると、基板搬送経路上に位置決めされている各回路基板を所定ピッチだけ搬送して、次工程の部品実装装置に位置決めして、同様の動作を繰り返す（摘示（３−エ））電子部品実装方法が記載されているから、刊行物３には、「回路基板を複数の基本的に同一構成の電子部品実装装置の基板位置決め部を順次通過させて所定の実装作業を完了させる電子部品実装方法であって、前記基板位置決め部にて電子部品の供給部から電子部品を吸着して基板に移送搭載して実装する電子部品実装方法」の発明が記載されているといえる（以下、この発明を「刊行物３発明」という。）。
　
２．本願発明２に対して
（１）対比
　本願発明２（前者）と刊行物３発明（後者）とを対比すると、後者の「基本的に同一構成の電子部品実装装置」、「基板位置決め部」、及び「吸着して」は、それぞれ前者の「単位電子部品実装装置」、「実装ステージ」、「ピックアップして」に相当するから、両者は、
「基板を複数の単位電子部品実装装置の実装ステージを順次通過させて所定の実装作業を完了させる電子部品実装方法であって、前記各実装ステージにて電子部品の供給部から電子部品をピックアップして基板に移送搭載して実装する電子部品実装方法」である点で一致し、次の点で相違する。
相違点：前者は、「各実装ステージでの１つの品種の基板の生産が終了したならば、当該品種についての生産終了信号を発するとともに、前記単位電子部品実装装置に備えられた実装プログラム記憶部から次回生産予定の他の品種の実装動作のシーケンスプログラムを読み出し、前記品種切り替えが完了したならば前記当該実装ステージにて前記他の品種の基板への実装動作を開始する」のに対して、後者は、各実装ステージで１つの品種の基板の生産が終了した場合、どのようにして次回生産予定の他の品種の基板への実装動作を開始するのか不明である点
　
（２）判断
　プリント基板への部品実装方法において、多品種少量生産・ランダムミックス生産に対応するため、生産するプリント基板の切り替えによる各種データの切り替えや搬送レール幅の切り替え等の段取り替えを自動で行うことが求められていることは、刊行物２に記載されるように周知の課題であり、このような課題は、ライン上に複数の単位電子部品実装装置の実装ステージが並列している刊行物１発明における部品実装方法においても共通する課題であるといえる。
　一方、刊行物１には、各工程装置が非同期で独立して動作する電子部品実装ラインにおいて（摘示（１−イ））、対象物の処理後に段取り替えを行うべき最終対象物を次工程の装置に送出するときに、その送出対象物が最終対象物であるという情報を次工程の装置の制御部に順次伝達して行き、最終対象物であるという情報を受けた各装置の制御部がその最終対象物の処理終了後に段取り替えを行うことにより（摘示（１−ア））、段取り指令信号が順次、次工程の装置に伝達されて、自動的にかつ能率的に順次段取り替えを実行することができる（摘示（１−ウ））ことが記載されている。そして、非同期で独立して動作する各工程装置が段取り替えのための各種データの切り替えを自動で行うためには、各工程装置には少なくとも段取り替え前と後との処理プログラムが格納されており、段取り指令信号に基づいて段取り替え後の処理動作のシーケンスプログラムを読み出す工程を要することは明らかであるから、処理対象物を複数の処理装置を順次通過させて所定の処理を完了させる処理方法において、各装置で一つの種類の処理対象物の処理が終了したならば、当該処理装置の制御部が、当該種類の処理対象物についての処理終了の情報を次の処理装置に伝達する信号を発するとともに、プログラム記憶部から次の処理動作のシーケンスプログラムを読み出し、段取り替え完了後に当該処理装置で次の処理対象物に対して次の処理動作を開始することにより、処理対象物の品種の切り替えを自動的かつ能率的に実行することは、本願出願前公知の事項であるといえる。
　してみると、刊行物１発明の部品実装方法において、多品種少量生産・ランダムミックス生産に対応する生産設備の段取り替えを自動的かつ能率的に行うという上記周知の課題を解決するために、上記公知の事項を適用して、各実装ステージでの１つの品種の基板の生産が終了したならば、当該品種についての生産終了信号を発するとともに、前記単位電子部品実装装置に備えられた実装プログラム記憶部から次回生産予定の他の品種の実装動作のシーケンスプログラムを読み出し、前記品種切り替えが完了したならば前記当該実装ステージにて前記他の品種の基板への実装動作を開始するとすることは、当業者が容易になし得ることといえる。
　　
３．本願発明１に対して
　本願発明１は、本願発明２の電子部品実装方法を行う装置の発明に相当するところ、その発明特定事項は、発明のカテゴリーの相違に起因する点を除き、本願発明２と共通すると認められる。
　したがって、本願発明１も、本願発明２に対するのと同様の理由により、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
Ｖ．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１，２は、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。