【事件の表示】
　特願２００４−　１６６２７「ヒータユニット及びそれを搭載した装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　８月　４日出願公開、特開２００５−２０９９８１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１６年１月２６日の出願であって、平成１９年１月１１日付けで手続補正がなされ、同年１月３１日付けで拒絶査定がなされ、それに対して、同年３月７日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、同年４月６日付けで手続補正がなされ、その後当審において平成２１年１０月１４日付けで審尋がなされたものである。
　
２．平成１９年４月６日付けの手続補正について
【補正の却下の決定の結論】
　平成１９年４月６日付けの手続補正を却下する。
　
【理由】
（１）補正の内容
　平成１９年４月６日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲、発明の名称及び発明の詳細な説明を補正するものであり、特許請求の範囲についての補正は、以下のとおりである。
　
（補正事項ａ）補正前の請求項１ないし４を削除すること。　
　
（補正事項ｂ）補正前の請求項５を、補正後の請求項１の
「【請求項１】
　被加熱物を載置して加熱処理するヒータ基板と、冷媒流路を有する冷却ブロックとから成るヒータユニットにおいて、該冷却ブロックが熱伝導率３０Ｗ／ｍＫ以上の材質からなり、前記冷媒流路の復路が往路に沿って配設されており、該往路と復路の間隔が１５ｍｍ以下であり、前記往路と復路の長さがほぼ同じであることを特徴とするヒータユニット。」
と補正すること。
　
（補正事項ｃ）補正前の請求項６ないし１１の引用関係を整理し、補正後の請求項２ないし１０に補正すること。
　
（２）補正の目的の適否および新規事項の追加の有無についての検討
（２−１）補正事項ａについて
　補正前の請求項１ないし４を削除するものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項（以下「特許法第１７条の２第４項」という。）第１号に掲げる第３６条第５項に規定する請求項の削除を目的とするものに該当する。
　
（２−２）補正事項ｂについて
補正前の請求項５における「該往路と復路の間隔が１５ｍｍ以下であること」を、補正後の請求項１における「該往路と復路の間隔が１５ｍｍ以下であり、前記往路と復路の長さがほぼ同じであること」とする補正については、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そして、「前記往路と復路の長さがほぼ同じであること」は、本願の願書に最初に添付した明細書の発明の詳細な説明の【００１８】段落の記載に基づく補正であり、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項（以下「特許法第１７条の２第３項」という。）に規定された新規事項の追加禁止の要件を満たしている。
　
（２−３）補正事項ｃについて
　引用する請求項の項番の補正のうち、補正前の請求項８の「請求項１乃至６のいずれかに記載の」を、補正後の請求項７の「請求項１乃至６のいずれかに記載の」とする補正は、補正後の請求項７の「請求項・・・６・・・に記載の」の部分が、補正前の請求項において実質的に記載されておらず、新たな請求項を追加する補正であり、特許法第１７条の２第４項の各号に掲げるいずれを目的とするものにも該当しない。
　
（３）独立特許要件について
（３−１）検討の前提
　上記（２−３）において検討したとおり、本件補正は特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たしていないが、仮に本件補正が当該要件を満たすものであるとした場合には、上記（２−２）において検討したとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものを含むものであるから、本件補正が、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否かについて、一応検討する。
　
（３−２）補正後の請求項１に係る発明
　本件補正による補正後の請求項１に係る発明（以下「補正後の発明」という。）は、平成１９年４月６日付けの手続補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　被加熱物を載置して加熱処理するヒータ基板と、冷媒流路を有する冷却ブロックとから成るヒータユニットにおいて、該冷却ブロックが熱伝導率３０Ｗ／ｍＫ以上の材質からなり、前記冷媒流路の復路が往路に沿って配設されており、該往路と復路の間隔が１５ｍｍ以下であり、前記往路と復路の長さがほぼ同じであることを特徴とするヒータユニット。」
　
（３−３）引用刊行物に記載された発明
（３−３−１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前である平成１２年７月２８日に頒布された刊行物である特開２０００−２０８９７５号公報（以下「引用刊行物」という。）には、図１、２、６及び７とともに、以下の事項が記載されている。（なお、下線「
　
　
「【０００１】
【発明の技術分野】
　
本発明は、載置される基板を加熱又は冷却したりするための、基板の温度調節用ステージに関する。
「【００１１】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施形態に係る温度調節用ステージの断面構成を示し、図２は、その温度調節用ステージに備えられる熱交換用プレートの平面構成を示す。尚、図１は図２のＡ−Ａ線での断面図である。
【００１２】
上記温度調節用ステージは、例えば円形の平板である基板載置用プレート１３と、この基板載置用プレート１３の下面に接合された複数の熱電モジュール１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、…(以下、各熱電モジュール１１)と、温度調節された熱媒体流体(例えば水)を利用して各熱電モジュール１１と熱交換を行う熱交換用プレート３とを備える。
【００１３】以下、各構成要素について説明する。
【００１４】載置用プレート１３は、例えばアルミニウムのような熱伝導性の良い金属材料で構成され、中実の金属板でもよいし、パネル型ヒートパイプのようなものでもよい。そして、
載置用プレート１３の上面には、半導体ウエハ等の温度制御対象となる基板が載置される。
【００１５】
各熱電モジュール１１は、多数のＰ型半導体チップ(図示せず)とＮ型半導体チップ(図示せず)とを交互に二次元に配列し、且つそれらを電気的に直列に接続したものであり、これに電流を流すことによりペルチェ効果を生じ、載置用プレート１３から熱を吸収し流体管３へ放熱する又はその逆の作用を行う。
「【００１７】
熱交換用プレート３は、各熱電モジュール１１からの熱を吸収及び放熱して各熱電モジュール１１と熱交換を行ない、図２に示されるように、温度制御された水が通るための流体管２０だけで構成される。
流入口８０から入った水は、外周から同心円状に巡って中心付近の折り返し点６０に向かって流れ、折り返し点６０を通過した後、中心から同心円状に巡って外周の流出口９０に向かって流れる。従って、図１に示す断面構造から端点に分かるように、水が流入口８０から折り返し点６０に向かって流れる流体通路(以下、往路という)４０と、水が折り返し点６０から流出口９０に向かって流れる流体通路(以下、復路という)５０とが隣接して交互に配列される。
「【００２２】
熱交換用プレート３は流体管２０のみで構成されており、流体管２０は、流入口８０と流出口９０とを略同一の場所付近に備え、水の往路４０と復路５０とが交互に隣接したうずまき状に配管される。このような構成により、往路４０を流れる水と復路５０を流れる水との温度差を緩和できるので、熱交換用プレート３の上面全体の温度分布を均一化することができる。
「【００２８】
図６及び図７は、第３の実施形態の断面図及びその熱交換用プレートの平面図である。
【００２９】
この実施形態に係る温度調節用ステージは、内部に流体通路３９が削り込まれた熱交換用プレート３１を備える。
【００３０】熱交換用プレート３１は、流体通路３９が上面に刻まれた基板３４と、基板３４の上面を覆う蓋板３５を備える。　
【００３１】基板３４は、例えばアルミニウムなどの熱伝導性の良い材料で構成された中実の板であり、複数のボルト１５ａ、１５ｂ、…が挿入されるボルト挿入孔３３ａ、３３ｂ、…を備える。また、基板３４の上面には、流体通路３９が刻接されている。流体通路３９の水の流入口８０及び流出口９０には、流入口パイプ４１ａ及び流出口パイプ４１ｂが取付けられている。
流体通路３９は、図２に示した実施形態とほぼ同様の円形うずまき状で往路と復路が交互に並ぶような形状を持つ。
【００３２】蓋板３５は、流体通路３９を流れる水の温度をよく伝えるように熱伝導性の良い材料(例えばアルミや銅などの金属)で極めて薄く構成され、基板３４と同様にボルト挿入孔３７ａ、３７ｂ、…を備える。蓋板３５の下面と基板３４の上面とは、流体通路３９を流れる水が外部に漏れないように水密に接合される。
【００３３】尚、基板３４の下面にも、上面に形成された流体通路３９と同形の流体通路を形成することもできる。
【００３４】図６、７に示した実施形態によれば、均熱性及び熱応答性に優れた薄型の熱交換用プレートを提供することができる。」
　
（３−３−２）引用刊行物には、一実施形態に係る温度調節用ステージの熱電モジュールの機能に関して、「各熱電モジュール１１は、・・・載置用プレート１３から熱を吸収し流体管３（当審注：「２０」の誤記と認められる。）へ放熱する又はその逆の作用を行う。・・・」（【００１５】段落）と記載されているところ、一実施形態に係る温度調節用ステージに関する記載（【００１２】、【００１７】、図１）及び第３の実施形態に係る温度調節用ステージに関する記載（【００２９】、【００３０】、図６）からみて、第３の実施形態に係る温度調節用ステージは、一実施形態に係る温度調節用ステージの「接着板１０」、「熱交換用プレート３」及び「 ベース板１」を、「内部に流体通路３９が削り込まれた熱交換用プレート３１」に置き換えたものであると認められるので、第３の実施形態に係る温度調節用ステージの熱電モジュールは、「載置用プレート１３から熱を吸収し熱交換用プレート３１へ放熱する又はその逆の作用を行う」ものと認められる。
　
（３−３−３）したがって、引用刊行物には、以下の発明（以下「刊行物発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
「半導体ウエハ等の温度制御対象となる基板が載置される基板載置用プレート１３と、
内部に流体通路３９が削り込まれ、当該流体通路３９は円形うずまき状で往路と復路が交互に並ぶような形状を持つ熱交換用プレート３１と、
当該基板載置用プレート１３の下面に接合され、当該基板載置用プレート１３から熱を吸収し熱交換用プレート３１へ放熱する又はその逆の作用を行う複数の熱電モジュール１１ａ、１１ｂ、１１ｃと、
からなる基板の温度調節用ステージ。」
　
（３−４）対比
（３−４−１）刊行物発明における「半導体ウエハ等の温度制御対象となる基板」は、補正後の発明の「被加熱物」に相当する。
　
（３−４−２）刊行物発明の「半導体ウエハ等の温度制御対象となる基板が載置される基板載置用プレート１３」と補正後の発明の「被加熱物を載置して加熱処理するヒータ基板」とは、「被加熱物を載置」する「プレート」という点で共通する。
　
（３−４−３）引用刊行物には、「【発明の技術分野】本発明は、載置される基板を加熱又は冷却したりするための、基板の温度調節用ステージに関する。」（【０００１】）と記載され、本件明細書には、「本発明は、冷却ブロック並びに該冷却ブロックと熱処理を施すためのヒータ基板とを組み合せたヒータユニットおよびこれを搭載した装置に関する。特に、・・・半導体製造装置や半導体検査装置・・・に関するものである。」（【０００１】）と記載されていることから、刊行物発明の「基板の温度調節用ステージ」と補正後の発明の「ヒータユニット」は、「基板を加熱冷却する装置」という点で共通する。
　
（３−４−４）
引用刊行物には、「熱交換用プレート３は、各熱電モジュール１１からの熱を吸収及び放熱して各熱電モジュール１１と熱交換を行ない、図２に示されるように、温度制御された水が通るための流体管２０だけで構成される。・・・」（【００１７】）、「流体通路３９を流れる水・・・」（【００３２】）と記載されていることから、刊行物発明における「流体」である「水」は熱交換用の「媒体」であると認められるので、刊行物発明の「流体通路３９」及び「熱交換用プレート３１」と補正後の発明の「冷媒流路」及び「冷却ブロック」とは、「媒体の流路」及び「熱交換用のブロック」という点で共通する。
　
（３−４−５）刊行物発明の「流体通路３９」は、「復路が往路に沿って配設されて」いることは、明らかである。
　
（３−４−６）すると、補正後の発明と刊行物発明とは、
「被加熱物を載置するプレートと、媒体流路を有する熱交換用ブロックとから成る基板を加熱冷却する装置において、前記冷媒流路の復路が往路に沿って配設されている基板を加熱冷却する装置。」である点で一致し、次の６点で相違する。
　
（相違点１）補正後の発明では、「被加熱物を載置して加熱処理するヒータ基板」を有するのに対して、刊行物発明では、「基板載置用プレート１３の下面に接合され」た「複数の熱電モジュール１１ａ、１１ｂ、１１ｃ」によって、「当該基板載置用プレート１３から熱を吸収し熱交換用プレート３１へ放熱する」ことと「逆の作用を行う」ことにより、「半導体ウエハ等の温度制御対象となる基板」を加熱する点。
　
（相違点２）補正後の発明では、「冷媒流路を有する冷却ブロック」を有するのに対して、刊行物発明では、「流体通路３９」に流れる流体が「冷却」のみをおこなう「媒体」ではなく、「熱交換用プレート３１」も「冷却ブロック」に相当するとはいえない点。
　
（相違点３）
　補正後の発明は、「ヒータユニット」であるのに対して、刊行物発明は、加熱手段として「ヒータ」を有していないことから「ヒータユニット」とはいえない点。
　
（相違点４）
　補正後の発明では、「該冷却ブロックが熱伝導率３０Ｗ／ｍＫ以上の材質からな」るのに対して、刊行物発明では、上記（相違点２）で述べたように、「熱交換用プレート３１」が「冷却ブロック」に相当するとはいえないが、その材質について特定されていない点。
　
（相違点５）
　補正後の発明では、「該往路と復路の間隔が１５ｍｍ以下であ」るのに対して、刊行物発明では、「流体通路３９」の「往路と復路」の間隔について特定されていない点。
　
（相違点６）
　補正後の発明では、「前記往路と復路の長さがほぼ同じである」のに対して、刊行物発明では、そのような特定はなされていない点。
　
（３−５）判断
（３−５−１）相違点１ないし３について
　基板を加熱・冷却する装置の加熱手段として、内部に加熱用ヒータが埋め込まれ、基板載置台を兼ねる、いわゆる「ヒータ基板」を用い、冷却手段として、内部に冷媒が流れる「冷却ブロック」を用いることは、以下の周知例１及び２に記載されるように、当業者において常套的に用いられている従来周知の技術である。
　
（周知例１）：国際公開第０２／２７７７２号
「技術分野
　本発明は、半導体ウェハ等の被処理体に、一枚ずつ成膜処理等を施す熱処理装置および熱処理方法に関する。」（第３頁第３〜５行）
「発明の開示
　上記目的を達成するため、本発明は、被処理体の高速な昇降温の可能な熱処理装置および熱処理方法を提供することを目的とする。」（第７頁第１１〜１３行）
「図１に示すように、熱処理装置１０は、略円筒状の、例えば、アルミニウムからなるチャンバ１２を備える。」（第８頁第１１〜１２行）
「チャンバ１２の底部には、熱伝導性の良好な材料、例えば、アルミニウム製の、円柱状の冷却ブロック１６が設置されている。冷却ブロック１６の上面と、チャンバ１２の天井部との間に、処理空間Ｓが形成される。
　冷却ブロック１６の下部には、冷却水等の冷媒が流れる冷媒室１７が設けられている。冷媒室１７は、チャンバ１２の底部を貫通して伸びる冷媒導入パイプ１８と冷媒排出パイプ１９とに接続されている。冷媒導入パイプ１８および冷媒排出パイプ１９と、チャンバ１２底部との接続部は、Ｏリング等のシール部材２０より、シールされている。コントローラ１１は、冷媒室１７に流れる冷媒の流量を調節して、冷却パワーを制御する。
　冷却ブロック１６の上面は、平坦な面となっており、この面上には、ヒータ板２１が設けられている。ヒータ板２１は、例えば、窒化アルミニウム等のセラミックから構成され、平板状に形成されている。ヒータ板２１には、被処理体としてのウェハＷが載置される。
　図２に示すように、ヒータ板２１は、内部に所定のパターンに配置された薄い抵抗ヒータ２２を備え、ヒータ板２１上に載置されたウェハＷを加熱可能である。」（第８頁第１９行〜第９頁第７行）
　
 （周知例２）：特開２００１−６８５３８号公報
「【０００１】
【発明の属する技術分野】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　本発明は、電極構造、載置台構造、処理装置及びプラズマ処理装置に関する。」
「【００２２】
【発明の実施の形態】・・・図１は本発明に係るプラズマ処理装置の一実施例を示す構成図、・・・である。図示するように、このプラズマ処理装置２４は、例えばアルミニウムよりなる円筒体状の処理容器２６を有しており、この中の底部側には、被処理体としての半導体ウエハＷを載置する載置台としても機能する下部の電極構造２８が設けられると共に、天井部には上部の電極構造３０が設けられる。」
「【００２４】上記下部の電極構造２８は、実質的な載置台を兼ねる下側電極部３８と、この下方に配置される冷却ブロック４０と、この下側電極部３８と冷却ブロック４０との間に介在されて両者を電気的に絶縁する下側絶縁体４２とにより主に構成されている。具体的には、上記下側電極部３８は例えばアルミニウムよりなり、この中には、渦巻状或いは同心円状に巻回されたシースヒータよりなる加熱ヒータ４４が鋳込みにより埋め込まれており、ウエハＷを加熱し得るようになっている。そして、この下側電極部３８の上面には、内部にチャック電極を埋め込んだ例えばセラミック製の静電チャック４６がろう付け等により接合されており、この上面にウエハＷを吸着して保持するようになっている。
・・・
【００２５】一方、冷却ブロック４０は、上記下側電極部３８と同様に例えばアルミニウムにより構成されており、内部には冷媒を流すための中空リング状の冷却ジャケット５８が形成されている。そして、この冷却ジャケット５８に冷媒を流すことにより、上記下側電極部３８を介してウエハＷを冷却するようになっている。実際には、この冷却ジャケット５８と加熱ヒータ部４４とを選択的に、或いは同時に駆動することにより、ウエハ温度を適正値になるように制御することになる。・・・」
　
　よって、刊行物発明における「加熱又は冷却する手段として」の「熱電モジュール１１ａ、１１ｂ，１１ｃ」に替えて、周知の技術である「ヒータ」を採用し、これを基板載置プレート１３に埋め込むことにより、補正後の発明のように、「被加熱物を載置して加熱処理するヒータ基板」とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　その際、刊行物発明における「熱交換用プレート３１」の「流体通路３９」に流れる流体として、「冷却媒体」を使用すること、すなわち、「熱交換用プレート３１」を、補正後の発明のように、「冷媒流路を有する冷却ブロック」として機能させることも当然のことである。
　そして、このように構成されたものが、「ヒータユニット」であることは明らかである。
　よって、相違点１ないし３は、当業者が容易に想到し得た範囲に含まれる程度のものである。
　
（３−５−２）相違点４及び５について
 本件は、明細書の【０００８】段落には、「・・・本発明の目的は、冷却開始から冷却終了までの間のヒータの温度分布をより均一にできる冷却ブロック、該冷却ブロックとヒータとを組み合せたヒータユニット及びこれを搭載した装置を提供することである」と記載されているところ、補正後の請求項１には、「冷却ブロックの熱伝導率」、「冷媒流路」の「往路と復路の間隔」についての特定はあるものの、ヒータの温度分布、すなわち、冷却ブロックの表面の温度分布は、冷却ブロック１の直径、冷媒流路が形成される深さなどによっても影響を受けるものと認められ、「該冷却ブロックが熱伝導率３０Ｗ／ｍＫ以上の材質からな」ること、「該往路と復路の間隔が１５ｍｍ以下であ」ることに、特に、臨界的意義を見出すことはできず、本件明細書に記載されたような効果を奏するものとはいえない。
　そして、引用刊行物には、「熱交換用プレート３は流体管２０のみで構成されており、流体管２０は、流入口８０と流出口９０とを略同一の場所付近に備え、
水の往路４０と復路５０とが交互に隣接したうずまき状に配管される。このような構成により、往路４０を流れる水と復路５０を流れる水との温度差を緩和できるので、熱交換用プレート３の上面全体の温度分布を均一化することができる。
　また、熱交換用プレート３１の熱伝導率も、「温度分布の均一化」という観点からすれば、できる限り小さいものを用いることが好ましいのも当然のことである。
　よって、相違点４及び５は、当業者が容易に想到し得る範囲に含まれる程度のものである。
　
（３−５−３）相違点６について
　引用刊行物の「熱交換用プレート３は流体管２０のみで構成されており、流体管２０は、流入口８０と流出口９０とを略同一の場所付近に備え、
水の往路４０と復路５０とが交互に隣接したうずまき状に配管される。このような構成により、往路４０を流れる水と復路５０を流れる水との温度差を緩和できるので、熱交換用プレート３の上面全体の温度分布を均一化することができる。
　よって、相違点６は、当業者が容易に想到し得る範囲に含まれる程度のものである。
　
（３−６）独立特許要件についての纏め
　以上、検討したとおり、補正後の発明と刊行物発明との相違点は、いずれも、当業者が、引用刊行物に記載された発明及び周知技術を勘案することにより容易に想到し得た範囲に含まれる程度のものにすぎず、補正後の発明は、引用刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際、独立して特許を受けることができない。
　したがって、本件補正は、補正後の発明が、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際、独立して特許を受けることができないものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないものである。
　
（４）補正の却下についてのむすび
　本件補正は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たさないものであり、また、仮に、そのような違反がなく、本件補正が特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するとした場合においても、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明
　平成１９年４月６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし１１に係る発明は、平成１９年１月１１日付けの手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１１に記載された事項により特定されるとおりのものであって、そのうちの請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　冷媒流路を有する冷却ブロックにおいて、該冷却ブロックが熱伝導率３０Ｗ／ｍＫ以上の材質からなり、前記冷媒流路の復路が往路に沿って配設されており、該往路と復路の間隔が１５ｍｍ以下であることを特徴とする冷却ブロック。」
　
４．引用刊行物に記載された発明
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された引用刊行物には、上において検討したとおり、上記２．（３−３−１）に記載したとおりの事項及び上記２．（３−３−３）において認定したとおりの発明が記載されているものと認められる。
　
 ５．判断
　上記２．（２）において検討したとおり、補正後の発明は、本願発明を限定的に減縮したものであるところ、上記２．（３）において検討したように、補正後の発明が、引用刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである以上、本願発明も、当然に引用刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。