【手続補正書】
【提出日】平成23年11月25日(2011.11.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体パッケージ上に配置され、高熱伝導性物質を含有した樹脂を主成分とする熱伝導部材に接する、半導体パッケージ放熱用部品であって、
当該放熱用部品の前記熱伝導部材と接する面は、針状又は刃状の凸形状の領域を有し、
前記凸形状の先端部は、前記高熱伝導性物質に突き刺しており、
前記高熱伝導性物質は、金属フィラー、カーボンフィラー、グラファイト、及びカーボンナノチューブのうち少なくとも一つを含むことを特徴とする半導体パッケージ放熱用部品。
【請求項２】
半導体パッケージ上に配置され、高熱伝導性物質を含有した樹脂を主成分とする熱伝導部材に接する、半導体パッケージ放熱用部品であって、
前記熱伝導部材の当該放熱用部品と接する面は、低熱伝導物質層を有し、
当該放熱用部品の前記低熱伝導物質層と接する面は、針状又は刃状の凸形状の領域を有し、
前記凸形状の先端部は、前記低熱伝導物質層を突き破り、前記高熱伝導性物質に突き刺しており、
前記高熱伝導性物質は、金属フィラー、カーボンフィラー、グラファイト、及びカーボンナノチューブのうち少なくとも一つを含むことを特徴とする半導体パッケージ放熱用部品。
【請求項３】
半導体パッケージ上に配置され、半導体パッケージ放熱用の高熱伝導性物質を有した熱伝導部材に接する、半導体パッケージ放熱用部品であって、
前記熱伝導部材は、熱伝導方向に配列させたカーボンナノチューブを有し、
当該放熱用部品の前記熱伝導部材と接する面は、針状又は刃状の凸形状の領域を有し、
前記凸形状の先端部は、前記高熱伝導性物質に突き刺していることを特徴とする半導体パッケージ放熱用部品。
【請求項４】
半導体パッケージ上に配置され、高熱伝導性物質を含有した樹脂を主成分とする熱伝導部材に接する、半導体パッケージ放熱用部品の製造方法であって、
当該放熱用部品の前記熱伝導部材と接する面に、プレス加工又はマイクロエッチングにより、針状又は刃状の凸形状の領域を形成する工程と、
前記針状又は刃状の凸形状の先端部を、加圧により、前記高熱伝導性物質に突き刺す工程を有しており、
前記高熱伝導性物質は、金属フィラー、カーボンフィラー、グラファイト、及びカーボンナノチューブのうち少なくとも一つを含むことを特徴とする半導体パッケージ放熱用部品の製造方法。
【請求項５】
半導体パッケージ上に配置され、高熱伝導性物質を含有した樹脂を主成分とする熱伝導部材に接する、半導体パッケージ放熱用部品の製造方法であって、
当該放熱用部品の前記熱伝導部材と接する面に、粗面化された表面を形成するめっきにより、針状の凸形状を有する粗面化された膜を形成する工程と、
前記針状の凸形状の先端部を、加圧により、前記高熱伝導性物質に突き刺す工程を有しており、
前記高熱伝導性物質は、金属フィラー、カーボンフィラー、グラファイト、及びカーボンナノチューブのうち少なくとも一つを含むことを特徴とする半導体パッケージ放熱用部品の製造方法。
【請求項６】
半導体パッケージ上に配置され、半導体パッケージ放熱用の高熱伝導性物質を有した熱伝導部材に接する、半導体パッケージ放熱用部品の製造方法であって、
当該放熱用部品の前記熱伝導部材と接する面に、プレス加工又はマイクロエッチングにより、針状又は刃状の凸形状の領域を形成する工程と、
前記針状又は刃状の凸形状の先端部を、加圧により、前記高熱伝導性物質に突き刺す工程を有しており、
前記高熱伝導性物質は、金属フィラー、カーボンフィラー、グラファイト、及びカーボンナノチューブのうち少なくとも一つを含むことを特徴とする半導体パッケージ放熱用部品の製造方法。
【請求項７】
半導体パッケージ上に配置され、半導体パッケージ放熱用の高熱伝導性物質を有した熱伝導部材に接する、半導体パッケージ放熱用部品の製造方法であって、
当該放熱用部品の前記熱伝導部材と接する面に、粗面化された表面を形成するめっきにより、針状の凸形状を有する粗面化された膜を形成する工程と、
前記針状の凸形状の先端部を、加圧により、前記高熱伝導性物質に突き刺す工程を有しており、
前記高熱伝導性物質は、金属フィラー、カーボンフィラー、グラファイト、及びカーボンナノチューブのうち少なくとも一つを含むことを特徴とする半導体パッケージ放熱用部品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
半導体パッケージ上に配置され、高熱伝導性物質を含有した樹脂を主成分とする熱伝導部材に接する、半導体パッケージ放熱用部品であって、当該放熱用部品の前記熱伝導部材と接する面は、針状又は刃状の凸形状の領域を有し、前記凸形状の先端部は、前記高熱伝導性物質に突き刺しており、前記高熱伝導性物質は、金属フィラー、カーボンフィラー、グラファイト、及びカーボンナノチューブのうち少なくとも一つを含むことを特徴とする半導体パッケージ放熱用部品により解決することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、半導体パッケージ上に配置され、高熱伝導性物質を含有した樹脂を主成分とする熱伝導部材に接する、半導体パッケージ放熱用部品であって、前記熱伝導部材の当該放熱用部品と接する面は、低熱伝導物質層を有し、当該放熱用部品の前記低熱伝導物質層と接する面は、針状又は刃状の凸形状の領域を有し、前記凸形状の先端部は、前記低熱伝導物質層を突き破り、前記高熱伝導性物質に突き刺しており、前記高熱伝導性物質は、金属フィラー、カーボンフィラー、グラファイト、及びカーボンナノチューブのうち少なくとも一つを含むことを特徴とする半導体パッケージ放熱用部品により解決することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、半導体パッケージ上に配置され、半導体パッケージ放熱用の高熱伝導性物質を有した熱伝導部材に接する、半導体パッケージ放熱用部品であって、前記熱伝導部材は、熱伝導方向に配列させたカーボンナノチューブを有し、当該放熱用部品の前記熱伝導部材と接する面は、針状又は刃状の凸形状の領域を有し、前記凸形状の先端部は、前記高熱伝導性物質に突き刺していることを特徴とする半導体パッケージ放熱用部品により解決することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
更に上記課題は、半導体パッケージ上に配置され、高熱伝導性物質を含有した樹脂を主成分とする熱伝導部材に接する、半導体パッケージ放熱用部品の製造方法であって、
当該放熱用部品の前記熱伝導部材と接する面に、プレス加工又はマイクロエッチングにより、針状又は刃状の凸形状の領域を形成する工程と、前記針状又は刃状の凸形状の先端部を、加圧により、前記高熱伝導性物質に突き刺す工程を有しており、前記高熱伝導性物質は、金属フィラー、カーボンフィラー、グラファイト、及びカーボンナノチューブのうち少なくとも一つを含むことを特徴とする半導体パッケージ放熱用部品の製造方法によっても解決することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
更にまた、半導体パッケージ上に配置され、高熱伝導性物質を含有した樹脂を主成分とする熱伝導部材に接する、半導体パッケージ放熱用部品の製造方法であって、当該放熱用部品の前記熱伝導部材と接する面に、粗面化された表面を形成するめっきにより、針状の凸形状を有する粗面化された膜を形成する工程と、前記針状の凸形状の先端部を、加圧により、前記高熱伝導性物質に突き刺す工程を有しており、前記高熱伝導性物質は、金属フィラー、カーボンフィラー、グラファイト、及びカーボンナノチューブのうち少なくとも一つを含むことを特徴とする半導体パッケージ放熱用部品の製造方法であっても良い。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また、半導体パッケージ上に配置され、半導体パッケージ放熱用の高熱伝導性物質を有した熱伝導部材に接する、半導体パッケージ放熱用部品の製造方法であって、当該放熱用部品の前記熱伝導部材と接する面に、プレス加工又はマイクロエッチングにより、針状又は刃状の凸形状の領域を形成する工程と、前記針状又は刃状の凸形状の先端部を、加圧により、前記高熱伝導性物質に突き刺す工程を有しており、前記高熱伝導性物質は、金属フィラー、カーボンフィラー、グラファイト、及びカーボンナノチューブのうち少なくとも一つを含むことを特徴とする半導体パッケージ放熱用部品の製造方法であっても良い。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
また、半導体パッケージ上に配置され、半導体パッケージ放熱用の高熱伝導性物質を有した熱伝導部材に接する、半導体パッケージ放熱用部品の製造方法であって、当該放熱用部品の前記熱伝導部材と接する面に、粗面化された表面を形成するめっきにより、針状の凸形状を有する粗面化された膜を形成する工程と、前記針状の凸形状の先端部を、加圧により、前記高熱伝導性物質に突き刺す工程を有しており、前記高熱伝導性物質は、金属フィラー、カーボンフィラー、グラファイト、及びカーボンナノチューブのうち少なくとも一つを含むことを特徴とする半導体パッケージ放熱用部品の製造方法であっても良い。