【事件の表示】
　平成１０年特許願第２９１９９９号「基盤の分割方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　４月２８日出願公開、特開２０００−１２４１６１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１０年１０月１４日の出願であって、平成２０年６月６日付けで拒絶の理由が通知され、同年８月８日に手続補正がなされ、同年９月２９日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年１０月３１日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、同年１２月１日に手続補正（以下「本件補正」という。）がなされ、平成２２年３月２４日に審尋がなされ、同年５月１８日に回答書が提出されたものである。
　
第２．本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲、及び関連する発明の詳細な説明について補正をするものであって、請求項１について、補正前後の記載は、以下のとおりである。
　
（１）補正前
「被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段とを少なくとも含む切削装置を用いて基盤を分割する基盤の分割方法であって、
　該基盤は、該チャックテーブルに吸引保持されて所定のチップに細分割される前に、
該基盤の反りがほぼ均等に分散され細分割時に該チャックテーブルに確実に吸引保持される程度の大きさに大分割され、
　
該大分割は、僅かに切り代を残して分割する不完全分割であり該不完全分割後の基盤は残された切り代を介して連結しているか、または、
であり該完全分割後の基盤は分離している
基盤の分割方法。」
　
（２）補正後
「被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段とを少なくとも含む切削装置を用いて基盤を分割する基盤の分割方法であって、
　該基盤は、該チャックテーブルに吸引保持されて所定のチップに細分割される前に、
該チャックテーブルに保持されて
によって個々の分割片に分割され、該個々の分割片が該チャックテーブルに吸引保持される
基盤の分割方法。」
　
２．補正の適否　　　
　本件補正は、請求人が審判請求理由で主張するとおり、請求項１について、補正前の不完全切断と完全切断の両方を含んでいた大分割という発明特定事項を、完全切断のみに限定したものであり、限定的減縮に該当する。
　更に、個々の分割片がチャックテーブルに吸引保持される点を特定する補正は、拒絶査定で不明確との指摘を受けた「基盤の反りがほぼ均等に分散され」、「該チャックテーブルに確実に吸引保持される程度の大きさに大分割」との部分を明確化するための補正であり、明りょうでない記載の釈明に該当する。
　よって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮、同第４号の明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　
　そこで、補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）が、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否か（いわゆる独立特許要件）について検討する。
　
（１）補正発明
　補正発明は、本件補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、上記１．（２）のとおりのものと認める。
　
（２）刊行物に記載された発明
　これに対し、原査定の拒絶理由で引用された本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平９−１７７０２号公報（以下「刊行物」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
ア．段落０００６〜００１２
「【０００６】これまでのＳｉ基板３０の反りの低減方法は、図５（Ａ）に示すように、Ｓｉ基板３０を複数の吸引穴２３を備えた表面が平坦な治具２２上に載せ、吸引穴２３から矢印方向Ｐ，Ｐに真空引きすることにより、Ｓｉ基板３０の反りｔを矯正する・・・等の方法があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来のＳｉ基板の反りの低減方法は、Ｓｉ基板の反りをＳｉ基板の吸引・圧着等のように外部力によって矯正するため、矯正力によりＳｉ基板に割れが生じる問題がある。・・・。
【０００８】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、Ｓｉ基板の反りを低減でき、かつ、矯正によりＳｉ基板に割れ等が生じない新規なＳｉ基板及びその製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために請求項１の発明は、Ｓｉウエハの表面にＳｉＯ２等の膜を作製したＳｉ基板において、上記膜を切断して溝を形成したものである。
【００１０】・・・。
【００１１】・・・。
【００１２】
【作用】上記の構成によれば、Ｓｉウエハの表面に作製された膜に、ダイシング加工またはエッチング加工によって、膜を切断して溝を縦・横の２方向にのみ形成することにより、膜によりＳｉウエハに一様に加わっていた応力が部分的に解放され、Ｓｉ基板の反りを低減することができ、かつ、矯正によるＳｉ基板の割れ等が生じるおそれもなくなる。」
　
イ．段落００１８〜００２３
「【００１８】さて、本発明においては、Ｓｉウエハ１０の表面に作製された膜１１には、その膜１１を格子状に切断する横溝１２および縦溝１３が形成される。この横溝１２および縦溝１３の交差角度αは、例えば９０°に形成する。
【００１９】図１に示す縦溝１３は、図２（Ａ）に示すように、ダイシングまたはエッチングによって膜１１を切断する深さまで形成される。すなわち、図２（Ｂ）に図２（Ａ）の丸枠Ｃの部分の詳細を示すように、Ｓｉウエハ表面１０ａからの深さｄを零以上の深さまで形成することで、膜１１は縦溝１３で完全に切断される。
【００２０】・・・。
【００２１】・・・。
【００２２】その後、それぞれの光学的素子や回路は個々に分割され、光デバイス等の製品となる。
【００２３】従って、横溝１２および縦溝１３の各間隔は、・・・、Ｓｉ基板１４の反り状況に応じて、反りを最適に低減できる間隔に形成する。またＳｉ基板１４に、あらかじめ所定の幅で、横溝１２および縦溝１３を形成することにより、Ｓｉ基板１４を個々に分割する際に、膜１１を切断する必要がなく、切断が容易になる。」
　
　これら事項を、技術常識を考慮しながら補正発明に照らして整理すると、刊行物には以下の発明（以下、「刊行物発明」という。）が記載されていると認める。
　
「Ｓｉ基板を保持する治具と、該治具に保持されたＳｉ基板をダイシングするダイシング手段とを含むダイシング装置を用いて、Ｓｉ基板に、反りを最適に低減できる間隔で溝を形成し、その後分割するＳｉ基板の分割方法。」
　
（３）対比
　補正発明と刊行物発明とを対比する。
　刊行物発明の「Ｓｉ基板」は補正発明の「被加工物」及び「基盤」に相当し、同様に、「治具」は「チャックテーブル」に、「ダイシング」は「切削」に、相当する。
　
　したがって、補正発明と刊行物発明とは、次の点で一致している。
「被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段とを含む切削装置を用いて基盤を分割する基盤の分割方法。」
　
　そして、補正発明と刊行物発明とは、以下の点で相違している。
　相違点１：基盤の分割について、補正発明は「所定のチップに細分割される前に」、「切り代を残さずに分割する完全分割によって個々の分割片に分割され」るものであるが、刊行物発明は「反りを最適に低減できる間隔で溝を形成し、その後分割する」ものである点。
　相違点２：補正発明では、「基盤」及び「個々の分割片」が「チャックテーブルに吸引保持」されるが、刊行物発明では不明である点。
　
（４）相違点の検討
　相違点１について検討する。
　刊行物発明は「反りを最適に低減できる間隔で溝を形成し、その後分割する」ものであるから、反りを最適に低減できる間隔で形成された溝により分割された部分が、必要な大きさに細分割されたものであるとは限らない。
　必要な大きさを得るため、大分割、細分割という工程とすることは、原査定の拒絶理由で引用された特開平９−１４８２７５号公報の段落０００７〜０００８、審尋で引用された特開平４−２４５６６３号公報の段落００１９〜００２２にみられるごとく周知である。
　そのため、細分割された「所定のチップ」が必要な場合、刊行物発明における「反りを最適に低減できる間隔で溝を形成し、その後分割」した後に、「所定のチップに細分割」すること、すなわち、刊行物発明において、「所定のチップに細分割される前に」「反りを最適に低減できる間隔で溝を形成し、その後分割」を行うことは、必要に応じてなしうる事項にすぎない。
　基盤の分割において、「切り代を残さずに分割する完全分割」は、原査定の拒絶理由で引用された特開平３−１４２９５３号公報の第２ページ左下欄第９〜１３行、審尋で引用された特開平４−２４５６６３号公報の段落００２６、図３、同じく特開平１−１０１１１２号公報の第２ページ左上欄第４〜７行にみられるごとく周知である。
　刊行物発明において、「反りの低減」のためには、切り込みが深い方が好ましいことから、「切り代を残さずに分割する完全分割」とすることに困難性は認められない。
　よって、相違点１は、格別なものではない。
　
　相違点２について検討する。
　「基盤」及び「個々の分割片」が「チャックテーブルに吸引保持」されるものは、原査定の拒絶理由で引用された特開平３−１４２９５３号公報の特許請求の範囲、審尋で引用された特開平４−２４５６６３号公報の段落００１２、同じく特開平１−１０１１１２号公報の第２ページ左上欄第４〜７行にみられるごとく周知である。
　刊行物発明においても、確実な保持が望まれることから、かかる周知技術を適用し、相違点２に係るものとすることに困難性は認められない。
　
　また、これら相違点を総合勘案しても、格別の技術的意義が生じるとは認められない。
　
　請求人は、回答書において、「基盤」を「樹脂によって一体的にパッケージングされたＣＳＰ基盤」とする補正案を提示しているが、補正案には、法律上の根拠がない。
　しかも、仮に、「樹脂によって一体的にパッケージングされたＣＳＰ基盤」に特定したとしても、かかる「ＣＳＰ基盤」が「反り」を生じやすいものであることは、特開平１０−９５８３５号公報の段落０００１〜０００２にみられるごとく、明らかであるから、「反り」を生じる対象を、単に特定したにすぎない。
　よって、補正案によったとしても、結論に変わりはない。　
　
　以上のことから、補正発明は、刊行物発明、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際、独立して特許を受けることができないものである。
　
３．むすび
　したがって、本件補正は、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１ないし６に係る発明は、平成２０年８月８日付けで補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められる。
　請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２．１．（１）のとおりのものと認める。
　
２．刊行物等
　これに対し、原査定の拒絶理由で引用された刊行物及びその記載内容は、上記第２．２．（２）に示したとおりである。
　
３．対比・検討
　本件補正は、上記第２．２．のとおり、特許請求の範囲の減縮、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであるから、本願発明は、補正発明から限定事項を除いたものに相当する。
　そうすると、本願発明も、上記第２．２．（４）と同様の理由により、刊行物発明、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないことから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。