【手続補正書】
【提出日】平成24年6月8日(2012.6.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板本体と、前記第１の基板本体の第１の面に設けられ、第１の接続面を有する第１のパッドと、を有する第１の配線基板と、
第２の基板本体と、前記第１の基板本体の第１の面と対向する前記第２の基板本体の第１の面に設けられた接続パッドと、前記第２の基板本体の第１の面に設けられ、前記第１の接続面と対向するように配置された第２の接続面を有し、前記接続パッドと電気的に接続された第２のパッドと、を有し、前記第１の配線基板と電気的に接続された第２の配線基板と、
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間に配置され、前記接続パッドに実装された電子部品と、を備えた半導体装置であって、
前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間に配置され、前記第１及び第２の接続面と対向する貫通孔を有すると共に、金属材料により構成された柱状部材と、
前記第１の接続面と対向する側の前記柱状部材の第１の端部と前記第１の接続面との間に配置され、前記第１のパッドに前記柱状部材の第１の端部を固定する第１の導電性ペーストと、
前記第２の接続面と対向する側の前記柱状部材の第２の端部と前記第２の接続面との間に配置され、前記第２のパッドに前記柱状部材の第２の端部を固定する第２の導電性ペーストと、を設け、
前記貫通孔には、前記第１及び第２の導電性ペーストが存在することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記金属材料の融点は、前記第１及び第２の導電性ペーストの融点よりも高いことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記柱状部材の高さは、前記電子部品と前記第１の配線基板とが接触しない高さであることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体装置。
【請求項４】
前記柱状部材の形状は、円柱又は四角柱であることを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか１項記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第２の配線基板は、前記第２の基板本体の第１の面の反対側に位置する前記第２の基板本体の第２の面に、前記接続パッド及び前記第２のパッドと電気的に接続された外部接続用パッドを有することを特徴とする請求項１ないし４のうち、いずれか１項記載の半導体装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のうち、いずれか１項記載の半導体装置の製造方法であって、
前記第１の配線基板を形成する第１の配線基板形成工程と、
前記第１のパッドの第１の接続面に、前記第１の導電性ペーストを形成する第１の導電性ペースト形成工程と、
前記第２の配線基板を形成する第２の配線基板形成工程と、
前記接続パッドに前記電子部品を実装する電子部品実装工程と、
前記柱状部材を準備する柱状部材準備工程と、
前記貫通孔が形成された前記柱状部材の第１の端部と前記第１の導電性ペーストとを接触させた状態で、前記第１の導電性ペーストを溶融させ、その後、前記第１の導電性ペーストを硬化させることで、前記第１のパッドに前記柱状部材の第１の端部を固定する第１の端部固定工程と、
前記第１の固定工程後に、前記貫通孔が形成された前記柱状部材の第２の端部に、前記第２の導電性ペーストを形成する第２の導電性ペースト形成工程と、
前記第２の導電性ペーストと前記第２のパッドの第２の接続面とを接触させた状態で、前記第２の導電性ペーストを溶融させ、その後、前記第２の導電性ペーストを硬化させることで、前記第２のパッドに前記柱状部材の第２の端部を固定する第２の端部固定工程と、を含み、
前記第１の端部固定工程において、溶融した前記第１の導電性ペーストの一部は前記貫通孔内に入り込み、
前記第２の端部固定工程において、溶融した前記第２の導電性ペーストの一部は前記貫通孔内に入り込むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明の一観点によれば、第１の基板本体と、前記第１の基板本体の第１の面に設けられ、第１の接続面を有する第１のパッドと、を有する第１の配線基板と、
第２の基板本体と、前記第１の基板本体の第１の面と対向する前記第２の基板本体の第１の面に設けられた接続パッドと、前記第２の基板本体の第１の面に設けられ、前記第１の接続面と対向するように配置された第２の接続面を有し、前記接続パッドと電気的に接続された第２のパッドと、を有し、前記第１の配線基板と電気的に接続された第２の配線基板と、
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間に配置され、前記接続パッドに実装された電子部品と、を備えた半導体装置であって、
前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間に配置され、前記第１及び第２の接続面と対向する貫通孔を有すると共に、金属材料により構成された柱状部材と、
前記第１の接続面と対向する側の前記柱状部材の第１の端部と前記第１の接続面との間に配置され、前記第１のパッドに前記柱状部材の第１の端部を固定する第１の導電性ペーストと、
前記第２の接続面と対向する側の前記柱状部材の第２の端部と前記第２の接続面との間に配置され、前記第２のパッドに前記柱状部材の第２の端部を固定する第２の導電性ペーストと、を設け、
前記貫通孔には、前記第１及び第２の導電性ペーストが存在することを特徴とする半導体装置が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また、請求項１ないし５のうち、いずれか１項記載の半導体装置の製造方法であって、
前記第１の配線基板を形成する第１の配線基板形成工程と、
前記第１のパッドの第１の接続面に、前記第１の導電性ペーストを形成する第１の導電性ペースト形成工程と、
前記第２の配線基板を形成する第２の配線基板形成工程と、
前記接続パッドに前記電子部品を実装する電子部品実装工程と、
前記柱状部材を準備する柱状部材準備工程と、
前記貫通孔が形成された前記柱状部材の第１の端部と前記第１の導電性ペーストとを接触させた状態で、前記第１の導電性ペーストを溶融させ、その後、前記第１の導電性ペーストを硬化させることで、前記第１のパッドに前記柱状部材の第１の端部を固定する第１の端部固定工程と、
前記第１の固定工程後に、前記貫通孔が形成された前記柱状部材の第２の端部に、前記第２の導電性ペーストを形成する第２の導電性ペースト形成工程と、
前記第２の導電性ペーストと前記第２のパッドの第２の接続面とを接触させた状態で、前記第２の導電性ペーストを溶融させ、その後、前記第２の導電性ペーストを硬化させることで、前記第２のパッドに前記柱状部材の第２の端部を固定する第２の端部固定工程と、を含み、
前記第１の端部固定工程において、溶融した前記第１の導電性ペーストの一部は前記貫通孔内に入り込み、
前記第２の端部固定工程において、溶融した前記第２の導電性ペーストの一部は前記貫通孔内に入り込むことを特徴としてもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
柱状部材本体７１の直径Ｒ１は、例えば、０．２ｍｍとすることができる。柱状部材本体７１の高さＨ１は、第２の配線基板１３に実装された電子部品１５と第１の配線基板１１とが接触しない高さとされている。柱状部材本体７１の高さＨ１は、例えば、０．２ｍｍとすることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９０】
柱状部材本体７１の直径Ｒ１は、例えば、０．２ｍｍとすることができる。また、柱状部材本体７１の高さＨ１は、例えば、０．２ｍｍとすることができる。