【事件の表示】
　平成１０年特許願第２３３８７５号「部品の実装方法と装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　３月　３日出願公開、特開２０００−　６８３２７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　出願　　　　　　　　：平成１０年　８月２０日
　拒絶理由通知　　　　：平成１５年１２月１８日付け
　意見書　　　　　　　：平成１６年　２月２７日付け
　手続補正書　　　　　：平成１６年　２月２７日付け
　拒絶査定　　　　　　：平成１７年　１月　７日付け
　審判請求　　　　　　：平成１７年　２月１７日
　手続補正書　　　　　：平成１７年　３月１８日付け
　審尋　　　　　　　　：平成１８年　７月２７日付け
　回答書　　　　　　　：平成１８年　９月２９日付け
　
［２］平成１７年３月１８日付け手続補正についての補正却下の決定
【補正却下の決定の結論】
　平成１７年３月１８日付けの手続補正を却下する。
　
【理由】
１．手続補正の内容
　本件手続補正は、特許請求の範囲の旧請求項１〜６、８〜１５を削除し、旧請求項７を次の請求項１とする補正事項を含むものである。
「【請求項１】　部品を金属部分の電気的な接合を伴って実装対象物に実装する部品の実装方法において、
　部品の接合面の全域に予め封止材を供与して、部品の電気接合部を実装対象物の電気接合部に圧接させ、部品に超音波振動を与えて部品の電気接合部と実装対象物の電気接合部とを前記圧接状態で摩擦させることにより、両電気接合部どうしを金属接合し、部品を実装対象物に実装することを特徴とする部品の実装方法。」
　
　この補正事項は、補正前の発明を特定するために必要な事項である「部品の接合面に」を、「部品の接合面の全域に」と限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件手続補正後の前記請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否か）について以下に検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　平成１８年７月２７日付け審尋において引用された本出願前に頒布された刊行物１〜６とその主な記載事項は次のとおりである。
（１）刊行物１：特開平６−３７１４４号公報
（１ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】第１の基板の電極と第２の基板の電極との間に絶縁樹脂を塗布し、前記第１の基板の電極に第２の基板の電極を加圧治具により加圧接触させた状態で、前記加圧治具もしくは第２の基板の保持部材をＸ−Ｙ平面方向に移動させた後、前記絶縁樹脂を硬化させ、前記加圧治具を取去り、前記第２の基板の電極に第１の基板の電極を電気的に接続することを特徴とする電極の接続方法。
【請求項２】・・・
【請求項３】・・・
【請求項４】第１の基板が半導体素子、第２の基板が配線基板であることを特徴とする請求項１記載の電極の接続方法。」
（１ｂ）「【０００３】以下に従来の接続方法の一例について説明する。図４はその従来例の接続方法を示している。電極２を有する半導体素子１と電極４を有する配線基板３との間に光硬化性絶縁樹脂５（以下絶縁樹脂）を塗布して、加圧治具６により半導体素子１を加圧力７により加圧し、照射光９により上記絶縁樹脂５を硬化させ、その後加圧力７を除去する事により、半導体素子１の電極２と配線基板３の電極４とを、上記絶縁樹脂５の硬化の際に発生する収縮応力によって圧接、接続する。この時加圧力７は半導体素子１の電極２を変形させることで回路基板３の平面度のばらつきや電極２ならびに電極４の厚さのばらつきを吸収し、さらには電極２と電極４の間にある絶縁樹脂５を掃出して電極２と電極４との電気的接続を十分取るものでなければならない。」
（１ｃ）「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の構成では、半導体素子１の多ピン化とともに大きな加圧力７を必要とし、下記のような問題点を有していた。
1)ボンディング装置において、半導体素子１を加圧する加圧治具６および配線基板３を支える保持部材８は加圧力７が加わった状態でも、図５（ａ）のようにその平行度が傾いたり、図５（ｂ）のように加圧治具６および保持部材８が凹状に変形したりすることですべての半導体素子１の電極２と配線基板３の電極４が均一に圧接接続されない状態に陥る。これを防止するために、ボンディング装置は加圧治具６および保持部材８をはじめとして高剛性の構造を余儀なくされ、ボンディング装置のコストアップの一要因となっていた。
2)上記の課題解決の一手段として加圧力７とともに超音波を併用する方法が従来技術の応用として考えられるが、半導体素子１の多ピン化に比例して大容量の超音波発生装置が必要となり、結局コストアップにつながってしまう。
3)さらに上記課題解決の一手段として加圧力７とともに加熱を併用する方法が従来技術の応用として考えられるが、半導体素子１の大サイズ化に比例して加圧治具６および保持部材８がその温度で変形しやはり均一に圧接接続されない状態に陥ったり、また高温接合時に加わるストレスで加圧治具７の平面度を維持できる寿命が非常に短くなってしまい、ボンディング装置の維持コストのアップにつながっていた。」
（１ｄ）「【０００９】図１は本発明の実施例における接続方法の工程別断面図を示すものである。図１において、１は半導体素子、２は半導体素子に形成された電極でたとえばAu突起電極、３は配線基板、４は配線基板に形成された電極、５は絶縁樹脂、６は加圧治具、８は配線基板の保持部材である。配線基板３の少なくとも半導体素子１の実装領域上に絶縁樹脂５を塗布し、半導体素子１の電極２と配線基板３の電極４とを位置合わせし、半導体素子１を加圧治具６を用いて加圧力７で加圧する。この時、絶縁樹脂５は半導体素子１の側へ塗布しても良い。・・・・・」
　
（２）刊行物２：特開平３−１２９４２号公報
（２ａ）「［課題を解決するための手段］
　この発明に係る半導体装置の封止方法は、半導体チップの表面に形成された電極と接続対象物の表面に形成された電極とを、少なくともどちらか一方の前記電極上に設けられた半田で電気的に接続し、さらに半導体チップの表面と接続対象物の表面とで形成される間隙を熱可塑性樹脂によって封止する方法である。
　この発明はこのような方法において半導体チップの表面と接続対象物の表面のうち、少なくともどちらかの表面に、予め熱可塑性樹脂を塗布しておき、その後、半導体チップの電極と接続対象物の電極とを位置合わせし、さらに半導体チップと接続対象物とを互いの電極同士が接触する方向に加圧しつつ、熱可塑性樹脂と半田とを加熱して溶融することによって、半導体チップの電極と接続対象物の電極とを半田で電気的に接続し、かつ間隙を熱可塑性樹脂で封止することを特徴としている。
　またこの発明に係る半導体チップは上記方法に用いられる半導体チップである。この発明に係る半導体チップは、半導体チップの表面に形成された電極と、電極上に設けられた半田と、半田上を含めて半導体チップの全表面に塗布された熱可塑性樹脂とを備えている。
［作用］
　この発明に係る半導体装置の封止方法は、半導体チップの表面と接続対象物の表面とのうち、少なくともどちらか一方の表面に、予め熱可塑性樹脂を塗布している。したがって半導体チップと接続対象物とを互いの電極同士が接触する方向に加圧しつつ、熱可塑性樹脂を加熱すると、熱可塑性樹脂は間隙の中を拡がる。このため気泡が発生することなく、間隙を樹脂封止できる。」（２頁左下欄１２行〜３頁左上欄５行）
（２ｂ）「この実施例においてはウエハ状態の半導体装置に熱可塑性樹脂を塗布したが、この発明においてはこれに限定されるわけではなく、ウエハをダイシングして半導体チップの状態にした後に半導体チップの表面に熱可塑性樹脂を塗布してもよい。」（３頁右下欄３〜７行）
　
（３）刊行物３：特開平３−２４７４２号公報
（３ａ）「回路基板１上のパターン２より突出したパターン部４を構成した回路基板に突出パターン部４を除く半導体５が接する範囲に接着剤７を塗布する。回路基板１及び半導体５を位置合わせし回路基板１に半導体５をのせ、回路基板１の下面及び半導体５の上面方向から超音波加圧を加えながら熱を加える。
　以上の構成により突出パターン部４と半導体電極部６は超音波加圧により金属化合を生じて回路基板１上のパターン２と半導体５は電気的導通を得る。また加圧されたことにより接着剤７は回路基板１と半導体５の接合外周部に流れ出し半導体５の能動面をおおう。また加熱されることにより接着剤７は硬化する。」（２頁右上欄９行〜左下欄３行）
　
（４）刊行物４：特開昭６３−１２２１３５号公報
（４ａ）「問題点を解決するための手段
　本発明は上記の問題点を解決するため、微細ピッチ、微細端子電極が形成されている半導体チップの電気的接続において、微細端子電極部に突起電極部が形成された半導体チップを実装基板上の接続電極と位置合せをした後、半導体チップの裏面より超音波を加えることによって突起電極と接続電極の間を接合して電気的接続を得ることを特徴として半導体チップの電気的な接続を実現しようとするものである。
　作用
　しかして本発明の上記した方法によれば、半導体チップ上の電極パッド部に従来の技術を用いて突起電極を形成した後、半導体チップの裏面より超音波を加えて電気的接続を行うため、簡易で信頼性の高い電気的な接続が可能となる。」（２頁右上欄最下行〜左下欄１５行）
　
（５）刊行物５：特開平９−２７０４４３号公報
（５ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】基板の上面のパッド上にバンプを形成する工程と、バンプの上面及び又はチップのパッドの上面にボンドを塗布する工程と、前記チップを基板の上面に重ねてこのチップのパッドを前記バンプに押し付けることによりチップのパッドの表面の酸化膜をバンプにより破壊する工程と、ボンドを硬化させることによりチップを基板に固着する工程と、を含むことを特徴とするチップの実装方法。」
（５ｂ）「【００１１】次に図１（ｃ）に示すように、チップ１５をフェースダウンで基板１１に重ね、パッド１６をバンプ１３に押圧力Ｆで押し付けるとともに、熱Ｈで加熱する。すると図２に示すようにバンプ１３は変形しながら広がり、このときに発生するせん断力ａによってパッド１６表面の酸化膜１７は破壊され、パッド１６の新鮮面が露出してバンプ１３に押し付けられる。このとき、望ましくは、チップ１５を基板１１に対して横方向に相対的にスクラブ動作させれば、酸化膜１７をより一層効果的に破壊できる。スクラブ動作としては超音波等の振動が望ましい。露出した新鮮面は、周囲に予め塗布されたボンド１４によって空気からしゃ断されているので再酸化しない。このようにパッド１６の表面をボンド１４で覆って外気からしゃ断した状態でバンプ１３を押圧力Ｆで押し付けることにより、パッド１６の新鮮面を酸化させることなくバンプ１３に圧接させることができる。
【００１２】パッド１６の露出した新鮮面とバンプ１３はしっかり圧着されるのでバンプ１３とパッド１６の間の十分な導通性が確保される。また熱Ｈが加えられることにより、熱硬化性のボンド１４は硬化し、この硬化したボンド１４によりチップ１５は基板１１に強固に固着される。なおボンド１４が光硬化性の場合は、紫外線などの光を照射して硬化させる。」
　
（６）刊行物６：特開平３−１６１４８号公報
（６ａ）「（１）回路基板を設置する第１のステージ、半導体素子を設置する第２のステージ、前記半導体素子の固着に用いる光硬化性の絶縁性樹脂の収納容器、前記半導体素子を真空吸着する為の真空コレット、前記半導体素子の電極と前記回路基板の導体配線を位置合わせする為のカメラとモニターテレビ、前記半導体素子を加圧する加圧ユニット、前記絶縁性樹脂を硬化する光照射機構、これらを制御する制御部を有し、前記制御部により前記第１のステージ、前記第２のステージ、前記カメラ、前記真空コレットの移動、前記加圧ユニットの加重、前記光照射機構の照射時間を制御することにより、前記半導体素子を前記回路基板に前記絶縁性樹脂により固着し、前記半導体素子の電極と前記回路基板の導体配線を電気的に接続することを特徴とする半導体素子接続装置。」（特許請求の範囲第１項）
（６ｂ）「実施例
　本発明の実施例を第１図〜第７図を用いて説明する。まず第１図に示す接続装置全体図及び第２図に示す半導体装置の工程別断面図を用いて説明する。まず、第２図ａのごとく、チップ供給ステージ１５上のチップトレー２に設置された半導体素子すなわちＬＳＩチップ２６を、投入コレット３にて吸着し、投入コレット３を移動させ、アライメントロボット４の上面に移し変える。・・・次に第２図ｂ，ｃ，ｄに示す様に、アライメントロボット４が上下方向に反転し、その後下降し、ＵＶ樹脂供給ユニット１２に設置されたＵＶ樹脂２８にＬＳＩチップ２６の表面を接触させ、その後、アライメントロボット４は上昇する。この時、ＬＳＩチップ２６の表面にはＵＶ樹脂２８が適量付着する。ＵＶ樹脂２８のＬＳＩチップ２６表面への付着量は、ＵＶ樹脂供給ユニット１２に設置したＵＶ樹脂２８の量をコントロールすることにより、精度よくコントロールすることができ、・・・」（４頁右下欄６行〜５頁左上欄９行）
（６ｃ）第２図には、ＬＳＩチップのバンプが形成された側の面の全域にＵＶ樹脂を付着させることが示されている。
　
３．当審の判断
３−１．刊行物１に記載された発明
　刊行物１の摘示（１ｂ）には、「・・・従来例の接続方法を示している。電極２を有する半導体素子１と電極４を有する配線基板３との間に光硬化性絶縁樹脂５（以下絶縁樹脂）を塗布して、加圧治具６により半導体素子１を加圧力７により加圧し、照射光９により上記絶縁樹脂５を硬化させ、その後加圧力７を除去する事により、半導体素子１の電極２と配線基板３の電極４とを、上記絶縁樹脂５の硬化の際に発生する収縮応力によって圧接、接続する。」という従来例の電極接続方法が記載され、また、この電極接続方法により、半導体素子は配線基板に実装されるといえるから、これらの事項を総合すると、刊行物１には、次の実装方法の発明（以下、「刊行物１発明」という）が記載されていると認められる。
　　　刊行物１発明：「電極を有する半導体素子と電極を有する配線基板との間に光硬化性絶縁樹脂を塗布して、加圧治具により半導体素子を加圧力により加圧し、照射光により上記絶縁樹脂を硬化させ、その後加圧力を除去する事により、半導体素子の電極と配線基板の電極とを、上記絶縁樹脂の硬化の際に発生する収縮応力によって圧接、接続する半導体素子の実装方法。」
　
３−２．本願補正発明１と刊行物１発明との対比
　本願補正発明１と刊行物１発明を対比すると、
（１）刊行物１発明における「半導体素子」、「配線基板」、「光硬化性絶縁樹脂」、「電極」は、それぞれ、本願補正発明１における「部品」、「実装対象物」、「封止材」、「電気接合部」に相当する。
（２）「電極」を「金属」から構成することは通常のことである。
　以上の（１）、（２）の事項を勘案すると、両者は、
「部品を金属部分の電気的な接合を伴って実装対象物に実装する部品の実装方法において、接合面に予め封止材を供与して、部品の電気接合部を実装対象物の電気接合部に圧接させ、両電気接合部どうしを接合し、部品を実装対象物に実装する部品の実装方法。」である点で一致するが、次の点で相違する。
　
　　　相違点（イ）：予め封止材を供与する接合面が、本願補正発明１では、「部品の接合面の全域」であるのに対し、刊行物１発明では、半導体素子（部品）と配線基板（実装対象物）との間の接合面であるが、「部品の接合面の全域」であることが不明である点
　　　相違点（ロ）：部品の電気接合部と実装対象物の電気接合部との接合が、本願補正発明１では、「部品に超音波振動を与えて部品の電気接合部と実装対象物の電気接合部とを前記圧接状態で摩擦させること」による「金属接合」であるのに対し、刊行物１発明では、半導体素子（部品）を加圧し、絶縁樹脂の硬化の際に発生する収縮応力によって圧接、接続することによる接合である点。
　
３−３．相違点についての検討
　以下、上記相違点について検討する。
（ｉ）相違点（イ）について
　刊行物１の摘示（１ａ）、（１ｄ）には、特許請求の範囲の請求項１に記載された「第１の基板の電極と第２の基板の電極との間に絶縁樹脂を塗布」の態様として、「第１の基板が半導体素子、第２の基板が配線基板である」（請求項４）こと、及び、「絶縁樹脂５は半導体素子１の側へ塗布しても良い」（段落【０００９】）ことが記載されているし、また、このような封止材に相当する絶縁樹脂を「部品の接合面の全域」に予め供与することは、刊行物２の摘示（２ａ）、（２ｂ）、刊行物６の摘示（６ｃ）などの記載に見られるように、本出願前において周知の事項であるし、さらに、予め封止材を供与する接合面を「部品の接合面の全域」とすることは、密着性やコストという周知の技術的課題を考慮して決定し得る技術的事項であり、格別の技術的意義が存在するとも認められないから、刊行物１発明において、予め封止材を供与する「半導体素子（部品）と配線基板（実装対象物）との間の接合面」を、「部品の接合面の全域」とすることは、当業者が容易に想到し得た事項というべきである。
　
（ｉｉ）相違点（ロ）について
　刊行物１の摘示（１ｃ）には、刊行物１発明（従来例の電極接続方法）に存在する課題の解決手段として、加圧力とともに超音波を併用することが記載され、しかも、部品の電気接合部と実装対象物の電気接合部とを接合する際に、「部品に超音波振動を与えて部品の電気接合部と実装対象物の電気接合部とを前記圧接状態で摩擦させること」により「金属接合」することは、刊行物３の摘示（３ａ）、刊行物４の摘示（４ａ）等の記載に見られるように、本出願前に周知の事項であるし、さらに、刊行物５の摘示（５ａ）には、部品の電気接合部と実装対象物の電気接合部とを接合する際に、双方の接合部を封止材で覆われた状態で超音波振動により接触摺動させる旨が記載されているから（段落【００１１】等参照）、刊行物１発明において、部品の電気接合部と実装対象物の電気接合部とを加圧力により加圧することなどにより接合する際に、大きくない加圧力で均一な電気的接合を確実にするために加圧力とともに超音波を併用し、該接合を、「部品に超音波振動を与えて部品の電気接合部と実装対象物の電気接合部とを前記圧接状態で摩擦させること」による「金属接合」とすることは、当業者が容易に想到し得た事項というべきである。
　なお、刊行物１には、加圧力とともに超音波を併用する方法は、半導体装置の多ピン化に比例して大容量の超音波発生装置が必要となりコストアップとなることが記載されているが、その記載は、コストアップを度外視できる場合や、多ピン化していない場合には、加圧力とともに超音波を併用する方法が可能である旨を示唆するものであって、超音波の併用を物理的に阻害するものとはいえない。
　
（ｉｉｉ）相違点検討のまとめ
　以上の（ｉ）、（ｉｉ）の相違点の検討のとおり、上記相違点（イ）、（ロ）は、いずれも、当業者が容易に想到し得たものである。
　しかも、本願補正発明１は、前記相違点の特定事項を具備することにより、刊行物１〜６の記載や前示の周知事項から予測できないような格別に顕著な効果を奏するとも認められない。
　よって、本願補正発明１は、刊行物１〜６に記載された発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．本件補正についてのむすび
　以上のとおりであるから、本願補正発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件手続補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
［３］本願発明について
１．本願発明
　平成１７年３月１８日付け手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜１５に係る発明は、平成１６年２月２７日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、本願の請求項８に係る発明（以下、「本願発明８」という）は、次のとおりである。
「部品を所定位置に供給する部品供給部と、電気接合部により部品を実装する実装対象物を部品実装位置に供給して部品の実装に供した後、これを他へ移す実装対象物取り扱い手段と、部品供給部で供給される部品を部品取り扱いツールで保持して取り扱い、部品の電気接合部を有した接合面を実装対象物の電気接合部を有した接合面に対向させて、双方の電気接合部どうしが対向するように位置合わせして圧接させ実装に供する部品取り扱い手段と、部品取り扱いツールを通じてこれが保持している部品に超音波振動を与える超音波振動手段と、部品実装位置にて、実装対象物取り扱い手段が取り扱う実装対象物の金属製の電気接合部に、部品取り扱い手段が取り扱う部品の金属製の電気接合部を対向させてから、それら電気接合部どうしを、それぞれの接合面の一方または双方の全域または一部に予め供与されている封止材を介して、一部に供与されている封止材については全域への供与を伴って圧接させるとともに超音波振動手段を働かせて前記部品と実装対象物との電気接合部どうしを超音波接合させる制御手段とを備えたことを特徴とする部品の実装装置。」
　
２．原査定の拒絶理由の概要
　本願発明８についての原査定の拒絶理由の概要は、本願発明８は、本出願前に頒布された刊行物である引用文献１、４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
３．引用文献とその記載事項
（１）引用文献１：特開平３−２４７４２号公報
（１Ａ）「回路基板１上のパターン２より突出したパターン部４を構成した回路基板に突出パターン部４を除く半導体５が接する範囲に接着剤７を塗布する。回路基板１及び半導体５を位置合わせし回路基板１に半導体５をのせ、回路基板１の下面及び半導体５の上面方向から超音波加圧を加えながら熱を加える。
　以上の構成により突出パターン部４と半導体電極部６は超音波加圧により金属化合を生じて回路基板１上のパターン２と半導体５は電気的導通を得る。また加圧されたことにより接着剤７は回路基板１と半導体５の接合外周部に流れ出し半導体５の能動面をおおう。また加熱されることにより接着剤７は硬化する。」（２頁右上欄９行〜左下欄３行）
　
（４）引用文献４：特開平７−３０３０００号公報
（４Ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】  基板に対する接合電極配置面を上向きにして供給されたＩＣ部品を供給位置で吸着し、吸着したＩＣ部品を上下反転し、反転したＩＣ部品を実装ヘッドで吸着し、実装ヘッドに吸着されたＩＣ部品の位置を認識するとともに基板の基準位置又はＩＣ部品実装位置を認識し、ＩＣ部品を基板のＩＣ部品実装位置に位置決めして実装することを特徴とするＩＣ部品実装方法。
　・・・（中略）・・・
【請求項６】  基板に対する接合電極配置面を上向きにしたＩＣ部品を供給位置に供給するＩＣ部品供給手段と、供給位置でＩＣ部品を吸着して上下反転するとともに移載位置に向けて搬送するＩＣ部品吸着反転搬送手段と、ＩＣ部品を実装する基板を位置規制して保持する基板設置テーブルと、移載位置でＩＣ部品を吸着して基板のＩＣ部品実装位置に実装するツールと基板の基準位置又はＩＣ部品実装位置を画像認識する基板認識手段とを備えた実装ヘッドと、ツールに吸着された部品の位置を認識する部品認識手段とを備えたことを特徴とするＩＣ部品実装装置。
　・・・（中略）・・・
【請求項９】  ＩＣ部品を供給するＩＣ部品供給手段と、ＩＣ部品を実装する基板を位置規制して保持する基板設置テーブルと、供給されたＩＣ部品を吸着して基板のＩＣ部品実装位置に実装するツールと基板の基準位置又はＩＣ部品実装位置を画像認識する基板認識手段とを備えた実装ヘッドと、ツールに吸着された部品の位置を認識する部品認識手段とを備えたＩＣ部品実装装置において、実装ヘッドに、ツールに加圧力を付加する手段と、加圧力を検出する手段を設けたことを特徴とするＩＣ部品実装装置。」
（４Ｂ）「【００６１】図１において、まず回路基板Ｂ搬入搬出動作を説明すると、搬入コンベア１６にて基板Ｂを基板予熱手段１７上に搬入してこれを予熱しておく。基板設置テーブル３上の基板Ｂに対する実装が完了するとその基板Ｂの吸着を解除した後、搬入移載手段１８にて基板予熱手段１７上の基板Ｂを基板設置テーブル３上に移載すると同時に搬出移載手段２０にて基板設置テーブル３上の基板Ｂを搬出コンベア１９上に移載する。基板設置テーブル３上に移載された基板Ｂは、・・・位置決め規制された後吸着されて固定保持される。・・・・・
【００６２】次に、ＩＣ部品Ｐの実装ヘッド５に対する供給動作を説明すると、ＩＣ部品供給手段１において、リフター２４を作動させて次に実装すべきＩＣ部品Ｐを収納しているトレープレート２２を所定の引出し高さ位置に位置させた後、引出し手段２５にて引出し、そのＩＣ部品Ｐが吸着ノズル３５の移動経路上の位置（供給位置）に位置するようにトレープレート２２を位置決めする。
【００６３】次に、ＩＣ部品吸着反転搬送手段２の移動体３２をこの供給位置に移動させ、吸着ノズル３５にて吸着する。・・・次に、図２１（ｂ）に示すように、高さ検出センサ３６にてＩＣ部品Ｐの吸着位置の高さを検出し、次に吸着ノズル３５をＩＣ部品Ｐの直上に位置決めした後、図２１（ｃ）に示すように吸着ノズル３５をＩＣ部品Ｐとの間に微小な隙間が生じる位置まで下降させ、その状態でＩＣ部品Ｐを吸着する。・・・
【００６４】・・・次に、必要に応じて吸着ノズル３５を回転手段３９にて回転させてＩＣ部品Ｐの回転姿勢を変更し、移動体３２を移載位置に向けて移動させると、反転枠３４が反転し、移載位置で吸着ノズル３５が上向きとなり、ＩＣ部品Ｐがフェースダウン姿勢で実装ヘッド５に供給される。
【００６５】・・・
【００６６】・・・
【００６７】・・・
【００６８】次に、実装ヘッド５が実装位置の直上位置に到達すると、その基板認識カメラ４３にて実装位置のパターン又は実装位置マークを認識し、正確な実装位置を測定する。次に、実装ヘッド５を移載位置に向けて移動させるとともにその間にツール４１をＩＣ部品Ｐの回転姿勢に合わせて回転手段５３にて回転させ、移載位置に到達するとＩＣ部品Ｐをツール４１にて吸着する。
【００６９】次に、実装ヘッド５を転写手段１０に移動させ、その転写プレート１１１にＩＣ部品Ｐを押し付けることによってＩＣ部品Ｐのバンプｂに銀ペーストｍを転写する。・・・
【００７０】・・・
【００７１】次に、ディスペンサ４４が基板Ｂの実装位置の直上に位置するように実装ヘッド５を位置決めし、このディスペンサ４４にて実装位置の中央に熱硬化性接着剤ｒを塗布する。
【００７２】次に、ＩＣ部品Ｐを基板Ｂの実装位置の直上に位置決めし、ツール４１を下降させることによって、先に塗布した熱硬化性接着剤ｒを押し拡げながらＩＣ部品Ｐと基板Ｂの間の隙間がこの熱硬化性接着剤ｒにて完全に充填されるようにＩＣ部品Ｐを装着する。・・・次に、加圧力検出センサ５２にて加圧力を検出してフィードバック制御しながら加圧シリンダ４８にてツール４１を加圧するとともに、温度検出手段６９にて温度を検出してフィードバック制御しながらヒータ６８にてツール４１を加熱することにより、上述の図２６に示したプロファイルで加圧・加熱し、ＩＣ部品Ｐを基板Ｂに実装する。」
　
４．当審の判断
４−１．引用文献４記載の発明
　引用文献４には、摘示（４Ａ）、（４Ｂ）の記載からみて、次の発明（以下、「引用文献４発明」という）が記載されていると認められる。
「基板に対する接合電極配置面を上向きにしたＩＣ部品を供給位置に供給するＩＣ部品供給手段と、供給位置でＩＣ部品を吸着して上下反転するとともに移載位置に向けて搬送するＩＣ部品吸着反転搬送手段と、ＩＣ部品を実装する基板を位置規制して保持する基板設置テーブルと、基板を基板設置テーブル上に移載すると共に、基板設置テーブル上の基板を搬出する搬出移載手段と、移載位置でＩＣ部品を吸着して基板のＩＣ部品実装位置に実装するツールと基板の基準位置又はＩＣ部品実装位置を画像認識する基板認識手段とを備えた実装ヘッドと、ツールに吸着された部品の位置を認識する部品認識手段と、実装位置の中央に熱硬化性接着剤を塗布するディスペンサとを備え、ＩＣ部品を基板の実装位置の直上に位置決めし、ツールを下降させることによって、先に塗布した熱硬化性接着剤を押し拡げながらＩＣ部品と基板の間の隙間がこの熱硬化性接着剤にて完全に充填されるようにしてＩＣ部品を実装するＩＣ部品実装装置。」
　
４−２．本願発明８と引用文献４発明との対比
　本願発明８と引用文献４発明を対比すると、
（１）引用文献４発明における「ＩＣ部品」、「基板」、「熱硬化性接着剤」は、それぞれ、本願発明８における「部品」、「実装対象物」、「封止材」に相当する。
（２）引用文献４発明における「基板に対する接合電極配置面を上向きにしたＩＣ部品を供給位置に供給するＩＣ部品供給手段」乃至該手段が設けられた部分は、本願発明８における「部品を所定位置に供給する部品供給部」に相当する。
（３）引用文献４発明における「基板を基板設置テーブル上に移載すると共に、基板設置テーブル上の基板を搬出する搬出移載手段」は、本願発明８における「電気接合部により部品を実装する実装対象物を部品実装位置に供給して部品の実装に供した後、これを他へ移す実装対象物取り扱い手段」に相当する。
（４）引用文献４発明における「供給位置でＩＣ部品を吸着して上下反転するとともに移載位置に向けて搬送するＩＣ部品吸着反転搬送手段」及び「移載位置でＩＣ部品を吸着して基板のＩＣ部品実装位置に実装するツールと基板の基準位置又はＩＣ部品実装位置を画像認識する基板認識手段とを備えた実装ヘッド」は、本願発明８における「部品供給部で供給される部品を部品取り扱いツールで保持して取り扱い、部品の電気接合部を有した接合面を実装対象物の電気接合部を有した接合面に対向させて、双方の電気接合部どうしが対向するように位置合わせして圧接させ実装に供する部品取り扱い手段」に相当する。
（５）引用文献４発明における「実装位置の中央に熱硬化性接着剤を塗布する」ことは、本願発明８における“実装対象物の接合面の一部に封止材を供与する旨”に相当する。
（６）引用文献４発明における「ツールを下降させることによって、先に塗布した熱硬化性接着剤を押し拡げながらＩＣ部品と基板の間の隙間がこの熱硬化性接着剤にて完全に充填されるようにしてＩＣ部品を実装する」ことは、本願発明８における“部品と実装対象物との電気接合部どうしを、実装対象物の接合面の一部に予め供与されている封止材を介して、一部に供与されている封止材については全域への供与を伴って圧接させるとともに前記部品と実装対象物との電気接合部どうしを接合させる”ことに相当するから、引用文献４発明は、そのような電気接合部どうしを接合させる制御手段も具備しているといえる。
　
　以上の（１）〜（６）の事項を考慮すると、両者は、
「部品を所定位置に供給する部品供給部と、電気接合部により部品を実装する実装対象物を部品実装位置に供給して部品の実装に供した後、これを他へ移す実装対象物取り扱い手段と、部品供給部で供給される部品を部品取り扱いツールで保持して取り扱い、部品の電気接合部を有した接合面を実装対象物の電気接合部を有した接合面に対向させて、双方の電気接合部どうしが対向するように位置合わせして圧接させ実装に供する部品取り扱い手段と、部品実装位置にて、実装対象物取り扱い手段が取り扱う実装対象物の金属製の電気接合部に、部品取り扱い手段が取り扱う部品の金属製の電気接合部を対向させてから、それら電気接合部どうしを、実装対象物の接合面の一部に予め供与されている封止材を介して、その全域への供与を伴って圧接させる制御手段とを備えた部品の実装装置。」である点で一致するが、次の点で相違する。
　
　　　相違点：本願発明８では、「部品取り扱いツールを通じてこれが保持している部品に超音波振動を与える超音波振動手段」を具備し、制御手段による電気接合部どうしの接合が「超音波振動手段を働かせて」なされる「超音波接合」であるのに対し、引用文献４発明では、そのような超音波振動手段を備えることや、電気接合部どうしの接合が「超音波振動手段を働かせて」なされる「超音波接合」であることが特定されていない点
　
４−３．相違点についての判断
　引用文献１の摘示（１Ａ）には、突出パターン部を除く半導体が接する範囲に接着剤を塗布した回路基板及び半導体を位置合わせして回路基板に半導体をのせ、回路基板の下面及び半導体の上面方向から超音波加圧を加えながら熱を加えて、突出パターン部と半導体電極部とを超音波加圧により金属化合を生じさせ、回路基板上のパターンと半導体との電気的導通を得ると共に、接着剤を回路基板と半導体の接合外周部にまで押し広げ半導体の能動面を接着剤で覆う旨が記載されている。そして、引用文献１に記載された「回路基板」、「半導体」、「接着剤」、「突出パターン部と半導体電極部」は、それぞれ、本願発明８における「実装対象物」、「部品」、「封止材」、「部品と実装対象物の電気接合部」に相当し、引用文献１に記載された「突出パターン部と半導体電極部とを超音波加圧により金属化合を生じさせ」ることは、本願発明８における「超音波振動手段を働かせて前記部品と実装対象物との電気接合部どうしを超音波接合させる」ことに相当するから、引用文献１には、実装対象物の金属製の電気接合部に部品の金属製の電気接合部を対向させてから、それら電気接合部どうしを、接合面に予め供与されている封止材を存在させて圧接させる実装装置において、加圧される部品に超音波振動を与える超音波振動手段を備え、前記部品と実装対象物との電気接合部どうしの接合を超音波振動手段を働かせてなされる超音波接合とする旨が示されているといえる。
　そして、引用文献１に記載のものが、本願発明８や引用文献４発明と同様の、実装対象物の金属製の電気接合部に部品の金属製の電気接合部を対向させてから、それら電気接合部どうしを、それぞれの接合面に予め供与されている封止材を存在させて圧接させる実装装置であることを考慮すると、引用文献４発明において、その実装のための圧接に引用文献１に記載された前示の技術を適用し、「部品取り扱いツールを通じてこれが保持している部品に超音波振動を与える超音波振動手段」を備え、「超音波振動手段を働かせて前記部品と実装対象物との電気接合部どうしを超音波接合させる」ようにして本願発明８を構成することは、当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　しかも、本願発明８は、前記相違点の特定事項を具備することにより、引用文献１、４の記載から予測できないような格別に顕著な効果を奏するとも認められない。
　したがって、本願発明８は、引用文献１、４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明８は、引用文献１、４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきである。
　よって、結論のとおり審決する。