【手続補正書】
【提出日】平成24年3月28日(2012.3.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面と、当該上面から連続する側面とを有する実装基板の前記上面に、発光素子を実装する発光素子実装工程と、
前記発光素子実装工程の後、前記発光素子を内包する封止部材を圧縮成形する封止部材成形工程と、を含み、
前記封止部材成形工程において、前記実装基板の側面が平滑な上面を有する治具で挟まれ、かつ前記治具の前記上面が前記実装基板の前記上面より下側に位置するように前記実装基板と前記治具とを配置して、前記封止部材を圧縮成形することにより、前記封止部材の底面を前記治具の前記上面で成形することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記封止部材成形工程において、前記実装基板の側面を複数の前記治具で両側から挟み込んで、前記封止部材を圧縮成形することを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記実装基板は、一方向に長い矩形状の複数の実装基板が長手方向に連なったバー状の状態であり、各実装基板に対応する封止部材の圧縮成形を同時に行うことを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記治具は、深さが前記実装基板の厚さより所定の高さだけ浅く、平面視で前記実装基板の形状の貫通穴又は凹部が設けられた板状の治具であって、
前記封止部材成形工程において、前記実装基板を前記治具の貫通穴又は凹部に嵌め込むように設置して、前記封止部材を圧縮成形することを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記貫通穴又は凹部が複数設けられた前記治具を用いて、各貫通穴又は凹部に前記実装基板を各々設置し、各実装基板に対応する封止部材の圧縮成形を同時に行うことを特徴とする請求項４に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記実装基板の上面は、一方向に長い矩形状であり、
前記封止部材を、前記実装基板の長手方向の少なくとも一方の端部の上面が該封止部材から露出するように、圧縮成形することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
上面と、当該上面から連続する側面とを有する実装基板と、
前記実装基板の上面の一部に設けられ、上面と当該上面から連続する側面とを有する発光素子と、
前記発光素子を内包し、前記実装基板の外側に延在する底面を有する封止部材と、を備え、
前記封止部材の底面は、前記実装基板の上面より下側に位置し、かつ、前記発光素子から出射される光を反射させる平坦部と、前記平坦部から連続して前記実装基板の側面に沿って前記平坦部よりも下側に垂れる下垂部と、を有し、
前記実装基板の上面からの前記封止部材の底面の平坦部の深さをＨＯＦＦ、
前記実装基板の上面からの前記発光素子の上面の最大高さをＨＥＭ、
前記実装基板の側面から前記発光素子の側面までの最小水平距離をａ、
前記実装基板の側面から前記封止部材の底面の平坦部までの水平距離をｂとしたとき、
ＨＯＦＦ≧（ｂ／ａ）×ＨＥＭ
を満たすことを特徴とする発光装置。
【請求項８】
前記封止部材の屈折率をｎとしたとき、
ａ≧ＨＥＭ×ｔａｎ｛（ｓｉｎ−１（１／ｎ））｝
を満たすことを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記封止部材の底面に対向する面は半球面であることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記実装基板の上面は、一方向に長い矩形状であって、
前記実装基板は、長手方向の少なくとも一方の端部の前記上面が、前記封止部材から露出する露出部を有することを特徴とする請求項７乃至請求項９の何れか一項に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記実装基板の上面に、前記発光素子と電気的に接続された金属膜を備え、
前記金属膜は、前記実装基板の上面の前記露出部に、一対の外部接続用電極端子を有することを特徴とする請求項１０に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記露出部は、前記実装基板の長手方向の両方の端部に設けられ、
前記両方の端部の前記露出部で一対の外部接続用電極端子を有することを特徴とする請求項１１に記載の発光装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
前記した目的を達成するために、請求項１に記載の発光装置の製造方法は、発光素子実装工程と、封止部材成形工程とを含み、封止部材成形工程において、実装基板の側面が平滑な上面を有する治具で挟まれ、かつ当該治具の上面が実装基板の上面より下側に位置するように実装基板と治具とを配置して封止部材を圧縮成形することにより、封止部材の底面を治具の上面で成形することとした。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
かかる手順によれば、発光素子実装工程において、上面と、当該上面から連続する側面とを有する実装基板の上面に、発光素子を実装する。そして、発光素子実装工程の後、発光素子を内包する封止部材を圧縮成形する。この圧縮成形において、実装基板の側面が平滑な上面を有する治具で挟まれ、かつ当該治具の上面が実装基板の上面より下側に位置するように実装基板と治具とを配置して、封止部材を圧縮成形する。これによって、封止部材の底面を治具の上面で成形する。
このため、例えば、キャスティング法に比べて、光の反射性が優れた封止部材の底面の平坦部が形成される。また、封止部材の底面の平坦部が実装基板の上面よりも下側に形成されるため、発光素子から出射された光が、下垂部に直接入射することを抑制する発光装置が製造される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
請求項２に記載の発光装置の製造方法は、前記封止部材成形工程において、前記実装基板の側面を複数の前記治具で両側から挟み込んで、前記封止部材を圧縮成形することとしてもよい。
さらに、請求項３に記載の発光装置の製造方法は、前記実装基板が、一方向に長い矩形状の複数の実装基板が長手方向に連なったバー状の状態であり、各実装基板に対応する封止部材の圧縮成形を同時に行うようにしてもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、請求項４に記載の発光装置の製造方法は、前記治具が、深さが前記実装基板の厚さより所定の高さだけ浅く、平面視で前記実装基板の形状の貫通穴又は凹部が設けられた板状の治具であって、前記封止部材成形工程において、前記実装基板を前記治具の貫通穴又は凹部に嵌め込むように設置して、前記封止部材を圧縮成形することとしても構わない。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、請求項５に記載の発光装置の製造方法は、前記貫通穴又は凹部が複数設けられた前記治具を用いて、各貫通穴又は凹部に前記実装基板を各々設置し、各実装基板に対応する封止部材の圧縮成形を同時に行うようにしてもよい。
そして、請求項６に記載の発光装置の製造方法は、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法において、前記実装基板の上面が、一方向に長い矩形状であり、前記封止部材を、前記実装基板の長手方向の少なくとも一方の端部の上面が該封止部材から露出するように、圧縮成形することとしても構わない。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
さらに、請求項７に記載の発光装置は、上面と、当該上面から連続する側面とを有する実装基板と、実装基板の上面の一部に設けられた発光素子と、発光素子を内包し、実装基板の外側に延在する底面を有する封止部材と、を備え、封止部材の底面は、実装基板の上面より下側に位置し、かつ、発光素子から出射される光を反射させる平坦部と、当該平坦部から連続して実装基板の側面に沿って平坦部よりも下側に垂れる下垂部と、を有し、前記実装基板の上面からの前記封止部材の底面の平坦部の深さをＨＯＦＦ、前記実装基板の上面からの前記発光素子の上面の最大高さをＨＥＭ、前記実装基板の側面から前記発光素子の側面までの最小水平距離をａ、前記実装基板の側面から前記封止部材の底面の平坦部までの水平距離をｂとしたとき、ＨＯＦＦ≧（ｂ／ａ）×ＨＥＭを満たす構成とした。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
かかる構成によれば、発光装置は、実装基板の上面より下側に位置するように設けられた封止部材の底面の平坦部によって、発光素子から下方に出射される光を反射する。また、発光装置は、封止部材の底面において、平坦部から連続して実装基板の側面に沿って有する平坦部よりも下側に垂れた下垂部を有する。ここで、発光装置は、封止部材の底面の位置を実装基板の上面よりも下側に位置し、下垂部が実装基板の陰になるため、発光素子から出射される光が下垂部に入射し難いようにしている。これによって、発光装置は、発光素子から下方に出射された光を、下垂部からの漏出を防止しつつ、上方に偏向して外部に取り出す。
また、かかる構成によれば、発光素子から見て、封止部材の底面の下垂部全体が実装基板の陰になるため、発光素子から下方に出射された光が直接下垂部に入射することがない。これによって、発光装置は、下垂部からの光の漏出を防止する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
請求項８に記載の発光装置は、請求項７に記載の発光装置において、封止部材の屈折率をｎとしたとき、ａ≧ＨＥＭ×ｔａｎ｛（ｓｉｎ−１（１／ｎ））｝を満たす構成としてもよい。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
かかる構成によれば、発光素子から下方に出射されて封止部材の底面に直接入射する光の入射角は、全反射の臨界角以上となる。このため、発光装置は、封止部材の底面によって、発光素子から下方に出射されて封止部材の底面に直接入射する光を全反射して上方に偏向する。
これによって、発光装置は、発光素子から下方に出射された光を効率的に上方に偏向して外部に取り出す。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
請求項９に記載の発光装置は、請求項７又は請求項８に記載の発光装置において、封止部材の底面に対向する面を半球面に構成した。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
かかる構成によれば、発光装置は、底面に対向する光取り出し面が半球面に構成された封止部材によって、発光素子から上方に出射された光及び封止部材の底面などで上方に反射された光を、半球面の内面における全反射を低減しつつ、外部に取り出す。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
請求項１０に記載の発光装置は、請求項７乃至請求項９の何れか一項に記載の発光装置において、実装基板の上面は、一方向に長い矩形状であって、実装基板は、長手方向の少なくとも一方の端部の上面が、封止部材から露出する露出部を有する構成とした。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
かかる構成によれば、発光装置は、実装基板を一方向に延伸させることにより、それと垂直方向の幅を最小限に抑えて、反射面となる封止部材底面の平坦部の面積を減らすことなく、実装基板の放熱性を向上する。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
請求項１１に記載の発光装置は、請求項１０に記載の発光装置において、実装基板の上面に、発光素子と電気的に接続された金属膜を備え、金属膜は、実装基板の上面の露出部に、一対の外部接続用電極端子を有する構成とした。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
かかる構成によれば、発光装置は、実装基板の上面に設けた金属膜によって、発光素子と露出部に設けられた外部接続用電極端子とを電気的に接続するとともに、当該金属膜によって、発光素子から出射した光を反射して上方に偏向して外部に取り出す。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
請求項１２に記載の発光装置は、請求項１１に記載の発光装置において、露出部は、実装基板の長手方向の両方の端部に設けられ、両方の端部の露出部で一対の外部接続用電極端子を設ける構成とした。
かかる構成によれば、発光装置は、実装基板の長手方向に離間した両方の端部に設けられたそれぞれ正極用及び負極用の外部接続用電極端子によって、駆動回路などの外部電源供給手段と電気的に接続する。