【手続補正書】
【提出日】平成24年1月20日(2012.1.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品本体と、
前記部品本体の両端部に設けられ、その表面にめっき膜が形成された１対の端子電極とを備え、
前記部品本体は、絶縁層を介在させて第１素子部と第２素子部に分かれ、
前記絶縁層は、その両端面の一部が露出し、
前記１対の端子電極は、それぞれ前記絶縁層の露出している部分を境界として、前記第１素子部と電気的に接続される第１端子電極と、前記第２素子部と電気的に接続される第２端子電極とに分離されていることを特徴とするチップ部品。
【請求項２】
前記第１素子部の前記絶縁層と反対側の面及び前記第２素子部の前記絶縁層と反対側の面にそれぞれ第１絶縁層及び第２絶縁層が形成され、
前記第１端子電極及び第２端子電極は、それぞれ前記第１素子部及び第２素子部の両端面上からそれぞれ前記第１絶縁層及び第２絶縁層の両端面上及びその外側の面上の一部にかけて形成されていることを特徴とする請求項１に記載のチップ部品。
【請求項３】
前記めっき膜は、はんだ濡れ性の良好な金属層からなることを特徴とする請求項１又は２に記載のチップ部品。
【請求項４】
前記めっき膜は、錫（Ｓｎ）層からなることを特徴とする請求項３に記載のチップ部品。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載のチップ部品が搭載された配線基板であって、
配線基板本体と、
前記配線基板本体の両面を覆うように形成された絶縁層と、
前記絶縁層の所要の箇所から露出する複数のパッド部とを有し、
前記複数のパッド部は、前記配線基板の半導体素子が搭載される側の面に形成された第１パッド部と、半導体素子搭載面側と反対側の面に形成された第２パッド部とを含み、
前記チップ部品は、その第１端子電極が前記第２パッド部と電気的に接続されるように搭載されていることを特徴とする配線基板。
【請求項６】
前記チップ部品の第２端子電極は、他の配線基板に形成されたパッド部と電気的に接続されることを特徴とする請求項５に記載の配線基板。
【請求項７】
前記配線基板の第２パッド部と前記他の配線基板のパッド部とを電気的に接続する外部接続端子を介して前記他の配線基板に実装されていることを特徴とする請求項６に記載の配線基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】チップ部品及び配線基板
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、チップ状のキャパシタ、インダクタ等の受動素子（チップ部品）及び該チップ部品が表面実装された配線基板（以下、「チップ部品実装配線基板」ともいう。）に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
かかる従来技術に関連する技術としては、例えば、チップ状の電子部品素子の端子に有底円筒状の金属キャップを被せ樹脂でコーティングしたアキシャル型の電子部品（特許文献１）や、素子本体の両端部にそれぞれ端子電極を備えたチップ状の電子部品（特許文献２）が知られている。また、チップ電子部品単体をその端子電極を揃えて複数個重ねてなる複合型電子部品（特許文献３）、チップ形積層セラミックコンデンサ（特許文献４）、チップ型積層セラミックコンデンサ（特許文献５）がある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−７７２５７号公報
【特許文献２】特開２００７−１３４３９８号公報
【特許文献３】特開平１０−２７０２８８号公報
【特許文献４】特開平５−２４３０７８号公報
【特許文献５】特開平５−２８３２８０号公報
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明は、かかる従来技術における課題に鑑み創作されたもので、実装用基板に接続する際にその接続を確実に行うことができるチップ部品、及び該チップ部品が表面実装された配線基板（チップ部品実装配線基板）を提供することを目的とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
上記の従来技術の課題を解決するため、本発明の一形態によれば、部品本体と、前記部品本体の両端部に設けられ、その表面にめっき膜が形成された１対の端子電極とを備え、前記部品本体は、絶縁層を介在させて第１素子部と第２素子部に分かれ、前記絶縁層は、その両端面の一部が露出し、前記１対の端子電極は、それぞれ前記絶縁層の露出している部分を境界として、前記第１素子部と電気的に接続される第１端子電極と、前記第２素子部と電気的に接続される第２端子電極とに分離されていることを特徴とするチップ部品が提供される。また、本発明の他の形態によれば、上記のチップ部品が搭載された配線基板であって、配線基板本体と、前記配線基板本体の両面を覆うように形成された絶縁層と、前記絶縁層の所要の箇所から露出する複数のパッド部とを有し、前記複数のパッド部は、前記配線基板の半導体素子が搭載される側の面に形成された第１パッド部と、半導体素子搭載面側と反対側の面に形成された第２パッド部とを含み、前記チップ部品は、その第１端子電極が前記第２パッド部と電気的に接続されるように搭載されていることを特徴とする配線基板が提供される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、上記の形態に係るチップ部品及び該チップ部品が搭載された配線基板において、前記めっき膜は、はんだ濡れ性の良好な金属層からなることが望ましい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明に係るチップ部品及び配線基板によれば、チップ部品の１対の端子電極の表面に形成されためっき膜が、絶縁層の露出している部分を境界として配線基板側（第１端子電極側）と実装用基板側（第２端子電極側）とに二分される形態で設けられている。これにより、実装用基板側の部分のめっき膜に含まれるめっき材料（例えば、Ｓｎ）は、チップ部品を配線基板に実装した際の熱により溶融して流動するものの、配線基板側の端子電極上に流れ出すことはない。つまり、端子電極上で実装用基板側の部分に当初設けられていた分量のめっき材料（例えば、Ｓｎ）は、そのまま残すことができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
次の工程では（図５（ａ）参照）、キャパシタ本体２５の両端部に、端子電極２１（図３）の最下層の導体層を構成する銅（Ｃｕ）層２２を形成する。このＣｕ層２２は、図示のようにキャパシタ本体２５の両端面上から外側の絶縁層２８ａ，２８ｃの両端面上及びその外側の面上の一部にかけて形成される。Ｃｕ層２２は、例えば、ディッピング（浸漬法）等によりキャパシタ本体２５の両端部にＣｕペーストを付着させ、このＣｕペーストを乾燥・焼成することにより、形成され得る。これにより、各キャパシタ部２５ａ，２５ｂの１対の導体２６は、それぞれ対応するＣｕ層２２に接続されたことになる。