【事件の表示】
　平成６年特許願第２９０２７６号「接続部材を用いた電極の接続方法」拒絶査定不服審判事件〔平成８年６月７日出願公開、特開平８−１４８２１３号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
 　本願は、平成６年１１月２５日の出願であって、平成１６年３月２２日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月２３日に拒絶査定不服審判の請求がなされた。　
　そして、当審において、平成１８年１１月２０日付けで拒絶理由を通知し、平成１９年１月２３日付で手続補正がなされたものである。
　
第２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１９年１月２３日付け手続補正によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「　少なくとも一方が突出した電極を有し、相対峙する電極列間に、粒径が１５μｍ以下、０．５μｍ以上でその分布幅が中心粒径の±０．２μｍである均一粒径の導電粒子を含有する導電材料及びバインダからなり、加圧方向に導電性を有する接着層の少なくとも片面に絶縁性の接着層を形成し、該絶縁性の接着層及び前記バインダの成分が、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する同一の熱硬化性反応性接着剤からなる接続部材を絶縁性接着層が突出した電極側となるように配置し、熱硬化性反応性接着剤の活性化温度以上の温度で加熱加圧することにより導電材料が相対峙する電極間に５個以上存在し、且つ絶縁性接着層が突出電極の少なくとも基板側の周囲を覆ったことを特徴とする電極の接続方法。」
　
第３　引用刊行物
　当審における拒絶の理由に引用した、本願出願前日本国内において頒布された刊行物である特開昭６３−３１０５８１号公報（以下、「刊行物１」という。）には、図面と共に、次の事項が記載されている。  
１　「（１）熱溶融性で、且つ絶縁性の第１フイルムと熱溶融性で且つ異方
　導電性の第２フイルムとを接合させた積層体構造を有することを特徴とす
　る電気的接続のためのフイルム体。」（特許請求の範囲、第１項）
２　「　従来、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）と配線基板（ガラスエ
　ポキシ基板、ガラス基板、セラミツク基板、ＦＰＣ等）とを相互に接続す
　る一手段として絶縁性樹脂中に導電体を分散含有させたフイルム形状の異
　方性導電フイルムを熱圧着して接続する方法が広く用いられている。」（
　第２ページ右下欄第１０行〜第１５行）
３　「　第１図は、本発明の積層フイルム体１０の断面図で、第１フイルム
　１１は導電体を分散していない絶縁性樹脂１４（ａ）より成り、第２フイ
　ルム１２は導電体１３を絶縁性樹脂１４（ｂ）に分散含有（混入）されて
　おり、第１フイルムと第２フイルムは互いに接着されて多層形成されてい
　る。
　　導電体１３は、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、はんだ等の金属又は合金粒子や樹脂
　球状粒子にＡｕ、Ｎｉ等をコーテイングした良導電性を有する粒子を用い
　ることができる。この導電体１３は、樹脂の固形分１００重量部に対して
　０．５〜５０重量部、好ましくは５〜２０重量部の割合で含有され、又、
　その平均粒径は５〜５０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍである。
　　第１フイルム１１と第２フイルム１２の絶縁性樹脂１４（ａ）と（ｂ）
　は、同一組成のものを用いることが望ましく、スチレン−ブタジエン共重
　合体、テルペンフエール樹脂、アクリルゴム、エポキシ樹脂、ポリビニル
　フエノール、アクリルニトリル−ブタジエン共重合体、フエノール樹脂、
　ポリエステル樹脂、ナイロン等の熱溶融性樹脂を用いることができる。」
　（第２ページ左下欄第９行〜右下欄第１１行）
４　「　第３図は、本発明の異方性導電フイルムの効果を概念的に示す断面
　で、導電体１３は加熱溶融後、一体形成された樹脂層２５の中で、配線基
　板２３の側にのみ分散される。このことは、異方性導電フイルム１０の第
　２フイルム１２にのみ導電体１３が分散されていることによるものである　。
　　第１フイルム１１と、第２フイルム１２の絶縁性樹脂１４（ａ）と（ｂ
　）は、ＦＰＣ基板２１と配線基板２３の隙間に一体となって充填され、電
　気的接続を保持するとともに、接続部を外気から保護する役割を果たす訳
　であるが、ＦＰＣ基板２１の銅箔パターン２２の下に存在した第１フイル
　ム１１の大部分と第２フイルム１２の絶縁性樹脂１４（ａ）と（ｂ）の一
　部は、銅箔パターン２２と２４との間に流れ出し、第１フイルム１１に分
　散・混入された導電体１３を介して銅箔パターン２２と配線パターン２４
　は電気的に導通状態となる。」（第３ページ右上欄第１８行〜左下欄第１
　５行）
５　第１図には、導電体（１３）及び絶縁性樹脂（１４（ｂ））からなる第
　２フイルム（１２）の片面に絶縁性樹脂（１４（ａ））からなる第１フイ
　ルム（１１）が積層された積層フイルム体（１０）の断面図が図示されて
　いる。
６　積層フイルム体（１０）を用いて配線（銅箔）パターン（２２、２４）
　を仮接続した状態が図示された第２図には、配線（銅箔）パターン（２２
　）がＦＰＣ基板（２１）から突出して形成されている点、配線（銅箔）パ
　ターン（２４）が配線（銅箔）パターン（２２）に相対峙して複数並んで
　いる点、配線（銅箔）パターン（２２）と配線（銅箔）パターン（２４）
　との間に、積層フイルム体（１０）の第１フイルム（１１）が突出した複
　数の配線（銅箔）パターン（２２）側となるように配置される点が図示さ
　れている。
７　積層フイルム体（１０）を用いて配線（銅箔）パターン（２２、２４）
　を本接続した状態が図示された第３図には、第１フイルム（１１）と第２
　フイルム（１２）の絶縁性樹脂（１４（ａ）、１４（ｂ））によって構成
　される樹脂層（２５）が、突出した配線（銅箔）パターン（２２）のＦＰ
　Ｃ基板（２１）側の周囲を覆う点、導電体（１３）が相対峙する配線（銅
　箔）パターン（２２）と配線（銅箔）パターン（２４）の両方に接して配
　置される点が図示されている。
　
　刊行物１には電気的接続のための積層フイルム体とともに、電気的接続のための積層フイルム体を用いた配線（銅箔）パターン（２２、２４）の接続方法に関する発明が記載されているといえるから、これらの記載事項及び図示内容を総合すると、刊行物１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「　突出した配線（銅箔）パターン（２２）を有し、相対峙して並んでいる複数の配線（銅箔）パターン（２４）との間に、樹脂球状粒子にＡｕ、Ｎｉをコーテイングした平均粒径が５〜５０μｍである導電体（１３）及び絶縁性樹脂（１４（ｂ））からなる異方導電性の第２フイルム（１２）の片面に絶縁性樹脂（１４（ａ））からなる第１フイルム（１１）を形成し、第１フイルム（１１）及び絶縁性樹脂（１４（ｂ））の成分が同一組成のエポキシ樹脂からなる積層フイルム体（１０）を、第１フイルム（１１）が突出した複数の配線（銅箔）パターン（２２）側となるように配置し、熱圧着し、絶縁性樹脂（１４（ａ）、１４（ｂ））によって構成される樹脂層（２５）が、突出した配線（銅箔）パターン（２２）のＦＰＣ基板（２１）側の周囲を覆った、配線（銅箔）パターン（２２、２４）の接続方法。」
　
　また、当審における拒絶の理由に引用された本願出願前の昭和６２年１２月２５日に発行された「エポキシ樹脂ハンドブック」（日刊工業新聞社）（以下、「刊行物２」という。）には、次の事項が記載されている。  
８　「４．８潜在性硬化剤
　　４．８．１　潜在性硬化剤のコンセプト
　　エポキシ樹脂と硬化剤の混合物（実際には充填剤，顔料その他の添加剤
　まで含有する塗料，接着剤，注型用コンパウンドなどの１成分型の配合樹
　脂）において，定温において長期間特性が変わることなく保存可能で，所
　定の温度に加熱した場合に速やかに硬化する機能を有する硬化剤を潜在性
　硬化剤という．
　　・・・（中略）・・・
　したがって，潜在性硬化剤を設計するには化学的手法に加えて物理的手法
　を取り入れるなどの工夫が試みられている．その手法は次の三つに整理で
　きると考えられる．
　　・・・（中略）・・・
　　２（「丸」の中に「２」）　硬化剤をポリマーで微粒子状に包んだマイ
　クロカプセルにするか，ゼオライトのような空孔を有する化合物に吸着さ
　せる．圧力による破壊（マイクロカプセル），水その他による脱着（ゼオ
　ライト）を行う．」（第２２５ページ第１０行〜第２２６ページ１９行）
　
　この記載事項によると、刊行物２には次の発明（以下、「刊行物２に記載された発明」という。）が記載されていると認められる。
「　硬化剤をポリマーで微粒子状に包んだマイクロカプセルを、所定の温度に加熱した場合に速やかに硬化する機能を有する潜在性硬化剤として混合した、接着剤として用いられるエポキシ樹脂の発明。」
　
第４　対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、その機能及び構造からみて、引用発明の「配線（銅箔）パターン（２２）」は本願発明の「電極」に相当し、以下同様に、引用発明の「並んでいる複数の配線（銅箔）パターン（２４）」は本願発明の「電極列」に、引用発明の「導電体（１３）」は本願発明の「導電粒子を含有する導電材料」に、引用発明の「絶縁性樹脂（１４（ｂ））」は本願発明の「バインダ」に、引用発明の「異方導電性の第２フイルム（１２）」は本願発明の「加圧方向に導電性を有する接着層」に、引用発明の「絶縁性樹脂（１４（ａ））からなる第１フイルム（１１）」は本願発明の「絶縁性の接着層」に、引用発明の「積層フイルム体（１０）」は本願発明の「接続部材」に、引用発明の「熱圧着」は本願発明の「加熱加圧」に、そして引用発明の「ＦＰＣ基板（２１）」は本願発明の「基板」に、それぞれ相当する。
　また、引用発明の「導電体（１３）」は「平均粒径が５〜５０μｍである」であるから、「粒径が１５μｍ以下、０．５μｍ以上」のものを含んでいる。
　そして、引用発明の「エポキシ樹脂」は「熱硬化性」の樹脂であって、「配線（銅箔）パターン（２２、２４）の接続」に用いられているものであるから、「接着剤」であるといえる。
　さらに、引用発明は、「第１フイルム（１１）が突出した複数の配線（銅箔）パターン（２２）側となるように配置し、熱圧着し」たものであるから、「熱圧着」時に絶縁性樹脂（１４（ａ））と絶縁性樹脂（１４（ｂ））との混合が行われたとしても、「突出した配線（銅箔）パターン（２２）のＦＰＣ基板（２１）側」は、第１フイルム（１１）を構成する「絶縁性樹脂（１４（ａ））」を含む「樹脂層（２５）」によって覆われることが明らかである。
　
　そうすると、本願発明と引用発明との一致点及び相違点は次のとおりである。
（一致点）
「　少なくとも一方が突出した電極を有し、相対峙する電極列間に、粒径が１５μｍ以下、０．５μｍ以上である導電粒子を含有する導電材料及びバインダからなり、加圧方向に導電性を有する接着層の少なくとも片面に絶縁性の接着層を形成し、該絶縁性の接着層及び前記バインダの成分が、同一の熱硬化性接着剤からなる接続部材を絶縁性接着層が突出した電極側となるように配置し、加熱加圧し、絶縁性接着層が突出電極の少なくとも基板側の周囲を覆った電極の接続方法。」
（相違点１）  
　「導電粒子を含有する導電材料」に関し、本願発明においては、「分布幅が中心粒径の±０．２μｍである均一粒径」のものが用いられ、「相対峙する電極間に５個以上存在」するのに対し、引用発明では、「導電体（１３）（導電粒子を含有する導電材料）」の粒径の分布幅が不明であり、「配線（銅箔）パターン（２２、２４）（電極）」の間にどれほど存在するのか不明である点。
（相違点２）  
　本願発明においては、「絶縁性の接着層及びバインダの成分」が、「マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する」「反応性」のものであって、その「活性化温度以上の温度で加熱加圧する」のに対し、引用発明では、「第１フイルム（１１）（絶縁性の接着層）及び絶縁性樹脂（１４（ｂ））（バインダ）の成分」である「エポキシ樹脂」の具体的組成が不明であり、さらに、加熱加圧時の温度が樹脂の活性化温度以上の温度であるのか不明である点。
　
第５　判断
（相違点１について）  
　引用発明において、「積層フイルム体（１０）（接続部材）」は相対峙する「配線（銅箔）パターン（２２）（電極）」と「配線（銅箔）パターン（２４）（電極列）」との間を電気的に接続するために用いられるものであって、「積層フイルム体（１０）（接続部材）」の中に含まれている「導電体（１３）（導電粒子を含有する導電材料）」が相対峙する「配線（銅箔）パターン（２２）（電極）」と「配線（銅箔）パターン（２４）（電極列）」の両方に接して通電が確保されるものである（記載事項「第３　３」、「第３　６」参照。）から、「導電体（１３）（導電粒子を含有する導電材料）」が「配線（銅箔）パターン（２２）（電極）」と「配線（銅箔）パターン（２４）（電極列）」との両方に確実に接するようにできるだけ均一なものとすべきこと、できるだけ多く配置すべきことは、その使用目的及び通電メカニズムより、当業者にとって明らかである。
　そうすると、「導電体（１３）（導電粒子を含有する導電材料）」の粒径をできるだけ均一なものとし、また、その数も多数配置されるものとすることは、当業者にとって容易である。
　そして、具体的にその粒径をどれほど均一なものとするか、どれほどの数存在させるかは、求められる通電性能等の必要に応じて、適宜設定され得る事項であって、本願発明が「分布幅が中心粒径の±０．２μｍ」、相対峙する電極間に「５個以上」存在させている点は、設計的事項にすぎないものというべきである。
　したがって、相違点１に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易に想到できたものである。
　
（相違点２について）  
　刊行物２に記載された発明の、「硬化剤をポリマーで微粒子状に包んだマイクロカプセルを、所定の温度に加熱した場合に速やかに硬化する機能を有する潜在性硬化剤として混合した、接着剤として用いられるエポキシ樹脂」は、その機能及び構造からみて、本願発明における「マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する」「熱硬化性反応性接着剤」に相当し、刊行物２に記載された発明の「所定の温度」とは本願発明の「活性化温度」に相当するものであることが明らかである。
　そして、引用発明に用いられている「エポキシ樹脂」として、刊行物２に記載された「マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する」「熱硬化性反応性接着剤」を採用することを阻害する理由は見当たらないから、当業者にとって容易なことであるといえる。
　そして、「潜在性硬化剤」を混合した「エポキシ樹脂」（熱硬化性反応性接着剤）の使用に際しては、「所定の温度（活性化温度）」以上の温度で加熱することは技術常識にすぎない事項である。
　したがって、相違点２に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易に想到できたものである。
　
　そして、本願発明の効果も、引用発明及び刊行物２に記載された発明から当業者が予測できる範囲内のものであって、格別なものとはいえない。　
　
第６　むすび
　したがって、本願発明は、引用発明及び刊行物２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。  
　よって、結論のとおり審決する。