【事件の表示】
　特願２０００−５８５９７１号「ソケット」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年６月８日国際公開、ＷＯ００／３３４２７、平成１４年９月２４日国内公表、特表２００２−５３１９２８号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１１年９月１７日（パリ条約による優先権主張１９９８年１１月３０日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成１６年３月５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１６年６月４日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同年６月２８日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１６年６月２８日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１６年６月２８日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「ピンを有する集積回路をプリント回路基板に結合するソケットであって、
（ａ）前記集積回路のピンを受け入れるホールを備える上側部、及び、前記プリント回路基板ヘボディを表面実装する表面実装接続部を備える下側部を具備する絶縁体から成るボディと、
（ｂ）第１の方向に延びる第１の組の
金属
金属
延
金属
延
金属
前記
金属
金属
延
金属
（ｃ）前記プリント回路基板の熱膨張係数に適合する熱膨張係数を有する前記
金属
を備えることを特徴とするソケット。」
と補正された。（下線は補正箇所を示す。）
　上記補正は、補正前の請求項１（平成１５年８月１９日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１）に記載した発明を特定するために必要な事項である「ワイヤ」について「金属」との限定を付加したものであって、かつ、補正後の請求項１に記載された発明と補正前の請求項１に記載された発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、上記補正は、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平６−２２３９１１号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　（Ａ）「従来のプリント基板用コネクタは、ハウジング１とプリント基板３の熱膨張係数が異なるため、例えば自動車等の温度変化が大きい所で使用すると、ハウジングの熱膨張量ａとプリント基板の熱膨張量ｂの関係がａ＞ｂとなる。このため、上記温度変化を何度も繰り返すと、半田接合部６に応力が加わり、図７に示すように半田接合部６にクラックＸが入り、遂にはリード片５の導通が遮断されたものも出ることがあるという問題がある。
　この発明は、上記従来のプリント基板用コネクタの問題点に留意して、ハウジング壁の全体又は一部にガラスグロスを含ませて温度変化があっても壁部がプリント基板に対して移動しないようにして端子の半田接合部に無理な力が作用するのを防止して信頼性のあるプリント基板用コネクタを提供することを課題とする。」（段落【０００４】〜【０００５】）
　（Ｂ）「上記課題を解決する手段としてこの発明は、リード片を有する端子を絶縁ハウジングの一側壁に所定のピッチで複数組備え、絶縁ハウジングの壁部全体に、又は端子固定側壁内部に一層以上のガラスクロスを含むように構成して成るプリント基板用コネクタとしたのである。」（段落【０００６】）
　（Ｃ）「この発明ではコネクタのハウジングの全体又は一部にガラスクロスを含めた構成としたから、ハウジングの熱膨張量とプリント基板の熱膨張量を同等レベルにすることができて、ハウジングとプリント基板の熱的不整合がなくなる。従って端子のプリント基板への接合部からクラックが生じるような不都合が防止され、信頼性のあるコネクタが得られるという利点がある。」（段落【００１５】）
　（Ｄ）「図１〜図３に実施例のプリント基板用コネクタの構成の概略を示す。基本的な構成は、従来例と同様に、接続コネクタを収容するための収容部１ａを絶縁ハウジング１の一側壁に端子２を所定のピッチで複数組を備えたものから成る。端子２はコンタクト部２ａを有し、ハウジング１に圧入又はインサート成形等の方法により固定される。
　ハウジング１はプリント基板３にねじ４によって固定される。端子２のリード片５は、図２の（ａ）、（ｂ）に示すように、プリント基板３に対して２通りの方法で接合される。（ａ）ではリード片５をパッド７上にリフローソルダリングを施すことにより半田接合部６で接合固定される。（ｂ）ではリード片５をスルーホール８に貫入させ、半田接合部６で接合固定される。
　この実施例では、図３に示すガラスクロス９が１層以上図１、図２に示すようにハウジングの壁に含まれている点が従来のものと異なっている。ガラスクロス９はハウジングの射出成形時に予めインサート成形され、ハウジング本体の壁と一体に形成されている。
　以上のように構成した実施例のコネクタは、プリント基板に固定され、これに接続コネクタを接続して使用される。そしてこのコネクタを自動車等のように温度条件が大きく変化し、振動が激しく加わるような環境で使用する場合であっても、端子のリード片を固定する部分にクラックが生じるようなことはなくなる。」（段落【０００８】〜【００１１】）
　（Ｅ）図３には、経糸に当たるガラスフィラメントと緯糸に当たるガラスフィラメントからなるガラスクロス９が図示されている。
　（Ｆ）図２（ａ）には、端子２のコンタクト部２ａを備える前側部、及び、プリント基板３の表面に端子２のリード片５を接合固定する半田接合部６を備える後側部を具備する絶縁ハウジング１が図示されている。
　（Ｇ）引用例に記載されたプリント基板用コネクタは、端子２のコンタクト部２ａに接続コネクタを接続して使用するものであるから、接続コネクタはコンタクト部２ａが挿入されるホールを有することは明らかである。
　
　これらの記載事項及び図示内容を総合すると、引用例には、
「ホールを有する接続コネクタをプリント基板３に接続するプリント基板用コネクタであって、
（ａ）前記接続コネクタのホールに挿入される端子２のコンタクト部２ａを備える前側部、及び、前記プリント基板３の表面に端子２のリード片５を接合固定する半田接合部６を備える後側部を具備する絶縁ハウジング１と、
（ｂ）経糸に当たるガラスフィラメントと緯糸に当たるガラスフィラメントとを含み、前記絶縁ハウジング１の壁部全体にインサート成形されたガラスクロス９と、
（ｃ）絶縁ハウジング１の熱膨張量とプリント基板３の熱膨張量を同等レベルにするガラスフィラメントと、
を備えるプリント基板用コネクタ。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
（３）対比
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比すると、後者における「プリント基板３」は、その構造又は機能からみて、前者における「プリント回路基板」に相当し、以下同様に、「プリント基板３に接続するプリント基板用コネクタ」が「プリント回路基板に結合するソケット」に、「絶縁ハウジング１」が「絶縁体から成るボディ」に、それぞれ相当する。
　また、後者における「ホールを有する接続コネクタ」と前者における「ピンを有する集積回路」とは、どちらもソケットに接続される「相手部材」であるという点で共通しており、後者における「接続コネクタのホールに挿入される端子２のコンタクト部２ａを備える前側部」と前者における「集積回路のピンを受け入れるホールを備える上側部」とは、どちらも「前記相手部材への電気的接続部を備える一側部」の点で共通し、後者における「前記プリント基板３の表面に端子２のリード片５を接合固定する半田接合部６を備える後側部」と前者における「前記プリント回路基板ヘボディを表面実装する表面実装接続部を備える下側部」とは、どちらも「前記プリント回路基板へボディを表面実装する表面実装接続部を備える他側部」の点で共通する。
　さらに、後者における「経糸に当たるガラスフィラメントと緯糸に当たるガラスフィラメント」と前者における「第１の方向に延びる第１の組の金属ワイヤと、それらの金属ワイヤに対して実質的に横断する方向に延びる第２の組の金属ワイヤ」とは、どちらも「第１の方向に延びる第１の組のフィラメントと、それらのフィラメントに対して実質的に横断する方向に延びる第２の組のフィラメント」の点で共通し、後者における「前記ハウジング１の壁部全体にインサート成形されたガラスクロス９」と前者における「前記ボディを通って延びる導電性金属ワイヤのアレイ」とは、どちらも「前記ボディを通って延びるフィラメントのアレイ」の点で共通する。
　また、本願補正発明は、「プリント回路基板の熱膨張係数に適合する熱膨張係数を有する電導性金属ワイヤを用いて、ソケットの熱特性をプリント回路基板の熱特性にマッチングさせるようにした」（平成１６年６月２８日付け手続補正書により補正された審判請求書）ものであり、その結果としてソケットとプリント回路基板の熱膨張の差を減らしたもの（明細書の段落【００１８】等）であるから、本願補正発明における「（ｃ）前記プリント回路基板の熱膨張係数に適合する熱膨張係数を有する前記金属ワイヤ」と引用発明における「（ｃ）絶縁ハウジング１の熱膨張量とプリント基板３の熱膨張量を同等レベルにするガラスフィラメント」とは、どちらも「（ｃ）前記ソケットと前記プリント回路基板の熱膨張の差を減らす前記フィラメント」の点で共通するということができる。
　
　してみると、本願補正発明と引用発明とは、
「相手部材をプリント回路基板に結合するソケットであって、
（ａ）前記相手部材への電気的接続部を備える一側部、及び、前記プリント回路基板へボディを表面実装する表面実装接続部を備える他側部を具備する絶縁体から成るボディと、
（ｂ）第１の方向に延びる第１の組のフィラメントと、それらのフィラメントに対して実質的に横断する方向に延びる第２の組のフィラメントとを含む、前記ボディを通って延びるフィラメントのアレイと、
（ｃ）前記ソケットと前記プリント回路基板の熱膨張の差を減らす前記フィラメントと、
を備えるソケット。」
の点で一致し、以下の点で相違する。
　相違点１：本願補正発明においては、相手部材が「ピンを有する集積回路」であって、ソケットのボディが電気的接続部として「ピンを受け入れるホール」を備えているのに対して、引用発明においては、相手部材が「ホールを有する接続コネクタ」であり、ソケットのボディが「ホールに挿入される端子２（ピン）」を備えており、また、本願補正発明においては、相手部材を上側部に接続するように一側部を「上側部」とし、表面実装接続部を備える他側部を「下側部」としているのに対して、引用発明においては、相手部材を前側部に接続するように一側部を「前側部」とし、他側部を「後側部」としている点。
　相違点２：本願補正発明においては、フィラメントが「導電性金属ワイヤ」であり、「集積回路のピンをソケットのホール内に差し込み得るように、各組における金属ワイヤの各々が、各組で互いに隣接する金属ワイヤの間においてホールが延びることを許容するのに十分な間隔を置いて配置されて成る」のに対して、引用発明においては、フィラメントが「ガラスフィラメント」であり、各組で互いに隣接するフィラメントの間が十分な間隔を置いて配置されて成るかどうか明らかでない点。
　相違点３：フィラメントの熱膨張係数について、本願補正発明は「プリント回路基板の熱膨張係数に適合する熱膨張係数」としているのに対して、引用発明においてはその点が明らかにされていない点。　
（４）判断
　次に、上記相違点について検討する。
　（Ａ）相違点１について
　ソケットに接続する相手部材を何にするかは、当業者が適宜選択し得る事項であり、また、ソケットにホールを設けることも相手部材に応じて決まるものである。さらに、相手部材をソケットの上側部に接続するか前側部に接続するか、及び表面実装接続部をソケットの前側部に設けるか後側部に設けるかについても、相手部材や全体のレイアウトなどに応じて適宜選択し得る事項であり、いずれを選択するかは当業者にとって設計的事項にすぎないというべきである。
　しかも、ピンを有する集積回路をプリント回路基板に結合するソケットは、例えば特開平９−３２０７１８号公報に見られるように従来周知であり、また、ソケットのボディがピンを受け入れるホールを備える上側部、及び、プリント回路基板ヘボディを表面実装する表面実装接続部を備える下側部を具備するものも、例えば特開平１０−１６２９０９号公報、特開平５−１２９０４３号公報、実願平３−５３１７３号（実開平４−１３６８７６号）のＣＤ−ＲＯＭなどに記載されているように従来周知である。
　そうすると、引用発明に必要に応じて上記周知技術を適用することは、当業者であれば容易に想到し得ることであるといえる。
　したがって、相違点１に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者にとって容易である。
　（Ｂ）相違点２について
　プリント回路板などの熱膨張率を抑えるために金属繊維を用いることは、例えば特開平７−８６７１０号公報などに見られるように当該技術分野において従来周知の事項にすぎず格別なことではないから、引用発明におけるガラスフィラメントを金属ワイヤとすることは、当業者であれば容易に想到できたことであるということができる。そして、相違点１についての上記判断に基づいてソケットの相手部材を「ピンを有する集積回路」とするとともに、ソケットを「集積回路のピンを受け入れるホール」を備えるものに変更した場合、金属ワイヤに集積回路のピンが接触してショートを引き起こすおそれがあることは明らかであり、このショートの問題は当業者であれば当然考慮すべき事項であるということができるから、「集積回路のピンをソケットのホール内に差し込み得るように、各組で互いに隣接する金属ワイヤの間においてホールが延びることを許容するのに十分な間隔を置いて配置されて成る」構成とすることは当業者にとって設計的事項にすぎないというべきである。
　したがって、相違点２に係る本願補正発明の構成は、引用発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に想到できたものであるということができる。
　（Ｃ）相違点３について
　本願補正発明も引用発明も共に、ソケットの熱膨張とプリント回路基板の熱膨張との差を減らすために、言い換えれば、ソケットの熱膨張をプリント回路基板の熱膨張に近づけるために、ソケットにフィラメントを用いるのであるから、フィラメントの熱膨張係数について、「プリント回路基板の熱膨張係数に適合する」ものとすることは、当業者が適宜採択し得るものといえる。
　
　そして、本願補正発明の効果も、引用発明及び上記周知技術から当業者が予測できる範囲内のものであって格別なものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び上記周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、平成１５年８月１９日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「ピンを有する集積回路をプリント回路基板に結合するソケットであって、
（ａ）前記集積回路のピンを受け入れるホールを備える上側部、及び、前記プリント回路基板へボディを表面実装する表面実装接続部を備える下側部を具備する絶縁体から成るボディと、
（ｂ）第１の方向に伸びる第１の組のワイヤと、それらのワイヤに対して実質的に横断する方向に伸びる第２の組のワイヤとを含む、前記ボディを通って伸びる導電性ワイヤのアレイであって、前記集積回路のピンをソケットの前記ホール内に差し込み得るように、各組におけるワイヤの各々が、各組で互いに隣接するワイヤの間において前記ホールが伸びることを許容するのに十分な間隔を置いて配置されて成る導電性ワイヤのアレイと、
（ｃ）前記プリント回路基板の熱膨張係数に適合する熱膨張係数を有する前記ワイヤと、
を備えることを特徴とするソケット。」
　
４．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、および、その記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
５．対比・判断
　本願発明は、前記「２．（１）」で検討した本願補正発明から「ワイヤ」についての限定事項である「金属」との構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（３）及び（４）」に記載したとおり、引用発明及び上記周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び上記周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び上記周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。