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　平成１０年特許願第２１５０４７号「フレキシブル基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年２月１８日出願公開、特開２０００−４９４２３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１０年７月３０日の出願であって、平成１６年１月２７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年３月３日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに同年３月２４日付けで手続補正がなされ、その後、当審において、平成１８年１２月４日付けで上記手続補正を却下するとともに拒絶理由を通知したところ、平成１９年２月５日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１〜３に係る発明は、平成１９年２月５日付けの手続補正書により全文補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項によって特定されるものと認められるが、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という）は、次のとおりである。
「【請求項１】
　非熱可塑性のポリイミドフィルムから成る非熱可塑性樹脂フィルムと、金属箔のパターニングによって形成され前記非熱可塑性樹脂フィルム上に配置された金属配線とを有する基板素片の前記金属配線同士を接続した状態で張り合わせ、フレキシブル基板を製造するフレキシブル基板の製造方法であって、
　一方の基板素片の前記非熱可塑性樹脂フィルムと前記金属配線との間に熱可塑性のポリイミドフィルムから成る熱可塑性樹脂フィルムを配置し、前記金属配線の接点部上に低融点金属被膜を形成しておき、
　両方の前記基板素片の前記金属配線の接点部がそれぞれ露出するように、両方の前記基板素片の前記金属配線上にそれぞれカバーフィルムを配置し、
　前記金属配線同士を接続するときに、一方の基板素片の前記カバーフィルムが配置された部分を他方の基板素片から互いにはみ出させた状態で露出された前記接点部上の前記低融点金属被膜同士を密着させて熱圧着し、
　前記接点部を加熱して前記熱可塑性樹脂フィルムを軟化させ、離間した同一の前記基板素片上の前記接点部間に押し出し、離間した同一の前記基板素片上の前記接点部間を前記熱可塑性樹脂フィルムで充填した状態で前記接点部上に配置された低融点金属被膜を溶融させ、
　前記基板素片同士を貼り合わせ、前記基板素片の互いにはみ出た部分に、前記熱可塑性樹脂フィルム上に位置する前記金属配線が配置されたフレキシブル基板を製造するフレキシブル基板の製造方法。」
　
３．引用例とその記載事項
（１）当審において通知した平成１８年１２月４日付けの拒絶理由で引用例１として引用した実願昭６３−１１５７６５号（実開平２−３６０７１号）のマイクロフィルム（以下、「引用例１」という）には、「回路基板相互の接続構造」に関して、第１図〜第４図とともに次の事項が記載されている。
ア．「第１図は本考案に係る回路基板相互の接続構造を概念的な分解斜視図で示すものであって、１及び４は相互に接続すべき硬質回路基板であって、例えばそれらの端部には各々端子部が露出した接続部２、５が配列されており、これらの接続部２、５を除く他の所要部分は絶縁インク等による表面保護層３、６を備え、また、本考案の接続構造を得る為にこれら両回路基板１、４の各接続部２、５は互いに所要の間隔で対峙するように同一面上に配置される。７はこれらの両回路基板１、４間を相互に電気的に接続する為に別体に構成された接続用可撓性回路基板であり、この接続用可撓性回路基板７は、第２図にも示す如く、ポリイミドフィルム等の耐熱性絶縁ベース部材８の一方面に銅箔等に対するエッチング手段によって略真直な所要本数の結線導体９を形成し、その両端部には上記両回路基板１、４の各接続部２、５に対応した接続端子部１０、１１を形成してある。１２はそれらの接続端子部１０、１１を除く上記結線導体９に対して被着したポリイミドフィルム等の耐熱性表面保護層であり、」（第５頁第１２行〜第６頁第１２行） 
　
イ．「なお、各接続端子部１０、１１の夫々の露出導体部には第２図の如くリフロー用半田１５を設け、・・・。更に、上記リフロー用半田１５に対応させて両回路基板１、４の各接続部２、５に於ける露出導体部にもクリーム半田等を適宜設けることも任意である。」（第６頁第１７行〜第７頁第５行） 
　
ウ．「爾後、リフローソルダー工程への移行により・・・これによって対面接触状態の半田１５の融着処理を以って・・・電気的接続状態が迅速に得られる。」（第７頁第２０行〜第８頁第６行） 
　
エ．「なお、相互接続すべき回路基板１、４は上記の如き硬質回路基板に限らず、回路部品等を実装できる・・・双方が可撓性の回路基板の場合にも本考案の相互接続手法を採用可能であり、」（第８頁第１３〜１６行）
　
オ．第３図には、接続用可撓性回路基板７の耐熱性表面保護層１２が配置された部分を回路基板１、４からはみ出させ、回路基板１、４の表面保護層３、６が配置された部分を接続用可撓性回路基板７からはみ出させた状態で、回路基板１、４と接続用可撓性回路基板７とが接合される点が記載されている。
　
（２）同じく引用例２として引用した実願平５−５２９２０号（実開平７−１８４６８号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下、「引用例２」という）には、「プリント配線板の接続構造」に関して、図１〜図６とともに次の事項が記載されている。
カ．「【０００７】
　　【実施例１】
　図１及び図２は本考案の実施例１を示し、図１は熱圧着前の状態を示す接続部の断面図、図２は熱圧着後の状態を示す接続部の断面図である。
　図において１はフレキシブルプリント配線板で、このフレキシブルプリント配線板１には、表面を共晶半田２（融点：約１８３℃）で処理した接続用の配線パターン３を形成する。この配線パターン３とフレキシブルプリント配線板１の基板４との接着剤層には上記共晶半田２よりも軟化点の低い熱可塑性接着剤５、例えばポリプロピレン（軟化点：約１２０〜１６０℃）を用いる。また、６は上記フレキシブルプリント配線板１と接続するリジット配線板で、リジット配線板６には、上記配線パターン３との接続用の配線パターン７を形成する。
　　　【０００８】
　上記フレキシブルプリント配線板１とリジット配線板６との接続は、図２に示すように、熱圧着によって配線パターン３と配線パターン７が共晶半田２により接続されるとともに、配線パターン３、７と配線パターン３、７間に熱可塑性接着剤５が充填された状態で行われる。
　　　【０００９】
　本実施例にあっては、配線パターン３と配線パターン７を対向して合わせ、熱（１８３〜２４０℃）と圧力（接触圧から可能であるが１ｋｇ／ｃｍ２まで有効）を加えることにより、まず各々の配線パターン３、７と配線パターン３、７との間に軟化した熱可塑性接着剤５が押し出されて充填される。その後、共晶半田２の溶融により接続する各々の配線パターン３、７が接続される。
　　　【００１０】　
　本実施例によれば、熱可塑性接着剤５が配線パターン３、７と配線パターン３、７との間に充填されるとき、共晶半田２と配線パターン７とが接触しているので配線パターン３と配線パターン７の間に上記接着剤５を挟み込むことがなくなり、配線パターン３と配線パターン７間の接触不良を防ぐことができる。また、配線パターン３と配線パターン７とが共晶半田２により接続される時、配線パターン３、７と配線パターン３、７との間に熱可塑性接着剤５が充填されているので、共晶半田２の溶出による配線パターン３、７と配線パターン３、７間のショートを防止することができる。これにより、従来と同じプリント配線板の製造工程で、配線パターン３、７間の接触不良がなく、かつ配線パターン３、７と配線パターン３、７間においてショートが発生しないフレキシブルプリント配線板の接続構造を提供することができる。
　　　【００１１】
　　【実施例２】
　図３及び図４は本考案の実施例１を示し、図３は熱圧着前の状態を示す接続部の断面図、図４は熱圧着後の状態を示す接続部の断面図である。
　本実施例に用いるフレキシブルプリント配線板１は、接続用の配線パターン３の表面が低融点半田８（融点：約１４３℃）で処理されており、この配線パターン３の接着剤層には低融点半田８の融点よりも低い軟化点を持つ熱可塑性接着剤５が用いられている。この熱可塑性接着剤５には上記実施例１のポリプロピレンを用いることも可能である。その他は実施例１と同様である。
　　　【００１２】
　本実施例にあっては、実施例１の熱圧着時の温度よりも低い温度（１４３〜１８０℃）でフレキシブルプリント配線板１とリジット配線板６の接続ができる。その他の作用は実施例１と同様である。
　　　【００１３】
　本実施例によれば、実施例１の効果に加え、接続時の温度を低くすることができるので、フレキシブルプリント配線板１、リジット配線板６に与えるストレスの小さいフレキシブルプリント配線板の接続構造を提供することができる。」
　
４．発明の対比
（１）本願発明の構成事項と引用例１の記載事項とを対比する。
　引用例１のポリイミドフィルム等の「耐熱性絶縁ベース部材８」は、本願発明の非熱可塑性のポリイミドフィルムから成る「非熱可塑性樹脂フィルム」に相当し、引用例１の銅箔等に対するエッチング手段によって形成される略真直な所要本数の「結線導体９」は、本願発明の金属箔のパターニングによって形成され非熱可塑性樹脂フィルム上に配置された「金属配線」に相当する（記載事項ア参照）。引用例１の「接続部２、５」及び結線導体９に形成された「接続端子部１０、１１」は、本願発明の「金属配線の接点部」に相当するものであり、引用例１の「回路基板１、４」と「接続用可撓性回路基板７」は、本願発明の「基板素片」と同様に、金属配線同士（接続部２、５と結線導体９の接続端子部１０、１１）を接続した状態で張り合わされているものと認められる（記載事項ア参照）。さらに、引用例１には、相互接続する回路基板１、４を可撓性の回路基板とすることも記載されているから（記載事項エ参照）、引用例１には、本願発明でいう「非熱可塑性のポリイミドフィルムから成る非熱可塑性樹脂フィルムと、金属箔のパターニングによって形成され前記非熱可塑性樹脂フィルム上に配置された金属配線とを有する基板素片の前記金属配線同士を接続した状態で張り合わせ、フレキシブル基板を製造するフレキシブル基板の製造方法」を開示する記載があるといえる。
　引用例１の接続部２、５と結線導体９の接続端子部１０、１１（金属配線の接点部）上には、これらを接続するための半田が配置されており、この半田を溶融させて電気的接続を行っているから（記載事項イ、ウ参照）、引用例１の「半田」は、本願発明の金属配線の接点部上に形成された「低融点金属被膜」に相当する。
　引用例１の「ポリイミドフィルム等の耐熱性表面保護層１２」は、接続端子部１０、１１を除く結線導体９に対して被着しているから（記載事項ア参照）、本願発明の基板素片の金属配線の接点部が露出するように、基板素片の金属配線上に配置される「カバーフィルム」に相当するものであるし、相互接続する回路基板１、４にも接続部２、５を除く他の所要部分に表面保護層３、６が備えられているから（記載事項ア参照）、引用例１には、本願発明の両方の基板素片の金属配線の接点部がそれぞれ露出するように、両方の基板素片の金属配線上にそれぞれカバーフィルムを配置する構成を開示する記載があるといえる。
　また、引用例１の耐熱性表面保護層１２は回路基板１、４からはみ出ており、表面保護層３、６も接続用可撓性回路基板７からはみ出ているから（記載事項オ参照）、引用例１の回路基板１、４と接続用可撓性回路基板７とは、本願発明の基板素片と同様に、金属配線同士を接続するときに、一方の基板素片のカバーフィルムが配置された部分を他方の基板素片から互いにはみ出させた状態で接合されるものである。
　
（２）以上の対比関係から、引用例１に次の発明が記載されているとみることができ、これは、本願発明との一致点といえる。
【一致点】
「非熱可塑性のポリイミドフィルムから成る非熱可塑性樹脂フィルムと、金属箔のパターニングによって形成され前記非熱可塑性樹脂フィルム上に配置された金属配線とを有する基板素片の前記金属配線同士を接続した状態で張り合わせ、フレキシブル基板を製造するフレキシブル基板の製造方法であって、
　前記金属配線の接点部上に低融点金属被膜を形成しておき、
　両方の前記基板素片の前記金属配線の接点部がそれぞれ露出するように、両方の前記基板素片の前記金属配線上にそれぞれカバーフィルムを配置し、
　前記金属配線同士を接続するときに、一方の基板素片の前記カバーフィルムが配置された部分を他方の基板素片から互いにはみ出させた状態で、
　前記接点部上に配置された低融点金属被膜を溶融させ、
　前記基板素片同士を貼り合わせたフレキシブル基板を製造するフレキシブル基板の製造方法。」
に係る発明である点。
　
（３）一方、引用例１に記載された発明と本願発明との間に、次の相違点が認められる。
【相違点】
　本願発明では、「一方の基板素片の前記非熱可塑性樹脂フィルムと前記金属配線との間に熱可塑性のポリイミドフィルムから成る熱可塑性樹脂フィルムを配置し」、金属配線同士を接続するときに「露出された前記接点部上の前記低融点金属被膜同士を密着させて熱圧着し」、「前記接点部を加熱して前記熱可塑性樹脂フィルムを軟化させ、離間した同一の前記基板素片上の前記接点部間に押し出し、離間した同一の前記基板素片上の前記接点部間を前記熱可塑性樹脂フィルムで充填した状態で」接点部上に配置された低融点金属被膜を溶融させ、「前記基板素片の互いにはみ出た部分に、前記熱可塑性樹脂フィルム上に位置する前記金属配線が配置された」フレキシブル基板を製造するのに対し、
　引用例１に記載された発明では、一方の基板素片（接続用可撓性回路基板７）の非熱可塑性樹脂フィルム（耐熱性絶縁ベース部材８）と金属配線（結線導体９）との間に熱可塑性樹脂フィルムを配置しておらず、熱圧着ではなくリフローソルダー工程により半田の融着処理をしており（記載事項ウ参照）、本願発明のような低融点金属被膜を溶融させるときの熱可塑性樹脂フィルムの充填に関する限定及び熱可塑性樹脂フィルム上に位置する金属配線に関する限定がない点。
　
５．当審の判断
　上記相違点について検討する。
　引用例２には、配線パターン３と配線パターン７とを低融点半田により接続する際の配線パターン３、７と配線パターン３、７間のショートを防止するために、フレキシブルプリント配線板１の基板４と配線パターン３との間に熱可塑性接着剤５を配置し、配線パターン３と配線パターン７とを接続するときに、配線パターン３上の低融点半田を密着させて熱圧着し、加熱して熱可塑性接着剤５を軟化させ、離間した同一のフレキシブルプリント配線板１、リジット配線板６上の配線パターン３、７間に押し出し、離間した同一のフレキシブルプリント配線板１、リジッド配線板６上の配線パターン３、７間を熱可塑性接着剤５で充填した状態で、配線パターン３上の低融点半田を溶融させ、配線パターン３と配線パターン７を接続する手法が記載されている（記載事項カ参照）。
　この引用例２に記載の「基板４」、「配線パターン３、７」、「低融点半田」、「フレキシブルプリント配線板１、リジット配線板６」は、それぞれ、本願発明の「非熱可塑性樹脂フィルム」、「金属配線の接点部」、「低融点金属被膜」、「基板素片」に相当するものであるし、熱可塑性接着剤（熱可塑性樹脂）としてフィルム状のものは従来周知（例えば、特開平７−３１２４６８号公報、特開平７−５０４７４号公報参照）であることから、引用例２には、上記相違点でいう本願発明の「一方の基板素片の前記非熱可塑性樹脂フィルムと前記金属配線との間に熱可塑性のポリイミドフィルムから成る熱可塑性樹脂フィルムを配置し」、金属配線同士を接続するときに「露出された前記接点部上の前記低融点金属被膜同士を密着させて熱圧着し」、「前記接点部を加熱して前記熱可塑性樹脂フィルムを軟化させ、離間した同一の前記基板素片上の前記接点部間に押し出し、離間した同一の前記基板素片上の前記接点部間を前記熱可塑性樹脂フィルムで充填した状態で」接点部上に配置された低融点金属被膜を溶融させる構成に実質的に相当する構成が記載されているといえる。
　そして、この引用例２に記載された低融点金属被膜（低融点半田）で金属配線の接点部（配線パターン３、７）を接続する際のショートを防止するための、熱可塑性樹脂を利用して熱圧着する手法を、低融点金属被膜（半田）で金属配線の接点部（接続部２、５、接続端子部１０、１１）を接続するという共通の技術分野に属する引用例１に記載された発明に適用することを妨げる事由はなく、引用例１に記載された発明において、リフローソルダー工程により半田の融着処理を行うことに代えて、引用例２に記載された上記手法を適用し、一方の基板素片（接続用可撓性回路基板７）の非熱可塑性樹脂フィルム（耐熱性絶縁ベース部材８）と金属配線（結線導体９）との間に熱可塑性のポリイミドフィルムから成る熱可塑性樹脂フィルムを配置し、露出された接点部（接続部２、５、接続端子部１０、１１）上の低融点金属被膜（半田）同士を密着させて熱圧着し、接点部（接続部２、５、接続端子部１０、１１）を加熱して熱可塑性樹脂フィルムを軟化させ、離間した同一の基板素片上の接点部（接続部２、５、接続端子部１０、１１）間に押し出し、離間した同一の基板素片上の接点部（接続部２、５、接続端子部１０、１１）間を熱可塑性樹脂フィルムで充填した状態で接点部（接続部２、５、接続端子部１０、１１）上に配置された低融点金属被膜（半田）を溶融させて、金属配線の接点部（接続部２、５、接続端子部１０、１１）を接続することは、当業者であれば容易に想到できたことである。
　
　請求人は、引用例２ついて、平成１９年２月５日付けの意見書において、以下のように主張する
「仮に、拒絶理由に記載された「引用例２に記載された熱可塑性樹脂を用いた金属配線の接続の技術」が、引用例２の基板素片を用いた熱圧着を意味しているとすると、引用例２には基板素片全体を圧着し、接点部間に熱可塑性樹脂を押し込む発明は記載されていても、金属配線に熱圧着しない部分を設けることは記載されていないから、仮止め固定とリフローソルダー処理に換え、引用例１記載の発明に「引用例２に記載された熱可塑性樹脂を用いた金属配線の接続の技術」を適用したとしても、基板素片全体を圧着(加熱、押圧)し、基板素片同士を接続する接点部以外の金属配線も熱可塑性樹脂中に押し込む発明しか得られない。」
　しかしながら、引用例２には基板素片
全体
全体
　
　したがって、引用例１に記載された発明において、引用例２に記載された熱可塑性樹脂を利用して熱圧着する手法を適用し、上記相違点に係る本願発明の構成とすることは、当業者であれば容易に想到できたことというべきである。
　
　また、上記相違点で指摘した構成を備える本願発明の作用効果は、上記引用例１、２の記載事項から当業者が予測できる程度以上のものではない。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、上記引用例１、２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の請求項２、３に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。