【事件の表示】
　平成　９年特許願第３１９１９３号「サーマルヘッド用基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　５月２５日出願公開、特開平１１−１３８８７９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成９年１１月６日の出願であって、平成１８年１０月１７日付けで通知された拒絶理由に対して、同年１２月２２日付けで手続補正書が提出されたが、平成１９年３月８日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年４月１８日付けで審判請求がなされるとともに、同年５月１６日付けで手続補正書が提出され、その後、当審における審尋に対する回答書が平成２１年５月１４日付けで提出されたものである。
　
　
第２　平成１９年５月１６日付けの手続補正の却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１９年５月１６日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正には、特許請求の範囲を次のように補正しようとする事項が含まれている。
　
（補正前）
　「【請求項１】ＣｒとＡｌとを含む鉄合金またはステンレス鋼などの金属体から成るサーマルヘッド用の金属基板と、この金属基板の上面及び下面に形成されるグレーズガラス層とを有し、配線部、発熱抵抗体部、及び、ＩＣ搭載部が配設されてなるサーマルヘッドにおいて、
　前記金属基板の板厚は、前記配線部における板厚が、前記発熱抵抗体部、及び、前記ＩＣ搭載部における板厚に比較して、相対的に薄くなるように加工されてなることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】ＣｒとＡｌとを含む鉄合金またはステンレス鋼などの金属体から成るサーマルヘッド用の金属基板と、この金属基板の上面及び下面に形成されるグレーズガラス層とを有し、配線部、発熱抵抗体部、及び、ＩＣ搭載部が配設されてなるサーマルヘッドにおいて、
　前記サーマルヘッドの板厚は、前記配線部における板厚が、前記発熱抵抗体部、及び、前記ＩＣ搭載部における板厚に比較して、相対的に薄くなるように、前記金属基板の板厚、前記グレーズガラス層のいずれか一方、又は、それら両方が加工されてなることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項３】前記サーマルヘッドは、少なくとも１箇所以上の配線部を有し、用紙送り方向に湾曲するようにしたことを特徴とする請求項１又は２に記載のサーマルヘッド。」
　
（補正後）
　「【請求項１】ＣｒとＡｌとを含む鉄合金またはステンレス鋼などの金属体から成るサーマルヘッド用の金属基板と、この金属基板の上面及び下面に形成されるグレーズガラス層とを有し、配線部、発熱抵抗体部、及び、ＩＣ搭載部が配設されてなるサーマルヘッドにおいて、
　前記金属基板の板厚は、前記配線部における板厚が、前記発熱抵抗体部、及び、前記ＩＣ搭載部における板厚に比較して、相対的に薄くなるように加工され、
前記サーマルヘッドのベンディング加工後のストレスが、前記配線部に集中するようにした
【請求項２】ＣｒとＡｌとを含む鉄合金またはステンレス鋼などの金属体から成るサーマルヘッド用の金属基板と、この金属基板の上面及び下面に形成されるグレーズガラス層とを有し、配線部、発熱抵抗体部、及び、ＩＣ搭載部が配設されてなるサーマルヘッドにおいて、
　前記サーマルヘッドの板厚は、前記配線部における板厚が、前記発熱抵抗体部、及び、前記ＩＣ搭載部における板厚に比較して、相対的に薄くなるように、前記金属基板の板厚、前記グレーズガラス層のいずれか一方、又は、それら両方が加工され、
前記サーマルヘッドのベンディング加工後のストレスが、前記配線部に集中するようにした
　
　この補正事項は、請求項１，２について、「サーマルヘッドのベンディング加工後のストレスが、前記配線部に集中するようにした」という文章を追加して、板厚が相対的に薄くなるように加工された配線部について、その機能を限定したものと一応いえる。また、補正前の請求項３は削除された。
　したがって、本件補正は、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第１号の請求項の削除、及び同項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的としたものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の上記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて以下に検討する。
　
　
２．引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平４−３４８９５８号公報（原査定の引用文献３。以下、「刊行物１」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。なお、下線は当審で付した。
　
　（ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板の一方の面に耐熱性絶縁樹脂層が形成され、その絶縁樹脂層上に基板の一辺に沿った方向に配列された発熱体及びそれら発熱体に接続される電極が形成されているサーマルヘッドにおいて
前記金属基板の他方の面に発熱体配列方向の溝が形成されている
サーマルヘッド
【請求項２】
前記発熱抵抗体列は複数列が配列され、前記溝は前記発熱体列間の中央位置に形成
　
　（ｂ）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はサーマルヘッドと、サーマルヘッドを用いたプリンタに関するものである。本発明のサーマルヘッドは、例えば複数の発熱体配列を備え、感熱カラー印字などに利用するのに適する。」
　
　（ｃ）「【０００５】
【実施例】
図１
金属基板２としてはステンレス、Ａｌ、Ｆｅ又はＣｕなどの金属板
絶縁樹脂層４は例えばポリイミド樹脂層、ポリアミド樹脂層など
耐熱樹脂層４上には基板の一辺に沿って２列に発熱体配列６ａ，６ｂが形成されている。各発熱体には電極が接続されているが、図示は省略されている。発熱体及び電極上は電極のボンディングパッド部を除いて保護膜で被覆されている。金属基板２の他方の面（裏面）には発熱体配列６ａ，６ｂの間の中央の位置に発熱体配列６ａ，６ｂに沿った方向の溝８が形成されている。
【０００６】
図２
【０００７】
図３
【０００８】次に、
図４
２列の発熱体配列をもつサーマルプリンタ
（Ａ）
裏面に溝８を設けたステンレスなどの金属基板２
（Ｂ）
金属基板２の表面側（溝８のある側と反対側）にポリイミド溶液を塗布し、硬化させることにより耐熱性絶縁樹脂層４を形成
【０００９】（Ｃ）
絶縁樹脂層４上にスパッタリング法、蒸着法などの薄膜形成技術により抵抗体膜と電極膜を積層して形成し、写真製版とエッチングにより電極膜と抵抗体膜にパターン化を施して２列の発熱体列６ａ，６ｂと、それらに接続される電極を形成する
絶縁樹脂層４上に駆動用半導体集積回路装置（ＩＣ）チップ１２ａ，１２ｂを搭載し、各ＩＣチップ１２ａ，１２ｂと電極の間にワイヤボンディング法などにより接続を施し
（Ｄ）このサーマルヘッドを印字システムに使用するプラテンローラ径に合わせて溝８で発熱体側が内側になるように折り曲げて基板２に角度をつける。このときの
折り曲げ角αは１６０〜１７０度程度が好ましい
発熱体列が３列の図３のサーマルプリンタ、又はそれ以上の発熱体列をもつサーマルプリンタの場合も同様に製造することができる。」
　
　（ｄ）図１〜４は次のとおり。　
　（ｅ）「【００１０】
【発明の効果】本発明のサーマルヘッドは発熱体が形成されている表面と反対側の裏面側に溝を設けているので、そのサーマルヘッドを感熱カラー印字システムなど複数のサーマルヘッドを必要とするシステムに取りつけるときには基板の裏面の溝から金属基板を発熱体側が内側になるように折り曲げることにより、１本のプラテンローラに複数の発熱体列を押しつける構造のサーマルプリンタを容易に実現することができる。溝で基板を折り曲げる前の状態のサーマルヘッドでは、ユーザーがそれぞれのプリンタのプラテンローラの径に合わせた角度に折り曲げることができる。本発明のサーマルプリンタでは複数の発熱体配列とプラテンローラとの当りの調整は金属基板を折り曲げる角度により決まるが、いったんその角度を固定すればプラテンローラとの当りを調整する作業が不要になる。」
　
　これら記載事項によれば（特に図４の実施例を中心にすると）、刊行物１には次の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されているものと認められる。
　　
　「ステンレス、Ａｌ、Ｆｅ又はＣｕなどの金属基板の一方の面にポリイミド樹脂からなる耐熱性絶縁樹脂層が形成され、その絶縁樹脂層上に基板の一辺に沿った方向に配列された２列の発熱体、２つのＩＣチップ、及びそれら発熱体、ＩＣチップに接続される電極が形成されているサーマルヘッドにおいて、
　前記金属基板の他方の面に、発熱体配列方向の溝が、２つのＩＣチップの間であって発熱体列間の中央位置に形成されている、サーマルヘッド。」
　
　
３．対比・判断
　そこで、本願補正発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、
　刊行物１記載の発明の「ステンレス、Ａｌ、Ｆｅ又はＣｕなどの金属基板」は、本願補正発明の「ＣｒとＡｌとを含む鉄合金またはステンレス鋼などの金属体から成るサーマルヘッド用の金属基板」に相当する。
　
　また、刊行物１記載の発明において、「発熱体」を設けた部分、「ＩＣチップ」を設けた部分は、それぞれ、本願補正発明の「発熱抵抗体部」、「ＩＣ搭載部」に相当するといえる。
　
　刊行物１記載の発明の「金属基板の一方の面にポリイミド樹脂からなる耐熱性絶縁樹脂層が形成され」と、本願補正発明の「この金属基板の上面及び下面に形成されるグレーズガラス層とを有し」とは、「この金属基板の所定の面に形成される、グレーズガラス層又はポリイミド樹脂からなる耐熱性絶縁樹脂層とを有し」の点で共通すると一応いえる。
　
　そうすると、両者の一致点、相違点は次のとおりと認められる。
　
［一致点］　
　「ＣｒとＡｌとを含む鉄合金またはステンレス鋼などの金属体から成るサーマルヘッド用の金属基板と、この金属基板の所定の面に形成される、グレーズガラス層又はポリイミド樹脂からなる耐熱性絶縁樹脂層とを有し、発熱抵抗体部、及び、ＩＣ搭載部が配設されてなる、サーマルヘッド。」
　
［相違点１］
　本願補正発明は、
　配線部、発熱抵抗体部、及び、ＩＣ搭載部が配設され、
　金属基板の板厚は、配線部における板厚が、発熱抵抗体部、及び、ＩＣ搭載部における板厚に比較して、相対的に薄くなるように加工され、サーマルヘッドのベンディング加工後のストレスが、配線部に集中するようにしたのに対し、
　刊行物１記載の発明は、
　発熱抵抗体部、ＩＣ搭載部の明記はあるが、配線部については明記がなく、したがって配線部における板厚の明記もないが、金属基板の他方の面に、発熱体配列方向の溝が、２つのＩＣチップの間であって発熱体列間の中央位置に形成されているものである点。
　
［相違点２］
　本願補正発明は、金属基板の上面及び下面に形成されるグレーズガラス層を有するのに対し、
　刊行物１記載の発明は、金属基板の一方の面にポリイミド樹脂からなる耐熱性絶縁樹脂層が形成されたものである点。
　
　相違点について検討する。
　
（相違点１について）
　まず、本願補正発明では、配線部、発熱抵抗体部、ＩＣ搭載部の３つの部分があるところ、本願明細書を参照しても、それらの定義はなされていない。しかし、本願の図面の記載や技術常識からすると、配線部には、配線がされているが、発熱抵抗体やＩＣが設けられていないこと、そして、発熱抵抗体部やＩＣ搭載部には、発熱抵抗体やＩＣが設けられ、さらに配線があってもよいこと、が理解される。
　そうしてみると、刊行物１記載の発明において、金属基板の他方の面で２つのＩＣチップの間であって発熱体列間の中央位置に形成されている「発熱体配列方向の溝」があるサーマルヘッド部分には、発熱抵抗体もＩＣも設けれていないから、配線が形成される部分であれば、「発熱体配列方向の溝」があるサーマルヘッド部分は、本願補正発明の「配線部」に相当するものといえる。
　
　そこで、検討するに、刊行物１には、図４（Ｂ）（Ｃ）と併せて、「（Ｂ）金属基板２の表面側（溝８のある側と反対側）にポリイミド溶液を塗布し、硬化させることにより耐熱性絶縁樹脂層４を形成する。」（【０００８】）という記載、「（Ｃ）絶縁樹脂層４上にスパッタリング法、蒸着法などの薄膜形成技術により抵抗体膜と電極膜を積層して形成し、写真製版とエッチングにより電極膜と抵抗体膜にパターン化を施して２列の発熱体列６ａ，６ｂと、それらに接続される電極を形成する。」（【０００９】）という記載があり、これら記載から、金属基板２の表面側の全面に形成された耐熱性絶縁樹脂層４の上に、電極膜と抵抗体膜がパターン化して形成され、抵抗体膜やＩＣチップは、当然に溝８がある部分には形成されないが、電極膜や配線は、溝８がある部分かどうかに関係なく（つまり溝８がある部分の耐熱性絶縁樹脂層上にも）形成されている蓋然性が高い。
　そうすると、刊行物１記載の発明における「発熱体配列方向の溝」があるサーマルヘッド部分は、本願補正発明の「配線部」に相当する。
　そして、刊行物１記載の発明において、「発熱体配列方向の溝」がある部分の金属基板の板厚は、本願補正発明と同様に、発熱抵抗体部及びＩＣ搭載部における板厚に比較して、相対的に薄くなるように加工されたものである。
　また、本願補正発明の「サーマルヘッドのベンディング加工後のストレスが、配線部に集中するようにした」という機能については、刊行物１には、図４（Ｄ）とともに、「（Ｄ）このサーマルヘッドを印字システムに使用するプラテンローラ径に合わせて溝８で発熱体側が内側になるように折り曲げて基板２に角度をつける。このときの折り曲げ角αは１６０〜１７０度程度が好ましい。」（【０００９】）という記載があり（【０００９】にはＩＣチップについても同様の記載がある。）、ここでの折り曲げは、本願補正発明の「サーマルヘッドのベンディング加工」に相当するといえるものである。また、溝８の部分での折り曲げは、１６０〜１７０度程度と、水平から１０〜２０度程度に折り曲げることが記載されているから、この程度の小さな折り曲げであれば、塑性変形（永久歪み）は多少あるとしても、折り曲げ後のストレスが、「発熱体配列方向の溝」があるサーマルヘッド部分に大なり小なり残っていることは明らかであり、また、そのストレスの程度は、他の部分（ストレスは全くないに等しい）に比べて格段に大きいことは当然である。
　なお、本願補正発明は、「サーマルヘッドのベンディング加工後のストレスが、配線部に集中するようにした」ものであるが、塑性変形（永久歪み）を完全に排除したものでないことは、本願明細書【０００４】の記載をみても明らかである。
　したがって、刊行物１記載の発明における「発熱体配列方向の溝」があるサーマルヘッド部分（すなわち、配線部）は、本願補正発明と同様に、「サーマルヘッドのベンディング加工後のストレスが、配線部に集中するようにした」という機能を有する又は作用を奏するものといえる。
　
　また、刊行物１において、仮に電極膜や配線が溝８がある部分に形成されていなかった場合についても検討すると、上記のとおり、溝８の部分での折り曲げは、１６０〜１７０度程度と、水平から約１０〜２０度程度に折り曲げることであるから、溝８があるサーマルヘッド部分に配線を設けても、断線等の支障が生じることは特にないというべきである。したがって、刊行物１記載の発明における「発熱体配列方向の溝」があるサーマルヘッド部分に配線を設けることは、当業者が適宜なし得ることである。
　なお、参考までに、一般に、配線層を含む部材を折り曲げて接続するときに、折り曲げ部分の基板を薄くするとともに、折り曲げ部分には、ＩＣ等の素子がなく、配線はあるという技術がよく知られている（例えば、特開平４−２２０７５号公報の第５図等、特開平８−１１１５７５号公報の図２及び【００１９】〜【００２１】等）。
　
　したがって、相違点１は、実質的に相違点でないか、あるいは、相違点であったとしても、刊行物１記載の発明において本願補正発明のごとくなすことは、当業者が容易になし得ることである。
　
（相違点２について）
　一般に、サーマルヘッドにおいて、基板の平滑性を高めて電極等の断線を防止する、熱遮断を行う等の目的で、基板にグレーズガラス層を設けることは、常套手段であるから、
　刊行物１記載の発明において、グレーズガラス層と類似又は共通する目的で設けられた、ポリイミド樹脂からなる耐熱性絶縁樹脂層に換えて、グレーズガラス層を設けるようにすることは、グレーズガラス層を基板の上面だけでなく下面にも設けることを含めて、当業者が容易になし得ることである。
　なお、原審の拒絶理由通知で提示された引用文献１、引用文献２には、基板上に形成される高抵抗層が、ガラス層または耐熱樹脂（ポリイミド）層であること（引用文献１）、金属基板の上面及び下面にグレーズガラス層を設けること（引用文献２）が記載されている。
　
（作用効果について）
　また、全体としてみても、本願補正発明が奏する作用効果は、刊行物１に記載された事項や技術常識から当業者であれば当然に予測することができる程度のものであって、格別なものということができない。
　
（まとめ）
　よって、本願補正発明は、刊行物１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
４．むすび
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
第３　本願発明について
１．本願の請求項１に係る発明
　平成１９年５月１６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜３に係る発明は、平成１８年１２月２２日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は次のとおりである。
　
　「【請求項１】ＣｒとＡｌとを含む鉄合金またはステンレス鋼などの金属体から成るサーマルヘッド用の金属基板と、この金属基板の上面及び下面に形成されるグレーズガラス層とを有し、配線部、発熱抵抗体部、及び、ＩＣ搭載部が配設されてなるサーマルヘッドにおいて、
　前記金属基板の板厚は、前記配線部における板厚が、前記発熱抵抗体部、及び、前記ＩＣ搭載部における板厚に比較して、相対的に薄くなるように加工されてなることを特徴とするサーマルヘッド。」
　
２．引用刊行物の記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された特開平４−３４８９５８
号公報（原査定の引用文献３。上記「第２　２．」で示した「刊行物１」）の記載事項は、上記「第２　２．」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明１は、本願補正発明から、「前記サーマルヘッドのベンディング加工後のストレスが、前記配線部に集中するようにした」という限定事項を省いたものに相当する。
　そうすると、本願発明１の構成要件を全て含み、更に他の要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「第２　３．」に記載したとおり、刊行物１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１も、同様の理由により、刊行物１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。したがって、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。