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　特願２００１−４０１４０９「抵抗層内蔵型銅張り積層板、それを用いたプリント回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　７月１５日出願公開、特開２００３−２００５２３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１３年１２月２８日に特許出願したものであって、平成１８年１月２６日付けの拒絶理由通知に対して、同年４月３日付けで手続補正がされたが、平成１９年３月１６日付で拒絶査定がされ、これに対し、同年４月２６日付けで拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１−１５に係る発明は、平成１８年４月３日付けの手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１−１５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「少なくとも一方の片面がＪＩＳ　Ｂ　０６０１で規定する１０点平均粗さ（Rz）で３〜６μｍの表面粗さになっている基体銅箔の前記片面または他方の片面に、電気抵抗率が０.０５〜２μΩ・ｍである導電性物質から成り、かつシート抵抗値が１kΩ／sq〜１MΩ／sqである抵抗層が１０〜５０mg／ｍ２の厚みで形成されている抵抗層付き銅箔が絶縁基材の片面または両面にラミネートされていることを特徴とする抵抗層内蔵型銅張り積層板。」
　
３．引用例
　拒絶の理由で引用した、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開昭５３−９６４６２号公報（以下、「引用例１」という。）、特開平１１−３４０５９５号公報（以下、「引用例３」という。）、には、図面とともに以下の技術事項が記載されている。
　
（３−１）引用例１（特開昭５３−９６４６２号公報）
（１ａ）「本発明は、プリント抵抗回路の製作に供される抵抗回路基板に関する。
　従来の抵抗回路基板は、標準として厚さ７０μ又は３５μ、特別なものとして厚さ１８μの電解銅箔を高導電材料層に用い、この片面にニッケル等の抵抗材料層及び絶縁支持体を設けたものである。」（第１頁左下欄第１８行−右下欄第４行）
　
（１ｂ）「本発明の抵抗回路基板の製法は、例えばまず、上記した被覆層となる板、フイルム、箔の片面に銅等の高導電材料層を形成し、次にこの上にニッケル等を主成分とする抵抗材料層を形成し、最後にこの上に絶縁支持体を接合することにより製作される。
　このような製法と構造により、高導電材料層の厚さを任意に薄くすることが可能となり前述した多くの問題点を解決するに至ったものである。」（第２頁左下欄第１５行−右下欄第３行）
　
（１ｃ）「次に、本発明の抵抗回路基板をその製法の一例とともに説明する。
　厚さ２０μ〜２００μ、好ましくは１００μ程度の被覆層をなす薄板、例えばアルミニウム箔の片面を有機系レジストにより被覆し、高導電材料層を形成するため他の片面に銅の電解メッキを施す。このメッキの厚みは２μ程度から１０μ程度以上まで任意に選ぶことができる。次に、水洗を行ったのち、高導電材料層の上に抵抗材料層を形成するため、例えば電解ニッケルメッキを厚さ数１００Å〜１０００Å程度に施す。この抵抗材料層の厚みは面積抵抗値に関係するので製品の種類により異なる。また、抵抗材料としてはニッケルのほか、ニッケル−リン、・・・ニッケル−コバルト−ホウ素等を広く用いることができる。就中、５乃至３０重量％のリンを含むニッケル−リンはメッキ処理が簡単でかつ電気抵抗値が適当であるため実用的効果が大きい。抵抗材料層のメッキを行ったのち水洗、乾燥し、その上に絶縁支持体として例えばエポキシ樹脂含浸ガラス布、いわゆるプリプレグを熱圧着により接合して本発明による抵抗回路基板が完成する。」（第３頁左上欄第３行−右上欄第８行）
　
（１ｄ）「水洗後、引つづき下記条件にてニッケルを電着する。
電解液の配合
　・・・
電解条件
　・・・
　メッキ時間７０秒間のとき、面積抵抗値約１００Ω／□のニッケル薄膜（抵抗材料層）が銅皮膜上に得られた。」（第４頁右上欄第１４行−左下欄第７行） 
 　 
（１ｅ）「次に、上述の実施例１により製作した抵抗回路（銅層厚み５μ）と、従来品（銅層厚み１８μ及び３５μの２種）について、製作可能な導体及び抵抗体の最小線巾、並びに最小間隔巾、及び、製作された抵抗値の設計値からのズレ及びバラツキの実測データを第１表に示す。」（第４頁右下欄第１５−２０行）
　
（１ｆ）第１表からは、銅層厚みが５μ及び１８μの抵抗回路基板が、いずれも抵抗層厚み５００Å、面積抵抗１００Ω／□の抵抗層を有していることを読み取ることができる。
　
　上記の引用例１記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「厚さ１８μの電解銅箔を高導電材料層に用い、この片面にニッケル等の厚み５００Å、面積抵抗１００Ω／□の抵抗材料層及び絶縁支持体を設けた従来の抵抗回路基板」
　
（３−２）引用例３（特開平１１−３４０５９５号公報）
（２ａ）「【請求項１】表面粗度（Ｒｚ）２.０〜４.０μｍの粗化面を有する電解銅箔と、前記電解銅箔の粗化面の上に形成された厚み０.０１〜０.０５mg/dm２のニッケル層と、前記ニッケル層の上に形成された厚み０.１５〜０.５mg/dm２の亜鉛層とから成ることを特徴とする印刷回路基板用の銅箔。」（特許請求の範囲）  
 　 
（２ｂ）「【発明の属する技術分野】本発明は、印刷回路基板用の銅箔および樹脂付き銅箔に関し、更に詳しくは、エッチングファクタ（Ｅｆ）値が大きく、高密度超微細配線が可能であり、多層印刷回路基板の製造に用いて好適な印刷回路基板用の銅箔と樹脂付き銅箔に関する。」（【０００１】）
　
（２ｃ）「【従来の技術】印刷回路基板は、通常、次のようにして製造されている。
　すなわち、ガラス・エポキシ樹脂やガラス・ポリイミド樹脂などから成る電気絶縁性の基材の表面に、熱硬化性の接着剤を介して表面回路形成用の銅箔を積層して銅張り積層板とし、その銅張り積層板に、スルーホールの穿設，スルーホールめっきを順次行ったのち、表面の銅箔にエッチング処理を行って所望する回路パターンを形成し、最後に、ソルダーレジストの形成やその他の仕上げ処理が行われる。
　上記した工程における銅張り積層板の製造時に用いる接着剤としては、通常、基材を構成している熱硬化性性樹脂と同種の電気絶縁性樹脂のワニスをガラス布などに含浸・嵌挿させて当該ワニスを半硬化状態にし、それをマトリックス樹脂とするプリプレグ材が主流になっている。
　すなわち、前記した基材の上・下面に所望枚数のプリプレグ材を配置し、更にプリプレグ材の表面に表面回路形成用の銅箔を重ね合わせたのち、全体を熱圧着して銅張り積層板が製造されている。」（【０００２】−【０００５】）
　
（２ｄ）「ここで、表面回路形成用の銅箔としては、一般に電解銅箔が用いられている。この電解銅箔は、表面平滑な回転ドラムの当該表面に通常は硫酸銅浴を用いて銅を電解析出させて成膜し、それを連続的に回転ドラムから剥離して製造されている。したがって、得られた電解銅箔の剥離面は比較的平滑であり、銅の析出面（マット面）は比較的粗い面になっており、銅張り積層板の製造時には、この粗化面であるマット面をプリプレグ材に接合することにより当該粗化面でプリプレグ材に対するアンカー効果を発揮させ、プリプレグ材と電解銅箔との間の接合強度を高めるようにして回路基板としての信頼性の確保がなされている。」（【０００６】） 
 　 
（２ｅ）「【発明の実施の形態】まず、本発明の銅箔の１例Ａを図１に示す。この銅箔Ａは、電解銅箔１の片面が粗化面１ａになっていて、この粗化面１ａの上に、ニッケル層２と亜鉛層３がこの順序で形成されて基材との接合面１Ａが構成された断面構造になっている。
　上記した粗化面１ａは、ＪＩＳＢ０６０１で規定する１０点平均粗さの値（Ｒｚ）が２.０〜４.０μｍになっている。このＲｚ値が２.０μｍより小さい場合には、前記接合面１Ａを基材と接合したときに充分な接合強度が得られず、またＲｚ値が４.０μｍより大きい場合には、接合面１Ａの突起部の基材への喰い込み量が大きくなり、エッチング時に前記突起部の完全除去に長い時間を要するため、Ｅｆ値が小さくなって、信頼性の高いファインな回路パターンの形成が困難になる。
　本発明では、銅箔として電解銅箔が用いられる。
　その理由は、電解銅箔の場合、圧延銅箔に比べてその厚みが１５μｍ以下の極薄であっても厚みのばらつきは少なく、しかも広幅な箔を比較的低コストで製造することができるとともに、後述するように、前記したＲｚ値の粗化面を形成することができるとともに、後述するように、前記したＲｚ値の粗化面を形成することが容易であるからである。
　電解銅箔は、その生産効率を高めるために、通常、２０〜１５０Ａ/dm２という高電流密度で製造されているが、その場合には、マット面のＲｚ値が５μｍ以上のものが製造されやすい。しかしながら、例えば市販の装飾用光沢銅めっき浴やチオ尿素，糖蜜などを添加した電解浴を用いたり、また電流密度を下げるなど電解条件を変えることにより、マット面のＲｚ値を１μｍ前後にまで小さくして平滑にすることもできる。更には、比較的粗いマット面に対して、例えば電解研磨法や化学研磨法などを適用して当該マット面を平滑にすることもできる。
　本発明で用いる電解銅箔１の場合、上記した製造方法において電解条件などを適切に選択することにより、そのマット面のＲｚ値を２.０〜４.０μｍにして、それを粗化面１ａとすることもできる。」（【００２６】−【００３１】） 
　
（２ｆ）「また、ニッケル層２の厚みは、０.０１〜０.０５mg/dm２の範囲に設定される。好ましくは０.０１５〜０.０４mg/dm２にする。このとき、ニッケル層２の厚みを０.０１〜０.１５mg/dm２と薄くした場合には、亜鉛層３の厚みを０.５mg/dm２近辺に設定し、またニッケル層２の厚みを０.０４〜０.０５mg/dm２と厚くしたときには、亜鉛層３の厚みは０.１５mg/dm２近辺に設定しても、適切な接合強度を得ることができる。
　なお、これらのニッケル層や亜鉛層は、公知の電解めっき法や無電解めっき法を適用して形成することが好ましい。また、上記したニッケル層は、純ニッケルで形成してもよく、６重量％以下のリンを含有する含リンニッケルで形成してもよい。」（【００４８】−【００４９】）
 　 
４．対比 
（ア）本願発明と引用例１発明とを対比する。 
（ａ）引用例１発明の「厚さ１８μの電解銅箔」、「抵抗材料層」、「絶縁支持体」、「抵抗回路基板」は、それぞれ順に、本願発明の「基体銅箔」、「抵抗層」、「絶縁基材」、「抵抗層内蔵型銅張り積層板」に相当する。
（ｂ）引用例１発明の「ニッケル等」は、本願発明の「導電性物質」の一種であるといえる。
（ｃ）本願発明の「ラミネート」は、引用例１発明の「・・・を設けた」の一形態であるといえる。
　
　そうすると、両者は、 
「基体銅箔の片面または他方の片面に、導電性物質から成る抵抗層が形成されている抵抗層付き銅箔を絶縁基材の片面または両面に設けたことを特徴とする抵抗層内蔵型銅張り積層板。」
の点で一致し、次の点で相違する。 
 　 
　相違点１：本願発明の「基体銅箔」が「少なくとも一方の片面がＪＩＳ　Ｂ　０６０１で規定する１０点平均粗さ（Rz）で３〜６μｍの表面粗さになっている」のに対して、引用例１発明の「厚さ１８μの電解銅箔」の表面の１０点平均粗さの値が明らかでない点。
　
　相違点２：本願発明の「導電性物質」は「電気抵抗率が０.０５〜２μΩ・ｍである」のに対して、引用例１には「ニッケル等」の電気抵抗率が明示されていない点。
　
　相違点３：本願発明の「抵抗層」は「シート抵抗値が１kΩ／sq〜１MΩ／sqである抵抗層が１０〜５０mg／ｍ２の厚みで形成されている」ものであるのに対して、引用例１発明は「厚み５００Å、面積抵抗１００Ω／□」である点。
　
　相違点４：本願発明では、「抵抗層付き銅箔」が「絶縁基材」に「ラミネート」されているのに対して、引用例１には、「・・・を設けた」と記載されているだけである点。
　
５．判断 　 
（１）相違点１について 
（ア）引用例３は、引用例１に記載された抵抗回路基板に近接した技術分野に属する印刷回路基板用の銅箔に係る発明が記載された文献であって、引用例３の上記摘記（２ｄ）には「表面回路形成用の銅箔としては、一般に電解銅箔が用いられて」おり、「電解銅箔の剥離面は比較的平滑であり、銅の析出面（マット面）は比較的粗い面になっており、銅張り積層板の製造時には、この粗化面であるマット面をプリプレグ材に接合することにより当該粗化面でプリプレグ材に対するアンカー効果を発揮させ、プリプレグ材と電解銅箔との間の接合強度を高めるようにして回路基板としての信頼性の確保がなされている」こと、また、上記摘記（２ｅ）には「ＪＩＳＢ０６０１で規定する１０点平均粗さの値（Ｒｚ）が・・・２.０μｍより小さい場合には、前記接合面１Ａを基材と接合したときに充分な接合強度が得られず、またＲｚ値が４.０μｍより大きい場合には、接合面１Ａの突起部の基材への喰い込み量が大きくなり、エッチング時に前記突起部の完全除去に長い時間を要するため、Ｅｆ値が小さくなって、信頼性の高いファインな回路パターンの形成が困難になる」こと、及び、「電解銅箔は、その生産効率を高めるために、通常、２０〜１５０Ａ/dm２という高電流密度で製造されているが、その場合には、マット面のＲｚ値が５μｍ以上のものが製造されやすい」こと、さらに「電解条件などを適切に選択することにより、そのマット面のＲｚ値を２.０〜４.０μｍにして、それを粗化面１ａとすることもできる」ことが記載されている。
　してみれば、引用例３から、引用例１に記載された抵抗回路基板に近接した技術分野に属する印刷回路基板において、好適に用いられる電解銅箔は、「片面がＪＩＳ　Ｂ　０６０１で規定する１０点平均粗さ（Rz）で２〜４μｍの表面粗さになっている」ことが理解できる。
　
（イ）一方、引用例１発明においては、「高導電材料層」として「電解銅箔」を用いることが規定されている。
　
（ウ）してみれば、引用例１と引用例３に接した当業者であれば、引用例１発明と、引用例３に記載された発明の属する技術分野が近接しており、また、引用例１発明においても、電解銅箔と絶縁支持体との接合強度が高いことが望ましいことが明らかなことから、引用例１発明の「電解銅箔」として、引用例３において、接合強度が高く好適な電解銅箔として用いられている「片面がＪＩＳ　Ｂ　０６０１で規定する１０点平均粗さ（Rz）で２〜４μｍの表面粗さになっている」ものを用いることは当業者が容易になし得たことであると認められる。
　
（エ）審判請求人は、審判請求書の請求の理由において「例えば、用いる基体銅箔の表面粗さは、絶縁基材との接合強度を適切に確保するという観点と、２次エッチング時に形成される抵抗回路の抵抗値のばらつきを抑制するという観点の双方を勘案して選定されている（［００１９］〜［００２１］を参照）。そして、実施例１〜４５、比較例１〜２８の結果に基づいて表面粗さ（Ｒz）が３〜６μｍと規定されている（［００８３］を参照）。」と、表面粗さの数値限定の意義について主張するので、この点について検討する。
　確かに、審判請求人が指摘する、本願明細書の【００１９】−【００２１】には、「基体銅箔１の粗面１ａ側に抵抗層２が形成され」た「銅箔Ａ」を使用したときに「絶縁基材との接合強度（例えばピール強度）を高める」が、「その場合でも、Rz値が６μｍより大きい粗面１ａに抵抗層２を形成すると、前記した２次エッチング時における基体銅箔のみの選択的なエッチング除去が円滑に進まず、形成される抵抗回路の抵抗値がばらつくようになる。また、Rz値を３μｍより小さい粗面に抵抗層２を形成すると、絶縁基材との間で適切な接合強度が得られなくなる」と記載されていることが認められる。
　しかしながら、本願の特許請求の範囲の請求項１において「少なくとも一方の片面が・・・の表面粗さになっている基体銅箔の前記片面または他方の片面に・・・抵抗層が・・・形成されている」と規定されていることから、本願発明の特許を請求しようとする範囲に含まれる構成であることが明らかである、「基体銅箔１の平滑面１ｂ側に抵抗層２が形成」された「銅箔Ｂ」を使用した場合においては、基体銅箔１の粗面１ａ側に抵抗層は形成されず、また、絶縁基材と接合しないことから、基体銅箔１の粗面１ａ側の表面粗さ（Ｒz）の大小が、接合強度等に特段の影響を及ぼすとは認められない。
　してみれば、少なくとも「銅箔Ｂ」を用いた抵抗層内蔵型銅張り積層板においては、基体銅箔の表面粗さの大きさに技術的な意義を認めることはできないから、上記「３〜６μｍ」という表面粗さ（Ｒz）に係る限定は、少なくとも本願発明の一部の態様において技術的な意義を有さないといえる。
　したがって、本願発明の、表面粗さ（Ｒz）の、３μｍという下限値、及び、６μｍという上限値に、臨界的な意義は認めることはできない。
　
（オ）してみれば、引用例１発明において、相違点１について本願発明のようにすることは当業者が容易になし得たことであると認められる。また、このような構成を採用したことによる効果も格別のものとは認められない。
　
（２）相違点２について
　ニッケルの体積抵抗率（本願発明の電気抵抗率に相当する）は、０℃において、６．２×１０−８Ω・m、１００℃において１０．３×１０−８Ω・m（理科年表（平成１１年））であるから、引用例１発明の「ニッケル等の厚み５００Å、面積抵抗１００Ω／□の抵抗材料層」を構成する導電性物質の電気抵抗率は、本願発明で規定する「０.０５〜２μΩ・ｍ」の範囲に含まれていると認められる。
　してみれば、相違点２は、実質的な差異であるとはいえない。
　
（３）相違点３について
　引用例１の上記摘記（１ｃ）の「この抵抗材料層の厚みは面積抵抗値に関係するので製品の種類により異なる。」との記載から、抵抗回路基板は、製品の種類によって異なる面積抵抗値を有する抵抗材料層を具備していること、及び、抵抗材料層の厚みと面積抵抗値との間に関係があることを理解することができる。一方、抵抗材料層の厚みが薄くなると、面積抵抗値が高くなることは周知の事項である。したがって、引用例１発明において、抵抗材料層の厚みを５００Åよりも薄くすることで、面積抵抗値を１００Ω／□よりも高い、所定の面積抵抗値を有する抵抗材料層を具備した抵抗回路基板を得ることは、引用例１に示唆されているものといえる。
　また、引用例１の上記摘記（１ｃ）には「電解ニッケルメッキを厚さ数１００Å〜１０００Å程度に施す。」と記載されているものの、引用例３の上記摘記（２ｆ）の「ニッケル層２の厚みは、０.０１〜０.０５mg/dm２の範囲に設定される。・・・これらのニッケル層や亜鉛層は、公知の電解めっき法や無電解めっき法を適用して形成することが好ましい。」との記載に照らして、少なくとも本件出願時点において、電解銅箔の粗化面に０.０１〜０.０５mg/dm２程度の薄さでニッケル層を電解メッキする方法が公知であったことが認められる。
　してみれば、当業者であれば、引用例１発明において、抵抗材料層を５００Åよりも薄く、かつ、０.０１〜０.０５mg/dm２程度よりも厚い所定の厚みとすることによって、面積抵抗値（本願発明の「シート抵抗値」に相当する。）を、「１kΩ／sq〜１MΩ／sq 」の範囲に含まれる値とすることは容易になし得たことと認められる。なお、「１kΩ／sq〜１MΩ／sq 」の範囲の上限値、及び、下限値に臨界的な意義を認めることはできない。
　また、このような構成を採用することを妨げる特段の理由も認められず、この構成を採用したことによる効果も当業者が予測する範囲のものといえる。
　したがって、引用例１発明において、相違点３について、本願発明のようにすることは当業者が容易になし得たことと認められる。
　
（４）相違点４について
　引用例１の上記摘記（１ｃ）に「本発明の抵抗回路基板をその製法の一例とともに説明する」として記載された「本発明の抵抗回路基板」は、引用例１の上記摘記（１ａ）に記載された「従来の抵抗回路基板」に対して、引用例１の上記摘記（１ｂ）に記載されるように「本発明の抵抗回路基板の製法は、例えばまず、上記した被覆層となる板、フイルム、箔の片面に銅等の高導電材料層を形成し、次にこの上にニッケル等を主成分とする抵抗材料層を形成し、最後にこの上に絶縁支持体を接合する」ように工夫を凝らすことによって、「高導電材料層の厚さを任意に薄くすることが可能となり前述した多くの問題点を解決」したものであると理解することができるから、引用例１における「従来の抵抗回路基板」と引用例１における「本発明の抵抗回路基板」とは、前記「上記した被覆層となる板、フイルム、箔の片面に銅等の高導電材料層を形成し」という構成を除き同一の構成を具備するものと解される。
　一方、引用例１の上記（１ｃ）に記載されている「抵抗材料層のメッキを行ったのち水洗、乾燥し、その上に絶縁支持体として例えばエポキシ樹脂含浸ガラス布、いわゆるプリプレグを熱圧着により接合して」の「熱圧着」は、本願発明の「ラミネート」に相当する。
　してみれば、引用例１に記載された「従来の抵抗回路基板」である、引用例１発明において「抵抗層付き銅箔」は「絶縁基材」に「ラミネート」されているものと認められるから、相違点４は実質的な差異であるとはいえない。
　
　したがって、引用例１発明において、相違点１〜４について本願発明の構成を採用することは、引用例１及び引用例３に記載された事項から容易に想到しえたことである。また、相違点１〜４を組み合わせたことによる格別の効果も認めることはできない。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１、３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。