【手続補正書】
【提出日】平成24年2月17日(2012.2.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ターゲットロケーション座標位置コマンド情報に応答してワークピース上のターゲットロケーションにむかってレーザビームを導く方法であって、
前記ターゲットロケーション座標位置コマンド情報に応答して前記ワークピース及び前記レーザビームのレーザビーム軸を相対的に位置決めし、
前記ターゲットロケーション座標位置コマンド情報に対する前記ワークピースの実際の位置を検知し、
前記ターゲットロケーション座標位置コマンド情報と実際の位置との間の差を表す一つ以上の誤差信号を生成し、前記差が、前記ワークピース上でのレーザビーム位置誤差を表す誤差信号成分を有し、
生成した誤差信号の各々に応答して位置補正信号を生成し、
前記レーザビームを受光するのに適合したビーム受光表面を有する高速ビーム操作装置を位置決めし、前記位置補正信号に応答して、前記レーザビームの位置誤差を十分に補償するように前記レーザビームを偏向する角運動を前記レーザビームに行わせ、
入射瞳を有するとともに偏向された前記レーザビームを受光し及び前記レーザビームを前記ワークピースのターゲットロケーション上に集束する集束レンズを設け、前記高速ビーム操作装置の前記レーザビーム受光表面を、前記レーザビームを前記ワークピースに対して偏向するように位置決めすることを特徴とする方法。
【請求項２】
ターゲットロケーション座標位置コマンド情報及びセンサ情報に応答してワークピース上のターゲットロケーションにむかってレーザビームを導く装置であって、
前記ターゲットロケーション座標位置コマンド情報に応答して前記ワークピース及び前記レーザビームのレーザビーム軸を相対的に位置決めするポジショナと、
前記ポジショナに結合され、前記レーザビームに対する前記ポジショナの実際の位置を表す第１及び第２の信号を生成する第１及び第２センサと、
前記ターゲットロケーション座標位置コマンド情報と第１及び第２信号との比較を行い、前記ターゲットロケーション座標位置コマンド情報と前記実際の位置との間の差を表す一つ以上の誤差信号を前記差から発生し、前記差が、前記ワークピースにおけるレーザビーム位置誤差を表す誤差信号成分を有するように構成された処理回路と、
発生した前記誤差信号の各々に応答して位置補正信号を生成するビーム操作制御系と、
前記レーザビームを受光するのに適合したビーム受光表面を有するよう位置決めされ、前記位置補正信号に応答して、前記レーザビームの位置誤差を十分に補償するように前記レーザビームを偏向する角運動を前記レーザビームに行わせる高速ビーム操作装置と、
入射瞳を有し、偏向された前記レーザビームを受光するとともに前記レーザビームを前記ワークピースのターゲットロケーション上に集束し、前記高速ビーム操作装置のレーザビーム受光表面を、前記レーザビームを前記ワークピースに対して偏向するように位置決めする集束レンズとを具えることを特徴とする装置。
【請求項３】
ワークピースを横切るビーム位置決め装置の集束レンズによって横切られる半導体リンクの行数を減少する方法であって、前記ビーム位置決め装置が、切断されるターゲット半導体リンクのワークピースに当てるためにレーザビームのビーム経路を、前記集束レンズを通じてレーザビーム軸に沿って導き、前記ターゲット半導体リンクを第１の行並びに前記第１の行に隣接する第２及び第３の行に配置し、前記第１、第２及び第３の行の半導体リンクが列に配置され、
前記ビーム位置決め装置の前記集束レンズを、前記ターゲット半導体リンクの前記第１の行に平行な第１の方向に移動し、
前記第１の方向における第１のパス中に前記第１の行の第１のターゲット半導体リンクを処理し、
前記集束レンズのビーム経路の上流に配置され、前記第１、第２又は第３の行の第１列に隣接する第２列の少なくとも第２のターゲット半導体リンクを処理するために、前記第１のパス中に、前記レーザビームを、前記第１の方向に平行な第２の方向に偏向する高速ビーム操作装置を用いることを特徴とする方法。
【請求項４】
前記レーザビーム軸と前記ワークピースとの間の相対的な位置決めを、移動ステージによって行うことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記レーザビーム軸と前記ワークピースとの間の相対的な位置決めを、２軸形態で配置された位置決め装置によって行うことを特徴とする請求項１または４記載の方法。
【請求項６】
前記レーザビーム軸と前記ワークピースとの間の相対的な位置決めを、複数段位置決め装置によって行うことを特徴とする請求項１または４記載の方法。
【請求項７】
前記レーザビーム軸と前記ワークピースとの間の相対的な位置決めを、プレーナ位置決め装置によって行うことを特徴とする請求項１または４記載の方法。
【請求項８】
前記レーザビーム軸と前記ワークピースとの間の相対的な位置決めが、非処理期間中の進行速度及びリンク処理イベント中の処理速度で生じ、前記処理速度が前記進行速度より低いことを特徴とする請求項１、４〜７のいずれかに記載の方法。
【請求項９】
前記レーザビームの前記ワークピースに対する移動経路が、前記行の長さより短い複数の移動セグメントを含むビーム経路を形成し、前記移動セグメントの一部は前記第１の方向に生じ、前記移動セグメントの一部は、進行方向及びオフセット方向を含み、前記移動セグメントの一部において、複数のリンク処理イベントが発生することを特徴とする請求項３記載の方法。
【請求項１０】
前記移動セグメントの一部が、互いに相違する前記行の前記半導体リンクを処理することを含むことを特徴とする請求項９記載の方法。
【請求項１１】
前記高速ビーム操作装置が圧電アクチュエータを用いることを特徴とする請求項１、３〜１０のいずれかに記載の方法。
【請求項１２】
前記高速ビーム操作装置が電歪アクチュエータを用いることを特徴とする請求項１、３〜１０のいずれかに記載の方法。
【請求項１３】
前記高速ビーム操作装置がボイスコイルアクチュエータを用いることを特徴とする請求項１、３〜１０のいずれかに記載の方法。
【請求項１４】
前記高速ビーム操作装置が高速操作ミラーを具えることを特徴とする請求項１、３〜１０のいずれかに記載の方法。
【請求項１５】
前記高速ビーム操作装置が、前記ワークピースにおいて１００ミクロンの最大ビーム軸偏向範囲を有することを特徴とする請求項１、３〜１０のいずれかに記載の方法。
【請求項１６】
前記高速ビーム操作装置が、前記ワークピースにおいて５０ミクロンの最大ビーム軸偏向範囲を有することを特徴とする請求項１、３〜１０のいずれかに記載の方法。
【請求項１７】
前記高速ビーム操作装置が、前記ワークピースにおいて２０ミクロンの最大ビーム軸偏向範囲を有することを特徴とする請求項１、３〜１０のいずれかに記載の方法。
【請求項１８】
前記高速ビーム操作装置が２軸操作装置を具えることを特徴とする請求項１、３〜１０のいずれかに記載の方法。
【請求項１９】
前記レーザビームが、入射瞳を有する集束レンズを通って伝搬し、前記高速ビーム操作装置が、前記入射瞳から１ｍｍ以内に配置されることを特徴とする請求項１８記載の方法。
【請求項２０】
前記高速ビーム操作装置が集束レンズの上流に位置決めされ、前記集束レンズを通る前記レーザビーム軸が前記ワークピースと交差することを特徴とする請求項１、３〜１０のいずれかに記載の方法。
【請求項２１】
少なくとも第１の前記半導体リンクを処理するステップの前に前記高速ビーム操作装置に対するキャリブレーション手順を用いることを特徴とする請求項３、９、１０、及び請求項３に従属する請求項１１〜２０のいずれかに記載の方法。
【請求項２２】
移動ステージ及び前記高速ビーム操作装置の制御信号を発生するコマンド発生器を用いることを特徴とする請求項１、３〜１０のいずれかに記載の方法。
【請求項２３】
前記高速ビーム操作装置の制御信号が、一つ以上の誤差信号を補償する成分を含むことを特徴とする請求項２２記載の方法。
【請求項２４】
前記一つ以上の誤差信号が、前記ワークピースを移動する移動ステージの位置の誤差を表すことを特徴とする請求項２３記載の方法。
【請求項２５】
前記一つ以上の誤差信号を、基準データに対するレーザビームの配置を表すセンサ情報によって発生させることを特徴とする請求項２３記載の方法。
【請求項２６】
請求項１、３〜２５のうちのいずれか１項に記載の方法を実行することができる複数行の交差軸ディザリング用レーザリンク処理システム。
【請求項２７】
ワークピースを横切る集束レンズを用いるビーム位置決め装置のスループットを増大する方法であって、前記ビーム位置決め装置が、切断されるターゲット半導体リンクのワークピースに当てるためにレーザビームのビーム経路を、前記集束レンズを通じて導き、前記ターゲット半導体リンクを第１のリンク行に配置し、
前記ビーム位置決めシステムの集束レンズを、前記ターゲット半導体リンクの第１の行に平行な第１の方向に移動し、
前記第１の方向における第１のパス中に前記第１のリンク行の第１のターゲット半導体リンクを処理し、
前記集束レンズのビーム経路の上流に配置され、前記第１のリンク行の少なくとも第２のターゲット半導体リンクを処理するために前記第１のパス中に前記レーザビームを前記第１の方向に偏向する高速ビーム操作システムを用い、前記高速ビーム操作システムは、圧電アクチュエータ、電歪アクチュエータ、またはボイスコイルアクチュエータを用いることを特徴とする方法。
【請求項２８】
基板上の並列な少なくとも第１及び第２の行に配置された回路リンクを処理するレーザ装置のスループットを増大する方法であって、
前記基板を交差するレーザビーム軸に沿って伝搬するレーザ出力を発生し、
前記回路リンクの第１の行に平行な第１の進行軸に沿った前記レーザビーム軸と前記基板との間の相対移動を行い、
前記第１の進行軸に沿った第１のオンザフライパス中に前記レーザ出力によって前記第１行の第１の回路リンクを処理し、
高速ビーム操作装置を用いて、前記進行軸を横切る方向のオフセットを前記レーザビーム軸に対して行い、前記高速ビーム操作装置は、圧電アクチュエータ、電歪アクチュエータ、またはボイスコイルアクチュエータを用い、
前記第１のオンザフライパス中に前記レーザ出力によって前記第２の行の少なくとも第２の回路リンクを処理するために、前記オフセットを前記レーザビーム軸に対して行うことを特徴とする方法。
【請求項２９】
基板上の並列な少なくとも第１及び第２の行に配置された回路リンクを処理するレーザ装置のスループットを増大する方法であって、
前記基板を交差するレーザビーム軸に沿って伝搬するレーザ出力を発生し、
前記回路リンクの第１の行に平行な第１の進行軸に沿った前記レーザビーム軸と前記基板との間の相対移動を行い、
前記第１の進行軸に沿った第１のオンザフライパス中に、前記レーザ出力によって、前記第１の行内の複数の第１回路リンクを処理し、前記複数の第１回路リンクは、少なくとも１番目、２番目、及び３番目の第１回路リンクを含み、
前記進行軸を横切る方向のオフセットを前記レーザビーム軸に対して行って、前記第１のオンザフライパス中に、前記レーザ出力によって、前記第２の行内の複数の第２回路リンクを処理し、前記複数の第１回路リンクは、少なくとも１番目及び２番目の第２回路リンクを含み、
前記１番目の第２回路リンクは、前記１番目の第１回路リンクを処理した後に、かつ前記２番目の第１回路リンクを処理する前に処理し、
前記２番目の第２回路リンクは、前記２番目の第１回路リンクを処理した後に、かつ前記３番目の第１回路リンクを処理する前に処理することを特徴とする方法。