【事件の表示】
　平成１０年特許願第１３９０４０号「電子部品用コンタクタの製造方法及びコンタクタ製造装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１１月２６日出願公開、特開平１１−３２６３７９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１０年５月２０日（優先権主張：平成１０年３月１２日）の出願であって、平成１６年３月１２日付（発送日：同月１６日）で拒絶査定がされ、これに対し同年４月１５日に拒絶査定不服審判の請求がされるとともに同日付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成１６年４月１５日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１６年４月１５日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
２−１．補正後の本願発明
　本件補正は、以下の（１）に示される本件補正前の特許請求の範囲の請求項２７、２９、４３、５５を、以下の（２）に示される本件補正後の特許請求の範囲の請求項９，１１，２５，３７にそれぞれ補正することを含むものである。
　
（１）
「【請求項２７】　電子部品に形成されている端子が圧接されることにより電気的に接続されるコンタクト電極を絶縁基板に形成された電極パッド上に形成し電子部品用コンタクタを製造する電子部品用コンタクタの製造方法において、少なくとも、前記コンタクト電極となる導電部材を保持する保持機構と前記導電部材を前記電極パッドに接合する接合機能とを有するヘッドを用い、前記導電部材を前記保持機構により保持しつつ前記ヘッドを移動させることにより、前記導電部材を前記電極パッド上に搬送する搬送工程と、前記ヘッドにより前記導電部材を前記電極パッド上に接合する接合工程と、前記電極パッド上に接合された前記導電部材に対し外周から押圧しつつ成形処理を行うことにより、所定形状の前記コンタクト電極を形成する成形工程とを有することを特徴とする電子部品用コンタクタの製造方法。」
「【請求項２９】　電子部品に形成されている端子が圧接されることにより電気的に接続されるコンタクト電極を絶縁基板に形成された電極パッド上に形成し電子部品用コンタクタを製造する電子部品用コンタクタの製造方法において、少なくとも前記コンタクト電極となる導電部材を保持する保持機構と前記導電部材を前記電極パッドに接合する接合機能とを有するヘッドを用い、前記導電部材を前記保持機構により保持しつつ前記ヘッドを移動させることにより、第１の導電部材を前記電極パッド上に搬送する第１の搬送工程と、前記ヘッドにより前記第１の導電部材を前記電極パッド上に外周から押圧しつつ接合する第１の接合工程とを複数回繰り返し実施し、その後、レベリングツールを用いて前記第１の導電部材の高さを均一化させるレベリング処理を行うレベリング工程を実施し、その後、前記ヘッドを用いて前記レベリングされた前記第１の導電部材上に第２の導電部材を搬送する第２の搬送工程と、前記ヘッドを用いて前記第１の導電部材上に第２の導電部材を接合する第２の接合工程とを複数回繰り返し実施し、その後、積層された複数の導電部材の内、最上部に位置する第２の導電部材に対し成形処理を行うことにより、所定形状の前記コンタクト電極を形成する成形工程を実施することを特徴とする電子部品用コンタクタの製造方法。」
「【請求項４３】　電子部品に形成されている端子が圧接されることにより電気的に接続されるコンタクト電極を絶縁基板に形成された電極パッド上に形成し電子部品用コンタクタを製造する電子部品用コンタクタの製造方法において、軟化した状態の前記導電部材を滴下することにより、前記導電部材を前記電極パッド上に配設する配設工程と、前記電極パッド上に配設された前記導電部材に対して外周から押圧しつつ成形処理を行うことにより、所定形状の前記コンタクト電極を形成する成形工程とを有することを特徴とする電子部品用コンタクタの製造方法。」
「【請求項５５】　絶縁基板に形成された電極パッド上に、電子部品に形成された端子が接続されるコンタクト電極を形成し、電子部品用コンタクタを製造するコンタクタ製造装置において、軟化した状態の前記導電部材を前記電極パッド上に滴下するディスペンス機構と、前記電極パッドに配設された前記導電部材を外周から押圧しつつ所定形状に成形しコンタクト電極を形成する成形ツールとを具備することを特徴とするコンタクタ製造装置。」
　
（２）
「【請求項９】　電子部品に形成されている端子が圧接されることにより電気的に接続されるコンタクト電極を絶縁基板に形成された電極パッド上に形成し電子部品用コンタクタを製造する電子部品用コンタクタの製造方法において、少なくとも、前記コンタクト電極となる導電部材を保持する保持機構と前記導電部材を前記電極パッドに接合する接合機能とを有するヘッドを用い、前記導電部材を前記保持機構により保持しつつ前記ヘッドを移動させることにより、前記導電部材を前記電極パッド上に搬送する搬送工程と、前記ヘッドにより前記導電部材を前記電極パッド上に接合する接合工程と、前記電極パッド上に接合された前記導電部材に対し成形処理を行うことにより、前記コンタクト電極を形成する成形工程と、成形された前記コンタクト電極の表面に硬化処理を行う表面硬化工程とを有することを特徴とする電子部品用コンタクタの製造方法。」
「【請求項１１】　電子部品に形成されている端子が圧接されることにより電気的に接続されるコンタクト電極を絶縁基板に形成された電極パッド上に形成し電子部品用コンタクタを製造する電子部品用コンタクタの製造方法において、少なくとも前記コンタクト電極となる導電部材を保持する保持機構と前記導電部材を前記電極パッドに接合する接合機能とを有するヘッドを用い、前記導電部材を前記保持機構により保持しつつ前記ヘッドを移動させることにより、第１の導電部材を前記電極パッド上に搬送する第１の搬送工程と、前記ヘッドにより前記第１の導電部材を前記電極パッド上に接合する第１の接合工程とを複数回繰り返し実施し、その後、レベリングツールを用いて前記第１の導電部材の高さを均一化させるレベリング処理を行うレベリング工程を実施し、その後、前記ヘッドを用いて前記レベリングされた前記第１の導電部材上に第２の導電部材を搬送する第２の搬送工程と、前記ヘッドを用いて前記第１の導電部材上に第２の導電部材を接合する第２の接合工程とを複数回繰り返し実施し、その後、積層された複数の導電部材の内、最上部に位置する第２の導電部材に対し成形処理を行うことにより、前記コンタクト電極を形成する成形工程を実施し、その後、成形された前記コンタクト電極の表面に硬化処理を行う表面硬化工程を実施することを特徴とする電子部品用コンタクタの製造方法。」
「【請求項２５】　電子部品に形成されている端子が圧接されることにより電気的に接続されるコンタクト電極を絶縁基板に形成された電極パッド上に形成し電子部品用コンタクタを製造する電子部品用コンタクタの製造方法において、軟化した状態の前記導電部材を滴下することにより、前記導電部材を前記電極パッド上に配設する配設工程と、前記電極パッド上に配設された前記導電部材に対して成形処理を行うことにより、前記コンタクト電極を形成する成形工程と、成形された前記コンタクト電極の表面に硬化処理を行う表面硬化工程とを有することを特徴とする電子部品用コンタクタの製造方法。」
「【請求項３７】　絶縁基板に形成された電極パッド上に、電子部品に形成された端子が接続されるコンタクト電極を形成し、電子部品用コンタクタを製造するコンタクタ製造装置において、軟化した状態の前記導電部材を前記電極パッド上に滴下するディスペンス機構と、前記電極パッドに配設された前記導電部材を成形しコンタクト電極を形成する成形ツールと、成形された前記コンタクト電極の表面に硬化処理を行う表面硬化装置とを具備することを特徴とするコンタクタ製造装置。」
　
　本件補正は，補正前の上記請求項に記載した発明を特定するために必要な事項である「成形工程」（請求項２７、４３）、「第１の接合工程」（請求項２９）、「成形ツール」（請求項５５）について「外周から押圧しつつ成形処理を行う」、「外周から押圧しつつ接合する」、「外周から押圧しつつ所定形状に成形し」との記載を削除して、それぞれ単に「成形処理を行う」（補正後の請求項９、２５）、「接合する」（同１１）、「成形し」（同３７）とするものであって，当該「成形工程」、「第１の接合工程」、「成形ツール」に関する技術的範囲を拡張するものであり、特許法１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものには該当しない。
　また、本件補正は特許法第１７条の２第４項第１号、第３号、第４号に掲げる事項を目的とするものでもない。
　
２−２．むすび
　以上のとおり，本件補正は，特許法１７条の２第４項各号のいずれを目的とするものでもなく，特許法１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明
３−１．本願発明
　平成１６年４月１５日付の手続補正は上記のとおり却下されたので，本願の請求項に係る発明は平成１５年１月１４日付手続補正書により補正された明細書および図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし５６に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下，「本願発明」という。）は，次のとおりのものである。
「電子部品に形成されている端子が圧接されることにより電気的に接続される電子部品用コンタクタにおいて、電気的絶縁材料よりなり、弾性変形可能な構成とされた絶縁基板と、前記絶縁基板上の前記端子と対応した位置に形成された電極パッドと、前記電極パッド上に導電性を有するワイヤ状部材を接合することにより形成されると共に前記ワイヤ部材を外周から押圧しつつ形成したコンタクト電極とを具備することを特徴とする電子部品用コンタクタ。」
　
３−２．引用例
３−２−１．引用例１
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開平９−２７４０６６号公報（以下，「引用例１」という。）には図面と共に，
（Ａ）「半導体試験装置１０は、被試験半導体となる半導体装置１１の電気的動作試験と半導体装置１１の下面に設けられた複数の突起電極１２（１２1  〜１２n ）の外観形状及び配列位置検査とを同時に行う装置である。」（段落【００６５】、図１）、
（Ｂ）「１６はフォーミング基板で、例えばマシナラブルセラミクッス等により形成されており、上面には半導体装置１１の突起電極１２と同一の配列とされた複数の検査凹部１７（１７1 〜１７n ）が設けられている。」（段落【００７０】、図１）
（Ｃ）「１８は測定基板で、上記フォーミング基板１６の下方に位置するように配設されている。測定基板１８の上面には、複数の検査凹部１７の底部中心に対向するように各検査凹部１７と同一の配列で複数の測定端子１９（１９1 〜１９n ）が配設されている。尚、各測定端子１９（１９1 〜１９n ）は、ほぼ半球状に形成され、測定基板１８上に形成された配線層２０より突出するように設けられている。」（段落【００７４】、図１〜２）、
（Ｄ）「半導体装置１１が固定治具１３に保持された状態のまま降下されると、図３に示されるようにフォーミング基板１６の各検査凹部１７に挿入された突起電極１２の端部が測定基板１８上の各測定端子１９に当接して電気的に接続され、半導体装置１１の試験が可能となる。」（段落【００７６】、図１〜３）、
（Ｅ）「本実施例では、測定基板１８に形成されている測定端子１００に突起状端子１０１を形成したことを特徴とするものである。突起状端子１０１は、例えばワイヤボンディング法を用いて形成されるスタッドバンプである。また、本実施例では測定端子１００は平板状の形状、即ち測定基板１８に形成されたパターンにより形成されている。」（段落【０１３５】、図２１）
（Ｆ）「このように、最先端部のスタッドバンプ１０２ａの材料をパラジウム（Ｐｄ）としたのは、一般に半導体装置の突起電極１２には半田メッキがされており、半田との適合性を考慮したものである。また、他のスタッドバンプ１０２ｂ，１０２ｃの材料を金（Ａｕ）にしたのは、測定端子１００の材質が銅（Ｃｕ）であり、この銅（Ｃｕ）と先端部のスタッドバンプ１０１ａの材料であるパラジウム（Ｐｄ）との双方に対する適合性を考慮したものである。」（段落【０１４１】、図２３）
と記載されている。
　そして、（Ｅ）に記載の実施例は（Ａ）ないし（Ｆ）に記載された実施例の変形例であり、（Ｆ）に記載の実施例は（Ｅ）に記載の実施例のさらなる変形例であるという技術的対応関係を有している。
　
　また、引用例１の上記記載から、以下の［１］〜［４］の事項が認められる。
［１］　測定端子１００は平板状の形状、即ち測定基板１８に形成されたパターンにより形成されている（Ｅ）、測定端子１００の材質が銅である（Ｆ）ことから、このような導電性パターンを形成しつつ複数の端子間が短絡しないようにするために、測定基板１８は電気的絶縁材料で形成されていることは当業者にとってきわめて常識的な技術的事項である。
［２］　突起電極１２と同一の配列とされた複数の検査凹部１７（１７1 〜１７n ）が設けられている（Ｂ）、複数の検査凹部１７の底部中心に対向するように各検査凹部１７と同一の配列で複数の測定端子１９（１９1 〜１９n ）が配設されている（Ｃ）こと、および測定端子１９（１９1 〜１９n ）と測定基板１８に形成されている測定端子１００との対応関係から、該測定端子１００は突起電極１２と対応した位置に形成されていることは明白である。
［３］　スタッドバンプ１０２ａの材料をパラジウム（Ｐｄ）とした（Ｆ）、他のスタッドバンプ１０２ｂ，１０２ｃの材料を金（Ａｕ）にした（Ｆ）こと、およびスタッドバンプ１０２と突起状端子１０１との対応関係から、該突起状端子１０１は導電性を有するワイヤ状部材をワイヤボンディング法を用いて形成されるものであることも明白である。
［４］　測定基板１８、測定端子１００、突起状端子１０１を具備し、半導体装置１１の下面に設けられた突起電極１２が当接して電気的に接続するための機構は全体として「半導体装置への接続手段」といえるものである。
　
　してみると、これらの記載から引用例１には、
「半導体装置１１の下面に設けられた突起電極１２が当接して電気的に接続される半導体装置への接続手段において、電気的絶縁材料よりなる測定基板１８と、前記測定基板１８上に前記突起電極１２と対応した位置に形成されている測定端子１００と、前記測定端子１００に導電性を有するワイヤ状部材ワイヤボンディング法を用いて形成されるスタッドバンプである突起状端子１０１とを具備することを特徴とする半導体装置への接続手段。」の発明（以下「引用発明」という。）が開示されていると認めることができる。
　
３−２−２．引用例２
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開平７−１２２５６０号公報（以下，「引用例２」という。）には図面と共に，
「図７（ａ）に示すように、半導体ウェーハ（12）の真上にキャピラリ（６）を移動させ、ワイヤ（Ｗ）と共に下降させて、図７（ｂ）に示すように、キャピラリ（６）の下端面（6a）でボール（Wa）を半導体ウェーハ（12）に押し付け、超音波振動を加えてボール（Wa）を半導体ウェーハ（12）上にボールボンディングする。ボール（Wa）は、キャピラリ（６）の下端面（6a）と半導体ウェーハ（12）とで扁平に圧潰されて所定高さのボールバンプ（Wb）となり、その一部上面はワイヤ挿通孔内に埋入して突起部（Wc）を形成し、ワイヤ（Ｗ）が突起部（Wc）から上方に延びる。」（段落【０００８】、図７（ａ）〜７（ｃ））と記載されている。
　
３−３．対比
　そこで，本願発明と引用発明とを対比すると，引用発明の「半導体装置１１」、「突起電極１２」、「測定基板１８」、「測定端子１００」、および「突起状端子１０１」は，それぞれ本願発明の「電子部品」、「端子」、「絶縁基板」、「電極パッド」、および「コンタクト電極」に相当し，引用発明の「半導体装置への接続手段」は上記相当関係も勘案すれば、電子部品と電極パッド上に導電性を有するワイヤ状部材を接合することにより形成されるコンタクト電極とを圧接して電気的に接続させるための手段といえるから、本願発明の「電子部品用コンタクタ」に相当する。
　してみると、両者は
「電子部品に形成されている端子が圧接されることにより電気的に接続される電子部品用コンタクタにおいて、電気的絶縁材料よりなる絶縁基板と、前記絶縁基板上の前記端子と対応した位置に形成された電極パッドと、前記電極パッド上に導電性を有するワイヤ状部材を接合することにより形成されるコンタクト電極とを具備することを特徴とする電子部品用コンタクタ。」
の点で一致し，以下の点で相違している。
［相違点１］　本願発明の絶縁基板は弾性変形可能な構成とされているが，引用発明ではかかる構成が明示されていない点。
［相違点２］　本願発明のコンタクト電極はワイヤ部材を外周から押圧しつつ形成されたものであるのに対し，引用発明ではかかる形成手法が明示されていない点。
　
４．当審の判断
［相違点１］について
　絶縁基板を弾性変形可能であるフレキシブル基板とすることについては，例えば本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開平８−３３０７１３号公報（段落【００１５】、【００２７】、【００３５】および図１（ａ）〜（ｃ）について参照）に示されているとおり、電子部品用コンタクタにおいて従来より周知の技術であって、このような従来周知の技術を適用して絶縁基板を弾性変形可能とし、相違点１に係る構成とすることは引用発明および上記周知技術に基づいて容易に想到し得たものといえる。
　
［相違点２］について
　接続用端子部を電極パッド上に導電性を有するワイヤ状部材を接合することにより形成すると共に前記ワイヤ部材を外周から押圧しつつ形成することは，例えば前記引用例２に示されるように電子部品と絶縁基板との接続用端子の形成手法としては公知の技術であって，このような公知の技術を適用してコンタクト電極をワイヤ部材を外周から押圧しつつ形成し、相違点２に係る構成とすることも引用発明および上記公知技術に基づいて当業者が容易に想到し得たものといえる。
　
　そして、本願発明の有する作用効果は引用例１の記載および周知技術から当業者が予測しうる範囲内のものであって、格別のものではない。
　
５．むすび
　以上のとおり，本願発明は引用発明および周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条２項の規定により特許を受けることができない。そして、本願発明が特許を受けることのできないものであるから、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく本願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。