【事件の表示】
　特願２００１−１２６０１８「プリント回路板、プリント回路板用導体配線層及びそれらの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１１月　８日出願公開、特開２００２−３２４９５７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１３年４月２４日の出願であって、平成１６年９月２７日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年１０月２９日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１１月２９日付で手続補正がなされたものである。
　そして、本願の請求項１〜７に係る発明は、上記平成１６年１１月２９日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜７に記載されたとおりのものであるところ、その請求項３に係る発明（以下、「本願発明３」という。）は次のとおりのものである。
　
「【請求項３】　バンプ、導体配線層及び樹脂層を含んで成り、前記バンプが導体配線層側から樹脂層側に向けて貫通しかつ樹脂層面から突出していることを特徴とするプリント回路板用導体配線層。」
　
２．引用刊行物及びその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開２０００−１９６２３５号公報（以下、「刊行物」という。）には、図面と共に以下の事項が記載されている。
　
（１）刊行物（特開２０００−１９６２３５号公報）
（１ａ）「【０００２】【従来の技術】従来のフィルド・ビアを有する樹脂シートの製造方法を図１６を用いて説明する。・・・
・・・
【０００４】この樹脂製シート１８を用いた半導体装置の製造方法について説明する。まず、図１７（ａ）に示すように、ビア２４が形成された樹脂製シート１８の両面に無電解銅めっき、次いで電解銅めっきを施して、導体層２６を形成する。・・・また、同様にして、下面には、外部接続端子（はんだボール等）を載せるための第２パッド３２とこの第２パッド３２とビア２４の簡単を接続する第２配線パターン３４を形成する（図１７（ｂ））。
【０００５】最後に、半導体チップ３６を樹脂製シート１８の上面（半導体チップの搭載面）に搭載して、半導体チップ３６の電極パッド３８を第１パッド２８に電気的に接続すると共に、樹脂製シート１８の下面の第２パッド３２に実装基板（不図示）へ実装するための外部接続端子４０を取り付ける。外部接続端子は一例としてバンプであるが、ピンでも良い。これにより、樹脂製シート１８を用いた半導体装置４２が完成する（図１７（ｃ））。また、上述したビア２４が形成された樹脂製シート１８は多層に積層されて多層基板に形成される場合もある。」
　
（１ｂ）「【００２１】【発明の実施の形態】・・・
（第１の実施の形態）図１はフィルド・ビアを有する樹脂シートの製造工程の第１の実施の形態を示す。ポンチ１０が形成された上型１２と、ポンチ１０に対応する位置にダイス孔１４が形成された下型（ベース）１６とを有する金型を用いる。そして、図１（ａ）に示すようにベース１６上に樹脂製シート１８と樹脂製シート１８と同じ厚さか樹脂製シート１８より若干厚めの導電性金属シート４４とを、樹脂製シート１８を下型１６側にして重ね合わせて下型１６上に供給する。・・・
【００２３】次に、上型１２を下降させ、図１（ｂ）に示すように導電性金属シート４４と樹脂製シート１８をポンチ１０で打ち抜く。・・・
【００２４】次に、図１（ｃ）に示すように、上型１２を上昇させる。次に、導電性金属シート４４を取り外すことによって、図１（ｄ）に示すような小片４６が充填されたフィルド・ビア２４を有する樹脂製シート１８ができる。・・・
・・・
【００２９】この製造方法によって製造された、フィルド・ビア２４を有する樹脂製シート１８は種々の電気材料として使用することができる。例えば、樹脂製シート１８の片面に導体層を形成し、この導体層をエッチングして、フィルド・ビア２４に電気的に接続した配線パターンを形成する（図示せず）。この配線パターンを形成した樹脂製シート１８はそのままで例えばフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）として使用できる。またこの配線パターンを形成した樹脂製シート１８をフィルド・ビアによって配線パターン間の導通をとりつつ複数枚積層するようにすれば多層の配線基板に製造できる（図示せず）。」
　
（１ｃ）「【００４４】（第７の実施の形態）
　図１０は第７の実施の形態を示す。本実施の形態の特徴点は、ベース１６上に載置する導電性金属シートの厚さＤ2 を、樹脂製シートの厚さＤ1 よりも厚くしている点にある。
・・・
【００４５】打ち抜かれた金属シート４４の小片４６は、樹脂シート１８を打ち抜く。本実施の形態では、金属シート４４が樹脂シート１８よりも十分に厚いから、図１０（ａ）に示すように、樹脂製シート１８の打ち抜き孔２０内に、打ち抜かれた金属シート４４の小片４６が、その下端が打ち抜き孔２０から突出した状態（樹脂製シート１８の下面から突出した状態）で位置する。したがって、図１０（ｂ）に示すように下端が樹脂製シート１８の下面から突出すると共に、上端が樹脂製シート１８の上面と略面一の小片４６から成るフィルド・ビア２４を有する樹脂製シート１８ができる。
【００４６】この製造方法によってフィルド・ビア２４が形成された樹脂製シート１８を用いて半導体装置を製造する場合について図１１により説明する。あらかじめ打ち抜き孔２０の形成位置を、外部接続端子４０の形成位置に一致させることによって、樹脂製シート１８の打ち抜き孔２０から突出する導電性金属シートの小片４６の下端を、外部接続端子４０として使用することができる。樹脂シート１８の上面側に、フィルド・ビア２４の上端と接続する、パッド２８を含む配線パターン３０を形成し、パッド２８に半導体チップ３６を搭載して半導体装置として用いることができる。
【００４７】樹脂製シート１８の下面側に配線パターンやバンプを形成する必要がないから、製造工程を簡略化できる。また、樹脂製シート１８の打ち抜き孔２０から突出する導電性金属シートの小片４６の下端は、樹脂製シート１８に打ち抜き孔２０を形成する際に、下端面が、中央が周縁部分よりも突出する曲面状に形成される。このため、本実施の形態のように外部接続端子として使用し、実装基板上へはんだ付けして搭載する際に、はんだによるセルフアライメントが作用し易くなり、正確な位置に搭載することができるメリットもある。このように本実施の形態におけるフィルド・ビア２４を有する樹脂製シート１８は、回路基板の、実装基板への実装側の最表層の基板材料として使用できる。」
　
（１ｄ）「【００５０】（第９の実施の形態）
　図１３は第９の実施の形態を示す。本実施の形態では、片面に銅箔などの導電層２６を形成した樹脂製シート１８を用いる。図１３（ａ）に示すように、この樹脂製シート１８の導電層２６上に、樹脂製シート１８よりも十分に厚さの厚い金属シート４４を重ね合わせた状態で、樹脂製シート１８を下型１６側にして金型内に供給する。そして上型１２を下降させて金属シート４４を打ち抜き、この打ち抜いた小片４６により導電層２６、樹脂製シート１８が打ち抜かれ、この打ち抜き孔２０内に小片４６が止まることにより、図１３（ｂ）に示すように、フィルド・ビア２４（小片４６）を有する樹脂製シート１８を得ることができる。導電層２６は薄いものであるため、小片４６がはんだなどの柔らかい金属であっても、導電層２６、樹脂製シート１８を打ち抜くことができる。
【００５１】導電層２６はフィルド・ビア２４と接触して電気的に導通している。またフィルド・ビア２４の先端（下端）はシート下方に突出している。導電層２６を所要のパターンにエッチング加工して、フィルド・ビア２４に電気的に接続する配線パターンを有する樹脂製シート１８に形成できる（図示せず）。この樹脂製シート１８も回路基板の、実装基板への実装側の最表層の基板材料として使用できる。」
　
（１ｅ）図１３（ｂ）には、フィルド・ビア２４が、導電層２６と樹脂製シート１８を貫通し、樹脂製シート１８の面から突出していることが示されている。
　
３．対比・判断
　刊行物の、上記摘記事項（１ｄ）、（１ｅ）を中心に、他の摘記事項の記載を参照することにする。
　上記摘記事項（１ｄ）の段落【００５０】の「上型１２を下降させて金属シート４４を打ち抜き、この打ち抜いた小片４６により導電層２６、樹脂製シート１８が打ち抜かれ、この打ち抜き孔２０内に小片４６が止まることにより、図１３（ｂ）に示すように、フィルド・ビア２４（小片４６）を有する樹脂製シート１８を得ることができる。」という記載、段落【００５１】の「またフィルド・ビア２４の先端（下端）はシート下方に突出している。」という記載、及び上記摘記事項（１ｅ）から、フィルド・ビアが導体層側から樹脂製シート側に向けて貫通しかつ樹脂製シートの面から突出していることがわかる。
　また、上記摘記事項（１ｄ）の段落【００５１】の「導電層２６はフィルド・ビア２４と接触して電気的に導通している。・・・導電層２６を所要のパターンにエッチング加工してフィルド・ビア２４に電気的に接続する配線パターンを有する樹脂製シート１８に形成できる（図示せず）。」という記載から、導電層は配線パターンとなり、フィルド・ビアと配線パターンと樹脂製シートが一体となっているものと理解できる。
　更に、上記摘記事項（１ａ）の段落【０００５】の「樹脂製シート１８の下面の第２パッド３２に実装基板（不図示）へ実装するための外部接続端子４０を取り付ける。」という記載、上記摘記事項（１ｂ）の段落【００２９】の「・・・この配線パターンを形成した樹脂製シート１８をフィルド・ビアによって配線パターン間の導通をとりつつ複数枚積層するようにすれば多層の配線基板に製造できる（図示せず）。」という記載、上記摘記事項（１ｃ）の段落【００４７】の「このように本実施の形態におけるフィルド・ビア２４を有する樹脂製シート１８は、回路基板の、実装基板への実装側の最表層の基板材料として使用できる。」という記載、及び上記摘記事項（１ｄ）の段落【００５１】の「この樹脂製シート１８も回路基板の、実装基板への実装側の最表層の基板材料として使用できる。」という記載から、刊行物に記載の樹脂製シートは、配線基板や回路基板のためのものであって、特に、上記摘記事項（１ｄ）の配線パターンとフィルド・ビアと一体となった樹脂製シート全体は、回路基板の一部をなす基板材料であり、回路基板用樹脂製シートということができる。
　よって、上記摘記事項（１ａ）〜（１ｅ）を総合すると、刊行物には、「フィルド・ビア、配線パターン及び樹脂製シートを含んで成り、前記フィルド・ビアが配線パターン側から樹脂製シート側に向けて貫通しかつ樹脂製シートの面から突出している、配線パターンとフィルド・ビアと一体となった回路基板用樹脂製シート」の発明（以下、「刊行物発明」という。）が記載されていることになる。
　
　そこで、本願発明３と刊行物発明とを対比すると、刊行物発明の「フィルド・ビア」、「配線パターン」、及び「樹脂製シート」は、本願発明３の「バンプ」、「導体配線層」、及び「樹脂層」にそれぞれ相当し、刊行物発明の「配線パターンとフィルド・ビアと一体となった回路基板用樹脂製シート」は、回路基板がプリント回路板を意味し、導体配線層である配線パターンを有しているため、本願発明３の「プリント回路板用導体配線層」に外ならないから、両者は、
「バンプ、導体配線層及び樹脂層を含んで成り、前記バンプが導体配線層側から樹脂層側に向けて貫通しかつ樹脂層面から突出しているプリント回路板用導体配線層」
の点で一致し、両者に相違する点は認められない。
　
　なお、請求人は審判請求書の手続補正書の「（４）本願発明が特許されるべき理由」の「（ｇ）新請求項３〜５」において、「新請求項
２
３
　
４．むすび 
　以上のとおり、本願発明３は、刊行物に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。  
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。