【事件の表示】
　平成１０年特許願第３５９８３９号「積層型光ファイバアレイおよびその製法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　６月３０日出願公開、特開２０００−１８０６７０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯  
　本願は、平成１０年１２月１７日の出願であって、平成１６年５月２６日付で拒絶理由が通知され、その後、同年１１月２９日付で拒絶査定がなされ、これに対し平成１７年１月６日付で拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１７年２月７日付で特許法１７条の２第１項第４号の規定による手続補正がなされたものである。　  
　  
２．本願発明　  
　本願の請求項に係る発明は、平成１７年２月７日付手続補正によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項によって特定されるものと認められるところ、請求項２に係る発明は次のものである。　  
「【請求項２】　基板の一方の面に複数条のＶ溝が平行かつ隣接して刻設されたＶ溝列を有する第１の片面基板を用意し、この第１の片面基板のＶ溝列に光ファイバを入れ、 
　ついで、基板の両方の面に複数条のＶ溝が平行かつ隣接して刻設されたＶ溝列が両面でそのＶ溝の位置をずらして形成された第１の両面基板を、その一方の面のＶ溝列に第１の片面基板のＶ溝列に入れられた光ファイバが入るように重ね合せ、　
　ついで、第１の両面基板の他方の面のＶ溝列に光ファイバを入れたのち、第２の両面基板をその一方の面のＶ溝列に、第１の両面基板の他方の面のＶ溝列に入れられた光ファイバが入るように重ね合せ、　
　以下、同様にして第Ｎ（Ｎは１以上の整数である。）の両面基板を重ね合せたのち、　
　第２の片面基板をそのＶ溝列に、第Ｎの両面基板の他方の面のＶ溝列に入れられた光ファイバが入るように重ね合せることを特徴とする積層型光ファイバアレイの製法。」（以下、「本願発明」という。） 　  
　 
３．引用刊行物記載の発明　  
　原査定の拒絶理由において引用され、本願の出願の日前に頒布された刊行物である特開平９−１２７３７５号公報（以下、「引用刊行物」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。　  
　  
（ア）「【請求項１】  光ファイバアレイフェルールを備える光結合モジュールであって、該光ファイバアレイフェルールは、　
互いに平行な第１下面及び第１上面を有し、且つ少なくとも該第１上面には互いに平行な複数のＶ溝からなる第１のＶ溝群が形成されている、第１の支持体と、　
互いに平行な第２下面及び第２上面を有し、且つ該第２下面には互いに平行な複数のＶ溝からなる第２のＶ溝群が形成され、該第２上面には互いに平行な複数のＶ溝からなる第３のＶ溝群が形成されている、該第１の支持体の上方に配置された第２の支持体と、　
互いに平行な第３下面及び第３上面を有し、且つ少なくとも該第３下面には互いに平行な複数のＶ溝からなる第４のＶ溝群が形成されている、該第２の支持体の上方に配置されている第３の支持体と、　
該第１及び第３のＶ溝群の各Ｖ溝にそれぞれ配置された複数の光ファイバの芯線と、を備え、
該第１〜第４のＶ溝群の各Ｖ溝の間のピッチがお互いに等しく、　
該第２のＶ溝群の各Ｖ溝は該第１のＶ溝群の各Ｖ溝に配置された該光ファイバの芯線に相対して接しており、　
且つ、該第４のＶ溝群の各Ｖ溝は該第３のＶ溝群の各Ｖ溝に配置された該光ファイバの芯線に相対して接している、光結合モジュール。　
　・・・　（中略）　・・・　
【請求項３】  前記第１上面と前記第２下面とが接するように前記第１及び前記第２の支持体が配置され、且つ前記第２上面と前記第３下面とが接するように前記第２及び第３の支持体が配置されている、請求項１または２に記載の光結合モジュール。　
【請求項４】  前記第１のＶ溝群の各Ｖ溝の断面形状と前記第３のＶ溝群の各Ｖ溝の断面形状とは同一であり、且つ、前記第２のＶ溝群の各Ｖ溝の断面形状と前記第４のＶ溝群の各Ｖ溝の断面形状とが同一である、請求項１、２または３に記載の光結合モジュール。　
【請求項５】  前記第１及び第３のＶ溝群の各Ｖ溝の断面形状が前記第２及び第４のＶ溝群の各Ｖ溝の断面形状よりも大きい、請求項１、２または３に記載の光結合モジュール。　
・・・　（中略）　・・・　
【請求項１１】  光ファイバアレイフェルールを備える光結合モジュールの製造方法であって、該方法は光ファイバアレイフェルールの形成工程を包含し、該形成工程は、　
互いに平行な第１下面及び第１上面を有する第１の支持体と、互いに平行な第２下面及び第２上面を有する第２の支持体と、互いに平行な第３下面及び第３上面を有する第３の支持体と、を用意する工程と、　
少なくとも該第１上面、該第２下面、該第２上面、及び該第３下面に、互いに平行な複数のＶ溝からなる第１〜第４のＶ溝群を、該Ｖ溝の間のピッチが等しくなるように形成する工程と、　
該第１のＶ溝群の各Ｖ溝に複数の光ファイバの芯線をそれぞれ配置する工程と、　
該第２のＶ溝群の各Ｖ溝が該第１のＶ溝群の各Ｖ溝に配置された該光ファイバの芯線に相対して接するように、該第２の支持体を該第１の支持体の上方に配置する工程と、　
該第３のＶ溝群の各Ｖ溝に複数の光ファイバの芯線をそれぞれ配置する工程と、　
該第４のＶ溝群の各Ｖ溝が該第３のＶ溝群の各Ｖ溝に配置された該光ファイバの芯線に相対して接するように、該第３の支持体を該第２の支持体の上方に配置する工程と、を包含する、光結合モジュールの製造方法。」　　
　  
（イ）「【０００１】　　
【発明の属する技術分野】本発明は、２次元面発光レーザアレイと２次元光ファイバアレイとの結合を実現する光結合モジュール及びその製造方法に関する。」　　
　  
（ウ）「【００３５】　
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。　　
【００３６】（第１の実施形態）図１は、本発明の第１の実施形態による光結合モジュール１００の構成を模式的に示す側面図である。　　
・・・　（中略）　・・・　
【００４５】次に、図８（ａ）〜（ｄ）に示す断面図を参照して、光ファイバアレイフェルール１１０の製造プロセスを説明する。　
【００４６】まず、プロセス（１）として、図８（ａ）に示すように、第１の支持体１１１の第１上面２０２に第１のＶ溝群２１１を形成し、さらに第１下面２０１にガイド用のＶ溝２３０を形成する。　
【００４７】次に、プロセス（２）として、図８（ｂ）に示すように、第１のＶ溝群２１１の各Ｖ溝に光ファイバの芯線１１４を配置する。　
【００４８】続いて、プロセス（３）として、図８（ｃ）に示すように、第１の支持体１１１の第１上面２０２の上にそこに配置された光ファイバの芯線１１４を覆うように接着剤１５０を塗布する。その後に、第２下面２０３及び第２上面２０４のそれぞれに第２のＶ溝群２１２及び第３のＶ溝群２１３を形成した第２の支持体１１２を、塗布された接着剤１５０の上に配置する。　
【００４９】そして、プロセス（４）として、図８（ｄ）に示すように、第２の支持体１１２に設けられた第２のＶ溝群２１２の各Ｖ溝が第１の支持体１１１に設けられた第１のＶ溝群２１１に配置された光ファイバの芯線１１４と接するように、第２の支持体１１２を第１の支持体１１１に押さえ付ける。その後に、光ファイバの芯線１１４を間に挟み込んだ第１及び第２の支持体１１１及び１１２を固着させる。　
【００５０】以上のプロセス（１）〜（４）を繰り返すことで、多段構成を有する光ファイバアレイフェルール１１０を製造することができる。　
【００５１】上記のような光ファイバアレイフェルール１１０の製造プロセスでは、複数の支持体を多段に積み重ねる際に、それぞれの下面に設けられたＶ溝群（例えば第２及び第４のＶ溝群２１２及び２１４）が、対向する光ファイバの芯線（すなわちＶ溝群）との位置合わせのガイドとして機能する。これによって、光ファイバの芯線１１４を、光源である面発光レーザアレイ１２０（図１）と同一形態の２次元アレイ状に、容易且つ精密に配置することができる」　　
　  
（エ）「【００８８】（第３の実施形態）図１０は、本発明の第３の実施形態による光結合モジュール１０００の構成を模式的に示す側面図である。これまでに説明した構成においてと同じ構成要素には同じ参照番号を付しており、ここではその説明を省略する。　
【００８９】光結合モジュール１０００は、基板１０１０の上に取り付けられた光ファイバアレイフェルール１１１０と、基板１０１０に平行に取り付けられた面発光レーザアレイ１２０と、面発光レーザアレイ１２０から出力されるレーザ光１６０を光ファイバアレイフェルール１１１０の２次元光ファイバアレイに導くプリズム５２０と、を有している。基板１０１０には穴１０２０が設けられており、その穴１０２０の中に面発光レーザ１２０を設置している。また、プリズム５２０は、穴１０２０を覆い隠すように基板１０１０の上に固着されている。　
【００９０】光ファイバアレイフェルール１１１０は、第１の支持体１１１１と、第２の支持体１１１２と、第３の支持体１１１３と、第１の支持体１１１１と第２の支持体１１１２との間ならびに第２の支持体１１１２と第３の支持体１１１３との間に挟まれた光ファイバの芯線１１４と、芯線１１４を保護している被覆１１５と、を有している。なお、光ファイバは、芯線１１４と被覆１１５とを含んでいる。面発光レーザアレイ１２０から出力されるレーザ光１６０は、プリズム５２０を介して光ファイバアレイフェルール１１１０の２次元光ファイバアレイに導かれ、光ファイバの芯線１１４に光学的に結合している。　
【００９１】次に、光ファイバアレイフェルール１１１０の詳細について、図１１を用いて説明する。図１１は、光ファイバアレイフェルール１１１０の断面図である。これまでの構成に含まれるものと同じ構成要素には同じ参照符号を付しており、ここではその説明を省略する。　
【００９２】第１の支持体１１１１は、互いに平行な第１下面１１６１と第１上面１１６２とを有している。第１上面１１６２の上には、それぞれが幅約240μm、深さ約120μm、及び底角約90度である複数のＶ溝が約250μm間隔でお互いに平行に形成されている第１のＶ溝群１１０１が設けられている。第１下面１１６１と第１上面１１６２との間隔（すなわち、第１の支持体１１１１の厚さ）は、約200μmである。さらに、第１のＶ溝群１１０１の各Ｖ溝には、コア２２１とそれを取り巻くクラッド２２２とを含む光ファイバの芯線１１４が配置されている。　
【００９３】第２の支持体１１１２は、互いに平行な第２下面１１６３と第２上面１１６４とを有している。第２下面１１６３には、それぞれが幅約120μm、深さ約60μm、及び底角約90度である複数のＶ溝が約250μm間隔でお互いに平行に形成されている第２のＶ溝群１１０２が設けられている。また、第２上面１１６４の上には、それぞれが幅約240μm、深さ約120μm、及び底角約90度である複数のＶ溝が約250μm間隔でお互いに平行に形成されている第３のＶ溝群１１０３が設けられている。さらに、第３のＶ溝群１１０３の各Ｖ溝には、コア２２１とそれを取り巻くクラッド２２２とを含む光ファイバの芯線１１４が配置されている。　
【００９４】第２のＶ溝群１１０２の各Ｖ溝と第３のＶ溝群１１０３の各Ｖ溝とは相対しておらず、第２のＶ溝群１１０２の各Ｖ溝の中間に第３のＶ溝群１１０３の各Ｖ溝が位置している。これによって、上下のＶ溝を相対して形成する場合に比べて、上下のＶ溝の間隔、すなわち第２の支持体１１１２の厚さを薄くすることができる。具体的には、第２の支持体１１１２の厚さに相当する第２下面１１６３と第２上面１１６４との間隔は、約２００μmである。さらに、第２の支持体１１１２の上下に配置されている光ファイバの芯線１１４の間隔は、約２００μmとなる。　
【００９５】第３の支持体１１１３は、互いに平行な第３下面１１６５と第３上面１１６６とを有している。第３下面１１６５には、それぞれが幅約120μm、深さ約60μm、及び底角約90度である複数のＶ溝が約250μm間隔でお互いに平行に形成されている第４のＶ溝群１１０４が設けられている。第３下面１１６５と第３上面１１６６との間隔（すなわち、第３の支持体１１１３の厚さ）は、約150μmである。　
【００９６】上記のようにして構成されている本実施形態の光結合モジュール１０００においては、光ファイバアレイフェルール１１１０に含まれる各支持体の上面と下面とでＶ溝の形成位置をずらして、支持体を薄くしている。これによって、光ファイバアレイフェルール１１１０を薄く構成することができ、その結果、光結合モジュール１０００を小型化することができる。」　　
　
（オ）図２、図１１から、第１の支持体１１１、１１１１、第３の支持体１１３、１１１３は一方の面に光ファイバが配置されるＶ溝が形成されるとともに、両面にＶ溝が形成された第２の支持体１１２、１１１２を上下から挟んでいることが見て取れる。　
　
（カ）上記（エ）の第３の実施形態には、「【００９６】　・・・　光ファイバアレイフェルール１１１０に含まれる各支持体の上面と下面とでＶ溝の形成位置をずらし」た光ファイバアレイフェルールが記載されており、その製造プロセスは明記されていないが、第１の実施形態の光ファイバアレイフェルールの製造プロセス（上記（ウ）の【００４５】〜【００５１】）と同じ方法を想定していることは明らかである。
　
　上記（ア）〜（カ）によれば、引用刊行物には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。  
　  
「一方の面に光ファイバが配置されるＶ溝が形成された、第１の支持体と第３の支持体により、両面にＶ溝が形成された第２の支持体を挟んでいる光ファイバアレイフェルールの製造プロセスであって、　
　まず、プロセス（１）として、第１の支持体の第１上面に互いに平行な複数のＶ溝からなる第１のＶ溝群を形成し、　
次に、プロセス（２）として、第１のＶ溝群の各Ｖ溝に光ファイバの芯線を配置し、　
　続いて、プロセス（３）として、第１の支持体の第１上面の上にそこに配置された光ファイバの芯線を覆うように接着剤を塗布し、その後に、第２下面及び第２上面のそれぞれに上面と下面とでＶ溝の形成位置をずらした互いに平行な複数のＶ溝からなる第２のＶ溝群及び第３のＶ溝群を形成した第２の支持体を、塗布された接着剤の上に配置し、　
　そして、プロセス（４）として、第２の支持体に設けられた第２のＶ溝群の各Ｖ溝が第１の支持体に設けられた第１のＶ溝群に配置された光ファイバの芯線と接するように、第２の支持体を第１の支持体に押さえ付け、その後に、光ファイバの芯線を間に挟み込んだ第１及び第２の支持体を固着させてなる製造プロセスを有し、全体として、
　多段構成を有する光ファイバアレイフェルールを製造する方法。」　  
　　 　  
４．対比　  
　本願発明と引用発明を対比する。　  
　  
（ａ）引用発明の「第１の支持体」、「第２の支持体」、「第３の支持体」、「光ファイバの芯線」、「Ｖ溝」、「Ｖ溝群」、「光ファイバアレイフェルール」が、それぞれ本願発明の「第１の片面基板」、「第１の両面基板」、「第２の片面基板」、「光ファイバ」、「Ｖ溝」、「Ｖ溝列」、「積層型アレイ」に相当する。　  
　　
（ｂ）引用発明の「第３の支持体」は、「第２の支持体」の上に配置されるものであるから、「第３の支持体」の「Ｖ溝群」に、「第２の支持体」の「Ｖ溝群」に配置された光ファイバが入るように重ね合わせることは明らかである。 
　 　
　したがって、両者は、　  
「基板の一方の面に複数条のＶ溝が平行して刻設されたＶ溝列を有する第１の片面基板を用意し、この第１の片面基板のＶ溝列に光ファイバを入れ、 
　ついで、基板の両方の面に複数条のＶ溝が平行して刻設されたＶ溝列が両面でそのＶ溝の位置をずらして形成された第１の両面基板を、その一方の面のＶ溝列に第１の片面基板のＶ溝列に入れられた光ファイバが入るように重ね合せ、　
　第２の片面基板をそのＶ溝列に、両面基板の他方の面のＶ溝列に入れられた光ファイバが入るように重ね合せることを特徴とする積層型光ファイバアレイの製法」　  
である点で一致し、次の点で相違する。　 
　 
相違点１：　  
　本願発明のＶ溝列が、複数条のＶ溝が平行かつ隣接して刻設しているのに対し、引用発明のＶ溝群のＶ溝が隣接しているか明らかでない点。  
　  
相違点２：　　
　本願発明が、第２の両面基板及び第Ｎの両面基板を有するとともに、「第２の両面基板をその一方の面のＶ溝列に、第１の両面基板の他方の面のＶ溝列に入れられた光ファイバが入るように重ね合せ、以下、同様にして第Ｎ（Ｎは１以上の整数である。）の両面基板を重ね合せ」るのに対し、引用発明は両面基板として、第２の支持体が記載されているのみで、多段構成の場合に複数の両面基板を重ね合わせるのか明らかでなく、また、それらを重ね合わせる方法も明らかでない点。　
　
５．判断　　  
（１）上記相違点１につき検討すると、本願発明において、複数条のＶ溝が「隣接して」いることが、どの程度、Ｖ溝同士が隣接することを意味しているのか、必ずしも明らかでないが、光位置センサの分解能に影響があるのは、Ｖ溝ではなく光ファイバ相互の位置関係であって、たとえ、Ｖ溝同士が近接していたとしても、光ファイバの外径がＶ溝の幅よりも十分小さい場合は光ファイバ同士は近接しない。逆に、Ｖ溝同士が近接せず離れていたとしても、光ファイバの外径がＶ溝の幅よりも大きい場合は、光ファイバ同士が接する場合もある。よって、Ｖ溝同士を隣接させることのみをもって、何らかの格別の技術的意義を有するものとは認められない。　
　また、本件明細書の【００１１】、【００１２】には、各基板の各Ｖ溝列が相対峙して、断面形状が菱形のトンネル状の空間が形成され、その中に光ファイバ裸線１８がほぼ相隣接して位置した状態にある旨、及びＶ溝の溝幅が光ファイバ裸線の外径よりも約１〜２μｍ大きい旨記載されているが、これらの記載を参酌しても、Ｖ溝同士を隣接させたことのみによる格別の技術的意義は認められない。　
　そして、引用刊行物においても、図１１の第１のＶ溝群１１０１や第３のＶ溝群１１０３のＶ溝はほぼ隣接しており、Ｖ溝をどの程度近接させて形成するかは、Ｖ溝及び光ファイバのサイズ、及び光ファイバアレイの積層構造等を勘案して、当業者が必要に応じて適宜選択し得る設計事項にすぎない。
  　
（２）上記相違点２につき検討すると、引用刊行物には、第２の支持体が１層のものしか記載されていないが、「【００５０】以上のプロセス（１）〜（４）を繰り返すことで、多段構成を有する光ファイバアレイフェルール１１０を製造することができる。」と記載されており、引用刊行物に記載されたものが多段構成を想定していることは明らかである。そして、光ファイバアレイフェルールを多段構成する際、発光レーザアレイのレーザの配置、段数に応じて、適宜、支持体の段数は設定されるものであり、第２の支持体を１層のみとしなければいけない格別の制約はないことから、発光レーザアレイのレーザの段数を３層以上とし、それにあわせて、第１の支持体の上に第２の支持体を複数形成し、その上に第３の支持体を形成するようにすることは、当業者が必要に応じて適宜設定し得る設計事項にすぎない。　
　また、第２の支持体を複数形成する際に、引用刊行物に記載されたプロセス（１）〜（４）（【００４６】〜【００５０】）の製法に倣って、プロセス（４）における第１の支持体の上に第２の支持体を形成する方法と同様の方法で、２層目の第２の支持体を１層目の第２の支持体に重ね合わせていくようにすることは、当業者が当然に選択し得る技術手段である。よって、引用発明において、第１の支持体の上に第２の支持体を複数形成し、その上に第３の支持体を形成する際に、本願発明のように「第２の両面基板をその一方の面のＶ溝列に、第１の両面基板の他方の面のＶ溝列に入れられた光ファイバが入るように重ね合せ、以下、同様にして第Ｎ（Ｎは１以上の整数である。）の両面基板を重ね合せ」るようにすることは、当業者が容易に想到し得る程度のことにすぎない。　
　
　また、本願発明によってもたらされる効果は、引用発明が当然に奏する程度のものであり、格別のものとはいえない。　  
　 
６．むすび 　  
　以上のとおり、本願発明は、引用刊行物記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　  
　よって、結論のとおり審決する。