【事件の表示】
　平成１１年特許願第１３６９９３号「半導体ウエハの加工方法および半導体ウエハ支持部材」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１１月３０日出願公開、特開２０００−３３１９６２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１１年５月１８日の出願であって、同１９年１１月１５日付けで拒絶の理由が通知され、同２０年１月１８日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、同２０年４月７日付けで拒絶をすべき旨の査定がなされ、これに対し、同２０年５月１５日付けで本件審判の請求がなされ、同２０年６月１３日付けで明細書に対する手続補正書が提出されたものである。
　
　
第２　平成２０年６月１３日付けの明細書に対する手続補正についての補正却下の決定
[補正却下の決定の結論]
　平成２０年６月１３日付けの明細書に対する手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
[理由]
１　本件補正の内容の概要
　本件補正は、明細書の特許請求の範囲について補正をするものであって、特許請求の範囲の請求項１について、補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
　
（１）補正前の請求項１
　「　データキャリアを備えたプラスチック製の半導体ウエハ支持部材に、回路が形成されたウエハを固定する工程、
　ウエハの加工に必要な情報をデータキャリアに入力する工程、および
　前記情報をデータキャリアから読み取り、該情報に基づいてウエハの加工を行う工程からなることを特徴とする半導体ウエハの加工方法。」
　
（２）補正後の請求項１
　「　データキャリアを備えたプラスチック製の半導体ウエハ支持部材に、回路が形成されたウエハを固定する工程、
　ウエハの加工に必要な情報をデータキャリアに入力する工程、および
　前記情報をデータキャリアから読み取り、該情報に基づいてウエハの加工を行う工程からな
り、工場間でウエハの移送を伴う
　
２　本件補正の適否
　本件補正は、請求項１に係る発明を特定するために必要な事項である「半導体ウエハの加工方法」について、「工場間でウエハの移送を伴う」なる事項を付加して限定するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された事項により特定される請求項１に係る発明が、特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下に検討する。
　
（１）本件補正後の請求項１に係る発明
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下、「本件補正発明」という。）は、本件補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、上記１（２）の補正後の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの「半導体ウエハの加工方法」と認められる。
　
（２）引用刊行物
　これに対して、原査定の拒絶の理由には、本件出願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である次の刊行物１が引用されている。
[引用刊行物]
　刊行物１：特開平７−６０５８０号公報
　　　　
ア　刊行物１の記載事項
ａ　段落【０００６】〜【０００９】
　「【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて詳説する。図１において、１は被加工物たる半導体ウェーハであり、ほぼリング状のフレーム２の中央部に合成樹脂製の薄い粘着テープ３を介して保持されている。
【０００７】４はカプセル等に封入して形成された電波式タグであり、前記フレーム２の要所（図例では半導体ウェーハ１のオリフラ部１ａに近い切り欠き端部２ａの内側部分であるが、粘着テープ３上でも良い）に貼着される。この電波式タグ４は図２に示すように、情報の全部又は一部を記録するメモリー４ａと、このメモリーの情報を電波に変換する回路４ｂとコイル４ｃとを有し、少なくとも前記半導体ウェーハ１に関するＩＤ情報を登録してある。
【０００８】前記電波式タグ４のメモリー４ａにはＩＤ情報の外に、例えば半導体ウェーハ１のキーパターン情報、ｘ軸、ｙ軸のストリート間隔情報、ストリート幅情報、不良チップ情報、チップの機能、性質に関する情報、ウェーハ径、厚さ等の形状に関する情報、生産工程、生産工場等のヒストリー情報といった従来はホストコンピューターに登録すべき種々の情報を工程毎に書き込むことが出来、更に加工結果の書き込み等も可能である。尚、ＩＤのみをメモリー４ａに記録しておき、他の情報はホストコンピューターに記録しておくことも勿論可能である。
【０００９】このようにして、フレーム２に電波式タグ４の貼着された半導体ウェーハ１は、ダイシング装置で切削加工（ダイシング）されるが、この切削加工時に電波式タグ４から発する電波をアンテナを備えた電波リーダーで受信し、少なくともメモリー４ａに記憶されているＩＤ情報や加工情報を得てダイシング装置を制御し、半導体ウェーハ１のストリートに沿って的確に切削することが出来る。従来のバーコードとは異なって非接触であり、汚れや傷等による誤認が生じることはない。」
　
ｂ　段落【００１４】
　「【００１４】
　【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、ダイシング装置等加工装置のＦＡシステムにおいて、被加工物のＩＤ表示を電波式タグに置き替え非接触でＩＤを確認出来るようにしたので、従来のようなバーコード表示物の汚れや傷に起因するＩＤの誤認問題がなくなり、且つ電波式タグのメモリーに記憶されている情報を読み取ってホストコンピューターを介さずに直接加工装置を制御出来る等の優れた効果が得られる。」
　
　上記記載事項を、技術常識を勘案しながら本件補正発明に照らして整理すると、刊行物１には次の発明が記載されていると認められる。 
[刊行物１記載の発明]
　「電波式タグ４を備えたフレーム２に、半導体ウェーハ１を保持させる工程、
　半導体ウェーハ１のＩＤ情報、キーパターン情報、ｘ軸、ｙ軸のストリート間隔情報、ストリート幅情報、不良チップ情報、チップの機能、性質に関する情報、ウェーハ径、厚さ等の形状に関する情報、生産工程、生産工場等のヒストリー情報といった従来はホストコンピュータに登録すべき種々の情報を電波式タグ４に書き込む工程、および
　前記情報を電波式タグ４から受信し、該情報に基づいて半導体ウェーハ１のダイシングを行う工程からなる半導体ウェーハ１のダイシング方法。」
　
　
（３）対比
　刊行物１記載の発明と本件補正発明とを対比すると、刊行物１記載の発明の「電波式タグ４」は本件補正発明の「データキャリア」に相当し、以下同様に、「フレーム２」は「半導体ウエハ支持部材」に、「半導体ウェーハ１」は「ウエハ」及び「半導体ウエハ」に、「保持させる」は「固定する」に、「半導体ウェーハ１のＩＤ情報、キーパターン情報、ｘ軸、ｙ軸のストリート間隔情報、ストリート幅情報、不良チップ情報、チップの機能、性質に関する情報、ウェーハ径、厚さ等の形状に関する情報、生産工程、生産工場等のヒストリー情報といった従来はホストコンピュータに登録すべき種々の情報」は「ウエハの加工に必要な情報」に、「書き込む」は「入力する」に、「受信し」は「読み取り」に、「ダイシング」は「加工」に、それぞれ相当する。
　また、刊行物１記載の発明の「半導体ウェーハ１」も、電波式タグ４に入力される情報の内容及びダイシングを行っていることからみて、回路が形成されたものであることは明らかである。
　　
　したがって、両者の一致点と相違点は以下のとおりと認められる。
　
[一致点]
　「　データキャリアを備えた半導体ウエハ支持部材に、回路が形成されたウエハを固定する工程、
　ウエハの加工に必要な情報をデータキャリアに入力する工程、および
　前記情報をデータキャリアから読み取り、該情報に基づいてウエハの加工を行う工程からなる半導体ウエハの加工方法。」である点。
　
[相違点１]
　本件補正発明は、半導体ウエハ支持部材の材質が「プラスチック製」であるのに対し、刊行物１記載の発明は、材質が明らかでない点。
　                
[相違点２]
　本件補正発明は、「工場間でウエハの移送を伴う」のに対し、刊行物１記載の発明は、そのような事項を有するか否か明らかでない点。
　
　　
（４）判断
　上記相違点１について検討する。
　半導体ウエハの技術分野において、半導体ウエハ支持部材の材質をプラスチック製とすることは、例えば、拒絶査定時に示した特開平１１−３８７６号公報段落【０００４】、特開平８−２１３３４９号公報段落【００１８】、特開平１０−２１４８００号公報段落【０００３】記載のごとく、本願出願前の周知技術である。
　よって、刊行物１記載の発明において上記周知技術を採用し、相違点１に係る本件補正発明のごとく構成することが、当業者にとって格別困難であったとすることはできない。
　
　上記相違点２について検討する。
　半導体ウエハの技術分野において、半導体ウエハ支持部材にウエハを固定した状態で、工場間でウエハの移送を行うことは、上記特開平１１−３８７６号公報段落【０００２】ないし【０００３】及び新たに例示する特開平１−１２５９４９号公報第２ページ右下欄第２〜１８行、第３ページ左上欄第７〜１５行及び右上欄第４〜６行記載のごとく、本願出願前の周知技術である。
　そして、ウエハの加工を行うに際し、ウエハに関する情報が多い方が望ましいことは明らかであるから、刊行物１記載の発明において上記周知技術を適用した場合、移送先の工場においてもデータキャリアの情報を利用できるようにし、相違点２に係る本件補正発明のごとく構成することは、当業者が格別の創意を要することなく容易になし得た程度のことである。
　　　
（５）本件補正発明の効果について
　本件補正発明によってもたらされる効果は、刊行物１記載の発明と周知技術とから、当業者であれば予測できる範囲内のものであって、格別顕著なものとはいえない。
　
（６）まとめ
　したがって、本件補正発明は、刊行物１記載の発明と周知技術とに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（７）むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし１４に係る発明は、平成２０年１月１８日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１４に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、上記第２の１（１）に示す補正前の請求項１に記載されたとおりの「半導体ウエハの加工方法」である。
　
２　引用刊行物
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載内容は、上記第２の２（２）に示したとおりである。
　
３　対比・判断
　本願発明は、上記第２の２で検討した本件補正発明から、「工場間でウエハの移送を伴う」という事項を削除したものである。そうすると、本願発明を特定するすべての事項を含みさらに他の事項を付加したものに相当する本件補正発明が上記第２の２（４）及び（６）で示したとおり、刊行物１記載の発明と周知技術とに基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。