【事件の表示】
　特願２０００−３４０２９２「クリーンルーム」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　５月２２日出願公開、特開２００２−１４７８１１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
 １．手続の経緯
 　本願は、平成１２年１１月８日の出願であって、平成１８年２月６日付けで拒絶査定がなされ（平成１８年２月１４日発送）、これに対し、同年３月１６日に審判請求がなされたものである。
　　　
２．本願発明
　本願の請求項３に係る発明は、平成１８年１月１３日付けの手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その請求項３に記載された次の事項により特定されるものである（以下、請求項１に記載された発明を引用した請求項３に係る発明を「本願発明」という。）。
　　　
「【請求項１】処理対象物を処理するための機器本体が設置された機器設置エリアと、処理対象物が上記機器本体にロード又はアンロードされるプロセスエリアと、上記機器に対する操作が行われるオペレーションエリアとを、この順にそれぞれ間仕切りを介して水平方向に並んだ状態に有するクリーンルームであって、
　上記各間仕切りは、その間仕切りが仕切るエリア同士の空調が干渉しないように天井から床までストレートに延在し、
　上記機器設置エリア、プロセスエリア、オペレーションエリアの空調は互いに独立の循環系で行われることを特徴とするクリーンルーム。
【請求項３】請求項１または２に記載のクリーンルームにおいて、
　上記各エリアには、天井チャンバの下に所定のフィルタを介して空調を受ける目的領域が設けられ、この目的領域の下にグレーチング床を介して床下領域が設けられるとともに、上記床下領域から天井チャンバへエアを戻すための循環ダクトが設けられていることを特徴とするクリーンルーム。」
　　　
３．引用例
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用された特開昭６２−５０３１号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　　
　イ「（１）処理箇所を垂れ壁により二つに区画し、高い清浄度を必要とする処理箇所のある室としかつ同一の天井サプライチヤンバーより給気したことを特徴とする部分的に清浄度の異なるクリーンルーム。」（特許請求の範囲（１））
　　　
　ロ「この発明は半導体工場、精密機械工場などの無塵室あるいは無菌室に適用されるクリーンルームに関するものである。」（第１頁左下欄第１２〜１４行）
　　
　ハ「この発明に係るクリーンルームは、半導体製造装置等の処理箇所を垂れ壁により二つに区画し、高い清浄度を必要とする処理箇所のある室を全面層流形の室とし、最重要ゾーンのみを清浄度の高い室として超クリーンスペースを最小限に絞ったものである。」（第２頁右上欄第７〜１２行）
　　
　ニ「第１図に示すように、クリーンルームはガラス製の間仕切壁８により無塵の半導体製造室Ｒが形成され、この室Ｒ内に半導体製造装置９が設置されている。」（第２頁右上欄第１７〜２０行）
　　　　
　ホ「半導体製造装置９のウエハー取入れ部分９Ａおよび自動搬送ロボット１０はウエハーが室内空気に露出するゾーンであり、この最重要ゾーンを垂れ壁に１１により仕切つて全面垂直層流方式の室Ｒ１としクラス１００（粒子径０．１μｍ）以下の清浄度とする。一方の室Ｒ２はウエハーが室内空気に露出しないが製造装置９が存在する重要ゾーンであるので、乱流方式としクラス１０００（粒子径０．３μｍ）以下の清浄度とする。製造室Ｒの外側は作業員が存在する一般ゾーンであり、乱流方式のクラス１０，０００（粒子径０．５μｍ）の清浄度とする。各室Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３とも同じサプライチヤンバ２、リターンチヤンバ３を使用する。」（第２頁左下欄第１〜１５行）
　　
　ヘ「垂れ壁１１はプラスチツク径系の静電防止プレートであり、２０〜３０ｍｍのクリアランスが設けられ、装置９のないところで床支持されている。また、室Ｒ２においては垂れ壁１１近傍にＨＥＰＡフイルタ１を多く配置しておく。ここで、各室の清浄度はＨＥＰＡフイルタ１の仕様、設置数、処理風量（換気回数）などを調整することにより行なう。」（第２頁左下欄第１６〜同右下欄第４行）
　　　　
　ト「また、均一な吹出し風速を得るにはサプライチヤンバ２の内圧を均一にすれば良く、このためには・・・。ここで、リターンチヤンバ３においては、空調機４に近い部分が吸込み易く、・・・。このため、床グレーチング１２の開口にフイルタ付シャツター１３を設け、・・・。」（第２頁右下欄第９行〜第３頁左上欄第４行）
　　　
　チ「前述のとおりこの発明によれば特に清浄度を要する部分を垂れ壁により仕切り、全面層流方式としたため、清浄度の高い部分を容易に得られ、しかも次のような従来の二方式の利点を併せ持つことができる。（Ｉ）・・・（略）・・・。（ＩＩＩ）必要部分のみのＨＥＰＡフイルタの取付け、必要最小限の送風によりイニシヤルコストランニングコストの低減が図れる。・・・（略）・・・できる。」（第３頁左上欄第９行〜同右上欄第７行）
　　　
　そして、「間仕切壁８により無塵の半導体製造室Ｒが形成され、」（上記「ニ」）との記載からみて、該間仕切壁は、天井から床までストレートに延在しているものと考えられ、一般ゾーンの空調と他の空調は互いに干渉せず、独立の循環系で行われているものと考えられる。
　　
　以上の記載及び図面によると、引用例には、
　　　
　ウエハーを処理するための製造装置が設置された一方の室Ｒ２と、ウエハー取入れ部分９Ａおよび自動搬送ロボットのある室Ｒ１と、作業員が存在する一般ゾーンとを、この順にそれぞれ垂れ壁、間仕切壁を介して水平方向に並んだ状態に有するクリーンルームであって、
　垂れ壁は、天井から装置のあるところまでストレートに延在するとともに、装置のないところで床支持され、一般ゾーンと前記室Ｒ１との間の間仕切壁は、空調が互いに干渉しないように天井から床までストレートに延在し、上記作業員が存在する一般ゾーンと他の室の空調とは互いに独立の循環系で行われるクリーンルームにおいて、上記各室及び一般ゾーンには、サプライチヤンバの下にＨＥＰＡフィルタを介して空調を受ける目的領域が設けられ、この目的領域の下に床グレーチングを介してリターンチヤンバが設けられるとともに、上記リターンチヤンバからサプライチヤンバへ空気を戻すための循環ダクトが、設けられていることを特徴とするクリーンルーム
　（以下、「引用例発明」という。）が記載されている。
　　　
４．対比・判断
　そこで、本願発明と引用例発明とを対比すると、その機能からみて、引用例発明の「ウエハー」は本願発明の「処理対象物」に相当し、以下同様に「製造装置」は「機器本体」に、「一方の室Ｒ２」は「機器設置エリア」に、「ウエハー取入れ部分９Ａおよび自動搬送ロボットのある室Ｒ１」は「処理対象物が上記機器本体にロード又はアンロードされるプロセスエリア」に、「作業員が存在する一般ゾーン」は「上記機器に対する操作が行われるオペレーションエリア」に、「垂れ壁」は「間仕切り」に、「間仕切壁」は「間仕切り」に、「サプライチヤンバ」は「天井チャンバ」に、「ＨＥＰＡフィルタ」は「所定のフィルタ」に、「床グレーチング」は「グレーチング床」に、「リターンチャンバ」は「床下領域」に、「空気」は「エア」に、それぞれ相当する。
　　　
　したがって、両者は、
　処理対象物を処理するための機器本体が設置された機器設置エリアと、処理対象物が上記機器本体にロード又はアンロードされるプロセスエリアと、上記機器に対する操作が行われるオペレーションエリアとを、この順にそれぞれ間仕切りを介して水平方向に並んだ状態に有するクリーンルームであって、プロセスエリアとオペレーションエリアとの間の間仕切りは、その間仕切りが仕切るエリア同士の空調が干渉しないように天井から床までストレートに延在し、
　上記機器設置エリア、と他のエリアの空調は互いに独立の循環系で行われるクリーンルームにおいて、
　上記各エリアには、天井チャンバの下に所定のフィルタを介して空調を受ける目的領域が設けられ、この目的領域の下にグレーチング床を介して床下領域が設けられるとともに、
　上記床下領域から天井チャンバへエアを戻すための循環ダクトが設けられていることを特徴とするクリーンルーム
　の点で一致し、
　　　
　次の点で相違している。
　　　
［相違点］
　本願発明では、機器設置エリアとプロセスエリアとの間の間仕切りが、仕切るエリア同士の空調が干渉しないように天井から床までストレートに延在するとともに、機器設置エリアとプロセスエリアの空調は互いに独立の循環系で行われるものであるのに対し、引用例発明では、機器設置エリアとプロセスエリアとの間の間仕切が、天井から機器のあるところまでは天井からストレートに延在し、機器のないところで床支持されるとともに、機器設置エリアとプロセスエリアとの空調は互いに独立の循環系で行われるかどうかは不明である点。
　　　　
　そこで、上記相違点について検討する。
　当該技術分野において、必要とされる清浄の質あるいは度合いの異なるエリアを、天井から床まで仕切るとともに、それらの空調を独立の循環系で行うことは、本願出願前周知の技術である（例えば、前審で拒絶の理由に引用した特開平５−１４９５９１号公報「半導体デバイスを製造するための製造設備及びクリーンルーム」における「第１の作業室１４ａ」、「第２の作業室１４ｂ」の空気循環系についての記載、特開平３−１７７７３２号公報「半導体の無塵化製造システム」における「中クリーン室１３Ａ」、「高クリーン室１３Ｂ」の空気循環路についての記載参照。）。
　　　
　また、引用例発明においても、機器のあるところまでは、天井からストレートに延在する間仕切りを設け、仕切るエリア同士の空調が干渉しないように機能している点に変わりはなく、そのまま、間仕切りが支持されている、床まで延在している場所においては、部分的にではあるが、機器設置エリアとプロセスエリアとは独立の循環系で空調が行われているといえる。
　　　　
　そうすると、引用例発明において、機器設置エリアとプロセスエリアとの間の間仕切が、仕切るエリア同士の空調が干渉しないように天井から床までストレートに延在するとともに、機器設置エリアとプロセスエリアの空調は互いに独立の循環系で行われるものとした点は、必要に応じ、周知技術に基づいて、当業者が容易に想到し得たことである。
　　　
　また、本願発明の奏する作用効果をみても、引用例発明及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　　　
　したがって、本願発明は、引用例発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
５．むすび
　　
　以上のとおり、本願発明は、引用例発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　
　そうすると、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。