【手続補正書】
【提出日】平成24年1月16日(2012.1.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、一般的には、トランスデューサのハウジングに関する。より詳しくは、本発明は、シリコンダイ（ｄｉｅ）の表面上に形成されたトランスデューサを遮蔽するためのハウジングを備えた小型シリコンコンデンサマイクロフォンに関する。シリコンダイは、このようなタイプの高度なマイクロフォンを製造するためにパッケージされていなければならない。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
シリコンダイ上のマイクロフォン素子形成に関する多くの技術が開示されている。これら開示の内、あるものは、補聴器のサイズを小さくするのを目的とした補聴器分野に関するものである。これらの開示は、補聴器のサイズを小さくするが、外部の妨害からトランスデューサを保護する方法は開示していない。例えば、このタイプのトランスデューサは壊れ易く、物理的損傷を受け易い。また、トランデューサを光および電磁妨害から保護しなければならない。さらに、適切に機能させるためには、音圧リファレンスが必要である。このような理由のため、シリコンダイを遮蔽しなければならない。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明のある形態に係る、表面搭載シリコンコンデンサマイクロフォンパッケージは、周辺部および中央部を含む天面と底面とを有する硬質印刷回路基板から構成された平面基板と、周辺部および中央部を含む非平面カバーと、前記カバーの前記周辺部の下部を前記平面基板の前記天面の前記周辺部に機械的に取り付けることにより形成されたパッケージハウジングと、前記平面基板の前記天面の前記中央部に機械的に取り付けられ、かつ前記パッケージハウジングにより物理的に保護されたシリコンコンデンサマイクロフォンダイと、前記平面基板の前記底面上にあり、かつはんだリフロー工程を用いて前記パッケージを外部の印刷回路基板の表面に機械的に取り付けかつ電気的に接続するよう構成された複数のはんだパッドと、前記平面基板の前記天面上にあり、かつ少なくとも１つが前記シリコンコンデンサマイクロフォンダイに電気的に接続された複数のボンドパッドと、前記平面基板内にあり、かつ前記平面基板の前記天面上にある前記ボンドパッドの１つと、前記平面基板の前記底面上にある前記はんだパッドの１つとの間にある少なくとも１つの電気経路を含む複数の電気経路と、前記パッケージハウジング内にあり、かつ前記パッケージハウジングの外部から前記パッケージハウジングの内部へ音波を通過させるよう構成された音響ポートと、を備える。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明は、マイクロフォンパッケージに関連する。プラスチック本体／リードフレームを用いたマイクロフォンパッケージより優れた、ここで開示されているマイクロフォンパッケージの利点として、より低コストで、一操作毎により多くのユニットが製造可能な、パネル状パッケージの加工能力が挙げられる。パッケージを同じように機能させるための典型的なリードフレームは、共に接続された４０個から１００個の素子を含む。本開示では、約１４０００個の素子が（一枚のパネルとして）共に接続されている。また、ここで開示されている実施例では、最小の“ハード工作機械設備”が必要である。これによって、ダイ、リードフレーム、リード加工機を再度設計し直すことなく、工程を客のレイアウト条件に適応させることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
記載された実施例では、ハウジング４２は、側部５２によって間隙があけられた頂部４８と底部５０とを含む。ハウジング４２は、さらに、音響信号を受け取る開口部または音響ポート５４と、トランスデューサ５８を収容するために設けられた内側チャンバ５６と、通常、シリコンダイマイクロフォンまたはボールグリッドアレイパッケージ（ＢＧＡ）を含む。頂部４８、底部５０、側部５２は、例えば導電性接着剤６０によって、電気的に接続されている。各部は、交互に配される導電層４４と非導電層４６とから構成されていてもよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
図２７を参照すると、保持リング８４が、非導電層上に像形成されている。エポキシが、保持リング８４の周囲の外側に塗布され、トランスデューサ５８がエポキシ８６と保持リング８４に重なるように付与される。これにより、（シリコンダイマイクロフォンの場合）トランスデューサ５８のエッチング処理が施されたポートの両側でウィッキングするエポキシ８６を減少させることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
周辺部および中央部を含む天面と底面とを有する硬質印刷回路基板から構成された平面基板と、
周辺部および中央部を含む非平面カバーと、
前記カバーの前記周辺部の下部を前記平面基板の前記天面の前記周辺部に機械的に取り付けることにより形成されたパッケージハウジングと、
前記平面基板の前記天面の前記中央部に機械的に取り付けられ、かつ前記パッケージハウジングにより物理的に保護されたシリコンコンデンサマイクロフォンダイと、
前記平面基板の前記底面上にあり、かつはんだリフロー工程を用いて前記パッケージを外部の印刷回路基板の表面に機械的に取り付けかつ電気的に接続するよう構成された複数のはんだパッドと、
前記平面基板の前記天面上にあり、かつ少なくとも１つが前記シリコンコンデンサマイクロフォンダイに電気的に接続された複数のボンドパッドと、
前記平面基板内にあり、かつ前記平面基板の前記天面上にある前記ボンドパッドの１つと、前記平面基板の前記底面上にある前記はんだパッドの１つとの間にある少なくとも１つの電気経路を含む複数の電気経路と、
前記パッケージハウジング内にあり、かつ前記パッケージハウジングの外部から前記パッケージハウジングの内部へ音波を通過させるよう構成された音響ポートと、を備える、表面搭載シリコンコンデンサマイクロフォンパッケージ。
【請求項２】
前記音響ポートは、前記平面基板内にあり、かつ前記シリコンコンデンサマイクロフォンダイの真下に配された、請求項１記載の表面搭載シリコンコンデンサマイクロフォンパッケージ。
【請求項３】
前記音響ポートは、前記平面基板内にあり、かつ前記シリコンコンデンサマイクロフォンダイの真下を除く近傍に配された、請求項１記載の表面搭載シリコンコンデンサマイクロフォンパッケージ。
【請求項４】
前記音響ポートは、前記カバー内にある、請求項１記載の表面搭載シリコンコンデンサマイクロフォンパッケージ。
【請求項５】
前記硬質印刷回路基板はＦＲ−４材から構成された、請求項１記載の表面搭載シリコンコンデンサマイクロフォンパッケージ。
【請求項６】
周辺部および中央部を含む天面と底面とを有する硬質印刷回路基板から構成された平面基板と、
周辺にある側壁と内側にある窓とを有する硬質印刷回路基板から構成された平面側部と、
天面と周辺部および中央部を含む底面とを有する硬質印刷回路基板から構成された平面カバーと、
前記カバーの前記底面の前記周辺部を前記平面側部の前記側壁の上部へ機械的に取り付けることにより、かつ前記平面側部の前記側壁の下部を前記平面基板の前記天面の前記周辺部へ機械的に取り付けることにより形成されたパッケージハウジングと、
前記平面基板の前記天面の前記中央部へ機械的に取り付けられ、かつ前記パッケージハウジングにより物理的に保護されたシリコンコンデンサマイクロフォンダイと、
前記平面基板の前記底面上にあり、かつはんだリフロー工程を用いて前記パッケージを外部の印刷回路基板の表面へ機械的に取り付けかつ電気的に接続するよう構成された複数のはんだパッドと、
前記平面基板の前記天面上にあり、かつ少なくとも１つが前記シリコンコンデンサマイクロフォンダイに前記的に接続された複数のボンドパッドと、
前記平面基板内にあり、かつ前記平面基板の前記天面上にある前記ボンドパッドの１つと、前記平面基板の前記底面上にある前記はんだパッドの１つとの間にある少なくとも１つの電気経路を含む複数の電気経路と、
前記パッケージハウジング内にあり、かつ前記パッケージハウジングの外部から前記パッケージハウジングの内部へ音波を通過させるよう構成された音響ポートと、を備える、表面搭載シリコンコンデンサマイクロフォンパッケージ。
【請求項７】
前記音響ポートは、前記平面基板内にあり、かつ前記シリコンコンデンサマイクロフォンダイの真下に配された、請求項６記載の表面搭載シリコンコンデンサマイクロフォンパッケージ。
【請求項８】
前記音響ポートは、前記平面基板内にあり、かつ前記シリコンコンデンサマイクロフォンダイの真下を除く近傍に配された、請求項６記載の表面搭載シリコンコンデンサマイクロフォンパッケージ。
【請求項９】
前記音響ポートは、前記カバー内にある、請求項６記載の表面搭載シリコンコンデンサマイクロフォンパッケージ。
【請求項１０】
前記平面基板、前記平面側部および前記カバーの前記硬質印刷回路基板はＦＲ−４材から構成された、請求項６記載の表面搭載シリコンコンデンサマイクロフォンパッケージ。
【請求項１１】
周辺部および中央部を含む天面と底面とを有する硬質印刷回路基板から構成された平面基板と、
周辺部および中央部を含む非平面カバーと、
前記カバーの前記周辺部の下部を前記平面基板の前記天面の前記周辺部へ機械的に取り付けることにより形成されたパッケージハウジングと、
前記平面基板の前記天面の前記中央部へ機械的に取り付けられ、かつ前記パッケージのハウジングにより物理的に保護されたＭＥＭＳマイクロフォンダイと、
前記平面基板の前記底面上にあり、かつはんだリフロー工程を用いて前記パッケージを外部の印刷回路基板の表面へ機械的に取り付けかつ電気的に接続するよう構成された複数のはんだパッドと、
前記平面基板内にあり、前記ＭＥＭＳマイクロフォンダイの真下に配され、かつ前記パッケージハウジングの外部から前記パッケージハウジングの内部へ音波を通過させるよう構成された音響ポートと、を備える、表面搭載ＭＥＭＳマイクロフォンパッケージ。
【請求項１２】
前記平面基板は硬質印刷回路基板である、請求項１１記載の表面搭載ＭＥＭＳマイクロフォンパッケージ。
【請求項１３】
前記ＭＥＭＳマイクロフォンダイはシリコンコンデンサマイクロフォンダイである、請求項１１記載の表面搭載ＭＥＭＳマイクロフォンパッケージ。
【請求項１４】
周辺部および中央部を含む天面と底面とを有する硬質印刷回路基板から構成された平面基板と、
天面と周辺部および中央部を含む底面とを有する硬質印刷回路基板から構成された平面カバーと、
周辺にある側壁と内側にある窓とを有する硬質印刷回路基板から構成された平面側部と、
前記カバーの前記底面の前記周辺部を前記平面側部の前記側壁の上部へ機械的に取り付けることにより、かつ前記平面側部の前記側壁の下部を前記平面基板の前記天面の前記周辺部へ機械的に取り付けることにより形成されたハウジングと、
前記平面基板の前記天面の前記中央部へ機械的に取り付けられ、かつ前記ハウジングにより物理的に保護されたＭＥＭＳマイクロフォンダイと、
前記平面基板の前記底面上にあり、かつはんだリフロー工程を用いて前記パッケージを外部の印刷回路基板の表面へ機械的に取り付けかつ電気的に接続するよう構成された複数のはんだパッドと、
前記平面基板内にあり、ＭＥＭＳマイクロフォンダイの真下に配され、かつ前記パッケージハウジングの外部から前記パッケージハウジングの内部へ音波を通過させるよう構成された音響ポートと、を備える、表面搭載ＭＥＭＳマイクロフォンパッケージ。
【請求項１５】
前記平面基板は硬質印刷回路基板である、請求項１４記載の表面搭載ＭＥＭＳマイクロフォンパッケージ。
【請求項１６】
前記ＭＥＭＳマイクロフォンダイはシリコンコンデンサマイクロフォンダイである、請求項１４記載の表面搭載ＭＥＭＳマイクロフォンパッケージ。