【事件の表示】
　平成　８年特許願第２５９４２０号「撮像装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　４月２４日出願公開、特開平１０−１０８０４９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．経緯 
（１）手続
　本件出願は、平成８年９月３０日の出願であって、平成１６年７月２６日付けで拒絶理由の通知がなされ、これに対し、平成１６年１０月４日付けで意見書が提出されると同時に手続補正がなされたが、平成１７年４月１８日付けで拒絶査定がなされたものである。
　本件は、本件出願についてなされた上記拒絶査定を不服として平成１７年５月２６日付けで請求された拒絶査定不服審判であって、平成１７年６月２７日付けで手続補正（明細書又は図面について請求の日から３０日以内にする補正）がなされたものである。
　
（２）査定
　原査定の理由は、概略、以下のとおりである。
［査定の理由］
　本件出願の請求項１及び請求項２に係る発明は、下記刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　記
　刊行物１：特開昭６３−３１３９７０号公報
　刊行物２：特開平６−３４３６０２号公報
　
２．補正却下の決定  
　平成１７年６月２７日付けの手続補正について次のとおり決定する。
　
〈補正却下の決定の結論〉
　平成１７年６月２７日付けの手続補正を却下する。
　
〈補正却下の決定の理由〉
（１）補正の内容
　本件補正は、少なくとも、下記の補正事項を含むものである。
　
　　　　　　　　　　　記（補正事項）
　補正事項１
　請求項１（補正前）を削除する。
　
　補正事項２
　請求項２（補正前）を請求項１（補正後）に繰り上げるとともに、
「固体撮像素子と、
　第１の実装スペースと前記撮像素子の外形中心を通る軸を境にして前記第１の実装スペースと反対側に前記第１の実装スペースより大きな第２の実装スペースとを形成するように前記撮像素子と接続した基板と、
　前記基板上の第１の実装スペース上に設けられた周辺回路部品と、
　前記基板上の第２の実装スペース上に設けられた前記撮像素子を駆動するための信号処理回路部と、
　を有することを特徴とする撮像装置。」（補正前）とあるのを、
「固体撮像素子と、
　第１の実装スペースと前記撮像素子の外形中心を通る軸を境にして前記第１の実装スペースと反対側に前記第１の実装スペースより大きな第２の実装スペースとを形成するようにランドにより前記撮像素子と接続した基板と、
　前記基板上の第１の実装スペース上に設けられた複数のコンデンサと、
　前記基板上の第２の実装スペース上に絶縁性樹脂により封止されて設けられた前記撮像素子の信号処理回路部を構成する信号処理ＩＣと、
　を有することを特徴とする撮像装置。」（補正後）と補正する。
　
（２） 補正の目的
　上記補正事項１は、請求項の削除（特許法第１７条の２第４項第１号）を目的とする補正に該当する。
　上記補正事項２は、本件補正前の請求項に記載した発明を特定するために必要な事項である「信号処理回路部」について、「前記撮像素子を駆動するための」（補正前）とあるのを「前記撮像素子の」（補正後）とする補正を含むものである。該補正は、「（前記撮像素子）を駆動するため」という「信号処理回路部」を特定する事項を削除しており、その結果、補正前においては「信号処理回路部」が「前記撮像素子を駆動するための」ものに限定されていたものが、補正後においては「信号処理回路部」が「前記撮像素子の」ものとなって、「駆動するため」に限られない「前記撮像素子の」ものとされることとなっている。そうすると、該補正は、請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものということはできず、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものということはできない。また、該補正は、拒絶理由通知に係る拒絶の理由に示す事項についてする明りょうでない記載の釈明（特許法第１７条の２第４項第４号）を目的とするものではなく、誤記の訂正（特許法第１７条の２第４項第３号）または請求項の削除（特許法第１７条の２第４項第１号）を目的とするものでもない。
　
（３）補正の適否（補正の目的）
　上記のように、本件補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反してなされたものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
（４）独立特許要件
　上記のように本件補正は特許法第１７条の２第４項の規定に違反してなされたものであるから、上記補正却下の決定のとおり結論すべきであるが、仮に、本件補正の上記補正事項２が特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的としているとした場合、本件補正後発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かを、以下に検討する。
　
（ａ）補正後発明
　補正後の請求項１に係る発明（以下「補正後発明」という。）は、補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された下記のとおりである。
　
　　　　　　　　　　記（補正後発明）（再掲）
　固体撮像素子と、
　第１の実装スペースと前記撮像素子の外形中心を通る軸を境にして前記第１の実装スペースと反対側に前記第１の実装スペースより大きな第２の実装スペースとを形成するようにランドにより前記撮像素子と接続した基板と、
　前記基板上の第１の実装スペース上に設けられた複数のコンデンサと、
　前記基板上の第２の実装スペース上に絶縁性樹脂により封止されて設けられた前記撮像素子の信号処理回路部を構成する信号処理ＩＣと、
　を有することを特徴とする撮像装置。
　
（ｂ）刊行物１
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１（特開昭６３−３１３９７０号公報）には、「固体撮像装置」（発明の名称）に関し、図面と共に次に掲げる事項が記載されている。
　
　（ア）　「本発明による固体撮像装置は、固体撮像チップを、少なくとも１個以上の電子部品を実装したベース部材に略直角に配設したものである。
　すなわち、本発明では固体撮像チップ、ベース部材、電子部品等を立体的に配設して、スペースを有効利用するようにしている。」（公報３頁左上欄７行〜１２行）
　
　（イ）　「ところで、ケーブル１８を介して駆動クロックが印加された固体撮像チップ１２は、撮像面に結像した観察像を光電変換により画像信号として出力する。この画像信号は増幅回路を形成するＩＣチップ１９によって増幅され、図示しない信号処理回路に送出されるようになっている。」（公報４頁右下欄９行〜１４行）
　
　（ウ）　「第５図および第６図は本発明の第２実施例に係り、第５図は固体撮像装置を内装した気管支用内視鏡先端部を示す第６図のＤ−Ｄ′線拡大断面図、第６図は第５図のＣ−Ｃ′線拡大正面図を示す。
　本実施例は、本発明を気管支用内視鏡に適用したものである。
　第６図において、内視鏡先端部１には、充てん材によって先端本体１ａが形成されている。この先端本体１ａは第６図に示すように前方をフランジ状に形成されており一対のライトガイド６および鉗子用チャンネル２６が長手方向に平行して挿通し、さらに固体撮像装置３が長手方向に埋め込まれている。」（公報５頁左上欄７行〜１９行）
　
　（エ）　「上記固体撮像チップ１２は第６図のように周辺を除く中央部に１ｍｍ×１ｍｍの正方形状で約１万画素のイメージエリア１１が形成され、このイメージエリア１１周辺における若干広くした一辺にはチップ側ボンディングパッド１５が例えば５個設けである。
　上記固体撮像チップ１２の下端面には、内視鏡長手方向に対して平行に設けられた、例えば２層の多層基板で厚さは合計０．５ｍｍのベース部材１４がその前部上面を当接するようになっている。更に、固体撮像チップ１２の中心はベース部材１４に対して第６図の左右方向に偏心して設けられている。
　上記ベース部材１４の片面には、例えば積層セラミックコンデンサ１６及びケーブル１８、反対面にはケーブル１８及びＩＣチップ１９が実装されている。なお、ＩＣチップ１９の中心はベース部材１４に対して、第６図の左右方向に偏心して設けられている。
　上記固体撮像チップ１２は積層セラミックコンデンサ１６の（積層セラミックコンデンサ１６の一方の電極が接地される回路構成ではこの）一方の電極（回路上のＧＮＤ）と、直接ダイボンディングされている。」（公報５頁左下欄３行〜同頁右下欄６行）
　
　（オ）　「第６図において、上記ベース部材１４の前方端面には、ベース側ボンディングパッド２２が、例えば５個設けてあり、固体撮像チップ１２に設けらたチップ側ボンディングパッド１５とボンディングワイヤ２１で接続されている。このベース側ボンディングパッド２２の間隔がチップ側ポンディングパッド１５の間隔より大きい理由は、ベース部材１４の端面にベース側ボンディングパッド２２を設けることが、固体撮像チップ１２にチップ側ボンディングパッド１５を設けるより難しいためである。
　尚、この積層セラミックコンデンサ１６およびＩＣチップ１９により増幅回路を形成している。
　第６図において、例えばベース部材１４の直径方向の幅は固体撮像チップ１２の幅より大きく、上記のように固体撮像チップ１２およびＩＣチップ１９は、ベース部材１４に対して偏心して設けられており、更に、固体撮像チップ１２に隣接し、固体撮像チップ１２に対するベース部材１４の偏位方向で、且つ、ベース部材１４に隣接するように鉗子チェンネル２６が設けられている。」（公報５頁右下欄７行〜６頁左上欄７行）
　
　（カ）　「本実施例では、固体撮像チップ１２を第１実施例と比べ小型のものを使い、さらに積層セラミックコンデンサ１６と直接ダイボンディングすることにより固体撮像装置３を小型化し、ベース部材１４に対して固体撮像チップ１２とＩＣチップ１９とを偏心させて設けることにより内視鏡先端部１内部に鉗子チャンネル２６、ライトガイド６の挿通できるスペースを確保している。
　その他の構成，作用および効果は、第１実施例と同様である。」（公報６頁左上欄１１行〜２０行）
　
（ｃ）対比
　補正後発明と刊行物１に記載された発明（以下「引用発明」という。）とを対比する。
　
（ｃ１）刊行物１の前掲記載（ア）から（カ）によれば、刊行物１に記載の「固体撮像チップ１２」は、補正後発明の「固体撮像素子４」に相当することは明らかであり、そして、引用発明が「撮像装置」を対象としている点でも、補正後発明と変わりがない。
　
（ｃ２）刊行物１の前掲記載（エ）から（カ）によれば、刊行物１には、固体撮像チップ１２の中心はベース部材１４に対して第６図の左右方向に偏心して設けられており、また、ベース部材１４の前方端面には、ベース側ボンディングパッド２２が設けてあり、固体撮像チップ１２に設けられたチップ側ボンディングパッド１５とボンディングワイヤ２１で接続されることが記載されており、上記「ベース部材１４」及び「ベース側ボンディングパッド２２」は、それぞれ補正後発明の「基板７」及び「ランド１４」に相当することは明らかである。
　上記記載によれば、固体撮像チップ１２の中心はベース部材１４に対して第６図の左右方向に偏心して設けられているのであるから、そのベース部材１４の実装スペースの大きさは、固体撮像チップ１２の中心を通る軸を境にして第６図の左右で異なることは明らかである。すなわち、そのベース部材１４は、固体撮像チップ１２の中心を通る軸を境にして、一方側の実装スペースが小さなものであれば、その反対側に、一方側の実装スペースより大きな実装スペースを形成することは自然に理解できるところである。第６図において、ベース部材１４上の実装スペースは、固体撮像チップ１２の中心を通る軸に対して左の方に位置するベース部材１４上の実装スペース（第１の実装スペース）と固体撮像チップ１２の中心を通る軸に対して右の方に位置するベース部材１４上の実装スペース（第２の実装スペース）とで形成され、固体撮像チップ１２の中心を通る軸が第６図の左の方に偏心しているから、第２の実装スペースは第１の実装スペースより大きいものとなっている。そして、上記ベース部材１４の前方端面は、ベース側ボンディングパッド２２により撮像チップ１２と接続しているのであるから、引用発明は、補正後発明でいう「第１の実装スペースと前記撮像素子の外形中心を通る軸を境にして前記第１の実装スペースと反対側に前記第１の実装スペースより大きな第２の実装スペースとを形成するようにランドにより前記撮像素子と接続した基板」を有するものといえる。
　
（ｃ３）刊行物１の前掲記載（エ）から（カ）によれば、刊行物１には、ベース部材１４の片面には、積層セラミックコンデンサ１６が実装されることが記載されており、引用発明もコンデンサが基板上の実装スペース上に設けられている点で補正後発明と変わりがない。
　もっとも、引用発明においては基板上の実装スペース上に設けられているコンデンサの数が不明であり、また、コンデンサの設けられる実装スペースが、撮像素子の外形中心を通る軸を境にした第２の実装スペースとの関係でその大きさを特定する上記「第１の実装スペース」であるのか不明であって、補正後発明がコンデンサを「複数」としている点、及び、コンデンサがその上に設けられる実装スペースを「第１の実装スペース」としている点で相違が認められる。
　
（ｃ４）刊行物１の前掲記載（エ）、（オ）によれば、刊行物１には、ベース部材１４の反対面には、ＩＣチップ１９が実装されており、しかも、そのＩＣチップ１９の中心はベース部材に対して、第６図の左右方向に偏心して設けられていることが記載されており、引用発明も、そのベース部材１４上に実装されるＩＣチップ１９の実装位置は、上記（Ｃ２）でも検討したように、固体撮像チップ１２の中心を通る軸を境にして形成された大きな実装スペースである第２の実装スペースに位置することは明らかである。ＩＣチップ１９に関して、刊行物１には、固体撮像チップ１２からの画像信号を増幅する増幅回路をＩＣチップ１９によって形成することも記載（第１の実施例に関する前記記載（イ））されており、そのような増幅回路は、固体撮像チップ１２の信号処理回路部といえる。第５図、第６図のＩＣチップ１９も前記記載（カ）に、「その他の構成，作用および効果は、第１実施例と同様である。」とあるように、前記記載（イ）のＩＣチップ１９と同様であるから、引用発明も「前記基板上の第２の実装スペース上に設けられた前記撮像素子の信号処理回路部を構成する信号処理ＩＣ」を有する点で補正後発明と変わりがない。
　もっとも、刊行物１の前掲記載（ウ）によれば、充てん材によって先端本体１ａが形成されるものの、引用発明においては信号処理ＩＣの封止について不明であるところ、補正後発明では「絶縁性樹脂により封止されて」いる点で、相違が認められる。
　
（ｄ）一致点・相違点 
　以上（ｃ１）ないし（ｃ４）の対応結果を踏まえると、補正後発明と引用発明との一致点および相違点は、下記のとおりである。
　
　　　　　　　　　　　　記（一致点）
　固体撮像素子と、
　第１の実装スペースと前記撮像素子の外形中心を通る軸を境にして前記第１の実装スペースと反対側に前記第１の実装スペースより大きな第２の実装スペースとを形成するようにランドにより前記撮像素子と接続した基板と、
　前記基板上の実装スペース上に設けられたコンデンサと、
　前記基板上の第２の実装スペース上に設けられた前記撮像素子の信号処理回路部を構成する信号処理ＩＣと、
　を有することを特徴とする撮像装置。
　
　　　　　　　　　　　　記（相違点）
　相違点１ 
　引用発明においては基板上の実装スペース上に設けられているコンデンサの数が不明であるところ、補正後発明がその数を「複数」としている点。
　
　相違点２
　引用発明においてはコンデンサの設けられる実装スペースが、撮像素子の外形中心を通る軸を境にした第２の実装スペースとの関係でその大きさを特定する上記「第１の実装スペース」であるのか不明であるところ、補正後発明が「第１の実装スペース」としている点。
　
　相違点３ 
　引用発明においては信号処理ＩＣの封止について不明であるところ、補正後発明では「絶縁性樹脂により封止されて」いるとしている点。
　
（ｅ）相違点の検討
　相違点１について（数）
　実装する回路部品の数は、回路設計や設計上の回路部品の機能を具体的回路部品でどのように実装するかにより適宜に設計されるものであるが、引用発明のコンデンサについても、回路設計の変更や必要な容量を得るための具体的部品選択（例えば、１／２の容量のコンデンサ２個を並列に実装する）などにより、その数を複数とすることは当業者が適宜になし得たことであるから、相違点１に係る補正後発明の構成は当業者が容易に想到できたことである。
　
　相違点２について （実装スペース）
　基板上に部品を実装するに当たって、基板上のどの実装スペースにどの部品を実装するかは、部品のサイズ、基板上の実装スペース、他の部品との関係などを考慮して当業者が適宜に決定すべき事項であるところ、
　刊行物１の第６図において固体撮像チップ１２の中心がベース部材１４に対して第６図の左右方向に偏心して設けられている（第６図で左の方に偏心している）のは、第６図の右の方に鉗子用チャンネル２６（前記記載（オ）では鉗子チェンネル２６と記載している）が設けられるため、鉗子用チャンネル２６を避けるように左の方へ寄せられていることは明らかであり、
　刊行物１の第５図、第６図において、第５図で図示される積層コンデンサ１６が、第６図においては固体撮像チップ１２の陰に隠れて図示されておらず、第１の実装スペースと第２の実装スペースとを分ける固体撮像チップ１２の中心に対してどの位置に設けられているのか不明であるものの、
　固体撮像チップ１２が鉗子用チャンネル２６との関係で左の方に寄せられていることを考慮すると、第６図で固体撮像チップ１２の影に配置される積層コンデンサ１６も、固体撮像チップ１２の中心より右の方の鉗子用チャンネル２６に近づけて配置する積極的理由はなく、むしろ、鉗子用チャンネル２６を避けて、第６図で左の方に配置しようとする方が自然であるから、
　引用発明におけるコンデンサの実装スペースを、第１の実装スペースとすることは、当業者が容易に設計できたことである。
　よって、相違点２に係る補正後発明の構成は当業者が容易に想到できたことである。
　
　相違点３について（封止） 
　電子部品を絶縁性樹脂により封止することは周知であるから（例えば、特開昭６１−１６３３１５号公報第４頁右上欄、第２図等参照）、引用発明において、信号処理ＩＣが、「絶縁性樹脂により封止されて」いるように構成することは当業者が適宜になし得たことといえる。
　よって、相違点３に係る補正後発明の構成は当業者が容易に想到できたことである。
　
　上記のように、相違点１、２、３に係る補正後発明の構成はいずれも当業者が容易に想到できたことである。そして、これらの相違点に係る補正後発明の構成を総合しても、補正後発明が奏する効果は、当業者が容易に予想できたものである。
　したがって、補正後発明は、刊行物１に記載された発明および周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
（５）補正の適否（独立特許要件）
　以上のように、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において読み替えて準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
（６）まとめ
　以上のようであるから、平成１７年６月２７日付けの手続補正は特許法第１７条の２第４項の規定に違反してなされたものであり、仮に、特許法第１７条の２第４項の規定に違反してなされたものでないとしても、特許法第１７条の２第５項において読み替えて準用する同法第１２６条第５項の規定に違反してなされたものであるので、特許法１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって、補正却下の決定の結論のとおり決定する。
　
３．本願発明
　平成１７年６月２７日付けの手続補正は上記のとおり却下する。
　本件出願の請求項１及び請求項２に係る発明は、本件出願明細書（平成１６年１０月４日付けの手続補正により補正された明細書）及び図面の記載からみて、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１及び請求項２に記載した事項により特定されるとおりのものであるところ、そのうち、請求項２に係る発明（以下「本願発明」という。）は、下記のとおりである。
　
　　　　　　　　　　　記（本願発明）
　固体撮像素子と、
　第１の実装スペースと前記撮像素子の外形中心を通る軸を境にして前記第１の実装スペースと反対側に前記第１の実装スペースより大きな第２の実装スペースとを形成するように前記撮像素子と接続した基板と、
　前記基板上の第１の実装スペース上に設けられた周辺回路部品と、
　前記基板上の第２の実装スペース上に設けられた前記撮像素子を駆動するための信号処理回路部と、
　を有することを特徴とする撮像装置。
　
４．査定の検討
（１）刊行物１の記載
　原査定の拒絶理由に引用された刊行物１（特開昭６３−３１３９７０号公報）には、上記２．〈補正却下の決定の理由〉（４）（ｂ）刊行物１のとおりの記載がある。
　
（２）対比
　本願発明と補正後発明との関係は、上記２．〈補正却下の決定の理由〉（１）補正の内容の補正事項２のようであって、
　撮像素子と基板との接続に関して、補正後発明が「ランドにより」と特定しているところ、本願発明ではそのように特定していないこと。
　第２の実装スペース上に設けられたものが、補正後発明が「複数のコンデンサ」としているところ、本願発明では「周辺回路部品」としていること。
　第１の実装スペース上に設けられたものについて、補正後発明が「前記撮像素子の信号処理回路部を構成する信号処理ＩＣ」としており、その設け方を「絶縁性樹脂により封止されて」と特定しているところ、本願発明では「前記撮像素子を駆動するための信号処理回路部」としていて、設け方についてそのような特定をしていないこと。
という関係にある。
　本願発明と刊行物１に記載された発明との対比について、補正後発明と刊行物１に記載された発明とについてした上記２．〈補正却下の決定の理由〉（４）（ｃ）対比を援用するとともに、上記本願発明と補正後発明との上記関係に関して、
　刊行物１記載の積層セラミックコンデンサ１６も撮像装置に関する回路部品であって、本願発明の「周辺回路部品」に相当する。
　刊行物１記載のＩＣチップ１９は、上記でも述べたように「信号処理回路部」ということができ、本願発明の「前記撮像素子を駆動するための信号処理回路部」に対応する。もっとも、刊行物１記載のＩＣチップ１９は、上記したように「増幅回路」であり、本願発明では、「撮像素子を駆動するための」と特定している点で相違が認められる。
　補正後発明における「ランドにより」と「絶縁性樹脂により封止されて」とについては、本願発明に特定されておらず、この点に関して、撮像素子と基板との接続、信号処理回路部の設け方に、引用発明も本願発明と変わりがない。
　
（３）一致点・相違点 
　以上の対応によれば、本願発明と引用発明との一致点および相違点は、下記のとおりである。
　
　　　　　　　　　　記（一致点）  
　固体撮像素子と、
　第１の実装スペースと前記撮像素子の外形中心を通る軸を境にして前記第１の実装スペースと反対側に前記第１の実装スペースより大きな第２の実装スペースとを形成するように前記撮像素子と接続した基板と、
　前記基板上の実装スペース上に設けられた周辺回路部品と、
　前記基板上の第２の実装スペース上に設けられた信号処理回路部と、
　を有することを特徴とする撮像装置。
　
　　　　　　　　　　記（相違点）  
　相違点１
　引用発明においては、周辺回路部品の設けられる実装スペースが撮像素子の外形中心を通る軸を境にした第２の実装スペースとの関係でその大きさを特定する上記「第１の実装スペース」であるのか不明であるところ、本願発明では「第１の実装スペース」としている点。
　
　相違点２ 
　引用発明の信号処理回路部は、具体的にはＩＣチップ１９であって「増幅回路」であるところ、本願発明では「前記撮像素子を駆動するための」と特定している点。
　
（４）相違点の検討  
　相違点１について（実装スペース）
　上記補正後発明に係る相違点２についての検討と同様であって、引用発明における周辺回路部品の設けられる実装スペースを「第１の実装スペース」とすることは、当業者が容易に設計できたことであって、相違点１に係る本願発明の構成は、当業者が容易に想到できたことである。
　相違点２について
　本願発明における「信号処理回路部」は、本願明細書及び図面記載の信号処理回路部６に対応するものであるが、本願発明の実施例としては「撮像素子を駆動するため」に信号処理回路部６でどのような信号処理を行うものか記載がなく、また、信号処理との関係でどのような駆動が行われるのか記載がなく、具体的信号処理に関しては、従来例の記載の中で「信号増幅部７０」とされるだけであって、結局、本願明細書及び図面には具体的信号処理としては「増幅」が記載されているだけである。そして、本願発明の実施例に関して従来例と対比して信号処理に関する格別な説明もないことから、本願発明の実施例の信号処理回路部６も従来例同様に増幅を行うものと考えることができる。そして、本願発明では、そのような信号処理回路部６を「撮像素子を駆動するための信号処理回路部」としているのであるから、本願発明の「撮像素子を駆動するための信号処理回路部」は、上記のように「増幅」を行う信号処理回路部を含むと解するのが相当である。そうすると、引用発明の信号処理回路部であるＩＣチップ１９も増幅を行うものであって、この点で本願発明の信号処理回路部と変わりがなく、「撮像素子を駆動するための信号処理回路部」ということができる。撮像素子の駆動は具体的撮像素子によって様々なものがあり得ると考えられるが、いずれにせよ、本願明細書及び図面記載のもののように、また、刊行物１記載のもののように、撮像した映像を（ケーブルを通じて）伝達するものにおいては、その伝達が行われて初めて素子を駆動する意味があることから、その伝達のための信号の「増幅」も「撮像素子を駆動するため」であるということもできる。
　したがって、引用発明の信号処理回路部（刊行物１記載のＩＣチップ１９）を本願発明の「撮像素子を駆動するための」と称することは当業者が容易に想到し得たことである。
　また、撮像素子の駆動回路を撮像素子に接続した基板に設けることが周知であるから（例えば、特開平８−５６８９６号公報図３等参照）、引用発明
引用発明の信号処理回路部（刊行物１記載のＩＣチップ１９）を「撮像素子を駆動するための」ものともすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　上記のように、相違点１、２に係る本願発明の構成はいずれも当業者が容易に想到できたことである。そして、これらの相違点に係る本願発明の構成を総合しても、本願発明が奏する効果は、当業者が容易に予想できたものである。
　
（５）まとめ  
　以上によれば、本願発明は、刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
 　  
５．むすび  
　以上、本件出願の請求項２に係る発明は、刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　したがって、残る請求項１に係る発明について特に検討するまでもなく、本件出願は拒絶をすべきものである。  
 　よって、結論のとおり審決する。