(57)【要約】【課題】光調節フィルムの個別製造が可能となるとともに、発光色を規格内に収束させて封止加工が有利になる、異なる発光色の発光ダイオードを提供する。【解決手段】ベースと、回路基板と、少なくとも一つの発光チップと、透光樹脂層と、光調節フィルムとを含む。該ベースには凹溝が設けられ、該凹溝の底部に回路基板が設けられ、該回路基板に発光チップが電気的に結合され、該透光樹脂層が発光チップを封止するように凹溝内で回路基板に結合され、該光調節フィルムが独立して設けられるとともに透光樹脂層の上面に設けられ、発光ダイオードが均一な光源を投射するように均一的に配布された蛍光粉が結合された。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
凹溝を有するベースと、
前記凹溝の底部に設けられた回路基板と、
前記回路基板に電気的に結合された少なくとも一つの発光チップと、
前記発光チップを封止するように、前記凹溝内で前記回路基板に結合された透光樹脂層と、
前記透光樹脂層の上面に設けられ、発光ダイオードが均一な光源を投射するように均一的に配布された蛍光粉が結合され、独立して設けられた光調節フィルムとを含む、発光ダイオード構造。
【請求項２】
前記光調節フィルムの表面には蛍光粉の水解及び分離を防止するための防水面が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、発光ダイオード構造に関し、特に、均一な発光色になるように封止加工をし易くなる発光ダイオード構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の発光ダイオードは、図４に示すように、キャリア９０と、発光チップ９２(Chip:blue solid-state light source)と、封止樹脂９３とからなる。キャリア９０にディンプル９１が設けられ、ディンプル９１内に発光チップ９２が設けられる。封止樹脂９３は、封入材料（Encapsulant Material）であって、発光チップ９２を封止するようにディンプル９１内に充填されている。発光チップ９２からの光源は、単色の光（例えば、青色）である。異なる発光色の発光ダイオードを作成しようとする場合には、封止加工の工程において適量且つ所定の発光色（例えば、黄色）の蛍光粉９４が添加される。加工方式は、ディスペンシング加工及びスプレー加工などの技術を用い、ディスペンシング加工は、撹拌機内に封止樹脂９３及び蛍光粉９４を入れて、これらを撹拌して混合させてから、さらに注射筒内に導入し、キャリア９０のディンプル９１内に注射針で注入して固化させるように構成され、スプレー加工は、スプレーにより封止樹脂に蛍光粉を吐出し、発光チップ９２の発光色で該蛍光粉の色に合わせて所定の発光色（例えば、白色）に混合して調整されるように構成されている。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、ディスペンシング加工工程において、封止樹脂内に蛍光粉９４による沈み現象を生じ、配布が不均一の現象になり、作成された全ロットの発光ダイオードが発する発光色が予め設けられた規格範囲に外され、或いは、規格範囲内にあっても収束されておらず発光色の配布が不均一（例えば、第１の発光方向９５の発光色は白色で、第２の発光方向９６の発光色は白色やや青くなり）などの場合になり、全ロットの発光ダイオードのすべてが品質検査を通らず改めて製造しなければならなくなり、無駄だけではなく製造コストも増加され、ユーザに適時に納品できなくなってしまう。
【０００４】
さらに、スプレー加工工程において、使用される蛍光粉の量が多く、発光ダイオードの体積が小さいため、８０％の蛍光粉が載置テーブルに吐出され、無駄になり且つ再び使用できなく、また、スプレーの価格が高く、スプレーの容器内に蛍光粉を注入する時間が長過ぎて、同じく沈み現象を生じ、製造コストが高くなってしまう。
【０００５】
上記を鑑みて、本考案の創作者は、専念に研究や設計、組み立てをし、均一な発光色の効果を有するとともに、客向けの製品品質が向上され、発光色が規格内に収束され、また、封止加工に有利になり、製造コストが低下される発光ダイオード構造の提供を期することは、本考案が創作しようとする動機である。
【０００６】
本考案は、均一な発光色の効果を有するとともに、客向けの製品品質が向上され、発光色が規格内に収束され、また、封止加工に有利になり、製造コストが低下される発光ダイオード構造を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本考案による発光ダイオード構造は、凹溝を有するベースと、前記凹溝の底部に設けられた回路基板と、前記回路基板に電気的に結合された少なくとも一つの発光チップと、前記発光チップを封止するように前記凹溝内で前記回路基板に結合された透光樹脂層と、前記透光樹脂層の上面に設けられ、発光ダイオードが均一な光源を投射するように均一的に配布された蛍光粉が結合され、独立して設けられた光調節フィルムとを含むことによって、前記光調節フィルムが独立して製造可能となり、蛍光粉が均一的に配布されるとともに、客向けの製品品質が向上され、発光色が規格内に収束され、また、封止加工に有利になり、異なる発光色の発光ダイオードを組み立てることができる。
【０００８】
本考案の特徴、特点及び技術内容をさらに深く了解を得るため、以下の本考案に係る詳細説明及び添付図面を参照すれば得られるが、前記添付図面は参考や説明のみ提供され、本考案を局限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本考案による発光ダイオード構造を示す斜視図である。
【図２】図１の分解図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線の断面図である。
【図４】従来の発光ダイオード構造を示す断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
図１〜図３に示すように、発光ダイオード構造は、ベース１０と、回路基板２０と、少なくとも一つの発光チップ３０と、透光樹脂層４０と、光調節フィルム５０とを含む。
【００１１】
ベース１０には凹溝１１が設けられ、凹溝１１の底部に回路基板２０が設けられ、回路基板２０に発光チップ３０が電気的に結合され、透光樹脂層４０は、発光チップ３０を封止するように凹溝１１内で回路基板２０に結合され、光調節フィルム５０は、独立して設けられ、且つ透光樹脂層４０の上面に設けられ、発光ダイオードが均一な光源を投射可能となるように均一に配布された蛍光粉５１（phosphor）が結合された。
【００１２】
製造過程において、本考案は、光調節フィルム５０を個別に製造することによって、発光ダイオード３０がダイボンディング、ワイヤボンディングされた後に、該透光樹脂層４０の封止樹脂に蛍光粉５１が加えて混合、撹拌することなく、ディスペンシング、封止作業を行うことができ、その後、透光樹脂層４０上に光調節フィルム５０が置かれ、さらにベーキングしてテストを行う。よって、従来の封止樹脂に蛍光粉が混合された問題を有効に改善し、蛍光粉の使用量を効率的に使用でき、無駄な使いが避けられ、さらに、製造過程において、透光樹脂層４０を製造するときに、光調節フィルム５０を同時に作成でき、組立加工が容易になり、製造時間が短縮され、製造コストが低下されることになる。
【００１３】
次に、光調節フィルム５０は、ポリフタルアミド樹脂(Polyphthalamide。略称PPA)、ポリアミド樹脂(Polyamide。略称PA)、ポリメタクリル酸メチル樹脂(Poly(methyl methacrylate)。略称PMMA。英語 acrylic resin)、ポリイミド樹脂(Polyimide。略称PI)、ポリエチレンテレフタラート樹脂(Polyethyleneterephthalate。略称PET)のうちから選ばれたいずれかの一つで、蛍光粉５１に合わせて製造され、蛍光粉・プラスチックフィルム(phosphor-plastic)構造を形成し、該蛍光粉５１がフィルム構造内に均一的に配布され、光調節フィルム５０の厚さや、形状、混合する蛍光粉５１の成分、割合及び使用量が、いずれも、ユーザの規格要求に応じて自由に調整可能となっている。また、前記のPPA樹脂は、強度、靭度及び硬度を有し、さらに、耐熱性、耐化学性、割れ抵抗力及び低親水性を備え、光調節フィルム５０の製造後から透光樹脂層４０との組立までの過程において、光調節フィルム５０の表面への傷害が低下され、目立つような傷跡（例えば、擦り傷）が避けられる。
【００１４】
実施例では、ベース１０は、長矩形体であって絶縁性のプラスチック材からなり、凹溝１１内に複数の発光チップ３０が設けられ、凹溝１１内の側壁が傾斜状となり、光を導光して投射することができる。回路基板２０に電力搬送の効果を有する回路が印刷され、外部電源をこれらの発光チップ３０が必要とする電力に変換し、さらに、回路基板２０に放熱構造（図示せず）が結合され、放熱構造は、放熱し易くなるように金属材質、セラミック材質のうちいずれかの一つである。
【００１５】
また、光調節フィルム５０の表面には防水面５２が設けられることにより、蛍光粉５１自体の水解や分離を防止し、発光色への影響を避ける。
【００１６】
よって、本考案による発光ダイオード構造は、ベース１０と回路基板２０と少なくとも一つの発光チップ３０と透光樹脂層４０と光調節フィルム５０との組合設計によって、光調節フィルム５０が個別に製造可能となり、蛍光粉５１が均一的に配布されるとともに、客向けの製品品質が向上され、発光色が規格内に収束される。さらに、封止加工に有利になり、異なる発光色の発光ダイオードを組み立てることができ、発光ダイオードが均一な光を投射可能となる。
【００１７】
以上のように単に本考案の好ましい実施例に過ぎず、本考案の実用新案登録請求の範囲を局限するものではなく、いずれの当該分野における通常の知識を有する専門家は、本考案の分野の中で、適当に変更や修飾などを実施できるが、それらの実施が本考案の主張範囲内に納入されるべきことは言うまでもないことである。
【符号の説明】
【００１８】
１０・・・・・ベース
１１・・・・・凹溝
２０・・・・・回路基板
３０・・・・・発光チップ
４０・・・・・透光樹脂層
５０・・・・・光調節フィルム
５１・・・・・蛍光粉
５２・・・・・防水面
９０・・・・・キャリア
９２・・・・・発光チップ９
９１・・・・・ディンプル
９３・・・・・封止樹脂
９４・・・・・蛍光粉
９５・・・・・第１の発光方向
９６・・・・・第２の発光方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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