【事件の表示】
　特願２０００−５５９４３５「導電性接触子」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　１月２０日国際公開、ＷＯ００／０３２５１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成１１年７月９日（優先権主張平成１０年７月１０日、日本国）を国際出願日とする出願であって、平成１６年２月２０日付け（発送日平成１６年２月２４日）で拒絶査定がなされ、これに対して、同年３月２５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年４月２６日付けで手続補正がなされたものである。
　
２　平成１６年４月２６日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１６年４月２６日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正の内容
　平成１６年４月２６日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、補正前の特許請求の範囲の請求項１の記載、
「【請求項１】　被接触体に弾発的に接触させるためのコイルばね状導電性接触子を絶縁性支持部材に設けた貫通孔に同軸的に受容し、前記貫通孔を、その軸線方向の少なくとも一端側に縮径部を有する形状に形成し、前記コイルばね状導電性接触子が、前記貫通孔の中間部に受容されたコイルばね部と、前記コイルばね部の少なくとも一方の端部にて密着巻きされかつ前記縮径部により抜け止めされるテーパ形状または段付き形状に形成された電極ピン部からなると共に、前記密着巻きされた部分のみに、その外周全体に表面処理による導電性材が連続して形成され、かつ前記表面処理が、前記コイルばね部と前記電極ピン部とを形成した後の状態で行われていることを特徴とする導電性接触子。」
を、補正後の、
「【請求項１】　被接触体に弾発的に接触させるためのコイルばね状導電性接触子を絶縁性支持部材に設けた貫通孔に同軸的に受容し、前記貫通孔を、その軸線方向の少なくとも一端側に縮径部を有する形状に形成し、前記コイルばね状導電性接触子が、前記貫通孔の中間部に受容されたコイルばね部と、前記コイルばね部の少なくとも一方の端部にて
初張力をもって
前記コイルばね部と前記電極ピン部とを形成する前の素線に高導電性材による表面処理が行われ、さらに前記コイルばね部と前記電極ピン部とを形成した後の状態で高電電性材（当審注：「高導電性材」の誤記と解される）による第２の表面処理が行われ
と補正する補正事項を含んでいる。
　
（２）補正の目的の適否（特許法第１７条の２第４項各号に掲げる事項を目的とするものであるか）について
　上記補正事項は、
　ア　補正前の記載「少なくとも一方の端部にて密着巻きされ」を、「少なくとも一方の端部にて
初張力をもって
　イ　補正前の記載「前記密着巻きされた部分のみに、その外周全体に表面処理による導電性材が連続して形成され、かつ前記表面処理が、前記コイルばね部と前記電極ピン部とを形成した後の状態で行われ」を、「
前記コイルばね部と前記電極ピン部とを形成する前の素線に高導電性材による表面処理が行われ、さらに前記コイルばね部と前記電極ピン部とを形成した後の状態で高電電性材（当審注：「高導電性材」の誤記と解される）による第２の表面処理が行われ
とからなっている。
　そして、上記アの点は、補正前の発明特定事項である「密着巻きされ」について、さらに『初張力をもって』される点を限定附加するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とする事項に該当する。
　しかしながら、上記イの点については、補正前の発明特定事項である『密着巻きされた部分のみに』及び『外周全体に・・・連続して形成され』が実質的に削除されていることから、補正後の発明では、補正前に含まれなかった、密着巻きされた以外の部分にも表面処理が行われたのをも新たに含まれることとなり、また、補正前に含まれなかった、外周の一部に連続又は不連続に高導電性材による表面処理が形成されたものをも新たに含まれることとなり、そうすると、上記イの点は、特許請求の範囲の減縮を目的とした事項には該当せず、さらに、請求項の削除を目的とする事項にも、誤記の訂正を目的とする事項にも、明りょうでない記載の釈明を目的とする事項にも該当しないことは明らかである。
　したがって、本件補正による特許請求の範囲についての補正は、特許法第１７条の２第４項各号に掲げるいずれの事項を目的とするものにも該当せず、同項の規定に適合しない。
　
（３）むすび
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３　本願発明
　平成１６年４月２６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし６に係る発明は、平成１５年５月１９日付けの手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願第１発明」という。）は次のとおりのものである。
「【請求項１】　被接触体に弾発的に接触させるためのコイルばね状導電性接触子を絶縁性支持部材に設けた貫通孔に同軸的に受容し、前記貫通孔を、その軸線方向の少なくとも一端側に縮径部を有する形状に形成し、前記コイルばね状導電性接触子が、前記貫通孔の中間部に受容されたコイルばね部と、前記コイルばね部の少なくとも一方の端部にて密着巻きされかつ前記縮径部により抜け止めされるテーパ形状または段付き形状に形成された電極ピン部からなると共に、前記密着巻きされた部分のみに、その外周全体に表面処理による導電性材が連続して形成され、かつ前記表面処理が、前記コイルばね部と前記電極ピン部とを形成した後の状態で行われていることを特徴とする導電性接触子。」
　
４　引用例
（１）これに対し、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権日前に頒布された刊行物である特開平１０−１９９２６号公報（以下、「引用例１」という。）には、以下の事項が図面とともに記載されている。
　　ア　「【０００１】【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子などの検査やウェハテスト用のコンタクトプローブやプローブカード、あるいはＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）・ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）・ＣＳＰ（チップ・サイド・パッケージ）・ベアチップなどのソケットや、コネクタなどに用いるのに適する導電性接触子に関するものである。」
　　イ　「【０００３】【発明が解決しようとする課題】例えば上記半導体素子用ソケットに用いる場合には、近年、半導体素子に用いられる信号周波数が高速化され、数百ＭＨｚのものも使用されるようになっている。したがって、そのような高速で動作する半導体素子に使用されるソケットには、その導電部分である導電性接触子に低インダクタンス化及び低抵抗化をより一層促進することが要求される。」
　　ウ　「【０００４】【課題を解決するための手段】このような課題を解決して、高周波数に対応するべく低インダクタンス化及び低抵抗化可能な導電性接触子を実現するために、本発明に於いては、被接触体に弾発的に接触させるためのコイルばね状導電性接触子を絶縁性支持部材に設けた貫通孔に同軸的に受容し、前記貫通孔を、その軸線方向両端側に先細り部を有する形状に形成し、前記コイルばね状導電性接触子が、前記貫通孔の中間部に受容されたコイルばね部と、前記先細り部により抜け止めされるテーパ形状に前記コイルばね部の両端側に密着巻きされた一対の電極ピン部とからなり、前記コイルばね部の一部に他の部分よりも比較的粗いピッチの粗巻き部を設けたものとした。」
　　エ　「【０００６】図１は、本発明が適用された半導体素子用ソケットの要部拡大側断面図である。本ソケットは、絶縁性支持部材として２枚の絶縁板１を２層に積層して形成されている。その両絶縁板１にはその厚さ方向に貫通する貫通孔２が設けられており、その貫通孔２内には、同軸的にコイルばね状導電性接触子３が受容されている。【０００７】貫通孔２は、その軸線方向中間部を所定の長さにわたって同一径の円筒状に形成されているが、その軸線方向両端側を、外方に臨む開口に向けて先細りのテーパ孔状の先細り部２ａを形成されている。【０００８】コイルばね状導電性接触子３は、同一の導電性ばね材をコイル状に巻回して形成されており、上記貫通孔２の円筒状中間部内に径方向にある程度の遊びをもって受容されるコイルばね部４と、そのコイルばね部４の軸線方向両端からテーパ状に密着巻きされた一対の電極ピン部５ａ・５ｂとからなる。なお、電極ピン部５ａ・５ｂのテーパ形状は、貫通孔２の先細り部２ａと概ね補完的形状をなしている。・・・【００１１】このようにして、貫通孔２に受容されたコイルばね状導電性接触子３の各電極ピン部５ａ・５ｂは、自然状態で貫通孔２の外方に各先端部を所定量突出し得るようになっている。そして、それら各電極ピン部５ａ・５ｂを、基板６の配線パターン６ａと、半導体素子としての例えばＢＧＡ７の半田球からなる端子７ａとに接触させて、本ソケットを使用する。」
　　オ　「【００１７】このようにして、巻き数を多くすることなく、必要なたわみ代を確保したコイルばね状導電性接触子３を用いることができ、低インダクタンス化及び低抵抗化を好適に達成し得る。なお、電極ピン部５ａ・５ｂにあっては、密着巻きされていることから、巻線の軸線方向に接触している部分を介して略軸線方向に電気が伝わり得るため、電極ピン部５ａ・５ｂにおける巻き数が電気的性能に影響することはない。」
　　カ　「【００２３】【発明の効果】このように本発明によれば、コイルばね形状のみで弾発力を発生させるコイルばね部とテーパ状に密着巻きした電極ピン部を形成してコイルばね状導電性接触子としたことにより、構成を単純化して、コイルばね状導電性接触子を容易に加工し得ると共に、コイルばね部に粗巻き部を設けて巻き数を増やすことなくたわみ代を確保したことから、低インダクタンス化及び低抵抗化を向上して高周波数に対応できる。」
　
　したがって、上記摘記事項ア〜カからみて、引用例１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
　「被接触体に弾発的に接触させるためのコイルばね状導電性接触子３を絶縁性支持部材１、１に設けた貫通孔２に同軸的に受容し、前記貫通孔２を、その軸線方向両端側に先細り部２ａ、２ａを有する形状に形成し、前記コイルばね状導電性接触子３が、前記貫通孔２の中間部に受容されたコイルばね部４と、前記コイルばね部４の両端側にて密着巻きされかつ前記先細り部２ａ、２ａにより抜け止めされるテーパ形状に形成された一対の電極ピン部５ａ、５ｂからなる導電性接触子。」
　
（２）同じく、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平９−１２１００７号公報（以下、「引用例２」という。）には、以下の事項が図面とともに記載されている。
　　ア　「【０００１】【発明の属する技術分野】本発明は、基板などの導通検査用のコンタクトプローブ、及びＬＳＩチップまたはＬＳＩチップを搭載したパッケージの検査用ソケットや製品用ソケットに用いられる導電性接触子に関するものである。」
　　イ　「【０００６】【課題を解決するための手段】このような課題を解決して、ＢＧＡ及びＣＰＳやフリップチップタイプに使用可能なソケットを構成し得ると共に、高周波信号に対応し得ると共に許容電流を大きくし得る導電性接触子を実現するために、本発明に於いては、ホルダと、前記ホルダに設けた貫通孔に軸線方向に伸縮可能に支持されたコイル状ばねとを有し、前記コイル状ばねに同軸的に円筒状をなす導電性金属膜を略全長に渡って一体的に形成したものとした。」
　　ウ　「【０００８】図１は、本発明が適用された半導体素子用ソケットを示す第１の具体例である。本ソケットにあっては、従来例のＬＳＩチップ２１をパッケージ２２に搭載する際に両者間に介装して用いるのに適し、ホルダとしての絶縁板状体１には、小径部及び大径部を同軸的に形成してなる貫通孔２が板厚方向に貫通して設けられている。【０００９】その貫通孔２内にはコイルばね３が同軸的に受容されている。コイルばね３の中間部３ａは、軸線方向両端部側部分よりも半径方向外向きに膨出するようにされており、その中間部３ａの一端を貫通孔２の大径部と小径部との境界である肩部に係合させるように貫通孔２の大径部側に受容されている。すなわち、コイルばね３は、貫通孔２の大径部側から挿入させて組み付けられ、自然状態で絶縁板状体１の表裏面よりも所定長突出するようにされている。【００１０】そして、上記コイルばね３に、全体として蛇腹状の導電性金属膜を形成するように、コイルの素線及び素線間にメッキなどにより厚さ数μｍ（１〜８μｍ）の薄膜４を一体的に形成して、導電性接触子５が形成されている。この薄膜４の材質には金や白金などの貴金属が用いられると良いが、導電性金属であれば良く、その材質を限定するものではない。また、本ソケットは、コイルばね３の軸線方向両端からなる接触子５ａ・５ｂを従来例で示したＬＳＩチップ２１のリードピンとパッケージ２２の端子とにそれぞれ接触させて使用する。」
　　エ　「【００１２】なお、上記ＬＳＩチップ２１とパッケージ２２との間に介装して使用する場合にはコイルばね３が圧縮変形し、また検査用ソケットに用いた場合にはテストに使用する度に伸縮を繰り返すことから、その変形時に薄膜４にひびが生じたり、一部が脱落したりする虞がある。」
　　オ　「【００２３】【発明の効果】このように本発明によれば、コイル状ばねに導電性金属膜あるいは導電性の箔を略全長に渡って設けることにより、半導体素子の検査や製品としての使用時における電流がコイル状に流れることなく、軸線方向に流れ得るため、インダクタンスを好適に小さくでき、数十ＭＨｚ以上の高周波信号に対してインダクタンスが大きすぎることがない。」
　
５　対比
　本願第１発明と引用発明を対比する。
　引用発明の「コイルばね状導電性接触子３」、「絶縁性支持部材１、１」、「貫通孔２」、「先細り部２ａ、２ａ」、「コイルばね部４」、「電極ピン部５ａ、５ｂ」は、それぞれ、本願第１発明の「コイルばね状導電性接触子」、「絶縁性支持部材」、「貫通孔」、「縮径部」、「コイルばね部」、「電極ピン部」に相当する。
　引用発明のコイルばね状導電性接触子３は、本願第１発明のコイルばね状導電性接触子と同じく、被接触体に弾発的に接触させるためのものであって、貫通孔２に同軸的に受容されるものである。
　引用発明の電極ピン部５ａ、５ｂは、コイルばね部４の両端側にて密着巻きされかつテーパ形状に形成されているから、引用発明の「コイルばね部４の両端側にて密着巻きされかつ前記先細り部２ａ、２ａにより抜け止めされるテーパ形状に形成された一対の電極ピン部５ａ、５ｂ」は、本願第１発明の「コイルばね部の少なくとも一方の端部にて密着巻きされかつ前記縮径部により抜け止めされるテーパ形状または段付き形状に形成された電極ピン部」と異ならない。
　したがって、両者は、
　【一致点】
「被接触体に弾発的に接触させるためのコイルばね状導電性接触子を絶縁性支持部材に設けた貫通孔に同軸的に受容し、前記貫通孔を、その軸線方向の少なくとも一端側に縮径部を有する形状に形成し、前記コイルばね状導電性接触子が、前記貫通孔の中間部に受容されたコイルばね部と、前記コイルばね部の少なくとも一方の端部にて密着巻きされかつ前記縮径部により抜け止めされるテーパ形状または段付き形状に形成された電極ピン部からなる導電性接触子。」
である点で一致し、次の相違点で相違する。
　【相違点】
「本願第１発明では、密着巻きされた部分のみに、その外周全体に表面処理による導電性材が連続して形成され、かつ前記表面処理が、コイルばね部と電極ピン部とを形成した後の状態で行われているのに対し、引用発明では、そのようなものでない点。」
　
６　判断
　上記相違点について検討する。
　引用例２には、図１に示された第１の具体例に関して、「コイルばね３に、全体として蛇腹状の導電性金属膜を形成するように、コイルの素線及び素線間にメッキなどにより厚さ数μｍ（１〜８μｍ）の薄膜４を一体的に形成して、導電性接触子５が形成され」（上記摘記事項ウ参照）、「コイルばね３の軸線方向両端からなる接触子５ａ・５ｂを・・・にそれぞれ接触させて使用する」（上記摘記事項ウ参照）、「コイル状ばねに導電性金属膜あるいは・・・を略全長に渡って設けることにより、・・・電流がコイル状に流れることなく、軸線方向に流れ得るため、インダクタンスを好適に小さくでき」（上記摘記事項オ参照）と記載されており、全体として蛇腹状の導電性金属膜を形成するには、導電性金属膜のメッキはコイルばね状に形成した後の状態で行われるものであることが明らかであるから、上記記載事項からみて、引用例２には、電流がコイル状に流れることなく、軸線方向に流れ得るようにして、低インダクタンス化するために、「コイルばね状導電性接触子に、その外周にメッキによる導電性金属膜が連続して形成され、かつ前記メッキが、コイルばね状に形成した後の状態で行われる」点の技術が記載されている。
　そして、引用発明と引用例２記載の技術とは、共にコイルばね状導電性接触子という点で同一技術分野に属するから、引用発明に引用例２記載の技術を適用することに困難性はない。また、引用例１の記載「電極ピン部５ａ・５ｂにあっては、密着巻きされていることから、巻線の軸線方向に接触している部分を介して略軸線方向に電気が伝わり得るため、電極ピン部５ａ・５ｂにおける巻き数が電気的性能に影響することはない」（上記摘記事項オ参照）によれば、引用発明では、密着巻きされた部分により、略軸線方向に電気が伝わり得るようにして低インダクタンス化をはかるものであるから、この密着巻きされた部分のみに、より電気が伝わり得るように引用例２記載の技術を適用することは自然なことというべきであり、さらに、この部分の外周全体に適用すれば一部に適用した場合よりも効果的に軸線方向に電気が伝わり得るようになることも技術常識である。一方、引用例２の記載「コイルばね３が圧縮変形し、また・・・伸縮を繰り返すことから、その変形時に薄膜４にひびが生じたり、一部が脱落したりする虞がある」（上記摘記事項エ参照）によれば、引用例２記載の技術を変形の大きい部分に適用すると、薄膜４にひびが生じたり、一部が脱落したりする虞がより大きくなると解されることからも、引用発明に引用例２記載の技術を適用する際に、変形の少ない密着巻きされた部分のみに適用することが自然なことというべきである。
　したがって、引用発明の密着巻きされた部分のみに、その外周全体に、上記引用例２記載の技術を適用して本願第１発明のごとく構成することは当業者が容易になし得たものである。
　そして、本願第１発明の奏する作用効果は、引用例１及び２に記載された事項に基づいて当業者が予測し得る範囲内のものである。
　したがって、本願第１発明は、引用発明及び引用例２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
７　むすび
　以上のとおり、本願第１発明は、引用発明及び引用例２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願第１発明が特許を受けることができないものであるから、その余の請求項２ないし６に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。