【事件の表示】
　特願２０００−　７９６７８「生産管理方法、表示デバイス及びプラズマディスプレイパネル」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　９月２６日出願公開、特開２００１−２６４７２４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　
　本願は、平成１２年３月２２日に出願したものであって、平成１６年４月１３日付で拒絶査定がされ、これに対し、同年５月２０日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年６月２１日付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成１６年６月２１日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　
　平成１６年６月２１日付けの手続補正を却下する。
　
　［理由］
　
　（１）補正後の本願発明
　
　ア．本件補正により、特許請求の範囲の請求項２は、
　「【請求項２】　複数のパネル基板部を所定領域に備えるシート基板から前記パネル基板を分離する電子デバイス生産の生産管理方法において、
シート基板の管理は、
シート基板に予め付設されたシートＩＤ識別マークからシートＩＤを読み取ることによりシート基板を識別して行い、
パネル基板分離前のパネル基板の管理は、各パネル基板にパネルＩＤ識別マークが付設される以前は、前記シートＩＤ識別マークから読み取ったシートＩＤとシート基板上におけるパネル基板の位置情報とによりパネル基板を識別して行い、
パネル基板分離後のパネル基板の管理は、基板切断工程の前に各パネル基板に付設されたパネルＩＤ識別マークからパネルＩＤを読み取る
　
イ．上記補正は、請求項２に記載した発明を特定するために必要な事項である「パネル基板の管理」について「パネル基板分離後は、基板切断工程の前に各パネル基板に付設されたパネルＩＤ識別マークからパネルＩＤを読み取ることによりパネル基板を識別して行う」との限定を付加するものであって、特許法１７条の２第４項２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
ウ．そこで、本件補正後の前記請求項２に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法１７条の２第５項において準用する同法１２６条５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
　（２）刊行物記載の発明
　
ア．原査定の拒絶の理由に引用された本願出願日前に頒布された刊行物である特開平７−２８１１４２号公報（以下、「引用例」という。）には、
「【００２３】図１は本発明による液晶表示素子の製造方法の１実施例を説明する概念図であって、１は上原基板、２は検査工程、３はパターン分類選別工程、４は切断工程、５は下原基板、６は検査工程、７はパターン分類選別工程、８は切断工程、９は組合せ工程、１０ａは上基板の検査データ、１０ｂは下基板の検査データ、１１はデータ処理装置である。
【００２４】同図において、前工程で処理された上原基板１は４つの上基板部１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄを有し、同様に下原基板５も４つの下基板部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを有している。
【００２５】上原基板１は検査工程２においてその４つの上基板部１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの良否が検査され、４つの上基板部１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの良否の分布でなる１５種のパターンが得られる。なお、この場合、４つの上基板部１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄがすべて不良の場合は、検査工程において除かれるため、検査パターンは１５種となっている。
【００２６】上記検査データ１０ａは当該上原基板１の識別符号とその上基板部の各識別符号と共にデータ処理装置１１に保持される。
【００２７】検査を受けた上原基板１は、パターン分類選別工程３においてデータ処理装置１１に保持された上記１５のパターンに従って選別される。」、
「【００３３】図２は本発明による液晶表示素子の製造方法の他の実施例を説明する概念図であって、２’は上原基板完成検査工程、６’は下原基板完成検査工程、３’，７’はパターン分類工程、４’８’は切断工程（Ｉ）、４”は切断工程（II）、１２は選別工程、３７，３８は原基板識別符号読取工程である。
【００３４】同図において、前記実施例と同様に、前工程で処理された上原基板１は４つの上基板部１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄを有し、同様に下原基板５も４つの下基板部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを有している。
【００３５】本実施例では、上原基板１は基板完成検査工程２’においてその４つの上基板部１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの良否が検査され、４つの上基板部１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの良否の分布でなる１５種のパターンが得られる。この検査データ１０ａは当該上原基板１の識別符号とその上基板部の各識別符号と共にデータ処理装置１１に保持される。
【００３６】上原基板１は切断工程（Ｉ）４’において２枚分ずつに切断分離されて分割原基板とした後、原基板識別符号読取工程３７においてその各２つの分割原基板の識別符号が認識され、データ処理装置１１にデータが送られる。データ処理装置１１は基板完成検査工程２’の検査データ１０ａと分割原基板識別符号のデータを照合して、各分割原基板の上基板部の良否分布パターンを得る。
【００３７】このとき、データ処理装置１１では、分割原基板の上基板部１ａ，１ｂ、１ｃ，１ｄの良否の分布でなる、４種のパターンが得られる。
【００３８】識別符号が認識された２枚の分割上原基板１は、パターン分類工程３’においてデータ処理装置１１に保持された上記４種のパターンに従って分類される。
【００３９】同様にして、下原基板５も基板完成検査工程６’においてその４つの上基板部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄの良否が検査され、４つの下基板部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄの良否の分布でなる１５種のパターンが得られる。この検査データ１０ｂは当該下原基板５の識別符号とその下基板部の各識別符号と共にデータ処理装置１１に保持される。
【００４０】下原基板５は切断工程（Ｉ）８’において２枚分ずつに切断分離されて分割下原基板とした後、原基板識別符号読取工程３７においてその各２つの分割下原基板の識別符号が認識され、データ処理装置１１にデータが送られる。データ処理装置１１は基板完成検査工程６’の検査データ１０ｂと分割下原基板識別符号のデータを照合して、各分割下原基板の下基板部の良否分布パターンを得る。
【００４１】このとき、データ処理装置１１では、分割下原基板の下基板部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄの良否の分布でなる、４種のパターンが得られる。
【００４２】識別符号が認識された２枚の分割下原基板５は、パターン分類工程７’においてデータ処理装置１１に保持された上記４種のパターンに従って分類される。
【００４３】このようにして分類された上下各２枚の分割原基板は、組合せ工程９でその各４種のパターンごとに対応ずけされて組み合わされ、切断工程（II）４”で切断された後、選別工程１２において、データ処理装置１１に保持されている良否データに基づいて良品と不良品との選別が行われ、良品のみが次の工程に渡される。
【００４４】なお、上記組合せ工程９では、２枚ずつに分離された上下の各原基板のうち、その各２枚共不良品であるものについては排除され、切断工程（II）４”に投入しないようにすることもできる。
【００４５】図２に示した実施例によれば、パターン分類データの、元になる検査データ１０ａ，１０ｂは、前工程の基板完成検査工程２’、６’のデータを使っているので、新たにパターン分類のための検査工程を設ける必要がない。従って、製造工程が短縮される。
【００４６】また、検査工程は、一般に人手による感応検査が多く、作業時間が長い。それに比べ原基板識別符号の読取りは図３で後述するように、識別手段３０ａによって機械的に行われるので、作業時間が極めて短い。従って、本実施例のごとく作業時間の長い検査工程を省くことは生産性の向上に大きく寄与する。
【００４７】また、本実施例のごとく、４つの基板部よりなる原基板１（５）を２分割して組合せる方法によれば、加工する基板サイズが原基板より小さいため、作業性が良く、かつ完全に４分割する場合に比べると作業効率が格段に向上する。
【００４８】なお、本実施例において、上記組合せ工程で組み合わせた上下の分割原基板に対して、その切断工程４”の前に液晶の注入を行うようにしてもよい。」及び、
「【００６０】また、図５は原基板の構成を説明する概念図であって、３５ａ，３５ｂは原基板識別符号、３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄは基板部識別符号、図１，図２と同一符号は同一部分に対応する。
【００６１】なお、原基板識別符号が３５ａ，３５ｂの２つある理由は、原基板がまず２つに分割された場合に、原基板識別符号３５ａ，３５ｂでそれぞれの基板を管理できるようにするためである。
【００６２】例えば、原基板識別符号３５ａで基板部識別符号３６ａ，３６ｂが管理され、上記２分割された基板がさらに個々の基板部に分割された場合には、当該個々の基板部はそれぞれ基板部識別符号３６ａあるいは３６ｂで管理される。」が、図面と共に記載されている。
　
イ．上記記載事項から、引用例には、次の発明（以下「引用例発明」という。）が記載されていると認めることができる。
　
　「次の（ア）ないし（キ）の工程を含む液晶表示装置の製造工程における管理方法であって、原基板がまず２つに分割された場合に、原基板識別符号３５ａで基板部識別符号３６ａ，３６ｂを、原基板識別符号３５ｂで基板部識別符号３６ｃ，３６ｄをそれぞれ管理し、上記２分割された基板がさらに個々の基板部に分割された場合には、当該個々の基板部はそれぞれ基板部識別符号３６ａ、３６ｂ、３６ｃあるいは３６ｂで管理する製造工程における管理方法。
（ア）４つの上基板部（１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ）を有する上原基板１について、その４つの上基板（１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ）の良否を検査し、４つの上基板（１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ）がすべて不良の場合は当該上原基板１を除き、残りの上原基板１について４つの上基板（１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ）の良否の分布でなる検査データ１０ａ（１５種のパターンのうちの１パターン）を得て、当該検査データ１０ａを、データ処理装置１１に送り、データ処理装置１１において、当該上原基板１の識別符号とその上基板部分の各識別符号と共に当該検査データ１０ａを保持する基板完成検査工程（２’）
（イ）その後、上原基板１を上基板部（１ａ，１ｂ）を有する分割原基板と上基板部（１ｃ，１ｄ）を有する分割原基板とに２分割する切断工程（Ｉ）（４’）
（ウ）次に、各分割原基板の識別符号（３５ａ，３５ｂ）を認識してデータ処理装置１１にデータを送る原基板識別符号読取工程（３７）
（エ）データ処理装置１１が、上記（ウ）において認識された分割原基板の識別符号（３５ａ，３５ｂ）と上記検査データ１０ａ（１５種のパターンのうちの１パターン）を照合し、上基板部（１ａ，１ｂ）を有する分割原基板及び上基板部（１ｃ，１ｄ）を有する分割原基板の各分割基板の上基板部の良否分布パターン（４種のパターンのうちの１パターン）を得る。次に、上基板部（１ａ，１ｂ）を有する分割原基板及び上基板部（１ｃ，１ｄ）を有する分割原基板の各分割基板を、データ処理装置１１に保持された上記良否分布パターン（４種のパターンのうちの１パターン）に従って分類するパターン分類工程（３’）
（オ）その後、４種のパターンに従って分類された分割上原基板を、同様に４種のパターンに従って分類された分割下原基板５と、各４種のパターンごとに対応づけて組み合わせる組合せ工程（９）
（カ）上記(オ)において組み合わされた上下の分割原基板を切断する切断工程（II）（４”）
（キ）上記（カ）において切断された後、データ処理装置１１に保持されている良否データに基づいて良品と不良品との選別を行い、良品のみを次の工程に渡す選別工程（１２）」
　
　（３）対比
　
　そこで、本願補正発明と引用例発明とを比較する。
　
ア．引用例発明の「上基板部（１ａ，１ｂ）」、「上基板部（１ａ，１ｂ）を有する分割原基板」、「液晶表示装置の製造」、「製造工程における管理方法」、「上下の分割原基板を切断」、「原基板識別符号３５ａ」、「基板部識別符号３６ａあるいは３６ｂ」、「認識された分割原基板の識別符号」及び「データ処理装置１１において、検査データ１０ａと共に保持されている上基板部分の各識別符号」は、それぞれ、本願補正発明の「パネル基板部」、「複数のパネル基板部を所定領域に備えるシート基板」、「電子デバイス生産」、「生産管理方法」、「パネル基板を分離」、「シートＩＤ識別マーク」、「パネルＩＤ識別マーク」、「シートＩＤ」及び「パネルＩＤ」に相当する。
　
イ．引用例発明における「４つの上基板（１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ）の良否の分布でなる検査データ１０ａ（１５種のパターンのうちの１パターン）」は、上基板１ａ，１ｂ，１ｃ及び１ｄの各々についての良否の検査結果が良か否かをどの上基板の検査結果であるかを識別できるようにデータ処理装置１１において保持しておかなければ、工程（エ）及び（オ）において各分割上原基板の上基板部の良否分布パターン（４種のパターンのうちの１パターン）を得て、４種のパターンごとに対応する分割下原基板と組み合わせる（「良」の上下基板同士、「否」の上下基板同士が各々対向するように上下の分割原基板を組み合わせる）ことができないことは明らかであるから、上記検査データ１０ａが、原基板上における各上基板１ａ，１ｂ，１ｃ及び１ｄの位置情報を含んだ情報であることは自明である。
　
ウ．したがって、両発明は、
「複数のパネル基板部を所定領域に備えるシート基板から前記パネル基板を分離する電子デバイス生産の生産管理方法において、
　シート基板の管理は、シート基板に予め付設されたシートＩＤ識別マークからシートＩＤを読み取ることによりシート基板を識別して行い、
　パネル基板分離前のパネル基板の管理は、前記シートＩＤ識別マークから読み取ったシートＩＤとシート基板上におけるパネル基板の位置情報とによりパネル基板を識別して行い、
　パネル基板分離後のパネル基板の管理は、基板切断工程の前に各パネル基板に付設されたパネルＩＤ識別マークで行う生産管理方法。」の点で一致し、以下の点で相違している。
　
［相違点］
　
（ア）上記パネル基板分離前のパネル基板の管理が、本願補正発明においては、各パネル基板にパネルＩＤ識別マークが付設される以前について特定したものであるのに対して、引用例発明においては、各パネル基板にパネルＩＤ識別マーク（基板部識別符号３６ａあるいは３６ｂ）が付設された後の管理に関するものであり、各パネル基板にパネルＩＤ識別マークが付設される以前のパネル基板分離前のパネル基板の管理については開示されていない点。
　
（イ）上記基板切断工程の前に各パネル基板に付設されたパネルＩＤ識別マークで行うパネル基板分離後のパネル基板の管理が、本願補正発明においては「パネルＩＤ識別マークからパネルＩＤを読み取ることによりパネル基板を識別して行う」のに対して、引用例発明においては、パネルＩＤ識別マークで行うことは開示しているが、「パネルＩＤ識別マークからパネルＩＤを読み取ることによりパネル基板を識別する」ことについては明記されていない点。
　
　（４）判断
　
ア．上記相違点（ア）について検討する。
　
　各パネル基板にパネルＩＤ識別マークが付設される以前には、パネルＩＤ識別マークからパネルＩＤを読み取ることによりパネル基板を識別することができないことは自明であって、引用例発明において、パネル基板分離前のパネル基板の管理を、シートＩＤ識別マークから読み取ったシートＩＤとパネル基板の位置情報とによりパネル基板を識別して行う技術を使用しているのであるから、この生産管理技術を各パネル基板にパネルＩＤ識別マークが付設される以前のパネル基板分離前のパネル基板の管理にも使用するようにすることは、当業者にとって容易なことである。
　また、シートＩＤ識別マークは付設されているが、パネルＩＤ識別マークが付設されていない状態のシート基板自体は周知である（例．特開平１１−１１９２０４号公報の段落０００６及び０００７、特開平９−１０５８９５号公報参照。）。
　
イ．上記相違点（イ）について検討する。
　
　引用例の段落００７２、００７３及び図６の「ビデオカメラ２２で基板識別符号を読み取り、文字認識装置２３で認識する事項」の記載にみられるように、パネルＩＤ識別マークからパネルＩＤを読み取ることによりパネル基板を識別する技術は周知であって、この周知技術を選別工程（１２）などの工程（カ）よりも後の製造工程に採用し、引用例発明のパネル基板分離後のパネル基板の管理において「パネルＩＤ識別マークからパネルＩＤを読み取ることによりパネル基板を識別する」ようにすることは、当業者が容易になし得たものである。
  
ウ．まとめ
  
（ア）以上ア．イ．の検討結果から、本願補正発明は、引用例及び周知技術から当業者が容易に想到することができたものである。
　
（イ）また、本願補正発明の効果も、引用例及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
ａ．なお、本願明細書の段落０００４，０００５には、次の（ａ）ないし（ｆ）が発明が解決しようとする課題として記載されているので、これらの課題に関し、本願補正発明と引用例発明との比較において、予測困難な効果の有無について検討する。
（ａ）シート基板上の識別マークの数が増加し、それによって識別マークの占める面積が増加し、識別マークを付設すること自体を困難にするという問題。
（ｂ）アライメントマーカーの形成前に識別マークを設計上の所定位置に付設することは極めて困難であるため、アライメントマーカーを形成する工程及びその前工程をＩＤに基づいて管理することができないという問題。
（ｃ）パネル基板分離前においても、シート基板上のすべてのパネル基板を識別するためには、そのシート基板上にあるパネル基板の数と等しい回数だけ識別マークを読み取る必要がある。そのため、識別マークの読み取りに時間がかかるという問題。
（ｄ）読み取り時間の短縮化のために読み取り装置の数を増やし、複数の識別マークを同時に読み取り可能にするとしても、生産ラインにおける読み取り装置設備の簡略化に反してしまう問題。
（ｅ）パネル基板分離前のシート基板の生産ラインにおいて識別マークの数を削減し、これにより識別マークを付設するにあたって生じる設計負担や工程負担を軽減する。
（ｆ）生産ラインにおける読み取り装置設備を簡略化し、かつ、読み取り時間の短縮化、読み取り動作の簡略化を図る。
ｂ．上記課題（ａ）及び（ｅ）に関して
　本願補正発明は、基板切断工程の前に各パネル基板にパネルＩＤ識別マークを付設するのであるから、シート基板上の識別マークの数及び識別マークの占める面積に関し、引用例発明に比較して本願補正発明により効果があることはない。また、本願補正発明により「パネル基板分離前のシート基板の生産ラインにおいて識別マークの数を削減し、これにより識別マークを付設するにあたって生じる設計負担や工程負担を軽減する」ことはできない。
ｃ．上記課題（ｂ）に関して
　本願補正発明においてはアライメントマーカーの形成に関して何ら特定されていないから、この課題は本願補正発明とは関係のない課題である。
ｄ．上記課題（ｃ）及び（ｆ）に関して
　引用例発明において、工程（ウ）の原基板識別符号読取工程（３７）においてパネル基板の数と等しい回数だけ識別マークを読み取る必要はないから、上記課題（ｃ）及び（ｆ）に関して本願補正発明と引用例発明との効果の相違はない。
ｅ．上記課題（ｄ）に関して
　本願補正発明においては読み取り装置の数に関して何ら特定されていないから、この課題は本願補正発明とは関係のない課題である。
　
（ウ）したがって、本願補正発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　（５）むすび
　
　以上のとおり、本件補正は、特許法１７条の２第５項で準用する同法１２６条５項の規定に違反するものであり、同法１５９条１項で読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　
（１）本願発明
　
　平成１６年６月２１日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成１５年１２月２６日付手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜１９に記載された事項によって特定されるものであるところ、請求項２に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりのものである。 
　「【請求項２】　複数のパネル基板部を所定領域に備えるシート基板から前記パネル基板を分離する電子デバイス生産の生産管理方法において、
シート基板の管理は、
シート基板に予め付設されたシートＩＤ識別マークからシートＩＤを読み取ることによりシート基板を識別して行い、
パネル基板分離前のパネル基板の管理は、各パネル基板にパネルＩＤ識別マークが付設される以前は、前記シートＩＤ識別マークから読み取ったシートＩＤとシート基板上におけるパネル基板の位置情報とによりパネル基板を識別して行うことを特徴とする生産管理方法。」
　
　（２）引用例
　
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及びその記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。　
　
　（３）対比・判断
　
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明から「パネル基板の管理」の限定事項である「パネル基板分離後は、基板切断工程の前に各パネル基板に付設されたパネルＩＤ識別マークからパネルＩＤを読み取ることによりパネル基板を識別して行う」との限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記２．（４）に記載したとおり、引用例及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用例及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、請求人は、請求の理由の最後で、依然として拒絶理由が解消されていない場合には、審理終結の通知の発送前に連絡が欲しい、旨の依頼をしている。
　しかし、上記の依頼を受けることは、審理結果を事前に通知することになり、このようなことは法律の想定するところではない。また、審判請求時に、原審における全ての拒絶理由を解消するように十分に検討して補正書を提出し、上記のような依頼をしない通常の審判請求人に比し、公平さを欠くことにもなる。
 　よって、上記依頼は、受けることができない。 
　
　（４）むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。