【手続補正書】
【提出日】平成23年8月2日(2011.8.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板ホルダを用いて第１の基板と第２の基板とを相互に接合する接合方法において、
前記第１の基板と前記第２の基板とを前記基板ホルダを用いて相互に位置決め部で位置決めする位置決め工程と、
前記位置決め部の雰囲気温度である第１の温度よりも高い第２の温度のもとで、前記第１の基板と前記第２の基板とを前記基板ホルダを用いて加圧部で加圧することにより互いに接合する接合工程と、
前記加圧部の温度が前記第２の温度以下であり前記第１の温度よりも高い温度であるときに前記基板ホルダを前記加圧部から搬出する搬送工程と
を含む接合方法。
【請求項２】
前記接合工程の後、前記基板ホルダの温度が前記第１の温度に近づけられた後に、前記基板ホルダを前記位置決め部に搬入する搬入工程を有する請求項１に記載の接合方法。
【請求項３】
前記基板ホルダの温度が前記第１の温度に近づくように前記基板ホルダを冷却部で冷却する冷却工程を含み、前記搬送工程では、前記基板ホルダを前記加圧部から前記冷却部に搬送する請求項１または２に記載の接合方法。
【請求項４】
前記第２の温度より低く前記第１の温度よりも高い第３の温度に前記基板ホルダを前記加圧部内で冷却する予備冷却工程を有し、
前記冷却部は、前記基板ホルダを前記第３の温度よりも低い温度に冷却する請求項３に記載の接合方法。
【請求項５】
前記冷却部の冷却速度は前記予備冷却工程における冷却速度よりも速い請求項４に記載の接合方法。
【請求項６】
前記基板ホルダの温度が前記第１の温度の前後１℃の範囲内であるときに、前記基板ホルダを前記冷却部から搬出する請求項３から５のいずれか一項に記載の接合方法。
【請求項７】
前記冷却部から前記基板ホルダを搬出する搬送部には、前記基板ホルダの温度を検出する温度センサが設けられており、前記温度センサにより検出された温度が所定の温度よりも高い場合、前記基板ホルダの使用を中止する請求項３から６のいずれか一項に記載の接合方法。
【請求項８】
前記冷却部により冷却された前記基板ホルダの熱分布を均一にする温度制御工程を含む請求項３から７のいずれか一項に記載の接合方法。
【請求項９】
前記温度制御工程では、前記基板ホルダの温度が前記第１の温度よりも低い場合は前記基板ホルダを加熱し、前記基板ホルダの温度が前記第１の温度よりも高い場合は前記基板ホルダを冷却する請求項８に記載の接合方法。
【請求項１０】
前記温度制御工程における冷却速度は、放置する場合よりも早い請求項８または９に記載の接合方法。
【請求項１１】
前記温度制御工程は、複数の前記基板ホルダを格納する基板ホルダラックで実施される請求項８から１０のいずれか一項に記載の接合方法。
【請求項１２】
前記基板ホルダラックに格納されている前記複数の基板ホルダのうち、前記温度制御工程による温度制御が最後に開始された前記基板ホルダとは異なる前記基板ホルダを選択する選択工程を含む請求項１１に記載の接合方法。
【請求項１３】
前記基板ホルダラックに設けられたバーコードリーダーにより前記複数の基板ホルダにそれぞれ設けられたバーコードを読み取る工程を含み、
前記選択工程では、前記バーコードリーダーに読み取られた前記バーコードに対応して記憶された情報に基づいて前記基板ホルダを選択する請求項１２に記載の接合方法。
【請求項１４】
前記冷却部により冷却された前記基板ホルダから、接合された前記第１の基板及び前記第２の基板を取り外す基板取り外し工程を含み、
前記基板ホルダから前記第１の基板及び前記第２の基板が取り外された後、前記温度制御工程が実施される請求項８から１３のいずれか一項に記載の接合方法。
【請求項１５】
基板ホルダに保持された複数の基板を接合する基板接合方法であって、
前記基板ホルダに保持された前記複数の基板を加熱および加圧する加熱加圧工程と、
前記加熱加圧工程で加熱された前記基板ホルダを冷却する冷却工程と、
前記冷却工程で冷却された前記基板ホルダの熱分布を均一にする温度制御工程と
を含む接合方法。
【請求項１６】
基板ホルダを用いて第１の基板と第２の基板とを相互に接合する接合装置において、
前記第１の基板と前記第２の基板とを前記基板ホルダを用いて相互に位置決めする位置決め部と、
前記位置決め部の雰囲気温度である第１の温度よりも高い第２の温度のもとで、前記第１の基板と前記第２の基板とを前記基板ホルダを用いて加圧することにより互いに接合する加圧部と、
前記加圧部の温度が前記第２の温度以下であり前記第１の温度よりも高い温度であるときに前記基板ホルダを前記加圧部から搬出する搬送部と
を備える接合装置。
【請求項１７】
前記搬送部は、前記基板ホルダの温度が前記第１の温度に近づけられた後、前記基板ホルダを前記位置決め部に搬入する請求項１６に記載の接合装置。
【請求項１８】
前記基板ホルダを冷却する冷却部を備え、前記搬送部は、前記基板ホルダを前記加圧部から前記冷却部に搬送し、前記基板ホルダが前記冷却部で冷却されることにより前記基板ホルダの温度が前記第１の温度に近づく請求項１６または１７に記載の接合装置。
【請求項１９】
前記加圧部は、前記第２の温度より低く前記第１の温度よりも高い第３の温度に前記基板ホルダを冷却する予備冷却部を有し、
前記冷却部は、前記基板ホルダを前記第３の温度よりも低い温度に冷却する請求項１８に記載の接合装置。
【請求項２０】
前記冷却部の冷却速度は前記予備冷却部の冷却速度よりも速い請求項１９に記載の接合装置。
【請求項２１】
前記冷却部への前記基板ホルダの搬入及び前記冷却部からの前記基板ホルダの搬出を行う搬送部を備える請求項１８から２０のいずれか一項に記載の接合装置。
【請求項２２】
前記搬送部は、前記基板ホルダの温度が前記第１の温度の前後１℃の範囲内であるときに、前記基板ホルダを前記冷却部から搬出する請求項２１に記載の接合装置。
【請求項２３】
前記搬送部には前記基板ホルダの温度を検出する温度センサが設けられており、前記温度センサにより検出された温度が所定の温度よりも高い場合、前記基板ホルダの使用を中止する請求項２１または２２に記載の接合装置。
【請求項２４】
前記冷却部により冷却された前記基板ホルダの熱分布を均一にする温度制御部を備える請求項１８から２３のいずれか一項に記載の接合装置。
【請求項２５】
前記温度制御部は、前記基板ホルダの温度が前記第１の温度よりも低い場合は前記基板ホルダを加熱し、前記基板ホルダの温度が前記第１の温度よりも高い場合は前記基板ホルダを冷却する請求項２４に記載の接合装置。
【請求項２６】
前記温度制御部の冷却速度は、放置する場合よりも早い請求項２４または２５に記載の接合装置。
【請求項２７】
前記温度制御部は、複数の前記基板ホルダを格納する基板ホルダラックに設けられている請求項２４から２６のいずれか一項に記載の接合装置。
【請求項２８】
前記基板ホルダラックに格納されている前記複数の基板ホルダのうち、前記温度制御部による温度制御が最後に開始された前記基板ホルダとは異なる前記基板ホルダが選択される請求項２７に記載の接合装置。
【請求項２９】
前記基板ホルダラックには、前記複数の基板ホルダにそれぞれ設けられたバーコードを読み取るバーコードリーダーが設けられており、前記バーコードリーダーに読み取られた前記バーコードに対応して記憶された情報に基づいて、前記基板ホルダが選択される請求項２８に記載の接合装置。
【請求項３０】
前記冷却部により冷却された前記基板ホルダから、接合された前記第１の基板及び前記第２の基板を取り外す基板取り外し部を備え、
前記基板ホルダは、前記第１の基板及び前記第２の基板が取り外された後、前記温度制御部に搬入される請求項２４から２９のいずれか一項に記載の接合装置。
【請求項３１】
基板ホルダに保持された複数の基板を接合する基板接合装置であって、
前記基板ホルダに保持された前記複数の基板を加熱および加圧することにより接合する加熱加圧部と、
前記加熱加圧部で加熱された前記基板ホルダを冷却する冷却部と、
前記冷却部により冷却された前記基板ホルダの熱分布を均一にする温度制御部と
を備える接合装置。