【事件の表示】
　平成１１年特許願第４７０７８号「チップオンチップ用の半導体チップ」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年９月８日出願公開、特開２０００−２４３９０２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯 
　本願は、平成１１年２月２４日の出願であって、平成１７年４月２５日付で拒絶理由通知がなされ、同年７月７日付で意見書及び手続補正書が提出され、平成１７年４月２５日付拒絶理由通知書に記載した理由によって、同年９月２日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年１０月１３日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１１月１４日付で手続補正書が提出されたものである。 
 　　 
［２］平成１７年１１月１４日付手続補正についての補正却下の決定
　　　
＜補正却下の決定の結論＞
　平成１７年１１月１４日付手続補正を却下する。
　　
＜理由＞
［２−１］補正の内容 
　平成１７年１１月１４日付手続補正は、特許請求の範囲を、
「【請求項１】土台となる半導体親チップの表面に、半導体子チップを重ね合わせて接合するための半導体親チップであって、
　前記半導体親チップは、その表面に、半導体子チップを重ね合わせる際の位置決め基準となる目印であって、当該目印は、半導体親チップの外形とは無関係に、しかし半導体子チップが接続されるべき電極に対して所定の関係位置を有する場所にピンポイント的に設けられた目印を有することを特徴とする、半導体親チップ。
【請求項２】請求項１記載の半導体親チップにおいて、前記半導体親チップの表面には、半導体子チップが複数個重ね合わされるようになっており、
　半導体子チップの各重ね合わせ位置ごとに対応して、それぞれ、上記ピンポイント的な目印であって、異なる位置決め基準用の目印が設けられていることを特徴とする半導体親チップ。」とする補正を含むものである。
 　　 
［２−２］補正の目的
　請求項１は、補正前の請求項１の「目印が、半導体子チップが接続される電極に対して所定の関係位置に設けられている」を「目印であって、当該目印は、・・・しかし半導体子チップが接続されるべき電極に対して所定の関係位置を有する場所に・・・設けられた目印を有する」と言い換えるとともに、これに「半導体親チップの外形とは無関係に、・・・ピンポイント的に設けられた」を付加して、「目印であって、当該目印は、半導体親チップの外形とは無関係に、しかし半導体子チップが接続されるべき電極に対して所定の関係位置を有する場所にピンポイント的に設けられた目印を有する」と限定したものに該当し、
　請求項２は、上記請求項１を引用するとともに、補正前の請求項２の「半導体子チップの各重ね合わせ位置ごとに、それぞれ異なる位置決め基準用の目印が設けられている」を「半導体子チップの各重ね合わせ位置ごとに対応して、それぞれ、・・・異なる位置決め基準用の目印が設けられている」と言い換えるとともに、これに「上記ピンポイント的な目印であって、」を付加して、「半導体子チップの各重ね合わせ位置ごとに対応して、それぞれ、上記ピンポイント的な目印であって、異なる位置決め基準用の目印が設けられている」と限定したものに該当する。
　したがって、請求項１、２の補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　　
［２−３］独立特許要件 
　次いで、上記の特許請求の範囲の減縮を目的とする補正後の請求項１、２に係る発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討する。 
 　　 
（１）補正後の本願発明 
　上記補正後の請求項１、２に係る発明（以下、「本願補正発明１」、「本願補正発明２」という。）は、平成１７年１１月１４日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定されるとおりの、上記［２−１］の【請求項１】、【請求項２】に記載したとおりのものと認める。
　　 
（２）引用刊行物の記載事項 
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平１−２０１９４８号公報（以下、単に「引用刊行物」という。）には、以下の事項が記載されている。
　　
（２−１）引用刊行物：特開平１−２０１９４８号公報
（ａ）〔従来の技術〕として、「複数のチップを積み重ねて固定し、１つの半導体装置とする・・・この積み重ねを行う際に上下の各チップの回路パターンを一致させる必要がある。そのため従来、何らかの型枠等によってチップ外径に依存して位置決めを行う方法が考えられていた。」（第１頁右下欄１１〜１６行）、
（ｂ）〔発明が解決しようとする問題点〕として、「上述した従来の位置決め方法は、チップ外周部の形状のみを頼りにしたものであるため、位置決めの精度はチップ外周部と内部の回路パターンの位置関係や位置決め用の型枠形状等に左右されることとなり、その精度向上には限界が有る。
　従って、上・下の各チップを相互接続する為の回路パターンは、ある程度の位置決めの誤差による上・下のずれに耐えられるように相当に巨大なものとする必要が生ずる欠点があった。」（第１頁右下欄１８行〜第２頁左上欄６行）、
（ｃ）〔問題点を解決するための手段〕として、「本発明の半導体装置の製造方法は、複数のＬＳＩチップを積層して固定する半導体装置の製造方法であって、複数個の位置合せ用目印が形成された下層のＬＳＩチップ上に、前記目印の位置に対応して形成された目印検出用の貫通孔を有する上層のＬＳＩチップを積層し、前記目印と貫通孔とを位置合せするものである。」（第２頁左上欄８〜１４行）、
（ｄ）〔実施例〕として、「積層すべきＬＳＩチップのうち上層に積み重ねられる上層のＬＳＩチップ１には目印検出用の貫通孔３が２箇所形成されている。そして、下層ＬＳＩチップ２上には目印として位置合せパターン４が上層ＬＳＩチップ１の貫通孔３に対応する位置に形成されている。
　このように形成された上層のＬＳＩチップ１と下層のＬＳＩチップ２を積み重ねる際に、上層のＬＳＩチップ１の上方より貫通孔３を通して下層のＬＳＩチップ２の位置合せパターンを見つけ出し、両者が合致する位置をさがし出すことによって位置合せを完了させ、この位置関係を維持しながら上・下層のＬＳＩチップを接合することで積層構造が実現できる。
　実際の位置合せ手段は目視調整の他に、レーザビームの反対の有無の自動検出等を利用することも可能である。」（第２頁左上欄２０行〜右上欄１６行）、
（ｅ）「上記実施例においては、貫通孔３を有する１個の上層のＬＳＩチップを積層する場合について説明したが、２個以上の上層のＬＳＩチップを貫通孔を通して位置合せして積層できる」（第２頁右上欄１７〜２０行）、
（ｆ）〔発明の効果〕として、「上層のＬＳＩチップを貫通孔を通して下層のＬＳＩチップの位置合せ用目印に位置合せすることで容易に両者を位置合せして積層できる」（第２頁左下欄７〜１０行）と記載されるとともに、
（ｇ）第１図に、上記実施例の上下ＬＳＩチップの断面図が示されている。
　　
（３）対比・判断
（３−１）本願補正発明１について
　摘記（ｃ）には、半導体装置の製造方法において、複数個の位置合せ用目印が形成された下層のＬＳＩチップ上に、前記目印の位置に対応して形成された目印検出用の貫通孔を有する上層のＬＳＩチップを積層し、前記目印と貫通孔とを位置合せすることが記載されており、また、摘記（ｄ）には、上層のＬＳＩチップには目印検出用の貫通孔が２箇所形成され、下層ＬＳＩチップ上には目印として位置合せパターンが上層ＬＳＩチップの貫通孔に対応する位置に形成され、上層のＬＳＩチップの貫通孔と下層のＬＳＩチップの位置合せパターンとを合致させて上・下層のＬＳＩチップを位置合せし、該上・下層のＬＳＩチップを接合することが記載されており、摘記（ｅ）には、２個以上の上層のＬＳＩチップを積層できることが記載されており、摘記（ｆ）には、上層のＬＳＩチップを貫通孔を通して下層のＬＳＩチップの位置合せ用目印に位置合せすることで容易に位置合せして積層できることが記載されているので、引用刊行物には、上・下層のＬＳＩチップを積層して接合することによって製造される半導体装置における、上層の１個又は２個以上のＬＳＩチップの貫通孔に対応する下層のＬＳＩチップ上の位置に、該上・下層のＬＳＩチップの積層の位置合せを容易に行うための、複数個の位置合せ用目印を形成した下層のＬＳＩチップも、記載されているといえる。
　そして、摘記（ａ）〜（ｇ）及び上記の事項を総合すると、引用刊行物には、「下層のＬＳＩチップ上に、上層の１個又は２個以上のＬＳＩチップを積層して接合するための下層のＬＳＩチップであって、該下層のＬＳＩチップ上の該上層の１個又は２個以上のＬＳＩチップの貫通孔に対応する位置に、位置合せを容易に行うための複数個の位置合せ用目印を形成した下層のＬＳＩチップ」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 
　そこで、本願補正発明１と引用発明とを対比すると、引用発明における「下層のＬＳＩチップ」は、「上層の１個又は２個以上のＬＳＩチップ」の土台となっており、他方、「上層の１個又は２個以上のＬＳＩチップ」は、「下層のＬＳＩチップ」を基準として積層され、それに保持されているので、該「下層のＬＳＩチップ」、「上層の１個又は２個以上のＬＳＩチップ」は夫々、本願補正発明１における「土台となる半導体親チップ」、「半導体子チップ」に相当する。
　また、引用刊行物では、「従来、何らかの型枠等によってチップ外径に依存して位置決めを行う方法が考えられていた」（摘記（ａ）参照）が、「上述した従来の位置決め方法は、チップ外周部の形状のみを頼りにしたものであるため、位置決めの精度はチップ外周部と内部の回路パターンの位置関係や位置決め用の型枠形状等に左右されることとなり、その精度向上には限界がある。」（摘記（ｂ）参照）と述べられ、この従来技術に対して、〔問題点を解決するための手段〕として、「本発明の半導体装置の製造方法は複数のＬＳＩチップを積層して固定する半導体装置の製造方法であって、複数個の位置合せ用目印が形成された下層のＬＳＩチップ上に、前記目印の位置に対応して形成された目印検出用の貫通孔を有する上層のＬＳＩチップを積層し、前記目印と貫通孔とを位置合せするものである。」（摘記（ｃ）参照）と記載されていることから、引用発明において、上層のＬＳＩチップの貫通孔、及び下層のＬＳＩチップの複数個の位置合せ用目印は、チップ外周部の形状等に左右されないように該上・下層のＬＳＩチップ同士を精度よく位置合せすることを目的、課題としており、そのように設けることを前提としているので、引用発明における「複数個の位置合せ用目印」は、下層のＬＳＩチップの外形とは無関係に精度よく位置合せできるように設けられているものといえる。また、同「複数個の位置合せ用目印」は、下層のＬＳＩチップの外形とは無関係に、上・下層のＬＳＩチップを精度よく接続できるように、下層のＬＳＩチップの所定の位置に設けられているのであるから、上層のＬＳＩチップと接続されるべき下層のＬＳＩチップの電極に対して、所定の関係位置を有する場所に設けられているものといえる。
　そうすると、引用発明における「複数個の位置合せ用目印」は、本願補正発明１における「半導体子チップを重ね合わせる際の位置決め基準となる目印であって、当該目印は、半導体親チップの外形とは無関係に、しかし半導体子チップが接続されるべき電極に対して所定の関係位置を有する場所に・・・設けられた目印」に相当する。
　してみると、両発明は、「土台となる半導体親チップの表面に、半導体子チップを重ね合わせて接合するための半導体親チップであって、
　前記半導体親チップは、その表面に、半導体子チップを重ね合わせる際の位置決め基準となる目印であって、当該目印は、半導体親チップの外形とは無関係に、しかし半導体子チップが接続されるべき電極に対して所定の関係位置を有する場所に・・・設けられた目印を有する、半導体親チップ。」の点で一致し、次の点のみで一応相違する。 
（イ）本願補正発明１では、目印がピンポイント的に設けられるのに対し、引用発明では、そのように明記されていない点。
　　
　そこで、上記相違点（イ）について検討するに、本願補正発明１における、目印が“ピンポイント的”に設けられるとは、本願明細書の段落【００１２】の「位置決め基準となる目印は、大きな目印である必要はなく、ピンポイント的な目印の方が好ましい。なぜなら、ピンポイント目印の方が、画像処理等をし易く、それによって半導体子チップの位置決めがし易いからである。」との記載に基づくものであり、これによれば、検出し易く位置決めし易い、小さい寸法に設けられる意味であると解される。
　一方、引用発明における位置合せ用目印も、上述したとおり、チップ外周部の形状等に左右されないように精度よく位置合せすることを目的、課題とし、目視、自動検出等により上層のＬＳＩチップの貫通孔と合致させて上・下層のＬＳＩチップを容易に精度よく位置合せできるものであるから（摘記（ｄ）（ｆ）参照）、検出し易く位置合せし易い寸法のものといえる。また、同位置合せ用目印は、上層のＬＳＩチップの貫通孔に対応する位置に形成され、該貫通孔と合致させて精度よく位置合せするものであるから（摘記（ｄ）（ｇ）参照）、同位置合せ用目印には、該貫通孔と正確に合致して精度よく位置合せできるような、該貫通孔の孔径と同等、若しくはそれより小さい寸法のものが含まれているといえる。
　また、上・下層の半導体チップ同士を位置合わせするための位置合せ用目印を該半導体チップ上に小さい寸法で設けることは、以下に示すように本願の出願前周知慣用の技術である。
周知例１：特開平１０−３０３３６４号公報
（段落【００５０】には、上・下層の半導体チップに設けるアライメント孔について、「図３、図４に、アライメント孔５の平面パターンの具体例を示す。」と記載され、同図３、図４には夫々、小径のアライメント孔５が半導体チップの角部に設けられている点が示されている。）
周知例２：特開平３−２１４６２９号公報
（上・下層の半導体基板の基板上に設ける位置合わせマークの従来技術として、「第５図に示すように受光部５を形成した化合物半導体１の四隅に十字状のアルミニウム（Ａｌ）金属を蒸着して位置合わせマーク２を設けるとともに、第６図に示すように信号処理装置を形成したＳｉ基板３の四隅に、・・・十字状の部分が欠落された形状の位置合わせマーク４を設ける。」（第２頁右上欄７〜１５行）と記載され、同第５図、第６図には夫々、半導体チップの四隅に十字状の小さい位置合わせマーク２、十字状の部分が欠落された小さい位置合わせマーク４が示されている。）
　してみると、引用発明における位置合せ用目印には、検出し易く位置合せし易い小さい寸法の態様、即ち、ピンポイント的に設けられる態様が含まれているといえるから、上記相違点（イ）は、引用発明のこの態様において、本願補正発明１と引用発明との実質的な相違点を構成しているとはいえず、本願補正発明１とこの態様の引用発明とは、実質的に相違しない。
　
　したがって、本願補正発明１は、引用刊行物に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に掲げる発明に該当し、特許出願の際独立して特許を受けることができない。 
 　　 
（４）むすび 
　以上のとおり、本願補正発明１が特許出願の際独立して特許を受けることができないため、本願補正発明２について検討するまでもなく、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。 
 　　 
［３］本願発明 
　平成１７年１１月１４日付手続補正は上記のとおり却下されたので、本願請求項１〜３に係る発明は、平成１７年７月７日付手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は次のとおりである。
「【請求項１】土台となる半導体親チップの表面に、半導体子チップを重ね合わせて接合するための半導体親チップであって、
　前記半導体親チップの表面には、半導体子チップを重ね合わせる際の位置決め基準となる目印が、半導体子チップが接続される電極に対して所定の関係位置に設けられていることを特徴とする、半導体親チップ。」
 　　                                                
［４］引用刊行物の記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用された引用刊行物（特開平１−２０１９４８号公報）には、上記［２−３］（２）に摘記した事項が記載されている。 
 　　 
［５］対比・判断 
　本願発明１は、上記［３］で認定したとおり、本願補正発明１における「目印であって、当該目印は、半導体親チップの外形とは無関係に、しかし半導体子チップが接続されるべき電極に対して所定の関係位置を有する場所にピンポイント的に設けられた目印を有する」の「半導体親チップの外形とは無関係に、・・・ピンポイント的に設けられた」を削除するとともに、その残りの記載内容を実質的に変えることなく、「目印が、半導体子チップが接続される電極に対して所定の関係位置に設けられている」と言い換えたものであるから、本願補正発明１は、本願発明１を特定するために必要な事項を全て含み、更に具体的に限定したものに相当し、本願発明１は、本願補正発明１を態様として包含するものである。
　そして、上記［２−３］（３−１）で説示したとおり、本願補正発明１が引用刊行物に記載された発明である以上、本願補正発明１を包含する本願発明１も、同じ理由により、引用刊行物に記載された発明である。
　　
［６］むすび 
　以上のとおり、本願発明１は、引用刊行物に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に掲げる発明に該当し、特許を受けることができない。 
　また、上記のとおり本願発明１が特許を受けることができないため、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。