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　特願２０００−２８８２９０「熱電対温度計の校正済恒温装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　４月２７日出願公開、特開２００１−１１６６３０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　
　本願は、平成１２年９月２２日の出願（パリ条約に基づく優先権主張　１９９９年９月２４日　米国）であって、平成１４年１１月２８日付けで拒絶の理由が通知され、平成１５年６月９日付けで意見書が提出され、同年１０月１５日付け（発送日：同月２１日）で拒絶査定がなされ、これに対して、平成１６年１月１６日付けで拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　
第２　本願発明
　
　本願の請求項１ないし１２に係る発明は、願書に最初に添付した明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】　高い熱伝導特性を有する基材と、前記基材上に配設され、熱電対の仮想参照接合点を形成する一対の電気コンタクトと、前記一対の電気コンタクトに近い位置の前記基材上に装着された温度センサと、前記基材上に装着され、前記温度センサに特有の校正データを含むメモリデバイスとを備える、熱電対温度計の校正済恒温装置。」
　
第３　引用刊行物
　
１．　原査定の拒絶の理由に引用された本願の優先権主張の基礎となった米国特許出願の出願前に頒布された刊行物である実願平２−４２５８４号（実開平４−３３６２号）のマイクロフィルム（以下、「刊行物１」という）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
（１−１）「直流電圧、抵抗値、温度を１台の装置でそれぞれ測定できるマルチメータがある。このようなマルチメータにおいては、１個の測定用入力端子ユニットを共通に用いるので、例えば、…温度測定の際には、入力端子に熱電対が接続されたりする。」（明細書第２頁第４−１１行）
　
（１−２）「第１図において、１は入力端子ブロックであり、複数個の台座1aと各台座の間に設けられた突起1bとが、一体成型されたものである。この入力端子ブロック１は、絶縁物の樹脂で構成される。各台座１ａには、棒状金属（例えば、銅）で構成されたターミナル1cが、立設されている。ターミナル1cの一方の端部にはネジ穴が設けられており、これに第３図で示すように端子ネジ６が螺合される。端子ネジ６とターミナル1cとは、測定用リード（図示せず）を間に挟み、測定用入力端子に固定接続する作用を有する。…なお、本明細書では、一対の台座1aとターミナル1cの組合わせを単に入力端子と呼ぶ場合がある。」（明細書第７頁第１９行−第８頁第１４行）
　
（１−３）「２は等温板であり、例えばアルミニウムの板にアルマイトメッキが施されたものである。この等温板２には、入力端子ブロック１が第1図の如く取り付けられ、各台座1a（各ターミナル）の温度を均一にする効果を有する。」（明細書第８頁第１５行−１９行）
　
（１−４）「等温板２及び入力端子は、測定器内部の温度に影響されず、外気温度に近似した温度となっている。その結果、熱電対（リード線）を入力端子に接続した場合、測定対象から遠く離れたこの部分の熱電対は、外気温度と同一と見なすことができるので、熱電対を接続したことによる温度勾配は少ない。即ち、接続した熱電対リード線（一般に補償導線と言う）の熱伝導に起因する入力端子間の温度バランスのズレを少なくできる。」（明細書第１０頁第１７行−第１１頁第６行）
　
（１−５）「入力端子ブロック１と、等温板２と、等温化ケース４などからなる測定用入力端子ユニットは、測定器ケース10に取り付けられる（第２図、第３図）。」（明細書第１１頁第７−１０行）
　
（１−６）「等温板２の中央部には、温度センサ７（例えばトランジスタセンサ）が１個埋め込まれ、等温板２の温度を測定している。そしてこの温度センサ７で測定した温度を各入力端子の基準接点温度と見なしている。」（明細書第１１頁１２−１６行）
　
（１−７）図面の第３図から、温度センサ７が端子ネジ６に近い位置に設けられていることがみてとれる。
　
　以上の記載事項からみて、刊行物１には、「アルミニウムの板にアルマイトメッキが施された等温板２と、前記等温板２に取り付けられた絶縁性の入力端子ブロック１に設けられ、複数の台座1a及びそのそれぞれに立設されたターミナル１ｃの組合せで形成された入力端子と、前記ターミナル1cの端部に熱電対（リード線）を接続する端子ネジ６と、前記等温板２に前記端子ネジ６に近接して埋め込まれた温度センサであるトランジスタセンサ７と、を備えた測定用入力端子ユニット」の発明（以下「刊行物１に記載された発明」という）が記載されている。
　
２．　原査定の拒絶の理由に引用された本願の優先権主張の基礎となった米国特許出願の出願前に頒布された刊行物である特開平４−３４０７５７号公報（以下、「刊行物２」という）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
（２−１）「【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ダイオード３の順方向電圧の温度依存特性を利用したこの従来の温度検出システムには根本的な欠陥がある。それはこれら各ダイオード３の温度依存特性曲線に固体差があり、この固体差によってそれぞれの特性曲線が図４に示すようにα＋側或いはα−側に偏ってしまうことによる。Ｘ＝ａＹ＋ｂ（ａとｂは定数）で表されるこのダイオードの特性曲線が＋側，或いは−側に偏ると検出された温度値には当然誤差が生じる。」
　
（２−２）「【００１９】本発明による温度検出システムは、図１に示すように、特定ＬＳＩ２内に配置されたダイオード３に所定値の電流を供給する定電流回路４と、前記ダイオード３の順方向電圧を検出する電圧検出回路５と、ダイオード３の温度依存特性の校正データを記録させたＥＥＰＲＯＭ７０及びこの校正データに基づいて前記ダイオード３の順方向電圧の測定値を補正してこれを温度情報に変換するマイクロプロセッサ８０を装備してなる温度変換回路７とによって温度検出回路部８を構成している。」
  
（２−３）「【００２２】…図で明らかなように、これら特定ＬＳＩ２と温度検出回路部８は共に同一基板１０上に配置されているが、これは特定ＬＳＩ２内に装備されているダイオード３と温度検出回路部８内に装備されているＥＥＰＲＯＭ７０が互いにペアで使用されるように予め調整済だからである。」
　
第４　対比・判断
　
１．本願発明１（以下、「前者」という）と刊行物１に記載された発明（以下、「後者」という）との対比
　
（１）後者の「アルミニウムの板にアルマイトメッキが施された等温板２」は、各台座1aの温度を均一にする効果を有することから、高い熱伝導特性を有するものと認められ、前者の「高い熱伝導特性を有する基材」に相当する。
　
（３）後者の「入力端子」は、等温板２に取り付けられた入力端子ブロック１に設けられたものであるから、等温板２上に配設されていると言うことができ、また、熱電対に接続されることから、一対の電気コンタクトを形成するものであり、温度が均一化されているから、熱電対の参照接合点と言えるものである。したがって、後者の「入力端子」は、前者の「基材上に配設され、熱電対の仮想参照接合点を形成する一対の電気コンタクト」に相当する。
　
（４）後者の「トランジスタセンサ７」は、前者の「温度センサ」に相当する。また、上記摘記事項（１−７）により、後者の「トランジスタセンサ７」は、端子ネジ６に近い位置に埋め込まれているものと認められるから、後者の「トランジスタセンサ７」と前者の「温度センサ」は、ともに「一対の電気コンタクトに近い位置の基材に設けられ」ている点で共通する。
　
（５）後者の「測定器用入力端子ユニット」は、前者の「基材」、「電気コンタクト」、「温度センサ」に相当する「等温板２」、「ターミナル1c」、「トランジスタセンサ７」を具備するものであるから、前者の「熱電対温度計の恒温装置」に相当する。
　
　したがって、以上（１）〜（５）より、前者と後者は、
「高い熱伝導特性を有する基材と、前記基材上に配設され、熱電対の仮想参照接合点を形成する一対の電気コンタクトと、前記一対の電気コンタクトに近い位置の前記基材に設けられた温度センサとを備える、熱電対温度計の恒温装置。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点Ａ　前者の「温度センサ」が基材上に「装着」されているのに対して、後者の「トランジスタセンサ７」は、等温板２に「埋め込まれて」いる点。
　
相違点Ｂ　前者が、基材上に装着され、温度センサに特有の校正データを含むメモリデバイスを備えた校正済恒温装置であるのに対して、後者は、トランジスタセンサ７の校正について記載がなく、トランジスタセンサ７に特有の校正データを含むメモリデバイスを備えていない点。
　
２．当審の判断
　
　上記相違点Ａについて検討する。前者において、温度センサを基材上に「装着」した点は、本願明細書及び図面を参照しても、後者のように、トランジスタセンサ７が等温板２に「埋め込まれている」ものに比べて、温度測定上格別の効果を生じるものと解することはできず、後者において、トランジスタセンサ７を、等温板２に「埋め込む」代わりに、等温板２上に「装着」して、相違点Ａに係る構成とすることは、当業者が通常なし得る設計事項にすぎない。
　
　上記相違点Ｂについて検討する。刊行物２には、ダイオードの温度依存特性には個体差があるために、ダイオードの順方向電圧の温度依存特性を利用した温度検出システムには検出された温度値には個体差による誤差が生じる問題があることが記載され（摘記事項（２−１）参照）、その解決を図るために、温度依存特性の校正データを記録させたＥＥＰＲＯＭを設けるとともに、ＥＥＰＲＯＭをダイオードと同一基板上に配置して、互いにペアで使用されるように予め調整済にしておくことが記載されている（摘記事項（２−２）及び（２−３）参照）。
　そして、ダイオードと同様の温度特性を有するトランジスタセンサの温度依存特性にも個体差があることは明らかであり、その個体差に応じた校正を行う必要があるから、刊行物１に記載された発明において、トランジスタセンサ７の温度依存特性を補正するために、そのトランジスタセンサ７に特有の温度依存特性の校正データを記録させたＥＥＰＲＯＭを用意し、トランジスタセンサ７と、そのトランジスタセンサ７に特有の校正データを記録させたＥＥＰＲＯＭとを、同一部材上に、即ち、等温板２に設けることは、上記刊行物２の記載を勘案すれば、当業者が容易に想到することができたことである。
　また、上記のように、トランジスタセンサ７とＥＥＰＲＯＭを共に等温板２に設けることによって、「恒温装置１０は、器具内に取り付ける前に校正でき、また、再度校正することなく、取り替え部品として使用されたり、または別の温度計器具に移されてもよい」（本願明細書【００２１】）という請求人の主張する本願発明の効果も、得られるものである。
　
　したがって、本願発明１は、刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第５．むすび
　
　以上のとおりであるから、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願発明１が特許を受けることができないものであるから、その余の請求項２ないし１２に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。