(57)【要約】      （修正有）【課題】硬貨の刻痕の個数と幅を判定する機能を有し、低廉で読取速度が速い硬貨検査装置を提供する。【解決手段】硬貨検査装置は、本体１、回路モジュール２を備え、本体１内部には硬貨が進入する硬貨投入通路１０を備え、本体１内部に回路モジュール２を設置し、回路モジュール２は硬貨投入通路１０に対応する光学読取装置２２を備える。硬貨３が硬貨投入通路１０内に進入すると、光学読取装置２２の光学モジュール２２１及びアナログ／デジタル転換回路は、硬貨周辺の複数の刻痕に対して探知を行い、異なる幅の刻痕が生じる明暗の違った光線を対応するデジタル信号に転換後、マイクロプロセッサーに送り、デジタル信号を読み取り、刻痕の個数と幅を判断し、所定値と比較し、硬貨の真偽を判断する。【選択図】図２
0003168387.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
本体、回路モジュールを備え、
前記本体内部には、硬貨が進入する硬貨投入通路を備え、
前記回路モジュールは、前記本体内部に設置し、前記硬貨投入通路位置に対応する光学読取装置を備え、
前記光学読取装置が備える光学モジュールは、硬貨周辺位置の複数の刻痕へと、光線を投射することができる少なくとも１個の光発射器、及び硬貨上の幅がそれぞれ異なる刻痕が光線を反射後に生じる各違った光信号を受取り、対応する電気信号に転換することができる光センサーを設置し、
しかも、前記光学モジュールは、マイクロプロセッサー内のアナログ/デジタル転換回路に連接し、電気信号を対応するデジタル信号に転換し、前記マイクロプロセッサー内のアナログ/デジタル転換回路に伝送し、
前記マイクロプロセッサーは、デジタル信号を読み取り、刻痕の個数と幅を判断し、さらに、前記マイクロプロセッサー内の所定値と比較を行い、硬貨の真偽を判断することを特徴とする硬貨検査装置。
【請求項２】
前記本体が備えるベース内側には、隔板を設置し、
しかも、前記隔板と前記ベースとの間には、硬貨投入口を備える硬貨投入通路を形成し、前記硬貨投入通路後側下方には、硬貨を通過させる硬貨出口を設置し、
前記回路モジュールの光学読取装置は、前記ベース上の硬貨投入通路に対応する位置に設置し、
しかも、前記光学読取装置が備える回路板上には、光学モジュール、及びアナログ/デジタル転換回路を設置することを特徴とする請求項１に記載の硬貨検査装置。
【請求項３】
前記回路モジュールには、硬貨探知モジュールを設置し、
前記硬貨探知モジュールは、前記本体のベースと前記隔板側辺上に位置し、２個の回路板を設置し、
しかも、前記２個の回路板上の、前記硬貨投入通路左右両側に対応する位置には、相対する複数の鉄芯と感知コイルを設置することを特徴とする請求項２に記載の硬貨検査装置。
【請求項４】
前記本体のベースは、前記硬貨投入通路上方位置に、軸部を設置し、
前記軸部上には、ねじりバネ、及び前記隔板に接触して押さえ、横方向移動を呈する硬貨退出機構を可動状態で設置し、
しかも、前記ベースの硬貨投入通路下方前側には、硬貨を退出させる硬貨退出口を設置することを特徴とする請求項２に記載の硬貨検査装置。
【請求項５】
前記本体の隔板は、前記硬貨投入通路内部に、硬貨を導引し進入させることができるガイドレール片を設置し、
前記隔板上方には、前記硬貨退出機構位置に対応して、推移部を設置し、
前記硬貨退出機構は、旋回部品を備え、前記旋回部品周辺位置には、推進部を突出状に設置し、前記推進部により、前記推移部上に接触して押さえ、前記隔板を横方向に移動させ、
しかも、これにより硬貨と前記ガイドレール片とは、互い違いを形成し、硬貨は前記硬貨退出口に落ち退出することを特徴とする請求項４に記載の硬貨検査装置。
【請求項６】
前記本体のベースの硬貨出口位置には、硬貨を押して回転させる盗難防止フック設置し、前記隔板には、前記盗難防止フック位置に対応し、相対する貫通槽を設置し、これにより前記盗難防止フックが備える回転軸は、前記貫通槽内に対応して接続し、定位され、
前記盗難防止フック片側位置には、硬貨周辺において、遮蔽し、取り出しを防止するスイング体を設置し、
前記スイング体の反対側には、前記隔板上に接触して定位する停止部を設置することを特徴とする請求項２に記載の硬貨検査装置。
【請求項７】
前記本体のベース後方の上下両側には、相対する軸孔を設置し、
前記隔板後側位置には、前記軸孔内に対応して設置する軸棒、及び前記軸棒上に嵌めて設置する補助バネを設置し、
前記補助バネにより、前記ベースと前記隔板上において、それぞれ弾力により突っ張って押さえ、弾性復位を行うことを特徴とする請求項２に記載の硬貨検査装置。
【請求項８】
前記回路モジュールの光学読取装置は、前記マイクロプロセッサーを利用し、パルスデジタル信号の数測定を通して、硬貨の刻痕が形成する幅が異なる平行の凸棒と凹槽の個数を判断し、及びパルスデジタル信号が生じる周波数持続の時間測定を通して、刻痕の幅を判断し、所定値と比較し、
これにより、硬貨の真偽を判断する基準とすることを特徴とする請求項１に記載の硬貨検査装置。
【請求項９】
前記回路モジュールの光センサーは、ＣＭＯＳ(相補型金属酸化膜半導体)、ＣＣＤ(電荷結合素子)、ＣＩＳ(接触式感光センサー)であることを特徴とする請求項１に記載の硬貨検査装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は硬貨検査装置に関し、特に本体内部の光学読取装置は、硬貨周囲の刻痕が生じる明暗が異なる光線をデジタル信号に転換後、マイクロプロセッサーに伝送し、刻痕の個数と幅を判断して、所定値と比較を行い、硬貨の真偽を判断し、構造が簡単で、コストが低廉で、識別時の正確性を高めることができる硬貨検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
社会文明とテクノロジーが高度に発展したことで、人々は生活の歩調を速めたばかりか、生活の質に対する要求は、便利、迅速へと向かっている。そのため、公共の場所の多くでは、人々が重視する利便性と効率性に考慮して、自動販売機が設置されている。自動販売機により、人件費を大幅に節減できるが、販売する商品が多くなるに従い、より多くの付加機能が求められるようになっている。
【０００３】
一方、一般の自動販売機及び娯楽施設内のゲーム機では、硬貨受取器を利用しており、使用者はこれに硬貨を投入し、選択、操作を行い、無人経営とセルフ決済の目的を達成している。しかし、自動販売機が取引、販売できる商品の種類が増加し、単価が異なって来るに従い、或いはゲーム機が硬貨受取機能を遂行するために、機体内部の硬貨受取器には、感知モジュールを設置し、硬貨の価値と真偽を識別するようになっている。しかも、硬貨は、国が製造した硬貨であろうと、ゲームセンター内で使われるコインであろうと、価値の違いは、サイズにおける差異に表れるため、硬貨受取器が、硬貨の価値と真偽を識別する際の正確性は、業者経営の生計と利潤、及び消費者自身の消費における権益に関わってくる。
【０００４】
現在大多数の業者は、非接触式移動センサーを採用し、金属硬貨の感知モジュールとしている。非接触式移動センサーにおいて、渦電流センサーは、堆積が小さく、高温、或いはほこりが多く、汚染された環境での操作が可能などの長所を備えるため、硬貨を近距離範囲内で測定する移動センサーに最適である。異なる幾何形状、或いは金属材質で製造された硬貨が、渦電流センサーの感知コイルを通過すると、感知コイルと硬貨との間の距離、硬貨の幾何形状(サイズ、厚みなど)、及び硬貨そのものの透磁率が、渦電流に変化を及ぼす。よって、一定の発振周波数下で、もし硬貨が感知コイルを通過すると、その相互インダクタンス結合の程度も、それに従い変化し、感知コイルのインダクタンス値は変化する。これにより、投入された硬貨の価値と真偽に対して、識別を行うことができる。
【０００５】
上記した渦電流移動センサーの作動原理から分かるように、硬貨が感知コイルを通過する時の変化は、感知回路を利用して、電圧或いは電流の形式に転換して、表示することができる。しかし、感知回路周波数(ＦＭ)方式は、感知コイル等価インダクタンスが引き起こす周波数変化を感知の依拠とするが、周波数は固定値ではなく、スキンディープは周波数に応じて変動するため、もし比較的低い励起周波数である時、金属材質で製造された硬貨の電力損失(Electrical Run Out)を受ければ、影響は大きくなり、正確性は低くなる。一般的には、励起周波数が高ければスキンディープも小さくなり、この種の硬貨そのものの電気抵抗係数と透磁率が引き起こす電力損失現象も不明確になると言われるが、励起周波数が高くなれば、後続の信号処理もより複雑になってしまう。こうして、コストが相対的に拡大するという問題が持ち上がってしまう。
【０００６】
上記した欠点に鑑みれば、感知モジュール全体の構造、コスト、及び識別時の正確性と安定性における課題に対応して設計を行えば、硬貨受取器の実際の応用における効果を向上させることができるはずである。すなわち、これが業界関係者が研究と開発を進める方向性である。本考案は、従来の硬貨検査装置の上記した欠点に鑑みてなされたものである。    
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
本考案が解決しようとする第一の課題は、本体内部に硬貨投入通路を備え、硬貨投入通路に対応する位置に回路モジュールの光学読取装置を設置し、硬貨が硬貨投入通路内に進入すると、光学読取装置の光学モジュール及びアナログ/デジタル転換回路は、硬貨周辺の複数の刻痕に対して探知を行い、異なる幅の刻痕が生じる明暗の違った光線を対応するデジタル信号に転換後、マイクロプロセッサーに送り、デジタル信号を読み取り、刻痕の個数と幅を判断し、所定値と比較し、硬貨の真偽を判断し、こうして全体構造が簡単で、製造が容易で、コストが低く、読取速度が速く、同時に識別時の正確性と安定性を向上させることができる硬貨検査装置を提供することである。
本考案が解決しようとする第二の課題は、硬貨周辺の複数の刻痕が形成する幅が異なる平行の凸棒と凹槽に、光学モジュールの光発射器により、光線を投射し、違った干渉現象を生じ、これにより光センサーは光信号を対応する電気信号に転換し、アナログ/デジタル転換回路を利用してデジタル信号に転換し、さらにマイクロプロセッサーに伝送し、パルスデジタル信号の数、及び周波数持続の時間測定を通して、硬貨の刻痕の個数と幅を判断し、マイクロプロセッサー内の所定値と比較を行った後、これを硬貨の真偽判断の基準とする硬貨検査装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本考案は下記の硬貨検査装置を提供する。
硬貨検査装置は、本体、回路モジュールを備え、
該本体内部には、硬貨が進入する硬貨投入通路を備え、
該回路モジュールは、該本体内部に設置し、該硬貨投入通路位置に対応する光学読取装置を備え、
該光学読取装置が備える光学モジュールは、硬貨周辺位置の複数の刻痕へと、光線を投射することができる少なくとも１個の光発射器、及び硬貨上の幅がそれぞれ異なる刻痕が光線を反射後に生じる各違った光信号を受取り、対応する電気信号に転換することができる光センサーを設置し、
しかも、該光学モジュールは、マイクロプロセッサー内のアナログ/デジタル転換回路に連接し、電気信号を対応するデジタル信号に転換し、該マイクロプロセッサー内のアナログ/デジタル転換回路に伝送し、
該マイクロプロセッサーは、デジタル信号を読み取り、刻痕の個数と幅を判断し、さらに、該マイクロプロセッサー内の所定値と比較を行い、硬貨の真偽を判断する。
【考案の効果】
【０００９】
本考案の硬貨検査装置は、硬貨周囲の刻痕が生じる明暗が異なる光線をデジタル信号に転換後、マイクロプロセッサーに伝送し、刻痕の個数と幅を判断して、所定値と比較を行い、硬貨の真偽を判断し、構造が簡単で、コストが低廉で、識別時の正確性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本考案の立体外観図である。
【図２】本考案の立体分解図である。
【図３】本考案の別の視角からの立体分解図である。
【図４】本考案光学読取装置のブロックチャートである。
【図５】本考案実施例ステップのフローチャートである。
【図６】本考案実施例の局部立体外観図である。
【図７】本考案実施例の側視断面図である。
【図８】本考案光学読取装置の探知時の模式図である。
【考案を実施するための形態】
【００１１】
以下に図面を参照しながら本考案を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
【実施例】
【００１２】
本考案の立体外観図、立体分解図、別の視角からの立体分解図、光学読取装置のブロックチャートである図１〜４に示すように、本考案硬貨検査装置は、本体１、回路モジュール２を備える。
【００１３】
本体１は、ベース１１を備え、ベース１１内側には、隔板１２を設置する。しかも、隔板１２とベース１１との間には、硬貨投入口１０１を備える硬貨投入通路１０を形成する。ベース１１は、硬貨投入通路１０上方位置に、軸部１１１を設置し、軸部１１１上には、ねじりバネ１１２、及び隔板１２に接触して押さえ、横方向移動を呈する硬貨退出機構１３を可動状態で設置する。しかも、硬貨投入通路１０下方前側には、硬貨３を通過させて(図６参照)退出させる硬貨退出口１０２を設置する。硬貨投入通路１０後側下方には、硬貨３を通過させて収納する硬貨出口１０３、及び硬貨出口１０３位置には、硬貨３を押して回転させる盗難防止フック１４を設置する。ベース１１後方の上下両側には、相対する軸孔１１３を設置し、ベースの左右両方の外側には、それぞれ外蓋１５と蓋板１６を結合する。
【００１４】
隔板１２は、硬貨投入通路１０内部に、硬貨３を導引し進入させることができる傾斜状のガイドレール片１２１を設置する。隔板１２上方には、硬貨退出機構１３位置に対応して、窪んだ弧状を呈する推移部１２２を設置する。硬貨退出機構１３は、旋回部品１３１を備え、しかも旋回部品１３１周辺位置には、推移部１２２上に接触して押さえ、隔板１２を横方向に移動させる推進部１３２を突出状に設置する。隔板１２後側位置には、ベース１１上を通過して軸孔１１３内に対応する軸棒１２３、及び軸棒１２３上に嵌めて設置する補助バネ１２４を縦方向に設置し、補助バネ１２４が備える複数のピンを利用し、ベース１１と隔板１２上において、それぞれ弾力により突っ張って押さえる。こうして、補助バネ１２４は、隔板１２を連動して、弾性復位を行わせることができる。隔板１２後側下方は、盗難防止フック１４位置に対応し、相対する貫通槽１２５を設置する。これにより、盗難防止フック１４上に備える回転軸１４１は、貫通槽１２５内に対応して接続し、定位される。盗難防止フック１４片側位置には、硬貨３周辺において、遮蔽し、取り出しを防止するスイング体１４２を設置する。スイング体１４２の反対側には、隔板１２上に接触して定位する停止部１４３を設置する。
【００１５】
回路モジュール２は、本体１内部に設置し、硬貨探知モジュール２１、光学読取装置２２、マイクロプロセッサー２３を備える。硬貨探知モジュール２１は、ベース１１と隔板１２側辺上に位置し、２個の回路板２１０を設置する。しかも、２個の回路板２１０上の、硬貨投入通路１０左右両側に対応する位置には、相対する複数の鉄芯２１１と感知コイル２１２を設置する。これらは、硬貨投入通路１０内に進入する硬貨３に対してインダクタンス値の感知を行い、感知後のインダクタンス値と、周波数切換回路(図示なし)が連接するマイクロプロセッサー２３内の所定値とを比較し、投入された硬貨３の貨幣価値と真偽を判断する。光学読取装置２２は、ベース１１上の硬貨投入通路１０に対応する位置に設置する。しかも、光学読取装置２２が備える回路板２２０上には、光学モジュール２２１を設置する。光学モジュール２２１は、硬貨３周辺位置の複数の刻痕３１へと、光線を投射することができる少なくとも１個の光発射器２２１１、及び硬貨３上の幅がそれぞれ異なる刻痕３１が光線を反射後に生じる各違った光信号を受取り、対応する電気信号に転換することができる光センサー２２１２を設置する。光学モジュール２２１は、マイクロプロセッサー２３内のアナログ/デジタル転換回路２２２に連接する。光学モジュール２２１は、電気信号を対応するデジタル信号に転換し、マイクロプロセッサー２３内のアナログ/デジタル転換回路２２２に伝送する。マイクロプロセッサー２３は、デジタル信号を読み取り、刻痕３１の個数と幅を判断する。さらに、マイクロプロセッサー２３内の所定値と比較を行い、硬貨３の真偽を判断する。
【００１６】
本考案実施例ステップのフローチャート、実施例の局部立体外観図、実施例の側視断面図、光学読取装置の探知時の模式図である図５〜８に示すように、本考案の硬貨検査装置は、自動販売機、ゲーム機(図示なし)、或いは他の商品販売、消費サービスを提供する消費システムに応用することができる。その際には、本体１を、自動販売機、或いはゲーム機のホスト内に定位し、回路モジュール２の回路板２１０、２２０上の複数のコネクターと、ホストとを電気的に連接する。しかも、回路モジュール２のマイクロプロセッサー２３を、ホスト内部の制御モジュール(図示なし)の回路板上に設置し、等価実施を行う。さらに、硬貨探知モジュール及び光学読取装置２２と、電気的に連接し、こうして硬貨検査装置を、自動販売機、或いはゲーム機に応用して、硬貨３の貨幣価値及び真偽の判断、及び受け取り機能を実施することができる。
【００１７】
本考案が、光学読取装置２２を利用して、硬貨３の真偽識別を行う際には、以下のステップに従い実施される。
(100)スタンバイモード。
(101)硬貨３が投入され、本体１の硬貨投入通路１０内に進入すると、光学読取装置２２が起動される。
(102)光学読取装置２２は、硬貨３周辺の複数の刻痕３１に対して探知を行い、異なる幅の刻痕３１が生じる明暗の違った光線を、対応するデジタル信号を転換する。
(103)マイクロプロセッサー２３は、パルスデジタル信号の数、及び周波数持続の時間測定を通して、硬貨３の刻痕３１の個数と幅を判断し、刻痕３１の個数及び幅が共に、所定値に符合するなら、ステップ(104)に進む。刻痕３１の個数、或いは幅が、所定値に符合しない時には、ステップ(105)に進む。
(104)本物の硬貨３と判定。ステップ(100)に戻る。
(105)偽の硬貨３と判定。ステップ(100)に戻る。
【００１８】
上記した実施ステップにより明らかなように、使用者が投入した硬貨３が、本体１の硬貨投入口１０１に進んだ時、硬貨３は、硬貨投入通路１０に沿って、光学読取装置２２の位置まで転がる。その探知方式は、以下の通りである。先ず、光学モジュール２２１の光発射器２２１１により、レンズ(図示なし)を通して、硬貨３周辺の複数の刻痕３１表面へと、光線を投射する。硬貨３が転がっている時、複数の刻痕３１が形成する幅の違った平行の凸棒３１１と凹槽３１２を通して、光線は、違った干渉現象を生じる。さらに、反射された光線を、レンズを通して、光センサー２２１２に送り、光センサー２２１２が受取った後、光センサー２２１２は、異なる幅の刻痕３１が反射後に生じる明暗の違った光線に基づき、反射光信号を、対応する電気信号に転換する。光センサー２２１２は、ＣＭＯＳ(相補型金属酸化膜半導体)、ＣＣＤ(電荷結合素子)、ＣＩＳ(接触式感光センサー)などである。光センサー２２１２は、アナログ/デジタル転換回路２２２を利用し、光センサー２２１２が伝送してきた電気信号を、対応するデジタル信号に転換し、さらに、マイクロプロセッサー２３に送り、後続の処理動作を行う。硬貨３の複数の刻痕３１の平行の凸棒３１１と凹槽３１２の幅は異なるため、そのデジタル信号が発する周波数持続時間も異なる。これにより、マイクロプロセッサー２３は、デジタル信号を読み取ることができる。パルスデジタル信号の数の測定を通して、刻痕３１の凸棒３１１と凹槽３１２の個数を判断し、及びパルスデジタル信号が発生する周波数持続の時間の測定を通して、刻痕３１の凸棒３１１と凹槽３１２の幅を判断し、マイクロプロセッサー２３内の所定値と比較した後、これにより硬貨３の真偽の判断基準とすることができる。光学読取装置２２の読取速度は速く、硬貨３識別時の全体的な正確性と安定性を向上させられるばかりか、構造が簡単で、操作が容易で、しかも現行の硬貨３感知モジュールよりコストが低いという長所を備える。すなわち本考案は、全体構造が簡単で、製造が容易で、コストが低く、読取速度が速く、同時に識別時の正確性と安定性を向上させることができる。
【００１９】
マイクロプロセッサー２３が、この比較結果に基づき、硬貨３の刻痕３１の個数と幅が所定値と符合すると判断すれば、使用者が投入した硬貨３は本物と判断されたこととなる。その際には、マイクロプロセッサー２３は、コントロール信号を電磁バルブに伝送し、ゲート(図示なし)を連動して移動させる。これにより、ゲート位置の硬貨出口１０３は、遮蔽を受けないようになり、開放状態を呈する。しかも、硬貨３は、傾斜状を呈するガイドレール片１２１に沿って、硬貨出口１０３を通過し、ホスト内部の通路に落ち、貨幣収納容器内へと進み、収納される。すなわち、マイクロプロセッサー２３は、比較結果に基づき、硬貨３の刻痕３１の個数、或いは幅が、所定値と符合しないと判断した時には、投入された硬貨３は偽物と判断されたことになる。この時、硬貨３は、硬貨投入通路１０下方前側位置の硬貨退出口１０２より、ホスト内部の硬貨退出通路へと出される。或いは、硬貨３が、硬貨投入通路１０内に詰まってしまった時には、使用者は、ホストのパネル上の硬貨退出ボタン(図示なし)を押し、硬貨退出機構１３の旋回部品１３１を連動して、隔板１２上の推移部１２２を押す。これにより、隔板１２は、ベース１１内壁面のレールに沿って、横方向に移動し、しかも硬貨３と硬貨投入通路１０内部のガイドレール片１２１とは互い違いの状態を形成し、こうして硬貨退出口１０２に落ちて、ホスト内部の硬貨退出通路から、外に出される。
【００２０】
上記は本考案の実施例に過ぎず、本考案の実用新案登録請求の範囲を限定するものではない。本考案は、光学読取装置２２の光学モジュール２２１及びアナログ/デジタル転換回路２２２は、硬貨３周辺位置の複数の刻痕３１に対して探知を行い、異なる幅の刻痕３１が生じる明暗の違った光線を、対応するデジタル信号に転換し、しかもデジタル信号をマイクロプロセッサー２３内に伝送し、マイクロプロセッサー２３により、デジタル信号を読み取り、パルスデジタル信号の数、及び周波数持続の時間測定を通して、硬貨３の刻痕３１の個数と幅を判断し、マイクロプロセッサー２３内の所定値と比較した後、硬貨３の真偽を判断する。こうして、全体構造が簡単で、製造が容易で、コストが低く、読取速度が速く、同時に識別時の正確性と安定性を向上させることができる。
【００２１】
上記の本考案名称と内容は、本考案技術内容の説明に用いたのみで、本考案を限定するものではない。本考案の精神に基づく等価応用或いは部品（構造）の転換、置換、数量の増減はすべて、本考案の保護範囲に含むものとする。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本考案は実用新案登録の要件である新規性を備え、従来の同類製品に比べ十分な進歩を有し、実用性が高く、社会のニーズに合致しており、産業上の利用価値は非常に大きい。
【符号の説明】
【００２３】
１  本体
１０  硬貨投入通路
１０１  硬貨投入口
１０２  硬貨退出口
１０３  硬貨出口
１１  ベース
１１１  軸部
１１２  ねじりバネ
１１３  軸孔
１２  隔板
１２１  ガイドレール片
１２２  推移部
１２３  軸棒
１２４  補助バネ
１２５  貫通槽
１３  硬貨退出機構
１３１  旋回部品
１３２  推進部
１４  盗難防止フック
１４１  回転軸
１４２  スイング体
１４３  停止部
１５  外蓋
１６  蓋板
２  回路モジュール
２１  硬貨探知モジュール
２１０  回路板
２１１  鉄芯
２１２  感知コイル
２２  光学読取装置
２２０  回路板
２２１  光学モジュール
２２１１  光発射器
２２１２  光センサー
２２２  アナログ/デジタル転換回路
２３  マイクロプロセッサー
３  硬貨
３１  刻痕
３１１  凸棒
３１２  凹槽
【図１】
0003168387.tif 000003
【図２】
0003168387.tif 000004
【図３】
0003168387.tif 000005
【図４】
0003168387.tif 000006
【図５】
0003168387.tif 000007
【図６】
0003168387.tif 000008
【図７】
0003168387.tif 000009
【図８】
0003168387.tif 000010