【手続補正書】
【提出日】平成24年4月10日(2012.4.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続電極を備えている電子素子層と、
外部電極を備えており、かつ前記接続電極に重なった状態で前記電子素子層の接合面と金属ロウ材を介して固定している被接合部材と、を備え、
前記電子素子層は、前記接続電極に前記被接合部材側の面に凹部を有し、
前記被接合部材は、前記接続電極と重なっている位置に前記凹部に嵌合し、かつ前記外部電極と前記接続電極とを電気的に接続している電極を備えていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記凹部に嵌合している前記電極は、金属ボールを溶融して形成したことを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記凹部に嵌合している前記電極は、前記凹部と対向する前記被接合部材を貫通し、前記凹部側に突出した凸状の電極であることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記被接合部材は、前記接続電極と重なっている位置に前記外部電極と電気的に接続している配線パターンを有し、
前記凹部に嵌合している前記電極は、前記配線パターン上に配置されているバンプであることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記凹部に嵌合している前記電極は、前記電子素子層との前記接合面側から前記被接合部材の裏面に向けてテーパ状であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記凹部は、開口から底面に向けて径小であるテーパ状であることを特徴とする請求項３乃至５の何れか１項に記載の電子デバイス。
【請求項７】
凹部を有している接続電極を備えている電子素子層と、外部電極を備えており、前記電子素子層の接合面と接合している被接合部材と、を備えている電子デバイスの製造方法であって、
前記被接合材の接合面側に突出した電極を形成し、
前記電子素子層の前記凹部と、前記突出した電極を嵌め合わせて、前記電子素子層と前記被接合部材が積層体を形成する工程を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】電子デバイス及びその製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、特に半田リフローによる外部応力やヒートサイクル等の熱衝撃に対して高い信頼性を有すると共に、中間層の端子電極と保持部材の外部端子との貫通電極を介しての電気的接続において接続信頼性を向上させる電子デバイス及びその製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
そこで本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み成されたものであり、半田リフローによる外部応力やヒートサイクル等の熱衝撃に対して高い信頼性を有すると共に、中間層の端子電極と保持部材の外部端子とを貫通電極を介しての電気的接続において接続信頼性を向上させた電子デバイス及びその製造方法を提供することを目的としている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明は、上記の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
〔適用例１〕接続電極を備えている電子素子層と、外部電極を備えており、かつ前記接続電極に重なった状態で前記電子素子層の接合面と金属ロウ材を介して固定している被接合部材と、を備え、前記電子素子層は、前記接続電極に前記被接合部材側の面に凹部を有し、前記被接合部材は、前記接続電極と重なっている位置に前記凹部に嵌合し、かつ前記外部電極と前記接続電極とを電気的に接続している電極を備えていることを特徴とする電子デバイス。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
これによれば、電子素子層と被接合部材の接合の際、凹部と電極の先端が嵌め合うことにより、接続電極と外部電極を電気的に接続させることができるため、半田リフローによる外部応力やヒートサイクル等の熱衝撃に対して高い信頼性を有し、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
〔適用例２〕前記凹部に嵌合している前記電極は、金属ボールを溶融して形成したことを特徴とする適用例１に記載の電子デバイス。
これによれば、金属ボールを封止孔に落とし込んだときに封止孔の底面に位置する凹部で金属ボールを固定することができる。従って、封止孔の内部で金属ボールが転がることがなく、レーザー照射による金属ボールの照射位置決めを容易に行なうことができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
〔適用例３〕前記凹部に嵌合している前記電極は、前記凹部と対向する前記被接合部材を貫通し、前記凹部側に突出した凸状の電極であることを特徴とする適用例１に記載の電子デバイス。
電子素子層と被接合部材の接合の際、凹部に電極の先端が嵌め合うことにより、接続電極と外部電極を電気的に接続させることができる。これにより電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
〔適用例４〕前記被接合部材は、前記接続電極と重なっている位置に前記外部電極と電気的に接続している配線パターンを有し、前記凹部に嵌合している前記電極は、前記配線パターン上に配置されているバンプであることを特徴とする適用例１に記載の電子デバイス。
電子素子層と被接合部材の接合の際、凹部にバンプの先端が嵌め合うことにより、接続電極と外部電極を電気的に接続させることができる。またバンプと凹部の嵌め合いの際に、電極が被接合部材から脱落することを防止できる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
〔適用例５〕前記凹部に嵌合している前記電極は、前記電子素子層との前記接合面側から前記被接合部材の裏面に向けてテーパ状であることを特徴とする適用例１乃至４の何れか１項に記載の電子デバイス。
これによれば、電極と凹部の嵌め合いの際に、電極が被接合部材から脱落することを防止できる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
〔適用例６〕前記凹部は、開口から底面に向けて径小であるテーパ状であることを特徴とする適用例３乃至５の何れか１項に記載の電子デバイス。
これによれば、凹部と電極の接触面積を広くすることができるため、電気抵抗率が低下する。従ってＣＩ値の向上を図ることができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
〔適用例７〕凹部を有している接続電極を備えている電子素子層と、外部電極を備えており、前記電子素子層の接合面と接合している被接合部材と、を備えている電子デバイスの製造方法であって、前記被接合材の接合面側に突出した電極を形成し、前記電子素子層の前記凹部と、前記突出した電極を嵌め合わせて、前記電子素子層と前記被接合部材が積層体を形成する工程を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
これによれば、電子素子層と被接合部材の接合の際、凹部に電極の先端が嵌め合うことにより、接続電極と外部電極を電気的に接続させることができるため、電気的接続の信頼性を向上させた電子デバイスを製造することができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
【図１】本発明に係る電子デバイスの一実施例である実施例１の圧電振動子を第１基板の斜め上方から見た分解斜視図である。
【図２】本発明に係る電子デバイスの一実施例である実施例１の圧電振動子の第２基板の斜め下方から見た分解斜視図である。
【図３】実施例１の圧電振動子の断面図である。
【図４】第１基板の製造工程図である。
【図５】第２基板の製造工程図である。
【図６】振動体基板の製造工程図である。
【図７】実施例１の圧電振動子の貫通電極の製造工程図である。
【図８】実施例２の圧電振動子の断面図である。
【図９】実施例２の第２基板の製造工程図である。
【図１０】貫通電極と凹部の接合工程の部分拡大図である。
【図１１】実施例３の圧電振動子の断面図である。
【図１２】実施例３の第２基板の製造工程図である。
【図１３】従来の圧電発振子の説明図である。
【図１４】従来の薄型水晶振動子の説明図である。
【図１５】従来の水晶振動子の説明図である。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明の電子デバイス及びその製造方法の実施形態を添付の図面を参照しながら、以下詳細に説明する。
図１は本発明に係る電子デバイスの一実施例である実施例１の圧電振動子を第１基板の斜め上方から見た分解斜視図である。図２は前記圧電振動子の第２基板の斜め下方から見た分解斜視図である。図３は実施例１の圧電振動子の断面図である。なお図１〜３はいずれも貫通電極を除いた圧電振動子を示している。