【事件の表示】
　平成　９年特許願第　７６０８７号「シールドケースの固定構造」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年１０月　９日出願公開、特開平１０−２７０８８９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成９年３月２７日の出願であって、平成１６年４月２８日付けで手続補正がなされ、同年７月１４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月１９日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年９月１７日付けで手続補正がなされたものである。 
　 
第２　平成１６年９月１７日付けの手続補正についての補正却下の決定 
【補正却下の決定の結論】 
　平成１６年９月１７日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。 
　　 
【決定の理由】
［１］本件補正の内容
　本件補正は、平成１６年４月２８日付けの手続補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１〜６のうち、請求項１，２に記載した発明について、「クリーム半田を有したアースパターン」を「クリーム半田を印刷したアースパターン」とする補正事項を含むものである。
　
［２］本件補正の目的
　上記補正事項は、本件補正前の請求項１，２に記載した発明の特定事項である「クリーム半田を有したアースパターン」について、クリーム半田を有した態様を「印刷」により有したものと限定するものであり、本件補正前の請求項１，２に記載された発明と本件補正後の請求項１，２に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であると認められるから、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
      
［３］独立特許要件
　そこで、本件補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
１．本願補正発明
　本件補正後の発明は、平成１６年９月１７日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜６に記載されたとおりのものと認められるところ、そのうちの請求項２に係る発明は、以下のとおりのものである。
　「クリーム半田を印刷したアースパターンと当該アースパターンに複数穿設されたリード穴とクリーム半田を有し部品を実装する電極部とを有した回路基板と、前記アースパターンのリード穴にリード部を圧入することによって当該アースパターン上に前記部品を囲むように仮固定され、当該アースパターンの前記クリーム半田をリフロー半田付けすることによって前記回路基板と固定され不要な電磁波を遮蔽するシールドケースとを備え、前記リード部には、仮固定時に前記リード穴に止まり当該リード穴の内面と圧接する突部を設けたことを特徴とするシールドケースの固定構造。」（以下、この発明を「本願補正発明２」という。）
　
２．引用例及び引用例に記載される事項
　原査定の拒絶の理由に引用した特開平７−１４２９０６号公報（以下、引用例という。）には、次の事項が記載されている。
（ａ）「【産業上の利用分野】本発明は、誘電体フィルタのシールド用金属製蓋体の取付け構造に関するものである。更に詳しく述べると、金属製蓋体の側板下端に複数の突起を形成して、回路基板の突起係合部に挿入することで、誘電体共振器と回路基板の両方に対して確実に且つ容易に結合可能とした蓋体取付け構造に関するものである。」（【０００１】）
（ｂ）「【実施例】・・・誘電体フィルタ自体の基本的な構造は、図８に示す従来技術と同様にしてある。回路基板１０上に２個の同軸型誘電体共振器１２を並置すると共に、結合回路用パターンを設け結合コンデンサなどの部品を搭載して結合回路部１４を構成している。・・・回路基板１０の表面側アースパターン１１ａ，１１ｂの部分に多数のスルーホール（内周壁に導体層を形成した貫通穴）２０を設けて裏面のアースパターンとの電気的接続を図る。」（【００１０】）
（ｃ）「これら誘電体共振器１２及びその結合回路部１４を覆うように、金属製の蓋体２２を回路基板１０上に取り付ける。蓋体２２は、各側板下部に１個以上の突起２２ａを設けると共に、上面に長穴２２ｂを形成した構造であり、金属薄板の打抜き曲げ加工によって製作される。・・・この実施例では、回路基板１０に設けた多数のスルーホール２０のうちの一部を突起係合穴として兼用している。従って各突起２２ａは、突起係合穴となるスルーホール２０に対応する位置に形成され、且つそのスルーホール２２は突起２２ａが挿入可能な大きさになっている。」（【００１１】）
（ｄ）「図２に示すように、各突起２２ａを突起係合穴となるスルーホール２０に挿入する。そして、その状態で突起２２ａとスルーホール２０とを半田付けし、蓋体２２を固定する。・・・ほぼ全体が金属製の蓋体やアースパターンで取り囲まれる構成のため、回路基板１０と蓋体側板の下縁との間に多少の隙間ができても、電波漏れはほとんど生じず、減衰特性が悪化することもない。」（【００１２】）  　
（ｅ）「図４は突起を半田付けする方法の例を示している。・・・また図４のＢは、回路基板１０で突起係合穴となるスルーホール２０の周囲に環状に半田ペースト２６を塗布しておき、そのスルーホール２０に蓋体２２の突起２２ａを挿入して、・・・リフロー炉を通して一括して半田付けする例である。勿論、１箇所ずつ半田付けを行うことも自由である。」（【００１３】）
（ｆ）「図６は本発明の更に他の実施例を示している。ここでは図面を簡略化するために突起と突起係合穴のみを描いてある。ここで、金属製の蓋体の側板下端に形成する突起３２は、先端が鉤状に膨出した形状である。回路基板１０には、各突起３２を挿入するための突起係合穴（ここではスルーホール３４を兼ねている）を設ける。そして突起３２をスルーホール３４に圧入させて固定する。スルーホール３４は、突起３２の形状に応じて、図６のＡのように円形穴でもよいし、Ｂのような長穴でもよい。このようにして蓋体は機械的に固定されるが、実際には更に半田付けすることが望ましい。」（【００１５】）   
　
３．本願補正発明についての当審の判断 
（１）引用例に記載された発明 
　引用例の上記（ａ）には、「本発明は、誘電体フィルタのシールド用金属製蓋体の取付け構造に関するものである。更に詳しく述べると、金属製蓋体の側板下端に複数の突起を形成して、回路基板の突起係合部に挿入することで、誘電体共振器と回路基板の両方に対して確実に且つ容易に結合可能とした蓋体取付け構造に関する」と記載されているから、引用例には、側板下端に複数の突起を形成した金属製蓋体を、該突起の係合部を有する回路基板の該係合部に挿入する誘電体フィルタのシールド用金属製蓋体取付け構造が記載されているといえる。
　そして、上記（ｂ）には、「誘電体フィルタ自体の基本的な構造は、・・・従来技術と同様・・・回路基板１０上に２個の同軸型誘電体共振器１２を並置すると共に、結合回路用パターンを設け結合コンデンサなどの部品を搭載して結合回路部１４を構成し」と記載されているから、この誘電体フィルタは同軸型誘電体共振器と結合コンデンサ、及びそれらを実装する結合回路用パターンからなるといえるし、同（ｂ）には「回路基板１０の表面側アースパターン１１ａ，１１ｂの部分に多数のスルーホール（内周壁に導体層を形成した貫通穴）２０を設けて裏面のアースパターンとの電気的接続を図る。」と、上記（ｃ）には、「この実施例では、回路基板１０に設けた多数のスルーホール２０のうちの一部を突起係合穴として兼用している。」と記載されているから、この回路基板の表面側アースパターンの部分に設けられた多数のスルーホールの一部が金属製蓋体下端の突起との係合穴であるといえる。
　また、上記（ｃ）の「これら誘電体共振器１２及びその結合回路部１４を覆うように、金属製の蓋体２２を回路基板１０上に取り付ける。」、上記（ｄ）の「各突起２２ａを突起係合穴となるスルーホール２０に挿入する。そして、その状態で突起２２ａとスルーホール２０とを半田付けし、蓋体２２を固定する」、及び上記（ｅ）の「突起係合穴となるスルーホール２０の周囲に環状に半田ペースト２６を塗布しておき、そのスルーホール２０に蓋体２２の突起２２ａを挿入して、・・・リフロー炉を通して一括して半田付けする」の記載によれば、このシールド用金属蓋体の取付け構造は、突起係合穴に金属製蓋体の各突起を挿入して誘電体共振器及びその結合回路部を囲むように仮固定した後、突起係合穴の周囲に環状に塗布された半田ペーストをリフロー半田付けすることにより、金属製蓋体を回路基板に固定してなる構造といえるし、上記（ｆ）の「金属製の蓋体の側板下端に形成する突起３２は、先端が鉤状に膨出した形状である。・・・そして突起３２をスルーホール３４に圧入させて固定する。・・・このようにして蓋体は機械的に固定されるが、実際には更に半田付けすることが望ましい。」の記載によれば、上記突起には、突起係合穴に圧入される仮固定時に、突起係合穴に止まり当該突起係合穴の内面と圧接する鉤状の膨出部が形成されているといえる。
　以上の記載及び認定事項によれば、引用例には次の発明が記載されていると認められる。 
「半田ペーストを突起係合穴の周囲に環状に塗布した表面側アースパターンと、当該アースパターンに複数穿設された突起係合穴と、同軸型誘電体共振器及び結合コンデンサを実装する結合回路用パターンとを有した回路基板と、前記表面側アースパターンの突起係合穴に突起を圧入することによって当該アースパターン上に前記同軸型誘電体共振器、結合コンデンサを囲むように仮固定され、当該アースパターンの前記半田ペーストをリフロー半田付けすることによって前記回路基板と固定されるシールド用金属製蓋体とを備え、前記突起には、仮固定時に前記突起係合穴に止まり当該突起係合穴の内面と圧接する鉤状の膨出部を設けたシールド用金属製蓋体の取付け構造」（以下、この発明を「引用例発明」という。）
　
（２）対比 
　本願補正発明２（前者）と引用例発明（後者）とを対比すると、後者の電子部品自動装着装置の『半田ペースト』、『表面側アースパターン』、『突起係合穴』、『同軸型誘電体共振器及び結合コンデンサを実装する結合回路用パターン』、『突起』、『シールド用金属製蓋体』、『鉤状の膨出部』及び『取付け構造』は、前者の「クリーム半田」、「アースパターン」、「リード穴」、「部品を実装する電極部」、「リード部」、「不要な電磁波を遮蔽するシールドケース」、「突部」及び「固定構造」に各々相当し、前者のクリーム半田を「印刷した」態様は、後者の半田ペーストを『塗布した』の一態様であるから、両者は、「クリーム半田を塗布したアースパターンと、当該アースパターンに複数穿設されたリード穴と、部品を実装する電極部とを有した回路基板と、前記アースパターンのリード穴にリード部を圧入することによって当該アースパターン上に前記部品を囲むように仮固定され、当該アースパターンの前記クリーム半田をリフロー半田付けすることによって前記回路基板と固定され不要な電磁波を遮蔽するシールドケースとを備え、前記リード部には、仮固定時に前記リード穴に止まり当該リード穴の内面と圧接する突部を設けたシールドケースの固定構造」である点で一致し、次の点で相違する。 
相違点１：前者は、アースパターンのクリーム半田が「印刷」したものであるのに対し、後者は印刷したものであるかどうか不明である点
相違点２：前者は、回路基板の部品を実装する電極部が「クリーム半田を有し」ているのに対し、後者は、該電極部がクリーム半田を有しているのかどうか不明である点
　
（３）相違点についての判断 
（i）相違点１について
　半田付け部にクリーム半田を塗布する手段として、印刷は、本願出願前広く慣用されるところである（要すれば、下記文献１【００１７】、【００２０】、【００２１】、及び文献２参照）。
　したがって、引用例発明におけるアースパターンに半田を塗布する手段を印刷とすることは、単なる慣用手段の採用にすぎず、当業者が適宜に選択し得る設計的事項といえる。
　
（ii）相違点２について
　回路基板の電極部にクリーム半田を用いて部品を実装することは、本願出願前周知であるから（要すれば、下記文献１【００１５】、文献２参照）、引用例発明において、電極部（結合回路用パターン）に部品（同軸型誘電体共振器及び結合コンデンサ）をクリーム半田を用いて実装することとして、部品を実装する電極部がクリーム半田を有するとすることは、上記周知の事項に基づいて当業者が容易になし得ることといえる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　記
文献１：特開平５−８２９５３号公報
文献２：伊藤謹司　編著「表面実装技術読本」（１９９３年６月１０日）日刊工業新聞社　第１３８頁
　
（４）小括 
　したがって、本願補正発明２は、引用例に記載された発明及び周知・慣用の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）請求人の主張に対する補足
　なお、請求人は、審判請求書の補正書第２〜３頁（ｂ）において、本願補正発明２が「クリーム半田を印刷したアースパターン」の構成（構成要件Ａ）を有することにより、以下の格別な効果を奏する旨を主張している。
（i）「多点半田付けができます。・・・回路基板とシールドケースとの半田付け間隔を小さくでき、もって高シールド化を図れる効果が得られるのであります。」
（ii）「シールドケースの周囲に他の構造物が配置され、リード穴部分に半田ペーストを設置するのが困難な場合であっても、構成要件Ａを採用していれば、なんら問題になることはありません。」
（iii）「「仮固定時に前記リード穴に止まり当該リード穴の内面と圧接する突部」と上記構成要件Ａを同時に採用することにより、回路基板とシールドケースの下縁との間に隙間ができることがなく、簡単な構成でリード穴にシールドケースの仮固定を精度よく且つ強固に行え、リフロー時、シールドケースが基板から外れるという工作不良を回避することができます。」
　しかしながら、（i）の「多点半田付け」の効果に関しては、本願補正発明２は、「クリーム半田を
多点に
多点に
　また、（ii）の効果は、塗布手段に印刷を採用することによる自明の効果であるにすぎない。
　そして、（iii）の効果に関しても、引用例発明が本願補正発明２の「仮固定時に前記リード穴に止まり当該リード穴の内面と圧接する突部」を有するものであることは、上記「第２［３］３．（１）」に認定のとおりであるから、本願補正発明２は、引用例発明に構成要件Ａの「印刷」を組み合わせただけのものであって、その組合せによる効果も、塗布手段に印刷を採用することによる自明の効果にすぎないと認められる。
　したがって、請求人の主張は当を得たものではない。
　
［４］むすび 
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
［１］本願発明
　平成１６年９月１７日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、この出願の発明は、平成１６年４月２８日付け手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項２に係る発明（以下、本願発明２という。）は次のとおりのものである。
「クリーム半田を有したアースパターンと当該アースパターンに複数穿設されたリード穴とクリーム半田を有し部品を実装する電極部とを有した回路基板と、前記アースパターンのリード穴にリード部を圧入することによって当該アースパターン上に前記部品を囲むように仮固定され、当該アースパターンの前記クリーム半田をリフロー半田付けすることによって前記回路基板と固定され不要な電磁波を遮蔽するシールドケースとを備え、前記リード部には、仮固定時に前記リード穴に止まり当該リード穴の内面と圧接する突部を設けたことを特徴とするシールドケースの固定構造。」
  　
［２］原査定の理由の概要
　原審の拒絶理由の概要は、この出願の請求項１〜６に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　 
［３］引用例の記載事項及び引用例発明
　原査定の拒絶の理由に引用した特開平７−１４２９０６号公報（引用例）の記載事項及び引用例発明の認定は、上記「第２［３］２．」及び「同［３］３．（１）」に記載したとおりである。
　
［４］本願発明についての当審の判断   
　本願発明２は、本願補正発明２に係る「クリーム半田を印刷したアースパターン」に対応する事項を、「クリーム半田を有したアースパターン」と上位概念化した発明である。
　そして、上記「第２［３］３．（２）〜（６）」に示すとおり、本願補正発明２は引用例に記載された発明、及び周知、慣用の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願補正発明２の上位概念である本願発明２も、本願補正発明２に対してと同様の理由により当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
［５］むすび
　以上のとおり、本願発明２は、引用例に記載された発明及び周知・慣用の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきでものである。 
　よって、結論のとおり審決する。