【事件の表示】
　特願２００３−２７３０９６「プリント配線基板製造方法及びプリント配線基板、並びに特性インピーダンス算出装置、特性インピーダンス算出方法、及び特性インピーダンス算出プログラム」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　２月　３日出願公開、特開２００５−　３２１５４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　
　本願は、平成１５年７月１０日の出願であって、平成２０年９月１８日付けで拒絶理由が通知され、平成２０年１１月２５日付けで手続補正書が提出されたが、当該拒絶理由通知書に記載された理由により平成２０年１２月１５日付けで拒絶査定がされ、これに対して平成２１年１月１６日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、平成２１年２月１６日付けで手続補正書が提出されたものである。
　
２．拒絶査定の要点
　
　拒絶査定は、平成１８年３月２０日付け拒絶理由通知書に記載された理由に基づくものであり、この内、［理由１］〜［理由３］について備考が付されている。
　
　平成１８年３月２０日付けで通知した拒絶理由通知書における［理由１］および［理由３］は以下のとおりである。
　
「　［理由１］
　この出願は，特許請求の範囲の記載が下記の点で，特許法３６条６項１号及び２号に規定する要件を満たしていない。
　
 　　　　　　　　　　　　　　 記
　
　請求項１乃至１３に係る発明は，不明確である。また，請求項１乃至１３に係る発明は，発明の詳細な説明に記載したものではない。
　
＜備考＞
(1)「シミュレーション」は，一般に，模擬することを意味する。
　しかしながら，本願発明の詳細な説明において「シミュレーション」とされているものは，模擬することなく関数（解析式。）を計算するから，一般には，シミュレーションとは言えない。
　してみれば，請求項１の記載から把握される発明は，発明の詳細な説明における開示と対応しない。
　他の請求項についても同様である。
（要するに，用語が不適切である。）
　
(2)請求項１における「コンピュータを用いたシミュレーションに基づく導体パターンを設計し、特性インピーダンスのシミュレーション値を算出する」との記載では，「コンピュータを用いたシミュレーション」が，「導体パターンを設計し、特性インピーダンスのシミュレーション値を算出する」にどのような影響を及ぼすのか特定できないから，請求項の記載からまとまりのある技術的思想を把握できない。
　他の請求項についても同様である。
　
(3)請求項１０に係る発明は，「物」の発明である。
　にも関わらず，請求項１０における「上記信号用導体は、コンピュータを用いたシミュレーションを実行することによって特性インピーダンスのシミュレーション値が算出され、このシミュレーションに基づいて導体パターンが設計されたものであり、
  上記特性インピーダンスのシミュレーション値は、少なくとも、導体パターン幅、導体パターン厚、及び絶縁層厚をパラメータとするとともに、これらパラメータに対して所定の係数を乗じて補正することによって表される実効導体パターン幅を導入し、上記実効導体パターン幅の関数として算出されたものであること」という処理の内容は，「物」の構造・性質等を特定できるものではない。
　したがって，請求項１０に係る発明は，「物」の発明としては不明確である。
　
「　［理由３］
　この出願の下記の請求項に係る発明は，その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　
　　　　　記　　　　（引用例については引用文献等一覧参照）
　
・請求項１，１０−１３に対して
  引用例１，２
　
＜備考＞
・請求項１０−１３について
　引用例１に記載の「Ｗ’」（【数１】。）は，「実効導体パターン幅」と言える。
　あるいは，引用例２に記載の「実効信号線幅Ｗ0」（００３１段落。）は，「実効導体パターン幅」と言える。
　引用例１，２には，計算にコンピュータを用いることは記載されていないが，計算にコンピュータを用いることは当業者が容易に推考し得ることである。
　
・請求項１について
　引用例１には，
「【００１９】次に、プリント配線板１にテスト用に設けられた単一の伝送線路を用いて、ストリップ導体4a、４b、4cの幅および厚さを修正し、所望の特性インピーダンスを得る方法について説明する。先ず、テスト用に設けられた伝送線路の特性インピーダンスを測定する。そして、この特性インピーダンスの値から、上述した式（１）から得られる特性インピーダンスを減算し、特性インピーダンスの実測値と特性インピーダンスの計算値との誤差量を算出する。そして、その誤差量が許容範囲外である場合、上述した式（１）を用いて、プリント配線板１の厚さを再計算する。このとき、そのテスト用伝送線路の幅、厚さは予め定められているため、プリント配線板１の厚さは、上述した（１）に線路幅、線路厚の値を代入することで得られる。この計算から得られたプリント配線板１の厚さを再び式（１）に代入して、所望の特性インピーダンスとなるストリップ導体4a、４b、4cの幅、厚さを決定する。このストリップ導体4a、４b、4cの幅、厚さ、およびプリント配線板１の厚さの値を式（２）に代入する。その結果、このプリント配線板１における所望の特性インピーダンスを得るためのストリップ導体４b、4c間隔を得ることができる。」　」
　
　拒絶査定における、理由１，理由３について備考として付された内容は次のとおりである。
「・平成２０年９月１８日付け拒絶理由通知書に記載した理由１(2),(3)について依然，解消していません。」
　
「・平成２０年９月１８日付け拒絶理由通知書に記載した理由３について
　平成２０年１１月２５日付け意見書において，出願人は次の点を主張します。
「しかしながら、項目（２）及び（３）にて前述した通り、本願発明の主な特徴は、差動伝送用の差動回路の設計及び製造において、新たに案出した算出式に基づき、プリント基板製造誤差に起因して変動する導体パターンの幅、導体パターンの厚み、及び導体パターンとグランドパターン間の絶縁層厚をパラメータにして補正係数を乗じ特性インピーダンスを算出することにある。また、本願発明の主な特徴は、上記の算出結果と実測結果が極めて高精度で一致するマイクロストリップライン及びストリップラインに係る特性インピーダンスを算出することができ、プリント基板の製造工程に適用できることにある。このため、引用文献１及び２のいずれに記載された技術内容とも、構成が大きく異なる。」
　
　上記主張について検討します。
　請求項１，１０−１３に係る発明においては，差動回路を特定できません。
　したがって，出願人の上記主張は，論外です。
　そして，依然，理由３は解消していません。　　」
  　
３．本願特許請求の範囲
 　
　平成２１年２月１６日付けで提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の記載の内、請求項１および請求項１０の記載は以下のとおりである。
　
「【請求項１】
　各種電子機器に搭載され、一対の伝送路を有する差動回路のマイクロストリップライン及び／又はスリップラインを用いて各種電子部品を接続して実装するプリント配線基板を製造するプリント配線基板製造方法であって、
　上記差動回路の各伝送路のそれぞれの導体パターンの導体パターン幅、導体パターン厚、及び絶縁層厚の各値に対してそれぞれ所定の係数を乗じて補正することにより実効導体パターン幅を算出し、上記実効導体パターン幅の関数として特性インピーダンスの計算値を算出する計算工程と、
　上記計算工程による計算結果に基づいて上記導体パターンを形成した上記プリント配線基板を製造するプリント配線基板製造工程と、
　上記プリント配線基板製造工程にて製造された上記プリント配線基板における上記特性インピーダンスを実測する特性インピーダンス実測工程と、
　上記計算工程にて算出された上記特性インピーダンスの計算値と、上記特性インピーダンス実測工程にて実測された上記特性インピーダンスの実測値とを比較する比較工程とを
備えること、
　を特徴とするプリント配線基板製造方法。」
　
「【請求項１０】
　各種電子機器に搭載され、一対の伝送路を有する差動回路のマイクロストリップライン及び／又はストリップラインを用いて各種電子部品を接続して実装するプリント配線基板であって、
　上記マイクロストリップライン及び／又は上記ストリップラインを形成する所定のパターンからなる信号用導体と、
　所定の絶縁層とを備え、
　上記信号用導体は、計算機を用いた計算により特性インピーダンスの計算値が算出され、この計算に基づいて導体パターンが設計されたものであり、
　上記特性インピーダンスの計算値は、上記差動回路の各伝送路のそれぞれの導体パターンの導体パターン幅、導体パターン厚、及び絶縁層厚の各値に対してそれぞれ所定の係数を乗じて補正することにより実効導体パターン幅を算出し、上記実効導体パターン幅の関数として算出されたものであること
　を特徴とするプリント配線基板。　」　
　
　当該補正は、平成２０年１１月２５日付けで手続補正された特許請求の範囲の記載に対して拒絶査定において指摘された記載不備を解消を目的とするものである。
　
４．理由１についての当審の判断
　
　当該補正された特許請求の範囲の請求項１の記載内容は、（ア）計算工程、（イ）プリント配線基板製造工程、（ウ）インピーダンス実測工程、（エ）特性インピーダンスの計算値と、特性インピーダンスの実測値とを比較する比較工程、の４つの工程を備えるプリント配線基板製造方法であるが、これを整理すれば、
　
（ア）計算工程により計算された計算結果に基づいて導体パターンを形成した上記プリント配線を製造する配線基板製造工程、
（イ）計算工程は、導体パターンの導体パターン幅、導体パターン厚、及び絶縁層厚の各値に対してそれぞれ所定の係数を乗じて補正することにより実効導体パターン幅を算出し、上記実効導体パターン幅の関数として特性インピーダンスの計算値を算出するするものである。
（ウ）特性インピーダンス実測工程は、プリント配線基板製造工程にて製造された上記プリント配線基板における上記特性インピーダンスを実測するものである。　
（エ）比較工程は、計算工程にて算出された特性インピーダンスの計算値と、特性インピーダンス実測工程にて実測された特性インピーダンスの実測値とを比較するものである。
　
となる。
　
　これら４つの工程の夫々については、一応の理解は可能である。
　
　しかしながら、これらの工程の全てにより構成される製造法が、どのような技術思想の発明を具現化したものであるかは依然として不明である。
　
　具体的には、まず、計算工程において、実効導体パターン幅の関数として特性インピーダンスの計算値が求められたとして、この計算結果がプリント配線基板製造工程にどのように寄与するのか不明である。製造において必要なとなる実際の寸法が、実効導体パターン幅の関数として求められた特性インピーダンスの計算値から、どのように算出されるかが発明の構成として不明である。
　
　そして、仮に計算工程の計算結果に基づいてプリント配線基板が製造されたとしても、プリント配線基板製造工程にて製造されたプリント配線基板において実測された特性インピーダンスと、計算工程にて算出された特性インピーダンスの計算値とを比較した結果が何に寄与するのか不明である。
　請求項１の記載は、プリント配線基板製造方法とされているが、上記工程（ア）（イ）がプリント配線基板製造に関するものであるとしても、（ウ）（エ）はプリント配線基板製造に寄与していない。
　工程（ウ）（エ）が発明の構成として、どのような位置付けであるのか不明である。
　
　総合して、請求項１には、特許を受けようとす発明が明確に記載されていない。
　
　なお、上掲のごとく、拒絶理由では、「(2)請求項１における「コンピュータを用いたシミュレーションに基づく導体パターンを設計し、特性インピーダンスのシミュレーション値を算出する」との記載では，「コンピュータを用いたシミュレーション」が，「導体パターンを設計し、特性インピーダンスのシミュレーション値を算出する」にどのような影響を及ぼすのか特定できないから，請求項の記載からまとまりのある技術的思想を把握できない。」と指摘しているが、当該理由における「シミュレーション」は補正された請求項１における「計算」のことに他ならないから、この理由における指摘は「計算」と読み替えられるものであり、該指摘に瑕疵はない。
　
　してみれば、特許法第３６条第６項第２号の拒絶理由は依然として解消していない。
　
　また、当該請求項１の記載の構成について、発明の詳細な説明に該当する記載は見出せない。
　よって、特許法第３６条第６項第１号の拒絶理由も依然として解消していない。
　
　なお、審判請求の理由として、拒絶の理由である当該記載不備の解消について、格別の意見、主張はされていない。
　
５．むすび
　
　以上のとおりであるから、［理由１］として、この出願は、請求項１の記載について、「この出願は、特許法第３６条第６項第１号及び第２号に規定する要件を満たしていない。」とした拒絶査定に誤りはない。　
　
　よって、原査定を取り消す、この出願の発明は特許すべきものであるとする審判請求の趣旨は認められないから、結論のとおり審決する。　
　
６．付記：理由３についての当審の判断
　
　請求項１０についての補正は、補正前の発明を特定するために必要な事項である「マイクロストリップライン及び／又はストリップライン」について「一対の伝送路を有する差動回路の」と限定的減縮をするものである。
　
　しかしながら、理由３として拒絶理由通知書で提示した刊行物１には、
「【００１９】次に、プリント配線板１にテスト用に設けられた単一の伝送線路を用いて、ストリップ導体4a、４b、4cの幅および厚さを修正し、所望の特性インピーダンスを得る方法について説明する。先ず、テスト用に設けられた伝送線路の特性インピーダンスを測定する。そして、この特性インピーダンスの値から、上述した式（１）から得られる特性インピーダンスを減算し、特性インピーダンスの実測値と特性インピーダンスの計算値との誤差量を算出する。そして、その誤差量が許容範囲外である場合、上述した式（１）を用いて、プリント配線板１の厚さを再計算する。このとき、そのテスト用伝送線路の幅、厚さは予め定められているため、プリント配線板１の厚さは、上述した（１）に線路幅、線路厚の値を代入することで得られる。この計算から得られたプリント配線板１の厚さを再び式（１）に代入して、所望の特性インピーダンスとなるストリップ導体4a、４b、4cの幅、厚さを決定する。このストリップ導体4a、４b、4cの幅、厚さ、およびプリント配線板１の厚さの値を式（２）に代入する。その結果、このプリント配線板１における所望の特性インピーダンスを得るためのストリップ導体４b、4c間隔を得ることができる。」
と記載されている。
　
　補正された本願の請求項１０に係る発明とを対比すると、当該刊行物１には、特性インピーダンスの計算値が、「それぞれの導体パターンの導体パターン幅、導体パターン厚、及び絶縁層厚の各値に対してそれぞれ所定の係数を乗じて補正することにより実効導体パターン幅を算出し、上記実効導体パターン幅の関数として算出された」ものであることが明記されていないが、請求項１０には「所定の係数を乗じて補正」の内容が何ら定義されていないから、これは当初からそのような補正をした演算をすることと本質的に相違しない。
　算出を補正を含めて２段階で実行するか、最初から１段階で実行するかは、設計的事項にすぎないことである。
　なお、そもそも、請求項１０にかかる発明は、「プリント配線基板」自体の「もの」としての発明であるから、どのように製造されたかは発明を特定するために必要な事項ではなく、その相違を問題にすることは論点ではない。
　
　また、該補正された請求項１０に係る発明が、「マイクロストリップライン及び／又はストリップライン」が「一対の伝送路を有する差動回路の」である場合に格別の効果を奏するものとは認められないから、該限定的減縮は設計するプリント配線基板の対象を単に限定しただけのものであって、この点に格別の技術思想を有するものではない。
　
　したがって、当該請求項１０についての補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
　そうすると、平成２０年１１月２５日付けで補正された特許請求の範囲の請求項１０に係る発明は、該請求項１０に係る発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する平成２１年２月１６日付けで補正された請求項１０に係る発明が、前記したように引用刊行物１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、該請求項１０に係る発明も、同様の理由により、引用刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　したがって、［理由３］として、この出願の請求項１０に係る発明が、
「その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。」
とした拒絶査定に誤りはない。　
　
　よって、［理由３］についても、原査定を取り消す、この出願の発明は特許すべきものであるとする審判請求の趣旨は認められない