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　平成　９年特許願第２２７９０９号「使い捨てカイロ用包材及び使い捨てカイロ用袋」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　３月　２日出願公開、特開平１１−　５６８９４号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成９年８月２５日の出願であって、平成１６年６月３０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月３０日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同年８月３０日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１６年８月３０日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１６年８月３０日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正後の本願発明
　平成１６年８月３０日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、
「ポリプロピレン製スパンボンド不織布層と、メタロセン系触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレンを含む樹脂からなるフィルム層を含む樹脂層との積層体からなり、ポリプロピレン製スパンボンド不織布における熱融着面積率が１０〜３０％であり、メタロセン系触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレンを含む樹脂の融点が８５〜１２０℃である使い捨てカイロ用包材。」と補正された。
　上記補正は、補正前の請求項１に記載された発明特定事項である「メタロセン系触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレンを含む樹脂の融点」が「７０〜１２０℃」であったものを「８５〜１２０℃」と融点の下限値を８５℃として、融点の数値範囲を狭い範囲に限定するものであり、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された刊行物である特公平５−５６９１０号公報（以下、「刊行物１」という。）には、次の事項が記載されている。
（ア）「熱可塑性合成繊維からなる不織布に熱可塑性合成樹脂フイルムをラミネートした複層構造物からなる発熱性保温袋用包材において、前記樹脂フイルムの融点が100℃以上で、かつ前記不織布の融点との差が25℃以上であることを特徴とする発熱性保温袋用包材。」（特許請求の範囲）
（イ）「また、前記上被層および下被層からなる袋体内で発熱組成物は80℃程度に発熱するため、製造時に充填した際の該発熱組成物の熱と重さによつて一度熱融着した外周部が剥れ易く、シール寸法が変形したり破袋する（すなわち、熱間シール性に劣る）という問題があつた。」（第１頁第２欄第１８〜２３行）
（ウ）「本発明に用いられる熱可塑性合成繊維からなる不織布としては、・・・（中略）・・・ポリプロピレン等のポリオレフイン系などの熱可塑性合成高分子物質の単体繊維および複合繊維、さらにこれらの混合繊維、さらにセルロース繊維パルプ等を混合したものが挙げられる。」（第２頁第３欄第１４〜２１行）
（エ）「本発明に用いられる熱可塑性合成樹脂フイルムは、融点（mp）が100℃以上であつて、前記不織布の融点との差が25℃以上を有するものである。・・・（中略）・・・前記フイルムの融点が100℃未満では、発熱組成物による袋体内での発熱温度に近すぎるため熱間シール性に劣る。また前記フイルムの融点と不織布の融点との差が25℃未満では、袋体の外周部を熱融着する際に不織布も溶融してしまうため、充填シール安定性に劣る。」（第２頁第３欄第３９行〜第４欄第２６行）
（オ）「実施例２
　45ｇ／ｍ２のスパンボンド法によるポリプロピレン不織布（m.p.160〜165℃）に高圧（低密度）ポリエチレン樹脂（m.p.120〜125℃、ρ＝0.916、ＭＩ＝4.0）を30μｍの厚みに押出しラミネートし、続いてポリエチレン／酢酸ビニル樹脂（m.p.102℃、ρ＝0.925、ＭＩ＝７、ＶＡ含量６％）を30μｍの厚みに押出しラミネートした。」（第３頁第６欄第１１〜１８行）
　
　上記記載事項を総合すると、刊行物１には、
「スパンボンド法によるポリプロピレン不織布に、高圧（低密度）ポリエチレン樹脂からなる層を含む熱可塑性合成樹脂フイルムをラミネートした複層構造物からなり、高圧（低密度）ポリエチレン樹脂の融点が１２０〜１２５℃である発熱性保温袋用包材。」の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された刊行物であるプラスチックス、株式会社工業調査会、１９９６年２月１日、第４７巻、第２号、第１４〜１９頁（以下、「刊行物２」という。）には、次の事項が記載されている。
（カ）「３．メタロセンＰＥの用途
・・・（中略）・・・
　３−１．ＬＬＤＰＥ
　メタロセンＬＬＤＰＥは，密度０．９１５ｇ／ｃｍ３以上のVolume Gradeとして位置づけられており，・・・（中略）・・・この材料の特徴は，透明性，耐ブロッキング性に優れ，高速成形してもフィルムの縦方向と横方向の引裂き強度のバランスがよく，高い衝撃強度を有すること，同一密度で従来触媒材料に比べて優れた低温ヒートシール性を有することである。この特徴を活かして，包装用フィルム分野での従来ＬＬＤＰＥ，高圧法ＬＤＰＥ代替，貼合用フイルム分野でのＥＶＡ，従来ＬＬＤＰＥ代替，他シュリンクフイルム，バッグインボックス（ＢＩＢ）等への展開が期待できる。
　３−２．ＶＬＤＰＥ
　メタロセンＶＬＤＰＥは，密度０．８８０〜０．９１５ｇ／ｃｍ３のSpeciality Gradeとして位置づけられており，三菱化学のカーネル，Exxon ChemicalのＥＸＡＣＴ，Dow ChemicalのＡＦＦＩＮＩＴＹが上市されている。特徴として，優れた低温ヒートシール性，ホットタック性，ヒートシール強度，夾雑シール性，耐抽出性，低臭性，耐ピンホール性を有しており，食品包装用シーラントとして好適である。」（第１６頁左欄第３行〜右欄第９行）
（キ）「４−１．ヒートシール性
　第６図にヒートシール性を示す。
　カーネルは，８５〜９０℃の低温から立ち上がり，１００℃付近で十分なヒートシール強度が得られる。１０％ＥＶＡと比較して，約５〜１０℃，ＬＬＤＰＥと比較して１５〜２０℃低温ヒートシール性が優れている。このことは，実際の製袋機，充填機に当てはめた場合，同じヒートシール温度であれば，より早く製袋，充填できることを意味している。また同じ製袋，充填速度であれば，より低温でシールすることが可能で，外観のきれいなシール面が期待できる。・・・（中略）・・・
　４−２．ホットタック性
　第７図にホットタック性を示す。
　低温側から高温側まで優れたホットタック性が得られ，アイオノマーに匹敵するホットタック性を示す。
　また夾雑シール性も優れており，高速自動充填包装に適している。」（第１７頁左欄第３０行〜右欄第２行）
　
（３）対比
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比すると、後者における「スパンボンド法によるポリプロピレン不織布」が、その機能・構造等からみて前者における「ポリプロピレン製スパンボンド不織布層」に相当し、以下同様に、「熱可塑性合成樹脂フイルムをラミネートした複層構造物」が「樹脂層との積層体」に、「発熱性保温袋用包材」が「使い捨てカイロ用包材」に相当している。
　また、後者の「高圧（低密度）ポリエチレン樹脂からなる層」と、前者の「メタロセン系触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレンを含む樹脂からなるフィルム層」とは、「樹脂からなるフィルム層」である点で共通している。
　
　したがって、両者は、
「ポリプロピレン製スパンボンド不織布層と、樹脂からなるフィルム層を含む樹脂層との積層体からなる使い捨てカイロ用包材。」
の点で一致し、以下の点で相違している。
　
［相違点１］フィルム層の樹脂が、前者では、メタロセン系触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレンを含む樹脂であり、樹脂の融点が８５〜１２０℃であるのに対し、後者では、高圧（低密度）ポリエチレン樹脂であり、融点が１２０〜１２５℃である点。
［相違点２］ポリプロピレン製スパンボンド不織布の熱融着面積率が、前者では、１０〜３０％であるのに対し、後者では、熱融着面積率が不明である点。
　
（４）判断
　そこで上記相違点について検討する。
　まず、相違点１について検討する。
　刊行物２には、メタロセン系触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレン（メタロセンＬＬＤＰＥ、メタロセンＶＬＤＰＥ）は、包装用フィルム分野での高圧法ＬＤＰＥの代替等への展開が期待できること、メタロセン系触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレンの用途としては食品包装等に好適に用いることができること、メタロセン系触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレンは低温ヒートシール性が優れており、ホットタック性や夾雑シール性も優れていること等が記載されており、食品包装用の素材と同じ素材を使い捨てカイロ用の素材に用いることができることも周知の事項（例えば、特開平９−２０８７３０号公報の段落【００２４】、実願平１−１８４７４号（実開平３−８１８２号）のマイクロフィルムの第１０頁等参照）であるから、刊行物２に記載された食品包装等に用いられるメタロセン系触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレンを引用発明のカイロ用の包材に用いられている高圧（低密度）ポリエチレン樹脂に代えて採用することは当業者であれば容易に想到し得ることである。
　また、刊行物１には、発熱性保温袋の発熱組成物は８０℃程度に発熱すること、スパンボンド法によるポリプロピレン不織布の融点が１６０〜１６５℃であること、発熱性保温袋に用いられる熱可塑性合成樹脂フイルムの融点は、発熱組成物による発熱温度と不織布の融点との間で、発熱組成物による発熱温度に近すぎず、不織布の融点との差が２５℃以上必要であること等が記載されており（前記２．（２）（イ）（エ）（オ）参照）、引用発明のカイロ用の包材に用いられている高圧（低密度）ポリエチレン樹脂に代えてメタロセン系触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレンを採用する際にもそのような条件を満たす樹脂を採用する必要があることは当然のことであり、該条件を満たす範囲内で最適な範囲を実験等により決定する程度のことは当業者であれば適宜なし得ることであるから、フイルム層の樹脂の融点を８５〜１２０℃とした点は単なる設計的事項にすぎないといわざるを得ない。
　
　次に、相違点２について検討する。
　スパンボンド不織布の熱融着面積率を１０〜３０％程度とすることは周知の事項（例えば、特開平３−１８５６号公報の実施例２、３等参照）であり、これを引用発明に適用して、上記相違点２に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは当業者であれば容易に想到し得ることである。
　
　また、本願補正発明の効果も引用発明、刊行物１、２に記載された発明及び上記周知の事項に基いて当業者が予測し得る範囲内のものである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明、刊行物１、２に記載された発明及び上記周知の事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　よって、上記結論のとおり決定する。
　
３．本願発明について
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、平成１６年３月５日付け手続補正で補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「ポリプロピレン製スパンボンド不織布層と、メタロセン系触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレンを含む樹脂からなるフィルム層を含む樹脂層との積層体からなり、ポリプロピレン製スパンボンド不織布における熱融着面積率が１０〜３０％であり、メタロセン系触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレンを含む樹脂の融点が７０〜１２０℃である使い捨てカイロ用包材。」
　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及びその記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断
　本願発明は、前記「２．（１）」で検討した本願補正発明の「メタロセン系触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレンを含む樹脂の融点」の下限値を７０℃として融点の数値範囲を「７０〜１２０℃」と広い範囲とするものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに「メタロセン系触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレンを含む樹脂の融点」の下限値を８５℃として融点の数値範囲を「８５〜１２０℃」と狭い範囲に限定した本願補正発明が、前記「２．（３）及び（４）」に記載したとおり、引用発明、刊行物１、２に記載された発明及び上記周知の事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明、刊行物１、２に記載された発明及び上記周知の事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、刊行物１、２に記載された発明及び上記周知の事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。