【事件の表示】
　特願２００２−２９３７８７「電子部品および電子部品の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　４月２２日出願公開、特開２００４−１２２２２３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．本願発明 
　本願は、平成１４年１０月７日の出願であって、その請求項１〜５に係る発明は、平成１９年１２月２６日付けの手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、上記の請求項１及び４の記載は以下のとおりである。 
　「【請求項１】　質量％でＡｇを３．０〜５．０％、Ｃｕを１．０％以下含み、残部Ｓｎと不可避元素からなるはんだ合金であって、該はんだ合金中のＡｇ濃度ＣＡｇとＣｕ濃度ＣＣｕが２．０ＣＡｇ＋１．２ＣＣｕ≧７．０の関係を満たすはんだ合金を用い、Ａｇを主成分とする端子部をはんだ付けすることを特徴とする電子部品の製造方法。」
　「【請求項４】　Ａｌ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｓｂ、Ｐ、Ｚｎから選ばれる１種以上の元素を合計で１．０質量％以下含有することを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の電子部品の製造方法。」
　 
２．原査定の理由の概要  
　原審の拒絶査定の理由の概要は、本願の請求項１〜５に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物１〜４に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　記 
　刊行物１：特開平９−５２１９１号公報
　刊行物２：特開平１０−１９３１７１号公報
　刊行物３：特開２００１−９６３９４号公報
　刊行物４：特開２００２−５７１７７号公報
 
３．引用例の記載事項 
　原審の拒絶査定に引用された刊行物２（以下、「引用例」という。）には次の事項が記載されている。 
　
〔ａ〕「【特許請求の範囲】
【請求項１】  溶融したＳｎへ拡散しやすい組成の導体を有する部品を半田により接合してなる半田付け物品であって、
前記半田の組成は、Ｚｎ０．０１〜５．０重量％と、
Ａｇ０．５〜９重量％、Ｃｕ０．５〜２重量％、Ｓｂ０．５〜１４重量％、Ｂｉ０．５〜３０重量％、Ｉｎ０．５〜２０重量％のうち少なくとも１種類と、
残りＳｎとを含有してなることを特徴とする半田付け物品。」
　
〔ｂ〕「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田付け物品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子機器や電子部品の電気的・機械的な接続を得るために半田が用いられている。・・・
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Ｓｎが主成分である半田、特にＰｂフリー半田を用いた半田付け物品では、電気的接合部に電極喰われが起こりやすい。また、電極としてＳｎへ拡散しやすい組成を用いる場合には、より一層電極喰われが起こりやすいという問題点があった。」
　
〔ｃ〕「【００１２】すなわち、微少量添加されたＺｎが導体と半田の接合界面に濃化層を形成し、導体の溶融半田中への拡散を防ぎ、電極喰われを防止するためである。」
　
〔ｄ〕「【００１５】また、上記Ｃｕの添加量を全体１００重量％のうち０．５〜２重量％としたのは、Ｃｕの添加量が０．５重量％未満の場合には、強度の低下が起こるからである。一方、Ｃｕの添加量が２重量％を超える場合には、過剰のＣｕＳｎ化合物の生成による強度低下と半田融点の上昇が起こるからである。」
　
〔ｅ〕「【００２２】また、本発明でいう溶融したＳｎへ拡散しやすい導体の組成とは、例えば、Ａｇ、Ａｇ／Ｐｄ、Ａｇ／Ｐｔ、Ａｕ、Ｃｕなどが代表的である。挙げられる。このような電極喰われしやすい導体を有する部品に用いても、半田付け性を維持しつつ電極喰われ抑制が可能となる。」
　
〔ｆ〕「【００３２】
【実施例】表１に、本実施例である実施例１〜実施例２５の組成を示す。なお、参考例として、参考例１〜参考例３の組成を表１に併せて示す。
【００３３】
【００３４】さらに表１に示した半田について、半田付け性、耐電極喰われ性の評価結果を表２に示す。
【００３５】
【表２】
」
　
４．当審の判断      
（１）引用発明の認定 
　上記〔ｂ〕の「【発明の属する技術分野】本発明は、半田付け物品に関するものである。」（【０００１】）「【従来の技術】従来より、電子機器や電子部品の電気的・機械的な接続を得るために半田が用いられている。」（【０００２】）との記載によれば、引用例は、『半田を用いて電子部品の電気的・機械的な接続を得る電子部品の製造方法』に関して記載するものと認められ、上記〔ｂ〕の「【発明が解決しようとする課題】Ｓｎが主成分である半田、特にＰｂフリー半田を用いた半田付け物品では、電気的接合部に電極喰われが起こりやすいという問題点があった。」（【０００３】）との記載によれば、引用例に記載の技術は、『ＰｂフリーのＳｎを主成分とする半田を用いたときに生ずる電気的接合部の電極喰われ』を課題とするものと認められる。
　ここで、〔ｂ〕の「電極としてＳｎへ拡散しやすい組成を用いる場合には、より一層電極喰われが起こりやすい」（【０００３】）との記載、及び、〔ｅ〕の「本発明でいう溶融したＳｎへ拡散しやすい導体の組成とは、例えば、Ａｇ、Ａｇ／Ｐｄ、Ａｇ／Ｐｔ、Ａｕ、Ｃｕなどが代表的である。」との記載によれば、引用例において、半田付け時に電極喰われが問題となる電気的接合部は、具体的には、ＡｇやＡｇ／Ｐｄ、Ａｇ／Ｐｔ等の組成であるといえる。
　そして、〔ａ〕の特許請求の範囲における「溶融したＳｎへ拡散しやすい組成の導体を有する部品を半田により接合してなる半田付け物品であって、前記半田の組成は、Ｚｎ０．０１〜５．０重量％と、Ａｇ０．５〜９重量％、Ｃｕ０．５〜２重量％、Ｓｂ０．５〜１４重量％、Ｂｉ０．５〜３０重量％、Ｉｎ０．５〜２０重量％のうち少なくとも１種類と、残りＳｎとを含有してなる…」との記載、及び〔ｃ〕の「すなわち、微少量添加されたＺｎが導体と半田の接合界面に濃化層を形成し、導体の溶融半田中への拡散を防ぎ、電極喰われを防止するためである。」との記載によれば、引用例には、〔ｂ〕に記載の『電気的接合部の電極喰われ』という課題を解決する手段として、『Ｚｎ０．０１〜５．０重量％を必須成分とし、Ａｇ０．５〜９重量％、Ｃｕ０．５〜２重量％、Ｓｂ０．５〜１４重量％、Ｂｉ０．５〜３０重量％、Ｉｎ０．５〜２０重量％のうち少なくとも１種類を選択成分とし、残りＳｎを含有してなる組成の半田を用いて、ＡｇやＡｇ／Ｐｄ、Ａｇ／Ｐｔ等の組成の電気的接合部を有する部品を半田付けする』ことが記載されている。
　さらに、〔ｆ〕には、上記の半田の組成の具体例として、表１の実施例７〜１０には、必須成分Ｚｎ１．０、０．５、０．４、０．１重量％と、選択成分としてＡｇを３．５重量％含み、残部Ｓｎよりなるものが記載されており、また、表１，２の記載から、Ｚｎを０．１〜５．０重量％含み、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｓｂの選択成分をそれぞれ所定の範囲内で含むＰｂフリーのＳｎを主成分とするはんだ合金を用いると、Ａｇ電極、Ａｇ／Ｐｄ電極の喰われ時間がいずれも１５０秒以上と、電極喰われが抑制されていることが認められる。
　　
　以上の記載及び認定事項を、実施例７〜１０のはんだ組成に基づき、電子部品の製造方法に関して整理すると、引用例には以下の発明が記載されているといえる。 
　『重量％でＡｇを３．５％、Ｚｎを０．１〜１．０％含み、残部Ｓｎと不可避元素からなるはんだ合金を用いて、ＡｇやＡｇ／Ｐｄ、Ａｇ／Ｐｔ等の組成の電気的接合部をはんだ付けする電子部品の製造方法』（以下、これを「引用発明」という。） 
　　 
（２）本願発明４と引用発明との対比 
　本願の請求項４に係る発明は、「Ａｌ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｓｂ、Ｐ、Ｚｎから選ばれる１種以上の元素を合計で１．０質量％以下含有することを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の電子部品の製造方法。」であるから、請求項１を引用し、選択成分としてＺｎを選んだ発明、すなわち、「質量％でＡｇを３．０〜５．０％、Ｃｕを１．０％以下、Ｚｎを１．０％以下含み、残部Ｓｎと不可避元素からなるはんだ合金であって、該はんだ合金中のＡｇ濃度ＣＡｇとＣｕ濃度ＣＣｕが２．０ＣＡｇ＋１．２ＣＣｕ≧７．０の関係を満たすはんだ合金を用い、Ａｇを主成分とする端子部をはんだ付けすることを特徴とする電子部品の製造方法。」の発明を含む（以下、これを「本願発明４」という。）。
　そこで、本願発明４（前者）と引用発明（後者）とを対比すると、重量％と質量％は同義であり、後者のはんだ合金は、Ａｇの含有量及びＺｎの含有量が前者の規定を満足し、また、後者の『ＡｇやＡｇ／Ｐｄ、Ａｇ／Ｐｔ等の組成の電気的接合部』は、前者の「Ａｇを主成分とする端子部」に相当する。
　そうすると、両者は、「質量％でＡｇを３．０〜５．０％、Ｚｎを１．０％以下含み、残部Ｓｎと不可避元素からなるはんだ合金であって、Ａｇを主成分とする端子部をはんだ付けする電子部品の製造方法。」である点で一致し、次の点で相違する。
　 
　相違点：前者は、はんだ合金が「質量％で…Ｃｕを１．０％以下…含み」、「該はんだ合金中のＡｇ濃度ＣＡｇとＣｕ濃度ＣＣｕが２．０ＣＡｇ＋１．２ＣＣｕ≧７．０の関係を満たす」のに対し、後者は、Ｃｕを含有しない点。 
    
（３）相違点についての判断 
  引用例の〔ａ〕には、「前記半田の組成は、Ｚｎ０．０１〜５．０重量％と、Ａｇ０．５〜９重量％、Ｃｕ０．５〜２重量％、Ｓｂ０．５〜１４重量％、Ｂｉ０．５〜３０重量％、Ｉｎ０．５〜２０重量％のうち少なくとも１種類と、残りＳｎとを含有してなる…」と記載され、〔ｆ〕の表１，２の記載には、Ｚｎを必須成分とし、Ａｇ、Ｃｕ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｉｎの選択成分のうち１種又は２種を所定の範囲内で含むＳｎ系はんだ合金がＡｇ系端子部の食われを防止する実施例が記載され、〔ｃ〕には、「微少量添加されたＺｎが導体と半田の接合界面に濃化層を形成し、導体の溶融半田中への拡散を防ぎ、電極喰われを防止する」と記載されているから、Ｚｎを含むＳｎ系はんだ合金におけるＡｇ系端子部の食われ抑制の効果は、必須成分であるＺｎと、所定量の選択成分によって担われており、選択成分を所定の範囲内で２種類以上含有しても、上記の効果が阻害されることはないと認められる。
　そして、〔ｄ〕の「上記Ｃｕの添加量を全体１００重量％のうち０．５〜２重量％としたのは、Ｃｕの添加量が０．５重量％未満の場合には、強度の低下が起こるからである。一方、Ｃｕの添加量が２重量％を超える場合には、過剰のＣｕＳｎ化合物の生成による強度低下と半田融点の上昇が起こるからである。」との記載によると、０．５〜２重量％のＣｕの添加は、Ｚｎを含むＳｎ系はんだ合金に強度の向上をもたらすものと認められる。
　そうすると、引用発明に係るＺｎとＡｇとを含むＳｎ系はんだ合金において、強度の向上は周知の課題であるから、ＺｎとＡｇとの含有によるＡｇ系端子部の喰われ抑制の効果を維持しつつ、強度を向上しようとして、当該はんだ合金にＣｕを０．５〜２．０重量％の範囲の適量を添加し、質量％でＣｕを１．０％以下含むものとすることは、引用例の上記の記載に基いて当業者が容易に想到し得ることである。
　そして、引用発明におけるはんだ合金のＡｇ濃度ＣＡｇは３．５質量％であるから、これにＣｕを添加すれば、Ａｇ濃度ＣＡｇとＣｕ濃度ＣＣｕが２．０ＣＡｇ＋１．２ＣＣｕ＞７．０となって、本願発明４の特定事項の式を満たすようになることは、自明の事項であるにすぎない。
　
（４）小括 
　以上のとおりであるから、本願発明４は、本出願前に国内で頒布された刊行物である引用例に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび 
　したがって、本願発明４は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その余の発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきでものである。 
　よって、結論のとおり審決する。