(57)【要約】【課題】構造の簡単なヒートシンクモジュールを提供する。【解決手段】ヒートパイプ２１と、第１接続体３と第２接続体４と、複数の突き合わせ接合部５１を有する組み立て体５とから構成され、第１、第２接続体は、それぞれヒートパイプの側面形状に合わせた第１凹溝３１及び第２凹溝４１を設けて該吸熱部の相対する両側２１２，２１４に接して収容、接続し、更に、複数の第１受け部３２及び複数の第２受け部４２を対応する突き合わせ接合部と接続し、ヒートパイプと一体に結合する。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
吸熱部及び該吸熱部から延長する放熱部を有するヒートパイプと、
第１凹溝及び該第１凹溝近傍に設けた複数の第１受け部を有する少なくとも１つの第１接続体と、
第２凹溝及び該第２凹溝近傍に設けた複数の第２受け部を有する少なくとも１つの第２接続体と、
上記第１、第２受け部と接続する複数の突き合わせ接合部を具え、
第１接続体および第２接続体の第１、第２凹溝にそれぞれ該ヒートパイプの吸熱部の相対する両側を接して収容して接続し、複数の第１受け部及び第２受け部をそれぞれ複数の突き合わせ接合部により接合して、該ヒートパイプと共に一体に結合する組み立て体と、から構成されるヒートシンクモジュール。
【請求項２】
前記吸熱部は、その四周を第１吸熱面、第２吸熱面、第３吸熱面及び第４吸熱面とし、該第１、第２、第３、第４吸熱面は、連続面を構成する請求項１に記載のヒートシンクモジュール。
【請求項３】
前記第１接続体は、その四周を第１側、第２側、第３側及び第４側とし、該第１側は、該ヒートパイプの第１吸熱面と面一に形成され、該第１凹溝は、該第４側に凹設形成されて相対する該ヒートパイプの第２吸熱面に接して収容するように形成された請求項２に記載のヒートシンクモジュール。
【請求項４】
前記第２接続体は、その四周を第５側、第６側、第７側及び該８側とし、該５側は、該ヒートシンクの第１吸熱面及び上記第１側と面一に形成され、該第２凹溝は、該第８側に凹設形成されて相対する該第４吸熱面に接して収容するように形成された請求項３に記載のヒートシンクモジュール。
【請求項５】
該組み立て体は、第１端面及びその反対側の第２端面を有し、前記ヒートパイプの第３吸熱面は、前記第１接続体及び第２接続体の第２、第６側と共に緊密に該第１端面に貼合する。請求項４に記載のヒートシンクモジュール。
【請求項６】
前記前記第１接続体及び第２接続体の第１、第２受け部は、凸体であり、前記第２側及び第６側から垂直に凸出形成され、前記組み立て体の突き合わせ接合部は、該第１、第２端面上に貫通形成された凹孔であって、これらの対応する凸体と嵌合する請求項５に記載のヒートシンクモジュール。
【請求項７】
前記第１接続体及び第２接続体の第１、第２受け部は凹孔であり、前記第２側及び第６側に凹設形成され、前記組み立て体の突き合わせ接合部は、凸体であり、該第１端面から垂直に凸出形成されて対応する凹孔と嵌合する請求項５に記載のヒートシンクモジュール。
【請求項８】
前記組み立て体は、更に複数の貫通孔を設け、該貫通孔は、それぞれ該組み立て体に隣り合う四隅に貫通設置形成され、相対する複数の固定部材を貫通固定させることに用いる請求項６又は７に記載のヒートシンクモジュール。
【請求項９】
前記組み立て体は、更に複数の延伸部材を設け、該延伸部材は、該組み立て体の相対する両外側から外向きに延伸構成され、且つ自由端を有し、該自由端上に貫通孔を貫通設置し、対応する固定部材を貫通固定させることに用いる請求項６又は７に記載のヒートシンクモジュール。
【請求項１０】
前記組み立て体及び第１、第２接続体の接続方式は、嵌合又は係合である請求項１に記載のヒートシンクモジュール。
【請求項１１】
前記ヒートパイプの第１吸熱面は、相対する発熱部材上に貼合される請求項２に記載のヒートシンクモジュール。
【請求項１２】
前記ヒートパイプの放熱部は、少なくとも１つのヒートシンクフィン組を貫通設置する請求項１に記載のヒートシンクモジュール。
【請求項１３】
前記第１、第２接続体及び組み立て体は、金属材質で構成される請求項１に記載のヒートシンクモジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ヒートシンクモジュールに関し、特に、熱伝導抵抗を低減し、熱伝導効率を効果的に向上させ、更に、コストをも効果的に節減する効果を有するヒートシンクモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体技術の進歩に伴い、集積回路の体積は、徐々に縮小され、集積回路により多くのデータを処理させるため、同一体積の集積回路は、従来と比較して数倍以上のデバイスを搭載し、集積回路内のデバイス数が益々多くなると、これらデバイス材の動作時に発生する熱エネルギーも益々大きくなり、例えばＣＰＵが最大の稼働率で作動する時、ＣＰＵは、相当高い熱量を発生するので、速やかにそれらの熱量を放出できなければ、異常又は電子部材の損壊（焼損）を生じ易くなる。このため、集積回路のヒートシンクモジュールは、既に重要な課題となっている。
【０００３】
既存のヒートシンクモジュールは、一般に伝導方式を採用し、前記ＣＰＵが発生する熱量を発散する。図１に示すように、従来のヒートシンクモジュールは、基台１０と、ヒートパイプ１２と、ヒートシンクフィン組１４と、を具え、基台１０は、銅材質で構成され、第１端面１０１及び該第１端面の反対側の第２端面１０２を有し、該第１端面１０１及び第２端面の間に貫通孔１０３を設けて、ヒートパイプ１２の一端を貫通設置固定させる。該第２端面１０２は、発熱部材１６（ＣＰＵ、ノースサウスブリッジチップ等）上に貼合し、発熱部材１６が発生する熱量を吸収させ、該貫通孔１０３内のヒートパイプ１２上に伝達する。
【０００４】
前記ヒートパイプ１２は、吸熱部１２１及び放熱部１２３を有し、該吸熱部１２１（即ち、前記ヒートパイプ１２の一端）は、該貫通孔１０３内に収容され、接合されて吸熱部１２１と基台１０を一体に結合し、該放熱部１２３は、前記ヒートシンクフィン組１４と突き合わせ接合する。従って、発熱部材１６が熱量を発生する時、該基台１０の第２端面１０２は、受ける熱量を該貫通孔１０３内の吸熱部１２１に伝導し、吸熱部１２１により基台１０の熱量を放熱部１２３上に接続するヒートシンクフィン組１４に伝導して外部に放熱し、放熱効果を達成することができる。
【０００５】
しかしながら、上記従来のヒートシンクモジュールは、発熱部材１６に対して放熱の目的は達成できるが、その効果は、顕著でなく、詳細は、以下に説明する通りである。従来のヒートシンクモジュールが発熱部材１６に対し放熱する時、該基台１０を介して熱量を伝達する必要があるので、発熱部材１６の熱量は、基台１０を経由し、更に前記ヒートパイプ１２の上のヒートシンクフィン組１４に伝達するため、熱伝導経路が長く、その過程で熱抵抗が発生するので、全体の熱効率が良好でなく、相対的に全体の放熱効果が良好でない。
【０００６】
また、従来のヒートシンクモジュールの製造において、大量の錫ハンダ材料を使用し、ヒートパイプ１２を基台１０上に固定する必要があるので、製造工程時間及びコストが上昇する。更に、業者は、全体のコストを低減する為に上記銅材質の基台をアルミ材質の基台に変更構造し、電気メッキにより該アルミ材質の基台に金属材質を被覆し、その後、溶接によりヒートパイプを該アルミ材質の基台に固定するが、従来の方式は、基台材質の変更によりコストを低減するがアルミ材質の基台の吸熱効果は該銅材質の基台の吸熱効果より良好でなく、全体のヒートシンク効果が低下するという問題がある。
【０００７】
上記のように、従来技術は、以下の欠点を有する：
１．   
熱伝導効率が良好でない。
２．   
製造工程時間が増加し、コストが上昇する。
３．   
放熱効果が良好でない。
【０００８】
従って、上記従来の問題及び欠陥を如何に解決するかが、当業者の研究改善を欲するところである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−７３７４４号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【００１０】
そこで、上記の問題を解決する為、本考案の主要な目的は、第１、第２接続体及び組み立て体及びヒートパイプを一体にする構造により、熱伝導効率を効率的に向上するヒートシンクモジュールを提供することにある。
【００１１】
本考案のもう１つの目的は、コストを節減するヒートシンクモジュールを提供することである。
【００１２】
本考案のもう１つの目的は、熱伝導抵抗を減少し、熱伝導効率を向上するヒートシンクモジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を達成する為、本考案が提供するヒートシンクモジュールは、ヒートパイプと、少なくとも１つの第１接続体と第２接続体と、組み立て体とから構成し、該ヒートパイプは、吸熱部及び該吸熱部から延長する放熱部とからなり、該第１、第２接続体は、その相対する側面にヒートパイプの側面形状に合わせた凹面とした第１凹溝及び第２凹溝を設け、該吸熱部の相対する両側に密着して接して収容する。
【００１４】
複数の第１受け部及び複数の第２受け部は、それぞれ該第１接続体上の該第１凹溝近隣及び第２接続体上の該第２凹溝近隣に設けられ、前記組み立て体は、該吸熱部及び第１、第２接続体の一端上に相対する一端に設けられ、且つ複数の突き合わせ接合部を有し、それは、対応する第１、第２受け部と接続し、該ヒートパイプと一体に結合する。
【考案の効果】
【００１５】
上記ヒートシンクモジュールの構造により、熱伝導抵抗を効果的に減少し、コスト節減の効果を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】従来技術の立体説明図である。
【図２】本考案の第１実施例のヒートシンクモジュール局部組み合わせ立体説明図である。
【図３】本考案の第１実施例のヒートシンクモジュールの局部分解立体説明図である。
【図４】本考案の第１実施例のヒートシンクモジュールの他の局部組み合わせ立体説明図である。
【図５】本考案の第１実施例のヒートシンクモジュールの他の局部分解立体説明図である。
【図６】本考案の第１実施例のヒートシンクモジュールの他の局部断面説明図である。
【図７】本考案の第１実施例のヒートシンクモジュールの他の局部断面説明図である。
【図８】本考案のヒートシンクモジュールの実施形態説明図である。
【図９】本考案の第２実施例のヒートシンクモジュールの局部断面説明図である。
【図１０】本考案の第２実施例のヒートシンクモジュールの他の局部断面説明図である。
【考案を実施するための形態】
【００１７】
本考案の上記目的及びその構造及び機能上の特性について、図面により好適な実施例を挙げ、以下に説明する。
【００１８】
本考案は、ヒートシンクモジュールであって、図２，図３，図７は、本考案の第１好適実施例の説明図であり、該ヒートシンクモジュールは、ヒートパイプ２と、少なくとも１つの接続体３と、少なくとも第２接続体４と、組み立て体５と、を具え、前記ヒートパイプ２は、吸熱部２１及び該吸熱部２１から外に延伸する放熱部２２を有し、該吸熱部２１は、その四周を第１吸熱面２１１、第２吸熱面２１２、第３吸熱面２１３、及び第４吸熱面２１４とし、該第１吸熱面２１１は、発熱部材７（ＣＰＵ、サウスノースブリッジチップ、ビデオチップ又はその他の発熱源）に貼合されて該発熱部材７が発生する熱量を直接吸収して放熱部に伝達し、該放熱部に設けた少なくとも１つのヒートシンクフィン組６を介して外部へ放熱する。
【００１９】
また、前記第１接続体３は、第１凹溝３１及び該第１凹溝３１近傍に複数の第１受け部３２を設け、その四周面を第１側３３１、その反対側の第２側３３２、第３側３３３及びその反対側の第４側３３４とし、これらが組み合わされたときに第１側３３１が前記ヒートパイプの第１吸熱面２１１と面一となるようにする。該第１凹溝３１は、第４側３３４に凹設形成され、ヒートパイプの相対する該第２吸熱面２１２の断面形状に合わせて形成された該凹溝に収容される。
前記第１受け部３２は、凸体であり、該凸体は、該第２側３３２から垂直に突出形成される。
【００２０】
前記第２接続体４は、第２凹溝４１及び該第２凹溝４１近傍に複数の第２受け部４２を設け、その四周面を、更に第５側４３１、その反対面の第６側４３２、第７側４３３及びその反対面の第８側４３４とし、これらが組み合わされたときに該吸熱面２１１及び第１側３３１に第５側４３１が面一になるようにする。
該第２凹溝４１は、該第８側４３４に第５吸熱部２１４の断面形状に合わせて凹設形成され、該第５吸熱部２１４を収容する。
即ち、前記第１、第２凹溝３１，４１は、それぞれ該ヒートパイプの吸熱部２１の対応する両側（即ち、前記第２、第４吸熱面２１２，２１４）を収容して接続する。
【００２１】
図３を参照する。前記第２受け部４２は、第１受け部３２と同様に凸体であり、該凸体は、第６側４３２から垂直に凸出形成される。
前記組み立て体５は、ヒートパイプの前記吸熱部２１及び第１、第２接続体３，４の相対する一端面側に配置される。
該組み立て体５は、凹孔からなる複数の突き合わせ接合部５１、第１端面５１１及び該第１端面５１１の反対側の第２端面５１２を有し、該凹孔は、該第１、第２端面５１１，５１２を貫通して形成され、第１、第２接続体の相対する凸体（即ち、対応する第１、第２受け部３２，４２）と嵌合して、前記第３吸熱面２１３及び第２、第６側３３２，４３２は、該組み立て体５の第１端面５１１に対して緊密に接して結合され、該ヒートパイプ２と一体に結合する。前記第１、第２接続体３，４及び組み立て体５は、金属（例えば、銅、金、銀、アルミニウム又は合金）材質で構成される。
【００２２】
また、該好適実施例の前記第１、第２接続体３，４及び組み立て体５の接続方式は、嵌合又は係合であるが、これに制限するものではない。具体的な実施時、溶接又接着接合等のその他の方式により、第１、第２接続体３，４及び組み立て体５の間の緊密性を強化することもできる。
【００２３】
該好適実施例の前記組み立て体５は、２種の形態を有する。図２、図３、図６に示す第１形態は、前記組み立て体５が更に複数の貫通孔５３を有し、該貫通孔５３は、それぞれ該組み立て体５の二側又は四隅にそれぞれ貫通設置され、相対する複数の固定部材（例えば、螺子）を基板（図示せず）に貫通して固定する。
【００２４】
図４、図５、図７が示す第２形態は、前記組み立て体５が更に複数の延伸部材５４を設け、該延伸部材５４は、組み立て体５の２つの相対する外側から外へ向けて延伸構成され、且つそれは、自由端５４１を有し、該自由端５４１上に貫通孔５３を貫通設置し、相対する固定部材（例えば、螺子）を前記基板（図示せず）に貫通して固定する。
【００２５】
従って、本考案の第１、第２接続体３，４及び組み立て体５を介してヒートパイプ２と一体に結合し、ヒートパイプ２の吸熱部２１が熱量を直接吸収し、該放熱部２２上のヒートシンクフィン組６まで導引し、放熱する構造によって、熱抵抗を効果的に減少し、熱効率を向上し、極めて良好な放熱効果を達成することができる。
【００２６】
図９、図１０を参照する。それは、本発明の第２好適実施例の説明図である。該好適実施例は、前記第１好適実施例の接続関係及びその効果は、ほぼ同一であり、該好適実施例は、前記第１、第２受け部を凹孔に構造するように変更し、突き合わせ接合部５１を凸体に変更する。即ち、該第１、第２受け部３２，４３が凹孔であり、それは、それぞれ前記第１接続体３及び第２接続体４の該組み立て体５に相対する側に凹設形成され、該凹孔は、前記第２側３３２及び第６側４３２上から凹設形成される。
【００２７】
該突き合わせ接合部５１は、凸体であり、該組み立て体５一側上に垂直に突出形成され、対応する凹孔と嵌合する。
【００２８】
上記のように、本発明は、従来技術と比較して以下の利点を有する：
1.   
熱伝導効率が良好である；
2.   
放熱効果が良好である；
3.   
工程時間を短縮し、コストを低減する。
【００２９】
なお、本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。
【符号の説明】
【００３０】
２  ヒートパイプ
２１  吸熱部
２１１  第１吸熱部
２１２  第２吸熱部
２１３  第３吸熱部
２１４  第４吸熱部
２２  放熱部
３  第１接続体
３１  第１凹溝
３２  第１受け部
３３１  第１側
３３２  第２側
３３３  第３側
３３４  第４側
４  第２接続体
４１  第２凹溝
４２  第２受け部
４３１  第５側
４３２  第６側
４３３  第７側
４３４  第８側
５  組み立て体
５１  突き合わせ接合部
５１１  第１端面
５１２  第２端面
５３  貫通孔
５４  延伸部材
５４１  自由端
６  ヒートシンクフィン組
７  発熱部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003168843.tif 000009
【図８】
0003168843.tif 000010
【図９】
0003168843.tif 000011
【図１０】
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