(57)【要約】      （修正有）【課題】タッチパネル製造工程中の基板を提供する。【解決手段】製造工程中の基板上に複数の同一性標的を設け、前記同一性標的は、下記の一種或いは複数併用とする。即ち、製造工程中の基板の板体を貫通し、しかも製造工程中の基板の上部主表面または下部主表面に垂直となるホールとするか、或いは、製造工程中の基板エッジに設け、しかも製造工程中の基板の上部主表面または下部主表面に垂直となる切口とするか、レーザー技術を応用し製造工程中の基板の板体内に彫り出した定位表記とする。また、製造工程中の基板は、透明薄板或いは複数の透明薄板を粘着して重ね合わせ一体化した透明複合板とし、前記透明複合板の複数の透明薄板は、同様あるいは異なる材料を使用可能とする。【選択図】図２
0003168603.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
タッチパネル製造工程中の基板において、上部主表面及び下部主表面上に、分割するか同時に各種加工工程を施すことにより、前記上部主表面及び下部主表面に、センサ電極層、信号ガイド層、絶縁層、粘着層、装飾枠層、保護層、機能薄膜、液晶表示モジュールの一つ或いは一部分、或いは全部を形成し、希望のタッチパネルを加工製作するものであり、
製造工程中の基板上に複数の同一性標的を設け、前記同一性標的は、製造工程中の基板の板体を貫通し、しかも製造工程中の基板の上部主表面または下部主表面に垂直となるホールとするか、或いは、製造工程中の基板エッジに設け、しかも製造工程中の基板の上部主表面または下部主表面に垂直となる切口とするか、レーザー技術を応用し製造工程中の基板の板体内に彫った定位表記とし、同一性標的の実施方式は、前述の一種或いは複数を併用したものとし、前記同一性標的は、パネル加工工程を完成させた後、除去するか除去しないかを選択できることを特徴とするタッチパネル製造工程中の基板。
【請求項２】
前記製造工程中の基板は、透明薄板、或いは複数の透明薄板を粘着して重ね合わせ一体化した透明複合板とすることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル製造工程中の基板。
【請求項３】
前記透明複合板の複数の透明薄板は、同様あるいは異なる材料を使用可能であることを特徴とする請求項２に記載のタッチパネル製造工程中の基板。
【請求項４】
前記透明薄板の材質は、ガラス、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタラート、ポリメタクリル酸メチル樹脂、環状オレフィン・コポリマーの何れか一つとすることを特徴とする請求項２に記載のタッチパネル製造工程中の基板。
【請求項５】
前記タッチパネル製造工程中の基板は更に同一性標的を備え、前記同一性標的は、製造工程中の基板の上部主表面及び下部主表面にそれぞれ配置する一対の定位表記とし、並びに、定位表記を合わせる位置は、上部主表面または下部主表面を通過する同一垂直軸線とすることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル製造工程中の基板。
【請求項６】
前記同一性標的は、その相互間の距離を極力遠く離して配置することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル製造工程中の基板。
【請求項７】
前記同一性標的は、その相互間の距離を極力遠く離して配置することを特徴とする請求項２に記載のタッチパネル製造工程中の基板。
【請求項８】
前記同一性標的は、その相互間の距離を極力遠く離して配置することを特徴とする請求項５に記載のタッチパネル製造工程中の基板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、タッチパネル製造工程中の基板に関するもので、特に、精密位置合わせ構造を備える製造工程中の基板は、基板の両面に対して行なう各種加工工程に適し、センサ一回路の位置合わせカップリング精度を高め、パネルの光学特性を改善するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般のタッチパネルは全て、複数層を積み重ねて構成されており、現在の製造手段の多くは、上下二層の基板を用いてそれぞれに電極（回路）の図形化を行なった後、張り合わせるもので、通常見られる組立構造は、図１２に示すとおり、粘着層８１０を用いて下部基板８２０の背面を上部基板８４０の電極層８５０上面に貼り合わせた後、粘着層８６０によってカバーレンズ（Cover lens）８７０等の各種機能積層を上部基板８４０の板面上に貼り合わせ、また、下部基板８２０の電極層８３０上面に保護層８８０を被覆する。また、図１３に示すとおり、粘着層８１０を用いて上部基板８４０の電極層８５０と下部基板８２０の電極層８３０とを貼り合わせて一体化した後、粘着層８６０によってカバーレンズ８７０等の各種機能積層を上部基板８４０の板面上に張り合わせるものもある。
前記製造手段は、量産はできるが、電極層８５０、電極層８３０の位置合わせ精度が良好でないという欠点が残る。その結果、タッチ信号の偏差が起きたり、誤った信号が生成されることもあり、また、タッチパネルの外観及び光学特性がひどく損なわれ、パネルを通過する光線の屈折が不均衡となるため、ディスプレイ画像の変形や不鮮明、歪みなどの問題を招く。      
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
前述の問題点に鑑み、本考案の重点はタッチパネル製造工程中の基板を提供することにある。それは、前記製造工程中の基板上に同一性標的を備える設計を施し、製造工程中に基板の上下部主表面に施す各種加工工程での精密な位置合わせの基準とするため、上下電極層の位置合わせカップリングの精度、及びタッチパネルの各積層貼着の正確度を高め、製品の不良品発生率を低下させ、パネルの光学特性を向上させる。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
前述の考案目的を達成するため、本考案の提供するタッチパネル製造工程中の基板は、主に、製造工程中の基板上に複数の同一性標的を設けたものである。前記同一性標的は、製造工程中の基板の板体を貫通し、しかも製造工程中の基板の上部主表面または下部主表面に垂直となるホール(hole)とするか、製造工程中の基板エッジに設け、しかも製造工程中の基板の上部主表面または下部主表面に垂直となる切口(Gap)とするか、レーザー技術を応用し製造工程中の基板の板体内に彫った定位表記とする等の内、一種或いは複数を併用したものとするが、実施方式はこれに制限されることはない。前記同一性標的を製造工程中の位置合わせの基準とすることにより、前記製造工程中の基板の上部主表面と下部主表面に対し、分割するか同時に各種加工工程を施し、前記上部主表面及び下部主表面に、センサ電極層、信号ガイド層、絶縁層、粘着層、保護層、装飾枠層（I-CON）、カバーレンズ（Cover lens）、抗指紋層、霧化膜層、ハードコーティング膜層、偏光フィルム、相位差フィルム、或いは液晶表示モジュール（LCM, Liquid Crystal Display Module）の何れか一層或いは複数層を組み合わせて成る一部或いは全部を形成し、製作したいタッチパネルを加工する利便をはかる。並びに、パネル加工工程を完成させた後、基板上の前記同一性標的を除去するか除去しないかを選択できる。
【０００５】
特に、前記製造工程中の基板は、透明薄板、或いは複数の透明薄板を重ね合わせて粘着し一体化した透明複合板とする。前記透明複合板の複数の透明薄板は同様あるいは同様でない材質を使用できる。
【０００６】
また、特に、透明薄板は、平面式或いは凸面、凹面等の非平面式薄板とし、その材質は、ガラス、ポリカーボネート (PC)、ポリエチレンテレフタラート(PET)、ポリメタクリル酸メチル樹脂(PMMA)、環状オレフィン・コポリマー(COC)等から選択するが、実施する材質範囲は前記材質に制限されず、各種軟性或いは硬性、透明或いは半透明の基板は全て適用できる。
【０００７】
特に、前記同一性標的は、製造工程中の基板の上部主表面及び下部主表面にそれぞれ配置した一対の定位表記とし、並びに、定位表記を合わせる位置は、上部主表面または下部主表面を通過する同一垂直軸線とする。
【０００８】
特に、前記同一性標的は、相互間の距離を極力遠く離して配置する。
【考案の効果】
【０００９】
本考案の精密位置合わせ構造を備える製造工程中の基板は、基板の両面に対して行なう各種加工工程に適し、センサ回路の位置合わせカップリング精度を高め、パネルの光学特性を改善する効果を備えるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本考案の第一実施例に関する透明基板の平面図を示す。
【図２】図１のＣ−Ｃ線の断面図を示す。
【図３】本考案の第二実施例に関する透明基板の平面図を示す。
【図４】図３のＤ−Ｄ線の断面図を示す。
【図５】本考案の第三実施例に関する透明基板の平面図を示す。
【図６】図５のＥ部分の立体図を示す。
【図７】本考案の第四実施例に関する透明基板の平面図を示す。
【図８】図７のＦ部分の立体図を示す。
【図９】本考案の第五実施例に関する部品の組み合わせ構造の断面図を示す。
【図１０】本考案の第六実施例に関する部品の組み合わせ構造の断面図を示す。
【図１１】本考案の第一実施例に関する別の部品の組み合わせ構造の断面図を示す。
【図１２】公知のタッチパネルに関する構成要素の断面図である。
【図１３】公知のタッチパネルに関する部品の組み合わせ構造の断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１１】
次に、本考案のその他機能及び技術特徴について更に闡明する。本技術の熟知者は、文中の説明を熟読後、これに基き本考案を即刻実現できることだろう。
【００１２】
下記の実施方式において静電容量方式タッチパネルを実施例として説明を行なう。但し、本考案の実施範囲は、静電容量方式タッチパネル使用には制限されないものとし、例えば、抵抗膜方式や電磁誘導方式のタッチパネルにも適用可能であることをここに明記する。
【実施例】
【００１３】
図１と図２に示した本考案の第一実施例において、タッチパネルは、上から下に順に、上部保護層４０ａ、上部信号ガイド層３０ａ、上部センサ電極層２０ａ、透明基板１０、下部センサ電極層２０ｂ、下部信号ガイド層３０ｂ、及び下部保護層４０ｂを備える。その内、前記透明基板１０の材質は、ガラス、ポリカーボネート (PC)、ポリエチレンテレフタラート(PET)、ポリメタクリル酸メチル樹脂(PMMA)、環状オレフィン・コポリマー(COC)等から選択するが、実施する材質範囲は前記材質に制限されず、各種軟性或いは硬性、透明或いは半透明の基板は全て適用できる。前記上部センサ電極層２０ａ、下部センサ電極層２０ｂは、透明の酸化インジウムスズ（ITO）や酸化インジウム亜鉛等を使用した薄膜とし、上部センサ電極層２０ａ、下部センサ電極層２０ｂにはそれぞれＸ軸センサトレースとＹ軸センサトレースを配置する。また、上部信号ガイド層３０ａ、下部信号ガイド層３０ｂは、銀、銅、モリブデンアルミニウムモリブデン（Mo/Al/Mo）や銀パラジウム銅（Ag/Pd/Cu）等材質を使用した金属メッキ膜とし、フォト工程によって信号ガイドを形成し、並びに、前記センサ電極層に接続する。また、上部保護層４０ａ、下部保護層４０ｂの材質は、窒化ケイ素、二酸化ケイ素、フォトレジスト類等の物質とするか、例えばＵＶ光学接着剤のような凝固硬化可能な粘着層とするか、または、透明材質のガラス、ポリカーボネート (PC)、或いはポリエチレンテレフタラート(PET)の薄板とするが、実施する材質範囲は、前記材質に制限されないものとする。また、前記上部保護層４０ａ、下部保護層４０ｂは、それぞれ、上部センサ電極層２０ａと上部信号ガイド層３０ａ、及び下部センサ電極層２０ｂと下部信号ガイド層３０ｂの最も外側の面を被覆し、センサ電極と信号ガイドがキズをつけられて破損するのを防ぐ。
【００１４】
特に、指摘すべき点は、前記構造の加工工程において、本実施例は、前記透明基板１０上に二つの貫通板体と、基板上或いは下部主表面に垂直なホール１０５を配置し、前記ホール１０５は、タッチパネルのタッチセンサ区ＡＴ外区域に配置する。前記ホール１０５を設け、基板の上部主表面及び下部主表面上の平面座標位置には全て同一性が備えられるため、ホールは定位標的として、タッチパネルに各加工工程中の位置合わせ基準を提供する。また、前記各ホール間の相互距離がなるべく遠くなるように配置することにより、定位の精密度を高めることができる。理解しておきたい点は、透明基板１０上に配置する定位のためのホール１０５は二つに制限されず、実際には、基板上に更に多くのホールを配置したなら、定位の精密度を上げるのに役立つが、加工コストを向上させ基板の強度を低下させることにもなる。よって、基板上に配置するホール数量は、加工において使用される挟み込み工具の設計に基づき決定することを最良とする。基板１０上に貫通するホール１０５を、製造工程中の位置合わせ基準とすることにより、基板の上部主表面及び下部主表面に対し分割するか同時に行なう各種加工工程において、全ての各積層を正確に定位させることができる。よって、位置合わせの正確性が非常に優れた上部、下部センサ電極層の配置により、製品の不良品発生率を低下させ、パネルの光学特性を向上させる。
【００１５】
前述した考案の思考を延長し、ホール１０５を、基板１０エッジに設け、基板の上部主表面または下部主表面に垂直方向の各種形状をなす複数の切口１０６に代替することも可能である（図３及び図４参照）。または、レーザー技術を応用し、基板１０の板体内に彫った定位表記１０７とするか（図５及び図６参照）、基板１０の上部主表面及び下部主表面にそれぞれ配置した定位表記１０８ａ、１０８ｂとすることも可能であり、並びに、定位表記を合わせる位置は、上部主表面或いは下部主表面を通過する同一垂直軸線１０８ｃとする（図７及び図８参照）。
【００１６】
更に、前述の第一実施例に基づく基本構造は、タッチパネルの使用条件に応じて調整を行うことを可能とする。例えば、図９に示した第５実施例は、前記第一実施例の構造に基づき、その上部信号ガイド層３０ａの上表面に粘着層５１ａを被覆し、装飾枠層６０とカバーレンズ（Cover lens）７０と機能薄膜９０とを貼り合わせ、並びに、下部信号ガイド層３０ｂの下表面には粘着層５１ｂを被覆し、液晶表示モジュール（LCM）８０を貼り合わせる。その内、前記装飾枠層６０の成分は、インク、カラーレジスト、有機材料、或いは無機材料とするが、実施可能な材料範囲はこれに制限されないものとする。また、前記材料は、印刷、塗布、金属蒸着等の技術手段を用いてカバーレンズ７０の底表面周囲エッジに配置させるが、実施範囲は前記技術手段に制限されないものとする。装飾枠は、下方の透明基板１０周囲エッジ箇所に形成した上部信号ガイド層及び下部信号ガイド層を隠すことができるため、パネルの外観を美化する目的を達成する。
前記機能薄膜９０は、抗指紋層、霧化膜層、或いはハードコーティング膜層とすることにより、表面の汚染を防ぎ、タッチパネル表面の光反射率を低下させ、パネル表面の硬度及び耐磨耗性を高める。また、機能薄膜９０は、光線調節機能を備えた一層の薄膜とすることも可能であり、例えば、偏光フィルム、相位差フィルム、光学的等方性フィルム等の光学フィルムの一種或いは二種以上のフィルムを重ね合わせた層を組み合わせて光調節フィルムを形成することにより、ディスプレイの可能性を拡大する。
【００１７】
図１０に示した第六実施例は、第五実施例の平面式カバーレンズ７０を、孤形表面を備えた突出カバーレンズ７０ａに交換したものである。注意すべき点は、非平面式のカバーレンズは、前述した孤形の突出表面のほか、孤形の凹表面、或いは各種規則的に或いは不規則に凹凸を配置した表面とすることも可能なことにある。    
【００１８】
本考案は、以上の形式に制限されるものではなく、前記説明を参考として、更に多くの技術による等価値性を具えた改良や変化が可能である。それは例えば、前記の任意の実施例構造に基づき、透明基板１０を単一の透明基板とするほか、複数の透明基板を粘着し重ね合わせて一体化した透明複合板とすることも可能である。前記透明複合板は、例えば、第一透明基板１０ａ、第二透明基板１０ｂの間を透明粘着層１０ｃによって貼り合わせて形成される透明複合板であり（図１１参照）、前記透明複合板の第一透明基板１０ａ、第二透明基板１０ｂは、同様或いは異なる材料を使用する。また、前記の変更によって達せられる効果は、前記実施例と同一或いは類似するものである故、本考案の前記技術と実質的に同様であることがわかる。よって、同様の創作精神の下で為された本考案の何れかの修飾或いは変更は全て、本考案の意図する保護範囲に含まれるものとする。      
【符号の説明】
【００１９】
１０、１０ａ、１０ｂ      透明基板
１０ｃ        透明粘着層
２０ａ        上部センサ電極層
２０ｂ        下部センサ電極層
３０ａ        上部信号ガイド層
３０ｂ        下部信号ガイド層
４０ａ        上部保護層
４０ｂ        下部保護層
５１ａ、５１ｂ                粘着層
６０        装飾枠層
７０        カバーレンズ
７０ａ        突出カバーレンズ
８０        液晶表示モジュール
９０        機能薄膜
１０５        ホール
１０６        切口
１０７        定位表記
１０８ａ、１０８ｂ    定位表記
１０８ｃ        垂直軸線
８１０        粘着層
８２０        下部基板
８４０        上部基板
８５０        電極層
８６０        粘着層
８７０        カバーレンズ
８８０        保護層
【図１】
0003168603.tif 000003
【図２】
0003168603.tif 000004
【図３】
0003168603.tif 000005
【図４】
0003168603.tif 000006
【図５】
0003168603.tif 000007
【図６】
0003168603.tif 000008
【図７】
0003168603.tif 000009
【図８】
0003168603.tif 000010
【図９】
0003168603.tif 000011
【図１０】
0003168603.tif 000012
【図１１】
0003168603.tif 000013
【図１２】
0003168603.tif 000014
【図１３】
0003168603.tif 000015
【手続補正書】
【提出日】平成23年4月8日(2011.4.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
タッチパネル製造工程中の基板において、上部主表面及び下部主表面上に、分割するか同時に各種加工工程を施すことにより、前記上部主表面及び下部主表面に、センサ電極層、信号ガイド層、絶縁層、粘着層、装飾枠層、保護層、機能薄膜、液晶表示モジュールの一つ或いは一部分、或いは全部を形成し、希望のタッチパネルを加工製作するものであり、
製造工程中の基板上に複数の同一性標的を設け、前記同一性標的は、製造工程中の基板の板体を貫通し、しかも製造工程中の基板の上部主表面または下部主表面に垂直となるホールとするか、或いは、製造工程中の基板エッジに設け、しかも製造工程中の基板の上部主表面または下部主表面に垂直となる切口とするか、レーザー技術を応用し製造工程中の基板の板体内に彫った定位表記とすることを特徴とするタッチパネル製造工程中の基板。
【請求項２】
前記製造工程中の基板は、透明薄板、或いは複数の透明薄板を粘着して重ね合わせ一体化した透明複合板とすることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル製造工程中の基板。
【請求項３】
前記透明複合板の複数の透明薄板は、同様あるいは異なる材料を使用可能であることを特徴とする請求項２に記載のタッチパネル製造工程中の基板。
【請求項４】
前記透明薄板の材質は、ガラス、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタラート、ポリメタクリル酸メチル樹脂、環状オレフィン・コポリマーの何れか一つとすることを特徴とする請求項２に記載のタッチパネル製造工程中の基板。
【請求項５】
前記タッチパネル製造工程中の基板は更に同一性標的を備え、前記同一性標的は、製造工程中の基板の上部主表面及び下部主表面にそれぞれ配置する一対の定位表記とし、並びに、定位表記を合わせる位置は、上部主表面または下部主表面を通過する同一垂直軸線とすることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル製造工程中の基板。
【請求項６】
前記同一性標的は、その相互間の距離を極力遠く離して配置することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル製造工程中の基板。
【請求項７】
前記同一性標的は、その相互間の距離を極力遠く離して配置することを特徴とする請求項２に記載のタッチパネル製造工程中の基板。
【請求項８】
前記同一性標的は、その相互間の距離を極力遠く離して配置することを特徴とする請求項５に記載のタッチパネル製造工程中の基板。