【事件の表示】
　平成１０年特許願第３３６３６３号「配線基板およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年６月１６日出願公開、特開２０００−１６４９９２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１０年１１月２６日の出願であって、平成１６年３月５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月８日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
２．本願の発明
　本願の請求項１〜５に係る発明は、平成１５年７月２２日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるものと認められるが、そのうち請求項４に係る発明（以下、「本願発明」という）は、以下のとおりである。
「【請求項４】酸化アルミニウムを主成分とするセラミックグリーンシートに対して、裏面に貫通するようにサーマルビア用のスルーホールを形成し、該スルーホール内に、金属成分として銅１０〜７０体積％、平均粒径が１〜１０μｍのタングステンおよび／またはモリブデンを３０〜９０体積％の割合で含有してなる導体ペーストを充填した後、１２００〜１５００℃の非酸化性雰囲気中で焼成することを特徴とする配線基板の製造方法。」
　
３．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平７−１５１０１号公報（以下、「引用例」という）には、「酸化物セラミック回路基板及びその製造方法」に関して、図１〜４とともに、次の事項が記載されている。
ア．「【０００７】
【問題点を解決するための手段】上記目的による本発明では、酸化物セラミックを絶縁基材として導体回路が形成されたセラミック回路基板において、該導体回路の内の少なくとも基板内部の導体が銅を配線材料とした銅導体であり、該酸化物セラミックと同時焼成によって形成されたことを特徴としている。またその製造方法は、酸化物粉末を原料とするグリーンシートに、銅を配線材料として平面配線及び／またはビアを設け、該配線部が表面に露出しない様に該配線部を覆ってグリーンシートを積層し一体化した後1083〜1800℃の範囲にある最高温度で焼成することを特徴としている。」
　
イ．「【０００８】該酸化物セラミックはアルミナ（Al２O３)、ムライト（３Al２O３・２SiO２) 、コーディエライト（２MgO・２Al２O３・５SiO２）の内の一種の相を主成分とするセラミックである。具体的には純度９９％以上の高純度アルミナセラミック、基板やパッケージ材として多用されている純度９０〜９７程度のアルミナセラミック、数パーセントの焼結助剤を含むムライトセラミックおよび特開平１−３１７１６４号に開示されている様なSiO２を含有するムライトセラミックのうちSiO２非晶質相が５０％未満のもの、ムライトとアルミナとの複合セラミック、コーディエライトセラミック及びコーディエライトとムライトとの複合セラミック等が含まれる。」
　
ウ．「【００１５】こうして得られたスラリーをドクターブレード法によってグリーンシートとする。グリーンシートの密度はなくべく高密度にする。これは配線材料である銅が溶融した時点で、この液体金属を取り囲む酸化物セラミックの粉末が、より密に充填されているようにすることで、銅の酸化物セラミック中での移動を防ぎ、かつ緻密化速度を速めるためである。グリーンシートの密度を高めるにはバインダー及び可塑剤の量を成形に必要な最小限度にして無機成分そのものの充填密度を上げること、スラリー中での無機粉末の分散性を高めること、成形速度や乾燥条件を調整することによって行う。この様にして得たグリーンシートに平面方向の配線及びビア配線あるいはこれらのどちらかの配線を行う。平面方向の配線は一般に銅箔の接着あるいは銅ペーストをスクリーン印刷することで形成できる。一方ビア配線の場合はあらかじめグリーンシートに設けたスルーホールに銅ペーストを充填することで形成される。」
　
エ．「【００１６】次にこの様なグリーンシートを積層するが、最終的に積層体の表面に前記銅配線が一部でも露出しないように平面配線部あるいはビア端面上にはその表面上にグリーンシートを積層する様にし、加熱加圧および必要に応じグリーンシート中の有機成分と相溶性のある溶剤を塗布して一体化する。加熱加圧の条件は一般的に５０℃以上の温度で１００Kgf ／cm２以上の圧力とすることが望ましい。この様にして得られた積層体の脱バインダーを非酸化性雰囲気中で行った後、同様に非酸化性雰囲気中1083〜1800℃の温度範囲にある最高温度で焼成を行う。焼成時の最適な最高温度は前記酸化物セラミックの種類と組成により大きく変わり、例えば通常の純度９０〜９７％アルミナセラミックは1500〜1600℃、純度９９％以上の高純度アルミナセラミックの場合は1500〜1800℃（超微粉を用いたものでは1300〜1500℃）、MgO 、Y２O３、CaO 等を添加した９５〜９９％ムライトセラミックは1450〜1600℃、純度９９％以上のムライトは1550〜1700℃、SiO２非晶質相を５０重量パーセント以下含むムライトセラミックは、添加するY２O３等の量にもよるが1200〜1600℃、純度８０〜９９％のコーディエライトセラミックは1000〜1350℃の各範囲に最適な最高温度がある。脱バインダー及び焼成工程における雰囲気は銅の酸化を防ぐために非酸化性とし、具体的には窒素ガスあるいはアンモニア分解ガスが好適に用いられるが、有機成分を効率良く除去するためにはこれらガスの湿潤雰囲気が好適に用いられる。」
　
オ．「【００１８】以上の様な工程及び条件で銅を内部配線として含む酸化物セラミックが得られるが、平面配線を有するものにおいてその配線長が特に長く、配線形成に銅ペーストを用い、該ペースト中の銅の充填率が低い場合、焼成工程中の銅の著しい体積減少と酸化物セラミックの溶融銅に対する濡れ性が低いことなどが原因となり、該配線部に断線がみられることが多い。これを防ぐためには、該銅ペースト中に、チタンを０．１〜５重量％含有させるかあるいはタングステンを１０〜５０体積パーセント含有させることが有効である。チタンを銅ペーストに添加する場合、該チタンは金属酸化物あるいはその他の化合物として添加して良いが、金属として添加するのが最も好適な結果を与える。前記のごとく、銅と酸化物セラミックとの有害な相互作用を防ぐため、一般に銅への不純物の混入は好ましくなく。チタンの混入によっても融点降下等の該相互作用を促進すると考えられる影響が推定されるが、本発明者らの検討の結果、チタン自体の酸化物セラミック側への拡散はみられるが、銅の酸化物セラミック側への拡散を誘起しないことが明らかとなった。
【００１９】しかしながらチタンの添加は導体抵抗の増大および導体周囲の酸化物セラミックの誘電率を上げるなど、本来の目的に相反する効果も認められるため、その添加量は多くても５重量％以下で、好ましくは前記断線を防ぐのに必要な下限としての０．１重量％近くにとどめるのが良い。一方タングステンを銅ペーストに添加する場合は、１〜２０μ程度の平均粒径のタングステン粉が良好に用いられる。銅とタングステンの組合せでは相互の溶解度が非常に小さく、タングステン自体の酸化物セラミック中への拡散も銅の酸化物セラミック中への拡散の誘起も起こらないと予測できるが、タングステン含量の増加に伴い、配線抵抗が上昇するので前記断線が防げる範囲でなるべくタングステンの添加量を少なくする。銅とタングステンの前記焼成工程における温度等の条件下での相互の濡れ性は良好で、走査型電子顕微鏡による微構造観察では暗くみえる溶融銅のマトリックス中に白くみえるタングステン粒が均一に分散したものとして認められる。添加するタングステン粉の平均粒径が小さくなると、銅の蒸発を促進する傾向にあり、そのため銅の溶融からの酸化物セラミックの緻密化が始まる迄の間を非常に遅い昇温速度にすると該ペーストの焼結体は非常に気孔の多いスポンジ様の構造になる場合もみられた。これは銅がタングステンに非常に良く濡れるため、有効な蒸発表面積がタングステンの存在によって大きくなるためと考えられる。」
　
４．発明の対比
（１）本願発明の構成事項と引用例の記載事項とを対比する。
　引用例の酸化物セラミック回路基板は配線基板であるから（記載事項ア参照）、引用例の「酸化物セラミック回路基板の製造方法」は、本願発明の「配線基板の製造方法」に相当する。
　引用例には、「グリーンシート」としてアルミナ（Al２O３)を主成分とするものが記載されているから（記載事項イ参照）、引用例の「グリーンシート」は、本願発明の「酸化アルミニウムを主成分とするセラミックグリーンシート」に相当する。
　引用例に記載の製造方法は、グリーンシートにスルーホールを設け、このスルーホールに銅ペーストを充填した後、非酸化性雰囲気中で焼成するものであって（記載事項ウ、エ参照）、引用例のスルーホールは１枚のグリーンシートに対して裏面に貫通するように形成されるものであるし、銅ペーストは導体ペーストであるから、本願発明の製造方法と同様に、セラミックグリーンシートに対して、裏面に貫通するようにスルーホールを形成し、該スルーホール内に、導体ペーストを充填した後、非酸化性雰囲気中で焼成する工程を有するものである。
　引用例には、銅ペーストとして平均粒径が１〜２０μのタングステンを１０〜５０体積パーセント含むものが記載されており（記載事項オ参照）、この銅ペーストには銅が５０〜９０体積パーセント含まれるものと認められる。そうすると、引用例には、「金属成分として銅１０〜７０体積％、平均粒径が１〜１０μｍのタングステンを３０〜９０体積％の割合で含有してなる」という本願発明で限定する導体ペーストについての数値範囲に含まれる銅ペースト（導体ペースト）が開示されているといえる。
　さらに、引用例には、アルミナセラミックの焼成温度として
１５００
１５００
１３００〜１５００
　
（２）以上の対比関係から、引用例に次の発明が記載されているとみることができ、これは本願発明との一致点といえる。
【一致点】
「酸化アルミニウムを主成分とするセラミックグリーンシートに対して、裏面に貫通するようにスルーホールを形成し、該スルーホール内に、金属成分として銅１０〜７０体積％、平均粒径が１〜１０μｍのタングステンおよび／またはモリブデンを３０〜９０体積％の割合で含有してなる導体ペーストを充填した後、１２００〜１５００℃の非酸化性雰囲気中で焼成する配線基板の製造方法。」
に係る発明である点。
　
（３）一方、引用例に記載された発明と本願発明との間に次の相違点が認められる。
【相違点】
　本願発明では、スルーホールが「サーマルビア用」であるのに対して、引用例に記載された発明では、「ビア配線用」である点。
　
５．当審の判断
　上記相違点について検討する。
　配線基板を製造するにあたり、グーリーンシートにサーマルビア用のスルーホールを形成し、該スルーホール内に配線用の導体ペーストと同様の導体ペーストを充填した後、焼成することにより、配線基板にサーマルビアを形成することは、従来周知の技術であるし（例えば、特開平９−３０７２３８号公報、特開平７−２４５４８２号公報参照）、銅とタングステンからなる焼結体が熱伝導性に優れたものであることは、当業者にとって自明な事項である（例えば、特開平６−２６８０９９号公報、特開平９−１８１２２０号公報参照）。したがって、引用例に記載された発明の銅とタングステンからなる銅ペースト（導体ペースト）が充填されるビア配線用のスルーホールをサーマルビア用とし、上記相違点に係る本願発明の構成とすることに、格別の技術的困難性があるとは認められない。
　また、上記相違点で指摘した構成を備える本願発明の作用効果は、引用例の記載事項及び上記周知技術から、当業者であれば予測できる程度以上のものではない。
　
６．請求人の主張について
　請求人は審判請求書（平成１６年５月１０日付けの手続補正書第２頁「（４）本願発明が特許されるべき理由」）において以下のように主張する（ただし、アンダーラインは当審で付加）。
「また、
引用文献１では銅配線が露出しないように作製した積層体を焼成する
本発明のサーマルビアは表面から裏面までの貫通孔を形成し
銅が外部に露出した状態
で焼成する
　しかしながら、「４．発明の対比」において述べたように、引用例に記載されたスルーホールも、グリーンシートに対して裏面に貫通するように形成されるものであるから、本願の請求項４に記載の「スルーホール」とその形成方法において差異はなく、しかも、本願の請求項４には、銅が外部に露出した状態で焼成する点については記載がないから（請求項１〜３、５についても同様）、この主張に根拠を見出すことはできない。
　
７．むすび
　以上のとおり、本願発明（請求項４に係る発明）は、引用例に記載された発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、本願の請求項１〜３、５に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。