【事件の表示】
　特願２００３−１２７１２５「電子機器放熱構造」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１１月２５日出願公開、特開２００４−３３５６０６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１５年５月２日の出願であって、平成２０年５月２３日付けの拒絶理由通知に対して、同年７月２５日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、同年９月９日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１０月１６日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明は、平成２０年７月２５日付けの手続補正後の明細書及び図面の記載からみて、その明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
　
　「発熱部品を実装した電子回路ユニットと、
　前記電子回路ユニットの発熱部に一端が接合され、当該ユニットの発熱を他端に熱伝導するヒートパイプと、
　前記ヒートパイプの他端の形状に合致する溝が基部に形成された一対の片面フィンと、
　前記一対の片面フィンの基部を対向させ、前記溝に前記ヒートパイプの他端を嵌め込み、前記ヒートパイプを前記一対の片面フィンで挟むように接合させる固定手段と
を具備する電子機器放熱構造。」（以下、「本願発明」という。）
　
３．引用文献
　原査定の拒絶理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００１−２８４５１１号公報（以下、「引用文献」という。）には、以下の事項が図面とともに記載されている。
　
ア．「【０００２】
【従来の技術】…（略）…発熱体が取り付けられたベース板と接するヒートパイプの部分は受熱部となり、発熱体から熱が伝えられる。受熱部に伝えられた熱は、受熱部のヒートパイプ内の作動流体を蒸発させ、その蒸気はヒートパイプの放熱部に移動して放熱し、蒸気は液体に戻る。…（略）…放熱効率をさらに上昇させるために、放熱部には放熱フィンが設けられている。」
　
イ．「【０００５】
【課題を解決するための手段】…（略）…本発明の冷却装置は、発熱体が取り付けられる受熱ベース板と、放熱部となる放熱ベース板と、両板の間を往復するように配設されている蛇行細管ヒートパイプと、を備える冷却装置…（略）…
【０００６】…（略）…ここで、受熱ベース板及び放熱ベース板は、平板に限られるものではなく、液冷ブロックのようなものも含まれる。
【０００７】本発明の他の態様の冷却装置は、…（略）…受熱ベース板及び放熱ベース板に、任意のパターンに細管ヒートパイプを配置するためのパイプ埋め込み溝を形成することにより、ベース板とヒートパイプ間の熱伝導を向上させるとともに、熱の輸送方向を希望の方向に向けることができる。」
　
ウ．「【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ説明する。図１は、本発明の第一実施例に係る冷却装置の構造を示す平面図である。この冷却装置１は、受熱ベース板３及び放熱ベース板５、両ベース板間をつなぐように延びるヒートパイプ９から構成される。受熱ベース板３には半導体素子等の発熱性の部品が取り付けられる。…（略）…
【００１１】…（略）…両ベース板３、５には、内端面から外端面間を貫通する複数の平行な溝が形成されている。この貫通溝はヒートパイプの埋め込み溝７となる。…（略）…溝加工した２枚の板を、間にヒートパイプを挟んで重ねて接合する。…（略）…
【００１２】…（略）…ヒートパイプ９は、…（略）…両ベース板３、５の埋め込み溝７に埋め込まれており、両ベース板３、５はヒートパイプ９により熱的に接続されている。…（略）…」
　
エ．「【００１６】図３〜図５は、図１の冷却装置の配置状態の一例を模式的に示す斜視図である。これらの例の冷却装置は、放熱ベース板５に放熱フィン１９が形成されている。…（略）…」
　
４．引用発明
　引用文献には、「冷却装置」について、上記イ．のとおり、「本発明の冷却装置は、発熱体が取り付けられる受熱ベース板と、放熱部となる放熱ベース板と、両板の間を往復するように配設されている蛇行細管ヒートパイプと、を備える冷却装置」で、「受熱ベース板及び放熱ベース板は、平板に限られるものではなく、液冷ブロックのようなものも含まれ」、さらに、「受熱ベース板及び放熱ベース板に、任意のパターンに細管ヒートパイプを配置するためのパイプ埋め込み溝を形成することにより、ベース板とヒートパイプ間の熱伝導を向上させるとともに、熱の輸送方向を希望の方向に向けることができる」と記載されている。
　ここで、前記冷却装置の従来の技術は、上記ア．のとおり、「発熱体が取り付けられたベース板と接するヒートパイプの部分は受熱部となり、発熱体から熱が伝えられ」、「受熱部に伝えられた熱は、受熱部のヒートパイプ内の作動流体を蒸発させ、その蒸気はヒートパイプの放熱部に移動して放熱し、蒸気は液体に戻る」ものであるから、前記冷却装置におけるヒートパイプもこのような、発熱体が取り付けられたベース板と接する、ヒートパイプの受熱部に伝えられた熱を、ヒートパイプの放熱部に移動して放熱するものである。
　そして、前記冷却装置の構造は、上記ウ．のとおり、「この冷却装置」は、前記「受熱ベース板」及び前記放熱部となる「放熱ベース板」、「両ベース板間をつなぐように延びる」前記「ヒートパイプ」から「構成され」、前記「受熱ベース板」には、前記発熱体としての「半導体素子等の発熱性の部品が取り付けられ」、前記放熱部となる放熱「ベース板」には、「内端面から外端面間を貫通する複数の平行な溝が形成され」、「この貫通溝はヒートパイプの埋め込み溝」となるものであって、「溝加工した２枚の板を、間にヒートパイプを挟んで重ねて接合する」ものであり、前記「ヒートパイプ」は、前記放熱部となる放熱「ベース板」の「埋め込み溝」に「埋め込まれており」、「両ベース板」は「ヒートパイプ」により「熱的に接続されている」ものである。
　
　これらを総合して、本願発明の記載振りに則って整理すると、引用文献には、以下の発明が記載されていると認める。
　
　「発熱性の半導体素子が取り付けられた受熱ベース板と、
　前記受熱ベース板の前記発熱性の半導体素子が取り付けられた部分と接するヒートパイプの受熱部と、当該受熱ベース板における半導体素子の発熱を前記ヒートパイプの受熱部につながったヒートパイプの放熱部に熱伝導するヒートパイプと、
　前記ヒートパイプの放熱部を埋め込む埋め込み溝が形成された放熱部となる２枚の放熱ベース板と、
　前記２枚の放熱ベース板の溝加工した部分を対向させ、前記埋め込み溝に前記ヒートパイプの放熱部を埋め込み、前記ヒートパイプを前記２枚の放熱ベース板で挟んで重ねて接合することにより前記放熱ベース板とヒートパイプ間の熱伝導を向上させる手段と
を具備する冷却装置の構造。」（以下、「引用発明」という。）
　
５．対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「発熱性の半導体素子」は、本願発明における「発熱部品」に相当し、同様に、「埋め込み溝」は「溝」に相当する。
　そして、引用発明における「発熱性の半導体素子が取り付けられた受熱ベース板」は、受熱ベース板に電子回路を構成する半導体素子が実際に取り付けられることから、本願発明における「発熱部品を実装した電子回路ユニット」に相当し、同様に、「受熱ベース板の発熱性の半導体素子が取り付けられた部分」は「電子回路ユニットの発熱部」に相当する。
　また、引用発明における「受熱ベース板の発熱性の半導体素子が取り付けられた部分と接するヒートパイプの受熱部と、当該受熱ベース板における半導体素子の発熱を前記ヒートパイプの受熱部につながったヒートパイプの放熱部に熱伝導するヒートパイプ」は、ヒートパイプの「受熱部」と「放熱部」とが、これらをつなぐ「ヒートパイプ」の両端に位置することから、本願発明における「電子回路ユニットの発熱部に一端が接合され、当該ユニットの発熱を他端に熱伝導するヒートパイプ」に相当する。
　そして、引用発明における「ヒートパイプの放熱部を埋め込む埋め込み溝が形成された放熱部となる２枚の放熱ベース板と、前記２枚の放熱ベース板の溝加工した部分を対向させ、前記埋め込み溝に前記ヒートパイプの放熱部を埋め込み、前記ヒートパイプを前記２枚の放熱ベース板で挟んで重ねて接合することにより前記放熱ベース板とヒートパイプ間の熱伝導を向上させる手段」について、板とヒートパイプ間の熱伝導を向上させるように、埋め込み溝に前記ヒートパイプの放熱部を埋め込む際に、隙間が生じないように嵌め込むことは明らかであるから、引用発明における「ヒートパイプの放熱部を埋め込む埋め込み溝が形成され、前記埋め込み溝に前記ヒートパイプの放熱部を埋め込み、前記ヒートパイプを挟んで重ねて接合することにより熱伝導を向上させる手段」は、本願発明における「ヒートパイプの他端の形状に合致する溝が形成され、前記溝に前記ヒートパイプの他端を嵌め込み、前記ヒートパイプを挟むように接合させる固定手段」に相当する。
　
　よって、本願発明と引用発明とは、
　「発熱部品を実装した電子回路ユニットと、
　前記電子回路ユニットの発熱部に一端が接合され、当該ユニットの発熱を他端に熱伝導するヒートパイプと、
　前記ヒートパイプの他端の形状に合致する溝が形成され、
　前記溝に前記ヒートパイプの他端を嵌め込み、前記ヒートパイプを挟むように接合させる固定手段と
を具備する電子機器放熱構造。」
　である点で一致し、以下の点で相違する。
　
＜相違点＞
　前記ヒートパイプの他端の形状に合致する溝が形成される客体が、
　本願発明においては、その「基部」が互いに対向する「一対の片面フィン」であるのに対して、
　引用発明では、その「溝加工した部分」が互いに対向する「放熱部となる２枚の放熱ベース板」である点（以下、「相違点」という。）。
　
６．判断
　上記相違点について、以下に検討する。
　引用文献には、ヒートパイプからの熱を放熱する放熱部について、上記ア．のとおり、放熱効率をさらに上昇させるために、「放熱フィンを設ける」ことや、上記エ．のとおり、「放熱フィン１９を形成する」ことが記載されている。
　そして、原査定において指摘したとおり、ヒートパイプからの熱を放熱する放熱部において、「放熱フィンを一体に設けた片面フィン」を用いることは、周知技術（必要であれば、特開２００３−１００９７４号公報（平成１５年４月４日公開）の段落【００２７】、【００２８】及び図１〜３、特開平４−３６６３９２号公報の段落【００１７】、【００１８】及び図１又は実願昭５５−９２１４３号（実開昭５７−１５６０９号）のマイクロフィルムの明細書第１４ページ第５〜１９行及び第７図等参照）である。
　また、引用発明における「放熱部となる２枚の放熱ベース板」について、上記イ．のとおり、放熱ベース板は平板に限られたものでないから、上記周知技術を採用する際に、それぞれの「放熱ベース板」自体にフィンを立設し、「一対の片面フィン」とすることは、当業者が適宜なし得る設計変更である。
　ここで、「一対の片面フィン」に対して溝を形成する場合に、その「基部」を選択することも、当業者が適宜なし得る設計事項である（必要であれば、上記周知技術について例示した各文献を参照）。
　
　さらに、本願発明を全体としてみても、引用発明及び上記周知技術から予測できない顕著な作用効果を奏するものとは認められない。
　したがって、本願発明は、引用発明及び上記周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
７．むすび　
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本願は、原査定の拒絶理由により拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。