(57)【要約】      （修正有）【課題】ダイス貫通孔の研磨誤差を小さく抑えられる研磨装置を提供する。【解決手段】ガイドブッシュ７ａに形成された第１案内孔と、ダイス６に形成された貫通孔と、ガイドブッシュ７ｂに形成された第２案内孔との各軸心を同一線上となるようにこの順で配置する。これらの孔に研磨用ワイヤＷを通して張架し、研磨用ワイヤＷと貫通孔との間に研磨剤を介在させた状態で、研磨用ワイヤＷを軸心方向に往復移動させて、貫通孔の内周面を研磨する。ここで、ダイス６を回転させながら貫通孔の内周面を研磨するのが好ましい。【選択図】図１
0003168065.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第１案内孔と、ダイスに形成された貫通孔と、第２案内孔との各軸心を同一線上となるようにこの順で配置し、これらの孔に研磨用ワイヤを通して張架し、前記研磨用ワイヤと前記貫通孔との間に研磨剤を介在させた状態で、前記研磨用ワイヤ及び前記ダイスの少なくとも一方を、前記研磨用ワイヤの軸心方向に往復移動させて、前記貫通孔の内周面を研磨することを特徴とするダイス貫通孔の研磨方法。
【請求項２】
前記ダイスを回転させながら前記貫通孔の内周面を研磨する請求項１記載のダイス貫通孔の研磨方法。
【請求項３】
ダイスを設置するダイス架台と、研磨用ワイヤを張設するワイヤ架台と、前記ダイスに形成された貫通孔と軸心が同一線上で前記貫通孔の両側の離隔した位置にそれぞれ形成された第１案内孔及び第２案内孔と、第１案内孔・前記貫通孔・第２案内孔のそれぞれに挿通され前記ワイヤ架台に張設された研磨用ワイヤとを備え、
前記研磨用ワイヤと前記貫通孔との間に研磨剤を介在させた状態で、前記ダイス架台及び前記ワイヤ架台の少なくとも一方を、前記研磨用ワイヤの軸心方向に往復移動させて、前記貫通孔の内周面を研磨することを特徴とするダイス研磨装置。
【請求項４】
第１案内孔及び第２案内孔が、ワイヤ架台又はダイス架台に形成されている請求項３記載のダイス研磨装置。
【請求項５】
第１案内孔及び第２案内孔が、前記ワイヤ架台又はダイス架台に対して着脱自在のガイドブッシュに形成されている請求項３記載のダイス研磨装置。
【請求項６】
前記ダイスが、前記ダイス架台に回転自在に設けられたダイスホルダーに取り付けられ、前記ダイスを回転させながら前記貫通孔の内周面を研磨する請求項３〜５のいずれかに記載のダイス研磨装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はダイス貫通孔の研磨方法及び研磨装置に関し、より詳細には研磨用ワイヤを用いたダイス貫通孔の研磨方法及び研磨装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、金属線材の伸線は、ダイスに形成された貫通孔に、該貫通孔径よりも大きな外径の金属線材を引き絞って通し、金属線材の外径を貫通孔の内径に転写することにより行われる。金属線材の伸線を重ねると、ダイス貫通孔の内周面が摩耗する。そこで、金属線材の伸線径が規定範囲を超えたり、ダイス内周面の損傷により伸線にキズが付いたりするとダイスの交換が行われ、交換された古いダイスは貫通孔の内周面を修理研磨され、内径を拡大して再使用される。
【０００３】
図６に、研磨用ワイヤを用いてダイスの貫通孔を研磨する場合の概説図を示す。円盤状のダイス６の中心部に形成された貫通孔６１に研磨用ワイヤＷを挿通させた後緊張させ、研磨用ワイヤＷと貫通孔６１との間に研磨剤９を介在させる。そして、ダイス６を回転させながら研磨用ワイヤＷを軸心方向に往復移動させて、貫通孔６１の内周面を研磨する。
【０００４】
図７に、このような方法を用いた従来のダイス研磨装置の概説図を示す。この図に示すダイス研磨装置は、複数個のダイス６を同時に研磨可能な装置である。基台３に固定されたダイス架台１ａの上桁１１上に複数のダイスホルダー５１が所定間隔で回転自在に設けられている。一方、離隔対向するように基台３に垂設された一対のガイドレール４ａ，４ｂに、摺動部材４１ａ，４１ｂを介して四角形状のワイヤ架台２ｂが上下方向に往復移動可能に取り付けられている。
【０００５】
ダイス６は、ダイスホルダー５１に取り付けることによって位置決めされる。そして、ダイス６の貫通孔６１（図６に図示）に研磨用ワイヤＷが挿通され、研磨用ワイヤＷの上端は、ワイヤ架台２ｂの上桁２１に設けられたフック２８に結び付けられ、研磨用ワイヤＷの下端は、ワイヤ架台２ｂの下桁２２に設けた植込みボルト２６に綿糸２５を介して括り付けられ、蝶ナット２７で押え付けられる。ここで綿糸２５を用いているのは、研磨用ワイヤＷを張架した状態でワイヤ架台２ｂに取り付けやすくするためである。研磨用ワイヤＷの材質によっては綿糸２５を用いず、研磨用ワイヤＷを植え込みボルト２６に直接に括り付けることもある。
【０００６】
そして、不図示の駆動力によって、ダイスホルダー５１と共にダイス６を回転させながらワイヤ架台２ｂを上下方向に往復移動させて、ダイス６の貫通孔６１の内周面を研磨する。通常、ダイス６の貫通孔６１の直径は０．１ｍｍ〜２ｍｍ程度である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平11-57843号公報
【特許文献２】特開2005-254311号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来のダイス研磨装置では、研磨用ワイヤＷをワイヤ架台２ｂに取り付ける際に、ダイス６の貫通孔６１の軸心と１ｍｍ程度の軸心ズレが生じることがある。軸心ズレが生じると、研磨後の貫通孔６１の直径が所期のものとならない不具合が生じる。
【０００９】
そこで、本考案はこのような従来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、貫通孔の孔径の研磨誤差を小さくできるダイス貫通孔の研磨方法及び研磨装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本考案によれば、第１案内孔と、ダイスに形成された貫通孔と、第２案内孔との各軸心を同一線上となるようにこの順で配置し、これらの孔に研磨用ワイヤを通して張架し、前記研磨用ワイヤと前記貫通孔との間に研磨剤を介在させた状態で、前記研磨用ワイヤ及び前記ダイスの少なくとも一方を、前記研磨用ワイヤの軸心方向に往復移動させて、前記貫通孔の内周面を研磨することを特徴とするダイス貫通孔の研磨方法が提供される。
【００１１】
ここで、前記ダイスを回転させながら前記貫通孔の内周面を研磨するのが好ましい。
【００１２】
また本考案によれば、ダイスを設置するダイス架台と、研磨用ワイヤを張設するワイヤ架台と、前記ダイスに形成された貫通孔と軸心が同一線上で前記貫通孔の両側の離隔した位置にそれぞれ形成された第１案内孔及び第２案内孔と、第１案内孔・前記貫通孔・第２案内孔のそれぞれに挿通され前記ワイヤ架台に張設された研磨用ワイヤとを備え、前記研磨用ワイヤと前記貫通孔との間に研磨剤を介在させた状態で、前記ダイス架台及び前記ワイヤ架台の少なくとも一方を、前記研磨用ワイヤの軸心方向に往復移動させて、前記貫通孔の内周面を研磨することを特徴とするダイス研磨装置が提供される。
【００１３】
ここで、第１案内孔及び第２案内孔は、ワイヤ架台又はダイス架台に形成されていてもよい。
【００１４】
また、研磨用ワイヤの太さに対応させる観点からは、第１案内孔及び第２案内孔は、ワイヤ架台又はダイス架台に対して着脱自在のガイドブッシュに形成されているのが好ましい。
【００１５】
さらに、前記ダイスは、前記ダイス架台に回転自在に設けられたダイスホルダーに取り付けられ、前記ダイスを回転させながら前記貫通孔の内周面を研磨するのが好ましい。
【考案の効果】
【００１６】
本考案に係るダイス貫通孔の研磨方法及び研磨装置によれば、ダイスの貫通孔と研磨用ワイヤの軸心とのズレを抑制でき、従来に比べて貫通孔の孔径の研磨誤差を小さくできる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本考案に係るダイス研磨装置の一例を示す正面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１の円Ｂで囲んだダイスホルダーの取り付け部分の拡大断面図である。
【図４】図１の円Ｃで囲んだガイドブッシュの取り付け部分の拡大断面図を示す。
【図５】本考案に係るダイス研磨装置の他の例を示す正面図である。
【図６】研磨用ワイヤを用いたダイスの貫通孔の研磨の原理を説明する図である。
【図７】従来のワイヤ式研磨装置の正面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１８】
以下、本考案に係るダイス貫通孔の研磨方法及び研磨装置について図に基づいて説明するが、本考案はこれらの実施形態に何ら限定されるものではない。
【００１９】
図１に、本考案に係るダイス貫通孔の研磨方法及び研磨装置の一実施形態を示す正面図を示す。この図に示すダイス研磨装置は、図７に示したダイス研磨装置と同様に、基台３に固定されたダイス架台１ａの上桁１１上に複数のダイスホルダー５１が所定間隔で回転及び着脱自在に設けられている。そして、ダイスホルダー５１の上面にダイス６が位置決めされた状態で取り付けられている。
【００２０】
また、離隔対向するように基台３に垂設された一対のガイドレール４ａ，４ｂに、摺動部材４１ａ，４１ｂを介して四角形状のワイヤ架台２ａが上下方向に往復移動可能に取り付けられている。ワイヤ架台２ａの上桁２１にはフック２８が設けられ、下桁２２の正面側には植込みボルト２６が設けられている。そして、上桁２１と下桁２２との間に設けられた第１桁２３及び第２桁２４にはそれぞれ貫通孔２３１，２４１（図４に図示）が形成され、これらの貫通孔２３１，２４１にはそれぞれガイドブッシュ７ａ，７ｂが着脱自在に取り付けられている。
【００２１】
図３に、図１の円Ｂで囲んだダイスホルダー５１の取り付け部分の拡大断面図を示す。ダイス架台１ａの上桁１１に貫通孔１２が形成され、この貫通孔１２に軸受け５４を介して中空円筒状のダイスホルダー５１が回転及び着脱自在に取り付けられている。ダイスホルダー５１にはプーリ５２が外嵌され、不図示の駆動源からベルト（不図示）を介して回転力がダイスホルダー５１に伝達される。そして、ダイスホルダー５１の上面には、円状の凹部５３が形成され、この凹部５３にダイス６が嵌め入れられ位置決めされる。なお、研磨するダイス６の大きさ等に対応してダイスホルダー５１は適宜選択・交換される。
【００２２】
図４に、図１の円Ｃで囲んだガイドブッシュ７ａ，７ｂの取り付け部分の拡大断面図を示す。ワイヤ架台２ａの第１桁２３及び第２桁２４に貫通孔２３１及び貫通孔２４１が形成され、この貫通孔２３１及び貫通孔２４１にガイドブッシュ７ａ，７ｂが着脱自在に取り付けられている。ガイドブッシュ７ａ，７ｂは大径部と小径部の２段に分かれた円柱状であって、中心には第１案内孔７１ａ及び第２案内孔７１ｂが形成されている。ガイドブッシュ７ａ，７ｂの小径部を貫通孔２３１，２４１に嵌め入れることによって、ガイドブッシュ７ａ，７ｂはワイヤ架台２ａの第１桁２３及び第２桁２４に位置決めされた状態で取り付けられる。ガイドブッシュ７ａ，７ｂは、研磨用ワイヤＷの太さ等に対応して適宜選択・交換される。ガイドブッシュ７ａ，７ｂとしては、通常、使用する研磨用ワイヤＷの外径よりも、数十μｍ程度大きい案内孔７１ａ，７１ｂのものが望ましい。
【００２３】
図２に、図１のＡ−Ａ線断面図に示す。研磨用ワイヤＷは、ワイヤ架台２ａの上桁２１に設けられたフック２８に上端が結び付けられ、ガイドブッシュ７ａの第１案内孔７１ａ（図４に図示）、ダイス６の貫通孔６１（図３に図示）、ガイドブッシュ７ｂの第２案内孔７１ｂ（図４に図示）を挿通して下端が綿糸２５に結びつけられ、綿糸２５は、ワイヤ架台２ａの下桁２２に設けた植込みボルト２６に括り付けられ、蝶ナット２７で押え付けられている。
【００２４】
ここで重要なことは、ガイドブッシュ７ａの第１案内孔７１ａと、ダイスホルダー５１に取り付けられたダイス６の貫通孔６１と、ガイドブッシュ７ｂの第２案内孔７１ｂとの各軸心を同一線上となるように、ダイス架台１ａとワイヤ架台２ａとを配置することにある。これにより、研磨用ワイヤＷの、フック２８及び植え込みボルト２６への取り付け精度に拘わらず、ダイス６の貫通孔６１と研磨用ワイヤＷとの軸心ズレを抑制することができ、ダイス６の貫通孔６１の孔径を研磨誤差を小さくできる。
【００２５】
このような構成のダイス研磨装置を用いてダイス６の貫通孔６１を研磨する場合には、研磨用ワイヤＷと貫通孔６１との間に研磨剤９（図６に図示）を介在させた状態で、不図示の駆動力によって、ダイスホルダー５１と共にダイス６を回転させながらワイヤ架台２ａを上下方向に往復移動させる。これによってダイス６の貫通孔６１の内周面が研磨される。
【００２６】
以上、説明した実施形態では、ガイドブッシュ７ａ，７ｂに形成した第１案内孔７１ａと第２案内孔７１ｂとによって、研磨用ワイヤＷの軸心を位置決めしていたが、ガイドブッシュ７ａ，７ｂを用いることなく、第１桁２３及び第２桁２４に第１案内孔と第２案内孔を直接形成しても構わない。
【００２７】
本考案で使用する研磨用ワイヤＷは、ダイス６の貫通孔６１の内径に合わせて適宜選択決定すればよく、通常、ダイス６の貫通孔６１の内径により０．０１ｍｍ程度細い直径のワイヤが好適に用いられる。
【００２８】
研磨剤９（図６に図示）としては従来公知のものが使用でき、例えば、ダイヤモンドペーストや研磨用パウダーなどの研磨剤が使用される。
【００２９】
研磨用ワイヤＷの上下往復移動は数回／ｓｅｃ程度が好ましく、また上下往復幅は数十ｍｍ程度が好ましい。また、ダイス６の回転数は、通常、５００ｒｐｍ〜２０００ｒｐｍの範囲が好ましい。
【００３０】
図５に、本考案に係るダイス研磨装置の他の実施形態を示す正面図を示す。この図に示すダイス研磨装置は、基台３に固定されたダイス架台１ｂが上桁１３と、中桁１４と、下桁１５とを有し、上桁１３に形成された貫通孔（不図示）にはガイドブッシュ７ａが着脱自在に嵌め入れられ、中桁１４に形成された貫通孔（不図示）にはダイスホルダー５１が回転及び着脱自在に取り付けられ、下桁１５に形成された貫通孔（不図示）にガイドブッシュ７ｂが着脱自在に嵌め入れられている。そして、ダイスホルダー５１の上面にはダイス６が位置決めされた状態で取り付けられている。なお、ダイスホルダー５１及びガイドブッシュ７ａ，７ｂの中桁１４及び上桁１３、下桁１５への取り付け構造は、図３及び図４に示した前記実施形態と同じ構造である。
【００３１】
一方、ワイヤ架台２ｂは、離隔対向するように基台３に垂設された一対のガイドレール４ａ，４ｂに、摺動部材４１ａ，４１ｂを介して上下方向に往復移動可能に取り付けられている。ワイヤ架台２ｂの上桁２１にはフック２８が設けられ、下桁２２の正面側には植込みボルト２６が設けられている。
【００３２】
研磨用ワイヤＷは、ワイヤ架台２ｂの上桁２１に設けられたフック２８に上端が結び付けられ、ガイドブッシュ７ａの第１案内孔７１ａ、ダイス６の貫通孔６１、ガイドブッシュ７ｂの第２案内孔７１ｂを挿通して下端が綿糸２５に結びつけられ、綿糸２５は、ワイヤ架台２ｂの下桁２２に設けた植込みボルト２６に括り付けられ、蝶ナット２７で押え付けられている。ここで、前記実施形態と同様に、ガイドブッシュ７ａの第１案内孔７１ａと、ダイスホルダー５１に取り付けられたダイス６の貫通孔６１と、ガイドブッシュ７ｂの第２案内孔７１ｂの各軸心が同一線上となるように、ダイス架台１ｂとワイヤ架台２ｂとが配置されている。これにより、研磨用ワイヤＷのフック２８及び植え込みボルト２６への取り付け精度に拘わらず、ダイス６の貫通孔６１と研磨用ワイヤＷとの軸心ズレを抑制することができ、ダイス６の貫通孔６１の研磨誤差を小さくできる。
【００３３】
このような構成のダイス研磨装置を用いてダイス６の貫通孔６１を研磨する場合には、前記実施形態と同様に、研磨用ワイヤＷと貫通孔６１との間に研磨剤９（図６に図示）を介在させた状態で、不図示の駆動力によって、ダイスホルダー５１と共にダイス６を回転させながらワイヤ架台２ｂを上下方向に往復移動させる。これによってダイス６の貫通孔６１の内周面が研磨される。なお、本実施形態のダイス研磨装置では、前記実施形態と異なって、ガイドブッシュ７ａ，７ｂがダイス架台１ｂに設けられていて上下移動しないので、ガイドブッシュ７ａ，７ｂに形成された第１案内孔７１ａと第２案内孔７１ｂと、研磨用ワイヤＷとが摺擦するおそれがある。そこで、第１案内孔７１ａと第２案内孔７１ｂの内周面に潤滑剤を塗布しておいてもよい。さらに、耐摩耗性を保持するため、ガイドブッシュの材質としてダイヤモンド、セラミックス、超硬金属などが推奨される。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本考案に係るダイス貫通孔の研磨方法及び研磨装置によれば、ダイスの貫通孔と研磨用ワイヤの軸心とのズレを抑制でき、従来に比べて貫通孔の研磨誤差を格段に低減でき有用である。
【符号の説明】
【００３５】
１ａ，１ｂ    ダイス架台
２ａ，２ｂ    ワイヤ架台
６    ダイス
７ａ，７ｂ    ガイドブッシュ
９    研磨剤
Ｗ    研磨用ワイヤ
５１    ダイスホルダー
６１    貫通孔
７１ａ    第１案内孔
７１ｂ    第２案内孔
【図１】
0003168065.tif 000003
【図２】
0003168065.tif 000004
【図３】
0003168065.tif 000005
【図４】
0003168065.tif 000006
【図５】
0003168065.tif 000007
【図６】
0003168065.tif 000008
【図７】
0003168065.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成23年3月11日(2011.3.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ダイスを設置するダイス架台と、研磨用ワイヤを張設するワイヤ架台と、前記ダイスに形成された貫通孔と軸心が同一線上で前記貫通孔の両側の離隔した位置にそれぞれ形成された第１案内孔及び第２案内孔と、第１案内孔・前記貫通孔・第２案内孔のそれぞれに挿通され前記ワイヤ架台に張設された研磨用ワイヤと、前記ダイス架台及び前記ワイヤ架台の少なくとも一方を、前記研磨用ワイヤの軸心方向に往復移動させる駆動手段とを備え、  前記研磨用ワイヤと前記貫通孔との間に研磨剤を介在させた状態で、前記ダイス架台及び前記ワイヤ架台の少なくとも一方を、前記研磨用ワイヤの軸心方向に往復移動させて、前記貫通孔の内周面を研磨することを特徴とするダイス研磨装置。
【請求項２】
第１案内孔及び第２案内孔が、ワイヤ架台又はダイス架台に形成されている請求項１記載のダイス研磨装置。
【請求項３】
第１案内孔及び第２案内孔が、前記ワイヤ架台又はダイス架台に対して着脱自在のガイドブッシュに形成されている請求項１記載のダイス研磨装置。
【請求項４】
前記ダイスが、前記ダイス架台に回転自在に設けられたダイスホルダーに取り付けられ、前記ダイスを回転させながら前記貫通孔の内周面を研磨する請求項１〜３のいずれかに記載のダイス研磨装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本考案はダイス貫通孔の研磨装置に関し、より詳細には研磨用ワイヤを用いたダイス貫通孔の研磨装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  例えば、金属線材の伸線は、ダイスに形成された貫通孔に、該貫通孔径よりも大きな外径の金属線材を引き絞って通し、金属線材の外径を貫通孔の内径に転写することにより行われる。金属線材の伸線を重ねると、ダイス貫通孔の内周面が摩耗する。そこで、金属線材の伸線径が規定範囲を超えたり、ダイス内周面の損傷により伸線にキズが付いたりするとダイスの交換が行われ、交換された古いダイスは貫通孔の内周面を修理研磨され、内径を拡大して再使用される。【０００３】  図６に、研磨用ワイヤを用いてダイスの貫通孔を研磨する場合の概説図を示す。円盤状のダイス６の中心部に形成された貫通孔６１に研磨用ワイヤＷを挿通させた後緊張させ、研磨用ワイヤＷと貫通孔６１との間に研磨剤９を介在させる。そして、ダイス６を回転させながら研磨用ワイヤＷを軸心方向に往復移動させて、貫通孔６１の内周面を研磨する。【０００４】  図７に、このような方法を用いた従来のダイス研磨装置の概説図を示す。この図に示すダイス研磨装置は、複数個のダイス６を同時に研磨可能な装置である。基台３に固定されたダイス架台１ａの上桁１１上に複数のダイスホルダー５１が所定間隔で回転自在に設けられている。一方、離隔対向するように基台３に垂設された一対のガイドレール４ａ，４ｂに、摺動部材４１ａ，４１ｂを介して四角形状のワイヤ架台２ｂが上下方向に往復移動可能に取り付けられている。【０００５】  ダイス６は、ダイスホルダー５１に取り付けることによって位置決めされる。そして、ダイス６の貫通孔６１（図６に図示）に研磨用ワイヤＷが挿通され、研磨用ワイヤＷの上端は、ワイヤ架台２ｂの上桁２１に設けられたフック２８に結び付けられ、研磨用ワイヤＷの下端は、ワイヤ架台２ｂの下桁２２に設けた植込みボルト２６に綿糸２５を介して括り付けられ、蝶ナット２７で押え付けられる。ここで綿糸２５を用いているのは、研磨用ワイヤＷを張架した状態でワイヤ架台２ｂに取り付けやすくするためである。研磨用ワイヤＷの材質によっては綿糸２５を用いず、研磨用ワイヤＷを植え込みボルト２６に直接に括り付けることもある。【０００６】  そして、不図示の駆動力によって、ダイスホルダー５１と共にダイス６を回転させながらワイヤ架台２ｂを上下方向に往復移動させて、ダイス６の貫通孔６１の内周面を研磨する。通常、ダイス６の貫通孔６１の直径は０．１ｍｍ〜２ｍｍ程度である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平11-57843号公報
【特許文献２】特開2005-254311号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００８】  しかしながら、従来のダイス研磨装置では、研磨用ワイヤＷをワイヤ架台２ｂに取り付ける際に、ダイス６の貫通孔６１の軸心と１ｍｍ程度の軸心ズレが生じることがある。軸心ズレが生じると、研磨後の貫通孔６１の直径が所期のものとならない不具合が生じる。【０００９】  そこで、本考案はこのような従来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、貫通孔の孔径の研磨誤差を小さくできるダイス貫通孔の研磨装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】  本考案によれば、ダイスを設置するダイス架台と、研磨用ワイヤを張設するワイヤ架台と、前記ダイスに形成された貫通孔と軸心が同一線上で前記貫通孔の両側の離隔した位置にそれぞれ形成された第１案内孔及び第２案内孔と、第１案内孔・前記貫通孔・第２案内孔のそれぞれに挿通され前記ワイヤ架台に張設された研磨用ワイヤと、前記ダイス架台及び前記ワイヤ架台の少なくとも一方を、前記研磨用ワイヤの軸心方向に往復移動させる駆動手段とを備え、前記研磨用ワイヤと前記貫通孔との間に研磨剤を介在させた状態で、前記ダイス架台及び前記ワイヤ架台の少なくとも一方を、前記研磨用ワイヤの軸心方向に往復移動させて、前記貫通孔の内周面を研磨することを特徴とするダイス研磨装置が提供される。【００１１】  ここで、第１案内孔及び第２案内孔は、ワイヤ架台又はダイス架台に形成されていてもよい。【００１２】  また、研磨用ワイヤの太さに対応させる観点からは、第１案内孔及び第２案内孔は、ワイヤ架台又はダイス架台に対して着脱自在のガイドブッシュに形成されているのが好ましい。【００１３】  さらに、前記ダイスは、前記ダイス架台に回転自在に設けられたダイスホルダーに取り付けられ、前記ダイスを回転させながら前記貫通孔の内周面を研磨するのが好ましい。
【考案の効果】
【００１４】  本考案に係るダイス貫通孔の研磨装置によれば、ダイスの貫通孔と研磨用ワイヤの軸心とのズレを抑制でき、従来に比べて貫通孔の孔径の研磨誤差を小さくできる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本考案に係るダイス研磨装置の一例を示す正面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１の円Ｂで囲んだダイスホルダーの取り付け部分の拡大断面図である。
【図４】図１の円Ｃで囲んだガイドブッシュの取り付け部分の拡大断面図を示す。
【図５】本考案に係るダイス研磨装置の他の例を示す正面図である。
【図６】研磨用ワイヤを用いたダイスの貫通孔の研磨の原理を説明する図である。
【図７】従来のワイヤ式研磨装置の正面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１６】  以下、本考案に係るダイス貫通孔の研磨装置について図に基づいて説明するが、本考案はこれらの実施形態に何ら限定されるものではない。
【００１７】  図１に、本考案に係るダイス貫通孔の研磨装置の一実施形態を示す正面図を示す。この図に示すダイス研磨装置は、図７に示したダイス研磨装置と同様に、基台３に固定されたダイス架台１ａの上桁１１上に複数のダイスホルダー５１が所定間隔で回転及び着脱自在に設けられている。そして、ダイスホルダー５１の上面にダイス６が位置決めされた状態で取り付けられている。
【００１８】  また、離隔対向するように基台３に垂設された一対のガイドレール４ａ，４ｂに、摺動部材４１ａ，４１ｂを介して四角形状のワイヤ架台２ａが上下方向に往復移動可能に取り付けられている。ワイヤ架台２ａの上桁２１にはフック２８が設けられ、下桁２２の正面側には植込みボルト２６が設けられている。そして、上桁２１と下桁２２との間に設けられた第１桁２３及び第２桁２４にはそれぞれ貫通孔２３１，２４１（図４に図示）が形成され、これらの貫通孔２３１，２４１にはそれぞれガイドブッシュ７ａ，７ｂが着脱自在に取り付けられている。
【００１９】  図３に、図１の円Ｂで囲んだダイスホルダー５１の取り付け部分の拡大断面図を示す。ダイス架台１ａの上桁１１に貫通孔１２が形成され、この貫通孔１２に軸受け５４を介して中空円筒状のダイスホルダー５１が回転及び着脱自在に取り付けられている。ダイスホルダー５１にはプーリ５２が外嵌され、不図示の駆動源からベルト（不図示）を介して回転力がダイスホルダー５１に伝達される。そして、ダイスホルダー５１の上面には、円状の凹部５３が形成され、この凹部５３にダイス６が嵌め入れられ位置決めされる。なお、研磨するダイス６の大きさ等に対応してダイスホルダー５１は適宜選択・交換される。
【００２０】  図４に、図１の円Ｃで囲んだガイドブッシュ７ａ，７ｂの取り付け部分の拡大断面図を示す。ワイヤ架台２ａの第１桁２３及び第２桁２４に貫通孔２３１及び貫通孔２４１が形成され、この貫通孔２３１及び貫通孔２４１にガイドブッシュ７ａ，７ｂが着脱自在に取り付けられている。ガイドブッシュ７ａ，７ｂは大径部と小径部の２段に分かれた円柱状であって、中心には第１案内孔７１ａ及び第２案内孔７１ｂが形成されている。ガイドブッシュ７ａ，７ｂの小径部を貫通孔２３１，２４１に嵌め入れることによって、ガイドブッシュ７ａ，７ｂはワイヤ架台２ａの第１桁２３及び第２桁２４に位置決めされた状態で取り付けられる。ガイドブッシュ７ａ，７ｂは、研磨用ワイヤＷの太さ等に対応して適宜選択・交換される。ガイドブッシュ７ａ，７ｂとしては、通常、使用する研磨用ワイヤＷの外径よりも、数十μｍ程度大きい案内孔７１ａ，７１ｂのものが望ましい。
【００２１】  図２に、図１のＡ−Ａ線断面図に示す。研磨用ワイヤＷは、ワイヤ架台２ａの上桁２１に設けられたフック２８に上端が結び付けられ、ガイドブッシュ７ａの第１案内孔７１ａ（図４に図示）、ダイス６の貫通孔６１（図３に図示）、ガイドブッシュ７ｂの第２案内孔７１ｂ（図４に図示）を挿通して下端が綿糸２５に結びつけられ、綿糸２５は、ワイヤ架台２ａの下桁２２に設けた植込みボルト２６に括り付けられ、蝶ナット２７で押え付けられている。
【００２２】  ここで重要なことは、ガイドブッシュ７ａの第１案内孔７１ａと、ダイスホルダー５１に取り付けられたダイス６の貫通孔６１と、ガイドブッシュ７ｂの第２案内孔７１ｂとの各軸心を同一線上となるように、ダイス架台１ａとワイヤ架台２ａとを配置することにある。これにより、研磨用ワイヤＷの、フック２８及び植え込みボルト２６への取り付け精度に拘わらず、ダイス６の貫通孔６１と研磨用ワイヤＷとの軸心ズレを抑制することができ、ダイス６の貫通孔６１の孔径を研磨誤差を小さくできる。
【００２３】  このような構成のダイス研磨装置を用いてダイス６の貫通孔６１を研磨する場合には、研磨用ワイヤＷと貫通孔６１との間に研磨剤９（図６に図示）を介在させた状態で、不図示の駆動力によって、ダイスホルダー５１と共にダイス６を回転させながらワイヤ架台２ａを上下方向に往復移動させる。これによってダイス６の貫通孔６１の内周面が研磨される。
【００２４】  以上、説明した実施形態では、ガイドブッシュ７ａ，７ｂに形成した第１案内孔７１ａと第２案内孔７１ｂとによって、研磨用ワイヤＷの軸心を位置決めしていたが、ガイドブッシュ７ａ，７ｂを用いることなく、第１桁２３及び第２桁２４に第１案内孔と第２案内孔を直接形成しても構わない。
【００２５】  本考案で使用する研磨用ワイヤＷは、ダイス６の貫通孔６１の内径に合わせて適宜選択決定すればよく、通常、ダイス６の貫通孔６１の内径により０．０１ｍｍ程度細い直径のワイヤが好適に用いられる。
【００２６】  研磨剤９（図６に図示）としては従来公知のものが使用でき、例えば、ダイヤモンドペーストや研磨用パウダーなどの研磨剤が使用される。
【００２７】  研磨用ワイヤＷの上下往復移動は数回／ｓｅｃ程度が好ましく、また上下往復幅は数十ｍｍ程度が好ましい。また、ダイス６の回転数は、通常、５００ｒｐｍ〜２０００ｒｐｍの範囲が好ましい。
【００２８】  図５に、本考案に係るダイス研磨装置の他の実施形態を示す正面図を示す。この図に示すダイス研磨装置は、基台３に固定されたダイス架台１ｂが上桁１３と、中桁１４と、下桁１５とを有し、上桁１３に形成された貫通孔（不図示）にはガイドブッシュ７ａが着脱自在に嵌め入れられ、中桁１４に形成された貫通孔（不図示）にはダイスホルダー５１が回転及び着脱自在に取り付けられ、下桁１５に形成された貫通孔（不図示）にガイドブッシュ７ｂが着脱自在に嵌め入れられている。そして、ダイスホルダー５１の上面にはダイス６が位置決めされた状態で取り付けられている。なお、ダイスホルダー５１及びガイドブッシュ７ａ，７ｂの中桁１４及び上桁１３、下桁１５への取り付け構造は、図３及び図４に示した前記実施形態と同じ構造である。
【００２９】  一方、ワイヤ架台２ｂは、離隔対向するように基台３に垂設された一対のガイドレール４ａ，４ｂに、摺動部材４１ａ，４１ｂを介して上下方向に往復移動可能に取り付けられている。ワイヤ架台２ｂの上桁２１にはフック２８が設けられ、下桁２２の正面側には植込みボルト２６が設けられている。
【００３０】  研磨用ワイヤＷは、ワイヤ架台２ｂの上桁２１に設けられたフック２８に上端が結び付けられ、ガイドブッシュ７ａの第１案内孔７１ａ、ダイス６の貫通孔６１、ガイドブッシュ７ｂの第２案内孔７１ｂを挿通して下端が綿糸２５に結びつけられ、綿糸２５は、ワイヤ架台２ｂの下桁２２に設けた植込みボルト２６に括り付けられ、蝶ナット２７で押え付けられている。ここで、前記実施形態と同様に、ガイドブッシュ７ａの第１案内孔７１ａと、ダイスホルダー５１に取り付けられたダイス６の貫通孔６１と、ガイドブッシュ７ｂの第２案内孔７１ｂの各軸心が同一線上となるように、ダイス架台１ｂとワイヤ架台２ｂとが配置されている。これにより、研磨用ワイヤＷのフック２８及び植え込みボルト２６への取り付け精度に拘わらず、ダイス６の貫通孔６１と研磨用ワイヤＷとの軸心ズレを抑制することができ、ダイス６の貫通孔６１の研磨誤差を小さくできる。
【００３１】  このような構成のダイス研磨装置を用いてダイス６の貫通孔６１を研磨する場合には、前記実施形態と同様に、研磨用ワイヤＷと貫通孔６１との間に研磨剤９（図６に図示）を介在させた状態で、不図示の駆動力によって、ダイスホルダー５１と共にダイス６を回転させながらワイヤ架台２ｂを上下方向に往復移動させる。これによってダイス６の貫通孔６１の内周面が研磨される。なお、本実施形態のダイス研磨装置では、前記実施形態と異なって、ガイドブッシュ７ａ，７ｂがダイス架台１ｂに設けられていて上下移動しないので、ガイドブッシュ７ａ，７ｂに形成された第１案内孔７１ａと第２案内孔７１ｂと、研磨用ワイヤＷとが摺擦するおそれがある。そこで、第１案内孔７１ａと第２案内孔７１ｂの内周面に潤滑剤を塗布しておいてもよい。さらに、耐摩耗性を保持するため、ガイドブッシュの材質としてダイヤモンド、セラミックス、超硬金属などが推奨される。
【産業上の利用可能性】
【００３２】  本考案に係るダイス貫通孔の研磨装置によれば、ダイスの貫通孔と研磨用ワイヤの軸心とのズレを抑制でき、従来に比べて貫通孔の研磨誤差を格段に低減でき有用である。
【符号の説明】
【００３３】    １ａ，１ｂ    ダイス架台    ２ａ，２ｂ    ワイヤ架台    ６    ダイス    ７ａ，７ｂ    ガイドブッシュ    ９    研磨剤    Ｗ    研磨用ワイヤ  ５１    ダイスホルダー  ６１    貫通孔  ７１ａ    第１案内孔  ７１ｂ    第２案内孔