【手続補正書】
【提出日】平成24年4月3日(2012.4.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂からなる複数の絶縁層が積層された積層体と、
前記積層体の第１の面側に配置された高周波信号入力用パッドと、前記積層体に内設された高周波信号放出用パッドと、前記高周波信号入力用パッド及び前記高周波信号放出用パッドと接続された第１のビアと、を有する高周波信号入力部と、
前記積層体の第１の面側に配置された高周波信号出力用パッドと、前記積層体に内設された高周波信号受信用パッドと、前記高周波信号出力用パッド及び前記高周波信号受信用パッドと接続された第２のビアと、を有する高周波信号出力部と、
前記高周波信号入力用パッド及び前記高周波信号出力用パッドを囲むように、前記積層体の第１の面に設けられた第１の金属層と、
前記積層体の第１の面の反対側に位置する前記積層体の第２の面を覆う第２の金属層と、
前記高周波信号入力部及び前記高周波信号出力部を囲むように、前記積層体内に配置され、前記第１及び第２の金属層と接続された複数の貫通ビアと、
を備えたことを特徴とする樹脂基板における高周波線路構造。
【請求項２】
前記積層体の第１の面上に、絶縁層と配線層が積層されており、
前記配線層は、前記高周波信号入力用パッドに接続された第１の配線パターンと、前記高周波信号出力用パッドに接続された第２の配線パターンと、を有することを特徴とする請求項１記載の樹脂基板における高周波線路構造。
【請求項３】
前記高周波信号入力部は、前記積層体の第１の面に設けられ、前記第１のビアの一方の端部と接続された第１のパッドと、該第１のパッドと対向するように前記積層体に内設され、前記第１のビアの他方の端部と接続された第２のパッドと、前記第１及び第２のパッドと対向するように、前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間に位置する部分の前記積層体に内設されると共に、前記第１のビアと接続され、インピーダンスの整合を行う第１の導体と、を有し、
前記高周波信号出力部は、前記積層体の第１の面に設けられ、前記第２のビアの一方の端部と接続された第３のパッドと、該第３のパッドと対向するように前記積層体に内設され、前記第２のビアの他方の端部と接続された第４のパッドと、前記第３及び第４のパッドと対向するように、前記第３のパッドと前記第４のパッドとの間に位置する部分の前記積層体に内設されると共に、前記第２のビアと接続され、インピーダンスの整合を行う第２の導体と、を有することを特徴とする請求項１または２記載の樹脂基板における高周波線路構造。
【請求項４】
前記第１のパッド、前記第１の導体、前記第２のパッド、及び前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間に位置する部分の前記積層体を貫通し、前記第１のビアが形成される第１の貫通孔と、
前記第３のパッド、前記第２の導体、前記第４のパッド、及び前記第３のパッドと前記第４のパッドとの間に位置する部分の前記積層体を貫通し、前記第２のビアが形成される第２の貫通孔と、
前記第１の金属層、前記積層体、及び前記第２の金属層を貫通すると共に、前記高周波信号入力部及び前記高周波信号出力部を囲むように配置され、前記貫通ビアが形成される複数の第３の貫通孔と、を設けたことを特徴とする請求項３記載の樹脂基板における高周波線路構造。
【請求項５】
請求項１ないし４のうち、いずれか１項記載の樹脂基板における高周波線路構造の製造方法であって、
前記積層体、前記第１の金属層、及び前記第２の金属層を有した多層配線構造体を形成する多層配線構造体形成工程と、
前記多層配線構造体形成工程後に、前記第１の金属層、前記第２の金属層、及び前記第１の金属層と前記第２の金属層との間に位置する部分の前記積層体を貫通する複数の前記貫通ビアを形成する貫通ビア形成工程と、を含むことを特徴とする樹脂基板における高周波線路構造の製造方法。
【請求項６】
前記貫通ビア形成工程は、前記第１の金属層、前記第２の金属層、及び前記第１の金属層と前記第２の金属層との間に位置する部分の前記積層体を貫通するように、複数の前記第３の貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
複数の前記第３の貫通孔に、めっき法により前記貫通ビアを形成するめっき工程と、を含むことを特徴とする請求項５記載の樹脂基板における高周波線路構造の製造方法。
【請求項７】
前記貫通孔形成工程では、前記第１の金属層、前記第２の金属層、及び前記積層体をドリル加工することで、複数の前記第３の貫通孔を形成することを特徴とする請求項６記載の樹脂基板における高周波線路構造の製造方法。
【請求項８】
前記多層配線構造体形成工程では、前記第２及び第４のパッド、前記第１及び第２の導体、前記第１及び第２のビア、前記高周波信号放出用パッド、及び前記高周波信号受信用パッドを形成することを特徴とする請求項５ないし７のうち、いずれか１項記載の樹脂基板における高周波線路構造の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の一観点によれば、樹脂からなる複数の絶縁層が積層された積層体と、
前記積層体の第１の面側に配置された高周波信号入力用パッドと、前記積層体に内設された高周波信号放出用パッドと、前記高周波信号入力用パッド及び前記高周波信号放出用パッドと接続された第１のビアと、を有する高周波信号入力部と、
前記積層体の第１の面側に配置された高周波信号出力用パッドと、前記積層体に内設された高周波信号受信用パッドと、前記高周波信号出力用パッド及び前記高周波信号受信用パッドと接続された第２のビアと、を有する高周波信号出力部と、
前記高周波信号入力用パッド及び前記高周波信号出力用パッドを囲むように、前記積層体の第１の面に設けられた第１の金属層と、
前記積層体の第１の面の反対側に位置する前記積層体の第２の面を覆う第２の金属層と、
前記高周波信号入力部及び前記高周波信号出力部を囲むように、前記積層体内に配置され、前記第１及び第２の金属層と接続された複数の貫通ビアと、
を備えたことを特徴とする樹脂基板における高周波線路構造が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
パッド２８は、絶縁層２３の面２３Ｂに設けられている。パッド２８は、絶縁層２３，２４を介して、パッド２７と対向するように配置されている。パッド２８は、ＭＳＬと導波管とのインピーダンスを整合させる機能を有する。パッド２８は、例えば、平面視円形状にすることができる。パッド２８の直径は、例えば、６００μｍとすることができる。パッド２８の厚さは、例えば、２０μｍとすることができる。パッド２８の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
導体２９は、パッド２７とパッド２８との間に位置する部分の絶縁層２３の面２３Ａに設けられている。導体２９は、絶縁層２４を介して、パッド２７と対向配置されると共に、絶縁層２３を介して、パッド２８と対向配置されている。導体２９は、ＭＳＬと導波管とのインピーダンスを整合させるための導体である。導体２９は、例えば、平面視円形状にすることができる。導体２９の直径は、例えば、６００μｍとすることができる。導体２９の厚さは、例えば、２０μｍとすることができる。導体２９の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
パッド４７は、絶縁層２３の面２３Ｂに設けられている。パッド４７は、絶縁層２３，２４を介して、パッド４６と対向するように配置されている。パッド４７は、ＭＳＬと導波管とのインピーダンスを整合させる機能を有する。パッド４７は、例えば、平面視円形状にすることができる。パッド４７の直径は、例えば、６００μｍとすることができる。パッド４７の厚さは、例えば、２０μｍとすることができる。パッド４７の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
導体４８は、パッド４６とパッド４７との間に位置する部分の絶縁層２３の面２３Ａに設けられている。導体４８は、絶縁層２４を介して、パッド４６と対向配置されると共に、絶縁層２３を介して、パッド４７と対向配置されている。導体４８は、ＭＳＬと導波管とのインピーダンスを整合させるための導体である。導体４８は、例えば、平面視円形状にすることができる。導体４８の直径は、例えば、６００μｍとすることができる。導体４８の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。