【事件の表示】
　特願２０００−　　　４３６「非接触型ＩＣカード」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　７月１０日出願公開、特開２００１−１８８８９１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件審判請求に係る特許出願は、平成１２年１月５日の出願であって、平成１５年１０月２４日付で拒絶査定がなされ、これに対して平成１５年１２月４日に審判請求がなされるとともに、同年１２月２５日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１５年１２月２５日付の手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１５年１２月２５日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）本件補正
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】
　平面コイルと、半導体素子とを具備し、前記平面コイルの端子部と前記半導体素子の電極端子とが電気的に接続された非接触型ＩＣカードにおいて、
  前記平面コイルおよび前記半導体素子が、絶縁樹脂薄膜体の一方の面に配置され、
　前記絶縁樹脂薄膜体には、前記平面コイルの端子部および前記半導体素子の電極端子を他方の面側に露出させる貫通穴が形成され、
　前記絶縁樹脂薄膜体の他方の面には、両端部が前記貫通穴に充填されて前記平面コイルの端子部と半導体素子の電極端子との間に延在する導電性ペーストを用いて形成した配線パターンが形成され、前記平面コイルの端子部と前記半導体素子の電極端子とが電気的に接続されていることを特徴とする非接触型ＩＣカード。」
から
「【請求項１】
　渦巻き状に形成して両端部が端子部となる平面コイルと、半導体素子とを具備し、前記平面コイルの端子部と前記半導体素子の電極端子とが電気的に接続された非接触型ＩＣカードにおいて、
　前記平面コイルが、絶縁樹脂薄膜体の一方の面に配置され、
　前記半導体素子が、絶縁樹脂薄膜体の一方の面の前記平面コイルと重ならない位置であって平面コイルの内側領域内に配置され、
　前記絶縁樹脂薄膜体には、前記平面コイルの端子部および前記半導体素子の電極端子を他方の面側に露出させる貫通穴が形成され、
　前記絶縁樹脂薄膜体の他方の面には、両端部が前記貫通穴に充填されて前記平面コイルの端子部と半導体素子の電極端子との間に延在する導電性ペーストを用いて形成した配線パターンが形成され、前記平面コイルの端子部と前記半導体素子の電極端子とが電気的に接続されていることを特徴とする非接触型ＩＣカード。」
と補正された。
　
（２）補正内容の検討
　本件補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「平面コイル」について「渦巻き状に形成して両端部が端子部となる」という限定を付加し、同じく「前記半導体素子が、絶縁樹脂薄膜体の一方の面」に「配置される」際の位置について「前記平面コイルと重ならない位置であって平面コイルの内側領域内に」という限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当する。
　また、これらの点は、願書に最初に添付された明細書の発明の詳細な説明の段落【０００２】【００２７】の記載からみて、願書に最初に添付された明細書又は図面に記載された事項の範囲内のものである。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（３）引用例に記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平７−２７６８６６号公報（以下、「引用例」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
　
（Ａ）
「【０００６】
  本発明の目的は、このような従来技術の問題点を解消し、実装高さが低く、かつ容易に実装でき、薄いベアチップＩＣも実装可能なＩＣメモリ装置ならびにその製造方法を提供することにある。」
　
（Ｂ）
「【００１１】
　上記目的を達成するため、第５の本発明は、少なくともベアチップＩＣの電極部と対応する位置に孔が形成された電気絶縁性の支持シートと、電極部が前記孔と対応するように前記支持薄膜に固定されたベアチップＩＣと、その支持シート上に形成され前記孔を通してベアチップＩＣの電極部と電気的に接続されて一部に少なくとも信号送受信用のコイル部を形成した導電薄膜とを備えたことを特徴とするものである。」
　
（Ｃ）
「【００５２】
　図２６ないし図３０は、本発明の第５実施例を説明するための図である。
【００５３】
　前述の各実施例ではプリント配線基板１を使用したが、この実施例ではプリント配線基板１を省略している。
【００５４】
　すなわち図２６に示すようにベアチップＩＣ４を取り付けるための所定数の孔１１ならびにスルーホール１８などを形成したポリイミドやガラス−エポキシなどからなる支持シート（プラスチックシート）７を使用し、その上下両面にフォトレジスト膜６ａ、６ｂを形成して、露光し、現像することにより所望の部分を除去したレジストパターンを得て、無電解メッキのための前処理を施す（図２７参照）。
【００５５】
　つぎに図２８に示す如く、電極部４ｃ上にボールバンプ１７を形成したベアチップＩＣ４を準備して、そのボールバンプ１７を前記支持シート７の孔１１に挿入して位置決めし、ベアチップＩＣ４を支持シート７に接着する。
【００５６】
　ついで図２９に示すように、上下両面のフォトレジスト膜６ａ、６ｂをそれぞれメッキ用マスク１９で覆う。このマスク１９には所望の導電パターンに対応する開口部２０が形成され、この開口部２０の形状は前述のフォトレジスト膜６ａ、６ｂの除去された部分の形状と同一である。なお、同図の斜線部分は、上側マスク１９で覆われた領域を示している。
【００５７】
　この状態で銅の無電解メッキを施すことにより、図３０に示すように支持シート７の上下面に導電性被着膜１２が形成される。この導電性被着膜１２の一部は前記ボールバンプ１７と接触するとともに、導電性被着膜１２の他の部分は例えばコイル状などの所望の導電パターンを形成している。
・・・(略）・・・」
　
（Ｄ）
「【００５９】
　この例では無電解銅メッキの場合について説明したが、その他無電解ニッケルメッキ、無電解金メッキ、あるいはこれらの組合せでもよい。また無電解メッキの代わりに例えばパラジウム系や有機導電性ポリマーのダイレクトプレイティングによって導電パターンを形成することも可能である。
【００６０】
　なおこの実施例ではスルーホール１８を有する配線例を示したが、支持シート７の上面にだけ配線する場合には、支持シート７の上面にフォトレジスト膜６ａを形成すればよい。」
　
（Ｅ）
「【００６８】
　図３５ないし図３７は、前述のＩＣモジュールをＩＣカードに適用した例を示す図で、図３５はＩＣカードの分解斜視図、図３６はＩＣカードの拡大断面図、図３７はそのＩＣカードとリーダライタの回路構成図である。
【００６９】
　前述の実施例１〜６で説明したようにベアチップＩＣを内蔵し、表面に導電パターンからなるコイル２１（実際には１個のコイルで給電とデータの送受信を行う場合と、図３７で示すように複数のコイルを使用する場合がある）を形成した薄板状のＩＣモジュール２２と、ポリエチレンテレフタレートなどからなる上側保護シート２３ａならびに下側保護シート２３ｂと、ホットメルト接着剤層２４（図３６参照）との積層体からＩＣカード２５が構成されている。
・・・（略）・・・」
　
（Ｆ）
「【００７１】
　図３７に示すようにＩＣカード２５は、パワーコイル２６、電源回路２７、パワーオン回路２８、送信データコイル２９、データドライバ３０、変調回路３１、受信データコイル３２、データレシーバ３３、復調回路３４、タイミング再生回路３５、コントローラ３６、メモリ３７などから構成されている。
・・・（略）・・・」
　
（Ｇ）
「【００７３】
　図に示すようにＩＣカード２５側のパワーコイル２６、送信データコイル２９、受信データコイル３２が、リーダライタ３８側のパワーコイル３９、送信データコイル４１、受信データコイル４４とそれぞれ近接して対向することにより、ＩＣカード２５とリーダライタ３８の間で電磁的に電力の供給ならびに信号の授受が行われる。」
　
　また、引用例の記載内容に接した当業者にとって下記（補足あ）乃至（補足く）の点は自明の事項であると認められる。
　
（補足あ）
　上記（Ｅ）（Ｆ）（Ｇ）及び第３５図の記載からみて、引用例には上記（Ａ）乃至（Ｄ）において第５の本発明及び第５実施例として記載された方法のうちの「有機導電性ポリマーのダイレクトプレイティングによって導電パターンを形成する」ことによって製造され、かつ、渦巻状のコイル２１（第３５図）を含むようなＩＣモジュールと該ＩＣモジュールを用いて構成されたＩＣカードが記載されている。
　
（補足い）
　上記（Ｆ）（Ｇ）及び第３７図の記載からして、該ＩＣカードは「リーダライタ側のコイルとＩＣカード側のコイルとの間で電磁的に電力の供給及び信号の授受を行う」ものである。また、上記（Ｅ）からして、引用例における「コイル」は「支持シート」の「面」に配置された渦巻状の「導電パターン」であり、また、該ＩＣカードでは該コイルがスルーホールにより接続されて上下面に形成された導電パターンを介して他の回路部品であるベアチップＩＣに接続されることになるから、コイルを他の回路部品と接続するために該「導電パターン」の一部（以下「コイルを他の回路部品と接続するために用いられる導電パターン」という。）が用いられていることは自明である。また、通常、コイルと該半導体素子とを接続する際は二極で接続するから、該「前記コイルを他の回路部品と接続するために用いられる導電パターン」が該配線としてのコイルの一方と他方の両方の端に設けられていることは、自明である。
　
（補足う）
　上記（Ｂ）（Ｃ）及び第２８図の記載からして、引用例の支持シートに所定数の孔及びスルーホールが形成され、該孔もスルーホールと同様に支持シートを貫通しており、該孔にベアチップＩＣのボールバンプを挿入して支持シートの該ベアチップＩＣを接着した面とは反対側の面から該ボールバンプが見える状態としている。さらに第３０図も併せてみると、該孔に充填された有機導電性ポリマーによって該ボールバンプと該反対側の面に形成された導電パターンとが接続され、また（Ｄ）の記載も併せてみると、支持シートの上下面に形成された導電パターン間はスルーホールを介して接続されている。
　
　してみると、引用例には、
　渦巻き状でＩＣモジュールの表面に形成された導電パターンからなるコイルと、ベアチップＩＣとを具備し、コイルの両方の端に設けられ前記コイルを他の回路部品と接続するために用いられる導電パターンと前記ベアチップＩＣのボールバンプとが電気的に接続され、リーダライタ側のコイルとＩＣカード側のコイルとの間で電磁的に電力の供給及び信号の授受を行うＩＣカードであって、前記コイルが支持シートの面に配置され、ベアチップＩＣが支持シートに接着されてＩＣモジュールに内蔵され、支持シートに所定数の孔ならびにスルーホールが形成され、該孔にベアチップＩＣのボールバンプを挿入して支持シートの該ベアチップＩＣを接着した面とは反対側の面から該ボールバンプが見える状態とし、支持シートの上下面に有機導電性ポリマーにより導電パターンが形成され、該孔に充填された有機導電性ポリマーによって該ボールバンプと該反対側の面に形成された導電パターンとを接続し、支持シートの上下面に形成された導電パターンを該スルーホールを介して接続し、前記コイルを他の回路部品と接続するために用いられる導電パターンと前記ベアチップＩＣのボールバンプとが電気的に接続されたＩＣカード
の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
（４）本件補正発明と引用発明との対比
　本件補正発明と引用発明とを対比すると、両者は共にＩＣカードであって、引用発明における「ベアチップＩＣ」「支持シート」「ボールバンプ」は、それぞれ本件補正発明の「半導体素子」「絶縁樹脂薄膜体」「電極端子」に相当する。
　また、引用発明のＩＣカードが「リーダライタ側のコイルとＩＣカード側のコイルとの間で電磁的に電力の供給及び信号の授受を行う」点は、いわゆる非接触ＩＣカードにおける電力供給及び信号授受の制御でもあることは明らかであるから、本件補正発明のＩＣカードが「非接触」である点に相当する。
　引用発明における「前記コイルを他の回路部品と接続するために用いられる導電パターン」は、本件補正発明の「コイルの端子部」あるいは「端子部」に相当する。
　また、引用発明のコイルは「ＩＣモジュールの表面に形成された導電パターンからなる」ことにより平面状のものであり、この点が本件補正発明のコイルが「平面コイル」であることに相当する。
　また、引用発明の「前記コイルを他の回路部品と接続するために用いられる導電パターン」が「コイルの両方の端に設けられ」ている点は、本件補正発明の「両端部が端子部となる」に相当する。
　また、引用発明における「所定数の孔ならびにスルーホール」は、上記（お）のとおりいずれも絶縁樹脂薄膜体に形成され、かつ、該絶縁樹脂薄膜体を貫通する穴であるから、本件補正発明の「貫通穴」に相当する。
　有機導電性ポリマーは通常はペースト状であるから、引用発明の「有機導電性ポリマー」は、本件補正発明の「導電性ペースト」に相当する。
　
　また、該「非接触ＩＣカード」内で平面コイル、半導体素子及びコイルの端子部と半導体素子の電極端子とを電気的に接続するための配線パターンを絶縁樹脂薄膜体にどのように配置するかに関する点について、引用発明においても「前記コイル」が「絶縁樹脂薄膜体」の面に配置され、また、「ベアチップＩＣが支持シートに接着されてＩＣモジュールに内蔵され」ていることから、「半導体素子」も「絶縁樹脂薄膜体」の面に配置されている。
　さらに、引用発明では「有機導電性ポリマーによる導電パターンが形成され」ているのが「支持シートの上下面」であることからして、絶縁樹脂薄膜体のいずれの面にコイルを形成したとしてもその他方の面側にも該配線パターンが形成されていることになるので、引用発明においては「支持シートの上下面に有機導電性ポリマーによる導電パターンが形成され」ていることによって本件補正発明の「前記絶縁樹脂薄膜体の他方の面には」「導電性ペーストを用いて形成した配線パターンが形成され」の文言と対応する構成を備えていることが認められる。
　
　また、引用発明における絶縁樹脂薄膜体に形成された「貫通穴」に「半導体素子」の「電極端子」を「挿入して」「支持シートの該ベアチップＩＣを接着した面とは反対側の面から」該電極端子が「見える状態」としている点は、本件補正発明において形成された「貫通穴」において「前記絶縁樹脂薄膜体には、前記半導体素子の電極端子を他方の面側に露出させ」ている点に相当する。
　
　してみると、本件補正発明と引用発明とは、
　渦巻き状に形成して両端部が端子部となる平面コイルと、半導体素子とを具備し、前記平面コイルの端子部と前記半導体素子の電極端子とが電気的に接続された非接触型ＩＣカードにおいて、
　前記平面コイルが、絶縁樹脂薄膜体の面に配置され、
　前記半導体素子が、絶縁樹脂薄膜体の面に配置され、
　前記絶縁樹脂薄膜体には、前記半導体素子の電極端子を他方の面側に露出させる貫通穴が形成され、
　前記絶縁樹脂薄膜体の他方の面には、導電性ペーストを用いて形成した配線パターンが形成され、前記平面コイルの端子部と前記半導体素子の電極端子とが電気的に接続されていることを特徴とする非接触型ＩＣカード
で一致し、次の（Ａ）（Ｂ）の２点で相違する。
　
（相違点）
（Ａ）
　絶縁樹脂薄膜体上に平面コイル、半導体素子及びコイルの端子部と半導体素子の電極端子とを電気的に接続するための配線パターンをどのように配置するかという点について、本件補正発明においては、平面コイル及び半導体素子が配置されるのが絶縁樹脂薄膜体の「一方」の面であり半導体素子が「前記平面コイルと重ならない位置であって平面コイルの内側領域」に配置され、該配線である導電性ペーストを用いて形成した配線パターンが絶縁樹脂薄膜体の「他方の面に」おいて「前記平面コイルの端子部と半導体素子の電極端子との間に延在する」よう配置されているのに対し、引用発明においては、平面コイル、半導体素子及び該配線を絶縁樹脂薄膜体のいずれの面に配置するか及び各該面のいずれの位置に配置するかについて明らかでない点。
　
（Ｂ）
　本件補正発明では、「平面コイルの端子部」について「貫通穴」によって「絶縁樹脂薄膜体の他方の面側に露出させ」られるとともに「該他方の面に」「形成され」た「導電性ペーストを用いて形成された配線パターン」の「両端部」をなす導電性ペーストが該貫通穴に「充填される」ことによって該配線パターンが「前記平面コイルの端子部と半導体素子の電極端子との間に延在する」ように「形成され」るのに対し、引用発明では、該平面コイルの端子部は絶縁樹脂薄膜体の他方の面側に露出させられておらず「該孔に充填された有機導電性ポリマーによって該ボールバンプと該反対側の面に設けられた導電パターンとを接続し、支持シートの上下面に設けられた導電パターンを該スルーホールを介して接続」する、すなわち、該配線パターンと該配線パターンの他方の面側の配線との間の接続はスルーホールによってなされる、点。
　
（５）相違点の判断
　上記相違点について検討する。
（ｉ）相違点（Ａ）について
　例えば特開平８−２８７２０８号公報の第２図、特開平１１−１３４４５８号公報の第３図にも示されているように、コイル、半導体素子及び両者を接続する配線パターンの配置を行うにあたって、コイルと半導体素子とを絶縁樹脂膜の一方の面かつ該コイルの内側領域内に該チップが配置されるように配置し、該配線を該面と異なる面に配置する技術は周知技術である。
　また、引用例の上記段落【０００６】にも示されているように、一般にＩＣカードである以上はよりコンパクトな配置が求められることは当然の課題である。
　してみると、引用発明においてよりコンパクトな配置を求めて該周知技術を採用することは、当業者が適宜なし得ることである。
　
（ｉｉ）相違点（Ｂ）について
　例えば特開平９−１９７０号公報の段落【０００９】乃至【００１０】及び第１図や特開平９−２６３０７９号公報の段落【００４１】乃至【００４６】及び第１０乃至１１図にも示されているように、貫通穴を介して絶縁薄膜の一方の面に形成された回路の一部を他方の面側に露出させた上で該貫通穴も含めて該他方の面側から導電性ペーストを印刷あるいは塗布することで両面間の電気的な接続を形成することは周知技術である。
　また、該他方の面の側における導電性ペーストの印刷あるいは塗布を行うにあたってコイルの端子と半導体素子の電極端子との間の配線パターンを含む必要な全ての配線パターンを同時に形成するように印刷あるいは塗布を行うことは当業者における当然の営為である。
　してみると、引用発明においても該周知技術に倣って、半導体素子の電極端子のみならず該半導体素子と同じ面に形成された配線パターンの端子部を貫通穴から他方の面側に露出させた上で、該他方の面側において必要な全ての導電性ペーストの印刷あるいは塗布を同時に行うことにより、両端部が前記貫通穴に充填され、かつ、コイルの端子と半導体素子の電極端子間に延在する配線パターンを含む必要な全ての配線パターンを同時に形成することは、当業者が適宜なし得ることである。
　
（６）むすび
　したがって、本件補正発明は、引用例記載の発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるので、本件補正は、平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　よって［補正却下の決定の結論］のとおり決定する。
　
３．本願発明について
（１）本願発明の認定
　平成１５年１２月２５日付の手続補正は上記２．のとおり却下されたので、本件審判請求に係る特許出願の発明の要旨（以下「本願発明」という。）は、願書に最初に添付された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項による特定される以下のとおりのものである。
「【請求項１】　平面コイルと、半導体素子とを具備し、前記平面コイルの端子部と前記半導体素子の電極端子とが電気的に接続された非接触型ＩＣカードにおいて、
  前記平面コイルおよび前記半導体素子が、絶縁樹脂薄膜体の一方の面に配置され、
　前記絶縁樹脂薄膜体には、前記平面コイルの端子部および前記半導体素子の電極端子を他方の面側に露出させる貫通穴が形成され、
　前記絶縁樹脂薄膜体の他方の面には、両端部が前記貫通穴に充填されて前記平面コイルの端子部と半導体素子の電極端子との間に延在する導電性ペーストを用いて形成した配線パターンが形成され、前記平面コイルの端子部と前記半導体素子の電極端子とが電気的に接続されていることを特徴とする非接触型ＩＣカード。」
　
（２）引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及び引用例に記載された発明（上記「引用発明」）その他の記載事項は、上記２．（３）に記載に記載したとおりである。
　
（３）本願発明と引用発明との対比・判断
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の発明特定事項を付加したものに相当する本件補正発明が、上記２．（４）及び上記２．（５）において示したとおり引用例記載の発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例記載の発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．結び
　以上のとおり、本願発明は、引用例記載の発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。