【事件の表示】
　平成　７年特許願第３１２０１９号「熱伝導シートの製造方法及びそれを用いたスパッタリング装置」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　６月１７日出願公開、特開平　９−１５６９１３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成７年１１月３０日の出願であって、平成１６年４月２７日付で拒絶査定がされ、これに対し、同年６月１０日に拒絶査定不服審判がされるとともに、同年７月１２日付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成１６年７月１２日付の手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
平成１６年７月１２日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
(１)補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「１０μｍ以上２００μｍ以下の厚さを有するポリオキサジアゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリベンゾビスチアゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾビスオキサゾール、ポリイミド、ポリフェニレンイソフタルアミド、ポリフェニレンベンゾイミダゾール、ポリフェニレンベンゾビスイミタゾール、ポリチアゾール、ポリパラフェニレンビニレンのうちから選ばれた少なくとも１種類の高分子フィルムを２２００℃以上の焼成を行う工程を有するものであって、かつ少なくとも１０００℃までは、非加圧下で１分間に２℃以上５℃以下の昇温速度で、２０００℃以上の温度領域での熱処理は不活性ガス中で行うことを特徴とする熱伝導シートの製造方法。」と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「１分間に５℃以下の昇温速度」について「１分間に２℃以上」との限定を付加するものであって、特許法１７条の２第４項２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際、独立して特許を受けることができるものであるか（特許法１７条の２第５項において準用する同法１２６条５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
(２)引用刊行物記載の発明
(ａ)原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願の日前である平成７年４月２５日に頒布された特開平７−１０９１７１号公報（以下、「引用文献１」という。）には、次の事項が記載されている。
　(a-1)「（実施例１）厚さ５０μｍ、幅５００ｍｍ、長さ７００ｍｍのポリピロメリットイミド（Ｄｕｐｏｎｔ製カプトンＨフィルム）を１０００℃で予備熱処理し、次に３０００℃で熱処理した。その後、２本のローラー間を通すことで圧延処理して、厚さ４０μm、幅４００ｍｍ、長さ５６０ｍｍのグラファイトフィルムを得た。」（[００８３]段落、[００８４]段落）
　(a-2)「この様に形成されたグラファイトフィルムの熱伝導体」（[００８７]段落）
　(a-3)「少なくとも１６００℃以上の温度領域での熱処理は、不活性ガス中において、常圧あるいは加圧下で行う必要がある。」（[００５４]段落）
　(a-4)「具体的には、原料高分子フィルムの厚さが、１００μｍ未満の場合には、常圧下での熱処理で十分である場合も多い」（[００５５]段落）
　(a-5)「４００μｍ以上の厚さを有する原料高分子フィルムを用いた場合には、本発明の熱処理等によっても良質のグラファイトフィルムまたはグラファイトブロックを得ることは難しく、均一性のないボロボロのグラファイトフィルムまたはグラファイトブロックしか得られないことにある。更に、この様なフィルムから得られたグラファイトフィルムまたはグラファイトブロック熱伝導率は、一般に５００Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、高性能な熱伝導体としては適当ではない。」（[００４９]段落、[００５０]段落）
　記載事項(a-1)には、厚さ５０μｍのポリピロメリットイミド（Ｄｕｐｏｎｔ製カプトンＨフィルム）を１０００℃で予備熱処理し、次に３０００℃で熱処理してグラファイトフィルムを得ることが記載されており、記載事項(a-2)によれば、グラファイトフィルムは熱伝導体といえる。そして、予備熱処理および熱処理は、記載事項(a-3)によれば、１６００℃以上の温度領域での熱処理は、不活性ガス中で行われ、また、厚さ５０μｍのポリピロメリットイミド（Ｄｕｐｏｎｔ製カプトンＨフィルム）の熱処理は、記載事項(a-4)によれば、常圧下で行われているといえる。
　これら記載事項を本願補正発明の記載ぶりに整理すると、引用文献１には、「厚さ５０μｍのポリピロメリットイミド（Ｄｕｐｏｎｔ製カプトンＨフィルム）を、１０００℃で予備加熱し、次に３０００℃で熱処理を行う工程を有するものであって、熱処理は常圧下で行い、１６００℃以上の温度領域での熱処理は不活性ガス中で行うことを特徴とするグラファイトフィルム熱伝導体の製造方法」の発明（以下、「引用発明１」という）が記載されていると認められる。
　
(ｂ)当審で新たに引用する、本願の出願の日前である１９９４年に頒布された「M.INAGAKI, et al., Effect of heating rate during carbonization on graphitization of carbon films derived from aromatic polyimides, CARBON, 1994年, Vol.32, No.4, p.637-639」（以下、「引用文献２」という。）には、次の事項が記載されている。
　(b-1)「The effect of heating rate during carbonization on graphitization was studied on the carbon films derived from commercially available aromatic polyimide films, Kapton and Novax.」（abstract欄１〜２行、当審仮訳「市販の芳香族ポリイミド、Kapton及びNovax、から誘導された炭素膜の黒鉛化に関して、炭化中の昇温速度の影響を調べた。」）
　(b-2)「In order to have highly crystallized graphite film from Kapton, the heating rate  during carbonization is desired to be slow.」（3.RESULTS AND DISCUSSION欄３３〜３６行、当審仮訳「Kaptonからの黒鉛フィルムを高結晶化させたために、炭化中の昇温速度は遅いことが望まれる。」）
　記載事項(b-1)には、芳香族ポリイミドKaptonから誘導された炭素膜の黒鉛化に関しての、炭化中の昇温速度の影響を調べたことが記載され、記載事項(b-2)によれば、炭化中の昇温速度が遅いほど、Kaptonからの黒鉛フィルムが高結晶となることが記載されている。
　記載事項(b-1)〜(b-2)を整理すると、引用文献２には、「芳香族ポリイミドKaptonから誘導された炭素膜の黒鉛化に関して、炭化中の昇温速度が遅いほど、高結晶の黒鉛フィルムが得られる」との発明が記載されている。（以下、「引用発明２」という）
　
(ｃ)周知技術として引用する特開平１−２０３２０８号公報（以下、引用文献３）という。）には、次の事項が記載されている。
　(c-1)「芳香族高分子のフィルムを、複数枚積層して炭化するか又は炭化した後複数枚積層し、更に機械加圧下で黒鉛化することを特徴とする高配向黒鉛の製造方法。」（特許請求の範囲）
　(c-2)「材料として用いる前記フィルムとしてはモノマーに芳香環を含む高分子フィルムが使用可能であって、中でも易黒鉛化性の耐熱性芳香族高分子、具体的にはポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリオキサンアゾール、ポリベンズイミダゾール、ボリフェニレンヒニレン、ポリヘリナフタレン、ポリビスマレイミドトリアジン及びポリビスマレイミドから成る群から選ばれた１種以上の芳香族高分子のフィルムが好ましい。」（３頁左上欄１行〜右上欄３行）
　(c-3)「本発明方法においては、芳香族高分子のフィルムを複数枚積層して炭化しても、該フィルムを１枚ずつ炭化してもよく、その他炭化に特段の工夫を要しないが、炭化後、黒鉛化の工程に供するフィルムのＣ軸方向の格子定数Ｃｏが６．７５〜６．９０Åとなる様に炭化条件、即ち主として焼成温度をフィルムの材料の芳香族高分子の種類に応じて２０００℃以上の範囲で調節するのが好ましい。なぜなら、Ｃｏが６．９０Åを越える炭素は殆んど黒鉛化が進んでおらず可撓性に乏しい為加圧すると割れ易く」（３頁右上欄４〜１４行）
　記載事項(c-1)によれば、芳香族高分子の炭化および黒鉛化して黒鉛を製造することが記載され、芳香族高分子は、記載事項(c-2)によれば、ポリイミドが好ましいことが記載されている。そして、記載事項(c-3)によれば、炭化後の黒鉛化の工程に供されるフィルムの格子定数Ｃｏが６．９０Åを越える炭素は、殆んど黒鉛化が進んでおらず可撓性に乏しいことが記載されている。
　記載事項(c-1)〜(c-3)を整理すると、引用文献３には、ポリイミドを炭化した後の黒鉛化工程に供されるフィルムであって、黒鉛化が進んでいないフィルムは可撓性に乏しいことが記載されている。（以下、「周知技術１」という）
　
(ｄ)周知技術として引用する「菱山幸宥外５名，ポリイミドフィルム炭の黒鉛化挙動（Ｉ），第１８回炭素材料学会年会要旨集，1991年12月4日，第38-39頁」（以下、「引用文献４」という。）には、次の事項が記載されている。
　(d-1)「本報では化学構造の異なる３種類の市販のポリイミドフィルムを炭素化し、各炭素化フィルムの黒鉛化挙動を液体窒素温度における磁気抵抗測定によって検討し、これら３条件と炭素化フィルムの黒鉛化性の関連を調べた。」（３８頁５〜７行）
　(d-2)「各原フィルムからブリッジ型試料を切り出し、これを研磨した厚さ１ｍｍの２枚の高純度人造黒鉛板の間に挟み、赤外線イメイジ炉によって窒素気流中２００℃／hrで昇温し、９００℃で３０分保持することによって炭素化した。炭素化フィルムは、いずれも金属光沢をもつ黒色の緻密なフィルムで、収縮しているもののブリッジ形状は炭素化後も保たれていた。それぞれの炭素化フィルムは研磨した高純度人造黒鉛板の間に挟んで黒鉛抵抗炉により、窒素気流中２０００〜２８００の温度で３０分間熱処理した。」（３８頁１２〜１６行）
　記載事項(d-1)には、ポリイミドフィルムを炭化、黒鉛化することが記載され、記載事項(d-2)によれば、炭化は、赤外線イメイジ炉によって窒素気流中２００℃／hrで昇温し、９００℃で３０分間行い、黒鉛化は、窒素気流中２０００〜２８００の温度で３０分間熱処理することが記載されている。
　記載事項(d-1)〜(d-2)を整理すると、引用文献４には、ポリイミドフィルムを炭化、黒鉛化するに際し、２００℃／hrの昇温速度で炭化することが示されている。（以下、「周知技術２」という）
　
(ｅ)周知技術として引用する「H.HATORI, et al., In-plane orientation and graphitizability of polyimide films, CARBON, 1992年, Vol.30, No.5, p.763-766」（以下、「引用文献５」という。）には、次の事項が記載されている。
　(e-1)「In this paper, we present the relationship between in-place orientation and the graphitizability for the PI film.」（INTRODUCTION欄２２〜２４行、当審仮訳「この論文では、面内配向とＰＩフィルムのグラファイト化の関係を示す。」）
　(e-2)「In-plane orientation - namely, the alignment of molecular chains parallel to the film plane - has been investigated for poly(4,4'-oxydiphenylene pyromellitiimide)(PI) and ...」（1.INTRODUCTION欄１３〜１６行、当審仮訳「面内配向、すなわちフィルム面と平行な分子鎖の整列は、ポリ４,４'-オキシジフェニレンピロメリットイミド（ＰＩ）で調査された」）
　(e-3)「The PI films were heated to 800℃ at a heating rate of 5℃/min in flowing argon, and further heat-treated at 2800℃ for 1 h without any compression.」（2.2 Preparation欄２５〜２７行、当審仮訳「ＰＩフィルムはアルゴンを流す際に５℃／分の昇温速度で８００℃に熱され、圧縮なしで２８００℃で１時間熱処理された。」）
　記載事項(e-1)には、 面内配向とＰＩフィルムのグラファイト化の関係について記載され、ＰＩフィルムは、記載事項(e-2)によれば、ポリ４,４'-オキシジフェニレンピロメリットイミドであり、記載事項(e-3)によれば、ＰＩフィルムは、５℃／分の昇温速度で８００℃に熱され、圧縮なしで２８００℃で１時間熱処理されることが記載されている。
　記載事項(e-1)〜(e-3)を整理すると、引用文献５には、ＰＩ（ポリ４,４'-オキシジフェニレンピロメリットイミド）フィルムをグラファイト化するに際し、５℃／分の昇温速度で８００℃に熱することが記載されている。（以下、「周知技術３」という）
　
(３)対比
　引用発明１の「厚さ５０μｍのポリピロメリットイミド（Ｄｕｐｏｎｔ製カプトンＨフィルム）」、「３０００℃で熱処理を行う工程」、「１６００℃以上の温度領域での熱処理は不活性ガス中で行うこと」、及び「グラファイトフィルム熱伝導体」は、本願補正発明の「１０μｍ以上２００μｍ以下の厚さを有するポリオキサジアゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリベンゾビスチアゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾビスオキサゾール、ポリイミド、ポリフェニレンイソフタルアミド、ポリフェニレンベンゾイミダゾール、ポリフェニレンベンゾビスイミタゾール、ポリチアゾール、ポリパラフェニレンビニレンのうちから選ばれた少なくとも１種類の高分子フィルム」、「２２００℃以上の焼成を行う工程」、「２０００℃以上の温度領域での熱処理は不活性ガス中で行うこと」、及び「熱伝導シート」にそれぞれ相当する。また、引用発明１の「熱処理を常圧下で行」うことは、１０００℃での予備加熱と３０００℃の熱処理が常圧下で行われているといえるから、本願補正発明の「少なくとも１０００℃までは、非加圧下で」行うことに相当する。
　そこで、本願補正発明と引用発明１とを対比すると、両者は、
「１０μｍ以上２００μｍ以下の厚さを有するポリオキサジアゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリベンゾビスチアゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾビスオキサゾール、ポリイミド、ポリフェニレンイソフタルアミド、ポリフェニレンベンゾイミダゾール、ポリフェニレンベンゾビスイミタゾール、ポリチアゾール、ポリパラフェニレンビニレンのうちから選ばれた少なくとも１種類の高分子フィルムを２２００℃以上の焼成を行う工程を有するものであって、かつ少なくとも１０００℃までは、非加圧下で、２０００℃以上の温度領域での熱処理は不活性ガス中で行うことを特徴とする熱伝導シートの製造方法。」で一致し、
本願補正発明は、「少なくとも１０００℃までは、１分間に２℃以上５℃以下の昇温速度」で行うのに対して、引用発明１では、１０００℃での予備加熱の昇温速度について記載されていない点で相違している。
　
(４)判断
　引用文献１の記載事項(a-5)によれば、グラファイトフィルムが良質でない場合は、熱伝導率が良くないことから、高い熱伝導率を得るために、グラファイトフィルムの結晶性を良くする必要があるといえる。
　また、引用発明２によれば、ポリイミドフィルムの熱処理の昇温速度を小さくするほど、結晶性の良いグラファイトフィルムが得られるといえる。
　してみると、引用発明１の１０００℃での予備加熱において、熱伝導率の良いグラファイトフィルムを得るために、引用発明２のように、グラファイトフィルムの結晶性に関係する、ポリイミドフィルムの加熱処理の昇温速度を小さくすることは、当業者であれば、容易に想到することである。
　そして、周知技術１に照らせば、ポリイミドを熱処理により得られたグラファイトフィルムの可撓性は結晶性と共に向上することは、本願出願前周知の技術といえる。
　また、周知技術２および３に照らせば、ポリイミドフィルムの黒鉛化に際し、２００℃／hr（３．３℃／分）や５℃／分の昇温速度で熱処理することは、本願出願前周知の技術といえる。
　してみると、前記昇温速度の数値限定にあたって、１分間に５℃以下の昇温速度とすることは、得られるグラファイトフィルムの結晶性、及び、結晶性に関連するグラファイトフィルムの熱伝導率や可撓性を考慮して、当業者が容易になし得たものである。
　一方、１分間に２℃以上の昇温速度に限定することによって、格別な作用効果を奏することは、本願明細書に何等記載されておらず、また、ポリイミドフィルムの焼成時の加熱に一般的に用いられている、３．３℃／分や５℃／分の昇温速度を考慮すれば、昇温速度を１分間に２℃以上とすることは、単なる設計的事項にすぎない。
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用文献１、２及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　したがって、本願補正発明は、引用文献１及び２に記載された発明、並びに周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
(５)むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法１７条の２第５項で準用する同法１２６条５項の規定に違反するものであり、同法１５９条１項において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下されるべきものである。　
　
３．本願発明について
　平成１６年７月１２日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１５年８月２２日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「１０μｍ以上２００μｍ以下の厚さを有するポリオキサジアゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリベンゾビスチアゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾビスオキサゾール、ポリイミド、ポリフェニレンイソフタルアミド、ポリフェニレンベンゾイミダゾール、ポリフェニレンベンゾビスイミタゾール、ポリチアゾール、ポリパラフェニレンビニレンのうちから選ばれた少なくとも１種類の高分子フィルムを２２００℃以上の焼成を行う工程を有するものであって、かつ少なくとも１０００℃までは、非加圧下で１分間に５℃以下の昇温速度で、２０００℃以上の温度領域での熱処理は不活性ガス中で行うことを特徴とする熱伝導シートの製造方法。」　
　
４．引用刊行物記載の発明
(１)原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１の記載事項は、前記「２．(２)(ａ)」に記載したとおりである。
(２)原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願の日前である平成５年２月２３日に頒布された特開平５−４３２１３号公報（以下、「引用文献６」という。）には、次の事項が記載されている。
　(2-1)「フルオレン骨格を有する芳香族ポリイミドからなる厚さ５μｍ〜１０ｍｍのフィルム状もしくはシート状の成形体を表面が平滑な黒鉛質の押え板に挟み込んだ状態で、非酸化性雰囲気中で５００〜８００℃の範囲で焼成炭化した後、さらに２，２００〜３，０００℃で黒鉛化することを特徴とする薄膜状炭素材の製造方法。」（特許請求の範囲）
　(2-2)「焼成炭化に際して、室温〜８００℃までの炭化速度が速すぎると縮合反応が速すぎてフィルム状の炭素材の表面に凹凸が生じたり発生ガスにより白濁模様や気孔、亀裂などが生じたりすることがある。そのため、室温〜８００℃までの炭化に際して昇温速度は、１℃／ｍｉｎ以下にすることが望ましい。」（[００１６]段落）
　(2-3)「前述のポリイミドＢＴの分子構造式からなる厚さ５μｍ、３５μｍ、１０ｍｍであって、縦４０ｍｍ×横１２０ｍｍの大きさの各ポリイミドフィルム及びシートを、嵩密度１．８〜１．９ｇ／ｃｍ３ 、挟み面を鏡面研磨したサイズ５０ｗ×１０ｔ×１４０Ｌ（単位ｍｍ）の２枚の黒鉛質押え板の間に挟み込み、そのまま炭化炉に装入した。その後、常圧、アルゴンガス雰囲気下で、室温〜８００℃まで０．５℃／ｍｉｎの速度で昇温し焼成炭化を行った後、これを黒鉛化炉に入れて室温〜３，０００℃まで５℃／ｍｉｎの速度で昇温し黒鉛化を行ってフィルム状、シート状の炭素材を得た。」（[００２０]段落）
　記載事項(2-1)には、フルオレン骨格を有する芳香族ポリイミドのフィルム状もしくはシート状の成形体を非酸化性雰囲気中で５００〜８００℃の範囲で焼成炭化した後、さらに２，２００〜３，０００℃で黒鉛化する薄膜状炭素材の製造方法が記載され、記載事項(2-2)によれば、焼成炭化に際して、室温〜８００℃までの炭化速度が速すぎると縮合反応が速すぎてフィルム状の炭素材の表面に凹凸が生じたり発生ガスにより白濁模様や気孔、亀裂などが生じたりすることがあるため、室温〜８００℃までの炭化に際して昇温速度を１℃／ｍｉｎ以下にすることが記載され、記載事項(2-3)によれば、焼成炭化を、常圧で、室温〜８００℃まで０．５℃／ｍｉｎの昇温速度で行うことが記載されている。
　記載事項(2-1)〜(2-3)を整理すると、引用文献６には、「フルオレン骨格を有する芳香族ポリイミドのフィルム状もしくはシート状の成形体を非酸化性雰囲気中で焼成炭化した後、さらに黒鉛化する薄膜状炭素材の製造方法において、焼成炭化に際して、室温〜８００℃までの炭化速度が速すぎると縮合反応が速すぎてフィルム状の炭素材の表面に凹凸生じたり発生ガスにより白濁模様や気孔、亀裂などが生じたりすることがあるため、焼成炭化を、常圧で、室温〜８００℃まで０．５℃／ｍｉｎの昇温速度で行う」との発明が記載されている。（以下、「引用発明３」という。）
　
５．対比
　本願発明と引用発明１とを対比すると、前記「２．(３)」に記載したと同様に、両者は、
「１０μｍ以上２００μｍ以下の厚さを有するポリオキサジアゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリベンゾビスチアゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾビスオキサゾール、ポリイミド、ポリフェニレンイソフタルアミド、ポリフェニレンベンゾイミダゾール、ポリフェニレンベンゾビスイミタゾール、ポリチアゾール、ポリパラフェニレンビニレンのうちから選ばれた少なくとも１種類の高分子フィルムを２２００℃以上の焼成を行う工程を有するものであって、かつ少なくとも１０００℃までは、非加圧下で、２０００℃以上の温度領域での熱処理は不活性ガス中で行うことを特徴とする熱伝導シートの製造方法。」で一致する。
　そして、本願発明は、「少なくとも１０００℃までは、１分間に５℃以下の昇温速度」で行うのに対して、引用発明１では、１０００℃での予備加熱の昇温速度について記載されていない点で相違している。
　
６．当審の判断
　引用発明１のポリピロメリットイミド（カプトンＨフィルム）を熱処理してグラファイトフィルム熱伝導体を製造することも、引用発明３のフレオン骨格を有するポリイミドのフィルム状もしくはシート状の成形体を焼成炭化し、さらに黒鉛化する薄膜状炭素材の製造方法も、ポリイミドフィルムを非加圧下で熱処理してグラファイトフィルムを得る点で共通するものであるから、引用発明３の課題である「室温〜８００℃までの縮合反応が速すぎてフィルム状の炭素材の表面に凹凸生じたり発生ガスにより白濁模様や気孔、亀裂などが生じたりすることを防止する」という点は、引用発明１においても生じ得る課題といえる。
　したがって、前記課題を解決するために、引用発明１の１０００℃までの予備加熱において、引用発明３のように、昇温速度を０．５℃／分とすることは、当業者であれば容易に想到することであり、このことによって、格別の効果を奏するものともいえない。
　
７．むすび
　したがって、本願発明は、引用文献１及び６に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。