【事件の表示】
　特願２００４−２５７４９２「半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１２月　２日出願公開、特開２００４−３４３１５１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、平成９年１２月４日に出願した特願平９−３３４６５８号の一部を平成１６年９月３日に新たな特許出願としたものであって、平成１９年７月１９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月２３日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものであり、さらに、当審において、平成２１年５月１５日付けで拒絶の理由が通知され、その指定期間内である同年７月８日に手続補正がなされたものである。
　
［２］平成２１年７月８日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論]
　平成２１年７月８日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正の内容
　平成２１年７月８日付け手続補正は、補正前の特許請求の範囲に記載されている、
「【請求項１】
　平面形状が四角形から成り、主面に複数の表面電極を有する半導体チップと、
　前記半導体チップの外形寸法よりも小さいチップ搭載面を有し、前記チップ搭載面上に前記半導体チップを支持するタブと、
　前記タブと一体に形成され、前記タブを支持する複数のタブ吊りリードと、
　前記複数のタブ吊りリードの間に配置され、前記半導体チップを囲むように配置された複数のインナリードと、
　前記複数のタブ吊りリードと一体に形成され、前記半導体チップと前記複数のインナリードとの間において、前記半導体チップの各辺に沿って配置された複数のグランド接続部と、
　前記半導体チップの複数の表面電極のうちの複数のグランド用パッドと前記複数のグランド接続部とをそれぞれ電気的に接続する複数の第１の接続手段と、
　前記複数のグランド接続部と前記複数のインナリードのうちの複数のグランド用インナリードとをそれぞれ電気的に接続する複数の第２の接続手段と、
　前記半導体チップの複数の表面電極のうちの複数の信号用パッドと前記複数のインナリードのうちの複数の信号用インナリードとを電気的に接続する複数の第３の接続手段と、
　前記半導体チップ、前記タブ、前記複数のタブ吊りリード、前記複数のインナリード、前記複数の第１の接続手段、前記複数の第２の接続手段、および前記複数の第３の接続手段を樹脂封止する封止本体部と、
　前記複数のインナリードとそれぞれ一体に形成され、前記封止本体部から露出する複数のアウタリードとを含み、
　前記半導体チップの各辺は、前記タブと前記複数のグランド接続部のそれぞれの間に位置し、
　前記グランド接続部の幅は、前記タブ吊りリードの幅よりも細く形成され、
　前記複数のインナリードのそれぞれの先端部は、前記タブに向かって引き回されていることを特徴とする半導体装置。
　　【請求項２】
　請求項１記載の半導体装置において、前記グランド用パッドは、前記半導体チップの各辺に設けられていることを特徴とする半導体装置。
　　【請求項３】
　請求項１記載の半導体装置において、前記複数のインナリードのそれぞれの先端部の幅は、前記複数のアウタリードのそれぞれの幅よりも細く形成されていることを特徴とする半導体装置。
　　【請求項４】
　請求項３記載の半導体装置において、前記グランド接続部は、前記複数のインナリードのうちチップ角部近傍に配置されている一部のインナリードと電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。」
　を、
「【請求項１】
　平面形状が四角形から成り、複数の表面電極が形成された主面、及び前記主面とは反対側の裏面を有する半導体チップと、
　前記半導体チップの外形寸法よりも小さいチップ搭載面を有し、前記チップ搭載面上に前記半導体チップを支持するタブと、
　前記タブと一体に形成され、前記タブを支持する複数のタブ吊りリードと、
　前記複数のタブ吊りリードの間に配置され、前記半導体チップを囲むように配置された複数のインナリードと、
　前記複数のタブ吊りリードと一体に形成され、前記半導体チップと前記複数のインナリードとの間において、前記半導体チップの各辺に沿って配置された複数のグランド接続部と、
　前記半導体チップの複数の表面電極のうちの複数のグランド用パッドと前記複数のグランド接続部とをそれぞれ電気的に接続する複数の第１のボンディングワイヤと、
　前記複数のグランド接続部と前記複数のインナリードのうちの複数のグランド用インナリードとをそれぞれ電気的に接続する複数の第２のボンディングワイヤと、
　前記半導体チップの複数の表面電極のうちの複数の信号用パッドと前記複数のインナリードのうちの複数の信号用インナリードとを電気的に接続する複数の第３のボンディングワイヤと、
　前記半導体チップ、前記タブ、前記複数のタブ吊りリード、前記複数のインナリード、前記複数の第１のボンディングワイヤ、前記複数の第２のボンディングワイヤ、および前記複数の第３のボンディングワイヤを樹脂封止する封止本体部と、
　前記複数のインナリードとそれぞれ一体に形成され、前記封止本体部から露出する複数のアウタリードと、を含み、
　前記半導体チップの各辺は、前記タブと前記複数のグランド接続部のそれぞれの間に位置し、
　前記グランド接続部の幅は、前記タブ吊りリードの幅よりも細く形成され、
　前記グランド接続部は、前記複数のインナリードの位置よりも前記半導体チップの前記裏面側に配置され、
　前記複数のインナリードのそれぞれの先端部は、前記タブに向かって引き回されていることを特徴とする半導体装置。
　　【請求項２】
　請求項１記載の半導体装置において、前記グランド用パッドは、前記半導体チップの各辺に設けられていることを特徴とする半導体装置。
　　【請求項３】
　請求項１記載の半導体装置において、前記複数のインナリードのそれぞれの先端部の幅は、前記複数のアウタリードのそれぞれの幅よりも細く形成されていることを特徴とする半導体装置。
　　【請求項４】
　請求項３記載の半導体装置において、前記グランド接続部は、前記複数のインナリードのうちチップ角部近傍に配置されている一部のインナリードと電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。」
　とする補正を含むものである。
　
（２）補正の目的
　上記手続補正は、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第１項第３号に規定する、最後に受けた拒絶理由通知に対する補正であるから、同条第４項各号に掲げる事項を目的とするものか否かについて、以下検討する。
　
　まず、同法第１７条の２第４項第２号に規定される特許請求の範囲の減縮（その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものに限る。）という目的に該当するか否かについて検討する。
　上記手続補正は、補正前の請求項１に、「前記グランド接続部は、前記複数のインナリードの位置よりも前記半導体チップの前記裏面側に配置され、」という事項を追加する補正事項を含むものである。
　そこで、検討すると、本件明細書の段落【００８６】における記載、すなわち、「【００８６】また、グランド接続部３が、インナリード１ｄの位置よりも半導体チップ２搭載時の半導体チップ２の裏面２ｂ側に配置されている（グランド接続部３が、タブ下げ加工されたタブ吊りリード１ｃに支持されている）ことにより、グランド接続部３とボンディングワイヤ６との接触を防ぐことができる。」との記載を参照すると、上記発明特定事項を有する、補正後の新請求項１に記載された発明は、グランド接続部とボンディングワイヤとの接触を防ぐことを新たな解決しようとする課題として付加していることが認められる。
　その一方で、補正前の請求項１に記載された発明は、同じく段落【０００９】に「【０００９】本発明の目的は、半導体チップにおけるパッドレイアウトの制約を無くすことができる半導体装置およびその製造方法を提供することにある。」と記載されているように、半導体チップにおけるパッドレイアウトの制約を無くすことを解決しようとする課題としていることは明らかであって、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の解決しようとする課題が同一であるとはいえない。
　
　したがって、上記手続補正は、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮には該当しない。
　
　次に、その他の目的要件についてみるに、上記補正は、同法第１７条の２第４項第１号に掲げる請求項の削除、同項第３号に掲げる誤記の訂正に該当しないことは明らかであり、また、同項第４号に掲げる、拒絶理由通知に係る拒絶の理由に示す事項についてする明りょうでない記載の釈明を目的とするものともいえない。
　
（３）むすび
　以上のとおり、上記手続補正は、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
（４）独立特許要件について
　なお、仮に、本件補正が、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮に該当するものとしても、以下に述べるように、上記補正後の請求項１に係る発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができないため、本件補正は、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
〈１〉補正後の本願発明
　上記補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）は平成２１年７月８日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「【請求項１】
　平面形状が四角形から成り、複数の表面電極が形成された主面、及び前記主面とは反対側の裏面を有する半導体チップと、
　前記半導体チップの外形寸法よりも小さいチップ搭載面を有し、前記チップ搭載面上に前記半導体チップを支持するタブと、
　前記タブと一体に形成され、前記タブを支持する複数のタブ吊りリードと、
　前記複数のタブ吊りリードの間に配置され、前記半導体チップを囲むように配置された複数のインナリードと、
　前記複数のタブ吊りリードと一体に形成され、前記半導体チップと前記複数のインナリードとの間において、前記半導体チップの各辺に沿って配置された複数のグランド接続部と、
　前記半導体チップの複数の表面電極のうちの複数のグランド用パッドと前記複数のグランド接続部とをそれぞれ電気的に接続する複数の第１のボンディングワイヤと、
　前記複数のグランド接続部と前記複数のインナリードのうちの複数のグランド用インナリードとをそれぞれ電気的に接続する複数の第２のボンディングワイヤと、
　前記半導体チップの複数の表面電極のうちの複数の信号用パッドと前記複数のインナリードのうちの複数の信号用インナリードとを電気的に接続する複数の第３のボンディングワイヤと、
　前記半導体チップ、前記タブ、前記複数のタブ吊りリード、前記複数のインナリード、前記複数の第１のボンディングワイヤ、前記複数の第２のボンディングワイヤ、および前記複数の第３のボンディングワイヤを樹脂封止する封止本体部と、
　前記複数のインナリードとそれぞれ一体に形成され、前記封止本体部から露出する複数のアウタリードと、を含み、
　前記半導体チップの各辺は、前記タブと前記複数のグランド接続部のそれぞれの間に位置し、
　前記グランド接続部の幅は、前記タブ吊りリードの幅よりも細く形成され、
　前記グランド接続部は、前記複数のインナリードの位置よりも前記半導体チップの前記裏面側に配置され、
　前記複数のインナリードのそれぞれの先端部は、前記タブに向かって引き回されていることを特徴とする半導体装置。」
　
〈２〉刊行物とその記載事項
　これに対して、本願出願前に頒布された刊行物である特開平３−８２０６６号公報（以下、「刊行物１」という。）、特開昭６３−２０４７５３号公報（以下、「刊行物２」という。）、特開平６−２１６３０３号公報（以下、「刊行物３」という。）、特開平６−２５２３２８号公報（以下、「刊行物４」という。）には、それぞれ以下の事項が記載されている。
　
〈２−１〉刊行物１：特開平３−８２０６６号公報
（１ａ）「リードフレームのアイランドに搭載されたＩＣチップとリードとをワイヤーボンディングし樹脂封止してなる半導体装置において、アイランドを支えるリードに接続された金属板をアイランドとリードとの間に配置し、前記ボンディングワイヤーの一部がこの金属板を介してボンディングされていることを特徴とする半導体装置。」（特許請求の範囲）
（１ｂ）「第１図に於て、リードフレーム１はチップ１０を乗せるアイランド２及び信号、電源電圧を外部へ引き出すリード３、アイランドを支えるリード４、及びアイランド２とリード３の間にボンディング可能で且つリード４と接続した金属板５から構成されている。第２図に於て、・・・接地電位の取り出し口（接地電位パッド６）が図のような位置にあり、・・・接地電位リード３１に接続する必要のある場合、パッド６から・・・金属板５にワイヤーボンディングし、また金属板５からリード３１へ・・・ワイヤーボンディングを行うことでリード３１が接地電位ピンとなることが可能となる。」（第２頁右上欄４〜１９行）
（１ｃ）第１，２図は部分平面図であるが、通常のＱＦＰパッケージのリードフレームは四隅が同様の構造となっていることから、チップ１０の平面形状が四角形から成り、その表面に複数のパッドを有すること、アイランド２を支える複数のリード４は該アイランド２と一体に形成されること、リード３が、アイランド２を支える複数のリード４の間にチップ１０を囲むように配置され、かつアイランドに向かって引き回されていること、金属板５がチップ１０の各辺に沿って複数配置されていることが看て取れる。
（１ｄ）第２図より、複数のパッド（図番の付されていないパッド）と複数のリード（接地電位リード３１以外のリード）とが、それぞれ個別のワイヤー９によって接続されていることが看て取れる。
　
〈２−２〉刊行物２：特開昭６３−２０４７５３号公報
（２ａ）「ダイパッドの表面積をシリコンチップの底面積よりも小さくすると、・・・封止樹脂中の水分の気化蒸気の集中現象が少なくなり、パツケージクラックの発生が防止されるようになることを見いだしこの発明に到達した。」（２頁右上欄１９行〜左下欄３行）
　
〈２−３〉刊行物３：特開平６−２１６３０３号公報
（３ａ）「チップ搭載部の外形寸法がその上に搭載される半導体チップのそれよりも小さいので・・・チップ搭載部と樹脂との界面に水分が侵入するのを防止することができ、ＬＳＩパッケージを半田リフローによって基板に実装する際のパッケージ・クラックを抑制することができる。」（【００２３】）
　
〈２−４〉刊行物４：特開平６−２５２３２８号公報
（４ａ）「【実施例】以下にこの発明の実施例を図について説明する。
実施例１．図１はこの発明の第１の発明の一実施例に係る半導体素子搭載用のリードフレームのダイパッド周りの平面図である。・・・
　・・・１１はリード３の内方のダイパッド２の外縁に沿ったその外方に、このダイパッド２を囲むように配置されるグランド用バスバーである。・・・
　・・・ＩＣチップ１には複数のグランド用の電極取出口１ａが設けられており、このグランド用の電極取出口１ａと複数のリード３とを金属細線６にて電気的に接続する必要がある。一方、宙吊りピン１０はダイパッド２の４隅にこのダイパッド２を保持するために取り付けられているものであるが、この宙吊りピン１０には２つずつリード部１０ｂを有しているため、これをグランド用リードとして利用すれば、計８つのグランド用リードとすることができる。」（【００２３】〜【００２６】）
（４ｂ）「上記実施例１において、グランド用バスバー１１の上下方向の位置を内部リード３ａより下方に位置させることにより、樹脂封止の際にＩＣチップ１の電極取出口１ａとリード３とを接続する金属細線６が垂れた場合でも、金属細線６がグランド用バスバー１１に接触するのが有効に防止できる。」（【００２９】）
　
〈３〉対比・判断
（ア）上記摘記（１ａ）には、「リードフレームのアイランドに搭載されたＩＣチップとリードとをワイヤーボンディングし樹脂封止してなる半導体装置において、アイランドを支えるリードに接続された金属板をアイランドとリードとの間に配置し、前記ボンディングワイヤーの一部がこの金属板を介してボンディングされている半導体装置」が記載されており、摘記（１ｃ）によれば、上記ＩＣチップ（チップ）の平面形状が四角形から成り、その表面に複数のパッドを有することが理解できる。
（イ）摘記（１ｂ）には、パッドから金属板にワイヤーボンディングし、また金属板から接地電位リードへワイヤーボンディングを行うことが記載されており、摘記（１ｄ）によれば、複数のパッド（図番の付されていないパッド）と複数のリード（接地電位リード３１以外のリード）とが、それぞれ複数のワイヤー９によって接続されていることが理解できる。
（ウ）半導体装置に用いられるリードフレームが、リード３乃至リード３１とそれぞれ一体に成形され、樹脂封止される部分から露出するようにアウタリードを有することは技術常識といえる。
　これらの事項を総合すると、刊行物１には、
「平面形状が四角形から成り、複数のパッドを有するＩＣチップと、
チップを乗せるアイランドと、
　アイランドを支える複数のリードと、
　アイランドを支える複数のリードの間にＩＣチップを囲むように配置された、信号、電源電圧を外部へ引き出す複数のリードと、
　アイランドを支える複数のリードと接続され、アイランドと複数のリードとの間において、ＩＣチップの各辺に沿って配置されている複数の金属板と、
　ＩＣチップの複数のパッドのうちの接地電位パッドと、金属板とをワイヤーボンディングする、ボンディングワイヤーと、
　前記金属板と、前記複数のリードのうちの接地電位リードとをワイヤーボンディングする、ボンディングワイヤーと、
　前記ＩＣチップの複数のパッドのうちの複数のパッドと、信号を外部へ引き出す複数のリードとをワイヤーボンディングする、複数のボンディングワイヤーと、
　リードフレームのアイランドに搭載されたＩＣチップ、アイランド、アイランドを支える複数のリード及び前記複数のボンディングワイヤーとを樹脂封止する封止本体部と、
　複数のリードとそれぞれ一体に形成され、封止本体部から露出する複数のアウタリードとを含み、
　前記複数のリードのそれぞれの先端部は、アイランドに向かって引き回されている半導体装置。」の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
　そこで、本願補正発明１と刊行物１発明とを対比すると、
（エ）刊行物１発明における「ＩＣチップ」、「アイランド」、「アイランドを支えるリード」、「信号、電源電圧を外部へ引き出すリード」、「金属板」、「チップの複数のパッドのうちの複数のパッドと、信号を外部へ引き出す複数のリードとをワイヤーボンディングする、ボンディングワイヤー」は、それぞれ本願発明における「半導体チップ」、「タブ」、「タブ吊りリード」、「インナリード」、「グランド接続部」、「第３のボンディングワイヤ」に相当する。
（オ）刊行物１発明における「接地電位パッド」、「接地電位リード」、「チップの複数のパッドのうちの接地電位パッドと、金属板とをワイヤーボンディングする、ボンディングワイヤー」、「金属板と、複数のリードのうちの接地電位リードとをワイヤーボンディングする、ボンディングワイヤー」は、それぞれ本願発明における「グランド用パッド」、「グランド用インナリード」、「第１のボンディングワイヤ」、「第２のボンディングワイヤ」に対応する。
　
　してみると、両発明は、
「平面形状が四角形から成り、複数の表面電極が形成された主面、及び前記主面とは反対側の裏面を有する半導体チップと、
　チップ搭載面上に前記半導体チップを支持するタブと、
　前記タブと一体に形成され、前記タブを支持する複数のタブ吊りリードと、
　前記複数のタブ吊りリードの間に配置され、前記半導体チップを囲むように配置された複数のインナリードと、
　前記複数のタブ吊りリードと一体に形成され、前記半導体チップと前記複数のインナリードとの間において、前記半導体チップの各辺に沿って配置された複数のグランド接続部と、
　前記半導体チップの複数の表面電極のうちのグランド用パッドと前記グランド接続部とを電気的に接続する第１のボンディングワイヤと、
　前記グランド接続部と前記複数のインナリードのうちのグランド用インナリードとを電気的に接続する第２のボンディングワイヤと、
　前記半導体チップの複数の表面電極のうちの複数の信号用パッドと前記複数のインナリードのうちの複数の信号用インナリードとを電気的に接続する複数の第３のボンディングワイヤと、
　前記半導体チップ、前記タブ、前記複数のタブ吊りリード、前記複数のインナリード、前記第１のボンディングワイヤ、前記第２のボンディングワイヤ、および前記複数の第３のボンディングワイヤを樹脂封止する封止本体部と、
　前記複数のインナリードとそれぞれ一体に形成され、前記封止本体部から露出する複数のアウタリードと、を含み、
　前記複数のインナリードのそれぞれの先端部は、前記タブに向かって引き回されていることを特徴とする半導体装置。」の点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点１：本願補正発明１は、タブが半導体チップの外形寸法よりも小さいチップ搭載面を有し、半導体チップの各辺は、タブと複数のグランド接続部のそれぞれの間に位置しているのに対して、刊行物１発明は、アイランドがチップの外形寸法よりも大きく形成されている点。
相違点２：本願補正発明１は、グランド用パッド、第１のボンディングワイヤ、グランド用インナリード、第２のボンディングワイヤを複数有するのに対して、刊行物１発明ではかかる事項が明らかではない点。
相違点３：本願補正発明１におけるグランド接続部の幅は、タブ吊りリードの幅よりも細く形成されているのに対して、刊行物１発明は、金属板の幅を特定していない点。
相違点４：本願補正発明１におけるグランド接続部は、前記複数のインナリードの位置よりも前記半導体チップの前記裏面側に配置されているのに対して、刊行物１発明は、金属板とインナリードとの位置関係を特定していない点。
　
　そこで、上記相違点について、以下検討する。
　
〈３−１〉相違点１について
　樹脂封止型の半導体装置において、樹脂とタブとの間に発生するクラックの発生を防止するために、タブを半導体チップの外形寸法よりも小さくすることは、刊行物２、３に記載されているように、本願出願前において周知の事項と認められる。
　一方、刊行物１には、アイランドがチップの外形寸法よりも大きく形成されているものが図示されているものの、アイランドとチップとの外形寸法の関係をどのようにすべきかは記載されていないから、アイランドの寸法は必要に応じて当業者が設定し得るものと認められる。
　そして、刊行物１発明も、リードフレームのアイランドに搭載されたＩＣチップとリードとを樹脂封止するものであるから、樹脂とアイランドとの間のクラックの発生を防止する必要があることは、当業者が容易に認識し得るものと言える。
　したがって、刊行物１発明において、樹脂とアイランドとの間に発生するクラックの発生を防止するために、アイランドをチップの外形寸法よりも小さくして、半導体チップの各辺が、タブと複数のグランド接続部のそれぞれの間に位置するようにすることは、当業者が容易に想到し得たものと言うべきであり、相違点１によって本願発明が奏する効果も、上記周知技術から予測し得る程度のものにすぎない。　
　
〈３−２〉相違点２について
　グランド用パッド、第１のボンディングワイヤ、グランド用インナリード、第２のボンディングワイヤを複数設けることは、刊行物１の第３図のほか、刊行物４の摘記（４ａ）にも記載されているように、本願出願前に周知の技術事項といえるから、刊行物１発明において、上記グランド用パッド、第１のボンディングワイヤ、グランド用インナリード、第２のボンディングワイヤを複数設けることは、当業者が必要に応じて適宜設定し得る設計的事項にすぎない。
　
〈３−３〉相違点３について
　刊行物１の第１〜３図には、金属板の幅がアイランドを支えるリードよりも太く形成される例が図示されているが、刊行物１の「発明の詳細な説明」欄には、金属板の幅に関する記載はなく、金属板の幅を、アイランドを支えるリードよりも太く形成すべき理由も見出せないから、上記第１〜３図の記載は、たんなる例示にとどまるものと解するのが相当といえる。
　すると、刊行物１発明における金属板の幅をどの程度とするかは、半導体装置やチップの大きさ等を勘案して当業者が適宜設定し得る設計的事項と認められる。
　ところで、審判請求人は、審判請求書及び平成２１年７月８日付け意見書において、グランド接続部の幅をタブ吊りリードの幅よりも細く形成することで、半導体チップの信号用パッドと信号用インナリードの距離を近づけることができ、第３のボンディングワイヤに生じるインピーダンスを低減できるため、半導体装置の高速化を実現することができる旨主張しているが、発明の詳細な説明には、グランド接続部の幅とタブ吊りリードの幅との大小関係はもとより、かかる大小関係を採用することによってどのような作用効果を奏するのか、何ら記載されていない。
　すると、審判請求人が主張する効果は、図面において抽象的に示されているにすぎない上記大小関係に基づいて新たな効果を主張するに等しいから、当該主張は採用できない。
　
〈３−４〉相違点４について
　刊行物４の摘記（４ｂ）には、ダイパッドを囲むように配置されたグランド用バスバーの上下方向の位置を内部リードより下方に位置させることにより、樹脂封止の際にＩＣチップの電極取出口とリードとを接続する金属細線が垂れた場合でも、金属細線がグランド用バスバーに接触するのが有効に防止できることが記載されている。
　刊行物１発明における金属板も、アイランドを囲むように配置されている点において、上記摘記（４ｂ）に示されたものと同様の構造を有するものであるから、刊行物４の上記記載に接した当業者であれば、刊行物１発明における金属板とボンディングワイヤーとの接触を防止するために、金属板の上下方向の位置をインナリードより下方に位置させること、すなわち、金属板をインナリードの位置よりも半導体チップの裏面側に配置させることは、容易に想到し得たものというべきである。
　
　そして、本願補正発明１の上記相違点１〜４に係る特定事項によってもたらされる効果も、刊行物１、４に記載された発明及び刊行物２、３に記載された周知技術から当業者が容易に予測し得る程度のものであって、格別なものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明１は、刊行物１、４に記載された発明及び刊行物２、３に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
［３］本願発明
　平成２１年７月８日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願請求項１〜４に係る発明は、平成１９年７月２日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は以下のとおりである。
　
「【請求項１】
　平面形状が四角形から成り、主面に複数の表面電極を有する半導体チップと、
　前記半導体チップの外形寸法よりも小さいチップ搭載面を有し、前記チップ搭載面上に前記半導体チップを支持するタブと、
　前記タブと一体に形成され、前記タブを支持する複数のタブ吊りリードと、
　前記複数のタブ吊りリードの間に配置され、前記半導体チップを囲むように配置された複数のインナリードと、
　前記複数のタブ吊りリードと一体に形成され、前記半導体チップと前記複数のインナリードとの間において、前記半導体チップの各辺に沿って配置された複数のグランド接続部と、
　前記半導体チップの複数の表面電極のうちの複数のグランド用パッドと前記複数のグランド接続部とをそれぞれ電気的に接続する複数の第１の接続手段と、
　前記複数のグランド接続部と前記複数のインナリードのうちの複数のグランド用インナリードとをそれぞれ電気的に接続する複数の第２の接続手段と、
　前記半導体チップの複数の表面電極のうちの複数の信号用パッドと前記複数のインナリードのうちの複数の信号用インナリードとを電気的に接続する複数の第３の接続手段と、
　前記半導体チップ、前記タブ、前記複数のタブ吊りリード、前記複数のインナリード、前記複数の第１の接続手段、前記複数の第２の接続手段、および前記複数の第３の接続手段を樹脂封止する封止本体部と、
　前記複数のインナリードとそれぞれ一体に形成され、前記封止本体部から露出する複数のアウタリードとを含み、
　前記半導体チップの各辺は、前記タブと前記複数のグランド接続部のそれぞれの間に位置し、
　前記グランド接続部の幅は、前記タブ吊りリードの幅よりも細く形成され、
　前記複数のインナリードのそれぞれの先端部は、前記タブに向かって引き回されていることを特徴とする半導体装置。」
　
［４］刊行物とその記載事項
　これに対して、平成２１年５月１５日付けの拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である刊行物１、刊行物２及び刊行物３には、それぞれ上記「〈２〉刊行物とその記載事項」の〈２−１〉、〈２−２〉及び〈２−３〉に摘記した事項が記載されている。
　
［５］対比・判断
　刊行物１には、上記「〈３〉対比・判断」で認定したとおりの刊行物１発明が記載されている。
　
　そこで、本願発明１と刊行物１発明とを対比すると、
（カ）刊行物１発明における「ＩＣチップ」、「アイランド」、「アイランドを支えるリード」、「信号、電源電圧を外部へ引き出すリード」、「金属板」、「チップの複数のパッドのうちの複数のパッドと、信号を外部へ引き出す複数のリードとをワイヤーボンディングする、ボンディングワイヤー」は、それぞれ本願発明における「半導体チップ」、「タブ」、「タブ吊りリード」、「インナリード」、「グランド接続部」、「第３の接続手段」に相当する。
（キ）刊行物１発明における「接地電位パッド」、「接地電位リード」、「チップの複数のパッドのうちの接地電位パッドと、金属板とをワイヤーボンディングする、ボンディングワイヤー」、「金属板と、複数のリードのうちの接地電位リードとをワイヤーボンディングする、ボンディングワイヤー」は、それぞれ本願発明における「グランド用パッド」、「グランド用インナリード」、「第１の接続手段」、「第２の接続手段」に対応する。
　
　してみると、両発明は、
「平面形状が四角形から成り、主面に複数の表面電極を有する半導体チップと、
　チップ搭載面上に前記半導体チップを支持するタブと、
　前記タブと一体に形成され、前記タブを支持する複数のタブ吊りリードと、
　前記複数のタブ吊りリードの間に配置され、前記半導体チップを囲むように配置された複数のインナリードと、
　前記複数のタブ吊りリードと一体に形成され、前記半導体チップと前記複数のインナリードとの間において、前記半導体チップの各辺に沿って配置された複数のグランド接続部と、
　前記半導体チップの複数の表面電極のうちのグランド用パッドと前記グランド接続部とを電気的に接続する第１の接続手段と、
　前記グランド接続部と前記複数のインナリードのうちのグランド用インナリードとを電気的に接続する第２の接続手段と、
　前記半導体チップの複数の表面電極のうちの複数の信号用パッドと前記複数のインナリードのうちの複数の信号用インナリードとを電気的に接続する複数の第３の接続手段と、
　前記半導体チップ、前記タブ、前記複数のタブ吊りリード、前記複数のインナリード、前記第１の接続手段、前記第２の接続手段、および前記複数の第３の接続手段を樹脂封止する封止本体部と、
　前記複数のインナリードとそれぞれ一体に形成され、前記封止本体部から露出する複数のアウタリードとを含み、
　前記複数のインナリードのそれぞれの先端部は、前記タブに向かって引き回されていることを特徴とする半導体装置。」の点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点５：本願発明１は、タブが半導体チップの外形寸法よりも小さいチップ搭載面を有し、半導体チップの各辺は、タブとグランド接続部のそれぞれの間に位置しているのに対して、刊行物１発明は、アイランドがチップの外形寸法よりも大きく形成されている点。
相違点６：本願発明１は、グランド用パッド、第１の接続手段、グランド用インナリード、第２の接続手段を複数有するのに対して、刊行物１発明ではかかる事項が明らかではない点。
相違点７：本願発明１におけるグランド接続部の幅は、タブ吊りリードの幅よりも細く形成されているのに対して、刊行物１発明は、金属板の幅を特定していない点。
　　
　そこで、上記相違点について、以下検討する。
　
［５−１］相違点５、７について
　相違点５、７は、それぞれ上記「〈３〉対比・判断」に示した本願補正発明１と刊行物１発明の相違点１、３と同じであり、相違点１、３に係る特定事項を当業者が容易に想到し得ること、及びその理由は、上記〈３−１〉、〈３−３〉で述べたとおりであるから、上記〈３−１〉、〈３−３〉で述べた理由と同様の理由により、刊行物１発明におけるアイランドをチップの外形寸法よりも小さくすること、金属板の幅を、アイランドを支えるリードの幅よりも細く形成することは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　
［５−２］相違点６について
　相違点６は、それぞれ上記「〈３〉対比・判断」に示した本願補正発明１と刊行物１発明の相違点２における「第１のボンディングワイヤ」及び「第２のボンディングワイヤ」を、それぞれ「第１の接続手段」及び「第２の接続手段」と言い換えたものであって実質的に同じであり、相違点２に係る特定事項を当業者が容易に想到し得ること、及びその理由は、上記〈３−２〉で述べたとおりであるから、上記〈３−２〉で述べた理由と同様の理由により、刊行物１発明において、上記グランド用パッド、グランド接続部、第１の接続手段、グランド用インナリード、第２の接続手段を複数設けることは、当業者が必要に応じて適宜設定し得る設計的事項にすぎない。
　
　そして、本願発明１の上記相違点５〜７に係る特定事項によってもたらされる効果も、刊行物１に記載された発明及び刊行物２、３に記載された周知技術から当業者が容易に予測し得る程度のものであって、格別なものとはいえない。
　
　したがって、本願発明１は、刊行物１に記載された発明及び刊行物２、３に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
［６］むすび
　以上のとおり、本願発明１は、刊行物１に記載された発明及び刊行物２、３に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　また、上記のとおり本願発明１が特許を受けることができないため、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。