【事件の表示】
　平成１１年特許願第　７７８７４号「ＰＥＥＫ樹脂皮膜形成方法並びにＰＥＥＫ樹脂皮膜」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１０月　３日出願公開、特開２０００−２７２０４９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
 　本願は、平成１１年　３月２３日の出願であって、平成１４年１０月２８日付で手続補正がされ、平成１５年　９月　２日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年１０月１０日に拒絶査定に対する審判請求がされるとともに、手続補正がされたものである。
　
２．平成１５年１０月１０日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１５年１０月１０日付けの手続補正を却下する。
　
［理　由］
（１）補正事項
　平成１５年１０月１０日付けの手続補正（以下、「本件補正」という）は、平成１４年１０月２８日付け手続補正書により補正された明細書（以下、「本件補正前明細書」という）を補正するものであって、次の補正事項を含むものである。
　本件補正前明細書の特許請求の範囲の、
　「【請求項１】 前処理された金属基材の表面にＰＥＥＫ樹脂を塗着し、焼成炉にて前記樹脂を溶融し、炉温を外気温度＋１０℃〜３０℃まで毎秒１℃〜６℃の範囲で降温させて、金属基材に成膜されたＰＥＥＫ樹脂の結晶度が２０％〜４０％の範囲で形成されていることを特徴とするＰＥＥＫ樹脂皮膜。
　【請求項２】 前記樹脂皮膜は、ＰＥＥＫ樹脂単体の層からなることを特徴とする請求項１に記載されたＰＥＥＫ樹脂皮膜。
　【請求項３】 前記樹脂皮膜が、ＰＥＥＫ樹脂層の上に、ＰＥＥＫ樹脂とフッ素樹脂、ＰＥＫＫ樹脂、ＰＰＳ樹脂、ＰＥＳ樹脂の一種以上からなる複合樹脂の膜層または、潤滑性金属の膜層とが重積された多層複合皮膜であることを特徴とする請求項１に記載されたＰＥＥＫ樹脂皮膜。
　【請求項４】 前記潤滑性金属の膜層は、タングステン、モリブデン、ボロンの単体、またはこれらの複合体から選択される一種以上からなることを特徴とする請求項３に記載されたＰＥＥＫ樹脂皮膜。
　【請求項５】 前記樹脂皮膜は、膜厚１００μｍ〜２０００μｍの層からなることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載されたＰＥＥＫ樹脂皮膜。
　【請求項６】 前記金属基材は、鉄、アルミニウム、銅、それらの単体もしくは合金の中から選択されるものであることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載されたＰＥＥＫ樹脂皮膜。」との記載を、
　「【請求項１】 前処理された金属基材の表面に一体に密着形成された樹脂皮膜であって、　金属基材に成膜されたＰＥＥＫ樹脂の結晶度が２０％〜４０％の範囲で形成されているＰＥＥＫ樹脂層の上に、ＰＥＥＫ樹脂とフッ素樹脂、ＰＥＫＫ樹脂、ＰＰＳ樹脂、ＰＥＳ樹脂の単体もしくはこれらの複合樹脂の中から選択される一種以上からなる複合樹脂の膜層または、潤滑性金属の膜層とが重積された多層複合皮膜であることを特徴とするＰＥＥＫ樹脂皮膜。
　【請求項２】 前記潤滑性金属は、タングステン、モリブデン、ボロンの単体、またはこれらの複合体から選択される一種以上からなることを特徴とする請求項１に記載されたＰＥＥＫ樹脂皮膜。
　【請求項３】 前記樹脂皮膜は、膜厚１００μｍ〜２０００μｍの層からなることを特徴とする請求項１または２に記載されたＰＥＥＫ樹脂皮膜。
　【請求項４】 前記金属基材は、鉄、アルミニウム、銅、それらの単体もしくは合金の中から選択されるものであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載されたＰＥＥＫ樹脂皮膜。」と補正する。
　
（２）当審の判断
　上記補正事項は、本件補正前の請求項１及び２を削除し、請求項３〜６を、本件補正の請求項１〜４に繰り上げる趣旨のものと、一応、解することができる。
　しかし、本件補正前の請求項３〜６は、何れも、直接的又は間接的に本件補正前の請求項１を引用しているから、本件補正前の請求項１に記載の前処理された金属基材の表面に「ＰＥＥＫ樹脂を塗着し、焼成炉にて前記樹脂を溶融し、炉温を外気温度＋１０℃〜３０℃まで毎秒１℃〜６℃の範囲で降温させて」との、本件補正前の請求項１に係る発明の発明を特定するために必要と認める事項（以下、「発明特定事項」という。）を包含しているものである。
　そして、本件補正は、審判請求時の補正であるから、所謂、特許請求の範囲の限定的減縮に該当するものでなければならず、本件補正前の請求項３を独立請求項とし、本件補正の請求項１に繰り上げる場合、当然に、本件補正前の請求項１に係る発明の上記発明特定事項とするものでなければならない。
　しかるに、本件補正後の請求項１には、本件補正前の請求項１に記載の上記発明特定事項が記載されていないから、本件補正の請求項１及び、該請求項１を引用する請求項２〜４に係る上記補正事項は、補正前の請求項３〜６に記載されていた上記発明特定事項を削除するものに該当する。
　したがって、上記補正事項が、所謂、特許請求の範囲の限定的減縮に該当するものとはいえない。
　また、上記補正事項が、誤記の訂正又は明りょうでない記載の釈明を目的とするものでないことは、明らかである。
　よって、上記補正事項に係る本件補正は、特許法第１７条の２第４項第２号ないし第４号に掲げる目的の何れをも目的とするものではない。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たしていないから、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により、却下されるべきものである。
　
３．本願発明について 
　平成１５年１０月１０日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という）は、平成１４年１０月２８日付け手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものと認める。
　「【請求項１】 前処理された金属基材の表面にＰＥＥＫ樹脂を塗着し、焼成炉にて前記樹脂を溶融し、炉温を外気温度＋１０℃〜３０℃まで毎秒１℃〜６℃の範囲で降温させて、金属基材に成膜されたＰＥＥＫ樹脂の結晶度が２０％〜４０％の範囲で形成されていることを特徴とするＰＥＥＫ樹脂皮膜。」
　
４．引用例の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本件出願前に頒布された刊行物である特開昭５９−１３６２４９号公報（以下、「引用例」という）には、次のとおり記載されていると認められる。
　ａ．「（１）第１層が次式Ｉ
で表わされる繰返し単位を少なくとも７０モル％含有し、かつ３６０〜４００℃の温度で、１０２〜１０３ｓｅｃ−１のずり速度における溶融粘度が５０〜５００Ｐａ・ｓｅｃの範囲にある結晶性熱可塑性芳香族ポリエーテルケトンを主成分とし、該樹脂の分子鎖のうち２０〜５０重量パーセントが結晶状態を形成している厚さ０．０５〜５ｍｍのライニング層であり、第２層が金属もしくは金属酸化物、無機質焼結体のいずれかからなる基体層であり、第１層と第２層とが複合一体化された複合物。」（特許請求の範囲、第１項）
　ｂ．「続いて、目的とする耐熱性および耐薬品性、硬度、耐衝撃性を有するライニング層とするには溶融接着された該樹脂層を適当な温度条件下で結晶化させ、結晶部分の割合いが２０〜５０重量パーセントのものにする必要がある。結晶化度が２０重量パーセント未満であると耐熱性、耐薬品性、硬度の点で劣るばかりでなく、使用中の熱履歴によつて結晶化が進み、クラツクが生ずるおそれがある。また、結晶化度が５０重量パーセント以上になると基体層との密着性が低下する。」（第３頁左下欄１〜１０行）
 ｃ．「本発明において、第１層のライニング層と第２層の基体層との接着は強固である程好ましく、そのためには通常の樹脂ライニング処理と同様の基体表面への前処理が必要である。前処理は必ず酸洗による錆落しおよび溶剤洗浄による脱脂を行なつた後アルミナ、けい砂等でドライサンドプラスト処理するか化学エツチング処理することにより基体層表面を粗面化することが好ましい。」（第４頁右上欄１６行〜左下欄３行）
　ｄ．「次に本発明による複合物の製造方法を具体的に述べると、先ずタンク、パイプ等の該当個所を前述の方法により前処理した後３６０〜４５０℃に加熱する。加熱方法は電気炉、ガス炉、赤外線炉中での加熱もしくは高周波誘導加熱の如何なる方法でも良い。第１層に用いる樹脂は粉末状かシート状が好ましく・・・。ライニング方法は粉末状樹脂を吹付けたり、波動浸漬したり、静電塗装することができる」（第４頁左下欄６〜１６行）
　ｅ．「基体表面に付着させた樹脂は一度完全溶融させた後徐冷して所定の結晶化度になるように結晶を成長させる。」（第４頁右下欄２〜４行）
　ｆ．「実施例１
　 厚さ３ｍｍの鋼板の片面をサンドプラスト処理した後酸洗浄及び脱脂した。次に・・・の芳香族ポリエーテルケトン樹脂粉末（平均粒径５６μｍ）を、３８０℃に保持された電気炉中で加熱された前記鋼板のサンドブラスト処理面に薄く均一に散布し、溶融させた。この操作を３回繰返し、鋼板表面を該樹脂溶融物で均一に被覆した後電気炉を約２００℃に保持し、約１時間結晶化処理後取出した。得られた複合物のライニング層の・・・結晶化度は３５．６％であつた。・・・該複合物のライニング層のバーコール硬度は室温で６３、１４０℃で４８であり市販樹脂の中では非常に硬い。またＡＳＴＭ　Ｄ−１１７５に準拠したテーバー摩耗試験結果は１７であり、優れている。・・・３０％塩酸水溶液、２０％カ性ソーダ水溶液およびトリクレン中では何らの変化も認められず、トルエン中ではわずかに表面の光沢が失なわれているがピンホールはなかつた。このように本発明による複合物は高温耐薬品性のみならず、耐衝撃性、耐摩耗性や硬度に優れ、広く薬品類の容器、配管等に適するものである。」（第５頁左上欄１５行〜左下欄１０行）
　ｇ．「実施例４
　・・・鋼管の内面をサンドプラスト処理後酸洗浄および水洗した。つぎに４００℃の電気炉で予熱した鋼管を回転させながら、実施例１で用いた樹脂を鋼管の内面に散布し、溶融被覆させ、さらに徐冷して結晶化させた。得られた複合鋼管のライニング層の厚さは１．５ｍｍであり、ピンホールは無かつた。別に準備した同一工程を経た試験片の樹脂の結晶化度は２５．９％であつた。このようにして得られた内面ライニング鋼管を実際のベンゼン蒸留プラントの配管の一部に使用し、３ケ月間連続使用後取外して観察した結果、ライニング層の外観上の変化およびピンホールは無く、高温耐有機溶剤性に優れていることが判明した。」（第７頁左上欄３〜１７行）
　ｈ．「本発明における第２層の基体層の素材は金属材料、金属酸化物、無機質焼結体等、・・・（中略）・・・例えば金属材料では一般の鋼鉄、炭素鋼、・・・（中略）・・・銅およびその合金、・・・（中略）・・・挙げることができる。」（第４頁上左欄１８行〜上右欄７行）
　
５．対比・判断
　引用例には、上記摘示ａ．によれば、「式１」で表される繰り返し単位からなる芳香族ポリエーテルケトンであって、その分子鎖のうち２０〜５０重量パーセントが結晶状態を形成しているライニング層と、金属からなる「基体層」とが、複合一体化された「複合物」が記載されていると認めることができる。
　そして、ポリエーテルエーテルケトン、すなわち「ＰＥＥＫ樹脂」は芳香族ポリエーテルケトン類の一つであり、上記「式Ｉ」として記載の化学構造式からみても、上記芳香族ポリエーテルケトン類は、実質上、「ＰＥＥＫ樹脂」を包含しており、引用例の化学構造式Ｉの芳香族ポリエーテルケトン樹脂はＰＥＥＫと同義である。また、上記「分子鎖のうち２０〜５０重量パーセントが結晶状態を形成している」ということは、上記摘示ｂ．の記載からみて、樹脂の結晶化度が２０〜５０％ということを意味するものである。
　次に、引用例には、上記摘示ｃ．によれば、「基体層」の表面を前処理すること、上記摘示ｄ．によれば、該当箇所を電気炉、ガス炉、赤外線炉の中で３６０〜４５０℃に加熱すること、また、ライニング方法としては、粉末状樹脂を吹付けたり、波動浸漬したり、静電塗装することによることが記載され、更に、摘示ａ．、ｂ．及びｅ．によれば、基体表面に付着させた樹脂は一度完全溶融させた後徐冷して結晶化度が２０〜５０％の範囲になるように結晶を成長させることが記載されている。
　そして、具体的には、上記摘示ｆ．、ｇ．によれば、鋼管内面を前処理し、３８０℃、４００℃の電気炉を用いて、芳香族ポリエーテルケトン樹脂粉末を散布・溶融被覆し、徐冷して結晶化させ、結晶化度が「３５．６％」、「２５．９％」であったことが記載されている。
　以上のことから、引用例には、前処理された金属の「基体層」を電気炉、ガス炉、赤外線炉にて、３６０〜４５０℃（具体的な実施例においては、３８０℃、４００℃に加熱されている）に加熱し、ＰＥＥＫ樹脂粉末を散布し、前記ＰＥＥＫ樹脂粉末を溶融し、次いで、徐冷して、即ち、炉温を徐々に降温させて、結晶化度が２０〜５０％（具体的な実施例においても２５．９％、３５．６％の結晶化度のものが生成している）であるライニング層を基体層と複合一体化させて形成させた複合物が記載されており、このことから、「前処理された金属基体層を電気炉、ガス炉、赤外線炉にて、３６０〜４５０℃（具体的な実施例においては、３８０℃、４００℃に加熱されている）に加熱し、ＰＥＥＫ樹脂粉末を散布し、前記ＰＥＥＫ樹脂粉末を溶融し、次いで、炉温を徐々に降温させて、結晶化度が２０〜５０％（具体的な実施例においても２５．９％、３５．６％の結晶化度のものが生成している）であるライニング層」の発明（以下、「引用例記載の発明」という。）が記載されていると認めることができる。
　ここで、本願発明（前者）と引用例記載の発明（後者）とを対比するに、後者に係る上記「電気炉、ガス炉、赤外線炉」、「ライニング層」は、それぞれ、前者に係る「焼成炉」、「樹脂皮膜」に相当し、また、後者に係る上記「結晶化度２０〜５０％」は、前者に係る「結晶度２０〜４０％」と重複しており、具体的な実施例において結晶化度が２５．９％、３５．６％のものが形成されていることからみても、実質上差異がないものといえる。
　したがって、両者は、前処理された金属基材の表面にＰＥＥＫ樹脂を塗着し、焼成炉にて前記樹脂を溶融し、炉温を徐々に降温させて、金属基材に製膜されたＰＥＥＫ樹脂の結晶度が２０〜４０％の範囲で形成されているＰＥＥＫ樹脂皮膜の点において、一致し、以下の点で相違しているものと認める。
　相違点：降温条件が、前者では、「炉温を外気温度＋１０℃〜３０℃まで毎秒１℃〜６℃の範囲で降温させる」と規定しているのに対し、後者では、特に、降温条件についての記載がない点
　以下、上記相違点について検討する。
　本件発明は、金属基体上に形成されたＰＥＥＫ樹脂皮膜の発明であって、ＰＥＥＫ樹脂の結晶化度が２０〜４０％の皮膜を形成するための降温条件を規定していることは、本願明細書の段落【０００６】に「・・・これを焼成炉に入れて、ＰＥＥＫ樹脂を溶融温度４２０℃以内で溶融させた後、毎秒１℃〜６℃の範囲、好ましくは毎秒２℃〜５℃の範囲の降温速度で調節し、炉温を外気温度＋１０℃〜３０℃、好ましくは外気温度＋１５℃〜２５℃までに降温させることによって、ＰＥＥＫ樹脂の結晶度を２０％ないし４０％の範囲、で形成させるＰＥＥＫ樹脂皮膜形成方法として構成されている。・・・」と記載されていることから明らかである。
　一方、引用例記載の発明は複合物であるが、本願発明と同程度の高温でＰＥＥＫ樹脂を溶融し、その降温条件は明らかではないが、その後徐冷して金属基体上に結晶化度として２０〜５０％のＰＥＥＫ樹脂皮膜を形成するものである。
　そして、本願明細書段落【００２８】ないし【００３５】には、本願のＰＥＥＫ樹脂皮膜の物の発明の作用・効果として、ＰＥＥＫ樹脂塗装皮膜の金属基材表面への優れた密着性、表面硬度、耐摩耗性、耐薬品性等が挙げられている。しかし、引用例には、上記摘示ｆ．のとおり、鋼板の片面にＰＥＥＫ樹脂の「ライニング層」を形成された「複合物」であって、その「ライニング層」の「結晶化度」が「３５．６％」である物が記載されており、その性質として硬度、耐摩耗性、耐薬品性等に優れているものが具体的に記載されているとともに、「密着性」についても、上記摘示ｂ．について上述のとおりであり、また、上記摘示ｃ．にも、「本発明において、第１層のライニング層と第２層の基体層との接着は強固である程好ましく」と記載されていることからみると、本願発明も引用例記載の発明も結晶化度が同じＰＥＥＫ樹脂皮膜であって、形成するＰＥＥＫ樹脂皮膜に差異はなく、実質的に同一のものであると認められる。
　上記相違点である「炉温を外気温度＋１０℃〜３０℃まで毎秒１℃〜６℃の範囲で降温させる」との発明特定事項は、上記ＰＥＥＫ樹脂皮膜の物の発明における前記樹脂の「結晶化度を２０％〜４０％」とするための条件ではあるが、引用例記載の発明においても同程度の結晶化度のものが形成できることからみると、当該技術分野においてはＰＥＥＫ樹脂の結晶化度を２０％〜４０％に制御することに格別困難性があるものとは認められない。
　その上、引用例には、上記摘示ｄ．、ｅ．によれば、本願発明と同じように「基体表面に付着させた樹脂は一度完全溶融させた後徐冷して所定の結晶化度になるように結晶を成長させる」こと、及び本願発明の溶融温度と同程度の「３６０〜４５０℃に加熱すること」が記載され、しかも、引用例には、本願発明で規定する、冷却する炉の目標温度、及び溶融樹脂の徐冷ないし降温条件を設定することを妨げるような記載は特に見あたらない。
　さらに、本願明細書の記載をみても、相違点に係る発明特定事項の降温条件の数値範囲に臨界的な意義があるもとはいえない。
　よって、上記ＰＥＥＫ樹脂の「結晶化度を２０％〜４０％」とするため徐冷ないし降温条件を上記相違点の如く設定することは、当業者であれば適宜容易になし得ることと認める。
　そして、本願発明が上記相違点に基づいて予期し得ない格別に顕著な作用・効果を奏するものであるとはいえない。
　よって、本願発明は、引用例記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないので、本願は、特許請求の範囲の他の請求項を検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。