【事件の表示】
　特願２００２−２４０３６０「抵抗型酸素センサ」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　５月２１日出願公開，特開２００３−１４９１８９〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成１４年８月２１日（国内優先権による優先権主張日平成１３年８月２８日）の出願であって，平成１９年１０月１８日付けで拒絶査定がなされ，これに対して，同年１１月２１日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに，同年１２月２１日付けで手続補正がなされ，平成２１年７月２７日付けで当審において拒絶の理由の通知をし，これに対して同年９月２８日付けで意見書及び手続補正書が提出されたものである。　
　
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし７に係る発明は，平成２１年９月２８日付けの手続補正により補正された明細書および図面の記載からみて，その特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるものであると認められ，その請求項１に係る発明は次のとおりである。（以下「本願発明」という。）　
　　
「【請求項１】　酸素濃度検出部が，作動温度より高い所定の温度で焼成する工程を経た酸化物半導体微粒子により構成された焼成多孔体からなる抵抗型酸素センサであって，
（１）上記酸化物半導体が，酸化セリウムあるいは酸化セリウムを含む複合酸化物であり，（２）上記焼成工程を経て得られた焼成多孔体を構成する酸化物半導体微粒子の平均粒径が大きくても２００ｎｍで，酸素センサの作動温度で酸化物半導体微粒子の粒成長が生じないものであり，（３）前記平均粒径が２００ｎｍより小さいことにより，粒径効果が現われ，酸素濃度が変化したときの出力信号の応答時間が短縮され，かつ，酸素濃度検出部である多孔体の強度が高められたこと，を特徴とする抵抗型酸素センサ。」　
　　
第３　引用刊行物の記載事項　
　当審で通知した拒絶の理由に引用された特開昭５７−３０９３８号公報（拒絶理由通知書の「第４　拒絶の理由　［理由１］＜引用刊行物＞　刊行物１」には「特開平４−１３１７５５号公報」と記載されているが，「第２　３　（１）　引用刊行物の記載事項　本願特許出願前に頒布された刊行物である特開昭５７−３０９３８号公報（以下「刊行物１」という。）」及び「１　引用刊行物の記載事項　上記「第２　３　（１）」に記載したとおりである。」との記載からみて，「特開平４−１３１７５５号公報」とあるのは「特開昭５７−３０９３８号公報」の誤記であることは明らかである。以下「刊行物１」という。）および特開平１０−７３５５８号公報（以下「刊行物２」という。）には，図面と共に次の事項が記載されている。
　
＜刊行物１＞
（１−ア）
「本発明は半導体がドープした金属酸化物からなり，その導電率が酸素および被酸化性成分存在の際ガス組成とともに連続的に変化し，その際排ガス全量中の酸素分圧が約１／２けた変化すると導電率が少なくとも１けた変化する，導電率の変化により排ガス中の酸素および（または）１酸化炭素のような被酸化性成分の含量を測定するセンサの半導体に関する。」（１頁右下欄５〜１２行）
　
（１−イ）
「例１：
　ＣｅCｌ３・７Ｈ２Ｏ３４．８ｇおよびＡｌCｌ３・６Ｈ２Ｏ　０．５０４ｇを１ｌの水に溶解し，７０〜８０℃で攪拌しながら半濃アンモニア溶液（約５０ｍｌ）を滴下してｐＨ７〜７．５で沈殿させる。沈殿後なお２時間８０℃で攪拌する。次に沈殿させて傾しやし，水に懸濁させ，遠心分離する。遠心分離したものを１５０℃で３時間乾燥し，次に８５０℃で８時間焼結する。８００℃への加熱時間は４〜５時間である。
例２：
　ＣｅCｌ３・７Ｈ２Ｏ３７．５ｇおよびＭｇCｌ２・６Ｈ２Ｏ　０．６３３ｇを水１ｌに溶解し，次に例１記載のとおり処理する。
　２つの例で得た粉末状焼結物から１０４〜１０５N／ｃｍの圧力でタブレットを圧縮し，これを１１００℃で１２〜２４時間空気中で焼結する。接触のためこのタブレットを２つの金接点の間に圧縮し，その際全体がホルダ内にあり，このホルダを安定化された２酸化ジルコニウムのようなイオン伝導固体電解質による公知センサと同様，内燃機関の排気管または合成排ガスによる試験装置へねじ込む。接点の間に直流１２ｖを印加し，電気抵抗を半導体の導電率の尺度として測定する。
　例１および２で得た粉末をセンサに加工する他の方法は粉末を厚膜技術で常用の稀釈剤により支持板に配置することである。この目的で例１および２で得た粉末をトリオールで練り，これをボールミルで１０〜３０μｍの粒度に摩砕する。微細に摩砕した酸化物をさらにトリオールまたは厚膜技術で常用のテルペンチン油もしくはグリセリンのような混和剤と攪拌してペーストにし，次に酸化アルミニウムからなる０．６ｍｍ×５ｍｍ×５１ｍｍの寸法のあらかじめ白金の２つの導体路を厚膜技術で配置した支持板の１端へ塗布し，その際２つの導体路は塗布した半導体材料の下で０．０２〜２ｍｍの間隔を有する。塗付した半導体は２０〜１００００μｍとくに５０〜１００μｍの厚さを有する。この材料を１１００℃で６時間焼付け，白金導体路の半導体酸化物で蔽われない部分は接続リードとして役立つ部分までホウケイ酸塩ガラスで蔽い，９００℃で２時間焼付ける。」（３頁左下欄１行〜４頁左上欄４行）
　
　これらの記載事項と図面を総合すると，刊行物１には，以下の発明が記載されていると認められる。
「ＣｅCｌ３・７Ｈ２ＯおよびＡｌCｌ３・６Ｈ２Ｏ，又はＣｅCｌ３・７Ｈ２ＯおよびＭｇCｌ２・６Ｈ２Ｏからなり，８５０℃で焼結した粉末を，ボールミルで１０〜３０μｍの粒度に摩砕し，微細に摩砕した酸化物をさらにトリオールまたは厚膜技術で常用のテルペンチン油もしくはグリセリンのような混和剤と攪拌してペーストにし，あらかじめ白金の２つの導体路を厚膜技術で配置した支持板へ塗布し，１１００℃で６時間焼付けた酸素センサ。」（以下「引用発明」という。）
　
＜刊行物２＞
（２−ア）
「【特許請求の範囲】
　【請求項１】酢酸塩を溶媒中に混合溶解する混合溶解工程と，前記混合溶解工程により得られる酢酸塩溶液を乾燥して混合粉末を得る乾燥工程と，前記乾燥工程により得られた前記混合粉末を熱分解する熱分解工程と，を備えたことを特徴とする炭酸ガスセンサの製造方法。
　【請求項２】前記熱分解工程により熱分解された前記混合粉末の平均粒径が０．０５μｍ〜０．６μｍ，好ましくは０．１μｍ〜０．５μｍであることを特徴とする請求項１に記載の炭酸ガスセンサの製造方法。
　【請求項３】前記酢酸塩が，酢酸バリウムを含むことを特徴とする請求項１又は２の内のいずれか１に記載の炭酸ガスセンサの製造方法。
　【請求項４】前記酢酸塩が，酢酸セリウム，酢酸銅を含むことを特徴とする請求項１乃至３記載の内のいずれか１に記載の炭酸ガスセンサの製造方法。
　【請求項５】前記熱分解工程により熱分解された前記混合粉末を粉砕した後，所定の形状に成形する成形工程と，前記成形工程で成形された成形物を加熱して焼結する焼成工程と，を備えたことを特徴とする請求項１乃至４の内のいずれか１に記載の炭酸ガスセンサの製造方法。」　
　
（２−イ）
「【００１０】
　この構成により，水に溶けやすく分解温度が低い酢酸塩を混合溶解して分子レベルで混合することが可能になり，組成分布が均一な微粒子を容易に得られるとともに，熱分解による粒子成長や反応を抑制して，異相が少なく組成が均一で粒径の小さい酸化物又は炭酸塩からなる粉末を得ることが可能となる。このような組成が均一でかつ粒径の小さい酸化物又は炭酸塩からなる粉末を用いて炭酸ガスセンサの炭酸ガス検知部を作製できることによって，炭酸ガスの検知感度が高く，検知速度の早い炭酸ガスセンサを簡便に作製できるとともに，高品質かつ安定した品質で低原価で量産できる炭酸ガスセンサの製造方法を提供することができる。」
　
（２−ウ）
「【００１５】
　溶媒としては，水，酢酸水溶液，アルコール等が用いられる。
　本発明の請求項２に記載の発明は，請求項１に記載の発明において，熱分解工程により熱分解された混合粉末の平均粒径が０．０５μｍ〜０．６μｍ，好ましくは０．１μｍ〜０．５μｍであることとしたものであり，炭酸ガスセンサの検知特性を向上させ，長期の使用における検知感度の低下を防止できるとともに，検知感度を劣化させる原料粉末の粒子間の反応を抑制することが可能となる。
【００１６】
　混合粉末の平均粒径が０．１μｍよりも小さくなるにつれて，小粒径のために製造が困難になるとともに，粒子間の反応による検知感度が劣化する傾向を生じ，０．５μｍよりも大きくなるにつれて粒子の界面が減少して検知感度が低下する傾向を生じるため，いずれも好ましくない。」
　
（２−エ）
「【００８９】
　（表２）から明らかなように，市販の炭酸バリウム，酸化セリウム，及び酸化銅に比べて，本発明の炭酸ガスセンサの製造方法により，酢酸塩から得られる炭酸バリウム，酸化セリウム，及び酸化銅の方がいずれも平均粒径が小さいことが明らかとなった。炭酸ガス検知部を焼成により作製する場合，原料となる酸化物や炭酸塩の粒径は小さい方が検知感度が高く，検知速度も早くなる。このような原料となる粒子の平均粒径が小さいことも，本発明における炭酸ガスセンサの特性が優れている要因の一つではないかと考えられる。
【００９０】
（評価例３）
　第１実施例と第１比較例の炭酸ガスセンサを各々，５５０℃に調整された電気炉内に１０００時間放置した後，（評価例１）と同様にして炭酸ガスの検知感度を決定した。
【００９１】
　その結果，第１比較例の炭酸ガスセンサでは１０００時間放置するまえに比べて検知感度が１２％低下するのに対して，第１実施例の炭酸ガスセンサでは検知感度の低下は４％と極めて小さく，本発明の炭酸ガスセンサは耐久性，寿命特性についても従来例に比べて向上されることが判明した。
【００９２】
　このような耐久性，寿命特性の向上には，（評価例１）に記載したように炭酸ガス検知部の機械的強度が向上していることや，（評価例２）に記載したように炭酸ガス検知部を構成する原料の平均粒径が小さく，かつ電極との密着性がよいこと等によるものと考えられる。」
　
第４　本願発明と引用発明との対比　
　引用発明と本願発明とを対比すると，
ア）その機能・構造からみて，引用発明の「ＣｅCｌ３・７Ｈ２ＯおよびＡｌCｌ３・６Ｈ２Ｏ，又はＣｅCｌ３・７Ｈ２ＯおよびＭｇCｌ２・６Ｈ２Ｏ」，「酸素センサ」 が，それぞれ，本願発明の「酸化セリウムを含む複合酸化物」，「抵抗型酸素センサ」に相当することは明らかである。
イ）本願発明の「焼成する工程」の温度について，実施例では「１１００℃」の例が記載されている（段落【００２８】参照。）。また，「酸化物半導体微粒子」を有機溶剤でペースト状にして塗付し焼成すると，多孔体となることは技術常識といえる。そうすると，引用発明は「１１００℃」で焼付けていることから，引用発明は「酸素濃度検出部が作動温度より高い所定の温度で焼成する工程を経た酸化物半導体微粒子により構成された焼成多孔体からなる抵抗型酸素センサ」であることは明らかである。
　
　そうすると，両者は，
（一致点）
「酸素濃度検出部が，作動温度より高い所定の温度で焼成する工程を経た酸化物半導体微粒子により構成された焼成多孔体からなる抵抗型酸素センサであって，（１）上記酸化物半導体が，酸化セリウムあるいは酸化セリウムを含む複合酸化物である抵抗型酸素センサ。」である点で一致し，以下の点で相違するといえる。
　
（相違点１）
　酸化物半導体微粒子の平均粒径が，本願発明では，「焼成工程を経て得られた焼成多孔体を構成する酸化物半導体微粒子の平均粒径が大きくても２００ｎｍで，酸素センサの作動温度で酸化物半導体微粒子の粒成長が生じないもの」であるのに対し，引用発明では，焼成工程前の粒径が「１０〜３０μｍ」と記載されているにとどまり，焼成後の粒径や粒成長について不明である点。
　
（相違点２）
　本願発明では，「前記平均粒径が２００ｎｍより小さいことにより，粒径効果が現われ，酸素濃度が変化したときの出力信号の応答時間が短縮され，かつ，酸素濃度検出部である多孔体の強度が高められた」のに対して，引用発明では，応答時間や強度について不明である点。
　 
第５　相違点についての当審の判断 
（相違点１）について
　上記（２−ア）ないし（２−エ）によると，刊行物２には，「検知部を焼成により作製したガスセンサーにおいて，平均粒径が小さい粒子を原料粉末として用いると，検知感度が高く，検知速度も速くなり，炭酸ガス検知部の機械的強度が向上する」という事項が記載されている。そうすると，引用発明においても，焼成工程前の酸化物半導体微粒子の粒径を好適な範囲でより小さくしようとすることは当業者であれば容易に想到し得たというべきである。
　そして，本願の段落【００１３】には「酸化セリウムは，難焼結性であるため，焼結開始温度が高く，酸素センサの作動温度では後記する実施例に示すように粒成長は生じない」と記載され，本願の実施例においても，焼成工程の前後で酸化セリウム微粒子の平均粒径は変化していないことが記載されているように，これらの特性は酸化セリウムが本来有しているものである。（段落【００１８】〜【００２０】，【００２８】，【００３１】〜【００３３】参照。）。
　そうすると，引用発明と本願発明は，酸化セリウムを含む複合酸化物を原料粒子として用い，作動温度より高い所定の温度で焼成する工程を経たものである点で共通しているので，上記したように，引用発明において，焼成工程前の酸化物半導体微粒子の粒径をより小さく，例えば，上記（２−ウ）に記載されているように０．１μｍ程度の粒径にし，「焼成工程を経て得られた焼成多孔体を構成する酸化物半導体微粒子の平均粒径が２００ｎｍより小さいもの」とすることは当業者が容易になし得ることといえ，これにより，「酸素センサの作動温度で酸化物半導体微粒子の粒成長が生じないものである」となることは明らかである。
　
（相違点２）について
　「前記平均粒径が２００ｎｍより小さいことにより，粒径効果が現われ，酸素濃度が変化したときの出力信号の応答時間が短縮され，かつ，酸素濃度検出部である多孔体の強度が高められた」という事項は，「焼成工程を経て得られた焼成多孔体を構成する酸化物半導体微粒子の平均粒径が２００ｎｍより小さいものであり，酸素センサの作動温度で酸化物半導体微粒子の粒成長が生じないものである」という構成を採用したことにより奏する効果を特定したに過ぎず，物の発明である本願発明の何らかの構成を特定しているとはいえないことから，相違点２は実質的な相違点ではない。
　
　また，本願発明に係る効果も，引用発明及び刊行物２に記載された事項から予測し得る範囲内であり，格別顕著なものであるとはいえない。
　
　なお，審判請求人は平成２１年９月２８日付け意見書において「本願発明における技術的な進歩は，酸化セリウムを選択し，さらに多孔体にした点である。本願明細書に記載のとおり，酸化セリウムは，難焼結性であるが，この記載部分は，１０００℃以上で焼成しても粒成長しないという新しい新規実験結果について，このような結果が得られた理由を解説的に説明したものである。」及び「本願発明は，応答速度の短縮については，極めて，顕著な効果が得られるものである。本願明細書では，実証データを示していないが，本発明者らの論文（Ｎ．Ｉｚｕ　ｅｔ　ａｌ．，Ｓｅｎｓｏｒｓ　ａｎｄ　Ａｃｔｕａｔｏｒｓ　Ｂ　１０８（２００５）２３８−２４３）に示されるように（Ａｂｓｔｒａｃｔ，Ｆｉｇ．６参照），本願発明の酸素センサの応答時間は，１０ｍｓまで短縮され，格段に高速化されている。」と主張している。
　しかしながら，引用発明は，本願発明の抵抗型酸素センサの原料粒子と同じものである「酸化セリウムを含む複合体」を１１００℃で焼き付ける工程を経たものであり，そして，本願明細書及び意見書を参酌しても，例えば，酸化セリウムの焼き付け工程を改良する等，引用発明の工程と明らかに異なる工程を経たものではない。そうすると，本願発明は，従来から行われている酸化セリウムを用いた酸素センサについて，焼成前後の平均粒径を単に確認したに過ぎないというべきである。
　また，上記（２−エ）によると，刊行物２には，原料粒子となる酸化物や炭酸塩の粒径は小さい方が検知感度が高く，検知速度も早くなり，炭酸ガス検知部の機械的強度が向上することが記載されていることから，本願発明の効果も，刊行物２に記載されている事項から予測し得る範囲内というべきである。
　よって，審判請求人の主張は採用できない。
　
第６　むすび　
　以上のとおり，本願発明は，本願出願前に頒布された刊行物１に記載された発明及び刊行物２に記載された事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって，本願は，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく拒絶すべきものである。　
　よって，結論のとおり審決する。