【事件の表示】
　特許第３８６０７１３号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第３８６０７１３号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正明細書のとおり訂正することを認める。
【理　由】
１．請求の要旨
　本件審判の請求の要旨は、特許第３８６０７１３号発明（平成１２年１２月４日特許出願、平成１８年９月２９日設定登録）の明細書を、本件審判請求書に添付した全文訂正明細書のとおり、すなわち、次の訂正事項１乃至１１のとおり訂正することを求めるものである。
　
訂正事項１：本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項２において、「４５度〜８５度で広がる」とあるのを、「４５度〜８５度
の角度
　
訂正事項２：同請求項６において、「前記側面と前記半田バンプの側面との間に」とあるのを、「前記側面
の上端
　
訂正事項３：本件特許明細書の段落【０００４】において、「本発明」とあるのを、「本発明
者
　
訂正事項４：同段落【０００７】、【０００８】において、
「【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線基板は、絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された接合パッドと、該接合パッド上に配置された開口部を有しており、前記絶縁基板上に形成されたソルダーレジスト層とを備え、前記ソルダーレジスト層の前記開口部の側面は、前記接合パッドに対して６０度〜８５度の角度で狭まる第１の側面と、該第１の側面より前記接合パッド側に位置しており、前記接合パッドに向かって広がる第２の側面とを有することを特徴とする。本発明の配線基板は、前記開口部の前記第２の側面が前記接合パッドに向かって４５度〜８５度で広がることを特徴とする。本発明の配線基板は、前記開口部の前記第２の側面の高さが前記接合パッドから２〜５μｍであることを特徴とする。本発明の配線基板は、前記ソルダーレジスト層の表面と前記ソルダーレジスト層の開口部の側面との間の角部の曲率半径が２〜５μｍであることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の電子装置は、上述のいずれかに記載の配線基板と、該配線基板上に半田バンプを介して接合された電子部品とを有することを特徴とする。本発明の電子装置は、前記ソルダーレジスト層の開口部の側面と前記半田バンプの側面との間に、１〜１０μｍの隙間を有することを特徴とする。」とあるのを、
「【０００７】
【課題を解決するための手段】
　本発明の配線基板は、絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された接合パッドと、該接合パッド上に配置された開口部を有しており、前記絶縁基板上に形成されたソルダーレジスト層とを備え、前記ソルダーレジスト層の前記開口部の側面は、前記接合パッドに対して６０度〜８５度の角度で狭まる第１の側面と、該第１の側面より前記接合パッド側に位置しており、前記接合パッドに向かって広がる第２の側面とを有することを特徴とする。
また、
上記構成において、
の角度
また、
上記構成において、
また、
上記構成において、
前記
前記
【０００８】
　また、本発明の電子装置は、上述のいずれか
の本発明
また、
上記構成において、
前記
前記
の上端
　
訂正事項５：同段落【０００９】において、
「【０００９】
本発明の配線基板および電子装置によれば、ソルダーレジスト層の開口部の側面が半田接合パッドの主面に対して60〜85度の角度で外側に向かって広がっていることから、このソルダーレジスト層の開口部内に露出する半田接合パッドに半田バンプを接合すると、半田バンプの側面がソルダーレジスト層の開口部側面に対して緩い角度で膨れた形状となり、そのためソルダーレジスト層の外側主面と開口部側面との間の角部が半田バンプの側面に強く当接することがないので、半田バンプに電子部品が作動時に発生する熱による熱応力が印加されてもその角部が当接する部位にその熱応力が大きく集中して作用するようなことがなく、そのような熱応力が長期間にわたり繰り返し印加されても半田バンプにソルダーレジスト層の外側主面と開口部側面との間の角部に当接する部位から破断が発生するようなことがない。したがって、搭載する電子部品を長期間にわたり正常に作動させることができる。」とあるのを、
「【０００９】
　本発明の配線基板および電子装置によれば、ソルダーレジスト層の開口部の側面が
、接合パッドに対して60度〜85度の角度で狭まる第１の側面と、この第１の側面より接合パッド側に位置して、接合パッドに向かって広がる第２の側面とを有しており、第１の側面が
、すなわち接合パッドの主面に対して狭まっている
また、接合パッドの主面近傍の第２の側面が接合パッドの主面に対して45度〜85度の角度で接合パッドに向かって広がっていることから、半田バンプにおいて接合パッドの主面とソルダーレジスト層の開口部の側面との間の角部に発生する応力を良好に分散させて、半田バンプが接合パッドの主面とソルダーレジスト層の開口部の側面との間の角部から剥離することを有効に防止することができる。
　
訂正事項６：同段落【００１６】において、「電子部品接合用の半田接合パッド２ａ」、「外部接合用の半田接合パッド２ｂ」とあるのを、それぞれ、「電子部品接合用の
接合パッドである
接合パッドである
　
訂正事項７：同段落【００２０】において、「そして、本発明の配線基板および電子装置においては、このソルダーレジスト層３は、図３に要部拡大断面図で示すように、その開口部３ａ・３ｂの側面が半田接合パッド２ａ・２ｂの主面に対して60〜85度の角度θ１で外側に広がって形成されている。」とあるのを、「そして、本発明の配線基板および電子装置においては、このソルダーレジスト層３は、図３に要部拡大断面図で示すように、その開口部３ａ・３ｂの側面が
第１の側面として
、すなわち半田接合パッド２ａ・２ｂの主面に対しては狭まるように
　
訂正事項８：同段落【００３４】において、「半田接合パッド２ａ・２ｂの主面近傍を」とあるのを、「半田接合パッド２ａ・２ｂの主面近傍を
第２の側面として
広がる
ことにより
広が
重要である
　
訂正事項９：同段落【００３５】において、
「【００３５】
このように、ソルダーレジスト層３の開口部３ａ・３ｂ側面の半田接合パッド２ａ・２ｂの主面近傍を半田接合パッド２ａ・２ｂの主面に対して45〜85度の角度θ２で半田接合パッド２ａ・２ｂに向かってすぼまる形状とするには、例えば、ソルダーレジスト層３用の感光性を有する未硬化樹脂ペーストに露光および現像処理を行なって開口部３ａ・３ｂを形成する場合であれば、散乱度の大きな強い光で短時間露光することによって開口部３ａ・３ｂ側面の半田接合パッド２ａ・２ｂの主面近傍を半田接合パッド２ａ・２ｂの主面に対して45〜85度の角度θ２で半田接合パッド２ａ・２ｂに向かってすぼまる形状とすることができる。また、硬化したソルダーレジスト層３用の樹脂フィルムにレーザービームを照射して開口部３ａ・３ｂを形成する場合であれば、レーザービームの照射を複数回に分けて行なうとともに最後の照射を強いレーザービームで行なうことにより開口部３ａ・３ｂ側面の半田接合パッド２ａ・２ｂの主面近傍を半田接合パッド２ａ・２ｂの主面に対して45〜85度の角度θ２で半田接合パッド２ａ・２ｂに向かってすぼまる形状とすることができる。なお、この場合、開口部３ａ・３ｂ側面の半田接合パッド２ａ・２ｂの主面近傍が半田接合パッド２ａ・２ｂに向かってすぼまる角度θ２が半田接合パッド２ａ・２ｂの主面に対して45度未満となると、電子部品４が作動時に発生する熱による熱応力によりソルダーレジスト層３に剥離が発生する危険性が高くなり、他方85度を超えると、半田バンプ８・９において半田接合パッド２ａ・２ｂ主面とソルダーレジスト層３の開口部３ａ・３ｂ側面との間の角部に発生する応力を良好に分散させることが困難となる傾向にある。したがって、ソルダーレジスト層３の開口部３ａ・３ｂ側面の半田接合パッド２ａ・２ｂ主面近傍が半田接合パッド２ａ・２ｂに向かってすぼまる角度θ２は半田接合パッド２ａ・２ｂの主面に対して45〜85度の範囲が好ましい。また、ソルダーレジスト層３の開口部３ａ・３ｂ側面の半田接合パッド２ａ・２ｂ主面近傍が半田接合パッド２ａ・２ｂに向かってすぼまる高さｈが２μｍ未満では、半田バンプ８・９において半田接合パッド２ａ・２ｂ主面とソルダーレジスト層３の開口部３ａ・３ｂ側面との間の角部に発生する応力を良好に分散させることが困難となる傾向にあり、他方、５μｍを越えると、電子部品４が作動時に発生する熱による熱応力によりソルダーレジスト層３に剥離が発生する危険性が高くなる。したがって、ソルダーレジスト層３の開口部３ａ・３ｂ側面の半田接合パッド２ａ・２ｂ主面近傍が半田接合パッド２ａ・２ｂに向かってすぼまる高さｈは２〜５μｍの範囲が好ましい。」とあるのを、
「【００３５】
　このように、ソルダーレジスト層３の開口部３ａ・３ｂ側面の半田接合パッド２ａ・２ｂの主面近傍を半田接合パッド２ａ・２ｂの主面に対して45〜85度の角度θ２で半田接合パッド２ａ・２ｂに向かって
広が
、
広が
広が
広が
、
広が
の
広が
の
広が
　
訂正事項１０：同段落【００３９】において、
「【発明の効果】
本発明の配線基板および電子装置によれば、ソルダーレジスト層の開口部の側面が半田接合パッドの主面に対して60〜85度の角度で外側に向かって広がっていることから、このソルダーレジスト層の開口部内に露出する半田接合パッドに半田バンプを接合すると、半田バンプの側面がソルダーレジスト層の開口側面に対して緩やかな角度で膨れた形状となり、そのためソルダーレジスト層の外側主面と開口側面との間の角部が半田バンプの側面に強く当接することがなく、その結果、電子部品が作動時に発生する熱による熱応力が半田バンプに繰り返し印加されたとしても、その応力が半田バンプの側面の一部に大きく集中して印加されることが有効に防止される。したがって、半田バンプに熱応力による破断が発生するようなことはなく、搭載する電子部品を長期間にわたり正常に作動させることが可能である。」とあるのを、
「【発明の効果】
　本発明の配線基板および電子装置によれば、ソルダーレジスト層の開口部の側面が
、接合パッドに対して60度〜85度の角度で狭まる第１の側面と、この第１の側面より接合パッド側に位置して、接合パッドに向かって広がる第２の側面とを有しており、第１の側面が
、すなわち接合パッドの主面に向かって狭まっている
る接
また、接合パッドの主面近傍の第２の側面が接合パッドの主面に対して45度〜85度の角度で接合パッドに向かって広がっていることから、半田バンプにおいて接合パッドの主面とソルダーレジスト層の開口部の側面との間の角部に発生する応力を良好に分散させて、半田バンプが接合パッドの主面とソルダーレジスト層の開口部の側面との間の角部から剥離することを有効に防止することができる。
　
訂正事項１１：同【図面の簡単な説明】において、
「【図３】本発明の配線基板および電子装置の実施の形態の一例の要部拡大断面図である。
【図４】本発明の配線基板および電子装置の実施の形態の他の例の要部拡大断面図である。
【図５】本発明の配線基板および電子装置の実施の形態の他の例の要部拡大断面図である。
【図６】本発明の配線基板および電子装置の実施の形態の他の例の要部拡大断面図である。
【図７】本発明の配線基板および電子装置の実施の形態の他の例の要部拡大断面図である。」とあるのを、
「【図３】
本発明
を説明するため
の一
【図４】
本発明
を説明するため
の他
【図５】
本発明
の参考例
の例
【図６】
本発明の配線基板および電子装置の実施の形態の
一
【図７】
本発明
を説明するため
の他
　
　なお、上記訂正事項１乃至１１において、下線部が訂正箇所である。
　
２．当審の判断
　以下、これらの訂正事項について検討する。
（１）訂正事項１について
　この訂正は、本件特許明細書の請求項２における「４５度〜８５度で広がる」を、「４５度〜８５度の角度で広がる」に訂正しようとするものである。
　本件特許明細書の段落【０００７】には、【課題を解決するための手段】として、「本発明の配線基板は、・・・前記ソルダーレジスト層の前記開口部の側面は、前記接合パッドに対して６０度〜８５度の角度で狭まる第１の側面と、該第１の側面より前記接合パッド側に位置しており、前記接合パッドに向かって広がる第２の側面とを有することを特徴とする。本発明の配線基板は、前記開口部の前記第２の側面が前記接合パッドに向かって４５度〜８５度で広がることを特徴とする。」、と記載され、【図６】には、ソルダーレジスト層の開口部側面が接合パッドに対して、開口部からいったん狭まった後、接合パッドに対して広がっていることが示され、その広がっている側面部の接合パッドに対しての角度がθ２として示されている。また、同【００３４】、【００３５】には、「４５〜８５度の角度θ２」と記載されていることから、本件特許明細書の請求項２における、「４５度〜８５度」は、角度を示していることが理解できる。
　そうすると、訂正事項１は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内で、上記請求項２における「４５度〜８５度」が角度であることを明確にするための訂正であり、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正である。
　
（２）訂正事項２について
　この訂正は、本件特許明細書の請求項６における「前記側面と前記半田バンプの側面との間に」を、「前記側面の上端と前記半田バンプの側面との間に」に訂正しようとするものである。
　本件特許明細書の請求項６には、「前記側面と前記半田バンプの側面との間に、１〜１０μｍの間隙を有する」と記載されており、当該記載は、側面と半田バンプの側面との間におけるいずれかの位置で１〜１０μｍの間隙があることを意味すると解される。
　そして、本件特許明細書の段落【００３６】には、「ソルダーレジスト層３の開口部３ａ・３ｂ側面の上端と半田バンプ８・９側面との間に１〜10μｍ程度の隙間Ｇを形成しておく・・」と記載され、【図７】には、ソルダーレジスト層の開口部側面の上端と半田バンプ側面との間が「Ｇ」として示されている。
　また、半田バンプは接合パッド上に溶融した半田によって形成され、該半田と該接合パッドは一定の濡れ性を示すことが必要であるから、半田バンプ形成の際には、ソルダーレジストで覆われていない接合パッド表面の全面に半田が濡れて広がるものと技術的に理解され、半田が接合パッド全面に広がるのであるから、ソルダーレジスト層の開口部側面の最下部と半田バンプとの間に間隙を形成することは技術的に不可能である。したがって、請求項６における「前記側面と前記半田バンプの側面との間に、１〜１０μｍの間隙を有する」との記載を、ソルダーレジスト層の側面と半田バンプの側面の全ての間で１〜１０μｍの間隙を有すると解することは出来ない。
　そうすると、訂正事項２は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内で、上記請求項６におけるソルダーレジスト層の開口部側面の上端と半田バンプ側面との間隙が１〜１０μｍであることを明確にするものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とする補正である。
　
（３）訂正事項３について
　この訂正は、本件特許明細書の段落【０００４】において、「本発明」とあるのを、「本発明者」に訂正しようとするものである。
　同【０００４】には、「本発明は、・・・・見出した。」と記載されているが、「発明は見出す」、とは意味が不明であり、「発明者は、・・・見出した」、の誤記であることは明白である。
　したがって、訂正事項３は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、誤記の訂正を目的とするものである。
　
（４）訂正事項４について
　この訂正は、本件特許明細書の段落【０００７】、【０００８】において、「の角度」、「の上端」を加入することにより、発明の詳細な説明の記載を訂正後の請求項２、６と整合させると共に、「本発明の配線基板は、」を「また、本発明の配線基板は、上記構成において、」と訂正し、「上述のいずれかに記載の配線基板と、」を「上述のいずれかの本発明の配線基板と、」と訂正し、「本発明の電子装置は、」を「また、本発明の電子装置は、上記構成において、」と訂正することにより、請求項２乃至６に対応する発明の詳細な説明の記載について、本発明の配線基板あるいは電子装置の構成は、それぞれ上記あるいは上述の構成におけるものであることを特許請求の範囲の記載に整合させて明確にしたものである。さらに、「前記」の加入は請求項４、６に対応する発明の詳細な説明の記載について、特許請求の範囲の記載に整合させて明確にするものである。
　したがって、訂正事項４は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　
（５）訂正事項５について
　この訂正は、本件特許明細書の段落【０００９】における請求項１に対応する発明の詳細な説明の記載について、請求項１の記載に整合させて明確にすると共に、本件特許明細書の段落【００３４】の記載に基づき、請求項１に係る発明の作用効果を明確にするものである。
　したがって、訂正事項５は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　
（６）訂正事項６について
　この訂正は、本件特許明細書の段落【００１６】における請求項１乃至３の「接合パッド」に対応する発明の詳細な説明の記載について、請求項１乃至３の記載に整合させて明確にするものである。
　したがって、訂正事項６は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　
（７）訂正事項７について
　この訂正は、本件特許明細書の段落【００２０】における請求項１に対応する発明の詳細な説明の記載について、請求項１の記載に整合させて明確にするものである。
　したがって、訂正事項７は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　
（８）訂正事項８について
　この訂正は、本件特許明細書の段落【００３４】における請求項１の「接合パッドの向かって広がる第２の側面」に対応する発明の詳細な説明の記載について、接合パッドの主面近傍が第２の側面であることを明確にすると共に、第２の側面が接合パッドに向かって広がる形状であることが、請求項１に係る発明委の発明特定事項であることを明確にするものである。
　したがって、訂正事項８は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　
（９）訂正事項９について
　この訂正は、本件特許明細書の段落【００３５】における請求項１の「接合パッドの向かって広がる第２の側面」に対応する発明の詳細な説明の記載について、請求項１の記載に整合させて明確にすると共に、「、」、「の」を加入することにより、発明の詳細な説明の記載を明確にするものである。
　したがって、訂正事項９は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　
（１０）訂正事項１０について
　この訂正は、本件特許明細書の段落【００３９】における請求項１に対応する発明の詳細な説明の記載について、請求項１の記載に整合させて明確にすると共に、本件特許明細書の段落【００３４】の記載に基づき、請求項１に係る発明の作用効果を明確にするものである。
　したがって、訂正事項１０は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　
（１１）訂正事項１１について
　この訂正は、請求項１乃至６の記載に基づき、それぞれの図面が本発明の実施の形態を例を示すものであるのか、本発明を説明するための例であるのか、本発明の参考例を示すものであるのかを明確にするものである。
　したがって、訂正事項１１は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　
　そして、上記各訂正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内のものであって、かつ、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでない。
　また、訂正後における特許請求の範囲に記載されている事項により構成される発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができない発明でもない。
　
３　むすび
　したがって、本件審判の請求は、特許法第１２６条第１項第２号乃至第３号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第３項乃至第５項の規定に適合する。
　よって、結論のとおり審決する。