【事件の表示】
　特願２００４−　１７６８３「セラミックスＬＥＤパッケージ及びセラミックスＬＥＤ」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　４月３０日出願公開、特開２００４−１３４８１６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成７年７月２６日に出願した特願平７−１９０５３３号（以下、これを「原出願」といい、原出願の願書に最初に添付した明細書又は図面を「原明細書等」という。）の一部を平成１６年１月２６日に新たな出願としたものであって、原審において、平成１８年８月３日付で拒絶理由が通知され、同年１０月１０日に手続補正がなされたところ、平成１９年１月２４日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年３月１日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものであり、その請求項に係る発明は、上記手続補正がなされた明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
　
「【請求項１】
絶縁性のセラミックス基板表面にてＬＥＤチップと結線され導体を介して電力を供給するための導電体層と、前記ＬＥＤチップを包囲する光反射層と、を有するキャビティーを備えるセラミックスＬＥＤパッケージにおいて、
前記セラミックス基板は、セラミックスグリーンシートを焼成して形成されており、
前記キャビティーは、開口方向に広くなるように側面部が傾斜されており、
前記側面部は、ＬＥＤチップからの横方向に出光した光を前方へ向ける角度を有していることを特徴とするセラミックスＬＥＤパッケージ。」
　
２．刊行物記載の発明
　原査定において引用された実願平０３−５０６２号（実開平０４−９７３６６号）のマイクロフィルム（以下、「引用例」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
ａ．「【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】　絶縁性基板の一方の主面に凹部が形成されており、前記凹部の底面及び側壁面には光反射性を有し且つ互いに電気的に分離された第１の配線導体及び第２の配線導体が形成されており、発光素子の下面に形成された電極は前記底面において前記第１の配線導体に固着されており、前記発光素子の上面に形成された電極はリード細線を介して前記第２の配線導体に接続されており、前記第１及び第２の配線導体はそれぞれ前記凹部の底面に形成されたスルーホールを介して前記絶縁性基板の他方の主面に形成された第１及び第２の接続電極に電気的に接続されていることを特徴とする発光表示装置。」
　
ｂ．【産業上の利用分野】
　本考案は高輝度且つ小型化した面実装型発光表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術及び考案が解決しようとする課題】
　図５に示すように従来の発光表示装置は絶縁性基板１と、発光ダイオードチップ２と、リード細線３と、破線で示す光透過性のモールド樹脂４から構成されている。絶縁性基板１の上面には第１及び第２の配線導体５、６が形成されており、第１の配線導体５には発光ダイオードチップ２の下面に形成された電極が固着され、第２の配線導体６と発光ダイオードチップ２の上面に形成された電極との間がリード細線３によって接続されている。第１及び第２の配線導体５、６は、絶縁性基板１に形成された溝７、８の内壁の導体層９、１０に電気的に接続されている。絶縁性基板１の他方の主面には導体層９、１０に電気的に接続された２つの接続用電極が形成されている。今日、発光表示装置の高輝度化が強く要求されており、図５の発光表示装置ではこれが困難であった。そこで、本願考案者は、絶縁性基板１に凹部を形成して、この凹部に反射板を兼ねる配線導体５、６を配設した構造を試みた。この構造によれば、図５の発光表示装置に比べて、高輝度化が容易に実現することが確認された。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
【０００３】
　そこで、本考案は高輝度化が実現できる構造を有し更に装置の小型化も可能な発光表示装置を提供することを目的とする。
【０００４】
　【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するための本考案は、絶縁性基板の一方の主面に凹部が形成されており、前記凹部の底面及び側壁面には光反射性を有し且つ互いに電気的に分離された第１の配線導体及び第２の配線導体が形成されており、発光素子の下面に形成された電極は前記底面において前記第１の配線導体に固着されており、前記発光素子の上面に形成された電極はリード細線を介して前記第２の配線導体に接続されており、前記第１及び第２の配線導体はそれぞれ前記凹部の底面に形成されたスルーホールを介して前記絶縁性基板の他方の主面に形成された第１及び第２の接続電極に電気的に接続されていることを特徴とする発光表示装置に係わるものである。
【０００５】
【作用】
　本考案によれば、凹部の底面及び側壁面に形成された第１及び第２の配線導体が反射板として機能するので、高輝度化が実現できる。また、第１及び第２の配線導体が凹部の底面に配設されたスルーホールを通じて接続電極に接続されているので、小型化した発光表示装置が実現できる。」
　
ｃ．「【０００７】
　本実施例の発光ダイオードは、図１に示すように、絶縁性基板１１と発光ダイオードチップ１２とリード細線１３と光透過性樹脂１４から構成される。平面形状長方形の絶縁性基板１１は超高機能樹脂や液晶ポリマー等から成り、周知の樹脂成形法によって形成されている。絶縁性基板１１は略長方形の平面形状を有し、その中央部分には凹部１５が形成されている。凹部１５の壁面は傾斜角度が２段階に変化しており、底面１５ａ側の第１の傾斜部分１５ｂは底面１５ａを含む平面に対して略４５度で傾斜し、底面１５ａから離間した側の第２の傾斜部分１５ｃは底面１５ａを含む平面に対して略６０度で傾斜する。　【０００８】
　なお、第１の傾斜部分１５ｂの傾斜角は、発光素子１２の側面側から放射される光を上方に向って良好に反射するために４０度〜５０度の範囲に設定するのがよい。」
　
ｄ．「【００１１】
　絶縁性基板１１の下面には図４に示すように第１の接続電極２３と第２の接続電極２４が形成されている。第１の接続電極２３は第１のスルーホール１９の導体層２１を介して第１の配線導体１６に電気的に接続されている。第２の接続電極２４は第２のスルーホール２０の導体層２２を介して第２の配線導体１７に電気的に接続されている。配線導体１６、１７、導体層２１、２２及び接続電極２３、２４は、いずれも絶縁性基板１１側から厚さ約１０μｍの銅層、厚さ約２５μｍのニッケル層、厚さ約５μｍの銀層が順次メッキされて成る３層の金属膜となっている。
【００１２】
　発光ダイオードチップ１２の下面に形成された電極（カソード電極）は、凹部１５の底面１５ａにおいて第１の配線導体１６に固着されている。発光ダイオードチップ１２の上面に形成された電極（アノード電極）は、リード細線１３を介して第２の配線導体１７に電気的に接続されている。発光ダイオードチップ１２とリード細線１３は凹部１５に充填された光透過性樹脂１４で被覆されている。
【００１３】
　本実施例の発光ダイオードにおいて、発光ダイオードチップ１２から放射された光の通路は主として、チップ１２の上面から放射されて上方に向う第１の径路と、チップ１２の側面から放射されて凹部１５の側壁で反射して上方に向う第２の径路に分けられる。ここで、第１及び第２の配線導体１６、１７は、発光ダイオードチップ１２の放射する波長領域の光に対する光反射率が絶縁性基板１１のそれに比べて十分に大きい。このため、凹部１５の側壁面は光反射率の大きい反射板として機能する。特に、本実施例の発光ダイオードでは、発光ダイオードチップ１２の高さよりも側壁面の第１の傾斜部分１５ｂの高さを大きくしている。この第１の傾斜部分１５ｂは発光ダイオードチップ２の側面から放射される光を上方に向って反射させるのに適する約４５度の傾斜角を有する。したがって、上記の第２の径路の光の量を増大でき、結果として高輝度化が可能となっている。
【００１４】
　更に、本実施例の発光ダイオードでは、スルーホール１９、２０が凹部１５の底面１５ａに設けられているので、スルーホール１９、２０の形成に伴って装置が大型化することがない。また、側壁面のうち反射板としての作用がさほど要求されない第２の傾斜部分１５ｃは第１の傾斜部分１５ｂよりも傾斜角度を大きくしている点でも、装置の小型化に有効である。
【００１５】
【考案の効果】
　上述から明らかなように本考案によれば、発光表示装置の高輝度化及び小型化が可能になる。」
　
ｅ．上記ｄ（特に、段落【００１３】）及び図１〜３からは、凹部は開口方向に広くなるように形成されていること、及び凹部の側壁面が発光ダイオードチップを包囲し、前記側壁面に光反射性の第１及び第２の配線導体が形成されていることが見て取れる。
　
　上記摘記事項ａ〜ｅによれば、引用例には、次の発明が記載されていると認められる（以下、「引用発明」という。）。
　
「超高機能樹脂や液晶ポリマー等から成る絶縁性基板の一方の主面に底面及び側壁面を有する凹部が形成されており、
前記凹部の前記底面及び前記側壁面には、光反射性を有する第１及び第２の配線導体が形成され、
前記第１及び第２の配線導体は、前記絶縁性基板の前記一方の主面にてリード細線を介して前記凹部内に配置された発光ダイオードチップと電気的に接続されるとともに、前記凹部の前記底面に配設されたスルーホールの内壁に形成された導体層を介して前記絶縁性基板の他方の主面に形成された接続電極と電気的に接続されてなり、
前記凹部の前記側壁面は、開口方向に広くなるとともに前記発光ダイオードチップを包囲する第１の傾斜部分を含み、
前記第１の傾斜部分には前記光反射性を有する第１及び第２の配線導体が形成されるとともに、前記第１の傾斜部分の傾斜角が、前記発光ダイオードチップの側面側から放射される光を上方に向かって反射するために４０度〜５０度の範囲に設定されてなる発光ダイオード装置。」
　
３．対比
　そこで、本願発明と引用発明とを以下に対比する。
ア．引用発明の「一方の主面」、「発光ダイオードチップ」、「第１及び第２の配線導体」、「凹部」、「側壁面」及び「発光ダイオードチップの側面側から放射される光を上方に向かって反射する」は、それぞれ本願発明の「表面」、「ＬＥＤチップ」、「導電体層」、「キャビティー」、「側面部」及び「ＬＥＤチップからの横方向に出光した光を前方へ向ける」に相当する。
　
イ．引用発明の「超高機能樹脂や液晶ポリマー等から成る絶縁性基板」は、絶縁性の基板である点で、本願発明の「絶縁性のセラミック基板」と一致する。
　
ウ．引用発明の「第１及び第２の配線導体」は、リード細線を介してＬＥＤチップと電気的に接続されるとともに、スルーホールの導体層を介して絶縁性の基板の下面の接続電極と電気的に接続されており、ＬＥＤチップへの電力の供給が前記接続電極から行われることは明らかである。したがって、引用発明の「第１及び第２の配線導体」は、本願発明の「絶縁性の基板表面にてＬＥＤチップと結線され導体を介して電力を供給するための導電体層」に相当する。
　
エ．本願発明の「ＬＥＤパッケージ」は、本願明細書の段落【０００３】の記載を参酌すると、ＬＥＤチップが載置されるものと解されるから、ＬＥＤチップが載置された引用発明の「絶縁性基板」も、本願発明の「ＬＥＤパッケージ」を構成するといえる。
　
オ．引用発明の「凹部」は底面と第１の傾斜部分を有し、前記第１の傾斜部分はＬＥＤチップを包囲するとともに、表面に光反射性の導体層を有するのであるから、上記ウ．と併せて考慮すると、引用発明は、本願発明の「導電体層と、ＬＥＤチップを包囲する光反射層と、を有するキャビティーを備えるＬＥＤパッケージ」を有しているといえる。
　
カ．引用発明の「第１の傾斜部分」は側壁面（上記ア．より本願発明の「側面部」に相当）の一部であり、その傾斜角はＬＥＤチップからの横方向に出光した光を前方へ向ける角度に設定されているのであるから、引用発明が、本願発明の「側面部は、ＬＥＤチップからの横方向に出光した光を前方へ向ける角度を有している」ことは明らかである。
　
　したがって、両者は、
「絶縁性の基板表面にてＬＥＤチップと結線され導体を介して電力を供給するための導電体層と、前記ＬＥＤチップを包囲する光反射層と、を有するキャビティーを備えるＬＥＤパッケージにおいて、
前記キャビティーは、開口方向に広くなるように側面部が傾斜されており、
前記側面部は、ＬＥＤチップからの横方向に出光した光を前方へ向ける角度を有しているＬＥＤパッケージ。」である点で一致し、次の点で相違している。
　
[相違点]
　絶縁性の基板が、本願発明ではセラミックスグリーンシートを焼成して形成されたセラミックス基板であると限定されているのに対し、引用発明はそのような限定を含まない点
　
４．判断
　発光素子収納用パッケージの絶縁基体をセラミックグリーンシートを焼成して製作することは、例えば、実願平０３−１４６７６号（実開平０４−１０５５６２号）のマイクロフィルム（段落【０００１】【００１０】）、実願平０３−５５５３６号（実開平０５−８９５９号）のマイクロフィルム（段落【００１６】〜【００２２】）、及び特開平５−３３５６２７号公報（【０００８】〜【０００９】）に記載されているとおり周知技術である。　　そして、上記２．のａ、ｂ及びｄによれば、引用発明は、発光ダイオード装置の高輝度化及び小型化を課題とし、前者に対しては、凹部の側面部に光反射性を付与し、該側面部を傾斜させる構成を、後者に対しては、配線導体を凹部の底面に設けられたスルーホールを介して電気的に接続する構成をそれぞれ課題解決手段として採用したことに技術的特徴を有するものである。　したがって、上記課題及び課題解決手段に照らせば、引用発明の基板材料は引用例に具体的に記載された「超高機能樹脂や液晶ポリマー」等の有機材料に限定されると解すべき理由はない。
　そうすると、引用発明の「絶縁性の基板」として、上記周知のセラミックグリーンシートを焼成して製作したものを採用することは当業者が容易に想到し得ることである。
　
５．請求人の主張の当否について
　審判請求人は、平成１９年５月１５日付の審判請求書で、引用例に記載された樹脂等の有機材料とセラミックスとは物理的・化学的性質や製造方法が著しく異なるから、傾斜部が設けられた凹部を有する基板をセラミックスで製造する場合、樹脂等の有機材料を用いた場合の製造方法である金型成型法を用いることはできないから、上記周知事項を引用発明に適用することは当業者といえども想起できないなどと主張している。（以下、「主張１」という。）
　しかしながら、上記４．で指摘したように、引用発明は基板材料を限定しておらず、これにセラミックスを採用することを特に排除したものではないのであるから、周知のセラミックスグリーンシートを焼成したものを基板材料に採用する際には、セラミックに適した製造方法を採用すればよいのであって、それを敢えてセラミックに適していない、ないし製造が不可能であるような製造方法（金型成型法等）を選択しなければならない理由はないのである。
　
　なお、本願発明はそもそも「製造方法」に関する発明ではないが、審判請求人は上記周知技術が引用発明に適用できないことの理由として、主張１
に加えて、セラミックス基板の作製、特に、所定の角度を有するように傾斜を設けることが困難であるという実態があることを主張している（以下、「主張２」という。）ので、念のため主張２についても検討する。
　セラミックスグリーンシートを焼成して製作されるセラミックス基板であって傾斜が設けられたものは、例えば、特開平６−３２６２０８号公報（請求項１、図１及び段落【００１６】〜【００１８】）、特開平６−３７２０３号公報（図１、図２、段落【００１３】〜【００１４】）、特開平４−２８４６５１号公報（図２（ａ）〜（ｃ）、段落【０００９】）、実願平０２−１００２４５号（実開平０４−５９１６７号）のマイクロフィルム（第２頁第１３行〜第３頁第１４行、第７頁第１５行〜第８頁第６行、第５図）、及び特開平２−１２９３３号公報（公報第１頁右下欄第４行〜第２頁左上欄第７行、及び第２頁左下欄第４行〜右下欄第１３行）に記載されているように従来から広く行われており、これを理由に製造が困難であるとの主張２は相当でない。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明及び上記周知技術に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　　よって、結論のとおり審決する。