【事件の表示】
　平成　６年特許願第１２７３７０号「クリーン包装体」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年１２月１９日出願公開、特開平　７−３３００２０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明  　　　
　本願は、平成６年６月９日の出願であって、その請求項１に係る発明は、平成１９年２月８日付け手続補正書によって補正された明細書および図面の記載からみて、明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明は次のとおりのものである。
「基材フィルム層２とヒートシール層３とからなる基材部４と、基材部４の外側に積層された外側保護フィルム層５と、基材部４の内側に積層された内側保護フィルム層６とを有する包装用クリーンフィルム１、１を一対の給紙部２０、２０からクリーン室２４の入口の直前に配備した剥離ロール３０、３０へ供給し、該剥離ロール３０、３０において、上記の包装用クリーンフィルム１、１から上記の外側保護フィルム層５と内側保護フィルム層６とを剥離し、次いで、上記で外側保護フィルム層５と内側保護フィルム層６とを剥離した包装用クリーンフィルム１、１をクリーン室２４へ送り、押付けロールで重ね合わせ、更に、クリーン室２４で包装用クリーンフィルム１、１を、流れ方向シール装置２６でその流れ方向の両側部の端部をシールし、外周部に流れ方向の密閉部８を形成し、また、幅方向シール装置２７でその幅方向の側部の端部をシールし、幅方向の密閉部８を形成して、包装袋を製袋し、しかる後、包装袋内に内容物を充填包装することを特徴とするクリーン包装体。」（以下、「本願発明」という）
　
２．拒絶理由の概要
　当審が平成１８年１２月１２日付けで通知した拒絶理由の概要は、
　本願の請求項１に係る発明は、その出願前に頒布された引用刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
刊行物１：特開平６−９２３２８号公報（以下、「引用例１」という）
刊行物２：特開昭５８−８７０４９号公報（以下、「引用例２」という）
刊行物３：実願平２−３５４５５号（実開平３−１２６８７０号）のマイクロフィルム（以下、「引用例３」という）
刊行物４：実願昭６０−１５７８８０号（実開昭６２−６５９５９号）のマイクロフィルム（以下、「引用例４」という）
　
３．引用例の記載事項　
（１）引用例１の記載事項
ａ．【特許請求の範囲】の請求項１には、
「被包装体の包装に用いられる内層フィルム、および該内層フィルムの表裏両面を被覆して同フィルムの汚染を防止する外層フィルムの少なくとも三層の積層フィルムからなる包装用クリーンフィルムを使用する充填製袋機であって、対向して配置された一対の包装用クリーンフィルム供給手段と、各包装用クリーンフィルム供給手段から供給される包装用クリーンフィルムの外層フィルムを剥離する外層フィルム剥離手段と、該外層フィルム剥離手段により外層フィルムが剥離された内層フィルムを送り出す内層フィルム送り手段と、上記外層フィルム剥離手段により剥離された外層フィルムを巻取る外層フィルム巻取り手段と、上記内層フィルム送り手段により対向する状態で送られる２枚の内層フィルム間に被包装体を挿入する被包装体充填手段と、被包装体が挿入された２枚の内層フィルムをシールするインパルスシールヘッドとを備え、上記一対の包装用クリーンフィルム供給手段および上記外層フィルム剥離手段が陽圧空間内に設けられていることを特徴とする無塵充填製袋機。」と記載されている。
ｂ．【０００１】〜【０００６】には、
「【産業上の利用分野】本発明は無塵充填製袋機に関し、特にチリ、ホコリを極端に嫌う例えば半導体製品あるいはそのような製品の製造時に必要とされる衣服等の包装に好適に使用可能な無塵充填製袋機に関する。
【従来の技術】たとえばＩＣ、ＬＳＩなどの半導体製品はチリ、ホコリを極端に嫌うことからクリーンルーム内で製造されている。そして、このようなクリーンな環境下で製造される製品あるいはそのような製品の製造時に必要な衣服等の包装に用いられる包装材料にもチリ、ホコリが付着していないことが要求される。…略…。
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の従来の充填製袋機においては、クリーンルーム内で製造された包装材料を、さらに超純水で洗浄するための洗浄手段が必要であり、装置が複雑であるとともに製袋コストが高くつくという問題がある。また、超純水による包装材料の洗浄の程度により、充填包装体のクリーン度の確実性に欠けるという問題もある。
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するための本発明の構成は、被包装体の包装に用いられる内層フィルム、および該内層フィルムの表裏両面を被覆して同フィルムの汚染を防止する外層フィルムの少なくとも三層の積層フィルムからなる包装用クリーンフィルムを使用する充填製袋機であって、対向して配置された一対の包装用クリーンフィルム供給手段と、各包装用クリーンフィルム供給手段から供給される包装用クリーンフィルムの外層フィルムを剥離する外層フィルム剥離手段と、該外層フィルム剥離手段により外層フィルムが剥離された内層フィルムを送り出す内層フィルム送り手段と、上記外層フィルム剥離手段により剥離された外層フィルムを巻取る外層フィルム巻取り手段と、上記内層フィルム送り手段により対向する状態で送られる２枚の内層フィルム間に被包装体を充填する被包装体充填手段と、被包装体が充填された２枚の内層フィルムをシールするインパルスシールヘッドとを備え、上記一対の包装用クリーンフィルム供給手段および上記外層フィルム剥離手段が陽圧空間内に設けられていることを特徴とする無塵充填製袋機である。」と記載されている。
ｃ．【００１３】〜【００１６】には、
「【実施例】次に、本発明の一実施例について図面に基づいて説明する。図１は、この無塵充填製袋機の構成を示す概略図である。
　図１に示すように、この無塵充填製袋機は、一対の包装用クリーンフィルム供給手段１，１と、各包装用クリーンフィルム供給手段１，１に対応して設けられた外層フィルム剥離手段２，２と、外層フィルム巻取り手段３，３と、内層フィルム送り手段４，４と、被包装体充填手段５と、被包装体５０が挿入された２枚の内層フィルム１０ａ，１０ａをシールするインパルスシールヘッド６とにより構成されている。
　各包装用クリーンフィルム供給手段１，１から供給される包装用クリーンフィルム１０は、図２に示すように、内層フィルム１０ａおよびこの表裏両面を被覆する外層フィルム１０ｂ，１０ｂの少なくとも三層の共押し出しフィルムからなるものである。
　内層フィルム１０ａは、たとえば半導体製品などの被包装体５０と直接に接触する包装材料に用いられ、表裏両面を被覆している外層フィルム１０ｂ，１０ｂが剥離除去された状態で使用に供される。ここで、内層フィルム１０ａおよび外層フィルム１０ｂ，１０ｂは、共押し出し法により積層されているので、内層フィルム１０ａの表面および裏面が直接外気に触れることはなく、これにより内層フィルム１０ａの表面および裏面へのチリ等の付着が完全に排除されている。」と記載されている。
　ｄ．【００２２】〜【００２４】には、
「…略…この外層フィルム剥離手段２には、剥離ロールが用いられている。この外層フィルム剥離手段２により剥離された各外層フィルム１０ｂ，１０ｂは各外層フィルム巻取り手段３，３により巻取られる。そして、この外層フィルム巻取り手段３には、巻取りロールが用いられている。
　一方、表裏両面を被覆する外層フィルム１０ｂ，１０ｂが剥離除去されて清浄面が露出した各内層フィルム１０ａ，１０ａは、一対の内層フィルム送り手段４，４により対向する状態で被包装体充填手段５に送られる。
　被包装体充填手段５では、対向する状態で送られて来た２枚の内層フィルム１０ａ，１０ａ間に被包装体５０が挿入される。具体的には、被包装体充填手段５には、たとえば従来より包装に用いられている真空パック方式あるいはチッ素ガス充填包装方式が利用される。」と記載されている。
ｅ．【００２７】には、
「…略…２枚の内層フィルム１０ａ，１０ａのヒートシールにはインパルスシールヘッド６が用いられる。そして、この無塵充填装置においては、図１に示すように、内層フィルム送り手段４，４、被包装体充填手段５およびインパルスシールヘッド６はクリーンルーム内（図１中、破線Ａより右側）に設置されている。これにより、被包装体５０の充填密封は無塵雰囲気で行われることになる。」と記載されている。
　記載事項「ａ〜ｅ」より、引用例１には、　
「被包装体の包装に用いられる内層フィルム１０ａ，１０ａおよび該内層フィルムの表裏両面を被覆して同フィルムの汚染を防止する外層フィルム１０ｂ，１０ｂの三層の共押し出し積層フィルムからなる包装用クリーンフィルム１０を使用する充填製袋機であって、対向して配置された一対の包装用クリーンフィルム供給手段１，１と、各包装用クリーンフィルム供給手段１から供給される包装用クリーンフィルム１０の外層フィルム１０ｂ，１０ｂを剥離する外層フィルム剥離手段２，２と、該外層フィルム剥離手段２，２により外層フィルムが剥離された内層フィルム１０ｂ，１０ｂを送り出す内層フィルム送り手段４，４と、上記外層フィルム剥離手段２，２により剥離された外層フィルム１０ｂ，１０ｂを巻取る外層フィルム巻取り手段３，３と、上記内層フィルム送り手段４，４により対向する状態で送られる２枚の内層フィルム１０ａ，１０ａ間に被包装体を挿入する被包装体充填手段５と、被包装体が挿入された２枚の内層フィルムをシールするインパルスシールヘッド６とを備え、上記一対の包装用クリーンフィルム供給手段１，１および上記外層フィルム剥離手段２，２が陽圧空間内に設けられている半導体製品用の無塵充填製袋機。」の発明（以下、「引用発明１」という）が記載されている。
　
（２）引用例２の記載事項
ｆ．特許請求の範囲の請求項１には、
「（１）静電気によって悪影響を受ける物品を包装するための包装材料であって複数のプラスチック系フィルムの積層体からなり、該物品と接すべき内層フィルムは低い体積電気抵抗を示し、最外層フィルムは低い表面電気抵抗を示すことを特徴とする包装材料。」と記載されている。
ｇ．第３左上欄１０行〜左下欄８行には、
「第２図に示すシート状包装材料８０は内側フィルム１１と外側フィルム１２との間に中間層フィルム２１が設けられている…略…。中間層フィルム２１は高い体積抵抗を示し、したがってプラスチックフィルムのみで形成することができる。
　この発明の包装材料をなす積層フィルムは各フィルムを別々に成形し、それらを張り合わせるラミネート法によって、あるいは共押し出し成形法によって製造することができる…略…。…略…この方法によって例えば２層フィルムからなるこの発明の包装材料を作成する場合、内側フィルム用プラスチック材料として外側フィルム用プラスチック材料とを別々の押出し機から一つのダイに送り込み、該ダイ内又はダイ外で一体化する。この場合、インフレーション法によればチューブ状のフィルムが得られる第３図に一部切欠して示すように、このチューブ状の積層フィルム（内側フィルム１１と外側フィルム１２）を適当な長さに切断し、その切断端部の一方１３を熱融着等により封着すれば袋状の包装材料３０が得られる。」と記載されている。  
　記載事項「ｆ、ｇ」より、引用例２には、
「静電気によって悪影響を受ける物品を包装するための包装材料であって、共押出しによる複数のプラスチック系フィルムの積層体１１、１２、２１からなり、該物品と接すべき内層フィルム２１は低い体積電気抵抗を示し、最外層フィルム１１、１２は低い表面電気抵抗を示す包装材料。」の発明（以下、「引用発明２」という）が記載されている。
　
（３）引用例３の記載事項
ｈ．実用新案登録請求の範囲には、
「１）複数のチツプ部品または、半導体装置を収納する凹部をほぼ等間隔に有する帯状のプラスチツク基材と上記凹部に部品を収納した状態で上記凹部開口部を封止するカバーテープからなる電子部品包装袋において、
プラスチツク基材が、高密度ポリエチレン樹脂フイルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フイルム及び非晶性ポリエステル樹脂フイルムの順に積層した積層フイルム、カバーテープが塩化樹脂塗工の２軸延伸ポリエステルフイルム又は２軸延伸ナイロンフイルム、ポリエチレン樹脂フイルム及び熱融着材フイルムの順に積層した積層フイルム、
としたことを特徴とする電子部品包装袋。」と記載されている。 
ｉ．第５頁１６行〜第６頁１９行には、
「〈実施例〉
　以下、図面により本考案を詳細に説明する。
　第１図は、本考案の積層フイルムをボトムテープ及びカバーテープに用いた電子部品包装体の斜視図であり、第２図は本考案の包装体の拡大断面図を表わす。
　第２図に示す本考案の包装体は、ボトムテープ２とカバーテープ３とから構成されており、ボトムテープ２の凹部には電子部品…略…が収納されている。そして第２図のボトムテープ２は円内を拡大して第３図に示すとおり、…略…ポリエステル樹脂１３、…略…エチレン酢酸ビニル共重合体フイルム１４及び…略…高密度ポリエチレン樹脂フイルム１５の積層された複合フイルムより構成されている。一方第２図のカバーテープ３は、円内を拡大して第４図に示すとおり、…略…２軸延伸ポリエステルフイルム又は２軸延伸ナイロンフイルム８、該樹脂フイルムに塗工された塩化ビニリデン樹脂層９、アンカーコート樹脂層１０…略…ポリエチレン樹脂フイルム１１及び…略…熱融着フイルム１２の積層された複合フイルムより構成されている。」と記載されている。
　
　記載事項「ｈ，ｉ」より、引用例３には、
「複数のチツプ部品または、半導体装置を収納する凹部をほぼ等間隔に有する帯状のプラスチツク基材となるボトムテープよりなり、上記凹部に部品を収納した状態で上記凹部開口部を封止するカバーテープからなる電子部品包装袋において、
　ボトムテープであるプラスチツク基材が、高密度ポリエチレン樹脂フイルム１５、エチレン酢酸ビニル共重合体フイルム１４及び非晶性ポリエステル樹脂フイルム１３の順に積層した積層フイルム、カバーテープが塩化樹脂塗工の２軸延伸ポリエステルフイルム又は２軸延伸ナイロンフイルム８、ポリエチレン樹脂フイルム１１及び熱融着材フイルム１２の順に積層した積層フイルム、としたことを特徴とする電子部品包装袋。」の発明（以下、「引用発明３」という）が記載されている。
　
４．対比・判断
　本願発明と引用発明１とを対比すると、
　引用発明１の「内層フィルム１０ａ」、「外層フィルム１０ｂ，１０ｂ」、「包装用クリーンフィルム１０」、「一対の包装用クリーンフィルム供給手段１，１」、「外層フィルム剥離手段２，２」、「充填製袋機」、「無塵充填製袋」は、本願発明の「基材部４」、「外側保護フィルム層５、内側保護フィルム層６」、「包装用クリーンフィルム１」、「一対の給紙部２０、２０」、「剥離ロール３０、３０」、「内容物を充填包装すること」、「クリーン包装体」に相当するから、両者は、「基材部４と、基材部４の外側に積層された外側保護フィルム層５と、基材部４の内側に積層された内側保護フィルム層６とを有する包装用クリーンフィルム１、１を一対の給紙部２０、２０から剥離ロール３０、３０へ供給し、該剥離ロール３０、３０において、上記の包装用クリーンフィルム１、１から上記の外側保護フィルム層５と内側保護フィルム層６とを剥離し、次いで、上記で外側保護フィルム層５と内側保護フィルム層６とを剥離した包装用クリーンフィルム１、１を用い、包装袋内に内容物を充填包装することを特徴とするクリーン包装体。」で一致し、以下の点で相違している。
　相違点１：本願発明の「基材部４」が、「基材フィルム層２とヒートシール層３とからなる」ものであるのに対し、引用発明１には、その記載がない点。
　相違点２：本願発明の「包装用クリーンフィルム１、１から上記の外側保護フィルム層５と内側保護フィルム層６とを剥離し、次いで、上記で外側保護フィルム層５と内側保護フィルム層６とを剥離した」送り先が、「クリーン室２４」であるのに対し、引用発明１には、「半導体製品用の無塵充填製袋機の陽圧空間内」としか記載がない点。
　相違点３：本願発明の「包装袋内に内容物を充填包装する」作業が、「クリーンフィルム１、１を、流れ方向シール装置２６でその流れ方向の両側部の端部をシールし、外周部に流れ方向の密閉部８を形成し、また、幅方向シール装置２７でその幅方向の側部の端部をシールし、幅方向の密閉部８を形成して、包装袋を製袋し、しかる後包装袋内に内容物を充填包装」する手順を踏んでいるのに対し引用発明１では「内層フィルム送り手段４，４により対向する状態で送られる２枚の内層フィルム１０ａ，１０ａ間に被包装体を挿入する被包装体充填手段５と、被包装体が挿入された２枚の内層フィルムをシールするインパルスシールヘッド６」による「充填製袋」しか記載がない点。
　以下、相違点について検討する
　
　相違点１について、
　「半導体製品の包装を積層フイルム材同士をヒートシール層を介してシール」することは、引用発明２〜４に示すように周知事項にすぎないものであるから、引用発明１に引用発明２〜４を適用して相違点１を構成することは、当業者が適宜なし得たことにすぎない。
　
 　相違点２について、
　引用発明１の「半導体製品用の無塵充填製袋機の陽圧空間内」とは、『「クリーン室２４」内に塵埃が入らないようにクリーン室を相対的に一番高圧にすること』として当業者に周知の技術である、
　したがって、この点において両者に差異はない。　
　
　相違点３について、
　引用発明１の「半導体製品用の無塵充填製袋機」も、本願発明の「クリーン包装体」も、クリ−ン室内において「半導体製品」等のチリ、ホコリを極端に嫌うものを包装するという点において軌を一にするものである。
　そのためのシール手順として、引用発明１のように「２枚の内層フィルム１０ａ，１０ａ間に被包装体を挿入する被包装体充填手段５と、被包装体が挿入された２枚の内層フィルムをシールするインパルスシールヘッド６とを備え」て行うことに代えて、「クリーンフィルム１、１を、流れ方向シール装置２６でその流れ方向の両側部の端部をシールし、外周部に流れ方向の密閉部８を形成し、また、幅方向シール装置２７でその幅方向の側部の端部をシールし、幅方向の密閉部８を形成して、包装袋を製袋し、しかる後包装袋内に内容物を充填包装」としたことは当業者が必要に応じて適宜なし得る設計変更にすぎない。
　
　また、相違点１〜３による格別な作用効果も認められない。
　
５．むすび
　上記のとおり、本願発明は、引用例１〜４に記載の発明および周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　それゆえ、本願出願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。