【事件の表示】
　特願２００４−３０６７３０「電気光学半導体のパッケージ構造」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　５月１１日出願公開、特開２００６−１２０８３３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成１６年１０月２１日に特許出願したものであって、平成１９年１１月２日付けで手続補正がなされたが、平成２０年３月２５日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年６月２６日に拒絶査定不服審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである（以下、平成２０年６月２６日付けでなされた手続補正を「本件補正」という。）。
 　  
２　本件補正についての却下の決定
（１）結論
　 本件補正を却下する。
 　  
（２）理由
　ア　補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１につき、補正前（平成１９年１１月２日付け手続補正後のもの。）の
「熱伝導本体とピンとを具備し、一体成形される筐体と、
　前記熱伝導本体内部の所定の平面に設けられる熱伝導シートと、
　前記熱伝導シートに設けられる少なくとも一つの電気光学半導体構造と、
　前記電気光学半導体構造を面するように前記熱伝導本体に設けられ、透過材からなるレンズデバイスと、
　を含む、
　ことを特徴とする電気光学半導体のパッケージ構造。」
を
「熱伝導本体と
、絶縁ピンスリーブにより覆われる
　前記熱伝導本体内部の所定の平面に設けられる熱伝導シートと、
　前記熱伝導シートに設けられる少なくとも一つの電気光学半導体構造
であって、前記電気光学半導体構造には、高分子パッケージ粘着剤を含む透過部分と通電接点とがあり、当該通電接点と前記熱伝導本体内部の所定の平面に固定されるベース材とは、電気的に接続される電気光学半導体構造
　前記電気光学半導体構造を面するように前記熱伝導本体に設けられ、透過材からなるレンズデバイスと、
　を含む、
　ことを特徴とする電気光学半導体のパッケージ構造。」
に補正する内容を含むものである（なお、明細書及び図面は、手続の経緯全体を通じて補正されていない。）。
 　  
　イ　補正の目的
　上記補正の内容は、補正前の請求項１の「ピン」が、絶縁ピンスリーブにより覆われることを限定するとともに、同じく「電気光学半導体構造」には、高分子パッケージ粘着剤を含む透過部分と通電接点とがあり、当該通電接点と前記熱伝導本体内部の所定の平面に固定されるベース材とは、電気的に接続されることを特定するものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「平成１８年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると認められる。
 　  
　ウ　独立特許要件
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて検討する。
　
（ア）本願補正発明における「筐体」が、どのようなものであるのかについて検討するに、請求項１の「熱伝導本体と、絶縁ピンスリーブにより覆われるピンとを具備し、一体成形される筐体」との記載によれば、当該筐体は、「熱伝導本体」と「絶縁ピンスリーブにより覆われるピン」とを具備し、「一体成形される」ものであることが認められる。。
　そして、例えば、広辞苑第４版によれば、「筐体」とは、「機器をおさめているはこ。」を意味するものとされていることが認められるところ、請求項１の記載全体を参酌すると、「熱伝導シート」及び「電気光学半導体構造」をおさめるはこであると推測される。
　しかし、請求項１の記載からは、「筐体」自体が「一体成形される」ものであることが理解可能であるものの、「一体成形」された「筐体」が具体的にどのような構造であるのか、また「筐体」が具備する「熱伝導本体」及び「絶縁ピンスリーブにより覆われるピン」は、「筐体」と一体に成形されるものであるのかどうか不明であり、請求項１の記載では、本願補正発明における「筐体」とはどのようなものを意味するのか、また、「一体成形される」とは具体的にどのような意味内容であるのか不明である。
　
（イ）本願明細書及び図面には、以下の記載がある（下線は、審決で付した。）。
　
　ａ　「【技術分野】
　【０００１】
  本発明は、高い熱伝導及び
一体成形の利点
主として、一体成形材料の方法を利用して、パッケージ強度及び熱伝導構造を改善する
一体成形により、実装コストを節約できる
【背景技術】
・・・
　【０００４】
  図１は、従来の発光ダイオードのパッケージ構造１ａであり、埋め込み式出射体１０ａは、熱伝導金属材３０ａにより、発光ダイオードチップ２０ａをベースのカップ面４０ａ（ベース５０ａの上）に粘着し、そして、ピン１１ａを接続するパッケージ状況であり、
特に、組み立て時、従来の発光ダイオードのパッケージ構造１ａには、組み立てが困難である問題や反射カップの問題があり、例えば、反射カップには、光線が反射することが発生し（例えば、懐中電灯の反射カップ）（但し、レンズ１２ａは、点状フォーカシングに対して、発散光やリーク光が発生し、当該発散光やリーク光は、光フォーカシングにとって不利である）、実際の応用において、光源の精度に影響を与え、また、分離式パッケージ（ベース５０ａと埋め込み式出射体１０ａを分離する設計）の収量及び組み立てにも、悪影響を与える。
　【０００５】
  そのため、現在では、市販の発光ダイオードに対して、
光源が容易に集中され、組み立ての利便性を有すること（一体成形が最も良い）
　
　ｂ　「【課題を解決するための手段】
　【０００７】
　上記の目的を達成するため、本発明は、
一体成形である外枠及び反射カップのない支承チップデバイスを、主な構造とし
・・・
　【０００９】
  本発明の構造には、熱伝導本体とピンとがあり、熱伝導本体とピンとが、電気絶縁的に、直接接続され、或いは、絶縁ピンスリーブを介して接続され、また、筐体と、熱伝導材（熱伝導粘着剤や熱伝導金属シート）からなる、当該熱伝導本体内部の平面上に設置され、発光や光検出能力がある半導体構造である、電気光学半導体構造と、透過材からなる、当該熱伝導本体の上に設けられ、当該電気光学半導体に面する、レンズデバイスと、が含有される。その中、当該
筐体は、一体成形である
・・・
【発明の効果】
　【００１１】
  本発明は、（１）必要とする新しい設備コストや技術要求がさっほど大きくないため、新工程の設置が容易であること、（２）
一体成形で組み立ての利便性がよい
　
　ｃ　「【発明を実施するための最良の形態】
　【００１２】
  本発明の原理は、一つの点にレンズフォーカシングすることにより、光源の品質を向上し、且つ、不必要なパーツを削除し、特に、所定の点領域に対する高輝度の光学デバイス（例えば、スキャナーにおいて、均一的な輝度でペーパ上に照射する、やディジタルカメラにおいて、フォーカシングに、明白さを重要視する、結像光源）と、本発明においての
一体成形である外枠
　【００１３】
  また、本発明は、結晶線のワイヤボンディングを利用するベアチップパッケージ方式（図２Ａ及び図２Ｂのように）や透明な粘着剤がパッケージされた電気光学チップに、応用でき、異なる実施例ができる。
　【００１４】
  図２Ａ乃至図２Ｃや、類似する図３Ａ乃至図３Ｃ及び図４Ａ乃至図４Ｃを参照しながら、本発明の電気光学半導体のパッケージ構造を説明すると、
熱伝導本体１２（例えば、熱伝導金属シートや熱伝導粘着剤のような熱伝導材により筐体１０の底面に接続される、金属やセラミック或いはプラスチックの材料である）及びピン１４とがあり、熱伝導本体１２とピン１４とが、
絶縁ピンスリーブ１６（セラミックからなる）を介して接続する、筐体１０
筐体は、一体成形である
・・・
　【００１６】
  また、熱伝導本体１２は、高分子複合材料からなり、当該電気光学半導体構造２０の熱伝導経路を熱伝導本体の底面（金属シートや熱伝導粘着剤である）に接続する熱伝導材を有し、また、熱伝導本体１２は、セラミック材料からなり、当該電気光学半導体構造２０の熱伝導経路を熱伝導本体１２の底面に接続する熱伝導材を有し、また、当該
筐体１０は、金属材質であり
筐体は、金属ハウジングであり
　【００１７】
  本発明の特徴や利便なところは、従来の反射カップ構造を省略して、集光領域の輝度を均一にし、また、
一体成形方式（プラスチック埋め込み金属スタンド方式や、セラミックあるいは金属材料埋め込み金属スタンド方式である）を利用して、
一体成形により、組み立ての利便性が強化され
　
　ｄ　「【図面の簡単な説明】
　【００１９】
・・・
　　【図２Ａ】本発明の実施例１の上面視構造の概念図
・・・
　　【図３Ａ】本発明の実施例２の上面視構造の概念図
・・・
　　【図４Ａ】本発明の実施例３の上面視構造の概念図
・・・
【符号の説明】
　【００２０】
１０      筐体
・・・」
　
　ｅ　図２Ａ、図３Ａ及び図４Ａは、次のとおりである。
（ａ）図２Ａ
　
（ｂ）図３Ａ
　
（ｃ）図４Ａ
　
（ウ）ａ　上記（イ）ａの記載においては、従来の発光ダイオードのパッケージ構造１ａについて、反射カップの問題及び分離式パッケージ（ベース５０ａと埋め込み式出射体１０ａを分離する設計）の問題が指摘され、これに対して、本願補正発明は、一体成形を利用したものであることが概略的に説明されていることが認められるが、本願補正発明の「筐体」が具体的にどのようなものであるのか理解できるに足る記載は認められない。
　
　ｂ　上記（イ）ｂの記載においては、本願補正発明は、一体成形である外枠及び反射カップのない支承チップデバイスを主な構造とすること、筐体が一体成形であること、本願補正発明は、一体成形で組み立ての利便性がよいことが説明されていることが認められるが、本願補正発明の「筐体」が具体的にどのようなものであるのか理解できるに足る記載は認められない。
　
　ｃ　発明を実施するための最良の形態を説明する、上記（イ）ｃの記載においては、
（ａ）外枠が一体成形であること、
（ｂ）金属やセラミック或いはプラスチックの材料からなる熱伝導本体１２が、熱伝導材により筐体１０の底面に接続されるとともに、熱伝導本体１２とピン１４とが、絶縁ピンスリーブ１６を介して筐体１０に接続されること、
（ｃ）筐体が一体成形であること、
（ｄ）筐体１０は、金属材質であり、また、当該筐体は、金属ハウジングであること、
（ｅ）本願補正発明は、プラスチック埋め込み金属スタンド方式や、セラミックあるいは金属材料埋め込み金属スタンド方式である一体成形方式を利用し、一体成形により、組み立ての利便性が強化される点に特徴があること
が説明されていることが認められるが、本願補正発明の「筐体」が具体的にどのようなものであるのか、また、金属材質ないし金属ハウジングである「筐体」が一体成形されるとはどのようなことを意味するのか、理解できるに足る記載は認められない。
　上記（ｅ）の「プラスチック埋め込み金属スタンド方式や、セラミックあるいは金属材料埋め込み金属スタンド方式である一体成形方式」との説明によれば、熱伝導本体１２とピン１４とが筐体と一体に成形されるようにも推測されるが、そうであるとしても、熱伝導本体１２とピン１４とが、金属材質ないし金属ハウジングである「筐体」と一体に成形されるとはどのようなことを意味するのか理解できないし、本願補正発明の「筐体」が具体的にどのようなものであるのか理解できないことに、変わりはない。
　
　ｄ　上記（イ）ｄのとおり、図２Ａ、図３Ａ及び図４Ａは、実施例１ないし３の上面視構造の概念図であり、符号「１０」は、筐体を示すものとされるところ、上記（イ）ｅのとおり、上記各図においては、符号「１０」は、全体を指し示すものとされていることが認められ、上記ｃ（ｄ）のように、金属材質ないし金属ハウジングである「筐体」は、上記各図に記載されておらず、図面からも、本願補正発明の「筐体」が具体的にどのようなものであるのか理解できないし、「一体成形される」ことが具体的にどのような意味内容であるのか理解できない。
　
（エ）以上によれば、本願明細書及び図面の記載を参酌しても、本願補正発明における「筐体」とはどのようなものを意味するのか、また、「一体成形される」とは具体的にどのような意味内容であるのか不明であって、本願補正発明が明確でない。
　よって、本件補正後の本願の特許請求の範囲の請求項１は、特許を受けようとする発明が明確であるように記載したものとはいえない。
　
（オ）なお、請求人は、審判請求の理由において、「・・・この筐体は、熱伝導本体と、ピンと、該ピンを覆う絶縁ピンスリーブとを含み、それらより一体成形されるものであります。」（審判請求書の２、（Ａ））と主張する。
　請求人の上記主張は、本願補正発明の「筐体」は、「熱伝導本体」と「ピン」と「該ピンを覆う絶縁ピンスリーブ」とからなるものであって、これらが一体成形されるものであることをいうものと思われる。
　しかし、上記（ウ）ｃ（ｂ）及び（ｄ）に照らして、本願明細書において、「筐体」は「熱伝導本体」、「ピン」ないし「該ピンを覆う絶縁ピンスリーブ」とは別体のものとして説明されているものと認められ、請求人の上記主張は、本願明細書の記載に基づかないものであるから、採用できない。
　 　  
（カ）小括
　以上の検討によれば、本件補正後の本願の特許請求の範囲の請求項１の記載は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていないから、本願補正発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
 　  
３　本願発明について
（１）本願発明
 　上記のとおり、本件補正は却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成１９年１１月２日付け手続補正後の特許請求の範囲、明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１ないし１２に記載された事項によって特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記２（２）アにおいて、補正前のものとして示したとおりのものである。
 　  
（２）原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由の一つは、請求項１に係る発明（本願発明）の構成は不明確である、というものである。
　
（３）判断
　前記２（２）ア及びイによれば、本願発明は、本願補正発明の「熱伝導本体と、絶縁ピンスリーブにより覆われるピンとを具備し、一体成形される筐体」との特定事項につき、「絶縁ピンスリーブにより覆われる」との特定事項を省いたものと認められる。
　しかるところ、「絶縁ピンスリーブにより覆われる」との特定事項を省いたものについても、前記２（２）ウでの検討は妥当するものと認められるから、同様の理由により、本願発明が明確でなく、本願の特許請求の範囲の請求項１は、特許を受けようとする発明が明確であるように記載したものとはいえない。
　よって、本願は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 
 　  
４　むすび
　以上のとおり、本願は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　よって、結論のとおり審決する。