(57)【要約】【課題】スパッタリングターゲットの全体の材料利用率を向上させ、並びにスパッタ作業のコストを低降する目的を達成することができる高材料利用率のスパッタリングターゲットを提供する。【解決手段】本考案に係る高材料利用率のスパッタリングターゲットは、板体である基板と、相互に間隔を隔てて相互に平行に前記基板の上に成形される２つのレールと、それぞれ対応して係脱可能に前記基板の上に固定され、前記２つのレールの間の両端部に対応し、かつ前記レールと接続されて１つの空間を囲む密閉軌道に形成される２つの嵌合ブロックと、を備え、而して外形が対応し得る密閉的な軌道状を製作することによって、スパッタ作業の過程に応用される時に、スパッタ損耗により生成される走行軌道の槽は、対応して前記レール及び嵌合ブロックの上に順に延びて形成される。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
高材料利用率のスパッタリングターゲットであって、
金属材質の板体である基板と、
相互に間隔を隔てて相互に平行に前記基板の上に設けられ、金属材質の条状材である２つのレールと、
を備え、かつ前記レールの外側表面は第１のスパッタ面であることを特徴とする、高材料利用率のスパッタリングターゲット。
【請求項２】
金属材質のブロック体である２つの嵌合ブロックと、をさらに備え、前記嵌合ブロックはそれぞれ対応して係脱可能に前記基板の上に固定され、前記２つのレールの間の両端部に対応し、かつ前記レールと接続されて１つの空間を囲む密閉型軌道に形成され、かつ前記嵌合ブロックの外側表面は第２のスパッタ面であることを特徴とする、請求項１に記載の高材料利用率のスパッタリングターゲット。
【請求項３】
前記基板、前記レール及び前記嵌合ブロックは赤銅からなることを特徴とする、請求項２に記載の高材料利用率のスパッタリングターゲット。
【請求項４】
前記基板は長矩形を呈することを特徴とする、請求項３に記載の高材料利用率のスパッタリングターゲット。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は高材料利用率のスパッタリングターゲットに関し、特にスパッタ作業において応用される消耗材を意味する。
【背景技術】
【０００２】
スパッタ蒸着（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）は、物理気相蒸着（ＰＶＤ）のうちの１項の重要な技術であり、それは１種の金属薄膜を製造するための重要なスパッタ形成手段であり、現今では、電子産業において広汎に応用されており、より普及されるものの例として、ノートパソコンのケーシングの上に１層の電磁妨害（ＥＭＩ）防止の薄層などをスパッタ蒸着法により設けたものが挙げられる。
【０００３】
而して、スパッタ作業においては、入射粒子を利用して、スパッタリングターゲットに衝撃を与えることが必要で、そしてその後、膜の被覆を待つワークに１層の金属薄膜が形成されるが、それと同時に、磁力線により電子遷移が制限されていたが故に、該スパッタリングターゲットの表面には材料損耗により走行軌道状のような溝槽が生成される。しかし現有技術に使用されるターゲットの構造上では、平面金属板材であり、このような構造は、スパッタ作業において、往々にして溝槽が急速に形成されることによって使用に間に合わないとなり、全体のスパッタリングターゲットの材料利用率としては、非常に低い。これにより、スパッタ作業に対するコストが高めになり、産業の応用にしては不利な要因であるが故に、上述した原因を考慮した上、本考案の考案者らは想を練った結果、１種の高材料利用率のスパッタリングターゲットを設計し、現有技術の欠失を改善し、そして産業上の実施利用を促進することを図ることが可能になるようにする。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
前述した現有技術の不足点に鑑み、本考案は、構造が革新的な高材料利用率のスパッタリングターゲットを設計し、現有技術の難点を克服することを図ることが可能となり得る。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述した目的を達成するために、本考案が採用される技術手段は、高材料利用率のスパッタリングターゲットを設計する。
【０００６】
本考案に係る高材料利用率のスパッタリングターゲットは、金属材質の板体である基板と、相互に間隔を隔てて相互に平行に該基板の上に設けられ、金属材質の条状材である２つのレールと、を備え、かつ該レールの外側表面は、真っすぐで平坦な第１のスパッタ面である。
【０００７】
また、金属材質のブロック体である２つの嵌合ブロックと、をさらに備え、該嵌合ブロックはそれぞれ対応して係脱可能に該基板の上に固定され、該２つのレールの間の両端部に対応し、かつ該レールと接続されて１つの空間を囲む密閉型軌道に形成され、かつ該嵌合ブロックの外側表面は、真っすぐで平坦な第２のスパッタ面である。
【０００８】
また、該基板、該レール及び該嵌合ブロックは赤銅からなる。
【０００９】
また、該基板は長矩形を呈する。
【考案の効果】
【００１０】
そして、本考案が提案する高材料利用率のスパッタリングターゲットにより、外形が対応し得る密閉的な軌道状を製作することによって、スパッタ作業の過程に応用される時に、スパッタ損耗により生成される走行軌道の槽は、対応して該レールの第１のスパッタ面及び該嵌合ブロックの第２のスパッタ面の上に順に延びて形成されるので、材料を無駄にしてしまう虞がないため、該スパッタリングターゲットの全体の材料利用率を向上させ、並びにスパッタ作業のコストを低降する目的を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本考案の高材料利用率のスパッタリングターゲットの外観図である。
【図２】本考案の高材料利用率のスパッタリングターゲットの外観分解図である。
【図３】本考案の高材料利用率のスパッタリングターゲットの実施例図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
本考案をより完全に理解するために、その考案特徴、内容及び利点並びにそれが達成できる作用効果について、添付図面を併せてまた実施例の表現形式を照らして本考案を以下のように詳細に説明する。ここで、使用された図面は単に例示を主旨とするものであって、あくまでもそれらを用いて明細書の説明をサポートする役割を果たすに過ぎず、本考案を実施後の真実な比例と精確な配置ではない。よって添付した図面の比例と配置関係で解釈し、また本考案の実際に実施上の範囲を限定することを意図したものではない。そのことは、明確に理解されなければならない。
【００１３】
図１及び図２を併せて参照すると、本考案にかかる高材料利用率のスパッタリングターゲットであって、好適な実施態様による一例としては、基板（１０）と、２つのレール（２０）と、２つの嵌合ブロック（３０）と、を備える。
【００１４】
前述の基板（１０）は金属材質の長矩形板体であり、それは赤銅からなるようにしてもよい。
【００１５】
前述の２つのレール（２０）は金属材質の条状材であり、赤銅からなるようにしてもよく、それらは相互に間隔を隔てて相互に平行に該基板（１０）の上に成形され、かつ該レール（２０）の外側表面は、第１のスパッタ面（２１）である。
【００１６】
前述の２つの嵌合ブロック（３０）は、金属材質のブロック体であり、赤銅からなるようにしてもよく、該嵌合ブロック（３０）はそれぞれ対応して係脱可能に該基板（１０）の上に固定され、２つのレール（２０）の間の両端部に対応し、かつ該レール（２０）と接続されて１つの空間を囲む密閉型軌道に形成され、かつ該嵌合ブロック（３０）の外側表面は、第２のスパッタ面（３１）である。
【００１７】
さらに図３を併せて参照すると、本考案の高材料利用率のスパッタリングターゲットが設計上の創意工夫を通して、それをスパッタ作業の過程に応用される時に、スパッタ損耗により生成される走行軌道の槽（９０）は、対応して該レール（２０）の第１のスパッタ面（２１）及び該嵌合ブロック（２０）の第２のスパッタ面（３１）の上に順に延びて形成され、而して外形が対応し得る走行軌道の槽（９０）を製作する手段によって、該スパッタリングターゲットの全体の材料利用率を向上させ、並びにスパッタ作業のコストを低降する目的を達成する。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
上述から見れば、本考案が先行技術を突破した上、確実に促進しようとする作用効果を達成し、かつその技術分野を熟知する当業者が容易に想到できたものではなく、さらに本考案は出願前に公開されたことがなく、かつその具備する進歩性、実用性は明らかに実用新案の出願要件を満たすものなので、実用新案法の規定に従って、実用新案登録出願を提出する。どうか 貴殿が、考案を奨励するために本件考案の実用新案登録出願案の権利を付与するように、ご厚意に深く深く感謝申し上げます。
【００１９】
以上に述べたような実施態様はあくまでも、本考案の技術思想及び特点を説明するに過ぎず、その目的としては、その技術分野を熟知する当業者であれば、本考案の内容を理解させることが可能で、またそれに基づいて実施し、勿論、それを本考案の請求範囲になんらの制限を加わるものではない。即ち、概して本考案に掲示される精神を逸脱しない限り、その等効果修正又は変更は、なお、本考案の実用新案登録請求の範囲内に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００２０】
１０        基板
２０        レール
２１        第１のスパッタ面
３０        嵌合ブロック
３１        第２のスパッタ面
９０        走行軌道の槽
【図１】
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【図２】
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【図３】
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