【事件の表示】
　平成１１年特許願第３６３４７６号「配線基板および配線基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　９月　８日出願公開、特開２０００−２４４１２７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
一．手続の経緯
　本願は、平成１１年１２月２１日（優先日：平成１０年１２月２４日）の出願であって、平成１６年８月２６日付で拒絶の査定がなされ、これに対し、同年９月２９日付で拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１０月２９日付で手続補正がなされたものである。　
　
二．平成１６年１０月２９日付の手続補正について
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１６年１０月２９日付の手続補正を却下する。
　
［理　由］
　
１．補正の適否について
　平成１６年１０月２９日付の本件補正により、特許請求の範囲の請求項１〜１２は次のとおり補正された。
　
　「【請求項１】　導体層と、
　該導体層上に積層された樹脂絶縁層と、
　該樹脂絶縁層を貫通するビアホールと、を有し、
　前記導体層は、０．１〜１０μｍの最大粗度（Ｒｍａｘ）となるように表面が粗化処理されており、その表面のうち前記ビアホールの底面にあたる部分に凹部を備えており、該凹部は、径が前記ビアホールの底面部の径とほぼ一致して形成されていることを特徴とする配線基板。
　 【請求項２】　前記凹部は前記導体層の表面をエッチングして形成したことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
　 【請求項３】　前記凹部の深さは、前記導体層の厚みの５〜３０％であることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
　 【請求項４】　前記ビアホール内にはビア導体が形成され、該ビア導体は前記導体層と前記凹部において接続されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の配線基板。
　 【請求項５】　前記凹部の表面にはメッキ層が形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の配線基板。
　 【請求項６】　前記ビアホール内にはハンダバンプが形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の配線基板。
　 【請求項７】　第１下層導体層と、該第１下層導体層に形成された第１凹部と、該第１凹部に対応した位置に開口する第１ビアホールを有する第１樹脂絶縁層と、第１樹脂絶縁層上に形成された第１上層導体層と、前記第１ビアホールの内周面および前記第１凹部上に形成され、前記第１下層導体層と前記第１上層導体層とを導通するビア導体と、からなる第１のグループと、
　第２導体層と、該第２導体層に形成された第２凹部と、該第２凹部に対応した位置に開口する第２ビアホールを有する第２樹脂絶縁層と、前記第２凹部上に形成され、前記第２樹脂絶縁層上面から突出するハンダバンプと、からなる第２のグループと、
　第３導体層と、該第３導体層に形成された第３凹部と、該第３凹部に対応した位置に開口する第３ビアホールを有する第３樹脂絶縁層と、前記第３凹部上に形成された金属層と、からなる第３のグループとの、
　３つのグループのうち、少なくとも２つのグループを備え、
　前記第１下層導体層、前記第１上層導体層、前記第２導体層および前記第３導体層は、０．１〜１０μｍの最大粗度（Ｒｍａｘ）となるように表面が粗化処理されており、
　前記第１凹部、前記第２凹部および前記第３凹部は、径が各々に対応する前記ビアホールの底面部の径と一致して形成されていることを特徴とする配線基板。
　 【請求項８】　導体層の上に感光性樹脂からなる樹脂絶縁層を形成する工程と、
　前記樹脂絶縁層に対し露光と現像を行うことにより、該樹脂絶縁層にビアホールを形成するビアホール形成工程と、
　前記樹脂絶縁層の表面および前記ビアホールの内周面および底面の樹脂をエッチングする樹脂エッチング工程と、
　前記ビアホールの底面に露出した導体層の表面をエッチングする導体層エッチング工程と、を含み、
　前記導体層エッチング工程では、前記導体層の表面をエッチングする工程と、前記樹脂絶縁層の下にエッチング液が回りこんで形成された庇部分が折り取られる強さの高圧水洗にて前記ビアホール内を洗浄する工程とを行い、
　前記ビアホールの底面部の径とほぼ一致する径の凹部を前記導体層に形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
　 【請求項９】　前記ビアホール形成工程における現像は、配線基板を略水平に保持した状態で行い、現像の途中で配線基板の上下面を上下反転させることにより、配線基板の両面にビアホール形成することを特徴とする請求項８に記載の配線基板の製造方法。
　 【請求項１０】　導体層の上に樹脂絶縁層を形成する工程と、
　前記樹脂絶縁層に対しレーザ光を照射することにより、該樹脂絶縁層にビアホールを形成するビアホール形成工程と、
　前記樹脂絶縁層の表面および前記ビアホールの内周面および底面の樹脂をエッチングする樹脂エッチング工程と、
　前記ビアホールの底面に露出した導体層の表面をエッチングする導体層エッチング工程と、を含み、
　前記導体層エッチング工程では、前記導体層の表面をエッチングする工程と、前記樹脂絶縁層の下にエッチング液が回りこんで形成された庇部分が折り取られる強さの高圧水洗にて前記ビアホール内を洗浄する工程とを行い、
　前記ビアホールの底面部の径とほぼ一致する径の凹部を前記導体層に形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
　 【請求項１１】　前記導体層エッチング工程では、ビアホールの底面に露出した導体層の表面に対し、導体層の厚みの５〜３０％をエッチングにより除去することを特徴とする請求項８乃至１０のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
　 【請求項１２】　前記樹脂エッチング工程では、前記高圧水洗にて当該配線基板の上下面を洗浄する工程と、前記樹脂絶縁層の表面および前記ビアホールの内周面および底面の樹脂をエッチングする工程とを、この順番で行う請求項８乃至１１のいずれかに記載の配線基板の製造方法。」
　
　上記補正は、当該補正前の平成１６年３月１５日付の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１、７、８、１０に、新たな発明特定事項を加入して、限定的減縮または不明りょうな記載の釈明を行なうとともに、当該補正前の請求項１２を、独立形式から請求項８乃至１１を引用する従属形式に変更したものである。
　しかしながら、上記補正は、独立形式であって複数の請求項を含まない補正前の請求項１２を、請求項８乃至１１の各請求項を引用した、実質的に複数の請求項を含むものに補正していることになるので、実質的に請求項８乃至１１に係る各発明の数（から元の請求項１２の数１を引いた数）を追加することとなり、当該補正前の請求項１２の限定的減縮には該当しないし、さらに、誤記の訂正及び明りょうでない記載の釈明を目的としたものにも該当しないこととなる。
　
２．むすび
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第４項各号のいずれの規定にも該当しないものであるから、同法第１５９条第１項において準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
三．本願発明について　
１．本願発明　
　平成１６年１０月２９日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜１２に係る発明は、同年３月１５日付の手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜１２に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
　
　「【請求項１】　導体層と、
　該導体層上に積層された樹脂絶縁層と、
　該樹脂絶縁層を貫通するビアホールと、を有し、
　前記導体層は、その表面のうち前記ビアホールの底面にあたる部分に凹部を備えており、該凹部は、前記ビアホールの底面部とほぼ一致して形成されていることを特徴とする配線基板。」
　
２．引用刊行物とその摘記事項
　原査定の拒絶の理由に引用した本願の優先日前に国内に頒布された下記の刊行物１には、次の事項が記載されている。
　                                 
　刊行物１：特開平１０−２８４８４３号公報（拒絶理由通知の引用文献　　　　　　　２）
　
＜刊行物１の摘記事項＞
ａ．「【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板の少なくとも一主面上に絶縁層を介して複数の導体回路層を載置し、しかも最外層の導体回路層から最外層でない導体回路層に電気的に接続するための小孔を設けてなる多層回路基板であって、・・・好ましくは、前記小孔の底面が該底面を形成する最外層でない導体回路層の表面よりも３μｍ以上低く基板側に凹んでいる前記多層回路基板である。」
　
ｂ．「【００１０】
【発明の実施の形態】・・・図１に、本発明の多層回路基板の一例について、その断面図を示す。基板１上に導体回路層２を有し、更に前記導体回路層２上に絶縁層３が載置され、更に前記絶縁層３上に導体回路層４が載置され、最外層の導体回路層４は導体回路層２とバイアホール５により電気的に接続されている。なお、図示していないが、最外層の導体回路層４上には電子素子が必要に応じ搭載されていてもよいし、ワイヤーボンディング等により他の部品と結合されていてもよい。」
　
ｃ．「【００１３】更に、本発明では、前記小孔の底面部が該底面を形成する最外層でない導体回路層の表面よりも３μｍ以上、特に５μｍ以上低く基板側に凹んでいることが好ましい。この理由に付いては、小孔に半田或いは銅メッキして電気的接続を施す際に、小孔の底部を構成する導体回路層とその直上の絶縁層との境界が底部と同一平面上にないようにすることで、半田或いは銅メッキと導体回路との接触面積が増加するとともに、半田或いは銅メッキの角部への不要な応力集中を避けることができるものと推察される。尚、上限に付いては特にこだわる理由がないが、導体回路層の厚みが一般的には９〜３００μｍであり、これにより制限される。
・・・
　　【００１５】本発明の電気接続用小孔は、一般的なバイアホールやスルーホールの加工方法を用いて作成することが可能であり、これらの方法としては、・・・各種レーザー光線を用いる方法、絶縁層に感光性樹脂を用いて露光することによりパターニングした後に電気接続用小孔部分を溶解する方法、或いはケミカルドリリングにより化学的に絶縁層を溶解する方法やサンドブラストにより機械的に絶縁層を除去する方法等があげられる。しかし、本発明者らの検討によれば、最外層の導体回路層４の所定の位置をエッチングにより除去し直下の絶縁層３まで開孔し、該孔底部にレーザー光線を照射して絶縁層３を除去することにより、電気接続用小孔を形成する方法が、寸法精度が高く、周辺部に傷をいれず、生産性が良いので好ましい。」
　
ｄ．「【００１６】また、・・・窄孔後に小孔の底面の導体回路層の表面を・・・エッチングする方法を採用することができる。このうち、生産性の点から、又前述したとおりに小孔の底部に凹みを付すことができるという面からエッチングする方法が最も好ましい方法である。尚、エッチングの深さは３μｍ以上、好ましくは５μｍ以上が好ましい。３μｍ未満では・・・半田濡れ性が悪い場合があるためである。本発明者らの検討によれば、エッチング深さを好ましい５μｍ以上とする時には、・・・高信頼性のバイアホールを有する多層回路基板を得ることができる。」
　
３．対比・判断
　上記摘記事項ａ〜ｄをまとめると、刊行物１には、「基板上に導体回路層を有し、さらに導体回路層上に絶縁層が載置され、さらに絶縁層上に導体回路層が載置され、最外層の導体回路層は導体回路層とバイアホールにより電気的に接続されており、バイアホールの底面部が該底面を形成する最外層でない導体回路層の表面よりも基板側に数μｍ以上低い凹みを付した多層回路基板」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
　そこで、本願発明１と引用発明とを対比すると、引用発明の「導体回路層」、「絶縁層」、「バイアホール」、「凹み」、「多層回路基板」が、それぞれ本願発明１の「導体層」、「樹脂絶縁層」、「ビアホール」、「凹部」、「配線基板」に相当するので、両者は、「導体層と、該導体層上に積層された樹脂絶縁層と、該樹脂絶縁層を貫通するビアホールと、を有し、前記導体層は、その表面のうち前記ビアホールの底面にあたる部分に凹部を備えた配線基板」の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
　相違点：本願発明１の凹部は、ビアホールの底面部とほぼ一致して形成されているのに対し、引用発明には、凹みとバイアホールの底面部がどのような関係か明記されていない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　
　本願発明１の凹部がビアホールの底面部とほぼ一致するとは、凹部の何が、ビアホールの底面部の何と、どの程度で、ほぼ一致するのか、上記請求項１の記載では、不明であるものの、本願明細書の記載（段落００３９）
「【００３９】また、導体層４の３０％を超える厚さ（例えば、７μｍ：約４１％）エッチングした場合は、残存樹脂５Ｂを完全に除去できるものの、導体層４の表面がビアホールの外側の樹脂絶縁層３の下側までエッチングされ、大きな庇部分（オーバーハング部）５ｃが形成される（図４（ｃ）参照）。この庇部分５ｃが大きくなると、後工程においてこのビアホール５にビア導体７をメッキにより形成しようとした場合、メッキ液がまわり込み難く、ビア導体７と導体層４との間が導通不良となってしまう。このような導通不良を防止するためには、庇部分５ｃの最大長さを５μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下、さらに好ましくは２μｍ以下にするとよい。すなわち、ビアホール５の径と凹部６Ａの径とをほぼ一致させるのが好ましい。」からみて、「導通不良を防止するために」、「大きな庇部分（オーバーハング部）５ｃが形成されないように、庇部分５ｃの最大長さを５μｍ以下・・・にする」ことを「ビアホール５の径と凹部６Ａの径とをほぼ一致させる」と表現したものと認められるが、しかし、凹部をビアホールの底面部とほぼ一致させるための、具体的実現手段（具体的な製造方法等）は開示されていない。また、庇部分５ｃの最大長さを５μｍ以下とすることについて、格別な根拠があるとは認められない。よって、５μｍ以下でなくとも、オーバーハング部が十分に小さい形状であれば、凹部がビアホールの底面部とほぼ一致するといえるものである。
　一般に、オーバーハングにより導通不良が起きることは周知（特開平３−２７６６５５号公報、特開平６−３１０８６６号公報参照）であり、このため、オーバーハングが生じないようにして、導通不良を防止することは周知である。
　したがって、相違点の構成は、周知の発明を単に記載したにすぎず、当業者が適宜なし得るものである。
　
　したがって、本願発明１は、刊行物１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は特許を受けることができないものであり、他の請求項２〜１２に係る発明については検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。