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　特願２００３−３１７４６０「電子部品実装モジュール及び電子部品の実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　３月３１日出願公開、特開２００５−　８６０４２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、平成１５年９月９日の出願であって、平成２０年３月１１日付けで拒絶理由通知がなされ、同年５月１９日付けで意見書及び手続補正書が提出され、同年７月１５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月２１日に拒絶査定を不服とする審判請求がなされ、同年９月２２日付けで手続補正書が提出され、平成２２年４月２７日付けで平成２０年９月２２日付け手続補正書による手続補正が却下されるとともに、当審による拒絶理由通知がなされ、平成２２年６月２４日付けで意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　
［２］本願発明
　本願請求項１−６に係る発明は、平成２２年６月２４日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１−６に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明は以下のとおりである。
　
「プリント基板上に電子部品が実装された電子部品実装モジュールであって、
　上記電子部品のバンプを有した端子に対応して、上記プリント基板上に複数設けられた配線パターンと、
　上記電子部品が実装される領域に対応して開口部を有し、上記配線パターンの電子部品との接続部分が露出するように上記配線パターンを被覆するソルダーレジストと、
　上記電子部品が実装される領域の上記プリント基板上に貼り付けられ、上記ソルダーレジストの内周縁部と重なるような外形寸法を有するとともに、上記電子部品が圧着されることにより上記電子部品と上記配線パターンとを電気的に接続する接続シートとを有し、
　上記ソルダーレジストの開口部は、上記ソルダーレジストと上記接着シートとが重ならない領域まで延在される延在部を有するとともに、開口部の一部が幅方向に分断する形状とされてなることを特徴とする電子部品実装モジュール。」（以下、「本願発明」という。）
　
［３］引用刊行物の記載事項及び引用発明
　当審の通知した拒絶理由に引用された、本出願前に頒布された特開平１０−３４１０６８号公報（以下、「引用刊行物」という。）には、以下のとおりの記載がある。
　
（ａ）「【従来の技術】…プリント配線基板の実装面にベアチップをフエイスダウンで実装するフリップチップ実装が注目されている。
……
…またこの他、フリップチップ実装としては、…例えば熱硬化性樹脂と所定の溶剤からなる接着剤樹脂に微細な導電粒子が混入されてなる異方性導電膜を用いてプリント配線基板の実装面にベアチップを実装する第３の方法等も用いられており、」（【０００５】−【０００７】）
　
（ｂ）「【発明が解決しようとする課題】ところで図１３（Ａ）に示すように、……第３の方法では、プリント配線基板１の実装面１Ａに異方性導電膜７を供給する毎に当該実装面１Ａと異方性導電膜７との間に気泡１５を挟み込む…。この場合第３の方法では、上述したように熱圧着ヘッド８によって異方性導電膜７を加熱しながら加圧することにより当該異方性導電膜７と基材３との間の気泡１５を露出領域１Ｂの端部側に移動させることができる。
…ところが、図１３（Ｂ）に示すように、露出領域１Ｂの端部側に移動した気泡１５は、レジスト６の端部で移動が遮られてその場に留まる…と共に、この後ベアチップ２の実装時に異方性導電膜７が所定温度で加熱されることにより膨張して……、レジスト６の端部近傍に位置するランド４と異方性導電膜７との間に入り込む場合がある。この場合気泡１５は、…いわゆるボイドと呼ばれる気泡欠陥となり、第３の実装方法における実装の信頼性を著しく低下させる問題があった。」（【００１４】−【００１５】）
　
（ｃ）「【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実施の形態を詳述する。
……
図１において、２０は全体として本発明によるプリント配線基板を示し、…基材２１の一面に、所定パターンに（例えばほぼ四角形状）所定ピッチで複数のランド２２が設けられていると共に、各ランド２２とそれぞれ導通接続された…所定の配線パターン２３が所定パターンに設けられた各ランド２２の周辺…に位置するように設けられ、さらに所定パターンに設けられた各ランド２２を囲む四角形状の領域と、当該四角形状の領域の各端部から伸びたそれぞれ配線パターン２３を間に位置させる複数の凸部と、当該四角形状の領域の４隅に対角線上に沿って伸びた凸部とを露出領域２０Ａとして露出させ、かつ配線パターン２３を覆うようにレジスト２４が被膜形成されて構成されている。
…この場合図２に示すように、プリント配線基板２０においては、露出領域２０Ａの各ランド２２を囲む四角形状の領域が、…異方性導電膜２５を熱圧着させる熱圧着対象領域となる。従ってプリント配線基板２０では、実装面２０Ｂに異方性導電膜２５が露出領域２０Ａの四角形状の領域を覆い、かつ当該露出領域２０Ａの各凸部の先端部分を異方性導電膜２５の端部からそれぞれ突出させるように実装面２０Ｂに載上される。
……実装面２０Ｂに載上された異方性導電膜２５が所定温度（例えば８０［℃］程度）に加熱された熱圧着ヘッド２７によって所定圧力（例えば１．０［Ｍｐａ］程度）で所定時間（５［ｓｅｃ］程度）加圧されると、これにより当該プリント配線基板２０の実装面２０Ｂと、異方性導電膜２５との間に挟まれた気泡２８が異方性導電膜２５の端部方向に移動する。ところでこの場合、異方性導電膜２５の端部付近では、従来のようなレジスト２４は存在せずにかわりに露出領域２０Ａの各凸部が存在することにより、当該異方性導電膜２５の端部付近まで移動した気泡２８を各凸部を介して外部に押し出すことができるようになされている。」（【００２１】−【００２４】）
　
（ｄ）図１３（Ｂ）には、ベアチップが実装された際に、基材表面のレジスト端部に気泡が留まる様子が示され、また、図２には、レジストの露出領域の各凸部から、露出領域端部に移動した気泡が外部に押し出される様子が示されている。
　
　上記記載事項（ａ）−（ｄ）によれば、引用刊行物には、
「プリント基板上にベアチップが実装されたベアチップ実装モジュールであって、
　上記ベアチップのバンプを有したパッドに対応して、上記プリント基板上に複数設けられた配線パターンと、
　上記ベアチップが実装される領域に対応して四角形状の露出領域を有し、ランドが露出するように上記配線パターンを被覆するレジストと、
　上記ベアチップが実装される領域の上記プリント基板上に貼り付けられ、上記レジストの内周縁部と重なるような外形寸法を有するとともに、上記ベアチップが圧着されることにより上記ベアチップと上記配線パターンとを電気的に接続する異方性導電膜とを有し、
　上記四角形状の露出領域を有するレジストが、さらに、当該四角形状の露出領域の各端部から伸びたそれぞれ配線パターンを間に位置させる複数の凸部と、当該四角形状の露出領域の４隅に対角線上に沿って伸びた凸部とを有
するベアチップ実装モジュール。」の発明（以下、「引用発明」という。）
が記載されているといえる。
　
［４］対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「ベアチップ」、「ランド」、「レジスト」、「パッド」、「四角形状の露出領域」、「異方性導電膜」、「当該四角形状の露出領域の各端部から伸びたそれぞれ配線パターンを間に位置させる複数の凸部と、当該四角形状の露出領域の４隅に対角線上に沿って伸びた凸部」は、それぞれ、本願発明の「電子部品」、「上記配線パターンの電子部品との接続部分」、「ソルダーレジスト」、「端子」、「開口部」、「接着シート」、「上記ソルダーレジストと上記接着シートとが重ならない領域まで延在される延在部」に相当するから、
　
  両者は、
「プリント基板上に電子部品が実装された電子部品実装モジュールであって、
　上記電子部品のバンプを有した端子に対応して、上記プリント基板上に複数設けられた配線パターンと、
　上記電子部品が実装される領域に対応して開口部を有し、上記配線パターンの電子部品との接続部分が露出するように上記配線パターンを被覆するソルダーレジストと、
　上記電子部品が実装される領域の上記プリント基板上に貼り付けられ、上記ソルダーレジストの内周縁部と重なるような外形寸法を有するとともに、上記電子部品が圧着されることにより上記電子部品と上記配線パターンとを電気的に接続する接続シートとを有し、
　上記ソルダーレジストの開口部は、上記ソルダーレジストと上記接着シートとが重ならない領域まで延在される延在部を有する電子部品実装モジュール。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
（相違点）
　上記ソルダーレジストの開口部が、本願発明では、開口部の一部が幅方向に分断する形状とされてなるのに対し、引用発明では、そうではない点。
　
　上記相違点について検討すると、
　本願発明は、フレキシブル基板上に異方性導電膜を貼り付けたときにこれらの間に空気が閉じ込められた場合、ソルダーレジストの開口部の一部は、異方性導電膜と重ならない領域まで延在され、ソルダーレジストを幅方向に分断する形状とされてなるため、閉じ込められた空気を外部へ放散させる経路として働き、このような構成の電子部品実装モジュールは、閉じ込められた空気が膨張することに起因するボイドの発生が抑制されるものである（本願明細書【００１３】，【００１４】）。
　これに対し、引用刊行物においても、「当該四角形状の露出領域の各端部から伸びたそれぞれ配線パターンを間に位置させる複数の凸部と、当該四角形状の露出領域の４隅に対角線上に沿って伸びた凸部」、すなわち、「レジストと異方性導電膜とが重ならない領域まで延在される延在部」を設けることにより、気泡を凸部（延在部）を介して外部に除去し、電子部品実装モジュールとした場合のボイド発生を防止するものである点で共通しており、
　引用発明において、四角形状の露出領域の４隅に対角線上に沿って伸びた凸部を更に伸長させ、レジストを幅方向に分断するような形状とすることも単なる設計的事項にすぎない。
　そして、本願発明が引用発明からは予想しえない効果を奏するものとも認められない。
　
［５］むすび
　以上のとおり、本願請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、その他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。