【事件の表示】
　平成　９年特許願第３０８８７９号「金属化フィルムコンデンサー」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　６月３０日出願公開、特開平１０−１７７９３３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成９年１１月１１日（パリ条約による優先権主張１９９６年１１月１５日、アメリカ合衆国）の出願であって、平成１９年２月２２日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年５月２８日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
第２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成１８年１２月１２日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「積層構造物が二つの端部を有し、前記端部の各々に内側金属端子を有し、且つ前記内側金属端子の各々を覆ってろう付け可能な外側金属端子を有し、且つ金属化誘電フィルムを複数層有する前記積層構造物で作られたコンデンサーであって、
　前記端部の各々に外側金属端子が３次元パターンの仕上加工面を有し、
　前記３次元パターンが、ろう付け可能面を有する峰と、前記峰と交互に存在しかつ共にろう付け可能な谷とでなり、
　前記谷は、最も深い部分が前記内側金属端子に到達せず、且つ
　峰と谷の前記３次元パターンが、前記外側金属端子の仕上加工面をリフローろう付けを容易にすることを特徴とする積層構造物で作られたコンデンサー。」
　
第３　刊行物に記載された発明
　１　刊行物１：特開昭６４−７７９１６号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物１には、「コンデンサの製造方法」（発明の名称）に関して、第１図，第２図とともに以下の事項が記載されている。（なお、下線は、引用箇所のうち特に強調する部分に付加した。以下、同様。）
「
素子に施した溶射金属部を外部電極として用い
突起部を素子厚み方向に連続して設ける
「第１図ｂは本発明のチップ型フィルムコンデンサの要部工程の一例を示す工程斜視図である。
　４は長尺素子で、切断面３と溶射金属電極２を有している。溶射金属電極２には未加工面７がありこれをエンドミル５を回転させることで切削した表面６を得ている。」（第２ページ左下欄第１１〜１６行）
「エンドミルで切削することで
溶射金属電極面に一定間隔の突起部を素子厚み方向に連続して形成できる。これは、はんだ実装の時に熱容量の小さい突起部から溶融が始まることを利用し実装時に用いるクリームはんだ，溶融はんだとなじませ素子厚み方向にはんだの表面張力を利用しはんだを引上げはんだ付け面積の拡大を図っている
　本発明では
積層フィルムコンデンサ
　発明の効果
　以上の様に本発明は、
実装の際のはんだ付け性の改善によりはんだ付け時の作業性，信頼性を大幅に向上することが可能であり
　さらに、第１図には、上記の記載も考慮すると、素子が二つの端部を有し、端部の各々に溶射金属電極を有し、且つ金属化誘電フィルムを複数層有する素子で作られたコンデンサであって、端部の各々に溶射金属電極が３次元パターンの仕上加工面を有し、３次元パターンは峰と、峰と交互に存在する谷とでなる素子で作られたコンデンサが示されている。
　以上から、刊行物１には、「素子が二つの端部を有し、端部の各々にはんだ付け可能な溶射金属電極を有し、且つ金属化誘電フィルムを複数層有する素子で作られたコンデンサであって、端部の各々に溶射金属電極が３次元パターンの仕上加工面を有し、３次元パターンは，はんだ付け可能面を有する峰と、峰と交互に存在しかつ共にはんだ付け可能な谷とでなり、峰と谷の３次元パターンが、はんだ実装の時に熱容量の小さい峰から溶融が始まることを利用し実装時に用いるクリームはんだ，溶融はんだとなじませ素子厚み方向にはんだの表面張力を利用しはんだを引上げはんだ付け面積の拡大を図った素子で作られたコンデンサ。」（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
　２　周知例１：特開平４−２３００１２号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先権主張日前に日本国内において頒布された周知例１には、「箔コンデンサ」（発明の名称）に関して、図１，図２とともに以下の事項が記載されている。
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンデンサを形成する帯を積層することにより得た集合体から成る箔コンデンサに関するもので、金属化フィルムコンデンサの様に帯は機械的かつ電気的に２つの出力極板つまり電極に接続している。電極板はそれぞれ集合体の対向する横面に、堆積した金属の連続によって形成される。
【０００２】
【従来の技術】積層形の金属化プラスチックフィルムコンデンサの製法が知られている。プラスチックフィルムは、一般に金属化部と側面が非金属化であるマージン部分をもつ。２枚のフィルムを、側面が非金属化部分であるマージン部が交互になる様に重ねて偶数列フィルムと奇数列フィルムとで構成される１組のフィルムが得られる。
【０００３】少なくとも１組の金属化フィルムが、定められた回数だけ直径の大きな軸に巻かれる。こうして、親コンデンサとして知られる、偶数列層と奇数列層が交互に並ぶコンデンサ条片が得られる。
【０００４】各コンデンサ条片の横面は、出力電極板を構成するために金属（あるいは合金）で覆う。各出力電極板によって同列の配線を互いに電気的かつ機械的に接続することが可能となる。
【０００５】この工程は、溶融金属の噴射（メタリコン）により行なわれ、シュープの金属スプレイ（Ｓｃｈｏｏｐ’ｓ　ｍｅｔａｌ−ｓｐｒａｙｉｎｇ）プロセスとして知られる。この工程の効果を上げるため、奇数列フィルム側への偶数列フィルムの変位がすすめられている。これによって同列のフィルムの最適の密着を得る様、Ｓｃｈｏｏｐ’ｓプロセスの噴射粒子を供給できる。
【０００６】この変位がｏｆｆｓｅｔと呼ばれるもので、フィルムを直径の大きな軸に巻きつける工程中になされる。コンデンサ条片を集合体に裁断することにより、大部分が平行六面体の形をしたコンデンサが得られる。
【０００７】こうして得たのが箔コンデンサで、集合体の両横面にある出力電極板間には、一般には偶数列フィルムと奇数列フィルムが交互に並んでいる。そして接続素子が、コンデンサの各出力電極板に取りつけられる。
【０００８】
金属化層に隣接する、異なった金属組成である内層と外層なる二重金属層で出力電極板を構成する方法も知られている。物理的、耐熱的、導電的に、外層と優れた接着性を示す金属を使った内層の上に、優れたハンダ材料で外層を重ねることが重要であることがしばしば示されている
「【００１７】
【実施例】本発明の、３層構造の電極板について具体的に述べる。もし、更に幾層が必要であれば、本発明を当てはめることができる。
【００１８】
図１において、活性面１１，１２は金属化ポリエステルから成るプラスチックフィルム１３，１４で、あるいは（およそ数ミクロンの）薄い帯とされ、金属化できる物質で構成される
【００１９】金属化部分１５は、側面マージン部１６を残すので表面全ては覆っていない。同じフィルムでは、マージン部１６は同じ側にある。コンデンサは、積層した集合体１０の形に、奇数列のフィルムはマージン部が同じ側に、偶数列のフィルムはマージン部が反対側になるように組まれる。
【００２０】Ｓｃｈｏｏｐ’ｓプロセスで溶融金属（又は合金）を集合体１０の反対側の横面に噴射することにより、特に偶数列フィルムと奇数列フィルムとのｏｆｆｓｅｔ部のせまい範囲に、金属化部との電気的接触をつくり、こうして全ての偶数列（奇数列）の箔は内層１７により互いに接続される。
【００２１】
内層１７の金属は、一般にフィルムの金属化部と同じ性質をもつ。外層１８と導線１９とのハンダ接続のため、他種の金属あるいはスズ−鉛といったハンダ材を噴射する。こうして１７，１８層は出力電極板を形成するのである
【００２２】図１では、コンデンサの左側の極板のみが示されていることに注意されたい。もちろん、集合体１０の右側の面には同じ極板が堆積している。
【００２３】
図２に示した本発明によるコンデンサは、図１に比べ、電極板２４を構成する１７，１８層の間の中間層２２が存在する点で異なる。この層は１７，１８層を構成する金属の混合で構成されている
【００２４】２２層を形成するには、次の様に金属的な物質が噴射される。−ノズル２０から、内層１７の構成金属あるいは合金を噴射する。−ノズル２０，２１から同時に１７，１８層の構成金属あるいは合金を噴射する。−ノズル２１から外層１８の構成金属あるいは合金を噴射する。こうして２つのノズルから同時に噴射した粒子が混合して中間層を形成する。実際的には、ｐａｓｓと呼ぶ吹きつけ工程のため、集合体１０の、ノズル２０，２１の前面部をコンデンサ条片の状態に磨く。
【００２５】
図２では、内層を形成するのに７回、中間層に５回、外層に７回のｐａｓｓ工程を行ない、この３層はそれぞれ０．４ミリの厚さである。
【００２６】当然、本発明の範囲内のことだが、中間層の混合物は、内外層を構成する金属で準備できるし、それは、内外層を形成するための噴射する工程で用いるノズルから噴射する。
【００２７】本発明は、金属化していようとなかろうと、いかなる種類のフィルムにも用いることができる。
例えば、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート）、ポリカーボネート、ポリサルフォン等でできたフィルムも使える。
内層１７は、導電性および使用するプラスチックフィルムとの密着度の優れた金属あるいは合金から選ぶ
【００２８】
外層１８は、外部との接続導線との伝導、ハンダ付けに優れる金属あるいは合金から選ぶ
　さらに、図１には、フィルムコンデンサの２層構造の電極板が示されている。
　
　３　周知例２：特開平３−２０３２０９号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先権主張日前に日本国内において頒布された周知例２には、「チップフィルムコンデンサ」（発明の名称）に関して、第１図，第２図とともに以下の事項が記載されている。
「産業上の利用分野
　本発明はチップ状のフィルムコンデンサに関するものである。
　従来の技術
　近年、電子機器などの小形化、高性能化、高密度実装化が強く望まれており、そのため電子部品のチップ化が進められている。フィルムコンデンサの分野においても、耐熱性の優れた有機誘電体材料が開発されてチップ化が可能となり、その商品化が急速に進められている。
　以下に、第２図を用いて、従来のチップフィルムコンデンサについて説明する。
　図において、２１はベースの誘電体となるポリフェニレンサルファイドフィルムであり、その両面にはアルミニウムの蒸着により電極２２が形成されている。２３はポリフェニレンオキサイド層で、リバースコード法で電極２２上ならびにポリフェニレンサルファイドフィルム２１上に形成されている。
これらは図に示すように数百層積層されて素子を構成している
２５はメタリコン層で、積層体の電極２２の引出端面に銅−亜鉛合金が溶射されて形成されている。２６ははんだめっき層で、メタリコン層２５上に溶融めっき法で形成されている
　このようなチップフィルムコンデンサをフロー法もしくは
リフロー法で印刷配線板上に実装するときには、新しい溶融はんだ層を介してチップフィルムコンデンサの外部電極と印刷配線板のランド部分とが接続される
　さらに、第２図には、チップフィルムコンデンサの２層からなる外部電極が示されている。
　
第４　本願発明と引用発明との対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比する。
（ａ）引用発明の「はんだ付け」，「コンデンサ」は、それぞれ本願発明の「ろう付け」，「コンデンサー」に相当する。
（ｂ）引用発明の「素子」は、積層されたフィルムから形成されているから、本願発明の「積層構造物」に相当する。
（ｃ）引用発明の「素子が二つの端部を有し、端部の各々にはんだ付け可能な溶射金属電極を有」することは、本願発明の「積層構造物が二つの端部を有し、前記端部の各々に内側金属端子を有し、且つ前記内側金属端子の各々を覆ってろう付け可能な外側金属端子を有」することに対応しており、両者は「積層構造物が二つの端部を有し、前記端部の各々に」「ろう付け可能な」「金属端子を有し」ている点で共通する。
（ｄ）引用発明の「実装時に用いるクリームはんだ，溶融はんだとなじませ素子厚み方向にはんだの表面張力を利用しはんだを引上げはんだ付け面積の拡大を図」ることは、本願発明の「リフローろう付けを容易にすること」に相当するから、引用発明の「端部の各々に溶射金属電極が３次元パターンの仕上加工面を有し、」「峰と谷の３次元パターンが、はんだ実装の時に熱容量の小さい峰から溶融が始まることを利用し実装時に用いるクリームはんだ，溶融はんだとなじませ素子厚み方向にはんだの表面張力を利用しはんだを引上げはんだ付け面積の拡大を図」る構成は、本願発明の「前記端部の各々に外側金属端子が３次元パターンの仕上加工面を有し、前記３次元パターンが、ろう付け可能面を有する峰と、前記峰と交互に存在しかつ共にろう付け可能な谷とでなり、」「峰と谷の前記３次元パターンが、前記外側金属端子の仕上加工面をリフローろう付けを容易にする」構成と対応しており、両者は
　「前記端部の各々に」「金属端子が３次元パターンの仕上加工面を有し、
　前記３次元パターンが、ろう付け可能面を有する峰と、前記峰と交互に存在しかつ共にろう付け可能な谷とでなり、」「峰と谷の前記３次元パターンが、前記」「金属端子の仕上加工面をリフローろう付けを容易にする」点で共通する。
　ゆえに、本願発明と引用発明とは、
　「積層構造物が二つの端部を有し、前記端部の各々にろう付け可能な金属端子を有し、且つ金属化誘電フィルムを複数層有する前記積層構造物で作られたコンデンサーであって、
　前記端部の各々に金属端子が３次元パターンの仕上加工面を有し、
　前記３次元パターンが、ろう付け可能面を有する峰と、前記峰と交互に存在しかつ共にろう付け可能な谷とでなり、
　峰と谷の前記３次元パターンが、前記金属端子の仕上加工面をリフローろう付けを容易にすることを特徴とする積層構造物で作られたコンデンサー。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点１］「金属端子」に関して、本願発明は、「前記端部の各々に内側金属端子を有し、且つ前記内側金属端子の各々を覆ってろう付け可能な外側金属端子を有」し、「外側金属端子」が「リフローろう付けを容易にする」「３次元パターンの仕上加工面を有し」ているのに対し、引用発明は、「溶射金属電極」がそのような構成を備えていない点。
［相違点２］本願発明は、「３次元パターン」の「谷は、最も深い部分が前記内側金属端子に到達せず」という構成を備えているのに対し、引用発明は、そのような構成を備えていない点。
　
［相違点１について］
　周知例１に「【００２７】・・・
内層１７は、導電性および使用するプラスチックフィルムとの密着度の優れた金属あるいは合金から選ぶ
外層１８は、外部との接続導線との伝導、ハンダ付けに優れる金属あるいは合金から選ぶ
２５はメタリコン層で、積層体の電極２２の引出端面に銅−亜鉛合金が溶射されて形成されている。２６ははんだめっき層で、メタリコン層２６上に溶融めっき法で形成されている
　
［相違点２について］
　［相違点１について］において検討したように、引用発明に対して上記周知技術を適用し、引用発明の「溶射金属電極」を、本願発明のごとく、「前記端部の各々に内側金属端子を有し、且つ前記内側金属端子の各々を覆ってろう付け可能な外側金属端子を有」し、「外側金属端子」が「リフローろう付けを容易にする」「３次元パターンの仕上加工面を有」する構成とすることは、当業者が適宜なし得たことであり、その際、内側金属端子は、フィルムまたはフィルムの金属化部と密着性に優れた金属あるいは合金から成っており、外側金属端子のような外部とのハンダ付けに優れる金属あるいは合金から成っているのではないから、はんだ付け性の劣る内側金属端子が露出するまで谷を深くして３次元パターンを形成することは、引用発明の目的である「はんだ付け性の改善」の観点からも考えにくいので、引用発明において本願発明のごとく、「３次元パターン」の「谷は、最も深い部分が前記内側金属端子に到達せず」という構成とすることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
　したがって、本願発明は、刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　 
第５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。