【事件の表示】
　特願２００４−２３０７６０「磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　２月１６日出願公開、特開２００６−　４３８４２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　この出願は、平成１６年８月６日の特許出願であって、同２０年４月２３日付けで拒絶の理由が通知され、同２０年７月２２日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同２０年８月８日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、これに対し、同２０年９月１１日に本件審判の請求がされ、同２０年９月２２日に特許請求の範囲及び明細書を補正対象書類とする手続補正（以下「本件補正」という。）がされたものである。
　
第２　本件補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
［理由］
１　補正の内容の概要
　本件補正は、特許請求の範囲及び明細書について補正をするものであって、補正前後の請求項１の記載を、補正箇所に下線を付して示すと、以下のとおりである。
(１)　補正前の請求項１
「中心部に円孔を有するディスク状ガラス基板の端面部分を鏡面研磨する工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
　前記ディスク状ガラス基板の端面部分は、このディスク状ガラス基板の側面と、この側面及びディスク状ガラス基板の主面の間に設けられた面取面とを含み、
　複数枚の前記ディスク状ガラス基板を同心状に積層させておき、各ディスク状ガラス基板の間にスペーサを設置し、
　母粒子の表面に複数の研磨砥粒を有してなる遊離砥粒を含有する研磨液を前記ガラス基板の端面部分に供給し、
　前記ガラス基板の端面部分と、研磨ブラシ、研磨パッド、または、研磨テープとを相対的に移動させ、前記各ディスク状ガラス基板の端面部分を同時に鏡面研磨し、少なくとも前記面取面を鏡面研磨する
　ことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。」
(２)　補正後の請求項１
「中心部に円孔を有するディスク状ガラス基板の端面部分を鏡面研磨する工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
　前記ディスク状ガラス基板の端面部分は、このディスク状ガラス基板の側面と、この側面及びディスク状ガラス基板の主面の間に設けられた面取面とを含み、
　複数枚の前記ディスク状ガラス基板を同心状に積層させておき、各ディスク状ガラス基板の間にスペーサを設置し、
　
弾性粒子である
　前記ガラス基板の端面部分と、研磨ブラシ、研磨パッド、または、研磨テープとを相対的に移動させ、前記各ディスク状ガラス基板の端面部分を同時に鏡面研磨し、少なくとも前記面取面を鏡面研磨する
　ことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。」
２　補正の適否
　請求項１における補正は、母粒子が弾性粒子であるという限定事項を付加するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討する。
(１)　補正発明
　補正発明は、本件補正により補正がされた明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、上記１の(２)の補正後の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。
(２)　引用例記載事項
　この出願前に頒布された刊行物である特開２００４−１７４６９５号公報（以下「引用例」という。）には、以下のとおり記載されている。
ア　２ページ１５、１６行
「複数枚のガラス基板の端面が同時に研磨されるようにガラス基板を複数枚重ねて研磨を行うことを特徴とする請求項１又は２記載の研磨方法。」
イ　２ページ３５、３６行
「本発明は、研磨方法及び研磨装置に関し、特に磁気ディスク用ガラス基板等の端面の研磨に好適に使用できる研磨方法及び研磨装置に関する。」
ウ　５ページ３５−４７行
「次に、本発明の研磨装置の一例について説明する。
図１は本発明の研磨装置の一例を示す正面図、図２は図１の研磨装置においてガラス基板と研磨ブラシとを離した状態の正面図、図３は本発明の研磨装置の制御機構を示す構成図である。
上記研磨装置は、図１に示すように、外ケースである筐体１０内に、研磨ブラシ７が左右に２本並設されており、これら研磨ブラシ７，７が多数枚重ねられた磁気ディスク用ガラス基板１の端面に接触回転して研磨を行うように構成されている。
ガラス基板１は中心部に円孔を有する円板状の基板であり、図５に示すように、２つの主表面１０１と、その間に形成された内外周の端面１０２とを有する。
このガラス基板１を多数枚重ねてその中心孔を保持軸２に挿入して積層し、下部は受座１７で保持し、軸方向上部からカラー１６を締め込むことで、各ガラス基板１同士の主表面間の摩擦により、研磨ブラシ７の回転等に影響されることなく多数枚重ねたガラス基板１を保持できるようにしている。」
エ　９ページ５行−１０ページ３行
「（実施例）
以下の（１）粗ラッピング工程（粗研削工程）、（２）形状加工工程、（３）精ラッピング工程（精研削工程）、（４）端面研磨工程、（５）主表面第１研磨工程、（６）主表面第２研磨工程、（７）化学強化工程、を経て本実施例の磁気ディスク用ガラス基板を製造した。
【００３１】
（１）粗ラッピング工程
まず、溶融ガラスから上型、下型、胴型を用いたダイレクトプレスにより直径６６ｍｍφ、厚さ１．５ｍｍの円盤状のアルミノシリケートガラスからなるガラス基板を得た。なお、この場合、ダイレクトプレス以外に、ダウンドロー法やフロート法で形成したシートガラスから研削砥石で切り出して円盤状のガラス基板を得てもよい。このアルミノシリケートガラスとしては、ＳｉＯ２：５８〜７５重量％、Ａｌ２Ｏ３：５〜２３重量％、Ｌｉ２Ｏ：３〜１０重量％、Ｎａ２Ｏ：４〜１３重量％を含有する化学強化ガラスを使用した。次いで、ガラス基板に寸法精度及び形状精度の向上させるためラッピング工程を行った。このラッピング工程は両面ラッピング装置を用い、粒度＃４００の砥粒を用いて行なった。具体的には、はじめに粒度＃４００のアルミナ砥粒を用い、荷重を１００ｋｇ程度に設定して、上記ラッピング装置のサンギアとインターナルギアを回転させることによって、キャリア内に収納したガラス基板の両面を面精度０〜１μｍ、表面粗さ（Ｒｍａｘ）６μｍ程度にラッピングした。
【００３２】
（２）形状加工工程
次に、円筒状の砥石を用いてガラス基板の中央部分に孔を空けると共に、外周端面の研削をして直径を６５ｍｍφとした後、外周端面および内周端面に所定の面取り加工を施した。このときのガラス基板端面の表面粗さは、Ｒｍａｘで４μｍ程度であった。なお、一般に、２．５インチ型ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）では、外径が６５ｍｍの磁気ディスクを用いる。
（３）精ラッピング工程
次に、砥粒の粒度を＃１０００に変え、ガラス基板表面をラッピングすることにより、表面粗さをＲｍａｘで２μｍ程度、Ｒａで０．２μｍ程度とした。上記ラッピング工程を終えたガラス基板を、中性洗剤、水の各洗浄槽（超音波印加）に順次浸漬して、超音波洗浄を行なった。
【００３３】
（４）端面研磨工程
次いで、図１に示す研磨装置を用いて、ガラス基板の外周端面の研磨を行った。本実施例で使用した研磨ブラシは、直径２００ｍｍφ、長さが６００ｍｍの円筒状で、螺旋の傾斜角は４５度のもので、ブラシ毛（毛足３０ｍｍ）の材質は６−６ナイロンを使用した。この研磨ブラシの回転数は、１４００ｒｐｍ、また多数枚を積層したガラス基板の回転数は、研磨ブラシとは逆方向に６０ｒｐｍとし、研磨ブラシは回転と同時に上下方向に数Ｈｚオーダーの周期で揺動させた。また、研磨剤は酸化セリウムを使用し、この酸化セリウムを含む約３０℃の研磨液を研磨加工中は常時前記ノズルから噴出させて供給した。研磨時間は約３０分とした。
次いで、ガラス基板の内周端面の研磨を、直径２０ｍｍφの研磨ブラシを用いて同様にして行った。
こうして研磨を終えたガラス基板端面（内周、外周）の表面の粗さは、Ｒｍａｘで１μｍ、Ｒａで０．１μｍ程度であった。そして、上記端面鏡面加工を終えたガラス基板の表面を水洗浄した。
なお、研磨後のガラス基板の外周端面形状をコントレーサーで測定したところ、図６に示すように、端面１０２が、２つの面取部１０２ｂとその間の側壁部１０２ａとからなる形状に仕上がっていた。内周端面についてもほぼ同様な形状に仕上がっていた。」
オ　ここで、図面の図６を参照すると、ガラス基板１の端面１０２は、側壁部１０２ａと、この側壁部１０２ａ及びガラス基板１の主表面１０１の間に設けられた面取部１０２ｂとを含むことが見て取れる。そして、摘記事項エより、酸化セリウムを含有する研磨液が供給されて研磨ブラシ７と相対的に移動されることにより端面鏡面加工されていること、及び、同じく上記摘記事項(エ)の「図６に示すように、端面１０２が、２つの面取部１０２ｂとその間の側壁部１０２ａとからなる形状に仕上がっていた。」の記載より、面取部１０２も鏡面研磨されていることは、技術常識より明らかである。
　さらに、積層されたガラス基板が同心状に積層されていることも技術常識より明らかである。
　以上のとおりであるので、引用例には、次の事項が記載されていると認める。
「中心部に円孔を有する円板状のガラス基板（１）の端面（１０２）を鏡面研磨する工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
　前記ガラス基板（１）の端面（１０２）は、このガラス基板（１）の側壁部（１０２ａ）と、この側壁部（１０２ａ）及びガラス基板（１）の主表面（１０１）の間に設けられた面取部（１０２ｂ）とを含み、
　複数枚の前記ガラス基板（１）を同心状に積層させておき、
　酸化セリウムを含有する研磨液を前記ガラス基板（１）の端面（１０２）に供給し、
　前記ガラス基板（１）の端面（１０２）と、研磨ブラシ（７）とを相対的に移動させ、前記各ガラス基板（１）の端面（１０２）を同時に鏡面研磨し、少なくとも前記面取部（１０２ｂ）を鏡面研磨する
　磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。」（以下「引用例記載の発明」という。）
(３)　対比
　補正発明と引用例記載の発明とを対比すると、引用例記載の発明の「円板状のガラス基板（１）」は、補正発明の「ディスク状ガラス基板」に相当しており、以下同様に、「端面（１０２）」は「端面部分」に、「側壁部（１０２ａ）」は「側面」に、「主表面（１０１）」は「主面」に、「面取部（１０２ｂ）」は「面取面」にそれぞれ相当していることが明らかである。
　また、引用例記載の発明の「酸化セリウム」と補正発明の「弾性粒子である母粒子の表面に複数の研磨砥粒を有してなる遊離砥粒」とは、「遊離砥粒」であることに限り一致している。
　以上のとおりであるので、両者は、次の「磁気ディスク用ガラス基板の製造方法」で一致している。
「中心部に円孔を有するディスク状ガラス基板の端面部分を鏡面研磨する工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
　前記ディスク状ガラス基板の端面部分は、このディスク状ガラス基板の側面と、この側面及びディスク状ガラス基板の主面の間に設けられた面取面とを含み、
　複数枚の前記ディスク状ガラス基板を同心状に積層させておき、
　遊離砥粒を含有する研磨液を前記ガラス基板の端面部分に供給し、
　前記ガラス基板の端面部分と、研磨ブラシとを相対的に移動させ、前記各ディスク状ガラス基板の端面部分を同時に鏡面研磨し、少なくとも前記面取面を鏡面研磨する
　磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。」
　そして、両者は、次の点で相違している。
ア　＜相違点１＞
　補正発明では、積層させた「各ディスク状ガラス基板の間にスペーサを設置し」ているのに対し、引用例記載の発明では、そのようなスペーサを設置しているのか明らかではない点。
イ　＜相違点２＞
　遊離砥粒が、補正発明では、「弾性粒子である母粒子の表面に複数の研磨砥粒を有してなる」ものであるのに対し、引用例記載の発明では、そのようなものではない点。
(４)　相違点の検討
　上記各相違点について、以下検討する。
ア　＜相違点１＞について
　積層させたガラス基板の端面部分の研磨において、積層させた各ガラス基板の間にスペーサを設置することは、例えば、特開２００１−１６２５１０号公報（スペーサ６参照）、特開２００３−１５９６３９号公報（緩衝シート５参照）等に記載されているように従来周知であるので、引用例記載の発明の積層させた各ディスク状ガラス基板の間にスペーサを設置することに格別の困難性はない。
イ　＜相違点２＞について
　遊離砥粒として、弾性粒子である母粒子の表面に複数の研磨砥粒を有してなるものは、例えば、原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−１１４８０８号公報（段落【００１９】参照。母粒子としてポリメチルメタクリレートの樹脂を用いることが記載されており、当該樹脂は弾性を有するものである。）、特開２００３−２７７７３０号公報（段落【０００５】参照。）等に記載されているように従来周知であって、当該「弾性粒子である母粒子の表面に複数の研磨砥粒を有してなる遊離砥粒」を引用例記載の発明に適用できないとする阻害要因も格別見当たらないことからすれば、引用例記載の発明の遊離砥粒として上記従来周知の弾性粒子である母粒子の表面に複数の研磨砥粒を有してなる遊離砥粒を採用することに格別の困難性はない。
ウ　補正発明の作用効果について
　補正発明が奏する作用効果は、引用例記載の発明及び上記従来周知の各事項から当業者が予測できる程度のものであって格別のものではない。
　したがって、補正発明は、引用例記載の発明及び上記従来周知の各事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
３　むすび
　以上のとおりであるので、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について 
１　本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、この出願の請求項１乃至６に係る発明は、願書に添付された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その請求項１乃至６に記載された事項により特定されるとおりのものであると認めるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２の１の(１)の補正前の請求項１に示したとおりである。
２　引用例記載事項
　原査定の拒絶の理由に上記引用例が引用されており、その記載事項は、上記第２の２の(２)に示したとおりである。
３　対比・判断
　本願発明は、上記第２の２で述べたとおり、補正発明の発明特定事項から、上記限定事項が省かれたものである。
　そうすると、上記第２の２の(４)で検討したとおり、補正発明は、引用例記載の発明及び上記従来周知の各事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、補正発明の発明特定事項から上記限定事項が省かれた本願発明についても、同様の理由により、引用例記載の発明及び上記従来周知の各事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例記載の発明及び上記従来周知の各事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、この出願の請求項２乃至６に係る発明について判断するまでもなく、この出願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。