【事件の表示】
　特願２００３−１４４３７３「磁気ディスク用基板の研磨方法、磁気ディスク用基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１２月　９日出願公開、特開２００４−３４５０１８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　この出願は、平成１５年５月２２日の特許出願であって、同２０年２月８日付で拒絶の理由が通知され、同２０年４月２１日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同２０年８月７日付で拒絶をすべき旨の査定がされ、これに対し、同２０年９月１１日に本件審判の請求がされ、同２０年９月２４日に明細書を補正対象書類とする手続補正（以下「本件補正」という。）がされたものである。
　
第２　本件補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容の概要
　本件補正は、特許請求の範囲を含む明細書について補正をするものであって、補正前後の請求項１の記載は、以下のとおりである。
　
(１)　補正前の請求項１
「磁気ディスク用基板を上下から挟み、その主表面を研磨する上定盤及び下定盤と、前記上定盤を回転かつ上下動自在に支持する上定盤支持機構と、前記研磨による前記磁気ディスク用基板の厚さ変化を測定する厚さ測定手段とを備えた研磨装置を用い、前記磁気ディスク用基板が所定の目標厚さになるまで、前記磁気ディスク用基板の主表面を研磨する研磨方法であって、
　前記上定盤支持機構が、前記上定盤の回転中心となる上定盤支軸と、前記上定盤支軸を回転かつ上下動自在に支持するスライダと、前記スライダを上下動自在に支持するスライダ支持部を備え、
　前記厚さ測定手段が、前記上定盤支軸の上端部に設けられる円盤状の導体ターゲットと、前記スライダに設けられ、前記導体ターゲットとの距離を非接触で検出する渦電流センサとを備え、
　前記上定盤の上下動を、前記スライダ支持部に対する前記スライダの上下動と、前記スライダに対する上定盤支軸の上下動との二段階で行なわせ、
　前記上定盤が上下動したときの前記スライダと前記上定盤支軸との相対的な上下位置を、前記導体ターゲットと渦電流センサによって非接触で検出して、前記磁気ディスク用基板の厚さを測定し、
　前記厚さ測定手段の測定厚さが前記目標厚さになるまで、前記磁気ディスク用基板の主表面を研磨する
　ことを特徴とする磁気ディスク用基板の研磨方法。」
　
(２)　補正後の請求項１
「磁気ディスク用基板を上下から挟み、その主表面を研磨する上定盤及び下定盤と、前記上定盤を回転かつ上下動自在に支持する上定盤支持機構と、前記研磨による前記磁気ディスク用基板の厚さ変化を測定する厚さ測定手段とを備えた研磨装置を用い、前記磁気ディスク用基板が所定の目標厚さになるまで、前記磁気ディスク用基板の主表面を研磨する研磨方法であって、
　前記上定盤支持機構が、前記上定盤の回転中心となる上定盤支軸と、前記上定盤支軸を回転かつ上下動自在に支持するスライダと、前記スライダを上下動自在に支持するスライダ支持部を備え、
　前記厚さ測定手段が、前記上定盤支軸の上端部に
一体固定される
　前記上定盤の上下動を、前記スライダ支持部に対する前記スライダの上下動と、前記スライダに対する上定盤支軸の上下動との二段階で行なわせ、　
　
前記スライダに対して上定盤支軸が上下動したときの
　
前記測定を繰り返すことによって、前記磁気ディスク用基板のラッピング除去量が６００μｍ以下となるまで、前記磁気ディスク用基板の主表面を研磨し、
　
前記磁気ディスク用基板のラッピング除去量が６００μｍ以下となったときに、前記上定盤及び前記下定盤の回転を停止するとともに、前記上定盤及び前記下定盤に対する加工液の供給を停止する
　ことを特徴とする磁気ディスク用基板の研磨方法。」
　
２　補正の適否　　　
　請求項１における補正は、上定盤支軸の上端部に設けられる円盤状の導体ターゲットが上定盤支軸の上端部に「一体固定される」円盤状の導体ターゲットであり、渦電流センサによって非接触で検出する上定盤支軸の上下動が「スライダに対する上定盤支軸の上下動」であり、厚さ測定手段の測定厚さが目標厚さになるまで、磁気ディスク用基板の主表面を研磨することが、「測定を繰り返すことによって、磁気ディスク用基板のラッピング除去量が６００μｍ以下となるまで、磁気ディスク用基板の主表面を研磨し、磁気ディスク用基板のラッピング除去量が６００μｍ以下となったときに、上定盤及び下定盤の回転を停止するとともに、上定盤及び下定盤に対する加工液の供給を停止する」ことであるという限定事項を付加するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討する。
　
(１)　補正発明
　補正発明は、本件補正により補正がされた明細書及び図面の記載からみて、上記１の(２)の補正後の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。
　
(２)　刊行物記載事項
　この出願前に頒布された刊行物である特開平１１−２９１１５６号公報（以下「刊行物」という。）には、以下のとおり記載されている。
　
ア　２欄７−１９行
「【従来の技術】ラップ加工は精密研削された円筒、穴、平面、球面等の表面を平滑にし、寸法精度を向上させる目的で従来から使用されている。ラップ加工方法は、例えば焼き入れされた鋼等からなるワークを鋳鉄製のラップ定盤（上定盤と下定盤）で挟んで低い圧力で押し付け、ダイヤモンド砥粒等の砥粒（又は砥粒と軽油の混合物）をワークと定盤の間に適量加えて、ワークの被加工面と定盤の加工面との間の接触面を揺動させて加工する方法である。ラップ加工は仕上面が滑らかな鏡面を得ることも可能で、又作業も簡単であり、ゲージ類やレンズ等の光学機器部品の最終仕上げ、鋼球の表面加工、液晶基盤や半導体基盤等の電子部品基盤の表面加工等の広い分野に使用されている。」
　
イ　５欄５−１５行
「【発明の実施形態】以下、図面を参照してこの発明の実施形態について説明する。図１は本発明の実施形態の装置を具備したラップ盤の正面図で、図２は左側面図、図３（Ａ）は上部分の右側面図で、（Ｂ）は下部分の右側面図である。図４は加圧シリンダ及びリニアスケールの詳細説明図で、図５は球面軸受け部の詳細説明図である。図６はキャリアの配置図である。図７はボールねじナットの説明図、図８は球面軸受けの説明図である。なお、これらの図においては、従来技術で説明したと同じ機能の構成要素については同じ参照番号を付して詳細な説明を省略する。」
　
ウ　６欄１行−８欄１７行
「【００２１】太陽歯車１３と内歯歯車１４との間に、図６に示すように、複数のキャリア１２が配置される。キャリア１２は太陽歯車１３の外側歯と内歯歯車１４の内側歯とに噛み合って自転及び公転する。内歯歯車１４は脚本体６２の一部に固設されている。ホルダー１２は複数の穴が設けられており、それらの穴の中にワークを容れて上定盤１１と下定盤６で挟んでラップ加工を行う。
【００２２】下定盤６の真上に上定盤１１が対向して配置されると共に、上定盤１１は上円盤７５に固着されている。上円盤７５は加圧軸７６に連結され、加圧軸７６は加圧シリンダ７７に連結されていると共に上下動自在、回転自在に設けられている。また、加圧シリンダ７７の作動により上定盤１１を加圧できるようになっている。
【００２３】加圧シリンダ７７（図４参照）は両側にロッド７７ａ、７７ｂが突出しており、上側ロッド７７ａにはリニアスケール４０の探針４１が低い圧力で加圧されながら絶えず接触している。また、下側ロッド７７ｂの下端には釣り鐘状の取付部品４２がねじにより固設され、取付部品４２には円筒状のスライダー４３が固設されている。スライダー４３の外側は上主軸ハウジング７９の内側表面と滑りながら上下動すると共に内側はベアリング４４を介して加圧軸７６に連結されている。これによって加圧軸７６は加圧シリンダ７７によって上下に駆動される。加圧シリンダ７７のロッドを最下降させた位置及び最上昇させた位置を検知するためのリミットスイッチが適宜の位置に設けられている。なお、このリミットスイッチは図示が省略されている。
【００２４】以下に、加圧シリンダ７７による加圧力、及び上定盤回転駆動モータユニット８２による回転力を上定盤１１に伝達する構成について説明する。なお、上定盤１１は上円盤７５の下側面に固着されている。加圧軸７６の外側には上定盤主軸７８が設けられ、リニアベアリング５２を介して上定盤主軸７８に対して上下動自在に支持されている。さらに、上定盤主軸７８は上主軸ハウジング７９に回転自在に支持されている。上定盤主軸７８の上端には歯車８０が固設されており、歯車８０は歯車８１を介して上定盤回転駆動モータ８２により駆動される（図３（Ａ）参照）。上定盤回転駆動モータ８２は制御器７１に接続され、制御されている。また、図５に示すように、上定盤主軸７８の下端には円盤４６が固設されており、加圧軸７６の下端にも円盤４７が固設されている。円盤４６には複数個のピン８３が下向きに上下動自在に設けられている。このピン８３が円盤４７の穴８３’に挿入されることによって円盤４６と円盤４７の回転運動が連結され、上定盤主軸７８の回転力が円盤４７に伝達される。しかし、円盤４７の上下方向の移動は円盤４６とは独立に行われる。
【００２５】円盤４７と上円盤７５とは球面軸受け４８を介して連結されている。球面軸受け４８は、図８に示すように、軸４８ｃに球４８ａが固設され、軸受け面が球面をなしている軸受けケース４８ｂとで構成されている。球面軸受け４８はラジアル荷重とスラスト荷重の両荷重を支持することができ、また軸４８ｃに対して軸受けケース４８ｂが傾いた場合にも使用できる。軸４８ｃの回転は軸中心軸の回りの回転（図の矢印Ａ方向の回転）は可能であるが、中心軸自体が旋回する方向（図の矢印Ｂ方向）の回転はできない。即ち、矢印Ｂ方向に軸４８ｃが回転すると軸４８ｃが軸受け４８ｂの図示されていない連結部分と衝突し、矢印Ｂ方向の回転は不可能になっている。
【００２６】上記した円盤４７と上円盤７５の連結は複数のピン５１ａによって行われる。ピン５１ａは上円盤７５に上向きに取り付けられており、ピン５１ａの上端部が円盤４７に設けられている穴５１ａ’と嵌合し、これによって円盤４７の回転が上円盤７５に伝達される。また、ピン５１ａの先端はフランジ状に形成されており、上円盤７５の落下防止のための安全ピンとしての役割も果たしている。
【００２７】更に、円盤４７と上円盤７５との間には球面軸受け４８が設けられており、球面軸受け４８の軸４８ｃは円盤４７に固定され、軸４８ｃに球４８ａが固定されている。一方、軸受けケース４８ｂは上円盤７５に固定されている。従って、以上の構成によって円盤４７の回転力はピン５１ａを介して上定盤１１に伝達されると同時に上下方向の加圧力は球面軸受け４８を介して上定盤１１に伝達される。また、図８に示すように球面軸受け４８は傾いた状態でもスラスト力を伝達するので、加工状態によって上定盤１１が上円盤４７に対して傾いた状態でも上円盤４７の回転力及び加圧力は正しく伝達され、ワークの加工が行われる。
【００２８】前述したように、ピン８３は円盤４６に下向きに複数個が周上に設けられていると共に円盤４７を貫通し、貫通穴８３’に対して上下にスライド可能に設けられている。また、上円盤７５の上面にはピン８３に対応した位置にストッパー５０が設けられている。加圧軸７６を上方に移動させて、上円盤７５を上方に持ち上げるとストッパー５０がピン８３の下端と連結し、上円盤７５は円盤４７と平行な状態で固定される。この固定した連結により上定盤１１は水平状態を維持したまま回転力及び加圧力が伝達され、ワークの加工が行われる。従って、この状態では球面軸受け４８の作用効果は制限され、加工中においてワークの状態によって上定盤が傾くことはない。
【００２９】以下に上定盤主軸７８及び上主軸ハウジング７９を上下に移動させる機構について説明する。図１に示すように、上主軸ハウジング７９の上突起部の頂部にチェーン９９が接続され、チェーン９９の他端はカウンタバランスシリンダ８４に接続され、重量の平衡が取られている。また、上主軸ハウジング７９の中央突起部にボールねじナット８５が設けられており、サーボモータユニット８６の回転駆動により上主軸ハウジング７９を上下に駆動可能にしている。ボールねじナット８５は、図７に示すように、ねじ８５ａの谷とナット８５ｂの谷とを対向させて、円形通路を作り、それに鋼球８５ｃを入れたものである。ねじ８５ａを回すと鋼球８５ｃはリターンチューブ８５ｄを通って循環し、ねじ送り運動ができる特殊ねじである。摩擦係数は極めて小さく、耐磨耗性がよく、二重ナットにして予圧をかけバックラッシュを除くことにより精密な送り及び正確な位置決めができる。
【００３０】また、サーボモータは広い範囲にわたって速度が連続的に変えられ、正逆転可能であると共に、慣性が小さく急速な起動停止が可能である。なお、サーボモータユニット８６はコラムヘッド８７に固設されているフレームに固定されており、制御器７１に接続され、制御されている。」
　
エ　９欄７行−１０欄４１行
「【００３５】本実施形態は以上のように構成されており、制御器７１の動作について図１０のフローチャートを用いて説明する。図１０のフローチャートは定圧送りのラップ加工の手順を示したものである。スタート操作をする前に加工モードの選択、又は定盤修正モードの選択を入力設定器９３で設定すると共に各モードに必要なデータを設定する。なお、このとき全ての装置は原位置にある。
【００３６】以下に、定圧送りラップ加工をする場合の各ステップについて図１０を参照して説明する。上記準備をした後スタートボタン９４を押すとステップＳ１を実行する。ステップＳ１ではワークの供給準備ができていることを確認し、ワークを供給する。ワークの供給は図示省略のローダを用いてワークをキャリア１２のワーク穴に供給、セットする（図６参照）。ワークの供給、セットは別のサブプログラムにプログラムされている。目視によりワークの供給セットが完了したと判断したらスタートボタン９４を押してプログラムの実行を続行させる。
【００３７】ステップＳ２では旋回用サーボモータユニット９２を駆動して、上定盤１１が加工位置（下定盤６の真上）に来るようにコラムヘッド８７を旋回させる。コラムヘッド８７の旋回により、上主軸ハウジング７９、及びそれに固設されている加圧シリンダ７７、加圧軸７６も旋回し、加工位置に来る。これらが加工位置に来るとリミットスイッチ（図示省略）により検知される。
【００３８】ステップＳ３では上定盤１１を下降させながら異常検出を同時に行う。この異常検出工程ではワークとの間に置き忘れた工具等の異物があるかどうかの異物チェックとワークがキャリア１２に正しくセットされているかどうかのワークチェックとを行う。このステップＳ３は以下のように行われる。即ち、加圧シリンダ７７のロッド７７ｂを最下端の位置まで下降させる。このとき、図示省略のリミットスイッチがオン（又はオフ）になる。次に、加圧シリンダ７７により小さな微圧でロッド７７ｂを加圧する。
【００３９】このとき、上主軸ハウジング７９は最上端位置にあるのでサーボモータユニット８６を駆動してボールねじナット８５により上主軸ハウジング７９を所定の位置まで下降させる。この所定の位置は異物の検出、ワークのセッテングの異常を検出できる位置である。例えば、異物がなく、ワークが正常にセッテングされているときに上定盤１１の砥石面がワークと接触し、さらにワークの加工量を越えて下方に移動する距離を予め定め、その位置を所定の位置としてもよい。
【００４０】上主軸ハウジング７９の下降距離は既知であり、加圧シリンダ７７のロッド７７ｂの移動距離も正常な場合については既知である。また、ロッド７７ｂが実際に移動した距離はリニアスケール４０の目盛りと上記の正常な場合の移動距離から算出可能である。実際にロッド７７ｂが下降した距離と正常な場合の移動距離との差から異常の有無が検出できる。即ち、リニアスケール４０の目盛りから異常の有無が検出可能である。また、この差の大きさによって異常が異物によるのかワークのセッテングに原因があるのかも予測できる。異常がある場合はステップＳ４を実行し、異常がない場合はステップＳ５を実行する。
【００４１】ステップＳ４では、異常に対する処理を行う。まず、上定盤１１を原点まで上昇させる。即ち、加圧シリンダ７７のロッド７７ｂを上端の位置に戻し、上主軸ハウジング７９も上端の位置に戻す。その後又は同時に警報９７を鳴らしてオペレータに報せる。オペレターが異物を除去し、またはワークを正しくセットし、スタートボタン９４を押す。スタートボタン９４を押すとステップＳ３を再実行する。ステップＳ５ではまず、下定盤回転駆動モータユニット５５、上定盤回転駆動モータユニット８２及び太陽歯車回転駆動モータユニット７０を駆動する。上定盤１１、下定盤６、太陽歯車１３を回転させながら、加圧シリンダ７７を駆動してロッド７７ｂ、加圧軸７６に加圧を徐々に高めて加工圧になるまで加圧する。
【００４２】ステップＳ６ではクーラントのバルブをオンにし、冷却液体をワークに放射する。ステップＳ７では加工を開始する。即ち、ロッド７７ｂを下降させる。同時に加圧シリンダ７７の加圧力が一定となるように加圧シリンダ７７を制御する。ステップＳ８ではリニアスケール４０により加工量を計測し、加工量が所定の加工量に達したかどうかを判断し、所定加工量に達した場合にはステップＳ９を実行し、達しない場合は加工を継続する。
【００４３】ステップＳ９では下定盤駆動モータ５５、上定盤駆動モータ８２及び太陽歯車駆動モータ７０を停止し、上定盤１１、下定盤６、太陽歯車１３の回転を停止する。」
　
　上記摘記事項より、刊行物には、次の事項（以下「刊行物記載の発明」という。）が記載されていると認める。
「ワークを上下から挟み、その被加工面を加工する上定盤（１１）及び下定盤（６）と、上定盤（１１）を回転かつ上下動自在に支持する上定盤支持機構と、加工によるワークの加工量を計測するリニアスケール（４０）とを備えたラップ盤を用い、ワークの加工量が所定の加工量になるまで、ワークの被加工面を加工する加工方法であって、
　上定盤支持機構が、上定盤（１１）と上定盤（１１）の上方に球面軸受け（４８）を介して連結された加圧軸（７６）とベアリング（４４）、スライダー（４３）、取付部品（４２）を介してさらに加圧軸（７６）の上方に連結されたロッド（下側ロッド７７ｂ、上側ロッド７７ａ）とからなる部材を設けて、上定盤（１１）を回転かつ上下動自在に支持する上主軸ハウジング（７９）と、上主軸ハウジング（７９）を上下動自在に支持するコラムヘッド（８７）を備え、
　上定盤（１１）の上下動を、ボールねじナット（８５）、ねじ（８５ａ）及び上定盤上下移動用サーボモータ（８６）によるコラムヘッド（８７）に対する上主軸ハウジング（７９）の上下動と、加圧シリンダ（７７）による上主軸ハウジング（７９）に対する上記部材の上下動との二段階で行わせ、
　上主軸ハウジング（７９）に対して前記部材が上下動したときの上主軸ハウジング（７９）と該部材との相対的な上下位置を、該部材の上端部である上側ロッド（７７ａ）の上端部にリニアスケール（４０）の短針（４１）を接触させることによって計測して、ワークの加工量を計測し、
　計測を繰り返すことによって、ワークの加工量が所定の加工量となるまで、ワークの被加工面を加工し、
　ワークの加工量が所定の加工量となったときに、上定盤（１１）及び下定盤（６）の回転を停止する
　ワークの加工方法。」
　
(３)　対比
　補正発明と刊行物記載の発明とを対比すると、刊行物記載の発明の「被加工面」は、補正発明の「主表面」に相当しており、以下同様に、「加工」は「研磨」に、「加工量を計測するリニアスケール」は「厚さ変化を測定する厚さ測定手段」に、「ラップ盤」は「研磨装置」に、「上主軸ハウジング」は「スライダ」に、「コラムヘッド」は「スライダ支持部」に、「計測」は「測定」に、「ワークの加工量」の「加工量」は「ラッピング除去量」に、「加工方法」は「研磨方法」に、それぞれ相当している。
　
　また、刊行物記載の発明の「ワーク」と、補正発明の「磁気ディスク用基板」とは、ワークであることに限り一致している。
　刊行物記載の発明の「相対的な上下位置を、該部材の上端部である上側ロッドの上端部にリニアスケールの短針を接触させることによって計測して、ワークの加工量を計測し」と、補正発明の「相対的な上下位置を、前記導体ターゲットと渦電流センサによって非接触で検出して、前記磁気ディスク用基板の厚さを測定し」とは、相対的な上下位置を、厚さ測定手段によって測定していることに限り一致している。
　刊行物記載の発明の「ワークの加工量が所定の加工量となるまで、ワークの被加工面を加工し、ワークの加工量が所定の加工量となったときに、上定盤及び下定盤の回転を停止する」の「所定の加工量」と、補正発明の「６００μｍ以下」とは、所定量であることに限り一致している。
　刊行物記載の発明の「スライダ（上主軸ハウジング）に対する上記部材の上下動」と、補正発明の「スライダに対する上定盤支軸の上下動」とは、スライダに対する上定盤の上下動であることに限り一致している。
　刊行物記載の発明の「上定盤と上定盤の上方に球面軸受けを介して連結された加圧軸とベアリング、スライダー、取付部品を介してさらに加圧軸の上方に連結されたロッドとからなる部材を設けて、上定盤を回転かつ上下動自在に支持する上主軸ハウジングと、上主軸ハウジングを上下動自在に支持するコラムヘッドを備え」た「上定盤支持機構」と、補正発明の「上定盤の回転中心となる上定盤支軸と、前記上定盤支軸を回転かつ上下動自在に支持するスライダ」を備えている「上定盤支持機構」とは、上定盤を回転かつ上下動自在に支持するスライダを備えていることに限り一致している。
　
　以上のとおりであるので、両者は、次の「研磨方法」で一致している。
「ワークを上下から挟み、その主表面を研磨する上定盤及び下定盤と、前記上定盤を回転かつ上下動自在に支持する上定盤支持機構と、前記研磨による前記ワークの厚さ変化を測定する厚さ測定手段とを備えた研磨装置を用い、前記ワークの主表面を研磨する研磨方法であって、
　前記上定盤支持機構が、前記上定盤を回転かつ上下動自在に支持するスライダと、前記スライダを上下動自在に支持するスライダ支持部を備え、
　前記上定盤の上下動を、前記スライダ支持部に対する前記スライダの上下動と、前記スライダに対する上定盤の上下動との二段階で行なわせ、
　前記スライダに対して上定盤が上下動したときの前記スライダと前記上定盤との相対的な上下位置を、前記厚さ測定手段によって測定し、
　前記測定を繰り返すことによって、前記ワークのラッピング除去量が所定量となるまで、前記ワークの主表面を研磨し、
　前記ワークのラッピング除去量が所定量となったときに、前記上定盤及び前記下定盤の回転を停止する
　磁気ディスク用基板の研磨方法。」
　
　そして、両者は、次の点で相違している。
　
ア　相違点１
　二段階の上下動のうちの、スライダに対する上定盤の上下動が、補正発明では、スライダに対する上定盤支軸の上下動であり、上定盤支軸が上定盤の回転中心となり、回転かつ上下動自在にスライダに支持されているのに対し、刊行物記載の発明では、スライダに対する、上定盤と上定盤の上方に球面軸受けを介して連結された加圧軸とベアリング、スライダー、取付部品を介してさらに加圧軸の上方に連結されたロッドとからなる部材の上下動である点。
　
イ　相違点２
　厚さ測定手段が、補正発明では、上定盤支軸の上端部に一体固定される円盤状の導体ターゲットと、スライダに設けられ、導体ターゲットとの距離を非接触で検出する渦電流センサとを備えたものであり、スライダに対して上定盤支軸が上下動したときのスライダと上定盤支軸との相対的な上下位置を、導体ターゲットと渦電流センサによって非接触で検出しているのに対し、刊行物記載の発明では、そのようなものではない点。
　
ウ　相違点３
　ワークが、補正発明では、磁気ディスク用基板であるのに対し、刊行物記載の発明では、そのようなものであるのか明らかではない点。
　
エ　相違点４
　補正発明では、厚さ測定手段の検出により磁気ディスク用基板の厚さを測定し、磁気ディスク用基板が所定の目標厚さになるまで、主表面を研磨するものであるのに対し、刊行物記載の発明では、ワークの加工量が所定の加工量になるまで研磨するものであり、また、補正発明では、所定量が６００μｍ以下であり、上定盤及び下定盤の回転を停止するとともに、上定盤及び下定盤に対する加工液の供給を停止するのに対し、刊行物記載の発明では、そのようなものではない点。
　
(４)　相違点の検討
　上記各相違点について、以下検討する。
　
ア　相違点１について
　刊行物記載の発明では、上定盤の上方に球面軸受けを介して加圧軸が連結され、さらに、加圧軸の上方にベアリング、スライダー、取付部品を介してロッドが連結されて、上定盤が回転且つ上下動自在にスライダに支持されているが、部品点数削減という一般的課題のもと、上定盤の回転中心となる上定盤支軸を回転かつ上下動自在にスライダに支持して、上定盤を回転且つ上下動自在にスライダに支持することは、設計的事項にすぎない。
　
イ　相違点２について
　刊行物記載の発明では、測定手段がリニアセンサであるが、測定手段として、非接触で距離を検出する渦電流センサは、例えば、特開平９−１１１２１号公報、特開２００２−２５４３０２号公報、特開２００２−３９７３６号公報等に記載されているように従来周知であり、さらに、渦電流センサによる検出において、被検出部材に導体ターゲットを一体固定することは必要に応じて適宜なされる設計的事項にすぎない。
　したがって、上記アで検討した上定盤支軸を回転かつ上下動自在にスライダに支持するに際し、刊行物記載の発明では、上下動する部材の上下位置を該部材の上端部の上下位置で測定していることから、リニアセンサに代えて渦電流センサを採用して、上定盤支軸の上端部に円盤状の導体ターゲットを一体固定し、渦電流センサをスライダに設けて、スライダに対して上定盤支軸が上下動したときのスライダと上定盤支軸との相対的な上下位置を、導体ターゲットと渦電流センサによって非接触で検出することに格別の困難性はない。
　
ウ　相違点３について
　磁気ディスク用基板にラッピング加工を行うことは、例示するまでもなく従来周知であるので、補正発明の磁気ディスク用基板と刊行物記載の発明のワークとに格別の差異はない。
　
エ　相違点４について
　補正発明の所定の目標厚さの「厚さ」及び測定される磁気ディスク用基板の「厚さ」とは、スライダと上定盤支軸との相対的な上下位置を測定手段で検出して磁気ディスク用基板の厚さを測定していること、ラッピング除去量が６００μｍ以下となったときに上定盤及び下定盤の回転を停止していること等より、ラッピング加工後の磁気ディスク用基板の厚さではなくラッピング除去量を意味すると解される。
　したがって、補正発明の「磁気ディスク用基板が所定の目標厚さになるまで」及び「磁気ディスク用基板の厚さを測定し」と、刊行物記載の発明の「ワークのラッピング除去量（加工量）が所定量（所定の加工量）になるまで」及び「ワークのラッピング除去量（加工量）を測定し」とに格別の差異はない。
　また、ラッピング除去量は、必要に応じて適宜決定される設計的事項にすぎず、所定量を６００μｍ以下とすることに格別の困難性はない。
　さらに、加工液を供給してラッピング加工を行うことは、例示するまでもなく従来周知であるので、上定盤及び下定盤の回転を停止するとともに、上定盤及び下定盤に対する加工液の供給を停止することにも格別の困難性はない。
　
オ　補正発明の作用効果について
　補正発明が奏する作用効果は、刊行物記載の発明及び上記従来周知の各事項から当業者が予測できる程度のものであって格別のものではない。
　したがって、補正発明は、刊行物記載の発明及び上記従来周知の各事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３　むすび
　以上のとおりであるので、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について 
１　本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、この出願の請求項１乃至５に係る発明は、願書に添付された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至５に記載された事項により特定されるとおりのものであると認めるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２の１の(１)の補正前の請求項１に示したとおりである。
　
２　刊行物記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に上記刊行物が引用されており、その記載事項は、上記第２の２の(２)に示したとおりである。
　
３　対比・判断
　本願発明は、上記第２の２で述べたとおり、補正発明の発明特定事項から、上記限定事項が省かれたものである。
　そうすると、上記第２の２の(４)で検討したとおり、補正発明は、刊行物記載の発明及び上記従来周知の各事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、補正発明の発明特定事項から上記限定事項が省かれた本願発明についても、同様の理由により、刊行物記載の発明及び上記従来周知の各事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物記載の発明及び上記従来周知の各事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、この出願の請求項２乃至５に係る発明について判断するまでもなく、この出願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。