【事件の表示】
　平成　９年特許願第１４８７４７号「回路電極の接続方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年１２月２２日出願公開、特開平１０−３４０７４８号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成９年６月６日の出願であって平成１９年９月１３日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１９年１０月１９日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、平成１９年１１月１２日付けで手続補正がなされたものである。
　
II．平成１９年１１月１２日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１９年１１月１２日付けの手続補正（以下、「本件補正」という）を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のように補正された。
「光透過性のある基板に接続電極を形成してなる回路部材１、２の少なくとも一方、または両方の接続電極が透明電極であり、その回路部材間に接着性を有する光硬化性の樹脂を配置するとともに双方の回路部材の接続電極を対向配置して、前記樹脂を光硬化させることにより双方の回路部材の電極を電気的に接続し、同時に回路部材１と回路部材２を接着固定する回路の接続方法において、樹脂を硬化させるための光源を一方の回路部材側におき、もう一方の回路部材側に反射率３０％以上の光反射材を配置して
紫外線照射により
　
２．補正の目的
　本件補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「樹脂を・・・光硬化させる」ことについて、「紫外線照射により」光硬化させるとの限定を付加するものであり、かつ、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明は、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
３．独立特許要件
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
３−１．引用例の記載事項
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、実願平３−８９４０８号（実開平５−４１０９１号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下、「引用例１」という）には、図面と共に次の事項が記載されている。
１−ア　「この紫外線硬化性異方導電接着剤による接続方法は、例えば、図２のように、金属粒子や、プラスチック粒子に金属メッキを施した導電性粒子（６）を紫外線硬化性接着剤（７）へ分散させた、いわゆる異方導電接着剤（２）を接続回路基板（１）（１’）間へ挟んだ後、加圧ヘッドで加圧し光を照射するというものである。このように簡単な手段により、導電性粒子に圧力をかけこれを電気的接続媒体とすることにより、極めて微細な多数の回路間の接続を同時に一度の接続操作により完了でき、接続回路間では良好な低抵抗接続性を、隣接回路間では高絶縁性を得ることが可能となる。
　ところが、この紫外線硬化性異方導電接着剤を用いた接続は、図３に示すように、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル（１２）などのガラス回路基板上のＩＴＯ（インジウム錫酸化膜）などの回路にフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）（１１）を接続する場合には、従来の熱硬化性異方導電接着剤用の熱圧着装置（５）では、熱圧着ヘッド（４）により加熱・加圧のみしかできないため、周辺から紫外線を照射しても接続部に十分な光が当たらず、硬化が十分に行えず、十分な性能が得られなかった。また、最初に、ガラスと紫外線硬化性異方導電接着剤と回路基板を従来の熱硬化性異方導電接着剤用の圧着装置で仮接続しておき、その後圧力をかけずに紫外線を照射する硬化炉の中へ投入することも考えられるが、この場合、接着剤の硬化は行われるが、硬化中の加圧がないため、回路の電気的接続が不十分で接続の信頼性が得られなかった。」（段落【０００３】〜【０００４】）
１−イ　「【課題を解決するための手段】　即ち本考案は、接続用回路端子を備えたガラス回路基板に紫外線硬化性異方導電接着剤を用いて電子部品を搭載する際に用いる異方導電圧着装置において、該圧着装置が加熱・加圧・紫外線照射を同時に行うために、加熱ヘッドと紫外線照射装置を備えたことを特徴とする異方導電圧着装置に関するものである。
　以下、図面により本考案を詳細に説明する。
　図１は、紫外線硬化性異方導電接着剤（２）を用いてガラス回路基板（８）に電子部品・回路基板（１）などを搭載する際の接続部付近を示した図である。すなわち、被接続体を加熱・加圧するヘッド（４）があり、加圧された状態で接続部に紫外線が照射できるように、受け台（９）の下に紫外線（ＵＶ）照射装置（１０）を備えていることが本考案の特徴である。これにより、加熱加圧された状態で、接続部に紫外線を照射することができるようになり、接着剤の硬化を十分に行うことにより、高い接続信頼性が得られるようになる。」（段落【０００６】〜【０００８】）
１−ウ　図１には、紫外線照射装置１０を備えた受け台９の上にガラス回路基板８を設置し、これに異方導電接着剤２を介して回路基板１を、それらの接続用回路端子が対向するように配置し、熱加圧ヘッド４により加圧するようにした異方導電圧着装置の構成が示されている。
　
　上記記載事項について検討すると、記載１−アには、前提技術として紫外線硬化性異方導電接着剤による回路の接続方法について記載されている。この方法は、導電性粒子を紫外線硬化性接着剤へ分散させた、いわゆる異方導電接着剤を接続回路基板間へ挟んだ後、加圧ヘッドで加圧して光を照射し、極めて微細な多数の回路間の電気的接続を同時に一度の接続操作により完了するというものであり、具体例として、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル（１２）などのガラス回路基板上のＩＴＯ（インジウム錫酸化膜）などの回路にフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）（１１）を接続することが挙げられている。なお、ＩＴＯ（インジウム錫酸化膜）は、透明な回路及び電極を構成する素材として周知のものである。
　記載１−イには、加熱・加圧・紫外線照射を同時に行う、加熱ヘッド４と紫外線照射装置１０を備えた異方導電圧着装置により、接続用回路端子を備えたガラス回路基板８に、紫外線硬化性異方導電接着剤２を用いて回路基板１を接続することが記載され、図１の図示事項を参酌すると、ガラス回路基板８側に紫外線照射装置１０を配置し、紫外線を照射して紫外線硬化性異方導電接着剤２を硬化し、ガラス回路基板８に回路基板１を接着するとともに、両者の接続用回路端子を電気的に接続することが記載されているといえる。
　ここで記載１−アのガラス回路基板に透明なＩＴＯ（インジウム錫酸化膜）回路を有する液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル（１２）は、記載１−イの接続用回路端子を備えたガラス回路基板８にあたるものであるので、引用例１には、ガラス回路基板にＩＴＯ（インジウム錫酸化膜）で形成された透明な接続用回路端子を備えた液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルが記載されているといえる。
　また、記載１−アのフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）（１１）は、記載１−イの回路基板１にあたるものであり、回路基板１が接続用回路端子を備えたガラス回路基板８に接続されるものであることから、回路基板１は接続のための接続用回路端子を備えていることは明らかであるので、引用例１には、接続用回路端子を備えたフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）が記載されているといえる。
　
　これら記載事項及び図示内容を総合し、本願補正発明の記載ぶりに則って整理すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という）が記載されている。
　
「ガラス回路基板にＩＴＯ（インジウム錫酸化膜）で形成された接続用回路端子を備えた液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルと、接続用回路端子を備えたフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）のうち、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルのＩＴＯ（インジウム錫酸化膜）で形成された接続用回路端子は透明回路端子であり、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルとフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）間に紫外線硬化性異方導電接着剤を配置するとともに、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルとフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）の接続用回路端子を対向するように配置して、紫外線硬化性異方導電接着剤を光硬化させることにより液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルとフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）の接続用回路端子を電気的に接続し、同時に液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルとフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）を接着固定する回路の接続方法において、紫外線硬化性異方導電接着剤を硬化させるための紫外線照射装置を液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル側におき、紫外線照射により光硬化させる接続用回路端子の接続方法。」
　
（２）同じく原査定の拒絶の理由に引用された、特開昭６１−７５５９３号公報（以下、「引用例２」という）には、図面と共に次の事項が記載されている。
２−ア　「（１）透光性基板上の周辺部に沿って延設された多数の外部リード接続用の端子部と、絶縁性フィルム上に上記端子部と同一ピッチで外部リードを形成したフレキシブルリードとを互いに位置合わせして加圧し、赤外線加熱で上記端子部と外部リードとを半田付けするものにおいて、赤外線加熱時に上記透光性基板の接合面と反対側の面に赤外線反射面を設けて半田付けするようにしたことを特徴とする多端子リードの接続方法。」（１ページ左下欄５〜１４行）
２−イ　「フレキシブルリ−ド（１２）は絶縁性のプラスチックフィルム（１２ａ）に、第１及び第２の電極層（２）（６）……の端子部（２’）（６’）……と同一ピッチ間隔で、銅等よりなる複数本のリードパターン（１２ｂ）（１２ｂ）……を平行に被着形成したものである。」（２ページ右上欄１７行〜左下欄３行）
２−ウ　「ところで上述したように第１及び第２の電極層（２）（６）……の端子部（２’）（６’）……にフレキシブルリード（１２）（１２）……を接続するに際しては、通常、第５図に示すようにフレキシブルリード（１２）（１２）……の外部リード（１２ｂ）（１２ｂ）……に予備半田（１４）を形成した状態で該フレキンブルリード（１２）（１２）……を電極パッド（１３）（１３）……に重ね合わせて石英ガラス等の圧着用ガラス板で加圧し、フレキシブルリ−ド（１２）（１２）の上から赤外線ビームを圧着用ガラス板を通過させてスキャンさせること等により加熱し半田付けしている。
　而して、上記加熱・半田付けの際、赤外線ビームを絶縁性プラスチックフィルム（１２ａ）の上方から照射したとき、熱が基板（１）を通って逃げるため、接合面の温度が上昇しにくい。」（２ページ左下欄１２行〜右下欄７行）
２−エ　「本発明を薄膜ＥＬパネルに実施した場合について、第１図及び第２図を参照しなから以下説明する。第３図及び第４図と同一符号は同一物を示しその説明を省略する。本発明の特徴は、透光性の基板（１）上の周辺部に沿って配設されている薄膜ＥＬパネルの端子部（２’）（６’）……に形成した電極パッド（１３）（１３）……にフレキシブルリード（１２）を赤外線加熱で半田付けする際に、基板（１）の接合面と反対側の面に赤外線反射面（１５）を設けて赤外線ビームをフレキシブルリード（１２）の上方から照射するようにしたことである。上記赤外線反射面（１５）としては基板（１）に直接、赤外線反射層を形成してもよく、又、赤外線加熱時のみ基板（１）を赤外線反射鏡の上に載せるようにしてもよい。
　上記構成によれば、赤外線加熱による半田付けは、次のように行われる。まず、従来と同様に、フレキシブルリード（１２）（１２）……の外部リード（１２b）（１２ｂ）……の端部に予備半田（１４）（１４）……を形成した状態でこの端部と電極パッド（１３）（１３）……とを位置合わせして加圧した状態で、フレキシブルリード（１２）の上から圧着用ガラス板等を介して赤外線ビームを照射する。そうすると、第２図に示すように赤外線ビーム（１６）は絶縁性プラスチックフィルム（１２ａ）から基板（１）、又は外部リード（１２ｂ）、予備半田（１４）、電極パッド（１３）から基板（１）を通って赤外線反射面（１５）で反射し、再び基板（１）を通って接合部に到達する。従って、基板（１）から逃げる熱が減少し、フレキシブルリード（１２）と基板（１）との温度差を小さくできるので、フレキシブルリード（１２）を過熱することなく、少ない加熱力で接合部の温度を半田付けに適切な温度まで上昇できるようになり、フレキシブルリード（１２）の変形を防止できる。
　尚、本発明は薄膜ＥＬパネルに限らず、基板上の周辺部に沿って形成されている電極端子部に、フレキシブルリードに形成された外部リードを接続して多端子リードを取り出すもの、例えば液晶表示盤に対しても適用できる。」（３ページ左上欄１０行〜左下欄１１行）
２−オ　第２図には、記載２−エに関連して、赤外線ビーム１６がフレキシブルリード１２と透光性基板１とを通過し、赤外線反射面１５で反射され、再度外部リード１２ｂと電極パッド１３との接合部に到達する状態が図示されている。
　
　上記記載事項について検討すると、記載２−アには、透光性基板上の端子部と、フレキシブルリードの外部リードとを赤外線により半田付けするにあたり、透光性基板の接合面と反対側の面に赤外線反射面を設け、赤外線を反射するようにした多端子リードの接続方法が記載されている。
　記載２−イには、このフレキシブルリードが、絶縁性のプラスチックフィルムに銅等よりなる複数本のリードパターンを平行に被着形成したものであることが記載されている。
　記載２−ウには、従来技術について、フレキシブルリードの外部リードを透光性基板の電極パッドに重ね、フレキシブルリードの上から赤外線ビームを照射すると、熱が基板を通って逃げるため、接合面の温度が上昇しにくいことが記載されている。
　記載２−エには、透光性の基板上の周辺部に沿って配設されている薄膜ＥＬパネルの端子部に形成した電極パッドに、フレキシブルリードを赤外線加熱で半田付けする際に、基板の接合面と反対側の面に赤外線反射鏡を設けて赤外線ビームをフレキシブルリードの上方から照射することが記載されており、このようにすると、第２図に示すように、赤外線ビームは絶縁性プラスチックフィルムから基板を通って赤外線反射面で反射し、再び基板を通って接合部に到達し、少ない加熱力で接合部の温度を半田付けに適切な温度まで上昇できるようになることが記載されている。
　なお、記載２−エには、この発明は、薄膜ＥＬパネルに限らず、液晶表示盤に対しても適用できることが示唆されている。
　
　したがって、引用例２には、薄膜ＥＬパネルや液晶表示盤の透光性基板上の端子部とフレキシブルリードの外部リードとを、光を照射して接続するにあたり、透光性基板とフレキシブルリードとを透過した光を反射鏡により反射して接続部に再度照射することが記載されているといえる。
　
３−２．対比
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、各文言の意味、機能または作用等からみて、引用発明の「ガラス回路基板にＩＴＯ（インジウム錫酸化膜）で形成された接続用回路端子を備えた液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル」は、ガラス回路基板に透光性のあることが明らかであるので、本願補正発明の「光透過性のある基板に接続電極を形成してなる回路部材」に相当する。
　また、引用発明の「接続用回路端子を備えたフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）」と、本願補正発明の「光透過性のある基板に接続電極を形成してなる回路部材」とは、「基板に接続電極を形成してなる回路部材」である点で共通する。
　次に、引用発明の「ＩＴＯ（インジウム錫酸化膜）で形成された接続用回路端子」は、透明であることが明らかであるので、本願補正発明の「透明電極」に相当する。
　引用発明の「紫外線硬化性異方導電接着剤」は、本願補正発明の「接着性を有する光硬化性の」「樹脂」に相当し、引用発明の「液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルとフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）間に紫外線硬化性異方導電接着剤を配置するとともに、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルとフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）の接続用回路端子を対向するように配置して、紫外線硬化性異方導電接着剤を光硬化させることにより液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルとフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）の接続用回路端子を電気的に接続し、同時に液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルとフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）を接着固定する回路の接続方法」は、本願補正発明の「その回路部材間に接着性を有する光硬化性の樹脂を配置するとともに双方の回路部材の接続電極を対向配置して、前記樹脂を光硬化させることにより双方の回路部材の電極を電気的に接続し、同時に回路部材１と回路部材２を接着固定する回路の接続方法」に相当する。
　また、引用発明の「紫外線硬化性異方導電接着剤を硬化させるための紫外線照射装置」は、本願補正発明の「樹脂を硬化させるための光源」に相当し、同様に、「紫外線硬化性異方導電接着剤を硬化させるための紫外線照射装置を液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル側におき」は「樹脂を硬化させるための光源を一方の回路部材側におき」に、「紫外線照射により光硬化させる」「接続用回路端子の接続方法」は「紫外線照射により光硬化させる」「回路電極の接続方法」に相当する。
　そこで、本願補正発明の用語を用いて表現すると、両者は次の点で一致する。
（一致点）
「光透過性のある基板に接続電極を形成してなる回路部材１と、基板に接続電極を形成してなる回路部材２の少なくとも一方の接続電極が透明電極であり、その回路部材間に接着性を有する光硬化性の樹脂を配置するとともに双方の回路部材の接続電極を対向配置して、前記樹脂を光硬化させることにより双方の回路部材の電極を電気的に接続し、同時に回路部材１と回路部材２を接着固定する回路の接続方法において、樹脂を硬化させるための光源を一方の回路部材側におき、紫外線照射により光硬化させる回路電極の接続方法。」
　
　そして、両者は次の点で相違する（対応する引用発明（引用例１記載）の用語を（　）内に示す）。
（相違点１）
　本願補正発明の回路部材２は、光透過性のある基板に接続電極を形成してなるものであるのに対し、引用発明の回路部材２（フレキシブル回路基板（ＦＰＣ））は、基板に接続電極を形成してなるものであるが、基板が光透過性のあるものであるか明らかでない点。
　
（相違点２）
　本願補正発明は、もう一方の回路部材側に反射率３０％以上の光反射材を配置しているのに対し、引用発明はこのことに欠ける点。
　
３−３．相違点の判断
　上記相違点について検討する。
（相違点１について）
　引用例２に、フレキシブル回路基板の一種であるフレキシブルリードについて、これが絶縁性のプラスチックフィルムに銅等よりなる複数本のリードパターンを平行に被着形成したものである旨記載されているが（記載２−イ参照）、一般に、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）は、ポリエステル、ポリイミド等の絶縁性のある透明なプラスチックフィルムに銅等の薄膜状回路を形成したもので、回路以外の部分が透光性を持っていることは、引用例２にもフレキシブルリードが赤外線を透過する旨の記載があるように（記載２−エ参照）、周知の事項である。
　したがって、引用発明の回路部材２（フレキシブル回路基板（ＦＰＣ））は、光透過性のあるものといえるので、この点は、実質的な相違点とはいえない。
　
（相違点２について）
　引用例２に記載された事項は、薄膜ＥＬパネルや液晶表示盤の透光性基板上の端子部とフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）の一種であるフレキシブルリードの外部リードとを、光を照射して接続するにあたり、利用されずに透光性基板とフレキシブルリードとを透過した光を反射鏡により反射して接続部に再度照射することにより、光を有効に利用して少ない照射量で接続を可能にするという技術思想を開示するものである。
　ところで、引用発明とこの引用例２の技術思想とは、一方が、紫外線による紫外線硬化性異方導電接着剤の光硬化作用を利用し、他方が、赤外線による半田の加熱溶解作用を利用している点で、具体的な光の利用方法は異なるものの、液晶表示盤（引用発明の液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル）の透光性基板上の端子部とフレキシブルリード（引用発明のフレキシブル回路基板（ＦＰＣ））の外部リードとを、光を照射して接続するという点で共通していることから、利用されずに透過した光を、本願補正発明の光反射材に相当する反射鏡により反射して接続部に再度照射することにより、有効利用するという上記引用例２の技術思想を引用発明に適用することは、当業者が容易に想到し得たことであるといえ、その適用にあたって、光反射材（反射鏡）の反射率は高いほど光の有効利用が図れることは明らかであるから、その反射率を３０％以上とすることは、当業者が適宜選択し得た設計的事項にすぎないといえる。
　したがって、相違点２に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、引用例２に記載された事項に基づいて当業者が容易に想到し得たことである。
　
　そして、本願補正発明による効果も、引用発明及び引用例２に記載された事項から当業者が予測し得た程度のものであって、格別のものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び引用例２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
３−４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
III．本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、同項記載の発明を、「本願発明」という）は、平成１９年１月１２日付けの手続補正書により補正された明細書の、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「光透過性のある基板に接続電極を形成してなる回路部材１、２の少なくとも一方、または両方の接続電極が透明電極であり、その回路部材間に接着性を有する光硬化性の樹脂を配置するとともに双方の回路部材の接続電極を対向配置して、前記樹脂を光硬化させることにより双方の回路部材の電極を電気的に接続し、同時に回路部材１と回路部材２を接着固定する回路の接続方法において、樹脂を硬化させるための光源を一方の回路部材側におき、もう一方の回路部材側に反射率３０％以上の光反射材を配置して光硬化させることを特徴とする回路電極の接続方法。」
　
IV．引用例の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及び、その記載事項は、前記II.３−１に記載したとおりである。
　
Ｖ．対比・判断
　本願発明は、前記II．１の本願補正発明から、「樹脂を・・・光硬化させる」ことの限定事項である「紫外線照射により」光硬化させるとの発明特定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、他の発明特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記II．３−３に記載したとおり、引用発明及び引用例２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様に、引用発明及び引用例２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
VI．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び引用例２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。  
　
　よって、結論のとおり審決する。