【事件の表示】
　特願２００３−　８２５８１「プローブ」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１０月２１日出願公開、特開２００４−２９４０６３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成１５年３月２５日の出願であって、明細書又は図面について、平成１７年１１月２５日付け及び平成２０年４月７日付けでそれぞれ補正がなされ（以下、「補正１」、「補正２」という。）、平成２０年６月４日付け（送達日：同年６月１０日）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月１０日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、明細書又は図面について同年８月１１日付けで補正（以下、「補正３」という。）がなされたものである。
　その後、当審において、平成２２年３月２９日付けで補正３について補正の却下の決定がなされるとともに、同日付けで拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）を通知したところ、同年５月３１日付けで意見書（以下、「意見書」という。）が提出された。
　なお、請求人は、上記補正の却下の決定に対して不服を申し立ててはいない。
　 
第２　本願発明 
　上記補正の却下の決定により補正３は却下されたので、本願の請求項１、２に係る発明は、補正１、補正２により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項によって特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明は次のとおりである。（以下、「本願発明」という。）
　
　「【請求項１】
　半導体集積回路の電気的諸特性の測定に使用される際に、同半導体集積回路のバンプに接触するプローブカード用のプローブにおいて、
１５．０〜３５．０ｍａｓｓ％以下の銅、１．３０〜１．８０ｍａｓｓ％のべリリウム及び０．１０〜１．００ｍａｓｓ％のチタンを含むニッケル基合金で構成されていることを特徴とするプローブ。」
　
第３　当審拒絶理由 
　当審において通知した上記拒絶理由の概要は、本願発明は、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２０００−６５８６０号公報（以下、「引用例１」という。）、特開２００１−２４０９２８号公報（以下、「引用例２」という。）、特開平１１−１６０３５５号公報（以下、「引用例３」という。）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。 
　 
第４　引用例記載の事項・発明 
１　引用例１について
　引用例１には、「プローブ装置及びその組立方法」（発明の名称）に関し、次の事項が図面とともに記載されている。 
（ａ）「【０００２】
【従来の技術】一般に、プローブ装置は、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体チップ、またはＬＣＤ（液晶表示体）等の各端子にコンタクトプローブのコンタクトピンを接触させてプリント基板を介してテスターに接続して電気的なテストに用いられる。コンタクトプローブ１は、例えば図５に示すようにＮｉ基合金等からなる複数本のパターン配線２の上に接着剤層を介してフィルム３が被着され、フィルム３から突出するパターン配線２の先端部はコンタクトピン２ａ…とされている。またフィルム３の幅広の基部には窓部４が形成され、この窓部４にはパタ−ン配線２の引き出し配線部５が設けられている。尚、フィルム３はポリイミド等の樹脂層或いはポリイミド等の樹脂層にＣｕ等の金属箔が積層されたものでもよい。
【０００３】このようなコンタクトプローブ１は図６及び図７に示すようにマウンティングベースやトップクランプやボトムクランプ等のメカニカルパーツ７に組み込まれてプローブ装置８とされ、コンタクトピン２ａ…を半導体ＩＣチップやＬＣＤ等のパッドに接触させることになる。即ち、図６及び図７に示すプローブ装置８において、円板形状をなし中央窓部１０ａを有するプリント基板１０の上に、例えばトップクランプ１１を取り付け、次にコンタクトプローブ１の先端部１ａを両面テープ等でその下面に取り付けたマウンティングベース１２を、トップクランプ１１にボルト等で固定する。そして略四角形枠状のボトムクランプ１４でコンタクトプローブ１の基部１ｂを押さえつけることによりプリント基板１０の下面の電極に接触状態に保持する。その際、プリント基板１０とコンタクトプローブ１の基部１ｂは位置決めピンによって相互の位置決めがなされる。これによって、コンタクトプローブ１の先端部１ａがマウンティングベース１２の下面で傾斜状態に保持され、コンタクトプローブ１の基部１ｂのパターン配線２の引き出し配線部５が窓部４を通してプリント基板１０の下面の電極に押しつけられて接触状態に保持されることになる。」
　
　上記（ａ）及び図面の図５〜図７の記載からみて、引用例１には、コンタクトピンに係る次の発明が記載されている。（以下、「引用発明１」という。）
　
　「ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体チップの各端子にコンタクトプローブのコンタクトピンを接触させてプリント基板を介してテスターに接続して電気的なテストに用いられるプローブ装置のコンタクトピンにおいて、Ｎｉ基合金からなるコンタクトピン。」
　
２　引用例２について
　引用例２には、「Ｎｉ基合金」（発明の名称）に関し、次の事項が記載されている。 
（ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】Ｃｕ：１５．０ｍａｓｓ％を超え、３５．０ｍａｓｓ％以下、
Ｂｅ：１．３０〜１．８０ｍａｓｓ％および
Ｔｉ：０．１０〜１．００ｍａｓｓ％
を含有し、残部は実質的にＮｉの組成になるＮｉ基合金。」
（ｂ）「本発明は、自動車のエアバッグや消火用スプリンクラーの接点バネ等の高温バネ材料やゴルフクラブヘッドとして、また海洋向けの耐食材料や海生生物防汚材としての用途に用いて好適な、強度および耐熱性、さらには海生生物防汚性に優れたＮｉ基合金に関し、特にその有用特性の劣化を招くことなしに、材料価格の有利な低減を図ったものである。」
（ｃ）【００２２】【表２】
　
　
　
【００２３】  表２に示したとおり、本発明に従い得られた適合例はいずれも、Ni−Be−Ti三元合金と同程度の特性が得られている。これに対し、比較例２のように、Ni−Be二元合金に単にCuを添加しただけの場合には、Beの析出効果能が小さく、あまり析出硬化を期待し得ないので、機械的特性が低下する。これに対し、本発明に従い、Tiを少量添加すると、Cuの添加により小さくなった析出硬化能が回復し、機械的特性がNi−Be−Ti三元合金と同等になる（適合例１〜６）。」
　
　上記（ａ）〜（ｃ）の記載からみて、引用例２には、Ｎｉ基合金に係る次の発明が記載されている。（以下、「引用発明２」という。）
　
　「自動車のエアバッグや消火用スプリンクラーの接点バネ等の高温バネ材料としての用途に用いて好適な、強度および耐熱性に優れたＮｉ基合金であって、
Ｃｕ：１５．０ｍａｓｓ％を超え、３５．０ｍａｓｓ％以下、
Ｂｅ：１．３０〜１．８０ｍａｓｓ％および
Ｔｉ：０．１０〜１．００ｍａｓｓ％
を含有し、残部は実質的にＮｉの組成になるＮｉ基合金であり、
硬度が５３４〜５７６Ｈｖ、引張強さが１４６４．１〜１５３５．７ＭＰａであるＮｉ基合金。」
　
３　引用例３について
　引用例３には、「コンタクトプローブ」（発明の名称）に関し、次の事項が図面とともに記載されている。
（ａ）「【０００８】本発明に係るコンタクトプローブは、複数のパターン配線がフィルム上に形成され、これらのパターン配線の各先端がフィルムから突出してコンタクトピンとされるコンタクトプローブにおいて、コンタクトピンの針先は、Ｎｉ基合金からなる内部層が、通電用接触部を除いて導電性金属で被覆されていることを特徴とするものである。半導体ＩＣチップなどの被検査物の端子にコンタクトピンの通電用接触部を接触させると、通電用接触部はＮｉ基合金が露出しているために異種金属の接触となり、しかもＮｉ基合金は硬度が高いために端子の金属が付着するのを防止できる。」
（ｂ）「【００１９】
【発明の効果】上述のように、本発明に係るコンタクトプローブでは、コンタクトピンの針先は、Ｎｉ基合金からなる内部層が通電用接触部を除いて導電性金属で被覆されているから、半導体ＩＣチップなどの被検査物の金やはんだ等の端子にコンタクトピンの通電用接触部を接触させると、通電用接触部では異種金属の接触となり、しかもＮｉ基合金は硬度が高いために端子の金属が付着する粘着現象を防止できる。」
　
　上記（ａ）、（ｂ）の記載からみて、引用例３には、Ｎｉ基合金を用いたコンタクトピンに係る次の発明が記載されている。（以下、「引用発明３」という。）
　
　「半導体ＩＣチップなどの被検査物の端子にＮｉ基合金が露出しているコンタクトピンの通電用接触部を接触させると、Ｎｉ基合金は硬度が高いために端子の金属が付着するのを防止できること。」
　
第５　対比
　本願発明と引用発明１とを対比する。 
（１）引用発明１の「ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体チップ」は、本願発明の「半導体集積回路」に相当する。
（２）半導体チップの電気的なテストでは、通常、半導体チップの電気的諸特性の測定が行われるから、引用発明１の「電気的なテスト」は、本願発明の「電気的諸特性の測定」に相当する。
（３）引用発明１の「コンタクトピン」は、「ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体チップの各端子に」「接触」するものであって、半導体チップの端子としてバンプはごくありふれたものであること、また、上記「接触」は「電気的なテストに用いられる」ときになされるものであることを考慮すると、引用発明１の「コンタクトピン」は、本願発明の「プローブ」に相当し、
引用発明１の「ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体チップの各端子にコンタクトプローブのコンタクトピンを接触させてプリント基板を介してテスターに接続して電気的なテストに用いられるコンタクトピン」は、本願発明の「半導体集積回路の電気的諸特性の測定に使用される際に、同半導体集積回路のバンプに接触するプローブ」に相当する。 
（４）引用発明１の「プローブ装置」は、上記「第４」の「１」の「（ａ）」の引用例１の記載及び図面の図５〜図７の記載からみて、コンタクトピンと、該コンタクトピンが取り付けられるプリント基板とを具備するものである。
　一方、本願発明の「プローブカード」は、本願明細書の「【００１５】ここに掲げるプローブカード１００は、液晶ディスプレイ２００（半導体集積回路）の電気的諸特性の測定に用いられるプローブカードであって、液晶ディスプレイ２００上に形成された金バンプ２１０に接触するプローブ１１０と、このプローブ１１０が取り付けられる基板１２０とを具備している。」との記載及び図面の図１の記載からみて、プローブと、このプローブが取り付けられる基板とを具備するものである。
　したがって、引用発明１の「プローブ装置」は、本願発明の「プローブカード」に相当する。
　
　よって、本願発明と引用発明１とは、次の一致点で一致し相違点で相違する。
　
［一致点］
　「半導体集積回路の電気的諸特性の測定に使用される際に、同半導体集積回路のバンプに接触するプローブカード用のプローブにおいて、
　ニッケル基合金で構成されていることを特徴とするプローブ。」
　
［相違点］ニッケル基合金が、本願発明では、「１５．０〜３５．０ｍａｓｓ％以下の銅、１．３０〜１．８０ｍａｓｓ％のべリリウム及び０．１０〜１．００ｍａｓｓ％のチタンを含むニッケル基合金」であるのに対し、引用発明１では、その組成が特定されていない点。
　
第６　判断
　上記相違点について検討する。
　本願発明のプローブを構成するニッケル基合金と同一組成のニッケル基合金は引用例２に示されている。（上記「第４」の「２」参照。）（引用発明２）
　また、引用例２には、上記ニッケル基合金の用途について、「自動車のエアバッグや消火用スプリンクラーの接点バネ」（上記「第４」の「２」の「（ｂ）」の記載参照。）であること、硬度、引張強さについて、５３４〜５７６Ｈｖ、１４６４．１〜１５３５．７ＭＰａ（上記「第４」の「２」の「（ｃ）」の「【表２】」の記載参照。）であることも記載されている。（引用発明２）
　引用発明２のニッケル基合金は、その組成、特に、銅が１５．０〜３５．０ｍａｓｓ％であり、その残部の大部分がニッケルであることからみて良好な導電性を有する合金であるといえるものであり、その用途についても、上述のごとく接点バネに言及されていることからみて、電気的な接点を構成するバネの材料としての用途が示唆されているものである。
　してみると、引用発明１において、コンタクトピンを構成するニッケル基合金の具体的な組成を決定するに当たり、同じく良好な導電性を有するニッケル基合金であり、しかも、コンタクトピンと同様に電気的な接点を構成するバネの材料としての用途が示唆されている引用発明２のニッケル基合金に着目し、該ニッケル基合金を引用発明１のコンタクトピンを構成するニッケル基合金として採用することは当業者が容易に想到し得ることである。
　そして、引用発明２のニッケル基合金は、その硬度、引張強さが、５３４〜５７６Ｈｖ、１４６４．１〜１５３５．７ＭＰａである点で、プローブの材料として要求される、硬度５００Ｈｖ程度、引張強さ１５００ＭＰａ程度という周知の特性（このような特性がプローブの材料の特性として周知であることは、例えば、特開平１１−３３７５７５号公報、特に、「【００１４】・・・硬度が高く（Ｈｖ４５０〜５５０）、耐久性、耐磨耗性に優れたプロ−ブ針の製造が可能となる。」との記載参照、特開２００２−７１７１４号公報、特に、「【請求項２】  引張り強さが１０００〜１５００ＭＰａの範囲にあり、かつ、導電率が６０〜９０％ＩＡＣＳの範囲にある請求項１に記載のプローブカード用プローブピン。」との記載参照。（以下、「周知事項」という。））をほぼ満足するものであるといえるから、引用発明２のニッケル基合金を引用発明１のコンタクトピンへ適用することを妨げる阻害要因もないというべきである。
　さらに、ニッケル基合金について、「半導体ＩＣチップなどの被検査物の端子にＮｉ基合金が露出しているコンタクトピンの通電用接触部を接触させると、Ｎｉ基合金は硬度が高いために端子の金属が付着するのを防止できる」との効果を有することは、上記「第４」の「３」において指摘したように、引用例３に記載されているから（引用発明３）、本願明細書の段落【００１９】に記載の「このようなニッケル基合金で構成されたプローブ１１０は、その材質上、金バンプ２１０上の汚れが付着し難い特性も有している。このため、複数回使用したとしても安定した抵抗接触を得ることができると共に先端をクリーニングする回数も少なくてすむ。」との本願発明の効果も引用例１ないし３の記載から当業者が予測し得るものである。
　
　よって、本願発明は、引用発明１ないし３及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第７　請求人の主張について 
　請求人は、意見書において、概略、以下のように主張している。 
（１）当審拒絶理由では、引用例２に開示された本願発明と同じ特定の組成のニッケル基合金が、その組成から良好な導電性を有しているため、プローブに適合すると推定し、更に、本願明細書に記載されている硬度、引張り強さから、引用文献２のニッケル基合金がプローブとして要求される特性を満足すると推定し、これらの推定から、プローブへの適用を妨げる阻害要因がないと結論付けている。
　しかしながら、この判断は、本願明細書において開示したプローブとして必要とされる諸特性を知った上での判断であって、プローブに必要とされる諸特性を承知していなければ、引用例２の特定の組成のニッケル基合金をプローブに適用させるという着想すら生じないものである。すなわち、本願明細書が無ければ、引用例２に記載のニッケル基合金を引用例１及び３のコンタクトプローブに結びつける技術的要因が存在しないため、如何に当業者といえども引用例１乃至３から本願発明を容易に発明することができるものではない。
（２）引用例２の特定組成のニッケル基合金は、自動車のエアバッグや消火用スプリンクラーの接点バネ等の高温バネ材料として用いられているものの、前記接点バネは、エアバッグや消火用スプリンクラーの所定箇所間を常時電気的に接続する端子であるので、半導体集積回路のバンプとの接触、離反を繰り返すプローブと同列にみなすことはできない。このように引用例２には、前記特定の組成のニッケル基合金をプローブとして採用するための示唆や動機付けが何ら存在しないので、如何に当業者といえども、前記特定の組成のニッケル基合金を引用例１及び３のプローブとして採用することは容易になし得るものではない。
　
　そこで、請求人の上記主張（１）、（２）について、検討する。 
（３）主張（１）について
　プローブの材料として要求される特性として、硬度については５００Ｈｖ程度、引張強さについては１５００ＭＰａ程度であることは、上記「第６」において指摘したように周知事項であり、本願明細書の開示に拠らずとも、本願の出願前既に当業者が知悉していたことにすぎない。
　したがって、本願明細書が無ければ引用例２に記載のニッケル基合金を引用例１及び３のコンタクトプローブに結びつける技術的要因が存在しないとの上記主張（１）を採用することはできない。
（４）主張（２）について
　上記「第６」において指摘したように、引用例２には、本願発明のニッケル基合金と同一組成のニッケル基合金の用途として、電気的な接点を構成するバネの材料としての用途が示唆されているのであり、このような電気的な接点を構成するバネの一種としてコンタクトピンはごくありふれたものであるから、引用例２の上記示唆に基づいて引用例２記載のニッケル基合金をコンタクトピンの材料として採用することは当業者が容易に想到し得ることである。
　そして、接点バネは電気的な接点を構成するものである以上、接触、離反という動作を当然の前提とするものである。
　したがって、上記主張（２）、すなわち、引用例２記載の接点バネは、エアバッグや消火用スプリンクラーの所定箇所間を常時電気的に接続する端子であるので、半導体集積回路のバンプとの接触、離反を繰り返すプローブと同列にみなすことはできず、引用例２には、ニッケル基合金をプローブとして採用するための示唆や動機付けが何ら存在しないとの上記主張（２）を採用することはできない。
　
第８　むすび 
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、他の請求項に係る発明について審理するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。