【手続補正書】
【提出日】平成24年5月11日(2012.5.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置であって、
電子部品と圧電素子を備えた回路基板と、
前記回路基板上に設けられ、前記電子部品および前記圧電素子の少なくとも一方に接続された基準電位パターンと、
前記回路基板上に設けられ、前記基準電位パターンと接続されたランドと
を備え、
前記ランドは、前記回路基板上で前記電子部品と前記圧電素子との間に配置されており、前記圧電素子は、前記回路基板上に前記電子部品と前記圧電素子とが実装される際に前記回路基板が搬送される搬送方向において、前記ランドが配置された位置に対して上流側に配置されていることを特徴する電子装置。
【請求項２】
前記ランドを形成するために、前記基準電位パターンのレジストが一部分で除去されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記電子部品および前記圧電素子を前記回路基板上に実装するための半田噴流を用いる半田付け工程において、焦電効果によって前記圧電素子に発生する放電電流を、前記ランドと前記基準電位パターンによって形成される放電経路に通電させることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
前記回路基板の搬送方向に対して前記電子部品と前記圧電素子とを結ぶ直線が略直交するように、前記電子部品と前記圧電素子とが前記回路基板上に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記ランドは、前記基準電位パターンの一部のパターンであって、前記回路基板の搬送方向に沿って延在したパターンを備えることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項６】
前記ランドは、前記電子部品の周囲に設けられた、半田のブリッジを防止するためのランドであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項７】
前記圧電素子が備える端子から、前記回路基板の搬送方向において前方に延伸し、前記放電経路の一部を形成する延伸パターンをさらに備えることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項８】
前記ランドは、前記圧電素子が備える複数の端子のうち前記回路基板の搬送方向において最も先端に位置する端子から後方へ伸びた延伸パターンであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項９】
前記延伸パターンは、前記圧電素子と整流素子または駆動素子とを導通させるパターンであることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記圧電素子の端子の形状とサイズとを、前記回路基板に設けられ、該端子が嵌挿される孔に対して、該端子の側面と該孔の壁面とが導通ないしは密着するような形状およびサイズとしたことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項１１】
前記端子の水平方向の断面において最長となる線分の長さは、該端子を前記孔に嵌挿する前における該孔の水平方向の断面において最短となる線分の長さよりも長いことを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
【請求項１２】
前記端子の水平方向の断面形状をＬ字形状としたことを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
【請求項１３】
前記端子と前記孔との間に、前記端子と前記孔とを導通させるための導電性部材を設けたことを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
【請求項１４】
電子装置であって、
電子部品と圧電素子を備えた回路基板と、
前記回路基板上に設けられて、前記電子部品および前記圧電素子の少なくとも一方に接続された基準電位パターンと、
前記回路基板上において前記基準電位パターンに接続されており、前記圧電素子が備える複数の端子のうち、前記回路基板上に前記電子部品と前記圧電素子とが実装される際に前記回路基板が搬送される搬送方向において最下流側の端子から、前記搬送方向に伸びた延伸パターンと
を備えることを特徴とする電子装置。
【請求項１５】
前記電子部品および前記圧電素子を前記回路基板上に実装する際に焦電効果によって前記圧電素子に発生する放電電流を、該圧電素子と、前記延伸パターンと、前記基準電位パターンとによって形成される放電経路に通電させることを特徴する請求項１４に記載の電子装置。
【請求項１６】
画像形成装置に搭載される高圧電源装置であって、
電子部品と圧電素子を備えた回路基板と、
前記回路基板上に設けられ、前記電子部品および前記圧電素子の少なくとも一方に接続された基準電位パターンと、
前記回路基板上に設けられ、前記基準電位パターンと接続されたランドと
を備え、
前記ランドは、前記回路基板上で前記電子部品と前記圧電素子との間に配置されており、前記圧電素子は、前記回路基板上に前記電子部品と前記圧電素子とが実装される際に前記回路基板が搬送される搬送方向において、前記ランドが配置された位置に対して上流側に配置されており、
前記圧電素子から出力される高電圧は前記画像形成装置のプロセス部材に供給されることを特徴とする高圧電源装置。
【請求項１７】
回路基板であって、
電子部品と、
圧電素子と、
前記回路基板上で、前記電子部品および前記圧電素子の少なくとも一方に接続された基準電位パターンと、
前記回路基板上で、前記基準電位パターンと接続されたランドと
を備え、
前記ランドは、前記回路基板上で前記電子部品と前記圧電素子との間に配置されており、前記圧電素子は、前記回路基板上に前記電子部品と前記圧電素子とが実装される際に前記回路基板が搬送される搬送方向において、前記ランドが配置された位置に対して上流側に配置されていることを特徴とする回路基板。
【請求項１８】
前記電子部品および前記圧電素子を前記回路基板上に実装するための半田噴流を用いる半田付け工程において、焦電効果によって前記圧電素子に発生する放電電流を、前記ランドと前記基準電位パターンによって形成される放電経路に通電させることを特徴とする請求項１７に記載の回路基板。
【請求項１９】
回路基板であって、
電子部品、
圧電素子と、
前記回路基板上で、前記電子部品および前記圧電素子の少なくとも一方に接続された基準電位パターンと、
前記回路基板上において前記基準電位パターンに接続されており、前記圧電素子が備える複数の端子のうち、前記回路基板上に前記電子部品と前記圧電素子とが実装される際に前記回路基板が搬送される搬送方向において最下流側の端子から、前記搬送方向に伸びた延伸パターンと
を備えたことを特徴する回路基板。
【請求項２０】
前記電子部品および前記圧電素子を前記回路基板上に実装する際に焦電効果によって前記圧電素子に発生する放電電流を、該圧電素子と、前記延伸パターンと、前記基準電位パターンとによって形成される放電経路に通電させることを特徴する請求項１９に記載の回路基板。
【請求項２１】
前記電子部品は、前記ランドの配置された位置に対して、前記回路基板の搬送方向の下流側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項２２】
前記電子部品と前記圧電素子との間にランドがさらに配置されていることを特徴とする請求項１４に記載の電子装置。
【請求項２３】
前記電子部品は、前記ランドの配置された位置に対して、前記回路基板の搬送方向の下流側に配置されていることを特徴とする請求項１６に記載の高圧電源装置。
【請求項２４】
前記プロセス部材は、画像をシートに転写するための転写ローラを含むことを特徴とする請求項１６に記載の高圧電源装置。
【請求項２５】
前記電子部品は、前記ランドの配置された位置に対して、前記回路基板の搬送方向の下流側に配置されていることを特徴とする請求項１７に記載の回路基板。
【請求項２６】
前記電子部品と前記圧電素子との間にランドがさらに配置されていることを特徴とする請求項１９に記載の回路基板。
【請求項２７】
電子装置であって、
電子部品と圧電素子とを備えた回路基板と、
前記回路基板上に設けられ、前記電子部品および前記圧電素子の少なくとも一方に接続された基準電位パターンと、
前記回路基板上に設けられ、前記基準電位パターンと接続されたランドと
を備え、
前記ランドは、前記電子部品と前記圧電素子との間に配置されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２８】
回路基板であって、
電子部品と、
圧電素子と、
前記回路基板上に設けられ、前記電子部品および前記圧電素子の少なくとも一方に接続された基準電位パターンと、
前記回路基板上に設けられ、前記基準電位パターンと接続されたランドと
を備え、
前記ランドは、前記電子部品と前記圧電素子との間に配置されていることを特徴とする回路基板。
【請求項２９】
画像形成装置に搭載される高圧電源装置であって、
電子部品と圧電素子とを備えた回路基板と、
前記回路基板上に設けられ、前記電子部品および前記圧電素子の少なくとも一方に接続された基準電位パターンと、
前記回路基板上に設けられ、前記基準電位パターンと接続されたランドと
を備え、
前記ランドは、前記電子部品と前記圧電素子との間に配置されていることを特徴とする高圧電源装置。
【請求項３０】
電子部品と圧電素子とを回路基板に半田付けする方法であって、
基準電位パターンと、当該基準電位パターンに接続されたランドとを有する前記回路基板に対して、前記ランドを挟んで、前記電子部品と前記圧電素子とを搭載する工程と、
前記電子部品と前記圧電素子とを搭載した前記回路基板を半田噴流に搬送して、前記電子部品と前記圧電素子とを前記回路基板に半田付けする工程と
を有することを特徴とする方法。
【請求項３１】
前記回路基板上において、前記電子部品を、前記ランドの配置された位置に対して、前記回路基板が搬送される搬送方向の下流側に搭載する工程をさらに有することを特徴とする請求項３０に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】電子装置、回路基板、高圧電源装置、および、電子部品と圧電素子とを回路基板に半田付けする方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明は、たとえば、電子装置であって、
電子部品と圧電素子を備えた回路基板と、
前記回路基板上に設けられ、前記電子部品および前記圧電素子の少なくとも一方に接続された基準電位パターンと、
前記回路基板上に設けられ、前記基準電位パターンと接続されたランドと
を備え、
前記ランドは、前記回路基板上で前記電子部品と前記圧電素子との間に配置されており、前記圧電素子は、前記回路基板上に前記電子部品と前記圧電素子とが実装される際に前記回路基板が搬送される搬送方向において、前記ランドが配置された位置に対して上流側に配置されていることを特徴する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また、本発明は、電子装置であって、
電子部品と圧電素子を備えた回路基板と、
前記回路基板上に設けられ、前記電子部品および前記圧電素子の少なくとも一方に接続された基準電位パターンと、
前記回路基板上に設けられ、前記基準電位パターンと接続されたランドと
を備え、
前記ランドは、前記回路基板上で前記電子部品と前記圧電素子との間に配置されており、前記圧電素子は、前記回路基板上に前記電子部品と前記圧電素子とが実装される際に前記回路基板が搬送される搬送方向において、前記ランドが配置された位置に対して上流側に配置されていることを特徴する。