【手続補正書】
【提出日】平成24年7月4日(2012.7.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体と、前記基板本体の第１の面に設けられたパッドと、前記基板本体の第１の面に前記パッドの一部を露出するように設けられたソルダーレジスト層と、を有する配線基板と、
前記配線基板の前記基板本体の第１の面側に実装された電子部品と、
金属材料により構成され、前記パッド上に配置された柱状部材と、
前記ソルダーレジスト層上に、前記柱状部材の側面及び前記電子部品を封止するように設けられた封止樹脂と、
前記封止樹脂の上面及び側面を囲むように配置されたシールドケースと、を備えた半導体装置であって、
前記柱状部材は、前記パッドと対向する第１の端面と、前記第１の端面を構成する第１の端部と、前記シールドケースと対向する第２の端面と、前記第２の端面を構成する第２の端部と、前記第１の端面及び前記第２の端面を貫通する貫通孔と、を有し、
前記第１の端部は第１の導電性ペーストを介して前記パッドと接合され、前記第２の端部は第２の導電性ペーストを介して前記シールドケースと接合され、前記貫通孔には前記第１及び第２の導電性ペーストが存在することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記柱状部材の第２の端面は、前記柱状部材の第２の端面側に配置された前記封止樹脂の面に対して略面一とされていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記金属材料の融点は、前記第１及び第２の導電性ペーストの融点よりも高いことを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置。
【請求項４】
前記貫通孔には、前記第１及び第２の導電性ペーストが存在しない空洞部が存在していることを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか１項記載の半導体装置。
【請求項５】
前記柱状部材の形状は、円柱又は四角柱であることを特徴とする請求項１ないし４のうち、いずれか１項記載の半導体装置。
【請求項６】
基板本体と、前記基板本体の第１の面に設けられたパッドと、前記基板本体の第１の面に前記パッドの一部を露出するように設けられたソルダーレジスト層と、を有する配線基板を形成する配線基板形成工程と、
前記パッドに第１の導電性ペーストを形成する第１の導電性ペースト形成工程と、
金属材料により構成され、第１の端面と、前記第１の端面を構成する第１の端部と、第２の端面と、前記第２の端面を構成する第２の端部と、前記第１の端面及び前記第２の端面を貫通する貫通孔と、を有する柱状部材を準備する柱状部材準備工程と、
前記柱状部材の第１の端部と前記第１の導電性ペーストとを接触させ、次いで、前記第１の導電性ペーストを溶融させ、その後、前記第１の導電性ペーストを硬化させることで、前記パッドと前記柱状部材の第１の端部とを接合させる第１の接合工程と、
前記配線基板の前記基板本体の第１の面側に電子部品を実装する電子部品実装工程と、
前記ソルダーレジスト層上に、前記柱状部材の側面及び前記電子部品を封止すると共に、前記貫通孔が形成された前記柱状部材の第２の端面を露出するように、封止樹脂を形成する封止樹脂形成工程と、
前記封止樹脂形成工程後に、前記柱状部材の第２の端面に第２の導電性ペーストを形成する第２の導電性ペースト形成工程と、
前記封止樹脂の上面及び側面を囲むようにシールドケースを配置し、前記第２の導電性ペーストと前記シールドケースとを接触させ、次いで、前記第２の導電性ペーストを溶融させ、その後、前記第２の導電性ペーストを硬化させることで、前記柱状部材の第２の端部と前記シールドケースとを接合させる第２の接合工程と、を含み、
前記第１の接合工程において、溶融した前記第１の導電性ペーストの一部は前記貫通孔内に入り込み、
前記第２の接合工程において、溶融した前記第２の導電性ペーストの一部は前記貫通孔内に入り込むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
本発明の一観点によれば、基板本体と、前記基板本体の第１の面に設けられたパッドと、前記基板本体の第１の面に前記パッドの一部を露出するように設けられたソルダーレジスト層と、を有する配線基板と、前記配線基板の前記基板本体の第１の面側に実装された電子部品と、金属材料により構成され、前記パッド上に配置された柱状部材と、前記ソルダーレジスト層上に、前記柱状部材の側面及び前記電子部品を封止するように設けられた封止樹脂と、前記封止樹脂の上面及び側面を囲むように配置されたシールドケースと、を備えた半導体装置であって、前記柱状部材は、前記パッドと対向する第１の端面と、前記第１の端面を構成する第１の端部と、前記シールドケースと対向する第２の端面と、前記第２の端面を構成する第２の端部と、前記第１の端面及び前記第２の端面を貫通する貫通孔と、を有し、前記第１の端部は第１の導電性ペーストを介して前記パッドと接合され、前記第２の端部は第２の導電性ペーストを介して前記シールドケースと接合され、前記貫通孔には前記第１及び第２の導電性ペーストが存在することを特徴とする半導体装置が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
本発明の他の観点によれば、基板本体と、前記基板本体の第１の面に設けられたパッドと、前記基板本体の第１の面に前記パッドの一部を露出するように設けられたソルダーレジスト層と、を有する配線基板を形成する配線基板形成工程と、前記パッドに第１の導電性ペーストを形成する第１の導電性ペースト形成工程と、金属材料により構成され、第１の端面と、前記第１の端面を構成する第１の端部と、第２の端面と、前記第２の端面を構成する第２の端部と、前記第１の端面及び前記第２の端面を貫通する貫通孔と、を有する柱状部材を準備する柱状部材準備工程と、前記柱状部材の第１の端部と前記第１の導電性ペーストとを接触させ、次いで、前記第１の導電性ペーストを溶融させ、その後、前記第１の導電性ペーストを硬化させることで、前記パッドと前記柱状部材の第１の端部とを接合させる第１の接合工程と、前記配線基板の前記基板本体の第１の面側に電子部品を実装する電子部品実装工程と、前記ソルダーレジスト層上に、前記柱状部材の側面及び前記電子部品を封止すると共に、前記貫通孔が形成された前記柱状部材の第２の端面を露出するように、封止樹脂を形成する封止樹脂形成工程と、前記封止樹脂形成工程後に、前記柱状部材の第２の端面に第２の導電性ペーストを形成する第２の導電性ペースト形成工程と、前記封止樹脂の上面及び側面を囲むようにシールドケースを配置し、前記第２の導電性ペーストと前記シールドケースとを接触させ、次いで、前記第２の導電性ペーストを溶融させ、その後、前記第２の導電性ペーストを硬化させることで、前記柱状部材の第２の端部と前記シールドケースとを接合させる第２の接合工程と、を含み、前記第１の接合工程において、溶融した前記第１の導電性ペーストの一部は前記貫通孔内に入り込み、前記第２の接合工程において、溶融した前記第２の導電性ペーストの一部は前記貫通孔内に入り込むことを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６８】
柱状部材本体６１の直径Ｒ１は、例えば、０．６ｍｍとすることができる。柱状部材本体６１の高さＨ１は、柱状部材本体６１の第１の端面６１Ａが配線基板１１に実装された電子部品１２よりも上方に配置されるような高さとされている。柱状部材本体６１の高さＨ１は、例えば、０．６ｍｍとすることができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９８】
柱状部材本体６１は、円柱形状とされている。柱状部材本体６１の直径Ｒ１は、例えば、０．６ｍｍとすることができる。柱状部材本体６１の高さＨ１は、柱状部材本体６１の第１の端面６１Ａが配線基板１１に実装された電子部品１２よりも上方に配置されるような高さとされている。柱状部材本体６１の高さＨ１は、例えば、０．６ｍｍとすることができる。柱状部材本体６１は、例えば、第１及び第２の導電性ペースト１３，１８よりも融点の高い金属材料により構成するとよい。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２８】
１０  半導体装置
１１  配線基板
１２  電子部品
１３  第１の導電性ペースト
１５，６５  柱状部材
１５Ａ  第１の端部
１５Ｂ  第２の端部
１６  封止樹脂
１６Ａ  上面
１６Ｂ  側面
１８  第２の導電性ペースト
１９  シールドケース
２２，２３  外部接続端子
２４  導電性ペースト
２５  バンプ
２６  基板本体
２７  接続パッド
２７Ａ  接続面
２８  パッド
２８Ａ  導電性ペースト形成面
３１，３６  ソルダーレジスト層
３１Ａ，３１Ｂ，３６Ａ，３６Ｂ  開口部
３３，３４  第１の外部接続用パッド
３３Ａ，３４Ａ  端子接続面
３７  グラウンド層
４１  第１の配線パターン
４２  第２の配線パターン
４５〜４７  絶縁層
４５Ａ，４５Ｂ，４６Ａ，４７Ａ，７３Ａ，７５Ａ  面
５１，５４，５５，５７，５９，６１  ビア
５２，５３，５８  配線
６１，６６  柱状部材本体
６１Ａ，６６Ａ  第１の端面
６１Ｂ，６６Ｂ  第２の端面
６２  貫通孔
７１  配線基板群
７３  下部金型
７５  上部金型
７６  離型フィルム
７７  印刷用マスク
７８  貫通部
Ａ  切断位置
Ｈ１  高さ
Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３ 直径
Ｗ１，Ｗ２  幅