【事件の表示】
　平成５年特許願第３２７８８７号「接点材料およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成７年７月２８日出願公開，特開平７−１９２５６５号〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は，平成５年１２月２４日の出願であって，その請求項１に係る発明（以下，「本願発明」という。）は，平成１６年７月７日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて，その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「Ｃｕおよび／またはＡｇからなる第１の成分を１０〜９０重量％，残部Ｃｒ，Ｗ，Ｍｏ，Ｔｉ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｚｒ，Ｃｏ，Ｎｉの単体および／または炭化物からなる群から選ばれた少なくとも１種以上からなる第２の成分よりなり，かつ不純物として酸素１００ｐｐｍ以下，水素２０ｐｐｍ以下および窒素３０ｐｐｍ以下含有することを特徴とする接点材料。」
　
２．引用発明
　原査定の拒絶理由通知において引用された特開平５−１０１７５２号公報（以下，「引用刊行物」という。）には，図１〜図６と共に，次の事項が記載されている。
ａ．「【産業上の利用分野】本発明は，ガスおよびポア（空孔）が少ないＣｕまたは／およびＡｇ−Ｃｒ合金の製造方法に関し，特に再点弧発生頻度を軽減化することのできる真空バルブ用接点の製造方法に関する。」（段落【０００１】）
ｂ．「接点材料の高耐圧化，無再点弧化を図るには，耐圧的に欠陥となる脆弱な溶着防止成分の量そのものを極力少なくしたり，過度に集中するのを避けること，ガス不純物やピンホ―ル等を極力少なくすること，接点合金自体の強度を大きくすること等々が望ましい。」（段落【０００７】）
ｃ．「【作用】本発明者らは，接点材料を加熱する過程で放出されるガスの総量ならびに放出の形態について詳細な観察を行ったところ，これら要因と再点弧現象の発生には重要な相関があり，特に接点材料を構成する原材料の個々について，これらガスの放出，なかでも融点近傍で突発的に発生するガスの放出を制御することにより，再点弧現象を効果的に抑制できることを見出した。」（段落【００１６】）
ｄ．「上述のような観察は，溶着防止材を含む接点材料において，Ｃｕ等の高導電性材料と溶着防止成分材とについて個別の熱処理により突発性ガスの原因とする不純物を予め除いておくことの必要性を示唆すると共に，接点合金の製造または熱処理過程において，一部または全体が液体状態にある接点合金の液相が直接接するるつぼ，ボ―ト，板などからの放出ガスにより接点合金が受ける汚染も管理する必要性を示唆している。」（段落【００２３】）
ｅ．「例えば前記二，三の知見を重畳させてＣｕ−Ｃｒ合金を製作すると，単独のときより効果が大きく相乗され，従って一連の工程を総合的に管理する必要性を示唆している。すなわち，先に示唆した突発性ガスの原因の１つとして原料Ｃｒ，Ｃｕなどの内容（不純物），状態（表面酸化，混在物の有無），以外に溶浸後のＣｕ−Ｃｒ合金の内容（合金内部のポア，ガス）が重要と考えられる。
　この合金内部のポア，ガスの制御に対しては，スケルトン中に高導電性材料を溶浸する際の溶浸工程を一方向から行うこと前記酸化物などの異物を一カ所に集めることが出来る。これらの作業を与えることによって同じく再点弧現象の発生の軽減化に対して或る程度の抑制効果を示したが，未だ満足なレベルには至らない。すなわち，前述したポアは，全く発生しないものと，発生するものが現われるのみならず，発生する場合にはその大きさ或いは発生する場所が全くランダムであることから，再点弧発生に対する同一ロット素材間のばらつきの原因と考えられている。
　このように，原料Ｃｒ，Ｃｕの内容，Ｃｕ−Ｃｒ合金の内容が重要と考えられるが，再点弧現象の軽減に対して効果は認めたものの厳密な実験を進めると未だ改善の余地のあることを本発明者らは認めた。
　すなわち，同一ロットのＣｕ−Ｃｒ合金で再点弧発生頻度が大の接点と，頻度が小の接点とを夫々複数個選び，その断面組織を精密に調査したところ，前者の接点には，その一部のものにポアの存在が見られた。
　このようなポアの存在は原料Ｃｒ，Ｃｕの表面状態，焼結，溶浸時の雰囲気によって生成した表面不純物，焼結，溶浸条件（加熱時条件，冷却時条件）などに注目する必要性のあることを示唆しているが，前述のように問題は，発生する場合にその発生の場所が全くランダムであることである。材料内部に存在する場合には，直接ア―クにさらされることがないのでガス放出の原因とはなり難いが，表面層又は表面近傍の場合には直接ア―クを受けること，ア―クによる表面凹凸の変化を大きく受けること，など再点弧の要因に対して重要な影響を与える。」（段落【００２７】〜【００３１】）
ｆ．「更に，温度が降下しこの境界層（24）が固化するときそれまで液相中に固溶していたガスを放出しポアが形成される。同時に予想外の不純物元素もこの部分に集積される。」（段落【００３６】）
ｇ．「一方，Ｃｒ粉中の酸素，窒素ガスは，夫々200ppm以下に抑制した状態が望ましい。これらのガスは，Ｃｒ中に含有されガスと吸着しているガスとの総量で構成される。前者の含有しているガスは，原料Ｃｒの加熱処理工程で極少化された状態となっているので，特に後者の吸着ガスを少なくすることが肝要である。即ち，よごさずに粉砕することが重要なポイントであり，粉砕中の条件は，粉砕エネルギ―によってＣｒ粉が過度に，発熱し酸化が進むことのないことが重要である。従って，大きな摩擦熱の発生するような激しい粉砕は避けるべきである。また非酸化性雰囲気中の粉砕も有効である。特にＣｒ粒径が100μｍ又はそれ以下となる場合は，このような点に充分配慮する必要がある。
　前記ガス量が200ppm以上の場合，これらの原料Ｃｒ粉を使用してＣｕ−Ｃｒ合金としても，同合金中のガス量を好ましい低い水準（例えば200ppm以下，望ましく100ppm以下）に維持することは難かしい。すなわち真空バルブ用接点を焼結又は／及び溶浸するときに選定する熱処理温度では，原料Ｃｒの精製を進行させるには，やや不足である。Ｃｕ−Ｃｒ合金中のガス量（この場合，酸素）が200ppm以上のときには，再点弧現象の発生が多発する場合がある。」（段落【００４６】〜【００４７】）
ｈ．「（合金の組成比）最終的に得られる接点合金の各成分は，下記の範囲が好ましい。ＣｒスケルトンＩに於ては，Ｃｕ又は／及びＡｇが40〜60wt％（重量％），残部Ｃｒ
ＣｒスケルトンIIに於ては，Ｃｕ又は／及びＡｇが30〜70wt％（重量％），残部Ｃｒとする必要がある。合金中のＣｕ又は／及びＡｇを40wt％，30wt％の合金とするためには，空隙率は35 vol％（容積％），25 vol％（容積％）とすることが必要である。
　ここで合金中のＣｕ又は／及びＡｇの量が30wt％以下のときには特に大きな電流をしゃ断する可能性のある回路への適用は，しゃ断特性の観点から除外すべきである。またジュ―ル溶着の多発も見られ，再点弧に関係の深い表面荒れ現象に対して好ましくない。
　逆に合金中のＣｕ又は／及びＡｇの量が70wt％以上のときには，しゃ断時の耐ア―ク性に難点がみられ，大きなア―ク消耗を示し好ましくは60wt％以下がよい。」（段落【００５４】〜【００５６】）
　上記記載事項を総合すると，引用刊行物には，以下の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「Ｃｕ又は／及びＡｇが３０〜７０重量％，残部Ｃｒよりなり，かつガスを１００ｐｐｍ以下の好ましい水準で含有する真空バルブ用接点材料。」
　
３．対比
　本願発明と引用発明とを対比すると，後者における「Ｃｕ又は／及びＡｇ」は，その構成・機能からみて前者における「Ｃｕおよび／またはＡｇからなる第１の成分」に相当し，以下同様に，「Ｃｒ」は「Ｃｒ，Ｗ，Ｍｏ，Ｔｉ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｚｒ，Ｃｏ，Ｎｉの単体および／または炭化物からなる群から選ばれた少なくとも１種以上からなる第２の成分」，そして「真空バルブ用接点材料」は「接点材料」にそれぞれ相当する。
　また，後者における「３０〜７０重量％」という数値範囲は，前者における「１０〜９０重量％」という数値範囲に含まれるものである。
　さらに，後者におけるガスが不純物であることは明らかであるから，後者における「ガスを１００ｐｐｍ以下の好ましい水準で含有する」と前者における「不純物として酸素１００ｐｐｍ以下，水素２０ｐｐｍ以下および窒素３０ｐｐｍ以下含有する」とは，「不純物としてガスを好ましい水準で含有する」という概念で共通する。
　してみれば，両者は，
「Ｃｕおよび／またはＡｇからなる第１の成分を１０〜９０重量％，残部Ｃｒ，Ｗ，Ｍｏ，Ｔｉ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｚｒ，Ｃｏ，Ｎｉの単体および／または炭化物からなる群から選ばれた少なくとも１種以上からなる第２の成分よりなり，かつ不純物としてガスを好ましい水準で含有する接点材料。」
である点で一致し，次の点で相違する。
相違点：本願発明においては，ガス含有量の好ましい水準が，酸素１００ｐｐｍ以下，水素２０ｐｐｍ以下および窒素３０ｐｐｍ以下であるのに対して，引用発明においては，１００ｐｐｍ以下であるが，その内訳が不明である点。
　
４．当審の判断
　引用発明において，ガスを１００ｐｐｍ以下の好ましい水準で含有する理由の一つは，ガスが放出されることにより発生するポアを少なくすることである（上記記載事項ｅ．及びｆ．参照）。してみれば，引用発明においても酸素，水素，窒素のいずれの含有量も少ない方がよいことは明らかである。そして，酸素１００ｐｐｍ以下，水素２０ｐｐｍ以下および窒素３０ｐｐｍ以下という水準は，Ｃｕ−Ｃｒ合金のガス含有量を減らすための周知の手段である，例えば，引用刊行物の段落【００２３】及び【００４６】に記載されたＣｕ及びＣｒを個別に熱処理するという手段，引用刊行物の段落【００２３】に記載された合金の液相が直接接するるつぼ等から受ける汚染を管理するという手段，特開昭５９−２５９０３号公報に記載されたＣｕ及びＣｒを投入した高真空炉内の温度を脱ガス温度で一定時間保持する手段等を適宜組み合わせて用いることにより，達成できる水準である。
　さらに，本願の発明の詳細な説明の【表１】，【表２】等に記載される評価結果は，不純物であるガスの総量が少なくなれば，接点材料の導電率及び硬度は高くなるという周知の事項を示しているにすぎず，不純物としての酸素１００ｐｐｍ以下，水素２０ｐｐｍ以下又は窒素３０ｐｐｍ以下という数値範囲のいずれにも臨界的意義があるとはいえない。
　よって，引用発明において，ガス含有量の好ましい水準を酸素１００ｐｐｍ以下，水素２０ｐｐｍ以下および窒素３０ｐｐｍ以下とすることに格別の困難性があるとはいえない。
　
　そして，本願発明により奏される効果も，引用発明及び周知技術から当業者が予測し得る程度のものである。
　
　審判請求人は，審判請求書において，引用刊行物では，段落【００４７】に「Ｃｕ−Ｃｒ合金中のガス量（この場合，酸素）が２００ｐｐｍ以上の時には，再点弧現象の発生が多発する場合がある」と記載され，段落【００１８】に「これら突発性ガスは接点材料に含まれる酸化物の分解により放出されるものと考えられる」と記載されているとおりに，接点合金中の酸素含有量と再点弧現象との関係について記載しているだけで，接点合金中の水素含有量と窒素含有量については全く記載がない旨主張している。
　しかしながら，引用発明は，酸素含有量のみではなく，ガス含有量全体を少なくしようとするものであることは明らかであり（上記記載事項ｂ．〜ｆ．参照），また，引用発明で採用されている真空中の加熱処理が，酸素のみを選択的に除去するものではなく，窒素や水素も除去するものであることも，例えば特開昭６２−１５０６１８号公報の第６頁左下欄に記載されているように当業者によく知られていることである。よって，引用発明は，酸素含有量のみを水素含有量や窒素含有量と区別して少なくしているものとはいえず，上記の主張は，採用することはできない。
　
５．むすび
　したがって，本願発明は，引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって，結論のとおり審決する。