【事件の表示】
　特願２００７−２５０５３３号「摺動部材およびそれを用いた流体機械」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年５月８日出願公開、特開２００８−１０６９３７号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１９年９月２７日（優先権主張：平成１８年９月２８日、出願番号：特願２００６−２６４３４１号）の出願であって、平成２０年９月８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２０年１０月１６日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、平成２０年１０月２３日付けで明細書及び特許請求の範囲についての手続補正がなされたものである。
　
II．平成２０年１０月２３日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２０年１０月２３日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１．本件補正の内容
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のように補正された。
「多孔質の焼結体からなる多孔質焼結基体（２、７２）と、
　前記多孔質焼結基体（２、７２）の表面に塗装された樹脂組成物（３、７３）とを備えており、
　前記樹脂組成物（３、７３）の厚さである樹脂層厚さｔ１は、前記多孔質焼結基体（２、７２）の表面に露出する空孔（６）の深さである空孔深さｔ２に
２０
、かつ、２００μｍ未満で
（前記樹脂層厚さｔ１−前記空孔深さｔ２）／前記空孔深さｔ２は、１を超える、
摺動部材（１、７１）。」（なお、下線部は補正箇所を示す。）
　
２．本件補正の目的及び新規事項の追加の有無
　上記補正は、補正前の請求項１（平成２０年２月５日付け手続補正により補正された請求項１）に記載された発明を特定するために必要な事項である「樹脂層厚さｔ１」について、「空孔深さｔ２に１０μｍ以上加えた大きさ」を「空孔深さｔ２に２０μｍ以上加えた大きさで、かつ、２００μｍ未満」と限定するものであり、かつ、補正後の請求項１に記載された発明は、補正前の請求項１に記載された発明と、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。そして、本件補正は、新規事項を追加するものではない。
　
３．独立特許要件
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
３−１．引用例の記載事項
　本願の出願前に頒布された刊行物である、原査定の拒絶の理由に引用された特開２００４−１５６６５０号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　ア．「本発明は、金属裏金に裏打ちされた多孔質焼結層と、その表面に含浸および被覆された、硬質多孔性炭素材粉末およびふっ素樹脂からなる樹脂組成物層とからなる複層樹脂軸受を提供するものである。」（段落【００１２】）
　イ．「金属裏金は通常鋼板であるが、支持材となる各種金属材料を使用することができる。金属裏金の厚さは通常１〜２ｍｍである。多孔質焼結層とは、樹脂が含浸するような空孔を有する焼結層であり、裏金に散布された合金粉末を圧粉せずに、そのままあるいは表面の凹凸をならす程度に押して焼結されたものである。通常は粒径が５０〜１５０μｍの鉛青銅、りん青銅、 銅錫 などの銅合金粉末を裏金上に散布焼結してなるものである。この焼結層の空孔率は通常１０〜７０容量％であり、厚さは通常０．１〜０．３mmである。」（段落【００１３】）
　ウ．「上記した樹脂組成物層は、厚さ方向で見て、５０〜８０％が多孔質焼結層中に含浸され、残りが多孔質焼結層を被覆している。焼結層上部からの被覆厚さは１０〜８０μm、好ましくは２０〜５０μmである。」（段落【００１８】）
　
　上記ウ．の「樹脂組成物層は、厚さ方向で見て、５０〜８０％が多孔質焼結層中に含浸され、残りが多孔質焼結層を被覆している。」との記載からみて、樹脂組成物層は、５０〜８０％が多孔質焼結層中に含浸し、残りの２０〜５０％が多孔質焼結層を被覆していることは明らかである。
　また、同じく上記ウ．の「焼結層上部からの被覆厚さは１０〜８０μｍ、好ましくは２０〜５０μｍである。」との記載から、例えば、被覆厚さが２０〜５０μｍであるとした場合、多孔質焼結層に含浸している層の厚さ、即ち含浸厚さＴ２（便宜的に「Ｔ２」と添記する。以下同様。）は、５０〜８０μｍとなることも明らかである。
　そうすると、樹脂組成物層の厚さである樹脂層厚さＴ１（便宜的に「Ｔ１」と添記する。以下同様。）は、含浸厚さＴ２（５０〜８０μｍ）に被覆厚さ（２０〜５０μｍ）を加えた大きさであるから、７０〜１３０μｍの厚さということになる。
　また、（樹脂層厚さＴ１−含浸厚さＴ２）／含浸厚さＴ２は、０．２５以上で１以下である。
　
　これら記載事項及び図示内容を総合し、本願補正発明の記載ぶりにのっとって整理すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「金属裏金に裏打ちされた多孔質焼結層と、
　前記多孔質焼結層中に含浸され、残りが多孔質焼結層を被覆している樹脂組成物層とを備えており、
　前記樹脂組成物層の厚さである樹脂層厚さＴ１は、前記多孔質焼結層の空孔に含浸している含浸厚さＴ２に２０〜５０μｍ加えた大きさで、かつ、１３０μｍ以下であり、
（前記樹脂層厚さＴ１−前記含浸厚さＴ２）／前記含浸厚さＴ２は、０．２５以上で１以下である、
複層樹脂軸受。」
　
３−２．対比
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比すると、その意味、構造または機能からみて、引用発明の「金属裏金に裏打ちされた多孔質焼結層」は本願補正発明の「多孔質の焼結体からなる多孔質焼結基体（２、７２）」に相当し、以下同様に、「多孔質焼結層中に含浸され、残りが多孔質焼結層を被覆している樹脂組成物層」は「多孔質焼結基体（２、７２）の表面に塗装された樹脂組成物（３、７３）」に、「樹脂層厚さＴ１」は「樹脂層厚さｔ１」に、「多孔質焼結層の空孔に含浸している含浸厚さＴ２」は「多孔質焼結基体（２、７２）の表面に露出する空孔（６）の深さである空孔深さｔ２」に、「２０〜５０μｍ加えた大きさ」は「２０μｍ以上加えた大きさ」に、「１３０μｍ以下」は「２００μｍ未満」に、「複層樹脂軸受」は「摺動部材（１、７１）」に、それぞれ相当する。
　
　そうすると、両発明は、本願補正発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。
[一致点]
「多孔質の焼結体からなる多孔質焼結基体と、
　前記多孔質焼結基体の表面に塗装された樹脂組成物とを備えており、
　前記樹脂組成物の厚さである樹脂層厚さｔ１は、前記多孔質焼結基体の表面に露出する空孔の深さである空孔深さｔ２に２０μｍ以上加えた大きさで、かつ、２００μｍ未満である、
摺動部材。」
　
　そして、両発明は次の点で相違する（かっこ内は対応する本願補正発明の用語を示す。）。
[相違点]
　本願補正発明は、「（前記樹脂層厚さｔ１−前記空孔深さｔ２）／前記空孔深さｔ２は、１を超える」のに対し、引用発明は、（樹脂層厚さＴ１（樹脂層厚さｔ１）−含浸厚さＴ２（空孔深さｔ２））／含浸厚さＴ２（空孔深さｔ２）は、０．２５以上で１以下である点。
　
３−３．判断
　上記相違点について検討する。
　本願明細書の特に段落【００６７】〜【００７０】の記載、及び図４，５を参酌すると、樹脂単独層３ａの厚さ（樹脂層厚さｔ１−空孔深さｔ２）については、１０μｍ以上（好ましくは本願補正発明のように２０μｍ以上）あれば、焼結基体が露出しないので、焼付き限界荷重が高く、焼付きが生じにくいという効果が得られる旨記載されており、また、空孔深さｔ２については、２０μｍ以上あれば、アンカー効果が増加し、密着性が向上して耐焼付き性が高くなるという効果が得られる旨記載されている。
　これに対して、引用例には、上記ウ．の記載からも明らかなように、樹脂層厚さＴ１（樹脂層厚さｔ１）を含浸厚さＴ２（空孔深さｔ２）に２０〜５０μｍ加えたものとすること、即ち被覆厚さを２０μｍ以上とすることが記載され、被覆厚さを、多孔質焼結層の表面が露出しないように十分大きくすることが記載されているものと認められる。また、引用例には、本願補正発明の空孔深さｔ２に相当する含浸厚さＴ２は、５０〜８０μｍであることが記載され、本願補正発明と同様にアンカー効果を奏するように多孔質焼結層の空孔深さを２０μｍ以上とすることが十分に開示されているものと認められる。そして、引用発明において、多孔質焼結層の表面が露出しない範囲でかつアンカー効果を損なわない範囲で、樹脂層厚さＴ１（樹脂層厚さｔ１）や含浸厚さ（空孔深さｔ２）を適宜変更することは、当業者にとって普通に採用し得る程度の設計的事項にすぎないものである。
　一方、「（樹脂層厚さｔ１−空孔深さｔ２）／空孔深さｔ２」（以下、単に「厚さ深さ比」という。）が１を超える、という要件について検討すると、この要件は、樹脂単独層３ａの厚さ（樹脂層厚さｔ１−空孔深さｔ２）が含浸層３ｂの厚さｔ２（空孔深さｔ２）よりも大きいことを意味するものである。そして、この厚さ深さ比は、表２を見ると、「１を超える」場合（表２の下から４番目の実施例がこれに相当する。）、焼付き限界荷重が４００Ｎであるのに対して、逆に「１より小さい」場合（表２の下から３番目から一番下の実施例がこれに相当する。）には、焼付き限界荷重は６００Ｎとなるのであるから、明らかに厚さ深さ比が「１より小さい」方が焼付き限界荷重が高く、好ましいことがわかる。そうすると、上記要件は、厚さ深さ比が「１より小さい」方が焼付き限界荷重が高く、好ましいけれども、引用例との差異を出さんがために、あえて「１を超える」との限定を付し、一応許容し得る範囲内にとどめたものと推察されるから、「１を超える」と限定した点に格別な臨界的意義や技術的意義を認めることはできないものである。
　してみると、引用例に記載された上記技術事項を知り得た当業者であれば、所望の試験等を行うことによって樹脂層厚さｔ１や空孔深さｔ２について、本願補正発明のような数値範囲（厚さ深さ比が１を超えること）を選択することは、適宜容易になし得ることであり、格別創意を要することではない。
　
　そして、本願補正発明の効果も、引用発明から当業者が予測し得る範囲内のものであって格別なものとはいえない。
　
３−４．審判請求人の主張に対して
　審判請求人は、審判請求書において、
「補正後の本願発明は、３つの特徴、すなわち、
・第１の特徴部分として、全体の樹脂層厚さｔ１＝空孔深さｔ２＋２０以上である点、
・第２の特徴部分として、全体の樹脂層厚さｔ１が２００μｍ未満である点
・第３の特徴部分として、全体の樹脂層厚さｔ１−空孔深さｔ２／空孔深さｔ２が常に１を超えている点、
を有しております。
　この第１〜３の特徴部分では、全体の樹脂層厚さｔ１が、空孔深さｔ２＋２０以上であり、かつ、２００μｍ未満であり、しかも、（全体の樹脂層厚さｔ１−空孔深さｔ２）／空孔深さｔ２が常に１を超えるので、多孔質焼結基体と樹脂組成物の密着性を確保することができます。しかも、多孔質焼結基体が露出するなどの不具合も解消しております。
　まず、第１および第２の特徴部分では、樹脂層厚さｔ１＝空孔深さｔ２＋２０以上で、かつ、２００μｍ未満であるので、十分な被覆厚さを確保することが可能になっており、最大の耐焼付き性が得られ、しかも、樹脂組成物の密着性の低下も生じません。その結果、製品寿命を大幅に伸ばすことが可能になっております。
　しかも、第３の特徴部分では、全体の樹脂層厚さｔ１−空孔深さｔ２は、多孔質焼結基体表面を覆う被覆厚さに相当するものであり、この被覆厚さ（ｔ１−ｔ２）の空孔深さｔ２に対する比が常に１を超えることにより、十分な被覆厚さを確保することが可能になっております。したがいまして、本願発明では、被覆厚さが大きい状態において、空孔による樹脂の保持効果、すなわちアンカー効果を利用して密着性を向上するという従来の多孔質金属の樹脂コーティング技術では得られない優れた効果を発揮できます。」（「（２）本願発明」の項参照）と主張する。
　また、審尋に対する平成２１年５月７日付け回答書において、「本発明の範囲では最も破断しやすい樹脂層と空孔との境界部分がアンカー効果によって強化されていることがわかります。この効果は、本発明の範囲外である比較例では到底得られなるものではありません。」（（３）（ｂ）（ｂ−３）参照）とも主張する。
　しかしながら、本願明細書に記載された表２を見ると、表２の上から２番目の比較例は、焼付き限界荷重が低く、耐焼付き性の点で明らかに問題があるにも拘わらず、審判請求人が主張する第１〜３の特徴部分を全て備えているものである。そうすると、本願補正発明の第１〜３の特徴部分には、どのような技術的意義があるのか不明であるといわざるを得ない。（なお、表２の一番上の比較例は、樹脂層厚さ−空孔深さの値が２０μｍであり、空孔深さが５μｍであることからみて、樹脂層厚さ２０μｍは２５μｍの誤記であると推察され、この比較例もまた、第１〜３の特徴部分を全て備えているものと解される。）
　また、表２の下から４番目の実施例は、（樹脂層厚さｔ１−空孔深さｔ２）／空孔深さｔ２が「１を超える」が、焼付き限界荷重が低いのに対して、表２の下から３番目から一番下の実施例は、（樹脂層厚さｔ１−空孔深さｔ２）／空孔深さｔ２が「１よりも小さい」が、焼付き限界荷重が高い。そして、本願補正発明は、焼付き限界荷重の低い、言い換えれば効果の低い前者を選択し、効果の高い後者を範囲外としたものであることからみても、「１を超える」と限定することに格別な技術的意義がないことは明らかであり、１を超えるか否かの点に格別な臨界的意義がないことも明らかである。
　したがって、審判請求人の主張は採用できない。
　
３−５．独立特許要件についてのむすび
　したがって、本願補正発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
４．むすび
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし９に係る発明は、平成２０年２月５日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし９に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「多孔質の焼結体からなる多孔質焼結基体（２、７２）と、
　前記多孔質焼結基体（２、７２）の表面に塗装された樹脂組成物（３、７３）とを備えており、
　前記樹脂組成物（３、７３）の厚さである樹脂層厚さｔ１は、前記多孔質焼結基体（２、７２）の表面に露出する空孔（６）の深さである空孔深さｔ２に１０μｍ以上加えた大きさであり、
（前記樹脂層厚さｔ１−前記空孔深さｔ２）／前記空孔深さｔ２は、１を超える、
摺動部材（１、７１）。」
　
２．引用例の記載事項
　引用例の記載事項及び引用発明は、前記II．３−１に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、前記II．１．の本願補正発明から、「樹脂層厚さｔ１」についての限定事項である「かつ、２００μｍ未満」という発明特定事項を省くとともに、「２０μｍ以上」との数値範囲を「１０μｍ以上」に拡張するものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、他の発明特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記II．３に記載したとおり、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　そうすると、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。