【事件の表示】
　特願２００１−　７１７９４「基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　９月２０日出願公開、特開２００２−２７０４９５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本願は、平成１３年３月１４日の出願であって、平成１８年６月１日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１８年６月３０日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年７月２５日付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成１８年７月２５日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１８年７月２５日付の手続補正（以下、「本件補正という。」）を却下する。　
［理由］
（１）　補正後の本願発明
　本件補正により、補正前の請求項１、２を削除し、補正前の請求項３を補正により請求項１に繰り上げ、かつ補正前の請求項３は、
「基板の表面に塗布液の被膜を形成する基板処理装置において、
　基板をほぼ水平姿勢で保持する保持手段と、
　基板に塗布液を供給する供給手段と、
　基板に進行波を生じさせる進行波発生手段と、
　前記保持手段を収容する外容器と、
　塗布液に含まれる溶媒の蒸気を前記外容器に供給する溶媒蒸気供給源とを備え、
　前記溶媒蒸気供給源から前記外容器に溶媒蒸気を供給するとともに、前記進行波発生手段によって進行波を発生させることにより、前記供給手段から基板の表面に供給された塗布液を基板の表面に拡げてレベリングすることにより被膜を形成することを特徴とする基板処理装置。」から、
「基板の表面に塗布液の被膜を形成する基板処理装置において、
　基板をほぼ水平姿勢で保持する保持手段と、
　インクジェット方式のノズルから基板に塗布液を供給するインクジェットノズルと、
　基板に進行波を生じさせる進行波発生手段と、
　前記保持手段を収容する外容器と、
　塗布液に含まれる溶媒の蒸気を前記外容器に供給する溶媒蒸気供給源とを備え、
　前記溶媒蒸気供給源から前記外容器に溶媒蒸気を供給するとともに、前記進行波発生手段によって進行波を発生させることにより、前記インクジェットノズルから基板の表面全体に供給された塗布液を基板の表面に拡げてレベリングすることにより被膜を形成することを特徴とする基板処理装置。」
と補正することを含むものである。
　上記補正は、補正前の請求項３に記載の「基板に塗布液を供給する」を、「インクジェット方式のノズルから基板に塗布液を供給する」と限定し、「供給手段」を「インクジェットノズル」と限定し、「基板の表面に供給された塗布液」を、「基板の表面全体に供給された塗布液」と限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）原査定の理由に引用された引用例
　引用例１；特開平１１−２５４２９６号公報
（２）．１　引用例１の記載内容
　【０００１】段落には、
「【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウェハ、フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板等の基板の処理を行なうための基板処理装置に関する。」
と記載されている。
　
　【０００５】段落には、
「【０００５】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】…本発明による第１の基板処理装置は、処理液を用いて基板の処理を行う基板処理装置であって、基板の表面上に処理液を供給する処理液供給部と、前記基板の表面に弾性進行波を発生させることによって、前記基板の表面上に供給された処理液を前記基板上で移動させる弾性進行波発生部と、を備えることを特徴とする。」
と記載されている。
　
【００１６】〜【００１９】段落には、
「【００１６】…処理液ＣＨは、回転しながら基板Ｗの外周に向かって広がる。
…
【００１９】…基板Ｗを高速回転させることなく処理液ＣＨを基板Ｗの表面上に広げることができる。」
と記載されている。
　
　【００３３】段落には、
「【００３３】…基板Ｗが保持された状態で、処理液供給ノズル１００によって基板Ｗ上に処理液ＣＨが供給される。」
と記載されている。
　
　【００４４】段落には、
「【００４４】（３）段差のあるパターンが形成されている基板上にレジストやＳＯＧ液などの処理液を塗布する際には、超音波振動によってパターンの段差への処理液の浸透効果が高められる。この結果、ステップカバレージ特性が大幅に改善される。同様に、レジスト現像やエッチングのための処理液を塗布する際にも、処理液が段差部分にムラ無く供給されるので、現像やエッチング特性が大幅に改善される。また、超音波振動によって処理液の見掛けの粘性や表面張力が減少するので、処理液の塗布効果が高まり、その結果として、塗布液の削減が可能な場合がある。」
と記載されている。
　
（２）．２　引用例１に記載された発明
　上記引用例１の記載から、引用例１には、
「レジスト、ＳＯＧ液などの処理液を基板に塗布する基板処理装置であって、基板の表面上に処理液を供給する処理液供給部と、前記基板の表面に弾性進行波を発生させることによって、前記基板の表面上に処理液供給ノズルから供給された処理液を前記基板上で移動させ基板のほぼ全体に広げる弾性進行波発生部とを備える基板処理装置。」
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている
　
（３）対比
　そこで、本願補正発明と引用発明とを比較する。
ア．引用発明の「レジスト、ＳＯＧ液などの処理液」、「弾性進行波発生部」は、本願補正発明の「塗布液」、「進行波発生手段」に相当する。
イ．引用例１の【００４４】段落には、「レジスト現像やエッチングのための処理液を塗布する際にも、処理液が段差部分にムラ無く供給される」と記載されていることから、引用発明の処理液は、基板に対する被膜を形成することが明らかである。
ウ．引用発明は、処理液を「基板の表面上に供給された処理液を前記基板上で移動させ基板のほぼ全体に広げる」ものであるから、「基板をほぼ水平姿勢で保持する保持手段」を有することは当業者において明らかである。
　
　そうすると両者は、
「基板の表面に塗布液の被膜を形成する基板処理装置において、
　基板をほぼ水平姿勢で保持する保持手段と、
　基板に塗布液を供給するノズルと、
　基板に進行波を生じさせる進行波発生手段と、
　前記進行波発生手段によって進行波を発生させることにより、前記ノズルから基板の表面に供給された塗布液を基板の表面に拡げて被膜を形成する基板処理装置。」
において一致し、以下の点で相違する。
　
　相違点１
　本願補正発明が、基板に塗布液を供給する「インクジェット方式」のノズルを有するのに対し、引用発明には、その旨の記載がない点。
　
　相違点２
　本願補正発明は、進行波発生手段によって進行波を発生させることにより、ノズルから「基板の表面全体に供給された塗布液を基板の表面に拡げてレベリングする」のに対し、引用発明には、その旨の記載がない点。
　
　相違点３
　本願補正発明の基板処理装置は、「保持手段を収容する外容器」と、「塗布液に含まれる溶媒の蒸気を外容器に供給する溶媒蒸気供給源」とを備え、「溶媒蒸気供給源から外容器に溶媒蒸気を供給」し、「レベリング」するのに対し、引用発明には、その旨の記載がない点。
　
（４）判断
　相違点１について検討する。
　基板に塗布液を供給する際にインクジェット方式のノズルを用いることは当該技術分野において周知手段（例えば、特開２０００−３１０２７号公報（【請求項１】）、特開平９−１０６５７号公報（【請求項２】）等参照）であるから、相違点１に係る構成は当業者が容易に想到できたことである。
　
　相違点２について検討する。
　本願補正発明の「レベリング」とは、本願明細書の【０００２】段落を参照すると、「膜厚を均一にするレベリング」と記載されているから、「膜厚を均一にする」ことであると認められる。
　引用例１の【００４４】段落には、「段差のあるパターンが形成されている基板上にレジストやＳＯＧ液などの処理液を塗布する際には、超音波振動によってパターンの段差への処理液の浸透効果が高められる。この結果、ステップカバレージ特性が大幅に改善される。同様に、レジスト現像やエッチングのための処理液を塗布する際にも、処理液が段差部分にムラ無く供給される」と記載されており、当該記載の「ステップカバレージ特性が大幅に改善」、「処理液が段差部分にムラ無く供給される」ことは、当業者において、処理液で形成された膜の平坦化を意味することは明らかである。
　したがって、引用発明は、進行波発生手段によって進行波を発生させることにより、ノズルから「基板の表面に供給された塗布液を基板の表面に拡げてレベリングする」ことを行っており、本願補正発明と引用発明の実質的な相違は、本願補正発明が、塗布液を基板の表面「全体」に供給するのに対し、引用発明にはその構成の記載がないことである。
　当該技術分野において、基板の表面全体に塗布液を供給した後、レベリングを行うことは、当該技術分野において周知手段（例えば、特開２０００−７７３２６号公報（【００４５】）、特開平９−１０６５７号公報（【００９３】〜【００９５】、特開平８−２１３３０８号公報（【００３４】）等参照）であり、進行波を用いるレベリング手段に対して上記周知手段を適用することに困難性がないから、相違点２に係る構成は当業者が容易に想到できたことである。
　
　相違点３について検討する。
　基板に塗布液を塗布する際に、溶媒蒸気を気密に保持するための保持手段を収容する外容器を設け、レベリングの間も溶媒蒸気を供給することは、当該技術分野において周知手段（例えば、特開平５−２０８１６３号公報（【００１４】、【００３２】、【００３７】）、特開平６−２６０４０４号公報（【００３３】）等参照）であり、進行波を用いるレベリング手段に対して上記周知手段を適用することに困難性がないから、相違点３に係る構成は当業者が容易に想到できたことである。
　
　
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用発明及び周知手段から当業者が予測できる範囲のものである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知手段に基づいて当業者が容易に想到しえたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１８年７月２５日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項３に係る発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、平成１７年９月２６日付で補正された明細書の特許請求の範囲の請求項３に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「基板の表面に塗布液の被膜を形成する基板処理装置において、
　基板をほぼ水平姿勢で保持する保持手段と、
　基板に塗布液を供給する供給手段と、
　基板に進行波を生じさせる進行波発生手段と、
　前記保持手段を収容する外容器と、
　塗布液に含まれる溶媒の蒸気を前記外容器に供給する溶媒蒸気供給源とを備え、
　前記溶媒蒸気供給源から前記外容器に溶媒蒸気を供給するとともに、前記進行波発生手段によって進行波を発生させることにより、前記供給手段から基板の表面に供給された塗布液を基板の表面に拡げてレベリングすることにより被膜を形成することを特徴とする基板処理装置。」
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１及びその記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断      
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明の、「インクジェット方式のノズルから基板に塗布液を供給する」から「インクジェット方式のノズルから」の限定を省き、また、供給手段が「インクジェットノズル」であるとの限定を省き、さらに、「基板の表面全体に供給された塗布液」から、「全体」の限定を省くものである。
　
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（４）」に記載したとおり、引用発明及び周知手段に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知手段に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知手段に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
よって、結論のとおり審決する。