【事件の表示】
　特願２００６−１３５７１６「電子部品実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年９月２１日出願公開、特開２００６−２５３７１３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件審判に係る出願は、平成１２年５月３１日に出願した特願２０００−１６２６５５号の一部を、平成１８年５月１５日に新たな特許出願としたもので、平成１９年１０月１６日付け拒絶理由通知書が送付され、願書に添付した明細書及び特許請求の範囲についての同年１２月２５日付け手続補正書が提出されたものの、平成２０年２月１４日付けで拒絶査定されたものである。
　そして、本件審判は、この拒絶査定を不服として平成２０年３月２７日に請求されたものである。
　
２．原査定
　原査定の拒絶理由の１つは、以下のとおりのものと認める。
　
「この出願の請求項１に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された以下の引用文献１に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」
　
引用文献１；特開平７−１９３０９７号公報(以下、「刊行物１」という。)
　
３．当審の判断 
３−１．本件の発明
　本件の請求項１に係る発明（以下、「本件発明１」という。）は、願書に最初に添付した特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるものであって、同項の記載は以下のとおりのものと認める。
　
「装着ヘッドにより電子部品を保持し、フラックス供給部から供給されるフラックスを貯溜するフラックス貯溜部及び当該フラックス貯溜部上を摺動して当該フラックス貯溜部上に供給されたフラックスを馴らすスキージを備えたフラックス転写装置により前記電子部品の突起電極にフラックスを転写し、フラックスが転写された電子部品を基板上に装着する電子部品実装方法において、前記フラックス転写装置によりフラックスが前記電子部品に転写された後、前記装着ヘッドでの前記電子部品の落下状況を部品認識カメラにより認識することを特徴とする電子部品実装方法。」
　
３−２．刊行物１の記載
　刊行物１には、以下の記載Ａ〜Ｂが存在する。
　
Ａ：「【００２２】図１において１０は全体としてチツプ部品実装装置を示し、基台１１上に支柱９を介してガイド部材１２が固定されており、当該ガイド部材１２に沿つて搬送装置２０が矢印ｘで示す方向又はこれとは逆方向に移動自在に支持されている。」、及び図１
　
Ｂ；「【００２３】搬送装置２０は矢印ｚで示す方向またはこれとは逆方向に上下動し得ると共に、矢印ｒで示す方向又はこれとは逆方向に回動し得る可動体２１を有し、当該可動体２１の下端部には吸着ヘツド２２が設けられており、当該吸着ヘツド２２に対して所定の真空源（図示せず）によつて負圧を与えるようになされている。
【００２４】基台１１上にはチツプ部品１を供給するチツプ部品供給部１６が設けられ、当該チツプ部品供給部１６のチツプ部品１を搬送装置２０の吸着ヘツド２２によつて吸着保持した後、これをフラツクス塗布部３０に搬送する。
【００２５】フラツクス塗布部３０は、溝部３２にフラツクスを溜めた後、スキージ３１を左右方向に往復移動することにより当該溝部３２の表面をスキージングし、フラツクスの表面を平面状にする。この状態において搬送装置２０に吸着保持されたチツプ部品１の電極面側を溝部３２に浸漬することにより当該チツプ部品１の電極に形成されたバンプにフラツクスを塗布し得るようになされている。
【００２６】フラツクスが塗布されたチツプ部品１は、搬送装置２０によつて搬送され、カメラ１７によつて撮像することにより、吸着ヘツド２２に対するチツプ部品１の吸着状態を認識し、さらに搬送装置装置２０に設けられたカメラ１３によつて基板１９のパターンを認識する。
・・・（審決注；「・・・」は記載の省略を示す。以下、同様。）
【００２８】従つてステージ１５及び搬送装置２０を移動しながらカメラ１３によつて基板１９のパターンを認識し、実装領域を検出することにより当該実装領域にチツプ部品１を実装することができる。」
　
３−３．刊行物１記載の発明
　刊行物１には、記載Ｂによれば、「チツプ部品供給部１６のチツプ部品１を搬送装置２０の吸着ヘツド２２によつて吸着保持した後、これをフラツクス塗布部３０に搬送し、搬送装置２０に吸着保持されたチツプ部品１の電極面側をフラツクス塗布部３０の溝部３２に浸漬することにより当該チツプ部品１の電極に形成されたバンプにフラツクスを塗布し、フラツクスが塗布されたチツプ部品１を、搬送装置２０によつて搬送し、カメラ１７によつて撮像することにより、吸着ヘツド２２に対するチツプ部品１の吸着状態を認識し、ステージ１５及び搬送装置２０を移動しながらカメラ１３によつて基板１９のパターンを認識し、実装領域を検出することにより当該実装領域にチツプ部品１を実装する、チツプ部品の実装方法」の発明が記載されていると認められる。
　そして、記載Ｂの「【００２５】フラツクス塗布部３０は、溝部３２にフラツクスを溜めた後、」によれば、フラックス塗布部の溝部に溜めるフラックスを供給するためのフラックス供給部とも呼べるものが存在することは明らかであって、この発明の「フラックス塗布部」は、フラックス供給部から供給されるフラックスをその溝部に溜めるものといえる。
　また、記載Ｂの「【００２５】フラツクス塗布部３０は、溝部３２にフラツクスを溜めた後、スキージ３１を左右方向に往復移動することにより当該溝部３２の表面をスキージングし、フラツクスの表面を平面状にする。」によれば、フラックス塗布部の溝部の表面上を移動してスキージングし、フラツクスの表面を平面状にするスキージがフラックス塗布部と共に存在することは明らかであるから、この発明の「フラックス塗布部」は、フラックス塗布部の溝部の表面上を移動してスキージングし、フラツクスの表面を平面状にするスキージと共にフラックス塗布装置とも呼べるものを構成しているといえる。
　さらに、記載Ａによれば、図１はチップ部品実装装置１０を示すものであるところ、記載Ａの図１からは、カメラ１７はチップ部品実装装置１０の基台１１上にあり、カメラ１３は搬送装置２０の横にあることが窺えるから、この発明の「カメラ１７」は、チップ部品実装装置の基台上のカメラであり、この発明の「カメラ１３」は、搬送装置横のカメラであるといえる。
　
　そうすると、刊行物１には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「チップ部品供給部のチップ部品を搬送装置の吸着ヘッドによって吸着保持した後、これを、フラックス塗布部の溝部の表面上を移動してスキージングし、フラツクスの表面を平面状にするスキージと共にフラックス塗布装置を構成し、フラックス供給部から供給されるフラックスをその溝部に溜めるフラックス塗布部に搬送し、搬送装置に吸着保持されたチップ部品の電極面側をフラックス塗布部の溝部に浸漬することにより当該チップ部品の電極に形成されたバンプにフラックスを塗布し、フラックスが塗布されたチップ部品を、搬送装置によって搬送し、チップ部品実装装置の基台上のカメラによって撮像することにより、吸着ヘッドに対するチップ部品の吸着状態を認識し、ステージ及び搬送装置を移動しながら搬送装置横のカメラによって基板のパターンを認識し、実装領域を検出することにより当該実装領域にチップ部品を実装する、チップ部品の実装方法」
　
３−４．対比判断
 
１）本件発明１と引用発明とを対比する。
　引用発明の「チップ部品」、「搬送装置」及び「吸着保持」は、それぞれ、本件発明１の「電子部品」、「装着ヘッド」及び「保持」に相当する。
　引用発明の「フラックス塗布部」、「フラックス塗布装置」、「溜める」、「バンプ」及び「塗布」は、それぞれ、本件発明１の「フラックス貯留部」、「フラックス転写装置」、「貯溜する」、「突起電極」及び「転写」に相当する。
　引用発明において「フラックス塗布部の溝部の表面上を移動してスキージングし、フラツクスの表面を平面状にするスキージ」を有することは、フラックス塗布部の溝部の表面上を移動してフラックスの表面を平面状にするスキージを有することであるから、本件発明１において「当該フラックス貯溜部上を摺動して当該フラックス貯溜部上に供給されたフラックスを馴らすスキージを備えた」ことに相当する。
　引用発明において「搬送装置に吸着保持されたチップ部品の電極面側をフラックス塗布部の溝部に浸漬することにより当該チップ部品の電極に形成されたバンプにフラックスを塗布」することは、本件発明１において「フラックス転写装置により前記電子部品の突起電極にフラックスを転写」することに相当する。
　引用発明において「フラックスが塗布されたチップ部品を、・・・実装領域にチップ部品を実装する」ことは、本件発明１において「フラックスが転写された電子部品を基板上に装着する」ことに相当する。
　引用発明の「チップ部品実装装置の基台上のカメラ」は、吸着ヘッドに対するチップ部品の吸着状態を認識するためのものであるから、本件発明１の「部品認識カメラ」に相当する。
　引用発明において、「フラックスが塗布されたチップ部品を、搬送装置によって搬送し、チップ部品実装装置の基台上のカメラによって撮像することにより、吸着ヘッドに対するチップ部品の吸着状態を認識」することは、フラックス塗布後のチップ部品の搬送装置での何らかの状況をカメラにより認識する点で、本件発明１において「前記装着ヘッドでの前記電子部品の落下状況を部品認識カメラにより認識する」ことと共通する。
　
　そうすると、本件発明１は、引用発明とは、
「装着ヘッドにより電子部品を保持し、フラックス供給部から供給されるフラックスを貯溜するフラックス貯溜部及び当該フラックス貯溜部上を摺動して当該フラックス貯溜部上に供給されたフラックスを馴らすスキージを備えたフラックス転写装置により前記電子部品の突起電極にフラックスを転写し、フラックスが転写された電子部品を基板上に装着する電子部品実装方法において、前記フラックス転写装置によりフラックスが前記電子部品に転写された後、前記装着ヘッドでの前記電子部品の状況を部品認識カメラにより認識する、電子部品実装方法。」である点で一致し、
　以下の点において相違していると認められる。
　
相違点Ａ；部品認識カメラにより認識するのが、本件発明１は、装着ヘッドでの「電子部品の落下状況」であるのに対し、引用発明は、搬送装置の吸着ヘッドに対する「チップ部品の吸着状態」ではあるものの、「電子部品の落下状況」であるかは不明である点。
　
２）相違点Ａについて検討する。
　チップ部品の実装技術の分野において、吸着ヘッドに対するチップ部品の吸着状態とは、チップ部品が落下することなく吸着ヘッドに吸着されているか否かや、吸着されているとしても位置ずれを生じているか否かを含んでいるものであるが、これらの落下の有無や位置ずれの有無をカメラによって認識することは普通に行われている事項であるから、チップ部品の落下の有無を部品認識カメラによる認識対象として選択することは、当業者が容易に成し得ることである。
　また、仮に引用発明において「チップ部品の吸着状態」とは、吸着ヘッドに対するチップ部品の位置ずれをいうとしても、チップ部品の実装技術の分野において、カメラによってチップ部品の位置ずれを検出する際に併せてチップ部品が吸着されているか否かを検出することは周知の技術である（要すれば、例えば、特開平１０−１０７４９１号公報の【請求項１】及び【００１２】、特開平９−１１７８３０号公報【００３３】等参照）から、引用発明において、チップ部品実装装置の基台上のカメラにより、搬送装置の吸着ヘッドに対するチップ部品の位置ずれの有無に加えて、搬送装置の吸着ヘッドに対するチップ部品の落下の有無も認識するようにすることは、当業者が容易に成し得たことである。
　
　以上のとおり、相違点Ａを解消することは、当業者が容易に成し得たことであるから、本件発明１は、引用発明及び周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３−５．まとめ
　本件発明１は、引用発明に基いて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
４．結び
　原査定は、妥当である。
　したがって、結論のとおり審決する。