【事件の表示】
　特願２００３−１７９００４「金属／可撓性ゴム膜積層体よりなる基板保持材の成型方法並びに基板キャリア」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　１月２０日出願公開、特開２００５−　１９４９５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１５年６月２４日の特許出願であって、同１９年１１月１６日付けで拒絶の理由が通知され、同１９年１２月１９日付けで意見書と共に明細書について手続補正書が提出されたが、同２０年３月４日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、同２０年４月１４日に本件審判の請求がされ、同時に明細書について再度手続補正書が提出されたものである。
　
第２　補正の内容の概要とその適否
１　平成２０年４月１４日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲について補正をすると共にそれに関連して発明の詳細な説明の一部について補正をするものであって、特許請求の範囲について補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
（１）補正前
「【請求項１】
　中央に凸状の円盤状リング固定具が設けられた下金型と、この下金型に型締めされてキャビティを形成する上金型の一対を用い、剛体製金属環状リングを
その下部円周面を上に向けて
盤
　【請求項２】
　回転する中空軸に軸承された定盤に貼付されている研磨布表面に、基板キャリアのバッキング材と環状保持リングとで構成される基板収納ポケット部に保持された基板を研磨布上方より押し当てて基板と研磨布を摺動させて基板の表面を研磨する研磨装置の基板キャリアであって、
　前記基板キャリアは回転する中空軸に軸承されたハウジング部と該ハウジング部の下部に固定されたダイヤフラムとで第１加圧室を形成し、
　該ダイヤフラムに下吊りされた中央部に気体通路を設けた剛体製支持板の下面とこの剛体製支持板の下部外周に設けられた請求項１に記載の方法で成型された基板保持材の剛体製金属環状リングの側壁周面および下部円周面に融着された可撓性ゴム膜の内面とで第２加圧室を形成し、
　前記可撓性ゴム膜の下面の外周縁に環状保持リングを設け、該環状保持リングの内側壁と前記可撓性ゴム膜の下面とで基板収納ポケット部を形成し、前記可撓性ゴム膜の上面側より第２加圧室が加圧または減圧される構造を備えることを特徴とする、
研磨装置における基板キャリア。」
（２）補正後
「【請求項１】
　中央に凸状の円盤状リング固定具が設けられた下金型と、この下金型に型締めされてキャビティを形成する上金型の一対を用い、剛体製金属環状リングを前記下金型の中央に設けられた円盤状リング固定具に嵌め込み、次いで、可撓性ゴム塊をキャビティ内に充填した後、上金型を下金型で覆い、ゴムが軟化する温度以上に金型を加熱し、上金型と下金型とを型締めしながらゴム塊を圧縮成形して前記剛体製金属環状リングの側壁周面および下部円周面に可撓性ゴム膜を加熱加圧成形・融着させ、ついで冷却後、型開きして剛体製金属環状リングに可撓性ゴム膜が融着した積層体を取り出すことを特徴とする、研磨装置の基
板
　【請求項２】
　回転する中空軸に軸承された定盤に貼付されている研磨布表面に、基板キャリアのバッキング材と環状保持リングとで構成される基板収納ポケット部に保持された基板を研磨布上方より押し当てて基板と研磨布を摺動させて基板の表面を研磨する研磨装置の基板キャリアであって、前記基板キャリアは回転する中空軸に軸承されたハウジング部と該ハウジング部の下部に固定されたダイヤフラムとで第１加圧室を形成し、該ダイヤフラムに下吊りされた中央部に気体通路を設けた剛体製支持板の下面とこの剛体製支持板の下部外周に設けられた請求項１に記載の方法で成型された基板保持材の剛体製金属環状リングの側壁周面および下部円周面に融着された可撓性ゴム膜の内面とで第２加圧室を形成し、前記可撓性ゴム膜の下面の外周縁に環状保持リングを設け、該環状保持リングの内側壁と前記可撓性ゴム膜の下面とで基板収納ポケット部を形成し、前記可撓性ゴム膜の上面側より第２加圧室が加圧または減圧される構造を備えることを特徴とする、研磨装置における基板キャリア。」
２　本件補正のうち、特許請求の範囲の請求項１における補正は、剛体製金属環状リングの下金型に設ける向きに関して、補正前の「その下部円周面を上に向けて」という限定を補正によって削除し、また、補正前の「基盤保持部材」を「基板保持部材」と補正するものであるが、前者の補正については、補正前後の請求項１には共に「剛体製金属環状リングの側壁周面および下部円周面に可撓性ゴム膜を加熱加圧成形・融着させ」という特定事項があるところ、本件出願の明細書の段落【００１８】には、「次いで、下金型４０ａを完全に型締めしない程度に上金型４０ｂを下降させて下金型上を覆い、ゴムが軟化する温度以上に両金型を加熱し（図１ｂ）、ゴム塊の加熱溶融に連れて漸次、上金型４０ｂを下降させて型締めしながらゴム塊を圧縮成形して剛体製金属環状リングの側壁周面および下部円周面に可撓性ゴム膜を加熱加圧成形・融着させ、ついで冷却する（図１ｃ）。上金型４０ｂを上昇させて型開き（図１ｄ）を行った後、剛体製環状リングに可撓性ゴム膜が融着した積層体を取り出す。」と記載され、また、図面の図１には、剛体製金属環状リングの上面のみに可撓性ゴム膜を形成するものしか記載されていないことから、剛体製金属環状リングの下金型に設ける向きについては、下部円周面を上に向けて設けるものであることは明らかであるから、この補正によって特許請求の範囲は実質的に変更されるものではない。また、後者の「盤」を「板」とする補正は、本件出願の明細書には、「基板」のみが記載され、「基盤」は当該補正前の明細書において他に記載がないことから、この点は誤記の訂正であると認められる。
　以上のとおりであるから、審判請求時の補正は、全体として誤記の訂正であると認めることができる。
　
第３　本件出願の発明と引用例
１　本件出願の請求項１ないし請求項２に係る発明は、平成２０年４月１４日付け手続補正書により補正された明細書及び願書に最初に添付した図面の記載からみて、その請求項１ないし請求項２に記載されたとおりのものであると認められるところ、請求項２に係る発明（以下、「本件出願の発明」という。）は、上記第２の１（２）に示すとおりの「研磨装置における基板キャリア」である。
２　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本件出願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００３−１９６６１号公報（以下、「引用例」という。）の記載内容は以下のとおりである。
（１）引用例記載の事項
ア　段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】本発明は、ベアシリコンウエハ、デバイスウエハ、液晶ガラス基板、磁気ヘッド基板等の表面を研磨する（ＣＭＰ研磨も含む）装置における基板をキャリアするヘッド構造に関する。」
イ　段落【０００３】
「キャリアに基板を保持する方法としては、・・・図３に示すように発泡ウレタンシ−ト１００を支持板１０１に貼付し、これをリテ−ナリング１０２で囲み、支持板の後にエアバック１０３を独立して設け、フィルム面に基板と取り付け、回転軸２に軸承されたプラテン３の研磨布３ａに基板を押し当て、エアバッグにより加圧圧力を制御しつつ基板と研磨布を擦動させて基板の表面を研磨するバッキングフィルム方法、が一般である（「砥粒加工学会誌」Ｖｏｌ．４３　Ｎｏ．１　１９９９年１月号の２４−２７頁）。」
ウ　段落【００２５】〜【００３１】
「【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明を更に詳細に説明する。
【実施例】図１は、研磨装置の基板キャリアヘッド構造の要部を示す一部を切り欠いた断面図、図２は、環状リングと環状保持リングと可撓性膜よりなる基板キャリア部の斜視図である。
　図１中、４は研磨装置における基板キャリアのヘッド構造、１０５は中空スピンドル軸、１０４はお椀状ハウジング部、１０５ａはカプラで、お椀状ハウジング部をスピンドル軸下部に軸承する。５は可撓性材よりなるダイヤフラムで、前記お椀状ハウジング部の環状側壁３ａ下端部に水平方向に環状のフランジ６で挟持され、ボルト７締めされる。８は剛体製支持板で、中央部に鉛直方向に気体通路８ａが設けられ、下面の前記気体通路部に通じて形成された凹部８ｂを有する。９は外向きのフランジ部９ａを有するフランジリングで、これはダイヤフラムの中央上面部にボルト１０で固定されている。また、剛体製支持板８もこのボルト１０によりダイヤフラム５の下面に固定される。剛体製支持板８は図１では２つの部材８，８で示されているが、一体化したものであってもよい。
　１１は固定用円板１１ａを上下方向に昇降可能な高さ位置調整機構で、上部がネジ切られた棒状部材１１ｂの下端部に固定用円板１１ａが設けられる。１２はインサ−トでお椀状ハウジング部の上方部に設けられ、棒状部材１１ｂが螺合する。棒状部材１１ｂを上昇することにより前記フランジ部９ａに固定用円板１１ａが係合する。１６は気体供給・排気兼用の管で中空スピンドル１０５内に設けられ、この管の一方の端は図示されていない真空・圧力気体切替弁を有する管に接続され、他方の端は剛体製支持板の中央部の気体通路８ａにジョイント１６ａを介して連通している。
　１７はお椀状ハウジング部１０４の内側とダイヤフラム５の上面側とで形成される加圧室、１８はこの加圧室１７に気体を供給する気体通路で矢印で示されるようにスピンドル軸１０５の内部を経由して加圧気体が供給される。供給された加圧気体はダイヤフラム５上面を加圧する。
　１９は厚みが０．２〜３ｍｍの可撓性ゴム膜で、前記剛体製支持板８下段端面の外周縁部の段部８ｃに複数のボルト２３，２３で固定された環状リング３０の下面に展張される。この円形可撓性ゴム膜１９と剛体製支持板の下面凹部とで隙間ｈが０．１〜０．３ｍｍの機密性の高い空間２１が形成される。
　２２ａはセラミック製外環状保持リングで、環状リング３０のリング幅Ｌと略同一幅、略同一径で型造られ、この環状リング３０の下面に展張された可撓性ゴム膜１９上に貼着されている（図２参照）。セラミック製外環状保持リング２２ａが定盤の研磨布側より受ける圧力は環状リング３０の下面により支えられる。
　このセラミック製外環状保持リング２２ａの内側に、約０．５〜１．５ｍｍの隙間幅ｄを以って樹脂製内環状保持リング２２ｂが可撓性ゴム膜１９上に貼着される。２４はゴムシ−ルリングである。２５は基板収納ポケット部で、前記樹脂製内環状保持リング２２ｂの側壁と該可撓性ゴム膜１９の下面とで形成される。可撓性ゴム膜１９は、図２に示すように環状リング３０の外周壁を覆うように貼着することがより好ましい。」
エ　段落【００４１】〜【００４４】
「剛体製支持板８の素材、環状リング３０の素材は、アルミニウム、ステンレスが使用できる。
　基板の研磨は次ぎのように行なわれる。
（１）予め仮置台に搬送されてきた基板ｗ上に基板キャリアヘッド４を移動させ、基板キャリアヘッド４を下降させて基板上に当接させ、ついで加圧室１８に加圧気体を供給して基板キャリアヘッド４を押圧し、管１６を減圧して基板キャリアヘッド４の可撓性膜１９を剛体製支持板８に密着させることにより生じた基板と可撓性膜１９との間の隙間の減圧により基板をヘッド４のポケット部２５に保持する。
　（２）ついで、基板を保持したヘッド４を定盤３上に移動させた後、ヘッドを下降させて基板をスピンドル軸２に軸承されている定盤３の研磨布３ａに当接する。
（３）基板キャリアヘッド４の管１６の減圧を止め、加圧気体に切り替え、可撓性膜１９を膨張させ、加圧室１８に供給された加圧気体と膨張した可撓性膜１９にかかる圧力とにより基板キャリアヘッド４は基板を定盤３上に押圧する。
　（４）加圧室１８および管１６に加圧気体を供給しつつ、基板ｗを保持しているヘッド４のスピンドル軸１０５および定盤３のスピンドル軸２を回転させることにより基板と研磨布を擦動させて基板の表面を研磨する。・・・」
オ　図面の図１を参照すると、可撓性ゴム膜１９は、環状リング３０の外周壁および下面に設けられていることは明らかである。
（２）引用例記載の発明
　引用例記載の事項を、技術常識を考慮しながら、本件出願の発明に照らして整理すると、引用例には以下の発明が記載されていると認める。
「回転軸２に軸承されたプラテン３に貼付されている研磨布３ａ表面に、基板キャリアの可撓性ゴム膜１９の下面と樹脂製内環状保持リング２２ｂの側壁とで構成される基板収納ポケット部２５に保持された基板を研磨布３ａ上方より押し当てて基板と研磨布３ａを擦動させて基板の表面を研磨する研磨装置の基板キャリアであって、前記基板キャリアは回転する中空スピンドル軸１０５に軸承されたお椀状ハウジング部１０４と該ハウジング部１０４の下部に固定されたダイヤフラム５とで加圧室１７を形成し、該ダイヤフラム５に下吊りされた中央部に気体通路８ａを設けた剛体製支持板８の下面とこの剛体製支持板８の下部外周に設けられた基板保持材のアルミニウム、ステンレス等からなる環状リング３０の外周壁および下面に設けられた可撓性ゴム膜１９の内面とで機密性の高い空間２１を形成し、前記可撓性ゴム膜１９の下面に環状保持リング２２ａ，２２ｂを設け、環状保持リング２２ｂの内側壁と前記可撓性ゴム膜１９の下面とで基板収納ポケット部２５を形成し、前記可撓性ゴム膜１９の上面側より前記空間２１が加圧または減圧される構造を備える研磨装置における基板キャリア。」（以下、「引用例記載の発明」という。）
　
第４　対比
　本件出願の発明と引用例記載の発明とを対比すると以下のとおりである。
　引用例記載の発明の「回転軸２」は、「回転する軸」であるという限りで、本件出願の発明の「回転する中空軸」と共通している。
　引用例記載の発明の「プラテン３」は、本件出願の発明の「定盤」に相当する。
　また、本件出願の発明の「バッキング材」は、可撓性ゴム膜を基板のバッキング材として表現したものであり、引用例記載の発明の「可撓性ゴム膜１９」も「バッキング材」として表現できるものである。
　また、引用例記載の発明の「擦動」は、本件出願の発明の「摺動」に相当し、以下同様に、「中空スピンドル軸１０５」は、「中空軸」に、「加圧室１７」は、「第１加圧室」に、「アルミニウム、ステンレス等からなる環状リング３０」は、「剛体製金属環状リング」に、「機密性の高い空間２１」は、「第２加圧室」にそれぞれ相当する。
　また、引用例記載の発明の「可撓性ゴム膜１９」は、本件出願の発明の「可撓性ゴム膜」に相当し、引用例記載の発明の「外周壁」、「下面」は、それぞれ、本件出願の発明の「側壁周面」、「下部円周面」に相当する。
　したがって、本件出願の発明と引用例記載の発明とは以下の点で一致している。
「回転する軸に軸承された定盤に貼付されている研磨布表面に、基板キャリアのバッキング材と環状保持リングとで構成される基板収納ポケット部に保持された基板を研磨布上方より押し当てて基板と研磨布を摺動させて基板の表面を研磨する研磨装置の基板キャリアであって、前記基板キャリアは回転する中空軸に軸承されたハウジング部と該ハウジング部の下部に固定されたダイヤフラムとで第１加圧室を形成し、該ダイヤフラムに下吊りされた中央部に気体通路を設けた剛体製支持板の下面とこの剛体製支持板の下部外周に設けられた基板保持材の剛体製金属環状リングの側壁周面および下部円周面に設けられた可撓性ゴム膜の内面とで第２加圧室を形成し、前記可撓性ゴム膜の下面の外周縁に環状保持リングを設け、該環状保持リングの内側壁と前記可撓性ゴム膜の下面とで基板収納ポケット部を形成し、前記可撓性ゴム膜の上面側より第２加圧室が加圧または減圧される構造を備える研磨装置における基板キャリア。」
　そして、本件出願の発明と引用例記載の発明とは以下の２点で相違している。
１　＜相違点１＞
　研磨布が貼付されている定盤を軸承する軸が、本件出願の発明では、中空軸であるのに対して、引用例記載の発明では、中空軸であるのかどうか明らかでない点。
２　＜相違点２＞
　本件出願の発明では、可撓性ゴム膜が、請求項１に記載の方法で成型された基板保持材の剛体製金属環状リングの側壁周面および下部円周面に融着された可撓性ゴム膜であるのに対して、引用例記載の発明では、可撓性ゴム膜が、どのような方法で剛体製金属環状リングの側壁周面および円周面に設けられたものなのか明らかでない点。
　
第５　相違点についての検討
１　＜相違点１＞について
　回転する軸を中空軸とするか、あるいは、中実軸とするかは、必要に応じて適宜選択すればよい単なる設計的事項にすぎず、本件出願の発明のように、研磨布が貼付されている定盤を軸承する軸を中空軸とすることに格別の困難性はない。
２　＜相違点２＞について
　本件出願の発明の「請求項１に記載の方法で成型された基板保持材の剛体製金属環状リングの側壁周面および下部円周面に融着された可撓性ゴム膜」という事項の技術的意味は、可撓性ゴム膜が、基板保持材の剛体製金属環状リングの側壁周面および下部円周面に融着されていることにある。
　ところで、ゴム材に高温、高圧をかけ、硬質の部材に融着することは、例えば、原審の平成１９年１１月１６日付け拒絶理由通知書で引用文献２として挙げた実願昭６０−１６０５０号（実開昭６１−１３３３１７号）のマイクロフィルム（第１頁第１３行〜第１４行、第５頁第７行〜第１２行参照。）に示されているように従来周知である。
　そして、この従来周知の事項を引用例記載の発明に適用することを妨げる特段の事由も見当たらず、引用例記載の発明において、可撓性ゴム膜を硬質の部材である基板保持材の剛体製金属環状リングの側壁周面および下部円周面に融着することに格別の困難性はない。
３　本件出願の発明の効果について
　また、本件出願の発明の採用する構成によってもたらされる効果も、引用例記載の発明および上記従来周知の事項から当業者であれば予測できる程度のものであって格別のものではない。
　
第６　むすび
　したがって、本件出願の発明は、引用例記載の発明および従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許をすることができない。
　よって、本件出願の請求項１に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきであるから、結論のとおり審決する。