【事件の表示】
　平成１１年特許願第３０５１５６号「研磨用ワーク保持盤およびその製造方法ならびにワークの研磨方法および研磨装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　７月１８日出願公開、特開２０００−１９８０６９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯と本願発明　
　本願は、平成１１年１０月２７日の出願（優先権主張平成１０年１０月３０日）であって、平成１６年１月５日付の手続補正を経て、平成１７年４月２０日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年５月２５日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
　本願の請求項１ないし１３に係る発明は、平成１６年１月５日付の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項９に係る発明は次のとおりである。
「ワークを真空吸着保持する多数の貫通孔を有するワーク保持盤本体を具備した研磨用ワーク保持盤の製造方法において、熱硬化性樹脂を真空混練脱泡し、ワーク保持盤本体の保持面に前記熱硬化性樹脂を被覆し、該熱硬化性樹脂を熱硬化させる際に、ガスをワーク保持盤本体の背面から貫通孔を流通させながら樹脂を熱硬化させて樹脂皮膜を形成した後、該樹脂皮膜表面をラッピング加工修正し、次いで研磨装置の定盤上で研磨加工修正することを特徴とする保持面に樹脂を被覆した研磨用ワーク保持盤の製造方法。」（以下、「本件発明」という。）
　
２．刊行物記載の発明
　本願の出願前に国内で頒布された刊行物であり、原査定の拒絶の理由に引用された、
　　　特開昭６３−７３６２５号公報（以下、「刊行物」という。）
には、以下の事項が記載されていると認められる。
　
ａ．（特許請求の範囲、第１項及び第２項）
「（１）多数の微小貫通孔を穿設して成るプレートの表面に、該プレートの裏面側から上記微小貫通孔に圧縮ガスを通過させつつ、樹脂製コーティング剤をコーティングして樹脂薄膜層を形成し、該樹脂薄膜層の表面をラップ処理するようにしたことを特徴とする半導体ウエーハマウンティング用樹脂薄膜層の形成方法。
 （２）前記樹脂製コーティング剤は、熱可塑性又は熱硬化性樹脂接着剤であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体ウエーハマウンティング用樹脂薄膜層の形成方法。」
ｂ．（第２ページ左上欄第５〜１６行）
「ところで、ワックスレス法のうち特に上記真空吸着法を用いる場合においては、研摩装置のプレートと半導体ウエーハ間にマウンティング材を介在させて半導体ウエーハが硬い材質（ステンレス鋼（ＳＵＳ）、セラミック等）にて成形されたプレートに直接触れてその背面が傷付けられたり、汚染されることのないようにしている。従って、高平坦度の半導体ウエーハを得る目的からしても上記マウンティング材の具備すべき性質としては、繰返し荷重、不均一な研摩荷重が加わり、且つ研摩剤と接する研摩中においても、弾性及び厚さが全面に亘って均一であることが挙げられ、」
ｃ．（第２ページ右上欄第６〜８行）
「そこで、プレートの表面に有機樹脂膜等の弾性膜を形成し、この弾性膜をマウンティング材として使用する方法が提案された」
ｄ．（第２ページ右下欄第５〜１２行）
「而して、プレート表面に樹脂製コーティング剤をコーティングする際、この樹脂製コーティング剤はプレートに穿設された微小貫通孔から噴出する圧縮ガスのためにプレートの微小貫通孔内へは流入せず、該樹脂製コーティング剤が硬化してプレート表面に形成された樹脂薄膜層にはプレートの微小貫通孔に連通する多数の微小孔が穿設されることとなり、」
ｅ．（第３ページ左下欄第１８行〜右下欄第５行）
「斯くて、プレート３の表面３ａ上には樹脂薄膜層９が形成されるが、この樹脂薄膜層９は次の工程でその表面がラップ処理され、該表面は平面精度の高い面に仕上げられる。そして、その表面がラップ処理された樹脂薄膜層９は半導体ウエーハを研磨装置にて鏡面研磨するに際して、半導体ウエーハを吸着保持すべき前述のマウンティング材として機能する。」
　
　上記摘記事項の内容を本件発明の記載に沿って整理すると、刊行物には、
「半導体ウエーハを真空吸着保持する多数の微小貫通孔を有するプレートを具備した半導体ウエーハを保持するプレートの製造方法において、プレートの表面に熱硬化性樹脂接着剤を被覆し、該熱硬化性樹脂接着剤を硬化させる際に、圧縮ガスをプレートの裏面側から微小貫通孔を流通させながら樹脂を硬化させて樹脂薄膜層を形成した後、該樹脂薄膜層表面をラップ処理する、表面に樹脂を被覆した半導体ウエーハを保持するプレートの製造方法。」の発明（以下、「刊行物記載の発明」という。）及び、
「樹脂薄膜層がマウンティング材として機能し、マウンティング材には弾性及び厚さが全面にわたって均一であることが要求されること」が記載されていると認められる。　
　
３．対比
　本件発明と刊行物記載の発明とを比較すると、後者の「半導体ウエーハ」、「微小貫通孔」、「プレート」、「裏面側」、「半導体ウエーハを保持するプレート」、「表面」、「熱硬化性樹脂接着剤」、「圧縮ガス」及び「樹脂薄膜層」が、前者の「ワーク」、「貫通孔」、「ワーク保持盤本体」、「背面」、「研磨用ワーク保持盤」、「保持面」、「熱硬化性樹脂」、「ガス」及び「樹脂皮膜」にそれぞれ相当するものであることは明白であり、後者の「硬化」は、熱硬化性樹脂を硬化させるものであるから、前者の「熱硬化」に該当することは自明である。また、後者の「ラップ処理」は、樹脂皮膜の表面を平面精度の高い面に仕上げるものであるから、前者の「ラッピング加工修正」に相当するということができる。
　したがって、両者の間には、以下の一致点及び相違点があるものと認められる。
＜一致点＞
「ワークを真空吸着保持する多数の貫通孔を有するワーク保持盤本体を具備した研磨用ワーク保持盤の製造方法において、ワーク保持盤本体の保持面に熱硬化性樹脂を被覆し、該熱硬化性樹脂を熱硬化させる際に、ガスをワーク保持盤本体の背面から貫通孔を流通させながら樹脂を熱硬化させて樹脂皮膜を形成した後、該樹脂皮膜表面をラッピング加工修正する、保持面に樹脂を被覆した研磨用ワーク保持盤の製造方法。」である点。
＜相違点１＞
　熱硬化性樹脂は、前者では真空混練脱泡して使用するのに対し、後者ではこのような特定がない点。
＜相違点２＞
　ラッピング加工修正された樹脂皮膜表面は、前者では次いで研磨装置の定盤上で研磨加工修正されるのに対し、後者ではこのような特定がない点。
　
４．当審の判断　
　以下、上記相違点について検討する。
4.1　＜相違点１＞について
　刊行物には、樹脂薄膜層すなわち樹脂皮膜がマウンティング材として機能し、マウンティング材には弾性及び厚さが全面にわたって均一であることが要求されることが記載されていることから、樹脂皮膜についても弾性及び厚さが全面にわたって均一であることが必要であることは容易に理解される。一方、樹脂皮膜に気泡が混入すると、気泡の部分において樹脂皮膜の弾性及び厚さがそれ以外の部分と異なるものとなることは、当業者が容易に気づくものである。してみると、刊行物記載の発明において、樹脂皮膜に気泡が混入してはならないことは、当業者にとって自明の課題というべきである。
　樹脂に気泡を混入させないための手段として樹脂を真空混練脱泡することは、例えば特開昭６０−４９６３５号公報に示されるように、従来周知の技術であるから、刊行物記載の発明において熱硬化性樹脂を真空混練脱泡して使用することは当業者が容易に想到し得るものである。
4.2　＜相違点２＞について
　樹脂皮膜表面をラッピング加工修正した後、さらに研磨加工修正することは、ラッピング加工の程度や要求される平面精度に応じて、当業者が適宜選択し得る設計事項に過ぎない。また、研磨加工修正を研磨装置の定盤上で行うことは、従来周知の平面研摩技術であるため、刊行物記載の発明においてラッピング加工修正に次いで研磨装置の定盤上で研磨加工修正することは、当業者が容易になし得るものである。
　
4.3　まとめ
　本件発明の作用効果には、刊行物記載の発明及び従来周知の技術から普通に予測される範囲を超える格別のものを見出すこともできない。
　よって、本件発明は、刊行物記載の発明及び従来周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願の請求項９に係る発明は、刊行物記載の発明及び従来周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるため、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、請求項１ないし８及び請求項１０ないし１３に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。