【事件の表示】
　特願２００２−　１２８８５「封止用基板及びその製造方法、表示装置並びに電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　７月３１日出願公開、特開２００３−２１７８２８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１４年１月２２日の出願であって、平成１８年９月８日付けで拒絶査定がなされ、これに対して同年１０月１３日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１１月１日付けで手続補正がなされたものである。
　
II．平成１８年１１月１日付けの手続補正について
［補正却下の決定の結論］
　平成１８年１１月１日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］独立特許要件違反
１．平成１８年１１月１日付けの手続補正
（１）平成１８年１１月１日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、平成１８年８月２２日付け手続補正の特許請求の範囲の請求項１記載の
「凹部が形成されてなる基板と、
　該基板を補強するために、前記凹部の底面に形成された被覆層と、
　を有し、
　前記被覆層は、前記基板よりも比重が小さい材料を用いて、前記凹部の深さよりも薄く
形成され、
　前記凹部の前記底面は粗れた面であり、前記被覆層は、前記底面に密着して形成されて
なる封止用基板。」が、
「凹部が形成されてなる基板と、
　該基板を補強するために、前記凹部の底面に形成された被覆層と、
　を有し、
　前記被覆層は、前記基板よりも比重が小さい材料を用いて、前記凹部の深さよりも薄く形成され、
　前記凹部の前記底面は粗れた面であり、前記被覆層は、前記底面に密着して形成されてなり、
　前記基板の厚みは、０．１ｍｍ以上１．１ｍｍ以下であり、
　前記凹部の深さは、０．０５ｍｍ以上０．９ｍｍ以下であり、
　前記凹部の前記底面を形成するプレート部の厚みは、０．０５ｍｍ以上０．９ｍｍ以下である封止用基板。」と補正された。
　
（２）してみれば、本件補正は、本件補正前の請求項１の基板について、
　「厚みは、０．１ｍｍ以上１．１ｍｍ以下であり」、
　「凹部の深さは、０．０５ｍｍ以上０．９ｍｍ以下であり」、
　「凹部の前記底面を形成するプレート部の厚みは、０．０５ｍｍ以上０．９ｍｍ以下である」
　との限定を付加したものであるから、特許請求の範囲の減縮（特許法第１７条の２第４項第２号）を目的とするものに該当する。
　
（３）そこで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（同法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について検討する。
　
２．本件補正後の本願発明
　本願補正発明は、本件補正により補正された明細書及び図面からみて、請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。
　
３．引用例
（１）本願の出願前の平成１３年２月９日に頒布され、原査定の拒絶の理由に引用された特開２００１−３５６５９号公報（以下「引用例１」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（ア）【請求項１】  有機発光層を陽極および陰極で挟んでなる有機エレクトロルミネセント積層体を、透明性基板および封止キャップにて封止した有機エレクトロルミネセント素子において、
前記封止キャップの内面に、乾燥剤含有層を形成してあることを特徴とする有機エレクトロルミネセント素子。
　
（イ）【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機エレクトロルミネセント素子(以下、有機ＥＬ素子と省略する場合がある。)およびその製造方法に関し、より詳細には、長期耐湿性に優れた有機ＥＬ素子およびその製造方法に関する。
　
（ウ）【００３６】［第２の実施形態］本発明における第２の実施形態は、第１の実施形態の変形例であり、図２に示すように、有機発光層１８および正孔輸送層１６を、陽極１２および陰極２０で挟んでなる有機ＥＬ積層体２２を、透明性基板１０および封止キャップ２４にて封止した有機ＥＬ素子２００であって、封止キャップ２４の内面５０に、凹凸５２が設けてあり、そこに乾燥剤含有層５４を形成してあることを特徴とする。
【００３７】封止キャップ内面に設けた凹凸は、いわゆるアンカー効果を発揮し、乾燥剤含有層を封止キャップ内面に強固に接着させることができる。
　
（エ）【００６３】［実施例１］
（１）有機ＥＬ積層体の形成工程
洗浄したガラス基板の上に、陽極として酸化インジウムスズ化合物（ＩＴＯ）をスパッタ法で１５０ｎｍの厚さに製膜した後、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングした。この陽極上に、厚さ２００ｎｍのα―ＮＰＤからなる正孔輸送層、および厚さ２００ｎｍのＡｌｑ3からなる有機発光層をそれぞれ真空蒸着法（真空度：１０−4Ｐａ以下）にて順次に製膜した。次に、陽極と交差するような開口部パターンを有するメタルマスクを用いて、有機発光層上に、マグネシウムと銀を同時に真空蒸着することにより陰極を形成した。この陰極は、膜厚比でマグネシウム：銀が１０：１になるように蒸着量を制御しながら厚さが１００ｎｍになるまで真空蒸着した。
【００６４】（２）封止キャップの凹凸加工および乾燥剤含有層を形成する工程
板厚０．５ｍｍのガラス板を、粒子径が＃６００のアルミナパウダーを用いてサンドブラストし、深さ約０．２ｍｍの凹部を有する封止キャップとするとともに、封止キャップの内面に微細な凹凸加工を施した。次に、乾燥窒素中で、平均粒径約１０μｍの五酸化リンの粉末と、低温硬化型エポキシ系接着剤とを重量比３：１で均一に混練して混合物を得た。この混合物を封止キャップ内面にスプレー法で塗布し、さらに加熱することにより、厚さ１００μｍの乾燥剤含有層を形成した。
　
（２）図２の記載からみて、
（ア）封止キャップの内面（５０）は、ガラス板の凹部の底面であること、を読み取ることができる。
（イ）乾燥剤含有層がガラス板の凹部の深さより薄く形成されていること、また、ガラス板の凹部の底面を形成する部分の厚みは、ガラス板の板厚が０．５ｍｍであり、凹部の深さが約０．２ｍｍであることから、約０．３ｍｍであることが明らかである。
　
（３）したがって、引用例１には、
「凹部を有するガラス板と、
　前記凹部の底面に形成された乾燥剤含有層を有し、
　前記乾燥剤含有層は前記凹部の深さよりも薄く形成され、
　前記凹部の底面は微細な凹凸加工が施された面であり、前記乾燥剤含有層は前記凹部の底面に強固に接着しており、
　前記ガラス板の板厚は、０．５ｍｍであり、
　前記凹部の深さは、約０．２ｍｍであり、
　前記凹部の底面を形成する部分の厚みは約０．３ｍｍである、封止キャップ。」
　の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されている。
　
４．対比
（１）本願補正発明と引用発明とを対比する。
（ア）引用発明の「ガラス板」は本願補正発明の「基板」に相当する。
　また、引用発明の「凹部を有する」は本願補正発明の「凹部が形成されてなる」に、引用発明の「微細な凹凸加工が施された面」は本願補正発明の「粗れた面」に相当する。
　引用発明の「板厚」は本願補正発明の「厚み」に相当する。
　また、引用発明のガラス板の「凹部の底面を形成する部分の厚み」は、本願補正発明の「凹部の底面を形成するプレート部の厚み」に相当する。
　
（イ）引用発明の「乾燥剤含有層」は、ガラス板の凹部の底面に形成されているので、前記底面を被覆することは明らかであり、本願補正発明の「被覆層」に相当する。
　
（ウ）引用発明の「強固に接着しており」は本願補正発明の「密着して形成されてなり」に相当する。
　
（エ）引用発明の対象である「封止キャップ」は本願補正発明の対象である「封止用基板」に相当する。
　
（２）したがって、本願補正発明と引用発明とは、
「凹部が形成されてなる基板と、
　前記凹部の底面に形成された被覆層と、
　を有し、
　前記被覆層は、前記凹部の深さよりも薄く形成され、
　前記凹部の前記底面は粗れた面であり、前記被覆層は、前記底面に密着して形成されてなる封止用基板。」
　いう点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点１］
　本願補正発明の被覆層は、「基板を補強するため」と規定されているのに対して、引用発明の乾燥剤含有層は、基板を補強するためとは規定されていない点。
　
［相違点２］
　本願補正発明の被覆層は、基板よりも比重が小さい材料を用いて形成されるのに対して、引用発明の乾燥剤含有層は、封止キャップよりも比重が小さい材料を用いて形成されるとは規定されていない点。
　
［相違点３］
　本願補正発明の基板は、厚みが０．１ｍｍ以上１．１ｍｍ以下で、凹部の深さが０．０５ｍｍ以上０．９ｍｍ以下で、凹部の底面を形成するプレート部の厚みが０．０５ｍｍ以上０．９ｍｍ以下であるのに対して、引用発明のガラス板は、板厚が０．５ｍｍで、凹部の深さが約０．２ｍｍで、凹部の底面を形成する部分の厚みが約０．３ｍｍである点。
　
５．判断
（１）上記相違点１について
　本願の明細書には、「補強」に関する事項として、例えば、「本発明によれば、被覆層によって板状素材が補強されるので、凹部の底面を形成する部分の強度が不足することがない。」との記載がある（【００１７】）。
　この記載によれば、基板のような板状素材に対して、それを被覆する層であれば、本願補正発明の「補強」の機能を果たすものと解される。
　そして、「４．対比（１）（イ）」の項で述べたことから、引用発明の「乾燥剤含有層」は、ガラス板を被覆する層であるので、本願補正発明と同様に、ガラス板を「補強」する機能を有することは明らかである。
　してみれば、上記相違点１にかかる構成を明示的に規定することは、当業者にとって容易である。
　
（２）上記相違点２について
　引用発明におけるガラス板の材料であるガラスの比重は、一般的には、２．２から２．８５程度、また、引用発明における乾燥剤含有層に用いられる乾燥剤である五酸化リンおよび樹脂であるエポキシの比重はそれぞれ、一般的には、２．３０から２．８９程度、１．１２から１．２程度であると認められる。
　また、引用例１には、乾燥剤含有層における乾燥剤の樹脂に対する混合比率としては、重量比で１：１００〜１００：１の範囲内の値とすることが好ましい旨が記載されている（【００２９】）。
　してみると、この重量比の大部分の範囲において乾燥剤含有層の比重はガラスより小さくなっており、また、軽量化が一般的技術課題であることも考慮すると、引用発明においても、乾燥剤含有層（被覆層）をガラス板（基板）よりも比重が小さい材料を用いて構成することは、単なる設計的事項にすぎない。
　してみれば、上記相違点２にかかる構成を規定することは、当業者にとって容易である。
　
（３）上記相違点３について
  引用発明の封止キャップの板厚（０．５ｍｍ）、凹部の深さ（約０．２ｍｍ）、凹部の底の厚み（約０．３ｍｍ）は、それぞれ、本願補正発明の基板の厚み（０．１ｍｍ以上１．１ｍｍ以下）、凹部の深さ（０．０５ｍｍ以上０．９ｍｍ以下）、凹部の底面を形成するプレート部の厚み（０．０５ｍｍ以上０．９ｍｍ以下）の条件を満たしている。
　また、本願補正発明における基板の厚み、凹部の深さ、凹部の底面を形成するプレート部の厚みのそれぞれの上限値・下限値の臨界的意義について検討すると、本願明細書にはそれに関して、「凹部１２の深さ、すなわち内壁面の高さは、表示部１０２の厚み以上であることが好ましい。例えば、凹部１２の深さは、０．０５ｍｍ以上０．９ｍｍ以下であってもよい。プレート部１４の厚みは、０．０５ｍｍ以上０．９ｍｍ以下であってもよい。（【００３７】）」との記載があるのみであり、それぞれの上限値・下限値に臨界的意義があると認めることはできない。
　してみれば、上記相違点３にかかる構成を規定することは、当業者にとって容易である。
　
　そして、本願補正発明の効果は、引用例１の記載事項から当業者が予測し得る範囲内のものである。
　
（４）よって、本願補正発明は、引用例１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものである。　
　
（５）したがって、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
６．まとめ
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明
　平成１８年１１月１日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成１８年８月２２日付けの手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、以下のものと認める。（以下「本願発明」という。）
「凹部が形成されてなる基板と、
　該基板を補強するために、前記凹部の底面に形成された被覆層と、
　を有し、
　前記被覆層は、前記基板よりも比重が小さい材料を用いて、前記凹部の深さよりも薄く形成され、
　前記凹部の前記底面は粗れた面であり、前記被覆層は、前記底面に密着して形成されてなる封止用基板。」
　
２．引用例
　引用例に記載された発明は、前記「II．３．（２）」に記載されたとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、本願補正発明から
「厚みは、０．１ｍｍ以上１．１ｍｍ以下であり」、
「凹部の深さは、０．０５ｍｍ以上０．９ｍｍ以下であり」、
「凹部の前記底面を形成するプレート部の厚みは、０．０５ｍｍ以上０．９ｍｍ以下である」
　との限定を省いたものである。
　
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに上記限定を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「II．５．」に記載したとおり、引用例１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。