【事件の表示】
　平成　８年特許願第２６８３７０号「基板分割方法及びその基板分割を用いた発光素子製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　５月　６日出願公開、特開平１０−１１６８０１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本件出願は、平成８年１０月９日の出願であって、平成１６年１０月７日付で拒絶の理由が通知され、その指定期間内の同年１２月１５日に意見書の提出とともに明細書が補正されたが、平成１７年３月１４日付で拒絶をする旨の査定がされ、これに対し、同年４月１４日付に拒絶査定不服審判がなされたものである。
　なお、審判請求書において「本願発明の要旨を明瞭とするために、本書と同時に提出する手続補正書により、特許請求の範囲をさらに減縮するとともに、併せて発明の詳細な説明中の関連記載を改めました。」と記載されているが、審判請求書とともに手続補正書が提出された事実は存在しない。
　
　そして、本件出願の請求項１乃至６に係る発明は、平成１６年１２月１５日付手続補正書で補正された特許請求の範囲の請求項１乃至６に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。。
　
 「【請求項１】基板を分割する方法であって、
１）基板を粘着テープに貼着する工程と
２）前記基板に粘着テープ側から突上片を用いて外力を加える工程と
３）前記基板の外力による応力集中部分に光源からレーザ光を照射する工程
を少なくとも含む方法。」
　
２．引用刊行物
　これに対して、原査定の拒絶理由で引用された、本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平７−３２３３８４号公報（以下、「刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（イ）段落【０００１】〜【０００２】
「【産業上の利用分野】本発明は、ガラス、セラミックあるいは半導体材料等の脆性材料にレーザビームを照射することにより発生する熱応力を利用して、その材料を割断する方法に関する。
【従来の技術】半導体材料等のウェハを切断する方法としては、例えば、ウェハにレーザビームを照射して、ウェハを局部的に溶解もしくは蒸発させ、さらにレーザビーム照射位置を切断すべき方向に沿って移動させることによってウェハを切断する技術がある。」
　
（ロ）段落【０００８】〜【００１１】
「【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するため、本発明の第１の方法は、図１(a) の模式断面図に示すように、被加工材料Ｗの裏面側で割断予定線ＣLに沿う位置を、突起１ａ・・・１ａで支持して当該材料Ｗの裏面側に空間Ｓを設け、その空間Ｓの雰囲気を負圧に維持した状態で、この材料Ｗの表面にレーザビームLBを照射して亀裂の発生とその誘導を行うことによって特徴づけられる。
・・・
【作用】被加工材料Ｗの加工始点の近傍となる位置を突起１ａの先端で支持して、この材料Ｗの裏面側を真空吸着等により負圧にすると、図１(b) に示すように、材料Ｗが突起１ａのまわりで撓んで材料Ｗの表面に引張応力が作用する。そして、材料Ｗの突起１ａが当たっている部分の表面側にレーザビームLBを照射すると、ビーム照射位置に発生する熱応力（引張応力）が先の突起１ａによる機械的な引張応力に重畳し、これにより局部的な集中応力が材料の許容応力を十分に超える値となる結果、加工始点に確実に微小亀裂が発生する。
　また、被加工材料Ｗの割断予定線に沿う部分も突起１ａの先端で支持されているので、先に発生した亀裂の先端付近にレーザビームLBを照射すると、その照射位置付近には、上記と同等のメカニズムにより機械的な引張応力と熱応力とが重畳し局部的な集中応力が大きなる。その結果、亀裂先端の応力拡大係数が材料の破壊靱性値を超えるのに要する時間が短くなって亀裂の進展が速くなる。」
　
（ハ）段落【００１３】
「【実施例】本発明方法の実施例を、以下、図面に基づいて説明する。
　まず、本発明の第１の方法の実施例において使用する装置は、図２(a),(b) に示すように、被加工材料であるウェハＷを載置するステージ１と、このステージ１上のウェハＷにレーザビームLBを照射するＹＡＧレーザ発振器等のレーザ発振器（図示せず）などによって構成されている。」
　
　これらの摘記事項の内容を本願発明の記載に沿って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「ガラス、セラミックあるいは半導体材料等の脆性材料からなるウエハの割断の方法であって、ウエハＷの裏面側で割断予定線ＣLに沿う位置を、突起１ａ・・・１ａで支持して当該ウエハＷの裏面側に空間Ｓを設け、その空間Ｓの雰囲気を負圧に維持することによって、ウエハＷが突起１ａのまわりで撓んでウエハＷの表面に引張応力が作用した状態とする工程と、ウエハＷの突起１ａが当たっている部分の表面側にレーザビームLBを照射して、ビーム照射位置に発生する熱応力（引張応力）が先の突起１ａによる機械的な引張応力に重畳して、局部的な集中応力がウエハの許容応力を十分に超える値となる結果、加工始点に確実に微小亀裂を発生させる工程とを含む方法。」
　
３．対比
　本願発明と引用発明とを比較すると、後者の「割断」、「レーザビームLB」は、それぞれ前者の「分割」、「レーザ光」に相当する。そして、後者において「レーザビームLB」を照射することから「光源」を有することは自明である。
　また、後者の「ウエハＷの裏面側で割断予定線ＣLに沿う位置を、突起１ａ・・・１ａで支持して当該ウエハＷの裏面側に空間Ｓを設け、その空間Ｓの雰囲気を負圧に維持することによって、ウエハＷが突起１ａのまわりで撓んでウエハＷの表面に引張応力が作用した状態とする工程」は、板状物に外力を加える工程という限りで、前者の「前記基板に粘着テープ側から突上片を用いて外力を加える工程」と共通する。
　さらに、ウエハＷが突起１ａ・・・１ａのまわりに撓んで表面に引張応力が作用した状態の「割断予定線ＣL」は、「応力集中部分」に相当するので、後者の「ウエハＷの突起１ａが当たっている部分の表面側にレーザビームLBを照射して、ビーム照射位置に発生する熱応力（引張応力）が先の突起１ａによる機械的な引張応力に重畳して、局部的な集中応力がウエハの許容応力を十分に超える値となる」は、「板状物の外力による応力集中部に光源からレーザ光を照射する工程」という限りで、前者の「基板の外力による応力集中部分に光源からレーザ光を照射する工程」と共通する。
　
　してみると、両者は、
「板状物を分割する方法であって、
板状物に外力を加える工程と、
板状物の外力による応力集中部分に光源からレーザ光を照射する工程
を少なくとも含む方法。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
[相違点１]
　「板状物」として、本願発明が「基板」であるのに対し、引用発明は「ガラス、セラミックあるいは半導体材料等の脆性材料からなるウエハ」である点。
［相違点２］
　板状物に外力を加える工程として、本願発明では、基板を粘着テープに貼着し、基板に粘着テープ側から突上片を用いて外力を加えているのに対し、引用発明では、粘着テープを貼着しておらず、ウエハＷの裏面側で割断予定線ＣLに沿う位置を、突起１ａ・・・１ａで支持して当該ウエハＷの裏面側に空間Ｓを設け、その空間Ｓの雰囲気を負圧に維持している点。
　
４．判断
　相違点について検討する。
［相違点１について］
　ウエハ上に回路を構成した構成は、例えば特開平３−２７６６６２号公報（特許請求の範囲）、特開平４−１６７９８５号公報（第１頁右下欄第２〜２０行）、特開平６−１６３６８７号公報（段落０００２）等に示すように、従来周知の事項である。
　また、マグローヒル科学技術用語大辞典（マグローヒル科学技術用語大辞典編集委員会編集，株式会社日刊工業新聞社，昭和５４年３月２０日）によると、「基板」について、「その上に超微小型回路を組み立てるために用いる板。磁器、プラスチック、ガラス製の基板が主として機械的支持と絶縁の目的に使われる。半導体やフェライトの基板は、基板自体が有用な電子的機能を回路に与える。」と記載されている。
　上記周知の事項及び「基板」という用語の意味を考慮すると、引用発明に記載された「ガラス、セラミックあるいは半導体材料等の脆性材料からなるウエハ」は、基板の一種ということができる。よって、相違点１は、実質的に相違点といえない。
　
[相違点２について]
　基板である半導体ウェハーを粘着シートに貼着すること、及び、基板に粘着テープの裏から突き上げて、外力を加えることは、例えば実願昭６０−１２０５４３号（実開昭６２−２８４４１号）のマイクロフィルム（実用新案登録請求の範囲））や、特開昭６２−８２００８号公報（特許請求の範囲）等に示されるように、従来周知の事項である。
　また、引用発明では、「突起１ａ・・・１ａで支持して当該ウエハＷの裏面側に空間Ｓを設け、その空間Ｓの雰囲気を負圧に維持すること」により、「ウエハＷが突起１ａのまわりで撓んでウエハＷの表面に引張応力が作用した状態」としているが、ウエハＷの表面に引っ張り応力が作用した状態とするためには、ウエハＷと突起１ａとを相対的に移動させればよいことは明らかであり、どちら側を移動させるかは、当業者が適宜選択できる事項にすぎない。
　そうすると、引用発明の「突起１ａ・・・１ａで支持して当該ウエハＷの裏面側に空間Ｓを設け、その空間Ｓの雰囲気を負圧に維持すること」に代えて、従来周知の事項を採用し、上記相違点２に係る本願発明の特定事項とすることは、当業者が容易になし得たものである。
　
　そして、本願発明によってもたらされる効果も、引用発明、及び周知の事項から当業者であれば十分予測できる範囲内であって格別なものではない。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、及び周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。