【手続補正書】
【提出日】平成24年10月16日(2012.10.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１半導体基板と第２半導体基板を互いに接合して積層半導体を製造する積層半導体製造装置であって、
第１基板ホルダの保持面に前記第１半導体基板を載置し、第２基板ホルダの保持面に前記第２半導体基板を載置する載置部と、
前記第１基板ホルダの前記保持面と前記第２基板ホルダの前記保持面とが互いに向き合った状態で、前記第１基板ホルダに保持された前記第１半導体基板と前記第２基板ホルダに保持された前記第２半導体基板とを互いに接合する接合部とを備え、
前記載置部は、それぞれの前記保持面が接合時の向きを向いた状態で、前記第１基板ホルダおよび前記第２基板ホルダに前記第１半導体基板および前記第２半導体基板を載置する積層半導体製造装置。
【請求項２】
第１基板ホルダの保持面と第２基板ホルダの保持面とが対向しうる向きで、第１半導体基板を前記第１基板ホルダの前記保持面に載置し、第２半導体基板を前記第２基板ホルダの前記保持面に載置する載置部と、
前記載置部で載置された向きを反転させること無く搬入された、前記第１基板ホルダに保持された前記第１半導体基板と前記第２基板ホルダに保持された前記第２半導体基板とを互いに接合する接合部と
を備える積層半導体製造装置。
【請求項３】
それぞれの前記保持面が接合時の向きを向いた状態で、前記第１基板ホルダおよび前記第２基板ホルダをそれぞれ前記接合部に搬入する搬送部を備える請求項１または２に記載の積層半導体製造装置。
【請求項４】
前記第１基板ホルダおよび前記第２基板ホルダをそれぞれ収容する基板ホルダラックを備え、
前記基板ホルダラックは、前記第１基板ホルダおよび前記第２基板ホルダをそれぞれ前記接合部での接合時の姿勢で収容する請求項３に記載の積層半導体製造装置。
【請求項５】
前記基板ホルダラック内での前記第１基板ホルダおよび前記第２基板ホルダの姿勢を検出する検出部を備える請求項４に記載の積層半導体製造装置。
【請求項６】
前記検出部は、前記第１基板ホルダおよび前記第２基板ホルダにそれぞれ設けられた凹部もしくは穴部を検出することにより前記姿勢を検出し、前記姿勢を示す信号を出力する請求項５に記載の積層半導体製造装置。
【請求項７】
前記基板ホルダラックは、前記基板ホルダを支持する少なくとも３つの支持凸部を有し、３つの前記支持凸部は、それぞれ前記第１基板ホルダおよび前記第２基板ホルダの前記保持面の外側の領域に対応する位置に配される請求項４から６のいずれか一項に記載の積層半導体製造装置。
【請求項８】
前記搬送部は、前記第１基板ホルダおよび前記第２基板ホルダをそれぞれ搭載する搭載部を有し、前記搭載部を用いて前記第１基板ホルダおよび前記第２基板ホルダをそれぞれ前記基板ホルダラックから搬出し、
前記支持凸部の高さは、前記搬送部の少なくとも前記搭載部が前記第１基板ホルダまたは前記第２基板ホルダと前記基板ホルダラックの底面との間に挿入可能な高さである請求項７に記載の積層半導体製造装置。
【請求項９】
前記載置部はコの字形状に二股になった２つの腕部を有し、
前記支持凸部は、前記基板ホルダラックに進入する前記２つの腕部の間に配される請求項８に記載の積層半導体製造装置。
【請求項１０】
前記支持凸部のうち少なくとも２つは、支持する前記第１基板ホルダまたは前記第２基板ホルダの重心より、前記搬送部の進入開口に対して奥側に配される請求項８または９に記載の積層半導体製造装置。
【請求項１１】
前記基板ホルダラックは、複数の前記第１基板ホルダを上部に収容し、複数の前記第２基板ホルダを下部に収容する請求項４から１０のいずれか１項に記載の積層半導体製造装置。
【請求項１２】
前記第１基板ホルダの側面および前記第２基板ホルダの側面にはそれぞれ識別情報が配されている請求項１から１１のいずれか一項に記載の積層半導体製造装置。
【請求項１３】
前記第１基板ホルダに配された前記識別情報は、前記第２基板ホルダに配された前記識別情報を上下反転した形式で配されている請求項１２に記載の積層半導体製造装置。
【請求項１４】
前記識別情報には、前記第１基板ホルダと前記第２基板ホルダとを区別する情報が含まれている請求項１２または１３に記載の積層半導体製造装置。
【請求項１５】
前記接合時の前記第１基板ホルダの姿勢は、前記保持面が下を向く姿勢であり、前記接合時の前記第２基板ホルダの姿勢は、前記保持面が上を向く姿勢である請求項１から１４のいずれか一項に記載の積層半導体製造装置。
【請求項１６】
第１半導体基板と第２半導体基板を互いに接合して積層半導体を製造する積層半導体製造装置であって、
第１基板ホルダの保持面に前記第１半導体基板を載置し、第２基板ホルダの保持面に前記第２半導体基板を載置する載置部と、
前記第１基板ホルダの前記保持面が下向きになり、前記第２基板ホルダの前記保持面が上向きになった状態で、前記第１半導体基板と前記第２半導体基板を互いに重ね合わせて接合する接合部とを備え、
前記載置部は、前記第１基板ホルダの前記保持面が下向きの状態で前記第１半導体基板を前記第１基板ホルダに載置する積層半導体製造装置。
【請求項１７】
保持面が下向きの姿勢である第１基板ホルダの前記保持面に第１半導体基板を載置し、保持面が上向きの姿勢である第２基板ホルダの前記保持面に第２半導体基板を載置する載置部と、
前記載置部で載置された向きを反転させること無く搬入された、前記第１基板ホルダに保持された前記第１半導体基板と前記第２基板ホルダに保持された前記第２半導体基板とを互いに接合する接合部と
を備える積層半導体製造装置。
【請求項１８】
第１半導体基板と第２半導体基板を互いに接合して積層半導体を製造する積層半導体製造方法であって、
第１基板ホルダの保持面に前記第１半導体基板を載置し、第２基板ホルダの保持面に前記第２半導体基板を載置する載置工程と、
前記第１基板ホルダの前記保持面と前記第２基板ホルダの前記保持面とが互いに向き合った状態で、前記第１基板ホルダに保持された前記第１半導体基板と前記第２基板ホルダに保持された前記第２半導体基板とを互いに接合する接合工程とを有し、
前記載置工程では、それぞれの前記保持面が接合時の向きを向いた状態で、前記第１基板ホルダおよび前記第２基板ホルダに前記第１半導体基板および前記第２半導体基板を載置する積層半導体製造方法。
【請求項１９】
第１基板ホルダの保持面と第２基板ホルダの保持面とが対向しうる向きで、第１半導体基板を前記第１基板ホルダの前記保持面に載置し、第２半導体基板を前記第２基板ホルダの前記保持面に載置する載置工程と、
前記載置工程で載置された向きを反転させること無く搬入された、前記第１基板ホルダに保持された前記第１半導体基板と前記第２基板ホルダに保持された前記第２半導体基板とを互いに接合する接合工程と
を有する積層半導体製造方法。
【請求項２０】
それぞれの前記保持面が接合時の向きを向いた状態で、前記第１基板ホルダおよび前記第２基板ホルダをそれぞれ接合部に搬入する搬送工程を有する請求項１８または１９に記載の積層半導体製造方法。
【請求項２１】
前記第１基板ホルダおよび前記第２基板ホルダをそれぞれ基板ホルダラックに収容する収容工程を有し、
前記収容工程は、前記第１基板ホルダおよび前記第２基板ホルダをそれぞれ前記接合工程での接合時の姿勢で収容する請求項２０に記載の積層半導体製造方法。
【請求項２２】
前記基板ホルダラック内での前記第１基板ホルダおよび前記第２基板ホルダの姿勢を検出する検出工程を有する請求項２１に記載の積層半導体製造方法。
【請求項２３】
前記検出工程は、前記第１基板ホルダおよび前記第２基板ホルダにそれぞれ設けられた凹部もしくは穴部を検出することにより前記姿勢を検出し、前記姿勢を示す信号を出力する請求項２２に記載の積層半導体製造方法。
【請求項２４】
前記収容工程は、複数の前記第１基板ホルダを上部に収容し、複数の前記第２基板ホルダを下部に収容する請求項２１から２３のいずれか１項に記載の積層半導体製造方法。
【請求項２５】
前記接合工程での前記第１基板ホルダの姿勢は、前記保持面が下を向く姿勢であり、前記接合工程での前記第２基板ホルダの姿勢は、前記保持面が上を向く姿勢である請求項１８から２４のいずれか一項に記載の積層半導体製造方法。
【請求項２６】
第１半導体基板と第２半導体基板を互いに接合して積層半導体を製造する積層半導体製造方法であって、
第１基板ホルダの保持面に前記第１半導体基板を載置し、第２基板ホルダの保持面に前記第２半導体基板を載置する載置工程と、
前記第１基板ホルダの前記保持面が下向きになり、前記第２基板ホルダの前記保持面が上向きになった状態で、前記第１半導体基板と前記第２半導体基板を互いに重ね合わせて接合する接合工程とを有し、
前記載置工程では、前記第１基板ホルダの前記保持面が下向きの状態で前記第１半導体基板を前記第１基板ホルダに載置する積層半導体製造方法。
【請求項２７】
互いに接合される二つの半導体基板の一方を保持する第１基板ホルダと、他方を保持し、前記二つの半導体基板の接合時に前記第１基板ホルダに向かい合う第２基板ホルダとを、それぞれ前記二つの半導体基板の接合時の姿勢で収容する基板ホルダラック。
【請求項２８】
前記第１基板ホルダおよび前記第２基板ホルダの姿勢を検出する検出部を備える請求項２７に記載の基板ホルダラック。
【請求項２９】
前記検出部は、前記第１基板ホルダおよび前記第２基板ホルダにそれぞれ設けられた凹部もしくは穴部を検出することにより前記姿勢を検出し、前記姿勢を示す信号を出力する請求項２８に記載の基板ホルダラック。
【請求項３０】
前記基板ホルダを支持する少なくとも３つの支持凸部を有し、３つの前記支持凸部は、それぞれ前記第１基板ホルダおよび前記第２基板ホルダの保持面の外側の領域に対応する位置に配される請求項２７から２９のいずれか一項に記載の基板ホルダラック。
【請求項３１】
前記支持凸部が設けられた底板を有し、前記支持凸部の高さは、前記第１基板ホルダおよび前記第２基板ホルダを搬入および搬出する搬送部のうち、少なくとも前記第１基板ホルダおよび前記第２基板ホルダをそれぞれ搭載する搭載部が、前記第１基板ホルダまたは前記第２基板ホルダと前記基板ホルダラックの底面との間に挿入可能な高さである請求項３０に記載の基板ホルダラック。
【請求項３２】
前記搭載部はコの字形状に二股になった２つの腕部を有し、
前記支持凸部は、前記基板ホルダラックに進入する前記２つの腕部の間に配される請求項３１に記載の基板ホルダラック。
【請求項３３】
前記支持凸部のうち少なくとも２つは、支持する前記第１基板ホルダまたは前記第２基板ホルダの重心より、前記搬送部の進入開口に対して奥側に配される請求項３１または３２に記載の基板ホルダラック。
【請求項３４】
複数の前記第１基板ホルダを収容する上部と、複数の前記第２基板ホルダを収容する下部とを有する請求項２７から３３のいずれか１項に記載の基板ホルダラック。
【請求項３５】
前記接合時の前記第１基板ホルダの姿勢は、前記二つの半導体基板の一方を保持する保持面が下を向く姿勢であり、前記接合時の前記第２基板ホルダの姿勢は、前記二つの半導体基板の他方を保持する保持面が上を向く姿勢である請求項２７から３４のいずれか一項に記載の基板ホルダラック。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】積層半導体製造装置、積層半導体製造方法および基板ホルダラック