【事件の表示】
　特願２００１−３９４４２４「熱処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　７月　９日出願公開、特開２００３−１９４４７８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１３年１２月２６日に出願されたものであって、平成１６年５月１４日付けで拒絶査定され、これに対し、同年６月１５日付けで拒絶査定に対する審判が請求されるとともに同日付けで手続補正書が提出されたところ、平成１８年８月２８日付けで、その手続補正書について補正却下の決定がされるとともに、当審より拒絶の理由の通知がされ、同年１０月２６日付けで意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　
２．当審の拒絶理由の概要
　本願の請求項１に係る発明は、その出願前日本国または外国において頒布された刊行物である特開２００１−１２６８４９号公報及び実願昭５５−１２３５１５号（実開昭５７−４６７９７号）のマイクロフィルム（以下、それぞれ「引用例１」及び「引用例２」という。）に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　
３．本願発明
　本願発明は、平成１８年１０月２６日付け手続補正によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜２に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】
　加熱室と、
　前記加熱室内で板状の被処理物を加熱する加熱源とを備え、
　前記加熱室は、装置外皮を構成する金属板の内側に設けられた断熱材により断面矩形状に囲まれるとともに、その室内の上面と下面とが互いに平行で且つ水平状態に配置されており、
　前記加熱源は、前記被処理物の内部温度分布が均一化されるように当該被処理物を加熱するパターンが作成された薄膜ヒータと、前記薄膜ヒータのパターンを覆った状態で当該ヒータを挟持する絶縁部材とを具備し、
　更に、前記加熱源は、前記加熱室内の上面及び下面と平行な水平状態に配置され且つ前記上面及び前記下面から空間をもって離間して配置されていることを特徴とする熱処理装置。
【請求項２】
　前記加熱源同士を、互いに平行で且つ上下方向に間隔をあけて配置していることを特徴とする請求項１記載の熱処理装置。」（以下、請求項１及び２に係る発明を、それぞれ、「本願発明１」及び「本願発明２」という。）
　
４．引用例とそれらの主な記載
　当審の拒絶の理由で引用された引用例１及び引用例２には、それぞれ次の事項が記載されている。
　
（１）引用例１：特開２００１−１２６８４９号公報
（１ａ）「【請求項１】金属箔素材からなる電気抵抗体を、板状の絶縁体で挟持してなる板状ヒータにおいて、
　電気抵抗体を挟持する一対の絶縁体の一方に、電気抵抗体のパターン形状に合わせた溝を形成し、同溝中に電気抵抗体を配置したことを特徴とする板状ヒータにおける電気抵抗体の固定構造。」
（１ｂ）「【０００２】
　　【従来の技術】
　従来、板状ヒータとして、電気抵抗体となるステンレスなどの金属箔素材を用いて蛇行パターンの抵抗エレメントを形成するとともに、同抵抗エレメントを、セラミックスなどの板状の絶縁体で挟持したものがあり、これは、セラミックヒータとして、半導体や液晶などの電子部品の製造ラインにおいて、薬液乾燥用などに広く使用されている。」
（１ｃ）「【０００９】
　　【課題を解決するための手段】
　上記課題を解決するために、請求項１記載の本発明では、金属箔素材からなる電気抵抗体を、板状の絶縁体で挟持してなる板状ヒータにおいて、電気抵抗体を挟持する一対の絶縁体の一方に、電気抵抗体のパターン形状に合わせた溝を形成し、同溝中に電気抵抗体を配置した。したがって、電気抵抗体の熱による膨張・収縮を許容しながら、隣接する抵抗体同士の接触を防止でき、断線や異常温、あるいは温度むらが生じることを防止できる。」
（１ｄ）「【００４４】
　　【発明の効果】
　金属箔素材からなる電気抵抗体を、板状の絶縁体で挟持してなる板状ヒータにおいて、電気抵抗体を挟持する一対の絶縁体の一方に、電気抵抗体のパターン形状に合わせた溝を形成し、同溝中に電気抵抗体を配置したことにより、高温発熱させた場合でも、電気抵抗体の熱による膨張・収縮を許容しながら、隣接する抵抗体同士の接触を防止でき、断線や異常温、あるいは温度むらが生じることを防止できる。」
　
（２）引用例２：実願昭５５−１２３５１５号（実開昭５７−４６７９７号）のマイクロフィルム
（２ａ）「一般に加熱炉，均熱炉，熱処理炉等は第１図に示す如く構成されている。図示するように炉１はその炉内に加熱室２を形成すべく炉壁３によって区画されている。この炉壁３は炉内側に耐火材層４を備え、炉外側に耐火材層４を支持するための鉄皮を備えている。」（第１頁第１６行〜第２頁第１行）
　
５．当審の判断
５−１．本願発明１についての判断
（１）引用発明
　引用例１の（１ａ）には、「金属箔素材からなる電気抵抗体を、板状の絶縁体で挟持してなる板状ヒータ」が記載されており、（１ｃ）及び（１ｄ）には、「金属箔素材からなる電気抵抗体を、板状の絶縁体で挟持してなる板状ヒータにおいて、電気抵抗体を挟持する一対の絶縁体の一方に、電気抵抗体のパターン形状に合わせた溝を形成し、同溝中に電気抵抗体を配置したことにより、・・・温度むらが生じることを防止できる。」ことが記載されている。
　そして、（１ｂ）には、板状ヒータが、半導体や液晶などの電子部品の製造ラインにおいて薬液乾燥用などに広く使用されていたことが記載されているので、この記載のよれば、板状ヒータを、半導体や液晶などの電子部品の製造ラインの熱処理装置として用いることが記載されているといえるから、以上の記載を、本願発明１の記載ぶりに則り整理すると、引用例１には、次のとおりの発明が記載されているといえる。
「被処理物を加熱する板状ヒータを備え、前記板状ヒータは、温度むらが生じることを防止できるように当該被処理物を加熱する金属箔素材からなる電気抵抗体と、前記金属箔素材からなる電気抵抗体を挟持する一対の絶縁体の一方に、電気抵抗体のパターン形状に合わせた溝を形成し、同溝中に電気抵抗体を配置して挟持する絶縁体とを具備していることを特徴とする熱処理装置。」（以下、「引用発明」という。）
　
（２）本願発明１と引用発明との対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると、引用発明の金属箔素材からなる電気抵抗体は、ステンレスなどの金属箔素材を用いて蛇行パターンの抵抗エレメントを形成するものであり（（１ｂ）参照）、また、温度むらが生じることを防止できるものである（（１ｄ）参照）から、本願発明１の被処理物の内部温度が均一化されるように被処理物を加熱するパターンが作成された薄膜ヒータに相当し、また、引用発明の板状ヒータは、本願発明１の加熱源に相当するといえるし、このような板状ヒータからなる加熱源を用いれば、板状の被処理物を加熱することができることは明らかであるから、両者は、「板状の被処理物を加熱する加熱源を備え、前記加熱源は、前記被処理物の内部温度分布が均一化されるように当該被処理物を加熱するパターンが作成された薄膜ヒータと、前記薄膜ヒータのパターンを覆った状態で当該ヒータを挟持する絶縁部材とを具備していることを特徴とする熱処理装置。」である点で一致し、次の点で相違する。
相違点：
（イ）本願発明１は、炉壁により断面矩形状に囲まれるとともに、その室内の上面と下面とが互いに平行で且つ水平状態に配置されている加熱室を備えるのに対して、引用発明は、加熱室について記載がない点。
（ロ）本願発明１では、加熱室の炉壁が、装置外皮を構成する金属板の内側に設けられた断熱材により構成される構造を有するのに対して、引用発明では、加熱室の構造について不明である点。
（ハ）本願発明１では、加熱源は、加熱室内の上面及び下面と平行な水平状態に配置され且つ前記上面及び前記下面から空間をもって離間して配置されているのに対して、引用発明では、加熱源の配置について不明である点。
　
（３）相違点についての判断
　以下、相違点について検討する。
　相違点（イ）について、
　本出願当時の技術水準を示す例である特開平１１−９７４４８号公報には、半導体製造工程において、ウエーハを熱処理する装置に関する技術が記載されているが、その図８には、炉壁によって断面矩形状に囲まれるとともに、上面と下面とが互いに平行で且つ水平状態に配置された熱処理室（加熱室に相当する）が示されている。さらに、特開平１１−１６２８０４号公報（図１及び図２参照）や特開２００１−１９６３０２号公報（図４及び図５参照）にも、同様の加熱室を備えた熱処理装置が開示されていることから、半導体製造工程に用いられる熱処理装置において、炉壁によって断面矩形状に囲まれるとともに、上面と下面とが互いに平行で且つ水平状態に配置された加熱室を設けることは、本出願前に周知の技術事項であったといえるから、引用発明において、板状ヒータを配置する加熱室を設けたり、その加熱室を、炉壁によって断面矩形状に囲まれるとともに、上面と下面とが互いに平行で且つ水平状態に配置された周知の構造のものとすることは、当業者が容易になし得たことである。
　相違点（ロ）について
　引用例２の（２ａ）には、一般に加熱炉、均熱炉、熱処理炉等はその炉内に加熱室を形成すべく炉壁によって区画されているが、この炉壁は炉内側に耐火材層を備え、炉外側に耐火材層を支持するための鉄皮を備えているものであることが記載されており、この記載によれば、熱処理炉が炉壁で区画された加熱室を有し、この炉壁が耐火材層からなる内装と金属板からなる外層から構成されることは、熱処理炉、言い換えると熱処理装置の技術分野において慣用の技術手段であったといえるから、引用発明の熱処理装置において、加熱室を設けるにあたり、上記慣用の技術手段を採用することにより、装置外皮を構成する金属板とその内側に設けられた耐火材層、すなわち、断熱材からなる炉壁構造とする程度のことは、当業者であれば容易に想到することができたものである。
　相違点（ハ）について
　前記した特開平１１−９７４４８号公報等に記載のとおり、加熱源は、加熱室内の上面及び下面と平行な水平状態に配置され且つ前記上面及び前記下面から空間をもって離間して配置することも、本出願前に周知の技術事項にすぎない。してみると、引用発明において、加熱源の配置をする際に、上記周知の技術を用いることにより、加熱室内の上面及び下面と平行な水平状態に配置され且つ前記上面及び前記下面から空間をもって離間して配置することは、当業者が容易になし得たことである。
　そして、相違点（イ）〜（ハ）に係る本願発明１の特定事項によって、本願発明１が格別顕著な効果を奏するものでもない。
　以上のとおりであるから、本願発明１は、引用例１及び引用例２に記載された発明と周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５−２．本願発明２についての判断
（１）本願発明２と引用発明との対比
　本願発明２と引用発明（前記５−１．（１）参照）とを対比すると、両者は、５−１．（２）に前記した相違点（イ）、（ロ）及び（ハ）に加えて、さらに、次の点で相違する。
（ニ）本願発明２は、加熱源同士を、互いに平行で且つ上下方向に間隔をあけて配置しているのに対して、引用発明では、このような記載がない点。
　
（２）相違点についての判断
　相違点（イ）〜（ハ）については、前記のとおり、当業者が容易になし得たことである。
　相違点（ニ）について、前記した特開平１１−９７４４８号公報には、
化合物半導体ウエーハを試料ホルダに乗せ、上部熱源と下部熱源を狭間隔で対向する構造の熱処理部の中心にこれを配置する熱処理装置が開示されている（第３頁左欄第１行〜第１４行、図１及び図８参照）。この記載によれば、半導体製造工程に用いられる熱処理装置において、加熱源を被加熱物の上部と下部に設けることにより、加熱源同士を、互いに平行で且つ上下方向に間隔をあけて配置することは、当業者によって普通に知られていた程度の技術事項といえるから、引用発明において、加熱源同士を、互いに平行で且つ上下方向に間隔をあけて配置することは、当業者が容易に想到することができたことである。
　そして、相違点（イ）〜（ハ）及び相違点（ニ）に係る本願発明２の特定事項によって、本願発明２が格別顕著な効果を奏するともいえない。
　以上のとおり、本願発明２は、引用例１及び引用例２に記載された発明と周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６．むすび
　したがって、本願発明１及び本願発明２は、いずれも特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　よって、結論のとおり審決する。