【事件の表示】
　特願２０００−５５９７１７「プリント回路基板用相互接続アセンブリ及び製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１月２０日国際公開、ＷＯ００／０３５６９、平成１４年７月９日国内公表、特表２００２−５２０８６４号、請求項の数（２０）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１
　本願は、平成１１年１月４日（パリ条約による優先権主張：１９９８．７．１３、米国）を国際出願日とする出願であって、平成１５年９月５日付けで拒絶理由通知がなされ、それに対し平成１６年３月９日付けで意見書並びに手続補正書が提出されたが拒絶査定された。請求人（出願人）は、これを不服として本件審判請求をするとともに、平成１６年９月７日付けで手続補正（前置補正）をしたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２
［補正却下の決定の結論］
　　平成１６年９月７日付けの手続補正を却下する。
［理由］
　平成１６年９月７日付け手続補正は、平成１６年３月９日付け手続補正書
の特許請求の範囲の各請求項について、請求項１，２，５，６，９，１０，１１，１２，１３，１４，１９，２０，３，４，７，８，１５，１６，１７，１８であったものをこの順番どおりに並べ替えて新たな請求項１〜２０とするとともに、更に請求項１３〜１５，１７〜２０については独立形式の請求項にしたものである。
　当該補正は、特許法第１７条の２第４項各号のどの目的にも該当しない補正である。
　したがって、平成１６年９月７日付け手続補正は、特許法第１５９条第１項で準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３
(１)本願発明 
　平成１６年９月７日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の各請求項に係る発明は、平成１６年３月９日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１〜２０に記載された事項によって特定される次のとおりのものであると認める。 
　【請求項１】
　その表面に複数の第１の接触要素が配置されている第１の基板と、
　その表面に複数の第２の接触要素が配置されている第２の基板と、
　前記複数の第１の接触要素と前記複数の第２の接触要素を電気的に相互接続する複数の細長い弾性接触要素と、
　前記細長い弾性接触要素を取り囲むことなく、前記第１の基板上に配置され、前記第１の基板と前記第２の基板の間の最小間隔を規定するように前記第１の基板の表面から突出しているストップ構造と、
　前記ストップ構造内に埋め込まれている第１の回路要素であって、前記第１の基板と関連づけられている第２の回路要素と電気的に接続されている第１の回路要素とからなる相互接続アセンブリ。
　【請求項２】
　前記複数の細長い弾性接触要素が、前記第２の基板上の前記第２の接触要素に取着されている請求項１記載の相互接続アセンブリ。
　【請求項３】
　前記第２の基板がプローブカードアセンブリの一部であり、前記第１の基板が半導体ウエハーである請求項１記載の相互接続アセンブリ。
　【請求項４】
　前記第２の基板がウエハーレベルのテストアセンブリの一部であり、前記第１の基板が半導体ウエハーである請求項１記載の相互接続アセンブリ。
　【請求項５】
　前記第１の回路要素がコンデンサよりなる請求項１記載の相互接続アセンブリ。
　【請求項６】
　前記コンデンサが、金属層を含む材料の複数の層と少なくとも１つの絶縁層からなり、
前記金属層を含む材料の層が前記ストップ構造を構成している請求項５記載の相互接続アセンブリ。
　【請求項７】
　前記ストップ構造がさらにシールド面を含む請求項１記載の相互接続アセンブリ。
　【請求項８】
　前記シールド面が接地されている請求項７記載の相互接続アセンブリ。
　【請求項９】
　さらに、前記ストップ構造内に埋め込まれている回路要素を複数含む請求項１記載の相互接続アセンブリ。
　【請求項１０】
　前記ストップ構造内に埋め込まれている前記第１の回路要素が、前記第１の基板内に埋め込まれているトレースを介して、前記第２の回路要素と電気的に接続されている請求項１記載の相互接続アセンブリ。
　【請求項１１】
　前記複数の細長い弾性接触要素が、前記第１の基板上の前記複数の第１の接触要素に取着されている請求項１記載の相互接続アセンブリ。
　【請求項１２】
　前記弾性接触要素がバネ構造を有する請求項１記載の相互接続アセンブリ。
　【請求項１３】
　前記ストップ構造が接着剤層を含む請求項１記載の相互接続アセンブリ。
　【請求項１４】
　前記接着剤層が前記ストップ構造を前記第１の基板に結合している請求項１３記載の相互接続アセンブリ。
　【請求項１５】
　前記第１の基板と前記第２の基板が、前記第１の基板と前記第２の基板の間に生成された真空により、互いに向かって押しやられる請求項１記載の相互接続アセンブリ。
　【請求項１６】
　前記第１の基板と前記第２の基板が、圧力ブラダー又は圧力ベローの一方によって互いに向かって押しやられ、前記ブラダー又はベロー中の流体が、前記第１の基板と前記第２の基板の少なくとも一方の温度を制御可能である請求項１記載の相互接続アセンブリ。
　【請求項１７】
　前記第１の基板がプローブカードアセンブリの一部であり、前記第２の基板が半導体ウエハーである請求項１記載の相互接続アセンブリ。
　【請求項１８】
　前記第１の基板がウエハーレベルのテストアセンブリの一部であり、前記第２の基板が半導体ウエハーである請求項１記載の相互接続アセンブリ。
　【請求項１９】
　前記ストップ構造がリソグラフィにより形成されている請求項１記載の相互接続アセンブリ。
　【請求項２０】
　前記ストップ構造が（ａ）フォトレジスト材料、（ｂ）エポキシ材料、（ｃ）電気泳動エポキシで被覆された金属、又は（ｄ）ポリマー材料の一つから形成されている請求項１の相互接続アセンブリ。
」
(２)拒絶の理由の概要 
　原査定の拒絶の理由の概要は、引用文献として特開平９−２１８２８号公報（引用文献１）、特開平９−４５７４０号公報（引用文献２）、特開平７−９４５６０号公報（引用文献３）、国際公開第９７／４３６５４号パンフレット（引用文献４）、実願平４−４０２２号（実開平５−６４７８４号）のＣＤ−ＲＯＭ（引用文献５）を挙げ、更に拒絶査定時に周知例１として特開平１０−１２５８５７号公報及び周知例２として特開平６−６９６６３号公報を提示し、「基板の凸部表面や内部に、コンデンサ等の回路要素を埋め込むことは従来周知である。そしてかかる周知技術を先に示した各引用文献記載の発明に適用して、ストップ構造内に回路用要素を埋め込んで本願各発明の構成とすることは、当業者が容易になし得ることであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」というものである。 
 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 
(３)当審の判断 
　上記引用文献１、２、４のそれぞれに記載された発明と本願請求項１に係る発明とを対比すると、
　引用文献１、２、４には、本願請求項１に係る発明の
「その表面に複数の第１の接触要素が配置されている第１の基板と、
　その表面に複数の第２の接触要素が配置されている第２の基板と、
　前記複数の第１の接触要素と前記複数の第２の接触要素を電気的に相互接続する複数の細長い弾性接触要素と、
　前記細長い弾性接触要素を取り囲むことなく、前記第１の基板と前記第２の基板の間の最小間隔を規定するように前記第１の基板の表面から突出しているストップ構造とからなる相互接続アセンブリ。」
に該当する構成は示されているが、
「第１の基板上に配置され、
　ストップ構造内に埋め込まれている第１の回路要素であって、第１の基板と関連づけられている第２の回路要素と電気的に接続されている第１の回路要素」
に該当する構成については示されていない点で相違する。
　また、当該相違点に関する周知例として提示された周知例１及び２は、コンデンサ等を基板に搭載または内蔵する技術を開示したものではあるが、搭載或いは内蔵する部分をストップ構造として機能させることを示唆したものではない。
　よって、引用文献１、２、４及び周知例１、２に記載された技術事項からは、ストップ構造内に回路要素を埋め込む構成を想到することはできない。
　なお、引用文献３、５は基板の移動技術に関して提示されたものである。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　したがって、本願請求項１に係る発明は、引用文献１〜５に記載された発明及び周知例１、２示された周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。 
 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 
　また、本願請求項２〜２０に係る各発明は、本願請求項１に係る発明を更に限定したものであるから、上記本願請求項１に係る発明が当業者が容易に発明をすることができたものでない以上、これらの各発明も当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
(４)むすび 
　以上のとおり、本願については、原査定の拒絶の理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 
　よって、結論のとおり審決する。