【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３５５４６４０号発明「半導体チップ装着用パッケージ、半導体装置およびその製造方法」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３５５４６４０号の請求項６、７、８、１０に係る発明についての特許を無効とする。
　特許第３５５４６４０号の請求項１ないし５、９、１１、１２に係る発明についての審判請求は、成り立たない。
　審判費用は、その３分の２を請求人の負担とし、３分の１を被請求人の負担とする。
【理　由】
 第１．手続の経緯 
（１） 本件特許第３５５４６４０号（以下「本件特許」という。）に係る主な手続は、以下のとおりである。
平成８年１０月９日　　　　　特許出願
平成１６年５月１４日　　　　登録設定
平成１７年１０月３１日　　　無効審判請求
平成１８年１月２３日　　　　答弁書と訂正請求（１回目）提出
平成１８年２月１６日　　　　無効理由通知
平成１８年３月２２日　　　　訂正請求（２回目）、１回目の訂正請求の取　　　　　　　　　　　　　　り下げ、意見書提出
平成１８年５月２日　　　　　参加申請書提出
平成１８年５月８日　　　　　弁駁書提出
平成１８年５月２５日　　　　訂正拒絶理由通知
平成１８年６月２７日　　　　意見書、補正書提出
平成１８年７月７日　　　　　参加決定
平成１８年８月１６日　　　　陳述要領書提出（請求人）
平成１８年８月２９日　　　　陳述要領書提出（被請求人）
平成１８年９月１日　　　　　請求人審判請求取下書提出
平成１８年９月２１日　　　　口頭審理、参加人側より陳述要領書その２提　　　　　　　　　　　　　　出
 　　　 
 第２．訂正の適否 
（１）本件は、平成１８年１月２３日付で訂正請求（１回目）がなされ、平成１８年３月２２日付で訂正請求（２回目）と平成１８年１月２３日付の訂正請求の取り下げがなされ、平成１８年６月２７日付で訂正拒絶理由に対する補正書が提出されたものであるが、
  平成１８年６月２７日付補正は、訂正事項の削除を行うものであるから、この補正は認められる。よって、補正後の訂正について検討する。
　
（２）訂正の内容 
訂正事項ａ． 
　特許請求の範囲の請求項１の記載において 
「　前記リードは、導電性金属板を切断・屈曲して得られるとともに、その一端部が前記中空部に対して露出され、その途中部が前記樹脂本体中に埋設され、」を、
「　前記リードは、導電性金属板を切断・屈曲して得られるとともに、
前記内底面と平行とされると共に前記樹脂本体に埋設された
、その自由端側の一部における前記中空部の開口側を向く面のみを該
前記一端部に対して該一端部と他端部とがオーバーラップしないように傾斜されると共に
　
訂正事項ｂ．
　特許請求の範囲の請求項１２の記載において
「あらかじめ屈折加工したリードフレームを金型上に載置し、
　該金型内に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を注入し、前記樹脂内に形成された中空部の底側にあって固体撮像素子である半導体チップを装着するための内底面を前記樹脂内に形成し、かつ当該中空部内に前記リードフレームの一端部が露出し、」を、
「あらかじめ屈折加工
されることで、一端部と他端部とがオーバーラップしないように該一端部に対し傾斜した途中部が形成された
　該金型内に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を注入し、前記樹脂内に形成された中空部の底側にあって固体撮像素子である半導体チップを装着するための内底面を前記樹脂内に形成し、かつ当該中空部内に
前記内底面と平行とされた
の自由端側の一部における前記中空部の開口側を向く面のみ
　
訂正事項ｃ．
　明細書の第１３段落の記載において
「【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記のような点を解消すべく以下のような手段を講じた。
すなわち第１に、半導体チップを装着するための内底面を有する中空部と、当該中空部に装着される半導体チップとパッケージ外部との電気的導通を実現するリードと、パッケージ本体を構成する樹脂本体とからなる半導体チップ装着用パッケージにおいて、前記リードを導電性金属板を切断・屈曲して得るとともに、その一端部を前記中空部に対して露出し、途中部を前記樹脂本体中に埋設し、他端部を前記樹脂本体の一面上においてその周縁近傍より略面一状に外部に露出させた構造とした。」を
「【００１３】
　　【課題を解決するための手段】
　本発明は上記のような点を解消すべく以下のような手段を講じた。
　すなわち第１に、半導体チップを装着するための内底面を有する中空部と、当該中空部に装着される半導体チップとパッケージ外部との電気的導通を実現するリードと、パッケージ本体を構成する樹脂本体とからなる半導体チップ装着用パッケージにおいて、前記リードを導電性金属板を切断・屈曲して得るとともに、前記内底面と平行とされると共に前記樹脂本体に埋設された一端部の自由端側の一部における前記中空部の開口側を向く面のみを前記中空部に対し露出させ、途中部を前記一端部に対して該一端部と他端部とがオーバーラップしないように傾斜されると共に前記樹脂本体中に埋設し、他端部を前記樹脂本体の一面上においてその周縁近傍より略面一状に外部に露出させた構造とした。」と訂正する。
　
訂正事項ｄ．
　明細書の第２３段落の記載において
「【００２３】
これにより、多様な実装形態が実現できる。
第５に、半導体パッケージの製造において、あらかじめ屈折加工したリードフレームを金型上に載置し、該金型内に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を注入して中空部を有し、かつ当該中空部内に前記リードフレームの一端部が露出し、その他端部が外部に露出する樹脂本体を形成し、前記樹脂本体の一面上においてその周縁から外方に突出されるリードフレームの他端部の先端を切断除去するようにした。」を
「【００２３】
　これにより、多様な実装形態が実現できる。
　第５に、半導体パッケージの製造において、あらかじめ屈折加工されることで、一端部と他端部との間に該一端部と他端部とがオーバーラップしないように傾斜した途中部が形成されたリードフレームを金型上に載置し、該金型内に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を注入し、前記樹脂内に形成された中空部の底側にあって固体撮像素子である半導体チップを装着するための内底面を前記樹脂内に形成し、かつ当該中空部内に前記内底面と平行とされた前記リードフレームの一端部の自由端側の一部における前記中空部の開口側を向く面のみが露出し、その他端部が外部に露出する樹脂本体を形成し、前記樹脂本体の一面上においてその周縁から外方に突出されるリードフレームの他端部の先端を切断除去するようにした。」と訂正する。
  　　　　 
（３）訂正の適否に対する検討 
　訂正事項ａは、特許請求の範囲の請求項１の減縮を目的として、リードの一端部及び途中部の構造を限定するものである。
　次に、この限定が新規事項に該当しないかを検討する。
　リードの一端部が、「前記内底面と平行とされ」る構成については、本件特許明細書、第２８段落において「このとき外側のリードフレーム１１の折曲に際しては、図６の右側に示したようにアウターリード１３がインナーリード１２と略平行となるように折曲する」と記載されており、次の図７において、左右のアウターリード間の底面がアウターリードと平行と認められる。図７においてパッケージの底面と開口部の内定面も平行となっており、パッケージの底面と開口部の内定面とに角度をつける積極的な理由もないので、リードの一端部は内底面と平行であると認められる。
　また、リードの一端部が樹脂本体に埋設され、該リードの一端部が自由端側の一部における前記中空部の開口側を向く面のみを中空部に対して露出させる構成については図７に記載されている。
　さらには、第２７段落において、「リードフレーム１１は、・・・インナーリード１２の外方において同図の斜め下方向に一旦折曲され、さらにその外方で同図側外方に折曲された形状となっている。」と記載されており、図７には「リードの途中部が前記一端部に対して該一端部と他端部とがオーバーラップしないように傾斜されると共に前記樹脂本体中に埋設され」る構成が記載されている。
　よって、当該訂正は特許請求の範囲の請求項１を減縮を目的とし、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
　訂正事項ｂは、各々特許請求の範囲の請求項１２の減縮を目的として、半導体パッケージの製造方法に用いるリードの一端部及び途中部の構造を限定するものである。当該訂正は、訂正事項ａにおいて検討したのと同様の理由により、新規事項を追加するものではない。したがって、当該訂正は、特許請求の範囲の請求項１２の減縮を目的とし、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
　訂正事項ｃ、訂正事項ｄ、は、訂正事項ａ、訂正事項ｂと各々整合を図る為の明細書の記載の訂正である。したがって、各訂正は、明りょうでない記載の釈明の訂正を目的とし、実質上、特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 
 　　　 
（４）まとめ 
　以上の検討から、平成１８年６月２７日付補正により補正された、平成１８年３月２２日付の訂正は、特許法第１３４条の２第１項但し書の規定、及び同条第５項の規定により準用する特許法前第１２６条第３、４項の規定に適合する。
　よって、本件訂正は適法と認められる。 
 　　 
第３．本件発明 
　平成１８年６月２７日付補正により補正された平成１８年３月２２日付の訂正が上記のとおりに認められるので、本件発明は、当該訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１２に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１ないし１２に係る発明（以下「本件発明１〜１２」という。）は次のとおりのものである。  　　 
「【特許請求の範囲】
【請求項１】固体撮像素子である半導体チップを装着する半導体チップ装着用パッケージにおいて、
　パッケージ本体を構成する樹脂本体と、
　前記樹脂本体内に形成された中空部の底側にあって前記半導体チップを装着するために形成された前記樹脂本体の内底面と、
　前記内底面に装着される前記半導体チップと前記パッケージ本体の外部との電気的導通を実現するリードと、
　からなる半導体チップ装着用パッケージであって、
　前記リードは、導電性金属板を切断・屈曲して得られるとともに、前記内底面と平行とされると共に前記樹脂本体に埋設された一端部が、その自由端側の一部における前記中空部の開口側を向く面のみを該中空部に対し露出させており、その途中部が前記一端部に対して該一端部と他端部とがオーバーラップしないように傾斜されると共に前記樹脂本体中に埋設され、その他端部が前記樹脂本体の一面上においてその周縁近傍より略面一状に前記外部に露出されていることを特徴とする半導体チップ装着用パッケージ。
【請求項２】前記リードの他端部は、前記樹脂本体の一面上においてその周縁とほぼ等しいかまたは内方に位置していることを特徴とする請求項１記載の半導体チップ装着用パッケージ。
【請求項３】前記リードの他端部は、前記樹脂本体の一面に対して傾斜して外部に露出されていることを特徴とする請求項１または２記載の半導体チップ装着用パッケージ。
【請求項４】前記リードの他端部が外部に露出される樹脂本体の一面は、前記中空部の内底面側に位置する外底面であることを特徴とする請求項１記載の半導体チップ装着用パッケージ。
【請求項５】前記リードの他端部が外部に露出される樹脂本体の一面は、前記中空部の開口側に位置する開口面であることを特徴とする請求項１記載の半導体チップ装着用パッケージ。
【請求項６】半導体装置を構成する樹脂本体と、
　固体撮像素子である半導体チップと、
　前記樹脂本体内に形成された中空部の底側にあって前記半導体チップを装着するために形成された前記樹脂本体の内底面と、
　前記半導体チップの表面に設けられた電極とその一端部が電気的に導通され、その途中部が前記樹脂本体中に埋設され、その他端部が前記樹脂本体の一面上においてその周縁近傍より略面一状に外部に露出された導電性金属板からなるリードと、
　前記半導体チップの装着された中空部を封止するために前記樹脂本体に装着される蓋体とからなることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】前記蓋体は光透過特性を有する板材であることを特徴とする請求項６記載の半導体装置。
【請求項８】 前記リードの他端部は、前記樹脂本体の一面上においてその周縁とほぼ等しいかまたは内方に位置していることを特徴とする請求項６記載の半導体装置。
【請求項９】前記リードの他端部は、前記樹脂本体の一面に対して傾斜して外部に露出されていることを特徴とする請求項６，７または８記載の半導体装置。
【請求項１０】前記リードの他端部が外部に露出される樹脂本体の一面は、前記中空部の内底面側に位置する外底面であることを特徴とする請求項６記載の半導体装置。
【請求項１１】前記リードの他端部が外部に露出される樹脂本体の一面は、前記中空部の開口側に位置する開口面であることを特徴とする請求項６記載の半導体装置。
【請求項１２】あらかじめ屈折加工されることで、一端部と他端部とがオーバーラップしないように該一端部に対し傾斜した途中部が形成されたリードフレームを金型上に載置し、
　該金型内に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を注入し、前記樹脂内に形成された中空部の底側にあって固体撮像素子である半導体チップを装着するための内底面を前記樹脂内に形成し、かつ当該中空部内に前記内底面と平行とされた前記リードフレームの一端部の自由端側の一部における前記中空部の開口側を向く面のみが露出し、その他端部が外部に露出する樹脂本体を形成し、
　前記樹脂本体の一面上においてその周縁から外方に突出されるリードフレームの他端部の先端を切断除去する半導体パッケージの製造方法。」
 　　　 
第４．参加人の主張
　参加人は、甲第１号証ないし甲第７号証を提出して、請求項１ないし１２に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許法第１２３条第１項第２号の規定により、無効とされるべきものである旨主張している。 
　
甲第１号証）特開平６−２３２２９２号公報  
甲第２号証）特開平５−４７９５４号公報
甲第３号証）特開平７−５０３８０号公報  
甲第４号証）特開平８−２３０８５号公報  
甲第５号証）特開昭６４−１１３５６号公報
甲第６号証）特開平５−２１６８３号公報
甲第７号証）実願平４−６６９４２号（実開平６−３１１５５号公報のマイクロフイルム）
　
　また、甲第１号証〜甲第７号証の成立については争いがない。
　
第５．被請求人の主張
　被請求人は、平成１８年３月２２日に訂正請求（２回目）と平成１８年６月２７日付補正書により訂正を求めると共に、同日付意見書により本件特許発明は無効理由に該当しない旨主張している。
　
　なお、被請求人の提出した、乙１〜５号証は、口頭審理の際、参考資料１〜５となった。（第１回口頭審理調書参照。）
　
第６．当審の判断
　（１）特許法第１５３条に基づく当審の特許無効理由通知（平成１８年２月１６日付）の要旨　
　平成１８年１月２３日付訂正請求により訂正された請求項に対して、平成１８年２月１６日付で特許無効理由が通知され、その要旨は以下のとおりである。 
「本件特許の１、２、４〜８、１０〜１２の請求項に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された下記の刊行物１〜５に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有するものが容易に発明をすることができたものであるから、当該発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。  
 　  
 　　　　　　　　　　　　引用文献等一覧  
 １）特開平６−２３２２９２号公報（審判請求人の示した甲第１号証）  
 ２）特開平５−４７９５４号公報（審判請求人の示した甲第２号証）  
 ３）特開平７−５０３８０号公報（審判請求人の示した甲第３号証）  
 ４）特開平８−２３０８５号公報（審判請求人の示した甲第４号証）  
 ５）特開平６−５７２６号公報　（新たな文献）  」
 　  
 
第７．刊行物記載事項　　　  
１）引用文献５：特開平６−５７２６号公報（以下「刊行物Ａ」という。）  
刊行物Ａには、図７、図１４と共に以下の事項が記載されている。
（Ａ−１）．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩや固体撮像素子等の半導体素子をボンディングワイヤーにて配線し気密封止して成る樹脂製中空パッケージを用いた半導体装置に関するものである。」
（Ａ−２）．「【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課題を解決するために成された中空パッケージを用いた半導体装置である。すなわち、この中空パッケージを用いた半導体装置は、樹脂製の基台上面に設けられた搭載部に半導体素子を接続し、半導体素子とボンディングワイヤーを介して接続されるリードを基台に取り付け、この基台上面に下部開口の凹部が形成された樹脂製の蓋を接続して、凹部で半導体素子とボンディングワイヤーとを包囲したもので、このリードのうち、ボンディングワイヤーと接続されるインナーリードの接続部以外を基台内に埋め込むとともに、インナーリードからアウターリードを延設したものである。」
（Ａ−３）．「【００１５】
【実施例】以下に、本発明の中空パッケージを用いた半導体装置の実施例を図に基づいて説明する。図１は、本発明の中空パッケージを用いた半導体装置を説明する断面図である。すなわち、この半導体装置１は樹脂製の基台３と、この基台３の上面に取り付けられた蓋４の間に中空の空間５が形成された中空パッケージから成るものである。
【００１６】基台３の略中央部には半導体素子２が搭載されており、基台３上の半導体素子２の周辺に複数のリード６が設けられている。この半導体素子２の周囲を包囲する状態に蓋４の下部に凹部４０が形成されており、凹部４０と基台３との間で所定の空間５が形成されることになる。凹部４０内、すなわち空間５内の基台３上面には、インナーリード６１の接続部６１ａが配置されており、半導体素子２とこの接続部６１ａとがボンディングワイヤー７にて接続されている。
【００１７】また、インナーリード６１の接続部６１ａ以外の部分は、途中から下方に折り曲げられており、基台３内に埋め込まれている。さらに、下方に折り曲げられたインナーリード６１は基台３内でさらに側方に折り曲げられており、基台３の側面から外側に向けてアウターリード６２として延出している。・・・
【００１８】・・・４２アロイまたは銅材等のフレームに複数のリード６を形成し、プレス加工等によりインナーリード６１部でクランク状に折り曲げたもので、インナーリード６１およびアウターリード６２の表面に予めスズやハンダ等の電気メッキ処理を施したものである。・・・」
（Ａ−４）．「【００２３】最後に、アウターリード６２をプレス加工等を用いて切断、折り曲げを行い、所定の形状に整形する。なお、この例では、最後にアウターリード６２を切断して個々の半導体装置１に分割したが、半導体素子２を搭載する前にアウターリード６２を切断して分割し、その後の工程を個別に行ってもよい。」
（Ａ−５）．「【００２６】また、図７の断面図に示すような半導体装置１は、半導体素子２の搭載部８が基台３の上面よりもわずかに低い凹状となっている。この搭載部８に半導体素子２を配置すると、半導体素子２が搭載部８内に埋まる状態となる。この状態で半導体素子２を銀ペースト等により接着すると、半導体素子２の側面が銀ペースト等により覆われることになる。半導体素子２の側面は、略円形のウエハからチップ状の半導体素子２に切り出す際のゴミや破片等が付着している。この半導体素子２の側面が銀ペースト等により覆われることで、空間５内にゴミや破片等が飛散しなくなり半導体素子２の表面に付着するのを防止している。」  
（Ａ−６）．「【００３４】また、図１４に示すような半導体装置１は、インナーリード６１から延設されたアウターリード６２が基台３の裏面側に被着した状態に設けられたものである。基台３を形成する際に、図３に示す上型３１の内面にインナーリード６１の接続部６１ａを当接し、下型３２の内面にアウターリード６２を当接してモールド用の樹脂をキャビティ３０内に充填する。これにより、基台３の下面からアウターリード６２が露出した基台３が形成される。」  
（Ａ−７）
　図７の実施例において、インナーリードは、半導体素子搭載部と平行になって樹脂本体内に埋設されていると認められる。
（Ａ−８）
　図１４の実施例において、半導体素子を基台に搭載している。また、リードの他端部は、前記樹脂本体の一面上においてその周縁近傍より略面一状に外部に露出され、その切断部は周縁とほぼ等しくなっていると認められる。
　
　よって、刊行物Ａには以下の発明が記載されている。
「固体撮像素子等の半導体素子をボンディングワイヤーにて配線し気密封止して成る樹脂製中空パッケージを用いた半導体装置において、４２アロイまたは銅材等のフレームに複数のリード６を形成したインナーリード６１から延設されたアウターリード６２が基台３の裏面側に被着した状態に設けられ、アウターリード６２を切断した半導体装置」（以下、「刊行物発明Ａ１」という。）、
「基台３と、この基台３の上面に取り付けられた蓋４の間に中空の空間５が形成された中空パッケージに、固体撮像素子等の半導体素子をボンディングワイヤーにて配線し気密封止して成る樹脂製中空パッケージを用いた半導体装置において、半導体素子２の搭載部８を基台３の上面よりもわずかに低い凹状とし、この搭載部８に半導体素子２を配置し、半導体素子２を銀ペースト等により接着し、そのリード部が、銅材等をリードに形成、折り曲げを行い、ボンディングワイヤーと接続されるインナーリードの接続部以外を基台内に埋め込むとともに、インナーリードからアウターリードを延設した半導体装置」（以下、「刊行物発明Ａ２」という。）
　
２）特開平６−２３２２９２号公報（審判請求人の示した甲第１号証、以下「刊行物Ｂ」という。）
刊行物Ｂには、図１と共に以下の事項が記載されている。
（Ｂ−１)「【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子を収容するための半導体素子収納用パッケージ、特に廉価な半導体素子収納用パッケージは一般に、エポキシ樹脂から成り、上面に半導体素子を収容するための凹部を有する絶縁基体と、前記絶縁基体の凹部内側から外側にかけて導出する複数個の外部リード端子と、前記絶縁基体の上面に封止材を介して取着され、絶縁基体の凹部を塞ぐ蓋体とから構成されており、絶縁基体の凹部底面に半導体素子を樹脂製接着材を介して取着するとともに該半導体素子の各電極を外部リード端子の一端にボンディングワイヤを介して電気的に接続し、しかる後、前記絶縁基体の上面に蓋体を樹脂製封止材を介して接合させ、半導体素子を絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に気密に封止することによって最終製品としての半導体装置となる。」
（Ｂ−２)「【０００８】また内部に収容する半導体素子が固体撮像素子で、蓋体がガラス等の透明部材から成る場合、蓋体に結露によるくもりが発生することはなく、固体撮像素子に正確な光電変換を起こさせることも可能となる。」
（Ｂ−３）「【００１７】前記絶縁基体１はまたその凹部１ａ内側から外側にかけて複数個の外部リード端子５が取着されており、該外部リード端子５の凹部１ａ内側に露出する各々の部位には半導体素子３の各電極がボンディングワイヤ６を介して電気的に接続され、また外側に露出する部位には外部電気回路が接続される。
【００１８】前記外部リード端子５はコバール金属（鉄ーニッケルーコバルト合金）や４２アロイ（鉄ーニッケル合金）等の金属材料から成り、コバール金属等のインゴット（塊）を圧延加工法や打ち抜き加工法等、従来周知の金属加工法を採用することによって所定の板状に形成される。
【００１９】尚、前記外部リード端子５はタブレット状に成形された粉末のエポキシ樹脂を所定型内にセットし注入することによって絶縁基体１を製作する際、所定型内の所定位置に予めセットしておくことによって絶縁基体１の凹部１ａ内側から外側にかけて一体的に取着される。」　
　
よって刊行物Ｂには
  「エポキシ樹脂から成り、上面に固体撮像素子を収容するための凹部を有する絶縁基体と、前記絶縁基体の凹部内側から外側にかけて導出する複数個の、コバール金属（鉄ーニッケルーコバルト合金）や４２アロイ（鉄ーニッケル合金）等の金属材料から成り、打ち抜き加工法等、従来周知の金属加工法を採用することによって所定の板状に形成される外部リード端子と、前記絶縁基体の上面に封止材を介して取着され、絶縁基体の凹部を塞ぐ蓋体とから構成されており、絶縁基体の凹部底面に半導体素子を樹脂製接着材を介して取着するとともに該半導体素子の各電極を外部リード端子の一端にボンディングワイヤを介して電気的に接続し、しかる後、前記絶縁基体の上面に蓋体を樹脂製封止材を介して接合させ、半導体素子を絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に気密に封止する半導体装置」（以下、「刊行物発明Ｂ」という。）が記載されている。
　
３）特開平５−４７９５４号公報（審判請求人の示した甲第２号証、以下「刊行物Ｃ」という。）
刊行物Ｃには、図１、図２と共に以下の事項が記載されている。
（Ｃ−１）「【０００６】
【発明が解決しようとする課題】多ピン化に伴いパッケージサイズを大型化して、パッケージの一辺を長くすることでアウターリード幅、ピッチを確保しているが、最近では一層多ピン化が進み、アウターリードも必然的に微細化せざるを得なくなっている。このため、リード整形時、出荷包装時、また、実装時にアウターリードにねじれたり、アウターリード先端の高さが異なる等の歪みが生じる虞がある。一般に、樹脂封止型半導体装置のアウターリードを回路基板上の実装位置に全ピン一括接続し、実装を行うため、一部アウターリードの歪みや先端部の高さの違いは、回路基板上の端子への接続不良となる。
【０００７】半導体素子の多ピン化に伴い、リード幅が微細化する問題の一つの解決法としてのＰＧＡ型パッケージでも、パッケージ裏面のピンはパッケージから突出して、不安定であり、ピンの変形を確実に防ぐ方法はない。更に、ＰＧＡ型パッケージはコスト高である。そこで、アウターリード先端の変形を確実に防ぐ、コストの安い簡便な方法が強く望まれていた。」
（Ｃ−２）「【００１２】図１、図２に示すように、まず、リードフレームに半導体チップ１をマウント、ボンディングを行う。即ち、リードフレーム中央のベッド４に半導体チップ１をエポキシペーストで接着し、半導体チップ１上の電極パッドとリード２のベッド４側先端とを金等のワイヤ５で接続して電気的な導通を取る。引き続き、リード２を半導体チップ１側または半導体チップ１反対側にリード２を折り曲げて、整形し、パッケージ下面予定面にリード２の外側先端を位置させるようにする。この後、リード２の先端部下部のみを露出させて、半導体チップ１及びリード２全体を樹脂３によって、厚さ１mm程度に封止する。
【００１３】続いて、リード２の樹脂側方に出た部分を切断して、図１、図２に示すような樹脂封止型半導体装置を完成する。リード２の折り曲げた側のベッド４に半導体チップ１を接着した場合には、折り曲げたリード２の内側に半導体チップが位置するので、上部の樹脂を薄くすることができ、一層の薄型化が可能である。この樹脂封止型半導体装置を実装する時には、リード２の樹脂下面に露出した先端部を回路基板上の端子に半田付け等により導通を取る。」
　
　よって刊行物Ｃには、「リードフレーム中央のベッド４に半導体チップ１を接着し、半導体チップ１上の電極パッドとリード２のベッド４側先端とを金等のワイヤ５で接続して電気的な導通を取る。引き続き、リード２を半導体チップ１側または半導体チップ１反対側にリード２を折り曲げて、整形し、パッケージ下面予定面にリード２の外側先端を位置させるようにする。この後、リード２の先端部下部のみを露出させて、半導体チップ１及びリード２全体を樹脂３によって封止する。続いて、リード２の樹脂側方に出た部分を切断する樹脂封止型半導体装置」（以下、「刊行物発明Ｃ」という。）が記載されている。
　
４）特開平７−５０３８０号公報（審判請求人の示した甲第３号証、以下「刊行物Ｄ」という。）  
刊行物Ｄには、図１ないし図８と共に以下の事項が記載されている。
（Ｄ−１）「【請求項１】  パッケージと、このパッケージから突出する複数のリードとを有する半導体装置であって、前記リードはパッケージ内の途中で曲がって表裏の一面の途中に突出するとともに突出箇所で曲がってパッケージの一面に張り付くように延在していることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】  前記パッケージの表裏面はそれぞれ平行な面となっているとともに、下面に突出して曲がったリードは下面および外端のみがパッケージから露出していることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】  前記リードの外端はパッケージの縁から長く突出することなく殆どパッケージと同じとなっていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の半導体装置。」
（Ｄ−２)「【０００９】
【作用】上記した手段によれば、本発明の半導体装置は、パッケージ内の裏面の途中からパッケージ外にリードが突出するとともに、突出箇所で曲がってパッケージの下面に埋め込むように張り付き、かつまたリード先端はパッケージの縁から長く突出することなくパッケージの縁まで延在していることから、リードが他のものに引っ掛かるおそれもなくリード曲がりが防止できる。また、パッケージの下面に突出したリードは、突出箇所で曲がってパッケージの下面に埋め込むように張り付き、かつ一面を露出させる構造となっていることから、外部端子としても測定端子としても使用できる。」
（Ｄ−３）「【００１１】本発明の半導体装置１は、図１および図２に示すように、外観的にはエポキシレジンからなるパッケージ１の下面周縁にリード２の外端（外部端子３）が埋め込まれた形状となっている。前記外部端子３は、図２に示すように下面のみがパッケージ１から露出し、実装時の端子や特性検査用の端子（テストパッド）として使用される。パッケージ１は、矩形体、すなわち偏平体となり、パッケージ１の上面４と下面５は平行となっている。また、パッケージ１の側面は、前記パッケージ１がトランスファモールドで形成されるため、モールド型からパッケージ１が抜け易くするためにキャビティの側面を傾斜させた結果生じる斜面となっている。
【００１２】前記パッケージ１内の中央にはタブ６が位置し、このタブ６上に半導体チップ７が固定されている。また、前記タブ６の周縁近傍には、リード２の内端が臨んでいる。そして、このリード２の内端と、前記半導体チップ７の図示しない電極は、導電性のワイヤ９によって電気的に接続されている。前記リード２は、タブ６（半導体チップ７）の周縁近傍からパッケージ１の周縁に向かって延在するが、パッケージ１内において途中でパッケージ１の下面５側に曲がってパッケージ１の下面５から突出する。また、パッケージ１から突出したリード２は突出箇所で曲がってパッケージの下面に張り付くように延在する構造となっている。下面５に突出して曲がったリード２は下面および外端がパッケージから露出し、側面部分はパッケージ内に埋設されている。この露出したリード外端部分は、実装用の外部端子３となるとともに、特性検査用の測定端子（テストパッド）ともなる。
【００１３】つぎに、本発明の半導体装置の製造方法について、図３乃至図８を参照しながら説明する。本発明の半導体装置の製造においては、図３に示されるようなリードフレーム１５が用意される。このリードフレーム１５は、０．１５ｍｍ〜０．２ｍｍの厚さのＦｅ−Ｎｉ系合金あるいはＣｕ合金等からなる金属板をエッチングまたは精密プレスによってパターニングすることによって形成される。リードフレーム１５は、複数の単位リードパターンを一方向に直列に並べた形状となっている。単位リードパターンは、一対の平行に延在する外枠１６と、この一対の外枠１６を連結しかつ外枠１６に直交する方向に延在する一対の内枠１７とによって形成される枠１９内に形成されている。この枠１９の中央には、矩形状のタブ（支持体）６が配設されている。また、前記枠１９の四隅からは細いタブ吊りリード２０が延在し、その先端で前記タブ６の四隅をそれぞれ支持している。」
　
５）特開平８−２３０８５号公報（審判請求人の示した甲第４号証、以下「刊行物Ｅ」という。）
刊行物Ｅには、図１と共に以下の事項が記載されている。
（Ｅ−１）「【請求項１】  ＣＣＤイメージチップを収納した中空樹脂パッケージと、前記パッケージに接着封止した光透過性窓部と、前記光透過性窓部の内面に形成した透明でかつ吸湿性を有した樹脂皮膜とを備えた固体撮像装置。」
（Ｅ−２）「【００２４】また窓部４は実施例の材料に限定されることなく、アクリル樹脂やポリカーボネート等の透明プラスチック材料や透明プラスチック材料の表面にガラスを複合した材料など広く適用できる。」
　
６）特開昭６４−１１３５６号公報（審判請求人の示した甲第５号証、以下「刊行物Ｆ」という。）
　刊行物Ｆには、図１〜図３と共に以下の事項が記載されている。
（Ｆ−１）「【特許請求の範囲】
　半導体チップを置載したダイパッド部と、該チップから金属細線を接続した内部リードの先端部とが樹脂基板上面に露出し、内部リードは前記樹脂基板内を貫通し、樹脂基板底面部において露出し、外部リードとして延在する構造を特徴とする半導体装置用中空パッケージ。」
（Ｆ−２）「〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、前記問題点を解決するために、半導体チップ置載部とリード先端部を樹脂基板上面に露出し、内部リードは樹脂基板内を貫通し、外部リードは樹脂基板底面に露出し、延在′するような構造にすることによってリードインダクタンスの低減と耐湿性の向上をはかるものである。
〔作用〕
本発明によれば、外部リードを樹脂基板底面から取り出すことにより、リードの長さを短くすることが出来る。
かつ、内部リードは樹脂基板内を貫通しているため、リードと樹脂の界面に沿って外部から浸入する水分の浸入経路、すなわちり−クパスを長くすることが出来る。このことによってインダクタンスが小さく、かつ耐湿性の優れた高周波トランジスタ用中空パッケージを実現することが出来る。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細に説明する。
第１図は、本発明の第１の実施例のパッケージの断面図である。
まず、第１図に示す、リード先端部１２ａおよびダイバンド１２ｅから外部導出部１２ｂにいたるリードの形状を、樹脂基板１１の上面から底面にいたる高さになるように成形する。次に、半導体チップ１３をダイバンドの電極とリード先端部との間を金属細線１４によってワイヤボンドする。
半導体チップが置載されたリードを、金型を用いて樹脂モールドする。このとき、半導体チップとワイヤボンド部が樹脂基板の上面に露出し、かつ、樹脂基板底面に外部リードが露出する寸法に設計されている。
さらに、樹脂基板の上面に露出している半導体チップおよび金属細線を保護するため、中空１７を有するキャンプ１６を接着剤１５を用いて接着する。
このキャップシールは、耐湿性の向上と、接着強度を確保するために、接着剤溜１８を形成しておくのが好ましい。
他の実施例として、第２図に示すように、樹脂基板に、第１の樹脂基板１１ａと、第２の樹脂基板１１ｂを用いた二重モールド構造のパッケージを用いることによって、製造方法を容易にし、かつ確実にすることが出来る。
第２図において、まず、成形されたリードを、第１の樹脂でモールドする。次に、ダイボンド、ワイヤボンドを第１の実施例のように行う。第１の樹脂基板は、ダイボンド、ワイヤボンド時に下方からの加熱支持柱を挿入出来るように、ダイパッドおよびリード先端部の裏面近傍に空間を設ける。加熱支持柱によって、ダイボンドおよびワイヤボンド時の熱や圧力条件を自由に設定することが出来る。次に、第２の樹脂を用いて、第１の樹脂の外周を覆うようにモールドする  」
　
７）特開平５−２１６８３号公報（審判請求人の示した甲第６号証、以下「刊行物Ｇ」という。）
　刊行物Ｇには、図１〜図９と共に以下の事項が記載されている。
（Ｇ−１）「【請求項１】  表面実装用ＳＯＰ、ＱＦＰのリード端子において、該リード端子先端と回路基板上のランドとが形成する角度が鋭角または直角であることを特徴とする半導体素子。」
　
８）実願平４−６６９４２号（実開平６−３１１５５号公報）のマイクロフイルム（審判請求人の示した甲第７号証、以下「刊行物Ｈ」という。）
　刊行物Ｈには、図１〜図９と共に以下の事項が記載されている。
（Ｈ−１）「【請求項１】合成樹脂製のモールド部にてパッケージされた半導体チップ等に対するリード端子を、前記モールド部からその下面に沿って外向きに突出して成る電子部品において、前記リード端子の先端部を、前記モールド部の下面から離れる方向に湾曲したことを特徴とする面実装型電子部品。」
　
第８．当審の判断について
（１）本件発明１について
　本件発明の進歩性の判断については、（１−１）請求人主張の無効理由について、（１−２）特許無効理由通知について、の各々について検討する。
　
（１−１）請求人主張の無効理由について、
　本件発明１と、刊行物発明Ｂとを対比すると、
　刊行物発明Ｂの、「絶縁基体」、「絶縁基体の凹部」、「金属材料」、「外部リード端子」、「凹部底面」、「半導体素子」、「電気的に接続」が、本件発明１の「樹脂本体」、「中空部」、「導電性金属板」、「リード」、「内底面」、「半導体チップ」、「電気的導通」に相当する。
　また、絶縁基体はエポキシ樹脂からなっており、外部リード端子の途中部は、絶縁基体に埋め込まれた構成が示されている。
　よって、刊行物発明Ｂと、本件発明１とは、
「固体撮像素子である半導体チップを装着する半導体チップ装着用パッケージにおいて、
　パッケージ本体を構成する樹脂本体と、
　前記樹脂本体内に形成された中空部の底側にあって前記半導体チップを装着するために形成された前記樹脂本体の内底面と、
　前記内底面に装着される前記半導体チップと前記パッケージ本体の外部との電気的導通を実現するリードと、
　からなる半導体チップ装着用パッケージであって、
　前記リードは、導電性金属板を切断・屈曲して得られるとともに、前記内底面と平行とされた一端部が、その自由端側の前記中空部の開口側を向く面を該中空部に対し露出させ、その途中部が前記樹脂本体中に埋設され、その他端部が外部に露出されている半導体チップ装着用パッケージ。」の点で一致し、以下の各点で相違する。
　
相違点１
　本件発明１では、一端部が、樹脂本体に埋設され、その自由端側の一部における前記中空部の開口側を向く面のみを該中空部に対し露出させ、その途中部が前記一端部に対して該一端部と他端部とがオーバーラップしないように傾斜されると共に前記樹脂本体中に埋設されているのに対し、刊行物発明Ｂでは、この構成の記載がない点
　
相違点２
　本件発明１では、他端部が前記樹脂本体の一面上においてその周縁近傍より略面一状に前記外部に露出されているのに対し、刊行物発明Ｂでは、この構成の記載がない点
　
以下、各相違点について検討する
相違点１について
　一端部が、樹脂本体に埋設され、その自由端側の一部における前記中空部の開口側を向く面のみを該中空部に対し露出させ、その途中部が前記一端部に対して該一端部と他端部とがオーバーラップしないように傾斜されると共に前記樹脂本体中に埋設されている点は、刊行物ＡないしＨに記載がない。また、刊行物Ｂ、Ｅに記載の発明は、リードの途中部が埋め込まれているが、一端部は樹脂本体に埋め込まれていない。さらに、一端部の一部が露出しているわけでもなく、一端部と他端部とがオーバーラップしないように傾斜しているわけでもない。
　そして、本件発明１は、この相違点に基づいて、「あらかじめ屈折加工したリードフレームを金型上に載置し、該金型内に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を注入して中空部を有し、かつ当該中空部内に前記リードフレームの一端部が露出」（第２３段落）するパッケージを、寸法精度よく製造しうるという格別な効果が認められる。
　なお、刊行物発明Ｃは、「リードフレーム中央のベッド４に半導体チップ１をエポキシペーストで接着し、半導体チップ１上の電極パッドとリード２のベッド４側先端とを金等のワイヤ５で接続して電気的な導通を取る。引き続き、リード２を半導体チップ１側または半導体チップ１反対側にリード２を折り曲げて、整形し、パッケージ下面予定面にリード２の外側先端を位置させるようにする。この後、リード２の先端部下部のみを露出させて、半導体チップ１及びリード２全体を樹脂３によって封止する」ものであり、一見リードフレームの途中部が「途中部が前記一端部に対して該一端部と他端部とがオーバーラップしないように傾斜されると共に前記樹脂本体中に埋設され」る構成を有するとも見えるが、この発明は、半導体チップを含むリード部をモールドするタイプを対象としており、請求項１に係る発明のように中空部を形成する思想が無いので、リードフレームの一端部の自由端について、その一端部の自由端側の一部における前記中空部の開口側を向く面のみが露出する構成とする必然性もなく、刊行物発明Ｂと組み合わせる動機付けがない。たとえ組み合わせたとしても、相違点１の構成とすることは容易ではない。刊行物Ｅに記載の発明についても同様である。また、刊行物Ｆに記載の発明は、リードインダクタンスの低減のために、二重モールド構造のパッケージを用いたもので、発明の目的が相違し、組み合わせる根拠がなく、容易になし得るものでもない。
　よって、相違点１の構成は、刊行物Ａ〜Ｈに記載が無いので、当業者が容易になし得るものとは認められない。
　
相違点２について
　他端部が前記樹脂本体の一面上においてその周縁近傍より略面一状に前記外部に露出されている点は、刊行物発明Ａ１に記載されている。刊行物発明Ａ１と刊行物発明Ｂとは、同じ固体撮像素子を搭載するパッケージに関する発明であり、パッケージの寸法精度に関し、共通の課題を有しており、両発明を組み合わせることは当業者が容易になし得ることである。
　
まとめ
　本件発明１は、刊行物発明Ａ１、Ｂに基づいて容易に発明することができたものとすることはできない。また、刊行物Ａ〜Ｈ記載の発明から容易になし得るものとも認められない。
　
（１−２）特許無効理由通知について、
　本件発明１と、刊行物発明Ａ２とを対比すると、
　また、絶縁基体はエポキシ樹脂からなっているので、刊行物発明Ａ２の、「基台」、「中空の空間」、「搭載部」、「銅材等」、「インナーリード」、「アウターリード」、「半導体素子」が、本件発明１の「樹脂本体」、「中空部」、「内底面」、「導電性金属板」、「一端部」、「他端部」、「半導体チップ」に相当する。
　よって、刊行物発明Ａ２と、本件発明１とは、
　「固体撮像素子である半導体チップを装着する半導体チップ装着用パッケージにおいて、
　パッケージ本体を構成する樹脂本体と、
中空部の底側にあって前記半導体チップを装着するために形成された前記樹脂本体の内底面と、
　前記半導体チップと前記パッケージ本体の外部との電気的導通を実現するリードと、
　からなる半導体チップ装着用パッケージであって、
　前記リードは、導電性金属板を切断・屈曲して得られるとともに、前記内底面と平行とされると共に前記樹脂本体に埋設された一端部が、その自由端側の前記中空部の開口側を向く面のみを該中空部に対し露出させており、その途中部が前記樹脂本体中に埋設され、その他端部が前記外部に露出されていることを特徴とする半導体チップ装着用パッケージ。」の点で一致し、以下の各点で相違する。
　
相違点１
　本件発明１では、「樹脂本体内に形成された中空部」であるのに対し、刊行物発明Ａ２では「基台３と、この基台３の上面に取り付けられた蓋４の間に中空の空間５が形成され」ている点
　
相違点２
　本件発明１では「一端部が、その自由端側の一部における前記中空部の開口側を向く面のみを該中空部に対し露出させ、途中部が前記一端部に対して該一端部と他端部とがオーバーラップしないように傾斜されると共に前記樹脂本体中に埋設され」ているのに対し、刊行物発明Ａ２では一端部の全てが中空部に露出し、傾斜部を有さない点
　
相違点３
　本件発明１では「他端部が前記樹脂本体の一面上においてその周縁近傍より略面一状に前記外部に露出されている」のに対し、刊行物発明Ａ２では、インナーリードからアウターリードを延設した点
　
　以下、各相違点について検討する
相違点１について
　刊行物発明Ａ２では、基台３の上面に取り付けられた凹部を有する蓋４の間に中空の空間５が形成されているが、中空部は実質的に蓋の内部に形成された凹部であり、樹脂本体内に形成された中空部と構成が相違し、リードの接続についての技術的課題の問題意識もないので、当業者が容易になし得たものとは認められない。
　
相違点２について
　一端部が、その自由端側の一部における前記中空部の開口側を向く面のみを該中空部に対し露出させ、途中部が前記一端部に対して該一端部と他端部とがオーバーラップしないように傾斜されると共に前記樹脂本体中に埋設され、ている構成は、刊行物ＡないしＨに記載がなく、第８、（１）、（１−１）の相違点１で検討したのと同様の理由により当業者が容易になし得たものとは認められない。
　
相違点３について
　他端部が前記樹脂本体の一面上においてその周縁近傍より略面一状に前記外部に露出されている構成は、刊行物発明Ａ１に記載されている。刊行物発明Ａ１と刊行物発明Ａ２とは、同じ固体撮像素子を搭載するパッケージに関する発明であり、パッケージの寸法精度に関し、共通の技術的課題を有しており、両発明を組み合わせることは当業者が容易になし得ることである。
　
まとめ
　本件発明１は、刊行物発明Ａ２、Ａ１に基づいて容易に発明することができたものとすることはできない。また、刊行物Ａ〜Ｈ記載の発明から容易になし得るものとも認められない。
　
（１−３）まとめ
　以上、（１−１）、（１−２）の無効理由はいずれも認められない。
　よって、本件発明１は、刊行物Ａ〜Ｈに基づいて容易に発明することができたものとすることはできない。
　
（２）本件発明２ないし５について
　本件発明２ないし５については、本件発明１を引用しているので本件発明１の場合と同様の理由により容易に発明することができたものとすることはできない。
　
（３）本件発明６について  
　本件発明６と、刊行物発明Ｂとを対比すると、
　刊行物発明Ｂの、「絶縁基体」、「絶縁基体の凹部」、「金属材料」、「外部リード端子」、「凹部底面」、「半導体素子」、「電気的に接続」が、本件発明６の「樹脂本体」、「中空部」、「導電性金属板」、「リード」、「内底面」、「半導体チップ」、「電気的に導通」に相当する。
　また、絶縁基体はエポキシ樹脂からなっている。半導体素子をボンディングワイヤーにて配線することは、半導体チップの表面に設けられた電極とリードの一端部が電気的に導通していることに相当する。また、図１において外部リード端子の途中部が埋め込まれた構成が示されている。
よって、両者は、
「半導体装置を構成する樹脂本体と、
　固体撮像素子である半導体チップと、
　前記樹脂本体内に形成された中空部の底側にあって前記半導体チップを装着するために形成された前記樹脂本体の内底面と、
　前記半導体チップの表面に設けられた電極とその一端部が電気的に導通され、その途中部が前記樹脂本体中に埋設された導電性金属板からなるリードと、
　前記半導体チップの装着された中空部を封止するために前記樹脂本体に装着される蓋体とからなることを特徴とする半導体装置。」の点で一致し、
　
 相違点
　本件発明６では、「他端部が前記樹脂本体の一面上においてその周縁近傍より略面一状に外部に露出された」構成を有するのに対し、刊行物発明Ｂでは、外部リード端子を絶縁基体の凹部内側から外側にかけて導出している点で相違する。
　
相違点についての検討
　他端部が前記樹脂本体の一面上においてその周縁近傍より略面一状に外部に露出された構成は、摘記（Ａ−８)に記載されている。
　刊行物発明Ａ１と刊行物発明Ｂとは、同じ固体撮像素子を搭載するパッケージに関する発明であり、パッケージの寸法精度に関し、共通の技術的課題を有しており、両発明を組み合わせることは当業者が容易になしうるものである。
　
　よって、本件発明６は、刊行物発明Ａ１と刊行物発明Ｂから当業者が容易になしうるものである。
　
（４）本件発明７について
　本件発明７は、本件発明６に「前記蓋体は光透過特性を有する板材である」構成を付加する発明であるが、光透過特性を有する蓋体を装着することは刊行物摘記（Ｂ−２）において「蓋体がガラス等の透明部材から成る場合」と記載されている。
　したがって、本件発明７は、刊行物発明Ｂ及び、刊行物発明Ａ１の記載から、当業者が容易に為し得たものである。
　
（５）本件発明８について
　本件発明８は、本件発明６に「前記リードの他端部は、前記樹脂本体の一面上においてその周縁とほぼ等しいかまたは内方に位置している」構成を付加する発明であるが、リードの他端部は、前記樹脂本体の一面上においてその周縁とほぼ等しくすることは、刊行物摘記（Ａ−８）に記載されている。
　したがって、本件発明８は、刊行物発明Ｂ及び、刊行物Ａの記載から、当業者が容易に為し得たものである。
　
（６）本件発明９について  
　本件発明９は、本件発明６、７、８に「リードの他端部は、前記樹脂本体の一面に対して傾斜して外部に露出されている」構成を付加する発明である。
　リードの他端部が樹脂本体の一面に対して傾斜して外部に露出された構成は刊行物発明Ｂ、及び、刊行物Ａに記載が無い。また、刊行物Ｇおよび刊行物Ｈには、樹脂本体の外側に張り出したリードの先端部を折り曲げた構成が記載されているが、「その途中部が前記樹脂本体中に埋設され、その他端部が前記樹脂本体の一面上においてその周縁近傍より略面一状に外部に露出された導電性金属板からなるリード」において、「前記樹脂本体の一面に対して傾斜して外部に露出されている」ものではない。
　また、刊行物発明Ｃは、リードの他端部が樹脂本体の一面に対して傾斜して外部に露出しているとは認められず、発明の目的も相違するので刊行物発明Ｂに組み合わせる動機付けが無い。また、刊行物Ａ〜Ｈには、「当該露出された構成」の記載が無いので、当業者が容易になし得るものとは認められない。
　よって、本件発明９は、刊行物発明Ｂ及び、刊行物発明Ａ１から、当業者が容易に為し得たものではなく、さらに、刊行物Ａ〜Ｈに基づいて当業者が容易になし得るものとも認められない。
　
（７）本件発明１０について
　本件発明１０は、本件発明６に「前記リードの他端部が外部に露出される樹脂本体の一面は、前記中空部の内底面側に位置する外底面である」構成を付加する発明であるが、この構成は、刊行物発明Ｂ、及び、刊行物発明Ａ１の組み合わせより当業者が容易になし得るものである。
、
　
（８）本件発明１１について
　本件発明１１は、本件発明６に「前記リードの他端部が外部に露出される樹脂本体の一面は、前記中空部の開口側に位置する開口面である」構成を付加する発明であるが、この構成は、刊行物発明Ａ、及び、刊行物発明Ｂに記載が無い。また、第８、（１）、（１−１）の相違点１で検討したのと同様の理由により当業者が容易になし得るものとは認められない。
　
（９）本件発明１２について
　本件発明１２は、本件発明１の製造方法に関する発明であり、（１）で検討したのと同様の理由により容易に発明することができたものとすることはできない。
　
第９．まとめ
　以上のとおりであるから、請求項６、７、８、１０に係る発明の特許については、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、同法第１２３条第１項第２号に該当し、該特許を無効とすべきものである。
　また、本件請求項１ないし５、９、１１、１２に係る特許については、特許を無効とすることはできない。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、その３分の２を請求人の負担とし、３分の１を被請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり決定する。