【手続補正書】
【提出日】平成23年4月18日(2011.4.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アラインマーク領域及び端子パッド領域を具備する基板と、
前記アラインマーク領域上に位置するアライン金属パッドと、
前記端子パッド領域上に位置するチップ金属パッドと、
前記アライン金属パッドの一部分を露出させる第１開口部と、前記チップ金属パッドの一部分を露出させる第２開口部とを具備する保護膜と、
前記第１開口部内に露出された前記アライン金属パッド上に配され、前記保護膜の反基板側の端面に比べて反基板側に突出したアライン金属バンプと、を備えることを特徴とする半導体チップ。
【請求項２】
前記第２開口部内に露出された前記チップ金属パッド上に配され、前記保護膜の反基版側の端面に比べて反基板側に突出したチップ金属バンプをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の半導体チップ。
【請求項３】
前記アライン金属バンプは、前記保護膜上に延長されることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体チップ。
【請求項４】
前記アライン金属パッドと前記アライン金属バンプとの間に介在されたシード金属層をさらに備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体チップ。
【請求項５】
基板上に形成され、電気的に他と絶縁されたアライン金属パッドと、
前記アライン金属パッドの一部分を露出させる開口部を具備する保護膜と、
前記開口部内に露出された前記アライン金属パッド上に配され、前記保護膜の反基板側の端面に比べて反基板側に突出したアライン金属バンプと、を備えることを特徴とするアラインマーク。
【請求項６】
前記アライン金属バンプは、前記保護膜上に延長されることを特徴とする請求項５に記載のアラインマーク。
【請求項７】
前記アライン金属パッドと前記アライン金属バンプとの間に介在されたシード金属層をさらに備えることを特徴とする請求項５または６に記載のアラインマーク。
【請求項８】
ボンディングパッドを具備する配線基板と、
アラインマーク領域及び端子パッド領域を具備する半導体基板と、
前記アラインマーク領域上に位置するアライン金属パッドと、
前記端子パッド領域上に位置するチップ金属パッドと、
前記アライン金属パッドの一部分を露出させる第１開口部と、前記チップ金属パッドの一部分を露出させる第２開口部とを具備する保護膜と、
前記第１開口部内に露出された前記アライン金属パッド上に配され、前記保護膜の反基板側の端面に比べて反基板側に突出したアライン金属バンプを具備する半導体チップと、を備え、
前記ボンディングパッドと前記チップ金属パッドとは、電気的に結合されていることを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項９】
前記配線基板上に配され、前記ボンディングパッドと電気的に結合されているディスプレイ素子部をさらに備えることを特徴とする請求項８に記載の半導体パッケージ。
【請求項１０】
前記半導体チップは、前記第２開口部内に露出された前記チップ金属パッド上に配されて前記保護膜の反基板側の端面に比べて反基板側に突出したチップ金属バンプをさらに備え、
前記ボンディングパッドと前記チップ金属パッドとの間に前記チップ金属バンプが介在されていることを特徴とする請求項８または９に記載の半導体パッケージ。
【請求項１１】
前記アライン金属バンプは、前記保護膜上に延長されることを特徴とする請求項８〜１０のいずれか１項に記載の半導体パッケージ。
【請求項１２】
前記アライン金属パッドと前記アライン金属バンプとの間に介在されたシード金属層をさらに備えることを特徴とする請求項８〜１１のいずれか１項に記載の半導体パッケージ。
【請求項１３】
アラインマーク領域及び端子パッド領域を具備する基板を提供する段階と、
前記アラインマーク領域上にアライン金属パッドと、前記端子パッド領域上にチップ金属パッドとをそれぞれ形成する段階と、
前記アライン金属パッドの一部分を露出させる第１開口部と、前記チップ金属パッドの一部分を露出させる第２開口部とを具備する保護膜を形成する段階と、
前記第１開口部内に露出された前記アライン金属パッド上に、前記保護膜の反基板側の端面に比べて反基板側に突出したアライン金属バンプを形成する段階と、を含むことを特徴とする半導体チップの製造方法。
【請求項１４】
前記アライン金属バンプを形成すると同時に、前記第２開口部内に露出された前記チップ金属パッド上に、前記保護膜の反基板側の端面に比べて反基板側に突出したチップ金属バンプを形成することを特徴とする請求項１３に記載の半導体チップの製造方法。
【請求項１５】
前記アライン金属バンプ及び前記チップ金属バンプを形成する前に、
前記第１開口部内に露出された前記アライン金属パッド上と、前記第２開口部内に露出された前記チップ金属パッド上とにシード金属層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１４に記載の半導体チップの製造方法。
【請求項１６】
前記アライン金属バンプ及び前記チップ金属バンプは、電解メッキ法を使用して形成することを特徴とする請求項１４または１５に記載の半導体チップの製造方法。
【請求項１７】
前記アライン金属バンプは、前記保護膜上に延長するように形成することを特徴とする請求項１３〜１６のいずれか１項に記載の半導体チップの製造方法。
【請求項１８】
アラインマーク領域及び端子パッド領域を具備する基板と、前記アラインマーク領域上に位置するアライン金属パッドと、前記端子パッド領域上に位置するチップ金属パッドと、前記アライン金属パッドの一部分を露出させる第１開口部と前記チップ金属パッドの一部分を露出させる第２開口部とを具備する保護膜と、前記第１開口部内に露出された前記アライン金属パッド上に配され、前記保護膜の反基板側の端面に比べて反基板側に突出したアライン金属バンプを備える半導体チップとを提供する段階と、
ボンディングパッドを具備する配線基板を提供する段階と、
前記アライン金属バンプをアライメントするための指標として使用し、前記半導体チップを前記配線基板上にアラインする段階と、
前記ボンディングパッドと前記チップ金属パッドとを電気的に結合する段階と、を含むことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
【請求項１９】
前記配線基板は、前記ボンディングパッドに電気的に結合されているディスプレイ素子部を具備することを特徴とする請求項１８に記載の半導体パッケージの製造方法。
【請求項２０】
前記半導体チップは、前記第２開口部内に露出された前記チップ金属パッド上に配されて前記保護膜の反基板側の端面に比べて反基板側に突出したチップ金属バンプをさらに備え、
前記半導体チップは、前記配線基板上に前記チップ金属バンプが前記ボンディングパッドに対向するようにアラインされ、
前記ボンディングパッドと前記チップ金属パッドは、前記チップ金属バンプを介して電気的に結合されることを特徴とする請求項１８または１９に記載の半導体パッケージの製造方法。
【請求項２１】
前記アライン金属バンプは、前記保護膜上に延長されることを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の半導体パッケージの製造方法。
【請求項２２】
前記半導体チップは、前記アライン金属パッドと前記アライン金属バンプとの間に介在されたシード金属層をさらに具備することを特徴とする請求項１８〜２１のいずれか１項に記載の半導体パッケージの製造方法。
【請求項２３】
基板上にアライン金属パッドを提供する段階と、
前記アライン金属パッドの一部分を露出させる第１開口部を有する保護膜を提供する段階と、
前記第１開口部内に露出された前記アライン金属パッド上に配され、前記保護膜の反基板側の端面に比べて反基板側に突出したアライン金属バンプを提供する段階と、を含むことを特徴とするアラインマークの製造方法。