【手続補正書】
【提出日】平成24年4月9日(2012.4.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェーズドアレイアンテナラジエータアセンブリであって、
熱伝導性発泡基板と、
前記発泡基板に接着される複数の金属放射素子と、
前記金属放射素子に隣接して支持されるレードームとを備える、フェーズドアレイアンテナラジエータアセンブリ。
【請求項２】
前記発泡基板上に配置され、前記放射素子と接触する、前記放射素子の静電気接地のための静電気消散性接着剤層をさらに備え、前記静電気消散性接着剤層は、前記レードームを前記発泡基板に接着もする、請求項１に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
【請求項３】
前記放射素子と前記発泡基板の間に置かれる、前記放射素子を前記発泡基板に接着するためのフィルム接着剤をさらに備える、請求項２に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
【請求項４】
前記発泡基板は、約５０．２℃／Ｗ以下の熱抵抗を有する、請求項１に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
【請求項５】
前記発泡基板は、約１１ＧＨｚから約３３ＧＨｚの間の周波数範囲に亘って約０．００５以下のロスタンジェントを有する、請求項１に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
【請求項６】
前記静電気消散性接着剤は、ポリアニリンでドープされた接着剤材料を含む、請求項１に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
【請求項７】
前記静電気消散性接着剤は、
ポリウレタン、
エポキシ樹脂、および
シアン酸エステルのうち１つを含む、請求項６に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
【請求項８】
前記発泡基板に面し前記発泡基板に接着される第１の表面と追加の発泡基板に接着される第２の表面とを有する追加の複数の放射素子をさらに備え、多層アセンブリを形成する、請求項１に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
【請求項９】
フェーズドアレイアンテナラジエータアセンブリであって、
熱伝導性基板と、
前記熱伝導性基板に接着される複数の金属放射素子と、
前記金属放射素子に隣接して支持されるレードームと、
前記放射素子に接触する、前記レードームを前記熱伝導性基板に接着するための静電気消散性接着剤とを備える、フェーズドアレイアンテナラジエータアセンブリ。
【請求項１０】
前記放射素子と前記発泡基板の間に置かれる、前記放射素子を前記発泡基板に接着するためのフィルム接着剤をさらに備える、請求項９に記載のアンテナラジエータアセンブ
リ。
【請求項１１】
前記基板は、シンタクチックフォーム基板を含む、請求項９に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
【請求項１２】
請求項１ないし１１に記載のフェーズドアレイアンテナラジエータアセンブリを形成するための方法であって、
熱伝導性発泡基板上に複数の放射素子を形成するステップと、
前記放射素子を覆ってレードームを被せるステップと、
前記レードームを前記発泡基板に接着するステップとを備える、方法。
【請求項１３】
前記複数の放射素子を形成するステップは、前記熱伝導性発泡基板上に銅を電着させるステップと、前記銅の一部をエッチングして取除き放射素子を形成するステップとを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記発泡基板上に前記放射素子を覆って静電気消散性接着剤を配置するステップと、前記静電気消散性接着剤を用いて、前記放射素子が前記発泡基板と前記レードームの間に挟持された状態で、前記レードームを前記発泡基板に接着するステップとをさらに備える、請求項１２に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
さまざまな実施例が説明されたが、当業者は、この開示から逸脱することなくなされるかも知れない変形例または変更例を認めるであろう。例は、さまざまな実施例を説明し、この開示を限定することを意図しない。したがって、説明および請求項は、関連のある先行技術の観点から必要とされる制限のみで、自由に解釈されるべきである。
また、本願は以下に記載する態様を含む。
（態様１）
フェーズドアレイアンテナラジエータアセンブリであって、
熱伝導性発泡基板と、
前記発泡基板に接着される複数の金属放射素子と、
前記金属放射素子に隣接して支持されるレードームとを備える、フェーズドアレイアンテナラジエータアセンブリ。
（態様２）
前記発泡基板上に配置され、前記放射素子と接触する、前記放射素子の静電気接地のための静電気消散性接着剤層をさらに備える、態様１に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
（態様３）
前記静電気消散性接着剤層は、前記レードームを前記発泡基板に接着もする、態様２に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
（態様４）
前記放射素子と前記発泡基板の間に置かれる、前記放射素子を前記発泡基板に接着するためのフィルム接着剤をさらに備える、態様２に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
（態様５）
前記フィルム接着剤は、エポキシ樹脂フィルム接着剤を含む、態様４に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
（態様６）
前記発泡基板は、約５０．２℃／Ｗ以下の熱抵抗を有する、態様１に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
（態様７）
前記発泡基板は、約１１ＧＨｚから約３３ＧＨｚの間の周波数範囲に亘って約０．００５以下のロスタンジェントを有する、態様１に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
（態様８）
前記静電気消散性接着剤は、ポリアニリンでドープされた接着剤材料を含む、態様１に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
（態様９）
前記静電気消散性接着剤は、
ポリウレタン、
エポキシ樹脂、および
シアン酸エステルのうち１つを含む、態様８に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
（態様１０）
前記発泡基板に面し前記発泡基板に接着される第１の表面と追加の発泡基板に接着される第２の表面とを有する追加の複数の放射素子をさらに備え、多層アセンブリを形成する、態様１に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
（態様１１）
フェーズドアレイアンテナラジエータアセンブリであって、
熱伝導性基板と、
前記熱伝導性基板に接着される複数の金属放射素子と、
前記金属放射素子に隣接して支持されるレードームと、
前記放射素子に接触する、前記レードームを前記熱伝導性基板に接着するための静電気消散性接着剤とを備える、フェーズドアレイアンテナラジエータアセンブリ。
（態様１２）
前記放射素子と前記発泡基板の間に置かれる、前記放射素子を前記発泡基板に接着するためのフィルム接着剤をさらに備える、態様１１に記載のアンテナラジエータアセンブ
リ。
（態様１３）
前記基板は、シンタクチックフォーム基板を含む、態様１１に記載のアンテナラジエータアセンブリ。
（態様１４）
フェーズドアレイアンテナラジエータアセンブリを形成するための方法であって、
熱伝導性発泡基板上に複数の放射素子を形成するステップと、
前記放射素子を覆ってレードームを被せるステップと、
前記レードームを前記発泡基板に接着するステップとを備える、方法。
（態様１５）
前記複数の放射素子を形成するステップは、前記熱伝導性発泡基板上に銅を電着させるステップと、前記銅の一部をエッチングして取除き放射素子を形成するステップとを含む、態様１８に記載の方法。
（態様１６）
前記発泡基板上に前記放射素子を覆って静電気消散性接着剤を配置するステップと、前記静電気消散性接着剤を用いて、前記放射素子が前記発泡基板と前記レードームの間に挟持された状態で、前記レードームを前記発泡基板に接着するステップとをさらに備える、態様１８に記載の方法。