【事件の表示】
　平成１１年特許願第２２３８０８号「異方導電性接着フィルムおよびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　２月２３日出願公開、特開２００１−　５２７７８号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１１年８月６日の出願であって、その特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１６年３月２９日付けの手続補正によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「導電粒子が単層に分散配置されその厚みを導電粒子径より薄いものとした絶縁性のバインダで固定した異方導電層であり、前記導電粒子は前記バインダの両面に頭を露出させており、かつ、前記バインダーは熱圧では変形はしても流動しないものである異方導電層の両面に、熱圧で流動する絶縁性の接着剤層を形成してなる異方導電性接着フィルム。」
　
２．引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された刊行物である特開平６−２８３２２５号公報（以下、「引用例」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
（ア）「図面中１は離型フィルム（セパレーター）、２は絶縁熱圧着層、３は導電性粒子、４は耐熱可撓性絶縁フィルムを示す。
　図３に本発明による異方性導電膜部材の熱圧着後の要部を拡大し示し、図４に従来の異方性導電膜部材の熱圧着後の要部を拡大し示し、図３および図４でみられるように従来の異方性導電膜部材では、熱圧着後に導電性微粒子がバインダーとともに端子間に押しだされた為、粒子同士がショートし、又、回路上からも粒子が脱落する。これらのような不安定性があるが、図３の本発明の三層構造異方性導電膜部材では、導電性微粒子が中層に固定されているので従来の問題が解決される。」（段落【００１５】、【００１６】）
（イ）「【発明の効果】本発明の方法で得られた三層構造異方性導電膜部材は、従来のバインダーに導電性粒子を分散した一層構造のものと比べ、導電性粒子の層が独立して存在しており、なおかつ可撓性フィルム状に硬化された樹脂の中に導電性粒子が均一に分散されそれぞれ独立して固定されている。また、その上下層には、絶縁性熱圧着層が形成されている。したがって、従来のように加熱加圧時に、バインダーと共に導電性粒子が流動することなく固定されている為、ファインピッチなどの高精細回路を接続する場合において、接続端子部からの導電性粒子の脱落やリーク、クロストークの不安が解消され、流動した上下層のバインダーにより強固に接着されより高い絶縁抵抗を実現することができる。以上のような特徴から、接続端子のピッチ、表面形状を選ばず、従来よりさらに安定した電気的・機械的接続信頼性を得て、ファインピッチ部材対応により一層良好かつ確実な効果が見られる。」（段落【００３２】）
（ウ）図１には、耐熱可撓性絶縁フィルム４の厚みが導電性粒子３の径より薄く、導電性粒子３は耐熱可撓性絶縁フィルム４の両面に頭を露出させていることが図示されている。
　
　上記記載事項および図示事項を総合すると、引用例には、
「導電性粒子３が可撓性フィルム状に硬化された樹脂である耐熱可撓性絶縁フィルム４の中に均一に分散されその厚みを導電性粒子３の径より薄いものとし、前記耐熱可撓性絶縁フィルム４で前記導電性粒子３をそれぞれ独立して固定した導電性粒子の層であって、前記導電性粒子３は前記耐熱可撓性絶縁フィルム４の両面に頭を露出させており、かつ、前記耐熱可撓性絶縁フィルム４は加熱加圧時に導電性粒子が流動することなく固定するものである前記導電性粒子の層と、該導電性粒子の層の上下に、加熱加圧時に流動する絶縁熱圧着層２を形成してなる三層構造異方性導電膜部材。」
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認める。
　
３．対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、
　後者の「導電性粒子３」が、その機能・構造等からみて前者の「導電粒子」に相当し、以下同様に、「可撓性フィルム状に硬化された樹脂である耐熱可撓性絶縁フィルム４の中に均一に分散され」が「単層に分散配置され」に、「耐熱可撓性絶縁フィルム４」が「絶縁性のバインダ」に、「それぞれ独立して固定した」が「固定した」に、「導電性粒子の層」が「異方導電層」に、「加熱加圧時に」が「熱圧で」に、「上下」が「両面」に、「絶縁熱圧着層２」が「絶縁性の接着剤層」に、「三層構造異方性導電膜部材」が「異方導電性接着フィルム」に、それぞれ相当している。
　また、前者の「前記バインダーは熱圧では変形はしても流動しないものである異方導電層の両面に、熱圧で流動する絶縁性の接着剤層を形成してなる」という記載では、「バインダー」が「熱圧では変形はしても流動しないものである」のか、「バインダー」が「熱圧で流動する絶縁性の接着剤層を形成してなる」のかが不明瞭であるが、発明の詳細な説明の「図１は汚染防止、取扱い性向上を目的としたセパレータ４の上に絶縁性の接着剤層３、導電粒子を単層に配置し絶縁性のバインダ６で固定した異方導電層２、更にその上に絶縁性の接着剤層１を重ねた３層構造の異方導電性接着フィルムを示し、図２は異方導電層２の断面を示す。バインダ６は電極接続時には殆ど流動することなく導電粒子を面方向に固定する役目をはたすものであり、接着剤層１，３と接着できる樹脂からなる。また、接着剤層１，３は電子部品と、回路の段差・空隙部を充填して物理的に接着する役目をになうものである。また、接着剤層１，３は、接続時の加熱・加圧により導電粒子が電子部品と回路の相対時する電極と直接接触できるように充分な流動性が必要である。」（段落【０００５】）、「バインダ６は接続時の加圧・加熱で変形はしても、流動しない樹脂であることが望ましい。」（段落【０００６】）という記載を参酌すれば、前者の上記記載は「前記バインダは熱圧では変形はしても流動しないものであり、異方導電層の両面に、熱圧で流動する絶縁性の接着剤層を形成してなる」ことを意味するものと認められる。
　そして、前者の「導電粒子」が「絶縁性のバインダで固定」されており、かつ、「前記バインダは熱圧では変形はしても流動しないもの」であるということは、バインダで固定された導電粒子も熱圧で流動することなく固定されているといえるから、後者の「耐熱可撓性絶縁フィルム４は加熱加圧時に導電性粒子が流動することなく固定するもの」とは、「バインダは熱圧では導電粒子が流動することなく固定するもの」である点で共通しているといえる。
　
　したがって、両者は、
「導電粒子が単層に分散配置されその厚みを導電粒子径より薄いものとした絶縁性のバインダで固定した異方導電層であり、前記導電粒子は前記バインダの両面に頭を露出させており、かつ、前記バインダは熱圧では導電粒子が流動することなく固定するものであり、異方導電層の両面に、熱圧で流動する絶縁性の接着剤層を形成してなる異方導電性接着フィルム。」
の点で一致し、以下の点で相違している。
　
　相違点：バインダに関し、前者では、バインダは熱圧では変形はしても流動しないものであるのに対して、後者では、バインダが導電粒子を流動させることなく固定するものではあるが、それ自体が「熱圧では変形はしても流動しない」ものであるか否かが明確でない点。
　
４．当審の判断
　そこで、上記相違点について検討する。
　引用発明のバインダは、少なくとも熱圧時に導電粒子が流動することなく固定する作用を有するものであるから、導電粒子を固定するためにはバインダ自体が熱圧時の温度で流動しないような素材を選択した方が好ましいことは明らかなことである。そして、引用発明のバインダは耐熱可撓性絶縁フィルムからなり、耐熱性と可撓性を有するのであるから、耐熱温度の高い素材を選択する等して熱圧時の温度でバインダが流動しないようにすることは当業者であれば容易に想到し得ることであり、その際に、引用発明のバインダは、可撓性も有するのであるから、熱圧で変形はしても流動しないものとなることは明らかなことである。
　
　また、本願発明の効果も、引用発明に基づいて当業者が予測し得る範囲内のものである。
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。