【事件の表示】
　平成１１年特許願第３３５８５２号「回路基板およびその製造方法ならびに回路基板を用いた表示装置および電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１０月２０日出願公開、特開２０００−２９４８９４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１１年１１月２６日（国内優先権主張：平成１０年１２月２１日、平成１１年２月４日）の出願であって、平成１６年７月１５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１６年８月１２日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年９月１０日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２．平成１６年９月１０日付けの手続補正について
［補正却下の決定の結論］
平成１６年９月１０日付けの手続補正を却下する。
［理由］
１．補正後の本願の発明
　平成１６年９月１０日付けの手続補正（以下、「本件手続補正」という）は、平成１６年２月９日付けの手続補正書により補正された明細書を補正しようとするものであって、本件手続補正により補正しようとする請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という）は、次のとおりである。
「【請求項１】　複数の層を有し絶縁性および可撓性を有する基材、および、前記基材上に設けられた配線層を有する配線基板と、
　前記配線層に電気的に接続されて、前記配線基板に実装された電子部品と、
　前記電子部品が実装された領域と平面視において少なくとも一部が重なる領域において、前記電子部品とは逆側から前記基材を被覆し、前記配線層および前記電子部品とは絶縁され、その表面が銅メッキされた銅薄膜とを有し、
　前記銅薄膜は、前記銅薄膜を介して前記電子部品が実装された層とは反対側の層を通して浸透する湿気を遮断するように、前記複数の層の層間に設けられている回路基板。」
　
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「基材」について「複数の層を有し」との限定を付加し、また、同じく「銅薄膜」について「前記銅薄膜を介して前記電子部品が実装された層とは反対側の層を通して浸透する湿気を遮断するように、前記複数の層の層間に設けられている」との限定を付加するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、上記の本願補正発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．引用例とその記載事項
（１）原査定の拒絶の理由に引用された実願昭６０−１２３３５３号（実開昭６２−３２５５０号）のマイクロフィルム（以下、「引用例１」という）には、「電子部品装置」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
ア．「〔考案が解決しようとする問題点〕
　しかしながら、ポリイミド基板（５）は吸湿性を有するため、斯る従来例の電子部品装置に於いては、ポリイミド基板（５）の他面の半導体集積回路チツプ（１）に対向する部分から湿気が浸入し、この湿気が配線（４）に付着し、その結果、配線（４）が腐蝕し、断線するという不都合があつた。
　本考案は、斯る点に鑑み、湿気により配線（４）が断線することがないようにした電子部品装置を提供することを目的とする。」（第３頁第９〜１８行）
　
イ．「本例に於いては、この半導体集積回路チツプ（１）をポリイミドより成る可撓性基板（５）の一面に接着固定する。この場合、両面に厚さ１８μｍの銅層を被着したポリイミド基板を用意し、この銅層を選択的にエツチングして一面には半導体集積回路チツプ（１）の複数のボンデイングパツド（２），（２）…に対応して電気的に接続される複数の配線（４），（４）…を設けると共に他面には対向する半導体集積回路チツプ（１）の底面が完全に覆われる程度の銅層（７）を設ける如くする。」（第５頁第８〜１７行）
　
ウ．「斯る本実施例に依れば、ポリイミド基板（５）の他面の半導体集積回路チツプ（１）に対向する位置に銅層（７）が設けられているので、この銅層（７）が湿気を遮断し、この部分から湿気が浸入することはない。
　従つて、本実施例に依れば、湿気により配線（４）が腐蝕し断線することがないという利益がある。」（第７頁第２０行〜第８頁第５行）
　
（２）当審において新たに引用する特開昭６３−４４７４５号公報（以下、「引用例２」という）には、「電子部品搭載用基板」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
エ．「また、例えば第４図に示すように、所定の方法でプリント配線板を構成する基材（２２）に金属被膜（２３）を施した電子部品搭載用凹部（２４）を設け、さらにこの凹部（２４）を有する面の反対面に金属箔膜（２５）を設けることによって耐湿性及び熱放散性を向上させた電子部品搭載用基板（２１）がある。
　しかしながら、プラスチック材料からなる電子部品搭載用基板は前述したようにセラミック基板等に比べて耐湿性及び熱放散性が悪いのであるが、これを解決すべく電子部品搭載用凹部の反対面に金属箔膜を設けると、この金属箔膜はその専有面積を大きくしなければならず、配線設計に大きな障害となり、高密度配線に不都合であった。」（第２頁左下欄第１２行〜同頁右下欄第６行）
　
オ．「第１図には本発明に係る電子部品搭載用基板（１）の縦断面図が示してあり、この電子部品搭載用基板（１）は、プラスチック材料からなる基材（２）と、この基材（２）に形成された電子部品搭載用凹部（４）と、この電子部品搭載用凹部（４）の内側に形成された金属被膜層（３）と、基材（２）内部であって金属被膜層（３）と一部にて接触した金属層（５）とから構成されている。
　プラスチック材料からなる基材（２）は、第１図に示したものの場合、上基材（２ａ）、接着シート（２ｂ）及び下基材（２ｃ）の３層からなっている。すなわち、接着シート（２ｂ）は上基材（２ａ）及び下基材（２ｃ）を互いに接着するものであり、この接着シート（２ｂ）によって上基材（２ａ）、接着シート（２ｂ）及び下基材（２ｃ）の３層が一体化されているのである。そして、第１図に示したものの場合、下基材（２ｃ）の上側に金属層（５）を形成した状態で、上基材（２ａ）、接着シート（２ｂ）及び下基材（２ｃ）の３層が一体化されているのである。これにより、金属層（５）は基材（２）内に位置しているのである。」（第３頁左上欄第１２行〜同頁右上欄第１３行）
　
カ．「この本発明に係る電子部品搭載用基板（１）にあっては、電子部品搭載用凹部（４）のプラスチック材料からなる基材（２）の内部に金属層（５）を形成したから、この金属層（５）によって図示下方から侵入しようとする湿気が遮断されるとともに、電子部品（７）からの熱が金属層（５）を介して分散されるのである。」（第３頁左下欄第６〜１２行）
　
キ．「以上のように、本発明にあっては、上記実施例にて例示した如く、
「プラスチック材料からなる基材（２）と、この基材（２）に形成された電子部品搭載用凹部（４）と、この電子部品搭載用凹部（４）の内側に形成した金属被膜層（３）と、基材（２）の内部であって金属被膜層（３）と一部にて接触した金属層（５）とから構成されたこと」
にその特徴があり、これにより、本発明に係る電子部品搭載用基板にあっては、その金属層によって耐湿性及び熱放散性を向上させることができるとともに、その金属層の下部であって電子部品搭載用凹部の反対面のスペースを配線用に効率的かつ確実に使用でき、高密度化の進んだ半導体素子などの電子部品を搭載しても、耐湿性及び熱放散性を低下させることなく、高密度化及び小型化が可能である。」（第５頁右下欄第５行〜第６頁左上欄第３行）
　
３．発明の対比
　本願補正発明の構成事項と引用例１の記載事項とを対比する。
　引用例１の「ポリイミド基板（５）」は、ポリイミドより成る可撓性基板であり、一面には配線（４）を有するものであるから（記載事項イ参照）、本願補正発明の「配線基板」と同様に、絶縁性および可撓性を有する基材、および、基材上に設けられた配線層を有するものといえる。
　引用例１の「半導体集積回路チツプ（１）」は、配線（４）に電気的に接続されて、ポリイミド基板に接着固定されるものであるから（記載事項イ参照）、本願補正発明の「電子部品」と同様に、配線層に電気的に接続されて、配線基板に実装されたものといえる。
　引用例１の「銅層（７）」は、半導体集積回路チツプ（１）の底面が完全に覆われる程度の大きさを有しており、ポリイミド基板（５）の他面（半導体集積回路チツプ（１）が実装される面とは反対の面）に設けられるものであるから（記載事項イ参照）、本願補正発明の「銅薄膜」と同様に、電子部品が実装された領域と平面視において少なくとも一部が重なる領域において、電子部品とは逆側から基材を被覆し、配線層および電子部品とは絶縁されたものといえる。また、引用例１の「銅層（７）」は、本願補正発明の「銅薄膜」と同様に湿気を遮断するためのものである（記載事項ウ参照）。
　そして、引用例１の「ポリイミド基板（５）」と「半導体集積回路チツプ（１）」と「銅層（７）」を有する「電子部品装置」は、本願補正発明の「回路基板」に相当するものといえる。
　
　以上の対比関係から、引用例１に次の発明が記載されているとみることができ、これは本願補正発明との一致点といえる。
【一致点】
「絶縁性および可撓性を有する基材、および、前記基材上に設けられた配線層を有する配線基板と、
　前記配線層に電気的に接続されて、前記配線基板に実装された電子部品と、
　前記電子部品が実装された領域と平面視において少なくとも一部が重なる領域において、前記電子部品とは逆側から前記基材を被覆し、前記配線層および前記電子部品とは絶縁された銅薄膜とを有し、
　前記銅薄膜は、湿気を遮断するように設けられている回路基板。」
に係る発明である点。
　
　一方、引用例１に記載された発明と本願補正発明との間に、次の相違点が認められる。
【相違点１】
　本願補正発明では、基材は「複数の層を有し」、銅薄膜は「前記銅薄膜を介して前記電子部品が実装された層とは反対側の層を通して浸透する湿気を遮断するように、前記複数の層の層間に設けられている」と限定しているのに対して、引用例１に記載された発明では、基材が複数の層を有するとの限定はなく、銅薄膜は湿気を遮断するように設けられているものの、銅薄膜を介して電子部品が実装された層とは反対側の層を通して浸透する湿気を遮断するように複数の層の層間に設けられていない点。
　
【相違点２】
　本願補正発明では、銅薄膜は「その表面が銅メッキされ」と限定しているのに対して、引用例１に記載された発明では、そのような限定がない点。
　
４．当審の判断
（１）上記相違点１について検討する。
　引用例２の湿気を遮断する「金属層（５）」は、接着シート（２ｂ）と下基材（２ｃ）の間に設けられている（記載事項エ〜キ参照）から、本願補正発明の湿気を遮断する「銅薄膜」と同様に、複数の層の層間に設けられているものである。
　そして、引用例２には複数の層を有する基材（２）が可撓性を有するとの記載はないが、絶縁性および可撓性を有する基材を備える配線基板において、その基材が複数の層を有するものは、従来周知である（例えば、特開平５−２８３８６５号公報、特開平７−１０６７８７号公報、特開平７−３１２４６９号公報参照）ことを考慮すれば、引用例２に記載された湿気を遮断する金属層（５）を複数の層の層間に設けるという技術を、銅層（７）により湿気を遮断するという共通の技術分野に属する引用例１に記載された発明（記載事項ア、ウ参照）に適用することを妨げる事由は見あたらない。
　したがって、引用例１に記載された発明において、ポリイミド基板（５）（配線基板）の基材を従来周知の複数の層を有するものとし、湿気を遮断する銅層（７）（銅薄膜）を引用例２に記載された金属層（５）の如く複数の層の層間に設け、上記相違点１に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者であれば容易に想到できたことというべきである。
　
（２）上記相違点２について検討する。
　銅薄膜の表面を銅メッキすることは、従来周知の技術であるから（例えば、拒絶査定時に示された特開平１０−１５４８６４号公報、特開平５−３２７２０７号公報、特開平９−５１１６３号公報参照）、引用例１に記載された発明において、銅層（７）（銅薄膜）の表面を銅メッキし、上記相違点２に係る本願補正発明の構成とすることに、格別の技術的困難性があるとは認められない。
　
（３）上記相違点１、２で指摘した構成を併せ備える本願補正発明の作用効果は、引用例１、２の記載事項及び上記周知技術から当業者であれば予測できる程度以上のものではない。
　
（４）よって、本願補正発明は、引用例１に記載された発明、引用例２に記載された技術的事項及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本件手続補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願の発明について
１．本願の発明
　平成１６年９月１０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜１４に係る発明は、平成１６年２月９日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１４に記載された事項により特定されるものと認められるが、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という）は、次のとおりである。
「【請求項１】　絶縁性および可撓性を有する基材、および、前記基材上に設けられた配線層を有する配線基板と、
　前記配線層に電気的に接続されて、前記配線基板に実装された電子部品と、
　前記電子部品が実装された領域と平面視において少なくとも一部が重なる領域において、前記電子部品とは逆側から前記基材を被覆し、前記配線層および前記電子部品とは絶縁され、その表面が銅メッキされた銅薄膜と、
　を有する回路基板。」
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された実願昭６０−１２３３５３号（実開昭６２−３２５５０号）のマイクロフィルム（引用例１）の記載事項は、前記第２．２．（１）に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、前記第２．で検討した本願補正発明から、「基材」についての限定事項である「複数の層を有し」との構成と、「銅薄膜」についての限定事項である「前記銅薄膜を介して前記電子部品が実装された層とは反対側の層を通して浸透する湿気を遮断するように、前記複数の層の層間に設けられている」との構成を省くものであり、これらの構成は、前記第２．３．に記載した相違点１に係る本願補正発明の構成である。
　そうすると、本願発明と引用例１に記載された発明は、前記第２．３．に記載した相違点２と同様の
【相違点ａ】
　本願発明では、銅薄膜は「その表面が銅メッキされ」と限定しているのに対して、引用例１に記載された発明では、そのような限定がない点。
で相違し、その他の点では一致する。
　そして、前記第２．４．（２）に記載したとおり、銅薄膜の表面を銅メッキすることは、従来周知の技術であるから、引用例１に記載された発明において、銅層（７）の表面を銅メッキし、上記相違点ａに係る本願発明の構成とすることに、格別の技術的困難性があるとは認められない。
　また、上記相違点ａで指摘した構成を備える本願発明の作用効果は、引用例１の記載事項及び上記周知技術から当業者であれば予測できる程度以上のものではない。
　したがって、本願発明は、引用例１に記載された発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１に記載された発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の請求項２〜１４に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって結論のとおり審決する。