(57)【要約】      （修正有）【課題】ソケット基板において、平坦状に敷設されているパターン配線と、集積回路（ＩＣ）において側方に突設されている各配線端部の平坦領域との接合を容易に実現可能であるような集積回路のソケット基板に対する取付具の構成を提供する。【解決手段】ソケット基板２を下方から支える下側板４、パターン配線２１に対しＩＣ１の配線端部１１の平坦領域を個別に接触するための押圧板３１を有している移動板３、移動板３を下方に押圧するために、移動ボルト５３を嵌合している上側板５又は移動ナットを嵌合している固定ボルトをそれぞれ設ける。【選択図】図１
0003166818.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
所定のピッチ幅にて側部に突設されている集積回路の入出力に関与している配線端部のうち、側部方向に沿った平坦領域に対し、個別に接触するパターン配線を平坦状態に敷設しているソケット基板を下方から支える下側板、当該下側板の上側に位置し、かつ前記配線端部の平坦領域を上側からの移動によって押圧する押圧板を下側に突設している移動板、ソケット基板を貫通する状態にて下側板に結合している支持部を有する上側板、をそれぞれ設け、前記上側板において前記移動板を上側から押圧する移動ボルトを嵌合している集積回路のソケット基板に対する取付具。
【請求項２】
上側板の支持部の一方側において、下端部の支持ボルトによって下側板との結合及びソケット基板に対する貫通状態を形成し、当該支持ボルトとの接合脚部及び当該接合脚部との間にて回動自在である一方側上側脚部を採用し、上側板の支持部の他方側において、下側板に結合し、かつソケット基板を貫通している支持ボルトと、ソケット基板の上側にて接合している略逆Ｌ字型の下端脚部、及び当該下端脚部に対する挿入及び離脱によって着脱自在である他方側上側脚部を採用していることを特徴とする請求項１記載の集積回路のソケット基板に対する取付具。
【請求項３】
上側板の支持部を下側板に固着させ、上側板における板状の本体を透明な素材を採用していることを特徴とする請求項１記載の集積回路のソケット基板に対する取付具。
【請求項４】
所定のピッチ幅にて側部に突設されている集積回路の入出力に関与している配線端部のうち、側部方向に沿った平坦領域に対し、個別に接触するパターン配線を平坦状態に敷設しているソケット基板を下方から支える下側板、当該下側板の上側に位置し、かつ前記配線端部の平坦領域を上側からの移動によって押圧する押圧板を下側に突設している移動板、ソケット基板を貫通した状態にて前記下側板に固着され、かつ前記移動板をも貫通している３本以上の固定ボルト、をそれぞれ設け、前記固定ボルトにおいて前記移動板を上側から押圧する移動ナットを嵌合している集積回路のソケット基板に対する取付具。
【請求項５】
移動板の下側に突設されている押圧板が、伸縮自在の弾力性を有していることを特徴とする請求項１、２、３、４の何れか一項に記載の集積回路のソケット基板に対する取付具。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、集積回路（以下「ＩＣ」と略称する。）の配線端部に対しパターン配線を個別に接触させることによって、ＩＣの配線状況の正否をテストすることに関与しているソケット基板とＩＣとの取付具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣの側部方向の周囲に突設した配線端部のうちの平坦領域をソケット基板が有しているパターン配線を個別に接触させ、かつ各パターン配線と接続されている各コンタクトプローブにおける個別の組合せを設定したうえで、所定の電圧をインプットした場合には、コンピュータを介してＩＣ内部の配線の正否をテストすることができる。
【０００３】
前記配線端部とパターン配線との個別の接触は安定した状態であることを必要とするが、従来技術においては、前記接触を安定させるために半田付けを採用していた。
【０００４】
しかしながら、そのような半田付けの作業は、極めて煩雑であって、上記テストを効率的に行う際重大な支障と化していた。
【０００５】
尤も特定のピッチ及び大きさを有するＩＣに対応する専用のソケット基板においては、パターン配線として弾力性を有する素材を採用し、かつパターン配線のうち、前記接触が行われる領域及びその近傍を、ソケット基板を構成する板から上側に浮上するような状態にて突設し、下方からの弾力性を伴う支持及びＩＣに対する上側からの押圧によってＩＣが有している前記配線端部における平坦領域との接触を実現する方法も採用されている。
【０００６】
しかしながら、上記のように、パターン配線の近傍領域を上側に浮上させるように突設する構成は、極めて煩雑かつ複雑であって、しかも、弾力性を有するようなパターン配線用の素材は、自ずと限定され、通常の銅、銀等の素材を採用することができないという点において不都合である。
【０００７】
このように、ＩＣのソケット基板に対する個別の接触状態を安定化させるうえで適切な構成は提唱されていないというのが、偽らざる実状である。
【０００８】
現に、特許文献１においては、ＩＣの配線端部とソケット基板の導電素子との個別の接触を扱っているが、安定した接触のために必要な格別の構成を開示している訳ではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−８５９３４号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【００１０】
本考案は、ソケット基板において、平坦状に敷設されているパターン配線と、ＩＣにおいて側方に突設されている配線端部の平坦領域との個別の接触状態を容易に安定した状態とすることが可能であるＩＣのソケット基板に対する取付具の構成を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を解決するため、本考案の基本構成は、
（１）所定のピッチ幅にて側部に突設されているＩＣの入出力に関与している配線端部のうち側部方向に沿った平坦領域に対し、個別に接触するパターン配線を平坦状態に敷設しているソケット基板を下方から支える下側板、当該下側板の上側に位置し、かつ前記配線端部の平坦領域を上側からの移動によって押圧する押圧板を下側に突設している移動板、ソケット基板を貫通する状態にて下側板に結合している支持部を有する上側板、をそれぞれ設け、前記上側板において前記移動板を上側から押圧する移動ボルトを嵌合しているＩＣのソケット基板に対する取付具、
（２）所定のピッチ幅にて側部に突設されているＩＣの入出力に関与している配線端部のうち、側部方向に沿った平坦領域に対し、個別に接触するパターン配線を平坦状態に敷設しているソケット基板を下方から支える下側板、当該下側板の上側に位置し、かつ前記配線端部の平坦領域を上側からの移動によって押圧する押圧板を下側に突設している移動板、ソケット基板を貫通した状態にて前記下側板に固着され、かつ前記移動板をも貫通している３本以上の固定ボルト、をそれぞれ設け、前記固定ボルトにおいて前記移動板を上側から押圧する移動ナットを嵌合しているＩＣのソケット基板に対する取付具、
からなる。
【考案の効果】
【００１２】
前記基本構成（１）、（２）に基づく本考案においては、ソケット基板において平坦状に敷設されているパターン配線と、ＩＣにおける配線端部の平坦領域との個別の接触状態を安定化させ、ひいてはＩＣの配線状況の正否を効率的に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】基本構成（１）の構成を示しており、（ａ）は側断面図を示しており、（ｂ）は平面図を示している。
【図２】基本構成（２）の構成を示しており、（ａ）は側断面図を示しており、（ｂ）は平面図を示している。
【図３】ソケット基板によるパターン配線に対し、対応するＩＣの配線端部を個別に接触するに至る平面図を示しており、（ａ）はＩＣが正方形である場合を示しており、（ｂ）はＩＣが長方形である場合を示している（尚、右側に向う白線の矢印は、ＩＣが配置される前から配置された後の段階の順序を示している。）。
【考案を実施するための形態】
【００１４】
図３（ａ）、（ｂ）は、それぞれソケット基板２におけるパターン配線２１の状態、及び当該パターン配線と、ＩＣ１の側面に突設した配線端部１１の平坦領域とを個別に接触させた状態を示している。
【００１５】
基本構成（１）、（２）は、何れも図３（ｂ）に示すような格別の接触状態を、移動板３の下方に突設した押圧板３１による押圧を介して安定した接触状態を実現している。
【００１６】
上記押圧による個別の接触を実現するためには、ソケット基板２を下側板４によって下方から支持することを不可欠とする。
【００１７】
上記個別の接触を均一な状態にて実現するためには、押圧板の最下面は、当該接触部位の領域において平坦形状であることが好ましい。
【００１８】
殆どのＩＣ１は正方形又は長方形の平坦形状を採用しているが、例外的には円形の平坦形状も採用している場合もある。
【００１９】
したがって、前記接触が行われる領域もまた殆んど大抵の場合には、正方形又は長方形の各辺のライン及びその近傍領域によって形成されており、例外的には円を形成するライン及びその近傍の領域に形成されている。
【００２０】
基本構成（１）においては、ソケット基板２との間にて貫通状態を形成している支持部を介して、下側板４に結合している上側板５に嵌合している移動ボルト５３の下方への移動によって、移動板３に対する押圧、更には前記接触を実現している。
【００２１】
前記接触は、ＩＣ１の配線端部１１が対応するパターン配線に個別に接触しているか否かを確認しながら行われねばならない。
【００２２】
図１（ａ）に示すように、上側板５の支持部５１の一方側において、下端部の支持ボルト５１１によって下側板４との結合及びソケット基板２に対する貫通状態を形成し、当該支持ボルト５１１との接合脚部５１２及び当該接合脚部５１２との間にて回動自在である一方側上側脚部５１３を採用し、上側板５の支持部５１の他方側において、下側板４に結合し、かつソケット基板２を貫通している支持ボルト５１１と、ソケット基板２の上側にて接合している略逆Ｌ字型の下端脚部５２１、及び当該下端脚部５２１に対する挿入及び離脱によって着脱自在である他方側上側脚部５２３を採用していることを特徴とする実施形態の場合には、最初に上側板５の支持部５１のうち他方側における他方側上側脚部５２３を略逆Ｌ字型の下端脚部５２１に対し離脱した状態とすることによって、上側からＩＣ１の位置を観察しながら上記確認を行ったうえで、移動板３をソケット基板２の上側に配置した後、支持部５１の一方側における一方側上側脚部５１３の前記回動によって、前記支持部５１の他方側における略逆Ｌ字型の下端脚部５２１に対し他方側上側脚部５２３を固着状態とした後、移動ボルト５３による押圧を行っている。
【００２３】
これに対し、上側板５の支持部５１を下側板４に固着させ、上側板５における板状の本体を透明な素材を採用していることを特徴とする実施形態（図示せず）の場合には、上側板５における透明な板状本体を介して上側から観察しながら、移動板３をソケット基板２と上側板５との間に挿入して、個別の接触に関する上記確認が得られた後、移動ボルト５３による押圧を行っている。
【００２４】
図１（ａ）に示すような支持部５１の一方側を回動自在とする実施形態の場合においても、接合脚部５１２及び他方側の略逆Ｌ字型の下端脚部５２１に対し、支持ボルト５１１によって接合しているが、支持ボルト５１１の場合には、下側板４との固着及びソケット基板２に対する貫通状態を容易に実現し得る点において工作上極めて便利である。
【００２５】
このような工作上の長所を考慮するならば、上側板５の板状本体を透明としたうえで、支持部５１を下側板４と固着している実施形態の場合においても、支持部５１の下端側において前記支持ボルト５１１を採用すると良い。
尚、基本構成（１）には、図１（ａ）に示すように、移動板３に対する安定した押圧状態を確保するために、図１（ａ）に示すように、移動板３の水平方向周囲に、周囲枠６を当接させる場合が多いが、当該周囲枠６は、必ずしも必要不可欠という訳ではない。
【００２６】
基本構成（２）は、図２に示すように、基本構成（１）の上側板５及び移動ボルト５３に代えて、ソケット基板２に対し貫通状態を形成した状態にて下側板４と固着している固定ボルト７１に嵌合している移動ナット７２の下方への移動によって移動板３に対する押圧、更には前記接触を実現している。
【００２７】
基本構成（２）の場合には、基本構成（１）の上側板５が存在しないことから、上記押圧の前段階におけるＩＣ１の配線端部１１が対応するパターン配線に個別に接触しているか否かの確認は、容易に行うことができる。
【００２８】
前記移動ナット７２は、回転によって下方に移動する以上、人手による取扱上所定の大きさの径を有するように設計すると良い。
図２においては、周囲枠６を採用していないが、図１（ａ）に示す場合と同様に、周囲枠６の採用は、当然可能である。
【００２９】
基本構成（１）における支持部５１及び基本構成（２）の固定ボルト７１は、何れもソケット基板２に対し貫通状態を形成している。
【００３０】
このような貫通状態は、既存のソケット基板２の場合には、必ずしも実現可能とは限らない。
【００３１】
したがって、本考案において取付の対象となるソケット基板２は、前記貫通状態を形成するために格別の設計を行う場合が多い。
【００３２】
以下、実施例に即して説明する。
【実施例】
【００３３】
移動板３において、下側に突設されている押圧板３１が、伸縮自在の弾力性を有していることを特徴としている。
【００３４】
このような弾力性によって、ＩＣ１の配線端部１１の平坦領域とソケット基板２のパターン配線２１との個別の接触に必要な押圧力を均一かつ強力に実現することができ、しかも押圧に際し各接合領域に損傷を加えない点において優れている。
【００３５】
ＩＣの寸法に合わせて押圧板３１を移動板３に接着剤あるいは両面テープで固定することで、テスト担当者が簡単に素早くテスト環境を整えることが可能である。
【００３６】
図３のようにソケット基板において平坦状に敷設されているパターン配線幅は数種類（０．４mm、０．５mm、０．６５mm、０．８mmなど）で、正方形型と長方形型を合わせて１０枚程度のソケット基板を揃えておけば、配線端部が周囲に突設したＩＣ全てに対応できる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本考案は、ＩＣのソケット基板に対する配置、更には当該配置に基づくＩＣの配線上の正否に関するテストの分野において、広範囲に利用することができる。
【符号の説明】
【００３８】
１  集積回路（ＩＣ）
１１  集積回路の配線端部
２  ソケット基板
２１  ソケット基板に敷設されたパターン配線
３  移動板
３１  移動板における押圧板
３２  押圧板を嵌入するための移動板に設けた凹溝
４  下側板
５  上側板
５１  上側板の支持部
５１１  支持ボルト
５１２  支持ボルトとの接合脚部
５１３  一方側上側脚部
５２１  略逆Ｌ字型下端脚部
５２２  着脱部
５２３  他方側上側脚部
５３  移動ボルト
６  周囲枠
７１  固定ボルト
７２  移動ナット
【図１】
0003166818.tif 000003
【図２】
0003166818.tif 000004
【図３】
0003166818.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成23年1月26日(2011.1.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本考案は、集積回路（以下「ＩＣ」と略称する。）の配線端部に対しパターン配線を個別に接触させることによって、ＩＣの特性評価の正否をテストすることに関与しているソケット基板とＩＣとの取付具に関するものである。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
ＩＣの側部方向の周囲に突設した配線端部のうちの平坦領域をソケット基板が有しているパターン配線を個別に接触させ、かつ各パターン配線と接続されている各コンタクトプローブにおける個別の組合せを設定したうえで、所定の電圧をインプットした場合には、コンピュータを介してＩＣ内部の特性の正否をテストすることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
前記課題を解決するため、本考案の基本構成は、
（１）所定のピッチ幅にて側部に突設されているＩＣの入出力に関与している配線端部のうち側部方向に沿った平坦領域に対し、個別に接触するパターン配線を平坦状態に敷設しているソケット基板を下方から支える下側板、当該下側板の上側に位置し、かつ前記配線端部の平坦領域を上側からの移動によって押圧する押圧板を下側に突設している移動板、ソケット基板を貫通する状態にて下側板に結合している支持部を有する上側板、をそれぞれ設け、前記上側板において前記移動板を上側から押圧する移動ボルトを嵌合しているＩＣのソケット基板に対する取付具、
（２）所定のピッチ幅にて側部に突設されているＩＣの入出力に関与している配線端部のうち、側部方向に沿った平坦領域に対し、個別に接触するパターン配線を平坦状態に敷設しているソケット基板を下方から支える下側板、当該下側板の上側に位置し、かつ前記配線端部の平坦領域を上側からの移動によって押圧する押圧板を下側に突設している移動板、ソケット基板を貫通した状態にて前記下側板に固着され、かつ前記移動板をも貫通している３本以上の固定ボルト、をそれぞれ設け、前記固定ボルトにおいて前記移動板を上側から押圧する移動ナットを嵌合しているＩＣのソケット基板に対する取付具、
である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
前記基本構成（１）、（２）に基づく本考案においては、ソケット基板において平坦状に敷設されているパターン配線と、ＩＣにおける配線端部の平坦領域との個別の接触状態を安定化させ、ひいてはＩＣの特性評価における個別品種への対応を効率的に実現することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
このような工作上の長所を考慮するならば、上側板５の板状本体を透明としたうえで、支持部５１を下側板４と固着している実施形態の場合においても、支持部５１の下端側において前記支持ボルト５１１を採用すると良い。
尚、基本構成（１）には、図１（ａ）に示すように、移動板３に対する安定した位置合わせを確保するために、図１（ａ）に示すように、移動板３の水平方向周囲に、周囲枠６を当接させる場合が多いが、当該周囲枠６は、必ずしも必要不可欠という訳ではない。
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
0003166818.tif 000006
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
0003166818.tif 000007