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　特願２００２−２１５１５１「電子部品装着装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　２月１９日出願公開、特開２００４−　５６０５２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件審判に係る出願は、平成１４年７月２４日に出願されたもので、平成２０年２月１日付け拒絶理由通知書が送付され、願書に添付した明細書又は図面についての同年４月７日付け手続補正書が提出されたものの、同年４月２４日付けで拒絶査定されたものである。
　そして、本件審判は、この拒絶査定を不服として請求されたものであって、平成２０年６月５日付け審判請求書が提出されたものである。
 
２．原査定
　原査定の拒絶理由の１つは、以下のとおりのものと認める。
 
　「この出願の請求項３に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された以下の引用文献１に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」
 
引用文献１；特開２００２−１７１０９５号公報(以下、「刊行物１」という。)
 
３．原査定の拒絶理由についての当審の判断 
３−１．本件の発明
　本件の請求項３に係る発明（以下、「本件発明３」という。）は、平成２０年４月７日付けで手続補正された明細書の特許請求の範囲の請求項３に記載された事項により特定されるものであって、同項の記載は以下のとおりのものと認める。
 
　「複数本の吸着ノズルを有する複数の装着ヘッド及び複数の部品認識カメラを備え、各装着ヘッドの複数本の吸着ノズルに吸着保持された電子部品を各部品認識カメラで撮像して認識処理装置で認識処理した後、該電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記各装着ヘッドの各吸着ノズルに吸着保持された電子部品を前記各部品認識カメラで撮像した画像を取込む取込手段と、初めにこの取込手段により取込まれた一つの画像に基づき一つの装着ヘッドにおける装着順位が早い順にその電子部品を前記認識処理装置で認識処理するように制御すると共に前記一つの画像の取込みの次に前記取込手段により他の画像が取込まれると他の装着ヘッドにおける電子部品を装着順位が早い順に前記認識処理装置で認識処理するように制御する制御手段とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。」
 
３−２．刊行物１の記載
　刊行物１には、以下の記載が認められる。
 
Ａ；「【請求項１】電子部品を供給する複数の供給部から、前記各供給部に対応して設けられ複数の吸着ノズルを備えた複数の移載ヘッドにより電子部品をピックアップし、前記各移載ヘッドに固有の撮像手段により電子部品を撮像して共通の画像認識手段により各電子部品を認識した後に同一実装ステージ内の基板に搭載する電子部品の実装方法であって、１つの前記移載ヘッドに同時保持された複数の電子部品の画像取り込みが終了した後当該画像の認識処理を開始すると共に他の移載ヘッドに保持された電子部品の画像取り込みを開始し、１つの移載ヘッドの電子部品の画像の認識処理が終了した後に他の移載ヘッドの電子部品の画像の認識処理を行い、１つの移載ヘッドに同時保持された複数の電子部品の基板への搭載が終了した後に他の移載ヘッドに保持された電子部品の基板への搭載を開始し、それぞれの移載ヘッドに同時保持された各電子部品については、前記電子部品の実装順序に従って電子部品毎に認識処理を行い認識処理を終えた電子部品について順次基板への実装を行うことを特徴とする電子部品実装方法。」
Ｂ；「【００１２】・・・（審決注；「・・・」は記載の省略を示す。以下、同様。）第１の供給部４Ａ、第２の供給部４Ｂから搬送路２に至る経路には、それぞれ第１のカメラ１０Ａ、第２のカメラ１０Ｂが配設されている。これらの第１のカメラ１０Ａ、第２のカメラ１０Ｂは、それぞれ第１の移載ヘッド８Ａ、第２の移載ヘッド８Ｂに固有の撮像手段であり、それぞれの移載ヘッドに保持された状態の電子部品を下方から撮像する。」
Ｃ；「【００１３】次に図３を参照して電子部品実装装置の制御系の構成を説明する。図３において、制御部２０はＣＰＵであり、電子部品実装装置全体の動作を制御する。・・・
【００１４】認識処理部２４は、第１のカメラ１０Ａ、第２のカメラ１０Ｂに共通の画像認識手段となっており、これらのカメラ１０Ａ，１０Ｂによって取り込まれた画像データに基づいて、第１の移載ヘッド８Ａ、第２の移載ヘッド８Ｂに保持された状態の電子部品の位置を認識する。認識処理部２４は、同時に２つのカメラからの画像データを取り込んで処理することができず、タイムシェアリングによって第１のカメラ１０Ａ、第２のカメラ１０Ｂからの画像データを処理するようになっている。」
Ｄ；「【００１８】まず第１の移載ヘッド８Ａを第１の供給部４Ａに移動させ、複数（本実施の形態では３本）の吸着ノズル８ａのそれぞれに電子部品を吸着してピックアップする（ＳＴＡ１）。・・・
【００１９】３個の電子部品を各吸着ノズル８ａに吸着した第１の移載ヘッド８Ａは、第１のカメラ１０Ａ上を水平移動する。この移動時に、各吸着ノズル８ａに吸着保持された電子部品の画像が第１のカメラ１０Ａによって撮像され、第１の画像メモリ１１Ａに取り込まれる（ＳＴＢ１）。そして取り込まれた画像データは認識処理部２４に送られ、ここで認識処理が行われる（ＳＴＣ１）。
【００２０】認識処理においてはまず第１番目の部品の位置認識が行われる。ここで１番目の部品とは、同一ピックアップ動作によってピックアップされた３個の電子部品のうち、実装データ上での実装順序が最も早い電子部品である。そして第１番目の部品の位置認識が終了したならば、同様に実装順序が早い順に、他の電子部品について順次位置認識を行う。
【００２１】ここで、第１番目の部品の位置認識が終了したならば、第１の移載ヘッド８Ａは実装データに基づき部品実装動作を開始する（ＳＴＤ１）。・・・そしてこの部品実装動作中に、認識処理部２４では後続の電子部品の位置認識を行う。以下同様に位置認識が終了した電子部品について順次実装動作を行う。そして第３番目の部品の位置認識後に当該部品の実装を行い、当該実装ターンにおける全電子部品の実装を終了する。
・・・
【００２３】・・・そして認識処理部２４が第１のカメラ１０Ａによって取り込まれた画像データの認識処理（ＳＴＣ１）を終えたならば、第２の画像メモリ１１Ｂに取り込まれた画像データは直ちに認識処理部２４によって認識処理される（ＳＴＣ２）。この場合にも、同様に実装順序に従って第１番目の部品から位置認識が行われ、その後他の電子部品について順次位置認識を行う。」
 
３−３．刊行物１記載の発明
　刊行物１には、記載Ａによれば、「複数の吸着ノズルを備えた複数の移載ヘッドにより電子部品をピックアップし、前記各移載ヘッドに固有の撮像手段により電子部品を撮像して共通の画像認識手段により各電子部品を認識した後に同一実装ステージ内の基板に搭載する電子部品の実装方法であって、１つの前記移載ヘッドに同時保持された複数の電子部品の画像取り込みが終了した後当該画像の認識処理を開始すると共に他の移載ヘッドに保持された電子部品の画像取り込みを開始し、１つの移載ヘッドの電子部品の画像の認識処理が終了した後に他の移載ヘッドの電子部品の画像の認識処理を行い、１つの移載ヘッドに同時保持された複数の電子部品の基板への搭載が終了した後に他の移載ヘッドに保持された電子部品の基板への搭載を開始し、それぞれの移載ヘッドに同時保持された各電子部品については、前記電子部品の実装順序に従って電子部品毎に認識処理を行い認識処理を終えた電子部品について順次基板への実装を行う、電子部品実装方法」の発明が記載されていると認められる。
　そして、この発明の「各移載ヘッドに固有の撮像手段」は、記載Ｂによれば、第１、第２のカメラであり、「各移載ヘッドに固有の撮像手段」による電子部品の撮像は、記載Ｄによれば、電子部品を各吸着ノズルに吸着した第１、第２の移載ヘッドは、第１、第２のカメラ上を水平移動する際に、各吸着ノズルに吸着保持された電子部品の画像が撮像され、それぞれ第１、第２の画像メモリに取り込まれるから、吸着ノズルに吸着された全ての電子部品を同時に撮像するものといえる。
　また、この発明の「共通の画像認識手段」は、記載Ｃによれば、認識処理部であるといえる。
　さらに、この発明の「それぞれの移載ヘッドに同時保持された各電子部品については、前記電子部品の実装順序に従って電子部品毎に認識処理を行」うことは、記載Ｄによれば、実装順序が最も早い電子部品である第１番目の部品の位置認識がまず行われ、そして第１番目の部品の位置認識が終了したならば、同様に実装順序が早い順に、他の電子部品について順次位置認識を行うから、それぞれの移載ヘッドに同時保持された各電子部品について、実装順序が早い順に、その電子部品について順次認識処理を行うことであるといえる。
　
　そうすると、刊行物１には、以下の発明が記載されているということができる。
 
「複数の吸着ノズルを備えた複数の移載ヘッドにより電子部品をピックアップし、前記各移載ヘッドに固有の第１、第２のカメラにより、吸着ノズルに吸着された全ての電子部品を同時に撮像して、認識処理部により各電子部品を認識した後に、同一実装ステージ内の基板に搭載する電子部品の実装方法であって、第１のカメラにより撮像された１つの前記移載ヘッドに同時保持された複数の電子部品の画像の第１の画像メモリへの取り込みが終了した後当該画像の認識処理を開始すると共に第２のカメラにより撮像された他の移載ヘッドに保持された電子部品の画像の第２の画像メモリへの取り込みを開始し、１つの移載ヘッドの電子部品の画像の認識処理が終了した後に他の移載ヘッドの電子部品の画像の認識処理を行い、１つの移載ヘッドに同時保持された複数の電子部品の基板への搭載が終了した後に他の移載ヘッドに保持された電子部品の基板への搭載を開始し、それぞれの移載ヘッドに同時保持された各電子部品については、実装順序が早い順に、その電子部品について順次認識処理を行い、認識処理を終えた電子部品について順次基板への実装を行う、電子部品実装方法」
　
　そして、記載Ｃには、「【００１３】次に図３を参照して電子部品実装装置の制御系の構成を説明する。図３において、制御部２０はＣＰＵであり、電子部品実装装置全体の動作を制御する。」とあるから、上記方法の発明を実施する以下の装置の発明（以下、「引用発明１」という。）をも把握することができる。
　
「複数の吸着ノズルを備えた複数の移載ヘッドにより電子部品をピックアップし、前記各移載ヘッドに固有の第１、第２のカメラにより、吸着ノズルに吸着された全ての電子部品を同時に撮像して、認識処理部により各電子部品を認識した後に、同一実装ステージ内の基板に搭載する電子部品実装装置であって、第１のカメラにより撮像された１つの前記移載ヘッドに同時保持された複数の電子部品の画像の第１の画像メモリへの取り込みが終了した後当該画像の認識処理を開始すると共に第２のカメラにより撮像された他の移載ヘッドに保持された電子部品の画像の第２の画像メモリへの取り込みを開始し、１つの移載ヘッドの電子部品の画像の認識処理が終了した後に他の移載ヘッドの電子部品の画像の認識処理を行い、１つの移載ヘッドに同時保持された複数の電子部品の基板への搭載が終了した後に他の移載ヘッドに保持された電子部品の基板への搭載を開始し、それぞれの移載ヘッドに同時保持された各電子部品については、実装順序が早い順に、その電子部品について順次認識処理を行い、認識処理を終えた電子部品について順次基板への実装を行う制御部を有する、電子部品実装装置」
 
３−４．対比判断
 
１）本件発明３と引用発明１とを対比する。
　引用発明１の「移載ヘッド」は、本件発明３の「装着ヘッド」に相当し、引用発明１の「第１、第２のカメラ」は、本件発明３の「部品認識カメラ」に相当し、引用発明１の「認識処理部」は、本件発明３の「認識処理装置」に相当し、引用発明１の「制御部」は、本件発明３の「制御手段」に相当する。
　また、引用発明１の「第１の画像メモリ」及び「第２の画像メモリ」は、本件発明３の「取込手段」に相当する。
　そして、引用発明１において、認識処理部により「各電子部品を認識」することは、認識処理部で各電子部品を認識処理することであるということができる。
　さらに、本件審判に係る出願の明細書には、本件発明３の実施の形態として、【００２６】〜【００２８】及び【図８】に、取込まれた一つの画像に基づく一つの装着ヘッドにおける装着順位が早い順に行われる電子部品の認識処理の間に、他の装着ヘッドにおける電子部品の装着順位が早い順の認識処理を行う形態に加えて、片方の装着ヘッドに係る全ての電子部品の認識処理を優先的に行い、その後他の装着ヘッドに係る電子部品の認識処理を行う形態が記載されているから、本件発明３において「初めにこの取込手段により取込まれた一つの画像に基づき一つの装着ヘッドにおける装着順位が早い順にその電子部品を前記認識処理装置で認識処理すると共に・・・他の装着ヘッドにおける電子部品を装着順位が早い順に前記認識処理装置で認識処理する」とは、「１つの移載ヘッドの電子部品の画像の認識処理が終了した後に他の移載ヘッドの電子部品の画像の認識処理を行」うという引用発明１の形態をも包含しているということができる。
　
　そうすると、本件発明３は、引用発明１とは、
「複数本の吸着ノズルを有する複数の装着ヘッド及び複数の部品認識カメラを備え、各装着ヘッドの複数本の吸着ノズルに吸着保持された電子部品を各部品認識カメラで撮像して認識処理装置で認識処理した後、該電子部品を装着する電子部品装着装置において、前記各装着ヘッドの各吸着ノズルに吸着保持された電子部品を前記各部品認識カメラで撮像した画像を取込む取込手段と、初めにこの取込手段により取込まれた一つの画像に基づき一つの装着ヘッドにおける装着順位が早い順にその電子部品を前記認識処理装置で認識処理するように制御すると共に前記一つの画像の取込みの次に取込手段により他の画像が取込まれると他の装着ヘッドにおける電子部品を装着順位が早い順に前記認識処理装置で認識処理するように制御する制御手段とを設けた、電子部品装着装置」である点で一致し、
　以下の点において相違していると認められる。
　
相違点Ａ；本件発明３は、電子部品を装着するのが「プリント基板上」であるのに対し、引用発明１は、「基板」である点。
相違点Ｂ；本件発明３は、「前記一つの画像の取込みの次に『前記』取込手段により他の画像が取込まれる」ことから取込手段が単一であるのに対し、引用発明１は、取込手段が「第１の画像メモリ」及び「第２の画像メモリ」であって、単一でない点。
 
２）相違点Ａについて検討する。
　電子部品の実装に用いられる基板として「プリント基板」は周知である（要すれば、例えば、特開平５−２９７９７号公報の【００１１】、特開平９−８４９８号公報の【０００１】、特開２００１−２４３９６号公報の【０００１】等参照）から、引用発明１において電子部品を装着するのを、前記周知のプリント基板上とすることは、当業者が容易に成し得たことである。
 
　相違点Ｂについて検討する。
　記載Ｃには「認識処理部２４は、同時に２つのカメラからの画像データを取り込んで処理することができず、タイムシェアリングによって第１のカメラ１０Ａ、第２のカメラ１０Ｂからの画像データを処理するようになっている。」とあり、引用発明１の認識処理部は画像データを１つずつ認識処理することしかできない上に、引用発明１は、１つの画像の第１の画像メモリへの取り込みが終了した後当該画像の認識処理を開始すると共に他の画像の第２の画像メモリへの取り込みを開始するもので、一方の画像メモリが画像を取り込んだ状態にある間は他方の画像メモリには画像が取り込まれていないか、画像が読み出された状態にあるから、画像を取り込むのに必要な画像メモリはいずれか１つで足りるといえる。
　そうすると、引用発明１において、取込手段が「第１の画像メモリ」及び「第２の画像メモリ」と複数であるところを、それらのいずれかとすること、すなわち、取込手段を単一とすることは、当業者が容易に成し得る設計的事項といえる。
　
　以上のとおり、相違点Ａ及びＢを解消することは、当業者が容易に成し得たことであるから、本件発明３は、引用発明１及び周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３−５．まとめ
　本件発明３は、引用発明１に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、 特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
 
４．結び
 　原査定は、妥当である。
 　したがって、結論のとおり審決する。