【事件の表示】
　平成　８年特許願第３３３９５３号「熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　６月２３日出願公開、特開平１０−１６８２８４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
I．手続の経緯
　本願は、平成８年１２月１３日の出願であって、平成１６年７月２６日付けで拒絶理由が通知され、その指定期間内である平成１６年１０月１日に意見書が提出されたが、平成１６年１０月２６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１６年１２月２日付けで拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１６年１２月２８日に手続補正書が提出されたものである。
　
II．補正却下の決定
　１．平成１６年１２月２８日付けの手続補正を却下する。
　２．補正却下の決定の理由
　〔１〕手続補正の内容
　平成１６年１２月２８日付けでした手続補正（以下、「本件手続補正」という。）は、特許請求の範囲請求項１の記載について、
「【請求項１】　下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）熱硬化性樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤からなるコア部が、熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア／シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。
（Ｄ）無機質充填剤中少なくとも８０重量％を下記の（ｄ）成分が占める無機質充填剤。
（ｄ）球状無機質充填剤および摩砕処理済み無機質充填剤の少なくとも一方
。」を
「【請求項１】　下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有することを特徴とするトランスファー成形用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤からなるコア部が、熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア／シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。
（Ｄ）無機質充填剤中８０〜９０重量％を下記の（ｄ）成分が占める無機質充填剤。
（ｄ）球状無機質充填剤および摩砕処理済み無機質充填剤の少なくとも一方。」と補正する事項を含むものである。
〔２〕本件手続補正の適否について検討する。
　（１）本件手続補正においてする特許請求の範囲請求項１の補正において、本件補正前の特許請求の範囲請求項１には、熱硬化性樹脂組成物の「用途」については全く記載されていないのであるから、「トランスファー成形用」という補正は、本件補正前の特許請求の範囲に記載された発明を特定するために必要な事項を限定するものとはいえない。
　そうすると、本件手続補正は、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の限定的減縮を目的とするものではなく、また、同条同項の他の各号のいずれをも目的とするものではない。
　〔３〕むすび
　以上のとおりであるから、本件手続補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
　
III．本願発明
　本願についてされた平成１６年１２月２８日付けでした手続補正は、決定をもって却下された。したがって、本願の請求項１〜７に係る発明は、願書に最初に添付された明細書の特許請求の範囲請求項１〜７に記載された事項により特定されたとおりものであり、請求項１には次のとおり記載されている。
「【請求項１】　下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）熱硬化性樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤からなるコア部が、熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア／シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。
（Ｄ）無機質充填剤中少なくとも８０重量％を下記の（ｄ）成分が占める無機質充填剤。
（ｄ）球状無機質充填剤および摩砕処理済み無機質充填剤の少なくとも一方
。」
　
IV．拒絶査定の理由
　原審において拒絶査定の理由とされた平成１６年７月２６日付けの拒絶理由通知書に記載された理由１は、次のとおりである。
理由１；この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
理由１について
（１）
・請求項１−７　・引用文献１−４
　本願請求項１−７に係る発明と引用文献１に記載の発明とを比較すると、後者には、無機充填剤を配合する旨の記載はあるものの、該充填剤が球状又は摩砕処理したものである旨の記載がない点において、両者は相違する。
　しかし、引用文献２−４には、無機充填剤を球状のものを用いたり、摩砕処理したものを用いることで、樹脂組成物の流動性が向上する旨の記載があることからすると、上記効果を得るため、引用文献１に記載の無機充填剤の形状を球状又は摩砕処理したものとすることで本願請求項１−４、７に係る発明とすることは、当業者において、容易に想到し得ることである。また、異なる粒径の無機充填剤を用いることで樹脂組成物の流動性を向上させることは引用文献３−４に記載のとおりであり、該事項を引用文献１に記載の無機充填剤に採用することで、本願請求項５−６にかかる発明とすることは、当業者において、容易に想到しうることである。また、平均粒径の異なる無機充填剤の組み合わせを用いることに関し、本願発明の特定の平均粒径を有する無機充填剤の組み合わせを用いた場合に有する効果が、他の平均粒径の異なる無機充填剤を用いた場合に有する効果に比べて格段優れているとは、本願明細書を参照しても確認できない。
　よって、本願請求項１−７に係る発明は、引用文献１−４に記載された発明に基いて容易に成し得たものである。
（２）
・請求項１−７　・引用文献２−７
　本願請求項１−７に係る発明と引用文献５に記載の発明とを比較すると、後者には、硬化促進剤を１００〜１５０℃に加熱したとき溶融するもので被覆する旨の記載はあるものの、該被覆するものが熱可塑性樹脂である旨の記載がない点において、両者は相違する。
　しかし、マイクロカプセル型硬化促進剤を熱可塑性樹脂で被覆することは、引用文献６−７に記載のとおり周知の事項であり、この技術を引用文献５に採用することで本願請求項１−４，７に係る発明とすることは、当業者において、容易に想到しうることである。また、無機充填剤の粒径分布に関しては、上記（１）に記載のとおりである。
　よって、本願請求項１−７に係る発明は、引用文献２−７に記載された発明に基いて容易に成し得たものである。
　　　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧
１.特開平０８−３０１９７８号公報
（特に、特許請求の範囲、【0001】〜【0019】、実施例）
２.特開平０８−２３９４５１号公報
（特に、特許請求の範囲、【0001】〜【0040】、実施例）
３.特開平０７−１５３８７３号公報
（特に、特許請求の範囲、【0001】〜【0039】、実施例）
４.特開昭６４−０６２３６２号公報
（特に、特許請求の範囲、第1頁右下欄15行−第4頁左上欄1行、実施例）
５.特開平０８−１７６２８０号公報
（特に、特許請求の範囲、【0001】〜【0017】、実施例）
６.特開平０６−０７３１６３号公報
（特に、特許請求の範囲、【0001】〜【0021】、実施例）
７.特開平０２−２９２３２４号公報
（特に、特許請求の範囲、第1頁右下欄8行−第4頁左上欄7行、実施例）
　
V．引用例に記載の事項
　原査定の拒絶の理由において引用された、本願出願前に国内において頒布された刊行物である、特開平０８−３０１９７８号公報（以下、「引用例１」という。）には、以下の記載がされている。
（１−１）
「【請求項１】    半導体素子の封止材料として用いられるエポキシ樹脂組成物であって、１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、硬化剤と、マイクロカプセルに封入された硬化促進剤と、無機充填剤とを含有し、このうちの無機充填剤が重量比で当該組成物総量の６０〜８０％に設定されていることを特徴とする半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】    マイクロカプセルに用いる壁膜が、多価イソシアネートと多価アミンの重付加もしくは多価イソシアネートと水との反応により形成される重合体である請求項１に記載の半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲）
（１−２）
「（３）（注；原文は○の中に数字） マイクロカプセルについて
本発明に用いられる硬化促進剤を封入したマイクロカプセルは種々の公知の任意の方法および材料を用いて製造できる。具体例としては、特開平１−２４２６１６号、特開平３−１８２５２０号、特開平６−７３１６３号、特開平６−１８４２８３号、特開平６−１６７８８号の各公報等に記載の材料および製造方法をあげることが可能であり、壁膜としてポリスチレン、ポリメタクリル酸メチル、ポリビニルトルエン、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、メタクリル酸などのエチレン型単量体を主重合成分とする重合体、ポリウレアなどが例示できるが、好ましくは多価イソシアネートと多価アミンの重付加反応により形成されるポリウレア系重合体、もしくは多価イソシアネートと水との反応により形成されるポリウレア系重合体をあげることができる。・・・・・。」（３頁３欄３０行〜４４行）
（１−３）
「（４）（注；原文は○の中に数字） 硬化促進剤について
マイクロカプセル中に封入される硬化促進剤としては、エポキシ樹脂に使用されるものであれば特に限定されないが、・・・・・などがあげられる。」（４頁５欄９行〜４１行）
（１−４）
「（５）（注；原文は○の中に数字） 無機充填剤について
無機充填剤は、得られるプラスチックパッケージの強度向上や耐湿信頼性確保等の観点から加えられるもので、具体例としては、シリカ、クレー、石膏、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、石英粉、ガラス繊維、カオリン、マイカ、アルミナ、水和アルミナ、水酸化アルミニウム、タルク、ドロマイト、ジルコン、チタン化合物、モリブデン化合物、アンチモン化合物などがあげられる。」（４頁６欄６行〜１３行）
（１−５）
　実施例には、充填剤として溶融シリカが用いられている。（５頁７欄３６行〜８欄１０行）
　同じく特開平０８−２３９４５１号公報（以下、「引用例２」という。）には、以下の記載がされている。
（２−１）
「【請求項１】 エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および無機充填剤（Ｃ）を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤（Ｂ）がフェノール性水酸基および／またはナフトール性水酸基を１分子中に少なくとも２個以上含む硬化剤であり、前記無機充填剤（Ｃ）が全組成物中の８５重量％以上を占め、かつさらに四酸化二アンチモン（Ｄ）を必須成分として含有し、エポキシ樹脂組成物の硬化後の酸素指数が４０以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
・・・・・
【請求項４】 無機充填剤（Ｃ）がシリカを主成分とし、かつ球状シリカを全組成物中に７０重量％以上含有することを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
・・・・・
【請求項８】 請求項１〜７いずれかに記載のエポキシ樹脂組成物によって、半導体素子が封止された半導体装置。」（特許請求の範囲）
（２−２）
「【００２４】本発明で使用する無機充填剤（Ｃ）としては、溶融シリカ、結晶性シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、ジルコニア、マグネシア、クレー、タルク、ケイ酸カルシウム、酸化チタン、酸化アンチモンなどの金属酸化物、窒化アルミニウム、窒化チタンなどの金属窒化物、アスベスト、ガラス繊維およびガラス球などが挙げられるが、なかでも熱膨脹係数を低下する効果が大きく、低応力化に有効であることから、特に各種シリカが好ましく用いられる。
【００２５】さらに好ましくは、シリカが球状シリカであることが、得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物の流動性がすぐれる点で有効である。」
（４頁６欄１３行〜２４行）
（２−３）
「［無機充填剤の種類］
Ｉ…天然溶融シリカ（破砕形状、平均粒径１２μｍ）
ＩＩ…天然溶融シリカ（球状、平均粒径９μｍ）」（６頁９欄１１行〜１３行）
（２−４）
【表１】には、実施例４として、無機充填剤Ｉと無機充填剤ＩＩを含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物が記載されている。（６頁【表１】）
　同じく特開平０７−１５３８７３号公報（以下、「引用例３」という。）には、以下の記載がされている。
（３−１）
「【請求項１】  下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含むエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置であって、上記（Ｃ）成分の含有割合がエポキシ樹脂組成物全体の７０〜９５重量％に設定されていることを特徴とする半導体装置。
（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノールアラルキル樹脂。
（Ｃ）全体の粒度分布が下記の（ａ）〜（ｃ）に設定され、かつ平均粒子径が１５μｍを超え３０μｍ以下に設定されているシリカ粉末。
（ａ）粒子径１００μｍ以上のものが全体の１重量％以下。
（ｂ）粒子径３０μｍ以下のものが全体の４０重量％以上。
（ｃ）粒子径１０μｍ以下のものが全体の１０〜３０重量％。
【請求項２】  （Ｃ）成分であるシリカ粉末が球状シリカ粉末である請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】  （Ｃ）成分であるシリカ粉末が摩砕処理されたものである請求項１または２記載の半導体装置。
・・・・・」（特許請求の範囲）
（３−２）
「【００１９】そして、上記特定の粒度分布からなるシリカ粉末（Ｃ成分）では、球状シリカ粉末を用いることが好ましい。より好ましくは、摩砕処理されたシリカ粉末を用いることである。なお、上記シリカ粉末の摩砕処理は、例えばつぎのようにして行われる。すなわち、破砕状シリカに外部から押圧力を加えながら、水，アルコール類等の水系媒体存在下で粒子同士を摩砕してシリカ粒子の角をとることにより行われる。上記摩砕処理で、水系媒体を使用する目的は、圧力をシリカ粒子に充分加えるためである。上記圧力は、高過ぎるとシリカ粒子自身が破壊されるため、角とりの状況に合わせて適宜に設定される。また、シリカ粉末の全てが角とり（摩砕処理）されたものを用いることが好ましいが、全体の８０％以上が摩砕処理されたシリカ粉末となるように配合すると、これを配合したエポキシ樹脂組成物では充分な流動性が得られる。」（４頁５欄３３行〜４８行）
（３−３）
「【００２８】このようにして得られるエポキシ樹脂組成物を用いての半導体素子の封止は、特に限定するものではなく、通常のトランスファー成形等の公知のモールド方法により行うことができる。」（４頁６欄４２行〜４５行）
　同じく特開昭６４−６２３６２号公報（以下、「引用例４」という。）には、以下の記載がされている。
（４−１）
「・・・・・
（４）破砕状シリカに外部から押圧力を加えながら水系媒体存在下で粒子同志を摩砕することによってシリカ粒子の角をとり、丸味をおびさせたシリカ微粉末であって、最大粒子径が２００μｍ以下で平均粒子径が７μｍ以上３５μｍ以下であり、かつ、３μｍ以下の微粒子シリカを１２重量％以上、１μｍ以下の微粒子シリカを２重量％以上含有するシリカ充填剤と熱硬化性樹脂を主たる成分とし、熱硬化性樹脂１００重量部と該シリカ充填剤６０〜６００重量部を含有する樹脂組成物。」（特許請求の範囲）
（４−２）
「さらに本発明は、前述のようにして得られた充填剤を熱硬化性樹脂に配合し、充填性や作業性が良く、成形加工工程での装置の摩耗も少なくて、かつ内部応力の小さいトランスファー成形に適した熱硬化性樹脂組成物を提供しようとするものである。」（２頁右下欄２行〜７行）
（４−３）
「（問題点を解決するための手段）
すなわち本発明の第１は、破砕状シリカに外部から押圧力を加えながら水系媒体存在下で粒子同志を摩砕することにより、シリカ粒子の角をとって丸味をおびさせたシリカ微粉末であって、最大粒子径が２００μｍ以下で平均粒子径が７μｍ以上３５μｍ以下であり、かつ、３μｍ以下の微粒子シリカを１２％以上、１μｍ以下の微粒子シリカを２％以上含有することを特徴とするシリカ充填剤であり、本発明のシリカ充填剤は熱硬化性樹脂に配合すると、良好な流動性を付与するとともに高配合をも可能にするものである。」（２頁右下欄８行〜１９行）
　同じく特開平０８−１７６２８０号公報（以下、「引用例５」という。）には、以下の記載がされている。
（５−１）
「【請求項１】  液状エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、可撓性付与剤及び充填剤を含有する一液性の液状エポキシ樹脂組成物において、前記硬化剤がアリル化フェノールノボラックと酸無水物とを含み、この酸無水物の含有量が硬化剤全量に対して５〜３５重量％であり、前記硬化促進剤が溶出温度１００〜１５０℃のマイクロカプセルで被覆処理したトリフェニルホスフィンであることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
・・・・・」（特許請求の範囲）
（５−２）
「【００２２】充填剤としては、平均粒径１５μｍの球状溶融シリカを用いた。表１中で、成分組成の単位は、重量部である。」（４頁６欄１行〜３行）
（５−３）
【表１】には、充填剤として上記の球状溶融シリカのみ（１００重量％と認める）を用いた実施例が記載されている。（４頁明細書段落【００２６】）
（５−４）
「【００２７】前記表１に示す結果より、実施例１〜実施例４を比較例１及び比較例２と比べてみると、マイクロカプセルマイクロカプセルが混練時に壊れたり、発熱で溶けたりすることがなく、ＴＰＰをマイクロカプセルで保護されている状態に維持されているため、２５℃８時間経時粘度が低粘度であり、粘度上昇率が小さく、すなわち、ポットライフが長いことが確認できた。」（５頁７欄１行〜７行）
　同じく特開平０６−７３１６３号公報（以下、「引用例６」という。）には、以下の記載がされている。
（６−１）
「【請求項１】芯物質がリン系硬化促進剤であり、該芯物質を包含する殻壁成分がエチレン型単量体を主重合成分とする重合体から成るマイクロカプセル型リン系硬化促進剤。
【請求項２】エポキシ樹脂、硬化剤及び請求項１記載のマイクロカプセル型リン系硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
・・・・・」（特許請求の範囲）
（６−２）
「【０００８】マイクロカプセル化する膜材（殻壁成分）である重合体を製造するのに用いるエチレン型単量体としては、（メタ）アクリル系単量体、例えばアクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、イタコン酸エステル、クロトン酸エステル等（これらエステルとしては、例えば炭素数１〜８のアルキルエステルや、このアルキルエステルのアルキル基がフェニル基等の置換基を有するもの等が挙げられる。）その他、スチレン、α−メチルスチレン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、酢酸ビニル等の単官能性単量体及び、多官能性単量体、例えばエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、メチレンビス（メタ）アクリルアミド等が例示される。」（２頁２欄４０行〜３頁３欄４行）
（６−３）
「【００１４】本発明のマイクロカプセル型リン系硬化促進剤は、硬化すべきエポキシ樹脂組成物に配合する。エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤を主成分とし、使用目的に応じて、無機充填剤、加とう性付与剤、有機充填剤、溶媒、希釈剤、顔料、難燃剤、離型剤、シランカップリング剤、チタンカップリング剤等を配合することができる。」（３頁４欄６行〜１２行）
　同じく特開平０２−２９２３２４号公報（以下、「引用例７」という。）には、以下の記載がされている。
（７−１）
「・・・・・
（３）（ａ）エポキシ樹脂、
（ｂ）ジシアンジアミド、及び
（ｃ）融点が７０〜２００℃の尿素系硬化促進剤を核材とし、該核材を包合する壁材が、その軟化点が４０〜２００℃の熱可塑性樹脂であるマイクロカプセル型硬化促進剤、
を含有してなるエポキシ樹脂組成物。
・・・・・」（特許請求の範囲）
（７−２）
「熱可塑性樹脂の具体例として、例えばポリビニルブチラール、ポリアミド樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、酢酸セルロース樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ヒドロキシプ口ピルメチルセルロースフタレート、エチルセルロース、プロピオン酸セルロース、ブチル酸セルロース、ポリビニルホルマール、ポリメチルメタアクリレート、ポリスチレン、ポリエステル、ポリブタジエン、ポリエーテルスルフォン、フェノキシ樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−プロピレン−酢酸ビニル共重合体、ブチルメタクリレート、スチレン−ブチルメタクリレート共重合体等が挙げられる。」（２頁左下欄１行〜１３行）
（７−３）
「本発明においては、前記マイクロカプセル型硬化促進剤やジシアンジアミド以外に、貯蔵安定性を損なわない程度で、ヒドラジド系、アミンイミド系、イミダゾール系、イミダゾリン系、３級アミン系、モノアミノピリジン系などの一般的な潜在性の硬化剤や硬化促進剤を併用することもできる。」（３頁左下欄１５行〜右下欄１行）
（７−４）
「またシリカ、クレー、石膏、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、石英粉、ガラス繊維、カオリン、マイカ、アルミナ、水和アルミナ、水酸化アルミ、タルク、ドロマイト、ジルコン、チタン化合物等の充填剤、顔料、老化防止剤等を目的に応じて適宜配合することもできる。」（３頁右下欄１３行〜１８行）
　
VI．対比・判断
（１）本願請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）と引用例１に記載された発明とを対比すると、引用例１には、半導体素子の封止材料として用いられるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（熱硬化性樹脂と認める）、硬化剤、マイクロカプセルに封入された硬化促進剤（コア部は硬化促進剤と認める）、無機充填剤とを含有する半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物が記載されており［摘示事項（１−１）］、マイクロカプセルの壁膜（シェル部）としてポリウレア（熱可塑性樹脂と認める）等が用いられること［摘示事項（１−２）］、無機充填剤として溶融シリカが用いられること［摘示事項（１−４）、（１−５）］が記載されている。
　そうすると、両者は、「（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤からなるコア部が、熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア／シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル、（Ｄ）無機質充填剤を含有する熱硬化性樹脂樹脂組成物」の点で一致し、次の点で相違している。
相違点１
　本願発明では、無機質充填剤を、無機質充填剤中少なくとも８０重量％を球状無機質充填剤および摩砕処理済み無機質充填剤の少なくとも一方と規定しているのに対し、引用例１に記載された発明では、特に明記していない点
　そこで、相違点について検討する。
相違点１について
　熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤を含有する半導体素子封止用熱硬化性樹脂樹脂組成物において、熱硬化性樹脂樹脂組成物に流動性を付与するため、無機充填剤として球状シリカ、摩砕処理シリカのように角がとれたシリカを用いることは引用例２〜４に記載されている。
　また、球状シリカ、摩砕処理シリカのように角がとれたシリカを無機充填剤中８０％以上配合することは引用例３に記載されている［摘示事項（３−２）］。
　そうすると、引用例１に記載の半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物において、同様に熱硬化性樹脂組成物の流動性を高めるべく無機充填剤として引用例２〜４に記載されている球状シリカ、摩砕処理シリカを採用すること、そして、該シリカの配合量を引用例３に記載のように８０％以上とすることは当業者であれば適宜なし得ることである。
　そして、本願発明の効果も予想し得る範囲内のものであり、格別顕著なものとはいえない。
　審判請求人は、審判請求書（４頁〜５頁）において無機質充填剤として球状シリカ、摩砕処理シリカを配合する目的は、樹脂組成物に
流動性を付与することに留まらず
　しかしながら、審判請求人の上記主張のように、本願発明は樹脂組成物に流動性を付与することも一つの目的としているのであり、この点において引用例２〜４に記載されている発明の目的と何ら異なるものではない。
　また、球状シリカ、摩砕処理シリカのように角がとれたシリカをマイクロカプセル型硬化促進剤を含有する熱硬化性樹脂組成物に配合すれば、マイクロカプセルに傷を付け難くなるであろうことは当業者が当然予想することである。
　更に、引用例３には、球状シリカ、摩砕処理シリカの配合量を無機充填剤の８０％以上とすることが記載されているのであり、このことは０〜２０％は球状シリカ、摩砕処理シリカ以外のシリカ、即ち、角のとれていないシリカが含まれることを示すものである。なお、平成１６年１２月２８日付け手続補正が却下された結果、本願発明においては、球状無機質充填剤の配合量について「少なくとも８０重量％」とその上限は規定されていないのであるから、１００重量％の場合も含まれることになり、この場合には球状でないもの、摩砕処理済みでないものは全く含まれないことになるから、上記主張（無機質充填剤中球状でないもの、摩砕処理済みでないものを１０〜２０重量％
必ず含む
　審判請求人は、審判請求書４頁〜５頁において、トランスファー成形におけるポットからランナーを経て金型キャビティに達する際の樹脂組成物の作用（シリカの作用）および効果を縷々述べているが、このような記載は本願当初明細書には一切記載されておらず、明細書の記載に基づく主張ではないから、該主張も採用されるものではない。
（２）本願発明と引用例５に記載された発明とを対比すると、引用例５には、エポキシ樹脂（熱硬化性樹脂と認める）、硬化剤、溶出温度１００〜１５０℃のマイクロカプセルで被覆処理した硬化促進剤（コア／シェル構造を有する硬化促進剤と認める）、充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物が記載されており［摘示事項（５−１）］、充填剤として球状溶融シリカが用いられること［摘示事項（５−２）、（５−３）］が記載されている。
　そうすると、両者は、「（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤からなるコア部が、シェル部で被覆されたコア／シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル、（Ｄ）球状無機質充填剤を含有する熱硬化性樹脂樹脂組成物」の点で一致し、次の点で相違している。
相違点１
　本願発明では、マイクロカプセル型硬化促進剤が熱可塑性樹脂シェル部で被覆されたコア／シェル構造を有するものであるのに対し、引用例５に記載された発明では、マイクロカプセル型硬化促進剤のシェル部について熱可塑性樹脂とは特に明記していない点
相違点２
　本願発明では、球状無機質充填剤の配合量を、無機質充填剤中少なくとも８０重量％と規定しているのに対し、引用例５に記載された発明では、特に明記していない点
　そこで、相違点について検討する。
相違点１について
　エポキシ樹脂（熱硬化性樹脂と認める）、硬化剤、マイクロカプセル型硬化促進剤、無機充填剤を含有する熱硬化性樹脂樹脂組成物において、マイクロカプセル型硬化促進剤として、壁材（シェル材）が熱可塑性樹脂壁部（シェル部）で被覆されたコア／シェル構造を有するマイクロカプセル型硬化促進剤を用いることは引用例６、７に記載されているように本出願前周知の事項である。
　そうすると、引用例５に記載のマイクロカプセルで被覆処理した硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物（熱硬化性樹脂組成物と認める）において、マイクロカプセルで被覆処理した硬化促進剤として、同様にマイクロカプセル型硬化促進剤である引用例６、７に記載の熱可塑性樹脂壁部（シェル部）で被覆されたコア／シェル構造を有するマイクロカプセル型硬化促進剤を用いることは当業者であれば適宜なし得ることである。
相違点２について
　平成１６年１２月２８日付け手続補正が却下された結果、本願発明においては、球状無機質充填剤の配合量について「少なくとも８０重量％」とその上限は規定されていないのであるから、球状無機質充填剤が１００重量％配合される場合、即ち、球状無機質充填剤のみが配合される場合も含まれることになる。
　そうすると、引用例５に記載された発明（実施例には球状溶融シリカのみ配合の場合が示されている）と重複するものとなり、球状無機質充填剤の配合量の点は実質的な相違点とはいえない。そして、引用例５に記載された発明において、球状溶融シリカのみ配合の場合は角があるシリカは含まれないのであるから、マイクロカプセルの破壊防止の効果も本願発明と同様に生じているものと認める。
　また、仮に相違点であるとしても、上記（１）の「相違点１について」で記載したように、球状シリカを無機充填剤中８０％以上配合することは引用例３に記載されている［摘示事項（３−２）］から、引用例５に記載のエポキシ樹脂組成物において、樹脂組成物の流動性等を考慮して無機充填剤中球状溶融シリカの配合量を８０％以上とすることは当業者であれば容易になし得ることである。
　そして、本願発明の効果も予想し得る範囲内のものであり、格別顕著なものとはいえない。
　なお、平成１６年１２月２８日付け手続補正が却下された結果、本願発明においては、球状無機質充填剤の配合量について「少なくとも８０重量％」とその上限は規定されていないのであるから、１００重量％の場合も含まれることになり、この場合には球状でないもの、摩砕処理済みでないものは全く含まれないことになるから、審判請求人の主張（無機質充填剤中球状でないもの、摩砕処理済みでないものを１０〜２０重量％
必ず含む
　審判請求人は、審判請求書４頁〜５頁において、トランスファー成形におけるポットからランナーを経て金型キャビティに達する際の樹脂組成物の作用（シリカの作用）および効果を縷々述べているが、このような記載は本願当初明細書には一切記載されておらず、明細書の記載に基づく主張ではないから、該主張も採用されるものではない。
　
VII．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、その出願前日本国内において頒布された刊行物である引用例１〜７に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、請求項２〜７に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。