【事件の表示】
　上記当事者間の特許第４１２１４８０号発明「真空処理方法及び真空処理装置」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第４１２１４８０号の請求項１ないし２に係る発明についての特許を無効とする。
　審判費用は、被請求人の負担とする。
【理　由】
第１．手続の経緯
　平成　９年　３月１９日　原出願（特願平９−６６０９７号）
　平成１３年１２月１８日　分割出願（特願２００１−３８４７４３号）
　平成１６年　２月１３日　分割出願（特願２００４−３６９７４号）
　平成１６年　５月２４日　本件出願（特願２００４−１５３４８２号）
　　　　　　　　　　　　　　　　　（特許法第４４条）
　平成２０年　５月　９日　設定登録（特許第４１２１４８０号）
　平成２１年１０月　６日　無効審判請求
　平成２２年　１月２５日　答弁書、訂正請求書
　平成２２年　３月　１日　請求人・口頭審理陳述要領書
　平成２２年　３月　８日　被請求人・口頭審理陳述要領書
　　　　　　　　　　　　　訂正請求取下書
　平成２２年　３月１５日　口頭審理
　
第２．本件発明
　訂正請求が、取り下げられたことから、本件特許の請求項１ないし２に係る発明（以下「本件発明１ないし２」という。）は、以下のとおりである。
　なお、請求項１のＡ、Ｂ、Ｃ等の分説は、被請求人の口頭審理陳述要領書によるものとした（口頭審理調書の「両当事者　１」）。
　
「【請求項１】
Ａ．ウェハを真空処理する複数の真空処理室と、該各真空処理室にウェハを搬入出する真空搬送手段と、前記各真空処理室へウェハを搬入出するための大気雰囲気もしくは真空雰囲気に切り替え可能な室と、
Ｂ．ウェハを収納できる複数のカセットを載置し得るカセット載置手段と、該カセット載置手段上の任意のカセット内からウェハを抜き取れるように構成された搬送手段と、
Ｃ．前記任意のカセット内のウェハを前記搬送手段及び前記切り替え可能な室並びに前記真空搬送手段を介して並列運転される真空処理室に搬入し、前記各真空処理室で真空処理された処理済ウェハを搬出するための搬送制御を行う制御手段とで構成された真空処理装置において、
Ｄ．少なくとも２つのカセットを使用し、カセットに収納されたウェハを前記搬送手段及び前記切り替え可能な室並びに前記真空搬送手段を介してカセット毎に前記いずれかの真空処理室へ搬送し、搬送されたウェハに、前記並列運転される真空処理室毎に異なるレシピを適用して異なる処理を施す並列処理、
Ｅ．及び少なくとも２つのカセットを使用し、該カセットに収納されたウェハに、前記並列運転される真空処理室に共通のレシピを適用して共通の処理を施す並列処理の何れかを選択的に施すとともに
Ｆ．前記並列処理を施した後のウェハを前記切り替え可能な室を介してもとのカセットに戻し、
Ｇ．かつ、いずれかのカセット内の全てのウェハ処埋を終了し、カセット交換の間、他方のカセット内のウェハを搬出し前記処理を継続することを特徴とする真空処理装置。
　
【請求項２】
　カセット載置手段に載置される任意のカセット内からウェハを抜き取り、大気雰囲気もしくは真空雰囲気に切り替え可能な室を経由して並列運転される真空処理室に搬送し、ウェハの真空処理を行う真空処理方法において、
　少なくとも２つのカセットを使用し、カセットに収納されたウェハを抜き取れるように構成された搬送手段、前記切り替え可能な室並びに真空搬送手段を介して搬送し、搬送されたウェハに、前記並列運転される真空処理室毎に異なるレシピを適用して異なる処理を施す並列処理、及び少なくとも２つのカセットを使用し、該カセットに収納されたウェハに、前記並列運転される真空処理室に共通のレシピを適用して共通の処理を施す並列処理の何れかを選択的に施すとともに前記並列処理を施した後のウェハを前記切り替え可能な室を介してもとのカセットに戻し、かつ、いずれかのカセット内の全てのウェハ処埋を終了し、カセット交換の間、他方のカセット内のウェハを搬出し前記処理を継続して行うことを特徴とする真空処理方法。」
　
第３．請求人の主張
１．主張の要点
　請求人は、以下の理由により、本件特許は、特許法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とするとの審決を求めている。
　本件発明１ないし２は、甲第１ないし３号証によって容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
　
２．証拠
　請求人が提出した証拠は、以下のとおりである。
　甲第１号証：特開平５−２２６４５３号公報
　甲第２号証：特開平５−５５１４８号公報
　甲第３号証：特開平４−１０８５３１号公報
　
３．主張の概要
　請求人の主張の概要は、以下のとおりである。
　なお、原文の丸囲み数字は「丸１」のように置き換えた。行数は、空行を含まない。
　
ア．請求書第１９ページ第１０行〜第２１ページ第５行
「本件請求項１に係る特許発明の特徴部分Ｅ１（当審注、Ｄの後段とＥ）の、「搬送されたウェハに、前記並列運転される真空処理室毎に異なるレシピを適用して異なる処理を施す並列処理、及び少なくとも２つのカセットを使用し、該カセットに収納されたウェハに、前記並列運転される真空処理室に共通のレシピを適用して共通の処理を施す並列処理の何れかを選択的に施すとともに」という部分と、甲第１号証の［００１０］の一部である、
「オペレータが真空処理室の処理順序とそれぞれの真空処理室のプロセス処理データとを設定することで、装置内での真空処理室の配置に関係なく自在に処理シーケンスを設定できる」
という部分とを対比して説明する。
　まず、オペレータが、特徴部分Ｅ１中の「該カセットに収納されたウェハに、前記並列運転される真空処理室に共通のレシピを適用して共通の処理を施す並列処理」を行うように、真空処理室の処理順序とそれぞれの真空処理室のプロセス処理データとを設定することは、甲第１号証に基づけば、問題なく行える。
　一方、オペレータが、特徴部分Ｅ１中の「搬送されたウェハに、前記並列運転される真空処理室毎に異なるレシピを適用して異なる処理を施す並列処理」を行うように、真空処理室の処理順序とそれぞれの真空処理室のプロセス処理データとを設定することも、甲第１号証の［００１０］に記載されているように、
「オペレータが真空処理室の処理順序とそれぞれの真空処理室のプロセス処理データとを設定することで、装置内での真空処理室の配置に関係なく自在に処理シーケンスを設定できる」
ことに鑑みると、自在な処理シーケンスの設定の１つに過ぎないから、当業者であれば、甲第１号証に基づいて容易に想到することができる。
　そして、上述の特徴部分Ｅ１中の「搬送されたウェハに、前記並列運転される真空処理室毎に異なるレシピを適用して異なる処理を施す並列処理」と、同じく特徴部分Ｅ１中の「該カセットに収納されたウェハに、前記並列運転される真空処理室に共通のレシピを適用して共通の処理を施す並列処理」のうち、何れかを選択的に施すことは、当業者であれば当たり前の事項に過ぎない。
　さらに、甲第１号証の［００１１］には、
「また、上記で述べた搬送処理順序情報を処理工程毎に作成し、かつ、２つ以上の処理工程分の情報を記憶できる構成とし、各処理工程の搬送処理順序情報に登録してあるウエハの搬送又は、プロセス処理条件が成立した方の処理を実行させることにより、複数の同じ又は、異なる処理工程を真空処理装置内で同時に実行させることができる。」
と記載されている。この記載中には、
「複数の同じ又は、異なる処理工程を真空処理装置内で同時に実行させることができる。」
とあり、この記載から〔ｉ〕複数の同じ処理工程を真空処理装置内で同時に実行させることができる、というのと、〔ｉｉ〕複数の異なる処理を真空処理装置内で同時に実行させることができる、ということが記載されている。
　このことからすると、オペレータが、特徴部分Ｅ１中の「該カセットに収納されたウェハに、前記並列運転される真空処理室に共通のレシピを適用して共通の処理を施す並列処理」を行うように、真空処理室の処理順序とそれぞれの真空処理室のプロセス処理データとを設定することは、上述の〔ｉ〕から明らかである。
　また、上述の〔ｉｉ〕の「複数の異なる処理を真空処理装置内で同時に実行させることができる」という記載中、「同時に実行させる」とあることから、異なる処理を施す並列処理を行うことは明らかである。そのため、上述の〔ｉｉ〕から、「異なるレシピを適用して異なる処理を施す並列処理を行う」ことは明らかである。そして、ここまで明らかにされている事項に基づいて、当業者が、「真空処理室毎に異なるレシピを適用する」か、「全ての真空処理室に共通のレシピを適用する」か、または「ある一群の真空処理室には特定のレシピを適用し、その他の真空処理室には他のレシピを適用する」か否かを選択することは、容易に想到し得るものである。」
　
イ．請求書第２１ページ第２４行〜第２２ページ第１９行
「甲第２号証の明細書の［００５１］には、
「一方のカセット１１ａに収納されていた半導体ウエハＷ１を外部ロボット１３により取出して」
とあり、その［００５１］以下の記載と、図７等を見れば、甲第２号証は半導体ウエハＷ１を始めとする各半導体ウエハの搬送／処理について開示している。そして、明細書の［００５８］には、
「処理済の半導体ウエハＷ１をカセットステーション１０のカセット１１ａ内に収納して、この半導体ウエハＷ１に対する処理を終了する。」
と記載されていることから、半導体ウエハＷ１は、カセット１１ａから取出され、さらに取出し時と同じカセット１１ａに収納される。
　このことと、甲第２号証の明細書の［００５１］から［００５８］の記述に基づけば、半導体ウエハＷ２はカセット１１ｂから取出され、さらに取出し時と同じカセット１１ｂに収納され（明細書の［００５２］の記載を参照）、半導体ウエハＷ３はカセット１１ａから取出され、さらに取出し時と同じカセット１１ａに収納されている（明細書の［００５５］の記載を参照）。以下、半導体ウエハＷ４，Ｗ５・・・と順次処理される半導体ウエハにおいては、カセット１１ａとカセット１１ｂから交互に取り出されて、それぞれ、取出し時と同じカセット１１ａまたは取出し時と同じカセット１１ｂに収納されている。
　なお、甲第２号証の明細書の［００５１］から［００５８］までの記載、および図７の開示からすると、処理チャンバ５０ａにおける処理と、処理チャンバ５０ｂにおける処理とでは、同じ処理であると判断される。そのため、この部分には、特徴部分Ｅ１中の「該カセットに収納されたウェハに、前記並列運転される真空処理室に共通のレシピを適用して共通の処理を施す並列処理」が開示されている。」
　
ウ．請求書第２４ページ第１１〜２３行
「しかしながら本件請求項１に係る特許発明の構成要件Ｇ１（当審注、Ｇ）は、甲第３号証に開示されている。
　甲第３号証では、「
未処理ウェーハの処理が完了
カセット1aは回収可能
カセットと交換される
装置はその間
未処理ウェーハの処理を続けて」いる
カセット1bの全てのウェーハの処理が完了する前に別の未処理ウェーハを収納したカセットが供給されれば
装置は常に連続的に稼働可能
　また甲３号証に記載された発明は、請求項１に係る特許発明、甲第１号証、および甲第２号証と同様に、真空処理装置に関する発明である。」
　
エ．口頭審理陳述要領書第３ページ第１１行〜第４ページ第１行
「無効２００９−８００１２９における平成２１年１２月１６日起案（発送日：平成２１年１２月１７日）の職権審理結果通知書の第１６頁の上から第８行目〜第１５行目に示されているように、甲第２号証（特開平５−５５１４８号公報）に記載の発明（甲２発明）においては、「カセット１１ａから取出した半導体ウェハのいずれをも、処理チャンバ５０ａに搬送し、ここ（処理チャンバ５０ａ）で処理を施した処理済の半導体ウェハを再び（もとの）カセット１１ａに戻し、カセット１１ｂから取出した半導体ウェハのいずれをも、処理チャンバ５０ｂに搬送し、ここ（処理チャンバ５０ｂ）で処理を施した処理済の半導体ウェハを再び（もとの）カセット１１ｂに戻すものであると解するのが最も自然である」、ということができる。
　また、審判請求書の第１６頁の上から第８行目〜第２５行目に記載したように、甲第２号証には、処理チャンバ毎に異なるレシピの処理が開示されている。
　したがって、甲第２号証記載の発明から、２カセット２レシピにおいて、「２つのカセットを使用」し「もとの」カセットに戻すことは、容易に想到することができる。また甲第１号証（特開平５−２２６４５３号公報）記載の発明に、甲第２号証記載の発明のカセットと処理室の対応関係を適用すれば、容易に想到することができる。」
　
オ．調書における請求人の主張
「２　甲第３号証には、「構成Ｇ」が記載されている。 
３　事前連絡メモ「相違点１」は、甲第１号証に甲第２号証を適用する場合、同一のカセット内のウェハ毎にレシピを異ならせるのは不自然である。 
４　管理をカセット毎に行うことは、技術常識である。」
　
第４．被請求人の主張
　これに対し、被請求人は、本件審判請求は成り立たないとの審決を求めている。
　その主張の概要は、以下のとおりである。
　
ア．答弁書第８ページ下から１行〜第９ページ第８行
「甲１発明は、上記ウ．ｉに記載したように、そもそもカセット数とレシピ数との関連については、何ら考慮されていないものである。
　請求人は審判請求書第１０頁１２行目以降において、甲１発明は「大気カセットから大気搬送装置によって試料の取出及び収納が行われ、そのとき複数の同じ又は、異なる処理工程を真空処理室内で同時に実行する場合には、２つのカセットがあることになるから本件特許発明のＤ１に相当する構成が開示されている」と主張しているが、２レシピであるとしてもカセットが２つであるとは限らないのであるから、甲１発明が構成Ｄ１を有していると認定することはできない。つまり、甲１発明は構成要件Ｄを具備しない。」
　
イ．答弁書第１０ページ第６〜７行
「複数個のカセットを有している場合にも、もとのカセットに戻すことは必ずしも当然ではない。」
　
ウ．答弁書第１０ページ第２８〜３４行
「甲２発明は、上記ウｉｉに記載したように、いわば２カセット連続処理、あるいは２カセット１レシピ並列処理をするものであって、２カセット２レシピ並列処理をするものでないし、それを示唆する構成もない。たしかに、甲２発明では、複数のカセットを備えているが、２レシピ並列処理について何ら記載はないし、それを示唆する記載もないのであるから、２カセット２レシピ並列処理を有しているとすることはできない。しかも、いずれかの処理を選択的に施すことについても記載がない。」
　
エ．答弁書第１２ページ下から６行〜第１３ページ第１８行
「丸１　甲１発明は、ウエハとカセットの関係は特定されない搬送方式でウエハが順次搬送され、ウエハが搬送された３つ以上の処理室では同一または異なるレシピが適用される連続処理方式とされている。
　甲２発明は、上述したように、二つのカセットから二つの処理室にそれぞれウエハを搬入出するというウエハの搬送方式を取り、また、二つの処理室には同一のレシピあるいは連続処理のレシピを適用する処理方式とされている。
　このように、甲１発明と甲２発明とでは、ウエハの搬送方式に共通性がなく、搬送されたウエハに処理室で施す処理に一部共通性があるのみである。
　したがって、このようにウエハの搬送方式に共通性がなく、搬送されたウエハに処理室で施す処理に一部共通性があるのみである甲１発明及び甲２発明の技術を組み合わせる動機付けに乏しく、しかも組み合わせたとしても、２つのカセットを使用し搬送したウエハに前記カセット毎に異なるレシピを適用して異なる処理を施す並列処理（２カセット２レシピ並列処理）、並びに前記並列処理および各カセットに収納されたウエハに共通のレシピを適用して共通の処理を施す並列処理（２カセット１レシピ並列処理）の何れかを選択的に施すことが容易に推考することができるものでもない。
　また、甲１発明および甲２発明における処理は、上述したように処理方式としても一致している訳ではない。このため、両者を、並列処理を行う点で共通するとして、組み合わせの動機付けをすることも困難である。例えば、甲１発明に用いるカセットとして２つを配置したとしても、１つのカセットを使用することも考えられ、２つのカセットを使用する必然性を甲１発明および甲２発明の組み合わせから導出することは困難であり、ましてや、「搬送したウエハにカセット毎に異なるレシピを適用して異なる処理を施す並列処理」の構成を導出することは困難である。」
　
オ．口頭審理陳述要領書第６ページ第３〜９行
「これに対して、本件特許発明の場合は、２カセット１レシピあるいは２レシピ並列処理を施し、更に処理後のウエハを共通のアンロードロック室を介してもとのカセットに戻す処理を施すので、例えばカセットＣ１には処理経路Ａで処理されたウエハのみが収納され、カセットＣ２には処理経路Ｂで処理されたウエハのみが収納されることになる。このため、前記プロセス処理装置の異常によりウエハの製造結果に異常が生じた場合における原因追跡あるいは異常ウエハの回収処理を容易に行うことができる。」
　
カ．調書における被請求人の主張
「２　甲第１号証に甲第２号証を適用する場合、同一のカセットに交互に異なるレシピのウェハを戻すこともありうる。 
３　何れの証拠にも、カセット毎に共通のレシピを適用するという思想は無い。 
４　甲第３号証には、「構成Ｇ」が記載されているが「構成Ｇ」は１レシピであっても同一のカセットに戻すものであり、事前連絡メモ「相違点１」との相乗効果がある。」
　
第５．当審の判断
１．本件発明
　本件発明１ないし２は、上記第２．のとおりと認められる。
　
２．刊行物記載の発明
（１）甲第１号証
　甲第１号証には、以下が記載されている。
　
ア．段落０００８〜００１１
「【０００８】１）真空処理装置内で同じ順次処理工程を行なう場合（処理室１と処理室４、及び処理室２と処理室３とが同じ処理の場合）、図７のものは、２枚目のウエハは、１枚目のウエハが処理室１で処理終了し、処理室２に搬入された後に、処理室１に搬入され処理されるに対し、図８のものは、２枚目のウエハは、１枚目のウエハが処理室１に搬入された後、処理室２に搬入され処理されるため、図８での処理は、図７での処理の約２倍の処理効率を持つ。
２）真空処理装置内で異なる順次処理工程を行なう場合（処理室１と処理室２と処理室３と処理室４とが異なる処理の場合）、図７のものは、真空処理装置に試料を１枚搬入して処理し、真空処理装置から搬出された後、他方の処理工程の試料を搬入して処理するか、又は、一方の処理工程を先に終了させ、そのあとで、他方の処理工程を行なうことしかできず、試料の処理効率は低い。図８のものは、異なる順次処理工程を同時に処理することができる。よって、試料の処理効率は高い。
３）１つ以上の処理室を異なる試料上で共用する処理の場合は、上記２）と同様である。
以上のように、上記従来技術は試料の種々の順次処理工程を効率良く処理することについて対応できていなかった。
【０００９】本発明は、３つ以上の処理室を搬送室に接続した真空処理装置において、少なくとも２つ以上の処理室で順次処理する同じ又は、異なる処理工程を２工程以上同時に実行することで、工程間のウエハの移動時間を短縮し、試料の処理効率を向上することができる真空処理装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の種々の順次処理工程を同時に１台の真空処理装置で処理するために、真空処理室の排気，搬送，プロセス処理の制御を単独で実行しうる制御手段を真空処理室毎に持たせ、オペレータが真空処理室の処理順序とそれぞれの真空処理室のプロセス処理データとを設定することで装置内での真空処理室の配置に関係なく自在に処理シーケンスを設定できることとし、前記で設定した真空処理室の処理順序のデータを用いて、装置内で搬送処理実行可能な搬送処理順序情報として処理工程毎に作成し、２つ以上の処理工程を記憶できる構成とし、かつ、各真空処理室の状態を示す情報を作成し、これらの情報を用いて実行条件が成立する搬送処理、及びプロセス処理の処理状態を認識して、随時実行させてゆくようにしたものである。
【００１１】
【作用】真空処理室の処理順序と、それぞれの真空処理室で行なうプロセスのプロセス処理データを設定できることで、装置内での真空処理室の配置や、装置内にある搬送ステーションといった試料搬送に必要なステーションの有無、位置をオペレータが知らなくても試料の処理内容に合わせて処理シーケンスを自在にオペレータが設定できる。また、上記で述べた処理順序とそれぞれの真空処理室で行なうプロセスのプロセス処理データを用いて、装置内で搬送処理実行可能な搬送処理順序情報を作成する。これは、或る真空処理室で処理終了した試料の次に搬送すべき真空処理室を関連付けたものである。これによりオペレータが設定した処理順序に応じて、その装置内で試料が搬送できる経路に分解でき、搬送の始点と終点に対応付けることができ、装置内で自在に搬送できる。また、上記で述べた搬送処理順序情報を処理工程毎に作成し、かつ、２つ以上の処理工程分の情報を記憶できる構成とし、各処理工程の搬送処理順序情報に登録してあるウエハの搬送又は、プロセス処理条件が成立した方の処理を実行させることにより、複数の同じ又は、異なる処理工程を真空処理装置内で同時に実行させることができる。・・・。」
　
イ．段落００１３〜００１５
「【００１３】図１で、１、２、３、４は真空処理室、５はロードロック室、６はアンロードロック室、１０は搬送室である。ロードロック室５、６は試料を大気中から真空処理雰囲気にもってゆき、また、真空処理雰囲気から大気にもってゆくものであり、ウエハ（図示しない）を大気搬送装置（図示しない）と真空処理装置とで受渡しを行なうものである。ロードロック室５，６、真空処理室１，２，３，４及び搬送室１０には、各々独立した排気装置11，16，12，13，14，15，17が設けられており、搬送室１０と真空処理室１，２，３，４との間は、ゲートバルブ８で仕切られ、搬送装置９−１，９−２で試料が搬送される。また、ロードロック室５，６には、ゲートバルブ７が設けられ大気と連通することができ、（図示しない）大気カセット（図示しない）から大気搬送装置によって試料の取出及び収納が行なわれる。
【００１４】・・・。真空処理室１内での処理としては、例えば試料台３２に搬送装置９−１により試料が載せられると・・・エッチング処理される。真空処理室１で処理が終了した試料は、例えば真空処理室２に搬送され、真空処理室２で引続きエッチング処理される。尚、真空処理室２、３、４でのエッチング処理プロセスは、真空処理室１でのエッチング処理プロセスと同じであっても、異なっていても良い。又、搬送室１０の排気制御、搬送装置９−１，９−２によるウエハの搬送制御を行なう搬送制御装置１９及び、真空処理室へのウエハの搬入搬出、排気制御、プロセス制御を行なうプロセス制御装置２０−１，２０−２，２０−３，２０−４が、それぞれの真空処理室に対して設けられる。
【００１５】処理順序の１例としては、下記の２つの順次処理工程を１つの真空処理装置内で同時に行なう。ｉ）ロ−ドロック室５→真空処理室１→真空処理室２→アンロ−ドロック室６ii）ロ−ドロック室５→真空処理室４→真空処理室３→アンロ−ドロック室６図２は、図１に示した装置を制御するため制御ブロック図を示したものである。本実施例では、搬送順序とそれぞれの真空処理室で行なうプロセスのプロセス処理データを設定し、そのデータを用いて装置内で搬送処理実行可能な搬送処理順序情報を作成する入力制御部 300と、入力制御部 300で作成した搬送処理順序情報と真空処理室状態情報とを参照し、搬送処理あるいはプロセス処理を実行する搬送制御部 400と、真空処理室２，３及び４の排気，搬送，プロセス処理の制御を単独で実行しうる制御手段を有した処理室制御部 500で構成され、各制御部300，400，500は通信手段 308と405及び408と501を介して接続されている。」
　
ウ．段落００２９〜００３０
「【００２９】図３は、搬送制御部４００で行う処理フロ−において、第１工程の処理フロ−（ロ−ドロック室５→真空処理室１→真空処理室２→アンロ−ドロック室６）を示す。第２工程の処理フロ−（ロ−ドロック室５→真空処理室４→真空処理室３→アンロ−ドロック室６）は第１工程の処理フロ−と同様であり、処理条件の先に成立した方の工程の処理フロ−が実行される。
【００３０】搬送処理解析手段３０３は、処理デ−タ格納手段３０２にある処理デ−タ（表１）を読む込み（１００）、装置内にある搬送ステ−ションの位置も考慮し、実際に搬送できる経路に展開した搬送処理順序情報を搬送処理順序情報格納手段３０４に格納する（１１０）。表１に示した搬送処理を基に作成した搬送処理順序情報の一例を表２，３に示す。搬送先に該当する処理室の欄が’１’で示されている。以下、搬送処理実行手段４０３が処理を実行する。・・・。」
　
　ここで、上記イ．の段落００１３には「大気カセット（図示しない）から大気搬送装置によって試料の取出及び収納が行なわれる」と記載されていることから、カセットを載置しうるカセット載置手段があることは、明らかである。
　
　これら事項を、図面を参照し、技術常識を勘案しつつ、本件発明１に照らして整理すると、甲第１号証には、以下の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されていると認める。
　
「Ａ．ウェハを真空処理する複数の真空処理室１〜４と、該各真空処理室にウェハを搬入出する搬送装置９−１，９−２と、前記各真空処理室へウェハを搬入出するための大気中から真空処理にもってゆくロードロック室５、真空処理雰囲気から大気にもってゆくアンロードロック室６と、
Ｂ．ウェハを収納できるカセットを載置し得るカセット載置手段と、該カセット載置手段上のカセット内からウェハを抜き取れるように構成された搬送手段と、
Ｃ．前記カセット内のウェハを前記搬送手段及び前記ロードロック室５並びに前記搬送装置９−１，９−２を介して同時運転される真空処理室に搬入し、前記各真空処理室で真空処理された処理済ウェハを搬出するための搬送制御を行う搬送制御部４００とで構成された真空処理装置において、
Ｄ．カセットに収納されたウェハを前記搬送手段及び前記ロードロック室５並びに前記搬送装置９−１，９−２を介して前記いずれかの真空処理室１〜４へ搬送し、搬送されたウェハに、前記同時運転される真空処理室毎に異なる処理データを適用して異なる処理を施す同時処理、
Ｅ．及び、該カセットに収納されたウェハに、前記同時運転される真空処理室に同じ処理データを適用して同じ処理を施す同時処理の何れかを選択的に施すとともに
Ｆ．前記同時処理を施した後のウェハを前記アンロードロック室６を介してカセットに戻す、
真空処理装置。」
　
　なお、甲１発明については、両当事者間で争いはない（口頭審理調書の「両当事者　２」）。
　
（２）甲第２号証
ア．段落０００１
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体装置を製造するための減圧エピタキシャル気相成長やエッチングのような大気と異なる圧力および／または雰囲気下で半導体ウェハ等の被処理材を処理する方法およびその装置に係り、特にその処理を枚葉で効果的に行うようにしたマルチチャンバ型枚葉処理方法およびその装置に関する。」
　
イ．段落０００６
「【０００６】また、マルチチャンバ型枚葉処理装置は、各処理チャンバで同一の処理を並行して行うものと、一連の製造プロセスに従った異なる処理を連続して行うものとがあるが、いずれもより的確な処理を能率的に行うようにしている点で共通している。」
　
ウ．段落００２２
「【００２２】前記カセットステーション１０には、処理チャンバ５０ａ，５０ｂの数に対応した数、即ち図示では２個の内部に複数の半導体ウェハ（被処理材）Ｗを多段に収容するカセット１１ａ，１１ｂを移動不能に設置するカセット設置部が設けられているとともに、ウェハセンタリング機構を備えた回転位置合せ装置１２が備えられている。・・・」
　
エ．段落００４８〜００５１
「【００４８】次に、上記枚葉処理装置による処理方法の一例を図７および図８を参照して説明する。ここに、図７は、カセットステーション１０（なお、同図以下においてＣＳと略称す）上に設置されたカセット１１ａまたは１１ｂから半導体ウェハＷを取出して、回転位置合せ装置１２（同じくＯＦ）、出入口ポート２０（同じくＩ／Ｏ）、プラットフォーム３０（同じくＰＦ）を順次通過させて一方の処理チャンバ５０ａまたは５０ｂ（同じく、Ｒ１またはＲ２）に搬送し、ここで処理を施した後、処理済の半導体ウェハＷを再びカセット１１ａまたは１１ｂ内に戻すウェハ処理シーケンスを示す・・・。
【００４９】・・・。
【００５０】ここでは、１つの半導体ウェハＷ1 の処理を中心に、各半導体ウェハＷに対する処理の手順を説明する。なお、この半導体ウェハＷ1 は、カセット１１ａから取出されて処理チャンバ５０ａ（Ｒ１）で処置された後、再びカセット１１ａに収容されるものとする。
【００５１】先ず、カセットステーション１０（ＣＳ）に設置された一方のカセット１１ａ内に収容されていた半導体ウェハＷ1 を外部ロボット１３により取出して、・・・」
　
オ．段落００５８
「・・・。処理済の半導体ウェハＷ1 をカセットステーション１０のカセット１１ａ内に収容して、この半導体ウェハＷ1に対する処理を終了する。」
　
　これら事項を、図面を参照し、技術常識を勘案しつつ、整理すると、甲第２号証には、以下の事項（以下「甲２事項」という。）が記載されていると認める。
「カセットステーション１０にカセット１１ａ，１１ｂを設置するカセット設置部が設けられ、カセット１１ａから取出した半導体ウェハのいずれをも、処理チャンバ５０ａに搬送し、処理チャンバ５０ａで処理を施した処理済の半導体ウェハをもとのカセット１１ａに戻し、カセット１１ｂから取出した半導体ウェハのいずれをも、処理チャンバ５０ｂに搬送し、処理チャンバ５０ｂで処理を施した処理済の半導体ウェハをもとのカセット１１ｂに戻すものであるマルチチャンバ型枚葉処理装置。」
　
（３）甲第３号証
ア．第３ページ左上欄第７行〜右上欄第１０行
「第１図は、本発明による真空処理装置の、半導体ウェーハに対するドライエッチング処理を行う装置への応用を示す図である。
　装置は、未処理のウェーハを収納した状態で、装置に処理対象を供給し、かつ処理済みのウェーハを再度元の位置に収納して回収するための、複数（通常２５枚）のウェーハを収納できる複数のカセット１ａ、１ｂおよび１ｃ、該カセット１ａ、１ｂ、１ｃを載置し、装置への導入／払出しの位置を決定するための、位置及び姿勢を変えることがなく、水平又は水平に近い平面の上に常に一定位置に固定されたカセット台２ａ、２ｂ、２ｃ、図示しない真空排気装置及びガス導入装置を装備し、ウェーハを真空雰囲気に導入するためのロードロック室５、同じくウェーハを大気中に取りだすためのアンロードロック室６、ウエーハにエッチング処理を施すためのエッチング１１、それらをそれぞれ気密に分離可能な隔離弁１２、及びロードロック室５／アンロードロック室６とカセットｌａ、ｌｂ、ｌｃとの間に配置され、Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ軸を有するロボットを備えた、ロードロック室５／アンロードロック室６とカセットｌａ、１ｂ、１ｃとの間でウェーハを授受するための搬送装置１３から構成されている。」
　
イ．第４ページ左上欄第５行〜左下欄第７行
「以上の動作を繰り返して、カセットｌａに収納されていた未処理ウェーハの処理が完了し、元の位置に再収納し終わるとカセットｌａは回収可能となり、別の未処理のウェーハを収納したカセットと交換されるが、装置はその間カセットｌｂ内の未処理ウェーハの処理を続けており、カセット１ｂの全てのウェーハの処理が完了する前に別の未処理のウェーハを収納したカセットが供給されれば、装置は常に連続的に稼働可能である。この時カセット１ａ、カセットｌｂは水平な同一平面上にあるため、カセット１ａの回収作業及び別の未処理のウェーハを収納したカセットの供給作業を、搬送装置１３によるカセット１ｂへのアクセスに影響を与えることなく行うことができる。
　エッチング室１１は、処理を重ねるにつれて反応生成物が内壁面に付着、堆積してくるためにプラズマクリーニングによって付着物を除去し、元の状態に復旧してやる必要があるが、プラズマクリーニングの実施に当っては、カセット１ｃに収納されたダミーウェーハ３０を搬送装置１３によって抜取り、以降は前記被処理ウェーハ２０の場合と全く同様にして処理を行った後、ダミーウェーハ３０をカセットｌｃ内の元の位置に戻すことができ、ダミーウェーハ３０は常にカセットｌｃ内にストックされていることになる。尚、カセット１ｃのダミーウェーハ３０が全てプラズマクリーニングで使用された場合や、数回の使用により使用不良となった場合、ダミーウェーハ３０はカセットｌｃごと全て交換される。
　従って、プラズマクリーニングを特別な処理シーケンスとして扱う必要は無く、通常のエッチング処理の中に組み込んで一連の作業として行うことができ、クリーニングを実施する周期も任意に設定することが可能である。装置のハードウェア上からもプラズマクリーニングの為の専用の機構は必要が無く、複数のカセット台の一つ（本例の場合２ｃ）にダミーウェーハ３０を収納したカセット（本例の場合１ｃ）を設置するだけで良く、プラズマクリーニングの必要が無い用途の場合には、ダミーウェーハ３０を収納したカセットの代わりに、被処理ウェーハ２０を収納したカセットを設置することにより、より効率良く生産を行うことができることは説明するまでもない。」
　
　これら事項を、図面を参照し、技術常識を勘案しつつ、整理すると、甲第３号証には、以下の事項（以下「甲３事項」という。）が記載されていると認める。
「複数のカセット１ａ、１ｂに収納されたウェーハを取り出して処理を行う装置であって、カセット１ａ内のウェーハの処埋が完了し、元の位置に再収納し終わると、カセット１ａの交換の間、他方のカセット１ｂ内のウェーハを取り出して処理を継続することにより、連続稼働可能としたもの。」
　
３．本件発明１との対比
　本件発明１と、甲１発明とを対比する。
　甲１発明の「搬送装置９−１，９−２」は本件発明１の「真空搬送手段」に、同様に、「大気中から真空処理にもってゆくロードロック室５、真空処理雰囲気から大気にもってゆくアンロードロック室６」は「大気雰囲気もしくは真空雰囲気に切り替え可能な室」に、「同時運転」は「並列運転」に、「搬送制御部４００」は「制御手段」に、「異なる処理データを適用して異なる処理を施す」は「異なるレシピを適用して異なる処理を施す」に、「同時処理」は「並列処理」に、「同じ処理データを適用して同じ処理を施す」は「共通のレシピを適用して共通の処理を施す」に、それぞれ相当する。
　
　したがって、両者は、以下の点で一致する。
「Ａ．ウェハを真空処理する複数の真空処理室と、該各真空処理室にウェハを搬入出する真空搬送手段と、前記各真空処理室へウェハを搬入出するための大気雰囲気もしくは真空雰囲気に切り替え可能な室と、
Ｂ．ウェハを収納できるカセットを載置し得るカセット載置手段と、該カセット載置手段上のカセット内からウェハを抜き取れるように構成された搬送手段と、
Ｃ．前記カセット内のウェハを前記搬送手段及び前記切り替え可能な室並びに前記真空搬送手段を介して並列運転される真空処理室に搬入し、前記各真空処理室で真空処理された処理済ウェハを搬出するための搬送制御を行う制御手段とで構成された真空処理装置において、
Ｄ．カセットに収納されたウェハを前記搬送手段及び前記切り替え可能な室並びに前記真空搬送手段を介して前記いずれかの真空処理室へ搬送し、搬送されたウェハに、前記並列運転される真空処理室毎に異なるレシピを適用して異なる処理を施す並列処理、
Ｅ．及び、該カセットに収納されたウェハに、前記並列運転される真空処理室に共通のレシピを適用して共通の処理を施す並列処理の何れかを選択的に施すとともに
Ｆ．前記並列処理を施した後のウェハを前記切り替え可能な室を介してカセットに戻す、
真空処理装置。」
　
　そして、以下の点で相違する。
　相違点１：本件発明１は、カセット載置手段が「複数のカセット」を載置し得るものであり、搬送手段が「任意の」カセット内からウェハを抜き取れるように構成されており、「少なくとも２つのカセットを使用し」、「カセット毎に」、いずれかの真空処理室へ搬送し、処理後のウェハを「もとの」カセットに戻すものであるが、甲１発明は、カセットの数、処理との関係が不明である点。
　相違点２：本件発明１は、「いずれかのカセット内の全てのウェハ処埋を終了し、カセット交換の間、他方のカセット内のウェハを搬出し前記処理を継続する」が、甲１発明は、明らかでない点。
　
４．本件発明１についての判断
　相違点１について検討する。
　甲１発明は、上記第２．のとおり、「並列運転される真空処理室毎に異なるレシピを適用して異なる処理を施す」いわば「２レシピ並列処理」と、「並列運転される真空処理室に共通のレシピを適用して共通の処理を施す」いわば「１レシピ並列処理」を選択的に施すものである。
　甲１発明は、そのためのカセットの数、ウェハの処理経路については、明らかでないところ、甲１発明の実施に際しては、カセットの数、ウェハの処理経路について、具体化する必要がある。
　甲１発明と同一技術分野のものである甲２事項は、上記２．（２）のとおり、「カセット設置部」に「カセット１１ａ，１１ｂ」を設置するものであるから、カセットの数は「２つ」であり、それぞれのカセットから取り出したウェハを、処理後にもとのカセットに戻すものである。
　ところで、上記具体化の際には、品質の担保の観点から、製品の履歴を保存しておく生産管理が広く行われているところ、生産管理においては、個々の製品を単位とするもの、生産ロット等複数の製品を単位とするもの、いずれも周知であり、適宜選択されている。
　甲２事項における「処理後にもとのカセットに戻す」ことは、生産管理上、「カセット」という単位での管理を行い、管理上の利便性を維持するためのものであることは明らかである。
　「カセット」という単位での管理を行い、管理上の利便性を維持するという思想を踏まえると、甲２事項を、甲１発明に適用するにあたり、「異なる処理を施す２レシピ並列処理」においては、同一カセット内に異なる処理がされたウェハが混在することは望ましくない。
　甲２事項はカセット数が「２つ」であり、甲１発明はレシピが「２つ」であり、同数であるから、同一カセット内に異なる処理がされたウェハが混在することのないよう、カセットとレシピを対応づけることに、困難性は認められない。
　すなわち、カセット載置手段を「複数のカセット」を載置し得るものとし、「任意の」カセット内からウェハを抜き取り、「カセット毎に」、いずれかの真空処理室へ搬送し、処理後のウェハを「もとの」カセットに戻すことで、同一カセット内のウェハは同じレシピで処理されたものとする相違点１に係るものとすることに、困難性は認められない。
　
　被請求人は、「甲１発明に用いるカセットとして２つを配置したとしても、１つのカセットを使用することも考えられ、２つのカセットを使用する必然性を甲１発明および甲２発明の組み合わせから導出することは困難」（上記第４のエ）、「甲第１号証に甲第２号証を適用する場合、同一のカセットに交互に異なるレシピのウェハを戻すこともありうる」（上記第４のカ）などと主張する。
　しかし、上記のとおり、複数の製品を単位として管理するという周知技術を踏まえると、同一カセット内に異なる処理がされたウェハが混在することは望ましくないことから、被請求人の主張は採用できない。
　
　相違点２について検討する。
　甲１発明と同一技術分野のものである甲３事項は、上記２．（３）のとおりであり、相違点２に係る事項に相当する。この点は、両当事者間に争いはない（口頭審理調書の「請求人　２」、「被請求人　４」）。
　甲３事項により、装置としての生産性向上に寄与することは明らかであるから、甲１発明に適用することは、必要に応じてなしうる事項である。
　被請求人は、「１レシピであっても同一のカセットに戻す」ことから、格別の効果がある旨主張する（上記第４のカ）が、相違点１における検討と同様、「カセット」という単位での管理を維持するという思想を踏まえると、この点は、格別なものではない。
　
　また、これら相違点を総合勘案しても、格別な技術的意義が生じるとは認められない。
　
　したがって、本件発明１は、甲第１ないし３号証に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．本件発明２についての判断
　本件発明２は、本件発明１と、カテゴリーが異なるにすぎない。
　よって、本件発明１と同様の理由により、甲第１ないし３号証に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　なお、この点は、両当事者間に争いはない（口頭審理調書の「両当事者　４」）。
　
第６．むすび
　以上、本件発明１ないし２は、いずれも当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１ないし２についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、特許法第１２３条第１項第２号の規定に該当するので、無効とすべきものである。
　審判費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、被請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり審決する。