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【手続補正書】
【提出日】平成23年11月18日(2011.11.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する装置であって、
本体部分と、
前記本体部分に結合された基板支持体と、
前記本体部分に結合された放射線アセンブリ内に配置された複数のレーザと、
前記放射線アセンブリに結合された１つ以上の電源と、
前記基板支持体の方向に、前記放射線アセンブリからの電磁エネルギの少なくとも３０のパルスを誘導するために前記電源に結合された制御装置であって、各パルスが少なくとも０．２Ｊ／ｃｍ２のエネルギ密度を有する、制御装置とを備え、
前記制御装置が複数のレーザと前記本体部分との間に配置されたスイッチを操作するように構成された装置。
【請求項２】
前記制御装置が前記電源から前記複数のレーザへの電力パルスを生成するように構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記制御装置が前記基板支持体の方向に電磁エネルギの少なくとも１００のパルスを誘導する、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
基板支持体上に前記基板を配置するステップと、
前記基板に向かって電磁エネルギの少なくとも３０のパルスを誘導するステップと、を備え、
各パルスが適したエネルギープロファイル及び少なくとも０．２Ｊ／ｃｍ２のエネルギ密度を有する、
基板をアニーリングする方法。
【請求項５】
各パルスの継続時間が１ｎｓｅｃから１０ｍｓｅｃの間である、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
各パルスが同一エネルギおよび継続時間を有する、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
電磁エネルギの各パルスが複数のレーザにより生成される、請求項５に記載の方法。
【請求項８】
前記パルスがスイッチを使用して電磁放射線の連続ビームを遮断することにより生成される、請求項４に記載の方法。
【請求項９】
前記スイッチが光スイッチである、請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
前記光スイッチが前記放射線アセンブリと前記基板支持体の間に配置された、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
電磁エネルギの少なくとも１００のパルスが前記基板に向かって誘導される、請求項４に記載の方法。
【請求項１２】
前記基板が複数の部分を備え、電磁エネルギの少なくとも１００のパルスが少なくとも各部分に送出され、各パルスが０．２Ｊ／ｃｍ２のエネルギ密度を有する、請求項４に記載の方法。
【請求項１３】
各パルスが前記基板を部分的にアニーリングする、請求項４に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成23年12月20日(2011.12.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部を有するパッケージの凹部に設けられる複数の金属板、
前記複数の金属板のうちのいくつかの金属板の上面にそれぞれ搭載され、一列に配置される複数の発光素子、
発光素子が搭載されている隣接した金属板間に位置し、金属板の上面よりも突出した第１の凸状樹脂部、
前記複数の金属板の少なくとも１つの一部を覆う第１の被覆樹脂部、および
前記凹部に設けられ、前記第１の凸状樹脂部と前記第１の被覆樹脂部とに接する封止樹脂
を備える、半導体発光装置。
【請求項２】
凹部を有するパッケージの凹部に設けられる複数の金属板、
前記複数の金属板のうちのいくつかの金属板の上面にそれぞれ搭載される複数の発光素子、
発光素子が搭載された金属板以外で、対応の発光素子にワイヤで接続される隣接した金属板間に位置し、金属板の上面よりも突出した第１の凸状樹脂部、
前記複数の金属板の少なくとも１つの一部を覆う第１の被覆樹脂部、および
前記凹部に設けられ、前記第１の凸状樹脂部と前記第１の被覆樹脂部とに接する封止樹脂
を備える、半導体発光装置。
【請求項３】
前記パッケージと前記第１の被覆樹脂部とは同じ材料で形成されている、請求項１または２記載の半導体発光装置。
【請求項４】
前記第１の被覆樹脂部は発光素子が搭載された金属板を部分的に覆い、
さらに、前記複数の発光素子が搭載された金属板以外の金属板を部分的に覆い、かつ、前記封止樹脂に接する第２の被覆樹脂部を備える、請求項１〜３のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項５】
前記複数の発光素子が搭載された金属板以外の隣接した金属板間に位置し、金属板の上面よりも突出し、前記封止樹脂に接する第２の凸状樹脂部をさらに備える、請求項１記載の半導体発光装置。
【請求項６】
前記複数の発光素子が搭載された金属板の隣接した金属板間に位置し、金属板の上面よりも突出し、前記封止樹脂に接する第２の凸状樹脂部をさらに備える、請求項２記載の半導体発光装置。
【請求項７】
前記複数の発光素子は、赤色発光素子、緑色発光素子、および青色発光素子を含み、
青色発光素子は発光素子の列の端に位置する、請求項１記載の半導体発光装置。
【請求項８】
前記封止樹脂は、シリコーン樹脂を含む、請求項１〜７のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項９】
前記シリコーン樹脂は、拡散材を含む、請求項８記載の半導体発光装置。
【請求項１０】
前記金属板は銀を含む、請求項１〜９のいずれか記載の半導体発光装置。
【請求項１１】
前記パッケージはポリフタルアミドを含む、請求項１〜１０のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項１２】
前記パッケージはポリフェニレンサルファイドを含む、請求項１〜１０のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項１３】
前記パッケージは液晶ポリマーを含む、請求項１〜１０のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項１４】
前記パッケージはエポキシ樹脂を含む、請求項１〜１０のいずれかに記載の半導体発光装置。
【手続補正書】
【提出日】平成24年2月9日(2012.2.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
太陽エネルギを電気に変換する太陽電池モジュールであって、
第１側面と、前記第１側面と反対側の第２側面とを有するハウジングと、
前記ハウジングの前記第１側面に接続されたフレネルレンズのアレイ総体であって、前記レンズのそれぞれが約３８．１ｃｍと約５０．８ｃｍとの間の焦点距離を有する、アレイ総体と、
前記ハウジングの前記第２側面上に配置された複数の太陽電池レシーバと、
前記レンズのそれぞれの前記光路内に配置された複数の２次的光エレメントであって、前記２次的光エレメントのそれぞれが、複数の反射壁を有するテーパ状のそれぞれの光チャンネルを画定する、複数の２次的光エレメントと、を備え、
前記太陽電池レシーバのそれぞれは、
１つ又は２つ以上のIII−Ｖ属化合物半導体層を含み、約１ｃｍ×約１ｃｍの寸法を有する太陽電池と、
ボディ、アノード端子及びカソード端子を有し、かつ前記太陽電池に並列接続されたダイオードと、
前記太陽電池及び前記ダイオードに並列接続され、かつ１つ以上の離れた太陽電池レシーバに電気接続を提供するように適合された第１及び第２電気端子と、を備え、
前記太陽電池のそれぞれは、各レンズ及び各光チャンネルの光路内に配置され、
前記レンズは、４００以上のファクタによって、前記太陽エネルギを前記太陽電池のそれぞれに集中させ、かつ１４ワットを超えるピークパワーを生成するように動作することを特徴とする太陽電池モジュール。
【手続補正書】
【提出日】平成24年1月20日(2012.1.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
差動マイクロホンユニットであって、
振動板を含む仕切り部と、前記仕切り部を搭載し、内部において基板面に対して平行な方向に延在する内部空間を有する積層基板と、前記仕切り部を覆い前記積層基板の一方の面に被せて蓋部空間を形成する蓋部と、を含み、
前記差動マイクロホンユニットの同一の外面に設けられた第１開口部及び第２開口部を有し、
前記第１開口部は、前記内部空間介して前記振動板の一方の面と連通し、
前記第２開口部は、前記蓋部空間を介して前記振動板の他方の面に連通する、差動マイクロホンユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の差動マイクロホンユニットにおいて、
前記仕切り部は、前記内部空間と前記蓋部空間とを仕切る、差動マイクロホンユニット。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の差動マイクロホンユニットにおいて、
前記積層基板は、貫通孔を持つ複数の基板を積層して形成され、隣り合う前記基板のそれぞれの貫通孔の領域が互いに重なる、差動マイクロホンユニット。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の差動マイクロホンユニットにおいて、
前記振動板の振動に基づく信号を処理する信号処理回路をさらに含み、
前記仕切り部及び前記信号処理回路は、前記第２開口部と連通する前記蓋部空間内の前記積層基板の一方の面に設けられている、差動マイクロホンユニット。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の差動マイクロホンユニットにおいて、
前記第１開口部と前記第２開口部との間隔は５．２ｍｍ以下である、差動マイクロホンユニット。
【手続補正書】
【提出日】平成23年12月26日(2011.12.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
符号化器側で元のサンプリング周波数でサンプリングされた受信信号に埋め込まれた透かし情報を復号化するためにサンプリング周波数を求め、使用する方法であって、
前記復号化は、少なくとも１つの参照パターンとの相関を含み、
前記方法は、
サーチ・モードにおいて、
前記受信信号の連続したセクション又はフレームについて、前記元のサンプリング周波数を含む周波数範囲内の候補サンプリング周波数を繰り返し走査し、それにより、前記候補サンプリング周波数を使用して、前記受信信号の対応するセクション又はフレームを透かし復号化する工程であって、
前記透かし復号化に使用される候補サンプリング周波数毎に、前記相関から導き出される対応する透かしビット信頼度値が求められ、前記候補サンプリング周波数毎の信頼度値が合計又は結合され、
現在の候補サンプリング周波数の信頼度値が、第１の閾値以上に達すると直ちに、サーチ・モードを離れ、この候補サンプリング周波数が選択されて、通常モードに入る工程と、
前記信頼度和値のうちの最大の値、及び２番目に大きな値を求める工程であって、それらの商又はそれらの差が第２の閾値を超えると直ちに、又は最大走査ループ数に達すると、前記サーチ・モードを離れ、前記最大の信頼度和値に関係する候補サンプリング周波数を選択すると前記通常モードに入り、又は、前記最大走査ループ数に達すると、前記商又は前記差が前記第２の閾値を超えているか否かが算出され、肯定でない場合、前記サーチ・モードが続けられる工程と、
通常又は同期化モードにおいて、前記選択された候補サンプリング周波数を前記元のサンプリング周波数として採用し、前記選択された候補サンプリング周波数を使用してセクション単位又はフレーム単位で前記受信信号を透かし復号化する工程とを含む方法。
【請求項２】
請求項１記載の方法であって、前記通常モードでは、所定数の直近の信頼度値が連続して合計又は結合され、結果として生じる和値を第３の閾値と比較して、正しいサンプリング周波数における変化を認識し、対応する信頼度和値が前記第３の閾値よりも小さい場合、前記通常モードを離れ、前記サーチ・モードに再度入る方法。
【請求項３】
請求項２記載の方法であって、前記通常モードにおいて使用される最後のサンプリング周波数は、前記再度入るサーチ・モードにおいて、前記走査において開始するサンプリング周波数として使用される方法。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の方法であって、前記通常モードでは、前記選択されたサンプリング周波数上下の隣接する所定数の候補サンプリング周波数を前記透かし復号化に使用して、入力オーディオ信号のサンプリング周波数のわずかな変動を考慮に入れる方法。
【請求項５】
請求項４記載の方法であって、候補周波数間の間隔は、前記サーチ・モードの場合とは異なり得、経時的に低減させる方法。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか一項に記載の方法であって、
前記透かしビット信頼度値は、情報ビットの値が高い場合、高く、情報ビットの値が低い場合、低い方法。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れか一項に記載の方法であって、
前記相関の上流で、前記受信信号は、スペクトル・シェーピングされ、かつ／あるいは白色化され、かつ／あるいは逆周波数変換される方法。
【請求項８】
請求項１乃至７の何れか一項に記載の方法であって、
透かしを入れた信号はデータ・ファイルとして記憶される方法。
【請求項９】
請求項８記載の方法であって、前記候補周波数走査ループは一度のみ実行される方法。
【請求項１０】
符号化器側で元のサンプリング周波数でサンプリングされた受信信号に埋め込まれた透かし情報を復号化するためにサンプリング周波数を求め、使用する装置であって、
前記復号化は、少なくとも１つの参照パターンとの相関を含み、
前記装置は、手段を含み、
前記手段は、
サーチ・モードにおいて、
前記受信信号の連続したセクション又はフレームについて、前記元のサンプリング周波数を含む周波数範囲内の候補サンプリング周波数を繰り返し走査し、それにより、前記候補サンプリング周波数を使用して、前記受信信号の対応するセクション又はフレームを透かし復号化する工程であって、前記透かし復号化に使用される候補サンプリング周波数毎に、前記相関から導き出される対応する透かしビット信頼度値が求められ、前記候補サンプリング周波数毎の信頼度値が合計又は結合され、
現在の候補サンプリング周波数の信頼度値が、第１の閾値以上に達すると直ちに、サーチ・モードを離れ、この候補サンプリング周波数が選択されると通常モードに入り、
前記信頼度和値のうちの最大の値、及び２番目に大きな値を求め、それらの商又はそれらの差が第２の閾値を超えると直ちに、又は最大走査ループ数に達すると、前記サーチ・モードを離れ、前記最大の信頼度和値に関係する候補サンプリング周波数を選択すると前記通常モードに入り、又は、前記最大走査ループ数に達すると、前記商又は前記差が前記第２の閾値を超えているか否かが算出され、肯定でない場合、前記サーチ・モードが続けられ、
通常又は同期化モードにおいて、前記選択された候補サンプリング周波数を前記元のサンプリング周波数として採用し、前記選択された候補サンプリング周波数を使用してセクション単位又はフレーム単位で前記受信信号を透かし復号化するよう適合された装置。
【請求項１１】
請求項１０記載の装置であって、前記通常モードでは、所定数の直近の信頼度値が連続して合計又は結合され、結果として生じる和値を第３の閾値と比較して、正しいサンプリング周波数における変化を認識し、対応する信頼度和値が前記第３の閾値よりも小さい場合、前記通常モードを離れ、前記サーチ・モードに再度入る装置。
【請求項１２】
請求項１１記載の装置であって、前記通常モードにおいて使用される最後のサンプリング周波数は、前記再度入るサーチ・モードにおいて、前記走査において開始するサンプリング周波数として使用される装置。
【請求項１３】
請求項１０乃至１２の何れか一項に記載の装置であって、前記通常モードでは、前記選択されたサンプリング周波数上下の隣接する所定数の候補サンプリング周波数を前記透かし復号化に使用して、入力オーディオ信号のサンプリング周波数のわずかな変動を考慮に入れる装置。
【請求項１４】
請求項１３記載の装置であって、候補周波数間の間隔は、前記サーチ・モードの場合とは異なり得、経時的に低減させる装置。
【請求項１５】
請求項１０乃至１４の何れか一項に記載の装置であって、
前記透かしビット信頼度値は、情報ビットの値が高い場合、高く、情報ビットの値が低い場合、低い装置。
【請求項１６】
請求項１０乃至１５の何れか一項に記載の装置であって、
前記相関の上流で、前記受信信号は、スペクトル・シェーピングされ、かつ／あるいは白色化され、かつ／あるいは逆周波数変換される装置。
【請求項１７】
請求項１０乃至１６の何れか一項に記載の装置であって、
透かしを入れた信号はデータ・ファイルとして記憶される装置。
【請求項１８】
請求項１７記載の装置であって、前記候補周波数走査ループは一度のみ実行される装置。
【手続補正書】
【提出日】平成23年12月21日(2011.12.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
特定の動作モードと他の動作モードとを含む複数の動作モードの中から一つの動作モードを選択する操作を受け付けるモード切替手段と、
自装置の制御のための情報を表示することができる表示手段と、
前記モード切替手段で受け付けた操作に応じて、自装置の動作モードを切り替えるよう制御する制御手段と、を備え、
前記制御手段は、
前記モード切替手段が、前記他の動作モードから前記特定の動作モードに切り替える操作を受け付けたとき、または／および、前記特定の動作モードから前記他の動作モードに切り替える操作を受け付けたときは、動作モードを切り替える前に、動作モードの切り替えを許可するかについてのユーザーの指示を促すための表示を前記表示手段に表示させるよう制御する、撮像装置。
【請求項２】
前記制御手段は、
前記モード切替手段が、前記他の動作モード間で動作モードを切り替える操作を受け付けたときは、前記ユーザーの指示を促すための表示を前記表示手段に表示させることなく、自装置の動作モードを切り替えるよう制御する、請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
ユーザーによる前記動作モードの切り替えを許可する指示を受け付ける受付手段を、さらに備え、
前記制御手段は、
前記動作モードの切り替えを許可するかについてのユーザーの指示を促すための表示を前記表示手段に表示させた後において、前記受付手段がユーザーの指示を受け付けるまでは、前記モード切替手段の切り替え前の動作モードで動作するよう制御する、請求項１に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記制御手段は、
前記モード切替手段が、前記他の動作モードから前記特定の動作モードに切り替える操作を受け付けたとき、または／および、前記特定のモードから前記他の動作モードに切り替える操作を受け付けたときは、動作モードの切り替えの前に、動作モードの切り替えを許可するかについてのユーザーの指示を促すための表示を前記表示手段に表示させるが、動作モードの切り替えを許可しないことについてのユーザーの指示を促すための表示は前記表示手段に表示させないよう制御する、請求項１に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記制御手段は、
前記モード切替手段が前記特定の動作モードから前記他の動作モードに切り替える操作を受け付けたときは、動作モードの切替の前に、動作モードの切り替えを許可するかのユーザーの指示を促すための表示を前記表示手段に表示させるよう制御し、
前記表示手段が前記動作モードの切り替えを許可するかのユーザーの指示を促すための表示をしている際に、前記モード切替手段が前記他の動作モードから前記特定の動作モードに切り替える操作を受け付けたときは、前記表示手段に表示させている表示を消すように制御する、請求項１に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記特定の動作モードを制御する制御プログラムを記憶する第１記憶手段と、
前記第１記憶手段から前記制御プログラムを読み出す読み出し手段と、
前記読み出し手段により読み出された制御プログラムを記憶可能であり、前記第１記憶手段よりも高速にアクセス可能な第２記憶手段と、をさらに備え、
前記読み出し手段は、前記制御手段が前記他の動作モードから該特定の動作モードへ切り替えた際に、前記第１記憶手段から前記制御プログラムを読み出す、請求項１に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記モード切替手段はダイヤルである、請求項１に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記特定の動作モードは無線通信モードである、請求項１に記載の撮像装置。
【請求項９】
特定の動作モードと他の動作モードとを含む複数の動作モードの中から一つの動作モードを選択する操作を受け付けるモード切替手段と、
自装置の制御のための情報を表示することができる表示手段と、
前記モード切替手段で受け付けた操作に応じて、自機器の動作モードを切り替えるよう制御する制御手段と、を備え、
前記制御手段は、
前記モード切替手段が、前記他の動作モードから前記特定の動作モードに切り替える操作を受け付けたとき、または／および、前記特定の動作モードから前記他の動作モードに切り替える操作を受け付けたときは、動作モードを切り替える前に、動作モードの切り替えを許可するかについてのユーザーの指示を促すための表示を前記表示手段に表示させるよう制御する、電子機器。
【請求項１０】
前記制御手段は、
前記モード切替手段が、前記他の動作モード間で動作モードを切り替える操作を受け付けたときは、前記ユーザーの指示を促すための表示を前記表示手段に表示させることなく、自装置の動作モードを切り替えるよう制御する、請求項９に記載の電子機器。
【請求項１１】
ユーザーによる前記動作モードの切り替えを許可する指示を受け付ける受付手段を、さらに備え、
前記制御手段は、
前記動作モードの切り替えを許可するかについてのユーザーの指示を促すための表示を前記表示手段に表示させた後において、前記受付手段がユーザーの指示を受け付けるまでは、前記モード切替手段の切り替え前の動作モードで動作するよう制御する、請求項９に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記制御手段は、
前記モード切替手段が、前記他の動作モードから前記特定の動作モードに切り替える操作を受け付けたとき、または／および、前記特定のモードから前記他の動作モードに切り替える操作を受け付けたときは、動作モードの切り替えの前に、動作モードの切り替えを許可するかについてのユーザーの指示を促すための表示を前記表示手段に表示させるが、動作モードの切り替えを許可しないことについてのユーザーの指示を促すための表示は前記表示手段に表示させないよう制御する、請求項９に記載の電子機器。
【請求項１３】
前記制御手段は、
前記モード切替手段が前記特定の動作モードから前記他の動作モードに切り替える操作を受け付けたときは、動作モードの切替の前に、動作モードの切り替えを許可するかのユーザーの指示を促すための表示を前記表示手段に表示させるよう制御し、
前記表示手段が前記動作モードの切り替えを許可するかのユーザーの指示を促すための表示をしている際に、前記モード切替手段が前記他の動作モードから前記特定の動作モードに切り替える操作を受け付けたときは、前記表示手段に表示させている表示を消すように制御する、請求項９に記載の電子機器。
【請求項１４】
前記特定の動作モードを制御する制御プログラムを記憶する第１記憶手段と、
前記第１記憶手段から前記制御プログラムを読み出す読み出し手段と、
前記読み出し手段により読み出された制御プログラムを記憶可能であり、前記第１記憶手段よりも高速にアクセス可能な第２記憶手段と、をさらに備え、
前記読み出し手段は、前記制御手段が前記他の動作モードから該特定の動作モードへ切り替えた際に、前記第１記憶手段から前記制御プログラムを読み出す、請求項９に記載の電子機器。
【請求項１５】
前記モード切替手段はダイヤルである、請求項９に記載の電子機器。
【請求項１６】
前記特定の動作モードは無線通信モードである、請求項９に記載の電子機器。
【手続補正書】
【提出日】平成23年12月5日(2011.12.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像手段により逐次撮像された撮像画像から人物の顔を検出するとともに、直近に検出された顔に対応する顔を検出する顔検出手段と、
前記顔検出手段により１つの撮像画像について検出された顔ごとに、前記検出された顔の大きさ及び前記撮像画像における位置の少なくとも一方に基づいて、当該検出された顔を主顔として選択する優先度を算出する算出手段と、
前記１つの撮像画像について検出された顔ごとに算出された優先度に基づいて、当該検出された顔の中から主顔を選択する主顔選択手段と、
１つの撮像画像で検出された顔について、直近に選択された主顔に対応する顔の優先度と、直近に該主顔として選択されなかった他の顔に対応する顔の優先度とを比較し、前記他の顔に対応する顔の優先度が前記主顔に対応する顔の優先度を上回る回数を、複数の撮像画像にわたって前記他の顔ごとにカウントする計数手段と、
を備え、
前記主顔選択手段が、前記他の顔ごとに、前記計数手段によりカウントされた回数のうちのいずれか一の顔の前記カウントされた回数が予め設定された閾値を越える場合に、前記いずれか一の顔を新たな主顔として選択することを特徴とする主顔選択装置。
【請求項２】
前記主顔選択手段が、前記顔検出手段において前記主顔に対応する顔が検出できなかった場合に、同一の撮像画像について検出された顔の中から前記優先度が最も高い顔を新たな主顔として選択することを特徴とする請求項１に記載の主顔選択装置。
【請求項３】
前記主顔選択手段が、前記他の顔ごとに前記計数手段によりカウントされた回数のうちの複数の顔の前記カウントされた回数が前記閾値を越える場合に、当該複数の顔の中から前記優先度が最も高い顔を新たな主顔として選択することを特徴とする請求項１に記載の主顔選択装置。
【請求項４】
前記計数手段が、前記主顔選択手段により前記いずれか一の顔を主顔として選択した際に、前記他の顔ごとに前記計数手段によりカウントされた回数をリセットすることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の主顔選択装置。
【請求項５】
前記計数手段が、前記比較により前記他の顔に対応する顔の優先度が前記主顔に対応する顔の優先度を下回る場合に、当該他の顔に対応する顔についてそれまでにカウントした回数を減らすことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の主顔選択装置。
【請求項６】
撮像手段と、
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の主顔選択装置と、
前記主顔選択装置が選択した主顔への合焦、又は、当該主顔への露出調整を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする撮像装置。
【請求項７】
主顔選択装置の制御方法であって、
前記主顔選択装置の顔検出手段が、撮像手段により逐次撮像された撮像画像から人物の顔を検出するとともに、直近に検出された顔に対応する顔を検出する顔検出工程と、
前記主顔選択装置の算出手段が、前記顔検出工程において１つの撮像画像について検出された顔ごとに、前記検出された顔の大きさ及び前記撮像画像における位置の少なくとも一方に基づいて、当該検出された顔を主顔として選択する優先度を算出する算出工程と、
前記主顔選択装置の主顔選択手段が、前記１つの撮像画像について検出された顔ごとに算出された優先度に基づいて、当該検出された顔の中から主顔を選択する主顔選択工程と、
前記主顔選択装置の計数手段が、１つの撮像画像で検出された顔について、直近に選択された主顔に対応する顔の優先度と、直近に該主顔として選択されなかった他の顔に対応する顔の優先度とを比較し、前記他の顔に対応する顔の優先度が前記主顔に対応する顔の優先度を上回る回数を、複数の撮像画像にわたって前記他の顔ごとにカウントする計数工程と、
を含み、
前記主顔選択手段が前記主顔選択工程において、前記他の顔ごとに前記計数工程においてカウントされた回数のうちのいずれか一の顔の前記カウントされた回数が予め設定された閾値を越える場合に、前記いずれか一の顔を新たな主顔として選択することを特徴とする主顔選択装置の制御方法。
【請求項８】
コンピュータを、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の主顔選択装置の撮像手段を除く各手段として機能させるためのプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
上記目的は、撮像手段により逐次撮像された撮像画像から人物の顔を検出するとともに、直近に検出された顔に対応する顔を検出する顔検出手段と、前記顔検出手段により１つの撮像画像について検出された顔ごとに、前記検出された顔の大きさ及び前記撮像画像における位置の少なくとも一方に基づいて、当該検出された顔を主顔として選択する優先度を算出する算出手段と、前記１つの撮像画像について検出された顔ごとに算出された優先度に基づいて、当該検出された顔の中から主顔を選択する主顔選択手段と、１つの撮像画像で検出された顔について、直近に選択された主顔に対応する顔の優先度と、直近に該主顔として選択されなかった他の顔に対応する顔の優先度とを比較し、前記他の顔に対応する顔の優先度が前記主顔に対応する顔の優先度を上回る回数を、複数の撮像画像にわたって前記他の顔ごとにカウントする計数手段と、を備え、前記主顔選択手段が、前記他の顔ごとに、前記計数手段によりカウントされた回数のうちのいずれか一の顔の前記カウントされた回数が予め設定された閾値を越える場合に、前記いずれか一の顔を新たな主顔として選択することを特徴とする本発明による主顔選択装置によって達成される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
また、上記目的は、主顔選択装置の制御方法であって、前記主顔選択装置の顔検出手段が、撮像手段により逐次撮像された撮像画像から人物の顔を検出するとともに、直近に検出された顔に対応する顔を検出する顔検出工程と、前記主顔選択装置の算出手段が、前記顔検出工程において１つの撮像画像について検出された顔ごとに、前記検出された顔の大きさ及び前記撮像画像における位置の少なくとも一方に基づいて、当該検出された顔を主顔として選択する優先度を算出する算出工程と、前記主顔選択装置の主顔選択手段が、前記１つの撮像画像について検出された顔ごとに算出された優先度に基づいて、当該検出された顔の中から主顔を選択する主顔選択工程と、前記主顔選択装置の計数手段が、１つの撮像画像で検出された顔について、直近に選択された主顔に対応する顔の優先度と、直近に該主顔として選択されなかった他の顔に対応する顔の優先度とを比較し、前記他の顔に対応する顔の優先度が前記主顔に対応する顔の優先度を上回る回数を、複数の撮像画像にわたって前記他の顔ごとにカウントする計数工程と、を含み、前記主顔選択手段が前記主顔選択工程において、前記他の顔ごとに前記計数工程においてカウントされた回数のうちのいずれか一の顔の前記カウントされた回数が予め設定された閾値を越える場合に、前記いずれか一の顔を新たな主顔として選択することを特徴とする本発明による主顔選択装置の制御方法によっても達成される。
【手続補正書】
【提出日】平成24年1月23日(2012.1.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像された画像を読み込む入力部と、
前記画像を記録する記憶部と、
前記画像を表示する表示部と、
外部の表示装置に前記画像を表示させるための画像信号出力部と、
前記表示部の姿勢を検出する姿勢検出部と、
前記姿勢検出部が検出した前記表示部の姿勢に基づいて前記表示部および前記外部の表示装置に表示する前記画像の切り替え制御を行う制御部と
を備えることを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載の画像表示装置において、
前記表示部は、ユーザに触れられることによって、前記画像表示装置を操作するための操作部材として動作することを特徴とする画像表示装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の画像表示装置において、
前記姿勢検出部は、前記表示部の姿勢のうち、相互に交差する２つの軸回りの回転運動を検出する角加速度センサまたは角速度センサであることを特徴とする画像表示装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の画像表示装置において、
前記制御部は、
前記表示部に表示された前記画像に前記ユーザが触れた場合、触れられた前記画像を拡大して前記表示部および外部の表示装置に表示する
ことを特徴とする画像表示装置。
【請求項５】
請求項３に記載の画像表示装置において、
前記制御部は、
前記姿勢検出部が前記２つの軸のうち一の軸の回転運動を検出した場合、前記画像から他の画像に切り替えて前記表示部および外部の表示装置に表示する
ことを特徴とする画像表示装置。
【請求項６】
請求項３に記載の画像表示装置において、
前記記憶部は、前記画像を複数記憶するとともに、前記複数の画像を複数のグループに分けて、前記複数のグループの各々に含まれる各画像および前記表示部や前記外部の表示装置に表示される際の前記各画像の配置位置を示したリストを記憶し、
前記制御部は、前記リストに従って、前記複数のグループのうちの一のグループに含まれる各画像を前記表示部および外部の表示装置に表示する
ことを特徴とする画像表示装置。
【請求項７】
請求項６に記載の画像表示装置において、
前記制御部は、
前記表示部に表示された前記一のグループに含まれる各画像のうち、前記ユーザが一の画像に触れた場合、触れられた前記一の画像を拡大して前記表示部および外部の表示装置に表示する
ことを特徴とする画像表示装置。
【請求項８】
請求項７に記載の画像表示装置において、
前記制御部は、
前記姿勢検出部が前記２つの軸のうち一の軸の回転運動を検出した場合、拡大された前記一の画像から他の画像に切り替えて前記表示部および外部の表示装置に拡大して表示する
ことを特徴とする画像表示装置。
【請求項９】
被写体像を撮像して画像を生成する撮像部と、
請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の画像表示装置と
を備えることを特徴とする撮像装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の画像表示装置は、撮像された画像を読み込む入力部と、画像を記録する記憶部と、画像を表示する表示部と、外部の表示装置に画像を表示させるための画像信号出力部と、表示部の姿勢を検出する姿勢検出部と、姿勢検出部が検出した表示部の姿勢に基づいて表示部および外部の表示装置に表示する画像の切り替え制御を行う制御部とを備える。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、本発明において、制御部は、表示部に表示された画像にユーザが触れた場合、触れられた画像を拡大して表示部および外部の表示装置に表示しても良い。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、本発明において、制御部は、姿勢検出部が２つの軸のうち一の軸の回転運動を検出した場合、画像から他の画像に切り替えて表示部および外部の表示装置に表示しても良い。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、本発明において、記憶部は、画像を複数記憶するとともに、複数の画像を複数のグループに分けて、複数のグループの各々に含まれる各画像および表示部や外部の表示装置に表示される際の各画像の配置位置を示したリストを記憶し、制御部は、リストに従って、複数のグループのうちの一のグループに含まれる各画像を表示部および外部の表示装置に表示しても良い。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、本発明において、制御部は、表示部に表示された一のグループに含まれる各画像のうち、ユーザが一の画像に触れた場合、触れられた一の画像を拡大して表示部および外部の表示装置に表示しても良い。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、本発明において、制御部は、姿勢検出部が２つの軸のうち一の軸の回転運動を検出した場合、拡大された一の画像から他の画像に切り替えて表示部および外部の表示装置に拡大して表示しても良い。
【手続補正書】
【提出日】平成23年11月25日(2011.11.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
音声出力装置であって、
前記音声出力装置の音声出力に関する第１の情報が格納され、第１の端子に対応する第１の記憶手段と、
前記音声出力装置の音声出力に関する第２の情報を格納され、第２の端子に対応する第２の記憶手段と、
前記第１の端子を介して前記音声出力装置と外部装置とが接続される場合、前記第２の記憶手段に格納されている前記第２の情報を前記外部装置の音声出力に関する第３の情報に書き換える制御手段とを有することを特徴とする音声出力装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記第３の情報と前記第２の情報とを用いて、前記第２の情報を前記第３の情報に書き換えるか否かを制御することを特徴とする請求項１に記載の音声出力装置。
【請求項３】
前記制御手段は、前記第１の情報を前記第３の情報に書き換えないことを特徴とする請求項１または２に記載の音声出力装置。
【請求項４】
前記第２の端子を介して、前記音声出力装置と再生装置とが接続された場合、前記制御手段は、前記再生装置に前記第２の情報及び前記第３の情報のいずれか一つに供給することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の音声出力装置。
【請求項５】
前記第１の端子及び前記第２の端子は、ＨＤＭＩに対応することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の音声出力装置。
【請求項６】
前記第１の情報及び前記第２の情報は、前記音声出力装置が出力可能な音声のチャンネルを示す情報を含み、前記第３の情報は、前記外部装置が出力可能な音声のチャンネルを示す情報を含むことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の音声出力装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】音声出力装置
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、音声出力装置に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
そこで、本発明は、再生されたコンテンツの音声データを適切なフォーマットで出力するようにすることを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明に係る音声出力装置は、音声出力装置であって、前記音声出力装置の音声出力に関する第１の情報が格納され、第１の端子に対応する第１の記憶手段と、前記音声出力装置の音声出力に関する第２の情報を格納され、第２の端子に対応する第２の記憶手段と、前記第１の端子を介して前記音声出力装置と外部装置とが接続される場合、前記第２の記憶手段に格納されている前記第２の情報を前記第３の情報に書き換える制御手段とを有することを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明によれば、再生されたコンテンツの音声データを適切なフォーマットで出力することが可能になる。
【手続補正書】
【提出日】平成23年12月9日(2011.12.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実質的に水平状態に配されるサセプターに載置されたシリコンウェーハ基板の主表面にエピタキシャル層を成長させるエピタキシャルウェーハの製造方法において、
前記シリコンウェーハ基板の主表面に実際にエピタキシャル層を成長させる成層工程、を含み、
前記成層工程は、
前記エピタキシャル層の成長工程と、
前記エピタキシャル層を備えるエピタキシャルウェーハを冷却する冷却工程と、を含み、
前記冷却工程は、
該エピタキシャルウェーハの外周部の温度を求める工程と、
前記サセプターの温度を計測する工程と、
求められた前記外周部の温度と前記サセプターの温度との差が所定の範囲内となるように、少なくとも前記サセプター又は前記エピタキシャルウェーハを加熱できるヒータを制御する工程と、を含むことを特徴とするエピタキシャルウェーハの製造方法。
【請求項２】
前記外周部の温度を求める工程は、前記エピタキシャルウェーハ基板の中央部の温度から外周部の温度を予測する予測方法によることを特徴とする請求項１に記載のエピタキシャルウェーハの製造方法。
【請求項３】
前記予測方法は、予備工程において前記シリコンウェーハ基板の中央部の温度から外周部の温度を取得する方法であることを特徴とする請求項２に記載のエピタキシャルウェーハの製造方法。
【請求項４】
前記外周部の温度を求める工程は、前記エピタキシャルウェーハの外周部の温度を計測する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載のエピタキシャルウェーハの製造方法。
【請求項５】
前記成長工程直後に前記冷却工程を所定の冷却速度以上で行うことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のエピタキシャルウェーハの製造方法。
【請求項６】
前記冷却工程において、前記エピタキシャルウェーハは９００℃以上から冷却されることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のエピタキシャルウェーハの製造方法。
【請求項７】
前記ヒータは、前記エピタキシャルウェーハの上方、及び／又は、前記サセプターの下方に配置されていることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のエピタキシャルウェーハの製造方法。
【請求項８】
前記冷却工程において、少なくとも前記エピタキシャルウェーハの上方又は前記サセプターの下方に配置されているヒータの出力を実質的に切ることを特徴とする請求項７に記載のエピタキシャルウェーハの製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成23年11月30日(2011.11.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
酸素を含有する層間絶縁膜を半導体基板上に形成する工程と、
前記層間絶縁膜に第１〜第３の溝部を形成する工程と、
金属からなり、前記第１〜第３の溝部の各々の側壁を被覆するバリア金属層を形成する工程と、
前記第１〜第３の溝部を充填するように前記層間絶縁膜上に、銅を含有する配線金属層を形成する工程と、
前記層間絶縁膜に含有される酸素を熱拡散させることによって前記バリア金属層の少なくとも一部を酸化することで、金属酸化物からなる酸化物バリア層を形成する工程と、
前記配線金属層のうち前記第１〜第３の溝部の外側の部分を除去することによって、第１の配線間領域によって互いに分離された第１および第２の配線と、第２の配線間領域によって前記第２の配線と分離された第３の配線とを形成する工程と、
前記第１〜第３の配線を形成する工程の後に、前記第１および第２の配線間領域と前記第１〜第３の配線との上に位置し、かつ前記第１の配線間領域を覆い、かつ前記第２の配線間領域上に開口部を有するライナー膜を形成する工程と、
前記開口部を介したエッチングにより前記層間絶縁膜のうち前記第２の配線間領域の部分を除去することによって、前記第２の配線間領域を気体および真空のいずれかによって満たすエアギャップ部を形成し、かつ前記層間絶縁膜のうち前記第１の配線間領域の部分を残存させる工程とを備えた、半導体装置の製造方法。
【請求項２】
半導体基板と、
銅を含有し、前記半導体基板上に設けられた第１〜第３の配線とを備え、
前記第１および第２の配線の間は第１の配線間領域によって分離され、前記第２および第３の配線の間は第２の配線間領域によって分離され、
金属酸化物からなり、前記第１および第２の配線間領域と、前記第１〜第３の配線との界面を隔てる酸化物バリア層と、
酸素を含有し、前記第１の配線間領域を埋めこむ層間絶縁膜と、
前記第２の配線間領域を気体および真空のいずれかによって満たすエアギャップ部とをさらに備えた、半導体装置。
【手続補正書】
【提出日】平成23年11月16日(2011.11.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向配置された第１の配線基板及び第２の配線基板と、
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間を封止するプリプレグ樹脂と、を有し、
前記第１の配線基板において、前記第２の配線基板と対向する第１の面には第１の電子部品が搭載され、
前記第２の配線基板において、前記第１の配線基板の前記第１の面と対向する第１の面には第２の電子部品が搭載され、
前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とは前記プリプレグ樹脂内で対向しており、
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とは電気的に接続されている電子部品内蔵基板。
【請求項２】
前記第１の配線基板の前記第１の面と前記第２の配線基板の前記第１の面との間に導電性ボールが設けられ、
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とは前記導電性ボールを介して電気的に接続されている請求項１記載の電子部品内蔵基板。
【請求項３】
前記第１の配線基板、前記プリプレグ樹脂、及び前記第２の配線基板を貫通する貫通電極が設けられ、
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とは前記貫通電極を介して電気的に接続されている請求項１記載の電子部品内蔵基板。
【請求項４】
前記プリプレグ樹脂は、ガラス繊維に樹脂を含浸させた絶縁部材であり、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間は、前記プリプレグ樹脂に含まれる樹脂により封止されている請求項１ないし３のうち、いずれか１項記載の電子部品内蔵基板。
【請求項５】
前記第１の配線基板の前記第１の面の反対面となる第２の面には第１の外部接続端子が設けられ、
前記第２の配線基板の前記第１の面の反対面となる第２の面には第２の外部接続端子が設けられている請求項１ないし４のうち、いずれか１項記載の電子部品内蔵基板。
【請求項６】
前記第１の電子部品と対向するように、複数の前記第２の電子部品を配置することを特徴とする請求項１ないし５のうち、いずれか１項記載の電子部品内蔵基板。
【請求項７】
前記第２の電子部品と対向するように、複数の前記第１の電子部品を配置することを特徴とする請求項１ないし５のうち、いずれか１項記載の電子部品内蔵基板。
【請求項８】
第１の配線基板の第１の面に第１の電子部品を搭載する第１の電子部品搭載工程と、
第２の配線基板の第１の面に第２の電子部品を搭載する第２の電子部品搭載工程と、
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを、前記第１の面同士が対向し、かつ、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とが対向するように、半硬化状態のプリプレグ樹脂を介して積層し、積層体を形成する積層体形成工程と、
前記積層体を加熱した状態でプレスして、前記プリプレグ樹脂を硬化させ、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間を前記プリプレグ樹脂により封止する封止工程と、
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを電気的に接続する接続工程と、を有する電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項９】
前記プリプレグ樹脂は、ガラス繊維に樹脂を含浸させた板状の絶縁部材であり、
前記積層体形成工程よりも前に、前記プリプレグ樹脂に、前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品を収容する第１の貫通部を形成する工程を有する請求項８記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１０】
前記積層体形成工程よりも前に、前記プリプレグ樹脂に、導電性ボールを収容する第２の貫通部を形成する工程を有する請求項９記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１１】
前記接続工程では、前記第２の貫通部に収容した前記導電性ボールにより、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを電気的に接続する請求項１０記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１２】
前記接続工程では、前記第１の配線基板、前記プリプレグ樹脂、及び前記第２の配線基板を貫通する貫通電極を設け、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを前記貫通電極を介して電気的に接続する請求項８又は９記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１３】
前記封止工程では、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間を、前記プリプレグ樹脂に含まれる樹脂により封止する請求項８ないし１２のうち、いずれか１項記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１４】
前記第１の配線基板の前記第１の面の反対面となる第２の面に第１の外部接続端子を設け、前記第２の配線基板の前記第１の面の反対面となる第２の面に第２の外部接続端子を設ける工程を有する請求項８ないし１３のうち、いずれか１項記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１５】
前記第１の電子部品搭載工程では、前記第１の配線基板の前記第１の面に複数の前記第１の電子部品を搭載し、
前記積層体形成工程では、前記第２の電子部品と対向するように、複数の前記第１の電子部品を配置する請求項８ないし１４のうち、いずれか１項記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１６】
前記第２の電子部品搭載工程では、前記第２の配線基板の前記第１の面に複数の前記第２の電子部品を搭載し、
前記積層体形成工程では、前記第１の電子部品と対向するように、複数の前記第２の電子部品を配置する請求項８ないし１４のうち、いずれか１項記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
本発明の一観点によれば、対向配置された第１の配線基板及び第２の配線基板と、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間を封止するプリプレグ樹脂と、を有し、前記第１の配線基板において、前記第２の配線基板と対向する第１の面には第１の電子部品が搭載され、前記第２の配線基板において、前記第１の配線基板の前記第１の面と対向する第１の面には第２の電子部品が搭載され、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とは前記プリプレグ樹脂内で対向しており、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とは電気的に接続されている電子部品内蔵基板が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
本発明の他の観点によれば、第１の配線基板の第１の面に第１の電子部品を搭載する第１の電子部品搭載工程と、第２の配線基板の第１の面に第２の電子部品を搭載する第２の電子部品搭載工程と、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを、前記第１の面同士が対向し、かつ、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とが対向するように、半硬化状態のプリプレグ樹脂を介して積層し、積層体を形成する積層体形成工程と、前記積層体を加熱した状態でプレスして、前記プリプレグ樹脂を硬化させ、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間を前記プリプレグ樹脂により封止する封止工程と、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを電気的に接続する接続工程と、を有する電子部品内蔵基板の製造方法が提供される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成24年9月5日(2012.9.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板上に第１の分離層を形成し、
前記第１の分離層上に第１の半導体素子層を形成し、
前記第１の半導体素子層及び前記第１の分離層に第１のレーザビームを照射することにより、前記第１の半導体素子層及び前記第１の分離層の一部を除去して開口部を形成し、
前記開口部に、前記第１の半導体素子層と電気的に接続する第１の配線を形成し、
前記第１の半導体素子層上に第１の保護材を形成し、
前記第１の保護材中に、前記第１の配線に電気的に接続する第１の電極を形成し、
前記第１の分離層に沿って、前記第１の基板と、前記第１の保護材が形成された前記第１の半導体素子層と、を分離し、
第２の基板上に第２の分離層を形成し、
前記第２の分離層上に第２の半導体素子層を形成し、
前記第２の半導体素子層及び前記第２の分離層に第２のレーザビームを照射することにより、前記第２の半導体素子層及び前記第２の分離層の一部を除去して開口部を形成し、
前記開口部に、前記第２の半導体素子層と電気的に接続する第２の配線を形成し、
前記第２の半導体素子層上に第２の保護材を形成し、
前記第２の保護材中に、前記第２の配線に電気的に接続する第２の電極を形成し、
前記第２の保護材上に、前記第２の電極と前記第１の配線が電気的に接続されるように、前記第１の半導体素子層を貼り合わせ、
前記第２の分離層に沿って、前記第２の基板と、前記第２の保護材が形成された前記第２の半導体素子層及び前記第１の保護材が形成された前記第１の半導体素子層と、を分離することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１及び第２の保護材は、それぞれシート状繊維体に有機樹脂が含浸された構造体であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
前記第１及び第２の電極は、それぞれ導電性樹脂であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【手続補正書】
【提出日】平成23年12月6日(2011.12.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】基板処理装置及び半導体装置の製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する反応炉と、該反応炉内で基板を保持する基板保持具と、該基板保持具内に設けられ、前記基板と接触するリング状の支持板と、該支持板と異なる材質で形成された前記支持板を載置する補助支持板とを具備し、前記支持板の裏面に凹部を形成し、前記補助支持板には前記凹部に嵌合する凸部を設けたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
基板を処理する反応炉と、該反応炉内で基板を保持する基板保持具と、該基
板保持具内に設けられ、前記基板と接触するリング状の支持板と、該支持板と異なる材質で形成された前記支持板を載置する補助支持板とを具備し、該補助支持板にリング状の凸部を設け、該突条は前記支持板の側面と嵌合可能であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
前記支持板の基板接触部の幅は、前記補助支持板との接触部の幅よりも狭い
請求項１または請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記支持板は、前記基板を支持する凸部を持つ凸形状である請求項１または請求項２記載の基板。
【請求項５】
前記凸部は、前記支持板と同一円周上に所定の間隔で断続的に設けられ、前
記凹部は前記凸部を収容可能に設けられた請求項１記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記補助支持板の中心部に、前記支持板の内径と同じか、該支持板の内径よ
りも小さい孔を穿設したことを特徴とする請求項１または請求項２記載の基板処理装置。
【請求項７】
基板と接触する支持板と、該支持板を支持する補助支持板とを具備し、前記
支持板の裏面には凹部が形成され、前記補助支持板には前記凹部に嵌合する凸部が設けられた基板保持具により基板を支持する工程と、前記基板保持具により支持する前記基板を反応炉に装入する工程と、該反応炉内で前記基板保持具により支持する前記基板を熱処理する工程と、前記基板保持具により支持する熱処理後の前記基板を前記反応炉より装脱する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。