【事件の表示】
　平成１０年特許願第　８７９３１号「表面欠陥検査装置の感度較正用ディスク」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年１２月　８日出願公開、特開平１０−３２５７１２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本願は、平成１０年３月１７日（優先権主張；平成９年３月２８日）の出願であって、平成１６年２月９日付け（発送日；同月１７日）で拒絶査定がなされ、これに対して、同年３月１８日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同年４月１３日付けで手続補正（平成１６年５月２１日付けで、上記４月１３日付け手続補正書の方式上の瑕疵を治癒する手続補正がなされているが、以下、５月２１日付け手続補正により治癒された内容を含め、「平成１６年４月１３日付けの手続補正」という。）がなされたものである。
　
２．平成１６年４月１３日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１６年４月１３日付けの手続補正を却下する。
［理由］
（１）補正の内容
　本件補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１
「レーザスポットをディスクに対して相対的に移動させて前記ディスクの表面を走査し、前記レーザスポットの散乱光を受光器により受光し、この受光器の出力信号を増幅して検出信号を得てこの検出信号のレベルに応じて大小分類されたサイズを前記ディスク上の位置とともに出力する表面欠陥検査装置の前記欠陥に対する検出感度を較正する較正用ディスクであって、これの半径方向および円周方向のいずれかの方向に沿って形成された３個以上の疑似欠陥からなる疑似欠陥列がこの較正用ディスクの前記円周方向に所定の角度おきにｎ個（ただしｎは３以上の整数）設けられ、それぞれの前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥は、実質的に等しいサイズの凸部および凹部のいずれかとして形成され、かつ、隣接する前記疑似欠陥は、前記レーザスポットの幅より大きな所定の間隔をおいて配列され、ある前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥が他の前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥とはサイズが異なり、そのサイズは、分類すべき欠陥のサイズに亙って段階的に増加あるいは減少している表面欠陥検査装置の感度較正用ディスク。」
　を、
「レーザスポットをディスクに対して相対的に移動させて前記ディスクの表面を走査し、前記レーザスポットの散乱光を受光器により受光し、この受光器の出力信号を増幅して検出信号を得てこの検出信号のレベルに応じて大小分類されたサイズを前記ディスク上の位置とともに出力する表面欠陥検査装置の前記欠陥に対する検出感度を較正する較正用ディスクであって、これの半径方向および円周方向のいずれかの方向に沿って形成された３個以上の疑似欠陥からなる疑似欠陥列がこの較正用ディスクの前記円周方向に所定の角度おきにｎ個（ただしｎは３以上の整数）設けられ、それぞれの前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥は、実質的に等しいサイズの凸部および凹部のいずれかとして形成され、かつ、隣接する前記疑似欠陥は、前記レーザスポットの幅より大きな所定の間隔をおいて配列され、ある前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥が他の前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥とはサイズが異なり、そのサイズは、
表示された欠陥映像を見て適正な検出感度の映像が得られるように
　と補正する内容を含むものである。
　なお、アンダーラインは、補正個所を示すために付したものである。
　
（２）補正の目的の適合性
　上記補正は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「欠陥のサイズ」について、「表示された欠陥映像を見て適正な検出感度の映像が得られるように分類すべき欠陥のサイズに亙って段階的に増加あるいは減少している」との限定を付加したものである。
　したがって、上記手続補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められ、平成１５年改正前特許法第１７条の２第４項第２号の規定に該当するものである。
　　
（３）独立特許要件
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について、以下検討する。
　
（３−１）引用刊行物 
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の出願前に頒布された刊行物である特開平７−１２０４０４号公報（以下、「引用刊行物」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。
１ａ．「【請求項１】　半導体ウエハの表面に疑以（当審注；「疑似」の誤記と認められる。以下の記載においても同様。）異物部を複数整列形成してなる異物検出感度校正標準ウエハであって、前記各疑以異物部は凸型構造となっていることを特徴とする異物検出感度校正標準ウエハ。
　　【請求項２】　前記疑以異物部による整列パターンは少なくとも列毎に疑以異物部の大きさが変わっていることを特徴とする請求項１記載の異物検出感度校正標準ウエハ。」（【特許請求の範囲】）
１ｂ．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は異物検出感度校正標準ウエハに関し、特に半導体装置製造における半導体ウエハ表面の異物検出において、異物検出装置の検出感度の良否の判定に使用する異物検出感度校正標準ウエハに関する。」
１ｃ．「【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。すなわち、本発明の異物検出感度校正標準ウエハは、ＬＳＩ等の回路パターンが形成されたシリコンウエハの表面に疑以異物部が複数整列形成されている。この疑以異物部は、回路パターン上に任意に成膜した膜をホトエッチング技術によって形成した凸型構造となっている。・・・また、前記疑以異物部は縦横に複数整列配置されているが、各疑以異物部の大きさは列毎に順次変わり、たとえば等差級数的に順次小さくなっている。」
１ｄ．「【００１１】また、本発明の異物検出感度校正標準ウエハは、疑以異物部が縦横に整列配置されていることから、異物検出装置によって検出されたものが異物や回路パターンによるものか、あるいは整列配置された疑以異物部によるものかの識別が確実に行える。
【００１２】また、本発明の異物検出感度校正標準ウエハは、縦横に整列配置された疑以異物部が列毎に順次小さくなっていることから、確実に識別できる疑以異物部列が明瞭となり、異物検出装置の検出感度を高精度に特定できる。
【００１３】
【実施例】以下図面を参照して本発明の一実施例について説明する。図１は本発明の一実施例による異物検出感度校正標準ウエハを示す模式的平面図、図２は同じく異物検出感度校正標準ウエハにおける疑以異物部検出状態を示す一部の模式図、図３は同じく疑以異物部検出状態および検出信号強度を示す説明図である。
【００１４】本発明の異物検出感度校正標準ウエハ（校正ウエハ）１は、図１に示すように、複数箇所に感度検出領域２が設けられている。この例では、感度検出領域２は校正ウエハ１の中心から四方向にそれぞれ一つ設けられている。この感度検出領域２は、たとえば、半導体素子（チップ）１つ分の領域となっている。また、前記感度検出領域２には、複数の疑以異物部３が縦横に整列配置されている。これら疑以異物部３は、図では、前記疑以異物部３は４列５行に配置されている。また、各疑以異物部３はそれぞれ円形となるとともに、各列毎に直径の小さい順に並んでいる。たとえば、疑以異物部３は、直径が０．２μｍ，０．３μｍ，０．４μｍ，０．５μｍと等差級数的に１列に並ぶようになっている。したがって、各行の疑以異物部３の直径は同一となる。」
１ｅ．「【００１６】このような校正ウエハ１は、半導体装置の製造における異物検出時、異物検出装置の感度の良否を判定する際使用される。そして、異物検出装置によって、校正ウエハ１の感度検出領域２における所定の行の凸型疑以異物部７（たとえば、０．３μｍ直径の凸型疑以異物部）以上が検出できた場合、異物検出装置の検出感度設定が良好になされていると判定する。直径が０．５μｍまたは０．４μｍの凸型疑以異物部７迄しか検出できない場合は、異物検出装置の感度調整を行い、再度感度良否判定作業を行い、所定の直径の凸型疑以異物部７を検出できるまで調整を行う。
【００１７】異物検出装置による異物検出は、図２に示すように、スポット的にレーザ光１０を校正ウエハ１の表面に照射し、散乱光１１をディテクタ１２で検出する。この検出光は、図３に示すように、電気的信号に変換される。」
１ｆ．「【００１９】（２）本発明の異物検出感度校正標準ウエハは、疑以異物部が縦横に整列配置されていることから、異物検出装置によって検出されたものが、異物や回路パターンによるものか、あるいは整列配置された疑以異物部によるものかの識別が確実に行えるという効果が得られる。
・・・
【００２１】（４）上記（１）および（３）により、本発明の異物検出感度校正標準ウエハは、凸型疑以異物部が整列配置されていることから、誤ることなく凸型疑以異物部を検出することができ、異物検出装置の感度良否の判定作業の短縮化が図れるという効果が得られる。
【００２２】（５）本発明の異物検出感度校正標準ウエハは、縦横に整列配置された疑以異物部が列毎に順次小さくなっていることから、明瞭に検出できる凸型疑以異物部の
列を認識することによって異物検出装置の感度を特定できるという効果が得られる。
【００２３】（６）本発明の異物検出感度校正標準ウエハは、縦横に整列配置された疑以異物部が列毎に順次小さくなっていることから、明瞭に検出できる凸型疑以異物部の列の認識から異物検出感度の良否判断がし易いという効果が得られる。
【００２４】（７）上記（４）により、本発明の異物検出感度校正標準ウエハによれば、異物検出装置の感度能力が特定できることから、異物検出装置の感度調整作業が容易になるという効果が得られる。
【００２５】（８）上記（１）〜（７）により、本発明によれば、異物検出装置や外観検出装置等による疑以異物部の識判性が高く、かつ異物検出装置等の感度調整作業短縮が可能な異物検出感度校正標準ウエハを提供することができるという相乗効果が得られる。」
１ｇ．「【００２８】以上の説明では主として本発明者によってなされた発明を、その背景となった利用分野である半導体装置の製造における異物検出装置の感度校正用標準ウエハに適用した場合について説明したが、それに限定されるものではない。本発明は少なくとも物品の表面に付着する異物検出技術には適用できる。」
　　
（３−２）対比・判断
　刊行物１には、（３−１）の「１ａ．」乃至「１ｇ．」の記載から、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「スポット的にレーザ光１０を半導体ウエハの表面に照射し、散乱光１１をディテクタ１２で検出して電気的信号に変換し、該電気的信号の強度を判定して半導体表面の異物を検出する異物検出装置の異物検出感度を校正するための校正ウエハ１であって、前記校正ウエハ１は、複数箇所に感度検出領域２が設けられており、前記感度検出領域２には、複数の凸型の疑以異物部３が縦横に整列配置され、前記疑以異物部３は、それぞれ円形であるとともに、各列毎に直径の小さい順に並んでおり、各行の疑以異物部３の直径は同一となっている校正ウエハ１。」
　
　本願補正発明（前者）と上記引用発明（後者）とを対比する。
・後者の「半導体ウエハ」は、前者の「ディスク」が「ウエハ」を包含する（特許請求の範囲の請求項５の記載参照。）ものであるから、前者の「ディスク」に相当する。
・後者の「スポット的にレーザ光１０を半導体ウエハの表面に照射し」は、後者の目的からみて、レーザ光により半導体ウエハを走査していることは明らかであるので、前者の「レーザスポットをディスクに対して相対的に移動させて前記ディスクの表面を走査し」に相当する。
・後者の「散乱光１１をディテクタ１２で検出し」は、前者の「レーザスポットの散乱光を受光器により受光し」に相当する。
・後者の、ディテクタ１２の出力を変換して得られる「電気的信号」は、ディテクタ１２の受光出力を増幅して検出信号とすることが、この種の回路装置において技術常識といえるから、前者の、受光器の出力信号を増幅して得られる「検出信号」に相当する。
・ウエハ表面に付着した異物がウエハの表面欠陥を招来することを勘案すれば、後者の「電気的信号の強度を判定して半導体表面の異物を検出する異物検出装置」は、前者の「検出信号のレベルに応じて大小分類されたサイズを前記ディスク上の位置とともに出力する表面欠陥検査装置」と、「検出信号のレベルに応じてディスク上の表面欠陥を検出する表面欠陥検査装置」である点で共通する。
・後者の「異物検出感度を校正するための校正ウエハ１」は、前者の「欠陥に対する検出感度を較正する較正用ディスク」及び「感度較正用ディスク」に相当する。
・後者の「疑以異物部３」は、前者の「疑似欠陥」に相当し、また、検出を適正に行うためには隣接する疑似異物部３の間隔をスポット的に照射されるレーザーのスポットの幅より大きくする必要があることは明らかであるから、後者の「疑以異物部３」は、「隣接する前記疑似欠陥は、前記レーザスポットの幅より大きな所定の間隔をおいて配列され」る前者の「疑似欠陥」と、この点においても共通するものと認められる。
・後者の「疑以異物部３」の配列形態である「複数の凸型の疑以異物部３が縦横に整列配置され、前記疑以異物部３は、それぞれ円形であるとともに、各列毎に直径の小さい順に並んでおり、各行の疑以異物部３の直径は同一となっている」点の構成と、前者の「疑似欠陥」の配列形態である「半径方向および円周方向のいずれかの方向に沿って形成された３個以上の疑似欠陥からなる疑似欠陥列がこの較正用ディスクの前記円周方向に所定の角度おきにｎ個（ただしｎは３以上の整数）設けられ、それぞれの前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥は、実質的に等しいサイズの凸部および凹部のいずれかとして形成され、ある前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥が他の前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥とはサイズが異なり、そのサイズは、表示された欠陥映像を見て適正な検出感度の映像が得られるように分類すべき欠陥のサイズに亙って段階的に増加あるいは減少している」点の構成とは、上記相当関係も勘案すれば、ともに、「所定の方向に沿って形成された所定個以上の疑似欠陥からなる疑似欠陥列がこの較正用ディスクに所定の配置関係で複数設けられ、それぞれの前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥は、実質的に等しいサイズの凸部として形成され、ある前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥が他の前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥とはサイズが異なり、段階的に増加あるいは減少している」点で共通する。
　したがって、両者は、
「レーザスポットをディスクに対して相対的に移動させて前記ディスクの表面を走査し、前記レーザスポットの散乱光を受光器により受光し、この受光器の出力信号を増幅して検出信号を得てこの検出信号のレベルに応じて前記ディスク上の表面欠陥を検出する表面欠陥検査装置の前記欠陥に対する検出感度を較正する較正用ディスクであって、所定の方向に沿って形成された所定個以上の疑似欠陥からなる疑似欠陥列がこの較正用ディスクに所定の配置関係で複数設けられ、それぞれの前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥は、実質的に等しいサイズの凸部として形成され、かつ、隣接する前記疑似欠陥は、前記レーザスポットの幅より大きな所定の間隔をおいて配列され、ある前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥が他の前記疑似欠陥列の前記疑似欠陥とはサイズが異なり、段階的に増加あるいは減少している表面欠陥検査装置の感度較正用ディスク。」
　の点の構成で一致し、以下の点で相違する。
［相違点］
　疑似欠陥及び疑似欠陥列の配列に関して、前者が、半径方向および円周方向のいずれかの方向に沿って形成された実質的に等しいサイズの３個以上の疑似欠陥からなる疑似欠陥列が較正用ディスクの円周方向に所定の角度おきにｎ個（ただしｎは３以上の整数）設けられるようにし、また、疑似欠陥は、大小分類されたサイズをディスク上の欠陥の位置とともに出力する表面欠陥検査装置に表示された欠陥映像を見て適正な検出感度の映像が得られるように、そのサイズが分類されているのに対し、後者には、このような記載がない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　等しいサイズの複数の疑似欠陥からなる疑似欠陥列を同心円状、縦横状等の各種のパターンとして形成すること、及び、欠陥のサイズを分類して検査装置に表示し、検出感度の調整を容易化することは、例えば、特開昭６０−３８８２７号公報［３ページ右下欄４行〜４ページ左上欄１９行に「校正時に異物検査装置の検査結果の異物分布を地図状に表示する機能（マッピング機能）を利用する方法を用いる。第８図（ａ），（ｂ）は、前述の校正用試料の傷１３を予め明確にわかる加工配置、たとえば（ａ）はマトリクス状２１に配置加工した例である。（ｂ），（ｄ）（当審注；（ｄ）は（ｃ）の誤記と認められる。）は、傷の大きさを大小順配列２２に加工配置したものである。この場合には、傷の大きさを環状、又は横一列で均一にする必要がある為、従来のレーザ加工，エッチング処理加工では困難な場合がある。・・・第９図（ａ），（ｂ）に示す如くマトリクス状に傷を配置した試料を用いれば、装置の異物分布地図３４の表示によって試料１５の他の異物３５の付着と明確に判別でき、感度調整が簡単に行える・・・校正時に光源３，電圧増幅器７を調整する代わりにスライスレベルを調整する方法を用いても良い。・・・第８図の（ｃ），（ｄ）でスライスレベルが２μｍを超えるレベルに校正し終えると、異物分布地図３４では、即ち、第８図（ｅ）では、２μｍ以下の傷は表示せず、２μｍを超えるレベルの傷がマトリクス状に表示されるので、作業者は未熟練者でも容易にスライスレベル適当に調整することにより、かつ簡単に校正作業の確認が出来る。」と記載されている。］、特開平３−１８３１４９号公報［１ページ右下欄２行〜１２行に「異物検査装置は、・・・最近では、大きさの異なる異物の分布状態やその数量などを検出する機能が設けられている。しかし、・・・装置の感度に変化が生じると、特に大きさの異なる異物について正確な異物検出ができなくなる。このようなことから定期的に検査装置の感度を校正すること（絶対感度校正）が行われている。」と記載され、また、２ページ左上欄８行〜右上欄１０行に「この発明は、・・・校正ミスを防止でき、感度校正が容易な異物検査装置の感度校正用の試料を提供することを目的とする。・・・この発明の感度校正用の試料の特徴は、検出異物をマップ表示できる異物検査装置の感度校正に使用されるものであって、その表面を領域分けして分けられた領域のうちから選択された領域のそれぞれに異なる粒径の標準粒子を付着させるものである。・・・このように、１つの試料の表面に異なる粒径を領域分けして付着させることにより、この試料を使用してマップ表示できる異物検査装置により試料の異物検出をすれば、装置の検出感度に応じて表示される領域が変化する。そこで、異物の検出状態がどの粒径のレベルに設定されているかが表示された領域で正確に判定できる。その結果、校正ミスがなくなり、異なる大きさの異物を検出する際に、装置をそれに対応した感度に設定するのが容易になり、正確な異物検出ができる。」と記載され、更に、３ページ右上欄１１行〜１９行に「実施例では、ウエハの粒子付着領域をストライプ状のものと文字形状のものとを例として挙げているが、碁盤の目のような形態であってもよく、また、同心円状に複数のリングとして形成しても、さらに、特定の図形パターンとして形成してもよい。実施例では、試料としてシリコンウエハを例に挙げているが、試料は、ウエハとほぼ同一寸法の金属板や樹脂板であってもよい。」と記載されている。］に示されるように従来周知のことと認められる。
　また、疑似欠陥列を構成する実質的に等しいサイズの疑似欠陥の個数を３個以上とする点についても、引用刊行物の段落【００１４】の「疑以異物部３は４列５行に配置されている。また、各疑以異物部３はそれぞれ円形となるとともに、各列毎に直径の小さい順に並んでいる。たとえば、疑以異物部３は、直径が０．２μｍ，０．３μｍ，０．４μｍ，０．５μｍと等差級数的に１列に並ぶようになっている。したがって、各行の疑以異物部３の直径は同一となる。」との記載（「１ｄ．」の記載参照。）や、上記例示した特開昭６０−３８８２７号の第８図の記載からみて、周知のことと認められる。
　尤も、引用刊行物や、上記の周知例には、実質的に等しいサイズの疑似欠陥列を較正用ディスクの円周方向に所定の角度おきにｎ個（ただしｎは３以上の整数）設ける点の配置については示されてはいないが、実質的に同一のサイズの疑似欠陥の配列パターンを種々工夫することは、上記周知例にも示されるように適宜行われているところであり、本願補正発明の疑似欠陥列の配列が従来周知のものに比して格別の作用効果を奏するものとも認められないから、この点も、上記のような周知技術を勘案すれば、当業者が格別の推考力を要することなくなし得る程度のことと認められる。
　そして、引用刊行物の段落【００１６】の「このような校正ウエハ１は、半導体装置の製造における異物検出時、異物検出装置の感度の良否を判定する際使用される。そして、異物検出装置によって、校正ウエハ１の感度検出領域２における所定の行の凸型疑以異物部７（たとえば、０．３μｍ直径の凸型疑以異物部）以上が検出できた場合、異物検出装置の検出感度設定が良好になされていると判定する。直径が０．５μｍまたは０．４μｍの凸型疑以異物部７迄しか検出できない場合は、異物検出装置の感度調整を行い、再度感度良否判定作業を行い、所定の直径の凸型疑以異物部７を検出できるまで調整を行う。」との記載（「１ｅ．」の記載参照。）からみて、引用発明の校正ウエハ１も、上記周知例と同様に、マッピング機能を有する表面欠陥検査装置の校正に使用されるものと解される。
　なお、請求人は、上記相違点に関連し、審判請求書の請求の理由において、「円周方向に所定の角度おきにｎ個設けられている３個以上の同じサイズの疑似欠陥は、本願発明の作用効果である欠陥映像を見ながら適正な検出感度の映像が得られるような調整を行う上で必須のものであります。それにより熟練した人でなくても感度調整ができる課題が解決されます。熟練した人でなくても映像をみて感度調整を可能とする課題と本願発明の構成との組み合わせには困難性があります。」等主張しているが、熟練した人でなくても映像をみて感度調整を可能とする課題、解決手段ともに上記したように従来周知であり、引用発明のウエハ１が、周知のマッピング機能を有する表面欠陥検査装置の校正に使用されるものと解されることも上記のとおりであるから、請求人の上記主張は採用できない。
　
　以上のとおりであるから、引用発明に従来周知の事項を適用して本願補正発明の構成とすることは、当業者が格別の推考力を要することとは認められない。
　そして、本願補正発明による効果も、引用刊行物及び周知事項から当業者が予測しうる範囲内のものにすぎない。
  したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本件手続補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１６年４月１３日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１乃至５に係る発明は、平成１６年１月６日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、「２．（１）」の補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりのものである。
　
４．引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された引用刊行物及びその記載事項は、前記「２．（３−１）」に記載したとおりのものである。
　
５．対比・判断
　本願発明は、前記「２．」で検討した本願補正発明から、「欠陥のサイズ」に関する上記限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（３−２）」に記載したとおり、引用発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明（請求項１に係る発明）は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願の請求項１に係る発明が特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。