【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３３８４２９２号発明「真空処理装置の運転方法及び真空処理装置」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３８４２９２号の請求項１，２に係る発明についての特許を無効とする。
　審判費用は、被請求人の負担とする。
【理　由】
第１．手続きの経緯
　本件無効審判事件に関する手続の経緯は、以下のとおりである。
　平成　９年　８月２０日　本件特許出願（特願平９−２２３３３９号）
　平成１４年　６月２６日　拒絶査定
　平成１４年　８月　１日　拒絶査定不服審判請求（不服２００２−１４５９０号）
　平成１４年　８月３０日　明細書に対する手続補正書の提出
　平成１４年１２月２７日　特許設定登録（第３３８４２９２号）
　平成２１年　６月１８日　特許無効審判請求（無効２００９−８００１２６号）
　平成２１年　９月　７日　答弁書・訂正請求書の提出
　平成２１年　９月１４日　訂正請求書の送付（弁駁指令）
　平成２１年１０月１５日　弁駁書の提出
　平成２１年１２月１８日　口頭審理
　平成２２年　１月２２日　上申書の提出（被請求人）
　平成２２年　２月　５日　上申書の提出（請求人）
　
第２．訂正請求について
　
（１）訂正後の請求の範囲
　本件訂正請求により、特許請求の範囲は、
「【請求項１】　メンテルーム側に配置され、プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、
該複数のプロセス処理装置に取り付けられ、ウェハの搬送を行う搬送処理装置と、
前記複数のプロセス処理装置を遠隔制御するクリーンルーム側に配置された主制御部及び前記複数のプロセス処理装置近傍のメンテルームに配置された補助制御盤からなり前記各装置を制御する制御装置を備え、
少なくとも２つ以上のプロセス処理装置が搬送処理装置に取り付けられ、該搬送処理装置に取り付けられた２つ以上のプロセス処理装置を使ってウェハ処理する真空処理装置の運転方法において、
前記各プロセス処理装置が運転有効又は運転無効であるかの状態判断を行い、
該判断で運転無効のプロセス処理装置を切り離し、
前記搬送処理装置を用いてウェハを運転有効なプロセス処理装置に搬送し、
該運転有効なプロセス処理装置のみを使ってウェハ処理を行い、
その連続処置運転中に前記切り離された運転無効であるプロセス処理装置に関してメインテナンス作業を行うとともに、該メインテナンス作業に際して、前記補助制御盤により前記メインテナンス対象プロセス処理装置を操作できるように且つ前記主制御部により前記運転有効なプロセス処理装置を操作できるように、該メインテナンス対象プロセス処理装置に対する前記主制御部の操作権を前記補助制御盤に移譲することを特徴とする真空処理装置の運転方法。
　【請求項２】　メンテルーム側に配置され、プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、
該複数のプロセス処理装置に取り付けられ、ウェハの搬送を行う搬送処理装置と、
前記複数のプロセス処理装置を遠隔制御するクリーンルーム側に配置された主制御部及び前記複数のプロセス処理装置近傍のメンテルームに配置された補助制御盤からなり前記各装置を制御する制御装置を備え、
少なくとも２つ以上のプロセス処理装置が搬送処理装置に取り付けられ、該搬送処理装置に取り付けられた２つ以上のプロセス処理装置を使ってウェハ処理する真空処理装置において、
前記真空処理装置内でのウェハの処理順序を記憶する処理順序情報記憶手段と、各プロセス処理装置の運転有効又は運転無効であることを示す運転情報信号を発生する運転情報信号発生手段と、
各プロセス処理装置の運転有効又は運転無効であることを示す運転情報信号を記憶する運転情報信号記憶手段と、
処理順序情報と各運転情報信号とを整合処理し、運転無効であるプロセス処理装置を切り離し、運転有効なプロセス処理装置のみを使って運転続行する装置制御手段とを具備し、
前記運転有効であるプロセス処理装置を処理経路に組み込んで運転している連続処理運転中に、運転無効であるプロセス処理装置のメインテナンス作業を行う際に、前記補助制御盤により前記メインテナンス対象プロセス処理装置を操作できるように且つ前記主制御部により前記運転有効なプロセス処理装置を操作できるように、該メインテナンス対象プロセス処理装置に対する前記主制御部の操作権を前記補助制御盤に移譲することにより装置の機側で作業が行えるように構成したことを特徴とする真空処理装置。」
と訂正された。
　
（２）訂正前の請求の範囲
　本件訂正前の特許請求の範囲は、本件特許の設定登録時における願書に添付した明細書（以下、「本件明細書」という。）に記載された以下のとおりのものであった。
　
「【請求項１】　メンテルーム側に配置され、プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、
該プロセス処理装置に取り付けられ、ウェハの搬送を行う搬送処理装置と、
前記プロセス処理装置を遠隔制御するクリーンルーム側に配置された主制御部及び前記プロセス処理装置近傍のメンテルームに配置された補助制御盤からなり前記各装置を制御する制御装置を備え、
少なくとも２つ以上のプロセス処理装置が搬送処理装置に取り付けられ、該搬送処理装置に取り付けられた２つ以上のプロセス処理装置を使ってウェハ処理する真空処理装置の運転方法において、
前記各プロセス処理装置が運転有効又は運転無効であるかの状態判断を行い、
該判断で運転無効のプロセス処理装置を切り放し、
前記搬送処理装置を用いてウェハを運転有効なプロセス処理装置に搬送し、
該運転有効なプロセス処理装置のみを使ってウェハ処理を行い、
その連続処置運転中に前記切り離された運転無効であるプロセス処理装置に関してメインテナンス作業を行うとともに、該メインテナンス作業に際して該メインテナンス対象プロセス処理装置に対する前記主制御部の操作権を前記補助制御盤に移譲することを特徴とする真空処理装置の運転方法。
　【請求項２】　メンテルーム側に配置され、プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、
該プロセス処理装置に取り付けられ、ウェハの搬送を行う搬送処理装置と、
前記プロセス処理装置を遠隔制御するクリーンルーム側に配置された主制御部及び前記プロセス処理装置近傍のメンテルームに配置された補助制御盤からなり前記各装置を制御する制御装置を備え、
少なくとも２つ以上のプロセス処理装置が搬送処理装置に取り付けられ、該搬送処理装置に取り付けられた２つ以上のプロセス処理装置を使ってウェハ処理する真空処理装置において、
前記真空処理装置内でのウェハの処理順序を記憶する処理順序情報記憶手段と、
各プロセス処理装置の運転有効又は運転無効であることを示す運転情報信号を発生する運転情報信号発生手段と、
各プロセス処理装置の運転有効又は運転無効であることを示す運転情報信号を記憶する運転情報信号記憶手段と、
処理順序情報と各運転情報信号とを整合処理し、運転無効であるプロセス処理装置を切り離し、運転有効なプロセス処理装置のみを使って運転続行する装置制御手段とを具備し、
前記運転有効であるプロセス処理装置を処理経路に組み込んで運転している連続処理運転中に、運転無効であるプロセス処理装置のメインテナンス作業を行う際に、該メインテナンス対象プロセス処理装置に対する前記主制御部の操作権を前記補助制御盤に移譲することにより装置の機側で作業が行えるように構成したことを特徴とする真空処理装置。」
　
（３）訂正請求の内容
　上記訂正請求の内容を分節すると、以下の通りである。
　
○訂正事項１：特許請求の範囲の請求項１において、「該プロセス処理装置に取り付けられ」を「該複数のプロセス処理装置に取り付けられ」に訂正する。
　
○訂正事項２：特許請求の範囲の請求項１において、「前記プロセス処理装置を遠隔制御」を「前記複数のプロセス処理装置を遠隔制御」に訂正する。
　
○訂正事項３：特許請求の範囲の請求項１において、「前記プロセス処理装置近傍」を「前記複数のプロセス処理装置近傍」に訂正する。
　
○訂正事項４：特許請求の範囲の請求項１において、「切り放し」を「切り離し」に訂正する。
　
○訂正事項５：特許請求の範囲の請求項１において、「該メインテナンス作業に際して該メインテナンス対象プロセス処理装置に対する前記主制御部の操作権を前記補助制御盤に移譲する」を「該メインテナンス作業に際して、前記補助制御盤により前記メインテナンス対象プロセス処理装置を操作できるように且つ前記主制御部により前記運転有効なプロセス処理装置を操作できるように、該メインテナンス対象プロセス処理装置に対する前記主制御部の操作権を前記補助制御盤に移譲する」に訂正する。
　
○訂正事項６：特許請求の範囲の請求項２において、「該プロセス処理装置に取り付けられ」を「該複数のプロセス処理装置に取り付けられ」に訂正する。
　
○訂正事項７：特許請求の範囲の請求項２において、「前記プロセス処理装置を遠隔制御」を「前記複数のプロセス処理装置を遠隔制御」に訂正する。
　
○訂正事項８：特許請求の範囲の請求項２において、「前記プロセス処理装置近傍」を「前記複数のプロセス処理装置近傍」に訂正する。
　
○訂正事項９：特許請求の範囲の請求項２において、「運転無効であるプロセス処理装置のメインテナンス作業を行う際に、該メインテナンス対象プロセス処理装置に対する前記主制御部の操作権を前記補助制御盤に移譲する」を「運転無効であるプロセス処理装置のメインテナンス作業を行う際に、前記補助制御盤により前記メインテナンス対象プロセス処理装置を操作できるように且つ前記主制御部により前記運転有効なプロセス処理装置を操作できるように、該メインテナンス対象プロセス処理装置に対する前記主制御部の操作権を前記補助制御盤に移譲する」に訂正する。
　
（４）訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　
○上記訂正事項１についてみると、この訂正は、請求項１に記載されている「メンテルーム側に配置され、プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置」の内容に合致させるものであるので、明瞭でない記載の釈明に該当する。
　そして、この訂正は、本件明細書に記載の範囲内のものであり、さらに実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
○上記訂正事項２，３は、上記訂正事項１と同様であり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、この訂正は、本件明細書に記載の範囲内のものであり、さらに実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
○上記訂正事項４は、誤記の訂正に該当し、この訂正は、本件明細書に記載の範囲内のものであり、さらに実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
○上記訂正事項５は、請求項１に記載の「主制御部の操作権を補助制御盤に移譲」における「操作権の移譲」の具体的内容を特定するものであるので、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　そして、この訂正は、本件明細書の段落【００７３】に「補助操作盤でプロセス処理装置２ー２の装置操作を実施する前に主操作部１１から補助操作盤２２にプロセス処理装置２ー２の操作権を渡す（１１０）とその操作権を補助操作盤２２から受領するまで主操作部１１からはプロセス処理装置２ー２への操作のみできなくなる（１１６）。」と記載されていたものであり、さらに実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
○上記訂正事項６〜８は、上記訂正事項１と同様であり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、この訂正は、本件明細書に記載の範囲内のものであり、さらに実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
○上記訂正事項９は、上記訂正事項５と同様であり、特許請求の範囲の減縮に該当し、この訂正は、本件明細書に記載の範囲内のものであり、さらに実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
（５）むすび
　以上の通りであるので、上記訂正は、特許法第１３４条の２ただし書き第１項各号の規定に適合し、また、同条第５項で準用する特許法第１２６条第３項、及び第４項の規定に適合するから、当該訂正を認める。
　
第３．請求人の主張した無効理由の概要
　請求人は、証拠方法として甲第１〜３号証を提出し、本件の請求項１，２に係る特許は甲各号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることのできないものであるから、無効とすべきであると主張する。
　
　請求人の示した甲各号証は、以下のとおりである。
甲第１号証　特開平９−５０９４８号公報
甲第２号証　特開平３−２７４７４６号公報
甲第３号証　特開平７−３２０９９７号公報
　
第４．被請求人の主張
　被請求人は、「訂正後の本件特許の請求項１，２に係る本件特許発明１、２は、甲第１号証と甲第３号証に記載のものから容易に想到できたものでなく、また、甲第２号証と甲第３号証に記載のものから容易に想到できたものでもない。したがって、本件特許の請求項１，２に係る本件特許発明１，２は、特許法第１２３条第１項第２号に該当しない。」と主張している。
　
第５．無効理由についての判断
（１）本件発明について
　上記第２．訂正請求についてで述べたとおり、本件訂正請求は認められるから、本件発明は、上記第２．訂正請求についての、（１）訂正後の請求の範囲に記載のとおりのものであるところ、平成２１年１２月１８日付け口頭審理の調書のとおり、請求項１に記載の「その連続処置運転中に」は、「その連続処理運転中に」の誤記であるから、本件発明は以下のとおりのものと認める。
「【請求項１】　メンテルーム側に配置され、プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、
該複数のプロセス処理装置に取り付けられ、ウェハの搬送を行う搬送処理装置と、
前記複数のプロセス処理装置を遠隔制御するクリーンルーム側に配置された主制御部及び前記複数のプロセス処理装置近傍のメンテルームに配置された補助制御盤からなり前記各装置を制御する制御装置を備え、
少なくとも２つ以上のプロセス処理装置が搬送処理装置に取り付けられ、該搬送処理装置に取り付けられた２つ以上のプロセス処理装置を使ってウェハ処理する真空処理装置の運転方法において、
前記各プロセス処理装置が運転有効又は運転無効であるかの状態判断を行い、
該判断で運転無効のプロセス処理装置を切り離し、
前記搬送処理装置を用いてウェハを運転有効なプロセス処理装置に搬送し、
該運転有効なプロセス処理装置のみを使ってウェハ処理を行い、
その連続処理運転中に前記切り離された運転無効であるプロセス処理装置に関してメインテナンス作業を行うとともに、該メインテナンス作業に際して、前記補助制御盤により前記メインテナンス対象プロセス処理装置を操作できるように且つ前記主制御部により前記運転有効なプロセス処理装置を操作できるように、該メインテナンス対象プロセス処理装置に対する前記主制御部の操作権を前記補助制御盤に移譲することを特徴とする真空処理装置の運転方法。
　【請求項２】　メンテルーム側に配置され、プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、
該複数のプロセス処理装置に取り付けられ、ウェハの搬送を行う搬送処理装置と、
前記複数のプロセス処理装置を遠隔制御するクリーンルーム側に配置された主制御部及び前記複数のプロセス処理装置近傍のメンテルームに配置された補助制御盤からなり前記各装置を制御する制御装置を備え、
少なくとも２つ以上のプロセス処理装置が搬送処理装置に取り付けられ、該搬送処理装置に取り付けられた２つ以上のプロセス処理装置を使ってウェハ処理する真空処理装置において、
前記真空処理装置内でのウェハの処理順序を記憶する処理順序情報記憶手段と、各プロセス処理装置の運転有効又は運転無効であることを示す運転情報信号を発生する運転情報信号発生手段と、
各プロセス処理装置の運転有効又は運転無効であることを示す運転情報信号を記憶する運転情報信号記憶手段と、
処理順序情報と各運転情報信号とを整合処理し、運転無効であるプロセス処理装置を切り離し、運転有効なプロセス処理装置のみを使って運転続行する装置制御手段とを具備し、
前記運転有効であるプロセス処理装置を処理経路に組み込んで運転している連続処理運転中に、運転無効であるプロセス処理装置のメインテナンス作業を行う際に、前記補助制御盤により前記メインテナンス対象プロセス処理装置を操作できるように且つ前記主制御部により前記運転有効なプロセス処理装置を操作できるように、該メインテナンス対象プロセス処理装置に対する前記主制御部の操作権を前記補助制御盤に移譲することにより装置の機側で作業が行えるように構成したことを特徴とする真空処理装置。」
　以下、請求項１に係る発明を「本件発明１」、請求項２に係る発明を「本件発明２」、という。
　
（２）各甲号証について
（２−１）甲第１号証
　甲第１号証には、「半導体製造装置の障害対処システム」に関して、図面とともに、以下のとおり記載されている。
　
ア．「【請求項１】処理対象の基板を複数枚収容する搬入モジュールと、前記基板に所定の処理を施すプロセスモジュールと、処理がなされた基板を収容する搬出モジュールとを、基板を各モジュール間で搬送するトランスポートモジュールを介して連接した半導体製造装置において、
　前記プロセスモジュールを複数設けるとともに、トランスポートモジュールで搬入モジュールからの基板を各プロセスモジュールに分散させて搬送し、各複数のプロセス系で基板を分散処理させ、
　各モジュールを統括して制御する統合制御コントローラが、いずれかのプロセス系で発生した障害を検知し、各モジュールを制御して当該障害の発生した系を除く残余のプロセス系で基板処理を続行させることを特徴とする半導体製造装置の障害対処システム。」（【特許請求の範囲】）
　
イ．「【産業上の利用分野】本発明は、複数のプロセスモジュールによって複数のプロセス系を構成し、処理対象の基板を各プロセス系で分散処理する半導体製造装置に関し、特に、いずれかのプロセス系に障害が発生した場合に統合制御コントローラにより残余のプロセス系で基板処理を続行させる障害対処システムに関する。
【従来の技術】シリコンウエハ等といった処理対象の基板に、エッチング、アッシング、成膜等といったプロセス処理を施す半導体製造装置には、基板を搬入や搬出のために収容するモジュール、基板を搬送するモジュール、基板に所定の処理を施すモジュールをゲートバルブを介して連接し、上記の処理並びに基板の搬送を自動的に連続して行うものが知られている。」（【発明の詳細な説明】の段落【０００１】〜【０００２】）
　
ウ．「プロセスモジュールＰＭ１〜ＰＭ４、カセットモジュールＣＭ１及びＣＭ２、トランスポートモジュールＴＭによる動作は、それぞれのモジュールに付設されたコントローラＰＣ１〜ＰＣ４、ＣＣ１、ＣＣ２、ＴＣによって直接的に制御される。そして、図２に示すように、これらコントローラＰＣ１〜ＰＣ４、ＣＣ１、ＣＣ２、ＴＣは、ＬＡＮ等のネットワークＮを介して統合制御コントローラＧＣに接続されており、各コントローラＰＣ１〜ＰＣ４、ＣＣ１、ＣＣ２、ＴＣによる各モジュールＰＭ１〜ＰＭ４、ＣＭ１、ＣＭ２、ＴＭの制御を統合制御コントローラＧＣが統括して制御する。
　統合制御コントローラＧＣには図３に示すような内容のウエハ搬送テーブルＴが設けられており、統合制御コントローラＧＣがテーブルＴの内容に従って制御を行うことにより、ウエハが２つのプロセス系ＰＭ１及びＰＭ２とＰＭ４及びＰＭ３へ分散して搬送され、それぞれの系でプロセス処理が実施される。図３に示す例では、カセットモジュールＣＭ１に収容されているウエハを奇数枚目と偶数枚目とに分けて、奇数枚目のウエハは各モジュールＣＭ１、ＰＭ１、ＰＭ２、ＣＭ２から成る経路で、偶数枚目のウエハは各モジュールＣＭ１、ＰＭ４、ＰＭ３、ＣＭ２から成る経路で分散して処理する。」（【発明の詳細な説明】の段落【０００６】〜【０００７】）
　
エ．「【発明が解決しようとする課題】ここで、半導体製造においては、例えば、外因によってプロセスモジュールでのプロセス条件が変動する、各モジュールのコントローラで処理エラーが発生する等といった、種々な障害が発生する場合がある。このような障害に発生に対して、上記した従来の半導体製造装置にあっては、障害箇所が一部のプロセス系であっても、統合制御コントローラが全ての処理動作を中断させていた。したがって、未処理のウエハが僅かであるような場合でも、これらウエハの処理が続行されないため、結果として、ウエハ処理が大幅に遅延してしまう事態が生じていた。
　本発明は上記従来の事情に鑑みなされたもので、一部のプロセス系で障害が生じた場合には、残余の正常なプロセス系で基板（ウエハ）処理を続行し、総じて生産効率を向上させる半導体製造装置の障害対処システムを提供することを目的とする。」（【発明の詳細な説明】の段落【０００９】〜【００１０】）
　
オ．「【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、本発明に係る半導体製造装置の障害対処システムは、処理対象の基板を複数枚収容する搬入モジュールと、前記基板に所定の処理を施すプロセスモジュールと、処理がなされた基板を収容する搬出モジュールとを、基板を各モジュール間で搬送するトランスポートモジュールを介して連接した半導体製造装置において、前記プロセスモジュールを複数設けるとともに、トランスポートモジュールで搬入モジュールからの基板を各プロセスモジュールに分散させて搬送し、各複数のプロセス系で基板を分散処理させ、各モジュールを統括して制御する統合制御コントローラが、いずれかのプロセス系で発生した障害を検知し、各モジュールを制御して当該障害の発生した系を除く残余のプロセス系で基板処理を続行させることを特徴とする。
【作用】本発明では、基板を複数のプロセス系で分散して処理している状態において、いずれかのプロセス系で障害が発生すると、統合制御コントローラがこの障害の発生を検知する。そして、統合制御コントローラが障害が発生したプロセス系で処理する予定の基板を残余の正常なプロセス系へ振り替え、これら基板の処理を続行させる。したがって、障害が発生したプロセス系の分、処理が遅延するものの、基板処理を続行することで、全ての処理を中断する場合に比べて総じて生産効率を高めることができる。」（【発明の詳細な説明】の段落【００１１】〜【００１２】）
　
カ．「本実施例の統合制御コントローラＧＣは、各プロセスモジュールコントローラＰＣ１〜ＰＣ４からのエラー信号を受けて、各プロセスモジュールコントローラＰＣ１〜ＰＣ４及び各プロセスモジュールＰＣ１〜ＰＣ４での障害発生を検知する手段を有しており、システム稼働中はこの障害発生検知を常時行っている。また、本実施例の統合制御コントローラＧＣは、ウエハ搬送テーブルＴの内容を書き換える手段を有しており、障害発生を検知したときには、この書換手段によってテーブルＴの内容を書き換え、障害が発生したプロセス系で処理する予定のウエハを残余の正常なプロセス系へ振り替えて処理を続行する縮退運用を実施する。なお、本実施例では、統合制御コントローラＧＣの操作パネルを操作して、作業者が縮退運用を実施するか否かを選択指示することができ、当該指示がなされている場合にのみ、統合制御コントローラＧＣが縮退運用を実施する。
　次に、各プロセス系を成すプロセスモジュールコントローラＰＣ１〜ＰＣ４及びプロセスモジュールＰＣ１〜ＰＣ４で障害が発生した場合における、本実施例のシステムの動作を図５〜図７を参照して説明する。まず、システムが起動されると統合制御コントローラＧＣが各プロセスモジュールコントローラＰＣ１〜ＰＣ４からのエラー信号の監視を開始し（ステップＳＳ１）、プロセスモジュールコントローラＰＣ１〜ＰＣ４或いはプロセスモジュールＰＣ１〜ＰＣ４のいずれかで障害が発生して、統合制御コントローラＧＣが当該障害に係るプロセスモジュールコントローラＰＣ１〜ＰＣ４からのエラー信号を受信すると、縮退運用を実施する指示がなされていか否かを判断する（ステップＳ２）。
　この結果、縮退運用の実施が指示されていない場合には、従来と同様に全てのプロセス系の処理を中断させる（ステップＳ３）。なお、本実施例では、統合制御コントローラＧＣの操作パネルを操作して、縮退運用をすることなく、正常なプロセス系のみをそのまま稼動させるように選択指示することもでき、この指示がなされている場合には、正常なプロセス系は図３に示した内容のままのテーブエルＴに従って自己が処理すべきウエハのみの処理を続行する（ステップＳ３）。一方、上記の判断の結果、縮退運用実施の指示がなされている場合には、エラー信号及び図３のテーブル内容に基づいて、障害が発生したプロセス系が奇数枚目のウエハを処理する系であるかを統合制御コントローラＧＣが判断する（ステップＳ４）。
　この結果、奇数枚目のウエハを処理する系（すなわち、ＰＭ１及びＰＭ２の系）で障害が発生している場合にはウエハ搬送テーブルＴの奇数枚目のウエハに関するスケジュールを書き換える一方（ステップＳ５）、偶数枚目のウエハを処理する系（すなわち、ＰＭ４及びＰＭ３の系）で障害が発生している場合にはウエハ搬送テーブルＴの偶数枚目のウエハに関するスケジュールを書き換える（ステップＳ６）。」（【発明の詳細な説明】の段落【００１４】〜【００１７】）
　
キ．「また、本発明においては、半導体製造装置のプロセス系は２つ以上あればよく、また、各プロセス系は１つ以上のプロセスモジュールで構成されていればよい。また、本発明はクラスタ型以外の半導体製造装置にも適用することが可能であり、要は、２つ以上のプロセス系で処理対象の基板を分散処理する半導体製造装置であれば本発明を適用することができる。
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る障害対処システムによれば、基板を複数のプロセス系で分散して処理する半導体製造装置において、いずれかのプロセス系で障害が発生した場合に、統合制御コントローラが障害が発生したプロセス系で処理する予定の基板を残余の正常なプロセス系へ振り替えて処理を続行させるようにしたため、最小限の遅延によって、処理予定の基板の所定の処理を施すことができ、従来に比して半導体製造の効率を高めることができる。」（【発明の詳細な説明】の段落【００２２】〜【００２３】）
　
　以上の記載によれば、甲第１号証には、以下の発明が記載されているものと認める。
「プロセス処理を行う複数のプロセスモジュールと、
　該複数のプロセスモジュールに取り付けられ、基板の搬送を行うトランスポートモジュールと、
　前記複数のプロセスモジュールを制御する統合制御コントローラを備え、、
　前記複数のプロセスモジュールがトランスポートモジュールに取り付けられ、該トランスポートモジュールに取り付けられた前記複数のプロセスモジュールを使って基板処理する処理装置の運転方法において、
　いずれかのプロセス系で発生した障害を検知し、各モジュールを制御して当該障害の発生した系を除く残余のプロセス系で基板処理を続行させる、処理装置の運転方法。」
　以下、甲第１号証記載の発明を「甲１発明」という。
　
（２−２）甲第２号証
　甲第２号証には、「マルチチヤンバ装置」に関して、図面とともに、以下のとおり記載されている。
　
ク．「（１）複数のチャンバあるいは複数の処理部を異なる高さに配置した構造部分を少なくとも有することを特徴とするマルチチャンバ装置
（２）一連の処理を行う複数のチャンバの組を複数組有する
　ことを特徴とするマルチチャンバ装置
（３）一連の処理を各別のチャンバで行うマルチチャンバ装置であって、
　時間のかかる処理を行うチャンバを複数個設けてなる
　ことを特徴とするマルチチャンバ装置
（４）複数のチャンバを複数のグループに分割し、
　グループ間には搬送チャンバを介在させた
　ことを特徴とするマルチチャンバ装置
（５）ウエハホルダにてウエハを保持する搬送アームが回転してウエハを反転することのできるウエハ搬送機構を有する
　ことを特徴とするマルチチャンバ装置」（特許請求の範囲）
　
ケ．「（Ａ．産業上の利用分野）
　本発明はマルチチャンバ装置、即ち、ウエハに対して複数種の処理を大気に曝すことなくウエハを各別のチャンバ間で移動させて行うことができるマルチチャンバ装置に関する。」（公報第２頁左上欄第３〜７行）
コ．「（ｃ．第３の実施例）［第６図］
　第６図は本発明マルチチャンバ装置の第３の実施例を示す平面断面図である。本図においてはゲートバルブ等を本マルチチャンバ装置の特徴と関係しない部分を省略し、特徴的部分だけを模式的に示した。
　本マルチチャンバ装置は、三つの処理Ａ、Ｂ、Ｃからなる一連の工程を順次行うプロセスチャンバ８Ａ、８Ｂ、８Ｃの組み合せを２組有し、この２組６個のチャンバ８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、８Ａ、８Ｂ、８Ｃが１つの搬送チャンバ５及び１つのロードアンドロード室１７を共有していることを特徴としている。破線は半導体ウエハ３の流れを示している。
　８Ａ、８Ａは共にＴｉスパッタを行うプロセスチャンバ、８Ｂ、８ＢはＴｉＮスパッタを行うプロセスチャンバ、８Ｃ、８ＣはＡｌＳｉスパッタを行うプロセスチャンバである。そして、三つの処理Ａ、Ｂ、Ｃからなる工程は破線で示した２つの経路で同時に行うことができる。即ち、本マルチチャンバ装置は３つのプロセスチャンバ８からなるマルチチャンバ装置の２台分の働きを行う。それでいて搬送チャンバ５、その内部のウエハ搬送機構及びロードアンドロード室１７は１つずつで済む。
　従って、マルチチャンバ装置の為し得る仕事の量に比して占有面積を狭くすることができ、また、所要エネルギーの低減も図ることができるのである。
　また、１つのプロセスチャンバ、例えば第６図における左側の方のプロセスチャンバ８Ａに例えばターゲット交換等のメンテナンスを施す場合には、残りのプロセスチャンバ８Ａを過渡的に上記２つの経路ＡｌＳｉスパッタ処理に共用して成膜することができる。従って、トラブルに対して対応の自由度が高まり、トラブルが起きてもマルチチャンバ装置のスループットを著しく下げなくて済む。
　尚、複数の処理からなる一連の工程を順次行うプロセスチャンバの組み合せを複数組有するようにするという技術的思想は、スパッタリングを行うマルチチャンバ装置に限らずＣＶＤ、ドライエッチング等の他の一連の処理を行うマルチチャンバ装置にも適用することができることはいうまでもない。」（公報第６頁右下欄第１行〜第７頁右上欄第６行）
　
　以上の記載によれば、甲第２号証には、以下の事項が記載されているものと認める。
「複数の処理からなる一連の工程を順次行うプロセスチャンバの組み合せを複数組有し、スパッタリング、ＣＶＤ、ドライエッチング等の他の一連の処理を行うマルチチャンバ装置であって、１つのプロセスチャンバ、例えば左側のプロセスチャンバにメンテナンスを施す場合には、残りのプロセスチャンバを過渡的に残りの経路の処理に共用することができるマルチチャンバ装置。」
　
（２−３）甲第３号証
　甲第３号証には、「処理装置」に関して、図面とともに、以下のとおり記載されている。
　
サ．「クリーンルームとメンテナンスルームとの間に設けられ、クリーンルーム側から被処理体を搬入出すると共にメンテナンスルーム側からメンテナンスが行われる処理装置において、
　前記処理装置を操作するために前記クリーンルーム側に設けられた操作パネルと、
　前記メンテナンスルーム側に設けられ、前記操作パネルの操作の少なくとも一部を行うことができる操作パネルと、を備え、
　各操作パネルは、自己の操作パネルと他の操作パネルとの間で切り替えるための切り替えスイッチ部を有していることを特徴とする処理装置。」（【特許請求の範囲】【請求項１】）
　
シ．「【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体ウエハの製造工程で使用される処理装置に関する。
【従来の技術】半導体ウエハに対して酸化、拡散、ＣＶＤなどの熱処理をバッチ式で行う熱処理装置として縦型熱処理装置がある。この縦型熱処理装置は、外部との間でウエハカセットを搬入出する入出力ポート、ウエハカセットとウエハボートとの間でウエハの受け渡しをするウエハ移載機構、ヒータに囲まれ、ウエハボートが搬入されて熱処理を行う反応管などを備えており、これら各部が筐体内に収納されて構成されている。
　そして半導体製造工場では、半導体ウエハ（以下単にウエハという）へのパーティクルの付着を防止するためにフィルタやエア循環手段などの特別の構造を備えたクリーンルームが設けられており、この中でウエハを管理する一方、熱処理装置などの各種の処理装置の排気系や電気系をメンテナンスルームに配置してここで装置のメンテナンスを行うようにしている。例えば縦型熱処理装置はクリーンルームとメンテナンスルームとの間に設置され、クリーンルーム側からウエハカセットを搬入出し、種々の操作ができるように、筐体のクリーンルーム側の面に入出力ポート及び操作パネルが設けられると共に、真空ポンプ、ガス供給ユニット、制御ユニットなどはメンテナンスルームに配置され、メンテナンスルーム側からメンテナンスができる構造になっている。熱処理を行う場合にはオペレータが操作パネルにより熱処理温度、昇降温速度、供給ガスの種類、ガスの流量、処理時間などを設定し、その設定されたモードにより装置が運転される。」（【発明の詳細な説明】の段落【０００１】〜【０００３】）
　
ス．「【発明が解決しようとする課題】ところで上述の熱処理装置をメンテナンスする場合、例えば反応管を洗浄した後再び取り付け、熱電対の指示値を洗浄前の指示値と比較したり、あるいはウエハボートの昇降機構をチェックする場合などにおいては、クリーンルーム側に操作パネルが設けられているため、作業者がクリーンルームとメンテナンスルームとを往来しながら作業を行わなければならず、作業が煩わしいという問題があった。また２人以上の作業者によりトランシーバやインターホンで連絡を取り合いながら作業を行う場合もあったが、本来のメンテナンス作業を行う作業者の他に操作のための補助者を必要とするので作業効率が悪いという問題があった。
　本発明は、このような事情のもとになされたものであり、その目的はメンテナンス作業の負担を軽減することのできる処理装置を提供することにある。」（【発明の詳細な説明】の段落【０００４】〜【０００５】）
　
セ．「【作用】処理装置を運転する場合、切り替えスイッチ部により、クリ−ンル−ム側の操作パネルに切り替えておき、オペレ−タが当該操作パネルによりプロセス条件などを設定し、被処理体を処理装置に搬入して所定の処理を行う。そして処理装置に対してメンテナンスを行う場合、切り替えスイッチ部によりメンテナンス側の操作パネルに切り替えておき、作業者が当該操作パネルにより処理装置を操作しながら、メンテナンスを行う。操作パネルにより操作する場合、請求項２の発明のように切り替え禁止スイッチ部により操作パネルの切り替えを禁止しておけば、その操作パネル以外の操作パネルにより操作が行われることはないので、安全な操作を行うことができる。」（【発明の詳細な説明】の段落【０００８】）
　
ソ．「【実施例】本発明を縦型熱処理装置に適用した実施例について説明すると、この実施例に係る縦型熱処理装置は、図１に示すようにプロセスボックス１とユーティリティボックス２とを備えている。図１中１０はクリーンルームＣＲとメンテナンスルームＭＲとを仕切る仕切り板であり、プロセスボックス１の前面部はクリーンルームＣＲ内に位置している。プロセスボックス１の前面部には、装置の各機構を操作し、またプロセス条件を設定するための操作パネル３Ａと、ガス供給系や排気系の状態（バルブのオン、オフなど）を表示するためのガス配管系表示部３０Ａと、ウエハＷを例えば２５枚収納したウエハカセットＣの入出力ポートをなすカセットステージ１１とを備えている。」（【発明の詳細な説明】の段落【０００９】）
　
タ．「一方前記ユーティリティボックス２は、前記熱処理炉１９内に処理ガスやパージ用の不活性ガスを供給するためのバルブ、流量計などを含むガス供給ユニット２１、装置全体の制御を行うプロセスコントローラ４及び熱処理炉１９内を真空排気するための真空ポンプ（図示せず）などを備えている。なおプロセスボックス１とユーティリティボックス２との間に設けられるガス供給管や排気管などは、まとめて概略的に鎖線で示してある。前記ユーティリティボックス２の前面部には、プロセスボックス１に設けられた操作パネル３Ａ及びガス配管系表示部３０Ａと同様の操作パネル３Ｂ及びガス配管系表示部３０Ｂが設けられている。」（【発明の詳細な説明】の段落【００１１】）
　
チ．「前記操作パネル３Ａ、３Ｂは、両方から同じ操作をできるようにするためのものであるが、一方側から操作するときは他方側から操作できないように構成されており、一方側と他方側との間で操作パネルを切り替えるための切り替えユニット５がユーティリティボックス２内に設けられている。操作パネルに関して図３を参照しながら詳述すると、操作パネル３Ａ（３Ｂ）は、熱処理温度、昇温速度、降温速度、プロセス時間などのプロセス条件を選択したり、プロセスの編集、実行などを行うためのプロセス設定部３１、このプロセス設定部３１で選択されたプロセス条件などについて具体的数値を入力するための数値入力部３２、設定すべきプロセス条件の表示（プロセス時間の設定値など）やプロセスコントローラ４からリアルタイムで送られてくる情報例えば熱処理炉１９内の温度を表示するプロセス表示部３３、及び各機構を手動運転操作するための運転操作部３４などを備えている。
　前記切り替えユニット５は、プロセスコントローラ４からの情報を切り替えユニット５内をそのまま通して前記操作パネル３Ａ、３Ｂに表示させる一方、操作パネル３Ａ、３Ｂのうち、切り替えユニット５内のスイッチ回路部５１にて切り替えられた側の（選択された）操作パネルからの操作入力信号のみをプロセスコントローラ４に送るように構成されている。
　また前記操作パネル３Ａ、３Ｂには、切り替えスイッチ部６１、切り替え禁止スイッチ部６２、使用可能ランプ６３及び切り替え禁止ランプ６４が設けられている。切り替えスイッチ部６１は、押す度毎に切り替えユニット５内のスイッチ回路部５１に切り替え信号を出力して自己の操作パネル３Ａ（３Ｂ）または他方の操作パネル３Ｂ（３Ａ）側に切り換えると共に、自己の操作パネル側に切り換えられたときに使用可能ランプ６３を点灯するように構成されている。切り替え禁止スイッチ部６２は、押すことにより切り替え操作の優先使用権を獲得するように、つまり先に押した側の操作パネル３Ａ（３Ｂ）の前記切り替えスイッチ部６１による切り替え操作を有効にし、他方の操作パネル３Ｂ（３Ａ）の切り替えスイッチ部６１による切り替え操作を禁止すると共に、もう一度押すと優先使用権の獲得が解除されるように構成されている。前記切り替え禁止ランプ６４は、操作パネル３Ａ、３Ｂのどちらかに切り替え操作の優先使用権があるときに点灯する。また前記操作パネル３Ａ、３Ｂと切り替えユニット５との間を結ぶ配線は例えば光ケーブルよりなり、操作パネル３Ａ、３Ｂは夫々プロセスボックス１及びユーティリティボックス２から取り外して自由に持ち運びできるように構成されている。」（【発明の詳細な説明】の段落【００１２】〜【００１４】）
　
ツ．「一方熱処理装置をメンテナンスする場合例えば熱処理炉１９内の反応管を洗浄して再び装置内に装着し、熱電対の温度表示などのチェックを行う場合には、作業者がメンテナンスルームＭＲ内にて作業を行うが、テストを行うためのプロセス条件の設定や温度などの数値表示の監視についてはユーティリティボックス２の操作パネル３Ｂを用いて行われる。即ち作業者は、例えばプロセスボックス１の操作パネル３Ａ側に切り替えの優先使用権がある場合には先ず操作パネル３Ａの切り替え禁止スイッチ部６２によりその優先使用権を解除し、操作パネル３Ｂの切り替え禁止スイッチ部６２により切り替えの優先使用権を当該操作パネル３Ｂ側に移行させると共に切り替えスイッチ部６１により自己の操作パネル３Ｂ側に切り替えておき、その後操作パネル３Ｂにより種々の設定や操作を行う。なお操作パネル３Ａ、３Ｂの一方で操作しているときには他方から操作することはできないが他方側においてもプロセス表示部３３及びガス配管系表示部３０Ａ（３０Ｂ）に一方側と同じ表示がされ、これにより他方側からも操作パネルの現在の状態を把握できるようになっている。
　このような実施例によれば、クリーンルームＣＲ側とメンテナンスルームＭＲ側とに、同じ操作ができる２個の操作パネル３Ａ、３Ｂを夫々設けているため、メンテナンスや装置の立上げ時において、操作パネル３Ｂにより種々の設定や操作ができ、従って従来のように作業者がメンテナンスルームＭＲとクリーンルームＣＲとを往来しなくて済むし、トランシーバなどを用いて補助者との間で交信しなくてよいので、効率的に作業を行うことができる。しかも両操作パネル３Ａ、３Ｂには切り替え禁止スイッチ部６２を設け、一方側に切り替えの優先使用権を与えて、他方側からは切り替え操作できないようにしているため、メンテナンスルームＭＲで作業をしているときに誤ってクリーンルームＣＲ側から別の操作をしてしまうなどといった事態を防止でき、安全に操作することができる。」（【発明の詳細な説明】の段落【００１６】〜【００１７】）
　
テ．「更にまた本発明では、複数の熱処理装置を設置した場合メンテナンスルームＭＲ側の操作パネルを共通化し、各熱処理装置に対して切り替えて使用するようにしてもよい。図４はこのような実施例を示す図であり、例えば３台の熱処理装置を１号機〜３号機とすると、１−１、１−２及び１−３は、夫々１号機〜３号機のプロセスボックス、２−１〜２−３はユーティリティボックスである。メンテナンスルームＭＲ側の操作パネルとしては、各号機に共通な１台の操作パネル３Ｂが設けられ、この操作パネル３Ｂと各号機の切り替えユニット５との間に、配線を切り替える切り替え手段７が設けられ、この切り替え手段７により例えば１号機を選択すれば、先の実施例と同様、操作パネル３Ｂ側に切り替えられていることを条件に当該操作パネル３Ｂにより１号機の熱処理装置を操作することができる。通常メンテナンスは１台づつ行われるため、このように操作パネル３Ｂを共通化すれば構成が簡単になり、コストを抑えることができる。
　なお本発明は、ＣＶＤ、アッシングあるいはエッチングなどを行う熱処理装置に対して適当してもよいことは勿論であり、また熱処理装置に限らず、半導体製造工場あるいは液晶ディスプレイ基板製造工場などにおいて、クリーンルームとメンテナンスルームとの間に配置される処理装置であれば適用することができる。」（【発明の詳細な説明】の段落【００１９】〜【００２０】）
　
　以上の記載によれば、甲第３号証には、以下の事項が記載されているものと認める。
「クリーンルームとメンテナンスルームが仕切り板で仕切られ、
　クリーンルームとメンテナンスルームとの間に設けられ、クリーンルーム側から被処理体を搬入出すると共にメンテナンスルーム側からメンテナンスが行われる半導体ウエハの製造工程で使用される処理装置において、
　前記処理装置を操作するために前記クリーンルーム側に設けられた操作パネルと、
　前記メンテナンスルーム側に設けられ、前記操作パネルの操作を行うことができる操作パネルと、
　前記メンテナンスルーム側に設けられ、装置全体の制御を行うプロセスコントローラを備え、
　各操作パネルは、自己の操作パネルと他の操作パネルとの間で切り替えるための切り替えスイッチ部を有し、
　処理装置をメンテナンスするときはメンテナンスルーム側の操作パネルに切り替えて処理装置の操作を行い、その間、クリーンルーム側に設けられた操作パネルは操作ができなくなる処理装置。」
　また、甲第３号証には、以下の事項も記載されているものと認める。
「クリーンルームとメンテナンスルームが仕切り板で仕切られ、
　クリーンルームとメンテナンスルームとの間に設けられ、クリーンルーム側から被処理体を搬入出すると共にメンテナンスルーム側からメンテナンスが行われる半導体ウエハの製造工程で使用される処理装置において、
　前記処理装置を操作するために前記クリーンルーム側に設けられた操作パネルと、
　前記メンテナンスルーム側に設けられ、前記操作パネルの操作を行うことができる操作パネルと、
　前記メンテナンスルーム側に設けられ、装置全体の制御を行うプロセスコントローラを備え、
　各操作パネルは、自己の操作パネルと他の操作パネルとの間で切り替えるための切り替えスイッチ部を有し、
　複数の処理装置を設置した場合、メンテナンスは１台づつ行うため、選択した一台の処理装置をメンテナンスするときは、その一台についてメンテナンスルーム側の操作パネルに切り替えて処理装置の操作を行い、その間、クリーンルーム側に設けられた操作パネルは、少なくともその一台についての操作ができなくなる処理装置。」
　
（３）本件発明１についての対比
　本件発明１と甲１発明を対比すると、その技術的意義からみて、後者の「プロセスモジュール」は、前者の「プロセス処理装置」に相当し、後者の「トランスポートモジュール」は、前者の「搬送処理装置」に相当し、後者の「統合制御コントローラ」は、前者の「制御装置」に相当し、後者の「基板」は、前者の「ウェハ」に相当する。
　また、後者の「半導体処理」は、エッチング、アッシング、成膜等といったプロセス処理を対象としており、これらの処理が真空処理であるのは技術常識であるから、前者の「真空処理」と、一致している。
　さらに、後者の「いずれかのプロセス系で発生した障害を検知し、各モジュールを制御して当該障害の発生した系を除く残余のプロセス系で基板処理を続行させる」点は、前者の、「前記各プロセス処理装置が運転有効又は運転無効であるかの状態判断を行い、該判断で運転無効のプロセス処理装置を切り離し、前記搬送処理装置を用いてウェハを運転有効なプロセス処理装置に搬送し、該運転有効なプロセス処理装置のみを使ってウェハ処理を行う」点と同様の操作である。
　
　してみれば、両者の一致点、相違点は、以下のとおりである。
＜一致点＞
「プロセス処理を行う複数のプロセス処理装置と、
　該複数のプロセス処理装置に取り付けられ、ウェハの搬送を行う搬送処理装置と、
　前記複数のプロセス処理装置を制御する制御装置を備え、
　少なくとも２つ以上のプロセス処理装置が搬送処理装置に取り付けられ、該搬送処理装置に取り付けられた２つ以上のプロセス処理装置を使ってウェハ処理する真空処理装置の運転方法において、
　前記各プロセス処理装置が運転有効又は運転無効であるかの状態判断を行い、
　該判断で運転無効のプロセス処理装置を切り離し、
　前記搬送処理装置を用いてウェハを運転有効なプロセス処理装置に搬送し、
　該運転有効なプロセス処理装置のみを使ってウェハ処理を行う真空処理装置の運転方法。」
　
＜相違点１＞
　前者は、プロセス処理装置が、「メンテルーム側に配置」されているのに対して、後者では、プロセス処理装置に相当するプロセスモジュールがどこに配置されているのは不明である点。
　
＜相違点２＞
　前者は、制御装置が、「前記複数のプロセス処理装置を遠隔制御するクリーンルーム側に配置された主制御部及び前記複数のプロセス処理装置近傍のメンテルームに配置された補助制御盤」からなるのに対して、後者は、制御装置に相当する統合制御コントローラがそのようなものであるのか不明である点。
　
＜相違点３＞
　前者は、「制御装置が、その連続処理運転中に前記切り離された運転無効であるプロセス処理装置に関してメインテナンス作業を行なう」ものであるのに対して、後者は、メインテナンス作業については不明である点。
　
＜相違点４＞
　前者は、「メインテナンス作業に際して、前記補助制御盤により前記メインテナンス対象プロセス処理装置を操作できるように且つ前記主制御部により前記運転可能なプロセス処理装置を操作できるように、該メインテナンス対象プロセス処理装置に対する前記主制御部の操作権を前記補助制御盤に移譲」するのに対して、後者は、障害の発生したプロセス系に対する操作に関しては記載されておらず、「メインテナンス対象プロセス処理装置に対する主制御部の操作権を補助制御盤に移譲」するのか不明である点。
　
（４）本件発明１についての判断
　各相違点について判断する。
＜相違点１＞
　プロセス処理装置は、一般的にクリーンルームに置かれているものであり、相違点１は、そのクリーンルームを仕切って、「クリーンルーム」側と「メンテルーム」側に分け、その「メンテルーム」側にプロセス処理装置を配置したというものにすぎず、このような配置は通常行われている周知事項（例えば、特開昭６２−１４７２４９号公報（公報第１頁右下欄第３行〜同第２頁左上欄第１３行、及び、第５図参照。）、特開平５−１２１５２０号公報（段落【０００２】参照。）など参照。）である。
　したがって、相違点１は、甲１発明に周知事項を適用することにより、当業者が容易に発明できたものにすぎない。
　
＜相違点２＞
　甲第３号証には、処理装置を操作するためにクリーンルーム側に設けられた操作パネルと、メンテナンスルーム側に設けられ、前記操作パネルの操作を行うことができる操作パネルと、メンテナンスルーム側に設けられ、装置全体の制御を行うプロセスコントローラを備える点が記載されている。そして、相違点２に係る「補助制御盤」は、甲第３号証に記載の「メンテナンスルーム側に設けられた操作パネル」に相当し、同じく「主制御部」は、その機能から、甲第３号証に記載の「クリーンルーム側に設けられた操作パネル」と「プロセスコントローラ」を一体にしたものとみることができる。
　してみれば、相違点２のうち、「前記複数のプロセス処理装置を遠隔制御するクリーンルーム側に配置された」操作パネルと、「前記複数のプロセス処理装置近傍のメンテルームに配置された補助制御盤」は、甲第３号証記載の事項である。
　そして、相違点２に係る本件発明１は、さらに、主制御部のうち、「プロセスコントローラ」に相当する部分をクリーンルーム側に配置して、操作パネルと一体化しているものであるが、「プロセスコントローラ」をどこに配置するかは適宜決められるものであることを考慮すれば、このような配置、及び、一体化の点に、特段の発明は認められない。
　したがって、相違点２は、甲１発明に甲第３号証の記載された事項を組み合わせることにより、当業者が容易に発明できた事項にすぎない。
　
＜相違点３＞
　甲第２号証に記載の「プロセスチャンバ」は、相違点３に係る本件発明１の「プロセス処理装置」に、同じく、甲第２号証に記載の「メンテナンスを施す場合」は、相違点３に係る本件発明１の「前記切り離された運転無効であるプロセス処理装置に関してメインテナンス作業を行う」ことに相当する。
　そして、甲第２号証に記載の「残りのプロセスチャンバを処理に共用する」点は、残りのプロセスチャンバが処理を継続しているということであるから、相違点３に係る「連続処理運転中」に相当する。
　してみれば、甲１発明において、「制御装置が、その連続処理運転中に前記切り離された運転無効であるプロセス処理装置に関してメインテナンス作業を行なう」ものであるとした点は、甲１発明に甲第２号証に記載された事項を組み合わせることにより、当業者が容易に発明できた事項である。
　
＜相違点４＞
　相違点４について検討するにあたって、本件発明１の「主制御部」についてみると、この主制御部は表示手段１３と入力手段１４からなるものとして示され（図１）、さらに、「図４は、制御構成図を示す。本実施例では、装置全体の主制御部は、搬送処理装置１に搭載している場合を示す。尚、装置全体の主制御部は、搬送処理装置以外にあっても構わない。また表示手段１３、入力手段１４は主制御部とは別の制御ユニットとして構成しても良い。１１は、装置全体を制御する主制御部の構成を示す。制御手段としては、本発明の請求範囲に該当する部分のみを抜き出して記述しており、装置を動かす上での必要な入出力制御部分（ＤＩ／Ｏ、ＡＩ／Ｏ）については、記述していない。」（本件明細書の段落【００４８】）との記載、また、本件発明１の課題、「運転中（ウエハ処理中）に処理経路に使用していない処理室の操作、運用を考慮し（段落００１０）、正常にウエハ処理する通常運転と並行して、異常な処理室を復旧したり定期的に実施するメンテナンスする作業を行う場合の作業者に対する安全性確保（段落００１１）の両立を図る」（平成２２年１月２２日付け審判事件上申書第３頁第１２〜１５行の記載）に照らせば、この主制御部は表示手段１３と入力手段１４からなるものであり、作業者がクリーンルーム側で操作するためのものと解され、してみれば、甲第３号証に記載のクリーンルーム側に設けられた操作パネルが本件発明１の主制御部のうち、「プロセスコントローラ」に相当する部分を除いた部分に相当し、メンテナンスルーム側に設けられた操作パネルが本件発明１の補助制御盤に相当するものといえる。
　甲第３号証には、上述のとおり、メンテナンスルーム側に設けられた操作パネルで処理装置のメンテナンスのための操作を行うこと、その間、クリーンルーム側に設けられた操作パネルは操作ができなくなることが記載されており、これは、メンテナンス対象の処理装置に対する操作権の移譲にほかならないから、相違点４に係る事項は甲第３号証に記載の事項である。
　以上のとおりであるから、甲１発明において、「メインテナンス作業に際して、前記補助制御盤により前記メインテナンス対象プロセス処理装置を操作できるように且つ前記主制御部により前記運転可能なプロセス処理装置を操作できるように、該メインテナンス対象プロセス処理装置に対する前記主制御部の操作権を前記補助制御盤に移譲」した点は、甲１発明に甲第３号証に記載された事項を組み合わせることにより、当業者が容易に発明できた事項である。
　
　なお、被請求人は、平成２２年１月２２日付け上申書において、上記相違点４に関し、「特に甲第３号証では、前述したとおり、操作パネルの切り替えは切り替えユニット５により行われ、操作権は切り替えられた操作パネル側に一括して移譲されます。図４に記載の実施例にしても、操作パネル３Ｂを共通化しているのは、構成が簡単になり、コストを抑えるからというだけであり、切り替え手段７により、操作パネル３Ｂが操作可能な熱処理装置は一台のみです。そうすると、操作権自体を分割するという本件特許発明１特有の技術思想は明らかになく、これらと甲第１，２号証を組み合わせたとしても、せいぜい、甲第１号証に記載の統合制御コントローラＧＣの操作権をメンテナンス側に移譲する構成が想起されるのみで、本件特許発明のように、主制御部が有している操作権自体を分割するという構成要件Ｆを容易に想到することはできません。」（同書第６頁第２６行〜第７頁第６行）と主張している。
　この点について検討すると、甲１発明は複数のプロセスモジュールを対象としたものであり、その動作として、「いずれかのプロセス系で発生した障害を検知し、各モジュールを制御して当該障害の発生した系を除く残余のプロセス系で基板処理を続行させる」ときには、統合制御コントローラは残余のプロセス系の制御をしていることになり、メンテナンス対象の処理装置に対する操作権の移譲という甲第３号証記載の事項を組み合わせたとしても、「残余のプロセス系の制御」は統合制御コントローラ（主制御部）がしているものとなるのであるから、その場合には、当然に、「操作権の分割」が行われる。
　以上のとおりであるから、被請求人の上記主張は採用できない。
　
（５）本件発明２について
　本件発明２は、本件発明１に、「前記真空処理装置内でのウェハの処理順序を記憶する処理順序情報記憶手段と、各プロセス処理装置の運転有効又は運転無効であることを示す運転情報信号を発生する運転情報信号発生手段と、各プロセス処理装置の運転有効又は運転無効であることを示す運転情報信号を記憶する運転情報信号記憶手段と、処理順序情報と各運転情報信号とを整合処理し、運転無効であるプロセス処理装置を切り離し、運転有効なプロセス処理装置のみを使って運転続行する装置制御手段」を具備し、本件発明１の真空処理装置の運転方法を実現するための構成を備えた真空処理装置としたものであり、これらの、「記憶手段」、「信号発生手段」、「制御手段」は、情報処理装置においてはいずれも常套手段にすぎないものであって、当業者が適宜採用できたものである。
　したがって、本件発明２も、本件発明１と同様の理由により、甲第１〜３号証の記載に基づいて当業者が容易に発明できたものである。
　
（６）まとめ
　したがって、本件発明１，２は甲第１〜３号証に記載された発明及び事項に基づいて当業者が容易に発明できたものである。
　
第６．むすび
　したがって、本件発明１，２は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり決定する。