【事件の表示】
　平成　６年特許願第１５４７０２号「センサ用セラミックヒータ及び酸素センサ」拒絶査定不服審判事件〔平成　８年　１月２３日出願公開、特開平　８−　２１８１２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成６年７月６日の出願であって、平成１６年１月２３日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年２月２６日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年３月２９日付けで手続補正がなされたものである。
　
II．平成１６年３月２９日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１６年３月２９日付けの手続補正を却下する。
［理由］
１．補正の内容
　　本件補正は、（イ）特許請求の範囲について、
（ｉ）補正前の特許請求の範囲（平成１５年１１月２５日付けで補正、以下同じ）の請求項１の記載：「更に、前記蛇行部分における前記中央部の抵抗値を、前記側辺部の抵抗値の２０〜８０％の範囲に設定した」を「更に、前記蛇行部分における前記中央部の抵抗値を、前記側辺部の抵抗値の
３０〜７０
（ii）補正前の請求項３を削除し、
（iii）それに伴い、補正前の請求項４を、「請求項
３
１又は２に記載
（iv）同じく補正前の請求項５を、「請求項
４
３
（ロ）発明の詳細な説明において、補正前の特許請求の範囲の記載に対応する記載のある段落【００１０】、【００１４】〜【００１６】、【００１８】、【００２２】、【００２３】、【００３９】、【００４３】〜【００４５】の記載を、補正後の特許請求の範囲の記載に対応するように、変更あるいは削除する補正をするものである。
　
　請求項１における前記補正（ｉ）は、抵抗値についての特定を「２０〜８０％」から「３０〜７０％」に減縮したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するし、それに伴い前記補正（iii）および（iv）も酸素センサに用いるセンサ用セラミックヒータについての特定が減縮されているので、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
２．補正後の本願発明
　本件補正後の特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明は、次のとおりのものである。（以下、補正後の請求項１に係る発明を「本願補正発明」という。）
「【請求項１】　セラミック基体に、発熱部と該発熱部から伸びるリード部とからなる発熱パターンを形成し、該発熱パターンを前記セラミック基体の長手方向に旋回させるとともに、前記発熱部の中央部の発熱量を側辺部の発熱量より小さく設定したセンサ用セラミックヒータにおいて、
　前記発熱部を蛇行させて蛇行部分を形成するとともに、該蛇行部分の中央部の線幅を、該蛇行部分の側辺部の線幅より太く設定し、
　更に、前記蛇行部分における前記中央部の抵抗値を、前記側辺部の抵抗値の
３０〜７０
　【請求項２】　セラミック基体に、発熱部と該発熱部から伸びるリード部とからなる発熱パターンを形成し、該発熱パターンを前記セラミック基体の長手方向に旋回させるとともに、前記発熱部の中央部の発熱量を側辺部の発熱量より小さく設定したセンサ用セラミックヒータにおいて、
　前記発熱部を蛇行させて蛇行部分を形成し、該蛇行部分の中央部の線幅を、該蛇行部分の側辺部の線幅より太く設定するとともに、該蛇行部分の中央部の線間隔を、該蛇行部分の側辺部の線間隔より広く設定し、
　更に、前記蛇行部分の中央部の線幅及び線間隔を側辺部の線幅及び線間隔の１．１倍以上に設定したことを特徴とするセンサ用セラミックヒータ。
　【請求項
３
１又は２に記載
　【請求項
４
３
　
　そこで、本願補正発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成６年改正前特許法第１７条の２第４項において読み替えて準用する同法第１２６条第３項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
３．引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物は次のものである。
１．特開平３−１８３９４２号公報
２．特開昭５３−１４９０９３号公報
３．実願昭６１−５４８８７号（実開昭６２−１６７３９６号）のマイクロフィルム
　
（１）刊行物１（特開平３−１８３９４２号公報）
　刊行物１には、「センサのヒータ構造」に関して、次の事項が記載されている。
（１ａ）従来の技術（１頁左下欄下から２行〜右下欄１１行）
「従来より、周囲ガスの濃度等を測定するセンサとしては、セラミックスを使用した各種のセンサが知られており、例えば、第８図に示すように、チタニア等からなるセンサ素子Ｐ１が積層されるセラミックス基板Ｐ２と、センサ素子Ｐ１を加熱するヒータパターンＰ３が形成されたセラミックス基板Ｐ４とを、積層して柱状に形成した検出部Ｐ５を使用した酸素センサが提案されている。
　この種の酸素センサのヒータパターンＰ３は、通常一対の端子Ｐ６を備えた１本のパターンから構成されており、上記センサ素子Ｐ１を十分に加熱するために、センサ素子Ｐ１と対応する位置で蛇行する様に形成されていた。」
　そして、第８図には、ヒータパターンＰ３として、セラミックス基板Ｐ４の長手方向に平行に図面左下斜め方向へと伸びる一対の端子P６の一方の先端から、セラミックス基板Ｐ４の長手方向に伸びて該基板Ｐ４の先端近くの所定位置に達したところで旋回し、逆に基端側の所定位置まで図面右上斜め方向へと長手方向に伸びて戻ってのち、再び旋回して図面左下斜め方向へと長手方向に伸びて該基板Ｐ４の先端近くの所定位置に達したところで再度旋回して、他方の端子の先端に接続する蛇行部分のあるヒーターパターンが示されている。
（１ｂ）蛇行するヒータパターンの例
　そして、従来のヒータパターンとして（４頁左下欄下から６行〜５行参照）、第６図（ａ）にセラミックス基板の先端側で３回、基端側で２回旋回して端子と接続している、本願の図１，２と同様のヒータパターンが図示されている。
　
（２）刊行物２（特開昭５３−１４９０９３号公報）
　刊行物２には、「ガス検知素子」に関して、次の事項が記載されている。
（２ａ）ガス検知素子（特許請求の範囲）
「ガスの有無によって抵抗値が変化する半導体方式のガス検知素子において、半導体を均一に加熱するために、ヒータのピッチ、巾、厚みのいずれかもしくは二つ以上を変化させたことを特徴とするガス検知素子。」
（２ｂ）実施例（２頁左上欄７行〜右上欄４行、第４〜５図）
「第４図〜第５図において半導体を加熱するため、平面状の断熱絶縁板１３の上へヒータ１４を設置する。該ヒータ１４は巾および厚みを一定にし、ピッチが中央部付近は粗、両端部付近は密にし、印刷またはプレスの打抜等によって作製する。ヒータ１３の上に絶縁板１５を覆せる。絶縁板１３と絶縁板１５は無機接着剤で接着するか又は絶縁板１５を焼成する前に絶縁板１３の上に乗せ、焼成する。絶縁板１５の上に印刷等で櫛状でかつかみ合うようにした電極１６、１７を塗布し焼成する。絶縁板１５および電極１６、１７の上に半導体１８を塗布し、焼成する。
　本発明は以上の構成によりなるのでヒータの両端に電圧を印加すると、絶縁板１３、１５、半導体１８は加熱される絶縁板１５の両端付近の放熱は大きくなるが、熱の供給が大きいため温度分布は均一となる。ガスが半導体１８に吸着するとその抵抗が減少し、ガスの有無がわかる。」
　そして、第５図には、ヒータとして蛇行を繰り返すパターンが図示されている。
（２ｃ）他の実施例（２頁右上欄８行〜１４行、第６図）
「尚上記実施例ではヒータのピッチを変化させることにより温度分布を均一にしたが、ヒータのピッチは同じでも厚みを変化させるとか、ヒータの巾を変化させるとかによっても同様の効果がある。
　また第６図に示すようにヒータ１４’のピッチを変化させかつ巾を変化させるという二つ以上の組合わせにすると同様以上の効果がある。」
　
（３）刊行物３（実願昭６１−５４８８７号（実開昭６２−１６７３９６号）のマイクロフィルム）
　刊行物３には、「セラミックヒータ」に関して、次の記載がある。
（３ａ）セラミックヒータ（実用新案登録請求の範囲）
「耐熱性セラミック基体内に発熱抵抗パターンおよび該パターンの両端より延出した一対の引出し線を封蔵して成るセラミックヒータにおいて、前記発熱抵抗パターンの中央部と両端部における線幅もしくは線厚みを発熱抵抗パターンの発熱温度分布が実質的に均一となるように異ならしめたとこを特徴とするセラミックヒータ。」
（３ｂ）従来の技術（第１頁下から３行〜第２頁下から３行）
「従来のセラミックヒータは通常、第５図に示すように、アルミナ、ステアタイト等の耐熱性セラミックからなる基体１１内にタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等から成る同一線幅、同一厚みの発熱抵抗パターン１２及び該発熱抵抗パターン１２の両端より延出した一対の引出し線１３を封蔵した構造を有しており、引出し線１３を介して発熱抵抗パターン１２に一定電力を印加し、該発熱抵抗パターン１２にジュール発熱を起こさせることによって発熱体として機能する。
　尚、前記セラミックヒータはセラミック・・・基板上にタングステン・・・発熱抵抗ペーストを従来周知の厚膜手法を採用して所望のパターンを被着形成させ、次に前記基板上に発熱抵抗パターンを挟んでセラミック生シートを積層するか、・・・焼成することにより製作される。」
（３ｃ）解決しようとする課題（第２頁末行〜第３頁１３行）
「しかし乍ら、この従来のセラミックヒータは発熱抵抗パターンの両端部が発する熱はパターン中央部が発する熱に引かれて中央部側に移行するという性質を有しており、セラミックヒータの発熱温度分布は発熱抵抗パターンの中央部は温度が高く、両端部は温度が低いものであった。そのためこのセラミックヒータに大きな電力を印加し、昇温速度を上げた場合、発熱抵抗パターンの中央部と両端部とでは温度差が５０℃以上となり、その結果、耐熱性セラミック基体に前記温度差に起因する熱膨張差によってクラックや割れが発生し、発熱抵抗パターンに断線を生じてセラミックヒータとしての機能が喪失してしまうという欠点を有していた。」
（３ｄ）考案の目的（第３頁下から６行〜末行）
「本考案は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は昇温速度を上げたとしても耐熱性セラミック基体に発熱抵抗パターンを断線させるようなクラックや割れが発生するのを皆無となし、長期間の使用に供することができるセラミックヒータを提供することにある。」
（３ｅ）実施例１
　第４頁１２行〜第７頁１行には、第１〜３図に示された「実施例１」のセラミックヒータについて記載されており、（ｉ）特にそのセラミックヒータの発熱抵抗パターンについて、第５頁９行〜第６頁４行に「前記発熱抵抗パターン３はタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の金属から成り、それ自身が有する電気抵抗によって一定の電力が印加されると所定の温度にジュール発熱を起こす。
　また、前記発熱抵抗パターン３はその線幅がパターン中央部より両端部に向かって順次細くなしてあり（第２図参照）、これによって発熱抵抗パターン３の電気抵抗はパターンの中央部より両端部に向かって順次高くなっている。そのためこの発熱抵抗パターン３に所定電力を印加して、ジュール発熱を起こさせた場合、発熱抵抗パターン３の両端部はその発熱量が中央部に比して多くなり、両端部の熱の一部が中央部側に引かれて移行するとパターンの中央部の熱量不足が両端部の熱によって補填される形となって発熱抵抗パターン３全体の熱分布が均一となる。」と記載され、（ii）第１、３図に発熱抵抗パターン３と連続したパターンの形で形成されている引出し線４について、第６頁１１行〜１５行に「前記発熱抵抗パターン３の両端部から延出させた引出し線４は発熱抵抗パターン３に外部電源から供給される電力を印加する作用を為し、その線幅は引出し線４自身がジュール発熱するのを防止するために比較的大きくなしてある。」と説明され、（iii）第６頁下から５行〜第７頁１行に「かくして、本考案のセラミックヒータによれば、発熱抵抗パターン３の熱分布をパターン３全体に均一となすことができ、耐熱性セラミック基体２にクラックや割れが発生するのを有効に防止することができる。」と結ばれている。
（３ｆ）実施例２
　そして、第７頁２行〜１８行には、第４図に示された「実施例２」のセラミックヒータについて記載されており、そのセラミックヒータの発熱抵抗パターンについて、第７頁５行〜１８行に「実施例１と異なるところは発熱抵抗パターン３の線厚みがパターン３の中央部から両端部に向かって順次薄くなっていることである。
　このように発熱抵抗パターン３の線厚みをパターン中央部から両端部に向かって順次薄くすると、発熱抵抗パターン３の電気抵抗が中央部より両端部に向かって順次高いものとなすことができる。
　これにより発熱抵抗パターン３に所定電力を印加し、ジュール発熱を起こさせた場合、発熱抵抗パターン３の両端部の発熱量が中央部に比して多くなり、両端部の熱の一部が中央部側に引かれて移行するとパターン中央部の熱量不足が両端部の熱によって補填される形となって発熱抵抗パターン３全体の熱分布が均一となる。」と記載されている。
（３ｇ）考案の効果（第８頁３行〜１２行）
「本考案のセラミックヒータによれば耐熱性セラミック基体内に封蔵される発熱抵抗パターンの中央部と両端部における線幅もしくは線厚みを異ならしめたことからパターン両端部の発する熱がパターン中央部の熱不足を補填して発熱抵抗パターン全体の熱分布を均一となすことができ、セラミックヒータの発熱温度分布を均一として耐熱性セラミック基体にクラックや割れが発生するのを有効に防止し、長時間の使用に供することを可能とする。」
　
４．本願補正発明と刊行物１記載の発明との対比
　刊行物１には、従来技術として、「セラミック基体に、発熱部と該発熱部から伸びるリード部とからなる発熱パターンを形成し、該発熱パターンを前記セラミック基体の長手方向に旋回させるとともに、前記発熱部を蛇行させて蛇行部分を形成したセンサ用セラミックヒータ。」が記載されている。
　
　そこで、本願補正発明と刊行物１に従来技術として記載された発明とを対比すると、両者は、
（一致点）
「セラミック基体に、発熱部と該発熱部から伸びるリード部とからなる発熱パターンを形成し、該発熱パターンを前記セラミック基体の長手方向に旋回させるとともに、前記発熱部を蛇行させて蛇行部分を形成したセンサ用セラミックヒータ。」
である点で一致するが、次の点で相違する。
（相違点）
　発熱部および発熱パターンについて、本願補正発明は「前記発熱部の中央部の発熱量を側辺部の発熱量より小さく設定した」ものであって、「該蛇行部分の中央部の線幅を、該蛇行部分の側辺部の線幅より太く設定し、更に、前記蛇行部分における前記中央部の抵抗値を、前記側辺部の抵抗値の
３０〜７０
　
５．相違点についての検討
　刊行物３に記載されたセラミックヒータにおける「発熱抵抗パターン３」および「その両端より延出した一つの引出し線」は、それぞれ、補正発明における「発熱パターン」の「発熱部」および「リード部」に相当する（前記記載（３ｅ）参照）から、刊行物３には、セラミック基体に発熱部と該発熱部から伸びるリード部とからなる発熱パターンを形成し、該発熱パターンを前記セラミック基体の長手方向に旋回させるとともに、前記発熱部を蛇行させて蛇行部分を形成した従来のセラミックヒータにおいては、セラミックヒータに大きな電力を印加し、昇温速度を上げた場合、発熱部の中央部と両端部とでは温度差が５０℃以上となり、その結果、耐熱性セラミック基体に前記温度差に起因する熱膨張差によってクラックや割れが発生し、発熱部（発熱抵抗パターン）に断線を生じてセラミックヒータとしての機能が喪失してしまうという問題点を有することが記載されている（前記記載（３ｂ）、（３ｃ）参照）。
　しかも、そのような問題を解決するために、発熱が一定の電力を印加された際の発熱部（発熱抵抗パターン）の電気抵抗によるものであるため、発熱部の蛇行部分の中央部の線幅を側辺部のそれの線幅より太く設定し、蛇行部分における中央部の抵抗値を、側辺部の抵抗値より小さくして、発熱部（発熱抵抗パターン）の中央部の発熱量を側辺部の発熱量より小さく設定すれば、セラミックヒータの発熱温度分布を均一として耐熱性セラミック基体にクラックや割れが発生するのを有効に防止することができることが記載されている。
　そして、センサ用セラミックヒータにおいても、耐熱性セラミック基体のクラックや割れの発生やそれに伴う発熱部の断線は避けなければならない当然の課題であるから、耐熱性セラミック基体のクラックの発生等のないセンサ用セラミックヒータを得るために、前記発熱部の中央部の発熱量を側辺部の発熱量より小さく設定したものであって、発熱部（発熱抵抗パターン）の蛇行部分の中央部の線幅を、該蛇行部分の側辺部の線幅より太く設定し、更に、前記蛇行部分における前記中央部の抵抗値を、前記側辺部の抵抗値を小さく設定するようなことは、当業者が容易に想到し得る事項にすぎないものである。そしてその際、発熱部の中央部の発熱量を側辺部の発熱量より小さく設定するとしても、発熱部の蛇行部分の中央部の線幅を側辺部のそれの線幅より具体的にどのような程度に太く設定し、蛇行部分における中央部の抵抗値を側辺部の抵抗値より具体的にどのような程度だけ小さくすればよいのか、発熱部の蛇行部分の中央部の線幅を側辺部のそれの線幅より太く設定し蛇行部分における中央部と側辺部の抵抗値の割合を変えた複数種類の試験用セラミックヒータを作製して電力を印加して昇温させ、それらのクラック発生率を調べて、適切な発熱部の蛇行部分における中央部の抵抗値より側辺部の抵抗値の小さなものはどの程度の大小関係であるのか、昇温実験を反復してそれを具体的に決定することは、当業者が普通に行う範囲の技術的創作活動にすぎない。
　そして、上記「前記蛇行部分における前記中央部の抵抗値を、前記側辺部の抵抗値の
３０〜７０
　なお、セラミック基体でのクラックの発生等はセラミックヒータに大きな電力を印加し、昇温速度を上げた場合に発生する発熱部の中央部と両端部との温度差が原因となるものである（前記記載（３ｃ）参照）以上、その昇温実験における昇温速度条件についても、実際の使用条件における昇温より過酷な条件で昇温実験を行い、クラック発生のないセンサ用セラミックヒータを作製するための発熱部の設計条件を決定して、クラック発生のない製品を作製しようとすることも、現実の使用状況より過酷な条件で性能試験がしばしば行われる通常の製品試験における技術常識からみて、格別の創意工夫とは認められない。
　
　したがって、本願補正発明は、本願出願前に頒布された上記刊行物１および３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
６．むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成６年改正前特許法第１７条の２第４項において読み替えて準用する同法第１２６条第３項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により、却下すべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明
　平成１６年３月２９日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし５に係る発明は、平成１５年１１月２５日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１および請求項２は、次のとおりである。（以下、「本願発明１」、「本願発明２」という。）
「【請求項１】　セラミック基体に、発熱部と該発熱部から伸びるリード部とからなる発熱パターンを形成し、該発熱パターンを前記セラミック基体の長手方向に旋回させるとともに、前記発熱部の中央部の発熱量を側辺部の発熱量より小さく設定したセンサ用セラミックヒータにおいて、
　前記発熱部を蛇行させて蛇行部分を形成するとともに、該蛇行部分の中央部の線幅を、該蛇行部分の側辺部の線幅より太く設定し、
　更に、前記蛇行部分における前記中央部の抵抗値を、前記側辺部の抵抗値の２０〜８０％の範囲に設定したことを特徴とするセンサ用セラミックヒータ。
【請求項２】　セラミック基体に、発熱部と該発熱部から伸びるリード部とからなる発熱パターンを形成し、該発熱パターンを前記セラミック基体の長手方向に旋回させるとともに、前記発熱部の中央部の発熱量を側辺部の発熱量より小さく設定したセンサ用セラミックヒータにおいて、
　前記発熱部を蛇行させて蛇行部分を形成し、該蛇行部分の中央部の線幅を、該蛇行部分の側辺部の線幅より太く設定するとともに、該蛇行部分の中央部の線間隔を、該蛇行部分の側辺部の線間隔より広く設定し、
　更に、前記蛇行部分の中央部の線幅及び線間隔を側辺部の線幅及び線間隔の１．１倍以上に設定したことを特徴とするセンサ用セラミックヒータ。」
　
２．引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１〜３に記載された事項は、前記II．３．に記載したとおりである。
　
３．本願発明１について
（１）本願発明１と刊行物１記載の発明との対比
　刊行物１には、従来技術として、「セラミック基体に、発熱部と該発熱部から伸びるリード部とからなる発熱パターンを形成し、該発熱パターンを前記セラミック基体の長手方向に旋回させるとともに、前記発熱部を蛇行させて蛇行部分を形成したセンサ用セラミックヒータ。」が記載されている。
　そこで、本願発明１と刊行物１に従来技術として記載された発明とを対比すると、両者は、
（一致点）
「セラミック基体に、発熱部と該発熱部から伸びるリード部とからなる発熱パターンを形成し、該発熱パターンを前記セラミック基体の長手方向に旋回させるとともに、前記発熱部を蛇行させて蛇行部分を形成したセンサ用セラミックヒータ。」
である点で一致するが、次の点で相違する。
（相違点）
　発熱部および発熱パターンについて、本願発明１は「前記発熱部の中央部の発熱量を側辺部の発熱量より小さく設定した」ものであって、「該蛇行部分の中央部の線幅を、該蛇行部分の側辺部の線幅より太く設定し、更に、前記蛇行部分における前記中央部の抵抗値を、前記側辺部の抵抗値の
２０〜８０
　
（２）相違点についての検討
　上記II．において検討した本願補正発明と、本願発明１とは、発熱部の蛇行部分における中央部の抵抗値を、側辺部の抵抗値に対してどの程度低くするかという数値限定について、図４のクラック発生率から、本願発明１がほぼ零である範囲の「
２０〜８０
３０〜７０
　そうすると、本願発明１の相違点も、上記II．５において本願補正発明の相違点について検討したと同様であって、刊行物１にも記載された従来公知のセンサ用セラミックヒータにおいて、発熱部および発熱パターンについて該相違点に係る構成を採用することは、当業者が普通に行う範囲の技術的創作活動の範囲内のものであって、格別技術的に意味のあるものとは認められない。
　
　したがって、本願発明１は、本願出願前に頒布された上記刊行物１および３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．本願発明２について
（１）本願発明２と刊行物１記載の発明との対比
　刊行物１には、従来技術として、上記３．（１）に記載されている発明が記載されているから、本願発明２と刊行物１に従来技術として記載された発明とを対比すると、両者は、
（一致点）
「セラミック基体に、発熱部と該発熱部から伸びるリード部とからなる発熱パターンを形成し、該発熱パターンを前記セラミック基体の長手方向に旋回させるとともに、前記発熱部を蛇行させて蛇行部分を形成したセンサ用セラミックヒータ。」
である点で一致するが、次の点で相違する。
（相違点）
　発熱部および発熱パターンについて、本願発明２は「前記発熱部の中央部の発熱量を側辺部の発熱量より小さく設定した」ものであって、「該蛇行部分の中央部の線幅を、該蛇行部分の側辺部の線幅より太く設定するとともに、該蛇行部分の中央部の線間隔を、該蛇行部分の測辺部の線間隔より広く設定し、更に、前記蛇行部分の中央部の線幅及び線間隔を側辺部の線幅及び線間隔の１．１倍以上に設定した」ものであるのに対し、刊行物１に従来技術として記載されたセンサ用セラミックヒータについては、その発熱部および発熱パターンの発熱量や線幅、線間隔について、具体的な記載が何らされていない点。
　
（２）相違点についての検討
　刊行物３に記載されたセラミックヒータにおける「発熱抵抗パターン３」および「その両端より延出した一つの引出し線」は、それぞれ、本願発明２における「発熱パターン」の「発熱部」および「リード部」に相当する（前記記載（３ｅ）参照）から、刊行物３には、セラミック基体に発熱部と該発熱部から伸びるリード部とからなる発熱パターンを形成し、該発熱パターンを前記セラミック基体の長手方向に旋回させるとともに、前記発熱部を蛇行させて蛇行部分を形成した従来のセラミックヒータにおいては、セラミックヒータに大きな電力を印加し、昇温速度を上げた場合、発熱部の中央部と両端部とでは温度差が５０℃以上となり、その結果、耐熱性セラミック基体に前記温度差に起因する熱膨張差によってクラックや割れが発生し、発熱部（発熱抵抗パターン）に断線を生じてセラミックヒータとしての機能が喪失してしまうという問題点を有することが記載されている（前記記載（３ｂ）、（３ｃ）参照）。
　しかも、そのような問題を解決するために、発熱が一定の電力を印加された際の発熱部（発熱抵抗パターン）の電気抵抗によるものであるため、発熱部の蛇行部分の中央部の線幅を側辺部のそれの線幅より太く設定し、蛇行部分における中央部の抵抗値を、側辺部の抵抗値より小さくして、発熱部（発熱抵抗パターン）の中央部の発熱量を側辺部の発熱量より小さく設定すれば、セラミックヒータの発熱温度分布を均一として耐熱性セラミック基体にクラックや割れが発生するのを有効に防止することができることが記載されている。
　さらに、セラミックヒータの発熱温度分布を均一化するための手段として、刊行物３に記載の発熱部（発熱抵抗パターン）の蛇行部分の線幅もしくは線厚みを変化させるという手段だけでなく、ピッチ、すなわち線間隔、巾（線幅）、厚み（線厚み）のいずれかもしくは二つ以上を変化させること、ピッチ及び巾の二つを変化させることも、刊行物２に記載されている事項にすぎない（前記記載（２ｃ）参照）。
　そうすると、センサ用セラミックヒータにおいても、耐熱性セラミック基体のクラックや割れの発生やそれに伴う発熱部の断線は避けなければならない当然の課題であるから、耐熱性セラミック基体のクラックの発生等のないセンサ用セラミックヒータを得るために、前記発熱部の中央部の発熱量を側辺部の発熱量より小さく設定したものであって、発熱部（発熱抵抗パターン）の蛇行部分の中央部の線幅を、該蛇行部分の側辺部の線幅より太く設定するとともに、前記蛇行部分における前記中央部の線間隔を、前記側辺部の線間隔を広く設定するようなことは、当業者が容易に想到し得る事項にすぎないところ、発熱部の中央部の発熱量を側辺部の発熱量より小さく設定するとしても、発熱部の蛇行部分の中央部の線幅を側辺部のそれの線幅より具体的にどのような程度太く変えて設定し、かつ該蛇行部分の中央部の線間隔を側辺部のそれの線間隔より具体的にどのような程度広く変えて設定し、蛇行部分における中央部の発熱量を側辺部の発熱量より具体的にどのような程度だけ小さくすればよいのか、発熱部の蛇行部分の中央部の線幅及び線間隔を側辺部のそれの線幅及び線間隔より大きく設定し蛇行部分における中央部と側辺部の抵抗値の割合を変えた複数種類の試験用セラミックヒータを作製して電力を印加して昇温させ、それらのクラック発生率を調べて、適切な発熱部の蛇行部分における中央部の線幅及び線間隔より側辺部の線幅及び線間隔の小さなものはどの程度の大小関係であるのか、昇温実験を反復してそれを具体的に決定することは、当業者が普通に行う範囲の技術的創作活動にすぎない。
　そして、上記「更に、前記蛇行部分の中央部の線幅及び線間隔を側辺部の線幅及び線間隔の１．１倍以上に設定した」という数値限定も、そのような反復実験を行うことにより、当業者が適宜選択する範囲内のものである。
　なお、セラミック基体でのクラックの発生等はセラミックヒータに大きな電力を印加し、昇温速度を上げた場合に発生する発熱部の中央部と両端部との温度差が原因となるものである（前記記載（３ｃ）参照）以上、その昇温実験における昇温速度条件についても、実際の使用条件における昇温より過酷な条件で昇温実験を行ってクラック発生のないセンサ用セラミックヒータを作製するための発熱部の設計条件を決定して、クラック発生のない製品を作製しようとすることも、現実の使用状況より過酷な条件で性能試験がしばしば行われる通常の製品試験における技術常識からみて、格別の創意工夫とは認められない。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明１，２は、本願出願前に頒布された上記刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。