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　特願２０００−３１４８６１「回路形成基板の製造方法および回路形成基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　４月２６日出願公開、特開２００２−１２４７６３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
I．手続の経緯
　
　本願は、平成１２年１０月１６日の出願であって、平成１６年７月２２日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月２６日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。
　
　
II．平成１６年８月２６日付け手続補正についての補正却下の決定
　
　
［補正却下の決定の結論］
　
　　平成１６年８月２６日付け手続補正を却下する。
　
　
［理由］
　
１．補正後の本願発明
　
　本件補正により、特許請求の範囲は請求項１〜８に補正され、その請求項６は次のとおりに補正された。
　
「【請求項６】　織布あるいは不織布と樹脂材料で構成されたプリプレグシートに形成された穴に充填された非球状の導電性粒子を含む導電性ペーストと、加熱圧接してプリプレグシート両面に接着された金属箔が、層間接続された回路形成基板であって、前記プリプレグシートの表層付近の織布あるいは不織布の密度は７００〜１０００ｋｇ／ｍ３の範囲であり、プリプレグシート表面に前記樹脂材料と同一材料の平滑な樹脂層を備えていることを特徴とする回路形成基板。」
　
　
　そして、前記した請求項６に記載された発明（以下、「本願補正発明６」という。）は、その内容からみて、下記の平成１６年３月２９日付け手続補正書の請求項１２に記載された発明を補正したものと認められる。
　
　　　　　　　　　　　　　　　記
「【請求項１２】　織布あるいは不織布と樹脂材料で構成されたプリプレグシートに形成された孔に充填された導電性ペーストと、加熱圧接してプリプレグシート両面に接着された金属箔が、層間接続された回路形成基板であって、前記プリプレグシート表面に前記樹脂材料と同一材料の平滑な樹脂層を備え、その表面粗さは最大高さ１０μｍ以下であることを特徴とする回路形成基板。」
　
　
２．補正の妥当性についての判断
　
　上記補正は、平成１６年３月２９日付け手続補正書の請求項１２に記載された発明を特定するために必要と認める事項の一部である「その表面粗さは最大高さ１０μｍ以下であること」を削除することを含むものであるから、本願補正発明６は特許請求の範囲が拡張されているものである。
　
　よって、上記補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当せず、また、特許法第１７条の２第４項の他の各号に規定する事項のいずれをも目的とするものでもない。
　
　
３．むすび
　
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項において準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
　
III．本願発明について
　
　平成１６年８月２６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成１６年３月２９日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲１〜１９に記載されたとおりのものと認められ、そのうち請求項１２に係る発明（以下、「本願発明１２」という。）は、上記のとおりのものである。
　
　
１．引用例
　
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された刊行物である特開平１１−８７８７０号公報（以下、「刊行物」という。）には、次の事項が記載されている。
　
（ａ）「【０００２】【従来の技術】近年、電子機器の小型化、薄型化、軽量化、高機能化が進展する中で、電子機器を構成する各種電子部品の小型化および薄型化と共に、これら電子部品が実装される配線板に関しても高密度実装を可能とするために様々な技術開発が盛んに行われている。特に最近は、急速な実装技術の発展と共に、ＬＳＩ等の半導体チップを高密度に実装でき、しかも高速回路にも対応できる多層プリント配線板を安価に供給することが強く要望されている。
【０００３】こうした要望に応じ得る技術として、絶縁基板を挟んでその両側に積層して配置された配線パターン間を、貫通孔またはバイアホール内に充填された導電性材料により電気的に接続する回路形成用基板（特開平６−２６８３４５号公報）が開示されている。図９（ａ）〜（ｆ）は、そのような回路形成用基板の製造方法の工程を模式的に示す。尚、図９では、基板の主表面に対して垂直な断面を示している（他の図面においても、同じ方向の断面図を示す）。この回路形成用基板は次のようにして製造される：
【０００４】最初に、図９（ａ）に示すように、非粘着性の剥離性フィルム（離型性フィルムとも呼ばれる）１７により両面が被覆されたアラミド繊維・エポキシ樹脂コンポジット等のプリプレグとしての樹脂含浸繊維シート１よりなる絶縁基板１に、レーザ加工によって所定の箇所に穿孔し、貫通孔２を設ける。次に、貫通孔２に導電性ペースト３を例えば印刷により充填し、その後、剥離性フィルム１７を除去して、図９（ｂ）に示すような状態にする。導電性の粒状物質（例えば金属微粉）およびバインダーとしての熱硬化性樹脂成分を含んで成る導電性ペーストは、剥離性フィルム１７の厚さに対応して絶縁基板１から少し突出することになる。尚、図９（ｂ）では、理解を容易にするために、突出状態を誇張して示している（他の図においても同様である）。
【０００５】次に、樹脂含浸繊維シート１の両面に銅箔４を配置し、加熱、加圧することによって、プリプレグ状態であった樹脂含浸繊維シート１および導電性ペースト３を圧縮してこれらに含まれる樹脂を硬化させ、また、銅箔４を樹脂含浸繊維シート１に接着して、図９（ｃ）に示すような状態とする。樹脂含浸繊維シート１は、少なくともいくらかの空隙部を含むので、加熱および加圧によって樹脂含浸繊維シート１が圧縮される。同時に、導電性ペーストは、加熱および加圧によってペースト中の樹脂成分が樹脂含浸繊維シート１内に移行し、その結果、導電性微粉の濃度が上昇する（即ち、導電性微粉が緻密化される、それ故に、貫通孔内の導電性微粉の電気的抵抗が小さくなり、電気的接続の信頼性が増える）。従って、樹脂含浸繊維シート１の両側に銅箔４を接着させると同時に両側の銅箔４は、導電性ペースト３を充填した貫通孔を介して電気的に接続される。
【０００６】次に、一般的なフォトリソグラフ法を用いて樹脂含浸繊維シート１の両側の銅箔４をエッチングし、図９（ｄ）に示すように、配線パターン５ａ、５ｂを形成することによって両側に配線パターンを有する両面配線板６が得られる。更に、得られた両面配線板６は、図９（ｅ）に示すように、図９（ａ）〜（ｂ）の工程によって作製した、所定の位置に貫通孔２ａおよび２ｂ内に導電性材料３ａおよび３ｂを有し、中間接続体として機能する別の絶縁基板１ａおよび１ｂの間に配置し、その後、絶縁基板１ａおよび１ｂの外側（絶縁基板１から離れた側）に銅箔７ａおよび７ｂを配置する。
【０００７】その後、両面配線板６、絶縁基板１ａおよび１ｂならびに銅箔７ａおよび７ｂを加熱および加圧することによって多層化された一体物を得、その後、フォトリソグラフ法により最外層の銅箔７ａおよび７ｂをエッチングして、図９（ｆ）に示すように、貫通孔２ａおよび２ｂに充填された導電性ペースト３ａおよび３ｂによって樹脂含浸繊維シート１上の配線パターン５ａおよび５ｂと電気的に接続された配線パターン８ａおよび８ｂを備えた４層の配線層を有する多層配線板９を得ることも可能である。」
　
（ｂ）「【０００８】【発明が解決しようとする課題】アラミド繊維不織布にエポキシ樹脂を含浸したアラミド繊維・エポキシ樹脂プリプレグのような樹脂含浸繊維シートでは、そのシート中に含まれるアラミド繊維が樹脂含浸繊維シートの表面に凹凸をもたらし、例えば、アラミド繊維の形状に対応する凹凸がそのまま樹脂含浸繊維シート１の表面に形成される。このような樹脂含浸繊維シート１上に熱圧着した銅箔４をフォトリソグラフ法によってエッチングすることによって、配線パターン５ａおよび５ｂを形成する場合、樹脂含浸繊維シート１の表面の凹凸のために銅箔４の表面も凹凸を有することになり、銅箔４とエッチングレジスト（図示せず）との間に隙間が生じ易くなる。エッチング時に、この隙間にエッチング液が染み込み、その結果、設計通りの配線パターン５ａ、５ｂの形成が困難となる。特に、半導体ベアチップ等の超小型電子部品の高密度実装化に対応した微細な配線パターンの形成が困難であるという問題が発生する。」
　
（ｃ）「【０００９】また、樹脂含浸繊維シートは、繊維でできた基材中に樹脂材が含浸された状態であるために、樹脂含浸繊維シートの構造は、全体としては均一になり難い。例えば、アラミド繊維の不織布にエポキシ樹脂を含浸したアラミド繊維・エポキシ樹脂プリプレグ等の樹脂含浸繊維シートでは、該シート表層部にアラミド繊維が不連続に存在するか、あるいは部分的に表面に露出することがあるために、以下のような２つの問題が生じ易い：
【００１０】樹脂含浸繊維シートとこれに銅箔を熱圧着させる際には、含浸された樹脂が接着に寄与する。アラミド繊維が絶縁基板の表層部に存在するか、露出している部分では、銅箔の下に存在する含浸された樹脂の量が少なくなる。その結果、銅箔と樹脂含浸繊維シートとの接着が不充分となり、樹脂含浸シートと銅箔との間の充分な接着力が得られない。従って、このような配線板に形成された配線パターンに電子部品等を実装する際、高い実装強度を得ることが困難になる；」
　
（ｄ）「【００１１】また、図９（ａ）〜（ｆ）に示した配線板の製造工程において、樹脂含浸繊維シートの表面に凹凸があると、剥離性フィルム１７と樹脂含浸繊維シート１との密着性が不足し、導電性ペースト３を貫通孔に充填する際に、剥離性フィルム１７と樹脂含浸繊維シート１との間に導電性ペースト３が入り込み易い。その結果、導電性ペースト３は貫通孔２の直径よりはみ出て絶縁基板１上に広がる。それによって、貫通孔と基板上に形成された配線パターンまたは他の貫通孔との間の距離が小さい場合、これらの電気的短絡が生じ易くなる。そのため、配線パターンの高密度化に限界が生じていた。」
　
　
２．対比・判断　
　
　摘記事項（ａ）によれば、剥離性フィルムにより両面が被覆されたアラミド繊維・エポキシ樹脂コンポジットのプリプレグとしての樹脂含浸繊維シートに貫通孔を設け、貫通孔に導電性ペーストを充填し、その後、剥離性フィルムを除去し、樹脂含浸繊維シートの両面に銅箔を配置し、加熱、加圧することによって、樹脂含浸繊維シートの両側に銅箔を接着させ、両側の銅箔は導電性ペーストを充填した貫通孔を介して電気的に接続され、樹脂含浸繊維シートの両側の銅箔をエッチングし両側に配線パターンを有する両面配線板が得られることが記載され、摘記事項（ｂ）によれば、アラミド繊維・エポキシ樹脂プリプレグは、アラミド繊維不織布にエポキシ樹脂を含浸したものであることが記載されていることから、刊行物には、不織布・エポキシ樹脂コンポジットのプリプレグとしての樹脂含浸繊維シートに設けられた貫通孔に充填された導電性ペーストと、加熱、加圧することによって樹脂含浸繊維シートの両側に接着された銅箔が、貫通孔を介して電気的に接続された両面配線板が記載されているといえる。
　また、摘記事項（ｃ）によれば、不織布にエポキシ樹脂を含浸した樹脂含浸繊維シートでは、該シート表層部に繊維が不連続に存在するか、あるいは部分的に表面に露出することがあることが記載されていることから、樹脂含浸繊維シート表面に含浸樹脂と同一材料である樹脂層を備えているものと認められる。
　
　上記摘記事項（ａ）〜（ｄ）を総合すると、刊行物には、以下の発明が記載されていることになる。
　
「不織布・エポキシ樹脂コンポジットのプリプレグとしての樹脂含浸繊維シートに設けられた貫通孔に充填された導電性ペーストと、加熱、加圧することによって樹脂含浸繊維シートの両側に接着された銅箔が、貫通孔を介して電気的に接続された両面配線板であって、樹脂含浸繊維シート表面に含浸樹脂と同一材料である樹脂層を備えている両面配線板。」（以下、「刊行物発明」という。）
　
　
　そこで、本願発明１２と刊行物発明とを対比すると、刊行物発明の「エポキシ樹脂」は、本願発明１２の「樹脂材料」に相当し、以下同様に、「不織布・エポキシ樹脂コンポジットの」は「不織布と樹脂材料で構成された」に、「樹脂含浸繊維シート」は「プリプレグシート」に、「設けられた」は「形成された」に、「貫通孔」は「孔」に、「加熱、加圧することによって」は「加熱圧接して」に、「両側に接着」は「両面に接着」に、「銅箔」は「金属箔」に、「貫通孔を介して電気的に接続」は「層間接続」に、「両面配線板」は「回路形成基板」に、「含浸樹脂と同一材料である樹脂層」は「樹脂材料と同一材料の・・・樹脂層」に、それぞれ相当する。
　
　よって、両者は、「不織布と樹脂材料で構成されたプリプレグシートに形成された孔に充填された導電性ペーストと、加熱圧接してプリプレグシート両面に接着された金属箔が、層間接続された回路形成基板であって、前記プリプレグシート表面に前記樹脂材料と同一材料の樹脂層を備えた回路形成基板。」の点で一致し、以下の点で相違している。
　
［相違点］
　本願発明１２は、樹脂層が平滑であり、プリプレグシート表面の表面粗さが最大高さ１０μｍ以下であるのに対して、刊行物には、これらの点が記載されていない点。
　
　
　上記相違点について検討する。
　
　刊行物には、摘記事項（ｂ）によれば、樹脂含浸繊維シートの表面の凹凸のために銅箔の表面も凹凸を有することになり、銅箔とエッチングレジストとの間に隙間が生じ易くなり、高密度実装化に対応した微細な配線パターンの形成が困難であるという問題が発生すること、摘記事項（ｃ）によれば、繊維が絶縁基板の表層部に存在するか、露出している部分では、銅箔の下に存在する含浸された樹脂の量が少なくなり、銅箔と樹脂含浸繊維シートとの接着が不充分となり、高い実装強度を得ることが困難になること、摘記事項（ｄ）によれば、樹脂含浸繊維シートの表面に凹凸があると、剥離性フィルムと樹脂含浸繊維シートとの密着性が不足し、導電性ペーストを貫通孔に充填する際に剥離性フィルムと樹脂含浸繊維シートとの間に導電性ペーストが入り込み易く、配線パターンの高密度化に限界が生じることが記載されている。
　
　一方、プリプレグ表面に含浸樹脂と同一材料の平滑な樹脂層を備え、プリプレグ表面を平滑とすることは、例えば、次の特許公報に記載されているように周知のことである。
　
（周知例１）特開平１０−６７０１４号公報
　
（周１ａ）「【発明の属する技術分野】本発明は、繊維からなるシート状の補強基材に液体状態とした熱硬化性樹脂を、マトリクス樹脂として供給して加熱するプリプレグの製造方法及びその装置に関し、特にガラスクロスなどのシート状繊維補強基材に、溶媒を用いないでマトリクス樹脂を含浸させて、プリプレグを製造する方法及びその装置に関するものである。
【従来の技術】従来より、溶剤にマトリクス樹脂となる熱硬化性樹脂を溶かして粘度を低くしたのち、ガラスクロスなどの補強基材に含浸、乾燥させる方法がプリプレグの製造方法としてよく用いられている。
・・・
また、樹脂含有量が表裏で異なったり、表面の平滑性が不十分になることもある。
本発明は、以上のような問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、樹脂の含浸性が良好であって、ボイドが少なく、また、表面の平滑性、樹脂含有量の均一性に優れ、樹脂含有量を大きくできるプリプレグの製造方法及びその装置の提供にある。」（段落【０００１】〜【０００８】）
　
（周１ｂ）「また、図２は上記の各工程の材料の状態を模式的に示し、（Ａ）の図は（ａ）の第一の塗工工程が行われた状態に該当し、塗工されたマトリクス樹脂２は補強基材１の塗工面に付着した状態になっている。そして、第一の加熱ユニット４を通過時に加熱されることによって、（Ｂ）に示すように、塗工されたマトリクス樹脂２は補強基材１内部に含浸される。すなわち、この図は（ｂ）の工程が終了した状態を示している。また、この図の場合には、マトリクス樹脂２は補強基材１内部に含浸されるに足りる量以上に供給されているので、塗工側にも層状に残った状態で含浸されている。そして、（ｃ）の第二の塗工工程で、上記第一の塗工工程における塗工面と反対側に、さらに塗工されて（Ｃ）に示すように、両面に層状にマトリクス樹脂２を有する状態とされる。つまり、第二の塗工工程で片面に塗工するのみで、補強基材１の両面にマトリクス樹脂２の層を形成できているのである。」（段落【００６３】）
　
（周１ｃ）「なお、以上の補強基材１としては、例えば、ガラスクロスを代表的に例示することができるが、この他に、種々の無機質、有機質などの繊維・・・から成る布、または不織布など、さまざまなシート状材料を用いることができる。・・・
また、マトリクス樹脂２となる熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂を代表的に例示することができる・・・。
また、この種のプリプレグは、例えば、ガラス基材エポキシ樹脂多層回路板などに用いられるガラスエポキシプリプレグを代表的に例示することができる・・・。」（段落【００６７】〜【００６９】）
　
（周１ｄ）「図９の構成では、・・・コンパクションローラ８を設け、マトリクス樹脂２の硬化の水準が低く、軟化しやすい段階で、より効果的にプリプレグ表面の平滑化及び厚みの均一化が行われるように構成している。
図10の構成では、・・・コンパクションローラ８を二つ連設して、より押圧力を強力なものにし、効果的にプリプレグ表面の平滑化及び厚みの均一化が行われるように構成している。
図11の構成では、・・・さらに表面の平滑化及び厚みの均一化が効果的になされるように構成している。」（段落【０１０３】〜【０１０５】）
　
　
（周知例２）特開昭６１−６９４０９号公報
　
(周２ａ）「ガラス基材に樹脂を含浸させ、一旦乾燥させたのち、表裏面合わせて１０μｍ以上の厚みで樹脂を塗布するようにするプリプレグの製法。」（特許請求の範囲第１項）
　
（周２ｂ）「また、プリプレグの表面に樹脂層ができて、ガラス糸が隠されるので、積層板の平滑性も向上し」（第２頁左下欄第１４〜１６行）
　
（周２ｃ）「最外層に用いるプリプレグの外側面の樹脂層の厚みは５μｍ以上とするのがよい。５μｍ未満では得られる積層板の平滑性が低下する傾向にあるからである。たとえば、５μｍの厚みの樹脂層を設けるようにした場合、積層板の表面粗さが、樹脂層のない場合に３〜３．５μｍであるのに対して２．０μｍ程度に減少する。また、銅箔等の金属箔を最外側に配置するようにした場合、最外側の基材と金属箔との間の接着力が低下する傾向にあるからでもある。」（第２頁右下欄第１〜１０行）
　
　
（周知例３）特開平８−２８１６４５号公報
　
（周３ａ）「繊維からなるシート状補強基材に熱硬化型マトリクス樹脂を塗工、含浸させたプリプレグを連続的に製造する方法において、（ａ）ダイコーターを用いて、実質的に溶剤を含まない熱硬化型マトリクス樹脂を溶融状態にて前記シート状補強基材の片面に均一に塗工する第１のコーティング工程、（ｂ）前記マトリクス樹脂が塗工されたシート状補強基材を、非接触タイプの加熱ユニットで加熱し、マトリクス樹脂をシート状補強基材に含浸させる工程、（ｃ）前記マトリクス樹脂が含浸されたシート状補強基材に、前記第１のコーティング工程による樹脂塗工面とは反対の面から前記マトリクス樹脂と同じ熱硬化型マトリクス樹脂を塗工する第２のコーティング工程、（ｄ）マトリクス樹脂が塗工され、そして含浸されたシート状補強基材を非接触タイプの加熱ユニットにより加熱し、該マトリクス樹脂を半硬化させ、シート状プリプレグを形成する工程、及び（ｃ）前記シート状プリプレグを一定長さにカットするか、又はカットせずに巻取る工程、を有し、それぞれの工程を連続化させてなるプリプレグの製造方法。」（【特許請求の範囲】の【請求項１】）  
　
（周３ｂ）「また、得られたシート状プリプレグＤは、厚みの均一性、表裏の樹脂均一性、平滑性、ガラスクロス基材への樹脂の含浸性が良好で、・・・」（段落【００８０】）
　
　
　プリプレグ表面に含浸樹脂と同一材料の平滑な樹脂層を備え、プリプレグ表面を平滑とすることが周知であって、刊行物には、樹脂含浸繊維シート（プリプレグシート）の表面の凹凸による問題点が記載されているから、刊行物発明において、含浸樹脂と同一材料である樹脂層を平滑とすることに格別な困難性は認められない。
　
　そして、プリプレグシート表面粗さの最大高さの「１０μｍ以下」という数値範囲は、その範囲内において顕著な効果があるものとも、臨界的意義を持つものとも認められないし、周知例２における回路形成基板の表面粗さの値（「３〜３．５μｍ」及び「２．０μｍ程度」、（周２ｃ））、特開平１１−１７２５５９号公報における回路形成基板の表面平滑性の値（「１．６〜３．７μｍ」、【表１】）からみて、従来の技術常識とかけ離れた値とはいえないから、表面粗さの最大高さをどの程度に設定すべきかは、高密度実装化の程度等に応じて決定される設計的事項にすぎない。
　
　よって、相違点に係る本願発明１２の特定事項は、周知技術に基いて、当業者が容易に想到し得たものである。
　
　また、本願発明１２の効果も、刊行物及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　
　したがって、本願発明１２は、刊行物に記載された発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　
　
３．むすび
　
　以上のとおり、本願発明１２は、刊行物に記載された発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。