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　平成　９年特許願第　２２１５０号「積層セラミック電子部品の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　８月　４日出願公開、特開平１０−２０２６２２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成９年１月２０日にした特許出願であって、平成１５年８月１５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１０月９日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１１月１０日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１５年１１月１０日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）について
［補正却下の決定の結論］
平成１５年１１月１０日付けの手続補正を却下する。
［理由］
（１）本件補正により、平成１５年２月１７日付けで提出された手続補正書により補正された請求項１の「無機材料粉体と有機高分子物質を含有するスラリーをシート状に成形することにより形成される無機材料薄層シートを積層する工程を経て積層セラミック電子部品を製造する方法において、溶媒と有機高分子物質を混合して有機高分子物質を溶媒に溶解させ、ピンホールなどの欠陥の原因となる大きさの有機高分子物質の未溶解物及び析出物（以下「有害高分子固形物」）を除去した溶解液に、無機材料粉体を分散させることにより無機材料スラリーを調製し、これをシート状に成形することにより無機材料薄層シートを形成する工程と、前記無機材料薄層シートに内部電極パターンを配設する工程と、前記無機材料薄層シートを積層する工程とを具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。」が「無機材料粉体と有機高分子物質を含有するスラリーをシート状に成形することにより形成される無機材料薄層シートを積層する工程を経て積層セラミック電子部品を製造する方法において、溶媒と有機高分子物質を混合して有機高分子物質を溶媒に溶解させ、ピンホールなどの欠陥の原因となる大きさの有機高分子物質の未溶解物及び析出物（以下「有害高分子固形物」）を、少なくとも粒径２μｍの固形物を除去することができるようなフィルタを通過させて除去した溶解液に、無機材料粉体を分散させることにより無機材料スラリーを調製し、これを基材上にシート化し、乾燥させることにより、乾燥後の厚みが５μｍ以下の無機材料薄層シートを形成する工程と、前記無機材料薄層シートに内部電極パターンを印刷する工程と、前記無機材料薄層シートを積層する工程とを具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。」と補正された。そして、該補正は次の補正事項を含むものである。
（ａ）「これを
シート状に成形することにより
基材上にシート化し、乾燥させることにより、乾燥後の厚みが５μｍ以下の
　そこで、上記補正事項（ａ）について検討する。
　該補正について、請求人は、平成１９年４月９日付けで提出された回答書の「［３］補正却下の認定について」の欄で、該補正は本願明細書の全体の記載及び願書に最初に添付した明細書の段落【００２４】における「乾燥厚みが４．５〜５．０μｍ」という記載に基づくものであって、なんら新規事項を導入するものではない」旨の主張をしている。
　しかしながら、本願の願書に最初に添付した（以下、必要に応じて「当初の」という。）明細書の段落【００２４】には「この無機材料スラリーを基材上にシート化して、乾燥厚みが４．５〜５．０μｍの無機材料薄層シート（セラミックグリーンシート）を４種類（比較例及び実施例１，２，３）作成した。」と記載されているものの、無機材料スラリーを基材上にシート化して、乾燥厚みが４．５μｍ未満の無機材料薄層シートを作成したことについての記載が当初の明細書になく、しかも、該乾燥厚みが４．５μｍ未満の無機材料薄層シートについても本願発明を拡張して発明特定事項とすることは当初の明細書又は図面の記載から自明のことであるといえない。
　してみると、本件補正における請求項１の補正は願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてなされたものといえない。
（２）むすび
　以上のとおりであるから、平成１５年１１月１０日付けで提出された手続補正書によりなされた補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に違反してなされたものであるから、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　そして、仮に、「上記補正事項（ａ）の補正が、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてなされたものであり、また、特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当するものである」としても、上記本件補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が、以下に述べる理由により特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであって特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、上記平成１５年１１月１０日付けで提出された手続補正書によりなされた補正は、平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反してなされたものであるから、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
（ｉ）引用文献
（ア）原査定における平成１４年１１月２１日付けで通知された拒絶の理由に引用された特開平６−３３３７７６号公報（以下、「引用文献１」という。）には、次の事項が記載されている。
（ア−１）「セラミックスラリーを準備し、前記セラミックスラリーを、５０μｍ以下の有効穴径を有する多孔質のフィルタにより濾過し、濾過された前記セラミックスラリーからセラミックグリーンシートを得る、各工程を備える、セラミック電子部品の製造方法。」（【請求項１】）、
（ア−２）「【発明が解決しようとする課題】近年、電子部品には、ますます小型化および薄型化が求められており、そのため、セラミック電子部品にあっては、それを製造するために用意されるセラミックグリーンシートの薄層化が進んでいる。
　しかしながら、セラミックグリーンシートが薄くなった場合、それを成形するために用いられるセラミックスラリーにおけるバインダまたはセラミック粉末などの凝集が問題となり、その結果、グリーンシートの段階あるいはその後の焼成段階において、ピンホールが発生することがより顕著な問題となる。このような問題を含むセラミックグリーンシートを用いて得られたセラミック電子部品にあっては、耐圧不良など、信頼性の低下の問題を引起こす。
　それゆえに、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得るセラミック電子部品の製造方法を提供しようとすることである。」（第２頁左欄第２３〜３９行、段落【０００３】〜【０００５】）、
（ア−３）「【実施例】この発明において用いるフィルタは、５０μｍ以下の有効穴径を有する多孔質材料から構成される。特に、上述の有効穴径に関しては、１〜３０μｍの範囲のものを用いることがより好ましい。」（第２頁右欄第１７〜２０行、段落【０００９】）、
（ア−４）「この発明の効果を確認するため、以下のような実験を実施した。セラミック粉末として、チタン酸バリウムを主成分とするものを用い、これに、通常の分散剤、バインダおよび溶剤を加え、ボールミルで混合し、セラミックスラリーを得た。
　得られたセラミックスラリーを、有効穴径３μｍの多孔質のフィルタに、０．５ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えて通し、その後、ドクターブレートを用いて、厚さ２０μｍのセラミックグリーンシートを成形した。
　このセラミックグリーンシートを所定の寸法に打抜き、打抜かれたセラミックグリーンシート上にスクリーン印刷により内部電極を形成し、次いで、所定枚数だけセラミックグリーンシートを積み重ねた後、圧着し、切断して、複数個のチップを得た。これらチップを、１３００℃の空気雰囲気中で焼成し、その後、外部電極を塗布し、焼付けることにより、積層セラミックコンデンサの試料を得た。」（第２頁右欄第２８〜４４行、段落【００１１】〜【００１３】）
　引用文献１には、記載事項（ア−１）に「セラミックスラリーを準備し、前記セラミックスラリーを、５０μｍ以下の有効穴径を有する多孔質のフィルタにより濾過し、濾過された前記セラミックスラリーからセラミックグリーンシートを得る、各工程を備える、セラミック電子部品の製造方法」が記載されている。そして、該記載中の「セラミックスラリー」に関して記載事項（ア−４）に「セラミック粉末」と「通常の分散剤、バインダおよび溶剤」を混合して得ることが記載され、記載事項（ア−１）中の「５０μｍ以下の有効穴径を有する多孔質のフィルタ」に関して記載事項（ア−３）に有効穴径が「１〜３０μｍの範囲のものを用いることが好ましい」と記載され、記載事項（ア−１）中の「セラミックグリーンシート」に関して記載事項（ア−４）に「厚さ２０μｍ」と記載され、記載事項（ア−１）の「セラミック電子部品の製造」に関して記載事項（ア−４）に「セラミックグリーンシート上にスクリーン印刷により内部電極を形成し、次いで、所定枚数だけセラミックグリーンシートを積み重ねた後」に得たチップから積層セラミックコンデンサを得ることが記載されている。また、記載事項（ア−２）全体の記載からみて記載事項（ア−１）中の「多孔質のフィルタにより濾過し」に関して濾過により除去されるものとして「バインダの凝集物」が記載されている。
　これらの記載を本願補正発明の記載振りに則って整理すると、引用文献１には、「セラミック粉末と通常の分散剤、バインダおよび溶剤を混合してセラミックスラリーを準備し、前記セラミックスラリーを、１〜３０μｍの有効穴径を有する多孔質のフィルタにより濾過してバインダの凝集物を除去し、濾過された前記セラミックスラリーから厚さ２０μｍのセラミックグリーンシートを得、さらに、セラミックグリーンシート上にスクリーン印刷により内部電極を形成し、次いで、所定枚数だけセラミックグリーンシートを積み重ねた後に得たチップからセラミック電子部品を製造する方法」の発明（以下、「引用１発明」という。）が記載されているといえる。
（イ）原査定における平成１４年１１月２１日付けで通知された拒絶の理由に引用された特開平４−３３１７５８号公報（以下、「引用文献２」という。）には、次の事項が記載されている。
（イ−１）「５％以下の低濃度のセルロース誘導体の水溶液を調製し、該水溶液にセラミック粉末を分散させる前若しくは分散させた後、水溶液を濾過して５μｍを超える不溶性物質を除去し、前記水溶液にセラミック粉末を分散させて調製したスラリーを加熱乾燥して水分率５％以下、粒径３ｍｍ以下の粉体を得、これを押し出し成形することを特徴とするセラミック成形体の製造方法。」（【請求項１】）、
（ウ）原査定における平成１４年１１月２１日付けで通知された拒絶の理由に引用された特開平３−４１１０１号公報（以下、「引用文献３」という。）には、次の事項が記載されている。
（ウ−１）「【従来の技術】
　ファインセラミック成形体を、たとえば押し出し成形により得ようとする場合、バインダとして大半は、セルロースをメチルエーテル化して得られる水溶性高分子である、メチルセルロースが用いられている。また、上述のセルロースの原料としては、天然パルプが用いられている。」（第１頁右下欄第３〜９行）
　
（ｉｉ）対比・判断
　本願補正発明と引用１発明を対比すると、引用１発明の「セラミック粉末」、「溶剤」、「セラミックスラリー」、「セラミックグリーンシート」、「セラミックグリーンシート上にスクリーン印刷により内部電極を形成する」こと、「所定枚数だけセラミックグリーンシートを積み重ねる」ことが、それぞれ、本願補正発明の「無機材料粉体」、「溶媒」、「無機材料スラリー」、「無機材料薄膜シート」、「無機材料薄層シートに内部電極パターンを印刷する工程」及び「無機材料薄層シートを積層する工程」に相当し、引用１発明でセラミックスラリーからセラミックグリーンシートを得る際にはセラミックスラリーを基材上にシート化し乾燥させることが行われることが自明であり、引用１発明の「通常のバインダ」は、上記記載事項（ウ−１）を参酌すれば「有機高分子物質」であることが周知であるから、両発明は、「無機材料粉体と有機高分子物質を含有するスラリーをシート状に成形することにより形成される無機材料薄層シートを積層する工程を経て積層セラミック電子部品を製造する方法において、溶媒と有機高分子物質と無機材料粉体を分散させることにより無機材料スラリーを調製し、これを基材上にシート化し、乾燥させることにより、無機材料薄層シートを形成する工程と、前記無機材料薄層シートに内部電極パターンを印刷する工程と、前記無機材料薄層シートを積層する工程とを具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。」である点で一致し、次の点で相違する。
（ａ）相違点ａ：本願補正発明では「溶媒と有機高分子物質を混合して有機高分子物質を溶媒に溶解させ、ピンホールなどの欠陥の原因となる大きさの有機高分子物質の未溶解物及び析出物（以下「有害高分子固形物」）を、少なくとも粒径２μｍの固形物を除去することができるようなフィルタを通過させて除去した溶解液に、無機材料粉体を分散させることにより」スラリーを得るのに対して、引用１発明では「セラミック粉末と通常の分散剤、バインダおよび溶剤を混合してセラミックスラリーを準備し、前記セラミックスラリーを、１〜３０μｍの有効穴径を有する多孔質のフィルタにより濾過してバインダの凝集物を除去し、濾過」している点
（ｂ）相違点ｂ：本願補正発明では「乾燥後の厚みが５μｍ以下」の無機材料薄層シートを形成するのに対して、引用１発明では「厚さ２０μｍ」のセラミックグリーンシートを形成する点
　そこで、上記の相違点について検討する。
（ア）相違点ａについて
　引用１発明は無機材料スラリーの調製を行う際に多孔質のフィルタにより濾過してバインダの凝集物を除去しピンホールが発生する問題を解決するものであるが、本願補正発明の「ピンホールなどの欠陥の原因となる大きさの有機高分子物質の未溶解物及び析出物（以下「有害高分子固形物」）」という記載及び本願明細書の段落【０００５】の「有機高分子バインダーのゲル状の未溶解物が存在したり、それを核とする析出物（凝集物）などが析出したりする場合がある。」という記載からみて、引用１発明における上記バインダの凝集物は本願補正発明における「ピンホールなどの欠陥の原因となる大きさの有機高分子物質の未溶解物及び析出物（以下「有害高分子固形物」）」に該当するといえる。
　そして、引用文献２において、無機材料粉体に相当することが明らかなセラミック粉末を含有し、成形するためのスラリーを得る際に溶媒である水に不溶性の物質の除去をバインダであるセルロース誘導体の溶液にセラミック粉末を分散させる前に行うか分散させた後に行うかが任意に選択し得ることが記載されている〔記載事項（イ−１）参照〕ことを勘案すると、引用１発明において、無機材料スラリーの調製を無機材料スラリーを多孔質のフィルタにより濾過して行うことに替えて、溶媒と有機高分子物質を混合して有機高分子物質を溶媒に溶解させ、有害高分子固形物を、フィルタを通過させて除去した溶解液に、無機材料粉体を分散させることにより行うようにすることは当業者であれば容易になし得る選択事項の決定にすぎない。
　また、有害高分子固形物を除去するフィルタを少なくとも粒径２μｍの固形物を除去することができるようなものにすることは、引用１発明が該フィルタとして１〜３０μｍの有効穴径を有するものを使用するものであるから、除去対象の固形物の粒径は両発明で重複しており、求める積層セラミック電子部品の特性等に応じて当業者であれば適宜設定し得る数値限定にすぎない。
（イ）相違点ｂについて
　引用１発明はセラミックグリ−ンシートの厚さが２０μｍであるものの、セラミックグリ−ンシートを用いてセラミック電子部品を製造する際にセラミックグリーンシートの薄層化が進められることが技術課題として明記され〔もしも必要ならば、例えば記載事項（ア−２）参照〕、また、本願補正発明でセラミックグリーンシートの厚みの上限値を５μｍに特定する理由が本願明細書に記載されておらず、本願補正発明でセラミックグリーンシートの厚みの上限値を５μｍに特定することに臨界的な意義があると認められないから、引用１発明に対してセラミックグリーンシートの厚みを５μｍ以下にすることは求める積層セラミック電子部品の特性等に応じて当業者であれば適宜設定し得ることにすぎない。
　そして、上記の相違点における本願補正発明の構成を採ることにより奏される「信頼性の高い積層セラミック電子部品を効率良く製造することが可能になる」という効果も当業者であれば予測し得る範囲内のものである。
　したがって、本願補正発明は上記引用文献１、２に記載された発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　してみると、本願補正発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
（ｉｉｉ）むすび
　そうすると、平成１５年１１月１０日付けで提出された手続補正書によりなされた補正は、平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反してなされたものであるから、同補正は、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明
　平成１５年１１月１０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、同年２月１７日付けで提出された手続補正書により補正された本願明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。
「無機材料粉体と有機高分子物質を含有するスラリーをシート状に成形することにより形成される無機材料薄層シートを積層する工程を経て積層セラミック電子部品を製造する方法において、溶媒と有機高分子物質を混合して有機高分子物質を溶媒に溶解させ、ピンホールなどの欠陥の原因となる大きさの有機高分子物質の未溶解物及び析出物（以下「有害高分子固形物」）を除去した溶解液に、無機材料粉体を分散させることにより無機材料スラリーを調製し、これをシート状に成形することにより無機材料薄層シートを形成する工程と、前記無機材料薄層シートに内部電極パターンを配設する工程と、前記無機材料薄層シートを積層する工程とを具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。」
　
４．引用文献
　原査定における拒絶の理由に引用された引用文献１及び２の記載事項及び引用１発明の構成は上記「２．（ｉ）」に記載したとおりである。
　
５．対比・判断
　本願発明は、上記「２．（ｉｉ）」で検討した本願補正発明からみると、（ａ）有害高分子固形物を除去することについての「少なくとも粒径２μｍの固形物を除去することができるようなフィルタを通過させて」との限定を削除し、（ｂ）無機材料スラリーから無機材料薄層シートを形成することについての「基材上にシート化し、乾燥させることにより、乾燥後の厚みが５μｍ以下の」との記載を「シート状に成形することにより」とし、（ｃ）無機材料薄層シートに内部電極パターンを印刷することについての「印刷」を「配設」に変えるものである。
　そして、（ａ）の事項は有害高分子固形物を除去する際の条件についての限定事項を削除するものであり、（ｂ）の事項は無機材料スラリーをシート状に成形して無機材料薄層シートを形成する際の条件についての限定事項を削除するものであり、（ｃ）の事項は無機材料薄層シートに内部電極パターンを配設する際の１手法である「印刷」から上位概念の「配設」に変えるものである。
　してみると、本願発明は、本願補正発明の全ての構成を含み、本願補正発明に対して有害高分子固形物を除去する際の条件についての限定事項と無機材料スラリーをシート状に成形して無機材料薄層シートを形成する際の条件についての限定事項を削除するとともに、無機材料薄層シートに内部電極パターンを印刷することについての「印刷」を上位概念の「配設」に変えるものである。
　してみると、本願補正発明が上記「２．（ｉｉ）」で述べたとおり引用文献１、２に記載された発明及び上記の周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用文献１、２に記載された発明及び上記の周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　したがって、本願発明も特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、本願出願前に頒布された刊行物である引用文献１、２に記載された発明及び上記の周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。