【手続補正書】
【提出日】平成24年7月27日(2012.7.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所望の塗布パターンを作成し、ノズルとワークとを相対移動しながら液体材料をノズルから吐出し、基板とその上に３以上のバンプを介して載置されたワークとの間隙に毛細管現象を利用して液体材料を充填する液体材料の塗布方法であって、
吐出パルス信号および休止パルス信号を送信する回数を総パルス数として規定し、総パルス数のうち塗布量を達成するために必要な吐出パルス信号の数を規定し、残りを休止パルス信号として規定する初期パラメータ設定工程、
吐出装置からの吐出量を計測し、吐出量の補正量を算出する補正量算出工程、および、
補正量算出工程で算出した補正量に基づき吐出パルス信号の数と休止パルス信号の数を調整する吐出量補正工程、とを含み、
前記吐出量補正工程は、バンプが非均等に配置されている場合に、バンプの集積度が低い領域と隣接する塗布領域と比べバンプの集積度が高い領域と隣接する塗布領域の単位面積あたりの吐出パルス信号の数が多くなるように調整することを特徴とする液体材料の塗布方法。
【請求項２】
ノズルとワークとを相対移動しながら液体材料をノズルから吐出し、基板とその上に３以上のバンプを介して載置されたワークとの間隙に毛細管現象を利用して液体材料を充填する液体材料の塗布方法であって、
連続した複数の塗布領域からなる塗布パターンを作成する工程と、
各塗布領域に、吐出パルス信号の数と休止パルス信号の数とを所定の比率で組み合わせた吐出サイクルを複数割り当てる吐出サイクル割当工程と、
吐出装置からの吐出量を計測し、吐出量の補正量を算出する補正量算出工程と、
バンプが非均等に配置されている場合に、バンプの集積度が低い領域と隣接する塗布領域と比べバンプの集積度が高い領域と隣接する塗布領域の単位面積あたりの供給量が多くなるように、前記補正量算出工程で算出した補正量に基づき、前記塗布パターンに含まれる吐出パルス信号と休止パルス信号の数を調整する工程、および／または、少なくとも前記一の塗布領域と当該塗布領域と連続する他の一または二の塗布領域の長さを各塗布領域における単位時間当たりの吐出量を変えることなく調整する工程、からなる吐出量補正工程と、を含むことを特徴とする液体材料の塗布方法。
【請求項３】
前記吐出パルス信号および前記休止パルス信号を発信する周波数を変えることなく吐出量の補正を行うことを特徴とする請求項１または２の液体材料の塗布方法。
【請求項４】
所望の塗布パターンを作成し、ノズルとワークとを相対移動しながら液体材料をノズルから吐出し、基板とその上に３以上のバンプを介して載置されたワークとの間隙に毛細管現象を利用して液体材料を充填する液体材料の塗布方法であって、
一の吐出を行う単位サイクル同士の間隔を規定する初期パラメータ設定工程と、
吐出装置からの吐出量を計測し、吐出量の補正量を算出する補正量算出工程と、
バンプが非均等に配置されている場合に、バンプの集積度が低い領域と隣接する塗布領域と比べバンプの集積度が高い領域と隣接する塗布領域の単位面積当たりの供給量が多くなるように、前記補正量算出工程で算出した補正量に基づき、前記塗布パターンに含まれる前記単位サイクル間隔を調整する吐出量補正工程と、を含むことを特徴とする液体材料の塗布方法。
【請求項５】
前記塗布パターンが、ノズルの方向転換を要しない塗布パターンである場合において、ノズルとワークの相対移動の速度を変えることなく塗布を行うことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の液体材料の塗布方法。
【請求項６】
前記塗布パターンが、ノズルの方向転換を要する塗布領域を含む塗布パターンである場合において、前記塗布パターンにおける単位面積当たりの供給量を、ノズルの方向転換を要する塗布領域と比べノズルの方向転換を要しない塗布領域における液体材料の方が多くなるように設定することを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の液体材料の塗布方法。
【請求項７】
ノズルを備える吐出装置と、吐出装置とワークとを相対移動させる駆動機構と、塗布した液体材料の形状を検出する検出装置と、これらの動作を制御する制御部とを備える塗布装置において、
制御部に請求項１ないし６のいずれかに記載の塗布方法を実施させることを特徴とする液体材料塗布装置。
【請求項８】
ノズルを備える吐出装置と、吐出装置とワークとを相対移動させる駆動機構と、塗布した液体材料の形状を検出する検出装置と、これらの動作を制御する制御部とを備える塗布装置において、
制御部に請求項１ないし６のいずれかに記載の塗布方法を実施させるプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
第１の発明は、所望の塗布パターンを作成し、ノズルとワークとを相対移動しながら液体材料をノズルから吐出し、基板とその上に３以上のバンプを介して載置されたワークとの間隙に毛細管現象を利用して液体材料を充填する液体材料の塗布方法であって、吐出パルス信号および休止パルス信号を送信する回数を総パルス数として規定し、総パルス数のうち塗布量を達成するために必要な吐出パルス信号の数を規定し、残りを休止パルス信号として規定する初期パラメータ設定工程、吐出装置からの吐出量を計測し、吐出量の補正量を算出する補正量算出工程、および、補正量算出工程で算出した補正量に基づき吐出パルス信号の数と休止パルス信号の数を調整する吐出量補正工程、とを含み、前記吐出量補正工程は、バンプが非均等に配置されている場合に、バンプの集積度が低い領域と隣接する塗布領域と比べバンプの集積度が高い領域と隣接する塗布領域の単位面積あたりの吐出パルス信号の数が多くなるように調整することを特徴とする液体材料の塗布方法である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
第２の発明は、ノズルとワークとを相対移動しながら液体材料をノズルから吐出し、基板とその上に３以上のバンプを介して載置されたワークとの間隙に毛細管現象を利用して液体材料を充填する液体材料の塗布方法であって、連続した複数の塗布領域からなる塗布パターンを作成する工程と、各塗布領域に、吐出パルス信号の数と休止パルス信号の数とを所定の比率で組み合わせた吐出サイクルを複数割り当てる吐出サイクル割当工程と、吐出装置からの吐出量を計測し、吐出量の補正量を算出する補正量算出工程と、バンプが非均等に配置されている場合に、バンプの集積度が低い領域と隣接する塗布領域と比べバンプの集積度が高い領域と隣接する塗布領域の単位面積あたりの供給量が多くなるように、前記補正量算出工程で算出した補正量に基づき、前記塗布パターンに含まれる吐出パルス信号と休止パルス信号の数を調整する工程、および／または、少なくとも前記一の塗布領域と当該塗布領域と連続する他の一または二の塗布領域の長さを各塗布領域における単位時間当たりの吐出量を変えることなく調整する工程、からなる吐出量補正工程と、を含むことを特徴とする液体材料の塗布方法である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
第３の発明は、第１または２の発明において、前記吐出パルス信号および前記休止パルス信号を発信する周波数を変えることなく吐出量の補正を行うことを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
第４の発明は、所望の塗布パターンを作成し、ノズルとワークとを相対移動しながら液体材料をノズルから吐出し、基板とその上に３以上のバンプを介して載置されたワークとの間隙に毛細管現象を利用して液体材料を充填する液体材料の塗布方法であって、一の吐出を行う単位サイクル同士の間隔を規定する初期パラメータ設定工程と、吐出装置からの吐出量を計測し、吐出量の補正量を算出する補正量算出工程と、バンプが非均等に配置されている場合に、バンプの集積度が低い領域と隣接する塗布領域と比べバンプの集積度が高い領域と隣接する塗布領域の単位面積当たりの供給量が多くなるように、前記補正量算出工程で算出した補正量に基づき、前記塗布パターンに含まれる前記単位サイクル間隔を調整する吐出量補正工程と、を含むことを特徴とする液体材料の塗布方法である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
第５の発明は、第１ないし４のいずれかの発明において、前記塗布パターンが、ノズルの方向転換を要しない塗布パターンである場合において、ノズルとワークの相対移動の速度を変えることなく塗布を行うことを特徴とする。
第６の発明は、第１ないし４のいずれかの発明において、前記塗布パターンが、ノズルの方向転換を要する塗布領域を含む塗布パターンである場合において、前記塗布パターンにおける単位面積当たりの供給量を、ノズルの方向転換を要する塗布領域と比べノズルの方向転換を要しない塗布領域における液体材料の方が多くなるように設定することを特徴とする。
第７の発明は、ノズルを備える吐出装置と、吐出装置とワークとを相対移動させる駆動機構と、塗布した液体材料の形状を検出する検出装置と、これらの動作を制御する制御部とを備える塗布装置において、制御部に第１ないし６のいずれかの発明に記載の塗布方法を実施させることを特徴とする液体材料塗布装置である。
第８の発明は、ノズルを備える吐出装置と、吐出装置とワークとを相対移動させる駆動機構と、塗布した液体材料の形状を検出する検出装置と、これらの動作を制御する制御部とを備える塗布装置において、制御部に第１ないし６のいずれかの発明に記載の塗布方法を実施させるプログラムである。