(57)【要約】      （修正有）【課題】効果的に測定時間を短縮した体温計を提供する。【解決手段】体温計は、ディスプレイ部を有する本体部、及び本体部に対して固定される先端部材によって構成される。先端部材は、中空キャビティ及び該中空キャビティを取り囲む熱接触表面を備える。温度センサは、先端部材の内側において取り付けられ、熱接触表面を検知して温度信号を作るよう適合される。リードワイヤは、温度信号をディスプレイ部に対して伝達するよう温度センサに対して結合される。中空熱伝導構造は、先端部材の中空キャビティへと挿入され、熱接触表面の内側に対して直接接触される熱伝導表面を備えるフィルムを有する。リードワイヤは、フィルムの熱伝導表面において一体にされ、リードワイヤ及び熱伝導表面は、単一片を形成するよう同一平面にある。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
体温計であって：
ディスプレイ部を備える本体部材と；
中空キャビティ及び該中空キャビティを取り囲む熱接触表面を備える、前記本体部材に対して固定される先端部材と；
前記熱接触表面を検知して温度信号を作り出すよう適合される、前記先端部材の内側において取り付けられる温度センサと；
前記温度信号を前記ディスプレイ部に対して伝達して対応する測定温度を表示するよう前記温度センサに対して結合されるリードワイヤと；
前記熱接触表面の内側に対して直接接触される熱伝導表面を備えるフィルムを有する、前記先端部材の前記中空キャビティへと挿入される中空熱伝導構造と、
を有し、
前記リードワイヤは、前記フィルムの前記熱伝導表面において一体にされ、前記リードワイヤ及び前記熱伝導表面は、単一片を形成するよう同一平面にある、
体温計。
【請求項２】
前記中空熱伝動構造は、実質的に前記先端部材の前記中空キャビティへの挿入を可能にするよう寸法を定められて構成される、
請求項１記載の体温計。
【請求項３】
前記フィルムの前記熱伝導表面は中空円筒表面を有し、該中空円筒表面は、前記先端部材の前記中空キャビティの少なくとも一部分の寸法及び形状に実質的に適合する寸法及び形状である、
請求項１記載の体温計。
【請求項４】
前記リードワイヤは、らせん形状で前記フィルムの前記熱伝導表面において一体にされる、
請求項１記載の体温計。
【請求項５】
前記中空熱伝導構造の前記寸法は、前記中空熱伝導構造が前記中空キャビティへと挿入される前に前記先端部材の前記中空キャビティの寸法より大きいよう設計され、前記中空熱伝導構造は、前記熱接触表面の内壁に向かって力を加える、
請求項１記載の体温計。
【請求項６】
前記先端部材は金属を有して作られる、
請求項１記載の体温計。
【請求項７】
体温計であって：
本体部と；
中空キャビティ及び該中空キャビティを取り囲む熱接触表面を備える、前記本体部材に対して固定される先端部材と；
前記熱接触表面を検知するよう適合される、前記先端部材の内側において取り付けられる温度センサと；
前記温度センサに対して結合されるリードワイヤと；
前記熱接触表面の内側に対して直接接触される熱伝導表面を備えるフィルムを有する、前記先端部材の前記中空キャビティへと挿入される中空熱伝導構造と、
を有し、
前記リードワイヤは、前記フィルムの前記熱伝導表面において一体にされ、前記リードワイヤ及び前記熱伝導表面は、単一片を形成するよう同一平面にある、
体温計。
【請求項８】
前記前端部材の前記中空キャビティの少なくとも一部分は、前記フィルムの前記熱伝導表面によって取り囲まれる、
請求項７記載の体温計。
【請求項９】
前記先端部材の前記中空キャビティの少なくとも一部分は、全体的な円筒領域を有する、
請求項８記載の体温計。
【請求項１０】
前記リードワイヤは、らせん形状で前記フィルムの前記熱伝導表面において一体にされる、
請求項７記載の体温計。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、体温計の分野に係り、より特には中空の熱伝導構造（hollow  heat-conductive  structure）を有する体温計の分野に係る。
【背景技術】
【０００２】
電子体温計は一般的に、医療（ヘルスケア）分野において使用される従来のガラスと水銀の体温計と比べて多くの利点を与える。電子体温計の利点には、廃棄可能なカバーの使用によって可能となる、ガラス体温計に対する消毒処置が排除されること、体温計が落とされた場合にガラスが割れる可能性が排除されること、計測温度エラーを排除するようデジタル温度表示を有すること、及び、適切な回路設計及び較正を有して、容易に得られる十分の１華氏度の正確な測定及び表示により更に高い精度及び解像度（resolution）が可能であること、が挙げられる。
【０００３】
しかしながら、電子体温計に関する主な懸案事項は、その遅いレスポンスにある。この問題は、主に体温計プローブが一定量の質量（mass）及び熱容量を示すため発生するものであり、室温から体腔へと挿入されるときに瞬間的に温度を変えることができないが、その代わりにある程度急激に最終的な温度に近付く。しばしば、最終的な安定した温度が測定されるまで２分を超えるラグタイムが必要とされる。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案の典型的な一実施例は、ディスプレイ部を有する本体部材及び該本体部材に対して固定される先端部材を構成要素として有する体温計を与えることによって、上述された問題を克服する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
先端部材は、中空のキャビティ（hollow  cavity）、及び該中空キャビティを取り囲む熱接触表面を備える。温度センサは、先端部材の内側において取り付けられ、熱接触表面を検知して温度信号を作り出すよう適合される。リードワイヤは、温度信号をディスプレイ部に対して伝達するよう温度センサに対して結合される。中空熱伝導構造は、先端部材の中空キャビティへと挿入され、熱接触表面の内側に対して直接接触される熱伝導表面を備えるフィルムを有する。リードワイヤは、フィルムの熱伝導表面において一体にされ、リードワイヤ及び熱伝導表面は単一片を形成するよう同一平面上にある。
【０００６】
本考案は、限定的ではなく単なる例としての実施例を用いて説明される。該実施例は添付の図面において示され、図中同様の参照符号は同様の要素を示す。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本考案の典型的な一実施例に従った中空熱伝導構造を有する体温計の概略図である。
【図２Ａ】本考案の典型的な一実施例に従った中空熱伝導構造を作るためのプロセスの概略図である。
【図２Ｂ】本考案の典型的な一実施例に従った中空熱伝導構造を作るためのプロセスの概略図である。
【図２Ｃ】本考案の典型的な一実施例に従った中空熱伝導構造を作るためのプロセスの概略図である。
【図２Ｄ】本考案の典型的な一実施例に従った中空熱伝導構造を作るためのプロセスの概略図である。
【図３】本考案の典型的な一実施例に従った中空熱伝導構造の概略図である。
【考案を実施するための形態】
【０００８】
図１及び３を参照すると、体温計の一実施例が図示されている。当該体温計は、本体部材１０及び先端部材１１を有して作られる。典型的にカバー６０は、体温計の構成要素が組み立てられたあとに本体部材１０に対して固定される。本体部材１０は、プローブ部１２及びディスプレイ部１５を有する。先端部材１１は、本体部材１０のプローブ部１２に対して固定される。望ましくは、先端部材１１は、中空のキャビティを取り囲む熱接触表面を有する。一実施例では、中空の先端部材１１は、望ましくはステンレススチール等である優れた熱伝導性を有する金属を有して作られる。
【０００９】
温度センサ５１は、先端部材１１の前方端部１５０において位置付けられ、熱接触表面の内側において取り付けられる。温度センサ５１は、熱接触表面の温度を検知し、温度信号を作り出す。一式のリードワイヤ５２は、温度信号を伝達するよう温度センサ５１に対して結合される。
【００１０】
図１において示される通りデジタルディスプレイ１３は、ディスプレイ部１５において配置され、対応する計測温度を表示するために温度信号を受信するようリードワイヤ５２に対して接続される。
【００１１】
一例において、円筒領域を有する先端部材１１は、管状形状に作られ、ドーム型、半球形、又は半楕円形（hemiellipsoid）の端部において閉鎖される。接触表面は患者の肉体と接触するようにされるため、熱は患者の肉体から先端部材１１まで伝達され得る。一実施例において、温度センサ５１はサーミスタである。サーミスタ５１は、熱伝導接着剤を有して熱接触表面の内側に接着される。接着剤は、エポキシ樹脂等である優れた熱伝導性を有する絶縁材料である。更には、リードワイヤ５２は一組の電気リードワイヤを有して作られる。該ワイヤは、表示する対応の温度を確定するよう温度センサ５１をディスプレイ部１５のプロセッサに対して接続するよう使用される。
【００１２】
図３を参照すると、本考案の一実施例の特性は、中空熱伝導構造８０が実質的に先端部材１１の中空キャビティ８０ｂへの挿入を可能にするよう寸法を定められて構成される、という点である。中空熱伝導構造８０は、熱伝導表面３０ｂを備えるフィルム、及び該フィルムの熱伝導表面３０ｂに一体にされるリードワイヤ５２を有し、リードワイヤ５２及び熱伝導表面３０ｂは、熱接触表面３０ａの内側に対して直接接触される単一片（即ちモノリシック）を形成するよう同一平面にある。一例において、望ましくは中空円筒表面であるフィルムの熱伝導表面３０ｂは、先端部材１１の中空キャビティ８０ｂの少なくとも一部分の寸法及び形状に実質的に適合する寸法及び形状である。具体的には、先端部材１１の全体的な円筒領域等である中空キャビティ８０ｂの主要部分は、フィルムの熱伝導表面３０ｂによって取り囲まれる。
【００１３】
強度及び伝動効果を高めるよう、任意で、リードワイヤ５２はフィルムの熱伝導表面３０ｂにおいてらせん形状で一体にされる。熱伝導表面３０ａによって取り囲まれるフィルムの熱伝導表面３０ｂは、ヒーターとしての役割を有するため、リードワイヤ５２はすぐに平衡温度に到達する。これは、リードワイヤ５２及び熱伝導表面３０ｂが熱伝導表面３０ｂの内側に対して直接接触される単一片を形成するよう同一平面にあるため、である。このことは、測定時間を効果的に更に短縮する。このようにして、サーミスタ５１及びリードワイヤ５２は、非常に迅速に熱平衡に到達し得る。
【００１４】
図２Ａ乃至２Ｄは、典型的な一実施例の中空熱伝導構造を作るための工程を図示する。図２Ａに示される通り最初に、非粘着性の外側表面を有する支持部材７０がまず与えられる。例えば支持部材は、ポリテトラフルオロエチレン材料等である非粘着性の層を有してコーティングされ得る固体又は中空の円筒構造を有し得る。
【００１５】
次に図２Ｂにおいて示される通り、リードワイヤ５２は、望ましくはらせん形状において支持部材７０の非粘着性外側表面の周囲に巻き付けられる。一例において、温度センサ５１は、リードワイヤ５２を電気的に接続するよう支持部材７０の前方側部において配置される。
【００１６】
例えば図２Ｃに示される通り、続いて熱伝導接着材料は、支持部材７０の非粘着性外側表面を覆うよう形成される。硬化後、熱伝導接着材料を有して作られるフィルムは、支持部材７０の非粘着性外側表面を覆うよう形成される。具体的には、リードワイヤ５２はフィルムの熱伝導表面３０ｂにおいて一体にされるため、リードワイヤ５１及び熱伝導表面３０ｂは、単一片（即ちモノリシック）を形成するよう同一平面にある。
【００１７】
図２Ｄを参照すると、中空熱伝導構造８０は、その非粘着性外側表面により支持部材７０から容易に取り出される。この場合中空熱伝導構造８０は、この取外し工程中にその形状及び構造安定性を維持することができる。
【００１８】
図３を参照すると、中空熱伝導構造８０は続いて、先端部材１１の中空キャビティ８０ｂへと挿入される。温度センサ５１は、先端部材１１の前方端部１５０において配置され、熱接触表面の内側に取り付けられる。カバー６０は、体温計の構成要素が組み立てられた後に、プローブ部１２及びディスプレイ部１５を有する本体部材１０に対して固定される。一例において中空熱伝導構造８０の寸法は、中空キャビティ８０ｂへと挿入される前に、先端部材１１の中空キャビティ８０ｂの寸法より僅かに大きいよう設計される。故に中空熱伝導構造８０は、熱接触表面３０ａの内壁に向かって膨張力を加え得、中空熱伝導構造８０と熱接触表面３０ａとの間における密接な接点（tight  interface）が与えられる。このことは、患者の肉体からの熱が熱接触表面３０ａから中空熱伝導構造８０のフィルム及びリードワイヤ５２まで容易且つ均一に伝達されるため、効果的に測定時間を更に短縮する。このようにしてサーミスタ５１及びリードワイヤ５２は、熱平衡に迅速に到達することができる。
【００１９】
本考案は、例として望ましい実施例に関して説明されてきたが、本考案が開示された実施例に限定されないことは理解されるべきである。反対に、本考案は、（当業者には明らかである通り）多種の修正及び類似する配置を対象とするよう意図される。したがって、添付の請求項の範囲はかかる修正及び類似の配置を包含するよう最大限に広い解釈を与えられるべきである。
【符号の説明】
【００２０】
１０  本体部材
１１  先端部材
１２  プローブ部
１３  デジタルディスプレイ
１５  ディスプレイ部
３０ａ  熱接触表面
３０ｂ  熱伝導表面
５１  温度センサ
５２  リードワイヤ
６０  カバー
７０  支持部材
８０  中空熱伝導構造
８０ｂ  中空キャビティ
１５０  前方端部
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３】
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