【事件の表示】
　特願２００３−５１４８５９「回路形成基板の製造方法および回路形成基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　１月３０日国際公開、ＷＯ０３／０９６５６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
理　由
【１】手続の経緯
　本願は、２００２年７月１６日（優先権主張　２００１年７月１８日、日本国）を国際出願日とする出願であって、平成１６年２月１７日付で拒絶理由が通知されたところ、その指定期間内の平成１６年４月７日付で意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１６年８月２日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１６年９月１６日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、法定期間内の同日付の手続補正がなされたものである。
　
【２】補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１６年９月１６日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．本件補正の内容
平成１６年９月１６日付手続補正（以下本件補正という。）は、平成１６年４月７日付で補正された以下の特許請求の範囲１ないし８の記載
「【特許請求の範囲】
【請求項１】（１）金属箔、もしくは支持体に張り付けられた金属箔、もしくは支持体に張り付けられ回路パターンを形成された金属箔
（２）層間接続手段を設けたＢステージ状態の基板材料
（３）回路もしくは金属箔と層間接続手段を備えたＢステージ状態の基板材料
（４）回路もしくは金属箔を備えたＣステージ状態基板材料もしくは回路もしくは金属箔と層間接続手段を備えたＣステージ状態基板材料
のうち、
少なくとも１種以上の層間接続手段を設けたＢステージ状態の基板材料を含んだ２種以上の金属箔もしくは基板材料を積層物として積層する積層工程と、
前記積層物を加熱・加圧により成型する熱プレス工程を備え、
前記Ｂステージ状態の基板材料は、厚みＴ１を有する補強材としての織布と含浸樹脂主体部分とで構成され、
前記Ｂステージ状態の基板材料は、熱プレス工程にて厚みＴ２の基板材料に成型されるものであって、
前記熱プレス工程は、厚みＴ１、Ｔ２の比率Ｔ２／Ｔ１が１以上かつ１．５以下を満たす加熱・加圧条件を含み、かつ前記補強材が所定範囲の重量比を有するＢステージ状態の基板材料で構成された積層物を成型することを特徴とする回路形成基板の製造方法。
【請求項２】層間接続手段がＢステージ状態の基板材料に形成された貫通あるいは非貫通の穴に充填された導電性物質であることを特徴とする請求項１に記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項３】導電性物質が導電性粒子と樹脂成分を主体とする導電性ペーストであることを特徴とする請求項２に記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項４】所定範囲の重量比は、３０％以上かつ６０％以下であることを特徴とする請求項１に記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項５】両面あるいは多層の回路を有し、所定範囲の重量比を有する厚みＴ１の補強材を含むＢステージ状態基板材料が、加熱・加圧成型後に厚みＴ２となる基板材料で構成された回路形成基板であり、
前記基板材料は、補強材としての織布と樹脂主体部分と前記回路を層間で電気的に接続する層間接続手段を備え、
前記所定範囲は、厚みＴ１、Ｔ２の比率Ｔ２／Ｔ１が１以上かつ１．５以下の範囲を満たす補強材の重量比で特定されることを特徴とする回路形成基板。
【請求項６】層間接続手段が基板材料に形成された貫通あるいは非貫通の穴に充填された導電性物質であることを特徴とする請求項５に記載の回路形成基板。
【請求項７】導電性物質が導電性粒子と樹脂成分を主体とする導電性ペーストであることを特徴とする請求項６に記載の回路形成基板。
【請求項８】所定範囲の重量比は、３０％以上かつ６０％以下であることを特徴とする請求項５に記載の回路形成基板。」
を、以下の特許請求の範囲１ないし２の記載
「【特許請求の範囲】
【請求項１】（１）金属箔、もしくは支持体に張り付けられた金属箔、もしくは支持体に張り付けられ回路パターンを形成された金属箔
（２）層間接続手段を設けたＢステージ状態の基板材料
（３）回路もしくは金属箔と層間接続手段を備えたＢステージ状態の基板材料
（４）回路もしくは金属箔を備えたＣステージ状態基板材料もしくは回路もしくは金属箔と層間接続手段を備えたＣステージ状態基板材料
のうち、
少なくとも１種以上の層間接続手段を設けたＢステージ状態の基板材料を含んだ２種以上の金属箔もしくは基板材料を積層物として積層する積層工程と、
前記積層物を加熱・加圧により成型する熱プレス工程を備え、
前記層間接続手段は貫通あるいは非貫通の穴に充填された導電性粒子と樹脂成分を主体とする導電性ペーストで構成され、
前記Ｂステージ状態の基板材料は、基板材料中の重量比が３０％以上かつ６０％以下である厚みＴ１の補強材としてのガラス繊維織布と熱硬化性樹脂とで構成され、
前記Ｂステージ状態の基板材料は、熱プレス工程後に厚みＴ２の基板材料に成型されるものであって、
前記熱プレス工程は、厚みＴ１、Ｔ２の比率Ｔ２／Ｔ１が１以上かつ１．５以下を満たす
加熱・加圧条件で行うことを特徴とする回路形成基板の製造方法。
　【請求項２】　両面あるいは多層の回路を有し、
厚みＴ１のガラス繊維織布の補強材と熱硬化性樹脂を含む基板材料が、加熱・加圧成型後に厚みＴ２となる基板材料で構成された回路形成基板であり、
前記基板材料は、前記回路を層間で電気的に接続する貫通あるいは非貫通の穴に充填された導電性粒子と樹脂成分を主体とする導電性ペーストで構成された層間接続手段を備え、
前記厚みＴ１、Ｔ２の比率Ｔ２／Ｔ１は１以上かつ１．５以下であることを特徴とする回路形成基板。」
と補正するものである。
　
２．補正発明２についての検討　
　本件補正による補正後の請求項１〜２のうち、補正された請求項２は次のとおりである。
　「【請求項２】　両面あるいは多層の回路を有し、
厚みＴ１のガラス繊維織布の補強材と熱硬化性樹脂を含む基板材料が、加熱・加圧成型後に厚みＴ２となる基板材料で構成された回路形成基板であり、
前記基板材料は、前記回路を層間で電気的に接続する貫通あるいは非貫通の穴に充填された導電性粒子と樹脂成分を主体とする導電性ペーストで構成された層間接続手段を備え、
前記厚みＴ１、Ｔ２の比率Ｔ２／Ｔ１は１以上かつ１．５以下であることを特徴とする回路形成基板。」（以下、「補正発明２」という。）
　
　独立項である補正前の請求項１は、「回路形成基板の製造方法。」の発明であって、「回路形成基板。」の発明ではないから、「回路形成基板。」の発明である補正発明２は、補正前の請求項１に記載された発明の減縮であるとは認められない。
　また、補正前の請求項２〜４は、補正前の請求項１を引用するものであるから、請求項１の場合と同様の理由により、補正発明２は、補正前の請求項２〜４のいずれに記載された発明の減縮であるとも認められない。
　また、補正前の独立項である請求項５に記載されていた、基板材料が「Ｂステージ状態」である、という特定事項は、補正発明２に記載されていないから、この補正は上記特定事項を削除するものである。よって、補正発明２は、補正前の請求項５記載の発明の減縮であるとも認められない。
　また、補正前の請求項６〜８は、補正前の請求項５を引用するものであるから、請求項５の場合と同様の理由により、補正発明２は、補正前の請求項６〜８のいずれに記載された発明の減縮であるとも認められない。
　よって、補正発明２は、補正前の請求項１〜８の内のいずれの請求項を減縮したものであるとはいえないから、特許請求の範囲の減縮を目的としたものには該当しないし、さらに、誤記の訂正及び明りょうでない記載の釈明を目的としたものにも該当しない。
　
３．むすび
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項において準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
【３】この出願の発明
　平成１６年９月１６日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、この出願の請求項１〜８に係る発明は、平成１６年４月７日付の手続補正書により補正された明細書の、特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　
　そして、その請求項５に係る発明(以下、「本願発明５」という)は、
　
「【請求項５】　両面あるいは多層の回路を有し、所定範囲の重量比を有する厚みＴ１の補強材を含むＢステージ状態基板材料が、加熱・加圧成型後に厚みＴ２となる基板材料で構成された回路形成基板であり、
前記基板材料は、補強材としての織布と樹脂主体部分と前記回路を層間で電気的に接続する層間接続手段を備え、
前記所定範囲は、厚みＴ１、Ｔ２の比率Ｔ２／Ｔ１が１以上かつ１．５以下の範囲を満たす補強材の重量比で特定される
ことを特徴とする回路形成基板。」である。
　
【４】原審の拒絶査定
　以下において、原査定の拒絶の理由に引用された優先権主張日前に頒布された刊行物である特開平７−２４９８６８号公報を「引用文献１」という。
　
　一方、原審における拒絶査定の要点は、
「引用文献１には、回路形成基板及びその製造方法が記載されている。
　引用文献に記載の回路形成基板及びその製造方法において、請求項５に記載の「Ｔ２／Ｔ１」の値を１〜１．５とすることは、引用文献１に記載された事項からみて、本願出願時において、従来より通常行われてきた程度の範囲であると認められる。
　また、ものを製造する際に、必要に応じて各種パラメータを実験的に最適化することは、当業者の通常の創作能力の発揮にすぎない。
　したがって、本願発明５は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」
というものである。
　
【５】引用文献１の記載事項
引用文献１(特開平７−２４９８６８号公報)には、図面とともに次の事項が記載されている。 
（１ａ）「【０００４】以下・・・。図８（ａ）〜（ｆ）は従来の両面回路基板の製造方法の工程断面図である。
【０００５】１は２５０ｍｍ角、厚さ約１５０μｍのプリプレグシートであり、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる基材（以下アラミド−エポキシシートと称する）が用いられる。
・・・
【００１１】そして、図８（ｅ）に示すように、アラミド−エポキシシート１の両面にＣｕなどの金属箔４を重ねる。この状態で熱プレスで加熱加圧することにより、図８（ｆ）に示すように、アラミド−エポキシシート１の厚みが圧縮される（ｔ２＝約１００μｍ）とともにアラミド−エポキシシート１と金属箔４とが接着され、両面の金属箔４は所定位置に設けた貫通孔３３に充填された導電ペースト２により電気的に接続されている。
【００１２】そして、両面の金属箔４を選択的にエッチングして回路パターンが形成され（図示せず）て両面回路基板が得られる。」（【０００４】〜【００１２】）と記載され、図８（ｆ）には、両面の金属箔４を選択的にエッチングして回路パターンが形成される前の、厚さｔ２の基板、が示されている。
　 
（１ｂ）
「【００５２】（実施例２）図３（ａ）〜（ｆ）は、本発明の第２の実施例の・・・
【００５３】図３において１ａ、１ｂは２５０ｍｍ角、厚さ約１５０μｍのガラスクロスに熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなるガラス−エポキシシート（プリプレグシート）である。・・・」（【００５２】、【００５３】）
　　
（１ｃ）
「【０１１２】なお、実施例では有機材料を主材とした不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグシート（アラミド−エポキシシート）と無機材料を主材とした織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグシート（ガラスエポキシシート）を用いたが、有機材料を主材とした布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグシートや無機材料を主材とした不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグシートを用いても・・・同様の効果が得られる。」（【０１１２】）
　
【６】当審の認定
　上記摘記事項（１ａ）によれば、「厚さ約１５０μｍのプリプレグシートであり、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる基材（以下アラミド−エポキシシートと称する）の両面にＣｕなどの金属箔４を重ね、この状態で熱プレスで加熱加圧することにより、図８（ｆ）に示すように、アラミド−エポキシシート１の厚みが圧縮される（ｔ２＝約１００μｍ）とともにアラミド−エポキシシート１と金属箔４とが接着され、両面の金属箔４は所定位置に設けた貫通孔３３に充填された導電ペースト２により電気的に接続されている」と記載され、図８（ｆ）には、両面の金属箔４を選択的にエッチングして回路パターンが形成される前の、厚さｔ２の基板、が示されている。
　
　摘記事項（１ｂ）の「本発明の第２の実施例の・・・ガラスクロスに熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなるガラス−エポキシシート（プリプレグシート）」との記載があり、プリプレグシートとして、ガラス−エポキシシート（プリプレグシート）が例示されている。
　また、摘記事項（１ｃ）の「なお、実施例では・・・（アラミド−エポキシシート）と無機材料を主材とした織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグシート（ガラスエポキシシート）を用いたが、有機材料を主材とした布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグシートや無機材料を主材とした不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグシートを用いても・・・同様の効果が得られる。」との記載があり、引用文献１における、「プリプレグシート」という語句は、実施例として記載された「無機材料を主材とした織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグシート（ガラスエポキシシート）」をはじめ、他のさまざまなものを含む意味で用いている。
　
　上記摘記事項（１ｂ）、（１ｃ）の記載に基づいて、上記摘記事項（１ａ）における、「プリプレグシートであり、例えば」という語句を解釈すると、「例えば」以降に例示された、「アラミド−エポキシシート」の他に、「無機材料を主材とした織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグシート（ガラスエポキシシート）」も、含まれる、といえる。
　
　上記摘記事項（１ａ）〜（１ｃ）を整理すると、引用文献１には、
　「厚さ約１５０μｍの無機材料を主材とした織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグシート（ガラスエポキシシート）の両面にＣｕなどの金属箔４を重ね、この状態で熱プレスで加熱加圧することにより、ガラス−エポキシシート１の厚みが圧縮される（ｔ２＝約１００μｍ）とともにガラス−エポキシシート１と金属箔４とが接着され、両面の金属箔４は所定位置に設けた貫通孔３３に充填された導電ペースト２により電気的に接続されている、両面の金属箔４を選択的にエッチングして回路パターンが形成される前の、厚さｔ２の基板。」の発明（以下、「引用文献１発明」という）が開示されている。
　　　
【７】当審の対比・判断
［１］本願発明５と引用文献１発明との対比
　本願発明５と引用文献１発明とを対比すると、引用文献１発明の「この状態で熱プレスで加熱加圧することにより、ガラス−エポキシシート１の厚みが圧縮される（ｔ２＝約１００μｍ）」、「回路パターンが形成される前の、厚さｔ２の基板。」は、本願発明５の「加熱・加圧成型後に厚みＴ２となる」、「回路形成基板。」に、それぞれ相当する。
　また、本願発明５と引用文献１発明とを対比すると、引用文献１発明の「熱硬化性樹脂を含浸させた」ことにより形成される部分は、本願発明５の「樹脂主体部分」に、相当する。
　
　また、引用文献１発明の「両面の金属箔４」は、上記摘記事項（１ａ）段落【００１２】によれば、「選択的にエッチングして回路パターンが形成」するものであるから、本願発明５の「両面あるいは多層の回路」に相当し、また、引用文献１発明の「両面の金属箔は、所定位置に設けた貫通孔３３に充填された導電ペースト２により電気的に接続されている」にいうところの、「導電ペースト２」は、本願発明５の「回路を層間で電気的に接続する層間接続手段」に、相当する。
　
　また、「プリプレグ」とは、「プリント回路技術用語辞典−第２版−」（日刊工業新聞社発行。初版1999年1月28日、第２版2002年1月28日　295頁）によれば、「プリント配線板の材料で、
補強材
Ｂステージ状態
　
　したがって、両者は「両面あるいは多層の回路を有し、補強材を含むＢステージ状態基板材料が、加熱・加圧成型後に厚みＴ２となる基板材料で構成された回路形成基板であり、
前記基板材料は、補強材としての織布と樹脂主体部分と前記回路を層間で電気的に接続する層間接続手段を備える、回路形成基板。」であることで一致する。
　
　一方、本願発明５では、補強材の重量について、「所定範囲の重量比を有する厚みＴ１の補強材」であり、「前記所定範囲は、厚みＴ１、Ｔ２の比率Ｔ２／Ｔ１が１以上かつ１．５以下の範囲を満たす補強材の重量比で特定される」ものであることに対して、引用文献１発明では、このことについて記載がない点(相違点)で、相違する。
　
［２］相違点の検討
　プリント基板材料の分野における、補強材の厚さＴ１と、加熱・加圧成型後の基板材料厚さＴ２として、Ｔ２／Ｔ１が１以上かつ１．５以下の範囲とは、下記の周知例１〜４に記載されているように、従来より通常行われてきた程度の範囲、といえる。
　
（周知例１）Ｃ．Ｆ．クームズ,ＪＲ「プリント回路ハンドブック（原書第３版）」（株式会社近代科学社　１９９１年１１月１日　第３版発行）
　
　（周１ａ）「積層板や接着シート級のプリプレグの製造にもっとも広く用いられる強化基材はＥ（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ）ガラスで，・・・Ｅガラスの繊維は溶融紡糸し，収束して糸にし，強化基材として用いられるクロスに織られる。ガラスクロスはスタイルの種類・・・によって，公称重量，厚さ，番手を決められている。接着シート級のクロスのスタイルと樹脂付着量，キュアしたクロスの厚さの範囲を表３２.１に示す。」（８０５頁１１〜１６行）と記載されている。
　
　（周１ｂ）表３２．１は、「基布とプリプレグの特性」と題された表であって、
「繊維 公称厚さ キュアしたプ
　　　　mil　　　リプレグ厚さ，
　　　　　　　　　mil」
欄には、それぞれ、
「E*　　1.0　　　1.2〜2.2
E　　　 1.3　　　1.5〜2.5
E　　　 2.3　　　2.2〜3.0
E　　　 2.1　　　2.2〜3.0
E　　　 3.6　　　3.0〜4.0
E　　　 3.1　　　3.0〜4.0
E　　　 3.3　　　3.0〜4.0
E　　　 3.0　　　3.0〜4.0
E　　　 3.1　　　3.0〜4.0
E　　　 3.9　　　4.0〜5.0
E　　　 3.5　　　4.0〜5.0
E　　　 4.0　　　4.0〜5.0
E　　　 6.9　　　6.2〜7.5
Q　　　 5.0　　　4.8〜5.6
Q　　　 4.0　　　2.8〜3.6
Q　　　 3.0　　　2.8〜3.6
A　　　 2.0　　　2.0〜2.6
A　　　 4.0　　　4.0〜4.8
A　　　 2.0　　　2.0〜2.6」
との全１９組の値が記載されているとともに、欄外に、
「＊１　Ｅ＝Ｅガラス，Ｑ石英繊維，Ａ＝アラミド（Ｄｕ　Ｐｏｎｔ社のスタイル分類）。」
と、記載されている。
　
　周知例１は、書籍名がハンドブックであることからみて、プリント回路基板用プリプレグについて、従来より通常行われてきた程度の範囲を示すものといえる。
　
　本願明細書段落【００３０】における「補強材としてのガラス繊維織布の厚みを表現するには通常よく用いられる公称厚という数値を用いる。」との記載からみて、上記（周１ｂ）の記載における「公称厚さ」は、この出願にいう、補強材の厚さＴ１に相当すると考えられる。
　また、本願明細書段落【０００５】における「・・・熱プレス装置（図示せず）によって加熱加圧することで図３Ｅに示すように基板材料１は熱硬化し・・・」との記載からみて、加熱加圧成型後の基板材料は、熱硬化するから、「キュアしたプリプレグ厚さ」は、この出願にいう、加熱・加圧成型後の厚みＴ２に相当すると考えられる。よって、「キュアしたプリプレグ厚さ／公称厚さ」は、Ｔ２／Ｔ１に相当すると、考えられるので、上記全１９例について、「公称厚さ」欄の値で、上記「キュアしたプリプレグ厚さ」欄の値を割った値を求めて、上記の記載と同様に記載すると、
「繊維  キュアしたプリプレグ厚さ／公称厚さ」
「E*　　1.2 〜2.2 
E　　　 1.2 〜1.9 
E　　　 1.0 〜1.3 
E　　　 1.0 〜1.4 
E　　　 0.8 〜1.1 
E　　　 1.0 〜1.3 
E　　　 0.9 〜1.2 
E　　　 1.0 〜1.3 
E　　　 1.0 〜1.3 
E　　　 1.0 〜1.3 
E　　　 1.1 〜1.4 
E　　　 1.0 〜1.3 
E　　　 0.9 〜1.1 
Q　　　 1.0 〜1.1 
Q　　　 0.7 〜0.9 
Q　　　 0.9 〜1.2 
A　　　 1.0 〜1.3 
A　　　 1.0 〜1.2 
A　　　 1.0 〜1.3 」
となる。上記記載の、全１９例のうち９４％に相当する、石英繊維Ｑでの１例を除く１８例において、「１以上かつ１．５以下の範囲」と重複する部分を有するともに、全１９例のうち６３％に相当する１２例で、全ての範囲が「１以上かつ１．５以下の範囲」と重複している。
　
（周知例２）特開平１０−５６２６４号公報 
（周２ａ）「【０００１】【発明の属する技術分野】本発明は、耐マイグレーション性に優れた多層プリント配線板に関する。」（【０００１】）
（周２ｂ）「【００１０】また、本発明におけるプリプレグは、例えば、銅箔と銅箔の層間を200 μｍにする場合、プリプレグには通常厚さ180 μｍのガラスクロスが用いられるが、本発明におけるプリプレグとしては、１サイズ薄い厚さ150 μｍのものを用い、・・・」（【００１０】）
（周２ｃ）「【００１８】実施例・・・エポキシ樹脂組成物のワニスを調製した。このワニスを断面形状を偏平（短径／長径比が0.70）にした150 μｍのガラスクロスに、塗布、含浸して160 ℃の温度で乾燥して樹脂分50％のプリプレグ（ａ）をつくった。・・・」（【００１８】）
と、記載されている。
　
　周知例２は、この出願の明細書段落【００５３】において、考慮している「銅マイグレーション等の問題」と同様の、（周２ａ）にいう「耐マイグレーション性」という課題を解決した、プリント配線板に関する技術である点で、本願発明５と、共通するものである。
　
　また、上記（周２ｃ）における「160 ℃の温度で乾燥して樹脂分50％のプリプレグ（ａ）をつくった」こととは、160 ℃の「加熱」を行い、プリプレグの「成型」を行うものであって、かつ、高速大量に「含浸」させる場合など「加圧」することも一般的であるから、「加熱加圧成型」すること、といえる。
　よって、（周２ｂ）にいう、「銅箔と銅箔の層間を200 μｍにする」こととは、この出願にいう加熱・加圧成型後の厚みＴ２を200 μｍにすることと、考えられる。
　ここで、（周２ｂ）「通常厚さ180 μｍのガラスクロス」、「１サイズ薄い厚さ150 μｍのもの」は、それぞれ、補強材の厚さＴ１が、180 μｍ、150 μｍ、であることと考えられるので、上記の値から、Ｔ２／Ｔ１を求めると、通常の場合では、２００／１８０＝１．１１、周知例２の実施例の値においても、２００／１５０＝１．３３となり、いずれの場合も、「１以上かつ１．５以下の範囲」に含まれている。
　
（周知例３）特開平１１−１６３５３７号公報
（周３ａ）「【０００８】・・・回路埋め性を確保するのである。このような新たな観点から、プリプレグの厚さを熱硬化性樹脂含浸前のアラミド繊維不織布の厚みの１１０〜２００％に制限する。」（【０００８】）
（周３ｂ）「【００１３】・・・製造したアラミド繊維不織布は、・・・，厚み１００μｍである。・・・ワニスを各例のアラミド繊維不織布に含浸乾燥してプリプレグを製造した。各例のプリプレグのアラミド繊維不織布に対する厚みは表１に示すとおりであり、・・・芯材回路板とした。・・・」（【００１３】）と、記載され、表１には、実施例１〜６について、「プリプレグ厚（％）」として、それぞれ、「１１０」、「１２０」、「１３０」、「１４０」、「１３０」、「２００」という値が記載されている。
　
　　周知例３は、この出願の明細書段落【００５２】において、考慮している「内層回路形成基板の回路凹凸を埋め込む必要性」と同様の、（周３ａ）にいう「回路埋め性」という課題を解決した、芯材回路板に関する技術である点で、本願発明５と、共通するものである。
　上記「プリプレグ厚（％）」の値は、プリプレグ厚／補強材厚、により求まる値という点で、Ｔ２／Ｔ１と類似しており、「％」を比に換算すると、それぞれ、１．１、１．２、１．３、１．４、１．３、２となり、全６例中８３％にあたる５例の場合で、「１以上かつ１．５以下の範囲」に含まれている。
　
（周知例４）特開２００１−１０２７０８号公報
（周４ａ）「【０００６】そこで、本発明者らは、先に未硬化または半硬化の樹脂を含む絶縁基板に、スルーホールを形成して導電性ペーストを充填した・・・
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、・・・、上下からの圧力に対して絶縁基板が側方に移動したり、絶縁基板の樹脂の流動化により配線基板内に形成した配線基板内に形成したスルーホール導体が変形して、スルーホール導体の断線やスルーホール導体と配線回路層との接続不良が生じるという問題があった。」（【０００６】〜【０００７】）
（周４ｂ）「【００１４】
【発明の実施の形態】・・・図１は、本発明のプリント配線基板の一例を示す概略断面図である。図１のプリント配線基板Ａによれば、絶縁基板１は、・・・無機繊維１ｂの織布・・・からなる強化層２の両面に、熱硬化性樹脂１ａを主体とする樹脂層３を具備する構造体から構成されている。・・・」（【００１４】）
（周４ｃ）「【００４４】
【実施例】平均厚さ１００μｍのガラス織布にポリフェニレンエーテル樹脂を含浸させ、図１に示す樹脂層の平均厚さがＸ（μｍ）のプリプレグからなる半硬化状態の絶縁シートを形成した。・・・」と、記載され、表１には、「樹脂厚みＸ（μｍ）」として、Ｎｏ．１が１５、Ｎｏ．２が２０、Ｎｏ．３が２５、Ｎｏ．４、８〜１２が３０、Ｎｏ．５が４０、Ｎｏ．６、１３〜１８が５０、Ｎｏ．７が６０、という値が、それぞれ記載されている。
　
　周知例４は、スルーホールに導電性ペーストを充填して層間の電気接続を行う点で、本願発明５と同様の技術であって、かつ、スルーホール内の導体ペーストがホールの形状から変形する、という点で、この出願にいう、（ホールの形状から導電性ペースト中の導電性粒子が流出したものである）流出粒子による問題と、類似する問題を解決する技術に関するものである。
　
　絶縁基板は、無機繊維の織布からなる強化層と、樹脂層とから構成されるので、（ガラス織布の厚さ１００＋樹脂厚Ｘ）／ガラス織布の厚さ１００、の値は、絶縁基板厚／補強材厚、により求まる値という点で、Ｔ２／Ｔ１と類似した値である。
　表１記載の値から、（ガラス織布の厚さ１００＋樹脂厚Ｘ）／ガラス織布の厚さ１００、の値を求めると、Ｎｏ．１が１．１５、Ｎｏ．２が１．２０、Ｎｏ．３が１．２５、Ｎｏ．４、８〜１２が１．３、Ｎｏ．５が１．４、Ｎｏ．６、１３〜１８が１．５、Ｎｏ．７が１．６、となり、全１８例中の９４％にあたる１７例が、「１以上かつ１．５以下の範囲」に含まれている。
　上記したように、Ｔ２／Ｔ１が１以上かつ１．５以下の範囲とは、従来より通常行われてきた程度の範囲、といえるので、引用文献１発明において、従来より通常行われてきた程度の範囲のＴ１，Ｔ２を規定することは、当業者が容易に想到しうるものである。
　
　また、厚さ比は、各成分の比重を乗じれば重量比に換算できるものであるから、各成分の厚さＴ１，Ｔ２の比を特定することと、Ｔ１，Ｔ２の比を満たす補強材の重量比を特定することとの間に、実質的差異はない。
　したがって、この相違点は、当業者が容易に想到できたものと認められる。
　そして、本願発明５の奏する効果も引用文献１の記載及び上記周知例に基いて当業者が予測することができる程度であって、格別顕著なものとは認められない。
　
　なお、審判請求人は、審判請求書（４）（１）において、「本願発明の課題及び目的は、・・・引用文献１・・・とは、明らかに異なり・・・（導電性ペースト中の導電性粒子がホールから押し流されたものである）流出粒子８が多く発生する結果、導電ペースト４による層間の接続が不十分・・・との課題に着眼し・・・たものであり・・・、本願発明の動機となり得る事項は、これら引用文献より起因されるものではな」い旨主張している。
　
　しかしながら、この出願と同様の、ＩＶＨにおいて、導電性ペーストがホール形状から変形することや、導電性ペーストがホールから流出することが、導電性ペーストの使用目的である、導電性を劣化させることは、上記周知例４や、下記周知例５に記載されているように周知の事項である。
　
　周知例４において、（周４ａ）には、スルーホールに導電性ペーストを充填して層間の電気接続を行う点で、本願発明５と同様の技術であって、かつ、スルーホール内の導体ペーストがホールの形状から変形する、という、この出願にいう、（ホールの形状から導電性ペースト中の導電性粒子が流出したものである）流出粒子による問題と類似する問題があることが示唆されている。
　
（周知例５）特開平１１−６８２７５号公報
　（周５ａ）「【０００７】前述のＢステージ樹脂フィルムに形成した貫通穴４に導電性粒子５を含む導電ペースト６を印刷法などを用いて充填し、・・・
【０００８】・・・図１６（ｂ）に示すように貫通穴４の周辺に導電性粒子５が拡散するとともに穴内壁に現れた空孔部１ａにも導電性粒子５が流入拡散する。・・・、導電性粒子５の流入、拡散はかなり広い範囲におよぶものとなる。
【０００９】
【００１０】高密度の回路形成基板では貫通穴および接続手段のサイズは非常に微小なものであるため、接続手段が貫通穴周辺に拡散してしまうことは隣接する接続手段間あるいは回路間の絶縁抵抗を確保する上で重大な問題である。」（【０００７】〜【００１０】）
　
　（周５ａ）には、スルーホールに導電性ペーストを充填して層間の電気接続を行う点で、本願発明５と同様の技術であって、かつ、導電性ペーストがホールから流出することによる、導電性の劣化、という、この出願にいう、流出粒子による問題と類似する問題があることが示唆されている。
　
　摘記事項（１ａ）によれば、引用文献１においても、スルーホールに導電性ペーストを充填して層間の電気接続を行うものであるから、導電性を確保するという、自明の課題を解決すべく、流出粒子による問題を考慮することは、当然のことである。
　よって、引用文献１に、課題についての記載がない点に基づく、請求人の主張は採用できない。
　
　したがって、本願発明５は引用文献１に記載された発明及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
【８】むすび
　以上のとおりであるから、本願発明５(請求項５に係る発明)は、上記の引用文献１に記載された発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　したがって、その他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。