【事件の表示】
　平成１０年特許願第　８７９３２号「表面欠陥検査方法および検査装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年１２月　８日出願公開、特開平１０−３２５７１３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本願は、平成１０年３月１７日（優先権主張；平成９年３月２８日）の出願であって、平成１６年２月９日付け（発送日；同月１７日）で拒絶査定がなされ、これに対して、同年３月１８日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同年４月１３日付けで手続補正（平成１６年５月２１日付けで、上記４月１３日付け手続補正書の方式上の瑕疵を治癒する手続補正がなされているが、以下、５月２１日付け手続補正により治癒された内容を含め、「平成１６年４月１３日付けの手続補正」という。）がなされたものである。
　
２．平成１６年４月１３日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１６年４月１３日付けの手続補正を却下する。
［理由］
（１）補正の内容
　本件手続補正は、補正前の特許請求の範囲
「【請求項１】
　レーザスポットをディスクに対して相対的に移動させて前記ディスクの表面を走査し、前記レーザスポットの散乱光を受光器により受光し、この受光器の出力信号を増幅して検出信号を得てこの検出信号のレベルに応じて大小分類されたサイズを前記ディスク上の位置とともに出力する表面欠陥検査装置において、
　前記欠陥に対する検出感度を較正するためのディスクであって、このディスクの半径方向および円周方向のいずれかの方向に沿って形成された３個以上の疑似欠陥からなる疑似欠陥列がこの較正用ディスクの前記円周方向に所定の角度おきにｎ個（ただしｎは３以上の整数）設けられ、それぞれの前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥は、実質的に等しいサイズの凸部および凹部のいずれかとして形成され、かつ、隣接する前記疑似欠陥が前記レーザスポットの幅より大きな所定の間隔をおいて配列され、かつ各前記疑似欠陥列の疑似欠陥のサイズが分類すべき欠陥のサイズに亙って段階的に増加あるいは減少している感度較正用ディスクを備え、この感度較正用ディスクの欠陥検査をして、これの検査結果に応じて検出感度を調整し、検出感度を調整した状態における前記較正用ディスクの検査結果から前記検出信号のレベルと前記疑似欠陥のサイズとを関係付けるデータをサイズ判定の基準データとして生成し、この判定基準データに基づいて検査対象のディスクを欠陥検査したときの前記検出信号のレベルから欠陥のサイズを得る表面欠陥検査方法。
　　【請求項２】
　前記検査結果は、前記検出信号のレベルに対応する欠陥サイズの検出値あるいは前記検出信号のレベルに応じて分類した欠陥サイズの分類値であって、ディスプレイに表示される請求項１記載の表面欠陥検査方法。
　　【請求項３】
　判定基準データは、前記検出信号のレベルに対して検出する欠前記陥のサイズに対応する閾値である請求項１記載の表面欠陥検査方法。
　　【請求項４】
　前記検査対象のディスクはウエハであり、前記較正用ディスクは、サンプルウエハに前記疑似欠陥を形成したものである請求項１記載の表面欠陥検査方法。
　　【請求項５】
　レーザスポットをディスクに対して相対的に移動させて前記ディスクの表面を走査し、前記レーザスポットの散乱光を受光器により受光し、この受光器の出力信号を増幅して検出信号を得てこの検出信号のレベルに応じて大小分類されたサイズを前記ディスク上の位置とともに出力する表面欠陥検査装置において、
　前記欠陥に対する検出感度を較正するためのディスクであって、このディスクの半径方向および円周方向のいずれかの方向に沿って形成された３個以上の疑似欠陥からなる疑似欠陥列がこの較正用ディスクの前記円周方向に所定の角度おきにｎ個（ただしｎは３以上の整数）設けられ、それぞれの前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥は、実質的に等しいサイズの凸部および凹部のいずれかとして形成され、かつ、隣接する前記疑似欠陥が前記レーザスポットの幅より大きな所定の間隔をおいて配列され、かつ各前記疑似欠陥列の疑似欠陥のサイズが分類すべき欠陥のサイズに亙って段階的に増加あるいは減少している感度較正用ディスクと、
　前記検出感度を調整する感度調整手段と、
　この感度調整手段に適正な検出感度に調整された状態において前記感度較正用ディスクを欠陥検査した検査結果から前記検出信号のレベルと前記疑似欠陥のサイズとを関係付けるデータをサイズ判定の基準データとして生成する基準データ生成手段と、
 前記基準データに基づいて検査対象のディスクを欠陥検査したときに得られる前記検出信号のレベルから欠陥のサイズを得るサイズ検出手段とを備える表面欠陥検査装置。
　　【請求項６】
　ディスプレイと前記欠陥のサイズを入力する入力手段とを有し、前記検査結果は、前記検出信号のレベルに対応する欠陥サイズの検出値あるいは前記検出信号のレベルに応じて分類した欠陥サイズの分類値であって、前記ディスプレイに表示され、前記疑似欠陥は、前記半径方向に沿って多数設けられ、前記ｎ個の疑似欠陥列の１つには基準位置を示すマークが設けられ、前記基準データ生成手段は、前記入力手段により入力された前記欠陥のサイズを、選択された前記検出信号のレベルと対応付けて記憶する請求項５記載の表面欠陥検査装置。
　　【請求項７】
　判定基準データは、前記検出信号のレベルに対して検出する欠前記陥のサイズに対応する閾値である請求項５記載の表面欠陥検査装置。」
　を、
「【請求項１】
　レーザスポットをディスクに対して相対的に移動させて前記ディスクの表面を走査し、
前記レーザスポットの散乱光を受光器により受光し、この受光器の出力信号を増幅して検
出信号を得てこの検出信号のレベルに応じて大小分類されたサイズを前記ディスク上の位
置とともに出力する表面欠陥検査装置において、
　前記欠陥に対する検出感度を較正するためのディスクであって、このディスクの半径方向および円周方向のいずれかの方向に沿って形成された３個以上の疑似欠陥からなる疑似欠陥列がこの較正用ディスクの前記円周方向に所定の角度おきにｎ個（ただしｎは３以上の整数）設けられ、それぞれの前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥は、実質的に等しいサイズの凸部および凹部のいずれかとして形成され、かつ、隣接する前記疑似欠陥が前記レーザスポットの幅より大きな所定の間隔をおいて配列され、かつ
表示された欠陥映像を見て適正な検出感度の映像が得られるように
前記感度較正用ディスクの形状とともに欠陥をマップ表示してそ
の映像
　　【請求項２】
　前記検査結果は、前記検出信号のレベルに対応する欠陥サイズの検出値あるいは前記検出信号のレベルに応じて分類した欠陥サイズの分類値であって、ディスプレイに表示される請求項１記載の表面欠陥検査方法。
　　【請求項３】
　判定基準データは、前記検出信号のレベルに対して検出する欠前記陥のサイズに対応する閾値である請求項１記載の表面欠陥検査方法。
　　【請求項４】
　前記検査対象のディスクはウエハであり、前記較正用ディスクは、サンプルウエハに前記疑似欠陥を形成したものである請求項１記載の表面欠陥検査方法。
　　【請求項５】
　レーザスポットをディスクに対して相対的に移動させて前記ディスクの表面を走査し、前記レーザスポットの散乱光を受光器により受光し、この受光器の出力信号を増幅して検出信号を得てこの検出信号のレベルに応じて大小分類されたサイズを前記ディスク上の位置とともに出力する表面欠陥検査装置において、
　前記欠陥に対する検出感度を較正するためのディスクであって、このディスクの半径方向および円周方向のいずれかの方向に沿って形成された３個以上の疑似欠陥からなる疑似欠陥列がこの較正用ディスクの前記円周方向に所定の角度おきにｎ個（ただしｎは３以上の整数）設けられ、それぞれの前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥は、実質的に等しいサイズの凸部および凹部のいずれかとして形成され、かつ、隣接する前記疑似欠陥が前記レーザスポットの幅より大きな所定の間隔をおいて配列され、かつ
表示された欠陥映像を見て適正な検出感度の映像が得られるように
　前記検出感度を調整する感度調整手段と、
　
前記感度較正用ディスクの欠陥検査をしかつ前記感度較正用ディスクの形状とともに欠陥を映像としてマップ表示する手段と、
　
表示された欠陥の映像を見て前記
 前記基準データに基づいて検査対象のディスクを欠陥検査したときに得られる前記検出信号のレベルから欠陥のサイズを得るサイズ検出手段とを備える表面欠陥検査装置。
　　【請求項６】
　ディスプレイと前記欠陥のサイズを入力する入力手段とを有し、前記検査結果は、前記検出信号のレベルに対応する欠陥サイズの検出値あるいは前記検出信号のレベルに応じて分類した欠陥サイズの分類値であって、前記ディスプレイに表示され、前記疑似欠陥は、前記半径方向に沿って多数設けられ、前記ｎ個の疑似欠陥列の１つには基準位置を示すマークが設けられ、前記基準データ生成手段は、前記入力手段により入力された前記欠陥のサイズを、選択された前記検出信号のレベルと対応付けて記憶する請求項５記載の表面欠陥検査装置。
　　【請求項７】
　判定基準データは、前記検出信号のレベルに対して検出する欠前記陥のサイズに対応する閾値である請求項５記載の表面欠陥検査装置。」
　と補正する内容を含むものである。
　なお、アンダーラインは、補正個所を示すために請求人が付したものである。
　
（２）補正の目的の適合性
　本件手続補正は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「欠陥のサイズ」について、「表示された欠陥映像を見て適正な検出感度の映像が得られるように分類すべき欠陥のサイズに亙って段階的に増加あるいは減少している」との限定を付加するとともに、「欠陥検査」について、「感度較正用ディスクの形状とともに欠陥をマップ表示」したとの限定を付加したものである。また、カテゴリーは相違するものの、補正後の請求項５に関しても、同趣旨の限定が付加されたものである。
　したがって、本件手続補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められ、特許法第１７条の２第４項第２号の規定に該当するものである。
　　
（３）独立特許要件
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について、以下検討する。
　
（３−１）引用刊行物 
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開平７−１２０４０４号公報（以下、「引用刊行物」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。
１ａ．「【請求項１】　半導体ウエハの表面に疑以（当審注；「疑似」の誤記と認められる。以下の記載においても同様。）異物部を複数整列形成してなる異物検出感度校正標準ウエハであって、前記各疑以異物部は凸型構造となっていることを特徴とする異物検出感度校正標準ウエハ。
　　【請求項２】　前記疑以異物部による整列パターンは少なくとも列毎に疑以異物部の大きさが変わっていることを特徴とする請求項１記載の異物検出感度校正標準ウエハ。」（【特許請求の範囲】）
１ｂ．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は異物検出感度校正標準ウエハに関し、特に半導体装置製造における半導体ウエハ表面の異物検出において、異物検出装置の検出感度の良否の判定に使用する異物検出感度校正標準ウエハに関する。」
１ｃ．「【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。すなわち、本発明の異物検出感度校正標準ウエハは、ＬＳＩ等の回路パターンが形成されたシリコンウエハの表面に疑以異物部が複数整列形成されている。この疑以異物部は、回路パターン上に任意に成膜した膜をホトエッチング技術によって形成した凸型構造となっている。・・・また、前記疑以異物部は縦横に複数整列配置されているが、各疑以異物部の大きさは列毎に順次変わり、たとえば等差級数的に順次小さくなっている。」
１ｄ．「【００１１】また、本発明の異物検出感度校正標準ウエハは、疑以異物部が縦横に整列配置されていることから、異物検出装置によって検出されたものが異物や回路パターンによるものか、あるいは整列配置された疑以異物部によるものかの識別が確実に行える。
【００１２】また、本発明の異物検出感度校正標準ウエハは、縦横に整列配置された疑以異物部が列毎に順次小さくなっていることから、確実に識別できる疑以異物部列が明瞭となり、異物検出装置の検出感度を高精度に特定できる。
【００１３】
【実施例】以下図面を参照して本発明の一実施例について説明する。図１は本発明の一実施例による異物検出感度校正標準ウエハを示す模式的平面図、図２は同じく異物検出感度校正標準ウエハにおける疑以異物部検出状態を示す一部の模式図、図３は同じく疑以異物部検出状態および検出信号強度を示す説明図である。
【００１４】本発明の異物検出感度校正標準ウエハ（校正ウエハ）１は、図１に示すように、複数箇所に感度検出領域２が設けられている。この例では、感度検出領域２は校正ウエハ１の中心から四方向にそれぞれ一つ設けられている。この感度検出領域２は、たとえば、半導体素子（チップ）１つ分の領域となっている。また、前記感度検出領域２には、複数の疑以異物部３が縦横に整列配置されている。これら疑以異物部３は、図では、前記疑以異物部３は４列５行に配置されている。また、各疑以異物部３はそれぞれ円形となるとともに、各列毎に直径の小さい順に並んでいる。たとえば、疑以異物部３は、直径が０．２μｍ，０．３μｍ，０．４μｍ，０．５μｍと等差級数的に１列に並ぶようになっている。したがって、各行の疑以異物部３の直径は同一となる。」
１ｅ．「【００１６】このような校正ウエハ１は、半導体装置の製造における異物検出時、異物検出装置の感度の良否を判定する際使用される。そして、異物検出装置によって、校正ウエハ１の感度検出領域２における所定の行の凸型疑以異物部７（たとえば、０．３μｍ直径の凸型疑以異物部）以上が検出できた場合、異物検出装置の検出感度設定が良好になされていると判定する。直径が０．５μｍまたは０．４μｍの凸型疑以異物部７迄しか検出できない場合は、異物検出装置の感度調整を行い、再度感度良否判定作業を行い、所定の直径の凸型疑以異物部７を検出できるまで調整を行う。
【００１７】異物検出装置による異物検出は、図２に示すように、スポット的にレーザ光１０を校正ウエハ１の表面に照射し、散乱光１１をディテクタ１２で検出する。この検出光は、図３に示すように、電気的信号に変換される。」
１ｆ．「【００１９】（２）本発明の異物検出感度校正標準ウエハは、疑以異物部が縦横に整列配置されていることから、異物検出装置によって検出されたものが、異物や回路パターンによるものか、あるいは整列配置された疑以異物部によるものかの識別が確実に行えるという効果が得られる。
・・・
【００２１】（４）上記（１）および（３）により、本発明の異物検出感度校正標準ウエハは、凸型疑以異物部が整列配置されていることから、誤ることなく凸型疑以異物部を検出することができ、異物検出装置の感度良否の判定作業の短縮化が図れるという効果が得られる。
【００２２】（５）本発明の異物検出感度校正標準ウエハは、縦横に整列配置された疑以異物部が列毎に順次小さくなっていることから、明瞭に検出できる凸型疑以異物部の列を認識することによって異物検出装置の感度を特定できるという効果が得られる。
【００２３】（６）本発明の異物検出感度校正標準ウエハは、縦横に整列配置された疑以異物部が列毎に順次小さくなっていることから、明瞭に検出できる凸型疑以異物部の列の認識から異物検出感度の良否判断がし易いという効果が得られる。
【００２４】（７）上記（４）により、本発明の異物検出感度校正標準ウエハによれば、異物検出装置の感度能力が特定できることから、異物検出装置の感度調整作業が容易になるという効果が得られる。
【００２５】（８）上記（１）〜（７）により、本発明によれば、異物検出装置や外観検出装置等による疑以異物部の識判性が高く、かつ異物検出装置等の感度調整作業短縮が可能な異物検出感度校正標準ウエハを提供することができるという相乗効果が得られる。」
１ｇ．「【００２８】以上の説明では主として本発明者によってなされた発明を、その背景となった利用分野である半導体装置の製造における異物検出装置の感度校正用標準ウエハに適用した場合について説明したが、それに限定されるものではない。本発明は少なくとも物品の表面に付着する異物検出技術には適用できる。」
　　
（３−２）対比・判断
　引用刊行物の（３−１）の「１ａ．」乃至「１ｇ．」の記載から、以下のことが読み取れる。
・校正ウエハ１に関して；
　スポット的にレーザ光１０を半導体ウエハの表面に照射し、散乱光１１をディテクタ１２で検出して電気的信号に変換し、該電気的信号の強度を判定して半導体表面の異物を検出する異物検出装置の異物検出感度を校正するための校正ウエハ１であって、前記校正ウエハ１は、複数箇所に感度検出領域２が設けられており、前記感度検出領域２には、複数の凸型の疑以異物部３が縦横に整列配置され、前記疑以異物部３は、それぞれ円形であるとともに、各列毎に直径の小さい順に並んでおり、各行の疑以異物部３の直径は同一となっている校正ウエハ１。
・異物検出方法に関して；
　校正ウエハ１の異物検出を行い、その検出結果に基づいて異物検出装置の感度調整を行った後、再度感度良否判定作業を行い、所定の直径の異物を検出できるよう検出感度を設定した後、半導体ウエハの異物検出を行う異物検出方法。
　
　したがって、引用刊行物には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「スポット的にレーザ光１０を半導体ウエハの表面に照射し、散乱光１１をディテクタ１２で検出して電気的信号に変換し、該電気的信号の強度を判定して半導体表面の異物を検出する異物検出装置において、
　異物検出装置の異物検出感度を校正するための校正ウエハ１であって、前記校正ウエハ１は、複数箇所に感度検出領域２が設けられており、前記感度検出領域２には、複数の凸型の疑以異物部３が縦横に整列配置され、前記疑以異物部３は、それぞれ円形であるとともに、各列毎に直径の小さい順に並んでおり、各行の疑以異物部３の直径は同一となっている校正ウエハ１を備え、
　校正ウエハ１の異物検出を行い、その検出結果に基づいて異物検出装置の感度調整を行った後、再度感度良否判定作業を行い、所定の直径の異物を検出できるよう検出感度を設定した後、半導体ウエハの異物検出を行う異物検出方法。」
　本願補正発明（前者）と上記引用発明（後者）とを対比する。
・後者の「半導体ウエハ」は、前者の「ディスク」が「ウエハ」を包含する（特許請求の範囲の請求項４の記載参照。）ものであるから、前者の「ディスク」に相当する。
・後者の「スポット的にレーザ光１０を半導体ウエハの表面に照射し」は、後者の目的からみて、レーザ光により半導体ウエハを走査していることは明らかであるので、前者の「レーザスポットをディスクに対して相対的に移動させて前記ディスクの表面を走査し」に相当する。
・後者の「散乱光１１をディテクタ１２で検出し」は、前者の「レーザスポットの散乱光を受光器により受光し」に相当する。
・後者の、ディテクタ１２の出力を変換して得られる「電気的信号」は、ディテクタ１２の受光出力を増幅して検出信号とすることが、この種の回路装置において技術常識といえるから、前者の、受光器の出力信号を増幅して得られる「検出信号」に相当する。
・ウエハ表面に付着した異物がウエハの表面欠陥を招来することを勘案すれば、後者の「電気的信号の強度を判定して半導体表面の異物を検出する異物検出装置」は、前者の「検出信号のレベルに応じて大小分類されたサイズを前記ディスク上の位置とともに出力する表面欠陥検査装置」と、「検出信号のレベルに応じてディスク上の表面欠陥を検出する表面欠陥検査装置」である点で共通する。
・後者の「異物検出感度を校正するための校正ウエハ１」は、前者の「欠陥に対する検出感度を較正する較正用ディスク」及び「感度較正用ディスク」に相当する。
・後者の「疑以異物部３」は、前者の「疑似欠陥」に相当し、また、検出を適正に行うためには隣接する疑似異物部３の間隔をスポット的に照射されるレーザーのスポットの幅より大きくする必要があることは明らかであるから、後者の「疑以異物部３」は、「隣接する前記疑似欠陥は、前記レーザスポットの幅より大きな所定の間隔をおいて配列され」る前者の「疑似欠陥」と、この点においても共通するものと認められる。
・後者の「疑以異物部３」の配列形態である「複数の凸型の疑以異物部３が縦横に整列配置され、前記疑以異物部３は、それぞれ円形であるとともに、各列毎に直径の小さい順に並んでおり、各行の疑以異物部３の直径は同一となっている」点の構成と、前者の「疑似欠陥」の配列形態である「半径方向および円周方向のいずれかの方向に沿って形成された３個以上の疑似欠陥からなる疑似欠陥列がこの較正用ディスクの前記円周方向に所定の角度おきにｎ個（ただしｎは３以上の整数）設けられ、それぞれの前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥は、実質的に等しいサイズの凸部および凹部のいずれかとして形成され、ある前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥が他の前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥とはサイズが異なり、そのサイズは、表示された欠陥映像を見て適正な検出感度の映像が得られるように分類すべき欠陥のサイズに亙って段階的に増加あるいは減少している」点の構成とは、上記相当・対応関係も勘案すれば、ともに、「所定の方向に沿って形成された所定個以上の疑似欠陥からなる疑似欠陥列がこの較正用ディスクに所定の配置関係で複数設けられ、それぞれの前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥は、実質的に等しいサイズの凸部として形成され、ある前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥が他の前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥とはサイズが異なり、段階的に増加あるいは減少している」点で共通する。
・後者の「校正ウエハ１の異物検出を行い、その検出結果に基づいて異物検出装置の感度調整を行った後、再度感度良否判定作業を行い、所定の直径の異物を検出できるよう検出感度を設定した後、半導体ウエハの異物検出を行う異物検出方法」と、前者の「感度較正用ディスクの欠陥検査をして、前記感度較正用ディスクの形状とともに欠陥をマップ表示してその検査結果の映像に応じて検出感度を調整し、検出感度を調整した状態における前記較正用ディスクの検査結果から前記検出信号のレベルと前記疑似欠陥のサイズとを関係付けるデータをサイズ判定の基準データとして生成し、この判定基準データに基づいて検査対象のディスクを欠陥検査したときの前記検出信号のレベルから欠陥のサイズを得る表面欠陥検査方法」とは、上記相当・対応関係も勘案すれば、ともに、「感度較正用ディスクの欠陥検査をして検出感度を調整し、検査対象のディスクを欠陥検査したときの検出信号のレベルから所定サイズ以上の欠陥の存否を知る表面欠陥検査方法」である点で共通する。
　
　したがって、両者は、
「レーザスポットをディスクに対して相対的に移動させて前記ディスクの表面を走査し、前記レーザスポットの散乱光を受光器により受光し、この受光器の出力信号を増幅して検出信号を得てこの検出信号のレベルに応じて前記ディスク上の表面欠陥を検出する表面欠陥検査装置において、
　前記欠陥に対する検出感度を較正するための較正用ディスクであって、所定の方向に沿って形成された所定個以上の疑似欠陥からなる疑似欠陥列がこの較正用ディスクに所定の配置関係で複数設けられ、それぞれの前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥は、実質的に等しいサイズの凸部として形成され、かつ、隣接する前記疑似欠陥は、前記レーザスポットの幅より大きな所定の間隔をおいて配列され、ある前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥が他の前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥とはサイズが異なり、段階的に増加あるいは減少している表面欠陥検査装置の感度較正用ディスクを備え、
　この感度較正用ディスクの欠陥検査をして検出感度を調整し、検査対象のディスクを欠陥検査したときの検出信号のレベルから所定サイズ以上の欠陥の存否を知る表面欠陥検査方法。」
　の点の構成で一致し、以下の各点で相違する。
　
［相違点１］
　疑似欠陥及び疑似欠陥列の配列に関して、前者が、半径方向および円周方向のいずれかの方向に沿って形成された実質的に等しいサイズの３個以上の疑似欠陥からなる疑似欠陥列が較正用ディスクの円周方向に所定の角度おきにｎ個（ただしｎは３以上の整数）設けられるようにし、また、疑似欠陥は、大小分類されたサイズをディスク上の欠陥の位置とともに出力する表面欠陥検査装置に表示された欠陥映像を見て適正な検出感度の映像が得られるように、分類すべき欠陥のサイズに亙って段階的に増加あるいは減少しているのに対し、後者は、疑以異物部３が各列毎に直径の小さい順に並んでおり、各行の疑以異物部３の直径は同一となっているものの、前者のような記載はない点。
［相違点２］
　表面欠陥検査に関して、前者が、感度較正用ディスクの形状とともに欠陥をマップ表示してその検査結果の映像に応じて検出感度を調整し、検出感度を調整した状態における前記較正用ディスクの検査結果から前記検出信号のレベルと前記疑似欠陥のサイズとを関係付けるデータをサイズ判定の基準データとして生成し、この判定基準データに基づいて検査対象のディスクを欠陥検査したときの前記検出信号のレベルから欠陥のサイズを得るようにしているのに対し、後者にはこの点の記載がない点。
　
　そこで、上記各相違点について検討する。
［相違点１］について
　等しいサイズの複数の疑似欠陥からなる疑似欠陥列を同心円状、縦横状等の各種のパターンとして形成すること、及び、欠陥のサイズを分類して検査装置に表示し、検出感度の調整を容易化することは、例えば、特開昭６０−３８８２７号公報［３ページ右下欄４行〜４ページ左上欄１９行に「校正時に異物検査装置の検査結果の異物分布を地図状に表示する機能（マッピング機能）を利用する方法を用いる。第８図（ａ），（ｂ）は、前述の校正用試料の傷１３を予め明確にわかる加工配置、たとえば（ａ）はマトリクス状２１に配置加工した例である。（ｂ），（ｄ）（当審注；（ｄ）は（ｃ）の誤記と認められる。）は、傷の大きさを大小順配列２２に加工配置したものである。この場合には、傷の大きさを環状、又は横一列で均一にする必要がある為、従来のレーザ加工，エッチング処理加工では困難な場合がある。・・・第９図（ａ），（ｂ）に示す如くマトリクス状に傷を配置した試料を用いれば、装置の異物分布地図３４の表示によって試料１５の他の異物３５の付着と明確に判別でき、感度調整が簡単に行なえる・・・校正時に光源３，電圧増幅器７を調整する代わりにスライスレベルを調整する方法を用いても良い。・・・第８図（ｃ），（ｄ）でスライスレベルが２μｍを超えるレベルに校正し終えると、異物分布地図３４では、即ち、第８図（ｅ）では、２μｍ以下の傷は表示せず、２μｍを超えるレベルの傷がマトリクス状に表示されるので、作業者は未熟練者でも容易にスライスレベル適当に調整することにより、かつ簡単に校正作業の確認が出来る。」と記載されている。］、特開平３−１８３１４９号公報［１ページ右下欄２行〜１２行に「異物検査装置は、・・・最近では、大きさの異なる異物の分布状態やその数量などを検出する機能が設けられている。しかし、・・・装置の感度に変化が生じると、特に大きさの異なる異物について正確な異物検出ができなくなる。このようなことから定期的に検査装置の感度を校正すること（絶対感度校正）が行われている。」と記載され、また、２ページ左上欄８行〜右上欄１０行に「この発明は、・・・校正ミスを防止でき、感度校正が容易な異物検査装置の感度校正用の試料を提供することを目的とする。・・・この発明の感度校正用の試料の特徴は、検出異物をマップ表示できる異物検査装置の感度校正に使用されるものであって、その表面を領域分けして分けられた領域のうちから選択された領域のそれぞれに異なる粒径の標準粒子を付着させるものである。・・・このように、１つの試料の表面に異なる粒径を領域分けして付着させることにより、この試料を使用してマップ表示できる異物検査装置により試料の異物検出をすれば、装置の検出感度に応じて表示される領域が変化する。そこで、異物の検出状態がどの粒径のレベルに設定されているかが表示された領域で正確に判定できる。その結果、校正ミスがなくなり、異なる大きさの異物を検出する際に、装置をそれに対応した感度に設定するのが容易になり、正確な異物検出ができる。」と記載され、更に、３ページ右上欄１１行〜１９行に「実施例では、ウエハの粒子付着領域をストライプ状のものと文字形状のものとを例として挙げているが、碁盤の目のような形態であってもよく、また、同心円状に複数のリングとして形成しても、さらに、特定の図形パターンとして形成してもよい。実施例では、試料としてシリコンウエハを例に挙げているが、試料は、ウエハとほぼ同一寸法の金属板や樹脂板であってもよい。」と記載されている。］に示されるように従来周知のことと認められる。
　また、疑似欠陥列を構成する実質的に等しいサイズの疑似欠陥の個数を３個以上とする点についても、引用刊行物の段落【００１４】の「疑以異物部３は４列５行に配置されている。また、各疑以異物部３はそれぞれ円形となるとともに、各列毎に直径の小さい順に並んでいる。たとえば、疑以異物部３は、直径が０．２μｍ，０．３μｍ，０．４μｍ，０．５μｍと等差級数的に１列に並ぶようになっている。したがって、各行の疑以異物部３の直径は同一となる。」との記載（「１ｄ．」の記載参照。）や、上記例示した特開昭６０−３８８２７号の第８図の記載からみて、周知のことと認められる。
　尤も、引用刊行物や、上記の周知例には、実質的に等しいサイズの疑似欠陥列を較正用ディスクの円周方向に所定の角度おきにｎ個（ただしｎは３以上の整数）設ける点の配置については示されてはいないが、実質的に同一のサイズの疑似欠陥の配列パターンを種々工夫することは、上記周知例にも示されるように適宜行われているところであり、本願補正発明の疑似欠陥列の配列が従来周知のものに比して格別の作用効果を奏するものとも認められない。
　そして、引用刊行物の段落【００１６】の「このような校正ウエハ１は、半導体装置の製造における異物検出時、異物検出装置の感度の良否を判定する際使用される。そして、異物検出装置によって、校正ウエハ１の感度検出領域２における所定の行の凸型疑以異物部７（たとえば、０．３μｍ直径の凸型疑以異物部）以上が検出できた場合、異物検出装置の検出感度設定が良好になされていると判定する。直径が０．５μｍまたは０．４μｍの凸型疑以異物部７迄しか検出できない場合は、異物検出装置の感度調整を行い、再度感度良否判定作業を行い、所定の直径の凸型疑以異物部７を検出できるまで調整を行う。」との記載（「１ｅ．」の記載参照。）からみて、引用発明の校正ウエハ１も、上記周知例と同様に、マッピング機能を有する表面欠陥検査装置の校正に使用されるものと解される。　さらに、被検査物からの検出出力を判別して、欠陥の大きさをランク分けして表示することは、例えば、特開平１−１３７６４１号公報［特許請求の範囲に「被検査物における欠陥を検出する欠陥検出手段と、欠陥検出手段の検出に基づき被検査物における欠陥の位置および各欠陥の大きさについてのデータを記憶する記憶部・・・」と記載され、また、３ページ右下欄２行〜５行に「第２図中、Ａ、Ｂ、Ｃは異物の大きさをランク分けして示すものであり、Ａ＜Ｂ＜Ｃの関係にある。また、Ａ、Ｂ、Ｃの位置はレチクル１における異物の座標位置に対応されている。」と記載されている。］、特開平１−１７４９４８号公報［特許請求の範囲に「反射光検出手段から送出される信号が予め定められた複数の強度ランクのうちのどのランクに属するかを判別して該当するランクを示す信号を送出する反射光強度判別手段と・・・欠陥内容を表示する欠陥表示手段とを有することを特徴とした表面検査装置」と記載され、また、５ページ左下欄９行〜１４行に「Ｅステップは、パーティクル欠陥をランク分けする作業をなすもので、前記反射光検出手段３から送出される反射光強度がＳ，Ｍ，Ｌ（ただし、Ｓ＜Ｍ＜Ｌであり、Ｌが最上位のランクである）のいずれのランクに属するかを判別する反射光強度判別手段を構成するものである。」と記載され、また、６ページ右上欄１６行〜１８行に「これを一律にピンホール欠陥として表示するのではなく、各欠陥をその大きさに応じてランク分けする・・・」と記載されている。］に示されるように従来周知であるから、前者のように、感度較正用ディスクに設ける疑似欠陥を、適正な検出感度の映像が得られるように、分類すべき欠陥のサイズに亙って段階的に増加あるいは減少させる点についても、格別の特徴は認められない。
　以上のことを勘案すれば、疑似欠陥の配列として、相違点１に係る構成を採用する点は、引用発明及び上記のような周知技術に基づいて、当業者が格別の推考力を要することなくなし得る程度のことと認められる。
　
［相違点２］について
  感度較正用ディスクの形状とともに欠陥をマップ表示してその検査結果の映像に応じて検出感度を調整する点については、上記相違点１の検討において示したように、従来周知のことと認められる。
　また、検出感度を調整した状態における前記較正用ディスクの検査結果から前記検出信号のレベルと前記疑似欠陥のサイズとを関係付けるデータをサイズ判定の基準データとして生成し、この判定基準データに基づいて検査対象のディスクを欠陥検査したときの前記検出信号のレベルから欠陥のサイズを得る点に関しても、上記相違点１の検討において示したように、被検査物からの検出出力を判別して、欠陥の大きさをランク分けして表示することが周知であることを考慮すれば、このような周知事項を引用発明に適用して較正段階において検出信号のレベルと疑似欠陥のサイズとを関係づけて判定基準データとする点に格別の困難性は認められない。
  以上のことを勘案すれば、表面欠陥検査に関して、相違点２に係る構成を採用する点は、引用発明及び上記のような周知技術に基づいて、当業者が格別の推考力を要することなくなし得る程度のことと認められる。
　
　なお、請求人は、上記相違点に関連し、審判請求書の請求の理由において、「引用例の技術を組み合わせてみても、熟練した人でなくても映像をみて感度調整を可能とするという考えがない以上は、３個以上の疑似欠陥からなる疑似欠陥列が較正用ディスクの円周方向に所定の角度おきにｎ個設けられ、かつ感度較正用ディスクの形状とともに欠陥をマップ表示してその検査結果の映像に応じて検出感度を調整するこの発明の前記した構成要件を予測することは困難であります。」等主張しているが、熟練した人でなくても映像をみて感度調整を可能とする課題、解決手段ともに上記したように従来周知であり、引用発明のウエハ１が、周知のマッピング機能を有する表面欠陥検査装置の校正に使用されるものと解されることも上記のとおりであるから、請求人の上記主張は、採用できない。
　そして、本願補正発明による効果も、引用刊行物及び周知事項から当業者が予測しうる範囲内のものにすぎない。
  したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本件手続補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１６年４月１３日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１乃至７に係る発明は、平成１６年１月６日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至７に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、「２．（１）」の補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりのものである。
　
４．引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された引用刊行物及びその記載事項は、前記「２．（３−１）」に記載したとおりのものである。
　
５．対比・判断
　本願発明は、前記「２．」で検討した本願補正発明から、上記限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（３−２）」に記載したとおり、引用発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明（請求項１に係る発明）は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願の請求項１に係る発明が特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。