【事件の表示】
　特願２００４−５４０５０８「光源モジュールならびに該光源モジュールを製作するための方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　４月１５日国際公開、ＷＯ２００４／０３２５７１、平成１８年　１月１２日国内公表、特表２００６−５０１６５７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、２００３年９月２４日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００２年９月３０日、ドイツ国）を国際出願日とする出願であって、平成１９年１２月１８日付けで手続補正がなされ、平成２０年４月１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月３日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。　
　
２　本願発明
　本願の請求項に係る発明は、平成１９年１２月１８日付けの手続補正によって補正された特許請求の範囲並びに願書に最初に添付した明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項によって特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「光源モジュールであって、複数のＬＥＤが設けられており、該ＬＥＤが、絶縁的に金属支持体（４）に接続されている形式のものにおいて、
　ＬＥＤが、フレーム（１０）によって取り囲まれており、該フレーム（１０）とＬＥＤとの間に封止材料（１１，１２）が配置されており、フレーム（１０）が、伸縮継ぎ目（１３）を有しており、該伸縮継ぎ目（１３）内に分離切断部（１３ａ）が配置されており、プリント配線板（８）が、フレーム（１０）と金属支持体（４）との間に配置されていることを特徴とする、光源モジュール。」
　
３　刊行物の記載事項
（１）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００１−８５７４８号公報（以下「引用例１」という。）には、図とともに次の事項が記載されている（下線は審決にて付した。）。
　
ア　「【特許請求の範囲】
【請求項１】　　
枠体に通孔を形成し、通孔内に半導体発光体を配置し、半導体発光体を透光性材料で覆った発光装置
　
イ　「【００１９】図１に本発明の実施の形態の一例を示す。
基板５はプリント配線板等の回路板で形成されるものであって、半導体発光体２と接続される回路が形成されている。この基板５の表面（上面）には半導体発光体２である複数個のＬＥＤチップ４がアレイ状にマウントされている
基板５の表面には枠体７が配設されている
【００２０】
枠体７は硬い部位８を構成する複数個の枠部材１１と軟らかい部位９を構成する連結部１２とで形成されている
枠体７
略円形の通孔１が表裏面（上下面）に貫通して設けられている
【００２１】そして、このように形成される
複数個の枠部材１１を縦横に所定の間隔を介して配列すると共に隣り合う枠部材１１の間に連結部１２を枠部材１１の外周面に密着させて設け、複数個の枠部材１１を連結部１２で連結して一体化することによって、枠体７が形成されている
連結部１２は
枠部材１１の材料やＬＥＤチップ４を封止する透明性材料６と比較して軟らかくてバネ性を有する軟質の樹脂材料で形成されている
【００２２】そして、発光素子である発光装置を形成するにあたっては、まず、上記の枠体７を基板５の表面に密着させて設ける。この時、
枠体７の各通孔１に基板５の表面に設けたＬＥＤチップ４を一個ずつ収める
通孔１内に透光性材料６を充填することによって、透明性材料６でＬＥＤチップ４を封止して覆う
　
ウ　「【００２４】また、ＬＥＤチップ４の封止時に生じる透明性材料６の硬化収縮のみならず、
使用時の温度変化によって、枠体７や基板５などの発光装置を構成する部材が熱膨張や熱収縮を起こした場合でも、基板５の変位や通孔１内の透明性材料６の部分もしくは枠部材１１と基板５の接着部分で生じた変位は、隣り合う透明性材料６の部分の間（すなわち隣り合う枠部材１１の間）に位置する連結部１２の伸縮によって吸収される。従って、上記の温度変化による変位で生じる応力は、軟らかい部位９である連結部１２によって吸収緩和されるものであり、従来のもののように基板５の全体の熱膨張や熱収縮で生じる応力がＬＥＤチップ４に加わる場合に比べて、本発明ではＬＥＤチップ４にかかる応力が軽減されることになる。すなわち、枠体７をすべて硬い部材で作製した場合やＬＥＤチップ４のアレイの全体をまとめて透明性材料６であるエポキシ樹脂で封止した場合に比較して、ＬＥＤチップ４に加わる応力が著しく減少することになり、ＬＥＤチップ４の応力による発光効率の大幅な低下（半導体発光体からの光の取り出し効率を低下）を防止することができるものであり、また、ＬＥＤチップ４の上記応力による破損を防止することができる
【００２５】また、ＬＥＤチップ４に接する部分はエポキシ樹脂である透明性材料６となっているので、従来の応力緩和手段であるシリコーン樹脂に比較すると高屈折率の材料がＬＥＤチップ４に接していることになり、ＬＥＤチップ４からの光取り出し効率が比較的高いものとなる。さらに、反射面１０は硬い部位８である枠部材１１に形成されているので、反射面１０の形状安定性が高く、ＬＥＤチップ４から取り出された発光を精度良く発光装置の外へと導き出すことが可能となる。また、発光装置としての配光制御も高精度で行うことができるのである。仮に、枠体７の全体を軟らかい部材で形成した場合、機械的な応力や熱膨張や熱収縮によって反射面１０の部分が容易に変形してしまうため、このような精度の高い発光の制御は困難となるものである。また、上記の実施の形態では、硬い部位８である枠部材１１と軟らかい部位９である連結部１２とを一体化して形成される枠体７を用いるので、発光装置を組立封止して形成する際に部品点数が減少し、取り扱い性が容易になるという利点もある。また、連結部１２と基板５の間に形成される空隙３０に冷媒を流通させることによって、
基板５を表面側から冷却することができ
　
エ　上記アないしウからみて、引用例１には、
　「プリント配線板等の回路板で形成される基板５、前記基板５の表面に配設された枠体７、前記基板５の表面（上面）にアレイ状にマウントされる半導体発光体２である複数個のＬＥＤチップ４を有し、前記枠体７には、略円形の通孔１が表裏面（上下面）に貫通して設けられ、各通孔１に前記基板５の表面に設けたＬＥＤチップ４が一個ずつ収められ、前記通孔１内に透光性材料６を充填することによって、該透明性材料６でＬＥＤチップ４を封止して覆う、発光装置において、
　前記枠体７は、複数個の枠部材１１を縦横に所定の間隔を介して配列すると共に隣り合う枠部材１１の間に連結部１２を枠部材１１の外周面に密着させて複数個の枠部材１１を連結部１２で連結して一体化することによって形成されており、上記複数個の枠部材１１は硬い部位８により構成され、上記連結部１２は軟らかい部位９により構成されており、該連結部１２の材料は、枠部材１１の材料やＬＥＤチップ４を封止する透明性材料６と比較して軟らかくてバネ性を有する軟質の樹脂材料であり、使用時の温度変化によって、枠体７や基板５などの発光装置を構成する部材が熱膨張や熱収縮を起こした場合でも、基板５の変位や、通孔１内の透明性材料６の部分もしくは枠部材１１と基板５の接着部分で生じた変位は、隣り合う透明性材料６の部分の間、すなわち隣り合う枠部材１１の間に位置する連結部１２の伸縮によって吸収され、上記の温度変化による変位で生じる応力は、軟らかい部位９である連結部１２によって吸収緩和されるものであり、基板５の全体の熱膨張や熱収縮で生じる応力がＬＥＤチップ４に加わる場合に比べてＬＥＤチップ４にかかる応力が軽減され、発光効率の大幅な低下を防止することができ、また、ＬＥＤチップ４の上記応力による破損を防止することができる、発光装置。」
の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
（２）同じく実願昭６１−１１８５８４号（実開昭６３−２４８５７号）のマイクロフィルム（以下「引用例２」という。）には、図とともに次の事項が記載されている。
　
ア　「３．考案の詳細な説明
　　　　　　　　　　　
産業上の利用分野
　本考案は、ＬＥＤチツプやＬＥＤランプ等のような点発光する発光素子を収納したドツト状或いはセグメント状の発光部を形成した発光表示体の改良に関する。
　　　　　　　　　　　
従来の技術
　この種の発光表示体として、第５図に示すような構造のドットマトリクス発光表示体が既に知られている。即ち、このものは、多数の発光素子１０１をマトリクス状に配設配線した表示体基板１０２の上に、各発光素子に対応する透孔１０３を形成したマスク板１０４を接合し、各発光素子１０１を各透孔１０３内に収納して発光部を形成すると共に、表示体基板１０２の裏面に、多数の放熱フィン１０５を有するアルミ放熱板１０６をビス１０７で取付けて構成されている。」（１頁１１行〜２頁７行）
　
イ　アに照らして第５図をみると、多数の発光素子１０１をマトリクス状に配設配線した表示体基板１０２の表面にマスク板１０４が配設されており、裏面にアルミ放熱板１０６が配置されていることがみてとれる。
　
４　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
（１）引用発明の「ＬＥＤチップ４」、「透明性材料６」及び「発光装置」は、それぞれ、本願発明の「ＬＥＤ」、「封止材料（１１，１２）」及び「光源モジュール」に相当する。
　
（２）引用発明は、基板５の表面（上面）にアレイ状にマウントされる半導体発光体２である複数個のＬＥＤチップ４を有するから、本願発明の「複数のＬＥＤが設けられており」との事項を備える。
　
（３）引用発明の「ＬＥＤチップ４」は、枠体７の各通孔１に１個づつ収められ、かつ、通孔１内に透光性材料６を充填することによって封止して覆われるものであり、枠体７とＬＥＤチップ４との間に透明性材料６が配置されるものといえるから、引用発明は、本願発明の「ＬＥＤが、フレームによって取り囲まれており、該フレームとＬＥＤとの間に封止材料が配置されており」との事項を備える。
　
（４）本願発明の「フレーム」の「伸縮継ぎ目」について、本願明細書には、「伸縮継ぎ目は、フレームにおける、膨張時に変形することができる極めて薄く保たれた箇所によって実現されていてもよいし、完全にフレームを通って一貫して延びるスリットによって実現されていてもよい。」（段落【００１２】）、「ＬＥＤに対する機械的な負荷を吸収するためには、フレーム１０に伸縮継ぎ目１３が設けられている。この伸縮継ぎ目１３を介して、アルミニウムから成る金属支持体４の、著しく温度に関連した膨張を吸収することができる。」（段落【００３１】）、「激しい温度変動と、これに基づき生ぜしめられる、フレーム１０および金属支持体４の互いに異なる膨張とによるＬＥＤの起こり得る損傷を回避するためには、フレーム１０に伸縮継ぎ目１３が格子状に配置されており、」（段落【００３６】）と記載されており、これらの記載から、本願発明において「伸縮継ぎ目」とは、温度変動とフレーム及び金属支持体との熱膨張の異いによって生じるＬＥＤに対する機械的な負荷を吸収するための伸縮継ぎ目であるものと認められるところ、引用発明は、「枠体７は、複数個の枠部材１１を縦横に所定の間隔を介して配列すると共に隣り合う枠部材１１の間に連結部１２を枠部材１１の外周面に密着させて複数個の枠部材１１を連結部１２で連結して一体化することによって形成されており、上記複数個の枠部材１１は硬い部位８により構成され、上記連結部１２は軟らかい部位９により構成されており、該連結部１２の材料は、枠部材１１の材料やＬＥＤチップ４を封止する透明性材料６と比較して軟らかくてバネ性を有する軟質の樹脂材料であり、使用時の温度変化によって、枠体７や基板５などの発光装置を構成する部材が熱膨張や熱収縮を起こした場合でも、基板５の変位や、通孔１内の透明性材料６の部分もしくは枠部材１１と基板５の接着部分で生じた変位は、隣り合う透明性材料６の部分の間、すなわち隣り合う枠部材１１の間に位置する連結部１２の伸縮によって吸収され、上記の温度変化による変位で生じる応力は、軟らかい部位９である連結部１２によって吸収緩和されるものであり、基板５の全体の熱膨張や熱収縮で生じる応力がＬＥＤチップ４に加わる場合に比べてＬＥＤチップ４にかかる応力が軽減され」るものであって、「連結部１２」は、ＬＥＤに対する機械的な負荷を吸収するための伸縮継ぎ目といえるから、引用発明は、本願発明の「フレームが、伸縮継ぎ目を有して」いるとの事項を備える。
　
（５）引用発明の「基板５」は、プリント配線板等の回路板で形成されるから、本願発明の「プリント配線板」に相当し、その表面に枠体７が配設されるから、本願発明の「プリント配線板」と、フレームに接して配置される点で一致する。
　
（６）上記（１）ないし（５）から、本願発明と引用発明とは、
「光源モジュールであって、複数のＬＥＤが設けられており、
　ＬＥＤが、フレームによって取り囲まれており、該フレームとＬＥＤとの間に封止材料が配置されており、フレームが、伸縮継ぎ目を有しており、プリント配線板がフレームに接して配置される、光源モジュール。」
の点で一致し、以下の点で相違する。
　
ア　本願発明は、光源モジュールが「金属支持体」を有し、プリント配線板が「フレームと金属支持体との間に」配置されており、「ＬＥＤが、絶縁的に金属支持体に接続されている形式のもの」であるのに対し、引用発明は、そのようなものでない点（以下「相違点１」という）。
　
イ　本願発明においては、伸縮継ぎ目内に分離切断部が配置されているのに対し、引用発明においては、伸縮継ぎ目内に分離切断部が配置されていない点（以下「相違点２」という。）。
　
５　判断
　上記相違点について検討する。
（１）相違点１について
ア　引用例２には、多数の発光素子１０１をマトリクス状に配設配線した表示体基板１０２の表面にマスク板１０４が配設されており、裏面にアルミ放熱板１０６が配置されている技術事項が開示されている（上記３（２）を参照）。
　
イ　引用例１の段落【００２５】には、基板５を冷却する課題が記載されており、また、ＬＥＤチップ４から発生した熱を放熱することは、当業者が当然に考慮することであるから、引用発明に、基板表面にアルミ放熱板を配置する上記アの技術事項を適用し、基板５の表面に配設された枠体７とは反対側の裏面にアルミ放熱板を配設することは、当業者が必要に応じて適宜なし得る程度のことである。
　
ウ　そして、ＬＥＤが絶縁体を介して金属体に接続する形式のものは、本願の優先日において一般的な技術水準に属するもの（例．特開平１１−１５０２１８号公報（段落【０００３】〜【０００５】、図６を参照。）、特開平１０−１３５５７６号公報（段落【０１４８】〜【０１５１】、図２０を参照。）の他、本願明細書の段落【０００１】〜【０００２】にも記載されるとおりである。）であるから、引用発明に上記アの技術事項を適用するに際し、上記形式のものを採用し、上記相違点１に係る本願発明の構成とすることは、当業者が必要に応じて適宜なし得る程度のことである。
　
（２）相違点２について
ア　並列配置されたＬＥＤチップ間に、温度変化による部材の熱膨張を考慮した隙間を設けることは、本願の優先日当時において周知（例．特開平８−１２３３４０号公報（段落【０００２】〜【０００６】、図３を参照。）、実願平３−８１１７３号（実開平５−２５６０４号）のＣＤ−ＲＯＭ（段落【０００４】、図３参照。））の技術である。
　
イ　引用発明において、熱膨張や熱収縮で生じＬＥＤチップにかかる応力を軽減させるために、上記アの周知技術を適用し、上記相違点２に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
（３）そして、本願発明の奏する効果が、引用発明及び引用例２の記載事項並びに周知技術から当業者が予測可能な域を超える程の格別顕著なものとは認められない。
　
（４）したがって、本願発明は、引用例１に記載された発明及び引用例２の記載事項並びに周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６　むすび　
　以上のとおり、本願発明は、引用例１に記載された発明及び引用例２の記載事項並びに周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。