【事件の表示】
　特願２００１−１１０６７４「発光装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１０月２５日出願公開、特開２００２−３１４１３８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１３年４月９日に特許出願したものであって、平成２０年１月１８日付け及び平成２０年７月２２日付けで手続補正がなされたが、平成２０年１０月２８日付けで同年７月２２日付け手続補正が却下されるとともに同日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１２月１日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、平成２１年１月５日付けで手続補正がなされたものである（以下、平成２１年１月５日付けでなされた手続補正を「本件補正」という。）。
　
第２　本件補正についての却下の決定
１　結論
　本件補正を却下する。
 　 
２　理由
（１）補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲につき、補正前（平成２０年１月１８日付け手続補正後のもの。）の
「【請求項１】
　リードと、
　前記リードの少なくとも一部を埋め込んだ樹脂部と、
　前記樹脂部に設けられた開口部において、前記リードにマウントされた第１の半導体発光素子と、
　前記開口部において、前記リードにマウントされた半導体素子と、
　前記第１の半導体発光素子と前記リードとを接続したワイアと、
　を備え、
　前記リードにおいて、前記第１の半導体発光素子がマウントされた部分と前記ワイアが接続された部分との間に切り欠きが設けられ、
　前記リードは、前記第１の半導体発光素子がマウントされた部分と、前記ワイアが接続された部分と、を接続する部分を有することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
　第１のリードと、
　第２のリードと、
　前記第１及び第２のリードの少なくとも一部を埋め込んだ樹脂部と、
　前記樹脂部に設けられた開口部において、前記第１のリードにマウントされた第１の半導体発光素子と、
　前記開口部において、前記第２のリードにマウントされた半導体素子と、
　前記第１の半導体発光素子と前記第２のリードとを接続した第１のワイアと、
　前記半導体素子と前記第１のリードとを接続した第２のワイアと、
　前記第１の半導体発光素子と前記第１のリードとを接続した第３のワイアと、
　を備え、
　前記第１のリードにおいて、前記第１の半導体発光素子がマウントされた部分と前記第２及び第３のワイアが接続された部分との間に第１の切り欠きが設けられ、
　前記第２のリードにおいて、前記半導体素子がマウントされた部分と前記第１のワイアが接続された部分との間に第２の切り欠きが設けられ、
　前記第１のリードは、前記第１の半導体発光素子がマウントされた部分と、前記第２及び第３のワイアが接続された部分と、を接続する部分を有することを特徴とする発光装置。
【請求項３】
　前記第１の半導体発光素子は、前記開口部の中央に配置されたことを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
　前記開口部の開口形状は、略楕円形または略偏平円形であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項５】
　前記半導体素子は、第２の半導体発光素子であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項６】
　前記第１の半導体素子と前記第２の半導体素子は、互いに異なるピーク波長の光を放出することを特徴とする請求項５記載の発光装置。
【請求項７】
　前記第１の半導体発光素子は、窒化物半導体からなる発光層を有し、
　前記半導体素子は、保護用ダイオードであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項８】
　前記第１の半導体発光素子から放出される光を吸収してそれとは異なる波長の光を放出する蛍光体をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項９】
　前記開口部に充填された封止体をさらに備え、
　前記蛍光体は、前記封止体に混合されてなることを特徴とする請求項８記載の発光装置。」
を、
「【請求項１】
　第１のリードと、
　第２のリードと、
　前記第１及び第２のリードの少なくとも一部を埋め込んだ樹脂部と、
　前記樹脂部に設けられた開口部において、前記第１のリードにマウントされた第１の半導体発光素子と、
　前記開口部において、前記第２のリードにマウントされた半導体素子と、
　前記第１の半導体発光素子と前記第２のリードとを接続した第１のワイアと、
　前記半導体素子と前記第１のリードとを接続した第２のワイアと、
　前記第１の半導体発光素子と前記第１のリードとを接続した第３のワイアと、
　を備え、
　前記第１のリードにおいて、前記第１の半導体発光素子がマウントされた部分と前記第２及び第３のワイアが接続された部分との間に第１の切り欠きが設けられ、
　前記第２のリードにおいて、前記半導体素子がマウントされた部分と前記第１のワイアが接続された部分との間に第２の切り欠きが設けられ、
　前記第１のリードは、前記第１の半導体発光素子がマウントされた部分と、前記第２及び第３のワイアが接続された部分と、を接続する部分を有
し、
　前記第１の半導体発光素子がマウントされた部分と、前記第２及び第３のワイアが接続された部分と、を含む前記第１のリードの先端は、直線状であり、
　前記半導体素子がマウントされた部分と、前記第１のワイアが接続された部分と、を含む前記第２のリードの先端は、直線状であり、
　前記第１のリードの前記先端と、前記第２のリードの前記先端と、は、同一の幅を有し、且つ幅方向にずれることなく対向し、
　前記第１の切り欠きと、前記第２の切り欠きと、は、互い違い状にずれて形成されている
【請求項
２
　前記第１の半導体発光素子は、前記開口部の中央に配置されたことを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項
３
　前記開口部の開口形状は、略楕円形または略偏平円形であることを特徴とする請求項１
または２
【請求項
４
　前記半導体素子は、第２の半導体発光素子であることを特徴とする請求項１〜
３
【請求項
５
　前記第１の半導体素子と前記第２の半導体素子は、互いに異なるピーク波長の光を放出することを特徴とする請求項
４
【請求項
６
　前記第１の半導体発光素子は、窒化物半導体からなる発光層を有し、
　前記半導体素子は、保護用ダイオードであることを特徴とする請求項１〜
３
【請求項
７
　前記第１の半導体発光素子から放出される光を吸収してそれとは異なる波長の光を放出する蛍光体をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜
６
【請求項
８
　前記開口部に充填された封止体をさらに備え、
　前記蛍光体は、前記封止体に混合されてなることを特徴とする請求項
７
に補正する内容を含むものである。
　
（２）補正の目的
　上記（１）の補正の内容は、補正前の請求項１を削除するとともに、補正前の請求項２における「第１のリード」及び「第２のリード」について、これらリードは、その「先端」が「直線状」であり、これらリードの「先端」が「同一の幅を有し、且つ幅方向にずれることなく対向」するものであること、同じく「第１の切り欠き」及び「第２の切り欠き」について、これらが「互い違い状にずれて形成されている」ものであることを限定するものと認められるから、平成１８年法律第５５号による改正前の特許法（以下「平成１８年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第１号に掲げる請求項の削除及び同第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると認められる。
　
（３）独立特許要件についての検討
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）は、前記（１）において、補正後の請求項１に記載したとおりのものと認められるところ、本願補正発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかどうかについて検討する。
　
　ア　刊行物の記載
　原査定の拒絶の理由に引用した、原出願の出願前に頒布された刊行物である特開平１１−５４８０４号公報（以下「引用刊行物」という。）には、以下の記載がある（下線は、審決で付した。）。
 　 
（ア）「【請求項１】　絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面の両端部に設けられる第１および第２の端子電極と、前記第１および第２の端子電極の一方にマウントされ、ｐ側電極およびｎ側電極がそれぞれ前記第１および第２の端子電極と電気的に接続される発光素子チップと、前記第１および第２の端子電極の他方にマウントされる保護素子とからなり、該保護素子は前記発光素子チップに印加され得る少なくとも逆方向電圧に対して前記発光素子チップを保護するように前記第１および第２の端子電極の間に電気的に接続されるチップ型発光素子。」
　
（イ）「【００１４】
【発明の実施の形態】つぎに、図面を参照しながら本発明の半導体発光素子について説明をする。
【００１５】本発明の半導体発光素子は、その一実施形態の平面および断面の説明図が図１に示されるように、絶縁性基板１０の表面の両端部に第１および第２の端子電極１、２が設けられ、第１の端子電極１の一端部は絶縁性基板１０の中央部付近まで延びている。そして、
第１の端子電極１の先端部側にＬＥＤチップ３がボンディングされている。ＬＥＤチップ３のｎ側電極３９は第１の端子電極１と、ｐ側電極３８は第２の端子電極２と一体に形成されたパッド２ａと、それぞれ金線４により接続されている。さらに、第２の端子電極２の先端部に保護素子であるツェナーダイオードチップ５がボンディングされ、第１および第２の端子電極１、２間にＬＥＤチップ３と逆方向になるように電気的に接続されている。
・・・
【００１７】
ツェナーダイオードチップ５は、通常のシリコン半導体などからなり
　
（ウ）「【００１８】
このＬＥＤチップ３を図１に示されるように、第１の端子電極１の先端部にボンディングし、ｎ側電極３９およびｐ側電極３８がそれぞれ第１の端子電極１および第２の電極２と一体に形成されたパッド部２ａと電気的に接続されるように、金線４によりワイヤボンディングをする。また、ツェナーダイオードチップ５を第２の端子電極２の先端部にボンディングし、その正電極を第１の端子電極と一体に形成されたパッド部１ａと金線４により電気的に接続する。このとき、負電極はダイボンディングの際の導電性接着剤により第２の端子電極２と電気的に接続されている。
絶縁性基板１０の周囲に反射ケース９を形成し、その内部のＬＥＤチップ３やツェナーダイオードチップ５を含めたこれらの周囲がＬＥＤチップ３により発光する光を透過する透明または乳白色のエポキシ樹脂などによりモールドすることにより、樹脂パッケージ６で被覆された
　
（エ）「【００２１】一方、本発明のチップ型発光素子では、ＬＥＤチップ３が第１の端子電極にボンディングされて、ツェナーダイオードチップ５は第２の端子電極２の空いている部分を利用してボンディングされているため、両方のチップを近付け過ぎて光を遮断したり（ツェナーダイオードの方が背が高いためすぐ隣に配置されるとその方向の光が遮断される）、ダイボンディング材の流れなどによる接触事故（両方のチップ間にダイボンディング材がセリ上がってショートする虞れがある）や、
ワイヤボンディング不良の発生（端子電極上にダイボンディング材が流れるとワイヤボンディングをし辛くなったり、ワイヤボンディングをすることができなくなる）などを防止することができる。
　
（オ）図１（ａ）から、第１の端子電極１の先端部、第２の端子電極２の先端部に、それぞれ、ＬＥＤチップ３及びツェナーダイオードチップ５がボンディングされ、ＬＥＤチップ３ないしツェナーダイオードチップ５がボンディングされた部分と、ツエナダイオードチップ５ないしＬＥＤチップ３に接続した金線４が接続されたパッド部１ａないしパッド部２ａとは隣接した位置にあって、これらの間には間げきが形成されており、前記第１の端子電極１における前記ＬＥＤチップ３がボンディングされた部分からやや離れた位置に、前記ＬＥＤチップ３に接続された金線４がワイヤボンディングされている様子、及び、ＬＥＤチップ３がボンディングされた部分とパッド部１ａとを含む第１の端子電極１の先端は直線状であり、ツェナーダイオードチップ５がボンディングされた部分とパッド部２ａとを含む第２の端子電極２の先端は直線状であり、前記間げきは互いに向き合わないように形成されている様子がみてとれる。
　　
（カ）図１（ｂ）から、反射ケース９と絶縁性基板１０が凹部を形成し、該凹部に第１及び第２の端子電極１、２が一部露出し、第１の端子電極１の露出した部分にＬＥＤチップ３がマウントされ、第２の端子電極２の露出した部分にツェナーダイオードチップ５がマウントされており、前記凹部には、樹脂パッケージ６が形成されている様子がみてとれる。
　
　イ　引用発明
（ア）上記ア（ア）によれば、引用刊行物には、「絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面の両端部に設けられる第１及び第２の端子電極と、前記第１及び第２の端子電極の一方にマウントされ、ｐ側電極及びｎ側電極がそれぞれ前記第１及び第２の端子電極と電気的に接続される発光素子チップと、前記第１及び第２の端子電極の他方にマウントされる保護素子とからなり、該保護素子は、前記発光素子チップに印加され得る少なくとも逆方向電圧に対して前記発光素子チップを保護するように前記第１及び第２の端子電極の間に電気的に接続されるチップ型発光素子。」の発明が記載されているものと認められる。
　
（イ）上記ア（イ）及び（ウ）によれば、上記（ア）における「発光素子チップ」の一実施形態は、例えばＬＥＤチップ３であり、該ＬＥＤチップ３は、第１の端子電極１の先端部側にボンディングされ、該ＬＥＤチップ３のｎ側電極３９は第１の端子電極１と、同じくｐ側電極３８は第２の端子電極２と一体に形成されたパッド部２ａと、それぞれ金線４により電気的に接続されているものと認められる。
　また、上記（ア）における「保護素子」は、例えばシリコン半導体からなるツェナーダイオードチップ５であり、該ツェナーダイオードチップ５は、第２の端子電極２の先端部にボンディングされ、該ツェナーダイオードチップ５の正電極は第１の端子電極と一体に形成されたパッド部１ａと金線４により電気的に接続され、負電極はダイボンディングの際の導電性接着剤により第２の端子電極２と電気的に接続されているものと認められる。
　
（ウ）上記ア（ウ）及び（オ）によれば、上記（ア）における「チップ型発光素子」の一実施形態では、第１の端子電極１の先端部、第２の端子電極２の先端部に、それぞれ、ＬＥＤチップ３及びツェナーダイオードチップ５がボンディングされ、ＬＥＤチップ３ないしツェナーダイオードチップ５がボンディングされた部分と、ツェナーダイオードチップ５ないしＬＥＤチップ３に接続した金線４が接続されたパッド部１ａないしパッド部２ａとは隣接した位置にあって、これらの間には間げきが形成されるとともに、ＬＥＤチップ３がボンディングされた部分とパッド部１ａとを含む第１の端子電極１の先端は直線状であり、ツェナーダイオードチップ５がボンディングされた部分とパッド部２ａとを含む第２の端子電極２の先端は直線状であり、前記間げきは互いに向き合わないように形成されており、第１の端子電極１におけるＬＥＤチップ３がボンディングされた部分からやや離れた位置に、ＬＥＤチップ３に接続された金線４が接続されているものと認められる。
　
（エ）上記ア（ウ）及び（カ）によれば、上記（ア）における「チップ型発光素子」の一実施形態では、絶縁性基板１０と、その周囲に形成された反射ケース９とが凹部を形成し、該凹部に第１及び第２の端子電極１、２が一部露出し、第１の端子電極１の露出した部分にＬＥＤチップ３がマウントされ、第２の端子電極２の露出した部分にツェナーダイオードチップ５がマウントされており、前記凹部には、透明または乳白色のエポキシ樹脂などがモールドされて、ＬＥＤチップ３やツェナーダイオードチップ５を被覆する樹脂パッケージ６が形成されているものと認められる。
　
（オ）以上によれば、引用刊行物には、次の発明が記載されているものと認められる。
　
「絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面の両端部に設けられる第１及び第２の端子電極と、前記第１の端子電極にマウントされるＬＥＤチップと、前記第２の端子電極にマウントされるシリコン半導体からなるツェナーダイオードチップとを備え、該ツェナーダイオードチップは、前記ＬＥＤチップに印加され得る少なくとも逆方向電圧に対して前記ＬＥＤチップを保護するように前記第１及び第２の端子電極の間に電気的に接続されるチップ型発光素子であって、絶縁性基板１０と、その周囲に形成された反射ケース９とが凹部を形成し、該凹部に前記第１及び第２の端子電極１、２が一部露出し、第１の端子電極１の露出した先端部、第２の端子電極２の露出した先端部に、それぞれ、ＬＥＤチップ３及びツェナーダイオードチップ５がボンディングされ、該ＬＥＤチップ３のｎ側電極３９は第１の端子電極１と、同じくｐ側電極３８は第２の端子電極２と一体に形成されたパッド部２ａと、それぞれ金線４により電気的に接続され、ツェナーダイオードチップ５の正電極は第１の端子電極１と一体に形成されたパッド部１ａと金線４により電気的に接続され、負電極はダイボンディングの際の導電性接着剤により第２の端子電極２と電気的に接続され、ＬＥＤチップ３ないしツェナーダイオードチップ５がボンディングされた部分と、ツェナーダイオードチップ５ないしＬＥＤチップ３に接続した金線４が接続されたパッド部１ａないしパッド部２ａとは隣接した位置にあって、これらの間には間げきが形成されるとともに、ＬＥＤチップ３がボンディングされた部分とパッド部１ａとを含む第１の端子電極１の先端は直線状であり、ツェナーダイオードチップ５がボンディングされた部分とパッド部２ａとを含む第２の端子電極２の先端は直線状であり、前記間げきは互いに向き合わないように形成されており、第１の端子電極１におけるＬＥＤチップ３がボンディングされた部分からやや離れた位置に、ＬＥＤチップ３のｎ側電極３９に接続された金線４が接続されており、前記凹部には、透明または乳白色のエポキシ樹脂などがモールドされて、前記ＬＥＤチップ３及び前記ツェナーダイオードチップ５を被覆する樹脂パッケージ６が形成されている、チップ型発光素子。」（以下「引用発明」という。）
　
　ウ　対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
 　 
（ア）引用発明の「第１の端子電極」及び「第２の端子電極」は、それぞれ、本願補正発明の「第１のリード」及び「第２のリード」に相当し、引用発明の「ＬＥＤチップ」、「シリコン半導体からなるツェナーダイオードチップ」及び「チップ型発光素子」は、それぞれ、本願補正発明の「前記第１のリードにマウントされた第１の半導体発光素子」、「前記第２のリードにマウントされた半導体素子」及び「発光装置」に相当する。
 　                                           
（イ）引用発明の「ＬＥＤチップ３」の「ｐ側電極３８」と「第２の端子電極２と一体に形成されたパッド部２ａ」とを電気的に接続する「金線４」は、本願補正発明の「前記第１の半導体発光素子と前記第２のリードとを接続した第１のワイア」に相当する。
　また、引用発明の「ツェナーダイオードチップ５の正電極」と「第１の端子電極と一体に形成されたパッド部１ａ」とを電気的に接続する「金線４」は、本願補正発明の「前記第２の半導体素子と前記第１のリードとを接続した第２のワイア」に相当する。
　さらに、引用発明の「ＬＥＤチップ３のｎ側電極３９」と「第１の端子電極１」とを電気的に接続する「金線４」は、本願補正発明の「前記第１の半導体発光素子と前記第１のリードとを接続した第３のワイア」に相当する。
　
（ウ）引用発明の「凹部」は、本願補正発明の「開口部」に相当し、引用発明の「ＬＥＤチップ３」及び「ツェナーダイオードチップ５」は、それぞれ、「該凹部」に「露出した」「第１の端子電極１」の「先端部」及び「第２の端子電極２」の「先端部」にボンディングされているから、引用発明は、本願補正発明の「開口部において、前記第１のリードにマウントされた第１の半導体発光素子」及び「前記開口部において、前記第２のリードにマウントされた半導体素子」との構成を備える。
　
（エ）引用発明は、「ＬＥＤチップ３ないしツェナーダイオードチップ５がボンディングされた部分と、ツェナーダイオードチップ５ないしＬＥＤチップ３に接続した金線４が接続されたパッド部１ａないしパッド部２ａとは隣接した位置にあって、これらの間には間げきが形成されて」いるものであるところ、該「間げき」は、本願補正発明の「前記第１のリードにおいて、前記第１の半導体発光素子がマウントされた部分」と「前記第２のワイア」が「接続された部分」との間に設けられた「第１の切り欠き」及び「前記第２のリードにおいて、前記半導体素子がマウントされた部分と前記第１のワイアが接続された部分との間」に設けられた「第２の切り欠き」に相当する。
　そして、引用発明の「パッド部１ａ」は「第１の端子電極１と一体に形成された」ものであるから、引用発明の「第１の端子電極１」は、「ＬＥＤチップ３がボンディングされた部分」と、「ツェナーダイオードチップ５の正電極」に接続した金線４が接続された「パッド部１ａ」とを接続する部分を有することは明らかであり、引用発明は、「前記第１のリードは、前記第１の半導体発光素子がマウントされた部分と、前記第２のワイアが接続された部分と、を接続する部分を有し」との構成を備える点において、本願補正発明の「前記第１のリードは、前記第１の半導体発光素子がマウントされた部分と、前記第２及び第３のワイアが接続された部分と、を接続する部分を有し」との構成と一致するものといえる。
　
（オ）引用発明の「ＬＥＤチップ３がボンディングされた部分とパッド部１ａとを含む第１の端子電極１の先端」は直線状であり、「ツェナーダイオードチップ５がボンディングされた部分とパッド部２ａとを含む第２の端子電極２の先端」は直線状であるから、引用発明は、「前記第１の半導体発光素子がマウントされた部分と、前記第２のワイアが接続された部分と、を含む前記第１のリードの先端は、直線状であり、前記半導体素子がマウントされた部分と、前記第１のワイアが接続された部分と、を含む前記第２のリードの先端は、直線状であり、」との構成を備える点において、本願補正発明の「前記第１の半導体発光素子がマウントされた部分と、前記第２及び第３のワイアが接続された部分と、を含む前記第１のリードの先端は、直線状であり、前記半導体素子がマウントされた部分と、前記第１のワイアが接続された部分と、を含む前記第２のリードの先端は、直線状であり、」との構成と一致する。
　
（カ）引用発明の「間げき」は「互いに向き合わないように形成されて」いるから、引用発明は、本願補正発明の「前記第１の切り欠きと、前記第２の切り欠きと、は、互い違い状にずれて形成されている」との構成を備える。
　
（キ）以上によれば、両者は、
「　第１のリードと、
　第２のリードと、
　開口部において、前記第１のリードにマウントされた第１の半導体発光素子と、
　前記開口部において、前記第２のリードにマウントされた半導体素子と、
　前記第１の半導体発光素子と前記第２のリードとを接続した第１のワイアと、
　前記半導体素子と前記第１のリードとを接続した第２のワイアと、
　前記第１の半導体発光素子と前記第１のリードとを接続した第３のワイアと、
　を備え、
　前記第１のリードにおいて、前記第１の半導体発光素子がマウントされた部分と前記第２が接続された部分との間に第１の切り欠きが設けられ、
　前記第２のリードにおいて、前記半導体素子がマウントされた部分と前記第１のワイアが接続された部分との間に第２の切り欠きが設けられ、
　前記第１のリードは、前記第１の半導体発光素子がマウントされた部分と、前記第２のワイアが接続された部分と、を接続する部分を有し、　
　前記第１の半導体発光素子がマウントされた部分と、前記第２のワイアが接続された部分と、を含む前記第１のリードの先端は、直線状であり、　
　前記半導体素子がマウントされた部分と、前記第１のワイアが接続された部分と、を含む前記第２のリードの先端は、直線状であり、　
　前記第１の切り欠きと、前記第２の切り欠きと、は、互い違い状にずれて形成されている発光装置。」
である点で一致し、以下のａないしｃの点で相違するものと認められる。
　
　ａ　本願補正発明は、「リードの少なくとも一部を埋め込んだ樹脂部」を備え、「開口部」が前記「樹脂部」に設けられたものであるのに対して、引用発明は、絶縁性基板と、その周囲に形成された反射ケースとが凹部を形成するものである点（以下「相違点１」という。）。
　
　ｂ　本願補正発明では、前記第１の半導体発光素子がマウントされた部分と、前記第３のワイアが接続された部分との間にも、第１の切り欠きが設けられ、前記第１のリードは、前記第１の半導体発光素子がマウントされた部分と、前記第２及び第３のワイアが接続された部分と、を接続する部分を有し、前記第１の半導体発光素子がマウントされた部分と、前記第２及び第３のワイアが接続された部分と、を含む前記第１のリードの先端は、直線状であるのに対して、引用発明では、第１の半導体発光素子がマウントされた部分と、第３のワイアが接続された部分との間に、切り欠きが設けられていない点（以下「相違点２」という。）。
　
　ｃ　本願補正発明では、前記第１のリードの前記先端と、前記第２のリードの前記先端と、は、同一の幅を有し、且つ幅方向にずれることなく対向しているのに対して、引用発明は、第１のリードがそのようなものでない点（以下「相違点３」という。）。
　
　エ　判断 
（ア）相違点１について
　発光装置において、素子をマウントするリードの一部を樹脂部に埋め込み、該樹脂部に開口部を形成することは、本願出願時において周知の技術である（例えば、原査定の拒絶の理由に引用した特開平１０−２６１８２１号公報の【請求項１】のほか、特開平１０−２８４７５９号公報の４頁第６欄２４行〜５頁第７欄１５行及び図２、特開平１０−２９４４９５号公報の【０００２】〜【０００５】及び図４、特開平１１−８７７８０号公報の【請求項１】、【００２０】及び図１、特開２００１−３６１４７号公報の【００１７】及び図２を参照。）から、引用発明において、「絶縁性基板の表面の両端部に第１及び第２の端子電極が設けられ、前記絶縁性基板と、その周囲に形成された反射ケースとが凹部を形成し、該凹部に前記第１及び第２の端子電極が一部露出する」構成に代えて、素子をマウントするリードの一部を樹脂部に埋め込み、該樹脂部に開口部を形成する構成を採用し、これにより、相違点１に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が設計的に適宜なし得る程度のことである。
               
（イ）相違点２について
　ａ　前記ア（エ）によれば、引用刊行物には、ＬＥＤチップ３が第１の端子電極にボンディングされて、該第１の端子電極上にダイボンディング材が流れるとワイヤボンディングをし辛くなったり、ワイヤボンディングをすることができなくなることが記載されていると認められる。
　
　ｂ　また、前記イによれば、引用発明は、次の（ａ）及び（ｂ）の構成を備えているものと認められる。
　
（ａ）第１の端子電極１における、ＬＥＤチップ３がボンディングされた部分と、ツエナダイオードチップ５に接続した金線４が接続されたパッド部１ａとの間には間げきが形成されていること。
　
（ｂ）第１の端子電極１において、前記ＬＥＤチップ３がボンディングされた部分からやや離れた位置に、前記ＬＥＤチップ３のｎ側電極３９に接続された金線４が接続されていること。
　
　ｃ　上記ａによれば、第１の端子電極１において、ＬＥＤチップ３がボンディングされた部分と、ツエナダイオードチップ５に接続した金線４が接続されたパッド部１ａとの間に間げき（本願補正発明でいう「第１の切り欠き」に相当する。）が形成されているのは、これらが隣接した位置にあるがゆえに、ＬＥＤチップのダイボンディング材が流れて、ツエナダイオードチップ５に接続した金線４がワイアボンディングをし辛くなったりすることを防止するためであると解することができ、前記ＬＥＤチップ３のｎ側電極３９に接続された金線が第１の端子電極１に接続されている位置は前記ＬＥＤチップ３がボンディングされた部分からやや離れているがゆえに、ダイボンディング材が流れることを防止する必要性が小さく、それらの間に間げきを形成するといった手段がとられていないものと解することができる。
　
　ｄ　そして、引用発明のように、ＬＥＤチップのｎ側電極３９と接続する金線４を第１の端子電極に接続するためには、接続の位置が、引用刊行物の図１（ａ）に示される、ＬＥＤチップ３がボンディングされた部分からやや離れた位置でなければならないものではなく、第１の端子電極の適宜の位置であればよいことは明らかである。
　
　ｅ　ここで、上記ａのとおり、引用刊行物には、ＬＥＤチップ３が第１の端子電極にボンディングされて、該第１の端子電極上にダイボンディング材が流れるとワイヤボンディングをし辛くなったり、ワイヤボンディングをすることができなくなることが記載されていること、上記ｃのとおり、ＬＥＤチップ３がボンディングされた部分と、ツエナダイオードチップ５に接続した金線４が接続されたパッド部１ａとの間に間げきが形成されているのは、ＬＥＤチップのダイボンディング材が流れて、ツエナダイオードチップ５に接続した金線４がワイアボンディングをし辛くなったりすることを防止するためであると解せることに照らせば、ＬＥＤチップのｎ側電極３９と接続する金線４を第１の端子電極に接続する位置を、上記パッド部１ａとすることは、当業者が容易になし得たものというべきである。
　そして、これにより、相違点２に係る本願補正発明の「前記第１の半導体発光素子がマウントされた部分と、前記第３のワイアが接続された部分との間にも、第１の切り欠きが設けられ、前記第１のリードは、前記第１の半導体発光素子がマウントされた部分と、前記第２及び第３のワイアが接続された部分と、を接続する部分を有し、前記第１の半導体発光素子がマウントされた部分と、前記第２及び第３のワイアが接続された部分と、を含む前記第１のリードの先端は、直線状である」との構成を得ることになるものと認められる。
　
　ｆ　よって、引用発明において、相違点２に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
　ｇ　請求人は、平成２２年２月１６日付け回答書において、
（ａ）引用刊行物の【００２１】の記載は、別々の端子電極にチップをそれぞれマウントし、対向する端子電極にワイヤをボンディングすることにより、チップと、ワイヤのボンディング領域と、が別々の端子電極に配置されるので分離されていることをいうのであって、図１においては、ＬＥＤチップ３から第１の端子電極１に接続されたワイヤ４のボンディング領域と、ＬＥＤチップ３と、の間には、切り欠きは設けられておらず、引用刊行物には、リードにチップをマウントし、そのチップがマウントされているリードに対してそのチップからワイヤをボンディングする場合に、チップのマウント領域とワイヤのボンディング領域との間に切り欠きを設けて分離する、という技術思想は開示されていない旨、
（ｂ）本願補正発明によれば、例えば図７に表したように、二つの半導体チップとそれらに接続するワイヤとを最もコンパクトに収容できる旨、
主張する。
　しかし、単に、別々の端子電極にチップをそれぞれマウントし、対向する端子電極にワイヤをボンディングするだけでは、必ずしも、「端子電極上にダイボンディング材が流れてワイヤボンディングをし辛くなったり、ワイヤボンディングをすることができなくなる」といったワイヤボンディング不良の発生を防止することはできないから、引用刊行物の【００２１】の記載の趣旨について、上記（ａ）の請求人の主張のように解することはできず、引用発明における「間げき」の技術的意義については、前記ｃのように解するのが相当である。
　よって、引用刊行物には、リードにチップをマウントし、そのチップがマウントされているリードに対してそのチップからワイヤをボンディングする場合に、チップのマウント領域とワイヤのボンディング領域との間に切り欠きを設けて分離する、という技術思想は開示されていない旨をいう、上記（ａ）の請求人の主張は採用できない。
　また、本願の図７に表されるものが、二つの半導体チップとそれらに接続するワイヤとを最もコンパクトに収容できるかどうかはともかくとして、本願補正発明が、図７に表されるものに限定されているとはいえないし、本願明細書には、本願補正発明が、二つの半導体チップとそれらに接続するワイヤとを最もコンパクトに収容できるものであることをうかがわせる記載は見いだせないから、上記（ｂ）の請求人の主張は、本願補正発明の構成及び本願明細書の記載に基づかないものであって、採用できない。
               
（ウ）相違点３について
　第１のリード及び第２のリードの幅や配置をどのようなものとするかは、当業者が設計上適宜定めることのできる事項というべきところ、発光装置において、素子を接続する二つのリードの幅を同一のものとし、幅方向にずれることなく対向させることは、本願出願時において周知の技術である（例えば、引用刊行物の図５、前記特開平１０−２５６６１０号公報の図８のほか、特開平１０−２６１８２１号公報の図３を参照。）から、引用発明において、第１のリードと第２のリードの各先端が、同一の幅を有するようにし、幅方向にずれることなく対向させて、相違点３に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が設計的に適宜なし得る程度のことである。
               
　
（エ）本願補正発明の奏する効果
　本願補正発明が全体として奏する効果についてみても、引用発明及び周知技術から当業者が予測し得る域を超えるほどの格別顕著なものとは認められない。
　
（オ）小括
　以上の検討によれば、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものというべきである。
　
（４）まとめ
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　よって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
 　 
第３　本願発明について
１　本願発明
　上記のとおり、本件補正は却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２０年１月１８日付け手続補正後の明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし９に記載された事項によって特定されるものと認められるところ、請求項２に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記第２、２（１）において、補正前の請求項２に示したとおりのものである。
 　 
２　判断
　前記第２、２（２）によれば、本願補正発明は、本願発明に係る特許請求の範囲を減縮したものと認められるところ、前記第２、２（３）で検討したとおり、本願発明に係る特許請求の範囲を減縮したものである本願補正発明が、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである以上、減縮前の本願発明も、本願補正発明と同様の理由により、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。