【事件の表示】
　特願２００４−５４１２９３「温度ヒューズ」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　４月１５日国際公開、ＷＯ２００４／０３１４２６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成１５年１０月６日（優先権主張　平成１４年１０月７日、日本国）を国際出願日とする出願であって、平成２０年３月１７日付けで拒絶査定がされ、この査定を不服として、同年４月２４日に審判請求がされたものであり、当審において平成２２年２月１５日付けで拒絶理由を通知したところ、同年３月３０日付けで手続補正がされたものである。  
　  
第２　本願発明　
　本願の発明は、平成２２年２月１５日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものと認められる。
　  
　「第１と第２の金属端子と、前記第１と第２の金属端子の間に接続された、Ｓｎを２０重量％以上３９．５重量％以下、Ｂｉを１１．５重量％以上３１重量％以下、Ｉｎを４９重量％以上６８．５重量％以下、不可避的不純物を０．５重量％以下含有する可溶合金と、前記可溶合金を収納する絶縁収納体とを備え、前記絶縁収納体は、前記第１と第２の金属端子が取り付けられた第１の絶縁フィルムと、前記第１の絶縁フィルムの第１面と前記可溶合金の上方に位置し、かつ前記第１の絶縁フィルムとの間に空間を形成する第２の絶縁フィルムとからなり、前記第１の絶縁フィルムと前記第２の絶縁フィルムとで温度ヒューズ本体部を構成し、前記温度ヒューズ本体部の長さを２．０〜５．０ｍｍとし、かつ溶断温度が８５〜９５℃である温度ヒューズ。」
　
　この発明は、上記の補正がされる前の請求項７に係る発明を独立形式で表現したものに相当し、以下、この発明を「本願発明」という。
　
第３　当審の拒絶理由の概要  
　当審において、上記の補正がされる前の請求項７に係る発明（本願発明）に対して通知した拒絶理由の概要は、当該発明は、その優先日前の出願であって、その優先日後に出願公開された以下の出願１又は２の願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその優先日前の出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人がその優先日前の出願に係る上記特許出願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
出願１：特願２００２−１３０３６４号（特開２００３−３２８０６６号公報参照）
出願２：特願２００１−２２３６１８号（特開２００３−３４８３１号公報参照）
　
　以下、上記出願１を「先願」といい、先願の願書に最初に添付された明細書又は図面を「先願明細書」という。
　 
第４　当審の拒絶理由の検討
１．先願明細書の記載事項
　先願明細書の記載事項を以下に摘示する。
　
［ａ］【特許請求の範囲】
［ａ１］　「【請求項１】低融点可溶合金をヒュ−ズエレメントとする温度ヒュ−ズにおいて、低融点可溶合金の合金組成が、Ｉｎ５０〜５５％，Ｓｎ２５〜４０％，残部Ｂｉの組成であることを特徴とする合金型温度ヒュ−ズ。」
　 
［ａ２］　「【請求項１０】電池のサーマルプロテクターとして使用される請求項１〜９何れか記載の合金型温度ヒューズ。」
　
［ｂ］【従来の技術】
［ｂ１］　「【０００３】…固液共存域が狭いほど、温度ヒュ−ズの作動温度範囲のバラツキが小さくなって、温度ヒュ−ズをそれだけ確実に所定の設定温度で作動させることができる。従って、温度ヒュ−ズのヒュ−ズエレメントとして使用される合金には、固液共存域が狭いことが要求される。」
　
［ｂ２］　「【０００４】…温度ヒュ−ズのヒュ−ズエレメントとして使用する合金には、比抵抗が低いことが要求される。特に、近来の機器の小型化に伴う温度ヒューズの小サイズのために、５００μφ以下のヒューズエレメントが用いられることがあり、かかるもとでは、より一層の比抵抗の低減が要請される。」
　
［ｂ３］　「【０００８】近来、携帯電子機器、例えば、携帯電話、ノートパソコン等の電源としてリチウムイオン電池等のエネルギー密度の高い二次電池が汎用され、その電池に対する熱的保護を温度ヒューズで行なうことが要請されている。すなわち、エネルギー密度が大きいために、異常時発熱温度が高く、異常温度に達するまえに電池回路をサーモプロテクターにより遮断することが要請され、このサーモプロテクターとして温度ヒューズが好敵とされている。この場合、温度ヒューズに要求される作動温度は、１００℃程度以下（１００℃前後もしくはそれ以下の温度）である。」
　
［ｃ］【発明の実施の形態】
　「図２はテ−プタイプの合金型温度ヒュ−ズを示し、プラスチックベ−スフィルム４１に帯状リ−ド導体１、１を接着剤または融着により固着し、帯状リ−ド導体間にヒュ−ズエレメント２を接続し、このヒュ−ズエレメント２にフラツクス３を塗布し、このフラツクス塗布ヒュ−ズエレメントをプラスチックカバ−フィルム４１の接着剤または融着による固着で封止してある。」
　
［ｄ］【実施例】
［ｄ１］　「【００３４】合金型温度ヒュ−ズの形式はテープタイプとし、図２において、樹脂フィルム４１及び４２に厚さ２００μｍ、巾５ｍｍ、長さ１０ｍｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを、帯状リード導体１に厚さ１５０μｍ、巾３ｍｍ、長さ２０ｍｍの銅導体を使用し、ヒューズエレメント２の長さを４ｍｍとし、両帯状リード導体１の端部とリード導体間に接続したヒューズエレメントを樹脂フィルム４１，４２で挾んで基台上に配置し、各帯状リード導体に接するカバー樹脂フィルム縁端部をセラミックスチップで加圧し、次いで絶縁基台内に設けた電磁誘導加熱器でセラミックスチップ直下の帯状リード導体部分を加熱して帯状リード導体と各フィルムとの間の融着封止を行ない、而るのち、超音波融着によりフィルム同士の融着封止を行なった。…」
　
［ｄ２］　「【００３７】〔実施例３〕Ｉｎ５２％，Ｓｎ３６％，Ｂｉ１２％の組成とした。ＤＳＣ曲線を測定したところ、図９の通りであり、ＤＳＣ評価は◎であった。テープタイプ合金型温度ヒューズの作動温度を測定したところ、平均９４．１５℃、最大９５．９℃、最小９３．０℃、標準偏差０．７４であり、作動温度のバラツキ評価は合格であった。」
　
２．先願発明 
ア　先願明細書の［ａ１］の記載によると、先願明細書には、「低融点可溶合金をヒュ−ズエレメントとする温度ヒュ−ズにおいて、低融点可溶合金の合金組成が、Ｉｎ５０〜５５％，Ｓｎ２５〜４０％，残部Ｂｉの組成であることを特徴とする合金型温度ヒュ−ズ」についての発明が記載されている。
　
イ　上記の合金型温度ヒューズは、［ｂ］【従来技術】の記載によると、「確実に所定の設定温度で作動させることができ」（［ｂ１］）、近来の機器の小型に伴い、「小サイズ」であっても「比抵抗の低減」がされ（［ｂ２］）、「携帯電話、ノートパソコン等の電源としてリチウムイオン電池等」に対する「熱的保護」を行う「１００℃程度以下（１００℃前後もしくはそれ以下の温度）」の作動温度である（［ｂ３］）という要請に応えるべく、発明されたものと認められる。
　
ウ　そして、［ｃ］【発明の実施の形態】の記載によると、上記の合金型温度ヒューズは、「テープタイプ」の形式であり、具体的には、図２に示す、プラスチックベ−スフィルム４１に帯状リ−ド導体１、１を接着剤または融着により固着し、帯状リ−ド導体間にヒュ−ズエレメント２を接続し、このヒュ−ズエレメント２にフラツクス３を塗布し、このフラツクス塗布ヒュ−ズエレメントをプラスチックカバ−フィルム４２（「４１」は「４２」の誤記と認めた。）の接着剤または融着による固着で封止したものであって、［ｄ］【実施例】の記載によると、「Ｉｎ５２％，Ｓｎ３６％，Ｂｉ１２％の組成」であり、作動温度が「平均９４．１５℃」（「ｄ２」）の温度ヒューズである。
　
エ　以上によると、先願明細書には、以下の発明（以下、「先願発明」という。）が記載されているといえる。
　「帯状リード導体１，１と、前記帯状リード導体１，１の間に接続された、Ｓｎを３６重量％、Ｂｉを１２重量％、Ｉｎを５２重量％を含有する合金よりなるヒューズエレメントと、前記ヒューズエレメントを封止する樹脂フィルムとを備え、前記樹脂フィルムは、前記帯状リード導体１，１が取り付けられたプラスチックベースフィルムと、プラスチックベースフィルムに融着されて、前記帯状リード導体１，１間に接続されたヒューズエレメントを封止するプラスチックカバーフィルムとからなり、平均作動温度が９４．１５℃である合金型温度ヒューズ。」
　
３．本願発明と先願発明との対比
　本願発明（前者）と、先願発明（後者）とを以下に対比する。
　
ア　後者の「帯状リード導体１，１」、「Ｓｎを３６重量％、Ｂｉを１２重量％、Ｉｎを５２重量％を含有する合金よりなるヒューズエレメント」、「前記ヒューズエレメントを封止する樹脂フィルム」は、それぞれ前者の「第１と第２の金属端子」、「Ｓｎを２０重量％以上３９．５重量％以下、Ｂｉを１１．５重量％以上３１重量％以下、Ｉｎを４９重量％以上６８．５重量％以下、不可避的不純物を０．５重量％以下含有する可溶合金」、「前記可溶合金を収納する絶縁収納体」に相当する。
　
イ　後者の「プラスチックベースフィルム」は、その１面に帯状リード導体１，１が取り付けられ、後者の「プラスチックカバーフィルム」は、前記１面と前記ヒューズエレメントの上方に位置して融着されることにより、プラスチックベースフィルムとの間に空間を形成してヒューズエレメントを封止するといえるから、後者の「プラスチックベースフィルム」と「プラスチックカバーフィルム」とは、それぞれ前者の「第１の絶縁フィルム」と「第２の絶縁フィルム」とに相当する。
　
ウ　そして、後者の、「前記帯状リード導体１，１が取り付けられたプラスチックベースフィルムと、プラスチックベースフィルムに融着されて、前記帯状リード導体１，１間に接続されたヒューズエレメントを封止するプラスチックカバーフィルム」の部分は、前者の「前記第１の絶縁フィルムと前記第２の絶縁フィルムとで温度ヒューズ本体部を構成し」た部分に相当する。
　
エ　したがって、両者は以下の点で一致する。
　「第１と第２の金属端子と、前記第１と第２の金属端子の間に接続された、Ｓｎを２０重量％以上３９．５重量％以下、Ｂｉを１１．５重量％以上３１重量％以下、Ｉｎを４９重量％以上６８．５重量％以下、不可避的不純物を０．５重量％以下含有する可溶合金と、前記可溶合金を収納する絶縁収納体とを備え、前記絶縁収納体は、前記第１と第２の金属端子が取り付けられた第１の絶縁フィルムと、前記第１の絶縁フィルムの第１面と前記可溶合金の上方に位置し、かつ前記第１の絶縁フィルムとの間に空間を形成する第２の絶縁フィルムとからなり、前記第１の絶縁フィルムと前記第２の絶縁フィルムとで温度ヒューズ本体部を構成し、溶断温度が８５〜９５℃である温度ヒューズ。」
　
オ　また、両者は以下の点で、一応相違する。
　前者は、温度ヒューズ本体部の長さを２．０〜５．０ｍｍとするのに対して、後者は、特定しない点
　
４．相違点についての判断  
ア　先願明細書の［ａ２］、［ｂ２］、［ｂ３］の記載によると、先願発明に係る温度ヒューズは、「機器の小型化」に伴う温度ヒューズの小サイズ化を前提とし、具体的には、「携帯電子機器、例えば、携帯電話、ノートパソコン等の電源としてリチウムイオン電池等」の「サーモプロテクター」に使用することを目的とするものである。
　
イ　したがって、先願明細書全体の記載からは、携帯電子機器の小型化に合わせてヒューズ本体部の長さを小さくするという技術事項が把握される。
　
ウ　そして、当審拒絶理由に周知文献として示した特開２０００−９０７９２号公報には、「超小型化・超薄型化」（【０００４】）が要請される温度ヒューズに関して「ヒューズエレメントのリード導体間部分の長さを２．５ｍｍ」（【００２２】）と記載され、同じく周知文献として示した特開２０００−２７９８７８号公報には、「図２（ｇ）に示す長手方向の長さＬ１（注：「温度ヒューズ本体文献の長さ」と同じ）を７．５ｍｍ以下とし…携帯用の小型の電池パックなどに用いる」（【００２７】）と記載されていることからすれば、携帯電子機器の小型化に合わせて温度ヒューズ本体部を「２．０〜５．０ｍｍ」と設計することに阻害要因は見出せない。
　
エ　そうすると、上記の周知技術を知る当業者であれば、先願明細書において、温度ヒューズ本体部を「２．０〜５．０ｍｍ」とするとの直接記載がなくても、小型化を指向する携帯電子機器の大きさに合わせて、温度ヒューズ本体部を「２．０〜５．０ｍｍ」とすることについて、先願明細書に記載されたに等しい発明として把握することができるといえる。
　したがって、上記の相違点は、実質的な相違点であるとはいえない。
　
オ　なお、先願明細書の［ｄ１］には、プラスチックベースフィルム及びプラスチックカバーフィルムの長さを「１０ｍｍ」とする、すなわち、温度ヒューズ本体部の長さを「１０ｍｍ」とする実施例が記載されているが、先願明細書全体の記載からみて、温度ヒューズ本体部の長さが「１０ｍｍ」に限定されないことは、上述のとおりであるから、当該記載により、相違点についての上記の判断が覆るものではない。
　
第５　むすび  
　以上のとおりであるから、当審の拒絶理由は妥当である。
　よって、結論のとおり審決する。