【事件の表示】
　平成８年特許願第１２２６３号「電子部品実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成９年８月５日出願公開、特開平９−２０５２９７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願は、平成８年１月２６日の出願であって、平成１６年７月５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月６日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年８月３０日付けで手続補正がなされたものである。
　
【２】平成１６年８月３０日付の手続補正（明細書についての手続補正であって、以下、「本件補正」ともいう。）についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１６年８月３０日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
　「下面に電子部品が実装された基板をＸＹテーブルが保持して移動し前記基板に設けられた複数の挿入穴を部品挿入位置に順次位置決めし、前記部品挿入位置で上下方向に往復移動する挿入ヘッド部にリード線を備えた電子部品を供給し、前記挿入ヘッド部が、前記部品を保持して下降し、前記挿入位置で保持した部品のリード線を下向きに折り曲げて前記挿入穴に挿入し、前記基板の下側の前記部品挿入位置で上下方向に往復移動するアンビル部が上昇して前記リード線の先端部を内側に折り曲げて、基板の上面に電子部品を挿入する電子部品実装方法において、前記基板の上面にすでに挿入されている電子部品の高さと、前記基板の下面に実装されている電子部品の高さとに合わせて、それらの電子部品と前記挿入ヘッド部および前記アンビル部とが干渉しないために必要な前記基板からの距離である前記挿入ヘッド部および前記アンビル部のインターロック高さを維持・更新して前記ＸＹテーブルを移動させることを特徴とする電子部品実装方法。」
と補正された。
　上記補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された「前記挿入ヘッド部および前記アンビル部のインターロック高さ」の構成を、願書に最初に添付された明細書または図面に記載された技術的事項によって、「それらの電子部品と前記挿入ヘッド部および前記アンビル部とが干渉しないために必要な前記基板からの距離である前記挿入ヘッド部および前記アンビル部のインターロック高さ」と限定するものであるから、新規事項を追加するものではなく、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平６−２１６５９３号公報（以下、「刊行物１」という。）には、「アキシャル部品自動挿入装置のカット及びクリンチ機構」に関して、図１〜２１とともに次のような記載がある。
　Ａ）「【０００３】・・・図１に示すように、基台１０には、直交する二軸方向に移動可能なＸ−Ｙテーブル１２が取り付けられている。基台１０の上部には支持体１４が設けられており、支持体１４には回転自在な一対のリール１６が設けられている。図２に示すように、アキシャル電子部品１８（図２ではアキシャル電子部品として抵抗素子が示されている）は予めその両端のリード線２０，２２の端部２０ａ，２２ａが粘着テープ２４，２６により、一定間隔で接着され、電子部品帯２８として形成されている。
【０００４】この電子部品帯２８はリール１６に巻かれており、リール１６から挿入ツール３０に供給される。Ｘ−Ｙテーブル１２上には、電子部品１８を挿入するための孔が予め一定間隔で多数形成されたプリント基板３２が載置されており、挿入ツール３０は電子部品帯２８のうちの一つの電子部品１８のリード線２０，２２を所定長さに切断し、リード線２０，２２間をプリント基板３２の孔の挿入間隔に合わせて折り曲げ、プリント基板３２の孔に挿入する。
【０００５】その後、プリント基板３２の下面から下方に突出したリード線２０，２２の部分はカット及びクリンチ機構３４により所定長さに切断された後、プリント基板３２の下面に沿うように折り曲げられる。このようにして、電子部品１８はプリント基板３２に実装される。」
　Ｂ）「【００１０】図５において、電子部品１８が送り歯車４０により所定の挿入位置に送られた後、電子部品１８のリード線２０はシャーブロック４２及びインサイドフォーマー４６により保持され、電子部品１８がセットされる。図６において、シャーバー４４，アウトサイドフォーマー４８及びドライバーエンド５０は一体となって矢印１０００方向に下降し、シャーブロック４２及びシャーバー４４により、リード線２０は所定長さに切断される。
【００１１】図７において、アウトサイドフォーマー４８及びドライバーエンド５０は一体となって矢印１００２方向に下降し、これにより、インサイドフォーマー４６により保持されたリード線２０はまず最初にアウトサイドフォーマー４８により折り曲げ成形される。図８において、リード線２０の折り曲げが完了すると、インサイドフォーマー４６が紙面の裏側に退く。これにより、図９に示すように、電子部品１８のリード線２０はアウトサイドフォーマー４８及びドライバーエンド５０により保持されることとなる。
【００１２】図９において、リード線２０をプリント基板３２の孔５４に挿入させるために、アウトサイドフォーマー４８及びドライバーエンド５０は一体となって矢印１００４方向に下降する。なお、図１０に示されるように、リード線２０がプリント基板３２の孔５４に挿入される以前に、カット及びクリンチ機構３４がプリント基板３２の下面まで上昇している。
【００１３】図１１において、アウトサイドフォーマー４８はプリント基板３２のやや上方で停止し、ドライバーエンド５０のみが矢印１００６方向に下降する。これにより、リード線２０はプリント基板３２の孔５４を通り、カット及びクリンチ機構３４の固定ナイフ５６の孔５８に入る。このカット及びクリンチ機構３４は、固定ナイフ５６と、この固定ナイフ５６の表面上を摺動可能な可動ナイフ６０とからなっている。
【００１４】図１２において、可動ナイフ６０は矢印１００８方向に移動して、リード線２０を所定長さに切断し、その後、図１３に示されるように、可動ナイフ６０は、さらに矢印１０１０方向に移動して、リード線２０をプリント基板３２の下面に向かって折り曲げる。なお、固定ナイフ５６及び可動ナイフ６０は垂直方向に対して４５度の角度に設定されている。
【００１５】以上のようにして、電子部品１８はプリント基板３２に挿入される。」
　Ｃ）「００２０】・・・図１４に示すように、基板３２は、Ｘ−Ｙテーブル１２上に固定された固定台１３上に載置されている。基板３２を交換する場合等の基板３２の着脱時またはＸ−Ｙテーブル１２の回転時などには、Ｘ−Ｙテーブル１２とカット及びクリンチ機構３４との干渉を避けるため、カット及びクリンチ機構３４はＸ−Ｙテーブル１２の下面の高さＡよりも下方に位置させておくことが必要である。これに対して、連続的にアキシャル部品の自動挿入が行われる場合には、Ｘ−Ｙテーブル１２は回転しないので、カット及びクリンチ機構３４は、Ｘ−Ｙテーブル１２の上面の高さＢと固定台１３の上面の高さＣとの間においてのみ、上下動できれば、カット及びクリンチ機構３４の上下動のストロークを短くでき、作業をより短時間に進めることが可能になる。」
　Ｄ）「【００４５】・・・電子部品１８の自動挿入が行われている間においては、カット及びクリンチ部７０Ａ，７０Ｂの高さＢと高さＣとの間の往復運動が繰り返され、カット及びクリンチ作業が行われる。全ての電子部品１８の自動挿入が完了し、基板３２の交換またはＸ−Ｙテーブル１２の回転を行う場合には、第一シリンダー１１０も消勢されて、カット及びクリンチ部７０Ａ，７０Ｂは高さＡまで下降する。この後、基板３２の交換またはＸ−Ｙテーブル１２の回転が行われる。」
　　
　上記Ａ）〜Ｄ）の記載からみて、上記刊行物１のアキシャル部品自動挿入装置のカット及びクリンチ機構は、複数の孔５４が一定間隔で設けられたプリント基板３２に、上下方向に往復移動する挿入ツール３０を用いてアキシャル電子部品１８を順次挿入するアキシャル部品自動挿入装置におけるリード線のカット及びクリンチ機構であるものと認められるところ、プリント基板３２に一定間隔で設けられた複数の孔５４に、上下方向にのみ移動する挿入ツール３０を用いてアキシャル電子部品１８を挿入する以上、上記Ｘ−Ｙテーブル１２が、各アキシャル電子部品１８の実装が終わる毎に前記孔５４を次の部品挿入位置に位置決めしていることは明らかである。
　したがって、上記刊行物１のアキシャル部品自動挿入装置は、プリント基板３２を直交する二軸方向に移動可能なＸ−Ｙテーブル１２が保持して移動し、前記プリント基板３２に一定間隔で設けられた複数の孔５４を部品挿入位置に順次位置決めし、前記部品挿入位置で上下方向に往復移動する挿入ツール３０にリード線を備えたアキシャル電子部品１８を供給し、前記挿入ツール３０が前記挿入位置上でアキシャル電子部品１８のリード線を下向きに折り曲げて保持した後、下降して保持した部品１８のリード線を前記孔５４に挿入し、前記プリント基板３２の下側の前記部品挿入位置で上下方向に往復移動するカット及びクリンチ機構３４が上昇して前記リード線の先端部を内側に折り曲げて、プリント基板３２の上面にアキシャル電子部品１８を挿入するように動作しているものと認められる。また上記刊行物１には、このような動作をするアキシャル部品自動挿入装置のカット及びクリンチ機構を用いたアキシャル電子部品の実装方法も実質的に開示されているものと認められる。
　したがって、上記刊行物１には、
　「プリント基板３２をＸ−Ｙテーブル１２が保持して移動し前記プリント基板３２に設けられた複数の孔５４を部品挿入位置に順次位置決めし、前記部品挿入位置で上下方向に往復移動する挿入ツール３０にリード線を備えたアキシャル電子部品１８を供給し、前記挿入ツール３０が、前記挿入位置上でアキシャル電子部品１８のリード線を下向きに折り曲げて保持した後、下降して保持した部品１８のリード線を前記孔５４に挿入し、前記プリント基板３２の下側の前記部品挿入位置で上下方向に往復移動するカット及びクリンチ機構３４が上昇して前記リード線の先端部を内側に折り曲げて、プリント基板３２の上面にアキシャル電子部品１８を挿入する電子部品実装方法」の発明（以下、「刊行物１の発明」という。）が記載されているものと認める。
　
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開平４−２７９１００号公報（以下、「刊行物２」という。）には、「電子部品実装装置」に関して、図１〜７とともに次のような記載がある。
　Ｅ）「【０００３】図４において、１１は間歇回転可能な回転テーブルで、その周囲に間歇回転ピッチで等間隔に複数のロッド１２が昇降可能に配設され、各ロッド１２の先端に電子部品を吸着する吸着ノズル１３が設けられている。・・・一方電子部品を装置すべき回路基板１７はＸＹテーブル１８上に固定され、このＸＹテーブル１８にて回路基板１７上の所定の電子部品装着位置を吸着ノズル１３による部品装着位置に対応させるように構成されている。
【０００４】そして、図５に示すように、１回の装着動作時間（タクトタイム）で吸着ノズル１３を昇降駆動するカムが１回転（３６０°回転）し、その間の略前半部分で回転テーブル１１が所定角度間歇回転（インデックス）するとともにＸＹテーブル１８が移動して回路基板１７の電子部品を装着すべき位置が吸着ノズル１３による部品装着位置に位置決めされ、後半部分で吸着ノズル１３が昇降して電子部品の装着が行われている。」
　Ｆ）「【０００９】
【作用】本発明の電子部品実装装置によれば、回路基板に実装されている電子部品の最大高さと部品保持部に保持している電子部品の高さに基づいて、部品保持部による実装動作開始後にＸＹテーブルを移動させるとそれらが干渉する可能性のある期間を演算して、その期間のみをＸＹテーブルの移動禁止期間に設定するようにしたことにより、ＸＹテーブルの移動可能期間を長く設定すことができ、タクトタイムを長くすることなくＸＹテーブルの移動量を長くすることができ、電子部品の実装能率を向上できる。」
　Ｇ）「【００１１】図３において、１は吸着ノズル、２はＸＹテーブル上に設置固定されて任意位置に位置決めされる回路基板である。３は吸着ノズル１に吸着されて回路基板２上に装着される電子部品、４は既に回路基板２に装着されている電子部品である。ここで、吸着ノズル１に吸着されている電子部品３の高さ寸法をｔ、既に装着された電子部品４の最大高さ寸法をＨ１、上昇限に位置する吸着ノズル１の先端と回路基板２間の距離をＨ、吸着している電子部品３を回路基板２に装着する際の吸着ノズル１の昇降ストロークをＨＳＴとする。
【００１２】また図において、吸着ノズル１を昇降駆動するカムの回転角がθ１の時に吸着ノズル１がその上昇限から下降を開始し、θ２の時に下降ストローク端に到達し、θ３の時に上昇を開始し、θ４の時に上昇限に復帰するものとする。そして、吸着ノズル１が下降を開始した後、所定量下降するまではＸＹテーブルを移動させても、吸着ノズル１に吸着された電子部品３と回路基板２に装着された電子部品４とが干渉する恐れはなく、それ以降のカム回転角ではＸＹテーブルの移動を禁止する必要があり、このＸＹテーブルの移動禁止期間（インターロック期間と称する）の開始点のカム回転角をθＯＮとする。一方、電子部品３の装着後、吸着ノズル１が上昇を開始した後、所定位置まで上昇する間はＸＹテーブルの移動をインターロックする必要があり、その位置まで到達するとそれ以降は吸着ノズル１と回転基板２上の電子部品４とが干渉する恐れはなくなり、このインターロックの終了点のカム回転角をθＯＦＦとする。」
　Ｈ）「【００１４】まず、ステップ＃１で回転基板２上に装着された電子部品４の最大高さＨ１を読み込み、ステップ＃２で装着時の吸着ノズル１の昇降ストロークＨＳＴを演出する。ＨＳＴは、ＨＳＴ＝Ｈ−ｔ＋αで与えられる（図３参照）。ここで、αは押し込みストロークである。
【００１５】次にインターロック・オンのタイミングを設定するため、まずステップ＃３でＨ１＝０かどうか、即ち回路基板２上に既に装着されている電子部品４があるかどうかを判定し、・・・電子部品４がある場合はステップ＃５でＳ１＝｛ＨＳＴ−（Ｈ１−ｔ）−δ｝／ＨＳＴを演算する。ここで、δは回路基板２の最大反り量である。
【００１６】その演算結果Ｓ１は、吸着ノズル１に吸着されている電子部品３と回路基板２上に装着されている電子部品４が互いに干渉する恐れのない吸着ノズル１の上昇限からの下降量を吸着ノズル１の装着ストロークＨＳＴを１として表した比（無次元数）である。その後、ステップ＃６で演算結果Ｓ１からテーブルデータを用いてインターロック開始点のカム回転角θＯＮを読み出す。
【００１７】次に、インターロック・オフのタイミングを設定するため、まずステップ＃７でＨ１＞ｔかどうか、即ち回路基板２上に既に装着されている電子部品４の最大高さＨ１が装着する電子部品３の高さｔより高いかどうかを判定し、電子部品４の方が高い場合はステップ＃８でＳ２＝｛ＨＳＴ−（Ｈ１−ｔ）−δ｝／ＨＳＴを演算し、電子部品４の方が低い場合はステップ＃９でＳ２＝（ＨＳＴ−δ）／ＨＳＴを演算する。・・・その後、ステップ＃１０で演算結果Ｓ２からテーブルデータを用いてインターロック終了点のカム回転角θＯＦＦを読み出す。
【００１８】こうして得られたインターロックの開始点及び終了点のカム回転角θＯＮ，θＯＦＦに基づいてステップ＃１１でＸＹテーブルの移動を禁止するインターロックのタイミングを設定する。かくして、このインターロック期間以外の期間はＸＹテーブルが移動可能であり、吸着ノズル１に吸着されている電子部品３及び回路基板２に装着されている電子部品４が共に最大高さの電子部品であるとしてそれらが互いに干渉しないようにインターロック期間を設定した場合に比して、その移動期間を長く設定することができ、限られたタクトタイム内でのＸＹテーブルの移動可能距離が長くなり、電子部品の装着能率を向上できる。」
　Ｉ）「【００２０】又、上記実施例では本発明を電子部品装着機に適用した例を示したが、本発明は電子部品のリードを回路基板の穴に挿入する挿入機等、他の電子部品実装装置に対しても同様に適用することができる。」
　
　上記Ｅ）〜Ｉ）の記載からみて、上記刊行物２における電子部品実装装置は、電子部品３を実装する回路基板２をＸＹテーブル１８が保持して移動し、前記回路基板２に設けられた電子部品装着位置を吸着ノズル１による部品装着位置に順次位置決めするとともに、前記部品装着位置で上下方向に往復移動する吸着ノズル１が電子部品３を保持して下降し、前記部品装着位置で保持した電子部品３を回路基板２の上面に装着する電子部品実装装置であって、インターロックのオン、オフのタイミング、即ち、ＸＹテーブル１８を移動不能又は移動可能とするタイミングを求めるに当たっては、まず、ステップ＃１で回転基板２上に装着された電子部品４の最大高さＨ１を読み込み、次に、｛ＨＳＴ−（Ｈ１−ｔ）−δ｝／ＨＳＴ（但し、ＨＳＴ：吸着ノズル１の昇降ストローク、ｔ：吸着ノズル１に吸着されている電子部品３の高さ寸法、δ：回路基板２の最大反り量）の式から、吸着ノズル１が回路基板２上に装着されている電子部品４と互いに干渉する恐れのない吸着ノズル１の上昇限からの下降量の装着ストロークＨＳＴに対する比を求め、該比の値からテーブルデータを用いてインターロックの開始点及び終了点のカム回転角を演算しているもの、即ち、吸着ノズル１が回路基板２上に装着されている電子部品４と互いに干渉する恐れのない吸着ノズル１の上昇限からの下降量を求め、その最大下降量となる点をインターロックの開始点及び終了点としているものと認められる。そして、「吸着ノズル１が回路基板２上に装着されている電子部品４と互いに干渉する恐れのない吸着ノズル１の最大下降量となる点」とは、「その点を超えると吸着ノズル１が回路基板２上に装着されている電子部品４と互いに干渉してしまう回路基板２からの高さの点」と何ら異なるものではないから、上記刊行物２の実装装置においては、インターロックの開始点及び終了点を、前記回路基板２の上面にすでに挿入されている電子部品４の高さ（回転基板２上に装着された電子部品４の最大高さＨ１）に合わせて、それらの電子部品４と前記吸着ノズル１（或いは、吸着ノズル１上の電子部品３）とが干渉しないために必要な前記回路基板２からの距離（即ち、インターロック高さ）を維持・更新しながら（電子部品４の最大高さＨ１に変更がなければインターロック高さが維持されることは、上式においてＨ１に変更がないことから自明である。）、前記ＸＹテーブル１８を移動させているものと認められる。また上記刊行物２には、このような電子部品実装装置による電子部品実装方法も実質的に開示されているものと認められる。
　したがって、上記刊行物２には、
　「回路基板２をＸＹテーブル１８が保持して移動し、前記回路基板２に設けられた電子部品装着位置を吸着ノズル１による部品装着位置に順次位置決めするとともに、前記部品装着位置で上下方向に往復移動する吸着ノズル１が電子部品３を保持して下降し、前記部品装着位置で保持した電子部品３を回路基板２の上面に装着する電子部品実装方法において、前記回路基板２の上面にすでに挿入されている電子部品４の高さに合わせて、それらの電子部品４と前記吸着ノズル１とが干渉しないために必要な前記回路基板２からの距離である前記吸着ノズル１のインターロック高さを維持・更新して前記ＸＹテーブル１８を移動させる電子部品実装方法」の発明（以下、「刊行物２の発明」という。）が記載されているものと認める。
　
３．本願補正発明と上記刊行物１の発明との対比
　そこで、本願補正発明と上記刊行物１の発明とを対比すれば、上記刊行物１の発明の「プリント基板３２」は本願補正発明の「基板」に相当し、以下同様に「Ｘ−Ｙテーブル１２」は「ＸＹテーブル」に、「孔５４」は「挿入穴」に、「挿入ツール３０」は「挿入ヘッド部」に、「アキシャル電子部品１８」は「電子部品」に、「カット及びクリンチ機構３４」は「アンビル部」に、それぞれ相当している。
　したがって、本願補正発明は上記刊行物１の発明と、
　「基板をＸＹテーブルが保持して移動し前記基板に設けられた複数の挿入穴を部品挿入位置に順次位置決めし、前記部品挿入位置で上下方向に往復移動する挿入ヘッド部にリード線を備えた電子部品を供給し、前記挿入ヘッド部が、保持した部品のリード線を前記挿入穴に挿入し、前記基板の下側の前記部品挿入位置で上下方向に往復移動するアンビル部が上昇して前記リード線の先端部を内側に折り曲げて、基板の上面に電子部品を挿入する電子部品実装方法」
　で一致し、以下の＜相違点＞で相違しているものと認める。
＜相違点＞
　１）本願補正発明では、挿入ヘッド部が部品を保持して下降し、挿入位置で保持した部品のリード線を下向きに折り曲げて挿入穴に挿入するようにしているのに対し、上記刊行物１の発明では、挿入ヘッド部である挿入ツール３０が、挿入位置上で電子部品１８のリード線を下向きに折り曲げて保持した後、下降して保持した部品１８のリード線を挿入穴である孔５４に挿入するようにしている点。
　２）本願補正発明では、下面に電子部品が実装された基板に電子部品を実装しているのに対し、上記刊行物１の発明では、下面に電子部品が実装されていない基板に電子部品を実装している点。
　３）本願補正発明では、基板の上面にすでに挿入されている電子部品の高さと、基板の下面に実装されている電子部品の高さとに合わせて、それらの電子部品と挿入ヘッド部およびアンビル部とが干渉しないために必要な前記基板からの距離である前記挿入ヘッド部および前記アンビル部のインターロック高さを維持・更新してＸＹテーブルを移動させるようにしているのに対し、上記刊行物１の発明では、ＸＹテーブルの移動をどのような条件で行っているのか明らかでない点。
　
４．判断
（１）相違点１）に関して
　挿入ヘッド部により部品を保持して下降する動作と、保持した部品のリード線を下向きに折り曲げる動作のどちらを先に行うかは、当業者が折り曲げ装置の設置条件等を考慮して適宜選択する設計事項である（本願明細書の【０００５】には、「ＸＹテーブル３に位置決めされた基板２の挿入穴２ａ、２ｂの上で、プッシャー８、８で
押し込んで前記リード線６ａ、６ｂを下向きに折り曲げて
　してみれば、上記刊行物１の発明で、挿入ヘッド部である挿入ツール３０を、電子部品１８を保持して下降し、挿入位置で保持した電子部品１８のリード線を下向きに折り曲げて挿入穴である孔５４に挿入するように構成することは、当業者が必要に応じて適宜行い得たものである。
（２）相違点２）に関して
　下面に電子部品が実装された基板に、リード線を備えた電子部品を挿入穴に挿入した後クリンチして実装することは、原査定の備考で引用された特開平５−２３５６００号公報の【００２２】に記載されているように従来周知技術である。
　してみれば、上記刊行物１の発明において、リード線を備えた電子部品１８を孔５４に挿入した後クリンチして実装するプリント基板３２を、下面に電子部品が実装された基板とすることは、当業者が上記周知技術から容易に行い得たものである。
（３）相違点３）に関して
　上記刊行物２には、回路基板をＸＹテーブルが保持して移動し、前記回路基板に設けられた電子部品装着位置を吸着ノズルによる部品装着位置に順次位置決めするとともに、前記部品装着位置で上下方向に往復移動する吸着ノズルが電子部品を保持して下降し、前記部品装着位置で保持した電子部品を回路基板の上面に装着する電子部品実装方法において、前記回路基板の上面にすでに挿入されている電子部品の高さに合わせて、それらの電子部品と前記吸着ノズルとが干渉しないために必要な前記回路基板からの距離である前記吸着ノズルのインターロック高さを維持・更新して前記ＸＹテーブルを移動させる電子部品実装方法の発明が記載されている。そして上記刊行物２の発明は、電子部品のリードを回路基板の穴に挿入する挿入機にも適用できるのであるから（前記２．Ｉ)を参照）、この発明を、吸着ノズルを挿入ツール３０に変更して刊行物１の発明に適用すること、即ち、刊行物１の発明において、プリント基板３２の上面にすでに挿入されているアキシャル電子部品１８の高さに合わせて、それらのアキシャル電子部品１８と挿入ツール３０とが干渉しないために必要な前記プリント基板３２からの距離である前記挿入ツール３０のインターロック高さを維持・更新してＸ−Ｙテーブル１２を移動させること、には何ら困難性が認められない。
　そして、刊行物１の発明においてプリント基板３２を上記（２）で検討したような下面に電子部品が実装された基板とした場合には、プリント基板３２の下面に実装された電子部品とカット及びクリンチ機構３４との間にもＸ−Ｙテーブル１２の移動禁止期間（インターロック期間）が存在することは当業者において自明であるから、上記刊行物２の発明を、刊行物１の発明においてプリント基板３２を下面に電子部品が実装された基板としたものに適用する場合には、プリント基板３２の下面に実装された電子部品とカット及びクリンチ機構３４との間のインターロック期間をも考慮して、プリント基板３２の上面にすでに挿入されている電子部品１８の高さと、プリント基板３２の下面に実装されている電子部品の高さとに合わせて、それらの電子部品と挿入ツール３０およびカット及びクリンチ機構３４とが干渉しないために必要な前記プリント基板３２からの距離である前記挿入ツール３０およびカット及びクリンチ機構３４のインターロック高さを維持・更新してＸ−Ｙテーブル１２を移動させることは、当業者が容易に想到し得るところといえる。
　してみれば、刊行物１の発明において、基板であるプリント基板３２の上面にすでに挿入されている電子部品１８の高さと、プリント基板３２の下面に実装されている電子部品の高さとに合わせて、それらの電子部品と挿入ヘッド部である挿入ツール３０およびアンビル部であるカット及びクリンチ機構３４とが干渉しないために必要な前記プリント基板３２からの距離である前記挿入ツール３０およびカット及びクリンチ機構３４のインターロック高さを維持・更新してＸＹテーブルであるＸ−Ｙテーブル１２を移動させるようにすることは、上記刊行物１の発明においてプリント基板を下面に電子部品が実装された基板としたものに上記刊行物２の発明を適用することにより、当業者が容易に行うことができたものである。
　
　（請求人は、平成１８年１０月２４日付けの審尋に対する回答書で、「本願発明では、基板上下面に実装された電子部品と挿入ヘッド部およびアンビル部とが干渉する前記基板からの距離から演算しており、これは、基板上下面に実装された電子部品と前記挿入ヘッド部および前記アンビル部とが干渉しないために必要な前記基板からの距離をインターロック高さとすることにより、挿入ガイド部とアンビル部の上下往復移動のサイクルタイムを短くするとともに、ＸＹテーブルの移動出来ない時間を短縮することが可能であり、双方の効果を合わせてより一層のタクトタイムの短縮を図ることができます。 
 　すなわち、部品を挿入完了し、リード線を折り曲げた後、挿入ヘッド部及びアンビル部は、その都度インターロック高さまで移動しますが、そのインターロック高さは引用文献２の様にヘッドの上昇限までの移動ではありません。 
 　その都度の基板に挿入された部品の高さが最大である場合にその高さに対応した高さに移動します。従いまして、電子部品が実装された基板をＸＹテーブルが保持して移動した後、ヘッド部は最短距離で下降する事ができますし、又アンビル部は最短距離で上昇する事ができます。」（第２頁１２〜２３行）と主張しているが、挿入ヘッド部及びアンビル部が、部品が実装される都度、インターロック高さまで移動してその高さ以上には移動しないなどということは、本願の明細書には一切記載されていないから、請求人の上記主張は採用できない。
　またさらに、請求人は、上記審尋に対する回答書で、「引用文献２には、本願発明のように、電子部品を実装する毎に最も高い部品のデータを各々更新するという記載はありません。」（第３頁２６〜２７行）と主張しているが、引用文献２のものは、前述したように、電子部品を実装する毎にステップ＃１で回転基板２上に装着された電子部品４の最大高さＨ１を読み込んで、吸着ノズル１が回路基板２上に装着されている電子部品４と互いに干渉する恐れのない吸着ノズル１の上昇限からの下降量の装着ストロークに対する比を求めているのであるから、請求人の上記主張もまた採用できない。）
　
　そして、本願補正発明が奏する作用効果は、上記刊行物１，２の発明と上記周知技術に示唆された事項から予測される程度以上のものではない。
　したがって、本願補正発明は、上記刊行物１，２の発明と上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、上記刊行物１，２の発明と上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
【３】本願発明について
　平成１６年８月３０日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成１６年６月１７日付けの手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのもの（以下、「本願発明」という。）と認められる。
　「下面に電子部品が実装された基板をＸＹテーブルが保持して移動し前記基板に設けられた複数の挿入穴を部品挿入位置に順次位置決めし、前記部品挿入位置で上下方向に往復移動する挿入ヘッド部にリード線を備えた電子部品を供給し、前記挿入ヘッド部が、前記部品を保持して下降し、前記挿入位置で保持した部品のリード線を下向きに折り曲げて前記挿入穴に挿入し、前記基板の下側の前記部品挿入位置で上下方向に往復移動するアンビル部が上昇して前記リード線の先端部を内側に折り曲げて、基板の上面に電子部品を挿入する電子部品実装方法において、前記基板の上面にすでに挿入されている電子部品の高さと、前記基板の下面に実装されている電子部品の高さとに合わせて、前記挿入ヘッド部および前記アンビル部のインターロック高さを維持・更新して前記ＸＹテーブルを移動させることを特徴とする電子部品実装方法。」
　
１．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物、および、その記載事項は、前記「【２】２．」に記載したとおりである。
　
２．本願発明と刊行物１との対比・判断
　本願発明は、前記「【２】」で検討した本願補正発明から、「それらの電子部品と前記挿入ヘッド部および前記アンビル部とが干渉しないために必要な前記基板からの距離である」の構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものである本願補正発明が、前記「【２】４．」に記載したとおり、刊行物１，２の発明と上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願補正発明より上位概念発明である本願発明も、本願補正発明と同様の理由により、刊行物１，２の発明と上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３．むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１，２の発明と上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。