【事件の表示】
　特願２０００−３１１９４３「鉛無含有はんだ合金」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　４月２３日出願公開、特開２００２−１２００８５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１２年１０月１２日の出願であって、平成１５年６月３日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月８日付けで拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１０月８日付けで手続補正書が提出されたものであって、その請求項１〜８に係る発明は、上記手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜８に記載されたとおりのものであると認められるところ、請求項１、８に係る発明（以下、「本願発明１」、「本願発明８」という）は次のとおりである。
　「【請求項１】　２１５℃より低い液相線融解温度を有する、７６％から９６％のＳｎ、０．２％から２．５％のＣｕ、２．５％から４．５％のＡｇ、及び６％から１２％のＩｎからなる、鉛無含有はんだ合金。」
　「【請求項８】　７６％から９６％のＳｎ、０．２％から２．５％のＣｕ、２．５％から４．５％のＡｇ、＞０％から１２％のＩｎ、０．５％から５．０％のＢｉ、及び＞０％から２％のＳｂからなる、鉛無含有はんだ合金。」
　　
２．原査定の理由
　原査定の理由の概要は、本願発明１は、その出願前に日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物７、８に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、また、本願発明８は、同じく下記の刊行物３〜６に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１、８は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないというものである。
〈引用刊行物〉
刊行物３：特開平１０−１９３１６９号公報
刊行物４：特開平５−５０２８６号公報
刊行物５：特開平９−３２７７９０号公報
刊行物６：特開平９−７０６８７号公報
刊行物７：特開平６−１５４７６号公報
刊行物８：特開平９−１５５５８６号公報
　
３．引用刊行物に記載された事項
（１）刊行物３：特開平１０−１９３１６９号公報
（摘示３ａ）「【請求項１】１重量％以上５重量％以下のＡｇと、それぞれ０．１重量％以上１４重量％以下および０．１重量％以上１０重量％以下で両者の合計が１５重量％以下のＢｉおよびＩｎと、０．１重量％以上２重量％以下のＣｕと、を含み、残部がＳｎと不可避不純物とからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。」（特許請求の範囲の請求項１）
（摘示３ｂ）「本発明は・・・その目的はＳｎ−Ａｇ系はんだ合金の融点をさらに下げるとともにコストの上昇を抑え、良好な濡れ性と、室温はもとより高温下においても良好な機械的性質と、を兼ね備えた無鉛はんだ合金の提供を目的とする。」（段落【００１４】）
（摘示３ｃ）「本発明の無鉛はんだ合金では、特にＣｕの添加により、溶融温度がさらに下がるだけでなく、引張特性などの機械的特性が改善される点が重要である。具体的には、高温下での引張強さおよび伸びが、室温下での値よりも低くなることなく、高温下での延性が改善される点である。また、Ｃｕの添加により、はんだ付け時のＣｕ導体のはんだへの溶解（Ｃｕ食われ）を抑制することも副次的に可能となる。このとき、Ｃｕの添加量が０．１％未満では、高温下での機械的特性の改善効果およびＣｕ食われ防止効果が見られないため好ましくない。また、２．０％を超えると引張強さを増加させることができるが、延性に乏しく、かつ溶融範囲も大きくなるため好ましくない。」（段落【００２１】、【００２２】）
（摘示３ｄ）「【実施例】  以下、実施例により説明する。純度９９．９％以上のＳｎ、Ａｇ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕを用い、１％以上５％以下のＡｇと、それぞれ０．１％以上１４％以下および０．１％以上１０％以下で両者の合計が１５％以下のＢｉおよびＩｎと、０．１％以上２％以下のＣｕと、を含み、残部がＳｎと不可避不純物とからなるＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎ−Ｃｕ系無鉛はんだ合金（試料Ｎｏ．１〜２４）を調整した。その組成を表１に示す。これらの各無鉛はんだ合金の溶融温度（固相化温度および液相化温度）、溶融範囲（ΔＴ）、濡れ性および機械的特性について評価を行った。」（段落【００２３】、【００２４】）
（摘示３ｅ）表１には、Ｎｏ３、７、９の実施例合金の溶融温度（℃）について、以下のように記載されている。
　No　　組成（％　残部Ｓｎ）　　　　　　　　溶融温度（℃）
　３　Sn-3.0Ag-2.0Bi-7.0In-0.2Cu　　　　　　　194〜211
　７　Sn-3.0Ag-3.0Bi-1.0In-0.2Cu　　　　　　　202〜215
　９　Sn-3.0Ag-3.0Bi-1.0In-0.5Cu　　　　　　　202〜213
　　
（２）刊行物４：特開平５−５０２８６号公報
（摘示４ａ）「【請求項１】　Ag 3.0％超5.0 重量％以下、Cu 0.5〜３.0重量％、および残部Snの組成を有する合金から成る、耐熱疲労特性に優れたはんだ付け部を形成する高温はんだ。」（特許請求の範囲の請求項１）
　　
（３）刊行物５：特開平９−３２７７９０号公報
（摘示５ａ）「【請求項１】Ａｇが０．５〜３．５重量％、Ｂｉが３．０〜５．０重量％、Ｃｕが０．５〜２．０重量％、Ｓｂが０．５〜２．０重量％、残部がＳｎからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。」（特許請求の範囲の請求項１）
　
（４）刊行物６：特開平９−７０６８７号公報
（摘示６ａ）「【請求項４】０．８重量％以上５重量％以下のＡｇと、それぞれ０．１重量％以上９．５重量％以下で合計が１７重量％以下のＩｎおよびＢｉと、０．１重量％以上１０重量％以下のＳｂとを含み、残部がＳｎと不可避不純物とからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。」（特許請求の範囲の請求項４）
（摘示６ｂ）「鉛を含有しないはんだとして、ＪＩＳ  Ｚ  ３２８２にＳｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｓｂ系およびＳｎ−Ｂｉ系はんだが規定されて・・・いる。しかし、これら無鉛はんだ合金は、従来、最も広く用いられている６３％（・・・）Ｓｎ−３７％Ｐｂ合金と比べると、Ｓｎ−Ａｇ系・・・合金は融点が高く・・・このため、Ｐｂ−Ｓｎ系はんだを代替する無鉛はんだ合金として実用するにはさらなる改良が必要である。」（段落【０００３】）
（摘示６ｃ）「特開平６−２３４７９号公報記載の最も溶融温度が低い合金組成は、Ｓｎ８７．５％、Ａｇ３．５％、Ｚｎ１％、Ｂｉ４％およびＩｎ４％の合金であり、その溶融点は１９７℃である。・・・本発明は上記の事情に鑑みなされたもので、その目的はＳｎ−Ａｇ系はんだ合金の融点をさらに下げるとともに、溶融範囲をさらに狭め、コストの上昇を抑え、良好な濡れ性と機械的性質とを兼ね備えた無鉛はんだ合金の提供を目的とする。」（段落【００１１】、【００１２】）
（摘示６ｄ）「本発明の無鉛はんだ合金は、ＳｎとＡｇにＩｎに加えてＢｉを複合添加することにより、コストの上昇を抑制しつつ、Ｉｎ単独添加の場合と同等レベルの融点降下を実現できる。また、Ｉｎの単独添加は添加量の増加とともにクリープ特性が低下し、Ｂｉの単独添加も添加量の増加とともに変形能が低下するという問題がある。しかし、両者を複合添加することにより、変形能と耐クリープ特性に優れた合金を提供することができる。」（段落【００１７】）
（摘示６ｅ）「【実施例】以下、実施例により説明する。純度９９、９％以上のＳｎ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｓｂを用いて本実施例の組成を有する・・・Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｂ−Ｂｉ−Ｓｂ系無鉛はんだ合金（試料Ｎｏ．１７〜２６）を調整した。その組成を表１に示す。・・・そしてこれらの各無鉛はんだ合金の固相化温度（固相線）、液相化温度（液相線）およびΔＴ（ペ−スト領域）および濡れ性の測定結果をまとめてそれぞれ表１・・・に示した。」（段落【００２４】）
（摘示６ｆ）表１には、Ｎｏ１７、１９、２１の実施例合金の溶融温度（℃）について、以下のように記載されている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　溶融温度（℃）
　No　　組成（％　残部Ｓｎ）　　　　　　　固相線　液相線
　17　Sn-3.2Ag-6.8In-2.3Bi-0.9Sb　　　　　　　194−215
　19　Sn-3.2Ag-5.0In-4.1Bi-0.9Sb　　　　　　　193−207
　21　Sn-3.2Ag-4.1In-5.0Bi-0.9Sb　　　　　　　199−210
　
（５）刊行物７：特開平６−１５４７６号公報
（摘示７ａ）「【請求項４】約７０重量％から約９２重量％の錫、約１重量％から約６重量％の銀、および約４重量％から約３５重量％のインジウムを含有する合金。
【請求項５】約１６７℃から約２１２℃の間の固相化温度、および約１７９℃から約２１３℃の間の液相化温度をさらに有する、請求項４に記載の合金。」（特許請求の範囲の請求項４、５）
（摘示７ｂ）「本発明は錫、銀、およびインジウムを含有する、鉛を含まないはんだ組成物に関する。」（段落【０００１】）
（摘示７ｃ）「自動化されたはんだ付け作業においては、数種のはんだが、一般に用いられる。Ｓｎ６３Ｐｂ３７は、６３％の錫および３７％の鉛を含有し、１８３℃で溶融する共融合金である。・・・これらのはんだは、自動化されたはんだ付け用として、優れた特性を有する。しかしながら、それらは、鉛を含有するという難点を有する。」（段落【０００７】）
（摘示７ｄ）「一般に用いられているＳｎ６３Ｐｂ３７のような鉛を含有するはんだを代替し得る鉛を含有しないはんだ組成を提供することも望ましい。」（段落【００１３】）
（摘示７ｅ）「本発明は、有効量の錫、銀、およびインジウムを含有する組成物に関する。これらの組成は、電子部品のはんだ付け作業に適している。好ましい合金は、低融点・・・を有する合金である。」（段落【００１９】）
（摘示７ｆ）「（実施例２）次の組成を有する合金を調製した。  
　　　　　　　　　　錫            ８７．７％
　　　　　　　　　　銀              ３．２％
　　　　　　　　　　インジウム      ９．１％
得られた合金は、２０２．４℃の固相化温度、および２０７．５℃の液相化温度を有する。」（段落【００２４】）
　
（６）刊行物８：特開平９−１５５５８６号公報
（摘示８ａ）「【請求項１】Ａｇ０．５〜３．５重量％、Ｃｕ０．３〜２．０重量％、Ｉｎ１．０〜４．０重量％、残部Ｓｎからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。」（特許請求の範囲の請求項１）
（摘示８ｂ）「本発明において、Ｃｕを添加する理由は、はんだの融点を低下させるばかりでなくＡｇとの相乗効果により機械的特性を更に向上させるためである。その添加量を０．３〜２．０重量％とした理由は、０．３重量％以下では融点の低下及び機械的強度の向上を満足に達成し得ず、２．０重量％以上では、液相線温度が高くなり過ぎるばかりかＳｎ−Ｃｕ金属間化合物が多量に発生しかえって機械的強度が低下するからである。」（段落【０００９】）
　　　
４．当審の判断　　
（１）　本願発明１について
ア　刊行物７発明
　刊行物７の（摘示７ａ）には、「約１７９℃から約２１３℃の間の液相化温度を有する、約７０重量％から約９２重量％の錫、約１重量％から約６重量％の銀、および約４重量％から約３５重量％のインジウムを含有する合金。」が記載されており、この合金は、「鉛を含まないはんだ組成物」（摘示７ｃ）であるから、本願発明１の記載ぶりに則して整理すると、刊行物７には、「１７９℃から２１３℃の間の液相化温度を有する、７０％から９２％のＳｎ、１％から６％のＡｇ、及び４％から３５％のＩｎからなる、鉛無含有はんだ合金」という発明（以下、「刊行物７発明」という）が記載されているといえる。
　
イ　本願発明１と刊行物７発明との対比
　本願発明１と刊行物７発明とを対比すると、刊行物７発明の「液相化温度」は、本願発明１の「液相線融解温度」に相当する。そして、本願明細書の段落【０００１】には、「本発明は、・・・１７５℃から２１５℃の間に融解温度を有する鉛無含有組成物に関する。」と記載されているから、本願発明１の「２１５℃より低い液相線融解温度」は、「１７５℃から２１５℃の間の液相線融解温度」を意味するといえるから、両発明は、
　「１７９℃から２１３℃の間の液相線融解温度を有する、Ｓｎ、２．５％から４．５％のＡｇ、及び６％から１２％のＩｎからなる、鉛無含有はんだ合金」である点で一致し、「Ｓｎ」の含有量も重複するが、以下の点で相違する。
相違点：本願発明１は、「０．２％から２．５％のＣｕ」を含有するのに対し、刊行物７発明はＣｕを含有しない点。
　
ウ　相違点についての判断
（ア）　刊行物７発明の課題について
　従来、一般に用いられているＳｎ６３Ｐｂ３７は、６３％の錫および３７％の鉛を含有し、１８３℃（１８３℃の液相化温度に相当）で溶融する共融合金であって、このはんだは、自動化されたはんだ付け用として、優れた特性を有するが、鉛を含有するという難点を有するため（摘示７ｃ）、一般に用いられているＳｎ６３Ｐｂ３７のような鉛を含有するはんだを代替し得る鉛を含有しないはんだ組成を提供することが望まれていたところ（摘示７ｄ）、刊行物７発明は、電子部品のはんだ付け作業に適した低融点を有する鉛無含有はんだ合金を提供するものである（摘示７ｅ）。そうすると、刊行物７発明は、Ｓｎ６３Ｐｂ３７を代替し得る鉛無含有はんだ合金を提供することを課題とするものであるといえる。
　そして、刊行物７には実施例２のはんだ合金として、２０７．５℃の液相化温度を有する、８７．７％のＳｎ、３．２％のＡｇ、９．１％のＩｎからなる鉛無含有はんだ合金が記載されており（摘示７ｅ）、刊行物７発明は、この実施例２の合金を含めて、１８３℃より高く２１３℃の間の液相化温度を有する鉛無含有はんだ合金を含むものであるが、液相化温度をさらに低くして１８３℃に近づけると、「Ｓｎ６３Ｐｂ３７」の代替として、より電子部品のはんだ付け作業に適したものとなることは、当業者が容易に想到し得ることであるとえいえる。
（イ）　刊行物８に記載された事項
　これに対し、刊行物８には、０．５〜３．５％のＡｇ、０．３〜２．０％のＣｕ、１．０〜４．０％のＩｎ、残部Ｓｎからなる無鉛はんだ合金に関して（摘示８ａ）、「Ｃｕを添加する理由は、はんだの融点を低下させるばかりでなくＡｇとの相乗効果により機械的特性を更に向上させるためである。その添加量を０．３〜２．０重量％とした理由は、０．３重量％以下では融点の低下及び機械的強度の向上を満足に達成し得ず、２．０重量％以上では、液相線温度が高くなり過ぎるばかりかＳｎ−Ｃｕ金属間化合物が多量に発生しかえって機械的強度が低下するからである。」（摘示８ｂ）と記載されている。してみると、刊行物８には、基本成分がＳｎ−Ａｇ−Ｉｎである鉛無含有はんだ合金に、Ｃｕを添加量０．３〜２．０％で添加して融点を低下させるとともに、Ａｇとの相乗効果により機械的特性を更に向上させることが記載されているといえるし、機械的特性の向上がはんだ合金の特性として好ましいことは、刊行物３、６にも記載されるように周知であるといえる。
（ウ）　刊行物７発明に刊行物８に記載された事項を組み合わせることの容易性について
　刊行物７発明の鉛無含有はんだ合金と刊行物８に記載される鉛無含有はんだ合金は、基本成分がＳｎ−Ａｇ−Ｉｎである点で一致しており、その具体的な組成は、刊行物７発明の実施例２のものは「８７．７％のＳｎ、３．２％のＡｇ、９．１％のＩｎ」（摘示７ｆ）であり、刊行物８のものは「０．５〜３．５％のＡｇ、１．０〜４．０％のＩｎ、残部Ｓｎ」である。刊行物７発明の実施例２の合金は、「９．１％のＩｎ」を含有するが、刊行物７の（摘示７ａ）には、「約４重量％から約３５重量％のインジウム」と記載されているから、上記実施例２の合金もＩｎを４％前後含有し得るものであるといえる。そうすると、刊行物７発明の鉛無含有はんだ合金と刊行物８に記載される鉛無含有はんだ合金は、基本成分の組成割合においても格別な差異があるとはいえないから、刊行物７発明に、刊行物８に記載されるような添加量でＣｕを添加した場合には、刊行物８に記載されると同様の効果が奏されることは、当業者にとって十分予測し得る範囲のことであるといえる。
　よって、刊行物７発明の鉛無含有はんだ合金において、前示のように、液相化温度をさらに低くして１８３℃に近づけるとともに（上記（ア）、（イ）参照）、機械的特性の更なる向上を目的として（上記（イ）参照）、刊行物８に記載されるようにＣｕを０．３〜２．０％程度の量で添加することは、当業者が適宜なし得たことである。
　してみると、刊行物７発明において、本願発明８の上記相違点に係る特定事項を備えたものとすることは、刊行物８に記載された事項、及び周知の事項に基づいて当業者が適宜なし得たといえる。
（エ）　審判請求書における請求人の主張について
　請求人は審判請求書において、刊行物８の段落【００１０】には、「Ｉｎ・・・の添加量を１．０〜４．０重量％とした理由は、１．０重量％以下では融点の低下及び機械的強度の向上が殆ど得られず、４．０重量％以上では・・・低温部に固相変態点が出現し、この変態点を跨ぐ温度変化に対し耐熱疲労性が低下するからである。」と記載されているから、Ｉｎの添加量を増加して本願発明１のようにしようとすることの「動機付け」の妨げになる旨主張している。
　しかしながら、本願の出願当初の明細書には、「＞０％から１２％のＩｎ」と記載されていたのであって、本願発明１のＩｎが、「６％から１２％」であることに臨界的意義を見いだせない上に、本願発明１が、上記刊行物８に記載されるような変態点を跨ぐ温度変化に対し耐熱疲労性が低下することに対する解決手段を講じたともいえないから、上記請求人の主張は妥当なものではなく採用できない。
　
エ　まとめ
　したがって、本願発明１は、刊行物７発明、刊行物８に記載された事項、及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。　　
　
（２）　本願発明８について
ア　刊行物６発明
　刊行物６の（摘示６ａ）には、「０．８重量％以上５重量％以下のＡｇと、それぞれ０．１重量％以上９．５重量％以下で合計が１７重量％以下のＩｎおよびＢｉと、０．１重量％以上１０重量％以下のＳｂとを含み、残部がＳｎと不可避不純物とからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。」と記載されており、また、一般に、不可避不純物は記載の有無にかからわず合金に含有されていることは自明であるから、本願発明８の記載ぶりに則して整理すると、刊行物６には、「０．８％から５％のＡｇ、それぞれ０．１％から９．５％で合計が１７％以下のＩｎ及びＢｉ、０．１％から１０％のＳｂと、残部Ｓｂからなる無鉛はんだ合金」という発明（以下、「刊行物６発明」という）が記載されているといえる。
　　
イ　本願発明８と刊行物６発明との対比
　本願発明８と刊行物６発明を対比すると、刊行物６発明の「無鉛はんだ合金」は、本願発明８の「鉛無含有はんだ合金」に相当するから、両者は、
　「Ｓｎ、２．５％から４．５％のＡｇ、０．１％から９．５％のＩｎ、０．５％から５．０％のＢｉ、０．１％から２％のＳｂからなる、鉛無含有はんだ合金」である点で一致し、「Ｓｎ」の含有量も重複するが、以下の点で相違する。
相違点：本願発明８は、「０．２％から２．５％のＣｕ」を含有するのに対し、刊行物６発明はＣｕを含有しない点。
　　
ウ　相違点についての判断
（ア）　刊行物６発明の目的について
　無鉛はんだ合金であるＳｎ−Ａｇ系合金は、従来、最も広く用いられている６３％Ｓｎ−３７％Ｐｂ合金と比べると融点が高く、Ｐｂ−Ｓｎ系はんだを代替する無鉛はんだ合金として実用するにはさらなる改良が必要であったところ（摘示６ｂ）、刊行物６発明は、従来のＳｎ−Ａｇ系合金の融点１９７℃をさらに下げるとともに、溶融範囲をさらに狭め、コストの上昇を抑え、良好な濡れ性と機械的性質とを兼ね備えた無鉛はんだ合金の提供を目的とするものである（摘示６ｃ）。してみると、刊行物６発明は、従来広く用いられている６３％Ｓｎ−３７％Ｐｂ合金（融点：１８３℃（摘示７ｃ））を代替することのできる低い融点を有し、機械的性質等にもすぐれた鉛無含有はんだ合金を提供することを目的とするものであるといえる。　　　　　
（イ）　刊行物３に記載された事項
　これに対し、刊行物３には、１％〜５％のＡｇ、それぞれ０．１％〜１４％及び０．１〜１０％で両者の合計が１５％以下のＢｉ及びＩｎ、０．１〜２％のＣｕ、残部がＳｎと不可避不純物とからなる無鉛はんだ合金に関して（摘示３ａ）、「特にＣｕの添加により、溶融温度がさらに下がるだけでなく、引張特性などの機械的特性が改善される点が重要である。具体的には、高温下での引張強さおよび伸びが、室温下での値よりも低くなることなく、高温下での延性が改善される点である。また、Ｃｕの添加により、はんだ付け時のＣｕ導体のはんだへの溶解（Ｃｕ食われ）を抑制することも副次的に可能となる。このとき、Ｃｕの添加量が０．１％未満では、高温下での機械的特性の改善効果およびＣｕ食われ防止効果が見られないため好ましくない。また、２．０％を超えると引張強さを増加させることができるが、延性に乏しく、かつ溶融範囲も大きくなるため好ましくない。」（摘示３ｃ）と記載されている。さらに、実施例の試料Ｎｏ．３、７、９の組成はそれぞれ「」Ｓｎ−３．０Ａｇ−２．０Ｂｉ−７．０Ｉｎ−０．２Ｃｕ」、「Ｓｎ−３．０Ａｇ−３．０Ｂｉ−１．０Ｉｎ−０．２Ｃｕ」、「Ｓｎ−３．０Ａｇ−３．０Ｂｉ−１．０Ｉｎ−０．５Ｃｕ」であることが記載されている（摘示３ｄ）、（摘示３ｅ）。
　してみると、刊行物３には、基本成分がＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎである鉛無含有はんだ合金に、０．１〜２％のＣｕを含有させることにより、溶融温度をさらに下げるとともに機械的特性を改善し、さらに、はんだ付け時のＣｕ導体のはんだへの溶解（Ｃｕ食われ）を抑制することが記載されているといえるし、はんだ付け時のＣｕ食われの抑制は、はんだ合金の周知の課題といえるものである。
（ウ）　刊行物６発明に刊行物３に記載された事項を組み合わせることの容易性について
　刊行物６発明の鉛無含有はんだ合金の具体的組成割合は、実施例の試料Ｎｏ．１７、１９、２１においては、それぞれ「Ｓｎ−３．２Ａｇ−６．８Ｉｎ−２．３Ｂｉ−０．９Ｓｂ」、「Ｓｎ−３．２Ａｇ−５．０Ｉｎ−４．１Ｂｉ−０．９Ｓｂ」、「Ｓｎ−３．２Ａｇ−４．１Ｉｎ−５．０Ｂｉ−０．９Ｓｂ」であり、液相線融解温度（融点）はそれぞれ２１５℃、２０７℃、２１０℃である。そうすると、刊行物６発明のはんだ合金である試料Ｎｏ．１７、１９、２１は、融点が２０７〜２１５℃のＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎを基本成分とするはんだ合金であるといえるし、また、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎの組成割合は、刊行物３に記載された試料Ｎｏ．３、７、９と格別な差異があるとはいえない（上記（イ）参照）。そうすると、刊行物６発明に、刊行物３に記載されるような含有量でＣｕを含有させた場合には、刊行物３に記載されると同様の効果が奏されることは、当業者にとって十分予測し得る範囲のことであるといえる。
　よって、前示のように、６３％Ｓｎ−３７％Ｐｂ合金（融点：１８３℃）を代替することのできるようなさらに低い融点を有し、機械的性質等にも優れ、はんだ付け時のＣｕ食われをも抑制する鉛無含有はんだ合金を提供するために（上記（ア）、（イ）参照）、刊行物６発明において、０．２〜２．５％程度のＣｕを含有させることは、刊行物３が教示するところにしたがって当業者が適宜なし得たことにすぎない。
　　
エ　まとめ
　したがって、本願発明８は、刊行物６発明、刊行物３に記載された事項、及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明１、８は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本願は、その他の発明について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。