【事件の表示】
　特願２００１−３６２３２４「ディスプレイパネル製作用マスク」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　８月　９日出願公開、特開２００２−２２１９１２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１３年１１月２８日（パリ条約による優先権主張、平成１２年１１月２８、韓国）になされた特許出願であるところ、出願後の手続の概要は、次のとおりである。
　
　平成１６年　７月２３日　拒絶理由通知（８月３日発送）
　平成１６年１１月　４日　意見書
　平成１７年　１月２４日　拒絶理由通知（２月１日発送）
　平成１７年　５月　２日　意見書・手続補正書
　平成１７年　６月２２日　拒絶理由通知（最後）（６月２８日発送）
　平成１７年１２月２７日　意見書・手続補正書
　平成１９年　９月１４日　補正の却下の決定（平成１７年１２月２７日付け手続補正書）・拒絶査定（９月２５日発送）
　平成１９年１２月２５日　本件審判請求・手続補正書
　平成２０年　２月１９日　前置報告書
　平成２１年１０月　２日　審尋（１０月６日発送）
　平成２２年　２月　５日　回答書
　
　
　
第２　平成１９年１２月２５日付け手続補正についての補正の却下の決定
　
〔補正却下の決定の結論〕
　
　平成１９年１２月２５日付け手続補正を却下する。
　
〔理由〕
　
１．本件補正の目的
　
（１）本件補正後の特許請求の範囲
　平成１９年１２月２５日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）は、本件補正前（平成１７年５月２日付け手続補正によって補正した。以下、同じ。）の特許請求の範囲の記載を次のとおり補正するものである（下線は請求項１についての補正箇所を示す。）。
　
＜本件補正後の特許請求の範囲＞
「　【請求項１】　少なくとも一つのパターンを有する多数のサブマスクと、
　前記サブマスクを支持するように多数の開口を有するメインフレームとから構成され、
　ここで、前記各サブマスクは前記該当開口部分に位置し、その開口内で上下左右に移動可能であり、　
　
前記サブマスクの４辺はファイバを介してサブフレームで固定され、
　
前記ファイバは、その一端および他端がそれぞれ接着剤を用いて前記サブマスクのエッジ領域および前記サブフレームのエッジ領域に取り付けられて、かつテンションを加えられる
　ことを特徴とするディスプレイパネル作製用マスク。
　　【請求項２】　前記サブフレーム及び前記メインフレームの材質は金属、高分子、無機物のうち何れか一つであることを特徴とする請求項１記載のディスプレイパネル製作用マスク。
　　【請求項３】　前記金属はアルミニウム、ニッケル、タングステン、チタン、鉄、銅、これらの合金のうち何れか一つであり、前記高分子はプラスチックであり、前記無機物はガラス又はウエハであることを特徴とする請求項２記載のディスプレイパネル製作用マスク。
　　【請求項４】　前記メインフレームの大きさは物質を堆積しようとするパネルの大きさより同じか大きいことを特徴とする請求項１記載のディスプレイパネル製作用マスク。
　　【請求項５】　第１電極帯と第２電極帯とが互いに垂直に交差する位置にそれぞれ発光領域を有する有機ＥＬディスプレイパネル製作用マスクにおいて、
　少なくとも一つのパターンを有する多数のサブマスクと、
　前記サブマスクのエッジ領域に取り付けられ、前記サブマスクを固定させるサブフレームと、
　前記サブフレームに固定されたサブマスクを支持するように多数の開口を有するメインフレームとから構成され、
　前記各サブマスクはそれぞれ該当する開口部分に位置し、その開口内で上下左右に移動可能であり、
　前記サブマスクの４辺は、ファイバを介して前記サブフレームに固定され、
　前記ファイバは、その一端および他端がそれぞれ接着剤を用いて前記サブマスクのエッジ領域および前記サブフレームのエッジ領域に取り付けられて、かつテンションを加えられる
　ことを特徴とするディスプレイパネル製作用マスク。
　　【請求項６】　前記サブフレーム及び前記メインフレームの材質は金属、高分子、無機物のうち何れか一つであることを特徴とする請求項５記載のディスプレイパネル製作用マスク。
　　【請求項７】　前記金属はアルミニウム、ニッケル、タングステン、チタン、鉄、銅、これらの合金のうち何れか一つであり、前記高分子はプラスチックであり、前記無機物はガラス又はウエハであることを特徴とする請求項６記載のディスプレイパネル製作用マスク。」
　
（２）本件補正前の特許請求の範囲
　本件補正前の特許請求の範囲は、平成１７年５月２日付けの手続補正により、次のとおりのものとなっていた（下線は当審による。）。
　
＜本件補正前の特許請求の範囲＞
「　【請求項１】　少なくとも一つのパターンを有する多数のサブマスクと、
　前記サブマスクを支持するように多数の開口を有するメインフレームとから構成され、
　ここで、前記各サブマスクは前記該当開口部分に位置し、その開口内で上下左右に移動可能であり、
　
前記サブマスクの４辺はサブフレームで固定され、
　
前記サブマスクは、ファイバを介して前記サブフレームに固定される
　ことを特徴とするディスプレイパネル製作用マスク。
　　【請求項２】　前記サブフレーム及び前記メインフレームの材質は金属、高分子、無機物のうち何れか一つであることを特徴とする請求項１記載のディスプレイパネル製作用マスク。
　　【請求項３】　前記金属はアルミニウム、ニッケル、タングステン、チタン、鉄、銅、これらの合金のうち何れか一つであり、前記高分子はプラスチックであり、前記無機物はガラス又はウエハであることを特徴とする請求項２記載のディスプレイパネル製作用マスク。
　　【請求項４】　前記メインフレームの開口の数は前記サブマスクの数より同じか多いことを特徴とする請求項１記載のディスプレイパネル製作用マスク。
　　【請求項５】　前記メインフレームの開口の数は製作しようとするデバイスの数によって決定されることを特徴とする請求項１記載のディスプレイパネル製作用マスク。
　　【請求項６】　前記メインフレームの大きさは物質を堆積しようとするパネルの大きさより同じか大きいことを特徴とする請求項１記載のディスプレイパネル製作用マスク。
　　【請求項７】　第１電極帯と第２電極帯とが互いに垂直に交差する位置にそれぞれ発光領域を有する有機ＥＬディスプレイパネル製作用マスクにおいて、
　少なくとも一つのパターンを有する多数のサブマスクと、
　前記サブマスクのエッジ領域に取り付けられ、前記サブマスクを固定させるサブフレームと、
　前記サブフレームに固定されたサブマスクを支持するように多数の開口を有するメインフレームとから構成され、
　前記各サブマスクはそれぞれ該当する開口部分に位置し、その開口内で上下左右に移動可能であり、
　前記サブマスクは、ファイバを介して前記サブフレームに固定される
　ことを特徴とするディスプレイパネル製作用マスク。
　　【請求項８】　前記サブフレーム及び前記メインフレームの材質は金属、高分子、無機物のうち何れか一つであることを特徴とする請求項７記載のディスプレイパネル製作用マスク。
　　【請求項９】　前記金属はアルミニウム、ニッケル、タングステン、チタン、鉄、銅、これらの合金のうち何れか一つであり、前記高分子はプラスチックであり、前記無機物はガラス又はウエハであることを特徴とする請求項８記載のディスプレイパネル製作用マスク。」
　
（３）本件補正の目的について
　請求項１に係る補正は、補正前の
「前記サブマスクの４辺はサブフレームで固定され、　
　前記サブマスクは、ファイバを介して前記サブフレームに固定される」
という記載を
「前記サブマスクの４辺はファイバを介してサブフレームで固定され、　
　前記ファイバは、その一端および他端がそれぞれ接着剤を用いて前記サブマスクのエッジ領域および前記サブフレームのエッジ領域に取り付けられて、かつテンションを加えられる」
と補正するものであり、サブマスクがファイバを介してサブフレームに固定される態様を限定する補正を内容とするものであるから、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２（以下、単に「特許法第１７条の２」という。）第４項第２号に掲げる、特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含むものである。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載されている発明特定事項により特定される発明(以下、「本願補正発明」という。)が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か、すなわち、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たすか否かについて、以下に検討する。
　
　
２．本願補正発明
　
　本願補正発明は、次のとおりのものである。
　
＜本願補正発明＞　
「　少なくとも一つのパターンを有する多数のサブマスクと、
　前記サブマスクを支持するように多数の開口を有するメインフレームとから構成され、
　ここで、前記各サブマスクは前記該当開口部分に位置し、その開口内で上下左右に移動可能であり、　
　前記サブマスクの４辺はファイバを介してサブフレームで固定され、　
　前記ファイバは、その一端および他端がそれぞれ接着剤を用いて前記サブマスクのエッジ領域および前記サブフレームのエッジ領域に取り付けられて、かつテンションを加えられる　
　ことを特徴とするディスプレイパネル作製用マスク。」
　
　
３．刊行物及び各刊行物の記載事項
　
（１）引用例１
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願優先日前に頒布された刊行物である、特開２０００−１１３９７８号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに、以下の事項の記載がある（下記「（９）引用発明の認定」において特に関連する部分に下線を付した。）。
　
（１−ａ）【特許請求の範囲】の欄　
「
【請求項１】基板上に形成された第一電極上に少なくとも有機化合物からなる発光層を含む薄膜層を形成する工程と、前記薄膜層上に第二電極を形成する工程とを含む有機電界発光素子の製造方法であって、１枚の基板上にｎ面（ｎは２以上の整数）の薄膜層および第二電極を形成する工程と、前記第二電極形成工程後に前記基板をｎ個に切断する工程とを含むことを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。
【請求項２】少なくとも一部分が薄膜層の厚さを上回る高さをもつスペーサーを基板上に形成する工程を含むことを特徴とする請求項１記載の有機電界発光素子の製造方法。
【請求項３】発光層もしくは第二電極の少なくとも一方をマスク蒸着法によりパターニングすることを特徴とする請求項１記載の有機電界発光素子の製造方法。
【請求項４】１枚の基板に対してｎ個のシャドーマスクを配置させた状態で発光層もしくは第二電極の少なくとも一方をパターニングすることを特徴とする請求項３記載の有機電界発光素子の製造方法。
　
（１−ｂ）段落【０００１】〜【０００９】
「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示素子、フラットパネルディスプレイ、バックライト、照明、インテリア、標識、看板、電子写真機などの分野に利用可能な、電気エネルギーを光に変換できる有機電界発光素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】陰極から注入された電子と陽極から注入された正孔とが、両極に挟まれた有機蛍光体内で再結合して発光するという有機電界発光素子の研究が近年活発に行われるようになってきた。この素子は、薄型、低駆動電圧下での高輝度発光、蛍光材料を選ぶことによる多色発光が特徴であり注目を集めている。
……（中略）……
【０００５】このような理由から従来は、蒸着法に代表されるドライプロセスによって有機電界発光素子を製造し、パターン加工にはマスク蒸着法を利用し、実現することが多かった。つまり、素子の基板前方にシャドーマスクを配置して、シャドーマスク開口部のみに有機層あるいは電極を蒸着するものである。
……（中略）……
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】発光層を含む薄膜層やその上に形成する第二電極は、マスク蒸着法を用いる場合にも、隔壁法を用いる場合にも真空装置内の作業工程を経ることが不可欠であり、これらの工程が発光素子の生産性を決める要素となり、素子の生産コストに重要な影響を与える。
【０００８】本発明はかかる問題を解決し、素子生産性を向上し、コストダウンが可能な有機電界発光素子の製造方法を提供する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するために、本発明の有機電界発光素子の製造方法は次のことを特徴とする。すなわち、基板上に形成された第一電極上に少なくとも有機化合物からなる発光層を含む薄膜層を形成する工程と、この薄膜層上に第二電極を形成する工程を含む有機電界発光素子の製造方法であって、１枚の基板上にｎ面（ｎは２以上の整数）の薄膜層および第二電極を形成する工程と、前記第二電極形成工程後に基板をｎ個に切断する工程を含むことを特徴とする有機電界発光素子の製造方法である。」
　
（１−ｃ）段落【００１０】〜【００１８】
「【００１０】
【発明の実施の形態】本発明における有機電界発光素子とは、陽極と陰極との間に少なくとも有機化合物からなる発光層が存在し、電気エネルギーにより発光する素子である。
【００１１】本発明の有機電界発光素子の製造方法は、１枚の基板上にｎ面（ｎは２以上の整数）の発光素子を同時に形成するものであり、基板上に形成された第一電極上に、少なくとも有機化合物からなる発光層を含む薄膜層を形成する工程と、第二電極を前記薄膜層上に形成する工程とを含むものであり、第二電極形成工程後、または第二電極形成工程後に保護層を形成した後に基板をｎ個に切断することを特徴とする。この製造方法は、単一発光素子、セグメント型、単純マトリクス型、アクティブマトリクス型などの発光装置の形式や、カラー、モノクロなどの発光色数を問わず任意の構造の有機電界発光素子に適用することが可能である。
【００１２】第一電極として酸化錫インジウム（以下ＩＴＯ）透明電極膜を形成したガラス基板を用い、必要に応じてフォトリソグラフィ法で第一電極をパターニングすることができる。第一電極のパターニングは形成する発光素子の仕様により異なる。モノクロの単一素子の場合から画素数の多いカラーディスプレイまで各種の有機電界発光素子の製造に対応することが可能である。作製しようとする発光素子のサイズと基板のサイズから配置できる面数が決まってくるが、本発明の目的は１枚の基板上にｎ面（ｎは２以上の整数）の有機電界発光素子を同時に形成することにあり、最低でも２面の発光素子を１枚の基板上に製造し、第二電極形成工程後に基板を切断してｎ個の有機電界発光素子を得る。
【００１３】第一電極のパターニング後に、少なくとも一部分が薄膜層の厚さを上回る高さをもつスペーサーを基板上に形成することもできる。このスペーサーは隔壁法における隔壁として機能させたり、マスク蒸着法においてシャドーマスクが薄膜層を傷つけることを防止する層として機能させたり、発光領域を規定したり第一電極のエッジ部分を覆うための絶縁層として機能させることができる。
【００１４】第一電極に対応して、少なくとも有機化合物からなる発光層を含む薄膜層および第二電極を形成して有機電界発光素子を形成する。発光層および第二電極のパターニング法は限定されるものではなく、隔壁法を用いることもできるが、少なくとも一方をマスク蒸着法によってパターニングすることが好ましい。マスク蒸着法を用いる工程の選択は、形成しようとする発光素子の機能に対応して行うことができる。例えば、モノクロ発光素子においては第二電極の形成工程が適当である。また、カラーディスプレイにおいては、いずれか一方の工程でマスク蒸着を行い、他方は隔壁法を用いることもできるし、両方のパターニング工程をマスク蒸着法で実施することもできる。また、第二電極のパターニングを隔壁法で行う場合でも、蒸着エリアを規制するためにシャドーマスクを併用することが多い。
【００１５】マスク蒸着法でパターニングを行う場合、１枚の基板に対してｎ個のシャドーマスクを配置させた状態で発光層もしくは第二電極の少なくとも一方のパターニングを実施する。マスク蒸着法では、目的するパターニングに対応した開口部とマスク部を形成したシャドーマスクを基板の前面に配置してそれぞれの材料を蒸着するが、ｎ面の発光素子を同時にマスク蒸着法で形成するためには、ｎ面の発光素子に対応したそれぞれのシャドーマスクが配置されることが必要である。この際、ｎ面の発光素子が同一のものであればシャドーマスクも同一の仕様のものを用いる。また、第一電極のパターニング仕様が異なるものが混在する場合においては、異なる仕様のシャドーマスクを対応させて用いることになる。
【００１６】
シャドーマスク自体は剛直性や機械的強度が十分でない場合が多いので、機械的強度の十分な材料でできたフレームに取り付けて用いられる。本発明の１枚の基板上にｎ面（ｎは以上の整数）の有機電界発光素子を同時に形成する方法では、ｎ個のフレームにそれぞれシャドーマスクを取り付けたものを同時に配置して用いる。これを「分割タイプ」と呼称する。この場合、それぞれ独立したｎ個のシャドーマスクを用いるので、マスクの取り替えの自由度が大きく、またマスクはそれぞれ個別に位置合わせすることができるので精度の高いパターニングが可能になる。
【００１７】もう一つの好ましい方法は「障子タイプ」と呼称することができるものである。すなわち、ｎ個の開口部を有するフレームに１枚のシャドーマスクを取り付けたものであり、ｎ面の相対的な位置合わせはマスクの作製時点で行われているので、ｎ面個々についての位置合わせを行う必要がないこと、マスク全体の強度が向上するという利点がある。
【００１８】「分割タイプ」を用いるか、「障子タイプ」を用いるかの選別は、作製する有機電界発光素子のサイズ、同時形成する素子の数、それぞれの素子の精細度、素子のタイプなどを考慮して決められる。それぞれが前記のような特徴を有するので、それらの特徴を生かすような選択が好ましい。」
　
（１−ｄ）段落【００４５】〜【００６０】
「【００４５】
【実施例】以下、実施例をあげて本発明を説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。
【００４６】実施例１
発光層パターニング用として、図３に示したようにマスク部分と補強線とが同一平面内に形成された同一のシャドーマスク１２枚を作製した。１枚のシャドーマスクの外形は１２０×８４ｍｍ、マスク部分３１の厚さは２５μｍであり、長さ６４ｍｍ、幅１００μｍのストライプ状開口部３２がピッチ３００μｍで２７２本配置されている。各ストライプ状開口部には、開口部と直交する幅２０μｍ、厚さ２５μｍの補強線３３が１．８ｍｍ間隔に形成されている。それぞれのシャドーマスクは外形が等しい幅４ｍｍのステンレス鋼製フレーム３４に固定されている。このように作製した１２枚のシャドーマスクを４枚づつ３組に分けて用いる。本実施例はｎ＝４で「分割タイプ」による有機電界発光素子の作製を行う。本実施例では４枚のシャドーマスクを基板上に上下左右２枚づつ配置して用いた。
【００４７】第二電極パターニング用として、図４および図５に示すようにマスク部分３１の一方の面３５と補強線３３との間に隙間３６が存在する構造の同一のシャドーマスクを４枚用意した。シャドーマスクの外形は１２０×８４ｍｍ、マスク部分の厚さは１００μｍであり、長さ１００ｍｍ、幅２５０μｍのストライプ状開口部３２がピッチ３００μｍで２００本配置されている。マスク部分の上には、幅４０μｍ、厚さ３５μｍ、対向する二辺の間隔が２００μｍの正六角形構造からなるメッシュ状の補強線が形成されている。隙間の高さはマスク部分の厚さと等しく１００μｍである。各々のシャドーマスクは発光層用シャドーマスクと同様のステンレス鋼製のフレームに固定して用いられる。
【００４８】第一電極は以下の通りパターニングした。厚さ１．１ｍｍの無アルカリガラス基板表面にスパッタリング蒸着法によって厚さ１３０ｎｍのＩＴＯ透明電極が形成されたＩＴＯガラス基板（ジオマテック社製）を２４０×２００ｍｍの大きさに切断した。ＩＴＯ基板上にフォトレジストを塗布して、通常のフォトリソグラフィ法による露光、現像によってフォトレジストをパターニングした。本実施例では４面の有機電界発光素子を形成することを目的としているので、それに対応する配置で第一電極のパターニングを行う必要があり、パターン露光に用いるフォトマスクは４面の第一電極パターンがまとめられたものを用いた。また、４面のそれぞれについて、パターン形成位置をマスク蒸着用のシャドーマスクの配置に対応させて、パターン露光を繰り返してパターニングすることもできる。ＩＴＯの不要部分をエッチングして除去した後、フォトレジストを除去することで、４面の有機電界発光素子に対応してＩＴＯを長さ９０ｍｍ、幅７０μｍのストライプ形状にパターニングした。１面当たりのストライプ状第一電極は１００μｍピッチで８１６本配置されている。
【００４９】スペーサーは以下のように形成した。ポリイミド系の感光性コーティング剤(東レ社製、ＵＲ−３１００）をスピンコート法により前記ＩＴＯ基板上に塗布して、クリーンオーブンによる窒素雰囲気下で８０℃、１時間プリベーキングした。この塗布膜にフォトマスクを介してパターン露光を行うが、この場合も前記の第一電極パターニングと同様に４面の有機電界発光素子に対応する位置合わせを行って、１枚のフォトマスクを用いるか、個別にパターン露光を行って感光性コーティング剤のパターニングを行う。現像には東レ社製ＤＶ−５０５を用い、その後、クリーンオーブン中で１８０℃、３０分間、さらに２５０℃、３０分間ベーキングして、第一電極に直交するスペーサーを形成した。この半透明なスペーサーは、長さ９０ｍｍ、幅５０μｍ、高さ４μｍであり、３００μｍピッチで２０１本配置されている。このスペーサーの電気絶縁性は良好であった。
【００５０】前記スペーサーを形成したＩＴＯ基板を洗浄した後、真空蒸着機内にセットした。本蒸着機では、真空中においてそれぞれ１０μｍ程度の精度で基板とマスクの位置合わせができ、マスクを交換することが可能である。
【００５１】発光層を含む薄膜層は、抵抗線加熱方式による真空蒸着法によって以下のように形成した。なお、蒸着時の真空度は２×１０-4Ｐａ以下であり、蒸着中は蒸着源に対して基板を回転させた。
【００５２】まず、図６に示すような配置において、水晶振動子による膜厚モニター表示値で銅フタロシアニンを３０ｎｍ、ビス（Ｎ−エチルカルバゾール）を１２０ｎｍ基板全面に蒸着して正孔輸送層５を形成した。
【００５３】次に、第一の発光層用シャドーマスク４面を取り付けた発光層用マスクを基板前方に配置して両者を密着させ、基板後方にはフェライト系板磁石（日立金属社製、ＹＢＭ−１Ｂ）を配置した。この際、図７および図８に示したように、ストライプ状第一電極２がシャドーマスクのストライプ状開口部３２の中心に位置し、補強線３３がスペーサー４の位置と一致し、かつ補強線とスペーサーが接触するように、配置される。４面のシャドーマスクは個々に精度高く位置合わせを行う。この状態で、０．３ｗｔ％の１，３，５，７，８−ペンタメチル−４，４−ジフロロ−４−ボラ−３ａ，４ａ−ジアザ−ｓ−インダセン（ＰＭ５４６）をドーピングした８−ヒドロキシキノリン−アルミニウム錯体（Ａｌｑ3）を４３ｎｍ蒸着し、Ｇ発光層をパターニングした。
【００５４】次に、前記Ｇ発光層のパターニングと同様にして、シャドーマスクを交換して、第二の発光層用シャドーマスク４面を取り付け、１ピッチ分ずらした位置の第一電極パターンに位置合わせして、１ｗｔ％の４−（ジシアノメチレン）−２−メチル−６−（ジュロリジルスチリル）−ピラン（ＤＣＪＴ）をドーピングしたＡｌｑ3を３０ｎｍ蒸着して、Ｒ発光層をパターニングした。前記Ｒ発光層のパターニングと同様にしてシャドーマスクを交換し、第三の発光層用シャドーマスク４面を取り付け、さらに１ピッチ分ずらした位置の第一電極パターンに位置合わせして、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル）ジフェニル（ＤＰＶＢｉ）を４０ｎｍ蒸着して、Ｂ発光層をパターニングした。ＲＧＢそれぞれの発光層は、ストライプ状第一電極の３本ごとに配置され、第一電極の露出部分を完全に覆っている。
【００５５】次に、図９に示したような配置において、ＤＰＶＢｉを７０ｎｍ、Ａｌｑ3を２０ｎｍ基板全面に蒸着した。この後に、薄膜層をリチウム蒸気に曝してドーピング（膜厚換算量０．５ｎｍ）した。
【００５６】第二電極は抵抗線加熱方式による真空蒸着法によって以下のように形成した。なお、蒸着時の真空度は３×１０-4Ｐａ以下であり、蒸着中は２つの蒸着源に対して基板を回転させた。
【００５７】前記発光層のパターニングと同様に、第二電極用シャドーマスク４面を基板前方に配置して両者を密着させ、基板後方には磁石を配置した。この際、図１０および図１１に示すように、スペーサー４がマスク部分３１の位置と一致するように両者は配置される。４面のシャドーマスクは個々に位置合わせをチェックして精度を向上させた。この状態でアルミニウムを４００ｎｍの厚さに蒸着して第二電極８をパターニングした。
【００５８】最後に、図９に示したような配置において、一酸化珪素を２００ｎｍ電子ビーム蒸着法によって基板全面に蒸着して、保護層を形成した。
【００５９】真空蒸着機から取り出した４面の発光素子の形成された基板を切断して、４個の発光素子に分割した。幅７０μｍ、ピッチ１００μｍ、本数８１６本のＩＴＯストライプ状第一電極上に、パターニングされたＲＧＢそれぞれの発光層を含む薄膜層が形成され、第一電極と直交するように幅２５０μｍ、ピッチ３００μｍのストライプ状第二電極が２００本配置された単純マトリクス型カラー有機電界発光素子が作製できた。Ｒ、Ｇ、Ｂの３つの発光領域が１画素を形成するので、本発光素子は３００μｍピッチで２７２×２００画素を有する。
【００６０】本実施例により明らかなように、それぞれのパターニングに必要な蒸着工程を４個の有機電界発光素子に対して同時に行うことができ、第二電極形成後に切断することにより、効率的な有機電界発光素子の製造が可能になった。」
　
（１−ｅ）【図３】及び【図４】
　【図３】には、発光層パターニング用シャドーマスクの一例を示す平面図が、【図４】には、第二電極パターニング用シャドーマスクの一例を示す平面図が、それぞれ、図示されている。
　
　
（２）引用例２
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願優先日前に頒布された刊行物である、特開昭６２−２７０９５９号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに、以下の事項の記載がある（下線は当審による。）。
　
（２−ａ）第２頁左上欄第２行〜同頁右上欄第１３行
「［発明の分野］
　本発明は半導体製造プロセスまたは液晶装置製造プロセス等で用いる露光装置に関し、特にパターン焼付け用マスクフレームに関する。
［発明の背景］
　半導体リソグラフィ工程においては、パターンを形成したマスクまたはレチクル等の原版（以下本明細書中において単にマスクという）を介してウエハ等の基板を露光しパターン転写を行なっている。露光装置としてはコンタクト露光方式、プロキシミティ露光方式、反射型または縮小投影露光方式等が用いられる。縮小投影露光装置においては光学系を用いてマスクを縮小投影するための倍率に応じた大型のマスクが用いられる。また、大画面の液晶表示基板のパターニングを一括投影露光で行なう場合等にも大型のマスクが用いられる。マスクはマスクフレームに取付けられ露光装置に装着される。
［従来の技術］
　従来のマスクは取扱時の傷や汚れを防止するためおよびパターン形成面積を有効に広げるために１つのマスクを１つのマスクフレームに取付けていた。したがって、大型マスクを使用する投影露光装置において、小さなマスクを使用することができず、汎用性が小さかった。
［発明の目的］
　本発明は、前記従来技術の欠点に鑑みなされたものであって、小さなマスクを大画面一括投影露光装置に装着可能とし、また複数のマスクを同時に投影露光装置に装着可能としパターンの分割露光を可能とするマスクフレームの提供を目的とする。」
　
（２−ｂ）第２頁右上欄第１４行〜第２頁右下欄第２０行
「［実施例］
　
第１図は本発明に係るマスクフレームの平面図である。転写すべきパターン（図示しない）が形成された４つのマスク１が枠板４に取付けられマスクフレーム２０を構成する。
　
マスクの枠板４への取付構造の例を第５図から第７図までに示す。枠板４のマスク取付位置には開口部１４が形成されている。
開口部１４の上部突縁部１４ａおよび側面部にはマスク１の位置調整用押しねじ６が設けられる。
　第６図はマスク１の別の取付構造例である。この例ではマスク１は枠板４の開口部１４の側面に接着剤１５により接合されている。この例においても第５図の例と同様にマスク１のパターン形成面ａは枠板４のステージ取付用基準面ｂと同一面である。
　第７図はマスク１のさらに別の取付構造例である。この例ではマスク１は枠板４の開口部１４の上面周縁部に搭載支持され取付具９によりねじ７を用いて枠板４上に固定保持される。この例では、マスク１のパターン形成面ａは枠板４の上面ｄと同一面であり、この上面ｄはステージ取付用基準面ｂから所定距離だけ隔たるように枠板４の板厚が定められている。これにより、マスクフレーム２０をマスクステージ上に装着すればマスクのパターン形成面積ａは所定位置に位置合せされる。」
　
（２−ｃ）第３頁右上欄第７−１９行
「［発明の効果］
　以上説明したように、本発明に係るマスクフレームは、１つまたは複数のマスクを各マスクに比べ充分大きな形状の１枚の枠板に取付けて１枚のマスクフレームとして一体化しているため、大画面のマスクを使用する一括投影露光装置に対し小さなマスクを使用することが可能となり露光装置の汎用性が増大する。また、
複数のマスクを同時に１枚のウェハ上に焼付けることができる。
　
（２−ｄ）第１図〜第７図
　第１図〜第４図にはマスクフレームの各別の実施例の平面図が、第５図〜第７図にはマスクの取付構造の各別の例を示すマスクフレーム断面図が、それぞれ図示されている。　
　
　
（３）引用例３
　原査定の理由に引用された、本願優先日前に頒布された刊行物である、特開昭６３−２４９８５１号公報（以下、「引用例３」という。）には、図面とともに、以下の事項の記載がある（下線は当審による。）。
　
（３−ａ）第３頁左下欄第４行〜第４頁右下欄第３行
「　以下実施例につき本発明を詳説する。
　第１図には本発明のレテイクルフレームが示されている。レテイクルフレームは４つのサイドを持つ矩形フレーム１０から成つている。フレーム１０の隣接した２つのサイドに沿つて調節ねじ１２と調節ねじ１６とが取付けられている。２つの調節ねじ１２はフレーム１０内に置かれたレテイクルを、第１図に示された矩形の座標系に関してＹ軸に沿つて位置決めする。２つの調節ねじ１２はフレーム１０のサイドを貫通して延び、フレーム１０内に置かれた矩形のレテイクル（図示せず）に接触している。
　
各調節ねじ１２を調節することによつて、レテイクルをＹ軸に沿つて調節し、
調節ねじ１６はフレーム１０のサイドを貫通して延び、フレーム内のレテイクルに接触し、かつレテイクルをＸ軸に沿つて位置決めする。
　第２図ではフレーム１０の対向するサイド上の２つのリツプ３８がより判り易く示されている。各ばねクリツプ２０の背後のリツプ３８上には精密ボールが取付けられている。精密ボールはリツプ３８上の３点に取付けられていて、１つの平面を規定している。レテイクルは取付けられるときにリツプ３８とばねクリツプ２０とによつて所定位置に保持される。ばねクリツプ２０はレテイクルに十分な圧力を適用して、レテイクルのガタつきを回避する。ばねクリツプはゆがみを生ぜしめる程大きな力を及ぼしてはならない。各ばねクリップ２０上にも精密ボールが取付けられている。調節ねじ１２はフレーム１０の下方の、すなわち底部部分に配置されて、レテイクルフレームの重量を支えている。これは横断方向で追従するはね２８がレテイクルの重量を支えなくてもいいので有利である。これは比較的弱いばねの使用を可能にし、これはレテイクルヘ伝達されるおそれのあるばね軸線に対して横断方向の力を減少させる。
……（中略）……
　第４図には横断方向で追従するばね２８が示されている。横断方向で追従するこのばね２８は縦軸線に対して横断する方向の運動に対して小さな抵抗しか持たない。したがつてレテイクルは位置決めされるときに自由に横方向に動くことができ、これはレテイクルへの曲げ応力を減少せしめ、そのためにゆがみはより僅かである。コイルばねが示されているが、ばねの用語が、変形された後に解放されたときにその当初の形状もしくは当初の形状に近い形状に復帰する任意の弾性体または弾性的なデバイスを包含する他のタイプのばねにも該当することは理解されよう。」
　
（３−ｂ）第１図、第２図及び第４図
　第１図にはレテイクルフレームの展開斜視図が、第２図にはレテイクルフレームの正面図が、第４図には第２図の４−４線に沿った断面図が、それぞれ図示されている。
　
　
（４）引用例４
　本願優先日前に頒布された刊行物である、特開平１１−１５１４３号公報（以下、「引用例４」という。）には、図面とともに、以下の事項の記載がある（下線は当審による。）。　
　
（４−ａ）【特許請求の範囲】
「【請求項１】プロキシミティ露光に用いられるフォトマスク装置において、フォトマスクフォルダーに複数の開口部を形成し、これら開口部に複数のフォトマスを装着したことを特徴とするフォトマスク装置。
【請求項２】上記各開口部に調整ネジを設け、該調整ネジによりフォトマスクを移動可能且つ露光時に固定可能にしたことを特徴とする請求項１記載のフォトマスク装置。
【請求項３】上記開口部下縁に係止片を形成し、上記フォトマスクの膜面側外周に係止段部を形成したことを特徴とする請求項１又は２記載のフォトマスク装置。」
　
（４−ｂ）段落【０００１】〜【０００３】
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイの製造に用いるフォトマスクの技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、液晶ディスプレイに用いるカラーフィルタの製造工程においては、ガラス基板上に着色層を形成し、この着色層上にフォトレジスト膜を塗布、乾燥した後、フォトマスクを配置してフォトレジスト膜上に所定のパターンを照射するプロキシミティ露光工程がある。このプロキシミティ露光は、マスクフォルダーに１枚のフォトマスクをセットし、ガラス基板との間に１００μｍ程度のギャップを設けて露光するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイの製造工程においては、塗布、乾燥、露光、現像、スパッタ等の多くの工程を有し、一度の処理で多数のパターンを得るため、通常、一枚の基板に複数のパターンを形成し、パターンの完成後に切断するようにして、処理の簡素化、コストの低減を図るようにしていが、近年、画面の大型化に伴い基板の大型化が要望され、プロキシミティ露光におけるフォトマスクについても大型化が要望されている。しかしながら、フォトマスクが大型化するとフォトマスクのたわみによりプロキシミティ露光時における基板とのギャップ量を一定に保持するのが困難になり、また、このたわみを防止するために物理的強度を増大させフォトマスクを厚くするとフォトマスク重量が増大し、フォトマスクの製造コストが高くなるとともに、フォトマスクの洗浄、取り扱いが困難になるという問題がある。」
　
（４−ｃ）段落【００１０】〜【００１３】
「【００１０】図２は、本発明のフォトマスク装置の他の実施形態を示す模式図であり、図２（Ａ）はフォトマスクフォルダーの平面図、図２（Ｂ）はフォトマスクをセットした状態を示す拡大断面図である。
【００１１】図２（Ａ）において、本実施形態のフォトマスク装置１は、複数の開口部２を有するフォトマスクフォルダー３を備え、開口部２の下縁周囲にはフォトマスクを係止するための係止片２ａが形成されている。フォトマスクフォルダー３の外周には、マイクロメータ等の微調整に用いられる調整ネジ５が開口部２に向けて螺合されている。この調整ネジ５は、フォトマスクフォルダー３の外周に１つの開口部２の２辺に少なくとも２つ設けられ、この調整ネジ５に対向する２辺にそれぞれ板バネ６が設けられている。
【００１２】図２（Ｂ）において、
上記構成からなるフォトマスクフォルダー３の開口部２に複数のフォトマスク４をセットし、調整ネジ５により各フォトマスク４をｘ方向、ｙ方向、θ方向に移動させることにより、ガラス基板との相対的位置関係を調整した後
　
（４−ｄ）【００１４】〜【００１６】
「【００１４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように請求項１記載の発明によれば、フォトマスクフォルダーに複数の開口部を形成し、これら開口部に複数のフォトマスを装着したので、フォトマスクが大型化してもフォトマスクがたわむことなく、簡単な構成で大型基板に対応することができる。　
【００１５】また、請求項２記載の発明によれば、各開口部に調整ネジを設け、該調整ネジによりフォトマスクを移動可能且つ露光時に固定可能にしたので、フォトマスク間の相対的位置関係を保つことができる。
【００１６】また、請求項３記載の発明によれば、上記開口部下縁に係止片を形成し、上記フォトマスクの膜面側外周に係止段部を形成したので、フォトマスクを水平に装着すると共にフォトマスクの落下を防止することができる。」
　
（４−ｅ）【図２】
　【図２】には、（Ａ）フォトマスクフォルダーの平面図、及び、（Ｂ）フォトマスクをセットした状態を示す拡大断面図が図示されている。
　
　
（５）引用例５
　本願優先日前に頒布された刊行物である、特開平１０−５０４７８号公報（以下、「引用例５」という。）には、以下の事項の記載がある（下線は当審による。）。
　
（５−ａ）段落【００３８】
「【００３８】有機電界発光素子に用いられる基板の表面が平面である場合には、マスクと基板との均一な密着性を実現するために、高い平面性を有するマスクを使用する方が有利である。しかしながら、微細なパターンに対応するためにマスクの板厚を薄くすると、マスクの作製工程の途中で変形を受けやすくなり、マスクにうねりが生ずるなどして平面性が損なわれることがある。このような場合には、焼き鈍しなどの方法を利用してマスクの平面性を向上させてもよい。さらに、
マスクは適当な形状のフレームに固定された状態で使用されることが多いが、その際も、マスクにテンションを掛けながらフレームに固定するなどして、マスクの平面性を理想状態に近づけるようにすべきである。
　
（６）引用例６
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願優先日前に頒布された刊行物である、特開平６−２３１６８４号公報（以下、「引用例６」という。）には、図面とともに、以下の事項の記載がある（下線は当審による。）。
　
（６−ａ）【００４９】−【００５３】の欄
「【００４９】実施例６．この発明のさらに他の実施例を図８（ｉ）〜（iii ）について説明する。
図８（ｉ）において１７は一般に厚膜印刷に用いられる厚膜印刷用スクリーン版（メッシュ）である。この厚膜印刷用スクリーン版に、ライン，ドットなどの模様を施せば、ガス放電表示装置のリブや陰極，プリント基板の配線などの印刷を行うことができる。１８は厚膜印刷用スクリーン版１７用のフレーム、１９は厚膜印刷用スクリーン版１７用に張られたスクリーンである。
【００５０】次に動作について説明する。フルアディティブ製法を用いた金属メッキ法によって作製したパターン５は、厚さが１０〜１００μｍなので、皺やうねりが生じやすく、露光マスク８としては、使いにくい。そこで、本実施例においてはこのパターン５を、数kgf/cm2のテンション（引張力）で張られたスクリーン１９に固定する。こうすると、スクリーン１９にかけられたテンションが、パターン５にかけられ、皺やうねりを生じることなく、マスク８として使用することができる。一例を示すと、スクリーン１９のメッシュには、３５０メッシュのステンレスメッシュを用い、これにつける乳剤（レジスト）は水性のものを用いて、パターン５を張った。スクリーン１９には、７kgf/cm2 のテンションをかけた。フレーム１８は、６００×５００ｍｍのアルミニウム製のものを用いた。パターン５の大きさは、４８０×３７０ｍｍで、厚さは５０μｍである。こうして製作したマスク８のパターン５の１部（ドット７）の平面を図９に示す。
【００５１】実施例７．
図８（ｉ）の厚膜印刷用スクリーン版１７のスクリーン１９に、３２５メッシュのテフロンメッシュで、７．５kgf/cm
2
 のテンションをかけたものを用いても実施例６と同様に良好なマスク８が得られた。
【００５２】実施例８．図８（iii）に示したマスク８は、図８（ｉ）の厚膜印刷用スクリーン版１７のスクリーン１９に固定されるので、スクリーン１９にかけられた数kgf/cm2のテンションにより、パターン５が引っ張られ全長が長くなる。そこで、図２（ｉ）〜（iv）に示した工程でパターン５を作製する際に、２０〜１００μｍだけ予め全長を短くしておく。こうしておくと、パターン５をスクリーン１９に固定した際に、パターン５が伸びて所定の寸法の公差内に納めることができる。一例を示すと、スクリーン１９にかけるテンションが７〜８kgf/cm2 の時、４０〜８０μｍだけ予め全長を短くしておくとよい。
【００５３】このような実施例８のマスク８の製作の一例を再度先の図８（ｉ）〜（iii ）を参照して説明する。
まず、所定の寸法がより２０〜１００μｍの範囲内で短いパターン５を作製する。また、図８（ｉ）に示すように、アルミニウムや鋳物などでできたフレーム１８に数kgf/cm
2
 （ここでは７．５kgf/cm
2
 ）のテンションでスクリーン１９が張られた厚膜印刷用スクリーン版１７を用意する。この時、スクリーン１９の面積は、パターン５の面積よりも充分大きくなければならない。次に、図８（ii）に示すように、スクリーン１９の中央部にくるように、パターン５を置き、パターン５の周囲（ドット７のない部分）を瞬間接着材や粘着テープなどで、しっかり固定する。最後に図８（iii）に示すように、パターン５のドット７のある部分の下にあるスクリーン９の不要部をきれいにカッターで取り除く。
　
（６−ｂ）【図８】
　【図８】には、露光用金属マスクの形成プロセスを示す断面工程図が図示されている。
　
（７）引用例７
　本願優先日前に頒布された刊行物である、特開平１０−３２９３０３号公報（以下、「引用例７」という。）には、図面とともに、以下の事項の記載がある。
　
（７−ａ）段落【０００３】
「【０００３】図４の（ａ），（ｂ）に示すように、メタルマスク１は、メタルマスク１を保持するための枠形状のフレーム２に高弾性のメッシュ材料３を介して取り付けられており、通常、この固定方法はコンビネーションと呼ばれている。即ち、フレーム２に接着固定されているメッシュ材料３と、メタルマスク１とを接合部４で接着固定（以下、コンビネーションと記す）することで、メタルマスク１がフレーム２に保持されている。」
　
（７−ｂ）【図４】
　【図４】には、（ａ）従来のクリーム半田印刷装置を示す平面図、及び、（ｂ）IV−IV線矢視正面断面図が図示されている。
　
（８）引用例８
　本願優先日前に頒布された刊行物である、特開平７−３１４９３５号公報（以下、「引用例８」という。）には、図面とともに、以下の事項の記載がある。
　
（８−ａ）段落【０００２】
「【０００２】
【従来の技術】図９乃至図１５に基いて従来のスクリーン印刷用コンビネーションマスクについて説明する。矩形状の外側フレーム１０１にポリエステルやナイロンその他の材質の外側スクリーン１０２をストレッチャーで所定の張力で引っ張って接着剤で前記外側フレーム１０１に固定し、接着剤乾燥後ストレッチャーを離し外側フレーム１０１よりはみ出た余分なスクリーンを図９の如くカットする。１０３はステンレススクリーンやアモルファススクリーンやエレクトロホーミングスクリーン等の所定の大きさの矩形状に切断した内側スクリーンである。１０４は平滑な板又は定盤等の台で、この上に接着剤に対して剥離効果のあるフイルムや紙等の剥離紙１０５を載置し、その上に前記内側スクリーン１０３を載置する。この内側スクリーン１０３の上に薄いフイルムや紙等のカッテイング緩衝材１０６を載置する。その上に図９の外側フレーム１０１をスキージー面１０２ａを上にして図１２の如くセットし、セットしたものが動かないように外側フレーム１０１を万力１０７等により図１２の如く固定する。内側スクリーン１０３周辺の接着部をはさんでその外側及び内側に接着剤がはみ出さないようにテープ１０８で図１２の如く目止めする。このテープ１０８間に接着剤１０９を塗布し、外側スクリーン１０２とカッテイング緩衝材１０６と内側スクリーン１０３周辺接着部を一体に接着する。次いで、目止めテープを剥がし、外側スクリーン１０２の接着部内側をカッター１１０によりカッテイング緩衝材１０６に切り込みを入れ、図１３の如くカットし、図１４、図１５に示すようなスクリーン印刷用ダブルフレームコンビネーションマスク１１１を形成する。」
　
（８−ｂ）【図９】〜【図１５】
　【図９】〜【図１５】には、それぞれ、下記のことが図示されている。
　　【図９】従来成形方法のスクリーンを固着した外側フレーム正断面図。
　　【図１０】内側スクリーン平面図。
　　【図１１】基台上に剥離紙、緩衝材、内側スクリーンを重合載置した正断面図。
　　【図１２】図１１の上に図９の外側フレームをセットした時の正断面図。
　　【図１３】図１２の外側フレームに張った外側スクリーンをカットする時の部分正断面図。
　　【図１４】従来マスクの平面図。
　　【図１５】図１４のＡ−Ａ正断面図。
　
　
（９）引用発明の認定
　引用例１の段落【００１６】の「シャドーマスク自体は剛直性や機械的強度が十分でない場合が多いので、機械的強度の十分な材料でできたフレームに取り付けて用いられる。本発明の１枚の基板上にｎ面（ｎは以上の整数）の有機電界発光素子を同時に形成する方法では、ｎ個のフレームにそれぞれシャドーマスクを取り付けたものを同時に配置して用いる。これを『分割タイプ』と呼称する。この場合、それぞれ独立したｎ個のシャドーマスクを用いるので、マスクの取り替えの自由度が大きく、またマスクはそれぞれ個別に位置合わせすることができるので精度の高いパターニングが可能になる。」との記載、段落【００４６】の「発光層パターニング用として、図３に示したようにマスク部分と補強線とが同一平面内に形成された同一のシャドーマスク１２枚を作製した。１枚のシャドーマスクの外形は１２０×８４ｍｍ、マスク部分３１の厚さは２５μｍであり、長さ６４ｍｍ、幅１００μｍのストライプ状開口部３２がピッチ３００μｍで２７２本配置されている。各ストライプ状開口部には、開口部と直交する幅２０μｍ、厚さ２５μｍの補強線３３が１．８ｍｍ間隔に形成されている。それぞれのシャドーマスクは外形が等しい幅４ｍｍのステンレス鋼製フレーム３４に固定されている。このように作製した１２枚のシャドーマスクを４枚づつ３組に分けて用いる。本実施例はｎ＝４で『分割タイプ』による有機電界発光素子の作製を行う。本実施例では４枚のシャドーマスクを基板上に上下左右２枚づつ配置して用いた。」との記載及び図３を参酌すると、図３から、四角形のシャドーマスクが取り付けられた四角形のフレームが見て取れる。また、前記段落【００１６】に記載されたようにフレームの目的が機械的強度の確保にあることからして、四角形のフレームに対して四角形のシャドーマスクがその４辺を固定されて取り付けられていることは当然のことである。そして、段落【００４６】では、このようなフレームを４個用いることが把握でき、この場合、前記段落【００１６】に記載されたように、マスクはそれぞれ個別に位置合わせすることができることが理解される。したがって、前記記載箇所を総合すると、引用例１には、「それぞれ四角形のシャドーマスクがその４辺で固定されて取り付けられた４個の四角形のフレームからなり、それぞれ個別に位置合わせすることができるシャドーマスクの集合体」が記載されていると認められる。
　また、引用例１の段落【０００１】の「【発明の属する技術分野】本発明は、表示素子、フラットパネルディスプレイ、バックライト、照明、インテリア、標識、看板、電子写真機などの分野に利用可能な、電気エネルギーを光に変換できる有機電界発光素子の製造方法に関する。」との記載や【特許請求の範囲】の【請求項１】の「基板上に形成された第一電極上に少なくとも有機化合物からなる発光層を含む薄膜層を形成する工程と、前記薄膜層上に第二電極を形成する工程とを含む有機電界発光素子の製造方法であって、１枚の基板上にｎ面（ｎは２以上の整数）の薄膜層および第二電極を形成する工程と、前記第二電極形成工程後に前記基板をｎ個に切断する工程とを含むことを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。」及び【請求項４】の「１枚の基板に対してｎ個のシャドーマスクを配置させた状態で発光層もしくは第二電極の少なくとも一方をパターニングすることを特徴とする請求項３記載の有機電界発光素子の製造方法。」との記載を参酌すると、引用例１の「シャドーマスク」は、「フラットパネルディスプレイに利用可能な有機電界発光素子の製造用」であることが理解される。
　以上を総合すると引用例１には、下記の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 
　
＜引用発明＞
「それぞれ四角形のシャドーマスクがその４辺で固定されて取り付けられた４個の四角形のフレームからなり、それぞれ個別に位置合わせすることができる、フラットパネルディスプレイに利用可能な有機電界発光素子の製造用のシャドーマスクの集合体。」
　
　
４．本願補正発明と引用発明との対比
　
　本願補正発明と引用発明を対比する。
　引用発明の４つある「四角形のシャドーマスク」が本願補正発明の「少なくとも一つのパターンを有する多数のサブマスク」に相当することは当業者には自明である。したがって、本願補正発明と引用発明は「少なくとも一つのパターンを有する多数のサブマスク」を備える点で一致する。
　引用発明の「フレーム」が本願補正発明の「サブフレーム」に相当することは当業者には自明である。引用発明の「それぞれ四角形のシャドーマスクがその４辺で固定されて取り付けられた４個の四角形のフレームからなり」と本願補正発明の「前記サブマスクの４辺はファイバを介してサブフレームで固定され」とを比較すると、本願補正発明と引用発明は「前記サブマスクの４辺はサブフレームで固定され」ている点で一致する。
　引用発明は「それぞれ四角形のシャドーマスクがその４辺で固定されて取り付けられた４個の四角形のフレーム」が「それぞれ個別に位置合わせすることができる」ところ、技術常識からして四角形のフレームに取り付けられたシャドーマスク自体も上下左右に移動できることは自明である。ここで、本願補正発明は「前記各サブマスクは前記該当開口部分に位置し、その開口内で上下左右に移動可能であ」るから、本願補正発明と引用発明は「前記各サブマスクは上下左右に移動可能である」点で一致している。
　引用発明の「フラットパネルディスプレイに利用可能な有機電界発光素子の製造用のシャドーマスクの集合体」と本願補正発明の「ディスプレイパネル作製用マスク」が「ディスプレイパネル作製用マスク」の点で一致することは当業者には自明である。
　
　以上より、本願補正発明と引用発明は、
「少なくとも一つのパターンを有する多数のサブマスクを備え、前記各サブマスクは上下左右に移動可能であり、前記サブマスクの４辺はサブフレームで固定されたディスプレイパネル作製用マスク」
の点で一致し、以下の相違点１及び相違点２の点で相違する。　
　
〈相違点１〉
　各サブマスクは上下左右に移動可能であることについて、本願補正発明においては、更に「前記サブマスクを支持するように多数の開口を有するメインフレーム」を有し、「前記各サブマスクは前記該当開口部分に位置し、その開口内で上下左右に移動可能であ」るとの特定がなされているのに対して、引用発明においてはこのような発明特定事項を有するのか否か不明である点。
　
〈相違点２〉
　前記サブマスクの４辺はサブフレームで固定されたことについて、本願補正発明においては、「前記サブマスクの４辺はファイバを介してサブフレームで固定され、前記ファイバは、その一端および他端がそれぞれ接着剤を用いて前記サブマスクのエッジ領域および前記サブフレームのエッジ領域に取り付けられて、かつテンションを加えられる」のに対して、引用発明においては、このような発明特定事項を有していない点。
　
　
５．相違点についての検討・判断
　上記各相違点について以下検討する。
　
（１）相違点１について
　引用発明に係る４つのシャドーマスクを有するマスクの集合体は、四角形のフレームに取り付けられた上でシャドーマスクがそれぞれ個別に位置合わせされるところ、全くばらばらでは不便であり、略一体的に取り扱いできるようにして（例えば、各シャドーマスクの平面と垂直な方向（上下左右方向とは垂直な方向）に位置合わせされていたり、各シャドーマスクの面間の位置合わせについて大まかな位置が決まっているなど）、取り扱いのしやすさを向上すべきことは、当業者には自明な課題である。
　引用例２には、露光用の４つのマスクを４つの開口部を有する枠板に位置調整できるように取り付けることが記載されている（特に前記摘記事項（２−ｂ）の下線部を参照。）。そして、このようにすることにより、複数のマスクを同時に１枚のウェハ上に焼付けることができるという技術効果を奏することが記載されている（前記摘記事項（２−ｃ）の下線部参照。）。
　引用例２に記載の技術事項と引用発明は、マスクを使ったパターン加工技術の分野に属するという意味で技術的に共通する部分があり、かつ、露光用マスクはよく知られた技術分野であるから、前記自明な課題を認識する当業者が、当該課題解決のために引用発明と隣接する技術分野である露光用マスクの技術分野の技術を照会することは、期待されることである。なお、引用例２には、位置調整として上下左右の２方向に移動できることの明示の記載はないものの、露光用マスクを開口部を有する部材に対して２方向に位置調整できるようにすることは、例えば引用例３及び引用例４に記載されているように技術常識である。
　してみれば、引用発明において、引用例２に記載された、露光用の４つのマスクを４つの開口部を有する枠板に位置調整できるように取り付けるという技術手段を採用することは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。すなわち、引用発明において、シャドーマスクを取り付けるための開口部を有する枠板を設け、シャドーマスクが開口部内で上下左右に位置調整できるようにして、相違点２に相当する発明特定事項を備えるようにすることは、引用発明、引用例２に記載された技術事項及び技術常識に基いて当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　なお、相違点１に基づく技術効果は、引用発明、引用例２に記載された事項及び技術常識から予想される程度のものである。
　したがって、上記相違点１は格別なものとは認められず、上記相違点１をもって進歩性を見いだすことはできない。
　
（２）相違点２について
　引用発明においては、シャドーマスクはフレームに取り付けられているところ、引用例５に「マスクは適当な形状のフレームに固定された状態で使用されることが多いが、その際も、マスクにテンションを掛けながらフレームに固定するなどして、マスクの平面性を理想状態に近づけるようにすべきである。」と記載されているように、シャドーマスクがフレームにテンションを加えられて取り付けられるべきことは、当業者には技術常識である。したがって、引用発明において、技術常識にしたがってシャドーマスクがフレームにテンションを加えられて取り付けられるようにするに際して、このための具体的手段を適宜採用又は変更することは、当業者が適宜なし得る設計事項であると認められる。
　ここで、引用例６には、マスクをフレームにスクリーン版（メッシュ）を介してテンションがかけられた状態で固定すること、及び、スクリーン版（メッシュ）とマスクを接着剤で固定することが記載されている（特に前記摘記事項（６−ａ）の下線部を参照。）。なお、引用例６には、フレームとスクリーン版（メッシュ）とが接着剤で固定されていることの明示の記載はないが、これらが接着剤で固定されていることは技術常識である（例えば、引用例７及び引用例８を参照。）。
　してみれば、引用発明において、引用例６に記載された、マスクをフレームにスクリーン版（メッシュ）を介してテンションがかけられた状態で固定すること及びスクリーン版（メッシュ）とマスクを接着剤で固定することを採用し、その際、技術常識にしたがってフレームとスクリーン版（メッシュ）とを接着剤で固定するようにすることは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。すなわち、引用発明において、シャドーマスクの４辺はスクリーン版（メッシュ）を介してフレームで固定され、前記スクリーン版（メッシュ）は、その一端および他端がそれぞれ接着剤を用いて前記シャドーマスクのエッジ領域および前記フレームのエッジ領域に取り付けられて、かつテンションを加えられるようになすことは、引用発明、引用例６に記載された事項及び技術常識に基いて当業者が容易に想到し得たことであると認められる。ここで、相違点２に係る「ファイバ」について、本願明細書の関係箇所である段落【００２０】の「第二は、図５ｂに示すように、サブマスク１１の周囲に
網のようなファイバ１４
　なお、相違点２に基づく技術効果として、引用発明、引用例１又は引用例６に記載された事項及び技術常識から予想される範囲を超えるものを、明細書の記載から認識することはできない。
　したがって、上記相違点２は格別なものとは認められず、上記相違点２をもって進歩性を見いだすことはできない。　
　
（３）相違点についての検討・判断のまとめ
　以上、相違点１及び相違点２は格別なものとは認められない。
　そして、本願補正発明が奏する作用効果も、引用発明、引用例２、６に記載された事項及び技術常識から、当業者が予測できる範囲のものである。
　
　よって、本願補正発明は、引用発明、引用例２、６に記載された事項及び技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　
６．本件補正についての結び
　
　以上のとおり、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たさないものであり、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
　
第３　本願発明について
　
１．本願発明
　平成１９年１２月２５日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１から９に係る発明は、本件補正前の、平成１７年５月２日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１から９に記載された事項（上記「第２」の「１．」の「（２）本件補正前の特許請求の範囲」を参照。）により特定されるものである（請求項１に係る発明を、以下、「本願発明」という。）。
　
　
２．刊行物及び各刊行物の記載事項
　
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例の記載事項は、前記「第２」の「３．刊行物及び各刊行物の記載事項」に記載したとおりである。
　
　
３．対比・判断
　
　本願発明は、前記「第２」の「２．本願補正発明」の「５．相違点についての検討・判断」において検討した本願補正発明の発明特定事項である
「前記サブマスクの４辺はファイバを介してサブフレームで固定され、　
　前記ファイバは、その一端および他端がそれぞれ接着剤を用いて前記サブマスクのエッジ領域および前記サブフレームのエッジ領域に取り付けられて、かつテンションを加えられる」
から限定を省いて
「前記サブマスクの４辺はサブフレームで固定され、　
　前記サブマスクは、ファイバを介して前記サブフレームに固定される」
としたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、更に限定したものに相当する本願補正発明が、前記「第２」の「５．相違点についての検討・判断」に記載したとおり、引用発明、引用例２、６に記載された事項及び技術常識に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明、引用例２、６に記載された事項及び技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　
（３）むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、引用例２、６に記載された事項及び技術常識に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。