【事件の表示】
　平成６年特許願第８０３１７号「多層配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成７年１０月３１日出願公開、特開平７−２８８３８６号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明 
　本願は、平成６年４月１９日の出願であって、本願の請求項１に係る発明は、平成１９年８月２０日付けの手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
　「【請求項１】　複数層の導体回路層が絶縁層を介して積層接着され、所定の導体回路層間を導体化された穴で電気的に接続してなる少なくとも３層以上の導体回路層を有する多層配線板において、Ｘ及びＹ方向の線膨張率が１３ｐｐｍ／℃以下のガラスクロス補強樹脂製の絶縁層を１層以上有し、最外層の絶縁層のみが、ガラスクロスを含有しないエポキシ樹脂フィルムであることを特徴とする多層配線板。」（以下「本願発明」という。）
　
２．引用刊行物とその記載事項
　これに対して、当審が平成１９年６月１４日付けの拒絶理由通知で引用した特開平２−１８９９９７号公報（以下「刊行物１」という。）には、「多層プリント配線板」に関して、図面第１図〜第３図とともに次の事項が記載されている。 
　ア　「本発明は基板としての熱膨張係数が低く、従ってセラミックチップ等の表面実装に適し、またスルーホール信頼性の高い多層プリント配線板に関するものである。」（第１頁左下欄第１２〜１５行）
　イ　「（７）はスルーホール金属メッキ部を示し、外層パターン（1a），（1b）および内層パターン（2b）と接続している。」（第１頁右下欄第９〜１１行）
　ウ　「本発明に係る多層プリント配線板は、内層および外層に金属による配線パターンを有し、その間を繊維強化プラスチックで絶縁を行う多層プリント配線板において、絶縁層としてノンクリンプ布帛を用いた繊維強化プラスチックを用いたものである。」（第２頁右上欄第２〜７行）
　エ　「第１図は実施例の多層プリント配線板としての四層プリント配線板の垂直断面図、第２図はノンクリンプ布帛の平面図であり、図において、第３図と同一符号は同一または相当部分を示す。ノンクリンプ布帛（11）は、ガラス繊維等からなるタテ糸（４）およびヨコ糸（５）がいずれも真直に配列されており、通常の平織クロスのように互いに乗りかかることがないように配列されている。」（第２頁左下欄第４〜１１行）
　オ　「外層パターン（1a），（1b）、内層パターン（2a），（2b）間に設けられた絶縁層（３）は上記ノンクリンプ布帛（11）からなる強化繊維が樹脂層（６）に埋設された構造となっている。他の構成は第３図と同様である。」（第２頁左下欄第２０行〜右下欄第４行）
　カ　第３頁左下欄の表１には、実施例１の絶縁層の熱膨張係数（×１０−６℃−１）がＸ方向１１．４、Ｙ方向１２．７であること、及び、実施例２の絶縁層の熱膨張係数（×１０−６℃−１）がＸ方向１０．６、Ｙ方向１１．３であることが記載されている。
　
　上記各記載事項及び図面の記載によれば、刊行物１記載の多層プリント配線板は、それぞれ２層の外層パターン（1a），（1b）及び内層パターン（2a），（2b）が絶縁層３を介して積層接着されたものと認められ、これら外層パターン（1a），（1b）及び内層パターン（2a），（2b）は４層の配線パターンといえるものである。また、上記記載事項イ及び第１図の記載によれば、上記外層パターン（1a），（1b）及び内層パターン（2b）はスルーホール金属メッキ部（７）で電気的に接続されているものと認められる。更に、上記記載事項ウ〜カ及び第１図の記載によれば、上記絶縁層３は、ノンクリンプ布帛を用いたガラス繊維等強化プラスチック製のもので３層有り、当該絶縁層３のＸ方向及びＹ方向の熱膨張係数は、いずれも１３×１０−６℃−１以下であるものと認められる。
　よって、刊行物１には、
　「４層の配線パターンが絶縁層３を介して積層接着され、外層パターン（1a），（1b）及び内層パターン（2b）をスルーホール金属メッキ部（７）で電気的に接続してなる４層の配線パターンを有する多層プリント配線板において、Ｘ方向及びＹ方向の熱膨張係数が１３×１０−６℃−１以下のノンクリンプ布帛を用いたガラス繊維等強化プラスチック製の絶縁層３を３層有する、多層プリント配線板」
の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
３．発明の対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「配線パターン」、「絶縁層３」、「スルーホール金属メッキ部（７）」及び「多層プリント配線板」は、それぞれ、本願発明の「導体回路層」、「絶縁層」、「導体化された穴」及び「多層配線板」に相当する。また、引用発明の「配線パターン」は４層であるから、本願発明の「複数層の導体回路層」及び「少なくとも３層以上の導体回路層」と一致する。更に、引用発明の「スルーホール金属メッキ部（７）」で「外層パターン（1a），（1b）及び内層パターン（2b）を電気的に接続してなる」ことは、本願発明の「所定の導体回路層間を導体化された穴で電気的に接続してなる」ことと一致する。更に、引用発明は、「Ｘ方向及びＹ方向の熱膨張係数が１３×１０−６℃−１以下のノンクリンプ布帛を用いたガラス繊維等強化プラスチック製の絶縁層３を３層有する」から、当該引用発明の限定事項は、本願発明の「Ｘ及びＹ方向の線膨張率が１３ｐｐｍ／℃以下のガラスクロス補強樹脂製の絶縁層を１層以上有」することに一致する。
　よって、本願発明と引用発明とは、
　【一致点】
　「複数層の導体回路層が絶縁層を介して積層接着され、所定の導体回路層間を導体化された穴で電気的に接続してなる少なくとも３層以上の導体回路層を有する多層配線板において、Ｘ及びＹ方向の線膨張率が１３ｐｐｍ／℃以下のガラスクロス補強樹脂製の絶縁層を１層以上有する、多層配線板」
である点で一致し、次の点で相違する。
　【相違点】
　本願発明では、「最外層の絶縁層のみが、ガラスクロスを含有しないエポキシ樹脂フィルムである」のに対して、引用発明では、「最外層の絶縁層も、ノンクリンプ布帛を用いたガラス繊維等強化プラスチック製の絶縁層３である」点。
　
４．当審の判断
　そこで、上記相違点について以下で検討する。
　最外層の絶縁層のみを、基材を含まない接着フィルムとすることは、周知の技術（上記当審の拒絶理由通知で引用した特開平５−１０２６６４号公報（刊行物３）、参照）であるし、また、絶縁層としてエポキシ樹脂フィルムは一般的に用いられるものであって、板厚を薄くし、表面層の耐熱性に優れたものを得るために、最外層の絶縁層のみを、ガラスクロスを含有しないエポキシ樹脂フィルムとすることも、周知の技術（例えば、特開平４−１４２７９３号公報の第２頁左上欄第１８〜２０行、第２頁右上欄第１７行〜左下欄第９行及び第３頁左上欄第１行〜右上欄第６行、参照）である。
　そうすると、最外層の絶縁層としてどのような材質のものを採用するかは、当業者が必要に応じて適宜選択し得るものといえるし、また、最外層の絶縁層としてのエポキシ樹脂フィルムの厚さを薄いものとした場合に、「配線板全体の線膨張率を増加させない」（本願明細書の段落【００１０】、参照）という効果は、当業者であれば容易に予測し得る効果であるから、引用発明において、上記後者の周知の技術を採用して、最外層の絶縁層のみが、ガラスクロスを含有しないエポキシ樹脂フィルムとすることは、当業者であれば容易に想到することができた事項である。
　また、本願発明が奏する作用効果も、引用発明及び上記各周知の技術から予測される程度のものであって、格別なものとはいえない。
　
５．むすび 
　したがって、本願発明は、引用発明及び上記各周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。