【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３６９６０９４号発明「受光モジュ−ル」の特許無効審判事件について，次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正を認める。　
　特許第３６９６０９４号の請求項１に係る発明についての特許を無効とする。　
　審判費用は，被請求人の負担とする。
【理　由】
第１　手続の経緯　
１　出願手続経緯　
　本件特許第３６９６０９４号に係る出願は，平成４年３月６日に特許出願した特願平４−４９６５６号（優先日　平成３年３月７日，以下「原出願」という）の一部を平成１３年１月１８日に特願２００１−１０１７９号として新たな特許出願したものであり，本件出願の手続の経緯の概要は，以下のとおりである。　
　　
平成　４年　３月　６日　原出願（特願平４−４９６５６号） 
平成１３年　１月１８日　本件出願（特願２００１−１０１７９号）　
平成１７年　７月　８日　特許権の設定登録　
　　
２　審判手続経緯　
　これに対して，請求人より平成２１年５月２９日に本件無効審判の請求がなされたものであり，本件無効審判における手続の経緯の概要は，以下のとおりである。　
　　
平成２１年　５月２９日　無効審判請求（甲第１〜１９号証）　
　　　　　　９月１１日　答弁書　
　　　　　　９月１１日　訂正請求　
　　　　　１０月１６日　弁駁書（甲第２０〜２８号証）　
　　　　　１２月１６日　口頭陳述要領書（請求人）　
　　　　　１２月１６日　口頭陳述要領書（被請求人）　
　　　　　１２月１６日　第１回口頭審理　
　　
　以下，甲第１号証〜甲第２８号証を甲１〜甲２８という。　
　　
第２　訂正請求について　
１　本件訂正請求の内容　
　平成２１年９月１１日付け訂正請求書による訂正（以下「本件訂正請求」という）の内容は，本件特許の明細書を，訂正請求書に添付した全文訂正明細書のとおりに訂正しようとするものであり，本件訂正の内容は以下の（１）〜（２）のとおりである。（下線部は訂正箇所である）　
　　
（１）訂正事項１　
　訂正事項１は，本件特許の特許請求の範囲について，　
「【請求項１】　
・
ＰＩＮホトダイオードからなる
・
前記受光素子とは独立して設けられ、
・リード部と、記受光素子及び回路素子が固着される素子固定部を有するとともに所定電位に接続される第１リードフレームと、　
・
前記リード部に並んで配置され、
を備えた光リモコン用受光モジュールであって、　
前記素子固定部における
前記
及び前記第２リードフレーム
と訂正するものである。　
　　
（２）訂正事項２　
 　訂正事項２は，本件特許明細書の段落【０００４】について，　
「【課題を解決するための手段】　
本発明の光リモコン用受光モジュールは請求項１に記載のように　
・
ＰＩＮホトダイオードからなる
・
前記受光素子とは独立して設けられ、
・リード部と、記受光素子及び回路素子が固着される素子固定部を有するとともに所定電位に接続される第１リードフレームと、　
・
前記リード部に並んで配置され、
を備えた光リモコン用受光モジュールであって、　
前記素子固定部における
前記
及び前記第２リードフレーム
と訂正するものである。　
　　
２　当審の本件訂正請求についての判断　
（１）通常実施権者の承諾について　
　弁駁書および口頭陳述要領書（請求人）によれば，請求人は，本件訂正請求が通常実施権者の承諾を得ていない違法なものであって，却下されるべきものである旨主張しているので，先ずこれについて検討する。　
　請求人は，本件特許について通常実施権者が存在する旨を主張するものの，それを立証する具体的・客観的な証拠を提出していない。また，本件無効審判と同時に継続している無効２００９−８００１１６号において提出された証拠（甲２７〜３２）を考慮しても，通常実施権者が存在するとはいえない。また，他に，通常実施権者が存在することを立証する証拠は見あたらない。　
　してみると，本件特許についての通常実施権者は存在しないと判断せざるを得ないから，本件訂正請求について，通常実施権者の承諾は必要がないことは明らかである。　
　　
（２）訂正事項１について　
 ア　請求項１の「受光素子」についての訂正　
　請求項１の「受光素子」を「ＰＩＮホトダイオードからなる受光素子」とする訂正は，特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。　
　そして，本件特許明細書の【０００９】段落の「受光素子２は例えばシリコンＰＩＮホトダイオードからなり、フレーム１の素子固定部１１に導電性接着剤を介して固着されている。受光素子２は電極２１、半導体基板（Ｐ層）２２、Ｉ層２３、空乏層２４、拡散層（Ｎ層）２５、他の電極２６から構成されている。Ｉ層２３はシリコンに濃度１０14ｃｍ-3程度のＰ型不純物を添加されたものである。半導体基板２２は、このＩ層２３の下部に選択拡散され、濃度１０19〜１０20ｃｍ-3のＰ型不純物が添加されている。拡散層（ｎ層）２５はＩ層２３の上部に部分的に選択拡散され、濃度１０19〜１０20ｃｍ-3のＮ型不純物が添加されている。空乏層２４はＮ層２５の表面からＩ層２３の内部に部分的に延びて形成されたもので、キャリア濃度が非常に少ない領域である。」という記載，同【００２０】段落の「なおシールドを設ける他の方法としては、フレームの上に素子が載置されこのフレームが所定電位に接続されることを利用して、このフレームの一部を樹脂から突出させ、樹脂全体を導電性熱収縮チュ−ブで覆い、そのチュ−ブが突出したフレームと電気的に接触するように構成することでも構成できる。なお以上の説明に於て、受光素子２、２ａとしてＰＩＮホトダイオ−ドを例示したが、その他にホトトランジスタやホトダイオ−ドなどにも適用可能である。」という記載からみて，「ＰＩＮホトダイオ−ドからなる受光素子」が記載されていることは明らかであり，上記訂正は，願書に最初に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面に記載した範囲内においてしたものである。　
　　
イ　請求項１の「回路素子」についての訂正　
　「前記受光素子の出力信号を増幅して出力する回路素子」を「前記受光素子とは独立して設けられ、前記受光素子の出力信号を増幅して出力する回路素子」とする訂正は，特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そして，本件特許明細書の【００１８】段落の「従来の様に半導体基板上に受光素子を一体化して製造すると、その受光素子内のＩ層はエピタキシャル法で製造されるため、Ｉ層の不純物濃度は十分小さくならない。（１０16ｃｍ-3程度）故にＩ層の比抵抗が小さいので空乏層の厚さを厚くする事ができない。これに対して本実施形態では、受光素子２ａは回路素子３ａと独立して製造されるので、受光素子２ａのＩ層２３ａの不純物濃度を１０14ｃｍ-3程度と小さく設定することができる。故にＩ層２３ａの比抵抗が（５００〜３０００Ωｃｍと）大きくなるので、空乏層の厚さは例えば１１０μｍ以上と厚く製造することができる。従って赤外光を効率よく（９０％以上）受光することができ、受光素子２ａの感度が高くなり、応答速度が早くなる。」という記載からみて，「受光素子とは独立して設けられた回路素子」が記載されていることは明らかであり，上記訂正は，願書に最初に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面に記載した範囲内においてしたものであるといえる。　
　　
ウ　請求項１の「第２リードフレーム」についての訂正　
　「前記回路素子の出力電極と配線を介して接続された信号出力用の第２リードフレーム」を「前記リード部に並んで配置され、前記回路素子の出力電極と配線を介して接続された信号出力用の第２リードフレーム」とする訂正は，特許請求の範囲の減縮を目的としたものに該当する。　
　そして，本件特許明細書段落【０００８】の「【発明の実施の形態】以下に本発明の第１実施形態を図１、図２、図３に従って説明する。図１は本実施形態に係る受光モジュ−ルの平面断面図、図２は図１のＡＡ断面図である。これらの図に於て、フレーム１は金属性の板からなり、複数のリードフレームからなる。リードフレームの１つは、幅の広い素子固定部１１とリ−ド部１２を有している。リ−ド部１２に略平行に他のリ−ドフレーム１３、１４が２本配置されている。」という記載からみて，「リード部に並んで配置された第２リードフレーム 」点が記載されていることは明らかであり，上記訂正は，願書に最初に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面に記載した範囲内においてしたものであるといえる。　
　　
エ　請求項１の「回路素子」の固着についての訂正　
　「前記素子固定部における前記リード部の前方に前記回路素子を、更に前記回路素子の前方に前記受光素子をそれぞれ固着し」を「前記素子固定部における前記リード部及び前記第２リードフレームの前方に前記回路素子を、更に前記回路素子の前方に前記受光素子をそれぞれ固着し」とする訂正は，特許請求の範囲の減縮を目的としたものに該当する。　
　そして，本件特許明細書段落【００１４】の「ここで、図１、図２に示すように、受光素子２と回路素子３はそれぞれの裏側の電極がリードフレームの素子固定部１１に導電性接着剤を介して共通に接続され、前記リードフレームのリード部１２が電源電位（接地電位）に接続されているので、リードフレームがシールド板として機能し、受光素子２や回路素子３に侵入する雑音を低減することができる。また、リードフレーム１３の前方に回路素子３を配置し、回路素子3の前方に受光素子２を配置し、受光素子２、配線４１、回路素子３、配線４３、リードフレーム１３を直線的に配列しているので、微弱信号が出力される配線４１を、大きな信号が出力される配線４３、リードフレーム１３と離間して配置することができる。その結果、配線４１に配線４３やリードフレーム１３などの出力が与える影響を最小限に抑制することができ、受光モジュールの動作の安定化を図ることができる。」という記載からみて，「リードフレーム１３の前方に回路素子３を配置」，すなわち，「第２リードフレームの前方に回路素子を固着」する点が記載されていることは明らかであり，上記訂正は，願書に最初に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面に記載した範囲内においてしたものであるといえる。　
　　
オ　小括　
　してみると，訂正事項１は，特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し，新規事項を追加するものではなく，また，実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。　
　　
（３）訂正事項２について　
　訂正事項２は，訂正事項１にともない，段落【０００４】の記載を訂正するものであって，明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。　 
　　
（４）まとめ　
　以上のとおり，本件訂正請求は，特許法１３４条の２第５項で準用する同法第１２７条の規定に適合しないものではなく，また，上記訂正事項１〜２は，特許法１３４条の２第１項ただし書きに適合するから，当該訂正を認める。　
　　
第３　本件発明　
　以上のように，本件訂正請求が認められることから，本件特許発明は，本件訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される，以下のとおりのものである。（以下「本件発明」という）　
　　
「【請求項１】　
・
ＰＩＮホトダイオードからなる
・
前記受光素子とは独立して設けられ、
・リード部と、記受光素子及び回路素子が固着される素子固定部を有するとともに所定電位に接続される第１リードフレームと、　
・
前記リード部に並んで配置され、
を備えた光リモコン用受光モジュールであって、　
前記素子固定部における
前記
及び前記第２リードフレーム
　　
第４　当事者の主張　
１　請求人の主張　
　審判請求書，弁駁書および口頭陳述要領書によれば，請求人は，訂正後の本件発明は，本件特許出願前に頒布された刊行物に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明できたものであり，特許法２９条２項の規定によって特許を受けることができないものであって，本件発明に付与された本件特許は，同法１２３条１項２号の規定により，無効とすべきものであると主張し，甲１〜２８を提出している。　
　　
甲　１：特開昭６３−１３６８３８号公報　
甲　２：特開平１−２０６６７３号公報　
甲　３：「オプトロニクス　Ｎ０．９９　１９９０年３月号」，株式会社オ
　　　　プトロニクス社，平成２年３月１０日発行　
甲　４：特開昭６３−７３６７８号公報　
甲　５：特開昭５７−３７８６７号公報　
甲　６：株式会社ノイズ研究所ノイズ対策室編，「ノイズ対策マニュアル」
　　　　株式会社イー・エム・シー，昭和６３年６月１０日初版発行　
甲　７：オーム社編，「絵とき電子回路基礎マスターブック」，株式会社オ
　　　　ーム社，平成元年７月３１日第１版第１刷発行　
甲　８：実願昭６３−５０７４３号（実開平１−１５４６５２号）のマイク
　　　　ロフィルム　
甲　９：「オプトロニクス　Ｎ０．３９　１９８５年３月号」，株式会社オ
　　　　プトロニクス社，昭和６０年３月１０日発行　
甲１０：伊藤弘編著，「現場技術者実戦シリーズ３　オプト・デバイス応用
　　　　ノウハウ」，ＣＱ出版株式会社，昭和５９年１０月３０日初版発行
甲１１：実願平１−８７２８５号（実開平３−２５２５６号）のマイクロフ
　　　　ィルム　
甲１２：本件特許出願の平成１５年９月５日付け意見書　
甲１３：本件特許出願の平成１５年９月５日付け手続補正書　
甲１４：原出願の優先日である平成３年３月７日に出願された先の出願（　
　　　　特願平３−４１７８９号）の願書，明細書，図面及び要約書　
甲１５：平成１３年１月１８日に提出された本件特許に係る願書，並びに，
　　　　願書に最初に添付した明細書，図面及び要約書　
甲１６：大阪地方裁判所平成２１年３月５日判決（平成２０年（ワ）第４０
　　　　５６号損害賠償等請求事件）の判決文（最高裁判所ホームページよ
　　　　り）　
甲１７：知的財産高等裁判所平成２０年７月３０日判決（平成１９年（行ケ
　　　　）第１０４３１号補正却下決定取消請求事件）の判決文（最高裁判
　　　　所ホームページより）　
甲１８：特許第３１７７２８７号公報（原出願に係る特許公報）　
甲１９：特開平５−７２０２７号公報（原出願に係る公開特許公報）　
甲２０：「オプトロニクス　Ｎ０．８３　１９８８年１１月号」，株式会社
　　　　オプトロニクス社，昭和６３年１１月１０日発行　
甲２１：欠番　
甲２２：実願昭６２−１６６５４７号（実開平１−７１７９１号）のマイク
　　　　ロフィルム　
甲２３：特開昭６３−４３４３３号公報　
甲２４：特開昭６３−２３６３７１号公報　
甲２５：財団法人光産業技術振興協会監修，「光技術活用ハンドブック」，
　　　　株式会社オプトロニクス社，平成元年２月２２日増補改訂版発行　
甲２６：谷腰欣司著，「光センサとその使い方−種類・特徴・回路技術−」
　　　　，日刊工業新聞社，昭和６３年１０月２０日初版１刷発行　
甲２７：メカトロニクス編集部編，「メカトロブックス・３　最先端のオプ
　　　　トエレクトロニクス」，株式会社技術調査会，昭和６０年１２月１
　　　　６日初版発行　
甲２８：原出願における平成１２年７月２４日付け手続補正書　
　　
２　被請求人の主張　
　これに対して，口頭陳述要領書において，被請求人は，上記無効理由は理由があると自認している。　
　　
第５　各証拠およびその内容　
１　甲１について　
　原出願の優先日（平成３年３月７日）前に頒布された刊行物である甲１には，次の事項が記載されている。　
　　
（甲１−ア）　
「２　特許請求の範囲　
　同一の集積回路装置パッケージ内に、赤外線リモートコントロール受信用プリアンプのペレットと、赤外線受光用ダイオードのペレットとを設け、前記プリアンプの入力と前記ダイオードの出力とを前記パッケージ内で接続したことを特徴とする赤外線リモートコントロールを受信装置。」（１頁左下欄４〜１０行）　
　　
（甲１−イ）　
「〔産業上の利用分野〕　
　本発明は赤外線リモートコントロール受信装置に係り、特に受信装置の光電変換部、受信信号の増幅部に関する。」（１頁左下欄１２〜１５行）　
　　
（甲１−ウ）　
 「〔従来の技術〕　
　従来、赤外線リモートコントロールシステムにおける受信装置の側は、光電変換部と受信信号増幅部と受信信号デコーダとの３つのブロック、具体的にはそれぞれ赤外線受光用ダイオード（以下、ホトダイオードという）、赤外線リモートコントロール受信用プリアンプ（以下、プリアンプＩＣという）、デコーダＩＣの３つのデバイスから、構成されていた。送信装置側から送られてきた光信号（バースト波）は、ホトダイオードによって、微弱な電気信号に変換され、プリアンプＩＣによって、ロジックレベルまで増幅されデコーダＩＣによって、送信信号のデコードが行なわれる。この場合、プリアンプＩＣは、入力インピーダンスが高く、またゲインが高いので、入出力間の帰還による発振、外来ノイズによる誤動作という問題を起こしやすく、セット実装時はこれらの問題を解消するために、ホトダイオード、プリアンプＩＣ全体にシールドを施さなければならなかった。 これはセットの小型化、組立工数の低減、信頼性の向上に際し、大きな障害となっていた。」（１頁左下欄１６行〜同頁右下欄１９行）　
　　
（甲１−エ）　
「このアイランド４の上に、リモートコントロール受信用プリアンプ３と、ホトダイオード６との２つのペレットをマウントし、前記プリアンプ３の入力９と、ホトダイオード６の出力８とを、ボンディング線２で接続し、他のパッドはリードフレーム５に接続する。そして、パッケージ１内から、接地ピンク、出力ピン１０等を出す。　
　本実施例ではペレットを搭載するアイランド４がフローティングになっていたが、アイランド４と接地（ＧＮＤ）ピン７とを共用すること（第２の実施例）によりアイランド４をシールド板として利用することがより好ましい。この場合、シールド効果を高めて、外来ノイズに対して一層強くすることができる。また、前記２つの実施例では、ペレットがモノリシックＩＣの場合について説明したが、他の周辺部品をパッケージ内に組み込んだハイブリッドＩＣについても、同様に実施することができる。」（２頁右上欄２０行〜同頁左下欄１７行）　
　　
２　甲２について　
　原出願の優先日（平成３年３月７日）前に頒布された刊行物である甲２には，次の事項が記載されている。　
　　
（甲２−ア）　
「（産業上の利用分野〉　
　本発明は光伝送装置に係り、特に中〜高速伝送に適した光伝送装置に関する。」（１頁右下欄２〜４行）　
　　
（甲２−イ）　
「外部接続用のリード１０７ｃは受信用集積回路素子設置面を有し、その設置面上に受信用集積回路素子１２３が設置されている。そしてこの受信用集積回路素子１２３はボンディングワイヤによって中継端子１０３の中継面１１１と外部接続用のリード１０７ａ、１０７ｂ，１０７ｃ，ｌ０７ｄにそれぞれ接続されている。　
　また受光ダイオード設置面を有する外部接続用リード１０７ｄの設置面上には受光ダイオード１２１が設置されており、ボンディングワイヤによって外部接続用リード１０７ｄと中継端子１０３の中継面１１１と接続されている。　
　上述したように受信用集積回路素子１２３と受光ダイオード１２１は中継端子１０３の中継面１１１を介して接続されている。これはボンディングワイヤによって受信用集積回路素子１２３と受光ダイオード１２１といった素子同志を接続することが、技術的に困難であるため、中継面１１１を介して接続してある。　
　つまりボンディングワイヤによっての接続は次のように行なわれているためである。まずボンディングワイヤの一端を加熱してボール状にし、このボール状になったボンディングワイヤを所定の位置にに接続し、他端は圧力を加えて所定の位置に圧着する。このように一喘は加熱して接続するが他喘は圧着するために、素子等の微細な位置に接続を行なおうとしても、所定の位置以外の部分にもボンディングワイヤが広がり接触する危険性がある。このため上述のように中継端子１０３を介して接続せざるをえない。」（１頁右下欄１８行〜２頁右上欄７行）　　
　　
（甲２−ウ）　
「特に受光ダイオード１２１−中継端子１０３−受信用集積回路素子１２３間の信号は数μＡオーダーと非常に微弱な信号であるため、他のコンデンサ容量を生じる箇所に比べてコンデンサ容量による影響を受ける割合が大きい。また中継端子１０３が外部からの雑音を拾うため外部雑音の影響も受けていた。」（３頁左上欄１５行〜同頁右上欄１行）　
　　
３　甲３について　
　原出願の優先日（平成３年３月７日）前に頒布された刊行物である甲３には，次の事項が記載されている。　
　　
（甲３−ア）　
「１．概要　
　Ｓ３５９９は光による物体検出用のモノリシックフォトＩＣ化受光素子である。　
・・・・・　
２．内部機能　
図１にブロック図を示す。・・・・・」（１６４頁左欄１〜１４行）　
　　
（甲３−イ）　
「パッケージは４ピン片側リードの透明モールドパッケージが標準であるが，この他に小型４ピン片側リードパッケージ，４ピン両側リードパッケージが用意されている。また可視カットモールドも可能であり、この場合には外乱光許容照度をさらに高めることができる。パッケージ群を写真１に示す。」（１６５頁左欄下から４行〜同頁右欄２行）　
　　
４　甲４について　
　原出願の優先日（平成３年３月７日）前に頒布された刊行物である甲４には，「半導体装置」に関して，次の事項が記載されている。　
　　
（甲４−ア）　
「〔産業上の利用分野〕　
　この発明は、光通信用モジュール機能を持った半導体装置に関するものである。」（１頁左下欄１５〜１７行）。　
　　
（甲４−イ）　
「〔問題点を解決するための手段〕　
この発明に係る半導体装置は、レーザダイオードまたはＬＥＤとホトダイオードとを金属フレーム上にマウントするとともに、これらの半導体素子と外部リードとを金属細線等で結線し、全体を樹脂でモールドしたものである。」（２頁左上欄６〜１１行）　
　　
（甲４−ウ）　
「・・・・・これら半導体素子５〜７はフレーム１の所定の位置に半田等で接着されている。８はＡｕ等からなる金属細線であり、半導体素子５〜７の電極（図示せず）とリード２〜４とを電気的に導通すべく接続している。９は透明樹脂であり、半導体素子５〜７その他をモールドしている。」（第２頁右上欄５〜１０行）　
　　
（甲４−エ）　
「第２図はこの発明の他の実施例を示す半導体装置の斜視図である。この実施例の特徴は、フレーム１１上に駆動用回路を構成したＩＣチップ１６を半田等によって取り付け、その各電極とリード１２〜１５間を金属細線８で結線したものであり、その動作は第１図の実施例と同様である。　
　上記各実施例のように、フレーム１および１１の一部をＬ字状に折り曲げ、この折曲げ部の垂直面１ａ，ｌｌａにそれぞれホトダイオードＢ７を取り付けることにより一層の小型化が実現できる。例えば、上記実施例によれば、装置の容積を従来のｌ／１０以下にすることが可能となる。」（２頁左下欄２〜１３行）　
　　
５　甲５について　
　原出願の優先日（平成３年３月７日）前に頒布された刊行物である甲５には，「半導体装置」に関して，次の事項が記載されている。　
　　
（甲５−ア）　
「この発明は二つの半導体素子を同一のフレーム上に積み重ねて組立てた半導体装置に関するものである。」（１頁左下欄１６〜１８行）」　
　　
（甲５−イ）　
「光検出素子としてシリコンフォトダイオード素子（以下、「ＳＰＤチップ」と称す）は各方面で利用されている。このＳＰＤチップで光の強さが電気信号に変換されるが、通常、この信号は極めて微弱な物であつたり、複数のＳＰＤチップからの微弱な信号を処理したりするため、およびＳＰＤチップとそこから得られた電気信号を処理する部分の面積を減らすために、このＳＰＤチップとそこから得られた信号を処理する半導体集積回路素子（以下、「ＩＣチップ」と称す）とを同一フレームに組立てる場合がある。・・・・・」（１頁右下欄２〜１２行）」　
　　
（甲５−ウ）　
「・・・・・図において、（１）はＳＰＤチップ、（１１）はＳＰＤチップ（１）の表面、（２）はＩＣチップ、（２１）はＩＣチップ（２）の表面、（３）はフレーム、（４）は外部リード導体、（５）はＳＰＤチップ（１）またはＩＣチップ（２）のボンディングパッドと外部リード導体（４）とを接続する金線などによりボンディングワイヤ、（６）はＳＰＤチップ（１）、ＩＣチップ（２）、フレーム（３）、ボンディングワイヤ（５）、およびは外部リード導体（４）の所要部分を樹脂封止する透明樹脂である。ＩＣチップ（２）への光の入射を防止してＩＣチップ（２）に正常な動作をさせるために、ＩＣチップ（２）の表面（２１）に遮光剤を塗布するか、ＩＣチップ（２）を金属膜で覆つている。・・・・・」（２頁左上欄３〜１５行）」
　　
 ６　甲６について　
　原出願の優先日（平成３年３月７日）前に頒布された刊行物である甲６には，「ノイズ対策方法」に関して，次の事項が記載されている。　
　　
（甲６−ア）　
「・・・・・また，入出力線の干渉を防ぐ配線方法、シールド等を採用するとよいでしょう。」（１７７頁左欄下から６〜５行）　
　　
（甲６−イ）　
「雑音対策はフィルタだけですむ，と盲信しているような人が作ったシステムの内部をよく見ると，フィルタの入・出力線が，どこかで接近していることがあります．それほど，フィルタの効果を認めているなら，入・出力線の配置にもっと注意をはらって欲しいものです．『フィルタは入・出力線の配置によって全く効果がなくなる』といえます．」（１７７頁右欄下から１０〜４行）　
　　
（甲６−エ）　
「フィルタの実装の上の注意事項を以下に挙げておきます．　
（ａ）入力線と出力線を物理的に離す．　
（ｂ）入力線と出力線間に，シールド板を立てる．　
（ｃ）入力端子は筺体の外に出るようにできれば，さらに良い。ただし，これは実際には無理なことが多い．　
（ｄ）シールド線を使うこともよい．」（１７８頁左欄１〜８行）　
　　
７　甲７について　
　原出願の優先日（平成３年３月７日）前に頒布された刊行物である甲７には，「電気振動を循環させる共振回路の原理」に関して，次の事項が記載されている。　
　　
（甲７−ア）　
「（丸付き３）発振回路は出力の一部を入力にもどすための帰還回路である．・・・・・」（６６頁問左下欄１〜３行）　
　　
（甲７−イ）　
「（丸付き１）マイクロホンをスピーカに近づけると，スピーカからキーンという大きな音が出ることがある．　
　このような現象はハウリング現象とよばれ，発振現象の一種である．増幅器の出力の電気振動を入力へ帰すことによって，電気振動だけの循環経路をつくることができる（第３図参照）．」（６７頁１〜１１行）　
　　
８　甲８について　
　原出願の優先日（平成３年３月７日）前に頒布された刊行物である甲８には，「赤外光受光装置」に関して，次の事項が記載されている。　
　　
（甲８−ア）　
「本考案は赤外光によるリモートコントロール信号を受信するリモートコントロールシーバ等（注：正しくは「レシーバ等」）に用いられる赤外光受光装置に関する。」（明細書２頁３〜５行）　
　　
（甲８−イ）　
「赤外光受光装置は封止樹脂に接着した可視光カットフィルタにより可視光をカットするのではなく、受光素子ａを可視光カット染料入り樹脂ｇにより封止し、その可視光カット染料ｇにより可視光をカットするようにしたものである。」（明細書４頁４〜８行）　
　　
９　甲９について　
　原出願の優先日（平成３年３月７日）前に頒布された刊行物である甲９には，「光リモコンシステム」に関して，次の事項が記載されている。　
　　
（甲９−ア）　
「受光素子としては、ＧａＡｓ赤外発光ダイオードの発光波長域（〜９４０ｎｍ）でブロードな分光感度特性をもつＳｉホトダイオードが適している。その中でも高感度、高速応答性を有するｐｉｎ構造のＳｉホトダイオード（ＰＮ３１３／３２３）を用いた受信部のブロック図を図−３に示す。ＰＮ３１３／３２３は可視光カット樹脂で封止しているので可視域での外乱光を除去でき，Ｓ／Ｎ比の向上を図ることができる．・・・・・」（７２頁右欄９行〜７３頁４行）　
　　
１０　甲１０について　
 　原出願の優先日（平成３年３月７日）前に頒布された刊行物である甲１０には，「受光素子の分光感度特性」に関して，次の事項が記載されている。　
　　
（甲１０−ア）　
「〈例−１〉リモコン／光電スイッチ　
　これらは、一般に発光源としてガリウム砒素赤外発光ダイオードが使用されます．しかし，これらの機器は人の居住空間で使用されるため，可視光成分の多いけい光灯の光が外乱光として入ります．そこで，可視光に対する感度をカットするのが有利です．この方法としては，　
（１）可視光カット樹脂により，モールドされた受光素子を用いる（例；ＰＤ４８ＰＩ，ＰＴ４３０Ｆ）．　
（２）可視光カット・フィルタを受光素子の前面に配置する．　
などがあります．」（３２頁５〜１１行）　
　　
１１　甲１１について　
　原出願の優先日（平成３年３月７日）前に頒布された刊行物である甲１１には，「集積回路」に関して，次の事項が記載されている。　
　　
（甲１１−ア）　
「本考案は集積回路に関し、例えば光ファイバを介して光情報を受信するようになされた光情報検出素子の集積回路に適用して好適なものである。」（明細書２頁５〜７行）　
　　
（甲１１−イ）　
「さらに上述の実施例においては、フォトディテクタのチップ１０に限らず、種々の検出素子をその信号処理回路と共に集積回化（当審注：正しくは「集積回路化」）する場合について述べたが、本考案はフォトディテクタのチップ１０に限らず、種々の検出素子をその信号処理回路と共に集積回路化する場合に広く適用することができる。」（明細書１４頁７〜１２行）　
　　
（甲１１−ウ）　
「このとき予めダイパッド１３をリードフレーム２１と一体的に成形し、これによりリードフレーム２１を介して当該集積回路２０のアース側電源を供給する。　
　さらに全体を透明の樹脂材料でパッケージし、」（明細書５頁２〜６行）
　　
（甲１１−エ）　
「・・・・・チップ１０及び１１間をワイヤボンディングで接続する。」（明細書４頁１４〜１５行）　
　　
１２　甲１２について　
　甲１２は，平成１５年６月３０日起案の拒絶理由通知書に対して，本件特許の出願人らが平成１５年９月５日付けで提出した意見書であり，その２頁２〜８行では，同日付の手続補正書による補正後の請求項１の発明の効果として，「リードの前方に回路素子を配置し、回路素子の前方に受光素子を配置したので、微弱信号を扱う受光素子とこの信号に比べて非常に大きな信号が出力されるリードを離間配置することができ、受光素子が回路素子の出力によって受ける影響を最小限に抑えることができる。さらに、前記受光素子と前記回路素子を電源電位に接続されるリードの素子固定部に固着しているので、このフレームがシールド板として機能し、耐雑音特性が良好な受光モジュールとすることができます。」と述べている。　
　　
１３　甲１３について　
　甲１３は，本件特許の出願人らが平成１５年９月５日付けで提出した手続補正書であり，請求項１を　
「【請求項１】　
・受光素子と、　
・前記受光素子の出力信号を増幅して出力する回路素子と、　
・リード部と、記受光素子及び回路素子が固着される素子固定部を有するとともに所定電位に接続される第１リードフレームと、　
・前記回路素子の出力電極と配線を介して接続された信号出力用の第２リードフレームと、　
を備えた光リモコン用受光モジュールであって、　
前記素子固定部におけるリード部の前方に前記回路素子を、更に前記回路素子の前方に前記受光素子をそれぞれ固着し、前記受光素子の出力側電極と前記回路素子の入力側電極とを配線手段により直接接続し、前記素子固定部と前記受光素子と前記回路素子を赤外光に対して透光性を有しかつ可視光に対して遮光性を有する樹脂で一体に覆っていることを特徴とする光リモコン用受光モジュール。」　
に補正するとしている。　
　　
１４　甲１４について　
　甲１４は，原出願の優先日である平成３年３月７日に提出された先の出願（特願平３−４１７８９号）の願書，並びに，願書に最初に添付した明細書，図面及び要約書であり，その図１には，本件特許発明の実施例として受光モジュールの平面図が示されており，段落【０００７】には「【実施例】図１は本発明の実施例を示す樹脂モールド前の受光モジュールの平面図で、１は電源電位に接続されるフレームであり、幅の広い素子固定部１１と、リード部１２からなり、リード部１２に平行に他のリードフレーム１０が２本配置されている。２はそのフレーム１に載置された受光素子で、シリコンＰＩＮホトダイオードなどからなる。３はフレーム１に載置された増幅器を有する回路素子で、金属細線４などで受光素子２と増幅器の入力端子が直接に接続され、回路素子３の出力と他の電源端子は各々他のリードフレーム１０に配線され接続されている。・・・・・」と記載されている。　
　　
１５　甲１５について　
　甲１５は，平成１３年１月１８日に提出された本件特許に係る願書，並びに，願書に最初に添付した明細書，図面及び要約書である。　
　　
１６　甲１６について　
　甲１６は，大阪地方裁判所平成２１年３月５日判決（平成２０年（ワ）第４０５６号損害賠償等請求事件）の判決文であり，要旨変更の判断基準について次の通り判示されている。　
「（１）要旨変更の判断基準　
　『明細書の要旨』とは，旧特許法上その意義を定めた明文の規定がないものの，特許請求の範囲に記載された技術的事項を指すものと解すべきである。したがって，特許請求の範囲を増加し，減少し，変更することは，その本来的意味においては，いずれも明細書の要旨を変更するものということができる。しかし、『出願公告をすべき旨の決定の謄本の送達前に，願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内において特許請求の範囲を増加し減少し又は変更する補正は，明細書の要旨を変更しないものとみなす。』と定めているから（旧特許法４１条），当該補正が明細書の要旨を変更することになるか否かは、結局のところ、当該補正後の特許請求の範囲に記載された技術的事項が「願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内」か否かによって決せられることになる。そして，『願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項』とは，当業者によって，出願時の明細書又は図面のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項であり，このように導かれる技術的事項との関係において，当該補正が特許請求の範囲の記載に新たな技術的事項を導入するものであるときは，当該補正は，『願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内において』するものということはできず，明細書の要旨を変更するものということになる。以下，このような見地から本件補正が当初明細書の特許請求の範囲に記載された技術的事項に新たな技術的事項を導入するものであるか否かを検討する。」（４１頁２１行〜４２頁１５行）　
　　
１７　甲１７について　
　甲１７は，知的財産高等裁判所平成２０年７月３０日判決（平成１９年（行ケ）第１０４３１号補正却下決定取消請求事件）の判決文であり，要旨変更の判断基準について次の通り判示されている。　
「そして，本願の出順当時におけるパチンコに代表される遊技機の技術分野において，特別変動入賞装置と無関係な特別可変表示装置が遊技機に単体で存在することが自明であったとは認め難いから，このような遊技機（特別変動装置の作動との関係から切り離された「特別可変表示装置」が単体で存在する遊技機）を出願当初の明細書から把握することは自明のことではないというべきである。　
　そうすると，本件補正は，明細書の中に新たに遊技機に単体で存在する特別可変表示装置という技術的事項を導入するものであるから，明細書の要旨を変更するものといわなければならない。」（２１頁７〜１５行）　
　　
１８　甲１８について　
　甲１８は，原出願に係る特許公報（特許第３１７７２８７号公報）である。　
　　
１９　甲１９について　
　甲１９は，原出願に係る公開特許公報（特開平５−７２０２７号公報，平成５年３月２３日公開）であって，「受光モジュール」に関して，次の事項が記載されている。　
　　
（甲１９−ア）　
「【特許請求の範囲】　
【請求項１】  電源電位に接続されるフレ−ムと、そのフレ−ムに載置された受光素子と、前記フレ−ムに載置され前記受光素子に直接配線が施された増幅器を有する回路素子と、前記受光素子と前記回路素子を一体に覆う樹脂とを具備し、前記受光素子と前記回路素子はそれぞれ前記フレ−ムと接続される電極上に同一導電型の半導体基板を有する事を特徴とする受光モジュ−ル。　
【請求項２】  前記回路素子の周辺が遮光性樹脂で覆われ、かつ前記受光素子と前記遮光性樹脂が透光性樹脂で覆われた事を特徴とする請求項１の受光モジュ−ル。　
【請求項３】  素子固定部と透孔を有する舌片部とを有するフレ−ムと、その素子固定部に載置された回路素子と受光素子と、その回路素子と受光素子と前記素子固定部を覆う樹脂とを具備し、前記舌片部は前記透孔が前記受光素子の位置に対応するようにして前記樹脂の表面を覆ってなる事を特徴とする受光モジュ−ル。」　
　　
（甲１９−イ）　
「【０００１】　
【産業上の利用分野】本発明は光リモコンなどに好適な受光モジュ−ルに関する。」　
　　
（甲１９−ウ）　
「【０００３】　
【発明が解決しようとする課題】しかして上述の受光モジュ−ルでは、受光素子と回路素子との配線が複雑なため両者間で雑音を拾い易い。またプリント基板を用いるため占有体積が大きいという欠点が有る。そこで一つの半導体基板上に受光素子と回路素子を集積することが試みられるが、実用に至っていない。何故ならば受光素子の出力が低く、応答速度が遅く、あるいは回路素子に光が当ることにより誤動作を生じ易いからである。故に本発明は上述の欠点を鑑みてなされたものであり、すなわち雑音を拾いにくく、小型の、応答速度の早い、誤動作を生じにくい受光モジュ−ルを提供するものである。」　
　　
（甲１９−エ）　
「【０００６】　
【作用】上述の様に、同一導電型の半導体基板を有する受光素子と回路素子を同一フレ−ム上に載置することにより、微弱信号を扱う部分が十分近接し、関係する面積も小さくなる。故に雑音の影響を受けにくくなる。また受光素子も単独に製作するので最適の比抵抗を選択する事により、受光素子の出力を高めて応答速度を早くできる。さらに回路素子を遮光性樹脂又は舌片部で覆う事により、誤動作を防止する。　
【０００７】　
【実施例】以下に本発明の第１実施例を図１、図２、図３に従って説明する。図１は本実施例に係る受光モジュ−ルの平面断面図、図２は図１のＡＡ断面図である。これらの図に於て、フレ−ム１は金属性の板からなり、幅の広い素子固定部１１とリ−ド部１２を有している。リ−ド部１２に略平行に他のリ−ドフレ−ム１３、１４が２本配置されている。」　
　　
（甲１９−オ）　
「【０００８】受光素子２は例えばシリコンＰＩＮホトダイオ−ドからなり、フレ−ム１の素子固定部１１に導電性接着剤を介して固着されている。受光素子２は電極２１、半導体基板（Ｐ層）２２、Ｉ層２３、空乏層２４、拡散層（Ｎ層）２５、他の電極２６から構成されている。Ｉ層２３はシリコンに濃度１０14ｃｍ-3程度の燐等のＰ型不純物を添加されたものである。半導体基板２２は、このＩ層２３の下部に選択拡散され、濃度１０19〜１０20ｃｍ-3の燐等のＰ型不純物が添加されている。拡散層（ｎ層）２５はＩ層２３の上部に部分的に選択拡散され、濃度１０19〜１０20ｃｍ-3のボロン等のＮ型不純物が添加されている。空乏層２４はＮ層２５の表面からＩ層２３の内部に部分的に延びて形成されたもので、キャリア濃度が非常に少ない領域である。　
【０００９】回路素子３は素子固定部１１上に導電性接着剤を介して固着されている。（略）　」　
　　
（甲１９−カ）　
「【００１０】金属細線４１、４２、４３、４４は金等からなり、それぞれ受光素子２の他の電極２６と回路素子３の他の電極３１１との間、素子固定部１１と他の電極３１３との間、他のリ−ドフレ−ム１３と他の電極３１２との間、他のリ−ドフレ−ム１４と他の電極３１４との間に接続されている。そして好ましくは、この回路素子３の周辺をカ−ボン入りシリコ−ン等の遮光性樹脂５が覆う様に設けられている。　
【００１１】（略）リ−ド部１２は電源電位、すなわち接地電位に接続されている。この様にして電気信号を変調された赤外光を受けとった受光素子２からの信号は回路素子３を経て、他のリ−ドフレ−ム１３に出力信号Ｖｓｓを与える。　
【００１２】（略）　
【００１３】回路素子３ａは概ね第１実施例で示した回路素子３のＰ層とＮ層を逆転させたものであり、半導体基板３０２ａはＮ型である。但しトランジスタ３２１は第１実施例と同じＮＰＮ型を用いる。受光素子２ａのカソ−ド側（電極２１）はフレ−ム１を介してカソ−ド共通タイプとしてプラス電位に接続され、アノ−ド側（他の電極２６）は回路素子３ａの入力に接続されている。リ−ド部１２に印加される電源電位Ｖｃｃは回路素子３ａ内の各回路にその電位を与える。他のリ−ドフレ−ム１４は接地電位に接続されている。この様にして変調された赤外光は受光素子２ａを経て、回路素子３ａにより、他のリ−ドフレ−ム１３に出力信号Ｖｓｓを与える。」　
　　
（甲１９−キ）　
「【００１８】　
【発明の効果】本発明は上述のように、同一導電型の半導体基板を有する受光素子と回路素子をそれぞれ電極を介して同一フレ−ムに載置する。故に受光素子と回路素子の電位が一定電位に固定されることで、いわゆるフロ−ティングによる出力変動がない。そして、両素子を直接接続するので微弱信号を扱う部分が十分近接し、関係する面積も小さくなる。故に耐雑音特性が良好となる。更に受光素子を回路素子と独立して設けるので、受光素子のＩ層の不純物濃度を小さくすることにより、Ｉ層の比抵抗が大きくなる。故に空乏層の厚みが大きくなり、光吸収効率が高くなるので受光素子の感度が高くなり、応答速度も早くなる。本発明はまた、プリント基板を用いないでフレ−ムに直接素子を載置するのでモジュ−ルが小型となる。　
【００１９】本発明はさらに、舌片部によって樹脂を覆うことでシ−ルド効果を簡単にかつ確実に得ることができる。その場合、透孔によって受光素子には光が導かれるが同じ平面内にある回路素子はフレ−ムにより光が遮られるので、回路素子が光エネルギ−によって誤動作することはない。また本発明は回路素子の周辺を遮光性樹脂で覆う事により、光が遮ぎられるので、回路素子が光エネルギ−によって誤動作しない。そして受光素子を透光性樹脂で覆うので、受光素子には適正な光が導かれる。」　
　　
２０　甲２０について　
　原出願の優先日（平成３年３月７日）前に頒布された刊行物である甲２０には，次の事項が記載されている。　
　　
（甲２０−ア）　
「ハイブリッドタイプのフォトＩＣは受光部と回路部が独自に設計できるため、特に性能面を優先した設計や、特殊な要求への対応において多く用いられる。例えば、光電変換効率の高い受光部を要求する設計、大面積で低容量の受光部を要求する設計などにおいて、周波数特性やノイズ、コストなどを考慮してデバイス設計が行われる。」（１１４頁右欄１２〜１７行）　
　　
２１　甲２２について　
　原出願の優先日（平成３年３月７日）前に頒布された刊行物である甲２２には，「ＬＣＤ表示装置の構造」に関して，次の事項が記載されている。
　　
（甲２２−ア）　
「２．実用新案登録請求の範囲　
１．ＬＣＤ表示装置のＬＣＤ表示板後部にシリコンＰＩＮホトダイオードからなる赤外線リモコンセンサーを配置したことを特徴とするＬＣＤ表示装置の構造。」（明細書１頁４〜８行）　
　　
（甲２２−イ）　
「〔従来の技術〕　
　従来この種のＬＣＤ表示装置においては、これらが装着されている機器の操作パネル内において、ＬＣＤ表示板とシリコンＰＩＮホトダイオードからなる赤外線リモコンセンサー部とが並列に配置され、全体として操作パネルが大きくなり，かなりのスペースを占有する形で構成されている。」（明細書１頁１７行〜２頁３行）　
　　
（甲２２−ウ）　
「第１図において、１１は赤外線リモコンからの赤外線を受光するためのシリコンＰＩＮホトダイオードからなる赤外線リモコンセンサー−であり、・・・・・」（明細書４頁８〜１１行）　
　　
（甲２２−エ）　
　第１図には，シリコンＰＩＮホトダイオードからなる赤外線リモコンセンサー１１を備えたＬＣＤ表示装置が示されている。　
　　
２２　甲２３について　
　原出願の優先日（平成３年３月７日）前に頒布された刊行物である甲２３には，次の事項が記載されている。　
　　
（甲２３−ア）　
「本発明は赤外線リモートコントロール装置等に代表される光通信機の受信装置に関するものである。」（１頁左下欄１４〜１６行）　
　　
（甲２３−イ）　
「また、周波数応答特性を改善する手段として、フォトダイオードをＰＩＮ構造（Ｐ型Ｉ型Ｎ型接合）にし、フォトダイオードの接合容量２３を下げる方法があるが、特に信号周波数ｆｓが高いときや、フォトダイオードと他の回路素子を半導体集積回路の同一基板上に実現しようとする場合、ＰＩＮ構造にできず、フォトダイオードの接合容量２３が大きくなり、良好な受信ができないことがあった。」（２頁左上欄１８行〜同頁右上欄６行）　
　　
２３　甲２４について　
　原出願の優先日（平成３年３月７日）前に頒布された刊行物である甲２４には，「光受信装置」に関して，次の事項が記載されている。　
　　
（甲２４−ア）　
「最近、ＴＶやＶＴＲ等の操作に赤外線信号を送受信するリモートコントロールシステムが多くなってきた。・・・・・パルス変調された微弱な赤外線１５をＰＩＮホトダイオード１１の接合部に当てると、光電変換により電源端Ｔｃから光電源が増幅器ＩＣｌ４に入力し、出力端Ｔｏに増幅信号を出力する。」（１頁右下欄４〜１２行）　
　　
（甲２４−イ）　
「上述した従来の光受信装置は、ＰＩＮホトダイオードのインピーダンスが高く、さらにＩＣ増幅器の増幅利得が大きいため、ノイズによる誤動作対策として静電シールドをするためにアルミケースに入れて組立てているので光受信装置の寸法が大きくなり、携帯が不便であるという問題があった。」（１頁右下欄２０行〜２頁左上欄６行）　
　　
（甲２４−ウ）　
第２図には、ＰＩＮホトダイオード１１を備えた光受信装置の回路図が示されている。　
　　
２４　甲２５について　
　原出願の優先日（平成３年３月７日）前に頒布された刊行物である甲１６には，次の事項が記載されている。　
　　
（甲２５−ア）　
「・・・・・テレビ，エアコン，ステレオなどで多機能光リモコンシステムが種々用いられている。・・・・・受信部はｐｉｎフォトダイオードで光を電気に変換し、・・・・・」（３０４頁右欄２０〜２７行）　
　　
２５　甲２６について　
　原出願の優先日（平成３年３月７日）前に頒布された刊行物である甲２６には，次の事項が記載されている。　
　　
（甲２６−ア）　
　４３頁の表２．４には，ＰＩＮフォトダイオードが，その特徴として高速応答性を有し，主な用途として光リモコンに用いられることが記載されている。　
　　
２６　甲２７について　
　原出願の優先日（平成３年３月７日）前に頒布された刊行物である甲２７には，次の事項が記載されている。　
　　
（甲２７−ア）　
「数量的にはシリコンのｐｉｎフォトダイオードを用いたリモコン用やＣＤ、ＶＤ用センサなどの家電用が今後も年約３０％近い伸びで増加し，フォトダイオードの大半を占めていこう．・・・・・」（５６頁右欄２７〜３０行）　
　　
２７　甲２８について　
　甲２８は，原出願における平成１２年７月２４日付手続補正書であって，その段落【００１７】には「・・・・・リードフレーム１３の前方に回路素子３を配置し、回路素子３の前方に受光素子２を配置し、受光素子２、配線４１、回路素子３、配線４３、リードフレーム１３を直線的に配列しているので、微弱信号が出力される配線４１を、大きな信号が出力される配線４３、リードフレーム１３と離間して配置することができる。その結果、配線４１に配線４３やリードフレーム１３などの出力が与える影響を最小限に抑制することができ、受光モジュールの動作の安定化を図ることができる。」，また，段落【００２５】には「また本発明は回路素子の周辺を遮光性樹脂で覆う事により、光が遮ぎられるので、回路素子が光エネルギ−によって誤動作しない。そして受光素子を透光性樹脂で覆うので、受光素子には適正な光が導かれる。」と記載されている。　
　　
 第６　当審の判断　 
 １　分割要件について　 
　本件特許が，原出願との関係において，特許法４４条１項に規定する要件を満たしているかどうかについて，すなわち，原出願の願書に添付した明細書又は図面（甲１９参照）に本件発明が記載されているかどうかについて検討する。　
　　
（甲１９−ア）〜（甲１９−キ）によれば，原出願の願書に添付した明細書には，「リード部」について，以下の事項が記載されている。　
ア　「【請求項１】　電源電位に接続されるフレ−ムと、そのフレ−ムに載置された受光素子と、前記フレ−ムに載置され前記受光素子に直接配線が施された増幅器を有する回路素子と、前記受光素子と前記回路素子を一体に覆う樹脂とを具備し、前記受光素子と前記回路素子はそれぞれ前記フレ−ムと接続される電極上に同一導電型の半導体基板を有する事を特徴とする受光モジュ−ル。　
【請求項２】　前記回路素子の周辺が遮光性樹脂で覆われ、かつ前記受光素子と前記遮光性樹脂が透光性樹脂で覆われた事を特徴とする請求項１の受光モジュ−ル。　
【請求項３】　素子固定部と透孔を有する舌片部とを有するフレ−ムと、その素子固定部に載置された回路素子と受光素子と、その回路素子と受光素子と前記素子固定部を覆う樹脂とを具備し、前記舌片部は前記透孔が前記受光素子の位置に対応するようにして前記樹脂の表面を覆ってなる事を特徴とする受光モジュ−ル。」　
　　
イ　「【０００６】　
【作用】上述の様に、同一導電型の半導体基板を有する受光素子と回路素子を同一フレ−ム上に載置することにより、微弱信号を扱う部分が十分近接し、関係する面積も小さくなる。故に雑音の影響を受けにくくなる。また受光素子も単独に製作するので最適の比抵抗を選択する事により、受光素子の出力を高めて応答速度を早くできる。さらに回路素子を遮光性樹脂又は舌片部で覆う事により、誤動作を防止する。　
【０００７】　
【実施例】以下に本発明の第１実施例を図１、図２、図３に従って説明する。図１は本実施例に係る受光モジュ−ルの平面断面図、図２は図１のＡＡ断面図である。これらの図に於て、フレ−ム１は金属性の板からなり、複数のリードフレームからなる。リードフレームの１つは、幅の広い素子固定部１１とリ−ド部１２を有している。リ−ド部１２に略平行に他のリ−ドフレ−ム１３、１４が２本配置されている。」　
　　
ウ　「【０００８】受光素子２は例えばシリコンＰＩＮホトダイオ−ドからなり、フレ−ム１の素子固定部１１に導電性接着剤を介して固着されている。（略）　
【０００９】回路素子３は素子固定部１１上に導電性接着剤を介して固着されている。（略）　
【００１０】金属細線４１、４２、４３、４４は金等からなり、それぞれ受光素子２の他の電極２６と回路素子３の他の電極３１１との間、素子固定部１１と他の電極３１３との間、他のリ−ドフレ−ム１３と他の電極３１２との間、他のリ−ドフレ−ム１４と他の電極３１４との間に接続されている。そして好ましくは、この回路素子３の周辺をカ−ボン入りシリコ−ン等の遮光性樹脂５が覆う様に設けられている。　
【００１１】（略）リ−ド部１２は電源電位、すなわち接地電位に接続されている。この様にして電気信号を変調された赤外光を受けとった受光素子２からの信号は回路素子３を経て、他のリ−ドフレ−ム１３に出力信号Ｖｓｓを与える。　
【００１２】（略）　
【００１３】回路素子３ａは概ね第１実施例で示した回路素子３のＰ層とＮ層を逆転させたものであり、半導体基板３０２ａはＮ型である。但しトランジスタ３２１は第１実施例と同じＮＰＮ型を用いる。受光素子２ａのカソ−ド側（電極２１）はフレ−ム１を介してカソ−ド共通タイプとしてプラス電位に接続され、アノ−ド側（他の電極２６）は回路素子３ａの入力に接続されている。リ−ド部１２に印加される電源電位Ｖｃｃは回路素子３ａ内の各回路にその電位を与える。他のリ−ドフレ−ム１４は接地電位に接続されている。この様にして変調された赤外光は受光素子２ａを経て、回路素子３ａにより、他のリ−ドフレ−ム１３に出力信号Ｖｓｓを与える。」　
　　
エ　上記記載事項ア〜ウおよび技術常識を考慮すれば，図１および図２には，「リードフレーム１３の前方に回路素子３を配置し，回路素子３の前方に受光素子２を配置し，受光素子２，配線４１，回路素子３，配線４３，リードフレーム１３を直線的に配列する」ことが記載されているといえる。　
　　
オ　甲２８によれば，原出願の願書に添付した明細書は，本件特許出願の特許出願前である平成１２年７月２４日に提出した付手続補正書により全文が補正され，その段落【００１７】に「・・・・・リードフレーム１３の前方に回路素子３を配置し、回路素子３の前方に受光素子２を配置し、受光素子２、配線４１、回路素子３、配線４３、リードフレーム１３を直線的に配列しているので、微弱信号が出力される配線４１を、大きな信号が出力される配線４３、リードフレーム１３と離間して配置することができる。その結果、配線４１に配線４３やリードフレーム１３などの出力が与える影響を最小限に抑制することができ、受光モジュールの動作の安定化を図ることができる。」と記載されている。　
　　
　そこで，本件発明の特定事項の内，「前記素子固定部におけるリード部の前方に前記回路素子を、更に前記回路素子の前方に前記受光素子をそれぞれ固着し」に注目すると，上記アおよびイの記載ならびに図１からみて，本件発明の「第２リードフレーム」である「リードフレーム１３」と「回路素子」および「受光素子」との関係については記載されているといえるものの，本件発明の「リード部」である「リード部１２」と「回路素子」および「受光素子」についての前記特定事項は，図１および２を参照しても原出願の願書に添付した明細書又は図面に記載されている，あるいは示唆されているといえず，また，当業者において自明な事項ともいえない。　
　そうすると，上記本件発明の「リード部」，「回路素子」および「受光素子」についての前記特定事項は，原出願の特許明細書に独立した技術的事項として把握できるように記載されていたとはいえず，本件特許の出願は，特許法４４条１項に規定する要件を満たしておらず，適法な分割出願と認められないから，本件特許の出願日は，原出願の出願日に遡及せず，平成１３年１月１８日である。　
　　
　してみると，原出願に係る公開特許公報である特開平５−７２０２７号公報（甲１９，平成５年３月２３日公開）は，本件特許の出願日前に頒布された刊行物となる。　
　　
２　甲１９に記載された発明 について　
　甲１９の発明の詳細な説明には直接の記載はないものの，前述のように，上記記載事項（甲１９−ア）〜（甲１９−キ）を参照すれば，甲１９の図１には，「素子固定部１１におけるリードフレーム１３の前方に前記回路素子３を，更に回路素子３の前方に受光素子２をそれぞれ固着」することが記載されているといえる。　
　そうすると，上記記載事項（甲１９−ア）〜（甲１９−キ）および甲１９の図１，２を総合すると，甲１９には，以下の発明が記載されていると認められる。　
「・ＰＩＮホトダイオードからなる受光素子２と，　
・前記受光素子２とは独立して設けられ，前記受光素子２の出力信号を増幅して出力する回路素子３と，　
・リード部１２と，記受光素子２及び回路素子３が固着される素子固定部１１を有するとともに所定電位に接続されるフレーム１と，　
・前記リード部１２に並んで配置され、前記回路素子の出力電極と配線を介して接続された信号出力用のリードフレーム１３と，　
を備えた光リモコン用受光モジュールであって，　
前記素子固定部１１における前記リードフレーム１３の前方に前記回路素子３を，更に前記回路素子３の前方に前記受光素子２をそれぞれ固着し，前記受光素子２の出力側電極と前記回路素子３の入力側電極３１１とを配線手段４１により直接接続し，前記素子固定部１１と前記受光素子２と前記回路素子３と前記リードフレーム１３の配線の接続部を赤外光に対して透光性を有しかつ可視光に対して遮光性を有する樹脂で一体に覆っている光リモコン用受光モジュール。」（以下「甲１９発明」という）　
　　
３　対比　
　本件発明と 甲１９発明 とを対比すると，その構造・機能からみて，甲１９発明の「フレーム１」および「リードフレーム１３」は，それぞれ，本件発明の「第１リードフレーム」および「第２リードフレーム」に相当することは明らかである。　
　　
　そうすると，両者は，　
（一致点）　
「・ＰＩＮホトダイオードからなる受光素子と，　
・前記受光素子とは独立して設けられ、前記受光素子の出力信号を増幅して出力する回路素子と，　
・リード部と，記受光素子及び回路素子が固着される素子固定部を有するとともに所定電位に接続される第１リードフレームと，　
・前記リード部に並んで配置され，前記回路素子の出力電極と配線を介して接続された信号出力用の第２リードフレームと，　
を備えた光リモコン用受光モジュールであって，　
前記素子固定部における前記第２リードフレームの前方に前記回路素子を，更に前記回路素子の前方に前記受光素子をそれぞれ固着し，前記受光素子の出力側電極と前記回路素子の入力電極とを配線手段により直接接続し，前記素子固定部と前記受光素子と前記回路素子と前記第２リードフレームの配線の接続部を赤外光に対して透光性を有しかつ可視光に対して遮光性を有する樹脂で一体に覆っている光リモコン用受光モジュール。」　 
の点で一致し，以下の点で相違する。　 
　　
（相違点）　
　「受光素子」について，本件発明では「リード部の前方に回路素子を固着し，更に前記回路素子の前方に前記受光素子をそれぞれ固着し」てあるのに対し，甲１９発明ではそのような構成ではない点。　
　　
４　相違点についての判断　
　上記記載事項（甲２−イ）および甲２の第７図を総合すると，甲２には，従来技術として，「受信用集積回路素子１２３が，外部接続用リード１０７ｃの前方の受信用集積回路素子設置面上に固着され，更に受光ダイオード１２１が，受信用集積回路素子１２３の前方の受光ダイオード設置面上に固着された光伝送装置」が記載されているといえる。そして，該「光伝送装置」においては，「受信用集積回路素子設置面」は，「受光ダイオード設置面」と一体ではないものの，本件発明の「回路素子」に相当する「受信用集積回路素子１２３」が固着されているのであるから，本件発明の「素子固定部」に対応し，その結果，上記「外部接続用リード１０７ｃ」は，本件発明の「リード部」に対応するといえる。　
　してみると，甲１９発明において，上記「光伝送装置」における「外部接続用リード１０７ｃ」，「受信用集積回路素子１２３」および「受光ダイオード１２１」の配置関係を適用して，相違点における本件発明の構成とすることは，当業者にとって何ら困難性はなく，容易に想到し得る事項であるというべきである。　
　　
　そして，相違点による本件発明の効果も，甲１９および甲２の記載から予測し得る範囲のものであって，格別顕著なものとはいえない。　
　　
第７　むすび　
　以上のとおり，本件発明は，甲１９および甲２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本件発明に係る特許は，特許法２９条２項の規定に違反してなされたものであり，同法第１２３条１項２号に該当し，無効とすべきものである。　
　審判に関する費用については，特許法１６９条２項において準用する民事訴訟法６１条の規定により，審判費用は被請求人の負担すべきものとする。
　よって，結論のとおり審決する。