【事件の表示】
　特願２００３−１４５１９９「半導体装置、電子デバイス、電子機器および半導体装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１２月　９日出願公開、特開２００４−３４９４９５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１５年　５月２２日（優先権主張　平成１５年　３月２５日）の出願であって、平成１８年　６月３０日付けで拒絶理由が通知され、これに対し、平成１８年　８月３１日付で手続補正がなされたが、平成１９年１１月２６日付で最後の拒絶理由が通知され、平成２０年　１月３０日付で手続補正がなされたが、この補正に対して平成２０年　２月２２日付で補正の却下の決定がなされると共に、同日付で拒絶査定がなされ、これを不服として、平成２０年　４月　３日付で審判請求がなされるとともに、平成２０年　５月　１日付で手続補正がなされたものである。
　
　
ＩＩ．平成２０年　５月　１日付の手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２０年　５月　１日付の手続補正を却下する。
　
［理　由］
［１］本件手続補正の内容
　原審で、平成２０年　１月３０日付の手続補正が却下されたので、本件手続補正は、平成１８年　８月３１日付の手続補正により補正された本件補正前の（以下、「補正前の」という。）特許請求の範囲の請求項１−７を削除し、補正前の請求項８，９を、新たな請求項１、２として、次のとおりに補正しようとする事項を含むものである。
　
「【請求項１】
　　第１半導体チップが搭載された第１半導体パッケージに設けられた複数のランド上に樹脂を含むフラックスを供給する工程と、
　前記第１半導体チップが搭載された前記第１半導体パッケージと第２半導体チップが搭載された第２半導体パッケージとを、前記複数のランドのそれぞれの上に位置する突出電極を介して接続する工程と、
　前記第1半導体パッケージと前記第２半導体パッケージとを前記突出電極を介して接続する工程の際に、前記突出電極を溶融させ、前記突出電極を前記ランド上に接合すると
と
を備え、
　前記突出電極は、前記複数のランドのそれぞれの上に位置するように複数の前記突出電極が設けられ、
　前記樹脂を配置する工程では、前記複数の前記突出電極のうち、隣接する前記突出電極をそれぞれ覆う樹脂は空間を介して分離されるように、前記樹脂を配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
　 【請求項２】
　第１半導体パッケージに設けられた複数のランドのそれぞれの上に樹脂入りフラックスを供給する工程と、
　第２半導体パッケージに設けられたハンダボールを前記樹脂入りフラックスが供給された前記複数のランドのそれぞれの上に配置する工程と、
　リフロー処理を行うことにより前記ハンダボールを溶融させ、前記ハンダボールを前記ランド上に接合するとともに、前記樹脂入りフラックスに入っている樹脂を前記ハンダボールの表面に沿って這い上がらせる工程と、
を備え、
　前記ハンダボールは、前記複数のランドのそれぞれの上に位置するように複数の前記ハンダボールが設けられ、
　前記樹脂を前記ハンダボールの表面に沿って這い上がらせる工程では、前記ハンダボールのうち、隣接する前記ハンダボールをそれぞれ覆う前記樹脂は空間を介して分離されるようにすることを特徴とする半導体装置の製造方法。」
　（なお、請求項１の下線部は、「と」が一字脱けていることは明らかなので、上記のように認定した。）
　
［２］補正の適否について
１．補正の目的
１）補正後の請求項１について
　上記請求項１の補正事項は、
　ア．補正前の請求項８に記載の「第１半導体チップが搭載された・・・突出電極を介して接続する工程」の前に、「第１半導体チップが搭載された第１半導体パッケージに設けられた複数のランド上に樹脂を含むフラックスを供給する工程と、」を加入することで、接続に用いる材料とその位置を限定しようとし、
　イ．同請求項８に記載の「第１半導体パッケージと・・・第２半導体パッケージとを突出電極を介して接続する工程」の「突出電極を介して接続する工程」の前に、「前記複数のランドのそれぞれの上に位置する」を加入することで、突出電極の位置を限定し、
　ウ．同請求項８に記載の「前記突出電極に沿って前記樹脂を這い上がらせることにより」の前に、「前記第１半導体パッケージと前記第２半導体パッケージとを前記突出電極を介して接続する工程の際に、前記突出電極を溶融させ、前記突出電極を前記ランド上に接合するともに、」を加入することで、樹脂を配置する工程が、接続する工程の際に行われることを限定しようとし、
　エ．同請求項８に記載の「樹脂を配置する工程とを備える」を、「樹脂を配置する工程と、を備え、前記突出電極は、前記複数のランドのそれぞれの上に位置するように複数の前記突出電極が設けられ、前記樹脂を配置する工程では、前記複数の前記突出電極のうち、隣接する前記突出電極をそれぞれ覆う樹脂は空間を介して分離されるように、前記樹脂を配置する」と、補正することで、、樹脂の配置状態を限定しようとするものであるから、
いずれも特許請求の範囲の減縮を目的としたものである。
　さらに、同請求項８に記載の「第１半導体チップ」、「第１半導体パッケージ」、「樹脂」の各用語に「前記」を加入している。
　
２）補正後の請求項２について
　上記請求項２の補正事項は、
　ア．補正前の請求項９に記載の「第１半導体パッケージに設けられたランド上に樹脂入りフラックスを供給する工程と、第２半導体パッケージに設けられたハンダボールを前記樹脂入りフラックスが供給されたランド上に配置する工程」の２箇所の「ランド上に」を、「複数のランドのそれぞれの上に」と限定しようとし、
　イ．同請求項９に記載の「樹脂を前記ハンダボールの表面に沿って這い上がらせる工程とを備える」を、「樹脂を前記ハンダボールの表面に沿って這い上がらせる工程と、を備え、前記ハンダボールは、前記複数のランドのそれぞれの上に位置するように複数の前記ハンダボールが設けられ、前記樹脂を前記ハンダボールの表面に沿って這い上がらせる工程では、前記ハンダボールのうち、隣接する前記ハンダボールをそれぞれ覆う前記樹脂は空間を介して分離されるようにする」と、補正することで、「ハンダボール」を設ける位置を限定するとともに、「ハンダボールを覆う樹脂」の状態を限定しようとしたものであるから、
いずれも特許請求の範囲の減縮を目的としたものである。
　さらに、同請求項９に記載の「複数のランド」の用語の前に「前記」を加入している。
　
２．独立特許要件
　次に、上記補正による補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのか否か（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものであるのか否か）について検討する。
　
１）引用刊行物及びその摘記事項
　原査定の拒絶の理由に引用した本願出願前に国内において頒布された下記の刊行物１には、次の事項が記載されている。
　
　刊行物１：特開平１０−１３５２６７号公報（平成１９年１１月２６日付拒絶理由通知の引用文献１）
　
＜刊行物１の摘記事項＞
（刊１ａ）「【０００９】図１は本発明に係る実装基板の第１の形態例を示す実装基板の概略断面図である。図１において、この実装基板は、第１の単体実装基板１上に第２の単体実装基板２を積み重ねて多層化した構造になっている。このうち、第１の単体実装基板１は、第１の回路基板３の接続パターン４を設けている上面に半導体等の電子部品５を実装し、その後から電子部品５の上を樹脂材で封止して保護膜６を形成し、その後、下面に球状のはんだ電極７を設けることによって独立した単体実装基板として作られる。一方、第２の単体実装基板２は、第２の回路基板８の上面に同じく半導体等の電子部品９を実装し、その後から電子部品９の上を樹脂材で封止して保護膜１０を形成し、その後、下面に球状のはんだ電極１１を設けて単体実装基板として独立して作られる。こうして出来上がった第１の実装基板１と第２の実装基板２は、第１の実装基板１上の接続パターン４にソルダペースト若しくはフラックスを塗布した後、第２の実装基板２のはんだ電極１１を接続パターン４に位置合わせさせて搭載される。また、この状態で全体を加熱することにより球状のはんだ電極１１を供給したソルダペーストと共に、若しくはフラックスの活性力を助けとして溶融せしめ、その後冷却されることによって図１に示す多層化（図１では２層化されている）された実装基板が得られる。図２では、このように第１の実装基板１上に第２の実装基板２を重ね、その後、はんだ電極１１を溶融して第１の実装基板１と第２の実装基板２とを積層化される状態を示している。」
　
（刊１ｂ）図１、図２には、第１の形態例を示す実装基板の概略断面図及びその製造手順を説明する図として、第１の単体実装基板に設けられた接続パターンに、第２の単体実装基板に設けられた球状のはんだ電極を位置合わせさせて搭載することにより、第１、２の単体実装基板からなる２層の積層構造の実装基板が製造されることが記載されている。
　
２）当審の判断
（２−１）刊行物１に記載の発明
　ア）上記摘記事項（刊１ａ）（【０００９】）及び図１、図２の記載によれば、フラックスを塗布した複数の接続パターンに複数の球状のはんだ電極を位置合わせさせて搭載し、この状態で全体を加熱することにより球状のはんだ電極がフラックスの活性力を助けとして溶融され、その後冷却されることによって、多層化した実装基板を得ているから、第１の単体実装基板と第２の単体実装基板とを球状のはんだ電極を介して接続する際には、複数の接続パターンのそれぞれの上に位置する複数の球状のはんだ電極は、加熱、溶融することによって複数の接続パターン上に接合されることは当然のことである。
　
　そこで、上記ア）の事項を考慮して、上記摘記事項（刊１ａ）を整理すると、刊行物１には、次の発明が記載されている。
「半導体等の電子部品を実装した第１の実装基板からなる第１の単体実装基板と、半導体等の電子部品を実装した第２の実装基板からなる第２の単体実装基板とを複数の球状のはんだ電極を介して接続する際に、
　前記第１の実装基板上の複数の接続パターンにフラックスを塗布した後、前記第２の実装基板の下面に設けた複数の球状のはんだ電極を前記接続パターンに位置合わせさせて搭載し、この状態で全体を加熱することにより前記球状のはんだ電極をフラックスの活性力を助けとして溶融せしめ、前記接続パターン上に接合する、実装基板の製造方法」（以下、「刊行物１発明」という。）
　
（２−２）対比・判断
　本願補正発明と刊行物１発明とを対比すると、刊行物１発明の第１の実装基板に実装した「半導体等の電子部品」、第２の実装基板に実装した「半導体等の電子部品」は、それぞれ本願補正発明の「第１半導体チップ」、「第２半導体チップ」に相当する。
　刊行物１発明の「第１の単体実装基板」、「第２の単体実装基板」は、それぞれ本願補正発明１の「第１半導体パッケージ」、「第２半導体パッケージ」に相当する。
　また、刊行物１発明の積層された「実装基板」は、半導体等の電子部品を実装していることから、本願補正発明の「半導体装置」に相当する。
　そして、刊行物１発明の「接続パターン」、「球状のはんだ電極」は、それぞれ本願補正発明の「ランド」、「突出電極」に相当する。
　
　そうすると、両者は、
「第１半導体チップが搭載された第１半導体パッケージに設けられた複数のランド上にフラックスを供給する工程と、
　前記第１半導体チップが搭載された前記第１半導体パッケージと第２半導体チップが搭載された第２半導体パッケージとを、前記複数のランドのそれぞれの上に位置する突出電極を介して接続する工程と、
　前記第1半導体パッケージと前記第２半導体パッケージとを前記突出電極を介して接続する工程の際に、前記突出電極を溶融させ、前記突出電極を前記ランド上に接合する工程と、
を備え、
　前記突出電極は、前記複数のランドのそれぞれの上に位置するように複数の前記突出電極が設けられている、半導体装置の製造方法」
の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
　相違点１：フラックスについて、本願補正発明は、「樹脂を含むフラックス」であるのに対し、刊行物１発明は、樹脂が含まれていることが記載されていない点。
　相違点２：本願補正発明は、「突出電極をランド上に接合するとともに、突出電極に沿って樹脂を這い上がらせることにより、突出電極の周囲に個々に接触するように樹脂を配置する工程」を備え、さらに、「樹脂を配置する工程では、複数の突出電極のうち、隣接する突出電極をそれぞれ覆う樹脂は空間を介して分離されるように、樹脂を配置する」のに対し、刊行物１発明はそのような工程を備えていない点。
　
　そこで、上記相違点１、２について検討する。
　
ア．相違点１について
　球状はんだ電極を用いた場合に、通常、チップと実装基板間の全面をアンダーフィルにより樹脂を充填すること、或いは、アンダーフィルの充填工程を省くために球状はんだ電極の周囲を樹脂で補強する等の補強手段を講ずることは周知である。
　また、電極間の接続を行うハンダリフロー工程において、電極及びはんだ表面の酸化膜の除去等を目的としてフラックスを用いる場合に行われるフラックス成分の除去洗浄工程を環境問題、工程の効率化等の面から省きたいとの課題も周知である。
　そして、上記のアンダーフィル充填工程及びフラックス成分の除去・洗浄工程を省きつつ、補強及びフラックス機能を奏する目的で、硬化性の樹脂を含むフラックスを使用すること、即ち、球状はんだ電極を加熱、溶融させて接合する際にフラックス機能を奏しつつ、接合部のはんだ電極周囲を硬化させた樹脂により補強することは、下記の周知文献１−３に示すように周知の技術である。
　刊行物１発明においても、第１の単体実装基板と第２の単体実装基板とは、球状のはんだ電極を介して接続しており、接合部のはんだ電極を補強することは、実装基板の用途等に応じて適宜に要求されることであるから、刊行物１発明において、接続パターンへのフラックスの塗布に際して、上記周知の技術のように、硬化性の樹脂を含むフラックスを塗布することにより、球状のはんだ電極を溶融せしめ、フラックスの活性力の助けを借りて接続パターン上にはんだ電極を接合するとともに、接合部のはんだ電極周囲を硬化させた樹脂により補強するようなことは、刊行物１発明の実施化に際して、適宜考慮される選択的設計事項にすぎない。
　したがって、刊行物１発明において、「フラックス」として、周知の「樹脂を含むフラックス」を採用することは、当業者ならば容易に想到し得たものである。
　
＜周知文献の記載事項＞
＊周知文献１：国際公開第０１／４７６６０号
 （周１ａ）「しかし、半田接合後にフラックスが残存していると、高温、多湿時に熱可塑性樹脂が溶融し、活性剤中の活性イオンも遊離するなど、電気絶縁性の低下やプリント配線の腐食などの問題が生じる。そのために、現在は、半田接合後の残存フラックスを洗浄により除去し、上記問題を解決しているが、洗浄剤の環境問題や、洗浄工程によるコストアップなどの欠点がある。」（２頁１７−２１行）
 （周１ｂ）「また、半導体パッケージの小型化、多ピン化は、バンプの微細化を促し、接合強度、信頼性の低下が懸念されている。そこで、バンプ接続部分の信頼性を高めるために、半導体チップと基板との間隙に、アンダーフィルと呼ばれる絶縁性樹脂を充填して、バンプ接続部分を封止、補強する検討も行われている。しかし、これには技術的難度の高いアンダーフィルを充填し、硬化させる工程が必要となるために、製造工程が複雑で製造コストが高くなるという問題がある。」（３頁２−７行）
（周１ｃ）「本発明は、半田ボールの半導体パッケージへの接合及び半導体パッケージとプリント配線板の半田による接合に際してフラックスとして作用し、半田接合後にさらに加熱することにより硬化して、半田接合部の補強材となる硬化性フラックス、該硬化性フラックスにより補強された半導体パッケージ及び半導体装置並びに該半導体パッケージ及び半導体装置の製造方法を提供することを目的としてなされたものである。」（３頁８−１３行）
（周１ｄ）「半田表面との接触角が５°未満であると、半田接合部周辺に形成されるメニスカスの厚みが薄く、十分に樹脂補強されなかったり、半田との濡れ性がよくなりすぎて、硬化性フラックスの硬化物が、半田上面を覆ってしまい、２次実装性が著しく低下したりするおそれがある。・・・樹脂補強効果は、硬化性フラックスの塗布量によっても異なる・・・メニスカスとは、溶融した硬化性フラックスがリング状に半田接合部を囲み、半田表面に濡れ上がる状態及びそのまま硬化した状態をいう。」（１２頁１３−２４行）
（周１ｅ）「本発明の半導体装置は、本発明の硬化性フラックスが、半田接合用ランドを有するプリント配線板に塗布され、半田接合時に半田接合のフラックスとして作用し、半田接合後にさらに加熱されて硬化したフラックスにより、半田接合部が補強されてなる半導体装置である。本発明の半導体装置の製造方法においては、硬化性フラックスをプリント配線板に塗布し、該基板上にチップの電極部に半田ボールを有する半導体パッケージを載置し、リフローによって半田ボールを該基板のランドに接合したのち、さらに加熱により硬化性フラックスを硬化する。
　本発明の半導体装置の第一の態様は、硬化性フラックスが、半田接合時に、半田接合部周辺にリング状のメニスカスを形成したのち、さらに加熱されて硬化した半導体装置である。硬化性フラックスが、半田接合用ランドを有する回路パターン上に塗布され、半田接合時に、半田接合のフラックスとして作用するとともに、半田接合部周辺にメニスカスを形成し、さらに加熱により硬化して、半田接合部の補強材となる。」（１６頁１７行−１７頁１行）
（周１ｆ）「厚さ２０μｍの硬化性フラックス膜を形成した。半田接合評価用パッケージの回路のランド上に、５００μｍ径の半田ボール・・・を載置し、・・・リフロー炉を通して、・・・接合した・・・硬化性フラックスを硬化させ、樹脂補強構造を完成させた。半田接合部周辺に、高さ１５０〜２００μｍのリング状のメニスカスが形成されていた。」（１８頁１８−２４行）
　
＊周知文献２：特開２００２−２１７２３５号公報
「【０００１】【発明の属する技術分野】本発明は、半導体パッケージをプリント配線板に搭載する際の半田接続に関し、さらには、半導体チップを半導体搭載用基板に、フリップチップ半田接続により搭載する際の硬化性フラックスに関するものである。」
「【００２９】・・・機械的、電気的に接続するための半田ボールが搭載されるランド部分に、予め所定量の硬化性フラックスを塗布し、半田ボールをランド部の硬化性フラックス上に搭載する方法・・・
【００３０】・・・その後、半田リフローによって半田ボールをランド部に半田接合させると同時に、半田接合部周辺にメニスカスを形成させた後、さらに加熱により硬化性フラックスを硬化して、該半田接合部に樹脂補強を施すことができる。
 【００３１】更に、硬化性フラックスが、半導体パッケージの半田ボールが搭載されるプリント配線板の回路パターン上に塗布され、半田ボール接合時にフラックスとして作用し、半田ボール接合後、更に加熱されて硬化したフラックスにより、樹脂補強されてなる半導体装置を得ることができる。」　
＊周知文献３：特開２００２−２２４８８５号公報
「【００３２】また、本発明の硬化性フラックスを、半田ボールが搭載された半導体パッケージ部品の基板搭載に用いる場合は、半田接合、半田接合させる部品の搭載用基板の半田が接続されるランド部、または、半田接合させる部品の半田部に、所定量塗布し、半田接合させる部品を搭載する。その後、半田リフローによって半田部をランド部に半田接合させて、硬化し、半田接合部周辺にリング状の樹脂補強構造を形成する。」
　
　
イ．相違点２について
　本願補正発明は、第１半導体パッケージと第２半導体パッケージとを、複数のランドのそれぞれの上に位置する突出電極を介して接続する工程において、突出電極を溶融させランド上に接合する際に、ランド上に供給された樹脂を含むフラックスの樹脂が、突出電極に沿って這い上がり、突出電極の周囲に個々に樹脂が接触するように樹脂が配置されている。
　一方、上記周知文献１の記載事項（周１ｄ）の「・・・半田との濡れ性がよくなりすぎて、硬化性フラックスの硬化物が、半田上面を覆ってしまい、・・メニスカスとは、溶融した硬化性フラックスが・・・半田表面に濡れ上がる状態及びそのまま硬化した状態をいう。」及び記載事項（周１ｆ）の「厚さ２０μｍの硬化性フラックス膜を形成した。・・・半田接合部周辺に、高さ１５０〜２００μｍのリング状のメニスカスが形成されていた。」にもあるように、周知の硬化性の樹脂を含むフラックスを使用すれば、電極の溶融による接続時に、フラックスに含まれていた樹脂がはんだ電極の周囲を這い上がることは明らかである。
　してみると、刊行物１発明において、接続パターンにフラックスを塗布する替わりに、上記周知の技術のように、樹脂を含むフラックスを塗布した場合には、球状のはんだ電極を溶融せしめ、接続パターンと接合する際に、本願補正発明と同様に、はんだ電極に沿って樹脂が這い上がり、その結果として、はんだ電極の周囲に樹脂が個々に接触するようにして、樹脂が配置されることになる。
　また、その這い上がらせる程度は、電極表面における次の接続工程の有無或いは必要とされる補強の程度に応じて適宜調節される単なる設計的事項にすぎない。
　なお、前記の接続工程の有無については、上記周知文献の記載事項（周１ｄ）「濡れ性がよくなりすぎて、硬化性フラックスの硬化物が、半田上面を覆ってしまい、２次実装性が著しく低下したりする」との記載にもあるように、球状はんだ電極自体を基板・素子等に接続する場合は、次の工程で球状はんだ電極を他の基板に接続させるため、樹脂を球状はんだ電極の上面を覆わないように這い上がらせすぎないようにすることは、周知であり、球状はんだ電極を取り付けた基板・素子等を他の基板に接続させる場合には、その点について考慮をしなくても良いことは明らかである。
　さらに、はんだ電極に沿って樹脂が這い上がることにより、はんだ電極の周囲に個々に樹脂が接触するようになれば、複数の突出電極のうち、隣接する突出電極をそれぞれ覆う樹脂は空間を介して分離されるようになることは明らかである。
　
　そして、本願補正発明は、樹脂の配置状態に関して、突出電極の周囲全面であって、且つ突出電極に接しつつ第１半導体パッケージから第２半導体パッケージにかけて樹脂が連続的に接続されていることについて、また、樹脂の形状及び厚さについていずれも具体的な構成が特定されておらず、また、明細書中においても
　「【００３６】
　ここで、アンダーフィルフラックス７を用いることで、突出電極１３のリフロー処理を行うことにより、突出電極１３の周囲に接触した状態で樹脂１５を配置することが可能となり、製造工程を煩雑化させることなく、半導体パッケージＰＫ１、ＰＫ２間の隙間に樹脂１５を形成することができる。
　また、アンダーフィルフラックス７の他にアンダーフィルペースト（熱硬化性の樹脂を含むハンダペースト）を用いても良い。」
との説明があるのみであり、具体的な構造の違いによる効果の差異については記載されていない。
　したがって、上記相違点１、２に示されているように、複数のランド上に「樹脂を含むフラックス」を供給することにより、「突出電極に沿って樹脂を這い上がらせることにより、突出電極の周囲に個々に接触するように樹脂を配置する工程」において、「複数の突出電極のうち、隣接する突出電極をそれぞれ覆う樹脂は空間を介して分離されるように」した点に格別の作用効果は認められない。
　　
　よって、本願補正発明は、刊行物１に記載された発明及び周知文献１−３に記載の周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　
　
　なお、樹脂の配置状態について、本願補正発明では、突出電極の周囲の全面であるか一部なのか、更に、突出電極の周囲全面を接触して覆い且つ第１半導体パッケージから第２半導体パッケージにまで達し、連続して接続されているのか、そしてその厚みはどの程度なのか等の具体的な状態については、限定がなされていないことは上記したとおりである。
　仮に、本願補正発明に係る樹脂の配置状態が、樹脂が突出電極の周囲全面を覆い且つ第１半導体パッケージと第２半導体パッケージの両者間に連続して接続されているものであるとしても、本願明細書には、這い上がらせつつ、所定の形状とすることが可能な樹脂の量・種類・その他の成分、また、樹脂の形状及び厚みをどの程度にするとどの様な臨界的効果を奏するかについては、何らの説明もなされていない。
　一方、フリップチップ接続される基板間の全面に樹脂を充填するか、基板間に達するように接続される電極の周囲にのみ樹脂を設けるかは、何れも下記の参考文献１、２に記載のように周知の技術であるから、上記の硬化性の樹脂を含むフラックスによる補強を採用する際には、その必要とされる補強の程度により、樹脂量を調節し、基板間を接続する程度まで樹脂を這い上がらせるようにすることは当業者の実施化に際しての設計事項の範囲のものにすぎない。
　
＜参考文献＞
＊参考文献１：特開２０００−２８６３８０号公報
「【００１６】（第２の実施の形態）本発明の別の実施の形態は、図２に示されている。ここでは、半田接続されたスタック組立品の各シングルキャリアの間、および、スタック組立品の最下位置のシングルキャリアとマザーボード８との間に、そのホール半田部分の付近だけに、好ましくは、その周囲を囲むように、樹脂を充填している。従って、少ない樹脂量で、キャリア基板の応力破壊を防ぎ、しかも、スタックモジュール１における半田接続を補強し、その接続信頼性を向上することができる。」
＊参考文献２：特開２００２−１４１３７３号公報
「【００２７】(実施の形態２)実施の形態２は、図３に示すように、実装時に熱硬化性樹脂７が半導体素子１の回路形成面およびプリント回路基板５の電極６周囲の回路形成面に広がるように、熱硬化性樹脂７の転写量を多くし・・・」
　
３．まとめ
　よって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
ＩＩＩ．本願発明について　
［１］本願発明
　平成２０年　５月　１日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１−９のうち、請求項８に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１８年　８月３１日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項８に記載された次のとおりのものである。
　「【請求項８】　第１半導体チップが搭載された第１半導体パッケージと第２半導体チップが搭載された第２半導体パッケージとを突出電極を介して接続する工程と、
　前記突出電極に沿って樹脂を這い上がらせることにより、前記突出電極の周囲に個々に接触するように樹脂を配置する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。」
　
［２］引用刊行物及びその摘記事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物の摘記事項は、上記「ＩＩ．［２］２．１）引用刊行物及びその摘記事項」及び同「２．２）当審の判断」に記載されたとおりである。
　
［３］対比・判断
　本願発明は、前記「ＩＩ．［２］２．２）当審の判断」で検討した本願補正発明の
　ア．「第１半導体チップが搭載された・・・突出電極を介して接続する工程」の前の「第１半導体チップが搭載された第１半導体パッケージに設けられた複数のランド上に樹脂を含むフラックスを供給する工程と、」、
　イ．「第１半導体パッケージと・・・第２半導体パッケージとを、突出電極を介して接続する工程」の「突出電極を介して接続する工程」の前の「前記複数のランドのそれぞれの上に位置する」、
　ウ．「前記突出電極に沿って前記樹脂を這い上がらせることにより」の前の「前記第１半導体パッケージと前記第２半導体パッケージとを前記突出電極を介して接続する工程の際に、前記突出電極を溶融させ、前記突出電極を前記ランド上に接合するともに、」、
　エ．「樹脂を配置する工程」の後の「前記突出電極は、前記複数のランドのそれぞれの上に位置するように複数の前記突出電極が設けられ、前記樹脂を配置する工程では、前記複数の前記突出電極のうち、隣接する前記突出電極をそれぞれ覆う樹脂は空間を介して分離されるように、前記樹脂を配置する」、
との各限定事項を省いたものである。
　
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が前記「ＩＩ．［２］２．２）当審の判断」に記載したとおり、刊行物１に記載された発明及び周知文献１−３に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、前記各限定事項のない本願発明も同様の理由により 刊行物１に記載された発明及び周知文献１−３に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
［４］むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１に記載された発明及び周知文献１−３に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本願の請求項１−７及び９に係る発明については検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。