【事件の表示】
　特願２００５−５１８４６４「加熱用光素子」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　８月１９日国際公開、ＷＯ２００４／０７０４５８、平成１８年　５月２５日国内公表、特表２００６−５１５４３５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、２００４年１月７日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００３年１月２７日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成１９年１１月７日付けで手続補正がなされたが、同年１１月２９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２０年２月８日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。
　
２　本願発明
　本願の請求項１７に係る発明は、平成２０年２月８日付け手続補正後の特許請求の範囲の請求項１７に記載された事項により特定される、次のとおりのものと認められる。
　
「　光素子であって、頂部および複数の側部を有するクラッドコアと、前記クラッドコアの頂部を加熱する第１のヒータ部と、前記クラッドコアの複数の側部を加熱する第２のヒータ部と、基板と、熱絶縁層と、前記熱絶縁層にわたって形成されたガラス層と、前記熱絶縁層および前記ガラス層を貫通して前記基板まで形成されたトレンチと、
　を備え、
　前記クラッドコアは、前記トレンチ内に画定されており、前記熱絶縁層上の前記ガラス層内に埋め込まれたコアを含む光素子。」（以下「本願発明」という。）
　
３　刊行物の記載
（１）原査定の拒絶理由に引用した、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平３−２６７９０２号公報（以下「刊行物１」という。）には、以下の記載がある（下線は、審決で付した。以下同じ。）。
　
　ア「［実施例］
　以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。
−実施例１−
　まず、本発明の第１実施例として、シリコン基板上の石英系単一モード光導波路により構成される方向性結合器とその結合率調整方法について説明する。
　本実施例で用いた方向性結合器は、見かけ上、第２５図および第２６に示した従来例と同様の構造を有しているが、上部クラッド層７に大量のドーパント（Ｂ（ホウ素）,Ｐ（リン））を含んでいることを特徴とする。第１図は、このような方向性結合器の作製工程を説明する図である。
　まず、
シリコン基板９上に、ＳｉＣｌ
４
を主成分とし僅かにＢＣｌ
３
，ＰＣｌ
３
を含む混合ガスを原料とする火炎加水分解反応でＳｉＯ
２
を主成分とする下部クラッド用ガラス微粒子層８ａを堆積し、続いて適量のＴｉＣｌ
４
ガスを追加した混合ガスに切り替えてＳｉＯ
２
−ＴｉＯ
２
を主成分とするコア用ガラス微粒子層４０ａを堆積する（第１図（ａ））。続いて、２層のガラス層８ａ，４０ａを堆積させたシリコン基板９を電気炉中で１３５０℃程度の高温に加熱してガラス微粒子層を透明ガラス化し、下部クラッド層８とコア層４０を形成する（第１図（ｂ））。続いて、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）によりコア層４０のうち不要な部分を除去して、コア部ｌおよび２を形成する（第１図（Ｃ））。次に、再び火炎加水分解反応を利用してコア部１および２を埋め込むようにＳｉＣｌ
４
−ＢＣｌ
３
、−ＰＣｌ
５
混合ガスを原料とする火炎加水分解反応で大量にドーパント（Ｂ，Ｐ）を含む上部クラッド用ガラス微粒子層７ａを堆積する（第１図（ｄ））。その後、再度、基板を電気炉中で１２５０℃程度に加熱して、上部クラッド用ガラス微粒子層７ａを透明ガラス化して上部クラッド層７とし、室温近傍まで徐冷（１００℃／時程度の冷却速度）して所望の方向性結合器サンプルが製造される
　
　イ　「−実施例２−
　第６図および第７図は本発明の第２の実施例として耐熱ヒータ付き光分岐回路を示す斜視図およびそのＡＡ’切断線における拡大断面図である。ここで、
９ａは石英ガラス基板、８は石英系ガラス下部クラッド層、７は石英系ガラス上部クラッド層、５１，５２，５３および５４はクラッド層７，８に埋設されてなる石英系光導波路（コア部）である。光導波路５１と５２は一部で互いに近接して方向性結合器５５ａを構成し
上部クラッド層上には、それぞれ耐熱ヒータ５６ａ，５６ｂおよび５６ｃが設置されている
　
上記の光分岐回路は、第１図に既述したと同等の製造工程により石英ガラス基板９ａ上に３個の方向性結合器５５ａ，５５ｂ，５５ｃを含む光回路を形成した後、ＮｉＣｒ金属膜を電子ビーム蒸着法とリフトオフ法を用いて上部クラッド層７上に形成して耐熱ヒータ５６ａ，５６ｂ，５６ｃとしたものである
　
　ウ　「−実施例３−
　第９図（ａ）および（ｂ）は、
実施例２の第６図、第７図に示した導波型４分岐光回路の石英ガラス基板９ａをシリコン基板９に置き換え、しかも方向性結合器両側に放熱防止用溝１６を掘って放熱を小さくし、耐熱ヒータへの供給電力を省電力化した方向性結合器
　
　エ　上記イ及びウを踏まえて第９図をみると、放熱防止用溝１６は、コア部５１及び５２が形成された部分の両側において、石英系ガラス上部クラッド層７及び石英系ガラス下部クラッド層８を貫通してシリコン基板９まで貫通して掘られたものであること、コア部５１及び５２が形成された部分の上方において、石英系ガラス上部クラッド層７上に耐熱ヒータ５６ａが形成されていることがみてとれる。
 　 
（２）同じく特開２０００−１８７１９２号公報（以下「刊行物２」という。）には、以下の記載がある。
　
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光通信システム等に用いられる熱光学効果を利用した
光スイッチング素子等に好適な温度制御型の光導波路に関し
【０００２】
【従来の技術】光通信システム等に用いられる光部品の一つとして、２つの光導波路間に配置されて光信号の経路を切り換えるために用いる光スイッチング素子がある。
【０００３】このような光スイッチング素子としては、熱によりコア部の屈折率の変化を生じさせる熱光学効果を利用したものがあり、温度制御型の光導波路が用いられる。このような温度制御型光導波路を用いた光スイッチング素子の例を図４に斜視図で、また図５に断面図で示す。図４および図５は、熱光学効果を利用した三次元導波路形状の温度制御型光導波路による光スイッチング素子を用いた、対称マッハツェンダ型光スイッチング素子の例を示すものである。
【０００４】これらの図において、１は基板、２および３は基板１上に形成された三次元導波路形状の光導波路のそれぞれコア部およびクラッド部であり、コア部２はクラッド部３内に形成されている。また、４はコア部２の一部に設ける光スイッチング素子の部分に対応してクラッド部３上に形成された発熱体であり、この部分に温度制御型光導波路が形成されて光スイッチング素子として機能する。
【０００５】このような温度制御型光導波路を用いた光スイッチング素子によれば、コア部２に対して入力１のポートから入射した光は、分岐部で２分岐されてそれぞれの経路を伝搬した後、合部で干渉する。このとき、分岐部から合部までの２つの経路で位相差がπの偶数倍であれば、合部で干渉した光は出力２のポートのみに導かれる。一方、分岐部から合部までの２つの経路で位相差がπの奇数倍であれば合部で干渉した光は出力１のポートのみに導かれる。
【０００６】ここで、発熱体４を発熱させない場合は、発熱体４の下部のコア部２ともう一方の経路のコア部２とで位相差は０であるので光は出力２のポートに導かれる。
【０００７】また、発熱体４を発熱させると熱光学効果により発熱体４の下部の光導波路のコア部２およびクラッド部３の屈折率を高くすることができ、これによって位相差が生じるため、その位相差がπの奇数倍であれば合部で干渉した光は出力１のポートに導かれる。このような動作原理により、光のスイッチング動作を得ることができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４および図５に示すような従来の温度制御型光導波路においては、発熱体４からの熱はクラッド部３内を発散しながら伝導するために、発熱体４の下部の光導波路のコア部２およびクラッド部３のみを効率的に加熱することができず、コア部２に対する発熱体４による加熱効率が悪いという問題点があった。
【０００９】また、熱の伝導する方向が発熱体４から下方の光導波路へ向かう１方向のみであるため、発熱体４の直下のコア部２においても上下で温度差が生じることもあるなど、発熱体４によって光導波路、特にそのコア部２を効率的に加熱できないという問題点もあった。
【００１０】本発明は上記従来技術における問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、熱光学効果を利用してコア部の屈折率を変化させる際に、発熱体からの熱を発散させることなく効率的にコア部に伝導することができ、発熱体の下部に位置する光導波路のコア部およびクラッド部を効率的に加熱することができる温度制御型光導波路を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の温度制御型光導波路は、基板上に突出して形成されたクラッド部と、このクラッド部内に形成され、屈折率が前記クラッド部より大きくかつ温度により変化する単一のコア部と、前記クラッド部の上面に形成された発熱体とから成ることを特徴とするものである。
【００１２】また、本発明の温度制御型光導波路は、基板上に突出して形成されたクラッド部と、このクラッド部内に形成され、屈折率が前記クラッド部より大きくかつ温度により変化する単一のコア部と、前記クラッド部の上面および側面に形成された発熱体とから成ることを特徴とするものである。
【００１３】本発明の温度制御型光導波路によれば、基板上に突出して形成された、クラッド部の側面が露出した通常リッジ型と言われる三次元導波路構造の光導波路と、この光導波路の上面に形成された発熱体とから成ることから、従来の温度制御型光導波路のように発熱体からの熱が基板の横方向に沿ってクラッド部内を広く発散してしまうことがない。また、発熱体からの熱は熱伝導の良い媒質中を伝搬する性質があるために、空気よりも熱伝導性の高いクラッド部内を伝搬し、基板から突出して形成され側面が露出したクラッド部の側面から空気中に発散することもないので、発熱体からの熱は発熱体の下部の光導波路のみに閉じ込められて伝搬することとなる。従って、本発明の温度制御型光導波路によれば、従来の温度制御型光導波路に比べて、発熱体からの熱を発散させることなく効率的にコア部に伝導することができ、発熱体の下部に位置する光導波路のコア部およびクラッド部のみを効率的に加熱することができる。
【００１４】さらに、基板から突出させて形成した
クラッド部の上面とともに、露出した側面にも発熱体を形成することにより、光導波路のコア部およびクラッド部を発熱体で囲んで周囲の３方向からさらに効率的に加熱することができる
　
４　引用発明
　上記３（１）によれば、刊行物１には、次の発明が記載されているものと認められる。
　
「シリコン基板上にＳｉＯ２を主成分とする下部クラッド用ガラス微粒子層を堆積し、続いてＳｉＯ２−ＴｉＯ２を主成分とするコア用ガラス微粒子層を堆積し、続いて２層のガラス層を堆積させたシリコン基板を高温に加熱してガラス微粒子層を透明ガラス化して石英系ガラス下部クラッド層とコア層を形成し、続いてコア層のうち不要な部分を除去して、一部で互いに近接する二つのコア部を形成し、次に前記二つのコア部を埋め込むように大量にドーパントを含む上部クラッド用ガラス微粒子層を堆積し、その後、再度、基板を加熱して上部クラッド用ガラス微粒子層を透明ガラス化して石英系ガラス上部クラッド層とし、室温近傍まで徐冷して製造された耐熱ヒータ付き光分岐回路であって、前記二つのコア部が形成された部分の両側において、放熱防止用溝が、前記石英系ガラス上部クラッド層及び前記石英系ガラス下部クラッド層を貫通して前記シリコン基板まで貫通して掘られ、前記二つのコア部が形成された部分の上方において、前記石英系ガラス上部クラッド層上に耐熱ヒータが形成された耐熱ヒータ付き光分岐回路。」（以下「引用発明」という。）
　
５　対比
 　本願発明と引用発明とを対比する。
　
（１）引用発明の「光分岐回路」は、本願発明の「光素子」に相当する。
 　 
（２）引用発明の「石英系ガラス上部クラッド層」は、二つのコア部を埋め込むように上部クラッド用ガラス微粒子層を堆積し、その後、再度、基板を加熱して上部クラッド用ガラス微粒子層を透明ガラス化したものであるから、コアが埋め込まれたガラス層である。
　しかるところ、本願発明の「コア」も、「ガラス層内に埋め込まれた」ものであるから、引用発明の「石英系ガラス上部クラッド層」は、本願発明の「ガラス層」に相当する。
 　 
（３）本願発明の「ガラス層」は「熱絶縁層上」の層であり、「前記熱絶縁層にわたって形成された」ものであるところ、引用発明の「石英系ガラス上部クラッド層」（本願発明の「ガラス層」に相当する。）は、石英系ガラス下部クラッド層とコア層を形成し、続いて二つのコア部を形成し、その次に形成される層であるから、「石英系ガラス下部クラッド層」の上の層であり、「前記石英系ガラス下部クラッド層にわたって形成された」ものである。
　よって、引用発明の「石英系ガラス下部クラッド層」は、「その上にガラス層が形成される層」である点で、本願発明の「熱絶縁層」と一致し、引用発明の「石英系ガラス上部クラッド層」は、「その上にガラス層が形成される層にわたって形成された」ものである点で、本願発明の「ガラス層」と一致する。
 　 
（４）引用発明の「放熱防止用溝」は、本願発明の「トレンチ」に相当する。
　そして、引用発明の「放熱防止用溝」は、二つのコア部が形成された部分の両側において、石英系ガラス上部クラッド層及び石英系ガラス下部クラッド層を貫通して前記シリコン基板まで貫通して掘られたものであるから、「その上にガラス層が形成される層および前記ガラス層を貫通して前記基板まで形成された」ものである点で、本願発明の「トレンチ」と一致する。
 　 
（５）本願発明の「クラッドコア」は、「前記トレンチ内に画定されており、前記熱絶縁層上の前記ガラス層内に埋め込まれたコアを含む」ものであって、上記（３）に照らすと、「前記トレンチ内に画定されており、その上にガラス層が形成される層上の前記ガラス層内に埋め込まれたコアを含む」ものといえる。
　しかるところ、引用発明は、「二つのコア部が形成された部分の両側において、放熱防止用溝が、前記石英系ガラス上部クラッド層及び前記石英系ガラス下部クラッド層を貫通して前記シリコン基板まで貫通して掘られ」たものであって、上記（２）ないし（４）に照らすと、トレンチ内には、その上にガラス層が形成される層上のガラス層内に埋め込まれたコアを含む部分が画定されるものといえるから、当該部分は、本願発明の「クラッドコア」に相当する。そして、当該部分が「頂部および複数の側部」を有することは明らかである。
 　 
（６）引用発明の「耐熱ヒータ」は、二つのコア部が形成された部分の上方において、石英系ガラス上部クラッド層上に形成されたものであるから、本願発明の「前記クラッドコアの頂部を加熱する第１のヒータ部」に相当する。
　
（７）以上によれば、本願発明と引用発明とは、
「　光素子であって、頂部および複数の側部を有するクラッドコアと、前記クラッドコアの頂部を加熱する第１のヒータ部と、基板と、その上にガラス層が形成される層と、前記その上にガラス層が形成される層にわたって形成されたガラス層と、前記その上にガラス層が形成される層および前記ガラス層を貫通して前記基板まで形成されたトレンチと、
　を備え、
　前記クラッドコアは、前記トレンチ内に画定されており、前記その上にガラス層が形成される層上の前記ガラス層内に埋め込まれたコアを含む光素子。」
である点で一致し、以下のア及びイの点で相違するものと認められる。 
 　 
　ア　その上にガラス層が形成される層が、本願発明は、熱絶縁層であるのに対し、引用発明は、石英系ガラス下部クラッド層である点（以下「相違点１」という。）。
　
　イ　本願発明は、クラッドコアの複数の側部を加熱する第２のヒータ部を備えるのに対し、引用発明は、そのような第２のヒータ部を備えない点（以下「相違点２」という。）。
　
６　判断 
（１） 相違点１について
　ア　本願明細書において、「熱絶縁層」に関しては、【００２４】に「方法は、１つの基板と、１つの熱絶縁層と、前記熱絶縁層にわたって形成された１つのガラス層とを含む１つのプレーナ光回路を形成するステップと、前記熱絶縁層と前記ガラス層とを貫通して下部の前記基板まで１つのトレンチを形成するステップと、前記トレンチ内に画定された１つのクラッドコアを残すステップと、を備え、前記クラッドコアが、前記熱絶縁層にわたって前記ガラス層内に埋め込まれた１つのコアを含む。」として、請求項１を引き写した記載があるにとどまり、それ以外に「熱絶縁層」に言及した記載はない。
　
　イ　さらに、本願明細書において、基板上の層構成に関する記載をみても、【００１６】に「図３を参照すると、グレーティング１２ａは、基板２６内の１つの領域３８内に画定されるものであってもよい。図１の実施形態では、グレーティング１２ｂの中を通る１つの断面は図３と同じものとなる。基板２６は、１つのシリコン基板３０、基板３０にわたる１つのＳｉ０２層２６（審決注、図３に照らして「３２」の誤記と認められる。）、頂部にわたる１つのリン酸ホウ素シリコンガラス層３４を含むものであってもよい。下の層３２と３４とを貫通して基板３０まで１つのトレンチ３６が形成される。トレンチ３６内で、グレーティング１２ａに対応し、信号を運ぶ１つのコア１２ａが領域内のリン酸ホウ素ガラス層３４内に形成される。」との記載があるにとどまり、それ以外に基板上の層構成に言及した記載はない。
　すなわち、基板上の層構成として、具体的には、下の層であるＳｉＯ２層の上にリン酸ホウ素シリコンガラス層が形成されるもののみが記載されているのである。
　
　ウ　しかるところ、本願発明の「熱絶縁層」とは、その上に「ガラス層」が形成されるものであるから、上記イの本願明細書の記載に照らすと、具体的には、下の層であるＳｉＯ２層が、本願発明の「熱絶縁層」を構成するものと解するほかない。
　
　エ　他方、引用発明の「石英系ガラス下部クラッド層」は、ＳｉＯ２を主成分とする下部クラッド用ガラス微粒子層を堆積し、ガラス微粒子層を透明ガラス化して形成するものであるから、ＳｉＯ２を主成分とする層であると認められる。
　そして、ＳｉＯ２を主成分とする、引用発明の「石英系ガラス下部クラッド層」と、本願発明の「熱絶縁層」を構成するＳｉＯ２層との間に、熱絶縁性において格別の差異があるものとは認められない。
　
　オ　そうすると、ＳｉＯ２層が、本願発明の「熱絶縁層」を構成する以上、ＳｉＯ２を主成分とする、引用発明の「石英系ガラス下部クラッド層」も、「熱絶縁層」を構成するものといわざるを得ない。
　したがって、相違点１は、実質的な相違ではない。
 　 
（２）相違点２について
　前記３（２）によれば、刊行物２には、光スイッチング素子等に好適な温度制御型の光導波路に関し、クラッド部の上面とともに、露出した側面にも発熱体を形成することにより、光導波路のコア部およびクラッド部を発熱体で囲んで周囲の３方向からさらに効率的に加熱する技術が記載されているものと認められる。
　そして、上記技術は、温度制御型の光導波路に関するものである点で、引用発明と共通するから、引用発明において、放熱防止用溝が画定するクラッドコア（前記５（５）を参照。）を効率的に加熱するために、該技術を適用し、クラッドコアの複数の側部を加熱する第２のヒータ部を備えるとする、相違点２に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たものである。
　
（３）効果
　本願発明の奏する効果についてみても、刊行物１及び刊行物２の記載事項から当業者が予測できる範囲を超えるほどの格別顕著なものとは認められない。
　
７　むすび
　以上の検討によれば、本願発明は、刊行物１及び刊行物２にそれぞれ記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。