【事件の表示】
　平成６年特許願第３３３３４２号「印刷配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成８年７月２日出願公開、特開平８−１７２２６９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成６年１２月１５日の出願であって、平成１６年１月２０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年２月２６日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
２．本願の発明
　本願の請求項１に係る発明は、平成１５年１１月１７日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのもの（以下、「本願発明」という）と認められる。
「【請求項１】　所定位置に導体バンプ群を形設した支持基体の主面に、ガラスクロスに合成樹脂を含浸したプリプレグの主面を対接させて積層配置する工程と、この積層物を加圧し前記プリプレグの厚さ方向に前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、前記プリプレグの上面に金属箔を配置し一体成形する工程とを具備し、
　前記ガラスクロスが密度（本／２５ｍｍ）　縦１５±２　横１１±２〜縦２２±２　横１６±２であることを特徴とする印刷配線板の製造方法。」
　
３．引用例とその記載事項
（１）原査定の理由において、本願出願前に頒布された刊行物として引用された特開平６−３４２９７７号公報（以下、「引用例１」という）には、「印刷配線板の製造方法」に関して、図１〜５とともに、次の事項が記載されている。
ア．「【請求項３】　所定位置に導体バンプ群を形設した支持基体の主面に、前記導体バンプの径よりもピッチの大きいクロスを基材とするプリプレグ系シート主面を対接させて積層配置する工程と、
　前記積層体のプリプレグ系シート面側に弾性ないし柔軟性を有する被押圧体を配置し、積層体を加熱して合成樹脂系シートの樹脂分が可塑状態ないしガラス転移温度以上になってから、支持基体側から１次加圧してバンプ群先端をプリプレグ系シートの厚さ方向に貫挿・露出させる工程と、
　前記バンプ群先端の貫挿・露出面に導電性金属箔を積層配置する工程と、
　前記導電性金属箔を積層配置した積層体を２次加圧して、前記導電性金属箔面にバンプ群先端を塑性変形により接続し、貫通型の導体配線部を形成する工程と、
　前記貫通型の導体配線部を形成した積層体の導電性金属箔に、エッチング処理を施して、前記貫通型の導体配線部に接続する配線パターンを形成する工程とを具備して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。」
　
イ．「【００１０】本発明において、前記導体バンプ群が貫挿され、貫通型の導体配線部を形成する合成樹脂系シートとしては、・・・これら合成樹脂は、単独でもよいが絶縁性無機物や有機物系の充填物を含有してもよく、さらにガラスクロスやマット、有機合成繊維布やマット、あるいは紙などの補強材と組み合わせて成るプリプレグ系シートであってもよい。そして、ガラスクロスや有機合成繊維布を補強材とするプリプレグ系シートを用いる場合は、クロスのピッチよりも導体バンプの径を小さく選択・設定することがより望ましい。」
　
ウ．「【００１５】実施例１
図１ (a) (b)および図２ (a) (b)は本実施例の実施態様を模式的に示したものである。先ず、印刷配線板の製造に使用されている厚さ35μm の電解銅箔を支持基体シート１として、ポリエーテルサルホンをバインダーとする銀系の導電性ペースト（商品名，ユニメック H9141，北陸塗料ＫＫ）として、また板厚の 200μm のステンレス板の所定箇所に 0.3mm径の孔を明けたメタルマスクを用意した。そして、前記銅箔（支持基体シート）１面に、前記メタルマスクを位置決め配置して導電性ペーストを印刷し、この印刷された導電性ペーストが乾燥後、同一マスクを用い同一位置に再度印刷する方法で３回印刷を繰り返し、高さ 200μm 弱の山形のパンブ２を形成（形設）した。図１ (a)は、こうして形設された導電性バンプ２の形状を側面的に示したものである。
【００１６】一方、厚さ 100μm のポリエーテルイミド樹脂フィルム（商品名，スミライト FS-1400，住友ベークライトＫＫ）を合成樹脂系シート３として用意し、図１(b)に断面的に示すごとく、前記合成樹脂シート３を、前記形設した導電性のバンプ２に対向させて支持基体シート１を位置決め配置して積層体とした。その後、前記合成樹脂シート３裏面に、厚さ 3mm程度のシリコーンゴム板を被押圧体４として配置し、さらに当て板５を配置して、加熱・加圧・冷却機構付きプレス装置に装着し、加圧しないで加温した。温度が 250℃に上昇した時点で、 3 MPaで１次加圧したまま冷却した。この１次加圧により、図１ (c)に断面的に示すように、支持基体シート１面の導電性の各バンプ２先端が、そのまま形で、精度よく合成樹脂シート３を貫挿した積層体が得られた。
【００１７】次いで、図２ (a)に断面的に示すように、前記積層体の導電性バンプ２先端の貫挿面に、厚さ35μm の電解銅箔６を、さらに銅箔６面上にポリイミド樹脂フィルムを保護膜７としてそれぞれ積層・配置し、 270℃に保持した熱プレスの熱板の間に配置し（図示せず）、先ず 500 kPaで加圧し、合成樹脂シート３が 270℃になってから、樹脂圧として 2 MPaで２次加圧し、そのまま冷却後取りだし、保護膜（シート）７を剥離してから、その断面を観察したところ、図２ (b)に断面的に示すごとく、前記合成樹脂シート３に対して銅箔６が接着・一体化するとともに、合成樹脂シート３を貫挿（貫通）した各導電性バンプ２は、銅箔６に対接した面で先端が塑性変形（潰された形）し、同一平面を成して銅箔６面に接続して、合成樹脂シート３を厚さ方向に貫通する導体配線部８を備えた両面銅張り型の印刷配線板用基板が得られた。」
　
エ．「【００２３】実施例３
本実施例は、上記実施例１の場合において、合成樹脂系シート３としてガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸被着して成る厚さ 200μm のプリプレグを用いた他は、実施例１の場合と同様に積層体をプレス装置にセットしてから、加熱を始め 120℃に達した時点で、 2 MPaの樹脂圧を作用させ、冷却して１次加圧品を取り出し、次いで銅箔を配置してから加熱し、 2 MPaの樹脂圧を作用させ、さらに加熱し 170℃で 1時間保持してから冷却させた後、取り出す方式で２次加圧行い、両銅箔１，６間が貫通型に接続された導体配線部８を有する両面銅張の印刷配線板用基板を作成した。」
　
　上記記載事項ア〜エの記載を総合すると、引用例１には、
「所定位置に導体バンプ群を形設した支持基体の主面に、ガラスクロスに合成樹脂を含浸したプリプレグの主面を対接させて積層配置する工程と、この積層物を加圧し前記プリプレグの厚さ方向に前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、前記プリプレグの上面に金属箔を配置し一体成形する工程とを具備する印刷配線板の製造方法。」
の発明（以下、「引用発明」という）が記載されていると認められる。
　
（２）同じく、特開平６−８１２７３号公報（以下、「引用例２」という）には、「ガラス布、樹脂含浸基材及び配線基板」に関して、次の事項が記載されている。
オ．「【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高信頼化、高密度化対策としてガラス布基材の電気用積層板、プリント配線板、多層プリント配線基板等の配線基板が広く用いられているが、ガラス布はミクロンオーダーのフィラメント５０〜８００本を集束してストランドとし、これに撚りをかけたりしてヤーン（単糸）とし、これを２５ｍｍ間に縦、横共に１５〜６０本程度打ち込んでガラス布としているため、樹脂含浸してもガラス布末端まで均等に樹脂含浸することは容易でなく、ボイドが残留して配線基板の耐熱性を阻害していた。」
　
（３）同じく、特開昭６２−１８１４８７号公報（以下、「引用例３」という）には、「多層プリント配線板用ガラス織布基材」に関して、次の事項が記載されている。
カ．「従来、多層プリント配線板用の補強基材に使用されているガラス織布の種類は、JIS R 3414の規定中の各種ガラス織布の内、EP10B 、EP10A 、EP16A 、EP16A 、EP16B 、EP17A 、EP18、EP05B 、EP03、EP07C などであり、各ガラス織布の仕様は次の第４、５頁の表の通りである。」（第２頁左上欄第１〜６行）
　
キ．第２頁右上欄、左下欄の表には、EP11E の密度（本／25mm）がたて16、よこ15であり、同じくEP30A の密度がたて15、よこ15であり、同じくEP30B の密度がたて16、よこ15である点が記載されている。
　
４．発明の対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、両者は、
【一致点】
「所定位置に導体バンプ群を形設した支持基体の主面に、ガラスクロスに合成樹脂を含浸したプリプレグの主面を対接させて積層配置する工程と、この積層物を加圧し前記プリプレグの厚さ方向に前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、前記プリプレグの上面に金属箔を配置し一体成形する工程とを具備する印刷配線板の製造方法。」
に係る発明である点で一致し、次の点で相違する。
【相違点】
　ガラスクロスに関して、本願発明では「密度（本／２５ｍｍ）　縦１５±２　横１１±２〜縦２２±２　横１６±２である」と限定しているのに対して、引用発明では、そのような限定がない点。
　
５．当審の判断
　上記相違点について検討する。
　引用例２には、【従来の技術】として、密度（本／２５ｍｍ）が縦、横共に
１５
　引用例３には、従来、JIS R 3414の規定中の各種ガラス織布（本願発明の「ガラスクロス」に相当する）の内の一部のものが多層プリント配線板（本願発明の「印刷配線板」に相当する）に使用されていると記載されており（記載事項カ参照）、その一部のものとして、密度（本／25mm）がたて16、よこ15の「EP11E 」、同じくたて15、よこ15の「EP30A 」、同じくたて16、よこ15の「EP30B 」が記載されている（記載事項キ参照）。なお、特開平１−２１０４２９号公報にも、JIS R 3414の規定中のガラス繊維織布をプリント配線基板に用いることが記載されている（第３頁右下欄第１０〜１４行）。
　これらの引用例２、３の記載事項から、「密度（本／２５ｍｍ）　縦１５±２　横１１±２〜縦２２±２　横１６±２である」ガラスクロスは、印刷配線板に用いるガラスクロスとして、従来一般に用いられているものというべきである。
　
　そして、引用例１には、「導体バンプの径よりもピッチの大きいクロス」という記載（記載事項ア参照）及び「そして、ガラスクロスや有機合成繊維布を補強材とするプリプレグ系シートを用いる場合は、クロスのピッチよりも導体バンプの径を小さく選択・設定することがより望ましい。」という記載（記載事項イ参照）があるし、上記のとおり、「密度（本／２５ｍｍ）　縦１５±２　横１１±２〜縦２２±２　横１６±２である」ガラスクロスは、印刷配線板のガラスクロスとして従来一般に用いられていたものと認められるから、印刷配線板の製造方法に係る発明である引用発明において、導体バンプの径よりもピッチの大きいガラスクロスとして、「密度（本／２５ｍｍ）　縦１５±２　横１１±２〜縦２２±２　横１６±２である」ガラスクロスを採用することを妨げる事由は見あたらず、上記相違点に係る本願発明の構成とすることは、当業者であれば容易に想到できたことというべきである。
　
　また、上記相違点で指摘した構成を備える本願発明の作用効果は、引用例１〜３の記載事項から、当業者であれば予測できる程度以上のものではない。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。