(57)【要約】  フィルム状又はトレイ状の形態を有し、かつ少なくとも周縁部１３が熱可塑性樹脂（共重合ポリアミド系樹脂など）を含む封止部材１１で、デバイス１の被封止域を覆い、被封止域の内側で封止部材１１がデバイス１の実装部品３ａ〜３ｃと遊離した形態で、封止部材１１の周縁部１３をデバイス１の基板２と熱接着させ、封止部材１１でデバイス１の被封止域がカバーされた封止デバイスを製造する。共重合ポリアミド系樹脂は、Ｃ８−１６アルキレン基を有する長鎖成分（Ｃ９−１７ラクタム及びアミノＣ９−１７アルカンカルボン酸など）に由来する単位を含んでいてもよい。この封止部材は、デバイスの所定部を選択的かつ有効に封止して保護できる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
デバイスの被封止域が封止部材で封止された封止デバイスであって、前記封止部材が、フィルム状又はトレイ状の形態を有し、かつ封止部材の少なくとも周縁部が熱可塑性樹脂を含み；前記封止部材がデバイスの実装部品と遊離した形態で、前記封止部材の周縁部がデバイスと接着している封止デバイス。
【請求項２】
封止部材の少なくとも周縁部が熱接着性熱可塑性樹脂を含み、封止部材の周縁部だけがデバイスの基板と熱接着している請求項１記載の封止デバイス。
【請求項３】
封止部材の少なくとも周縁部が共重合ポリアミド系樹脂を含む請求項１又は２記載の封止デバイス。
【請求項４】
フィルム状又はトレイ状の封止部材が、デバイスの基板と線又は面接触可能な周縁部を有しており、かつ以下の少なくとも１つの特性を有する共重合ポリアミド系樹脂を含む請求項１〜３のいずれかに記載の封止デバイス。
（１）融点又は軟化点が７５〜１６０℃である
（２）結晶性を有する
（３）結晶性を有するとともに、融点９０〜１６０℃を有する
【請求項５】
封止部材が、二元共重合体〜四元共重合体の共重合ポリアミド系樹脂であり、かつ以下の少なくとも１つの単位を有する請求項１〜４のいずれかに記載の封止デバイス。
（ａ）Ｃ８−１６アルキレン基を有する長鎖成分に由来する単位
（ｂ）Ｃ９−１７ラクタム及びアミノＣ９−１７アルカンカルボン酸から選択された少なくとも一種の成分に由来する単位
（ｃ）ラウロラクタム、アミノウンデカン酸及びアミノドデカン酸から選択された少なくとも一種の成分に由来する単位
【請求項６】
封止部材が、共重合ポリアミド系樹脂を含む封止層と、この封止層の一方の面に積層され、かつ耐熱性樹脂で形成された保護層とを含む請求項１〜５のいずれかに記載の封止デバイス。
【請求項７】
耐熱性樹脂が、１７０℃以上の融点又は軟化点を有し、かつポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、及びフッ素樹脂から選択された少なくとも一種である請求項６記載の封止デバイス。
【請求項８】
封止部材の厚みが１０〜１０００μｍである請求項１〜７のいずれかに記載の封止デバイス。
【請求項９】
封止部材でデバイスの被封止域が封止された封止デバイスを製造する方法であって、前記封止部材がフィルム状又はトレイ状の形態を有し、かつ封止部材の少なくとも周縁部が熱可塑性樹脂を含んでおり、被封止域の内側で封止部材がデバイスの実装部品と遊離した形態で、封止部材の周縁部をデバイスの基板と接着させ、封止部材でデバイスの被封止域がカバー及びシールされたデバイスを製造する方法。
【請求項１０】
封止部材の少なくとも周縁部が共重合ポリアミド系樹脂を含む封止部材でデバイスの被封止域を覆い、前記封止部材の周縁部をデバイスの基板と熱接着させて冷却する請求項９記載の方法。
【請求項１１】
デバイスの被封止域を封止するための封止部材であって、フィルム状又はトレイ状に成形され、かつ周縁部が熱可塑性樹脂を含んでおり；デバイスの実装部品と接着することなく遊離した遊離空間を形成するための内方域と；デバイスの基板と接着可能な周縁部とを備えている封止部材。
【請求項１２】
デバイスの基板と熱接着可能な周縁部とを備えており、少なくとも前記周縁部が共重合ポリアミド系樹脂を含んでいる請求項１１記載の封止部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品（電子部品など）が実装された基板をカバーして封止するのに有用な封止部材、この封止部材でカバーして封止された封止基板、並びにその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
水分、塵芥などから保護するため、プリント基板、半導体素子、太陽電池セルなどの精密部品（又は電子デバイス）を金型キャビティ内に配置して流動性樹脂を注入し、精密部品を樹脂で封止することが行われている。【０００３】
代表的な方法では、低粘度で流動性の高い熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）が使用されている。しかし、熱硬化性樹脂には、硬化のための架橋剤又は硬化剤などの添加物が添加されるため、可使時間との関係で熱硬化性樹脂としての品質管理が難しいだけでなく、硬化反応のために、通常、数時間以上といった長時間が必要とされる。【０００４】
熱可塑性樹脂を射出成形して精密部品を封止（又は保護）する方法も知られている。しかし、封止面積が大きくなればなるほど、樹脂には高い流動性が求められる。そのため、成形条件をより高温、高圧にせざるを得ず、熱や圧力によって実装された精密部品が損傷する場合がある。特開２０００−１３３６６５号公報（特許文献１）には、金型キャビティ内に電子部品が実装されたプリント基板を配置し、１６０〜２３０℃に加熱溶融したポリアミド樹脂を２．５〜２５ｋｇ／ｃｍ２の圧力で前記金型キャビティ内に注入し、電子部品が実装されたプリント基板を封止する方法が開示されている。この文献の実施例では、ポリアミド樹脂を溶融温度１９０℃、圧力２０ｋｇ／ｃｍ２で金型内に注入してプリント基板を封止したことが記載されている。しかし、この方法でも電子部品に比較的高温高圧が作用するため、電子部品が損傷する場合がある。特に、封止面積が大きくなると、より高温及び高圧の成形条件が必要になるため、電子部品の損傷の可能性が高くなる。【０００５】
また、精密部品の隅々にまで樹脂を完全に充填できず、小さなボイドなどが生じると、樹脂の添加物や低分子量成分などの影響により、電子回路が腐食したり短絡することもある。【０００６】
さらに、使用条件下での樹脂の膨張及び収縮応力により、基板に対して電子部品を固定するハンダ部に微細なクラックが発生し損傷する場合もある。このようにハンダ部が損傷すると、電子デバイスの動作不良が生じる。近年問題となっている、電子部品の端子からの金属ウィスカーの発生も、こうした樹脂と電子部品やその端子との接触、あるいは不完全な封止が一因となっている可能性がある。【０００７】
射出成形での熱や圧力による悪影響を回避するために、樹脂をパウダー化し、パウダーで封止する提案もされている。しかし、パウダーを用いると、射出成形の場合よりも前記ボイドが生じやすくなり、樹脂の膨張及び収縮応力によるハンダ部の損傷については解消されない。しかも、パウダーは飛散しやすく、所望の箇所を効率よく封止することも困難である。【０００８】
一方、フィルムを用いて封止する方法も提案されている。フィルムの場合は、射出成形での熱及び圧力の悪影響を回避でき、形状が薄いためにハンダ部の損傷の問題も解決できる。特開２００１−２８４７７９号公報（特許文献２）には、電子部品を備えた回路基板を筒状フィルム内に挿入し、上記筒状フィルムの両方の開口部を閉塞して上記回路基板を梱包する方法、前記電子部品が備えられた領域をシート状フィルムにより覆う方法、回路基板の表裏両面を２枚のシート状フィルムにより覆うとともに上記シート状フィルムにより上記回路基板を梱包する方法により、電子回路形成品を製造する方法が開示され、予め加熱して軟化させたフィルムで覆うこと、上記フィルムと上記基板との間を減圧して、上記フィルムを上記部品又は上記基板に追従させることも記載されている。特開平１１−２５９０２１号公報（特許文献３）には、複数の液晶表示パネル部材からなる液晶表示パネル部材類をフィルムで包み込んでラミネートした液晶表示パネル部材が開示され、プラスチックフィルムとしてポリアミドも例示されている。しかし、これらの方法では、電子デバイスの特定の部分だけを保護又は非保護することができない。例えば、電子デバイスが、着脱が必要なコネクタ類を有する場合、このコネクタ部位まで梱包されてしまう。そのため、コネクタ類を電機・電子製品の１部品として機能させることができず、電子デバイスの意味を成さず、実用的ではない。また、実装された電子部品などとの密着が不均一であることに起因して、電子回路の腐食や短絡などの問題はなおも残る。さらに、フィルムによる封止では、電子デバイス表面の凹凸部に対してフィルムを如何にして追従させるか、ということがひとつの技術的焦点となっている。そのため、真空成形などが提案されているが、真空成形では基板の特定部位のみを保護することは技術上困難である。また、基板との複合化が完了した後、不必要なフィルムの外縁部を切除する必要がある。【０００９】
また、特開２００８−２８２９０６号公報（特許文献４）には、基板とフィルムとの間に太陽電池セルが樹脂で封止された太陽電池モジュールの製造方法に関し、前記基板と前記太陽電池セルとの間に前記基板の実質的に全面を覆う第１封止樹脂シートを配置し、前記フィルムと前記太陽電池セルとの間に前記基板の実質的に全面を覆う第２封止樹脂シートを配置して積層体を作製し、該積層体を複数段積み重ねるとともに、最上段の積層体の前記フィルムの外側に当て板を配置し、前記基板と前記フィルムとの間の空気を排出し、加熱して樹脂を溶融させて冷却して封止することが開示され、前記封止樹脂が、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール及びポリウレタンからなる群から選択される一種の樹脂であることも記載されている。【００１０】
さらに、特開２００９−９９４１７号公報（特許文献５）には、基板上に形成された有機電子デバイスを封止するバリアフィルムを含み、前記有機電子デバイスと前記バリアフィルムとの間にホットメルト型部材が配置された有機電子デバイス封止パネルが開示され、前記ホットメルト型部材が水分捕捉剤及びワックスを含むこと、前記ホットメルト型部材の厚みが１００μｍ以下の薄膜状であることが記載されている。また、特開２００９−９９８０５号公報（特許文献６）には、水分捕捉剤及びワックスを含む有機薄膜太陽電池用ホットメルト型部材（薄膜状、板状、不定形状などのホットメルト型部材）が開示されている。【００１１】
しかし、これらのフィルム状封止剤を用いる技術は、いずれも、電子デバイスの被封止部位や被保護対象領域に対して、封止剤が密着することを前提にした技術である。そのため、このような方法は、前述のような、電子デバイスと封止剤とが密着しているが故に発生する諸問題、例えば、封止剤の膨張・収縮応力による被封止部位や被保護領域に対する悪影響、意図せぬボイドや不完全な密着に起因する問題を潜在的又は顕在的に有している。【００１２】
特開２０１２−８７２９２号公報（特許文献７）には、デバイスの少なくとも一部を、共重合ポリアミド系樹脂を含むフィルム状封止剤で覆い、この封止剤を加熱溶融させて冷却し、デバイスを被覆して封止することが記載されている。このフィルム状封止剤はデバイスの凹凸部に対する追従性が高く、ボイドの発生を防止しつつ、デバイスの細部に亘り緊密に封止できる。しかし、この特許文献７の技術も、電子デバイスと封止剤とを密着させた形態で封止して保護する技術であり、封止剤が密着することを前提にしている。そのため、前記と同様に、特許文献７に記載の方法も、電子デバイスと封止剤とが密着しているが故に発生する諸問題、例えば、封止剤の膨張・収縮応力による被封止部位や被保護領域に対する悪影響、意図せぬボイドや不完全な密着に起因する問題を潜在的又は顕在的に有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２０００−１３３６６５号公報（特許請求の範囲、実施例）
【特許文献２】特開２００１−２８４７７９号公報（特許請求の範囲）
【特許文献３】特開平１１−２５９０２１号公報（特許請求の範囲、［００２２］）
【特許文献４】特開２００８−２８２９０６号公報（特許請求の範囲）
【特許文献５】特開２００９−９９４１７号公報（特許請求の範囲、［００２４］）
【特許文献６】特開２００９−９９８０５号公報（特許請求の範囲）
【特許文献７】特開２０１２−８７２９２号公報（特許請求の範囲）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明の目的は、部品（電子部品などの実装部品）を備えた基板（実装基板、デバイス）の所定部を選択的かつ有効に封止して保護できる封止部材、この封止部材によりカバーされ、かつ封止された実装基板（保護基板）、およびその製造方法を提供することにある。【００１５】
本発明の他の目的は、部品（電子部品などの実装部品）を備えた基板（実装基板、デバイス）を高い密着力で封止できるとともに、使用条件下の温度の変動によっても実装部品及びハンダ部を有効に保護できる封止部材、この封止部材により封止された実装基板（保護基板）、およびその製造方法を提供することにある。【００１６】
本発明のさらに他の目的は、生産性に優れ、封止及び保護領域が大面積であっても実装された電子部品を損傷せず、しかも電子回路の腐食や短絡を防止できる封止部材、この封止部材により封止された実装基板（保護基板）、およびその製造方法を提供することにある。【００１７】
本発明の別の目的は、フィルム状などの形態を有していても、フィルムの外縁部の切除などの作業が不要な封止部材、この封止部材でカバーされ、かつ封止された実装基板、およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
前記のように、従来の方法は、いずれも基板及び／又は部品と封止樹脂との間にボイドがあると、水分やガスなどが侵入して封止性を低下させるとの認識のもと、部品及び／又は基板に封止樹脂を緊密に密着させ、ボイドを形成することなく封止することを前提としている。しかし、このような方法では、部品、基板及びハンダ部が封止樹脂と緊密に接着しているため、封止樹脂の膨張・収縮応力が部品及びハンダ部に直接的に作用し、ハンダ部にクラック又は亀裂を生じさせる可能性がある。さらに、不可避的にボイドが生成する危険性もある。【００１９】
本発明者らは、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、部品及び基板の形状に対して封止樹脂を追従させ、実装基板の被封止域を全体に亘り緊密に密着させて封止するという発想とは全く異なる発想で、特許文献７に係る発明をさらに発展させ、本発明を完成した。すなわち、フィルム状などの所定の形態の封止部材の周縁部だけをデバイスの所定部（被封止域の周縁部）に熱接着させ、封止部材の内方域を実装部品から遊離させた形態でデバイスを覆うと、ボイドの発生を防止できるだけでなく、実装部品及びハンダ部に熱膨張・収縮応力が作用するのを有効に防止できること、高い密着力で緊密に封止しつつ、実装基板を有効に保護できることを見いだした。【００２０】
本発明の封止デバイスは、デバイスの被封止域が封止部材で封止されている。この封止デバイスは、フィルム状又はトレイ状の形態を有し、かつ前記封止部材の少なくとも周縁部が熱可塑性樹脂を含み；前記封止部材がデバイスの実装部品と遊離した形態で、前記封止部材の周縁部がデバイスと接着している。すなわち、デバイスの被封止域の内側では、前記封止部材がデバイス（回路や実装部品などを含む）と遊離して遊離空間が形成され；前記封止部材の周縁部がデバイスの基板と接着し、デバイスの被封止域の周縁部で被封止域を封止する封止部が形成されている。【００２１】
前記封止部材の少なくとも周縁部は熱接着性熱可塑性樹脂（例えば、共重合ポリアミド系樹脂）を含み、フィルム状又はトレイ状の形態を有していてもよい。また、封止部材の周縁部だけがデバイスの基板と熱接着していてもよい。【００２２】
さらに、フィルム状又はトレイ状の封止部材は、デバイスの基板と線又は面接触可能な周縁部を有していてもよく、以下の少なくとも１つの特性を有する共重合ポリアミド系樹脂を含んでいてもよい。【００２３】
（１）融点又は軟化点が７５〜１６０℃（例えば、融点が９０〜１６０℃）程度である
（２）結晶性を有する
（３）結晶性を有するとともに、融点９０〜１６０℃程度を有する。【００２４】
さらに、封止部材は、多元共重合体、例えば、二元共重合体〜四元共重合体（例えば、二元又は三元共重合体）の共重合ポリアミド系樹脂であってもよく、この共重合ポリアミド系樹脂は、以下の少なくとも１つの単位を有していてもよい。【００２５】
（ａ）Ｃ８−１６アルキレン基（例えば、Ｃ１０−１４アルキレン基）を有する長鎖成分に由来する単位
（ｂ）Ｃ９−１７ラクタム及びアミノＣ９−１７アルカンカルボン酸から選択された少なくとも一種の成分に由来する単位
（ｃ）ラウロラクタム、アミノウンデカン酸及びアミノドデカン酸から選択された少なくとも一種の成分に由来する単位。【００２６】
さらに、封止部材は、単層構造に限らず積層構造を有していてもよく、例えば、共重合ポリアミド系樹脂を含む封止層と、この封止層の一方の面に積層され、かつ耐熱性樹脂で形成された保護層とを含んでいてもよい。耐熱性樹脂は、例えば、１７０℃以上の融点又は軟化点を有していてもよく、耐熱性樹脂は、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、及びフッ素樹脂から選択された少なくとも一種であってもよい。封止部材の厚み（全体の厚み）は、例えば、１０〜１０００μｍ程度であってもよい。本発明の封止部材は、デバイスの両面に適用してもよいが、デバイスの一方の面に適用するのに有用である。【００２７】
本発明は、封止部材でデバイスの被封止域が封止された封止デバイスを製造する方法も包含する。この方法では、フィルム状又はトレイ状の形態を有し、かつ少なくとも周縁部が熱可塑性樹脂を含む封止部材を用いる。そして、被封止域の内側で封止部材がデバイスの実装部品と遊離した形態で、封止部材の周縁部をデバイスの基板（被封止域の周縁部）と接着させ、封止部材でデバイスの被封止域がカバー及びシールされたデバイスを製造する。【００２８】
上記製造方法では、封止部材の少なくとも周縁部が共重合ポリアミド系樹脂を含む封止部材（フィルム状又はトレイ状の形態の封止部材）でデバイスの被封止域を覆い、前記封止部材の周縁部をデバイスの基板と熱接着させて冷却してもよい。【００２９】
さらに、本発明は、デバイスの被封止域を封止するための封止部材も包含する。この封止部材は、フィルム状又はトレイ状に成形され、かつ周縁部が熱可塑性樹脂を含んでいる。そして、封止部材は、デバイスと接着することなく遊離した遊離空間を形成するための内方域と；デバイスの基板と接着可能な周縁部（前記内方域に隣接する周縁部）とを備えている。この封止部材は、デバイスの基板と熱接着（又は熱融着）可能な周縁部（接着部）とを備えていてもよく、少なくとも前記周縁部は共重合ポリアミド系樹脂を含んでいてもよい。【００３０】
なお、本明細書において、「共重合ポリアミド系樹脂」とは、ホモポリアミドを形成するアミド形成成分であって種類又は炭素数の異なる複数のアミド形成成分の共重合体（コポリアミド）のみならず、複数のアミド形成成分により形成され、かつ種類の異なる複数の共重合体（コポリアミド）の混合物をも含む意味で用いる。【００３１】
「デバイス」とは、広く、封止により保護することが要求される機能性部材（電気又は電子部材）を意味し、機能素子などの電子部品、電気的回路（半導体回路を含む）が形成された基板、部品（機能素子などの電子部品など）が実装された基板、例えば、電子部品が実装又は搭載されたプリント配線基板などを包含する。「デバイス」は、通常、平坦部を有している場合が多い。【００３２】
「遊離」とは、デバイスと実質的に接着していないことを意味し、遊離空間の封止部材は、デバイスの部品や必要により基板と物理的に接触していてもよい。
【発明の効果】
【００３３】
本発明では、デバイスの被封止域の内側では封止部材がデバイス（回路や部品など）から遊離（遊離空間を形成）し、かつ封止部材の周縁部が被封止域のベース基板に接着した形態でデバイスを封止しており、実装部品及びハンダ部を封止樹脂でモールドして封止することがない。そのため、デバイスの所定部を選択的かつ有効に封止して保護できる。特に、基板に対する封止部材の接着面積が小さいため、ボイドの発生を抑制でき、使用条件下で温度が変動しても応力が実装部品及びハンダ部に作用することがない。従って、回路の腐食や短絡を防止できるとともに、実装部品及びハンダ部を損傷から保護できる。しかも、封止部材の少なくとも周縁部が熱可塑性樹脂（特に、共重合ポリアミド系樹脂などの熱接着性熱可塑性樹脂など）を含むため、高い密着力で被封止域の周縁部を封止できる。さらに、被封止域（封止及び保護領域）が大面積であっても実装された電子部品を損傷せず、しかも電子回路の腐食や短絡を防止できる。また、フィルム状やパウダー状樹脂全体を溶融させたり、真空成形する必要がなく、基板に対する封止部材の接着面積も実質的に低減できるため、封止デバイスの生産性も向上できる。さらに、被封止域に適合したサイズの封止部材を用いればよいため、フィルムの外縁部の切除作業も不要である。なお、上記の形態で封止しても、熱可塑性樹脂の封止部材により、実装部品及びハンダ部を水分から有効に保護できる。このように、本発明では、簡便かつ確実にデバイスを高い信頼性で有効に保護できる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】図１は本発明の封止デバイスの一例を示す概略側面図である。
【図２】図２は本発明の封止デバイスの他の例を示す概略側面図である。
【図３】図３は実施例で用いた試験用基板を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
［封止部材］
デバイスの被封止域を封止するための封止部材は、少なくとも周縁部が熱可塑性樹脂を含んでおり、本発明では、封止部材の周縁部（又は外縁部）をデバイスの被封止領域の基板に接着させる。そのため、熱接着を利用しても、熱によりデバイスに与えるダメージが小さく、低融点又は低軟化点の封止部材に限らず、比較的高融点又は高軟化点の熱可塑性樹脂が使用できる。そのため、熱可塑性樹脂の種類は特に制限されず、種々の熱可塑性樹脂が使用でき、例えば、オレフィン系樹脂［低密度、中密度又は高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレンなどのポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのエチレンと共重合性単量体とのエチレン系共重合体などのポリエチレン系樹脂；ポリプロピレン、プロピレン−エチレン共重合体などのポリプロピレン系樹脂；エチレン−ノルボルネン共重合体などの環状オレフィン系樹脂など］、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂（エチレンテレフタレート、ブチレンテレフタレートなどのアルキレンアリレート単位を含む共重合ポリエステルなど）、ポリアミド系樹脂（共重合ポリアミド系樹脂など）などが使用できる。これらの熱可塑性樹脂は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
【００３６】
好ましい熱可塑性樹脂は、基板に封止部材を熱接着させる場合、比較的低温で強固に接着できる熱接着性熱可塑性樹脂、例えば、オレフィン系樹脂、アルキレンアリレート単位を含む共重合ポリエステル、特に、膜強度、耐薬品性、製膜性、基板との密着性（融着性）などの点から共重合ポリアミド系樹脂である。また、共重合ポリアミド系樹脂を含む封止部材は、デバイスに対する密着性を向上でき、高い耐衝撃性及び耐摩耗性をデバイスに付与でき、デバイスに対する保護効果を高めることができる。共重合ポリアミド系樹脂には、共重合ポリアミド（熱可塑性共重合ポリアミド）とポリアミドエラストマーとが含まれる。
【００３７】
熱可塑性共重合ポリアミドは、脂環族共重合ポリアミドであってもよいが、通常、脂肪族共重合ポリアミドである場合が多い。共重合ポリアミドは、ジアミン成分、ジカルボン酸成分、ラクタム成分、アミノカルボン酸成分を組み合わせて形成できる。なお、ジアミン成分及びジカルボン酸成分の双方の成分は、共重合ポリアミドのアミド結合を形成可能であり、ラクタム成分及びアミノカルボン酸成分はそれぞれ単独で共重合ポリアミドのアミド結合を形成可能である。そのため、共重合ポリアミドは、一対の成分（ジアミン成分とジカルボン酸成分とを組合せた両成分）、ラクタム成分、及びアミノカルボン酸成分から選択された複数のアミド形成成分の共重合により得ることができる。また、共重合ポリアミドは、前記一対の成分、ラクタム成分、及びアミノカルボン酸成分から選択された少なくとも一種のアミド形成成分と、このアミド形成成分と異種の（又は同種であって炭素数の異なる）アミド形成成分との共重合により得ることができる。また、ラクタム成分とアミノカルボン酸成分とは、炭素数及び分岐鎖構造が共通していれば等価な成分として取り扱ってもよい。
【００３８】
そのため、ジアミン成分とジカルボン酸成分とを組合せた一対の成分を第１のアミド形成成分、ラクタム成分及びアミノカルボン酸成分を第２のアミド形成成分とすると、例えば、共重合ポリアミドは、第１のアミド形成成分による共重合ポリアミドであって、ジアミン成分及びジカルボン酸成分のうち少なくとも一方の成分が炭素数の異なる複数の成分で構成された共重合ポリアミド；第１のアミド形成成分と、第２のアミド形成成分（ラクタム成分及びアミノカルボン酸成分から選択された少なくとも一種の成分）との共重合ポリアミド；第２のアミド形成成分（ラクタム成分及びアミノカルボン酸成分から選択された少なくとも一種の成分）で形成された共重合ポリアミドであって、ラクタム成分及びアミノカルボン酸成分のうち一方の成分が炭素数の異なる複数の成分で構成された共重合ポリアミド；炭素数が同一又は互いに異なるラクタム成分とアミノカルボン酸成分との共重合ポリアミドなどであってもよい。
【００３９】
ジアミン成分としては、脂肪族ジアミン又はアルキレンジアミン成分（例えば、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ドデカンジアミンなどのＣ４−１６アルキレンジアミンなど）などが例示できる。これらのジアミン成分は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。好ましいジアミン成分は、少なくともアルキレンジアミン（好ましくはＣ６−１４アルキレンジアミン、さらに好ましくはＣ６−１２アルキレンジアミン）を含んでいる。
【００４０】
なお、必要であれば、ジアミン成分として、脂環族ジアミン成分（ジアミノシクロヘキサンなどのジアミノシクロアルカン（ジアミノＣ５−１０シクロアルカンなど）；ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４’−アミノシクロヘキシル）プロパンなどのビス（アミノシクロアルキル）アルカン［ビス（アミノＣ５−８シクロアルキル）Ｃ１−３アルカンなど］；水添キシリレンジアミンなど）、芳香族ジアミン成分（メタキシリレンジアミンなど）を併用してもよい。ジアミン成分（例えば、脂環族ジアミン成分）は、アルキル基（メチル基、エチル基などのＣ１−４アルキル基）などの置換基を有していてもよい。
【００４１】
アルキレンジアミン成分の割合は、ジアミン成分全体に対して、５０〜１００モル％、好ましくは６０〜１００モル％（例えば、７０〜９７モル％）、さらに好ましくは７５〜１００モル％（例えば、８０〜９５モル％）程度であってもよい。
【００４２】
ジカルボン酸成分としては、脂肪族ジカルボン酸又はアルカンジカルボン酸成分（例えば、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、ダイマー酸又はその水素添加物などの炭素数４〜３６程度のジカルボン酸又はＣ４−３６アルカンジカルボン酸など）などが挙げられる。これらのジカルボン酸成分は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。好ましいジカルボン酸成分は、Ｃ６−３６アルカンジカルボン酸（例えば、Ｃ６−１６アルカンジカルボン酸、好ましくはＣ８−１４アルカンジカルボン酸など）を含んでいる。さらに、必要であれば、脂環族ジカルボン酸成分（シクロヘキサン−１，４−ジカルボン酸、シクロヘキサン−１，３−ジカルボン酸などのＣ５−１０シクロアルカン−ジカルボン酸など）、芳香族ジカルボン酸（テレフタル酸、イソフタル酸など）を併用してもよい。なお、ジアミン成分及びジカルボン酸成分として、脂環族ジアミン成分及び／又は脂環族ジカルボン酸成分と共に、前記例示の脂肪族ジアミン成分及び／又は脂肪族ジカルボン酸成分を併用して得られた脂環族ポリアミド樹脂は、いわゆる透明ポリアミドとして知られており、透明性が高い。
【００４３】
アルカンジカルボン酸成分の割合は、ジカルボン酸成分に対して、５０〜１００モル％、好ましくは６０〜１００モル％（例えば、７０〜９７モル％）、さらに好ましくは７５〜１００モル％（例えば、８０〜９５モル％）程度であってもよい。
【００４４】
第１のアミド形成成分において、ジアミン成分は、ジカルボン酸成分１モルに対して０．８〜１．２モル、好ましくは０．９〜１．１モル程度の範囲で使用できる。
【００４５】
ラクタム成分としては、例えば、δ−バレロラクタム、ε−カプロラクタム、ω−ヘプタラクタム、ω−オクタラクタム、ω−デカンラクタム、ω−ウンデカンラクタム、ω−ラウロラクタム（又はω−ラウリンラクタム）などのＣ４−２０ラクタムなどが例示でき、アミノカルボン酸成分としては、例えば、ω−アミノデカン酸、ω−アミノウンデカン酸、ω−アミノドデカン酸などのＣ６−２０アミノカルボン酸などが例示できる。これらのラクタム成分及びアミノカルボン酸成分も単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
【００４６】
好ましいラクタム成分は、Ｃ６−１９ラクタム、好ましくはＣ８−１７ラクタム、さらに好ましくはＣ１０−１５ラクタム（ラウロラクタムなど）を含んでいる。また、好ましいアミノカルボン酸は、アミノＣ６−１９アルカンカルボン酸、好ましくはアミノＣ８−１７アルカンカルボン酸、さらに好ましくはアミノＣ１０−１５アルカンカルボン酸（アミノウンデカン酸、アミノドデカン酸など）を含んでいる。
【００４７】
なお、共重合ポリアミドは、少量のポリカルボン酸成分及び／又はポリアミン成分を用い、分岐鎖構造を導入したポリアミドなどの変性ポリアミドであってもよい。
【００４８】
第１のアミド形成成分（ジアミン成分とジカルボン酸成分とを組合せた両成分）と、第２のアミド形成成分（ラクタム成分、及びアミノカルボン酸成分から選択された少なくとも一種のアミド形成成分）との割合（モル比）は、前者／後者＝１００／０〜０／１００の範囲から選択でき、例えば、９０／１０〜０／１００（例えば、８０／２０〜５／９５）、好ましくは７５／２５〜１０／９０（例えば、７０／３０〜１５／８５）、さらに好ましくは６０／４０〜２０／８０程度であってもよい。
【００４９】
さらに、共重合ポリアミドは、長鎖脂肪鎖（長鎖アルキレン基又はアルケニレン基）を有する長鎖成分を構成単位として含む（又は長鎖成分に由来する単位を含む）のが好ましい。このような長鎖成分としては、炭素数８〜３６程度の長鎖脂肪鎖又はアルキレン基（好ましくはＣ８−１６アルキレン基、さらに好ましくはＣ１０−１４アルキレン基）を有する成分が含まれる。長鎖成分としては、例えば、Ｃ８−１８アルカンジカルボン酸（好ましくはＣ１０−１６アルカンジカルボン酸、さらに好ましくはＣ１０−１４アルカンジカルボン酸など）、Ｃ９−１７ラクタム（好ましくはラウロラクタムなどのＣ１１−１５ラクタム）及びアミノＣ９−１７アルカンカルボン酸（好ましくはアミノウンデカン酸、アミノドデカン酸などのアミノＣ１１−１５アルカンカルボン酸）から選択された少なくとも一種の成分が例示できる。これらの長鎖成分は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの長鎖成分のうち、ラクタム成分及び／又はアミノアルカンカルボン酸成分、例えば、ラウロラクタム、アミノウンデカン酸及びアミノドデカン酸から選択された少なくとも一種の成分を用いる場合が多い。このような成分由来の単位を含む共重合ポリアミドは、耐水性が高いとともに、電子デバイスに対する密着性、耐摩耗性及び耐衝撃性に優れており、電子デバイスを有効に保護できる。
【００５０】
長鎖成分の割合は、共重合ポリアミドを形成する単量体成分全体に対して、１０〜１００モル％（例えば、２５〜９５モル％）、好ましくは３０〜９０モル％（例えば、４０〜８５モル％）、さらに好ましくは５０〜８０モル％（例えば、５５〜７５モル％）程度であってもよい。
【００５１】
さらに、共重合ポリアミドは、前記アミド形成成分の多元共重合体、例えば、二元共重合体〜五元共重合体などであってもよいが、通常、二元共重合体〜四元共重合体、特に二元共重合体又は三元共重合体である場合が多い。
【００５２】
共重合ポリアミドは、例えば、ポリアミド１１，ポリアミド１２、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２及びポリアミド１０１０から選択されたアミド形成成分を構成単位として含む（又は上記アミド形成成分に由来する単位を含む）場合が多い。共重合ポリアミドは、これらの複数のアミド形成成分の共重合体であってもよく、上記１又は複数のアミド形成成分と、他のアミド形成成分（ポリアミド６及びポリアミド６６から選択された少なくとも１つのアミド形成成分など）との共重合体であってもよい。
【００５３】
具体的には、共重合ポリアミドとしては、例えば、コポリアミド６／１１、コポリアミド６／１２、コポリアミド６６／１１、コポリアミド６６／１２、コポリアミド６１０／１１、コポリアミド６１２／１１、コポリアミド６１０／１２、コポリアミド６１２／１２、コポリアミド１０１０／１２、コポリアミド６／１１／６１０、コポリアミド６／１１／６１２、コポリアミド６／１２／６１０、コポリアミド６／１２／６１２などが挙げられる。これらの共重合ポリアミドは単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。なお、これらの共重合ポリアミドにおいて、スラッシュ「／」で分離された成分はアミド形成成分を示している。
【００５４】
前記のように、封止部材は、以下の少なくとも１つの単位を有していてもよい。
【００５５】
（ａ）Ｃ８−１６アルキレン基を有する長鎖成分に由来する単位
（ｂ）Ｃ９−１７ラクタム及びアミノＣ９−１７アルカンカルボン酸から選択された少なくとも一種の成分に由来する単位
（ｃ）ラウロラクタム、アミノウンデカン酸及びアミノドデカン酸から選択された少なくとも一種の成分に由来する単位
ポリアミドエラストマー（ポリアミドブロック共重合体）としては、ハードセグメント（又はハードブロック）としてのポリアミドセグメント（例えば、ポリアミド１１，ポリアミド１２、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２及びポリアミド１０１０から選択されたアミド形成成分に由来するポリアミドセグメント）とソフトセグメント（又はソフトブロック）とで構成されたポリアミドブロック共重合体、例えば、ポリアミド−ポリエーテルブロック共重合体、ポリアミド−ポリエステルブロック共重合体、ポリアミド−ポリカーボネートブロック共重合体などが挙げられる。代表的なポリアミドエラストマーは、ポリアミド−ポリエーテルブロック共重合体であり、例えば、ポリエーテルアミド［例えば、ジアミン末端を有するポリアミドブロックとジカルボキシル末端を有するポリアルキレングリコールブロック（又はポリオキシアルキレンブロック）とのブロック共重合体、ジカルボキシル末端を有するポリアミドブロックとジアミン末端を有するポリアルキレングリコールブロック（又はポリオキシアルキレンブロック）とのブロック共重合体など］、ポリエーテルエステルアミド［ジカルボキシル末端を有するポリアミドブロックとジヒドロキシ末端を有するポリアルキレングリコールブロック（又はポリオキシアルキレンブロック）とのブロック共重合体など］などが挙げられる。ポリエーテル（ポリエーテルブロック）としては、例えば、ポリアルキレングリコール（例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどのポリＣ２−６アルキレングリコール、好ましくはポリＣ２−４アルキレングリコール）などが挙げられる。なお、ポリアミドエラストマーは、エステル結合を有していてもよい。
【００５６】
ポリアミドエラストマーにおいて、ソフトセグメント（ポリエーテルブロックなど）の数平均分子量は、例えば、１００〜１００００程度の範囲から選択でき、好ましくは３００〜６０００（例えば、３００〜５０００）、さらに好ましくは５００〜４０００（例えば、５００〜３０００）、特に１０００〜２０００程度であってもよい。
【００５７】
また、ポリアミドエラストマーにおいて、ポリアミドブロック（ポリアミドセグメント）と、ソフトセグメント（又はブロック）との割合（重量比）は、例えば、前者／後者＝７５／２５〜１０／９０、好ましくは７０／３０〜１５／８５、さらに好ましくは６０／４０〜２０／８０（例えば、５０／５０〜２５／７５）程度であってもよい。
【００５８】
これらの共重合ポリアミド系樹脂は、単独で又は二種以上組み合わせてもよい。これらの共重合ポリアミド系樹脂のうち、電子デバイスの封止性の点から、共重合ポリアミド（非ポリアミドエラストマー又はポリアミドランダム共重合体）が好ましく、特に、ポリアミド１２に由来するアミド形成成分を構成単位として含む共重合ポリアミドが好ましい。
【００５９】
共重合ポリアミド系樹脂のアミノ基濃度は、特に制限されず、例えば、１０〜３００ｍｍｏｌ／ｋｇ、好ましくは１５〜２８０ｍｍｏｌ／ｋｇ、さらに好ましくは２０〜２５０ｍｍｏｌ／ｋｇ程度であってもよい。共重合ポリアミド系樹脂のアミノ基濃度が高いと、封止部材に他の層（後述の保護層など）を積層するとき、接着性を向上でき、有利である。
【００６０】
共重合ポリアミド系樹脂のカルボキシル基濃度は、特に制限されず、例えば、１０〜３００ｍｍｏｌ／ｋｇ、好ましくは１５〜２８０ｍｍｏｌ／ｋｇ、さらに好ましくは２０〜２５０ｍｍｏｌ／ｋｇ程度であってもよい。共重合ポリアミド系樹脂の末端カルボキシル基濃度が高いと、熱安定性が高く、長期安定性（連続加工性）の点で有利である。
【００６１】
共重合ポリアミド系樹脂の数平均分子量は、例えば、５０００〜２０００００程度の範囲から選択でき、例えば、６０００〜１０００００、好ましくは７０００〜７００００（例えば、７０００〜１５０００）、さらに好ましくは８０００〜４００００（例えば、８０００〜１２０００）程度であってもよく、通常、８０００〜３００００程度である。共重合ポリアミド系樹脂の分子量は、ＨＦＩＰ（ヘキサフルオロイソプロパノール）を溶媒とし、ゲルパーミエーションクロマトグラフィにより、ポリメタクリル酸メチル換算で測定できる。
【００６２】
共重合ポリアミド系樹脂のアミド結合含有量は、共重合ポリアミド系樹脂当たり、例えば、１００ユニット以下の範囲から選択でき、デバイスの封止性の点から、３０〜９０ユニット、好ましくは４０〜８０ユニット、さらに好ましくは５０〜７０ユニット（例えば、５５〜６０ユニット）程度であってもよい。なお、アミド結合含有量は、例えば、数平均分子量を繰り返し単位（１ユニット）の分子量で除することにより、算出できる。
【００６３】
共重合ポリアミド系樹脂は、非晶性であってもよく、結晶性を有していてもよい。共重合ポリアミド系樹脂の結晶化度は、例えば、２０％以下（例えば、１〜１８％）、好ましくは１５％以下（例えば、２〜１３％）、さらに好ましくは１０％以下（例えば、２〜８％）であってもよい。なお、結晶化度は、慣用の方法、例えば、密度や融解熱に基づく測定法、Ｘ線回折法、赤外吸収法などにより、測定できる。
【００６４】
なお、非晶性共重合ポリアミド系樹脂の熱溶融性は、示差走査熱量計により軟化温度として測定でき、結晶性の共重合ポリアミド系樹脂の融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定できる。
【００６５】
共重合ポリアミド系樹脂（又は共重合ポリアミド又はポリアミドエラストマー）の融点又は軟化点は、７５〜１６０℃（例えば、８０〜１５０℃）、好ましくは９０〜１４０℃（例えば、９５〜１３５℃）、さらに好ましくは１００〜１３０℃程度であってもよく、通常、９０〜１６０℃（例えば、１００〜１５０℃）程度である。共重合ポリアミド系樹脂が低い融点又は軟化点を有し、かつ高い接着性を有するため、比較的低温で溶融してデバイス表面（基板）と強固に接着できる。なお、共重合ポリアミド系樹脂の融点は、各成分が相溶し、ＤＳＣで単一のピークが生じる場合、単一のピークに対応する温度を意味し、各成分が非相溶であり、ＤＳＣで複数のピークが生じる場合、複数のピークのうち高温側のピークに対応する温度を意味する。
【００６６】
なお、前記のように、共重合ポリアミド系樹脂は、以下の少なくとも１つの特性を有していてもよい。
【００６７】
（１）融点又は軟化点が７５〜１６０℃である
（２）結晶性を有する
（３）結晶性を有するとともに、融点９０〜１６０℃を有する
本発明では封止部材の周縁部をデバイスに接着させるため、従来の封止方法と異なり、熱可塑性樹脂は必ずしも高い溶融流動特性を有している必要はない。熱可塑性樹脂（例えば、共重合ポリアミド系樹脂）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、温度１６０℃及び荷重２．１６ｋｇにおいて、１〜３５０ｇ／１０分、好ましくは３〜３００ｇ／１０分、さらに好ましくは５〜２５０ｇ／１０分程度であってもよい。
【００６８】
熱可塑性樹脂（例えば、共重合ポリアミド系樹脂）には、密着性などの特性を損なわない範囲で、他の樹脂、例えば、ホモポリアミド（例えば、前記共重合ポリアミドを形成する成分によるホモポリアミドなど）を添加してもよい。ホモポリアミドの割合は、共重合ポリアミド系樹脂１００重量部に対して、３０重量部以下（例えば、１〜２５重量部）、好ましくは２〜２０重量部、さらに好ましくは３〜１５重量部程度であってもよい。なお、混合物の形態の共重合ポリアミド系樹脂において、各ポリアミドは互いに相溶性を有していてもよい。
【００６９】
封止部材は、必要であれば、前記他の熱可塑性樹脂、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体などを含んでいてもよい。他の樹脂の割合は、例えば、共重合ポリアミド系樹脂１００重量部に対して、１００重量部以下（例えば、１〜８０重量部程度）、好ましくは２〜７０重量部、さらに好ましくは２〜５０重量部、特に３０重量部以下（例えば、３〜２０重量部程度）であってもよい。
【００７０】
熱可塑性樹脂（例えば、共重合ポリアミド系樹脂）は、必要により、種々の添加剤、例えば、フィラー、安定剤（耐熱安定剤、耐候安定剤など）、着色剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、帯電防止剤、熱伝導剤などを含んでいてもよい。添加剤は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。これらの添加剤のうち、安定剤、熱伝導剤などが汎用される。
【００７１】
上記のように、本発明の封止部材は、共重合ポリアミド系樹脂、複数の共重合ポリアミド系樹脂の混合物、又は共重合ポリアミド系樹脂と他の成分（ホモポリアミド、添加剤など）とを含む混合物（共重合ポリアミド系樹脂組成物）で形成してもよい。
【００７２】
本発明の封止部材は、フィルム状（又はシート状）又はトレイ状（又はケース状）に成形されている。フィルム状又はトレイ状の封止部材は、基板との接着加工性を高めるため、前記熱可塑性樹脂（共重合ポリアミド系樹脂などの熱接着性樹脂など）を含む周縁部を有していればよく、この周縁部はデバイスの基板と線又は面接触可能であってもよい。なお、封止部材の少なくとも周縁部（特に、基板との接触部）が前記熱可塑性樹脂で形成されていればよく、封止部材の周縁部（基板との接触部）に前記熱可塑性樹脂の被膜を形成してもよいが、通常、周縁部を含めて封止部材全体が前記熱可塑性樹脂を含む場合が多い。
【００７３】
このような形態の封止部材は、デバイス（基板の回路や実装部品など）と接着することなく遊離した遊離空間を形成するための内方域と；デバイスの基板と接着可能な周縁部（前記内方域に隣接する周縁部）とを備えている。遊離空間では、封止部材がデバイスと接着することがなく、封止部材による応力がデバイス（遊離空間内の実装部品など）に作用するのを防止できる。また、封止部材の周縁部だけをデバイスの基板と接着可能であるため、ボイドの発生を大きく低下でき、回路の腐食及び短絡を有効に防止できる。しかも、デバイスの封止域を選択的に封止できる。すなわち、デバイスの所望の封止域（デバイスの特定の部位又は全部）の周縁部を、封止部材の熱可塑性樹脂により高い密着力で封止できる。
【００７４】
フィルム状（又はシート状）封止部材は、未延伸フィルム又は延伸フィルム（一軸又は二軸延伸フィルム）であってもよい。フィルムの延伸倍率は、例えば、１つの方向について、１．２〜１０倍（好ましくは１．５〜７倍、さらに好ましくは２〜５倍）程度であってもよい。フィルム状封止部材は、慣用のフィルム成膜法、例えば、流延法、押出成形法、ブロー成形法などを利用して製造できる。また、必要であれば、一軸又は二軸延伸機を用いて所定の倍率で延伸してもよい。
【００７５】
単層のフィルム状封止部材の厚みは、例えば、１〜１０００μｍ程度の範囲から選択でき、通常、５〜５００μｍ（例えば、５〜３００μｍ）、好ましくは１０〜２５０μｍ（例えば、２５〜２００μｍ）、さらに好ましくは５０〜２００μｍ（例えば、７５〜１５０μｍ）程度であってもよい。厚みが小さすぎると、被封止域で実装部品を有効に保護できなくなる場合があり、厚みが大きすぎると、基板に対する封止部材の密着性が低下する場合がある。
【００７６】
単層のフィルム状封止部材の水蒸気透過度（４０℃、９０％ＲＨ）は、厚み１ｍｍ換算で、例えば、１００ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、好ましくは５０ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下（例えば、０．０１〜３０ｇ／ｍ２／ｄａｙ程度）であってもよい。特に、共重合ポリアミドを含む封止部材は水蒸気バリア性に優れ、上記水蒸気透過度は、厚み１ｍｍ換算で、例えば、０．０１〜２ｇ／ｍ２／ｄａｙ、好ましくは０．０５〜１．５ｇ／ｍ２／ｄａｙ、さらに好ましくは０．１〜１ｇ／ｍ２／ｄａｙ程度である。なお、水蒸気透過度は、慣用の方法、例えば、ＪＩＳ  Ｚ０２０８のカップ法により、測定できる。
【００７７】
また、フィルム状封止部材は、単層フィルムであってもよく、積層フィルム（又は積層シート）であってもよい。積層フィルムは、少なくとも前記熱可塑性樹脂で形成された封止層（例えば、共重合ポリアミド系樹脂で形成された封止層など）を備えている限り、特に制限されず、例えば、前記熱可塑性樹脂（共重合ポリアミド系樹脂などの熱接着性熱可塑性樹脂など）を含む封止層と、この封止層の一方の面に積層され、かつ耐熱性樹脂（又は疎水性樹脂）で形成された保護層（耐熱性樹脂層又は疎水性樹脂層）とを備えていてもよい。なお、保護層は封止層の全面に亘り積層してもよく、封止層の周縁部（封止部材の周縁部に対応する部位）を除いて（すなわち、封止層の内方域に）保護層を積層してもよい。前者の積層形態では、デバイスとは反対側に保護層を向けて封止部材の周縁部をデバイスに接着でき、後者の積層形態では、保護層をデバイス側に向けて封止部材の周縁部をデバイスに接着してもよい。
【００７８】
なお、封止層の一方の面には、複数の保護層が積層されていてもよい。保護層は、熱、湿気などの外的悪因子からデバイスを保護するために利用され、例えば、耐熱性樹脂層は周縁部の接着に伴うフィルムの破れを防止でき、疎水性樹脂層は湿気によるデバイスの腐食を防止でき、デバイスの耐久性を向上できる。
【００７９】
耐熱性樹脂としては、封止部材の接着温度（又は熱接着温度）に耐えうる程度の耐熱性を有している限り、特に制限されず、例えば、フッ素樹脂、オレフィン系樹脂（環状オレフィン系樹脂を含む）、スチレン系樹脂、芳香族ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂（ポリアミドイミド、ポリエーテルイミドなど）、ポリアセタール系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂（例えば、ポリエーテルケトン（PEK）、ポリエーテルエーテルケトン（PEEK）など）、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、セルロース誘導体、芳香族エポキシ樹脂などが例示できる。
【００８０】
これらの耐熱性樹脂は、単独で又は二種以上組み合わせてもよい。これらの耐熱性樹脂のうち、芳香族ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂（芳香族ポリアミドなど）、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素樹脂などが好ましい。特に、代表的な耐熱性樹脂としては、ポリエステル系樹脂（芳香族ポリエステルなど）、ポリアミド系樹脂、フッ素樹脂などが挙げられる。ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリアルキレンアリレート系樹脂［ホモポリエステル（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリＣ２−４アルキレンアリレート）、コポリエステル（例えば、Ｃ２−４アルキレンアリレート単位を主成分として含むコポリエステルなど）など］、ポリアリレート系樹脂、液晶ポリエステルなどが例示できる。ポリエステル系樹脂は、ポリエステルエラストマーも包含する。
【００８１】
ポリエステルエラストマー（ポリエステルブロック共重合体）としては、ハードセグメント（又はハードブロック）としての芳香族ポリエステルとソフトセグメント（又はソフトブロック）とで構成されたポリエステルブロック共重合体、例えば、芳香族ポリエステル−ポリエーテルブロック共重合体、芳香族ポリエステル−脂肪族ポリエステルブロック共重合体などが挙げられる。芳香族ポリエステルセグメント（又はブロック）は、前記ポリアルキレンアリレート系樹脂（例えば、ポリブチレンテレフタレートなどのポリＣ２−４アルキレンテレフタレート）で構成でき、ソフトセグメントは、前記ポリアミドエラストマーで例示したポリエーテル（例えば、ポリテトラメチレングリコールなどのポリＣ２−６アルキレングリコール）などのポリエーテルで構成できる。ポリエステルエラストマーにおいて、芳香族ポリエステルブロック（ハードセグメント）の割合は、全セグメントに対して、例えば、２５〜９５重量％、好ましくは３０〜９０重量％（例えば、５０〜８５重量％）程度であってもよい。
【００８２】
ポリアミド系樹脂としては、前記ホモポリアミド（例えば、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２など）、封止部材に含有される共重合ポリアミド系樹脂とは異種の共重合ポリアミド系樹脂（及びポリアミドエラストマーなど）などが例示できる。ポリアミド系樹脂は、通常、共重合ポリアミド以外のポリアミド系樹脂である。
【００８３】
フッ素樹脂としては、例えば、ポリビニルフルオライド（PVF）、ポリビニリデンフルオライド（PVDF）、ポリトリフルオロエチレン（PTrFE）、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）などの単独重合体、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ETFE）、エチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−パ−フルオロプロピルビニルエーテル共重合体などが例示できる。
【００８４】
なお、耐熱性樹脂は、疎水性の高い樹脂、例えば、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、フッ素樹脂などであってもよい。
【００８５】
耐熱性樹脂の融点又は軟化点は、例えば、１６０℃以上（例えば、１６５〜２５０℃程度）、好ましくは１７０℃以上（例えば、１７５〜２２０℃程度）であってもよい。なお、融点又は軟化点は、慣用の方法、例えば、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定できる。
【００８６】
耐熱性樹脂の熱変形温度は、ＩＳＯ７５−１に準拠して、高荷重（１．８２ＭＰａ）の条件で、例えば、１６０℃以下の範囲から選択でき、４０〜１５５℃、好ましくは５０〜１５０℃程度であってもよい。
【００８７】
保護層の厚み（複数の保護層が形成されている場合、各保護層の厚みの合計）は、積層フィルムの周縁部がデバイス表面に接触可能である限り、特に限定されず、例えば、１〜８００μｍ（例えば、５〜７００μｍ）、好ましくは１０〜６００μｍ（例えば、２０〜５００μｍ）、さらに好ましくは３０〜４００μｍ（例えば、５０〜３００μｍ）程度であってもよい。保護層の厚みが小さすぎると、破断し易く保護層としての機能が低下する。なお、複数の保護層が形成されているとき、各保護層の厚みは、例えば、１〜１００μｍ、好ましくは５〜５０μｍ程度であってもよい。
【００８８】
積層フィルムは、例えば、封止層の一方の面に直接保護層が形成された積層フィルムであってもよく、封止層の一方の面に接着層（中間層）を介して保護層が形成された積層フィルムであってもよい。また、必要により複数の保護層の間には、それぞれ、中間層（接着層）を介在させてもよい。接着層は、慣用の接着剤又は粘着剤、例えば、塩化ビニル系接着剤、酢酸ビニル系接着剤、オレフィン系接着剤、アクリル系接着剤、ポリエステル系接着剤、ウレタン系接着剤、エポキシ系接着剤、ゴム系接着剤などで形成してもよい。接着層の厚みは、特に制限されず、例えば、１〜５０μｍ（例えば、３〜３０μｍ）、好ましくは２〜１０μｍ程度であってもよい。
【００８９】
積層フィルムも含め、封止部材の厚み（全体の厚み）は、例えば、１０〜１０００μｍ、好ましくは３０〜８００μｍ、さらに好ましくは５０〜５００μｍ程度であってもよい。
【００９０】
封止層と保護層（複数の保護層及び／又は接着層を有する場合、各層の厚みの合計）との厚み比は、前者／後者＝５／９５〜９５／５（例えば、１０／９０〜９０／１０）程度の範囲から選択でき、例えば、１０／９０〜９０／１０（例えば、１０／９０〜８０／２０）、好ましくは１５／８５〜７０／３０（例えば、１５／８５〜６０／４０）、さらに好ましくは２０／８０〜５０／５０（例えば、２０／８０〜４０／６０）程度であってもよい。
【００９１】
積層フィルムは、単層フィルムに比べて、耐熱性、耐薬品性、耐水性などの特性を向上できる。例えば、積層フィルムの熱変形温度（最高使用温度）は、例えば、１６０〜３００℃、好ましくは１７０〜２８０℃、さらに好ましくは１８０〜２５０℃程度である。また、単層フィルムの熱変形温度を１００とするとき、積層フィルムの熱変形温度は、例えば、１２０〜２００、好ましくは１２５〜１８０、さらに好ましくは１３０〜１６０程度である。なお、熱変形温度とは、１５秒間の熱処理でフィルムが変形する最小の温度を意味する。
【００９２】
また、積層フィルムは、有機成分（例えば、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、アルコール類、ケトン類など）及び無機成分（例えば、塩酸などの無機酸）のいずれに対しても、耐薬品性を向上でき、特に、メタノールなどのアルコール類に対する耐薬品性を向上できる。
【００９３】
積層フィルムは、慣用の方法、例えば、ラミネーション（ヒートラミネーション、ドライラミネーションなど）、汎用のフィードブロック付きダイやマルチマニホールドダイなどを使用して共押出する方法、コーティング（スクリーン印刷などの印刷を含む）などにより、封止層と保護層とを積層することにより調製できる。
【００９４】
表面の凹凸又は起伏が大きなデバイスの封止において、封止部材の好ましい形態は、トレイ状である。このトレイ状の封止部材は、通常、デバイスの実装部品の高さに応じて実装部品を覆って収容可能な収容部（収容凹部）と、この収容部から延出する外周縁部（鍔部）とを有している。前記収容部（収容凹部）は、部品の実装形態に応じて、例えば、湾曲して膨出した形態（断面逆Ｕ字状や山形状などの形態）、壁面と天井壁とを有する断面コ字状や台形状の形態などの種々の形態を有していてもよく、封止部材は、単一の収容部（収容凹部）を有していてもよく、隣接して又は所定間隔をおいて複数の収容部（収容凹部）を有していてもよい。また、封止部材の周縁部（鍔部）は、デバイスの基板と面接触可能であるのが好ましい。フィルム状又はトレイ状の封止部材の周縁部は、必要により接着剤で基板に接着してもよいが、好ましくは熱接着により接着される。特に、トレイ状封止部材の周縁部（鍔部）は、デバイスの基板と熱接着又は熱融着可能であってよい。なお、封止部材の少なくとも周縁部がデバイスの基板と接着していればよく、複数の収容凹部を有する封止部材では、必要により、複数の収容凹部の間の部位もデバイスの基板と接着していてもよい。
【００９５】
封止部材をトレイ状に成形する方法は特に制限されず、トレイ状封止部材は、前記単層又は積層フィルム状（又はシート状）封止部材を、慣用の容器成形法、例えば、圧空成形、真空成形などの成形法により所定形状に成形することにより調製できる。なお、トレイ状の封止部材は、必ずしも電子デバイスに実装された電子部品に沿った形状である必要はない。
【００９６】
封止部材は、必要によりデバイスの両面に適用してもよいが、通常、デバイスの一方の面に適用される。
【００９７】
［封止デバイス］
本発明の封止デバイスは、デバイスの被封止域が前記封止部材で封止されているものの、前記封止部材がデバイスの実装部品と遊離した形態で、前記封止部材の周縁部がデバイスと接着している。すなわち、デバイスの被封止域の内側（内方域）では、前記封止部材がデバイス（基板の回路や実装部品など）と遊離して遊離空間が形成され；デバイスの被封止域の周縁部では、前記封止部材の周縁部がデバイスの基板と接着して封止部を形成している。このような封止形態では、遊離空間において、封止部材が実装部品などと物理的に接触していたとして、封止部材と実装部品との接着強度は実質的に「０」であり、遊離空間内のデバイスには、封止部材による応力が実質的に作用しない。さらに、封止部材の周縁部が基板に密着しているため、遊離空間が空気などの気体で満たされた緩衝空間を形成しており、遊離空間内の実装部品を気体の緩衝性により有効に保護できる。特に、柔軟性を有する熱可塑性樹脂（特に、共重合ポリアミド系樹脂などの熱接着性熱可塑性樹脂）で封止部材を形成すると、基板の被封止域をバルーン状の形態の封止部材で封止でき、外力が作用してもバルーン状の封止部材と緩衝空間とで遊離空間内の実装部品を保護できる。また、封止部材の周縁部がデバイスの基板と接着しているため、ボイドの発生を大きく低下できる。そのため、回路の腐食及び短絡を有効に防止できる。特に、封止部材の熱可塑性樹脂として熱接着性熱可塑性樹脂（前記共重合ポリアミド系樹脂など）を用いると、デバイスの所望の封止域の周縁部を、封止部材により高い密着力で接着させて封止できる。しかも、実装部品と部品の実装形態に応じて、デバイスの所定の部位（封止域）を選択的に封止できる。
【００９８】
図１は本発明の封止デバイスの一例を示す概略側面図である。
【００９９】
この例において、基板２上には、複数の電子部品３ａ〜３ｃが実装又は搭載され、電子デバイス１を形成している。一方、トレイ状封止部材１１は、電子デバイス１の所定の封止域を覆って収容可能な収容凹部１２と、この収容凹部の開口周縁から外方向（側部方向）に延出し、電子デバイス１の基板２と接着可能な周縁部１３とを備えている。
【０１００】
そして、電子デバイス１の所定の封止領域は、開口部を基板方向に向けて配設されたトレイ状の封止部材１１で覆われ、封止部材１１の周縁部１３は全周に亘り電子デバイス１の基板２に熱接着され、封止領域を封止している。このような封止形態では、電子デバイス１の実装部品３ａ〜３ｃが封止部材１１の収容凹部１２に収容された形態で、封止領域内の基板部２も含め実装部品３ａ〜３ｃと封止部材１１との間には遊離空間１５が形成されている。
【０１０１】
図２は本発明の封止デバイスの他の例を示す概略側面図である。なお、図１と同じ部材又は要素には同一の符号を付して説明する。
【０１０２】
この例では、封止部材２１は、デバイス１での複数の電子部品３ａ〜３ｃの実装及び配置形態に応じて、深さ及び容積の異なる複数の収容凹部２２ａ，２２ｂと、複数の収容凹部の間で基板方向に湾曲又は屈曲して延出し、かつデバイス１の基板２と接触可能な接触部２４と、外周部に形成され、かつデバイス１と接触可能な周縁部２３とを備えている。このような封止部材２１では、複数の収容凹部２２ａ，２２ｂで複数の被封止領域を覆い、封止部材２１の周縁部２３と複数の収容凹部２２ａ，２２ｂの間の部位（接触部）２４とをデバイス１の基板２に接着でき、各収容凹部２２ａ，２２ｂで遊離空間（又は緩衝空間）２５ａ，２５ｂを形成できる。
【０１０３】
このように、封止部材の少なくとも周縁部がデバイスの基板と接着していればよく、１又は複数の収容凹部を有する封止部材に限らず、フィルム状封止部材でも、必要により、デバイスの部品や回路などに悪影響を与えない範囲で、封止部材の内方域でもスポット状又は線状（又は帯状）に基板に接着（又は熱接着）してもよい。
【０１０４】
なお、封止デバイスでは、封止部材の少なくとも周縁部をデバイスの基板に対して接着することにより、枠状（四角枠、多角枠、ループ状などの枠状）の形態で閉じた封止部（閉鎖封止部）が形成されている。特に、本発明の封止デバイスでは、封止部材の周縁部だけがデバイスの基板と接着（又は熱接着）している場合が多い。また、封止部材の周縁部は、基板に対して、所定の幅で封止（又は接着）でき、線状又は帯状の形態で封止（又は接着）してもよい。
【０１０５】
［封止デバイスの製造方法］
本発明の方法では、デバイスの所定の被封止領域を、封止部材がデバイスの被封止領域の実装部品と遊離した形態で覆い、封止部材の周縁部をデバイスの基板と接着させることにより、封止部材でデバイスの被封止領域がカバー及びシールされたデバイスを製造できる。すなわち、本発明の方法は、デバイスの所定の被封止領域を、フィルム状（又はシート状）又はトレイ状の形態の封止部材で覆うカバー工程と、封止部材の周縁部を接着させる工程とを含んでおり、封止部材の周縁部を加熱溶融して熱接着させる場合には、さらに冷却する工程を含んでおり、このような工程を経ることにより、被封止領域では封止部材が実装部品と遊離した形態で、被封止領域の周縁部が封止部材で封止された封止デバイスを製造できる。
【０１０６】
前記デバイスとしては、種々の有機又は無機デバイス、例えば、半導体素子、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子、発光ダイオード、太陽電池セルなどの精密部品、回路（フィルター回路などを含む）が形成された回路基板、各種電子部品又は電子素子（コンデンサ、フィルタなど）などの部品を搭載した配線回路基板（プリント基板）などの電子部品（特に、精密電子部品又は電子デバイスなど）が例示できる。
【０１０７】
カバー工程では、デバイスの被封止域を封止部材で覆えばよく、デバイスの一方の面の全領域、デバイスの特定の領域（電子部品の搭載領域、配線領域など）を覆ってもよい。このカバー工程では、封止部材の周縁部は基板と線又は面接触するのが好ましい。
【０１０８】
なお、基板上の電子部品による凹凸（又は起伏）があまり大きくない場合は、予めトレイ状又はケース状に成形することなく、例えば、フィルム状封止部材を基板上に重ね、封止部材の周縁部（外縁部）を融着させるだけで、被封止領域内の電子部品やハンダ部と封止部材とが接着することがなく、本発明の効果を達成できる。一方、基板上の電子部品による凹凸（又は起伏）が大きい場合は、予めトレイ又はケース状に成形した封止部材をデバイスの被封止領域に被せ、封止部材の外縁部のみを融着させるのが好ましい。
【０１０９】
なお、デバイスの被封止領域は、通常、損傷しやすい部位、例えば、電子素子の搭載部位、配線部位などである場合が多い。
【０１１０】
接着工程で最も重要な点は、基板と封止部材との接着面積（接着部位）が小さく、封止部材の周縁部（外縁部）を基板と接着させる点にある。接着させる方法は特に限定されず、例えば、レーザー光による加熱、ヒートシーラーなどの熱シール装置による加熱などが例示でき、接着部位のみを加熱して融着させる方法が好ましい。本発明では、主に被封止領域（被保護領域）の周縁部（外縁部）の接着部位だけを熱で融着ができればよいため、電子デバイスに与える熱のダメージは小さい。そのため、従来の技術のように低融点の封止部材でなくても使用できる。
【０１１１】
なお、必要に応じて封止部材全体を加熱してもよいが、封止部材全体が溶融するような条件では、電子デバイス上の電子部品に、封止部材が不均一に融着したり、溶融して電子部品のハンダ部や回路部に接触したり、溶融により封止部の厚みに厚薄ができたり、場合によっては孔が開く場合があり、好ましくない。ただし、このような問題が生じない範囲であれば、封止部材を予熱して接着させてもよい。
【０１１２】
レーザーを融着に利用する場合、通常のレーザーウェルディングのように、封止部材の周縁部（又は外縁部）でレーザーを透過させて基板を加熱し、その熱で封止部材の周縁部を溶融して融着させる方法を採用してもよいが、デバイスの種類（例えば、基板の色、基板内部の回路の有無など）によりレーザー強度を調整してもよい。例えば、基板上にレーザー光を吸収可能な表示部（レーザー光を吸収可能な濃色の表示文字など）があると、この表示部でのレーザーの吸収が強くなり、必要以上に発熱するケースがあり、極端な場合には火災が発生する可能性もある。
【０１１３】
本発明では、通常の熱可塑性樹脂同士のレーザーウェルディングとは異なり、基板側の温度を大きくする必要がなく、封止部材の周縁部が加熱溶融すればよい。そのため、封止部材の少なくとも周縁部を、レーザー光を吸収可能な着色剤（カーボンブラックなどの顔料、染料）と熱可塑性樹脂とを含む熱可塑性樹脂組成物（レーザー吸収性熱可塑性樹脂組成物）で形成し、前記周縁部（又は外縁部）の熱可塑性樹脂を直接的にレーザーで加熱して溶着させる方法が好ましいケースがある。なお、レーザー吸収性熱可塑性樹脂組成物では、封止部材全体を成形してもよく、封止部材の周縁部（外縁部）だけを成形してもよい。また、積層フィルム又はそのトレイ状成形体では、基板と接触する樹脂層（封止層）を、前記レーザー吸収性熱可塑性樹脂組成物で形成してもよい。
【０１１４】
封止部材の周縁部（外縁部）の加熱温度は、封止部材の熱可塑性樹脂の融点や軟化点に応じて、例えば、７５〜２００℃、好ましくは８０〜１８０℃、さらに好ましくは１００〜１７５℃（例えば、１１０〜１５０℃）程度であってもよい。なお、積層フィルムでは、加熱温度は、熱可塑性樹脂の融点以上（例えば、融点＋５℃以上、好ましくは融点＋１０℃以上）であり、かつ保護層を形成する耐熱性樹脂の融点＋１０℃以下（例えば、融点＋５℃以下、好ましくは融点未満）であるのが好ましい。また、加熱温度は、通常、保護層を形成する耐熱性樹脂のガラス転移温度以上（好ましくは熱変形温度以上）であってもよい。加熱は、空気中、不活性ガス雰囲気中で行うことができる。必要であれば、常圧、加圧下又は減圧条件下で接着させてもよい。さらに、必要であれば、熱接着は繰り返してもよい。
【０１１５】
冷却工程では、熱接着した封止部材の周縁部（外縁部）を自然冷却してもよく、段階的又は連続的に冷却したり、急冷してもよい。
【０１１６】
このような工程を経ることにより、封止部材の周縁部（外縁部）がデバイスの基板に熱融着した封止デバイスを得ることができる。
【０１１７】
このような方法では、射出成形などと異なり、高温高圧がデバイスに作用せず、封止部材の周縁部が加熱されるに過ぎないため、デバイスが損傷することがない。また、部品やハンダ部を樹脂で充填する必要がなく、封止部材の周縁部だけを接着すればよいため、ボイドの発生を大きく低減できる。さらに、デバイスの特定の被封止領域だけであっても、高い密着性及び封止性で封止できる。なお、熱接着性熱可塑性樹脂を用いると、比較的低温で封止部材の周縁部を融着できるため、デバイスに熱的損傷を与えることが少なく、デバイスの信頼性を向上できる。しかも、短時間内に高い信頼性でデバイスを封止でき、封止デバイスの生産性を大きく向上できる。
【実施例】
【０１１８】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。なお、以下の実施例及び比較例では同じ熱可塑性樹脂を用い、封止及び保護方法だけを変えて評価した。実施例及び比較例で用いた樹脂および各評価項目の評価方法は以下の通りである。【０１１９】
［樹脂］
樹脂Ａ：共重合ポリアミド（エボニック社製「Vestamelt X1038P1」、Ｃ１０−１４アルキレン基を含有、融点１２５℃）
樹脂Ｂ：共重合ポリアミド（エボニック社製「Vestamelt X1051」、Ｃ１０−１４アルキレン基を含有、融点１３０℃）
樹脂Ｃ：共重合ポリアミド（エボニック社製「Vestamelt X1333P1」、Ｃ１０−１４アルキレン基を含有、融点１０５℃）
樹脂Ｄ：共重合ポリアミド（エボニック社製「Vestamelt 4680」、Ｃ１０−１４アルキレン基を含有、融点１０５℃）
樹脂Ｅ：共重合ポリアミド（エボニック社製「Vestamelt X7079」、Ｃ１０−１４アルキレン基を含有、融点１３０℃）
樹脂Ｆ：２種の共重合ポリアミド（エボニック社製「Vestamelt X1038」および「Vestamelt Z2131」を重量比１／１の割合で含む組成物）を２軸押出機で溶融混練してコンパウンドされた溶融ブレンド物（エボニック社製「ダイアミドＺ１１１７」、Ｃ１０−１４アルキレン基を含有、融点１３０℃）
［ハンダ部のクラック］
ポリエーテルエーテルケトン樹脂（エボニック社製「VESTAKEEP-J ZV7403」）で形成した平板（縦１００ｍｍ、横１００ｍｍ、厚み３ｍｍ）に、所定の４箇所（縦方向及び横方向の両端から、それぞれ内側に３０ｍｍの距離だけ離れ、縦横方向に延びる直線が交差する４箇所）に孔（直径２ｍｍ）を開け、この孔に銅線（径１ｍｍ、長さ１０ｍｍ）を挿入し、ハンダで固定することにより、試験用基板を調製した。なお、ハンダは、錫−銅−ニッケル合金の鉛フリーハンダを用いた。【０１２０】
得られた試験用基板を、実施例及び比較例の方法で封止し、ハンダ部のクラックの有無をファイバースコープで観察した。【０１２１】
［電気特性試験］
プリント配線板（ガラスエポキシ樹脂製基板上に銅箔で配線を張り付けたもの）の配線間にくし型電極部を形成し、試験用基板を調製した。なお、図３に示すように、試験用基板（厚み１．５ｍｍ）には、２０．１ｍｍの間隔をおいて直線状に形成された一対の対向電極部（幅４．４ｍｍ、長さ２９ｍｍ）３１ａ，３１ｂと、この一対の対向電極部の端部から互いに近づく方向に直線的に延びる延出電極部（幅３．５ｍｍ、長さ１０．５ｍｍ）３２ａ，３２ｂと、この延出電極部の端部から７．８ｍｍの間隔をおいて、一対の対向電極部３１ａ，３１ｂとは反対方向に延びる接続電極部（幅４．４ｍｍ、長さ８．８ｍｍ）３３ａ，３３ｂとが形成され、前記一対の対向電極部３１ａ，３１ｂからは、それぞれ対向する方向に交互に櫛歯状に延出するくし型電極部３４ａ，３４ｂが形成されており、所定の回路を形成している。なお、くし型電極部３４ａ，３４ｂでは、互いに対向する方向に延出する櫛歯において、隣接して重複する櫛歯の長さ（重複幅）Ｗは１６．５ｍｍである。なお、図３には、試験用基板を封止するフィルム状封止部材の外周が点線で示されている。【０１２２】
得られた試験片を、実施例及び比較例の方法で封止し、以下の試験に供した。【０１２３】
なお、試験用基板として、ピッチ（間隔）が０．４ｍｍのくし型電極が形成された試験用基板（実施例１、２、５および比較例１〜６、１３〜１５）と、ピッチが０．２５ｍｍのくし型電極が形成された試験用基板（その他の実施例および比較例）とを使用した。【０１２４】
（１）耐湿性試験
８５℃、８５％ＲＨの条件下、樹脂で封止した試験用基板の接続電極部に１２Ｖの直流電圧を印加し、抵抗値の変化を測定し、抵抗値が１×１０６Ω以下になったときの時間を確認した。抵抗値の変化は、最大５００時間まで確認した。なお、樹脂で封止しない試験用基板の抵抗値は、５×１０８Ωであった。【０１２５】
（２）ヒートショック試験
樹脂で封止した試験用基板の接続電極部に１２Ｖの直流電圧を印加し、−３０℃で１時間保持後、４０℃に速やかに昇温し、９０％ＲＨの湿度下で１時間保持し、再び−３０℃まで冷却するサイクルを１サイクルとし、このサイクルを繰り返し、その間の抵抗値の変化を測定し、抵抗値が１×１０６Ω以下になったときの回数（サイクル数）を確認した。抵抗値の変化は、最大５００サイクルまで確認した。なお、樹脂で封止しない試験用基板の抵抗値は、１．０×１０９Ωであった。【０１２６】
（実施例１）
樹脂Ａを熱プレスして厚さ１００μｍのフィルムを調製した。そして、得られたフィルムを、各試験用基板の被封止領域に対応する大きさに切り取り、所定サイズのフィルムの周縁部のみをヒートシーラーで試験用基板の基板に融着し、樹脂で封止した試験片を調製した。【０１２７】
なお、ハンダ部のクラックの評価では、縦１００ｍｍ、横１００ｍｍのサイズに切り取り、切り取ったフィルム状封止部材で試験用基板を覆い、封止部材の周縁部（幅約３ｍｍの外縁部）のみを全周に亘り試験用基板にヒートシールし、封止部材で封止した試験片を調製した。ヒートシール後のフィルム状封止部材は銅線とは接触せず、ヒートシール部を除き、接着することなく試験用基板、ハンダ部および銅線から遊離していた。【０１２８】
また、電気特性試験では、縦３８ｍｍ、横３８ｍｍのサイズに切り取り、切り取ったフィルム状封止部材で試験用基板の一対の対向電極部及びくし型電極部（少なくともくし型電極部を含み、図３の点線で示す領域）を覆い、封止部材の周縁部（幅約３ｍｍの外縁部）のみを試験用基板の基板部及び電極部にヒートシールして融着封止し、試験片を調製した。試験片において、フィルム状封止部材は、ヒートシール部を除き、くし型電極部及び基板から遊離していた。【０１２９】
（比較例１）
各試験用基板を縦型射出成形機にインサートし、シリンダー温度２００℃、射出圧力１０ＭＰａ、金型温度３０℃の条件で、樹脂Ａで試験片全体をオーバーモールドし、樹脂Ａで封止した試験片を調製した。なお、封止した樹脂の厚みは約５ｍｍであった。【０１３０】
（比較例２）
樹脂Ａを冷凍粉砕したパウダーを、各試験用基板上に散布し、１８０℃のオーブン内で５分加熱し、樹脂Ａで封止した試験片を調製した。なお、封止した樹脂の厚みは約５ｍｍであった。【０１３１】
（比較例３）
樹脂Ａを熱プレスして得られた厚さ１００μｍのフィルムを調製した。そして、得られたフィルムを、各試験用基板の被覆領域に対応する大きさに切り取り、フィルム状封止剤を試験用基板上に載せ、１８０℃のオーブン内で５分間加熱して溶融させることにより封止し、試験片を調製した。【０１３２】
（実施例２〜６）
実施例１において、樹脂Ａに代えて、樹脂Ｂ（実施例２）、樹脂Ｃ（実施例３）、樹脂Ｄ（実施例４）、樹脂Ｅ（実施例５）、樹脂Ｆ（実施例６）を用いる以外、実施例１と同様にして、試験片を調製した。【０１３３】
（比較例４）
比較例１において、樹脂Ａに代えて樹脂Ｂを用いる以外は、比較例１と同様にして、試験片を調製した。【０１３４】
（比較例５）
比較例２において、樹脂Ａに代えて樹脂Ｂを用いる以外は、比較例２と同様にして、試験片を調製した。【０１３５】
（比較例６）
比較例３において、樹脂Ａに代えて樹脂Ｂを用いる以外は、比較例３と同様にして、試験片を調製した。【０１３６】
（比較例７）
比較例１において、樹脂Ａに代えて樹脂Ｃを用い、シリンダー温度を１７０℃にする以外は、比較例１と同様にして、試験片を調製した。【０１３７】
（比較例８）
比較例２において、樹脂Ａに代えて樹脂Ｃを用いる以外は、比較例２と同様にして、試験片を調製した。【０１３８】
（比較例９）
比較例３において、樹脂Ａに代えて樹脂Ｃを用いる以外は、比較例３と同様にして、試験片を調製した。【０１３９】
（比較例１０）
比較例１において、樹脂Ａに代えて樹脂Ｄを用い、シリンダー温度を１７０℃にする以外は、比較例１と同様にして、試験片を調製した。【０１４０】
（比較例１１）
比較例２において、樹脂Ａに代えて樹脂Ｄを用いる以外は、比較例２と同様にして、試験片を調製した。【０１４１】
（比較例１２）
比較例３において、樹脂Ａに代えて樹脂Ｄを用いる以外は、比較例３と同様にして、試験片を調製した。【０１４２】
（比較例１３）
比較例１において、樹脂Ａに代えて樹脂Ｅを用いる以外は、比較例１と同様にして、試験片を調製した。【０１４３】
（比較例１４）
比較例２において、樹脂Ａに代えて樹脂Ｅを用いる以外は、比較例２と同様にして、試験片を調製した。【０１４４】
（比較例１５）
比較例３において、樹脂Ａに代えて樹脂Ｅを用いる以外は、比較例３と同様にして、試験片を調製した。【０１４５】
結果を表に示す。【０１４６】
【表１】
2015068585.tif 000003
【０１４７】
電圧印加試験では、くし型電極のピッチが０．４ｍｍの試験用基板を使用した。【０１４８】
耐湿性試験において、実施例１及び実施例２では、５００時間の時点で５ｘ１０８Ωであった。【０１４９】
ヒートショック試験において、実施例１、実施例２及び比較例１では、５００サイクル（５００回数）の時点で１．０ｘ１０９Ωであった。【０１５０】
【表２】
2015068585.tif 000004
【０１５１】
電圧印加試験では、くし型電極のピッチが０．２５ｍｍの試験用基板を使用した。【０１５２】
耐湿性試験において、実施例３及び実施例４では、５００時間の時点で５ｘ１０８Ωであった。【０１５３】
ヒートショック試験において、実施例３、実施例４及び比較例７では、５００サイクル（５００回数）の時点で１．０ｘ１０９Ωであった。【０１５４】
【表３】
2015068585.tif 000005
【０１５５】
電圧印加試験において、実施例５及び比較例１３〜１５では、くし型電極のピッチが０．４ｍｍの試験用基板、実施例６では、くし型電極のピッチが０．２５ｍｍの試験用基板を使用した。【０１５６】
耐湿性試験において、実施例５及び実施例６では、５００時間の時点で５ｘ１０８Ωであった。【０１５７】
ヒートショック試験において、実施例５、実施例６、比較例１３では、５００サイクル（５００回数）の時点で１．０ｘ１０９Ωであった。【０１５８】
上記のように、実施例ではいずれも高い密着力で封止できるとともに、封止部材の周縁部だけを基板に接着しても、基板の被封止域を有効に保護できる。
【産業上の利用可能性】
【０１５９】
本発明は、半導体素子、ＥＬ素子、太陽電池セルなどの電子素子又は電子部品、各種電子部品又は電子素子を搭載したプリント基板などを封止するのに有用である。
【符号の説明】
【０１６０】
１…デバイス
２…基板
３ａ〜３ｃ…電子部品
１１，２１…封止部材
１２，２２ａ，２２ｂ…収容凹部
１３，２３…周縁部
１５，２５ａ，２５ｂ…遊離空間
【図１】
2015068585.tif 000006
【図２】
2015068585.tif 000007
【図３】
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【国際調査報告】
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