【事件の表示】
　平成９年特許願第３２３８８４号「絶縁材料、絶縁板およびプリント配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年５月２８日出願公開、特開平１１−１４５５７２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願は、平成９年１１月１０日の出願であって、平成１８年３月１５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年５月１０日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年６月６日付けで手続補正がなされたものである。
　
【２】平成１８年６月６日付けの手続補正（明細書についての手続補正であって、以下、「本件補正」ともいう。）についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１８年６月６日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
　「【請求項１】　（ａ）架橋性モノマー１〜５０重量％、（ｂ）不飽和カルボン酸１〜４０重量％および／またはその他の親水性モノマー５〜９９重量％からなる親水性モノマー１〜９９重量％、ならびに（ｃ）共重合可能なその他の重合性モノマー０〜８５重量％よりなる重合性モノマー成分１００重量部を、該重合性モノマー成分の重合により得られるポリマーとは異なるポリマー１〜１００重量部の存在下において水中に分散し、次いで前記重合性モノマー成分を重合させる方法により製造された、平均粒子径が
０．１〜０．８μｍ
と補正された。
　上記補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された、中空ポリマー微粒子の粒径に関する、「平均粒子径が１μｍ以下であり」の構成を、願書に最初に添付された明細書または図面に記載された技術的事項によって、「平均粒子径が０．１〜０．８μｍであり」と、更に限定するものであるから、新規事項を追加するものではなく、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．引用刊行物
　原査定の平成１７年１１月２日付けの拒絶理由通知書に引用された特開平４−１２３７１５号公報（以下、「刊行物」という。）には、「絶縁電線及びその製造方法」に関して、第１〜３図とともに次のような記載がある。
　Ａ）「この発明は、・・・低誘電率でありながら他の特性にも優れる絶縁電線とその製造方法の提供を目的とする。
［課題を解決するための手段］
　上記目的を達成するため、この発明では、導体外周に絶縁体層を被覆した絶縁電線において、前記絶縁体層として、微小中空球体が分散した樹脂ディスパージョンを塗布して焼き付けることを特徴とするものであり、またその製造方法としては、微小中空球体を樹脂ディスパージョンに分散させてこれを導体外周に塗布し、次いで加熱することにより、前記分散液中の分散媒を除去すると共に、樹脂と微小中空球体とを結着一体化せしめて絶縁体層を形成することを特徴としている。」（第２頁左下欄１０行〜右下欄４行）
　Ｂ）「本発明において、樹脂に混入して絶縁体層の誘電率を低下させるための微小中空球体は、ガラス、セラミック、樹脂、エラストマーなどの絶縁材料からなる粒径０．１〜１００μｍ程度の中空球体であって、絶縁体層の平滑性の点から、好ましくは２０μｍ以下のものが用いられる。ここで、樹脂製中空球体の素材としては、例えば塩化ビニリデン、ポリエチレン、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂、あるいはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド等の熱硬化性樹脂を挙げることができ、これらの樹脂は、単独重合体あるいは共重合体のいずれでもよい。」（第２頁右下欄１６行〜第３頁左上欄７行）
　Ｃ）「微小中空球体の結着材となる樹脂のディスパージョンは、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、フッ素系樹脂など、電気的特性等が良好で従来より絶縁材料として利用されている熱可塑性樹脂の微粒子を水等の液体中に分散させたものであり、例えば乳化重合などの重合方法で得られる球状疎水性コロイド状粒子の水性懸濁液を使用することができる。また、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の前駆体のディスパージョンも使用可能であり、これら前駆体のディスパージョンも本発明の樹脂ディスパージョンに含まれる。」（第３頁左上欄１９行〜右上欄１０行）
　Ｄ）「本発明による絶縁電線の絶縁体層は、微小中空球体を分散せしめた樹脂ディスパージョンを、ダイス等を用いて導体外周に塗布し、これを焼き付けたものであり、・・・また樹脂が熱硬化性樹脂の前駆体である場合には、加熱により硬化しながら微小中空球体を結着一体化することにより絶縁体層を形成している。そして、本発明では、絶縁体層を形成する際に、押出成形のように大きな力が微小中空球体に負荷されることがないので、樹脂の間に介在する多数の微小中空球体は、実質的にその全部が破壊されずに残る。したがって、低誘電率で特性の安定した絶縁電線となる。」（第３頁左下欄９行〜右下欄３行）
　
　上記Ａ）〜Ｄ）の記載からみて、上記刊行物における絶縁電線に被覆される絶縁体（即ち、絶縁材料）層は、その誘電率を低下させるために、微小中空球体が分散した樹脂ディスパージョンを絶縁電線に塗布し、これを焼き付けることにより形成されたものであって、上記微小中空球体は、平均粒子径が０．１〜１００μｍ、好ましくは２０μｍ以下の微小中空球体であり、樹脂素材としては熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂の重合体、即ちポリマーが使用できるとともに、該微小中空球体の結着材となる樹脂のディスパージョンとしては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の前駆体を用いることができ、該熱硬化性樹脂の前駆体が加熱により硬化して、熱硬化性樹脂中に微小中空球体を結着一体化した絶縁体層が形成されるものと認められる。
　したがって、上記刊行物における絶縁体（絶縁材料）層は、このような熱硬化性樹脂中に、平均粒子径が好ましくは０．１〜２０μｍである微小中空ポリマー球体を結着一体化したものを含むものと認められるから、上記刊行物には、
　「平均粒子径が０．１〜２０μｍである微小中空ポリーマー球体と熱硬化性樹脂とを含有する絶縁材料。」の発明（以下、「刊行物の発明」という。）が記載されているものと認める。
　
３．本願補正発明と上記刊行物の発明との対比
　そこで、本願補正発明と上記刊行物の発明とを対比すれば、上記刊行物の発明の「微小中空ポリマー球体」は本願補正発明の「中空ポリマー微粒子」に相当しているとともに、上記微小中空ポリマー球体の平均粒子径は、それが０．１μｍ以上の範囲である限りにおいて、本願補正発明の中空ポリマー微粒子の平均粒子径の範囲と対応している。
　したがって、本願補正発明は上記刊行物の発明と、
　「平均粒子径が０．１μｍ以上の範囲である中空ポリマー微粒子と熱硬化性樹脂とを含有する絶縁材料。」
　で一致し、以下の＜相違点＞で相違しているものと認める。
＜相違点＞
　本願補正発明の中空ポリマー微粒子は、（ａ）架橋性モノマー１〜５０重量％、（ｂ）不飽和カルボン酸１〜４０重量％および／またはその他の親水性モノマー５〜９９重量％からなる親水性モノマー１〜９９重量％、ならびに（ｃ）共重合可能なその他の重合性モノマー０〜８５重量％よりなる重合性モノマー成分１００重量部を、該重合性モノマー成分の重合により得られるポリマーとは異なるポリマー１〜１００重量部の存在下において水中に分散し、次いで前記重合性モノマー成分を重合させる方法により製造され、平均粒子径が０．１〜０．８μｍであり、平均比重が０．５〜１．２であるのに対し、上記刊行物の発明の中空ポリマー微粒子である微小中空ポリマー球体は、平均粒子径が０．１μｍ以上の範囲ではあるものの、それがどのように製造されるか明らかでないとともに、平均粒子径が０．８μｍ以下の範囲に限定されたものでなく、平均比重もどの程度の範囲のものか明らかでない点。
　
４．判断
　刊行物の発明のような平均粒子径が０．１μｍ以上である範囲の微小中空ポリマー球体（中空ポリマー微粒子）を、（ａ）架橋性モノマー１〜５０重量％、（ｂ）不飽和カルボン酸１〜４０重量％および／またはその他の親水性モノマー５〜９９重量％からなる親水性モノマー１〜９９重量％、ならびに（ｃ）共重合可能なその他の重合性モノマー０〜８５重量％よりなる重合性モノマー成分１００重量部を、該重合性モノマー成分の重合により得られるポリマーとは異なるポリマー１〜１００重量部の存在下において水中に分散し、次いで前記重合性モノマー成分を重合させる方法により製造することは、例えば、原査定の拒絶の理由に引用された特公平４−６８３２４号公報や特開平４−１５３２６７号公報（第２頁左下欄１１行〜右下欄４行）にみられるように従来周知の技術であるとともに、その平均粒子径の上限や平均比重の範囲をどの程度とするかは、当業者が使用目的等に応じて適宜選択する設計事項である（例えば、周知技術の例示として引用した上記特開平４−１５３２６７号公報における架橋中空ポリマー粒子の平均粒子径の範囲は０．１〜１μｍ（第３頁左下欄１９行）であってほぼ本願補正発明の範囲と近似しており、また、上記公報中の実施例において＜架橋中空ポリマー粒子Ａ＞としているものの比重は０．７２であって本願補正発明の範囲内である。なお、上記公報中で＜架橋中空ポリマー粒子Ａ＞としているものの製造方法は、本願の【実施例】において＜中空ポリマー微粒子の製造例＞としているものと完全に一致しており、このことからみて、本願補正発明は、このような従来周知の製造方法で製造された従来周知の中空ポリマー微粒子を、刊行物の発明のような絶縁材料（電気・電子部品の１つといえる。）における中空ポリマー微粒子（微小中空ポリマー球体）として、単に適用したものにすぎないということもできる。）。
　してみれば、刊行物の発明において、中空ポリマー微粒子である微小中空ポリマー球体を、（ａ）架橋性モノマー１〜５０重量％、（ｂ）不飽和カルボン酸１〜４０重量％および／またはその他の親水性モノマー５〜９９重量％からなる親水性モノマー１〜９９重量％、ならびに（ｃ）共重合可能なその他の重合性モノマー０〜８５重量％よりなる重合性モノマー成分１００重量部を、該重合性モノマー成分の重合により得られるポリマーとは異なるポリマー１〜１００重量部の存在下において水中に分散し、次いで前記重合性モノマー成分を重合させる方法により製造するとともに、その平均粒子径を０．１〜０．８μｍとし、平均比重を０．５〜１．２とすることは、上記刊行物の発明に上記周知技術を適用することにより、当業者が容易に行うことができたものである。
　
　そして、本願補正発明が奏する作用効果は、上記刊行物の発明と上記周知技術に示唆された事項から予測される程度以上のものではない。
　したがって、本願補正発明は、上記刊行物の発明と上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、上記刊行物の発明と上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
【３】本願発明について
　平成１８年６月６日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜４に係る発明は、平成１８年１月１２日付けの手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は以下のとおりである。
　「（ａ）架橋性モノマー１〜５０重量％、（ｂ）不飽和カルボン酸１〜４０重量％および／またはその他の親水性モノマー５〜９９重量％からなる親水性モノマー１〜９９重量％、ならびに（ｃ）共重合可能なその他の重合性モノマー０〜８５重量％よりなる重合性モノマー成分１００重量部を、該重合性モノマー成分の重合により得られるポリマーとは異なるポリマー１〜１００重量部の存在下において水中に分散し、次いで前記重合性モノマー成分を重合させる方法により製造された、平均粒子径が１μｍ以下であり、平均比重が０．５〜１．２である中空ポリマー微粒子と熱硬化性樹脂とを含有することを特徴とする絶縁材料。」
　
１．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物、および、その記載事項は、前記「【２】２．」に記載したとおりである。
　
２．本願発明と刊行物の発明との対比・判断
　本願発明は、実質的に、前記「【２】」で検討した本願補正発明から、中空ポリマー微粒子の粒径に関する「平均粒子径が０．１〜０．８μｍであり」との限定を省いて、「平均粒子径が１μｍ以下であり」との構成に戻したものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに平均粒子径の数値範囲を限定したものである本願補正発明が、前記「【２】４．」に記載したとおり、刊行物の発明と周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願補正発明の上位概念発明である本願発明も、本願補正発明と同様の理由により、刊行物の発明と周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３．むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物の発明と周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。そして、このような進歩性を有しない発明を包含する本願は、本願の請求項２〜４に係る発明について検討するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。