【事件の表示】
　平成　７年特許願第２６０４２７号「流体軸受を有する半導体ウェーハポリシング装置」拒絶査定不服審判事件〔平成　８年　７月３０日出願公開、特開平　８−１９５３６３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本件出願は、平成７年１０月６日（パリ条約による優先権主張１９９４年１０月１１日、アメリカ合衆国）の特許出願であって、同１４年１０月７日に明細書について手続補正がなされ、同１６年９月２日付けで拒絶の理由が通知され、同１７年３月７日に意見書が提出されたが、同年３月２８日付けで拒絶査定がされ、同年７月４日に本件審判の請求がなされ、同年８月２日に明細書について手続補正がなされ、同１８年１２月２２日付けで審尋がなされ、同１９年３月２６日に回答書が提出されたものである。
　本審決において、意匠法等の一部を改正する法律（平成１８年法律第５５号）附則第３条第１項に規定される各条については、同項の規定により、なお従前の例による。
　
第２．平成１７年８月２日付け補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年８月２日付け補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲について補正をするものであって、特許請求の範囲の請求項１について補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
　
（１）補正前
「少なくとも１つのポリシングパッド組立体と、半導体ウェーハをポリシングパッド組立体に押しつけて保持するように位置決めされた少なくとも１つのウェーハホルダとを備えた型式の半導体ウェーハポリシング装置において、
　ポリシングパッド組立体に隣接して位置決めされた支持体を備え、該支持体が、支持体上にポリシングパッド組立体を支持する複数の流体軸受を有しており、
　該流体軸受が各々、それぞれの流体源にそれぞれの圧力で連結される、それぞれの流体供給導管と、該流体供給導管と各々流体連通した、流体パッドのそれぞれの組とを有し、流体パッドが、支持体上にポリシングパッド組立体を部分的に支持するため、流体をそれぞれの流体供給導管から差し向けるように形成されていることを特徴とする装置。」
　
（２）補正後
「少なくとも１つのポリシングパッド組立体と、半導体ウェーハをポリシングパッド組立体に押しつけて保持するように位置決めされた少なくとも１つのウェーハホルダとを備えた型式の半導体ウェーハポリシング装置において、
　ポリシングパッド組立体に隣接して位置決めされた支持体を備え、該支持体が、支持体上にポリシングパッド組立体を支持する複数の流体軸受を有しており、
　該流体軸受が各々、
別個の
別個の
　
２．補正の適否　　　
　本件補正の特許請求の範囲の請求項１についての補正は、複数の流体軸受の流体源と圧力について、それぞれ「別個」なる事項を付加するものであり、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、請求項９、請求項１２についての補正も、同様に特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）が、特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合するか否か（いわゆる独立特許要件）について検討する。
　
（１）補正発明
　補正発明は、本件補正により補正された明細書及び願書に添付した図面の記載からみて、上記１．（２）のとおりのものと認める。
　
（２）刊行物に記載された発明
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用された本件出願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物である特開平２−２６９５５３号公報（以下「刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
ア．第２ページ左上欄第１５〜１６行
「この発明は、シリコン等のウエハ、光学レンズ等の被研磨物表面のポリッシング方法に関する。」
イ．第５ページ左上欄第１〜１７行
「本発明のポリッシング装置は、第１図に示すように、被研磨物であるウエハ１４を下面に保持する平板状のキャリヤー１３を有する。該キャリヤー１３は水平状に配設されており、該キャリヤー１３の下方には平板状の圧力盤１２が、適当な間隔をあけて水平状に配設されている。該圧力盤１２の各側方には、それぞれプーリ１７および１８が、該圧力盤１２を挟むように、水平状に配設されている。一方のプーリ１２の下方には、プーリ１９が水平状に配設されている。該プーリ１９は、洗浄液が収容された洗浄液槽２０内に位置しており、該洗浄液槽２０内の洗浄液に該プーリ１９の下部が浸漬されている。上下方向に配設されたプーリ１８と１９との間であって、圧力盤１２の下方側には、アイドルプーリ１６が配設されており、これらの四つのプーリ１７．１８．１９．１６には、無端状のポリッシングベルト１１が巻掛けられている。」
ウ．第５ページ左下欄第４〜１０行
「圧力盤１２のポリッシングベルト１１の移動域側である表面には、第２図に示すように、多数の吐出孔１２ａが適当な間隔をあけて開設されている。各吐出孔１２ａには、水、空気等の圧力流体が吐出され、該圧力流体により、該圧力盤１２の上方を移動されるポリッシングベルト１１と該圧力盤１１（当審注、１２の誤記と認める）との間に流体膜が形成される。」
エ．第５ページ右下欄第６〜１８行
「このような状態で、ポリッシングベルト１１がキャリヤー１３と圧力盤１２との間に周回移動してくると、該ポリッシングベルト１１と圧力盤１２との間には、圧力盤１２の各吐出孔１２ａから吐出される圧力流体の流体膜が形成され、該流体膜により、ポリッシングベルト１１がウエハ１４方向へ押し上げられる。これにより、該ポリッシングベルト１１は、ノズル部１５から吐出される砥液を介してキャリヤー１３に保持されたウエハ１４に強く当接される。このように、ポリッシングベルト１１は、砥液をウエハ１４の研磨すべき面全面に強く押し付けられた状態を保持しつつ、移動し、この移動の間に該ウエハ１４が砥液により研磨される。」
　
　ここで、ウ．の「圧力盤１２の上方を移動されるポリッシングベルト１１」なる記載と、第１図をも勘案すると、圧力盤１２は、ポリッシングベルト１１に隣接して位置決めされていることが明らかである。
　また、多数の吐出孔１２ａから、圧力流体が吐出される以上、これらが流体供給導管により、流体源に連通されていることは明らかである。
　
　これらの記載事項を、技術常識を考慮しながら補正発明に照らして整理すると、刊行物１には以下の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていると認める。
　
「プーリ１６，１７，１８，１９に巻掛けられた無端状のポリッシングベルト１１と、ウエハ１４をポリッシングベルト１１に押しつけて保持するように位置決めされたキャリヤー１３とを備えた型式のウエハポリッシング装置において、
　ポリッシングベルト１１に隣接して位置決めされた圧力盤１２を備え、該圧力盤１２が、圧力盤１２上に多数の吐出孔１２ａを有し、吐出孔１２ａからの圧力流体によりポリッシングベルト１１を押し上げる流体膜を形成しており、該多数の吐出孔１２ａが、流体供給導管により流体源に連結される装置。」
　
（３）対比
　補正発明と刊行物１発明とを対比する。
　刊行物１発明の「プーリ１６，１７，１８，１９に巻掛けられた無端状のポリッシングベルト１１」、「ウエハ１４」、「キャリヤー１３」、「圧力盤１２」は、それぞれ補正発明の「ポリシングパッド組立体」、「半導体ウェーハ」、「ウェーハホルダ」、「支持体」に相当する。
　また、刊行物１発明の「該圧力盤１２が、圧力盤１２上に多数の吐出孔１２ａを有し、吐出孔１２ａからの圧力流体によりポリッシングベルト１１を押し上げる流体膜を形成しており、該多数の吐出孔１２ａが、流体供給導管により流体源に連結される装置」は、その吐出孔部分についてみると、吐出孔１２ａからの圧力流体によりポリッシングベルト１１を押し上げるものであり、吐出孔とそこからの圧力流体とで、流体パッドが形成されることから、「流体パッドを有する流体軸受」と解することができるから、
「支持体が、支持体上に多数の流体パッドを有する流体軸受を有し、流体パッドが、流体供給導管により流体源に連結される装置」である限りにおいて、
補正発明の「該支持体が、支持体上にポリシングパッド組立体を支持する複数の流体軸受を有しており、該流体軸受が各々、別個のそれぞれの流体源に別個のそれぞれの圧力で連結される、それぞれの流体供給導管と、該流体供給導管と各々流体連通した、流体パッドのそれぞれの組とを有し、流体パッドが、支持体上にポリシングパッド組立体を部分的に支持するため、流体をそれぞれの流体供給導管から差し向けるように形成されていることを特徴とする装置」に一致する。
　
　したがって、補正発明と刊行物１発明とは、次の点で一致している。
「ポリシングパッド組立体と、半導体ウェーハをポリシングパッド組立体に押しつけて保持するように位置決めされたウェーハホルダとを備えた型式の半導体ウェーハポリシング装置において、
　ポリシングパッド組立体に隣接して位置決めされた支持体を備え、該支持体が、支持体上に多数の流体パッドを有する流体軸受を有し、流体パッドが、流体供給導管により流体源に連結される装置。」
　
　そして、補正発明と刊行物１発明とは、以下の点で相違している。
　流体の供給について、補正発明では、「支持体が、支持体上にポリシングパッド組立体を支持する複数の流体軸受を有しており、該流体軸受が各々、別個のそれぞれの流体源に別個のそれぞれの圧力で連結される、それぞれの流体供給導管と、該流体供給導管と各々流体連通した、流体パッドのそれぞれの組とを有し、流体パッドが、支持体上にポリシングパッド組立体を部分的に支持するため、流体をそれぞれの流体供給導管から差し向けるように形成されていることを特徴とする装置」であるが、刊行物１発明は、流体が供給されるものの、詳細が明らかではない点。
　
（４）相違点の検討
　相違点について検討する。
　半導体ウェーハの適切な研磨のため、ウェーハと研磨面との圧力を、部位に応じて可変とすることは周知である（例えば、特開平６−１０６４６５号公報（審尋で引用したもの）の段落００１８〜００２１、特開平１−３１９９６５号公報の第４ページ左上欄第１８行〜右上欄第６行、特開平５−２０６０９１号公報の段落００１２〜００１３、００１７、実願昭６２−１１１１１８号（実開昭６４−１６２６０号）のマイクロフイルムの明細書第４ページ）。
　刊行物１発明においても、適切な研磨が望ましいことは明らかであるから、刊行物１発明に、かかる周知技術の適用を試みることは、当業者にとって自然な行為である。
　刊行物１発明は、「多数の吐出孔が、流体供給導管により流体源に連結される」ものであるから、上記周知技術の適用に当たっては、部位に応じた吐出孔ごとに、流体供給導管により流体源に連結されることで、ウェーハと研磨面との圧力が部位に応じて可変となることは明らかである。
　しかし、吐出孔は多数あることから、吐出孔ごとに、流体供給導管により流体源に連結することは、装置の製造費用の観点から現実的でない。そして、ある範囲を同じ圧力にしたとしても、吐出孔一つごとに圧力を変えるものと比較して、その効果に劇的な差が生じるものではないことも予測されるところである。例えば、前記周知技術の一つである特開平１−３１９９６５号公報の第２図のものは、複数の吐出孔が同一圧力とされている。
　したがって、当業者であれば、複数の吐出孔をまとめて「組」とし、複数の吐出孔「組」ごとに、流体供給導管により流体源に連結すること、すなわち、補正発明の相違点に係る事項に、容易に想到しうるものである。
　また、これによってもたらされる効果も、当業者が予測できる程度のものであって格別のものではない。
　
　よって、補正発明は、刊行物１発明、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際、独立して特許を受けることができないものである。
　
３．むすび
　以上、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本件発明について
１．本件発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１ないし１７に係る発明は、願書に添付した明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１７に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、上記第２．１．（１）に示す請求項１に記載されたとおりである。
　
２．刊行物等
　これに対して、原査定の際にあげられた刊行物及びその記載内容は、上記第２．２．（２）に示したとおりである。
　
３．対比・検討
　本件発明は、上記第２．２．で検討した補正発明において、複数の流体軸受の流体源と圧力について、それぞれ「別個」なる事項を削除するものである。
　そうすると、本件発明を構成する事項のすべてを含み、さらに他の事項を付加する補正発明が、上記第２．２．（４）で示したとおり、刊行物１発明、及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明も同様の理由により当業者が容易に発明をすることができたものである。
　なお、本件発明は、請求項１の記載上、必ずしも、流体源が独立していることが明確でないことから、上記周知技術を考慮することなく、刊行物１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと言うこともできる。
　
４．むすび
　したがって、本件発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないことから、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。