【手続補正書】
【提出日】平成24年1月26日(2012.1.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
二つの基板を互いに位置合わせするアライメント部と、
二つの基板を加圧して接合する加圧部と、
前記アライメント部および前記加圧部の少なくとも一方において、前記二つの基板の少なくとも一方に発生する振動に基づいて、前記一方の基板における亀裂の発生またはその可能性を検出する検出部とを備える基板処理装置。
【請求項２】
前記検出部は、前記アライメント部による位置合わせ後に、前記振動を検出する請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記アライメント部は、前記位置合わせした前記二つの基板を互いに重ね合わせる請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記検出部は、前記アライメント部による位置合わせ後であって前記加圧部による加圧前に前記振動を検出し、前記検出部により前記二つの基板の少なくとも一方に亀裂が生じたことが検出された場合、亀裂が生じた前記基板は製造工程から取り除かれる請求項１から３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記検出部で検出された振動の周波数帯域及び振れ幅の少なくとも一方に基づいて、前記基板の処理条件を設定する条件設定部を備える請求項１から４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記条件設定部は、前記検出部により所定の周波数帯域の振動が検出された場合に、前記加圧部の加圧力の低下、及び、前記加圧部の位置調整の少なくとも一方を実施することを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記所定の周波数帯域は、亀裂に繋がる歪みが前記基板に生じたときに発生する振動の周波数帯域であることを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記条件設定部は、前記検出部により所定の周波数帯域の振動が検出された場合に、前記所定の周波数帯域の振動が検出された前記基板を除去する指令信号を出力することを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記所定の周波数帯域は、前記基板に亀裂が発生したときに発生する振動の周波数帯域であることを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記条件設定部は、前記検出部により所定の振れ幅の振動が検出された場合に、前記加圧部の加圧力の低下、及び、前記加圧部の位置調整の少なくとも一方を実施することを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記所定の振れ幅は、亀裂に繋がる歪みが前記基板に生じたときに発生する振動の振れ幅であることを特徴とする請求項１０に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記条件設定部は、前記検出部により所定の振れ幅の振動が検出された場合に、前記所定の振れ幅の振動が検出された前記基板を除去する指令信号を出力することを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項１３】
前記所定の振れ幅は、前記基板に亀裂が発生したときに発生する振動の振れ幅であることを特徴とする請求項１２に記載の基板処理装置。
【請求項１４】
前記加圧部の加圧力を計測する加圧力計測部を更に備え、前記条件設定部は、所定の周波数帯域の振動及び所定の振れ幅の振動の少なくとも一方が前記検出部により検出され、且つ、前記加圧力計測部により計測された加圧力の変動量が閾値未満である場合に、前記加圧部の加圧力の低下、及び、前記加圧部の位置調整の少なくとも一方を実施することを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項１５】
前記条件設定部は、前記加圧力計測部により計測された加圧力の変動量が前記閾値以上である場合に、前記加圧部により加圧された前記基板を除去する指令信号を出力することを特徴とする請求項１４に記載の基板処理装置。
【請求項１６】
前記所定の周波数帯域及び前記所定の振れ幅は、それぞれ亀裂に繋がる歪みが前記基板に生じたときに発生する振動の周波数帯域及び振れ幅であり、前記閾値は、前記基板に亀裂が発生したときの圧力の変動量であることを特徴とする請求項１４又は１５に記載の基板処理装置。
【請求項１７】
前記振動は、アコースティックエミッションであることを特徴とする請求項１から１６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１８】
基板を処理する基板処理装置であって、前記基板に生じる振動に基づいて前記基板における亀裂の発生またはその可能性を検出する検出部と、前記検出部で検出された振動の周波数帯域及び振れ幅の少なくとも一方に基づいて、前記基板の処理条件を設定する条件設定部とを備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１９】
二つの基板を位置合わせするアライメント工程と、
二つの基板を加圧部により加圧して接合する加圧工程と、
前記アライメント工程および前記加圧工程の少なくとも一方の工程で前記二つの基板の少なくとも一方に発生した振動に基づいて前記一方の基板における亀裂の発生またはその可能性を検出する検出工程とを含む基板処理方法。
【請求項２０】
前記検出工程は、前記アライメント工程の実施後に実施される請求項１９に記載の基板処理方法。
【請求項２１】
前記アライメント工程では、前記位置合わせした前記二つの基板を互いに重ね合わせる請求項１９または２０に記載の基板処理方法。
【請求項２２】
前記検出工程は、前記アライメント工程の後であって前記加圧工程の前に実施され、前記検出工程で前記二つの基板の少なくとも一方に亀裂が発生していることが検出された場合、亀裂が生じた前記基板を製造工程から取り除く請求項１９から２１のいずれか一項に記載の基板処理方法。
【請求項２３】
前記検出工程で検出された振動の周波数帯域及び振れ幅の少なくとも一方に基づいて、前記基板の処理条件を設定する条件設定工程を有する請求項１９から２２のいずれか一項に記載の基板処理方法。
【請求項２４】
前記条件設定工程では、前記検出工程において所定の周波数帯域の振動が検出された場合に、前記加圧部の加圧力の低下、及び、前記加圧部の位置調整の少なくとも一方を実施することを特徴とする請求項２３に記載の基板処理方法。
【請求項２５】
前記所定の周波数帯域は、亀裂に繋がる歪みが前記基板に生じたときに発生する振動の周波数帯域であることを特徴とする請求項２４に記載の基板処理方法。
【請求項２６】
前記条件設定工程では、前記検出工程において所定の周波数帯域の振動が検出された場合に、前記所定の周波数帯域の振動が検出された前記基板を除去することを特徴とする請求項２５に記載の基板処理方法。
【請求項２７】
前記所定の周波数帯域は、前記基板に亀裂が発生したときに発生する振動の周波数帯域であることを特徴とする請求項２６に記載の基板処理方法。
【請求項２８】
前記条件設定工程では、前記検出工程において所定の振れ幅の振動が検出された場合に、前記加圧部の加圧力の低下、及び、前記加圧部の位置調整の少なくとも一方を実施することを特徴とする請求項２３に記載の基板処理方法。
【請求項２９】
前記所定の振れ幅は、亀裂に繋がる歪が前記基板に生じたときに発生する振動の振れ幅であることを特徴とする請求項２８に記載の基板処理方法。
【請求項３０】
前記条件設定工程では、前記検出工程において所定の振れ幅の振動が検出された場合に、前記所定の振れ幅の振動が検出された前記基板を除去することを特徴とする請求項２３に記載の基板処理方法。
【請求項３１】
前記所定の振れ幅は、前記基板に亀裂が発生したときに発生する振動の振れ幅であることを特徴とする請求項２９に記載の基板処理方法。
【請求項３２】
前記加圧部の加圧力を計測する加圧力計測工程を更に有し、前記条件設定工程では、所定の周波数帯域の振動及び所定の振れ幅の振動の少なくとも一方が前記検出工程において検出され、且つ、前記加圧力計測工程において計測された加圧力の変動量が閾値未満である場合に、前記加圧部の加圧力の低下、及び、前記加圧部の位置調整の少なくとも一方を実施することを特徴とする請求項２３に記載の基板処理方法。
【請求項３３】
前記条件設定工程では、前記加圧力計測工程において計測された加圧力の変動量が前記閾値以上である場合に、前記加圧部により加圧された前記基板を除去することを特徴とする請求項３２に記載の基板処理方法。
【請求項３４】
前記所定の周波数帯域及び前記所定の振れ幅は、それぞれ亀裂に繋がる歪みが前記基板に生じたときに発生する振動の周波数帯域及び振れ幅であり、前記閾値は、前記基板に亀裂が発生したときの圧力の変動量であることを特徴とする請求項３２又は３３に記載の基板処理方法。
【請求項３５】
前記振動は、アコースティックエミッションであることを特徴とする請求項１９から３４のいずれか一項に記載の基板処理方法。
【請求項３６】
基板から発生する振動に基づいて前記基板における亀裂の発生またはその可能性を検出する検出工程と、
前記検出工程で検出された振動の周波数帯域及び振れ幅の少なくとも一方に基づいて、前記基板の処理条件を設定する条件設定工程と、を有することを特徴とする基板処理方法。
【請求項３７】
請求項１９から３６のいずれか一項に記載の基板処理方法を用いて基板を処理する基板処理工程と、該基板処理工程で処理された前記基板を切断することにより分割する切断工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】基板処理装置、基板処理方法、及び、半導体装置の製造方法