【事件の表示】
　平成１１年特許願第３２１５９０号「半導体装置、半導体装置の製造方法及び試験方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　５月２５日出願公開、特開２００１−１４４１９７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１１年１１月１１日に出願したものであって、平成１７年８月１９日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年９月１４日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、同日付で手続補正書が提出されたものであり、さらに、当審において、平成１９年２月２８日付で、平成１７年９月１４日提出の手続補正書による補正が却下されるとともに、同日付で拒絶の理由が通知され、その指定期間内である平成１９年５月７日に手続補正がなされたものである。 
　そして、本願の請求項１〜５に係る発明は、上記平成１９年５月７日付手続補正書の特許請求の範囲１〜５に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項２に係る発明（以下、「本願発明２」という。）は次のとおりのものである。
「【請求項２】
　複数の電極を有する半導体素子と、
　前記半導体素子の主面に形成され、電極を所定の位置に配置された複数の電極パッドと、前記電極と前記電極パッドとを接続する導体パターンとを有する再配線層と、
　前記電極パッド上に形成された外部接続端子と、
　前記電極パッドと所定の位置関係で配置され、前記再配線層上に形成された複数のマーク部材と
　を有し、
　前記マーク部材は前記電極パッドと同じ材質で形成されていることを特徴とする半導体装置。」
　
２．引用刊行物及びその摘記事項 
　当審における拒絶の理由に引用した、本願の出願前に頒布された、特開平９−１０７０１１号公報（以下、「刊行物１」という。）、及び特開平９−６４０４９号公報（以下、「刊行物２」という。）には、図面と共に、次の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１（特開平９−１０７０１１号公報）
（１ａ）「【０００１】【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば半導体装置の電気的な試験を実施するような場合に、テスタに装着されるプローブ(探針)に対して半導体装置の入出力端子や電源端子となるパッドが良好に接触するように容易に位置合わせできるようにした半導体装置、およびその半導体装置の位置合わせ方法に関する。
【０００２】【従来の技術】たとえば、ＬＳＩチップなどの半導体装置の製造途中のウェハ段階で電気的な特性の確認試験を実施する場合には、半導体装置に設けられた入出力端子や電源端子となるパッドに試験用のプローブを接触させ、この状態でテスタから各種試験に応じた信号をプローブを介して半導体装置に供給する。そして、半導体装置は、供給された入力信号や電源に応じて動作し、その出力信号が再びテスタに取り込むことで、この半導体装置の特性の良否を判定する。
【０００３】したがって、このような試験を実施する上では、半導体装置のパッドにプローブが良好に接触するように事前に位置合わせを行うことが必要となる。」
（１ｂ）「【０００８】一方、従来技術では、過大なコストアップを招来することなく、比較的簡単な構成でもって、プローブが半導体装置のパッドに正確に接触しているか否かを判断できるようにした装置も提案されている(たとえば、特開平１−１２９４３２号公報参照)。
【０００９】すなわち、この従来技術では、図７に示すように、半導体装置としてたとえばＬＳＩチップを製作する場合には、そのチップaの入出力端子や電源端子となるパッドbとは別個に、基板cの４隅にそれぞれアライメント用パッドe1〜e4を形成し、左右の各パッドe1とe2、e3とe4の間を配線パターンfを介して互いに接続している。
【００１０】また、テスタに装着されるプローブカードには、各アライメント用パッドe1〜e4に接触させるための左右各々一対のアライメント用プローブg1〜g4を別個に設け、左側の一対のアライメント用プローブg1，g3間にはモニタ回路hを接続し、右側の一対のアライメント用プローブg2，g4間を外部配線iで互いに接続する。
【００１１】テスタでチップaの各種特性を試験する場合には、予め、モニタ回路hによって左側のアライメント用パッドe1，e3間の抵抗値を測定する。」
（１ｃ）「【００２３】図１はこの実施形態におけるＬＳＩチップの平面図、図２は図１の符号Ｘで示す部分を拡大した平面図である。
【００２４】このＬＳＩチップ１には、その基板２の４隅に、通常の入出力端子や電源端子となるパッド３とは別個に、専用のアライメント用パッド４が形成されている。なお、これらの各アライメント用パッド４は、上記の通常の入出力端子や電源端子となるパッド３を形成する工程で同時に形成される。」
（１ｄ）「【００３３】テスタでＬＳＩチップ１の各種の電気的特性を試験する場合には、テスタに装着されるプローブカードにおいて、通常の入出力端子や電源端子となるパッド３に接触すべきプローブ１０とは別に、各アライメント用パッド４に対応した専用のアライメント用プローブ１２を新たに設ける。
【００３４】そして、各プローブ１０，１２がＬＳＩチップ１に接触した状態となったときに、テスタからアライメント用プローブ１２を介してＬＳＩチップ１に通電し、その際に生じる電圧値をテスタで検出する。」
（１ｅ）「【００４３】なお、この実施形態では、半導体装置としてＬＳＩチップ１を例にとって説明したが、これに限定されるものではなく、ＴＣＰ等の各種の半導体装置にも本発明は適用可能である。」
（１ｆ）図１、図２には、半導体素子の主面に形成された複数のパッド３とは別に、前記パッド３と所定の位置関係で配置された複数のアライメント用パッド４が示されている。
　
（２）刊行物２（特開平９−６４０４９号公報）
（２ａ）「【特許請求の範囲】【請求項１】（ａ）ＬＳＩの電極に接続されるバンプと、（ｂ）該バンプの周囲を覆う樹脂と、（ｃ）前記バンプに接続される半田ボールとを具備することを特徴とするチップサイズパッケージ。
・・・
【請求項３】  請求項１記載のチップサイズパッケージにおいて、前記樹脂表面上またはＬＳＩ表面上に配線金属を形成して、前記ＬＳＩの電極の位置と前記半田ボールの位置とを平面的に異ならせるようにしたことを特徴とするチップサイズパッケージ。」
（２ｂ）「【０００９】【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達成するために、（１）チップサイズパッケージにおいて、ＬＳＩの電極に接続されるバンプと、このバンプの周囲を覆う樹脂と、前記バンプに接続される半田ボールとを設けるようにしたものである。
・・・
【００１１】・・・
（３）上記（１）記載のチップサイズパッケージにおいて、前記樹脂表面上またはＬＳＩ表面上に配線金属を形成して、前記ＬＳＩの電極の位置と前記半田ボールの位置とを平面的に異ならせるようにしたものである。
【００１２】したがって、上記（１）に加え、ＬＳＩのパッド電極と半田ボールとの位置を任意に変更でき、接続の自由度を高めることができる。・・・」
（２ｃ）「【００２９】この実施例では、第１実施例のように、接続用の半田ボールをＬＳＩのアルミ電極の真上に形成するのではなく、平面的に離れた場所に形成する。図５に示すように、まず、第１実施例のように、ＬＳＩ１０４の各アルミ電極２０４，２０５上に、スタッドバンプ３０４，３０５をたて、次に、エポキシ樹脂２００を被着、押圧、加熱して、加工後、このエポキシ樹脂表面に配線金属４０４，４０５を形成し、更に半田レジスト５００を塗布後、半田ボール６０４，６０５を設置する。
・・・
【００３１】図７はかかる本発明の第３実施例を示す配線金属の形成を先に行った場合のチップサイズパッケージの要部断面図である。図５と同じ部分については、同じ符号を付してそれらの説明は省略する。この図において、７０４，７０５は半田ボールの位置を移動するための配線金属、８０４，８０５はバンプである。
【００３２】上記実施例によれば、接続用の半田ボールが所望の場所にあるチップサイズパッケージを容易に得ることが可能である。特に、第１実施例と同様に、ウエハのカッティングを最後に行うようにしたので、各パッケージ当たりの工数が少なくなり、低価格化を実現できる。また、エポキシ樹脂のＬＳＩへの接着力も十分なものが得られる。」
（２ｄ）「【００４９】【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明によれば、以下のような効果を奏することができる。
（１）請求項１記載の発明によれば、ＬＳＩチップと同じ面積のチップサイズパッケージを得ることができる。
・・・
【００５１】（３）請求項３記載の発明によれば、上記（１）の効果に加え、ＬＳＩのパッド電極と半田ボールとの位置を任意に変更でき、接続の自由度を高めることができる。」
（２ｅ）図７には、複数の電極２０４，２０５を有するＬＳＩ１０４の主面上に、配線金属７０４，７０５を形成し、前記配線金属７０４，７０５上に複数のバンプ８０４，８０５を形成し、前記バンプ８０４，８０５上に半田ボール６０４，６０５が接続されており、前記配線金属７０４，７０５は前記電極２０４，２０５と前記バンプ８０４，８０５とを接続していることが示されている。
　
３．対比・判断
　刊行物１には、上記摘記事項（１ｃ）段落【００２４】に「これらの各アライメント用パッド４は、上記の通常の入出力端子や電源端子となるパッド３を形成する工程で同時に形成される。」と記載されており、同じ工程で同時に形成されているから、アライメント用パッド４と通常の入出力端子や電源端子となるパッド３は同じ材質で形成されていることがわかる。
　また、ＬＳＩチップ１に通常の入出力端子や電源端子となる複数のパッド３を有していることから、ＬＳＩチップには、複数のパッド３に対応する複数の電極が存在するといえる。
　よって、上記摘記事項（１ａ）〜（１ｆ）を総合すると、刊行物１には、
「複数の電極を有するＬＳＩチップ１と、前記ＬＳＩチップ１の主面に形成された複数のパッド３と、
　前記パッド３と所定の位置関係で配置された複数のアライメント用パッド４とを、有し、
前記アライメント用パッド４は前記パッド３と同じ材質で形成されている半導体装置。」（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていることになる。
　
　そこで、本願発明２と刊行物１発明とを対比すると、刊行物１発明の「ＬＳＩチップ１」、「パッド３」、及び「アライメント用パッド４」は、本願発明２の「半導体素子」、「電極パッド」、及び「マーク部材」に相当するから、両者は、
「複数の電極を有する半導体素子と、前記半導体素子の主面に形成された電極パッドと、前記電極パッドと所定の位置関係で配置された複数のマーク部材とを有し、前記マーク部材は前記電極パッドと同じ材質で形成されている半導体装置。」の点で一致し、次の点で相違する。
　
　相違点１：本願発明２では、半導体素子の主面に形成され、電極を所定の位置に配置された複数の電極パッドと、前記電極と前記電極パッドとを接続する導体パターンとを有する再配線層を有しているのに対し、刊行物１発明では、再配線層について不明である点。
　相違点２：マーク部材が、本願発明２では、再配線層上に形成されているのに対し、刊行物１発明では、再配線層上に形成されている点について不明である点。
　相違点３：本願発明２では、電極パッド上に形成された外部接続端子を有しているのに対し、刊行物１発明では、その点が不明である点。
　
　そこで、上記相違点１〜３について検討する。
［相違点１、２について］
　刊行物２には、上記摘記事項（２ａ）【請求項３】の「請求項１記載のチップサイズパッケージにおいて、前記樹脂表面上またはＬＳＩ表面上に配線金属を形成して、前記ＬＳＩの電極の位置と前記半田ボールの位置とを平面的に異ならせるようにした・・・」という記載、及び上記摘記事項（２ｅ）から、半田ボール６０４，６０５を搭載したバンプ８０４，８０５の位置とＬＳＩ１０４の電極の位置も、平面的に異なっているといえる。
　また、上記摘記事項（２ａ）【請求項１】の「（ａ）ＬＳＩの電極に接続されるバンプと、・・・、（ｃ）前記バンプに接続される半田ボールとを具備する・・・」という記載、及び上記摘記事項（２ｅ）から、バンプは、半田ボールを載置し電気的に接続するための電極、つまり、半田ボールに対して、電極パッドであることが理解できる。
　よって、上記摘記事項（２ａ）〜（２ｅ）を総合すると、刊行物２には、接続の自由度を高めるために、「ＬＳＩの主面に形成され、電極と平面的に異なる位置に配置された複数の電極パッドと、前記電極と前記電極パッドとを接続する配線金属とを有する配線層」が記載されていることになり、刊行物２の「ＬＳＩ」、「配線金属」、及び「配線層」は、本願発明２の「半導体素子」、「導体パターン」、及び「再配線層」に相当し、「電極と平面的に異なる位置に配置され」ることは、「電極を所定の位置に配置され」ることに外ならないから、結局、「半導体素子の主面に形成され、電極を所定の位置に配置された複数の電極パッドと、前記電極と前記電極パッドとを接続する導体パターンとを有する再配線層」が示されていることになる。
　そうすると、刊行物１発明において、配線・電極の接続の自由度を高めるために、刊行物２に記載の再配線層の構成を採用しようとすることは、当業者にとって格別なものとはいえない。
　そして、刊行物１発明に、刊行物２に記載の再配線層の構成を採用すれば、上記摘記事項（１ｃ）段落【００２４】によれば、電極パットとマーク部材が「同時に形成される」ことから、電極パッドが再配線層上に形成されると、同時にマーク部材も再配線層上に形成されることになるし、また、再配線層を用いて再配線化した場合、再配線化した後の半導体装置を基準に考えるものであって、電極パッドの試験段階における位置合わせの精度を考慮すれば、マーク部材をわざわざ別個の層に形成せずに、再配線化された位置合わせの対象となる電極パッドと同一層に設けるようとすることは普通に考えることであるから、マーク部材が再配線層上に形成されていることも、当業者にとって格別なものとはいえない。
　
［相違点３について］
　電極パッド上に外部接続端子を設けることは、例えば、刊行物２（「半田ボール」が「外部接続端子」に相当。）等に記載されているように当然行われていることであるから、刊行物１発明においても、適宜、電極パッド上に外部接続端子を設けているものといえる。
　よって、相違点３は実質的な相違点とはいえない。
　
　そして、本願発明２による効果も、刊行物１、２の記載された発明から当業者が予測できる範囲のものである。
　したがって、本願発明２は、刊行物１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項２に係る発明は、刊行物１、２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。