【手続補正書】
【提出日】平成24年11月7日(2012.11.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
医療処置時に対象組織をアブレーションするためのアブレーションシステムであって、前記アブレーションシステムは、
医療処置時に患者に導入されるように構成され、且つカテーテル先端部を有する伸長軟性のカテーテルと；
医療処置時に前記対象組織に接触するように構成され、且つ前記カテーテル先端部に配置されたアブレーションヘッドと；
前記アブレーションヘッドにかかる接触力を測定するために、前記アブレーションヘッドに作用可能に結合された力センサであって、前記力センサは前記接触力に応じて力信号を出力するように構成されることと；
前記アブレーションヘッドを通電するために、前記アブレーションヘッドに作用可能に結合された電力源と；
前記力信号を受信するように構成された制御装置であって、前記制御装置は、力の時間積分を前記制御装置によって算出するために、前記力信号に基づき前記アブレーションヘッドの通電の時間周期に亘って取得した前記接触力の値のシーケンスを生成することと
を含み、
前記制御装置は、前記対象組織のアブレーションを制御するために、前記アブレーションヘッドにかかる前記接触力と、前記アブレーションヘッドへのエネルギ送達とのうちの一つを制御するためのフィードバック要素として、前記力の時間積分を使用する、
アブレーションシステム。
【請求項２】
前記力の時間積分は、力を時間で積分することと；通電による力を時間で積分することと；力と時間の積とのうちの１つである、
請求項１記載のアブレーションシステム。
【請求項３】
前記制御装置は、前記アブレーションヘッドに伝達される電力と電流のうちの１つである通電パラメータの大きさを決定するように構成され、
前記制御装置は更に、前記力の時間積分と、前記通電パラメータの大きさとに基づき、前記対象組織において前記通電パラメータによって作成される病変部のサイズパラメータを予測するように構成される、
請求項１記載のアブレーションシステム。
【請求項４】
前記サイズパラメータは、前記病変部の体積と深度のうちの１つである、
請求項３記載のアブレーションシステム。
【請求項５】
前記制御装置は、前記アブレーションヘッドの通電の時間周期を制御するように構成される、
請求項１記載のアブレーションシステム。
【請求項６】
前記制御装置は、前記電力源によって前記アブレーションヘッドに伝達される通電パラメータの大きさを制御するように構成される、
請求項１記載のアブレーションシステム。
【請求項７】
前記制御装置は、前記電力源によって前記アブレーションヘッドに伝達される通電パラメータの大きさを制御するように構成され、
前記通電パラメータの大きさは、前記接触力の大きさに基づく、
請求項１記載のアブレーションシステム。
【請求項８】
前記アブレーションシステムは更に、前記カテーテル先端部を移動させるためのロボットマニピュレータを含む、
請求項１記載のアブレーションシステム。
【請求項９】
前記ロボットマニピュレータは、前記制御装置によって制御される、
請求項８記載のアブレーションシステム。
【請求項１０】
前記力の時間積分は、リアルタイムで算出される、
請求項１記載のアブレーションシステム。
【請求項１１】
前記力の時間積分が所定値に到達すると、前記制御装置は、前記電力源による前記アブレーションヘッドの通電を無効にするように構成される、
請求項１０記載のアブレーションシステム。
【請求項１２】
前記通電パラメータは、電流であり、
前記制御装置は更に、前記アブレーションヘッドに流れる電流を検出するように構成された電流センサを含む、
請求項３記載のアブレーションシステム。
【請求項１３】
前記制御装置は、前記電流の大きさを決定するように構成され、
前記制御装置は更に、前記電流の大きさによって作成される前記対象組織における病変部のサイズパラメータを、前記力の時間積分と電流の大きさとに基づき予測するように構成される、
請求項１２記載のアブレーションシステム。
【請求項１４】
前記制御装置は、前記力の時間積分を算出する中央処理装置を含む、
請求項１記載のアブレーションシステム。
【請求項１５】
前記中央処理装置は、前記接触力の値のシーケンスを生成するように構成される、
請求項１４記載のアブレーションシステム。
【請求項１６】
前記力センサは、光ファイバ歪みゲージを含み、
力信号調整装置は、前記光ファイバ歪みゲージと前記中央処理装置とに作用可能に結合
された光ファイバインテロゲータを含む、
請求項１４記載のアブレーションシステム。
【請求項１７】
前記制御装置は、前記力信号をデジタル化して前記中央処理装置に供給するように構成された力信号調整装置を含む、
請求項１４記載のアブレーションシステム。
【請求項１８】
前記力信号調整装置は、前記接触力の値のシーケンスを生成するように構成される、
請求項１７記載のアブレーションシステム。
【請求項１９】
前記力の時間積分は、圧力測定と張力測定のうちの１つに基づく、
請求項１７記載のアブレーションシステム。
【請求項２０】
対象組織をアブレーションするための方法であって、前記方法は、
医療処置時に患者に導入されるように構成された伸長軟性のカテーテルを提供する工程であって、前記カテーテルの先端部であるカテーテル先端部は、力センサに作用可能に結合されたアブレーションヘッドを備えることと；
前記対象組織に前記アブレーションヘッドを稼働させる工程と；
前記アブレーションヘッドが前記対象組織に稼働するときに、前記対象組織への前記アブレーションヘッドの稼働に応じる接触力のシーケンスを、前記力センサによって測定する工程と；
前記接触力のシーケンスが測定されているときに、一定期間、前記アブレーションヘッドを通電する工程と；
前記一定期間における前記接触力のシーケンスに基づき、力の時間積分を決定する工程と
を含むことを特徴とする、方法。
【請求項２１】
前記方法は更に、前記力の時間積分に基づき、病変部のサイズパラメータを推定する工程を含む、
請求項２０記載の方法。
【請求項２２】
前記サイズパラメータは、前記病変部の体積と深度のうちの１つである、
請求項２１記載の方法。
【請求項２３】
前記方法は更に、
前記アブレーションヘッドを通電する間、前記アブレーションヘッドに伝達される通電パラメータの大きさを決定する工程と；
前記通電パラメータの大きさを用いて、病変部のサイズパラメータを推定する工程と
を含む、
請求項２０記載の方法。
【請求項２４】
前記方法は更に、
前記アブレーションヘッドを通電する間、前記アブレーションヘッドに伝達される通電パラメータの大きさのシーケンスを測定する工程を含む、
請求項２０記載の方法。
【請求項２５】
前記力の時間積分は、力−通電−時間の積分と；力−通電−時間の積と；正規化された力の時間積分とのうちの１つである、
請求項２４記載の方法。
【請求項２６】
前記力の時間積分は、力を時間で積分することである、
請求項２０記載の方法。
【請求項２７】
前記通電パラメータは、電力と電流のうちの１つである、
請求項２３記載の方法。
【請求項２８】
前記方法は更に、前記アブレーションヘッドを通電する間、前記通電パラメータの大きさを制御する工程を含む、
請求項２３記載の方法。
【請求項２９】
スチームポップの発生を防止または削減するために、
前記通電パラメータの大きさは、前記接触力のシーケンスに含まれる前記接触力に基づき選択される、
請求項２８記載の方法。
【請求項３０】
前記力の時間積分は、リアルタイムで算出される、
請求項２０記載の方法。
【請求項３１】
前記方法は更に、前記力の時間積分が所定値に到達すると、前記アブレーションヘッドの通電を終了する工程を含む、
請求項３０記載の方法。
【請求項３２】
医療処置時に対象組織にエネルギを伝達するエネルギ伝達システムであって、前記エネルギ伝達システムは、
医療処置時に患者に導入されるように構成され且つカテーテル先端部を有する伸長軟性のカテーテルと；
医療処置時に前記対象組織に接触するように前記カテーテル先端部に配置されたアブレーションヘッドと；
前記アブレーションヘッドにかかる接触力を検出するために前記アブレーションヘッドに作用可能に結合された力センサであって、前記力センサは、前記接触力に相関して力信号を生成するように構成されることと；
前記アブレーションヘッドを通電するために前記アブレーションヘッドに作用可能に結合された電力源と；
中央処理装置を有する制御装置であって、前記制御装置は前記力センサと前記電力源とに作用可能に結合されることと
を含み、
前記中央処理装置は、前記中央処理装置によって実行されるプログラム命令を含む記憶媒体にアクセスし、前記プログラム命令は、
前記アブレーションヘッドが前記対象組織に接触する場合に、接触に応じる前記接触力のシーケンスを前記力センサによって測定する工程と；
前記接触力のシーケンスが測定されている場合に、一定期間、前記アブレーションヘッドを通電する工程と；
前記一定期間に亘って前記力センサによって測定した前記接触力のシーケンスに基づき、力の時間積分を決定する工程と
を含むことを特徴とする、エネルギ伝達システム。
【請求項３３】
前記プログラム命令は更に、前記力の時間積分に基づき、病変部のサイズパラメータを推測する工程を含む、
請求項３２記載のエネルギ伝達システム。
【請求項３４】
前記プログラム命令は更に、
前記アブレーションヘッドを通電する間、前記アブレーションヘッドに伝達される通電パラメータの大きさを決定する工程と；
前記力の時間積分と前記通電パラメータの大きさとに基づき、病変部のサイズパラメータを決定する工程と
を含む、
請求項３２記載のエネルギ伝達システム。
【請求項３５】
前記通電パラメータは、電流であり、
前記制御装置は、前記通電パラメータの大きさを決定するように構成された電流センサを含み；
前記プログラム命令は更に、前記アブレーションヘッドを通電する間、前記アブレーションヘッドに伝達される電流を測定する工程を含む、
請求項３４記載のエネルギ伝達システム。
【請求項３６】
前記制御装置は更に、前記アブレーションヘッドの通電を検出するように構成された電流センサを含む、
請求項３２記載のエネルギ伝達システム。
【請求項３７】
前記力の時間積分は、リアルタイムで決定される、
請求項３２記載のエネルギ伝達システム。
【請求項３８】
前記プログラム命令は更に、前記力の時間積分が所定値に到達すると、前記アブレーションヘッドの通電を終了する工程を含む、
請求項３７記載のエネルギ伝達システム。
【請求項３９】
前記制御装置は、前記力信号をデジタル化して前記中央処理装置に供給するように構成された力信号調整装置を含む、
請求項３２記載のエネルギ伝達システム。
【請求項４０】
前記力センサは、光ファイバ歪みゲージを含み、
前記力信号調整装置は、前記光ファイバ歪みゲージと前記中央処理装置とに作用可能に結合された光ファイバインテロゲータを含む、
請求項３９記載のエネルギ伝達システム。
【請求項４１】
前記力信号調整装置は、前記接触力のシーケンスを測定して前記中央処理装置に供給するように構成される、
請求項４０記載のエネルギ伝達システム。
【請求項４２】
前記プログラム命令は、前記アブレーションヘッドを通電する間、前記通電パラメータの大きさを制御する工程を含む、
請求項３４記載のエネルギ伝達システム。
【請求項４３】
スチームポップの発生を防止または削減するために、前記通電パラメータの大きさは、前記接触力のシーケンスに含まれる前記接触力に基づき選択される、
請求項４２記載のエネルギ伝達システム。
【請求項４４】
医療処置時に対象組織にエネルギを伝達するエネルギ伝達システムであって、前記エネルギ伝達システムは、
医療処置時に患者に導入されるように構成され且つカテーテル先端部を有する伸長軟性
のカテーテルと；
医療処置時に前記対象組織に接触するように、前記カテーテル先端部に配置されたアブレーションヘッドと；
前記アブレーションヘッドにかかる接触力を検出するために前記アブレーションヘッドに作用可能に結合された力センサであって、前記力センサは、前記接触力に相関する出力を生成するように構成されることと；
前記アブレーションヘッドを通電するために前記アブレーションヘッドに作用可能に結合された電力源と；
前記アブレーションヘッドの通電を制御する制御手段と；
前記力センサから得られる接触力のシーケンスを測定する測定手段と；
力の時間積分を決定するための決定手段と
を含み、
前記アブレーションヘッドが通電している間、前記力の時間積分は、取得した前記接触力のシーケンスに基づくことを特徴とする、エネルギ伝達システム。
【請求項４５】
前記力センサは、光ファイバ歪みゲージを含み、
力信号調整装置は、前記光ファイバ歪みゲージと中央処理装置とに作用可能に結合された光ファイバインテロゲータを含む、
請求項４４記載のエネルギ伝達システム。
【請求項４６】
対象組織をアブレーションするための方法であって、前記方法は、
医療処置時に患者に導入されるように構成された伸長軟性のカテーテルを提供する工程であって、前記カテーテルは、力センサに作用可能に結合されたアブレーションヘッドを備えることと；
前記アブレーションヘッドを通電するための電力源を提供する工程と；
前記力センサをソースとして前記力センサの出力を監視するように構成された力信号調整装置を提供する工程と；
前記力センサの出力を受信する中央処理装置を提供する工程であって、前記中央処理装置は、前記対象組織のアブレーションを特性化するのに使用される力の時間積分を決定するように構成されていることと；
前記カテーテルを操作するための１組の命令を提供する工程と
を含み、前記命令は、
前記アブレーションヘッドを、前記対象組織に稼働させる工程と；
前記アブレーションヘッドが前記対象組織に稼働するときに、前記稼働に応じる接触力のシーケンスを、前記力センサによって測定する工程と；
前記接触力のシーケンスが測定されているときに、一定期間、前記アブレーションヘッドを通電する工程と；
前記一定期間において測定した前記接触力のシーケンスに基づき、前記力の時間積分を決定する工程と
を含むことを特徴とする、方法。
【請求項４７】
前記中央処理装置は、前記通電によって前記対象組織に形成された病変部のサイズパラメータを推定するように構成される、
請求項４６記載の方法。
【請求項４８】
前記サイズパラメータは、前記病変部の体積と深度のうちの１つである、
請求項４７記載の方法。
【請求項４９】
前記中央処理装置は、
前記アブレーションヘッドを通電する間に前記アブレーションヘッドに伝達される通電
パラメータの大きさを決定するように、
ならびに前記通電パラメータの大きさを用いて病変部のサイズパラメータを推定するように構成される、
請求項４６記載の方法。
【請求項５０】
前記中央処理装置は、前記アブレーションヘッドを通電する間に前記アブレーションヘッドに伝達される通電パラメータの大きさのシーケンスを、監視するように構成される、
請求項４６記載の方法。
【請求項５１】
前記方法は更に、前記電力源と前記アブレーションヘッドの間を流れる電流を検出する電流センサを提供する工程を含み、
前記通電パラメータは、電流である、
請求項５０記載の方法。
【請求項５２】
前記中央処理装置は、前記アブレーションヘッドを通電する間に、通電パラメータの大きさを制御するように構成される、
請求項４６記載の方法。
【請求項５３】
スチームポップの発生を防止または削減するために、前記通電パラメータの大きさは、前記接触力のシーケンスに含まれる前記接触力に基づき選択される、
請求項５２記載の方法。
【請求項５４】
前記中央処理装置は、前記力の時間積分が所定値に到達すると、前記アブレーションヘッドの通電を終了するように構成される、
請求項４６記載の方法。