(57)【要約】  半導体装置は、平面視で弧状に形成された内周面と平面視で弧状に形成された外周面とを有する環状または部分環状の装置本体と、前記内周面から突出して前記内周面の周方向に間隔をあけて配列される複数の短冊状の第１リードと、前記外周面から突出して前記外周面の周方向に間隔をあけて配列される複数の短冊状の第２リードと、を備え、前記周方向に沿う前記第２リードの幅方向の寸法は、前記周方向に沿う前記第１リードの幅方向の寸法よりも大きい。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視で弧状に形成された内周面と平面視で弧状に形成された外周面とを有する環状または部分環状の装置本体と、
前記内周面から突出して前記内周面の周方向に間隔をあけて配列される複数の短冊状の第１リードと、
前記外周面から突出して前記外周面の周方向に間隔をあけて配列される複数の短冊状の第２リードと、
を備え、
前記周方向に沿う前記第２リードの幅方向の寸法は、前記周方向に沿う前記第１リードの幅方向の寸法よりも大きい、
半導体装置。
【請求項２】
前記外周面から突出して設けられ、前記第１リードの幅方向の寸法よりも大きい幅方向の寸法を有し、かつ、前記第２リードと形状が異なる把持用リードを、さらに備える
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記把持用リードは、
前記外周面からの突出方向において、前記第２リードよりも突出している
請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記把持用リードおよび前記第２リードは、
前記外周面からの突出方向における中途部において屈曲されて、先端部まで延ばされており、
前記把持用リードにおける前記中途部から前記先端部までの長さは、
前記第２リードにおける前記中途部から前記先端部までの長さよりも長い
請求項２または３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第１リードは、
前記外周面からの突出方向における中途部において屈曲され、前記中途部よりも先端側が前記突出方向と交差する方向に延ばされている
請求項１から４のいずれか１項に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
装置本体から短冊状のリードが複数突出する構成の半導体装置には、幅寸法が異なる複数種類のリードを有するものがある。
例えば特許文献１には、平面視矩形状の装置本体と、一方向に間隔をあけて配列されるように装置本体から突出する複数の電源用リード及び複数の信号用リードと、を備える半導体装置が開示されている。前述した一方向（配列方向）に沿う信号用リードの幅寸法は、配列方向に沿う電源用リードの幅寸法よりも小さい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】日本国特開２０１５−３５５６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の半導体装置では、信号用リードの幅寸法が電源用リードよりも小さいことから、電源用リード及び信号用リードに外力が作用した際には、信号用リードだけが変形しやすい、という問題がある。
例えば、半導体装置はトレイに収納した状態で搬送することが多いが、搬送時の振動によって信号用リードがトレイにぶつかる等して信号用リードに外力が作用し、信号用リードが変形してしまう虞がある。【０００５】
本発明の一態様は、外力によるリードの変形を抑制することができる半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様としての半導体装置は、平面視で弧状に形成された内周面と平面視で弧状に形成された外周面とを有する環状または部分環状の装置本体と、前記内周面から突出して前記内周面の周方向に間隔をあけて配列される複数の短冊状の第１リードと、前記外周面から突出して前記外周面の周方向に間隔をあけて配列される複数の短冊状の第２リードと、を備え、前記周方向に沿う前記第２リードの幅方向の寸法は、前記周方向に沿う前記第１リードの幅方向の寸法よりも大きい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一態様によれば、幅方向の寸法が小さい第１リードが、平面視環状または部分環状に形成された装置本体の内周面に設けられる、すなわち、第１リードが装置本体によって囲まれる。このため、半導体装置の搬送時などにおいて、第１リードに外力が作用することを抑制できる。すなわち、第１リードが変形することを抑制できる。
一方、装置本体の外周面には、幅方向の寸法が第１リードよりも大きい第２リードが設けられるため、仮に第２リードに外力が作用しても第２リードが変形することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態の半導体装置の構成を示す模式的な斜視図である。
【図２】図１におけるＡ視図である。
【図３】図２におけるＢ視図である。
【図４】本発明の第１の実施形態の半導体装置の変形例の構成を示す模式的な斜視図である。
【図５】図４におけるＣ−Ｃ断面図である。
【図６】図４におけるＤ−Ｄ断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態の半導体装置の構成を示す模式的な斜視図である。
【図８】図７におけるＥ視図である。
【図９】図８におけるＦ視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下では、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。すべての図面において、実施形態が異なる場合であっても、同一または相当する部材には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。
【００１０】
［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態の半導体装置について図１〜３を参照して説明する。
図１に示すように、本実施形態の半導体装置１は、装置本体２、放熱部５、第１リード３、および第２リード４を備える。
【００１１】
装置本体２は、図示略の半導体素子等を含む回路を封止材で封止したものであり、所定の厚さを有する板状に形成されている。
図２に示すように、装置本体２の平面視の概略形状は、点Ｏを中心とする半円環状（部分環状）である。
装置本体２は、板厚方向に延びる側面として、外周面２ａ、内周面２ｂ、第１側面２ｃ、および第２側面２ｄを備える。
図３に示すように、装置本体２は、側面視では、厚さ一定の板状である。
【００１２】
図２に示すように、外周面２ａは、平面視で点Ｏを中心として円弧状に延びる側面である。外周面２ａの形状は、例えば、図３に示すように、板厚方向の中途部が膨らむような形状でもよい。
図２に示すように、内周面２ｂは、平面視で点Ｏを中心として円弧状に延びる側面である。内周面２ｂの半径は、外周面２ａの半径よりも小さい。外周面２ａおよび内周面２ｂは互いに同心の円弧状（弧状）に形成されている。内周面２ｂの形状は、例えば、図３に示すように、板厚方向の中途部が膨らむような形状でもよい。
【００１３】
以下では、半導体装置１において、装置本体２に関する相対位置を説明する場合、外周面２ａおよび内周面２ｂの中心軸線Ｃ回りに周回する方向を周方向、中心軸線Ｃに直交する仮想の平面において中心軸線Ｃに交差する線に沿う方向を径方向という。中心軸線Ｃは点Ｏを通り、装置本体２の板厚方向に延びる軸線である。中心軸線Ｃに沿う方向は、装置本体２の板厚方向である。
径方向においては、中心軸線Ｃから離れる側を径方向外側、中心軸線Ｃに近づく側を径方向内側という場合がある。
【００１４】
第１側面２ｃ、第２側面２ｄは、装置本体２の周方向における両端部にそれぞれ形成された側面である。本実施形態では、装置本体２が半円環状であるため、第１側面２ｃ、第２側面２ｄは、いずれも平面視で点Ｏ通る同一の仮想直線に沿って延びる側面である。
第１側面２ｃと第２側面２ｄとの間には、内周面２ｂが位置する。このため、平面視では、内周面２ｂは、第１側面２ｃ、第２側面２ｄから装置本体２の内側に凹んだ半円状の凹溝部を構成している。
【００１５】
外周面２ａには、外周面２ａから装置本体２の内側（点Ｏに向かう方向）に凹んだ平面視Ｕ字状の第１溝部２ｅが、装置本体２の板厚方向に貫通している。
各第１溝部２ｅは、半導体装置１をねじ止めする場合に、ねじを挿通する挿通孔として用いることができる。
第１溝部２ｅの個数および形成位置は、特に限定されない。本実施形態では、第１溝部２ｅは、一例として、外周面２ａを周方向に３等分する２箇所に形成されている。
【００１６】
装置本体２において、外周面２ａと第１側面２ｃ（第２側面２ｄ）とのなす角部には、板厚方向に貫通する第２溝部２ｆが形成されている。第２溝部２ｆは、平面視において第１側面２ｃ（第２側面２ｄ）に平行な直線部分と、点Ｏに向かうにつれて第１側面２ｃ（第２側面２ｄ）に近づく湾曲部分とを有するＪ字状に形成されている。
【００１７】
装置本体２において、内周面２ｂと第１側面２ｃ（第２側面２ｄ）とのなす角部には、板厚方向に貫通する第３溝部２ｇが形成されている。第３溝部２ｇは、平面視において第１側面２ｃ（第２側面２ｄ）に平行な直線部分と、点Ｏに向かうにつれて第１側面２ｃ（第２側面２ｄ）に近づく湾曲部分とを有するＪ字状に形成されている。
【００１８】
第２溝部２ｆ（第３溝部２ｇ）は、２つの半導体装置１をそれぞれ第１側面２ｃと第２側面２ｄとが互いに対向する位置関係に配置するとき、外周面２ａ（内周面２ｂから径方向内側に凹むＵ字状の凹溝部を構成する。
このため、第２溝部２ｆおよび第３溝部２ｇは、上記のように配置された２つの半導体装置１をともにねじ止めする場合に、ねじを挿通する挿通孔として用いることができる。
【００１９】
装置本体２の材質は、従来の半導体装置のパッケージに用いる材質と同様の材質をすべて採用することができる。例えば、装置本体２は、封止樹脂で構成してもよい。
【００２０】
放熱部５は、装置本体２の放熱性を向上するために、装置本体２の表面に設けられている。放熱部５は、装置本体２内の図示略の回路における半導体素子などを含む発熱部と熱伝導可能に接合されている。
放熱部５の材質としては、例えば、銅、アルミニウムなどの熱伝導率が高い金属を用いることができる。
【００２１】
第１リード３および第２リード４は、半導体装置１を不図示の回路基板または機器に接続するためのリードである。第１リード３および第２リード４は、装置本体２の側面から外方に、それぞれ複数本ずつ突出している。
複数の第１リード３および第２リード４のうち、少なくとも一部は、それぞれ装置本体２内において図示略の半導体素子に電気的に接続される。
【００２２】
第１リード３は、装置本体２の側面のうち、内周面２ｂから径方向内側に突出して、内周面２ｂの周方向に間隔をあけて複数配列されている。複数の第１リード３の配置間隔は、一定でもよいし、一定でなくてもよい。本実施形態では、一例として、複数の第１リード３は、内周面２ｂを周方向に等分する一定間隔で配置されている。
【００２３】
第１リード３は、短冊状の金属からなる。
「短冊状」とは、「帯板状」および「棒状」の形状を含む。棒状の場合、棒の断面形状は特に限定されず、例えば、円形、楕円形、多角形であってもよい。
本実施形態では、一例として、第１リード３は、板幅方向が内周面２ｂの周方向に沿う角棒状に形成されている。第１リード３の板幅はｗ１である。このため、第１リード３の内周面２ｂの周方向に沿う幅方向の寸法もｗ１である。
【００２４】
第１リード３の突出方向および突出形状（突出方向に交差する方向から見た形状）は特に限定されない。本実施形態では、第１リード３は、一例として、突出方向における基端部から点Ｏに向かって延び、突出方向における中途部において、第１リード３の先端部が装置本体２の略板厚方向（板厚方向の場合を含む）を向くように屈曲されることで、Ｌ字状に形成されている。第１リード３がこのように屈曲されることによって、第１リード３の長さが長くても、第１リード３同士の干渉を避けることができる。このため、第１リード３の周方向の配列間隔を詰めることができ、内周面２ｂにおいて、第１リード３の個数を増やしやすくなる。
第１リード３の先端部の突出方向は、装置本体２の板厚方向において、放熱部５が設けられたのと反対側である。第１リード３の突出形状は、径方向から見ると幅ｗ１の矩形状である。
第１リード３の本数は、２以上であれば、特に限定されない。
【００２５】
第２リード４は、装置本体２の側面のうち、外周面２ａから径方向外側に突出して、外周面２ａの周方向に間隔をあけて複数配列されている。複数の第２リード４の配置間隔は、一定でもよいし、一定でなくてもよい。本実施形態では、一例として、第１溝部２ｅによって分割された３つの領域において、それぞれ同数の第２リード４が等ピッチで配列されている。
【００２６】
第２リード４は、短冊状の金属からなる。第２リード４の材質は、第１リード３と異なっていてもよいが、本実施形態では、一例として第１リード３と同材質である。
本実施形態では、第２リード４は、一例として、板幅方向が外周面２ａの周方向に沿う帯板状に形成されている。第２リード４の板幅はｗ２（ただし、ｗ２＞ｗ１）である。このため、第２リード４の外周面２ａの周方向に沿う幅方向の寸法もｗ２である。
第２リード４の板厚は、第１リード３の板厚に等しい。
本実施形態では、第２リード４は、第１リード３と同様のＬ字状に形成されている。第２リード４は、突出方向における中途部での屈曲方向も第１リード３と同じである。第１リード３および第２リード４の屈曲方向（第２リード４の先端部の向き）が同じであるため、第１リード３および第２リード４は、同一の基板上に接続することが可能である。
第２リード４の突出形状（装置本体２における径方向の長さおよび板厚方向の長さ）は、第１リード３と同様でもよいし、第１リード３と異なってもよい。
第２リード４の本数は、２以上であれば、特に限定されない。
【００２７】
このような構成によって、本実施形態における第２リード４は、第１リード３に比べて高剛性、高強度である。
本実施形態では、第１リード３および第２リード４の材質や板厚が共通であるため、第１リード３および第２リード４は、単一のリードフレームから製造することができる。
【００２８】
第１リード３は、第２リード４よりも板幅が小さいため、第２リード４に比べると電気抵抗が大きい。このため、第１リード３は、例えば、信号用リードとして用いてもよい。
第２リード４は、第１リード３よりも板幅が大きいため、第１リード３に比べると電気抵抗が小さい。このため、第２リード４は、例えば、電源用リードとして用いてもよい。
【００２９】
本実施形態の半導体装置１の作用について説明する。
半導体装置１によれば、第１リード３および第２リード４を有し、第１リード３の方が、第２リード４に比べて、低剛性、低強度である。
このため、外力が作用すると、第１リード３の方が、第２リード４よりも変形し易い。
【００３０】
本実施形態では、すべての第１リード３は、第１側面２ｃ、第２側面２ｄに対する凹溝部を構成する内周面２ｂから外方に突出している。
言い換えれば、内周面２ｂは、第１側面２ｃおよび第２側面２ｄよりも内側に凹んでいる。このため、第１リード３は、装置本体２に囲まれる。これにより、半導体装置１の搬送時などにおいて、第１リード３に外力が作用することを抑制できる。すなわち、第１リード３が変形することを抑制できる。
【００３１】
一方、半導体装置１の外周面２ａは、凸形状の側面であるため、搬送時などに、他の部材と接触して、外力を受けやすい。しかし、本実施形態では、外周面２ａから突出するのは、第１リード３に比べて高剛性、高強度な第２リード４である。
このため、第２リード４が仮に外力を受けても、第２リード４の変形は抑制される。
【００３２】
以上、説明したように、本実施形態の半導体装置１によれば、外力による第１リード３、第２リード４の変形を抑制することができる。
【００３３】
また、本実施形態の半導体装置１は、平面視半円環状の形状を有するため、例えば、円形の配置面を有するモータなどの機器に取り付けることによって、省スペース化、小型化を図ることができる。
半導体装置１は平面視半円環状であるため、同様な形状の２つの半導体装置１を互いに第１側面２ｃ、第２側面２ｄを対向させ、全体で円環状をなすように配置して、機器に取り付けることができる。
例えば、半導体装置１を円柱状のモータのうち円形状または円環状の配置面に取り付ける場合、半導体装置１の第２リード４が配列された円周の径をモータの外径以下にすることによって、半導体装置１がモータの径方向外側に突出することを防止できる。この場合、半導体装置１を含むモータモジュールとしての外径がモータの外径と同等となり、モータモジュールを単純な円柱形状とすることができる。このため、モータモジュールの他の装置への組み込みが容易になる。
【００３４】
［変形例］
本発明の第１の実施形態の変形例の半導体装置について図４〜６を参照して説明する。
図４に示すように、本変形例の半導体装置１１は、上記第１の実施形態の複数の第２リード４のうちの一部を、把持用リード１５に代えて構成される。図４には、一例として、把持用リード１５が１個の場合の例が図示されているが、把持用リード１５の個数は複数でもよい。
以下、上記第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００３５】
把持用リード１５は、第２リード４と同様、外周面２ａから外方に突出される。第２リード４と同様、外周面２ａの周方向に沿う把持用リード１５の幅方向の寸法は、第１リード３の幅方向の寸法よりも大きい。
ただし、把持用リード１５の形状は、第２リード４と異なる。
【００３６】
把持用リード１５は、半導体装置１１を把持するために設けられる。
このため、把持用リード１５の剛性、強度は、把持用リード１５によって半導体装置１１を把持しても、把持用リード１５が塑性変形したり、破損したりしない剛性、強度に設定されている。
さらに、把持用リード１５は、図示略の半導体素子と電気的に接続されていなくてもよい。このため、把持用リード１５の材質は、金属でもよいし、非金属でもよい。
本変形例では、一例としてとして、把持用リード１５は、第１リード３および第２リード４と同様の金属である。
【００３７】
把持用リード１５の形状は、把持可能な形状であって、第２リード４の形状と異なることが容易に分かる形状であれば、特に限定されない。ここで、把持可能とは、把持可能な大きさを有するとともに、把持しても半導体装置１１の自重によって塑性変形したりしないことを意味する。
【００３８】
例えば、把持用リード１５の形状は、帯板状であって、第２リード４と異なる板幅を有する形状でもよい。
例えば、把持用リード１５の形状は、帯板状であって、第２リード４と異なる板厚を有する形状でもよい。
例えば、把持用リード１５の形状は、装置本体２の径方向または板厚方向から見て、第２リード４と異なる形状でもよい。例えば、把持用リード１５の形状は、突出方向に沿って板幅が変化してもよい。
【００３９】
本実施形態では、把持用リード１５の形状は、一例として、板厚が第２リード４の板厚と同一で、板幅と突出形状とが第２リード４と異なる形状を採用している。
図４に示すように、本変形例の把持用リード１５は、第２リード４と同様、板幅が外周面２ａの周方向に沿う帯板状に形成されている。ただし、把持用リード１５の板幅は、ｗ３（ただし、ｗ３＞ｗ２）であって、第２リード４の板幅とは異なる。
図５に示すように、本変形例における第２リード４の突出形状は、外周面２ａから距離ｄ２だけ突出した位置で屈曲され、この屈曲部分（外周面からの突出方向における中途部）から先端部までの長さがｈのＬ字状である。
これに対して、図６に示すように、本変形例における把持用リード１５の突出形状は、外周面２ａから距離ｄ３（ただし、ｄ３＞ｄ２）だけ突出した位置で、第２リード４と同方向に屈曲され、この屈曲部分（外周面からの突出方向における中途部）から先端部までの長さがｈ３（ただし、ｈ３＞ｈ）である。
【００４０】
このような構成によって、本変形例の把持用リード１５は、装置本体２における径方向外側および板厚方向において、第２リード４よりも突出している。このため、把持用リード１５は、第２リード４と容易に区別できる形状を有する。
本変形例では、把持用リード１５、第１リード３、および第２リード４は、単一のリードフレームから製造することができる。
【００４１】
本変形例の半導体装置１１の作用について説明する。
半導体装置１１は、上記第１と同形状の装置本体２と、第１リード３および第２リード４とを備えるため、上記第１の実施形態と同様の作用を備える。
このため、半導体装置１１によれば、上記第１の実施形態と同様、外力による第１リード３、第２リード４の変形を抑制することができる。
さらに、半導体装置１１によれば、例えば、円形の配置面を有するモータなどの機器に取り付けることによって、省スペース化、小型化を図ることができる。
例えば、半導体装置１１を円柱状のモータのうち円形状または円環状の配置面に取り付ける場合、半導体装置１１の第２リード４および把持用リード１５が配列された円周の径をモータの外径以下にすることによって、半導体装置１１がモータの径方向外側に突出することを防止できる。この場合、半導体装置１１を含むモータモジュールとしての外径がモータの外径と同等となり、モータモジュールを単純な円柱形状とすることができる。このため、モータモジュールの他の装置への組み込みが容易になる。
【００４２】
さらに、本変形例の半導体装置１１は、把持用リード１５を備えるため、半導体装置１１を移動する場合に、把持用リード１５を把持することによって、第２リード４および第１リード３に触れることなく移動することができる。
【００４３】
［第２の実施形態］
本発明の第２の実施形態の半導体装置について図７〜９を参照して説明する。
図７、図８に示すように、本実施形態の半導体装置２１は、上記第１の実施形態の装置本体２、放熱部５に代えて、装置本体２２、放熱部２５（図８参照）を備える。
以下、上記第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００４４】
装置本体２２は、図示略の半導体素子等を含む回路を封止材で封止したものであり、所定の厚さを有する板状に形成されている。
図８に示すように、装置本体２２の平面視の概略形状は、点Ｏを中心とする円環状（環状）である。
装置本体２２は、板厚方向に延びる側面として、外周面２２ａおよび内周面２２ｂを備える。
図９に示すように、装置本体２２は、側面視では、厚さ一定の板状である。
【００４５】
外周面２２ａ、内周面２２ｂは、それぞれ点Ｏを中心として同心円状に形成されている点を除いて、上記第１の実施形態における外周面２ａ、内周面２ｂと同様の側面である。
本実施形態の説明でも、点Ｏを通る外周面２２ａ、内周面２２ｂの中心軸線Ｃに関して、上記第１の実施形態と同様に、周方向、径方向等を用いる場合がある。
【００４６】
外周面２２ａや内周面２２ｂには、上記第１の実施形態と同様の第１溝部２ｅが形成されていてもよい。
装置本体２２の材質は、上記第１の実施形態における装置本体２と同様の材質を採用することができる。
【００４７】
装置本体２２における内周面２２ｂには、上記第１の実施形態と同様の構成を有する複数の第１リード３が外方に突出されている。第１リード３の個数および配列ピッチは、特に限定されない。
装置本体２２における外周面２２ａには、上記第１の実施形態と同様の構成を有する複数の第２リード４が外方に突出されている。第２リード４の個数および配列ピッチは、特に限定されない。
【００４８】
図８に示すように、放熱部２５は、装置本体２２が平面視円環状であることに対応して、平面視円環状に形成されている点を除いて、上記第１の実施形態における放熱部５と同様の部材である。
【００４９】
このような構成の半導体装置２１は、装置本体２２が、円環状である点を除いて、上記第１の実施形態の半導体装置１と同様である。
外周面２２ａから突出する第２リード４に関しては、上記第１の実施形態と同様の理由で、外力による第２リード４の変形を抑制できる。
内周面２２ｂから突出する第１リード３に関しては、本実施形態では、第１リード３が装置本体２２によって全周にわたって囲まれている。このため、上記第１の実施形態の凹溝部に第１リード３が配置されている場合に比べてより確実に、外力による第１リード３の変形を抑制することができる。
【００５０】
なお、上記第１および第２の実施形態の説明では、それぞれ、装置本体２が平面視半円環状、装置本体２２が平面視円環状の場合の例で説明した。しかし、装置本体には、第１リード３を配列するために内周面による凹溝部または内周面が囲む孔部が形成されていればよい。すなわち、内周面による凹溝部、孔部が、それぞれ半円状、円状であることは必須ではない。
例えば、内周面は、多角形状の凹溝部を形成したり、楕円状の凹溝部を形成したりしてもよい。さらに、内周面は、多角形状の孔部を形成したり、楕円状の孔部を形成したりしてもよい。
【００５１】
上記各実施形態および変形例の説明では、それぞれ、装置本体２が平面視半円環状、装置本体２２が平面視円環状の場合の例で説明した。しかし、装置本体は、平面視の形状が環状または部分環状であればよい。したがって、装置本体の平面視形状は、円環状または半円環状には限定されない。
例えば、装置本体の平面視形状は、楕円環状、多角形型の環状、径方向の幅が周方向に不均一な環状のいずれでもよい。例えば、半導体装置を取り付けるモータの外形が、多角形型の外形を有する場合に、装置本体の外周面の形状を、モータの外形に対応する多角形型の外周面を有する環状または部分環状の外形としてもよい。このとき、装置本体の内周面の平面視形状は、例えば、多角形、円形、楕円形などとしてもよい。
装置本体が円環状または半円環状以外の外形を有する場合、上記各実施形態および変形例における軸方向、周方向、および径方向を用いた説明は、外形全体または一部の近似円（円弧）およびその中心軸線に関する方向に読み換えればよい。
部分環状の形状は、内周面が装置本体の外形における凹溝部を構成する限り、特に限定されない。したがって、部分環状の中心に対する内周面の範囲を表す中心角も特に限定されない。例えば、中心角は、半円環状のように、１８０°には限定されず、１８０°より小さくても大きくてもよい。ただし、第１リード３の変形をよりよく抑制するには、中心角は大きい方がより好ましい。
【００５２】
上記各実施形態および変形例の説明では、それぞれ、装置本体２が平面視半円環状、装置本体２２が平面視円環状であって、内周面２ｂ（２２ｂ）と外周面２ａ（２２ａ）とが互いに同心の場合の例で説明した。
しかし、内周面と外周面とは、例えば、互いに偏心してもよい。装置本体が部分環状であって、かつ、内周面と外周面とが互いに偏心する場合、平面視で互いに面対称となる形状を有する二つの半導体装置を用いることによって、二つの半導体装置が全体で環状をなすように、二つの半導体装置を機器に取り付けることができる。
【００５３】
上記各実施形態および変形例の説明では、半導体装置が、モータに装着されてもよいとして説明したが、各半導体装置は、モータ以外の機器に装着されてもよい。
【００５４】
以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はこれら実施形態及びその変形例に限定されることはない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。
また、本発明は前述した説明によって限定されることはなく、添付の請求の範囲によってのみ限定される。
【符号の説明】
【００５５】
１、１１、２１  半導体装置
２  装置本体
２ａ、２２ａ  外周面
２ｂ、２２ｂ  内周面
３  第１リード
４  第２リード
１５  把持用リード
【図１】
2016194052.tif 000003
【図２】
2016194052.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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