【事件の表示】
　特願２００３−１９４４５５「真空排気弁」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　２月　３日出願公開、特開２００５−　３０４５９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
【１】手続の経緯
　
　本願は、平成１５年７月９日の特許出願であって、平成２０年８月２９日（起案日）付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成２０年１０月９日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、平成２０年１１月１０日付けで明細書及び特許請求の範囲に対する手続補正（以下、「本件補正」という。）がなされたものである。
　その後、当審において、平成２１年９月１日（起案日）付けで審尋がなされたが、指定された期間内に回答がなされていない。
　
【２】補正の却下の決定
　
［結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
　
１．本件補正の内容
　
　本件補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１に対し、以下のような補正を含むものである。なお、下線は、審判請求人が付した補正箇所である。
　
（１）本件補正前の請求項１（平成２０年６月１６日付け手続補正）
　「【請求項１】
　プラズマによって励起された気体雰囲気で使用する真空チャンバに接続するためのチャンバポート；真空ポンプに接続するためのポンプポート；上記チャンバポートと上記ポンプポートとを結ぶ流路；該流路と上記チャンバポートとの間を開閉する弁機構；を有し、
　上記弁機構は、チャンバポートの流路側端面に設けられた弁座と、チャンバポートの軸線方向に往復動して該弁座を開閉する弁体と、該弁体による上記弁座の閉鎖時に、これら弁体及び弁座の間をシールするシール部材とを備え、
　上記チャンバポートの内面における流路側端部には、該チャンバポートの内径を上記弁座が設けられた流路側端面に向けて拡大させる少なくとも１つの段部が形成され、
　上記弁体は、上記弁座の閉鎖時に、上記シール部材を介して弁座に当接する大径部と、同時に上記段部に嵌合する該段部と同数の小径部とから成り、
　上記シール部材は、上記弁体の大径部に設けられ、
　上記段部は、チャンバポートの上記軸線と略平行を成す第１面と、該軸線と略直角を成す第２面とから形成され、
　上記弁体による弁座の閉鎖時に、該弁体全体が、上記段部におけるチャンバポートの内面に接続する第２面よりも、上記流路側に位置するように構成されている、ことを特徴とする真空排気弁。」
　
（２）本件補正後の請求項１（平成２０年１１月１０日付け手続補正）
　「【請求項１】
　
プラズマによって励起された気体雰囲気で使用する真空排気弁であって、
上記
　上記弁機構は、チャンバポートの流路側端面に設けられた弁座と、チャンバポートの軸線方向に往復動して該弁座を開閉する弁体と、該弁体による上記弁座の閉鎖時に、これら弁体及び弁座の間をシールするシール部材とを備え、
　上記チャンバポートの内面における流路側端部には、該チャンバポートの内径を上記弁座が設けられた流路側端面に向けて拡大させる少なくとも１つの段部が形成され、
該段部は、チャンバポートの上記軸線と略平行を成す第１面と、該軸線と略直角を成す第２面とから形成されたものであり、
上記弁体のシール部材が、該弁体の大径部に設けられ、
に
　上記
れ、上記小径部と上記段部との嵌合により、プラズマ雰囲気で満たされたチャンバポートからシール部材までの間に、段状に屈折した間隙が確保され、プラズマによって励起された気体分子がシール部材に到達して衝突するのを抑止している、
　
２．補正の適否
　
　上記補正は、本願の願書に最初に添付した明細書の段落【０００１】及び【００２３】の記載に基づき、本件補正前の「プラズマによって励起された気体雰囲気で使用する真空チャンバ」を「プラズマによって励起された気体雰囲気で使用する真空排気弁であって、上記プラズマによって励起された気体雰囲気で使用する真空チャンバ」とさらに限定し、本件補正前の「真空排気弁」について「上記小径部と上記段部との嵌合により、プラズマ雰囲気で満たされたチャンバポートからシール部材までの間に、段状に屈折した間隙が確保され、プラズマによって励起された気体分子がシール部材に到達して衝突するのを抑止している」ことを限定して特定するとともに、記載順序を整理したものである。
　すなわち、上記補正は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてなされたものとして認めることができ、かつ、補正前の各請求項に記載した発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題を変更することのない範囲内において行われたものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するものである。
　したがって、上記補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に規定された特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するものであり、かつ、特許法第１７条の２第３項に規定された新規事項追加禁止に違反するものではない。
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
３．本願補正発明について
　
３−１．本願補正発明
　
　本願補正発明は、本件補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、上記「【２】１．本件補正の内容」に示した本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。
　
３−２．引用刊行物とその記載事項
　
　刊行物１：特開平７−１６７３４２号公報
　刊行物２：特開平７−２０１７５８号公報
　刊行物３：特開２００１−１８７９７２号公報
　
［刊行物１］
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物１（特開平７−１６７３４２号公報）には、「真空バルブ」に関して、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　
（ア）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は真空バルブに関し、特に半導体ウェーハのプラズマエッチング装置の排気系に用いる真空バルプに関する。」
　
（イ）「【０００２】
【従来の技術】従来の真空バルブは、図３に示すように、上下に動作し流体を吸気口３から吸気し排気口４から排気する弁体１と弁体１に取り付けられ吸気口３の気密を保つ弁シール材２と容器１１の壁に設けられ加圧により弁体１を上下に動作させるポート５，６によって構成される。
【０００３】真空バルブの動作は、まず、ポート６を加圧しポート５を大気開放にすると弁体１はポート６から加圧される力により下方に移動する。弁体１が下方に移動することにより吸気口３側が弁シール材２にて密閉され排気口４の真空側と遮断される。次に、ポート５を加圧しポート６を大気開放すると弁体１は上方に移動することにより流体は吸気口３から排気口４を通り真空側へ排出される。
【０００４】この種の真空バルブは半導体ウェーハを製造する際に用いられる。ウェーハを真空中に保持し反応ガスを流して電極に高電圧を印加してプラズマを発生させてウェーハ上の膜をエッチングする設備の排気系に連結され処理後の反応生成ガスを排出する。塩素を流してウェーハ上のアルミニウム膜をエッチングする場合には、主に三塩化アルミニウム等の腐食性の強いガスを排出する。」
　
（ウ）「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来の真空バルブでは三塩化アルミニウムの様な高温の反応生成ガスが排出された場合に真空バルブの表面温度が低い為に反応生成ガスが冷却されて固体化し、反応生成物となって排気抵抗の大きい弁体や弁シール材及び排気口等に付着する。この反応生成物は腐食性が強い為、例えば腐食性に強いフッ素ゴムでも約３ケ月くらいで著しく劣化し、放置すると反応生成物と弁シール材の劣化によるシール不良等の故障が発生する。従って、約６ケ月に１回の割合で定期的に装置を止めて真空バルブのオーパーホールを実施しなければならず、装置停止による不稼働損とオーバーホール費用が多大になるという問題点があった。
【０００６】本発明の目的は、反応生成物の発生及び付着を防止しシール不良等の故障の発生がなく、装置停止による不稼働損とオーバーホール費用が節減できる真空バルブを提供することにある。」
　
（エ）「【００１２】このような理由から、本発明の真空バルブでは温度制御方式を採用し、反応生成物の付着が多い弁体１に弁体内蔵ヒータ７を内蔵しこの弁体内蔵ヒータ７の温度制御により反応生成物の発生を抑え弁シール材２への付着を防止するものである。排気圧力が０．６Ｔｏｒｒの場合、弁体１の温度を約１００℃に保つことで弁シール材２の耐熱性を考慮してもその目的は達成できる。」
　
（オ）図３に記載された真空バルブは、吸気口３と排気口４とを結ぶ流路を有していることが看取される。
　
（カ）図３から、弁体１は、吸気口３の上記流路側の側面に弁座を有していることが看取される。
　
　そうすると、上記記載事項（ア）〜（カ）及び図面（特に、図３）の記載からみて、上記刊行物１には次の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「半導体ウェーハのプラズマエッチング装置の排気系に用いる真空バルプであって、
　プラズマを発生させてウェーハ上の膜をエッチングする設備の排気系に連結され処理後の反応生成ガスを排出する吸気口３；流体を真空側へ排出させる排気口４；吸気口３と排気口４とを結ぶ流路；下方に移動することにより吸気口３側が密閉され、上方に移動することにより流体は吸気口３から排気口４を通り真空側へ排出される弁体１；を有し、
　弁体１は、吸気口３の上記流路側の側面に弁座を有し、弁体１に取り付けられ吸気口３の気密を保つ弁シール材２とを備えた、真空バルブ」
　
［刊行物２］
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物２（特開平７−２０１７５８号公報）には、「減圧熱処理炉用開度可変弁装置」に関して、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　
（キ）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、減圧熱処理炉用開度可変弁装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】減圧熱処理炉としては、被処理体である例えば半導体ウエハの製造工程で、減圧ＣＶＤ（Chemical Vaper Deposition）等の処理に使用される減圧熱処理炉が知られている。図７に示すようにこの減圧熱処理炉１には、炉内に処理ガスを供給する図示しない処理ガス供給系の他に、炉内を減圧雰囲気にするための排気系１８が接続されている。この排気系１８は、例えば先ず炉内を真空置換し、その際にパーティクルを巻き上げないようにスローバキュームを行い、次いで炉内を所定の処理圧力に維持するというような圧力制御を行うために次のような構成が採用される。」
　
（ク）「【００１９】前記開度可変弁装置２０は図１に示すように下端部に入口２４を且つ側部に出口２５を有するいわゆるアングル弁形状の弁室（ケーシング）２６を備えており、この弁室２６内には前記入口２４の奥部で径方向外方に拡大された平面状の弁座２７が形成されていると共にこの弁座２７に着座及び離反移動調節可能に弁体２８が設けられている。前記弁室２６及び弁体２８は共に耐熱性及び耐食性を有する材料例えばステンレス鋼により形成され、弁体２８の弁座２７に着座する部分には封止手段として例えばフッ素系ゴムからなるＯリング２９が設けられている。」
　
（ケ）「【００２１】前記弁体２８は円形に形成されると共に下方に段階的に縮径して形成されており、この弁体２８の形状に対応して弁座２７の入口２４側も段階的に縮径して形成されている。この弁体２８の上端最大径部３３の下面が弁座２７の上面部と対向するように形成され、その部分に前記Ｏリング２９が設けられている。なお、前記弁体２８の縮径部は上端最大径部３３の下部に複数段、実施例では上段３４、中断３５及び下段３６の３段に形成されている。」
　
（コ）「【００２９】また、これにより配管１９の長さを短縮できるので、運転効率の飛躍的な向上が図れる。更に、弁体２８と弁座２７に形成された周壁部２８ａ，２７ａが前記弁体２８の開弁移動方向に段階的に径を大きくして形成され、その大径側である上段３４の微調節用隙間３７が小径側である下段３６のそれよりも前記弁体２８の移動方向の寸法を大きくして形成されているため、弱減圧制御における制御範囲が増大され、処理に適した緻密な圧力制御が可能となる。」
　
　そうすると、上記記載事項（キ）〜（コ）及び図面（特に、図１）の記載を総合すると、刊行物２には、次の技術事項（ａ）を含む発明が記載されているものと認められる。
　
　（ａ）弁体２８にＯリング２９を有する上端最大径部３３と小径部（３４〜３６）を設け、流路側端部には段部を形成して、両者が嵌合するようにした弁。
　
［刊行物３］
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物３（特開２００１−１８７９７２号公報）には、「ゲートバルブ」に関して、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　
（サ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はゲートバルブ、特に、枚葉式の半導体製造装置で用いるプロセスチャンバーに対し被処理体を挿，脱するためプロセスチャンバーの壁に設けた開口を開閉するためのゲートバルブに関するものである。」
　
（シ）「【００１０】
【発明の実施の形態】以下図面によって本発明の実施例を説明する。
【００１１】本発明においては上記開口５を埋める突出部（図示せず）を上記弁板６のプロセスチャンバー１側の中央部に設ける。
【００１２】本発明の他の実施例においては図１に示すようにプロセスチャンバー１の壁４に形成した開口５の外側を開閉するため上記壁４の外側面に弁板６を離接自在とし、上記開口５の内側を塞ぐ大きさ、形状の塞ぎ体、例えば塞ぎ板１０を上記弁板６にアーム１１を介して連結する。
【００１３】また、上記壁４に上記開口５の内周面に開口する収納溝１２を垂直方向下方に延びるように形成し、図２に示すようにこの溝１２内に上記塞ぎ板１０をその開位置で収容せしめる。
【００１４】また、弁板６及び塞ぎ板１０は駆動手段（図示せず）により夫々上記開口５を閉じ及び塞ぐ場合には弁棒８及びアーム１１を介して図２において垂直方向上方に移動せしめて図３に示した状態とした後、水平方向内方に移動して図１に示すように上記開口５の周りの上記壁４の外側面に形成した弁座に弁板６を対接せしめると共に、上記塞ぎ板１０を上記開口５内において上記壁４の内側面に一致する位置ならしめる。
【００１５】また、上記弁板６及び塞ぎ板１０によって上記開口５を閉じず及び塞がないようにする場合には、これらを駆動手段によって図３に示すように水平方向外方に移動した後、垂直下方に移動して、図２に示すように上記弁板６が開口５より離れてこれを開くと共に、上記塞ぎ板１０が収納溝１２内に収納され、開口５を塞がないようにする。
【００１６】本発明のゲートバルブは上記のような構成であるから弁板６によって開口５を閉じた状態においては上記突出部が上記開口を埋めるようになり、または、塞ぎ板１０が壁４の内側面に一致する位置となり、開口５による凹陥部がプロセスチャンバー１に対向しないようになるため、従来の欠点を一掃できるようになる。
【００１７】図４及び図５は上記壁４の内側面が弧状である本発明の他の実施例を示し、この実施例においては上記塞ぎ板１０及び収納溝１２を同様に湾曲したものとする。
【００１８】図６はベローズ１３を用いた移動手段１４によって上記塞ぎ板１０を上記弁板６に相対的に水平方向に移動自在ならしめた本発明の更に他の実施例を示し、この実施例においては、上記収納溝１２を設けず、上記弁板６及び塞ぎ板１０によって上記開口５を閉じず及び塞がないようにする場合には、駆動手段によって上記弁板６を水平方向外方に移動せしめたとき上記移動手段１４のベローズ１３内に加圧流体通路１５を介して加圧流体を導入して上記塞ぎ板１０を水平方向内方に移動して図７に示すように上記開口５からプロセスチャンバー１の壁４の内側に位置されるようにし、次いで駆動手段によって図８に示すように弁板６と塞ぎ板１０を垂直方向下方に移動せしめるようにする。
【００１９】なお、１６はベローズ１３の復帰スプリングである。
【００２０】
【発明の効果】上記のように本発明のゲートバルブによれば極めて簡単な構成により開口５を開閉できると共に、開口５の外側を弁板６によって閉じたときには開口５が突出部によって埋められ、または、開口５の内側が塞ぎ板１０によって塞ぐことができるため開口５の付近におけるガスやプラズマの流れ９に乱れや、ゆらぎ９′が生ぜず、ウェハー２等の処理の均一性を向上できると共に、プロセスチャンバー１内に弁板６のシール面が露出されないため、シール面の汚れやＯリング７の劣化を防止できる等大きな利益がある。」
　
　そうすると、上記記載事項（サ）、（シ）及び図面の記載を総合すると、刊行物３には、次の技術事項（ｂ）を含む発明が記載されているものと認められる。
　
　（ｂ）プロセスチャンバーの壁に設けた開口を開閉するための半導体製造装置で用いるゲートバルブにおいて、開口５の内側が塞ぎ板１０によって塞ぐことができるため開口５の付近におけるガスやプラズマの流れ９に乱れや、ゆらぎ９′が生ぜず、プロセスチャンバー１内に弁板６のシール面が露出されないため、シール面のＯリング７の劣化を防止できる。
　
３−３．発明の対比
　
　本願補正発明と刊行物１発明を対比する。
　刊行物１発明の「半導体ウェーハのプラズマエッチング装置の排気系に用いる真空バルプ」は、その機能からみて、実質的に、本願補正発明の「プラズマによって励起された気体雰囲気で使用する真空排気弁」に相当し、以下同様に、「プラズマを発生させてウェーハ上の膜をエッチングする設備の排気系に連結され処理後の反応生成ガスを排出する吸気口３」は「上記プラズマによって励起された気体雰囲気で使用する真空チャンバに接続するためのチャンバポート」に相当し、「流体を真空側へ排出させる排気口４」は「真空ポンプに接続するためのポンプポート」に相当し、「吸気口３と排気口４とを結ぶ流路」は「上記チャンバポートと上記ポンプポートとを結ぶ流路」に相当する。
　また、刊行物１発明の「弁体１」は、全体として捉えるか一部として捉えるかはともかく、その機能からみると、実質的に、本願補正発明の「弁機構」又は「弁体」に相当するものであるから、刊行物１発明の「下方に移動することにより吸気口３側が密閉され、上方に移動することにより流体は吸気口３から排気口４を通り真空側へ排出される弁体１」は、実質的に、本願補正発明の「該流路と上記チャンバポートとの間を開閉する弁機構」、又は「チャンバポートの軸線方向に往復動して該弁座を開閉する弁体」に相当する。
　さらに、刊行物１発明の「弁体１は、吸気口３の上記流路側の側面に弁座を有し」は、その機能からみて、実質的に、本願補正発明の「上記弁機構は、チャンバポートの流路側端面に設けられた弁座」に相当し、以下同様に、「弁体１に取り付けられ吸気口３の気密を保つ弁シール材２とを備えた」は「該弁体による上記弁座の閉鎖時に、これら弁体及び弁座の間をシールするシール部材とを備え」に相当する。
　そうすると、刊行物１発明の「真空バルブ」は、その具体的構成の差異を相違点において検討することとすると、ひとまず本願補正発明の「真空排気弁」に相当する。
　
　したがって、本願補正発明の用語にならってまとめると、両者は、
「プラズマによって励起された気体雰囲気で使用する真空排気弁であって、
　上記プラズマによって励起された気体雰囲気で使用する真空チャンバに接続するためのチャンバポート；真空ポンプに接続するためのポンプポート；上記チャンバポートと上記ポンプポートとを結ぶ流路；該流路と上記チャンバポートとの間を開閉する弁機構；を有し、
　上記弁機構は、チャンバポートの流路側端面に設けられた弁座と、チャンバポートの軸線方向に往復動して該弁座を開閉する弁体と、該弁体による上記弁座の閉鎖時に、これら弁体及び弁座の間をシールするシール部材とを備えた、真空排気弁。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点１］
　本願補正発明が、「上記チャンバポートの内面における流路側端部には、該チャンバポートの内径を上記弁座が設けられた流路側端面に向けて拡大させる少なくとも１つの段部が形成され、該段部は、チャンバポートの上記軸線と略平行を成す第１面と、該軸線と略直角を成す第２面とから形成されたものであり、
　上記弁体のシール部材が、該弁体の大径部に設けられ、上記弁体は、上記弁座の閉鎖時に上記シール部材を介して弁座に当接する大径部と、同時に上記段部に嵌合する該段部と同数の小径部とから成り、
　上記弁体による弁座の閉鎖時に、該弁体全体が、上記段部におけるチャンバポートの内面に接続する第２面よりも、上記流路側に位置するように構成され、上記小径部と上記段部との嵌合により、プラズマ雰囲気で満たされたチャンバポートからシール部材までの間に、段状に屈折した間隙が確保され、プラズマによって励起された気体分子がシール部材に到達して衝突するのを抑止している」ているのに対し、刊行物１発明は、チャンバポート（吸気口３）の内面における流路側端部には段部がなく、弁体（弁体１）は大径部と小径部の区別を有していない点。
　
３−４．当審の判断
　
（１）相違点１について
　真空排気弁において、弁体に設けたシール部材は、曝される流体や雰囲気によって劣化が早まるおそれがあることは明らかであり、このことは当業者であれば技術常識として理解できることである。この点に関して、刊行物１発明では、プラズマに着目しているか否か明らかではないものの、三塩化アルミニウム等の腐食性の強いガスが排気抵抗の大きい弁体や弁シール部材に付着すると著しく劣化することから（上記記載事項（ウ）の段落【０００５】）、弁シール部材への付着を防止することが記載されている（上記記載事項（エ））。そして、刊行物１発明は、半導体ウェーハのプラズマエッチング装置の排気系に用いる真空バルブであって、プラズマを発生させる真空チャンバに接続して使われるものであるが、刊行物３には、刊行物１発明と近接した技術分野に属する半導体製造装置で用いるゲートバルブの発明が記載されており、該ゲートバルブに設けたＯリング７はガスやプラズマに露出されないようにすることによって劣化を防止できることが示唆されている（上記技術事項（ｂ））。このことから、プラズマが存在する気体雰囲気中で使われる刊行物１発明のシール部材（弁シール材２）も必要に応じて、当業者がシール部材をプラズマに露出しないようにする動機付けがあったものということができる。そうすると、シール部材がプラズマに露出しないようにするための具体的構成をどのようにするかは、弁体の構造に応じて適宜決定できる設計的事項にすぎない。
　ところで、弁体にシール部材を有する大径部と小径部を設け、流路側端部には段部を形成して、両者が嵌合するようにした弁の構成は、周知（上記刊行物２の技術事項（ａ）、特開２００２−８９７３７号公報の段落【００１８】、及び図３、図４（以下、「周知例１」という。）、実願平３−２４８２４号（実開平４−１１１９６６号）のマイクロフィルムの段落【００１１】〜【００１４】、及び図１〜図３（以下、「周知例２」という。）を参照。）であって、このような構成のシール部材は、上記周知例２の段落【００１２】に記載された「屈曲した流路を通ることにより流速が落とされるのに加えて、弁体１４の本体部１５のシール部材１８の嵌着していない内周部に一旦当たつたのち、シール部材１８のシール面と平行に流出する・・・」との記載にもあるように、弁体の閉鎖時には内部の流体に露出されることがないことは当業者に明らかである。
　そうすると、プラズマが存在する気体雰囲気中で使用するシール部材が、露出されないようにすることによってシール部材の劣化を防止することが上記刊行物３に示唆されている以上、上記刊行物１発明に上記周知の弁の構成を適用することは当業者が容易に推考できることである。
　してみると、本願補正発明が、上記相違点１に係る構成において細部の構成を特定した点は、その形状に新たな機能上の差異をもたらす工夫があるわけでもなく、「上記小径部と上記段部との嵌合により、プラズマ雰囲気で満たされたチャンバポートからシール部材までの間に、段状に屈折した間隙が確保され、プラズマによって励起された気体分子がシール部材に到達して衝突するのを抑止」するという機能を奏する形状を上記設計的事項の範ちゅうにおいて特定したにすぎないものといわざるを得ない。
　したがって、刊行物１発明に、刊行物３に記載された発明及び上記周知のものを適用して上記相違点１に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易に想到することができたことである。
　
（２）効果について
　本願補正発明が奏する「弁体による弁座の閉鎖時に、該弁体の小径部が、チャンバポートの流路側端部に設けられた段部に嵌合することにより、弁体と弁座との間をシールするシール部材が、真空チャンバ内のプラズマ雰囲気から保護されるため、上記シール部材の劣化を可及的に防止することができ、シール部材の長寿命化が図られる。」（本願の明細書の段落【００３５】）といった効果は、刊行物１、３に記載された発明及び上記周知のものから当業者が予測できるものである。
　
（３）まとめ
　したがって、本願補正発明は、刊行物１、３に記載された発明及び上記周知のものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）審判請求人の主張について
　審判請求人は、審判請求書の平成２０年１１月１０日付けの手続補正書において、「原審意見書においても主張したように、引用文献３によって、プラズマアタックによるシール劣化を防止するため、シール部材を真空チャンバに直接露出しないようにするという課題自体が公知であっても、引用文献２の「開度可変弁装置」における弁開度の調整に関する技術を、引用文献１のプラズマ雰囲気で用いる真空バルブのプラズマアタック対策に適用することは、当該引用文献２の構成がプラズマアタック対策とは何の関係もないものであることから、当業者であっても容易に相当できるものではない。」（審判請求書の手続補正書の【本願発明が特許されるべき理由】の（３−３）の項参照）と主張するなど、本願は特許されるべき旨主張している。
　しかしながら、プラズマアタックによるシール劣化を防止するため、シール部材を真空チャンバに直接露出しないようにするという課題が上記刊行物３に示唆されている以上、シール部材を真空チャンバに直接露出しないような構成を適用することは当業者が試みることであり、その具体的構成は上記周知のものとして例示した構成を刊行物１発明に適用して当業者が容易に想到できたものであることは、上記に説示したとおりである。
　よって、審判請求人の主張は採用できない。
　
４．むすび
　
　以上のとおり、本願補正発明、すなわち本件補正後の請求項１に係る発明は、刊行物１、３に記載された発明及び上記周知のものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　よって、本願補正発明、すなわち本件補正後の請求項１に係る発明は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しない。
　したがって、本件補正は、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
【３】本願発明について
　
１．本願発明
　
　平成２０年１１月１０日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１及び２に係る発明は、平成２０年６月１６日付け手続補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は以下のとおりのものである。
　
　「【請求項１】
　プラズマによって励起された気体雰囲気で使用する真空チャンバに接続するためのチャンバポート；真空ポンプに接続するためのポンプポート；上記チャンバポートと上記ポンプポートとを結ぶ流路；該流路と上記チャンバポートとの間を開閉する弁機構；を有し、
　上記弁機構は、チャンバポートの流路側端面に設けられた弁座と、チャンバポートの軸線方向に往復動して該弁座を開閉する弁体と、該弁体による上記弁座の閉鎖時に、これら弁体及び弁座の間をシールするシール部材とを備え、
　上記チャンバポートの内面における流路側端部には、該チャンバポートの内径を上記弁座が設けられた流路側端面に向けて拡大させる少なくとも１つの段部が形成され、
　上記弁体は、上記弁座の閉鎖時に、上記シール部材を介して弁座に当接する大径部と、同時に上記段部に嵌合する該段部と同数の小径部とから成り、
　上記シール部材は、上記弁体の大径部に設けられ、
　上記段部は、チャンバポートの上記軸線と略平行を成す第１面と、該軸線と略直角を成す第２面とから形成され、
　上記弁体による弁座の閉鎖時に、該弁体全体が、上記段部におけるチャンバポートの内面に接続する第２面よりも、上記流路側に位置するように構成されている、ことを特徴とする真空排気弁。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物は次のとおりであり、その記載事項は、上記【２】３−２．のとおりである。
　
　刊行物１：特開平７−１６７３４２号公報
　刊行物２：特開平７−２０１７５８号公報
　刊行物３：特開２００１−１８７９７２号公報
　
３．対比・判断
　
　本願発明は、上記【２】で検討した本願補正発明の「プラズマによって励起された気体雰囲気で使用する真空排気弁であって、上記プラズマによって励起された気体雰囲気で使用する真空チャンバ」を「プラズマによって励起された気体雰囲気で使用する真空チャンバ」と拡張するとともに、本願補正発明の「真空排気弁」について「上記小径部と上記段部との嵌合により、プラズマ雰囲気で満たされたチャンバポートからシール部材までの間に、段状に屈折した間隙が確保され、プラズマによって励起された気体分子がシール部材に到達して衝突するのを抑止している」との限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、審判請求時の手続補正によってさらに構成を限定した本願補正発明が、上記「【２】３−４．当審の判断」に示したとおり、刊行物１、３に記載された発明及び上記周知のものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願補正発明を上記のように拡張するとともに限定を省いた本願発明も実質的に同様の理由により、刊行物１、３に記載された発明及び上記周知のものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　
　以上のとおり、本願発明、すなわち、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１、３に記載された発明及び上記周知のものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願の請求項１に係る発明が特許を受けることができないものである以上、本願の請求項２に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。