【事件の表示】
　特願２０００−２４１５７９「透光性電磁波シールド部材とその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年２月２２日出願公開、特開２００２−５７４９０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１
　本願は、平成１２年８月９日の出願であって、平成１５年８月１２日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１５年９月１８日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１５年１０月１６日付で手続補正（前置補正）がなされたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２
［補正却下の決定の結論］
　　平成１５年１０月１６日付の手続補正を却下する。
［理由］
　請求人は、平成１５年１０月１６日付の手続補正で、「硬化触媒を含まない熱硬化性樹脂」の構成を加え、審判請求書において、「補正の根拠は段落[００２８]〜[００３０]、[００５６]〜[００５７]および[００５９]以降の実施例にあります。」「実施例１および３では、樹脂として、熱硬化性樹脂であるポリエステル−メラミンを使用していますが、硬化触媒を加えていません。」と主張し、「硬化触媒が熱硬化性樹脂と反応することで架橋密度が上昇して熱分解性が悪くなり、焼成後のパターン中に、分解しなかった樹脂の残渣物が残って、導電性粉末間の電気接続を妨げる」ことが無い点の効果を述べている。
　しかしながら、熱硬化性
の
　したがって、「硬化触媒を含まない熱硬化性樹脂」の補正事項は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてした補正ではなく、また、自明な事項とも認められないものである。
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていないから、特許法第１５９条第１項において準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　よって、上記補正却下の決定の結論のとおり決定する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３
 (
1
　平成１５年１０月１６日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の各請求項に係る発明は、平成１５年３月１４日付の手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定されるものと認められるが、そのうち請求項１に係る発明（以下、本願発明という）は、次のとおりである。
【請求項１】
「透明基板の表面に導電性インキ組成物を印刷して形成した、導電性粉末と樹脂の２成分、または導電性粉末と黒色顔料と樹脂の３成分のみからなり、線幅が５〜４０μｍで、かつ式(1)：
　１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９　　　　(1)
〔式中Ｓｓは、透明基板の表面における印刷された領域の全表面積、Ｓｋは印刷されていない領域の全表面積を示す〕
を満足する、ストライプ状、格子状または幾何学模様からなる印刷パターンを２５０〜６００℃で焼成することによって、厚みが０．５〜５０μｍの電磁波シールドパターンが構成されたことを特徴とする透光性電磁波シールド部材。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
 (
2
　　　（以下記載中の下線・添字は当審にて加入したもの）
［
］
【特許請求の範囲】には、
「【請求項１】(1) Ａ
金属粉末と樹脂とを含む導電性ペーストを用いて、透明フィルム上に凹版オフセット印刷法によって電磁波シールドパターン部を印刷して、透光性電磁波シールド部材を形成する工程
　【請求項２】上記工程(1) における凹版オフセット印刷法によって、Ｂ
パターンの線幅が５〜４０μｍで、膜厚が０．５〜５０μｍであり、かつ電磁波シールドパターン部の全面積Ｓｓと、透明フィルム上における電磁波シールドパターン部が形成されていない領域の全面積Ｓｋとが、式(1) ：１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９．０    …(1)で表される関係を満たす
《以下略》」と記載されている。
【００２０】には、
「導電性ペーストに使用する樹脂としては、例えばポリエステル樹脂、
ポリビニールブチラール樹脂
熱可塑性樹脂
いずれも使用できる。
　
ポリビニールブチラール樹脂
【００２２】には、
「本発明では、上記例示した熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化型樹脂のうち、特に紫外線硬化型樹脂が好ましい。その理由は以下のとおりである。熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を含む導電性ペーストを用いて電磁波シールド部材を作製する場合には、
透明フィルムと導電性ペーストからなる電磁波シールドパターン部とを同時に焼成して当該パターン部を硬化するのが一般的である
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　上記下線部Ａにおいて、
導電性ペースト
　上記下線部Ｂにおいては、本願発明の
「線幅が５〜４０μｍで、かつ式(1)：
　１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９　　　　(1)
〔式中Ｓｓは、透明基板の表面における印刷された領域の全表面積、Ｓｋは印刷されていない領域の全表面積を示す〕
を満足する」「厚みが０．５〜５０μｍの」電磁波シールドパターンが記載されている。
　【図２】〜【図５】を見ると本願発明の「ストライプ状、格子状または幾何学模様からなる」印刷パターンが示されている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　これらの記載事項を総合すると、上記刊行物には、以下の発明が記載されているものと認められる。
『透明基板の表面に導電性インキ組成物を印刷して形成した、導電性粉末と樹脂からなり、線幅が５〜４０μｍで、かつ式(1)：
　１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９　　　　(1)
〔式中Ｓｓは、透明基板の表面における印刷された領域の全表面積、Ｓｋは印刷されていない領域の全表面積を示す〕
を満足する、ストライプ状、格子状または幾何学模様からなる印刷パターンから厚みが０．５〜５０μｍの電磁波シールドパターンが構成された透光性電磁波シールド部材。』
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［
］
　　　　　　　（本願明細書【０００５】に示された先行技術）
　透明電磁波シールド板の製造方法に関する発明であって、
［特許請求の範囲］には、
「透明基板表面上に塗料用樹脂中に導電性粉末を混練してなる導電性塗料を
網目状に印刷し
焼き付け
電磁波シールド板
　印刷パターンを「焼成することによって」電磁波シールドパターンにする技術が示されている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［
］
　周波数選択特性を有する電磁シールド方法に関する発明であって、
【特許請求の範囲】【請求項１】には、
 「遮蔽しようとする電波の周波数に対応した長さの線状アンテナ素子を等価電磁界反射面積（体積）を考慮して規則的に空間中あるいは非導電材料上に配列させ、この線状アンテナ素子で電波を反射するとともに一部を吸収させることを特徴とする周波数選択特性を有する電磁シールド方法。」と記載され、
【００３３】には、
「前記逆Ｙ字形の線状アンテナ５を配置した
電磁波シールドガラス
線状アンテナ５を焼成印刷して
　印刷パターンを「焼成することによって」電磁波シールドパターンにする技術が示されている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［
］
　周波数選択表面を有する電波遮蔽材料およびその製造方法に関する発明であって、
　従来の技術を示した【０００５】〜【０００７】には、
「【０００５】ところで、最近、周波数選択表面（Frequency Selective Surface ；以下ＦＳＳと略称する）という技術が注目されているが、その技術の概要は、図12に示すように、透明な基板21上に細線で幾何学的紋様たとえば逆Ｙ字状のトリポール型のパターン素子22を規則的な間隔をもって印刷した外観を有するもので、《中略》
　【０００６】このＦＳＳのパターン素子を透明な基板上に設ける手段としては、所望のパターンに打ち抜いた金属箔を接着剤で基板上に貼りつける方法と、基板上に
導電性印刷インキで所望のパターンを直接印刷する方法がある。
導電性印刷インキ中にバインダとして有機物が含まれているため、金属箔並みの導電性を確保するのが難しく、電波遮蔽性に劣るという欠点がある。
導電性印刷インキの表面抵抗値を下げるには、200 ℃もの高温雰囲気の下で１時間ほど焼成することが必要である
　印刷パターンを「焼成することによって」電磁波シールドパターンにする技術が示されている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［
］
【０００１】には、
「【産業上の利用分野】本発明は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、太陽電池等の電極、ブラウン管等の帯電防止あるいは電磁波シールド等に用いるのに最適な透明導電性基板およびその作製方法に関する。」と記載され、
【００４２】【００４３】【００４５】には、
「【００４２】実施例４
ＩＴＯ透明導電インク（東北化工株式会社製：ＤＸー１０１）２ｇをイソホロン８ｇで希釈し、透明導電インクとし、透明基板上に回転速度１２００ｒｐｍでスピンコートした以外は実施例１と同様の方法で透明導電膜（コート前）および透明導電性基板（コート後）を得た。その結果を表１に示す。
【００４３】実施例５
実施例４と同様の方法で作製した透明導電性基板（コート後）を大気中
４５０℃
４５０℃
コート焼成後
【００４５】比較例１
実施例４と同様の方法で透明導電膜を形成した後、オーバーコート施さずに大気中
４５０℃
　電磁波シールド用基板において、４５０℃（本願発明でいう２５０〜６００℃の温度範囲に含まれる）で焼成することによって必要とする抵抗値を得る技術が記載されている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
 (
3
　本願発明と上記刊行物に記載された発明とを対比すると、両者は、以下の点で相違するものと認められる。
　＜相違点Ａ＞
　本願発明においては、「導電性粉末と樹脂の２成分のみ」または「導電性粉末と黒色顔料と樹脂の３成分のみ」の印刷パターンであるのに対して、上記刊行物の特許請求の範囲だけを見ると「導電性粉末と樹脂」と記載されているが実施例では溶剤、触媒を含んでいる点
　＜相違点Ｂ＞
　本願発明においては、印刷パターンを「２５０〜６００℃で焼成することによって」電磁波シールドパターンが構成されるのに対し、上記刊行物には該構成が示されていない点
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　これらの相違点について検討する。
　＜相違点Ａ＞について
「導電性粉末と樹脂の２成分のみ」または「導電性粉末と黒色顔料と樹脂の３成分のみ」の点に関しては、刊行物の【００２０】に本願発明の実施例２，４と同じ
ポリビニールブチラール樹脂
ポリビニールブチラール樹脂
熱可塑性樹脂
　＜相違点Ｂ＞について
　印刷パターンを「２５０〜６００℃で焼成することによって」電磁波シールドパターンが構成される」点に関しては、刊行物の【００２２】に「
透明フィルムと導電性ペーストからなる電磁波シールドパターン部とを同時に焼成して当該パターン部を硬化するのが一般的である
　なお、電磁波シールド用基板において、コート後２５０〜６００℃の温度範囲に含まれる４５０℃で焼成することによって必要とする抵抗値を得る例としては周知例４を示すことができる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そして、本願発明の効果も、刊行物に記載の発明及び上記周知例１〜４に記載の技術事項から当業者が予測できる範囲のものであって、格別顕著なものとはいえない。
　したがって、本願発明は、上記各周知例に記載の技術事項を参酌することによって刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
 (
4
　以上のとおり、本願発明は、刊行物に記載された発明及び上記各周知例に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。