【事件の表示】
　平成１１年特許願第２４０４４４号「半導体加速度センサ」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　３月１６日出願公開、特開２００１−　６６３１９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本願発明 
　本願は、平成１１年８月２６日の出願であって、平成１７年４月１４日付け（発送日：同月１９日）で拒絶査定がなされ、これに対して、同年５月１９日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年６月２０日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　平成１７年６月２０日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１７年６月２０日付けの手続補正を却下する。
［理由］
１．平成１７年６月２０日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）の内容
　本件補正は、以下の（１）に示される本件補正前の特許請求の範囲の請求項１を、以下の（２）に示される本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に補正することを含むものである。
（１）本件補正前の特許請求の範囲の請求項１
　「【請求項１】　一の方向に延出された弾性のある一対のカンチレバー、およびこれらの各カンチレバーの先端側に一体に形成されて片側の内側で支持される重り部を中央部に有して成る加速度センサチップを備え、
　前記一対のカンチレバーの各々には一対のピエゾ抵抗が形成されて、これら複数のピエゾ抵抗がブリッジ回路を構成し、
　前記加速度センサチップにおける前記重り部の外側の所定位置には、前記複数のピエゾ抵抗と電気的に接続されるとともに、前記ブリッジ回路とは別系統の１本のクラック検出配線と接続される複数の電極パッドが形成され、
　前記クラック検出配線は、前記複数の電極パッドのうち、一の電極パッド側から前記一対のカンチレバーのうちの一方を通り抜け、前記重り部内に進入するように引き回され、他方のカンチレバーを通り抜けて他の電極パッド側に至る配線状態になっている
　半導体加速度センサ。」
（２）本件補正後の特許請求の範囲の請求項１
　「【請求項１】　一の方向に延出された弾性のある一対のカンチレバー、およびこれらの各カンチレバーの先端側に一体に形成されて片側の内側で支持される重り部を中央部に有して成る加速度センサチップを備え、
　前記一対のカンチレバーの各々には一対のピエゾ抵抗が形成されて、これら複数のピエゾ抵抗がブリッジ回路を構成し、
　前記加速度センサチップにおける前記重り部の外側の所定位置には、前記複数のピエゾ抵抗と電気的に接続されるとともに、前記ブリッジ回路とは別系統の１本のクラック検出配線と接続される複数の電極パッドが形成され、
　前記クラック検出配線は、前記複数の電極パッドのうち、一の電極パッド側から前記一対のカンチレバーのうちの一方
において前記一対のピエゾ抵抗よりも他方のカンチレバーから離れた位置
において前記一対のピエゾ抵抗よりも前記一方のカンチレバーから離れた位置
　半導体加速度センサ。」
　なお、アンダーラインは、補正箇所を示すために請求人が付したものである。
　
２．本件補正についての当審の判断
　本件補正は、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「クラック検出配線」のカンチレバーを通り抜ける位置に関して、一対のカンチレバーのうちの一方においては「前記一対のピエゾ抵抗よりも他方のカンチレバーから離れた位置」との限定を付加し、他方のカンチレバーにおいては「前記一対のピエゾ抵抗よりも前記一方のカンチレバーから離れた位置」との限定を付加するものである。
　したがって、本件補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められ、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号の規定に該当するものである。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された事項により特定される発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかどうか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について、以下検討する。
　
（１）引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平１−１６３６７３号公報（以下、「引用刊行物」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　ア．「［従来技術］
　第１１図は従来の半導体装置の一種である半導体加速度センサの構成を示す平面図である。
　この図において、１は方形状に形成された半導体基板（以下、支持部と称する）であり、平面略“Ｃ”字状の空隙部２が形成されている。１ａは可動部である片持梁部であり、前記空隙部２によって細く形成されている。この片持梁部１ａの先端には方形状の重り部１ｂが形成されている。３，３は各々前記片持梁部１ａの上面に設けられている加速度検知用の歪ゲージである。
　ここで、第１２図は第１１図のＡＡ線矢視図であり、この図に示すように、片持梁部１ａは薄く、重り部１ｂは肉厚に形成されている。」（第１頁右下欄第１１行〜第２頁左上欄第４行）
　イ．「上述した従来の半導体加速度センサにあっては、その構造上、片持梁部１ａが薄く形成されているので、第１３図に示すように、重り部１ｂが大きく撓んだときに、片持梁部１ａと重り部１ｂとの接続部分および片持梁部１ａと支持部１との接続部分に非常に大きな応力が集中する。このため、これらの接続部分が破断することがあった。」（第２頁左上欄第６行〜第１２行）
　ウ．「ところで、片持梁部１ａか破断しているか否かを容易に検知できる手段がこれまで開発されておらず、専らセンサの出力から判断して破断の有無を検知している。しかし、ひびが入った状態を容易にセンサの出力から判断できなかった。
　この発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、梁部の破断を容易に検知できる半導体装置の破断検知構造を提供することを目的としている。」（第２頁右上欄第１０行〜第１７行）
　エ．「［課題を解決するための手段］
　上述した目的を解決するために、本発明によれば、支持部と、この支持部と一体的に形成される可動部とを有する半導体装置において、前記支持部から、前記可動部の所定領域に亙って破断検知用の導電ライン部を設けたことを特徴とする。
　また、前記半導体装置が、半導体基板より形成される支持部および少なくとも一つの重り部および該重り部と前記支持部との間を接続する少なくとも一つの梁部と、該梁部に設けられる歪ゲージを具備してなる半導体加速度センサであって、前記少なくとも一つの梁部に、その内外の破断発生域を横切る導電ライン部を設けたことを特徴とする。
［作用］
　上記のように、可動部である梁部に、その内外の破断発生域を横切るを通る導電ライン部を設けることによって、前記梁部が破断すると、同時に導電ライン部も破断する。この導電ライン部の導通状態（例えば、抵抗値の変化）を検知することによって梁部等の破断が検知できる。」（第２頁右上欄第１８行〜左下欄第１８行）
　オ．「以下、図面を参照してこの発明の実施例について説明する。
　第１図はこの発明の第１実施例の構成を示す平面図である。また、この図において、前述した第１１図と対応する部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
　第１図において、５ａ，５ｂは各々片持梁部破断検知用の導電ライン部であり、アルミニウム等の導電性の金属により形成されている。これらのうち、導電ライン部５ａは、対となった導電ライン５ａ１，５ａ１と、これらの間の適宜箇所を短絡する橋絡ライン５ａ２とが一体形成されたものである。・・・・・なお上記した導電ライン部５ａ，５ｂ各々の両端は、図示しない検知回路に接続されており、この回路によって導電ライン部５ａ，５ｂ各々の導通状態が検知されるようになっている。
　このように構成された半導体加速度センサにおいて、第２図に符号Ｂ１で示すように、片持梁部１ａと重り部１ｂとの接続部分が破断すると、橋絡ライン５ａ２が導電ライン５ａｌ，５ａ１から切り放される。これにより、導電ライン部５ａの両端間が非導通状態になる。この状態か検知回路によって検知され、片持梁部１ａと重り部１ｂとの接続部分が破断したことが検知できる。
・・・・・
　なお、上記第１実施例において、導電ライン部５ａ，５ｂを設けて、片持梁部１ａと重り部１ｂとの接続部分の破断および片持梁部１ａと支持部１との接続部分の破断とを別個に検知できるようにしたが、単に、片持梁部１ａの破断を検知するだけならば導電ライン部５ａのみで良い。」（第２頁左下欄第２０行〜第３頁左下欄第２行）
　カ．「第６図に示すように、両持梁構造の半導体加速度センサにおいては、一本の導電ライン部５ｄを両方の梁部に亙って設けることにより、両方の梁部の破断のみならず、重り部の破損や破断の検知が可能となる。」（第３頁左下欄第１５行〜第１９行）
　キ．「なお、梁部、重り部を半導体基板から一体的に形成したタイプのみではなく、梁部を該半導体基板とは異種の材料で形成した半導体加速度センサについても応用することができる。すなわち、本発明は、支持部と可動部とが一体的に形成された半導体装置に関するものであるから、この基本的構成を有する半導体装置に対しては種々の変形例を持って適用でき、それらは、すべて本発明の範囲に入るものである。」（第５頁左上欄第１２行〜第２０行）
　ク．「４．図面の簡単な説明
　第１図はこの発明の第１実施例の構成を示す平面図、
　第２図および第３図は各々前記第１実施例を説明するための平面図、
　第４図、第５図および第６図は各々前記第１実施例の応用例の構成を示す平面図」（第５頁右上欄第１０行〜第１６行）
　ケ．図面の第１図ないし第３図から、梁部には一対の歪ゲージ３，３が設けられていること、また、図面の第１図及び第６図から、重り部１ｂが半導体基板（支持部）１の中央部に形成されていることが見て取れる。
　コ．図面の第６図から、一本の導電ライン部５ｄが、一方の梁部を通り抜け、重り部を通り、他方の梁部を通り抜けるように配線されていることが見て取れる。
　
　上記摘記事項カ、クから、第６図に示されるものは、第１図ないし第３図に示された第１実施例を、梁部を一対有する両持梁構造の半導体加速度センサへ応用した応用例であるから、記載は略されてはいるものの、第１図ないし第３図に示されたものと同様に、各梁部にはそれぞれ一対の歪ゲージ３，３が一本の導電ライン部５ｄとは別個に設けられていると認められる。
　
　以上のことから、引用刊行物には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　「半導体基板より形成される支持部、前記半導体基板からそれぞれ一体的に形成され前記支持部の中央部に形成される重り部及び該重り部と前記支持部との間を接続する両持梁構造の一対の梁部と、各梁部にそれぞれ設けられた一対の歪ゲージ３，３を具備してなる半導体加速度センサであって、一対の歪ゲージ３，３とは別個に一本の導電ライン部５ｄが、一方の梁部を通り抜け、重り部を通り、他方の梁部を通り抜けるように配線され、この導電ライン部５ｄの導通状態を検知することにより、両方の梁部の破断のみならず、重り部の破損や破断の検知を行う半導体加速度センサ。」
　
（２）対比・判断
　本願補正発明（前者）と引用発明（後者）とを対比する。
　・後者の「一対の梁部」、「重り部」、「支持部」及び「重り部」並びに「一対の梁部」よりなるもの、「導電ライン部５ｄ」、「半導体加速度センサ」は、それぞれ、前者の「一対のカンチレバー」、「重り部」、「加速度センサチップ」、「クラック検出配線」、「半導体加速度センサ」に相当する。
　・半導体加速度センサの梁部は弾性を有するから、後者の「一対の梁部」も前者の「一対のカンチレバー」と同様に「弾性のある」ものである。
　・後者の「重り部」と「一対の梁部」は、「半導体基板からそれぞれ一体的に形成され」るものであり、「重り部」は、「一対の梁部」により「重り部と支持部との間を接続」されているから、後者の「重り部」は、前者の「重り部」と同様に「各カンチレバーの先端側に一体に形成されて片側の内側で支持される」ものである。
　・後者の「歪ゲージ３，３」と前者の「ピエゾ抵抗」とは、共に「歪み抵抗素子」である点で共通する。
　・後者の「一本の導電ライン部５ｄ」は、「一対の歪ゲージ３，３とは別個に」設けられたものであり、「この導電ライン部５ｄの導通状態を検知することにより、両方の梁部の破断の検知を行う」ためのものであるから、前者の「一本のクラック検出配線」と同様に「複数のピエゾ抵抗」とは「別系統」のものである。
　
　したがって、前者と後者とは、
　「弾性のある一対のカンチレバー、およびこれらの各カンチレバーの先端側に一体に形成されて片側の内側で支持される重り部を中央部に有して成る加速度センサチップを備え、
　前記一対のカンチレバーの各々には一対の歪み抵抗素子が形成され、
　複数の歪み抵抗素子とは別系統の１本のクラック検出配線が、前記一対のカンチレバーのうちの一方を通り抜け、前記重り部内に進入し、他方のカンチレバーを通り抜ける配線状態になっている半導体加速度センサ。」
である点で一致し、次の相違点１及び２で相違する。
［相違点１］　前者では、一対のカンチレバーが「一の方向に延出された」ものであり、「これら複数のピエゾ抵抗がブリッジ回路を構成」し、「加速度センサチップにおける重り部の外側の所定位置には、複数のピエゾ抵抗と電気的に接続されるとともに、ブリッジ回路とは別系統の１本のクラック検出配線と接続される複数の電極パッドが形成され」るのに対し、後者では、一対の梁部は両持梁構造であり、歪ゲージ３，３はピエゾ抵抗なのか不明であり、ブリッジ回路及び電極パッドに関する記載もない点
［相違点２］　前者のクラック検出配線が、「複数の電極パッドのうち、一の電極パッド側から一対のカンチレバーのうちの一方において一対のピエゾ抵抗よりも他方のカンチレバーから離れた位置を通り抜け、重り部内に進入するように引き回され、他方のカンチレバーにおいて一対のピエゾ抵抗よりも一方のカンチレバーから離れた位置を通り抜けて他の電極パッド側に至る配線状態になっている」のに対し、後者の導電ライン部５ｄはこのような配線状態ではない点。
　
　上記相違点１及び２について検討する。
［相違点１］について
　半導体加速度センサにおいて、片持梁構造の梁部を一対設け、各梁部にそれぞれ一対設けたピエゾ抵抗によりブリッジ回路を構成したものは、例えば、特開平９−１６６６１８号公報に示されるように、また、重り部の外側の所定位置に、ピエゾ抵抗、梁部の損傷検出用の配線等と接続される複数の電極を形成したものは、例えば、特開平７−３２５１０５号公報、特開平８−１８４６０９号公報に示されるように、それぞれ本願出願前周知であるから、これらの周知技術を引用発明に適用して相違点１に係る構成とすることは当業者が適宜なし得たことである。
［相違点２］について　
　半導体加速度センサにおいて、梁部の損傷検出用の配線を、梁部の中央に配置されたピエゾ抵抗から離れた端部を通り抜けるようにしたものは、例えば、上記特開平７−３２５１０５号公報、上記特開平８−１８４６０９号公報、特開平６−１０９７５８号公報に示されるように、本願出願前周知である。
　そうすると、当該周知技術を知悉する当業者であれば、一対の梁部を両持梁構造から片持梁構造に変更するに当たり、一本の導電ライン部５ｄを、双方の梁部において中央に配置されたピエゾ抵抗から離れた端部を通り抜けるようにすることは当業者が容易になし得たことである。
　したがって、上記周知技術を引用発明に適用して相違点２に係る構成とすることは当業者が容易になし得たことである。
　
　そして、本願補正発明の奏する効果は、引用刊行物及び周知技術から当業者が予測し得る範囲内のものであり、格別のものではない。
　　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　平成１７年６月２０日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし５に係る発明は、願書に最初に添付した明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、上記「第２」の「１．」の「（１）」の本件補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりのものである。
　
第４　引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された引用刊行物及びその記載事項は、上記「第２」の「２．」の「（１）」の「ア．」ないし「コ．」に記載したとおりのものである。
　
第５　本願発明と引用刊行物に記載された発明との対比・判断
　本願発明は、本願補正発明の発明特定事項から発明を特定するために必要な事項についての上記限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに他の限定事項を付加したものに相当する本願補正発明が前記「第２」の「２．」の「（２）」に記載したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第６　むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　そして、本願発明が特許を受けることができないものであるから、その余の請求項２ないし５に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。