【事件の表示】
　特願２００５−１４１６５０「厚膜多層基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年１０月　６日出願公開、特開２００５−２７７４３６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成５年１２月１０日（優先権主張１９９２年１２月２２日）の出願の一部を平成１６年７月１６日に新たな出願とし、更に、その出願の一部を平成１７年５月１３日に新たな出願としたものであって、その請求項１に係る発明は、特許請求の範囲１に記載された次のとおりのものと認める。（以下、「本願発明」という）
「セラミック基板上に厚膜抵抗を印刷して焼成する厚膜抵抗形成工程と、前記厚膜抵抗及び前記セラミック基板の表面に絶縁層を印刷して焼成する絶縁層形成工程とを備える厚膜多層基板の製造方法において、
　前記厚膜抵抗に含まれるガラスを前記厚膜抵抗の焼成により結晶化ガラスとするものであって、
　前記厚膜抵抗に含まれるガラスにおける結晶化状態では、非晶質状態のときより融点が５０℃以上上昇する組成であることを特徴とする厚膜多層基板の製造方法。」
　
２．刊行物
２−１．刊行物１
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用された特開平４−３５４１０１号公報（以下、「刊行物１」という）には、図１とともに、次の事項が記載されている。
「【００１１】さらには、ホウケイ酸鉛系ガラスは焼成した場合流動性に富むため、外部導体パターンに抵抗体パターンを印刷、焼成すると、外部導体中のガラスと抵抗体中のガラスとが反応して、導体のガラスが押し出されるブリードアウト現象が生じてしまい、抵抗体の電気特性に悪影響を及ぼしてしまうという問題がある。特に配線パターンを微細にし、かつ膜厚を薄くした高密度配線基板では、このブリードアウト現象によりショートが生じ易い。」
　
「【００１５】
【作用】本発明のガラスフリットは、ＺｎＯ２　を４０〜７０重量％、Ｂ２　Ｏ３　を１０〜３０重量％、ＳｉＯ２　を５〜１５重量％およびＭｎＯ２　を１〜１５重量％含有する。この組成のガラスは焼成により結晶化するため、抵抗体ペーストに用いた場合、結晶相の存在により、外部導体中のガラス成分と抵抗体中のガラス成分とが反応するのを抑制することができ、抵抗体ないし導体中のガラスのブリードアウト現象の発生が防止される。」
　
「【００５６】まず、基板材料となるグリーンシートを作製する。
【００５７】このグリーンシートは、基板の原材料であるアルミナ粉末等の骨材とガラス粉末（例えば、ホウケイ酸ガラス）とを所定量混合し、これにバインダー樹脂、溶剤等を加え、これらを混練してスラリー化し、例えばドクターブレード法によりグリーンシートを所定枚数作製する。
・・・
【００６０】その後、グリーンシートの積層体を通常空気中で８００〜１０００℃程度の温度で焼成、一体化し、基板４に内部導体が形成された多層配線基板を得る。
そして、外部導体用ペーストをスクリーン印刷法等により印刷し、焼成して外部導体３を形成する。
【００６１】さらに、抵抗体材料ペーストを印刷して焼成し、抵抗体８を形成する。この場合、好ましくは、これら外部導体３や抵抗体８を基板４と一体同時焼成して形成する。
【００６２】抵抗体８の焼成は、通常空気中にて、１０００℃程度以下、特に８００〜１０００℃程度で１〜３時間程度行ない、最高温度に保持する時間は５〜２０分程度とすることが好ましい。この焼成により、抵抗体８中のガラスフリットが結晶化し、ブリードアウト現象が有効に防止される。」
　
「【００７２】次いで、この基板グリーンシートにＡｇ内部導体ペースト印刷後、熱プレスにより積層してグリーンシート積層体を得た。そして、この積層体を脱脂後、空気中で温度９００℃で同時焼成した多層配線基板を得た。
【００７３】この多層配線基板にスクリーン印刷により、外部導体ペーストを印刷し、空気中で８５０℃で焼成し、細線パターンの外部導体を形成した。・・・
【００７４】次いで、外部導体上の先端部に、外部導体より広巾に抵抗体ペーストを厚さ２０μｍ　に印刷した後、空気中にて、８５０℃で６０分間焼成し、２μｍ　×２μｍ、厚さ１０μｍ　の抵抗体を形成した。このようにして、抵抗体ペーストＮｏ．１〜４を用い、多層配線基板サンプルＮｏ．１〜４を得た。」
　
　また、図１において、抵抗体８及び基板表面を、絶縁膜で被覆した構造が記載されている。
　
２−２．刊行物２
　原査定の拒絶の理由に引用された特開昭５６−１５７０５３号公報（以下、「刊行物２」という）には、図面とともに、次の事項が記載されている。
　「第２図に示す・・・セラミック基板１に・・・第１層配線導体２を形成し、この導体に接続するように、ＲｕＯ２系抵抗ペーストを印刷し、８５０℃で焼成し第１層抵抗体３を形成する。上記導体の大部分と抵抗体の全体を完全に被覆するように結晶化ガラスを含む絶縁体ペーストを印刷、９００℃で焼成して絶縁体第１層目４−１を形成」する製造方法（第２頁左下欄第１７行〜右下欄第５行）
　また、図５において、抵抗体及びセラミック基板の表面に絶縁体を設けた構造が記載されている。
　
２−３．刊行物３
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平２−１５７１７５号公報（以下、「刊行物３」という）には、図１とともに、次の事項が記載されている。
　「（課題を解決するための手段）
本発明は基板上に溝を形成しながら非晶質ガラスペーストを印刷し、焼成して表面に該非晶質ガラスペーストより溶融温度の高い結晶質のガラスを析出させた第２のグレーズ層を形成」する製造方法（第１頁右下欄第６行〜欄第１０行）
　
　
３．対比
３−１．刊行物記載の発明
　上記２−１．の記載事項より、刊行物１には、「グリーンシートの積層体を焼成した多層配線基板上に抵抗体材料ペーストを印刷して焼成し、抵抗体８を形成し、この焼成により、抵抗体８中のガラスフリットを結晶化し、抵抗体８及び基板表面を、絶縁膜で被覆する製造方法」（以下、「刊行物１発明」という）が記載されている。
　
　上記２−２．の記載事項より、刊行物２には、「導体の大部分と抵抗体の全体を完全に被覆するように結晶化ガラスを含む絶縁体ペーストを印刷、焼成して絶縁体層を形成する製造方法」（以下、「刊行物２発明」という）が記載されている。
　
　上記２−３．の記載事項より、刊行物３には、「焼成して表面に該非晶質ガラスペーストより溶融温度の高い結晶質のガラスを析出させる」こと（以下、「刊行物３発明」という）が記載されている。
　
　本願発明と刊行物１発明を対比する。
　刊行物１発明の「グリーンシートの積層体を焼成した多層配線基板」、「抵抗体」、「抵抗体８中のガラスフリット」、「多層配線基板」が、それぞれ、本願発明の「セラミック基板」、「厚膜抵抗」、「厚膜抵抗に含まれるガラス」、「厚膜多層基板」に相当するから、両者は、
　「セラミック基板上に厚膜抵抗を印刷して焼成する厚膜抵抗形成工程を備える厚膜多層基板の製造方法において、
　前記厚膜抵抗に含まれるガラスを前記厚膜抵抗の焼成により結晶化ガラスとする厚膜多層基板の製造方法。」で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点１
　絶縁層について、本願発明では、前記厚膜抵抗及び前記セラミック基板の表面に印刷して焼成する絶縁層形成工程を有するのに対し、刊行物１発明では、絶縁層形成工程が不明な点。
　
相違点２
　本願発明では、前記厚膜抵抗に含まれるガラスにおける結晶化状態では、非晶質状態のときより融点が５０℃以上上昇する組成であるのに対し、刊行物１発明では、この点の記載がない点。
　
４．当審の判断
　上記相違点について検討するに、
相違点１について
　絶縁層の形成工程として、厚膜抵抗及びセラミック基板の表面に印刷して焼成する絶縁層形成工程は、刊行物２発明に記載されており、この絶縁層形成工程を採用することは、当業者が適宜なし得ることである。
　
相違点２について
　一般に、ガラスが結晶化したとき、融点が上昇することは、刊行物発明３、特開平４−１０６４６号公報、特開平４−７６８０６号公報に記載されているように周知である。また、上昇温度を、５０℃以上とすることによる、格別な臨界的意義も認められないので、この温度は、適宜なし得る設計事項にすぎない。刊行物１発明において、抵抗体８中のガラスフリットを結晶化しているので、必要に応じて、この抵抗体中のガラスの融点を非晶質状態のときより５０℃以上上昇する組成とすることは、当業者が容易になし得ることである。
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。