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　特願２００２−５６０４３４「部品を配置するための改良されたレーザ整列センサ」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　８月　１日国際公開、ＷＯ０２／６０２３２、平成１６年　７月２２日国内公表、特表２００４−５２２１４８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
本願は、平成１４年１月８日（パリ条約による優先権主張２００１年１月２２日、米国）を国際出願日とする出願であって、明細書又は図面について平成１９年１月１５日付けで補正がなされ（以下、「補正１」という。）、同年５月２５日付け（送達：同年５月３０日）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月２２日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　その後、当審より平成２１年９月４日付け（発送：同年同月９日）で拒絶理由が通知されたところ、同年１２月３日付けで明細書又は図面についての補正（以下、「補正２」という。）があった。
　
２．本願発明
　そして、本願の請求項１ないし１５に係る発明は、補正１及び補正２によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明は、次のとおりである。
「ノズルを有するピックアンドプレース機械によって配置される部品の
配置情報を感知するためのセンサにおいて、
　前記ノズルに対して実質的に垂直な平面に沿って、部品上に異なる入射角で光を指向させるように配置され、それぞれが付勢信号に基づいて光を発生するように構成されている複数の光源と、
　前記複数の光源に接続されて連続的に各光源に付勢信号を供給する光源制御電子装置と、
　前記複数の光源に関連して配置され、前記複数の光源で発生されたそれぞれの光による前記部品の両端の影部分を受け取り、前記部品が回転している間に投影された影部分を示すデータを提供する検出器出力を有する検出器とを備えたセンサ。」（以下、「本願発明」という。）
　
３．当審の拒絶理由
　当審において通知した上記拒絶理由の概要は、本願発明は、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平１１−１２６９９９号公報（以下、「引用例」という。）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
４．引用例記載の事項・発明
　そして、引用例には、「チップ部品の非接触位置決め方法及びその装置」（発明の名称）に関し、次の事項が図面とともに記載されている。
（ａ）「対称な形状をしたチップ部品を回転自在に動かすノズル部と、所定幅の平行光線を発生させる第１発光ユニットと、前記平行光線を受光する第１受光ユニットと、前記第１発光ユニットと直交する方向に設け、前記第１発光ユニットからの平行光線と交差するように所定幅の平行光線を発生させる第２発光ユニットと、該第２発光ユニットからの平行光線を受光する第２受光ユニットと、前記第１及び第２発光ユニットと前記第１及び第２受光ユニットとの間の平行光線の検出エリア内に前記チップ部品を置き、該チップ部品の２つの投影幅で該チップ部品の位置決めを行う位置決め手段と、からなるチップ部品の非接触位置決め装置。」（特許請求の範囲【請求項６】）
（ｂ）「【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ部品の非接触位置決め方法及びその装置に関するものであり、更に詳しくは、ＩＣ、抵抗器、コンデンサ等の対称な形状をしたチップ部品（及び対称な形状をした微少物体）を基板等の上に正確に実装するための実装方法及びその装置に関する。」（段落【０００１】）
（ｃ）「【従来の技術】従来技術におけるチップ部品の位置決めは、検出エリア内の幅広のＣＣＤセンサを利用して、ノズル及び部品が検出エリア内において投影された部品の両サイドの幅を検出して、この２つのデータを比較して位置ずれを求める方法が周知である。
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記説明したＣＣＤセンサを利用した位置決めは、幅が広く、且つ部品両サイドの光幅の検出が必要であり、高価格のセンサが必要であると云う問題点がある。
　又、このＣＣＤセンサによる位置決めには、複雑な計算が必要であるという問題点もある。
　従って、安価のセンサを利用できることと、簡単で早い計算方法による信号処理を利用して実装効率を上げることに解決しなければならない課題を有している。」（段落【０００２】〜【０００５】）
（ｄ）「チップ部品の非接触位置決め装置１０は、図１及び図２に示すように、チップ部品１１が回転自在に動くのに充分な間隔を持って対峙されている、所謂平行光リニアセンサユニットを構成する発光ユニット１２及び受光ユニット１３と、この発光ユニット１２及び受光ユニット１３を制御するセンサコントローラ１４と、センサコントローラ１４に種々の信号を送信及び受信する演算部１５と、この演算部１５を制御する本体制御部１６とから構成されている。チップ部品１１は、本実施の形態においては４面を持った対称な長方形状のチップであり、ノズル部２０で上部を吸着して所定位置に回転自在に配置する。・・・」（段落【００１４】、【００１５】）
（ｅ）「さて、このようにして検出された投影部分Ｘ１、Ｙ１、Ｘ２、Ｙ２は、チップ部品１１を回転させながら検出する。即ち、図２及び図８に示すように、本体制御部１６からの復帰信号及びエンコーダ情報により、演算部１５で算出される。具体的には、図示しないθ軸駆動モータのエンコーダ情報を利用して９０度、１８０度、２７０度になった時だけセンサコントローラ１４に同期信号を出し、その時の投影幅出力信号を検出するようにする。その時の投影幅をボトム値として利用する、所謂連続フォロー方式により、エンコーダからの同期信号を利用して検出することになる。以下、その手順を説明する。」（段落【００２３】）
（ｆ）「このようにして得られた４つの面Ｓ１〜Ｓ４の投影部分Ｘ１、Ｘ２、Ｙ１、Ｙ２は、Ｘ１とＸ２及びＹ１とＹ２が対称面であるから、これらの対称面の差をとることで偏心量が出され、加算することで全長が出る。
　この計算式は、
θ軸の偏心     θｃ
Ｘ軸の偏心   Ｘｃ＝１／２（Ｘ１ーＸ２）
Ｙ軸の偏心   Ｙｃ＝１／２（Ｙ１ーＹ２）
Ｘ方向の全長 ＸＬ＝Ｘ１＋Ｘ２
Ｙ方向の全長 ＹＬ＝Ｙ１＋Ｙ２
となる。」（段落【００２９】、【００３０】）
（ｇ）「次に、本願発明に係る第２の実施の形態のチップ部品の非接触位置決め装置について図９〜図１２を参照して説明する。
チップ部品の非接触位置決め装置３０は、図９に示すように、第１及び第２発光ユニット３１、３２と、第１及び第２受光ユニット３３、３４とから構成されており、配置すべきチップ部品１１を中心にして第１発光ユニット３１と第１受光ユニット３３とを対峙させ、且つ第２発光ユニット３２と第２受光ユニット３４を対峙させる。」（段落【００３３】、【００３４】）
（ｈ）「ここで、チップ部品１１は対称な４面からなる長方形状をしており、その長手方向の軸をＸ軸とし、短手方向の軸をＹ軸とする。そして、ノズル部２０により吸引され左右上下方向及び回転自在に移動可能である。尚、センサコントローラ、演算部、本体制御部は、図２に示す第１の実施の形態で説明したものと同様であるので省略してある。」（段落【００３５】）
（ｉ）「このような構成において、先ず、チップ部品１１を中心位置におくと、図１０に示すように、第１受光ユニット３３（「第１発光ユニット３１」の誤記と認められる。）から照射された平行光線１７が遮られて第１受光ユニット３３で投影部分を形成する。且つ、第２発光ユニット３２から照射された平行光線１７が遮られて第２受光ユニット３４で投影部分を形成する。
　この状態で、図１１に示すように、第１受光ユニット３１での投影部分Ｘ１（チップ部品１１のＸ軸方向の一方の面）を最小限になるように回転させ、その偏心角θｃを求める。同時に第２受光ユニット３４で投影部分Ｙ１（チップ部品１１でＹ軸方向の一方の面）を求める。即ち、初期の調整においてチップ部品１１のＸ軸とＹ軸との２つの面の投影部分を求めることができる。
　次に、図１２に示すように、チップ部品１１を９０度回転させた時のＸ軸方向の投影部分Ｘ２を第２受光ユニット３４で求め、Ｙ軸方向の投影部分を第１受光ユニット３３で求める。即ち、９０度の回転のみでチップ部品１１のＸ軸及びＹ軸の他方の面の２つの面の投影部分を求めることができる。
　このようにして、２回の操作で四角な対称形状のチップ部品１１の４面の全ての投影部分を検出することができ、その位置決めを非接触の状態で決定することができるのである。」（段落【００３６】〜【００３９】）
　
・前記記載（ｅ）の投影幅を検出することについての技術事項と、本発明に係る第２の実施の形態のチップ部品の非接触位置決め装置を直交する方向に置いた略示的な斜視図である図９、及び同装置にチップ部品を搭載した時の最初の状態（ノズルの原点）を示した説明図である図１０とから、第１発光ユニット３１及び第２発光ユニット３２は、いずれもノズル部２０に対して実質的に垂直な平面に沿って、チップ部品１１上に互いに直交する入射角で平行光線を指向しているものと解される。
　また、発光ユニットが光を発生するのは何らかの付勢信号に基づくものであることは技術常識であるから、発光ユニット１２を制御するセンサコントローラ１４が発光ユニットに付勢信号を供給しているものと解される。
　してみると、前記記載（ａ）、（ｂ）、（ｄ）〜（ｉ）、及び図１〜図３、図９〜図１２から、
（１）「ノズル部２０を有するチップ部品を基板等の上に正確に実装する装置によって位置決めされるチップ部品１１のθ軸の偏心θｃ、Ｘ軸の偏心Ｘｃ、Ｙ軸の偏心Ｙｃ、Ｘ方向の全長ＸＬ、Ｙ方向の全長ＹＬを求めるためのチップ部品の非接触位置決め装置３０において、
　前記ノズル部２０に対して実質的に垂直な平面に沿って、チップ部品１１上に互いに直交する入射角で平行光線を指向させるように配置され、それぞれが付勢信号に基づいて平行光線を照射するように構成されている第１発光ユニット３１及び第２発光ユニット３２と、
　前記第１発光ユニット３１及び第２発光ユニット３２に接続されて第１発光ユニット３１と第２発光ユニット３２に付勢信号を供給するセンサコントローラ１４と、
　前記第１発光ユニット３１及び第２発光ユニット３２にそれぞれ対峙され、前記第１発光ユニット３１及び第２発光ユニット３２から照射されたそれぞれの平行光線による前記チップ部品１１の一方の端の投影部分Ｘ１、Ｘ２、Ｙ１、Ｙ２が形成され、投影された投影部分Ｘ１、Ｘ２、Ｙ１、Ｙ２を示す投影幅出力信号を出力する第１受光ユニット３３及び第２受光ユニット３４とを備えたチップ部品の非接触位置決め装置３０。」との技術事項が読み取れる。
  　
・前記記載（ｅ）の「９０度、１８０度、２７０度になった時だけセンサコントローラ１４に同期信号を出し、その時の投影幅出力信号を検出するようにする」との記載と、チップ部品１１の回転角度によらず出力（ｍＶ）が途切れることなく連続的であることが読み取れる、θ軸回転ロータの回転に同期させた同期信号と受光ユニットでの投影部分との関係を示したグラフである図８の記載内容とから、
（２）「センサコントローラ１４から第１及び第２発光ユニット３１，３２に供給される付勢信号は連続的であり、第１受光ユニット３３及び第２受光ユニット３４は、チップ部品１１が回転している間に投影された投影部分Ｘ１、Ｘ２、Ｙ１、Ｙ２を示す信号を連続的に出力している。」と解するのが自然である。
　
　以上の技術事項（１）及び（２）を総合勘案すると、引用例には次の発明が記載されていると認められる。
　
（引用発明）
「ノズル部２０を有するチップ部品を基板等の上に正確に実装する装置によって位置決めされるチップ部品１１のθ軸の偏心θｃ、Ｘ軸の偏心Ｘｃ、Ｙ軸の偏心Ｙｃ、Ｘ方向の全長ＸＬ、Ｙ方向の全長ＹＬを求めるためのチップ部品の非接触位置決め装置３０において、
　前記ノズル部２０に対して実質的に垂直な平面に沿って、チップ部品１１上に互いに直交する入射角で平行光線１７を指向させるように配置され、それぞれが付勢信号に基づいて平行光線１７を照射するように構成されている第１発光ユニット３１及び第２発光ユニット３２と、
　前記第１発光ユニット３１及び第２発光ユニット３２に接続されて連続的に第１発光ユニット３１と第２発光ユニット３２に付勢信号を供給するセンサコントローラ１４と、
　前記第１発光ユニット３１及び第２発光ユニット３２にそれぞれ対峙され、前記第１発光ユニット３１及び第２発光ユニット３２から照射されたそれぞれの平行光線１７による前記チップ部品１１の一方の端の投影部分Ｘ１、Ｘ２、Ｙ１、Ｙ２が形成され、前記チップ部品１１が回転している間に投影された投影部分Ｘ１、Ｘ２、Ｙ１、Ｙ２を示す投影幅出力信号を連続的に出力する第１受光ユニット３３及び第２受光ユニット３４とを備えたチップ部品の非接触位置決め装置３０。」（以下、「引用発明」という。）
　
５．対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　引用発明における、
「ノズル部２０」、「チップ部品を基板等の上に正確に実装する装置」、「位置決めされる」、「チップ部品１１」、「θ軸の偏心θｃ、Ｘ軸の偏心Ｘｃ、Ｙ軸の偏心Ｙｃ、Ｘ方向の全長ＸＬ、Ｙ方向の全長ＹＬ」、「求める」、「チップ部品の非接触位置決め装置３０」、「互いに直交する入射角」、「平行光線」、「照射する」、「第１発光ユニット３１及び第２発光ユニット３２」、「第１発光ユニット３１と第２発光ユニット３２」、「センサコントローラ１４」、「それぞれ対峙され」、「・・・から照射された」、「投影部分Ｘ１、Ｘ２、Ｙ１、Ｙ２」、「・・・が形成され」及び「投影幅出力信号を連続的に出力する」は、
　本願発明における、
「ノズル」、「ピックアンドプレース機械」、「配置される」、「部品」、「配置情報」、「感知する」、「センサ」、「異なる入射角」、「光」、「発生する」、「複数の光源」、「各光源」、「光源制御電子装置」、「関連して配置され」、「・・・で発生された」、「影部分」、「・・・を受け取り」及び「データを提供する検出器出力を有する」にそれぞれ相当する。
　
　また、引用発明における「一方の端の投影部分Ｘ１、Ｘ２、Ｙ１、Ｙ２」も、本願発明における「両端の影部分」も、共に、「影部分」である点で共通する。
　
　してみると、両者は、下記の点で一致し、その他の点で相違する。
（一致点）
「ノズルを有するピックアンドプレース機械によって配置される部品の
配置情報を感知するためのセンサにおいて、
　前記ノズルに対して実質的に垂直な平面に沿って、部品上に異なる入射角で光を指向させるように配置され、それぞれが付勢信号に基づいて光を発生するように構成されている複数の光源と、
　前記複数の光源に接続されて連続的に各光源に付勢信号を供給する光源制御電子装置と、
　前記複数の光源に関連して配置され、前記複数の光源で発生されたそれぞれの光による前記部品の影部分を受け取り、前記部品が回転している間に投影された影部分を示すデータを提供する検出器出力を有する検出器とを備えたセンサ。」
（相違点）
・影部分について、
　本願発明は、「両端の影部分」とあるように、部品の両端により生ずる影を利用している（ダブルエッジ法）のに対し、引用発明は、一方の端の投影部分Ｘ１、Ｘ２、Ｙ１、Ｙ２（影部分）とあるように、部品の一方の端により生ずる影を利用している（シングルエッジ法）点。
　
６．判断
　前記相違点について検討する。
　この種のセンサにおいて、部品の偏心量等の配置情報を感知するために、部品の両端により生ずる影を利用すること（ダブルエッジ法）は下記に示すように周知な技術である。
　例えば、本願明細書に従来技術として挙げられている、発明の名称を「 High precision component alignment sensor system」（高精度構成要素整合センサ・システム）とする米国特許第５２７８６３４号明細書（１９９４年１月１１日発行、パテントファミリーである特表平６−５０４８４７号公報も参照のこと）や、前記引用例の、従来の技術や発明が解決しようとする課題についての記載箇所（前記４．（ｃ）の、特に、検出エリア内において投影された部品の両サイドの光幅を検出する旨の記載に留意のこと。）からも、部品の偏心量等の配置情報を感知するために部品の両端により生ずる影を利用することが周知技術であることは明らかである。
　そして、一般に、シングルエッジ法は、センサの視野に対して部品が大きい場合に有効であり、他方、ダブルエッジ法は、逆に、センサの視野に対して部品が小さい場合に有効であるところ、引用例のものはセンサの視野と部品の大きさとは同程度であるから、引用発明にダブルエッジ法を適用することは何ら阻害されるものではない。
　してみると、引用発明において、部品の偏心量等の配置情報を感知するために、部品の両端により生ずる影を利用するいわゆるダブルエッジ法を採用して、本願発明のように構成することは、当業者ならば容易に想到し得たことである。
　　
　そして、本願発明の作用効果は、引用発明及び周知技術から当業者が予測可能なものであって、格別なものではない。
　
７．むすび
したがって、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
以上のとおりであるから、他の請求項に係る発明について審理するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。