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　平成１０年特許願第２０２３８８号「冷却ユニットおよび冷却構造」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　２月　２日出願公開、特開２０００−　３５２９１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．　手続の経緯・本願発明
  本願は，平成１０年７月１７日の出願であって，その請求項１ないし３に係る発明は，平成１７年８月２５日付け，平成１７年８月１０日付け及び平成１７年４月２７日付け手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて，それぞれ特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された次のとおりのものと認める。
　　
　「【請求項１】携帯型パソコンなどに搭載される冷却ユニットであって、前記冷却ユニットは遠心ファンとダクトとヒートパイプとフィンとを備え、遠心ファンの送風口側に設けられたダクト内にその送風方向に沿って複数のフィンが並列して設けられ、ヒートパイプの放熱部が前記ダクトの幅方向全体に配置され、複数の前記フィンに突き刺すようにヒートパイプの放熱部が取り付けられている、冷却ユニット。
　　【請求項２】前記ヒートパイプの吸熱部には、冷却すべき発熱部品が熱的な接続をされている、請求項１記載の冷却ユニットを用いた冷却構造。
　　【請求項３】前記ダクトを前記発熱部品が収容される電機機器の筐体に取り付けてなる、請求項２記載の冷却構造。」
　　
　なお，平成１７年８月２５日付け及び平成１７年８月１０日付け手続補正は，請求項１の「前記ダクトの長さ方向全体」なる記載を「前記ダクトの幅方向全体」とするものであって，特許法１７条の２第４項第３号の誤記の訂正を目的とするものに該当する。
　　
２．　引用例に記載された事項
　原査定の拒絶の理由に引用された，本願出願前に頒布された刊行物である特開平１０−５１１７０号公報（以下，「引用例１」という。）及び特開平４−２８７３５０号公報（以下，「引用例２」という。）には，それぞれ図面と共に以下の記載がある。
　　
　［刊行物１について］
　　
１ａ．　「【発明の属する技術分野】本発明は、冷却装置に関し、特に、ノートブック型パーソナルコンピュータ等の筐体内に収納される半導体素子や電子機器等の発熱部品を冷却するための冷却装置に関する。」（段落【０００１】）
　　
１ｂ．　「本発明は、上記問題点を鑑みてなされたものであり、塵や埃が混入するおそれがなく、筐体内に収納される半導体素子や電子機器等の発熱部品を効果的に冷却することができる冷却装置を提供することを目的とする。」（段落【００１０】）
　　
１ｃ．　「図１及び図２に示すように、本発明の第１の形態の冷却装置Ａは、略Ｌ字状に形成された放熱板１と、放熱板１に設けられた伝熱ダクト２と、その伝熱ダクト２内に設置されるファン３と、放熱板１に連結されるヒートパイプ４と、を有する。
・・・。
　伝熱ダクト２は、熱伝導性の優れた金属板で作られており、ファン３によって伝熱ダクト２内に空気を吸入するための吸入口２ａと、その吸入した空気を外部に排出するための排出口２ｂとを備えている。伝熱ダクト２は、放熱板１の他方側の面に締結具２ｃを介して連結されている。
　ファン３は、伝熱ダクト２の吸入口２ａ近傍に設置され、放熱板１、ヒートパイプ４及び伝熱ダクト２を介して伝導された熱を、吸入された温度の低い空気とともに外部に排出する。
　ヒートパイプ４は、両端部が密閉された金属管内に作動液を減圧して封入したものであり、発熱部品５側から伝熱ダクト２側に略Ｌ字状に延びて形成され、支持具４ａによって放熱板１に連結されている。
」（段落【００１７】ないし【００２１】）
　　
１ｄ．　「本発明の冷却装置Ａによれば、発熱部品５から発生した熱は、放熱板１及びヒートパイプ４を介して、伝熱ダクト２に伝導され、ファン３の回転によって伝熱ダクト２の吸入口２ａに吸入された温度の低い空気とともに、排出口２ｂから外部に排出される。」（段落【００２２】）
　　
１ｅ．　「図３は、本発明に係る第２の形態の冷却装置の構成を示す斜視図である。図３に示すように、この冷却装置Ｂは、伝熱ダクト２の内面の排出口２ｂ側に複数のフィン７が垂直方向に並んで設けられているので、伝熱ダクト２内の放熱面積を増大させることができ、より高い冷却効果を得ることができる。」（段落【００２８】中）
　　
　また，図３には，伝熱ダクト２の内面の排出口２ｂ側に設けられた複数のフィン７が，ファン３の送風方向に沿って並列して設けられている点が明示されている。
　　
　更に，記載事項１ｃないし１ｅ及び図１ないし図３を参照すると，伝熱ダクト２の送風方向に沿った外側部に支持具４ａによって取り付けられたヒートパイプ部分は，ヒートパイプの放熱部であると認められる。
　　
　したがって，引用例１には，次の発明（以下，「引用例１の発明」という。）が記載されている。
　　
　ノートブック型パーソナルコンピュータ等の筺体内に収納される半導体素子や電子機器等の発熱部品を冷却する冷却装置であって、前記冷却装置はファン３と伝熱ダクト２とヒートパイプ４とフィン７とを備え、伝熱ダクト２の内面の排出口２ｂ側に，複数のフィン７が前記ファン３の送風方向に沿って並列して設けられ，ヒートパイプの放熱部が前記伝熱ダクト２の送風方向に沿った外側部に配置され，支持具４ａによって取り付けられている冷却装置。
　　
　［刊行物２について］
　　
２ａ．　「【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子やその他発熱体の冷却を行う冷却装置に関する。」（段落【０００１】）　　
　　
２ｂ．　「本発明は以上の課題を解決するためになされたもので、半導体素子等の発熱体から熱を効率的に逃がすことができる高性能な冷却装置を提供することを目的としている。」（段落【０００６】）
　　
２ｃ．　「【請求項１】少なくとも一部が発熱体に熱的に取り付けられ、冷媒を封入しヒートパイプ本体を構成する中空容器と、この中空容器に連通し前記ヒートパイプの一部を構成する中空のチューブおよびこのチューブに熱的に接続されるフィンからなるフィンチューブ型熱交換器と、を備え、前記フィンチューブ型熱交換器を前記ヒートパイプの放熱部として構成したことを特徴とする冷却装置。
【請求項２】前記フィンチューブ型熱交換器を含む冷却装置全体を前記発熱体が実装される基板と基板との間の空間に配置し、この空間に冷却用気体を供給する手段を設け、前記フィンの前記冷却用気体の通り抜ける方向と前記基板の平面の方向とをほぼ平行に設定したことを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。」（【請求項１】，【請求項２】）
　　
２ｄ．　「請求項２の冷却装置にあっては、半導体素子の実装された基板に平行な空気の流れによる冷却をおこなうことにより，従来ひとつひとつの素子にフィンを取り付けて冷却を行っていた場合と同様の筐体内の冷却空気流路構成で冷却を行うことができるる。また、半導体素子および冷却装置を載せた基板をそのまま筐体内に設けられたスロット内に実装して用いることができ、フィンに送られる空気の利用の効率を基板間の隙間をほとんどフィンで埋めることにより高めることができる。」（段落【００１１】）
　　
２ｅ．　「【実施例】以下この発明の実施例を図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施例に係わる冷却装置の一実施例を示す概略の断面図である。
　基板２上に半導体素子１が載置されている。半導体素子１から発生した熱は中空容器３内の冷媒４に伝えられ、冷媒４の相変化（例えば液体から気体）によりフィン５に伝えられ、空気中へ発散される。
・・・。
　本明細書では、このようなフィン５に予め熱的に接続される中空のチューブを備えたもののことをフィンチューブ型熱交換器１０と称するが、このフィンチューブ型熱交換器１０は、空調用熱交換器（エアコンの熱交換器に用いられるようなもの）と同様なものである。そして、フィンチューブ型熱交換器１０のフィン５に熱的に一体的に取り付けられているチューブ９は、本発明では、ヒートパイプの一部として利用し、中空容器３と連通させて固定し、チューブ９内に冷媒が通流するように構成している。・・・。本発明の冷却装置の第２の特徴は、基板２と冷却装置の配置関係にある。
　すなわち、図１に示すようにフィン５に対する冷却気体（例えばエアー）が通り抜ける方向と半導体素子１を実装する基板２とがほぼ平行に設置されている。そして、スロットに複数枚並べられた基板２同士の間に形成される空間をダクト状の冷却流体流路７として利用している。そして、このダクト状の冷却気体流路７の空間内に、本発明のフィン５が収まるように配置して冷却気体が効率よくフィン５に当たる。このようにフィン５が実装された冷却装置で基板２同士の間の空間をほぼ埋め、基板２をダクト壁として用いることにより高い冷却能力が得られる．また、中空容器３内の吸熱部の内面に微細な沸騰用フィン６を形成して、吸熱面積の増大を図り冷却効率のさらなる向上を達成しても良い。」（段落【００１３】ないし段落【００１７】）　
　また，記載事項２ｅ，特に「半導体素子１から発生した熱は中空容器３内の冷媒４に伝えられ、冷媒４の相変化（例えば液体から気体）によりフィン５に伝えられ、」の記載からみて，フィン５に熱的に一体的に取り付けられているチューブ９がヒートパイプの放熱部であることは明らかである。
　　
　更に，図１及び図３には，チューブ９が，ヒートパイプ本体を構成する中空容器３から直角方向に形成されて，冷却気体流路７の幅方向のほぼ全体に配置されている点，及び，前記チューブ９には，複数のフィン５が突き刺すように取り付けられ，前記複数のフィン５が前記冷却気体流路７の送風方向に沿って並列して配置されている点が明示されている。
　
　したがって，引用例２には，次の発明（以下，「引用例２の発明」という。）が記載されている。
　　
　筺体内に収納される半導体素子やその他発熱体の冷却を行う冷却装置において，半導体素子を実装した基板２同士の間に形成される空間をダクト状の冷却気体流路７とし，ヒートパイプの放熱部であるチューブ９を，ヒートパイプ本体を構成する中空容器３から直角方向に形成して，前記冷却気体流路７の幅方向のほぼ全体に配置し，また，前記チューブ９に複数のフィン５を突き刺すように取り付けて，前記複数のフィン５を前記冷却気体流路７の送風方向に沿って並列して配置し，高い冷却能力を得るようにしたこと。
　　
３．　対比，一致点・相違点
　本願の請求項１に係る発明（以下，「本願発明」という。）と引用例１の発明とを対比すると，引用例１の発明の「ノートブック型パーソナルコンピュータ」及び「冷却装置」は，本願発明の「携帯型パソコン」及び「冷却ユニット」に相当する。
　　
　また，引用例１の発明の「ファン３」は，伝熱ダクト２内の特に排出口２ｂに対する設置形態からみて，「遠心ファン」といえることから，引用例１の発明の「ファン３及び伝熱ダクト２」は，本願発明の「遠心ファン」に相当する。
　　
　したがって，両発明は，
　携帯型パソコンなどに搭載される冷却ユニットであって，前記冷却ユニットは遠心ファンとヒートパイプとフィンとを備え，遠心ファンの送風方向に沿って複数のフィンが並列して設けられた冷却ユニットの点で一致し，次の点で相違する。
　　
　［相違点］
　本願発明では，冷却ユニットは，遠心ファンとヒートパイプとフィンとに加えてダクトを備え，前記ダクトは，遠心ファンの送風口側に設けられ，複数のフィンが前記ダクト内に設けられ，また，ヒートパイプの放熱部が，前記ダクトの幅方向全体に配置され，複数の前記フィンに突き刺すように取り付けられているのに対して，引用例１の発明では，冷却ユニットはダクトを備えず，複数のフィンは，伝熱ダクト２の内面の排出口側に設けられ，また，ヒートパイプの放熱部が前記伝熱ダクト２の送風方向に沿った外側部に配置され，支持具４ａによって取り付けられている点。　
　　
４．　相違点についての検討
　引用例１の発明において，複数のフィンを，伝熱ダクト２の内面の排出口側に設けることに代えて，遠心ファンの排出口側，すなわち送風口側にダクトを設け，このダクト内に設けることは，当業者が適宜なし得た設計事項である。
　
　また，引用例２には，筺体内に収納される半導体素子やその他発熱体の冷却を行う冷却装置において，半導体素子を実装した基板２同士の間に形成される空間をダクト状の冷却気体流路７とし，ヒートパイプの放熱部であるチューブ９をヒートパイプ本体を構成する中空容器３から直角方向に形成して，前記冷却気体流路７の幅方向のほぼ全体に配置し，前記チューブ９に複数のフィン５を突き刺すように取り付けて，前記複数のフィン５を前記冷却気体流路７の送風方向に沿って並列して配置し，高い冷却能力を得るようにした点が記載されている（引用例２の発明参照）。
　　
　そして，引用例２の発明は，筐体内に収納される半導体素子や電子機器等の発熱部品を冷却する冷却装置という発明の属する技術分野のみならず（記載事項２ａ，記載事項１ａ参照），解決すべき課題においても（記載事項２ｂ，記載事項１ｂ参照），引用例１の発明と共通するものである。
　
　したがって，引用例１の発明において，遠心ファンの排出口側，すなわち送風口側にダクトを設け，このダクト内に複数のフィンを設け，また，引用例２の発明を参照して，ヒ−トパイプを延長・屈曲し，その放熱部をダクト内に位置させることにより，上記相違点における本願発明の構成を採用することは当業者が容易に想到し得たことである。
　
　そして，本願発明の効果は，引用例１及び２の発明から予測し得た程度のものであって，格別なものではない。
　　
５．　むすび
　したがって，本願発明は，引用例１及び２の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　
　よって，本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，結論のとおり審決する。