【事件の表示】
　特願２００２−１１１４２０「マスキング方法、薄膜にパターン形成する方法及びマスキングプロセスの実行方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１２月４日出願公開、特開２００２−３４８６８４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
 １．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１４年４月１５日（パリ条約による優先権主張２００１年４月１９日、米国）の出願であって、請求項１〜８に係る発明は、平成１９年１１月２６日付手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりである。
　「【請求項１】　基板表面をエッチングするためのマスキング方法であって、
　エッチングする前記基板表面を相変化マスキング物質の凝固温度よりも低温に維持する操作と、
　相変化マスキング物質からなる液滴を、エッチングする前記基板表面に所定のパターンで液状で射出するステップであって、前記液滴が前記基板表面との接触後に液体から固体へと変化し第１のマスクを形成する操作と、
　前記基板表面をエッチングして前記第１のマスク周囲から物質を除去し第１のエッチング表面を形成する操作と、
　前記第１のマスクを前記第１のエッチング表面から除去する操作と、を含む、
　マスキング方法。」
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２０００−３４０９２８号公報（以下、「引用例１」という。）には、次の事項が記載されている。
（１）引用例１：特開２０００−３４０９２８号公報
（１ａ）「【請求項１】　基材上に少なくとも導電性層を設けてなるプリント基板を・・・レジスト画像を形成し、該導電性層をエッチングするプリント基板の直描作製方法において、（１）常温で固体の熱溶融インクを用いたインクジェット方式によるレジスト画像形成工程、（２）導電性層を溶解するエッチング工程、を含むことを特徴とするプリント基板直描作製方法。
【請求項２】　上記プリント基板の直描作製方法において、（３）熱溶融インクを・・・除去するレジスト画像剥離工程を含むことを特徴とする請求項１記載のプリント基板直描作製方法。」（特許請求の範囲の請求項１、２）
（１ｂ）「インクジェット方式により印字された画像部は・・・粒状ドットが積層され形成され・・・る。・・・印字された後のインクが固化する・・・」（【００２１】）
（１ｃ）「一般にインクジェット方式は・・・インクの種類により固形インク方式と液体インク方式とに分類される。本発明に係わる固形インク方式は熱エネルギーにより印字する直前に固形インクを溶融して使用する方式であ・・・る。」（【００２３】）
（１ｄ）「実施例１　基板として、両面銅張り積層板・・・を使用し、この上に下記の固形インクを用いて、走査型印字ヘッドを有するインクジェットプリンター・・・で・・・配線パターン画像を出力した。・・・次にこの画像を形成した銅張り積層板を、エッチング液として市販の塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ２）で処理し、固形インクで被覆されていない部分の銅箔を除去し、続いて９０℃の温水中に浸漬して固形インクを溶融させて、除去したところ配線パターンに従って導電性層である銅が残存した積層板が得られた。・・・インクは、パラフィンワックスを主成分に・・・したもので融点が・・・９０℃・・・６５℃であるものを用いた。」（【００３１】〜【００３６】）
　
３．当審の判断
３−１．引用例記載の発明
　引用例１の摘記事項（１ａ）によれば、基材上に少なくとも導電性層を設けてなるプリント基板にレジスト画像を形成し、該導電性層をエッチングするプリント基板の直描作製方法において、（１）常温で固体の熱溶融インクを用いたインクジェット方式によるレジスト画像形成工程、（２）導電性層を溶解するエッチング工程、（３）熱溶融インクを除去するレジスト画像剥離工程を含むプリント基板直描作製方法が記載され、以下同様に、摘記事項（１ｃ）によれば、固形インクは、印字する直前に熱エネルギーにより溶融して使用されること、摘記事項（１ｂ）によれば、印字された画像部は、粒状ドットが積層されて形成されること、印字された後にインクが固化することが記載されている。これらの記載によれば、常温で固体の熱溶融インク（固形インク）は、レジスト画像形成の直前に熱エネルギーにより溶融され、液状で所定のパターンで射出されることにより、液滴で基板表面に適用されてレジスト画像が印字され、その後に固化して粒状ドットが積層したレジスト画像が形成されることが理解できるし、レジスト画像は、プリント基板表面をエッチングするためのマスクであることも理解できる。すると、常温で固体の熱溶融インク（固形インク）は、液体から固体へと相変化してマスクを形成するのであるから、相変化マスキング物質であるといえる。
　そこで、引用例１の摘記事項（１ａ）〜（１ｃ）の記載をマスクキング方法の観点で総合すれば、引用例１には、「基材上に少なくとも導電性層を設けてなるプリント基板表面をエッチングするためのマスキング方法であって、相変化マスキング物質からなる液滴を、エッチングする前記基板表面に所定のパターンで液状で射出するステップであって、前記液滴が前記基板表面との接触後に液体から固体へと変化しマスクを形成する操作と、前記基板表面をエッチングして前記マスク周囲から導電性層を除去しエッチング表面を形成する操作と、前記マスクを前記エッチング表面から除去する操作と、を含む、マスキング方法。」（以下、「引用例発明」という。）が記載されていることになる。　
　
３-２．対比・判断
　本願発明１と引用例発明とを対比すると、引用例発明の「基材上に少なくとも導電性層を設けてなるプリント基板」、「マスク」、「導電性層を除去し」、「エッチング表面」は、それぞれ本願発明１の「基板」、「第１のマスク」、「物質を除去し」、「第１のエッチング表面」に相当するから、両者は、
　「基板表面をエッチングするためのマスキング方法であって、相変化マスキング物質からなる液滴を、エッチングする前記基板表面に所定のパターンで液状で射出するステップであって、前記液滴が前記基板表面との接触後に液体から固体へと変化し第１のマスクを形成する操作と、前記基板表面をエッチングして前記第１のマスク周囲から物質を除去し第１のエッチング表面を形成する操作と、前記第１のマスクを前記第１のエッチング表面から除去する操作と、を含む、マスキング方法。」で一致し、次の点で相違する。
　
相違点：本願発明１は、「エッチングする基板表面を相変化マスキング物質の凝固温度よりも低温に維持する操作」の後に、第１のマスクを形成する操作を備えるのに対し、引用例発明は、エッチングする基板表面を相変化マスキング物質の凝固温度よりも低温に維持する操作について記載されていない点
　
　上記相違点について検討する。
　引用例１の摘記事項（１ｄ）によれば、実施例では、相変化マスキング物質として融点が９０℃及び６５℃のワックスを用いたことが記載されているものの、エッチングする基板表面の温度については記載されていない。すると、引用例発明においては、室温で、エッチングする基板表面に第１のマスクを形成するものと解するのが妥当であって、室温とは、通常１５〜３０℃であることは、例えば、次のとおり周知である。
　
　周知例１：大木、大沢、田中、千原編「化学大事典」、１９８９年１０月２０日第１版第１刷発行、株式会社東京化学同人、９９８頁（「室温」の項）
　「室温」の項には、「室温　・・・実験室内の温度．通常は１５〜３０℃の範囲をいう・・・」と記載されている。
　
　そして、引用例発明において、相変化マスキング物質の液滴が液体から固体へと変化して第１のマスクを形成するためには、相変化マスキング物質の液滴は、エッチングする基板表面と接触した後に凝固温度（融点と同じ温度）よりも低温に冷却される必要があることは当業者には明らかであるし、室温（１５〜３０℃）のエッチングする基板表面は、相変化マスキング物質の液滴（９０℃以上、又は６５℃以上）が接触すると、ある程度温度上昇することも当業者には明らかである。そうであれば、引用例発明の第１のマスクを形成する操作全体にわたって、エッチングする基板表面の温度を相変化マスキング物質の凝固温度より低温（室温を含む）に維持することは、当業者が容易に想到することであるから、第１のマスクを形成する操作の前に、エッチングする基板表面を相変化マスキング物質の凝固温度よりも低温に維持する操作を設けることは、当業者にとって格別困難なことではない。
　してみると、上記相違点は当業者が適宜なし得たことである。
　そして、本願発明１の奏する効果も引用例１の記載から予測される範囲のものであって、格別顕著なものとは認められない。
　したがって、本願発明１は、引用例発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであるから、その余の発明について検討するまでもなく本願は拒絶すべきものである。
　よって、上記のとおり審決する。