【事件の表示】
　特願２０００−　４４８１３「ＬＥＤ発光装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　８月３１日出願公開、特開２００１−２３７４６２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１２年２月２２日に出願された特許出願であって、原審において、平成１６年２月５日付で拒絶理由が通知され、同年４月１２日に手続補正がなされたところ、同年６月１４日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月１６日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものであって、その請求項に係る発明は、上記手続補正がなされた明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載されたとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のものである。
　　
「【請求項１】　表面が平坦な回路基板の表面にＬＥＤチップを配置するとともに、前記ＬＥＤチップを光透過性樹脂でモールドしたＬＥＤ発光装置において、前記ＬＥＤチップを囲むように前記基板の表面に厚膜の反射被膜を形成し、この反射被膜を前記光透過性樹脂に完全に埋め込むように配置したことを特徴とするＬＥＤ発光装置。」
　　
２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平６−７７５４０号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
　ａ．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光半導体を基板に載置した光半導体装置に関する。」
　ｂ．「【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の点を考慮して成されたもので、基板と、基板に載置された光半導体と、光半導体を包囲するように基板上に配置された厚膜体からなる反射体とを設けたものである。」
　ｃ．「【０００６】
【実施例】図１は発光ダイオード表示器を例にとった本発明実施例の光半導体装置の断面図で、図において１０は基板で、フェノール樹脂とかガラスエポキシ樹脂等を利用したプリント基板、可撓性基板（フレキシブル基板）、あるいはセラミック基板、アルミニウム基板等からなり、表面に導電箔１１を有している。２０は基板１０の導電箔に導電性接着剤等を介して載置された発光ダイオードからなる光半導体で、ワイヤーボンド法などにより配線が施されている。３０は光半導体２０を包囲するように基板上に配置された厚膜体からなる反射体で、スクリーン印刷などにより設けられた酸化チタンや炭酸カルシウム等を含有するレジスト等からなり、光半導体を収納する透孔部の表面開孔部で表示形態を整えることができるので、例えば円形や四角形に限ることなく矢印や楕円の形状としてもよい。・・・」
　ｄ．「【００１０】
　そしてさらに、必要に応じて反射体３０の透孔部には図４に示すように光透過性の樹脂７０を充填してもよく、この場合には樹脂７０を反射体と同じ高さにしてもよく、凹部または凸部を形成してレンズ作用を持たしてもよい。凸部を形成するには十分な量の樹脂を反射体３０の透孔部に充填した後、基板１０を反転して樹脂４０の硬化を行えばよい。・・・」
　ｅ．図４からは、「光半導体を囲む厚膜体の内側に、前記光半導体をモールドするように光透過性の樹脂が充填されている点。」が見て取れる。
　　
　上記ａ〜ｅの記載によれば、引用例には、
「プリント基板の表面に発光ダイオードからなる光半導体を配置するとともに、前記光半導体を光透過性の樹脂でモールドした光半導体装置において、前記光半導体を囲むように前記基板の表面に厚膜体からなる反射体を形成し、前記光透過性の樹脂は前記反射体の内側に充填されていることを特徴とする光半導体装置。」
との発明（以下、「引用例発明」という。）が開示されていると認められる。
　
３．対比
　そこで、本願発明と引用例発明とを以下に対比する。
　
　引用例発明の「プリント基板」は、表面に回路が印刷された基板であって、通常その表面が平坦であることは技術常識であるから、本願発明の「表面が平坦な回路基板」に相当し、以下同様に、「発光ダイオードからなる光半導体」は「ＬＥＤチップ」に、「光透過性の樹脂」は、「光透過性樹脂」に、「厚膜体からなる反射体」は、「厚膜の反射被膜」に、「光半導体装置」は、「ＬＥＤ発光装置」に相当する。
　
　したがって、両者は、
「表面が平坦な回路基板の表面にＬＥＤチップを配置するとともに、前記ＬＥＤチップを光透過性樹脂でモールドしたＬＥＤ発光装置において、前記ＬＥＤチップを囲むように前記基板の表面に厚膜の反射被膜を形成したＬＥＤ発光装置。」
である点で一致し、次の点で相違している。
　　
［相違点］本願発明は、「反射被膜を光透過性樹脂に完全に埋め込むように配置した」ものであるのに対して、引用例発明では、「前記光透過性の樹脂は前記反射体の内側に充填されている」ものの、反射被膜が光透過性樹脂に完全に埋め込まれている訳ではない点。
　
４．判断
　上記相違点に係る本願発明の事項については、本願明細書に以下のような記載がある。
「【００２０】
　また、上記実施例は樹脂６の外周部に反射被膜５の反射面として機能する一方の面のみを接し、他方の面を樹脂６の外に配置する例を示したが、図５に示すように、反射被膜５を樹脂６の外周部に完全に埋め込むようにして配置することもできる。」
　これによれば、本願発明の一実施例として、反射被膜を樹脂の外周部に完全に埋め込むような形態のものもあり得ると理解することはできても、その技術的な意義、及びそれにより奏される効果などは理解し得ない。
　他方、引用例発明において、製造上の都合などにより過剰な樹脂が反射被膜で形成された堰を越えてあふれ出し、結果的に「反射被膜を光透過性樹脂に完全に埋め込むように配置」するような事態が起こり得ることは、当業者であれば十分予測することができる。そして、このような場合、製造されたＬＥＤ発光装置に機能ないしは美観上の問題などが格別生じないのであれば、当該ＬＥＤ発光装置であっても良品として許容され得るであろうことは容易に推測できる。
　したがって、上記相違点は製造上生じる程度の単なる構成上の微差にすぎないから、本願発明は、引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、請求人は審判請求理由（平成１６年８月１２日提出の手続補正書）において、
「本願発明は、反射被膜を前記光透過性樹脂に完全に埋め込むように配置した点で、引用文献１〜３に記載の発明とは構成が大きく相違し、それに伴って、引用文献１〜３に記載の発明では得られない格別の作用効果（指向性の向上と輝度増加を図った薄型で組立て作業性が良いＬＥＤ発光装置を提供すること、反射被膜と光透過性樹脂の形状設定を各々独立して行うことが可能になり、ＬＥＤ発光装置の設計自由度を高めること）を得ることができます。」
と主張しているので、これについても一応検討しておく。
　上記主張において、
１）「指向性の向上と輝度増加を図った薄型で組立て作業性が良いＬＥＤ発光装置を提供すること」については、それが、「反射被膜を光透過性樹脂に完全に埋め込むように配置した」点と、どのような関係があるのかまったく不明であり、引用例に記載のものとの差異を見出すことができない。
２）「反射被膜と光透過性樹脂の形状設定を各々独立して行うことが可能になり、ＬＥＤ発光装置の設計自由度を高めること」については、主張内容自体は理解できるものの、本願発明及び明細書に何ら記載されていないばかりでなく、設計自由度を高めることが具体的にどのような作用効果を奏するのか明らかでない。
　また、本願明細書には、反射被膜及び光透過性樹脂の形成に関し、
「【００１７】　次に、反射被膜５の形成と同様の手順で光透過性樹脂６を形成する。すなわち、粘度を高めた透明なエポキシ系樹脂をスクリーン印刷などの手法によって、厚膜の状態で回路基板２の上の反射被膜５の内側に塗布する。塗布直後に断面が矩形の樹脂は、自身の流動性によってその断面形状が変動し、断面円弧状に変わる。その状態で、もしくは回路基板２を上下反転させた状態で樹脂の熱硬化を行ない凸レンズ状の樹脂６を形成する。」
と記載され、これによれば、光透過性樹脂は「塗布直後に断面が矩形の樹脂は、自身の流動性によってその断面形状が変動し、断面円弧状に変わる」のであるから、光透過性樹脂の形状設定を独立して行うのであれば、形状を規定するための工程が別途必要となるところ、本願明細書には何ら製造方法の開示がない。のみならず、工程の追加によりコストの上昇も懸念される。
　以上、上記主張には製造方法についての開示がなく、その効果も根拠が示されていないから、上記主張によっては、審決の結論を翻すことができない。
　　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。