(57)【要約】      （修正有）【課題】基板周縁部において保持部材と接触した処理液が、保持部材を伝って回転台の表面まで流れることを抑制し、回転台の下面側に流れ込むことを防止する基板処理装置を提供する。【解決手段】被処理基板を処理する基板処理装置において、鉛直軸回りに回転自在に設けられた保持プレート３０と、保持プレート３０に設けられ被処理基板を保持する基板保持部材３１と、保持プレート３０を回転させる回転駆動部３７と、被処理基板に処理液を供給する表面ノズル６０と、を備える。さらに、基板保持部材３１は、当該基板保持部材３１の側面に、表面ノズル６０によって供給された処理液の流れ方向を外周から飛散する方向に変更する液流れ変更部３９を備える。【選択図】図１
0003171521.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
被処理基板を処理する基板処理装置において、
鉛直軸回りに回転自在に設けられた回転台と、
前記回転台に設けられ、前記被処理基板を保持する基板保持部材と、
前記回転台を回転させる回転駆動部と、
前記被処理基板に処理液を供給する処理液供給手段と、を備え、
前記基板保持部材は、当該基板保持部材の側面に、前記処理液供給手段によって供給された処理液の流れ方向を外周から飛散する方向に変更する液流れ変更部を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記基板保持部材は、前記回転台に対して垂直面上に揺動自在に設けられ、一端が前記被処理基板の中心側に揺動している時に前記被処理基板を保持することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記液流れ変更部は、前記基板保持部材の側面のうち、前記回転台の外周側の側面に設けられた凸状部であることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。    
【請求項４】
前記液流れ変更部は、山型の凸状部であることを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記液流れ変更部は、前記基板保持部材の側面のうち、前記回転台の外周側の側面に設けられた凹状部であることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記回転台は、前記基板保持部材が貫通する開口をさらに有し、前記基板保持部材は前記開口内で揺動することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記回転台の上方に設けられた回転カップをさらに備え、
前記液流れ変更部は、変更された液流れが、前記回転カップと前記回転台との間に到達するように形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の基板処理装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、被処理基板を回転させながら、この被処理基板に対して所定の処理を施す基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、図１３に示すように、回転台ａの回転によって処理基板である半導体ウエハＷ（以下、ウエハＷという）を回転させながら、このウエハＷに対して所定の処理を施す基板処理装置が知られている。このような基板処理装置としては、回転台ａと、この回転台ａを回転駆動する駆動手段（図示せず）と、回転台ａに付設され基板の外側を把持するチャックピンｂと、ウエハＷの表面及び裏面に薬液や純水などを供給する処理液供給ノズル（図示せず）を有する基板処理装置が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平０５−２３５４２号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の基板処理装置は、基板周縁部において保持部材であるチャックピンと接触した処理液が、基板が回転することで発生する遠心力によって振り切られることなく、保持部材を伝って回転台の下面側に流れ込むことがある。
【０００５】
このように処理液が回転台の下面側に流れ込むと、回転台の周囲に設けられた排液カップから排液される処理液の量が減少し、処理液の回収率が低下してしまう。
【０００６】
また、処理液が回転板の下面側に流れ込むと、異なる処理液を連続して用いて処理を行った場合には、回転台の下方において各処理液が混ざり合って処理液が結晶化してしまい、基板処理装置内が汚れてしまう。
【０００７】
本考案は、このような点を考慮してなされたものであり、基板周縁部において保持部材と接触した処理液が、保持部材を伝って回転台の表面まで流れることを抑制し、回転台の下面側に流れ込むことを防止することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本考案の基板処理装置は、鉛直軸回りに回転自在に設けられた回転台と、前記回転台に設けられ、前記被処理基板を保持する基板保持部材と、前記回転台を回転させる回転駆動部と、前記被処理基板に処理液を供給する処理液供給手段と、を備え、前記基板保持部材は、当該基板保持部材の側面に、前記処理液供給手段によって供給された処理液の流れ方向を外周から飛散する方向に変更する液流れ変更部を備えたことを特徴とする。
【０００９】
本考案において、前記基板保持部材は、前記回転台に対して垂直面上に揺動自在に設けられ、一端が前記被処理基板の中心側に揺動している時に前記被処理基板を保持することが好ましい。
【００１０】
また、本考案において、前記液流れ変更部は、前記基板保持部材の側面のうち、前記回転台の外周側の側面に設けられた凸状部例えば山型の凸状部にて形成されるか、あるいは、前記基板保持部材の側面のうち、前記回転台の外周側の側面に設けられた凹状部にて形成される。
【００１１】
また、本考案において、前記回転台は、前記基板保持部材が貫通する開口をさらに有し、前記基板保持部材は前記開口内で揺動する構造とする方がよい。
【００１２】
加えて、本考案において、前記回転台の上方に設けられた回転カップをさらに備え、前記液流れ変更部は、変更された液流れが、前記回転カップと前記回転台との間に到達するように形成されていることが好ましい。
【考案の効果】
【００１３】
本考案によれば、液流れ変更部材が、処理液が保持部材を伝って流れる方向を変更するので、被処理基板に供給された処理液が保持部材を伝って回転台の下面側に流れ込むことを防止することができる。このことにより、処理液の回収率が低下することや、基板処理装置が汚れることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本考案の第１実施形態の基板処理装置の構成を示す縦断面図であって、本考案におけるリフトピンプレート及び処理液供給管が下方位置にあるときの状態を示す図である。
【図２】本考案の実施の形態の基板処理装置の構成を示す縦断面図であって、前記リフトピンプレート及び処理液供給管が上方位置にあるときの状態を示す図である。
【図３】図１及び図２に示す基板処理装置のリフトピンプレートの構成を示す斜視図である。
【図４】図１及び図２に示す基板処理装置の保持プレートの構成を示す斜視図である。
【図５】保持プレートに設けられた基板保持部材の構成を示す要部縦断面図である。
【図６】図５に示す状態からリフトピンプレートが下方に移動したときの状態を示す要部縦断面図である。
【図７】図６に示す状態からリフトピンプレートがさらに下方に移動したときの状態を示す縦断面図である。
【図８】基板回転時の処理液流れを示す平面図である。
【図９】処理液流れを示す斜視図である。
【図１０】本考案の第２実施形態を示す要部縦断面図である。
【図１１】本考案の第３実施形態を示す要部縦断面図である。
【図１２】本考案の第４実施形態を示す要部縦断面図である。
【図１３】従来の基板処理装置を示す縦断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１５】
次に、本考案を実施するための形態について図面と共に説明する。ここでは、本考案を
半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」と記す。）の表裏面洗浄を行う基板処理装置に適用した場合について示す。
【００１６】
まず、本実施の形態による基板処理装置の概略的な構成について図１及び２を用いて説明する。基板処理装置は、ウエハＷを保持して鉛直軸回りに回転する回転台である保持プレート３０と、保持プレート３０に連接されウエハＷを側方から保持する基板保持部材３１と、保持プレート３０の上方に設けられ、ウエハＷを下方から支持するリフトピン２２を有するリフトピンプレート２０と、保持プレート３０を回転させる回転駆動部３７と、保持プレート３０の中心部分に形成された貫通孔３０ａ及びリフトピンプレート２０の中心部分に形成された貫通孔２０ａを貫通するように設けられ、保持プレート３０により保持されたウエハＷの裏面に純水や薬液等の処理液を供給する処理液供給管４０と、保持プレート３０に固定された回転カップ３５と、回転カップ３５の外周側を囲うように設けられた排液カップ３８と、を備えている。
【００１７】
リフトピンプレート２０は、保持プレート３０と連動して回転する。処理液供給管４０の頂部には、リフトピンプレート２０の貫通孔２０ａを塞ぐように設けられたヘッド部分４２が備えられている。
【００１８】
リフトピンプレート２０及び処理液供給管４０は、保持プレート３０に対して相対的に昇降可能に形成されている。ここで、図１は、リフトピンプレート２０及び処理液供給管４０がそれぞれ下方位置にあるときの状態を示す縦断面図であり、図２は、リフトピンプレート２０及び処理液供給管４０がそれぞれ上方位置にあるときの状態を示す縦断面図である。リフトピンプレート２０及び処理液供給管４０は、昇降駆動部５０によってそれぞれ図１に示すような下方位置と、図２に示すような上方位置との間で昇降する。また、リフトピンプレート２０は、上方位置にあるときには、保持プレート３０から上方に離間し、リフトピン２２上へのウエハＷの受け渡し及びリフトピン２２上からのウエハＷの取り出しを行うことができる。
【００１９】
次に、このような構成からなる基板処理装置の各構成要素の詳細について以下に説明する。
【００２０】
図３に示すように、リフトピンプレート２０は円板形状のものからなり、その中心部分には貫通孔２０ａが形成されている。この貫通孔２０ａには処理液供給管４０が貫通される。また、リフトピンプレート２０の表面には、３本のリフトピン２２がリフトピンプレート２０の周縁部近傍において周方向に等間隔で立設されている。また、リフトピンプレート２０の裏面には、３つの棒状の接続部材２４がリフトピンプレート２０の周方向に等間隔で設けられている。各接続部材２４は、リフトピンプレート２０の裏面から下方の鉛直方向に延びている。
【００２１】
図２及び図４に示すように、保持プレート３０は円板形状のものからなり、その中心部分には貫通孔３０ａが形成されている。この貫通孔３０ａには処理液供給管４０が貫通される。また、保持プレート３０の表面には、周方向に等間隔に立設された３本の連結部材３６を介して回転カップ３５が取り付けられている。回転カップ３５は、図１に示すように、リフトピンプレート２０及び処理液供給管４０が下方位置にあるときに保持プレート３０により保持されるウエハＷの外周縁を囲う。さらに、保持プレート３０の周縁部には、周方向の等間隔の３箇所に開口３３が形成されている。この開口３３には基板保持部材３１が貫通される。また、保持プレート３０の裏面の中心部分には保持プレート３０の裏面から下方に延びるように中空の回転軸３４が設けられている。この回転軸３４の中空部分は貫通孔３０ａと連通しており、中空部分には、処理液供給管４０が貫通されている。また、回転軸３４は、ベアリング（図示せず）等を介して連接する回転駆動部３７によって回転させられる。回転駆動部３７が回転軸３４を回転させることにより、保持プレート３０も回転する。
【００２２】
また、図４に示すように、保持プレート３０には、リフトピンプレート２０の裏面から下方の鉛直方向に延びる棒状の各接続部材２４が通過する３つの貫通孔（接続部材貫通孔）３０ｂが形成されている。各貫通孔３０ｂは保持プレート３０の周方向に等間隔で設けられている。また、保持プレート３０の裏面において、各貫通孔３０ｂの箇所には円筒形状の収容部材３２が設けられている。各収容部材３２は、保持プレート３０の裏面から下方の鉛直方向に延びており、各接続部材２４を昇降自在に収容するようになっている。
【００２３】
図１に示すように、リフトピンプレート２０が下方位置にあるときには、各接続部材２４は各収容部材３２に完全に収容された状態となる。一方、図２に示すように、リフトピンプレート２０が上方位置にあるときには、各接続部材２４はその下部における一部分のみが各収容部材３２に収容された状態となり、保持プレート３０から上方に突出する状態になる。このように、リフトピンプレート２０が下方位置にあるときには、各接続部材２４が各収容部材３２に完全に収容された状態となるので、保持プレート３０を回転させたときに、各接続部材２４を介してリフトピンプレート２０も連動して回転する。
【００２４】
また、各収容部材３２の中空部分にはコイルばね２６が圧縮された状態で収容されている。このコイルばね２６は接続部材２４の下端部と、保持プレート３０の貫通孔３０ｂの近傍における下面とに縮設されている。このコイルばね２６が圧縮状態から元の状態に戻ろうとする力（付勢力）により、接続部材２４には常に下向きの力が加えられることになる。
【００２５】
図５乃至図７に示すように、保持プレート３０には、ウエハＷを側方から支持するための基板保持部材３１が設けられている。この基板保持部材３１は、図１に示すようにリフトピンプレート２０が下方位置にあるときにウエハＷを側方から支持し、一方、図２に示すようにリフトピンプレート２０が上方位置にあるときにウエハＷから離間するようになっている。以下、基板保持部材の構成について、図５乃至図７を用いて詳細に説明する。
【００２６】
図５乃至図７に示すように、基板保持部材３１は水平な軸３１ａを中心として、保持プレート３０に対して垂直面上に揺動可能に取り付けられている。また、基板保持部材３１は、本体部３１ｃと、本体部３１ｃの一方側に設けられウエハＷを側方から支持する支持部３１ｂと、軸３１ａを挟んで支持部３１ｂと反対側に設けられた被押圧部３１ｄとを有している。支持部３１ｂは、保持プレート３０の開口３３から突出し、保持プレート３０の上方に位置する。被押圧部３１ｄは、リフトピンプレート２０と保持プレート３０との間に設けられており、リフトピンプレート２０が下方位置またはその近傍位置にあるときにリフトピンプレート２０の下面により下方に押圧される。
【００２７】
被押圧部３１ｄが下方に押圧されることにより、基板保持部材３１が軸３１ａを中心として回動し、本体部３１ｃがウエハＷ中心側へ振れ、支持部３１ｂがウエハＷに向かってウエハＷの側方から移動する。そして、リフトピンプレート２０が下方位置に到達した時に、ウエハＷはリフトピン２２の先端から上方に離間した状態で、支持部３１ｂにより側方から支持される。保持プレート３０に形成された開口３３は、基板保持部材３１が軸３１ａを中心に回動したときに、本体部３１ｃが前後に振れることができるだけの大きさを有する。そのため、支持部３１ｂがウエハＷに向かって移動してウエハＷを保持した際には、本体部３１ｃの保持プレート外周側の側面（本体部３１ｃの背面）と保持プレート３０の間に間隙が生じる。
【００２８】
図５乃至図７に示すように、保持プレート３０の開口３３から上方に突出した本体部３１ｃの背面には、液流れ変更部３９が形成されている。この液流れ変更部３９は、保持プレート３０の外周側に突出した下向き傾斜面３９ａと傾斜面３９ａの先端の頂点部３９ｂとを有する山型となっている（図９参照）。液流れ変更部３９の傾斜面３９ａは、本体部３１ｃの背面全体に形成され、液流れ変更部３９から飛散した処理液が、回転カップ３５と保持プレート３０の間に流れるように形成されている。また、液流れ変更部３９により、本体部３１ｃの背面と保持プレート３０との間に生じる間隙の上方が覆われるようになっている。
【００２９】
図１及び図２に示すように、処理液供給管４０はリフトピンプレート２０の貫通孔２０ａ及び保持プレート３０の貫通孔３０ａをそれぞれ貫通するように設けられている。なお、処理液供給管４０はリフトピンプレート２０や保持プレート３０が回転する際にも回転しないようになっている。処理液供給管４０の内部には、純水や薬液等の処理液を通すための１または複数の処理液供給路４０ａ，４０ｂが設けられている。処理液供給管４０の頂端部分には、円板形状に類似した形状のヘッド部分４２が設けられ、リフトピンプレート２０の貫通孔２０ａを塞いでいる。ヘッド部分４２には、処理液供給路４０ａ，４０ｂに連通する１または複数の裏面ノズル４２ａ，４２ｂが設けられており、各処理液供給路４０ａ、４０ｂから各裏面ノズル４２ａ，４２ｂに送られた処理液がそれぞれのノズル４２ａ，４２ｂからウエハＷの裏面に向かって吐出される。なお、処理液供給管４０としては、処理液供給路４０ａ，４０ｂに加えてＮ２ガス等のガスが通るガス供給路が設けられてもよい。
【００３０】
処理液供給管４０は接続部材５２を介して昇降駆動部５０に連接されている。昇降駆動部５０は、接続部材５２を昇降させることにより、処理液供給管４０を下方位置と上方位置との間で昇降させる。
【００３１】
また、処理液供給管４０には、第１の連動部材４４と、その第１の連動部材４４から上方に延びる３つの棒状の第２の連動部材４６が連接されている。各第２の連動部材４６は、リフトピンプレート２０の裏面から下方に延びるように設けられた各接続部材２４に対応した位置に設けられており、各接続部材２４の底面に接触して各収容部材内３２で各接続部材２４を上方に押し上げることができる。
【００３２】
すなわち、昇降駆動部５０が処理液供給管４０を上方に移動させたときには、処理液供給管４０に接続された第１の連動部材４４及び各第２の連動部材４６も上方に移動し、各第２の連動部材４６が各収容部材３２内で前記コイルばね２６の付勢力に抗して各接続部材３５を上方に押し上げる。これにより、リフトピンプレート２０も処理液供給管４０と連動して上方に移動し、リフトピンプレート２０及び処理液供給管４０はそれぞれ上方位置に到達する。一方、昇降駆動部５０が処理液供給管４０を下方に移動させたときには、各第２の連動部材４６も下方に移動する。このとき、収納部材３２の内部に設けられたコイルばね２６の付勢力により接続部材２４には下方に向かう力が加わっているので、各第２の連動部材４６が下方に移動するのに合わせて各接続部材２４も下方に移動する。これにより、リフトピンプレート２０も処理液供給管４０と連動して下方に移動し、リフトピンプレート２０及び処理液供給管４０はそれぞれ下方位置に到達する。
【００３３】
また、保持プレート３０の上方には、基板保持部材３１に保持されたウエハＷの表面に、処理液供給部６１から供給された処理液を供給する表面ノズル６０が設けられている。この表面ノズル６０は、図示しない移動機構によってウエハＷの中心部から周縁部にかけて移動することができる。
【００３４】
次に、このような構成からなる基板処理装置の動作について説明する。まず、昇降駆動部５０によって、リフトピンプレート２０及び処理液供給管４０を図２に示すような上方位置に位置づける。次に、基板処理装置の外部からウエハＷがウエハ搬送ユニット（図示せず）により基板処理装置に搬送され、このウエハＷがリフトピンプレート２０のリフトピン２２上に載置される。
【００３５】
次に、昇降駆動部５０が処理液供給管４０を上方位置から下方位置まで移動させる。このとき、収容部材３２の内部に設けられたコイルばね２６の付勢力により接続部材２４には常に下方に向かう力が加えられているので、処理液供給管４０の移動に連動して接続部材２４が下方に移動し、リフトピンプレート２０も下方に移動する。リフトピンプレート２０は上方位置から下方位置まで移動する。また、リフトピンプレート２０が下方に移動することで、基板保持部材３１の被押圧部分３１ｄがリフトピンプレート２０の下面によって下方に押圧され、基板保持部材３１が軸３１ａを中心として図６の反時計回りの方向に回動する。具体的には、基板保持部材３１の本体部３１ｃがウエハＷ中心方向へ振れ、支持部３１ｂがウエハＷの側方からウエハＷに向かって移動する。リフトピンプレート２０が下方位置に移動すると、ウエハＷは支持部３１ｂによりリフトピン２２から上方に離間した状態で側方から支持される。
【００３６】
リフトピンプレート２０及び処理液供給管４０が図１に示すような下方位置に到達した後、回転駆動部３７により保持プレート３０を回転させる。保持プレート３０が回転すると、支持部３１ｂに保持されたウエハＷも回転することとなる。このとき、保持プレート３０の裏面から下方に延びるように設けられた各収容部材３２に、リフトピンプレート２０の裏面から下方に延びるように設けられた各接続部材２４が収容された状態となっているので、保持プレート３０が回転したときにリフトピンプレート２０も連動して回転する。
【００３７】
次に、ウエハＷが回転した状態で、表面ノズル６０から、ウエハＷの表面に向かって純水や薬液等の処理液を供給し、ウエハＷの表面に所定の洗浄処理を行う。なお、表面ノズル６０から処理液が供給される時に、処理液供給管４０のヘッド部分４２に形成されている裏面ノズル４２ａ，４２ｂから、ウエハＷの裏面に向かって処理液を供給してもよい。ウエハＷの表裏面に供給された処理液は、ウエハＷの表面及び裏面を、ウエハＷの周縁部に向かって流れる。
【００３８】
ウエハＷに供給された処理液は、ウエハＷが回転することによって発生する遠心力によりウエハＷの周縁部に向けて流れていくが、回転するウエハＷと処理液との摩擦力により、処理液はウエハＷの回転方向にカーブを描くようにして流れていく。このため、図８に示すように、ウエハＷの周縁部まで流れた処理液は、基板保持部材３１に対して横もしくは斜め方向から接触することとなる。
【００３９】
このとき、基板保持部材３１に対して横もしくは斜め方向から接触した処理液の流れのうち、大部分は遠心力を受けてウエハＷ外方へ振り切られる。一方、ウエハＷ外方へ振り切られなかった処理液は、基板保持部材３１の本体部３１ｃの背面を伝って保持プレート３０に向かって流れていく。
【００４０】
このとき、本体部３１ｃの背面に形成されている山型の液流れ変更部３９によって、本体部３１ｃの背面を伝って保持プレート３０に向かって流れていた処理液の流れる方向が変更される。具体的には、図９に示すように、液流れ変更部３９の上側の傾斜面３９ａを伝って頂点部３９ｂまで到達した処理液はウエハＷの回転による遠心力を受けているので、頂点部３９ｂから保持プレート３０の外周へ飛散する。飛散した処理液は、保持プレート３０と回転カップ３５の間から排出され、排液カップ３８に設けられた排液孔３８ａから排出される。なお、液流れ変更部３９は、山型の頂点部３９ｂから飛散した処理液が保持プレート３０や回転カップ３８に衝突してミストを発生させることなく、速やかに排液カップ３８に排出されるように形成されている。
【００４１】
ウエハＷの洗浄処理を所定時間行った後、処理液の供給を停止し、ウエハＷを更に回転させることによりウエハＷの乾燥処理を行う。その後、昇降駆動部５０が処理液供給管４０を下方位置から上方位置まで移動させる。この際、各第２の連動部材４６が各接続部材２４を上方に押し上げることによって、処理液供給管４０の上方への移動に連動してリフトピンプレート２０もコイルばね２６の付勢力に抗して下方位置から上方位置まで移動する。このとき、基板保持部材３１が軸３１ａを中心として回動することにより、本体部３１ｃがウエハＷ中心から離れる方向に振れ、支持部３１ｂはウエハＷの側方から離間する。基板保持部材３１に保持されなくなったウエハＷはリフトピン２２により裏面から支持される。
【００４２】
図２に示すように、リフトピンプレート２０及び処理液供給管４０が上方位置に到達した後、リフトピン２２上に載置されたウエハＷはウエハ搬送ユニットによりリフトピン２２から取り出され、基板処理装置の外部に搬出される。このようにして、一連のウエハＷの洗浄処理が完了する。
【００４３】
以上のように、本実施の形態によれば、基板保持部材３１の本体部３１ｃの背面に液流れ変更部３９が設けられている。これにより、基板保持部材３１の本体部３１ｃの背面を伝って保持プレート３０に向けて流れる処理液の流れの方向を、保持プレート３０の外周に向けて飛散する方向に変えることができる。処理液が液流れ変更部３９から保持プレート３０の外周へ向けて飛散することから基板保持プレート３１を伝って保持プレート３０の表面まで処理液が流れることを防止でき、それにより保持プレート３０の下面側へ処理液が流れ込むことを防止することができる。
【００４４】
また、ウエハＷの表面に供給された処理液を液流れ変更部３９から保持プレート３０の外周方向へ飛散させ、保持プレート３０の下面側へ処理液が流れ込むことを防止することができるので、処理液のすべてを回転カップ３５から排液カップ３８へ流すことができる。これにより処理液の回収率を向上させることができる。
【００４５】
また、ウエハＷの表面に供給された処理液が保持プレート３０の下面側へ流れ込むことを防止でき、処理液のすべてを排液カップへ流すことができるので、異なる種類の処理液を連続して用いた場合であっても、処理装置内において各処理液が混ざり合うことがない。したがって、処理液の結晶が生成することが防止でき、保持プレート３０の下面側が汚れることを防止することができる。
【００４６】
さらに、液流れ変更部３９から飛散した処理液を保持プレート３０と回転カップ３５の間に向かって飛散させるので、処理液が保持プレート３０や回転カップ３５に衝突してミストを発生させることなく、速やかに排液カップ３８に排出することができる。
【００４７】
なお、本実施の形態による基板処理装置は、上記の態様に限定されるものではなく、様々な変更を加えることができる。
【００４８】
例えば、図１０に示すように、基板保持部材３１の本体部３１ｃに設けられた液流れ変更部３９Ａを、山型の代わりに四角形の凸形状としてもよい。これによっても、液流れ変更部３９の上方から本体部３１ｃを伝って流れてきた処理液が凸形状の上部に接触することによって、上方から本体部３１ｃの背面を伝って流れる処理液の流れる方向を保持プレート３０の外周方向に変更することができる。したがって、基板保持部材３１を伝って保持プレート３０の下面側に処理液が流れ込むことを防止できる。これにより、すべての処理液が保持プレート３０と回転カップ３５の間を通って排液カップに排出され、処理液の回収率を向上させることができる。また、保持プレート３０の下面側に処理液が流れ込むことを防止できることから、保持プレート３０の下面側が汚れることが防止できる。
【００４９】
また、図１１及び図１２に示すように、凸形状の液流れ変更部３９Ａに代えて、例えば三角の凹形状の液流れ変更部３９Ｂや矩形の凹形状の液流れ変更部３９Ｃとしてもよい。このように形成することにより、液流れ変更部３９Ｂ，３９Ｃの上方から本体部３１ｃを伝って流れてきた処理液にはウエハＷの回転による遠心力が働いていることから、凹形状に沿ってウエハＷ中心側に向けて流れることはできず、凹形状の上端部から保持プレート３０の外周方向に飛散することになる。これにより、凸形状の液流れ変更部３９Ａを設けた場合と同様に、処理液の流れる方向を保持プレート３０の外周方向に変更することができる。したがって、保持プレート３０の表面に向けて処理液が流れることを防止でき、すべての処理液が保持プレート３０と回転カップ３５の間を通って排液カップに排出され、処理液の回収率を向上させることができる。また、保持プレート３０の表面に向けて処理液が流れることを防止できることから、保持プレート３０の下面側が汚れることが防止できる。
【符号の説明】
【００５０】
２０  リフトピンプレート
３０  保持プレート（回転台）
３１  基板保持部材
３１ａ  軸
３１ｂ  支持部
３１ｃ  本体部
３１ｄ  被押圧部
３３  開口
３５  回転カップ
３７  回転駆動部
３８  排液カップ
３９，３９Ａ，３９Ｂ，３９Ｃ  液流れ変更部
４２  ヘッド部分
５０  昇降駆動部
６０  表面ノズル
【図１】
0003171521.tif 000003
【図２】
0003171521.tif 000004
【図３】
0003171521.tif 000005
【図４】
0003171521.tif 000006
【図５】
0003171521.tif 000007
【図６】
0003171521.tif 000008
【図７】
0003171521.tif 000009
【図８】
0003171521.tif 000010
【図９】
0003171521.tif 000011
【図１０】
0003171521.tif 000012
【図１１】
0003171521.tif 000013
【図１２】
0003171521.tif 000014
【図１３】
0003171521.tif 000015