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　特願２００３−　９６０５６「積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法および積層セラミック電子部品用の積層体ユニット」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１０月２８日出願公開、特開２００４−３０４０００〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成１５年３月３１日の出願であって、平成１９年３月６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年５月７日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年６月６日付けで手続補正がなされ、その後、当審において平成２１年６月１７日付けで審尋がなされ、回答書が提出されなかったものである。（なお、平成１９年６月６日付け手続補正書は、実質的に、補正前の請求項１〜４，６〜１４の削除と、補正前の請求項１〜４を引用した請求項５を新たな請求項１〜４に分割したものであるから、適法になされたものである。）
　
２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成１９年６月６日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「【請求項１】　支持シートの表面に、グラビアコーティング法によって、誘電体材料を含む誘電体ペーストを塗布して、電極層のパターンと相補的なパターンで、複数の凹部が形成されたスペーサ層を形成し、前記スペーサ層の前記複数の凹部内に、スクリーン印刷法によって、電極ペーストを印刷して、電極層を形成し、前記電極層および前記スペーサ層上に、誘電体材料を含む誘電体ペーストを塗布することによって、前記誘電体材料を含むセラミックグリーンシートを形成することを特徴とする積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。」
　
３　刊行物に記載された発明
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に日本国内において頒布された特開平９−１７６８８号公報（引用文献１：以下「刊行物１」という。）には、「積層セラミックコンデンサの製造方法」（発明の名称）に関して、図１〜図３とともに以下の事項が記載されている。（なお、下線は、引用箇所のうち特に強調する部分に付加した。以下同様。）
「【請求項１】　
支持体上に、後に形成しようとする内部電極の部分の厚みを薄くしてグリーンシートを形成し、次に前記グリーンシートの厚みを薄くした部分に内部電極を形成し
積層セラミックコンデンサの製造方法
「【００１０】次に図１に示すように
支持体となるキャリアフィルム
キャリアフィルム１１上に誘電体スラリー４を約１５μｍの厚さ（焼成後の厚みが８μｍ以下となる厚さ）になるように塗布して、図２に示すようにグリーンシート１２を形成した
【００１１】次いで図３に示すように、
グリーンシート１２の凹部１２ｂにスクリーン印刷などの方法により、パラジウムペーストを印刷して内部電極１３を形成し、グリーンシート１２の表面において、内部電極１３を形成した部分と、非形成部分とで段差のないグリーンシート１２を作製した
「【００１９】
【発明の効果】以上本発明によると、グリーンシートの内部電極形成部分と内部電極非形成部分との段差が小さいグリーンシートを得ることができ、効率よく高精度に、かつ圧縮密度差のない積層体を形成できるので、高精度で高品質の積層セラミックコンデンサを提供することができる。」
　
　以上から、刊行物１には、「支持体となるキャリアフィルム上に、誘電体スラリーを塗布して、後に形成しようとする内部電極の部分の厚みを薄くしてグリーンシートを形成し、次に前記グリーンシートの厚みを薄くした部分にスクリーン印刷により内部電極を形成する積層セラミックコンデンサの製造方法。」（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
４　本願発明と引用発明との対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比する。
（ａ）引用発明の「支持体となるキャリアフィルム」、「誘電体スラリー」、「内部電極」、「積層セラミックコンデンサ」は、それぞれ本願発明の「支持シート」、「誘電体材料を含む誘電体ペースト」、「電極層」、「積層セラミック電子部品」に相当する。
（ｂ）引用発明の「支持体となるキャリアフィルム上に、誘電体スラリーを塗布して、後に形成しようとする内部電極の部分の厚みを薄くしてグリーンシートを形成」することは、刊行物１の図２，図３からも明らかなように、本願発明の「支持シートの表面に、」「誘電体材料を含む誘電体ペーストを塗布して、電極層のパターンと相補的なパターンで、複数の凹部が形成された」「層を形成」することに相当する。
（ｃ）引用発明の「前記グリーンシートの厚みを薄くした部分にスクリーン印刷により内部電極を形成する」ことは、本願発明の「層の前記複数の凹部内に、スクリーン印刷法によって、電極ペーストを印刷して、電極層を形成」することに相当する。
（ｄ）引用発明の「支持体となるキャリアフィルム上に、誘電体スラリーを塗布して、後に形成しようとする内部電極の部分の厚みを薄くしてグリーンシートを形成し、次に前記グリーンシートの厚みを薄くした部分にスクリーン印刷により内部電極を形成する積層セラミックコンデンサの製造方法」は、キャリアフィルム上のグリーンシートの厚みを薄くした部分に内部電極を形成したものであるから、積層セラミックコンデンサ用のユニットの製造方法とも言えるので、本願発明の「積層セラミック電子部品用の」「ユニットの製造方法」に相当する。
　
　よって、両者は、
「支持シートの表面に、誘電体材料を含む誘電体ペーストを塗布して、電極層のパターンと相補的なパターンで、複数の凹部が形成された層を形成し、前記層の前記複数の凹部内に、スクリーン印刷法によって、電極ペーストを印刷して、電極層を形成することを特徴とする積層セラミック電子部品用のユニットの製造方法。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点１］本願発明は、「グラビアコーティング法によって」「層を形成し」ているのに対して、引用発明は、そのような構成を備えていない点。
［相違点２］本願発明は、「層」が「スペーサ層」であり、「前記電極層および前記スペーサ層上に、誘電体材料を含む誘電体ペーストを塗布することによって、前記誘電体材料を含むセラミックグリーンシートを形成する」「積層体ユニットの製造方法」であるのに対して、引用発明は、そのような構成を備えていない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
［相違点１について］
（ａ）積層セラミック電子部品の製造において、誘電体ペーストをグラビアコータ法，グラビア印刷法により塗布することは、以下の周知例１〜５にも示されるように周知技術である。
　・周知例１：特開２００３−５１６７５号公報（審尋での引用文献３：「【発明の名称】セラミック積層体の製法」、「【００２４】また、スリップキャスト法の具体的な方法としては、引き上げ法、ドクターブレード法、リバースロールコータ法、
グラビアコータ法
グラビア印刷法
　・周知例２：特開平２−５８８１６号公報（審尋での引用文献４：「また、
セラミックスのスラリー
の塗布方法として
グラビアコータ
　・周知例３：特開平１１−１８６０９３号公報（審尋での引用文献６：「【要約】【課題】　電体の薄層化及び高積層化が可能な積層セラミック電子部品の製造方法を実現することを目的とする。【解決手段】　第１のベースフィルム１８にグラビア印刷された複数の電極パターン１７上に、第２のベースフィルム上に形成されたセラミック生シート及び
グラビア印刷されたセラミック逆パターン
　・周知例４：特開平１１−８１５６号公報（審尋での引用文献７：「【要約】【課題】　積層セラミックコンデンサの製造方法において、電極埋込みセラミックグリーンシートの熱転写方法を更に改善することで、生産性を高め高性能化、つまり電体の薄層化（焼成後２μｍ以下）及び高積層（３００層以上）にも対応できる新製造方法の提案を目的とする。【解決手段】　ベースフィルム１にグラビア印刷された複数の電極パターン２と、前記
電極パターンの間を埋めるようにグラビア印刷されたセラミックパターン
　・周知例５：特開平８−２５０３７０号公報（「【要約】【目的】　誘電体グリーンシートおよび内部電極用パターンを薄膜化して高容量化を達成した積層セラミックコンデンサを短時間でかつ低コストで製造し得る方法を提供しようとするものである。【構成】　(1) 支持フィルム上に
グラビア印刷により誘電体グリーンシートを形成
グラビア印刷により
段差解消用誘電体パターンを形成
（ｂ）また、凹凸パターンをグラビアコーティング法により形成することは、以下の周知例６〜９にも示されるように周知技術である。
　・周知例６：特開平５−１１６２４７号公報（審尋での引用文献８：「【要約】【目的】　微妙な立体感・遠近感を有し、見る角度によって地模様が変化する美麗なフィルムを工業的に有利に製造する方法を提供することを目的とする。【構成】　
基材フィルム(1) 上にグラビアコーティング方式により凹凸状の高低差ｈを有するパターンからなるアンカーコーティング層(2) を設ける
　・周知例７：特開平８−１５３３２３号公報（審尋での引用文献９：「【０００８】（磁気シールド層）本発明に係わる凹凸パターンを形成するのに最も適した層である。この層に形成した凹凸パターンが比較的大きな出力波形を形成することが我々の試行により確かめられている。磁気シールド層７はセンダスト、パーマロイ等の軟磁性材料粉を、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、酢酸ビニル−塩化ビニル共重合体、セルロース樹脂等の単体あるいは混合物に分散させて得られた塗料を、磁気記録層上に
グラビアコーティング
によって塗工
凹凸パターン
　・周知例８：特開昭６３−２８９７３２号公報（審尋での引用文献１０：「〈実施例１〉第２図に示す如きＸ−Ｙマトリクス型透明タッチパネルであって、その裏面に微粉末による微細凹凸層を有するものを作成するに当り、先ず透明性を有する基板として厚さ１２５μの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフイルム２，２の２枚を用い、このうちの１枚２の裏面、即ち基盤と密着する面に下記
塗液をグラビアコーターにより塗布し、微細凹凸層８を形成した
　・周知例９：特開２００１−７５４６２号公報（審尋での引用文献１１：「【００１６】また、電離放射線硬化型樹脂としては、例えば、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、アクリル変成ポリエステル等をオリゴマーとし、これに架橋構造、粘度の調整等を目的としてネオペンチルグリコールアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート等を適宜混合したものが挙げられる。これらの合成樹脂によって構成される光回折パターンつまり
微細凹凸パターンの形成される層は、グラビアコート法
により塗工形成する
（ｃ）以上（ａ），（ｂ）の周知技術を考慮すれば、引用発明において、誘電体スラリーを塗布して内部電極の部分の厚みを薄くした、すなわち凹凸パターンのグリーンシートを形成するために、「グラビアコーティング法」を用いることは、当業者が適宜なし得たことである。
　　
［相違点２について］
（ａ）引用発明では、１層のグリーンシートにより、本願発明のスペーサ層とセラミックグリーンシートの２層を兼用しているが、電極層及び段差解消用誘電体層上にセラミックグリーンシートを形成して２層構造とすること、及び誘電体ペーストを塗布することによってセラミックグリーンシートを形成することは、以下の周知例４，１０にも示されるようにそれぞれ周知技術である。
　・周知例４：特開平１１−８１５６号公報（審尋での引用文献７：「【００２８】図４は、
電極パターン２とセラミックパターン３の両方を覆うようにセラミックスラリーを塗布する
電極パターン２及びセラミックパターン３を覆うように、セラミックスラリー４を塗布する
　・周知例１０：特開平９−１０６９２５号公報（「【００１２】湿式積層法により、上記誘電体スラリー、導電性ペースト及び誘電体ペーストを塗布又は印刷した。即ち、先ず台板２５上に誘電体スラリーを重ね塗りすることにより下カバー誘電体部２１を形成し、この下カバー誘電体部２１の最上の誘電体層１１上に導電性ペーストをネガティブのパターンでスクリーン印刷して複数の内部電極層１２を形成した。次いで上記ネガティブのパターンに対応するポジティブのパターンで
内部電極層１２の間及び内部電極層１２の端部に誘電体ペーストをスクリーン印刷して厚み調整用誘電体層１３を形成し、この厚み調整用誘電体層１３の上に誘電体スラリーを塗って重ね用誘電体層１４を形成した
（ｂ）また、引用発明の「グリーンシート」は、その形状から本願発明の「スペーサ層」に相当するものであり、凹部の厚みだけでは、電極間の絶縁確保などのための誘電体層の厚みが不足するのであれば、さらに、セラミックグリーンシートを形成して２層構造とすることは、設計上の問題であるとも言える。
（ｃ）よって、引用発明において、１層のグリーンシートを２層構造とし、本願発明のように「層」が「スペーサ層」であり、「前記電極層および前記スペーサ層上に、誘電体材料を含む誘電体ペーストを塗布することによって、前記誘電体材料を含むセラミックグリーンシートを形成する」「積層体ユニットの製造方法」とすることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
　したがって、本願発明は、刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。