【事件の表示】
　特願２０００−２７３９８６「鍛造装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　３月２６日出願公開、特開２００２−　８６２３６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯・本件発明
　本件出願は、平成１２年９月８日の特許出願であって、その請求項１ないし請求項６に係る発明は、願書に最初に添付した明細書（以下「本件明細書」という。）及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし請求項６に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、次のとおりである。　
「【請求項１】　加熱手段を有する金型と、該金型を固定すると共に機体に取り付けられ冷却手段を有するダイベースを含む鍛造装置であって、前記金型と前記ダイベース間に圧縮強さが４００Ｎ／ｍｍ２ 以上の断熱材を介装していることを特徴とする鍛造装置。」
　
２　引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本件出願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である実願平４−１８５９号（実開平６−５７３４号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下「引用例」という。）の記載内容は以下のとおりである。
　
（１）引用例記載の事項
　引用例には、以下の事項が記載されている。
ア　第３頁第２〜１２行
「    【０００１】
　【産業上の利用分野】
  本考案は、金型からの熱の放散を防止する金型の冷却防止装置に関する。
      【０００２】
　【従来の技術】
  従来、恒温鍛造に用いられる金型においては、上型と下型との合わせ面を高温（例えば、９００℃）に保つために、上型の下部あるいは下型の上部を誘導加熱方式または抵抗加熱方式によって加熱していた。ところで、上記従来の上型あるいは下型にあっては、型材を伝わって熱が上型の上方及び下型の下方に逃げていくため、上型あるいは下型が加熱されにくく、かつ上型あるいは下型の合わせ面が均一にかつ所定温度に保持されないという問題があった。」
　
イ　第４頁第１５行〜第５頁第１８行
「    【００１０】
  この図において符号１は下金型であり、この下金型１の下面にはヒータプレート２が設けられており、かつ上記下金型１及びヒータプレート２の外側面には断熱材３が設けられている。そして、上記下金型１の上面は上金型との合わせ面４とされている。また、上記ヒータプレート２の下方には、ボルト５及びナット６によって、張り出し部７ａを有する断面エ字状のダイセット７が連結されており、このダイセット７の基部７ｂとヒータプレート２との間には、金型加熱時に油圧ジャッキ８が挿入されるようになっている。さらに、上記ヒータプレート２とダイセット７との間には、複数の積層薄板９が介設されている。そして、上記下金型１はＩＮ−１００等の耐熱性材料が用いられ、かつ上記積層薄板９はインコネル７１８，ワスパロイ等の材料が用いられると共に、ダイセット７は鉄系材料が用いられている。
      【００１１】
  上記のように構成された恒温鍛造用金型にあっては、下金型１の下部に設けられたヒータプレート２によって下金型１を加熱する。この場合、上記ナット６を緩め、かつ油圧ジャッキ８をヒータプレート２とダイセット７との間に挿入してヒータプレート２を持ち上げることにより、ボルト５及びナット６により連結された下金型１及びヒータプレート２とダイセット７との間を所定間隔離間させる。これにより、ヒータプレート２とダイセット７との間に空間が形成されて熱的に絶縁されるから、ダイセット７側に熱が逃げにくく、下金型１が効率的にかつ均一に加熱される。また、型閉時には、油圧ジャッキ８を取り外し、ナット６を締め付けてボルト５及びナット６により下金型１及びヒータプレート２とダイセット７とを締結する。この場合には、ヒータプレート２とダイセット７との間に積層薄板９が介装されているので、この積層薄板９によってヒータプレート２からダイセット７側に逃げる熱が抑制され、従って、下金型１の温度の維持が円滑に行える。
　　　【００１２】
　なお、上記積層薄板９には、多数のスリットあるいは丸孔等の空間を設けてもよく、この場合には、空間を設けた分、型閉時において積層薄板９を通してダイセット７側に伝わる熱伝導性が少なくなり、より断熱効果が高まる。また、本実施例では、下金型１について説明したが、上金型について適用してもよい。この場合には、下金型１の場合と違って、ナットを緩めると自動的に上金型が下降してダイセットから離れるから、油圧ジャッキを挿入する必要はない。」
　
（２）引用例記載の発明
　引用例記載の事項を技術常識を考慮しながら本件発明に照らして整理すると引用例には以下の発明が記載されていると認められる。
「ヒータプレート２を有する下金型１と、該下金型１を固定すると共に機体に取り付けられるダイセット７を含む鍛造装置であって、前記下金型１と前記ダイセット７間にヒータプレート２からダイセット７側に逃げる熱を抑制する積層薄板９を介装している鍛造装置。」
　
３　対比
　本件発明と引用例記載の発明とを対比すると以下のとおりである。
　引用例記載の発明の「ヒータプレート２」は本件発明の「加熱手段」に相当し、以下同様に、「下金型１」は「金型」に、「ダイセット７」は「ダイベース」に、それぞれ相当する。
　また、引用例記載の発明の「積層薄板９」は、ヒータプレート２からダイセット７側に逃げる熱を抑制するものであることから、金型とダイベース間に介装された断熱材であるという限りで、本件発明の「断熱材」と共通している。
　したがって、両者の一致点と相違点は、次のとおりと認められる。
［一致点］
「加熱手段を有する金型と、該金型を固定すると共に機体に取り付けられるダイベースを含む鍛造装置であって、前記金型と前記ダイベース間に断熱材を介装している鍛造装置。」である点。
［相違点１］　            
　本件発明では、ダイベースが冷却手段を有しているのに対して、引用例記載の発明では、そのようになっていない点。　
［相違点２］
　本件発明では、断熱材の圧縮強さが４００Ｎ／ｍｍ２ 以上であるのに対して、引用例記載の発明では、断熱材の圧縮強さがどの程度であるのか明らかでない点。
　
４　相違点についての検討
（１）相違点１について                            　
　加熱手段を有する金型を固定するダイベースに冷却手段を設けることは、例えば、本件明細書の段落【０００２】及び【０００３】に【従来の技術】としても挙げられている、実願昭５０−７８１７９号（実開昭５１−１５７５５４号）のマイクロフィルムの第１図、実願昭５７−１８６９０６号（実開昭５９−８９６３６号）のマイクロフィルムの第１図等に示されているように従来周知の事項である（なお、本件明細書には公開実用新案公報として挙げられている。）。
　したがって、引用例記載の発明に上記従来周知の事項を適用してダイベースが冷却手段を有するように構成することは、当業者が格別の創意を要することなく容易に想到するところである。
　
（２）相違点２について              
　断熱材を採用するに当たって、どの程度の圧縮強さを有する断熱材を採用するかは、当該断熱材にかかる圧縮荷重の大きさに応じて適宜選択すべき事項であるところ、圧縮強さが４００Ｎ／ｍｍ２ 以上である断熱材は、例えば、原審の平成１７年７月２２日付拒絶理由通知書に挙げられた特開平１１−７９８６３号公報に示されているように従来周知である（当該公報の段落【００３３】に、「圧縮強度は１００００〜５００００ｇ／ｍｍ２」と記載されており、５００００ｇ／ｍｍ２は、４００Ｎ／ｍｍ２ 以上である。また、同段落【００３４】には断熱材としての使用が挙げられている。）。
　そうしてみると、引用例記載の発明において、断熱材として圧縮強さが４００Ｎ／ｍｍ２ 以上である断熱材を採用することに格別の困難性は見当たらない。
　
　本件発明の採用する構成によってもたらされる効果も、引用例記載の発明及び上記従来周知の各事項から当業者であれば予測できる範囲内のものであって格別顕著なものとはいえない。
　
　したがって、本件発明は、引用例記載の発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第５　むすび
　以上のとおり、本件発明は、引用例記載の発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく結論のとおり審決する。
　よって、結論のとおり審決する。