【事件の表示】
　特願２００２−１４７９１４「ＩＣカード」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年１２月　５日出願公開、特開２００３−３４６１０９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、
平成１４年５月２２日付けの出願であって、
平成１５年６月１２日付けで審査請求がなされ、
平成１７年９月３０日付けで拒絶理由通知（平成１７年１０月４日発送）がなされ、
同年１２月５日付けで意見書が提出されるとともに、同日付けで手続補正書が提出され、
平成１８年６月９日付けで最後の拒絶理由通知（平成１８年６月１３日発送）がなされ、
同年８月１４日付けで意見書が提出されるとともに、同日付けで手続補正書が提出されたが、
同年１１月２１日付けで該同年８月１４日付けの手続補正書に対する補正却下の決定がなされるとともに、拒絶査定（同年１２月１９日発送）がなされ、
平成１９年１月１８日付けで審判請求がされるとともに、
同年２月１９日付けで手続補正書が提出されたものである。
　
　なお、同年３月３０日付けで特許法第１６４条第３項に定める報告（前置報告）がなされ、同年６月７日付けで、該報告を考慮した補正案を提示する上申書が提出されている。
　
　
第２．平成１９年２月１９日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１９年２月１９日付けの明細書又は図面についての手続補正を却下する。
　
　
［理由］
１．　本件補正の内容
　平成１９年２月１９日付けの手続補正（以下「本件補正」と記す。）は、特許請求の範囲について、下記の補正前の特許請求の範囲から、下記の補正後の特許請求の範囲に補正しようとするものである。
　
＜補正前の特許請求の範囲＞
【請求項１】
　配線基板と、前記配線基板に設けられた半導体集積回路チップと、前記半導体集積回路チップを被覆する絶縁性樹脂部とを有する半導体集積回路装置パッケージと、
　前記半導体集積回路装置パッケージの一表面に設けられ、電子機器の端子に対して再接触するための前記半導体集積回路チップと電気的に接続された複数のカード端子と、
　半導体集積回路装置パッケージが貼り付けられる凹部を有し、前記凹部の底と前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面に相対した他表面とが貼り付けられたベースカードと、を具備し、
　前記半導体集積回路装置パッケージは直方体パッケージであり、
　前記半導体集積回路装置パッケージの前記他表面には前記絶縁性樹脂が、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面、及び前記他表面を除く４面には前記配線基板と前記絶縁性樹脂とが露出することを特徴とするＩＣカード。
　　【請求項２】　前記ベースカードの凹部は、前記ベースカードの中心から偏在した位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項３】　前記ベースカードのカード端子側表面には、リブが設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項４】　前記半導体集積回路装置パッケージの複数のカード端子の表面の位置は、前記ベースカードを、前記カード端子面側表面を下にして平面上に置いた際、前記複数のカード端子の表面が前記平面に触れない位置にあることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項５】　前記半導体集積回路装置パッケージの複数のカード端子の表面の位置は、前記ベースカードのカード端子面側表面の位置よりも低い位置にあることを特徴とする請求項４に記載のＩＣカード。
　　【請求項６】　前記ベースカードのカード端子面側表面のうち、少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の表面の位置は、前記カード端子面側表面の他の部分の位置よりも低い位置にあり、かつ前記半導体集積回路装置パッケージの複数のカード端子の表面の位置と、公差の範囲内で同じ位置にあることを特徴とする請求項５に記載のＩＣカード。
　　【請求項７】　前記ベースカードの凹部の側面と前記ベースカードのカード端子面側表面が交わる角部に、面取り部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項８】　前記ベースカードの凹部の側面どうしが交わる隅部に、逃げ溝部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項９】　前記ベースカードの凹部の底に、突起部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項１０】　前記ベースカードの凹部の底に、段差部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項１１】　前記ベースカードの凹部の底に、突起部及び段差部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項１２】　前記ベースカードの幅は、電子機器への挿入方向に向かって狭くなっていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項１３】　前記ベースカードのカード端子側表面には段差が有り、前記段差の幅は、電子機器への挿入方向に向かって広くなっていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項１４】　前記ベースカードの厚みは、電子機器への挿入方向に向かって薄くなっていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項１５】　前記半導体集積回路装置パッケージ内に設けられている少なくとも１つの半導体集積回路チップと前記複数のカード端子との各電気的接続点は、前記複数のカード端子の各表面のうち、電子機器の端子と擦れ合う部分以外の部分に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項１６】　前記複数のカード端子の形状はストレート状であり、前記半導体集積回路チップと前記複数のカード端子との各電気的接続点は、前記ストレート状のカード端子の中心から偏在した位置に設けられ、かつ電子機器挿入側と反対側の位置に設けられていることを特徴とする請求項１５に記載のＩＣカード。
　　【請求項１７】　前記各電気的接続点は直線状に並んでいることを特徴とする請求項１６に記載のＩＣカード。
　　【請求項１８】　前記ベースカードの凹部の隅、あるいは前記ベースカードの凹部の側面に、前記凹部の上方にオーバーハングするオーバーハングが設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項１９】　前記ベースカードのカード端子面上から、前記半導体集積回路装置パッケージの一部分上にかけて設けられたカバーを、さらに有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項２０】　前記ベースカードのカード端子面上の一部、もしくは前記カード端子面の一部とその周囲をカバーするカバーを、さらに有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項２１】　前記半導体集積回路装置パッケージ内に設けられている少なくとも１つ半導体集積回路チップは、不揮発性半導体メモリチップを含むことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項２２】　前記半導体集積回路装置パッケージ内に設けられている少なくとも１つ半導体集積回路チップは、不揮発性半導体メモリチップと、メモリコントローラチップとを含むことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項２３】　前記半導体集積回路装置パッケージ内に設けられている少なくとも１つ半導体集積回路チップは、不揮発性半導体メモリとメモリコントローラとを混載した混載メモリチップを含むことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項２４】　一表面に、電子機器の端子に対して再接触するためのカード端子が設けられた配線基板と、
　前記配線基板の一表面に相対した他表面に設けられ、前記カード端子に電気的に接続された半導体集積回路チップと、
　前記半導体集積回路チップを被覆する絶縁性樹脂と、を具備する半導体集積回路装置パッケージであって、
　前記半導体集積回路装置パッケージは直方体パッケージであり、
　前記半導体集積回路装置パッケージの一表面には前記カード端子が設けられ、
　前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面に相対した他表面には前記絶縁性樹脂が、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面、及び前記他表面を除く４面には前記配線基板と前記絶縁性樹脂とが露出することを特徴とする半導体集積回路装置パッケージ。
　　【請求項２５】　前記複数のカード端子が設けられた前記パッケージの一表面と反対側の表面は、貼り付け面であることを特徴とする請求項２４に記載の半導体集積回路装置パッケージ。
　　【請求項２６】　前記複数のカード端子の形状は、ストレート状であることを特徴とする請求項２４に記載の半導体集積回路装置パッケージ。
　　【請求項２７】　前記半導体集積回路チップと前記複数のカード端子との各電気的接続点は、前記ストレート状の複数のカード端子の中心から偏在した位置に設けられ、かつ前記各電気的接続点は直線状に並んでいることを特徴とする請求項２６に記載の半導体集積回路装置パッケージ。
　　【請求項２８】　前記複数のカード端子の形状は、ランド状であることを特徴とする請求項２４に記載の半導体集積回路装置パッケージ。
　　【請求項２９】　前記複数のカード端子の表面には、耐腐食性メッキが施されていることを特徴とする請求項２４に記載の半導体集積回路装置パッケージ。
　　【請求項３０】　前記耐腐食性メッキは、貴金属及び希少金属のいずれかを含むことを特徴とする請求項２９に記載の半導体集積回路装置パッケージ。
　　【請求項３１】　前記貴金属は金を含み、前記希少金属はパラジウムを含むことを特徴とする請求項３０に記載の半導体集積回路装置パッケージ。
　　【請求項３２】　前記ベースカードのカード端子面側表面のうち、少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の表面の位置は、前記カード端子面側表面の他の部分の位置よりも低い位置にあり、かつ前記ベースカードの機器挿入面において、前記カード端子面側表面の他の部分が、前記少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の両端にあることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項３３】　前記少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分に、電子機器への挿入方向に向かって薄くなるテーパがついていることを特徴とする請求項３２に記載のＩＣカード。
　
＜補正後の特許請求の範囲＞
「【請求項１】
　配線基板と、前記配線基板に設けられた半導体集積回路チップと、前記半導体集積回路チップを被覆する絶縁性樹脂部とを有する半導体集積回路装置パッケージと、
　前記半導体集積回路装置パッケージの一表面に設けられ、電子機器の端子に対して再接触するための前記半導体集積回路チップと電気的に接続された複数のカード端子と、
　半導体集積回路装置パッケージが貼り付けられる凹部を有し、前記凹部の底と前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面に相対した他表面とが貼り付けられたベースカードと、を具備し、
　前記半導体集積回路装置パッケージは直方体パッケージであり、
　前記半導体集積回路装置パッケージの前記他表面には前記絶縁性樹脂が、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面、及び前記他表面を除く４面には前記配線基板と前記絶縁性樹脂とが露出し、
　前記ベースカードのカード端子面側表面のうち、少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の表面の位置は、前記カード端子面側表面の他の部分の位置よりも低い位置にあり、かつ前記ベースカードの機器挿入面において、前記カード端子面側表面の他の部分が、前記少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の両端にあることを特徴とするＩＣカード。
　　【請求項２】　前記ベースカードの凹部は、前記ベースカードの中心から偏在した位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項３】　前記ベースカードのカード端子側表面には、リブが設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項４】　前記半導体集積回路装置パッケージの複数のカード端子の表面の位置は、前記ベースカードを、前記カード端子面側表面を下にして平面上に置いた際、前記複数のカード端子の表面が前記平面に触れない位置にあることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項５】　前記半導体集積回路装置パッケージの複数のカード端子の表面の位置は、前記ベースカードのカード端子面側表面の位置よりも低い位置にあることを特徴とする請求項４に記載のＩＣカード。
　　【請求項６】　前記ベースカードのカード端子面側表面のうち、少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の表面の位置は、前記カード端子面側表面の他の部分の位置よりも低い位置にあり、かつ前記半導体集積回路装置パッケージの複数のカード端子の表面の位置と、公差の範囲内で同じ位置にあることを特徴とする請求項５に記載のＩＣカード。
　　【請求項７】　前記ベースカードの凹部の側面と前記ベースカードのカード端子面側表面が交わる角部に、面取り部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項８】　前記ベースカードの凹部の側面どうしが交わる隅部に、逃げ溝部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項９】　前記ベースカードの凹部の底に、突起部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項１０】　前記ベースカードの凹部の底に、段差部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項１１】　前記ベースカードの凹部の底に、突起部及び段差部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項１２】　前記ベースカードの幅は、電子機器への挿入方向に向かって狭くなっていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項１３】　前記ベースカードのカード端子側表面には段差が有り、前記段差の幅は、電子機器への挿入方向に向かって広くなっていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項１４】　前記ベースカードの厚みは、電子機器への挿入方向に向かって薄くなっていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項１５】　前記半導体集積回路装置パッケージ内に設けられている少なくとも１つの半導体集積回路チップと前記複数のカード端子との各電気的接続点は、前記複数のカード端子の各表面のうち、電子機器の端子と擦れ合う部分以外の部分に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項１６】　前記ベースカードの凹部の隅、あるいは前記ベースカードの凹部の側面に、前記凹部の上方にオーバーハングするオーバーハングが設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項１７】　前記ベースカードのカード端子面上から、前記半導体集積回路装置パッケージの一部分上にかけて設けられたカバーを、さらに有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項１８】　前記ベースカードのカード端子面上の一部、もしくは前記カード端子面の一部とその周囲をカバーするカバーを、さらに有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項１９】　前記半導体集積回路装置パッケージ内に設けられている少なくとも１つ半導体集積回路チップは、不揮発性半導体メモリチップを含むことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項２０】　前記半導体集積回路装置パッケージ内に設けられている少なくとも１つ半導体集積回路チップは、不揮発性半導体メモリチップと、メモリコントローラチップとを含むことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項２１】　前記半導体集積回路装置パッケージ内に設けられている少なくとも１つ半導体集積回路チップは、不揮発性半導体メモリとメモリコントローラとを混載した混載メモリチップを含むことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　【請求項２２】　前記ベースカードのカード端子面側表面のうち、少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分に、電子機器への挿入方向に向かって薄くなるテーパがついていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。」
　
　
２．本件補正の目的について
　本件補正の目的について検討する。
　
（１）補正後の請求項１、２２に関する補正について
　本件補正後の請求項１は、本件補正前の請求項１に記載の発明を特定するための事項（以下「発明特定事項」と略記する。）に、本件補正前には請求項１を引用していた請求項３２に記載の「前記ベースカードのカード端子面側表面のうち、少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の表面の位置は、前記カード端子面側表面の他の部分の位置よりも低い位置にあり、かつ前記ベースカードの機器挿入面において、前記カード端子面側表面の他の部分が、前記少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の両端にある」との発明特定事項を追加したものである。
　また、本件補正後の請求項２２は、本件補正前には請求項３２を引用していた請求項３３を、請求項１を引用する請求項としたものである
　従って、これらの補正は補正前の請求項１を削除し、補正前の請求項３２を独立形式で表現したものを新たな請求項１としたことに伴う補正であるから、請求項の削除を目的とするものと認められる。
　
（２）補正前の請求項１６、１７、２４〜３１を削除する補正について
　本件補正前の請求項１６、１７、２４〜３１に対応する請求項は、本件補正後の特許請求の範囲からは削除されており、これも請求項の削除を目的とするものと認められる。
　
（３）補正後の請求項２〜２１に関する補正について
　本件補正前の請求項２〜４、７〜１５、１８〜２３は、いずれも請求項１のみを引用する請求項であり、また、本件補正前の請求項５は請求項４のみを、請求項６は請求項５のみを引用する請求項である。
　本件補正後の請求項２〜４、７〜２１は、本件補正前の請求項２〜４、７〜１５、１８〜２３に記載の発明特定事項と同様の事項を限定する従属形式の請求項であるが、いずれも本件補正後の請求項１を引用するものである。また、本件補正後の請求項５、６も本件補正後の請求項１を間接的に引用するものである。
　してみると、本件補正後の請求項２〜２１にかかる発明は、本件補正前には有していなかった「前記ベースカードのカード端子面側表面のうち、少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の表面の位置は、前記カード端子面側表面の他の部分の位置よりも低い位置にあり、かつ前記ベースカードの機器挿入面において、前記カード端子面側表面の他の部分が、前記少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の両端にある」なる発明特定事項を有するものとなる。そして、この発明特定事項が、本件補正前の請求項２〜２１におけるいずれかの発明特定事項を概念的により下位にしたものであると認めることもできない。
　これは、「特許請求の範囲の減縮」ではあるものの、「請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであって、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるもの」ではない。
　従って、この補正後の請求項２〜２１に関する補正は、「特許請求の範囲の減縮（第３６条第５項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであって、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものに限る。）」には該当しない。
　また、この補正後の請求項２〜２１に関する補正が、請求項の削除、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明（拒絶理由通知に係る拒絶の理由に示す事項についてするものに限る。）を目的とするものでないことは明らかである。
　
（４）小結
　したがって、本件補正は、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものである。
　
　
３．本件補正の独立特許要件について
　
　次に、上記２．（３）の補正後の請求項２〜２１に関する「特許請求の範囲の減縮」をする補正が「第３６条第５項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであって、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるもの」に該当するものであると仮定した場合に、本件補正後の請求項８に係る発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて検討する。
　
（１）本件補正発明
　本件補正後の請求項１に係る発明は、上記１．に示した、補正後の特許請求の範囲の【請求項１】として記載した通りのものであり、これを引用する本件補正後の請求項８に係る発明（以下、「本件補正発明」という。）は、上記１．に示した、補正後の特許請求の範囲の【請求項８】として記載した通りのものである。
　従って、本件補正後の請求項８に係る発明は、独立形式で表現すれば、以下に示す通りのものと認められる。
　
「配線基板と、前記配線基板に設けられた半導体集積回路チップと、前記半導体集積回路チップを被覆する絶縁性樹脂部とを有する半導体集積回路装置パッケージと、
　前記半導体集積回路装置パッケージの一表面に設けられ、電子機器の端子に対して再接触するための前記半導体集積回路チップと電気的に接続された複数のカード端子と、
　半導体集積回路装置パッケージが貼り付けられる凹部を有し、前記凹部の底と前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面に相対した他表面とが貼り付けられたベースカードと、を具備し、
　前記半導体集積回路装置パッケージは直方体パッケージであり、
　前記半導体集積回路装置パッケージの前記他表面には前記絶縁性樹脂が、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面、及び前記他表面を除く４面には前記配線基板と前記絶縁性樹脂とが露出し、
　前記ベースカードのカード端子面側表面のうち、少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の表面の位置は、前記カード端子面側表面の他の部分の位置よりも低い位置にあり、かつ前記ベースカードの機器挿入面において、前記カード端子面側表面の他の部分が、前記少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の両端にあることを特徴とするＩＣカードであって、
　前記ベースカードの凹部の側面どうしが交わる隅部に、逃げ溝部が設けられていることを特徴とするＩＣカード。」
　
　
（２）引用文献の記載内容
　
ア．引用文献１の記載内容
　原審の拒絶の査定の理由である上記平成１８年６月９日付けの最後の拒絶理由通知において引用された、特開平０１−１２８８８４号公報（以下「引用文献１」と記す。）、及び、には、下記の事項が記載されている。
　
＜引用文献記載事項１−１＞
「ＩＣチップを有するＩＣモジュールを、カード基材の表面側に形成された凹部内に挿入し、カード基材の面と略平行するＩＣモジュールの接着面と凹部の接着面とを接着剤で接着固定してなるＩＣカードにおいて、凹部の接着面周縁にカード基材の裏面側に伸びる収納空間を形成し、カード基材が表面側を内側として曲げられた場合、該収納空間内にＩＣモジュールの接着面周縁が収納されるよう構成したことを特徴とするＩＣカード。」（特許請求の範囲）
　
＜引用文献記載事項１−２＞
「第１図乃至第３図は本発明によるＩＣカードの第１の実施例を示す図である。第１図乃至第３図において、柔軟性ならびに強度にすぐれた材料からなる支持体１１の一方の面にパターニング形成された外部端子１２が設けられている。また、支持体１１の他方の面にＩＣチップ１３が搭載され、外部端子１２との間でスルーホール及び回路パターン（図示せず）を介してボンディングワイヤ１４によって必要な配線が行われている。さらに、ＩＣチップ１３ならびにボンディングワイヤ１４を含む配線部の周囲が、モールド用樹脂によって樹脂モールドされて、樹脂モールド部１５が形成され、このようにしてＩＣモジュール１０が構成されている。この樹脂モールド部１５は支持体１１の全面を覆っている。」（第２頁下左欄第４行〜第１８行）
　
＜引用文献記載事項１−３＞
「この場合、樹脂モールドはトランスファーモールド法により行うことが好ましく、樹脂モールド部１５の寸法ならびに形状は、ＩＣチップ１３や後述するカード基材２０に合せて適宜決定される。」（第２頁下左欄第１９行〜同頁下右欄第２行）
　
＜引用文献記載事項１−４＞
「なお、ＩＣモジュール１０の樹脂モールド部１５の下面１５ａと、カード基材２０の凹部２５の底面２５ａが接着面となるが、これら樹脂モールド部１５の下面１５ａおよび凹部２５の底面２５ａは、いずれもカード基材２０と平行する面となっている。」（第３頁上左欄第１３行〜第１８行）
　
＜引用文献記載事項１−５＞
　断面が略長方形で支持体１１及び樹脂モールド層１５が側面に達しているＩＣモジュール１０と、断面が略長方形の凹部２５を備えたカード基材２０とを有するＩＣカードの側断面図（図１）
　
＜引用文献記載事項１−６＞
　カード上方より見た形状が略長方形である凹部２５を備えたカード基材２０の矢視図（図３）
　
イ．引用文献２の記載内容
　同じく、上記最後の拒絶理由通知において引用された、特開昭６３−２８８７９３号公報（以下「引用文献２」と記す。）には、下記の事項が記載されている。
　
＜引用文献記載事項２−１＞
「第１図ａの実施例では、カード基材１に、凹状開口部３を設け、この開口部３にＩＣモジュール２を埋設し、その底面を接着、カード基材１に固定している。そして、開口部３の４つの角には、切欠き部６を設けている。」（第２頁下左欄第７行〜第１１行）
　
　
（３）引用発明の認定
　
ア．引用文献１には上記引用文献記載事項１−１の如く「ＩＣチップを有するＩＣモジュールを、カード基材の表面側に形成された凹部内に挿入し、カード基材の面と略平行するＩＣモジュールの接着面と凹部の接着面とを接着剤で接着固定してなるＩＣカード」が記載されている。
　
イ．そして、該「ＩＣモジュール」は、上記引用文献記載事項１−２の通り「支持体１１の一方の面にパターニング形成された外部端子１２が設けられて」おり、「支持体１１の他方の面にＩＣチップ１３が搭載され、外部端子１２との間でスルーホール及び回路パターン（図示せず）を介してボンディングワイヤ１４によって必要な配線が行われ」、「さらに、ＩＣチップ１３ならびにボンディングワイヤ１４を含む配線部の周囲が、モールド用樹脂によって樹脂モールドされて、樹脂モールド部１５が形成され」、「この樹脂モールド部１５は支持体１１の全面を覆っている」ものである。
　
ウ．上記引用文献記載事項１−３の通り、上記「ＩＣモジュール」の「樹脂モールド部１５の寸法ならびに形状は、ＩＣチップ１３や後述するカード基材２０に合せて適宜決定される」ものである。
　
エ．上記引用文献記載事項１−５等から見て、上記「ＩＣモジュール」の「断面」は「略長方形で支持体１１及び樹脂モールド層１５が側面に達している」と言える。
　
オ．上記引用文献記載事項１−５、１−６等から見て、上記「カード基材の表面側に形成された凹部」は「断面が略長方形」で「カード上方より見た形状が略長方形である」と言える。
　
カ．そして、上記引用文献記載事項１−４の通り、上記「ＩＣカード」は「ＩＣモジュール１０の樹脂モールド部１５の下面１５ａと、カード基材２０の凹部２５の底面２５ａが接着面となる」ものである
　
　従って、引用文献１には下記引用発明が記載されていると認められる。
　
＜引用発明＞
「ＩＣチップを有するＩＣモジュールを、カード基材の表面側に形成された凹部内に挿入し、カード基材の面と略平行するＩＣモジュールの接着面と凹部の接着面とを接着剤で接着固定してなるＩＣカードであって、
　該ＩＣモジュールは、支持体の一方の面に外部端子が設けられ、該支持体の他方の面にＩＣチップが搭載され、該外部端子との間でスルーホール及び回路パターンを介してボンディングワイヤによって必要な配線が行われ、さらに、上記ＩＣチップならびにボンディングワイヤを含む配線部の周囲が、モールド用樹脂によって樹脂モールドされて、樹脂モールド部が形成され、この樹脂モールド部は上記支持体の全面を覆っているものであり、
　上記ＩＣモジュールの樹脂モールド部の寸法ならびに形状は、上記ＩＣチップや上記カード基材に合せて適宜決定され、
　上記ＩＣモジュールの断面は略長方形で、上記支持体及び上記樹脂モールド層はその側面に達しており、
　上記カード基材の表面側に形成された凹部は、その断面が略長方形で、カード上方より見た形状が略長方形であり、
　上記ＩＣモジュールの樹脂モールド部の下面と、上記カード基材の凹部の底面が接着面となるものであるＩＣカード。」
　
　
（４）対比
　
ア．引用発明は、本件補正発明と同様に「ＩＣカード」である。
　
イ．引用発明における「ＩＣモジュール」は本件補正発明における「半導体集積回路装置パッケージ」に対応付けられるものであるところ、前者は「該支持体の他方の面にＩＣチップが搭載され」、「上記ＩＣチップならびにボンディングワイヤを含む配線部の周囲が、モールド用樹脂によって樹脂モールドされて、樹脂モールド部が形成され、この樹脂モールド部は上記支持体の全面を覆っているものである」であるから、後者と同様に「配線基板と、前記配線基板に設けられた半導体集積回路チップと、前記半導体集積回路チップを被覆する絶縁性樹脂部とを有する半導体集積回路装置パッケージ」とも言えるものである。
　
ウ．引用発明における「外部端子」は本件補正発明における「カード端子」に対応付けられるものであるところ、該引用発明における「外部端子」は引用発明における「ＩＣモジュール」の「支持体の一方の面に」「設けられ」、「ＩＣチップが」「該外部端子との間でスルーホール及び回路パターンを介してボンディングワイヤによって必要な配線が行われ」るものであり、さらに、この外部端子が「電子機器の端子に対して再接触するための」ものであることは明らかであるから、本件補正発明における「カード端子」と同様に「前記半導体集積回路装置パッケージの一表面に設けられ、電子機器の端子に対して再接触するための前記半導体集積回路チップと電気的に接続された複数のカード端子」とも言えるものである。
　
エ．引用発明における「カード基材」は本件補正における「ベースカード」に対応付けられるものであるところ、引用発明は「ＩＣチップを有するＩＣモジュールを、カード基材の表面側に形成された凹部内に挿入し、カード基材の面と略平行するＩＣモジュールの接着面と凹部の接着面とを接着剤で接着固定してなる」ものであるから、引用発明における「カード基材」も本件補正における「ベースカード」と同様に「半導体集積回路装置パッケージが貼り付けられる凹部を有し、前記凹部の底と前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面に相対した他表面とが貼り付けられたベースカード」とも言えるものである。
　
オ．引用発明における「ＩＣモジュール」は「上記ＩＣチップならびにボンディングワイヤを含む配線部の周囲が、モールド用樹脂によって樹脂モールドされて、樹脂モールド部が形成され、この樹脂モールド部は上記支持体の全面を覆っているもの」であり、しかも、「上記ＩＣモジュールの樹脂モールド部の下面と、上記カード基材の凹部の底面が接着面となるもの」であるから、引用発明の「ＩＣモジュール」も本件補正発明の「半導体集積回路装置パッケージ」も「前記半導体集積回路装置パッケージの前記他表面には前記絶縁性樹脂が」「露出し」ている点で共通すると言える。
　
　
（５）一致点・相違点
　よって、本件補正発明と引用発明とは、下記＜一致点＞で一致し、下記＜相違点＞で相違すると言える。
　
＜一致点＞
「配線基板と、前記配線基板に設けられた半導体集積回路チップと、前記半導体集積回路チップを被覆する絶縁性樹脂部とを有する半導体集積回路装置パッケージと、
　前記半導体集積回路装置パッケージの一表面に設けられ、電子機器の端子に対して再接触するための前記半導体集積回路チップと電気的に接続された複数のカード端子と、
　半導体集積回路装置パッケージが貼り付けられる凹部を有し、前記凹部の底と前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面に相対した他表面とが貼り付けられたベースカードと、を具備し、」
「前記半導体集積回路装置パッケージの前記他表面には前記絶縁性樹脂が」「露出し」「ている」「ＩＣカード。」
　
＜相違点１＞
　本件補正発明においては、半導体集積回路装置パッケージを、「直方体パッケージであり」その「前記一表面、及び前記他表面を除く４面には前記配線基板と前記絶縁性樹脂とが露出し」ているものとしている。
　これに対し、引用発明の「ＩＣモジュール」は、その「樹脂モールド部の寸法ならびに形状」が「断面が略長方形で、カード上方より見た形状が略長方形である」「凹部」が形成される「上記カード基材に合せて適宜決定され」るもので、「断面は略長方形で、上記支持体及び上記樹脂モールド層はその側面に達して」いるものであるとは言えるものの、引用文献１には、「ＩＣモジュール」の形状が「直方体」でその側面において「前記配線基板と前記絶縁性樹脂とが露出し」ている旨を明示する文章は無い。
　
＜相違点２＞
　本件補正発明は、「前記ベースカードのカード端子面側表面のうち、少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の表面の位置は、前記カード端子面側表面の他の部分の位置よりも低い位置にあり、かつ前記ベースカードの機器挿入面において、前記カード端子面側表面の他の部分が、前記少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の両端にある」ものとなされている。
　これに対し、引用文献１においては「カード基材の表面」の形状や「外部端子」との位置関係についての明示は無い。
　
＜相違点３＞
　本件補正発明が「前記ベースカードの凹部の側面どうしが交わる隅部に、逃げ溝部が設けられている」ものである。
　これに対し、引用発明には係る「逃げ溝部」は設けられていない。
　
　
（６）当審判断
　以下、上記相違点について検討する。
　
＜相違点１について＞
　複数のＩＣが実装された基板を樹脂でモールドしてからダイシングするＩＣパッケージの製造方法は、従来から当業者に周知慣用のものであり（必要があれば特開２００２−１６１９３号公報、特開２００２−１６１８９号公報、特開２００１−２７４３０８号公報、特開２００１−２４４３９９号公報（いずれも原審の平成１８年１１月２１日付けの補正却下で引用されたもの）等参照）、このような製造方法によって製造されたＩＣパッケージは、須く直方体で、かつ側面に基板と樹脂が露出するものとなる。
　してみれば、引用発明にける「ＩＣモジュール」として、このような製造方法によって製造されたＩＣパッケージを採用すること、すなわち、上記相違点１における半導体集積回路装置パッケージを「直方体パッケージであり」、その「前記一表面、及び前記他表面を除く４面には前記配線基板と前記絶縁性樹脂とが露出し」ているものとすることは、当業者であれば適宜に採用し得る周知慣用技術の採用に過ぎないものであり、これによって格別新たな効果が奏されるものでもない。
　
＜相違点２について＞
　ＩＣカードの端子を該ＩＣカード基材に設けた凹部内に設けることは、端子やＩＣ保護等のために古くから適宜に採用されているデザインであり（必要があれば、特開平１１−０５３５０３号公報、特開昭６１−２９５０９９号公報、実願昭５７−１３６４３７号（実開昭５９−４０９５７号）のマイクロフィルム等参照）、これを引用発明に適用し、「前記ベースカードのカード端子面側表面のうち、少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の表面の位置は、前記カード端子面側表面の他の部分の位置よりも低い位置にあり、かつ前記ベースカードの機器挿入面において、前記カード端子面側表面の他の部分が、前記少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の両端にある」ものとすることは、当業者が適宜に採用し得た設計的事項に過ぎないものであり、その効果も予測し得る程度のもので、格別なものでなない。
　
＜相違点３について＞
　ＩＣモジュールを埋設する開口部の４つの角に切欠き部を設けることは上記引用文献２（特に引用文献記載事項２−１）記載の如く、当業者が適宜に採用している周知の設計事項であり、これを引用発明に適用して、「前記ベースカードの凹部の側面どうしが交わる隅部に、逃げ溝部が設けられている」ものとすることも、当業者であれば適宜に採用し得た設計事項に過ぎないものであり、その効果も予測し得る程度のもので、格別なものでなない。
　
　してみると、本件補正発明の構成は引用文献記載の発明に基づいて、当業者が容易に想到し得たものである。
　そして、当該構成の採用によって奏される作用効果も、当業者であれば容易に予測し得る程度のものであって、格別顕著なものではない。
　
　よって、本件補正発明は、その出願前に日本国内又は外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。
　
（７）小結
　従って、仮に、本件補正が特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるとしても、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものである。
　
　
４．上申書の補正案について
　請求人は、上記平成１９年６月７日付けの上申書において、下記補正案を提示している。
「（補正案）
　　＜請求項１＞
　配線基板と、前記配線基板に設けられた半導体集積回路チップと、前記半導体集積回路チップを被覆する絶縁性樹脂部とを有する半導体集積回路装置パッケージと、
　前記半導体集積回路装置パッケージの一表面に設けられ、電子機器の端子に対して再接触するための前記半導体集積回路チップと電気的に接続された複数のカード端子と、
　半導体集積回路装置パッケージが貼り付けられる凹部を有し、前記凹部の底と前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面に相対した他表面とが貼り付けられたベースカードと、を具備し、
　前記半導体集積回路装置パッケージは直方体パッケージであり、
　前記半導体集積回路装置パッケージの前記他表面には前記絶縁性樹脂が、前記半導体集積回路装置パッケージの前記一表面、及び前記他表面を除く４面には前記配線基板と前記絶縁性樹脂とが露出し、
　前記ベースカードの凹部の側面どうしが交わる隅部に、前記半導体集積回路装置パッケージのばりを収容する逃げ溝部が設けられていることを特徴とするＩＣカード。
　　＜請求項２＞　前記ベースカードの凹部は、前記ベースカードの中心から偏在した位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　＜請求項３＞　前記ベースカードのカード端子側表面には、リブが設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　＜請求項４＞　前記半導体集積回路装置パッケージの複数のカード端子の表面の位置は、前記ベースカードを、前記カード端子面側表面を下にして平面上に置いた際、前記複数のカード端子の表面が前記平面に触れない位置にあることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　＜請求項５＞　前記半導体集積回路装置パッケージの複数のカード端子の表面の位置は、前記ベースカードのカード端子面側表面の位置よりも低い位置にあることを特徴とする請求項４に記載のＩＣカード。
　　＜請求項６＞　前記ベースカードのカード端子面側表面のうち、少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の表面の位置は、前記カード端子面側表面の他の部分の位置よりも低い位置にあり、かつ前記半導体集積回路装置パッケージの複数のカード端子の表面の位置と、公差の範囲内で同じ位置にあることを特徴とする請求項５に記載のＩＣカード。
　　＜請求項７＞　前記ベースカードの凹部の側面と前記ベースカードのカード端子面側表面が交わる角部に、面取り部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　＜請求項８＞　前記ベースカードの凹部の底に、段差部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　＜請求項９＞　前記ベースカードの幅は、電子機器への挿入方向に向かって狭くなっていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　＜請求項１０＞　前記ベースカードのカード端子側表面には段差が有り、前記段差の幅は、電子機器への挿入方向に向かって広くなっていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　＜請求項１１＞　前記ベースカードの厚みは、電子機器への挿入方向に向かって薄くなっていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　＜請求項１２＞　前記半導体集積回路装置パッケージ内に設けられている少なくとも１つの半導体集積回路チップと前記複数のカード端子との各電気的接続点は、前記複数のカード端子の各表面のうち、電子機器の端子と擦れ合う部分以外の部分に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　＜請求項１３＞　前記半導体集積回路装置パッケージ内に設けられている少なくとも１つ半導体集積回路チップは、不揮発性半導体メモリチップを含むことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　＜請求項１４＞　前記半導体集積回路装置パッケージ内に設けられている少なくとも１つ半導体集積回路チップは、不揮発性半導体メモリチップと、メモリコントローラチップとを含むことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　＜請求項１５＞　前記半導体集積回路装置パッケージ内に設けられている少なくとも１つ半導体集積回路チップは、不揮発性半導体メモリとメモリコントローラとを混載した混載メモリチップを含むことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　＜請求項１６＞　前記ベースカードのカード端子面側表面のうち、少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分に、電子機器への挿入方向に向かって薄くなるテーパがついていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
　　＜請求項１７＞　前記ベースカードのカード端子面側表面のうち、少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の表面の位置は、前記カード端子面側表面の他の部分の位置よりも低い位置にあり、かつ前記ベースカードの機器挿入面において、前記カード端子面側表面の他の部分が、前記少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の両端にあることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。」
　
　当該補正案について検討するに、当該補正案は、上記本件補正後の請求項１から「前記ベースカードのカード端子面側表面のうち、少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の表面の位置は、前記カード端子面側表面の他の部分の位置よりも低い位置にあり、かつ前記ベースカードの機器挿入面において、前記カード端子面側表面の他の部分が、前記少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の両端にある」との発明特定事項を削除し、さらに、本件補正後の請求項８記載の「前記ベースカードの凹部の側面どうしが交わる隅部に、逃げ溝部が設けられている」との発明特定事項を付加するとともに、該「逃げ溝部」を「前記半導体集積回路装置パッケージのばりを収容する逃げ溝部」としたものを補正案の請求項１とし、該補正案の請求項１を引用する従属請求項として上記本件補正後の請求項２〜７、１０、１２〜１５、１９〜２２と同様の限定をする請求項を、補正案の請求項２〜１６とし、さらに、該補正案の請求項１を引用する従属請求項として、上記「前記ベースカードのカード端子面側表面のうち、少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の表面の位置は、前記カード端子面側表面の他の部分の位置よりも低い位置にあり、かつ前記ベースカードの機器挿入面において、前記カード端子面側表面の他の部分が、前記少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の両端にある」との発明特定事項を別途限定する請求項を、補正案の請求項１７とする補正をしようとするものである。
　しかしながら、上記補正案の請求項１についての補正は、本件補正後の請求項１から「前記ベースカードのカード端子面側表面のうち、少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の表面の位置は、前記カード端子面側表面の他の部分の位置よりも低い位置にあり、かつ前記ベースカードの機器挿入面において、前記カード端子面側表面の他の部分が、前記少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の両端にある」との発明特定事項を削除しようとするものであるから、「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものではない。また、これが請求項の削除、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明（拒絶理由通知に係る拒絶の理由に示す事項についてするものに限る。）を目的とするものでないことも明らかである。
　また、仮に、この補正案が本件補正前の特許請求の範囲に対してなされる補正であるとしても、当該補正案の請求項２〜１６は補正前には有していなかった「前記ベースカードの凹部の側面どうしが交わる隅部に、前記半導体集積回路装置パッケージのばりを収容する逃げ溝部が設けられている」との発明特定事項を有するものとなるのであるから、当該補正案の請求項２〜１６についての補正は「特許請求の範囲の減縮」ではあるものの、「請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであって、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるもの」ではない。また、これが請求項の削除、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明（拒絶理由通知に係る拒絶の理由に示す事項についてするものに限る。）を目的とするものでないことも明らかである。
　従って、この補正案は、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反する補正を提案するものである。
　
　また、当該補正案の請求項１に係る発明は、上記相違点１、３に加え「逃げ溝部」を「前記半導体集積回路装置パッケージのばりを収容する」ものとしている点でも引用発明と相違するものであるが、ばり取り作業を行わずにばりを溝部に収納することは、例えば特開平１１−０８７５５０号公報等に示される如く当業者が適宜採用する事項であるから、半導体集積回路装置パッケージに「ばり」が生じた場合でも、これを除去せずに上記「逃げ溝部」に「収容する」ことも、当業者であれば適宜採用し得る事項に過ぎないものである。
　従って、当該補正案の請求項１に係る発明も、その出願前に日本国内又は外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。
　すなわち、仮に、上記補正案の請求項１に係る補正が特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるとしても、この補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反する補正である。
　
　よって、上記補正案通りの補正がなされたと仮定しても、この補正は、補正の却下の決定を免れることはできない。
　
　
５．むすび
　以上の通り、本件補正は、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　さらに、仮に、本件補正が特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるとしても、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　よって、上記補正却下の決定の結論の通り決定する。
　
　
　
第３．本件審判請求の成否について
　
１．手続きの経緯
　本願の手続きの経緯の概略は上記第１．記載の通りのものであり、さらに、平成１９年２月１９日付けの手続補正は上記第２．のとおり却下された。
　したがって、本願の特許請求の範囲は、平成１７年１２月５日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲に記載のものである。
　
　
２．発明の進歩性（特許法第２９条第２項）について
　
（１）本願発明の認定
　本願請求項１〜３３に係る発明は、本願の特許請求の範囲の請求項１〜３３に記載された通りのものであるところ、その請求項１に係る発明は、上記第２．１．の＜補正前の特許請求の範囲＞の【請求項１】として記載した通りのものであり、その請求項８に係る発明は、上記第２．１．の＜補正前の特許請求の範囲＞の【請求項８】として記載した通りのものであり、その請求項２４に係る発明は、上記第２．１．の＜補正前の特許請求の範囲＞の【請求項２４】として記載した通りのものである。
　
（２）引用文献の記載内容・引用発明の認定
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献には、上記第２．３．（２）記載の引用文献記載事項が記載されており、上記第２．３．（３）記載の通りの引用発明が記載されている。
　
（３）本願請求項１に係る発明についての対比・判断
　本願請求項１に係る発明と引用発明とを比較するに、本願請求項１に係る発明は、上記第２．３．で検討した本件補正発明から、「前記ベースカードのカード端子面側表面のうち、少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の表面の位置は、前記カード端子面側表面の他の部分の位置よりも低い位置にあり、かつ前記ベースカードの機器挿入面において、前記カード端子面側表面の他の部分が、前記少なくとも電子機器の端子が摺れ合う部分の両端にある」旨の発明特定事項、すなわち上記相違点２に係る発明特定事項、及び、「前記ベースカードの凹部の側面どうしが交わる隅部に、逃げ溝部が設けられている」旨の発明特定事項、すなわち上記相違点３に係る発明特定事項を省いたものであるから、本願請求項１に係る発明と引用発明とは上記相違点１のみで相違する。
　しかしながら、上記相違点１は上記第２．３．（６）の＜相違点１について＞で論じた通りのものであるから、本願請求項１に係る発明は、引用発明に周知慣用技術を付加したものに過ぎないものである。そして、これによって何ら新たな効果を奏するものでもない。
　従って、本願請求項１に係る発明も、引用文献１に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）本願請求項８に係る発明についての対比・判断
　本願請求項８に係る発明と引用発明とを比較するに、本願請求項８に係る発明は、上記（３）で検討した本願請求項１に係る発明に「前記ベースカードの凹部の側面どうしが交わる隅部に、逃げ溝部が設けられている」旨の発明特定事項を付加したものであるから、引用発明とは上記相違点１及び３で相違する。しかしながら。上記相違点１及び３は、上記第２．３．（６）の＜相違点１について＞＜相違点３について＞で論じた通りのものである。
　従って、本願請求項８に係る発明も、引用文献１に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（５）本願請求項２４に係る発明についての対比・判断
　本願請求項２４に係る発明と上記引用発明における「ＩＣモジュール」とを比較するに、本願請求項２４に係る発明と上記引用発明における「ＩＣモジュール」とは上記相違点１でのみ相違する。しかしながら、上記相違点１は上記第２．３．（６）の＜相違点１について＞で論じた通りのものであるから、本願請求項２４に係る発明は、引用発明における「ＩＣモジュール」に周知慣用技術を付加したものに過ぎないものである。そして、これによって何ら新たな効果を奏するものでもない。
　従って、本願請求項２４に係る発明は、引用文献１に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（６）小結
　以上の通り、本願請求項１、８、２４に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　
　
３．出願の単一性（特許法第３７条）について
　本願は、本願特許請求の範囲の請求項１〜３３に記載された通りの、２以上の発明について、１の願書で出願するものであるところ、その請求項１〜３３に係る発明は、上記第２．１．の＜補正前の特許請求の範囲＞の【請求項１】〜【請求項３３】として記載した通りのものである。
　そこで、本願特許請求の範囲の請求項１〜３３に係る発明が特許法第３７条各号の関係を有しているか否かについて検討する。
　
（１）特許法第３７条第１号の関係について
　本願請求項１〜３３に係る発明は、ＩＣカード及びこれに用いる半導体集積回路装置パッケージに関する発明であるから、本願請求項１〜３３に係る発明の産業上の利用分野は同一のものであると言える。
　本願明細書の発明の詳細な説明には請求項１〜３０に係る発明に共通の課題として、以下の説明がある。
「【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３９Ａ及び図３９Ｂに示したＩＣカードには、下記のような事情がある。
【０００７】キャビティ１１２の大きさが、例えばのりしろ部１１３により制限される。このため、例えばＩＣカードを小型化しようとしたとき、ＩＣカードに大型のチップ１０３を搭載することが困難になる。また、ＣＯＢ型パッケージ１０１は、チップ１０３を樹脂１０４でオーバーコートする構造である。このため、例えばモールディングを用いた場合、樹脂１０４の側面に、金型からの離脱性を向上させるための逃げ角の設定が必要である。あるいはポッティングを用いた場合には、樹脂１０４の外周のだれを考慮する必要がある。これらの観点からも大型のチップ１０３を搭載することは難しい。
【０００８】大型のチップ１０３を搭載することが困難なことは、例えば小型化が進むＩＣカードの単位面積当たりのパフォーマンスを向上させ難い、という弊害を生む。例えばメモリカード用途では、メモリカードの単位面積当たりの記憶容量を大規模化させ難いことが挙げられる。
【０００９】この弊害を解消するには、チップ１０３の大規模集積化等、デバイス技術を推進すれば良いが、デバイス技術の推進には莫大な開発コストを必要とする。この開発コストは、ＩＣカードの製造コストに反映されることになるので、ＩＣカードを低コストで製造することを難しくする。
【００１０】また、例えばＩＣカードのパフォーマンスを重視した場合には、大型のチップ１０３をキャビティ１１２に収容せざるを得ない場合も想定される。このため、ＩＣカードが大型化される可能性がある。ＩＣカードの大型化もＩＣカードの製造コストを増加させる。
【００１１】この発明は、上記の事情に鑑み為されたもので、その目的は、低コストで製造することが可能なＩＣカード及びそのＩＣカードに利用可能な半導体集積回路装置パッケージを提供することにある。」
　該共通の課題は、本願請求項１または本願請求項２４に係る発明によって解決されるものであるところ、本願請求項１、２４に係る発明は、上記２．（３）（５）で論じた通り、引用文献１記載の発明に周知慣用技術を付加したものに過ぎないものであり、これにより新たな効果を奏するものでもないから、該共通の課題は、本願出願前には解決済みであった課題であり、本願出願時まで未解決であった技術上の課題であるとは言えない。
　また、他に、本願請求項１に係る発明と他の請求項に係る発明との間に共通し、かつ、本願出願時まで未解決であった技術上の課題は見あたらない。
　従って、本願請求項１に係る発明と他の請求項に係る発明の「解決しようとする課題が同一である」とは言えない。
　よって、本願請求項１に係る発明を特定発明とした場合には、本願請求項２〜３３に係る発明は特許法第３７条第１号に掲げる発明とは言えない。
　また、同様の理由により、請求項２４に係る発明を特定発明とした場合でも、本願請求項１〜２３、２５〜３３に係る発明は特許法第３７条第１号に掲げる発明とは言えない。
　さらに、同様の理由により、本願請求項２〜２３、２５〜３３に係る発明を特定発明とした場合でも、本願請求項１、２４に係る発明は特許法第３７条第１号に掲げる発明とは言えない。
　
（２）特許法第３７条第２号の関係について
　上記（１）で述べた通り、本願請求項１〜３３に係る発明の産業上の利用分野は同一のものであると言える。
　本願請求項２〜２３、３２、３３に係る発明は、請求項１に係る発明に更に限定を加えたものであるから、これらと本願請求項１に係る発明とは、本願請求項１に記載の発明特定事項を有する点で共通する。
　しかしながら、本願請求項１に係る発明は、上記２．（３）で論じた通り、引用発明に周知慣用技術を付加したものに過ぎないものであり、これにより新たな効果を奏するものでもないから、本願請求項１に記載の発明特定事項は、解決しようとする課題に対応した新規な事項と言えるものではない。
　また他に、本願請求項１に係る発明と本願請求項２〜２３、３２、３３に係る発明との間に共通し、かつ、解決しようとする課題に対応した新規な事項と言える事項は見あたらない。
　よって、本願請求項１に係る発明と本願請求項２〜２３、３２、３３に係る発明とは特許法第３７条第２号の関係を有しない。
　本願請求項２４に係る発明は、請求項１に係る発明の一部である「半導体集積回路装置パッケージ」に他ならないものであり、本願請求項２５〜３０に係る発明は、該本願請求項２４に係る発明に更に限定を加えたものである。従って、これらと本願請求項１に係る発明とは、本願請求項２４記載の「半導体集積回路装置パッケージ」を有する点で共通する。
　しかしながら、本願請求項２４に係る発明も、上記２．（５）で論じた通り、引用発明に周知慣用技術を付加したものに過ぎないものであり、これにより新たな効果を奏するものでもないから、本願請求項２４に記載の発明特定事項も、解決しようとする課題に対応した新規な事項と言えるものではない。
　よって、本願請求項１に係る発明を特定発明とした場合には、本願請求項２〜３３に係る発明は特許法第３７条第２号に掲げる発明とは言えない。
　また、同様の理由により、本願請求項２４に係る発明を特定発明とした場合には、本願請求項１〜２３、２５〜３３に係る発明は特許法第３７条第２号に掲げる発明とは言えない。
　そして、さらに、請求項２〜２３、２５〜３３に係る発明を特定発明とした場合でも、本願請求項１、２４に係る発明は特許法第３７条第２号に掲げる発明とは言えない。
　
（３）特許法第３７条第３号の関係について
　本願請求項１〜３３に係る発明はいずれも「物」の発明であるから、本願請求項１〜３３に係る発明のいずれを特定発明としても、他の請求項に係る発明は、該特定発明を生産する方法の発明とも、該特定発明を使用する方法の発明とも、該特定発明を取り扱う方法の発明とも言えるものではない。
　本願請求項１〜２３、３２、３３に係る発明はいずれも「ＩＣカード」の発明であり、本願請求項２４〜３１に係る発明は該「ＩＣカード」の一部分であるところの「半導体集積回路装置パッケージ」であるから、本願請求項１〜３３に係る発明のいずれを特定発明としても、他の請求項に係る発明は、該特定発明を生産する機械、器具、装置、その他の物の発明とも、該特定発明の特定の性質を専ら利用する物の発明とも、該特定発明を取り扱う物の発明とも言えるものではない。
　よって、本願請求項１〜３３に係る発明のいずれを特定発明としても、他の請求項に係る発明は特許法第３７条第３号に掲げる発明とは言えない。
　
（４）特許法第３７条第４号の関係について
　本願請求項１〜３３に係る発明はいずれも「物」の発明であるから、本願請求項１〜３３に係る発明のいずれを特定発明としても、該特定発明の実施に直接使用する機械、器具、装置その他の物には該当しない。
　よって、本願請求項１〜３３に係る発明のいずれを特定発明としても、他の請求項に係る発明は、特許法第３７条第４号に掲げる発明とは言えない。
　
（５）特許法第３７条第５号の関係について
　上記（１）〜（４）記載の通りであるから、本願請求項１〜３３に係る発明のいずれを特定発明としても、当該特定発明と他の請求項に係る発明とは特許法第３７条第５号の経済産業省令で定める関係を有しない。
　
（６）小結
　以上の通りであるから、本願は、特許法第３７条に規定する要件を満たしていない。
　
　
４．むすび
　以上のとおり、本願請求項１、８、２４に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、本願は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、また、本願は、特許法第３７条に規定する要件を満たしていないものである。
　
　よって、上記結論のとおり審決する。