【事件の表示】
　特願２００５−１９７４７７号「異方導電性接着フィルム」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年２月２日出願公開、特開２００６−３２３３５号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成１０年１１月５日に出願した特願平１０−３１４６０５号（以下、「原出願」という。）の一部を平成１７年７月６日に新たな出願としたものであって、平成２０年１月２８日付けで拒絶査定がなされ（同年２月５日発送）、これに対し、同年３月６日に拒絶査定不服審判の請求がなされた。そして、当審において平成２２年１月８日付けで拒絶の理由が通知され（同年１月１２日発送）、これに対して、平成２２年３月１５日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がなされたものである。
　
２．本願発明  
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２２年３月１５日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるものである。
　
　「剥離性フィルム基材上に形成した絶縁性接着剤層の表面層に導電性粒子を配置し、導電性粒子を配置した絶縁性接着剤層表面に、さらに絶縁性接着剤層を貼り合わせ、剥離性フィルム基材上に形成した絶縁性接着剤層の厚み方向の特定の位置に導電性粒子を配置させた異方導電性接着フィルムであって、
　前記特定の位置が絶縁性接着剤層の表面から３〜８μｍ（ただし３μｍを除く。）の位置であり、
　ＩＴＯ基板とベアチップとの電気的接続を行うために用いられる異方導電性接着フィルム。」
　
３．引用例の記載事項
　当審の拒絶の理由に示された、本願の原出願の出願前に頒布された国際公開第９８／３８７０１号（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。 
　
（１−ア）「第１図には、本発明の第１実施形態の異方導電性接着剤１が示されている。異方導電性接着剤１は、絶縁性接着材料２と、複数の導電粒子３とを備えている。導電粒子３は、絶縁性接着材料２の一方の接着面上に配置され、コーティング用接着剤４で被覆されている。」（第９頁第２３行〜第１０頁第３行）
　
（１−イ）「また、導電粒子３上に塗布される接着剤４は、１〜３μｍ程度の薄い膜厚で導電粒子３をコーティングしている。」（第１０頁第１６〜１７行）
　
（１−ウ）「すなわち、まず絶縁性接着材料２を所定の膜厚および幅寸法で形成する。そして、第３図（Ａ）に示すように、その接着剤２の一方の接着面上に導電粒子３を散布し、定着させる。・・・そして、第３図（Ｂ）に示すように、導電粒子３の上に接着剤４をスプレー法や印刷法で塗布し、導電粒子３をコーティングする。」（第１０頁第２０行〜第１１頁第８行）
　
（１−エ）「第９図（Ａ）は、第１又は第２の実施の形態で述べた異方導電性接着剤を用いて液晶ドライバーＩＣ１５と液晶パネル基板１１を直接実装するいわゆるＣＯＧ方式の液晶装置の断面図（接続前）であり、第９図（Ｂ）は接続後を示す図である。
　異方導電性接着剤１は、第９図（Ａ）に示すように、液晶パネルのガラス基板１１上に設けられた端子１２と、半導体素子としての液晶ドライバーＩＣ１５の端子（バンプ）１６との間に配置される。
　ここで、入力端子１２は、ＩＴＯやメタル配線で形成されており、異方導電性接着剤１側への突出寸法は約０．１〜３μｍ程度と薄くされている。一方、液晶ドライバーＩＣの端子（バンプ）１６の突出寸法は約１０〜２８μｍ程度と厚くされている。このため、異方導電性接着剤１を、その導電粒子３が偏在された接着面（第９図では下面）が液晶パネル基板１１の端子１２側に面するように配置する。」（第１５頁第５〜１７行）
　
　上記記載事項について検討すると、記載（１−ア）〜（１−ウ）、第１図および第３図によれば、「絶縁性接着材料２の一方の接着面に導電粒子３を配置し、導電粒子３を配置した絶縁性接着材料２表面に、さらにコーティング用接着剤４を塗布し、絶縁性接着材料２の厚み方向の特定の位置に導電粒子３を配置させた異方導電性接着剤１であって、
　前記特定の位置が異方導電性接着剤１の表面から１〜３μｍ程度の位置である異方導電性接着剤１。」が示されているといえる。
　
　また、記載（１−エ）および第９図によれば、「液晶パネルのガラス基板１１と液晶ドライバーＩＣ１５との電気的接続を行うために用いられる異方導電性接着剤１。」が示されているといえる。
　
　したがって、上記記載（１−ア）〜（１−エ）の記載事項および図示内容を総合し、本願発明の記載ぶりに則って整理すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
　「絶縁性接着材料２の一方の接着面に導電粒子３を配置し、導電粒子３を配置した絶縁性接着材料２表面に、さらにコーティング用接着剤４を塗布し、絶縁性接着材料２の厚み方向の特定の位置に導電粒子３を配置させた異方導電性接着剤１であって、
　前記特定の位置が異方導電性接着剤１の表面から１〜３μｍ程度の位置であり、
　液晶パネルのガラス基板１１と液晶ドライバーＩＣ１５との電気的接続を行うために用いられる異方導電性接着剤１。」
　
　同じく当審の拒絶の理由に示された、本願の原出願の出願前に頒布された国際公開第９８／３８２６１号（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
（２−ア）「このような構成の接着剤１は、例えば、導電粒子３が配合された第１の接着層４を、製造用ベース板やセパレータ上に積層し、その上に、第２の接着層５を積層することなどで製造される。
　このように構成された接着剤１は、図２に示すように、液晶パネルのガラス基板１１と、ＴＣＰ１３との間に配置される。そして、各電極端子１２，１４を熱圧着などによって接着剤１側に押し込み、各電極端子１２，１４間に導電粒子３を介在させて導通するとともに、各接着層４，５でガラス基板１１およびＴＣＰ１３とを接着する。」（第１０頁第２３行〜第１１頁第６行）
　
　したがって、上記記載（２−ア）の記載事項および図示内容を総合し、本願発明の記載ぶりに則って整理すると、引用例２には、「導電粒子３を配置した第１の接着層４に、さらに第２の接着層５を積層し、第１の接着層４の厚み方向の特定の位置に導電粒子３を配置させた接着剤１であって、
　液晶パネルのガラス基板１１とＴＣＰ１３との電気的接続を行うために用いられる接着剤１。」が記載されているといえる。
　
４．対比 
　本願発明と引用発明とを対比すると、各文言の意味、機能または作用等からみて、引用発明の「絶縁性接着材料２」は、本願発明の「絶縁性接着剤層」に相当し、以下同様に、「一方の接着面」は「表面層」に、「導電粒子３」は「導電性粒子」に、「異方導電性接着剤１」は「異方導電性接着フィルム」に、「液晶パネルのガラス基板１１」は「ＩＴＯ基板」に、「液晶ドライバーＩＣ１５」は「ベアチップ」に、それぞれ相当する。
 　また、引用発明において「コーティング用接着剤４を塗布」することと、本願発明において「絶縁性接着剤層を貼り合わせ」ることとは、「絶縁性接着剤層を配置」する点で共通する。
　　　 
　そこで、本願発明の用語を用いて表現すると、両者は次の点で一致する。
　
（一致点） 
　「絶縁性接着剤層の表面層に導電性粒子を配置し、導電性粒子を配置した絶縁性接着剤層表面に、さらに絶縁性接着剤層を配置し、絶縁性接着剤層の厚み方向の特定の位置に導電性粒子を配置させた異方導電性接着フィルムであって、
　ＩＴＯ基板とベアチップとの電気的接続を行うために用いられる異方導電性接着フィルム。」
 　 
　そして、両者は次の点で相違する（対応する引用発明の用語を（　）内に示す。）。 
 　　　 
（相違点１）
　本願発明では、絶縁性接着剤層を剥離性フィルム基材上に形成しているのに対して、引用発明では、絶縁性接着剤層（絶縁性接着材料２）を剥離性フィルム基材上に形成しているのか否かが不明である点。
　
（相違点２）
　本願発明では、導電性粒子を配置した絶縁性接着剤層表面に、さらに絶縁性接着剤層を貼り合わせたのに対して、引用発明では、導電性粒子（導電粒子３）を配置した絶縁性接着剤層（絶縁性接着材料２）表面に、さらに絶縁性接着剤層（コーティング用接着剤４）を塗布しているが、貼り合わせたとはいえない点。
　
（相違点３）
　本願発明では、特定の位置が絶縁性接着剤層の表面から３〜８μｍ（ただし３μｍを除く。）の位置であるのに対して、引用発明では、１〜３μｍ程度の位置である点。
　
５．判断 
　上記相違点について検討する。 
　
（相違点１について）
　絶縁性接着剤層の表面層に導電性粒子を配置するには絶縁性接着剤層を支持する支持部材が必要となるが、該支持部材が絶縁性接着剤層を支持する際に両者が不必要に接着することを防止することは当業者にとって当然の課題である。そして、その課題を解決するために、該支持部材を剥離性フィルム基材とし、絶縁性接着剤層を該剥離性フィルム基材上に形成するようにすることは、例えば、特開平４−３０１３８３号公報の段落【００１０】および図１、特開平７−３０２６６６号公報の段落【００２８】および図１、特開平１０−６５３３２号公報の段落【００１０】および図１０に記載されているように従来周知の技術事項である。
　
　したがって、引用発明において、上記周知の技術事項に倣って、絶縁性接着剤層を剥離性フィルム基材上に形成するようにすることは、当業者が容易に想到し得たものである。
　
（相違点２について）
　本願発明と引用例２に記載された技術事項とを対比すると、各文言の意味、機能または作用等からみて、引用例２に記載された技術事項の「導電粒子３」は、本願発明の「導電性粒子」に相当し、以下同様に、「第１の接着層４」は「絶縁性接着剤層」に、「第２の接着層５を積層」することは「絶縁性接着剤層を貼り合わせ」ることに、「接着剤１」は「異方導電性接着フィルム」に、「液晶パネルのガラス基板１１」は「ＩＴＯ基板」に、それぞれ相当する。
 　また、引用例２に記載された発明の「ＴＣＰ１３」と、本願発明の「ベアチップ」とは、「接続部材」という点で共通するものである。
　
　したがって、引用例２には、「導電性粒子を配置した絶縁性接着剤層に、さらに絶縁性接着剤層を貼り合わせ、絶縁性接着剤層の厚み方向の特定の位置に導電性粒子を配置させた異方導電性接着フィルムであって、
　ＩＴＯ基板と接続部材との電気的接続を行うために用いられる異方導電性接着フィルム。」が記載されていると言い換えることができる。
　
　引用発明と引用例２に記載された技術事項とは、ともに「導電性粒子を配置した絶縁性接着剤層に、さらに絶縁性接着剤層を配置し、絶縁性接着剤層の厚み方向の特定の位置に導電性粒子を配置させた異方導電性接着フィルムであって、
　ＩＴＯ基板と接続部材との電気的接続を行うために用いられる異方導電性接着フィルム。」という点で共通している。
　また、引用例１の第３頁第１１−１５行に「第１の接着物と第２被接着物とを圧着する場合にあっては、導電粒子が偏在していない側の端子つまり厚みの厚い端子によって押し出されて流されてしまう異方導電性接着剤には導電粒子が含まれていない。そのため、接続される端子間に残される導電粒子の数が減らず接続を確実なものにすることができる」と記載され、引用例２の第５頁第８−１５行に「この圧着の際には、電極端子によって接着剤が押し出され、そして流出する。当然のことながら、電極端子の厚みが厚い電極端子によって押し出される接着剤の量の方が、厚みが薄い電極端子によって押し出される接着剤の量より多い。・・・本発明においては、導電粒子が混入された第１の層と、電極端子厚みが薄い電極端子が形成された基板とを接しさせるため、圧着の際の導電粒子の流出を防止することができる。」と記載されていることから、引用発明と引用例２に記載された技術事項とは、圧着の際に導電粒子の流出を防止するという共通の課題を解決するものである。
　
　したがって、引用発明において、該共通の課題を解決するために、引用例２に記載された事項に倣って、導電性粒子を配置した絶縁性接着剤層表面に、さらに絶縁性接着剤層を貼り合わせるようにすることは、当業者が容易に想到し得たものである。
　
（相違点３について）
　引用例１の第１７頁第５−１０行に「ＩＴＯ膜等からなる端子１２等は、高さ寸法が非常に小さいため、・・・導電粒子３を異方導電性接着剤１の一方の接着面の最表面に配置した方が、・・・有利である。」と記載されており、引用発明は本願発明よりも絶縁性接着剤層の最表面に近い１〜３μｍ程度の位置に導電性粒子を配置させている。
　
　また、本願の明細書の段落【００１７】にある【表１】を参照すると、本願発明の実施例に該当するフィルムＮと本願発明の実施例に該当しないフィルムＣ、Ｍ、Ｏ（本願の請求項１には「３μｍを除く。」と記載されているので、フィルムＭは本願発明の実施例には該当しない。）とを比較しても、粒子補足率、平均粒子密度、最大二次凝集粒子径、絶縁抵抗においてフィルムＮは他のフィルムと比較して優れていない。接続抵抗についてはフィルムＮが他のフィルムよりも優れているとはいえるものの、これによって導電性粒子が絶縁性接着剤層の表面から３〜８μｍ（ただし３μｍを除く。）の範囲とすることの臨界的意義を示しているとはいえない。
　
　したがって、導電性粒子の位置を臨界的意義のない絶縁性接着剤層の表面から３〜８μｍとすることは、当業者が適宜選択し得る設計的な事項といわざるを得ず、当業者が容易に想到し得たものである。
　
　そして、本願発明による効果も、引用発明、引用例２に記載された技術事項および周知の技術事項から当業者が予測し得た程度のものであって、格別のものとはいえない。 
 　 
６．むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、引用例２に記載された技術事項および周知の技術事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。 
 　　 
　よって、結論のとおり審決する。