(57)【要約】      （修正有）【課題】複数のＬＥＤ素子の位置決めを簡単に行える、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールを提供する。【解決手段】収容体１４は複数の穿孔１４２を備え、複数のＬＥＤ素子１５は、収容体内に収容されるとともに、前記複数の穿孔にそれぞれ通され回路層１２上に設けられる。押出成形カバー１１と収容体を使用してＬＥＤ素子を収容・保護することにより、ＬＥＤ素子が外部からの衝撃によって損傷したり、位置がずれたりするのを効果的に防ぐことができる。また、前記熱伝導帯、第一弾性熱伝導媒質１６、第二弾性熱伝導媒質１７を熱伝導媒介とすることにより、ＬＥＤ素子が発光した時、「双方向放熱」方式によって、回路層の正面と背面の両方からＬＥＤ素子に生じる熱を取り除くことができる。【選択図】図３
0003169941.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
押出成形カバーと、回路層と、熱伝導帯と、収容体と、複数のＬＥＤ素子と、第一弾性熱伝導媒質と、第二弾性熱伝導媒質と、からなる押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールであって、
前記押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールは、底板と少なくとも一つの側辺フレームを備えるメインフレーム内に取り付けられ、前記メインフレームは、液晶ディスプレイ内に取り付けられ、
前記押出成形カバーは、前記側辺フレームの上に設けられ、前記押出成形カバーは金属材質であり、
且つその表面は表面処理が行われ、押出成形カバーは、取り付け部と、二つの凸部と、底部とを備え、
前記取り付け部は前記底部に連結され、前記二つの凸部は前記底部の上に形成され、取り付け部と底部は一定の厚さを備え、
前記回路層は、取り付け部の表面に印刷され、それと同時に、前記回路層は凸部の表面にも印刷され、
前記熱伝導帯は、前記凸部と前記底部の上に設けられるとともに、延伸して前記底板の上に設けられ、
前記収容体は、取り付け部の上に設けられるとともに、収容凹部と、前記収容凹部に向かい合う複数の穿孔とを備え、導光板が、その光入射面を前記収容凹部に収容させることにより前記収容体内に固定され、
前記複数のＬＥＤ素子は、前記複数の穿孔にそれぞれ通されるとともに、前記回路層の上に設けられ、前記複数のＬＥＤ素子は、光を発して前記導光板の前記光入射面に入射させ、
前記第一弾性熱伝導媒質は、前記取り付け部外表面の第一凹溝内に設けられ、
前記第二弾性熱伝導媒質は、前記底部外表面の第二凹溝内に設けられ、
その内、前記穿孔は一定の深さを備え、それにより、ＬＥＤ素子を前記穿孔に通し回路層の上に設けた時、ＬＥＤ素子は穿孔内に完全に埋め込まれ、
前記複数のＬＥＤ素子が発光した時、取り付け部と凸部内表面に印刷された回路層は、ＬＥＤ素子から生じた熱を前記熱伝導帯、前記取り付け部、前記凸部の上に伝え、さらに、熱伝導帯は熱を底板に伝導させ、それにより熱は底板の上に均一に分布し、また、前記第一弾性熱伝導媒質と前記第二弾性熱伝導媒質により取り付け部と凸部に伝導した熱は、熱伝導によってメインフレームの側辺フレームと底板の上まで伝わり、さらに、メインフレームを通じて空気中に放出されることを特徴とする、
押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項２】
前記取り付け部は、更に、複数の第一ネジ孔を備え、複数の第一ネジ孔は、前記押出成形カバーを前記側辺フレームに螺合するのに用いるために、前記第一凹溝内に設けられ、前記底部は、更に、複数の第二ネジ孔を備え、複数の第二ネジ孔は、前記押出成形カバーを前記底板に螺合するのに用いるために、前記第二凹溝内に設けられることを特徴とする、請求項１に記載の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項３】
前記第一弾性熱伝導媒質は複数段に切られ、その表面には薄い金属層が敷かれ、前記薄い金属層は高い熱伝導係数を備えることを特徴とする、請求項１に記載の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項４】
前記第二弾性熱伝導媒質は複数段に切られ、その表面には薄い金属層が敷かれ、前記薄い金属層は高い熱伝導係数を備えることを特徴とする、請求項１に記載の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項５】
前記押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールは、反射層と、複数の絶縁片とを更に備え、
前記反射層は、前記収容体内に設けられ、
前記複数の絶縁片は、前記複数の穿孔の内側壁にそれぞれ設けられ、
その内、前記ＬＥＤ素子を前記穿孔に通して前記回路層に溶接した時、前記絶縁片によてはんだが穿孔の内側壁から外に拡散するのを防ぐことができることを特徴とする、請求項１に記載の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項６】
前記収容体は、金属カバー、或いは、反射板カバー、或いは、金属と反射板の合成カバーのいずれか一つであることを特徴とする、請求項５に記載の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項７】
前記収容凹部の一端は流蘇部を形成し、前記導光板が前記収容体内に収容・固定された時、前記流蘇部は導光板に貼りつき、それにより、光が収容凹部と導光板の間の隙間から洩れないことを特徴とする、請求項６に記載の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項８】
前記押出成形カバーは、前記取り付け部から延伸する延伸部を更に備え、前記延伸部はは回路配置面積を増やし、それにより前記回路層の配置面積は更に拡大することを特徴とする、請求項１に記載の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項９】
押出成形カバーと、第一熱伝導帯と、回路層と、収容体と、複数のＬＥＤ素子と、第二熱伝導帯と、からなる押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールであって、
前記押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールは、底板と少なくとも一つの側辺フレームを備えるメインフレーム内に取り付けられ、前記メインフレームは、液晶ディスプレイ内に取り付けられ、
前記押出成形カバーは、金属材質であり、前記側辺フレームの上に設けられるとともに、取り付け部と、二つの凸部と、底部とを備え、前記取り付け部は前記底部に連結されるとともに複数の第一開口を備え、前記二つの凸部は前記底部の上に形成され、取り付け部と底部は一定の厚さを備え、
前記第一熱伝導帯は、取り付け部の外表面に貼りつくとともに、前記複数の第一開口に向かい合う複数の第二開口を備え、それと同時に、前記第一熱伝導帯は前記底部の外表面に更に貼りつき、
前記回路層は、前記第一熱伝導帯に貼りつき、
前記収容体は、取り付け部の上に設けられるとともに、収容凹部と、前記収容凹部に向かい合う複数の穿孔とを備え、導光板が、その光入射面を前記収容凹部に収容させることにより前記収容体内に固定され、
前記複数のＬＥＤ素子は、前記複数の穿孔、前記複数の第一開口、前記複数の第二開口にそれぞれ通されるとともに、前記回路層の上に設けられ、前記複数のＬＥＤ素子は、光を発して前記導光板の前記光入射面に入射させ、
前記第二熱伝導帯は、金属材質であり、前記第一熱伝導帯に向かい合うとともに、前記回路層に貼りつき、前記第二熱伝導帯の末端は前記底板まで延伸して流蘇状を形成し、
その内、前記穿孔と第一開口は一定の深さを備え、ＬＥＤ素子を穿孔、第一開口、第二開口に通し回路層の上に設けた時、ＬＥＤ素子は穿孔と第一開口内に完全に埋め込まれ、
前記複数のＬＥＤ素子が発光した時、回路層は、ＬＥＤ素子から生じた熱を第一熱伝導帯と第二熱伝導帯に伝え、さらに、第一熱伝導帯が、熱を取り付け部と底部上に伝え、第二熱伝導帯は、熱を側辺フレームと底板の上に伝え、また、取り付け部と凸部に伝導した熱は、熱伝導によってメインフレームの側辺フレームと底板の上まで伝わり、さらに、メインフレームを通じて空気中に放出され、また、第二熱伝導帯末端の流蘇により熱は底板に均一に散布されることを特徴とする、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項１０】
前記底部は、複数の第二ネジ孔を更に備え、複数の第二ネジ孔は、前記二つの凸部が形成する凹溝内に設けられることを特徴とする、請求項９に記載の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項１１】
前記押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールは、反射層と、複数の絶縁片とを更に備え、
前記反射層は、前記収容体内に設けられ、
前記複数の絶縁片は、前記複数の穿孔の内側壁にそれぞれ設けられ、
その内、前記ＬＥＤ素子を前記穿孔に通して前記回路層に溶接した時、前記絶縁片によてはんだが穿孔の内側壁から外に拡散するのを防ぐことができることを特徴とする、請求項９に記載の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項１２】
前記取り付け部は、取り付け部凸耳部を更に備え、前記取り付け部凸耳部は、複数の第三ネジ孔を備え、前記底部は、底部凸耳部を更に備え、前記底部凸耳部は複数の第四ネジ孔を備えることを特徴とする、請求項９に記載の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項１３】
前記収容体は、金属カバー、或いは、反射板カバー、或いは、金属と反射板の合成カバーのいずれか一つであることを特徴とする、請求項９に記載の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項１４】
前記収容凹部の一端は流蘇部を形成し、前記導光板が前記収容体内に収容・固定された時、前記流蘇部は導光板に貼りつき、それにより、光が収容凹部と導光板の間の隙間から洩れないことを特徴とする、請求項９に記載の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項１５】
前記押出成形カバーは、前記取り付け部から延伸する延伸部を更に備えることを特徴とする、請求項９に記載の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項１６】
前記押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールは、前記押出成形カバーに結合される補強部材を更に備え、前記補強部材は、ＬＥＤ素子と前記回路層に対する押出成形カバーの保護能力を高めることを特徴とする、請求項９に記載の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項１７】
前記押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールは、補強部材を前記押出成形カバーの上に結合させるために用いられる少なくとも一つの結合部材を更に備えることを特徴とする、請求項９に記載の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項１８】
押出成形カバーと、第一熱伝導帯と、回路層と、複数のＬＥＤ素子と、第二熱伝導帯と、からなる押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールであって、
前記押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールは、底板と少なくとも一つの側辺フレームを備えるメインフレーム内に取り付けられ、前記メインフレームは、液晶ディスプレイ内に取り付けられ、
前記押出成形カバーは、金属材質であり、前記側辺フレームの上に設けられるとともに、取り付け部と、二つの凸部と、底部と、固定支持部とを備え、
前記取り付け部は前記底部に連結されるとともに複数の第一開口を備え、前記二つの凸部は前記底部の上に形成され、前記固定支持部は、前記凸部に向かい合うとともに、取り付け部の一端に形成され、取り付け部と底部は一定の厚さを備え、
前記第一熱伝導帯は、取り付け部の外表面に貼りつくとともに、前記複数の第一開口に向かい合う複数の第二開口を備え、それと同時に、前記第一熱伝導帯は前記底部の外表面に更に貼りつき、
前記回路層は、前記第一熱伝導帯に貼りつき、
前記複数のＬＥＤ素子は、前記複数の第一開口、前記複数の第二開口にそれぞれ通されるとともに前記回路層の上に設けられ、前記複数のＬＥＤ素子は、押出成形カバー内に収容された導光板へ光を発し、
前記第二熱伝導帯は、金属材質であり、前記第一熱伝導帯に向かい合うとともに、前記回路層に貼りつき、前記第二熱伝導帯の末端は前記底板まで延伸して流蘇状を形成し、
その内、前記第一開口は一定の深さを備え、ＬＥＤ素子を、第一開口、第二開口に通し回路層の上に設けた時、ＬＥＤ素子は第一開口内に完全に埋め込まれ、
前記導光板は、固定支持部と凸部が形成する収容空間に嵌め込むことにより、前記押出成形カバー内に収容・固定され、
前記複数のＬＥＤ素子が発光した時、回路層は、ＬＥＤ素子から生じた熱を第一熱伝導帯と第二熱伝導帯に伝え、さらに、第一熱伝導帯が、熱を取り付け部と底部上に伝え、第二熱伝導帯が、熱を側辺フレームと底板の上に伝え、それにより、取り付け部と凸部に伝導した熱は、熱伝導によってメインフレームの側辺フレームと底板の上まで伝わり、メインフレームを通じて空気中に放出され、また、第二熱伝導帯末端の流蘇により熱は底板に均一に散布されることを特徴とする、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項１９】
前記底部は、複数の第二ネジ孔を更に備え、複数の第二ネジ孔は、前記二つの凸部が形成する凹溝内に設けられることを特徴とする、請求項１８に記載の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項２０】
前記押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールは、反射層と、複数の絶縁片とを更に備え、
前記反射層は、前記収容体内に設けられ、
前記複数の絶縁片は、前記複数の穿孔の内側壁にそれぞれ設けられ、
その内、前記ＬＥＤ素子を前記穿孔に通して前記回路層に溶接した時、前記絶縁片によてはんだが穿孔の内側壁から外に拡散するのを防ぐことができることを特徴とする、請求項１８に記載の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項２１】
押出成形カバーと、第一熱伝導帯と、回路層と、複数のＬＥＤ素子と、第二熱伝導帯と、からなる押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールであって、
前記押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールは、底板と少なくとも一つの側辺フレームを備えるメインフレーム内に取り付けられ、前記メインフレームは、液晶ディスプレイ内に取り付けられ、
前記押出成形カバーは、金属材質であり、前記側辺フレームの上に設けられるとともに、取り付け部と、二つの凸部と、底部と、固定支持部と、折り畳み部とを備え、その内、前記取り付け部は、前記底部に取り付けられるとともに、複数の第一開口を備え、前記二つの凸部は前記底部の上に形成され、前記固定支持部は、前記凸部に向かい合うとともに、取り付け部の一端に形成され、前記折り畳み部は、固定支持部に向かいあうとともに、取り付け部の一端に形成され、取り付け部と底部は一定の厚さを備え、
前記第一熱伝導帯は、取り付け部の外表面に貼りつくとともに、前記複数の第一開口に向かい合う複数の第二開口を備え、それと同時に、前記第一熱伝導帯は、前記底部の外表面に貼りつき、
前記回路層は、前記第一熱伝導帯に貼りつき、その内、前記回路層を第一熱伝導帯に貼りつけた後、前記折り畳み部を折りたたむことにより回路層は取り付け部の上に挟まれて固定され、
前記複数のＬＥＤ素子は、それぞれ、前記複数の第一開口と前記複数の第二開口に通されるともに、前記回路層の上に設けられ、前記複数のＬＥＤ素子は、押出成形カバー内に収容される導光板へ光を発し、
前記第二熱伝導帯は、金属材質であり、前記第一熱伝導帯に向かい合うとともに、折り畳み部の上に貼りつき、前記第二熱伝導帯の末端は前記底板まで延伸して流蘇状を形成し、
その内、前記第一開口は一定の深さを備え、それにより、ＬＥＤ素子を、第一開口と第二開口に通し回路層に設けた時、ＬＥＤ素子は、第一開口内に完全に埋め込まれ、
前記導光板は、固定支持部と凸部が形成する収容空間に嵌め込むことにより、前記押出成形カバー内に収容・固定され、
前記複数のＬＥＤ素子が発光した時、回路層は、ＬＥＤ素子から生じた熱を第一熱伝導帯と第二熱伝導帯に伝導させ、さらに、第一熱伝導帯が、熱を取り付け部と底部上に伝導させ、第二熱伝導帯が熱を側辺フレームと底板の上に伝導させ、それにより、取り付け部と凸部に伝導された熱は、熱伝導によりメインフレームの側辺フレームと底板の上に伝達され、さらに、メインフレームによって空気中に放出され、また、第二熱伝導帯末端の流蘇によって、熱は均一に底板に散布されることを特徴とする、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項２２】
前記底部は、複数の第二ネジ孔を更に備え、複数の第二ネジ孔は、前記二つの凸部が形成する凹溝内に設けられることを特徴とする、請求項２１に記載の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項２３】
前記押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールは、反射層と、複数の絶縁片とを更に備え、
前記反射層は、前記収容体内に設けられ、
前記複数の絶縁片は、前記複数の穿孔の内側壁にそれぞれ設けられ、
その内、前記ＬＥＤ素子を前記穿孔に通して前記回路層に溶接した時、前記絶縁片によてはんだが穿孔の内側壁から外に拡散するのを防ぐことができることを特徴とする、請求項２１に記載の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項２４】
押出成形カバーと、回路層と、絶縁熱伝導層と、反射素子と、複数のＬＥＤ素子と、熱伝導層と、からなる押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールであって、
前記押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールは、底板と少なくとも一つの側辺フレームを備えるメインフレーム内に取り付けられ、前記メインフレームは、液晶ディスプレイ内に取り付けられ、
前記押出成形カバーは、金属材質であり、前記側辺フレームの上に設けられ、前記押出成形カバーの表面は表面処理が行われ、押出成形カバーは、取り付け部と、二つの凸部と、底部とを備え、前記取り付け部は前記底部に連結され、前記二つの凸部は、前記底部の上に形成され、取り付け部と底部は一定の厚さを備え、
前記回路層は、取り付け部の表面に印刷され、
前記絶縁熱伝導層は、前記回路層の表面に貼りつくとともに、延伸して押出成形カバーの内表面に貼りつき、その内、前記絶縁熱伝導層は複数の第一孔部を備え、
前記反射素子は、回路層に向かい合うとともに、前記取り付け部に設けられ、且つ、前記複数の第一孔部に向かい合う複数の第二孔部を備え、
前記反射素子の第一表面の一部は、熱伝導性接着剤が塗布され、反射素子の第二表面には、複数の第三孔部を備える分離部材が設けられ、前記複数の第三孔部は前記複数の第二孔部に向かい合い、
前記複数のＬＥＤ素子は、前記複数の第三孔部、前記複数の第二孔部、前記複数の第一孔部にそれぞれ通され回路層の上に設けられ、前記複数のＬＥＤ素子は光を発し導光板に入射させ、
前記熱伝導層は、金属材質であり、押出成形カバーの外表面に設けられ、前記熱伝導層の一端は熱伝導流蘇部を形成し、
その内、前記分離部材は一定の厚さを備え、それにより、ＬＥＤ素子を前記第三孔部、前記第二孔部、前記第一孔部に通して回路層の上に設けた時、ＬＥＤ素子は第三孔部内に完全に埋め込まれ、
その内、押出成形カバーをメインフレームに設けた時、前記熱伝導流蘇部はメインフレームの前記底板の上に貼りつき、
前記複数のＬＥＤ素子が発光した時、回路層は、ＬＥＤ素子から生じた熱を前記絶縁熱伝導層と前記取り付け部の上に伝導させ、絶縁熱伝導層と取り付け部は、熱を押出成形カバー全体に伝導させ、さらに、前記熱伝導層が、メインフレームの側辺フレームに熱を伝導させ、前記熱伝導流蘇部は熱を底板の上に伝導させ、それにより、熱は底板に均一に散布されることを特徴とする、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項２５】
前記反射板は、少なくとも一つの切痕と、反射板流蘇とを更に備え、
前記切痕により反射板を折り曲げて収容体を形成させることができ、
前記反射板流蘇は、反射板の一端に形成され、前記導光板を反射板が形成する前記収容体内に配置した時、前記反射板流蘇は導光板に完全に貼り付いて覆うことを特徴とする、請求項２４に記載の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項２６】
前記押出成形カバーは、前記取り付け部が延伸して形成される延伸部を更に備えることを特徴とする、請求項２４に記載の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項２７】
押出成形カバーと、絶縁熱伝導層と、回路層と、反射素子と、複数のＬＥＤ素子と、熱伝導層と、からなる押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールであって、
前記押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールは、底板と少なくとも一つの側辺フレームを備えるメインフレーム内に取り付けられ、前記メインフレームは、液晶ディスプレイ内に取り付けられ、
前記押出成形カバーは、金属材質であり、前記側辺フレームの上に設けられるとともに、取り付け部と、二つの凸部と、底部とを備え、その内、前記取り付け部は前記底部に連結されるとともに、複数の第一孔部を備え、前記二つの凸部は、前記底部の上に形成され、取り付け部と底部は一定の厚さを備え、
前記絶縁熱伝導層は、押出成形カバーの外表面に貼りつくとともに、前記複数の第一孔部に向かい合う複数の第二孔部を備え、
前記回路層は、前記絶縁熱伝導層の上に設けられ、
その内、前記分離部材は一定の厚さを備え、それにより、ＬＥＤ素子を、前記第四孔部、前記第三孔部、前記第一孔部、前記第二孔部に通して回路層に設けた時、ＬＥＤ素子は第四孔部内に完全に埋め込まれ、
その内、押出成形カバーをメインフレームに設けた時、前記熱伝導流蘇部はメインフレームの前記底板の上に貼りつき、
前記複数のＬＥＤ素子が発光した時、回路層は、ＬＥＤ素子から生じた熱を前記絶縁熱伝導層と押出成形カバーの上に伝導させ、さらに、前記熱伝導層が、熱をメインフレームの側辺フレームに伝導させ、また、前記熱伝導流蘇部が熱を底板の上に伝導させ、それにより、熱は底板に均一に散布されることを特徴とする、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項２８】
前記反射板は、少なくとも一つの切痕と、反射板流蘇とを更に備え、
前記切痕により反射板を折り曲げて収容体を形成させることができ、
前記反射板流蘇は、反射板の一端に形成され、前記導光板を反射板が形成する前記収容体内に配置した時、前記反射板流蘇は導光板に完全に貼り付いて覆うことを特徴とする、請求項２７に記載の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【請求項２９】
前記押出成形カバーは、前記取り付け部が延伸して形成される延伸部を更に備えることを特徴とする、請求項２７に記載の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はＬＥＤバックライトモジュールに関し、特にＬＥＤ素子を効果的に保護し、ＬＥＤ素子が外部からの衝撃を受けるのを防ぐことが可能な押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイは、現在幅広く使用されているディスプレイ製品である。液晶ディスプレイは、液晶パネルの液晶層で各画素位置の光線透過率を制御することによって、正確に映像を表示することができる。現在、液晶ディスプレイは、テレビ、携帯電話（ｍｏｂｉｌｅ  ｐｈｏｎｅ）、スマートフォン（ｓｍａｒｔ  ｐｈｏｎｅ）、ノート型パソコン、個人用の携帯情報端末（ｐｅｒｓｏｎａｌ  ｄｉｇｉｔａｌ  ａｓｓｉｓｔａｎｔ、ＰＤＡ）に大量に使用されている。
【０００３】
しかしながら、液晶パネルはそれ自体が発光する材質ではないため、液晶ディスプレイには光源としてバックライトモジュールを設ける必要がある。図１を参照する。図１は、液晶ディスプレイ内部に取り付けられた従来のＬＥＤバックライトモジュールの構造を示した概略図である。図１に示すように、従来のＬＥＤバックライトモジュールは、主に、メインフレーム１００’と、少なくとも一つの棒状ランプ２００’とからなる。その内、メインフレーム１００’は、底板１１０’と四つの側辺１２０’、１４０’、１６０’、１８０’を備え、棒状ランプ２００’は、放熱接着剤によって側辺１２０’、１４０’、１８０’の上に設けられる。さらに、棒状ランプ２００’上には、回路板２２０’上に取り付けられる複数のＬＥＤ素子２１０’を備える。また、図１に示すように、導光板３００’がメインフレーム１００’内に取り付けられ、導光板３００’は四つの凸部３５０’を備え、四つの凸部３５０’は、それぞれ四つの側辺１２０’、１４０’、１６０’、１８０’によって形成される四つのメインフレームの隅に嵌め込まれる。以上の構造により、複数のＬＥＤ素子２１０’が発光した時、バックライトは導光板３００’に入射して拡散する。
【０００４】
上述のＬＥＤバックライトモジュールは、液晶ディスプレイ内に用いられる。しかしながら、図１に示すように、棒状ランプ２００’はメインフレーム１００’の三つの側辺１２０’、１４０’、１８０’に直接取り付けられ、棒状ランプ２００’はカバーや収容体に保護されないため、液晶ディスプレイが運搬中に衝撃を受けると、棒状ランプ２００’が損傷することがある。このことに鑑み、バックライトモジュールメーカーは、カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールを提供している。図２を参照する。図２は、液晶ディスプレイ内部に取り付けられるカバー付きＬＥＤバックライトモジュールの構造を示した概略図である。図２に示すように、二つのバックライトモジュール１２’’が液晶ディスプレイ内部に取り付けられる。その内、二つのバックライトモジュール１２’’は、メインフレーム１１’’の上下側辺フレームに向かい合うように設けられる。各バックライトモジュール１２’’は、カバー１２１’’と、回路板１２２’’  と、複数のＬＥＤ素子１２３’’とからなる。
【０００５】
通常、カバー１２１’’は、アルミ等の金属材料からなる。プレス成形によって作られたカバー１２１’’の形状は大体が門形或いはＬ形である。回路板１２２’’はカバー１２１’’内部に貼りつけられ、複数のＬＥＤ素子１２３’’は回路板１２２’’の上に設けられる。また、バックライトモジュールの集光効果を向上させるために、反射層（図示せず）がカバー１２１’’内側表面に貼りつけられる。以上の構造により、ＬＥＤ素子１２３’’が発光した時、その反射層がＬＥＤ素子１２３’’から発せられる光を反射し、それにより、光線を導光板に全て入射させることができる。
【０００６】
以上のように、上述したカバー付きのＬＥＤバックライトモジュールにとって、カバー１２１’’は回路板１２２’’と複数のＬＥＤ素子１２３’’を収容してＬＥＤ素子１２３’’を適切に保護する役割を果たしている。しかしながら、カバー１２１’’は、薄い金属をプレス成形してなるため、液晶ディスプレイが運搬中に過度に強い衝撃を受けると、カバー１２１’’は変形してしまい、回路板１２２’’或いはＬＥＤ素子１２３’’が損傷してしまう可能性がある。
【０００７】
上述の液晶ディスプレイ内に使用される従来の二種類のＬＥＤバックライトモジュールの説明から分かるように、従来のＬＥＤバックライトモジュールは多くの欠点や不十分な点がある。このことを鑑み、本考案の考案者は、研究を重ね、ついに本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールを完成させた。本考案は、押出成形カバーで収容することで更に強力にカバー内部のＬＥＤ素子を保護することができる。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００８】
本考案は、収容体を一定の厚さをもつ押出成形カバー内に設け、前記収容体が備える複数の穿孔で複数のＬＥＤ素子を収容することができ、また、前記複数のＬＥＤ素子を溶接する時、前記複数の穿孔によって前記複数のＬＥＤ素子を位置決めすることができる、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールを提供することを一つ目の目的とする。
【０００９】
また、本考案は、収容体を一定の厚さをもつ押出成形カバー内に設け、前記収容体と前記押出成形カバーで複数のＬＥＤ素子と導光板を収容してＬＥＤ素子を収容体と押出成形カバー内に埋め込ませ、それにより、前記導光板を収容体と押出成形カバーに取り付ける時、ＬＥＤ素子にぶつかってＬＥＤ素子の位置がずれ、バックライトモジュール集光効果が悪くなるのを防ぐことができ、また、ＬＥＤバックライトモジュールが衝撃を受けた時、前記押出成形カバーによって前記複数のＬＥＤ素子を効果的に保護し、ＬＥＤ素子が衝撃で損傷するのを防ぐことができる、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールを提供することを二つ目の目的とする。
【００１０】
また、本考案は、収容体を一定の厚さをもつ押出成形カバー内に設け、前記収容体と前記押出成形カバーで複数のＬＥＤ素子と導光板を収容することができ、また、熱伝導層と、高い熱伝導係数を備える金属層を回路層の正面と背面に貼りつけることにより、前記複数のＬＥＤ素子が発光した時、ＬＥＤ素子から生じる熱を双方向から取り除くことができる、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールを提供することを三つ目の目的とする。
【００１１】
また、本考案は、一定の厚さをもつ押出成形カバーで複数のＬＥＤ素子と導光板を収容することで、ＬＥＤバックライトモジュールが衝撃を受けた時、前記押出成形カバーが前記複数のＬＥＤ素子を効果的に保護し、それにより、ＬＥＤ素子が衝撃で損傷するのを防ぐことができ、また、前記押出成形カバーが備える固定支持部によって前記導光板を押出成形カバー内に挟んで固定することができ、それにより、導光板はバックライトモジュールが衝撃を受けることによってずれない、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールを提供することを四つ目の目的とする。
【００１２】
また、本考案は、一定の厚さをもつ押出成形カバーで複数のＬＥＤ素子と導光板を収容することで、ＬＥＤバックライトモジュールが衝撃を受けた時、前記押出成形カバーが前記複数のＬＥＤ素子を効果的に保護し、それにより、ＬＥＤ素子が衝撃で損傷するのを防ぐことができ、また、前記押出成形カバーが備える折り畳み部によって、前記複数のＬＥＤ素子に設けられた回路板を押出成形カバーの外表面に挟んで固定することができ、それにより、押出成形カバーをメインフレームに取り付ける時、前記回路板が衝撃を受けてとれてしまうことを防ぐことができる、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールを提供することを五つ目の目的とする。
【００１３】
また、本考案は、一定の厚さをもつ押出成形カバーで複数のＬＥＤ素子と導光板を収容することで、ＬＥＤバックライトモジュールが衝撃を受けた時、前記押出成形カバーが前記複数のＬＥＤ素子を効果的に保護し、それにより、ＬＥＤ素子が衝撃で損傷するのを防ぐことができ、また、更に多くの使用方法をもつ、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールを提供することを六つ目の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本考案の一つ目の目的と二つ目の目的と三つ目の目的を達成するために、本考案による押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールは、押出成形カバーと、回路層と、熱伝導帯と、収容体と、複数のＬＥＤ素子と、第一弾性熱伝導媒質と、第二弾性熱伝導媒質と、からなる。前記押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールは、底板と少なくとも一つの側辺フレームを備えるメインフレーム内に取り付けられ、前記メインフレームは、液晶ディスプレイ内に取り付けられる。前記押出成形カバーは、前記側辺フレームの上に設けられるとともに、取り付け部と、二つの凸部と、底部とを備え、前記取り付け部は前記底部に連結され、前記二つの凸部は前記底部の上に形成され、取り付け部と底部は一定の厚さを備える。前記回路層は、取り付け部の表面に印刷され、それと同時に、前記回路層は凸部の表面にも印刷される。前記熱伝導帯は、前記凸部と前記底部の上に設けられるとともに、延伸して前記底板の上に設けられる。前記収容体は、取り付け部の上に設けられるとともに、収容凹部と、前記収容凹部に向かい合う複数の穿孔とを備え、導光板が、その光入射面を前記収容凹部に収容させることにより前記収容体内に固定される。前記複数のＬＥＤ素子は、前記複数の穿孔にそれぞれ通されるとともに、前記回路層の上に設けられ、前記複数のＬＥＤ素子は、光を発して前記導光板の前記光入射面に入射させる。前記第一弾性熱伝導媒質は、前記取り付け部外表面の第一凹溝内に設けられる。前記第二弾性熱伝導媒質は、前記底部外表面の第二凹溝内に設けられる。その内、前記穿孔は一定の深さを備え、それにより、ＬＥＤ素子を前記穿孔に通し回路層の上に設けた時、ＬＥＤ素子は穿孔内に完全に埋め込まれる。また、前記複数のＬＥＤ素子が発光した時、取り付け部と凸部内表面に印刷された回路層は、ＬＥＤ素子から生じた熱を前記熱伝導帯、前記取り付け部、前記凸部の上に伝え、さらに、熱伝導帯は熱を底板に伝導させ、それにより熱は底板の上に均一に分布し、また、前記第一弾性熱伝導媒質と前記第二弾性熱伝導媒質により取り付け部と凸部に伝導した熱は、熱伝導によってメインフレームの側辺フレームと底板の上まで伝わり、さらに、メインフレームを通じて空気中に放出される。
【００１５】
本考案の四つ目の目的を達成するために、本考案による押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールは、押出成形カバーと、第一熱伝導帯と、回路層と、複数のＬＥＤ素子と、第二熱伝導帯と、からなる。前記押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールは、底板と少なくとも一つの側辺フレームを備えるメインフレーム内に取り付けられ、前記メインフレームは、液晶ディスプレイ内に取り付けられる。前記押出成形カバーは、前記側辺フレームの上に設けられるとともに、取り付け部と、二つの凸部と、底部と、固定支持部とを備え、前記取り付け部は前記底部に連結されるとともに複数の第一開口を備え、前記二つの凸部は前記底部の上に形成され、前記固定支持部は、前記凸部に向かい合うとともに、取り付け部の一端に形成され、取り付け部と底部は一定の厚さを備える。前記第一熱伝導帯は、取り付け部の外表面に貼りつくとともに、前記複数の第一開口に向かい合う複数の第二開口を備え、それと同時に、前記第一熱伝導帯は前記底部の外表面に更に貼りつく。前記回路層は、前記第一熱伝導帯に貼りつく。前記複数のＬＥＤ素子は、前記複数の第一開口、前記複数の第二開口にそれぞれ通されるとともに前記回路層の上に設けられ、前記複数のＬＥＤ素子は、押出成形カバー内に収容された導光板へ光を発する。前記第二熱伝導帯は、前記第一熱伝導帯に向かい合うとともに、前記回路層に貼りつき、前記第二熱伝導帯の末端は前記底板まで延伸して流蘇状を形成する。その内、前記第一開口は一定の深さを備え、ＬＥＤ素子を、第一開口、第二開口に通し回路層の上に設けた時、ＬＥＤ素子は第一開口内に完全に埋め込まれる。また、前記導光板は、固定支持部と凸部が形成する収容空間に嵌め込むことにより、前記押出成形カバー内に収容・固定される。また、前記複数のＬＥＤ素子が発光した時、回路層は、ＬＥＤ素子から生じた熱を第一熱伝導帯と第二熱伝導帯に伝え、さらに、第一熱伝導帯が、熱を取り付け部と底部上に伝え、第二熱伝導帯が、熱を側辺フレームと底板の上に伝え、それにより、取り付け部と凸部に伝導した熱は、熱伝導によってメインフレームの側辺フレームと底板の上まで伝わり、メインフレームを通じて空気中に放出され、また、第二熱伝導帯末端の流蘇により熱は底板に均一に散布される。
【００１６】
本考案の五つ目の目的を達成するために、本考案による押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールは、押出成形カバーと、第一熱伝導帯と、回路層と、複数のＬＥＤ素子と、第二熱伝導帯と、からなる。前記押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールは、底板と少なくとも一つの側辺フレームを備えるメインフレーム内に取り付けられ、前記メインフレームは、液晶ディスプレイ内に取り付けられる。前記押出成形カバーは、前記側辺フレームの上に設けられるとともに、取り付け部と、二つの凸部と、底部と、固定支持部と、折り畳み部とを備え、その内、前記取り付け部は、前記底部に連結されるとともに、複数の第一開口を備え、前記二つの凸部は前記底部の上に形成され、前記固定支持部は、前記凸部に向かい合うとともに、取り付け部の一端に形成され、前記折り畳み部は、固定支持部に向かいあうとともに、取り付け部の一端に形成され、取り付け部と底部は一定の厚さを備える。前記第一熱伝導帯は、取り付け部の外表面に貼りつくとともに、前記複数の第一開口に向かい合う複数の第二開口を備え、それと同時に、前記第一熱伝導帯は、前記底部の外表面に貼りつく。前記回路層は、前記第一熱伝導帯に貼りつき、その内、前記回路層を第一熱伝導帯に貼りつけた後、前記折り畳み部を折りたたむことにより回路層は取り付け部の上に挟まれて固定される。前記複数のＬＥＤ素子は、それぞれ、前記複数の第一開口と前記複数の第二開口に通されるともに、前記回路層の上に設けられ、前記複数のＬＥＤ素子は、押出成形カバー内に収容される導光板へ光を発する。前記第二熱伝導帯は、前記第一熱伝導帯に向かい合うとともに、折り畳み部の上に貼りつき、前記第二熱伝導帯の末端は前記底板まで延伸して流蘇状を形成する。その内、前記第一開口は一定の深さを備え、それにより、ＬＥＤ素子を、第一開口と第二開口に通し回路層に設けた時、ＬＥＤ素子は、第一開口内に完全に埋め込まれる。前記導光板は、固定支持部と凸部が形成する収容空間に嵌め込むことにより、前記押出成形カバー内に収容・固定される。前記複数のＬＥＤ素子が発光した時、回路層は、ＬＥＤ素子から生じた熱を第一熱伝導帯と第二熱伝導帯に伝導させ、さらに、第一熱伝導帯が、熱を取り付け部と底部上に伝導させ、第二熱伝導帯が熱を側辺フレームと底板の上に伝導させ、それにより、取り付け部と凸部に伝導された熱は、熱伝導によりメインフレームの側辺フレームと底板の上に伝達され、さらに、メインフレームによって空気中に放出され、また、第二熱伝導帯末端の流蘇によって、熱は均一に底板に散布される。
【００１７】
本考案の六つ目の目的を達成するために、本考案による押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールは、押出成形カバーと、回路層と、絶縁熱伝導層と、反射素子と、複数のＬＥＤ素子と、熱伝導層とからなる。前記押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールは、底板と少なくとも一つの側辺フレームを備えるメインフレーム内に取り付けられ、前記メインフレームは、液晶ディスプレイ内に取り付けられ、
前記押出成形カバーは、前記側辺フレームの上に設けられ、前記押出成形カバーの表面は表面処理が行われ、押出成形カバーは、取り付け部と、二つの凸部と、底部とを備え、前記取り付け部は前記底部に連結され、前記二つの凸部は、前記底部の上に形成され、取り付け部と底部は一定の厚さを備える。前記回路層は、取り付け部の表面に印刷される。前記絶縁熱伝導層は、前記回路層の表面に貼りつくとともに、延伸して押出成形カバーの内表面に貼りつき、その内、前記絶縁熱伝導層は複数の第一孔部を備える。前記反射素子は、回路層に向かい合うとともに、前記取り付け部に設けられ、且つ、前記複数の第一孔部に向かい合う複数の第二孔部を備え、前記反射素子の第一表面の一部は、熱伝導性接着剤が塗布され、反射素子の第二表面には、複数の第三孔部を備える分離部材が設けられ、前記複数の第三孔部は前記複数の第二孔部に向かい合う。前記複数のＬＥＤ素子は、前記複数の第三孔部、前記複数の第二孔部、前記複数の第一孔部にそれぞれ通され回路層の上に設けられ、前記複数のＬＥＤ素子は光を発し導光板に入射させる。前記熱伝導層は、押出成形カバーの外表面に設けられ、前記熱伝導層の一端は熱伝導流蘇部を形成する。その内、前記分離部材は一定の厚さを備え、それにより、ＬＥＤ素子を前記第三孔部、前記第二孔部、前記第一孔部に通して回路層の上に設けた時、ＬＥＤ素子は第三孔部内に完全に埋め込まれる。また、押出成形カバーをメインフレームに設けた時、前記熱伝導流蘇部はメインフレームの前記底板の上に貼りつく。また、前記複数のＬＥＤ素子が発光した時、回路層は、ＬＥＤ素子から生じた熱を前記絶縁熱伝導層と前記取り付け部の上に伝導させ、絶縁熱伝導層と取り付け部は、熱を押出成形カバー全体に伝導させ、さらに、前記熱伝導層が、メインフレームの側辺フレームに熱を伝導させ、前記熱伝導流蘇部は熱を底板の上に伝導させ、それにより、熱は底板に均一に散布される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】液晶ディスプレイ内部に取り付けられた従来のＬＥＤバックライトモジュールの構造を示した概略図である。
【図２】液晶ディスプレイ内部に取り付けられたカバー付きＬＥＤバックライトモジュールの構造を示した概略図である。
【図３】本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例１の分解図である。
【図４Ａ】本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例１の側面図である。
【図４Ｂ】本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例１の第二側面図である。
【図５】本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例２の分解図である。
【図６Ａ】本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例２の側面図である。
【図６Ｂ】本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例２の第二側面図である。
【図７Ａ】本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例２の第二側面図である。
【図７Ｂ】本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例２の第三側面図である。
【図８】本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例３の分解図である。
【図９】本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例３の側面図である。
【図１０】本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例４の分解図である。
【図１１】本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例４の側面図である。
【図１２】本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例４の第二側面図である。
【図１３Ａ】本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例５の側面図である。
【図１３Ｂ】本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例５の第二側面図である。
【図１４Ａ】本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例６の側面図である。
【図１４Ｂ】本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例６の第二側面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１９】
本考案による押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジューを更に明確に理解するために、以下に、図を併せながら、本考案の好ましい実施例の詳しい説明を行う。
【００２０】
（実施例１）
本考案は、複数の実施例がある。まず、図３を参照する。図３は、本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例１の分解図である。図３に示すように、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１は、底板２１と少なくとも一つの側辺フレーム２２を備えるメインフレーム２内に取り付けられる（図３に示すメインフレーム２は四つの側辺フレーム２２を備える）。なお、メインフレーム２は、液晶ディスプレイ内に取り付けられる。押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１は、押出成形カバー１１と、回路層１２と、熱伝導帯１３と、収容体１４と、複数のＬＥＤ素子１５と、第一弾性熱伝導媒質１６と、第二弾性熱伝導媒質１７とによって構成する。
【００２１】
押出成形カバー１１の材質は、銅、アルミ、電気亜鉛めっき鋼板、溶融亜鉛めっき鋼板にすることができる。図３に示すように、押出成形カバー１１は、側辺フレーム２２の上に設けられるとともに、取り付け部１１１と、二つの凸部１１３と、底部１１２とを備える。なお、取り付け部１１１は底部１１２に連結され、二つの凸部１１３は、底部１１２の上に形成され、取り付け部１１１と底部１１２は一定の厚さを備える。
【００２２】
回路層１２は、取り付け部１１１の表面に印刷され、それと同時に、回路層１２は凸部１１３の表面にも印刷される。ここで、特に説明が必要な点を以下に記載する。回路層１２は印刷、リソグラフィ、エッチングによって取り付け部１１１と凸部１１３の表面に形成されるため、回路層１２を印刷する前に、押出成形カバー１１の表面に対して陽極処理、或いは、皮膜抗酸アルカリ処理を先に行う必要があり、それにより、回路層１２をエッチングする時に押出成形カバー１１の表面がエッチングで侵蝕されない。或いは、押出成形カバー１１の表面に抗酸アルカリ塗料を塗布することで、押出成形カバー１１の表面が侵蝕するのを防ぐことができる。以上のように、押出成形カバー１１の表面を陽極処理した後、続けて、印刷、リソグラフィ、エッチングの製造プロセスを行うと、回路層１２が取り付け部１１１の表面に形成され、回路層１２の配置面積を増やすことができる。
【００２３】
熱伝導帯１３は、凸部１１３と底部１１２の上に設けられるとともに、延伸して底板２１の上に設けられる。収容体１４は、金属カバー、或いは、反射板カバー、或いは、金属と反射板を合成したカバーである。収容体１４は、結合構造（図示せず）、絶縁熱伝導性接着剤（図示せず）、或いは、溶接によって、押出成形カバー１１の取り付け部１１１上に設けられるとともに、収容凹部１４１と、収容凹部１４１に向かい合う複数の穿孔１４２とを備える。なお、導光板２３は、その光入射面２３１を収容凹部１４１に収容させることにより、収容体１４内に固定される。
【００２４】
図３と同時に、図４Ａも参照する。図４Ａは、前記押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例１の側面図である。複数のＬＥＤ素子１５は、それぞれ、複数の穿孔１４２に通されるとともに、回路層１２の上に設けられる。なお、ＬＥＤ素子は、直下型ＬＥＤ素子とエッジ型ＬＥＤ素子にすることができ、ＬＥＤ素子は、光を発して導光板２３の光入射面２３１に入射させる。また、図に示すように、収容凹部１４１の一端は流蘇部１４１１を形成しているため、導光板２３が収容体１４内に収容・固定された時、流蘇部１４１１は導光板２３に貼りつき、それによって、収容凹部１４１と導光板２３の間の隙間から光が漏れなくなる。
【００２５】
第一弾性熱伝導媒質１６は、取り付け部１１１外表面の第一凹溝１１１１内に設けられ、その表面には高い熱伝導係数をもつ薄い金属層が敷かれる。また、第一弾性熱伝導媒質１６の弾性を向上させるために、実施例１においては、第一弾性熱伝導媒質１６を複数段に切る。以上により、第一弾性熱伝導媒質１６を備える押出成形カバー１１をメインフレーム２に取り付けた時、前記複数段の第一弾性熱伝導媒質１６によってぴったりと底板に貼り合わせることができる。第二弾性熱伝導媒質１７は、底部１１２外表面の第二凹溝１１２１内に設けられ、同様に、第二弾性熱伝導媒質１７の表面には、上述の高い熱伝導係数をもつ薄い金属層が敷かれ、しかも、同様に、第二弾性熱伝導媒質１７の弾性を向上させるために、実施例１においては、第二弾性熱伝導媒質１７を複数段に切る。
【００２６】
また、ここで強調する必要があるのは、図４Ａに示すように、穿孔１４２は、一定の深さを備えている、という点である。この構造により、ＬＥＤ素子１５を穿孔１４２に通し、回路層１２の上に設けた時、ＬＥＤ素子１５は穿孔１４２内に埋め込まれる。それにより、複数のＬＥＤ素子１５が発光した時、取り付け部１１１と凸部１１３内表面に印刷された回路層１２は、ＬＥＤ素子１５から生じた熱を熱伝導帯１３、取り付け部１１１、凸部１１３の上に伝え、さらに、熱伝導帯１３は熱を底板２１に伝導させ、それにより熱は底板２１の上に均一に分布する。また、第一弾性熱伝導媒質１６と第二弾性熱伝導媒質１７により、取り付け部１１１と凸部１１３に伝導した熱は、熱伝導によってメインフレーム２の側辺フレーム２２と底板２１の上まで伝わり、さらに、メインフレーム２を通じて空気中に放出される。
【００２７】
次に、図３を示すように、取り付け部１１１は、第一凹溝１１１１内に設けられた複数の第一ネジ孔１１１２を備え、底部１１２は、第二凹溝１１２１内に設けられた複数の第二ネジ孔１１２２を備える。なお、複数の第一ネジ孔１１１２と複数の第二ネジ孔１１２２は、押出成形カバー１１をメインフレーム２の側辺フレーム２２と底板２１に螺合するのに用いられる。また、図３と図４Ａに示すように、もし、非反射材質の金属カバーを収容体１４とした場合、バックライトモジュール全体の集光効果を向上させるために、反射層１８は収容体１４内に設けられる。なお、反射層１８は、反射板を折り曲げて収容体１４内に配置させて形成され、また、収容体１４内に白漆を塗布して形成させることもできる。
【００２８】
集光効果について以外にも、本考案の考案者は、短路が生じるのをどう避けるかについても考慮している。図３と図４Ａに示すように、複数の絶縁片１Ｂが、それぞれ、複数の穿孔１４２の内側壁に設けられる。それにより、ＬＥＤ素子１５を穿孔１４２に通して回路層１２に溶接した時、絶縁片１Ｂによって、はんだが穿孔１４２の内側壁を通って外に拡散してＬＥＤ素子１５と収容体１４がショートするのを防ぐことができる。押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１の実施例１においては、押出成形カバー１１の表面に対して陽極処理を行い、回路層１２を、印刷、リソグラフィ、エッチングの製造プロセスによって、取り付け部１１１の前表面と後表面に形成させることにより、回路層１２の配置面積を増やす。図４Ｂを参照する。図４Ｂは、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例１の第二側面図である。前述したのと同様の理由で、図４Ｂに示すように、回路層１２の配置面積を更に拡大させるために、押出成形カバーは、取り付け部１１１が延伸してなる延伸部１１６を更に備える。なお、延伸部１１６は、回路配置面積を増やすことができ、それにより、回路層１２の配置面積は更に拡大される。なお、延伸部１１６の長さは、回路層１２配置面積の違いによって調整することができる。
【００２９】
本考案には多くの実施例があるため、本考案関連分野の技術者に、各実施例の効果を簡単に理解していただけるよう、本明細書内には、各実施例を記載した後、続けて、実施例がもつ効果の説明も行う。これまでに、分解図と側面図を用いて、本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１の実施例１についての説明を行った。従って、引き続き、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１の実施例１によって生じる効果の説明を以下に行う。
【００３０】
１、押出成形カバー１１と収容体１４で複数のＬＥＤ素子１５と導光板２３を収容することにより、ＬＥＤバックライトモジュールが衝撃を受けた時、押出成形カバー１１がＬＥＤ素子１５を確実に保護し、ＬＥＤ素子１５が外部からの衝撃で損傷するのを防ぐことができる。
【００３１】
２、ＬＥＤ素子１５は収容体１４の穿孔１４２内に埋め込まれるため、導光板２３が収容体１４と押出成形カバー１１に取り付けられた時、不慮の衝撃でＬＥＤ素子１５の位置がずれてバックライトモジュールの集光効果に影響を及ぼすのを防ぐことができる。
【００３２】
３、上述の二点目の効果に関連し、複数のＬＥＤ素子１５を溶接した時、複数の穿孔１４２により複数のＬＥＤ素子１５を位置決めさせることができる。
【００３３】
４、熱伝導帯１３を凸部１１３、底部１１２、底板２１の上に設けるとともに、第一弾性熱伝導媒質１６と第二弾性熱伝導媒質１７を、それぞれ、第一凹溝１１１１と第二凹溝１１２１内に設けることにより、複数のＬＥＤ素子１５が発光した時、取り付け部１１１と凸部１１３内表面に印刷された回路層１２がＬＥＤ素子１５から生じる熱を熱伝導帯１３に伝え、さらに、熱伝導帯１３が熱を底板２１に伝導させ、それにより熱は底板２１の上に均等に分布する。それと同時に、第一弾性熱伝導媒質１６と第二弾性熱伝導媒質１７により取り付け部１１１と凸部１１３に伝導した熱は、さらに、メインフレーム２の側辺フレーム２２と底板２１の上まで伝導し、メインフレーム２を通じて空気中に放出される。従来のＬＥＤバックライトモジュールと異なるのは、本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１の実施例１は、「双方向放熱」の方式を採用し、ＬＥＤ素子から生じる熱を回路層１２の正面と裏面から取り除く、という点である。
【００３４】
５、従来の技術と異なるのは、回路層１２がリソグラフィ、エッチングによって、押出成形カバー１１の表面に直接形成される点である。
【００３５】
６、取り付け部１１１は延伸して延伸部１１６を形成することにより、回路層１２の配置面積は更に拡大するため、様々なＬＥＤ素子制御回路の需要に合わせることができる。
【００３６】
（実施例２）
また、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１に異なる組み立て構造をもたせることができるように、本考案は、更に、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１の実施例２を提出する。図５と図６Ａを同時に参照する。図５と図６Ａは、本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例２の分解斜視図と側面図である。図５と図６Ａに示すように、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１の実施例２は、押出成形カバー１１と、第一熱伝導帯１９と、回路層１２と、収容体１４と、複数のＬＥＤ素子１５と、第二熱伝導帯１Ａとによって構成する。
【００３７】
押出成形カバー１１の材質は、銅、アルミ、電気亜鉛めっき鋼板、溶融亜鉛めっき鋼板にすることができ、押出成形カバー１１は、側辺フレーム２２の上に設けられるとともに、取り付け部１１１、二つの凸部１１３、底部１１２とを備える。なお、取り付け部１１１は、底部１１２に連結されるとともに、複数の第一開口１１１３を備える。二つの凸部１１３は底部１１２の上に形成する。また、取り付け部１１１と底部１１２は一定の厚さをもつ。
【００３８】
第一熱伝導帯１９は、絶縁熱伝導性接着剤であり、取り付け部１１１の外表面に貼りつけられるとともに、複数の第一開口１１１３に向かい合う複数の第二開口１９１を備える。また、それと同時に、第一熱伝導帯１９は、底部１１２の外表面にも貼りつけられる。回路層１２は第一熱伝導帯１９に貼りつけられる。収容体１４は、金属カバー、反射板カバー、或いは、金属と反射板を合成したカバーであり、収容体１４は、取り付け部１１１の上に設けられるとともに、収容凹部１４１と、収容凹部１４１に向かい合う複数の穿孔１４２とを備える。なお、導光板は、その光入射面２３１を収容凹部１４１に収容させることにより、収容体１４内に固定される。
【００３９】
複数のＬＥＤ素子１５は、複数の穿孔１４２、複数の第一開口１１１３、複数の第二開口１９１にそれぞれ通されるとともに、回路層１２の上に設けられる。なお、ＬＥＤ素子は、直下型ＬＥＤ、或いは、エッジ型ＬＥＤにすることができ、ＬＥＤ素子は、光を発して導光板２３の光入射面２３１に入射させる。さらに、図に示すように、収容凹部１４１の一端は流蘇部１４１１を形成するため、前記導光板２３を収容体１４内に収容・固定した時、流蘇部１４１１が導光板２３に貼りつき、それにより光が収容凹部１４１と導光板２３の間の隙間から洩れるのを防ぐことができる。
【００４０】
また、図６Ａに示すように、穿孔１４２と第一開口１１１３は、一定の深さを備える。それにより、ＬＥＤ素子１５を、穿孔１４２、第一開口１１１３、第二開口１９１に通して回路層１２の上に設けた時、ＬＥＤ素子１５は、穿孔１４２と第一開口１１１３内に完全に埋め込まれる。
【００４１】
第二熱伝導帯１Ａは、高い熱伝導係数を備える金属であり、第二熱伝導帯１Ａは、第一熱伝導帯１９に向かい合うとともに、回路層１２に貼りつく。さらに、第二熱伝導帯１Ａの末端は、底板２１まで延伸して流蘇状を形成する。なお、流蘇状の末端は、第二熱伝導帯１Ａがメインフレーム２の底板２１に貼りつくのを補助する。実施例２において、複数のＬＥＤ素子１５が発光した時、回路層１２がＬＥＤ素子１５から生じる熱を第一熱伝導帯１９と第二熱伝導帯１Ａに伝導させ、さらに、第一熱伝導帯１９が熱を取り付け部１１１と底部１１２に伝達し、第二熱伝導帯１Ａが熱を側辺フレーム２２と底板２１の上に伝導させる。以上により取り付け部１１１と凸部１１３に伝導した熱は、熱伝導によりメインフレーム２の側辺フレーム２２と底板２１の上に伝わり、さらに、メインフレーム２によって熱は空気中に放出される。また、第二熱伝導帯１Ａ末端の流蘇により、熱は均一に底板２１に散布される。
【００４２】
同様に、もし、収容体１４の材質が非反射性の金属である場合、図５と図６Ａに示すように、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１の集光効果を高めるために、反射層１８が収容体１４内に設けられる。また、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１をメインフレーム２に取り付けやすくするために、底部１１２は、複数の第二ネジ孔１１２２を更に備える。複数の第二ネジ孔１１２２は、二つの凸部１１３が形成する凹溝内に設けられ、複数の第三ネジ孔１１１５を備える取り付け部凸耳部１１１４が取り付け部１１１に形成される。また、複数の第四ネジ孔１１２４を備える底部凸耳部１１２３が底部１１２に形成される。以上の複数の第二ネジ孔１１２２、複数の第三ネジ孔１１１５、複数の第四ネジ孔１１２４により、押出成形カバー１１をメインフレーム２上に取り付けやすくする。また、前述の実施例１と同じように、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１の実施例２においても、複数の絶縁片１Ｂが複数の穿孔１４２の内側壁にそれぞれ設けられる。なお、ＬＥＤ素子１５を穿孔１４２に通し回路層１２に溶接した時、絶縁片１Ｂによって、はんだが穿孔１４２の内側壁から外に拡散するのを防ぐことができる。
【００４３】
図６Ｂを参照する。図６Ｂは、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例２の第二側面図である。押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例２に収容体１４を収容・保護させるために、図６Ｂに示すように、押出成形カバー１１の取り付け部１１１は延伸して延伸部１１６を形成する。そして、延伸部１１６は凸部１１３と合わさって収容カバー１４を収容することができる。
【００４４】
図７Ａを参照する。図７Ａは、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例２の第二側面図である。実施例２においては、ＬＥＤ素子１５と回路層１２に対する押出成形カバー１１の保護能力を向上させるために、補強部材１Ｄが使用される。図７Ａに示すように、補強部材１Ｄは押出成形カバー１１に連結され、回路層１２は補強部材１Ｄに覆われる。以上の構造により、補強部材１Ｄは回路層１２を保護し、しいては、ＬＥＤ素子１５と回路層１２に対する押出成形カバー１１の保護能力が向上する。
【００４５】
また、補強部材１Ｄは、結合装置の補助によって、押出成形カバー１１の上に結合させることもできる。図７Ｂを参照する。図７Ｂは、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例２の第三側面図である。図７Ｂに示すように、二つの結合部材１Ｅは、補強部材１Ｄを押出成形カバー１１の取り付け部１１１の上に結合するために用いられる。そして、補強部材１Ｄが二つの結合部材１Ｅによって押出成形カバー１１に結合されると、回路層１２は、補強部材１Ｄに覆われて保護される。
【００４６】
ここまでに、本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１の実施例２について、分解図と側面図を用いて説明を行った。次に、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１の実施例２の効果を以下に示す。
【００４７】
１、押出成形カバー１１と収容体１４で複数のＬＥＤ素子１５と導光板２３を収容することにより、ＬＥＤ素子１５を確実に保護し、ＬＥＤ素子１５が外部からの衝撃で損傷するのを防ぐことができる。
【００４８】
２、ＬＥＤ素子１５は収容体１４の穿孔１４２と第一開口１１１３内に埋め込まれるため、導光板２３が収容体１４に取り付けられた時、不慮の衝撃でＬＥＤ素子１５の位置がずれてバックライトモジュールの集光効果に影響を及ぼすのを防ぐことができる。
【００４９】
３、上述の二点目の効果に関連し、複数のＬＥＤ素子１５を溶接した時、複数の穿孔１４２と第一開口１１１３により複数のＬＥＤ素子１５を位置決めさせることができる。
【００５０】
４、第一熱伝導帯１９と第二熱伝導帯１Ａが回路層１２の正面と背面にそれぞれ設けられるため、複数のＬＥＤ素子１５が発光した時、第一熱伝導帯１９と第二熱伝導帯１Ａが、それぞれ、回路層１２の正面と背面の「双方向」から、ＬＥＤ素子に生じる熱を取り除く。
【００５１】
５、上述の四点目の効果に関連し、第二熱伝導帯１Ａが備える流蘇状末端は、第二熱伝導帯１Ａがメインフレーム２の底板２１に貼りつくのを補助するとともに、熱を底板２１に均等に散布するのを補助する。
【００５２】
６、押出成形カバー１１は、取り付け部凸耳部１１１４と底部凸耳部１１２３を更に備え、それにより、押出成形カバー１１とメインフレーム２の取り付けがしやすくなる。
【００５３】
７、押出成形カバー１１は、更に、補強部材１Ｄに結合され、補強部材１Ｄは、回路層１２を保護し、しいては、ＬＥＤ素子１５と回路層１２に対する押出成形カバー１１の保護能力を向上させる。
【００５４】
（実施例３）
本考案は、更に、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例３を提出する。図８と図９を参照する。図８と図９は、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例３の分解図と側面図である。図８に示すように、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１の実施例３は、押出成形カバー１１と、第一熱伝導帯１９と、回路層１２と、複数のＬＥＤ素子１５と、第二熱伝導帯１Ａとによって構成する。
【００５５】
押出成形カバー１１は、側辺フレーム２２の上に設けられるとともに、取り付け部１１１と、二つの凸部１１３と、底部１１２と、固定支持部１１４とを備える。なお、取り付け部１１１は、底部１１２に連結されるとともに、複数の第一開口１１１３を備える。二つの凸部１１３は底部１１２の上に形成され、固定支持部１１４は、凸部１１３に向かい合うとともに、取り付け部１１１の一端に形成する。また、取り付け部１１１と底部１１２は一定の厚さを備える。
【００５６】
第一熱伝導帯１９は絶縁熱伝導性接着剤であり、取り付け部１１１の外表面に貼りつけられるとともに、複数の第一開口１１１３に向かい合う複数の第二開口１９１を備える。また、第一熱伝導帯１９は、更に、底部１１２の外表面に貼りつけられる。回路層１２は第一熱伝導帯１９に貼りつけられる。複数のＬＥＤ素子１５は、それぞれ、複数の第一開口１１１３と複数の第二開口１９１に通されるとともに、回路層１２の上に設けられる。複数のＬＥＤ素子１５は、押出成形カバー１１内に収容された導光板２３へ光を発する。また、第二熱伝導帯１Ａは、第一熱伝導帯１９に向かい合うとともに、回路層１２に貼りつけられる。また、第二熱伝導帯１Ａの末端は底板２１まで延伸して流蘇状を形成する。
【００５７】
図９に示すように、実施例３においては、第一開口１１１３は一定の深さを備える。それにより、ＬＥＤ素子１５を第一開口１１１３と第二開口１９１に通し、回路層１２に設けた時、ＬＥＤ素子１５が、第一開口１１１３内に完全に埋め込まれる。また、導光板２３は、固定支持部１１４と凸部１１３が形成する収容空間に嵌め込むことにより、押出成形カバー１１の内に収容・固定される。以上の構造により、複数のＬＥＤ素子１５が発光した時、回路層１２は、ＬＥＤ素子１５から生じる熱を、第一熱伝導帯１９と第二熱伝導帯１Ａに伝導し、さらに、第一熱伝導帯１９が熱を取り付け部１１１と底部１１２に伝達し、さらに、第二熱伝導帯１Ａが熱を側辺フレーム２２と底板２１の上に伝導させる。以上により、取り付け部１１１と凸部１１３に伝達された熱は、熱伝導によってメインフレーム２の側辺フレーム２２と底板２１の上に伝達され、さらに、メインフレーム２を通じて、熱は空気中に放出される。また、第二熱伝導帯１Ａ末端の流蘇によって、熱が底板２１に均一に散布される。
【００５８】
また、同様に、集光効果を向上させるために、図８と図９に示すように、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１の実施例３において、反射層１８が取り付け部１１１内に設けられる。また、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１をメインフレーム２に取り付けやすくするために、底部１１２には複数の第二ネジ孔１１２２を更に設ける。第二ネジ孔１１２２は、二つの凸部１１３が形成する凹溝内に設けられる。
【００５９】
（実施例４）
また、本考案は、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例４を更に提供する。図１０と図１１を参照する。図１０と図１１は、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例４の分解図と側面図である。図１０に示すように、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１の実施例４の構成は、実施例３に似ている。しかしながら、実施例４においては、押出成形カバー１１は、更に折り畳み部１１５を備え、折り畳み部１１５は、固定支持部１１４に向かい合うとともに、取り付け部１１１の一端に形成する。図１１に示すように、回路層１２を第一熱伝導帯１９に貼りつけた後、折り畳み部１１５を折りたたむことで回路層１２は取り付け部１１１に挟まれて固定される。以上により、押出成形カバー１１をメインフレーム２に取り付けた時、外部からの衝撃によって取り付け部１１１の回路層１２がとれてしまう事態が生じるのを防ぐことができる。
【００６０】
ここまでに、本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１の実施例３と実施例４について、分解図と側面図を用いて説明を行った。次に、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１の実施例３と実施例４の効果を以下に示す。
【００６１】
１、押出成形カバー１１で複数のＬＥＤ素子１５と導光板２３を収容することにより、ＬＥＤ素子１５を確実に保護し、ＬＥＤ素子１５が外部からの衝撃で損傷するのを防ぐことができる。
【００６２】
２、固定支持部１１４と凸部１１３によって導光板２３を押出成形カバー１１内に挟みこんで固定するため、バックライトモジュールが衝撃を受けることで導光板の位置がずれるのを防ぐことができる。
【００６３】
３、第一熱伝導帯１９と第二熱伝導帯１Ａが回路層１２の正面と背面にそれぞれ設けられるため、複数のＬＥＤ素子１５が発光した時、第一熱伝導帯１９と第二熱伝導帯１Ａが、それぞれ、回路層１２の正面と背面の「双方向」から、ＬＥＤ素子に生じる熱を取り除く。
【００６４】
４、上述の三点目の効果に関連し、第二熱伝導帯１Ａが備える流蘇状末端は、第二熱伝導帯１Ａがメインフレーム２の底板２１に貼りつくのを補助するとともに、熱を底板２１に均等に散布するのを補助する。
【００６５】
５、折り畳み部１１５は、複数のＬＥＤ素子１５が設けられた回路層１２を押出成形カバー１１の外表面に挟んで固定することができる。以上により、押出成形カバー１１をメインフレーム２に取り付けた時、外部からの衝撃によって回路層１２がとれてしまう事態が生じるのを防ぐことができる。
【００６６】
上述した押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１の実施例４について、ここで、特に補足説明が必要なのは、折り畳み部１１５は、取り付け部１１１の上端に形成するのに限定されない、という点である。図１２を参照する。図１２は、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１の実施例４の第二側面図である。図１２に示すように、折り畳み部１１５を、取り付け部１１１の下端に形成させることができる。それにより、折り畳み方式で、回路層１２を取り付け部１１１の外表面に挟みこんで固定することができる。
【００６７】
（実施例５）
また、本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの使用範囲を更に広げるために、本考案の考案者は、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例５を更に提供する。図１３Ａを参照する。図１３Ａは、本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例５を示した側面図である。図１３Ａに示すように、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１の実施例５は、押出成形カバー１１ａと、回路層１２ａと、絶縁熱伝導層１７ａと、反射素子１４ａと、複数のＬＥＤ素子１５ａと、熱伝導層１６ａとによって構成する。
【００６８】
押出成形カバー１１ａは、メインフレーム２の側辺フレーム２２に設けられるとともに、その表面は、陽極処理或いは皮膜抗酸アルカリ処理によって表面処理が行われる。また、押出成形カバー１１ａは、取り付け部１１１ａと、二つの凸部１１３ａと、底部１１２ａとを備える。なお、取り付け部１１１ａは底部１１２ａに連結され、二つの凸部１１３ａは底部１１２ａの上に形成する。また、取り付け部１１１ａと底部１１２ａは一定の厚さを備える。
【００６９】
回路層１２ａは取り付け部１１１ａの表面に印刷される。絶縁熱伝導層１７ａは、回路層１２ａの表面に貼り付けられるとともに、延伸して押出成形カバー１１ａの内表面に貼りつけられる。なお、絶縁熱伝導層１７ａは、複数の第一孔部１７１ａを備える。図１３Ａに示すように、反射素子１４ａは、折り曲げられてＬ型カバーを形成し、回路層１２ａに向かい合うとともに、取り付け部１１１ａに設けられ、反射素子１４ａは導光板２３を収容するために用いられる。反射素子１４ａは、複数の第一孔部１７１ａに向かい合う複数の第二孔部１４１ａを備え、しかも、反射素子１４ａの第一表面１４２ａの一部には、熱伝導性接着剤が塗布され、反射素子１４ａの第二表面１４３ａには、複数の第三孔部１３１ａを備える分離部材１３ａが設けられ、複数の第三孔部１３１ａは複数の第二孔部１４１ａに向かい合う。
【００７０】
複数のＬＥＤ素子１５ａは、複数の第三孔部１３１ａ、複数の第二孔部１４１ａ、複数の第一孔部１７１ａにそれぞれ通され、回路層１２ａの上に設けられる。なお、複数のＬＥＤ素子１５ａは、光を発し、導光板２３に入射させる。また、図１３Ａに示すように、反射板１４ａの一端は反射板流蘇１４５ａを形成するため、導光板２３を反射板１４ａが形成するＬ型カバー内に収容した時、反射板流蘇１４５ａは導光板２３に貼りついて覆うため、光が導光板２３とＬ型カバーの間の隙間から洩れるのを防ぐことができる。また、熱伝導層１６ａは、押出成形カバー１１ａの外表面に設けられ、熱伝導層１６ａの一端は熱伝導流蘇部１６１ａを形成する。
【００７１】
押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１の実施例５において、分離部材１３ａは一定の厚さを備える。それにより、ＬＥＤ素子１５ａを、第三孔部１３１ａ、第二孔部１４１ａ、第一孔部１７１ａに通して、回路層１２ａの上に設けた時、ＬＥＤ素子１５ａは、第三孔部１３１ａ内に完全に埋め込まれる。また、押出成形カバー１１ａをメインフレーム２に設けた時、熱伝導流蘇部１６１ａはメインフレーム２の底板２１の上に貼りつく。また、最も重要なのは、複数のＬＥＤ素子１５ａが発光した時、回路層１２ａがＬＥＤ素子１５ａから生じる熱を絶縁熱伝導層１７ａと取り付け部１１１ａの上に伝達させ、絶縁熱伝導層１７ａと取り付け部１１１ａが、熱を押出成形カバー１１ａ全体に伝導させ、さらに、熱伝導層１６ａが熱をメインフレーム２の側辺フレーム２２に伝導させ、また、熱伝導流蘇部１６１ａが熱を底板２１に伝達させ、熱は底板２１に均一に散布される、という点である。
【００７２】
また、製品をさらに組み立てやすくするために、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１の実施例５において、反射板１４ａは、更に、少なくとも一つの切痕１４４ａを備える。切痕１４４ａによって、反射板１４ａを折り曲げて、門形収容体、或いは、Ｌ形収容体を形成させることができる。図１３Ｂを参照する。図１３Ｂは、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例５の第二側面図である。図１３Ｂに示すように、延伸部１１６ａが押出成形カバー１１ａに増設され、延伸部１１６ａは、取り付け部１１１ａから延伸して形成される。延伸部１１６は、反射素子１４ａを取り付け部１１１ａに安定して固定するために用いられる。
【００７３】
また、図１４Ａを参照する。図１４Ａは、本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例６の側面図である。図１４Ａに示すように、本考案の考案者は、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１の実施例６を更に提供する。押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１の実施例６は、押出成形カバー１１ｂと、絶縁熱伝導層１７ｂと、回路層１２ｂと、反射素子１４ｂと、複数のＬＥＤ素子１５ｂと、熱伝導層１６ｂとによって構成する。
【００７４】
押出成形カバー１１ｂは、メインフレーム２の側辺フレーム２２に設けられるとともに、取り付け部１１１ｂと、二つの凸部１１３ｂと、底部１１２ｂとを備える。なお、取り付け部１１１ｂは、底部１１２ｂに連結されるとともに、複数の第一孔部１１１１ｂを備え、二つの凸部１１３ｂは底部１１２ｂの上に形成される。また、取り付け部１１１ｂと底部１１２ｂは一定の厚さを備える。絶縁熱伝導層１７ｂは、押出成形カバー１１ｂの外表面に貼りつけられるとともに、複数の第一孔部１１１１ｂに向かい合う複数の第二孔部１７１ｂを備える。また、回路層１２ｂは絶縁熱伝導層１７ｂの上に設けられる。
【００７５】
図１４Ａに示すように、反射素子１４ｂは、折り曲げられてＬ型カバーを形成し、回路層１２ｂに向かい合うとともに、取り付け部１１１ｂに設けられ、反射素子１４ｂは、導光板２３を収容するのに用いられる。反射素子１４ｂは、複数の第一孔部１１１１ｂに向かい合う複数の第三孔部１４１ｂを備え、反射素子１４ｂの第一表面１４２ｂの一部には、熱伝導性接着剤が塗布され、反射素子１４ｂの第二表面１４３ｂには複数の第四孔部１３１ｂを備える分離部材１３ｂが設けられる。また、複数の第四孔部１３１ｂは、複数の第三孔部１４１ｂに向かい合う。
【００７６】
複数のＬＥＤ素子１５ｂは、複数の第四孔部１３１ｂ、複数の第三孔部１４１ｂ、複数の第一孔部１１１１ｂ、複数の第二孔部１７１ｂにそれぞれ通されるとともに、回路層１２ｂの内表面に設けられる。なお、複数のＬＥＤ素子１５ｂは、光を発して導光板２３に入射させる。熱伝導層１６ｂは、回路層１２ｂの外表面に設けられ、熱伝導層１６ｂの一端は、熱伝導流蘇部１６１ｂを形成する。また、図１４Ａに示すように、反射板１４ｂの一端は反射板流蘇１４５ｂを形成するため、導光板２３を反射板１４ｂが形成するＬ型カバー内に収容させた時、反射板流蘇１４５ｂは導光板２３に貼り付いて覆うため、光が導光板２３とＬ型カバーの間の隙間から洩れるのを防ぐことができる。
【００７７】
（実施例６）
押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール１の実施例６において、分離部材１３ｂは一定の厚さを備える。それにより、ＬＥＤ素子１５ｂを、第四孔部１３１ｂ、第三孔部１４１ｂ、第一孔部１１１１ｂ、第二孔部１７１ｂに通して回路層１２ｂに設けた時、ＬＥＤ素子１５ｂは第四孔部１３１ｂ内に完全に埋め込まれる。また、押出成形カバー１１ｂをメインフレーム２に設けた時、熱伝導流蘇部１６１ｂはメインフレーム２の底板２１の上に貼りつく。最も重要なのは、複数のＬＥＤ素子１５ｂが発光した時、回路層１２ｂがＬＥＤ素子１５ｂから生じる熱を絶縁熱伝導層１７ｂと押出成形カバー１１ｂの上に伝導させ、さらに、熱伝導層１６ｂが熱をメインフレーム２の側辺フレーム２２に伝導させ、また、熱伝導流蘇部１６１ｂが熱を底板２１の上に伝導させ、それにより熱は底板２１に均一に散布される、という点である。
【００７８】
また、前述した実施例５と同様に、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例６に関しても、製品を更に組み立てやすくするために、反射板１４ｂは少なくとも一つの切痕１４４ｂを備える。切痕１４４ｂによって、反射板１４ｂを折り曲げて、門形収容体、或いは、Ｌ形収容体を形成させることができる。最後に、図１４Ｂを参照する。図１４Ｂは、押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの実施例６の第二側面図である。図１４Ｂに示すように、延伸部１１６ｂが押出成形カバー１１ｂに増設され、延伸部１１６ｂは取り付け部１１１ｂから延伸して形成される。延伸部１１６は、反射素子１４ｂを取り付け部１１１ｂに安定して固定するために用いられる。
【００７９】
以上の実施例により、本考案の押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュールの説明を完全且つ明確に行った。さら、ここで、強調する必要があるのは、上述の詳細な説明は、本考案の実施可能な実施例に対する具体的な説明にすぎず、これらの実施例は本考案の実用新案登録請求の範囲を限定するものではない。本考案の技術主旨を外れない範囲での同様の効果をもつ変更などは、いずれも本考案の登録請求の範囲内に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００８０】
１              押出成形カバーを備えるＬＥＤバックライトモジュール
１００’、１１’’、２      メインフレーム
１１、１１ａ、１１ｂ      押出成形カバー
１１０’、２１          底板
１１１、１１１ａ、１１１ｂ  取り付け部
１１１１            第一凹溝
１１１１ｂ、１７１ａ      第一孔部
１１１２            第一ネジ孔
１１１３            第一開口
１１１４            取り付け部凸耳部
１１１５            第三ネジ孔
１１２              底部
１１２１            第二凹溝
１１２２            第二ネジ孔
１１２３            底部凸耳部
１１２４            第四ネジ孔
１１３、１１３ａ、１１３ｂ、３０５’          凸部
１１４              固定支持部
１１５              折り畳み部
１１６、１１６ａ、１１６ｂ  延伸部
１２、１２ａ、１２ｂ      回路層
１２’’            バックライトモジュール
１２０’、１４０’、１６０’、１８０’            側辺
１２１’’          カバー
２２０’、１２２’’      回路板
１２３’’、１５、１５ａ、１５ｂ、２１０’        ＬＥＤ素子
１３              熱伝導帯
１３ａ、１３ｂ          分離部材
１３１ａ、１４１ｂ      第三孔部
１３１ｂ            第四孔部
１４              収容体
１４ａ、１４ｂ          反射素子
１４１              収容凹部
１４１ａ、１７１ｂ      第二孔部
１４１１            流蘇部
１４２              穿孔
１４２ａ、１４２ｂ      第一表面
１４３ａ、１４３ｂ      第二表面
１４４ａ、１４４ｂ      切痕
１４５ａ、１４５ｂ      反射板流蘇
１６              第一弾性熱伝導媒質
１６ａ、１６ｂ          熱伝導層
１６１ａ、１６１ｂ      熱伝導流蘇部
１７              第二弾性熱伝導媒質
１７ａ、１７ｂ          絶縁熱伝導層
１８              反射層
１９              第一熱伝導帯
１９１              第二開口
１Ａ              第二熱伝導帯
１Ｂ              絶縁片
１Ｄ              補強部材
１Ｅ              結合部材
２００’            棒状ランプ
２２              側辺フレーム
２３、３００’          導光板
２３１              光入射面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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