【事件の表示】
　上記当事者間の特許第４０３０５０９号発明「真空処理方法及び真空処理装置」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正を認める。
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
第１．手続の経緯
　平成　９年　３月１９日　原出願（特願平９−６６０９７号）
　平成１３年１２月１８日　分割出願（特願２００１−３８４７４３号）
　平成１６年　２月１３日　本件出願（特願２００４−３６９７４号）
　　　　　　　　　　　　　　　　　（特許法第４４条）
　平成１９年１０月２６日　設定登録（特許第４０３０５０９号）
　平成２１年１０月　６日　無効審判請求
　平成２２年　１月１２日　訂正請求書、答弁書
　平成２２年　２月２２日　弁駁書
　平成２２年　４月　８日　両者・口頭審理陳述要領書
　平成２２年　４月２２日　口頭審理
　
第２．訂正について
１．本件訂正請求
　被請求人は、平成２２年１月１２日に訂正請求書を提出して訂正を求めた（以下、「本件訂正請求」という。）が、本件訂正請求における訂正の内容は、本件特許第４０３０５０９号の特許登録時の明細書（以下、「本件明細書」という。）の特許請求の範囲の欄の記載を、上記訂正請求書に添付した全文訂正明細書のとおりに、即ち以下の訂正事項１ないし６のとおり訂正することを求めるものである。
　なお、下線は訂正箇所を示すものである。
　
（１）訂正事項１
　本件明細書の特許請求の範囲の請求項１の
　「ウェハを真空処理する複数の真空処理室と、該各真空処理室にウェハを搬入出する真空搬送手段と、前記各真空処理室へウェハを搬入出するための大気雰囲気もしくは真空雰囲気に切り替え可能な室と、ウェハを収納できる複数のカセットを載置し得るカセット載置手段と、該カセット載置手段上の任意のカセット内からウェハを抜き取れるように構成された搬送手段と、前記任意のカセット内のウェハを前記搬送手段及び前記切り替え可能な室並びに前記真空搬送手段を介して各真空処理室に搬入し、前記各真空処理室で真空処理された処理済ウェハを搬出するための搬送制御を行う制御手段とで構成された真空処理装置において、
前記カセット載置手段は、予め搬送順序が設定されたウェハを収納する自動運転用カセットと割り込みで処理されるウェハを収納する割り込み用カセットとを載置し得る手段であって、
前記制御手段は、前記予め搬送順序が設定されたウェハ処理を前記複数の真空処理室の一方を用いて行う自動運転途中に、前記予め搬送順序が設定されたウェハ処理条件とは異なるウェハ処理条件でウェハの処理を行う他の運転を他方の真空処理室を用いて割り込ませ、該他方の真空処理室で割り込み用カセット内のウェハ処理を行うことを特徴とする真空処理装置。」
を、以下のとおり訂正する。
　
　「ウェハを真空処理する複数の真空処理室と、該各真空処理室にウェハを搬入出する真空搬送手段と、前記各真空処理室へウェハを搬入出するための大気雰囲気もしくは真空雰囲気に切り替え可能な室と、ウェハを収納できる複数のカセットを載置し得るカセット載置手段と、該カセット載置手段上の任意のカセット内からウェハを抜き取れるように構成された搬送手段と、前記任意のカセット内のウェハを前記搬送手段及び前記切り替え可能な室並びに前記真空搬送手段を介して各真空処理室に搬入し、前記各真空処理室で真空処理された処理済ウェハを搬出するための搬送制御を行う制御手段とで構成された真空処理装置において、
　前記カセット載置手段は、予め搬送順序が設定されたウェハを収納する自動運転用カセットと割り込みで処理されるウェハを収納する割り込み用カセットとを載置し得る手段であって、
　前記制御手段は、
割り込み処理のための自動運転の中断操作によって行われる、
用カセット内のウェハ処理
前記真空処理室の
方を用いて行う自動
前記真空処理室の一方を用いて行う自動運転を停止し、前記
行い、該他方の真空処理室で割り込み用カセット内のウェハ処理の終了後、前記真空処理室の一方を用いた自動運転を再開してウェハ処理を継続する
　
（２）訂正事項２
　本件明細書の特許請求の範囲の請求項４の
　「ウェハを真空処理する複数の真空処理室と、該各真空処理室にウェハを搬搬入出する真空搬送手段と、前記各真空処理室へウェハを搬入出するための大気雰囲気もしくは真空雰囲気に切り替え可能な室と、ウェハを収納できる複数のカセットを載置し得るカセット載置手段と、該カセット載置手段上の任意のカセット内からウェハを抜き取れるように構成された搬送手段とを備え、前記任意のカセット内のウェハを前記搬送手段及び前記切り替え可能な室並びに前記真空搬送手段を介して真空処理室に搬入し、前記各真空処理室で真空処理された処理済ウェハを搬出するための搬送制御を行う制御手段とで構成された真空処理装置を用いてウェハの真空処理を行う真空処理方法において、
前記カセット載置手段に、予め搬送順序が設定されたウェハを収納する自動運転用カセットと割り込みで処理されるウェハを収納する割り込み用カセットとを載置し、
前記予め搬送順序が設定されたウェハ処理を前記複数の真空処理室の一方を用いて行う自動運転途中に、前記予め搬送順序が設定されたウェハ処理条件とは異なるウェハ処理条件でウェハの処理を行う他の運転を他方の真空処理室を用いて割り込ませ、該他方の真空処理室で割り込み用カセット内のウェハ処理を行うことを特徴とする真空処理方法。」
を、以下のとおり訂正する。
　
　「ウェハを真空処理する複数の真空処理室と、該各真空処理室にウェハを搬搬入出する真空搬送手段と、前記各真空処理室へウェハを搬入出するための大気雰囲気もしくは真空雰囲気に切り替え可能な室と、ウェハを収納できる複数のカセットを載置し得るカセット載置手段と、該カセット載置手段上の任意のカセット内からウェハを抜き取れるように構成された搬送手段とを備え、
　前記任意のカセット内のウェハを前記搬送手段及び前記切り替え可能な室並びに前記真空搬送手段を介して各真空処理室に搬入し、前記各真空処理室で真空処理された処理済ウェハを搬出するための搬送制御を行う制御手段とで構成された真空処理装置を用いてウェハの真空処理を行う真空処理方法において、
　前記カセット載置手段に、予め搬送順序が設定されたウェハを収納する自動運転用カセットと割り込みで処理されるウェハを収納する割り込み用カセットとを載置し、
　
割り込み処理のための自動運転の中断操作によって行われる、
用カセット内のウェハ処理
前記真空処理室の
方を用いて行う自動
前記真空処理室の一方を用いて行う自動運転を停止し、前記
行い、該他方の真空処理室で割り込み用カセット内のウェハ処理の終了後、前記真空処理室の一方を用いた自動運転を再開してウェハ処理を継続する
　
（３）訂正事項３
　本件明細書の特許請求の範囲の請求項２を削除する。
　
（４）訂正事項４
　本件明細書の特許請求の範囲の請求項３を削除する。
　
（５）訂正事項５
　本件明細書の特許請求の範囲の請求項５を削除する。
　
（６）訂正事項６
　本件明細書の特許請求の範囲の請求項６を削除する。
　
２．訂正の適否
　訂正事項１ないし６について、以下に検討する。
　
（１）訂正事項１について
　上記訂正事項１は、本件明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載の「制御手段」において、
ア．「前記予め搬送順序が設定されたウェハ処理を前記複数の真空処理室の一方を用いて行う自動運転途中」を、「
割り込み処理のための自動運転の中断操作によって行われる、
用カセット内のウェハ処理
用カセット内のウェハ処理
イ．「前記予め搬送順序が設定されたウェハ処理条件とは異なるウェハ処理条件でウェハの処理を行う他の運転」を、「前記予め搬送順序が設定されたウェハ処理条件とは異なるウェハ処理条件でウェハの処理を行う
前記真空処理室の
方を用いて行う自動
前記真空処理室の
方を用いて行う自動
ウ．「該他方の真空処理室で割り込み用カセット内のウェハ処理を行う」を、「
前記真空処理室の一方を用いて行う自動運転を停止し、前記
行い、該他方の真空処理室で割り込み用カセット内のウェハ処理の終了後、前記真空処理室の一方を用いた自動運転を再開してウェハ処理を継続する
からなるものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　上記ア．ないしウ．の訂正は、本件明細書の段落【００６８】の
　『図１０は、パイロットカセット処理図を示す。これは自動運転中に割り込み特急処理を行い、その処理終了後は元の処理を再開し続行するものである。以下に図７で述べた自動運転中に特定の（この場合はＥ２とＡ２とする）　処理装置を現在運転中の運転モードの処理経路から切り離し、その切り離したＥ２とＡ２とを使ってそれまでに運転していたプロセス処理条件とは異なるプロセス処理条件で処理するカセット（このカセットのことをパイロットカセットと呼ぶ）を割り込んで処理後、元の自動運転を再開し続行する処理について説明する。図Ａは図８での運転経路と同じである。表１での「１カセット１レシピ並列運転」の運転モードでウエハの搬送経路が
Ｃ１：Ｅ１→Ａ１及びＥ２→Ａ２
Ｃ２：Ｅ１→Ａ１及びＥ２→Ａ２にて運転し、Ｅ２ではＣ１カセットの（Ｎ）枚目のウエハがエッチング処理中で、Ａ１ではＣ１カセットの（Ｎー１）枚目のウエハが後処理中の時に図Ａに示すようにＥ２とＡ２を使った割り込み特急処理を行う為に自動運転の中断操作を行う。Ｅ２とＡ２に運転停止操作により停止指示が出されると、Ａ１の（Ｎー１）枚目のウエハは後処理終了後、元のカセットに戻され、（Ｎ）枚目のウエハはエッチング処理が終了しＡ２に搬送され後処理終了後元のカセットに戻される。ところで、Ｅ２とＡ２は運転停止状態となっている為（Ｎ＋１）枚目以降のウエハは、Ｅ１とＡ１とを使って運転が続行される（図Ｃ）。Ｅ１とＡ１とを使った運転中に、Ｅ２とＡ２とを使った割り込み特急処理のカセットがＣ２（７ー２）に置かれ割り込み処理の起動運転が掛かけられる（図Ｃ）とその時迄にＣ１（７−１）カセットから抜き出されたウエハが全て処理されＣ１カセットに搬入後、Ｃ１カセット内ウエハのＥ１とＡ１とを使った運転は一時中断状態となり、割り込み特急処理用のカセットＣ２内ウエハの処理が開始される（図Ｄ）。Ｃ２カセットのウエハについては順次Ｅ２　→　Ａ２の処理を行いＣ２カセットに搬入する。パイロットカセットの処理が終了すると割り込み処理終了と一時中断状態の運転の再開設定を行い、中断していたＣ１（７−１）カセットからウエハの処理が再開する（図Ｃの状態に戻る）。』
及び図１０の記載に基づくものである。
　そうすると、上記訂正事項１は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（２）訂正事項２について
　上記訂正事項２は、本件明細書の特許請求の範囲の請求項４に記載の「真空処理方法」において、
ア．「前記予め搬送順序が設定されたウェハ処理を前記複数の真空処理室の一方を用いて行う自動運転途中」を、「
割り込み処理のための自動運転の中断操作によって行われる、
用カセット内のウェハ処理
用カセット内のウェハ処理
イ．「前記予め搬送順序が設定されたウェハ処理条件とは異なるウェハ処理条件でウェハの処理を行う他の運転」を、「前記予め搬送順序が設定されたウェハ処理条件とは異なるウェハ処理条件でウェハの処理を行う
前記真空処理室の
方を用いて行う自動
前記真空処理室の
方を用いて行う自動
ウ．「該他方の真空処理室で割り込み用カセット内のウェハ処理を行うこと」を、「
前記真空処理室の一方を用いて行う自動運転を停止し、前記
行い、該他方の真空処理室で割り込み用カセット内のウェハ処理の終了後、前記真空処理室の一方を用いた自動運転を再開してウェハ処理を継続する
からなるものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　上記ア．ないしウ．の訂正は、上記（１）と同様に本件明細書の段落【００６８】及び図１０の記載に基づくものである。
　そうすると、上記訂正事項２は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（３）訂正事項３ないし６について
　上記訂正事項３ないし６は、請求項２、３、５及び６を削除することにより、本件明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし６を、削除されなかった請求項４を請求項２に繰り上げて、請求項１及び２とするものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そうすると、上記訂正事項３ないし６は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
　以上のとおりであるから、本件訂正請求における訂正は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き並びに同条第５項において準用する同法第１２６条第３項及び第４項の規定に適合するので適法な訂正と認める。 
　
第３．本件発明
　訂正の認容により、本件特許の請求項１及び２に係る発明（以下「本件発明１及び２」という。）は、以下のとおりである。
　なお、請求項１におけるＡ等の符号は、分説のために便宜上付したものである。
　
　「【請求項１】
Ａ．ウェハを真空処理する複数の真空処理室と、該各真空処理室にウェハを搬入出する真空搬送手段と、
Ｂ．前記各真空処理室へウェハを搬入出するための大気雰囲気もしくは真空雰囲気に切り替え可能な室と、
Ｃ．ウェハを収納できる複数のカセットを載置し得るカセット載置手段と、
Ｄ．該カセット載置手段上の任意のカセット内からウェハを抜き取れるように構成された搬送手段と、
Ｅ．前記任意のカセット内のウェハを前記搬送手段及び前記切り替え可能な室並びに前記真空搬送手段を介して各真空処理室に搬入し、前記各真空処理室で真空処理された処理済ウェハを搬出するための搬送制御を行う制御手段とで構成された真空処理装置において、
Ｆ．前記カセット載置手段は、予め搬送順序が設定されたウェハを収納する自動運転用カセットと割り込みで処理されるウェハを収納する割り込み用カセットとを載置し得る手段であって、
ｇ１．前記制御手段は、割り込み処理のための自動運転の中断操作によって行われる、前記予め搬送順序が設定されたウェハ処理を前記複数の真空処理室の一方を用いて行う自動運転用カセット内のウェハ処理途中に、前記予め搬送順序が設定されたウェハ処理条件とは異なるウェハ処理条件でウェハの処理を行う前記真空処理室の他方を用いて行う自動運転を他方の真空処理室を用いて割り込ませ、
ｇ２．前記真空処理室の一方を用いて行う自動運転を停止し、前記他方の真空処理室で割り込み用カセット内のウェハ処理を行い、該他方の真空処理室で割り込み用カセット内のウェハ処理の終了後、前記真空処理室の一方を用いた自動運転を再開してウェハ処理を継続することを特徴とする真空処理装置。
【請求項２】
　ウェハを真空処理する複数の真空処理室と、該各真空処理室にウェハを搬搬入出する真空搬送手段と、前記各真空処理室へウェハを搬入出するための大気雰囲気もしくは真空雰囲気に切り替え可能な室と、ウェハを収納できる複数のカセットを載置し得るカセット載置手段と、該カセット載置手段上の任意のカセット内からウェハを抜き取れるように構成された搬送手段とを備え、
　前記任意のカセット内のウェハを前記搬送手段及び前記切り替え可能な室並びに前記真空搬送手段を介して各真空処理室に搬入し、前記各真空処理室で真空処理された処理済ウェハを搬出するための搬送制御を行う制御手段とで構成された真空処理装置を用いてウェハの真空処理を行う真空処理方法において、
　前記カセット載置手段に、予め搬送順序が設定されたウェハを収納する自動運転用カセットと割り込みで処理されるウェハを収納する割り込み用カセットとを載置し、
　割り込み処理のための自動運転の中断操作によって行われる、前記予め搬送順序が設定されたウェハ処理を前記複数の真空処理室の一方を用いて行う自動運転用カセット内のウェハ処理途中に、前記予め搬送順序が設定されたウェハ処理条件とは異なるウェハ処理条件でウェハの処理を行う前記真空処理室の他方を用いて行う自動運転を他方の真空処理室を用いて割り込ませ、前記真空処理室の一方を用いて行う自動運転を停止し、前記他方の真空処理室で割り込み用カセット内のウェハ処理を行い、該他方の真空処理室で割り込み用カセット内のウェハ処理の終了後、前記真空処理室の一方を用いた自動運転を再開してウェハ処理を継続することを特徴とする真空処理方法。」
　
第４．請求人の主張
１．主張の要点
　請求人は、以下の理由により、本件特許は、特許法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とするとの審決を求めている。
　
　本件発明１及び２は、甲第１ないし４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、その特許は、同法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきもである。
　
２．証拠方法
　請求人は、証拠方法として、以下の甲第１ないし４号証を提出している。
　
　甲第１号証：特開平５−２２６４５３号公報
　甲第２号証：特開平８−１６７５６２号公報
　甲第３号証：特開平９−５０９４８号公報
　甲第４号証：特開平８−４６００６号公報
　
３．参考資料
　請求人は、参考資料として、以下の特開平５−７４７３９号公報を提出している。
　
　参考資料：特開平５−７４７３９号公報
　
４．主張の概要
　請求人の主張の概要は、以下のとおりである。
　
（１）甲第１号証には、【特許請求の範囲】の【請求項１】、段落【０００１】、【０００８】、【００１０】、【００１３】、【００１５】、【００２５】、【００２９】及び【００３０】並びに図１及び２のような記載がある。
　甲第２号証には、【特許請求の範囲】の【請求項５】並びに段落【０００９】及び【００１２】のような記載がある。
　甲第３号証には、段落【００１５】及び【００１６】のような記載がある。
　甲第４号証には、段落【００２９】並びに図２ないし５及び１２のような記載がある。
　
（２）甲第１号証では、構成要件Ｂ及びＥの「切り替え可能な室」があることを前提として記載されている。
　
（３）甲第１号証の段落【００１３】において、「ロードロック室５，６には、ゲートバルブ７が設けられ大気と連通することができ、（図示しない）大気カセット（図示しない）から大気搬送装置によって試料の取出及び収納が行なわれる。」と記載されているように、甲第１号証に記載された発明は、複数の真空処理室で処理するウェハを搬送装置で取り出して処理を行い、処理後のウェハを収納するものであり、機能としては、甲第１号証に記載の大気カセット及び大気搬送装置と、本件発明１のカセット載置手段及び搬送手段とは、同じものである。
　甲第１号証では、カセットが複数であるとは必ずしも特定されているものではないが、複数の真空処理室でウェハを処理する場合に、並列に同じ処理を行うこと、また並列に異なる処理を行うことが記載されているので、このように並列にウェハに異なる処理を行う場合に、カセット毎にウェハを管理するのが自然であって、複数のカセットを載置できる載置手段及びカセット載置手段上の任意のカセット内からウェハを抜き取れるように構成された搬送手段が設けられているのが自然である。
　請求人は、このように複数のカセットと複数の真空処理室とを用いてウェハ処理を行うことは、出願前から周知である例として、特開平５−７４７３９号公報を参考資料として提出する。
　この特開平５−７４７３９号公報には、カセット１ａないし１ｃの３つのカセットと、３つの真空処理室１１ａないし１１ｃとを用いてウェハの真空処理を行う技術が記載されているので、複数のカセットを載置するカセット載置手段及び任意のカセットからウェハを抜き取れるように構成された搬送手段自体は、出願前から周知の事項であり、実質甲第１号証の「大気カセット」及び「大気搬送装置」が、本件発明１の構成要件Ｃ及びＤに対応するものであるといえる。
　
（４）甲第１号証に記載された発明は、本件発明１と同じく「真空処理装置」に係るもので、かつ甲第１号証には、「複数のプロセス処理装置」及び「搬送処理装置」を備え、ウェハに対して、複数のプロセス処理装置を用いて、ウェハに対して、並行して同一の処理、あるいは異なる処理を施すことが記載されている。
　甲第２号証に記載された発明は、半導体処理装置での露光装置に係るもので、甲第２号証には、半導体製造装置の分野において、ウェハ処理に割り込み処理を行うことが記載されている。
　甲第３号証には、甲第１号証と同じく「複数のプロセス処理装置」と「搬送処理装置」とを備えて、ウェハに対して並行して処理を行うこと、また一つの「プロセス処理装置」に障害が発生しても処理を続行することが記載されている。
　甲第４号証には、半導体処理装置において、割り込みが発生した場合には、あるロットの処理を停止して、割り込みのロットについて割り込み処理を行い、割り込み処理が終了すると元の処理を再開することが記載されている。
　これらの甲第１ないし４号証に記載された発明は、何れも半導体製造装置に係るものであるため、当業者においては、当然甲第１号証に記載された発明に甲第２ないし４号証に記載された発明を適用することには、困難性がない。さらに、甲第３及び４号証に記載された発明も、複数のプロセス処理装置を用いてウェハ処理を行うものであるから、複数の真空処理装置でウェハ処理を行う甲第１号証に記載された発明に適用することに困難性はない。
　したがって、甲第１号証に記載された発明に甲第２ないし４号証に記載された発明を適用して、本件発明１の構成を導き出すことには何らの困難性はない。
　
（５）本件発明１の構成要件ｇ１、ｇ２は、搬送順序が設定された自動運転を行っているときに、割り込みが発生すると、割り込み操作を行って（ｇ１）、一方の経路の自動運転を停止し、他方の経路を用いて、割り込み用カセット内のウェハ処理を行い、割り込み処理が終了すると、一方の経路の自動運転を再開する（ｇ２）というものである。
　これは、単に自動運転を行っているときに、割り込みが発生すると、全体の運転を停止し、割り込み処理を行い、割り込みが終了すると、自動運転を再開することと同意である。このような自動運転停止−割り込み処理−自動運転再開の動作であるなら、従来装置、例えば甲第１号証の真空処理装置において、割り込み処理の要求がある場合に、自動運転停止を行ってから、割り込み処理を行い、再度自動運転を再開するという運転を行うのと同一であるから、何ら格別な作用効果を期待できないし、また格別な作用効果が発生するものではない。
　したがって、本件発明１に格別な技術的意義、格別な作用効果があるとはいえない。
　
（６）本件発明１について述べた点は、その構成要素が共通である本件発明２でも同じである。
　
第５．被請求人の主張
１．主張の要点
　被請求人は、本件審判請求は成り立たないとの審決を求めている。
　
２．主張の概要
　被請求人の主張の概要は、以下のとおりである。
　
（１）本件発明１を、実施例における各構成要素と対応させて記載すると以下のようになる。
　
　「Ａ．ウェハを真空処理する複数の真空処理室（プロセス処理装置２−１，２−２，２−３，２−４）と、該各真空処理室にウェハを搬入出する真空搬送手段（真空ロボット）と、
Ｂ．前記各真空処理室へウェハを搬入出するための大気雰囲気もしくは真空雰囲気に切り替え可能な室（ロードロック室３，アンロードロック室４）と、
Ｃ．ウェハを収納できる複数のカセット（カセット７−１，７−２）を載置し得るカセット載置手段（大気搬送装置６）と、
Ｄ．該カセット載置手段上の任意のカセット内からウェハを抜き取れるように構成された搬送手段（大気ロボット８）と、
Ｅ．前記任意のカセット内のウェハを前記搬送手段及び前記切り替え可能な室並びに前記真空搬送手段を介して各真空処理室に搬入し、前記各真空処理室で真空処理された処理済ウェハを搬出するための搬送制御を行う制御手段（主制御部１１）とで構成された真空処理装置において、
Ｆ．前記カセット載置手段（大気搬送装置６）は、予め搬送順序が設定されたウェハを収納する自動運転用カセット（７−１）と割り込みで処理されるウェハを収納する割り込み用カセット（７−２）とを載置し得る手段であって、
ｇ１．前記制御手段（主制御部１１）は、割り込み処理のための自動運転の中断操作によって行われる、前記予め搬送順序が設定されたウェハ処理を前記複数の真空処理室の一方（プロセス処理装置２−２，２−１）を用いて行う自動運転用カセット（７−１）内のウェハ処理途中に、前記予め搬送順序が設定されたウェハ処理条件とは異なるウェハ処理条件でウェハの処理を行う前記真空処理室の他方（プロセス処理装置２−３，２−４）を用いて行う自動運転を他方の真空処理室（プロセス処理装置２−３，２−４）を用いて割り込ませ、
ｇ２．前記真空処理室の一方（プロセス処理装置２−２，２−１）を用いて行う自動運転を停止し、前記他方の真空処理室（プロセス処理装置２−３，２−４）で割り込み用カセット内のウェハ処理を行い、該他方の真空処理室で割り込み用カセット内のウェハ処理の終了後、前記真空処理室の一方（プロセス処理装置２−２，２−１）を用いた自動運転を再開してウェハ処理を継続することを特徴とする真空処理装置。」
　
　このように、本件発明１では、割り込み処理を行うのに割り込み処理に使用する経路（他方の真空処理室）を自動運転中断操作で確保し、割り込み処理の準備ができるまで、割り込み処理に使用する経路（他方の真空処理室）とは別の経路（一方の真空処理室）で自動運転を継続し、割り込み処理が開始されると、割り込み処理とは別の経路（一方の真空処理室）の自動運転を中断し、割り込み処理を優先処理し、他方の真空処理室で割り込み用カセット内のウェハ処理の終了後、前記真空処理室の一方を用いた自動運転を再開して中断されたウェハ処理を継続する（他方の真空処理室への割り込み中、一方の真空処理室の自動運転を中断する処理）。
　この中断処理（他方の真空処理室への割り込み中、一方の真空処理室の自動運転を中断する処理）を行わないで、すなわち別の経路（一方の真空処理室）の自動運転を継続した状態で、割り込み処理を行うと、割り込みカセット内のウェハの搬送が別の経路（一方の真空処理室）の自動運転用のウェハの搬送と重なって、遅くなったり、別の経路（一方の真空処理室）の自動運転に異常が生じたりすると、割り込み処理が行えなくなったりすることがある。このため、本件発明１では、割り込み処理は、別の経路（一方の真空処理室）の自動運転を中断した状態で行う。
　このように、本件発明１では、構成要件ｇ１，ｇ２を備える。
　このため、（ａ）カセット内の任意のウェハの処理中に（カセット内の全てのウェハの処理の終了を待つことなく）割り込み処理が可能である。また、（ｂ）自動処理中のカセットの処理経路と割り込み処理を行う処理経路が互いに異なるため、自動処理中の条件設定をそのままにでき、割り込み処理後の自動処理の再開が早急にできる。
　これは、自動処理を再開する処理室（一方の真空処理室）は、他方の真空処理室で行われるパイロットカセット内のウェハを処理する割り込み処理の影響を受けていないため、自動処理を再開する処理室（一方の真空処理室）の復旧作業は不要となるからである。
　したがって、本件発明１によれば、割り込み処理を優先的にかつ確実に遂行することができる。また、一方の真空処理室を用いて行う自動処理を早急に再開できるため、生産効率を低下させることなく優先カセット（パイロットカセット）内のウェハに割り込み処理を施すことができる。
　
（２）甲第１号証の段落【０００８】には、真空処理室１，２，３，４を有する真空処理装置を備え、前記各真空処理室を用いて、真空処理装置内で同じ順次処理工程を行うこと（処理室１と処理室４、及び処理室２と処理室３とが同じ処理を行う場合）、及び真空処理装置内で異なる順次処理工程を行うこと（処理室１と処理室２と処理室３と処理室４とが異なる処理を行う場合）が示されている。
　甲第２号証の段落【０００９】には、半導体デバイスの製造動作におけるロットの切り替えを迅速、かつ正確にでき、また緊急のロットが発生しても割り込み処理を行うことができること、同じく段落【００１２】には、あるロットを処理するために必要なジョブを予約することができ、テーブルに予約されているジョブがロット処理開始前であれば、予約の削除・予約の追加・予約の順番の変更を行うことができることが示されている。
　甲第３号証の段落【００１６】には、縮退運用の実施が指示されていない場合には、従来と同様に全てのプロセス系の処理を中断させる（ステップＳ３）こと、統合制御コントローラＧＣの操作パネルを操作して、縮退運用をすることなく、正常なプロセス系のみをそのまま稼働させるように選択指示することもでき、この指示がなされている場合には、正常なプロセス系は図３に示した内容のままのテーブルＴに従って自己が処理すべきウェハのみの処理を続行する（ステップＳ３）ことが示されている。
　甲第４号証の段落【００２９】には、図１２を参照して、ロット＃４が当該工程に到着する時刻６の時点で、処理中のロット＃２を中断し、ロット＃４を割り込みで処理すること、これにより、ロット＃４の待ち時間はゼロにできる。以上のように、１つの処理装置上で、当該ロットが他のロットを追い越せることにより、試作品などの優先度高いロットを短い製作期間で生産できることが示されている。
　このように、甲第１，３号証は何れも割り込み処理の技術を開示するものではない。また、甲第２，４号証は、１つの処理装置に対して行う割り込み処理を開示するものではあっても、一方及び他方の処理室を備え、他方の処理室に割り込み中、一方の処理室の自動運転を中断処理し、他方の真空処理室で割り込み用カセット内のウェハ処理の終了後、前記真空処理室の一方を用いた自動運転を再開してウェハ処理を継続することを示唆するものではない。
　以上のとおりであるから、甲第１号証に記載された発明に、甲第２ないし４号証に記載された発明を適用することにより、本件発明１の構成を想到することが可能であるということはできない。
　
（３）本件発明２は、真空処理方法の発明であり、その構成要件は本件発明１と実質的に変わらない。このため、本件発明２は、本件発明１と同様の理由により、甲第１ないし４号証の存在にかかわらず、特許法第２９条第２項の規定に該当する虞はない。
　
第６．当審の判断
１．本件発明
　本件発明１及び２は、上記第３．のとおりと認められる。
　
２．甲各号証の記載事項
　甲各号証には、図面とともに以下の事項が記載されている。
（１）甲第１号証
ア．「【請求項１】プロセス処理を行うプロセス処理装置と、試料の搬送を行う搬送処理装置と、これらを制御するプロセス制御装置と、搬送制御装置とで構成され、少なくとも３つ以上のプロセス処理装置が接続された真空処理装置において、
運転者により設定された試料の処理順序を装置内で搬送できる搬送経路に展開する搬送処理解析手段と、
真空処理室内、又は搬送ステ−ション上にあるウエハの搬送開始条件を認識するための各プロセス処理装置の真空状態、制御状態を記憶しておく真空処理室状態情報格納手段と、
少なくとも２つ以上のプロセス処理装置で順次処理する処理工程の搬送処理順序情報を２工程分以上記憶する搬送処理順序情報格納手段と、
前記の処理工程を少なくとも２工程同時に実行するための制御を行なう搬送処理実行手段とで構成し、
少なくとも２つ以上の前記プロセス処理装置で順次処理する処理工程を２工程以上同時に実行することを特徴とする真空処理装置。」（【特許請求の範囲】の【請求項１】）
　
イ．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、処理機能毎に分割された複数のプロセス処理装置を搬送処理装置に接続し、連続処理する真空処理装置に関する。」（段落【０００１】）
　
ウ．「【０００８】１）真空処理装置内で同じ順次処理工程を行なう場合（処理室１と処理室４、及び処理室２と処理室３とが同じ処理の場合）、図７のものは、２枚目のウエハは、１枚目のウエハが処理室１で処理終了し、処理室２に搬入された後に、処理室１に搬入され処理されるに対し、図８のものは、２枚目のウエハは、１枚目のウエハが処理室１に搬入された後、処理室２に搬入され処理されるため、図８での処理は、図７での処理の約２倍の処理効率を持つ。
２）真空処理装置内で異なる順次処理工程を行なう場合（処理室１と処理室２と処理室３と処理室４とが異なる処理の場合）、図７のものは、真空処理装置に試料を１枚搬入して処理し、真空処理装置から搬出された後、他方の処理工程の試料を搬入して処理するか、又は、一方の処理工程を先に終了させ、そのあとで、他方の処理工程を行なうことしかできず、試料の処理効率は低い。図８のものは、異なる順次処理工程を同時に処理することができる。よって、試料の処理効率は高い。
３）１つ以上の処理室を異なる試料上で共用する処理の場合は、上記２）と同様である。
以上のように、上記従来技術は試料の種々の順次処理工程を効率良く処理することについて対応できていなかった。
【０００９】本発明は、３つ以上の処理室を搬送室に接続した真空処理装置において、少なくとも２つ以上の処理室で順次処理する同じ又は、異なる処理工程を２工程以上同時に実行することで、工程間のウエハの移動時間を短縮し、試料の処理効率を向上することができる真空処理装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の種々の順次処理工程を同時に１台の真空処理装置で処理するために、真空処理室の排気，搬送，プロセス処理の制御を単独で実行しうる制御手段を真空処理室毎に持たせ、オペレータが真空処理室の処理順序とそれぞれの真空処理室のプロセス処理データとを設定することで装置内での真空処理室の配置に関係なく自在に処理シーケンスを設定できることとし、前記で設定した真空処理室の処理順序のデータを用いて、装置内で搬送処理実行可能な搬送処理順序情報として処理工程毎に作成し、２つ以上の処理工程を記憶できる構成とし、かつ、各真空処理室の状態を示す情報を作成し、これらの情報を用いて実行条件が成立する搬送処理、及びプロセス処理の処理状態を認識して、随時実行させてゆくようにしたものである。
【００１１】
【作用】真空処理室の処理順序と、それぞれの真空処理室で行なうプロセスのプロセス処理データを設定できることで、装置内での真空処理室の配置や、装置内にある搬送ステーションといった試料搬送に必要なステーションの有無、位置をオペレータが知らなくても試料の処理内容に合わせて処理シーケンスを自在にオペレータが設定できる。また、上記で述べた処理順序とそれぞれの真空処理室で行なうプロセスのプロセス処理データを用いて、装置内で搬送処理実行可能な搬送処理順序情報を作成する。これは、或る真空処理室で処理終了した試料の次に搬送すべき真空処理室を関連付けたものである。これによりオペレータが設定した処理順序に応じて、その装置内で試料が搬送できる経路に分解でき、搬送の始点と終点に対応付けることができ、装置内で自在に搬送できる。また、上記で述べた搬送処理順序情報を処理工程毎に作成し、かつ、２つ以上の処理工程分の情報を記憶できる構成とし、各処理工程の搬送処理順序情報に登録してあるウエハの搬送又は、プロセス処理条件が成立した方の処理を実行させることにより、複数の同じ又は、異なる処理工程を真空処理装置内で同時に実行させることができる。…（略）…」（段落【０００８】ないし【００１１】）
　
エ．「【００１３】図１で、１、２、３、４は真空処理室、５はロードロック室、６はアンロードロック室、１０は搬送室である。ロードロック室５、６は試料を大気中から真空処理雰囲気にもってゆき、また、真空処理雰囲気から大気にもってゆくものであり、ウエハ（図示しない）を大気搬送装置（図示しない）と真空処理装置とで受渡しを行なうものである。ロードロック室５，６、真空処理室１，２，３，４及び搬送室１０には、各々独立した排気装置11，16，12，13，14，15，17が設けられており、搬送室１０と真空処理室１，２，３，４との間は、ゲートバルブ８で仕切られ、搬送装置９−１，９−２で試料が搬送される。また、ロードロック室５，６には、ゲートバルブ７が設けられ大気と連通することができ、（図示しない）大気カセット（図示しない）から大気搬送装置によって試料の取出及び収納が行なわれる。
【００１４】…（略）…真空処理室１内での処理としては、例えば試料台３２に搬送装置９−１により試料が載せられると…（略）…エッチング処理される。真空処理室１で処理が終了した試料は、例えば真空処理室２に搬送され、真空処理室２で引続きエッチング処理される。尚、真空処理室２、３、４でのエッチング処理プロセスは、真空処理室１でのエッチング処理プロセスと同じであっても、異なっていても良い。又、搬送室１０の排気制御、搬送装置９−１，９−２によるウエハの搬送制御を行なう搬送制御装置１９及び、真空処理室へのウエハの搬入搬出、排気制御、プロセス制御を行なうプロセス制御装置２０−１，２０−２，２０−３，２０−４が、それぞれの真空処理室に対して設けられる。
【００１５】処理順序の１例としては、下記の２つの順次処理工程を１つの真空処理装置内で同時に行なう。ｉ）ロ−ドロック室５→真空処理室１→真空処理室２→アンロ−ドロック室６ii）ロ−ドロック室５→真空処理室４→真空処理室３→アンロ−ドロック室６図２は、図１に示した装置を制御するため制御ブロック図を示したものである。本実施例では、搬送順序とそれぞれの真空処理室で行なうプロセスのプロセス処理データを設定し、そのデータを用いて装置内で搬送処理実行可能な搬送処理順序情報を作成する入力制御部300と、入力制御部300で作成した搬送処理順序情報と真空処理室状態情報とを参照し、搬送処理あるいはプロセス処理を実行する搬送制御部400と、真空処理室２，３及び４の排気，搬送，プロセス処理の制御を単独で実行しうる制御手段を有した処理室制御部500で構成され、各制御部300，400，500は通信手段308と405及び408と501を介して接続されている。」（段落【００１３】ないし【００１５】）
　
オ．「【００２５】入力制御部３００と搬送制御部４００とは通信手段３０８、４０５とで通信媒体３０９で接続されている。通信方式としては、ＲＳ−２３２Ｃ又はＧＰＩＢが考えられる。通信手段３０８，４０５を介して入力制御部３００にある搬送処理順序情報格納手段３０４と装置構成デ−タ格納手段３０７のデ−タが、それぞれ搬送制御部４００にある各格納手段４０２，４０７に転送される。入力制御部３００の中に構成されている各手段を制御するのが中央制御手段３０１である。搬送制御部４００では、入力制御部３００から転送されてきた搬送処理順序情報と装置構成デ−タとを基にして試料の搬送処理とプロセス処理を実行していく。」（段落【００２５】）
　
カ．「【００２９】図３は、搬送制御部４００で行う処理フロ−において、第１工程の処理フロ−（ロ−ドロック室５→真空処理室１→真空処理室２→アンロ−ドロック室６）を示す。第２工程の処理フロ−（ロ−ドロック室５→真空処理室４→真空処理室３→アンロ−ドロック室６）は第１工程の処理フロ−と同様であり、処理条件の先に成立した方の工程の処理フロ−が実行される。
【００３０】搬送処理解析手段３０３は、処理デ−タ格納手段３０２にある処理デ−タ（表１）を読む込み（１００）、装置内にある搬送ステ−ションの位置も考慮し、実際に搬送できる経路に展開した搬送処理順序情報を搬送処理順序情報格納手段３０４に格納する（１１０）。表１に示した搬送処理を基に作成した搬送処理順序情報の一例を表２，３に示す。搬送先に該当する処理室の欄が’１’で示されている。以下、搬送処理実行手段４０３が処理を実行する。…（略）…」（段落【００２９】及び【００３０】）
　
キ．「【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、３つ以上の処理室を搬送室に接続した真空処理装置において、少なくとも２つ以上の処理室で順次処理する同じ又は、異なる処理工程を少なくとも２工程以上同時に実行でき、工程間のウエハの移動時間を短縮でき、試料の処理効率を向上することができる。」（段落【００３４】）
　
（２）甲第２号証
ア．「【請求項５】多数の動作パラメータに従って動作するデバイス製造装置を用いてデバイスを製造する方法において、該半導体製造装置で所定のロット処理を実行するために必要なそのロット処理の部分的処理、そのロット処理で使用する動作パラメータを変更したい場合はその動作パラメータ、およびそのロット処理でレチクルを使用する場合はそのレチクル、を予約するためのキューテーブルを作成し、前記部分的処理を該テーブルに予約された順序で実行することにより単数または複数のロット処理を実行するとともに、実行前のロット処理についてそのロット処理に属する部分的処理の全部または一部の、追加、削除または予約順序の変更を行なったときはその追加、削除または予約順序変更後のキューテーブルに予約された順序で前記部分的処理を実行することを特徴とするデバイス製造方法。」（【特許請求の範囲】の【請求項５】）
　
イ．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ等の半導体デバイスを製造する半導体露光装置等の半導体製造装置およびデバイス製造方法に関する。」（段落【０００１】）
　
ウ．「【０００９】本発明は上記従来例における問題点に鑑みてなされたもので、半導体デバイスの製造動作におけるロットの切り替えを迅速、かつ正確にでき、また緊急なロットが発生しても割り込み処理を行なうことができるようにすることを目的とする。」（段落【０００９】）
　
エ．「【００１２】
【作用】本発明によれば、製造装置のキューテーブルにより、あるロットを処理するために必要なジョブを（半導体製造装置においてはレチクルも）予約することができ、テーブルに予約されているジョブがロット処理開始前であれば、予約の削除・予約の追加・予約順番の変更を行なうことができる。また、ロットの切れ目で次ロットの処理を開始する時、オペレータの介入を必要とするか否かを選択することができる。
【００１３】以上のことから、…（略）…緊急なロットが発生してもすみやかに割り込み処理を行なうことが可能となる。…（略）…」（段落【００１２】及び【００１３】）
　
オ．「【００１９】…（略）…停止（Ｓｔｏｐ）ボタンは処理実行中のジョブの処理が終了し次第、キューテーブルに表示された処理を停止するためのボタンである。…（略）…」（段落【００１９】）
　
カ．「【００２４】図５のＳ１４５でロット処理が開始した時は、図６のロット処理開始時処理を実行する。すなわち、先ずＳ２０１で待ち行列（Ｑｕｅｕｅ）の状態がストップ（Ｓｔｏｐ）であったか否か、すなわち図４のストップボタンが押されなかったか否かを判定する。ストップであればそのままこのロット処理開始時処理を終了…（略）…する（Ｓ２１０）。
【００２５】開始したロット処理が終了したときは、図７のロット処理終了時処理を実行する。…（略）…Ｓ３０５で待ち行列（Ｑｕｅｕｅ）の状態がストップ（Ｓｔｏｐ）であったか否かを判定する。ストップであればそのままこのロット処理終了時処理を終了…（略）…する（Ｓ３７０）。…（略）…」（段落【００２４】及び【００２５】）
　
キ．「【００２８】…（略）…ロット処理開始時と１つのロット処理が終了する都度、ストップボタンが押されていたか否かが確認される。ストップボタンが押されていたときは、待ち行列の次のジョブの実行は中止され、オペレータは図４の画面でジョブの追加、削除、変更等をすることができる。例えば、追加（Ａｄｄ）ボタンを押してキーボード１０４等で予約したいジョブを入力すると、入力したジョブをキューテーブル内の最終行に登録することができる。…（略）…」（段落【００２８】）
　
ク．「【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、…（略）…緊急なロットが発生しても速やかに割り込み処理を行なうことが可能となる。」（段落【００２９】）
　
（３）甲第３号証
ア．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数のプロセスモジュールによって複数のプロセス系を構成し、処理対象の基板を各プロセス系で分散処理する半導体製造装置に関し、特に、いずれかのプロセス系に障害が発生した場合に統合制御コントローラにより残余のプロセス系で基板処理を続行させる障害対処システムに関する。」（段落【０００１】）
　
イ．「【００１４】本実施例の統合制御コントローラＧＣは、各プロセスモジュールコントローラＰＣ１〜ＰＣ４からのエラー信号を受けて、各プロセスモジュールコントローラＰＣ１〜ＰＣ４及び各プロセスモジュールＰＣ１〜ＰＣ４での障害発生を検知する手段を有しており、システム稼働中はこの障害発生検知を常時行っている。また、本実施例の統合制御コントローラＧＣは、ウエハ搬送テーブルＴの内容を書き換える手段を有しており、障害発生を検知したときには、この書換手段によってテーブルＴの内容を書き換え、障害が発生したプロセス系で処理する予定のウエハを残余の正常なプロセス系へ振り替えて処理を続行する縮退運用を実施する。なお、本実施例では、統合制御コントローラＧＣの操作パネルを操作して、作業者が縮退運用を実施するか否かを選択指示することができ、当該指示がなされている場合にのみ、統合制御コントローラＧＣが縮退運用を実施する。
【００１５】次に、各プロセス系を成すプロセスモジュールコントローラＰＣ１〜ＰＣ４及びプロセスモジュールＰＣ１〜ＰＣ４で障害が発生した場合における、本実施例のシステムの動作を図５〜図７を参照して説明する。まず、システムが起動されると統合制御コントローラＧＣが各プロセスモジュールコントローラＰＣ１〜ＰＣ４からのエラー信号の監視を開始し（ステップＳＳ１）、プロセスモジュールコントローラＰＣ１〜ＰＣ４或いはプロセスモジュールＰＣ１〜ＰＣ４のいずれかで障害が発生して、統合制御コントローラＧＣが当該障害に係るプロセスモジュールコントローラＰＣ１〜ＰＣ４からのエラー信号を受信すると、縮退運用を実施する指示がなされていか否かを判断する（ステップＳ２）。
【００１６】この結果、縮退運用の実施が指示されていない場合には、従来と同様に全てのプロセス系の処理を中断させる（ステップＳ３）。なお、本実施例では、統合制御コントローラＧＣの操作パネルを操作して、縮退運用をすることなく、正常なプロセス系のみをそのまま稼動させるように選択指示することもでき、この指示がなされている場合には、正常なプロセス系は図３に示した内容のままのテーブエルＴに従って自己が処理すべきウエハのみの処理を続行する（ステップＳ３）。一方、上記の判断の結果、縮退運用実施の指示がなされている場合には、エラー信号及び図３のテーブル内容に基づいて、障害が発生したプロセス系が奇数枚目のウエハを処理する系であるかを統合制御コントローラＧＣが判断する（ステップＳ４）。
【００１７】この結果、奇数枚目のウエハを処理する系（すなわち、ＰＭ１及びＰＭ２の系）で障害が発生している場合にはウエハ搬送テーブルＴの奇数枚目のウエハに関するスケジュールを書き換える一方（ステップＳ５）、偶数枚目のウエハを処理する系（すなわち、ＰＭ４及びＰＭ３の系）で障害が発生している場合にはウエハ搬送テーブルＴの偶数枚目のウエハに関するスケジュールを書き換える（ステップＳ６）。
【００１８】この書き換え処理は統合制御コントローラＧＣの書換手段でなされ、例えば、図３中及び図５図中に×印で示すように、１枚目（奇数枚目）のウエハのプロセス処理中に障害が発生した場合には、図６に＊印で示すように、ウエハ搬送テーブルＴの当該ウエハ以降の奇数枚目に係るスケジュールが書き換えられる。すなわち、３枚目、５枚目、７枚目、９枚目のウエハは、正常な処理においてはプロセスモジュールＰＭ１及びＰＭ２から成るプロセス系で処理されるようにスケジュールされているが（図３参照）、このプロセス系に障害が発生したことにより、プロセスモジュールＰＭ４及びＰＭ３から成る正常なプロセス系で処理されるように書き換えられる。
【００１９】このようにテーブルＴの書き換えがなされた後、このテーブルＴの内容に従って統合制御コントローラＧＣが制御を行う（ステップＳ７）。この結果、図５に示すように、プロセスモジュールＰＭ４及びＰＭ３から成る正常なプロセス系において、後続する（３枚目以降の）ウエハが処理される。したがって、障害が生じたプロセス系で処理する予定のウエハについても処理が続行され、ウエハに薄膜形成等の所定の処理が施される。
【００２０】なお、この縮退運用による処理においては、プロセス系が減少することによってウエハ搬送の重複が減少することから、統合制御コントローラＧＣは図５に示すように３枚目以降のウエハについての待ち時間を調整し、２経路で処理していたものを１経路で処理するように制御を行う。このため、プロセス系に障害が生じても装置を停止することなく、全てのウエハを処理することができる。」（段落【００１４】ないし【００２０】）
　
ウ．「【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る障害対処システムによれば、基板を複数のプロセス系で分散して処理する半導体製造装置において、いずれかのプロセス系で障害が発生した場合に、統合制御コントローラが障害が発生したプロセス系で処理する予定の基板を残余の正常なプロセス系へ振り替えて処理を続行させるようにしたため、最小限の遅延によって、処理予定の基板の所定の処理を施すことができ、従来に比して半導体製造の効率を高めることができる。」（段落【００２３】）
　
（４）甲第４号証　
ア．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、１つの製造ラインの複数の工程で処理が施され完成品となっていく製品が、同時に複数個生産される製造ラインにおいて、生産数量が多い製品を製造ライン生産効率（ある一定期間内に当該製造ラインで生産される製品の数量と定義する）良く生産することが望まれる量産品と、生産数量は少ないが製作期間が短いことを優先する試作品とが、当該製造ラインで混在して生産される際に、量産品の生産数量を減らすことなく、しかも試作品の製作期間を短くできる試作生産管理方法に関するものである。また、本試作生産管理方法を備え、生産ライン内のロット（搬送、製造し易い数量の製品のまとまりをロットという）の進行を制御し、量産品の生産数量を維持し、しかも試作品を優先して短期間で生産することに好適な試作生産管理装置に関するものである。さらに、当該試作生産管理装置と、試作品の生産に適した製造装置よりなり、試作品を優先して生産でき、製造装置の稼働率を低減しないことを特徴とする試作ラインに関するものである。特に、半導体の生産のように量産品を生産するするラインでも試作品（歩留り向上用の評価ロットも含まれる）を流して、少しでも歩留りの向上を図るような製造ラインに適している。しかも、半導体生産のように製造装置によっては、枚葉処理（ウェハ１枚づつ処理する装置）もあれば、バッチ処理装置（同時に数ロットをまとめて処理できる装置）もあり、ロットの進行制御が大変なラインに適した試作生産管理方法である。」（段落【０００１】）
　
イ．「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来技術では、以下の点が考慮されていなかった。
…（略）…
【０００５】（２）製造装置上でのロット着工順序の変更
半導体の製造装置には、ローダ（処理前のロットを置く場所）と、アンローダ（処理終了後のロットを置く場所）が両方とも２以上ある装置が多い。これは、装置上の１つのロットの処理が終了しても、装置が製品待ち（次の処理ロット待ち）にならないように、次に処理するロットを前もって処理装置上に置いておけるために、ローダ、アンローダが２つ以上ある。しかし、一般の処理装置では、以下の手順でしか処理されない。
【０００６】・２つあるローダのうち、片方のローダにロット＃１を置く。
・ロット＃１の処理を開始する。
・別のローダにロット＃２を置く。
・ロット＃１の処理が終了する。ロット＃１を取り出し、次の工程に搬送する。
・ロット＃２の処理を開始する。
・ロット＃２の処理が終了する。ロット＃２を取り出し、次の工程に搬送する。
しかし、製造装置を上位システムから制御することで、ロットの着工順序を任意に変更でき、ロット＃１の処理中にロット＃２の処理を割り込ませることができる。」（段落【０００３】ないし【０００６】）
　
ウ．「【０００８】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明では以下の手段を導入する事により、上記の従来技術では、実現できていない機能を実現する。
…（略）…
【０００９】…（略）…
（２）製造装置上でのロット着工順序の変更
（２−ａ）カセット識別手段
　装置にカセットが置かれたことを認識するカセット識別手段。
（２−ｂ）着工順序判断手段
　複数個あるローダの内から、どのローダを優先して着工するかを判断できる着
工順序判断手段。」（段落【０００８】及び【０００９】）
　
エ．「【００１３】次に、装置上でのロットの優先着工について、その手順を以下に示す。
（１）ロットをローダにセットする。
（２）カセット識別手段が置かれたカセットを識別し、カセット番号を装置の全体のコントローラ（制御部）に通知する。
（３）装置全体制御部では、カセットがセットされたことを上位通信手段を利用して、進度管理システムに通知する。
（４）進度管理システムでは、当該ロットに関する情報を当該装置に伝える。
（５）装置では、進度管理から伝えられたロットの優先度情報に従って、当該ロットを優先するか否かを判断する。
（６）当該ロットを優先着工する場合には、ウェハ搬送手段で、優先すべきロットのウェハを次にプロセス処理室に入れる。
（７）装置全体制御部からの指示に従って、ウェハ搬送手段でウェハをアンローダ側の所定のカセットに詰め込む。
以上の手順により、装置上で優先度が高いロットを優先度が低いロットより先に処理することができる。
【００１４】それにより、以下のようにロットを処理可能となる。
・２つあるローダのうち、片方のローダにロット＃１を置く。
・ロット＃１の処理を開始する。
・別のローダにロット＃２を置く。
・先の判定手順でロット＃２を優先的に処理すべきと判断する。
・ロット＃２の処理を開始する。
・ロット＃２の処理が終了する。ロット＃２を取り出し、次の工程に搬送する。
・中断されたロット＃１の処理を続行する。
・ロット＃１の処理が終了する。ロット＃１を取り出し、次の工程に搬送する。」（段落【００１３】及び【００１４】）
　
オ．「【００２９】そこで、枚葉の進行制御を行うことで、図１２に示すような処理が可能となる。つまり、ロット＃４が当該工程に到着する時刻６の時点で、処理中のロット＃２を中断し、ロット＃４を割り込みで処理する。これにより、ロット＃４の待ち時間はゼロにできる。以上のように、１つの処理装置上で、当該ロットが他のロットを追い越せることにより、試作品などの優先度高いロットを短い製作期間で生産できる。さらに、装置を空けて待っていないために、装置の稼動率が高い状態で生産でき、ライン全体の生産量を多くできる。」（段落【００２９】）
　
カ．「【００３３】
【発明の効果】以上記述されたように、本発明の試作生産管理方法を用いると、試作ロットは量産ロットより早く生産でき、なおかつ装置の稼動率を低下させずに試作ロットを生産できるので、ライン効率の良いラインを実現できる。…（略）…また、本装置を用いることで、装置内でロットの追い越しが行え、優先度高いロットをより早く生産できる。本発明の試作生産管理装置と、ウェハ認識機能を持った製造装置を用いることで、試作品と量産品を１つの生産ラインで生産しても、ライン効率が低下しない。そのため、わざわざ試作ラインを量産ラインとは別に作らなくても、量産ラインで試作品を流すことで、トータルの投資額を抑えることができる。」（段落【００３３】）
　
３．参考資料の記載事項
　参考資料には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
ア．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、真空処理装置およびその運転方法に係り、特に内部のクリーニング処理が必要な真空処理室を有する真空処理装置およびその運転方法に関するものである。」（段落【０００１】）
　
イ．「【０００７】本発明の目的は、装置構成が簡単で、被処理基板の汚染がなく高い製品歩留まりを実現することのできる真空処理装置およびその運転方法を提供することにある。」（段落【０００７】）
　
ウ．「【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を第１図および第２図により説明する。
【００１１】
第１図および第２図は、本発明の真空処理装置、この場合、被処理基板であるウエハをガスプラズマによりエッチング処理するドライエッチング装置を示す。
【００１２】カセット台２ａないし２ｃは、この場合、Ｌ字形に配置され、その位置および姿勢を変えることなく、装置への導入／払出しが可能な位置、すなわち、カセット１ａないし１ｃを略水平の平面上で常に一定の位置に固定される。カセット台２ａおよび２ｂは、Ｌ字形の一辺に平行に隣合わせて配置してある。カセット台２ｃは、Ｌ字形の他の辺に配置してある。カセット１ａおよび１ｂは、処理を行うための未処理ウエハを収納したり、処理済みのウエハを回収するためのもので、複数枚（通常２５枚）の被処理基板であるウエハ２０が収納可能となっている。カセット１ｃは、この場合、プラズマを用いたドライクリーニング（以下、「プラズマクリーニング」という。）を行うためのダミーウエハを収納したり、プラズマクリーニング後のダミーウエハを回収するためのもので、複数枚（通常２５枚）のダミーウエハ３０が収納可能となっている。
【００１３】カセット台２ａ，２ｂに対向して、ロードロック室５およびアンロードロック室６が配置してあり、カセット台２ａ，２ｂとロードロック室５およびアンロードロック室６との間に搬送装置１３が配置してある。ロードロック室５は、真空排気装置３およびガス導入装置４を装備するとともに、ゲート弁１２ａを介して未処理ウエハを真空装置内に導入可能となっている。アンロードロック室６は、同じく真空排気装置３およびガス導入装置４を装備するとともに、ゲート弁１２ｄを介して処理済みウエハを大気中に取り出し可能となっている。搬送装置１３は、Ｘ，Ｙ，Ｚおよびθ軸を有するロボットを備え、ロードロック室５およびアンロードロック室６とカセット１ａ，１ｂとの間でウエハ２０を、そしてロードロック室５およびアンロードロック室６とカセット１ｃとの間でダミーウエハ３０を授受可能に動作する。
【００１４】ロードロック室５およびアンロードロック室６は、ゲート弁１２ｂ，１２ｃを介して搬送室１６につながる。この場合、搬送室１６は四角状で、搬送室１６の３方の側壁には、ゲート弁１５ａ，１５ｂ，１５ｃを介してエッチング処理室１１ａ，１１ｂ，１１ｃが設けてある。搬送室１６内には、ロードロック室５，アンロードロック室６およびエッチング処理室１１ａ，１１ｂ，１１ｃとの間でウエハ２０またはダミーウエハ３０を授受可能に動作する搬送装置１４が設けてある。搬送室１６は、独立に真空排気可能な真空排気装置１７を装備している。
…（略）…
【００１７】このように構成された真空処理装置では、まず、上位の制御装置から送られる情報に基づき動作するライン搬送ロボットまたはオペレータによって、カセット台２ａ，２ｂに未処理のウエハを収納したカセット１ａ、１ｂが載置される。一方、カセット台２ｃには、ダミーウエハを収納したカセット１ｃが載置される。装置は、カセット１ａないし１ｃに付与された生産情報を自ら認識するか、上位の制御装置から送られる情報に基づくか、あるいはオペレータの入力する命令によるか、いずれかの方法によりウエハ処理またはプラズマクリーニングを実行する。」（段落【００１０】ないし【００１７】）
　
エ．「【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、装置構成が簡単で、被処理基板の汚染がなく高い製品歩留まりを実現できるという効果がある。」（段落【００３４】）
　
４．甲１発明
　上記２．（１）の記載事項を、甲第１号証の図面を参照し、参考資料に示されるような技術常識を勘案しつつ、本件発明１に照らして整理すると、甲第１号証には、以下の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されていると認める。
　
　「ａ．ウェハを真空処理する複数の真空処理室１，２，３，４と、該各真空処理室にウェハを搬入出する搬送装置９−１，９−２と、
ｂ．前記各真空処理室へウェハを搬入出するための大気中から真空処理雰囲気にもってゆくロードロック室５及び真空処理雰囲気から大気にもっていくアンロードロック室６と、
ｃ．ウェハを収納できる複数の大気カセットを載置し得る大気搬送装置と、
ｄ．該大気搬送装置上の任意の大気カセット内からウェハを抜き取れるように構成された大気搬送装置と、
ｅ．前記任意の大気カセット内のウェハを前記大気搬送装置及び前記ロードロック室５並びに前記搬送装置９−１，９−２を介して各真空処理室に搬入し、前記各真空処理室で真空処理された処理済ウェハを搬出するための搬送制御を行う搬送制御部４００とで構成された真空処理装置において、
ｆ．前記大気搬送装置は、予め搬送順序が設定されたウェハを収納する大気カセットと処理されるウェハを収納する他の大気カセットとを載置し得る手段である真空処理装置。」
　
５．対比
　本件発明１及び２に共通する構成と、甲１発明の構成とを対比すると、少なくとも以下の点で両者は相違している。
　
＜相違点＞
　本件発明１及び２においては、
　本件発明１の「真空処理装置」における「制御手段」の「割り込み処理」又は本件発明２の「真空処理方法」における「割り込み処理」に関して、
　構成要件ｇ１及びｇ２のとおり、
　「割り込み処理のための自動運転の中断操作によって行われる、前記予め搬送順序が設定されたウェハ処理を前記複数の真空処理室の一方を用いて行う自動運転用カセット内のウェハ処理途中に、前記予め搬送順序が設定されたウェハ処理条件とは異なるウェハ処理条件でウェハの処理を行う前記真空処理室の他方を用いて行う自動運転を他方の真空処理室を用いて割り込ませ、前記真空処理室の一方を用いて行う自動運転を停止し、前記他方の真空処理室で割り込み用カセット内のウェハ処理を行い、該他方の真空処理室で割り込み用カセット内のウェハ処理の終了後、前記真空処理室の一方を用いた自動運転を再開してウェハ処理を継続する」と特定されているのに対して、
　甲１発明においては、
　このような「割り込み処理」について特定されていない点（以下、「相違点」という。）。
　
４．判断
　そこで、上記相違点について、以下に検討する。
　
　甲第２ないし４号証には、その何れにも、上記相違点に係る本件発明１及び２の構成について記載あるいは示唆がされていない。
　すなわち、上記第４．４．（４）の請求人の主張のとおり、甲第２号証は、半導体製造装置の技術分野において、ウェハ処理に割り込み処理を行う構成を、甲第３号証は、複数のプロセス処理装置と搬送処理装置とを用いてウェハ処理を行う半導体製造装置の技術分野において、一つのプロセス処理装置に障害が発生しても処理を続行する構成を、甲第４号証は、複数のプロセス処理装置を用いてウェハ処理を行う半導体製造装置の技術分野において、割り込みが発生した場合には、あるロットの処理を停止して、割り込みロットについて割り込み処理を行い、割り込み処理が終了すると元の処理を再開する構成を、それぞれ開示しているにすぎない。
　一方、請求人は、上記第４．４．（５）の請求人の主張のとおり、上記相違点に係る構成は、単に自動運転を行っているときに、割り込みが発生すると、全体の運転を停止し、割り込み処理を行い、割り込みが終了すると、自動運転を再開することと同意であると主張しているが、上記第５．２．（１）の被請求人の主張のとおり、上記相違点に係る構成は、少なくとも、「割り込み処理が開始されると、割り込み処理とは別の経路（一方の真空処理室）の自動運転を中断し、割り込み処理を優先処理する（他方の真空処理室への割り込み中、一方の真空処理室の自動運転を中断する処理）。」構成を含み、割り込みカセット内のウェハの搬送が別の経路（一方の真空処理室）の自動運転用のウェハの搬送と重なって、遅くなったり、別の経路（一方の真空処理室）の自動運転に異常が生じたりすると、割り込み処理が行えなくなったりすることがないものであって、上記本件明細書の段落【００６８】に記載の「割り込み特急処理を行う」ものであるから、請求人の上記主張は採用できない。
　
　したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１及び２は、甲第１ないし４号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
第７．むすび
　以上のとおりであって、請求人の主張及び証拠方法によっては、本件発明１及び２についての特許を無効とすることはできない。
　また、他に本件発明１及び２についての特許を無効とすべき理由を発見しない。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担すべきものとする。
　
　よって、結論のとおり審決する。