【事件の表示】
　特願２００２−　７１８５３「液体吐出装置およびその製造方法ならびにインクジェットプリンタ」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１２月　４日出願公開、特開２００２−３４７２４８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１４年３月１５日（優先権主張平成１３年３月２２日）の出願であって、平成１７年１０月２４日付けで手続補正がなされ、平成１９年２月７日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年３月１４日付けで拒絶査定不服審判請求なされるとともに、同年４月１２日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　平成１９年４月１２日付け手続補正についての補正却下の決定
　
〔補正却下の決定の結論〕
　平成１９年４月１２日付け手続補正を却下する。
　
〔理由〕
１　本件補正の内容
（１）平成１９年４月１２日付け手続補正（以下「本件補正」という。）は、発明の名称、特許請求の範囲、発明の詳細な説明及び図面の簡単な説明についてするもので、特許請求の範囲については、補正前に、
「【請求項１】　複数のノズル、基板の一方の面に形成され、かつ前記複数のノズルの各ノズルに対応する液滴の吐出手段、前記各ノズルに液体を供給する個別流路、複数の前記個別流路に液体を供給する表面供給路、および前記表面供給路に液体を供給する裏面供給路を有する液体吐出装置を製造するに際し、
　前記基板の前記個別流路と逆側の面から、サンドブラスト加工法によって前記裏面供給路を形成した後に、前記基板の前記個別流路と同じ側の面から、エッチング加工法によって表面供給路を形成することにより、前記基板を貫通し、前記裏面供給路と表面供給路とを連通することを特徴とする液体吐出装置の製造方法。
　【請求項２】　前記基板の面上には、前記各ノズルを分離する隔壁が設けられて、前記ノズルに連結する前記個別流路が形成されており、
　前記ノズルは、前記隔壁の上に積層されるプレートに穿孔されて設けられており、
　前記ノズルの長さをｈ、前記隔壁の高さをＨ、前記表面供給路の前記個別流路寄りの端部と前記吐出手段との距離をＬとしたとき、
　前記隔壁の高さＨが６ｍｍ以下、前記ノズルの長さｈが１０ｍｍ以下で、且つ、
　前記隔壁の高さＨ、前記ノズルの長さｈ、および前記表面供給路の前記個別流路寄りの端部と前記吐出手段との距離Ｌが以下の式
　　　　　　　　　　　　５Ｈ＋ｈ≧Ｌ≧２Ｈ＋ｈ
を満たすように、
　前記ノズル、前記隔壁および前記表面供給路を形成することを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置の製造方法。
　【請求項３】　前記基板の厚さが、６００μｍ以上で、前記エッチング加工法によって形成される表面供給路が、２０μｍ〜４００μｍの深さである請求項１または２に記載の液体吐出装置の製造方法。
　【請求項４】　前記基板の面と略直交する方向に液体を吐出する請求項１〜３のいずれかに記載の液体吐出装置の製造方法。
　【請求項５】　前記裏面供給路は、前記基板に前記吐出手段およびこの吐出手段の駆動手段を形成した後に、前記基板をアースした状態で形成される１〜４のいずれかに記載の液体吐出装置の製造方法。
　【請求項６】　請求項１〜５のいずれかに記載の液体吐出装置の製造方法によって製造された液体吐出装置をインク液滴の吐出装置として用いることを特徴とするインクジェットプリンタ。」
とあったものを、
　
「【請求項１】　複数のノズル、基板の一方の面に形成され、かつ前記複数のノズルの各ノズルに
それぞれ
複数の
それぞれ
複数の
前記複数の
　前記基板の前記個別流路と逆側の面から、
サンドブラスト加工法を前記基板を貫通するまで行わずに終了して、前記
　【請求項２】　前記基板の面上には、前記各ノズルを分離する隔壁が設けられて、前記ノズルに連結する前記個別流路が形成されており、
　前記ノズルは、前記隔壁の上に積層されるプレートに穿孔されて設けられており、
　前記ノズルの長さをｈ、前記隔壁の高さをＨ、前記表面供給路の前記個別流路寄りの端部と前記吐出手段との距離をＬとしたとき、
　前記隔壁の高さＨが６ｍｍ以下、前記ノズルの長さｈが１０ｍｍ以下で、且つ、
　前記隔壁の高さＨ、前記ノズルの長さｈ、および前記表面供給路の前記個別流路寄りの端部と前記吐出手段との距離Ｌが以下の式
　　　　　　　　　　　　５Ｈ＋ｈ≧Ｌ≧２Ｈ＋ｈ
を満たすように、
　前記ノズル、前記隔壁および前記表面供給路を形成することを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置の製造方法。
　【請求項３】　前記基板の厚さが、６００μｍ以上で、前記エッチング加工法によって形成される表面供給路が、２０μｍ〜４００μｍの深さである請求項１または２に記載の液体吐出装置の製造方法。
　【請求項４】　前記基板の面と略直交する方向に液体を吐出する請求項１〜３のいずれかに記載の液体吐出装置の製造方法。
　【請求項５】　前記裏面供給路は、前記基板に前記吐出手段およびこの吐出手段の駆動手段を形成した後に、前記基板をアースした状態で形成される１〜４のいずれかに記載の液体吐出装置の製造方法。
　【請求項６】　請求項１〜５のいずれかに記載の液体吐出装置の製造方法によって製造された液体吐出装置をインク液滴の吐出装置として用いることを特徴とするインクジェットプリンタ。」
に補正するものである。（下線は審決で付した。以下同じ。）
　
（２）本件補正後の請求項１に係る上記（１）の補正は、次の補正内容からなる。
　ア　本件補正前の請求項１の発明特定事項である「複数のノズルの各ノズルに対応する液滴の吐出手段」について、各ノズルに「それぞれ」対応する「複数の」ものであるとの限定を付加する。
　イ　本件補正前の請求項１の発明特定事項である「各ノズルに液体を供給する個別流路」について、各ノズルに「それぞれ」液体を供給する「複数の」ものであるとの限定を付加する。
　ウ　本件補正前の請求項１の発明特定事項である「サンドブラスト加工法によって前記裏面供給路を形成」することについて、「サンドブラスト加工法を前記基板を貫通するまで行わずに終了」するとの限定を付加する。
　
２　本件補正の目的
　上記１（２）アないしウの補正内容は、本件補正前の請求項１の発明特定事項をそれぞれ限定するものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定する要件を満たすか）否かについて以下検討する。
　
３　引用例
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平６−２３８９０４号公報（以下「引用例」という。）には、以下の事項が図とともに記載されている。
　
（１）「【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱インクジェットプリントヘッドのインク供給溝により流体的に連絡するインク充填スロットを形成する方法であって、
一次面および二次面を規定するほぼ平行な二つの対向主面を備えたシリコン基板を準備する段階と、
前記二次面
前記シリコン基板を通して途中まで
前記インク充填スロットの
を形成する段階と、前記一次面上の前記絶縁誘電体層の上に薄膜抵抗器要素および導電線路を形成し規定する段階と、前記一次面から前記インク充填スロットの
に接続するまで精密にエッチし、これにより前記インク充填スロットを完全に形成すると共に前記一次面で終わっている前記インク充填スロットの
を前記インク供給溝の方に制御可能に拡張して広げ
段階と、前記誘電体材料の主面上に障壁層を形成し、その中に開口を規定して前記抵抗器要素を露出させて小滴発射室を画定すると共に前記インク供給溝を、前記各抵抗器要素から、前記インク充填スロットと流体的に連結してインクをインク溜めから前記小滴発射室に導入する終端領域まで設ける段階と、を備えて成る方法。
　
（２）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱インクジェットプリンタに関し、更に詳細には、インクを発射室に導入するプリントヘッド構造の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】…（略）…。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】…（略）…本発明の他の目的はインク充填スロットの幾何学的構成および位置合わせの精密な制御を行い、各ノズルの流体インピーダンスを精密に合わせることである。本発明の更に他の目的は少なくとも14kHzまでの、益々高くなる動作周波数でインクの必要な体積を供給するよう適切に構成されたインク充填スロットを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、化学的エッチング、プラズマエッチング、またはその組合わせを用いて写真平版法を利用して
基板にインク充填スロットを精密に
【０００８】…（略）…。
【０００９】インク充填スロットの位置は水圧制限オリフィス（引込み突起間の区域）の約20μm以内に制御することができ、気泡阻止を最少限にするようスロットを延長するにつれて深さを調節することができる。
熱インクジェットペンの動作周波数は、とりわけ、インクがインク充填スロットから発射室まで移動するに必要な棚または距離によって変わる。高い周波数では、この距離、または棚、もかなりしっかり制御されなければならない。
【００１０】
【実施例】今度は図面を参照すると、類似参照数字は図面を通じて類似要素を指すが、図１は基板12の上に形成された印刷要素または小滴発射要素10を示している。図2Aおよび図2Bは三つの隣接印刷要素10を示すが、図３は複数のこのような発射要素から成る
プリントヘッド13
インクの供給を行う共通のインク充填スロット18
複数の発射要素
共通のインク充填スロット18の周りの平行な２列の発射要素10、から成る一つの共通の構成
【００１１】各発射要素10はインク供給溝14を備えており、抵抗器16がその一端14aに設置されている。抵抗器16を３辺で取囲んでいるインク供給溝14および小滴発射室15は、光重合可能な材料から成る層17に形成され、その材料が適切にマスクされ、エッチされ、現像されて所要のパターン開口が形成される。インク（図示せず）は全般に18で示してあるインク充填スロットから、矢印「A」で示してあるように、インク供給溝14の反対端14bに導入される。抵抗器16に関連して、ノズル板22に抵抗器の近くに設置されたノズル、または収束性穴、20、がある。インクの小滴は抵抗器により一定量のインクが加熱されるとノズルを通して（たとえば、抵抗器16の平面に垂直に）発射される。インク供給溝14への入口にある一対の対向突起24は、矢印「B」で示すように、局部的圧縮を行う。局部的圧縮の目的は、インクの流体運動の減衰を改善するのに関連しているが、米国特許第4,882,595号に更に詳しく記されており、本発明の部分を構成しない。
【００１２】このような各印刷要素10は上に示した種々の特徴を備えている。各抵抗器16は、三つの障壁と、要素10の少なくとも幾つかに共通のインクのインク充填スロット18に対して開口している第４の側面とにより画定されている小滴発射室15に設置されており、抵抗器16の近くの
覆い板22にはオリフィスを構成する複数のノズル20が設けられている
【００１３】インクはインク供給溝14によりインク充填スロット18から各要素10に供給される。各発射要素10にはインク供給溝14の壁に形成され、幅「B」だけ離れてインク充填スロット18と溝との間に圧縮を生じさせる一対の対向突起24が設けられている。各発射要素10は、突起24の間に設けられて一つのインク供給溝14を隣のインク供給溝14'から分離する引込み突起24aを備えることができる。
【００１４】改良手段はインク充填スロット18および関連インク供給溝14を基板12に形成する精密な手段を備えている。本発明のプロセスにおいて、インク充填スロット18は、図2Aに示すように、インク供給溝14への入口から一定距離のところで、または図２に示すように、障壁層17により形成される外郭から等距離のところで、前記一対の引込み突起24aまで延長することができる。
インク充填スロット18は延長部18aにより引込み突起24aの方に、下に更に詳細に説明する精密エッチングを利用して延長され、インク充填スロットを、「A」で示す、インク供給溝14の入口に対して制御可能に位置合わせされる
【００１５】図2Aでは、インク充填スロット18の延長部分18aは、引込み突起24aに非常に近い、インク充填スロットの中心から等距離のところで終わっている。
下に説明する精密エッチングを利用すれば、更に短い棚の長さ、ＳL 、を形成することができる
棚の長さが短ければ
高い周波数で発射が可能である。
インク充填スロット18の延長部分18aは
等しい棚の長さSLを作っている。この等しい棚の長さによりペンの中のインクに対する流体インピーダンスが実質上一定になり、ペンの性能が改善される
【００１６】本発明によれば、インク充填スロット18の延長部分18aは、化学的エッチング、プラズマエッチング、またはその組合わせを用いて写真平版法を利用して基板12に精密に製造される。これらの方法はレーザ加工、機械的研磨、または電気機械的加工と関連して所定区域の別の基板材料を除去するのに使用することができる。本発明によりインク充填スロット18を製作するための代表的な基板は、マイクロエレクトロニクス工業で普通に使用されている単結晶シリコンウェーハから成る。結晶方位が100または110のシリコンウェーハが好適である。本発明に適合するインク充填スロット製造の三つの方法を下に詳記する。得られる代表的な構造を図4C、図5C、および図6Cに示してある。」
　
（３）「【００１７】図4A〜図4Dに示す一つの実施例では、次の工程が行われる。
１．シリコンウェーハ12をマスクしてエッチしない区域を保護する。熱的に成長する酸化物26はシリコンに対する代表的なエッチマスクである。
２．伝統的なマイクロエレクトロニクス写真平版手順を利用してエッチマスクに開口を写真形成し、所要インク流溝区域で除去すべき二次（裏）面上のシリコンを露出させる。
３．インクの流れ溝の所要幾何学特性を与えるよう異方性エッチング剤を用いてシリコン基板を裏面から開口の露出区域を通して中途までエッチしてインク充填スロット18を形成する。
４．裏面
をエッチして(a)インク充填スロット18と接続し、(b)インク充填スロットを障壁層17に接続されたインク供給溝の入口まで延長し、部分18aを形成する。
この工程でのエッチングは乾式（プラズマ）エッチングのような等方性エッチング剤のいずれかまたはすべてを用いて行う
【００１８】図4Dはインクを基板12の底部から供給する最終構造の断面図である。図4A〜図4Dに描いたプロセスでは、方位100のシリコンを基板12として採用している。酸化物膜26、好ましくは二酸化シリコン、が基板の両面12aおよび12bに形成され、エッチすべきインク充填スロット18を形成するのに使用される。代わりに、従来技術で詳述されているように、窒化シリコン膜または他のマスク層を使用することができる。
【００１９】二次面12bの上の誘電体26はインク充填スロット18を形成する前にパターン化される。
インク充填スロット18は二つの部分から構成されている。第１の部分、18'、
形成される
【００２０】異方性エッチングは、図4Aに示すように、シリコンウェーハ12を貫く中途で停止する。次に、ヒータ抵抗器16（および図示していないが、関連する電気線路、または導体）は、図4Bに示すように、ウェーハの表面12aに形成されている。このプロセスは、周知であるが、適切な層を形成することおよびそれらをパターン化することから成る。
インク充填スロット18の第２の部分18a
等方性エッチングおよび異方性エッチングを組合わせて形成される。このプロセスは一次面12aの上の誘電体層26を通してシリコンウェーハ12の中までエッチし、先にエッチされたインク充填スロット部分18'と接続する
【００２１】第２の部分18aを形成するのにプラズマシステムによる乾式エッチングを使用することができる。CF4を使用することができるが、他のプラズマエッチング剤をも、シリコン面をオーバエッチからなお保護しながらパッシベーションを更に速くエッチするのに利用するのができる。
インク充填スロット18をインク供給溝14に非常に近づけるのはこの後者のエッチング工程である
インク充填スロット18がインク供給溝14に近づければプリントヘッドを高周波小滴発射に必要なインクの要求に非常に応答しやすくすることができる
図2Bに示す棚の長さが等しい構造を得ることができるように構成することができる
　
（４）「【００２２】図5A〜図5Dはインクを、この場合は方位が110である基板12の底部から、供給する最終構造の同様の断面図を示す。ここで、100の場合と同じエッチング剤を使用して、基板10を通して中途までまたは全部をエッチするのに異方性エッチングを行うことができる。この実施例のプロセスと図4A〜図4Dに示したものとの唯一の相違は異なる結晶方位のシリコンを使用することである。」
　
（５）「【００２３】図6A〜図6Dに示す他の実施例では、ウェーハを一次面について既知の熱インクジェットプロセスにより処理して抵抗器16をパッシベーション層26の表面に形成している。こうしてから適切な写真形成マスキング層（図示せず）を適用し結像して、精密エッチングを行うべき区域を露出させる。このようなマスキング層の例にはデュポン社のVACREL、またはそれぞれHoechst AZ4906またはOCG SC900 のような、陽または陰のフォトレジストがある。この場合には、一次面12aだけを絶縁誘電体層26により保護すればよい。
【００２４】エッチングは、CF4＋O2、SF6、またはフルオロカーボンと貴ガスとの混合物を利用する良く文書化されている乾式プロセスにより行われ、部分18aが形成される。エッチ輪郭は、動作圧力および／またはエッチング構成を反応性イオンエッチング体制（約50乃至150ミリトールの圧力および約400乃至1000ボルトの有効バイアス）の異方性エッチングから高圧平面状エッチング体制（約340乃至700ミリトールの圧力および０乃至約100ボルトの有効バイアス）の等方性エッチングまたはプロセスの或る巧妙且つ有益な組合わせに変えることにより制御することができる。
インク充填スロット18の主要部分18'は
機械的研磨、たとえば、サンドブラスト
のような、マイクロ加工を行うことにより形成される
　
（６）「【００２７】
インク充填スロット18からインク供給溝14の入口までの距離を棚ＳL と名付ける。ペンの周波数に及ぼされる棚の長さの影響は図７で見ることができる。棚の長さが長くなるにつれて、ノズルの周波数は下がる。基板12はこの棚領域でエッチされてインク充填スロット18の延長部18aを形成するが、これによって棚の長さが効果的に減り、インク供給溝14の入口の断面積が大きくなる。その結果、流体インピーダンスが小さくなる。上述の実施例は二つともそのように処理されている。このようにして、すべてのノズルは一層一様な周波数応答を備えている。本発明のプロセスの長所はペン全体を今度は一様な一層高い周波数で動作することができるということである。
【００２８】図７に示す曲線は約130plの体積のペン発射小滴から得たものである。このペンについては、10乃至50μmの棚長さが高い動作周波数に対して好適である。より小さい小滴体積の場合には、曲線は更に平らに且つ更に速くなる。先に説明したように、図2Aおよび図2Bは棚の長さ（ＳL ）を描いている。前者の場合には、棚はダイの上の一定の位置にあり、したがってインク供給溝14の入口から測ったＳL の寸法は幾らか抵抗器のよろめきにより変わるが、後者の場合には、棚の長さは、障壁層17の輪郭をたどるという点で、等しくなっている。
産業上の応用性：二次面を異方性エッチングすることと組合わせてシリコン基板の一次面を精密エッチングすればインクの流れ特性が改善され、熱インクジェットプリントヘッドでの用途が見出されることが期待される。
精密エッチングは
等方性エッチングプロセスにより行うことができる
　
（７）障壁層と、発射室と流体的に連結しているインク供給溝と、インクをインク供給溝に供給するインク充填スロットとから形成された発射室に設置されている抵抗器の斜視図である図１、隣接抵抗器およびインク供給溝を備え、棚までの長さがインク供給溝の入口から測って一定寸法である構成の上部平面図である図２Ａ、図２Ａにおいて、棚が等しい長さで障壁層の輪郭をたどる構成の上部平面図である図２Ｂ、プリントヘッドの一部を示し、図２Ａに示した複数の構成（隣接抵抗器およびインク供給溝を備え、棚までの長さがインク供給溝の入口から測って一定寸法である構成）の一実施例を示す図３及び方位100のシリコン基板の異方性エッチングの結果を示す、図３の抵抗器構成の断面図である図４Ａないし図４Ｄから、
　ア　
プリントヘッド１３は、基板１２、複数の小滴発射要素１０及び覆い板２２とから構成されている
　イ　基板１２は、ほぼ平行な二つの主面である一次面１２ａ及び二次面１２ｂを備えていること。
　ウ　
インク充填スロットの第１の部分１８’は基板１２の二次面１２ｂに形成されており
基板に形成されたインク充填スロット１８
　エ　
基板１２上に、抵抗器１６、インク供給溝１４及びノズル２０からなる小滴発射要素１０が、誘電体層２６を介して形成されている
　オ　覆い板２２にはノズル２０が複数形成されており、
各ノズル２０は基板１２上に複数形成された抵抗器１６のそれぞれに対応している
　
（８）上記（１）ないし（４）、（６）及び（７）から、引用例には、
「インクの供給を行う共通のインク充填スロットが形成されたシリコン基板、前記インク充填スロットの周りの平行な２列の発射要素及び複数のノズルが設けられている覆い板から構成されている熱インクジェットプリントヘッドのインク供給溝により流体的に連絡するインク充填スロットを形成する方法において、
　一次面および二次面を規定するほぼ平行な二つの対向主面を備えたシリコン基板を準備する段階と、
　前記二次面にインク充填スロットの第１の部分を前記基板を通して途中まで形成する段階と、
　前記一次面上の絶縁誘電体層の上に薄膜抵抗器要素および導電線路を形成し規定する段階と、
　前記一次面から前記インク充填スロットの第１の部分に接続するまで等方性エッチングプロセスにより精密にエッチしインク充填スロットの第２の部分を形成し、これにより前記インク充填スロットを完全に形成すると共に前記一次面で終わっている前記インク充填スロットの第２の部分を前記インク供給溝の方に制御可能に拡張して広げた延長部分を形成する段階と、
　前記誘電体層の主面上に障壁層を形成し、その中に開口を規定して前記抵抗器要素を露出させて小滴発射室を画定すると共に前記インク供給溝を、前記各抵抗器要素から、前記インク充填スロットと流体的に連結してインクをインク溜めから前記小滴発射室に導入する終端領域まで設ける段階と、
　を備え、
　前記複数のノズルは前記基板上に複数形成された前記薄膜抵抗器要素のそれぞれに対応しており、
　前記基板に前記インク充填スロットの延長部分を等方性エッチングプロセスにより精密にエッチすることにより、インクがインク充填スロットから発射室まで移動するに必要な棚の長さをしっかり制御し、かつ、棚の長さを効果的に減らして、該棚の長さによって動作周波数が変わる熱インクジェットプリントヘッド（ペン）を、熱インクジェットプリントヘッド全体で一様な一層高い動作周波数で動作できるようにする方法。」
の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
４　対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
（１）引用発明の「複数のノズル」、「シリコン基板」、「薄膜抵抗器要素」、「インク供給溝」、「インク充填スロットの第２の部分」、「インク充填スロットの第１の部分」、「インク」、「熱インクジェットプリントヘッド」及び「等方性エッチングプロセス」は、それぞれ、本願補正発明の「複数のノズル」、「基板」、「液滴の吐出手段」、「個別流路」、「表面供給路」、「裏面供給路」、「液体」、「液体吐出装置」及び「エッチング加工法」に相当する。
（２）引用発明において「吐出手段（薄膜抵抗器要素）」は「『シリコン基板』が『備え』る『一次面』上の絶縁誘電体層の上に」形成し規定されているから、引用発明の「一次面」は、本願補正発明の「『複数の液滴の吐出手段』が『形成され』る『基板の一方の面』」に相当する。
（３）引用発明において、「個別流路（インク供給溝）」は、前記各「吐出手段（抵抗器要素）」から、「前記インク充填スロットと流体的に連結してインクをインク溜めから前記小滴発射室に導入する終端領域」まで設けられている。ここで、「前記インク充填スロットと流体的に連結」する箇所は「インク充填スロットの第２の部分をインク供給溝の方に制御可能に拡張して広げた延長部分」であることが明らかであるから、引用発明の「個別流路」は、「
一次面
一次面
一次面上に
（４）引用発明において、「基板（シリコン基板）」は一次面および二次面を規定するほぼ平行な二つの対向主面を備えているから、一次面と二次面とは基板の互いに逆側の面である。そうすると、引用発明の「一次面」は本願補正発明の「前記基板の前記個別流路と同じ側の面」に相当する（上記（３）参照。）から、引用発明の「二次面」は本願補正発明の「前記基板の前記個別流路と逆側の面」に相当する
（５）引用発明において、「前記複数のノズルは前記基板上に複数形成された前記薄膜抵抗器要素のそれぞれに対応して」いるから、複数の「液滴の吐出手段（薄膜抵抗器要素）」は、「前記複数のノズルの各ノズルにそれぞれ対応する」といえる。このことと上記（２）から、引用発明の「複数の液滴の吐出手段」と本願補正発明の「複数の液滴の吐出手段」とは「基板の一方の面に形成され、かつ前記複数のノズルの各ノズルにそれぞれ対応する」点で一致する。
（６）引用発明において、「個別流路（インク供給溝）」は、「前記各抵抗器要素から、前記インク充填スロットと流体的に連結してインクをインク溜めから前記小滴発射室に導入する終端領域まで設け」られ、「前記複数のノズルは前記基板上に複数形成された前記薄膜抵抗器要素のそれぞれに対応して」おり、かつ、「前記誘電体層の主面上に障壁層を形成し、その中に開口を規定して前記抵抗器要素を露出させて小滴発射室を画定」しているから、インク溜めから小滴発射室に導入された「液体（インク）」は、障壁層で画定された各小滴発射室に露出している各抵抗要素に対応している各ノズルまで達することが当業者に自明である。また、引用発明の「個別流路」は、各抵抗体から設けられているから複数あることが明らかである。よって、引用発明の「複数の個別流路」と本願補正発明の「複数の個別流路」とは「前記各ノズルにそれぞれ液体を供給する」点で一致する。
（７）引用発明において、「インクをインク溜めから前記小滴発射室に導入する」ために、「個別流路（インク供給溝）」を「前記インク充填スロットと流体的に連結」するのであるが、その「前記インク充填スロットと流体的に連結」する箇所は「インク充填スロットの第２の部分をインク供給溝の方に制御可能に拡張して広げた延長部分」である（上記（３）参照。）から、インク溜めからの「液体（インク）」の小滴発射室への導入経路は、「裏面供給路（インク充填スロットの第１の部分）」、「表面供給路（インク充填スロットの第２の部分）」、「個別流路（インク供給溝）」の順である。そうすると、引用発明の「裏面供給路」と本願補正発明の「裏面供給路」とは「前記表面供給路に液体を供給する」点で一致し、引用発明の「表面供給路」と本願補正発明の「表面供給路」とは「前記複数の個別流路に液体を供給する」点で一致する。
（８）引用発明において、「液体吐出装置（熱インクジェットプリントヘッド）」は、インクの供給を行う共通のインク充填スロットが形成されたシリコン基板、前記インク充填スロットの周りの平行な２列の発射要素及び複数のノズルが設けられている覆い板から構成されており、「吐出手段（薄膜抵抗器要素）」及び「個別流路（インク供給溝）」が各発射要素に含まれていることが明らかであるから、引用発明の「液体吐出装置」と本願補正発明の「液体吐出装置」とは、「複数のノズル、複数の液滴の吐出手段、複数の個別流路、表面供給路、および裏面供給路を有する」点で一致する。
（９）引用発明の「前記二次面にインク充填スロットの第１の部分を前記基板を通して途中まで形成する段階」と本願補正発明の「前記基板の前記個別流路と逆側の面から、サンドブラスト加工法を前記基板を貫通するまで行わずに終了して、前記サンドブラスト加工法によって前記裏面供給路を形成した」工程とは、「前記基板の前記個別流路と逆側の面から、加工法を前記基板を貫通するまで行わずに終了して、前記加工法によって前記裏面供給路を形成した」点で一致する。
（１０）引用発明の「熱インクジェットプリントヘッドのインク供給溝により流体的に連絡するインク充填スロットを形成する」ことは、熱インクジェットプリントヘッドを製造するに際し行うことであり、「液体吐出装置の製造方法」であるといえるから、引用発明の「熱インクジェットプリントヘッドのインク供給溝により流体的に連絡するインク充填スロットを形成する方法」は本願補正発明の「『液体吐出装置を製造するに際し』行う『液体吐出装置の製造方法』」に相当する。
（１１）引用発明の「前記一次面から前記インク充填スロットの第１の部分に接続するまで等方性エッチングプロセスにより精密にエッチしインク充填スロットの第２の部分を形成し、これにより前記インク充填スロットを完全に形成すると共に前記一次面で終わっている前記インク充填スロットの第２の部分を前記インク供給溝の方に制御可能に拡張して広げた延長部分を形成する段階」は、本願補正発明の「前記裏面供給路を形成した後に、前記基板の前記個別流路と同じ側の面から、エッチング加工法によって表面供給路を形成することにより、前記基板を貫通し、前記裏面供給路と表面供給路とを連通する」に相当する。
（１２）上記（１）ないし（１１）からみて、本願補正発明と引用発明とは、
　
「複数のノズル、基板の一方の面に形成され、かつ前記複数のノズルの各ノズルにそれぞれ対応する複数の液滴の吐出手段、前記各ノズルにそれぞれ液体を供給する複数の個別流路、前記複数の個別流路に液体を供給する表面供給路、および前記表面供給路に液体を供給する裏面供給路を有する液体吐出装置を製造するに際し、
　前記基板の前記個別流路と逆側の面から、加工法を前記基板を貫通するまで行わずに終了して、前記加工法によって前記裏面供給路を形成した後に、前記基板の前記個別流路と同じ側の面から、エッチング加工法によって表面供給路を形成することにより、前記基板を貫通し、前記裏面供給路と表面供給路とを連通する液体吐出装置の製造方法。」の点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点：
　裏面供給路を形成する前記加工法が、本願補正発明は、サンドブラスト加工法であるのに対して、引用発明はそうではない点。
　
５　判断
　上記相違点について検討する。
（１）シリコン基板をパターン加工する際にどのような加工法を用いるかは当業者が適宜決定することができる設計上の事項であるというべきところ、シリコン基板の加工法としてサンドブラスト加工法は周知であり（例．特開２０００−１２７４０２号公報（【００２５】〜【００２７】、図２（ｂ）及び図３参照。）、特開平１１−１９８３８７号公報（【請求項３】、【００２０】、【００３６】及び図２（ａ）の「縦堀１０」参照。）、特開２００１−１００６９号公報（【００２９】参照。）、特開平１１−３４８２９１号公報（【００５６】、【００５７】参照。））、サンドブラスト加工法によりシリコンを高速に加工できることは上記特開２０００−１２７４０２号公報の【００２７】の記載にみられるように当業者が予測できたことである。
（２）引用発明は「前記基板に前記インク充填スロットの延長部分を等方性エッチングプロセスにより精密にエッチすることにより、インクがインク充填スロットから発射室まで移動するに必要な棚の長さをしっかり制御し、かつ、棚の長さを効果的に減らして、該棚の長さによって動作周波数が変わる熱インクジェットプリントヘッド（ペン）を、熱インクジェットプリントヘッド全体で一様な一層高い動作周波数で動作できるように」する発明であるところ、この棚の長さの制御は、引用発明の「前記インク充填スロットの第２の部分を前記インク供給溝の方に制御可能に拡張して広げた延長部分を形成する」際に行われることが明らかであるから、引用発明のインク充填スロットの第１の部分の形成方法には影響されないものである。
（３）引用例に、インク充填スロット18の主要部分18'（引用発明の「インク充填スロットの第１の部分」に相当する。）を、サンドブラストのようなマイクロ加工を行うことにより形成すること（上記３（５）【００２４】参照。）が記載されているから、同様に、引用発明の裏面供給路を形成するのにサンドブラスト加工法を採用することは、当業者が引用例に記載の事項に基づいて容易に想到することができた程度のことである。
（４）上記（１）ないし（３）からみて、引用発明において、裏面供給路を形成する前記加工法をサンドブラスト加工法として、上記相違点に係る本願補正発明の構成となすことは、当業者が引用例の記載事項（上記（３）参照。）及び上記（１）の周知技術に基づいて適宜になし得た設計上の事項である。
（５）本願補正発明が奏する効果は、引用発明が奏する効果、上記引用例に記載の事項が奏する効果及び上記周知技術が奏する効果から当業者が予測し得た程度のものである。
（６）以上のとおりであるから、本願補正発明は、当業者が引用例に記載された発明、引用例に記載の事項及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものである。
　よって、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
６　小括
　以上のとおり、本願補正発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものである。
　よって、本件補正は特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は、上記第２に記載したとおり却下されたので、本願の請求項１ないし６に係る発明は、平成１７年１０月２４日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項によって特定されるものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２〔理由〕１（１）に本件補正前の請求項１として示したとおりのものである。
　
２　引用例
　引用例及び引用発明は、上記第２〔理由〕３において記載したとおりである。
　
３　対比・判断
　本願補正発明は本願発明の発明特定事項を限定したものである（上記第２〔理由〕２参照。）から、本願発明は本願補正発明から限定を省いたものに相当するところ、本願補正発明は、当業者が引用例に記載された発明、引用例に記載の事項及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、当業者が引用例に記載された発明、引用例に記載の事項及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび 
　以上のとおり、本願発明は、当業者が引用例に記載された発明、引用例に記載の事項及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。