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　平成　９年特許願第２６２８４０号「プリント配線板およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　３月３０日出願公開、特開平１１−　８７９１０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明 
　本願は、平成９年９月９日の出願であって、その請求項１〜３に係る発明は、平成１６年５月２４日付の手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。 
「【請求項１】
　粗化面を有する樹脂絶縁層と、
　前記粗化面上に配置された導体回路とを備え、
　前記粗化面は、表面に針状合金粗化層を有する金属箔を前記樹脂絶縁層上に圧着し、その後前記金属箔を溶解除去することにより形成されている、
プリント配線板。」
　
２．引用刊行物及びその摘記事項 
　原査定の拒絶の理由に引用した、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開平７−２２６５７５号公報（以下、「刊行物１」という。）、特開平３−１６１９９２号公報（以下、「刊行物２」という。）、特開平６−２８３８６０号公報（以下、「刊行物３」という。）、及び特開平９−１３００５０号公報（以下、「刊行物４」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
  
（１）刊行物１（特開平７−２２６５７５号公報）
（１ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】少なくとも１種類以上の金属からなる、粗化面を具備する金属箔を、この粗化面を介して絶縁性基板材料と積層プレスし、次いで絶縁性基板材料から金属箔をエッチングを含む方法によって除去後、金属箔の粗化面形状が転写された絶縁性基板材料のレプリカ面に無電解めっきを含む配線加工を行い、回路を形成することを特徴とするプリント配線板の製造法。
・・・
【請求項３】金属箔の粗化方法が、電解析出であることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板の製造法。」
　
（１ｂ）「【０００７】本発明は、めっき導体／基板間の密着性に優れたプリント配線板の製造法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、接着剤を使用せず、金属箔の粗面形状を転写することで基板表面を粗化し、この基板粗面上に回路を形成するアディティブ法によるプリント配線板の製造法において、めっき導体／基板間の十分な密着性を確保する方法について鋭意検討した。その結果、めっき導体／基板間の密着力は、粗面形状を転写する金属箔の表面粗さに大きく依存し、金属箔粗面凹凸の高さの方向のパラメータとともに横方向のパラメータにも密接に関係することを見出し、本発明を完成するに至った。
・・・
【００１５】金属箔の粗面化の方法は、電解析出（電気めっき）で行う。銅で粗面を形成する場合には、硫酸銅浴等を用いることができ、またニッケルで粗面を形成する場合はワット浴等を用いることができる。
・・・
【００１７】粗面を形成した金属箔と積層する絶縁性基板材料には、エポキシ、変性ポリイミド、ポリイミド、フェノール等の一般の銅張り積層板に用いられる熱硬化性樹脂やポリエチレン、テフロン、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルイミド等の熱可塑性樹脂が用いられる。これらは、紙やガラス布等の基材にワニスを含浸させたシートや基材を含まないフィルムとして使用できる。このほか、金属箔粗面にワニス状の樹脂を塗工・乾燥したものも利用できる。
・・・
【００２０】
【作用】このように、本発明の方法により、金属箔と樹脂層を積層した後、金属箔を除去した樹脂基板の表面には、金属箔の凹凸形状が転写され、効果的なアンカー形成によって、接着剤層を設けなくても、無電解めっきと樹脂基板との十分な密着性の確保が可能となり、めっきふくれのない、強力な引き剥がし強さを有する導体パターンを形成できる。
【００２１】
【実施例】銅原料を硫酸溶液に溶解し、鉛を陽極とし、それに対峙させた回転ドラムを陰極として電気化学的にドラム上に銅箔を電着させ、これを連続的に回転ドラムより剥離し、厚さ約３０μｍのロール状の生箔（原箔）を作製した。次いで、硫酸銅めっき浴を用いて、生箔に焼けめっきを行い種こぶを電着析出させた後、平滑めっきを行い種こぶを成長させ、粗面化を行った。次に、銅箔粗面が、ガラス布基材エポキシプリプレグであるＧＥ−６７１ＹＸ2Ｌ（日立化成工業株式会社製；商品名）と接するように構成し、積層プレスした。このときの積層条件は、成形圧力４０ｋｇ／ｃｍ2、温度１７０℃、時間９０分間である。次に、ＮＣドリルで穴あけを行ってから、塩化第二銅エッチング液を用いて銅箔を完全に除去し、塩化パラジウムを含む処理液に浸漬して無電解銅めっきを開始させるためのパラジウム触媒を付与した。次に、ドライフィルムフォトレジストであるフォテックＳＲ−３０００ＥＢ−３５（、日立化成工業株式会社製；商品名）を用いて、ラミネート、露出、現像を順次行い、めっきレジストを形成した。次に、下記条件の無電解銅めっきを行い、両面板を作製した。・・・」
　
（１ｃ）図４には、表面に粗化面を有する銅箔を樹脂基板上に積層プレスして粗化面を転写した後、該銅箔を除去していることが示されている。
　
（２）刊行物２（特開平３−１６１９９２号公報）
（２ａ）「２．特許請求の範囲
　１．表面を粗化した金属箔を絶縁基板表面に直接プレス圧着したことによりこれら両者が上記金属箔粗化面と上記金属箔粗化面の凹凸が転写された上記絶縁基板表面とで接合されて成る積層板を用い、少なくとも配線形成予定位置で上記金属箔を化学的に溶解して除去することにより上記絶縁基板表面の転写された粗化面を露出させ、この露出された上記絶縁基板表面に導電材料をめっきすることを特徴とするアディティブ法によるプリント配線板の製造方法。」（第１頁左欄第５〜１５行）
　
（２ｂ）「用いる金属箔は銅に限定する必要は無く、少なくとも圧着側の面が粗化されており、この粗化面の凹凸がプレス成形時に基板表面に転写され基板に密着した状態で圧着され得るものであればよい。
　金属箔の粗化の程度は、一般に粗化面の凹凸の高さが２０μｍ程度以下、望ましくは１０μｍ程度以下とすべきであり、５μｍ以下すなわち数μｍ程度が最も適当である。
　金属箔を粗化する方法は特に限定する必要はない。例えば、ステンレス鋼を下地として、これに金属を電気めっきして箔を作成する場合、めっき層の厚さが所定値に近づいためっき終期にめっき電流密度を増加させることによって、上面が粗化した箔を得ることができる。あるいは、圧延等一般的な金属箔製造方法で作成された金属箔の表面を、化学エッチング、電解エッチング〈例えばアルミニウムの陽極酸化等〉、機械研磨（例えばベルトサンダー等）のような手段で粗化させることができる。」（第２頁左下欄第１４行〜同頁右下欄第１２行）
　
（２ｃ）「〔作　用〕
このように本発明の方法では、基板表面に直接粗化面が形成されているので、従来のアディティブ法による場合のように基板表面の接着剤層を粗化する必要が無く、したがって接着剤層表面の粗化のための危険な薬剤を用いる必要がない。また、配線が基板表面に直接形成されるので、これら両者間に接着剤層が介在せず、接着剤の特性に拘束されること無くファインライン化や多層化等の要請に対応すると共に配線／基板間の密着力を高めることが可能となる。更に、従来はエッチングが困難であるため用いることができなかったエポキシ、ナイロン、フェノール、フッ素系等の樹脂も基板として用いることができ、極めて多くの用途に対してそれぞれに最適のプリント配線板を製造することができるという利点もある。
・・・
〔実施例〕
　第１図に、本発明に従ったプリント配線板の製造工程の一例を示す。
　積層板１（同図（ａ））として、樹脂基板２のみが異なる２種類の圧着タイプの銅張積層板を用いた。樹脂基板はそれぞれ第１表に示した通りエポキシ樹脂とフェノール樹脂である。いずれの積層板も、銅箔部３の厚さは約３５μｍ１粗化面すなわち銅箔／基板接合面の凹凸高さは平均で約７μｍであった。
　上記積層板にＮＣドリルマシンによってスルーホール４用の穴開け（ｂ）を行った後、アンモニア系剥離剤（商品名：Ｉ−プロセス、メルテックス社製）を用いて積層板の全面について銅箔を除去し樹脂基板表面の粗化面５を露出させた（ｃ）。
　銅箔の除去に要した時間は５分以内であった。なお、ここではスルーホール用穴開け（ｂ）の後で銅箔の除去（ｃ）を行ったが、逆の順番すなわち（ｃ）−（ｂ）の順番で行ってもよい。
　次に、露出した粗化面５を触媒処理し（ｄ）、配線形成予定位置以外にレジスト６の印刷を行い（ｅ）、厚さ３５μｍの化学銅めっきを行って銅の配線７を形成する（ｆ）ことによって、プリント配線板を製造した。」（第３頁左上欄第４行〜同頁左下欄第７行）
　
（２ｄ）第１図には、表面を粗化した金属箔を樹脂基板上にプレス圧着して粗化面を転写した後、該金属箔を除去していることが示されている。
　
（３）刊行物３（特開平６−２８３８６０号公報）
（３ａ）「【０００８】【課題を解決するための手段】発明者らは、上記目的の実現に向け鋭意研究した結果、導体回路と層間絶縁材層との界面に針状結晶の無電解めっき皮膜からなる粗化層を設けることにより、上記目的を実現できることを見出し、本発明に想到した。
【０００９】すなわち、本発明は、基板上に、表面の少なくとも一部に粗化層を有する導体回路が設けられ、さらにこの導体回路を含む基板上には層間絶縁材層が設けられ、そしてさらに、この層間絶縁材層上には他の導体回路が設けられてなる多層プリント配線板において、前記粗化層は、Cu，NiおよびＰ、好ましくは90＜Cu＜100mol％，０＜Ni＜ 10mol％および０＜Ｐ＜ 10mol％からなる共晶化合物を含む層で構成されていることを特徴とする多層プリント配線板であり、前記粗化層は、針状結晶の被膜であり、その厚さが５μｍ以下の被膜であることが望ましい。・・・
【００１０】【作用】・・・この点、本発明の共晶めっきによる粗化層は、この粗化層を構成するCu，NiおよびＰからなる共晶化合物自体の強度が高く、しかも、針状結晶であるためにアンカーとしての効果に優れ、導体回路と層間絶縁材層とを強固に密着させることができ、それ故に、熱衝撃による層間剥離が生じにくく、耐ヒートサイクル特性が向上する。・・・」
　
（４）刊行物４（特開平９−１３００５０号公報）
（４ａ）「【０００９】・・・内層銅パターン表層の微細な凹凸層は、針状結晶合金層であることが好ましく、特に、針状の銅−ニッケル合金層、銅−ニッケル−リン合金層、銅−コバルト合金層、銅−コバルト−リン合金層であることが望ましい。・・・
・・・
【００３０】(2) 次に、基材に設けられた内層銅パターンの上面に微細な凹凸層を形成する。この凹凸層には、無電解銅−ニッケルめっき、無電解銅−ニッケル−リンめっき、無電解銅−コバルトめっき、無電解銅−コバルト−リンめっき等によって得られる合金の針状結晶層（針状結晶合金めっき層）や、銅の酸化処理によって得られる黒化層、銅の酸化処理および還元処理によって得られる黒化還元層、サンドブラスト、ショットブラスト、バフ研磨、ラッピング等の物理的手法によって得られる物理的粗化層などがある。」
　
３．対比・判断
３−１．刊行物１を主引例として
　上記摘記事項（１ａ）【請求項１】の「金属箔の粗化面形状が転写された絶縁性基板材料のレプリカ面に無電解めっきを含む配線加工を行い、回路を形成する」という記載、上記摘記事項（１ｂ）段落【００１７】の「粗面を形成した金属箔と積層する絶縁性基板材料には、・・・熱硬化性樹脂や・・・熱可塑性樹脂が用いられる。」という記載、及び段落【００２０】の「金属箔と樹脂層を積層した後、金属箔を除去した樹脂基板の表面には、金属箔の凹凸形状が転写され、・・・」という記載から、「絶縁性基板材料」が、樹脂でもあり、金属箔が除去された後では粗化面が形成されており、形成された粗化面に回路が配置されることが理解できる。
　そこで、上記摘記事項（１ａ）〜（１ｃ）を総合すると、刊行物１には、「粗化面を有する樹脂絶縁性基板材料と、前記粗化面上に配置された回路とを備え、前記粗化面は、表面に粗化面を有する金属箔を樹脂絶縁性基板材料上に積層プレスし、その後前記金属箔をエッチング液を用いて除去することにより形成されている、プリント配線板。」の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていることになる。
　そこで、本願発明と刊行物１発明とを対比すると、刊行物１発明の「樹脂絶縁性基板材料」、「回路」、及び「積層プレス」は、本願発明の「樹脂絶縁層」、「導体回路」、及び「圧着」に相当し、刊行物１発明の「エッチング液を用いて除去すること」は、本願発明の「溶解除去すること」に外ならないから、両者は、
「粗化面を有する樹脂絶縁層と、前記粗化面上に配置された導体回路とを備え、前記粗化面は、表面に粗化面を有する金属箔を前記樹脂絶縁層上に圧着し、その後前記金属箔を溶解除去することにより形成されている、プリント配線板」の点で一致し、次の点で相違する。 
　
　相違点： 表面に粗化面を有する金属箔について、本願発明では、表面に針状合金粗化層を有しているのに対し、刊行物１発明では、そのようになっていない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　一般に、プリント配線板に用いられる粗化層（粗化面）の形成技術において、粗化面として、表面に針状合金粗化層を設けることは、刊行物３、４の、上記摘記事項（３ａ）、（４ａ）や、次の特許公報に記載されているように周知である。
　
　周知例：特開平８−２２２８５７号公報
（特に、【請求項１】、段落【０００９】、【００１８】、【００２４】〜【００２５】等参照。表面から合金を拡散させた針状の微小電着突起物が「針状合金粗化層」に相当する。）
　
　してみると、刊行物１発明の金属箔の表面の粗化面の形成において、粗化面として針状合金粗化層を設けようとすることは、当業者にとって、格別なものとはいえない。
　したがって、本願発明は、刊行物１、３、４に記載された発明、及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　そして、本願発明による効果も、刊行物１、３、４の記載、及び周知技術から予測できる程度のものであって、格別顕著なものともいえない。
　
３−２．刊行物２を主引例として
　上記摘記事項（２ａ）〜（２ｄ）を総合すると、刊行物２には、「粗化面を有する樹脂基板である絶縁基板と、前記粗化面上に配置された導電材料とを備え、前記粗化面は、表面に粗化面を有する金属箔を絶縁基板上にプレス圧着し、その後前記金属箔を化学的に溶解して除去することにより形成されている、プリント配線板。」の発明（以下、「刊行物２発明」という。）が記載されていることになる。
　そこで、本願発明と刊行物２発明とを対比すると、刊行物２発明の「樹脂基板である絶縁基板」、「導電材料」、及び「プレス圧着」は、本願発明の「樹脂絶縁層」、「導体回路」、及び「圧着」に相当し、刊行物２発明の「化学的に溶解して除去すること」は、本願発明の「溶解除去すること」に外ならないから、両者は、
「粗化面を有する樹脂絶縁層と、前記粗化面上に配置された導体回路とを備え、前記粗化面は、表面に粗化面を有する金属箔を前記樹脂絶縁層上に圧着し、その後前記金属箔を溶解除去することにより形成されている、プリント配線板」の点で一致し、次の点で相違する。 
　
　相違点： 表面に粗化面を有する金属箔について、本願発明では、表面に針状合金粗化層を有しているのに対し、刊行物２発明では、そのようになっていない点。
　
　上記相違点について検討するに、上記相違点は、上記３−１．で述べたと同様に、前示の刊行物３、４に記載された発明、及び周知技術に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。 
　したがって、本願発明は、刊行物２、３、４に記載された発明、及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　そして、本願発明による効果も、刊行物２、３、４の記載、及び周知技術から予測できる程度のものであって、格別顕著なものともいえない。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１〜４に記載された発明、及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。