(57)【要約】【課題】複数の半導体製造装置などの小型製造装置からなる生産ラインにおいて、これらの小型製造装置間でウェハ搬送容器を自動的に搬送する。【解決手段】生産ライン１は、３個の小型の半導体製造装置２が床面１６上に一直線上に並設されて構成されている。各半導体製造装置２はそれぞれ、略直方体状の筐体３を有しており、筐体３の内部には、処理室５および装置前室６が配設されている。筐体３の前部には、凹部７が装置前室６の上方に形成されている。凹部７には、容器載置台９および仮置きトレイ８が設置されているとともに、容器搬送手段１２が一体に設けられている。これにより、３個の半導体製造装置２間でウェハ搬送容器１０を自動的に搬送することができる。その結果、半導体ウェハに対する一連の製造プロセスを効率よく進めることが可能となる。
2016088786.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理室および装置前室が筐体の内部に配設され、
前記筐体に、前記処理基板が収容された基板搬送容器を載置するための容器載置台が設けられ、
前記処理基板を処理する際には、この処理基板が、前記容器載置台から搬入されて前記装置前室を経て前記処理室に搬送され、この処理室で処理された後、この処理室から前記装置前室を経て前記容器載置台に戻されて搬出される小型製造装置であって、
前記筐体に容器搬送手段が一体に設けられ、
前記小型製造装置が複数並設されたときに、これら複数の小型製造装置の並設方向に延伸する容器搬送経路が当該複数の小型製造装置を貫くように形成され、この容器搬送経路に沿って、隣接する小型製造装置へ前記基板搬送容器を受け渡し、または隣接する小型製造装置から前記基板搬送容器を受け取るとともに、前記容器搬送手段は、これら複数の小型製造装置に共通するものになるように構成されていることを特徴とする小型製造装置。
【請求項２】
前記容器搬送手段は、前記筐体に対して着脱自在に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の小型製造装置。
【請求項３】
前記筐体には、前面側および側面側が開放され、前面から奥行きに向けて凹んだ凹部が前記装置前室の上方に形成され、
前記凹部に前記容器載置台および前記容器搬送手段が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の小型製造装置。
【請求項４】
前記筐体には、前記基板搬送容器を一時的に保持する仮置きトレイが設けられ、
前記容器搬送手段は、前記容器載置台と前記仮置きトレイとの間で前記基板搬送容器を搬送するとともに、前記小型製造装置が複数並設されたときに、任意の小型製造装置の前記容器載置台と当該小型製造装置に隣接する小型製造装置の前記仮置きトレイとの間で前記基板搬送容器を搬送しうるように構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の小型製造装置。
【請求項５】
前記仮置きトレイは、前記小型製造装置が複数並設されたときに、任意の小型製造装置の前記容器載置台と当該小型製造装置に隣接する小型製造装置の前記容器載置台との間に位置するように設けられていることを特徴とする請求項４に記載の小型製造装置。
【請求項６】
前記容器搬送手段は、前記容器搬送経路に沿って前記基板搬送容器を搬送する搬送レールを備えていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の小型製造装置。
【請求項７】
前記容器搬送手段は、その非使用時に前記筐体の外形線から外部へ食み出さない状態で前記凹部に収納されていることを特徴とする請求項３乃至５のいずれかに記載の小型製造装置。
【請求項８】
前記容器搬送手段は、その使用時に前記筐体の外形線から前方へ突出しないように構成されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の小型製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に、直径が２０ｍｍ以下の小口径の半導体ウェハを製造するための半導体製造装置などの小型製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体製造技術では、ウェハの大口径化によって、チップ製造単価の低減が図られてきた。このため、一連の製造プロセスで使用される半導体製造装置は巨大化、高価格化の一途をたどり、製造工場の規模や建設・運営コストを肥大化させることとなった。このような大規模製造システムは、少品種大量生産ではチップの製造単価低減に寄与するが、少量多品種生産の要請に応えにくく、市場状況に応じた生産量の調整を困難にするとともに、中小企業の参入を困難にする。【０００３】
これらの問題を解決するためには、小口径（例えば、直径２０ｍｍ以下）の半導体ウェハを用いて低コストで半導体チップを製造できる小型の半導体製造装置が望まれる。このような小型の半導体製造装置を用いて生産ラインを構築する場合には、床面上に複数の半導体製造装置を一直線上に並設し、半導体ウェハに対する一連の製造プロセスにおいては、これら複数の半導体製造装置間で、半導体ウェハをウェハ搬送容器に収容した状態で搬送することになる（例えば、特許文献１、２参照）。【０００４】
このような複数の半導体製造装置からなる生産ラインにおいて、半導体ウェハに対する一連の製造プロセスを効率よく進めるためには、複数の半導体製造装置間でウェハ搬送容器を自動的に搬送することが必要になる。そのためには、例えば、この生産ラインの近傍に１セットの搬送レールを生産ラインの全長にわたって配置し、この搬送レールを用いて複数の半導体製造装置間でウェハ搬送容器を搬送することが考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１１０３５８号公報
【特許文献２】特開２０１４−１１０３５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、この１セットの搬送レールを用いる方法では、次のような問題点があった。【０００７】
第１に、搬送レールと半導体製造装置との位置調整（特に、搬送レールと垂直な方向の位置調整）が難しいため、搬送系が複雑で繊細で不安定なものとなる。すなわち、搬送レールは非常に長いため、搬送レールは基本的に多くの半導体製造装置に対して１セットで、その搬送レールは天井や床に固定されているため、搬送レールの位置には基本的にフレキシビリティ（柔軟性）がない。このため、床に配置する半導体製造装置が少しでもずれると、搬送ミスが起こりやすくなる。また、半導体製造装置を配置する床も非常にフラットでないと、搬送レールとの位置がずれやすく、調整に手間がかかる。【０００８】
第２に、搬送系が大型化して高コストなものとなる。すなわち、半導体製造装置と搬送レールが離れていると、半導体製造装置の位置決めがその分だけ難しくなり、搬送容器を位置決めするためのずれの許容範囲を大きく取らなければならない。さらに、半導体製造装置と搬送レールが離れているために、搬送容器を天井から吊って降ろしたり、遠くからロボットで半導体製造装置まで搬送するために、搬送系が複雑になる。これは半導体製造装置と搬送系の大型化につながり、精度の悪化もまねく。また、半導体製造装置と搬送レールにさらに、搬送レール上に搬送容器を運搬する移動運搬機が必要となる。【０００９】
特に、ミニマルファブのような超小型システムでは、システム全体の小型化は必須であり、工場の天井に搬送レールを這わせるのは、半導体製造装置サイズとウェハサイズ、容器サイズの観点から、搬送レールが非常に遠くにあり、搬送レールと半導体製造装置間の搬送容器の移動距離が相対的に長すぎ、高コスト的になる問題が顕在化する。【００１０】
第３に、ウェハ搬送容器の搬送に１分〜１０分程度の時間がかかる。すなわち、搬送レールは固定で、方向切り替え機を作ってもそれを無数には配置できないため、半導体製造装置と半導体製造装置の間の最短搬送ができない。人が運ぶシステムとは本質的に異なるため、人搬送の搬送経路自由度が得られない。【００１１】
本発明は、このような事情に鑑み、複数の半導体製造装置などの小型製造装置からなる生産ラインにおいて、上述した種々の問題点を発生させることなく、これらの小型製造装置間でウェハ搬送容器を自動的に搬送することが可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
かかる目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、処理室および装置前室が筐体の内部に配設され、前記筐体に、前記処理基板が収容された基板搬送容器を載置するための容器載置台が設けられ、前記処理基板を処理する際には、この処理基板が、前記容器載置台から搬入されて前記装置前室を経て前記処理室に搬送され、この処理室で処理された後、この処理室から前記装置前室を経て前記容器載置台に戻されて搬出される小型製造装置であって、前記筐体に容器搬送手段が一体に設けられ、前記小型製造装置が複数並設されたときに、これら複数の小型製造装置の並設方向に延伸する容器搬送経路が当該複数の小型製造装置を貫くように形成され、この容器搬送経路に沿って、隣接する小型製造装置へ前記基板搬送容器を受け渡し、または隣接する小型製造装置から前記基板搬送容器を受け取るとともに、前記容器搬送手段は、これら複数の小型製造装置に共通するものになるように構成されている小型製造装置としたことを特徴とする。【００１３】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記容器搬送手段は、前記筐体に対して着脱自在に設けられていることを特徴とする。【００１４】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の構成に加え、前記筐体には、前面側および側面側が開放され、前面から奥行きに向けて凹んだ凹部が前記装置前室の上方に形成され、前記凹部に前記容器載置台および前記容器搬送手段が設けられていることを特徴とする。【００１５】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載の構成に加え、前記筐体には、前記基板搬送容器を一時的に保持する仮置きトレイが設けられ、前記容器搬送手段は、前記容器載置台と前記仮置きトレイとの間で前記基板搬送容器を搬送するとともに、前記小型製造装置が複数並設されたときに、任意の小型製造装置の前記容器載置台と当該小型製造装置に隣接する小型製造装置の前記仮置きトレイとの間で前記基板搬送容器を搬送しうるように構成されていることを特徴とする。【００１６】
また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の構成に加え、前記仮置きトレイは、前記小型製造装置が複数並設されたときに、任意の小型製造装置の前記容器載置台と当該小型製造装置に隣接する小型製造装置の前記容器載置台との間に位置するように設けられていることを特徴とする。【００１７】
また、請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５のいずれかに記載の構成に加え、前記容器搬送手段は、前記容器搬送経路に沿って前記基板搬送容器を搬送する搬送レールを備えていることを特徴とする。【００１８】
また、請求項７に記載の発明は、請求項３乃至５のいずれかに記載の構成に加え、前記容器搬送手段は、その非使用時に前記筐体の外形線から外部へ食み出さない状態で前記凹部に収納されていることを特徴とする。【００１９】
また、請求項８に記載の発明は、請求項１乃至７のいずれかに記載の構成に加え、前記容器搬送手段は、その使用時に前記筐体の外形線から前方へ突出しないように構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、複数の半導体製造装置などの小型製造装置からなる生産ラインにおいて、これらの小型製造装置間でウェハ搬送容器を自動的に搬送することができる。その結果、半導体ウェハなどの処理基板に対する一連の製造プロセスを効率よく進めることが可能となる。【００２１】
しかも、生産ラインの近傍に１セットの搬送レールを配置する従来技術が招く問題点の発生を未然に回避することができる。すなわち、小型製造装置間の搬送は、隣接する小型製造装置との間で行われるため、容器搬送手段の空間的な位置は、この隣接する小型製造装置とだけで決定することができる。また、搬送距離が小型製造装置間の間隔になるので、搬送経路が最短となり、小型製造装置間の搬送が非常に速くなる（例えば、５秒程度）。さらに、容器搬送手段は着脱可能なカセット式なので、トラブル時や、自由な搬送、すなわち必要な小型製造装置間の所へ持って行くために、手動での搬送にいつでも切り替えて、容器搬送手段のない生産ラインを構築することもできる。また、仮置きトレイがあると、その仮置きトレイで位置決め機能を付加することもできるので、搬送ロボットが位置決め機構を有する必要がなくなり、小型製造装置間の位置精度の悪さをカバーすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態１に係る生産ラインを示す図であって、（ａ）はその正面図、（ｂ）はその左側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００２４】
［発明の実施の形態１］
図１には、本発明の実施の形態１を示す。なお、図１（ａ）においては、中央の半導体製造装置の容器搬送手段の図示を省いている。
【００２５】
実施の形態１に係る生産ライン１は、図１に示すように、この実施の形態１では３個の小型の半導体製造装置（小型製造装置）２が床面１６上に一直線上に並設されて構成されている。これら３個の半導体製造装置２（右側の半導体製造装置２Ａ、中央の半導体製造装置２Ｂ、左側の半導体製造装置２Ｃ）は、互いに所定間隔（例えば、６ｍｍ）の隙間を挟んで横向きに対向している。
【００２６】
各半導体製造装置２はそれぞれ、図１に示すように、所定の大きさ（例えば、幅３０ｃｍ、奥行き４５ｃｍ、高さ１４４ｃｍ）の略直方体状の筐体３を有しており、筐体３の内部には、処理室５および装置前室６が配設されている。
【００２７】
また、筐体３の前部には、図１に示すように、凹部７が装置前室６の上方に形成されている。この凹部７は、前面側および側面側が開放され、前面から奥行きに向けて凹んでいる。この凹部７には、小口径（例えば、直径２０ｍｍ以下）の半導体ウェハが密閉状態で収容されたウェハ搬送容器（基板搬送容器）１０を載置するための容器載置台９が設置されているとともに、このウェハ搬送容器１０を一時的に保持する仮置きトレイ８が設置されている。ここで、仮置きトレイ８は、図１（ａ）に示すように、半導体製造装置２が複数並設されたときに、任意の半導体製造装置２の容器載置台９と、その隣の半導体製造装置２の容器載置台９との間に位置するように設けられている。また、任意の半導体製造装置２において、容器載置台９と仮置きトレイ８との位置関係（筐体の幅方向、奥行き方向および高さ方向）は精度よく定められている。
【００２８】
また、半導体製造装置２が複数並設されたときには、これら複数の半導体製造装置２の並設方向（図１（ａ）左右方向）に延伸する容器搬送経路１４が複数の半導体製造装置２の凹部７を貫くように形成される。
【００２９】
また、筐体３には、着脱可能なカセット式の容器搬送手段１２が一体に設けられており、容器搬送手段１２は、容器搬送経路１４に沿ってウェハ搬送容器１０を搬送する搬送レール１２ａを備えている。この容器搬送手段１２は、その半導体製造装置２の仮置きトレイ８と容器載置台９との間でウェハ搬送容器１０を往復搬送することができるとともに、その半導体製造装置２の容器載置台９と隣の半導体製造装置２の仮置きトレイ８との間でウェハ搬送容器１０を往復搬送することができるように構成されている。
【００３０】
なお、容器搬送手段１２は、その非使用時には、図１に示すように、その半導体製造装置２の筐体３の直方体状の外形線ＬＮから前方（図１（ｂ）右方）にも左右方向（図１（ａ）左右方向）にも食み出さない状態で凹部７に収納されている。また、容器搬送手段１２は、その使用時（ウェハ搬送容器１０の搬送時）には、図１に示すように、その半導体製造装置２および隣の半導体製造装置２の筐体３の直方体状の外形線ＬＮから前方（図１（ｂ）右方）へ突出しないようになっている。
【００３１】
生産ライン１は以上のような構成を有するので、この生産ライン１において半導体ウェハに一連の製造プロセスを施す際には、例えば、以下に説明するとおり、右側の半導体製造装置２Ａから中央の半導体製造装置２Ｂを経て左側の半導体製造装置２Ｃへ順送りでウェハ搬送容器１０を搬送しつつ、このウェハ搬送容器１０内に収容された半導体ウェハに対して一連の製造プロセスを施す。
【００３２】
まず、第１処理工程では、右側の半導体製造装置２Ａにおいて、半導体ウェハが、容器載置台９から搬入されて装置前室６を経て処理室５に搬送され、処理室５で所定の処理が施された後、処理室５から装置前室６を経て容器載置台９に戻されて搬出される。
【００３３】
次に、第１搬送工程に移行し、右側の半導体製造装置２Ａの容器搬送手段１２と中央の半導体製造装置２Ｂの容器搬送手段１２とが相互に連携して、右側の半導体製造装置２Ａの容器載置台９から中央の半導体製造装置２Ｂの仮置きトレイ８に一時的に仮置きされた後、中央の半導体製造装置２Ｂの仮置きトレイ８から中央の半導体製造装置２Ｂの容器載置台９へウェハ搬送容器１０が搬送されて載置される。
【００３４】
その後、第２処理工程に移行し、中央の半導体製造装置２Ｂにおいて、半導体ウェハが、容器載置台９から搬入されて装置前室６を経て処理室５に搬送され、処理室５で所定の処理が施された後、処理室５から装置前室６を経て容器載置台９に戻されて搬出される。
【００３５】
次いで、第２搬送工程に移行し、中央の半導体製造装置２Ｂの容器搬送手段１２と左側の半導体製造装置２Ｃの容器搬送手段１２とが相互に連携して、中央の半導体製造装置２Ｂの容器載置台９から左側の半導体製造装置２Ｃの仮置きトレイ８に一時的に仮置きされた後、左側の半導体製造装置２Ｃの仮置きトレイ８から左側の半導体製造装置２Ｃの容器載置台９へウェハ搬送容器１０が搬送されて載置される。
【００３６】
最後に、第３処理工程に移行し、左側の半導体製造装置２Ｃにおいて、半導体ウェハが、容器載置台９から搬入されて装置前室６を経て処理室５に搬送され、処理室５で所定の処理が施された後、処理室５から装置前室６を経て容器載置台９に戻されて搬出される。
【００３７】
ここで、半導体ウェハに対する一連の製造プロセスが終了する。
【００３８】
なお、ウェハ搬送容器１０の具体的な搬送方式は種々考えられる。第１の搬送方式としては、ウェハ搬送容器１０が搬送レール１２ａ上で走行するのではなく、搬送レール１２ａの先端にウェハ搬送容器１０を脱着保持する機構となっており、搬送レール１２ａが伸び縮み、または角度を変えることで、ウェハ搬送容器１０を隣接の半導体製造装置２へ搬送する搬送方式がある。第２の搬送方式としては、ウェハ搬送容器１０が搬送レール１２ａ上で走行し、ウェハ搬送容器１０を隣接の半導体製造装置２の搬送レール１２ａに受け渡す搬送方式がある。第３の搬送方式としては、搬送ロボット（図示せず）がウェハ搬送容器１０を隣接の半導体製造装置２へ搬送する搬送方式がある。この際、搬送ロボット同士がウェハ搬送容器１０を直接受け取らず、一旦、仮置きトレイ８に置き、そこを介して、隣接の半導体製造装置２の搬送ロボットがウェハ搬送容器１０を取って搬送を行う。
【００３９】
また、上述した一連の製造プロセスでは、ウェハ搬送容器１０を順送りで搬送しつつ半導体ウェハに一連の製造プロセスを施す場合の手順について説明したが、この順送りの他にも任意の順番でウェハ搬送容器１０を搬送しつつ半導体ウェハに一連の製造プロセスを施すことが可能である。
【００４０】
例えば、生産ライン１において、上述した順送りと逆の手順により、左側の半導体製造装置２Ｃから中央の半導体製造装置２Ｂを経て右側の半導体製造装置２Ａへ逆送りでウェハ搬送容器１０を搬送しつつ半導体ウェハに一連の製造プロセスを施すこともできる。
【００４１】
また、生産ライン１において、左側の半導体製造装置２Ｃ、右側の半導体製造装置２Ａ、中央の半導体製造装置２Ｂの順番でウェハ搬送容器１０を搬送しつつ半導体ウェハに一連の製造プロセスを施すことも可能である。この場合、左側の半導体製造装置２Ｃから右側の半導体製造装置２Ａへウェハ搬送容器１０を搬送する際には、左側の半導体製造装置２Ｃから中央の半導体製造装置２Ｂを経由して右側の半導体製造装置２Ａへウェハ搬送容器１０を搬送してもよく、左側の半導体製造装置２Ｃから右側の半導体製造装置２Ａへ直接（つまり、中央の半導体製造装置２Ｂを経由せずに）搬送しても構わない。
【００４２】
このように、ウェハ搬送容器１０を種々の順番で搬送しつつ半導体ウェハに一連の製造プロセスを施すに当たっては、この半導体ウェハの処理情報（３個の半導体製造装置２のうち、どの半導体製造装置２を用いて、どういう順番で処理を進めるかという情報）をＲＦＩＤ、バーコードなどのタグとして半導体ウェハまたはウェハ搬送容器１０に持たせることにより、一連の製造プロセスを円滑に進めることが可能となる。或いは、半導体ウェハの処理情報に代えてＩＤのみを半導体ウェハまたはウェハ搬送容器１０に持たせるとともに、そのＩＤに紐付けされた形で半導体ウェハの処理情報を所定の工程管理用コンピュータ（図示せず）に格納しても構わない。
【００４３】
以上説明したとおり、半導体ウェハに対する一連の製造プロセスにおいては、生産ライン１を構成する３個の半導体製造装置２の容器搬送手段１２が相互に連携することにより、これらの半導体製造装置２間でウェハ搬送容器１０が搬送される。その結果、３個の半導体製造装置２間でウェハ搬送容器１０を自動的に搬送することができ、半導体ウェハに対する一連の製造プロセスを効率よく進めることが可能となる。また、各半導体製造装置２はそれぞれ仮置きトレイ８が設けられているため、生産ライン１で複数の半導体ウェハを連続的に処理する場合に、各半導体ウェハに対する一連の製造プロセスの途中でウェハ搬送容器１０を仮置きトレイ８に仮置きすることにより、容器搬送手段１２の待機時間、ひいては、すべての半導体ウェハに対する一連の製造プロセス全体の所要時間を短縮することができる。
【００４４】
しかも、生産ライン１の近傍に１セットの搬送レールを配置する従来技術が招く問題点の発生を未然に回避することができる。すなわち、半導体製造装置２間の搬送は、隣接する半導体製造装置２との間で行われるため、容器搬送手段１２の空間的な位置は、この隣接する半導体製造装置２とだけで決定することができる。すなわち、遠くの半導体製造装置２は関係なく、工場建屋が経時変化や天災などで歪んでも、ほとんど搬送に影響を与えない。また、半導体ウェハ（ウェハ搬送容器１０）の搬送距離が半導体製造装置２間の間隔になるので、搬送経路が最短となり、半導体製造装置２間の搬送が非常に速くなる（５秒程度）。さらに、容器搬送手段１２は着脱可能なカセット式なので、トラブル時や、自由な搬送、すなわち必要な半導体製造装置２間の所へ持って行くために、手動での搬送にいつでも切り替えて、容器搬送手段１２のない生産ライン１を構築することもできる。また、仮置きトレイ８があると、その仮置きトレイ８で位置決め機能を付加することもできるので、搬送ロボットが位置決め機構を有する必要がなくなり、半導体製造装置２間の位置精度の悪さをカバーすることができる。
【００４５】
さらに、生産ライン１においては、図１（ａ）に示すように、仮置きトレイ８は、隣接する２個の半導体製造装置２の容器載置台９間に位置しているので、容器載置台９間で直接（仮置きトレイ８を介さずに）ウェハ搬送容器１０を搬送する場合と異なり、容器搬送手段１２の可動範囲をオフセットすることが可能になり、その機構設計・製作にかかる制約を低減することができる。すなわち、容器搬送手段１２は、隣の半導体製造装置２の仮置きトレイ８までを可動範囲とすればよく、隣の半導体製造装置２の容器載置台９まで到達する必要はない。
【００４６】
また、容器搬送手段１２は、上述したとおり、その非使用時には、その半導体製造装置２の筐体３の直方体状の外形線ＬＮから前方にも左右方向にも食み出さない状態で凹部７に収納されているので、３個の半導体製造装置２を並設して生産ライン１を構築するときには、これらの半導体製造装置２の据え付け作業や取り替え作業を円滑に行うことができる。
【００４７】
さらに、容器搬送手段１２は、上述したとおり、その使用時には、その半導体製造装置２および隣の半導体製造装置２の筐体３の直方体状の外形線ＬＮから前方へ突出しないようになっているので、容器搬送手段１２を用いて半導体製造装置２間でウェハ搬送容器１０を搬送するときに、この容器搬送手段１２が作業者の邪魔になる事態を回避することができる。
【００４８】
また、ウェハ搬送容器１０の搬送中においては、半導体ウェハは、常にウェハ搬送容器１０内に密閉状態で収容されているので、空気中の微粒子がウェハ搬送容器１０内に侵入して半導体ウェハに付着する恐れはない。そのため、生産ライン１全体を密閉する必要がなく、生産ライン１を低廉に構築することができる。
【００４９】
［発明のその他の実施の形態］
なお、上述した実施の形態１では、３個の半導体製造装置２からなる生産ライン１について説明したが、生産ライン１を構成する半導体製造装置２の個数は、３個に限るわけではなく、複数（２個以上）であれば何個でも構わない。
【００５０】
また、上述した実施の形態１では、本発明を小口径の半導体ウェハに適用する場合について説明したが、８インチや１２インチ等の大口径の半導体ウェハ等にも本発明を同様に適用することができる。
【００５１】
さらに、上述した実施の形態１では、半導体ウェハを用いる半導体製造装置２を例に採って説明したが、本発明は、他の種類の基板（例えば、サファイア基板などの絶縁性基板や、アルミニウム基板などの導電性基板）や、非円盤形状（例えば、矩形）の処理基板からデバイスを製造する製造装置にも同様に適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、半導体製造装置のみならず、様々な分野で多品種少量生産をする生産ラインに広く適用することができる。
【符号の説明】
【００５３】
１……生産ライン
２……半導体製造装置（小型製造装置）
３……筐体
５……処理室
６……装置前室
７……凹部
８……仮置きトレイ
９……容器載置台
１０……ウェハ搬送容器（基板搬送容器）
１２……容器搬送手段
１２ａ……搬送レール
１４……容器搬送経路
１６……床面
ＬＮ……筐体の外形線
【図１】
2016088786.tif 000003
【国際調査報告】
2016088786.tif 000004
2016088786.tif 000005