【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３１５２９４５号「無鉛はんだ合金」の特許無効審判事件についてされた平成２０年１１月１２日付け審決に対し、知的財産高等裁判所において審決取消の判決（平成２０年（行ケ）第１０４８４号平成２１年　９月２９日判決言渡）があったので、さらに審理のうえ、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
 第１　手続の経緯  
　［出願・優先権主張・登録］ 
　本件特許は、以下の先の出願を優先権主張の基礎として、平成１１年３月１５日（国際出願ＰＣＴ／ＪＰ９９／０１２２９）を国際出願日として出願（特願平１１−５４８０５３号）され、平成１３年１月２６日に設定登録されたものである。
　 
　特願平１０−１００１４１号（平成１０年３月２６日） 
　特願平１０−３２４４８２号（平成１０年１０月２８日） 
　特願平１０−３２４４８３号（平成１０年１０月２８日） 
　
　［異議・訂正審判］ 
特許異議申立　　　　　　　　　　　　　　　　平成１３年　８月１７日  
特許異議申立　　　　　　　　　　　　　　　　平成１３年　９月２１日  
異議決定（一部取消）　　　　　　　　　　　　平成１５年　２月１８日  
出訴（平成１５年（行ケ）１１２号）　　　　　平成１５年　３月２７日  
訂正審判請求（訂正２００４−３９０７１号）　平成１６年　４月　９日  
訂正審決（訂正認容）　　　　　　　　　　　　平成１６年　６月１０日  
審決確定　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１６年　６月２２日  
東京高裁判決（特許取消決定取消）　　　　　　平成１６年　７月２６日  
異議決定（異議２００１−７２２６９号、特許維持） 
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１６年　９月１７日  
　  
　［第１次無効審判］  
無効審判請求（無効２００４−８０２７５号）　平成１６年１２月２４日  
審決（請求不成立）　　　　　　　　　　　　　平成１７年１１月２２日  
出訴（平成１７年（行ケ）第１０８６０号）　　平成１７年１２月２８日  
知財高裁判決（請求棄却） 　　　　　　　 　　平成１９年　１月３０日  
最高裁決定（平成１９（行ヒ）１２３号、不受理） 
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１９年　６月２２日  
審決確定（請求不成立）　　　　　　　　　　　平成１９年　６月２２日  
　　 
　［第２次無効審判］  
無効審判請求（無効２００６−８０２２４号）　平成１８年１０月３０日  
審決（請求不成立）　　　　　　　　　　　　　平成１９年　７月３１日  
出訴（平成１９年（行ケ）第１０３０７号）　　平成１９年　８月２９日  
知財高裁判決（特許維持審決一部取消）　　　　平成２０年　９月　８日  
訴え取下　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成２０年１１月１４日  
審決確定（請求不成立）　　　　　　　　　　　平成１９年　９月１０日  
　  
　［本件無効審判］  
無効審判請求（無効２００７−８０００７１号、請求人広瀬章一）  
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１９年　４月　６日  
上申書（請求人）　　　　　　　　　　　　　　平成１９年　４月２６日  
答弁書　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１９年　５月１８日  
答弁書（２）　　　　　　　　　　　　　　　　平成１９年　８月２２日  
参加申請（入交孝雄）　　　　　　　　　　　　平成２０年　８月　５日  
参加許否の決定（許可）　　　　　　　　　　　平成２０年１０月　８日  
審決（請求成立）　　　　　　　　　　　　　　平成２０年１１月１２日  
出訴（平成２０年（行ケ）第１０４８４号）　　平成２０年１２月２２日  
知財高裁判決（審決取消）　　　　　　　　　　平成２１年　９月２９日  
判決確定　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成２１年１０月１４日　
　
 第２　本件発明  
　本件特許の請求項１〜４に係る発明（以下、「本件発明１〜４」という。）は、平成１６年４月９日付けの訂正審判請求書に添付された明細書及び図面（以下、「本件明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定される以下のとおりのものと認められる。  
 　 
 「【請求項１】Ｃｕ０．３〜０．７重量％、Ｎｉ０．０４〜０．１重量％、残部Ｓｎからなる、金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上したことを特徴とする無鉛はんだ合金。  
 【請求項２】Ｓｎ−Ｃｕの溶解母合金に対してＮｉを添加した請求項１記載の無鉛はんだ合金。  
 【請求項３】Ｓｎ−Ｎｉの溶解母合金に対してＣｕを添加した請求項１記載の無鉛はんだ合金。  
 【請求項４】請求項１に対して、さらにＧｅ０．００１〜１重量％を加えた無鉛はんだ合金。」  
 　 
 第３　請求の趣旨、請求人の主張する無効理由 
　審判請求書によれば、請求人は、本件請求項１〜４に係る特許を無効とする、審判の費用は被請求人の負担とする、との審決を求めている。 
 　そして、その無効理由は以下の１〜４のとおりのものであって（以下、それぞれ、「無効理由１」〜「無効理由４」という。）、証拠方法として、審判請求書に添付して以下の甲第１〜１０号証を、上申書に添付して以下の甲第１１号証を提出している（以下、「甲１」〜「甲１１」という。）。 
 　 
　＜無効理由＞
 １．本件発明１〜４に係る特許は、その特許請求の範囲の記載が平成１４年改正前特許法第３６条（以下、「旧３６条」という。）第６項第１号又は第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、特許法第１２３条第１項第４号に該当する。
　 
 ２．本件発明４に係る特許は、その特許請求の範囲の記載が旧３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、特許法第１２３条第１号第４号に該当する。
　 
 ３．本件発明１は、その出願の日前の他の特許出願であって当該特許出願後に出願公開された甲第７号証又は甲第８号証に係る特許出願の願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、本件特許出願の時にその出願人と当該他の特許出願の出願人とが同一の者ではないから、本件発明１に係る特許は、特許法第２９条の２第１項の規定に違反してされたものであり、特許法第１２３条第１項第２号に該当する。
　
 ４．本件発明１は、その出願前に日本国又は外国で頒布された刊行物である甲第９号証に記載された発明であるか、又は、同号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１に係る特許は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、同法第２９条第１項の規定に違反するか、又は、同法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、特許法第１２３条第１項第２号に該当する。
　
　＜証拠方法＞
 　甲第１号証；特願平１０−１００１４１号出願明細書写し 
 　甲第２号証；特願平１０−３２４４８２号出願明細書写し 
 　甲第３号証；特願平１０−３２４４８３号出願明細書写し 
 　甲第４号証；訂正２００４−３９０７１号の審決写し 
 　甲第５号証；特許庁発行審査基準第１〜１１頁写し 
 　甲第６号証の１；「実用合金状態図説」渡辺久藤ほか１名著、日刊工業
　　　　　　　　　　新聞社、昭和４１年４月３０日発行、第１〜２頁
　　　　　　　　　　及び第４０頁の写し 
 　甲第６号証の２；Ｓｎ−Ｃｕ二元系状態図 
 　甲第７号証；特開平１１−２７７２９０号公報写し 
 　甲第８号証；特開２０００−２２５４９０号公報写し 
 　甲第９号証；特開平５−２５１４５２号公報写し 
 　甲第１０号証；特開平１０−２４２６３１号公報写し 
 　甲第１１号証；訂正２００４−３９０７１号の審判請求書写し 
 　 
 第４　答弁の趣旨、被請求人の主張 
 　被請求人は、本件審判の請求は成り立たない、審判費用は請求人の負担とする、との審決を求めている。 
 　そして、被請求人は、以下の乙第１〜３号証を提出し、請求人の主張する無効理由は存在しないと主張している。 
 　 
 証拠方法； 
 　乙第１号証；無効２００４−８０２７５号審決 
 　乙第２号証；平成１７年（行ケ）第１０８６０号判決 
 　乙第３号証；平成１９年（行ヒ）第１２３号についての平成１９年６月
　　　　　　　 ２２日付け調書（決定） 
　
 第５　当審の判断 
１　無効理由１（本件発明１〜４の旧３６条第６項第１号、第２号適合性）についての検討 
　本件の平成２０年１１月１２日付けの審決に対する取消判決（平成２０年（行ケ）第１０４８４号）において、本件発明１〜４の旧３６条第６項第１号適合性を認める判示がされ、当該判決は確定している。
　したがって、上記の判決の拘束力により、本件発明１〜４に係る特許は、旧３６条第６項第１号に規定する要件を満たしている。
　そこで、以下、本件発明１〜４の旧３６条第６項第２号適合性について、検討する。
　
（１） 請求人の具体的な主張
　審判請求書第１１頁第１行〜第１２頁下から第４行の記載によれば、請求人は、本件発明１の「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」との特定事項が、以下の理由により明確でない旨を主張していると認められる。
　
ア　「流動性」の計測・評価方法が不明である。
イ　「流動性が向上した」の向上の程度が不明である。
ウ　「金属間化合物の発生を抑制し」と「流動性が向上した」との相関が不明である。
　
（２）　本件明細書の記載
　そこで検討すると、本件明細書の発明の詳細な説明には、以下の記載がある。
　「本発明において重要な構成は、Ｓｎを主としてこれに少量のＣｕを加えるだけでなく、Ｎｉを０．０４〜０．１重量％添加したことである。ＮｉはＳｎとＣｕが反応してできるＣｕ６Ｓｎ５あるいはＣｕ３Ｓｎのような金属間化合物の発生を抑制する作用を行う。このような金属間化合物は融点が高く、合金溶融時に溶湯の中に存在して流動性を阻害し、はんだとしての性能を低下させる。そのためにはんだ付け作業時にはんだパターン間に残留すると、導体同士をショートさせるいわゆるブリッジとなることや、溶融はんだと離れるときに、突起状のツノを残すことになる。そこで、これを回避するためにＮｉを添加したが、Ｎｉ自身もＳｎと反応して化合物を発生させるが、ＣｕとＮｉは互いにあらゆる割合で溶け合う全固溶の関係にあるため、ＮｉはＳｎ−Ｃｕ金属間化合物の発生に相互作用をする。本発明では、ＳｎにＣｕを加えることによってはんだ接合材としての特性を期待するものであるから、合金中にＳｎ−Ｃｕ金属間化合物が大量に形成されることは好ましくないものということができる。そこで、Ｃｕと全固溶の関係にあるＮｉを採用し、ＣｕのＳｎに対する反応を抑制する作用を行わしめるものである。
　ただし、Ｓｎに融点の高いＮｉを添加すると液相温度が上昇する。従って、通常のはんだ付けの許容温度を考慮して添加量の上限を０．１重量％に規定した。また、Ｎｉの添加量を減らしていった場合、０．０４重量％以上であればはんだ流動性の向上が確認でき、またはんだ接合性、およびはんだ継手としての強度などが確保されることが判明した。
　従って、本発明ではＮｉの添加量として下限を０．０４重量％に規定した。
　ところで、上記説明ではＳｎ−Ｃｕ合金に対してＮｉを添加するという手順を基本として説明したが、逆にＳｎ−Ｎｉ合金に対してＣｕを添加するという手順も成立する。ＳｎにＮｉを単独で徐々に添加した場合には融点の上昇と共に、Ｓｎ−Ｎｉ化合物の発生によって溶解時に流動性が低下するが、Ｃｕを投入することによって粘性はあるものの流動性が改善され、さらさらの状態になる。これら何れの手順から見ても、ＣｕとＮｉが相互作用を発揮した結果、はんだ合金として好ましい状態に達することがわかる。即ち、Ｓｎ−Ｃｕ母合金に対してＮｉを添加する場合であっても、Ｓｎ−Ｎｉ母合金に対してＣｕを添加する場合であっても、何れも同様のはんだ合金とすることが可能である。」(２頁下１行〜３頁下１行）
　
（３）　当審の判断
　（１）のア、イについて
　上記（２）に記載のとおり、本件発明１の「流動性」は、従来のＳｎ−Ｃｕ又はＳｎ−Ｎｉ二元はんだ合金の溶解時において、金属間化合物の発生による流動性の低下が改善され、さらさらの状態になるという意味の「流動性」であるから、さらさらの状態を確認することが流動性の評価方法であることが明らかであるし、本件発明１の「流動性が向上した」とは、従来のＳｎ−Ｃｕ二元はんだ合金又はＳｎ−Ｎｉ二元はんだ合金の溶解時における流動性の状態と比べて、さらさらの状態になったことであることが明らかである。
　
　（１）のウについて
　上記（２）の記載によると、合金溶融時に溶湯の中に存在するＣｕ６Ｓｎ５等の金属間化合物が流動性を阻害し、はんだとしての性能を低下させるのであり、一方、ＣｕとＮｉとは互いにあらゆる割合で溶け合う全固溶の関係にあり、ＮｉはＣｕのＳｎに対する反応を抑制する作用を行わしめると認められる。
　そうすると、従来のＳｎ−Ｃｕ二元はんだ合金では、「金属間化合物の発生」により、溶解時における「流動性が阻害」されるが、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ三元はんだ合金であれば、Ｃｕと全固溶の関係にあるＮｉがＣｕのＳｎに対する反応を抑制することにより、「金属間化合物の発生を抑制し」、その結果、「流動性が向上した」溶湯が得られ、同様の現象がＳｎ−Ｎｉ二元合金にＣｕを添加することによっても生じることは、本件明細書の記載及び技術常識から当業者が理解し得る事項である。
　したがって、特許請求の範囲に記載された「金属間化合物の発生を抑制し」と「流動性が向上した」とは、原因と結果の関係であることは明らかである。
　
（４）　まとめ
　以上のとおりであるから、本件発明１、及び請求項１の記載を引用する本件２〜４に係る発明に係る特許は、旧３６条第６項第２号に規定する要件を満たしている。
 　
２　無効理由２（本件発明４に係る特許の旧３６条第６項１号適合性）について
　
（１）　請求人の具体的な主張
　審判請求書第１３頁第１５〜２０行の記載によれば、請求人は、本件発明４の「Ｇｅ：０．００１〜１重量％を加えた」との特定事項が、発明の詳細な説明に記載されていないと主張していると認められる。
　
（２）　本件明細書の記載
　これに対して、本件明細書の発明の詳細な説明には、以下の記載がある。　
　「Ｇｅは、融点が９３６℃であり、Ｓｎ−Ｃｕ合金中には微量しか溶解せず、凝固するときに結晶を微細化する機能を有する。また、結晶粒界に出現して結晶の粗大化を防止する。さらに、合金溶解時の酸化物生成を抑える機能も有する。ただし、１重量％を越えて添加するとコストが高くつくばかりでなく、過飽和状態になって均一に拡散しないので、実益はない。これを理由として上限を定めた。」（第４頁第１３〜１７行）
　
（３）　当審の判断
　上記（２）の記載によれば、Ｓｎ−Ｃｕ合金中におけるＧｅの機能は、結晶の微細化、及び溶解時の酸化物生成の抑制であって、当該機能に有効な上限は１重量％であり、下限は上限を越えない任意の値でよいことが明らかである。
　そうすると、本件発明４における「Ｇｅ：０．００１〜１重量％を加えた」は、発明の詳細な説明に記載された事項であるといえる。
　
（４）　まとめ
　したがって、本件発明４に係る特許は、旧３６条第６項１号に規定する要件を満たしている。
　
３　無効理由３（本件発明１に係る特許の特許法第２９条の２違反）について
　
３−１　証拠方法が甲第７号証の場合
　
（１）　甲第７号証の記載
 ア　「【特許請求の範囲】
【請求項３】　Ｎｉ０．０１ないし０．５重量％と、Ｃｕ０．５ないし２．０重量％ならびにＳｂ０．５ないし５．０重量％のうち少なくとも１種と、残部Ｓｎと、を含有してなることを特徴とするＰｂフリー半田。」
　 
 イ　「【０００５】本発明の目的は、半田付け時または半田付け後にエージングを行った時に電極喰われが生じにくく、半田引張り強度、耐熱衝撃性に優れるＰｂフリー半田および半田付き物品を提供することにある。」 
　 
ウ　「【００１１】
【発明の実施の形態】本発明のＰｂフリー半田において、Ｎｉの添加量は全体１００重量％のうち０．０１ないし０．５重量％が好ましい。Ｎｉの添加量が０．０１重量％未満であると耐電極喰われ性が劣化し半田付け時の電極残存面積が低下する。他方、Ｎｉの添加量が０．０５重量％を超えると、Ｐｂフリー半田の液相線温度が上昇し、…」（「０．０５重量％」は「０．５重量％」の誤記と認める。） 
　
エ　「【００１２】また、本発明の主にＳｎ−Ｎｉ−Ｃｕの３元素…からなるＰｂフリー半田において、Ｃｕの添加量は全体１００重量％のうち０．５ないし２．０重量％であることが好ましい。Ｃｕの添加量が０．５重量％未満であると、接合強度の改善効果が小さい。他方、Ｃｕの添加量が２．０重量％を超えると、過剰にＣｕ６Ｓｎ５，Ｃｕ３Ｓｎ等の硬くて脆い金属化合物が析出することで接合強度が低下する。また、Ｐｂフリー半田の液相線温度が上昇し、…」
　 
オ　「【００１９】本発明の半田付け物品は、例えば本発明のＰｂフリー半田を溶融させボール状に加工し、半田ボールを部品に載せてフラックスを塗布した後、大気中で所定の温度に加熱して部品の導体を結合することにより得られる。また、半田槽中に本発明のＰｂフリー半田を液相温度より高い温度で溶融させ、フラックスを塗布した部品を静止溶融半田中に浸漬する浸漬半田付けにより部品の導体を結合することでも得られる。また、噴流半田槽中に本発明のＰｂフリー半田を液相温度より高い温度で溶融させ、フラックスを塗布した部品を溶融半田に接触させるフロー半田付けにより部品の導体を結合することによっても得られる。また、部品をＰｂフリー半田中に浸漬した時、溶融した半田中で揺動を行ってもよい。なお、部品と溶融した半田との接触回数は特に限定しない。」
　
カ　「【００３４】
【発明の効果】以上のように、本発明のＰｂフリー半田によれば、電極喰われしやすい遷移金属導体を含有する部品の接合に用いても、所望する半田付き性、接合強度、半田引張り強度、半田絞りを維持しつつ電極喰われを防ぎ、耐熱衝撃性に優れる。」 
　 
キ　 実施例１の半田の組成は、Ｓｎ９９．３５重量％、Ｎｉ０．１５重量％、Ｃｕ０．５０重量％であり、実施例２の半田の組成は、Ｓｎ９９．１５重量％、Ｎｉ０．１５重量％、Ｃｕ０．７０重量％であり、実施例３の半田の組成は、Ｓｎ９７．８５重量％、Ｎｉ０．１５重量％、Ｃｕ２．００重量％である（段落【００２９】の表１参照）。 
　
（２）　甲第７号証に係る特許出願の願書に最初に添付した明細書（以下、「甲７当初明細書」という。）に記載された発明
　上記アには、「Ｎｉ０．０１ないし０．５重量％と、Ｃｕ０．５ないし２．０重量％ならびにＳｂ０．５ないし５．０重量％のうち少なくとも１種と、残部Ｓｎと、を含有してなることを特徴とするＰｂフリー半田」が記載されており、また、上記キには、その実施例として、選択成分のＣｕ、ＳｂのうちＣｕを選択することも具体的に記載されているから、甲７当初明細書には、「Ｎｉ０．０１ないし０．５重量％と、Ｃｕ０．５ないし２．０重量％と、残部Ｓｎと、を含有してなるＰｂフリー半田」についての発明（以下、「甲７発明」という）が記載されていると云える。 
 　 
（３）　本件発明１と甲７発明との対比 
 　本件発明１と甲７発明を対比すると、甲７発明の「Ｐｂフリー半田」は、「無鉛はんだ合金」と言い換えることができるから、両者は、「Ｃｕ０．３〜０．７重量％、Ｎｉ０．０４〜０．１重量％、残部Ｓｎからなる無鉛はんだ合金」である点で一致するが、次の点で相違している。 
 相違点：本件発明１は、「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」無鉛はんだ合金であるのに対し、甲７発明では、そのような無鉛はんだ合金であるか不明である点。 
 　 
（４）　相違点についての判断 
ア 　前記相違点である、本件発明１の「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」という特定事項の技術的意義は、上記の「第５　１（３）」に示すとおり、従来のＳｎ−Ｃｕ二元はんだ合金では、はんだ付けのための溶解時に、「金属間化合物の発生」により「流動性が阻害」されるという課題に対して、当該二元合金にＣｕと互いにあらゆる割合で溶け合う全固溶の関係にあるＮｉを添加してＳｎ−Ｃｕ−Ｎｉ三元はんだ合金とすることにより、ＮｉがＣｕのＳｎに対する反応を抑制し、すなわち「金属間化合物の発生を抑制し」、その結果、さらさらの状態となって「流動性が向上した」溶湯が得られ、また、Ｓｎ−Ｎｉ二元はんだ合金にＣｕを添加しても同様の溶湯が得られるという課題解決手段である点にある。
　
イ　これに対して、甲７発明は、上記（１）イのとおり、半田付け時の課題として、電極喰われの生じにくい無鉛はんだ合金を提供することを目的とするものであり、その目的のために、上記（１）ウのとおり、Ｎｉ添加量を０．０１〜０．５重量％とし、また、接合強度改善のために、上記（１）エのとおり、選択成分のＣｕ０．５〜２重量％を添加し、上記（１）カのとおり、「電極喰われを防ぎ」という効果を奏するものと認められる。
　そして、上記（１）オには、「噴流半田槽中に本発明のＰｂフリー半田を液相温度より高い温度で溶融させ、フラックスを塗布した部品を溶融半田に接触させるフロー半田付けにより部品の導体を結合すること」がはんだ付けの１手法として記載されているから、甲７発明のはんだ合金をはんだ付けのために溶解し、溶湯とすることは示されているといえるが、その際に、溶湯の流動性に関する課題を示唆する記載は存在しない。
　そうすると、甲７発明が、Ａｇ、Ｃｕ、Ｓｂの選択成分のうちＣｕを選択して、その含有量を０．３〜０．７重量％とするとともに、Ｎｉの含有量を、実施例に記載されていない０．０４〜０．１重量％とすることにより（上記（１）キには、本件発明１の範囲外であるＮｉ含有量が０．１５重量％のはんだ合金しか記載されていない。）、金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上したはんだ合金の発明であるということはできない。
　
ウ　したがって、本件発明１は、甲７当初明細書に記載された発明と同一であるとはいえない。 
　
３−２　証拠方法が甲第８号証の場合
　
（１）　甲第８号証の記載
　
ア　「【請求項１】Ｃｕが０．０５〜２．０重量％、Ｎｉが０．００１〜２．０重量％、残部がＳｎから成ることを特徴とする無鉛半田合金。」
　
イ　「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、Ｐｂを多く含む半田合金で接合された電子機器が、廃棄された場合には、酸性雨によってＰｂが溶出し、硫酸となって地下水を汚染するという環境上の問題が生じている。 また、Ｐｂが体内に入ると中枢神経を冒し、かつ、血液中のヘモグロビン障害を起こすとされている。そこで、本発明は、Ｐｂが全く含まれず、接合された製品が廃棄された場合にも、Ｐｂによる環境汚染を防止し、合金化の結果として、半田接合部の機械的強度を高めることが出来る無鉛半田合金を提供することを目的とする。」
　
ウ　「【０００５】本発明によれば、Ｐｂを含まないＳｎ−Ｃｕ半田合金に、Ｎｉを０．００１〜２．０重量％添加することにより、機械的強度が約１５〜３０％向上する。ＣｕとＮｉとは、全率固溶体を形成する合金であるので、Ｓｎ−Ｃｕという２元系合金における析出Ｃｕ中には、当然、添加されたＮｉも固溶する。 その結果として、機械的強度が高められる。さらに、Ｐｂを含まないため、接合された製品が廃棄された場合にも、Ｐｂによる環境汚染が防止される。」
　
エ　【０００９】表２には、実施例の番号４〜７として、それぞれ重量％で［Ｎｉ、Ｃｕ］の重量％が［０．７０、０．０２］、［１．００、０．０５］、［０．５０、０．１０］、［０．９０、０．８０］、残部Ｓｎの化学組成のＰｂフリー半田合金の機械的強度として引張り強度が記載されている。
　
（２）　当審の判断
　上記アによると、甲第８号証の願書に最初に添付された明細書又は図面（以下「甲８当初明細書等」という。）には、本件発明１と重複する組成範囲を有するＰｂフリーはんだ合金について記載されているが、上記イによると、当該はんだ合金は、はんだ接合部の機械的強度を高めることを目的とするものであって、上記ウによると、ＮｉはＳｎ−Ｃｕ二元合金に機械的強度の向上のために添加されており、上記エに具体的に示されたＳｎ−Ｃｕ−Ｎｉはんだ合金のＮｉ量は０．５０重量％以上である。
　そうすると、甲８当初明細書等には、本件発明１の「Ｎｉ０．０４〜０．１重量％」であり、はんだ付け時の溶湯において、「金属間化合物の発生を抑制することにより、流動性が向上した」発明が記載されているとはいえない。
　したがって、本件発明１は、甲８当初明細書等に記載された発明と同一ではない。
　
３−３　まとめ
　したがって、本件発明１に係る特許は、特許法第２９条の２第１項の規定に違反してされたものでない。
　
４　無効理由４（本件発明１に係る特許の特許法第２９条第１項、第２項違反）について
　
（１）甲第９号証の記載
　
ア　「【請求項１】  Ｐｂ，Ｓｎ，Ｉｎの何か一つの主要元素に対し、0.001 wt％〜１wt％のＣｕ、及び、0.001 wt％〜１wt％のＮｉを添加せしめたことを特徴とする半導体素子用のはんだバンプ形成材料。」
　
イ　「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一方、近年ＬＳＩパッケージの多ピン化に伴いチップ上に形成するバンプ電極の相互間距離をより小さくすること（狭ピッチ化）が要求されており、これを実現するに際して重要なことは、バンプ同士がショートしないこと、即ちバンプ形成用のワイヤ線径をより小さくすることにある。しかし乍ら、上記従来の形成材料により作製したワイヤの線径は30μｍが限度であり、このワイヤを用いてバンプを形成した場合、バンプ相互のピッチは150μｍが限界であった。
【０００４】また、上記従来の形成材料は急冷凝固法により細い合金ワイヤ状に作製することで、ワイヤ先端に形成したボールをチップ表面の電極上に熱圧着した後そのワイヤを引上げればボールがワイヤから自動的に切り離される、ワイヤボンダを用いたバンプ形成に顕著な効果を奏するものである。しかし乍ら、従来の形成材料によれば、ボール切り離し時におけるワイヤ切断位置にばらつきが生じて、バンプ高さが一定しない不具合があり、これらの不具合は細線になる（線径が小さくなる）につれ顕著に現れるものであった。
【０００５】本発明はこのような従来事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところの第１は、ワイヤのさらなる細線化を図って、バンプ電極の相互間距離をより小さくする（狭ピッチ化）ことにある。
【０００６】また本発明第２の目的は、前述のワイヤ細線化に加えて、ボール切り離し時におけるワイヤ切断位置のばらつきを抑えてバンプ高さを一定させ、耐久性及び信頼性の高い半導体装置を製作し得るはんだバンプの形成材料を提供することにある。」
　
ウ　「【０００７】
【課題を解決するための手段】本願発明者は上述の目的を達成するために、Ｐｂ，Ｓｎ，Ｉｎの何か一つを主要元素とするバンプ形成材料に悪影響を及ぼす虞れのない各種添加元素の中から、チップ電極上面に予め形成する下地金属として用いられるＣｕ，Ｎｉに着目して鋭意研究を行った結果、これら両元素の同時添加により、その添加量が少量であってもワイヤの細線化に所望の効果を得られると共に、これにより得られた形成材料を急冷凝固法により細いワイヤ状に作製することでボール切断位置のばらつき改善に所望の効果を得られることを見出だし、本発明のはんだバンプ形成材料を提供するに至った。」
　
エ　「【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。表１または表２は主要元素Ｓｎに対して各種添加元素を表中の記載量配合せしめてなるバンプ形成材料で、各試料 No.１〜10は、夫々の組成（不可避不純物を含む）にしたものを急冷凝固法により、詳しくは従来知られた液中紡糸法により直接にワイヤーを形成するか、或いは単ロール法により得られた合金材料を冷間プレスし、さらに押出し成形してワイヤーを成形するなどの方法により、線径25μｍのワイヤに作製した。」
　
オ　【００１９】【表１】には、試料Ｎｏ．１〜１０として、重量％でＡｇ：１、Ｚｎ：１、Ｓｂ：５、Ｐ：０．０２５を含有し、Ｃｕ、Ｎｉを含み又は含まず、残部Ｓｎよりなるバンプ形成材料について、引張強度、伸び、ボール切断位置高さばらつきが示されている。
　
（２）　当審の判断
　
（２−１）新規性（特許法第２９条第１項適合性）について
　上記アには、「本件発明１と組成範囲の重複する組成のＳｎ基はんだ合金であるバンプ形成材料」についての発明（以下「甲９発明」という。）が記載されているが、上記イ〜エによると、当該材料において、Ｐｂ，Ｓｎ，Ｉｎの何か一つにＣｕ，Ｎｉの両元素を同時添加する目的は、バンプ形成用のワイヤの細線化と、ワイヤの先端に形成したボールの切断位置のばらつき改善であって、具体的に示されたＳｎ基はんだ合金は、全てＣｕ、Ｎｉ以外にＡｇや、Ｓｂを含むものであるから、甲第９号証には、「Ｃｕ０．３〜０．７重量％、Ｎｉ０．０４〜０．１重量％、残部Ｓｎからなる」無鉛はんだ合金であって、「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」無鉛はんだ合金は記載されていない。
　したがって、本件発明１は甲第９号証に記載された発明ではない。
　
（２−２）　進歩性（特許法第２９条第２項適合性）について
　上記（２）に認定のとおり、甲９発明の課題は、バンプ形成用のワイヤの細線化と、ワイヤの先端に形成したボールの切断位置のばらつき改善であって、当該課題を解決するためにバンプを形成するはんだ合金の組成を特定するものである。
　これに対して、甲第１０号証には、バンプがディップ法で形成され得ることが示されており、ディップ法において、溶湯の流動性の向上は周知の課題であると認められる。
　しかし、甲９発明は、細線化したワイヤの先端を切断したボールによりバンプを形成することを前提とするものであるから、溶湯の流動性の向上を課題とするものではないし、ましてや、当該課題を考慮して、実施例に示されているＡｇやＳｂを除き、Ｃｕ、Ｎｉ及び残部Ｓｎよりなるはんだ合金組成を導くことが、当業者にとって容易に想到し得る事項とは認められない。
　したがって、本件発明１は、甲第９号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　
 第６　むすび 
 　以上のとおりであるから、請求人の主張する理由及び提示した証拠方法によっては、本件発明１〜４に係る特許を無効にすることはできない。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担するものとする。 
 　よって、結論のとおり審決する。