(57)【要約】【課題】誘電層に形成されたワイヤの強固な接着を可能にするタッチパネルの基板を提供すること。【解決手段】タッチパネルの基板は、本体と、誘電層と、複数のワイヤとを備える。前記誘電層は、前記本体の下面に形成されており、複数の感知領域と、ワイヤ領域とを有する。前記ワイヤ領域は、前記感知領域の周囲に形成されており、前記感知領域と数が等しい複数の粗面を有する。前記ワイヤは前記感知領域と数が等しい。各ワイヤは、前記ワイヤ領域の前記粗面に形成され、前記感知領域に電気的に接続されている。前記粗面への前記ワイヤの形成は、前記ワイヤが容易に外れたり、折れたりすることがないように前記ワイヤの接着を強化する。【選択図】図１
0003170091.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
下面を有する本体と、
前記本体の前記下面に形成された誘電層であって複数の感知領域と、該感知領域の周囲にあって前記感知領域と数が等しい複数の粗面をもつワイヤ領域とを有する誘電層と、
それぞれが前記ワイヤ領域の前記粗面に形成され、前記感知領域に電気的に接続された、前記感知領域と数が等しい複数のワイヤとを備える、タッチパネルの基板。
【請求項２】
前記ワイヤ領域は、前記ワイヤと数が等しい複数の壁であって各壁が、該壁の頂部に形成された粗面をもつ複数の壁と、
それぞれが前記壁のうち隣接する２つの壁により形成された複数のワイヤスロットとを有し、
各ワイヤは前記壁の前記粗面に形成されている、請求項１に記載のタッチパネルの基板。
【請求項３】
前記感知領域及び前記ワイヤ領域のそれぞれはインジウムスズ酸化物からなる、請求項１に記載のタッチパネルの基板。
【請求項４】
前記ワイヤは、金属で作られており、前記壁の前記粗面に形成されている、請求項２に記載のタッチパネルの基板。
【請求項５】
前記ワイヤは、導電性グラファイトで作られており、前記壁の前記粗面に形成されている、請求項２に記載のタッチパネルの基板。
【請求項６】
下面を有する上方本体と、該上方本体の前記下面に形成された上方誘電層であって複数の上方感知領域と、該上方感知領域の周囲にあって前記上方感知領域と数が等しい複数の粗面をもつ上方ワイヤ領域とを有する上方誘電層と、それぞれが前記上方ワイヤ領域の前記粗面に形成され、前記上方感知領域に電気的に接続された、前記上方感知領域と数が等しい複数の上方ワイヤとを備える上方基板と、
上面を有する下方本体と、該下方本体の前記上面に形成された下方誘電層であって複数の下方感知領域と、該下方感知領域の周囲にあって前記下方感知領域と数が等しい複数の粗面をもつ下方ワイヤ領域とを有する下方誘電層と、それぞれが前記下方ワイヤ領域の前記粗面に形成され、前記下方感知領域に電気的に接続された複数の下方ワイヤとを備える下方基板と、
前記上方基板と前記下方基板との間の分離層と、
前記上方基板と前記下方基板との間にあって前記分離層を取り巻く絶縁用接着層とを含む、タッチパネル。
【請求項７】
前記上方ワイヤ領域は、前記上方ワイヤと数が等しい複数の壁であって各壁が、該壁の頂部に形成された粗面をもつ複数の壁と、それぞれが該壁のうち隣接する２つの壁により形成された複数のワイヤスロットとを有し、各上方ワイヤは前記上方ワイヤ領域の前記壁の前記粗面に形成されており、
前記下方ワイヤ領域は、前記下方ワイヤと数が等しい複数の壁であって各壁が、該壁の頂部に形成された粗面をもつ複数の壁と、それぞれが該壁のうち隣接する２つの壁により形成された複数のワイヤスロットとを有し、各下方ワイヤは前記下方ワイヤ領域の前記壁の前記粗面に形成されている、請求項６に記載のタッチパネル。
【請求項８】
前記上方感知領域、前記上方ワイヤ領域、前記下方感知領域及び前記下方ワイヤ領域のそれぞれはインジウムスズ酸化物からなる、請求項６に記載のタッチパネル。
【請求項９】
前記上方ワイヤ及び前記下方ワイヤのそれぞれは金属で作られており、前記上方ワイヤは前記上方ワイヤ領域の前記壁の前記粗面に形成され、前記下方ワイヤは前記下方ワイヤ領域の前記壁の前記粗面に形成されている、請求項７に記載のタッチパネル。
【請求項１０】
前記上方ワイヤ及び前記下方ワイヤのそれぞれは導電性グラファイトで作られており、前記上方ワイヤは前記上方ワイヤ領域の前記壁の前記粗面に形成され、前記下方ワイヤは前記下方ワイヤ領域の前記壁の前記粗面に形成されている、請求項７に記載のタッチパネル。
【請求項１１】
下面を有する上方本体と、該上方本体の前記下面に形成された上方誘電層であって複数の上方感知領域と、該上方感知領域の周囲にあって前記上方感知領域と数が等しい複数の粗面をもつ上方ワイヤ領域とを有する上方誘電層と、それぞれが前記上方ワイヤ領域の前記粗面に形成され、前記上方感知領域に電気的に接続された、前記上方感知領域と数が等しい複数の上方ワイヤとを備える上方基板と、
上面を有する下方本体と、該下方本体の前記上面に形成された下方誘電層であって下方感知領域と、該下方感知領域の周囲にあって少なくとも１つの粗面をもつ下方ワイヤ領域とを有する下方誘電層と、それぞれが前記下方ワイヤ領域の前記粗面に形成され、前記下方感知領域に電気的に接続された複数の下方ワイヤとを備える下方基板と、
前記上方基板と前記下方基板との間の分離層と、
前記上方基板と前記下方基板との間にあって前記分離層を取り巻く絶縁用接着層とを含む、タッチパネル。
【請求項１２】
前記上方ワイヤ領域は、前記上方ワイヤと数が等しい複数の壁であって各壁が、該壁の頂部に形成された粗面をもつ複数の壁と、それぞれが該壁のうち隣接する２つの壁により形成された複数のワイヤスロットとを有し、各上方ワイヤは前記上方ワイヤ領域の前記壁の前記粗面に形成されており、
前記下方ワイヤ領域は、前記下方ワイヤと数が等しい複数の壁であって各壁が、該壁の頂部に形成された粗面をもつ複数の壁と、それぞれが該壁のうち隣接する２つの壁により形成された複数のワイヤスロットとを有し、各下方ワイヤは前記下方ワイヤ領域の前記壁の前記粗面に形成されている、請求項１１に記載のタッチパネル。
【請求項１３】
前記上方感知領域、前記上方ワイヤ領域、前記下方感知領域及び前記下方ワイヤ領域のそれぞれはインジウムスズ酸化物からなる、請求項１１に記載のタッチパネル。
【請求項１４】
前記上方ワイヤ及び前記下方ワイヤのそれぞれは金属で作られており、前記上方ワイヤは前記上方ワイヤ領域の前記壁の前記粗面に形成され、前記下方ワイヤは前記下方ワイヤ領域の前記壁の前記粗面に形成されている、請求項１２に記載のタッチパネル。
【請求項１５】
前記上方ワイヤ及び前記下方ワイヤのそれぞれは導電性グラファイトで作られており、前記上方ワイヤは前記上方ワイヤ領域の前記壁の前記粗面に形成され、前記下方ワイヤは前記下方ワイヤ領域の前記壁の前記粗面に形成されている、請求項１２に記載のタッチパネル。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、タッチパネルの基板、より具体的には、ワイヤが折れたり又は外れたりし難くなるようにするため、誘電層の粗面に取り付けられたワイヤを有する基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
技術の開発に遅れを取らないため、電子装置は、小型化、携帯性、操作の容易性等に関する常に求められる要件を有する。タッチパネル技術が、電子製品の小型化を実現させるためにキーボードの使用を排除したため、近年、タッチパネルが、携帯情報端末（PDA）、携帯電話機等のような電子装置に広く用いられている。前記タッチパネルは、静電容量式タッチパネル、抵抗式タッチパネル、表面弾性波式タッチパネル、光学式タッチパネル等に分類される。これらのうち前記抵抗式タッチパネルはタッチパネルの世界市場のシェアに関して主導的であり、前記シェアは６０％以上である。前記抵抗式タッチパネルは、セルフサービスによる注文システム、携帯情報端末、電子辞書、携帯電話機、在庫管理機、店頭レジスター、署名取得クレジットカード処理用店頭端末、医学的監視システム等のような電子製品に主に用いられている。前記抵抗式タッチパネルは圧力により誘導されるため、タッチ信号を発するために使用されるタッチメディアが制限されない。前記抵抗式タッチパネルは、手、鉛筆、クレジットカード、ウッドスティック等により又は手袋を着用した手により操作される。前記抵抗式タッチパネルは、８ワイヤタッチパネル、７ワイヤタッチパネル、６ワイヤタッチパネル、５ワイヤタッチパネル、４ワイヤタッチパネル等に分類される。
【０００３】
前記タッチパネルは、通常、少なくとも１つの基板を備える。前記基板は、インジウムスズ酸化物（ITO）からなる導電層と、ワイヤ領域と、複数のワイヤとを有する。前記ワイヤ領域は前記導電層の３つの辺を取り巻いている。前記ワイヤは、前記ワイヤ領域に印刷され、前記導電層に電気的に接続されている。前記ワイヤは、集中しており、複数の引き出し線に接続されている。アップル社のiPhoneのような知的タッチスクリーン携帯電話機が発売された後、マルチタッチ操作が前記静電容量式タッチパネルにより実現されている。しかし、前記静電容量式タッチパネルは精密で高機能の計算技術を伴うため、前記静電容量式タッチパネルの製造コストは高い。これに対して、前記抵抗式タッチパネルは単純な構造と低コストとに利点がある。このため、マルチタッチ抵抗式タッチパネルが、市場に出されるために開発されている。
【０００４】
マルチポイントタッチ効果を実現させるため、従来の抵抗式タッチ技術は、タッチパネルの内部に形成された導電層を複数のブロックに分割する。各ブロックは電極とワイヤとを介して前記引き出し線に電気的に接続されている。使用者は、複数の点に触れることにより生じるマルチタッチ操作の効果を間接的に実現するため、指又はスタイラスのような道具を用いてブロックに同時に触れることができる。前記抵抗式タッチ技術に基づく改良されたマトリックスタッチパネルは、インジウムスズ酸化物からなる導電層を複数の細長い導電層に分割することにより所望のマルチタッチ効果を実現することができる。複数の点に触れることにより生じるマルチタッチ操作の効果とタッチパネルの正確性とを維持するため、導電層の数を増すことが必然的に製造時の傾向となっている。より多くのブロックが分割されるとともに、前記インジウムスズ酸化物からなる導電層に接続されるワイヤも増す。操作上の要件を考慮するため、前記インジウムスズ酸化物からなる導電層の大きさは一定の範囲に維持されなければならない。前記ワイヤの数が増しかつ前記ワイヤ領域が、前記導電層の大きさと適合するために一定の大きさに維持される場合、前記ワイヤが前記基板の限られたスペースに配置されるように前記ワイヤの幅を狭くしなければならない。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
前記ワイヤが前記基板に印刷されている場合、前記ワイヤの幅を狭くすることは難しい。前記ワイヤの不均一な幅が前記ワイヤの不安定な又は高い抵抗値を招くことがある。前記基板の面は非常に滑らかであり、前記ワイヤは前記基板に強固に形成されることが難しい。狭い幅を有するワイヤと前記基板との間の接触面積が減り、これにより、前記ワイヤは、前記基板から外れやすくなり、折れやすくなる。
【０００６】
本考案の目的は、誘電層に形成されたワイヤの強固な接着を可能にするタッチパネルの基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記した目的を達成するため、前記基板は、本体と、誘電層と、複数のワイヤとを備える。
【０００８】
前記本体は下面を有する。
【０００９】
前記誘電層は、前記本体の前記下面に形成されており、複数の感知領域と、ワイヤ領域とを有する。前記ワイヤ領域は、前記感知領域の周囲に形成されており、前記感知領域と数が等しい複数の粗面を有する。
【００１０】
前記ワイヤは前記感知領域と数が等しい。各ワイヤは、前記ワイヤ領域の前記粗面に形成され、前記感知領域に電気的に接続されている。
【００１１】
好ましくは、前記ワイヤ領域は、前記ワイヤ領域の一部に形成された複数のワイヤスロットを有し、各ワイヤスロットは、隣接する２つの壁により形成されている。前記壁は前記ワイヤと数が等しく、各壁は、該壁の頂部に形成された粗面を有する。前記ワイヤは前記壁の前記粗面に形成されている。
【００１２】
前記基板は前記ワイヤと前記誘電層の前記ワイヤ領域の前記粗面との間の強固な接着に利点がある。このため、前記ワイヤは、容易に外れたり、折れたりすることなく前記ワイヤ領域に強固に形成されることができる。操作時の前記基板の前記感知領域を小さい大きさに維持できるのみならず、製造時の前記タッチパネルの歩留りを改善することができる。
【００１３】
本考案の他の目的、利点及び新規な特徴は、添付の図面に関する以下の詳細な説明からより明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本考案の第１実施例に係るタッチパネルの分解斜視図。
【図２】本考案の第２実施例に係るタッチパネルの分解斜視図。
【図３】図１に示したタッチパネルの上方基板の拡大側面図。
【図４】図３に示した上方基板の部分的な拡大側面図。
【考案を実施するための形態】
【００１５】
図１に示すように、タッチパネルは、マルチポイントハイブリッドタッチパネルであり、上方基板１０と、下方基板２０と、分離層３０と、絶縁用接着層４０とを含む。
【００１６】
上方基板１０は、上方本体と、上方誘電層１１と、複数の上方ワイヤ１２とを備える。上方誘電層１１は、前記上方本体の下面に取り付けられており、複数の上方感知領域１１０と、上方ワイヤ領域１１１とを有する。上方ワイヤ領域１１１は上方感知領域１１０の周囲に形成されている。上方ワイヤ領域１１１は、該上方ワイヤ領域の下面に形成された、上方感知領域１１０と数が等しい複数の粗面を有する。上方誘電層１１はインジウムスズ酸化物（ITO）からなる。上方感知領域１１０及び上方ワイヤ領域１１１のパターンは、リソグラフィー工程、エッチング工程及び他の同等の工程のような製造工程により形成されている。上方ワイヤ１２は上方感知領域１１０と数が等しい。各上方ワイヤ１２は、上方ワイヤ領域１１１の前記粗面の１つに形成され、上方感知領域１１０の１つに電気的に接続されている。上方ワイヤ１２は、金属又は導電性グラファイトからなり、浸漬メッキ工程又は他の同等の工程により形成されている。
【００１７】
下方基板２０は、下方本体と、下方誘電層２１と、複数の下方ワイヤ２２とを備える。下方誘電層２１は、下方基板２０の上面に形成されており、下方感知領域２１０と、下方ワイヤ領域２１１とを有する。下方ワイヤ領域２１１は下方感知領域２１０の周囲に形成されている。下方ワイヤ領域２１１は、該下方ワイヤ領域の上面に形成された少なくとも１つの粗面を有する。下方誘電層２１はインジウムスズ酸化物からなる。下方感知領域２１０及び下方ワイヤ領域２１１のパターンは、リソグラフィー工程、エッチング工程及び他の同等の工程のような製造工程により形成されている。各下方ワイヤ２２は、下方ワイヤ領域２１１の前記粗面に形成され、下方感知領域２１０に電気的に接続されている。下方ワイヤ２２は、金属又は導電性グラファイトからなり、浸漬メッキ工程又は他の同等の工程により形成されている。
【００１８】
分離層３０は複数のスペーサー３００からなる。分離層３０は上方基板１０の上方誘電層１１と下方基板２０の下方誘電層２１との間にある。絶縁用接着層４０は、上方基板１０と下方基板２０とを結合するために上方基板１０の上方誘電層１１と下方基板２０の下方誘電層２１との間にあって分離層３０を取り巻いている。
【００１９】
図２に示す例では、マルチポイントマトリックスタッチパネルが、上方基板１０Ａに形成された上方誘電層１１Ａと、下方基板２０Ａに形成された下方誘電層２１Ａとを備える。上方誘電層１１Ａは、複数の上方感知領域１１０Ａと、上方ワイヤ領域１１１Ａとを有する。上方感知領域１１０Ａは、長方形であり、上方誘電層１１Ａに互いに平行に形成され、第１の方向に整列されている。上方ワイヤ領域１１１Ａは上方感知領域１１０Ａの周囲に形成されている。下方誘電層２１Ａは、複数の下方感知領域２１０Ａと、下方ワイヤ領域２１１Ａとを有する。下方感知領域２１０Ａは、長方形であり、下方誘電層２１Ａに互いに平行に形成され、前記第１の方向に対して垂直な第２の方向に整列されている。下方ワイヤ領域２１１Ａは下方感知領域２１０Ａの周囲に形成されている。
【００２０】
前記マルチポイントハイブリッドタッチパネルの上方基板１０の上方誘電層１１、前記マルチポイントマトリックスタッチパネルの上方基板１０Ａの上方誘電層１１Ａ及び下方基板２０Ａの下方誘電層２１Ａはそれぞれ上方感知領域１１０、上方感知領域１１０Ａ及び下方感知領域２１０Ａを有する。操作中にタッチパネルのより多くのタッチポイントへの要求に応えて、上方感知領域１１０、上方感知領域１１０Ａ及び下方感知領域２１０Ａの数を増やす必要があり、上方感知領域１１０、上方感知領域１１０Ａ及び下方感知領域２１０Ａにそれぞれ電気的に接続された上方ワイヤ１２、上方ワイヤ１２Ａ及び下方ワイヤ２２Ａの数を増やす必要がある。しかし、より多くの上方ワイヤ１２、上方ワイヤ１２Ａ又は下方ワイヤ２２Ａが上方ワイヤ領域１１１、上方ワイヤ領域１１１Ａ又は下方ワイヤ領域２１１Ａの中に追加された場合、各上方ワイヤ１２、各上方ワイヤ１２Ａ又は各下方ワイヤ２２Ａの幅が必然的に狭くなる。
【００２１】
図３及び４に、図１に示した前記マルチポイントハイブリッドタッチパネルの上方基板１０を示す。上方ワイヤ領域１１１は、複数の壁１１２と、複数のワイヤスロットとを有する。壁１１２はワイヤと数が等しい。各壁は、該壁の頂部に形成された粗面を有する。前記ワイヤは前記壁の前記粗面に形成されている。前記ワイヤスロットはエッチング工程により上方ワイヤ領域１１１の一部に形成されている。各ワイヤスロットは壁１１２のうち隣接する２つの壁１１２により形成されている。各上方ワイヤ１２は浸漬メッキ工程により壁１１２の前記粗面に形成されている。上方ワイヤ領域１１１の壁１１２の前記粗面により、上方ワイヤ１２が容易に外れたり又は折れたりしないように上方ワイヤ１２と上方ワイヤ領域１１１との間の接着が強化されている。これにより、追加の上方感知領域１１０の形成を容易にするために上方ワイヤ１２の幅を効果的に狭くすることができる。操作時の上方基板１０の上方感知領域を小さい大きさに維持できるのみならず、製造時のタッチパネルの歩留りを改善することができる。前記マルチポイントハイブリッドタッチパネルの上方基板１０の構造は、タッチパネルの小型化された感知領域と改善された歩留りとを実現するために前記マルチポイントマトリックスタッチパネルの上方基板１０Ａ又は下方基板２０Ａに適用することができる。
【符号の説明】
【００２２】
１０、１０Ａ    上方基板
１１、１１Ａ    上方誘電層
１２、１２Ａ    上方ワイヤ
２０、２０Ａ    下方基板
２１、２１Ａ    下方誘電層
２２、２２Ａ    下方ワイヤ
３０    分離層
４０    絶縁用接着層
１１０、１１０Ａ    上方感知領域
１１１、１１１Ａ    上方ワイヤ領域
１１２    壁
２１０、２１０Ａ    下方感知領域
２１１、２１１Ａ    下方ワイヤ領域
【図１】
0003170091.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
0003170091.tif 000006