(57)【要約】  上面（ＳＦ１）上で刃先（５１）を移動させることによって塑性変形を発生させることで、トレンチライン（ＴＬ）が形成される。トレンチライン（ＴＬ）を形成する工程はクラックレス状態が得られるように行われる。トレンチライン（ＴＬ）を形成する工程は低荷重区間（ＬＲ）および高荷重区間（ＨＲ）を形成する工程を含む。高荷重区間（ＨＲ）を形成する工程において刃先（５１）に加えられる荷重は、低荷重区間（ＬＲ）を形成する工程で用いられる荷重よりも高い。クラックをトレンチライン（ＴＬ）のうち高荷重区間（ＨＲ）にのみ伸展させることによって、トレンチライン（ＴＬ）の一部に沿ってクラックラインが形成される。トレンチライン（ＴＬ）に沿ってガラス基板（１１）が分断される。ガラス基板（１１）を分断する工程は、クラックラインを起点として低荷重区間（ＬＲ）に沿ってクラックを伸展させる工程を含む。
2016084614.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面と前記第１の面と反対の第２の面とを有し、前記第１の面に垂直な厚さ方向を有する脆性基板を準備する工程と、
刃先を前記脆性基板の第１の面上へ押し付けながら前記第１の面上で前記刃先を移動させることによって前記脆性基板の前記第１の面上に塑性変形を発生させることで、トレンチラインを形成する工程を備え、前記トレンチラインを形成する工程は、前記トレンチラインの直下において前記脆性基板が前記トレンチラインと交差する方向において連続的につながっている状態であるクラックレス状態が得られるように行われ、前記トレンチラインを形成する工程は、
トレンチラインの一部として低荷重区間を形成する工程と、
トレンチラインの一部として高荷重区間を形成する工程とを含み、前記高荷重区間を形成する工程において前記刃先に加えられる荷重は、前記低荷重区間を形成する工程で用いられる荷重よりも高く、さらに
前記厚さ方向における前記脆性基板のクラックを前記トレンチラインに沿って、前記トレンチラインのうち前記高荷重区間にのみ伸展させることによって、前記トレンチラインの一部に沿ってクラックラインを形成する工程と、
前記クラックラインを形成する工程の後に、前記トレンチラインに沿って前記脆性基板を分断する工程とを備え、前記脆性基板を分断する工程は、前記脆性基板に応力を加えることによって前記クラックラインを起点として前記低荷重区間に沿ってクラックを伸展させる工程を含む、
脆性基板の分断方法。
【請求項２】
前記クラックラインを形成する工程は、前記脆性基板の前記厚さ方向に浸透するクラックを伴い前記脆性基板の前記第１の面上において前記高荷重区間に交差するアシストラインを形成する工程を含む、請求項１に記載の脆性基板の分断方法。
【請求項３】
前記クラックラインを形成する工程は、前記アシストラインに沿って前記脆性基板を分離する工程を含む、請求項２に記載の脆性基板の分断方法。
【請求項４】
前記脆性基板の前記第２の面上にアシストラインを形成する工程をさらに備え、前記アシストラインは平面レイアウトにおいて前記高荷重区間と交差しており、
前記クラックラインを形成する工程は、前記アシストラインに沿って前記脆性基板を分離する工程を含む、請求項１に記載の脆性基板の分断方法。
【請求項５】
前記トレンチラインを形成する工程の後に、刃先を前記脆性基板の第１の面上へ押し付けながら前記脆性基板の前記第１の面上で前記刃先を移動させることによって前記脆性基板の前記第１の面上に塑性変形を発生させることで、前記第１の面上において前記トレンチラインの前記低荷重区間と交差する交差トレンチラインを形成する工程をさらに備え、前記交差トレンチラインを形成する工程は、前記交差トレンチラインの直下において前記脆性基板が前記交差トレンチラインと交差する方向において連続的につながっている状態であるクラックレス状態が得られるように行われ、さらに
前記交差トレンチラインに沿って、前記脆性基板の前記厚さ方向に浸透するクラックを伴うクラックラインを形成する工程をさらに備える、
請求項１から４のいずれか１項に記載の脆性基板の分断方法。
【請求項６】
前記トレンチラインを形成する工程の前に、荷重を加えることによって刃先を前記脆性基板の第１の面上へ押し付けながら前記第１の面上で前記刃先を移動させることによって前記脆性基板の前記第１の面上に塑性変形を発生させることで、前記第１の面上において前記トレンチラインの前記高荷重区間と交差することになる交差トレンチラインを形成する工程をさらに備え、前記交差トレンチラインを形成する工程は、前記交差トレンチラインの直下において前記脆性基板が前記交差トレンチラインと交差する方向において連続的につながっている状態であるクラックレス状態が得られるように行われ、さらに
前記クラックラインを形成する工程は、前記交差トレンチラインに沿ってクラックを伸展させることによって前記脆性基板を分離することにより行われる、
請求項１に記載の脆性基板の分断方法。
【請求項７】
前記クラックを伸展させる工程が行われている際に、前記低荷重区間を形成する工程により前記低荷重区間が延長される、請求項１に記載の脆性基板の分断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、脆性基板の分断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットディスプレイパネルまたは太陽電池パネルなどの電気機器の製造において、ガラス基板などの脆性基板を分断することがしばしば必要となる。まず基板上にスクライブラインが形成され、次にこのスクライブラインに沿って基板が分断される。スクライブラインは、刃先を用いて基板を機械的に加工することによって形成され得る。刃先が基板上を摺動または転動することで、基板上に塑性変形によるトレンチが形成されると同時に、このトレンチの直下には垂直クラックが形成される。その後、ブレーク工程と称される応力付与がなされる。これにより上記垂直クラックを厚さ方向に完全に進行させることで、基板が分断される。【０００３】
基板が分断される工程は、基板にスクライブラインを形成する工程の直後に行われることが比較的多い。しかしながら、スクライブラインを形成する工程とブレーク工程との間において基板を加工する工程を行なうことも提案されている。【０００４】
たとえば国際公開第２００２／１０４０７８号の技術によれば、有機ＥＬディスプレイの製造方法において、封止キャップを装着する前に各有機ＥＬディスプレイとなる領域毎にガラス基板上にスクライブラインが形成される。このため、封止キャップを設けた後にガラス基板上にスクライブラインを形成したときに問題となる封止キャップとガラスカッターとの接触を回避させることができる。【０００５】
またたとえば国際公開第２００３／００６３９１号の技術によれば、液晶表示パネルの製造方法において、２つのガラス基板が、スクライブラインが形成された後に貼り合わされる。これにより１度のブレーク工程で２枚の脆性基板を同時にブレークすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第２００２／１０４０７８号
【特許文献２】国際公開第２００３／００６３９１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記従来の技術によれば、脆性基板への加工がスクライブラインの形成後に行われ、その後の応力付与によりブレーク工程が行われる。このことは、脆性基板への加工時にスクライブライン全体に沿って垂直クラックが既に存在していることを意味する。よって、この垂直クラックの厚さ方向におけるさらなる伸展が加工中に意図せず発生することで、加工中は一体であるべき脆性基板が分離されてしまうことがあり得た。また、スクライブラインの形成工程と基板のブレーク工程との間に基板の加工工程が行われない場合においても、通常、スクライブラインの形成工程の後かつ基板のブレーク工程の前に基板の搬送または保管が必要であり、その際に基板が意図せず分断されてしまうことがあり得た。【０００８】
上記課題を解決するために本発明者は独自の分断技術を開発してきた。この技術によれば、脆性基板が分断される位置を規定するラインとして、まず、その直下にクラックを有しないトレンチラインが形成される。トレンチラインが形成されることにより、脆性基板が分断されることになる位置が規定される。その後、トレンチラインの直下にクラックが存在していない状態が維持されていれば、トレンチラインに沿った分断が容易には生じにくい。この状態を用いることで、脆性基板が分断されることになる位置を予め規定しつつも、分断されるべき時点より前に脆性基板が意図せず分断されることを防ぐことができる。【０００９】
上記トレンチラインの形成は、刃先を用いた機械加工によってなされる。この機械加工時に刃先はダメージを受け、最終的には使用に適しなくなる。よって適当なタイミングで刃先を交換しなければならず、この作業負担は分断工程において大きなものである。本発明者の検討によれば、通常のスクライブラインの形成に比べればトレンチラインの形成は刃先へのダメージが生じにくい。しかしながら、上述した作業負担のさらなる軽減のため、刃先へのダメージがより小さい分断方法の開発が望まれる。【００１０】
本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、脆性基板が分断される位置を規定する加工を行う刃先へのダメージを小さくすることができる、脆性基板の分断方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
脆性基板の分断方法は、以下の工程を有する。【００１２】
第１の面と第１の面と反対の第２の面とを有し、第１の面に垂直な厚さ方向を有する脆性基板が準備される。次に、刃先を脆性基板の第１の面上へ押し付けながら第１の面上で刃先を移動させることによって脆性基板の第１の面上に塑性変形を発生させることで、トレンチラインが形成される。トレンチラインを形成する工程は、トレンチラインの直下において脆性基板がトレンチラインと交差する方向において連続的につながっている状態であるクラックレス状態が得られるように行われる。トレンチラインを形成する工程は、トレンチラインの一部として低荷重区間を形成する工程と、トレンチラインの一部として高荷重区間を形成する工程とを含む。高荷重区間を形成する工程において刃先に加えられる荷重は、低荷重区間を形成する工程で用いられる荷重よりも高い。次に、厚さ方向における脆性基板のクラックをトレンチラインに沿って、トレンチラインのうち高荷重区間にのみ伸展させることによって、トレンチラインの一部に沿ってクラックラインが形成される。クラックラインを形成する工程の後に、トレンチラインに沿って脆性基板が分断される。脆性基板を分断する工程は、脆性基板に応力を加えることによってクラックラインを起点として低荷重区間に沿ってクラックを伸展させる工程を含む。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、脆性基板が分断される位置を規定するためのトレンチラインの形成に際して、高荷重区間に比して低荷重区間において、刃先に加えられる荷重が軽減される。これにより刃先へのダメージを小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態１における脆性基板の分断方法を概略的に示すフロー図である。
【図２】本発明の実施の形態１における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す上面図である。
【図３】図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿う概略断面図である。
【図４】図２の線ＩＶＡ−ＩＶＡに沿う概略断面図（Ａ）、および図２の線ＩＶＢ−ＩＶＢに沿う概略断面図（Ｂ）である。
【図５】本発明の実施の形態１における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す上面図である。
【図６】図５の線ＶＩ−ＶＩに沿う概略断面図である。
【図７】図５の線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿う概略断面図である。
【図８】本発明の実施の形態１における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す上面図である。
【図９】図８の線ＩＸ−ＩＸに沿う概略断面図である。
【図１０】図８の線Ｘ−Ｘに沿う概略断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態１における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す上面図である。
【図１２】本発明の実施の形態１における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態１における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す断面図である。
【図１４】図１３の矢印ＸＩＶに対応する視野による概略的な側面図である。
【図１５】本発明の実施の形態１における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態１における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す断面図である。
【図１７】本発明の実施の形態１における脆性基板の分断方法に用いられるスクライブ器具の構成を概略的に示す側面図（Ａ）、および図１７（Ａ）の矢印ＸＶＩＩに対応する視野による刃先の底面図（Ｂ）である。
【図１８】本発明の実施の形態１の第１の変形例における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す上面図である。
【図１９】本発明の実施の形態１の第２の変形例における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す上面図である。
【図２０】本発明の実施の形態１の第３の変形例における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す上面図である。
【図２１】本発明の実施の形態１の第４の変形例における脆性基板の分断方法に用いられるスクライブ器具の構成を概略的に示す側面図（Ａ）、および図２１（Ａ）の矢印ＸＸＩに対応する視野による刃先の底面図（Ｂ）である。
【図２２】本発明の実施の形態２における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す上面図である。
【図２３】本発明の実施の形態２における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す上面図である。
【図２４】本発明の実施の形態２における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す上面図である。
【図２５】本発明の実施の形態２の第１の変形例における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す上面図である。
【図２６】本発明の実施の形態２の第１の変形例における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す上面図である。
【図２７】本発明の実施の形態２の第２の変形例における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す上面図である。
【図２８】本発明の実施の形態２の第３の変形例における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す上面図である。
【図２９】本発明の実施の形態２における脆性基板の分断方法に用いられるスクライブ器具の構成を概略的に示す側面図である。
【図３０】図２９におけるスクライビングホイールおよびピンの構成を概略的に示す正面図（Ａ）、および図３０（Ａ）の部分拡大図（Ｂ）である。
【図３１】本発明の実施の形態３における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す上面図である。
【図３２】本発明の実施の形態３における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す上面図である。
【図３３】本発明の実施の形態４における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す上面図である。
【図３４】本発明の実施の形態４における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す上面図である。
【図３５】本発明の実施の形態４における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す上面図である。
【図３６】本発明の実施の形態４における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す上面図である。
【図３７】本発明の実施の形態４における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す上面図である。
【図３８】本発明の実施の形態５における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す上面図である。
【図３９】本発明の実施の形態５における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す上面図である。
【図４０】本発明の実施の形態５における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す上面図である。
【図４１】本発明の実施の形態６における脆性基板の分断方法の一工程を概略的に示す部分上面図（Ａ）〜（Ｄ）である。
【図４２】図４１（Ａ）の線ＸＬＩＩＡ−ＸＬＩＩＡに沿う概略部分断面図（Ａ）、図４１（Ｂ）の線ＸＬＩＩＢ−ＸＬＩＩＢに沿う概略部分断面図（Ｂ）、図４１（Ｃ）の線ＸＬＩＩＣ−ＸＬＩＩＣに沿う概略部分断面図（Ｃ）、および図４１（Ｄ）の線ＸＬＩＩＤ−ＸＬＩＩＤに沿う概略部分断面図（Ｄ）である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面に基づいて本発明の各実施の形態における脆性基板の分断方法について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。
【００１６】
（実施の形態１）
本実施の形態のガラス基板１１（脆性基板）の分断方法について、フロー図（図１）を参照しつつ、以下に説明する。
【００１７】
図２〜図４を参照して、ガラス基板１１が準備される（図１：ステップＳ１０）。ガラス基板１１は、上面ＳＦ１（第１の面）と、下面ＳＦ２（第１の面と反対の第２の面）とを有する。またガラス基板１１は、上面ＳＦ１に垂直な厚さ方向ＤＴを有する。
【００１８】
また刃先を有するスクライブ器具が準備される。スクライブ器具の詳細については後述する。
【００１９】
次に、刃先がガラス基板１１の上面ＳＦ１上へ押し付けられながら、上面ＳＦ１上で刃先５１が始点Ｎ１から途中点Ｎ２を経由して終点Ｎ３へ移動させられる。これによってガラス基板１１の上面ＳＦ１上に塑性変形が発生させられる。これによって上面ＳＦ１上に、始点Ｎ１から途中点Ｎ２を経由して終点Ｎ３へ延びるトレンチラインＴＬが形成される（図１：ステップＳ２０）。図２においては、方向ＤＡへの刃先の移動により、３つのＴＬが形成される。
【００２０】
トレンチラインＴＬを形成する工程は、トレンチラインＴＬの一部として低荷重区間ＬＲを形成する工程（図１：ステップＳ２０Ｌ）と、トレンチラインＴＬの一部として高荷重区間ＨＲを形成する工程（図１：ステップＳ２０Ｈ）とを含む。図２においては、始点Ｎ１から途中点Ｎ２まで低荷重区間が形成され、途中点Ｎ２から終点Ｎ３まで高荷重区間が形成される。高荷重区間ＨＲを形成する工程において刃先５１に加えられる荷重は、低荷重区間ＬＲを形成する工程で用いられる荷重よりも高い。逆に言えば、低荷重区間ＬＲを形成する工程において刃先５１に加えられる荷重は、高荷重区間ＨＲを形成する工程で用いられる荷重よりも低く、たとえば、高荷重区間ＨＲの荷重の３０〜５０％程度である。そのため、高荷重区間ＨＲにおけるトレンチラインの幅は、低荷重区間ＬＲの幅よりも大きい。たとえば、高荷重区間ＨＲが幅１０μｍを有し、低荷重区間ＬＲが幅５μｍを有する。また高荷重区間ＨＲの深さは、低荷重区間ＬＲの深さよりも大きい。トレンチラインＴＬの断面は、たとえば、角度１５０°程度のＶ字形状を有する。
【００２１】
なお、高荷重区間ＨＲにおいては刃先５１へ高い荷重が加えられるため、刃先５１の寿命を考慮すれば高荷重区間ＨＲの距離は小さいことが好ましい。さらに、トレンチラインＴＬ形成中に荷重を変化させる場合、より小さい距離で高荷重区間ＨＲにおける荷重を十分に大きくするため、高荷重区間ＨＲではスクライブ速度が小さくされることが好ましい。すなわち、刃先５１の荷重を瞬間的に増加させる制御は困難であることから、実際には位置Ｎ２を始点として、一定の区間ではあらかじめ定められた荷重に達するまで荷重が大きくされながらスクライブが行われる。したがって、高荷重区間ＨＲにおける速度を小さくすることで、より小さな距離で高荷重にすることができ、高荷重区間ＨＲ全体の距離を小さくすることができる。  
【００２２】
トレンチラインＴＬを形成する工程は、トレンチラインＴＬの直下においてガラス基板１１がトレンチラインＴＬと交差する方向ＤＣ（図４（Ａ）および（Ｂ））において連続的につながっている状態であるクラックレス状態が得られるように行われる。このためには、刃先に加えられる荷重が、ガラス基板１１の塑性変形を発生させる程度に大きく、かつ、この塑性変形部を起点としたクラックを発生させない程度に小さくされる。
【００２３】
次に、クラックライン（図１：ステップＳ３０）が、以下のように形成される。
【００２４】
図５〜図７を参照して、まず、ガラス基板１１の上面ＳＦ１上において高荷重区間ＨＲに交差するアシストラインＡＬが形成される。アシストラインＡＬは、ガラス基板１１の厚さ方向に浸透するクラックを伴う。アシストラインＡＬは、通常のスクライブ方法によって形成し得る。
【００２５】
次に、アシストラインＡＬに沿ってガラス基板１１が分離される。この分離は、通常のブレーク工程によって行い得る。この分離をきっかけとして、厚さ方向におけるガラス基板１１のクラックがトレンチラインＴＬに沿って、トレンチラインＴＬのうち高荷重区間ＨＲにのみ伸展させられる。
【００２６】
図８および図９を参照して、以上により、トレンチラインＴＬの一部に沿ってクラックラインＣＬが形成される。具体的には、高荷重区間ＨＲのうち、分離によって新たに生じた辺と、途中点Ｎ２との間の部分に、クラックラインＣＬが形成される。クラックラインＣＬが形成される方向は、トレンチラインＴＬが形成された方向ＤＡ（図２）と反対である。なお、分離によって新たに生じた辺と終点Ｎ３との間の部分にはクラックラインＣＬが形成されにくい。この方向依存性は、高荷重区間ＨＲの形成時における刃先の状態に起因するものであり、詳しくは後述する。
【００２７】
図１０を参照して、クラックラインＣＬによってトレンチラインＴＬの高荷重区間ＨＲの直下において、ガラス基板１１はトレンチラインＴＬの延在方向と交差する方向ＤＣにおいて連続的なつながりが断たれている。ここで「連続的なつながり」とは、言い換えれば、クラックによって遮られていないつながりのことである。なお、上述したように連続的なつながりが断たれている状態において、クラックラインＣＬのクラックを介してガラス基板１１の部分同士が接触していてもよい。
【００２８】
次に、トレンチラインＴＬに沿ってガラス基板１１を分断するブレーク工程が行われる（図１：ステップＳ４０）。この際に、ガラス基板１１に応力を加えることによってクラックラインＣＬを起点として低荷重区間ＬＲに沿ってクラックが伸展させられる。クラックが伸展する方向（図１１における矢印ＰＲ）は、トレンチラインＴＬが形成された方向ＤＡ（図２）と反対である。
【００２９】
次に上記ブレーク工程の詳細について、以下に説明する。
【００３０】
図１２を参照して、ガラス基板１１の上面ＳＦ１が敷物８１を介してテーブル８０に対向するように、クラックラインＣＬが形成されたガラス基板１１（図９）が敷物８１を介してテーブル８０上に置かれる。敷物８１は、ガラス基板１１およびテーブル８０の材料に比して変形しやすい材料からなる。
【００３１】
図１３および図１４を参照して、ブレークバー８５が準備される。ブレークバー８５は、図１４に示すように、ガラス基板１１の表面を局所的に押し付けることができるように突出した形状を有することが好ましく、図１４においては略Ｖ字状の形状を有する。図１３に示すように、この突出部分は直線状に延在している。
【００３２】
次に、ブレークバー８５がガラス基板１１の下面ＳＦ２の一部に接触させられる。この接触部分は、下面ＳＦ２のうち厚さ方向（図１３における縦方向）においてクラックラインＣＬと対向する対向部分ＳＦ２Ｃから離れている。
【００３３】
次に、矢印ＣＴ１に示すように、上記接触部分が、トレンチラインＴＬの低荷重区間ＬＲに沿って拡張され、対向部分ＳＦ２Ｃの方へ近づく。上述した最初の接触時、またはそれに続く接触部分の拡張によって、ブレークバー８５が下面ＳＦ２上において、低荷重区間ＬＲに対向する部分に接触し、かつ高荷重区間ＨＲに対向する部分からは離れた状態が生じる。
【００３４】
図１５を参照して、矢印ＣＴ２に示すように、上記接触部分が対向部分ＳＦ２Ｃに達する。言い換えれば、ブレークバー８５は、前述した工程によってクラックラインＣＬのうち低荷重区間ＬＲに先に応力を印加し、その後、さらにクラックラインＣＬにも同時に応力を印加する。この応力によりクラックラインＣＬ（図１５）から低荷重区間ＬＲに沿ってクラックが伸展する（図１６の矢印ＰＲ参照）。
【００３５】
以上のブレーク工程により、ガラス基板の分断（図１１）が行われる。
【００３６】
図１７（Ａ）および（Ｂ）を参照して、上述したトレンチラインＴＬの形成に適したスクライブ器具５０について説明する。スクライブ器具５０は、スクライブヘッド（図示せず）に取り付けられることによってガラス基板１１に対して相対的に移動することにより、ガラス基板１１に対するスクライブを行うものである。スクライブ器具５０は刃先５１およびシャンク５２を有する。刃先５１は、シャンク５２に保持されている。
【００３７】
刃先５１には、天面ＳＤ１（第１の面）と、天面ＳＤ１を取り囲む複数の面とが設けられている。これら複数の面は側面ＳＤ２（第２の面）および側面ＳＤ３（第３の面）を含む。天面ＳＤ１、側面ＳＤ２およびＳＤ３は、互いに異なる方向を向いており、かつ互いに隣り合っている。刃先５１は、天面ＳＤ１、側面ＳＤ２およびＳＤ３が合流する頂点を有し、この頂点によって刃先５１の突起部ＰＰが構成されている。また側面ＳＤ２およびＳＤ３は、刃先５１の側部ＰＳを構成する稜線をなしている。側部ＰＳは突起部ＰＰから線状に延びている。また側部ＰＳは、上述したように稜線であることから、線状に延びる凸形状を有する。
【００３８】
刃先５１はダイヤモンドポイントであることが好ましい。すなわち刃先５１はダイヤモンドから作られていることが好ましい。この場合、容易に、硬度を高く、表面粗さを小さくすることができる。より好ましくは刃先５１は単結晶ダイヤモンドから作られている。さらに好ましくは結晶学的に言って、天面ＳＤ１は｛００１｝面であり、側面ＳＤ２およびＳＤ３の各々は｛１１１｝面である。この場合、側面ＳＤ２およびＳＤ３は、異なる向きを有するものの、結晶学上、互いに等価な結晶面である。
【００３９】
なお単結晶でないダイヤモンドが用いられてもよく、たとえば、ＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition)法で合成された多結晶体ダイヤモンドが用いられてもよい。あるいは、微粒のグラファイトや非グラファイト状炭素から、鉄族元素などの結合材を含まずに焼結された多結晶体ダイヤモンド、またはダイヤモンド粒子を鉄族元素などの結合材によって結合させた焼結ダイヤモンドが用いられてもよい。
【００４０】
シャンク５２は軸方向ＡＸに沿って延在している。刃先５１は、天面ＳＤ１の法線方向が軸方向ＡＸにおおよそ沿うようにシャンク５２に取り付けられることが好ましい。
【００４１】
スクライブ器具５０を用いたトレンチラインＴＬの形成においては、まずガラス基板１１の上面ＳＦ１に刃先５１が押し付けられる。具体的には、刃先５１の突起部ＰＰおよび側部ＰＳが、ガラス基板１１が有する厚さ方向ＤＴへ押し付けられる。
【００４２】
次に、押し付けられた刃先５１が上面ＳＦ１上で方向ＤＡへ摺動させられる。方向ＤＡは、突起部ＰＰから側部ＰＳに沿って延びる方向を上面ＳＦ１上に射影したものであり、軸方向ＡＸを上面ＳＦ１上へ射影した方向におおよそ対応している。摺動時、刃先５１はシャンク５２によって上面ＳＦ１上を引き摺られる。この摺動によって、ガラス基板１１の上面ＳＦ１上に塑性変形が発生させられる。この塑性変形によりトレンチラインＴＬが形成される。
【００４３】
なお本実施の形態における始点Ｎ１から終点Ｎ３へのトレンチラインＴＬの形成において、刃先５１が方向ＤＢへ移動させられるとすると、言い換えれば、刃先５１の移動方向を基準として刃先５１の姿勢が逆方向に傾いているとすると、図９に示すクラックラインＣＬの形成、および図１６に示すクラックの進行が、方向ＤＡを用いた場合に比して生じにくくなる。より一般的に言えば、方向ＤＡへの刃先５１の移動により形成されたトレンチラインＴＬにおいては、方向ＤＡとは逆方向にクラックが伸展しやすい。一方で、方向ＤＢへの刃先５１の移動により形成されたトレンチラインＴＬにおいては、方向ＤＢと同方向にクラックが伸展しやすい。このような方向依存性は、トレンチラインＴＬの形成時に生じる塑性変形に起因してガラス基板１１内に生じる応力分布と関連しているのではないかと推測される。
【００４４】
本実施の形態によれば、ガラス基板１１が分断される位置を規定するためのトレンチラインＴＬ（図２および図３）の形成に際して、高荷重区間ＨＲに比して低荷重区間ＬＲにおいて、刃先５１（図１７（Ａ））に加えられる荷重が軽減される。これにより刃先５１へのダメージを小さくすることができる。
【００４５】
また低荷重区間ＬＲおよび高荷重区間ＨＲのうち低荷重区間ＬＲがクラックレス状態である場合（図８および図９）、ガラス基板１１が分断される起点となるクラックが低荷重区間ＬＲにはない。よってこの状態においてガラス基板１１に対して任意の処理を行う場合、低荷重区間ＬＲに不慮の応力が加わっても、ガラス基板１１の意図しない分断が生じにくい。よって上記処理を安定的に行うことができる。
【００４６】
また低荷重区間ＬＲおよび高荷重区間ＨＲの両方がクラックレス状態である場合（図２および図３）、ガラス基板１１が分断される起点となるクラックがトレンチラインＴＬにない。よってこの状態においてガラス基板１１に対して任意の処理を行う場合、トレンチラインＴＬに不慮の応力が加わっても、ガラス基板１１の意図しない分断が生じにくい。よって上記処理をより安定的に行うことができる。
【００４７】
またトレンチラインＴＬはアシストラインＡＬの形成前に形成される。これにより、トレンチラインＴＬの形成時にアシストラインＡＬが影響を及ぼすことを避けることができる。特に、トレンチラインＴＬ形成のために刃先５１がアシストラインＡＬ上を通過した直後における形成異常を避けることができる。
【００４８】
次に実施の形態１の変形例について、以下に説明する。
【００４９】
図１８を参照して、アシストラインＡＬがトレンチラインＴＬを交差することをきっかけとして、クラックラインＣＬが形成されてもよい。アシストラインＡＬの形成時にガラス基板１１に加わる応力が大きい場合、このような事象が生じ得る。
【００５０】
図１９を参照して、ガラス基板１１の上面ＳＦ１に、まずアシストラインＡＬが形成され、その後にトレンチラインＴＬ（図１９において図示せず）が形成されてもよい。
【００５１】
図２０を参照して、アシストラインＡＬは、平面レイアウトにおいて高荷重区間ＨＲと交差するように、ガラス基板１１の下面ＳＦ２上に形成されてもよい。これにより、アシストラインＡＬおよびトレンチラインＴＬの両方を、互いに影響を及ぼし合うことなく形成することができる。
【００５２】
図２１（Ａ）および（Ｂ）を参照して、スクライブ器具５０（図１７（Ａ）および（Ｂ））の代わりに、スクライブ器具５０ｖが用いられてもよい。刃先５１ｖは、頂点と、円錐面ＳＣとを有する円錐形状を有する。刃先５１ｖの突起部ＰＰｖは頂点で構成されている。刃先の側部ＰＳｖは頂点から円錐面ＳＣ上に延びる仮想線（図２１（Ｂ）における破線）に沿って構成されている。これにより側部ＰＳｖは、線状に延びる凸形状を有する。
【００５３】
（実施の形態２）
図２２を参照して、まずガラス基板１１が準備される。また刃先を有するスクライブ器具が準備される。スクライブ器具の詳細については後述する。
【００５４】
次に、ガラス基板１１の上面ＳＦ１上における方向ＤＢへの刃先の移動により、後述する高荷重区間ＨＲ（図２３）に交差することになるアシストラインＡＬが上面ＳＦ１上に形成される。
【００５５】
図２３を参照して、方向ＤＢへの刃先の移動により、ガラス基板１１の上面ＳＦ１上において始点Ｑ１から途中点Ｑ２を経由して終点Ｑ３までトレンチラインＴＬが形成される。始点Ｑ１から途中点Ｑ２までのトレンチラインＴＬは高荷重区間ＨＲとして形成される。途中点Ｑ２から終点Ｑ３までのトレンチラインＴＬは低荷重区間ＬＲとして形成される。
【００５６】
次に、アシストラインＡＬに沿ってガラス基板１１が分離される。この分離は、通常のブレーク工程によって行い得る。この分離をきっかけとして、厚さ方向におけるガラス基板１１のクラックがトレンチラインＴＬに沿って、トレンチラインＴＬのうち高荷重区間ＨＲにのみ伸展させられる。
【００５７】
図２４を参照して、上述したクラックの伸展により、トレンチラインＴＬの一部に沿ってクラックラインＣＬが形成される。具体的には、高荷重区間ＨＲのうち、分離によって新たに生じた辺と、途中点Ｑ２との間の部分に、クラックラインＣＬが形成される。クラックラインＣＬが形成される方向は、トレンチラインＴＬが形成された方向ＤＢ（図２３）と同じである。なお、分離によって新たに生じた辺と途中点Ｑ２との間の部分にはクラックラインＣＬが形成されにくい。この方向依存性は、高荷重区間ＨＲの形成時における刃先の状態に起因するものであり、詳しくは後述する。
【００５８】
次に、実施の形態１と同様のブレーク工程（図１２〜図１６）により、クラックラインＣＬを起点としてトレンチラインＴＬに沿って途中点Ｑ２から終点Ｑ３に向かってクラックを伸展させるブレーク工程が行われる。これにより脆性基板１１が分断される。
【００５９】
図２５および図２６を参照して、第１の変形例として、まずトレンチラインＴＬが形成され、その後、アシストラインＡＬが形成されてもよい。図２７を参照して、第２の変形例として、アシストラインＡＬの形成をきっかけとして、クラックラインＣＬが形成されてもよい。図２８を参照して、アシストラインＡＬは、平面レイアウトにおいて高荷重区間ＨＲと交差するように、ガラス基板１１の下面ＳＦ２上に形成されてもよい。また本実施の形態においては高荷重区間ＨＲが始点Ｑ１から形成されるが、高荷重区間ＨＲはアシストラインＡＬと交差する部分に形成されていればよい。たとえば、始点Ｑ１から、アシストラインＡＬと交差する箇所の手前まで、低荷重区間ＬＲが形成され、それに続いて、アシストラインＡＬと交差するように高荷重区間ＨＲが形成されてもよい。
【００６０】
図２９を参照して、本実施の形態におけるトレンチラインＴＬの形成に適したスクライブ器具５０Ｒについて説明する。スクライブ器具５０Ｒは、スクライビングホイール５１Ｒと、ホルダ５２Ｒと、ピン５３とを有する。スクライビングホイール５１Ｒは、おおよそ円盤状の形状を有しており、その直径は、典型的には数ｍｍ程度である。スクライビングホイール５１Ｒは、ホルダ５２Ｒにピン５３を介して、回転軸ＲＸ周りに回転可能に保持されている。
【００６１】
スクライビングホイール５１Ｒは、刃先が設けられた外周部ＰＦを有する。外周部ＰＦは、回転軸ＲＸ周りに円環状に延びている。外周部ＰＦは、図３０（Ａ）に示すように、目視レベルでは稜線状に切り立っており、それによって、稜線と傾斜面とからなる刃先を構成している。一方、顕微鏡レベルでは、図３０（Ｂ）に示すように、スクライビングホイール５１Ｒが上面ＳＦ１内へ侵入することによって実際に作用する部分（図３０（Ｂ）の二点鎖線よりも下方）において外周部ＰＦの稜線は微細な表面形状ＭＳを有する。表面形状ＭＳは、正面視（図３０（Ｂ））において、有限の曲率半径を有する曲線形状を有することが好ましい。スクライビングホイール５１Ｒは、超硬合金、焼結ダイヤモンド、多結晶ダイヤモンドまたは単結晶ダイヤモンドなどの硬質材料を用いて形成されている。上述した稜線および傾斜面の表面粗さを小さくする観点でスクライビングホイール５１Ｒ全体が単結晶ダイヤモンドから作られてもよい。
【００６２】
スクライブ器具５０Ｒを用いたトレンチラインＴＬの形成は、ガラス基板１１の上面ＳＦ１上でスクライビングホイール５１Ｒを転動させることによって（図２９：矢印ＲＴ）、スクライビングホイール５１Ｒが上面ＳＦ１上を進行方向ＤＢへと進行することにより行われる。この転動による進行は、スクライビングホイール５１Ｒに荷重Ｆを加えることによってスクライビングホイール５１Ｒの外周部ＰＦをガラス基板１１の上面ＳＦ１上へ押し付けながら行われる。これによりガラス基板１１の上面ＳＦ１上に塑性変形を発生させることで、溝形状を有するトレンチラインＴＬが形成される。荷重Ｆは、ガラス基板１１の厚さ方向ＤＴに平行な垂直成分Ｆｐと、上面ＳＦ１に平行な面内成分Ｆｉとを有する。進行方向ＤＢは面内成分Ｆｉの方向と同じである。
【００６３】
なお、トレンチラインＴＬの形成は、方向ＤＢへ移動するスクライブ器具５０Ｒによる代わりに、方向ＤＢへ移動するスクライブ器具５０（図１７（Ａ）および（Ｂ））または５０ｖ（図２１（Ａ）および（Ｂ））が用いられてもよい。
【００６４】
なお、上記以外の構成については、上述した実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
【００６５】
本実施の形態によっても、実施の形態１とほぼ同様の効果が得られる。また本実施の形態においては、固定された刃先ではなく回転する刃先を用いてトレンチラインＴＬを形成することができるため、刃先の寿命を長くすることができる。
【００６６】
（実施の形態３）
図３１を参照して、まず、ガラス基板１１と、刃先を有するスクライブ器具とが準備される。刃先の移動により、ガラス基板１１の上面ＳＦ１上において点Ｒ１およびＲ６の間にトレンチラインＴＬが形成される。点Ｒ１および点Ｒ２の間と、点Ｒ３およびＲ４の間と、点Ｒ５およびＲ６の間のトレンチラインＴＬは高荷重区間ＨＲとして形成される。点Ｒ２およびＲ３の間と、点Ｒ４およびＲ５の間のトレンチラインＴＬは低荷重区間ＬＲとして形成される。トレンチラインＴＬの形成方法は、上述した実施の形態１または２（それらの変形例を含む）で説明した任意のものを用い得る。
【００６７】
次に、各々が高荷重区間ＨＲに交差する複数のブレークラインＢＬに沿って、ガラス基板１１が分離される。このブレークラインＢＬの形成は、通常のスクライブ工程やトレンチラインＴＬから垂直クラックを発生させる工程など、どのような方法で行われてもよく、ブレークラインＢＬの分離は通常のブレーク工程によって行い得る。
【００６８】
図３２を参照して、上述したガラス基板１１の分離をきっかけとして、分離によって新たに生じた辺と、その辺を挟む１対の途中点のうちの一方との間の部分に、クラックラインＣＬが形成される。クラックラインＣＬが形成される方向は、トレンチラインＴＬが方向ＤＡ（図１７（Ａ）または図２１（Ａ））へ形成された場合は方向ＤＡと反対であり、トレンチラインＴＬが方向ＤＢ（図１７（Ａ）、図２１（Ａ）または図２９）へ形成された場合は方向ＤＢと同じである。
【００６９】
次に、実施の形態１と同様のブレーク工程（図１２〜図１６）により、クラックラインＣＬを起点としてトレンチラインＴＬに沿ってクラックを伸展させるブレーク工程が行われる。これにより脆性基板１１が分断される。
【００７０】
本実施の形態によれば、ガラス基板１１が分断される位置を、複数のトレンチラインＴＬと、それに交差する複数のブレークラインＢＬとによって規定することができる。
【００７１】
（実施の形態４）
図３３を参照して、刃先５１の方向ＤＡへの移動により（図１７（Ａ）参照）、ガラス基板１１の上面ＳＦ１上において端点Ｓ１およびＳ３の間にトレンチラインが方向ＤＬに形成される。端点Ｓ１および途中点Ｓ２の間のトレンチラインＴＬは低荷重区間ＬＲとして形成される。途中点Ｓ２および端点Ｓ３の間のトレンチラインＴＬは高荷重区間ＨＲとして形成される。
【００７２】
図３４を参照して、次に、刃先５１をガラス基板１１の上面ＳＦ１上へ押し付けながらガラス基板１１の上面ＳＦ１上で刃先５１を方向ＤＡ（図１７（Ａ））移動させることによって、ガラス基板１１の上面ＳＦ１上に塑性変形を発生させることで、上面ＳＦ１上においてトレンチラインＴＬの低荷重区間ＬＲと交差する交差トレンチラインＴＭが、方向ＤＭに形成される。交差トレンチラインＴＭを形成する工程は、トレンチラインＴＬと同様、クラックレス状態が得られるように行われる。つまり、交差トレンチラインＴＭを形成する工程は、交差トレンチラインＴＭの直下においてガラス基板１１が交差トレンチラインＴＭと交差する方向において連続的につながっている状態であるクラックレス状態が得られるように行われる。
【００７３】
次に、交差トレンチラインＴＭと交差するブレークラインＢＭに沿ってガラス基板１１が分離される。この分離は、通常のスクライブ工程およびブレーク工程によって行い得る。ブレークラインＢＭは、交差トレンチラインＴＭとトレンチラインＴＬとの交差点から方向ＤＭへずれた点において交差トレンチラインＴＭと交差する。この分離をきっかけとして、交差トレンチラインＴＭに沿って、ガラス基板１１の厚さ方向に浸透するクラックを伴うクラックラインＣＭ（図３５）が形成される。
【００７４】
次に、トレンチラインＴＬの高荷重区間ＨＲに交差するブレークラインＢＬに沿ってガラス基板１１が分離される。この分離は、通常のスクライブ工程およびブレーク工程によって行い得る。この分離をきっかけとして、高荷重区間ＨＲに沿って、ガラス基板１１の厚さ方向に浸透するクラックを伴うクラックラインＣＬ（図３６）が形成される。
【００７５】
次に、実施の形態１と同様のブレーク工程（図１２〜図１６）により、クラックラインＣＬを起点としてトレンチラインＴＬに沿ってクラックを伸展させるブレーク工程が行われる。これによりトレンチラインＴＬに沿って脆性基板１１が分断される（図３７）。その後、クラックラインＣＭに沿ってブレーク工程が行われ、脆性基板１１がさらに分断される。
【００７６】
本実施の形態によれば、ガラス基板１１が分断される位置を、トレンチラインＴＬと、それに交差する交差トレンチラインＴＭとによって規定することができる。
【００７７】
なお、刃先５１（図１７（Ａ））に代わり、刃先５１ｖ（図２１（Ａ））が用いられてもよい。またトレンチラインＴＬの形成は、方向ＤＬ（図３３）と逆方向に行われてもよく、その場合、刃先５１（図１７（Ａ））は方向ＤＢへ移動される。同様に、交差トレンチラインＴＭの形成は、方向ＤＭ（図３４）と逆方向に行われてもよく、その場合、刃先５１（図１７（Ａ））は方向ＤＢへ移動される。刃先が方向ＤＢへ移動される場合は、刃先５１に代わり、スクライビングホイール５１Ｒ（図２９）の刃先が用いられてもよい。
【００７８】
（実施の形態５）
図３８を参照して、荷重を加えることによってスクライビングホイール５１Ｒ（図２９）の刃先をガラス基板１１の上面ＳＦ１上へ押し付けながら、上面ＳＦ１上で刃先を方向ＤＢ（図２９）へ移動させる。これによってガラス基板１１の上面ＳＦ１上に塑性変形が発生する。この結果、交差トレンチラインＴＭが上面ＳＦ１上で方向ＤＭ（図３８）へ形成される。交差トレンチラインＴＭの形成が開始される際、スクライビングホイール５１Ｒ（図２９）の刃先は、ガラス基板１１の縁に乗り上げる動作を行う。この時、ガラス基板１１の縁には微細な欠けＣＰが生じる。この結果、交差トレンチラインＴＭの一方端には、ガラス基板１１の縁上に位置する欠けＣＰが設けられる。
【００７９】
図３９を参照して、次に、上面ＳＦ１上で刃先を移動させることにより、上面ＳＦ１上でトレンチラインＴＬが点Ｔ１およびＴ６の間に形成される。点Ｔ１およびＴ２の間と、点Ｔ３およびＴ４の間と、点Ｔ５およびＴ６の間のトレンチラインＴＬは高荷重区間ＨＲとして形成される。点Ｔ２およびＴ３の間と、点Ｔ４およびＴ５の間のトレンチラインＴＬは低荷重区間ＬＲとして形成される。交差トレンチラインＴＭは、上面ＳＦ１上において高荷重区間ＨＲと交差する。なおトレンチラインＴＬの形成方法は、上述した実施の形態１または２（それらの変形例を含む）で説明した任意のものを用い得る。
【００８０】
次に、欠けＣＰを起点として交差トレンチラインＴＭに沿ってクラックが伸展させられる。これにより交差トレンチラインＴＭに沿ってガラス基板１１が分離される（図４０）。この分離をきっかけとして、分離によって新たに生じた辺と、その辺を挟む１対の途中点のうちの一方との間の部分において、高荷重区間ＨＲにクラックラインＣＬが形成される。
【００８１】
次に、実施の形態１と同様のブレーク工程（図１２〜図１６）により、クラックラインＣＬを起点としてトレンチラインＴＬに沿ってクラックを伸展させるブレーク工程が行われる。これにより脆性基板１１が分断される。
【００８２】
本実施の形態によっても、実施の形態４とほぼ同様の効果が得られる。また本実施の形態によれば、交差トレンチラインＴＭに沿ったクラックを発生させる起点として欠けＣＰを利用する。よって交差トレンチラインＴＭに交差するブレークラインＢＭ（図３４）に沿ったブレーク工程を省略することができる。またガラス基板１１の縁に乗り上げる刃先がスクライビングホイール５１Ｒ（図２９）のものであることにより、固定された刃先である刃先５１（図１７（Ａ））または５１ｖ（図２１（Ａ））が用いられる場合に比して、乗り上げによって刃先に加わるダメージが抑えられる。なお、このダメージが特に問題とならない場合、スクライビングホイール５１Ｒ（図２９）の刃先に代わり、刃先５１または刃先５１ｖを用いることも可能である。
【００８３】
（実施の形態６）
図４１（Ａ）および図４２（Ａ）を参照して、はじめに、本実施の形態におけるガラス基板１１の分断装置について説明する。分断装置は、スクライブ器具５０（図１７（Ａ）も参照）と、コンベア７０と、ブレークローラ６１と、補助ローラ６２とを有する。コンベア７０は、ガラス基板１１の上面ＳＦ１を露出しつつガラス基板１１を方向ＣＶへ搬送するものである。スクライブ器具５０はスクライブヘッド（図示せず）に固定されており、コンベア７０によって移動させられるガラス基板１１と接触することによって、ガラス基板１１の上面ＳＦ１をスクライブするものである。ブレークローラ６１は、ブレーク工程を行うためにガラス基板１１の下面ＳＦ２を局所的に押し付ける部材である。補助ローラ６２は、ブレークローラ６１による下面ＳＦ２上への押し付けが行えるよう、反対面である上面ＳＦ１上でガラス基板１１に接触するローラである。ブレークローラ６１による押し付けによってガラス基板１１が安定的に撓むことができるように、平面レイアウト（図４１（Ａ））において補助ローラ６２はブレークローラ６１と異なる位置に配置されており、好ましくは、回転軸方向（図４１（Ａ）における縦方向）においてブレークローラを挟むように配置されている。
【００８４】
なお、図４１（Ａ）および図４２（Ａ）において図を見やすくするために、コンベア７０は二点鎖線によって模式的に示している。他の図においても同様である。
【００８５】
次に、上述した分断装置による分断方法について、以下に説明する。
【００８６】
コンベア７０の搬送方向ＣＶへの移動に従って、ガラス基板１１が搬送方向ＣＶへ搬送される。これにより、スクライブ器具５０の刃先５１（図１７も参照）がガラス基板１１の右縁から上面ＳＦ１上へ乗り上げる。この乗り上げにより、ガラス基板１１の右縁に欠けＣＰが形成される。
【００８７】
上面ＳＦ１上に乗り上げた刃先５１は、ガラス基板１１の搬送方向ＣＶへの移動により、ガラス基板１１の上面ＳＦ１に対して相対的に搬送方向ＣＶと反対方向に移動する。上面ＳＦ１に対する刃先５１の相対的な移動方向は、方向ＤＢ（図１７（Ａ））に対応するものとされる。この移動中、刃先５１に荷重が加えられることで、上面ＳＦ１上に、トレンチラインＴＬの高荷重区間ＨＲが形成される。
【００８８】
図４１（Ｂ）および図４２（Ｂ）を参照して、ガラス基板１１がさらに搬送された後、刃先５１に加えられる荷重が高荷重区間ＨＲにおけるものよりも小さくされることにより、トレンチラインＴＬの低荷重区間ＬＲの形成が開始される。
【００８９】
図４１（Ｃ）および図４２（Ｃ）を参照して、ガラス基板１１がさらに搬送されることで、ブレークローラ６１および補助ローラ６２による、欠けＣＰが設けられた高荷重区間ＨＲへの応力印加が行われる。これにより、欠けＣＰからクラックが伸展し、その結果、高荷重区間ＨＲにクラックラインＣＬが形成される。図４２（Ｃ）においては、クラックラインＣＬはガラス基板１１を厚さ方向に貫通して下面ＳＦ２にまで達している。
【００９０】
図４１（Ｄ）および図４２（Ｄ）を参照して、ガラス基板１１がさらに搬送されることで、ブレークローラ６１および補助ローラ６２による、低荷重区間ＬＲへの応力印加が開始される。低荷重区間ＬＲのうち応力印加を受けた部分まで、上述したクラックラインＣＬからクラックが伸展する。以降、ガラス基板１１の搬送の進行に従って、低荷重区間ＬＲにおいてクラックが伸展する。クラックが伸展させられている際に、スクライブ器具５０により低荷重区間ＬＲが形成されることで、低荷重区間ＬＲが延長される。これにより、トレンチラインＴＬの低荷重区間ＬＲを延長しつつ、延長された長さに応じてガラス基板１１の分断が進行する。すなわちガラス基板１１の連続的な分断が進行する。
【００９１】
本実施の形態によれば、ガラス基板１１を連続的に分断することができる。これにより、ガラス基板１１の長さについての制約を受けずにガラス基板１１を分断することができる。
【００９２】
また、高荷重区間ＨＲと異なり低荷重区間ＬＲにおいては、ブレークローラ６１による応力印加を未だ受けていない部分にまでクラックが伸展しにくい。よって、図４２（Ｄ）に示す連続分断工程において、クラックが刃先５１に達したり、さらに刃先５１の位置を超えて伸展したりすることが防止される。これにより、ガラス基板１１の連続的な分断を安定的に行うことができる。
【００９３】
なお本実施の形態においてはクラックラインＣＬを発生させるためにガラス基板１１の縁の欠けＣＰを用いたが、他のきっかけを用いてクラックラインＣＬが形成されてもよい。またスクライブ器具５０に代わり、スクライブ器具５０ｖ（図２１）または５０Ｒ（図２９）が用いられてもよい。
【００９４】
上記各実施の形態による脆性基板の分断方法はガラス基板に対して特に好適に適用されるが、脆性基板は、ガラス以外の材料から作られていてもよい。たとえば、ガラス以外の材料として、セラミックス、シリコン、化合物半導体、サファイア、または石英が用いられてもよい。
【符号の説明】
【００９５】
ＡＬ  アシストライン
ＢＬ，ＢＭ  ブレークライン
ＣＬ，ＣＭ  クラックライン
ＣＰ  欠け
ＨＲ  高荷重区間
ＳＣ  円錐面
ＰＦ  外周部
ＳＤ１  天面
ＳＤ２，ＳＤ３  側面
ＡＸ  軸方向
ＳＦ１  上面
ＳＦ２  下面
ＬＲ  低荷重区間
ＴＬ  トレンチライン
ＰＰ，ＰＰｖ  突起部
ＭＳ  表面形状
ＴＭ  交差トレンチライン
ＰＳ，ＰＳｖ  側部
ＳＦ２Ｃ  対向部分
ＲＸ  回転軸
１１  ガラス基板（脆性基板）
５０，５０Ｒ，５０ｖ  スクライブ器具
５１，５１ｖ  刃先
５１Ｒ  スクライビングホイール
５２  シャンク
５２Ｒ  ホルダ
５３  ピン
６１  ブレークローラ
６２  補助ローラ
７０  コンベア
８０  テーブル
８１  敷物
８５  ブレークバー
【図１】
2016084614.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2016084614.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
2016084614.tif 000023
【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【国際調査報告】
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