【事件の表示】
　特許第４４０９７５６号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第４４０９７５６号に係る明細書及び図面を本件審判請求書に添付された訂正明細書及び図面のとおり訂正することを認める。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許は、平成１２年１２月１５日（パリ条約による優先権主張１９９９年１２月１５日、米国）に出願され、同２１年１１月２０日に特許第４４０９７５６号として設定登録されたものであって、その後、同２１年１２月１８日に本件訂正審判の請求がなされ、同２２年３月２９日に請求人より訂正事項の一部を削除する旨の手続補正書が提出されたものである。
　
　
２．平成２２年３月２９日付け手続補正の適否について
　
２−１．手続補正の概要
　平成２２年３月２９日付け手続補正の概要は、以下の（１）、（２）のとおりである。
　なお、審判請求書に記載された丸囲み数字は、本審決においては、例えば丸１、丸２のように、漢字を用いて標記する。
　
（１）審判請求書の「６．請求の理由」の「丸３　訂正の事項」において、「（３）訂正事項３」欄を削除すると共に、それに伴い、「（４）訂正事項４」及び「（５）訂正事項５」を、それぞれ「（３）訂正事項３」及び「（４）訂正事項４」と補正する。
　
（２）審判請求書の「６．請求の理由」の「丸４　訂正の原因」において、「（３）訂正事項３」欄を削除すると共に、それに伴い、「（４）訂正事項４」欄の「訂正事項４」なる記載を「訂正事項３」と補正し、また、「（５）訂正事項５」欄の「訂正事項５」なる記載を「訂正事項４」と補正する。
　
２−２．手続補正の適否
　平成２２年３月２９日付け手続補正は、複数ある訂正事項の一つを削除すると共に、それに伴い残りの訂正事項の番号を繰り上げるものであって、審判請求書の要旨を変更するものではないことは明らかである。
　
　したがって、上記手続補正は、特許法第１３１条の２第１項の規定に適合するものであるから、この手続補正を認める。
　
　
３．請求の趣旨
　上記２−２のとおり、平成２２年３月２９日付けの手続補正は認められるので、本件審判の請求の趣旨は、特許第４４０９７５６号の特許請求の範囲を上記手続補正書に添付した特許請求の範囲のとおり、すなわち、下記（１）ないし（４）のとおり訂正することを求めるものである。
　
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１６の「上部基板支持構造（９０）」を「中間プレート（５６）」と訂正する。
　
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項３０の「第一の支持構造（９０）を通って」を「冷却プレート（５２）を通って」と訂正する。
　
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項４２の「ロードロックチャンバ（３０）」を「ロードロック（３０）」と訂正する。
　
（４）訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項４３の「ロードロックチャンバ（３０）」を「ロードロック（３０）」と訂正する。
　
　
４．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否についての当審の判断
　
（１）訂正事項１について
　本件特許明細書段落【００１８】の「・・・中間プレート５６と冷却プレート５２の両方は水冷が可能であり、高い放射率の表面積を有することができる。」なる記載及び段落【００３３】の「実施例は、異なる位置での異なる表面仕上げのような複数の特性を有する表面をそれぞれ有する冷却プレート及び中間プレートを有することも可能である。たとえば、無光沢及び／または黒色仕上げ（あるいは他の暗色仕上げ）は、基板により多くの熱を反射するであろう反射仕上げ及び／または平滑な仕上げよりも熱吸収が大きいので、冷却を加速することが可能である。冷却プレートのすべてあるいは一部の陽極酸化あるいはビード・ブラストは、冷却の加速が可能な望ましい高放射率仕上げを形成することができる。図１４に示すように、たとえば、（冷却プレート及び／または中間プレートのような）プレート１３０の表面は、高放射率中央領域１３１を含んでもよい。図１４に示すように、プレート１３０の高放射率中央領域１３１は透明基板１３２を介して見ることができる。・・・」なる記載からみて、請求項１６における「第一の放射率を有する第一の表面領域、前記第一の放射率より大きい第二の放射率を有する第二の表面領域を含む」という事項を備えるのは、「中間プレート５６」と「冷却プレート５２」であることは明らかである。
　よって、請求項１６の「前記上部基板支持構造（９０）および前記冷却プレート（５２，１３８）」なる記載は、「前記中間プレート（５６）および前記冷却プレート（５２，１３８）」の誤記であることは明らかであり、訂正事項１は誤記の訂正を目的とするものである。
　そして、訂正事項１は、願書に最初に添付した外国語書面に「・・・both the middle plate  56  and the cooling plate  52  may be water cooled and may have a high emissivity surface area.」及び「Embodiments may also include a cooling plate and a middle plate each including a surface having multiple characteristics such as a different surface finish in different locations. For example, a dull and/or black finish (or other dark color finish) may accelerate cooling due to greater heat absorption than a reflective and/or smooth finish, which will reflect more heat back to the substrate. Anodizing or bead blasting all or part of the cooling plate can form a preferred high emissivity finish that may accelerate cooling. As illustrated in  FIG. 14 , for example, the surface of a plate  130  (such as a cooling plate and/or a middle plate) may contain a high emissivity central area  131 . As seen in  FIG. 14 , the high emissivity central area  131  of the plate  130  is viewed through a transparent substrate  132 .」として記載されている。
　また、訂正事項１は誤記を訂正するものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（２）訂正事項２について
　本件特許明細書段落【００３２】の「実施例は、プレートから熱を速く取り除くために、冷却プレート及び中間プレートの部分に組み込まれた、あるいは取り付けられた１つ以上の冷却液輸送チャネルを有することもできる。冷却液輸送チャネルは、基板の全体にわたって温度分布がより均一となるように、冷却プレートの異なる部分に対して異なる冷却特性を与えるために、必要に応じて冷却プレートに沿って配置することが可能である。図１０は、多数の溝１０４及び冷却プレート１０６の中に形成された冷却液輸送チャネル１０８を有する冷却プレート１０６の実施例の断面図を示す。図１１は、溝１０４及び、冷却プレート１１０の底に（永久に、あるいは取り外し可能に）接続された冷却液輸送チャネルとしてのパイプあるいはチューブ１１２を有する冷却プレート１１０の実施例を示す。いくつかの実施例においては、中間プレートは、処理済み基板の冷却を助けるための第二の冷却プレートのように作用する。図１２は、中間プレート１１６の中に冷却液輸送チャネル１１８を有する中間プレート１１６の実施例を示す。図１３は、中間プレート１２０の最上部に（永久に、あるいは取り外し可能に）接続された冷却液輸送チャネルとしてのパイプあるいはチューブ１１２を有する中間プレート１２０の実施例を示す。」なる記載からみて、冷却液輸送チャネルを備えるのは「冷却プレート」と「中間プレート」であることは明らかである。
　そうすると、請求項３０における「第一の支持構造（９０）を通って流体を循環させる」なる記載は、上記請求項３０の文脈からみて、「冷却プレート（５２）を通って流体を循環させる」の誤記であることは明らかである。
　そして、訂正事項２は、願書に最初に添付した外国語書面に「Embodiments may also include a one or more coolant carrying channels incorporated into or attached to portions of a cooling plate and a middle plate in order to remove heat from the plate quickly. The coolant carrying channels may be distributed along the cooling plate as desired to yield different cooling characteristics for different portions of the cooling plate, in order to provide a more uniform temperature distribution across a substrate.  FIG. 10  illustrates a cross-sectional view of an embodiment of a cooling plate  106  including a number of grooves  104  and a coolant carrying channel  108  formed therein.  FIG. 11  illustrates an embodiment of a cooling plate  110  including grooves  104  and a pipe or tube  112  as a coolant carrying channel connected (permanently or detachably) to the bottom of the cooling plate  110 . In certain embodiments, the middle plate acts like a second cooling plate to assist in cooling a processed substrate.  FIG. 12  illustrates an embodiment of a middle plate  116  including a coolant carrying channel  118  therein.  FIG. 13  illustrates an embodiment of a middle plate  120  having a pipe or tube  122  as a cooling carrying channel connected (permanently or detachably) to the top of the middle plate  120 .」として記載されている。
　また、訂正事項２は誤記を訂正するものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（３）訂正事項３及び４について
　請求項４２及び４３には「前記ロードロックチャンバ（３０）」と記載されているが、両請求項が引用する請求項３０には「請求項１に従うロードロック（３０）を使用する方法であって」と記載され、さらに請求項３０が引用する請求項１においても「ロードロックであって、 前記ロードロックから・・・・を含む、前記ロードロック。」と記載されていることからみて、請求項４２及び４３における「ロードロックチャンバ（３０）」なる記載は「ロードロック（３０）」の誤記であることは明らかである。
　そして、訂正事項３及び４は、願書に最初に添付した外国語書面に「The top and bottom covers  70 ,  72  ( FIG. 2 ) of the loadlock  30  may include flanges  116  and o-rings  118 , which are used to mount the top cover  70  and lower cover  72  to the loadlock frame member  64 . Top cover  70  may also include inlet/outlet vent  120 , which may include a gas delivery pipe or tube through which a gas may be delivered to the interior of the loadlock. A variety of gases may be delivered to the loadlock depending on the processing operation (cooling, annealing, preheating, ashing, etc.) to be carried out. In certain embodiments, it is preferred that a cooling gas is delivered into the chamber upon venting to assist in cooling a processed substrate on the cooling plate  52 . Preferred cooling gases for use in the chamber include nitrogen and/or helium. Other inert gases including, but not limited to argon and neon could also be used. Certain embodiments utilize a mixture of helium and nitrogen at pressures of about 754-759 torr nitrogen and about 1-6 torr helium. In one preferred embodiment, cooling gas is supplied to the chamber by venting the chamber at 3 torr helium and 757 torr nitrogen. This cooling scheme has been observed to provide a uniform and rapid cooling. Preferred embodiments may also Include helium alone as the cooling gas due to its inert nature and thermal conductivity.」として記載されている。
　また、訂正事項３及び４は誤記を訂正するものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
　
５．独立特許要件
　訂正された特許請求の範囲の請求項１６、３０、４２及び４３に係る発明について、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるとする理由は発見しない。
　
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本件訂正審判請求に係る訂正は、特許法第１２６条第１項ただし書き第２号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第３項ないし第５項の規定に適合する。
　
　よって、結論のとおり審決する。