(57)【要約】半導体素子に貼り合わせることにより簡便に半導体素子を封止することができ、透明性と導電性（特に、厚み方向への導電性）に優れた硬化物で半導体素子を封止することができるフィルム状接着剤、及び前記フィルム状接着剤の硬化物で半導体素子が封止された半導体デバイスを提供する。  本発明のフィルム状接着剤は、粒子状物質と、該粒子状物質を被覆する繊維状の導電性物質とを含む導電性繊維被覆粒子（Ａ）と、樹脂（Ｂ）とを含むことを特徴とする。前記導電性繊維被覆粒子（Ａ）を構成する繊維状の導電性物質としては、導電性ナノワイヤが好ましく、特に銀ナノワイヤが好ましい。
2015111738.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粒子状物質と、該粒子状物質を被覆する繊維状の導電性物質とを含む導電性繊維被覆粒子（Ａ）と、樹脂（Ｂ）とを含むフィルム状接着剤。
【請求項２】
導電性繊維被覆粒子（Ａ）を構成する繊維状の導電性物質が導電性ナノワイヤである請求項１に記載のフィルム状接着剤。
【請求項３】
導電性ナノワイヤが、金属ナノワイヤ、半導体ナノワイヤ、炭素繊維、カーボンナノチューブ、及び導電性高分子ナノワイヤからなる群より選択される少なくとも一種である請求項２に記載のフィルム状接着剤。
【請求項４】
導電性ナノワイヤが銀ナノワイヤである請求項２に記載のフィルム状接着剤。
【請求項５】
導電性繊維被覆粒子（Ａ）の含有量が、フィルム状接着剤全量の０．０１〜１０重量％である請求項１〜４の何れか１項に記載のフィルム状接着剤。
【請求項６】
導電性繊維被覆粒子（Ａ）を構成する粒子状物質のメジアン径が、フィルム状接着剤厚みの７０〜１００％である請求項１〜５の何れか１項に記載のフィルム状接着剤。
【請求項７】
半導体素子の封止用である請求項１〜６の何れか１項に記載のフィルム状接着剤。
【請求項８】
請求項１〜６の何れか１項に記載のフィルム状接着剤にフィルム状基材が積層されてなる封止用シート。
【請求項９】
請求項１〜６の何れか１項に記載のフィルム状接着剤を硬化して得られる硬化物。
【請求項１０】
可視光波長領域における全光線透過率［厚み１０μｍ換算］が８７％以上である請求項９に記載の硬化物。
【請求項１１】
半導体素子が、請求項９又は１０に記載の硬化物で封止されてなる半導体デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粒子状物質と繊維状の導電性物質からなる導電性繊維被覆粒子を含むフィルム状接着剤に関する。前記フィルム状接着剤は有機ＥＬ素子等の半導体素子のシート状封止材として有用である。本願は、２０１４年１月２３日に日本に出願した、特願２０１４−０１０７７１号の優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス（本明細書では、「有機ＥＬ」と称する場合がある）素子は、発光層を一対の対向電極で挟んだ構造体で構成されており、一方の電極からは電子が注入され、他方の電極からは正孔が注入される。この注入された電子と正孔とが発光層内で再結合するときに発光が生ずる。前記有機ＥＬ素子を含む有機ＥＬデバイスは、耐衝撃性や視認性の高さと、発光色の多様性からフルカラーのフラットパネルディスプレーとして、又はＬＥＤに代わるものとして期待されている。有機ＥＬデバイスの光取り出し方式には、トップ・エミッション型とボトム・エミッション型の２種類があり、トップ・エミッション型は開口率が大きいため、光取り出し効率が優れている点で好ましい。【０００３】
しかし、有機ＥＬ素子は他の電子部品に比べて水分の影響を受けやすく、有機ＥＬ素子内に浸入した水分によって電極の酸化や有機物の変性等が引き起こされ、発光特性が著しく低下することが問題であった。この問題を解決する方法としては、有機ＥＬ素子の周りを防湿性を有する封止材で封止する方法が知られている。特に、トップ・エミッション型の場合、封止材は光の取り出し方向に配置されるため、防湿性と共に透明性を有する封止材で封止することが求められる。【０００４】
有機ＥＬ素子の周りを防湿性を有する封止材で封止する方法としては、有機ＥＬ素子の周囲にダムを設け、該ダム内を液状封止材で充填し、硬化させる方法や、シート状の封止材を有機ＥＬ素子に貼り合わせて硬化させる方法が知られている。後者は、封止作業を簡便に行うことができ、液状封止材を使用する場合のような封止材が流出することによる基板の汚染を防止することができる点で好ましい。【０００５】
そして、防湿性、透明性と共に導電性を有する封止材によれば、有機ＥＬ素子を光の取り出し効率を損なうこと無く保護することができると共に、電極間を確実に導電接続させることができる。封止材に導電性を付与する方法としては、樹脂製の微粒子の表面に金属をコーティングして得られる導電性微粒子等を、絶縁性の硬化性化合物（例えば、熱硬化性化合物）に配合して硬化する方法が知られている（特許文献１〜４参照）。【０００６】
しかしながら、上記導電性微粒子は樹脂製の微粒子の全面が金属でコーティングされているため、高価な金属材料が多く使用されており原材料コストが高いという問題を有していた。また、電解めっき法や交互吸着法等の特殊な方法により製造する必要があるため、特殊な装置を使用したり多くの工程を経る必要があり、製造コストが高いという問題も有していた。【０００７】
更に、上記導電性微粒子は全面が金属でコーティングされているため着色しており、その上、封止材に導電性を付与するためには封止材中で導電性微粒子同士を接触させる必要があるため多量に配合される結果、透明性と導電性を兼ね備えた硬化物を得ることが困難であった。【０００８】
封止材の透明性を維持しつつ導電性を付与する方法としては、封止材の表面に導電性インクをコーティングする方法や金属配線等を形成する方法が考えられる。この方法によると、封止材の透明性を確保しつつ導電性を付与することは可能であるが、封止材の表面に面方向の導電性を付与できるのみであって、当該封止材の厚み方向に導電性を発現させることは不可能であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許第３２４１２７６号公報
【特許文献２】特開２０００−２５１５３６号公報
【特許文献３】特開昭６２−１８８１８４号公報
【特許文献４】特開平１０−２２６７７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従って、本発明の目的は、半導体素子に貼り合わせて硬化させることにより簡便に半導体素子を封止することができ、透明性と導電性（特に、厚み方向への導電性）に優れた硬化物で半導体素子を封止することができるフィルム状接着剤を提供することにある。
本発明の他の目的は、半導体素子が前記フィルム状接着剤の硬化物で封止されてなる半導体デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者は上記課題を解決するため鋭意検討した結果、下記事項を見いだした。
１．粒子状物質と繊維状の導電性物質を混合することにより導電性繊維被覆粒子が簡便且つ安価に得られること
２．上記導電性繊維被覆粒子は、硬化物に少量を含有させることで導電性を付与することができるため、これを含むフィルム状接着剤の硬化物はその透明性を損なうことなく優れた導電性（特に、厚み方向の導電性）を有し、且つ原材料コストの上昇を抑制することができること
３．フィルム状接着剤に上記導電性繊維被覆粒子を添加すると、透明性と導電性（特に、厚み方向への導電性）に優れた硬化物で有機ＥＬ素子を簡便に封止することができるフィルム状接着剤が得られること
本発明はこれらの知見に基づいて完成させたものである。【００１２】
すなわち、本発明は、粒子状物質と、該粒子状物質を被覆する繊維状の導電性物質とを含む導電性繊維被覆粒子（Ａ）と、樹脂（Ｂ）とを含むフィルム状接着剤を提供する。【００１３】
本発明は、また、導電性繊維被覆粒子（Ａ）を構成する繊維状の導電性物質が導電性ナノワイヤである前記のフィルム状接着剤を提供する。【００１４】
本発明は、また、導電性ナノワイヤが、金属ナノワイヤ、半導体ナノワイヤ、炭素繊維、カーボンナノチューブ、及び導電性高分子ナノワイヤからなる群より選択される少なくとも一種である前記のフィルム状接着剤を提供する。【００１５】
本発明は、また、導電性ナノワイヤが銀ナノワイヤである前記のフィルム状接着剤を提供する。【００１６】
本発明は、また、導電性繊維被覆粒子（Ａ）の含有量が、フィルム状接着剤全量の０．０１〜１０重量％である前記のフィルム状接着剤を提供する。【００１７】
本発明は、また、導電性繊維被覆粒子（Ａ）を構成する粒子状物質のメジアン径が、フィルム状接着剤厚みの７０〜１００％である前記のフィルム状接着剤を提供する。【００１８】
本発明は、また、半導体素子の封止用である前記のフィルム状接着剤を提供する。【００１９】
本発明は、また、前記のフィルム状接着剤にフィルム状基材が積層されてなる封止用シートを提供する。【００２０】
本発明は、また、前記のフィルム状接着剤を硬化して得られる硬化物を提供する。【００２１】
本発明は、また、可視光波長領域における全光線透過率［厚み１０μｍ換算］が８７％以上である前記の硬化物を提供する。【００２２】
本発明は、また、半導体素子が、前記の硬化物で封止されてなる半導体デバイスを提供する。【００２３】
すなわち、本発明は以下に関する。
［１］  粒子状物質と、該粒子状物質を被覆する繊維状の導電性物質とを含む導電性繊維被覆粒子（Ａ）と、樹脂（Ｂ）とを含むフィルム状接着剤。
［２］  導電性繊維被覆粒子（Ａ）を構成する繊維状の導電性物質が導電性ナノワイヤである［１］に記載のフィルム状接着剤。
［３］  導電性ナノワイヤが、金属ナノワイヤ、半導体ナノワイヤ、炭素繊維、カーボンナノチューブ、及び導電性高分子ナノワイヤからなる群より選択される少なくとも一種である［２］に記載のフィルム状接着剤。
［４］  導電性ナノワイヤが銀ナノワイヤである［２］に記載のフィルム状接着剤。
［５］  導電性繊維被覆粒子（Ａ）の含有量が、フィルム状接着剤全量の０．０１〜１０重量％である［１］〜［４］の何れか１つに記載のフィルム状接着剤。
［６］  導電性繊維被覆粒子（Ａ）を構成する粒子状物質のメジアン径が、フィルム状接着剤厚みの７０〜１００％である［１］〜［５］の何れか１つに記載のフィルム状接着剤。
［７］  樹脂（Ｂ）の含有量が、フィルム状接着剤全量の５０〜９９、９９重量％である［１］〜［６］の何れか１つに記載のフィルム状接着剤。
［８］  樹脂（Ｂ）が一分子内にカチオン重合性基及び／又はラジカル重合性基を有する硬化性化合物を少なくとも含有する［１］〜［７］の何れか１つに記載のフィルム状接着剤。
［９］  樹脂（Ｂ）が常温で液体状の一分子内にカチオン重合性基及び／又はラジカル重合性基を有する硬化性化合物と、常温で固体状の一分子内にカチオン重合性基及び／又はラジカル重合性基を有する硬化性化合物を含有する［１］〜［７］の何れか１つに記載のフィルム状接着剤。
［１０］  樹脂（Ｂ）全量における一分子内にカチオン重合性基及び／又はラジカル重合性基を有する硬化性化合物の含有量が２０重量％以上である［８］又は［９］に記載のフィルム状接着剤。
［１１］  更に、重合開始剤を含有する［１］〜［１０］の何れか１つに記載のフィルム状接着剤。
［１２］  重合開始剤を、一分子内にカチオン重合性基及び／又はラジカル重合性基を有する硬化性化合物１００重量部に対して０．１〜５重量部含有する［１１］に記載のフィルム状接着剤。
［１３］  半導体素子の封止用である［１］〜［１２］の何れか１つに記載のフィルム状接着剤。
［１４］  ［１］〜［１３］の何れか１つに記載のフィルム状接着剤にフィルム状基材が積層されてなる封止用シート。
［１５］  ［１］〜［１３］の何れか１つに記載のフィルム状接着剤を硬化して得られる硬化物。
［１６］  可視光波長領域における全光線透過率［厚み１０μｍ換算］が８７％以上である［１５］に記載の硬化物。
［１７］  ２５℃、１気圧における電気抵抗率が０．１Ω・ｃｍ〜１０ＭΩ・ｃｍである［１５］又は［１６］に記載の硬化物。
［１８］  半導体素子が、［１５］〜［１７］の何れか１つに記載の硬化物で封止されてなる半導体デバイス。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のフィルム状接着剤は、半導体素子周辺にダムを形成して液状封止材を充填する等の工程を経ることなく、半導体素子に直接貼り合わせ、硬化させることにより、半導体素子を容易に封止することができ、作業性に優れる。
また、本発明のフィルム状接着剤は、シート状に成型した樹脂中に、少量の添加により優れた導電性（特に、厚み方向への導電性）を付与することができる導電性繊維被覆粒子を含有するため、優れた透明性と優れた導電性（特に、厚み方向への導電性）を兼ね備えた硬化物を形成することができる。
更に、前記導電性繊維被覆粒子は、特殊な装置を用いることなく、簡易な方法で製造することができ、その上、原材料として高価な導電性材料（導電性を有する材料）を多量に使用する必要がない。そのため、本発明のフィルム状接着剤は、原材料コストの上昇を抑制することができ安価に提供することができる。【００２５】
そして、前記導電性繊維被覆粒子として、特に柔軟性を有する導電性繊維被覆粒子を含有する場合は、柔軟性を有する導電性繊維被覆粒子が半導体素子の凹凸構造に追従して変形し細部にまで行き渡ることができるため、導電性が不良となる部分の発生を防止することができ、導電性に優れた硬化物を得ることができる。
そのため、本発明のフィルム状接着剤は半導体素子（例えば、トップ・エミッション型有機ＥＬ素子等の有機ＥＬ素子）のシート状封止材として好適に使用することができる。
さらに、本発明のフィルム状接着剤の硬化物で封止された本発明の半導体デバイス（例えば、有機ＥＬデバイス）は、光取り出し効率に優れ（すなわち、発光効率に優れ）、高輝度を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の導電性繊維被覆粒子の走査型電子顕微鏡像（ＳＥＭ像）の一例である。
【図２】本発明のフィルム状接着剤を使用した有機ＥＬデバイスの製造方法の一例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
［導電性繊維被覆粒子（Ａ）］
本発明の導電性繊維被覆粒子は、粒子状物質と、該粒子状物質を被覆する繊維状の導電性物質（本明細書では「導電性繊維」と称する場合がある）とを含む導電性繊維被覆粒子である。尚、本発明の導電性繊維被覆粒子において「被覆する」とは、導電性繊維が粒子状物質の表面の一部又は全部を覆った状態を意味する。本発明の導電性繊維被覆粒子においては、導電性繊維が粒子状物質の表面の少なくとも一部を被覆していればよく、例えば、被覆された部分よりも被覆されていない部分の方が多く存在していてもよい。尚、本発明の導電性繊維被覆粒子においては、必ずしも粒子状物質と導電性繊維とが接触している必要はないが、通常、導電性繊維の一部は粒子状物質の表面に接触している。
【００２８】
図１は、本発明の導電性繊維被覆粒子の走査型電子顕微鏡像の一例である。図１に示すように、本発明の導電性繊維被覆粒子は、粒子状物質（図１における真球状の物質）の少なくとも一部が導電性繊維（図１における繊維状の物質）により被覆された構成を有する。
【００２９】
（粒子状物質）
本発明の導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質は、粒子状の構造体である。
【００３０】
上記粒子状物質を構成する材料（素材）は特に限定されず、例えば、金属、プラスチック、ゴム、セラミック、ガラス、シリカ等の公知乃至慣用の材料が挙げられる。本発明においては、なかでも、透明プラスチック、ガラス、シリカ等の透明な材料を使用することが好ましく、特に、透明プラスチックを使用することが好ましい。
【００３１】
上記透明プラスチックには熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂等が含まれる。前記熱硬化性樹脂としては、例えば、ポリ（メタ）アクリレート樹脂；ポリスチレン樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリエステル樹脂；ポリウレタン樹脂；エポキシ樹脂；ポリスルホン樹脂；非晶性ポリオレフィン樹脂；ジビニルベンゼン、ヘキサトリエン、ジビニルエーテル、ジビニルスルホン、ジアリルカルビノール、アルキレンジアクリレート、オリゴ又はポリアルキレングリコールジアクリレート、オリゴ又はポリアルキレングリコールジメタクリレート、アルキレントリアクリレート、アルキレンテトラアクリレート、アルキレントリメタクリレート、アルキレンテトラメタクリレート、アルキレンビスアクリルアミド、アルキレンビスメタクリルアミド、両末端アクリル変性ポリブタジエンオリゴマー等の多官能性モノマーを単独で又はその他のモノマーと重合させて得られる網目状ポリマー；フェノールホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミンホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂等を挙げることができる。前記熱可塑性樹脂としては、例えば、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル／不飽和カルボン酸共重合体、エチレン／エチルアクリレート共重合体、エチレン／メチルメタクリレート共重合体、エチレン／アクリル酸共重合体、エチレン／メタクリル酸共重合体、エチレン／無水マレイン酸共重合体、エチレン／アミノアルキルメタクリレート共重合体、エチレン／ビニルシラン共重合体、エチレン／グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン／ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体、（メタ）アクリル酸メチル／スチレン共重合体、アクリロニトリル／スチレン共重合体等を挙げることができる。
【００３２】
上記粒子状物質の形状は、特に限定されないが、例えば、球状（真球状、略真球状、楕円球状等）、多面体状、棒状（円柱状、角柱状等）、平板状、りん片状、不定形状等を挙げることができる。本発明においては、なかでも、導電性繊維被覆粒子を高い生産性で製造でき、樹脂（Ｂ）中に均一に分散しやすく、硬化物全体へ容易に導電性を付与することができる点で、球状、棒状が好ましく、特に好ましくは球状（特に、真球状）である。
【００３３】
上記粒子状物質の平均アスペクト比は、特に限定されないが、２０未満（例えば、１以上、２０未満）が好ましく、特に好ましくは１〜１０である。平均アスペクト比が上記範囲を上回ると、導電性繊維被覆粒子を少量配合することでは樹脂（Ｂ）に優れた導電性を発現させることが困難となる場合がある。尚、上記粒子状物質の平均アスペクト比は、例えば、電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ）を用いて十分な数（例えば１００個以上、好ましくは３００個以上；特に、１００個、３００個）の粒子状物質について電子顕微鏡像を撮影し、これらの粒子状物質のアスペクト比を計測し、算術平均することにより求められる。
【００３４】
また、上記粒子状物質の構成は特に限定されず、単層構成であってもよいし、多層（複層）構成であってもよい。また、上記粒子状物質は、中実粒子、中空粒子、多孔粒子等のいずれであってもよい。
【００３５】
上記粒子状物質の平均粒子径は、本発明のフィルム状接着剤の厚みの７０〜１００％（なかでも８０〜１００％）であることが、優れた導電性（特に、厚み方向の導電性）を付与することができる点で好ましく、例えば０．１〜１００μｍが好ましく、特に好ましくは１〜５０μｍ、最も好ましくは５〜３０μｍである。平均粒子径が上記範囲を下回ると、得られるフィルム状接着剤の厚みが薄くなるために、封止性能が低下してしまう。一方、平均粒子径が上記範囲を上回ると、得られるフィルム状接着剤の厚みが大きくなってしまうために、透明性が低下する恐れがある。上記粒子状物質が異方形状の場合には、長軸（最も長軸の）方向の平均粒子径が上記範囲内に制御されることが好ましい。尚、上記粒子状物質の平均粒子径は、レーザー回折・散乱法によるメディアン径（Ｄ５０）である。
【００３６】
上記粒子状物質は透明であることが好ましい。具体的には、上記粒子状物質の可視光波長領域における全光線透過率は、特に限定されないが、７０％以上が好ましく、特に好ましくは７５％以上である。全光線透過率が上記範囲を下回ると、フィルム状接着剤又はその硬化物の透明性が低下する場合がある。尚、上記粒子状物質の可視光波長領域における全光線透過率は、該粒子状物質がプラスチック粒子の場合には、粒子状物質の原料である単量体をガラス間で８０〜１５０℃の温度領域で重合させて厚さ１ｍｍの平板を得、当該平板の可視光波長領域における全光線透過率をＪＩＳ  Ｋ７３６１−１に準拠して測定することにより求められる。
【００３７】
また、上記粒子状物質は柔軟性を有することが好ましく、１０％圧縮強度は、例えば１０ｋｇｆ／ｍｍ２以下、好ましくは５ｋｇｆ／ｍｍ２以下、特に好ましくは３ｋｇｆ／ｍｍ２以下である。１０％圧縮強度が上記範囲である粒子状物質を含む導電性繊維被覆粒子は加圧することにより微細な凹凸構造に追従して変形する。そのため、該導電性繊維被覆粒子を含有するフィルム状接着剤を微細な凹凸構造を有する有機ＥＬ素子の封止に使用した場合、該導電性繊維被覆粒子を細部にまで行き渡らせることができ、導電性が不良となる部分の発生を防止して、導電性に優れた硬化物を得ることができる。
【００３８】
上記粒子状物質の屈折率は、特に限定されないが、１．４〜２．７が好ましく、特に好ましくは１．５〜１．８である。尚、上記粒子状物質の屈折率は、該粒子状物質がプラスチック粒子の場合には、粒子状物質の原料である単量体を８０〜１５０℃の温度領域で重合させ、縦２０ｍｍ×横６ｍｍの試験片を作成し、中間液としてモノブロモナフタレンを使用してプリズムと該試験片とを密着させた状態で、多波長アッベ屈折計（商品名「ＤＲ−Ｍ２」、（株）アタゴ製）を使用し、２５℃、ナトリウムＤ線での屈折率を測定することにより求めることができる。
【００３９】
また、上記粒子状物質は、後述する樹脂（Ｂ）又はその硬化物との屈折率差が小さいことが好ましく、導電性繊維被覆粒子（Ａ）を構成する粒子状物質と樹脂（Ｂ）の硬化物の屈折率差（２５℃、波長５８９．３ｎｍにおける）の絶対値は、０．０２以下（好ましくは０．０１以下、特に好ましくは０．００５以下）であることが好ましい。すなわち、本発明のフィルム状接着剤に含まれる導電性繊維被覆粒子（Ａ）と樹脂（Ｂ）は、下記式を満たすことが好ましい。
｜導電性繊維被覆粒子（Ａ）を構成する粒子状物質の屈折率（２５℃、波長５８９．３ｎｍにおける）−樹脂（Ｂ）の硬化物の屈折率（２５℃、波長５８９．３ｎｍにおける）｜≦０．０２
【００４０】
さらに、上記粒子状物質は、シャープな粒度分布を有すること（＝粒子径のバラツキが少ないこと）が、より少ない使用量で優れた導電性を付与することができる点で好ましく、変動係数（ＣＶ値）が４０以下（特に好ましくは３０以下、最も好ましくは１０以下）であることが好ましい。
尚、粒子状物質の体積基準の粒度分布における変動係数は、以下の式より算出される。また、粒度分布は粒度分布測定装置（商品名「Ｃｏｕｌｔｅｒ  Ｍｕｌｔｉｓｉｚｅｒ」、ベックマン・コールター社製）等を使用して測定することができる。
変動係数（ＣＶ値）（％）＝（Ｓ２／Ｄｎ）×１００
（式中、Ｓ２は体積基準の粒度分布における標準偏差を示し、Ｄｎは体積基準におけるメディアン径（Ｄ５０）を示す）
【００４１】
上記粒子状物質は、公知乃至慣用の方法により製造でき、その製造方法は特に限定されない。例えば、金属粒子の場合には、ＣＶＤ法や噴霧熱分解法等の気相法や、化学的還元反応による湿式法等により製造できる。また、プラスチック粒子の場合には、例えば、上記で例示した樹脂（ポリマー）を構成するモノマーを懸濁重合法、乳化重合法、シード重合法、分散重合法等の公知の重合方法により重合する方法等により製造できる。
【００４２】
本発明においては市販品を使用することもできる。熱硬化性樹脂から成る粒子状物質としては、例えば、商品名「テクポリマー  ＭＢＸシリーズ」、「テクポリマー  ＢＭＸシリーズ」、「テクポリマー  ＡＢＸシリーズ」、「テクポリマー  ＡＲＸシリーズ」、「テクポリマー  ＡＦＸシリーズ」（以上、積水化成品工業（株）製）、商品名「ミクロパールＳＰ」、「ミクロパールＳＩ」（以上、積水化学工業（株）製）；熱可塑性樹脂から成る粒子状物質としては、例えば、商品名「ソフトビーズ」（住友精化（株）製）、商品名「デュオマスター」（積水化成品工業（株）製）等を挙げることができる。
【００４３】
（繊維状の導電性物質（導電性繊維））
本発明の導電性繊維被覆粒子を構成する導電性繊維は、導電性を有する繊維状の構造体（線状構造体）である。上記導電性繊維の形状は繊維状（ファイバー状）であればよく、特に限定されないが、その平均アスペクト比は、１０以上（例えば、２０〜５０００）が好ましく、特に好ましくは５０〜３０００、最も好ましくは１００〜１０００である。平均アスペクト比が上記範囲を下回ると、少量の導電性繊維被覆粒子の配合によって優れた導電性を発現させることが困難となる場合がある。上記導電性繊維の平均アスペクト比は、粒子状物質の平均アスペクト比と同様の手順で求められる。尚、上記導電性繊維における「繊維状」の概念には、「ワイヤー状」、「ロッド状」等の各種の線状構造体の形状も含まれる。また、本明細書においては、平均太さが１０００ｎｍ以下の繊維を「ナノワイヤ」と称する場合がある。
【００４４】
上記導電性繊維の平均太さ（平均直径）は、特に限定されないが、１〜４００ｎｍが好ましく、特に好ましくは１０〜２００ｎｍ、最も好ましくは５０〜１００ｎｍである。平均太さが上記範囲を下回ると、導電性繊維同士が凝集しやすく、導電性繊維被覆粒子の製造が困難となる場合がある。一方、平均太さが上記範囲を上回ると、粒子状物質を被覆することが困難となり、効率的に導電性繊維被覆粒子を得ることが困難となる場合がある。上記導電性繊維の平均太さは、電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ）を用いて十分な数（例えば１００個以上、好ましくは３００個以上；特に、１００個、３００個）の導電性繊維について電子顕微鏡像を撮影し、これらの導電性繊維の太さ（直径）を計測し、算術平均することにより求められる。
【００４５】
上記導電性繊維の平均長さは、特に限定されないが、１〜１００μｍが好ましく、特に好ましくは５〜８０μｍ、最も好ましくは１０〜５０μｍである。平均長さが上記範囲を下回ると、粒子状物質を被覆することが困難となり、効率的に導電性繊維被覆粒子を得ることができなくなる場合がある。一方、平均長さが上記範囲を上回ると、導電性繊維が複数の粒子に付着乃至吸着し、導電性繊維被覆粒子の凝集（分散性の悪化）を引き起こす場合がある。上記導電性繊維の平均長さは、電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ）を用いて十分な数（例えば１００個以上、好ましくは３００個以上；特に、１００個、３００個）の導電性繊維について電子顕微鏡像を撮影し、これらの導電性繊維の長さを計測し、算術平均することにより求められる。尚、導電性繊維の長さについては、直線状に伸ばした状態で計測すべきであるが、現実には屈曲しているものが多いため、電子顕微鏡像から画像解析装置を用いて導電性繊維の投影径及び投影面積を算出し、円柱体を仮定して下記式から算出するものとする。
長さ＝投影面積／投影径
【００４６】
上記導電性繊維を構成する材料（素材）は、導電性を有する素材であればよく、例えば、金属、半導体、炭素材料、導電性高分子等を挙げることができる。
【００４７】
上記金属としては、例えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト、錫、及びこれらの合金等の公知乃至慣用の金属を挙げることができる。本発明においては、なかでも、導電性に優れる点で銀が好ましい。
【００４８】
上記半導体としては、例えば、硫化カドミウム、セレン化カドミウム等の公知乃至慣用の半導体を挙げることができる。
【００４９】
上記炭素材料としては、例えば、炭素繊維、カーボンナノチューブ等の公知乃至慣用の炭素材料を挙げることができる。
【００５０】
上記導電性高分子としては、例えば、ポリアセチレン、ポリアセン、ポリパラフェニレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、及びこれらの誘導体（例えば、共通するポリマー骨格にアルキル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エチレンジオキシ基等の置換基を有するもの；具体的には、ポリエチレンジオキシチオフェン等）等を挙げることができる。本発明においては、なかでも、ポリアセチレン、ポリアニリン及びその誘導体、ポリピロール及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体が好ましい。尚、上記導電性高分子には、公知乃至慣用のドーパント（例えば、ハロゲン、ハロゲン化物、ルイス酸等のアクセプター；アルカリ金属、アルカリ土類金属等のドナー等）が含まれていてもよい。
【００５１】
本発明の導電性繊維としては導電性ナノワイヤが好ましく、特に、金属ナノワイヤ、半導体ナノワイヤ、炭素繊維、カーボンナノチューブ、及び導電性高分子ナノワイヤからなる群より選択される少なくとも一種の導電性ナノワイヤが好ましく、特に導電性に優れる点で銀ナノワイヤが最も好ましい。
【００５２】
上記導電性繊維は、公知乃至慣用の製造方法により製造することができる。例えば、上記金属ナノワイヤは、液相法や気相法等により製造することができる。より具体的には、銀ナノワイヤは、例えば、Ｍａｔｅｒ．Ｃｈｅｍ．Ｐｈｙｓ．２００９，１１４，ｐ３３３−３３８、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，ｐ８３３−８３７や、Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，ｐ４７３６−４７４５、特表２００９−５０５３５８号公報に記載の方法により製造することができる。また、金ナノワイヤは、例えば、特開２００６−２３３２５２号公報に記載の方法により製造することができる。また、銅ナノワイヤは、例えば、特開２００２−２６６００７号公報に記載の方法により製造することができる。また、コバルトナノワイヤは、例えば、特開２００４−１４９８７１号公報に記載の方法により製造することができる。更に、上記半導体ナノワイヤは、例えば、特開２０１０−２０８９２５号公報に記載の方法により製造することができる。上記炭素繊維は、例えば、特開平０６−０８１２２３号公報に記載の方法により製造することができる。上記カーボンナノチューブは、例えば、特開平０６−１５７０１６号公報に記載の方法により製造することができる。上記導電性高分子ナノワイヤは、例えば、特開２００６−２４１３３４号公報、特開２０１０−７６０４４号公報に記載の方法により製造することができる。上記導電性繊維としては、市販品を使用することも可能である。
【００５３】
（導電性繊維被覆粒子の製造方法）
導電性繊維被覆粒子（Ａ）は、上述の粒子状物質と導電性繊維とを溶媒中で混合することにより製造することができ、例えば、下記の（１）〜（４）の何れかの方法により製造することができる。
（１）上記粒子状物質を溶媒に分散させた分散液（「粒子分散液」と称する）と、上記導電性繊維を溶媒に分散させた分散液（「繊維分散液」と称する）とを混合し、必要に応じて溶媒を除去して、本発明の導電性繊維被覆粒子（又は該導電性繊維被覆粒子の分散液）を得る。
（２）上記粒子分散液に上記導電性繊維を配合し、混合した後、必要に応じて溶媒を除去して、本発明の導電性繊維被覆粒子（又は該導電性繊維被覆粒子の分散液）を得る。
（３）上記繊維分散液に上記粒子状物質を配合し、混合した後、必要に応じて溶媒を除去して、本発明の導電性繊維被覆粒子（又は該導電性繊維被覆粒子の分散液）を得る。
（４）溶媒に上記粒子状物質及び上記導電性繊維を配合し、混合した後、必要に応じて溶媒を除去して、本発明の導電性繊維被覆粒子（又は該導電性繊維被覆粒子の分散液）を得る。
本発明においては、なかでも、均質な導電性繊維被覆粒子が得られる点で、上記（１）の方法が好ましい。
【００５４】
本発明の導電性繊維被覆粒子を製造する際に使用される溶媒としては、例えば、水；メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール等のアルコール；アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）等のケトン；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素；ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル等のエステル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド；アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル等を挙げることができる。これらは一種を単独で、又は二種以上を組み合わせて（即ち、混合溶媒として）使用することができる。本発明においては、なかでも、アルコール、ケトンが好ましい。
【００５５】
また、後述する樹脂（Ｂ）が液状の硬化性化合物（例えば、エポキシ化合物）を含む場合は、これを溶媒として使用することも可能である。液状の硬化性化合物を溶媒として使用することにより、溶媒を除去する工程を経ることなく、導電性繊維被覆粒子（Ａ）と樹脂（Ｂ）を含むフィルム状接着剤を形成することができる。
【００５６】
上記溶媒の粘度は、特に限定されないが、導電性繊維被覆粒子を効率的に製造することができる点で、２５℃における粘度が１０ｃＰ以下（例えば、０．１〜１０ｃＰ）であることが好ましく、特に好ましくは０．１〜５ｃＰである。尚、溶媒の２５℃における粘度は、例えば、Ｅ型粘度計を用いて測定することができる（ローター：１°３４’×Ｒ２４、回転数：０．５ｒｐｍ、測定温度：２５℃）。
【００５７】
上記溶媒の１気圧における沸点は、導電性繊維被覆粒子を効率的に製造することができる点で、２００℃以下が好ましく、特に好ましくは１５０℃以下、最も好ましくは１２０℃以下である。
【００５８】
溶媒中で粒子状物質と導電性繊維とを混合する際の上記粒子状物質の含有量は、溶媒１００重量部に対して、例えば０．１〜５０重量部程度、好ましくは１〜３０重量部であり、上記導電性繊維の含有量は、溶媒１００重量部に対して、例えば０．１〜５０重量部程度、好ましくは１〜３０重量部である。粒子状物質と導電性繊維の含有量を上記範囲に制御することにより、導電性繊維被覆粒子をより効率的に製造することができる。
【００５９】
溶媒中で粒子状物質と導電性繊維とを混合する際の粒子状物質と導電性繊維の割合は、粒子状物質の表面積と導電性繊維の投影面積との比［表面積／投影面積］が、例えば１００／１〜１００／１００程度、好ましくは１００／１０〜１００／５０となるような割合であることが好ましい。上記比を上記範囲に制御することにより、導電性繊維被覆粒子をより効率的に製造することができる。尚、上記粒子状物質の表面積は、ＢＥＴ法（ＪＩＳ  Ｚ８８３０に準拠）により求めた比表面積に粒子状物質の質量（使用量）を乗ずる方法により求められる。また、上記導電性繊維の投影面積は、上述のように、電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ）を用いて十分な数（例えば１００個以上、好ましくは３００個以上；特に、１００個、３００個）の導電性繊維について電子顕微鏡像を撮影し、画像解析装置を用いてこれらの導電性繊維の投影面積を算出し、算術平均することにより求められる。
【００６０】
粒子状物質と導電性繊維とを混合後、溶媒を除去することによって、導電性繊維被覆粒子を固体として得ることができる。溶媒の除去は、特に限定されず、例えば、加熱、減圧留去等の公知乃至慣用の方法により実施できる。尚、溶媒は必ずしも除去する必要はなく、例えば、導電性繊維被覆粒子（Ａ）の分散液をそのまま樹脂（Ｂ）に添加することもできる。
【００６１】
導電性繊維被覆粒子は、上述のように、原料（粒子状物質及び導電性繊維）を溶媒中で混合することによって製造することができ、複雑な工程を必要としないため、製造コストの面で有利である。
【００６２】
特に、粒子状物質と導電性繊維の組み合わせとして、平均粒子径Ａ［μｍ］の粒子状物質と、平均長さが例えばＡ×０．５［μｍ］以上（好ましくはＡ×１．０［μｍ］以上、特に好ましくはＡ×１．５［μｍ］以上）の導電性繊維を使用することによって、より効率的に導電性繊維被覆粒子を製造することができる。特に、真球状又は略真球状の粒子状物質の場合には、平均周長Ｂ［μｍ］の粒子状物質と平均長さ（Ｂ×１／６）［μｍ］以上（好ましくは、Ｂ［μｍ］以上）の導電性繊維を使用することが好ましい。尚、上記粒子状物質の平均周長は、電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ）を用いて十分な数（例えば１００個以上、好ましくは３００個以上；特に、１００個、３００個等）の粒子状物質について電子顕微鏡像を撮影し、これらの粒子状物質の周長を計測し、算術平均することにより求められる。
【００６３】
本発明の導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質と導電性繊維の割合は、粒子状物質の表面積と導電性繊維の投影面積との比［表面積／投影面積］が、例えば１００／１〜１００／１００程度（特に１００／１０〜１００／５０）となるような割合であることが、フィルム状接着剤又はその硬化物の透明性を確保しつつ、より効率的に導電性を付与することができる点で好ましい。尚、上記粒子状物質の表面積及び導電性繊維の投影面積は、それぞれ上述の方法により求められる。
【００６４】
本発明の導電性繊維被覆粒子は上記構成を有するため、硬化物に少量を添加することで優れた導電性（特に、厚み方向への導電性）を付与することができ、透明性と導電性に優れた硬化物を形成することができる。
【００６５】
そして、本発明の導電性繊維被覆粒子が柔軟性を有する場合（例えば、１０％圧縮強度が１０ｋｇｆ／ｍｍ２以下の場合）は、当該導電性繊維被覆粒子を含むフィルム状接着剤を微細な凹凸を有する半導体素子の封止材として使用した際に、導電性繊維被覆粒子が前記凹凸構造に追従して変形し細部にまで行き渡るため、導電性が不良となる部分の発生を防止することができ、導電性能に優れた半導体デバイスを形成することができる。
【００６６】
導電性繊維被覆粒子（Ａ）は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。フィルム状接着剤における導電性繊維被覆粒子（Ａ）の含有量（配合量）は、樹脂（Ｂ）１００重量部に対して、例えば０．０１〜１０重量部程度、好ましくは０．１〜５重量部、より好ましくは０．１〜２重量部である。また、フィルム状接着剤における上記導電性繊維被覆粒子（Ａ）の含有量は、フィルム状接着剤全量（１００重量％）に対して、０．０１〜１０重量％が好ましく、より好ましくは０．１〜５重量％、特に好ましくは０．１〜２重量％である。
【００６７】
フィルム状接着剤における粒子状物質（導電性繊維被覆微粒子に含まれる粒子状物質）の含有量（配合量）はフィルム状接着剤全量（１００重量％）に対して、０．００５〜５重量％が好ましく、より好ましくは０．０５〜２．５重量％、特に好ましくは０．０５〜１重量％である。
【００６８】
フィルム状接着剤における導電性繊維（導電性繊維被覆微粒子に含まれる導電性繊維）の含有量（配合量）は、フィルム状接着剤全量（１００重量％）に対して、０．００５〜５重量％が好ましく、より好ましくは０．０５〜２．５重量％、特に好ましくは０．０５〜１重量％である。
【００６９】
導電性繊維被覆粒子（Ａ）を上記範囲で含有すると、導電性及び透明性に優れたフィルム状接着剤又はその硬化物を得ることができる。導電性繊維被覆粒子（Ａ）の含有量が上記範囲を下回ると、用途によっては、フィルム状接着剤又はその硬化物の導電性が不十分となる場合がある。一方、導電性繊維被覆粒子の含有量が上記範囲を上回ると、用途によっては、フィルム状接着剤又はその硬化物の透明性が不十分となる場合がある。
【００７０】
本発明のフィルム状接着剤は、導電性繊維を粒子状物質に被覆した状態で含有するため、導電性を有する素材の使用量を上記範囲にまで低減しても、十分な導電性を有する硬化物を形成することができる。そのため、導電性を有する素材を含有することによって引き起こされる透明性の低下を極めて低く低減することができると共に、原材料コストを大幅に削減することができる。
【００７１】
［樹脂（Ｂ）］
本発明の樹脂（Ｂ）は、常温（５〜３５℃）においてシート状の形状を保持することができ、且つ樹脂（Ｂ）を硬化させて得られる硬化物が透明性を有するものであればよい。尚、前記「透明性を有する」とは、厚み１０μｍの硬化物の可視光波長領域における全光線透過率が、例えば８７％以上、好ましくは９０％以上である。硬化物の可視光波長領域における全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１に準拠して測定することができる。
【００７２】
常温において、シート状の形状に成型した樹脂（Ｂ）にその形状を保持させる方法としては、以下の方法等を挙げることができる。
１．一分子内にカチオン重合性基及び／又はラジカル重合性基を有する硬化性化合物であって常温で液体状の硬化性化合物と、常温で固体状の樹脂成分を配合してタック性を低減する方法
２．硬化メカニズムが異なる２種類以上の硬化性化合物（例えば、一分子内にカチオン重合性基を有する硬化性化合物と一分子内にラジカル重合性基を有する硬化性化合物）を混合し、シート状に成型にした後に一方の硬化メカニズムで硬化する硬化性化合物のみを硬化させてタック性を低減する方法
３．一分子内にカチオン重合性基又はラジカル重合性基を有する硬化性化合物をシート状に成型した後に、カチオン重合性基又はラジカル重合性基の一部を反応させてタック性を低減する方法
４．一分子内にカチオン重合性基及びラジカル重合性基を有する硬化性化合物をシート状に成型した後に、カチオン重合性基又はラジカル重合性基の一方の基を反応させてタック性を低減する方法
【００７３】
本発明の樹脂（Ｂ）は、一分子内にカチオン重合性基及び／又はラジカル重合性基を有する硬化性化合物（常温で液体状の硬化性化合物と、常温で固体状の樹脂を含む）を少なくとも含有することが好ましい。前記カチオン重合性基としては、例えば、エポキシ基等を挙げることができる。また、前記ラジカル重合性基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等を挙げることができる。
【００７４】
前記一分子内にカチオン重合性基を有する硬化性化合物としては、不飽和基含有エポキシ化合物（例えば、エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化ブタジエン−スチレンブロック共重合体等）、共重合型エポキシ化合物（例えば、グリシジルメタクリレートとスチレンの共重合体、グリシジルメタクリレートとスチレンとメチルメタクリレートの共重合体、グリシジルメタクリレートとシクロヘキシルマレイミドの共重合体、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートとスチレンの共重合体、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートとスチレンとメチルメタクリレートの共重合体等）、ノボラック型エポキシ化合物（例えば、フェノール、クレゾール、ハロゲン化フェノール、アルキルフェノール等のフェノール類とホルムアルデヒドとを酸性触媒下で反応して得られるノボラック類とエピクロルヒドリン及び／又はメチルエピクロルヒドリンとを反応して得られる化合物等）、ビスフェノール型ジエポキシ化合物［例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとを縮合して得られるビスフェノールＡジグリシジルエーテル）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ビスフェノールＦとエピクロルヒドリンとを縮合して得られるビスフェノールＦジグリシジルエーテル）、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂（ビスフェノールＳとエピクロルヒドリンとを縮合して得られるビスフェノールＳジグリシジルエーテル）］、トリスフェノールメタン型エポキシ化合物（例えば、トリスフェノールメタン、トリスクレゾールメタン等とエピクロルヒドリン及び／又はメチルエピクロルヒドリンとを反応させて得られる化合物等）等を挙げることができる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００７５】
前記一分子内にラジカル重合性基を有する硬化性化合物としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸アルキルエステル類；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、カプロカクトン変性２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートなどの水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル類；メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、イソオクチルオキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレートなどのポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート類；スチレン；γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、アクリロキシエトキシプロピルトリメトキシシラン、アクリロキシエトキシプロピルトリエトキシシラン、アクリロキシジエトキシプロピルトリメトキシシラン、アクリロキシジエトキシプロピルトリエトキシシラン等のアクリル系シラン化合物；ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリウレタンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイド変性トリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等のポリアクリル酸アルキルエステル類及び前記ポリアクリル酸アルキルエステル類に対応するポリメタクリル酸アルキルエステル類；多塩基酸とヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとのモノ−、ジ−、トリ−又はそれ以上のポリエステル等を挙げることができる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００７６】
前記一分子内にカチオン重合性基及びラジカル重合性基を有する硬化性化合物としては、例えば、特開２０１２−２４２４５９号公報に記載のオキセタン環含有（メタ）アクリル酸エステル化合物等を挙げることができる。
【００７７】
本発明のフィルム状接着剤全量（１００重量％）における樹脂（Ｂ）の含有量（配合量）（２種以上含有する場合はその総量）は、例えば５０〜９９、９９重量％、特に好ましくは６０〜９９重量％、最も好ましくは７０〜９８重量％である。
【００７８】
本発明のフィルム状接着剤に含まれる樹脂（Ｂ）全量における一分子内にカチオン重合性基及び／又はラジカル重合性基を有する硬化性化合物の含有量（配合量）は、例えば２０重量％以上が好ましく、特に好ましくは２０〜１００重量％、最も好ましくは４０〜１００重量％である。前記硬化性化合物の含有量が上記範囲を下回ると、有機ＥＬ素子の封止に使用した際に、硬化の進行が不十分となり、封止性能が低下する傾向がある。
【００７９】
また、上記１の方法を採用する場合に使用する常温で固体状の樹脂成分としては、例えば、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリルエーテルケトン、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル樹脂等、及びこれらの樹脂を含むポリマーアロイ等を挙げることができる。また、一分子内にカチオン重合性基及び／又はラジカル重合性基を有する硬化性化合物のうち常温で固体状の成分も用いることができる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００８０】
上記１の方法を採用する場合、本発明のフィルム状接着剤全量（１００重量％）における常温で固体状の樹脂成分の含有量（配合量）は、例えば５〜９０重量％程度が好ましく、特に好ましくは１０〜８０重量％、最も好ましくは２０〜７０重量％である。常温で固体状の樹脂成分の含有量が上記範囲を下回ると、シート状の形状を保持することが困難となる傾向がある。一方、常温で固体状の樹脂成分の含有量が上記範囲を上回ると、有機ＥＬ素子の封止に使用した際に、硬化の進行が不十分となり、封止性能が低下する傾向がある。
【００８１】
［他の成分］
本発明のフィルム状接着剤は、上記導電性繊維被覆粒子（Ａ）と樹脂（Ｂ）以外にも他の成分を含有していてもよい。他の成分としては、例えば、重合開始剤、架橋剤、硬化剤、硬化遅延剤、硬化促進剤、導電性繊維被覆粒子（Ａ）以外の導電性材料、充填材（有機フィラー、無機フィラー）、重合禁止剤、シランカップリング剤、酸化防止剤、光安定剤、可塑剤、レベリング剤、消泡剤、有機溶剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、顔料、蛍光体、離型剤、界面活性剤、難燃剤等を挙げることができる。本発明のフィルム状接着剤全量における他の成分の含有量は、例えば３０重量以下、好ましくは０．１〜２０重量％、特に好ましくは０．１〜１０重量％である。
【００８２】
（重合開始剤）
樹脂（Ｂ）が一分子内にカチオン重合性基及び／又はラジカル重合性基を有する硬化性化合物を含有する場合は、本発明のフィルム状接着剤は重合開始剤を含有することが好ましい。
【００８３】
樹脂（Ｂ）がカチオン重合性基を有する化合物を含有する場合、前記重合開始剤としては、公知乃至慣用の光カチオン重合開始剤（光酸発生剤）、熱カチオン重合開始剤等の光照射又は加熱処理を施すことによりカチオン重合を起こし得るものを使用することが好ましい。
【００８４】
光カチオン重合開始剤としては、例えば、トリアリールスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリアリールスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等のスルホニウム塩；ジアリールヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ヨードニウム［４−（４−メチルフェニル−２−メチルプロピル）フェニル］ヘキサフルオロホスフェート等のヨードニウム塩；トリフェニルホスホニウムヘキサフルオロホスフェート等のホスホニウム塩；ピリジウム塩等が挙げられる。商品名「ＣＰＩ−１００Ｐ」（サンアプロ（株）製）等の市販品を使用することもできる。
【００８５】
熱カチオン重合開始剤としては、例えば、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、セレニウム塩、オキソニウム塩、アンモニウム塩等を挙げることができる。商品名「サンエイドＳＩ−４５」、「サンエイドＳＩ−４７」、「サンエイドＳＩ−６０」、「サンエイドＳＩ−６０Ｌ」、「サンエイドＳＩ−８０」、「サンエイドＳＩ−８０Ｌ」、「サンエイドＳＩ−１００」、「サンエイドＳＩ−１００Ｌ」、「サンエイドＳＩ−１４５」、「サンエイドＳＩ−１５０」、「サンエイドＳＩ−１６０」、「サンエイドＳＩ−１１０Ｌ」、「サンエイドＳＩ−１８０Ｌ」（以上、三新化学工業（株）製）、商品名「ＣＩ−２９２１」、「ＣＩ−２９２０」、「ＣＩ−２９４６」、「ＣＩ−３１２８」、「ＣＩ−２６２４」、「ＣＩ−２６３９」、「ＣＩ−２０６４」（以上、日本曹達（株）製）、商品名「ＣＰ−６６」、「ＣＰ−７７」（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、商品名「ＦＣ−５２０」（３Ｍ社製）等の市販品を使用することができる。
【００８６】
カチオン重合反応における重合開始剤の使用量としては、フィルム状接着剤に含まれるカチオン重合性基を有する化合物（２種以上含有する場合はその総量）１００重量部に対して、０．１〜５重量部が好ましい。
【００８７】
また、樹脂（Ｂ）がラジカル重合性基を有する化合物を含有する場合は、重合開始剤として、光ラジカル重合開始剤、熱ラジカル重合開始剤等の光照射又は加熱処理を施すことによりラジカル重合を起こし得るものを使用することが好ましい。
【００８８】
光ラジカル重合開始剤としては、例えば、商品名「イルガキュア１８４」（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、アセトフェノンベンジルケタール、ベンジルジメチルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ジメトキシアセトフェノン、ジメトキシフェニルアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、ジフェニルジサルファイト、オルトベンゾイル安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル（商品名「カヤキュアＥＰＡ」、日本化薬（株）製等）、２，４−ジエチルチオキサンソン（商品名「カヤキュアＤＥＴＸ」、日本化薬（株）製等）、テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、ベンジル、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール（商品名「Ｂ−ＣＩＭ」、保土谷化学（株）製等）等、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン、１，２−オクタンジオン、１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］エタノン、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−１−（Ｏ−アセチルオキシム）、ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウム等を挙げることができる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、必要に応じて光増感剤を加えることができる。
【００８９】
熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）、ジメチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、２，２−アゾビス（イソ酪酸）ジメチル、ジエチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、ジブチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）等のアゾ化合物；ベンゾイルペルオキシド、ラウロイルペルオキシド、ｔ−ブチルペルオキシピバレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）シクロヘキサン等の有機過酸化物；過酸化水素等を挙げることができる。過酸化物をラジカル重合開始剤として使用する場合、還元剤を組み合わせてレドックス型の開始剤としてもよい。
【００９０】
ラジカル重合反応における重合開始剤の使用量としては、フィルム状接着剤に含まれるラジカル重合性基を有する化合物（２種以上含有する場合はその総量）１００重量部に対して、０．１〜５重量部が好ましい。
【００９１】
（架橋剤）
樹脂（Ｂ）が一分子内にカチオン重合性基及び／又はラジカル重合性基を有する硬化性化合物を含有する場合は、前記硬化性化合物と反応して３次元架橋構造を形成することができる架橋剤を含有していてもよい。
【００９２】
前記架橋剤としては、上記カチオン重合性基及び／又はラジカル重合性基との反応性を有する基を２個以上有する化合物（例えば、多官能エポキシ化合物、多官能アクリル酸エステル、多官能アミン化合物、多官能酸無水物、多官能ビニル化合物等）を挙げることができる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００９３】
架橋剤の含有量としては、硬化性化合物１００重量部に対して、例えば０〜２０重量部程度、好ましくは０〜１０重量部である。架橋剤を上記範囲で使用することにより、硬化性に優れ強度に優れた硬化物が得られる。
【００９４】
（硬化促進剤）
硬化促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール等を挙げることができる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。例えば、商品名「キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ」（四国化成工業（株）製）等の市販品を使用してもよい。
【００９５】
（導電性繊維被覆粒子（Ａ）以外の導電性材料）
導電性繊維被覆粒子（Ａ）以外の導電性材料（以後、「その他の導電性材料」と称する場合がある）としては、公知乃至慣用の導電性物質を使用することができ、特に限定されない。例えば、上述の導電性繊維を使用してもよい。
【００９６】
本発明のフィルム状接着剤におけるその他の導電性材料（例えば、導電性繊維）の含有量（配合量）は、導電性繊維被覆粒子１００重量部に対して、例えば０〜１０重量部程度、好ましくは０〜５重量部、特に好ましくは０〜１重量部である。
【００９７】
［フィルム状接着剤］
本発明のフィルム状接着剤は、上記導電性繊維被覆粒子（Ａ）（又は導電性繊維被覆粒子（Ａ）の分散液）と樹脂（Ｂ）と、必要に応じてその他の成分を、例えば、自公転式撹拌脱泡装置、ホモジナイザー、プラネタリーミキサー、３本ロールミル、ビーズミル、超音波等の一般的に知られる混合用機器を使用して均一に混合することにより得られる組成物を、シート状に成型して製造することができ、例えば、
（１）粒子状物質と繊維状の導電性物質とを溶媒中で混合して得られる導電性繊維被覆粒子（Ａ）の分散液と、樹脂（Ｂ）と必要に応じてその他の成分とを、所定の割合で撹拌及び混合して得られる組成物を、剥離紙等の上に塗布してシート状に成型し、次いで、溶媒を蒸発・乾燥（例えば、５０〜１５０℃程度で１〜１０分程度乾燥）させ、その後、加熱あるいは光照射等の方法により、硬化性化合物の一部を反応させる方法や、
（２）下記工程Ａ及び工程Ｂを経て得られた導電性繊維被覆粒子（Ａ）と樹脂（Ｂ）と必要に応じてその他の成分とを、所定の割合で撹拌及び混合することにより得られる組成物を剥離紙等の上に塗布してシート状に成型し、その後、加熱あるいは光照射等の方法により、硬化性化合物の一部を反応させる方法等を挙げることができる。
工程Ａ：粒子状物質と繊維状の導電性物質とを溶媒中で混合することにより導電性繊維被覆粒子分散液を得る工程
工程Ｂ：工程Ａを経て得られた導電性繊維被覆粒子分散液から溶媒を除去（例えば、加熱により留去及び／又は減圧濾過等）することにより導電性繊維被覆粒子を固体として得る工程
【００９８】
また、上記導電性繊維被覆粒子（Ａ）と樹脂（Ｂ）を含む組成物を剥離紙等の上に塗布する際には、導電性繊維被覆粒子（Ａ）が樹脂（Ｂ）中に高分散した状態で塗布することが好ましく、例えば、スクリュー等の回転駆動構造を有する吐出機を使用して、スクリューの回転により組成物を吐出するスクリュー式吐出方法等により、撹拌しつつ吐出することが好ましい。スクリューの回転速度やスクリューの羽のサイズ等は、フィルム状接着剤の粘度や、導電性繊維被覆粒子（Ａ）のサイズ等に応じて適宜調整することが好ましい。
【００９９】
本発明のフィルム状接着剤の厚みは、半導体素子を保護する目的を達成することができる範囲であれば特に制限されることはないが、例えば０．１〜１００μｍ程度、好ましくは１〜５０μｍである。また、本発明のフィルム状接着剤の面方向における幅及び長さは特に制限されることがなく、用途に応じて適宜調整することができる。
【０１００】
本発明のフィルム状接着剤は上記構成を有するため、シート状封止材等として好適に使用することができる。例えば、本発明のフィルム状接着剤をシート状封止材として使用する場合は、半導体素子周辺にダムを形成して液状封止材を充填する等の工程を経ることなく、半導体素子に直接貼り合わせ、硬化させることにより、半導体素子を容易に封止することができ、作業性に優れる。また、樹脂（Ｂ）として一分子内にカチオン重合性基及び／又はラジカル重合性基を有する硬化性化合物を含有する場合は、半導体素子に貼り合わせた後で、カチオン又はラジカル重合させることにより、透明性と導電性（特に、厚み方向への導電性）に優れた硬化物を形成することができる。そして、本発明のフィルム状接着剤が柔軟性を有する導電性繊維被覆粒子を含有する場合は、微細な凹凸を有する半導体素子の封止材として使用した場合であっても、導電性繊維被覆粒子が半導体素子の凹凸構造に追従して変形し細部にまで行き渡るため、導電性が不良となる部分の発生を防止しつつ封止することができ、導電性能に優れた半導体デバイス（例えば、有機ＥＬデバイス、有機トランジスタ、有機薄膜太陽電池等）を形成することができる。
【０１０１】
本発明のフィルム状接着剤が樹脂（Ｂ）として一分子内にカチオン重合性基及び／又はラジカル重合性基を有する硬化性化合物を含み、且つ光重合開始剤を含む場合は、光照射を施すことにより速やかに硬化して、硬化物を形成することができる。
【０１０２】
光照射は、厚み１００μｍの塗膜の場合、水銀ランプ等で５００ｍＪ／ｃｍ２以上の光を照射することが好ましい。また、光照射後は、オーブン等を使用して、例えば４０〜１５０℃（特に好ましくは６０〜１２０℃、最も好ましくは８０〜１１０℃）で、１０〜２００分間（特に好ましくは３０〜１２０分間）加熱してもよい（ポストベーク）。
【０１０３】
また、本発明のフィルム状接着剤が樹脂（Ｂ）として一分子内にカチオン重合性基及び／又はラジカル重合性基を有する硬化性化合物を含み、且つ熱重合開始剤を含む場合は、加熱処理を施すことにより速やかに硬化して、硬化物を形成することができる。
【０１０４】
前記加熱処理としては、例えば５０〜１８０℃の温度で、５分〜２時間程度加熱することが好ましい。
【０１０５】
本発明のフィルム状接着剤を硬化して得られる硬化物は透明性に優れ、硬化物（厚み：１０μｍ）の可視光波長領域における全光線透過率は８７％以上であり、好ましくは９０％以上である。尚、硬化物の可視光波長領域における全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１に準拠して測定することができる。また、硬化物（厚み：１０μｍ）の濁度（ヘイズ）は、例えば５％以下、好ましくは２％以下である。尚、本発明の硬化物の濁度は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１３６、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１、ＡＳＴＭ  Ｄ  １００３に準拠して測定することができる。
【０１０６】
本発明のフィルム状接着剤を硬化して得られる硬化物は導電性に優れ、電気抵抗率（２５℃、１気圧における）は０．１Ω・ｃｍ〜１０ＭΩ・ｃｍ程度、好ましくは０．１Ω・ｃｍ〜１ＭΩ・ｃｍである。
【０１０７】
本発明のフィルム状接着剤は上記構成を有するため、下記方法１を経て有機ＥＬ素子（特に、トップ・エミッション型有機ＥＬ素子）を封止することにより、透明性及び導電性に優れた硬化物で有機ＥＬ素子を封止することができ、長寿命で信頼性の高い有機ＥＬデバイスを提供することができる。尚、光照射及び加熱処理方法は上記方法により行うことができる。
【０１０８】
＜方法１：図２参照＞
工程１：基板上に有機ＥＬ素子を設置し、有機ＥＬ素子設置面側に本発明のフィルム状接着剤を介してリッドを貼着する
工程２：フィルム状接着剤を硬化させる
【０１０９】
前記リッド（蓋）や基板としては、防湿性基材を使用することが好ましく、例えば、ソーダガラス、無アルカリガラス等のガラス基板；ステンレス・アルミニウム等の金属基板；三フッ化ポリエチレン、ポリ三フッ化塩化エチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、ＰＣＴＦＥとＰＶＤＦとの共重合体、ＰＶＤＦとポリフッ化塩化エチレンとの共重合体等のポリフッ化エチレン系ポリマー、ポリイミド、ポリカーボネート、ジシクロペンタジエン等のシクロオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリスチレン等の樹脂基板等を挙げることができる。
【０１１０】
前記有機ＥＬ素子には、陽極／発光層／負極の積層体が含まれる。必要に応じてＳｉＮ膜等のパッシベーション膜を設けてもよい。
【０１１１】
本発明のフィルム状接着剤は、透明性及び導電性を併せて有する硬化物を形成することができる。そのため、本発明のフィルム状接着剤を用いて有機ＥＬ素子を封止すれば、光取り出し効率を低下させることなく保護することができ、且つ電極間を確実に導電接続させることができる。
【０１１２】
そして、上記方法により得られる有機ＥＬデバイス（例えば、ディスプレイ、照明等）は、透明性及び導電性を併せて有する硬化物で保護されているため、光取り出し効率に優れ、高輝度を有する。
【０１１３】
（封止用シート）
本発明の封止用シートは、上記フィルム状接着剤にフィルム状基材が積層されてなる。本発明の封止用シートには、フィルム状基材／フィルム状接着剤積層構造を有するものや、フィルム状基材／フィルム状接着剤／フィルム状基材積層構造を有するものが含まれる。
【０１１４】
前記フィルム状基材はフィルム状接着剤の表面の保護や、ブロッキング防止のために貼り合わせられるものであり、上記フィルム状接着剤を使用する際に剥がされるものである。フィルム状基材は１層構造を有する基材であっても、２層以上の多層積層構造を有する基材であってもよい。
【０１１５】
フィルム状基材としては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン系等の剥離剤により表面処理された紙やプラスチックフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルや、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂からなるプラスチックフィルム）；ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマーからなる低接着性基材等を１種又は２種以上使用することができる。
【実施例】
【０１１６】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。【０１１７】
製造例１（銀ナノワイヤの製造）
銀ナノワイヤを、「Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ａｎｄ  Ｐｈｙｓｉｃｓ，ｖｏｌ．１１４，ｐ３３３−３３８，”Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ  ｏｆ  Ａｇ  ｎａｎｏｒｏｄｓ  ｗｉｔｈ  ｈｉｇｈ  ｙｉｅｌｓ  ｂｙ  ｐｏｌｙｏｌ  ｐｒｏｃｅｓｓ”」に記載された方法に準じて製造した。具体的な手順を以下に示す。
ＦｅＣｌ３のエチレングリコール溶液（ＦｅＣｌ３濃度：６×１０−４Ｍ）０．５ｍＬを、エチレングリコール６ｍＬを入れたフラスコ内に加え、１５０℃に加熱した。その後、０．０５２ＭのＡｇＮＯ３及び０．０６７Ｍのポリビニルピロリドンを含むエチレングリコール混合溶液６ｍＬを、上記加熱溶液に滴下した。このようにして得られた反応溶液を１５０℃で１．５時間保持した。その後、得られた懸濁液１０ｍＬを８００ｍＬのエタノールとアセトンの混合溶媒（エタノール：アセトン＝１：１（重量比））で希釈し、遠心分離（２０００ｒｐｍ、１０分間）を２回行い、銀ナノワイヤの分散液を得た。得られた分散液を一部抜き取り、熱乾燥させて分散液中の銀ナノワイヤの含有量を確認したところ、２．９重量％であった。
得られた銀ナノワイヤの平均直径（平均太さ）及び平均長さを走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて１００個の銀ナノワイヤの直径（太さ）及び長さを計測し、それぞれ算術平均することにより測定したところ、平均直径は８０ｎｍであり、平均長さは３０μｍであった。【０１１８】
製造例２（導電性繊維被覆微粒子の製造）
プラスチック微粒子（商品名「ミクロパールＳＰ」、積水化学工業（株）製、平均粒子径：８．５μｍ）０．３重量部をエタノール２９．７重量部に混合して分散させ、プラスチック微粒子の分散液を調製した。そして、得られたプラスチック微粒子の分散液と、製造例１で得られた銀ナノワイヤの分散液１７．４重量部を（銀ナノワイヤ０．５重量部）とを混合し、その後、７０℃で３０分間加熱しながら撹拌することにより溶媒を除去して、導電性繊維被覆微粒子を得た。
尚、上記プラスチック微粒子（ａ−１）１個あたりの表面積は２２６．９μｍ２であり、銀ナノワイヤの１本当たりの投影面積は２．４μｍ２である。上記で仕込んだプラスチック微粒子（ａ−１）と銀ナノワイヤから、プラスチック微粒子（ａ−１）１個に対して２０本の銀ナノワイヤが吸着していると考えられ、これよりプラスチック微粒子の表面積（総表面積）／銀ナノワイヤの投影面積（総投影面積）を算出すると、約１００／１５となる。
得られた導電性繊維被覆粒子を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察した（倍率：１００，０００）。その結果、図１に示すように、プラスチック微粒子の表面に銀ナノワイヤが吸着している（プラスチック微粒子の表面が銀ナノワイヤにより被覆されている）ことが確認された。【０１１９】
実施例１
フェノキシ樹脂（商品名「ＹＰ−５０Ｓ」、新日鉄住金化学（株）製、重量平均分子量：６００００）５７重量部、多官能エポキシ樹脂（商品名「１０３２Ｈ６０」、三菱化学（株）製）４８重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（商品名「ｊＥＲ８２８」、三菱化学（株）製、重量平均分子量：３７０）５重量部、カチオン重合開始剤（商品名「ＣＰＩ−１００Ｐ」、サンアプロ（株）製）３重量部、及び製造例２で得られた導電性繊維被覆粒子０．５重量部を配合して組成物（１）を得た。得られた組成物（１）を、片面を表面処理したＰＥＴフイルム（厚み：８０μｍ）にアプリケーターを用いて塗布し、７０℃で１０分間の熱風乾燥することによりフィルム状接着剤（１）（幅２ｍｍ、厚み１０μｍ）を得た。【０１２０】
得られたフィルム状接着剤（１）を、導電性ガラス基板（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製、サイズ：２５ｍｍ×２５ｍｍ、ＩＴＯ：０．１４μｍ）の表面に貼り合わせてＰＥＴフイルムを剥離した。
さらに、フィルム状接着剤の上に導電性ガラス基板を貼り合わせて、ＵＶ照射（照射量：２０００ｍＪ／ｃｍ２）を行い、その後、１００℃で５分間ポストベークすることにより、膜厚８．５μｍの封止材層を有する硬化物１を得た。【０１２１】
実施例２
グリシジル基含有アクリル酸エステル共重合樹脂（商品名「ＨＴＲ−８６０Ｐ−３」、ナガセケムテックス（株）製、重量平均分子量：８０万）４５０重量部、水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名「ＥＰＩＣＬＯＮＥＸＡ−７０１５」、ＤＩＣ社製）５．８９重量部、硬化剤（商品名「ＸＬＣ−ＬＬ」、三井化学（株）製、フェノールアラルキル樹脂）４．５１重量部、硬化促進剤（商品名「キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ」、四国化成工業（株）製）０．２４２重量部、シクロヘキサノン（和光純薬工業（株）製、特級）６４重量部、及び製造例２で得られた導電性繊維被覆粒子０．５重量部を配合して組成物（２）を得た。得られた組成物（２）を、片面を表面処理したＰＥＴフイルム（厚み：８０μｍ）にアプリケーターを用いて塗布し、１１０℃で１５分間の熱風乾燥することによりフィルム状接着剤（２）（幅２ｍｍ、厚み１０μｍ）を得た。【０１２２】
得られたフィルム状接着剤（２）を、導電性ガラス基板（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製、サイズ：２５ｍｍ×２５ｍｍ、ＩＴＯ：０．１４μｍ）の表面に貼り合わせてＰＥＴフイルムを剥離した。
さらに、フィルム状接着剤の上に導電性ガラス基板を貼り合わせて、１５０℃で１時間加熱処理を施すことにより、膜厚８．５μｍの封止材層を有する硬化物２を得た。【０１２３】
比較例１
製造例２で得られた導電性繊維被覆粒子に代えて、ミクロパールＡＵ（ジビニルベンゼンを主成分とする架橋重合体から成る粒子状物質の表面が金メッキされたもの、商品名「ミクロパールＡＵ−２０８５」、積水化学工業（株）製、平均粒子径：７．３μｍ）を使用した以外は実施例１と同様に行った。【０１２４】
比較例２
製造例２で得られた導電性繊維被覆粒子を用いなかった以外は実施例１と同様に行った。【０１２５】
（硬化物の導電性評価）
実施例１、２、及び比較例１、２で得られた硬化物について、２端子テスターを用いて厚み方向の電気抵抗値（電気抵抗率：Ω・ｃｍ）を測定した。【０１２６】
（フィルム状接着剤又はその硬化物の透明性評価）
実施例１、２、及び比較例１、２で得られた硬化物について、可視光波長領域（波長：４５０ｎｍ）における全光線透過率（２枚の導電性ガラス基板込みの値）を、紫外・可視分光光度計（商品名「Ｖ−６５０ＤＳ」、日本分光（株）製）を使用して測定した。【０１２７】
上記結果を下記表１にまとめて示す。
【表１】
2015111738.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【０１２８】
本発明のフィルム状接着剤は半導体素子に直接貼り合わせ、硬化させることにより、半導体素子を容易に封止することができ、作業性に優れる。また、優れた透明性と優れた導電性を兼ね備えた硬化物を形成することができる。更に、原材料コストを削減することができ安価に提供することができる。そのため、本発明のフィルム状接着剤は半導体素子のシート状封止材として好適に使用することができる。
さらに、本発明のフィルム状接着剤の硬化物で封止された本発明の半導体デバイスは、光取り出し効率に優れ、高輝度を有する。
【符号の説明】
【０１２９】
１      基板
２      陰極
３      発光層
４      陽極
５      フィルム状接着剤
６      リッド
【図２】
2015111738.tif 000004
【図１】
2015111738.tif 000005
【国際調査報告】
2015111738.tif 000006
2015111738.tif 000007
2015111738.tif 000008
2015111738.tif 000009