【事件の表示】
　平成１１年特許願第２１４９５４号「ＩＣカード」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　２月１６日出願公開、特開２００１−　４３３３６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本願は、平成１１年７月２９日の出願であって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
　
「マイカフィルムとその両面に形成された電極からなるマイカコンデンサー、ならびに前記マイカフィルムを基板として設けられているアンテナコイル及びＩＣチップを有することを特徴とするＩＣカード。」
　
２．引用例及び周知例
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平１１−５９０４０号公報（以下、「引用例」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
　
「【０００２】
【従来の技術】この種の薄型の電子機器として、例えば、無線カードに内臓されている無線モジュールは、一般に、絶縁材からなる基板と、基板上に設けられたアンテナと、基板上に実装されてアンテナに接続された電子部品、例えば、ＬＳＩ、コンデンサと、を備えている。」
　
「【０００９】更に、従来の無線モジュールにおいて、共振用コンデンサは、ＬＳＩ内臓のコンデンサ、あるいは、別途配設されたチップコンデンサが使用されている。前者の場合、ＬＳＩが大型化し機械的強度が低下するとともに、無線モジュール全体の大型化を招く。後者の場合、組立性が低下するとともに、無線モジュール総厚の増大を招く要因となる。」
　
「【００１９】上記構成の無線モジュールによれば、アンテナを基板の両面に設けることにより、基板各面のアンテナ占有面積が低減し、電子部品の実装自由度が向上する。更に、この発明に係る無線モジュールによれば、基板の第１表面上に形成された配線パターンは、電子部品に接続された第１電極を有し、基板の第２表面に形成された配線パターンは、電子部品に接続されているとともに上記基板を挟んで第１電極と対向した第２電極を有している。そして、これら第１、第２電極、および基板によりシートコンデンサが構成されている。」
　
「【００２１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態に係る無線モジュールについて詳細に説明する。図１に示すように、この発明の第１の実施の形態に係る無線モジュールＭは、ほぼ矩形状の基板１０を備え、この基板上には、アンテナ１２、および電子部品としてのＬＳＩ１４が設けられている。
【００２２】基板１０は、絶縁材として、例えば、縦１２〜１３mm、横１５〜１６mm、厚さ０．０２５mmのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）により成形されている。基板１０の表面（第１表面）１０ａおよび裏面（第２表面）１０ｂ上には、導体として、例えば、０．０２mm厚のアルミ箔がそれぞれ形成され、これらのアルミ箔をパターニングすることにより所望の配線パターンが形成されている。
【００２３】そして、アンテナ１２は、基板１０の表面１０ａ上の配線パターンによって構成された第１部分１２ａと、基板１０の裏面１０ｂ上の配線パターンによって構成された第２部分１２ｂと、備えている。
【００２４】第１部分１２ａは、基板表面１０ａの内側から外側に向かって複数回、例えば、５回コイル状に巻かれているとともに、基板１０の周縁に隣接して延びている。第２部分１２ｂは、第１部分と同一方向に巻回され、基板裏面１０ｂの外側から内側に戻るように巻回されている。そして、第２部分１２ｂも基板１０の周縁に隣接して延び、第１部分１２ａと重なって配置されている。」
　
「【００３２】上記のように構成された無線モジュールＭは、外部のリード／ライターに対し、単体で非接触でデータ通信を行う機能を有している。そして、無線モジュールＭをカードの内部に埋め込むことにより無線カードが構成され、また、単体で用いる場合は無線タグとして使用される。
【００３３】図５は、無線モジュールＭを備えた無線カード３０を示している。無線カード３０は、無線モジュールＭを保持したカード基体３１を備え、このカード基体は、所定の間隔を置いて対向した矩形状の第１および第２シート３２ａ、３２ｂと、これらの化粧板間に充填された合成樹脂等からなる絶縁層３４と、を有している。そして、無線モジュールＭは、絶縁層３４内に埋め込まれ封止されている。」
　
「【００４８】図１１に示す第７の実施の形態によれば、無線モジュールＭは、アンテナ１２の内側において基板１０上に形成されたシートコンデンサ５０を備え、このシートコンデンサを共振用コンデンサとして用いている。
【００４９】詳細に述べると、基板表面１０ａには、ダムパターン２２の一部を幅広にして矩形状の第１電極５２ａが形成され、基板裏面１０ｂには、接続パッド２１を延長することにより矩形状の第２電極５２ｂが形成されている。第１および第２電極５２ａ、５２ｂは基板１０を挟んで互いに対向して配置されている。そして、第１および第２電極５２ａ、５２ｂ間に挟持された基板１０を形成しているポリエチレンテレフタレートを誘電体として利用し、これら第１、第２電極５２ａ、５２ｂ、および誘電体によりシートコンデンサ５０を構成している。
【００５０】上記第７の実施の形態によれば、シートコンデンサ５０を共振用コンデンサとして用いることにより、ＬＳＩ１４内部に共振用コンデンサを作り込む必要がなく、その分、ＬＳＩ１４を小さくし、製造コストの低減および機械的強度の向上を図ることができる。」
　
「【００５７】その他、この発明は上述した実施の形態に限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。例えば、無線モジュール各部の材質は、上述した実施の形態に限らず、必要に応じて種々変更可能である。また、ダムパターン、ダム、封止領域は、矩形に限らず、他の形状としてもよい。」
　
「【００６２】更に、この発明によれば、基板自身、および基板表面に形成された電極を用いてシートコンデンサを形成する構成としたことから、電子部品の小型化を図り、機械的強度が向上し生産性に優れた無線モジュール、および無線カードを提供することができる。」
　
「【図面の簡単な説明】・・・（中略）・・・【図１１】本発明の第７の実施の形態に係る無線モジュールのアンテナ、ＬＳＩ、導通部、シートコンデンサを模式的に示す平面図、および断面図。」
　
　してみると、引用例には、
　
　誘電体として利用されるポリエチレンテレフタレートからなる基板とその基板表面並びに基板裏面に互いに対向して配置されるように形成された第１電極並びに第２電極とからなるシートコンデンサ、基板上に設けられているコイル状のアンテナ及びＬＳＩを有する無線モジュール
　
の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
（２）原査定の拒絶査定で示された、本願出願前に頒布された刊行物である実願昭６３−３５９３４号（実開平１−１３９４７６号）の願書に最初に添付した明細書及び図面の内容を撮影したマイクロフィルム（以下、「周知例１」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
　
「第１図は本考案の混成集積回路装置の一実施例の断面図であり、第２図及び第３図はその製造工程を示す断面図である。・・・（中略）・・・そして、これらの膜を所要パターンにフォトエッチングし、第３図のように、窒化タンタル膜２で薄膜抵抗体４を形成し、多層膜３で配線５及びチップ搭載ランド６を形成している。更に、その上で、チップ搭載ランド６上に銀ペーストにより半導体チップ７を搭載し、金属ワイヤ８により電気接続を行っている。
　この後、第１図に示したように、半導体チップ７や金属ワイヤ８を保護するチップ保護樹脂９を絶縁基板１のチップ搭載ランド６上にコーティングし、更に前記配線５に接続されるリード端子１０を半田付けした後、全体をエポキシ樹脂１１で封止することにより完成される。
　この構成によれば、絶縁基板１を構成するマイカフィルムは厚さが薄いのにもかかわらず強度が高くしかも軽量であるために、所要の強度を得るための基板の厚さを極めて薄いものにでき、混成集積回路装置の軽量化及び薄型化を実現できる。
　ここで、本考案はミニモールドトランジスタ等の電子部品を搭載し、更に薄膜コンデンサを搭載する集積回路にも同様に適用できる。
　更に、ＴＡＢ方式（テープを用いたボンディング方式）で半導体チップを搭載すれば、全体の厚さが１mm以下の装置にも十分対応できる。」（明細書第３頁第３行乃至第４頁第１５行）
　
（３）原査定の拒絶査定で示された、本願出願前に頒布された刊行物である実願昭４８−７１３２０号（実開昭５０−２０１５６号）の願書に最初に添付した明細書及び図面の内容を撮影したマイクロフィルム（以下、「周知例２」という。）には、「プリントコイル」の考案につき、図面と共に次の事項が記載されている。
　
「即ち本例ではマイカ等よりなるフイルム状の絶縁基板(1)の両面（1a）及び（1b）に略互に対向してコンデンサＣ１を形成する如く一対の平面電極(2)及び(3)を適当の被着手段により被着し、これら平面電極(2)及び(3)を電気的に接続する導体(4)を、それ自体で高周波的に所要のインダクタンスを有する様に渦巻き又はこれに近いパターンをなす如く面（1a）及び（1b）或いはその両者（1a）及び（1b）に被着する。」（第３頁第１７行乃至第４頁第５行）
　
３．対比
　引用発明の「コイル状のアンテナ」「ＬＳＩ」は、それぞれ本願発明の「アンテナコイル」「ＩＣチップ」に相当する。
　
　本願発明の「ＩＣカード」は、「基板上にアンテナコイル、コンデンサー及びＩＣチップを配設したもの」（本願明細書の段落【０００３】）であって、「必要に応じて樹脂封止して」（同段落【００２３】）用いられる。他方、引用発明の「無線モジュール」は、基板上にアンテナとＬＳＩを設けたものであって、樹脂で封止されて用いられる（引用例の段落【００３３】）。したがって、引用発明の「無線モジュール」は、本願発明の「ＩＣカード」に相当する。
　
　引用発明の「ポリエチレンテレフタレート」と本願発明の「マイカフィルム」とは、いずれもアンテナコイル及びＩＣチップを設ける基板であるとともにコンデンサーをなす誘電体でもあり（本願明細書の段落【０００９】、引用例の段落【００４９】）、両者はこの点で共通している。
　そして、引用発明でも、「シートコンデンサ」における第１電極並びに第２電極が「基板表面並びに基板裏面に互いに対向して配置されるように形成された」ことによって、電極が誘電体でもある基板の両面に形成されてコンデンサをなすから、引用発明の「基板表面並びに基板裏面に互いに対向して配置されるように形成された」点は、本願発明の「その両面に形成された」点に相当する。
　してみると、引用発明の「シートコンデンサ」は、誘電体が「ポリエチレンテレフタレート」か「マイカフィルム」かの違いはあるものの、誘電体とアンテナコイル及びＩＣチップを設ける際の基板となっている誘電体の両面に形成された電極からなるコンデンサーである点で、本願発明の「マイカコンデンサー」に対応している。
　
　してみると、本願発明と引用発明とは、
　
　誘電体である基板とその両面に形成された電極からなるコンデンサー、ならびにその誘電体を基板として設けられているアンテナコイル及びＩＣチップを有するＩＣカード
　
である点で一致し、次の点で相違する。
　
（相違点）
　アンテナコイル及びＩＣチップを設ける基板であるとともにコンデンサーをなす誘電体でもあるものが、本願発明では「マイカフィルム」であるのに対し、引用発明では「ポリエチレンテレフタレート」である点。
　
４．相違点の判断
（１）上記相違点について検討する。
　マイカフィルムを半導体回路の基板の材料として用いること及びマイカフィルムをプリントコイルの基板の材料として用いることは、それぞれ２．（２）で認定した周知例１及び２．（３）で認定した周知例２に開示されるように、周知技術である。さらに、周知例１に示されるように、基板の材料としてマイカフィルムは厚さが薄いにもかかわらず強度が高いものである。
　そして、引用例の段落【０００９】【００６２】に示されるように、引用発明はコンデンサー等の無線モジュールの電子部品の小型化を図るとともに無線モジュールの機械的強度の向上を目的としたものであり、さらに、引用例の段落【００５７】の「無線モジュール各部の材質は、・・必要に応じて種々変更可能である。」との記載は、引用発明の基板の材料として、ポリエチレンテレフタレート以外の周知の材料を使用することを示唆するものである。
　してみると、引用発明における誘電体でもある基板として、ポリエチレンテレフタレートに換えて基板の材料として周知のマイカフィルムを採用し、コンデンサの誘電体をマイカフィルムとするとともにこのマイカフィルムを基板としてアンテナコイル及びＩＣチップを設けるように構成することは、当業者が容易になし得たことである。
　
（２）審判請求人の審判請求の理由における主張は、次の（あ）乃至（う）に要約される。
　
（あ）引用例には、ＩＣカードの共振周波数が不安定である原因がコンデンサーの誘電体の吸湿にあることについては、それを示唆する記載すらなく、ＩＣカードの共振周波数を安定化させると共に、ＩＣカードを薄型化し且つその製造コストを低減するための構成、即ち、コンデンサーの誘電体としてマイカフィルムを使用し、そのマイカフィルムを基板としてアンテナコイルとＩＣチップとを設けるという本願発明に係る発明の構成が記載も示唆もされていない旨。
　
（い）本願請求項１の「マイカフィルムの低い吸湿性を利用することにより、コンデンサーの吸湿による静電容量の変化を抑制することができ、非接触のＩＣカードの共振周波数を安定化させてそのアンテナ特性を向上させることができる。」という効果は、引用された先行技術から予期される効果に対し、格別のものであるので、引用発明から容易に発明をすることができない旨。
　
（う）周知例１及び２のいずれにおいても「マイカフィルムの低い吸湿性を利用することにより、コンデンサーの吸湿による静電容量の変化を抑制することができ、非接触のＩＣカードの共振周波数を安定化させてそのアンテナ特性を向上させることができる。」ことに関する示唆がないので、引用発明から容易に発明をすることができない旨。
　
　そこで、これらの主張について、以下、検討する。
　
（あ）については、引用発明が本願発明そのものでないことは進歩性を肯定する根拠にならない。そして、引用発明における基板の材料として周知のマイカフィルムを採用してコンデンサーの誘電体をマイカフィルムとするとともにこのマイカフィルムを基板としてアンテナコイル及びＩＣチップを設けるように構成することは、４．（１）に示したとおり当業者が容易になし得たことである。
　
（い）については、「マイカフィルム」が低い吸湿性を持っていることはマイカフィルムそのものの性質なので、そうした低い吸湿性を持っているマイカフィルムを、共振用のシートコンデンサー（引用例の段落【００５０】）の誘電体でもある引用発明の基板として採用することで、共振用コンデンサーの静電容量の変化を抑制して共振周波数を安定化しアンテナ特性が向上することは、マイカフィルムの採用に伴って通常期待される効果であって、格別のものではない。
　そして、この点が各引用例に示されていないことによって、引用発明と上記の周知技術との組合せが阻害されるものではない。
　なお、周知例２、さらには特開昭５７−４３４０７号公報及び特開平８−１７６７３号公報にも開示されるように、コンデンサーの誘電体としてマイカを用いたものはありふれたものであるので、コンデンサーの誘電体が回路基板をなすことは回路基板としてマイカフィルムを用いることができないことの根拠にならないし、その他にも引用発明と上記の周知技術との組合せは阻害する要因は見当たらない。
　
（う）については、これらの周知例は、それぞれ上記の周知技術を認定するためのものなので、マイカフィルムの低い吸湿性を利用して静電容量の変化を抑制して共振周波数を安定化しアンテナ特性を向上させることがこれらの周知例中で示唆されていないことによって、引用発明と上記の周知技術との組合せは阻害されない。
　
　してみると、いずれの主張も採用することができないものである。
　
４．むすび
　したがって、本願発明は、引用例記載の発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。