【事件の表示】
　特願２００５−１４０３９２「プラズマ表示装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年１２月　２日出願公開、特開２００５−３３１９４５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本件発明の認定
　本件出願は平成１７年５月１２日（パリ条約による優先権主張　平成１６年５月１８日、大韓民国）の特許出願であって、平成１９年８月１６日付けで拒絶理由が通知され、同年１１月１６日付けで意見書及び手続補正書が提出され、同年１２月６日付けで拒絶理由（いわゆる「最後の拒絶理由通知」である。）が通知され、平成２０年３月１１日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、同年３月１１日付けの手続補正が同年４月９日付けの補正の却下の決定により却下されるとともに、平成１９年１２月６日付けの拒絶理由通知書に記載した理由により平成２０年４月９日付けで拒絶査定がなされたため、これを不服として同年７月１４日に本件審判請求がなされ、同日付けで明細書及び特許請求の範囲について手続補正がなされ、同年９月１日付けで拒絶理由が通知され、同年１２月８日付けで意見書が提出されたものである。
　そして、当審においてこれを審理した結果、平成２１年１０月１５日付けで拒絶理由を通知したところ、平成２２年１月２０日付けで意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　したがって、本件出願の請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、平成２２年１月２０日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める（なお、当審は、平成２２年１月２０日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された「備えることを特徴とすることを特徴とする」は、「備えることを特徴とする」の誤記と認める。）。
　
「プラズマ表示パネル;
　前記プラズマ表示パネルを一の側に結合し、且つ支持するシャシベース;
　前記シャシベースにおける前記プラズマ表示パネルを結合し、且つ支持する前記一の側と反対側に、前記シャシベースに対して平行に、且つ前記シャシベースと離隔して設置される回路ボードアセンブリー；
　該回路ボードアセンブリーの上面に実装される集積回路モジュール;及び
　前記集積回路モジュールの上面に結合されて放熱機能を遂行するヒートシンク；
を含み、
　前記ヒートシンクは、断面コ字状であり、
　　前記集積回路モジュールの前記上面に結合されて、前記回路ボードアセンブリーに平行に、且つ前記回路ボードアセンブリーの外側に延在する第１部分と、
　　該第１部分から前記シャシベースに向かって曲がるように延在して、前記回路ボードアセンブリーの外側に位置する第２部分と、
　　該第２部分から延在して、その下面が前記シャシベースと面接触する第３部分と、
　を含み、
　前記第１部分及び前記第２部分は、前記ヒートシンクの外側方向に向けて配置された複数の放熱ピンをさらに備えることを特徴とするプラズマ表示装置。」
　
第２　当審の判断
１　引用刊行物の記載事項
　平成２１年１０月１５日付けの拒絶理由において引用され、本件出願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００１−１３８８３号公報（以下「引用例１」という。）には、以下の（ア）〜（コ）の記載が図面とともにある。
　
（ア）「【請求項３】端面に表示電極が設けられた平面型表示パネルと、
前記表示パネルの裏面に取り付けられたシャーシと、
前記表示電極の端子の並びに平行に設けられた梁状構造と、
前記表示電極を駆動するためのドライバＩＣチップが搭載された基板、及び前記ドライバＩＣチップから導き出されて前記表示パネルの前記表示電極に接続されるフレキシブル基板とを有するドライバＩＣ実装モジュールとを備え、
前記ドライバＩＣ実装モジュールの前記基板の裏側は、前記梁状構造に直接的又は熱伝導体を介して接触する構造を有することを特徴とする平板型表示装置。」
　
（イ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ドライバＩＣ実装モジュール及びそれを使用した平板型表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近の平板型表示パネルを用いた表示装置の開発、進歩は目覚ましいものがあり、特に３電極面放電構造を有するＡＣ型ＰＤＰ(plasma display panel)は大画面化、カラー化が容易であることから、大型テレビ等の用途で実用化、応用化が進んでいる。
【０００３】図１は、３電極面放電構造のＡＣ型ＰＤＰの平面の模式図と駆動回路ブロック図を示し、図２は、そのＡＣ型ＰＤＰの表示セルの断面図を示している。ＡＣ型ＰＤＰパネルは、前面ガラス基板101 と背面ガラス基板102 が間隔をおいて相対向して配置されている。前面ガラス基板101 のうち背面ガラス基板110 との対向面には、透明導電材よりなる表示用の維持電極が平行に複数本形成されている。維持電極は交互に配置されるＸ電極ｘn （ｎは整数）とＹ電極ｙn （ｎは整数）から構成されており、発光表示された１つのセル領域103 を区画するＸ電極ｘn とＹ電極ｙn には維持電圧が印可される。
【０００４】また、背面ガラス基板110 のうち前面ガラス基板101 との対向面上には、維持電極ｘn 、ｙn と直交する形で複数本のアドレス電極ａm （ｍは整数）が配置されており、１本のアドレス電極ａm と１組の維持電極ｘn 、ｙn とが交差した空間が単一の表示セル103 となる。それらのアドレス電極ａm に選択的にアドレス電圧を印加するか否かによって１つの表示セル103 の表示又は非表示のいずれかを選択するようになっている。
【０００５】維持電極ｘn , ｙn は保護膜104 により覆われ、また、アドレス電極ａm は誘電体膜105 に覆われている。誘電体膜105 のうちアドレス電極ａm の両側の領域の上には、絶縁性の隔壁106 が形成されている。また、隔壁106 と誘電体膜105の表面には、赤、緑又は青の蛍光体107 が塗布されている。なお、アドレス電極ａm と維持電極ｘn 、ｙn の間には対向電極間容量Ｃg が存在し、またアドレス電極ａm 相互間には隣接電極間容量Ｃa が存在している。
【０００６】ＡＣ型ＰＤＰの駆動回路の主要部は、図１に示したように、アドレス電極ａmを駆動するアドレスドライバ回路111 と、Ｙ電極ｙn を独立して駆動し走査するための走査ドライバ回路112 と、走査ドライバ112 を介してＹ電極ｙn に維持電圧を印加するためのＹ共通ドライバ回路113 と、Ｘ電極ｘn に維持電圧を印加するＸ共通ドライバ回路114 と、それらのドライバ回路111 〜114 を制御する制御回路115 から構成されている。
【０００７】制御回路115 は、外部からのクロック信号ＣＬＫ及び表示データＤに基づいてアドレスドライバ回路111 を駆動する表示データ制御部116 と、外部からの水平同期信号Ｈsyncと垂直同期信号Ｖsyncに従って走査ドライバ回路112 を駆動するための走査ドライバ制御部117 と、外部から入力される水平同期信号Ｈsyncと垂直同期信号Ｖsyncに従ってＸ共通ドライバ回路114 及びＹ共通ドライバ回路113を駆動するための共通ドライバ制御部118 とを有している。また、表示データ制御部116 は、表示データを格納するためのフレームメモリ119 を有している。
【０００８】以上の回路構成において、走査ドライバ回路112 とアドレスドライバ回路111に関しては、複数のＹ電極ｙn 、複数のアドレス電極ａm に選択的に駆動パルスを印加するための回路が必要となり、その回路は、通常、ＩＣ化された半導体素子を主要回路部品として使用している。例えば、４２インチクラスのＰＤＰでは、走査側には４８０本のＹ電極ｙn が存在し、アドレス側には２５５６本（８５２画素×３( ＲＧＢ) ）分のアドレス電極ａm が存在しており、それらの電極に一対一で接続される出力パッドを有するドライバ（駆動回路）が必要となる。
【０００９】通常、そのようなドライバとしては、６４電極を駆動できる６４回路分が集積化されたドライバＩＣチップが用いられているのが一般的である。従って、通常、Ｙ電極側には電極４８０本に対して８個のドライバＩＣが使用され、アドレス電極側には電極２５５６本に対して４０個のドライバＩＣが用いられる。
【００１０】多数のドライバＩＣを駆動回路としてＰＤＰ装置に組み込むためには、多数本の電極に対する電気的接続を確実に且つ高信頼で行うとともにそれらの駆動回路を小型、薄型にして表示パネルの裏側に実装する高密度実装技術が要求されることになる。例えば、従来のＰＤＰ装置では、図３に示すように、複数本の骨素材120,121を交差させて構成されるシャーシ122 の一面上に表示パネル123 を張り付けるとともに、そのシャーシ122 の他面上に複数のドライバＩＣチップを取り付ける構造となっている。それらの骨素材120,121 は、断面がハット状となる金属製の棒状体である。
【００１１】ドライバＩＣチップの実装構造として、複数のドライバＩＣチップを１つの基板上に集積してモジュールとし、このモジュールをＰＤＰ装置内に組み込むような手法がとられている。そのようなドライバＩＣ実装モジュールとしては、図４(a),(b) に示すようなＣＯＢ(chip on board) 構造又は図５(a),(b) に示すようなＣＯＭ(chip on multiple board)構造がある。
【００１２】ＣＯＢ構造は、図４(a),(b) に示すように、プリント基板131 と、プリント基板131 の一側部に熱圧着されたフレキシブルフラットケーブル（以下に、ＦＦＣという。）132 と、プリント基板131 の他側部に熱圧着されたフレキシブル基板133 を有しており、そのプリント基板131 上に複数個のベアチップ状のドライバＩＣ130 を直接に取り付けるとともに、各ドライバＩＣ130 上の各種のパッド（不図示）をプリント基板131 上の配線134,135 にワイヤボンディング接続するような構造を有している。ドライバＩＣ130 上のパッドには、電源パッド、入力信号パッド、出力パッド等がある。
【００１３】プリント基板131 上の出力側の複数の配線135 は、フレキシブル基板133 上の複数の配線136 と一対一で熱圧着により接続されている。また、プリント基板131 上の入力側の複数の配線134 は、ＦＦＣ132 の複数の配線137 とそれぞれ一対一で半田付けにより接続されている。なお、図４(b) 中符号138aは、プリント基板131 の裏面の入力側に形成された入力信号用と電源用の配線パターンを示している。その配線パターン138aは、ＦＦＣ132 から入力された各種配線を複数個のドライバＩＣ130 に分配するためにスルーホールを利用したり、基板裏面の配線パターンを利用することによって３次元の配線構造を有している。また、図４(b) において符号138bは、その裏面の出力側に形成された高圧電源パターンを示し、138cは、その裏面のドライバＩＣ130 の下方に形成されたアースパターンを示し、139 は、プリント基板131 の上面に形成された電圧電源パターンを示している。
【００１４】これに対して、ＣＯＭ構造は、図５(a),(b) に示すように、プリント基板141と、プリント基板141 の一側部に半田付けされたＦＦＣ142 と、プリント基板141 の他側部に接着されたフレキシブル基板143 とを有している。ベアチップ状のドライバＩＣ140 上の出力側の複数のパッドは、フレキシブル基板143 上の複数の配線146 に一対一でワイヤボンディング接続されている。また、プリント基板141 上の入力信号用、電源用の配線145 は、ＦＦＣ142 から入力された各種配線を複数個のドライバＩＣ140 に分配するために基板のスルーホールを利用したり、基板裏面の配線パターンを利用することによって３次元の配線構造を有している。それらの配線145 の一端は、それぞれドライバＩＣ140 の入力信号、電源用のパッドに一対一でワイヤボンディングにより接続されている。
【００１５】なお、図５(b) 中符号148aは、プリント基板141 の裏面の入力側に形成された入力信号用と電源用の配線パターンを示し、148bは、その裏面のドライバＩＣ140 の下方に形成されたアースパターンを示し、148cは、プリント基板141 の表面の出力側に形成された高圧電源パターンを示している。ＣＯＭ構造のドライバＩＣ実装モジュールによれば、ドライバＩＣの出力側での熱圧着による配線同士の接続が不要であるので、ＣＯＢ構造のものに比べて高信頼で且つ高密度を実現される。
【００１６】以上のように、ＣＯＢ構造とＣＯＭ構造の実装構成上の違いから、フレキシブル基板134,144 の配線の出力側が、ＣＯＢとＣＯＭとでは、プリント基板131,141 の上面（ドライバＩＣ130,140 の取り付け面）に対して逆方向に露出することになる。即ち、ＣＯＢ構造ではプリント基板131 のうちドライバＩＣ130 の搭載面とフレキシブル基板の配線136 の出力端の露出面とが逆向きになるのに対して、ＣＯＭ構造ではドライバＩＣ140 の搭載面とフレキシブル基板143 の配線146 の出力端の露出面の向きが同じになる。
【００１７】次に、面放電ＡＣ型ＰＤＰのシャーシ122 へのドライバＩＣ実装モジュールの取り付けについて次に説明する。図４に示したＣＯＢ構造のドライバＩＣ実装モジュールＭ1 は、例えば図６に示すようにプリント基板131 を絶縁シート126 を介してシャーシ122 の骨素材121 上にネジ127 により固定される。この場合、プリント基板131 のＩＣチップ搭載面とフレキシブル基板133 上の出力端子面が逆向きに存在するために、ＩＣチップ搭載面の裏側がパネル123 に向いた状態で固定するような状態で取り付けられる。なお、絶縁シート126 の代わりに円柱状のボスを用いてプリント基板131をシャーシ122 にネジ止めしてもよい。
【００１８】これに対して、図５に示したＣＯＭ構造のドライバＩＣ実装モジュールＭ2 は、例えば図７に示すようにシャーシ122 の骨素材121 上に取り付けられた円柱状のボス124 の頂面にネジ125 を用いてプリント基板141 を固定するような状態で取り付けられる。この場合、プリント基板141 のＩＣチップ搭載面とフレキシブル基板143 の配線146 の露出面とが同じ向きになっているために、プリント基板141 のＩＣチップ搭載面がパネル123 に向いた状態で固定されている。」
　
（ウ）「【００２３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図４、図５に示したようなモジュール化されたドライバＩＣを長期間に渡って安定な動作を保証するためには、ドライバＩＣの発熱を抑える構造が必要になる。即ち、ＡＣ型ＰＤＰ装置、ＥＬ表示装置などの発光型の表示パネル用においては、原理的な動作特性として画素に発光エネルギーを供給するのみならず、パネルの容量成分に対する充放電電流を供給することも必要である。このため、ドライバＩＣ内部に流れる電流が大きくなってそれ自身での発熱量も高くなり、内部での電力損失が大きくて無視できないレベルになる傾向にある。
【００２４】特に、４２インチクラスの大型パネルでは、表示パネルの電極あたりの画素数が多いことから、各ドライバＩＣでの電力消費が大きくて発熱量も益々大きくなり、その発熱を効率よく外部に放散させてドライバＩＣ自身の温度上昇を抑えるための適切な構造が必須となる。しかしながら、図５，図７に示したような従来のＣＯＭ構造のドライバＩＣ実装モジュールの構造及び組み込み構造においては、ドライバＩＣ130 で発生した熱はプリント基板131 以外への逃げ場がなく、プリント基板131 とフレーム122の間で熱が籠もってしまいドライバＩＣ130 自身の温度が上昇して長時間に渡る信頼性が保証できなくなるおそれがある。
【００２５】これに対して、図４、図６に示したような従来のＣＯＢ構造のドライバＩＣ実装モジュールの構造及び組み込み構造においては、シャーシ122 の一部を放熱板として利用しようとするものであり、シャーシ122 に凸状の金具を設けるか、或いは、直接的にプリント基板131 の裏面をシャーシ122 に接触させることによってドライバＩＣ130 からの熱を放散させることが好ましい。
【００２６】しかし、従来のＣＯＢ構造のドライバＩＣ実装モジュールでは、プリント基板131 裏面側には、高圧電源配線や信号配線が形成されているために、プリント基板131 の裏面を金具やシャーシに直に接触させることは不可能であり、絶縁シート126 を省くことができない。この結果、プリント基板131 からの放熱は絶縁シート126 を介してのシャーシ122 への放散となるために、その放熱効果には限界があり、信頼性を保証できるレベルまでは至っていないのが現状である。
【００２７】さらに、前述したように、ＣＯＢ構造では、プリント基板131 上の出力側配線とフレキシブル基板133 上の配線を互いに熱圧着で接続する構造が必須となる。しかし、プリント基板131 とフレキシブル基板133 のそれぞれの上に多数配置された配線はピッチが細かいので、対向する配線同士の位置合わせにズレが生じて配線間がショートしたり異物混入による接触不良が起きやすくなる。特に、配線ピッチが高精細で配線長さが長くなるほど、接続品質、信頼性が保証しにくくなる。
【００２８】本発明の目的は、放熱効果の高いＩＣモジュール又は放熱効率の高いシャーシ構造を有するドライバＩＣ実装モジュールとこれを用いる平板型表示装置を提供することにある。」
　
（エ）「【００３２】（中略）
（２）上記した課題は、端面に表示電極が設けられた平面型表示パネルと、前記表示パネルの裏面に取り付けられたシャーシと、前記表示電極の端子の並びに平行に設けられた梁状構造と、前記表示電極を駆動するためのドライバＩＣチップが搭載された基板、及び前記ドライバＩＣチップから導き出されて前記表示パネルの前記表示電極に接続されるフレキシブル基板とを有するドライバＩＣ実装モジュールとを備え、前記ドライバＩＣ実装モジュールの前記基板の裏側は、前記梁状構造に直接的又は熱伝導体を介して接触する構造を有することを特徴とする平板型表示装置によって解決する。
【００３３】次に、本発明の作用について説明する。本発明によれば、表示パネル背面のシャーシに対して梁状構造を付加し、或いはシャーシ自身を一部梁状構造に形成することにより機械的強度を保持するとともに、この梁状構造の平板状の平坦面にドライバＩＣ実装モジュールの基板面を接触させるようにした。
【００３４】これにより、ドライバＩＣからの熱は、梁を経由させてシャーシに拡散されることになる。即ち、シャーシ自身にドライバＩＣの熱放散のための機能を持たせて、熱特性を改善するとともに、シャーシ本来の機械的強度を保持する機能をそのまま持たせて、全体として薄型で熱特性の改善された組み込み実装構造が実現される。
【００３５】特に、シャーシをほぼパネルの背面側前面をカバーする範囲の平板状金属板で形成する構造によれば、シャーシが広い面積を有することによりドライバＩＣからの発熱のみならず、表示パネルや他の駆動回路基板からの発熱に対する放熱及び熱拡散板としての作用も果たし、装置全体の熱特性を改善するとともに、梁楮の付加により機械的強度も保持できるため、薄型で機械的強度の十分な平板型表示装置が実現される。」
　
（オ）「【００３６】
【発明の実施の形態】そこで、以下に本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
（第１の実施の形態）図９(a),(b) 及び図１０(a),(b) は、本発明の第１実施形態に係る第１及び第２のドライバＩＣ実装モジュールの平面図及び断面図である。なお、以下に述べるドライバＩＣ実装モジュールにおいては、表示パネルに接続される側を出力側とし、シャーシ上のデバイスに接続される側を入力側として説明するが、これら入力側、出力側の用語は、実際の信号の進行方向を限定するものではない。
【００３７】まず、図９(a),(b) に示すモジュールにおいては、ガラスエポキシ、ベークなどの絶縁材よりなるプリント基板１１の上面の中央領域には、ドライバＩＣチップ１０が載置される複数のダイボンディングパターン（アースパターン）１１ｈが形成されている。また、プリント基板１１の上面の入力側領域には、外部回路に接続するための複数の入力端子１１ｃと、この入力端子１１ｃに接続された制御用入力信号配線１１ｄ、低圧電源配線１１ｅ、高圧電源配線１１ｆ及びアース配線１１ｇが形成されている。ドライバＩＣチップ１０の入力側近傍の領域には、入力信号配線１１ｄが数百μｍピッチで形成されるとともに、低圧電源配線１１ｅが形成され、また、出力側近傍の領域には高圧電源配線１１ｆに接続され、ベタ状に形成された高圧電源プレーン１１ｉが配置されている。
【００３８】ドライバＩＣチップ１０の裏面は、導電性接着剤によってアース電位のダイボンディングパターン１１ｈに取り付けられている。また、ドライバＩＣチップ１０上のパッド１０ａは、導電線１０ｂを介してダイボンディングパターン１１ｈ、入力信号配線１１ｄ、低圧電源配線１１ｅ及び高圧電源プレーン１１ｉ等にワイヤボンディングされている。
【００３９】ダイボンディングパターン１１ｈ、入力配線１１ｄ、低圧電源配線１１ｅ及び高圧電源プレーン１１ｉ等は、それぞれ１８〜３５μｍ程度の銅箔をフォトリソグラフィー法によりパターニングすることにより形成される。プリント基板１１の入力領域には、入力端子１１ｃより入力された複数の入力信号配線１１ｄと低圧電源配線１１ｅを４個のドライバＩＣチップ１０に分配するためのクロス配線が形成されており、これは、複数のスルーホール１１ｎ，１１ｐ、および下面に形成された複数の配線１１ｊ，１１ｋによりクロス配線され、再び上面のドライバＩＣチップ１０の入力側近傍に再配列するためのものである。また、プリント基板１１の下面の中央から出力側の領域には、ベタ状のアースプレーン１１ｍが広い領域で形成されており、このアースプレーン１１ｍは、サーマルバイアとしても機能するスルーホール１１ｑを通してダイボンディングパターン１１ｈに電気的に接続されている。
【００４０】プリント基板１１の上面にベタ状に形成された高圧電源プレーン１１ｉの上には、ポリエステル、ポリイミドのような絶縁材よりなるベースフィルム１２ａ及び被覆フィルム１２ｂにより挟まれた銅製の複数の配線１２ｃを有するフレキシブル基板１２が取り付けられている。それらの配線１２ｃの出力端領域１２ｅは下側から露出される一方、その入力端領域１２ｄは上側から露出されている。即ち、フレキシブル基板１２の配線１２ｃでは、出力端領域１２ｅの露出面と入力端領域１２ｄの露出面は互いに逆向きになっている。
【００４１】そのフレキシブル基板１２の配線１２ｃの入力端領域１２ｄと、ドライバＩＣチップ１０のボンディングパッド１０ａとはワイヤボンディング法によって導電線１０ｂを介して互いに接続されている。上述したプリント基板１１の上面の入力側領域には、低圧電源配線１１ｅおよび高圧電源配線１１ｆに対してアース配線１１ｇとの間にバイバスコンデンサであるチップコンデンサ１３ａ、１３ｂが各々表面実装されている。
【００４２】また、プリント基板１１の入力端子１１ｃには、ＦＦＣ１４の複数の出力端子１４ｄが半田付けによって接続されている。そのＦＦＣ１４は、導電線１４ｂを覆うポリエステル、ポリイミドなどの絶縁性被覆膜１４ａを有している。なお、プリント基板１１の入力側領域の両側寄りにはそれぞれ固定用孔１１ｂが開けられており、それらの固定用孔１１ｂには、ネジなどを通すことによってプリント基板１１を表示装置のシャーシに固定するようになっている。
【００４３】図９に示したドライバＩＣ実装モジュールは、入力部にＦＦＣ１４を使用した例であったが、コネクタを使用することも可能であり、図１０にプリント基板１１の入力部の下面側にコネクタ１５を実装したタイプのものを示す。即ち、プリント基板１１の入力領域の上面側にはコネクタ１５のピン１５ａを突き出す形でスルーホールおよびランド部に半田付けされている。それ以外の構成は、図９と同様であり、説明を省略する。」
　
（カ）「【０１１２】（中略）
（第８の実施の形態）上記した実施形態では、ドライバＩＣ実装モジュールが取り付けられるシャーシの構造として、複数の骨材を交差させて組み込んだ構造を採用しているが、これに限定されるものではない。例えば、上記した実施形態の代わりに、図３２に示すような構造を採用してもよい。
【０１１３】図３２に示すＰＤＰ装置のシャーシ５５は、表示パネルが前面に貼り付けられる平板状の金属板５５ａを有し、その金属板５５ａの背面には、補強のために断面ハット形の骨素材５５ｂ、５５ｃが複数箇所に平行して取り付けられている。また、その金属板５５ａの背面の一側部には、断面がＺ形状（階段形状）の金属製の梁５６の下段部５６ａがＴＯＸ、ヘンロブリベットなどを用いてカシメ締結され、その上段部５６ｂにはドライバＩＣ実装モジュールＭ0 が取り付けられている。
【０１１４】また、各骨素材５５ｂ相互間、骨素材５５ｂ・梁５６相互間には複数のドライバ搭載基板５７ａ〜５７ｃ、電源基板５７ｄ等が橋渡しされて取り付けられている。ドライバＩＣ実装モジュールＭ0 として図１０に示した構造のものを採用する場合には、ドライバＩＣ実装モジュールＭ0 は図３３に示すような状態で梁５６の上段部５６ｂの上に取り付けられる。
【０１１５】図３３において、金属板５５ａに取り付けられた断面Ｚ形状の梁５６の上段部は金属板５５ａから浮き上がった状態となっていて、その上段部５５ａ（当審注：「上段部５５ａ」は「上段部５６ｂ」の誤記と認める。）の上には図１０に示したプリント基板１１が載置されネジ止めされている。即ち、梁５６の上段部５６ｂの裏側にプレスナット５８ａを圧入しておき、そのプレスナット５８ａにプリント基板１１の取り付け孔１１ｂを重ねておき、その孔１１ｂを通してプレスナット５８ａにビス５８ｂを取り付ける。
【０１１６】そのプリント基板４７は、その下面のアースプレーン１１ｍを梁５６の上段部５６ａ（当審注：「上段部５６ａ」は「上段部５６ｂ」の誤記と認める。）の上面に接触させる一方で、その下面の信号配線５０ｅ、電源配線５０ｆは梁５６から外れた領域に配置されていてアースプレーン１１ｍとの短絡が防止されている。プリント基板１１の下面の配線１１ｎ，１１ｊ，１１ｐ，１１ｋは、コネクタ１５を介してバス基板８に接続されている。また、プリント基板１１に接続されたフレキシブル配線１２は湾曲して表示パネル５の背面ガラス基板１０２上の電極５ａに接続されている。
【０１１７】以上のような、シャーシ５５においても、ドライバＩＣチップ１０から発生した熱はプリント基板１１及びアースプレーン１１ｍ及び梁５６を介して外部に放熱することが可能になる。しかも、アースプレーン１１ｍは、梁５６を介してアース電位に保持されることになる。以上のような構造のシャーシ５５を採用すると、ドライバＩＣ１０からの発熱のみならず、表示パネル５や他の駆動回路基板からの発熱に対する放熱及び熱拡散板としての作用を奏し、ＰＤＰ装置全体の熱特性が改善されるとともに、梁５６の付加により機械的強度も保持できるために、薄型で機械的強度も十分な構造が実現されることになる。
【０１１８】（中略）
（第９の実施の形態）上記した第８の実施形態では、断面がＺ形状の梁５６を介してシャーシ５５,14（当審注：「シャーシ５５,14」は「シャーシ５５」の誤記と認める。） 上にドライバＩＣ実装モジュールＭ0 のプリント基板１１を取り付けるような構成について説明した。
【０１１９】その梁５６は、断面がＺ形状のものに限るものではなく、以下に述べるような構造であってもよい。例えば、図３４に示すような断面がＵ字形状（溝形状ともいう）の梁６０がある。その梁６０は互いに対向する上部６０ａと下部６０ｂを有していて、下部６０ｂはシャーシ４，５５側に固定され、上部６０ａにはプリント基板１１が取り付けられる。この場合にも、プリント基板１１下面のアースプレーン１１ｍのみが梁６０に接触する状態で、プリント基板１１が梁６０の上部にネジ（不図示）等により固定される。
【０１２０】なお、図３３に示した断面Ｚ形状の梁５６と図３４に示した断面Ｕ字状の梁６０はそれぞれ平板金属板を折り曲げ加工して得られる。その他の構造の梁として、図３５に示すような角管形状の梁６１、図３６に示すようなＨ形状の梁６２、図３７に示すような断面Ｔ形状の梁６３、図３８に示すようなリップＺ形状の梁６４等がある。
【０１２１】これらの梁６２〜６４においても、プリント基板４７が取り付けられる上部６２ａ〜６４ａと、シャーシ１４，５５に取り付けられる下部６２ｂ〜６４ｂが存在し、上部６２ａ〜６４ａと下部６２ｂ〜６４ｂは互いに平行な向きとなっている。図３５〜図３８に示した梁６１〜６４は、押し出し加工によって形成され、それらの梁の下部上部６１ｂ〜６４ｂ（当審注：「下部上部６１ｂ〜６４ｂ」は「下部６１ｂ〜６４ｂ」の誤記と認める。）はＴＯＸ、ヘンロブリベットなどを用いるカシメ締結によりシャーシ４，５５に固定される。また、それらの梁６１〜６４の上部６１ａ〜６４ｂ（当審注：「上部６１ａ〜６４ｂ」は「上部６１ａ〜６４ａ」の誤記と認める。）にはプリント基板１１がプレスナット（不図示）とネジ（不図示）によって固定され、その下面のアースプレーン１１ｍは梁６１〜６４の上部６１ａ〜６４ａに直に接触している。
【０１２２】なお、梁６１〜６４の形状の違いにより、カシメ締結やプレスナット圧入に必要なスペースが確保できない場合には、通常のネジとナットによる固定やセルスタッドを用いてナットで固定する方法を採用してもよい。（以下略）」
　
（キ）引用例１の上記記載事項（カ）の段落【０１１６】の「バス基板８」という記載及び図３４〜４０に照らし、図３３の「１８」は「８」の誤記と認める。
　
（ク）「【０１２２】（中略）図３９は、断面Ｚ形状の梁５６の上段部５６ｂの下面に放熱フィン６５を取り付けたものである。その上段部５６ａ（当審注：「上段部５６ａ」は「上段部５６ｂ」の誤記と認める。）には皿小ネジ用の皿孔（不図示）が形成され、放熱フィン６５には皿孔位置に対応した箇所にネジ孔（不図示）が形成されている。そして、梁５６の上段部５６ｂの皿孔を通して放熱フィン６５のネジ孔にネジが取り付けられている。そのネジとして、一般に広く繁用されている十字穴なべ小ネジを使用すると、ネジ頭部が梁の上部の上面から突出してしまうので、その上面にプリント基板のアースパターンを接触させることができなくなってしまうので、皿小ネジを用いることが必須となる。
【０１２３】そのような放熱フィン６５が取り付けられた梁５６によれば、ドライバＩＣチップ１０から放散された熱を放熱フィン６５により積極的に空気中に放熱することができるので、梁５６だけを使用する場合に比べて更によい放熱効果が実現される。図４０は、断面Ｚ形状の梁６６の上部６６ａの下面に、櫛歯形状の突起６６ｂを形成したものであり、その突起６６ｂと梁６６は押し出し加工により一体的に形成される。そのような櫛歯６６ｂは図４１（当審注：「図４１」は「図３９」の誤記と認める。）の放熱フィン６５と同じような放熱効果を有するが、ネジ取り付けが不要になるために、製造の手間が省ける。なお、梁６６の下段部６６ｃはシャーシ４，５５に固定される。」
　
（ケ）「【０１２４】図４１は、断面Ｚ形状の梁６７の折り曲げ加工の一部を鋭角にした構造を示しており、その上段部６７ａと下段部６７ｂをつなぐ中間部６７ｃは下段部６７ｂに対して垂直になっているとともに、上段部６７ａは中間部６７c に対して角度９０度以下の鋭角になるように折り曲げられている。これにより、下段部６７ｂをシャーシ１４，５５（当審注：「シャーシ１４，５５」は「シャーシ４，５５」の誤記と認める。）に固定した状態で、図９に示すプリント基板１１を上段部６７ａの上面上に取り付けると、その上段部６７ａの傾斜により、ドライバＩＣ実装モジュールの出力側のフレキシブル基板５３が表示パネル５に近づくようにプリント基板１１は表示パネル側に傾くことになる。
【０１２５】その結果、ドライバＩＣ実装モジュールのフレキシブル基板１２の長さが、第５実施形態に比べて短くてすむことになるために、ドライバＩＣ実装モジュール自体の単価を下げることができる。なお、図４１に示したドライバＩＣ実装モジュールの入力部については、電気信号や電源電圧の供給源であるバス基板８をＦＦＣ１４などのケーブルを用いて、コネクタ７や接着の半田付けなどで接続する方法を採用する。（以下略）」
　
（コ）「【０１６４】また、本発明によれば、表示パネル背面のシャーシに対して梁状構造を付加し、或いはシャーシ自身を一部梁状構造に形成することにより機械的強度を保持するとともに、この梁状構造の平板状の平坦面にドライバＩＣ実装モジュールの基板面を接触させるようにしたので、梁を経由させてドライバＩＣからの熱をシャーシに拡散することが可能になり、シャーシ本来の機械的強度を保持する機能をそのまま持たせて、全体として薄型で熱特性の改善された組み込み実装構造を実現することができる。
【０１６５】特に、シャーシをほぼパネルの背面側前面をカバーする範囲の平板状金属板で形成する構造によれば、シャーシが広い面積を有することによりドライバＩＣからの発熱のみならず、表示パネルや他の駆動回路基板からの発熱に対する放熱及び熱拡散板としての作用も果たし、装置全体の熱特性を改善するとともに、梁楮の付加により機械的強度も保持できるため、薄型で機械的強度の十分な平板型表示装置を実現することができる。」
　
　平成２１年１０月１５日付けの拒絶理由において引用され、本件出願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００２−３５１３４６号公報（以下「引用例２」という。）には、以下の（サ）〜（ス）の記載が図面とともにある。
　
（サ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプレイパネルなどのフラットパネル型表示装置に関し、特にそのドライバＩＣの実装構造に関する。」
　
（シ）「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる課題を解決するためになされたものであり、優れた放熱効果と耐電圧特性が得られると共に、簡素な構造と低コスト化等を実現し得るドライバＩＣの実装構造を備えたフラットパネル型表示装置を提供することを目的とする。」
　
（ス）「【００３７】また図５は、各種のシャーシ形態に対応する変形例を示した説明図である。ディバイスＩＣモジュールを表示部本体２と金属シャーシ３に実装する構造としては、（中略）更に、図５（ｂ）に示すように、金属シャーシ３の端部にコの字状の折り曲げ部３ｂを設け、折り曲げ部３ｂに設けた開口を介してディバイスＩＣモジュールを引き回し、導電性テープ１１の他方の面（ドライバＩＣ９に接着された面とは逆側の面）を金属シャーシ３の折り曲げ部３ｂに接着するようにしても良い。
【００３８】上述の各実施形態によると、フレキシブル配線テープ１１上のドライバＩＣ９の裏面９ａとアース用配線パターン１０を導電性テープ１１で接続することにより、ドライバＩＣ９の裏面９ａを確実にアースすることができ、そのシールド効果によって耐電圧特性を向上させることができる。更には、ドライバＩＣ９によってカラープラズマディスプレイパネルを表示駆動する際に発生する熱を導電性テープ１１の放熱作用によって有効に放熱することができる。また、導電性テープ１１による簡単な実装構造により上述の放熱効果の向上と耐電圧特性の向上を図ることができるため、実装密度の向上を図ることができ、高精細なカラープラズマディスプレイパネルを実現することができる。」
　
　平成２１年１０月１５日付けの拒絶理由において引用され、本件出願の優先日前に頒布された刊行物である特開２０００−２４２１８９号公報（以下「引用例３」という。）には、以下の（セ）〜（タ）の記載が図面とともにある。
　
（セ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、画像表示パネルが該パネルから引出されたフレキシブル・プリント・ケーブル（以降、ＦＰＣと称す。）とともに支持される画像表示パネル支持構造に関する。さらには、そのような画像表示パネル支持構造を備える平面薄型画像表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、大型の平面薄型画像表示装置として代表されるものに、気体放電型のプラズマディスプレイパネル（以降、ＰＤＰと称す。）、ＰＤＰと液晶を合体したプラズマアドレスディスプレイ（以降、ＰＤＡと称す。）、電界放出電子による電子線励起発光型のField Emittionディスプレイ（以降、FEDと称す。）、表面伝導型電子放出素子を用いたディスプレイおよび液晶ディスプレイなどがある。」
　
（ソ）「【００５５】（中略）
（実施形態３）図８は、本発明の第３の実施形態である、平面薄型画像表示装置の画像表示パネル支持構造を示す断面図である。図８には、表示パネルの４辺のうちの１辺の断面が示されている。
【００５６】金属枠１０２は金属の押し出し連続成形加工した枠で、枠の一部が略「コ」の字状の断面形状になっており、この部分にＳＥＤパネル１０１のへりが嵌め込まれる。また、この金属枠１０２には、駆動ＩＣ基板１０９ｂが取り付けられ、該駆動ＩＣ基板１０９ｂ状に駆動ＩＣ１０９ａが実装される。駆動ＩＣ１０９ａの上面は金属枠１０２の一部に接触するようになっており、該部分に冷却のための放熱フィン１１０が設けられている。この金属枠１０２は、駆動電気基板１０８が取り付けられた駆動電気基板取付け板１０７とともにネジ止めにより裏カバー１０６に固定される。
【００５７】ＳＥＤパネル１０１のへりの表示面側にはＦＰＣ取り出し面が設けられており、該ＦＰＣ取り出し面からＦＰＣ１０３がＳＥＤパネル１０１の非表示面（裏面）側へ引き回されている。ＳＥＤパネル１０１の非表示面と該非表示面側へ引き回されたＦＰＣ１０３との間にはシリコン系の緩衝材１０５が設けられている。非表示面（裏面）側へ引き回されたＦＰＣ１０３は、駆動ＩＣ基板１０９ｂ上のコネクターに接続されている。駆動ＩＣ基板１０９ｂ上の回路は駆動ＩＣ１０９ａを経路して駆動電気基板取付け板１０７に設けられた貫通穴から駆動電気基板１０８のコネクターに接続されている。
【００５８】緩衝材１０４は、シリコン系の弾性体で、断面形状が略「コ」の字状になっている。この緩衝材１０４は、ＳＥＤパネル１０１のへりをＦＰＣ１０３とともに覆うように取り付けられ、金属枠１０２にＳＥＤパネル１０１とともに嵌め込まれる。
【００５９】上述した構成によれば、緩衝材１０５によってＦＰＣ１０３とＳＥＤパネル１０１の接触が防止される。また、緩衝材１０４の弾性を利用してＳＥＤパネル１０１が金属枠１０２に固定されるとともに、緩衝材１０４によってＳＥＤパネル１０１およびＦＰＣ１０３が保護される。」
　
（タ）引用例３の図８から、金属枠１０２が駆動ＩＣ基板１０９ｂの外側まで延在していることを読み取ることができる。
　
２　引用例１に記載された発明の認定
（１）引用例１の上記記載事項（カ）には、「断面がＺ形状（階段形状）の金属製の梁５６」（段落【０１１３】）、「上記した第８の実施形態では、断面がＺ形状の梁５６を介してシャーシ５５,14 （当審注：「シャーシ５５,14」は「シャーシ５５」の誤記と認める。）上にドライバＩＣ実装モジュールＭ0 のプリント基板１１を取り付けるような構成について説明した。」（段落【０１１８】）、「その梁５６は、断面がＺ形状のものに限るものではなく、以下に述べるような構造であってもよい。例えば、図３４に示すような断面がＵ字形状（溝形状ともいう）の梁６０がある。」（段落【０１１９】）、「その他の構造の梁として、図３５に示すような角管形状の梁６１、図３６に示すようなＨ形状の梁６２、図３７に示すような断面Ｔ形状の梁６３、図３８に示すようなリップＺ形状の梁６４等がある。」（段落【０１２０】）と記載されているから、引用例１の図３２〜３３の実施形態（第８の実施の形態）と図３４〜３８の実施形態（第９の実施の形態）とは、梁の構造が異なるだけで、前記梁以外は同一の構造を備えた実施形態であると認めることができる（ただし、図３４〜３８の実施形態（第９の実施の形態）のシャーシは、図１１〜１２の実施形態（第１の実施の形態）のシャーシ４を用いてもよいし、図３２〜３３の実施形態（第８の実施の形態）のシャーシ５５を用いてもよい。）。
　そして、引用例１の上記記載事項（カ）には、図３２〜３３の実施形態（第８の実施の形態）について、「金属板５５ａの背面の一側部には、断面がＺ形状（階段形状）の金属製の梁５６の下段部５６ａがＴＯＸ、ヘンロブリベットなどを用いてカシメ締結され、その上段部５６ｂにはドライバＩＣ実装モジュールＭ0 が取り付けられている。」（段落【０１１３】）、「金属板５５ａに取り付けられた断面Ｚ形状の梁５６の上段部は金属板５５ａから浮き上がった状態となっていて、その上段部５５ａ（当審注：「上段部５５ａ」は「上段部５６ｂ」の誤記と認める。）の上には図１０に示したプリント基板１１が載置されネジ止めされている。」（段落【０１１５】）、「プリント基板４７は、その下面のアースプレーン１１ｍを梁５６の上段部５６ａ（当審注：「上段部５６ａ」は「上段部５６ｂ」の誤記と認める。）の上面に接触させる」（段落【０１１６】）、「シャーシ５５においても、ドライバＩＣチップ１０から発生した熱はプリント基板１１及びアースプレーン１１ｍ及び梁５６を介して外部に放熱することが可能になる。」（段落【０１１７】）、「以上のような構造のシャーシ５５を採用すると、ドライバＩＣ１０からの発熱のみならず、表示パネル５や他の駆動回路基板からの発熱に対する放熱及び熱拡散板としての作用を奏し、ＰＤＰ装置全体の熱特性が改善される」（段落【０１１７】）と記載され、また、引用例１の図３２〜３３の実施形態（第８の実施の形態）及び図３４〜４１の実施形態（第９の実施の形態）のように表示パネル背面のシャーシに対して梁状構造を付加した実施形態について、引用例１の上記記載事項（エ）には、「本発明によれば、表示パネル背面のシャーシに対して梁状構造を付加し、或いはシャーシ自身を一部梁状構造に形成することにより機械的強度を保持するとともに、この梁状構造の平板状の平坦面にドライバＩＣ実装モジュールの基板面を接触させるようにした。」（段落【００３３】）、「これにより、ドライバＩＣからの熱は、梁を経由させてシャーシに拡散されることになる。即ち、シャーシ自身にドライバＩＣの熱放散のための機能を持たせて、熱特性を改善する」（段落【００３４】）、「特に、シャーシをほぼパネルの背面側前面をカバーする範囲の平板状金属板で形成する構造によれば、シャーシが広い面積を有することによりドライバＩＣからの発熱のみならず、表示パネルや他の駆動回路基板からの発熱に対する放熱及び熱拡散板としての作用も果たし、装置全体の熱特性を改善する」（段落【００３５】）と記載されているから、引用例１の図３２〜３３の実施形態（第８の実施の形態）では、ドライバＩＣチップ１０から発生した熱を、プリント基板１１、アースプレーン１１ｍ及び梁５６を介してシャーシ５５に拡散させるために、梁５６の下段部５６ａはシャーシ５５の平板状の金属板５５ａの背面の一側部と接触していると認めることができる。また、図３２から、ドライバＩＣ実装モジュールＭ0は２次元的に延在していると認めることができる。したがって、梁５６の下段部５６ａはシャーシ５５の平板状の金属板５５ａの背面の一側部と面接触していると認めることができる。
　すると、引用例１の図３４の実施形態（第９の実施の形態）においても、梁６０の下部６０ｂは、シャーシ５５の平板状の金属板５５ａの背面の一側部と面接触した状態で固定されていると認めることができる。
　
（２）引用例１の図３２〜３３の実施形態（第８の実施の形態）と図３４〜３８の実施形態（第９の実施の形態）とは、梁の構造が異なるだけで、前記梁以外は同一の構造を備えた実施形態であると認めることができること（上記（１）を参照。）、及び、引用例１の上記記載事項（カ）の段落【０１２１】の「これらの梁６２〜６４において
も
　また、引用例１の図３２〜３３の実施形態（第８の実施の形態）と図３４〜３８の実施形態（第９の実施の形態）とは、梁の構造が異なるだけで、前記梁以外は同一の構造を備えた実施形態であると認めることができること（上記（１）を参照。）、及び、引用例１の上記記載事項（カ）の段落【０１１５】の「金属板５５ａに取り付けられた断面Ｚ形状の梁５６の上段部は金属板５５ａから浮き上がった状態となっていて」との記載に照らすと、引用例１の図３４の実施形態（第９の実施の形態）の梁６０の上部６０ａも、金属板５５ａから浮き上がった状態となっているということができる。
　
（３）引用例１の上記記載事項（カ）の段落【０１１８】〜【０１２２】及び上記記載事項（ケ）は、いずれも、梁の構造をいろいろ変えた第９の実施の形態の記載であること、並びに、引用例１の上記記載事項（ケ）の段落【０１２４】の「上段部６７ａと下段部６７ｂをつなぐ中間部６７ｃ」との記載に照らすと、引用例１の図３４の実施形態（第９の実施の形態）の梁６０の上部６０ａと下部６０ｂをつなぐ部分は中間部と呼ぶことができる。
　
（４）引用例１の図３４の実施形態（第９の実施の形態）の梁６０の形状について、引用例１の上記記載事項（カ）には、「図３４に示すような断面がＵ字形状（溝形状ともいう）の梁６０」（段落【０１１９】）、「図３４に示した断面Ｕ字状の梁６０」（段落【０１２０】）と記載されている。
　しかし、（ａ）図３４に照らすと、引用例１の図３４の実施形態（第９の実施の形態）の梁６０の上部６０ａと下部６０ｂをつなぐ中間部（上記（３）を参照。）は、曲線ではなく直線と認めることができること、（ｂ）引用例１の上記記載事項（カ），（ケ）は、いずれも、梁の構造をいろいろ変えた第９の実施の形態の記載であるところ、引用例１の上記記載事項（ケ）には、「図４１は、断面Ｚ形状の梁６７の折り曲げ加工の一部を鋭角にした構造を示しており、その上段部６７ａと下段部６７ｂをつなぐ中間部６７ｃは下段部６７ｂに対して垂直になっているとともに、上段部６７ａは中間部６７c に対して角度９０度以下の鋭角になるように折り曲げられている。」（段落【０１２４】）と記載され、引用例１の図３４の実施形態（第９の実施の形態）の梁６０の上部６０ａと下部６０ｂは互いに平行であるということができるから（上記（２）を参照。）、引用例１の図３４の実施形態（第９の実施の形態）の梁６０の上部６０ａと中間部とのなす角度及び下部６０ｂと中間部とのなす角度はいずれも９０度であると認めることができることに照らすと、引用例１の図３４の実施形態（第９の実施の形態）の梁６０の形状は、上部６０ａ、下部６０ｂ、前記上部６０ａ及び前記下部６０ｂを接続する部分からなる断面コ字状であると認める。
　
（５）したがって、引用例１の上記記載事項（ア）〜（キ）、（ケ）〜（コ）から、引用例１には次の発明が記載されていると認めることができる。
　
「端面に表示電極が設けられたプラズマ表示パネル５と、
前記プラズマ表示パネル５の裏面に取り付けられたシャーシ５５と、
前記表示電極の端子の並びに平行に設けられた梁状構造と、
前記表示電極を駆動するためのドライバＩＣチップ１０が搭載されたプリント基板１１、及び、前記ドライバＩＣチップ１０から導き出されて前記プラズマ表示パネル５の前記表示電極に接続されるフレキシブル配線基板１２を有するドライバＩＣ実装モジュールとを備え、
前記ドライバＩＣ実装モジュールの前記プリント基板１１の裏側は、前記梁状構造に直接的又は熱伝導体を介して接触する構造を有するプラズマ表示装置において、
前記プリント基板１１は、その上面に前記ドライバＩＣチップ１０が搭載され、その下面にアースプレーン１１ｍが形成され、
前記シャーシ５５は、前記プラズマ表示パネル５が前面に貼り付けられる平板状の金属板５５ａと、前記平板状の金属板５５ａの背面に取り付けられる骨素材５５ｂ，５５ｃを有し、
前記梁状構造は、上部６０ａ、下部６０ｂ、前記上部６０ａと前記下部６０ｂをつなぐ中間部からなり、前記上部６０ａと前記下部６０ｂは互いに平行である断面コ字状の梁６０であり、
前記梁６０の下部６０ｂは前記平板状の金属板５５ａの背面の一側部と面接触した状態で固定され、
前記梁６０の上部６０ａは前記平板状の金属板５５ａから浮き上がった状態となっていて、その上部６０ａの上面に前記プリント基板１１の下面の前記アースプレーン１１ｍが接触する状態で前記プリント基板１１が固定され、
前記ドライバＩＣチップ１０から発生した熱は、前記プリント基板１１、前記アースプレーン１１ｍ及び前記梁６０を介して前記シャーシ５５に拡散され、前記シャーシ５５は、前記ドライバＩＣチップ１０からの発熱に対する放熱及び熱拡散板としての作用を奏する、
プラズマ表示装置。」（以下「引用発明」という。）
　
３　本件発明と引用発明の一致点及び相違点の認定
（１）引用発明の「プラズマ表示パネル５」、「前記プラズマ表示パネル５が前面に貼り付けられる」「シャーシ５５」の「平板状の金属板５５ａ」、「プラズマ表示装置」は、それぞれ、本件発明の「プラズマ表示パネル」、「前記プラズマ表示パネルを一の側に結合し、且つ支持するシャシベース」、「プラズマ表示装置」に相当する。
　
（２）引用発明の「シャーシ５５」の「平板状の金属板５５ａの背面の一側部と面接触した状態で固定され」た「断面コ字状の梁６０」「の下部６０ｂ」「に平行である」「断面コ字状の梁６０」「の上部６０ａは前記平板状の金属板５５ａから浮き上がった状態となっていて、その上部６０ａの上面に」「固定され」る「プリント基板１１」は、本件発明の「前記シャシベースにおける前記プラズマ表示パネルを結合し、且つ支持する前記一の側と反対側に、前記シャシベースに対して平行に、且つ前記シャシベースと離隔して設置される回路ボードアセンブリー」に相当する。
　また、引用発明の「プリント基板１１」「の上面に」「搭載され」る「ドライバＩＣチップ１０」は、本件発明の「回路ボードアセンブリーの上面に実装される集積回路モジュール」に相当する。
　
（３）ア　引用発明の「前記ドライバＩＣチップ１０から発生した熱は、前記プリント基板１１、前記アースプレーン１１ｍ及び前記梁６０を介して前記シャーシ５５に拡散され、前記シャーシ５５は、前記ドライバＩＣチップ１０からの発熱に対する放熱及び熱拡散板としての作用を奏する」から、引用発明の「梁６０」は「ドライバＩＣチップ１０から発生した熱」を「シャーシ５５に拡散」する機能、すなわち、「シャーシ５５」に放熱する機能を有すると認めることができる。
　したがって、引用発明の「ドライバＩＣチップ１０から発生した熱」を「シャーシ５５に拡散」する「梁６０」と、本件発明の「前記集積回路モジュールの上面に結合されて放熱機能を遂行するヒートシンク」とは、「前記集積回路モジュールと熱的に結合されて放熱機能を遂行するヒートシンク」である点で一致する。
　
イ　引用発明の「梁６０」は「上部６０ａ、下部６０ｂ、前記上部６０ａと前記下部６０ｂをつなぐ中間部からなり、前記上部６０ａと前記下部６０ｂは互いに平行である断面コ字状」であることは、本件発明の「前記ヒートシンクは、断面コ字状であ」ることに相当する。
　
ウ　引用発明の「プリント基板１１が固定され」る「断面コ字状の梁６０」の「上部６０ａ」と、本件発明の「前記集積回路モジュールの前記上面に結合されて、前記回路ボードアセンブリーに平行に、且つ前記回路ボードアセンブリーの外側に延在する」「断面コ字状であ」る「ヒートシンク」の「第１部分」とは、「前記回路ボードアセンブリーに平行に延在する」「断面コ字状であ」る「ヒートシンク」の「第１部分」である点で一致する。
　
エ　引用発明の「断面コ字状の梁６０」の「前記上部６０ａと前記下部６０ｂをつなぐ中間部」と、本件発明の「該第１部分から前記シャシベースに向かって曲がるように延在して、前記回路ボードアセンブリーの外側に位置する」「断面コ字状であ」る「ヒートシンク」の「第２部分」とは、「該第１部分から前記シャシベースに向かって曲がるように延在」する「断面コ字状であ」る「ヒートシンク」の「第２部分」である点で一致する。
　
オ　引用発明の「シャーシ５５」の「平板状の金属板５５ａ」「の背面の一側部と面接触した状態で固定され」る「断面コ字状の梁６０」の「下部６０ｂ」は、本件発明の「該第２部分から延在して、その下面が前記シャシベースと面接触する」「断面コ字状であ」る「ヒートシンク」の「第３部分」に相当する。
　
（４）すると、本件発明と引用発明とは、
　
「プラズマ表示パネル;
　前記プラズマ表示パネルを一の側に結合し、且つ支持するシャシベース;
　前記シャシベースにおける前記プラズマ表示パネルを結合し、且つ支持する前記一の側と反対側に、前記シャシベースに対して平行に、且つ前記シャシベースと離隔して設置される回路ボードアセンブリー；
　該回路ボードアセンブリーの上面に実装される集積回路モジュール;及び
　前記集積回路モジュールと熱的に結合されて放熱機能を遂行するヒートシンク；
を含み、
　前記ヒートシンクは、断面コ字状であり、
　　前記回路ボードアセンブリーに平行に延在する第１部分と、
　　該第１部分から前記シャシベースに向かって曲がるように延在する第２部分と、
　　該第２部分から延在して、その下面が前記シャシベースと面接触する第３部分と、
　を含む、
　プラズマ表示装置。」
　
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
〈相違点１〉
　本件発明の「ヒートシンク」の「第１部分」は「前記集積回路モジュールの前記上面に結合されて、」「前記回路ボードアセンブリーの外側に延在」し、前記「ヒートシンク」の「第２部分」は「前記回路ボードアセンブリーの外側に位置する」のに対し、引用発明の「梁６０」の「上部６０ａ」及び「中間部」にはそのような限定がない点。　
　
〈相違点２〉
　本件発明の「ヒートシンク」の「前記第１部分及び前記第２部分は、前記ヒートシンクの外側方向に向けて配置された複数の放熱ピンをさらに備える」のに対し、引用発明の「梁６０」の「上部６０ａ」及び「中間部」にはそのような限定がない点。　
　
４　相違点についての判断
（１）相違点１について
　プラズマディスプレイパネルの技術分野において、プラズマディスプレイパネルの背面側に配置された駆動ＩＣから発生する熱を、前記駆動ＩＣを搭載する部材と対向する駆駆動ＩＣの面と反対側の前記駆駆動ＩＣの表面側から放熱させるために、前記駆動ＩＣの前記表面側に金属シャーシを回り込ませて、前記駆動ＩＣの前記表面側で前記駆動ＩＣと前記金属シャーシを結合させることは、本件出願の優先日当時において当業者に周知の技術的事項である（例えば、引用例２（上記記載事項（サ）〜（ス）、図５（ｂ））、引用例３（上記記載事項（セ）〜（タ）、図８）を参照。）。
　そして、上記３（３）アにおいて述べたように、引用発明の「梁６０」は「ドライバＩＣチップ１０から発生した熱」を「シャーシ５５に拡散」する機能、すなわち、「シャーシ５５」に放熱する機能を有すると認めることができることに照らすと、引用発明の「梁６０」の「上部６０ａ」と、引用例２，３により周知の技術的事項である金属シャーシの前記駆駆動ＩＣの前記表面側へ回り込んだ部分とは、プラズマディスプレイパネルの背面側に配置された駆動ＩＣから発生する熱を金属シャーシに放熱させる機能を有する点で共通する。
　したがって、引用発明に引用例２，３により周知の上記技術的事項を適用して、引用発明の「プリント基板１１」と対向する「ドライバＩＣチップ１０」の面と反対側の前記「ドライバＩＣチップ１０」の表面側に前記「梁６０」の「上部６０ａ」を回り込ませて、前記「ドライバＩＣチップ１０」の前記表面側で前記「ドライバＩＣチップ１０」と前記「梁６０」の「上部６０ａ」を結合させることは、当業者にとって容易に想到し得る。
　そして、引用発明の「プリント基板１１」と対向する「ドライバＩＣチップ１０」の面と反対側の前記「ドライバＩＣチップ１０」の表面側に前記「梁６０」の「上部６０ａ」を回り込ませて、前記「ドライバＩＣチップ１０」の前記表面側で前記「ドライバＩＣチップ１０」と前記「梁６０」の「上部６０ａ」を結合させるに当たり、引用発明の「断面コ字状の梁６０」の「前記上部６０ａと前記下部６０ｂをつなぐ中間部」を「プリント基板１１」の外側に位置させるとともに、引用発明の「断面コ字状の梁６０」の「上部６０ａ」及び「下部６０ｂ」を「プリント基板１１」の外側まで延在させることは、当業者が適宜なし得る設計変更であるうえ、引用例３にも記載されている（引用例３の上記記載事項（セ）〜（タ）、図８を参照。）。
　以上のとおりであるから、引用発明に上記相違点１に係る本件発明の発明特定事項を採用することは当業者にとって想到容易である。
　
（２）相違点２について
　プラズマディスプレイパネルの技術分野において、プラズマディスプレイパネルの背面側に配置された駆動ＩＣから発生する熱を放熱させる放熱部材に放熱フィン等の放熱のための突起を外側方向に向けて配置することは、本件出願の優先日当時において当業者に周知の技術的事項である（例えば、特開２００４−１２６１５１号公報（図１，７，８）、特開平７−３２２１７１号公報（段落【０００１】〜【０００３】、【０００７】〜【０００９】、【００１２】、図３））、引用例３（上記記載事項（セ）〜（タ）、図８）、特開平１０−２６０６４１号公報（図６（ａ））を参照。）。
　また、放熱部材に設けられる放熱のための突起として放熱ピンを設けることは、本件出願の優先日当時において当業者に周知の技術的事項である（例えば、引用例１（引用例１の上記記載事項（ク）の段落【０１２３】の「櫛歯形状の突起６６ｂ」）、特開平１１−６５４５９号公報（段落【００１７】、図２）、特開平１０−１３３７８２号公報（特に、段落【００５３】、【００５８】）、特開平１０−３０３５８０号公報（特に、段落【００４４】）を参照。）。
　そして、上記３（３）アにおいて述べたように、引用発明の「梁６０」は「ドライバＩＣチップ１０から発生した熱」を「シャーシ５５に拡散」する機能、すなわち、「シャーシ５５」に放熱する機能を有すると認めることができる。また、引用例１の上記記載事項（ク）には、梁に放熱フィンを設けてドライバＩＣチップからの発熱を積極的に空気中に放熱する旨記載されている。
　したがって、上記（１）で述べたように、引用発明の「プリント基板１１」と対向する「ドライバＩＣチップ１０」の面と反対側の前記「ドライバＩＣチップ１０」の表面側に前記「梁６０」の「上部６０ａ」を回り込ませて、前記「ドライバＩＣチップ１０」の前記表面側で前記「ドライバＩＣチップ１０」と前記「梁６０」の「上部６０ａ」を結合させるとともに、引用発明の「断面コ字状の梁６０」の「前記上部６０ａと前記下部６０ｂをつなぐ中間部」を「プリント基板１１」の外側に位置させ、引用発明の「断面コ字状の梁６０」の「上部６０ａ」及び「下部６０ｂ」を「プリント基板１１」の外側まで延在させたものに、上記周知技術を適用して、引用発明の「ドライバＩＣチップ１０から発生した熱」を放熱する機能を有する「梁６０」に、外側方向に向けて配置された放熱ピンを設けることは、当業者にとって容易に想到し得る。
　そして、上記のように、引用発明の「プリント基板１１」と対向する「ドライバＩＣチップ１０」の面と反対側の前記「ドライバＩＣチップ１０」の表面側に前記「梁６０」の「上部６０ａ」を回り込ませて、前記「ドライバＩＣチップ１０」の前記表面側で前記「ドライバＩＣチップ１０」と前記「梁６０」の「上部６０ａ」を結合させるとともに、引用発明の「断面コ字状の梁６０」の「前記上部６０ａと前記下部６０ｂをつなぐ中間部」を「プリント基板１１」の外側に位置させ、引用発明の「断面コ字状の梁６０」の「上部６０ａ」及び「下部６０ｂ」を「プリント基板１１」の外側まで延在させたものに、上記周知技術を適用して、引用発明の「ドライバＩＣチップ１０から発生した熱」を放熱する機能を有する「梁６０」に、外側方向に向けて配置された放熱ピンを設けるに当たり、外側方向に向けて配置された放熱ピン設ける場所として、「プリント基板１１」と対向する「ドライバＩＣチップ１０」の面と反対側の前記「ドライバＩＣチップ１０」の表面側に回り込ませた「梁６０」の「上部６０ａ」、及び、「プリント基板１１」の外側に位置する「断面コ字状の梁６０」の「前記上部６０ａと前記下部６０ｂをつなぐ中間部」を選択することは、放熱ピンが外側方向に向けて配置されるものであること、及び、放熱面積を大きくして放熱効果を向上させることを考慮して、当業者が適宜選択し得る設計的事項である。
　以上のとおりであるから、引用発明に上記相違点２に係る本件発明の発明特定事項を採用することは当業者にとって想到容易である。
　
５　本件発明の進歩性の判断
　以上検討したとおり、引用発明に上記相違点１〜２に係る本件発明の発明特定事項を採用することは当業者にとって想到容易である。
　また、本件発明の効果も、引用例１〜３に記載された発明及び周知技術から当業者が予測し得る程度のものである。
　したがって、本件発明は引用例１〜３に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６　むすび
　以上のとおり、本件発明は引用例１〜３に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本件発明が特許を受けることができない以上、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は、拒絶されるべきものである。
　よって、上記結論のとおり審決する。