【事件の表示】
　特願２００２−５７９１６４「積層材料の炭酸ガスレーザ加工方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１０月１７日国際公開、ＷＯ０２／８１１４１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、２００２年３月２０日（優先権主張２００１年４月５日、日本国）を国際出願日とする出願であって、平成１９年８月２０日付け拒絶理由通知に対して同年１０月１１日付けで手続補正がされ、これが平成２０年２月１２日付けで拒絶査定され、これに対し、同年３月２１日付けで拒絶査定不服の審判請求がされたものである。
                          　
２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明は、平成１９年１０月１１日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりのものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明１」という）は、次のとおりのものである。
「絶縁層とこの絶縁層を介して積層される第一の導体層と第二の導体層とを有する積層材料の被加工部に炭酸ガスレーザ光を照射して、前記被加工部の前記第一の導体層と前記絶縁層とを除去して前記第二の導体層に達する止まり穴や溝加工を行なう積層材料の炭酸ガスレーザ加工方法において、前記レーザ光を、エネルギー密度を１００Ｊ／ｃｍ２以上とし、且つ１μｓ以上１０μｓ以下の範囲のビームＯＮ時間でパルス的に前記被加工部に照射することにより前記第一の導体層を除去することを特徴とする積層材料の炭酸ガスレーザ加工方法。」
                         　
３　刊行物に記載された発明
（１）引用例１の記載事項
　これに対し、原査定の拒絶の理由で引用された、本願の優先日前に公開された特開平３−２７８８５号公報（以下「引用例１」という）には、次の事項が記載されている。
（ア）「本発明はプリント板の表裏面の銅箔パターンを貫通した電気的導通孔を得るために貫通孔を加工した後に孔断面をメッキ処理する場合に適正なメッキ処理を可能とする孔の加工方法を提案する。」（第２頁左上欄１６〜２０行）
（イ）「本発明は前述の課題解決のためにまず第１にレーザーの出力をパルス化し、パルス出力をプリント板の表面銅箔部と樹脂部と、及び裏面銅箔部の各部分に応じて可変とした。これにより各部分の材料の厚さ及び硬さに応じた孔明加工を行なうことができた。」（第２頁右上欄１９行〜同頁左下欄４行）
（ウ）「本発明の課題の１つに孔明断面の表面の粗さ精度を高くすることがある。レーザーによる孔明加工のために樹脂部に所要出力のパルスレーザービームを連続的に照射すると樹脂の加熱による樹脂の溶融が進み、孔径の拡大を生じる。」（第２頁左下欄１０〜１４行）
（エ）「６は炭酸ガスレーザー等の長波長域の第１のレーザービームを出力する第１のレーザー出力手段、」（第２頁右下欄１１〜１３行）
（オ）「プリント板上に照射したレーザービームは前記第３図に示すように、まず初期発振の大出力レーザービームＲ１によってプリント板表面の銅箔部１ａの穿孔加工が行なわれ，銅箔部ｌａの貫通後、樹脂部１ｂの穿孔加工が中間発振による低出力レーザービームＲ２・Ｒ３によって行なわれる。」（第３頁左下欄２〜８行）
（カ）「中間発振の低出力レーザービームＲ２・Ｒ３の励起用バルスＰ２〜Ｐ６はその初期は低出力でかつ発振時間ｔ２・ｔ３は長く順次出力を漸増するとともに発振時間ｔ４・ｔ５を短くする。これは例えば樹脂部の穿孔の浅い時点はデューテイ比を大きくしてビームの照射時間を長くする。樹脂部の穿孔の深さがある程度進むと穿孔した樹脂の周壁部分の蓄熱により孔の内径が太くなる恐れが生じる。これを防ぐために樹脂部の穿孔がある程度進んだ後はビーム出力を増加するかわりにビーム照射時間ｔ４　・ｔ５を短くする．」（同頁左下欄１６行〜同頁右下欄７行）
（２）引用例１に記載された発明
　以上の摘記事項より、引用例１には次の発明が記載されている（以下「引用例１発明」という）。
「プリント板の表面の銅箔パターンを貫通した電気的導通孔を、パルス出力を加工部分に応じて可変とした炭酸ガスレーザー光で形成するにあたり（（ア）（イ）（エ））、樹脂部に比較して大出力のレーザービームにより、プリント板表面の銅箔部の穿孔加工を行う（オ）方法」
（３）引用例２の記載事項
　同じく、特開平１０−３２３７７７号公報（以下「引用例２」という）には、次の技術事項が記載されている。
（キ）「本発明は、パルス状のレーザによりプリント配線基板に穴あけ加工を行う穴あけ加工装置に関し、特に、ＴＥＡ−ＣＯ2ガスレーザ発振器を用いて穴あけ加工の品質を向上させるための改良に関する。」【０００１】
（ク）「ところが、上記のようなプリント配線基板に対して１６μｓｅｃ以上のパルス幅で穴あけ加工を行うと、プリント配線基板に形成されている導体層に熱的損傷を与えるという問題点がある。・・・厳密に言えば、１６μｓｅｃ以上のパルス幅で樹脂層に穴明け加工を行うと、１８μｍ以下の厚さの導体層に熱的損傷を与える。」【０００５】
（ケ）「銅箔への熱的損傷は、加工面、すなわちレーザの照射面でのエネルギー密度にも関係する。例えば、エネルギー密度が２５Ｊ／ｃｍ２以上では、パルス幅の長短にかかわりなく銅箔へ熱的損傷を与える。」【００２５】
（コ）以上より、プリント配線板にレーザによる穴あけ加工を行うに当たり、パルス幅の長短にかかわらずエネルギー密度が２５Ｊ／ｃｍ２以上であれば、銅箔に損傷を与える可能性があること（ケ）、エネルギー密度は不明ではあるがパルス幅が１６μｓｅｃ以上である場合も同様であること（ク）が、当業者には知られていたことがわかる。
　                              　
４　対比と判断
（１）対比
　引用例１発明で被処理物とするプリント板は、引用例１の摘記事項（ア）より樹脂部と表裏面の銅箔からなるので、本願発明で処理対象とする絶縁層および第１、第２の導体層からなる積層体と同一である。また、引用例１発明における「パルス出力」、「レーザー発信時間」は、本願発明における「エネルギー密度」及び「ビームＯＮ時間」に対応する。
　そして、導体層と絶縁樹脂層からなるプリント配線板の導体層をレーザー光で穿孔し、絶縁樹脂層を除去して止まり穴や溝加工を行うことは、周知の技術である。このため、引用例１発明におけるレーザー加工は、プリント配線板の表面銅箔、絶縁樹脂層及び裏面銅箔を穿孔する3つの工程からなるが、裏面銅箔の貫通に至らない段階で穿孔処理を止める「止まり穴」や「溝加工」に関する技術も、引用例１発明に当然包含されるものである。
　したがって、本願発明と引用例１発明の一致点と相違点は、次のとおりとなる。
（A）一致点
「絶縁層とこの絶縁層を介して積層される第一の導体層と第二の導体層とを有する積層材料の被加工部に炭酸ガスレーザ光を照射して、前記被加工部の前記第一の導体層と前記絶縁層とを除去して前記第二の導体層に達する止まり穴や溝加工を行なう積層材料の炭酸ガスレーザ加工方法において、前記レーザ光を、大出力のエネルギー密度でパルス的に前記被加工部に照射することを特徴とする積層材料の炭酸ガスレーザ加工方法。」
（B）相違点
　本願発明では、照射する炭酸ガスレーザーに関し、エネルギー密度を１００Ｊ／ｃｍ２以上、ビームＯＮ時間を１μｓ以上１０μｓ以下とする数値範囲を設定するのに対し、引用例１発明では具体的な数値が明らかでない点で相違する。
                        　
（２）判断
(i)ビームＯＮ時間の設定
　引用例１には、樹脂部を加工するレーザー光については出力と発信時間（ビームＯＮ時間）についての記述はあるが（カ）、銅箔部を加工するレーザー光については出力を大きくすると記載されるにとどまる（オ）。しかし、次の理由から、銅箔部加工用レーザー光についても、そのビームＯＮ時間を適切な範囲に設定することは、当業者が当然に行うことである。
　すなわち、摘記事項（ウ）によれば、絶縁樹脂層はレーザ光の熱により容易に溶融してしまう。このため、樹脂部の穿孔の初期の段階では低出力で長発信時間のレーザー光で加工するが、穿孔がある程度進んだ段階では、樹脂の周壁部分の蓄熱を防ぐために発信時間を短くする必要がある（カ）。とすれば、表面銅箔は絶縁樹脂層に直接積層されているのであるから、被穿孔箇所付近の絶縁樹脂はレーザ光の熱的影響を受けるので、このための何らかの配慮が必要であることは当然のことである。
　そして、摘記事項（カ）によれば、絶縁樹脂層の穿孔の際には、被穿孔部への熱的影響をレーザー光の出力と発信時間を調整することで防いでいる。このため、銅箔の穿孔に際しても、レーザ光の出力ばかりではなく発信時間をも調整しようとすることは、当業者であれば当然に行うことである。　
　このことは、第２図において、銅の穴明け用に出力されるＰ１の発信時間が、これに続く樹脂層穿孔用のＰ２、Ｐ３に比較して相対的に短い発信時間として描かれていることからも確認される。
（ii）数値範囲の非特異性
　次に、引用例１には、エネルギー密度やビームＯＮ時間についての具体的数値は一切記載されていないので、本願発明でその数値範囲に設定することが困難であるかが問題になるが、引用例２の記載事項を参酌すれば格別に困難であるとすることはできない。
　なぜなら、上記（コ）に摘記したように、引用例２によれば、プリント配線基板の銅箔に損傷を与えうるレーザ光のエネルギー密度とビームＯＮ時間は、それぞれ、２５Ｊ／ｃｍ２以上、１６μｓｅｃ以上である。これは、本願発明で設定するエネルギー密度及びビームＯＮ時間の数値範囲（１００Ｊ／ｃｍ２以上、１μｓ以上１０μｓ以下）と、格別にかけ離れた数値範囲ではない。
(iii)適宜設定可能性
　以上のとおりであるから、引用例１発明に接した当業者が、当該発明を実施するに当たり、レーザー光のエネルギー密度とビームＯＮ時間の最適な数値範囲を実験を通じて設定しようとすること、そして、その数値範囲を、それぞれ１００Ｊ／ｃｍ２以上、１〜１０μｓｅｃとすることは、格別の発明力を要することなくなしうることである。
                    　                  　
５　結論
　以上のとおりであるので、本願の請求項１に係る発明は、引用例１に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。したがって、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。