【手続補正書】
【提出日】平成24年3月12日(2012.3.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を干渉方式で変調するように構成された可動鏡のアレイを具備するディスプレイ装置であって、
透明基板；
前記透明基板上に配置された前記可動鏡のアレイを具備する干渉変調器（ＩＭＯＤ）、ここで、前記ＩＭＯＤは、前記透明基板を透過した光を変調するように構成される；及び
前記可動鏡のアレイを前記透明基板と薄膜バックプレーンとの間のパッケージ内部に封止する前記薄膜バックプレーン、
を具備し、
ここで、前記可動鏡のアレイと前記薄膜バックプレーンとの間にギャップが存在し、前記ギャップ内には支柱が設けられない、ディスプレイ装置。
【請求項２】
前記ギャップは、前記可動鏡のアレイと前記薄膜バックプレーンとの間に位置する犠牲層の除去により形成される、請求項１のディスプレイ装置。
【請求項３】
前記薄膜バックプレーンは、密封性材料を含む、請求項１のディスプレイ装置。
【請求項４】
前記薄膜バックプレーンはニッケル又はアルミニウムである、請求項１のディスプレイ装置。
【請求項５】
光を干渉方式で変調するように構成された可動鏡のアレイを具備するディスプレイを製造する方法であって、
透明基板を用意すること；
前記透明基板上に干渉変調器（ＩＭＯＤ）を形成すること、なお、前記ＩＭＯＤは、前記可動鏡のアレイを含む；
前記可動鏡のアレイを覆って犠牲層を堆積させること；
前記犠牲層、前記可動鏡のアレイ、及び前記透明基板を覆って薄膜バックプレーンを堆積させて、前記透明基板と前記薄膜バックプレーンとの間に前記可動鏡のアレイを封止すること；及び
前記薄膜バックプレーンを堆積させた後、前記犠牲層を除去して前記可動鏡のアレイと前記薄膜バックプレーンとの間にギャップを与えること、ここで、前記ギャップ内には支柱が設けられない、
を具備する、方法。
【請求項６】
前記薄膜バックプレーン中に少なくとも１つの開口部を作り出すために前記薄膜バックプレーンをパターニングすることをさらに具備する、請求項５の方法。
【請求項７】
前記犠牲層の除去の前に、前記犠牲層の一部分を露出させるために前記薄膜バックプレーンをパターニングすることをさらに具備する、請求項５の方法。
【請求項８】
前記薄膜バックプレーンは、アルミニウム、ニッケル、又はスピン−オン・ガラスから形成される、請求項５の方法。
【請求項９】
前記薄膜バックプレーンは、密封性材料から形成される、請求項５の方法。
【請求項１０】
前記犠牲層は、スピン−オン・ガラスから形成される、請求項５の方法。
【請求項１１】
光を干渉方式で変調するように構成された可動鏡のアレイを具備する微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）ディスプレイ装置であって、
透明基板；
前記透明基板上に形成された干渉変調器（ＩＭＯＤ）、なお、前記ＩＭＯＤは、前記可動鏡のアレイを具備する；及び
前記透明基板と薄膜バックプレーンとの間に前記可動鏡のアレイを封じ込めるために前記透明基板に封止された前記薄膜バックプレーン、ここで、前記可動鏡のアレイと前記薄膜バックプレーンとの間にキャビティが存在し、前記可動鏡のアレイ上のギャップには支柱が設けられない、
を具備する、ディスプレイ装置。
【請求項１２】
前記キャビティは、前記可動鏡のアレイと前記薄膜バックプレーンとの間に位置する犠牲層を除去することにより作り出される、請求項１１のディスプレイ装置。
【請求項１３】
前記キャビティは、前記可動鏡のアレイ中の１つ又は複数の可動鏡が動くことを可能にする、請求項１１のディスプレイ装置。
【請求項１４】
前記薄膜バックプレーンは、密封性材料を含む、請求項１１のディスプレイ装置。
【請求項１５】
前記薄膜バックプレーンを覆って堆積された保護膜層をさらに具備する、請求項１１のディスプレイ装置。
【請求項１６】
前記保護膜層は、蒸気バリア材料又はポリマを含む、請求項１５のディスプレイ装置。
【請求項１７】
前記薄膜バックプレーンは、金属又はポリマを含む、請求項１１のディスプレイ装置。
【請求項１８】
光を干渉方式で変調するように構成された可動鏡のアレイを具備するディスプレイ装置であって、
透明基板；
前記透明基板を透過した光を変調するように構成された変調手段、ここで、前記変調手段は、干渉変調器（ＩＭＯＤ）を含み、前記ＩＭＯＤは、前記可動鏡のアレイを含む；及び
前記透明基板と封止手段との間のパッケージ内部に前記可動鏡のアレイを封止するための前記封止手段、ここで、前記封止手段は薄膜を含み、前記可動鏡のアレイと前記封止手段との間にキャビティが存在し、前記可動鏡のアレイ上のギャップには支柱が設けられない、
を具備する、ディスプレイ装置。
【請求項１９】
前記封止手段は、密封性材料を含む、請求項１８のディスプレイ装置。
【請求項２０】
前記薄膜は、２フッ化キセノンに対して透過性であり、ここで、前記封止手段は、前記薄膜を覆って形成された密封性材料をさらに含む、請求項１８のディスプレイ装置。
【請求項２１】
前記キャビティは、前記変調手段と前記封止手段との間に位置する犠牲材料を除去することによって形成される、請求項１８のディスプレイ装置。
【請求項２２】
前記ＩＭＯＤと電気的に通信するプロセッサであって、画像データを処理するように構成されるプロセッサと；前記プロセッサと電気的に通信するメモリ装置と、をさらに具備する、請求項１８のディスプレイ装置。
【請求項２３】
少なくとも１つの信号を前記ＩＭＯＤに送るように構成されたドライバ回路をさらに具備する、請求項２２のディスプレイ装置。
【請求項２４】
前記画像データの少なくとも一部分を前記ドライバ回路に送るように構成されたコントローラと；前記画像データを前記プロセッサに送るように構成された画像ソース・モジュールであって、受信機、トランシーバ、及び送信機のうちの少なくとも１つを含む、画像ソース・モジュールと；入力データを受信し、前記入力データを前記プロセッサに通信するように構成された入力装置と、をさらに具備する、請求項２３のディスプレイ装置。
【請求項２５】
光を干渉方式で変調するように構成された可動鏡のアレイを具備するディスプレイ装置であって、
透明基板を用意すること；
前記透明基板上に干渉変調器（ＩＭＯＤ）を形成すること、なお、前記ＩＭＯＤは、前記可動鏡のアレイを含む；
前記可動鏡のアレイの少なくとも一部分を覆って犠牲層を堆積させること；
前記可動鏡のアレイ及び前記透明基板を覆って薄膜バックプレーンを堆積させて、前記透明基板と前記薄膜バックプレーンとの間のパッケージ内に前記犠牲層及び前記可動鏡のアレイを封止すること；及び
前記薄膜バックプレーンを堆積させた後、前記犠牲層を除去して前記薄膜バックプレーンと前記可動鏡のアレイとの間にキャビティを形成すること、ここで、前記キャビティ内には支柱が設けられない、
を具備するプロセスにより作成された、ディスプレイ装置。
【請求項２６】
前記薄膜バックプレーンは、密封性材料を含む、請求項２５のディスプレイ装置。
【請求項２７】
前記薄膜バックプレーンは、２フッ化キセノンに対して透過性であり、前記薄膜バックプレーンは、前記薄膜を覆って形成された密封性材料を含む、請求項２５のディスプレイ装置。
【請求項２８】
前記薄膜バックプレーンは、金属から形成される、請求項２５のディスプレイ装置。
【請求項２９】
前記金属は、ニッケル又はアルミニウムを含む、請求項２８のディスプレイ装置。
【請求項３０】
ディスプレイを製造する方法であって、
電気機械装置を用意すること、ここで、前記電気機械装置は、第１の犠牲層を含む；
前記電気機械装置を覆って第２の犠牲層を堆積させること、ここで、前記第２の犠牲層は、前記第１の犠牲層の一部分に対して露出される；
前記第２の犠牲層を覆い、前記第２の犠牲層と接触して、薄膜バックプレーンを堆積させること、ここで、前記薄膜バックプレーンは開口部を有する；及び
前記薄膜バックプレーンを堆積させた後、前記第１及び前記第２の犠牲層を除去すること、ここで、前記第１の犠牲層の少なくとも一部分は、前記第２の犠牲層の少なくとも一部分と同時に除去され、前記第２の犠牲層を除去することは、前記電気機械装置の上および前記薄膜バックプレーンの下にギャップを与える、
を具備する、方法。
【請求項３１】
前記電気機械装置は、干渉変調器（ＩＭＯＤ）を含む、請求項３０の方法。
【請求項３２】
前記ＩＭＯＤは、約５００Åの厚さのインジウム・スズ酸化物の層を含む、請求項３１の方法。
【請求項３３】
前記第１の犠牲層は、前記干渉変調器の光学キャビティ中に配置される、請求項３１の方法。
【請求項３４】
前記電気機械装置は、光を干渉方式で変調するように構成された可動鏡のアレイを含む、請求項３０の方法。
【請求項３５】
前記第１の犠牲層の実質的にすべておよび前記第２の犠牲層の実質的にすべてが同時に除去される、請求項３０の方法。
【請求項３６】
前記薄膜バックプレーンは、密封性材料を含む、請求項３０の方法。
【請求項３７】
前記第１の犠牲層又は前記第２の犠牲層は、モリブデン、シリコン、タングステン、又はチタンから形成される、請求項３０の方法。
【請求項３８】
前記第１の犠牲層又は前記第２の犠牲層は、２フッ化キセノンを用いて除去される、請求項３０の方法。
【請求項３９】
前記薄膜バックプレーンを覆って保護膜層を堆積させることをさらに具備する、請求項３０の方法。
【請求項４０】
前記電気機械装置は、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）装置を含む、請求項３０の方法。
【請求項４１】
前記第２の犠牲層は、約１０００Åから約５０００Åの範囲の厚さに堆積される、請求項３０の方法。
【請求項４２】
前記薄膜は、約１μｍの厚さである、請求項３０の方法。
【請求項４３】
複数の電気機械装置を具備するディスプレイを製造する方法であって、
電気機械装置を用意すること、ここで、前記電気機械装置は、第１の犠牲層と、前記犠牲層を露出させる前記電気機械装置への第１の開口部とを含む；
前記電気機械装置を覆う薄膜バックプレーンを設けること、ここで、前記薄膜バックプレーンは、第２の開口部を含む；
前記薄膜バックプレーンと前記電気機械装置との間に第２の犠牲層を設けること；及び
前記第１の犠牲層及び第２の犠牲層をリリースするために、前記第１及び第２の開口部を通じてリリース材料を導入すること、ここで、前記第１の犠牲層の少なくとも一部分は、前記第２の犠牲層の少なくとも一部分と同時に除去される、
を具備する、方法。
【請求項４４】
前記第１の犠牲層の実質的にすべておよび前記第２の犠牲層の実質的にすべてが同時に除去される、請求項４３の方法。
【請求項４５】
前記リリース材料は、２フッ化キセノンである、請求項４３の方法。
【請求項４６】
前記電気機械装置は、干渉変調器（ＩＭＯＤ）を含む、請求項４３の方法。
【請求項４７】
前記電気機械装置は、光を干渉方式で変調するように構成された可動鏡のアレイを含む、請求項４３の方法。
【請求項４８】
前記電気機械装置は、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）装置を含む、請求項４３の方法。
【請求項４９】
ディスプレイ装置であって、
透明基板；
前記透明基板上に配置された干渉変調器（ＩＭＯＤ）、なお、前記ＩＭＯＤは、第１の犠牲層と、前記第１の犠牲層を露出させる第１の開口部とを含む；及び
前記ＩＭＯＤを前記透明基板と薄膜バックプレーンとの間のパッケージ内部に封止する前記薄膜バックプレーン、ここで、第２の犠牲層は、前記薄膜バックプレーンと前記ＩＭＯＤとの間に位置して、前記第１の開口部において露出される前記第１の犠牲層に接触し、ここで、第２の開口部は、前記薄膜バックプレーン中に存在する、
を具備する、ディスプレイ装置。
【請求項５０】
ディスプレイ装置であって、
基板上に配置され、第１の開口部を有する電気機械装置、なお、前記電気機械装置は、第１の犠牲層と、前記犠牲層の少なくとも一部分を覆って配置された可動層とを含む；
前記電気機械装置上に位置し、前記第１の開口部を通じて前記第１の犠牲層に対して露出される第２の犠牲層、ここで、前記第１の犠牲層及び前記第２の犠牲層は、異なる材料から形成される；及び
第２の開口部を有する薄膜バックプレーン、なお、前記薄膜バックプレーンは、前記第２の犠牲層上に位置して、前記基板と前記薄膜バックプレーンとの間に形成されたパッケージ内部に前記電気機械装置を封止する、
を具備する、ディスプレイ装置。
【請求項５１】
前記第１の犠牲層及び前記第２の犠牲層のうちの少なくとも１つは、２フッ化キセノンを用いて除去されるように構成される、請求項５０のディスプレイ装置。
【請求項５２】
前記第１の犠牲層は、モリブデン、シリコン、タングステン、及びチタンのうちの少なくとも１つから形成される、請求項５０のディスプレイ装置。
【請求項５３】
前記第２の犠牲層は、モリブデン、シリコン、タングステン、及びチタンのうちの少なくとも１つから形成される、請求項５０のディスプレイ装置。
【請求項５４】
前記薄膜バックプレーンは、密封性材料から形成される、請求項５０のディスプレイ装置。
【請求項５５】
前記薄膜バックプレーンと前記電気機械装置との間のパッケージ中に配置された乾燥剤をさらに具備する、請求項５０のディスプレイ装置。
【請求項５６】
前記薄膜バックプレーンの少なくとも一部分を覆って堆積される保護膜層をさらに具備する、請求項５０のディスプレイ装置。
【請求項５７】
前記保護膜層は、前記薄膜バックプレーンの全体を覆って堆積される、請求項５６のディスプレイ装置。
【請求項５８】
前記保護膜層は、密封性材料、蒸気バリア材料、及びポリマのうちの少なくとも１つから形成される、請求項５６のディスプレイ装置。
【請求項５９】
前記基板は、透明基板を含む、請求項５０のディスプレイ装置。
【請求項６０】
前記薄膜バックプレーンは、金属及びポリマのうちの少なくとも１つから形成される、請求項５０のディスプレイ装置。
【請求項６１】
ディスプレイ装置を製造する方法であって、
基板上に電気機械装置を用意すること、前記電気機械装置は、第１の開口部を有し、第１の犠牲層と、前記第１の犠牲層の少なくとも一部分を覆って配置された可動層とを含む；
第２の犠牲層が前記第１の開口部を通じて前記第１の犠牲層に対して露出されるように、前記電気機械装置を覆って前記第２の犠牲層を堆積させること、なお、前記第１の犠牲層及び前記第２の犠牲層は、異なる材料から形成される；及び
前記第２の犠牲層を覆って薄膜バックプレーンを堆積させて、前記基板と前記薄膜バックプレーンとの間に形成されたパッケージ内部に前記電気機械装置を封止すること、なお、前記薄膜バックプレーンは、第２の開口部を有する、
を具備する、方法。
【請求項６２】
前記薄膜バックプレーンの少なくとも一部分を覆って保護膜層を堆積させることをさらに具備する、請求項６１の方法。
【請求項６３】
前記第１及び前記第２の犠牲層のうちの少なくとも１つを２フッ化キセノンを用いて除去することをさらに具備する、請求項６１の方法。
【請求項６４】
ディスプレイ装置であって、
基板上に配置された電気機械装置、なお、前記電気機械装置は、第１の開口部を有し、第１の犠牲層の少なくとも一部分を覆って配置された可動層を含む；
前記電気機械装置上に位置する第２の犠牲層、なお、前記第２の犠牲層は、前記第１の開口部を通じて前記第１の犠牲層の一部分に対して露出される；
薄膜バックプレーンと前記基板との間にパッケージ構造が形成されるように、前記第２の犠牲層を覆って配置された前記薄膜バックプレーン；及び
前記パッケージ構造内部に配置された乾燥剤、
を具備する、ディスプレイ装置。
【請求項６５】
前記乾燥剤は、前記薄膜バックプレーンと前記電気機械装置との間に配置される、請求項６４のディスプレイ装置。
【請求項６６】
前記薄膜バックプレーンは、金属又はポリマから形成される、請求項６４のディスプレイ装置。
【請求項６７】
前記薄膜バックプレーンの少なくとも一部分を覆って堆積される保護膜層をさらに具備する、請求項６４のディスプレイ装置。
【請求項６８】
ディスプレイを製造する方法であって、
基板上に電気機械装置を用意すること、前記電気機械装置は、第１の開口部を有し、第１の犠牲層を覆って配置された可動層を含む；
乾燥剤及び前記電気機械装置を覆って第２の犠牲層を堆積させること、なお、前記第２の犠牲層は、前記第１の開口部を通じて前記第１の犠牲層の一部分に対して露出される；
薄膜バックプレーンと前記基板との間にパッケージ構造が形成されるように、前記第２の犠牲層を覆って前記薄膜バックプレーンを堆積させること、ここで、乾燥剤が前記パッケージ構造内部に含まれる；及び
前記第１及び前記第２の犠牲層を除去すること、ここで、前記第２の犠牲層を除去することは、前記電気機械装置の上および前記薄膜バックプレーンの下にギャップを与え、前記乾燥剤の少なくとも一部分は、前記第１の犠牲層及び前記第２の犠牲層と共に除去されない、
を具備する、方法。
【請求項６９】
前記第１および第２の犠牲層の実質的にすべてが同時に除去される、請求項６８の方法。
【請求項７０】
実質的に全ての前記第１及び前記第２の犠牲層は、同時に除去される、請求項６８の方法。
【請求項７１】
前記第１の犠牲層及び前記第２の犠牲層のうちの少なくとも１つは、２フッ化キセノンを用いて除去される、請求項６８の方法。
【請求項７２】
前記第１の犠牲層及び前記第２の犠牲層は、異なる材料から形成される、請求項６８の方法。
【請求項７３】
前記第１の犠牲層又は前記第２の犠牲層は、モリブデン、シリコン、タングステン、又はチタンのうちの少なくとも１つから形成される、請求項６８の方法。
【請求項７４】
前記薄膜バックプレーンを覆って保護膜層を堆積させることをさらに具備し、ここで、前記保護膜層はポリマから形成される、請求項６８の方法。
【請求項７５】
前記薄膜バックプレーンは、密封性材料から形成される、請求項６８の方法。
【請求項７６】
前記薄膜バックプレーンは、金属から形成される、請求項６８の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
上記の詳細な説明は、種々の実施形態に適用されたものとして本発明の新規な特徴を示し、説明し、そして指摘してきているが、説明された装置又はプロセスの形式及び詳細の種々の省略、置き換え、及び変更が、本発明の精神から逸脱することなく当業者により行い得ることが、理解される。理解されるように、本発明は、複数の特徴がその他のものから別々に使用される又は実行されることができるので、ここに説明された特徴及び利点の全部を提供しない枠組みの範囲内で具体化されることができる。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］      透明基板；
前記透明基板を透過した光を変調するために構成された干渉変調器；及び
前記変調器上に配置され、前記変調器を前記透明基板と薄膜バックプレーンとの間のパッケージ内部に封止する膜バックプレーン、
を具備する、ディスプレイ装置。
［２］  ギャップが前記変調器と前記薄膜バックプレーンとの間に存在する、上記［１］のディスプレイ装置。
［３］  前記ギャップは、前記変調器と前記薄膜バックプレーンとの間に位置する犠牲層の除去により形成される、上記［２］のディスプレイ装置。
［４］  膜バックプレーンは、密封性材料を具備する、上記［１］のディスプレイ装置。
［５］  膜はニッケルである、上記［１］のディスプレイ装置。
［６］  膜はアルミニウムである、上記［１］のディスプレイ装置。
［７］      透明基板を用意すること；
透明基板上に干渉変調器を形成すること；及び
前記透明基板と薄膜バックプレーンとの間に前記変調器を封止するために干渉変調器及び透明基板を覆って薄膜バックプレーンを堆積すること、
を具備する、ディスプレイ装置を製造する方法。
［８］      前記薄膜バックプレーンを堆積する前に前記干渉変調器上に犠牲層を堆積すること；及び
前記干渉変調器と前記薄膜バックプレーンとの間にギャップを与えるために前記薄膜バックプレーンを堆積した後で前記犠牲層を除去すること、
をさらに具備する、上記［７］の方法。
［９］  前記薄膜バックプレーン中に少なくとも１の開口部を創り出すために前記薄膜バックプレーンをパターニングすることをさらに具備する、上記［８］の方法。
［１０］  前記犠牲層の一部分を露出させるために前記薄膜バックプレーンをパターニングすることをさらに具備する、上記［８］の方法。
［１１］  薄膜バックプレーンは、アルミニウムから形成される、上記［７］の方法。
［１２］  薄膜バックプレーンは、ニッケルから形成される、上記［７］の方法。
［１３］  薄膜バックプレーンは、スピン−オン・ガラスから形成される、上記［７］の方法。
［１４］  薄膜バックプレーンは、密封性材料から形成される、上記［７］の方法。
［１５］  犠牲層は、スピン−オン・ガラスから形成される、上記［８］の方法。
［１６］      透明基板；
透明基板上に形成された干渉変調器；及び
透明基板と薄膜バックプレーンとの間に干渉変調器を封じ込めるために透明基板に封止された薄膜バックプレーン、ここで、キャビティが透明基板と薄膜バックプレーンとの間に存在する、
を具備する、微小電気機械システム・ディスプレイ装置。
［１７］  キャビティは、変調器と薄膜バックプレーンとの間の犠牲層を除去することにより作り出される、上記［１６］の微小電気機械システム・ディスプレイ装置。
［１８］  干渉変調器は、移動部品を具備し、そしてキャビティは、移動部品が移動することを可能にする、上記［１６］の微小電気機械システム・ディスプレイ装置。
［１９］  薄膜バックプレーンは、密封性材料を具備する、上記［１６］の微小電気機械システム・ディスプレイ装置。
［２０］  薄膜バックプレーンを覆って堆積された保護膜層をさらに具備する、上記［１６］の微小電気機械システム・ディスプレイ装置。
［２１］  保護膜層は、蒸気バリア材料を具備する、上記［２０］の微小電気機械システム・ディスプレイ装置。
［２２］  保護膜層は、ポリマを具備する、上記［２０］の微小電気機械システム・ディスプレイ装置。
［２３］  薄膜バックプレーンは、金属を具備する、上記［１６］の微小電気機械システム・ディスプレイ装置。
［２４］  薄膜バックプレーンは、ポリマを具備する、上記［１６］の微小電気機械システム・ディスプレイ装置。
［２５］      透明基板；
透明基板を透過した光を変調するために構成された干渉変調器、ここで、干渉変調器は透明基板上に形成される；
干渉変調器を覆って堆積された薄膜バックプレーン、ここで、薄膜バックプレーンは透明基板と薄膜バックプレーンとの間のパッケージ内部に変調器を封止する；及び
変調器と薄膜バックプレーンとの間のキャビティ、ここで、キャビティは犠牲層を除去することにより形成される、
を具備する、ディスプレイ装置。
［２６］  薄膜バックプレーンは、密封性である、上記［２５］のディスプレイ装置。
［２７］  薄膜バックプレーンは、金属である、上記［２５］のディスプレイ装置。
［２８］  薄膜バックプレーンは、ポリマである、上記［２５］のディスプレイ装置。
［２９］      それを通して光を透過するための透過手段；
透過手段を通して透過した光を変調するための変調手段；及び
透過手段と封止手段との間のパッケージ内部に変調手段を封止するための封止手段、
を具備する、ディスプレイ装置。
［３０］  前記変調手段は、干渉変調器を具備する、上記［２９］のディスプレイ装置。
［３１］  前記封止手段は、薄膜を具備する、上記［２９］のディスプレイ装置。
［３２］  キャビティは、変調手段と封止手段との間に存在する、上記［２９］のディスプレイ装置。
［３３］  キャビティは、変調手段と封止手段との間の犠牲層を除去することによって形成される、上記［３０］のディスプレイ装置。
［３４］  封止手段は、密封性材料を具備する、上記［２９］のディスプレイ装置。
［３５］  薄膜は、２フッ化キセノンに対して透過性であり、及び封止手段は、薄膜を覆って形成された密封性材料をさらに具備する、上記［２９］のディスプレイ装置。
［３６］      前記干渉変調器と電気的に通信するプロセッサ、前記プロセッサは画像データを処理するために構成される；及び
前記プロセッサと電気的に通信するメモリ装置、
をさらに具備する、上記［１］のディスプレイ装置。
［３７］      少なくとも１の信号を前記干渉変調器に送るために構成されたドライバ回路、
をさらに具備する、上記［３６］のディスプレイ装置。
［３８］      前記画像データの少なくとも一部分を前記ドライバ回路に送るために構成されたコントローラ、
をさらに具備する、上記［３７］のディスプレイ装置。
［３９］      前記画像データを前記プロセッサに送るために構成された画像ソース・モジュール、
をさらに具備する、上記［３６］のディスプレイ装置。
［４０］  前記画像ソース・モジュールは、受信機、トランシーバ、及び送信機の少なくとも１つを具備する、上記［３９］のディスプレイ装置。
［４１］      入力データを受信するため及び前記入力データを前記プロセッサに通信するために構成された入力装置、
をさらに具備する、上記［３６］のディスプレイ装置。
［４２］      透明基板を用意すること；
透明基板上に干渉変調器を形成すること；及び
前記透明基板と薄膜バックプレーンとの間に前記変調器を封止するために干渉変調器及び透明基板を覆って薄膜バックプレーンを配置すること、
を具備するプロセスにより作成された、ディスプレイ装置。
［４３］  キャビティが干渉変調器と薄膜バックプレーンとの間に存在する、上記［４２］のディスプレイ装置。
［４４］  キャビティは、変調器と薄膜バックプレーンとの間の犠牲層を除去することにより形成される、上記［４３］のディスプレイ装置。
［４５］  薄膜バックプレーンは、密封性材料を具備する、上記［４２］のディスプレイ装置。
［４６］  薄膜バックプレーンは、２フッ化キセノンに対して透過性であり、薄膜バックプレーンは、薄膜を覆って形成された密封性材料をさらに具備する、上記［４２］のディスプレイ装置。
［４７］  薄膜バックプレーンは、金属を具備する、上記［４２］のディスプレイ装置。
［４８］  金属は、ニッケルを具備する、上記［４７］のディスプレイ装置。
［４９］  金属は、アルミニウムを具備する、上記［４７］のディスプレイ装置。
［５０］  前記ディスプレイ装置は、セルラ電話機を具備する、上記［１］のディスプレイ装置。