(57)【要約】      （修正有）【課題】絶縁基板に可溶合金の感温体と発熱体を配置した回路保護素子において、リードの導出方向を規制し各リード間の絶縁維持を最適状態とし、リードフレーム材の利用率を向上させる回路保護素子を提供する。【解決手段】表面電極と裏面電極とを有する絶縁基板１３の表面に感温体１４および絶縁カバー１５、裏面に発熱体１６および３個の導出リードとを備え、表面電極と裏面電極間はスルーホールにより導通させた回路保護素子において、導出リードは２個の切欠状導出部材１７ａ、ｂおよび単一のＴ字状導出部材１７ｃからなり、全てを同一方向に平行配置して導出させる。それにより、導出リード用のリードフレーム材を有効利用する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
表裏両面に複数個の電極を有する絶縁基板と、この基板上に配置した感温体および発熱体と、３個の導出リードとを具備し、前記絶縁基板の少なくとも１個の表裏両面電極間は導通スルーホールを設けて接続すると共に前記感温体の周囲を絶縁封止した回路用保護素子において、全ての前記導出リードを同一方向に平行配置して導出させたことを特徴とする回路保護素子。
【請求項２】
表裏両面に複数個の電極を有する絶縁基板と、この基板上に配置した感温体および発熱体と、３個の導出リードとを具備し、前記絶縁基板の少なくとも１個の表裏両面電極間は導通スルーホールを設けて接続すると共に前記感温体の周囲を絶縁封止した回路用保護素子において、前記３個の導出リードは２個の切欠状導出部材と単一のＴ字状導出部材からなり、全ての導出リードを同一方向に平行配置して導出させたことを特徴とする回路保護素子。
【請求項３】
表裏両面に複数個の電極を有する絶縁基板と、この基板の表面に配置した感温体およびこの感温体を覆う絶縁カバーと、裏面に配置した発熱体および３個の導出リードとを具備し、前記感温体または前記発熱体に通電するための導通スルーホールを前記絶縁基板の表裏両面電極間に設けて接続すると共に前記感温体の周囲を絶縁封止した回路用保護素子において、前記３個の導出リードは２個の切欠状導出部材と単一のＴ字状導出部材からなり、全ての導出リードを同一方向に平行配置して導出させたことを特徴とする回路保護素子。
【請求項４】
表裏両面に複数個の電極を有する絶縁基板と、この基板の表面に配置した感温体および２個の導出リードと、前記感温体を覆う絶縁カバーと、裏面に配置した発熱体および１個の導出リードとを具備し、前記発熱体に通電するための導通スルーホールを前記絶縁基板の表裏両面電極間に設けて接続すると共に前記感温体の周囲を絶縁封止した回路用保護素子において、前記導出リードは２個の切欠状導出部材と単一のＴ字状導出部材からなり、全ての導出リードを同一方向に平行配置して導出させたことを特徴とする回路保護素子。
【請求項５】
前記切欠状導出部材は導出部最大幅がｗ１、前記電極部との取付部幅がｗ２、および導出先端部幅がｗ３であり、前記Ｔ字状導出部材は導出部最大幅がｗ４であり、これら各幅の寸法関係をｗ１≧ｗ２＞ｗ３かつｗ３≧ｗ４にしたことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一つに記載の回路保護素子。
【請求項６】
前記切欠状導出部材の導出部最大幅（ｗ１）部分の断面積と、前記取付部幅（ｗ２）および前記導出先端部幅（ｗ３）部分の断面積との面積比を１：０．６〜０．９の範囲内にすると共に前記切欠状導出部材および前記Ｔ字状導出部材が前記絶縁基板の本体幅（ｗ５）の延長線を越えないことを特徴とする請求項５に記載の保護素子。
【請求項７】
前記２個の切欠状導出部材および前記単一のＴ字状導出部材はそれぞれ複数個がセットとして単一の連結部材に結合されたリードフレームを用いたことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一つに記載の回路保護素子。
【請求項８】
前記リードをガル・ウィング・リードフォーミングしたことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一つに記載の回路保護素子。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案は、Ｌｉイオン電池等の二次電池における保護装置として応用することができる回路保護素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路保護素子は、過電流や過昇温から電子機器を保護する素子であり、低融点合金をヒューズエレメントに用いた電流ヒューズや可溶合金型温度ヒューズが知られている。可溶合金型温度ヒューズの一類には、被保護回路に異常が検知された際に、内蔵する抵抗ヒータに通電して、強制的にヒューズエレメントを溶断させる抵抗ヒータ付き温度ヒューズと称される保護素子がある。
【０００３】
従来の抵抗ヒータ付き温度ヒューズは、絶縁基板の片面に第１電極、第２電極および第３電極を設け、第１電極と第３電極の間に低融点可溶合金片からなるヒューズ素子を接続し、第２電極と第３電極の間に抵抗体からなる発熱素子を接続し、各電極にリード部材を接続して、ヒューズ素子と発熱素子と各リード部材を同じ基板面に搭載した形状のものが特許文献１に開示されている。さらに、この抵抗ヒータ付き温度ヒューズをより小型化した形状として、特許文献２および特許文献３に示されるものがある。特許文献２では、複数個のスルーホールを形成した絶縁基板の両面に、該スルーホールを介して接続する複数の電極を設け、基板表面に低融点合金可溶体のヒューズ素子を搭載し、基板裏面に発熱素子とリード部材を搭載した形状が記載されている。同様に、特許文献３では、絶縁基板の片面にヒューズ素子の接続用電極を有し、この電極にヒューズ素子と２個のリード部材を接合し、残る一方の基板面に形成した電極に、膜抵抗からなる発熱素子と第３のリード部材を接合した形状の抵抗ヒータ付き温度ヒューズが開示されている。これら特許文献２および特許文献３の抵抗ヒータ付き温度ヒューズは、絶縁基板の表裏に設けた電極をスルーホールで接続することで、ヒューズ素子と発熱素子を、階層構造にしてヒューズ本体部分の短小化を図っている。
【０００４】
先に示した従来の抵抗ヒータ付き温度ヒューズは、何れも３個のリード部材のうち２個を対抗する方向に導出する形状となっており、その実装構造は、特許文献２および特許文献３に示されるように、保護回路基板に搭載されるＦＥＴ等を温度ヒューズの左右両翼のリード部材で抱え込むようにして、温度ヒューズの本体部分をＦＥＴ等の部品間に嵌め込んで装着され、回路部品間の空間を利用したコンパクトな実装構造が可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−３３９６１５号公報
【特許文献２】特開２００３−２１７４１６号公報
【特許文献３】特開２００９−０４８８５０号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案は、絶縁基板上に複数の電極を設け、この電極と接続した発熱体と可溶金属感温体と導出リードを備え、少なくとも感温体を含む部分を絶縁封止した形状の回路保護素子において、リードの導出方向を規制すると同時に各リード間の絶縁維持の最適状態を得る実装スペースとすることを目的とし、それにより、リード用フレーム部材（フープ材）の利用率を向上させ、加工効率を図り、コスト低減を行うものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案の回路保護素子は、上記の目的を達成するために、絶縁基板に可溶合金の感温体と、絶縁ガラス等の保護コートを含む発熱体と、３個のリードを配置し、少なくとも感温体の周囲に絶縁封止を施した回路保護素子において、全てのリードが同一方向に平行となるように配置したパッケージ形状とする。すなわち、回路保護素子の本体ケースの片側一辺にリードを集中配置した構造を提供する。したがって、本考案の回路保護素子は、片持ちリードフレームとなるので、必要なフープ材の使用量を、従来比の約半分に削減することができる。また、本考案に係る回路保護素子の組立に用いるリードフレームの形状は、リードを片側方向に集中させることで、部品サイズを小型化でき、同時にリードフレームからの該保護素子部の切り離し作業を容易にして、加工プロセスの効率化と組み立てコスト低減を実現する。さらに、保護装置への組み込みに関しても実装構造を簡素化し、取り付け作業の効率化に有利となる。
【０００８】
本考案の回路保護素子の一形態は、絶縁基板と、この基板の片面に形成した表面電極と、もう一方の面に形成した裏面電極を備え、表面電極には、温度に感応して溶断する感温体と、表面電極に対応する裏面電極を導通するスルーホールを含み、裏面電極には、発熱体と、３つの導出リードを含み、少なくとも感温体の周囲を絶縁封止した回路保護素子である。すなわち、複数の表面電極と複数の裏面電極を有する絶縁基板と、表面電極間に接続した感温体と、この感温体をカバーする絶縁封止部と、裏面電極間に配置した発熱体と、裏面電極に接続した３つの導出リードを備える。絶縁基板のスルーホールは、表面電極とこれと対応した裏面電極の間をそれぞれ導通している。この絶縁基板は、リードフレームを形成するフープ材と合体接合した後、棒状またはテープ状の可溶合金片からなる感温体が表面電極に接合され、感温体の表面にフラックスが塗布される。次に、この感温体上に絶縁封止を施す。その後、リードフレームの連結部を切り離して完成された回路保護素子とする。必要に応じて導出リードにリード・フォーミングを実施する場合には、リードフレームにフォーミング加工を施した後、連結部の切り離しを行うのが好ましい。
【０００９】
本考案の別形態の回路保護素子は、絶縁基板と、この基板の片面に形成した表面電極と、もう一方の面に形成した裏面電極を備え、表面電極には、温度に感応して溶断する感温体と、表面電極に対応する裏面電極を接続するスルーホールと、２つの導出リードを含み、裏面電極には、発熱体と、１つの導出リードを含み、少なくとも感温体の周囲を絶縁封止した回路保護素子である。すなわち、複数の表面電極と複数の裏面電極を有する絶縁基板と、表面電極間に配置した感温体と、この感温体をカバーする絶縁封止部と、表面電極に接続した２つの導出リードと、裏面電極間に配置した発熱体と、裏面電極に接続した１つの導出リードを備える。絶縁基板のスルーホールは、表面電極とこれに対応した裏面電極の間を導通している。この絶縁基板は、リードフレームを形成するフープ材と合体接合した後、棒状またはテープ状の可溶合金片からなる感温体が表面電極に接合され、感温体の表面にフラックスが塗布される。次に、この感温体上に絶縁封止を施す。その後、リードフレームの連結部を切り離して完成された回路保護素子とする。必要に応じて導出リードにリード・フォーミングを行う場合は、リード・フォーミング加工を施した後、連結部の切り離しを実施するのが好ましい。
【００１０】
本考案の回路保護素子に具備する３個のリードは、好ましくは第１および第２の切欠状導出部材と、Ｔ字状導出部材とからなり、全てを同一方向に平行配置して導出させ、絶縁基板の表裏両面電極部間は導通スルーホールを設けて接続すると共に、感温体の周囲を絶縁封止する。ここで、切欠状導出部材は導出部最大幅がｗ１、電極部との取付部幅がｗ２、および導出先端部幅がｗ３であり、Ｔ字状導出部材は導出部最大幅がｗ４であり、絶縁基板３３の本体幅がｗ５であり、これら各幅の寸法関係をｗ１≧ｗ２、ｗ１≧ｗ３およびｗ３≧ｗ４にする。また、切欠状導出部材の導出部最大幅ｗ１部分の断面積と、取付部幅ｗ２または導出先端部幅ｗ３部分の断面積との面積比を１：０．６〜１の範囲内にする。その際、特に切欠状導出部材およびＴ字状導出部材は、絶縁基板の本体幅ｗ５の延長線を越えないようにするのが好ましい。
【考案の効果】
【００１１】
本考案によるリード配置の片側集中化は、その製造プロセスにおいてリードフレームの両側配置が不要になり、その分フープ材の削減ができ、作業の簡素化と効率化に寄与する。
【００１２】
特に切欠部を設け素子本体ケース左右両側の導出リードとなる切欠状導出部材を外側に張り出すことにより、中央部の導出リードであるＴ字状導出部材との絶縁に必要な沿面距離が確保できる。
【００１３】
保護素子用リード配置のパッケージ形状は、回路保護素子の本体をＦＥＴ等の制御素子の間に挟む形の実装構造にすることで、制御素子の異常時に動作して、搭載された保護回路基板の通電を遮断するのに好適な実装構造を保ったまま、実装面積を縮小することが可能となり、リード片側に対する一度のハンダ付け操作で実装作業を迅速に完了できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本考案に係る実施例１の回路保護素子であり、図１（Ａ）は絶縁カバーの一部を断面視した平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＤ−Ｄ断面図、および図１（Ｃ）は下面図である。
【図２】本考案に係る実施例１の変形例であり、導出リードにフォーミングを施した回路保護素子の側面図および下面図である。
【図３】本考案に係る実施例２の回路保護素子であり、図３（Ａ）は絶縁カバーを省略して図示した平面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＤ−Ｄ断面図、および図３（Ｃ）は下面図である。
【図４】本考案に係る保護素子の保護回路基板への実装構造を示す側面図である。
【図５】本考案に係る回路保護素子に使用するリードフレームの平面図である。
【図６】図５に示す本考案の回路保護素子用リードフレームと比較するために示す従来のリードフレームの平面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１５】
本考案の実施例１の回路保護素子は、表裏両面に複数個の電極を有する絶縁基板を含み、この基板の表面に配置した感温体と、この感温体を覆う絶縁カバーと、裏面に配置した発熱体と、裏面電極に接続した３個の導出リードを具備した回路用保護素子において、３個のリードは第１および第２の切欠状導出部材と、Ｔ字状導出部材とからなり、全てを同一方向に平行配置して導出させる。絶縁基板の表裏両面電極間は導通スルーホールを設けて接続すると共に、絶縁カバーの周囲を樹脂封止するのが好ましい。ここで、切欠状導出部材は導出部最大幅がｗ１、電極との取付部幅がｗ２、および導出先端部幅がｗ３であり、Ｔ字状導出部材は導出部最大幅がｗ４であり、絶縁基板の本体幅がｗ５であり、これら各幅の寸法関係をｗ１≧ｗ２、ｗ１≧ｗ３およびｗ３≧ｗ４とするが、特にｗ１≧ｗ２＞ｗ３かつｗ３≧ｗ４とするのが好ましい。また、切欠状導出部材の導出部最大幅ｗ１部分の断面積と、取付部幅ｗ２および導出先端部幅ｗ３部分の断面積との面積比を１：０．６〜１の範囲内にするが、特に好ましくは前記面積比が１：０．６以上０．９以下に加工する。その際、３個の導出リードが保護素子の本体幅ｗ５の内側にはみ出さないように配置するのが好ましい。上記３個のリードは、図５に示すように第１および第２の２個の切欠状導出部材５７ａ，５７ｂと単一のＴ字状導出部材５７ｃから成るリード部材セットの複数個が単一の連結部材で結合するリードフレームを使用して製造された回路保護素子である。さらに、本考案の回路保護素子は、各導出リードを所定の形状にリード・フォーミングでき、例えば、図２に示すようにガル・ウィング・リードフォーミングを施した回路保護素子を提供する。
【００１６】
本考案の実施例２の回路保護素子は、表裏両面に複数個の電極部を有する絶縁基板を含み、この基板の表面に配置した感温体と、この感温体を覆う絶縁カバーと、表面電極に接続した２個の導出リードと、裏面に配置した発熱体と、裏面電極に接続した１個の導出リードを具備した回路用保護素子において、表面電極に接続した２個の導出リードは第１および第２の切欠状導出部材からなり、裏面電極に接続した１個の導出リードはＴ字状導出部材からなる。導出リードは、全て同一方向に平行配置して導出させる。絶縁基板の表裏両面電極間は導通スルーホールを設けて接続すると共に、絶縁カバーの周囲を樹脂封止するのが好ましい。ここで、切欠状導出部材は導出部最大幅がｗ１、電極部との取付部幅がｗ２、および導出先端部幅がｗ３であり、Ｔ字状導出部材は導出部最大幅がｗ４であり、絶縁基板１３の本体幅がｗ５であり、これら各幅の寸法関係をｗ１≧ｗ２、ｗ１≧ｗ３およびｗ３≧ｗ４とするが、特にｗ１≧ｗ２＞ｗ３かつｗ３≧ｗ４とするのが好ましい。また、切欠状導出部材の導出部最大幅ｗ１部分の断面積と、取付部幅ｗ２および導出先端部幅ｗ３部分の断面積との面積比を１：０．６〜１の範囲内にするが、特に好ましくは前記面積比が１：０．６以上０．９以下に加工する。その際、３個の導出リードが保護素子の本体幅ｗ５の内側にはみ出さないように配置するのが好ましい。各導出リードは所定の形状にリード・フォーミングでき、例えば、図３に示すようにガル・ウィング・リードフォーミングした導出リードを有する回路保護素子を提供する。
【実施例１】
【００１７】
本考案の実施例１の回路保護素子１０は、図１に示すように、３個の表面電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃと、４個の裏面電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを有する絶縁基板１３を含み、この基板の表面に配置した感温体１４およびこの感温体１４を覆う絶縁カバー１５と、裏面電極１２ｃと１２ｄの間に配置した絶縁保護コートｄ付き発熱体１６および３個の導出リード１７ａ，１７ｂ，１７ｃを備えている。絶縁基板１３は、セラミック材、ガラス材、プラスチック材などの絶縁材からなり、これに焼結材またはめっき材からなる表面電極、裏面電極およびスルーホールを施している。表面電極１１ａは、絶縁基板１３を貫通するスルーホールａによって裏面電極１２ａと導通し、同様に表面電極１１ｂは、絶縁基板１３を貫通するスルーホールｂによって裏面電極１２ｂと導通しており、さらに表面電極１１ｃは、絶縁基板１３を貫通するスルーホールｃによって裏面電極１２ｃと導通している。そして絶縁基板１３の裏面電極１２ａと、１２ｂと、１２ｄとに、これと対応する図５に示したリードフレーム材５０の切欠状導出部材５７ａおよび５７ｂと、Ｔ字状導出部材５７ｃを接合した後、表面電極１１ａ、１１ｂ、１１ｃに棒状またはテープ状の可溶合金片を橋絡接合して感温体１４とし、感温体１４の表面にフラックス（図示せず）を塗布して、この上に絶縁カバー１５を被せて樹脂封止１８を施した後、リードフレームの連結部を切り離して完成された回路保護素子とする。
【００１８】
実施例１は、図２に示すようにリード・フォーミングを施した回路保護素子２０に変形しても良い。導出リードに所定のフォーミングを施す必要がある場合には、導出先端部、すなわち実装継ぎ手を形成するフット部を避けてフォーミングを施す。発熱体のヒータを取り付けた裏面電極２２ｄに接続するＴ字状導出部材２７ｃは、本体への接合端をＴ字状に加工してあるため、ｗ４を小さく取っても充分な接合強度が保持できる。ここで回路保護素子２０は、切欠状導出部材２７ａおよび２７ｂと、Ｔ字状導出部材２７ｃとを、全て同一方向に平行配置して導出させた錫めっき銅製リードフレーム材と、絶縁基板にアルミナ・セラミック基板とを用い、裏面電極２２ｃと２２ｄとの間に薄膜抵抗体を形成して発熱体２６とし、裏面電極２２ａと切欠状導出部材２７ａとを接合し、裏面電極２２ｄとＴ字状導出部材２７ｃとを接合して、裏面電極２２ｂと切欠状導出部材２７ｂとを接合させ、３つの表面電極に感温体として、例えば１３４±５℃の溶融温度を有する可溶合金を接合する。前記感温体上には、ロジンにワックスと活性剤を配合したフラックスを塗布し、さらに、この上に内部保護の目的で樹脂製絶縁カバー２５を被せて、エポキシ系樹脂で前記絶縁カバーの周囲を絶縁封止２８して組み立て、その後、図２に示すようにリードフレーム材に角度４５°のガル・ウィング・フォーミングを施し、リードフレーム材からリードを切り離したパッケージ構造とする。保護素子の本体ケース左右両側の導出リードである切欠状導出部材２７ａ，２７ｂには、それぞれ二箇所の切欠部２９を設ける。この切欠部２９は、リード間の絶縁を保ちながらリードが占有する実装面積を低減するのに有用である。前記切欠部は、本体ケース裏面の電極端部ｅ１から基板端ｅ２までの区間内Ｌ１に導出リード２７ａ，２７ｂの切欠部２９を設け、さらに同リードの導出先端部ｅ３のヒール部ｅ４から基板端ｅ２までの区間内Ｌ２にも切欠部２９を設ける。この時、導出リード２７ａ，２７ｂの最大幅をｗ１、導出リード２７ａ，２７ｂの本体への取付部幅をｗ２、導出リード２７ａ，２７ｂの導出先端部幅をｗ３とし、導出リード２７ｃの最大幅をｗ４、保護素子の本体ケース幅をｗ５とするとき、各幅の寸法をｗ１≧ｗ２＞ｗ３かつｗ３≧ｗ４とする。なおかつｗ１の断面積を１とするとき、ｗ２とｗ３の断面積が０．６以上０．９以下の面積比に加工して、導出リード２７ａ，２７ｂ，２７ｃが保護素子の本体幅ｗ５の内側にはみ出さないように配置する。これにより、切欠部を設けてもリードの強度を損なうことなく、リード間に必要な沿面距離を保って、リード幅の広い部分ｗ１で通電による過度の自己発熱を抑制して実装面積を低減することができる。
【実施例２】
【００１９】
本考案の実施例２の回路保護素子３０は、図３に示すように、３個の表面電極３１ａ，３１ｂ，３１ｃと２つの裏面電極３２ｃ，３２ｄを有する絶縁基板３３を含み、この基板３３の表面に配置した感温体３４と、この感温体３４を覆う絶縁カバー３５と、表面電極３１ａ，３１ｂに接続した２個の導出リード３７ａ，３７ｂと、裏面電極３２ｃと３２ｄの間に配置した絶縁保護コートｄ付き発熱体３６と、裏面電極２２ｄに接続した１個の導出リード３７ｃを備えている。絶縁基板３３は、セラミック材、ガラス材、プラスチック材などの絶縁材からなり、これに焼結材またはめっき材からなる表面電極、裏面電極およびスルーホールを施している。表面電極３１ｃは、絶縁基板３３を貫通するスルーホールｃによって裏面電極３２ｃと導通している。そして絶縁基板３３の表面電極３１ａと３１ｂに、これと対応する図５に示したリードフレーム材５０の切欠状導出部材５７ａおよび５７ｂを接合し、裏面電極３２ｄにＴ字状導出部材５７ｃとを接合した後、表面電極部３１ａ、３１ｂ、３１ｃに棒状またはテープ状の可溶合金片を橋絡接合して感温体３４とする。感温体３４の表面にフラックス（図示せず）を塗布して、この上に絶縁カバー３５を被せ樹脂封止３８を施した後、リードフレームの連結部を切り離して完成された回路保護素子とする。回路保護素子３０の各導出リードは所定の形状にリード・フォーミングでき、例えば、図３に示すようにガル・ウィング・リードフォーミングした導出リードを有する回路保護素子を提供する。実施例２の回路保護素子３０は、先に示した実施例１と導出リードの配置、裏面電極およびスルーホールの配置が異なり、それ以外の構成は実施例１と同一であるので詳細な説明を省略する。
【００２０】
本考案の回路保護素子は、上述した通り各導出リードを所定形状にリード・フォーミング加工することにより、図４に示すように回路保護素子４０を所定の保護回路基板４２に実装する際に、回路保護素子４０の本体をＦＥＴ等の制御素子４１ａ，４１ｂの間に挟み込む形に表面実装することができ、制御素子の異常を感知動作し搭載された保護回路基板の通電を遮断するのに好適な実装構造を保ったまま、実装面積と導出リードが占有する空間を縮小することが可能となる。
【００２１】
特に本考案の回路保護素子は、導出リードが片側方向に平行して導出させるので、製造過程でのリードフレームも単一の連結で間に合わせられるので、構造の簡素化と作業性の改善に寄与する。本考のリードフレーム５０を示す図５および従来のリードフレーム６００を示した図６は、必要とされるリードフレームのフープ材を比較したものである。加えて、本考案の回路保護素子は、部品サイズの小型化や薄型化が要求される分野の保護装置にも有効である。
【符号の説明】
【００２２】
１０，２０，３０，４０・・・回路保護素子、
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ・・・表面電極、
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，３２ｃ，３２ｄ・・・裏面電極、
１３，２３，３３・・・絶縁基板、  １４，３４・・・感温体、
１５，２５，３５・・・絶縁カバー、  １６，２６，３６・・・発熱体、
１７ａ，１７ｂ，２７ａ，２７ｂ，３７ａ，３７ｂ，５７ａ，５７ｂ・・・切欠状導出部材（導出リード）、
１７ｃ，２７ｃ，３７ｃ，５７ｃ・・・Ｔ字状導出部材（導出リード）、
１８，２８，３８・・・絶縁封止、  ２９・・・切欠部、
４１ａ，４１ｂ・・・制御素子、  ４２・・・保護回路基板、
ａ，ｂ，ｃ・・・導通スルーホール、  ｄ・・・絶縁保護コート
ｅ１・・・電極端部、  ｅ２・・・基板端、
ｅ３・・・導出先端部、  ｅ４・・・ヒール部、
Ｌ１・・・電極端部から基板端に至る区間、
Ｌ２・・・ヒール部から基板端に至る区間、
ｗ１・・・切欠状導出部材の導出部最大幅、
ｗ２・・・切欠状導出部材の取付部幅、
ｗ３・・・切欠状導出部材の導出先端部幅、
ｗ４・・・Ｔ字状導出部材の導出部最大幅、
ｗ５・・・本体幅、
５０・・・リードフレーム、  ６００・・・従来のリードフレーム。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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