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　特願２００４−１３２８７５「柱状パターン付キャリヤ金属箔」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１０月２８日出願公開、特開２００４−３０４１９６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯・本願発明
　本願は、平成６年１月３１日に出願した特願平６−９６７１号の一部を平成１６年４月２８日に新たな特許出願としたものであって、その請求項１〜３に係る発明は、平成１６年９月１７日付け手続補正書の特許請求の範囲１〜３に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に記載された発明（以下、「本願発明１」という。）は次のとおりである。
「【請求項１】キャリヤ金属箔と、金属箔と、前記キャリヤ金属箔と前記金属箔との間に配置された前記金属箔とはエッチング条件の異なる金属薄層とを備えた３層金属箔の、前記金属箔をエッチングすることにより柱状パターンを形成し、前記金属薄層の前記柱状パターンを形成した面に、前記柱状パターンの頭頂部を超える絶縁層を形成した後、前記柱状パターンが露出するまで前記絶縁層を研磨して除去してなる柱状パターン付きキャリヤ金属箔」
　　
［２］引用刊行物の記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の原出願前に頒布された刊行物である特開平５−２９９８１６号公報（以下、「引用刊行物１」という。）、同じく特開平４−２８２８９３号公報（以下、「引用刊行物２」という。）、同じく特開平３−１０８７９８号公報（以下、「引用刊行物３」という。）には、夫々下記の事項が記載されている。
　　
［２−１］引用刊行物１：特開平５−２９９８１６号公報
［１ａ］「【請求項１】（１Ａ）第一の金属によるキャリヤ金属箔の片面に第一の金属とエッチング条件が異なる第二の金属による薄層を形成し、
（１Ｂ）第二の金属による薄層の面に第二の金属とエッチング条件が異なる第三の金属による所定の配線パターンを形成し、・・・
（１Ｃ）所定の配線パターンが形成されたキャリヤ金属箔を配線パターン面が内側になるようにして絶縁基材と重ね合わせ配線パターンを絶縁基材内に埋め込み、
（１Ｄ）第一の金属によるキャリヤ金属箔及び第二の金属による薄層の所望の部分をエッチング除去する、ことを特徴とする配線板の製造法。」（【特許請求の範囲】【請求項１】）、
［１ｂ］【課題を解決するための手段】として、【図１】が示されるとともに、「【０００６】・・・図１により本発明の一実施例を説明する。キャリヤ金属箔１の片面にキャリヤ金属箔１とエッチング条件が異なる金属薄層２を設ける（図１（ａ））。キャリヤ金属箔１としては銅箔が一般的である・・・次に、金属薄層２上に金属薄層２とエッチング条件が異なる金属層３を設け３層箔を形成する（図１（ｂ））。この場合、３層箔（金属箔１／金属薄層２／金属層３）の組合せとしては、例えば、銅箔／ニッケル薄層／銅層が挙げられる。なお、３層箔の各層厚さについては、特に限定はされないが、金属薄層２については、キャリヤ金属層１と金属層３に対するエッチング時のバリヤー効果が要求されるため、１〜３μｍ程度の膜厚が必要である。
【０００７】次に、３層箔の金属層３面に所定の配線パターン形成用のレジストパターン４とキャリヤ金属箔１面に所定の位置合わせ用パターン形成用のレジストパターン５をそれぞれ形成し（図１（ｃ））、化学エッチングにより所定の配線パターン６及び位置合わせ用パターン７を形成後（図１（ｄ））、レジストパターン４、５を剥離する（図１（ｅ））。・・・
【０００８】次に、配線パターン６及び位置合わせ用パターン７が形成されたキャリヤ金属箔１を配線パターン６を内側にして絶縁基材８と重ね合わせて配線パターン６を絶縁基板８内に埋め込む（図１（ｆ））。・・・次に、キャリヤ金属箔１の露出面９を機械的に研磨し、レジスト層を形成後、位置合わせ用パターン７を基準にフォトマスクを使用して所望する領域のレジスト層を感光させ、現像により所定のレジストパターン１０を形成した（図１（ｇ））。続いて、化学エッチング法により所望する部分のキャリヤ金属箔及び金属薄層を除去して所定のパターン１１を形成した（図１（ｈ））。この場合、キャリヤ金属箔及び金属薄層をエッチング加工してなるパターン１１はそのまま表面配線（配線パタ−ン）として利用できる他、例えば、更に多層化が必要な場合は、配線パターン６と上部配線層との接続部としても利用可能である。・・・
【００１２】次に、キャリア基板１２を除去し（図２（ｆ））、配線パターン１５の絶縁保護のためにカバー材１７をラミネートし、所望するフレキシブルプリント配線板（図２（ｇ））を得る。こうして得られた配線板は、配線パターン１５が絶縁フィルム基材１６内に埋め込まれ平滑なパターンになることから、微細パターンへのはんだ接続時のブリッジ不良を発生しにくくすることができ、なおかつローラー圧延された金属箔配線パターンであることから繰り返し屈曲するような用途にも適用可能である。」（段落【０００６】〜【０００８】、【００１２】）、
［１ｃ］【実施例】として、「プレス後、キャリヤ銅箔面を機械研磨し、前述のトンボマークを基準点として再び所定のレジストパターンを形成した。レジストパターン形成条件は、前記の条件と同じである。更に、前述のアルカリエッチャントを用いてキャリヤ銅箔の所定の部分をエッチングした後、塩化メチレンでレジストパターンを剥離して所望する表面配線を得た。こうして得られた表面配線と既に形成されていた配線パターンとの位置精度は良好であた。以上は、キャリヤ銅箔を表面配線として使用する例であるが、多層板の層間接続部として使用することも可能である。その場合には、例えばキャリヤー銅箔をピラー状に加工し、更に絶縁樹脂層を設け、ピラー頭頂部を露出させた後、上部配線を形成する方法などが使用できる。」（段落【００２２】）が記載されている。
　　
［２−２］引用刊行物２：特開平４−２８２８９３号公報
［２ａ］「【請求項２】絶縁層（６０）を挟んで上下部に配設された上層導体配線（６６）と下層導体配線（５２ａ）とが、バイヤ（５５）により層間接続された薄膜多層基板の製造方法において、基板母材（５１）上に前記下層導体配線（５２ａ）を形成する下層導体配線形成工程（２１）と、前記下層導体配線（５２ａ）上に前記絶縁層（６０）を形成する前に、前記バイヤ（５５）を前記下層導体配線（５２ａ）上に形成するバイヤ形成工程（２２）と、前記絶縁層（６０）を、前記下層導体配線（５２ａ）及び前記バイヤ（５５）の形状の影響を受けることなく平坦とされる第１の表面（６０ａ）を形成し得る厚さ寸法で、前記基板母材（５１）上に形成する絶縁層形成工程（２３）と、前記絶縁層（６０）を、該第１の表面（６０ａ）から前記バイヤ（５５）の先端部が露出するまで均一にエッチングし、前記バイヤ（５５）の先端部か露出する高さにおいて、平坦とされる前記絶縁層の第２の表面（６０ｂ）を形成する絶縁層エッチング工程（２４）と、該第２の表面（６０ｂ）に、前記バイヤ（５５）と接触させて前記上層導体配線（６６）を形成する上層導体配線形成工程（２５）とを有することを特徴とする薄膜多層基板の製造方法。」（【特許請求の範囲】【請求項２】）、
［２ｂ］【実施例】として、「【００３７】次にドライエッチング工程３９を行う。これは、ＲＩＥ（Reactive Ion Etching＝反応性イオンエッチング）装置にて、酸素ガス（Ｏ２）又は、（Ｏ２＋ＣＦ４）ガスを使い、有機材である上記絶縁層６０をエッチングする。この時、図４（Ｄ）に示すように絶縁層６０の平坦な表面６０ａに反応性イオン５８の照射方向が正対するように基板を装置内に設置して行う。このようにすると、エッチングによる絶縁層６０の侵食が当初の表面６０ａから均一に進み、絶縁層６０がエッチングされて形成される新たな表面は、当初の表面６０ａと平行であり、且つ平坦な面が常に維持される。
【００３８】そして図４（Ｄ）に実線で示すように、エッチングされてできた新たな表面６０ｂから、バイヤ５５の先端部に設けられた金属膜５６が露出した時点でこのドライエッチング工程３９が完了する。このドライエッチング時において、バイヤ５５は金属膜５６に保護されて侵食が防止される。
【００３９】ここで、絶縁層６０は母材５１上に均一に塗布されているため、当初の表面６０ａは母材５１の上面５１ａと平行である。従って、上記の如くドライエッチング工程３９によりエッチングされた絶縁層６０の新たな表面６０ｂは、母材５１の上面５１ａと平行、且つ平坦な面となり、しかもバイヤ５５の一部を露出した構成となっている。」（段落【００３７】〜【００３９】）が記載されている。
　　
［２−３］引用刊行物３：特開平３−１０８７９８号公報
［３ａ］「２）（ａ）セラミック基板の主面上にポリイミド樹脂の絶縁層を形成し、
（ｂ）該絶縁層上に第１層の配線層を形成し、
（ｃ）該第１層の配線層上にパターンメッキで導体柱を形成し、
（ｄ）前記第１層の配線層および前記導体柱を覆って、前記絶縁層上に再度ポリイミド樹脂の絶縁層を形成し、
（ｅ）該絶縁層の表面を研磨して前記導体柱の頭頂面を露出させ、
（ｆ）研磨された前記絶縁層上に、前記導体柱の頭頂面を露出させた状態でポリイミド樹脂膜を形成し、
（ｇ）該ポリイミド樹脂膜上に、前記導体柱と電気的に接続された第２層の配線層を形成し、
（ｈ）以後、前記導体柱を形成する工程以降を繰り返して多層配線を形成する多層配線基板の製造方法。」（特許請求の範囲第２項）、
が記載されている。
　　
［３］当審の判断
［３−１］引用刊行物１に記載された発明
　摘記［１ａ］によれば、引用刊行物には、
（１Ａ）第一の金属によるキャリヤ金属箔の片面に第一の金属とエッチング条件が異なる第二の金属による薄層を形成し、
（１Ｂ）第二の金属による薄層の面に第二の金属とエッチング条件が異なる第三の金属による所定の配線パターンを形成し、
（１Ｃ）所定の配線パターンが形成されたキャリヤ金属箔を配線パターン面が内側になるようにして絶縁基材と重ね合わせ配線パターンを絶縁基材内に埋め込み、
（１Ｄ）第一の金属によるキャリヤ金属箔及び第二の金属による薄層の所望の部分をエッチング除去する配線板の製造法が記載されている。
　また、この製造法によって製造された配線板の全体、のみならず部分構造も記載されているといえる。このことは、本願発明が、多層配線板の製造法の発明を記載した原出願の明細書及び図面から、その部分構造としての本願発明を分割出願したことと軌を一にしている。
　そして、摘記［１ｂ］によれば、上記「（１Ｃ）所定の配線パターンが形成されたキャリヤ金属箔」には、「キャリヤ金属箔１の片面にキャリヤ金属箔１とエッチング条件が異なる金属薄層２を設け・・・次に、金属薄層２上に金属薄層２とエッチング条件が異なる金属層３を設け３層箔を形成する（図１（ｂ））・・・次に、３層箔の金属層３面に所定の配線パターン形成用のレジストパターン４・・・を・・・形成し（図１（ｃ））、化学エッチングにより所定の配線パターン６・・・を形成後（図１（ｄ））、レジストパターン４・・を剥離」した３層箔が含まれている。
　また同じく、摘記［１ｂ］によれば、上記「（１Ｄ）第一の金属によるキャリヤ金属箔及び第二の金属による薄層の所望の部分をエッチング除去する」とは、「化学エッチング法により所望する部分のキャリヤ金属箔及び金属薄層を除去して所定のパターン１１を形成」することを意味しており、該「パターン１１」には、「更に多層化が必要な場合は、配線パターン６と上部配線層との接続部としても利用可能」（摘記［１ｂ］段落【０００８】）なものが含まれ、更に摘記［１ｃ］に、「多層板の層間接続部として使用することも可能である。その場合には、例えばキャリヤー銅箔をピラー状に加工し」（摘記［１ｃ］段落【００２２】）と記載されているので、「ピラー状」のパターン、即ち層間接続用ピラー状パターンも含まれることが明らかである。
　そして、上記３層箔のキャリヤ金属箔及び薄層の所望の部分を化学エッチングにより層間接続用ピラー状パターンとし、且つ上記３層箔の金属層を化学エッチングにより所定の配線パターンとし、該配線パターン面を絶縁基材と重ね合わせ、該配線パターンを絶縁基材内に埋め込んだものは、上記「配線板の製造法」によって製造された配線板に該当するので、該絶縁基材内に埋め込まれ、上記層間接続用ピラー状パターンを担持した配線パターンは、該配線板の部分構造であるといえる。
　　
　これらの事項を総合すると、引用刊行物１には、
「第一の金属によるキャリヤ金属箔の片面に該キャリヤ金属箔とエッチング条件が異なる第二の金属による薄層を設け、該薄層上に該薄層とエッチング条件が異なる第三の金属による金属層を設けた３層箔の、該金属層面に所定の配線パターン形成用のレジストパターンを形成し、化学エッチングにより所定の配線パターンを形成後、該レジストパターンを剥離した３層箔を、該配線パターン面が内側になるようにして絶縁基材と重ね合わせ、該配線パターンを該絶縁基材内に埋め込み、上記キャリヤ金属箔及び上記薄層の所望の部分をエッチング除去して該配線パターンと上部配線層との層間接続用ピラー状パターンを形成することにより、上記絶縁基材内に埋め込まれ、上記層間接続用ピラー状パターンを担持した配線パターン」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　　
［３−２］対比・判断
　本願発明１と引用発明とを対比すると、引用発明の「第一の金属によるキャリヤ金属箔の片面に該キャリヤ金属箔とエッチング条件が異なる第二の金属による薄層を設け、該薄層上に該薄層とエッチング条件が異なる第三の金属による金属層を設けた３層箔」における「第一の金属によるキャリヤ金属箔」は、その所望の部分をエッチング除去して、上記層間接続用パターンを形成する「３層箔」の一部分であるから、本願発明１における、エッチングすることによりパターンを形成する「金属箔」に相当する。
　また、上記「第二の金属による薄層」は、「キャリヤ金属箔の片面に該キャリヤ金属箔とエッチング条件が異なる第二の金属による薄層を設け、該薄層上に該薄層とエッチング条件が異なる第三の金属による金属層を設け」ているのであるから、本願発明１における「前記キャリヤ金属箔と前記金属箔との間に配置された前記金属箔とはエッチング条件の異なる金属薄層」に相当する。
　また、引用発明の「金属層面に所定の配線パターン形成用のレジストパターンを形成し、化学エッチングにより所定の配線パターンを形成・・」における「配線パターン」は、上記層間接続用パターンを担持する「３層箔」の一部分である。そして、引用刊行物１の段落【０００８】に、化学エッチングにより位置合わせ用パターンを形成したものが「キャリヤ金属箔」と表記され、また同段落【００１２】に、「配線パターン１５」が「金属箔配線パターン」と表記されているように（摘記［１ｂ］参照）、金属箔の一部分を取り除き、配線パターンの形状としたものも、金属箔であることに変わりはないのであるから、上記「配線パターン」は、本願発明１における「パターン付きキャリヤ金属箔」に相当するものといえる。
　このことは、本願明細書に「金属箔」を定義する特段の記載がなく、該「金属箔」がエッチングによって特定の形状としたものを含まないとする合理的な理由がないことからもいえることである。
　なお、上記「配線パターン」は、絶縁基材内に埋め込まれたものであるが、本願発明１における「パターン付きキャリヤ金属箔」も、本願明細書の発明の詳細な説明に具体的に記載され、又は図示されているのは、絶縁基材内に埋め込まれたもののみであり、この絶縁基材内に埋め込まれた態様を含むことは明らかであるから、引用発明における「配線パターン」とは相違しない。
　更に、引用発明の「エッチング除去して該配線パターンと上部配線層との層間接続用ピラー状パターンを形成する」における「ピラー状パターン」は層間接続するものであって、その形状からしても、次に示すとおり周知である層間接続するための「柱状パターン」に相当することも自明である。
　　
（「柱状パターン」について）
　配線板において、層間接続を行う部材を柱状にすることはスルーホール導体、並びにめっき法による柱状パターン（必要ならば、特開昭６３−２４４７９３号公報：特許請求の範囲１「・・（Ｂ）電気めっき法により該レジストホール部に柱状パターンを形成する・・」、特開昭５８−１８４７９４号公報：「・・第２層回路との接続を行うために第１層回路１２に部分的に銅メッキを施し、これによつて導電性の柱１３を形成する。」（２頁左下欄末行〜右下欄３行）参照）にみられるように通常行われていることであって、また特に上下配線層間の接続部をエッチングにより柱状に形成することは、次の周知例１、２にも記載されているように、本願の原出願前周知の事項であると認められる。　
　　
周知例１：特開平５−１５２７６４号公報
（周１ａ）「（１Ｃ）層間接続予定部にキャリヤ金属箔による層間接続用柱が残るようにキャリヤ金属箔をエッチングし、」（【特許請求の範囲】【請求項１】）、
（周１ｂ）「【実施例】実施例１・・・層間接続予定部分を円形パターンとして残るように露光・現像し、続いてアンモニウムアルカリ系のエッチング液にて銅箔のみをエッチング除去した。これによって、基板上は層間接続用の６０μｍ径、１８μｍ高円柱を除くと平坦化した。」（段落【００１４】）と記載されており、
（周１ｃ）【図１】には、層間接続用柱１４が図示されている。
　　
周知例２：特開平５−２９１７４４号公報
（周２ａ）「（２Ｂ）多層金属層の上層の金属層を、後の工程で層間接続用金属柱となる部分を残してそれ以外の部分を、下層の金属層とのエッチング条件の違いを利用して除去し、」（【特許請求の範囲】【請求項２】）、
（周２ｂ）「層間接続用金属柱上にもエポキシ樹脂層が薄く形成されたが、これは表面研磨で除去でき、表面が平坦で、層間接続部分のみに金属柱の頭部が現れた状態が形成できた（図２（ｅ））。」（段落【００１４】）、
（周２ｃ）【図２】には、層間接続用金属柱２５が図示されている。
　　
　そうすると、両者は、「キャリヤ金属箔と、金属箔と、前記キャリヤ金属箔と前記金属箔との間に配置された前記金属箔とはエッチング条件の異なる金属薄層とを備えた３層金属箔の、前記金属箔をエッチングすることにより柱状パターンを形成した柱状パターン付きキャリヤ金属箔」の点で一致し、次の点で相違する。
　　
（イ）本願発明１では、金属薄層の柱状パターンを形成した面に、該柱状パターンの頭頂部を超える絶縁層を形成した後、該柱状パターンが露出するまで該絶縁層を研磨して除去するのに対し、引用発明では、そのように記載されていない点。
　　
［３−３］相違点の検討
　上記相違点（イ）について検討する。
　層間接続用の柱状パターンを形成した面に、該柱状パターンの頭頂部を超える絶縁層を形成した後、該柱状パターンが露出するまで該絶縁層を研磨して除去することは、引用刊行物２に「前記絶縁層（６０）を、前記下層導体配線（５２ａ）及び前記バイヤ（５５）の形状の影響を受けることなく平坦とされる第１の表面（６０ａ）を形成し得る厚さ寸法で、前記基板母材（５１）上に形成する絶縁層形成工程（２３）と、前記絶縁層（６０）を、該第１の表面（６０ａ）から前記バイヤ（５５）の先端部が露出するまで均一にエッチングし」（摘記［２ａ］参照）と、引用刊行物３に「（ｄ）前記第１層の配線層および前記導体柱を覆って、前記絶縁層上に再度ポリイミド樹脂の絶縁層を形成し、（ｅ）該絶縁層の表面を研磨して前記導体柱の頭頂面を露出させ」（摘記［３ａ］参照）と夫々記載されている他、前掲の周知例２にも、「層間接続用金属柱上にもエポキシ樹脂層が薄く形成されたが、これは表面研磨で除去でき、表面が平坦で、層間接続部分のみに金属柱の頭部が現れた状態が形成できた」（摘記（周２ｂ）参照）と記載されているように、本願の原出願前周知の事項であると認められる。
　してみると、引用発明における配線パターンを多層化するべく、該配線パターンの上部配線層との層間接続用ピラー状パターンを形成した面に、該ピラー状パターンの頭頂部を超える絶縁層を形成した後、該ピラー状パターンが露出するまで該絶縁層を研磨して除去することは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　また、上記相違点（イ）に係る本願発明１の特定事項によってもたらされる効果も、引用刊行物１〜３の記載、及び上記周知の事項から当業者が普通に予測し得る程度のものであって、格別なものとはいえない。
　　　
［４］むすび
　以上のとおり、本願発明１は、引用刊行物１〜３に記載された発明、及び上記周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　また、上記のとおり本願発明１が特許を受けることができないため、本願の請求項２、３に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。