【手続補正書】
【提出日】平成23年12月22日(2011.12.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理室と、前記処理室内に配置された基板が載せられる第１の電極と、前記処理室の上方で前記第１の電極に対向して設けられた第２の電極と、前記第２の電極にプラズマ生成用の電力を印加するソース電源と、前記第１の電極にバイアス用の電力を印加するバイアス電源と、前記処理室内に処理ガスを供給するガス供給手段と、前記ソース電源，前記バイアス電源及び前記ガス供給手段を制御する制御手段を有し、前記処理室内に形成したプラズマを用いて被処理基板の表面処理を行うプラズマ処理装置において、
前記制御手段は、前記ソース電源の出力≦前記バイアス電源の出力にされた状態で前記プラズマにより前記表面処理を行う定常プラズマ状態から前記プラズマを消火する過程において、前記ソース電源の出力≦前記バイアス電源の出力の関係を保つように前記ソース電源及び前記バイアス電源の出力を低下させた後前記プラズマを消火することを特徴とするプラズマ処理装置。
【請求項２】
処理室と、前記処理室内に配置された基板が載せられる第１の電極と、前記処理室の上方で前記第１の電極に対向して設けられた第２の電極と、前記第２の電極にプラズマ生成用の電力を印加するソース電源と、前記第１の電極にバイアス用の電力を印加するバイアス電源と、前記処理室内に処理ガスを供給するガス供給手段と、前記ソース電源，前記バイアス電源及び前記ガス供給手段を制御する制御手段を有し、前記処理室内に形成したプラズマを用いて被処理基板の表面処理を行うプラズマ処理装置において、
前記制御手段は、前記プラズマを前記表面処理を行う状態から消火する過程において、前記処理室内に形成したプラズマを用いて前記表面処理を行うために前記ソース電源の出力≦前記バイアス電源の出力にされた状態で形成される第１のプラズマの状態から前記第１のプラズマに比べ前記ソース電源の出力及び前記バイアス電源の出力が小さい第２のプラズマの状態に移行させる際、前記ソース電源の出力≦前記バイアス電源の出力の関係を保つようにこれらを低下させる制御することを特徴とするプラズマ処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の真空処理装置であって、
前記制御手段は、前記第２のプラズマ状態から、前記ソース電源及び前記バイアス電源の電力を遮断して前記プラズマを消火することを特徴とするプラズマ処理装置。
【請求項４】
請求項２に記載の真空処理装置であって、
前記処理室内で形成された前記プラズマからの発光を検出する発光モニタを備え、
前記制御手段は、前記第２のプラズマ状態から、前記処理ガスの圧力を下げていき、前記プラズマの消火を前記発光モニタで検出した後、前記ソース電源及び前記バイアス電源の電力を遮断することを特徴とするプラズマ処理装置。
【請求項５】
処理室と、前記処理室内に配置された基板が載せられる第１の電極と、前記処理室の上方で前記第１の電極に対向して設けられた第２の電極と、前記第２の電極にプラズマ生成用の電力を印加するソース電源と、前記第１の電極にバイアス用の電力を印加するバイアス電源と、前記処理室内に処理ガスを供給するガス供給手段と、前記ソース電源，前記バイアス電源及び前記ガス供給手段を制御する制御手段を有し、前記処理室内に形成したプラズマを用いて被処理基板の表面処理を行うプラズマ処理装置において、
前記制御手段は、前記プラズマによる前記表面処理を行う定常プラズマの状態よりも前記ソース電源及び前記バイアス電源の出力が小さく且つ前記ソース電源の出力≦前記バイアス電源の出力にされた状態で前記処理室内に前記プラズマを形成した後に、前記ソース電源の出力及び前記バイアス電源の出力の関係を保ちつつ前記定常プラズマを形成するように制御することを特徴とするプラズマ処理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
上記課題は、処理室と、前記処理室内に配置された基板が載せられる第１の電極と、前記処理室の上方で前記第１の電極に対向して設けられた第２の電極と、前記第２の電極にプラズマ生成用の電力を印加するソース電源と、前記第１の電極にバイアス用の電力を印加するバイアス電源と、前記処理室内に処理ガスを供給するガス供給手段と、前記ソース電源，前記バイアス電源及び前記ガス供給手段を制御する制御手段を有し、前記処理室内に形成したプラズマを用いて被処理基板の表面処理を行うプラズマ処理装置において、前記制御手段は、前記ソース電源の出力≦前記バイアス電源の出力にされた状態で前記プラズマにより前記表面処理を行う定常プラズマ状態から前記プラズマを消火する過程において、前記ソース電源の出力≦前記バイアス電源の出力の関係を保つように前記ソース電源及び前記バイアス電源の出力を低下させた後前記プラズマを消火することにより達成される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、処理室と、前記処理室内に配置された基板が載せられる第１の電極と、前記処理室の上方で前記第１の電極に対向して設けられた第２の電極と、前記第２の電極にプラズマ生成用の電力を印加するソース電源と、前記第１の電極にバイアス用の電力を印加するバイアス電源と、前記処理室内に処理ガスを供給するガス供給手段と、前記ソース電源，前記バイアス電源及び前記ガス供給手段を制御する制御手段を有し、前記処理室内に形成したプラズマを用いて被処理基板の表面処理を行うプラズマ処理装置において、前記制御手段は、前記プラズマを前記表面処理を行う状態から消火する過程において、前記処理室内に形成したプラズマを用いて前記表面処理を行うために前記ソース電源の出力≦前記バイアス電源の出力にされた状態で形成される第１のプラズマの状態から前記第１のプラズマに比べ前記ソース電源の出力及び前記バイアス電源の出力が小さい第２のプラズマの状態に移行させる際、前記ソース電源の出力≦前記バイアス電源の出力の関係を保つようにこれらを低下させる制御することにより達成される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
また、前記処理室内で形成された前記プラズマからの発光を検出する発光モニタを備え、前記制御手段は、前記第２のプラズマ状態から、前記処理ガスの圧力を下げていき、前記プラズマの消火を前記発光モニタで検出した後、前記ソース電源及び前記バイアス電源の電力を遮断することにより達成される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
また、処理室と、前記処理室内に配置された基板が載せられる第１の電極と、前記処理室の上方で前記第１の電極に対向して設けられた第２の電極と、前記第２の電極にプラズマ生成用の電力を印加するソース電源と、前記第１の電極にバイアス用の電力を印加するバイアス電源と、前記処理室内に処理ガスを供給するガス供給手段と、前記ソース電源，前記バイアス電源及び前記ガス供給手段を制御する制御手段を有し、前記処理室内に形成したプラズマを用いて被処理基板の表面処理を行うプラズマ処理装置において、前記制御手段は、前記プラズマによる前記表面処理を行う定常プラズマの状態よりも前記ソース電源及び前記バイアス電源の出力が小さく且つ前記ソース電源の出力≦前記バイアス電源の出力にされた状態で前記処理室内に前記プラズマを形成した後に、前記ソース電源の出力及び前記バイアス電源の出力の関係を保ちつつ前記定常プラズマを形成するように制御することにより達成される。