【事件の表示】
　特願２００１−３５１８３０「基板洗浄装置及び基板洗浄方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　９月２０日出願公開、特開２００２−２７０５６４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　
　本件出願は、平成１３年１１月１６日（国内優先権主張平成１２年１１月２０日）の出願であって、原審において平成１８年９月１５日付けで拒絶理由通知がなされ、平成１８年１１月１７日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成１９年３月２６日付けで拒絶理由通知がなされ、平成１９年６月４日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、この平成１９年６月４日付け手続補正に対して平成１９年８月２８日付けで補正の却下の決定がなされるとともに、同日付けで、上記平成１９年３月２６日付け拒絶理由通知に記載した理由により拒絶査定（発送日：平成１９年９月４日）がなされ、平成１９年１０月４日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、平成１９年１０月３１日付けで手続補正がなされ、その後、特許法第１６２条による審査がなされ、平成１９年１２月１４日付けで特許庁長官への報告がなされ、平成２１年５月２６日付けで審尋がなされ、平成２１年７月２９日付けで回答書が提出されたものである。
　
　
　
　
　
第２．補正却下の決定
　
　［補正却下の決定の結論］
　平成１９年１０月３１日付けの手続補正を却下する。
　
　［理由］
１．補正後の請求項１に係る発明
　上記平成１９年１０月３１日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）により補正された請求項１に係る発明は、明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】
　基板洗浄装置であって、
　液体を吐出する液体吐出手段と、
　前記液体吐出手段に近接して気体を吐出する気体吐出手段と、
を備え、
　前記気体吐出手段による気体流と前記液体吐出手段による液体流とを衝突部位に向けて吐出させ、
　前記基板を回転させるとともに、前記液体吐出手段および前記気体吐出手段を前記基板に対して揺動させつつ、前記液体吐出手段から吐出される液体を、空中にて前記気体吐出手段より吐出された気体と混合し、生成した液滴の洗浄液を一方向に向かわすことで、基板面の限られた範囲に衝突させる洗浄を行い、
　前記衝突部位と前記基板面との間隔は、３〜３０ｍｍであり、
　前記液体吐出手段の液体吐出口から前記衝突部位までの距離は、０ｍｍより大きく２０ｍｍ以下であることを特徴とする基板洗浄装置。」
　
　
２．補正の目的
　本件補正は、請求項１に記載した発明を特定する事項である「基板」、「液体吐出手段」および「気体吐出手段」に「前記基板を回転させるとともに、前記液体吐出手段および前記気体吐出手段を前記基板に対して揺動させつつ、」と限定を付加し、以下同様に、「基板面」に「基板面の限られた範囲」と限定を付加し、「基板洗浄装置」に「前記衝突部位と前記基板面との間隔は、３〜３０ｍｍであり、前記液体吐出手段の液体吐出口から前記衝突部位までの距離は、０ｍｍより大きく２０ｍｍ以下である」という限定を付加するものであり、この補正は平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正により補正された、請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
　
３．引用刊行物
　　　特開平３−１８６３６９号公報
　　　　　　　　　（以下「引用刊行物」という。）
　
　
４．引用刊行物に記載された発明
《記載事項》
　引用刊行物には、図面と共に次のａ．〜ｅ．の記載がある。
ａ．「〔産業上の利用分野〕
　本発明は半導体製造装置に使用する薬液噴霧ノズルに関する。」（第１頁左下欄１４〜１６行）
　
ｂ．「〔従来の技術〕
　従来、この種の
薬液噴霧ノズル
薬液噴出口１３から薬液を
エアー噴出口１４からエアーを噴出させることにより
薬液を噴霧状にする
　
ｃ．「上述した従来の薬液噴霧ノズルは、第３図に示したものの場合、薬液噴霧の流量が最大０.５ ｌ／min 程度しかとれないという欠点がある。」（第１頁右下欄１３〜１５行）
　
ｄ．「〔発明の効果〕
　以上説明したように本発明は、・・・従来の薬液噴霧スプレーの２〜３倍の薬液噴霧流量を得ることができ、
半導体ウェハの洗浄
均一に行うことができる
　
ｅ．図３には、薬液噴出口１３を中心として、その上下に
近接して
薬液噴出口１３から薬液を噴出し、この噴出方向に向けて斜め中心へ上下のエアー噴出口１４からエアーを噴出する
　
《発明の認定》
　以上の記載から、引用刊行物には、
「半導体ウェハの洗浄を行う薬液噴霧ノズルであって、
　薬液を噴出する薬液噴出口１３を中心とし、
　この薬液噴出口１３に近接してエアーを噴出するエアー噴出口１４を設け、
　中心に位置する薬液噴出口１３から薬液を噴出し、この噴出方向に向けて斜め中心へエアー噴出口１４からエアーを噴出することにより薬液を噴霧状にする、半導体ウェハの洗浄を行う薬液噴霧ノズル。」
なる発明が記載されている。
　
　
５．対比
　本願補正発明と、引用刊行物に記載された発明とを対比する。
《用語の対応》
　引用刊行物に記載された発明の「半導体ウェハの洗浄を行う薬液噴霧ノズル」は、本願補正発明の「基板洗浄装置」に相当し、以下同様に、
「薬液」は「液体」に、
「薬液噴出口１３」は「液体吐出手段」に、
「エアー」は「気体」に、
「エアー噴出口１４」は「気体吐出手段」に、
「薬液を噴霧状にする」は「生成した液滴の洗浄液」に、
それぞれ相当する。
　　
《衝突部位について》
　引用刊行物に記載された発明では、「薬液を噴出する薬液噴出口１３を中心とし、この薬液噴出口１３に近接してエアーを噴出するエアー噴出口１４を設け、中心に位置する薬液噴出口１３から薬液を噴出し、この噴出方向に向けて斜め中心へエアー噴出口１４からエアーを噴出することにより薬液を噴霧状にする」としており、このように薬液とエアーを噴出するのであれば、噴出された薬液とエアーが空中で衝突して混合し、噴霧状となった薬液が一方向に向かうのは明らかである。
　　
《一致点》
　したがって、本願補正発明と、引用刊行物に記載された発明とは、
「基板洗浄装置であって、
　液体を吐出する液体吐出手段と、
　前記液体吐出手段に近接して気体を吐出する気体吐出手段と、
を備え、
　前記気体吐出手段による気体流と前記液体吐出手段による液体流とを衝突部位に向けて吐出させ、
　前記液体吐出手段から吐出される液体を、空中にて前記気体吐出手段より吐出された気体と混合し、生成した液滴の洗浄液を一方向に向かわす基板洗浄装置。」
で一致する。
　
《相違点》
　そして、両発明は下記の点で相違する。
相違点：本願補正発明では、
「
前記基板を回転させるとともに、前記液体吐出手段および前記気体吐出手段を前記基板に対して揺動させつつ
ことで、基板面の限られた範囲に衝突させる洗浄を行い、前記衝突部位と前記基板面との間隔は、３〜３０ｍｍであり、前記液体吐出手段の液体吐出口から前記衝突部位までの距離は、０ｍｍより大きく２０ｍｍ以下である
　
　
６．判断
《相違点についての検討》
　半導体ウェハにノズルから薬液等の流体を供給するにあたり、ウェハを回転させるとともに、ノズルを揺動させて供給し、ノズルからウェハに向けて吐出される流体の供給範囲は限られていてもウェハに均一に流体を適用できるようにすることは従来より周知の技術である。（例えば、
＊特開平１０−３３５２９８号公報（段落【００３３】後半、図２，３）
＊特開平１０−６４８６８号公報（第２欄１１〜１３行、第７欄２４〜
　３４行、第８欄９〜１２行、図１）
＊特開平１０−２２２４８号公報（段落【０００２】，【０００５】、
　図１６，１７）
等を参照。）そして、半導体ウェハに均一に流体を適用することは、上記４．の引用箇所ｄ．の「半導体ウェハの洗浄を均一に行うことができる」旨の記載からも明らかなように、刊行物１に記載された発明の課題でもあるから、刊行物１に記載された発明に、上記の流体の供給方式を組み合わせることに格別の困難性は認められない。
　また、このような組み合わせを行うにあたり、上記相違点における２つの数値範囲、すなわち、
　イ．衝突部位と基板面との間隔は、３〜３０ｍｍ、
　ロ．液体吐出手段の液体吐出口から衝突部位までの距離は、０ｍｍより
　　　大きく２０ｍｍ以下である、
を採用することについて、以下に検討する。
　本件明細書には「そして、衝突部位Ｇと基板Ｗの表面との間隔は、所望する洗浄能力に従う間隔であればよく、通常１００ｍｍ以下、好ましくは３〜３０ｍｍ程度に設定される。」（段落【００５２】）、「液体吐出口２０１から衝突部位Ｇまでの距離βは、液体の水噴流の圧力が減衰して流れが崩壊しない距離として、０ｍｍよりも大きく２０ｍｍ以下に設けることがよい。」（段落【００５１】）と記載されている。これらの記載によれば、上記イ．及びロ．の数値範囲はそれぞれ、「所望する洗浄能力」を得るため、「液体の水噴流の圧力が減衰して流れが崩壊しない」ために採用するものであり、水噴流による洗浄のための一般的な課題を解決するために設定されたものである。そうすると、こうした一般的な課題を解決するための数値範囲であれば、上記流体の供給方式を刊行物１に記載された発明に組み合わせるにあたり、当業者が実験等を行うことにより容易に採用できたものである。
　したがって、刊行物１に記載された発明に周知技術を組み合わせ、上記相違点における本願補正発明の発明特定事項に到達することは当業者であれば容易である。
　なお、審判請求人は、平成２１年７月２９日付け回答書第４頁において、請求項１に係る発明は「生成された液滴が不必要に飛び散る」を防止することをその課題としており、このような一般的ではない課題がある以上、（上記イ．及びロ．の）数値範囲を採用することは当業者であっても想到することはできない旨を述べている。この審判請求人が述べる課題に関し、本件明細書の段落【００５０】には「次に、この洗浄ノズル７にて噴霧状の液滴による洗浄液を生成するに、衝突部位Ｇにおける中心軸線Ｐ１、Ｐ２の入射角度αは、各流体の流量や流速により若干異なるが、０度以上で１１０度以下の範囲が好ましい。・・・入射角度αが、１１０度より大きければ純水と空気との衝突が正面衝突に近くなり、
液滴が一方向ではなく四方に飛び散る
　
《発明の効果についての検討》
　本願補正発明の効果は、引用刊行物に記載された発明及び周知技術から、当業者により予測されたものである。
　
　
７．まとめ
　以上のように、本願補正発明は、引用刊行物に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
　
　
　
第３．本願発明についての検討
　
１．本願発明
　平成１９年１０月３１日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成１８年１１月１７日付け手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】
　基板洗浄装置であって、
　液体を吐出する液体吐出手段と、
　前記液体吐手段に近接して気体を吐出する気体吐出手段と、
を備え、
　前記気体吐出手段による気体流と前記液体吐出手段による液体流とを衝突部位に向けて吐出させ、
　前記液体吐出手段から吐出される液体を、空中にて前記気体吐出手段より吐出された気体と混合し、生成した液滴の洗浄液を一方向に向かわすことで基板面に衝突させる洗浄を行うことを特徴とする基板洗浄装置。」
　
　
２．引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物
　　特開平３−１８６３６９号公報
　　　　　　　（以下「引用刊行物」という。）
　
　
３．引用刊行物に記載された発明
　引用刊行物に記載された発明は、上記第２．４．に記載した通りである。
　
　
４．対比・判断
　本願発明における「基板」、「液体吐出手段」および「気体吐出手段」に「前記基板を回転させるとともに、前記液体吐出手段および前記気体吐出手段を前記基板に対して揺動させつつ、」と限定を付加し、以下同様に、「基板面」に「基板面の限られた範囲」と限定を付加し、「基板洗浄装置」に「前記衝突部位と前記基板面との間隔は、３〜３０ｍｍであり、前記液体吐出手段の液体吐出口から前記衝突部位までの距離は、０ｍｍより大きく２０ｍｍ以下である」という限定を付加するものが、本願補正発明である。
　そうすると、本願発明を限定、減縮したものに相当する本願補正発明が、上記第２．５．ないし７．に記載したとおり、上記の引用刊行物に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、上記の引用刊行物に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用刊行物に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願の請求項２ないし２４に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。