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　特願２００１−３７９３２７「基板の貼り合わせ方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　５月１４日出願公開、特開２００３−１３７６１６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
理　由
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１３年１１月６日の出願であって、平成１６年１１月５日付けで手続補正書が提出され、平成１９年２月２３日付けで拒絶理由が起案され、平成１９年４月２７日に意見書が提出され、平成１９年９月２６日付けで拒絶査定が起案され、平成１９年１１月１日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、平成２０年２月７日に審判請求書に係る手続補正書が提出されたものである。
　そして、本願の請求項１、２に係る発明は、平成１６年１１月５日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は次のとおりのものである。
　
【請求項１】　真空チャンバ内で上基板を上吸着ヘッドに保持し下基板を下吸着ヘッドに保持して両基板を対向させ、前記上基板と前記下基板とを接着剤を介して貼り合わせる基板の貼り合わせ方法において、
　前記上基板を前記上吸着ヘッドに吸着チャックによる吸着にて保持した後、前記上基板を前記吸着チャックにて吸着保持した状態で前記上吸着ヘッドが有する静電チャックを作動させ、その後、前記真空チャンバ内を真空引きし、前記下吸着ヘッドを水平方向に移動させることで前記下吸着ヘッドに保持された下基板と前記上基板との位置合わせを行ない、前記接着剤を介して両基板を貼り合わせることを特徴とする基板の貼り合わせ方法。
　
２．引用文献の記載事項
２−１．原査定の拒絶の理由に引用した本願出願前に頒布された刊行物である特開２０００−２８４２９５公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
（ア）「【請求項３】貼り合わせる一方の基板を加圧板の下面に保持し、貼り合わせる他方の基板をテーブル上に保持して対向させ、いづれかの基板に設けた接着剤により真空中で間隔を狭めて貼り合わせる基板の組立方法において、
一方の基板を加圧板に大気中で吸引吸着力によって保持させるとともに押し当てておき、減圧を進める過程で吸引吸着力が消える前後でこの一方の基板に加圧板から静電吸着力を作用させて加圧板に一方の基板を引き続き保持させて貼り合わせを行なうことを特徴とする基板の組立方法。」（特許請求の範囲　請求項３）
（イ）「上記従来技術では、シール剤のパターン描画の前後に係わらず、いずれも両基板は真空中で貼り合わせている。真空中では、大気状態時のように、基板を大気との圧力差で吸引吸着することができない。」（段落【０００４】）
（ウ）「図１乃至図３において、本発明になる基板組立装置は、液晶滴下部Ｓ１と基板貼合部Ｓ２から構成され、この両部分は架台２上に隣接して配置される。架台２の上方には基板貼合部Ｓ２を支持するフレーム３がある。また、架台２の上面には、ＸＹθステージＴ１が備えられている。Ｘステージ４ａは、駆動モータ５により、図面上で左右のＸ軸方向に、即ち、液晶滴下部Ｓ１と基板貼合部Ｓ２間を往来できるようになっている。Ｙステージ４ｂはＸステージ４ａ上にあり、駆動モータ６によりＸステージと直交するＹ軸方向に往来できるようになっている。θステージ４ｃはＹステージ４ｂ上にあり、回転ベアリング７を介して駆動モータ８によりＹステージ４ｂに対して水平に回転可能になっていて、θステージ４ｃ上に基板を搭載するテーブル９が固定される。また、Ｙステージ４ｂにプレート１３で下チャンバ１０が固定されている。θステージ４ｃは、下チャンバ１０に対し回転ベアリング１１と真空シール１２を介して軸Ａを回転中心として回転自由に取付けられ、θステージ４ｃが回転しても下チャンバ１０はつられて回転しない構造としている。」（段落【００１３】）
（エ）「基板貼合部Ｓ２では、上チャンバ２１とその内部の静電吸着板２８がそれぞれ独立して上下動できる構造になっている。・・・。
　ＸＹθステージＴ１が基板貼合部Ｓ２に移動していて上チャンバ２１が下降すると、下チャンバ１０の周りに配置してあるＯリング４４に上チャンバ２１のフランジが接触し一体となり、この時真空チャンバとして機能する状態になる。」（段落【００１６】〜【００１７】）
（オ）「上基板１ｂは静電吸着板２８の下面に密着保持されるが、大気下において上基板１ｂは吸引吸着で静電吸着板２８に保持されるようになっている。即ち、４１は吸引吸着用継手、４２は吸引チューブであり、図示していない真空源に接続され、静電吸着板２８面には、それにつながる複数の吸引孔が設けられている。
　尚、周りが大気の場合、静電吸着を併用してもよいし、静電吸着力が大きい場合は、吸引吸着を不要としてもよい。
　静電吸着板２８はシャフト２９で支持された加圧板２７に取付けられており、シャフト２９はハウジング３１、３２に固定されている。・・・。
　従って、モータ４０によってシャフト２９が下降し、上基板１ｂを保持した静電吸着板２８が下降し上基板１ｂがテーブル９上の下基板１ａと密着して、加圧力を与えることのできる構造となっている。」（段落【００２１】〜【００２４】）
（カ）「下基板１ａは重力方向の搭載なので、図２に示すようにテーブル９に設けた位置決め部材８１に押付ローラ８２による水平方向での押付けによる位置決めの固定で十分であるが、貼り合わす直前の微小位置決めの際、上基板１ｂが下基板１ａ上のシール剤や液晶剤と接触した影響で下基板１ａがずれたり持上がる可能性があることや真空チャンバ内が減圧され真空になる過程で下基板１ａとテーブル９との間に入り込んでいる空気が逃げて下基板１ａが踊りずれる可能性があるので、テーブル９に対しても静電吸着の機能を持たせても良い。」（段落【００２５】）
（キ）「次に、本基板組立装置で基板を貼り合わせる工程について説明する。
先ず、テーブル９に上基板１ｂを保持した治具を搭載し、駆動モータ５でＸＹθステージＴ１を基板貼合部Ｓ２に移動させる。そこでモータ４０によりシャフト２９を介して加圧板２７や静電吸着板２８を降下させ、テーブル９上の上基板１ｂを吸引吸着させてから、モータ４０で上昇させて、上基板１ｂを待機状態とする。
　ＸＹθステージＴ１は液晶滴下部Ｓ１に戻って、空になった治具が外されテーブル９上に下基板１ａが搭載され、図２に示すように所望位置に固定保持される。
　・・・。
　次に、ＸＹθステージＴ１を基板貼合部Ｓ２に移動させ、シリンダ２２で上チャンバ２１を降下させ、そのフランジ部２１ａをＯリング４４に当接させて下チャンバ１０と真空チャンバを形成させる。そして、真空バルブ２３を開放して真空チャンバ内を減圧していく。この時、上基板１ｂは静電吸着板２８に吸引吸着された状態になっているので、減圧が進み真空化していくと上基板１ｂに作用していた吸引吸着力は消えて行き、上基板１ｂが自重で落下する。これを図２に示すように受止爪６０で受け止めて、図３に示すように静電吸着板２８の僅か下の位置に保持しておく。
　真空チャンバ内が充分真空になった時点で、静電吸着板２８に電圧を印加して受止爪６０上の上基板１ｂを、静電吸着板２８にクーロン力で吸引保持する。この場合、既に真空になっているので、静電吸着板２８と上基板１ｂの間に空気が残るようなことは無いし、その空気が逃げるときに上基板１ｂが踊ることもない。より重要なことは空気を介在させることなく、静電吸着板２８に上基板１ｂが密着していることである。そのため、誘起電荷で放電を発生することがない。
　空気を残したまま放電を生じると空気が膨張し、上基板１ｂを静電吸着板２８から剥離させたり薄ガラス製の上基板１ｂを破壊することがあるが、本実施形態によれば空気が存在しないので、そのような異常事故は発生しない。」（段落【００３０】〜【００３６】）
（ク）「その後、昇降アクチェータ６２でシャフト５９を下降させ、次に、回転アクチェータ６１でシャフト５９を回転させ、受止爪６０が上下両基板の貼り合わせの邪魔にならぬようにしてから、モータ４０で加圧板２７を降下させ、荷重計３３で加圧力を計測しつつモータ４０を制御して上下両基板１ａ，１ｂを所望間隔に貼り合わせる。
　この場合、上基板１ｂは静電吸着板２８に密着していて中央部が垂れ下がっていることはないから、液晶剤中のスペーサに悪影響を与えたり、基板同士の位置合わせが不可能になることはない。因みに、位置合わせは図示を省略した上チャンバ２１に設けた覗き窓から画像認識カメラで上下各基板１ａ，１ｂに設けられている位置合わせマークを読み取って画像処理により位置を計測し、ＸＹθステージＴ１の各ステージ４ａ乃至４ｃを微動させて、高精度な位置合わせを行なう。」（段落【００３７】、【００３８】）
（ケ）「（４）さらに、図２の受止爪６０や上記（１）で説明したＸＹθステージＴ１に設けた受止爪で、上基板１ｂが落下する前に上基板１ｂを静電吸着板２８に押し付けておいて、静電吸着板２８に吸引吸着された状態から減圧を進めて、静電吸着に切替えてもよい。この場合、物理的に上基板１ｂが静電吸着板２８に密着しているということがないようにしておくことで、上基板１ｂと静電吸着板２８の間の空気を減圧とともに真空化することができる。」（段落【００４５】）
　
２−２．原査定の拒絶の理由に引用した本願出願前に頒布された刊行物である特開２００１−５１２８４号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面と共に次の事項が記載され視認される。
（ア）「【従来の技術】・・・
・・・
以下にて、図４を参照しつつ、２枚の基板４、６の貼り合わせの工程に特に注目して、上記液晶滴下方法を詳細に説明する。
　工程（ａ）：まず、透光性材料からなる下基板４の上部表面において、その端部近傍に厚み３０μｍで紫外線硬化型の接着剤１０を塗布し、その接着剤１０の内側に液晶材料８を配置する。該下基板４を水平方向に移動可能なテーブル１６上に搭載し、下基板４の下部表面全面を第１の吸着機構１８による真空吸着で固定する。該テーブル１６は、真空容器２４内の底部に設置されている。
　工程（ｂ）：次に、やはり透光性材料からなる上基板６の上部表面全面を第２の吸着機構２０による真空吸着で固定する。図に示すように、第２の吸着機構２０は、真空容器２４の横断面と略大きさの等しい水平板材１９とシール部材２１とから構成され、第２の吸着機構２０より下方の真空容器２４内を密閉するように配置されている。さらに、真空容器２４内で加圧機構２２により第２の吸着機構２０及び上基板６を鉛直方向に下降させ、内部を密閉し所定の気圧まで減圧して所謂「真空引き」を行いつつ、上基板６と液晶材料８又は接着剤１０とを接触させる。
　工程（ｃ）「位置合わせ工程」：下基板４を搭載したテーブル１６を、図示しない容器外部からの機構により水平方向に移動させ、下基板４と上基板６との接合位置の位置合わせを行う。
　工程（ｄ）「基板間隔圧縮工程」：真空容器２４内で加圧機構２２により第２の吸着機構２０及び上基板６をさらに鉛直方向に下降させ、上基板６を接着剤１０を介して下基板４に貼り合わせ両基板間隔が５μｍになるまで加圧する。」（段落【０００２】〜【０００８】）
（イ）「従来技術に係る液晶表示装置製造装置の概略側断面図であり、連　続する（ａ）〜（ｅ）により該装置を用いた液晶滴下方法を示す」図と説明されている図４には、（ｃ）〜（ｅ）において、部材（６）と（４）とが対向していることが見て取れる。
　
３．対比・判断
　引用文献１の記載事項について検討する。
　引用文献１には、記載事項（ア）に「貼り合わせる一方の基板を加圧板の下面に保持し、貼り合わせる他方の基板をテーブル上に保持して対向させ、いづれかの基板に設けた接着剤により真空中で間隔を狭めて貼り合わせる基板の組立方法において、一方の基板を加圧板に大気中で吸引吸着力によって保持させるとともに押し当てておき、減圧を進める過程で吸引吸着力が消える前後でこの一方の基板に加圧板から静電吸着力を作用させて加圧板に一方の基板を引き続き保持させて貼り合わせを行なうことを特徴とする基板の組立方法」が記載されており、記載事項（ウ）には、「ＸＹθステージＴ１」の「θステージ４ｃ上に基板を搭載するテーブル９が固定され」、「Ｙステージ４ｂに・・・下チャンバ１０が固定されている」ことが、記載事項（エ）には「上チャンバ２１とその内部の静電吸着板２８がそれぞれ独立して上下動できる構造になって」おり、「ＸＹθステージＴ１が基板貼合部Ｓ２に移動していて上チャンバ２１が下降すると、下チャンバ１０の周りに配置してあるＯリング４４に上チャンバ２１のフランジが接触し一体となり、この時真空チャンバとして機能する状態になる」ことが、記載事項（オ）には、「大気下において上基板１ｂは吸引吸着で静電吸着板２８に保持されるようになっている」こと、「静電吸着板２８は・・・加圧板２７に取付けられて」いることが、記載事項（カ）には「下基板１ａ」を搭載する「テーブル９に対しても静電吸着の機能を持たせても良い」ことが記載され、記載事項（ク）には、「上下両基板１ａ，１ｂを所望間隔に貼り合わせる」こと、「ＸＹθステージＴ１の各ステージ４ａ乃至４ｃを微動させて、高精度な位置合わせを行なう」ことが記載されているといえる。
　ここで、「上基板１ｂ」、「加圧板２７」、「下基板１ａ」、「テーブル９」は、それぞれ、記載事項（ア）の「一方の基板」、「加圧板」、「他方の基板」、「テーブル」のことであり、「真空チャンバ」は「真空」を作るものであり、「保持させて貼り合わせを行う」際に位置合わせを行うことは明らかであるから、これらの記載事項を総合すると、引用文献１には、
「真空チャンバとして機能する上チャンバ２１及び下チャンバ１０内で、上基板１ｂを静電吸着板２８が取付けられた加圧板２７の下面に保持し、下基板１ａを静電吸着の機能を持つテーブル９上に保持して対向させ、いづれかの基板に設けた接着剤により真空中で間隔を狭めて貼り合わせる基板の組立方法において、上基板１ｂを加圧板に取付けられた静電吸着板２８に大気中で吸引吸着力によって保持させるとともに押し当てておき、減圧を進める過程で吸引吸着力が消える前後でこの上基板１ｂに加圧板に取付けられた静電吸着板２８から静電吸着力を作用させて加圧板２７に取付けられた静電吸着板２８に上基板１ｂを引き続き保持させて、下基板１ａを保持したテーブル９が固定されたＸＹθステージＴ１の各ステージ４ａ乃至４ｃを微動させて位置合わせを行ない、貼り合わせを行なう基板の組立方法。」
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
　そこで、本願発明１と引用発明を対比する。
　まず、引用発明の「上チャンバ２１」及び「下チャンバ１０」は、「真空チャンバとして機能する」ものであるから、両者を併せたものが本願発明１の「真空チャンバ」に相当し、引用発明の「減圧を進める過程」は、本願発明１の「真空チャンバ内を真空引き」する過程に他ならない。
　そして、引用発明の「上基板１ｂ」、「下基板１ａ」は、それぞれ本願発明１の「上基板」、「下基板」に相当し、引用発明の「吸引吸着力によって保持させる」ことは、本願発明１の「吸着チャックによる吸着にて保持」することに相当し、引用発明の「静電吸着力を作用させて・・・保持させ」ることは、本願発明１の「静電チャックを作動させ」ることに相当する。
　また、引用発明の「静電吸着板２８が取付けられた加圧板２７」は、「上基板１ｂを・・・大気中で吸引吸着力によって保持」するものであるから、本願発明１の「上吸着ヘッド」に相当し、引用発明の「テーブル９」と本願発明１の「下吸着ヘッド」は下基板を保持する「下ヘッド」である点において共通し、引用発明の「下基板１ａを保持したテーブル９が固定されたＸＹθステージＴ１の各ステージ４ａ乃至４ｃを微動させて位置合わせを行な」うことと、本願発明１の「下吸着ヘッドを水平方向に移動させることで前記下吸着ヘッドに保持された下基板と前記上基板との位置合わせを行な」うことは、「下ヘッドを水平方向に移動させることで前記下ヘッドに保持された下基板と前記上基板との位置合わせを行な」う点において共通する。
　さらに、引用発明の「基板の組立方法」は、上基板１ｂと下基板１ａを貼り合わせる方法であるから「基板の貼り合わせ方法」といえるものである。
　してみると、両者は、
「真空チャンバ内で上基板を上吸着ヘッドに保持し下基板を下ヘッドに保持して両基板を対向させ、前記上基板と前記下基板とを接着剤を介して貼り合わせる基板の貼り合わせ方法において、
　前記下ヘッドを水平方向に移動させることで前記下ヘッドに保持された下基板と前記上基板との位置合わせを行ない、前記接着剤を介して両基板を貼り合わせる基板の貼り合わせ方法。」
で一致し、以下の点で相違する。
相違点ａ：本願発明１は、「下ヘッド」が「吸着ヘッド」であり、「下基板を下吸着ヘッドに保持し」、「下吸着ヘッドを水平方向に移動させることで前記下吸着ヘッドに保持された下基板と前記上基板との位置合わせを行な」うものであるのに対し、引用発明は、「下ヘッド」である「テーブル９」が「静電吸着の機能を持つ」ものではあるが「吸着ヘッド」ではない点
相違点ｂ：本願発明１は、上基板を上吸着ヘッドに保持する手順（操作の順序）が、「前記上基板を前記上吸着ヘッドに吸着チャックによる吸着にて保持した後、前記上基板を前記吸着チャックにて吸着保持した状態で前記上吸着ヘッドが有する静電チャックを作動させ、その後、前記真空チャンバ内を真空引き」するものであるのに対し、引用発明は、「上基板１ｂを加圧板に取付けられた静電吸着板２８に大気中で吸引吸着力によって保持させるとともに押し当てておき、減圧を進める過程で吸引吸着力が消える前後でこの上基板１ｂに加圧板に取付けられた静電吸着板２８から静電吸着力を作用させて加圧板に取付けられた静電吸着板２８に上基板１ｂを引き続き保持させ」るものである点　
　そこで、これら相違点について検討する。
・相違点ａについて
　引用文献２の【従来の技術】の記載である記載事項（ア）には、「２枚の基板４、６の貼り合わせの工程」について、工程（ａ）で「下基板４を水平方向に移動可能なテーブル１６上に搭載し、下基板４の下部表面全面を第１の吸着機構１８による真空吸着で固定する」こと、工程（ｂ）で「上基板６の上部表面全面を第２の吸着機構２０による真空吸着で固定」し、「真空容器２４内で加圧機構２２により第２の吸着機構２０及び上基板６を鉛直方向に下降させ、内部を密閉し所定の気圧まで減圧して所謂「真空引き」を行いつつ、上基板６と液晶材料８又は接着剤１０とを接触させる」こと、工程（ｃ）で「下基板４を搭載したテーブル１６を、・・・水平方向に移動させ、下基板４と上基板６との接合位置の位置合わせを行う」こと、及び、工程（ｄ）で「真空容器２４内で加圧機構２２により第２の吸着機構２０及び上基板６をさらに鉛直方向に下降させ、上基板６を接着剤１０を介して下基板４に貼り合わせ両基板間隔が５μｍになるまで加圧する」ことが記載されている。すなわち、この記載と視認事項（イ）を併せみると、引用文献２には、従来技術として、真空容器内で上基板を吸着機構による真空吸着で固定し、下基板を吸着機構による真空吸着でテーブル上に固定して両基板を対向させ、下基板を固定したテーブルを水平方向に移動させることにより下基板と上基板との位置合わせを行い、上基板を接着剤を介して下基板に貼り合わせる基板の貼り合わせ方法が記載されているといえる。
　してみると、引用文献２に従来の技術として記載されているとおり、真空チャンバ内で上基板と下基板とを位置合わせし、貼り合わせる方法において、上基板を吸着機構による真空吸着で上ヘッドに保持するとともに、下基板も吸着機構による真空吸着で下ヘッドに保持し、下基板を吸着機構による真空吸着で保持した下ヘッドを水平方向に移動させることにより下基板と上基板との位置合わせを行うことは本願出願前周知の事項であると認められるから、引用発明において、下基板を保持する下ヘッドである「テーブル９」に静電吸着の機能のほか真空吸着の機能を持たせて下吸着ヘッドとすることは、当業者が適宜なし得ることである。
　
・相違点ｂについて
　相違点ｂ関し、引用発明が「上基板１ｂを加圧板に取付けられた静電吸着板２８に大気中で吸引吸着力によって保持させるとともに押し当てておき、減圧を進める過程で吸引吸着力が消える前後でこの上基板１ｂに加圧板に取付けられた静電吸着板２８から静電吸着力を作用させて加圧板に取付けられた静電吸着板２８に上基板１ｂを引き続き保持させ」るものであるとは、言い換えると、「上基板を上吸着ヘッドに大気中で吸着チャックによる吸着にて保持させるとともに押し当てておき、真空チャンバ内を真空引きする過程で吸着チャックによる吸着力が消える前後でこの上基板に上吸着ヘッドが有する静電チャックを作動させ」るものといえる。以下、この言い換えた事項について検討する。
　引用文献１の記載事項（キ）には、「加圧板２７や静電吸着板２８を降下させ、テーブル９上の上基板１ｂを吸引吸着させてから、モータ４０で上昇させて、上基板１ｂを待機状態とする」こと、「上チャンバ２１を降下させ、そのフランジ部２１ａをＯリング４４に当接させて下チャンバ１０と真空チャンバを形成させ」、「真空チャンバ内を減圧していく」こと、「減圧が進み真空化していくと上基板１ｂに作用していた吸引吸着力は消えて行き、上基板１ｂが自重で落下する」こと、「これを・・・受け止めて、・・・静電吸着板２８の僅か下の位置に保持しておく」こと、「真空チャンバ内が充分真空になった時点で、静電吸着板２８に電圧を印加して・・・上基板１ｂを、静電吸着板２８にクーロン力で吸引保持する」ことが記載され、この記載に続けて「この場合、既に真空になっているので、静電吸着板２８と上基板１ｂの間に空気が残るようなことは無いし、その空気が逃げるときに上基板１ｂが踊ることもない。より重要なことは空気を介在させることなく、静電吸着板２８に上基板１ｂが密着していることである。そのため、誘起電荷で放電を発生することがない」こと、「空気を残したまま放電を生じると空気が膨張し、上基板１ｂを静電吸着板２８から剥離させたり薄ガラス製の上基板１ｂを破壊することがあるが、本実施形態によれば空気が存在しないので、そのような異常事故は発生しない」ことが記載されているといえる。この記載事項（キ）は、真空チャンバ内で上基板を静電吸着板２８が取付けられた加圧板２７、即ち上吸着ヘッドに保持し、下基板を静電吸着の機能を持つテーブル９、即ち下ヘッドに保持して対向させ、上基板と下基板とを接着剤を介して貼り合わせる際の上基板を上吸着ヘッドに保持する手順に関する記載であり、上基板を上吸着ヘッドに吸着チャックによる吸着にて吸着保持した後、真空チャンバ内を真空引きする過程で吸着チャックによる吸着力が消えて落下する上基板を受け止めて上吸着ヘッドの僅か下の位置で保持し、この上基板に上吸着ヘッドが有する静電チャックを作動させるという手順を採用することにより、上吸着ヘッドと上基板の間に空気が残留していない状態で上基板が上吸着ヘッドに密着して保持されるため、真空チャンバ内を真空引きする際にその空気が逃げるときに上基板が踊ることがなく、また、誘起電荷による放電が発生し、その空気が膨張して上基板が上吸着ヘッドから剥離したり上基板が破壊したりすることがないことを意味するものである。
　よって、この記載事項（キ）は、真空チャンバ内で上基板を上吸着ヘッドに保持し、下基板を下ヘッドに保持して対向させ、上基板と下基板とを接着剤を介して貼り合わせるに際し、上吸着ヘッドと上基板との間が空気が残留した状態で上基板を上吸着ヘッドに保持すると、真空チャンバ内を真空引きする際にその空気が逃げるときに上基板が踊る問題があること、また、誘起電荷による放電が発生し、その空気が膨張して上基板が上吸着ヘッドから剥離させたり上基板を破壊する問題があることを示唆するものであり、記載事項（キ）に示される手順で上基板を上吸着ヘッドに保持すると、上吸着ヘッドと上基板との間に空気が残留しないため、これらの問題が回避できることをいうものである。
　一方、引用文献１の記載事項（ケ）には「上基板１ｂが落下する前に上基板１ｂを静電吸着板２８に押し付けておいて、静電吸着板２８に吸引吸着された状態から減圧を進めて、静電吸着に切替えてもよい。この場合、物理的に上基板１ｂが静電吸着板２８に密着しているということがないようにしておくことで、上基板１ｂと静電吸着板２８の間の空気を減圧とともに真空化することができる」との記載がある。この記載は、上基板を上吸着ヘッドに保持する手順として「上基板を上吸着ヘッドに大気中で吸着チャックによる吸着にて保持させるとともに押し当てておき、真空チャンバ内を真空引きする過程で吸着チャックによる吸着力が消える前後でこの上基板に上吸着ヘッドが有する静電チャックを作動させ」る手順を採用する引用発明においても、上基板と上吸着ヘッドが物理的に密着しないように上基板を上吸着ヘッドに押し当てておくことにより、真空チャンバ内を真空引きする過程で上吸着ヘッドと上基板の間の空気を排除することができることをいうものである。よって、引用発明は、記載事項（キ）で示唆された上吸着ヘッドと上基板との間に空気が残留した状態で上基板を上吸着ヘッドに保持することに起因する問題を回避することを目的として、上基板を上吸着ヘッドに保持する手順として、上述の「上基板を上吸着ヘッドに大気中で吸着チャックによる吸着にて保持させるとともに押し当てておき、真空チャンバ内を真空引きする過程で吸着チャックによる吸着力が消える前後でこの上基板に上吸着ヘッドが有する静電チャックを作動させ」る手順を採用したものであると認められる。
　そして、引用文献１の記載事項（イ）に「真空中では、大気状態時のように、基板を大気との圧力差で吸引吸着することができない」と記載されているとおり、真空中では吸着チャックによる吸着力が働かないから、真空チャンバ内で上基板を上吸着ヘッドに保持し下基板を下ヘッドに保持して両基板を対向させ、上基板と下基板とを接着剤を介して貼り合わせるにあたり、真空チャンバ内を真空引きする過程で上基板が上吸着ヘッドから落下するという問題が生じることは明らかである。
　してみれば、この問題である、真空チャンバ内を真空引きする過程で上基板が上吸着ヘッドから落下する問題に着目し、真空チャンバ内で上基板が上吸着ヘッドから落下することなく確実に保持されるようにするために、真空中においても上基板を保持することが可能な静電チャックを真空チャンバ内を真空引きする前に作動させるようにして、引用発明における上基板を上吸着ヘッドに保持する手順を、上基板を上吸着ヘッドに吸着チャックによる吸着にて保持した後、上基板を吸着チャックにて吸着保持した状態で上吸着ヘッドが有する静電チャックを作動させ、その後、真空チャンバ内を真空引きするという手順に変更する程度のことは当業者が容易に想到し得ることである。
　
　そして、本願明細書及び図面の記載を検討しても、下ヘッドを吸着ヘッドとしたことにより、また、上述の上基板を上吸着ヘッドに保持する手順の変更により、当業者が予測し得ない格別顕著な作用・効果が奏されたものとは認められない。
　
　したがって、本願発明１は、引用文献１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、請求人は、平成２０年２月７日付けの審判請求書に係る手続補正書（２頁下から９行〜３頁２行）において、本願発明１の特有の作用効果として、大略、以下の事項を主張している。
　すなわち、昨今の基板は大型化、薄板化により撓み易いことから、上基板を上吸着ヘッドに保持したとき、上基板に生じた撓みにより上基板と上吸着ヘッドとの間に部分的に隙間ができ、そこに空気が閉じ込められることがあるが、この状態のまま真空チャンバ内の減圧を進めていくと、閉じ込められた空気が上基板と上吸着ヘッドとの間を通って真空チャンバ内へ勢い良く逃げ出すことにより、上基板が落下するという不具合が生じるから、上基板と上吸着ヘッドとの間に閉じ込められた空気は極力除去する必要がある。本願発明１では、上基板は、まず吸引チャックの吸引吸着のみで保持され、静電チャックを作動させるまでの間に、閉じ込められている空気を吸引チャックによる吸引によって排出することができ、上基板と上吸着ヘッドの間に残留することが防止される。そのため、その後、真空チャンバ内の真空引きを開始しても、上基板と上吸着ヘッドの間に残留する空気がないか、極めて少なくでき、しかも、真空引き開始時から静電吸着力が上基板に有効に作用しているので、上基板が上吸着ヘッドから落下することが防止されるのである。
　
　しかし、本願発明１において、上基板を上吸着ヘッドに吸着チャックによる吸着にて保持する際に、吸引チャックによる吸引によって上基板と上吸着ヘッドとの間に閉じ込められた空気が排出され、真空引き開始時に上基板と上吸着ヘッドの間に残留する空気がないか、極めて少ない状態にすることができるとは、技術常識からみて信じ難い。すなわち、上記審判請求書に係る手続補正書に記載されたとおり、上基板を吸引チャックで吸引吸着するとき、上基板と上吸着ヘッドの間に空気が通り抜ける余地があり、閉じ込められている空気が吸引チャックによる吸引によって排出されるとしても、吸引チャックによる上基板の吸引吸着は大気中で行われているのであるから、上基板と上吸着ヘッドの間の空気が通り抜ける余地を通じて外部から新たに空気が入り込み、上基板と上吸着ヘッドの間に残留する空気が無くなることはないと考えられるため、本願発明１において、上基板を上吸着ヘッドに吸着チャックによる吸着にて保持することにより、真空引き開始時までに上基板と上吸着ヘッドの間に残留する空気がないか、極めて少なくできるとは認められない。
　よって、請求人の上記主張は直ちに採用することはできない。
　仮に、本願発明１において、上基板を上吸着ヘッドに吸着チャックによる吸着にて保持することにより、真空引き開始時までに上基板と上吸着ヘッドの間に残留する空気がないか、極めて少なくできるとしたら、上記主張の前提である「昨今の基板は大型化、薄板化により撓み易いことから、上基板を上吸着ヘッドに保持したとき、上基板に生じた撓みにより上基板と上吸着ヘッドとの間に部分的に隙間ができ、そこに空気が閉じ込められることがある」という現象自体存在しないこととなり、「上基板と上吸着ヘッドとの間に閉じ込められた空気」を「極力除去する必要」も無くなるから、請求人の上記主張はその根拠が不明である。
　さらに、請求人の主張する作用効果は、本願発明１を特定する事項から当業者が当然導き出せるものとは認められず、むしろ上述のとおり技術常識からみて信じ難いものであるにもかかわらず、本願明細書及び図面にはかかる作用・効果については何らの記載もないから、かかる作用・効果の主張は明細書及び図面の記載に基づかない主張であり、採用することはできない。
　したがって、請求人の上記主張は採用しない。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用文献１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。