【事件の表示】
　特願２００２−１５４３３７「リン含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板及び多層板並びに塗工用樹脂ワニス及び多層板」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年１２月　３日出願公開、特開２００３−３４２３４９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯  
　本願は、平成１４年５月２８日を出願日とする特許出願であって、平成１７年４月６日に上申書とともに手続補正書が提出され、平成１９年８月２１日付けで拒絶理由が通知され、同年１０月２９日に意見書が提出されたが、同年１２月７日付けで拒絶をすべき旨の査定がなされた。それに対して、平成２０年１月１０日に拒絶査定不服審判が請求され、同年２月１２日に手続補正書（方式）が提出されたものである。 
 　 
２．本願発明 
　本願の請求項１〜８に係る発明は、平成１７年４月６日に提出された手続補正書により補正された明細書（以下、「本願明細書」という。）の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるとおりのものと認められ、そのうち、請求項１に係る発明（以下「本願発明１」という）は以下のとおりである。 
 【請求項１】　下記の式（１）又は（２）で表される有機リン化合物の少なくとも一方とエポキシ樹脂とを反応させて得られたノボラック型エポキシ樹脂を２０質量％以上含有するリン含有エポキシ樹脂、下記の式（５）で表される４官能エポキシ樹脂、硬化剤を必須成分とし、リン含有量が組成物全量中の０．５〜４．０質量％であると共に、上記の４官能エポキシ樹脂の含有量が全エポキシ樹脂中の１〜２０質量％であることを特徴とするリン含有エポキシ樹脂組成物。
【化１】
　式（１）中のＲ１〜Ｒ８は、Ｃ１〜Ｃ６の炭化水素基、ヘテロ原子が直結した置換基又は水素原子を示し、また置換基Ｘは下記の式（３）又は（４）で表される置換基を示す。
【化２】
　式（２）中のＲ’１〜Ｒ’１０は、Ｃ１〜Ｃ６の炭化水素基、ヘテロ原子が直結した置換基又は水素原子を示し、また置換基Ｘ’は下記の式（３）又は（４）で表される置換基を示す。
【化３】
　式（３）中のＲ’’１〜Ｒ’’５のうちの少なくとも２個は水酸基であり、その他はＣ１〜Ｃ６の炭化水素基、ヘテロ原子が直結した置換基又は水素原子を示す。
【化４】
　式（４）中のＲ’’’１〜Ｒ’’’７のうちの少なくとも２個は水酸基であり、その他はＣ１〜Ｃ６の炭化水素基、ヘテロ原子が直結した置換基又は水素原子を示す。
【化５】
　
３．原査定における拒絶の理由の概要 
　これに対して、原査定における拒絶の理由の概要は、次のとおりである。
「この出願の請求項１〜８に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　記
引用文献１．特開２００１−３２９０４７号公報
引用文献２．特開平１１−２７９２５８号公報
引用文献３．特開２００２−０１２７３９号公報
引用文献４．特開平１１−１４７９９５号公報」
 　 
４．当審の判断 
（１）引用文献 
引用文献２：特開平１１−２７９２５８号公報
引用文献４：特開平１１−１４７９９５号公報　
　
（２）引用文献の記載事項 
　引用文献２：特開平１１−２７９２５８号公報
　（２−ａ）「【請求項１】  ノボラック型エポキシ樹脂を２０重量％以上含有するエポキシ樹脂類と、キノン化合物とリン原子に結合した１個の活性水素を有する有機リン化合物類とを前記キノン化合物の前記有機リン化合物に対するモル比を０より大きく１未満の化学量論量未満にて反応させて得られる活性水素を有する有機リン化合物を反応させて得られるリン含有エポキシ樹脂を用いることを特徴とするリン含有エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】  リン原子に結合した１個の活性水素を有する有機リン化合物として一般式（１）及び／または一般式（２）で示される化合物を用いたことを特徴とする請求項１記載のリン含有エポキシ樹脂組成物。
【化１】　
　　　式中ＲはＣ１〜Ｃ６の炭化水素基を示し、ｎは０〜４の整数を示す。
【化２】
　　　式中ＲはＣ１〜Ｃ６の炭化水素基を示し、ｎは０〜５の整数を示す。
【請求項３】  キノン化合物とリン原子に結合した１個の活性水素を有する有機リン化合物を反応させて得られた、活性水素を有する有機リン化合物から１分子中に２個の活性水素を有する有機リン化合物を取り出し、エポキシ樹脂類と反応することを特徴とする請求項１，２記載のリン含有エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】  請求項１，２，３記載のリン含有エポキシ樹脂組成物を用いることを特徴とするエポキシ樹脂積層板。
【請求項５】  請求項１，２，３記載のリン含有エポキシ樹脂組成物を用いることを特徴とするエポキシ樹脂封止材。
【請求項６】  請求項１，２，３記載のリン含有エポキシ樹脂組成物を用いることを特徴とするエポキシ樹脂注型材。」（特許請求の範囲請求項１〜６）
　
　（２−ｂ）「【発明が解決しようとする課題】本発明者は、ハロゲンを使用しないで難燃性を付与したエポキシ樹脂を開発すべく鋭意研究し、西沢  仁著、増補新版「ポリマーの難燃化」株式会社大成社発行（１９８９年）第４９頁、第５２乃至５９頁に概説されているリン及びリン化合物による難燃作用の基本原理に着目し、この基本原理を応用した難燃性を有する新しいリン含有エポキシ樹脂組成物が、特定のエポキシ樹脂、即ちノボラック型エポキシ樹脂を特定量以上使用することによって得られること、得られた樹脂組成物が優れた難燃性を有し、且つその硬化物の物性が良好であることを見いだし本発明を完成するに至ったものである。特に電子回路基板に用いられる銅張積層板や電子部品に用いられる封止材・成形材・注型材・接着剤・電気絶縁塗料用材料などに適した、リン含有エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。」（段落【０００３】）
　
　（２−ｃ）「一般式（１）、一般式（２）で示されるリン化合物と反応させるキノン類の具体例としては１，４−ベンゾキノン、１，２−ベンゾキノン、トルキノン、１，４−ナフトキノン等が挙げられる。これらキノン類は単独でも２種類以上混合して使用しても良く、また、これらに限定されるものではない。」（段落【００１０】）
　
　（２−ｄ）「一般式（１）、一般式（２）で示されるリン化合物とキノン化合物類は、例えば特開平５−２１４０６８号公報、ロシアの一般的な雑誌である(Zh.Obshch.Khim.),42(11)，第2415-2418 頁（１９７２）や特開昭６０−１２６２９３号公報、特開昭６１−２３６７８７号公報、特開平５−３３１１７９号公報で示される方法により反応される。しかし、本発明ではキノン化合物類と一般式（１）、一般式（２）で示されるリン化合物とのモル比を０より大きく１未満としており、化学量論的に原料である一般式（１）、一般式（２）の化合物を残存させている。これによって反応生成物は一般式（１）、一般式（２）の化合物と一般式（３）、一般式（４）に示す化合物の混合物となる。一般式（３）及び一般式（４）の化合物のヒドロキシル基の水素は反応性を有するから、本願明細書においてこれらの化合物を、活性水素を有する有機リン化合物の範疇に入れるものとしている。このことによって、本発明のリン含有エポキシ樹脂はリン含有率を高めることができ、優れた難燃性を付与することが出来るのである。ここでキノン化合物を使用しないで一般式（１）、一般式（２）のリン化合物をエポキシ樹脂類と反応させた場合、即ちモル比が０．０の場合、エポキシ樹脂の架橋点であるエポキシ基との反応が起こり硬化物の架橋密度が低下するため、耐熱性等の物性に悪影響を与える。また、キノン化合物とリン化合物をモル比１．０で反応させようとした場合、これらふたつの反応が目的通りに進行せずにリン化合物またはキノン化合物が残存してしまう。特に昇華性のあるキノン化合物が残存した場合はエポキシ樹脂と反応する反応基を有していないので、耐熱性等の物性に悪影響を及ぼす。一般式（３）及び一般式（４）の化合物のみを得るには本発明の方法であるキノン化合物とリン原子に結合した１個の活性水素を有するリン化合物とのモル比を０より大きく１未満で反応を行ったのち、粗反応生成物を濾過、再結晶等の方法を行うことが好ましい。１分子中に２個の活性水素を有する有機リン化合物である一般式（３）及び一般式（４）の化合物とエポキシ樹脂を反応する場合、得られたリン含有エポキシ樹脂の粘度が高く含浸性や流れ性など作業性に影響を及ぼす場合は、低粘度のエポキシ樹脂類を使用することで作業性に影響を及ぼさないようにすることができる。但し、ノボラック型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂類として２０重量％以上含有させる必要がある。
【化３】
　　
　　　式中ＲはＣ１〜Ｃ６の炭化水素基を示し、ｎは０〜４の整数を示す。
【化４】
　　
　　　式中ＲはＣ１〜Ｃ６の炭化水素基を示し、ｎは０〜５の整数を示す。
上記式中のＸは一般式（５）または一般式（６）を有する化合物であって、これらはキノン類化合物の反応残基である。
【化５】
　　
　　　式中ＲはＣ１〜Ｃ６の炭化水素基を示し、ｍは０〜３の整数を示す。
【化６】
　　
　　　式中ＲはＣ１〜Ｃ６の炭化水素基を示し、ｍは０〜３の整数を示す。」（段落【００１１】〜【００１４】）
　
　（２−ｅ）「使用するエポキシ樹脂組成物と該組成物を使用して得られた積層板の特性の評価を行った結果、エポキシ樹脂としてノボラック型エポキシ樹脂を２０重量％以上含有するエポキシ樹脂類とキノン化合物と有機リン化合物とをキノン化合物の有機リン化合物に対するモル比を０より大きく１未満の化学量論量未満にて反応させて得られる活性水素を有する有機リン化合物を反応させて得られるリン含有エポキシ樹脂を用いることによってハロゲン化物を含有しない組成物となり、軽量で高温でのハロゲンの解離が無く、且つ難燃性であるエポキシ樹脂組成物を得ることが可能である。該エポキシ樹脂組成物は、電子回路基板に用いられる銅張積層板の製造用樹脂組成物や電子部品に用いられる封止材、成形材。注型材、接着剤、電気絶縁塗料用材料などとして有用であることがわかった。」（段落【００１９】）
　
　（２−ｆ）「【実施例】実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、合成したエポキシ樹脂の比重はＪＩＳ−Ｋ−００６１に準じて測定を行った。難燃性はＵＬ（Ｕｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｃｓ）規格に準じて測定を行った。銅箔剥離強さはＪＩＳ  Ｃ  ６４８１  ５．７に準じて測定した。また、硬化物の熱重量減少開始温度及びガラス転移温度はセイコーインスツルメンツ株式会社製  Ｅｘｓｔｅｒ６０００で測定を行った。
合成例１
攪拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置を備えた４つ口のガラス製セパラブルフラスコに、ＨＣＡ  １４１重量部とエチルセロソルブ  １７３重量部を仕込み、加熱して溶解した。その後、１，４−ナフトキノン  ８７．５重量部を反応熱による昇温に注意しながら分割投入した。このとき１，４−ナフトキノンとＨＣＡのモル比は１，４−ナフトキノン／ＨＣＡ＝０．８５であった。反応後、エポトート  ＹＤＰＮ−６３８  ７７１．５重量部を仕込み、窒素ガスを導入しながら攪拌を行い、１２０℃まで加熱を行って溶解した。トリフェニルホスフィンを０．２３重量部添加して１５０℃で４時間反応した。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は３２６．９ｇ／ｅｑ、リン含有率は２重量％、比重は１．２６であった。
・・・（中略）・・・
実施例１
合成例１で得られたエポキシ樹脂１００．０重量部と硬化剤としてジシアンジアミド （日本カーバイト株式会社  製）３．２１重量部、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ（四国化成株式会社製  ２エチル４メチルイミダゾール）  ０．０１重量部を溶剤のメチルエチルケトン、メチルセロソルブ、ジメチルホルムアミドに均一に溶解した。得られた樹脂ワニスをガラスクロスＷＥＡ  ７６２８  ＸＳ１３（日東紡績株式会社製  ０．１８ｍｍ厚）に含浸した。含浸したガラスクロスを１５０℃の熱風循環炉で４分間乾燥を行い、プリプレグを得た。得られたプリプレグ８枚を重ね、１３０℃×１５分及び１７０℃×２０ｋｇ／ｃｍ２×７０分間の条件で加熱と加圧を行い積層板を得た。得られた積層板の物性を表１に示す。
・・・（中略）・・・
【表１】
【表２】
」（段落【００２０】〜【００４１】）
　
　（２−ｇ）「【発明の効果】表３の比較例に記載されている物性値から明らかなように、本発明の技術的思想を部分的に適応して、キノン類とリン化合物を反応したリン含有エポキシ樹脂であってもノボラック型エポキシ樹脂が２０重量％以下では十分な難燃性が発現されないだけでなく、耐熱性等の物性にも悪影響を及ぼしている。また、ノボラック型エポキシ樹脂を２０重量％以上使用していてもキノン類とリン化合物の反応をモル比０．０で行った組成物では難燃性は得られるが、耐熱性・接着性などの物性が悪化している。更にキノン類とリン化合物の反応をモル比１．０１で反応した場合は難燃性は得られるが、残存したキノン類によって接着力や耐熱性に悪影響を及ぼす。本発明の技術によって合成したエポキシ樹脂の比重は従来の臭素化エポキシ樹脂と比較して１０％程度軽くなっており硬化物の軽量化が実現している。更に、ガラス転移温度が高いばかりか熱重量減少開始温度も高くなっており、長期耐熱性に優れている。この様にリン含有エポキシ樹脂組成物はハロゲンを含まないで難燃性を有し、併せて耐熱性・接着性等の物性が優れているために、特に電子回路基板に用いられる銅張積層板に最適であり、電子部品に用いられる封止材・成形材・注型材・接着剤に適しており、更に電気絶縁塗料用材料としても有効である。」（段落【００４３】）
　
　引用文献４：特開平１１−１４７９９５号公報
　（４−ａ）「【請求項１】  ポリフェニレンエーテル類、２官能エポキシ樹脂、アミン系硬化剤、及び硬化触媒を含み、さらに芳香族系の４官能エポキシ化合物を含むことを特徴とする積層板用樹脂組成物。
【請求項２】  ２官能エポキシ樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１記載の積層板用樹脂組成物。
【請求項３】  上記４官能エポキシ化合物は、それぞれ下記（化１）乃至（化３）で示される構造式のエポキシ化合物の内から選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の積層板用樹脂組成物。
【化１】
　　
【化２】（化学構造式省略）
【化３】（化学構造式省略）
【請求項４】  請求項１乃至３いずれか記載の積層板用樹脂組成物を用いて作製した積層板。
【請求項５】  請求項１乃至３いずれか記載の積層板用樹脂組成物を用いて作製した両面銅張り積層板の両面に回路形成し、これにより得られた両面回路基板の両面をソルダーレジストでコーティングした後、その両面側から同時にＵＶ露光することを特徴とするプリント配線板の製法。」（特許請求の範囲請求項１−５）
　
　（４−ｂ）「【発明が解決しようとする課題】ところで、高密度の回路パターンを有するプリント配線板においては、緻密な回路パターンであるが故に電子部品等を実装する際にはんだショート等の不具合を起こしやすいため、これを防止する目的で、基板の回路形成された表面にはソルダーレジストによる保護マスクが形成されている。このソルダーレジストによる保護マスクの形成は、回路形成された基板表面にソルダーレジストのコーティングを行い、マスクが必要な部分のみ残存するようにその上からＵＶ露光を行った後、不要な部分のレジストを除去することにより行われるのが通常である。一般に、このソルダーレジストを付与する工程を行うことはその分、プリント配線板の製造コストのアップにつながるため、工程の効率化を図ってそのコストアップを抑えることが望まれる。例えば基板の表裏両面に回路パターンを有するプリント配線板の場合、基板の表裏両面にソルダーレジストを付与してその両面側から同時にＵＶ露光すると生産効率を向上させることができるが、このとき一方側から照射したＵＶが基板を透過して反対側の面に達することに起因して、そこに付与されているレジストのうち露光が不要な部分にまで上記透過ＵＶにより露光されてしまうという不具合を生じるものであった。従って、プリント配線板の絶縁層を構成する基板にはＵＶ光を透過しない性能（ＵＶ遮断性）が求められる。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、ＰＰＥ類およびエポキシ樹脂の配合系の積層板樹脂組成物においてＵＶ遮断性を向上させることを第一の目的とする。また、当該積層板用樹脂組成物を用いることによりＵＶ遮断性を向上させた積層板を提供することを第二の目的とする。さらに、絶縁層のＵＶ遮断性を向上させて表裏両面に不具合なく且つ効率よくソルダーレジストを形成できるプリント配線板の製法を提供することを第三の目的とする。」（段落【０００３】〜【０００４】）
　
　（４−ｃ）「すなわち、本発明では、ＰＰＥ類、２官能エポキシ樹脂、アミン系硬化剤、及び硬化触媒を含み、さらに芳香族系の４官能エポキシ化合物を含む積層板用樹脂組成物が提供される。本発明の積層板用樹脂組成物は、熱硬化させるとその硬化物には上記４官能エポキシ化合物の作用により良好なＵＶ遮断性が付与される。そしてこのとき上記４官能エポキシ化合物は樹脂成分の一部として樹脂硬化構造の中に取り込まれていくため、無機フィラーを用いる場合のように樹脂組成物の特性に対して悪影響を生じる懸念がないものとなるのである。」（段落【０００６】）
　
　（４−ｄ）「本発明においては、上記積層板用樹脂組成物を用いて以下に示す方法により表裏両面に回路パターンを有するプリント配線板の表裏両面に良好なソルダーレジストの保護マスクを形成することができる。すなわち、上述した如き手法により上記積層板用樹脂組成物を用いて両面銅張り積層板を作製し、この両面銅張り積層板の両面に回路形成し、これにより得られた両面回路基板の両面をソルダーレジストでコーティングした後、その両面側から同時にＵＶ露光して表裏両面にそれぞれ所望のソルダーレジストの保護マスクを形成する。このとき、表裏両面に同時にソルダーレジストの保護マスクを形成することができるので、生産効率が向上する。また、当該プリント配線板の絶縁層は樹脂組成物の成分として配合した上記４官能エポキシ化合物の作用によりＵＶ不透過性を有しているので、一方から照射したＵＶ光が他方に透過することが無く、従って露光が不要な箇所が透過したＵＶ光により露光されるという不具合も防止される。」（段落【００２０】）
　
　（４−ｅ）「【実施例】以下に示すように、実施例１〜３として本発明の積層板用樹脂組成物を具体的に調製するとともに、これらと比較するための樹脂組成物を比較例１として調製し、それらを用いて評価用の積層板を作製し、そのＵＶ光の遮断性能（ＵＶ透過率）を評価して、本発明の効果を確認した。
ベース樹脂の調製
まず、実施例１〜３ならびに比較例１のベースとなる樹脂組成物の調製を行った。すなわち、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ダウ・ケミカル（株）社製、品名：ＤＥＲ５４２Ｔ３０）を４５０ｇ、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）（日本ＧＥプラスチック（株）社製）を９０ｇ、前記（化４）に示す構造式のアミン系硬化剤（油化シェル（株）社製、品名：エタキュア）を３ｇ、硬化触媒としてオクタン酸亜鉛を１４ｇおよび２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成（株）社製）を１ｇ、それぞれトルエン溶媒中にて配合し、これをベースとなる樹脂組成物のワニスとした。
実施例１
上記ベース樹脂組成物の配合にさらに前記（化５）に示した４官能エポキシ化合物Ｉ（油化シェル（株）社製、品名：ＥＰＩＣＯＲＴ１０３１Ｓ）を１２ｇ加え、これを実施例１の樹脂組成物のワニスとした。
実施例２
上記ベース樹脂組成物の配合にさらに前記（化６）に示した４官能エポキシ化合物II（大日本インキ（株）社製、品名：ＥＰＩＣＬＯＮ４３０）を１２ｇ加え、これを実施例２の樹脂組成物のワニスとした。
実施例３
上記ベース樹脂組成物の配合にさらに前記（化７）に示した４官能エポキシ化合物III（大日本インキ（株）社製、品名：ＥＸＡ４７００）を１２ｇ加え、これを実施例３の樹脂組成物のワニスとした。
比較例１
上記ベース樹脂組成物のワニスをそのまま比較例１の樹脂組成物のワニスとした。
ＵＶ光の遮断性能（ＵＶ透過率）の評価
まず性能評価用のサンプル基板（積層板）を次のように作製した。すなわち、実施例１〜３ならびに比較例１のそれぞれについて、樹脂組成物のワニスをガラスクロスに含浸し乾燥してプリプレグを作製し、さらにこのプレプレグを２枚重ねて２００℃、２時間の条件でプレス成形し、厚み０．２ｍｍのサンプル基板を得た。このサンプル基板について、一方の面側からＵＶ光を照射し、他方の面に透過するＵＶ光の透過率を測定した。結果を表１に示した。
【表１】
　　　　　
　
表１の結果からわかるように、４官能エポキシ化合物を含有させた実施例１〜３の基板では、これを用いなかった比較例１の基板に比べてＵＶ透過率がおよそ１／３〜１／５に低減されており、ＵＶ遮断性能が大きく向上している。」（段落【００２１】〜【００２９】）
　
　（４−ｆ）「【発明の効果】以上説明したように、本発明の積層板用樹脂組成物は、良好なＵＶ不透過性（ＵＶ遮断性）を有する積層板を提供できる。従って、表裏両面に回路を有するプリント配線板を作製するにあたって、本発明の積層板用樹脂組成物を用いてその絶縁層を形成することにより、次のような方法によりその表裏両面に効率よく良好なソルダーレジストを形成することができる。すなわち、上記積層板を絶縁層として有する両面銅張り積層板の両面に回路形成し、これにより得られた両面回路基板の両面をソルダーレジストでコーティングした後、その両面側から同時にＵＶ露光してプリント配線板の表裏両面にソルダーレジストによる保護マスクを形成する。このように製造されたプリント配線板においては、表裏両面に同時にソルダーレジストによる保護マスクを形成できることから、生産効率が向上するものであり、また両面側から同時にＵＶ露光させても反対側の面にはＵＶ透過しないので、この透過ＵＶ光により露光不要な箇所のレジストが露光されてしまうという不具合を生じることも防止される。」（段落【００３０】）
 　 
（３）引用文献２に記載された発明 
　摘示事項（２−ａ）の請求項１〜２の記載からみて、引用文献２には、「ノボラック型エポキシ樹脂を２０重量％以上含有するエポキシ樹脂類と、キノン化合物とリン原子に結合した１個の活性水素を有する有機リン化合物として一般式（１）及び／又は一般式（２）で示される化合物とを前記キノン化合物の前記有機リン化合物に対するモル比を０より大きく１未満の化学量論量未満にて反応させて得られる活性水素を有する有機リン化合物とを、反応させて得られるリン含有エポキシ樹脂を用いることを特徴とするリン含有エポキシ樹脂組成物。
　　　式中ＲはＣ１〜Ｃ６の炭化水素基を示し、ｎは０〜４の整数を示す。
　　　式中ＲはＣ１〜Ｃ６の炭化水素基を示し、ｎは０〜５の整数を示す。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
 　 
（４）対比 
　本願発明１と引用発明とを対比する。
　両者は、「リン含有エポキシ樹脂、硬化剤を必須成分とする、リン含有エポキシ樹脂組成物。」である点で一致し、以下の相違点１〜３で相違する。
　
　（相違点１）リン含有エポキシ樹脂が、本願発明１では「式（１）又は（２）で表される有機リン化合物の少なくとも一方とエポキシ樹脂とを反応させて得られたノボラック型エポキシ樹脂を２０質量％以上含有するリン含有エポキシ樹脂（式（１）及び（２）の化学構造式省略、以下同じ）」であるのに対し、引用発明では「ノボラック型エポキシ樹脂を２０重量％以上含有するエポキシ樹脂類と、キノン化合物とリン原子に結合した１個の活性水素を有する有機リン化合物として一般式（１）及び／又は一般式（２）で示される化合物とを前記キノン化合物の前記有機リン化合物に対するモル比を０より大きく１未満の化学量論量未満にて反応させて得られる活性水素を有する有機リン化合物を反応させて得られるリン含有エポキシ樹脂（一般式（１）及び（２）の化学構造式省略、以下同じ）」である点。
　
　（相違点２）本願発明１では、「リン含有量が組成物全量中の０．５〜４．０質量％である」と特定されているのに対し、引用発明では、リン含有量について特定されていない点。
　
　（相違点３）本願発明１では、「下記の式（５）で表される４官能エポキシ樹脂を必須成分とし、その含有量が全エポキシ樹脂中の１〜２０質量％である（式（５）の化学構造式省略、以下同じ）」のに対し、引用発明では、４官能エポキシ樹脂を含有しない点。 
  　 
（５）相違点に対する判断 
　（５−１）相違点１について
　引用発明の「キノン化合物と有機リン化合物として一般式（１）及び／または一般式（２）で示される化合物とを前記キノン化合物の前記有機リン化合物に対するモル比を０より大きく１未満の化学量論量未満にて反応させて得られる活性水素を有する有機リン化合物」は、摘示事項（２−ｃ）、（２−ｄ）及び（２−ｅ）の記載からみて、「一般式（３）及び／または一般式（４）の化合物（一般式（３）及び（４）の化学構造式省略、以下同じ）」を含むものと認められる。
　そして、上記一般式（３）の化合物、一般式（４）の化合物は、それぞれ、本願発明１の「式（１）で表される有機リン化合物」（以下、「本願式（１）化合物」という。）、「式（２）で表される有機リン化合物」（以下、「本願式（２）化合物」という。）に相当する。
　これについては、本願明細書においても、本願式（１）化合物及び本願式（２）化合物の合成に際して、ＨＣＡ（引用発明の「一般式（１）化合物」に相当）またはＤＰＰＯ（引用発明の「一般式（２）化合物」に相当）に対してキノン化合物をモル比１未満で反応させていることから見ても、明らかである。
　したがって、引用発明の「ノボラック型エポキシ樹脂を２０重量％以上含有するエポキシ樹脂類と、キノン化合物とリン原子に結合した１個の活性水素を有する有機リン化合物として一般式（１）及び／又は一般式（２）で示される化合物とを前記キノン化合物の前記有機リン化合物に対するモル比を０より大きく１未満の化学量論量未満にて反応させて得られる活性水素を有する有機リン化合物を反応させて得られるリン含有エポキシ樹脂」は、本願発明１の「本願式（１）化合物又は本願式（２）化合物の少なくとも一方とエポキシ樹脂とを反応させて得られたノボラック型エポキシ樹脂を２０質量％以上含有するリン含有エポキシ樹脂」と重複一致するものである。
　したがって、相違点１は、実質的な相違点ではない。 
　
　（５−２）相違点２について 
　引用文献２には、実施例１〜８として、組成物の中のリン含有率が１．９〜２．４重量％の樹脂組成物が記載されている（摘示事項（２−ｆ）、特に表１及び表２参照）。
　この値は、本願発明１のリン含有量と重複一致する。
　また、摘示事項（２−ｂ）には、引用発明はリン及びリン化合物の難燃作用の基本原理に着目してなされたものであることが記載されており、引用発明の難燃性には、リン化合物の量が大きく影響することが示唆されている。
　そうであるから、上記実施例１〜８のリン含有量の値を指標として、リン含有量の最適範囲を決定することは、当業者が適宜なし得る事項と認められる。また、その効果も容易に予測しうる事項にすぎない。
　したがって、相違点２は、実質的な相違点ではないか、あるいは当業者が容易になし得る事項にすぎない。
　
　（５−３）相違点３について
　引用文献４には、「ポリフェニレンエーテル類、２官能エポキシ樹脂、アミン系硬化剤、及び硬化触媒を含み、さらに芳香族系の４官能エポキシ化合物を含むことを特徴とする積層板用樹脂組成物。」（摘示事項（４−ａ）、請求項１）の発明が記載されており、芳香族系の４官能エポキシ化合物として、「（化１）で示される化合物（化学構造式省略、以下同じ）」（摘示事項（４−ａ）、請求項３）が記載されているが、この「（化１）で示される化合物」は、本願発明１の「式（５）で表される４官能エポキシ樹脂」に相当する化合物である。
　そして、芳香族系の４官能エポキシ化合物の作用により良好なＵＶ遮断性が付与されること（摘示事項（４−ｃ）〜（４−ｆ））が記載されている。
　これらの記載に接した当業者であれば、ＵＶ遮断性の向上に芳香族系の４官能エポキシ化合物と２官能エポキシ樹脂の反応が関与しているであろうことは容易に類推することができるものと認められる。
　ここで、上記引用文献４に記載された発明と引用発明とは、いずれも、プリント配線板に使用される積層板用のエポキシ樹脂組成物に関するものであって、両者は技術分野を同じくするものである。
　そして、かかる積層板は、表裏両面に回路を有するプリント配線板への使用も当然に予定されるものと認められるところ、表裏両面に回路を有するプリント配線板へ使用する積層板に用いられるエポキシ樹脂組成物においては、難燃性、耐熱性、ＵＶ遮蔽性の改善は、当業者に周知の課題といえるものである。（摘示事項（４−ｂ）、本願明細書段落【０００４】〜【０００６】、特開平５−３０９６５１号公報、特開２００１−１８１４８０号公報参照）
　そうであるから、引用発明のリン含有エポキシ樹脂組成物に、ＵＶ遮蔽性の改善のために引用文献４に記載された芳香族４官能エポキシ化合物を配合し、その実施例１〜３（摘示事項（４−ｅ））に記載された値（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂４５０ｇに対して４官能エポキシ化合物を１２ｇ配合）を指標として、最適な配合量の範囲を決定することは当業者が容易になし得る事項であり、格別な阻害要因も認められない。
　さらに、エポキシ樹脂において、４官能性樹脂の方が２官能性樹脂に比して硬化時の架橋密度が高くなり、その結果、得られるエポキシ樹脂硬化物の耐熱性が高くなることは、当業者に周知の事項であり（新保正樹編、「エポキシ樹脂ハンドブック」、初版、日刊工業新聞社、昭和６２年１２月２５日発行、ｐ３１５〜３１８、参照）、耐熱性の向上のために積層板用エポキシ樹脂組成物に芳香族４官能エポキシ化合物を配合することも通常行われている事項である（特開平３−１９５７２３号公報、特開平７−１０９６６号公報参照）。　
　したがって、引用発明のリン含有エポキシ樹脂組成物に引用文献４に記載された芳香族４官能エポキシ化合物を配合することにより、耐熱性、ＵＶ遮蔽性の向上という効果が生じることは、当業者が予想し得る範囲の事項であると認められる。
　
　（５−４）まとめ
　以上のとおりであるから、本願発明１は、引用発明及び引用文献４に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、格別顕著な効果を奏するものとは認められない。
 　 
５．審判請求人の主張について
　審判請求人は、平成１９年１０月２９日付けの意見書及び審判請求書において、概ね次のように主張している。
「引用文献１〜４のいずれにも、本願発明のようにリン含有エポキシ樹脂と４官能エポキシ樹脂を併用することは示唆さえもされていない。
　また本願発明は、リン含有エポキシ樹脂と４官能エポキシ樹脂を単に併用するようしただけでなく、リン含有量を組成物全量中の０．５〜４．０質量％に設定すると共に４官能エポキシ樹脂の含有量を全エポキシ樹脂中の１〜２０質量％に設定するようにした点にも特徴を有するものであり、この数値限定はリン含有エポキシ樹脂と４官能エポキシ樹脂を併用することを前提として意味があるものである。
　従って、引用文献１〜３に難燃性向上のためにリン含有エポキシ樹脂を含有することが、引用文献４にＵＶ遮蔽性向上のために４官能エポキシ樹脂を含有することが記載されていることをもって、リン含有エポキシ樹脂と４官能エポキシ樹脂を併用し、しかも上記のような数値限定を行なうことが、容易になし得るとは到底考えることができない。
　本願明細書の表２〜表５において実施例と比較例３，７，８，９の対比にみられるように、実施例と比較例はＵＶ遮断性だけでなく、耐熱性についても各実施例のものは向上する傾向を有するものであり、この結果を引用文献１−４の記載から予想することはできない。」
　これについては、いずれも上記の相違点３についてで述べたとおりである。
　よって、審判請求人の主張は受け入れられない。 
 　 
６．むすび 
　以上のとおり、本願発明１は、引用文献２及び４に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。 
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。