【事件の表示】
　平成１０年特許願第２６３０９１号「基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　４月　７日出願公開、特開２０００−１００９０７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１０年９月１７日の特許出願であって、同１７年２月１８日付けで拒絶の理由が通知され、その指定期間内の同１７年４月１９日に意見書とともに明細書について手続補正書が提出されたが、同１７年９月２２日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、同１７年１０月２７日に本件審判の請求がされ、その後、同１７年１１月１７日に明細書について再度手続補正書が提出されたものである。
　
第２　平成１７年１１月１７日付けの補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年１１月１７日付けの補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容の概要
　本件補正は、特許請求の範囲について補正をするとともにそれに関連して発明の詳細な説明の一部について補正をするものであって、特許請求の範囲の請求項１について補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
　
（１）補正前
「【請求項１】　基板に対して所定の処理を行う基板処理装置であって、
　基板を保持しつつ回転させる基板保持回転手段と、
　前記基板保持回転手段の基板を保持している側とは反対側に配設されたベース部と、
　前記基板保持回転手段の基板を保持している側とは反対側と前記ベース部材との間をシールするシール手段と、
　を備え、
　前記シール手段は、
　　前記基板保持回転手段側に設けられた環状の回転側環状面と、
　　前記回転側環状面に対向させて前記ベース部側に設けられた環状の非回転側環状面を形成した非回転側環状部材と、
　　前記回転側環状面と前記非回転側環状面とを接近させる接近力を付与する接近力付与手段と、
　　前記回転側環状面と前記非回転側環状面との間に気体を供給する気体供給手段と、
　を備え、
　前記非回転側環状部材は、前記ベース部に形成された凹部にＯリングを介在させて嵌め込まれていることを特徴とする基板処理装置。」
　
（２）補正後
「【請求項１】　基板に対して所定の処理を行う基板処理装置であって、
　基板を保持しつつ回転させる基板保持回転手段と、
　前記基板保持回転手段の基板を保持している側とは反対側に配設されたベース部と、
　前記基板保持回転手段の基板を保持している側とは反対側と前記ベース部との間をシールするシール手段と、
　を備え、
　前記シール手段は、
　　前記基板保持回転手段側に設けられた環状の回転側環状面と、
　　前記回転側環状面に対向させて前記ベース部側に設けられた環状の非回転側環状面を形成した非回転側環状部材と、
　　前記回転側環状面と前記非回転側環状面とを接近させる接近力を付与する接近力付与手段と、
　　前記回転側環状面と前記非回転側環状面との間に気体を供給する気体供給手段と、
　を備え、
　前記非回転側環状部材は、前記ベース部に形成された凹部にＯリングを介在させて嵌め込まれて
おり
　
前記気体供給手段は、前記非回転側環状面に形成された気体供給口と、前記気体供給口に連通接続されて前記非回転側環状部材内に穿設された気体供給路とを介して、前記非回転側環状部材の周壁面とそれに対向する前記凹部の内周壁面と前記Ｏリングとで囲まれて形成されて前記凹部に設けられた気体出力開口に接続された気体供給バッファ部が連通接続されて構成された
　
２　補正の適否　　　
　本件補正のうち特許請求の範囲の請求項１についての補正は、気体供給手段について「前記非回転側環状面に形成された気体供給口と、前記気体供給口に連通接続されて前記非回転側環状部材内に穿設された気体供給路とを介して、前記非回転側環状部材の周壁面とそれに対向する前記凹部の内周壁面と前記Ｏリングとで囲まれて形成されて前記凹部に設けられた気体出力開口に接続された気体供給バッファ部が連通接続されて構成された」という事項を付加するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とすることが明らかであるので、さらに、補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本件補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか否かについて検討する。
　
（１）本件補正発明
　本件補正発明は、本件補正により補正された明細書及び願書に添付した図面の記載からみて、上記１（２）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの「基板処理装置」であると認められる。
　
（２）引用刊行物
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平９−３１４０２３号公報（以下「刊行物１」という。）、実願昭５１−６０４８９号（実開昭５２−１５１２６３号）のマイクロフィルム（以下「刊行物２」という。）、及び特開昭５９−９３７０号公報（以下「刊行物３」という。）、並びに原査定の際に「非回転側環状部材をバネで押圧できるように摺動可能に設けているものにおいて、摺動部分でのシールを達成するためにＯリングを設けること」の周知例として挙げられた同じく本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開昭５０−２６９４４号公報（以下「刊行物４」という。）の記載内容は以下のとおりである。
　
ア　刊行物１
　刊行物１には以下の事項が記載されている。
（ア）段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】この発明は固定部材と回転部材との隙間をシールするシール構造およびそのシール構造が用いられたスピン処理装置に関する。」　
　
（イ）段落【００１８】〜【００２４】
「【発明の実施形態】以下、この発明の第１の実施形態を図１乃至図５を参照して説明する。図２に示すこの発明のスピン洗浄処理装置は本体ベース１を有する。この本体ベース１には円筒状の支持体２が上下方向に貫通して設けられている。この支持体２には同じく円筒状の回転体３が中途部を上下一対の軸受４によって回転自在に支持されて設けられている。
　上記回転軸３の下端部は上記支持体２から突出し、その下端部には従動プーリ５が嵌着されている。この従動プーリ５の近傍にはステップモータ６が配設されている。このステップモータ６の回転軸６ａには駆動プーリ７が嵌着され、この駆動プーリ７と上記従動プーリ５とにはベルト８が張設されている。したがって、上記ステップモータ６が作動すれば、上記回転軸３が回転駆動されるようになっている。
　上記回転軸３の上端には回転テーブル９がねじ９ａによって着脱自在に取り付けられている。この回転テーブル９には周方向に９０度間隔で４本の保持部材１１がブッシュ１２を介して回転自在に立設されている。上記保持部材１１は図２に示すように円筒部１３を有する。この円筒部１３は上端が閉塞され、下端が開口している。円筒部１３からは支軸１４が下端部を突出させて垂設され、この支軸１４が上記ブッシュ１２に回転自在に支持されている。
　上記円筒部１３の上面には支持ピン１６と、この支持ピン１６に比べて背の高い逆テーパ状のロックピン１７とが立設されている。支持ピン１６は上記支軸１４と軸中心をほぼ一致させており、ロックピン１７は上記軸線に対して偏心して設けられている。
　上記構成の４本の保持部材１１には図１乃至図３に示すようにワークとしての半導体ウエハ２１が保持される。つまり、半導体ウエハ２１はその裏面の周辺部が上記支持ピン１６に支持されて設けられる。半導体ウエハ２１が支持ピン１６に支持された状態で上記保持部材１１は後述するばね５４によって回転方向に付勢されている。
　それによって、上記保持部材１１に設けられたロックピン１７が図３に鎖線で示す位置から実線で示す位置へ偏心回転して上記半導体ウエハ２１の外周面に当接するから、半導体ウエハ２１は径方向にずれ動くことなく保持されることになる。
　上記回転テ−ブル９の中心部分には図２に示すように通孔２５が形成されている。この通孔２５部分には円錐状の下部ノズル体２６が設けられている。この下部ノズル体２６は上記通孔２５に非接触状態で嵌挿される中心部２６ａと、この中心部２６ａの外周面に螺合された、上記通孔２５よりも大径な傘部２６ｂとからなる。」
　
（ウ）段落【００２８】〜【００３３】
「上記中心部２６ａの外周面と傘部２６ｂの内周面とにはそれぞれ段部が形成され、これらの段部間には中心部２６ａと傘部２６ｂとの間の液密を確保するためのパッキング２６ｃが介装されている。また、上記下部ノズル体２６の中心部２６ａにはその上面に開放したノズル孔２７が上下方向に貫通して形成されている。
　上記下部ノズル体２６の中心部２６ａの下端部にはブラケット３１が嵌着されている。このブラケット３１は上記回転軸３内の上部に軸受２９によって回転自在に支持されている。
　また、回転軸３の内部の上記ブラケット３１の下方には、上記軸受２９と図２に示す他の軸受３２とによって上下端部が回転自在に支持されたハウジング３３が挿通されている。このハウジング３３と上記ブラケット３１は一体的に結合され、固定軸を構成している。ハウジング３３の下端部は上記回転軸３から突出し、上記ベース本体１の下面側に結合された取付板１ａに固定されている。
　上記ハウジング３３には、支持軸２８が挿通された第１の貫通孔３４と、上記ノズル孔２７に一端を接続した供給チューブ３５が挿通された第２の貫通孔３６とが穿設されている。上記第１の貫通孔３４に挿通された支持軸２８は上端部が上記下部ノズル体２６の中心部２６ａに連結固定され、下端部が上記ハウジング３３に固定されている。それによって、上記下部ノズル体２６を上記ハウジング３３と一体化している。つまり、上記回転軸３とともに上記回転テーブル９が回転駆動されても、上記下部ノズル体２６とハウジング３３とは回転しないようになっている。
　上記供給チューブ３５の他端は図示しない洗浄液の供給部に連通している。したがって、ノズル孔２７からは、上記供給チューブ３５からの洗浄液を保持部材１１に保持された半導体ウエハ２１の下面中心部に向けて噴射することができるようになっている。つまり、半導体ウエハ２１の裏面を洗浄処理できるようになっている。
　なお、上記半導体ウエハ２１の上面側には上部ノズル体３８が配置されている。この上部ノズル体３８からは上記半導体ウエハ２１の上面中央部分に向けて洗浄液が噴射される。それによって、半導体ウエハ２１の上面が洗浄されるようになっている。」
　
（エ）段落【００４７】
「上記本体ベース１の上面側には上記回転軸３の上部が遊挿される通孔７５ａが形成され内部に上記回転軸３を収容した下カップ７５と、上記保持部材１１に保持された半導体ウエハ２１の上面側周辺部を覆う、上面に開口部７６ａを有する上カップ７６とが設けられている。上カップ７６は上下動自在に設けられ、図示しない上下駆動シリンダのロッド７７が連結されている。このシリンダが作動することで上カップ７６が上下駆動される。上記下カップ７５と上カップ７６とで処理容器を形成している。」
　
（オ）段落【００４９】〜【００５２】
「図１に示すように、上記下カップ７５の通孔７５ａの周辺部には、上記回転テーブル９の下面周辺部に対向するリング状の対向部材８１が設けられている。この対向部材８１の上面周辺部には第１の壁体としての内周壁８２ａと、この内周壁８２ａよりも背の低い第２の壁体としての外周壁８２ｂとによって環状溝８３が形成されている。この環状溝８３の底部には液体Ｌの供給管８４が接続されていて、上記環状溝８３に液体Ｌを供給するようになっている。
　上記環状溝８３を形成する外周壁８２ｂは内周壁８２ａよりも背が低いから、上記環状溝８３に供給された液体Ｌは外側へオーバフローし、処理容器を形成する下カップ７５内へ滴下し、排出管７８から排出されるようになっている。
　上記回転テーブル９の下面周辺部には上記環状溝８３に入り込むシール壁８５が全周に亘って設けられている。上記シール壁８５が液体Ｌが収容された環状溝８３に挿入されることで、上記回転テーブル９の下面側と外周側とが気密に遮断される。
　それによって、塵埃を含む外気が上記下カップ７５の通孔７５ａ部分から下カップ７５内へ流入するのが阻止されるとともに、上下のカップ７５、７６内に飛散した洗浄液が上記下カップ７５の通孔７５ａから外部へ流出するのが防止され、さらには環状溝８３の液体Ｌによって遮断された外部からの塵埃は、その液体Ｌがオーバフローしたカップ７６から排出されることで半導体ウエハ２１に害を及ぼすことがない。」
　
（カ）これらの記載事項を本件補正発明に照らして整理すると刊行物１には以下の発明が記載されていると認められる。
「半導体ウエハ２１に対して洗浄を行うスピン処理装置であって、
　半導体ウエハ２１を保持しつつ回転させる半導体ウエハ保持回転手段と、
　前記半導体ウエハ保持回転手段の半導体ウエハ２１を保持している側とは反対側に配設されたベース部と、
　前記半導体ウエハ保持回転手段の半導体ウエハ２１を保持している側とは反対側と前記ベース部との間を液体Ｌによってシールするシール手段と、
　を備えたスピン処理装置。」
　
イ　刊行物２ないし刊行物３
（ア）刊行物２の第３頁第６行〜第４頁第１１行には以下の事項が記載されている。
「第２図において、１は回転軸２の段差部の環状端面に圧着させる環状シール片で、ケーシング３の内側に伸縮自在なベローズ４を介して直列に固着されている。
　このシール片１には、回転軸段差部の環状端面に対峙する端面に環状開口部５をもったシール用流体路６が内設されており、そのシール用流体通路６は可撓性連結管７およびシール流体供給孔１１を介してシール用流体の供給源に連通されている。
　なお、図中８はケーシング３の軸受部２と機内側との間に設けられたラビリンスシール、９は接触シール作動流体の供給孔をそれぞれ示す。
　上記構成を有する本考案において、回転機械の運転中においては、シール片１はベローズのバネ力によって段差端面と所定の隙間を保つよう調節されるが、運転停止時には作動流体を供給孔９より供給することにより回転軸の段差部端面に圧着させると共に、連絡管７およびシール流体路６を介してシール用流体をシール片の開口部５に供給する開口部５より流出したシール用流体はシール面の微少な間隔を通って一部は機内側に、流れ残りは機外へ流出する。なお上記の実施例では押圧具としてベローズを例示したが、バネ、シリンダ等で代えることもできる。」
　
（イ）また、刊行物３の第３頁左上欄第１３行〜同頁右上欄第１５行には以下の事項が記載されている。
「第１図には流体で密封される軸封装置が示され、軸１６はフランジ状の回転密封環１と固定的に結合されている。X−X方向に延びる軸１６は第２の密封環７により密封される。回転密封環１は、回転しない第２の密封環７により、例えば５〜２０μの幅の密封間隙４を介して分離されている。静止密封環７は第１の密封環１のほぼ平らな端面へ押付けられ、しかも弾性密封素子１５、この場合回転する戻し素子としての密封蛇腹により押付けられている。
　密封間隙４には、密封環７の周囲にわたって分布した多数の導入孔１１を経て、密封ガス例えば液体あるいはガス特にヘリウムが導入される。導入孔１１は、密封環７の端面に円周に沿って分布して形成された三日月状ポケット１３に終っている。
　ポケット１３の幅にほぼ等しい間隔をおいて、連続した環状溝５が密封環７の端面に形成され、円周に沿って分布された導出孔６がこの溝５に終っている。導管１０および８と適当な分配通路１０’、８’とを介して、圧力のかかった密封流体が導入孔１１へ導入され、また導出孔６から導出される。」
　
（ウ）上記刊行物２ないし刊行物３記載の各事項からみて、刊行物２ないし刊行物３には、以下の事項が記載されていると認められる。
「シール手段が、回転手段側に設けられた環状の回転側環状面と、前記回転側環状面に対向させて非回転側に設けられた環状の非回転側環状面を形成した非回転側環状部材と、前記回転側環状面と前記非回転側環状面とを接近させる接近力を付与する接近力付与手段と、前記回転側環状面と前記非回転側環状面との間に流体を供給する流体供給手段とを備えること。」
　
ウ　刊行物４
（ア）刊行物４の第１頁左下欄第１４行〜同頁右下欄第１０行には以下の事項が記載されている。
「第１図は従来のメカニカルシールの１例を示す縦断面図を示すもので、１’は外側部に設けられてあるハウジング、２’は回転軸で上記ハウジング１’には固定リング３’がＯリング８’を介して一体に固着してある。また上記固定リング３’には回転軸２’と一体となって回転する従動リング４’が摺動しながら回転できるように装着されている。従動リング４’は回転軸２’と一体になって回転するように取付けられた内側リング５’とＯリング７’を介して一体となるように取付けられている。上記従動リング４’は内側リング５’を介して取付けられたばね６’によって固定リング３’の摺動面９’に押圧されている。回転軸２’の回転によって、この回転軸と一体になって回転する従動リング４’は固定リング３’にばね６'および流体圧によって摺動面９’を介して押圧され、摺動面９’で密封作用が生じるようになっている。」
　
（イ）上記記載事項、第１図、第２図及び第６図の記載からみて、刊行物４には、以下の事項が記載されていると認められる。
「メカニカルシールにおいて、固定リング、すなわち、非回転側環状部材が、そのベース部であるハウジングに形成された凹部にＯリングを介在させて嵌め込まれていること。」
　
（３）対比
　本件補正発明と刊行物１記載の発明とを対比すると以下のとおりである。
　刊行物１記載の発明の「半導体ウエハ２１」は、本件補正発明の「基板」に相当し、刊行物１記載の発明において「半導体ウエハ２１に対して洗浄を行う」ことは、本件補正発明において「基板に対して所定の処理を行う」ことに相当する。
　そして、刊行物１記載の発明は「スピン処理装置」として表現されているが、本件補正発明と同様「基板処理装置」として表現できるものである。
　したがって、本件補正発明と刊行物１記載の発明とは、以下の点で一致し又相違しているということができる。
ア　一致点
「基板に対して所定の処理を行う基板処理装置であって、
　基板を保持しつつ回転させる基板保持回転手段と、
　前記基板保持回転手段の基板を保持している側とは反対側に配設されたベース部と、
　前記基板保持回転手段の基板を保持している側とは反対側と前記ベース部との間をシールするシール手段と、
　を備えた基板処理装置。」である点。
イ　相違点
　シール手段が、本件補正発明では、
「前記基板保持回転手段側に設けられた環状の回転側環状面と、
　前記回転側環状面に対向させて前記ベース部側に設けられた環状の非回転側環状面を形成した非回転側環状部材と、
　前記回転側環状面と前記非回転側環状面とを接近させる接近力を付与する接近力付与手段と、
　前記回転側環状面と前記非回転側環状面との間に気体を供給する気体供給手段と、
　を備え、
　前記非回転側環状部材は、前記ベース部に形成された凹部にＯリングを介在させて嵌め込まれており、
　前記気体供給手段は、前記非回転側環状面に形成された気体供給口と、前記気体供給口に連通接続されて前記非回転側環状部材内に穿設された気体供給路とを介して、前記非回転側環状部材の周壁面とそれに対向する前記凹部の内周壁面と前記Ｏリングとで囲まれて形成されて前記凹部に設けられた気体出力開口に接続された気体供給バッファ部が連通接続されて構成された」
ものであるのに対して、刊行物１記載の発明では、そのようなものではない点。        
　
（４）相違点についての検討
　シール手段が、回転手段側に設けられた環状の回転側環状面と、前記回転側環状面に対向させて非回転側に設けられた環状の非回転側環状面を形成した非回転側環状部材と、前記回転側環状面と前記非回転側環状面とを接近させる接近力を付与する接近力付与手段と、前記回転側環状面と前記非回転側環状面との間に流体を供給する流体供給手段とを備えることは、上記（２）イに示した刊行物２ないし刊行物３に記載されているように従来周知の事項である。また、シール手段に供給する流体として気体は普通に用いられるものである。
　そして、上記従来周知の事項は、密封を必要とする種々の機械ないし装置における回転箇所に適用可能であることを考慮すると、上記従来周知の事項を刊行物１記載の発明に適用して、そのシール手段を、基板保持回転手段側に設けられた環状の回転側環状面と、前記回転側環状面に対向させてベース部側に設けられた環状の非回転側環状面を形成した非回転側環状部材と、前記回転側環状面と前記非回転側環状面とを接近させる接近力を付与する接近力付与手段と、前記回転側環状面と前記非回転側環状面との間に気体を供給する気体供給手段とを備えるように構成することに格別の困難性は見当たらない。
　ところで、本件補正発明は、上記従来周知の事項を刊行物１記載の発明に適用して構成されるものと比較して、非回転側環状部材は、ベース部に形成された凹部にＯリングを介在させて嵌め込まれており、気体供給手段は、非回転側環状面に形成された気体供給口と、前記気体供給口に連通接続されて前記非回転側環状部材内に穿設された気体供給路とを介して、前記非回転側環状部材の周壁面とそれに対向する前記凹部の内周壁面と前記Ｏリングとで囲まれて形成されて前記凹部に設けられた気体出力開口に接続された気体供給バッファ部が連通接続されて構成されている点でなお相違している。
　しかしながら、メカニカルシールにおいて、非回転側環状部材が、そのベース部に形成された凹部にＯリングを介在させて嵌め込まれるようにすることは、例えば、上記（２）ウに示した刊行物４に記載されているように従来周知の事項である。
　さらに、気体供給手段は、非回転側環状面に形成された気体供給口と、前記気体供給口に連通接続されて前記非回転側環状部材内に穿設された気体供給路とを介して、前記非回転側環状部材の周壁面とそれに対向する前記凹部の内周壁面と前記Ｏリングとで囲まれて形成されて前記凹部に設けられた気体出力開口に接続された気体供給バッファ部が連通接続されるよう構成することも、例えば、特開平２−１４６３７４公報の第１図、特開平４−２５６７２号公報の第３図、特開平６−１１７５４７号公報の図１０等に示されているように従来周知の事項である。 
　そうしてみると、本件補正発明において、非回転側環状部材は、ベース部に形成された凹部にＯリングを介在させて嵌め込まれており、気体供給手段は、非回転側環状面に形成された気体供給口と、前記気体供給口に連通接続されて前記非回転側環状部材内に穿設された気体供給路とを介して、前記非回転側環状部材の周壁面とそれに対向する前記凹部の内周壁面と前記Ｏリングとで囲まれて形成されて前記凹部に設けられた気体出力開口に接続された気体供給バッファ部が連通接続されるよう構成することは、刊行物１記載の発明に刊行物２ないし刊行物３記載の従来周知の事項を適用するに当たり適宜なし得る設計的事項にすぎないとするのが相当である。
　
　そして、本件補正発明の作用効果についてみても、刊行物１記載の発明及び上記従来周知の各事項から当業者であれば十分予測できる範囲内のものであって格別顕著なものとはいえない。
　
　したがって、本件補正発明は、刊行物１記載の発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３　むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本件発明について
１　本件発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項に係る発明は、平成１７年４月１９日付け手続補正書により補正された明細書及び願書に添付した図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし請求項４に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、上記第２の１（１）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの「基板処理装置」である。
　
２　引用刊行物
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及び原査定の際に周知例として挙げられた刊行物とその記載内容は、上記第２の２（２）に示したとおりである。
　
３　対比・検討
　本件発明は、上記第２の２で検討した本件補正発明から気体供給手段について「前記非回転側環状面に形成された気体供給口と、前記気体供給口に連通接続されて前記非回転側環状部材内に穿設された気体供給路とを介して、前記非回転側環状部材の周壁面とそれに対向する前記凹部の内周壁面と前記Ｏリングとで囲まれて形成されて前記凹部に設けられた気体出力開口に接続された気体供給バッファ部が連通接続されて構成された」という事項を削除したものである。
　そうすると、本件発明を特定する事項の全てを含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本件補正発明が上記第２の２（４）末尾で示したとおり、刊行物１記載の発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明も同様の理由により当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおりであるから、本件発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。