【手続補正書】
【提出日】平成23年11月10日(2011.11.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体集積回路及びパッドを有する半導体ウエハを分離して形成された複数の半導体チップを有する半導体チップ積層体の製造方法であって、
前記半導体ウエハをハーフダインシングするハーフダインシング工程と、
前記パッド同士を、隣接する半導体チップ間で、導電性連結材を用いて連結するパッド連結工程と、
前記半導体チップの前記半導体集積回路の面、側面及び前記導電性連結材を樹脂封止するチップ樹脂封止工程と、
前記チップ樹脂封止工程により得られた半導体ウエハの前記半導体集積回路の面と反対側の面を削って、前記半導体チップ本体同士が分離され樹脂で結合されている封止チップ群を形成するバックグラインド工程と、
前記封止チップ群を個片化して、個片封止チップを形成する封止チップ個片化工程と、
複数の前記個片封止チップを、接続端子を有する配線基板に搭載積層してチップ積層体を形成するチップ積層工程と、
前記チップ積層体が有する前記個片封止チップの各々において、前記導電性連結材の端部を被覆する樹脂をプラズマエッチングによって除去し、前記個片封止チップの各々の側面から前記導電性連結材の端部を突出させる端部突出工程と、
前記チップ積層体が有する前記個片封止チップの各々の側面から突出する前記導電性連結材の端部及び前記配線基板上の前記接続端子を、導電性部材を用いて接続する導電接続工程とを有することを特徴とする半導体チップ積層体の製造方法。
【請求項２】
半導体集積回路及びパッドを有する半導体ウエハを分離して形成された複数の半導体チップを有する半導体チップ積層体の製造方法であって、
前記半導体ウエハをハーフダインシングするハーフダインシング工程と、
前記パッド同士を、隣接する半導体チップ間で、導電性連結材を用いて連結するパッド連結工程と、
前記半導体チップの前記半導体集積回路の面、側面及び前記導電性連結材を樹脂封止するチップ樹脂封止工程と、
前記チップ樹脂封止工程により得られた半導体ウエハの前記半導体集積回路の面と反対側の面を削って、前記半導体チップ本体同士が分離され樹脂で結合されている封止チップ群を形成するバックグラインド工程と、
前記封止チップ群を個片化して、個片封止チップを形成する封止チップ個片化工程と、
前記個片封止チップの各々の側面に露出する前記導電性連結材の端面にはんだを装着するはんだ装着工程と、
複数の前記個片封止チップを、接続端子を有する配線基板に搭載積層してチップ積層体を形成するチップ積層工程と、
前記チップ積層体が有する前記個片封止チップの各々の側面に露出する前記導電性連結材の端面に装着された前記はんだ及び前記配線基板上の前記接続端子を、導電性部材を用いて接続する導電接続工程とを有することを特徴とする半導体チップ積層体の製造方法。
【請求項３】
前記導電接続工程において導電性部材が設けられた前記チップ積層体を樹脂封止するチップ積層体樹脂封止工程を有することを特徴とする請求項１又は２記載の半導体チップ積層体の製造方法。
【請求項４】
前記半導体チップの前記半導体集積回路の面、側面及び前記導電性連結材を樹脂封止するチップ樹脂封止工程は、前記ハーフダイシング工程で形成されるダイシング溝の形状を保持した樹脂コーティングである請求項１乃至３の何れか一項記載の半導体チップ積層体の製造方法。
【請求項５】
前記導電性部材は導電性ペースト又ははんだの何れか一の材料である請求項１乃至４の何れか一項記載の半導体チップ積層体の製造方法。
【請求項６】
半導体集積回路とパッドの面、側面及び前記パッドに連結された導電性連結材を有した半導体チップが、前記半導体集積回路とパッドの面、側面及び前記パッドに連結された導電性連結材の各部において樹脂封止された封止チップと、
接続端子を有する配線基板と、
導電性部材と、
封止樹脂材とを有する半導体チップ積層体であって、
複数の前記封止チップが前記配線基板に搭載積層され、複数の前記封止チップの側面から端部が突出する前記導電性連結材及び前記配線基板上の前記接続端子が前記導電性部材により接続されてチップ積層体が構成され、該チップ積層体及び前記配線基板が樹脂封止されていることを特徴とする半導体チップ積層体。
【請求項７】
半導体集積回路とパッドの面、側面及び前記パッドに連結された導電性連結材を有した半導体チップが、前記半導体集積回路とパッドの面、側面及び前記パッドに連結された導電性連結材の各部において樹脂封止された封止チップと、
接続端子を有する配線基板と、
導電性部材と、
封止樹脂材とを有する半導体チップ積層体であって、
複数の前記封止チップが前記配線基板に搭載積層され、複数の前記封止チップの側面に露出する端面にはんだが装着された前記導電性連結材及び前記配線基板上の前記接続端子が前記導電性部材により接続されてチップ積層体が構成され、該チップ積層体及び前記配線基板が樹脂封止されていることを特徴とする半導体チップ積層体。
【請求項８】
前記半導体チップ積層体において、前記配線基板に対向する前記半導体チップが、前記配線基板とフリップチップ接続されていることを特徴とする請求項６又は７記載の半導体チップ積層体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
上記目的を達成するため、第１の発明は、半導体集積回路及びパッドを有する半導体ウエハを分離して形成された複数の半導体チップを有する半導体チップ積層体の製造方法であって、前記半導体ウエハをハーフダインシングするハーフダインシング工程と、前記パッド同士を、隣接する半導体チップ間で、導電性連結材を用いて連結するパッド連結工程と、前記半導体チップの前記半導体集積回路の面、側面及び前記導電性連結材を樹脂封止するチップ樹脂封止工程と、前記チップ樹脂封止工程により得られた半導体ウエハの前記半導体集積回路の面と反対側の面を削って、前記半導体チップ本体同士が分離され樹脂で結合されている封止チップ群を形成するバックグラインド工程と、前記封止チップ群を個片化して、個片封止チップを形成する封止チップ個片化工程と、複数の前記個片封止チップを、接続端子を有する配線基板に搭載積層してチップ積層体を形成するチップ積層工程と、前記チップ積層体が有する前記個片封止チップの各々において、前記導電性連結材の端部を被覆する樹脂をプラズマエッチングによって除去し、前記個片封止チップの各々の側面から前記導電性連結材の端部を突出させる端部突出工程と、前記チップ積層体が有する前記個片封止チップの各々の側面から突出する前記導電性連結材の端部及び前記配線基板上の前記接続端子を、導電性部材を用いて接続する導電接続工程とを有することを特徴とする。
上記目的を達成するため、第２の発明は、半導体集積回路及びパッドを有する半導体ウエハを分離して形成された複数の半導体チップを有する半導体チップ積層体の製造方法であって、前記半導体ウエハをハーフダインシングするハーフダインシング工程と、前記パッド同士を、隣接する半導体チップ間で、導電性連結材を用いて連結するパッド連結工程と、前記半導体チップの前記半導体集積回路の面、側面及び前記導電性連結材を樹脂封止するチップ樹脂封止工程と、前記チップ樹脂封止工程により得られた半導体ウエハの前記半導体集積回路の面と反対側の面を削って、前記半導体チップ本体同士が分離され樹脂で結合されている封止チップ群を形成するバックグラインド工程と、前記封止チップ群を個片化して、個片封止チップを形成する封止チップ個片化工程と、前記個片封止チップの各々の側面に露出する前記導電性連結材の端面にはんだを装着するはんだ装着工程と、複数の前記個片封止チップを、接続端子を有する配線基板に搭載積層してチップ積層体を形成するチップ積層工程と、前記チップ積層体が有する前記個片封止チップの各々の側面に露出する前記導電性連結材の端面に装着された前記はんだ及び前記配線基板上の前記接続端子を、導電性部材を用いて接続する導電接続工程とを有することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記目的を達成するため、第３の発明は、半導体集積回路とパッドの面、側面及び前記パッドに連結された導電性連結材を有した半導体チップが、前記半導体集積回路とパッドの面、側面及び前記パッドに連結された導電性連結材の各部において樹脂封止された封止チップと、接続端子を有する配線基板と、導電性部材と、封止樹脂材とを有する半導体チップ積層体であって、複数の前記封止チップが前記配線基板に搭載積層され、複数の前記封止チップの側面から端部が突出する前記導電性連結材及び前記配線基板上の前記接続端子が前記導電性部材により接続されてチップ積層体が構成され、該チップ積層体及び前記配線基板が樹脂封止されていることを特徴とする。
上記目的を達成するため、第４の発明は、半導体集積回路とパッドの面、側面及び前記パッドに連結された導電性連結材を有した半導体チップが、前記半導体集積回路とパッドの面、側面及び前記パッドに連結された導電性連結材の各部において樹脂封止された封止チップと、接続端子を有する配線基板と、導電性部材と、封止樹脂材とを有する半導体チップ積層体であって、複数の前記封止チップが前記配線基板に搭載積層され、複数の前記封止チップの側面に露出する端面にはんだが装着された前記導電性連結材及び前記配線基板上の前記接続端子が前記導電性部材により接続されてチップ積層体が構成され、該チップ積層体及び前記配線基板が樹脂封止されていることを特徴とする。