【事件の表示】
　特願２００２−１７９７１３「半導体ウェーハの研磨装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　１月２２日出願公開、特開２００４−　２３０３８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１４年６月２０日の出願であって、同２０年１月２４日付けで拒絶の理由が通知され、同年３月３１日に手続補正がなされ、同年６月１０日付けで最後の拒絶の理由が通知され、同年８月１２日に手続補正がなされ、同年９月２６日付けで同年８月１２日付け補正を却下するとともに拒絶査定がされ、これに対し、同年１１月４日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、同年１２月３日に明細書を対象とする手続補正（以下「本件補正」という。）がなされ、当審において、平成２２年３月２４日付けで審尋がされたが、指定期間内に応答がなかったものである。
　
第２．本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１．本願発明
　本件補正は、特許請求の範囲と、関連する発明の詳細な説明を補正するもので、補正前後の請求項１は、以下のとおりである。
　
【補正前の請求項１】（平成２０年３月３１日付け補正による）
「回転する研磨ヘッドの
ウェーハ保持側の面に
　
前記ウェーハ保持側の面の
前記中心部分と前記ウェーハ保持側の面の外周部との間に、
　
【補正後の請求項１】
「回転する研磨ヘッドの
下面にキャリアプレートを介して
　
上記キャリアプレートにあって、
このキャリアプレートの中心から放射状に９０度間隔で
４枚の長尺な
　
これらのブラシは帯状の基体にブラシ毛を多数植毛して構成される
　
　上記補正は、ウェーハについて、「研磨ヘッドのウェーハ保持側の面に保持された」を「研磨ヘッドの下面にキャリアプレートを介して保持された」とし、ブラシについて、「前記ウェーハ保持側の面の中心部分および複数の半導体ウェーハが保持された部分を除く領域のうち前記中心部分と前記ウェーハ保持側の面の外周部との間に、前記研磨布の研磨作用面をドレッシングする」を「上記キャリアプレートにあって、その中心部分および複数の半導体ウェーハが保持された部分を除く領域のうち、このキャリアプレートの中心から放射状に９０度間隔で前記研磨布の研磨作用面をドレッシングする４枚の長尺なブラシが設けられ、これらのブラシは帯状の基体にブラシ毛を多数植毛して構成される」とするものであって、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例とされる改正前特許法（以下「改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の前記請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）が、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか（いわゆる「独立特許要件」）について、検討する。
　
２．刊行物記載の発明
　原審の最後の拒絶理由に引用され、本願出願前に頒布された刊行物である特開平６−１５５６３号公報（以下「刊行物１」という。）には、以下が記載されている。
　
ア．段落０００１
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シリコン半導体等の薄板状ウェーハ表面の鏡面加工を行うポリッシング装置のポリッシングプレート、及びウェーハのポリッシング方法に関するものである。」
　
イ．段落０００５
「【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を技術的に解決するための手段として、本発明は、研磨クロスを貼った回転定盤にウェーハを接触させると共に、そのウェーハをポリッシングプレートにより研磨クロスに押圧し、スラリーを供給しながらウェーハの鏡面加工を行うポリッシング装置のポリッシングプレートにおいて、ポリッシングプレートの内部に形成された密閉空間と、この密閉空間内に流体の供給及び排除を行う流体供給ノズルと、弾性体膜を取り付けてポリッシングプレートとの間に個々に独立させた流体室をそれぞれ設けた複数個のウェーハ加圧部と、前記個々の流体室と前記密閉空間とをそれぞれ連通させる流体供給穴とを備えたことを要旨とするものである。・・・。」
　
ウ．段落０００７〜００１３
「【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて詳説する。図１において、１はポリッシングプレートであり、円盤状で下面側に凹部を有する上部体１ａと、この上部体１ａにＯリング１ｃを介して密に一体化された下部体１ｂとから構成され、前記凹部は密閉空間２となっている。
【０００８】前記上部体１ａは、中央部が回転主軸３により吊り持固定され、その回転主軸３の軸線方向に形成した流体供給ノズル４を前記密閉空間２に連通させ、密閉空間２内に流体を供給及び排除できるようにしてある。
【０００９】前記下部体１ｂは、図２に示すように下面側に円形の凹部が円周方向に複数個（５個）形成され、この凹部にゴム等の弾性体で形成された弾性体膜５をテーパリング６を介して取り付けてそれぞれ流体室７を形成すると共に、各流体室７の上部に流体供給穴８を設けて前記密閉空間２とそれぞれ連通させてある。
【００１０】従って、前記流体供給ノズル４から密閉空間２内に圧縮エアーを供給すると、その圧縮エアーは流体供給穴８を通って流体室７に流入し、弾性体膜５に均等な圧力を加えることができる。つまり、弾性体膜５がエアーバックのような様相を呈して、各凹部にウェーハ加圧部９が形成されることになる。
【００１１】１０はシート状の研磨クロス用ドレッサーであり、前記下部体１ｂの下面側でウェーハ加圧部９を除く部分に取り付けてある。１１は前記上部体１ａの上面側に載せたリング状のウェイトである。
【００１２】このように構成されたポリッシングプレート１を用いて、被加工物であるウェーハＷを鏡面加工するには、先ず純水に浸して濡らした前記弾性体膜５にウェーハＷをそれぞれ付着させてウェーハ加圧部９に取り付ける。この際、ウェーハＷは水濡れしている弾性体膜５に密着し、かつ前記テーパリング６により周囲が保持される。
【００１３】次に、ポリッシングプレート１を動かし、ウェーハ加圧部９に保持されたウェーハＷを図３に示すように回転定盤Ｔの研磨クロスＣ面に近接させ、ポリッシングプレート１の下面のドレッサー１０を研磨クロス表面に接触させ、ポリッシングプレート１全体を回転定盤上に載置する。」
　
エ．図２
　ポリッシングプレート１の下面に、その中心部分および複数の半導体ウェーハが保持された部分を除く領域のうち、外周部にドレッサー１０が設けられていることが看取できる。
　
　これら記載を、図面を参照しつつ、技術常識を踏まえ、補正発明に照らして整理すると、刊行物１には、以下の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「回転するポリッシングプレート１の下面に弾性体膜５を介して保持された複数枚の半導体ウェーハを、スラリーを供給しながら研磨クロスＣに摺接させることで、これらの半導体ウェーハを研磨する半導体ウェーハの研磨装置において、
　上記ポリッシングプレート１の下面に、その中心部分および複数の半導体ウェーハが保持された部分を除く領域のうち、外周部に前記研磨クロスＣの研磨作用面をドレッシングするシート状のドレッサー１０が設けられた、
　半導体ウェーハの研磨装置。」
　
３．対比
　補正発明と刊行物１発明とを対比する。
　刊行物１発明の「ポリッシングプレート１」は補正発明の「研磨ヘッド」に相当し、同様に「スラリーを供給しながら」は「研磨剤が供給された」に、「研磨クロスＣ」は「研磨布」に相当する。
　刊行物１発明の「弾性体膜５」と補正発明の「キャリアプレート」とは、「保持要素」である限りにおいて一致する。
　刊行物１発明の２番目の「ポリッシングプレート１の下面に」と補正発明の「キャリアプレートにあって」とは、「研磨ヘッドの下面側に」である限りにおいて一致する。
　刊行物１発明の「シート状のドレッサー１０」と補正発明の「長尺なブラシ」とは、「ドレッシング部材」である限りにおいて一致する。
　
　したがって、両者は、以下の点で一致する。
「回転する研磨ヘッドの下面に保持要素を介して保持された複数枚の半導体ウェーハを、研磨剤が供給された研磨布に摺接させることで、これらの半導体ウェーハを研磨する半導体ウェーハの研磨装置において、
　上記研磨ヘッドの下面側に、その中心部分および複数の半導体ウェーハが保持された部分を除く領域に、前記研磨布の研磨作用面をドレッシングするドレッシング部材が設けられた、
　半導体ウェーハの研磨装置。」
　
　そして、以下の点で相違する。
　相違点１：半導体ウェーハの「保持要素」が、補正発明は「キャリアプレート」であるが、刊行物１発明は「弾性体膜５」である点。
　相違点２：ドレッシング部材の配置について、補正発明は「キャリアプレートの中心から放射状に９０度間隔で」「４枚」設けられているが、刊行物１発明は「外周部」に設けられている点。
　相違点３：ドレッシング部材の構造について、補正発明は「長尺なブラシ」であり「帯状の基体にブラシ毛を多数植毛して構成される」ものであるが、刊行物１発明は「シート状のドレッサー１０」である点。
　
４．判断
　相違点１について検討する。
　半導体ウェーハを「キャリアプレート」を介して保持するものは、原審の最初の拒絶理由に引用された特開２００１−９７１０号公報の段落００１０、図１の「バッキングプレート３」にみられるごとく周知である。
　よって、この点は、適宜選択しうる設計的事項にすぎない。
　
　相違点２について検討する。
　ドレッシング部材を「中心から放射状」に設ける点は、審尋で引用した米国特許第６０５１４９５号明細書の図８の「ブラシ８１０」、同じく特開２００１−１８１６１号公報の図１１の「ドレッシング部材２８Ｆ」、同じく特開平１１−３００５９９号公報の図２の「修正ローラー１０」にみられるごとく周知である。
　「９０度間隔で」「４枚」とする点については、保持される半導体ウェーハの「数」との関係で、適宜なしうる事項にすぎない。
　
　相違点３について検討する。
　ドレッシング部材が「長尺なブラシ」であるものは、原審の最後の拒絶理由に引用された特開２０００−４２８９９号公報の図２の「ブラシ５ａ」、審尋で引用した米国特許第６０５１４９５号明細書の図８の「ブラシ８１０」、同じく特開平９−２５４０２０号公報の図３の「ブラシ３７」にみられるごとく周知である。
　また、ブラシとして、「帯状の基体にブラシ毛を多数植毛して構成される」ものは周知であるから、この点は、適宜選択しうる設計的事項にすぎない。
　
　また、これら相違点を総合勘案しても、格別の技術的意義が生じるとは認められない。
　
　したがって、補正発明は、刊行物１発明、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、出願の際独立して特許を受けることができない。
　
５．むすび
　以上のとおり、本件補正は、改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないものであり、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、上記第２．の１．【補正前の請求項１】のとおりのものと認める。
　
２．刊行物記載の発明
（１）刊行物１
　原審の最後の拒絶理由に引用された刊行物である刊行物１、及びその記載事項は、上記第２．の２．のとおりである。
　
（２）刊行物２
　同じく原審の最後の拒絶理由に引用された特開平１１−２５４３１０号公報（以下「刊行物２」という。）には、以下が記載されている。
　
ア．段落０００９
「【０００９】そこで、本発明の目的は、ワーク加工中にシーズニングツール（修正用部材）を好適に作用させることにより、クロス等によって形成される研磨面の状態を一定に保ち、ワークの研磨精度を向上できると共に稼働効率の優れた両面研磨装置を提供することにある。」
　
イ．段落００２７〜００２８
「【００２７】次に、本発明の特徴的な構成であるシーズニングツール（修正用部材）について、図１及び図２に基づいて詳細に説明する。図１（ａ）はウェーハ１０及び修正用部材１５が保持されたキャリヤ１２を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の断面図である。修正用部材１５は、ワークであるウェーハ１０と同等の厚さに形成され、キャリヤ１２にウェーハ１０と共に保持され、ウェーハ１０の両面研磨工程と同時に上下の定盤１４、１６の両研磨面１４ａ、１６ａを修正する。本実施例の修正用部材１５は、板状に形成され、キャリヤ１２のウェーハ１０が保持されない部位に設けられた修正用部材用の透孔１３内に配されて保持されている。すなわち、キャリヤ１２にウェーハ１０を入れるための穴（透孔１２ａ）が開けられ、その穴の間に別の穴（修正用部材用の透孔１３）を開け、ウェーハ１０とほぼ同じ厚さのシーズニングツール（修正用部材１５）を入れてある。これにより、研磨面１４ａ、１６ａの修正機構を容易且つ好適に構成できる。
【００２８】また、本実施例では、３角形に形成させた修正用部材１５が、透孔１２ａ同士の間の部位に設けられた６箇所の修正用部材用の透孔１３にそれぞれ嵌められているが、本発明はこれに限定されるものでなく、修正用部材１５の形状及び数量は、研磨条件に対応させて適宜設定すればよい。・・・。」
　
ウ．図１
　修正用部材１５が、キャリヤ１２の中心部分および複数の半導体ウェーハ１０が保持された部分を除く領域のうち、前記中心部分と外周部との間に配されていることが看取できる。
　
　これら記載を、図面を参照しつつ、技術常識を踏まえ整理すると、刊行物２には、以下の事項（以下、「刊行物２事項」という。）が記載されていると認められる。
　
「複数枚の半導体ウェーハを研磨布に摺接させ研磨する半導体ウェーハの研磨装置において、キャリヤ１２の中心部分および複数の半導体ウェーハが保持された部分を除く領域のうち、前記中心部分と外周部との間に、前記研磨布の研磨作用面を修正する３角形に形成させた修正用部材１５が設けられた半導体ウェーハの研磨装置。」
　
３．対比
　本願発明と刊行物１発明とを対比する。
　刊行物１発明の「ポリッシングプレート１」は本願発明の「研磨ヘッド」に相当し、同様に「スラリーを供給しながら」は「研磨剤が供給された」に、「研磨クロスＣ」は「研磨布」に相当する。
　刊行物１発明の「ポリッシングプレート１の下面に弾性体膜５を介して保持された」は、本願発明の「ウェーハ保持側の面に保持された」に相当する。
　刊行物１発明の２番目の「ポリッシングプレート１の下面に」は、本願発明の「ウェーハ保持側の面」に相当する。
　刊行物１発明の「シート状のドレッサー１０」と本願発明の「ブラシ」とは、「ドレッシング部材」である限りにおいて一致する。
　したがって、両者は、以下の点で一致する。
　
「回転する研磨ヘッドのウェーハ保持側の面に保持された複数枚の半導体ウェーハを、研磨剤が供給された研磨布に摺接させることで、これらの半導体ウェーハを研磨する半導体ウェーハの研磨装置において、
　前記ウェーハ保持側の面の中心部分および複数の半導体ウェーハが保持された部分を除く領域に、前記研磨布の研磨作用面をドレッシングするドレッシング部材が設けられた、
　半導体ウェーハの研磨装置。」
　
　そして、以下の点で相違する。
　相違点４：ドレッシング部材の配置について、本願発明は「中心部分とウェーハ保持側の面の外周部との間」に設けられているが、刊行物１発明は「外周部」に設けられている点。
　相違点５：ドレッシング部材の構造について、本願発明は「ブラシ」であるが、刊行物１発明は「シート状のドレッサー１０」である点。
　
４．判断
　相違点４について検討する。
　刊行物２事項は、上記第３の２．（２）のとおり「キャリヤ１２の中心部分および複数の半導体ウェーハが保持された部分を除く領域のうち前記中心部分と外周部との間に、前記研磨布の研磨作用面を修正する３角形に形成させた修正用部材１５が設けられた」ものである。
　刊行物２事項の「修正する」は、本願発明の「ドレッシングする」のことであるから、刊行物２事項を書き改めると「ドレッシング部材を、中心部分と外周部との間に設けたもの」となる。
　刊行物１発明と刊行物２事項は、ともに「半導体ウェーハを研磨布に摺接させ研磨する半導体ウェーハの研磨装置」の「ドレッシング」に関するものであるから、刊行物１発明に刊行物２事項を適用し、相違点４に係るものとすることに、困難性は認められない。
　
　さらに、ドレッシング部材を「中心から放射状」に設ける点が、上記第２の４．の相違点２で検討したとおり周知であり、かかる周知技術は「ドレッシング部材を、中心部分と外周部との間に設けたもの」を含むから、かかる周知技術によっても、相違点４に係るものとすることに、困難性は認められない。
　
　相違点５について検討する。
　上記第２の４．の相違点３で検討したとおり、ドレッシング部材が「ブラシ」であるものは、周知である。
　
　また、これら相違点を総合勘案しても、格別の技術的意義が生じるとは認められない。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１発明、刊行物２事項、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明を検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。