【事件の表示】
　平成１０年特許願第　９４４８７号「半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１０月２９日出願公開、特開平１１−２９６６４０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯  
　本願は、平成１０年４月７日の出願であって、平成１５年８月２２日付けで拒絶理由通知がなされ、同年１０月２７日付けで手続補正がなされたが、平成１６年７月３０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月２日に拒絶査定に対する審判請求がなされると共に、同年１０月４日付けで手続補正がなされたものである。  
　  
２．平成１６年１０月４日付けの手続補正についての補正却下の決定  
［補正却下の決定の結論］  
　　平成１６年１０月４日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。  
　  
［理由］  
（１）補正後の本願発明  
　本件補正後の、特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、  
　「ＩＣカードとしての機能を実現するための集積回路が形成された第１、第２の半導体基板を有し、  
　前記第１の半導体基板の集積回路が形成された面と、前記第２の半導体基板の集積回路が形成された面とが接合され、前記第１の半導体基板の集積回路が形成された面に配置されたパッドと、前記第２の半導体基板の集積回路が形成された面に配置されたパッドとが互いに接触し接続されると共に、前記第１、第２の半導体基板の外形サイズが同一であることを特徴とするＩＣカード用の半導体装置。」  
　にあるものと認める。  
　  
　本件補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「第１、第２の半導体基板」について「前記第１、第２の半導体基板の外形サイズが同一であること」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。  
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下で検討する。  
　  
（２）引用例  
　原査定の拒絶の理由に引用された特開昭６２−４３５３号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。  
　  
Ａ．「１．　発明の名称　  
　対面接合型集積回路装置  
２．　特許請求の範囲  
　半導体基板上に形成された２つの集積回路チップを、おのおのの回路形成面を互いに向かい合わせにし、回路のパッドを金属片を介して接合し、電気的接続をなしたる構造を有することを特徴とする対面接合型集積回路装置。  
３．　発明の詳細な説明  
　〔産業上の利用分野〕  
　本発明は、集積回路装置に関し、２つの集積回路チップを用いて、装置の集積度を向上させた構造に関する。」（第１頁左下欄第２〜１４行）  
　  
Ｂ．「本発明の集積回路装置は、半導体基板上に形成された２つの集積回路チップをおのおのの回路形成面を互いに向かい合わせにし、回路のパッドを金属片を介して接合し、電気的接続をなした対面接合型の構造としている。〔作　用〕  
実施例に示すように、２つの集積回路チップの対応するパッド間が金属片を介して接続されるので大規模集積回路を形成するときにワイヤポンディングなどの作業は省かれ、しかも相互配線の線長は殆ど零になる。」（第２頁左上欄第１〜１１行）  
　  
Ｃ．「〔実施例〕  
　本発明の実施例にいつて、図面を参照して説明する。第１図（ａ）（ｂ）は組合わせる２つの集積回路チップ１ａ、１ｂであって、互いに対称な位置に相互配線用、または外部端子用のパッドをもっている。第２図は前記パッドの位置に対応した位置に突出接合部２をもつ金属クレーム３である。  
　上記の金属フレーム３を中にして、第３図（ａ）に示すように、集積回路チップ１ａ、１ｂを、その回路形成面、すなわちパッドのある面を向かい合わせにし、例えば熱圧着などの方法により、金属フレーム３の突出接合部２の部分で接合させる。同図（ｂ）に接合した平面図を示す。  
・・・（中　略）・・・  
〔発明の効果〕  
　第５図の従来技術による２つの集積回路チップを用いた集積回路装置に比較して、第４図に示すように本発明の実施例は、１／２以下の平面面積になる。」（第２頁左上欄第１２行〜同頁右上欄第１９行）  
　 
　上記Ａ，Ｂの「半導体基板上に形成された２つの集積回路チップ」という記載によれば、引用例の集積回路チップ１ａ，１ｂには、それぞれ半導体基板上に集積回路チップが形成されているので、引用例のものは集積回路チップが形成された第１、第２の半導体基板を有している。 
　また、上記Ｂの「本発明の集積回路装置は、半導体基板上に形成された２つの集積回路チップをおのおのの回路形成面を互いに向かい合わせにし、回路のパッドを金属片を介して接合し、電気的接続をなした対面接合型の構造としている。」という記載及び第３図によれば、引用例のものは第１の半導体基板上の集積回路チップの回路形成面と、第２の半導体基板上の集積回路チップの回路形成面とが対面接合されている。 
　さらに、上記Ｃの「第３図（ａ）に示すように、集積回路チップ１ａ、１ｂを、その回路形成面、すなわちパッドのある面を向かい合わせにし、例えば熱圧着などの方法により、金属フレーム３の突出接合部２の部分で接合させる。同図（ｂ）に接合した平面図を示す。 」という記載及び第１，３図によれば、引用例のものは、第１の半導体基板上の集積回路チップの回路形成面に配置されたパッドと、第２の半導体基板上の集積回路チップの回路形成面に配置されたパッドとが、熱圧着などの方法により、金属フレームの突出接合部の部分で互いに接触し接続されている。 
　加えて、引用例１において、第１，３，４図にその態様が示されているように、集積回路チップが形成された第１、第２の半導体基板の外形サイズは同一であると認められる。  
　  
　よって、上記Ａ〜Ｃの記載事項、及び関連する図面を参照すると、引用例には、次の発明（以下、「引用例記載の発明」という。）が記載されているものと認められる。 
　  
　集積回路チップが形成された第１、第２の半導体基板を有し、 
　前記第１の半導体基板上の集積回路チップの回路形成面と、前記第２の半導体基板上の集積回路チップの回路形成面とが対面接合され、前記第１の半導体基板上の集積回路チップの回路形成面に配置されたパッドと、前記第２の半導体基板上の集積回路チップの回路形成面に配置されたパッドとが、熱圧着などの方法により、金属フレームの突出接合部の部分で互いに接触し接続されると共に、前記集積回路チップが形成された第１、第２の半導体基板の外形サイズは同一であることを特徴とする集積回路装置。  
　  
（３）対比  
　引用例記載の発明における「集積回路チップ」、「第１、第２の半導体基板」、「集積回路チップの回路形成面」及び「パッド」は、それぞれ、本願補正発明における「集積回路」、「第１、第２の半導体基板」、「集積回路が形成された面」及び「パッド」に相当する。 
　ここで、引用例記載の発明も本願補正発明も、集積回路を用いた半導体装置であるから、共に「半導体装置」である。  
　
　そして、引用例記載の発明の「前記第１の半導体基板上の集積回路チップの回路形成面と、前記第２の半導体基板上の集積回路チップの回路形成面とが対面接合され」ている点と、本願補正発明の「前記第１の半導体基板の集積回路が形成された面と、前記第２の半導体基板の集積回路が形成された面とが接合され」ている点とは、共に、集積回路が形成された面と面とをつぎ合わされているものであるから、「前記第１の半導体基板の集積回路が形成された面と、前記第２の半導体基板の集積回路が形成された面とが対面接合され」ているものとして共通している。
　
　加えて、引用例記載の発明における「前記第１の半導体基板上の集積回路チップの回路形成面に配置されたパッドと、前記第２の半導体基板上の集積回路チップの回路形成面に配置されたパッドとが、熱圧着などの方法により、金属フレームの突出接合部の部分で互いに接触し接続される」点は、第１の半導体基板の集積回路が形成された面に配置されたパッドと、第２の半導体基板の集積回路が形成された面に配置されたパッドとが、互いに接続されているものである。 
　したがって、引用例記載の発明の「前記第１の半導体基板上の集積回路チップの回路形成面に配置されたパッドと、前記第２の半導体基板上の集積回路チップの回路形成面に配置されたパッドとが、熱圧着などの方法により、金属フレームの突出接合部の部分で互いに接触し接続される」と本願補正発明の「前記第１の半導体基板の集積回路が形成された面に配置されたパッドと、前記第２の半導体基板の集積回路が形成された面に配置されたパッドとが互いに接触し接続される」とは、「前記第１の半導体基板の集積回路が形成された面に配置されたパッドと、前記第２の半導体基板の集積回路が形成された面に配置されたパッドとが互いに接続される」ものとして共通する。
　 
　　よって、本願補正発明と引用例記載の発明とは、  
　「集積回路が形成された第１、第２の半導体基板を有し、  
　前記第１の半導体基板の集積回路が形成された面と、前記第２の半導体基板の集積回路が形成された面とが対面接合され、前記第１の半導体基板の集積回路が形成された面に配置されたパッドと、前記第２の半導体基板の集積回路が形成された面に配置されたパッドとが互いに接続されると共に、前記第１、第２の半導体基板の外形サイズが同一であることを特徴とする半導体装置。」  
　である点で一致し、次の点で相違する。  
　  
＜相違点１＞  
　半導体装置として、本願補正発明では「ＩＣカードとしての機能を実現する」ものであるのに対して、引用例記載の発明では「ＩＣカードとしての機能を実現する」ものではない点。  
　  
＜相違点２＞  
　集積回路が形成された面と面との対面接合において、本願補正発明では「前記第１の半導体基板の集積回路が形成された面と、前記第２の半導体基板の集積回路が形成された面とが接合され」ているのに対して、引用例記載の発明では、そのようなものであるのかどうかが明らかでない点。
　
＜相違点３＞  
　半導体基板におけるパッド間の回路的な接続において、本願補正発明では「互いに接触し接続されている」のに対して、引用例記載の発明では「熱圧着などの方法により、金属フレームの突出接合部の部分で互いに接触し接続される」点。  
　  
（４）判断  
　そこで、上記相違点について検討する。  
　  
＜相違点１について＞  
　一般に、半導体装置として、ＩＣカードとしての機能を実現することは、本願出願前に頒布された刊行物である特開平４−３３０８５号公報に「（従来の技術）従来、携帯可能媒体としてのＩＣカードでは、ＣＰＵ、メモリ、演算回路等が集積回路化されている１チツプのＬＳＩ（大規模集積回路）に内蔵されているもの、あるいは複数の機能を実現するために複数のチップのＬＳＩに内蔵されているものがある。」（第２頁左上欄第１２〜１８行）と記載されているように、当業者にとって本願出願前の周知技術である。  
　したがって、引用例記載の発明の半導体装置として、ＩＣカードとしての機能を実現することは、当業者が適宜選択できる事項にすぎない。
　よって、相違点１は格別なものではない。
　  
＜相違点２について＞  
　本願出願前に頒布された刊行物である国際公開第９６／１６３７８号パンフレットに「A la figure 2, on voit que le dispositif de securite selon l'invention se presente sous une forme differente. Il est egalement compose de deux circuits integres dont la structure de chacun est globalement identique a celle des circuits integres du precedent mode de realisation. Les memes numeros de reference sont donc utilises pour designer les memes elements. La difference essentielle reside dans le fait que les deux circuits integres sont montes face a face. Selon ce montage, ces deux circuits integres sont mecaniquement solidaires entre eux par l'intermediaire de leur couche de passivation. Le montage est fait de telle maniere que leurs points de connexion se trouvent en regard les uns des autres. Les deux circuits integres peuvent etre relies comme precedemment par une couche de colle a base de cyanoacrylate.」（第６頁第２６行〜第７頁第７行）（訳：「図２は、本発明による別の形態のセキュリティデバイスを示す。このセキュリティデバイスも２つの集積回路から構成されている。各集積回路の構造は、前の実施例の集積回路の構造と全体的に同一である。従って、同じ参照番号は同じ構成部品を示す。本質的な相違は、２つの集積回路が面対面構造に配置されていることである。この構成によれば、２つの集積回路のパッシベーション層は、機械的に一体に固定されている。これらの集積回路は、これらの接続部が互いに整合するようにして一体に固定されている。両集積回路は、前述のように、シアノアクリレート接着剤の層で一体に固定することもできる。」）と記載されており、加えて、図２を見ると、
　集積回路が形成された面と面の対面接合として、シアノアクリレート接着剤の層で一体に固定する面体面構造が構成されているように、第１の半導体基板の集積回路が形成された面と、第２の半導体基板の集積回路が形成された面とが接合されているように構成することは、当業者にとって本願出願前の周知技術にすぎない。
　したがって、引用例記載の発明の集積回路が形成された面と面との対面接合において、第１の半導体基板の集積回路が形成された面と、第２の半導体基板の集積回路が形成された面とが接合されている構成とすることは、当業者であれば容易に想到し得る事項である。
　よって、相違点２は格別なものではない。
　　
＜相違点３について＞  
　本願出願前に頒布された刊行物である特開平５−１５８７９９号公報に「【００１４】基体２は基体４より大きく、回路板との電気接続のためにその周辺に一連の導電接触パッド10を含む。少なくとも１つ、好ましくは複数のこのような導電“バンプ”12は互いに整列して２つの基体の対向した面上に形成される。基体４は、２つの基体上の対向した導電バンプが互いに結合するように基体２上に配置され、基体間に電気接続および基体を結合してそれらが互いに関して移動することを阻止する機械的な結合を行う。…（中略）…【００２１】…（中略）…メモリ回路の２つのセグメント間の信号接続はバンプＦ１およびＦ２を介して導線28（基体２）および導線30（基体４）に沿って設けられる。」と記載されており、加えて、図３を見ると、バンプＦ１およびＦ２（本願補正発明の「パッド」に相当） が互いに接触し接続されているように、
　また、本願出願前に頒布された刊行物である特開平１０−１２８２０号公報に「【００１４】【発明の実施形態】図１に側面で示されたセキュリティーデバイスは、半導体チップ１０、本明細書では「被保護」チップと呼ばれる、に含まれる機密情報へのアクセスを防止するために設計されている。このチップ１０は、電気消去メモリ（ＥＥＰＲＯＭ、若しくは、フラッシュＥＰＲＯＭ）や、揮発性メモリ（ＲＡＭ）、および暗号化機能が設けられた標準的なマイクロコントローラであってもよい。図１から明らかなように、前記セキュリティーデバイスは、第２の半導体チップ２０、本明細書では「保護」チップと呼ばれる、をも備える。「保護」チップは、被保護チップ１０より大きくてもよい。これら２つの半導体チップは、互いに面し、通信端子３０によって互いに接続されている。」と記載されており、加えて、図１を見ると、通信端子３０ （本願補正発明の「パッド」に相当）が互いに接触し接続されているように、
　半導体基板におけるパッド間の回路的な接続において、互いに接触し接続するように構成することは、当業者にとって本願出願前の周知技術にすぎない。
　したがって、引用例記載の発明の半導体基板におけるパッド間の回路的な接続において、互いに接触し接続される構成を用いることは、当業者であれば容易に想到し得る事項である。
　よって、相違点３は格別なものではない。
　 
　そして、本願補正発明の構成によってもたらされる効果も、引用例記載の発明及び上記周知技術から当業者ならば容易に予測することができる程度のものであって、格別なものとはいえない。  
　  
（５）むすび  
　したがって、本願補正発明は、引用例記載の発明及び上記周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。  
　よって、本件手続補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項で準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。  
　  
３．補正却下の決定を踏まえた検討  
（１）本願発明  
　平成１６年１０月４日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１５年１０月２７日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。  
　「ＩＣカードとしての機能を実現するための集積回路が形成された第１、第２の半導体基板を有し、  
　前記第１の半導体基板の集積回路が形成された面と、前記第２の半導体基板の集積回路が形成された面とが接合され、前記第１の半導体基板の集積回路が形成された面に配置されたパッドと、前記第２の半導体基板の集積回路が形成された面に配置されたパッドとが互いに接触し接続されていることを特徴とするＩＣカード用の半導体装置。」  
　  
（２）引用例  
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載事項は、上記「２．（２）」に記載したとおりである。  
　  
（３）対比  
　本願発明は、上記「２．（１）」で検討した本願補正発明において、構成要件として「前記第１、第２の半導体基板」から「前記第１、第２の半導体基板の外形サイズが同一であること」を削除するものである。  
　そうすると、本願発明に対して構成要件、条件、動作を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「２．（４）」に記載したとおり、引用例に記載の発明及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである以上、本願発明も、同様の理由により、引用例記載の発明及び上記周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。  
　  
（４）むすび  
　したがって、本願発明は、引用例に記載の発明及び上記周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　よって、結論のとおり審決する。