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　特願２００４−２７９０５０「照明用発光装置およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　４月　６日出願公開、特開２００６−　９３５２３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１６年９月２７日の出願であって、平成２０年１２月２２日に手続補正がなされたが平成２１年４月２日付けで拒絶査定がなされ、これに対して同年７月１日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同日に手続補正がなされたものである。（以下、この平成２１年７月１日になされた手続補正を「本件補正」という。）
　
II．本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１．本件補正の内容
　本件補正は、本願特許請求の範囲の請求項１を
「【請求項１】
　発光装置であって、
　それぞれが底面に垂直な内側面を有し、その底面に電極が形成された複数のキャビティが形成されたキャビティ基板と、
　前記複数のキャビティにそれぞれ挿入されて姿勢が所定の範囲内で拘束された上で前記キャビティ基板の電極に接続された複数の半導体発光素子と、
を備え、
　前記キャビティ基板が、前記電極および配線が形成された第１基板と、前記複数のキャビティに対応する複数の開口が形成され、前記第１基板上に貼り合わされた第２基板とを備え、
　前記複数の半導体発光素子の上面が前記複数のキャビティから突出し、１つの平面上に位置して高さが揃えられるとともに、
　前記複数のキャビティのそれぞれの内側面と挿入された前記半導体発光素子の外側面との間の距離の最大値が、前記半導体発光素子の対角線方向の長さの１／１０以下であることを特徴とする照明用発光装置。」
　と補正することを含むものであって、平成１８年法律第５５号による改正前の特許法（以下「平成１８年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものであると認められるので、以下に、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）について独立特許要件の検討を行う。
　
２．引用例
　原査定の理由に引用された特開平７−２６３７５４号公報（以下「引用例」という。）には、図とともに次の記載がある。
　
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数のＬＥＤチップを１枚の支持部材に固定しているＬＥＤ素子とその製造方法に関する。」
　
「【００２１】図４と図５に示すＬＥＤ素子は、複数のＬＥＤチップ１と、複数個のＬＥＤチップ１を一定の配列で固定している支持部材５とを備える。
【００２２】図４のＬＥＤチップ１は、下面に一対の電極２を有し、電極２に通電すると上方に光を放射する構造をしている。ＬＥＤチップ１には、例えばＧａＩｎＮ系の青色発光ＬＥＤを使用する。このＬＥＤチップ１は、ＧａＩｎＮ系の青色発光ＬＥＤのウエハーに電子ビーム蒸着により金を蒸着し、リフトオフの手法でパターンを形成し、これをチップ状に切断したものを使用する。ＬＥＤチップ１は一辺を３５０μｍ□とする正方形とする。ＬＥＤチップ１には、青色発光ＬＥＤに代わって、同一面に電極２を有し、電極面と反対面に光を放射する全てのものを使用できる。
【００２３】支持部材５は、絶縁部材６に金属製の電極端子７を固定したものである。電極端子７は、互いに接近して絶縁部材６に固定されている。電極端子７は、導電性ろう材４を介してＬＥＤチップ１の電極２に電気的に接続される。導電性ろう材４は、ＬＥＤチップ１の電極２を電極端子７に電気的に接続できる全てのろう材、例えば、半田などの低融点金属、導電剤と接着剤とを混練りした金属ペーストが使用できる。
【００２４】絶縁部材６はアルミナ、シリカ、耐熱製のプラスチック板で製作される。アルミナ製の絶縁部材６は、耐熱製があって安価に多量生産でき、しかも充分な強度があるので理想的な特性がある。金属製の電極端子７は、絶縁部材６を上下に貫通して固定されている。電極端子７は絶縁部材６の上面に表出する部分でＬＥＤチップ１の電極２に接続される。
【００２５】支持部材５である絶縁部材６は、複数のＬＥＤチップ１を一定の配列で綺麗に並べて固定するために、上面に開口して位置決嵌入部８を設けている。ＬＥＤチップ１は、絶縁部材６の位置決嵌入部８に嵌入して正確に位置決めされる。位置決嵌入部８は、３５０μｍ□のＬＥＤチップ１を、正確に位置決めして嵌入できるように、４００μｍ□としている。位置決嵌入部８の内形は、ＬＥＤチップ１を位置ずれなく嵌入できるように、ＬＥＤチップ１の外形よりも多少大きい程度に設計する。たとえば、ＬＥＤチップ１の外周と位置決嵌入部８の内周との隙間を１０〜２００μｍ、好ましくは２０〜１５０μｍ、さらに好ましくは３０〜１００μｍとなるように設計する。位置決嵌入部８を小さくすると、ＬＥＤチップ１を正確に位置ずれなく嵌入できる。ただ、位置決嵌入部８が小さすぎると、ＬＥＤチップ１を位置決嵌入部８に嵌入するのに手間がかかる欠点がある。位置決嵌入部８の内形は、ＬＥＤチップ１を能率よく嵌入できると共に、位置ずれしないように設計される。位置決嵌入部８は、ＬＥＤチップ１を嵌入して定位置に配設できる深さに設計される。位置決嵌入部８の好ましい深さは、ＬＥＤチップ１の厚さよりも多少深く、あるいはＬＥＤチップ１の厚さよりも多少浅い状態である。
【００２６】図４に示す支持部材５は、絶縁部材６に凹部を形成して位置決嵌入部８としている。位置決嵌入部８は、ＬＥＤチップ１を嵌入して定位置に配設できるすべての形状とすることができる。例えば、図示しないが、ＬＥＤチップを配設する周囲に凸部を形成して凸部の内側に位置決嵌入部を形成することもできる。
【００２７】図４と図５に示すように、ＬＥＤチップ１と位置決嵌入部８とを方形状にしたＬＥＤ素子は、ＬＥＤチップ１を正確な姿勢で正確な位置に配設して支持部材５に固定できる特長がある。方形状の位置決嵌入部８に方形状のＬＥＤチップ１を嵌入する状態を、図６ないし図８に示している。これ等の図に示すＬＥＤチップ１は方形状であるために、位置決嵌入部８で回転することがなく、正確な姿勢で支持部材５に固定される。
【００２８】さらに、図９と図１０に示すように、長方形のＬＥＤチップ１を、楕円形の位置決嵌入部８に嵌入して、ＬＥＤチップ１の姿勢を正確にして固定することもできる。以上のように、ＬＥＤチップ１と位置決嵌入部８とを非円形に形成し、ＬＥＤチップ１が位置決嵌入部８の内部で回転できないようにすると、ＬＥＤチップ１の姿勢を特定して支持部材５に固定できる特長がある。　
【００２９】ＬＥＤチップ１が位置決嵌入部８に嵌入されると、ＬＥＤチップ１の電極２が電極端子７に接続されるように、電極端子７は位置決嵌入部８の底部に配設して絶縁部材６に固定されている。一対の電極端子７の間には、導電性ろう材４の溜凹部を設けている。溜凹部は、図４に示すように、ＬＥＤチップ１の電極２を電極端子７に接続するとき、導電性ろう材４を流入させて、導電性ろう材４がショートするのを防止する。図４の絶縁部材６は、さらに確実にショートを阻止するために、溜凹部の底部に隔壁を設けている。隔壁は溜凹部に流入する導電性ろう材４を区画してショートをより確実に防止する特長がある。」
　
　上記【０００１】、【００２１】〜【００２５】の記載によれば、引用例には、
「複数のＬＥＤチップ１を１枚の支持部材５に固定しているＬＥＤ素子であって、前記支持部材５は、絶縁部材６に金属製の電極端子７を固定したものであり、前記電極端子７は、互いに接近して前記絶縁部材６に固定され、導電性ろう材４を介してＬＥＤチップ１の電極２に電気的に接続されており、支持部材５である前記絶縁部材６には、上面に開口して位置する位置決嵌入部８が設けられており、前記ＬＥＤチップ１は、前記絶縁部材６の前記位置決嵌入部８に嵌入して位置決めされるＬＥＤ素子。」が記載されているものと認められる。
　そして、前記位置決嵌入部８について、【００２５】には、小さくすると、ＬＥＤチップ１を正確に位置ずれなく嵌入できるが、小さすぎると、ＬＥＤチップ１を位置決嵌入部８に嵌入するのに手間がかかる欠点があり、位置決嵌入部８の内形は、ＬＥＤチップ１を位置ずれなく嵌入できるように、ＬＥＤチップ１の外形よりも多少大きい程度に設計するものであるところ、この実施例では、３５０μｍ□のＬＥＤチップ１を正確に位置決めして嵌入できるように、４００μｍ□としていると記載され、引用例の図４によれば、その内側面は、支持部材５の底面に垂直であると認められる。
　また、前記位置決嵌入部８の深さについて、【００２５】の後半部には、「ＬＥＤチップ１の厚さよりも多少深く、あるいはＬＥＤチップ１の厚さよりも多少浅い状態である。」と記載されているから、引用例には、位置決嵌入部８の深さがＬＥＤチップ１の厚さよりも浅い状態のものも記載されているものと認められる。
　また、【００２５】及び【００２７】には、「ＬＥＤチップ１と位置決嵌入部８とを方形状」にすることについて記載されている。
　
　以上のことから、引用例には、
「複数のＬＥＤチップ１を１枚の支持部材５に固定しているＬＥＤ素子であって、前記支持部材５は、絶縁部材６に金属製の電極端子７を固定したものであり、前記電極端子７は、互いに接近して前記絶縁部材６に固定され、導電性ろう材４を介してＬＥＤチップ１の電極２に電気的に接続されており、支持部材５である前記絶縁部材６には、上面に開口して位置する位置決嵌入部８が設けられており、前記位置決嵌入部８の内側面は、前記支持部材の底面に垂直であり、前記位置決嵌入部８の深さは、前記ＬＥＤチップ１の厚さよりも浅く、前記ＬＥＤチップ１と前記位置決嵌入部８は方形状であり、前記位置決嵌入部８の内形は、ＬＥＤチップ１を位置ずれなく嵌入できるように、ＬＥＤチップ１の外形よりも多少大きい程度であり、前記ＬＥＤチップ１は、前記絶縁部材６の前記位置決嵌入部８に嵌入して位置決めされるＬＥＤ素子。」の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　　
３．対比
　本願補正発明と引用発明を対比する。
　引用発明の「ＬＥＤ素子」が「発光装置」であることは明らかである。
　引用発明の「位置決嵌入部８」、「支持部材５」、「電極端子７」及び「ＬＥＤチップ１」がそれぞれ本願補正発明の「キャビティ」、「キャビティ基板」、「キャビティ基板の電極」及び「半導体発光素子」に相当するところであり、引用発明の「ＬＥＤチップ１」が「位置決嵌入部８」により、「姿勢が所定の範囲内で拘束」されていることは明らかである。
　また、引用発明は、「位置決嵌入部８の深さは、前記ＬＥＤチップ１の厚さよりも浅」いものであるから、ＬＥＤチップ１の上面が前記位置決嵌入部８から突出するものであることは明らかである。
　
　以上のことから、本願補正発明と引用発明は、ともに、
「発光装置であって、
　それぞれが底面に垂直な内側面を有し、その底面に電極が形成された複数のキャビティが形成されたキャビティ基板と、
　前記複数のキャビティにそれぞれ挿入されて姿勢が所定の範囲内で拘束された上で前記キャビティ基板の電極に接続された複数の半導体発光素子と、
を備え、
　前記複数の半導体発光素子の上面が前記複数のキャビティから突出している発光装置。」の点で一致する。
　
　一方、次の点で相違する。
ａ．本願補正発明は、「前記キャビティ基板が、前記電極および配線が形成された第１基板と、前記複数のキャビティに対応する複数の開口が形成され、前記第１基板上に貼り合わされた第２基板とを備え」るものであるのに対し、引用発明がこのようなものであるか不明な点。
ｂ．本願補正発明は、「前記複数の半導体発光素子の上面」が「１つの平面上に位置して高さが揃えられ」ているのに対し、引用発明がこのようなものであるか直ちには明らかでない点。
ｃ．本願補正発明は、「前記複数のキャビティのそれぞれの内側面と挿入された前記半導体発光素子の外側面との間の距離の最大値が、前記半導体発光素子の対角線方向の長さの１／１０以下である」のに対し、引用発明がこのようなものであるか直ちには明らかでない点。
ｄ．本願補正発明は、「照明用」発光装置であるのに対し、引用発明がこのようなものであるか不明な点。
　
４．相違点についての検討
　相違点ａについて検討する。
　引用例には、【００２３】に「支持部材５は、絶縁部材６に金属製の電極端子７を固定したものである。」、【００２４】に「金属製の電極端子７は、絶縁部材６を上下に貫通して固定されている。」、【００２５】に「支持部材５である絶縁部材６は、複数のＬＥＤチップ１を一定の配列で綺麗に並べて固定するために、上面に開口して位置決嵌入部８を設けている。」と記載されているだけで、支持部材５が、絶縁部材６に金属製の電極端子７を固定した基板と位置決嵌入部８の開口が設けられた基板を貼り合わせたものである旨の明確な記載はなく、また、「配線」の記載もない。
　しかしながら、引用例の図４には、左下−右上方向の斜線で絶縁部材６が示されるとともに、隣り合う電極端子７同士が電極端子７と同じ金属で接続されている様子が示されている。
　ここで、位置決嵌入部８の開口を形成する部分は、左上−右下方向の斜線で表示され、絶縁部材６とは別体であることが示唆されているところであり、また、引用例の段落【０００６】には、「本発明者は、多数のＬＥＤチップを同時に支持部材に固定するために、図３に示す構造のＬＥＤ素子を試作した。このＬＥＤ素子は、支持部材５をアルミナ等の絶縁部材６で構成している。絶縁部材６である支持部材５には、互いに離して一定の間隔で金属製の電極端子７を固定している。」と記載され、その図３には、図４における絶縁部材６と電極端子７の部分で支持部材５が構成される様子が図示されているところであり、さらに、図６には、支持部材５が２枚の板で構成される様子が示されている。
　してみれば、引用発明の支持部材５を、絶縁部材６に電極端子７及びこれらを接続する配線が形成された第１基板と位置決嵌入部８の開口が形成された第２基板を貼り合わせたもので構成して、上記相違点ａに係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易になし得たものと認められる。
　
　相違点ｂについて検討する。
　引用例の図４を参照すれば明らかなように、絶縁部材６の底面からのＬＥＤチップ１の上面の高さは、絶縁部材６の底面から電極端子７の上面までの距離に導電性ろう材４の厚さとＬＥＤチップ１の電極２の厚さとＬＥＤチップ１の厚さを加えたものに等しい。
　ここで、導電性ろう材４の厚さは、ＬＥＤチップ１が位置決嵌入部８に嵌入された時点では、異なる位置決嵌入部８において、ばらつきがあると考えられるが、引用例の段落【００３４】に「全ての位置決嵌入部８にＬＥＤチップ１を嵌入した支持部材５を、真空圧着機に搬入して並べ、真空圧着機を真空にした後約２００℃に昇温し、図１１に示すように、ゴム状弾性部材９を介して圧着し、圧着状態に保持して冷却する。ゴム状弾性部材９がＬＥＤチップ１を圧着する圧力は２ｋｇ／ｃｍ2に調整する。この状態で導電性ろう材４が溶融され、ＬＥＤチップ１の電極２は電極端子７に接続される。」と記載されているように、図４における導電性ろう材４は、所定の温度及び圧力下で溶融後冷却されたものであるから、その厚さは、いずれの位置決嵌入部８においても同じであると考えられる。
　そして、上記の絶縁部材６の底面から電極端子７の上面までの距離、ＬＥＤチップ１の電極２の厚さ及びＬＥＤチップ１の厚さについて、これらが異なる位置決嵌入部８において異なるとする理由もないから、結局、引用発明においても、各位置決嵌入部８に嵌入される複数のＬＥＤチップ１の上面は、絶縁部材６の底面に平行な１つの平面上に位置して高さが揃えられていると考えられるところであり、上記相違点ｂとした事項は、本願補正発明と引用発明の実質的な相違点とはいえない。
　
　相違点ｃについて検討する。
　相違点ｃに係る本願補正発明の発明特定事項に関し、本願明細書には、段落【００２３】に「図３に示すように、キャビティ２０の内側面２０２により、ＬＥＤチップ３の実装位置の変位は、（＋Ｘ）方向および（−Ｘ）方向、並びに、（＋Ｙ）方向および（−Ｙ）方向において、それぞれ距離Ｄ１の範囲内に制限される。また、ＬＥＤチップ３のＸＹ平面内における回動も、内側面２０２により制限される。このように、発光装置１では、ＬＥＤチップ３の姿勢は、キャビティ２０の内側面２０２により、上記所定の範囲内で拘束されている。なお、ＬＥＤチップ３の姿勢を適切に拘束するという観点からは、キャビティ２０の内側面２０２とＬＥＤチップ３の外側面との間の距離の最大値（図３中に示す距離Ｄ２であり、互いに近接するキャビティ２０の角とＬＥＤチップ３の角との間の距離）は、ＬＥＤチップ３の幅の最大値Ｗ２（対角線の長さ）の１／１０以下とされることが好ましい。」と記載されており、この記載によれば、本願補正発明の「複数のキャビティのそれぞれの内側面と挿入された前記半導体発光素子の外側面との間の距離の最大値」及び「導体発光素子の対角線方向の長さ」は、それぞれ、本願図面図３のＤ２及びＷ２である。
　ここで、本願図面図３において、キャビティとＬＥＤチップは正方形で表されており、そのＤ２は、キャビティの対角線の長さとＬＥＤチップの対角線の長さの差の２分の１であり、そのＷ２は、ＬＥＤチップの対角線の長さであると認められる。
　一方、引用例には、前記のとおり、実施例として、３５０μｍ□のＬＥＤチップ１と４００μｍ□の位置決嵌入部８が記載されているところ、これについて本願のＤ２及びＷ２をみれば、これらは、それぞれ、（４００＊√２−３５０＊√２）／２及び３５０＊√２であるから、これらの比は、２５／３５０≒０．０７１であり、本願補正発明が規定する１／１０以下となっている。
　したがって、引用発明の実施例が本願補正発明が規定する「前記複数のキャビティのそれぞれの内側面と挿入された前記半導体発光素子の外側面との間の距離の最大値が、前記半導体発光素子の対角線方向の長さの１／１０以下である」との条件を満たしているから、この相違点ｃも本願補正発明と引用発明の実質的な相違点とはいえない。
　なお、仮に、引用発明の上記実施例が本願補正発明の上記条件を満たしていないとしても、引用例には、前記位置決嵌入部８について、上記のとおり「小さくすると、ＬＥＤチップ１を正確に位置ずれなく嵌入できるが、小さすぎると、ＬＥＤチップ１を位置決嵌入部８に嵌入するのに手間がかかる欠点があり、位置決嵌入部８の内形は、ＬＥＤチップ１を位置ずれなく嵌入できるように、ＬＥＤチップ１の外形よりも多少大きい程度に設計する」旨記載されているのであるから、上記相違点ｃに係る本願補正発明の発明特定事項とすることに困難性は認められない。
　
　相違点ｄについて検討する。
　引用例には、上記「複数のＬＥＤチップ１を１枚の支持部材５に固定しているＬＥＤ素子」を照明用発光装置とすることについての明確な記載はない。
　しかしながら、例えば、原審において引用された特開２００２−２８０６１３号公報、同じく原審において引用された特開２００３−４６１３３号公報に記載されているように、複数のＬＥＤチップを１枚の支持部材に固定しているＬＥＤ素子を照明用発光装置とすることは、本願出願当時において周知であるから、引用発明のＬＥＤ素子を照明用発光装置として、上記相違点ｄに係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　
　また、本願補正発明が奏する効果についても、上記引用例に記載された事項及び上記周知の技術事項に基づいて当業者が予測可能なものであって、格別のものとはいえない。
　
５．むすび
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づき当業者が容易に発明できたものであって、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。　
　よって、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２０年１２月２２日に補正された特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項によって特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「発光装置であって、
　それぞれが底面に垂直な内側面を有し、その底面に電極が形成された複数のキャビティが形成されたキャビティ基板と、
　前記複数のキャビティにそれぞれ挿入されて姿勢が所定の範囲内で拘束された上で前記キャビティ基板の電極に接続された複数の半導体発光素子と、
を備え、
　前記キャビティ基板が、前記電極および配線が形成された第１基板と、前記複数のキャビティに対応する複数の開口が形成され、前記第１基板上に貼り合わされた第２基板とを備え、
　前記複数の半導体発光素子の上面が前記複数のキャビティから突出し、１つの平面上に位置することを特徴とする照明用発光装置。」
　
２．判断
　本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに限定をしたものが本願補正発明であると認められるところ、本願補正発明が、上記II．２．〜４．において検討したように、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明できたものであることを考えれば、同様の理由により、本願発明が引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明できたものであることは明らかである。
　
３．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明できたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。