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　特願２００６−２３３１６５「高周波スイッチモジュール」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　２月　１日出願公開、特開２００７−　２８６５４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１２年６月９日に出願した特願２０００−１７３２５６号の一部を平成１８年８月３０日に新たな特許出願としたものであって、平成２０年１月１０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２０年２月１８日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、平成２０年３月１９日付けで手続補正（以下、「本件補正」という。）がなされたものである。
　
２．本願発明
　本件補正は、補正前の請求項１を削除し、請求項２〜６の項番を繰り上げるものである。
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第１号に規定する請求項の削除に該当する。
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものである。
　「積層体に実装されたスイッチ素子と、前記積層体の誘電体層に形成された電極パターンで、スイッチ回路とローパスフィルタ回路と分波回路を構成した高周波スイッチモジュールであって、
　前記積層体の実装面を底面とし、スイッチ素子を搭載する面を上面とした時に、積層体の底面には、グランド端子、高周波信号端子、スイッチ回路制御端子を有し、積層体における各誘電体層間の電極パターンの電気的接続、及び前記電極パターンとグランド端子、高周波信号端子、コントロール端子との電気的接続をスルーホールで行なうとともに、
　前記積層体の底面側の誘電体層には第１のアース電極を有し、前記第１のアース電極の上側には、前記スイッチ回路の接地コンデンサのコンデンサ電極が、誘電体層を介して対向して配置され、更にその上側には、第２のアース電極が誘電体層を介して対向して配置され、もって、前記第１のアース電極と前記第２のアース電極とにより前記コンデンサ電極を挟み、前記積層体の上面には更に複数のＳＡＷフィルタが搭載され、前記複数のＳＡＷフィルタがスルーホールを介して前記第１のアース電極及び前記第２のアース電極と接続することを特徴とする高周波スイッチモジュール。」
　
３．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平１０−３２５２１号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに以下の記載がある。
　
「【請求項１】  複数の誘電体層を積層してなる多層基板と、該多層基板に搭載したダイオード、並びに前記多層基板に内蔵した伝送線路及びコンデンサからなる少なくとも１つの高周波スイッチと、前記多層基板に搭載した少なくとも１つのＳＡＷフィルタとで構成されることを特徴とするデュプレクサ。
【請求項２】  前記多層基板に、伝送線路及びコンデンサからなる少なくとも１つのＬＣフィルタを内蔵することを特徴とする請求項１に記載のデュプレクサ。」（２頁１欄）
　
「【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。図１に、本発明に係るデュプレクサの一実施例の回路図を示す。デュプレクサ１は、高周波スイッチＳＷと、低域通過フィルタであるＬＣフィルタＦ１と、帯域通過フィルタであるＳＡＷフィルタＦ２とで構成される。
【００１１】高周波スイッチＳＷは、自動車電話機、携帯電話機に代表される移動体通信機において、送信回路ＴｘとアンテナＡＮＴとの接続、及び受信回路ＲｘとアンテナＡＮＴとの接続を切り換えるために用いられ、アンテナＡＮＴ、低域通過フィルタであるＬＣフィルタＦ１及び帯域通過フィルタであるＳＡＷフィルタＦ２に接続される。
【００１２】高周波スイッチＳＷとＬＣフィルタＦ１を接続する高周波スイッチＳＷの第１のポートＰ１は、ダイオードＤ１のアノードに接続される。また、ダイオードＤ１のアノードは、伝送線路ＳＴＬ１及びコンデンサＣ１を介して接地される。さらに、伝送線路ＳＴＬ１とコンデンサＣ１との接続点は、制御端子Ｖ１に接続される。ダイオードＤ１のカソードは、アンテナ用外部電極ＡＮＴを接続する第２のポートＰ２に接続される。
【００１３】さらに、第２のポートＰ２には、伝送線路ＳＴＬ２の一端が接続され、この伝送線路ＳＴＬ２の他端は、ＳＡＷフィルタＦ２が接続される第３のポートＰ３に接続される。また、伝送線路ＳＴＬ２の他端は、ダイオードＤ２とコンデンサＣ２との直列回路を介して接地される。さらに、ダイオードＤ２とコンデンサＣ２との接続点には、制御端子Ｖ２に接続される。
【００１４】次に、ＬＣフィルタＦ１は、バターワース型の低域通過フィルタであり、送信用外部電極Ｔｘと高周波スイッチＳＷの第１のポートＰ１との間に伝送線路ＳＴＬ３、ＳＴＬ４が接続される。また、伝送線路ＳＴＬ３と送信用外部電極Ｔｘとの接続点、伝送線路ＳＴＬ３と伝送線路ＳＴＬ４との接続点、伝送線路ＳＴＬ４と高周波スイッチＳＷの第１のポートＰ１との接続点は、それぞれコンデンサＣ３、Ｃ４、Ｃ５を介して接地される。
【００１５】図２及び図３に、図１のデュプレクサ１の概略断面図及び詳細部分断面図を示す。デュプレクサ１は、例えば、８５０℃〜１０００℃の温度で焼成可能な、酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とする低温焼成セラミック基板からなる多層基板１０を含む。多層基板１０は、第１〜第１８の誘電体層１１〜２８を上から順次積層することによって形成され、第１の誘電体層１１から第５の誘電体層１５にかけて第１のキャビティ２９、第６の誘電体層１６から第８の誘電体層１８にかけて第２のキャビティ３０が設けられる。そして、第２のキャビティ３０内にボンディング２にてＳＡＷフィルタＦ２を実装するとともに、第１のキャビティ２９の開口部のみを金属キャップ３で覆う。  第１の誘電体層１１上には高周波スイッチＳＷのダイオードＤ１、Ｄ２が搭載される。また、第１０、第１４、第１５及び第１６の誘電体層２０、２４、２５、２６上にはコンデンサ電極Ｃ１１、Ｃ２１、Ｃ３１、Ｃ４１、Ｃ５１がそれぞれ形成される。
【００１６】さらに、第６、第８、第１２及び第１４の誘電体層１６、１８、２２、２４上にはストリップライン電極Ｌ３１、Ｌ４１、Ｌ１１、Ｌ２１、Ｌ１２、Ｌ２２がそれぞれ形成される。また、第９、第１１、第１３及び第１７の誘電体層上にはグランド電極Ｇ１〜Ｇ４がそれぞれ形成される。さらに、第１８の誘電体層２８の下面には送信用外部電極、受信用外部電極、アンテナ用外部電極、制御用外部電極（図示せず）、グランド電極Ｇ５が形成される。
【００１７】そして、コンデンサ電極Ｃ１１とグランド電極Ｇ１、及びコンデンサ電極Ｃ１２とグランド電極Ｇ２とでそれぞれ高周波スイッチＳＷのコンデンサＣ１、Ｃ２を構成し、コンデンサ電極Ｃ１１、Ｃ２１、Ｃ３１とグランド電極Ｇ４とでそれぞれＬＣフィルタＦ１のコンデンサＣ３、Ｃ４、Ｃ５を構成する。
【００１８】また、ストリップライン電極Ｌ１１、Ｌ１２、及びストリップライン電極Ｌ２１、Ｌ２２でそれぞれ高周波スイッチＳＷの伝送線路ＳＴＬ１、ＳＴＬ２を構成し、ストリップライン電極Ｌ３１、Ｌ４１でそれぞれＬＣフィルタＦ１の伝送線路ＳＴＬ３、ＳＴＬ４を構成する。
【００１９】以上のような構成で、図１に示す回路を有するデュプレクサ１が１つの多層基板に構成される。
【００２０】上記のように、第１の実施例のデュプレクサによれば、高周波スイッチを構成する複数の誘電体層を積層してなる多層基板に、ＳＡＷフィルタを搭載し、さらにＬＣフィルタを内蔵し、一体化するため、従来のディスクリートの高周波スイッチ及びフィルタを基板上に実装して、接続したものに比べて、プリント配線基板内での高周波スイッチ及びＳＡＷフィルタの実装面積が削減でき、小形化及び軽量化が実現できる。また、低コスト化も実現できる。」（２頁２欄〜３頁４欄）
　
「【００２４】なお、上記の実施例では、デュプレクサがそれぞれ１つの高周波スイッチ、ＳＡＷフィルタ及びＬＣフィルタで構成される場合について説明したが、複数の高周波スイッチ、ＳＡＷフィルタ及びＬＣフィルタで構成されてもよい。すなわち、図４に示すように、受信回路Ｒｘ側に１つの高周波スイッチＳＷと通過帯域の異なる２つの帯域通過フィルタであるＳＡＷフィルタＦ２、Ｆ３を有してもよい。この場合には、例えば、ＳＡＷフィルタＦ２に通過帯域が８００ＭＨｚの帯域通過フィルタ、Ｆ３に通過帯域が１．５ＧＨｚの帯域通過フィルタを用いることにより、８００ＭＨｚのＰＤＣ８００（Personal Digital Cellular 800)、１．５ＧＨｚのＰＤＣ１５００の２つのシステムの電波を受信することができる。」（３頁４欄）
　
　引用例１の【００１５】〜【００１８】及び図３を参照すると、デュプレクサの高周波スイッチとＬＣフィルタとは、多層基板に搭載されたダイオードと、多層基板の誘電体層に形成された電極パターンで構成されているものである。
　引用例１の【００１７】及び図３を参照すると、高周波スイッチのコンデンサＣ１、Ｃ２は、多層基板に内蔵されているものである。
　
　したがって、引用例１には、技術常識を考慮すると、
「多層基板に搭載されたダイオードと、前記多層基板の誘電体層に形成された電極パターンで、高周波スイッチとＬＣフィルタとを構成したデュプレクサであって、
　前記多層基板の実装面を底面とし、ダイオードを搭載する面を上面としたときに、多層基板の底面には、送信用外部電極、受信用外部電極、アンテナ用外部電極、制御用外部電極、グランド電極Ｇ５を有し、多層基板は、高周波スイッチのコンデンサＣ１、Ｃ２を内蔵し、多層基板の上面にはＳＡＷフィルタが搭載されたデュプレクサ。」
の発明（以下、「引用例１発明」という。）が開示されていると認めることができる。
　
　また、原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−２７１７７号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに以下の記載がある。
　
「【００３４】［第５実施形態、図５〜図８］第５実施形態は、フィルタ部を有した高周波スイッチについて説明する。図５はフィルタ部を内蔵した高周波スイッチ４１の分解斜視図である。
【００３５】高周波スイッチ部４１は、伝送線路導体４２ａ，４２ｂやコンデンサ導体６６ａ，６７ｂ等を設けた誘電体シート５５と、グランド導体４４，４５を設けた誘電体シート５５と、コンデンサ導体５２、５３を設けた誘電体シート５５と、伝送線路導体４７ａ〜４７ｃ，４８ａ〜４８ｃ，５８をそれぞれ設けた誘電体シート５５と、コンデンサ導体５６，５７を設けた誘電体シート５５と、ビアホール突きパッド７７ａ〜８０ｂを設けた誘電体シート５５等にて構成されている。」（５頁８欄）
　
「【００４０】グランド導体４４は、シート５５の表面に広面積に設けられている。グランド導体４４の引出し部４４ａはシート５５の右辺に露出し、引出し部４４ｂはシート５５の奥側の辺の中央部に露出している。グランド導体４５は、シート５５の表面に広面積に設けられている。グランド導体４５の引出し部４５ａはシート５５の左辺に露出し、引出し部４５ｂはシート５５の右辺に露出し、引出し部４５ｃはシート５５の奥側の辺の中央部に露出している。
【００４１】コンデンサ導体５２，５３は、それぞれシート５５の表面の左側及び右側に設けられている。コンデンサ導体５２の引出し部５２ａはシート５５の手前側の辺の左側部に露出している。これらのコンデンサ導体５２，５３はそれぞれシート５５を挟んでグランド導体４４に対向しており、グランド導体４４と共にコンデンサＣ１，Ｃ２を形成する。」（６頁９欄）
　
「【００４５】以上の構成からなる各シート５５は積み重ねられ、一体的に焼結されることにより、図６に示すように積層体とされる。積層体の手前側の側面部の左側、中央及び右側の位置には、それぞれ電圧制御用端子Ｖｃ１、アンテナ用端子ＡＮＴ及び電圧制御用端子Ｖｃ２が形成される。積層体の奥側の側面部の左側、中央及び右側の位置には、それぞれ送信回路用端子ＴＸ、グランド端子Ｇ３及び受信回路用端子ＲＸが形成される。さらに、積層体の左右の側面部には、それぞれグランド端子Ｇ１，Ｇ２が形成される。こうして、表面実装タイプの高周波スイッチ４１が得られる。」（６頁１０欄）
　
「【００４７】さらに、積層体の上面のパッド７７ａ，７７ｂにはそれぞれダイオードＤ１のカソード電極及びアノード電極が半田付けされ、パッド７８ａ，７８ｂにはそれぞれダイオードＤ２のカソード電極及びアノード電極が半田付けされ、パッド７９ａ，７９ｂにはそれぞれコンデンサＣ３の端子電極が半田付けされ、パッド８０ａ，８０ｂにはそれぞれ抵抗Ｒの端子電極が半田付けされる。
【００４８】図７は、以上の構成からなる高周波スイッチ４１の電気等価回路図である。この高周波スイッチ４１は、３次ローパスフィルタ部８８とスイッチ部８９とを備えている。送信回路用端子ＴＸには伝送線路５８の一端が接続されている。伝送線路５８の両端はそれぞれコンデンサＣ４，Ｃ５を介してグランドに接地している。さらに、伝送線路５８に対して並列にコンデンサＣ６が接続している。これら伝送線路５８とコンデンサＣ４〜Ｃ６にて３次ローパスフィルタ部８８が構成されている。
【００４９】伝送線路５８の他端はダイオードＤ１のアノードが接続されている。ダイオードＤ１のアノードは、伝送線路４７及びコンデンサＣ１の直列回路を介して、グランドに接地している。伝送線路４７とコンデンサＣ１との中間点には電圧制御用端子Ｖｃ１が接続している。この電圧制御用端子Ｖｃ１には、スイッチ部８９の伝送路切換えを行うためのコントロール回路が接続される。ダイオードＤ１の両端（アノード・カソード間）には、伝送線路及びコンデンサＣ３の直列回路が接続している。伝送線路４２及びコンデンサＣ３は、ダイオードＤ１がＯＦＦ状態のときのアイソレーションを確保するためのものである。さらに、ダイオードＤ１のカソードは、アンテナ用端子ＡＮＴに接続している。
【００５０】アンテナ用端子ＡＮＴには、伝送線路４８を介して受信回路用端子ＲＸが接続している。さらに、受信回路用端子ＲＸには、ダイオードＤ２のアノードが接続している。ダイオードＤ２のカソードは、コンデンサＣ２を介し、グランドに接地している。ダイオードＤ２とコンデンサＣ２との中間点には、抵抗Ｒを介して電圧制御用端子Ｖｃ２が接続している。この電圧制御用端子Ｖｃ２には、前記電圧制御用端子Ｖｃ１と同様に、スイッチ部８９の伝送路切り換えをおこなうためのコントロール回路が接続される。」（７頁１１欄）
　　　　　　
　引用例２の【００３４】及び【００４０】の記載を参照すれば、グランド導体４４は誘電体シートに設けられており、また、図５を参照すれば、グランド導体４４の設けられる誘電体シートは２枚あることが理解できる。そこで、下側のグランド導体４４を「第１のグランド導体」と呼び、上側のグランド導体４４を「第２のグランド導体」と呼ぶことにする。そうすると、コンデンサ導体５２、５３は、「第１のグランド導体」と「第２のグランド導体」に挟まれたものといえる。
　
　したがって、引用例２には、技術常識を考慮すると、
「積層体に実装されたダイオードと、前記積層体の誘電体シートに形成された導体パターンで、スイッチ部とローパスフィルタ部を構成した高周波スイッチであって、
　前記積層体の誘電体シートには第１のグランド導体を有し、前記第１のグランド導体の上側には、前記スイッチ部のコンデンサＣ１、Ｃ２のコンデンサ導体５２、５３が、誘電体シートを介して対向して配置され、更にその上側には、第２のグランド導体が誘電体シートを介して対向して配置され、もって、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とにより前記コンデンサ導体５２、５３を挟んだ高周波スイッチ。」
の発明（以下、「引用例２発明」という。）が開示されていると認めることができる。
　
４．対比
　本願発明と引用例１発明とを対比すると次のことが認められる。
　引用例１発明の「デュプレクサ」は、高周波スイッチを含む部品であるから、「高周波スイッチモジュール」であるといえる。
　引用例１発明の「多層基板」、「搭載」、「ダイオード」、「高周波スイッチ」、「ＬＣフィルタ」は、本願発明の「積層体」、「実装」、「スイッチ素子」、「スイッチ回路」、「ローパスフィルタ」にそれぞれ相当する。
　引用例１発明の「送信用外部電極」、「受信用外部電極」、「アンテナ用外部電極」は、本願発明の「高周波信号端子」に相当する。
　本願発明の「スイッチ回路制御端子」と「コントロール端子」とは、本願明細書の記載からすると同義であることは明らかであり、引用例１発明の「制御用外部電極」は、本願発明の「スイッチ回路制御端子」及び「コントロール端子」にそれぞれ相当する。
　引用例１発明の「グランド電極Ｇ５」は、本願発明の「グランド端子」に相当する。
　引用例１発明の「コンデンサＣ１、Ｃ２」は、本願発明の「接地コンデンサ」に相当する。したがって、引用例１発明と本願発明とは、スイッチ回路の接地コンデンサが積層体に内蔵されている点で共通している。
　
　したがって、本願発明と引用例１発明とは、
「積層体に実装されたスイッチ素子と、前記積層体の誘電体層に形成された電極パターンで、スイッチ回路とローパスフィルタ回路を構成した高周波スイッチモジュールであって、
　前記積層体の実装面を底面とし、スイッチ素子を搭載する面を上面とした時に、積層体の底面には、グランド端子、高周波信号端子、スイッチ回路制御端子を有し、
　前記積層体は、前記スイッチ回路の接地コンデンサを内蔵し、前記積層体の上面には更にＳＡＷフィルタが搭載された高周波スイッチモジュール。」
の点で一致し、以下の点で相違している。
　　
［相違点１］
　本願発明の高周波スイッチモジュールは、積層体の誘電体層に形成された電極パターンで構成した分波回路を含むのに対して、引用例１発明の高周波スイッチモジュールは、分波回路を含まない点。
　
［相違点２］
　本願発明は、「積層体における各誘電体層間の電極パターンの電気的接続、及び前記電極パターンとグランド端子、高周波信号端子、コントロール端子との電気的接続をスルーホールで行なう」のに対して、引用例１発明では、電気的接続の手段が不明である点。
　
［相違点３］
　本願発明と引用例１発明とは、積層体がスイッチ回路の接地コンデンサを内蔵する点で共通しているが、本願発明では、さらに「前記積層体の底面側の誘電体層には第１のアース電極を有し、前記第１のアース電極の上側には、前記スイッチ回路の接地コンデンサのコンデンサ電極が、誘電体層を介して対向して配置され、更にその上側には、第２のアース電極が誘電体層を介して対向して配置され、もって、前記第１のアース電極と前記第２のアース電極とにより前記コンデンサ電極を挟み」と特定されている点。
　
［相違点４］
　本願発明と引用例１発明とは、積層体の上面には更にＳＡＷフィルタが搭載されている点で共通しているが、本願発明のＳＡＷフィルタは複数であり、「前記複数のＳＡＷフィルタがスルーホールを介して前記第１のアース電極及び第２のアース電極と接続する」と特定されている点。
　　
５．当審の判断
　上記相違点について検討する。
［相違点１］について
　高周波スイッチモジュールにおいて、積層体の誘電体層に形成された電極パターンで構成した分波回路を設けることは、特開平１１−１６８３０３号公報、特開平１１−２２５０８８号公報に示されるように周知事項である。
　引用例１発明に当該周知事項を適用して、相違点１に係る構成とすることに困難性は認められない。
　
［相違点２］について
　誘電体層を積層した電子部品において、積層体における各誘電体層間の電極パターンの電気的接続や、電極パターンと端子電極との電気的接続をスルーホールで行うことは、特開平１０−３０３０６８号公報、特開平１０−４０１５号公報、特開平６−３３３７４０号公報に示されるように周知事項である。
　引用例１発明に当該周知事項を適用して、相違点２に係る構成とすることに困難性は認められない。
　
［相違点３］について
　引用例２発明の「ダイオード」、「誘電体シート」、「導体パターン」、「スイッチ部」、「ローパスフィルタ部」、「高周波スイッチ」、「第１のグランド導体」、「コンデンサＣ１、Ｃ２」、「第２のグランド導体」は、本願発明の「スイッチ素子」、「誘電体層」、「電極パターン」、「スイッチ回路」、「ローパスフィルタ回路」、「高周波スイッチモジュール」、「第１のアース電極」、「接地コンデンサ」、「第２のアース電極」にそれぞれ相当する。
　したがって、引用例２発明は、
「積層体に実装されたスイッチ素子と、前記積層体の誘電体層に形成された電極パターンで、スイッチ回路とローパスフィルタ回路を構成した高周波スイッチモジュールであって、
　前記積層体の誘電体層には第１のアース電極を有し、前記第１のアース電極の上側には、前記スイッチ回路の接地コンデンサのコンデンサ電極が、誘電体層を介して対向して配置され、更にその上側には、第２のアース電極が誘電体層を介して対向して配置され、もって、前記第１のアース電極と前記第２のアース電極とにより前記コンデンサ電極を挟んだ高周波スイッチモジュール。」
と表現できる。
　また、接地コンデンサを積層体のどの位置に配置するかは、その設計の際適宜決定すべき事項であることを考慮すれば、第１のアース電極を積層体の底面側の誘電体層に設けることに困難性は認められず、引用例２発明を引用例１発明に適用して、相違点３に係る構成を採用することは、当業者が容易になし得たものである。
　
［相違点４］について
　引用例１の【００２４】及び図４には、ＳＡＷフィルタを２つにすることが開示されている。そして、ＳＡＷフィルタの所定の端子をアースに接続して用いることは技術常識であり、相違点２で検討したように、誘電体層を積層した電子部品において、積層体における各誘電体層間の電極パターンの電気的接続や、電極パターンと端子電極との電気的接続をスルーホールで行うことは、周知事項であることを考慮すれば、相違点４に係る構成を採用することに困難性は認められない。
　
　そして、本願発明の作用効果も、引用例１発明、引用例２発明及び周知事項から当業者が予測できる範囲のものである。
　　　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１発明、引用例２発明及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。