【誤訳訂正書】
【提出日】平成24年3月21日(2012.3.21)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光発光ダイオード（ＬＥＤ）チップデバイスであって、
光を発光する半導体構造と、
前記ＬＥＤチップデバイスの互いに反対側の面上に配置された第１及び第２の接触部と、
前記半導体構造上に配置される少なくとも１つのボンドパッドと、
を備え、
前記半導体構造は、前記ボンドパッドの端に隣接する少なくとも１つの溝を画定するように形成されることを特徴とするＬＥＤチップデバイス。
【請求項２】
少なくとも１つの前記ボンドパッドおよび前記半導体構造と電気的に接続する少なくとも１つの電流拡散導体をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤチップデバイス。
【請求項３】
前記半導体構造の側壁を覆う不活性化層をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤチップデバイス。
【請求項４】
前記半導体構造は、
ｎ型層と、
ｐ型層と、
前記ｎ型層および前記ｐ型層の間に配置される活性領域と
を備えることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤチップデバイス。
【請求項５】
前記ｐ型層と電気的に接触し、前記半導体構造の主発光面とは反対側にあるｐ接触部をさらに備えることを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤチップデバイス。
【請求項６】
前記ｐ接触部と、少なくとも１つの前記ボンドパッドの真下の前記ｐ型層との間に配置される電流遮断層をさらに備えることを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤチップデバイス。
【請求項７】
少なくとも１つの前記ボンドパッドは、実質的に丸いことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤチップデバイス。
【請求項８】
少なくとも１つの前記ボンドパッドは、実質的に長方形であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤチップデバイス。
【請求項９】
少なくとも１つの前記溝は、充填材料で埋められることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤチップデバイス。
【請求項１０】
前記半導体構造の主発光面は、実質的に長方形であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤチップデバイス。
【請求項１１】
少なくとも１つの前記ボンドパッドは、近くの前記主発光面の角にそれぞれ隣り合うように配置される２つのボンドパッドを備え、
少なくとも１つの前記溝は、前記２つのボンドパッドのそれぞれの端に隣接する２つの溝を備える
ことを特徴とする請求項１０に記載のＬＥＤチップデバイス。
【請求項１２】
光発光ダイオード（ＬＥＤ）デバイスであって、
マウント表面上に配置される光発光半導体構造であって、該光発光半導体構造は実質的に長方形の主発光面を含み、前記主発光面の角に隣り合って２つの半島状のボンドパッドマウント領域を画定するように形成され、前記ボンドパッドは前記半導体構造の残りの部分から溝により分離されている光発光半導体構造と、
前記ボンドパッドマウント領域上にそれぞれ配置される２つのボンドパッドと、
前記主発光面上に配置されて、前記ボンドパッドと電気的に接続する電流拡散導体であって、前記主発光面上でパターンを形成する電流拡散導体と
前記主発光面の反対側における、前記ＬＥＤデバイスの面上にある電気的接触部と
を備えることを特徴とするＬＥＤデバイス。
【請求項１３】
前記ボンドパッドのそれぞれに向かい合う領域の中の前記半導体構造に配置される電流遮断層をさらに備えることを特徴とする請求項１２に記載のＬＥＤデバイス。
【請求項１４】
前記半島状のボンドパッドマウント領域は実質的に円形であることを特徴とする請求項１２に記載のＬＥＤデバイス。
【請求項１５】
前記半島状のボンドパッドマウント領域は実質的に長方形であることを特徴とする請求項１２に記載のＬＥＤデバイス。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００９】
ＬＥＤデバイスの別の実施形態では、次の各要素を備える。マウント表面に配置される光発光半導体構造は、一般的には長方形の主発光面を備える。光発光半導体構造には、主発光面の角に隣接する２つの半島状のボンドパッドのマウント領域が形成される。ボンドパッドマウント領域は、溝により光発光半導体構造の残りの部分から隔てられる。２つのボンドパッドがそれぞれ、ボンドパッドマウント領域に配置される。電流拡散導体は主発光面上に配置されて、ボンドパッドと電気的に接触し、電流拡散導体は主発光面上でパターンを形成する。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２２】
電流拡散導体３０８は、デバイス３００の角近辺の峡部領域でボンドパッド３０６と接続される。ボンドパッド３０６は、半導体構造３０２の周辺領域の大部分から物理的に隔てられている。図に示すように、ボンドパッド３０６は半島状の特徴を有する。少なくとも１つの溝３１０は、ボンドパッド３０６の真下の半導体構造３０２の領域を、半導体構造３０２の残りの領域から分ける。図３の実施形態において、ボンドパッド３０６の両側の溝３１０は、半導体構造３０２からの切り離しを生じる。溝３１０の特徴は、図４および図５を参照して、以下でより詳細に説明される。角領域４０２の拡大版を図４に示す。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２４】
上記の通り、この特定の実施形態において、ボンドパッド３０６は実質的に丸いが、他の実施形態では異なる形状を特色としてもよい。半島状のボンドパッド３０６は、図に示すように半導体構造３０２の主要な部分からはみ出ている。ボンドパッド３０６の領域は変化してもよいが、外部電圧源に電気的に接続させるのに十分に大きくなければならない。例えば、ワイヤボンディングにより、リードがボンドパッド３０６に取り付けられる。半導体構造３０２にわたって電圧が供給されたときに、ボンドパッド３０６から電流拡散導体３０８を通って主発光面３０４に行きわたるようにして電流が流れる。電流拡散導体３０８の抵抗が半導体構造３０２の抵抗よりも実質的に低いので、電流は、電流拡散導体３０８を通って主発光面３０４の遠方にあるボンドパッド３０６の領域まで流れることになる。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３１】
図６は、ＬＥＤチップデバイス６００の角上のボンドパッド６０２の別の実施形態を示す。デバイス６００は、図３のデバイス３００と多くの共通する要素および類似の機能を共有する。ボンドパッド６０２は、実質的に長方形の形状を有する。このデザインは、単純な製造工程を可能にする。１つのリードは、例えば、ワイヤボンディング等のよく知られている方法によりボンドパッド６０２に取り付けられる。電流拡散導体３０８は、ボンドパッド６０２に電気的に接続されて、主発光面３０４全体にわたり電流を供給する。溝６０４は、半島状のボンドパッド６０２を半導体構造６０６の隣接する部分から分離させて、上述で詳しく述べたように光出力を増大させる。ボンドパッド６０２の形状は、その下の半導体構造６０６の形状と一致させる必要はない。例えば、丸いボンドパッドは、半導体構造６０６のデザインを変更することなく、デバイス６００に用いることができる。図６には示されていないけれども、不活性化層が半導体構造６０６の側壁と端部、および溝６０４を覆うようにしてもよい。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３３】
図８ａおよび図８ｂは、本発明の実施形態に従うＬＥＤパッケージ８００の斜視図および平面図をそれぞれ示す。ＬＥＤパッケージ８００は、半島状のボンドパッド、および上述の溝の特徴物を有するＬＥＤチップデバイス３００を備える。上述のＬＥＤチップデバイスは、異なるＬＥＤパッケージに実装することができる。パッケージ８００は、第２のサブマウント、またはパッケージリード８０４を備えるＰＣＢ８０２を一般的には備えており、ＬＥＤチップデバイス３００は、ＰＣＢ８０２の上に実装され、そして、例えばパッケージリード８０４からボンドパッド３１０およびｐ接触部５０４にそれぞれ伸びるワイヤーボンドでパッケージリード８０４に電気的に接続される。ある実施形態において、反射カップ組立品（反射用カップ）８０６はまた、ＰＣＢ８０２上に実装することもできる。レンズ８０８等の第２の光学部品がＬＥＤチップデバイス３００を覆って配置することができ、図に示す実施形態において、レンズ８０８は、ＬＥＤチップデバイス３００上に直接に実装することができる。デバイス３００からの光は、主にレンズ８０８を通過し、発光された光の少なくとも一部は反射カップ８０６により横方向に反射されて、パッケージ８００からの発光を有用に利用する。レンズ８０８の底とパッケージ８００の残部との間の空間は、液体シリコーンジェル（不図示）等の封入材料で満たすことができる。多くの様々なレンズおよび封入材料は、本発明に従って様々な出力特性を与えるパッケージに用いることができる。