【事件の表示】
　平成　８年特許願第　６１８０２号「基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　９月　５日出願公開、特開平　９−２３２４０５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯・本願発明
　本件出願は、平成８年２月２２日の特許出願であって、その請求項１乃至３に係る発明は、平成１６年１２月２４日付で補正がされた明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は次のとおりである。
「【請求項１】　基板を保持して回転させる基板回転保持機構を有し、基板を回転させながら所定の基板処理を行なう回転式基板処理部と、装置に対する基板の搬入／搬出を行なう基板搬入出手段と、装置内で基板の搬送を行なう基板搬送手段とを少なくとも備えた基板処理装置において、
　前記基板回転保持機構は、基板の下面に部分的に接触して基板を支持する鉛直支持部と、基板の外周端縁に当接して基板の水平位置を規制する水平保持部とを備えて基板を保持して回転させるように構成するとともに、
　前記基板搬入出手段、および、前記基板搬送手段は、基板の下面に部分的に接触して基板を支持する鉛直支持部と、基板の水平移動を規制する水平規制部とを備えて基板を支持し、基板の搬入／搬出、および、基板の搬送を行なうように構成し、
　基板を真空吸着することなく基板の外周端縁を挟持して基板の上面と下面とを反転させる基板反転手段をさらに備え、かつ、
　少なくとも前記基板反転手段で基板の上面と下面とを反転させた後に、基板の位置あわせを行なうことなく搬送された基板を受け入れて基板処理を行なう回転式基板処理部内の基板回転保持機構では、前記水平保持部による基板の外周端縁の保持が解除される非作用状態と、前記水平保持部が基板の外周端縁に当接して基板の水平位置を規制する作用状態とを採り得るように構成したことを特徴とする基板処理装置。」
　
２　引用例記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本件出願前に頒布された刊行物である特開平３−２１１７４９号公報（以下「引用例１」という。）、特開平５−２９１３７５号公報（以下「引用例２」という。）、実願平３−７７６８１号（実開平５−２３５４２号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下「引用例３」という。）及び特開平６−１６３４９３号公報（以下「引用例４」という。）には、以下の事項が記載されていると認められる。
　
（１）引用例１
（１−ア）第１頁右下欄第１０〜１４行
「半導体製造においては、被処理基板例えば半導体ウェーハは複数の処理工程で各種の処理を受けるが、・・・（中略）・・・複雑化している。」
　
（１−イ）第４頁左上欄第１行〜左下欄第１０行
「運搬ロボット（図示せず）により搬入されたカセット２０２がステーション２００の一方側（図の下側）の待機位置に載置されている。そして、各カセット２０２には例えば２５枚の未処理（レジスト処理前）の半導体ウェーハＷが収容されている。また、カセットステーション２００の他方側（図の上側）の待機位置に複数のカセット２０３が載置されている。各カセット２０３には処理済み（レジスト処理後）の半導体ウェーハＷが例えば２５枚収容可能である。
　そして、真空吸着式のウェーハ吸着ピンセット２０４が、ウェーハ受け渡し台２０１及び各カセット２０２，２０３の間を移動可能に設けられている。ピンセット２０４は、Ｘ軸移動機構２０５、Ｙ軸移動機構２０８、並びにθ回転機構２０７に支持されている。
　なお、各カセット２０２，２０３は昇降機構（図示せず）に支持されており、それぞれの待機位置にてピンセット２０４に連動して各カセット２０２，２０３が上下動するようになっている。この連動動作によってカセット２０２，２０３とピンセット２０４との高さ方向の位置調整がなされ、ピンセット２０４によりカセット２０２から未処理ウェーハＷが取り出され、また、カセット２０３に処理済みのウェーハＷがもどされる。
　ウェーハ受け渡し台２０１は、ガイドレール２０８、1対のスライダ２０９ａ，２０９ｂ、３本の一組の支持ピン２１０を有する。スライダ２０９ａ，２０９ｂの相互対向面は、ウエーハＷの外周に沿ってカーブし、下径が上径より小さいすり鉢上のテーパに形成されている。1対のスライダ２０９ａ，２０９ｂは、駆動モータ（図示せず）によりガイドレール２０８上を互いに反対方向にスライドするように設けられている。すなわち、スライダ２０９ａ，２０９ｂをスライドさせると両者の間隔が広がったり縮まったりする。
　３本の支持ピン２１０が、スライダ２０９ａ，２０９ｂの中間位置の鉛直下方に立設され、ピン昇降装置（図示せず）により上下動するように設けられている。これらのピン２１０及びスライダ２０９ａ，２０９ｂによりウエーハＷが、ロボット１１０に対してセンタリング（位置決め）される。
　第２図及び第３図は、上記カセットステーション２００の吸着ピンセット２０４の一例を詳細に示している。ピンセット本体２１はアーム状板からなり、この本体２１の先端部には吸着面２２が形成され、半導体ウェーハＷは、この吸着面２２に真空吸着される。吸着面２２はウェーハＷとの接触面積が極力小さくなるように形成されており、ピンセット２１表面のゴミの付着を防止する効果がある。吸着面２２には、開口した真空吸着のための吸引口２３が設けられている。」
　
（１−ウ）第４頁右下欄第１５〜１７行
「第１の塗布ユニット１０６及び第２の塗布ユニット１０７は、第１層目及び第２層目のレジストをそれぞれスピンコーティングするためのものである。」
　
（１−エ）第５頁左上欄第３行〜右上欄第１６行
「ロボット１１０は、ウェーハ保持部５０を備えたハンドリング機構を含む。この場合、このハンドリング機構には、ウェーハＷを保持するための２つのウェーハ保持部５０が上下に重畳されて取り付けられている。この２つのウェーハ保持部５０はそれぞれ独立にＸ方向（縦方向）、Ｙ方向（横方向）に移動可能で、重畳されたウェーハ保持部５０は同時にＺ方向（垂直方向）に平行移動が可能で、またθ方向に回動することができる。２つのウェーハ保持部５０の、このような平行移動及び回動を可能とするため、ロボット１１０にはステッピングモータ及びこれに連結されたボールスクリュー等の図示しない駆動機構が設けられている。２つのウェーハ保持部５０は、一方のウェーハ保持部５０で未処理ウェーハを保持して処理ユニットに搬送し、この処理ユニットに処理済みウエーハがあったとき、他方のウェーハ保持部で処理済みウエーハをピックアップし、次に一方のウェーハ保持部の未処理ウェーハをその処理ユニットにセットする。
　第４図に示すように、ロボット１１０のハンドリング機構の第１の実施例のウェーハ保持部５０は、アーム５１の先端にリング状の支持枠５２が設けられている。支持枠５２はウェーハＷの直径より若干大きく、６インチウェーハの場合、リング先端部が約７２°の範囲で切り欠かれている。この支持枠５２は、例えば、アルミニウム板でつくられている。
　支持枠５２には、３個の爪状の支持部材６０が、その先端の支持部６２が支持枠５２の内方に向かって突出するように、ほぼ等間隔に取り付けられている。これらの支持部材６０は、発塵しにくく、且つ、熱伝導率の小さな材料でつくられていることが好ましい。例えば、支持部材６０は、アルミナ、窒化ケイ素等のセラミックス材料やテフロン（商品名）でつくられている。」
　
（１−オ）第７頁右上欄第２〜１６行
「以上のような実施例によれば、カセットステーション２００の吸着ピンセット２０４は、被処理体をピンセット本体２１の先端部に設けられ、ウェーハＷとの接触面積が極力小さくされた吸着面２２において、真空吸着保持するので、被処理体との相互接触面積が少なくなり、この吸着ピンセット２０４で被処理体を保持する際の発塵を低減できる。
　また、プロセスステーション１００のウェーハ保持部５０は、吸着部は有せず、少なくとも３点で支持するものであるから、やはり発塵を大幅に低減できる。
　また、ウェーハ保持部５０の支持部６２のテーパエッジ６４にてウェーハＷが３点支持されるので、ウェーハＷと支持部材６０との接触部分の面積が極めて小さくなる。」
　
（１−カ）第８頁右上欄第８行〜右下欄第７行
「次に、第８図乃至第１０図を参照しながら、ロボット１１０のウェーハ保持部の第２の実施例について説明する。なお、第２の実施例と上記第１の実施例とが共通する部分についての説明及び図示を省略する。
　第８図に示すように、第２の実施例のウェーハ保持部７０のアーム７１の先端にリング状の支持枠７２が設けられている。支持枠７２は、その内径が例えば、６インチ径のウェーハＷより若干大きく、リング先端部が例えば約７２°の範囲で切り欠かれている。この支持枠７２は、例えばアルミニウム板で構成されている。
　６個の爪状の支持部材７４が、その先端の支持部７８が支持枠７２の内方に向かって突出するように、ほぼ等間隔に取り付けられている。これらの支持枠７２は、アルミナ、窒化ケイ素等のセラミック材料で作られている。
　第９図及び第１０図を参照しながら、支持部材７４について更に詳しく説明する。
　支持部材７４は、ベース部７６、ガイドテーパ部７７及び支持部７８を有する。ベース部７６にはねじ孔７５が形成されている。このねじ孔７５にねじ（図示せず）がねじ込まれて支持部材７４が支持枠７２に固定される。ベース部７６の一辺の長さは数ミリである。
　ガイドテーパ部７７は、ベース部７６と支持部７８との間に設けられ、先端に進むに従って下り勾配となっている。この場合に、ガイドテーパ部７７の傾斜角度は４５°である。
　支持枠７８は、幅が１mmで、長さが５mmの角棒状をなし、その上面７９に下り勾配のテーパが設られている。支持部７８の傾斜角度は１〜３°の範囲にあることが好ましく、２°であることがより望ましい。
　このウェーハ保持部５０の第２の実施例によれば、ウェーハＷはテーパ部７７に沿って案内され、支持部７８に落ち込み、支持部７８の一部に当接した状態で支持される。このため、ウェーハＷを確実に水平保持することができ、各処理ユニットへのウェーハローディング時にウェーハＷを位置決めしやすくなる。」
　
（１−キ）第９頁右下欄第９〜１８行
「以上説明したように、この発明による半導体製造装置によれば、被処理基板の搬送機構を２つに分け、被処理基板の収容容器に対する搬入、搬出のための第２の搬送機構としては真空吸着部を有するものを用い、複数の処理ユニットに対する被処理基板の搬入、搬出には真空吸着部を有せず、複数点で保持する被処理基板との接触面積の非常に少ないものを用いるようにしたので、従来に比べて搬送時に被処理基板からの発塵及びダストの発生、付着を大幅に低減することができる。」
　
　引用例１において、レジストをスピンコーティングする第１の塗布ユニット１０６及び第２の塗布ユニット１０７が被処理基板Ｗを保持して回転させる基板回転保持機構を有していることは、技術常識より明らかであり、さらに、上記摘記事項（１−カ）及び第９，１０図より、支持部材７４には被処理基板Ｗの下面に部分的に接触して被処理基板Ｗを支持する鉛直支持部と、被処理基板Ｗの水平移動を規制する水平規制部とが備えられていることが理解される。
　そこで、上記記載事項を技術常識を勘案しながら本願発明に照らして整理すると、引用例１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「被処理基板Ｗを保持して回転させる基板回転保持機構を有し、レジストをスピンコーティングする第１の塗布ユニット１０６及び第２の塗布ユニット１０７と、被処理基板Ｗとの接触面積を極力小さくした吸着面を有し、装置に対する被処理基板Ｗの搬入／搬出を行なうピンセット２０４と、装置内で被処理基板Ｗの搬送を行なうロボット１１０とを少なくとも備えたレジスト処理装置１０において、
　前記ロボット１１０は、被処理基板Ｗの下面に部分的に接触して被処理基板Ｗを支持する鉛直支持部と、被処理基板Ｗの水平移動を規制する水平規制部とを備えて被処理基板Ｗを支持し、被処理基板Ｗの搬送を行なうように構成したレジスト処理装置。」
　
（２）引用例２
（２−ア）段落【００１９】〜【００２１】
「【実施例】本発明の一実施例であるウエハ搬送アームを図１および図２に示す。このウエハ搬送アーム１は、半導体ウエハ２をその自重でウエハ保持部３の上面に水平に保持して搬送する構造になっている。
　ウエハ搬送アーム１は、例えば図３に示すような、カセット治具４に収容された半導体ウエハ２を熱処理装置の石英ボート治具５に搬送するウエハ搬送機構６の一部を構成している。
　ウエハ搬送アーム１は、半導体ウエハ２の汚染を防止する観点から、金属などの不純物含有量が極めて少ない石英、シリコンカーバイド、アルミナなどの高純度セラミック材料によって作られている。
　
（２−イ）段落【００２２】〜【００２６】
「図１、図２に示すように、ウエハ搬送アーム１のウエハ保持部３の周辺部には、半導体ウエハ２の外周部を支持する段差部７が設けられており、これにより、半導体ウエハ２の外周部以外の箇所がウエハ保持部３と接触しない構造になっている。
　また、ウエハ保持部３には、複数の丸い開孔８が設けられており、これらの開孔８を通じてウエハ保持部３の一面から裏面にクリーンエアーが流れる構造になっている。
　上記のように構成された本実施例のウエハ搬送アーム１によれば、ウエハ保持部３の周辺部に設けた段差部７で半導体ウエハ２の外周部を支持するので、半導体ウエハ２の外周部以外の箇所がウエハ保持部３と非接触になり、ウエハ搬送アーム１と半導体ウエハ２との接触面積を少なくすることができる。
　これにより、半導体ウエハ２をカセット治具４からウエハ搬送アーム１に受渡す際や、ウエハ搬送アーム１から石英ボート治具５に受渡す際などに発生するウエハ搬送アーム１と半導体ウエハ２との摩擦によるウエハ搬送アーム１の帯電を抑制することができるので、半導体ウエハ２の誤搬送を防止することが可能となる。
　また、ウエハ搬送アーム１と半導体ウエハ２との接触面積を少なくしたことにより、ウエハ保持部３の表面に付着した異物による半導体ウエハ２の汚染を低減することができるので、半導体ウエハ２上に形成されるＬＳＩの製造歩留り、信頼性を向上させることができる。」
　
　上記摘記事項及び図１，２の記載から、ウエハ搬送アーム１には、段差部７を設けることにより半導体ウエハ２の下面に部分的に接触して半導体ウエハ２を支持する鉛直支持部と、半導体ウエハ２の水平移動を規制する水平規制部とが備えられていると解される。
　したがって、引用例２には、次の事項（以下「引用例２記載の事項」という。）が記載されていると認められる。
「半導体ウエハ２の下面に部分的に接触して半導体ウエハ２を支持する鉛直支持部と、半導体ウエハ２の水平移動を規制する水平規制部とを備え、半導体ウエハ２との接触面積を少なくしたウエハ搬送アーム。」
　
（３）引用例３
（３−ア）段落【０００１】
「【産業上の利用分野】
　本考案は、基板の回転保持装置、特に半導体基板や液晶用又はフォトマスク用ガラス基板等の薄板状基板（以下「ウエハ」という。）を回転させながら該ウエハの表面に所要の表面処理液を供給して表面処理を行う装置などにおいて用いられる基板の回転保持装置に関する。」
　
（３−イ）段落【０００６】〜【００１４】
「図５は、当該回転保持装置の回転台部分の平面図、図６は、図５の回転台部分のＩ−Ｉ線における一部縦断面図、図７は、可動チャックピンの動作を示す図、また図８は、各チャックピンによりウエハが把持されている様子を模式的に示す図である。
　図５に示すように、回転台１は、放射状に延びた６本のアーム１ａを有しており、各アーム１ａの先端には、固定チャックピン２および、可動チャックピン３が交互に立設されている。
　また、図６に示すように回転台１は、回転駆動軸４の上部のフランジ４ａにボルト４ｂでしっかりと固定されている。
　この回転駆動軸４は筒状になっており、内部を後述のアーム駆動軸５が回転自在に貫通している。
　上記の各チャックピン２，３の中ほどには、ウエハＷを載置するための段部２ａ，３ａとその上部に設けられたウエハ把持部２ｂ，３ｂがあり、固定チャックピン２の把持部２ｂの内面は、その断面がウエハＷと同様な円弧になるよう形成され、可動チャックピン３の把持部３ｂの内面は、その断面が、ほぼ八の字になるよう形成されている。
　また、それぞれのチャックピン２，３の把持部２ｂ，３ｂの上部には、ウエハＷを把持部２ｂ，３ｂに導入しやすいように基板導入部としてテーパ部２ｃ，３ｃが設けられている。
　可動チャックピン３は回転可能に前記アーム１ａに軸支されており、下部に揺動アーム６が付設されている。この揺動アーム６は、操作リンク７を介してアーム駆動軸５の上部に付設された円盤５ａに連結されており、該アーム駆動軸５を回転台１に対して相対的に矢印Ａ方向に回転すると（図５）、操作リンク７が２点鎖線の位置から実線に示すような位置に移動し、これにより揺動アーム６が回転台１に対し外側に揺動され、各可動チャックピン３が矢印Ｂ方向に回転される。
　当該可動チャックピン３の把持部３ｂ内面の断面形状は、上述のようにほぼ八の字に形成されているので、当該可動チャックピン３のＢ方向の回転により把持部３ｂのＰ面（図７）がウエハＷの外縁Ｗａに当接してこれを回転台１の中心方向に付勢し、ウエハＷが各チャックピン２，３によって回転台１にしっかりと固定される（図８、なお、説明の便宜上各チャックピン２，３の把持部２ｂ，３ｂは断面で示してある。）。
　このようにして、ウエハＷを回転台１に固定した状態で、回転駆動軸を図示しない駆動手段によって高速回転し、例えば基板処理装置においては、当該回転中のウエハＷの表面に所要の処理液を注入することにより所定のウエハ処理を行うことができる。」
　
　上記摘記事項からみて、引用例３には、次の事項（以下「引用例３記載の事項」という。）が記載されていると認められる。
「ウエハＷの下面に部分的に接触してウエハＷを支持する段部２ａ，３ａと、ウエハＷの外縁Ｗａに当接してウエハＷの水平位置を規制する把持部２ｂ，３ｂとを備えてウエハＷを保持して回転させるように構成するとともに、前記把持部２ｂ，３ｂによるウエハＷの外縁Ｗａの保持が解除される非作用状態と、前記把持部２ｂ，３ｂがウエハＷの外縁Ｗａに当接してウエハＷの水平位置を規制する作用状態とを採り得るように構成したウエハの回転保持装置。」
　
（４）引用例４
（４−ア）段落【００１２】〜 【００２０】
「【実施例】以下、添付図を参照して本発明の実施例を説明する。図１３に、本発明の一実施例による洗浄処理装置を適用したフォトリソグラフィー工程用の処理システムの構成を示す。
　・・・（中略）・・・
　以下、図１〜図８につき本実施例の処理システムにおける洗浄処理部の構成および動作を説明する。
　図１〜図４は反転ユニット２０６の内部の具体的構成例を示す図であって、図１は側面図、図２は正面図、図３は図１のＡ−Ａ線についての平面図、図４は部分背面図である。
　図１および図２に示すように、反転ユニット２０６には上下２段の室１０，１２が設けられている。下段の室１２において、内奥に設置された支持板１４の上に反転駆動部１６が設けられている。
　図１、図３および図４に示すように、この反転駆動部１６は、駆動モータ１８と、モータ駆動軸１８ａに固着された駆動プーリ２０と、アーム回転軸２８に固着されたプーリ２４と、両プーリ２０，２４を連結するベルト２６とから構成されている。アーム回転軸２８は、軸受３０を介して反転駆動部１６内の支持ブロック３１に回転可能に支持されている。アーム回転軸２８の先端部にはボルト３３を介してアーム開閉駆動部３２が取付されている。
　図１、図２および図３に示すように、アーム開閉駆動部３２は、一対の半円形のウエハ把持アーム３４Ａ，３４Ｂの基端部にそれぞれ固着されたアーム支持体３６Ａ，３６Ｂと、アーム支持体３６Ａ，３６Ｂを水平方向で移動可能に支持するガイド棒３８と、アーム支持体３６Ａ，３６Ｂを介して両アーム３４Ａ，３４Ｂを開閉駆動するシリンダ４０とを有している。図２に明示するように、アーム支持体３６Ａ，３６Ｂは、水平ガイド棒３８と平行に取付された一対のプーリ４２Ａ，４２Ｂ間に掛け渡されたベルト４４の上側部と下側部とにそれぞれ固着され、シリンダ４０のピストンロッド４０ａの先端部は一方のアーム支持体３６Ａに固着されている。」
　
（４−イ）段落【００２１】〜【００２５】
「図２の状態では、アーム支持体３６Ａ，３６Ｂが互いに近接しており、両アーム３４Ａ，３４Ｂは閉じている。この状態から、シリンダ４０の駆動力でピストンロッド４０ａが前進すると、アーム支持体３６Ａは一方のプーリ４２Ａ側へ移動する。そうすると、ベルト４４が矢印Ｆの方向に循環移動することにより、他方のアーム支持体３６Ｂは他方のプーリ４２Ｂ側へ移動する。このように両アーム支持体３６Ａ，３６Ｂは互いに離間する方向へ移動すると、両ウエハ把持アーム３４Ａ，３４Ｂも互いに離間して開く。ピストンロッド４０ａが後退すると、逆の動作が行われ、両アーム支持体３６Ａ，３６Ｂは互いに接近する方向へ移動し、両ウエハ把持アーム３４Ａ，３４Ｂは互いに接近して閉じる。ここで、両ウエハ把持アーム３４Ａ，３４Ｂが閉じるとはウエハＷを周縁部両側から把持できる程に閉じた状態であり、両ウエハ把持アーム３４Ａ，３４Ｂが開くとはウエハＷを離脱させる程に開いた状態である。
　反転駆動部１６において駆動モータ１８が作動してアーム回転軸２８を任意の角度だけ回転させると、アーム回転軸２８と一体にアーム開閉駆動部３２およびウエハ把持アーム３４Ａ，３４Ｂが回転するようになっている。図２に示されるように、アーム開閉駆動部３２の両側面には一対のシャッタ板４６Ａ，４６Ｂが取付されるとともに、支持板１４に垂直に立てられたフランジ板４８の上端部に遮光型の光センサ５０が取付され、シャッタ板４６Ｂが光センサ５０を遮光している。この静止状態から反転動作が行われるときは、アーム開閉駆動部３２が１８０゜回転（反転）したところで、シャッタ板４６Ａが光センサ５０を遮光するので、その遮光のタイミングで回転が止まり位置決めされるようになっている。
　上記のように、ウエハ把持アーム３４Ａ，３４Ｂは、室１２の所定位置で、反転駆動部１６およびアーム開閉駆動部３２によって、１８０゜回転（反転）動作と開閉動作を行うようになっている。
　ウエハ把持アーム３４Ａ，３４Ｂの真下で下段室１２の底部には、ウエハＷのオリフラ合わせを行うためのスピンチャック５２が設けられている。このスピンチャック５２は、チャック本体５４に内蔵された駆動モータ（図示せず）によって所定の速度で回転するように構成されている。図１および図３に示すように、室１２の前上部および下部の所定位置に、オリフラ合わせ用の光センサを構成する発光部５３および受光部５５が互いに対向して配置されている。後述するように、オリフラ合わせは、スピンチャック５２がウエハＷを載せて回転し、受光部５５が発光部５３からの光をモニタすることによって行われる。
　ウエハ把持アーム３４Ａ，３４Ｂとスピンチャック５２との間には、板状のウエハ支持台５６が垂直方向に移動可能に設けられている。図３に示すように、このウエハ支持台５６は、中央部から１２０゜間隔で３方へそれぞれ延びた３つの板片部からなり、各板片部の先端部にはウエハＷの周縁部を担持するための支持ピン５８が立設されている。また、ウエハ支持台５６の中央部には、スピンチャック５２が通過できるように中心開口５６Ａが設けられている。ウエハ支持台５６は、室１２の一内側面から延びている一対の支持アーム６０Ａ，６０Ｂによって支持されている。これらの支持アーム６０Ａ，６０Ｂは、室１２の一内側面のカバー６２の内側に設けられた昇降駆動部６４によって昇降駆動される。」
　
（４−ウ）段落【００２６】〜【００２８】
「図３および図４に示すように、この昇降駆動部６４は、支持アーム６０Ａ，６０Ｂの基端部に固着されているブロック６６と、このブロック６６を垂直方向に案内するためのガイド６８と、ピストンロッド７０ａの先端部がブロック６６に固着されているシリンダ７０とから構成されている。図１および図３に示すように、カバー６２には、両支持アーム６０Ａ，６０Ｂをそれぞれ通すための一対の縦溝６２ａ，６２ｂが形成されている。
　シリンダ７０が作動してピストンロッド７０ａが前進すると、ブロック６６がカイド６８に沿って下降し、ブロック６６と一体に支持アーム６０Ａ，６０Ｂおよびウエハ支持台５６も下降する。ピストンロッド７０ａが後退すると、ブロック６６がカイド６８に沿って上昇し、ブロック６６と一体に支持アーム６０Ａ，６０Ｂおよびウエハ支持台５６も上昇する。このような昇降駆動部６４の昇降駆動によって、ウエハ支持台５６は、ウエハ把持アーム３４Ａ，３４ＢとウエハＷの受け渡しを行うための第１の位置と、反転ユニット２０６のウエハ搬送体２２０とウエハＷの受け渡しを行うための第２の位置（第１の位置と第３の位置との間の位置）と、ウエハＷの反転動作を可能とするため、またはスピンチャック５２とウエハＷの受け渡しを行うための第３の位置との間で昇降移動するようになっている。なお、ブロック６８の頭上にはショック・アブソーバからなるストッパ７２が配設されており、ブロック６８がこのストッパ７２に当接するまで上昇することで、ウエハ支持台５６が迅速かつ正確に第１の位置に位置決めされるようになっている。
　上段室１０には、スピンチャック５２等のオリフラ合わせ機構が設けられていない点を除いて、上記した下段室１２内の各部つまりウエハ把持アーム３４Ａ，３４Ｂ、反転駆動部１６、ウエハ開閉機構３２、ウエハ支持台５６等と同様の構成・機能を有するウエハ把持アーム３４Ａ’，３４Ｂ’、反転駆動部１６’、ウエハ開閉機構３２’、ウエハ支持台５６’等が設けられている。ウエハ支持台５６’は、ウエハ把持アーム３４Ａ’，３４Ｂ’とウエハＷの受け渡しを行うための実線で示す第１の位置と、ウエハ搬送体２２０とウエハＷの受け渡しを行うための第２の位置（第１の位置と第３の位置との間の位置）と、ウエハＷの反転動作を可能とするための点線で示す第３の位置との間で昇降移動するように構成されている。このように、上段室１０では、ウエハ反転動作だけが行われるようになっている。」
　
　上記摘記事項からみて、引用例４には、次の事項（以下「引用例４記載の事項」という。）が記載されていると認められる。
「ウエハの洗浄処理装置において、ウエハＷを真空吸着することなくウエハＷの周縁部を挟持してウエハＷの上面と下面とを反転させる反転ユニット２０６の上段室１０を備えること。」
　
３　対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「被処理基板」は、本願発明の「基板」に相当しており、以下同様に、「レジストをスピンコーティングする第１の塗布ユニット及び第２の塗布ユニット」は「基板を回転させながら所定の基板処理を行なう回転式基板処理部」に、「ピンセット」は「基板搬入出手段」に、「ロボット」は「基板搬送手段」に、「レジスト処理装置」は「基板処理装置」に、それぞれ相当していることが明らかである。
　したがって、両者は、
「基板を保持して回転させる基板回転保持機構を有し、基板を回転させながら所定の基板処理を行なう回転式基板処理部と、装置に対する基板の搬入／搬出を行なう基板搬入出手段と、装置内で基板の搬送を行なう基板搬送手段とを少なくとも備えた基板処理装置において、
　前記基板搬送手段は、基板の下面に部分的に接触して基板を支持する鉛直支持部と、基板の水平移動を規制する水平規制部とを備えて基板を支持し、基板の搬送を行なうように構成した基板処理装置。」
である点で一致している。　
　そして、両者は、次の点で相違している。
（１）相違点１
　基板搬入出手段が、本願発明では、基板の下面に部分的に接触して基板を支持する鉛直支持部と、基板の水平移動を規制する水平規制部とを備えて基板を支持し、基板の搬入／搬出を行なうように構成されているのに対し、引用発明では、そのような鉛直支持部と水平規制部とを備えるものではない点。
（２）相違点２
　基板回転保持機構が、本願発明では、基板の下面に部分的に接触して基板を支持する鉛直支持部と、基板の外周端縁に当接して基板の水平位置を規制する水平保持部とを備えて基板を保持して回転させるように構成されるとともに、前記水平保持部による基板の外周端縁の保持が解除される非作用状態と、前記水平保持部が基板の外周端縁に当接して基板の水平位置を規制する作用状態とを採り得るように構成されているのに対し、引用発明では、基板回転保持機構の構成が明らかではない点。
（３）相違点３
　本願発明では、基板を真空吸着することなく基板の外周端縁を挟持して基板の上面と下面とを反転させる基板反転手段を備え、かつ、少なくとも前記基板反転手段で基板の上面と下面とを反転させた後に、基板の位置あわせを行なうことなく搬送された基板を回転式基板処理部内の基板回転保持機構が受け入れて基板処理を行なうのに対し、引用発明では、そのような基板反転手段を備えるものではない点。
　
４　相違点についての検討
（１）相違点１について
　上記引用例２には、上記２（２）に示したとおりの事項が記載されている。
　そして、引用発明と引用例２記載の事項とは、基板の搬送手段という共通の技術分野に属するものであるとともに、基板との接触面積を小さくするという課題の点でも共通しているから、引用発明における基板搬入出手段として引用例２記載の事項を採用することにより上記相違点１における本願発明の特定事項とすることは当業者が容易に想到できたことである。
　
（２）相違点２について
　上記引用例３には、上記２（３）に示したとおりの事項が記載されている。
　引用例３記載の事項の「ウエハ」は、本願発明の「基板」に相当しており、以下同様に、「段部」は「鉛直支持部」に、「外縁」は「外周端縁」に、「把持部」は「水平保持部」に、「ウエハの回転保持装置」は「基板回転保持機構」にそれぞれ相当していることが明らかである。そうすると、引用例３には、「基板の下面に部分的に接触して基板を支持する鉛直支持部と、基板の外周端縁に当接して基板の水平位置を規制する水平保持部とを備えて基板を保持して回転させるように構成するとともに、前記鉛直支持部による基板の外周端縁の保持が解除される非作用状態と、前記水平保持部が基板の外周端縁に当接して基板の水平位置を規制する作用状態とを採り得るように構成した基板回転保持機構。」という事項が記載されているとすることができる。
　したがって、引用発明における基板回転保持機構として引用例３記載の事項を採用することにより上記相違点２における本願発明の特定事項とすることは当業者が容易になし得たことである。
　
（３）相違点３について
　基板処理装置において、基板の上面と下面とを反転させる基板反転手段を備えて、基板を反転させた後に回転式基板処理部内の基板回転保持機構が受け入れて基板処理を行うようにすることは、処理の内容等に応じて適宜設定される設計的事項にすぎない。
　そして、基板反転手段に関して、上記引用例４には、上記２（４）に示したとおりの事項が記載されている。ここで、引用例４記載の事項の「ウエハの洗浄処理装置」は、本願発明の「基板処理装置」に相当しており、以下同様に、「ウエハ」は「基板」に、「周縁部」は「外周縁部」に、「反転ユニットの上段室」は「基板反転手段」にそれぞれ相当していることが明らかであるから、引用例４には、「基板処理装置において、基板を真空吸着することなく基板の外周端縁を挟持して基板の上面と下面とを反転させる基板反転手段を備えること」という事項が記載されているとすることができる。
　したがって、引用発明に引用例４記載の事項を採用して、基板を真空吸着することなく基板の外周端縁を挟持して基板の上面と下面とを反転させる基板反転手段を備え、基板反転手段で基板の上面と下面とを反転させた後に、基板を回転式基板処理部内の基板回転保持機構が受け入れて基板処理を行うようにすることに、格別の困難性はない。
　ところで、引用例３では、ウエハＷのオリフラの位置について明記されていないが、引用例３の図５，８に記載されているように３本の固定チャックピン２及び３本の可動チャックピン３の合計６本のチャックピンがウエハＷの外縁Ｗａに沿ってほぼ等間隔に配置されていることから、可動チャックピン３がＢ方向に回転すると、オリフラがどのような位置にあっても、各チャックピンにそれぞれ設けられた把持部２ｂ，３ｂの幾つかによりウエハＷの水平位置が規制されることは明らかである。すなわち、引用例３記載の事項においては、基板の位置合わせを行うことなく水平保持部が基板の外周端縁に当接して基板の水平位置を規制する作用状態を採り得るものであることが理解される。
　そして、基板回転保持機構への基板の受け渡しにおいて、基板の位置合わせを行うか否かは、基板を受け入れる基板回転保持機構に応じて決定すべき事項であり、上記（２）にて検討したように、引用発明に引用例３に記載の事項を採用する場合には、基板を受け入れる回転式基板処理部内の基板回転保持機構は、基板の位置合わせを行うことなく水平保持部が基板の外周端縁に当接して基板の水平位置を規制する作用状態を採り得るものであるから、基板反転手段で基板の上面と下面とを反転させた後に、基板の位置あわせを行うことなく搬送された基板を回転式基板処理部内の基板回転保持機構が受け入れて基板処理を行うようにすることは当業者が容易になし得たことである。
　
　また、本願発明の奏する作用効果についてみても、引用発明、引用例２乃至４記載の事項から当業者が十分予測できる範囲内のものであって、格別顕著なものとはいえない。
　
　したがって、本願発明は、引用発明、引用例２乃至４記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、引用例２乃至４記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許をすることができない。
　したがって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。