【事件の表示】
　特願２０００−３８８４１１「シート」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　７月１０日出願公開、特開２００２−１９３３２３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯　
　
　本願は、平成１２年１２月２１日の出願であって、 平成１７年１月２６日付で拒絶査定がされ、これに対し、同年２月２８日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、当審において平成１８年９月２５日付で拒絶理由を通知したところ、同年１１月２７日付の意見書が提出されるとともに、同日付で手続補正がなされたものである。　
　
２．本願発明について　
　
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、平成１８年１１月２７日付の手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。　
　
「熱可塑性樹脂１００重量部に対しカーボンブラックを５〜５０重量部添加した熱可塑性樹脂組成物からなり、表面抵抗率が１０４〜１０１０Ω／cm２の導電層、その両側もしくは片側に、厚さ０．１〜２０μmで表面抵抗率が１０９〜１０１４Ω／cm２の表面層を有し、表面層の表面抵抗率が導電層より高く、表面層が電子部品と接するように用いることを特徴とする電子部品包装容器用シート。」　
　
３．引用刊行物記載の発明　
３−１．実願昭６３−００８７４６号（実開平０１−１１４５７５号 のマイクロフィルムの記載　
　当審における、平成１８年１１月２７日付で通知した拒絶の理由で引用された実願昭６３−００８７４６号（実開平０１−１１４５７５号 のマイクロフィルム（以下、「引用例１」という。）には、以下の記載がある。　
　
 （ａ）【実用新案登録請求の範囲】　
「【請求項１】・・・上層シート及び下層シートの少くとも何れかが、導電性素材を含有した熱可塑性樹脂からなる導電層と帯電防止剤を含有した熱可塑性樹脂からなる帯電防止層との積層シートからなり、しかも該積層シートの帯電防止層が外側に位置するように設けられていることを特徴とする導電性緩衝材。　
【請求項２】導電層の電気抵抗値が１０４〜１０７Ω／cmである実用新案登録請求の範囲第１項に記載の導電性緩衝材。　
【請求項３】帯電防止層の電気抵抗値が１０８〜１０１１Ω／cmである実用新案登録請求の範囲第１項又は第２項に記載の導電性緩衝材。」　
　
（ｂ）（第１ページ下から第１行〜第２ページ第３行）　
「〔技術分野〕　
　本考案は層間に多数の独立した中空室を有する緩衝材に関し、特に電子部品等の静電気発生を防止する・・」　
　
（ｃ）（第４ページ第４行〜第５ページ第１０行）　
「第１〜３図は本考案の導電性緩衝材の実施例を示す模式断面図であり、Ａは上層シート、Ｂは下層シートであり、これらのシートの間に独立中空室Ｃが形成されている。　第１図において、上層シートＡは、導電性素材を含有した熱可塑性樹脂からなる導電層１と帯電防止剤を含有した熱可塑性樹脂からなる帯電防止層２との積層シートからなり、しかも積層シートの帯電防止層２が外側になるように設けられている。また下層シートＢは、通常の熱可塑性樹脂からなるシート３′であり、この図は上層シートとしてのみ積層シートを用いた場合の例を示すものである。　
　また第２図は、本考案の他の導電性緩衝材を示すものであり、下層シートとしてのみ積層シートを用いた場合の例を示す。即ち、上層シートＡは、通常の熱可塑性樹脂からなるシート３であるが、下層シートＢは、導電性素材を含有した熱可塑性樹脂からなる導電層１′と帯電防止剤を含有した熱可塑性樹脂からなる帯電防止層２′との積層体からなり、しかも積層シートの帯電防止層２′が外側に位置するように設けられている。第１図及び第２図で示される実施例の場合には、電子部品等は帯電防止層面に接触するように包装又は収納等される。　
　更に第３図は、本考案の他の導電性緩衝材を示すものであって、上層シート及び下層シート共に積層シートを用いた場合の例を示すものである。」　　
（ｄ）（第５ページ第１１行〜第１８行）
「本考案において、導電層１及び１′で用いる導電性素材としては、カーボンブラック、グラファイト、アルミニウム、銅、ニッケル等の粉末が挙げられる。電子部品等を静電気から保護するためには、導電層１及び１′の電気抵抗値を１０４〜１０７Ω／cmとするのが好ましい。そのための導電性素材の使用量は、通常熱可塑性樹脂100重量部に対して、20〜60重量部である。」
　　
（ｅ）（第７ページ第１２行〜第１９行）
「導電層１及び１′の厚みは、導電性緩衝材シートが所要の強度を有する範囲内において、電子部品等の帯電を防止できる程度の厚みであれば、如何なる厚みでもよいが、導電性素材の使用量をできるだけ減少し且つ帯電防止を達成し得るためには、通常、0.005〜0.5mm程度とすることが好ましい。なお帯電防止層２及び２′の厚みは通常0.05〜1.0mm程度とすることが好ましい。」
 　
　これらの記載及び第１〜３図を参照すると、引用例１には次の発明が記載されているものと認められる。　
　
「熱可塑性樹脂１００重量部に対しカーボンブラックを２０〜６０重量部添加した熱可塑性樹脂組成物からなり、導電層、その両側もしくは片側に、厚さ５０〜１０００μmの帯電防止層を有し、帯電防止層の表面抵抗率が導電層より高く、帯電防止層が電子部品と接するように用いる電子部品を包装するシート。」（以下、「引用発明１」という。）　
　
３−２．特開平０７−１７２４２６号公報の記載　
　当審における、平成１８年１１月２７日付で通知した拒絶の理由で引用された特開平０７−１７２４２６号公報 （以下、「引用例２」という。）には、以下の記載がある。　
　
（ｆ）【特許請求の範囲】
「【請求項１】  多層共押出しにより成形された２層以上の層を有するプラスチックシートを成形してなる容器において、　
最内層は導電性微粉末を含有する導電性インキ層であり、最外層は帯電防止剤混入層であることを特徴する容器。　
【請求項２】  前記導電性インキ層は、その表面抵抗率が１０５〜１０１０Ωであることを特徴とする請求項１に記載の容器。」　
　
（ｇ）【特許請求の範囲】
「【請求項４】  前記帯電防止剤混入層は、樹脂１００重量部に対して帯電防止剤が０．１〜１０重量部の範囲で混入されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の容器。　
【請求項５】  前記帯電防止剤混入層は、その表面抵抗率が１０９ 〜１０１３Ωであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の容器。【請求項６】  前記導電性インキ層に含有される導電性微粉末は、金属酸化物、金属硫化物あるいは金属硫酸塩に導電処理を施した導電性微粉末、金属微粉末、導電性カーボンの少なくとも１種であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の容器。」　
　
（ｈ）【００２２】
「・・帯電防止剤混入層２の厚みは、容器１の使用目的に応じて適宜設定することができ、例えば、６〜５００μｍ程度とすることができる。」　
　
（ｉ）【００２９】
「本発明の容器を構成する導電性インキ層４は、熱可塑性樹脂に導電性微粉末を分散したインキを用いて成膜された層である。」　
　
（ｊ）【００３０】
「導電性インキ層４に使用することのできる導電性微粉末としては、金属酸化物、金属硫化物あるいは金属硫酸塩に導電処理を施した導電性微粉末、金属微粉末、導電性カーボン等を挙げることができ、・・」　
　
　これらの記載及び第１〜３図を参照すると、引用例２には次の発明が記載されているものと認められる。　
　
　「熱可塑性樹脂に対しカーボンを添加した熱可塑性樹脂組成物からなり、表面抵抗率が１０５〜１０１０Ωの導電性インキ層、その片側に、厚さ６〜５００μmで表面抵抗率が１０９〜１０１３Ωの帯電防止剤混入層を有し、帯電防止剤混入層の表面抵抗率が導電インキ層より高い電子部品包装容器用シート。」（以下、「引用発明２」という。）　
　
４．対比　
　引用発明１の「導電層」「帯電防止層」「電子部品を包装するシート」は、本願発明１の「導電層」「表面層」「電子部品包装容器用シート」に相当する。　
　　
　本願発明１と引用発明１を対比すると、両発明は、　
　　
「熱可塑性樹脂に対しカーボンブラックを添加した熱可塑性樹脂組成物からなり、導電層、その両側もしくは片側に、表面層の表面抵抗率が導電層より高く、表面層が電子部品と接するように用いる電子部品包装容器用シート。」　
　　
の発明である点で一致し、以下の点で相違する。　
　
相違点１　
　本願発明１は、熱可塑性樹脂１００重量部に対しカーボンブラックを５〜５０重量部添加しているのに対し、引用発明１は、熱可塑性樹脂１００重量部に対しカーボンブラックを２０〜６０重量部添加しており、２０〜５０重量部の数値範囲において一致してはいるものの、数値範囲全体が一致しているわけではない点。　
　
相違点２ 　
　本願発明１は、導電層の表面抵抗率を１０４〜１０１０Ω／cm２、表面層の表面抵抗率を１０９〜１０１４Ω／cm２としているのに対し、引用発明１は、そのような限定がない点。　
　
相違点３　
　本願発明１は、表面層の厚さを０．１〜２０μmとしたのに対し、引用発明１は、５０〜１０００μmとした点。　
　　
５．当審の判断　
　　
　上記相違点について検討する。　
　
相違点１について　
　本願発明１と引用発明１とはカーボンブラックの含有重量部の数値範囲が異なる部分が存在するが、いずれも熱可塑性樹脂に導電性を与えるという同じ目的でカーボンブラックを含有させるものであり、引用発明１の数値範囲以下の５重量部までカーボンブラックを含有させることに何ら困難性は認められない。
　したがって、 引用発明１において、必要とされる導電性に応じて、導電層を、熱可塑性樹脂１００重量部に対しカーボンブラックを含有させる数値範囲として５〜５０重量部とすることに格別な困難性はない。
　
相違点２について　
　本願発明１と引用発明１及び２には、電子部品の静電気の発生を防止するという同じ目的で、導電層の両側もしくは片側に、帯電防止層を有し、帯電防止層の抵抗率が導電層より高くされている点が示されているものである。
　そして、引用発明２には、導電層の表面抵抗率を１０５〜１０１０Ω、表面層の表面抵抗率を１０９〜１０１３Ωとする点が記載されており、電子部品の静電気の発生を防止するという同じ目的で、導電層及び表面層の表面抵抗率の範囲は適宜選択し得るものである。
　よって、引用発明１において、導電層及び表面層の表面抵抗率を適宜選択し、導電層の表面抵抗率を１０４〜１０１０Ω／cm２、表面層の表面抵抗率を１０９〜１０１４Ω／cm２とする点に格別な困難性はない。　
　
相違点３について　
　引用発明１には、表面層の厚さを５０〜１０００μmとした点が示されており、引用発明２には、表面層の厚さを６〜５００μmとした点が示されているように、表面層の厚さとしては幅広い範囲となし得ることが記載されている。
  本願発明１と引用発明１及び２では、表面層の厚みはそれぞれ異なっているものの、本願発明の詳細な説明には「【０００６】・・・表面層の厚さは特に限定されないが、好ましくは０．１〜２０μｍの範囲である。」と記載されており、表面層の厚みに格別な技術的意味があるものと認められない。
　したがって、引用発明１において、表面層の厚みを適宜選択し、表面層の厚みを０．１〜２０μｍに限定することに格別な困難性はないものと認める。　
　
６．むすび　
　したがって、本願発明１は、引用例１乃至２に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条２項の規定により特許を受けることができない。したがって、残余の請求項については検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきである。　
　よって、結論のとおり審決する。