【手続補正書】
【提出日】平成24年2月6日(2012.2.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体イメージセンサ装置のためのウェーハレベルパッケージング処理方法であって、
実質的にウェーハサイズのガラスプレートをガラスウェーハ固定具上に一時的に取付けるステップと、
複数の組立てられた光学イメージセンサを有する処理済みウェーハ上のパターンに対応する個片化されたガラスダイを作るために、前記ガラスプレートを個片化するステップと、
キャビティ壁を前記ガラスに取付けるステップと、
前記キャビティ壁を有する前記個片化されたガラスダイが、前記処理済みウェーハ上の前記光学イメージセンサの前記パターンと位置合わせされるように、前記ガラスウェーハ固定具を前記処理済みウェーハに位置合わせするステップと、
内部キャビティを有するセンサ−キャビティ壁−ガラスのサンドウィッチ構造体を作るために、前記個片化されたガラスダイの前記キャビティ壁を、接着剤によって前記光学イメージセンサに接着するステップと、
前記個片化されたガラスダイを前記ガラスウェーハ固定具から解放するステップと、を含む処理方法。
【請求項２】
前記ガラスウェーハを前記ガラスウェーハ固定具に一時的に取付けるステップは、前記装置ウェーハ上の前記光学イメージセンサのパターンに対応する硬化型接着剤のパターンを施すことによって実施される、請求項１に記載の処理方法。
【請求項３】
前記接着するステップが、前記個片化されたガラスダイに接着剤を塗布することを含む、請求項１に記載の処理方法。
【請求項４】
前記接着するステップが、前記光学イメージセンサの表面に接着剤を塗布することを含む、請求項１に記載の処理方法。
【請求項５】
前記接着剤が、ＵＶ硬化型光学接着剤である、請求項１に記載の処理方法。
【請求項６】
前記接着するステップは、前記接着剤を硬化させるために、前記装置−キャビティ壁−ガラスのサンドウィッチ構造体をＵＶ光に暴露させるステップを含む、請求項５に記載の
処理方法。
【請求項７】
前記接着する処理が、前記光学イメージセンサと前記ガラスカバーとの間の距離を設定するステップを含む、請求項１に記載の処理方法。
【請求項８】
前記センサ−キャビティ壁−ガラスのサンドウィッチ構造体は、前記ガラスウェーハ固定具から前記構造体を解放する前に、個々の装置を作るためにダイシングされる、請求項１に記載の処理方法。
【請求項９】
前記センサ−キャビティ壁−ガラスのサンドウィッチ構造体は、前記ガラスウェーハ固定具から前記構造体を解放した後で、個々の装置を作るためにダイシングされる、請求項１に記載の処理方法。
【請求項１０】
前記ガラスプレートを個片化するステップが、前記ガラスの厚み寸法に沿ってテーパを設ける追加のステップを含む、請求項１に記載の処理方法。
【請求項１１】
前記個片化されたガラスダイを解放するステップが、前記ガラスダイを前記ガラス固定具に保持する前記接着剤をＵＶ光に暴露するステップを含む、請求項１に記載の処理方法。
【請求項１２】
前記キャビティ壁は、個片化の前に前記ガラスプレートに取付けられる、請求項１に記載の処理方法。
【請求項１３】
前記キャビティ壁は、個片化の後で前記個片化されたガラスダイに取付けられる、請求項１に記載の処理方法。
【請求項１４】
前記ガラスウェーハ固定具が、その上に接着剤を有するフィルムを支持する金属フレームキャリアを含む、請求項１に記載の処理方法。
【請求項１５】
半導体イメージセンサ装置のためのウェーハレベルパッケージング処理方法であって、
実質的にウェーハサイズのガラスプレートをガラスウェーハ固定具上に一時的に取付けるステップと、
キャビティ壁を前記ガラスプレートに取付けるステップと、
個片化されたガラスダイを作るために、前記ガラスプレートを個片化するステップであって、個片化されたガラスダイの各々が、複数の組立てられた光学イメージセンサを有する処理済みウェーハ上のパターンに対応するキャビティ壁を有する、前記ステップと、
前記キャビティ壁を有する前記個片化されたガラスダイが、前記処理済みウェーハ上の前記光学イメージセンサの前記パターンと位置合わせされるように、前記ガラスウェーハ固定具を前記処理済みウェーハに位置合わせするステップと、
内部キャビティを有するセンサ−キャビティ壁−ガラスのサンドウィッチ構造体を作るために、前記個片化されたガラスダイの前記キャビティ壁を、接着剤によって前記光学イメージセンサに接着するステップと、
前記個片化されたガラスダイを前記ガラスウェーハ固定具から解放するステップと、を含む処理方法。
【請求項１６】
前記プレートを前記ガラスプレート固定具に取付ける前に、前記キャビティ壁が前記ガラスプレートに取付けられる、請求項１５に記載の処理方法。
【請求項１７】
前記プレートを前記ガラスプレート固定具上に取付けた後で、前記キャビティ壁が前記ガラスプレートに取付けられる、請求項１５に記載の処理方法。
【請求項１８】
前記ガラスプレート固定具が、その上に接着剤を有するフィルムを支持する金属フレームキャリアを含む、請求項１５に記載の処理方法。
【請求項１９】
半導体イメージセンサ装置のためのウェーハレベルパッケージング処理方法であって、
実質的にウェーハサイズのガラスプレートをガラスウェーハ固定具上に一時的に取付けるステップと、
複数の組立てられた光学イメージセンサを有する処理済みウェーハ上のパターンに対応する個片化されたガラスダイを作るために、前記ガラスプレートを個片化するステップと、
キャビティ壁を前記処理済みウェーハに取付けるステップと、
前記個片化されたガラスダイが、前記キャビティ壁を有する前記処理済みウェーハ上の前記光学イメージセンサの前記パターンと位置合わせされるように、前記ガラスウェーハ固定具を前記処理済みウェーハに位置合わせするステップと、
内部キャビティを有するセンサ−キャビティ壁−ガラスのサンドウィッチ構造体を作るために、前記光学イメージセンサと関連する前記キャビティ壁に、前記個片化されたガラスダイを接着するステップと、
前記個片化されたガラスダイを前記ガラスウェーハ固定具から解放するステップと、を含む処理方法。
【請求項２０】
前記ガラスウェーハ固定具が、その上に接着剤を有するフィルムを支持する金属フレームキャリアを含む、請求項１９に記載の処理方法。
【請求項２１】
半導体イメージセンサ装置のためのウェーハレベルパッケージング処理方法であって、
実質的にウェーハサイズのガラスプレートをガラスウェーハ固定具上に一時的に取付けるステップと、
複数の組立てられた光学イメージセンサを有する処理済みウェーハ上のパターンに対応する個片化されたガラスダイを作るために、前記ガラスプレートを個片化するステップと、
前記個片化されたガラスダイが、前記処理済みウェーハ上の前記光学イメージセンサの前記パターンと位置合わせされるように、前記ガラスウェーハ固定具を前記処理済みウェーハに位置合わせするステップと、
センサ−接着剤−ガラスのサンドウィッチ構造体を作るために、前記個片化されたガラスダイを、接着剤によって前記光学イメージセンサに接着するステップと、
前記個片化されたガラスダイを前記ガラスウェーハ固定具から解放するステップと、を含む処理方法。
【請求項２２】
前記ガラスウェーハを前記ガラスウェーハ固定具に一時的に取付けるステップは、前記装置ウェーハ上の前記光学イメージセンサパターンに対応する硬化型接着剤のパターンを施すことによって実施される、請求項２１に記載の処理方法。
【請求項２３】
前記接着するステップが、前記個片化されたガラスダイに接着剤を塗布することを含む、請求項２１に記載の処理方法。
【請求項２４】
前記接着するステップが、前記光学イメージセンサの表面に接着剤を塗布することを含む、請求項２１に記載の処理方法。
【請求項２５】
前記接着剤が、ＵＶ硬化型光学接着剤である、請求項２１に記載の処理方法。
【請求項２６】
前記接着するステップは、前記接着剤を硬化させるために、前記装置−接着剤−ガラス
のサンドウィッチ構造体をＵＶ光に暴露させるステップを含む、請求項２５に記載の処理方法。
【請求項２７】
前記接着する処理が、前記光学イメージセンサと前記ガラスカバーと間の距離を設定するステップを含む、請求項２１に記載の処理方法。
【請求項２８】
前記センサ−接着剤−ガラスのサンドウィッチ構造体は、前記ガラスウェーハ固定具から前記構造体を解放する前に、個々の装置を作るためにダイシングされる、請求項２１に記載の処理方法。
【請求項２９】
前記センサ−接着剤−ガラスのサンドウィッチ構造体は、前記ガラスウェーハ固定物から前記構造体を解放した後で、個々の装置を作るためにダイシングされる、請求項２１に記載の処理方法。
【請求項３０】
前記ガラスプレートを個片化するステップは、前記ガラスの厚み寸法に沿ってテーパを設ける追加のステップを含む、請求項２１に記載の処理方法。
【請求項３１】
前記個片化されたガラスダイを解放するステップが、前記ガラスダイを前記ガラス固定具に保持する前記接着剤をＵＶ光に暴露するステップを含む、請求項２１に記載の処理方法。