【事件の表示】
　平成　９年特許願第１５７８７０号「両面研磨及び両面ラッピング用キャリア」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年１２月１５日出願公開、特開平１０−３２９０１３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成９年５月３０日の出願であって、平成１６年１０月２９日付けで拒絶の理由が通知され、平成１７年１月１１日に意見書の提出とともに明細書について補正がなされ、同年８月２５日付けで拒絶の理由が通知され、同年１０月３１日に意見書の提出とともに明細書について補正がなされたが、平成１８年３月１６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月２４日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、同年５月２２日付けで明細書について補正（以下「本件補正」という。）がなされたものである。
　
第２　本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
［理由］
１　補正の内容の概要
　本件補正は、特許請求の範囲及び発明の詳細な説明の一部を変更するものであって、特許請求の範囲の請求項１について、本件補正前の記載と、本件補正後の記載とを、補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
　
（１）本件補正前
「【請求項１】　被加工物を上下研磨布またはラッピング定盤との間に介在させて両面
研磨ないし両面ラッピングをすべく、被加工物保持孔を設けるとともに自転及び公転を可
能とした円盤状キャリアであって、
　上記キャリアを外周歯を含む外周周辺領域部と該領域以外の内部領域部とより構成し、
外周周辺領域部は打ち抜き金属部材の表面にエポキシ電着塗装により樹脂硬質皮膜を形成
し、一方内部領域部は樹脂部材で構成するとともに、両者をありざし接合部を介して互い
に
嵌合接合
が該キャリアの中心Ｐに対し点対称に設け且つ研磨剤供給孔がそれぞれ相互に対称位置関
係を保持するよう設けて構成したことを特徴とする両面研磨及び両面ラッピング用キャリ
ア。」
　
（２）本件補正後
「【請求項１】　被加工物を上下研磨布またはラッピング定盤との間に介在させて両面
研磨ないし両面ラッピングをすべく、被加工物保持孔を設けるとともに自転及び公転を可
能とした円盤状キャリアであって、
　上記キャリアを外周歯を含む外周周辺領域部と該領域以外の内部領域部とより構成し、
外周周辺領域部は打ち抜き金属部材の表面にエポキシ電着塗装により樹脂硬質皮膜を形成
し、一方内部領域部は樹脂部材で構成するとともに、両者をありざし接合部を介して互い
に
全周に亘って凹凸嵌合接合
ウェーハの保持孔が該キャリアの中心Ｐに対し点対称に設け且つ研磨剤供給孔がそれぞれ
相互に対称位置関係を保持するよう設けて構成したことを特徴とする両面研磨及び両面ラ
ッピング用キャリア。」
　
２　補正の適否
　本件補正のうち、特許請求の範囲の請求項１についての補正は、本件補正前の請求項１に記載した発明特定事項である「嵌合接合」を「全周に亘って凹凸嵌合接合」へと限定するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された事項により特定される、請求項１に係る発明（以下「本件補正発明」という。）が、特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）否かについて、以下に検討する。
　
（１）本件補正発明
　本件補正発明は、本件補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、上記１（２）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの「両面研磨及び両面ラッピング用キャリア」であると認められる。
　
（２）引用刊行物の記載内容および引用発明
　原査定の拒絶の理由には、本願の出願前に頒布された刊行物である次の刊行物１乃至３が引用されており、各刊行物には、以下の技術的事項が記載されている。
［引用刊行物］ 
　刊行物１：特開昭６３−３９７６４号公報
　刊行物２：米国特許第５４２２３１６号明細書
　刊行物３：特開平７−１５６０６１号公報
　
ア　刊行物１
（ａ）第１頁左下欄第１１行〜右上欄第１６行
「（産業上の利用分野）
　　本発明は、研削盤などで精密に仕上げた平面などを更に平らで滑らかに仕上げるためのラップ盤に使用するキャリアに関するものである。
（従来技術）
　　第６図に示す通称フォアウェイという両面平面ラップ盤では、回転する上下のラッピング定盤１、２の間に、第７図に示すようなキャリア３が挾み込まれている。
　このキャリア３は、ラッピング定盤２側の回転する内歯車４と回転する中心の外歯車５の両方に噛み合い、第８図に示すようにその面上の点はキャリア３の公転及び自転により遊星運動をする。
　このキャリア３には、被加工物の外形形状に合致する孔が設けられており、これにより被加工物をガイドしながら、極めて多方向のラッピング加工を施し、高精度、高能率に仕上げることを特色としている。
（発明が解決しようとする問題点）
　近年、ＩＣ等の精密な部品の素材として、あるいは加工工程中の回路パターンの写真焼付用原板として極めて薄い板の精密加工を必要とするようになり、更に生産性向上のために、これらの板のサイズは年々大形化する傾向にある。
従って、ラップ加工する際には、大きな面積に強圧が加えられることになる。」
　
（ｂ）第２頁左上欄第１７行〜右上欄第７行
「第１図は本発明の第１実施例を示す図である。
　図に示すキャリア１０は、被加工物を保持するための円板状の保持部１１と、外周に歯口ａが形成された円板状の歯車部１２とから構成されている。
　この保持部１１は、ファイバー入りプラスチック等の軟質材からなり、また歯車部１２はステンレス等の高強度材からなるものである。
　この保持部１１と歯車部１２は、それらの中心１１ａ、１２ｃがずれた偏心円形になるように設けられた歯車部１２の穴１２ｂ内に保持部１１をはめ込むことにより組み合わされている。」
　
（ｃ）第２頁右上欄第１７行〜左下欄第９行
「　第２図は本発明の第２実施例を示す図であり、第１実施例と同一部分には同一符号が付してある。
　図に示すように、本実施例においては歯車部１２の穴１２ｂの周面に凹部１２ｄを設け、また保持部１１の外周に凹部１２ｄに適合するスプロケット状の凸部１１ｂを設けて、保持部１１を歯車部１２の穴１２ｂにはめ込むことによりこの凹部１２ｄに凸部１１ｂをはめ込み、保持部１１と歯車部１２が同じ自転をするようにしたものである。
　第３図は本発明の第３実施例を示す図であり、第２実施例と同一部分には同一の符号が付してある。
　本実施例においては保持部１１と歯車部１２の中心１１ａ、１２ｃの位置を同一に設定している。」
　
（ｄ）第２図および第３図によれば、凹部１２ｄと凸部１１ｂとを互いに全周に亘って凹凸嵌合接合した一体構造が看取できる。
　
　刊行物１に記載の事項において、キャリア１０が両面平面ラップ盤に使用するものであること、キャリア１０は公転及び自転をすること、キャリア１０の保持部１１に被加工物の外形形状に合致する孔が複数設けられることは、特に上記（ａ）の「・・・本発明は、・・・平面などを更に平らで滑らかに仕上げるためのラップ盤に使用するキャリアに関するものである。・・・両面平面ラップ盤では、回転する上下のラッピング定盤１、２の間に、第７図に示すようなキャリア３が挾み込まれている。・・・キャリア３・・・の面上の点はキャリア３の公転及び自転により遊星運動をする。・・・キャリア３には、被加工物の外形形状に合致する孔が設けられており、これにより被加工物をガイドしながら、・・・」との記載および第７図並びに技術常識を参酌すれば、当業者にとって明らかである。
　そこで、上記記載事項を技術常識を勘案しながら本件補正発明に照らして整理すると、刊行物１には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
［引用発明］
「被加工物をラッピング定盤との間に介在させて両面ラッピングをすべく、被加工物の外形形状に合致する孔を設けるとともに自転及び公転を可能とした円板状キャリアであって、
　上記キャリアを歯口ａを含む歯車部１２と該歯車部１２以外の保持部１１とより構成し、歯車部１２はステンレスにより形成し、一方保持部１１はプラスチックで構成するとともに、両者を互いに全周に亘って凹凸嵌合接合し一体構造に構成し、更に前記保持部１１は、複数の被加工物の外形形状に合致する孔を設けて構成した両面ラッピング用キャリア」
　
イ　刊行物２
（ａ）明細書第４欄第５行〜第７行
「The polisher 20 comprises upper (or first) and lower (or second) polishing tables 28, 30, respectively, and a wafer carrier 32.」
（研磨装置20は、上側（又は第一の）および下側（又は第二の）研磨定盤28,30と、ウェハキャリア32とを、それぞれ含む。）
　
（ｂ）明細書第５欄第３８行〜第４２行
「Preferably, the wafer carrier/polishing limiter is stamped from a sheet of  stainless steel and then coated with a suitable inert coating for preventing the stainless steel from contaminating the semiconductor wafers.」
（好ましくは、ウェハキャリア／研磨リミッタはステンレス鋼板から打ち抜かれ、それから、半導体ウェーハをステンレス鋼が汚染することから保護するために適切なコーティングが施される。）
　
　上記記載事項を技術常識を勘案しながら翻訳整理すると、刊行物２には次の事項（以下「刊行物２記載の事項」という。）が記載されていると認められる。
　
［刊行物２記載の事項］
「両面研磨用キャリアは、ステンレス鋼板から打ち抜かれて形成され、半導体ウェーハを汚染から保護するために適切なコーティングが施されること」
　
ウ　刊行物３
（ａ）段落【００１３】
「・・・基板保持体７には、中心に関して対称位置に２つの基板装着用穴８が設けられると共に、中心に関して対称位置に少なくとも１個以上の穴９が設けられている。このように穴９を設けることによって、研磨材供給手段２０から基板保持体７に保持された基板１０の上面に供給される研磨材３０の一部を穴９を通して基板１０の下面と下定盤１の研磨布２の間に供給することができる。・・・」
　
（ｂ）段落【００２４】
「なお、上記実施例では基板１０がコンピュータ用ディスク基板について説明したが、これら基板以外の両面研磨加工を施す必要がある基板についても適用できるものである。」
　
（ｃ）図２によれば、研磨材３０を供給する穴９がそれぞれ相互に対称位置関係を保持するよう設けられていることが看取できる。
　
　上記記載事項を技術常識を勘案しながら整理すると、刊行物３には次の事項（以下「刊行物３記載の事項」という。）が記載されていると認められる。
　
［刊行物３記載の事項］
「両面研磨用基板保持体７において、複数の基板装着用穴８を該基板保持体７の中心に対し点対称に設け且つ研磨材３０を供給する穴９をそれぞれ相互に対称位置関係を保持するよう設けて構成すること」
　
（３）対比
　本件補正発明と引用発明とを対比すると、
　引用発明における「円板状」は「円盤状」に相当し、以下同様に、「歯口ａ」は「外周歯」に、「歯車部１２」は「外周周辺領域部」に、「保持部１１」は「内部領域部」に、「ステンレス」は「金属部材」に、「プラスチック」は「樹脂部材」に、それぞれ相当する。
　また、引用発明における「被加工物の外形形状に合致する孔」は被加工物保持孔ということができるものである。
　さらに、上記ア（ａ）の「・・・ＩＣ等の精密な部品の素材・・・」との記載および技術常識を参酌すれば、引用発明における「被加工物」にＩＣ等の精密な部品の素材である半導体ウェーハが含まれることは当業者にとって明らかであるから、引用発明における「被加工物の外形形状に合致する孔」は半導体ウェーハの保持孔ともいうことができるものである。
　したがって、両者の一致点と相違点は次のとおりと認められる。
　
［一致点］
「被加工物をラッピング定盤との間に介在させて両面ラッピングをすべく、被加工物保持孔を設けるとともに自転及び公転を可能とした円盤状キャリアであって、
　上記キャリアを外周歯を含む外周周辺領域部と該領域以外の内部領域部とより構成し、外周周辺領域部は金属部材により形成し、一方内部領域部は樹脂部材で構成するとともに、両者を互いに全周に亘って凹凸嵌合接合し一体構造に構成し、更に前記内部領域部は、複数の半導体ウェーハの保持孔を設けて構成した両面ラッピング用キャリア」である点。
　
［相違点１］
　外周周辺領域部が、本件補正発明では、「打ち抜き金属部材の表面にエポキシ電着塗装により樹脂硬質皮膜を形成し」たものであるのに対し、引用発明では、そのような特定がされていない点。
　
［相違点２］
　外周周辺領域部と内部領域部の両者を、本件補正発明では、「ありざし接合部を介して」凹凸嵌合接合しているのに対し、引用発明では、そのような特定がされていない点。
　
［相違点３］
　内部領域部が、本件補正発明では、「複数の半導体ウェーハの保持孔を該キャリアの中心Ｐに対し点対称に設け且つ研磨剤供給孔がそれぞれ相互に対称位置関係を保持するよう設けて構成し」たものであるのに対し、引用発明では、そのような特定がされていない点。
　
（４）検討
［相違点１について］
　刊行物２記載の事項における「ステンレス鋼板」は本件補正発明における「金属部材」に相当する。
　そうすると、刊行物２記載の事項は、
「両面研磨用キャリアは、金属部材から打ち抜かれて形成され、半導体ウェーハを汚染から保護するために適切なコーティングが施されること」であるとすることができる。
　また、部材や装置を保護するためのコーティングとしてエポキシ樹脂塗膜は従来周知のものであり、当該エポキシ樹脂塗膜を電着塗装で形成することも従来周知の事項である（必要であれば、永井進監修、「実用プラスチック用語辞典」、改訂第3版、（株）プラスチックス・エージ、1989年9月10日、p.83-84（「エポキシ樹脂塗料」の項）を参照）。なお、エポキシ樹脂塗膜が硬質皮膜であることは当業者にとって明らかである。
　そして、引用発明及び刊行物２記載の事項はいずれも、両面研磨に用いられるキャリア、という共通の技術分野に属するものである（引用発明のラッピングは研磨の一種である）から、引用発明における金属部材の外周周辺領域部に刊行物２記載の事項および従来周知の事項を適用して、当該金属部材を打ち抜き金属部材としてその表面に保護コーティングを施し、その際に装置の保護コーティングとして従来周知のエポキシ樹脂硬質皮膜を従来周知の電着塗装により形成することは、当業者が容易になし得たものである。
　
［相違点２について］
　ありざし接合は、嵌合接合における従来周知の構造である（必要であれば、実公昭５５−５５９５７号公報の第３図を参照）から、引用発明における嵌合接合部をありざし接合部とすることは、当業者が容易になし得たものである。
　
［相違点３について］
　刊行物３記載の事項における「基板保持体７」は本件補正発明における「キャリア」に相当し、以下同様に、「基板装着用穴８」は「被加工物保持孔」に、「研磨材３０を供給する穴９」は「研磨剤供給孔」に、それぞれ相当する。
　そうすると、刊行物３記載の事項は、
「両面研磨用キャリアにおいて、複数の被加工物保持孔を該キャリアの中心に対し点対称に設け且つ研磨剤供給孔をそれぞれ相互に対称位置関係を保持するよう設けて構成すること」であるとすることができる。
　そして、引用発明及び刊行物３記載の事項はいずれも、両面研磨に用いられるキャリア、という共通の技術分野に属するものである（引用発明のラッピングは研磨の一種である）から、引用発明における被加工物保持孔である複数の半導体ウェーハの保持孔を設けた内部領域部に刊行物３記載の事項を適用して、複数の半導体ウェーハの保持孔をキャリアの中心に対し点対称に設け且つ研磨剤供給孔がそれぞれ相互に対称位置関係を保持するよう設けて構成することは、当業者が容易になし得たものである。
　
　また、本件補正発明の作用効果についてみても、引用発明及び刊行物２，３記載の事項並びに従来周知の事項から当業者が十分予測し得る範囲内のものであって、格別顕著なものとはいえない。
　
　よって、本件補正発明は、引用発明及び刊行物２，３記載の事項並びに従来周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際に独立して特許を受けることができないものである。
　
３　むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本件発明について
１　本件発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１乃至２に係る発明は、平成１７年１０月３１日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その請求項１乃至２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、上記第２の１（１）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの「両面研磨及び両面ラッピング用キャリア」であると認められる。
　
２　引用刊行物の記載内容および引用発明
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載内容並びに引用発明は、上記第２の２（２）に示したとおりである。
　
３　対比・検討
　本件発明は、上記第２の２で検討した本件補正発明から、「全周に亘って凹凸嵌合接合」とあるのを「嵌合接合」として、「全周に亘って凹凸」との限定を削除したものである。
　そうすると、本件発明を特定する事項の全てを含み、さらに他の限定事項を付加したものに相当する本件補正発明が、上記第２の２（４）で示したとおり、引用発明及び刊行物２，３記載の事項並びに従来周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明も同様の理由により当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおりであるから、本件発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。