【事件の表示】
　特許第３９５１８５４号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．請求の趣旨
　本件審判の請求の要旨は、特許第３９５１８５４号発明（平成１４年８月９日特許出願、平成１９年５月１１日設定登録）の明細書を、誤記の訂正を目的として、審判請求書に添付した訂正明細書のとおりに訂正しようとするものである。
　上記訂正明細書の特許請求の範囲の範囲の記載は次のとおりである。
「【請求項１】半導体基板上に、複数のパッド、前記各パッドを露出する開口部を有する絶縁層および該絶縁層上に形成された保護膜、および前記保護膜上に形成され、前記絶縁層および前記保護膜の前記開口部を介して前記各パッドに接続され、
上面から見て
内
上面から見て
【請求項２】各々が、半導体基板、該半導体基板の上面に設けられた複数のパッド、前記各パッドを露出する開口部を有する絶縁膜および保護層、および該絶縁層上に形成された前記保護膜上に形成され、前記絶縁層および前記保護膜の前記開口部を介して前記各パッドに接続され、
上面から見て
内
上面から見て
【請求項３】請求項１または２に記載の発明において、前記絶縁膜は前記半導体構成体の周側面を覆って設けられていることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】請求項１または２に記載の発明において、前記複数の再配線は、前記半導体基板上に設けられた保護膜上に形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】請求項３に記載の発明において、前記半導体構成体の周側面を覆う前記絶縁膜の下面は前記半導体構成体の下面とほぼ同一の平面上に配置されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】請求項４に記載の発明において、前記半導体構成体およびその周囲における前記絶縁膜の下面に放熱層が設けられていることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】請求項１または２に記載の発明において、前記絶縁膜の延出部の下方には、埋込材が配置されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項８】請求項７に記載の発明において、前記埋込材は前記半導体基板とほぼ同じ厚さを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項９】請求項８に記載の発明において、前記埋込材と前記半導体構成体との間に絶縁膜が充填されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１０】請求項１または２に記載の発明において、前記半導体構成体はベース板上に設けられていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１１】請求項１または２に記載の発明において、前記絶縁膜は複数層であり、その層間に、前記半導体構成体の再配線と前記上層再配線とを接続する層間再配線が設けられていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１２】請求項１または２に記載の発明において、前記上層再配線を含む前記絶縁膜の上面において前記上層再配線の接続パッド部を除く部分に最上層絶縁膜が設けられていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１３】請求項１２に記載の発明において、前記上層再配線の接続パッド部上に突起状の接続端子が設けられていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１４】請求項１３に記載の発明において、前記突起状の接続端子は半田ボールであることを特徴とする半導体装置。
【請求項１５】半導体基板上に、それぞれ、複数のパッド、前記各パッドを露出する開口部を有する絶縁層および該絶縁層上に形成された保護膜、および前記保護膜上に形成され、前記絶縁層および前記保護膜の前記開口部を介して前記各パッドに接続され、
上面から見て
内
　前記複数の半導体構成体上および前記ベース板の上面全体に絶縁膜を形成する工程と、　前記絶縁膜の上面に、接続パッド部を有し且ついずれかの前記半導体構成体の対応する前記パッド部に接続される上層再配線を、少なくともいずれかの前記上層再配線の接続パッド部が前記半導体構成体間に形成された前記絶縁膜上に配置されるように形成する工程と、
　前記各半導体構成体間における前記絶縁膜を切断して
、
上面から見て
【請求項１６】請求項１５に記載の発明において、前記絶縁膜を切断する工程は、前記半導体構成体が複数個含まれるように切断することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１７】請求項１５に記載の発明において、前記半導体構成体を相互に離間してベース板上に配置する工程は、前記半導体構成体間に埋込材を配置する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１８】請求項１５に記載の発明において前記複数の再配線は、前記半導体基板上に設けられた保護膜上に形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１９】請求項１５に記載の発明において、前記絶縁膜は複数層であり、その層間に、前記各半導体構成体の再配線とそれに対応する前記各組の上層再配線とを接続する複数組の層間再配線を形成する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２０】請求項１５に記載の発明において、前記上層再配線および前記絶縁膜の上面において前記上層再配線のパッド部を除く部分に最上層絶縁膜を形成する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２１】請求項２０に記載の発明において、前記上層再配線のパッド部上に突起状の接続端子を形成する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２２】請求項２１に記載の発明において、前記突起状の接続端子は半田ボールであることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２３】請求項１５に記載の発明において、前記絶縁膜を切断するとともに前記ベース板を切断する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２４】請求項２３に記載の発明において、切断前の前記ベース板下に別のベース板を配置し、前記ベース板を切断した後に、前記別のベース板を取り除く工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２５】請求項１５に記載の発明において、 前記半導体構成体を相互に離間してベース板上に配置する工程は、前記半導体構成体間に埋込材を配置する工程を含み、前記各半導体構成体間における前記絶縁膜を切断する工程は、前記埋込材を切断する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２６】請求項２５に記載の発明において、前記各半導体構成体間における前記絶縁膜を切断する工程は、前記ベース板を切断する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２７】請求項１５に記載の発明において、前記各半導体構成体間における前記絶縁膜を切断する工程の前に、前記ベース板を取り除く工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２８】請求項２７に記載の発明において、前記ベース板を取り除く工程に引き続き、前記半導体基板を薄くする工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。」
　
２．訂正拒絶の理由
　一方、平成２１年１２月１７日付けで通知した訂正の拒絶の理由の概要は、次のとおりである。
「特許請求の範囲の請求項１、請求項２、請求項１５の「前記各パッドの外側の領域にパッド部を有する複数の再配線」を「前記各パッドの内側の領域にパッド部を有する複数の再配線」と訂正する事項を含む本件訂正請求は、以下のとおり、特許法第１２６条第１項ただし書各号のいずれにも該当しないので、その他の訂正事項について検討するまでもなく、本件訂正は認められない。  
・訂正前の各発明における「前記各パッドの外側の領域」と、訂正後の各発明における「前記各パッドの内側の領域」とは、重なることがない異なる領域であり、訂正後の前記領域が、訂正前の前記領域の一部であるということはできないから、前記訂正事項を含む本件訂正によって、特許請求の範囲が減縮されるとは認められない。したがって、前記訂正事項は、第１２６条第１項ただし書第１号に該当しない。 
・特許請求の範囲において、パッド部を有する複数の再配線を設ける領域を「前記各パッドの外側の領域」とした記載は、当該特許発明の発明を特定するために必要と認める事項の一であって、その記載自体がきわめて明りょうであり、また、「前記各パッドの外側の領域」と、「前記各パッドの内側の領域」との差が顕著であるにもかかわらず、明細書の全文を通じ一貫して「前記各パッドの外側の領域」と記載されており、当業者であれば容易にその誤記であることに気づいて「前記各パッドの内側の領域」の趣旨に理解するのが当然であるとはいえない。したがって、前記訂正事項は、第１２６条第１項ただし書第２号に該当しない。 
・訂正前の「前記各パッドの外側の領域にパッド部を有する複数の再配線」は、これ自体明りょうな記載であるから、前記訂正事項は、第１２６条第１項ただし書第３号に該当しない。 
　なお、仮に、特許請求の範囲の請求項１、請求項２、請求項１５の「前記各パッドの外側の領域にパッド部を有する複数の再配線」を「前記各パッドの内側の領域にパッド部を有する複数の再配線」と訂正する事項が、特許法第１２６条第１項ただし書各号のいずれかに該当したとしても、訂正前の「前記各パッドの外側の領域」と、訂正後の「前記各パッドの内側の領域」は、異なる領域であることは明らかであるから、特許請求の範囲の請求項１、請求項２、請求項１５の「前記各パッドの外側の領域にパッド部を有する複数の再配線」を「前記各パッドの内側の領域にパッド部を有する複数の再配線」と訂正する事項は、実質上特許請求の範囲を変更するものである。したがって、本件の訂正審判の請求は、特許法第１２６条第４項の規定に適合しないから本件訂正は認められない。」
　
３．当審の判断
（あ）特許法第１２６条第１項ただし書第２号における「誤記の訂正」とは、本来その意であることが、明細書又は図面の記載などから明らかな内容の字句、語句に正すことをいい、訂正前の記載が当然に訂正後の記載と同一の意味を表示するものと当業者その他一般第三者が理解する場合に限って許されるものと解される。 
　
（い）そこで、前記訂正事項について検討すると、発明の名称を「半導体装置およびその製造方法」とする本件特許発明の明細書中の特許請求の範囲において、「前記各パッドの外側の領域にパッド部を有する複数の再配線」を設けてなるとした記載は、当該特許発明の発明を特定するために必要と認める事項の一であって、その記載自体がきわめて明りょうであり、また、「前記各パッドの外側の領域」と、「前記各パッドの内側の領域」との差が顕著であるにもかかわらず、特許明細書の全文を通じ一貫して「前記各パッドの外側の領域」と記載されており、当業者であれば容易にその誤記であることに気づいて「前記各パッドの内側の領域」の趣旨に理解するのが当然であるとはいえない。
　
（う）また、出願人は、平成１８年１０月１０日付けの意見書の「４．本願発明と引用文献に記載された発明との対比」において、本願発明は、特に、「半導体基板上に、複数のパッド、前記各パッドを露出する開口部を有する絶縁膜および保護膜、および前記保護膜上に形成され、前記絶縁膜および前記保護膜の前記開口部を介して前記各パッドに接続され、前記各パッドの外側に領域にパッド部を有する複数の再配線を設けてなる半導体構成体」を有するという構成を備えることにより、「このような半導体構成体は、半導体チップの周辺部に配列されたパッドを再配線のパッド部によりこれよりもサイズおよびピッチを大きくして再配列されるため、半導体構成体上に形成する上層再配線との接続強度を大きくしかつ接続作業を容易とすることができ、完成された半導体装置の信頼性を大幅に向上することができる」という格別の効果を有するとして、本願発明の進歩性を主張していたのであるから、「前記各パッドの外側の領域」が、本来「前記各パッドの内側の領域」の意であるといえないことは明らかである。
　
（え）なお、本件特許明細書において「この発明の第１実施形態としての半導体装置の断面図」と記載されている図１には、「前記各パッドの内側の領域」にパッド部を有する複数の再配線を設けた構造が記載されており、この構造は本件特許発明の構造とは整合していないものである。
　しかしながら、このような不整合の理由として、（１）図面の記載が誤っており、特許請求の範囲の記載が正しい場合。（２）図面の記載も、特許請求の範囲の記載も正しく、特許明細書の「この発明の第１実施形態としての半導体装置の断面図」等の記載における「この発明」が、本件特許発明を指していない場合。すなわち、出願当初は特許請求の範囲に記載された発明の実施例であったものが、その後の特許請求の範囲の補正により特許請求の範囲から外れたが、発明の詳細な説明の記載をこれに合わせて補正をしなかったため、発明の詳細な説明において「この発明」とされている発明と特許請求の範囲に記載された発明が対応しなくなった場合。（３）図面の記載が正しく、特許請求の範囲の記載が誤っている場合。等の種々の状況を想起することができるといえる。
　してみれば、前記不整合をもって、直ちに、図面の記載が本件特許発明の正しい構造を表示しており、特許請求の範囲の記載が誤記であると当業者その他一般第三者が理解することはできない。　
　
（お）したがって、前記訂正事項を含む本件訂正は、第１２６条第１項ただし書第２号に掲げる事項を目的とするものとは認められない。
　
（か）審判請求人は、平成２２年１月１８日付けで提出した意見書において、「この点についてですが、出願時の明細書では、全文を通じて「前記各パッドの外側の領域」という記載は存在しません。「前記各パッドの外側の領域」という記載は、平成１８年１０月１０日付けの補正書において、請求項１，２，１５に追加された補正事項であり、明細書において追加された箇所は、これらの請求項の補正に伴って補正された［００１３］課題を解決するための手段、［００６６］発明の効果のみです。したがって、出願当初の明細書には一切記載されていないため、明細書の全文を通じ一貫して「前記各パッドの外側の領域」と記載されているとはいえません。更に、平成１８年１０月１０日付けの意見書において、・・・という格別の効果を有するとして、進歩性を主張した点ですが、この効果は誤記であり・・・」と主張するので、この点について検討する。
　
（き）出願時の明細書の特許請求の範囲の請求項１には、以下の発明が記載されている。
「【請求項１】半導体基板上に、それぞれが、パッド部を有する複数の再配線を設けてなる半導体構成体と、前記各パッド部を除いて前記再配線を含む前記半導体構成体の上面全体および前記半導体構成体の周側面より外側の延出部に設けられた絶縁膜と、該絶縁膜上に、前記再配線のパッド部に接続されて設けられ且つ接続パッド部を有する少なくとも一層の上層再配線とを備え、前記上層再配線の中、最上層の上層再配線の少なくとも一部は、前記接続パッド部が、前記半導体構成体の周側面より外側の前記絶縁膜の延出部上に配置されていることを特徴とする半導体装置。」
　すなわち、出願時の明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明の、発明特定事項の一である「半導体構成体」には、「パッド部を有する複数の再配線」を設けてなることは規定されているものの、当該「パッド部を有する複数の再配線」と、「パッド」との相互の位置関係については限定をしていないから、出願時の明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明においては、「各パッドの外側の領域にパッド部を有する複数の再配線を設けてなる」構造を具備した発明と、「各バッドの内側の領域にパッド部を有する複数の再配線を設けてなる」構造を具備した発明の、双方を含んだ発明が記載されていたものと解される。
　そして、平成１８年１０月１０日付けの手続補正書による補正は、このうちの「各パッドの外側の領域にパッド部を有する複数の再配線を設けてなる」構造を具備した発明のみを選択することで、請求項に係る発明を減縮したものであると理解することができる。
　また、当該選択が、半導体装置の構造上、物理的に不可能であるとか、あるいは、本件発明の解決しようとする課題である「ボンディングによることなく外部接続電極の配置間隔を大きくすることができる半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。」及び「複数の半導体装置を一括して製造することができる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。」に反するものであるとも認められない。
　そうすると、前記手続補正書による補正によってなされた選択が、誤記に基づくものであると、当業者その他一般第三者が理解することはできるとは認められないから、出願時の明細書に、全文を通じて「前記各パッドの外側の領域」という記載が存在しないからといって、本件特許明細書の「前記各パッドの外側の領域」が誤記であると、当業者その他一般第三者が理解することはできるとは認められない。
　
（く）審判請求人は、平成１８年１０月１０日付けの意見書に記載された、本願発明に係る効果もまた誤記であると主張するが、前記意見書に記載された効果は、論理的には一応成り立ちうるものであるから、前記意見書の効果の記載が誤記であるとは、当業者その他一般第三者が理解することはできるとは認められない。また、平成２２年１月１８日付けの意見書において「再配線３０のパッド部のサイズおよび配置間隔が、接続パッド２５のサイズおよび配置間隔よりも大きくするという記載は何処にもありません。」として、平成１８年１０月１０日付けの意見書に記載された前記効果の記載が誤記であると主張するが、意見書に出願当初の明細書等に記載されていないことを記載することは禁止されておらず、また、実務において、当初明細書等に直接には記載されていないが、当初明細書等の記載から当業者にとって自明であると出願人が判断した事項を、本願発明の効果であるとして意見書で主張することは慣用されていることであるから、前記効果の記載が当初明細書に記載されていないからといって、前記効果の記載が誤記であると認めることはできない。
　
（け）したがって、審判請求人の前記主張は採用することができない。
　
（こ）また、前記訂正事項を含む本件訂正によって、特許請求の範囲が減縮されるとは認められないから、前記訂正事項を含む本件訂正は、第１２６条第１項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものとは認められない。さらに、訂正前の「前記各パッドの外側の領域にパッド部を有する複数の再配線」は、これ自体明りょうな記載であるから、前記訂正事項を含む本件訂正は、第１２６条第１項ただし書第３号に掲げる事項を目的とするものとは認められない。 
　
（さ）また、仮に、上記訂正事項が、第１２６条第１項ただし書に規定する事項を目的としたものであると認めることができたとしても、訂正前の「前記各パッドの外側の領域」と、訂正後の「前記各パッドの内側の領域」が、異なる領域であることは明らかであるから、特許請求の範囲の請求項１、請求項２、請求項１５の「前記各パッドの外側の領域にパッド部を有する複数の再配線」を「前記各パッドの内側の領域にパッド部を有する複数の再配線」と訂正する事項は、実質上特許請求の範囲を変更するものであるといえる。
　そして、平成２１年１２月１７日付けの訂正拒絶理由通知書において、本件の訂正審判の請求は、特許法第１２６条第４項の規定に適合しない旨を通知したが、審判請求人は、平成２２年１月１８日付けで提出した意見書において、この点について意見を主張していない。
　したがって、本件の訂正審判の請求は、特許法第１２６条第４項の規定に適合しない。
　
４．むすび
　したがって、本件審判の請求は、特許法第１２６条第１項、及び、第４項の規定に適合しない。
　よって、結論のとおり審決する。