【事件の表示】
　特願２００２−１５３５４９「印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサー及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　９月２５日出願公開、特開２００３−２７０３１０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１４年５月２８日（優先日：平成１４年３月９日）を出願日とする出願であって、平成１６年１１月２６日付（発送日：平成１６年１１月３０日）で拒絶査定がされ、これに対し平成１７年１月４日に拒絶査定不服審判の請求がされるとともに平成１７年２月２日付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成１７年２月２日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年２月２日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
２−１．本件補正の内容
　本件補正は、以下の（１）に示される本件補正前の特許請求の範囲の請求項１および８を、以下の（２）に示される本件補正後の特許請求の範囲の請求項１および７のそれぞれに補正することを含むものである。
　
（１）「【請求項１】　二つの磁性バンドが一定の間隔を置き配置された形態、単一の磁性体バンド形態又は長方形の帯形態を有する磁性体と、該磁性体の下部及び上部にそれぞれ対向して積層され、前記磁性体を巻回するように互いに導通するドライビングパターンが形成された第１積層体及び第２積層体と、該第１積層体の下側面及び該第２積層体の上側面に積層され、前記磁性体及びドライビングパターンを取り囲むように互いに導通するピックアップパターンが形成された１対の第３積層体と、を含み、前記ドライビングパターン及びピックアップは多数の直線が平行に配列されたものであることを特徴とする印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサー。
【請求項８】 第１導電層、第１基板層及び磁性体の順に積層して第１積層体を製作する段階と、前記第１積層体上に第２基板層及び第２導電層の順に積層して第２積層体を製作する段階と、前記第１導電層及び第２導電層にバイアホールを形成して互いに導通させる段階と、前記第１導電層及び第２導電層に、磁性体のパターンに対応するドライビングパターンを形成する段階と、前記ドライビングパターンが形成された第１積層体の下側面及び第２積層体の上側面に第３基板層及び第３導電層の順に積層して１対の第３積層体を形成する段階と、前記１対の第３導電層の間にスルーホールを形成して互いに導通させる段階と、前記第３導電層にピックアップパターンを形成する段階と、を含み、前記磁性体は、二つの磁性バンドが一定の間隔を置き配置された形態、単一の磁性体バンド形態又は長方形の帯形態であり、前記ドライビングパターン及びピックアップは多数の直線が平行に配列されたものであることを特徴とする印刷回路基板製造技術による弱磁界感知用センサーの製造方法。」
　
（２）「【請求項１】　二つの磁性バンドが一定の間隔を置き配置された形態、単一の磁性体バンド形態又は長方形の帯形態を有する磁性体と、該磁性体の下部及び上部にそれぞれ対向して積層され、前記磁性体を巻回するように
互いに導通され、多数の平行な直線形態に配列され、前記磁性体の長さ方向に垂直に形成されたドライビングパターンが形成された
互いに導通され、多数の平行な直線形態に配列され、前記磁性体の長さ方向に垂直に形成されたピックアップパターンが形成された１対の第３積層体と、を
【請求項７】 第１導電層、第１基板層及び磁性体の順に積層して第１積層体を製作する段階と、前記第１積層体上に第２基板層及び第２導電層の順に積層して第２積層体を製作する段階と、前記第１導電層及び第２導電層にバイアホールを形成して互いに導通させる段階と、前記第１導電層及び第２導電層に、磁性体のパターンに対応するドライビングパターンを形成する段階と、前記ドライビングパターンが形成された第１積層体の下側面及び第２積層体の上側面に第３基板層及び第３導電層の順に積層して１対の第３積層体を形成する段階と、前記１対の第３導電層の間にスルーホールを形成して互いに導通させる段階と、前記第３導電層にピックアップパターンを形成する段階と、を含み、前記磁性体は、二つの磁性バンドが一定の間隔を置き配置された形態、単一の磁性体バンド形態又は長方形の帯形態であり、
前記ドライビングパターンを形成する段階で、ドライビングパターンを多数の平行な直線形態に配列し前記磁性体の長さ方向に垂直に形成し、前記ピックアップパターンを形成する段階で、ピックアップパターンを多数の平行な直線形態に配列し前記磁性体の長さ方向に垂直に形成する
　
２−２．本件補正の適否について
〈１〉　本件補正後の請求項１は、本件補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「ドライビングパターン」および「ピックアップパターン」について、ともに「磁性体の長さ方向に垂直に形成」されているとの限定を付加するものとなっている。
〈２〉　本件補正前の請求項３は削除された。
〈３〉　本件補正後の請求項７は、本件補正前の請求項８に記載された発明を特定するために必要な事項である「ドライビングパターンを形成する段階」および「ピックアップパターンを形成する段階」について、ともに「磁性体の長さ方向に垂直に形成」するとの限定を付加するものとなっている。
　
　したがって、上記手続補正は、請求項の削除および特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められ、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第１号および第２号の規定に該当するものである。 
　
２−３．独立特許要件について
　そこで、本件補正後の請求項１〜１３に係る発明のうち、請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２−３−１．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平１１−１１８８９２号公報（以下，「引用例」という。）には図面と共に，以下の事項が記載されている。
　
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、方位計等に使用して好適な磁気センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の磁気センサは、励磁コイルおよび検出コイルを備えたものが知られている。このような磁気センサによる磁気の検出は、磁気センサに金属を接近させると、金属側に発生する渦電流により磁束が変化し、検出コイルの出力が変化する現象を利用することにより行われる。
【０００３】近年、この種の磁気センサは、各種電子機器の多機能化に伴い、電子腕時計等の小型電子機器にも多用されてきている。従来、この種の磁気センサは、例えば特開平９−４３３２２号公報に「微弱磁気センサー及びその製造方法」として開示され、図５および図６に示すように構成されている。この磁気センサにつき、同図を用いて説明すると、同図において、符号１で示す磁気センサは、フラックスゲート型の磁気センサからなり、センサコア２と磁界検出コイル基板３と励磁コイル基板４とを有するセンサ基板βを備えている。センサ基板βの四方端縁近傍には、後述する各コイルパターンに接続するスルーホールａ〜ｍが形成されている。
【０００４】センサコア２は、リング状のアモルファスコアによって形成されている。これは、アモルファス薄板にトロイダルコアを巻回するようにリング状に形成するようエッチング処理を施すことにより製造される。
【０００５】磁界検出コイル基板３は、第一検出コイル基板５および第二検出コイル基板６を備えている。第一検出コイル基板５は、センサコア２の上下各側において導通可能に積層する二つの第一検出コイル基板５ａ，５ｂを有している。これら各検出コイル基板５ａ，５ｂは、ガラスエポキシ板５Ａ１，５Ｂ１にＸ軸方向成分磁界検出コイル形成用のＸコイルパターン５Ａ２，５Ｂ２を形成することにより製造される。これら各第一検出コイル基板５ａ，５ｂには、各Ｘコイルパターン５Ａ２，５Ｂ２に接続する端子用のスルホールａ，ｅが形成されている。
【０００６】第二検出コイル基板６は、センサコア２の上下各側において導通可能に積層する二つの第二検出コイル基板６ａ，６ｂを有している。これら各第二検出コイル基板６ａ，６ｂは、ガラスエポキシ板６Ａ１，６Ｂ１にＹ軸方向成分磁界検出コイル形成用のＹコイルパターン６Ａ２，６Ｂ２を形成することにより製造される。これら各検出コイル基板６ａ，６ｂには、各Ｙコイルパターン６Ａ２，６Ｂ２に接続する端子用のスルホールｊ，ｋが形成されている。
【０００７】励磁コイル基板４は、センサコア２の上下各側において導通可能に積層する二つの励磁コイル基板４ａ，４ｂを有している。これら各励磁コイル基板４ａ，４ｂは、ガラスエポキシ板４Ａ１，４Ｂ１に励磁コイルパターン４Ａ２，４Ｂ２を形成することにより製造される。これら各励磁コイル基板４ａ，４ｂには、励磁コイルパターン４Ａ２，４Ｂ２に接続する端子用のスルーホールｌ，ｍが形成されている。
【０００８】このように構成された磁気センサにおけるセンサ基板の製造は、次に示すようにして行われる。先ず、センサコア２を形成するとともに、第一検出コイル基板５（第一検出コイル基板５ａ，５ｂ），第二検出コイル基板６（第二検出コイル基板６ａ，６ｂ）および励磁コイル基板４を形成する。
【０００９】次に、センサコア２の上下両側に外側から第一検出コイル基板５ａ，５ｂと第二検出コイル基板６ａ，６ｂと励磁コイル基板４ａ，４ｂとを順次各パターン同士が合うようにして導通可能に積層した後、プレスによってセンサ基板βを形成する。このようにして、センサ基板βを製造することができる。」
　
　引用例の上記記載から、以下の［１］および［２］の事項が認められる。
　
［１］　上記段落【０００１】および【０００３】の記載からみて、上記段落【０００３】〜【０００９】に記載の磁気センサは、フラックスゲート型の微弱磁気センサーであることは明らかである。
［２］　上記段落【０００３】〜【０００９】の記載からみて、磁気センサは、印刷回路基板製造技術により製造されているものと認められる。
　
　してみると、これらの記載から引用例１には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認めることができる。
「　リング状のセンサコア（２）と、該センサコア（２）の下部及び上部にそれぞれ対向して積層され、前記センサコア（２）を巻回するように互いに導通された励磁コイルパターン（４Ａ２，４Ｂ２）が形成された二つの励磁コイル基板（４ａ，４ｂ）と、該一方の励磁コイル基板（４ｂ）の下側面及び該他方の励磁コイル基板（４ａ）の上側面に積層され、前記センサコア（２）及び励磁コイルパターン（４Ａ２，４Ｂ２）を取り囲むように互いに導通された、多数の平行な直線形態に配列されたＸ（またはＹ）コイルパターン（５Ａ２，５Ｂ２（または６Ａ２，６Ｂ２））が形成された１対の第一（または第二）検出コイル基板（５ａ，５ｂ（または６ａ，６ｂ））と、を含むことを特徴とする印刷回路基板製造技術により製造した微弱磁気センサー。」
　
２−３−２．対比・判断
　そこで，本願補正発明と引用発明とを対比すると，引用発明の「励磁コイル基板（４ｂ）」、「励磁コイル基板（４ａ）」、「Ｘ（またはＹ）コイルパターン（５Ａ２，５Ｂ２（または６Ａ２，６Ｂ２））」および「１対の第一（または第二）検出コイル基板（５Ａ，５Ｂ（または６Ａ，６Ｂ））」は，それぞれ本願補正発明の「第１積層体」、「第２積層体」、「ピックアップパターン」、および「１対の第３積層体」に相当する。
　また、引用発明の「微弱磁気センサー」と本願補正発明の「弱磁界感知用センサー」については、引用例の上記記載および本願明細書の発明の詳細な説明の欄の記載からみて、共にフラックスゲート型の磁気センサーである点で一致しているから、引用発明の「微弱磁気センサー」は本願補正発明の「弱磁界感知用センサー」に相当するものであるといえる。
　また、引用発明の「センサコア（２）」と本願補正発明の「磁性体」とは、ともに磁界センサーを構成するコイルのコアとしての「磁性体」である点で共通する。
　さらに、引用発明の「励磁コイルパターン（４Ａ２，４Ｂ２）」と本願補正発明の「ドライビングパターン」とは、ともにフラックスゲート型磁界センサの一次コイルを形成する「ドライビングパターン」である点で共通する。
　
　してみると、両者は
「磁性体と、該磁性体の下部及び上部にそれぞれ対向して積層され、前記磁性体を巻回するように互いに導通されたドライビングパターンが形成された第１積層体及び第２積層体と、該第１積層体の下側面及び該第２積層体の上側面に積層され、前記磁性体及びドライビングパターンを取り囲むように互いに導通され、多数の平行な直線形態に配列されたピックアップパターンが形成された１対の第３積層体と、を含むことを特徴とする印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサー。」
　
の点で一致し，以下の点で相違している。
　
　本願補正発明においては、「磁性体」が二つの磁性バンドが一定の間隔を置き配置された形態、単一の磁性体バンド形態又は長方形の帯形態を有しており、「ドライビングパターン」が多数の平行な直線形態に配列されるとともに磁性体の長さ方向に垂直に形成され、「ピックアップパターン」が磁性体の長さ方向に垂直に形成されているのに対して、引用発明においては「センサコア（２）」がリング状であり、「励磁コイルパターン（４Ａ２，４Ｂ２）」が多数の平行な直線形態に配列され、「センサコア（２）」の長さ方向に垂直に形成されたものではなく、「Ｘ（またはＹ）コイルパターン（５Ａ２，５Ｂ２（または６Ａ２，６Ｂ２））」も「センサコア（２）」の長さ方向に垂直に形成されていない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　
　二つの磁性体を一定の間隔を置いて配置し、該磁性体の長さ方向に垂直な方向に導線を巻回してドライビングコイルを形成し、さらにその外側に該磁性体の長さ方向に垂直な方向に導線を巻回してピックアップコイルを形成するフラックスゲート型磁気センサの基本構造は、たとえば特開平８−１５２４６４号公報（特に、段落【００１４】、図３における「コア（５２ａ、５２ｂ）」、「励磁用コイル（５４ａ、５４ｂ）」および「検出用コイル５６」について参照）や実公昭３６−２７４００号公報（特に、第３図における「鉄心（１２、１２’）」、「一次巻線（６、６’）」および「共通二次巻線７」について参照）に示されているとおり周知の構造であり、引用発明にこのような従来周知の基本構造を適用することで、「センサコア（２）」を二つの磁性体を一定の間隔を置いて配置したものとし、励磁コイルパターン（４Ａ２，４Ｂ２）」を多数の平行な直線形態に配列するとともに磁性体の長さ方向に垂直に形成し、「Ｘ（またはＹ）コイルパターン（５Ａ２，５Ｂ２（または６Ａ２，６Ｂ２））」を磁性体の長さ方向に垂直に形成することにより、上記相違点に係る構成とすることは当業者が容易に想到し得たものといえる。
　
　そして、本願補正発明の効果も引用例および上記周知事項から当業者が予測しうる範囲内のものである。
　したがって、本願補正発明は引用発明および上記周知事項に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
２−４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、特許法１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明
３−１．本願発明
　平成１７年２月２日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜１４に係る発明は、平成１６年９月１７日付手続補正書により補正された明細書および図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜１４に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】　二つの磁性バンドが一定の間隔を置き配置された形態、単一の磁性体バンド形態又は長方形の帯形態を有する磁性体と、該磁性体の下部及び上部にそれぞれ対向して積層され、前記磁性体を巻回するように互いに導通するドライビングパターンが形成された第１積層体及び第２積層体と、該第１積層体の下側面及び該第２積層体の上側面に積層され、前記磁性体及びドライビングパターンを取り囲むように互いに導通するピックアップパターンが形成された１対の第３積層体と、を含み、前記ドライビングパターン及びピックアップは多数の直線が平行に配列されたものであることを特徴とする印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサー。」
　
３−２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物およびその記載事項は、前記「２−３−１」に記載したとおりのものである。
　
３−３．対比・判断
　本願発明は、前記「２−２」で検討した本願補正発明から〈１〉において指摘した限定事項を省いたものである。
　してみると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が前記「２−３−２」に記載したとおり、引用発明および周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明および周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願の請求項１に係る発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。そして、請求項１に係る発明が特許を受けることのできないものであるから、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく本願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。