【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３５１８４６３号「水系の水処理方法」の特許無効審判事件についてされた平成２１年９月４日付け審決に対し、知的財産高等裁判所において審決取消の判決（平成２１年(行ケ)第１０３２０号平成２２年２月２２日判決言渡）があったので、さらに審理のうえ、次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正を認める。
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　平成１２年　２月１４日　出願（優先権主張　平成１１年４月２２日）
　平成１６年　２月　６日　特許権の設定登録
　平成２０年１２月　２日　無効審判請求：請求項１〜６
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　甲第１〜６号証提出
　平成２１年　２月２０日　答弁書，乙第１号証提出
　　　　　　　２月２０日　訂正請求(1)
　　　　　　　３月　５日　無効理由通知および職権審理結果通知，　　　　　　　　　　　　　　　　甲第１〜６号証，周知例１〜５
　　　　　　　４月　８日　意見書
　　　　　　　４月　８日　訂正請求(2)：請求項２の削除を含む訂正
　　　　　　　５月２１日　弁駁書(1)
　　　　　　　８月２１日　請求人口頭陳述要領書(1)
　　　　　　　８月２１日　被請求人口頭陳述要領書(1)，
　　　　　　　　　　　　　乙第２〜７号証提出
　　　　　　　８月２１日　審理終結
　　　　　　　９月　４日　審決：訂正を認める。請求項１ないし５を無効　　　　　　　　　　　　　　　　とする。
　　　　　　１０月１４日　出訴：平成２１年（行ケ）第１０３２０号
　　　　　　１２月２８日　訂正審判請求：訂正２０１０−３９０００１号
　平成２２年　２月２２日　差戻決定
　平成２２年　４月　１日　訂正請求(3)：特許法第１３４条の３第２項
　　　　　　　　　　　　　乙第１９〜２１号証提出
　平成２２年　５月１４日　弁駁書(2)
　平成２２年　６月１５日　審理事項通知書
　平成２２年　７月１５日　被請求人口頭審理陳述要領書(2)
　　　　　　　　　　　　　乙第８〜１５号証提出
　平成２２年　７月２１日　請求人口頭審理陳述要領書(2)
　　　　　　　　　　　　　甲第７〜９号証
　平成２２年　７月２９日　被請求人上申書，乙第１６〜１８号証
　平成２２年　７月２９日　審理終結
　
第２　訂正の適否
１　平成２２年４月１日付け訂正請求（以下，「本件訂正請求」という。）の基礎となる明細書
　上記平成２１年４月８日付け訂正請求は，平成２１年９月４日付け審決（一次審決）で認められた。その訂正のうち請求項２を削除する訂正を認めたことは，請求人が無効を主張する請求項のうちのひとつの削除であり，両当事者ともに争うことができる事項ではないため，一次審決の送達をもって確定した。
　そして，上記平成２１年２月２０日付け訂正請求，及び平成２１年４月８日付け訂正請求のうち請求項２の削除以外の訂正は，特許法１３４条の２第４項の規定により，取り下げたものとみなされた。
　したがって，本件訂正請求の基礎となる明細書は，本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項２を削除したものであり，特許請求の範囲は以下のとおりである。
「【請求項１】鋭敏化処理を施した金属材料を備えた微生物的汚れ付着のモニタリング用センサを利用する水処理方法であって，該金属材料からなるセンサの電位変化に応じて水処理を行うことを特徴とする水系の水処理方法。
　
【請求項３】水処理手段が水処理薬品を水系に添加する手段である請求項１又は２に記載の水処理方法。
【請求項４】水処理薬品がスライムコントロール剤を含む薬品である請求項３に記載の水処理方法。
【請求項５】水処理手段が微生物的障害を除去するための水処理機器である請求項１又は２に記載の水処理方法。
【請求項６】水処理機器が殺菌成分を発生させる機器である請求項５に記載の水処理方法。」
　
２　訂正事項
　本件訂正請求は，本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項２を削除した明細書を訂正請求書に添付した訂正明細書のとおりに訂正しようとするものであって，その訂正の内容は次のとおりである。
（１）訂正事項１
　本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項１を
「【請求項１】金属材料を備えた微生物的汚れ付着のモニタリング用センサを利用する
冷却水系の
　
前記
は，焼鈍によって微生物に対する感受性を高めるための鋭敏化処理が施された金属片であり，該金属片の表面に対する微生物付着を前記センサの電位上昇によって検知し，該電位上昇に応じて微生物的汚れ除去処理を行う
（２）訂正事項２
　同請求項３を
「【請求項２】
前記微生物的汚れ除去処理
（３）訂正事項３
　同請求項４を
「【請求項３】
前記センサは，二枚の前記金属片を接合する溶接部と，該金属片間に形成されたすきま構造とをあわせ持つ構造であり
２
（４）訂正事項４
　同請求項５を
「【請求項４】
前記微生物的汚れ除去処理を行う
（５）訂正事項５
　同請求項６を
「【請求項５】
前記
４
（６）訂正事項６
　本件特許明細書段落【０００１】を
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，冷却水系
の
電位上昇
（７）訂正事項７
　同段落【００１２】を
「【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の水系の水処理方法は，
金属材料で構成される
冷却水系の
前記
は，焼鈍によって微生物に対する感受性を高めるための鋭敏化処理が施された金属片であり，該金属片の表面に対する微生物付着を前記センサの電位上昇によって検知し，該電位上昇に応じて微生物的汚れ除去処理を行う
（８）訂正事項８
　同段落【００２８】を
「【００２８】閾値は，ある水系にセンサを浸
漬
（９）訂正事項９
　同段落【００４３】を
「【００４３】なお，(1)〜(2)のいずれのテストピースも，水系に汚れ成分を添加しない場合には，電位が安定に推移することを確認している。
〔実施例２〕実施例１ののテストピースを用い，実機冷却水系を模擬したパイロットプラントにおいて金属（ここではＳＵＳ３０４）の
電位
　
３　訂正の目的の適否，新規事項追加の有無，及び特許請求の範囲の実質上の拡張又は変更の存否
（１）訂正事項１について
　本件特許明細書の請求項１の「水系の水」について「冷却水系の水」であると限定し，「鋭敏化処理を施した金属材料」について，「焼鈍によって微生物に対する感受性を高めるための鋭敏化処理が施された金属片」であると限定し，「センサの電位変化に応じて水処理を行う」を，「該金属片の表面に対する微生物付着を前記センサの電位上昇によって検知し，該電位上昇に応じて微生物的汚れ除去処理を行う」と限定する訂正であり，特許請求の範囲の減縮を目的とした訂正である。
　そして，「冷却水系の水」を処理することについては，本件特許明細書段落【０００１】に「本発明は，冷却水系や紙パルプ製造工程などの水系媒体に接触した金属配管等の微生物的汚れを検知し」，【００４３】に「〔実施例２〕実施例１のテストピースを用い，実機冷却水系を模擬したパイロットプラントにおいて金属（ここではＳＵＳ３０４）の腐食モニタリングを行い，それに基づいて水処理を実施した。」，【００４４】に「水系は図２に示す通りである。冷却ファン１８及びピット１９を有する冷却塔２０内の水が送水ポンプ２１及び送水配管２２を介して熱交換器２３へ送られ，戻り配管２４を介して冷却塔２０へ循環される。」と記載されている。
　また，金属材料が「焼鈍によって微生物に対する感受性を高めるための鋭敏化処理が施された金属片」であることについては，本件特許明細書段落【００１３】に「微生物的な汚れを検知するモニタリング用センサとしては，鋭敏化する金属材料を鋭敏化処理したものを用いる。鋭敏化処理の方法には特に制限はなく電気炉で焼鈍するなどして鋭敏化熱処理する方法などがある。」，【００２５】に「本発明者の検討によれば，水系に浸漬した鋭敏化処理を施した金属材料からなるセンサの電位は，系内が微生物的な汚れ付着傾向にある場合に上昇する。この現象は，鋭敏化処理を施していない同種の金属片においても認められるが，反応の感度は鋭敏化処理を施した場合の方が明らかに優れている。」，【００４０】に「(2)ＳＵＳ３０４製のテストピースを６５０℃で２４時間鋭敏化処理したテストピース　(3) ＳＵＳ３０４製大小２枚のテストピースをスポット溶接し，溶接部・すきま構造を持たせたものを６５０℃で２４時間鋭敏化処理したテストピース」（(2)(3)は丸付数字を示す。），【００４２】に「この結果は，鋭敏化処理を施した金属材料，さらに溶接部・すきま構造を有する金属材料が微生物的汚れに対する感受性の高いことを示している。」と記載されている。
　また，「該金属片の表面に対する微生物付着を前記センサの電位上昇によって検知し，該電位上昇に応じて微生物的汚れ除去処理を行う」ことについては，本件特許明細書段落【００２５】に「本発明者の検討によれば，水系に浸漬した鋭敏化処理を施した金属材料からなるセンサの電位は，系内が微生物的な汚れ付着傾向にある場合に上昇する。この現象は，鋭敏化処理を施していない同種の金属片においても認められるが，反応の感度は鋭敏化処理を施した場合の方が明らかに優れている。特に，鋭敏化処理した金属材料が溶接部，すきま構造をあわせ持つ場合には，さらに微生物に対する感受性の高くなる結果を得ており，このセンサを用いることにより，より一層感度よく微生物的汚れ付着の悪影響を検知できるため適切な処理コントロールを行うことが可能となる。」，【００２６】に「具体的には，センサをモニタリング水系の水と接触させる。スライムコントロール処理が適正に行われている場合には，センサの電位はほぼ一定の値を推移する。処理が不十分な状況になった場合には，センサが反応し電位上昇傾向が認められるようになる。このような信号が認められた場合には汚れを除去するよう自動的に制御を行う。」，【００４８】に「図３はこの薬注処理において通常薬注ポンプ１５を停止し，かつ実冷却水系より採取したスライムを含む汚れ成分を定期的に添加した際の，センサ１１の検出電位の経時変化を示すグラフである。１１日目で電位が設定閾値（上）＝０．２０Ｖを超えたので，自動的にポンプ１７から有機系スライムコントロール剤の薬注を行った。」と記載されている。
　したがって，上記訂正は願書に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内のものであって，実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
（２）訂正事項２について
　本件特許明細書の請求項３の「水処理手段」を「前記微生物的汚れ除去処理」として請求項１との整合性をとり，請求項３を請求項２に繰り上げる訂正であり，明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正である。
　そして，この訂正は，願書に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であって，実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
（３）訂正事項３について
　本件特許明細書の請求項４において「前記センサは，二枚の前記金属片を接合する溶接部と，該金属片間に形成されたすきま構造とをあわせ持つ構造であり」とセンサについての限定を付加する訂正，及び請求項４を請求項３に繰り上げ，引用する請求項の整合性をとる訂正であり，特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正である。
　そして，「前記センサは，二枚の前記金属片を接合する溶接部と，該金属片間に形成されたすきま構造とをあわせ持つ構造」としてもよいことについては，本件特許明細書段落【００１３】，【００１５】，【００１６】，【００２５】，【００４０】，【００４２】に記載されていることから，上記訂正は，願書に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であって，実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
（４）訂正事項４について
　本件特許明細書の請求項５の「水処理手段」について「前記微生物的汚れ除去を行う手段」とし，請求項１との整合性をとる訂正，及び請求項５を請求項４に繰り上げる訂正であるから，明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正である。
　そして，この訂正は，願書に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であって，実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
（５）訂正事項５について
　本件特許明細書の請求項６の「水処理機器」について「前記水処理機器」として明りょうにし，請求項６を請求項５に繰り上げ，引用する請求項の整合性をとる訂正であり，明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正である。
　そして，この訂正は，願書に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であって，実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
（６）訂正事項６について
　請求項１の訂正に伴い，対応する詳細な説明の記載を訂正するものであり，明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正である。
　そして，この訂正は，願書に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であって，実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
（７）訂正事項７について
　請求項１の訂正に伴い，対応する詳細な説明の記載を訂正するものであり，明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正である。
　そして，この訂正は，願書に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であって，実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
（８）訂正事項８について
　「浸潰」を「浸漬」とする訂正は，本件特許明細書段落【００４１】に「浸漬直後」と記載されていることを考慮すると，誤記を訂正するものであり，誤記の訂正を目的としたものである。
　そして，この訂正は，願書に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であって，実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
（９）訂正事項９について
　「腐食モニタリング」を「電位モニタリング」とすることは，「腐食モニタリング」との記載に続く実施例２の記載である本件特許明細書段落【００４５】に「電位を計測する」こと，本件特許明細書段落【００４８】に「検出電位の経時変化」をグラフにしたことが記載されていることからみて，「腐食」は，「電位」の誤記といえるから，誤記の訂正を目的としたものである。
　そして，この訂正は，願書に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であって，実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
４　訂正請求に対する結論
　以上のとおり，本件訂正は特許法第１３４条の２第１項ただし書，及び同条第５項において準用する特許法第１２６条第３項及び第４項の規定に適合するので訂正を認める。
　
第３　請求人の主張の概要，及び当審の無効理由と審理事項通知の概要
１　請求人の主張の概要
　請求人は，本件特許明細書の請求項１ないし６に係る発明について特許を無効とする，審判費用は被請求人の負担とするとの審決を求め，審判請求書と共に甲第１号証ないし甲第６号証を提出し，本件請求項１ないし６に係る特許発明は，甲第１号証に記載された発明と甲第２号証ないし甲第６号証に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものであること，及び訂正後の請求項１ないし５に係る発明について，口頭審理陳述要領書(2)において，甲第７〜９号証を提出し，甲第１号証に記載された発明と乙第１９号証に記載された発明，及び甲第７〜９号証に記載された周知技術から当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり，本件特許は同法第１２３条第１項第２号に該当し，無効とすべきものであると主張している。
　請求人の提出した証拠方法は以下のとおりである。
　
　甲第１号証：特開平１１−２８４７４号公報　 
　甲第２号証：欧州特許出願公開第０９０９９４５号明細書　 
　甲第３号証：特願平９−２８２０３５号の優先権証明書　 
　甲第４号証：ＪＩＳ工業用語大辞典第３版，1991年11月20日，144頁
　甲第５号証：特開平７−７５７８７号公報
　甲第６号証：特開平２−１５７０８８号公報
　甲第７号証：特開平７−２４１５５６号公報
　甲第８号証：特開平１１−５１８４９号公報
　甲第９号証：特開平８−１７６９９６号公報
　
２　無効理由通知の概要
　本件の請求項１ないし６に係る発明は，甲第１〜６号証記載の発明及び以下の周知例１〜５に記載の周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであり無効とすべきものである。
　
　周知例１：特公昭６２−３２１０号公報
　周知例２：特開平５−２６４４９７号公報
　周知例３：特開平９−２９１３４３号公報（乙第１８号証と同じ）
　周知例４：特開平１０−３０１９６号公報
　周知例５：WALSH,D.,et al., MICROBIOLOGICALLY INFLUENCED CORROSION OF STAINLESS STEEL WELDMENTS; ATTACHMENT AND FILM EVOLUTION, CORROSION-92 PAPER NO.165, 米国, THE NACE ANNUAL CONFERENCE AND CORROSION SHOW, 1992年, pp.165/1-20（乙第１９号証と同じ）
　
３　審理事項通知の概要
　訂正後の請求項１ないし５に係る発明は，甲第１，２，４，５号証記載の発明及び上記周知例５（乙第１９号証）記載の発明，及び乙第２号証，上記周知例２〜４に記載の周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第４　被請求人の主張の概要　 
　これに対して，被請求人は，答弁書（乙第１号証提出），意見書，口頭陳述要領書(1)（乙第２〜７号証提出），訂正請求書（乙第１９〜２１号提出），口頭陳述要領書(2)（乙第８〜１５号証提出），上申書（乙第１６〜１８号証提出）において，上記無効理由は理由がなく，訂正後の本件発明は進歩性を有するものであることを主張している。
　被請求人の提出した証拠方法は以下のとおりである。
　
　乙第１号証：防錆管理２０００−９，25-31頁　 
　乙第２号証：材料と環境，VOL.46，NO.8，1997年，社団法人腐食防食協会，P.475〜480 
　乙第３号証：日本冷凍空調工業会ガイドライン　冷凍空調機器用水質ガイドライン　JRA-GL-02-1994，平成６年1月1日，日本冷凍空調工業会，P.1〜44 
　乙第４号証：ヨーロッパ特許条約　１２８条
　乙第５号証：ヨーロッパ特許代理人　ベックマン博士　宣誓書
　乙第６号証：昭和４５年（ワ）１１４２２号判決文
　乙第７号証：材料と環境2000講演集，2000年6月，社団法人腐食防食協会，P.8〜11
　乙第８号証：乙第３号証と同じ
　乙第９号証：杉卓美「スライムコントロール剤」紙パ技協誌，第53巻，第2号，1999年2月，p.37-44
  乙第１０号証：阿部博志・渡邉豊「再循環系配管ＳＳＣの溶接境界部停留挙動に及ぼす微視組織要因」，第55回材料と環境討論会(2008)，P.27-30
  乙第１１号証：向井喜彦著「ステンレス鋼の溶接」，第2版第6刷，2008 年4月21日，日刊工業新聞社，P.70-73
  乙第１２号証：A.A.Stein,METALLURGICAL FACTORS AFFECTIG THE RESISTANCE OF 300 SERIES STAINLESS STEELS TO MICROBIOLOGICALLY INFLUENCED CIRROSION,CORROSION91,PAPER NUMBER 107,米国,The NACE Annual Conference and Corrosion Show,1991,pp.107/1-17
  乙第１３号証：乙第12号証の参考和訳
 乙第１４号証：Susan Watking Borenstein,MICROBIOLOGOCALLY INFLUENCED CORROSION FAILURES OF AUSTENITIC STAINLESS STEEL WELDS,CORROSION88,PAPER NUMBER 78,米国,Cervantes Convention Center,March 21-25,1988,pp78/1-12
　乙第１５号証：乙第14号証の参考和訳
　乙第１６号証：松島巌著「腐食防食の実務知識」，平成21年5月20日，株式会社オーム社，p.33
　乙第１７号証：ユーリック　レヴィー「腐食反応とその制御」（第3版），2007年12月25日，産業図書，p.310-311
　乙第１８号証：特開平９−２９１３４３号公報（上記周知例３と同じ）
　乙第１９号証：WALSH,D.,et al., MICROBIOLOGICALLY INFLUENCED CORROSION OF STAINLESS STEEL WELDMENTS; ATTACHMENT AND FILM EVOLUTION, CORROSION-92 PAPER NO.165, 米国, THE NACE ANNUAL CONFERENCE AND CORROSION SHOW, 1992年, pp.165/1-20（上記周知例５と同じ）
　乙第２０号証：疹金孫等「ダム貯水池における微生物腐食の再現実験」，第164回腐食防食シンポジウム資料，平成20年12月11日，財団法人腐食防食協会，P.22-27
　乙第２１号証：JISハンドブック42熱処理，2003年1月31日，日本規格協会，P.15-25
 
第５　当審の判断
１　本件発明
　上記「第２」で述べたように，本件の平成２２年４月１日付け訂正請求が認められることとなるので，本件明細書の請求項１ないし５に係る発明（以下，それぞれ「本件発明１」ないし「本件発明５」という。）は，以下のとおりのものと認める。
　
「【請求項１】
　金属材料を備えた微生物的汚れ付着のモニタリング用センサを利用する冷却水系の水処理方法であって，
　前記金属材料は，焼鈍によって微生物に対する感受性を高めるための鋭敏化処理が施された金属片であり，該金属片の表面に対する微生物付着を前記センサの電位上昇によって検知し，該電位上昇に応じて微生物的汚れ除去処理を行うことを特徴とする水系の水処理方法。
【請求項２】
　前記微生物的汚れ除去処理が水処理薬品を水系に添加する処理である請求項１記載の水処理方法。
【請求項３】
　前記センサは，二枚の前記金属片を接合する溶接部と，該金属片間に形成されたすきま構造とをあわせ持つ構造であり，
　水処理薬品がスライムコントロール剤を含む薬品である請求項２に記載の水処理方法。
【請求項４】
　前記微生物的汚れ除去処理を行う手段が微生物的障害を除去するための水処理機器である請求項１記載の水処理方法。」
【請求項５】
　前記水処理機器が殺菌成分を発生させる機器である請求項４に記載の水処理方法。」
　
２　証拠の記載事項（下線は当審で付加した。）
(１)甲第１号証
　本件特許に係る出願の優先日前に頒布された刊行物であり，次の事項が記載されている。
（1a）「【請求項１】
スライムを付着し易くするように
ステンレス表面に多数の溝や凹凸を持つ板状
形態をしたステンレスを一つの電極とし，これを銀電極と組合せて指示電極とし
白金電極と銀電極を組合せて参照電極とし
該指示電極と該参照電極の電極間電位差から紙パルプ製造工程のスライム発生状況を評価する方法
・・・
【請求項３】請求項１または２における
指示電極と参照電極の電極間電位差と，スライムコントロール剤の注入装置を連結させることにより，該電極間電位差により該スライムコントロール剤注入量を制御する
（1b）「【０００２】
【従来の技術】紙パルプ製造工程においては，多量の水と多種多様な有機薬品とを使用し，さらに適度な温度にあるために，微生物の繁殖にとっては極めて好ましい環境にある。これら微生物のあるものは粘着性物質を分泌し，これが系内の固形物と一緒になり塊状あるいは泥状の所謂スライムを形成する。
スライムは，多くの場合，白水ピット，チェスト，ストックインレット，配管等の表面に発生，付着し，これがある時剥離して白水中やパルプスラリー中に混入し紙に取り込まれると紙切れを起こしたり，あるいは紙やパルプに斑点となって製品の品質を著しく低下させるなど数々の弊害をもたらしている
（1c）「【０００５】　 
【本発明が解決しようとする課題】本発明の目的は，紙パルプ製造工程において，白水あるいはパルプスラリー中の
スライムの発生状況を連続的に評価し，即時に対応するスライムコントロール剤の注入量を変えてスライムコントロールする
（1d）「【０００６】
【課題を解決する手段】本発明者らは，
ステンレス表面にスライムが形成するとスライム中の微生物の増殖により有機酸を生じる結果，ステンレス表面が腐食を生じこの部分に微量の腐食電流が流れることに着目し，この微量電流かスライム発生状況を知ることができるという知見
（1e）「【００１１】本発明は，白水あるいはパルプスラリー等の工程水を連続的に金属表面に接触させたとき，
その金属表面に微生物が付着し，付着した金属表面が嫌気性雰囲気となり，付着微生物中の嫌気性微生物が増殖し，有機酸を分泌する結果，該金属表面に腐食が進行し腐食電流が流れる
【００１２】本発明のスライムモニター装置は，紙パルプ製造工程から白水あるいはパルプスラリーを分岐して，指示電極と参照電極を取り付けたパイプに流し，該電極間電位差をもって該工程のスライムの発生状況を知ることができるようにしている。」
（1f）「【００１３】　 
 　本発明における指示電極は，ステンレス電極と銀電極からなっている。ステンレス電極は，スライムを付着し易くするように，例えばステンレスワイヤーを網状，コイル状とした，あるいはステンレス表面に多数の溝や凹凸を持つ板状，パイプ状，棒状等の形態にしたものである。網状，コイル状または表面の溝や凹凸の大きさ，凹凸の程度は特に限定されるものではないが，例えば網状のものとしては，ステンレス金網を円筒状あるいは板状にしたもので，２０メッシュ以上の目の細かさが好ましく，さらに好ましくは４０〜２００メッシュ，より好ましくは６０〜１５０メッシュのものある。コイル状に巻いたものしては，直径０．１〜１ｍｍのステンレスワイヤーをステンレス，ガラスあるいはアクリルなど任意の棒，パイプあるいは円筒に密に巻いたものが挙げられる。板状，パイプ状，棒状の場合，その表面を粗に加工したものであり，特に棒状の場合には表面に約０．１〜５．０ｍｍ，さらに好ましくは０．５〜２．０ｍｍピッチの細目のねじ切りを行い凹凸にしたものなどがある。
このようにスライムを付着し易くするために表面を粗にする
（1g）「【００１５】
　本発明に使用するステンレスの材質は，ＳＵＳ−２０１，ＳＵＳ−３０２，
ＳＵＳ−３０４
（1h）「【００２９】
本発明のスライムモニター装置における指示電極と参照電極の電極間電位差は，系中にスライムが発生し，ステンレス電極にスライムが付着すると電流が流れ，該電位差が大きくなることである
そこで，電位差が予め設定した値以上に大きくなったときスライムコントロール剤の注入を行い
（1i）「【００３０】スライムモニター装置に導入される白水あるいはパルプスラリーは，スライムトラブルとなる箇所の白水あるいはパルプスラリーであり，例えば，マシン白水，ワイヤーピット白水，ストックインレットスラリーなどがある。これらをバイパスを造ってモニタリング装置に導入し，指示電極と参照電極の電位差の経時変化をレコーダーに記録していく。スライムが付着していないときの電位差は，個々の抄紙機や白水，パルプスラリーによって異なるため，一概に決めることはできないが，
スライムモニター装置を作動させた時の電位差：Ｖｏ＝（指示電極電位）−（参照電極電位）を基準
微生物の増殖による腐食電流が発生するようになると，指示電極電位Ｖ１が徐々に増加し始める。
（1j）「【００３１】　 
【実施例】以下に実施例によって本発明を詳細に説明するが，本発明はこれに制限されるものではない。
【００３２】なお，実施例において使用したスライムモニター装置は図１におけるステンレス電極（２）は直径１．３ｃｍ，長さが１８ｃｍで，先端部分より５ｃｍのところまで１ｍｍのピッチ幅でネジを切った形態のＳＵＳ−３０４からなり，銀電極(４)と白金電極(６)はそれぞれ東亜電波工業(株)製「ＴＹＰＥ　ＨＡ−１０１」，「ＴＹＰＥ　ＨＰ−１０５」を使用した。ステンレス電極(２)の先端と銀電極(４)の先端との間隔および銀電極(４)の先端と白金電極(６)の先端との間隔は，それぞれ５ｍｍ，５ｍｍとし，そして指示電極と参照電極との間の距離は７ｃｍとして設置した。
【００３３】［実施例１］生産量３００トン／日の中質紙の製造ラインにおいて，ワイヤー下白水ピット，マシンテェストにスライムコントロール剤を添加してスラムイムコントロールを行っている
中性抄紙機の白水循環ラインから白水を一部分岐し，上記したスライムモニター装置に線速度５ｃｍ／秒で流した
電位差（ｍｖ）と菌数（個／ｍｌ）の推移を図２
【００３４】この結果，本発明の
スライムモニター装置の電位差と，白水中の菌数，
に大きな相関関係が認められ，水系中のスライムの増殖状況の状況を十分に把握することができる
（1k）「【００３５】
【発明の効果】以上説明したように本発明により，紙パルプ製造工程における白水あるいはパルプスラリー中の
スライムの発生状況を連続的に評価できるようになり，かつスライムモニター装置の指示とスライムコントロール剤の注入量制御装置を連結することにより該工程のスライムコントロールは極めて容易，確実となる
（1l）図２には，指示極と参照極との電位差(mV)及び菌数がともに，日数が経つにつれ高くなり，薬剤を増添すると急激に低くなることがグラフで示されている。
 
(２)甲第２号証
　本件特許に係る出願の優先日前に頒布された刊行物であり，次の事項が記載されている。日本語訳で記載する。
（2a）「［０００２］・・・本発明は，詳しくは，水と接触させられる，
溶接部，割れ目または隙間，および伝熱部を有する金属製試験片
（2b）「［００２２］
試験片の具体例は，複数（２を含む）の金属片を互いに重ね合わせ，スポット溶接により部分的に接合し，スポット溶接部以外の部分で金属片の間に隙間を有するものを含む
（2c）「［００８１］
ステンレス鋼（ＪＩＳ規格のＳＵＳ３０４）よりなる金属片
（2d）「［００８６］
溶接条件は，被モニタリング水系の腐食性や被モニタリング金属の腐食感受性（残留応力，鋭敏化度など）の度合いに応じて変えることができる。それによって，金属片の間に隙間を有する溶接金属片の腐食感受性を変えることができ
［００８７］さらに，
腐食感受性は鋭敏化により調整され得る
（2e）「［０１１０］
試験片の溶接部の残留応力や溶接部周辺の熱影響度（鋭敏化度）などに制限はないが，モニタリング対象配管等で予想される残留応力や熱影響度と同等またはやや高めの値になるような溶接条件での溶接や熱処理などにより調整して作製した試験片を用いる
（2f）「［０１１７］試験液中に本発明の試験片３１と，比較のために従来技術のモニタリングで用いていたような金属表面構造が均一なテストピース（ＳＵＳ３０４製）１２を浸漬し，参照電極（Ａｇ／ＡｇＣｌ／ｓａｔ．ＫＣｌ電極）３３を基準として電位のモニタリングを行った。なお，本発明の試験片３１の伝熱面温度は７０℃になるようにした。
 ［０１１８］図９に示すとおり，
本発明の試験片１１の電位は，浸漬後わずかの時間で低下した
 ［０１１９］浸漬試験終了後に試験片のすきま内，および溶接部周辺を観察した結果，激しいすきま腐食の発生と，応力腐食割れに伴う亀裂が観察された。一方，テストピース３２には腐食は認められなかった。」
（2g）「［０１２３］本発明の試験片３１と，従来技術のモニタリングで用いていたような金属表面構造が均一なテストピース（ＳＵＳ３０４製）３２の電位を，参照電極（Ａｇ／ＡｇＣｌ／ｓａｔ．ＫＣｌ電極）３３を基準として電位測定装置１７により測定してモニタリングした。
 ［０１２４］なお，図１０において３８は冷却塔ピット，３９は送水ポンプ，４２はファン，４３は充填材を示す。
 ［０１２５］試験後の本発明のモニタリング用試験片３１には，汚れが付着しておりすきま部には激しいすきま腐食の発生が認められた。一方，従来技術のテストピース３２にも汚れが付着していたものの量は少なく，付着物下に明らかな腐食は認められなかった。実施例２と同様に，
本発明の試験片３１の電位は低下した
（2h）「９．
金属部材の腐食モニタリング用試験片であって，該金属と同材料の材質からなり，伝熱状態であり，溶接部，すきま部を有する腐食モニタリング試験片
　
(３)甲第３号証
　甲第３号証は，甲第２号証に係る欧州特許出願の優先権主張の基礎とされた特願平９−２８２０３５号についての優先権証明書であって，欧州特許条約第１２８条の規定によって，上記甲第２号証の公開日（１９９９年４月２１日）以後，欧州特許庁において一般に閲覧可能な状態に置かれたものであり，優先権証明書に添付された特願平９−２８２０３５号明細書には次の事項が記載されている。
（3a）「【請求項１】
金属部材の腐食モニタリング用試験片であって，　該金属と同材料の材質からなり，溶接部，すきま部および伝熱部を有することを特徴とする腐食モニタリング用試験片
（3b）「【０００１】
【発明の属する技術分野】　 
　本発明は，水に接触した金属配管などの金属部材の腐食をモニタリングするための試験片とそれを用いたモニタリング方法及び装置に関する。詳しくは，本発明は，水に接触する溶接部，すきま部，伝熱面をあわせ持つ金属製試験片，及び該試験片の腐食電位変化をオンラインモニタリングすることにより，金属配管等の腐食をその場で迅速かつ精度良く予知することを可能にしたモニタリング方法及び装置に関するものである。」　 
（3c）「【０００９】
【課題を解決するための手段】　 
　本発明の試験片は，金属部材の腐食モニタリング用試験片であって，該金属と同材料の材質からなり，溶接部，すきま部および伝熱部を有することを特徴とするものである。　 
【００１０】　 
　具体的には，複数枚例えば
２枚の金属片を重ね合わせ，これらの金属片の一部同士をスポット溶接などにより溶接し，金属片の他の部分においては金属片相互間にすきまをあけるようにしたもの
【００１１】　 
　本発明のモニタリング方法及び装置は，このような溶接部，すきま部，伝熱面をあわせ持った試験片の電位変化をモニタリングすることで，実プラントで金属材料の腐食が問題となるような局部腐食を精度良くモニタリングするようにしたものである。　 
 【００１２】　 
　本発明においては，試験片の伝熱部に面状発熱体が取り付けられていることが好ましい。このように面状発熱体によって試験片を加熱してモニタリングを行うことにより，実プラントの高温部における局部腐食を精度良くモニタリングすることが可能となる。　 
【００１３】　 
【発明の実施の形態】　 
　本発明の試験片に用いる金属材料に制限はないが，特にステンレス鋼，ニッケル，ニッケル合金，・・・などの耐食性金属材料の腐食モニタリングに有効である。」　 
（3d）「【００１６】　 
　
被モニタリング水系の腐食性や被モニタリング金属の腐食感受性（残留応力，鋭敏化度など）の度合いに応じて溶接条件等を変えることにより，すきま付溶接金属片の腐食感受性を調整することも可能
【００１７】
　また，
鋭敏化熱処理等を行い，腐食感受性を調整することも可能である
　
試験片の溶接部の残留応力や溶接部周辺の熱影響度（鋭敏化度）などに制限はないが，モニタリング対象配管等で予想される残留応力や熱影響度と同等またはやや高めの値になるような溶接条件での溶接や熱処理などにより調整して作製した試験片を用いる
（3f）「【００４５】　 
　ステンレス（ＳＵＳ３０４）よりなる金属片１，１’がスポット溶接部３においてスポット溶接されている。スポット溶接部３以外の金属片１，１’間にすきま部が生じている。」　 
（3g）「【００５１】　 
　試験液中に本発明の試験片１１と，比較のために従来技術のモニタリングで用いていたような金属表面構造が均一なテストピース（ＳＵＳ３０４製）１２を浸漬し，参照電極（Ａｇ／ＡｇＣｌ／ｓａｔ．ＫＣｌ電極）１３を基準として電位のモニタリングを行った。なお，本発明の試験片１１の伝熱面温度は７０℃になるようにした。　 
【００５２】　 
　図４に示す通り，
本発明の試験片１１の電位は，浸漬後わずかの時間で低下した
【００５３】　 
　浸漬試験終了後に試験片１１のすきま内，および溶接部周辺を観察した結果，激しいすきま腐食の発生と，応力腐食割れに伴う亀裂が観察された。一方，テストピース１２には腐食は認められなかった。」　 
（3h）「【００５７】　 
　本発明の試験片１１と，従来技術のモニタリングで用いていたような金属表面構造が均一なテストピース（ＳＵＳ３０４製）１２の電位を，参照電極（Ａｇ／ＡｇＣｌ／ｓａｔ．ＫＣｌ電極）１３を基準として電位測定装置１７により測定してモニタリングした。
【００５８】
　なお，図５において１８は冷却塔ピット，１９は送水ポンプ，２０はファン，２３は充填材を示す。
【００５９】
　試験後の本発明のモニタリング用試験片１１には，汚れが付着しておりすきま部には激しいすきま腐食の発生が認められた。一方，従来技術のテストピース１２にも汚れが付着していたものの量は少なく，付着物下に明らかな腐食は認められなかった。実施例２と同様に，
本発明の試験片１１の電位は低下した
　
(４)甲第４号証
　本件特許に係る出願の優先日前に頒布された刊行物であり，その「鋭敏化熱処理」の項には次のとおり記載されている。
（4a）「オーステナイト系ステンレス鋼の粒界腐食試験を行うために，５００〜８００℃の温度範囲に加熱して，粒界腐食に敏感な組織状態にする熱処理。」　 
 　　 
(５)甲第５号証
　本件特許に係る出願の優先日前に頒布された刊行物であり，次の事項が記載されている。　 
（5a）「【請求項１】用水中のスライム障害をスライムコントロール剤を添加して防止する方法において，用水の溶存酸素の消費速度を測定し，その結果に基づいてスライムコントロール剤の添加を管理することを特徴とする用水中のスライム障害の処理方法。」　 
（5b）「【０００１】
【産業上の利用分野】
　この発明は，
工業用水，とりわけ製紙工程水や各種工業用冷却水系におけるスライム障害防止のための当該用水系に対するスライムコントロール剤の添加，使用を適切，効果的に実施するスライム障害の処理方法に関する
【従来の技術】
　近年，微生物汚染に起因して，各種用水のスライムによる障害が多発し，種々の弊害をもたらしている。ここでスライムとは，紙パルプ製造工程水・用水及び排水中に発生するもので主として微生物要因によって発生した粘性塊状泥状物質のことをいい，たとえば，
化学工場などの冷却水系統の熱交換器や配管などにスライムが発生すると，冷却効率を低下させ，ときには配管を閉塞させたり
紙・パルプ工場の白水工程中にスライムが発生すると，これが剥離して紙料に混入したとき，巻取り工程で紙を切断し，工程の運転を中断したり，又は紙に斑点ができて製品の品質に損傷を与える
（5c）「【００１４】
　この発明においてスライム障害を防止するために工業水系に添加するスライムコントロール剤としては，とくに限定されないが，殺菌剤または抗菌剤１種だけを用いてもよく，２種以上用いてもよい。また，速効的な効力を有する殺菌剤と持続性のある抗菌剤とを組合せてスライムコントロールとして用いてもよい。例えば，殺菌剤としては，従来，その性能が周知である２，２−ジブロモ−３−ニトリロプロピオンアミド，４，５−ジクロル−１，２−ジチオール−３−オン，ビス（トリブロモメチル）スルホン等が挙げられ，又抗菌剤としては，同じくメチレンビスチオシアネート，５−クロル−２−メチル−４−イソチアゾリン−３−オン等が挙げられる。」
（5d）「【００１８】
　この発明において，スライムコントロール剤の添加の管理とは，スライムコントロール剤の種類，添加時期及び添加量を選択し適用実施することを意味する。　 
　さらに詳しくは，一般に使用するスライム殺菌剤及び抗菌剤等添加薬剤の性能に基づき，かつ工程水の生菌の活動状況に対応して，その剤の使用の適否を判定し必要あれば剤種を変更すること，又は，適正な添加量を把握し，現状の添加量を維持するか，又は増減調整が必要な場合は，適当な時期を選択して添加する等，当業者であればスライムコントロール剤の効力が確認できれば容易に採用し得る対応処理をいう。
【００１９】　 
　本発明においては，工程水中の溶存酸素量を短時間測定することにより，直ちにスライムコントロール剤の効力を把握して工程現場におけるスライムコントロール剤添加の管理手段を迅速に実施することができるが，さらに好ましくは，上記，溶存酸素の消費速度の測定結果に対応して適正にスライムコントロール添加の管理が行われるように，薬剤添加装置の作動系に電気系路によって連動させておくことによって，より即時的な自動管理が実施できる。」
　
(６)　甲第６号証
　本件特許に係る出願の優先日前に頒布された刊行物であり，次の事項が記載されている。　 
（6a）「本発明は工業用水供給源から連続的に供給される工業用水を貯水槽に一時的に蓄えて該貯水槽の工業用水を循環し使用する際にその
循環系の保有水中の微生物および藻類等の繁殖によって生じるスライム障害を防止すべく該保有水中に塩素系殺菌剤を注入するために用いられる塩素系殺菌剤注入装置に関する
（6b）「〔実施例〕
　次に，添付図面の第２図ないし第４図を参照して，本発明による塩素系殺菌剤注入装置の一実施例について説明する。
第２図には
冷却水を循環使用する冷却設備に本発明による塩素系殺菌剤注入装置を実施化した例が示されている
　
(７)　甲第７号証
　本件特許に係る出願の優先日前に頒布された刊行物であり，次の事項が記載されている。
（7a）「【０００２】
【従来の技術】冷却水系，特に大気開放型の冷却水系では，大気中に浮遊する
微生物が冷却水中に混入，繁殖し，循環使用している間に土砂などと混ざり合って配管などの金属表面に付着し，スライムが形成される
腐食が促進される
【０００３】しかし，従来は微生物に起因した腐食が発生する臨界条件が明らかになっていないため，スライムを付着させないこと，または付着したスライムを早期に剥離させることを腐食防止の指標としている。従って腐食防止に必要な適切な量で薬剤が使用されておらず，このため腐食防止効果が不十分であったり，必要以上の薬剤が使用されて無駄が生じるなどの問題点がある。」
（7b）「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は，上記問題点を解決するため，
微生物に起因する腐食を
防止できる冷却水系の腐食防止方法
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は，水中の生菌数と腐食速度との関係に注目し，水中の生菌数を指標として，この値を所定値以下に抑制することにより腐食を防止できることを見出し，本発明を完成した。すなわち本発明は，冷却水系の腐食防止方法において，冷却水を生菌数制御して，
冷却水中の生菌数を１×１０
6
／ｍｌ以下に維持する
　
(８)　甲第８号証
　本件特許に係る出願の優先日前に頒布された刊行物であり，次の事項が記載されている。
（8a）「【特許請求の範囲】
【請求項１】液体中の耐食性金属の腐食をモニタリングする方法において，
該耐食性金属の腐食電位の変化と，該水系の汚れの付着量とを測定し，この測定結果に基づいてモニタリングすることを特徴とする金属の腐食モニタリング方法。
【請求項２】耐食性金属がステンレス鋼，ニッケル，ニッケル合金，チタン，チタン合金，銅，銅合金，クロム，クロム合金，モリブデン，モリブデン合金，タングステン，又はタングステン合金である請求項１に記載の金属の腐食モニタリング方法。
【請求項３】汚れの付着量を，汚れが付着するチューブ内の差圧変化により測定することを特徴とする請求項１又は２に記載の金属の腐食モニタリング方法。
【請求項４】腐食電位を測定している耐食性金属への汚れ付着量を測定することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の金属の腐食モニタリング方法。」
（8b）「【０００２】
【従来の技術】冷却水系のような淡水環境下においては，ステンレス鋼などの耐食性金属は一般に不動態化しているが，これらの耐食性金属であっても，例えば，過剰な酸化剤の存在や
金属表面への微生物汚れの付着等の環境変化によって，すきま腐食，孔食，応力腐食割れなどの局部腐食が発生する可能性がある
（8c）「【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の金属の腐食モニタリング方法は，液体中の耐食性金属の腐食をモニタリングする方法において，該耐食性金属の腐食電位の変化と，該水系の汚れの付着量とを測定し，この測定結果に基づいてモニタリングすることを特徴とする。
【０００７】このように腐食電位と，該水系の汚れ付着量とに基づいてモニタリングすることにより，腐食の予知とその要因の推定が速やかに行える。即ち，腐食電位が増大しないとき，腐食の進行はないと判定できる。
腐食電位と汚れ付着量が共に増大するときは，腐食が進行し，その原因が汚れにあると判定できる
（8d）「【００１１】本発明の金属の腐食モニタリング方法では，モニタリングを実施する水系の水（以下，「試験水」と称す。）に接触した耐食性金属の腐食電位とその水系における汚れの付着量とを同時にモニタリングすることによって，腐食の進行状況を予知すると共に腐食の要因を推定する。汚れの付着は腐食進行の要因となる場合が多く，汚れの付着量をモニタリングすることによって，腐食の要因が推定でき，従って腐食の要因に応じて当該水系に有効な防食対策を判定できる。
【００１２】
腐食電位は
同水中に浸漬した参照電極（基準電極）との間の電位差を経時的に測定する
（8e）「【００２４】通水試験開始３日後から，
汚れの付着に伴う試験チューブ１の差圧上昇が観測され，これと対応するように，試験チューブ１の腐食電位もまた上昇傾向を示した
【００２５】そこで，腐食電位上昇の原因が汚れ成分の付着にあると推定し，汚れ剥離剤を用いて，
汚れ除去処理を行ったところ，差圧，腐食電位ともに低下した
【００２６】この試験期間中の腐食電位の変化と差圧の変化をそれぞれ図２，３に示した。」
　
(９)　甲第９号証
　本件特許に係る出願の優先日前に頒布された刊行物であり，次の事項が記載されている。
（9a）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，
パルプ工場・製紙工場の工程水中に発生するスライム障害を防止する方法
【０００２】
【従来の技術】
パルプ工場， 製紙工場においては，その工程において使用される用水中に微生物が繁殖とすると種々の障害を起こす原因となることはよく知られいる
そこで生じるスライムは一般の冷却水や用水におけるものより深刻な問題を与える
　
(１０)　乙第１号証
 　本件特許に係る出願の優先日および出願日の後に頒布された刊行物であり，次の事項が記載されている。　 
（10a）「３．付着細菌の単離・培養と腐食電位貴化の再現
　付着細菌の影響を明らかにするため，自然海水中に浸漬したステンレス鋼表面に付着した細菌の単離を行うとともに，単離した細菌の純粋培養系におけるステンレス鋼の腐食電位の経時変化を測定した。その結果を図４に示す。・・・養開始後約200minから細菌は対数増殖期となり，腐食電位も貴化し始めた。しかし，300min程度で細菌増殖が静止期になると，逆に腐食電位は低下し始めた。これは基質が不足し増殖の律速になっていると考えられたので，培養開始後340minで基質を培養系に追加した。これにより再び細菌の増殖が活発化し対数増殖期になると，同時に腐食電位もそれに対応して貴化し始めた。すなわち，細菌の増殖が活発になると腐食電位が貴化するという相関関係が明らかに見られる。そこでさらに，細菌の増殖，特に呼吸作用に着目し，対数増殖期の段階で呼吸の阻害作用を有するアジ化ナトリウムを培養系に添加したところ，腐食電位の貴化は停止した。以上の結果から，腐食電位の貴化と細菌の増殖，特に呼吸作用とが密接に関係することが判明した。」（第２６頁右欄下から７行〜第２７頁左欄１５行）　 
（10b）「４．腐食電位貴化メカニズム」として，
「以上のことから，自然海水中におけるステンレス鋼の腐食電位の貴化は，表面付着細菌の代謝反応によって酸化力の強い過酸化水素水等の活性酸素種が，バイオフイルム中で生成しわずかに蓄積することによるものと考えられる。図９にステンレス鋼のMICは発生メカニズムを示す。　 
　自然海水中にさらされたステンレス鋼の表面にまず有機物が吸着し，その後それらの有機物を基質として利用する好気性従属栄養性一般細菌が付着する。それらの細菌は代謝反応を行うと共に，バイオフイルムを形成する。その際，好気性細菌は酸化酵素を生成し，有機物を基質として酸化する一方で，酸素の還元反応を触媒的に加速する。この反応の中間体として，活性酸素種が時間と共にバイオフイルム内にある程度蓄積されてくる。しかし，活性酸素種は生物体にとって有害であるため，細菌は分解酵素であるカタラーゼやスーパーオキシドジムスターゼを生成し，活性酸素種を水と酸素に分解する。それと同時に，その一部は直接にステンレス鋼の表面で酸化剤として電気化学的に反応し，カソード反応を担う。そのため，ステンレス鋼の腐食電位が貴化する。結果的に，腐食電位画素のステンレス鋼の隙間腐食発生電位を超えると隙間腐食の発生に至るわけである。  
　このような活性酸素種の腐食への影響に関して，銅合金についても，同様に腐食電位が貴化することが知られている。」（第２８頁右欄下から１４行〜２９頁左欄１１行）
 　　 
(１１)　乙第２号証　 
　本件特許に係る出願の優先日前に頒布された刊行物であり，次の事項が記載されている。　 
（11a）「４．ステンレス鋼
表１の事例では，水抜きして乾燥しないまま置いた静止した水の中で起こった事故が多い。場所は圧倒的に溶接部，熱影響部が多い。・・・ステンレス鋼は水溶液中の溶存酸素と水により生じた薄い酸化皮膜である不動態により，その耐食性を維持するが，いったん腐食が進行すれば，再不動態化が可能な自由表面であっても微細物の菌巖に覆われて，完全に酸素のない状態では不動態化出来ず，あたかも鉄が溶解するような大きな腐食速度をしめうことになるであろう。細菌の大きさは数μｍ以下であり，金属の結晶粒に比して遙かに小さいので，金属表面の微妙な違いにより住み分け，代謝産物を出して微妙に異なる濃度差を生み出し，腐食を促進する結果になっているのであろう。
　ステンレス鋼のように皮膜で耐食性を保つ金属では鉄鋼のような全面腐食でなく，すきま腐食，孔食，応力腐食といった局部腐食が起こることは良く知られている通りである。これらの局部腐食は不動態皮膜を痛める塩素イオン濃度の高い溶液で起こるとされてきた。しかし，微生物腐食は通常考えられない低い塩素イオン濃度で起こると言われている。また，
この20年来，微生物が金属表面に付着すると金属の電位が上昇することも知られてきた
電位が上がると，局部腐食が起こりやすくなることも事実である
菌がコロニーを作った下では酸素は完全に無くなった上に有機酸によるｐＨの低下もある
すきま腐食の発生段階が確実に促進される
電位が上がりカソード反応が促進される
　なぜ微生物が金属表面に付着すると金属の電位が上昇するのか。これには次の３つの説が有力になってきた。 
　４．１　過酸化水素による電位上昇
　酸素のある状態で生息している
好気性生物は栄養源を酸素で酸化してエネルギーを得ている。この酸素は還元を受けるわけであるが，還元過程で生じる中間物質である過酸化水素等のいわゆる活性酸素類が電位を上げるというのである
　
実海水に浸漬したステンレス鋼は約１週間で異常に高い電位を示し，それが付着微生物によるのであるとされた
　過酸化水素はどの生物でも出し得る普遍的な物質であり，実海水中では必ず高電位になることからも有力な説である。淡水中では，水によって異なり，非常にきれいな水であっても電位が上がる場合があることから，付着する微生物に依存すると考えられるであろう。
　４．２　チオ硫酸イオンによる電位上昇
　硫酸イオンを含有する水の中では，嫌気性条件下で硫酸塩還元菌により硫化水素が発生することは前に述べた。・・・硫化水素が酸化されると・・・好気性菌により，チオ硫酸イオン・・・にまで酸化される。・・・チオ硫酸イオン自体がステンレス鋼に対して腐食性があり，また，電位を高くする働きもあるという。
・・・
　４．３　二酸化マンガンによる電位上昇　 
　微生物の中には・・・マ
ンガンイオンを利用できる菌
二酸化マンガンは強い酸化剤であり，表面に付着すれば当然電位を上昇させ
　
(１２)　乙第３号証　 
　本件特許に係る出願の優先日前に頒布された刊行物であり，次の事項が記載されている。
（12a）「( 5)細菌数とスライム障害　冷却水中の細菌数とスライム障害発生の頻度には，図４．７に示す関係がある。一般に，冷却水中の細菌数が１０３個／ｍｌを超えると，スライム障害の発生頻度は高くなってくる。」（３４頁１〜３行）
（12b）「１０３個／ｍｌ以下：　スライム障害を生じにくい
　　　　１０４個／ｍｌ　　：　スライム障害を生じやすい
　　　　１０５個／ｍｌ以上：　大抵の場合スライム障害がある」（３４頁図４．７）
　
(１３）　乙第７号証
　本件特許に係る出願の優先日および出願日の後に頒布された刊行物である乙第７号証には，次の事項が記載されている。　 
（13a）「汚れが問題となっている冷却水系における電位測定結果を図２に示す。試料極の電位は徐々に上昇し，浸漬１３日後には0.2Ｖｖｓ．Ａｇ／ＡｇＣｌ／ｓａｔ．ＫＣｌに達した。試料極表面には汚れの付着が認められた。」（第９頁３１〜３３行）　 
（13b）「1)冷却水系において，微生物起因と思われるステンレス鋼の電位上昇を確認した。」（第１０頁下から７行）
　
(１４)　乙第９号証
　本件特許に係る出願の優先日前に頒布された刊行物である乙第９号証には，次の事項が記載されている。
（14a）「酸性抄紙から，中性抄紙に変化すると，白水中の菌数は100倍に，スライムの成長速度も４−５倍となる（表１）」（第３９頁左欄下から４〜２行）
（14b）「表１　抄紙条件の変化とスライムの発生」に中性抄紙の菌数が１０７〜１０８個／ｍｌであることが記載されている。（第３９頁右欄表１）
　
(１５)　乙第１０号証
　本件特許に係る出願の優先日および出願日の後に頒布された刊行物であり，次の事項が記載されている。
（15a）「筆者らは，SUS316L製平板溶接試料を用いて，
溶融境界近傍におけるpartiallt melted zone
　
(１６)　乙第１１号証
　本件特許に係る出願の優先日および出願日の後に頒布された刊行物であり，次の事項が記載されている。
（16a）「溶接時，溶接熱影響部(HAZ)は，図4・8の熱サイクルを受ける。これらの熱サイクル中鋭敏化温度域（900℃〜660℃まで）に加熱されている時間の最も長い２の熱サイクルを受ける位置が最も鋭敏化が進む。なお，１の熱サイクルではAB官を昇温中に析出した炭化物は1100℃以上の昇温過程で再固溶してなくなる。
　図4・9に溶接中の最高到達温度とHAZ各位置の組織状態を示した。図4・11にSUS304鋼を入熱量の大きいTIG溶接で溶接した継手の光学顕微鏡写真を示す。融合線近傍の祖流化と母材部に近いHAZのCr炭化物の析出（太い流界）とがよくうかがえる。図4・12にSUS304鋼をYAGレーザ溶接した継手の光学顕微鏡写真をしめすが，Cr炭化物の析出は極めて軽微である。」（第７０頁１行〜２２行）
（16b）図4・9に，溶接金属とその外側の熱影響部，熱影響部が粗粒域を含む固溶化域及び炭化物析出域で構成されることが示されたオーステナイト系ステンレス鋼溶接部模式図が示されている。（第７０頁）
（16c）図4・11に「３．炭化物析出域の境(3.9mm）」と記載されている。（第７２頁）
　
(１７)　乙第１２号証
　本件特許に係る出願の優先日前に頒布された刊行物であり，次の事項が記載されている。訳文は，乙１２号証の日本語訳である乙第１３号証による。
（17a）「要約
　文献上，300シリーズステンレス鋼の微生物腐食（MIC)に対する感受性は十分に説明されている。MICは，304系と316系溶着物，溶接熱影響部および金属母材中に発生する。溶着物中では，オーステナイト相あるいはフェライト相のいずれかが，環境条件が酸化的か還元的かによってそれぞれ優先的に攻撃される。金属母材および金属母材の溶接熱影響部における攻撃は鋭敏化の存在によることが文献にまとめられているが，鋭敏化は試験によって最終的には確認されていない。複数のステンレス試料の鋭敏化を具体的に調べた１つの文献では，「鋭敏化とMICに相関性はないようだ」と報告している。
　本論文は，304系，316系および316L系ステンレス鋼から製造された複数の試料を用いた，溶接状態，鍛造状態および炉加熱鋭敏化状態における試験結果を示す。金属母材中のMICの結果のみが示されている。その結果は，バクテリアが原因の腐食は鋭敏化とは関係がなかったことを示している。腐食感受性は，製造工程中に生じる微細構造と関係があることがわかった。300シリーズステンレス鋼のMICへの抵抗性は，材料を適切に加工することによって容易に向上させることができ，しかもLグレードのステンレスはMICを引き起こすと規定される必要はない。」（１０７／１頁ABSTRACT欄１行〜２１行）
（17b）「緒言
　文献上，300シリーズステンレス鋼の微生物腐食（MAC)への感受性は十分に説明されている。MICは，304系および316系溶着物，溶接熱影響部および金属母材中に発生しうる。溶着物では，オーステナイト相あるいはフェライト相のいずれかが，環境条件が酸化的か還元的かによってそれぞれ優先的に攻撃を受ける。金属母材および金属母材の溶接熱影響部における攻撃は，通常鋭敏化が原因である。しかしながら今まで，MICプロセスにおける主要因としての鋭敏化を決定的に証明した試験報告はなく，そして，いくつかのステンレス鋼試験サンプルを評価したあるひとつの研究は，MICと鋭敏化に相関関係がないようだと報告していた。
　本論は，304系，316系および316L系ステンレス鋼試料の，溶接状態，鍛造状態および炉加熱鋭敏化状態における腐食試験について説明する。孔食は，金属母材，熱影響部および溶着物中に発生した。本論文は，金属母材および熱影響部における孔食についてのみ論じる。その結果，母材と熱影響部中に発生したMICは鋭敏化とは関係なく，むしろ金属製造工程中に生じる微細構造の変形線の存在と関係していた。300シリーズステンレス鋼のMICへの抵抗性は，材料を適切に加工することによって向上させることができた。」（１０７／２頁１行〜２１行）
（17c）「鋭敏化の影響
　304系および316系の周溶接されたおよびソケット溶接された試料は共に鋭敏化された範囲を有しているが，鋭敏化はこの合金のMICへの感受性のは役割を果たさなかったようだ。周溶接された試料の鋭敏化された範囲には，多くの小塊が存在していたにもかかわらず，孔食は発生しなかった。ソケット溶接試料の鋭敏化された範囲のいくつかに孔食攻撃が発生したが，流間攻撃の事実はなかった。・・・
　鋭敏化は，溶接により生じた熱影響部に存在しうる。しかし，すべえの熱影響部が腐食抵抗を損なう程度まで鋭敏化されると考えるべきではない。例えば，室温の真水環境では，鋭敏化がステンレス鋼の腐食に影響を与えるとは報告されていない。
　・・・種々発電所により発表された論文を再検討すると，鋭敏化されたはんいにも鋭敏化されていない範囲にもMICによる孔食が発生することが明らかになった。鋭敏化された範囲においてでさえ，１つを除いたすべての場合において，孔食は流間ではなかった，このことは鋭敏化された結晶粒界が腐食に対してより感受性があるわけではないことを示している。」（１０４／４頁１３行〜１０７／５頁５行）
（17d）「結論
・304系および316系ステンレス鋼の鋭敏化は，それらのMICへの感受性に影響しない。
・微細構造中に顕著な変形線を有する304系ステンレス鋼が最もMICに感受性が高い。変形線を除去または減少させるためのアニーリング温度は，MICに対するオーステナイトステンレス鋼の抵抗性を改善するかもしれない。一般に行われているアニーリング方法は，変形線を除去または減少しないかもしれず，ステンレス鋼のMICへの感受性を高める可能性がある。」（１０７／５頁１行〜９行）
　
(１８)　乙第１４号証
　本件特許に係る出願の優先日前に頒布された刊行物であり，次の事項が記載されている。訳文は，乙１４号証の日本語訳である乙第１５号証による。
（18a）「鋭敏化を調べると，１１例のMIC孔食試料のうち４例が鋭敏化されていないことが明らかとなり，鋭敏化されていないことがMICからの保護を確実にするのではないことを示した。」（７８／１頁下から６行〜４行）
（18b）「微生物の代謝過程は化学反応によって支えられている。これらの過程は，環境や含まれる微生物に応じて(1)保護表面を破壊する，(2)局部的な酸環境を作り出す，(3)腐食性沈殿物を創出する，または(4)陽極反応や陰極反応を変更する，ことによって，材料の腐食反応に影響を及ぼしうる。」（７８／２頁２７行〜３２行）
（18c）「ステンレス鋼の腐食抵抗性は，酸化的環境で安定な不動態酸化皮膜のおかげである。表面金属の狭い開口が２つの表面間の接合部または固形粒子の真下にあり，これがすき間腐食とよばれる濃淡電池腐食の類のための条件を提供する。すき間の空いた範囲は酸素欠乏となり，不動態皮膜は不安定となるので金属は溶解しやすくなる。還元状態は嫌気性細菌の存在にとっいて好ましいので，すき間はMICの発生に理想的な場所となる。
　理由は完全には分からないのだが，MICはオーステナイトステンレス鋼の溶接部または溶接部のすぐ近接した部分を通常攻撃する。溶接は，不動態皮膜中に局所的に弱い範囲を生じさせうる。もし不動態皮膜が破壊されれば，孔食が起こりやすい。」（７８／２頁４０行〜７８／３頁２行）
（18d）「顕微鏡検査
　顕微鏡検査を６片の試料について行った，ASTM規格D932に鉄バクテリアぼ同定法が記載されている。鉄バクテリアはステンレス鋼に
特に溶接部にMIC攻撃を起こすことが良く知られている。理由は完全には分からないのだが，鉄バクテリアはほぼ必ずオーステナイトステンレス鋼の溶接部に，またはこれに近接してコロニーを作る。」（７８／３頁下から１２行〜６行）
（18e）「鋭敏化
　鋭敏化，すなわちステンレス鋼の粒界腐食に対する感受性，は通常加熱工程に関係しており，多くの場合溶接により生成する。通常，溶接法は最大パス間温度を３５０°Fまでに制限する。この温度は，鋭敏化を最小限にするための実用的な限界として選択されたが，炭素含量は，オーステナイトステンレス鋼の鋭敏化に対する感受性を決定する上で最も重要な因子である。Lグレードの材料に変更しなければ，鋭敏化を避けることができない場合もある。
　ASTMA262A法「オーステナイトステンレス鋼の結晶粒界攻撃に対する感受性の標準検出法」によって，画金属組織学的材料の地金の鋭敏化の評価を行った。12片のうち８片にディッチ構造が認められ，鋭敏化の可能性が示された。表4はこの情報と，各試料の孔食に塩化物が検出されたかどうかをまとめたものである。12片の試料のうち4片の試料の金属母材が鋭敏化されていなかったことから，鋭敏化とMICには相関関係がなさそうである。」（７８／６頁下から８行〜７８／７頁１１行）
（18f）「結論
　本研究の前に，MICはオーステナイトステンレス鋼の溶接部またはそれに近接したぶぶんを通常攻撃するということに，我々はすでに気づいていた。」（７８／７頁１２行〜１６行）
（18g）「鋭敏化されていないことがMICからの保護を確実にするのではない。11片のMIC孔食された試料のうち４片は鋭敏化されていなかった。」（７８／７頁下から１２行〜１１行）
　
(１９)　乙第１６号証
　本件特許に係る出願の優先日および出願日の後に頒布された刊行物であり，次の事項が記載されている。
（19a）「溶接による鋭敏化　・・・SUS304鋼のような普通のステンレス鋼が500〜900℃である時間以上加熱されると鋭敏化するため，その後腐食環境にさらされると粒界腐食を生じる。700〜800℃の範囲では，鋭敏化に至る時間は数分以内と短いことを述べた。SUS304鋼を溶接するとその近傍が熱影響を受け*６，700〜800℃に加熱される部分（一般に，溶接金属との境界線から母材側数ｍｍの位置*７）が鋭敏化する。この部分が腐食環境に接すると，粒界腐食が起こる。」（第３３頁２行〜８行）
（19b）「*６　この部分を溶接熱影響部と呼ぶ。英語のheat affected zoneを省略したHAZ（ハズと読む）という用語をわが国でもよく使う。
*７　現場用語で言う，溶接部２番の位置。」（第３３頁下から３行〜１行）
　
(２０)　乙第１７号証
　本件特許に係る出願の優先日および出願日の後に頒布された刊行物であり，次の事項が記載されている。
（20a）「オーステナイト鋼の鋭敏加熱処理温度は400〜850℃である。市販の鋼をこの温度範囲で熱処理した場合に生じる粒界腐食感受性の強さは，熱処理温度を時間に依存し，750度付近の中程度に高い温度で数分間加熱することは，もっと低い温度（あるいは高い温度）で数時間加熱することに匹敵する（図18.1）。鋭敏化温度域を通って徐冷すると感受性が生じるが，急冷すればこれを避けることができる。したがってオーステナイト系ステンレス鋼は，常に高温から急冷しなければならない。溶接するとその近傍の鋭敏化条件で加熱された部分が鋭敏化する。点溶接（spot welding）では金属は瞬間的な電流によって急速に加熱され続いて自然に急冷されるので，鋭敏化は起こらない。これに対しアーク溶接（arc welding：電弧溶接)では，鋭敏化を受けやすく，とくに厚い材料のように加熱時間が長くなるとそれにつれて影響は大きくなる。溶接によって鋭敏化温度になるのは，融点以上に加熱される溶接金属から数ｍｍほど離れた部分である。」（第３１０頁下から５行〜第３１１頁７行）
　
(２１)　乙第１８号証
　本件特許に係る出願の優先日前に頒布された刊行物であり，次の事項が記載されている。
（21a）「【０００４】また，試薬を用いて塩素イオン濃度等を調整して腐食環境を人工的に再現した溶液中における試験では十分な耐食性を有するステンレス鋼でも，実際の海水や淡水等の自然環境水中においては局部腐食が発生する場合がある。これも自然環境中に存在している微生物の影響によるものと考えられている。つまり，
自然環境中においては，そこに存在している微生物の作用によりステンレス鋼の腐食電位が貴側に移行して，局部腐食発生電位を超えてしまうために局部腐食の発生に至ると考えられる
【０００５】このような
微生物に起因するステンレス鋼の腐食は，母材（被溶接材）よりも溶接部において発生しやすいことが報告されている
（21b）「【０００８】また，
“溶接部”とは“溶接金属および溶接熱影響部（ＨＡＺ）”を指す
ＨＡＺは，溶接時に溶融しない部分を指すこととする
（21c）「【００１５】1) 
 ステンレス鋼を微生物の存在する自然環境水中に浸漬すると，その表面には付着した微生物による膜，いわゆる生物皮膜が速やかに形成される。この生物皮膜が存在するとステンレス鋼の腐食電位の貴側への移行が生じ，その表面では，カソード反応（酸素還元反応）が著しく促進されていることが明らかになった
これは微生物の代謝反応の中間生成物として過酸化水素等の活性酸素種が生成し，それら活性酸素種が酸化作用を促進するからである
（21d）「【００１７】3)  
この機構に基づく微生物腐食は，実際の配管や構造物の場合，溶接部，とくに溶接金属に集中的に発生する。その理由として，溶接金属においては，その形状のために溶液の滞留部が生じやすく，したがって微生物が付着しやすいことが考えられる
【００１８】4)  さらに，
溶接金属では
ミクロ組織に対応した成分の不均一があること等により，微生物腐食の感受性が母材に比して高くなる。すなわち，微生物の作用によって酸化性環境となり腐食電位が貴化すると，溶接金属の不働態皮膜が母材の不働態皮膜に比べて安定度が低いので，塩素イオンの存在する環境下では溶接金属において，選択的に不働態皮膜の破壊が起こり，腐食が発生する
（21e）「【００３６】ＨＺＡにＣｒ炭化物を生成しやすく，その場合，耐食性を劣化する」
　
(２２)　乙第１９号証
　本件特許に係る出願の優先日前に頒布された刊行物であり，次の事項が記載されている。
（22a）「要約
　本研究は，数種の異なった
ステンレス鋼の微生物腐食（ＭＩＣ）の受けやすさへの，溶接，合金組成，機械的表面処理および熱処理の影響について論じる
試料をガス溶接，熱処理，表面調整した。その後，試料を再循環方式で水道水に暴露した
生成したバイオフイルムを電子顕微鏡法により評価した
　
微生物の付着，膜の発生および微生物共生系（微生物コンソーシアム）の成長を記録した
最初の付着は無作為であり全試料上で起こったが，熱影響部（ＨＡＺ）範囲において微生物コロニーはより高頻度に発生し，より速やかに成長した
溶接したままの状態と比べて，２４０および６００のグリット紙で研削した面では感受性が大きく下がったのに対し，ワイヤーブラシ掛けした面では感受性が高くなった
数種の異なったバイオフィルム構造が観察された。１つめの成長では，深さによって構造の異なる膜が全体的に肥厚化した。２つめの成長では，小瘤が形成され腐食が局在化した。事前の熱機械的履歴，試料の化学的性質，試料の微細構造および微生物群がこの差をもたらした
（22b）「背景
　いかなる種類の表面も，ほとんどの水媒介性の細菌にとって好ましい。表面，特に金属表面は，わずかな資源を濃縮する。タンパク質や多糖分子の表面濃度は，大量の溶液中で見られるものより数桁大きくなりうる。さらに，金属表面はきわめて不均一である。部位による相違（あらゆるスケール，サブミクロンから巨視的スケールまで）が明確なので，局所アノードおよびカソードが生じ，金属の一枚板上で腐食が進行する。表面状態，応力状態，微細構造，化学的性質，含有物の大きさと分布は，局所的電気化学とＭＩＣ感受性に影響を及ぼす。
アーク溶接を「熱波動」として可視化することができ（図１），これは材料を通過する。この障害により表面組織は著しく変化し，局所的な応力場が生じる
より重要なことは，これによって溶融部と熱影響部（ＨＡＺ）における微細構造成分の大きさ，形状，量および分布が変化することである
１．表面組織一溶接部の表面は巨視的範囲からサブミクロンの範囲までかなりざらつきがある。（図２および３）
２．偏析−溶接部中で溶融した金属は均質な合金には凝固しない。成分は液相および固相中に均一に溶融しない。樹枝状結晶核および樹枝状結晶内部は地金とは著しく異なった組成を有する可能性がある。（図４）
３．相境界−固化した溶接部中の偏析は相聞境界面を生じさせる可能性がある。固相転移もまた相境界をもたらす可能性がある。
４．結晶粒径効果−
ＨＡＺ部分はアニーリング（annealing）温度まで昇温される。結晶粒は大きくなるかもしれないし，再結晶が起こるかもしれない。図５は溶接ＨＡＺ中で広がった結晶粒の成長を示す
５．局所的な融解−ＨＡＺの範囲は，組成的液化または前工程による偏析効果により，一過性の融解がおこるかもしれない。図６は溶接融合線付近の析出物での液化を示す。
６．析出物と含有物一望ましくない相がＨＡＺ中に生じる，または溶接部に加わるかもしれない。
７．表面酸化−ステンレス鋼溶接部の表面は多くの場合，冷却前に空気に曝される。表面は通常，非不動態化被覆により酸化する。
８．残留応力−過酷な熱サイクルは溶接範囲に応力を残す。これらの応力は降伏点に近い。」（１６５／３頁３行〜１６５／４頁２１行）
（22c）「実験方法
本研究で調査された要素は，
淡水中でのＭＩＣに対するステンレス鋼の感受性に及ぼす，合金の種類，凝固構造，熱処理および表面処理の効果である
６種のオーステナイトステンレス鋼を本研究に選択した
ガス溶接，シングルパス溶接，完全溶け込みＧＴＡ溶接を，直流正極性溶接を用いて各材料に対して行った。溶接を２種の異なったシールドガス，純アルゴンとアルゴンー５％Ｎ２，のもと行った。溶接金属申のデルタフェライトを抑制するためにシールドガスにＮ２を添加することは公知であり２７，多くの合金ではシールドガスを変更することで，凝固を二重構造から完全なオーステナイト構造へ十分変換できる。材料シートを一辺３．７５ｃｍの正方形の金属片に切り取った。二重構造から完全なオーステナイト構造への凝固変換を，各試料について試験した。材料シートを一辺３．７５ｃｍの正方形の金属片に切り取った。
試料を，固溶化熱処理２８，感作（sensitized），２４０グリッド表面研削，６００グリッド表面研削，無処理，ワイヤーブラシ掛けの，それぞれ６種の状態で試験した
ガラス壁の
タンクを水道水で満たし，７日間放置した
走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）での検査
溶接部のフェライト含量を，マグネゲージ（Ｍａｇｎｅｇａｇｅ）を用いて測定した。この測定器は当初，磁性鋼上の非磁性コーティングの厚さを測定するために考案されたものであるが，主としてオーステナイトマトリックスのフェライト含量に比例した測定値を提供するように校正されている。
試料をまた標準光学金属組織法と走査型電子顕微鏡法により検査した。腐食度は定量的画像解析により算出された，腐食生成物で覆われた溶接部，熱影響部（ＨＡＺ），地金表面の割合として，測定した。試料の腐食は，範囲，位置，形態により区別された。数値データを，統計解析プログラムＳＡＳを用いて分析した。
分極抵抗を数種の試験試料について測定した。試料材料のディスク（１．５ｃｍ）を試料ホルダーに装着し（図７），電気化学セル中に設置した。この試験では基準カロメル電極を参照電極に用いた。分極抵抗法は，電流−電圧グラフのＥｃｏｒｒ近くの傾きはほぼ一定であるという観察結果に基づいている。この傾きは分極抵抗とよばれ，セル中での化学活性の指標である。特徴的な分極抵抗プロットを図８に示す。分極抵抗技術に伴う１つの問題は，腐食が局在化しているかどうかわからないことである。しかし本研究では，試料を観察することでこれを決定することができた。分極抵抗はＭＩＣの分析手段として大変有利であり，試験中の平衡電位からの偏位は小さく，また試料表面は試験によって損傷されない。」（１６５／４頁２２行〜１６５／５頁下から１行）
（22d）「結果と考察
溶接とワイヤーブラシ掛けは，他のどの変数よりも大きく腐食速度に影響を与えた。すべての場合において，
最初の微生物の付着は無作為であったが（図９）
４から１２時間以内にＨＡＺ上の微生物共生系（図１０）または溶接部上の微生物共生系（図１１）はかなりの速さで増殖していた
ステンレス鋼の不動態水和酸化物コーティングは，溶接熱によって影響を受ける。
図１２は，電気アークの通過によりＨＡＺ中に生成した非不動態酸化物中の亀裂を示す。周囲表面上よりも亀裂により高密度の微生物が存在することに注目されたい
　
最初の付着は無作為であったが，コロニー形成はざらついた部分でよく起こった
統計解析により，用いた合金の種類により腐食範囲に有意な相違があることが明らかとなった。すなわち，ある合金では，腐食はＨＡＺから溶接部上まで広がり，地金は影響を受けなかったが，ある合金種では，ＨＡＺの腐食にほとんど影響がなかった。研削表面を有する試料は，あったとしても最小限しか攻撃されなかった。ワイヤーブラシ掛けをした試料はすべての場合において攻撃されたわけではないが，溶接しワイヤーブラシ掛けをした試料だけは目に見えて腐食された。溶接しワイヤーブラシ掛けをして感作された試料は常に攻撃された。腐食したこれらの試料の研究から，最小量の残留フェライトを有する完全なオーステナイト溶接部が，腐食に対して最も感受性があることが示唆された。
表２の分極抵抗の結果から，無処理，研削，ワイヤーブラシ掛けをした表面間の相違と比べると，地金間の相違，および溶接部と地金間の相違は重要ではないことが示唆された。ブラシ掛けした試料は概して，より低い分極抵抗とより活発な腐食の可能性を示した。」（１６５／６頁１行〜１６５／７頁６行）
（22e）「結論
１．細菌の存在により，研究された系における腐食速度は著しく速くなった。実際，滅菌系では測定可能な腐食は観察されなかった。
２．溶接によりＭＩＣへの抵抗性は減少した。実際，溶接されていないステンレス鋼試験試料には，腐食は観測されなかった。
３．最初の付着は無作為であるが，
溶接ＨＡＺ部分では微生物が増殖し，溶接部自体での増殖はより小さかった
４．コロニーは段階的に成長した。最初のコロニー形成種が付着し，膜を形成した。その後，微生物集団は多様化した。膜中で層が形成されることが明らかとなった。
５．微生物が外皮化し小瘤壁となり，初期の小瘤が形成された。
６．研磨した表面と研削した表面は，溶接したままの表面またはワイヤーブラシ掛けをした表面より腐食しにくかった。ワイヤーブラシ掛けをした試料では，常に分極抵抗値が他の同等の試料より低かった。
７．本研究では，主な合金化元素（Ｆｅ，Ｃｒ，Ｎｉ，Ｍｏ）の含有濃度を変えても，腐食攻撃の抵抗性に影響はなかった。
８．溶接部のフェライト含量を減少させると，腐食の程度は増大した。」（１６５／７頁７行〜２４行）
（22f）「図１０。溶接ＨＡＺ部分に選択的に成長した微生物共生系（微生物コンソーシアム）。大きな集積部位の左領域は溶接部，右領域は金属母材。」（１６５/１４頁Figure10.）
　
(２３)　乙第２０号証
　本件特許に係る出願の優先日および出願日の後に頒布された刊行物であり，次の事項が記載されている。
（23a）「鋼管の腐食電位の低下は腐食の発生によるもので，腐食が発生しなかった鋼管は腐食電位の低下がなく一定に保持していた。」（第２６頁４行〜５行）
　
(２４)　乙第２１号証
　本件特許に係る出願の優先日および出願日の後に頒布された刊行物であり，次の事項が記載されている。
（24a）「熱処理　金属製品に要求される所望の性質を付与する目的で，雰囲気，加熱，冷却，圧力，電磁気などの組合せによって行う処理。」（第１５頁下から１３行〜１１行）
　
(２５)　周知例１
　本件特許に係る出願の優先日前に頒布された刊行物であり，次の事項が記載されている。
（25a）「一般に，化学プラント或いは原子力機器などに用いられているオーステナイト系ステンレス鋼及びその溶接継手においては，その熱処理個所或いは
溶接個所近傍にクロム炭化物が析出し，その部分が腐食環境にさらされる場合には，粒界腐食が引き起こされ
  
第１図は，オーステナイト系ステンレス鋼を溶接した場合の断面状況を示すもので，１０は母材，１２は溶着金属，１４はクロム炭化物が析出した鋭敏化領域である
結晶粒界では，オーステナイト地中に固溶していた炭素がグロム炭化物となつて該結晶粒界上に網状に連続的に析出する結果，図中Ａに示す如く約70％以上のクロム量となるのに対し，結晶粒界両側の結晶粒界近傍では結晶粒界に多量のクロム炭化物が析出したため，図中Ｂに示す如く，不働態化に必要な水準以下にクロムが欠乏したクロム欠乏層を生じ，不働態皮膜ができず，選択的に腐食され，結晶粒界腐食を発生しやすくなる
  また，500〜800℃の温度領域に長時間保時されたり，徐冷した場合にも認められる。」（第２欄１２行〜第３欄２０行）
　
(２６)　周知例２
　本件特許に係る出願の優先日前に頒布された刊行物であり，次の事項が記載されている。
（26a）「【００２１】このようにテストピースを試験槽内の供試水中に浸漬しておくと，テストピース上への菌の移行，増殖が自然に生じるため，微生物付着に起因する電位変化（局部腐食の前段階としての電位上昇）が再現できる。」
　
(２７)　周知例４
　本件特許に係る出願の優先日前に頒布された刊行物であり，次の事項が記載されている。
（27a）「【００１２】ステンレス鋼を微生物の存在する自然環境水中に浸漬すると，その表面には速やかに付着微生物による膜いわゆる生物皮膜が形成される。この
生物皮膜が存在するとステンレス鋼の腐食電位は貴側へ移行
【００１３】このような腐食電位の貴化にともない，塩素イオンが存在する環境中では，上記塩素イオン濃度と関連してステンレス鋼表面の不働態皮膜の一部が破壊されて孔食等の局部腐食が生じ易くな
る
【００１４】このように，温度あるいは塩素イオン濃度から判断して，
比較的マイルドと考えられる環境でも，微生物が存在することにより，腐食が発生する場合がある。このような微生物の影響による腐食は一般的に溶接部において発生しやすいことが知られている
　
３　対比・判断
（１）甲第１号証記載の発明
　甲第１号証には，スライム発生状況を評価するのに用いる「該指示電極と該参照電極の電極間電位差」（上記(1a)）について，「スライムモニター装置を作動させた時の電位差：Ｖｏ＝（指示電極電位）−（参照電極電位）を基準とすれば，白水，パルプスラリーを流すことによってステンレス電極にスライムの付着が起こり，微生物の増殖による腐食電流が発生するようになると，指示電極電位Ｖ１が徐々に増加し始める。」（上記(1i)）と記載され，また図２（上記(1l)）のグラフには，日数が経つにつれて，電位差が(mV)が，初期の−１４０程度から徐々に増加し＋３０程度まで上昇し，菌数も増加すること，薬剤増添により，電位差が−１２０程度になり，菌数も減少することが示されており，参照電極の電位は概ね一定であるから，日数が経つにつれて指示電極の電位が徐々に増加していることを示しているといえる。そして，このグラフは，上記「指示電極電位Ｖ１が徐々に増加」という記載と整合するものであり，スライム発生状況を評価するのに用いる「該指示電極と該参照電極の電極間電位差」とは，実施例によると，指示電極の電位の上昇であるといえる。
　ここで，甲第１号証の「微生物の増殖による
腐食電流が発生する
腐食電流が流れる
腐食電流が流れる
腐食電流の大小でスライム付着状況を判断
　乙第２号証（上記(11a)）に「この20年来，微生物が金属表面の付着すると金属の電位が上昇することも知られてきた。」と記載され，「なぜ微生物が金属表面に付着すると電位が上昇するのか。これには次の３つの説が有力になってきた。」として，「過酸化水素による電位上昇」，「チオ硫酸イオンによる電位上昇」，及び「二酸化マンガンによる電位上昇」を挙げて，微生物により生成された物質により電位が上昇することが記載されていることから，ステンレス鋼に微生物が付着すると電位が上昇するという現象は本願優先日前に周知であり，その原因には諸説あるが，微生物により生成された物質によることが理解できる。さらに，周知例２（上記(26a)）に「微生物付着に起因する電位変化（局部腐食の前段階としての電位上昇）」と記載され，周知例４（上記(27a)）には「生物被膜が存在するとステンレス鋼の腐食電位は貴側へ移行する」と記載され，「貴側へ移行する」とは電位の上昇を意味しているといえる。そうすると，甲第１号証の微生物の増殖により腐食電流が流れるという記載は，実施例で指示極の電位が上昇する現象の原因の解説としては，必ずしも正確でないと考えられる。
　そして，微生物付着により電位が上昇する原因がどのようなものであるかに関わらず，甲第１号証の実施例では，微生物の菌数の増加，つまり微生物の付着と指示極の電位の増加が相関していることが測定結果として得られていることは事実であり，この事実は，上記のとおり周知の微生物が付着すると電位が上昇するという，乙第２号証等のの記載と整合するものである。
　そうすると，甲第１号証に記載された「指示電極と該参照電極の電極間電位差」は，「指示電極の電位の増加」であるということができる。
　
　したがって，甲第１号証の記載事項（上記(1a)(1f)(1i)(1j)(1l)）からみて，
「スライムを付着し易くするようにステンレス表面に多数の溝や凹凸を持つ板状をしたステンレスを一つの電極とし，これを銀電極と組合せて指示電極とし，一方白金電極と銀電極を組合せて参照電極とし，これら両電極を同じパイプ内に設置してなるスライムモニター装置に，紙パルプ製造工程における白水あるいはパルプスラリーを流通させて，該指示電極の電位の増加から紙パルプ製造工程のスライム発生状況を評価し，電位の増加に応じてスライムコントロール剤を添加するスライムコントロール方法。」（以下，「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。
　
(２)　本件発明１について
　ア　対比　
本件発明１と甲１発明とを比較する。
　（ア）甲１発明の「スライム」は，微生物が系内の固形物と一緒になり塊状や泥状となったものであり（上記(1b)），本件発明１の「微生物的汚れ」は，本件特許明細書段落【０００２】に，スライム障害は，水中の微生物が原因となって起こる障害であり，これを防ぐために水系への殺菌剤の添加などのスライムコントロール処理や，付着したスライムを除去するために剥離剤添加処理が行われることが記載されていることからみて「スライム」と同義であるといえるから，甲１発明の「スライム」は，本件発明１の「微生物的汚れ」相当する。
　（イ）甲１発明の「ステンレス」は，本件発明１の「金属片」に相当し，甲１発明の「スライムを付着し易くするようにステンレス表面に多数の溝や凹凸を持つ板状をしたステンレス」において，「スライムを付着し易くする」ことは，スライムに対する感受性を高めているといえるから，本件発明１の「焼鈍によって微生物に対する感受性を高めるための鋭敏化処理が施された金属片」とは，微生物の付着に対する感受性を高めた金属片である点で共通する。
　（ウ）甲１発明の「ステンレス」は，本件発明１の「金属材料」に相当し甲１発明の「ステンレスを一つの電極とし，これを銀電極と組合せて指示電極とし，一方白金電極と銀電極を組合せて参照電極とし，これら両電極を同じパイプ内に設置してなるスライムモニター装置」は，本件発明１の「金属材料を備えた微生物的汚れ付着のモニタリング用センサ」に相当する。
　（エ）甲１発明の「スライム発生状況」は，ステンレス表面のスライムの付着状況といえるから，本件発明１の「金属片の表面に対する微生物付着」に相当する。
　（オ）甲１発明の「紙パルプ製造工程における白水あるいはパルプスラリー」と，本件発明１の「冷却水系の水」とは，水系の流体である点で共通する。
　（カ）甲１発明の「電位の増加に応じてスライムコントロール剤を添加するスライムコントロール方法」は，本件発明１の「電位上昇に応じて微生物的汚れ除去処理を行うことを特徴とする水系の水処理方法」に相当する。
　
　したがって，両者の間には，以下の一致点及び相違点がある。
（一致点）
　金属材料を備えた微生物的汚れ付着のモニタリング用センサを利用する水系の流体処理方法であって，
　前記金属材料は，微生物付着に対する感受性を高めるた金属片であり，該金属片の表面に対する微生物付着を前記センサの電位上昇によって検知し，該電位上昇に応じて微生物的汚れ除去処理を行うこ水系の流体処理方法である点。
　
（相違点１）
　水系の流体が，本件発明１では，「冷却水」であるのに対して，甲１発明では，「紙パルプ製造工程における白水あるいはパルプスラリー」である点
　
（相違点２）
　微生物の付着に対する感受性を高めた金属片が，本件発明１では，焼鈍による鋭敏化処理が施された金属片であるのに対して，甲１発明では，表面に多数の溝や凹凸を持つステンレスである点。
　
　イ　判断
　そこで，上記各相違点について検討する。
　（ア）相違点１について
　甲第５号証には，微生物に起因するスライム障害が発生するためにスライムコントロール剤を添加する必要がある用水として，紙パルプ製造工程水や冷却水が記載され，甲第６号証には，冷却水の循環系の微生物等の繁殖によって生じるスライム障害を防止すべく塩素系殺菌剤を注入する装置が記載され，甲第７号証には，微生物が冷却水中に混入，繁殖し，循環使用している間に土砂などと混ざり合って配管などの金属表面に付着し，スライムが形成され腐食が促進されるため，殺菌剤を添加して冷却水系の腐食を防止することが記載されている。さらに，甲第８号証には，従来技術で「冷却水系のような淡水環境下においては，ステンレス鋼などの耐食性金属は一般に不動態化しているが，これらの耐食性金属であっても，例えば，過剰な酸化剤の存在や金属表面への微生物汚れの付着等の環境変化によって，すきま腐食，孔食，応力腐食割れなどの局部腐食が発生する可能性がある」とした上で，【０００７】に「腐食電位と，該水系の汚れ付着量とに基づいてモニタリングすることにより，腐食の予知とその要因の推定が速やかに行える。即ち，腐食電位が増大しないとき，腐食の進行はないと判定できる。腐食電位と汚れ付着量が共に増大するときは，腐食が進行し，その原因が汚れにあると判定できる。」と記載され，従来技術に冷却水系と記載されていることから，冷却水系を念頭において，汚れの付着で電位が上昇し，薬剤の添加で，電位が低下することが，図２，３に示されており，冷却水系においても，微生物等の汚れの付着で甲１発明と同様の電位変化を示すことが記載されているといえる。また，甲第９号証には，パルプ工場・製紙工場の工程水中に発生するスライム障害を防止する方法が記載され，そこで生じるスライムは一般の冷却水や用水におけるものより深刻な問題を与えることが記載されている。
　以上の甲第５〜９号証の記載事項から，紙パルプ製造工程水系及び冷却水系においては微生物に起因する腐食を防止するためにスライムコントロール剤を添加すること，及び，冷却水は紙パルプ製造工程水と同様にスライムコントロールを必要とする水系であることは，本願優先日前に周知の事項であるといえる。
　一方，乙第３号証（乙第８号証と同じ）には，冷却水中の細菌数が１０３個／ｍ以下ではスライム障害を生じにくく，１０５個／ｍｌ以上ではスライム障害が発生することが記載され，乙第９号証には，中性抄紙では，菌数が１０７〜１０８個／ｍｌであることが記載されており，冷却水系では，紙パルプ製造水系に比べて管理すべき菌数が少なく，細菌の検出には高感度が求められるといえる。
　しかしながら，甲１発明の「スライムを付着し易くするためにステンレス表面に多数の溝や凹凸を持つ板状をしたステンレス」は，スライムを付着し易くする構成，つまり感度を高める構成であることから，菌数が紙パルプ製造工程水より少なく高感度を求められているとしても，高い微生物付着感度を有する甲１発明において，スライムコントロールをする対象を紙パルプ製造工程における白水あるいはパルプスラリーに代えて冷却水系の水とすることは，当業者が容易になし得ることといえる。
　
　（イ）相違点２について
　　ａ　まず，甲１発明に対する乙第１９号証記載の発明の適用容易性について検討する。
　（ａ）乙第１９号証に記載された技術思想の検討
　乙第１９号証は，ステンレス鋼の微生物腐食（MIC)の受けやすさへの熱処理の影響について論じており，要約の欄に「微生物の付着，膜の発生および微生物共生系の成長を記録した」として，「最初の付着は無作為であり全試料上で起こったが，熱影響部（ＨＡＺ）範囲において微生物コロニーはより高頻度に発生し，より速やかに成長した。融合線および部分溶融域（ＰＭＺ）に最も多くコロニーが作られた。」（上記(22a)）と記載され，結果と考察の欄に「最初の微生物の付着は無作為であったが（図９），４から１２時間以内にＨＡＺ上の微生物共生系（図１０）または溶接部上の微生物共生系（図１１）はかなりの速さで増殖していた。」（上記(22d)）と記載され，結論の欄には「最初の付着は無作為であるが，溶接ＨＡＺ部分では微生物が増殖し，溶接部自体での増殖はより小さかった。」（上記(22e)）と記載されている。
　そこで，溶接による熱影響部と微生物コロニーの形成の関係を明らかにするために，上記記載事項について検討する。
　ｉ）溶接による熱影響部（ＨＡＺ）について
　乙第１９号証には，熱影響部について，「アーク溶接を「熱波動」として可視化することができ（図１），これは材料を通過する。この障害により表面組織は著しく変化し，局所的な応力場が生じる。より重要なことは，これによって溶融部と熱影響部（ＨＡＺ）における微細構造成分の大きさ，形状，量および分布が変化することである。」（上記(22b)），「４．結晶粒径効果−ＨＡＺ部分はアニーリング（annealing）温度まで昇温される。結晶粒は大きくなるかもしれないし，再結晶が起こるかもしれない。図５は溶接ＨＡＺ中で広がった結晶粒の成長を示す。」（上記(22b)）と記載され，溶接処理は焼鈍という熱処理とは異なるものの，溶接熱影響部は，アニーリング温度，つまり焼鈍温度まで上昇されることが記載されている。
　以上のことから溶接部には，実質的に焼鈍状態になる部分が付随しているということができる。
　ｉｉ）溶接熱影響部の組織状態について
　しかしながら，乙第１９号証の図１をみると，アーク溶接では溶接部からの距離に応じた位置により温度分布が生じ，熱影響部に相当する部分であっても，各位置により焼鈍状態となる温度を通過する時間も異なるといえ，熱影響部が一様に焼鈍状態になるとはいえないことが示唆されているといえる。そして，周知例１（上記(25a)）に，溶接個所近傍にクロム炭化物が析出し粒界腐食が引き起こされること，及びオーステナイト系ステンレス鋼を溶接した場合の断面状況を示した第１図に，クロム炭化物が析出した鋭敏化領域(14)が溶着金属(12)には接しておらず母材(10)側にあることが記載され，さらに，公知文献ではないものの乙第１１号証の図4・9の「オーステナイト系ステンレス鋼溶接部の模式図」において，熱影響部は母材金属側の炭化物析出域と，溶接金属側の融合線近傍の粗粒域を含む固溶化域とで構成されていることが記載されている。
　そうすると，乙第１９号証（上記(22a)）の「熱影響部（ＨＡＺ）において微生物コロニーが高頻度に発生」するという記載に続く，「融合線および部分溶融域（ＰＭＺ）に最も多くコロニーが作られた」という記載における，「融合線」は，溶接金属と固溶化域の境界であり，「部分溶融域（ＰＭＺ）」は，熱影響部中の溶接金属に近い側である固溶化域であり，炭化物析出部である鋭敏化領域ではないことが理解できる。
　ｉｉｉ）微生物コロニーの形成場所について
　以上のことから，乙第１９号証の「最初の付着は無作為であり全試料上で起こったが，熱影響部（ＨＡＺ）範囲において微生物コロニーはより高頻度に発生し，より速やかに成長した。融合線および部分溶融域（ＰＭＺ）に最も多くコロニーが作られた。」（上記(22a)）との記載は，熱影響部においては微生物コロニーが高頻度に発生するものの，熱影響部中の部位により発生頻度にちがいがあり，母材金属側の鋭敏化域よりも溶接金属側の融合線および部分溶融域に最も多くのコロニーが発生すると解するのが相当である。
　さらに，乙第１９号証には，放置水道水中での，溶接したステンレス鋼への微生物の付着について実験した結果として，「最初の微生物の付着は無作為であったが（図９），４から１２時間以内にＨＡＺ上の微生物共生系（図１０）または溶接部上の微生物共生系（図１１）はかなりの速さで増殖していた。」（上記(22d)）と記載され，図１０には，顕微鏡写真が示され「溶接ＨＡＺ部分に選択的に成長した微生物共生系。大きな集積部位の左領域は溶接部，右側は金属母材」(上記(22f)）と記載されているが，この写真からは，微生物の大きな集積部位とされる溶接ＨＡＺ部分がどこからどこまでであるか，融合線および部分溶融域（ＰＭＺ）がどの部分かは明確ではないといわざるをえないため，図１０が，溶接熱影響部全域で微生物コロニーの大きな集積ができることを示しているかどうかは明らかでない。
　以上のことから，乙第１９号証の結論の欄の「最初の付着は無作為であるが，溶接ＨＡＺ部分では微生物が増殖し，溶接部自体での増殖はより小さかった。」(上記(22e)）との記載についても，溶接ＨＡＺ部分に微生物が増殖することを示すものの，その中の鋭敏化域により多くの微生物の増殖が起こることが記載或いは示唆されているとはいえない。
　また，乙第１９号証には，コロニー形成について，溶接熱影響部だけでなく，図１２の顕微鏡写真から，電気アークの通過によりＨＡＺ中に生成した非不動態酸化物中の亀裂には周囲表面上よりも高密度の微生物が存在することが示されることが記載され（上記(22d)），コロニー形成はざらついた部分でよく起こったことも記載されているものの（上記(22d)），溶接熱影響部のうち鋭敏化域が目立って微生物の付着が多いということが示唆されているということはできない。
　
　（ｂ）その他の証拠の記載事項の検討
　また，乙第１２号証及び乙第１４号証には，微生物腐食がステンレス鋼の鋭敏化と関係がなかった等の記載があるが，これらの文献には，鋭敏化領域への微生物の付着状態については記載がないし，甲第１〜９号証，さらに本件特許に係る出願の優先日前に頒布された刊行物である乙第２，３，９，１８号証，周知例１，２，４のいずれにも，金属材料の鋭敏化処理部分，或いは溶接処理による溶接熱影響部のうち炭化物析出部に特に微生物が付着することは記載も示唆もされていない。
　
　（ｃ）まとめ
　上記のとおり，金属の鋭敏化により金属に対する微生物の付着が促進されるという技術思想が，乙第１９号証に記載或いは示唆されていない以上，甲１発明において，微生物付着に対する感受性を高めた金属片として，スライムを付着し易くするようにステンレス表面に多数の溝や凹凸を持つ板状をしたステンレスに代えて，焼鈍によって鋭敏化処理された金属片を採用することが当業者が容易になし得たということはできない。
　
　　ｂ　次に，甲１発明に対する甲第２号証記載の発明または甲第３号証記載の発明の適用容易性について検討する。
　甲第２号証及び甲第３号証の記載事項（上記(2h)(2d)，(3a)(3d)）からみて，第２号証及び甲第３号証には，それぞれ，
「２枚の金属片を互いに重ね合わせ，溶接により部分的に接合し，溶接部以外の部分で金属片の間に隙間を有し，伝熱部を有する腐食モニタリング用の試験片であって，腐食感受性を鋭敏化処理により調整してもよい試験片」の発明（以下，「甲２または３発明」という。）が記載されていると認められる。
　そして，甲２または３発明は，腐食感受性は鋭敏化により調整されることから，鋭敏化処理の目的は腐食感受性の調整であり，また，試験片の電位が浸漬後わずかの時間で低下したこと（上記(2f)(3g)）が記載されていることから，検出する電位変化は電位の低下であるから，微生物付着による電位上昇を検知するものではなく，電位の低下で金属の腐食を検知しているといえる。
　一方，甲１発明は，微生物の付着を促進するために表面を凹凸等にしたものであり，電位の上昇で微生物の付着を検出するものである。
　そうすると，電位の低下で金属の腐食を検知するための試験片である甲２または３発明の試験片の腐食感受性を高めるためにする鋭敏化処理を，甲１発明の微生物付着を促進するための手段として採用することはできないというほかない。
　
（ウ）本件発明１の効果について
　微生物汚れを精度良く検知でき初期段階の汚れを捉えることができる，及び必要なときにだけ薬剤処理がおこなえるという効果は，甲第１号証ないし甲第３号証の記載事項及び乙第１９号証の記載事項，及び周知技術から予測し得るものとはいえない。
　
　ウ　まとめ
　以上のとおり，本件発明１は，甲１発明及び乙第１９号証に記載された発明，及び甲第４ないし９号証，乙第２，３，９，１２，１４，１８号証周知例１，２，４に記載された周知技術に基づいて，或いは甲１発明及び甲２発明又は甲３発明，及び甲第４ないし９号証，乙第２，３，９，１２，１４，１８号証，周知例１，２，４に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない
　
(３)　本件発明２ないし５について
　本件発明２は，本件発明１の「微生物汚れ除去処理」が，「水処理薬品を添加する手段である」ことを限定するものである。
　また，本件発明３は，本件発明１を引用した本件発明２の「センサ」について，「二枚の金属片を接合する溶接部と，該金属片間に形成されたすき間構造とをあわせもつ構造」であることを限定するものである。
　また，本件発明４は，本件発明１の「微生物学的汚れ除去処理を行う」手段が，「微生物学的障害を除去するための水処理機器」であることを限定するものである。
　また，本件発明５は，本件発明４の「水処理機器」が，「殺菌成分を発生させる機器」であることを限定するものである。
　そうすると，上記「（２）本件発明１について」に記載したとおり，本件発明２ないし５から上記各限定を省いた本件発明１が，甲１発明及び乙第１９号証及び周知技術に基づいて，或いは甲１発明及び甲２発明又は甲３発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできないから，本件発明２ないし５は同様の理由で，甲１発明及び乙第１９号証及び周知技術に基づいて，或いは甲１発明及び甲２発明又は甲３発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　
４　まとめ
　したがって，本件発明１ないし５は，甲１発明及び乙第１９号証に記載された発明，及び甲第４ないし９号証，乙第２，３，９，１２，１４，１８号証周知例１，２，４に記載された周知技術に基づいて，或いは甲１発明及び甲２発明又は甲３発明，及び甲第４ないし９号証，乙第２，３，９，１２，１４，１８号証，周知例１，２，４に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできないから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとすることはできない。
　
第６　むすび
　以上のとおり，本件請求項１ないし５に係る発明についての特許は，特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものとはいえないから，特許法第１２３条第１項第２号に該当し無効とすべきものとすることはできない。
　また，審判に関する費用については，特許法第１６９条第２項で準用する民事訴訟法第６１条の規定により，請求人が負担すべきものとする。
　よって，結論のとおり審決する。