(57)【要約】      （修正有）【課題】接着剤の１００％の被覆率を確保し、銀ペーストの空洞を減少し、長方形チップと基板をしっかりと接合できる、接着用ディスペンスヘッドを提供する。【解決手段】接着用ディスペンスヘッド２０は、本体２２と本体下方に設けられたディスペンス部材２４を含む。ディスペンス部材はスペースブロック３０とスペースブロックを利用して間隔をあけた２つのディスペンスニードル３２，３４を含み、ディスペンスニードルから接着剤を吐出した後、基板に塗布し、長方形チップと基板間の接合を行う。ツインディスペンスニードル設計を採用し、１００％に達する接着剤の長方形チップの表面上における被覆率を確保し、長方形チップと基板がしっかりと接合するようにする。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
本体と、
ディスペンス部材であり、前記本体下方に設置され、スペースブロックと前記スペースブロックによって間隔をあけた２つのディスペンスニードルを含むディスペンス部材と、
を含むことを特徴とする接着用ディスペンスヘッド。
【請求項２】
前記スペースブロックと前記ディスペンスニードルの材質はタングステン鋼であることを特徴とする、請求項１に記載の接着用ディスペンスヘッド。
【請求項３】
前記スペースブロックの長さは０．５ミリメートル（ｍｍ）、幅は４ミル、厚さは８ミルであり、前記ディスペンスニードルの長さは１．５ミリメートル（ｍｍ）、幅は８ミル、厚さは８ミルであることを特徴とする、請求項１に記載の接着用ディスペンスヘッド。
【請求項４】
前記接着剤は銀ペーストであることを特徴とする、請求項１に記載の接着用ディスペンスヘッド。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はディスペンスヘッドに関するものであって、特に接着用の多孔ディスペンスヘッド（接着用ディスペンサーノズル）に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
工業用ディスペンサーの応用範囲は相当広く、ＩＣパッケージ、光電工場、液晶ディスプレイ機器産業の液晶パネル封止、ＬＥＤ工場のＬＥＤパッケージとＬＥＤ封入、携帯電話のケーシング、ノート型パソコンの接着、表面実装技術（ＳＭＴ）部品の使用或いはプリント回路基板実装等がある。ディスペンスプロセスは主に、接合の後半段階プロセスであり、その役割は、基板、超小型回路、集積回路の保護や、塵、水分、光等の物質の進入防止、製品損傷の回避である。
【０００３】
従来のチップは正方に形設計であるため、図１に示すように既存のディスペンサーのディスペンスヘッド１０はシングルディスペンスニードル１２の設計を採用している。この構造は、正方形チップと基板の接着に適用するのには十分である。
しかし、チップの形状が長方形設計であるとき、この種のシングルディスペンスニードルのディスペンスヘッドでは不適当である。
例えば、この構造のディスペンスヘッドを使用して塗布を行うとき、銀ペーストのような接着剤を用いても、長方形チップの表面に部分的に塗布するには足りても、チップと基板の間には多くの空洞ができてしまい、接合状態が悪くなる。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
これらの点を考慮し、上述した公知技術の欠点に対して、本考案は上述の問題点を克服するのに有効な新しい接着用ディスペンスヘッドを提案する。
本考案の主な目的は、長方形チップにツインディスペンスニードルの設計を使用することで、接着剤の１００％に達する長方形チップ表面上への被覆率を確保し、銀ペーストの空洞を減少し、長方形チップと基板をしっかりと接合できる、接着用ディスペンスヘッドを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の目的を達成するため、本考案が提案する接着用ディスペンスヘッドは主に、本体と本体底面端部に設けられたディスペンス部材を含む接着用ディスペンスヘッドを提案する。
【０００６】
ディスペンス部材は、スペースブロックと、スペースブロックを利用して間隔をあけた２つのディスペンスニードルを含む。
【考案の効果】
【０００７】
本考案の提案する新しい接着用ディスペンスヘッドの特徴は、ツインディスペンスニードルを備えているところであり、長方形チップに使用することで、接着剤の１００％に達する長方形チップ表面上への被覆率を確保し、銀ペーストの空洞を減少し、長方形チップと基板をしっかり固定することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】公知の接着用ディスペンスヘッドを示す図。
【図２】本考案の接着用ディスペンスヘッドの立体図。
【図３】図２のＡ−Ａ’線断面図。
【図４】本考案の接着用ディスペンスヘッドのディスペンス部材の底面図。
【図５】本考案の接着用ディスペンスヘッドを使用して行った基板と長方形チップの接着を示す図。
【考案を実施するための形態】
【０００９】
本考案の構造特徴と達成される効果の更なる理解と認識のため、図面を参照しながら好ましい実施例を挙げて以下に詳細を説明する。
【実施例】
【００１０】
図２は本考案の接着用ディスペンスヘッドの立体図であり、図３は図２のＡ−Ａ’線断面図であり、図４はディスペンスヘッドのディスペンス部材の底面図である。
これらの図が示すように、本考案の接着用ディスペンスヘッド２０は主に、本体２２と本体２２下方に設置されたディスペンス部材２４を含む。
【００１１】
ディスペンス部材２４はスペースブロック３０と、スペースブロック３０によって間隔があけられた２つのディスペンスニードル３２、３４を含む。
【００１２】
上述のスペースブロック３０とディスペンスニードル３２、３４の材質はタングステン鋼でもよく、スペースブロック３０の長さＹは０．５ミリメートル（ｍｍ）、幅ｃは４ミル（ｍｉｌ）、厚さｂは８ミルであり、ディスペンスニードル３２、３４の長さＸは１．５ミリメートル（ｍｍ）、幅ａは８ミル、厚さｂは８ミルである。
【００１３】
図５は本考案の接着用ディスペンスヘッドを使用して行った基板と長方形チップの接着を示す図である。
ここで使用される接着材料は銀ペーストを選ぶことができる。図に示すように、本考案の接着用ディスペンスヘッド２０を利用して基板３８においてディスペンスを行う時、本考案ではツインディスペンスニードル３２、３４の設計を採用するため、ディスペンスニードル３２、３４が接着剤を吐出した後、基板３８上に２つの銀ペースト接着エリア４０が形成される。その後、長方形チップ４２が基板３８上に接着された時、銀ペースト接着エリア４０は長方形チップ４２底面の表面上に良好な被覆率を形成し、銀ペーストの空洞が減少することで、長方形チップ４２と基板３８をしっかりと接合することができる。
【００１４】
上述では本考案の好ましい実施例を開示したに過ぎず、本考案の実施範囲を限定するものではない。従って、本考案の精神と領域を脱しない範囲内で加えた形状、構造、特徴など各種の変更や潤色は全て、本考案の実用新案登録請求の範囲内に含まれる。
【符号の説明】
【００１５】
１０  ディスペンスヘッド
１２  シングルディスペンスニードル
２０  ディスペンスヘッド
２２  本体
２４  ディスペンス部材
３０  スペースブロック
３２  ディスペンスニードル
３４  ディスペンスニードル
３８  基板
４０  銀ペースト接着エリア
４２  長方形チップ
Ｘ  長さ
Ｙ  長さ
ａ  幅  
ｂ  厚さ
ｃ  幅  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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