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　特願２０００−５２３８３７号「集積型可融リンクを有するプリント回路板アセンブリ」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　６月１０日国際公開、ＷＯ９９／２９１４７、平成１３年１２月１１日国内公表、特表２００１−５２５６００号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、１９９８年１１月３０日（パリ条約による優先権主張１９９７年１２月２日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成２０年６月２７日付けで拒絶査定がされ、この査定に対し、同年９月２９日に本件審判が請求されるとともに、同年１０月２８日付けで手続補正（前置補正）がなされたものである。
　
第２　平成２０年１０月２８日付けの手続補正についての補正却下の決定
　［補正却下の決定の結論］
　　平成２０年１０月２８日付けの手続補正を却下する。
　［理由］
１．請求人は、平成２０年１０月２８日付けの手続補正（以下「本件補正」という）で、基板の第１の表面、および、第１の導電層に関して、「該第１および第２の回路トレースの下の該第１の表面の少なくとも一部分と、該第１の導電層とは、メッキ性を高めるために調整または粗くされている」（【請求項１】）、「該第１および第２の回路トレースの下の該第１の表面の少なくとも一部分と、該第１の導電層とは、メッキ性を高めるために機械的または化学的に調整されている」（【請求項９】）、「該第１および第２の回路トレースの下の該第１の表面の少なくとも一部分と、該第１の導電層とは、メッキ性を高めるためにサンドブラスト加工または粗くされている」（【請求項１３】）なる構成を加えている。
　
２．しかしながら、「メッキ性を高めるために調整または粗くすること」に関する記載は、願書に最初に添付した明細書又は図面（以下、当初明細書等という）の【請求項３１】、段落【０００９】、【００２５】のみであるところ、該【請求項３１】、段落【０００９】、【００２５】には、第１の導電層について「メッキ性を高めるために調整または粗くされている」「メッキ性を高めるために機械的または化学的に調整されている」「メッキ性を高めるためにサンドブラスト加工または粗くされている」の記載はなく、【請求項３１】、段落【０００９】、【００２５】以外の記載を参酌しても第１の導電層について「メッキ性を高めるために調整または粗くされている」「メッキ性を高めるために機械的または化学的に調整されている」「メッキ性を高めるためにサンドブラスト加工または粗くされている」とする技術思想を示唆する記載はない。
　したがって、「該第１および第２の回路トレースの下の該第１の表面の少なくとも一部分と、該第１の導電層とは、メッキ性を高めるために調整または粗くされている」（【請求項１】）、「該第１および第２の回路トレースの下の該第１の表面の少なくとも一部分と、該第１の導電層とは、メッキ性を高めるために機械的または化学的に調整されている」（【請求項９】）、「該第１および第２の回路トレースの下の該第１の表面の少なくとも一部分と、該第１の導電層とは、メッキ性を高めるためにサンドブラスト加工または粗くされている」（【請求項１３】）の補正事項は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてした補正とは、認められないものである。 
　したがって、本件補正は、平成１４年法律第２４号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
３．さらに、上記補正は、(1)補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「可融リンク」に関して、「該第１および第２の回路トレースの下の該第１の表面の少なくとも一部分と、該第１の導電層とは、メッキ性を高めるために調整または粗くされている、可融リンク」と、(2)補正前の請求項１６に記載された発明を特定するために必要な事項である「薄膜ヒューズ」に関して、「該第１および第２の回路トレースの下の該第１の表面の少なくとも一部分と、該第１の導電層とは、メッキ性を高めるために機械的または化学的に調整されている、薄膜ヒューズ」と、(3)補正前の請求項２４に記載された発明を特定するために必要な事項である「第１の固い層状の絶縁性の基板」に関して、「該第１および第２の回路トレースの下の該第１の表面の少なくとも一部分と、該第１の導電層とは、メッキ性を高めるためにサンドブラスト加工または粗くされている、第１の固い層状の絶縁性の基板」と、するものであって、当該補正箇所は、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１，９，１３に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）についても、以下に検討する。
　本願明細書の【発明の詳細な説明】には、「メッキ性を高めるために調整または粗くされている」「メッキ性を高めるために機械的または化学的に調整されている」「メッキ性を高めるためにサンドブラスト加工または粗くされている」に関して、「【０００９】　本発明の第４の局面において、集積回路保護を有する電気的アセンブリを製造する方法が提供される。この方法は、絶縁基板の表面を調整して、基板表面を導電層と結合しやすくする工程を含む。第１の導電層（すなわち可融要素）は、絶縁基板の粗い表面上に付与される。・・（以下略）・・」、「【００２５】　（図４Ａ〜４Ｅに示す実施形態）　図４Ａ〜４Ｅを参照して、直接堆積法の第２の実施形態を説明する。この方法において、絶縁基板１５０が提供される。絶縁基板の表面は、メッキ性を高めるために予め調整してあり、あるいは粗くされる。表面は、ＭｎＯ4に曝すことにより化学的に調整されてもよく、あるいはサンドブラスト加工などにより機械的に調整されてもよい。第１の導電層１３５が、絶縁基板１５０の処理面に付与される（図４Ｂ）。導電層は、例えば積層または無電解メッキなどの任意の従来技術によって付与され得る。好ましくは、第１の導電層１３５は無電解メッキされた銅を含んでなる。」旨記載されているものの、第１の導電層との関係においては、（請求項の記載の形式で表すとすると）「第１の導電層の下の該第１の表面は、メッキ性を高めるために調整または粗くされている」程度のことが記載されているにすぎない。
　そして、本件補正の特許請求の範囲の「該第１および第２の回路トレースの下の該第１の表面の少なくとも一部分と、該第１の導電層とは、メッキ性を高めるために調整または粗くされている」（【請求項１】）、「該第１および第２の回路トレースの下の該第１の表面の少なくとも一部分と、該第１の導電層とは、メッキ性を高めるために機械的または化学的に調整されている」（【請求項９】）、「該第１および第２の回路トレースの下の該第１の表面の少なくとも一部分と、該第１の導電層とは、メッキ性を高めるためにサンドブラスト加工または粗くされている」（【請求項１３】）は、発明の詳細な説明中に記載されたものでないので、特許受けようとする発明が発明の詳細な説明に記載されているとは認められない。 
　したがって、平成２０年１０月２８日付けの手続補正で補正された本願は、特許法３６条６項に規定する要件を満たしておらず、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
４．よって、上記補正却下の決定の結論のとおり決定する。
　
第３　本願発明について
１．　本願発明
　平成２０年１０月２８日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１−４１に係る発明は、平成２０年６月４日付けで補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１−４１に記載された事項により特定されるものと認められるところ、そのうちの請求項１に係る発明（以下「本願発明」という）は、次のとおりである。
　「【請求項１】　電気アセンブリであって、
　第１の表面上に第１および第２の回路トレースを有する電気的に絶縁性の基板であって、該回路トレースが、幅Ｗ１を有する第１の導電性材料から構成され、電気コンポーネントを該回路トレースに接続させるように適合されている、電気的に絶縁性の基板と、
　該基板の該第１の表面と該第１および第２の回路トレースのいくつかの部分とに一体化された可融リンクであって、該第１の回路トレースと該第２の回路トレースとを電気的に接続し、且つ、第１の導電層および第２の導電層を含み、該第２の導電層は、該第１の導電層の上に配置されており、該可融リンクの該第１の導電層は、Ｗ１よりも小さな幅Ｗ２を有し、該第２の導電層は、該第１の導電層を構成する材料とは異なる材料から構成される、可融リンクと
　を含む、電気アセンブリ。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、特開平３−９３１２１号公報（以下「刊行物１」という。）には、図面とともに次の技術的事項が記載されている。
（１）　刊行物１の記載内容
　（ア）「１．回路基板の導体回路に設けた不連続な離隔部に橋渡し状に設ける温度ヒューズにおいて、上記導体回路の両末端部を直接ヒューズで橋渡しすることなく、溶融した低融点金属によって侵食され易い金属にて該両末端部を接続してヒューズベースを形成し、上記離隔部内のヒューズベース上に低融点金属を形成したことを特徴とする温度ヒューズ。」（特許請求の範囲）
　（イ）「第１図に基づいて本発明を説明する。同図（Ａ）は回路基板の不連続な離隔部を示し、１は導体回路の両末端部を示しており、導体回路は例えばＲｕ系厚膜抵抗印刷を行って、焼成した抵抗回路等によって形成される。
　本発明では、この両末端部を溶融した低融点金属によって侵食され易い金属、例えばＡｇ等によって同図（Ｂ）に示すように接続する。これをヒューズベース２とする。
　このヒューズベース２は、例えばＡｇ厚膜印刷を行って、焼成して得られる。
　このヒューズベース２の上に同図（Ｃ）に示すように該ヒューズベース２の幅と等しいハンダを融着させる。このヒューズ３の形成は、例えばＳｎ−Ｐｂ共晶ハンダペースト（共晶点１８３℃）をヒューズベース２上における導体回路１の両末端部内に印刷し、リフローを行って達成される。この時、ヒューズ３の端部が導体回路の端部の上までかからないことが重要である。」（第２頁右上欄第８行〜左下欄第６行）
　（ウ）「上記の構成を有する本発明においては、第２図（Ａ）に示すように回路基板５の上にヒューズベース２を形成し、その上にヒューズ３を形成する。そして、第２図（Ｂ）に示すように温度ヒューズの作動時にヒューズ３が溶融し、ある時間が経過した時、ヒューズ３がヒューズベース２を侵食し、ヒューズ３の縁部でヒューズベース２との境界、すなわち侵食部４で導体回路１が遮断される。」（第２頁左下欄第１５行〜右下欄第２行）
　（エ）「第１図は本発明の第１実施例に係る温度ヒューズを形成する手順を示し、同図（Ａ）は導体回路の両末端部を示し、導体回路１は幅２mm、両末端部の離隔距離は３mmであり、Ｒｕ系厚膜抵抗印刷を行って、焼成した抵抗回路によって形成される。
　同図（Ｂ）においては、両末端部を幅２mmの直線回路２で接続する。この材質としてはハンダによって侵食され易いＡｇを使用した。Ａｇ厚膜印刷を両末端部との接続部を入れて長さ４mmにわたって行い、焼成してヒューズベース２とする。
　同図（Ｃ）において、ヒューズ３はＳｎ−Ｐｂ共晶ハンダペースト（共晶点１８３℃）を使用し、ヒューズベース２上における導体回路１の両末端部内に印刷し、リフロ一を行う。」（第２頁右下欄第１７行〜第３頁右上欄第１０行）
　
　ここで、主に上記記載事項及び図面から次のことが明らかである。
・記載事項（ア）の「回路基板」「回路基板の導体回路」および「温度ヒューズ」からなる第２図記載の集合体は、全体として電気な機能を生ずるものであるので、「電気アセンブリ」ということができる。
・記載事項（ア）の「回路基板」は、「回路基板の導体回路に設けた不連続な離隔部に橋渡し状に設ける温度ヒューズ」に係るものであり、「電気的に絶縁性のものである」ことが技術常識であり、かつ、第２図記載のように表面上に導体回路１を有する構成のものであるので、「表面上に導体回路の不連続な離隔部を有する電気的に絶縁性の回路基板」ということができる。
・記載事項（ア）の「ヒューズベース」は、記載事項（エ）の「Ａｇ厚膜印刷を両末端部との接続部を入れて長さ４mmにわたって行い、焼成してヒューズベース２とする」ものであり、同じく記載事項（ア）の「ヒューズベース上に形成した低融点金属」は、記載事項（エ）の「ヒューズ３はＳｎ−Ｐｂ共晶ハンダペースト（共晶点１８３℃）を使用」するものであるので、両者は「異なる材料から構成される」ものということができる。
　
　すると、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が開示されているものということができる。
　「電気アセンブリであって、
　表面上に導体回路の不連続な離隔部を有する電気的に絶縁性の回路基板であって、該導体回路の不連続な離隔部が、幅2mmを有する第１の導電性材料から構成されている、電気的に絶縁性の基板と、
　回路基板の導体回路に設けた不連続な離隔部に橋渡し状に設ける温度ヒューズであって、回路基板の導体回路に設けた不連続な離隔部を電気的に接続し、且つ、ヒューズベースおよびヒューズベース上に形成した低融点金属を含み、ヒューズベース上に低融点金属を形成しており、該ヒューズベース上に形成した低融点金属は、該ヒューズベースを構成する材料とは異なる材料から構成される、温度ヒューズと
　を含む、電気アセンブリ。」
　
（２）刊行物２の記載内容
　原査定の拒絶の理由に引用された、特表平２−５０３９６９号公報（以下「刊行物２」という。）には、次の技術的事項が記載されている。
　（ア）「本発明は、有機物薄膜技術を利用して、新規な少量アンペアヒューズ及び低アンペアヒューズを製造する方法を提供する。」（第３頁左上欄第２１行〜第２３行）
　（イ）「本発明によるヒューズを製造するには、まず第１図および第２図に示すような絶縁材料でできた板、基板あるいは他の支持手段を用意する。・・（中略）・・
　板３０に求められるもう一つの重要な性質は、ヒューズが切れているときに板３０を通していかなる導電も起こらないよう、良好な絶縁耐力を有することである。・・（中略）・・インキは開口から板の上に押し出されて金属化領域すなわちパッド１４のパターンをつくる。・・（中略）・・金属化パッドの導電性やパッドの幅および長さといった種々の因子に応じて、いろいろな形や厚さのパッドが用いられる。
　薄膜のヒューズリンク１６が、二つの金属化領域１４に重なってこれらを互いに連結するようにして、板３０上にプリントされる。」（第３頁右上欄第２０行〜第４頁左上欄第４行）
　（ウ）第１，３，４図には、パッド１４の幅よりも小さな幅を有したヒューズリンク１６が記載されている。
　
　すると、刊行物２には、次の発明が開示されているものということができる。
　「良好な絶縁性を有する板３０と、
　パッド１４に重なってこれらを互いに連結するヒューズリンク１６であって、パッド１４の幅よりも小さな幅を有したヒューズリンク１６と
　を含む、ヒューズ。」
　
３．　本願発明と引用発明との対比 
（１）両発明の対応関係
　・引用発明の「幅2mm」「ヒューズベース」「ヒューズベース上に形成した低融点金属」は、本願発明の「幅Ｗ１」「第１の導電層」「第２の導電層」にそれぞれ相当する。
　・引用発明の「表面上」「導体回路の不連続な離隔部」は、本願発明の「第１の表面上」「第１および第２の回路トレース」にそれぞれ相当するものであるので、引用発明の「表面上に導体回路の不連続な離隔部を有する電気的に絶縁性の回路基板」は、本願発明の「第１の表面上に第１および第２の回路トレースを有する電気的に絶縁性の基板」に相当する。
　・引用発明の「回路基板の導体回路に設けた不連続な離隔部に橋渡し状に設ける温度ヒューズ」は、該温度ヒューズが、記載事項（エ）の「Ａｇ厚膜印刷を両末端部との接続部を入れて長さ４mmにわたって行い、焼成してヒューズベース２」としたものであり、印刷、焼成によりそれらが一体化されていることが自明であるので、本願発明の「基板の該第１の表面と該第１および第２の回路トレースのいくつかの部分とに一体化された可融リンク」に相当する。
　・引用発明の「ヒューズベース上に低融点金属を形成」することは、本願発明の「第２の導電層は、該第１の導電層の上に配置され」ることに相当する。
　
（２）両発明の一致点
　「電気アセンブリであって、
　第１の表面上に第１および第２の回路トレースを有する電気的に絶縁性の基板）であって、該回路トレースが、幅Ｗ１を有する第１の導電性材料から構成されている、電気的に絶縁性の基板と、
　該基板の該第１の表面と該第１および第２の回路トレースのいくつかの部分とに一体化された可融リンクであって、該第１の回路トレースと該第２の回路トレースとを電気的に接続し、且つ、第１の導電層および第２の導電層を含み、該第２の導電層は、該第１の導電層の上に配置されており、該第２の導電層は、該第１の導電層を構成する材料とは異なる材料から構成される、可融リンクと
　を含む、電気アセンブリ。」
　
（３）両発明の相違点
　（ア）本願発明の回路トレースが、「電気コンポーネントを該回路トレースに接続させるように適合されている」ものであるのに対して、引用発明の導体回路の不連続な離隔部は、電気コンポーネントとの接続について言及されたものでない点。
　（イ）本願発明の可融リンクの該第１の導電層は、「Ｗ１よりも小さな幅Ｗ２を有し」たものであるのに対して、引用発明のヒューズベースは幅が、幅2mm（本願発明の「幅Ｗ１」に相当するもの）よりも小さな幅Ｗ２でない点。
　
４．　容易推考性の検討
（１）相違点（ア）に関して
　回路基板において、その表面上の導体回路を、電気部品（本願発明の「電気コンポーネント」に相当するもの）を接続させるものとすることは、回路基板の周知の用法に過ぎないものであるので、引用発明の導体回路を該周知の用法で用いるものとして、本願補正発明の相違点（ア）に係る構成とすることは、当業者が適宜なしえた設計事項である。
　
（２）相違点（イ）に関して
　上記２．（２）に記載したように刊行物２には、「良好な絶縁性を有する板３０と、
　パッド１４に重なってこれらを互いに連結するヒューズリンク１６であって、パッド１４の幅よりも小さな幅を有したヒューズリンク１６と
　を含む、ヒューズ。」が記載されている。
　そして、刊行物２に記載されている「良好な絶縁性を有する板３０」「パッド１４」「パッド１４に重なってこれらを互いに連結するヒューズリンク１６」は、本願発明の「基板」「回路トレース」「第１および第２の回路トレースのいくつかの部分とに一体化された可融リンク」にそれぞれ相当するものであり、さらに、刊行物２記載のヒューズも、基板と回路トレースのいくつかの部分とに一体化された可融リンクとを含むヒューズに関するものである点で、引用発明と共通する技術分野に属するものといえる。
　したがって、この刊行物２記載のヒューズリンク１６が「パッド１４の幅よりも小さな幅」という構成を、引用発明に採用することに格別困難を伴うことはない。
　そうすると、引用発明に、この刊行物２記載の上記構成を用いて、引用発明のヒューズベースの幅を、導体回路の不連続な離隔部の幅よりも小さな幅とし、本願発明の相違点（イ）に係る構成とすることは、当業者にとって容易想到の範囲というべきである。
　
（３）総合判断
　本願発明の作用効果は、引用発明、刊行物２に記載された事項及び周知技術から、当業者であれば予測できた範囲のものである。
　すると、本願発明は、引用発明、刊行物２に記載された事項及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものということができる。
　
［付加的な見解］
　さらに、上記「第２　３．」で指摘した【発明の詳細な説明】記載の発明（すなわち、本件補正の特許請求の範囲の「第１の導電層とは」を「第１の導電層の下の該第１の表面とは」と読み替えたもの）について検討しても、絶縁性の基板の表面を、メッキ性を高めるために調整または粗くすることは、当業者にとって周知の技術（例えば、特開平５−３６３４１号公報の【０００７】〜【０００８】及び図１、特開平５−１６６４５４号公報の【０００６】及び図１参照。）に過ぎないものであり、「第１および第２の回路トレースの下の該第１の表面の少なくとも一部分と、第１の導電層の下の該第１の表面とは、メッキ性を高めるために調整または粗くされている」構成とすることも、当業者にとって容易想到の範囲というべきことであるので、そのような構成が加わったところで結論が変わるものではない。
　
４．　むすび
　したがって、本願発明（請求項１に係る発明）については、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そうすると、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。