【事件の表示】
　平成８年特許願第３４９６６９号「半導体チップの実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年７月２１日出願公開、特開平１０−１８９６５７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成８年１２月２７日の出願であって、平成１６年８月１１日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月１６日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１０月６日付で手続補正がなされたものである。
　
II．平成１６年１０月６日付の手続補正についての補正却下の決定
                            　
［補正却下の決定の結論］
 　平成１６年１０月６日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は次のとおりに補正された。
「【請求項１】半導体チップの能動面に突出状に形成した複数の第１の端子と、上記第１の端子と対応するように基板上に形成した複数の第２の端子との間の接続にあたり、
　上記半導体チップの能動面側と上記基板のうち上記第２の端子が形成された面側との間に上記半導体チップ以上の大きさである異方性導電膜を介装し、上記半導体チップの能動面と上記基板とを相互に圧し付けるとともに、超音波振動を付与することにより上記半導体チップの上記能動面側の上記第１の端子を除く部分を上記異方性導電膜により覆うことを特徴とする、半導体チップの実装方法。」
　
　上記補正は、補正前の請求項１において、半導体チップの能動面側と基板のうち第２の端子が形成された面側との間に介装される異方性導電膜の大きさ、及び半導体チップ能動面側での異方性導電膜の介装状況を具体的に限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。
　そして、上記補正については、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内である。
　
　次に、補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかについて、以下に検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用した本願の出願前に頒布された特開平７−２６３４８６号公報（以下、「刊行物」という。）には、次の事項が記載されている。
 　　 
（１）刊行物（特開平７−２６３４８６号公報） 
（１ａ）「【請求項１】半導体素子を接続することで該半導体素子の電極パッドと電気的な導通を得るための接続基材であって、
　絶縁性材料から構成されかつ前記半導体素子の外形よりも小さい窓部を有する基台と、前記基台の表面で前記窓部の外周部分から外側に向けて延設された導電性のリードと、少なくとも前記リードの前記窓部側の端部に設けられ、前記半導体素子が前記窓部に合わせて配置された状態で該半導体素子を機械的に接続するとともに、該リードと前記電極パッドとの間の加熱加圧によりその加圧方向に沿って該リードと該電極パッドとの電気的な接続を得るための異方性導電層とから成ることを特徴とする接続基材。
　・・・・・
　【請求項５】 請求項１または請求項２記載の接続基材を用いた半導体装置の製造方法であって、
　先ず、前記半導体素子を配置した状態で前記基台の窓部越しに該半導体素子の位置を検出し、前記電極パッドと前記リードとの位置合わせを行い、次いで、前記電極パッドと前記リードとの間を加熱加圧し、前記異方性導電層を介して前記半導体素子を機械的に接続するとともに、その加圧方向に沿った該電極パッドと該リードとの電気的な接続を得ることを特徴とする接続基材を用いた半導体装置の製造方法。」
（１ｂ）「【０００１】【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子との機械的および電気的な接続を得るための接続基材とそれを用いた半導体装置およびその製造方法に関する。」
（１ｃ）「【０００２】【従来の技術】半導体装置は、所定の回路が形成されたチップ状の半導体素子と、この半導体素子の回路と外部との電気的な接続を行うためのリード部材と、半導体素子を封止するためのパッケージ部分とから構成されている。リード部材は半導体素子の電極パッドとの電気的な接続を得るためのリードを備えている。このようなリード部材としては、低コスト等の観点から金属性のリードフレームを用いたり、パッケージの小型薄型化および配線の柔軟性等の観点からＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）用のフィルムキャリアテープを用いたりしている。
　【０００３】・・・・、また、ＴＡＢ用のフィルムキャリアテープの場合には、金属性のバンプを介した熱圧着等により電極パッドとリードとの電気的な接続を行うとともに、半導体素子の機械的な接続をも行っている。
　【０００４】【発明が解決しようとする課題】このようなリードフレームやＴＡＢ用のフィルムキャリアテープから成るリード部材の場合には、半導体素子の電極パッドとの接続を得るための導電性のリードが片持ちばり状に延出しているためリード曲がりが起きやすく、ボンディングワイヤーやバンプを介した電極パッドとの確実な接続を得るのが困難である。特に、近年においては回路の高集積化に伴い隣合う電極パッドの間隔が狭くなり、わずかなリード曲がりであってもショートや接続不良等の不都合が顕著に現れることになる。
　【０００５】そこで、実開昭６１−４４８３６号公報に記載の半導体装置では、電極パッドとリードとの間の接続において異方性導電接着層を用いており、これによって電極パッドとリードとの接続を確実に行うようにしている。しかしながら、この半導体装置では異方性導電接着層を半導体素子の全面に被着しているため、その異方性導電接着層によってリードと電極パッドとの位置合わせが困難となり、正確な接続を得るのに多大な時間を要することになる。」
（１ｄ）「【００１３】【実施例】以下に、本発明の接続基材とそれを用いた半導体装置およびその製造方法に実施例を図に基づいて説明する。先ず、図１から図３に基づき本発明の第１実施例を説明する。図１は第１実施例の接続基材を説明する概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。すなわち、第１実施例の接続基材１は主としてＴＡＢに使用されるものであり、半導体素子１０の外形よりも小さい大きさの窓部３を備えた絶縁性のテープ２と、窓部３の外周部分から外側に向けて延設された例えば複数本の導電性のリード４と、リード４の窓部３側の端部に設けられた異方性導電層５とから構成される。
　【００１４】・・・・また、異方性導電層５は、少なくともリード４の端部に設けられている。すなわち、異方性導電層５はリード４と半導体素子１０の電極パッド１１との接続に必要な部分にのみ設けられており、窓部３には設けられていない。これにより、半導体素子１０を窓部３に合わせて配置した状態で窓部３越しに半導体素子１０のマーク（図示せず）等を検出することができるようになる。
　【００１５】図２は、第１実施例における接続基材１の製造工程を説明する概略断面図である。先ず、図２（ａ）に示す第１工程として、ポリイミド等の絶縁性材料から成るテープ２を用意し、そのテープ２の所定位置にパンチング等によって穴開け加工を施し、図１に示す半導体素子１０の外形よりも小さい大きさの窓部３を形成する。次に、図２（ｂ）に示す第２工程として、窓部３を含むテープ２の全面に例えば銅製から成る導体膜４１を被着する。
・・・・・
　【００１７】次に、図２（ｄ）に示す第４工程として、リード４の窓部３側の端部に異方性導電層５を被着する。異方性導電層５は、熱硬化性や熱可塑性のバインダー内に導電性の金属粉等を混入させて成るものであり、圧力をかけた方向にのみ導電性を有するようになっている。リード４の端部に被着する異方性導電層５は膜状のものでも接着剤状のものでもよく、わずかな加熱・・と加圧・・により仮圧着された状態となっている。このような工程によって第１実施例の接続基材１を製造することができる。」
（１ｅ）「【００１８】次に、第１実施例の接続基材１を用いた半導体装置の製造方法を図３の概略断面図に基づいて説明する。・・・・
　【００１９】次に、図３（ｂ）に示す第２工程として、接続基材１と半導体素子１０との機械的な接続およびリード４と電極パッド１１との電気的な接続を行う。このような接続を行うため、リード４と電極パッド１１との位置合わせが成されたテープ２の上からヘッド３２を用いて加熱加圧を施す。ここでの加熱加圧は先に述べた仮圧着よりも高い温度（例えば、１５０℃〜２００℃）および圧力（例えば、３０ｋｇ／ｃｍ２〜５０ｋｇ／ｃｍ２ ）にて行う。
　【００２０】また、必要に応じてヘッド３２による加圧とともに所定の超音波を印加するようにしてもよい。超音波を印加することで、加熱および加圧条件を緩和でき、電気的および機械的強度を高めることが可能となる。これにより、全てのリード４と電極パッド１１とが異方性導電層５により機械的に接続されるとともに、ヘッド３２の加圧方向に沿って全てのリード４と電極パッド１１との電気的な接続が一括して成されることになる。」
（１ｆ）図１（ｂ）、図３（ａ）、（ｂ）、図４（ｂ）、図６（ａ）、（ｂ）、図７（ａ）〜（ｃ）、図８（ａ）、（ｂ）には、半導体素子１０の電極パッド１１が、突起状であることが示されている。　　
　
３．当審の判断
３−１．刊行物に記載の発明
　上記摘記事項（１ｃ）によれば、刊行物には、従来の技術として、半導体装置は、所定の回路が形成されたチップ状の半導体素子と、この半導体素子の回路と外部との電気的な接続を行うためのリード部材と、半導体素子を封止するためのパッケージ部分とから構成されており、リード部材は半導体素子の電極パッドとの電気的な接続を得るためのリードを備えていること（摘記事項（１ｃ）段落【０００２】）、フィルムキャリアテープの場合には、金属性のバンプを介した熱圧着等により電極パッドとリードとの電気的な接続を行うとともに、半導体素子の機械的な接続をも行っていること（摘記事項（１ｃ）段落【０００３】）、及び実開昭６１−４４８３６号公報に記載の半導体装置では、電極パッドとリードとの間の接続において異方性導電接着層を用いており、これによって電極パッドとリードとの接続を確実に行うようにしており、この半導体装置では異方性導電接着層を半導体素子の全面に被着していること（摘記事項（１ｃ）段落【０００５】）が記載されている。
　そして、半導体素子の所定の回路が形成された面は能動面といい、この面に複数の突起状電極を設け、当該半導体素子の複数の突起状電極と、対応するフィルムキャリアテープの複数のリードとで電気的な接続を行うことは周知の技術である。
　また、上記従来の技術、即ち実開昭６１−４４８３６号公報に記載の半導体装置では、異方性導電接着層を半導体素子の全面に被着し、熱圧着等により電極パッドとリードとの電気的な接続を行うのであるから、半導体素子の能動面側の複数の突起状電極を除く部分は異方性導電接着層により、覆われているものである。
　そうすると、上記刊行物には従来の技術として、「半導体素子の能動面に形成した複数の突起状電極と、上記突起状電極と対応するようにフィルムキャリアテープ上のリードとの間の接続にあたり、
　上記半導体素子の能動面側と上記フィルムキャリアテープのうち上記リードが形成された面側との間に異方性導電接着層を半導体素子の全面に被着、介装し、上記半導体素子の能動面と上記フィルムキャリアテープとを相互に熱圧着することにより上記半導体素子の上記能動面側の上記突起状電極を除く部分を上記異方性導電接着層により覆う半導体素子の実装方法。」（以下、「刊行物記載の発明」という。）が記載されているといえる。 
　
３−２．対比・判断
　本願補正発明と刊行物記載の発明とを対比する。
　刊行物記載の発明の「半導体素子」、「突起状電極」、「リード」、「異方性導電接着層」は、それぞれ本願補正発明の「半導体チップ」、「第１の端子」、「第２の端子」、「異方性導電膜」に相当し、刊行物記載の発明の「フィルムキャリアテープ」は、半導体素子の突起状電極と当該フィルムキャリアテープのリードとを電気的に接続し、機械的な接続をも行う接続基材であるから、本願補正発明の「基板」に相当し、刊行物記載の発明の「熱圧着する」は、半導体素子の能動面とフィルムキャリアテープとを相互に圧し付けているものであるから、本願補正発明の「圧し付ける」に相当しているといえる。
　そうすると、両者は、
「半導体チップの能動面に突出状に形成した複数の第１の端子と、上記第１の端子と対応するように基板上に形成した複数の第２の端子との間の接続にあたり、
　上記半導体チップの能動面側と上記基板のうち上記第２の端子が形成された面側との間に異方性導電膜を介装し、上記半導体チップの能動面と上記基板とを相互に圧し付けることにより上記半導体チップの上記能動面側の上記第１の端子を除く部分を上記異方性導電膜により覆う半導体チップの実装方法。」の点で一致し、次の各点で相違する。 
　
　相違点１：異方性導電膜を、本願補正発明が、半導体チップ以上の大きさであるとしているのに対して、刊行物記載の発明では、異方性導電膜を半導体チップの全面に被着するものの、半導体チップ以上の大きさであるかが不明である点。
　相違点２：本願補正発明が、半導体チップの能動面と上記基板とを相互に圧し付けるとともに、超音波振動を付与するとしているのに対して、刊行物記載の発明では、圧し付けるものの、超音波振動を付与することが記載されていない点。
 　 
　そこで、上記相違点１、２について検討する。
相違点１について
　異方性導電膜を、取り付ける半導体チップ以上の大きさとすることは、周知技術である。必要ならば、例えば特開平６−３１０５６４号公報（図１、４、５〜７中の５：異方性導電フィルム）、特開平４−３３２４０４号公報（図３中の１０）、特開平４−１７９１８７号公報（第１、２図中の３、３１：異方性導電体）を参照されたい。
　そして、刊行物記載の発明では異方性導電膜を半導体チップの全面に被着するとしているのであるから、その全面被着をより容易になすために上記周知技術を適用し、異方性導電膜を半導体チップ以上の大きさとすることは当業者ならば適宜なし得ることである。
　
相違点２について 
  刊行物には、摘記事項（１ｅ）によれば、実施例の説明として、必要に応じてヘッドによる加圧とともに所定の超音波を印加するようにしてもよく、超音波を印加することで、加熱および加圧条件を緩和でき、電気的および機械的強度を高めることが可能となる（摘記事項（１ｅ）段落【００２０】）ことが記載されおり、また、半導体チップの端子と基板上の端子とを異方性導電膜を介装して接合する際に、押圧とともに超音波振動を付与することは、例えば、特開昭６３−２５９３９号公報（特許請求の範囲）、特開平４−２９２８０３号公報（段落【０００８】）に示されるとおり、周知技術である。
　そして、刊行物記載の発明においても電極とリードとの接続は、電気的および機械的強度を高める必要があることは当然のことであるから、刊行物記載の発明において、圧し付けるとともに、超音波振動を付与するようにすることは当業者ならば容易に想到し得ることである。
　
　そして、本願補正発明による効果も刊行物の記載、及び上記周知技術から予測することができる程度のものであって格別顕著なものとは認められない。 
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物に記載された発明、及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
 　
４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明
　平成１６年１０月６日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１、２に係る発明は、平成１６年７月２６日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定されるとおりであるところ、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　「【請求項１】半導体チップの能動面に突出状に形成した複数の第１の端子と、上記第１の端子と対応するように基板上に形成した複数の第２の端子との間の接続にあたり、
　上記半導体チップの能動面と上記基板との間に異方性導電膜を介装し、上記半導体チップの能動面と上記基板とを相互に圧し付けるとともに、超音波振動を付与することを特徴とする、半導体チップの実装方法。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶理由に引用した刊行物、及びその記載事項は、上記「II．２．引用刊行物とその記載事項」欄に記載したとおりである。
　
３．当審の判断
３−１．刊行物に記載の発明
　刊行物には、第１実施例として、摘記事項（１ｄ）の段落【００１３】によれば、接続基材１は主としてＴＡＢに使用されるものであり、半導体素子１０の外形よりも小さい大きさの窓部３を備えた絶縁性のテープ２と、窓部３の外周部分から外側に向けて延設された例えば複数本の導電性のリード４と、リード４の窓部３側の端部に設けられた異方性導電層５とから構成され、摘記事項（１ｄ）の段落【００１７】によれば、異方性導電層５は、熱硬化性や熱可塑性のバインダー内に導電性の金属粉等を混入させて成るものであり、圧力をかけた方向にのみ導電性を有するようになっており、リード４の端部に被着する異方性導電層５は膜状のものでよいこと、摘記事項（１ｅ）の段落【００１９】によれば、接続基材１と半導体素子１０との機械的な接続およびリード４と電極パッド１１との電気的な接続を行うため、リード４と電極パッド１１との位置合わせが成されたテープ２の上からヘッド３２を用いて加熱加圧を施すこと、摘記事項（１ｅ）の段落【００２０】によれば、必要に応じてヘッド３２による加圧とともに所定の超音波を印加するようにしてもよく、超音波を印加することで、加熱および加圧条件を緩和でき、電気的および機械的強度を高めることが可能となることが記載されている。
　そして、半導体素子の所定の回路が形成された面は能動面といい、この面に複数の突起状電極を設け、当該半導体素子の複数の突起状電極と、対応するフィルムキャリアテープの複数のリードとで電気的な接続を行うことは周知の技術である。
　
　そこで、上記摘記事項（１ａ）〜（１ｆ）を総合すると、刊行物の実施例には、「半導体素子の能動面に形成した複数の突起状電極と、上記突起状電極と対応するようにフィルムキャリアテープ上のリードとの間の接続にあたり、
　上記半導体素子の能動面側と上記フィルムキャリアテープのうち上記リードが形成された面側との間に異方性導電接着層を介装し、上記半導体素子の能動面と上記フィルムキャリアテープとを相互に加圧とともに、超音波を印加する半導体素子の実装方法。」（以下、「刊行物発明」という。）が記載されていることになる。 
　
３−２．対比・判断
　本願発明と刊行物発明とを対比する。
　刊行物発明の「半導体素子」、「突起状電極」、「リード」、「異方性導電接着層」は、それぞれ本願発明の「半導体チップ」、「第１の端子」、「第２の端子」、「異方性導電膜」に相当し、刊行物発明の「フィルムキャリアテープ」は、半導体素子の電極パッドと当該フィルムキャリアテープのリードとを電気的に接続し、機械的な接続をも行う接続基材であるから、本願発明の「基板」に相当するといえる。
　そうすると、両者は、「半導体チップの能動面に突出状に形成した複数の第１の端子と、上記第１の端子と対応するように基板上に形成した複数の第２の端子との間の接続にあたり、
　上記半導体チップの能動面と上記基板との間に異方性導電膜を介装し、上記半導体チップの能動面と上記基板とを相互に圧し付けるとともに、超音波振動を付与する半導体チップの実装方法。」の点で一致し、構成において異なる点がない。　 
　したがって、本願発明は、刊行物に記載された発明である。 
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定により特許を受けることができないものであって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。