【事件の表示】
　特願２００４−５７２１「多層配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年４月８日出願公開、特開２００４−１１２００１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成６年４月１９日に出願した特願平６−８０３１７号の一部を平成１６年１月１３日に新たな出願としたものであって、平成１７年８月２４日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年９月２９日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１７年１０月３１日付で手続補正がなされたものである。
　
II．平成１７年１０月３１日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論]
　平成１７年１０月３１日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりとなった。
　「【請求項１】複数層の導体回路層が絶縁層を介して積層接着され、所定の導体回路層間を導体化された穴で電気的に接続してなる少なくとも３層以上の導体回路層を有する多層配線板において、前記絶縁層はＸ及びＹ方向の線膨張率が１３ｐｐｍ／℃以下のガラスクロス補強樹脂製の絶縁層を１層以上有しており、当該Ｘ及びＹ方向の線膨張率が１３ｐｐｍ／℃以下のガラスクロス補強樹脂製の絶縁層が配線板中で占める厚さが配線板総厚の１／２以上の厚さであって、前記絶縁層の最外層がガラスクロスを含有しないエポキシ樹脂フィルムである、多層配線板。」（以下、「本願補正発明」という。）
　
　上記補正は、補正前の請求項１において「多層配線板」を、「複数層の導体回路層が絶縁層を介して積層接着され、所定の導体回路層間を導体化された穴で電気的に接続してなる少なくとも３層以上の導体回路層を有する多層配線板」と限定し、又補正前の請求項１において「絶縁層」を「絶縁層はＸ及びＹ方向の線膨張率が１３ｐｐｍ／℃以下のガラスクロス補強樹脂製の絶縁層を１層以上有しており、当該Ｘ及びＹ方向の線膨張率が１３ｐｐｍ／℃以下のガラスクロス補強樹脂製の絶縁層が配線板中で占める厚さが配線板総厚の１／２以上の厚さであって」と付加して限定するとともに、補正前の請求項１において「最外層の絶縁層が、ガラスクロスを含有しないエポキシ樹脂フィルムである」を「前記絶縁層の最外層がガラスクロスを含有しないエポキシ樹脂フィルムである」とするものであって、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的としたものに該当する。
　
　なお、上記補正前の請求項１における「最外層の絶縁層が、・・」と、補正後の「前記絶縁層の最外層が・・」とは、技術的意味合いにおいて異なり、即ち補正前は、複数ある絶縁層中の最外層としての絶縁層を意味するのに対して、補正後は、絶縁層が複数層からできており、その複数ある層のうちの最外層であることも意味し、補正の前後において、特許法第１７条の２第４項第２号で規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものでない疑義があり、また補正前の請求項１において「最外層の絶縁層が、・・」と最外層の絶縁層を特定していた事項を最外層以外の即ち内層の絶縁層をも限定することには同様に疑義がある。そうすると、本件補正は、本来この点において補正却下されるものであるが、ここでは問わないとする。
　
　次に、本願補正発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か、すなわち特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否かについて、以下検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願原出願前に頒布された刊行物１、及び原査定の拒絶時に周知例として引用された同じく周知例１、及び今回新たに提示する同じく周知例２〜５には、以下の事項が記載されている。
　刊行物１：特開平５−３３８７号公報（以下、「引用例１」という。）
　周知例１：特開平３−１６６９３０号公報
　周知例２：特開平２−１８９９９７号公報
　周知例３：特開平５−２８３８２８号公報
　周知例４：特開平４−３５６９９５号公報
　周知例５：特開平４−１４２７９３号公報
　
（１）引用例１（特開平５−３３８７号公報）
（１ａ）「【請求項１】内層および外層に回路を有する多層プリント配線板において、外層回路の絶縁層（ａ）が熱硬化性樹脂含浸ガラス織布であり、内層回路板を構成する絶縁層（ｂ）、ならびに内層回路板と前記絶縁層（ａ）との接着層が熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布であり、外層回路の内側に、これと接してブチラール変性フェノール樹脂の層を形成した表面実装用多層プリント配線板。」
（１ｂ）「【０００１】【産業上の利用分野】本発明は、表面実装部品（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ：ＳＭＤ）搭載用の多層プリント配線板に関する。
　【０００２】【従来の技術】セラミックチップ等のＳＭＤを搭載する多層プリント配線板は、ＳＭＤの熱膨張係数が６.５×１０~６／℃と小さいために、配線板の絶縁層にも平面方向の熱膨張係数が小さいものが要求される。従来用いられているのは、ガラス織布を基材として、これにエポキシ樹脂を含浸して絶縁層としたもの（ＦＲ−４）であり、その平面方向の熱膨張係数は、（１０〜１５）×１０~６／℃である。また、絶縁層の基材として、ガラス織布とガラス不織布を組合せたコンポジットタイプの多層プリント配線板がドリル穴明け性改良したものとして提案されている。ＳＭＤの搭載には、クリーム半田を使用するリフロー半田付け法が主として採用されている。」
（１ｃ）「【０００３】【発明が解決しようとする課題】・・・しかし、コンポジットタイプの多層プリント配線板では、絶縁層の平面方向の熱膨張係数が２０×１０~６／℃と大きいために、前記膨張収縮の差も大きくなり、ＳＭＤの半田接続部に大きな応力が作用して、半田接続部にクラックが生じやすくなる。本発明が解決しようとする課題は、ＳＭＤを搭載したコンポジットタイプの多層プリント配線板の半田接続部に熱衝撃によりクラックが入るのを防止して、半田接続部の信頼性を高めることである。」
（１ｄ）「【０００５】【作用】上記ブチラール変性フェノール樹脂の層は、１００℃における弾性率が０.４Kgf/mm2であり、殆どゴム状態にあると考えられる。従って、使用環境が高温になって基板と搭載しているＳＭＤとの間の熱膨張の差が大きくなっても、ゴム状態になっているブチラール変性フェノール樹脂の層が変形することにより、前記熱膨張差に基づく応力を吸収し、半田接続部に応力がかかるのを回避することができる。」
（１ｅ）「【０００６】【実施例】実施例１　０．１８mm厚さのガラス不織布に臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを４枚重ね、その両側に３５μmの銅箔を配して、・・・加熱加圧成形して０.８mm厚さの銅張り積層板を製造した。この積層板に、・・・エッチングにより回路加工をし、内層回路板とした。・・・別途、０．１８mm厚さのガラス織布に臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含浸乾燥したプリプレグを用意した。前記内層回路板の両側にガラス不織布プリプレグを１枚、さらにその両側に前記別途用意したガラス織布プリプレグを１枚重ね、最外層には、接着面にブチラール変性フェノール樹脂を２５μ厚さに塗布した１８μ厚さの銅箔を配し、加熱加圧成形により一体化した。・・・
【０００７】そして、以下の工程にて、多層プリント配線板への加工を行なった。所定位置にスルホール加工をした後、エッチングにより外層回路を形成をし、最終仕上げとして半田レベラー処理を行った。部品の半田付け工程は、・・・噴流半田にて半田付けをした。」
（１ｆ）「【０００９】尚、ブチラール変性フェノール樹脂層は、銅箔の接着面に塗布して形成する代わりに、ブチラール変性フェノール樹脂のシートを使用したり、外層回路の絶縁層となるガラス織布プリプレグの表面にブチラール変性フェノール樹脂を塗布しておいて形成してもよい。」
　
（２）周知例１（特開平３−１６６９３０号公報）
（周１ａ）「１　低誘電率の樹脂材料からなるシート状基材の両面に接着性の良い樹脂材料からなる表面層が配され、前記シート状基材が連通多孔質材であって、その孔に前記表面層の樹脂材料の一部が入り込んでいる電気用積層板。」（特許請求の範囲）
（周１ｂ）「〔発明が解決しようとする課題〕
　しかしながら、上記従来の電気用積層板では、フッ素系樹脂のシート状基材の低誘電率特性が十分に生かされず余り低誘電率になっていないという問題や、スルホール用孔明け加工性が良くなく両面プリント回路板には利用し難いという問題があった．
　この発明は、上記事情に鑑み、シート状基材の低誘電率特性が十分に生かされ、スルホール用孔明け加工性も良い優れた電気用積層板を提供することを課題とする。」（１頁右下欄１３行〜２頁左上欄３行）
（周１ｃ）「表面層２は、ガラス布を含まない樹脂のみの層（硬化剤等の通常の添加剤は含んでもよい）であり、厚み：０．０１〜１ｍｍ程度であり、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＰＯ樹脂などの熱硬化性樹脂が使われている。」（２頁右上欄１８行〜左下欄２行）
（周１ｄ）「〔作用〕この発明では、シート状基材１と金属箔３の間の表面層２が樹脂のみからなり、従来のように誘電率の高いガラス布を含んでいないため、シート状基材１の低誘電率特性が十分に生かされている。従来の電気用積層板では、シート状基材の誘電率が低くてもプリプレグのガラス布の誘電率が高いため、全体としてみると結構高い誘電率になる。これに対し、この発明の電気用積層板では、誘電率の高いガラス布が無いため、シート状基材の低誘電率が支配的となり、全体としても低誘電率になるのである。」（２頁左下欄１８行〜右下欄９行）
（周１ｅ）「−実施例１−
　シート状基材として、連通孔径：１μｍ、気孔率：７５％、厚み：０．１ｍｍのＰＴＦＥシ一トを用いた。この連通多孔質ＰＴＦＥシートの両面に厚み５０μｍのエボキシ樹脂フィルムをそれぞれ配し、このフィルムの外側に厚み３５μｍの電解銅箔をそれぞれ配して、加熱加圧成形し、両面銅箔張り電気用積層板を得た。」（３頁左上欄５〜１２行）
　
（３）周知例２（特開平２−１８９９９７号公報）
（周２ａ）「（１）内層および外層に金属による配線パターンを有し、その間を繊維強化プラスチックで絶縁を行う多層プリント配線板において、絶縁層としてノンクリンプ布帛を用いた繊維強化プラスチックを用いることを特徴とする多層プリント配線板。」（特許請求の範囲）
（周２ｂ）「〔産業上の利用分野〕本発明は基板としての熱膨張係数が低く、従ってセラミックチップ等の表面実装に適し、またスルーホール信頼性の高い多層プリント配線板に関するものである。」（１頁左下欄１１〜１５行）
（周２ｃ）「〔従来の技術〕従来より多層プリント配線板は、内層および外層の金属パターン間を、ガラス繊維織物にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂を含浸させ硬化させた繊維強化プラスチックで絶縁した構成を持っている。
　第３図は従来の多層プリント配線板の一例としての四層プリント配線板の垂直断面図である。第３図において、（１ａ）・・は金属製の外層パターン、（２ａ）・・は内層パターンを示す。（３）は外層パターン（１ａ）・・、内層パターン（２ａ）・・間に設けられた絶縁層で、ガラス繊維等のタテ糸（４）およびヨコ糸（５）を織った織物からなる強化繊維が樹脂層（６）に埋設された繊維強化プラスチックからなる。（７）はスルーホール金属メッキ部を示し、外層パターン（１ａ）・・および内層パターン（２ｂ）と接続している。
　このような従来の多層プリント配線板は、次のような欠点を有していた。すなわち、絶縁層（３）である繊維強化プラスチック層において、従来のカラス繊維織物にエポキシ樹脂・・・を含浸させ硬化させたものでは、Ｘ、Ｙ方向やＺ方向（厚み方向）の熱膨張係数を小さくするのに限度があり、セラミックチップの表面実装や、さらに多層化が進んだ時のスルーホール信頼性に問題があった。と言うのは、セラミックチップは、例えばアルミナチップキャリアでは５．５〜６．５×１０−６℃−１の熱膨張係数であり、従来のガラスエポキシ基板の約１６×１０−６℃−１や、切ガラスポリイミド基板の約１４×１０−６℃−１のようなＸ、Ｙ方向における熱膨張係数を持ったものと表面実装を行うと、ハンダ接合部に熱応力により致命的なクラックが入る恐れがある。
　また、今後プリント配線板の多層化が進んで行く傾向にあり、従って板厚も厚くなる傾向にあるため、Ｚ方向の熱膨張係数が大きいと、スルーホールの金属メツキ層にクラックの生じる恐れがあり、やはり基材としてＺ方向の熱膨張係数の小さい、すなわちスルーホール信頼性の高いプリント配線板の出現が望まれている。」（１頁左下欄１６行〜２頁左上欄１４行）
（周２ｄ）「〔発明が解決しようとする課題〕本発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、Ｘ、Ｙ方向とともにＺ方向の熱膨張係数が小さく、セラミックチップ等の表面実装が可能で、かつスルーホールの信頼性の高い多層プリント配線板を得ることを目的とする。」（２頁左上欄１５〜末行）
（周２ｅ）「〔実施例〕　・・・
　第１図は実施例の多層プリント配線板としての四層プリント配線板の垂直断面図、第２図はノンクリンプ布帛の平面図であり、図において、第３図と同一符号は同一または相当部分を示す。ノンクリンプ布帛（１１）は、ガラス繊維等からなるタテ糸（４）およびヨコ糸（５）がいずれも真直に配列されており、通常の平織クロスのように互いに乗りかかることがないように配列されている。そしてこれらのタテ糸（４）およびヨコ糸（５）の乱れを防ぐためタテ補助糸（１２）およびヨコ補助糸（１３）が互いにタテ糸（４）およびヨコ糸（５）と織られている。ここでタテ補助糸（１２）およびヨコ補助糸（１３）は上下に屈曲しているが、これらは非常に細く、かつしなやかな糸を用いれば、タテ糸（４）およびヨコ糸（５）の密度を下げることなく、布帛（１１）を形成することができる。
　外層パターン（１ａ），（１ｂ）、内層パターン（２ａ），（２ｂ）間に設けられた絶縁層（３）は上記ノンクリンプ布帛（１１）からなる強化繊維が樹脂層（６）に埋設された構造となっている。他の構成は第３図と同様である。」（２頁左下欄２行〜右下欄４行）
（周２ｆ）表１には、
　実施例１：熱膨張係数（×１０−６℃−１）Ｘ方向１１．４、Ｙ方向１２．７
　実施例２：熱膨張係数（×１０−６℃−１）Ｘ方向１０．６、Ｙ方向１１．３
であることが記載され、第１図には、多層プリント配線板の垂直断面図として、配線板の厚みの内、２層の内層パターンと、２層の外層パターン以外は、ノンクリンプ布帛であること、即ちノンクリンプ布帛を用いた繊維強化プラスチックからなる絶縁層の厚さが配線板総厚のほとんどを占めていることが示されている。
　
（４）周知例３：特開平５−２８３８２８号公報
（周３ａ）「【請求項１】  織り組織が平織または正則ななこ織であるガラスクロスに合成樹脂を含浸したガラスクロスプリプレグを複数枚積層し、外側表面に金属箔を載置し、加熱加圧成形してなるプリント回路板用積層板において、前記ガラスクロスとして体積充填率５０％以上のガラスクロスを少なくとも１枚以上使用し、かつ該積層板の樹脂の体積分率を５０％以下としたことを特徴とするプリント回路板用積層板。」
（周３ｂ）「【０００４】【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述したようなチップ部の熱膨張係数とプリント配線板の熱膨張係数の差が大きいという欠点を改善し、チップ部品の面実装信頼性に優れ、安価で、かつドリル加工性や配線加工時の寸法安定性に優れる。プリント回路板用積層板を提供することを目的とする。
　【０００５】【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、本発明者らは鋭意研究した結果、体積充填率が極めて高い特定のガラスクロスを使用し、さらに積層板の樹脂の体積分率を小さくすることによって、プリント回路板として極めて重要な特性である熱膨張率、特にＸーＹ方向の熱膨張率を顕著に小さくできることを見いだし、本発明に到達した。」   
（周３ｃ）「【００２１】【実施例】実施例１
　ガラスクロスとして、２２．５ｔｅｘのＥガラス繊維・・・を使用して、厚み０．１２mm、経糸１００本／２５mm、緯糸９０本／２５mmの織り密度で重量１６５ｇ／m2、織物体積充填率５２．８％の正則ななこ織りクロスを準備した。このガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸し、乾燥してプリプレグを得た。この際樹脂ワニスの樹脂含有率を通常に比べて低くし、低樹脂含有率プリプレグを得た。このプリプレグ１２枚と上下面に厚みが３５μｍの銅箔を重ね、１７５℃、６０kg／cm2 で９０分間加熱加圧して良好なプリント回路板用積層板を得た。成形時の樹脂のフローは約２重量％であり、最終的に積層板の樹脂体積分率は４０．１％（重量分率２４．２％）であった。得られた積層板のＸーＹ方向の熱膨張率を真空理工（株）製の熱機械試験機ＴＭー３０００を用いて測定したところ、１０ ppmと充分小さな値を示した。」
　
（５）周知例４（特開平４−３５６９９５号公報）
（周４ａ）「【請求項１】基板表面に形成された厚さ５０μｍ以上の熱硬化性のバインダー樹脂の海とシリコーン系樹脂の島との海島構造の樹脂層を有することを特徴とするプリント配線板。」
（周４ｂ）「【０００３】しかし、電気部品、電子部品などの熱膨張係数と、プリント配線板の熱膨張係数の間には、たとえば半導体チップの３〜５ｐｐｍ／℃とプリント配線板の１２〜２０ｐｐｍ／℃のように桁違いの差があり、実使用における環境変化や、部品自身の発熱などにより、半田付けされた部品がプリント配線板からはずれる問題や部品が破損するなどの問題を有していた。
　【０００４】【発明が解決しょうとする課題】本発明はプリント配線板と表面実装される部品の熱膨張係数の差によって生じる応力を緩和し、半田付けのはずれや部品の破損など実装されたプリント配線板の故障率を低減できる表面実装に適したプリント配線板を提供することにある。」   
（周４ｃ）「【０００６】以下に本発明について詳しく説明する。本発明の熱硬化性のバインダー樹脂層を形成する樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、・・・などの単独、変性物、混合物などを用いることがで、特に限定するものではない。熱硬化性のバインダー樹脂の樹脂層は５０μｍ以上形成される必要があり、・・・」
（周４ｄ）「【０００９】【作用】３次元的に架橋硬化した熱硬化性のバインダー樹脂の海の中に柔軟性を有する分散相の島を有する海島構造を形成することによって、熱による熱硬化性のバインダー樹脂の海の変化を分散相の島が吸収するので樹脂層全体としての変化を低減することができる。したがって、この樹脂層を有するプリント配線板に半田付けされた部品は、実使用における環境変化や、部品自身の発熱などにより、半田付け部分に生じる応力が樹脂層によって緩和、軽減されるので部品がプリント配線板からはずれたり、部品が破損するなどの問題が解消するのである。」
（周４ｅ）「【００１３】実施例３
　熱硬化性のバインダー樹脂としてエポキシ樹脂、島を構成する分散相としてα、ω−ビスアミノプロピルジメチルシロキサンからなる樹脂層の厚さ１００μｍのフィルムを作成し、８枚のガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグの外側にこのフィルムを、さらにその外側に銅箔を重ねて積層成形し、厚さ１．６ｍｍの両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積層板を得た。」
　
（６）周知例５（特開平４−１４２７９３号公報）
（周５ａ）「１．ガラス布に熱硬化注樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグと銅箔によって成る銅張積層板に回路を形成して内層回路板とし、その両面に熱硬化性樹脂又は充填剤含有熱硬化性樹脂の層を形成し、さらにその外側に銅箔を接着して加熱加圧成形することを特徴とする多層プリント板用銅張積層板の製造方法。」（特許請求の範囲）
（周５ｂ）「〔発明が解決しようとする課題〕一方、多層プリント板の板厚を薄くする必要があることについては既に述べたが、薄いものを熱処理するとプリプレグのガラス布の目にミーズリングをおこし或るいは樹脂層にクラックを発生し易い。又、薄くするためには内層回路の上に配するプリプレグの絶縁層が薄く、熱ショックに弱く、内層回路との接着界面での剥離をおこし易い。この熱的問題点は、多層プリント板を構成する諸材料の熱膨張係数が相互に太きく異なるために熱処理時にずれ応力を生ずる結果である。」（２頁左上欄２〜１２行）
（周５ｃ）「本発明の説明を第１図に示す。内層回路板２の両面に樹脂層１を形成し、さらに両外側に銅箔３を張る。この樹脂層１の厚みを０．１ｍｍとする場合、第２図に示すように、内層回路板２の両面に０．０５ｍｍ厚に樹脂１を塗り、これに０．０５ｍｍ厚に樹脂１を塗った銅箔３を重ねる方法があり、或いは０．１ｍｍのフィルムを介して銅箔を重ねることもできる。」（２頁右上欄１７行〜左下欄４行）
（周５ｄ）「〔作用〕本発明は、内層回路板の外側にはプリプレグを使用せず樹脂層を設けて、プリント板表面の熱処理によっておきるずれ応力を吸収する作用を持たせる。」（２頁左下欄５〜９行）
（周５ｅ）「〔実施例〕難燃化エポキシ樹脂（・・・）１００重量部（以下部と略す）、硬化剤ジシアンジアミド３部、硬化促進剤・・・を配合してワニス（・・・ＦＲ−４相当）とし、これをガラス布（・・・）に樹脂分約５０％となるように塗布した後、乾燥してＢステージのプリプレグを得た。第１，２図において、プリプレグ４の両面に３５μｍの銅箔３（・・・）を配し、熱圧プレスで加熱加圧して板厚約０．１８ｍｍの両面銅張積層板を得た。さらに、その両面に、テストパターンを写真法とエッチング法によって形成した後、通常の黒化処理（・・・）を行ない、多層化接着前処理を施して内層用回路板２（第１，２図）とした。
　次に、上記ワニスを固形分５０〜６０％に調整して、これを上記内層用回路板を浸漬法で塗布し、Ｂステージ状態で約５０μｍ厚となるように乾燥した。一方、１８μｍ厚の銅箔３（第２図）の接着面に上記ワニスをロールコータ法によって塗布して乾燥しＢステージ状態の５０μｍ厚塗膜を形成した。これら積層材を第２図に示す配置で、常法によって加熱加圧成形して第１図に示す４層プリント板用銅張積層板を得た。」（２頁右下欄末行〜３頁右上欄４行）
　
３．当審の判断
３−１．引用例１に記載の発明
　引用例１の摘記（１ｅ）によれば、実施例１には、ガラス不織布に臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを４枚重ね、その両側に銅箔を配して、加熱加圧成形して銅張り積層板を製造し、この積層板に、エッチングにより回路加工をし内層回路板としたこと、別途、ガラス織布に臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含浸乾燥したプリプレグを用意し、前記内層回路板の両側にガラス不織布プリプレグを１枚、さらにその両側に前記別途用意したガラス織布プリプレグを１枚重ね、最外層には、接着面にブチラール変性フェノール樹脂を塗布した銅箔を配し、加熱加圧成形により一体化したこと、そして、所定位置にスルホール加工をした後、エッチングにより外層回路を形成し、多層プリント配線板への加工を行なったことが記載されている。
　　
　そうすると、引用例１の摘記（１ａ）〜（１ｆ）をまとめると、引用例１には、
「内層に２層および外層に回路を有する多層プリント配線板において、両面銅張り積層板に、エッチングにより回路加工をして内層回路板とし、該内層回路板の両側にガラス不織布プリプレグを１枚、さらにその両側にガラス織布プリプレグを１枚重ね、最外層には、接着面にブチラール変性フェノール樹脂を塗布した銅箔を配し、加熱加圧成形により一体化し、所定位置にスルホール加工をした多層プリント配線板であって、外層回路の絶縁層（ａ）が熱硬化性樹脂含浸ガラス織布であり、内層回路板を構成する絶縁層（ｂ）、ならびに内層回路板と前記絶縁層（ａ）との接着層が熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布であり、外層回路の内側に、これと接してブチラール変性フェノール樹脂の層を形成した表面実装用多層プリント配線板。」（以下、「引用例１発明」という。）が記載されているといえる。
　
３−２．対比・判断
　本願補正発明と引用例１発明とを対比する。
　引用例１発明の多層プリント配線板は、所定位置にスルホール加工をしたものであるから、所定の内層回路と外層回路間を導体化した層で電気的に接続してなることは自明のことである。
　また、引用例１発明である、内層に２層および外層に回路を有する多層プリント配線板は、内層回路と外層回路間は絶縁層Ａ、即ち内層回路から順に、接着層（熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布）、絶縁層（ａ）（熱硬化性樹脂含浸ガラス織布）、ブチラール変性フェノール樹脂の層、が合わさった絶縁層Ａで絶縁されているもので、内層回路間は絶縁層Ｂ、即ち絶縁層（ｂ）（熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布）で絶縁されているものであることも明らかである。
　更に、内層回路と外層回路間の絶縁層Ａを構成し、該絶縁層Ａの最外層といえる「ブチラール変性フェノール樹脂の層」は、摘記（１ｆ）によれば、シートであるともしているから「ガラスクロスを含有していない樹脂フィルム」であることも明らかである。
　そして、引用例１発明の「多層プリント配線板」は、本願補正発明の「多層配線板」に相当し、引用例１発明の「熱硬化性樹脂含浸ガラス織布」及び「熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布」は共に、本願補正発明の「ガラスクロス補強樹脂製であり」に相当し、引用例１発明の「内層に２層および外層に回路を有する」における「回路」は、本願補正発明の複数層の「導体回路層」に相当しているから、
　両者は、
「複数層の導体回路層が絶縁層を介して積層接着され、所定の導体回路層間を導体化された穴で電気的に接続してなる少なくとも３層以上の導体回路層を有する多層配線板において、前記絶縁層はガラスクロス補強樹脂製の絶縁層を１層以上有しており、前記絶縁層の最外層がガラスクロスを含有しない樹脂フィルムである、多層配線板。」で一致し、次の点で相違する。
　
相違点：
（イ）絶縁層が、本願補正発明は、Ｘ及びＹ方向の線膨張率が１３ｐｐｍ／℃以下のガラスクロス補強樹脂製の絶縁層としており、当該Ｘ及びＹ方向の線膨張率が１３ｐｐｍ／℃以下のガラスクロス補強樹脂製の絶縁層が配線板中で占める厚さが配線板総厚の１／２以上の厚さであるのに対し、引用例１発明は、ガラスクロス補強樹脂製の絶縁層を１層以上有しているものの、上記の限定がされていない点。
　
（ロ）ガラスクロスを含有しない樹脂フィルムが、本願補正発明は、エポキシ樹脂としているのに対して、引用例１発明は、ブチラール変性フェノール樹脂としている点。
　
　次に、上記相違点（イ）、（ロ）について検討する。
相違点（イ）について
　周知例２の摘記（周２ｃ）には、従来の多層プリント配線板の一例としての四層プリント配線板において、外層パターン、内層パターン間に設けられた絶縁層は、ガラス繊維等のタテ糸およびヨコ糸を織った織物からなる強化繊維が樹脂層に埋設された繊維強化プラスチックからなり、このような多層プリント配線板は、絶縁層がガラス繊維織物にエポキシ樹脂を含浸させ硬化させたものでは、Ｘ、Ｙ方向の熱膨張係数を小さくするのに限度があり、セラミックチップの表面実装や、さらに多層化が進んだ時のスルーホール信頼性に問題があったこと、即ち、セラミックチップがアルミナチップキャリアでは５．５〜６．５×１０−６℃−１の熱膨張係数であり、従来のガラスエポキシ基板の約１６×１０−６℃−１のようなＸ、Ｙ方向における熱膨張係数を持ったものと表面実装を行うと、ハンダ接合部に熱応力により致命的なクラックが入る恐れがあること、が記載され、
　摘記（周２ｄ）には、Ｘ、Ｙ方向の熱膨張係数が小さく、セラミックチップ等の表面実装が可能で、かつスルーホールの信頼性の高い多層プリント配線板を得ることを目的とすること、同摘記（周２ｅ）、（周２ｆ）によれば、ノンクリンプ布帛は、ガラス繊維等からなるタテ糸およびヨコ糸がいずれも真直に配列されており、熱膨張係数（×１０−６℃−１）が実施例１では、Ｘ方向１１．４、Ｙ方向１２．７、実施例２では、Ｘ方向１０．６、Ｙ方向１１．３であること、第１図によれば、ノンクリンプ布帛を用いた繊維強化プラスチックからなる絶縁層の厚さが配線板総厚のほとんどを占めていることが理解できる。
　
　周知例３の摘記（周３ｂ）には、発明が解決しようとする課題として、チップ部の熱膨張係数とプリント配線板の熱膨張係数の差が大きいという欠点を改善し、チップ部品の面実装信頼性に優れ、安価で、かつドリル加工性や配線加工時の寸法安定性に優れる、プリント回路板用積層板を提供することを目的とし、特定のガラスクロスを使用し、さらに積層板の樹脂の体積分率を小さくすることによって、プリント回路板として極めて重要な特性である熱膨張率、特にＸーＹ方向の熱膨張率を顕著に小さくできることを見いだしたこと、摘記（周３ａ）によれば、ガラスクロスに合成樹脂を含浸したガラスクロスプリプレグを複数枚積層し、外側表面に金属箔を載置し、加熱加圧成形してなるプリント回路板用積層板が記載され、摘記（周３ｃ）によれば、実施例１は、得られた積層板のＸーＹ方向の熱膨張率は、１０ ppmと充分小さな値を示したことが記載されており、１枚のクロス厚み０．１２ｍｍであるプリプレグ１２枚に対して、上下銅箔厚みが３５×２μｍであるから、当該プリント回路板のガラスクロスプリプレグからなる絶縁層の厚さがプリント回路板総厚のほとんどを占めていることも理解できる。
　
　上記の周知例２、３の記載によれば、上記相違点（イ）である、絶縁層が、Ｘ及びＹ方向の線膨張率が１３ｐｐｍ／℃以下のガラスクロス補強樹脂製の絶縁層としており、当該Ｘ及びＹ方向の線膨張率が１３ｐｐｍ／℃以下のガラスクロス補強樹脂製の絶縁層が配線板中で占める厚さが配線板総厚の１／２以上の厚さであることは周知の事項であるといえる。そして、引用例１発明も、摘記（１ｄ）によれば、基板と搭載しているＳＭＤとの間の熱膨張の差が少ない方がより好もしいことは自明のことであるから、引用例１発明の絶縁層を上記周知の事項として上記相違点（イ）なる構成とすることは、当業者ならば容易に想到し得ることである。
　
相違点（ロ）について
　周知例１の摘記（周１ｄ）、（周１ｅ）によれば、両面銅箔張り電気用積層板の、表面層としてガラス布を含まない樹脂のみの層であるエボキシ樹脂フィルムを用いることが記載されているように、多層配線板において、その最外層としてガラス布を含まないエボキシ樹脂フィルムを用いることは周知の事項である。更に、プリント配線板の熱膨張係数の間には、半導体チップの３〜５ｐｐｍ／℃とプリント配線板の１２〜２０ｐｐｍ／℃のように桁違いの差があり、実使用における環境変化や、部品自身の発熱などにより、半田付けされた部品がプリント配線板からはずれる問題や部品が破損するなどの問題を有していたのを、プリント配線板と表面実装される部品の熱膨張係数の差によって生じる応力を緩和し、半田付けのはずれや部品の破損など実装されたプリント配線板の故障率を低減できる表面実装に適したプリント配線板を提供するために、絶縁層の最外層に、ガラス布を含まないエボキシ樹脂フィルムを用いることは、周知例４、５に記載されているとおり、周知の事項でもある。   
　即ち、周知例４の摘記（周４ａ）によれば、基板表面に形成された厚さ５０μｍ以上の熱硬化性のバインダー樹脂の海とシリコーン系樹脂の島との海島構造の樹脂層を有するプリント配線板が記載され、摘記（周４ｅ）によれば、熱硬化性のバインダー樹脂としてエポキシ樹脂、島を構成する分散相としてα、ω−ビスアミノプロピルジメチルシロキサンからなる樹脂層のフィルムを作成し、８枚のガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグの外側にこのフィルムを、さらにその外側に銅箔を重ねて積層成形し、両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積層板を得たことが記載されている。
　
　周知例５の摘記（周５ｄ）に、内層回路板の外側にはプリプレグを使用せず樹脂層を設けて、プリント板表面の熱処理によっておきるずれ応力を吸収する作用を持たせるために、摘記（周５ｅ）によれば、難燃化エポキシ樹脂、硬化剤等を配合してワニスとし、これをガラス布に塗布、乾燥してＢステージのプリプレグを得て、プリプレグの両面に銅箔を配し、熱圧プレスで加熱加圧して両面銅張積層板を得て、その両面に、内層用回路板を形成し、次に、上記ワニスを調整して、これを上記内層用回路板を浸漬法で塗布し、Ｂステージ状態で乾燥し、銅箔の接着面に上記ワニスをロールコータ法によって塗布して乾燥しＢステージ状態の塗膜を形成し、これら積層材を加熱加圧成形して４層プリント板用銅張檀層板を得たこと、摘記（周５ｃ）によれば、０．１ｍｍのフィルムを介して銅箔を重ねることもできることが記載されているから、以上のことによれば、絶縁層の最外層に、ガラス布を含まないエボキシ樹脂フィルムを用いることが示されているといえる。
　
　そして、引用例１発明も、摘記（１ｄ）によれば、ブチラール変性フェノール樹脂の層は、使用環境が高温になって基板と搭載しているＳＭＤとの間の熱膨張の差が大きくなっても、ゴム状態になっているブチラール変性フェノール樹脂の層が変形することにより、前記熱膨張差に基づく応力を吸収し、半田接続部に応力がかかるのを回避することができるとしているから、当該ブチラール変性フェノール樹脂の層を、同じく熱膨張差に基づく応力を吸収するための周知例４、５に記載された周知の事項を適用して上記相違点（ロ）なる構成とすることは、当業者ならば容易に想到し得ることである。　
　
　また、本願補正発明の奏する効果も、引用例１、周知例１〜５の記載事項から予測することができる程度のものであって、格別顕著であるとは認められない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例１に記載された発明、及び周知例１〜５の記載事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、審判請求人は、審判請求書の平成１７年１２月１５日付審判請求書の補正書において、
ａ）「これに対しまして、本願請求項１に係る多層配線板の導体回路間の絶縁層である最外層の絶縁層は、絶縁層全体がガラスクロスを含有しないエポキシ樹脂フィルム単独で形成されているものであり」（３頁５〜７行）、
ｂ）「要するに、本願発明においては、最外層の絶縁層は３層以上の導体回路層間の絶縁層のうち最外層に位置する絶縁層全体をいうのであり、単に最外層に位置する絶縁層を意味するものではありません。」（４頁１２〜１４行）
ｃ）「最外層の絶縁層をガラスクロスを含有しないエポキシ樹脂フィルムとすることで、得られた多層配線板全体の線膨張率が低下するとともに、接続信頼性に優れる多層配線板が得られていることがわかります。
　すなわち、本願請求項１に係る多層配線板の発明は、引用文献１に記載されている技術的思想とは異なる、導体回路間の絶縁層を特定の線膨張率を有するガラスクロス補強樹脂製の絶縁層とし、その厚さを配線板総厚の１／２以上の厚さとする一方、導体回路間の絶縁層のうちの最外層の絶縁層にガラスクロスを含有しないエポキシ樹脂フィルムを単独で用いるという新たな技術的思想によって、多層配線板全体の線膨張率を低下せしめ、接続信頼性や配線密度に優れた従来のものとは異なる構成を有する多層配線板を新たに提供するものなのであります。」（３頁２５〜３４行）と主張する。
　
　しかし、上記ａ）で「最外層の絶縁層は、絶縁層全体が・・」、ｂ）で「絶縁層のうち最外層に位置する絶縁層全体を・・」と主張していることは、上記認定したとおり特許請求の範囲の記載にはこのように限定されているものではないから、特許請求の範囲の記載に基づく主張ではない。
　又、上記ｃ）で「多層配線板全体の線膨張率が低下する」としているが、本願明細書段落【００２０】では「使用した絶縁剤量の線膨張率を併記する。」と記載され、多層配線板全体の線膨張率を併記しているのか、又併記されたものがどこの線膨張率か不明であるが、実施例２では、絶縁層ａ（２ａ）の線膨張率１１ｐｐｍで、仮にエポキシ接着フィルムを加えた線膨張率が１１．６ｐｐｍ、実施例３では、絶縁層ａ（２ａ）の線膨張率８ｐｐｍで、仮にエポキシ接着フィルムを加えた線膨張率が８．２ｐｐｍであることが記載されているとしても、上記請求人が主張する、・・導体回路間の絶縁層のうちの最外層の絶縁層にガラスクロスを含有しないエポキシ樹脂フィルムを単独で用いるという新たな技術的思想によって、多層配線板全体の線膨張率を低下せしめことは、本願明細書に記載された事項に基づく主張ともいえない。
　よって、上記審判請求人の各主張は採用することはできない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項の規定によって読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明
　平成１７年１０月３１日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年８月８日付手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】最外層の絶縁層が、ガラスクロスを含有しないエポキシ樹脂フィルムである多層配線板。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１（特開平５−３３８７号公報）、及び上記周知例４（特開平４−３５６９９５号公報）、上記周知例５（特開平４−１４２７９３号公報）とその主な記載事項は、前記「II．２．」に記載したとおりである。
　
３．当審の判断
　本願発明を特定するために必要な事項を全て含み、さらに具体的に限定したものに相当する本願補正発明１は、前記「II．３．」に記載したとおり、引用例１に記載された発明、及び周知例１〜５の記載事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も相違点（イ）についての理由を除く同様の理由で、引用例１に記載された発明、及び上記周知の事項（周知例４、５）に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　念のために検討すると、引用例１には、摘記（１ａ）によれば、「内層および外層に回路を有する多層プリント配線板において、外層回路の絶縁層（ａ）が熱硬化性樹脂含浸ガラス織布であり、内層回路板を構成する絶縁層（ｂ）、ならびに内層回路板と前記絶縁層（ａ）との接着層が熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布であり、外層回路の内側に、これと接してブチラール変性フェノール樹脂の層を形成した表面実装用多層プリント配線板。」（以下、「引用例発明」という。）が記載されている。
　
　そこで、本願発明と引用例発明とを対比する。前記「II．３．」で示したとおり、引用例発明の多層プリント配線板は、内層回路と外層回路間は絶縁層Ａ、即ち内層回路から順に、接着層（熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布）、絶縁層（ａ）（熱硬化性樹脂含浸ガラス織布）、ブチラール変性フェノール樹脂の層、が合わさった絶縁層Ａで絶縁されているもので、内層回路間は絶縁層Ｂ、即ち絶縁層（ｂ）（熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布）で絶縁されているものであることも明らかであり、
　又内層回路と外層回路間の絶縁層Ａを構成し、該絶縁層Ａの最外層といえる「ブチラール変性フェノール樹脂の層」は、「ガラスクロスを含有していない樹脂フィルム」であることも明らかである。
　そして、引用例発明の「多層プリント配線板」は、本願発明の「多層配線板」に相当しているから、
　両者は、「最外層の絶縁層が、ガラスクロスを含有しない樹脂フィルムである多層配線板。」で一致し、次の点で相違している。
　
相違点Ａ：ガラスクロスを含有しない樹脂フィルムが、本願発明は、エポキシ樹脂としているのに対して、引用例発明は、ブチラール変性フェノール樹脂としている点。
　
　そうすると、上記相違点Ａは、前記「II．３．」で検討した相違点（ロ）と同じであるから、上記で検討したとおり、当業者ならば容易に想到し得るものであって、本願発明は、引用例１に記載された発明、及び上記周知の事項（周知例４、５）に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。