【事件の表示】
　特願２００１−１４３６３６「超砥粒ワイヤソー」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　２月　５日出願公開、特開２００２−　３６０９１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１３年５月１４日の出願であって、平成１７年３月８付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで明細書を補正対象書類とする手続補正（以下、「本件補正」という。）がなされたものである。
　
第２．本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
本件補正を却下する。
［理由］
（１）補正の内容
　補正後の本願発明本件補正により、特許請求の範囲は、
「芯線の表面に
粒径が４０μｍ以上６０μｍ以下の
　前記超砥粒の投影面積が前記芯線の表面積に占める割合は５％以上５５％以下であることを特徴とする、超砥粒ワイヤソー。」
と、補正された。
　上記補正は、以下の事項からなる。
補正事項１
　請求項１ないし請求項８まであった特許請求の範囲を、請求項１のみとする。
補正事項２
　請求項１に記載された発明の構成事項である「超砥粒」について「
粒径が４０μｍ以上６０μｍ以下
　
（２）補正の適否
　上記補正事項１，２は、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（３）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された.国際公開第９８／３５７８４号パンフレットには「ワイヤーソー及びその製造方法」に関して、図面とともに、以下の事項が示されている。
　
「１．高強度の芯線の外周面上に、粒子径がレジンボンド層厚の２／３以上で上記芯線径の１／２以下の砥粒が、弾性率１００ｋｇ／ｍｍ２以上かつ軟化温度２００℃以上である樹脂中に粒子径がレジンボンド層厚の２／３未満のフィラーを含有するレジンボンド中に固着されていることを特徴とするワイヤーソー。」（請求の範囲）
　
「技術分野
本発明は主として大口径シリコンインゴットからのシリコンウエハーのスライシングのような電子材料の加工や、ガラスレンズの切断のような光学材料の加工などに使用されるワイヤーソー並びにその製造方法に関る。」（公報第３頁第３−７行）
　
「発明の開示
　本発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、その特徴の第１は高強度の芯線の外周面上に固着される砥粒としては、レジンボンド層厚の２／３以上芯線径の上１／２以下の粒径のものを用い、レジンボンドは弾性率が１００ｋｇ／ｍｍ２以上で軟化温度が２００℃以上の樹脂で、かつ該樹脂に粒径がレジンボンド層厚の２／３未満のフィラーを含有したものを用いることである。
上記砥粒径が層厚の２／３未満であると、レジンボンド層表面に少なくともその一部が存在すること、更には該表面より隆起突出することが難しくなるので、それ以上とする必要がある。
そして芯線径の１／２を超えるとレジンボンドによる保持は困難となり、切断性が低下する。さらに切断加工精度を良好に保つためには芯線径の１／３程度までが好ましい。」（公報第４頁第９−２１行）
　
「特徴の第２は用いる砥粒並びにフィラーの含有量を特定することである。レジンボンド中の紙粒の含有量は容積％で１％以上３０％以下、フィラーは同じく１％以上５０％以下とした。
砥粒の場合１％未満では砥粒当りの切削抵抗が大きすきるため切削速度の低下が著しく、３０％以上では切削により発生する切削屑の排除が不充分となるため同様に切削速度が低下する。
従ってより好ましいのは４％以上２５％以下である。」（公報第５頁第７−１３行）
　
「第３の特徴は、用いる砥粒としてはダイヤモンドのような超砥粒が切れ味、寿命の点で最も好ましいことである。この超砥粒とレジンボンドとの結合力を向上させるため超砥粒の表而に予めＮｉやＣｕなどの金属メッキを施しておくことが好ましい。また用いるフィラーとしては、上記保持強度や耐摩耗性、熱伝導度の面より超紙粒や一般砥粒のような硬質材が好ましい。
上記のように特定粒径の砥粒とフィラーが、弾性率と軟化温度の高い樹脂中に含有されてレジンボンド層が形成されているため、砥粒の保持力が強く、ワイヤーソーによる切断などの加工を連続して行なうことができる。」（公報第５頁第１８行−第６頁第１行）
　
「そして、上記構成のワイヤーを製造する方法としては、上記樹脂を溶剤に溶かした溶液中に、上記砥粒とフィラーを混合した塗料を、上記芯線に塗布焼付けして行う方法が、砥粒も隆起、突出しやすく有利である。
　この塗布焼付は、所謂エナメル方式と称せられるもので該芯線を塗料槽中を通過させた後、乾燥部に導入して乾燥硬化することによって容易にできる。この乾燥部への導入部分も、乾燥部分も、砥粒の均一な分散と、レジンボンドの厚みの均一性を保持するためには竪型とすることが好ましい，
　また導入部には浮きダイスを使用して樹脂溶液の付着状態を制御することが好ましい。」（公報第６頁第１０−２０行）
　
「試験例１
　ポリウレタン樹脂をクレゾール類とアルキルベンゼン類の混合物に溶融させた東特塗料社製ポリウレタン樹脂溶液（ポリウレタン樹脂含有容量：４５％）に、平均粒径２５μｍのダイヤモンド砥粒、平均粒径１０μｍのＳｉＯ２をそれぞれ２．２ｃｔ／ｃｍ３の割合となるように添加して混合溶液を製作した。この混合溶液を径が０．１８ｍｍのブラスメッキピアノ線に塗布し、ベアリング径０．２４ｍｍの浮きダイスを通過させた後、炉温３００℃の竪型焼き付け炉で乾燥硬化し、ワイヤーソーを作成した。
ワイヤーソーの線径は０．２２ｍｍ、樹脂膜厚（レジンボンド層厚）は約１４μｍであった。」（公報第８頁第２２行−公報第９頁第９行）
　
「試験例４
フェノール樹脂（住友ベークライト社製）をクレゾールにフェノール樹脂の含有容量が４５％になるように溶解させた溶液を作成した。この溶液に更に平均粒径が３５μｍのダイヤモンド砥粒と平均粒径が５μｍのＳｉＣをフェノール樹脂溶液：ダイヤモンド砥粒：ＳｉＣ＝６０：１０：３０（容量比）となるように混合した混合溶液を作った。
この混合溶液を径が０．１８ｍｍのブラスメッキピアノ線に塗布し、ベアリング径が０．２８ｍｍの浮きダイスを通過させた後、炉温３００℃の焼き付け炉で乾燥、硬化した。
　得られたワイヤーソーの線径は０．２５ｍｍ、樹脂膜厚は約１８μｍであった。」（公報第１０頁第２−１２行）
　
「実施例１
　フェノール樹脂塗料（昭和高分子製　ＢＲＰ−５９８０をクレゾールにて溶解した塗料）、平均粒径２．６μｍのダイヤモンドフィラー（東名ダイヤモンド製　ＩＲＭ２−４）、平均粒径３０μｍのダイヤモンド砥粒（東名ダイヤモンド製、ＪＲＭ３０−４０）をそれぞれの固形分比が６０容量％、２０容量％、２０容量％となるように混合し、さらにこれに溶剤のクレゾールを加え、塗料中の溶剤量を５０容量％の混合塗料を作製した．この混合塗料を外径０．１８ｍｍのブラスメッキピアノ線に塗布し、径０．２８ｍｍのダイスを通した後、炉温３００℃の竪方エナメル炉で乾燥硬化してワイヤーソーを作製した。得られたワイヤーソーの外径は０．２３９ｍｍで乾燥硬化により形成されたレジンボンドの層厚は約１９μｍであった。第１図は該ワイヤーソーの断面よりの構成を示す概略図で、第３図はその外周面の状態を観察した２００倍の電子顕微鏡写真である。
　表１は上記平均粒径２．６μｍのダイヤモンドフィラーと平均粒経３０μｍのダイヤモンド砥粒の実際の粒子径分布をレーザー回折式粒度分布測定装置（島津製ＳＡＬＤ　２０００Ａ）で測定した結果を示す。」（公報第１１頁第８−２４行）
　
「実施例１９〜２１、比較例４〜５
砥粒としてＮｉメッキダイヤモンド、フイラーとしてダイヤモンドを用い、その粒径並びに容量比を表５とした以外は、実施例１と同様にしてワイヤーソーを作製した。得られたワイヤーソーの単結晶シリコンの切断試験結果を同表５に示す。実施例２１は切断速度Ａ、Ｂとも高いが、切断面の凹凸が他の実施例と比較してやや大きい。なお平均砥粒経の小さい比較例４は切断加工速度が極めて低く、平均砥粒径が芯線経の１／２以上ある比較例５は、砥粒の焼付固着が不能であった。」（公報第１７頁第９行−第１８頁第４行）
　
　なお、表５には、実施例２１に係るダイヤモンド砥粒の平均砥粒径が８５μｍであることが示されている。
　また、試験例１−４、実施例１−２９、比較例１−５が示されるとともに、試験例４に係るダイヤモンド砥粒の平均粒径は３５μｍ、実施例１に係るダイヤモンド砥粒の平均粒径は３０μｍ、実施例２１に係るダイヤモンド砥粒の平均粒径は８５μｍであることが示されている。
　
　以上によれば、引用例１には、
「芯線の表面に、粒子径がレジンボンド層厚の２／３以上で芯線径の１／２以下のダイヤモンド砥粒がレジンボンドで固着されたダイヤモンド砥粒ワイヤーソー。」との発明（以下、「引用例発明」という。）
が開示されていると認められる。
　
（４）対比
　そこで、本願補正発明と引用例発明とを比較すると、引用例発明の「レジンボンド」は、本願補正発明の「結合材」と一致している。また、「ダイヤモンド砥粒」は、「超砥粒」に相当しているから、両者は、
＜一致点＞
「芯線の表面に超砥粒が結合材で固着された超砥粒ワイヤソー。」
の点で一致し、以下の点で相違している。
＜相違点１＞
　本願補正発明では、「超砥粒の粒径」が、「４０μｍ以上６０μｍ以下」であるのに対し、引用例発明の「ダイヤモンド砥粒の粒子径」は、「レジンボンド層厚の２／３以上で芯線径の１／２以下」である点。
＜相違点２＞
　本願補正発明では、「砥粒の投影面積が芯線の表面積に占める割合」が、「５％以上５５％以下」であるのに対し、引用例発明の「砥粒の含有量」はそのように定められていない点。
　
（５）判断
○　相違点１について
　相違点１を検討すると、そもそも、この種の砥粒の粒径は、用いられる用途や条件に応じて、当業者が適宜選択可能な事項にすぎないものである。
　引用例１にも種々の粒径の砥粒を用いた試験例、実施例、比較例が示されており、その中、試験例４、実施例１、実施例２１に係るダイヤモンド砥粒の平均粒径は３５μｍ、３０μｍ、８５μｍであって、本願補正発明の粒径にきわめて近いものである。
　そして、明細書の発明の詳細な説明の記載を参酌しても、超砥粒の粒径を、４０μｍ以上６０μｍ以下とした点は、実施例１−５と、比較例１に関しての記載があるのみであり、そのような限定を付したことについての、臨界的意義に関する記載は認められない。
　してみれば、砥粒の粒径を４０μｍ以上６０μｍ以下と限定した、相違点１に係る構成の違いは、引用例発明に単なる設計的事項の限定をしたにすぎないものであり、当業者が容易に想到し得たものである。
　
○　相違点２について
　相違点２は、引用例１は、ダイヤモンド砥粒の量を、レジンボンド中のダイヤモンド砥粒の集中度（ｃｔ／ｃｍ３）（試験例１−３）や容量比（％）（その他の例）で表したものであり、本願補正発明では、これを砥粒の投影面積が芯線の表面積に占める割合で表すことによって、言い換えたものにすぎず、引用例１における各例が、結合材中の超砥粒の量において、本願補正発明とほぼ同様であるのであるから、引用例１記載の実施例でも砥粒の投影面積が芯線の表面積に占める割合の観点で砥粒の量を測定すれば、同様な値になるはずである。
　例えば、引用例１に記載の試験例４は、砥粒として平均粒径が３５μｍのダイヤモンド砥粒を用いている点で、本願補正発明に近いものであるが、その砥粒の投影面積の合計が芯線の表面積に占める割合を試算すれば、以下のとおりである。
（砥粒の投影面積の合計）＝ｎ×π×（ｄ０／２）２（本願の式（２））
　ｄ０＝３５μｍ＝０．００３５ｃｍ
ｎは、以下のように求めた。
単位長（ｃｍ）当たりの塗布樹脂量（砥粒を含む）を求めると、芯線径０．１８ｍｍ（０．０１８ｃｍ）、塗布時の外径が０．２８ｍｍ（０．０２８ｃｍ）であるから、
(塗布樹脂量)＝((０．０２８／２)２×π)−((０．０１８／２)２×π)×１
　　　　　　＝０．０００３６（ｃｍ３）
ダイヤモンド砥粒の容積％は、塗布樹脂量の１０／１００であるから、
　（砥粒量）＝０．００００３６（ｃｍ３）・・・（１）
砥粒一粒の体積は、砥粒を球とすれば球の体積の公式より、
（砥粒体積）＝(４／３）×π×（０．００３５／２）３　
　　　　　　＝０．０００００００２２（ｃｍ３）・・・（２）
砥粒数ｎは、
（１）／（２）＝０．００００３６／０．０００００００２２
　　　　　　ｎ≒１，６００（個）
砥粒の投影面積の合計は、
（投影面積の合計）＝ｎ×π×（ｄ０／２）２  　
　　　　　　　　　＝１６００×π×（０．００３５／２）２  　
　　　　　　　　　＝０．０１５（ｃｍ２）
芯線の表面積は、単位長あたり、
（芯線の表面積）＝π×ｄ×Ｌ
　　　　　　　　＝π×（０．０１８）×１（ｃｍ２）
　　　　　　　　＝０．０５６（ｃｍ２）
面積比Ｃは、
　　　　　　　Ｃ＝０．０１５／０．０５６
　　　　　　　　＝２７．４（％）
　因みに、試験例１（ダイヤモンド砥粒の平均粒径＝２５μｍ）について同様の試算をすれば、Ｃ＝２６．３（％）であり、実施例２１（ダイヤモンド砥粒の平均粒径＝８５μｍ）について同様の試算をすれば、Ｃ＝２２．５（％）であり、これらは、本願補正発明の、砥粒の投影面積が芯線の表面積に占める割合の５％以上５５％以下の範囲に含まれる。超砥粒の粒径が４０μｍ以上６０μｍ以下である場合にも、上記面積比は、５％以上５５％以下の範囲に含まれることが推測される。
　してみれば、相違点２に係る発明特定事項の違いは、単なる測定方式の違いに基づく表現上の差異にすぎず、当業者が容易に想到し得たものである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（６）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
第３．本願発明について
（１）本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし８に係る発明は、出願時の明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載されたとおりのものと認められるところ、請求項１ないし８に係る発明（以下、「本願発明１」ないし「本願発明８」という。）は、以下のとおりのものである。
「【請求項１】　芯線の表面に超砥粒が結合材で固着された超砥粒ワイヤソーにおいて、
　前記超砥粒の投影面積が前記芯線の表面積に占める割合は５％以上５５％以下であることを特徴とする、超砥粒ワイヤソー。
　【請求項２】　前記超砥粒の投影面積が前記芯線の表面積に占める割合は１０％以上５０％以下であることを特徴とする、請求項１に記載の超砥粒ワイヤソー。
　【請求項３】　前記超砥粒の粒径は５μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の超砥粒ワイヤソー。
　【請求項４】　前記結合材がレジンボンドであり、前記超砥粒がダイヤモンド砥粒または立方晶窒化ホウ素砥粒であることを特徴とする、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の超砥粒ワイヤソー。
　【請求項５】　前記芯線が、鋼線、銅めっきを施した鋼線、およびブラスめっきを施した鋼線からなる群より選ばれたいずれかであることを特徴とする、請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の超砥粒ワイヤソー。
　【請求項６】　前記芯線が、炭素繊維、アラミド繊維、ボロン繊維およびガラス繊維からなる群より選ばれたいずれかの単線または撚り線からなることを特徴とする、請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の超砥粒ワイヤソー。
　【請求項７】　前記結合材は、粒径が１μｍ以上１０μｍ以下のダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素および超硬合金からなる群より選ばれた少なくとも１種の粒子を含むことを特徴とする、請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の超砥粒ワイヤソー。
　【請求項８】　芯線の表面に超砥粒が結合材で固着された超砥粒ワイヤソーの製造方法において、
　前記超砥粒と前記結合材の混合比率を変えることによって、前記超砥粒の投影面積が前記芯線の表面積に占める割合を５％以上５５％以下に制御することを特徴とする、超砥粒ワイヤソーの製造方法。」
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、および、その記載事項、ならびに周知事項は、前記第２．（３）に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　本願発明１は、前記第２．で検討した本願補正発明から、前記第２．（１）に記載した補正事項２の構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明１の構成を全て含み、さらに他の構成を付加したものに相当する本願補正発明が、前記２．（５）に記載したとおり、引用例発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１も、同様の理由により、引用例発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明１は、引用例発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。