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　平成　５年特許願第３３２６３８号「積層セラミック部品の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年　７月２５日出願公開、特開平　７−１８６１１９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本件発明
　本願は、平成５年１２月２７日の出願であって、平成１６年９月２８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１１月４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１２月６日付けで手続補正がなされたものである。
　そして、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１５年４月２１日付けで提出された手続補正書及び平成１６年１２月６日付けで提出された手続補正書により補正された本願明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
【請求項１】内部電極を介して積層された２以上のセラミックグリーンシートを、ゴム又は高分子化合物より成る弾性体上に配した状態で、平坦面を有した上パンチで加圧圧着して前記セラミックグリーンシートの上面を平坦になす工程Ａと、
　前記セラミックグリーンシートの平坦面に新たな内部電極を印刷する工程Ｂと、
　前記内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートの平坦面上に新たなセラミックグリーンシートを積層する工程Ｃと、
　前記工程Ｃで積層したセラミックグリーンシートを、前記上パンチで加圧圧着してセラミックグリーンシートの上面を平坦になす工程Ｄと、
　前記工程Ｂ乃至工程Ｄを繰り返して積層体を形成する工程Ｅと、を有してなる積層セラミック部品の製造方法。
２．引用文献
（１）原審の拒絶の理由に引用された特開平３−２７６７１０号公報（以下、「引用文献１」という。）には、次の事項が記載されている。
（ア）「弾性材層と、粘着剤層を少なくとも有する電子部品製造用粘着剤付弾性材シート。」（請求項１）、
（イ）「複数の電子回路要素塗膜を形成したセラミックグリーンシートを複数枚重ねた重ね体の少なくとも１つを圧着することによりそれぞれの重ね体の圧着積層体を形成し、該圧着積層体を個々の回路単位毎に分割するダイシングを行う工程を経て積層型チップ部品を得る積層型チップ部品の製造方法において、上記圧着しようとする重ね体毎に請求項１ないし４いずれかに記載の電子部品製造用粘着剤付弾性材シートをそれぞれの圧着積層体に粘着剤層が接着するように介在させて圧着することを特徴とする積層型チップ部品の製造方法。」（請求項４）、
（ウ）「〔作用〕弾性材層と粘着剤層を有する電子部品製造用粘着剤付弾性材シートを介在させて回路要素塗膜を有するセラミックグリーンシートの重ね体を圧着し圧着積層体を形成すると、この重ね体が回路要素塗膜の有無によって厚さが異なっても、圧着の際に圧力を弾性材層の存在により均一化することができる。」（第２頁右下欄第１３〜末行）、
（エ）「この電子用部品製造用粘着剤付弾性材シート７は、基材フィルム７ａ、弾性材シート７ｂ、発泡粘着剤層７ｃを接着剤等で貼り合わせたもので、……、また、上記弾性材シートとしては伸縮性を有するもので、例えば、ポリプロピレン等の発泡体から得られるものが好ましい。」（第３頁右上欄第３〜１１行）、
（オ）「上記電子部品製造用粘着剤付弾性材シート７は第４図において発泡粘着剤層７ｃを上側にして用いられ、その上に上記重ね体３を重ね、さらにその上に上記と同様の離型紙６を重ねる。次に剛直な中敷板８を重ね、その上に上記と同様に離型紙６、電子部品製造用粘着剤付弾性材シート７、重ね体３、離型紙６を順次積み重ね、その上に金型の上ぶた９を装着し、加熱しながら押圧する。」（第３頁右上欄第１６行〜同左下欄第３行）、
（カ）第４図（第４頁）には「本発明の一実施例の方法により圧着積層体を製造する工程を示す断面図」が示されていて、該図には、記載事項（オ）に記載の工程により圧着積層体が製造されることが示されている。
（２）本願明細書の段落【０００４】に先行技術文献として開示されている特公昭６２−８９２９号公報（以下、「周知例１」という。）には、次の事項が記載されている。
（ア）「従来、セラミックコンデンサの製造方法としては、一層づつ内部電極を印刷するごとにセラミックシートを積層あるいは印刷していく方法……などがあった。」（第１頁左欄第１５〜１９行）
（３）特開平５−３６５６８号公報（以下、「周知例２」という。）には、次の事項が記載されている。
（ア）「（ａ）プラスチックベースシート（１１）上に誘電体グリーンシート（１２）を形成して複合シート（１０）を得る工程と、
（ｂ）前記複合シート（１０）をそのグリーンシート（１２）を接着面としてキャリアプレート（１３）に熱圧着する工程と、
（ｃ）前記キャリアプレート（１３）に熱圧着された複合シート（１０）からそのベースシート（１１）を剥離して前記キャリアプレート上にセラミック層（１２ａ）を形成する工程と、
（ｄ）前記キャリアプレート（１３）上のセラミック層（１２ａ）に導電性ペーストを印刷乾燥して内部電極層（１８）を形成する工程と、
（ｅ）前記複合シート（１０）をそのグリーンシート（１２）を接着面として前記内部電極層（１８）が形成されたセラミック層（１２ａ）に重ね合せて熱圧着してそのベースシート（１１）を剥離する工程と、
（ｆ）前記（ｄ）及び（ｅ）工程を所定回数繰返してセラミック層（１２ａ）と内部電極層（１８）からなる積層体（１９）を得る工程とを含む積層セラミック電子部品の製造方法。」（【請求項１】）、
（イ）「【作用】複合シート１０をそのグリーンシート１２を接着面としてキャリアプレート１３に熱圧着するとき、及びキャリアプレート１３に形成されたセラミック層１２ａに更に同様に複合シート１０を熱圧着するときに、複合シート１０には未だ電極層１８が形成されていないので、積層時のシートの位置合わせに精度の高い読取り機構又は位置決め機構が全く不要となる。また端子電極に接続するために交互に位置をずらして設けられる内部電極層１８の位置決めはキャリアプレート１３上のセラミック層１２ａに印刷するときに行われるため、印刷基台を所定の距離だけ平行に往復動するだけで済み簡単な機構で精度よく行うことができる。更に熱圧着によりセラミック層１２ａの表面を平坦にした後、電極層１８を印刷するため、積層体１９は層毎に平行になり、１００層程度までの多層印刷においても電極層１８の厚さの増加分はセラミック層１２ａに強制的に埋設される。グリーンシート１２を１００層を越えて多重に積層した場合には、積層体１９において電極層１８が占める厚みの割合がセラミック層１２ａに比べて小さくなり密度差が発生するため、積層体１９を静水圧処理してセラミック層１２ａと内部電極層１８とを一体化し、積層密度を均一化する。」（第３頁左欄第４３行〜同右欄第１４行、段落【０００８】）、
（ウ）「【発明の効果】……。また電極層の印刷が平坦化したセラミック層の表面で行われるため、印刷に起因したシート欠陥を生じることなく安定してセラミック層の上に電極層を形成できる。……、本発明の方法では積層されるセラミック層表面を熱プレス機を用いて平坦化するため、電極層の印刷時には積層体は層毎に平行になり、１００層程度までの多層印刷においても電極層の厚さの増加分はセラミック層に強制的に埋設され吸収できる。」（第４頁左欄末行〜同右欄第１３行、段落【００１４】）
３．対比・判断
　引用文献１には、記載事項（イ）に「複数の電子回路要素塗膜を形成したセラミックグリーンシートを複数枚重ねた重ね体の少なくとも１つを圧着することによりそれぞれの重ね体の圧着積層体を形成し、該圧着積層体を個々の回路単位毎に分割するダイシングを行う工程を経て積層型チップ部品を得る積層型チップ部品の製造方法において、上記圧着しようとする重ね体毎に電子部品製造用粘着剤付弾性材シートを介在させて圧着する積層型チップ部品の製造方法」が記載されており、該記載中の「圧着しようとする重ね体毎に電子部品製造用粘着剤付弾性材シートを介在させて圧着する」に関して、記載事項（ア）に「電子部品製造用粘着剤付弾性材シート」が「弾性材層と、粘着剤層を少なくとも有する」ものであることが記載され、また、該記載中の「弾性材層」に関して、記載事項（エ）に「弾性材シート」が「ポリプロピレン等の発泡体から得られる」ことが記載され、さらに、記載事項（オ）に「電子部品製造用粘着剤付弾性材シート」の上に「重ね体」を重ね、さらに「その上に金型の上ぶたを装着し」、「押圧する」ことが記載されている。
　そして、ポリプロピレンが高分子化合物の１つであることは明らかであり、また、第４図（「本発明の一実施例の方法により圧着積層体を製造する工程を示す断面図」）において「金型の上ぶた９」の下面が直線として記載されていることと、記載事項（ウ）に「電子部品製造用粘着剤付弾性材シートを介在させて回路要素塗膜を有するセラミックグリーンシートの重ね体を圧着し圧着積層体を形成すると、この重ね体が回路要素塗膜の有無によって厚さが異なっても、圧着の際に圧力を弾性材層の存在により均一化することができる」と記載されていることからみて、上記の上ぶたの下面である押圧面が平面であることは明らかである。
　これらの記載を本願発明の記載に則して整理すると、引用文献１には、「複数の電子回路要素塗膜を形成したセラミックグリーンシートを複数枚重ねた重ね体の少なくとも１つを圧着することによりそれぞれの重ね体の圧着積層体を形成する積層型チップ部品の製造方法において、上記圧着しようとする重ね体毎に弾性材層を有し、高分子化合物から得られる電子部品製造用粘着剤付弾性材シートを、該シートの上に重ね体を重ね、さらにその上に下面である押圧面が平面である金型の上ぶたを装着し、押圧する積層型チップ部品の製造方法」（以下、「引用１発明」という。）が記載されているといえる。
　そこで、本願発明と引用１発明を対比すると、引用１発明の「複数の電子回路要素塗膜を形成したセラミックグリーンシートを複数枚重ねた重ね体」
、「弾性材層と、粘着剤層を少なくとも有し、高分子化合物から得られる電子部品製造用粘着剤付弾性材シート」、「下面である押圧面が平面である金型の上ぶた」、「圧着しようとする重ね体毎に弾性材層と、粘着剤層を少なくとも有し、高分子化合物から得られる電子部品製造用粘着剤付弾性材シートを、該シートの上に重ね体を重ね、さらにその上に下面である押圧面が平面である金型の上ぶたを装着し、押圧する」及び「積層型チップ部品」が、それぞれ、本願発明の「内部電極を介して積層された２以上のセラミックグリーンシート」、「高分子化合物より成る弾性体」、「平坦面を有した上パンチ」、「内部電極を介して積層された２以上のセラミックグリーンシートを、高分子化合物より成る弾性体上に配した状態で、平坦面を有した上パンチで加圧」及び「積層セラミック部品」に相当し、また、本願発明で弾性体についてゴムより成るものと高分子化合物から成るものとが任意に選択し得るものとして記載されているから、両者は、「内部電極を介して積層された２以上のセラミックグリーンシートを、高分子化合物より成る弾性体上に配した状態で、平坦面を有した上パンチで加圧する積層セラミック部品の製造方法」である点で一致し、次の点で相違する。
（ａ）相違点ａ：本願発明は「内部電極を介して積層された２以上のセラミックグリーンシートを、高分子化合物より成る弾性体上に配した状態で、平坦面を有した上パンチで加圧することと該上パンチで圧着して前記セラミックグリーンシートの上面を平坦になすことからなる工程Ａと、前記セラミックグリーンシートの平坦面に新たな内部電極を印刷する工程Ｂと、前記内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートの平坦面上に新たなセラミックグリーンシートを積層する工程Ｃと、前記工程Ｃで積層したセラミックグリーンシートを、前記上パンチで加圧圧着してセラミックグリーンシートの上面を平坦になす工程Ｄと、前記工程Ｂ乃至工程Ｄを繰り返して積層体を形成する工程Ｅと、を有する」ものであるのに対して、引用１発明は「上記工程Ａ中の内部電極を介して積層された２以上のセラミックグリーンシートを、高分子化合物より成る弾性体上に配した状態で、平坦面を有した上パンチで加圧することを備えている」ものであるものの、「上記工程Ａ中の上パンチで圧着して前記セラミックグリーンシートの上面を平坦になすことと上記工程Ｂ乃至工程Ｅをも有するものである」ことが引用文献１に記載されていない点
　そこで、上記の相違点ａについて検討する。
　積層セラミック部品の製造方法として、一層づつ内部電極を印刷するごとにセラミックシートを積層あるいは印刷していくものは本願出願前周知であり〔もしも必要ならば、例えば上記周知例１の記載事項（ア）参照〕、その際に印刷するセラミックシートの平坦化や加圧圧着に金型を用いることも記載されているに等しい事項と認められ、これらを含む方法が上記の工程Ａ乃至工程Ｅを有してなる積層セラミック部品の製造方法に該当することは当業者にとって明らかである。そして、上記の工程Ａ乃至工程Ｅを有してなる周知の積層セラミック部品の製造方法においても内部電極の印刷を安定して行うことや電極層の厚さの増加分を吸収することが引用１発明と共通して求められる効果である〔もしも必要ならば、例えば上記周知例２の記載事項（ア）〜（ウ）参照〕ことを勘案すると、上記引用１発明の「高分子化合物から得られる電子部品製造用粘着剤付弾性材シートを、該シートの上に重ね体を重ね、さらにその上に下面である押圧面が平面である金型の上ぶたを装着し、押圧圧着することにより、この重ね体が回路要素塗膜の有無によって厚さが異なっても、圧着の際に圧力を弾性材層の存在により均一化することができる」ようにすることを、上記の工程Ａ乃至工程Ｅを有してなる積層セラミック部品の製造方法に適用することは当業者であれば適宜になし得ることである。
　そして、上記相違点ａにおける本願発明の構成を採ることにより奏される「焼結後の剥離が生じなくなり、内部電極パターンの印刷性が向上し、焼成後の特性が安定する」という効果も当業者であれば予測し得る範囲内のものである。
　してみると、本願発明は、引用１発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
４．むすび
　したがって、本願発明は、本願の出願前に頒布された刊行物である引用文献１に記載された発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
  よって、結論のとおり審決する。