【手続補正書】
【提出日】平成23年3月10日(2011.3.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）第１面、第２面および前記第１面に配置された複数の導電領域を含んだキャリア基板と、
ｂ）前記キャリア基板の前記第１面上の光エミッタデバイスと、
ｃ）前記キャリア基板の前記第１面上の光受信デバイスと、
ｄ）前記キャリア基板の前記第１面上において、前記光エミッタデバイスと前記光受信デバイスの周りに配置され、そのキャリア基板の前記第１面上に高さを有するダム構造と、
ｅ）前記ダム構造の内側であって、前記光エミッタデバイスと前記光受信デバイス間に配置され、前記キャリア基板の前記第１面上に高さがあるドーム形状を有する光透過性媒体と、
ｆ）前記キャリア基板の前記第１面の前記導電領域のうちの少なくともその一部の導電領域上に形成され、前記キャリア基板の前記第１面上に高さを有する複数の半田ボールを有し、この複数の半田ボールと前記光透過性媒体間に配置される前記ダム構造であって、
前記光透過性媒体の高さは、前記半田ボールの高さを越えず、かつ、前記ダム構造の高さよりも高い、
光結合素子パッケージ。
【請求項２】
前記ダム構造は前記光透過性媒体の前躯体を閉じ込め、この前躯体は複数の前記半田ボールが配置される前記導電領域には達しない、請求項１に記載の光結合素子パッケージ。
【請求項３】
複数の前記半田ボールにおけるその各々の半田ボール寸法は、前記光エミッタデバイスおよび前記光受信デバイスの厚さよりも大きいことを特徴とする、請求項１に記載の光結合素子パッケージ。
【請求項４】
さらに、前記光透過性媒体上に反射性コーティングを施していることを特徴とする、請求項１に記載の光結合素子パッケージ。
【請求項５】
前記キャリア基板上において、前記光エミッタデバイスを複数の導電領域のうちの１つに連結する第１ワイヤと、前記光受信デバイスを導電領域のうちの１つに連結する第２ワイヤをさらに備えていることを特徴とする、請求項１に記載の光結合素子パッケージ。
【請求項６】
ａ）第１面、第２面および前記第１面に配置された複数の導電領域を含んだキャリア基板と、
ｂ）前記キャリア基板の前記第１面上の光エミッタデバイスと、
ｃ）前記光エミッタデバイスを複数の導電領域のうちの少なくともその１つに連結する第１ワイヤと、
ｄ）前記光エミッタデバイスからの放射線を受け取るようにされた、前記キャリア基板の前記第１面上の光受信デバイスと、
ｅ）前記光受信デバイスを導電領域のうちの少なくともその１つに連結する第２ワイヤと、
ｆ）前記キャリア基板の前記第１面上において、前記光エミッタデバイスと前記光受信デバイスの周りに配置され、そのキャリア基板の前記第１面上に高さを有するダム構造と、
ｇ）前記ダム構造の内側であって、前記光エミッタデバイスおよび前記光受信デバイス上や、これらの間に光透過性媒体が配置され、前記キャリア基板の前記第１面上に高さを有するドーム形状を有する前記光透過性媒体と、
ｈ）前記キャリア基板の前記第１面に、そして、複数の導電領域のうちの少なくともその一部の導電領域上に形成された複数の半田ボールとによって構成され、この半田ボールの各々が前記光受信デバイスおよび前記光エミッタデバイスの厚さよりも大きな寸法を有し、前記半田ボールは、前記キャリア基板の前記第１面上に高さを有し、前記ダム構造は、この複数の半田ボールと前記光透過性媒体間に配置され、
前記光透過性媒体の高さは、前記半田ボールの高さを越えず、かつ、前記ダム構造の高さよりも高い、
光結合素子パッケージ。
【請求項７】
光透過性媒体はシリコンからなることを特徴とする、請求項６に記載の光結合素子パッケージ。
【請求項８】
複数の半田ボールが、光エミッタデバイス、光受信デバイス、および光透過性媒体の周りに配置されることを特徴とする、請求項６に記載の光結合素子パッケージ。
【請求項９】
キャリア基板はセラミック材料からなることを特徴とする、請求項６に記載の光結合素子パッケージ。
【請求項１０】
ａ）第１の複数導電領域から成る回路基板と、
ｂ）（ｉ）第１面および第２面を有するキャリア基板と、
（ｉｉ）前記キャリア基板の前記第１面上の第２の複数導電領域と、
（ｉｉｉ）前記キャリア基板の前記第１面上の光受信デバイスと、
（ｉｖ）前記キャリア基板の前記第１面上の光エミッタデバイスと、
（ｖ）前記キャリア基板の前記第１面上において、前記光エミッタデバイスと前記光受信デバイスの周りに配置され、そのキャリア基板の前記第１面上に高さを有するダム構造と、
（ｖｉ）前記ダム構造の内側であって、前記光エミッタデバイスと前記光受信デバイス間に配置され、前記キャリア基板の前記第１面上に高さがあるドーム形状を有する光透過性媒体と、
（ｖｉｉ）前記キャリア基板の前記第１面に前記第２複数導電領域のうちの少なくともその一部の導電領域上に形成された複数の半田ボールと、を有する光結合素子パッケージと、
を有する光結合装置であって、
前記光透過性媒体の高さは、前記半田ボールの高さを越えず、かつ、前記ダム構造の高さよりも高く、
前記光結合素子パッケージは、前記回路基板と前記キャリア基板間に配置された前記光エミッタデバイスおよび前記光受信デバイスと共に前記回路基板にマウントがなされる、
光結合装置。
【請求項１１】
光透過性媒体と回路基板間にはギャップ（すき間）があることを特徴とする、請求項１０に記載の光結合装置。
【請求項１２】
ａ）第１面の反対面に第２面を有し、キャリア基板の前記第１面上に配置された高さを有するダム構造および前記第１面上に複数の導電領域を有するキャリア基板の前記第１面上に光エミッタデバイスをマウントし、
ｂ）前記キャリア基板の前記第１面上に光受信デバイスをマウントし、前記ダム構造は前記光エミッタデバイスと前記光受信デバイスの周りに配置され、
ｃ）前記ダム構造の内側であって、前記光エミッタデバイスおよび光受信デバイス上に光透過性媒体を形成し、その光透過性媒体は前記キャリア基板の前記第１面上に高さがあるドーム形状を有し、そして
ｄ）前記キャリア基板の前記第１面に導電領域のうちの少なくともその一部の導電領域上に複数の半田ボール若しくは導電性カラムを形成し、複数の前記半田ボール若しくは前記導電性カラムは前記キャリア基板の前記第１面上に高さを有し、
前記ダム構造は、この複数の半田ボール若しくは導電性カラムと前記光透過性媒体間に配置され、
前記光透過性媒体の高さは、前記半田ボール若しくは前記導電性カラムの高さを越えず、かつ、前記ダム構造の高さよりも高い、
光結合素子パッケージを形成する方法。
【請求項１３】
複数の半田ボールの形成は、前記キャリア基板の前記第１面上の導電領域のうちの少なくともその一部の導電領域上に複数の半田デポジットを堆積させ、その半田デポジットをリフローすることから成ることを特徴とする、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
ステップｄ）はステップｃ）の後に実行されることを特徴とする、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
ａ）請求項１２の方法に従って光結合素子パッケージを形成し、
ｂ）該光結合素子パッケージを回路基板にマウントする
ことから成る、光結合装置を形成する方法。
【請求項１６】
ａ）第１面、第２面および前記第１面に配置された複数の導電領域を含んだキャリア基板と、
ｂ）前記キャリア基板の前記第１面上の光エミッタデバイスと、
ｃ）前記キャリア基板の前記第１面上の光受信デバイスと、
ｄ）前記キャリア基板の前記第１面上において、前記光エミッタデバイスと前記光受信デバイスの周りに配置され、そのキャリア基板の前記第１面に高さを有するダム構造と、
ｅ）前記ダム構造の内側であって、前記光エミッタデバイスと前記光受信デバイス間に配置される光透過性媒体と、
ｆ）前記キャリア基板の前記第１面に導電領域のうちの少なくともその一部の導電領域上の複数の導電性カラムと、を有する表面実装可能な光結合素子パッケージであって、
前記光透過性媒体は、前記キャリア基板の前記第１面上に高さがあるドーム形状を有し、
前記光透過性媒体の高さは、前記半田ボールの高さを越えず、かつ、前記ダム構造の高さよりも高く、そして、
回路基板に対向する複数の導電性カラムによって構成される回路構造にマウント可能である、
表面実装可能な光結合素子パッケージ。
【請求項１７】
前記回路構造はプリント回路基板であることを特徴とする、請求項１６に記載の表面実装可能な光結合素子パッケージ。
【請求項１８】
複数の導電性カラムのその各々の高さは、前記光エミッタデバイスおよび前記光受信デバイスよりも高いことを特徴とする、請求項１６に記載の表面実装可能な光結合素子パッケージ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】光結合素子パッケージ、光結合装置、光結合素子パッケージを形成する方法、光結合装置を形成する方法、及び表面実装可能な光結合パッケージ