【事件の表示】
　特願２００１−５０９１１０「多層セラミック構造体に導波管を形成する方法及び導波管」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　１月１８日国際公開、ＷＯ０１／０４９８６、平成１５年　２月　４日国内公表、特表２００３−５０４９２４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０００年７月１０日（パリ条約による優先権主張外国庁受理１９９９年７月９日、フィンランド）を国際出願日とする出願であって、平成１９年３月１５日付けで拒絶理由が通知され、同年１１月１２日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２０年２月１８日に拒絶査定不服の審判が請求されたものである。
　
第２　本願発明
　特許請求の範囲の請求項３に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、願書に最初に添付された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項３に記載された以下のとおりのものと認める。
　
　「多層セラミック技術で製造された回路ユニットに一体化された導波管であって、上記回路ユニットの寸法及び構造方向は、互いに垂直なｘ、ｙ及びｚ軸によって決定することができ、上記回路ユニットは、別々のセラミック層(41,61a,61b)で組み立てられ、その誘電率εrは、空気の対応値より大きく、上記層には、所望形状の空洞(22,26,32,36,42,46,52a,52b,52c,56a,56b,56c)及び穴(38,39,48,49,64a,64b)が作られ、そのセラミック層の面において所望の位置に導電性材料層が作られており、そして
　−　本質的に上記回路ユニットの構造体のｚ軸方向における導波管のコア部分(23,33,43,53a,53b,53c)と、
　−　本質的にｙｚ平面の方向にあって、本質的に導波管に平行で且つ導波管の長さであり、そしてｘ軸の方向に導波管のコア部分(23,33,43,53a,53b,53c)の寸法ａを制限する少なくとも２つのインピーダンス不連続部と、
　−　本質的にｘｚ平面の方向にあり且つ本質的に導波管の長さである導電性材料の第１層(24,34,44,54a,54b,54c,62a,62b)と、
　−　本質的にｘｚ平面の方向にあり且つ本質的に導波管の長さである導電性材料の第２層(25,35,45,55a,55b,55c,65a,65b)と、
を備え、上記第１及び第２の層は、本質的に平行で、且つｙ軸の方向に導波管のコア部分(23,33,43,53a,53b,53c)の寸法ｂを制限するような導波管において、
　本質的にｙｚ平面の方向にある上記インピーダンス不連続部は、空気充填空洞(22,26)と、コア部分(23)の界面とで形成されることを特徴とする導波管。」
　
第３　引用発明
Ａ　原審の拒絶理由に引用された特開平１１−２７０１０号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
イ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波、ミリ波等の高周波帯で用いられる高周波用の多層配線基板と、その製造方法に関するものである。」（２頁１欄）
　
ロ．「【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の高周波用多層配線基板の概略配置図を図１に示した。図１によれば、本発明の多層配線基板１は、低誘電体からなる絶縁層２を複数層積層して絶縁基板３が形成されるとともに、配線基板内には、信号の伝達を行うための伝送線路が形成されている。一般に、高周波用として適用する場合、伝送線路としては、ストリップ線路、マイクロストリップ線路、コプレナー線路などが知られているが、これらの線路は、その性質を活かし、配線基板内の所定の箇所に所定の線路を形成することができるが、本発明によれば、その伝送線路の１つとして、ＮＲＤガイド構造の伝送線路を有するものである。また、本発明の多層配線基板は、特に１ＧＨｚ以上、特に３０ＧＨｚ以上のマイクロ波、ミリ波の信号伝送用に用いられるものである。
【００１４】本発明におけるＮＲＤガイド構造の伝送線路は、絶縁基板３を構成する絶縁層のうち少なくとも１層の絶縁層２に対して、幅Ｌ1 をもって絶縁層２を形成する誘電体材料よりも高誘電率を有する高誘電体部４が、線路方向に幅Ｌ1 、厚みｔをもって埋設されている。そして、その高誘電体部４の上下面には、高誘電体部４の幅Ｌ1 よりも大きい幅Ｌ2 をもって一対の導体層５、６が高誘電体部４を挟持するように線路方向にわたって形成されている。
【００１５】かかる構造において、高誘電体部４とその両側に低誘電体からなる絶縁層２が形成され、その高誘電体部４の上下面に一対の導体層５、６によりＮＲＤガイド構造の線路が形成され、この線路により信号の伝送を行うことができる。
【００１６】ここで用いられる低誘電体からなる絶縁層２の比誘電率εｒ1 と、高誘電体部４の比誘電率εｒ2 とは、εｒ2 ／εｒ1 ≧２であればよく、その差が大きいほど、伝送線路として、許容し得る信号周波数幅を広げることができる。例えば、εｒ＝４、εｒ1 ＝２、ｔ＝０．８８ｍｍの時、６０ＧＨｚ〜８４．８ＧＨｚの周波数の信号を伝送することができ、εｒ2 、εｒ1 の差がこれより大きいと、さらに幅広い周波数の信号を伝送することができる。
【００１７】また、高誘電体部４の幅Ｌ1 および厚みｔは、ｔ／２≦Ｌ1 ≦ｔ、ｔ＝Ｃ／｛２ｆｃ（εｒ2 ）1/2 ｝（Ｃ：光速，ｆｃ：遮断周波数，εｒ2 ：高誘電体部の比誘電率）の関係を満足するように設定される。
【００１８】また、導体層５，６の幅Ｌ2 は、高誘電体部４の幅Ｌ1 よりも大きいことが必要で、Ｌ1 ＝Ｌ2 では、信号のもれが発生するためである。好適には、Ｌ2 は、Ｌ1 の５倍以上、特に７倍以上であるのがよい。このＮＲＤガイド構造の伝送線路は、多層配線基板１の内部または表面のいずれに形成されていてもよい。
【００１９】次に、かかる多層配線基板において、ＮＲＤガイド構造の伝送線路を形成する方法について図２をもとに説明する。図２によれば、まず、（ａ）に示すように、単一層の厚みを調整するか、または積層して、前記の関係を満足する厚みｔを有する絶縁層１０を形成する。次に、図２（ｂ）に示すように、その絶縁層１０における線路方向に絶縁層１０を貫通する幅Ｌ1 の貫通溝１１を形成する。
【００２０】一方、図２（ｃ）に示すように、他の絶縁層１２の上面の絶縁層１０に形成した貫通溝１１を線路方向に全面にわたって塞ぐような位置に、前記幅Ｌ1 よりも大きい幅Ｌ2 からなる帯状の導体層１３を形成する。
【００２１】そして、図２（ｄ）に示すように、貫通溝１１が形成された絶縁層１０の下面と、導体層１３が形成された絶縁層１２の上面とを、貫通溝１１が導体層１３によって完全に塞がれるように配置して積層する。これにより、貫通溝１１の一方の開放端が塞がれることにより、凹構造となる。
【００２２】次に、図２（ｅ）に示すように、凹構造となった貫通溝１１内に、高誘電体を埋め込み高誘電体部１４を形成する。この埋め込みは、例えば、貫通溝１１内に高誘電体を含有するスラリーを流し込む方法、凹構造形状に整合した高誘電体からなるブロックを埋設する方法などがある。
【００２３】その後、図２（ｆ）により貫通溝１１内に埋め込まれた高誘電体部１４の露出面に、幅Ｌ2 からなる導体層１５を形成する。この導体層１５の形成は、例えば、絶縁層１１における高誘電体部１４の露出面に導体を印刷する方法、別途、絶縁層の表面に高誘電体部１４の露出面に対向する場所に導体層を形成し、絶縁層１１の表面に、導体層１５を形成した絶縁層を積層すればよい。
【００２４】このように、図（ａ）〜（ｆ）の工程により、高誘電体部１４と、一対の導体層１３、１５により、ＮＲＤガイド構造の伝送線路を具備する配線層を形成することができる。そして、この配線層を他の配線層と適宜位置合わせして積層することにより、図１に示したような多層配線基板を作製することができる。
【００２５】上記の製造方法においては、絶縁層は、Ａｌ2 Ｏ3 、ガラスセラミックス、ＡｌＮ，Ｓｉ3 Ｎ4 などの周知のセラミック材料、またはエポキシ樹脂などの有機樹脂を含む絶縁材料からなるものであってもよい。
【００２６】例えば、上記セラミック材料からなる場合には、焼成前のセラミックグリーンシートに対して、図２（ａ）〜（ｆ）の工程を施した後に、絶縁層、高誘電体部および一対の導体層を一括して同時焼成することにより作製できる。その場合、導体層の形成は、それぞれのセラミック材料と同時焼成可能な導体ペーストを印刷することにより形成される。例えば、セラミック材料が、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｓｉ3Ｎ4 、ＡｌＮの場合には、Ｗ，Ｍｏなどの導体が、またガラス、ガラスセラミックスの場合には、銅、銀、金などが用いられる。また、高誘電体としては、ＢａＴｉＯ3 、ＭｇＴｉＯ3 、ＣａＴｉＯ3 、ＺｎＴｉＯ3 などの周知の高誘電率化合物やこれらの化合物を含むセラミック材料を用いて形成することができる。」（３頁３欄〜４頁５欄）
　
　図２
　
（当審注：図示のように、互いに垂直なα、β及びγ軸と称することは任意である。）
　
　上記引用例１の記載及び図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記摘記事項ロ．の【００１３】〜【００１６】、【００１９】、【００２３】、【００２５】の記載、図１及び図２によれば、伝送線路は、多層セラミック技術で製造された多層配線基板に一体化されている。
　また、多層配線基板の寸法及び構造方向は、互いに垂直なα、β及びγ軸によって決定することができ、多層配線基板は、別々の絶縁層で組み立てられる。ここで、【００１６】の記載によれば、絶縁層の誘電率εｒは、空気の対応値より大きく、絶縁層の面において所望の位置に導体層が作られている。
　また、伝送線路は、本質的に多層配線基板の構造体のγ軸方向における伝送線路の高誘電体部を備えている。
　また、伝送線路は、本質的にβγ平面の方向にあって、本質的に伝送線路に平行で且つ伝送線路の長さであり、そして、上記摘記事項ロ．の【００１６】の記載、及び図２によれば、絶縁層と高誘電体部の界面は、インピーダンス不連続部といえることは明らかであるから、α軸の方向に伝送線路の高誘電体部の寸法を制限する少なくとも２つのインピーダンス不連続部を備えている。
　また、上記摘記事項ロ．の【００２１】〜【００２３】の記載、及び図２によれば、伝送線路は、本質的にαγ平面の方向にあり且つ本質的に伝送線路の長さである導体層（１５）を備えており、これを導体層Ａと呼ぶことは任意である。
　また、伝送線路は、本質的にαγ平面の方向にあり且つ本質的に伝送線路の長さである導体層（１３）を備えており、これを導体層Ｂと呼ぶことは任意である。
　また、導体層Ａ及び導体層Ｂは、本質的に平行で、且つβ軸の方向に伝送線路の高誘電体部の寸法を制限している。
　
　したがって、引用例１には以下の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。
　
　「多層セラミック技術で製造された多層配線基板に一体化された伝送線路であって、上記多層配線基板の寸法及び構造方向は、互いに垂直なα、β及びγ軸によって決定することができ、上記多層配線基板は、別々の絶縁層で組み立てられ、その誘電率εｒは、空気の対応値より大きく、その絶縁層の面において所望の位置に導体層が作られており、そして
　−　本質的に上記多層配線基板の構造体のγ軸方向における伝送線路の高誘電体部と、
　−　本質的にβγ平面の方向にあって、本質的に伝送線路に平行で且つ伝送線路の長さであり、そしてα軸の方向に伝送線路の高誘電体部の寸法を制限する少なくとも２つのインピーダンス不連続部と、
　−　本質的にαγ平面の方向にあり且つ本質的に伝送線路の長さである導体層Ａと、
　−　本質的にαγ平面の方向にあり且つ本質的に伝送線路の長さである導体層Ｂと、
を備え、上記導体層Ａ及び導体層Ｂは、本質的に平行で、且つβ軸の方向に伝送線路の高誘電体部の寸法を制限するような伝送線路。」
　
Ｂ　原審の拒絶理由に引用された特開平７−８６８０１号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
ハ．「【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は，マイクロ波，ミリ波に用いられる誘電体線路の一種であるＮＲＤガイド（Ｎｏｎ  Ｒａｄｉａｔｉｖｅ  Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｗａｖｅ  Ｇｕｉｄｅ：非放射性誘電体線路）に関するものである。」（２頁１欄）
　
ニ．「【００１０】
【実施例】以下，この発明の一実施例を添付図面に基づいて説明する。図１は，この発明による可撓性ＮＲＤガイドの構成を示す説明図であり，図１（ａ）は曲げ曲率を示し，図１（ｂ）は線路断面を示している。図において，１０１は可撓性を有するフッ素樹脂を用いた誘電体線路材，１０２は誘電体線路材１０１の上側に融着により固定された上側導体箔，１０３は上側導体箔１０２と同様に誘電体線路材１０１に固定された下側導体箔である。すなわち，誘電体線路材１０１は上側導体箔１０２と下側導体箔１０３とにより，間隔ａの距離を保持して挟み込まれた構成となっている。
【００１１】また，図１（ｂ）の断面図に示すように，誘電体線路材１０１の両側には該誘電体線路材１０１より空気に近い誘電率特性（εr ≒１）を持った充填材１０４（空気でも可）をａ×ｄの断面寸法で設け，さらに，充填材１０４の各外側には該充填材１０４を封印するように，ｙ軸方向およびｚ軸方向まわりにのみ自由度を持つスペーサ１０５がネジあるいはゴム性接着剤等により固定されている。また，誘電体線路材１０１とスペーサ１０５の距離ｄは，誘電体線路材１０１の主要モード（ＬＳＭ）を著しく損なわせぬために，
ｄ≧λｇ／２（λｇは線路内波長）
の関係とする。」（２頁２欄〜３頁３欄）
　
　上記引用例２の記載及び図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記摘記事項ハ．、ニ．の【００１１】における「誘電体線路材１０１の両側には該誘電体線路材１０１より空気に近い誘電率特性（εr ≒１）を持った充填材１０４（空気でも可）をａ×ｄの断面寸法で設け」との記載、及び図１（ｂ）によれば、非放射性誘電体線路は、本質的にｙｚ平面の方向にあるインピーダンス不連続部を備えている。また、インピーダンス不連続部は、空気と、誘電体線路材の界面とで形成されることが読み取れる。
　
　したがって、引用例２には以下の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されている。
　
　「本質的にｙｚ平面の方向にあるインピーダンス不連続部は、空気と、誘電体線路材の界面とで形成される非放射性誘電体線路。」
　
第４　対比
　本願発明と引用発明１とを対比する。
ａ．引用発明１の「多層配線基板」、「α、β及びγ軸」、「絶縁層」、「導体層」、「高誘電体部」、「βγ平面」、「αγ平面」、「導体層Ａ」、及び「導体層Ｂ」は、本願発明の「回路ユニット」、「ｘ、ｙ及びｚ軸」、「セラミック層」、「導電性材料層」、「コア部分」、「ｙｚ平面」、「ｘｚ平面」、「導電性材料の第１層」、及び「導電性材料の第２層」に対応する構成であり、それぞれの間に実質的な差異はない。
ｂ．引用発明１の「伝送線路」は、導波管ということができる。
　
　したがって、本願発明と引用発明１は、以下の点で一致ないし相違する。
　
＜一致点＞
　
　「多層セラミック技術で製造された回路ユニットに一体化された導波管であって、上記回路ユニットの寸法及び構造方向は、互いに垂直なｘ、ｙ及びｚ軸によって決定することができ、上記回路ユニットは、別々のセラミック層で組み立てられ、その誘電率εrは、空気の対応値より大きく、そのセラミック層の面において所望の位置に導電性材料層が作られており、そして
　−　本質的に上記回路ユニットの構造体のｚ軸方向における導波管のコア部分と、
　−　本質的にｙｚ平面の方向にあって、本質的に導波管に平行で且つ導波管の長さであり、そしてｘ軸の方向に導波管のコア部分の寸法ａを制限する少なくとも２つのインピーダンス不連続部と、
　−　本質的にｘｚ平面の方向にあり且つ本質的に導波管の長さである導電性材料の第１層と、
　−　本質的にｘｚ平面の方向にあり且つ本質的に導波管の長さである導電性材料の第２層と、
を備え、上記第１及び第２の層は、本質的に平行で、且つｙ軸の方向に導波管のコア部分の寸法ｂを制限するような導波管。」
　
＜相違点１＞
　
　「セラミック層」に関し、
　本願発明は、「上記層には、所望形状の空洞(22,26,32,36,42,46,52a,52b,52c,56a,56b,56c)及び穴(38,39,48,49,64a,64b)が作られ」るのに対し、引用発明１は、その様な構成を備えていない点。
　
＜相違点２＞
　
　「インピーダンス不連続部」に関し、
　本願発明は、「本質的にｙｚ平面の方向にある上記インピーダンス不連続部は、空気充填空洞(22,26)と、コア部分(23)の界面とで形成される」ものであるのに対し、引用発明１は、その様な構成を備えていない点。
　
第５　判断
　そこで、上記相違点１及び２について検討する。
　多層セラミック技術で製造された伝送線路（導波管）において、多層セラミック層に穴を設けることは、例えば、欧州特許出願公開第８８３３２８号明細書、特開平１０−３０３６０８号公報に開示されるように周知であり、引用発明１に周知技術を採用することに格別の困難性は認められないから、引用発明１に周知技術を適用して、本願発明のように「上記層には、穴(38,39,48,49,64a,64b)が作られ」ることは当業者が容易に成し得ることである。
　そして、引用発明２の「空気」、「誘電体線路材」、及び「非放射性誘電体線路」は、本願発明の「空気充填空洞」、「コア部分」、及び「導波管」にそれぞれ相当し、引用発明１と引用発明２は、いずれも、導波管の技術分野に属し、非放射性誘電体線路（ＮＲＤガイド）である点でも共通しており、引用発明１に引用発明２を採用することに格別の困難性は認められないから、引用発明１に引用発明２の「インピーダンス不連続部」を付加し、本願発明のように「本質的にｙｚ平面の方向にある上記インピーダンス不連続部は、空気充填空洞(22,26)と、コア部分(23)の界面とで形成される」ものとすることは当業者が容易に成し得ることである。これに伴って、本願発明のように「上記層には、所望形状の空洞(22,26,32,36,42,46,52a,52b,52c,56a,56b,56c)が作られ」ることは当然のことである。
　
　さらに、本願発明の作用効果も、引用発明１、２、及び周知技術から当業者が容易に予測できる範囲のものである。
　
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明１、２、及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。