(57)【要約】【課題】表面実装に対応したパッケージで、実装時の安定性を得る事が可能な焦電型赤外線検出器を提供すること。【解決手段】焦電型赤外線センサ素子、ＦＥＴ、ゲート抵抗等を実装した表面実装型セラミックパッケージ基板と、光学フィルターを具備した金属缶を、ロウ付け技術により電気的接続且つ、機械的固した表面実装型の焦電型赤外線検出器において、ロウ付け技術により焦電型赤外線検出器に具備されたリードを従来構造の３本あるいは４本から５本に増やす事で、安定した実装が可能となる。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
特願２０１０−１７４８９０発明の焦電型赤外線検出器のリードを５本としたことを特徴とする表面実装型の焦電型赤外線検出器。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、焦電型赤外線検出器の構造に関し、実装性、方向認識性に優れた表面実装可能なパッケージである。二次実装時に図４のような実装基板底面から焦電型赤外線検出器高さを含む総高さを低くする事を目的とした実装方法への対応を可能とするための金属リード端子を有することにより、実装性、安定性、方向性認識性に優れた表面実装型の焦電型赤外線検出器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の焦電型赤外線検出器は、図１、図２に示すように、ベース部最下面に表面実装可能な出力取り出し用端子を有し、前記出力取り出し用端子に、ロウ付け等により3本若しくは4本のリードを取り付けている。（特許文献１参照）
【０００３】
リード本数3本の場合、向かい合う２辺の一辺に1本、もう一辺に２本となる配置となり、実装時にひっくり返る等の安定性に欠ける構造となっている。
【０００４】
又、リード本数4本の場合、向かい合う２辺の一辺に２本、もう一辺に２本となる配置となり、実装時の安定性はあるものの、焦電型赤外線検出器の実装方向、リード端子認識が困難であるといった問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特願２０１０−１７４８９０
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案は、上記課題を解決するものであり、ロウ付け技術により具備されたリード端子を５本とする事により、図４に示すような二次実装、安定性に優れた表面実装可能なパッケージであり、且つ、方向性認識が容易な焦電型赤外線検出器を提供する事を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
これらの課題を解決する為に、ベース部の最下部には、二次実装時、実装基板底面から焦電型赤外線検出器高さを含む総高さを低くする事を可能とするための金属リード端子を５本有することを特徴とする。
【０００８】
ベース部最下層の向かい合う２辺の一辺に３本、もう一辺に２本となる配置にて金属リード端子を有し、二次実装基板とはんだ等により電気的接続、機械的固定が可能となる構造を有する。
【考案の効果】
【０００９】
本考案の焦電型赤外線検出器は、上記のような構成となることにより、実装基板底面から焦電型赤外線検出器高さを含む総高さを低くする事を目的とした５本の二次実装用金属リード端子を有することで、実装時の安定性に優れた焦電型赤外線検出器を提供する事が可能である。
【００１０】
また、二次実装用金属リード端子を５本とすることで、パッケージの方向性認識が容易な焦電型赤外線検出器を提供する事が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来の特許文献１に係る焦電型赤外線検出器を示す斜視概略図である。
【図２】従来の特許文献１に係る別の形態の焦電型赤外線検出器を示す斜視概略図である。
【図３】本考案の実施例１に係る焦電型赤外線検出器を示す斜視概略図である。
【図４】本考案の実施例１に係る焦電型赤外線検出器を示す基板実装外略図である。
【図５】本考案の実施例１に係る焦電型赤外線検出器基板実装時の半田を示す外略図である。
【図６】本考案の実施例１に係る焦電型赤外線検出器を示す基板実装外略図である。
【図７】本考案の実施例１に係る別の形態の焦電型赤外線検出器を示す斜視外略図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
以下、本考案の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。
【実施例１】
【００１３】
実施例１に係る焦電型赤外線検出器について、図３〜図６を参照して詳細に説明する。
【００１４】
本考案の焦電型赤外線検出器の構成は、特願２０１０−１７４８９０と同様だが、ベース２に金属リード端子３を５本とした事が、前記特願２０１０−１７４８９０との相違点であり、本考案の特徴である。
【００１５】
金属リード端子３は、図３で示す様に、向かい合う辺の一辺に３本配置し、もう一辺に２本配置した、合計５本の金属リード端子とした構造としている。
【００１６】
上記、金属リード端子３はリードフレーム状態でセラミック基板と銀ロウの様な高融点のロウ材にてロウ付けされ、ロウ付け後リードフレームをカットされる事により、形成される。
【００１７】
上記、金属リード端子３はコバール等の金属材料へ半田付け可能な金属メッキ仕上げとしている。
【００１８】
前述のような金属リード端子３を有する事で、図４に示すような、二次実装時実装基板底面から焦電型赤外線検出器高さを含む総高さを低くする事を目的とした実装方法が可能となる。
【００１９】
本実施例の焦電型赤外線検出器の構造とすることにより、図３に示す様に、二次実装時本焦電型赤外線検出器が基板４に対し安定的に実装する事が可能であり、パターンに対し、傾き、ズレ等が抑制され、実装精度が向上することを確認した。
【００２０】
また、図５に示す通り、二次実装時金属リード端子３を覆うように半田５によるフィレットが形成され、電気的接続、機械的固定されていることを確認した。
【００２１】
更には、金属リード端子３を５本設ける事で、本焦電型赤外線検出器の方向認識も容易に確認する事が可能となる。
【００２２】
また、本実施例の焦電型赤外線検出器の金属リード端子３を具備した焦電型赤外線検出器は、図６に示す様に、二次実装の際基板４の表面への実装も可能である。
【００２３】
上記のように二次実装の際基板４の表面への実装を行う場合、金属リード端子３は図７に示す様に、フォーミング加工を施した形状を焦電型赤外線検出器のベース３の最下層に設けられた表面実装可能な出力取り出し用パターンへ、ロウ付け等で取り付けた構造も可能である。
【符号の説明】
【００２４】
１  焦電型赤外線検出器
２  ベース
３  金属リード端子
４  基板
５  はんだ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【手続補正書】
【提出日】平成23年4月11日(2011.4.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
焦電型赤外線センサ素子、ＦＥＴ、ゲート抵抗等を実装した表面実装型セラミックパッケージ基板と、光学フィルターを具備した金属缶を、溶接技術により機械的固定且つ、電気的接続して、表面実装可能な出力取り出し用端子へのロウ付け技術により５本のリード端子を取り付けるを特徴とする表面実装型の焦電型赤外線検出器。