【事件の表示】
　特願２００３−３９２３０９「化学機械研磨用水系分散体を調製するためのセット」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　６月１６日出願公開、特開２００５−１５８８６７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本件出願の発明
　本願は、平成１５年１１月２１日の特許出願であって、平成２１年４月３０日付で拒絶査定がなされ、同年８月５日に同査定を不服とする審判が請求されたものである。
　本願の特許請求の範囲の請求項１ないし３に係る発明は、明細書及び図面の記載からみて、上記請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、次のとおりである。　
「砥粒を含み、かつ有機酸を含まない水系分散体（Ａ）と、有機酸を含む水溶液（Ｂ）と、からなる化学機械研磨用水系分散体を調製するためのセットを準備し、
　前記水系分散体（Ａ）と、前記水溶液（Ｂ）と、酸化剤（Ｃ）とを混合して化学機械研磨用水系分散体を調製した後に、該化学機械研磨用水系分散体を研磨機に供給し、被研磨物の化学機械研磨を行うことを特徴とする化学機械研磨方法。」
　
２．引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である以下の引用例の記載内容は以下のとおりである。
　引用例１：　特表２００２−５２８９０３号公報
　引用例２：　特開２００３−１９７５７６号公報
　
2.1　引用例１
2.1.1　引用例１の記載
ａ．（段落【０００１】）
「【発明の分野】
  本発明は半導体製造の分野に関する。より特定的に本発明は半導体製造で使用される化学機械的に磨くためのスラリーシステムに関する。」
ｂ．（段落【００１０】）
「加えて、固体の研磨剤が、分散体中で使用される異なる多くの種類の化学物質と混合される場合、金属分散体の保存寿命は短縮する。研磨剤は分散体中の化学物質と反応する傾向があり、保存寿命の短縮を招く。また、より微細な粒子はこれらの化学物質の存在下で凝集する傾向がある。凝集は容器内で固まって不均一な生成物となる傾向があり、このため基板の表面に重大な問題または欠陥が最終的に生じる可能性がある。」
ｃ．（段落【００１３】）
「本発明の別の利点は、研磨剤から侵襲性の化学物質は除去されているので、分散体の保存寿命が延びることである。従って、増大した保存寿命およびより良い予測のため、大量の分散体物質が廃棄される可能性はより小さい。逆に、活性剤溶液は研磨剤をなんら含有しないので、この溶液の保存寿命に関する問題はより少なく、従って、必要な時はいつでも、より少ない量の多くの活性剤溶液を保存することができる。」
ｄ．（段落【００１７】）
「【発明に関する詳述】
  本発明は半導体の製造で使用するための新規なＣＭＰスラリーシステムに関する。このスラリーシステムは２つの成分からなる。第１の成分は、研磨剤のみを含有し、場合によってはＫＯＨまたはＮＨ4ＯＨのような安定化剤、および研磨剤を懸濁状態に保持する界面活性剤を含有する一般的な分散体である。一般的な分散体は、金属をもそして層内誘電体（ＩＬＤ）を磨くために使用することができる。第２の成分は新規な活性剤溶液である。活性剤溶液は酸化剤、および金属層に適応した酸のような化学物質を含有する。」
ｅ．（段落【００２１】）
「新規な活性剤は、磨かれる特定の金属に対して特注した化学物質を含む。例えば、本発明の活性剤は酸化剤を含有してよい。好適な任意の酸化剤が使用できる。好適な酸化剤の例は過酸化水素、フェリシアン化カリウム、ジクロム酸カリウム、ヨウ素酸カリウム、臭素酸カリウム、三酸化バナジウム、次亜塩素酸、次亜塩素酸カリウム、次亜塩素酸カルシウム、次亜塩素酸マグネシウム、硝酸第二鉄、ＫＭｇＯ4、およびこれらの混合物である好ましい酸化剤は過酸化水素である。酸化剤の量はスラリーの全重量に基づき典型的には０.０１〜１０重量％そして好ましくは０.１〜５重量％である。」
ｆ．（段落【００２２】）
「磨かれる金属の種類に応じて他の化学物質もまた活性剤に添加される。例えば、活性剤は典型的には酸を含有する。酸は、スラリーのｐＨが約２〜１１、好ましくは約２〜１０、そしてより好ましくは約２〜５に維持される量で添加される。活性剤には、ギ酸、酢酸、プロパン酸、ブタン酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、ノナン酸、乳酸およびこれらの混合物のような有機酸を含む好適な任意の酸が使用されてよい。塩酸、硝酸、リン酸、硫酸、フッ化水素酸およびこれらの混合物のような無機酸もまた使用されてよい。好ましい酸は、リンゴ酸、酒石酸、グルコン酸およびクエン酸のようにヒドロキシル基で置換されている１種以上のカルボン酸基を含む酸である。フタル酸、ピロカテコール酸、ピロガロールカルボン酸、没食子酸、タンニン酸のようなポリヒドロキシ安息香酸もまた好ましい。さらに、溶液を緩衝するために、酸の適当なアルカリまたはアルカリ土類金属塩が緩衝剤として添加されることができる。緩衝剤は溶液のｐＨを一定に保つ。」
ｇ．（段落【００２９】）
「本発明はここに開示したスラリーシステムを用いて金属層を磨くための方法も包含する。この方法は、（ａ）少なくとも１つの金属層を有する基材を用意し、（ｂ）(ｉ)研摩剤と場合によっては界面活性剤および安定化剤とを含有する分散体溶液と、(ii)酸化剤、酸、アミン、キレート化剤、フッ素を含む化合物、腐食防止剤、緩衝剤、界面活性剤、生物剤およびそしてこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも２つの成分を含有する活性剤溶液とを含むスラリーシステムをつくり、そして（ｃ）このスラリーシステムを使用して基材を化学機械的に磨く段階からなる。」
ｈ．（段落【００３１】）
「制限のためではなく、例示のためである実施例を参照して、以下に本発明をより詳細に説明する。
実施例１
銅ＣＭＰスラリーシステムの製造
  １２％のヒュームドシリカを含有するシリカ分散体を利用して銅スラリーを製造した。シリカ分散体を過酸化水素とプロパン酸とを含有する活性剤と混合した。最終的な銅スラリー混合物は、１重量％のＨ2Ｏ2、４重量％のヒュームドシリカおよび０.１モルのプロパン酸を含有した。シリコンウェーハ上にスパッター付着によって銅ウェーハを得、これを Rodel IC 1400 パッドおよび IPEC 472 ツールを含む銅スラリーを用いて磨いた。除去速度は４５０nmを越え、不均一度は５％より小さく、ＳｉＯ2に対する銅の選択率は２００を越えた。機械的に磨かない受動的なエッチ速度は１０nm／分であった。これに比べて、市販の銅スラリー（Rodel QC1020）は同様な性能を有した。」
　
2.1.2　引用例１記載の発明
　引用例１記載の事項を、技術常識を考慮しながら、本件出願の発明に照らして整理すると、引用例１には以下の発明が記載されていると認める。
「研磨剤のみを含有する分散体と、酸化剤とプロパン酸等の有機酸とを含有する活性剤溶液と、からなるＣＭＰスラリーシステムを製造するためのセットを準備し、
　前記分散体と、前記活性剤溶液とを混合してＣＭＰスラリーシステムを製造した後に、該ＣＭＰスラリーシステムを研磨機に供給し、被研磨物の化学機械研磨を行う化学機械研磨方法。」（以下、「引用例１記載の発明」という。）
　
2.2　引用例２
2.2.1　引用例２の記載
ａ．（段落【０００１】）
「【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造における半導体基板表面の平面加工を行う場合の化学機械研磨（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ：以下ＣＭＰと略す）スラリーの供給方法及びそれに使用する供給装置に関するものである。」
ｂ．（段落【００２１】）
「（研磨用流体）研磨用流体には、従来公知の各種半導体研磨用のＣＭＰ等の研磨用組成物の成分を含んでいる。ここで、研磨用組成物の成分とは、媒体の他、砥粒、酸化剤、酸化剤の水溶化剤、砥粒の分散剤、各種研磨助剤（界面活性剤、研磨油、防錆剤、分散助剤、消泡剤等）がある。研磨用流体は、被研磨物や研磨方法等に応じて適宜その成分あるいは濃度が調整される。媒体は、水を主成分とする水性媒体であることが多い。水は、通常、研磨用組成物中約７０〜約９５wt%で含有されている。他に、アルコール等の水溶性の有機溶媒を含有することもある。」
ｃ．（段落【００２４】）
「水溶化剤としては、酸を使用することができる。酸は、Ｃｕ2+等の金属イオンと錯イオンを形成する能力を利用している。酸としては、無機酸や有機酸、あるいはこれらの塩を利用できる。具体的には、安息香酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、ピメリン酸、マレイン酸、フタル酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸、及びその塩、あるいはこれらの混合物である。」
ｄ．（段落【００２６】）
「本発明の供給形態においては、すでに記載したように、これらの単独成分あるいは２種類以上を含有する各種研磨用流体を、混合して最終的な研磨用組成物を得ることができる。２種類以上の研磨用流体を使用する場合には、それぞれの流体中への各成分及び量の割り当ては、必要に応じて設定することができる。例えば、分散媒体以外の有効成分の全てを含有するが、含有成分の最終濃度よりも高い濃度に設定されている研磨用流体と、分散媒体を主成分とする希釈用の研磨用流体とを組み合わせることもできる。また、研磨用組成物が酸化剤を含有する場合には、前記酸化剤は、使用直前にそれ以外の成分と混合されて、研磨用組成物が調製されることが好ましい。したがって、この場合には、分散媒体以外の有効成分中、酸化剤を含有する研磨用流体と、それ以外の成分を含有する研磨用流体とを組み合わせることが好ましい。本発明の供給装置においては、これらの各種研磨用流体に応じて貯留手段を備えることもできるが、好ましくは、全成分のうち酸化剤を貯留する手段を別個に備えることが好ましい。なお、酸化剤の安定性を妨げない限り他の成分を同時に貯留することもできる。」
　
2.2.2　引用例２記載の事項
　上記の記載内容をまとめると、引用例２には以下の事項が記載されていると認める。
「半導体基板表面の平面加工を行う化学機械研磨において、研磨用組成物が酸化剤を含有する場合には、この酸化剤は、使用直前にそれ以外の研磨用組成物の成分である水性媒体、砥粒、酸化剤の水溶化剤である有機酸等と混合されて研磨用組成物が調製されること。」（以下、「引用例２記載の事項」という。）
　
３．対比
　本件発明と引用例１記載の発明とを対比すると以下のとおりである。
　後者の「研磨剤」は、前者の「砥粒」に相当することが明らかである。また、後者の「研磨剤のみを含有する分散体」は、分散媒について特に記載がないことから一般的な水系分散体であることは当業者が容易に推測できるため、前者の「砥粒を含み、かつ有機酸を含まない水系分散体」に相当するということができ、後者の「酸化剤とプロパン酸等の有機酸とを含有する活性剤溶液」も、同様の理由により水溶液であることは当業者が容易に推測できるため、酸化剤を含んでいるものの有機酸を含む水溶液であるという限りで、前者の「有機酸を含む水溶液」と共通する。
　また、後者の「ＣＭＰスラリーシステム」は、砥粒と、有機酸と、酸化剤とを含む化学機械研磨用水系分散体であるという点で、前者の「化学機械研磨用水系分散体」と一致しており、そして、後者において、ＣＭＰスラリーシステムを製造することは、前者において、化学機械研磨用水系分散体を調製することにほかならない。
　したがって、両者は以下の点で一致する。
［一致点］
「砥粒を含み、かつ有機酸を含まない水系分散体と、有機酸を含む水溶液と、からなる化学機械研磨用水系分散体を調製するためのセットを準備し、
　砥粒と、有機酸と、酸化剤とを含む化学機械研磨用水系分散体を調製した後に、該化学機械研磨用水系分散体を研磨機に供給し、被研磨物の化学機械研磨を行う化学機械研磨方法。」である点。
　そして、両者は以下の点で相違する。
［相違点］
　化学機械研磨用水系分散体を調製するためのセットを準備するに際し、本件発明では、有機酸を含む水溶液に酸化剤は含まれておらず、化学機械研磨用水系分散体を調製するために砥粒を含み、かつ有機酸を含まない水系分散体と、有機酸を含む水溶液と、酸化剤とを混合しているのに対して、引用例１記載の発明では、セットの有機酸を含む水溶液に酸化剤も含まれており、 化学機械研磨用水系分散体を調製するために、砥粒を含み、かつ有機酸を含まない水系分散体と、酸化剤と有機酸とを含む水溶液とを混合している点。
　
４．相違点についての検討
  上記2.2.2で認定したとおり、引用例２には、「半導体基板表面の平面加工を行う化学機械研磨において、研磨用組成物が酸化剤を含有する場合には、この酸化剤は、使用直前にそれ以外の研磨用組成物の成分である水性媒体、砥粒、酸化剤の水溶化剤である有機酸等と混合されて研磨用組成物が調製されること。」が記載されている。
　上記引用例２記載の事項における研磨用組成物は、化学機械研磨用水系分散体ということができるものであり、結局、引用例２には、化学機械研磨用水系分散体が酸化剤を含有する場合には、この酸化剤は、化学機械研磨用水系分散体の使用直前にそれ以外の成分と混合されて化学機械研磨用水系分散体が調製されることが記載されているいうことができる。
　そして、引用例２記載の事項を引用例１記載の発明に適用することを妨げる特段の事由も見当たらないことからみて、引用例１記載の発明の酸化剤と有機酸とを含む水溶液を、酸化剤を含まない有機酸を含む水溶液とし、砥粒と、有機酸と、酸化剤とを含む化学機械研磨用水系分散体を調製するに当たって、砥粒を含み、かつ有機酸を含まない水系分散体と、酸化剤を含まない有機酸を含む水溶液と、別途単独に準備した酸化剤とを混合するように構成することに格別の困難性はない。
　また、本件出願の発明の採用する構成によってもたらされる効果も、引用例１記載の発明及び引用例２記載の事項から当業者であれば予測できる程度のものであって格別のものではない。
　
５．むすび
　したがって、本願の請求項１に係る発明は、引用例１記載の発明及び引用例２記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許をすることができない。
　よって、本願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきであるから、結論のとおり審決する。