【事件の表示】
　平成　８年特許願第　　９３６８号「撮像装置」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　７月２９日出願公開、特開平　９−１９２０９３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成８年１月２３日の出願であって、平成１７年３月３０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年５月６日に拒絶査定に対する審判が請求されるとともに、同年６月６日付けで手続補正（以下、「本件補正」という。）がなされたものである。
　
２．平成１７年６月６日付け手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年６月６日付けの手続補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により特許請求の範囲請求項１は、本件補正前の特許請求の範囲請求項１の
「【請求項１】　固体撮像素子と、この固体撮像素子に少なくとも二列をなして配置された接続端子の一つの列に接続される電極部を有する回路基板と、この回路基板と接続端子の他方の列とに分岐して接続される信号線とを備えた撮像装置において、前記固体撮像素子の接続端子の列の中心位置を前記固体撮像素子のパッケージ中心に対してオフセットした位置に配設し、前記パッケージ中心に近い方に配設された前記接続端子の列の側の、他方の列の側の接続端子に対向する面に前記回路基板を接続し、信号線の分岐点を回路基板の後端部に近接させて配置したことを特徴とする撮像装置。」
から、
「【請求項１】　固体撮像素子と、この固体撮像素子に少なくとも二列をなして配置された接続端子の一つの列に接続される電極部を有する回路基板と、この回路基板と接続端子の他方の列とに分岐して接続される信号線とを備えた撮像装置において、
前記接続端子の一方の列を他方の列に近接させることで
端子表面に接続するとともに他方の列の側の接続端子に対して反対側となる基板表面に電子部品を搭載した
備え、
と補正された。（下線部は補正箇所を示す。）
　上記補正は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「前記固体撮像素子の接続端子の列の中心位置を前記固体撮像素子のパッケージ中心に対してオフセットした位置に配設」する構成として「前記接続端子の一方の列を他方の列に接近させることで」との限定を付加し、同じく、「回路基板」について「端子表面に接続するとともに他方の列の側の接続端子に対して反対側となる基板表面に電子部品を搭載した」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である特開昭６３−２７２１８０号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
（ａ）「固体撮像素子を有するカメラヘッドと、このカメラヘッドに電気ケーブルを介して接続されたカメラ制御装置とを備えた撮像装置において、前記固体撮像素子の外部端子は、前記カメラヘッド内部に設けられた付属回路によって処理される信号が入出力する第１の外部端子群と、処理されない信号が入出力する第１の外部端子群と、処理されない信号が入出力する第２の外部端子とに分離して設けられていることを特徴とする撮像装置。」（第１頁左下欄第５〜１２行）
　
（ｂ）発明が解決しようとする問題点について
「ところが、従来のＳＩＤのように外部端子がランダムに配置され、すべての端子が付属回路に接続されたカメラヘッド内の電装部では、白黒用ＳＩＤのように入力信号が少なく、接続されるシールド線が略数本である場合には特に問題は生じないが、カラー用ＳＩＤのように入力信号が多く、シールド線を略十数本接続しなければならない場合には、ＳＩＤと基板及び、基板とシールド線を接続するためのスペースがかなり必要となり、付属回路基板の寸法がＳＩＤパケージの寸法より大きくなってしまう問題がある。そのため、電装部全体が大型化してカメラヘッドを小型化するための妨げとなる。また、内視鏡では挿入部の外径を拡大させるので好ましくない。
　この発明は、上述の問題点に着目してなされたもので、その目的は、小型化されたカメラヘッドを備えた撮像装置を提供することにある。」（第１頁右下欄第１５行〜第２頁左上欄第１１行）
　
（ｃ）接続端子と回路基板との関係について
「電装部３２は、上面及び下面に電気部品が取付られた第１の基板５４と、導体パターンのみが形成された第２の基板５６を備えている。詳細には、第１の基板５４の上面には、ＩＣ５８が配置され、下面にコンデンサー６０が取付けられている。特に第２図に示すように小形パッケージ構造がＩＣ５８に用いられている。即ち、ベアチップ５９が第１の基板５４に直接ダイボンディングされ、このベアチップ５９と基板５４がボンディングワイヤー６２で接続され、ベアチップ５９の周囲は、ＩＣ封止材６４で封止されている。
　第１の基板５４における一方の縁部の上面には、多数のＬ字状基板リード足６６が付着され、また、第１の基板５４における他方の縁部の下面には、多数の溝部６８Ａが形成され、各溝部内にはシールド線接続ランド６８が設けられている。そして、ベアチップ５９及びコンデンサ６０は、基板リード足６６及びシールド線接続ランド６８に接続されている。
　また、第２の基板５６の一端部には、多数のＬ字状基板リード足７０が形成され、第２の基板５６の他端部には、リード線を挿入するためのパイプ部７２が形成されている。」（第３頁左上欄第１１行〜同頁右上欄第１３行）
　
（ｄ）接続端子の配置について
「第３図に示すように、第１及び第２の基板５４、５６は、いずれも横幅の寸法がＳＩＤ３０より小さく形成されている。そして、第１及び第２の基板５４、５６は、ＳＩＤ３０の裏面に対して上下２弾に互いに平行に配置され、第１及び第２の基板５４、５６における基板リード足６６，７０は、フラットランド５０に各々半田付けされている。更に、第１及び第２の基板５４、５６は、挿入部の縦方向に配置されている。」（第３頁右上欄第１９行〜同頁左下欄第７行）
　
（ｅ）回路基板の構成について
「第１２図に示すように、第２実施例に係わるカメラヘッド２９内における電装部３２は、電気部品が取付けられた第１の基板５４のみを備えている。そして、第１の基板５４の上面には、ＩＣ５８及びコンデンサー６０が取付けられている。カメラヘッド２９に接続された電気ケーブル７３は、カメラ制御装置（ＣＣＵ）１０５に接続され、ＣＣＵ１０５は、ＴＶモニタ１０７に接続されている。」（第５頁左上欄第２行〜１０行）
　
（ｆ）回路基板の電極部の構成について
「第１５図、１６図及び１７図には、回路基板５４が詳細に描かれている。第１７図に示すように、回路基板５４は、左側部にフラットバンド５０ａ〜５０ｇに接続されるパターン部１０６を有し、各パターン部１０６には、回路基板５４上に電子部品を配置し、配線するためのスルーホール１０８が設けられている。また、回路基板５４を小型化するために、回路基板５４の側面には、側面スルーホール１１０が形成されている。」（第６頁右上欄第１８行〜同頁左下欄第６行）
　
（ｇ）第２図には、固体撮像素子３０の多数のＬ字状基板リード足６６の列を多数のＬ字状基板リード足７０の列に近接させることで前記固体撮像素子３０の多数のＬ字状基板リード足６６の列と多数のＬ字状基板リード足７０の列の中心位置を固体撮像素子３０のベース３４中心に対してオフセットした位置に配設し、前記固体撮像素子３０のベース３４中心に近い方に配設された前記多数のＬ字状基板リード足６６の列の側の、他方の列の側の多数のＬ字状基板リード足７０に対向するリード表面とは反対側のリード表面に接続するとともに、基板の両面に電子部品を搭載した回路基板５４を備えた撮像装置が、示されている。
　
（ｈ）第１２図には、回路基板５４と撮像素子に設けられたリード足とに分岐して接続されるケーブル７３が示されている。
　
　上記（ａ）〜（ｆ）の摘記事項及び（ｇ）、（ｈ）の図面に示された事項を総合すると、引用例１には、
「固体撮像素子３０と、この固体撮像素子３０に二列をなして配置された多数のＬ字状基板リード足６６，７０の一つの列に接続されるパターン部１０６を有する回路基板５４と、この回路基板５４と多数のＬ字状リード足７０とに分岐して接続されるケーブル７３とを備えた撮像装置において、前記多数のＬ字状基板リード足６６の列を多数のＬ字状基板リード足７０の列に近接させることで前記固体撮像素子の多数のＬ字状基板リード足６６の列と多数のＬ字状基板リード足７０の列の中心位置を固体撮像素子３０のベース３４中心に対してオフセットした位置に配設し、前記固体撮像素子３０のベース３４中心に近い方に配設された前記多数のＬ字状基板リード足６６の列の側の、他方の列の側の多数のＬ字状基板リード足７０に対向するリード表面とは反対側のリード表面に接続するとともに基板の両面に電子部品を搭載した回路基板５４を備えた撮像装置。」（以下「引用例１発明」という。）が開示されているものと認められる。
　
　原査定の拒絶理由で引用された刊行物である特開平６−２８５０１８号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
（ｉ）発明が解決しようとする課題について
「【０００７】【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の特願平４−２８５０２号の電子内視鏡では、先端部の硬質長を短縮するため回路基板の両面にＩＣチップと電子部品とを実装するようになっているが、このような構成では部品等が高価になると共に組立てにも手間がかかり、また、回路基板の厚みが両側の電子部品の高さにより厚くなってしまう不具合がある。この回路基板の厚みのため、例えば撮像装置を小型化した場合には撮像装置よりも後方の回路基板部の断面積が大きくなってしまい、結果として、撮像装置を小型化可能にしても撮像ユニットの電装部全体としてはあまり小型化できない問題点がある。
【０００８】また、特開平１−１９８１８２号公報のものでは、固体撮像素子が挿入部の軸方向に平行に配置されており、対物光学系に比べて電装部（特に断面積）が大変大きくなるため、挿入部先端部の撮像ユニット全体としての小型化が簡単にはできない問題点がある。
【０００９】そこで、撮像ユニットを小型化するために、例えば図１５に示すように、撮像ユニット５１において撮像装置を小型化すると共に回路基板に回路部品を片面実装する場合を考える。この場合、単純に、固体撮像素子５２を搭載した撮像基質５３の裏面の接続端子５４に対し、片面にＩＣチップ５５と電子部品５６とを実装した回路基板５７を電気接続すると、対物光学系５９の方向から見て、固体撮像素子５２及び撮像基質５３からなる撮像装置の投影面積よりＩＣチップ５５を封止している樹脂部５８や電子部品５６の頭部がはみ出した形になってしまい、撮像ユニット５１全体としての小型化ができない。
【００１０】本発明は、これらの事情に鑑みてなされたもので、撮像装置、回路基板を含む撮像ユニットの軸方向の長さを長くすることなく、対物光学系の光軸方向から見た撮像装置の後方投影面積に対して、撮像装置の後端側に接続される回路基板、信号ケーブルおよびそれらの接続部が前記投影面積内に位置するように撮像ユニットの各構成要素を配設でき、これによって、撮像ユニット全体の小型化が可能であり、内視鏡挿入部先端部の硬質部の長さを短縮した状態で挿入部先端部の細径化が可能な電子内視鏡を提供することを目的としている。」
　
（ｊ）「【００１９】一方の接続端子１７ａには、片面に回路を形成し、ＩＣチップ１８，電子部品１９等を実装した回路基板２０が電気的に接続され、この回路基板２０を保持している。前記回路基板２０は、対物光学系１３の光軸２１に対して平行に配設されている。回路基板２０の後端部には、電気信号を伝送する信号ケーブル２２ａが接続されている。また、他方の接続端子１７ｂには、信号ケーブル２２ｂが直接接続されている。
【００２０】前記回路基板２０と接続される接続端子１７ａは、撮像基質１５の裏面より対物光学系１３の光軸２１に向かって斜めに屈曲して設けられており、これにより回路基板２０は、光軸２１に近接平行して配置できるようになっている。よって、回路基板２０の実装面に電気接続された電子部品１９，信号ケーブル２２ａ、及び、同じく回路基板２０に電気接続されるＩＣチップ１８を封止している封止樹脂２３は、回路面からの頂部の高さが、図中一点鎖線で示す対物光学系１３から見た撮像基質１５の後方投影面積よりはみ出さないようになっている。」
　
（ｋ）図１には、撮像素子の中心部方向に向かって斜めに屈曲させた（即ち、オフセットさせた）接続端子の列の側の、他方の列の側に接続端子に対向する端子表面に接続するとともに、他方の列の側の接続端子に対して反対側となる基板表面に電子部品を搭載した回路基板を設ける構成が、示されている。
　
（ｌ）図５には、信号ケーブル２２ａ、２２ｂの分岐点を回路基板２０の後端部に近接させて配置した構成が、示されている。
　
　上記（ｉ）〜（ｊ）の摘記事項及び、（ｋ）、（ｌ）の図面に示された事項を総合すると、引用例２には、
「固体撮像装置において、撮像素子の中心部方向にオフセットさせた接続端子の列の側の、他方の列の側の接続端子に対向する端子表面に接続するとともに、他方の列の側の接続端子に対して反対側となる基板表面に電子部品を搭載した回路基板を設けた固体撮像装置。」が、開示されているものと認められる。
　
（３）本願補正発明と引用例１発明との対比
　本願補正発明と引用例１発明とを対比すると、引用例１発明の「固体撮像素子３０」、「多数のＬ字状基板リード足６６，７０」、「パターン部１０６」、「回路基板５４」、「ケーブル７３」は、それぞれ本願補正発明の「固体撮像素子」、「接続端子」、「電極部」、「回路基板」、「信号線」に相当することは明らかである。また、本願補正発明の「固体撮像素子のパッケージ中心」とは、固体撮像素子であるＣＣＤ４のパッケージ部４ａを内視鏡先端方向に見た場合の中心のことであることは本願明細書【００１７】及び第２図から明らかであって、このパッケージ部４ａとは、固体撮像素子であるＣＣＤ４ａのベースとなるものであるから、引用例１発明の「固体撮像素子のベース３４中心」に相当するものである。また、本願補正発明の「この固体撮像素子に少なくとも二列をなして配置された接続端子」とは、この固体撮像素子に二列をなして配置される接続端子を含むものである。さらに、本願補正発明の「前記パッケージ中心に近い方に配設された前記接続端子の列の側の、他方の列の側の接続端子に対向する端子表面に接続するとともに他方の列の側の接続端子に対して反対側となる基板表面に電子部品を搭載した前記回路基板を備え、」と、引用例１発明の「前記固体撮像素子３０のベース３４中心に近い方に配設された前記多数のＬ字状基板リード足６６の列の側の、他方の列の側の多数のＬ字状基板リード足７０に対向するリード表面とは反対側のリード表面に接続するとともに基板の両面に電子部品を搭載した回路基板５４を備え」は、「前記パッケージ中心に近い方に配設された前記接続端子の端子表面に接続するとともに基板表面に電子部品を搭載した前記回路基板を備え」という点で共通するものである。
        　
　そうすると、両者は、
「固体撮像素子と、この固体撮像素子に二列をなして配置された接続端子の一つの列に接続される電極部を有する回路基板と、この回路基板と接続端子の他方の列とに分岐して接続される信号線とを備えた撮像装置において、前記接続端子の一方の列を他方の列に近接させることで固体撮像素子の接続端子の列の中心位置を前記固体撮像素子のパッケージ中心に対してオフセットした位置に配設し、前記パッケージ中心に近い方に配設された前記接続端子の端子表面に接続するとともに基板表面に電子部品を搭載した前記回路基板を備えた撮像装置。」である点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点１］
　接続端子と回路基板の電極部との接続、及び回路基板上の電子部品の配置の構成について、本願補正発明では、パッケージ中心に近い方に配設された接続端子の列の側の、他方の列の側の接続端子に対向する端子表面に接続するとともに他方の列の側の接続端子に対して反対側となる基板表面に電子部品を搭載しているのに対して、引用例１発明では、ベース３４中心に近い方に配設された多数のＬ字状基板リード足６６の列の側の、他方の列の側の多数のＬ字状基板リード足７０に対向するリード表面とは反対のリード表面に接続するとともに基板の両面に電子部品を搭載している点。
　
［相違点２］
　信号線の分岐点について、本願補正発明では、回路基板の後端部に近接させて配置しているのに対して、引用例１発明では、信号線の分岐点の位置は、明確に記載されていない点。
　
（４）相違点についての判断
　そこで上記相違点について検討する。
［相違点１］について
　上記引用例２には、固体撮像装置において、撮像素子の中心部方向にオフセットさせた接続端子の列の側の、他方の列の側の接続端子に対向する端子表面に接続するとともに、他方の列の側の接続端子に対して反対側となる基板表面に電子部品を搭載した回路基板を設けた構成が、記載されている。
　そして、上記引用例１に記載の固体撮像装置と上記引用例２に記載の固体撮像装置はともに、撮像装置の後端部に設けられる電装部の配置を改良することにより撮像装置の小型化を図るためのものであるから、撮像装置の小型化を図るために、引用例１発明の接続端子と回路基板の電極部との接続、及び回路基板上の電子部品の配置の構成として、上記引用例２に記載の構成を採用することは当業者が容易に想到し得たものであると認められる。
　
［相違点２］について
　上記引用例２には、上記摘記事項（ｊ）（ｌ）に、固体撮像素子において、信号ケーブル２２ａ、２２ｂの分岐点を回路基板２０の後端部に近接させて配置した構成が、記載されている。
　そして、上記引用例１に記載の固体撮像装置と上記引用例２に記載の固体撮像装置はともに「上記（相違点１）について」で検討したように撮像装置の小型化を図るという目的を同じくするものであるから、信号線の構成として、上記引用例２に記載の構成を採用し、信号線の分岐点を回路基板の後端部に近接させて配置するようにすることは当業者が普通に採用する事項であると認められる。
　そして、上記［相違点１］、［相違点２］を総合的に判断しても、本願補正発明の作用効果は、引用例１に記載の発明、引用例２に記載の発明から当業者が予測できる範囲内のものである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例１に記載された発明、引用例２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項の規定により読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１７年６月６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１６年３月１５日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
「【請求項１】　固体撮像素子と、この固体撮像素子に少なくとも二列をなして配置された接続端子の一つの列に接続される電極部を有する回路基板と、この回路基板と接続端子の他方の列とに分岐して接続される信号線とを備えた撮像装置において、前記固体撮像素子の接続端子の列の中心位置を前記固体撮像素子のパッケージ中心に対してオフセットした位置に配設し、前記パッケージ中心に近い方に配設された前記接続端子の列の側の、他方の列の側の接続端子に対向する面に前記回路基板を接続し、信号線の分岐点を回路基板の後端部に近接させて配置したことを特徴とする撮像装置。」
　
（１）引用例
　原査定の拒絶理由に引用された引用例は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明から、「オフセット位置に配設」するための限定事項である「前記接続端子の一方の列を他方の列に近接させることで」との構成を省くともに、「回路基板」の限定事項である「他方の列の側の接続端子に対して反対側となる基板表面に電子部品を搭載した」との構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（４）」に記載したとおり、引用例１に記載された発明、引用例２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用例１に記載された発明、引用例２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１に記載された発明、引用例２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、請求項２について検討するまでもなく結論のとおり審決する。