Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成24年4月12日(2012.4.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
送信回路、第１接続端子、及び第２接続端子を有する第１領域と、
前記第１領域と並んで配置されており、前記第１領域と基準電位が分離されており、受信回路、第３接続端子、及び第４接続端子を有する第２領域と、
前記送信回路に接続された第１インダクタと、
前記受信回路に接続され、前記第１インダクタと誘導結合する第２インダクタと、
前記第１インダクタの少なくとも一部を構成し、両端が前記第１接続端子及び前記第３接続端子に接続している第１ボンディングワイヤと、
前記第２インダクタの少なくとも一部を構成し、両端が前記第２接続端子及び前記第４接続端子に接続している第２ボンディングワイヤと、
を備える半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。なお上記した実施形態によれば、以下の発明が開示されている。
（付記１）
送信回路、第１接続端子、及び第２接続端子を有する第１領域と、
前記第１領域と並んで配置されており、前記第１領域と基準電位が分離されており、受信回路、第３接続端子、及び第４接続端子を有する第２領域と、
前記送信回路に接続された第１インダクタと、
前記受信回路に接続され、前記第１インダクタと誘導結合する第２インダクタと、
前記第１インダクタの少なくとも一部を構成し、両端が前記第１接続端子及び前記第３接続端子に接続している第１ボンディングワイヤと、
前記第２インダクタの少なくとも一部を構成し、両端が前記第２接続端子及び前記第４接続端子に接続している第２ボンディングワイヤと、
を備える半導体装置。
（付記２）
付記１に記載の半導体装置において、
前記第１接続端子は前記送信回路に接続しており、
前記第４接続端子は前記受信回路に接続している半導体装置。
（付記３）
付記１に記載の半導体装置において、
前記第１接続端子は前記送信回路の基準電位に接続されており、
前記第４接続端子は前記受信回路の基準電位に接続されている半導体装置。
（付記４）
付記１〜３のいずれか一つに記載の半導体装置において、
前記第１接続端子及び前記第２接続端子は、前記第１領域の中心を基準にした場合に前記第２領域とは反対側に位置しており、
前記第３接続端子及び前記第４接続端子は、前記第２領域の中心を基準にした場合に前記第１領域とは反対側に位置している半導体装置。
（付記５）
付記４に記載の半導体装置において、
前記第１領域及び前記第２領域は、平面形状が長方形又は正方形であり、
前記第１接続端子及び前記第２接続端子は、前記第２領域とは反対側の辺に位置しており、
前記第３接続端子及び前記第４接続端子は、前記第１領域とは反対側に辺に位置している半導体装置。
（付記６）
付記１〜５のいずれか一つに記載の半導体装置において、
前記第１領域に形成されており、前記第２接続端子に接続している第５接続端子と、
前記第１領域に形成された第６接続端子と、
前記第２領域に形成されており、前記第３接続端子に接続している第７接続端子と、
前記第２領域に形成された第８接続端子と、
両端が前記第６接続端子及び前記第７接続端子に接続され、前記第１インダクタの一部を構成する第３ボンディングワイヤと、
両端が前記第５接続端子及び前記第８接続端子に接続され、前記第２インダクタの一部を構成する第４ボンディングワイヤと、
を備え、
前記第３ボンディングワイヤは前記第１ボンディングワイヤと前記第２ボンディングワイヤの間に位置し、
前記第４ボンディングワイヤは前記第１ボンディングワイヤと前記第３ボンディングワイヤの間に位置している半導体装置。
（付記７）
付記６に記載の半導体装置において、
前記第３ボンディングワイヤと前記第４ボンディングワイヤの間隔は、前記第１ボンディングワイヤと前記第４ボンディングワイヤの間隔、及び前記第２ボンディングワイヤと前記第３ボンディングワイヤの間隔より広い半導体装置。
（付記８）
付記１〜７のいずれか一つに記載の半導体装置において、
前記第１領域に設けられた第９接続端子、第１０接続端子、第１１接続端子、及び第１２接続端子と、
両端が前記第９接続端子及び前記第１０接続端子に接続されている第５ボンディングワイヤと、
両端が前記第１１接続端子及び前記第１２接続端子に接続されている第６ボンディングワイヤと、
を備え、
前記第９接続端子は前記第１接続端子に接続していて前記第１０接続端子は前記送信回路に接続しており、
前記第１１接続端子は前記第２接続端子に接続している半導体装置。
（付記９）
付記１〜８のいずれか一つに記載の半導体装置において、
前記第２領域に設けられた第１３接続端子、第１４接続端子、第１５接続端子、及び第１６接続端子と、
両端が前記第１３接続端子及び前記第１４接続端子に接続されている第７ボンディングワイヤと、
両端が前記第１５接続端子及び前記第１６接続端子に接続されている第８ボンディングワイヤと、
を備え、
前記第１３接続端子は前記第３接続端子に接続しており、
前記第１５接続端子は前記第４接続端子に接続していて前記第１６接続端子は前記受信回路に接続している半導体装置。
（付記１０）
付記１〜９のいずれか一つに記載の半導体装置において、
少なくとも前記第１領域が設けられた半導体チップと、
前記半導体チップが実装された配線基板と、
前記配線基板と前記第１領域を接続する接続用ボンディングワイヤと、
を備え、
前記第１ボンディングワイヤ及び前記第２ボンディングワイヤは、頂点が前記接続用ボンディングワイヤの頂点より高い半導体装置。
（付記１１）
付記１〜１０のいずれか一つに記載の半導体装置において、
前記第１領域は第１半導体チップに設けられており、
前記第２領域は第２半導体チップに設けられている半導体装置。
（付記１２）
付記１〜１０のいずれか一つに記載の半導体装置において、
前記第１領域と前記第２領域は同一のＳＯＩ基板に設けられており、
前記第１領域と前記第２領域は、前記ＳＯＩ基板のシリコン層に埋め込まれた絶縁層により基準電位が互いに分離されている半導体装置。
【手続補正書】
【提出日】平成24年4月12日(2012.4.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線層を有する一つまたは二つの半導体チップ、及び前記一つまたは二つの半導体チップの配線層側に取り付けられた配線基板を備え、
前記一つまたは二つの半導体チップは、
信号を生成する第１回路と、
前記信号を処理する第２回路と、
前記配線層に形成され、前記第１回路及び前記第２回路の一方に接続された第１インダクタと、
前記配線層の最上層に形成され、前記第１回路及び前記第２回路の他方に接続しているチップ側接続端子と、
を有し、
前記配線基板は、
前記第１インダクタの上方に位置する第２インダクタと、
前記第２インダクタに接続しており、前記チップ側接続端子の上方に位置する基板側接続端子と、
を有し、
前記チップ側接続端子と前記基板側接続端子は、第１ハンダボール又は第１バンプを介して接続している半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。例えば上記した各実施形態において、第１ハンダボール７００及び第２ハンダボール７０２の代わりに金バンプなどのバンプを用いても良い。なお、上記した実施形態によれば、以下の発明が開示されている。
（付記１）
配線層を有する一つまたは二つの半導体チップ、及び前記一つまたは二つの半導体チップの配線層側に取り付けられた配線基板を備え、
前記一つまたは二つの半導体チップは、
信号を生成する第１回路と、
前記信号を処理する第２回路と、
前記配線層に形成され、前記第１回路及び前記第２回路の一方に接続された第１インダクタと、
前記配線層の最上層に形成され、前記第１回路及び前記第２回路の他方に接続しているチップ側接続端子と、
を有し、
前記配線基板は、
前記第１インダクタの上方に位置する第２インダクタと、
前記第２インダクタに接続しており、前記チップ側接続端子の上方に位置する基板側接続端子と、
を有し、
前記チップ側接続端子と前記基板側接続端子は、第１ハンダボール又は第１バンプを介して接続している半導体装置。
（付記２）
付記１に記載の半導体装置において、
前記一つまたは二つの半導体チップの前記配線層の最上層に設けられた第１ダミー接続端子と、
前記配線基板に設けられ、前記第１ダミー接続端子の上方に位置する第２ダミー接続端子と、
前記第１ダミー接続端子と前記第２ダミー接続端子は、第２ハンダボール又は第２バンプを介して接続している半導体装置。
（付記３）
付記１又は２に記載の半導体装置において、
前記一つまたは二つの半導体チップと前記配線基板の間の空間を封止する封止樹脂を備え、
前記封止樹脂は、平面視において前記第２インダクタと重なる領域には形成されていない半導体装置。
（付記４）
付記１〜３のいずれか一つに記載の半導体装置において、
前記第２インダクタは、前記配線基板の一面側に形成されており、
前記第２インダクタの中心側の端部は、前記配線基板を貫通する貫通配線、及び前記配線基板の他面側に設けられた配線を介して前記基板側接続端子に接続している半導体装置。
（付記５）
付記１〜３のいずれか一つに記載の半導体装置において、
前記配線基板は多層配線層を有しており、
前記第２インダクタは、前記多層配線層中に形成されており、
前記第２インダクタの中心側の端部は、前記多層配線層のうち前記第２インダクタと異なる層に形成された配線、及びビアを介して前記基板側接続端子に接続している半導体装置。
（付記６）
付記１〜５のいずれか一つに記載の半導体装置において、
前記一つまたは二つの半導体チップに設けられた前記第１回路、前記第１インダクタ、前記第２回路、及び前記２つのチップ側接続端子、並びに前記配線基板に設けられた前記第２インダクタ及び前記基板側接続端子を２組有しており、
前記２組の前記２つのチップ側接続端子と、前記２組の前記基板側接続端子は、それぞれ前記第１ハンダボール又は前記第１バンプを介して接続している半導体装置。
（付記７）
付記６に記載の半導体装置において、
前記一つまたは二つの半導体チップとして、第１の半導体チップ及び第２の半導体チップを有しており、
前記配線基板は、前記第１の半導体チップ上から前記第２の半導体チップ上に渡って取り付けられており、
第１組の前記第１回路及び前記第１インダクタ、並びに第２組の前記第２回路及び前記２つのチップ側接続端子は前記第１の半導体チップに形成されており、
前記第２組の前記第１回路及び前記第１インダクタ、並びに前記第１組の前記第２回路及び前記２つのチップ側接続端子は前記第２の半導体チップに形成されている半導体装置。
（付記８）
付記１〜５のいずれか一つに記載の半導体装置において、
前記一つまたは二つの半導体チップとして、第１の半導体チップ及び第２の半導体チップを有しており、
前記第１回路及び前記第１インダクタは前記第１の半導体チップに形成されており、
前記第２回路は前記第２の半導体チップに形成されており、
前記配線基板は、前記第１の半導体チップ上から前記第２の半導体チップ上に渡って取り付けられている半導体装置。
（付記９）
付記１〜６のいずれか一つに記載の半導体装置において、
前記第１回路、前記第２回路、前記第１インダクタ、及び前記チップ側接続端子は一つの前記半導体チップに形成されており、
前記第１回路及び前記第１インダクタは前記半導体チップの第１領域に形成されており、
前記第２回路及び前記チップ側接続端子は前記半導体チップの第２領域に形成されており、
前記第１領域及び前記第２領域は絶縁されている半導体装置。
【手続補正書】
【提出日】平成24年10月15日(2012.10.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板を保持する第１テーブルと、
第２基板を保持し、前記第１基板と前記第２基板とを互いに位置合わせすべく前記第１テーブルに対して相対移動する第２テーブルと、
前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方を静電力により保持する基板ホルダに電力を供給する、前記第１テーブルおよび前記第２テーブルの少なくとも一方のテーブルに設けられた第１供給端子と、
前記基板ホルダを前記第１テーブルおよび前記第２テーブルのいずれかに搬送するロボットアームと、
前記基板ホルダに電力を供給する、前記ロボットアームに設けられた第２供給端子と
を備え、
前記ロボットアームにより前記基板ホルダが搬送される場合に、前記第１供給端子から前記基板ホルダへの電力の供給が開始されるまで前記第２供給端子から前記基板ホルダに電力を供給する重ね合わせ装置。
【請求項２】
前記基板ホルダは、前記第１テーブルおよび前記第２テーブルのいずれかに載置されている間は前記第１供給端子から電力の供給を受ける請求項１に記載の重ね合わせ装置。
【請求項３】
前記第１テーブルに設けられた前記第１供給端子は、前記第１基板を保持する前記基板ホルダに電力を供給し、前記第２テーブルに設けられた前記第１供給端子は、前記第２基板を保持する前記基板ホルダに電力を供給する請求項１または２に記載の重ね合わせ装置。
【請求項４】
前記第１基板を保持する前記基板ホルダと前記第２基板を保持する前記基板ホルダは、前記第１基板と前記第２基板とが互いに接触した状態で互いにクランプされる請求項３に記載の重ね合わせ装置。
【請求項５】
前記第１テーブルを位置決め基準として、前記第２テーブルの位置を計測する位置計測部を備える請求項１から４のいずれか一項に記載の重ね合わせ装置。
【請求項６】
前記位置計測部は、前記第１テーブルに対して予め定められた位置に配置される請求項５に記載の重ね合わせ装置。
【請求項７】
前記第１テーブルを保持するフレームを備え、前記位置計測部は前記フレームに固定されている請求項５または６に記載の重ね合わせ装置。
【請求項８】
前記フレームに固定され、前記第２テーブルに保持された前記第２基板を観察する顕微鏡を備える請求項７に記載の重ね合わせ装置。
【請求項９】
前記位置計測部は、干渉計である請求項５から８のいずれか一項に記載の重ね合わせ装置。
【請求項１０】
前記位置計測部は、前記第２テーブルの並進３自由度および回転３自由度の計６自由度のうち、前記第２テーブルが前記第１テーブルに近接および離間する方向であるＺ方向以外の５自由度を計測する請求項５から９のいずれか一項に記載の重ね合わせ装置。
【請求項１１】
前記第２テーブルは、前記第２基板を保持する微動ステージと、前記微動ステージの可動範囲よりも広い可動範囲で前記微動ステージと共に移動する粗動ステージを有し、
前記微動ステージは、並進３自由度および回転３自由度の計６自由度で可動する請求項１から１０のいずれか１項に記載の重ね合わせ装置。
【請求項１２】
前記粗動ステージは、前記第１テーブルにおける前記第１基板を保持する面に平行な２自由度で可動する請求項１１に記載の重ね合わせ装置。
【請求項１３】
前記微動ステージと前記粗動ステージの相対的な位置を計測する第２テーブル内計測部をさらに備える請求項１１または１２に記載の重ね合わせ装置。
【請求項１４】
前記第２テーブルの振動が前記第１テーブルに伝わることを防止する防振部を備える請求項１から１３のいずれか一項に記載の重ね合わせ装置。
【請求項１５】
前記防振部により支持され、前記第２テーブルが前記第１テーブルに近接および離間する方向であるＺ方向の前記第２テーブルの位置を計測するＺ方向計測部を備える請求項１４に記載の重ね合わせ装置。
【請求項１６】
前記第２テーブルを浮上させて支持するエアシリンダをさらに備え、
前記エアシリンダは、前記防振部上に配された固定部、および、前記第２テーブルに連結して前記固定部に対して可動する可動部を有し、
前記Ｚ方向計測部は、前記固定部に固定される請求項１５に記載の重ね合わせ装置。
【請求項１７】
ロボットアームに設けられた第１供給端子から電力の供給を受けて静電力により第１基板を保持する第１基板ホルダを、前記ロボットアームにより第１テーブルへ搬送する第１搬送ステップと、
前記第１テーブルに設けられた第２供給端子から電力の供給が開始されるまで前記第１供給端子から電力を供給しつつ前記第１基板ホルダを前記第１テーブルに載置する第１載置ステップと、
前記第１供給端子から電力の供給を受けて静電力により第２基板を保持する第２基板ホルダを、前記ロボットアームにより第２テーブルへ搬送する第２搬送ステップと、
前記第２テーブルに設けられた第３供給端子から電力の供給が開始されるまで前記第１供給端子から電力を供給しつつ前記第２基板ホルダを前記第２テーブルに載置する第２載置ステップと、
前記第２テーブルを、前記第１テーブルに対して相対移動させて前記第１基板と前記第２基板を重ね合わせる重ね合わせステップと
を有する重ね合わせ方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載の重ね合わせ方法を用いて半導体装置を製造する半導体装置の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成24年4月12日(2012.4.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線層を有する一つまたは二つの半導体チップ、及び前記一つまたは二つの半導体チップの配線層側に取り付けられた配線基板を備え、
前記一つまたは二つの半導体チップは、
信号を生成する第１回路と、
前記配線層に形成され、前記第１回路に接続された第１インダクタと、
前記信号を処理する第２回路と、
前記配線層に形成され、前記第２回路に接続された第２インダクタと、
を有し、
前記配線基板は、
前記第１インダクタの上方に位置する第３インダクタと、
前記第２インダクタの上方に位置し、前記第３インダクタに接続している第４インダクタと、
を有し、
前記第１インダクタから前記第３インダクタまでの距離は、前記第２インダクタから前記第４インダクタまでの距離と異なる半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。なお、上記した実施形態によれば、以下の発明が開示されている。
（付記１）
配線層を有する一つまたは二つの半導体チップ、及び前記一つまたは二つの半導体チップの配線層側に取り付けられた配線基板を備え、
前記一つまたは二つの半導体チップは、
信号を生成する第１回路と、
前記配線層に形成され、前記第１回路に接続された第１インダクタと、
前記信号を処理する第２回路と、
前記配線層に形成され、前記第２回路に接続された第２インダクタと、
を有し、
前記配線基板は、
前記第１インダクタの上方に位置する第３インダクタと、
前記第２インダクタの上方に位置し、前記第３インダクタに接続している第４インダクタと、
を有し、
前記第１インダクタから前記第３インダクタまでの距離は、前記第２インダクタから前記第４インダクタまでの距離と異なる半導体装置。
（付記２）
付記１に記載の半導体装置において、
前記第１インダクタから前記第３インダクタまでの距離は、前記第２インダクタから前記第４インダクタまでの距離より長い半導体装置。
（付記３）
付記１又は２に記載の半導体装置において、
前記配線基板はシリコン基板を用いて形成されている半導体装置。
（付記４）
付記３に記載の半導体装置において、
前記一つまたは二つの半導体チップはシリコン基板を用いて形成されており、
前記配線基板における基板不純物濃度は、前記一つまたは二つの半導体チップの基板不純物濃度より低い半導体装置。
（付記５）
付記３又は４に記載の半導体装置において、
前記配線基板に形成され、回路上において前記第３インダクタと前記第４インダクタの間に設けられた送受信回路を備える半導体装置。
（付記６）
付記１〜５のいずれか一つに記載の半導体装置において、
前記第３インダクタ及び前記第４インダクタは、前記配線基板のうち前記一つまたは二つの半導体チップとは反対側の面に形成されている半導体装置。
（付記７）
付記１〜６のいずれか一つに記載の半導体装置において、
前記第１回路及び前記第１インダクタは第１の前記半導体チップに形成されており、
前記第２回路及び前記第２インダクタは第２の前記半導体チップに形成されており、
前記配線基板は、前記第１の半導体チップ上から前記第２の半導体チップ上に亘って取り付けられている半導体装置。
（付記８）
付記１〜６のいずれか一つに記載の半導体装置において、
前記第１回路、前記第２回路、前記第１インダクタ、及び前記第２インダクタは一つの前記半導体チップに形成されており、
前記第１回路及び前記第１インダクタは前記半導体チップの第１領域に形成されており、
前記第２回路及び前記第２インダクタは前記半導体チップの第２領域に形成されており、
前記第１領域及び前記第２領域は絶縁されている半導体装置。
【手続補正書】
【提出日】平成24年3月8日(2012.3.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
背面板１１７は、例えば、所定の大きさの開口部が設けられていたり、格子状（網状）に形成されていたりする。つまり、背面板１１７は、少なくともその一部が開口している。これは、筐体内部の空気を筐体外部に排気するためのものである。筐体内部の前側より流れてきた気流は、背面板１１７に達すると、その一部または全部が、背面板１１７に設けられた開口部（格子目や網目を含む）を介して筐体外部に排気される。なお、この背面板１１７の開口率は任意である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
図５Ａに示されるように、気流調整門１１４の遮断部１７１乃至遮断部１７９のそれぞれに、拡張ユニットを所定の位置に固定する凸部である案内部１８１乃至案内部１８９が設けられている。拡張ユニット１１５が主基板１２１と電気的に接続されるように設置されるとき、案内部１８１乃至案内部１８９は、拡張ユニット１１５を所定の位置に誘導する。より具体的には、例えば、拡張ユニット１１５−１が主基板１２１と電気的に接続されるように設置されるとき、案内部１８１および案内部１８２は、拡張ユニット１１５−１の前方の部分を所定の位置（この案内部１８１と案内部１８２との間）に設置されるように誘導する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
また、この気流調整門１１４の上部には、基板１９１および端子１９２が設けられている。さらに、図５Ｂに示される、前面方向から見たときの気流調整門１１４の斜視図のように、基板１９１の下部には、端子１９３−１乃至端子１９３−８が設けられている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
また、基板２１１には、電源用の端子２４６が設けられている。同様に、基板２１２には、電源用の端子２４７が設けられている。これらの端子２４６および端子２４７は、専用のケーブル等により、気流調整門１１４の端子１９３に接続される。つまり、基板２１１に実装される電子回路は、端子２４６を介して供給される電源により駆動する。同様に、基板２１２に実装される電子回路は、端子２４７を介して供給される電源により駆動する。
【手続補正書】
【提出日】平成24年7月25日(2012.7.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項５】
前記露光走査制御手段は、前記少なくとも４回の主走査において、前記第１の領域の周囲の領域である第２の領域については少なくとも４回露光することを特徴とする請求項４に記載のマルチビーム露光走査装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項９】
前記複数の射出口は、前記主走査方向に対して所定の角度を持つ直線上に配置され、
前記露光走査制御手段は、第１の射出口に隣接する第２の射出口であって、前記主走査に対して上流側に位置する第２の射出口において露光をしていない場合に前記第１の射出口において所定の光量で露光を行い、前記第２の射出口において露光をしている場合は前記第１の射出口において前記所定の光量より小さい光量で露光を行うことを特徴とする請求項４から８のいずれかに記載のマルチビーム露光走査装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
請求項５に示すように請求項４に記載のマルチビーム露光走査装置において、前記露光走査制御手段は、前記少なくとも４回の主走査において、前記第１の領域の周囲の領域である第２の領域については少なくとも４回露光することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
請求項９に示すように請求項４から８のいずれかに記載のマルチビーム露光走査装置において、前記複数の射出口は、前記主走査方向に対して所定の角度を持つ直線上に配置され、前記露光走査制御手段は、第１の射出口に隣接する第２の射出口であって、前記主走査に対して上流側に位置する第２の射出口において露光をしていない場合に前記第１の射出口において所定の光量で露光を行い、前記第２の射出口において露光をしている場合は前記第１の射出口において前記所定の光量より小さい光量で露光を行うことを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成24年7月25日(2012.7.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１１】
ビームの出力の大きさを制御する出力制御手段を備え、
前記出力制御手段は、１つの段の出射口列のみからビームを射出させるときの各ビームの出力の大きさを、全ての段の出射口列から同時にビームを射出させるときの各ビームの出力の大きさよりも大きくすることを特徴とする請求項５から１０のいずれかに記載のマルチビーム露光走査装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１２】
ビームの出力の大きさを制御する出力制御手段を備え、
前記露光制御手段は、前記第２の領域のうち前記第１の領域に近い領域ほど出射口から照射するビームの出力が小さくなるように制御することを特徴とする請求項５から１１のいずれかに記載のマルチビーム露光走査装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
請求項１１に示すように請求項５から１０のいずれかに記載のマルチビーム露光走査装置において、ビームの出力の大きさを制御する出力制御手段を備え、前記出力制御手段は、１つの段の出射口列のみからビームを射出させるときの各ビームの出力の大きさを、全ての段の出射口列から同時にビームを射出させるときの各ビームの出力の大きさよりも大きくすることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
請求項１２に示すように請求項５から１１のいずれかに記載のマルチビーム露光走査装置において、第２露光走査制御手段は、前記第２の領域のうち前記第１の領域に近い領域ほど出射口から照射するビームの出力が小さくなるように制御することを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成24年2月9日(2012.2.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示画面上で物体の接触を検出することにより情報の入力を受け付ける情報入力装置であって、
前記表示画面上に接近する前記物体の範囲の座標を検出する検出手段と、
前記表示画面上に所定パターンの複数のテンプレートキーを表示させ、前記検出手段によって前記物体の前記テンプレートキーへの接近が検出された場合に、前記テンプレートキーに対応する複数の選択候補キーを並べて表示させる表示制御手段と、
前記表示画面上に表示された前記選択候補キーへの前記物体の接触が検出された場合に、前記選択候補キーに対応する情報の入力を受け付ける入力受付手段とを備え、
前記表示制御手段は、前記物体の範囲の座標に基づいて前記物体の範囲及び傾き方向を検出し、前記範囲及び前記傾き方向に応じて前記複数の選択候補キーが前記物体の範囲に重ならないように、前記複数の選択候補キーの配列位置を決定する、
ことを特徴とする情報入力装置。
【請求項２】
前記表示制御手段は、前記範囲及び前記傾き方向に応じて、前記複数の選択候補キーが前記物体の範囲に重ならない角度間隔で、前記前記複数の選択候補キーを円弧上に配列する、
ことを特徴とする請求項１記載の情報入力装置。
【請求項３】
前記表示制御手段は、前記傾き方向に応じて、前記複数の選択候補キーの配列方向をさらに決定する、
ことを特徴とする請求項１又は２記載の情報入力装置。
【請求項４】
前記表示制御手段は、
前記物体の範囲の座標から前記物体の先端点を算出し、前記先端点の位置及び前記傾き方向に応じて前記複数の選択候補キーの配列位置を決定する、
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の情報入力装置。
【請求項５】
前記表示制御手段は、
前記先端点を通る前記範囲の中心線の傾きを前記傾き方向として算出する、
ことを特徴とする請求項４に記載の情報入力装置。
【請求項６】
前記表示制御手段は、
前記先端点の座標から前記傾き方向に応じた方向に所定距離離れた座標点を、前記複数の選択候補キーの配列位置として決定する、
ことを特徴とする請求項４又は５に記載の情報入力装置。
【請求項７】
前記表示制御手段は、前記物体による前記複数の選択候補キーに対応するそれぞれの座標への接近が連続的に検出された場合に、前記複数の選択候補キーの表示を切り換える、
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の情報入力装置。
【請求項８】
表示画面上で物体の接触を検出することにより情報の入力を受け付ける情報入力方法であって、
情報入力装置が、前記表示画面上に接近する前記物体の範囲の座標を検出する検出ステップと、
前記情報入力装置が、前記表示画面上に所定パターンの複数のテンプレートキーを表示させ、前記物体の前記テンプレートキーへの接近が検出された場合に、前記テンプレートキーに対応する複数の選択候補キーを並べて表示させる表示制御ステップと、
前記情報入力装置が、前記表示画面上に表示された前記選択候補キーへの前記物体の接触が検出された場合に、前記選択候補キーに対応する情報の入力を受け付ける入力受付ステップとを備え、
前記表示制御ステップでは、前記物体の範囲の座標に基づいて前記物体の範囲及び傾き方向を検出し、前記範囲及び前記傾き方向に応じて前記複数の選択候補キーが前記物体の範囲に重ならないように、前記複数の選択候補キーの配列位置を決定する、
ことを特徴とする情報入力方法。
【手続補正書】
【提出日】平成24年7月30日(2012.7.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本願発明は、受信盤と、信号線を介して上記受信盤と通信される接続機器とを具備する防災システムにおいて、複数種類のセンサまたはスイッチに対応する複数の出力信号を受信する受信手段と、複数種類のセンサまたはスイッチに対応する複数の出力信号の全てを同時に受信すると、第１の遅延時間が経過した後に、上記複数の出力信号の全てを受信しているかどうかを判断する第１の判断手段と、第１の遅延時間が経過した後に、上記複数の出力信号の全てを受信していると上記第１の判断手段が判断すると、第２の遅延時間が経過した後に、上記複数の出力信号の全てを受信しているかどうかを判断する第２の判断手段と、全ての上記複数の出力信号の少なくとも１つを受信していないと上記第２の判断手段が判断すると、受信している出力信号に対応するセンサまたはスイッチが作動したことを表示部に表示する表示制御手段とを有することを特徴とする防災システムである。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受信盤と、信号線を介して上記受信盤と通信される接続機器とを具備する防災システムにおいて、
複数種類のセンサまたはスイッチに対応する複数の出力信号を受信する受信手段と；
複数種類のセンサまたはスイッチに対応する複数の出力信号の全てを同時に受信すると、第１の遅延時間が経過した後に、上記複数の出力信号の全てを受信しているかどうかを判断する第１の判断手段と；
第１の遅延時間が経過した後に、上記複数の出力信号の全てを受信していると上記第１の判断手段が判断すると、第２の遅延時間が経過した後に、上記複数の出力信号の全てを受信しているかどうかを判断する第２の判断手段と；
全ての上記複数の出力信号の少なくとも１つを受信していないと上記第２の判断手段が判断すると、受信している出力信号に対応するセンサまたはスイッチが作動したことを表示部に表示する表示制御手段と；
を有することを特徴とする防災システム。
【請求項２】
請求項１において、
上記受信手段が上記出力信号を受信すると、所定の遅延時間が経過した後に、上記出力信号を受信しているかどうかを判断する第３の判断手段を有し、
上記表示制御手段は、上記出力信号を受信していると上記第３の判断手段が判断すると、受信している出力信号に対応するセンサまたはスイッチが作動したことを表示部に表示する手段であることを特徴とする防災システム。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
上記接続機器は、トンネル内に設置される手動通報機、消火栓起動スイッチ、圧力スイッチ、避難連絡坑扉、火災検知器のうちの少なくとも１つであることを特徴とする防災システム。
【請求項４】
請求項１において、
上記第１の遅延時間が、上記第２の遅延時間よりも短いことを特徴とする防災システム。
【請求項５】
請求項１において、
上記第１の遅延時間が、上記第２の遅延時間よりも長いことを特徴とする防災システム。
【請求項６】
請求項１において、
上記第１の遅延時間と、上記第２の遅延時間とが互いに同じ長さであることを特徴とする防災システム。
【手続補正書】
【提出日】平成24年8月31日(2012.8.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
請求項４の類似文書検索装置は、請求項３において、前記音素列間の端点フリーＤＰマッチングは、音素の置換コスト値、音素の挿入コスト値、音素の脱落コスト値を音声認識実験による音素混同行列に基づいて計算することを特徴としている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明によれば、検索用INDEXの作成段階において、各サブワード連鎖クラスタと検索対象文書との類似度を事前に計算しておくため、類似検索文字列の検索時における第１パスINDEX検索での絞り込み処理には類似度の計算が不要となる。したがって、検索文字列と検索対象文書との音素間で行われる計算量の多いＤＰマッチングは、第２パスで少量の検索対象候補に限定して行われるため、全体の計算量を減少させることで高速検索を実現することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
また、音素間混同行列を使用した各音素の挿入、脱落及び他の音素との置換コストの算出例について、表１を参照して説明する。この場合、テスト用音声データを音声認識器に入力し、認識結果となった音素列を出力し、テスト用音声データを書き起こした正解音素列と前記認識結果となった音素列を比較することで音素間混同行列が作成される。
表１は、ａ，ｂ…ｚの各音素についての置換、脱落、挿入の回数を示すもので、ｎ（ｐ,ｋ）は音声認識器によって音素ｐを音素ｋとして認識した回数、ｎ（φ,ｐ）は音声認識器によって音素ｐが音声認識結果に挿入された（正解音素列には存在しない）回数、ｎ（ｐ,φ）は音声認識器によって音素ｐが脱落した回数をそれぞれ示している。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
上述した類似文書検索装置によれば、検索用INDEX作成手段１２におけるテーブル３０の作成段階において、各音節列クラスタＣ（ｎ）と歌詞データ（検索対象文書）Ｌ（ｋ）との類似度を事前に計算しておくため、検索文字列の検索時における第１パスINDEX検索での歌詞データの絞り込み処理にはテーブル３０の類似度を加算するだけで類似度のＤＰマッチングによる計算が不要となる。したがって、検索文字列と検索対象文書との音素間同士で行われる計算量の多いＤＰマッチングは、少量の検索対象候補に限定して行う第２パスＤＰマッチング検索のみで行われるため、全体の計算量を減少させることで高速検索を実現することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
上述した類似文書検索装置では、類似度演算手段１４において類似度を考慮して検索文字列から歌詞データ（検索対象文書）を検索する場合、第１パスINDEX検索での歌詞データの絞り込み処理と、検索文字列と検索対象文書との音素間同士のＤＰマッチングによる第２パスＤＰマッチング検索処理を行っている。そして、第１パスINDEX検索での歌詞データの絞り込み個数Ｐは変数となっているので、検索精度を高める場合は個数Ｐを多くして第２パスＤＰマッチング検索処理を行い、検索処理時間を短縮する場合には個数Ｐを少なくして第２パスＤＰマッチング検索処理を行うように個数Ｐを設定すればよい。
検索処理時間の短縮化を最優先に考えた場合、第２パスＤＰマッチング検索処理を省略して第１パスINDEX検索のみで処理するようにしてもよい。この場合、必要とする歌詞データ（検索対象文書）の検索精度が低くなるが、検索文字列と検索対象文書との音素間同士のＤＰマッチングを完全に省略できるので高速度に検索結果を得ることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成24年7月11日(2012.7.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
監視対象者の不審行動を検出する監視装置であって、
監視区域内に滞留する監視対象者の位置を検出して得られた位置情報に、前記位置が検出された監視対象者を一意に識別可能とする識別情報を付加し、測位情報として出力する第１の検出装置から前記測位情報を入力し、
前記監視区域内における移動物体の存否をセンサによって検出して得られた情報をセンサ情報として出力する第２の検出装置であって、死角を生じうる第２の検出装置から前記センサ情報を入力し、
前記第１の検出装置から出力された測位情報に基づき、判定対象の時間区間における行動パターンの、過去の行動パターンに対する不一致の度合いを表す例外度を監視対象者ごとに検出する例外行動検出部と、
前記監視区域内において、前記第２の検出装置によって前記移動物体の存在を検出することのできない領域である死角領域を抽出して、前記抽出された死角領域に関する情報である死角領域情報を出力する死角情報抽出部と、
前記例外行動検出部によって検出された例外度が所定の閾値を超す場合に、前記所定の閾値を越す例外度が検出された行動パターンの行動が行われた場所と、前記死角領域の存在場所との一致度に基づき、前記所定の閾値を越す例外度が検出された行動パターンの疑惑度を抽出して前記疑惑度に関する情報である疑惑情報を出力する疑惑情報抽出部と、を備えることを特徴とする監視装置。
【請求項２】
前記死角情報抽出部は、前記監視区域の地図情報と、前記第２の検出装置の前記監視区域内における検出範囲に関する情報とに基づき、前記死角領域に関する情報を抽出することを特徴とする請求項１に記載の監視装置。
【請求項３】
前記死角情報抽出部は、前記第２の検出装置から時系列的に出力される前記センサ情報に基づき、前記監視区域内における前記移動物体の存否の変化を検出した場合に、前記存否の変化が検出された位置を含むように前記死角領域を抽出することを特徴とする請求項１に記載の監視装置。
【請求項４】
前記死角情報抽出部は、前記測位情報によれば前記監視対象者が存在すべき場所において、前記センサ情報によれば前記移動物体の存在が検出されない場合に、前記移動物体の存在が検出されない前記場所を含むように死角領域を抽出することを特徴とする請求項１に記載の監視装置。
【請求項５】
前記疑惑情報抽出部によって抽出された疑惑度と所定の閾値との比較結果に基づいて疑わしい行動パターンを判定し、前記疑わしいと判定された行動パターンを提示する疑惑行動提示処理部と、
前記疑わしいと判定された行動パターンに対応する前記センサ情報に基づいて生成された画像を表示する画像表示処理部と、
表示された前記画像中に、前記疑わしいと判定された行動パターンの行動が行われた場所を明示する疑惑行動発生箇所明示処理部と、をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の監視装置。
【請求項６】
前記センサ情報に基づき、前記監視区域内における前記移動物体の位置を抽出し、前記抽出された移動物体の位置に基づき、前記死角領域への前記移動物体の出入りを記録する物体位置抽出部をさらに備え、
前記疑惑情報抽出部は、前記死角領域に入った前記移動物体が前記死角領域に入ったと同時期、または後の時期に前記死角領域に入る動作を含む行動パターンの疑惑度を高くして、前記疑惑情報を出力することを特徴とする請求項１に記載の監視装置。
【請求項７】
前記疑惑行動提示処理部によって提示された前記行動パターンをこれからも提示するか否かに関する設定を受け付ける提示要否設定部をさらに備え、
前記疑惑行動提示処理部は、前記提示要否設定部によって提示不要と設定された行動パターンと類似する行動パターンは提示しないことを特徴とする請求項６に記載の監視装置。
【請求項８】
前記疑わしいと判定された行動パターンの行動が行われた回数を前記死角領域ごとに計数する疑惑行動発生回数計数部と、
前記疑惑行動発生回数計数部による計数結果と所定の閾値との比較結果に基づいて、疑わしい行動が頻繁に行われる死角領域を提示する危険死角領域提示処理部と、をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の監視装置。
【請求項９】
監視区域内に滞留する監視対象者の位置を検出する第１の検出装置と、前記監視区域内における移動物体の存否を検出する第２の検出装置とから入力される情報に基づいて監視対象者の不審行動を検出する監視装置によって実行される不審行動検出方法であって、
前記第１の検出装置は、前記監視区域内に滞留する前記監視対象者の位置を検出して得られた情報に、前記位置が検出された監視対象者を一意に識別可能とする識別情報を付加し、測位情報として出力し、
前記第２の検出装置は、前記監視区域内における前記移動物体の存否をセンサによって検出して得られた情報をセンサ情報として出力し、
前記監視装置は、プロセッサと、前記プロセッサによって実行されるプログラムを格納するメモリとを備え、
前記方法は、
前記プロセッサが、前記第１の検出装置から出力された測位情報に基づき、判定対象の時間区間における行動パターンの、過去の行動パターンに対する不一致の度合いを表す例外度を監視対象者ごとに検出する第１の手順と、
前記プロセッサが、前記監視区域内において前記第２の検出装置によって前記移動物体の存在を検出することのできない領域である死角領域を抽出して、前記抽出された死角領域に関する情報である死角領域情報を出力する第２の手順と、
前記プロセッサが、前記第１の手順によって検出された例外度が所定の閾値を超す場合に、前記所定の閾値を越す例外度が検出された行動パターンの行動が行われた場所と、前記死角領域の存在場所との一致度に基づき、前記所定の閾値を越す例外度が検出された行動パターンの疑惑度を抽出して前記疑惑度に関する情報である疑惑情報を出力する第３の手順と
を含むことを特徴とする不審行動検出方法。
【請求項１０】
前記第２の手順では、前記監視区域の地図情報と、前記第２の検出装置の前記監視区域内における検出範囲に関する情報とに基づき、前記死角領域に関する情報を抽出することを特徴とする請求項９に記載の不審行動検出方法。
【手続補正書】
【提出日】平成24年9月20日(2012.9.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部機器とネットワークを介してデータ通信することが可能に接続されたプログラマブルコントローラと、該プログラマブルコントローラとデータ通信することが可能に接続された表示装置とを備え、該表示装置において、前記プログラマブルコントローラにより前記外部機器から読み出される特性値を表示する外部機器特性表示システムにおいて、
前記プログラマブルコントローラは、
前記外部機器ごとの特性を示す特性情報を、該特性情報を前記表示装置上に表示させる表示位置に関する位置情報と対応付けて記憶する特性情報記憶部と、
一の外部機器の前記特性情報の取得要求を受け付ける取得要求受付部と、
受け付けた取得要求に対応する前記一の外部機器の特性情報を、前記特性情報に対応付けられた前記位置情報と対応付けて前記表示装置へ送信する特性情報送信部と
を備え、
前記表示装置は、
前記特性情報を画面上に表示するためのテンプレート画面に関するテンプレート画面データを記憶するテンプレート画面データ記憶部と、
前記一の外部機器の前記特性情報の取得要求を前記プログラマブルコントローラへ送信する取得要求送信部と、
前記プログラマブルコントローラから前記取得要求に対応する外部機器の特性情報及び前記特性情報に対応付けられた前記位置情報を受信する特性情報受信部と、
前記テンプレート画面データ、並びに受信した特性情報及び位置情報に基づいて、前記一の外部機器から読み出される特性値を表示するための表示画面データを生成する表示画面データ生成部と、
生成した表示画面データに基づく画面を表示する画面表示部と
を備えることを特徴とする外部機器特性表示システム。
【請求項２】
前記プログラマブルコントローラ又は前記表示装置は、
前記一の外部機器から読み出される特性値が前記一の外部機器において記憶されている記憶領域を示すアドレス情報、及び前記特性値を前記テンプレート画面上に表示させる表示位置に関する位置情報とを対応付けて記憶するアドレス情報−位置情報対応記憶部と、
前記アドレス情報−位置情報対応記憶部に記憶されたアドレス情報及び位置情報に基づいて、前記表示画面データ生成部により生成された表示画面データに基づいて表示される画面上に、前記一の外部機器から読み出された特性値を表示するよう、前記表示画面データを更新する表示画面データ更新部と
を備えることを特徴とする請求項１記載の外部機器特性表示システム。
【請求項３】
前記表示画面データ生成部は、受信した位置情報に基づいて、受信した特性情報が前記テンプレート画面上の所定位置に表示されるよう、前記表示画面データを生成することを特徴とする請求項１又は２記載の外部機器特性表示システム。
【請求項４】
前記表示装置は、複数のテンプレート画面データを記憶してあり、
前記プログラマブルコントローラは、
使用するテンプレート画面の選択を受け付けるテンプレート画面選択受付部を備え、
前記特性情報送信部は、選択を受け付けたテンプレート画面に関する選択情報も前記表示装置へ送信するようにしてあることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の外部機器特性表示システム。
【請求項５】
外部機器とネットワークを介してデータ通信するプログラマブルコントローラに接続され、前記プログラマブルコントローラにより前記外部機器から読み出される特性値を表示する表示装置であって、
前記外部機器ごとの特性を示す特性情報を画面上に表示するためのテンプレート画面に関するテンプレート画面データを記憶するテンプレート画面データ記憶部と、
一の外部機器の前記特性情報の取得要求を前記プログラマブルコントローラへ送信する取得要求送信部と、
前記プログラマブルコントローラから前記取得要求に対応する外部機器の特性情報及び前記特性情報に対応付けられた前記テンプレート画面上に表示させる表示位置に関する位置情報を受信する特性情報受信部と、
前記テンプレート画面データ、並びに受信した特性情報及び位置情報に基づいて、前記一の外部機器から読み出される特性値を表示するための表示画面データを生成する表示画面データ生成部と、
生成した表示画面データに基づく画面を表示する画面表示部と
を備えることを特徴とする表示装置。
【請求項６】
外部機器とネットワークを介してデータ通信することが可能に接続されたプログラマブルコントローラと、該プログラマブルコントローラとデータ通信することが可能に接続された表示装置とを備え、該表示装置において、前記プログラマブルコントローラにより前記外部機器から読み出される特性値を表示する外部機器特性表示方法において、
前記プログラマブルコントローラは、
前記外部機器ごとの特性を示す特性情報を、該特性情報を前記表示装置上に表示させる表示位置に関する位置情報と対応付けて記憶するステップと、
一の外部機器の前記特性情報の取得要求を受け付けるステップと、
受け付けた取得要求に対応する前記一の外部機器の特性情報を、前記特性情報に対応付けられた前記位置情報と対応付けて前記表示装置へ送信するステップと
を含み、
前記表示装置は、
前記特性情報を画面上に表示するためのテンプレート画面に関するテンプレート画面データを記憶するステップと、
前記一の外部機器の前記特性情報の取得要求を前記プログラマブルコントローラへ送信するステップと、
前記プログラマブルコントローラから前記取得要求に対応する外部機器の特性情報及び前記特性情報に対応付けられた前記位置情報を受信するステップと、
前記テンプレート画面データ、並びに受信した特性情報及び位置情報に基づいて、前記一の外部機器から読み出される特性値を表示するための表示画面データを生成するステップと、
生成した表示画面データに基づく画面を表示するステップと
を含むことを特徴とする外部機器特性表示方法。
【手続補正書】
【提出日】平成24年8月31日(2012.8.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板に形成されたダイアフラムと、前記ダイアフラム上に形成された発熱抵抗体および温度検出抵抗体とを有し、前記発熱抵抗体を加熱することによって被測定流体の流量を検出する熱式流量センサにおいて、
前記ダイアフラム上の前記発熱抵抗体に対して被測定流体の流れの上流側および下流側に歪検出抵抗体が形成されており、
前記歪検出抵抗体によって前記ダイアフラム上に発生する歪量を検出し、
前記検出された歪量に基づいて前記発熱抵抗体と前記温度検出抵抗体が検出する流量信号の歪補償を行うことを特徴とする熱式流量センサ。
【請求項２】
請求項１記載の熱式流量センサにおいて、
前記歪検出抵抗体は、前記発熱抵抗体と前記温度検出抵抗体とに電気的に接続され、
前記発熱抵抗体を一定温度に制御するブリッジ回路に応力影響の補償を備えたことを特徴とする熱式流量センサ。
【請求項３】
請求項１記載の熱式流量センサにおいて、
前記歪検出抵抗体は、外部端子と電気的に接続するためのボンディングパッドと前記温度検出抵抗体との間に配置されることを特徴とする熱式流量センサ。
【請求項４】
請求項１記載の熱式流量センサにおいて、
前記歪検出抵抗体は、ポリシリコンあるいは拡散抵抗で形成されることを特徴とする熱式流量センサ。
【請求項５】
請求項１記載の熱式流量センサにおいて、
前記歪検出抵抗体及び固定抵抗から構成されるブリッジ回路の出力を取り込む第一のＡＤ変換器と、
前記温度検出抵抗体から構成されるブリッジ回路からの出力を取り込む第二のＡＤ変換器と、
予め調整情報が格納されたメモリとを有し、
前記メモリの調整情報に基づき、前記温度検出抵抗体から構成されるブリッジ回路の出力から前記歪検出抵抗体が検出する前記ダイアフラム上に発生する歪分を補償することを特徴とする熱式流量センサ。
【請求項６】
請求項１記載の熱式流量センサにおいて、
前記発熱抵抗体と前記温度検出抵抗体と前記歪検出抵抗体とからブリッジ回路を構成し、前記発熱抵抗体を一定温度に制御するように制御することを特徴とした熱式流量センサ。
【請求項７】
請求項１記載の熱式流量センサにおいて、
前記歪検出抵抗体をダイアフラムの長手方向及び短手方向それぞれに配置したことを特徴とする熱式流量センサ。
【手続補正書】
【提出日】平成24年8月28日(2012.8.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面プラズモン共鳴角で金属膜に入射し、該金属膜で全反射することにより表面プラズモンを発生させる励起光が内部を透過する光学部材であって、
前記金属膜と接する上面と、
該上面と対向して設けられた下面と、
前記上面および前記下面と接続され、前記励起光が入射する入射面と、
前記上面および前記下面と接続され、前記励起光が出射する出射面とを有し、
前記励起光が、前記入射面から前記金属膜に対して前記表面プラズモン共鳴角を満たす異なる複数の角度で入射し、該金属膜で全反射した後、前記上面および前記出射面がなす角部、前記下面および前記出射面がなす角部、ならびに前記出射面で正反射することがないよう、前記入射面と前記出射面との距離、および前記出射面と前記下面に垂直な軸とのなす角度を規定したことを特徴とする光学部材。
【請求項２】
前記出射面に対する前記励起光の入射角が、
前記励起光が全反射する角度より小さくなるように、前記出射面と前記下面に垂直な軸とのなす角度を規定した請求項１の光学部材。
【請求項３】
前記出射面に対する前記励起光の入射角が、ブリュースタ角となるように前記出射面の角度を規定したことを特徴とする請求項２の光学部材。
【請求項４】
前記金属膜に対して前記表面プラズモン共鳴角で入射し、前記金属膜で全反射した前記励起光が前記下面において全反射する位置に散乱面を設けたことを特徴とする請求項１乃至３の光学部材。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４の光学部材を用いた表面プラズモン共鳴測定装置。