(57)【要約】  実装歩留まりの低下を抑制することが可能な電子機器を提供する。ＯＬＥＤパネルと、ＦＰＣとが、ＡＣＦを用いて圧着接続された電子機器において、ＦＰＣは、ＯＬＥＤパネルが搭載される範囲内で、ＯＬＥＤパネルと接続される電極間を結ぶ直線と直行する方向の線に対して、対称となるパターンを有する。
2016088461.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）パネルと、ＦＰＣ（Flexible printed circuit）とが、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を用いて圧着接続された電子機器において、
前記ＦＰＣは、前記ＯＬＥＤパネルが搭載される範囲内で、前記ＯＬＥＤパネルと接続される電極間を結ぶ直線と直行する方向の線に対して、対称となるパターンを有する
電子機器。
【請求項２】
前記ＯＬＥＤパネルと接続される電極間を結ぶ直線の延長線上において、前記ＦＰＣが対称となるパターンを有する請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記パターンが対称となる対称軸が、前記ＦＰＣの前記電極間に位置する請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記ＯＬＥＤパネルと接続される電極間を結ぶ直線の延長線上において、ダミー配線パターンを有する請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記ＯＬＥＤパネルと接続される電極間を結ぶ直線の延長線上において、ダミー電極を有する請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記ダミー電極が戻り配線に接続されている請求項５に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＦＰＣ（Flexible printed circuit）基板に接続された有機ＥＬ素子パネルを備える電子機器に係わる。
【背景技術】
【０００２】
近年、平面状の光源体として、導光板を用いたＬＥＤ（light emitting diode）、及び、ＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）が注目されている。導光板ＬＥＤについては、一般照明のみならず、ＬＣＤ（liquid crystal display）用バックライトなど、様々な場面、用途で使用されるようになってきた。
２００８年頃から、特にスマートデバイス（スマートフォン、タブレット）の生産量が伸び、導光板ＬＥＤがキー部材として使用されている。主にメインディスプレイ（ＬＣＤ）のバックライト用途として導光板ＬＥＤが用いられるが、その他の使用用途として、デバイス下部にある共通機能キーボタンのバックライトとしても導光板ＬＥＤが組み込まれることが多くなっている。共通機能キーボタンとして、主にホーム（四角形などのマークで表示）、戻る（矢印マークなどで表示）、検索（虫眼鏡マークなどで表示）の３種類が使用されることが多い。一般的には、カバーガラスに表示したいマークのパターンを印刷しておき、カバーガラスの下部に上記のような導光板ＬＥＤを設置し、必要な場面に応じてＬＥＤが発光し、光が導光板（フィルム）を通して導光され、パターン部分に印刷されたドット形状の拡散部材を通して表示側へ光を取り出す構成になっている（例えば、特許文献１参照）。【０００３】
また、上記共通機能キーボタンをＯＬＥＤパネルで実現する方法として、有機発光層に所定パターンのＵＶ光を照射することにより、照射部の有機発光層を破壊して非照射部のパターンのみを発光させる、発光パターンの形成方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。この方法を適用することによって、上記導光板とＬＥＤを組み合わせた方式と比べ、発光パターンそのものを形成可能なため、低消費電力かつ高効率なパネルを提供することができる。【０００４】
また、上記共通機能キーボタンのように、ＯＬＥＤパネルに複数の表示パターンが設けられる場合、ＦＰＣ（Flexible printed circuit）を用いて電源回路からＯＬＥＤパネルへ電力を供給することが一般的である。
ここで、ＦＰＣとガラス基板パネルとの実装方法として、ＦＰＣとガラス基板パネルとの電気的コンタクト部分にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を用いて圧着接続する方法がある（例えば、特許文献３参照）。また、パネルとＦＰＣの線膨張係数の違いに起因するＦＰＣの断線を防止するために、ＦＰＣにダミーパターンを配置する方法がある（例えば、特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１９４２９１号公報
【特許文献２】特開２００１−１６７８８１号公報
【特許文献３】特開２０１２−５４５６４号公報
【特許文献４】特開２０００−２５２６０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ＡＣＦを用いてＦＰＣを圧着接続する実装方法では、スマートデバイスの共通機能キーにＯＬＥＤパネルを適用した場合には、ＦＰＣの配線レイアウトに依存して圧着圧力が一部に集中し、実装歩留まりが落ちてしまう。【０００７】
上述した問題の解決のため、本発明においては、実装歩留まりの低下を抑制することが可能な電子機器を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子機器は、ＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）パネルと、ＦＰＣ（Flexible printed circuit）とが、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を用いて圧着接続された電子機器において、ＦＰＣは、ＯＬＥＤパネルが搭載される範囲内で、ＯＬＥＤパネルと接続される電極間を結ぶ直線と直行する方向の線に対して、対称となるパターンを有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、実装歩留まりの低下を抑制することが可能な電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】スマートデバイスの平面図である。
【図２】図１に示すスマートデバイスのＡ−Ａ線断面図である。
【図３】スマートデバイスのアイコン表示部の平面配置図である。
【図４】ＯＬＥＤパネルが接続される部分のＦＰＣのレイアウトを示す図である。
【図５】ＯＬＥＤパネルとＦＰＣとの接合方法を示す図である。
【図６】ＯＬＥＤパネルとＦＰＣとの接合方法を示す図である。
【図７】第１実施形態の電子機器のアイコン表示部におけるＯＬＥＤパネルとＦＰＣとの平面配置図である。
【図８】第１実施形態の電子機器のＯＬＥＤパネルが接続される部分のＦＰＣのレイアウトを示す図である。
【図９】図７に示すアイコン表示部のＡ−Ａ線断面における、接合前のＦＰＣとＯＬＥＤパネルを示す図である。
【図１０】図７に示すアイコン表示部のＡ−Ａ線断面における、圧着状態のＦＰＣとＯＬＥＤパネルを示す図である。
【図１１】第２実施形態の電子機器のアイコン表示部におけるＯＬＥＤパネルとＦＰＣとの平面配置図である。
【図１２】第２実施形態の電子機器のＯＬＥＤパネルが接続される部分のＦＰＣのレイアウトを示す図である。
【図１３】図１１に示すアイコン表示部のＡ−Ａ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための形態の例を説明するが、本発明は以下の例に限定されるものではない。
なお、説明は以下の順序で行う。
１．電子機器の概要
２．電子機器の第１実施形態
３．電子機器の第２実施形態
【００１２】
〈１．電子機器の概要〉
電子機器の実施形態の説明に先立ち、電子機器の概要について説明する。
図１に、一般的な電子機器の一例として、スマートデバイスの平面図を示す。また、図１に示すスマートデバイスのＡ−Ａ線断面図を図２に示す。図１及び図２に示すスマートデバイス１０は、例えば、スマートフォンやタブレット型コンピュータ等である。なお、図１及び図２においては、本実施形態の説明に用いる主要な構成のみを示し、電源部等のその他の構成については記載を省略している。
【００１３】
図１に示すように、スマートデバイス１０は、メイン表示画面１１の下方のアイコン表示部１２に、複数の共通機能キー１３が設けられている。また、共通機能キー１３は、アイコン１４，１５，１６により表示されている。これらのアイコン１４，１５，１６により表示される共通機能キー１３の下部には図示しないスイッチが搭載され、アイコン１４，１５，１６への接触により下部のスイッチがＯＮとなりスマートデバイス１０の機能を切り替えることが可能となる。
【００１４】
また、図２に示すように、スマートデバイス１０は、スマートデバイス１０の底面及び側面を構成する筐体１８と、この筐体１８の内側に配置された各素子、及び、各素子が形成された筐体１８の内側の上部を覆い、スマートデバイス１０の表面側の全面に設けられたカバーガラス１７により構成されている。
【００１５】
筐体１８内には、メイン表示画面１１を構成するための液晶パネル等からなるメイン表示パネル１９、アイコン表示部１２を構成するためのＯＬＥＤパネル２０、及び、スマートデバイス１０の各種回路が形成されるＰＣＢ（printed circuit board）２１、及び、メイン表示パネル１９やＯＬＥＤパネル２０とＰＣＢ２１とを接続するＦＰＣ（Flexible printed circuit）２２，２３が設けられている。
メイン表示パネル１９、ＯＬＥＤパネル２０及びＰＣＢ２１と、ＦＰＣ２２，２３とは、図示しないＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）等により圧着接続されている。
【００１６】
図２に示すように、メイン表示パネル１９やＯＬＥＤパネル２０は、ＦＰＣ２２，２３を介してＰＣＢ２１に接続され、ＰＣＢ２１に設けられた各種制御部や各種回路等に接続される。また、ＰＣＢ２１に設けられた電源回路から電力が供給されることが一般的である。
【００１７】
次に、図３にアイコン表示部１２の平面配置図を示す。図３に示すように、本例では、アイコン表示部１２に３つの共通機能キーが設けられ、この３つの共通機能キーに対応して３つのアイコン１４，１５，１６が設けられている。このアイコン１４，１５，１６は、個別のＯＬＥＤパネル２０より形成されている。
【００１８】
ＯＬＥＤパネル２０は、基板２４上にカソード電極（陰極）及びアノード電極（陽極）と、これらの電極に挟持された発光層とを備える。ＯＬＥＤパネル２０において、カソード電極とアノード電極とに挟持された発光層が所定のパターンに形成されることにより、共通機能キーにアイコン１４，１５，１６が表示可能に形成される。
【００１９】
さらに、基板２４上に、上記カソード電極及びアノード電極に接続され、ＯＬＥＤパネル２０から外部に接続するための、カソード取り出し電極２５、及び、アノード取り出し電極２６が設けられている。このカソード取り出し電極２５、及び、アノード取り出し電極２６が、上記図２に示すＰＣＢ２１やＦＰＣ２３と、図示しないＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）等を介して接続される。
【００２０】
また、図４に、ＦＰＣ２３の要部である、ＯＬＥＤパネル２０に接続される部分のレイアウトを示す。ＦＰＣ２３は、フレキシブル基板２７に、配線２８が形成されている。ＦＰＣ２３には、ＯＬＥＤパネル２０のカソード取り出し電極２５及びアノード取り出し電極２６との接続位置に、電極３１，３２が設けられている。
【００２１】
ＦＰＣ２３の配線２８は、各ＯＬＥＤパネル２０が直列に接続されるように設計されている。即ち、電源部からの送達配線となる配線２８側に設けられた電極３１にＯＬＥＤパネル２０のアノード取り出し電極２６が接続される。そして、電源部への戻り配線となる配線２８側に設けられた電極３２にＯＬＥＤパネル２０のカソード取り出し電極２５が接続される。また、最も戻り配線側に配置されたＯＬＥＤパネル２０のカソード取り出し電極２５と、最も送達配線側に配置されたＯＬＥＤパネル２０のアノード取り出し電極２６とを除き、各ＯＬＥＤパネル２０のカソード取り出し電極２５とアノード取り出し電極２６とが配線２８により接続される。これにより、各ＯＬＥＤパネル２０が、配線２８により直列に接続される。
【００２２】
ＯＬＥＤパネル２０とＦＰＣ２３とを接合する方法（実装工程）について、図５、図６を用いて説明する。図５及び図６は、図３に示すアイコン表示部のＡ−Ａ線断面に相当する。
まず、図５に示すように、配線２８上に設けられた電極３１，３２と、ＯＬＥＤパネル２０のカソード取り出し電極２５及びアノード取り出し電極２６とを位置合わせをする。このとき、ＯＬＥＤパネル２０とＦＰＣ２３との間に図示しないＡＣＦを設ける。
【００２３】
そして、図６に示すように、熱加圧ツールの圧着バー３３をＦＰＣ２３側から押し当てて、ＦＰＣ２３とＯＬＥＤパネル２０とを圧着する。これにより、ＦＰＣ２３の電極３１，３２と、ＯＬＥＤパネル２０のカソード取り出し電極２５及びアノード取り出し電極２６とを、ＡＣＦにより電気的に接続する。
【００２４】
このとき、図３及び図４に示すように、ＯＬＥＤパネル２０を接合する部分において、ＦＰＣ２３の配線２８、及び、電極３１，３２のレイアウトが不均一であると、圧着する際の圧力が不均一となる。そして、図６に示すように、ＯＬＥＤパネル２０とＦＰＣ２３とが位置ずれを起こす。
具体的には、１つのＯＬＥＤパネル２０に接続される電極３１，３２を結ぶ直線上において、配線２８及び電極３１，３２のレイアウトに偏りがあると、圧着圧力が一部に集中し、ＦＰＣ２３の圧着圧力が一方に片寄る。例えば、図６に示すように、配線２８側に圧力が片寄ることにより、ＦＰＣ２３の位置が配線２８側にずれる。この結果、ＦＰＣ２３の電極３１，３２と、ＯＬＥＤパネル２０のカソード取り出し電極２５及びアノード取り出し電極２６との接続信頼性が低下する。
従って、電子機器において、ＯＬＥＤパネルの実装工程における実装歩留まりの低下という課題が発生する。
【００２５】
上記課題を解決するためには、図４に示すＦＰＣ２３において、ＯＬＥＤパネル２０が圧着される部分のレイアウトを、圧着する際の圧力が一部に集中しないように設計する。即ち、圧着時にＦＰＣ２３が位置ずれを起こさない圧力分布となるように、ＦＰＣ２３をレイアウトする。
【００２６】
本発明においては、ＯＬＥＤパネルが搭載される範囲内において、ＯＬＥＤパネルに接続される電極間を結ぶ直線と直行する方向の線に対して、配線及び電極が対称となるようにＦＰＣのレイアウトを設計する。即ち、ＦＰＣが、ＯＬＥＤパネルに接続される電極間を結ぶ直線と直行する方向の線に対して、対称となるパターンを有する。
ＦＰＣに形成される電極と配線のパターンが、電極間を結ぶ直線と直行する方向の線に対して対称となることにより、圧着圧力の一方への偏りを抑制する。これにより、ＦＰＣにＯＬＥＤパネルを圧着する際に、ＦＰＣとＯＬＥＤパネルとが位置ずれを起こさない圧力分布とすることができる。
これにより、電子機器において、ＯＬＥＤパネルの実装歩留まりの低下を抑制することいができる。
【００２７】
以下、本発明の電子機器の具体的な実施形態について説明するが、以下の説明では上述の電子機器の概要において説明した構成と同様の構成については説明を省略する。また、図１及び図２に示す構成は、以下の各実施形態において共通の構成である。このため、各実施形態において、ＦＰＣは配線及び電極レイアウトのみが異なり、ＯＬＥＤパネルは電極配置のみが異なる。その他の各構成は同様とすることができる。
【００２８】
〈２．電子機器の第１実施形態〉
以下、電子機器の第１実施形態について説明する。第１実施形態の電子機器のアイコン表示部における、ＯＬＥＤパネルとＦＰＣとの平面配置を図７に示す。
【００２９】
図７に示すように、本例では、アイコン表示部１２に共通機能キーに対応する３つのアイコン１４，１５，１６が設けられている。このアイコン１４，１５，１６は、個別のＯＬＥＤパネル４０において、発光層が所定のパターンに形成されることにより表示可能に形成される。これらの構成は、上述の電子機器の概要と同様である。
【００３０】
ＯＬＥＤパネル４０は、上記カソード電極及びアノード電極に接続されてＯＬＥＤパネル４０から外部に接続するための、カソード取り出し電極４１、及び、アノード取り出し電極４２が、基板２４上に設けられている。このカソード取り出し電極４１、及び、アノード取り出し電極４２が、ＦＰＣ４５の電極３１，３２と、図示しないＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）等により接続されている。
【００３１】
図８に、ＯＬＥＤパネル４０が接続されるＦＰＣ４５のレイアウトを示す。ＦＰＣ４５は、フレキシブル基板４６に、配線２８が形成されている。また、ＦＰＣ４５には、ＯＬＥＤパネル４０のカソード取り出し電極４１及びアノード取り出し電極４２との接続位置に、電極３１，３２が設けられている。さらに、ＦＰＣ４５には、ダミー配線４７が設けられている。
【００３２】
図９及び図１０に、アイコン表示部の断面を示す。図９及び図１０は、図７に示すアイコン表示部のＡ−Ａ線断面に相当する。図９は、接合前のＦＰＣ４５とＯＬＥＤパネル４０とが位置合わせされた状態を示す。また、図１０は、ＦＰＣ４５とＯＬＥＤパネル４０とを、熱加圧ツールの圧着バー３３をＦＰＣ４５側から押し当てて、ＦＰＣ４５とＯＬＥＤパネル４０とを圧着する状態を示す。
【００３３】
図９及び図１０に示すように、ＦＰＣ４５とＯＬＥＤパネル４０との接続は、フレキシブル基板４６から突出した電極３１，３２と、基板２４から突出したカソード取り出し電極４１、及び、アノード取り出し電極４２とによりそれぞれ行なわれる。このため、接続される各電極が並ぶ方向において、圧着圧力が一方向に片寄ると、上述の図６に示すように、実装の際の位置ずれが発生する。このため、ＦＰＣ４５とＯＬＥＤパネル４０との位置ずれを防ぐためには、接続される各電極が並ぶ方向において、位置ずれが発生しない圧力分布となればよい。
【００３４】
従って、図１０に示すように、ＦＰＣ４５をＯＬＥＤパネル４０に加熱圧着する際に、位置ずれが発生しないように圧着圧力を分布させるためには、接続される各電極が並ぶ方向において、ＯＬＥＤパネル４０が配置される部分のＦＰＣ４５を、パターンの偏りが少ないレイアウトとすればよい。即ち、１つのＯＬＥＤパネル４０に接続される対となる電極３１，３２が並ぶ方向において、ＦＰＣ４５の各パターンが対称となるように配置すればよい。ＦＰＣ４５にパターンの対称性が必要となる範囲は、圧着圧力が印加される範囲内であればよいため、上述のようにＯＬＥＤパネル４０が配置される範囲内であればよい。
【００３５】
上述の１つのＯＬＥＤパネル４０に接続される対となる電極３１，３２が並ぶ方向において、ＦＰＣ４５の各パターンが対称となるＦＰＣ４５のレイアウトを図８に示している。図８に示すＦＰＣ４５のレイアウトでは、電極３１の中心と電極３２の中心を通る線を直線５０とする。そして、この直線５０と直交する方向に、ＦＰＣ４５の各パターンが対称となる対称軸５１が位置する。つまり、この対称軸５１において対称となるように、ＦＰＣ４５の各パターンがレイアウトされる。
【００３６】
図８に示すＦＰＣ４５のレイアウトでは、電極３１と電極３２との間に対称軸５１が位置する。そして、この対称軸５１において電極３１と電極３２とが対称となる位置に配置されている。また、配線２８と対称軸５１において対称となる位置に、ダミー配線４７が設けられている。
このようなレイアウトとすることにより、１つのＯＬＥＤパネル４０に接続される対となる電極３１，３２が並ぶ方向において、ＯＬＥＤパネル４０が配置される範囲内のＦＰＣ４５のパターンが対称軸５１で対称となる。
【００３７】
また、図７に示すように、ＯＬＥＤパネル４０のカソード取り出し電極４１、及び、アノード取り出し電極４２も、ＦＰＣ４５の対称性に沿った位置に設けられている。即ち、ＯＬＥＤパネル４０のカソード取り出し電極４１、及び、アノード取り出し電極４２が、上記対称軸５１において対称となる位置に、ＯＬＥＤパネル４０が配置される。さらに、ＯＬＥＤパネル４０において、カソード取り出し電極４１、及び、アノード取り出し電極４２が、ＯＬＥＤパネル４０が接続されるＦＰＣ４５上の位置において、上記対称軸５１において対称となる位置に設けられている。
【００３８】
このようなレイアウトにより、接続される各電極が並ぶ方向において、ＯＬＥＤパネル４０が配置される部分のＦＰＣ４５のパターンに偏りが少なくなる。このため、図１０に示すように、圧着時の圧力が対称軸５１を中心として、直線５０方向の両側に均等に分布する。従って。熱加圧ツールの圧着バー３３を用いて加熱圧着する際に、ＯＬＥＤパネル４０とＦＰＣ４５との位置ずれが発生しない圧着分布とすることができる。
【００３９】
上述のように、ＯＬＥＤパネル４０の接続位置において、ＦＰＣ４５のパターンが上述のように対称軸５１において対称に配置されていれば、圧力分布の偏りによる位置ずれを抑制することが可能となる。このため、電子機器の製造において、ＯＬＥＤパネルの実装工程における実装歩留まりの低下を抑制することができる。
【００４０】
ＦＰＣ４５のレイアウトの対称性を高めるためには、電極３１と電極３２とが同じ形状に形成されていることが好ましい。また、直線５０上の配線２８の幅と、ダミー配線４７の直線５０方向の長さ（幅）が同じであることが好ましい。
【００４１】
本例では、ダミー配線４７は、配線２８に接続されず、ＯＬＥＤパネル４０が配置される部分毎に独立した島状の場合を示しているが、その他の構成としてもよい。例えば、配置される複数のＯＬＥＤパネル４０下において連続したダミー配線パターンとすることもできる。また、ダミー配線の長さや大きさについても任意に変更することができる。
【００４２】
ＦＰＣ４５とＯＬＥＤパネル４０との接続は、突出した電極同士の接続であるため、この突出した電極が並ぶ方向（直線５０方向）のパターンの形状が圧着の際の圧力分布に大きく影響し、それ以外のパターンの圧力分布への影響は小さい。このため、少なくとも、ダミー配線４７の対称軸５１方向の長さは、電極３１，３２の対称軸５１方向の長さ以上であることが好ましい。
【００４３】
また、ＯＬＥＤパネル４０は、基板２４とカソード取り出し電極４１及びアノード取り出し電極４２とが、対称軸５１に対して対称に形成されていることが好ましい。つまり、カソード取り出し電極４１とアノード取り出し電極４２との中央に対称軸５１が位置し、ＯＬＥＤパネル４０の上記直線５０方向の中央が、対称軸５１と一致することが好ましい。
【００４４】
図７及び図８示すようにＯＬＥＤパネル４０の直線５０方向の中央に対称軸５１が位置する場合には、図１０に示すように対称軸５１の直線５０方向の両側において、ＦＰＣ４５とＯＬＥＤパネル４０との接合面積が同じになる。このため、圧着の際の圧力分布の偏りがさらに小さくなり、ＦＰＣ４５とＯＬＥＤパネル４０との接合の際の位置ずれを、より抑制することが可能となる。
【００４５】
〈３．電子機器の第２実施形態〉
以下、電子機器の第２実施形態について説明する。第２実施形態の電子機器のアイコン表示部における、ＯＬＥＤパネルとＦＰＣとの平面配置を図１１に示す。
【００４６】
図１１に示すように、アイコン表示部１２に共通機能キーに対応する３つのアイコン１４，１５，１６が設けられている。このアイコン１４，１５，１６は、個別のＯＬＥＤパネル６０において、発光層が所定のパターンに形成されることにより表示可能に形成される。これらの構成は、上述の電子機器の概要と同様である。
【００４７】
ＯＬＥＤパネル６０は、基板２４上に、上記カソード電極及びアノード電極に接続され、ＯＬＥＤパネル６０から外部に接続するための、カソード取り出し電極６１、及び、アノード取り出し電極６２が設けられている。このカソード取り出し電極６１、及び、アノード取り出し電極６２が、ＦＰＣ７０の電極７２、７３と図示しないＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）等により接続されている。
【００４８】
また、ＯＬＥＤパネル６０には、ダミー電極６３が設けられている。そして、このＯＬＥＤパネル６０のダミー電極６３が、ＦＰＣ７０に設けられたダミー電極７４と図示しないＡＣＦにより接続されている。
【００４９】
図１２に、ＯＬＥＤパネル６０が接続されるＦＰＣ７０のレイアウトを示す。ＦＰＣ７０は、フレキシブル基板７１に、配線７５が形成されている。また、ＦＰＣ７０には、ＯＬＥＤパネル６０のカソード取り出し電極６１、及び、アノード取り出し電極６２との接続位置に、電極７２，７３が設けられている。
【００５０】
また、ＦＰＣ７０には、ダミー電極７４が設けられている。ダミー電極７４は、１つのＯＬＥＤパネル６０に接続される対となる電極７２，７３が並ぶ方向に沿って、戻り配線となる配線７５と接続する位置に設けられている。また、ＦＰＣ７０のダミー電極７４の位置に合わせて、ＯＬＥＤパネル６０にダミー電極６３が設けられ、図１１に示すように、ＦＰＣ７０のダミー電極７４とＯＬＥＤパネル６０のダミー電極６３とが接続される。
【００５１】
従って、図１２に示すように、ＦＰＣ７０において、１つのＯＬＥＤパネル６０に接続されるＦＰＣ７０の電極７２，７３と、ＦＰＣ７０のダミー電極７４とが一列に並ぶように配置されている。
また、ＦＰＣ７０の電極７２，７３と及びダミー電極７４に合わせて、ＯＬＥＤパネル６０においても、カソード取り出し電極６１、アノード取り出し電極６２、及び、ダミー電極６３が一列に並ぶように配置されている。
【００５２】
第２実施形態においても上述の第１実施形態と同様に、ＦＰＣ７０とＯＬＥＤパネル６０とを加熱圧着する際に、位置ずれが発生しないように圧着圧力を分布させる必要がある。このため、ＯＬＥＤパネル６０に接続されるＦＰＣ７０の電極７２，７３が並ぶ方向において、ＯＬＥＤパネル６０が配置される部分のＦＰＣ７０を、パターンに偏りが少ないレイアウトとする必要がある。
【００５３】
図１２に示すＦＰＣ７０のレイアウトでは、１つのＯＬＥＤパネル４０に接続される対となる電極７２の中心と電極７３の中心を通る線を直線５０とし、この直線５０と直交する方向に、ＦＰＣ７０の各パターンが対称となる対称軸５１が位置する。つまり、この対称軸５１において対称となるように、ＦＰＣ７０の各パターンがレイアウトされる。
【００５４】
図１２に示すＦＰＣ７０のレイアウトでは、電極７３の中心に対称軸５１が位置し、電極７３が対称軸５１で対称となる形状に形成されている。さらに、対称軸５１において電極７２と対称となる位置に、ダミー電極７４が設けられている。このようなレイアウトとすることにより、１つのＯＬＥＤパネル６０に接続されて対となる電極７２，７３が並ぶ方向において、ＯＬＥＤパネル６０が配置される範囲内のＦＰＣ７０のパターンが対称軸５１で対称となる。
【００５５】
また、図１１に示すように、ＯＬＥＤパネル６０のカソード取り出し電極６１、アノード取り出し電極６２、及び、ダミー電極６３も、ＦＰＣ７０の対称性に沿った位置に設けられている。ＯＬＥＤパネル６０では、対称軸５１がカソード取り出し電極６１の中心に位置し、この対称軸５１においてアノード取り出し電極６２と対称となる位置にダミー電極６３が設けられている。ＯＬＥＤパネル６０のダミー電極６３は、ＯＬＥＤパネル６０に形成される有機ＥＬ素子の電極等の構成に接続されていない、独立したパターンとして形成されている。
【００５６】
戻り配線となる配線７５上にダミー電極７４が形成されていることにより、フレキシブル基板７１にダミー電極７４を形成するための領域を新たに設ける必要が無く、ＦＰＣ７０の小型化が可能となる。また、ＦＰＣ７０は、必須の構成である配線７５上を有効に利用することにより、ダミー配線等の余分なパターンを新たに形成する必要がないため、小型化に有利となる。
【００５７】
上述のようにＦＰＣ７０を対称軸５１で対称となるレイアウトとすることにより、図１３に示すように、ＦＰＣ７０とＯＬＥＤパネル６０とを接合する際に、圧着時の圧力が対称軸５１を中心として、直線５０方向の両側に均等に分布する。このため、ＯＬＥＤパネル６０の接続位置において、ＦＰＣ７０のパターンが対称に配置されていれば、圧力分布の偏りによる位置ずれを抑制することが可能となる。
【００５８】
なお、上述の実施形態において、ＦＰＣに形成される各電極、及び、ＯＬＥＤパネルに形成される各電極の形状は、任意の形状とすることができる。対称性を高めるためには、対称の位置に設けられる電極同士の形状が同じであることが好ましい。また、対称の位置に設けられる電極同士の形状が異なる場合であっても、圧着の際の圧力分布に片寄りが発生しなければよい。このため、対称軸において対称となるパターンは、対称軸で折り返したときに、対称となるパターン同士の少なくとも一部が重なる配置であればよい。対称となるパターンには、このような配置のパターンが含まれる。例えば、対称軸で対称となる対の電極（ダミー電極）は、対称軸で折り返したときに対称となる位置の電極（ダミー電極）と、少なくとも一部が重なるように配置されていればよい。また、ダミー配線パターンにおいても同様に、少なくとも対称軸において対称となる位置の配線と、ダ少なくとも一部が重なる位置にダミー配線が形成されていればよい。
【００５９】
また、ＦＰＣは、対称軸に対して対称となるレイアウトであれば、パターンの種類は問わす、配線、電極、及び、その他のパターンでもよい。これらのパターンが組み合わされて、対称軸において対称となるようにＦＰＣのターンをパレイアウトすればよい。例えば、第１実施形態において、ダミー配線の替わりに送達配線が配置されて、送達配線と戻り配線との配線同士が対称軸で対称となるようにレイアウトされていてもよい。また、対称性を損なわなければ、ダミー配線の替わりに、その他の配線パターンが形成されていてもよい。
【００６０】
なお、本発明は上述の実施形態例において説明した構成に限定されるものではなく、その他本発明構成を逸脱しない範囲において種々の変形、変更が可能である。
【符号の説明】
【００６１】
１０  スマートデバイス、１１  メイン表示画面、１２  アイコン表示部、１３  共通機能キー、１４  アイコン、１７  カバーガラス、１８  筐体、１９  メイン表示パネル、２０，４０，６０  ＯＬＥＤパネル、２１  ＰＣＢ、２２，２３，４５，７０  ＦＰＣ、２４  基板、２５，４１，６１  カソード取り出し電極、２６，４２，６２  アノード取り出し電極、２７，４６，７１  フレキシブル基板、３１，３２，７２，７３，２８，７５  電極、３３  圧着バー、５０  直線、５１  対称軸、６３，７４，４７  ダミー電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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