【事件の表示】
　特願２００２−１２１６１６「セラミックスヒータ」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年１１月　７日出願公開、特開２００３−３１７９０６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯  
　本願は、平成１４年　４月２４日の出願であって、平成１８年　１月３０日付けで拒絶査定がなされ（平成１８年　２月　７日発送）、これに対し、同年　３月　６日に審判請求がなされたものである。
    　
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明は、願書に添付した明細書及び図面の記載からみて、その請求項１に記載された次の事項により特定されるものである（以下「本願発明」という。）。
　　　
「板状のセラミックス焼結体に抵抗発熱体が形成され、セラミックス焼結体外周縁と実質的な抵抗発熱体領域外周縁との間のプルバック長さのばらつきが±０.８％以内であることを特徴とするセラミックスヒータ。」
　　
３．引用例
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−７４０６４号公報（以下「引用例」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　　　
イ「円盤状をしたセラミック基体の上面をウエハの保持面とし、その内部に抵抗発熱体を埋設してなるウエハ加熱装置において、上記保持面とは反対側の下面を基準面とし、該基準面から上記セラミック基体の厚みの０．０２〜０．６倍の距離に前記抵抗発熱体を配置するとともに、この抵抗発熱体の存在領域が略円形であって、その最外周が上記セラミック基体の側面から３５ｍｍ以内にあることを特徴とするウエハ加熱装置。」（特許請求の範囲【請求項１】）
　 
ロ「【発明の属する技術分野】本発明は、特に、半導体装置の製造工程におけるプラズマＣＶＤ、減圧ＣＶＤ、光ＣＶＤ、ＰＶＤなどの成膜装置や、プラズマエッチング、光エッチングなどのエッチング装置に用いられるウエハ加熱装置に関するものである。」（段落【０００１】）
　　
ハ「なお、本発明のウエハ加熱装置は、抵抗発熱体がどのようなヒーターパターンを有するものであっても構わないが、略円盤状をしたウエハを均一に加熱するために、抵抗発熱体が存在する領域の形状を略円形とすることが望ましい。また、抵抗発熱体の最外周からセラミック基体の側面までの距離とは、ヒーターパターンのうち最も外側に位置する抵抗発熱体からセラミック基体の側面までの距離のことである。」（段落【００１３】）
　　　
ニ「ところで、抵抗発熱体４の埋設位置を、セラミック基体２の基準面５からセラミック基体２の厚みＴの０．０２〜０．６倍の距離とするのは、セラミック基体２の厚みＴの０．６倍より上では、抵抗発熱体４がウエハＷの保持面３に近づきすぎるため、抵抗発熱体４が位置する保持面３上と、抵抗発熱体４のない保持面３上との温度差が大きくなりすぎるとともに、抵抗発熱体４の持つ抵抗バラツキに伴う温度バラツキによって、保持面３の温度バラツキが±１％を越え、均熱化が阻害されるからであり、逆に、セラミック基体２の厚みＴの０．０２倍より下では、急速昇温時に抵抗発熱体４とセラミック基体２の保持面３との間に大きな熱応力が加わり、図４（ａ）に示すような基準面５を起点とするセラミック基体２の割れ易くなるからである。また、急速昇温を実現するためには、セラミック基体２の側面６から抵抗発熱体４の最外周までの距離Ｌを３５ｍｍ以内とすることが重要である。
　これは、セラミック基体２の側面６から抵抗発熱体４の最外周までの距離Ｌが３５ｍｍより大きくなると、セラミック基体２の側面６と抵抗発熱体４との間に大きな熱応力が加わり、図４（ｂ）に示すような側面６を起点とするセラミック基体２の割れが発生するからである。しかも、セラミック基体２の外径がウエハＷと同等、あるいはウエハＷより若干小さい場合、抵抗発熱体４の存在領域ＰがウエハＷより小さくなりすぎるため、ウエハＷの周縁部における均熱性が低下し、この周縁部よりチップを取り出すことができないといった不都合があるからである。ただし、セラミック基体２の側面６から抵抗発熱体４の最外周までの距離Ｌを０．５ｍｍより小さくすることは製造上難しい。
　従って、セラミック基体２の側面６から抵抗発熱体４の最外周までの距離Ｌは０．５〜３５ｍｍとすることが良い。」（段落【００２０】〜【００２３】）
　　　　
ホ「なお、本実施形態では、抵抗発熱体４のヒーターパターンとして、渦巻き状をした例を示したが、本発明のヒーターパターンはこの渦巻き状をしたものだけに限定されるものではなく、例えば、図５（ａ）（ｂ）に示すようなさまざまなヒーターパターンを採用することができ、抵抗発熱体４の存在領域Ｐの形状が略円形をしたものであれば良い。」（段落【００２４】）
　　　
ヘ「このようなウエハ加熱装置１を製造する方法としては、抵抗発熱体４が薄いシート膜状である時には、まず、セラミック基体２をなすセラミック粉末に、バインダーや溶媒等を加えて泥漿を作製し、ドクターブレード法などのテープ成形法により複数枚のグリーンシートを形成したあと、予め数枚のグリーンシートを積層し、その上面に抵抗発熱体４をなすペーストをスクリーン印刷機にて抵抗発熱体４の存在領域Ｐが略円形をした図３に示す中央から外周へ向かう渦巻き状のヒーターパターンに形成する。そして、残りのグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を製作したあと、円盤状に切削する。なお、この積層工程において、焼成後のグリーンシートの収縮を考慮して抵抗発熱体４の埋設位置が基準面５からセラミック基体２の厚みＴの０．０２〜０．６倍の距離に位置するとともに、セラミック基体２の側面６から抵抗発熱体４の最外周までの距離Ｌが３５ｍｍ以下となるように設計することが必要である。しかるのち、セラミック粉末を焼結させることができる温度にて上記グリーンシート積層体を焼成することにより、薄いシート膜状の抵抗発熱体４を埋設してなるセラミック基体２を形成したあと、セラミック基体２の上面に研摩加工を施してウエハＷの保持面３を形成するとともに、下面に研摩加工を施して基準面５を形成し、この基準面５の中央付近に上記抵抗発熱体４を貫通する２つの下穴をそれぞれ穿設したあと、この下穴に外部端子７をロウ付けすることにより、抵抗発熱体４と外部端子７を電気的に接続すれば良い。」（段落【００２７】〜【００２９】）
　　　
　以上の記載及び図面（特に、【図２】、【図５】（ａ））によると、引用例には、
　円盤状のセラミック基体の内部に抵抗発熱体を埋設し、セラミック基体の側面から抵抗発熱体の最外周までの距離を３５ｍｍ以内の距離に位置するようにしたウエハ加熱装置（以下「引用例発明」という。）が記載されている。
　
４．対比・判断
　本願発明と引用例発明とを対比すると、引用例発明の「円盤状のセラミック基体」は本願発明の「板状のセラミックス焼結体」に相当し、以下同様に「内部に」「埋設」は「形成」に、「セラミック基体の側面から抵抗発熱体の最外周までの距離」は「セラミックス焼結体外周縁と実質的な抵抗発熱体領域外周縁との間のプルバック長さ」に、「ウエハ加熱装置」は「セラミックスヒータ」に、それぞれ相当する。
　　
　したがって、両者は、
　板状のセラミックス焼結体に抵抗発熱体が形成され、セラミックス焼結体外周縁と実質的な抵抗発熱体領域外周縁との間のプルバック長さを所定のものにすることを特徴とするセラミックスヒータの点で一致し、
　次の点で相違している。
　　
相違点
　本願発明では、セラミックス焼結体外周縁と実質的な抵抗発熱体領域外周縁との間のプルバック長さのばらつきが±０.８％以内であるものとしているに対し、引用例発明では、前記プルバック長さを３５ｍｍ以内の距離に位置するものとしている点。
　　
　そこで、上記相違点について検討する。
　　
　セラミックスヒータに係る技術分野において、ウエハ保持面の均熱性を保持し、被加熱物の性能のばらつきを小さくすることは、本件出願前、周知の技術課題であり（例えば、特開平１０−６４６６５号公報「均熱セラミックスヒーター」の段落【００２２】、【００２６】の記載、特開平６−５２９７４号公報「セラミックスヒーター」における段落【０００６】参照。）、引用例においても、ウエハＷの周縁部における均熱性について示唆されているところである（「３．ニ」参照。）。
　　
　また、セラミックスヒーターにおいて、抵抗発熱体の配設位置に応じ、温度分布が変化すること、すなわち、抵抗発熱体の配置位置にばらつきがあれば、それに応じて発熱領域にばらつきが生じることは、当業者にとって、容易に理解できることである。
　　
　そうすると、当業者が、引用例発明のセラミックス焼結体外周縁における均熱性に着目することは、予想できる範囲内というべきである。
　　
　さらに、本願明細書に示された実施例をみても、プルバック長さのばらつきを小さくすれば、均熱性も小さくなる程度のことが示されているのみであって、これを±０．８％とした点に、顕著な効果の差異があるものとも認められず、当業者が予測できる範囲のものである。
　
　なお、請求人は、平成１８年　４月１３日付け手続補正書において、「本願発明の『プルバック長さのばらつき』と保持面の均熱性の関係については、従来知られていなかった事項であり、」「本願発明によって初めて明らかにされたものであ」る旨主張している（第２頁第２０〜３０行）。
　
　しかし、上記のとおり、プルバック長さのばらつきと均熱性の関係は、予測可能なものであって、請求人の主張は、採用できない。
　　
　したがって、引用例発明において、セラミックス焼結体外周縁と実質的な抵抗発熱体領域外周縁との間のプルバック長さのばらつきを±０.８％以内であるものとした点は、当業者であれば、周知の技術課題に基づいて、必要に応じ、所望の精度に設定したものであって、格別の創意を要しないでなし得たものである。
　　
　また、本願発明の奏する作用効果をみても、引用例発明及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　　
　したがって、本願発明は、引用例発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　
　そうすると、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　　　
　よって、結論のとおり審決する。