【手続補正書】
【提出日】平成24年3月2日(2012.3.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
（２）受け渡し部は、基板の温度を調整する温度調整部をさらに含み、一または複数の保持部には、温度調整部から露光処理前の基板を保持して露光装置に搬送する第１の保持部と、裏面洗浄ユニットから裏面洗浄後の基板を保持して温度調整部に搬送する第２の保持部とを含んでもよい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
この場合、基板が第３の保持部により保持されて露光装置から載置部に搬送される。これにより、露光処理後の基板を一時的に待機させることができるので、露光処理前の基板の搬送時間および露光処理後の基板の搬送時間を調整することができる。その結果、基板の搬送効率が向上するとともに露光処理から次の処理までの時間を適切に調整することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
現像処理ブロック４の現像用熱処理部１２０には２個の加熱ユニットＨＰおよび２個の冷却ユニットＣＰが上下に積層配置され、露光後ベーク用熱処理部１２１には基板載置部ＰＡＳＳ７、２個の加熱ユニットＨＰおよび２個の冷却ユニットＣＰが上下に積層配置される。また、現像用熱処理部１２０および露光後ベーク用熱処理部１２１の最上部には、加熱ユニットＨＰおよび冷却ユニットＣＰの温度を制御するローカルコントローラＬＣが各々配置される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１３】
また、排液案内溝７４１がスピンチャック７２１に保持された基板Ｗの外周端面に対向する状態では、基板Ｗから外方へ飛散した洗浄液が排液案内溝７４１により排液空間７３１に導かれ、排液管７３４を通して排液される。以下、このようなガード７２４の位置を排液位置と呼ぶ。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１４】
また、スピンチャック７２１上の基板Ｗの搬入または搬出等が行われる際には、ガード７２４の上端部の高さがスピンチャック７２１に保持された基板Ｗの高さよりも低くなる状態になる。以下、このようなガード７２４の位置を搬入搬出位置と呼ぶ。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２１】
まず、基板Ｗの搬入時には、ガード７２４が上述した搬入搬出位置まで移動するとともに、図１のインターフェース用搬送機構ＩＦＲ１が基板Ｗをスピンチャック７２１上に載置する。このとき、基板Ｗは、表面が上方を向く状態である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３１】
なお、ブラシ７１４により基板Ｗの裏面を洗浄した後に、基板Ｗの裏面にリンス液を供給してもよい。リンス液としては、例えば、純水、炭酸水、水素水および電解イオン水およびＨＦＥ（ハイドロフルオロエーテル）のいずれかが用いられる。この場合、洗浄液がリンス液により洗い流されるので、基板Ｗ上に洗浄液が残留することをより確実に防止することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３７】
空気供給ユニット６１は、流通管６３を介して温調装置６０に接続される。温調装置６０は、空気の温度および湿度を予め設定された値に調整するとともに空気中のパーティクル（塵埃）等の不純物を除去する。温調装置６０において調整および浄化された空気は、流通管６３を介して空気供給ユニット６１に供給される。それにより、空気供給ユニット６１からインターフェースブロック５内に温度および湿度が調整された清浄な空気が供給される。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５８】
露光装置６内が汚染されると、露光装置６内の汚染物を除去するために清掃作業を行う必要がある。その場合、露光装置６の内部を大気圧に戻し、露光装置６の清掃作業の終了後、露光装置６内を減圧して真空にする。本実施の形態においては、露光装置６内の汚染が低減されているので、露光装置６の清掃作業を行う頻度が低減される。露光装置６の清掃作業を行う場合でも、露光装置６内の汚染が低減されているので、汚染物を除去するための作業時間が短縮される。また、露光装置６内が大気中にさらされる時間が短くなるので、露光装置６内を減圧して真空にするための時間が短縮される。これらの結果、基板処理装置の稼働率が低下することを防止することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６２】
これにより、インターフェース用搬送機構ＩＦＲ１，ＩＦＲ２が並行動作することが可能となる。その結果、基板Ｗの搬送効率を低下させることなく、露光装置６に清浄な基板Ｗを搬入することができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６３】
また、露光処理後の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ９に一時的に待機させることができるので、露光処理前の基板Ｗの搬送時間および露光処理後の基板Ｗの搬送時間を調整することができる。その結果、基板Ｗの搬送効率が向上するとともに露光処理から次の処理までの時間を適切に調整することができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７９】
（３）インターフェース用搬送機構の詳細な動作
第２の実施の形態におけるインターフェース用搬送機構ＩＦＲ１，ＩＦＲ２の詳細な動作について説明する。図１１は第２の実施の形態におけるインターフェース用搬送機構ＩＦＲ２のハンドＨ２１〜Ｈ２３の動作を示すフローチャートであり、図１２は第２の実施の形態におけるインターフェース用搬送機構ＩＦＲ１のハンドＨ１１，Ｈ１２の動作を示すフローチャートであり、図１３は第２の実施の形態におけるインターフェースブロック５内の基板Ｗの搬送経路を示す図である。インターフェース用搬送機構ＩＦＲ２のハンドＨ２１〜Ｈ２３およびインターフェース用搬送機構ＩＦＲ１のハンドＨ１１，Ｈ１２はメインコントローラ（制御部）９１により制御される。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１８９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１８９】
また、基板載置部ＰＡＳＳ８から露光装置６への基板Ｗの搬送がインターフェース用搬送機構ＩＦＲ１のハンドＨ１１により行われ、露光装置６から基板載置部ＰＡＳＳ９への基板Ｗの搬送がインターフェース用搬送機構ＩＦＲ１のハンドＨ１２により行われる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１９１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１９１】
また、第１の実施の形態と同様に、露光装置６内の汚染が低減されているので、汚染物を除去するために必要な時間が短縮される。その結果、基板処理装置の稼働率が低下することを防止することができる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１９２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１９２】
インターフェース用搬送機構ＩＦＲ１のハンドＨ１１は、ハンドＨ１２よりも上方に配置される。露光処理後の基板Ｗの清浄度が露光処理前の基板Ｗの清浄度に比べて低い場合、露光処理後の基板Ｗまたはそれを保持するインターフェース用搬送機構ＩＦＲ１のハンドＨ１２から汚染物が落下する可能性がある。このような場合でも、インターフェース用搬送機構ＩＦＲ１のハンドＨ１１がハンドＨ１２よりも上方に配置されることにより、インターフェース用搬送機構ＩＦＲ１のハンドＨ１１により保持される露光処理前の基板Ｗに汚染物が付着することがない。これにより、露光装置６に搬入される基板Ｗの汚染を確実に防止することができる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２００
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２００】
第１の実施の形態においては、冷却ユニットＣＰが温度調整部の例であり、ハンドＨ１１が第１の保持部の例であり、ハンドＨ１２が第２の保持部の例であり、ハンドＨ１３が第３の保持部の例であり、ハンドＨ２１が第４の保持部の例であり、ハンドＨ２２が第５の保持部の例である。