(57)【要約】  感光性樹脂組成物は、永久膜を形成するために用いられる感光性樹脂組成物であって、環状オレフィン構造単位を有するポリマーを含み、特定の条件（Ａ）により測定されるＰＥＤが１０％以下であり、特定の条件（Ｂ）により測定される膨潤率が２０％以下である。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
永久膜を形成するために用いられる感光性樹脂組成物であって、
環状オレフィン構造単位を有するポリマーを含み、
以下の条件（Ａ）により測定されるＰＥＤが１０％以下であり、
以下の条件（Ｂ）により測定される膨潤率が２０％以下である感光性樹脂組成物。
＜条件（Ａ）＞
前記感光性樹脂組成物を１００℃、１２０秒の条件でプリベークして得られる樹脂膜に対し、幅５μｍのマスクパターンを有するマスクを用いてｇ＋ｈ＋ｉ線を照射して露光を行う。次いで、前記樹脂膜を液温２３±１℃に保った０．５質量％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液に９０秒間浸漬することにより、前記樹脂膜に対し現像を行う。このとき、露光直後に現像を行ったサンプルの上記マスクパターンに対応するパターンの幅をＷ１（＝５μｍ）とし、露光後に６時間、気温２３±１℃、湿度４０±５％に保ったイエロールーム内で引き置きしてから現像を行ったサンプルの前記マスクパターンに対応するパターンの幅をＷ２として、（Ｗ１−Ｗ２）／Ｗ１×１００（％）をＰＥＤとする。
＜条件（Ｂ）＞
前記感光性樹脂組成物を１００℃、１２０秒の条件でプリベークして得られる樹脂膜に対し、２３℃の０．５質量％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液で９０秒間現像処理を行った後、純水でリンスする。次いで、前記樹脂膜に対し、ｇ＋ｈ＋ｉ線を３００ｍＪ／ｃｍ２で全面露光を行った後、２３０℃、６０分間で加熱処理を行う。次いで、前記樹脂膜を７０℃のモノエタノールアミンとジメチルスルホキシド（＝７：３）の混合液中に１５分間浸漬する。このとき、前記樹脂膜の、前記加熱処理後における膜厚を第１膜厚とし、前記混合液への浸漬後における膜厚を第２膜厚として、
［（第２膜厚−第１膜厚）／（第１膜厚）］×１００（％）を膨潤率とする。
【請求項２】
請求項１に記載の感光性樹脂組成物において、
以下の条件（Ｃ）により測定されるリカバー率が、９７％以上１０３％以下である感光性樹脂組成物。
＜条件（Ｃ）＞
前記感光性樹脂組成物を１００℃、１２０秒の条件でプリベークして得られる樹脂膜に対し、２３℃の０．５質量％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液で９０秒間現像処理を行った後、純水でリンスする。次いで、前記樹脂膜に対し、ｇ＋ｈ＋ｉ線を３００ｍＪ／ｃｍ２で全面露光を行った後、２３０℃、６０分間で第１加熱処理を行う。次いで、前記樹脂膜を７０℃のモノエタノールアミンとジメチルスルホキシド（＝７：３）の混合液中に１５分間浸漬する。次いで、前記樹脂膜に対し２３０℃、１５分間で第２加熱処理を行う。このとき、前記樹脂膜の、第１加熱処理後における膜厚を第１膜厚とし、第２加熱処理後における膜厚を第３膜厚として、
［（第３膜厚）／（第１膜厚）］×１００（％）をリカバー率とする。
【請求項３】
請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物において、
前記ポリマーは、オキセタン基またはエポキシ基の少なくとも一方を含む感光性樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３いずれか一項に記載の感光性樹脂組成物において、
前記感光性樹脂組成物を１００℃、１２０秒の条件でプリベークし、ｇ＋ｈ＋ｉ線を３００ｍＪ／ｃｍ２で照射して露光を行った後、２３０℃、６０分間で加熱処理することにより得られる膜厚３μｍの樹脂膜の、波長４００ｎｍの光に対する透過率が８０％以上である感光性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４いずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化膜を備える電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物、および電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置を構成する絶縁膜として、感光性樹脂組成物を露光して得られる樹脂膜が利用されることがある。このような感光性樹脂組成物に関する技術としては、たとえば特許文献１に記載のものが挙げられる。特許文献１には、不飽和カルボン酸の重合単位および特定の化合物の重合単位を含む共重合体、１，２−キノンジアジド化合物、ならびに潜在性酸発生剤、を含有する感放射線性樹脂組成物が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−２３０５９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
感光性樹脂組成物を用いて形成される永久膜を備える電子装置について、製造安定性のさらなる向上が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明によれば、
永久膜を形成するために用いられる感光性樹脂組成物であって、
環状オレフィン構造単位を有するポリマーを含み、
以下の条件（Ａ）により測定されるＰＥＤ（Ｐｏｓｔ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ  Ｄｅｌａｙ）が１０％以下であり、
以下の条件（Ｂ）により測定される膨潤率が２０％以下である感光性樹脂組成物が提供される。【０００６】
＜条件（Ａ）＞
前記感光性樹脂組成物を１００℃、１２０秒の条件でプリベークして得られる樹脂膜に対し、幅５μｍのマスクパターンを有するマスクを用いてｇ＋ｈ＋ｉ線を照射して露光を行う。次いで、前記樹脂膜を液温２３±１℃に保った０．５質量％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液に９０秒間浸漬することにより、前記樹脂膜に対し現像を行う。このとき、露光直後に現像を行ったサンプルの上記マスクパターンに対応するパターンの幅をＷ１（＝５μｍ）とし、露光後に６時間、気温２３±１℃、湿度４０±５％に保ったイエロールーム内で引き置きしてから現像を行ったサンプルの前記マスクパターンに対応するパターンの幅をＷ２として、（Ｗ１−Ｗ２）／Ｗ１×１００（％）をＰＥＤとする。【０００７】
＜条件（Ｂ）＞
前記感光性樹脂組成物を１００℃、１２０秒の条件でプリベークして得られる樹脂膜に対し、２３℃の０．５質量％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液で９０秒間現像処理を行った後、純水でリンスする。次いで、前記樹脂膜に対し、ｇ＋ｈ＋ｉ線を３００ｍＪ／ｃｍ２で全面露光を行った後、２３０℃、６０分間で加熱処理を行う。次いで、前記樹脂膜を７０℃のモノエタノールアミンとジメチルスルホキシド（＝７：３）の混合液中に１５分間浸漬する。このとき、前記樹脂膜の、前記加熱処理後における膜厚を第１膜厚とし、前記混合液への浸漬後における膜厚を第２膜厚として、
［（第２膜厚−第１膜厚）／（第１膜厚）］×１００（％）を膨潤率とする。【０００８】
また、本発明によれば、
上述の感光性樹脂組成物の硬化膜を備える電子装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電子装置の製造安定性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。【００１１】
【図１】電子装置の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１３】
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、永久膜を形成するために用いられる感光性樹脂組成物であって、環状オレフィン構造単位を有するポリマーを含む。また、感光性樹脂組成物は、以下の条件（Ａ）により測定されるＰＥＤが１０％以下であり、かつ以下の条件（Ｂ）により測定される膨潤率が２０％以下である。
【００１４】
＜条件（Ａ）＞
感光性樹脂組成物を１００℃、１２０秒の条件でプリベークして得られる樹脂膜に対し、幅５μｍのマスクパターンを有するマスクを用いてｇ＋ｈ＋ｉ線を照射して露光を行う。次いで、上記樹脂膜を液温２３±１℃に保った０．５質量％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液に９０秒間浸漬することにより、上記樹脂膜に対し現像を行う。このとき、露光直後に現像を行ったサンプルの上記マスクパターンに対応するパターンの幅をＷ１（＝５μｍ）とし、露光後に６時間、気温２３±１℃、湿度４０±５％に保ったイエロールーム内で引き置きしてから現像を行ったサンプルの上記マスクパターンに対応するパターンの幅をＷ２として、（Ｗ１−Ｗ２）／Ｗ１×１００（％）をＰＥＤとする。
【００１５】
＜条件（Ｂ）＞
感光性樹脂組成物を１００℃、１２０秒の条件でプリベークして得られる樹脂膜に対し、２３℃の０．５質量％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液で９０秒間現像処理を行った後、純水でリンスする。次いで、上記樹脂膜に対し、ｇ＋ｈ＋ｉ線を３００ｍＪ／ｃｍ２で全面露光を行った後、２３０℃、６０分間で加熱処理を行う。次いで、上記樹脂膜を７０℃のモノエタノールアミンとジメチルスルホキシド（＝７：３）の混合液中に１５分間浸漬する。このとき、上記樹脂膜の、上記加熱処理後における膜厚を第１膜厚とし、上記混合液への浸漬後における膜厚を第２膜厚として、
［（第２膜厚−第１膜厚）／（第１膜厚）］×１００（％）を膨潤率とする。
【００１６】
感光性樹脂組成物を用いて形成される永久膜を備える電子装置の製造安定性を評価する指標の一つとして、たとえば永久膜をパターニングするためのリソグラフィ工程における寸法精度が挙げられる。しかしながら、リソグラフィ工程においては、プロセス条件や環境における僅かな変化に起因して、パターン寸法にずれが生じることが懸念される。このようなずれは、近年のパターンの微細化に伴って、とくに顕著となり得る。このため、より高度なパターニングの寸法精度を安定的に実現することが求められている。
本発明者は、上記条件（Ａ）により測定されるＰＥＤと、上記条件（Ｂ）により測定される膨潤率と、を同時に制御することにより、感光性樹脂組成物のプロセスマージンと薬液耐性とのバランスの向上を図り、より高度かつ安定的なパターニング寸法精度の実現に寄与することができることを知見した。なお、プロセスマージンは、リソグラフィ工程における現像マージン等を含む、永久膜の作製プロセス全体におけるプロセスパラメータの変動に対する許容範囲を指す。また、薬液耐性とは、永久膜の作製プロセスにおいて使用され得る種々の薬液に対する耐性を指す。本実施形態は、このような知見に基づいて、上記条件（Ａ）により測定されるＰＥＤが１０％以下であり、かつ上記条件（Ｂ）により測定される膨潤率が２０％以下である感光性樹脂組成物を提供するものである。したがって、本実施形態によれば、電子装置の製造安定性を向上させることが可能な、感光性樹脂組成物を実現することが可能となる。
【００１７】
以下、本実施形態に係る感光性樹脂組成物、および感光性樹脂組成物を用いて形成される永久膜を備える電子装置１００について詳細に説明する。
【００１８】
まず、本実施形態に係る感光性樹脂組成物について説明する。
感光性樹脂組成物は、永久膜を形成するために用いられる。上記永久膜は、感光性樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化膜により構成される。本実施形態においては、たとえば感光性樹脂組成物により構成される塗膜を露光および現像により所望の形状にパターニングした後、当該塗膜を熱処理等によって硬化させることにより永久膜が形成される。
【００１９】
感光性樹脂組成物を用いて形成される永久膜としては、たとえば層間膜、表面保護膜、またはダム材が挙げられる。なお、永久膜の用途は、これらに限定されるものではない。
層間膜は、多層構造中に設けられる絶縁膜を指し、その種類はとくに限定されない。層間膜としては、たとえば半導体素子の多層配線構造を構成する層間絶縁膜、回路基板を構成するビルドアップ層もしくはコア層等の半導体装置用途において用いられるものが挙げられる。また、層間膜としては、たとえば表示装置における薄膜トランジスタ（ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ））を覆う平坦化膜、液晶配向膜、ＭＶＡ（Ｍｕｌｔｉ  Ｄｏｍａｉｎ  Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）型液晶表示装置のカラーフィルタ基板上に設けられる突起、もしくは有機ＥＬ素子の陰極を形成するための隔壁等の表示装置用途において用いられるものも挙げられる。
表面保護膜は、電子部品や電子装置の表面に形成され、当該表面を保護するための絶縁膜を指し、その種類はとくに限定されない。このような表面保護膜としては、たとえば半導体素子上に設けられるパッシベーション膜もしくはバッファーコート層、またはフレキシブル基板上に設けられるカバーコートが挙げられる。また、ダム材は、基板上に光学素子等を配置するための中空部分を形成するために用いられるスペーサである。
【００２０】
感光性樹脂組成物は、上述のとおり、上記条件（Ａ）により測定されるＰＥＤが１０％以下である。これにより、感光性樹脂組成物の、プロセスマージンと薬液耐性とのバランスの向上に寄与することができる。また、高い精度でのパターン形成が容易となることから、電子装置の信頼性向上を図ることも可能となる。なお、上記条件（Ａ）により測定されるＰＥＤの下限値は、とくに限定されないが、たとえば０．１％とすることができる。
【００２１】
また、感光性樹脂組成物は、上述のとおり、上記条件（Ｂ）により測定される膨潤率が２０％以下である。これにより、感光性樹脂組成物の、プロセスマージンと薬液耐性とのバランスの向上に寄与することができる。なお、薬液耐性をより効果的に向上させる観点からは、上記条件（Ｂ）により測定される膨潤率が１５％以下であることがより好ましく、１０％以下であることがとくに好ましい。なお、上記条件（Ｂ）により測定される膨潤率の下限値は、とくに限定されないが、たとえば０．１％とすることができる。
【００２２】
上記条件（Ａ）により測定されるＰＥＤは、露光後の引き置きによるパターン幅の変動を測定するものである。パターン幅の変動を引き起こす要因の一つとしては、たとえば感光性樹脂組成物における硬化反応の進行が想定される。一方で、上記条件（Ｂ）により測定される膨潤率は、モノエタノールアミンとジメチルスルホキシドの混合液に浸漬することによる膜厚の変化率を測定するものである。この膜厚の変化は、たとえば感光性樹脂組成物の硬化度を向上させることにより抑制できるものと考えられる。したがって、上記条件（Ａ）により測定されるＰＥＤと、上記条件（Ｂ）により測定される膨潤率と、は互いに相反するファクターであって、これらをともに低減することは困難であった。
本発明者は、感光性樹脂組成物に含まれる各成分の種類や配合量をそれぞれ高度に制御することによって、上記条件（Ａ）により測定されるＰＥＤと、上記条件（Ｂ）により測定される膨潤率と、がともに所望の数値範囲内である感光性樹脂組成物を得るに至った。このように、本発明者による鋭意検討の結果、プロセスマージンと薬液耐性のバランスに優れた感光性樹脂組成物を実現することが可能となった。これにより、パターニングの寸法精度を向上させ、電子装置の製造安定性の向上に寄与することができる。
【００２３】
感光性樹脂組成物は、たとえば以下の条件（Ｃ）により測定されるリカバー率が９７％以上１０３％以下であることが好ましい。これにより、感光性樹脂組成物の薬液耐性をより効果的に向上させることが可能となる。また、感光性樹脂組成物を用いて得られるパターンの寸法精度をより高いものとすることができる。
【００２４】
＜条件（Ｃ）＞
感光性樹脂組成物を１００℃、１２０秒の条件でプリベークして得られる樹脂膜に対し、２３℃の０．５質量％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液で９０秒間現像処理を行った後、純水でリンスする。次いで、上記樹脂膜に対し、ｇ＋ｈ＋ｉ線を３００ｍＪ／ｃｍ２で全面露光を行った後、２３０℃、６０分間で第１加熱処理を行う。次いで、上記樹脂膜を７０℃のモノエタノールアミンとジメチルスルホキシド（＝７：３）の混合液中に１５分間浸漬する。次いで、上記樹脂膜に対し２３０℃、１５分間で第２加熱処理を行う。このとき、上記樹脂膜の、第１加熱処理後における膜厚を第１膜厚とし、第２加熱処理後における膜厚を第３膜厚として、
［（第３膜厚）／（第１膜厚）］×１００（％）をリカバー率とする。
【００２５】
感光性樹脂組成物の薬液耐性を向上させる観点からは、上記条件（Ｃ）により測定されるリカバー率は９７％以上１０２％以下であることがより好ましい。本実施形態においては、たとえば感光性樹脂組成物に含まれる各成分の種類や配合量をそれぞれ適切に制御することによって上記条件（Ｃ）により測定されるリカバー率を制御することが可能である。
【００２６】
感光性樹脂組成物は、環状オレフィン構造単位を有するポリマー（ａ）を含む。これにより、プロセスマージンや薬液耐性、リワーク特性、透明性等の永久膜に求められる諸特性のバランスを向上させることが可能となる。
【００２７】
（ポリマー（ａ））
ポリマー（ａ）は、環状オレフィン構造単位を有する単独重合体、または共重合体である。環状オレフィン構造単位を形成する環状オレフィンモノマーとしては、たとえばシクロヘキセン、シクロオクテン等の単環体、ノルボルネン、ノルボルナジエン、ジシクロペンタジエン、ジヒドロジシクロペンタジエン、テトラシクロドデセン、トリシクロペンタジエン、ジヒドロトリシクロペンタジエン、テトラシクロペンタジエン、およびジヒドロテトラシクロペンタジエン等の多環体が挙げられる。これらの環状オレフィンモノマーは、一または二以上の官能基によって置換されていてもよい。ポリマー（ａ）は、これらのうちの一種または二種以上のモノマーを用いて形成することができる。
【００２８】
本実施形態においては、ポリマー（ａ）として、たとえば下記式（１）に示す構造単位を含むものが挙げられる。これにより、プロセスマージンや薬液耐性、リワーク特性、透明性等のバランスをより効果的に向上させることができる。
【００２９】
【化１】
2015141525.tif 000003
【００３０】
上記式（１）中、ｎは、０、１または２である。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４は、それぞれ独立して水素または炭素数１〜１０の有機基である。なお、ポリマー（ａ）が上記式（１）に示される構造単位を複数含む場合、上記式（１）により示される各構造単位の構造は、それぞれ独立して決定し得る。
【００３１】
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４を構成する炭素数１〜１０の有機基としては、たとえばアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルキリデン基、アリール基、アラルキル基、アルカリル基、およびシクロアルキル基が挙げられる。また、当該有機基は、カルボキシル基、またはエポキシ環もしくはオキセタン環等のヘテロ環を有する有機基であってもよい。
アルキル基としては、たとえばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、およびデシル基が挙げられる。アルケニル基としては、たとえばアリル基、ペンテニル基、およびビニル基が挙げられる。アルキニル基としては、エチニル基が挙げられる。アルキリデン基としては、たとえばメチリデン基、およびエチリデン基が挙げられる。アリール基としては、たとえばフェニル基、およびナフチル基が挙げられる。アラルキル基としては、たとえばベンジル基、およびフェネチル基が挙げられる。アルカリル基としては、たとえばトリル基、キシリル基が挙げられる。シクロアルキル基としては、たとえばアダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、およびシクロオクチル基が挙げられる。なお、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４を構成する有機基は、一以上の水素原子が、フッ素、塩素、臭素もしくはヨウ素等のハロゲン原子によって置換されていてもよい。
【００３２】
感光性樹脂組成物の経時安定性を効果的に向上させる観点からは、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４のうちの少なくとも一つがオキセタン環またはエポキシ環を有する有機基である構造単位をポリマー（ａ）中に含むことが好ましい。この場合、ポリマー（ａ）は、オキセタン基またはエポキシ基の少なくとも一方を含むこととなる。また、経時安定性や薬液耐性をさらに向上させる観点からは、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４のうちのいずれか一つがオキセタン環またはエポキシ環を有する有機基であり、他が水素である構造単位をポリマー（ａ）中に含むことがとくに好ましい。
【００３３】
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４を構成するオキセタン環を有する有機基としては、たとえば下記式（２）に示すものが挙げられる。
【００３４】
【化２】
2015141525.tif 000004
【００３５】
式（２）中、Ｘ１は単結合または炭素数１〜６の二価の有機基であり、Ｘ２は水素または炭素数１〜７のアルキル基である。Ｘ１を構成する二価の有機基は、酸素、窒素およびケイ素のいずれか一種または二種以上を有していてもよい、直鎖状または分岐鎖状の二価の炭化水素基である。この中でも、アミノ基（−ＮＲ−）、アミド結合（−ＮＨＣ（＝Ｏ）−）、エステル結合（−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−）、カルボニル基（−Ｃ（＝Ｏ）−）またはエーテル結合（−Ｏ−）等の連結基を主鎖中に一以上有するものがより好ましく、カルボニル基またはエーテル結合の少なくとも一方を連結基として主鎖中に一以上有するものがとくに好ましい。なお、Ｘ１を構成する有機基のうちの一以上の水素原子が、フッ素、塩素、臭素もしくはヨウ素等のハロゲン原子によって置換されていてもよい。また、Ｘ２を構成するアルキル基は、たとえばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、およびヘプチル基が挙げられる。なお、Ｘ２を構成するアルキル基に含まれる一以上の水素原子が、フッ素、塩素、臭素もしくはヨウ素等のハロゲン原子によって置換されていてもよい。
【００３６】
また、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４を構成するエポキシ環を有する有機基としては、たとえば下記式（３）に示すものが挙げられる。
【００３７】
【化３】
2015141525.tif 000005
【００３８】
式（３）中、Ｙは、炭素数１〜８の二価の有機基である。Ｙを構成する二価の有機基は、酸素、窒素およびケイ素のいずれか一種または二種以上を有していてもよい直鎖状または分岐鎖状の二価の炭化水素基である。この中でも、アミノ基（−ＮＲ−）、アミド結合（−ＮＨＣ（＝Ｏ）−）、エステル結合（−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−）、カルボニル基（−Ｃ（＝Ｏ）−）またはエーテル結合（−Ｏ−）等の連結基を主鎖中に一以上有するものがより好ましく、エーテル結合を連結基として主鎖中に有するものがとくに好ましい。また、Ｙが炭素数４〜８の二価の有機基であるものも好ましい態様の一例として挙げられる。この場合、Ｙは、たとえば炭素数４〜８の直鎖状または分岐鎖状のアルキレン基とすることができる。なお、Ｙを構成する有機基のうちの一以上の水素原子は、フッ素、塩素、臭素もしくはヨウ素等のハロゲン原子によって置換されていてもよい。
【００３９】
本実施形態においては、オキセタン環を有する上記式（１）に示される構造単位をポリマー（ａ）中に含むことが好ましい態様の一例として挙げられる。また、オキセタン環を有する上記式（１）に示される構造単位と、エポキシ環を有する上記式（１）に示される構造単位と、をともにポリマー（ａ）中に含むことがより好ましい態様の一例として挙げられる。これにより、プロセスマージンと薬液耐性のバランス向上に寄与することができる。また、透明性やリカバー率の向上を図ることもできる。
【００４０】
ポリマー（ａ）は、たとえば下記式（４）に示す構造単位、下記式（５）に示す構造単位、下記式（６）に示す構造単位、下記式（７）に示す構造単位、および下記式（８）に示す構造単位のうちの一種または二種以上をさらに含むことができる。これにより、プロセスマージンと薬液耐性のバランスを良好なものとしつつ、現像性や透明性、耐久性等の向上を図ることができる。
【００４１】
【化４】
2015141525.tif 000006
（式（４）中、Ｒ５は、水素、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数３〜８のシクロアルキル基、または炭素数６〜１２のアリール基である）
【００４２】
【化５】
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（式（５）中、Ｒ６、Ｒ７およびＲ８は、それぞれ独立して水素、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数３〜８のシクロアルキル基、または炭素数６〜１２のアリール基である）
【００４３】
【化６】
2015141525.tif 000008
（式（６）中、Ｒ９およびＲ１０は、それぞれ独立して水素、または炭素数１〜１２の有機基である）
【００４４】
【化７】
2015141525.tif 000009
（式（７）中、Ｒ１１は炭素数１〜１０の有機基である）
【００４５】
【化８】
2015141525.tif 000010
【００４６】
本実施形態においては、たとえば上記式（４）に示される構造単位、上記式（５）に示される構造単位、上記式（６）に示される構造単位、および上記式（７）に示される構造単位のうちの一種または二種以上をポリマー（ａ）中に含むことがより好ましい。また、ポリマー（ａ）中に、少なくとも上記式（４）に示される構造単位を含むことがとくに好ましい態様の一例として挙げられる。
なお、ポリマー（ａ）中に、上記式（４）に示される構造単位が複数存在する場合、上記式（４）に示される各構造単位の構造はそれぞれ独立して決定し得る。これは、上記式（５）に示される構造単位、上記式（６）に示される構造単位、および上記式（７）に示される構造単位のそれぞれについて同様である。
【００４７】
Ｒ５を構成する炭素数１〜１２のアルキル基としては、たとえばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、およびドデシル基が挙げられる。また、Ｒ５を構成する炭素数３〜８のシクロアルキル基としては、たとえばシクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、およびシクロオクチル基が挙げられる。また、Ｒ５を構成する炭素数６〜１２のアリール基としては、たとえばフェニル基、およびナフチル基が挙げられる。なお、Ｒ５に含まれる一以上の水素原子が、フッ素、塩素、臭素もしくはヨウ素等のハロゲン原子によって置換されていてもよい。
【００４８】
本実施形態においては、ポリマー（ａ）中に、Ｒ５が炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数３〜８のシクロアルキル基、または炭素数６〜１２のアリール基である上記式（４）に示される構造単位と、Ｒ５が水素である上記式（４）に示される構造単位と、をともに含むことがより好ましい。これにより、プロセスマージンと薬液耐性のバランス向上に寄与することができる。また、透明性の向上を図ることもできる。
【００４９】
Ｒ６、Ｒ７およびＲ８を構成する炭素数１〜１２のアルキル基としては、たとえばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、およびドデシル基が挙げられる。また、Ｒ６、Ｒ７およびＲ８を構成する炭素数３〜８のシクロアルキル基としては、たとえばシクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、およびシクロオクチル基が挙げられる。また、Ｒ６、Ｒ７およびＲ８を構成する炭素数６〜１２のアリール基としては、たとえばフェニル基、およびナフチル基が挙げられる。なお、Ｒ６、Ｒ７およびＲ８に含まれる一以上の水素原子が、フッ素、塩素、臭素もしくはヨウ素等のハロゲン原子によって置換されていてもよい。本実施形態においては、Ｒ８が水素である上記式（５）に示す構造単位をポリマー（ａ）中に含むことが好ましい態様の一例として挙げられる。
【００５０】
Ｒ９およびＲ１０を構成する炭素数１〜１２の有機基としては、たとえばエポキシ環もしくはオキセタン環を含有する有機基、またはアルキル基であることがとくに好ましい。アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、およびドデシル基が挙げられる。これらの中でも、炭素数３〜１２のアルキル基がとくに好ましい。なお、Ｒ９およびＲ１０に含まれる一以上の水素原子が、フッ素、塩素、臭素もしくはヨウ素等のハロゲン原子によって置換されていてもよい。
【００５１】
Ｒ１１を構成する炭素数１〜１０の有機基としては、エポキシ環もしくはオキセタン環を含有する有機基、またはアルキル基が挙げられる。アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、およびデシル基が挙げられる。なお、Ｒ１１に含まれる一以上の水素原子が、フッ素、塩素、臭素もしくはヨウ素等のハロゲン原子によって置換されていてもよい。本実施形態においては、Ｒ１１がエポキシ環もしくはオキセタン環を含有する有機基である上記式（７）に示す構造単位をポリマー（ａ）中に含むことが好ましい態様の一例として挙げられる。
【００５２】
なお、ポリマー（ａ）は、本発明の効果を損なわない範囲において、上記式（１）に示される構造単位、上記式（４）に示される構造単位、上記式（５）に示される構造単位、上記式（６）に示される構造単位、上記式（７）に示される構造単位、および上記式（８）に示される構造単位以外の他の構造単位を含んでいてもよい。
【００５３】
ポリマー（ａ）は、低分子量成分として、たとえば下記式（９）に示すモノマー、下記式（１０）に示すモノマー、下記式（１１）に示すモノマー、下記式（１２）に示すモノマー、および無水マレイン酸のうちの一種または二種以上を含んでいてもよい。
【００５４】
【化９】
2015141525.tif 000011
（式（９）中、ｎ、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４は、上記式（１）において例示したものとすることができる）
【００５５】
【化１０】
2015141525.tif 000012
（式（１０）中、Ｒ５は、上記式（４）において例示したものとすることができる）
【００５６】
【化１１】
2015141525.tif 000013
（式（１１）中、Ｒ９およびＲ１０は、上記式（６）において例示したものとすることができる）
【００５７】
【化１２】
2015141525.tif 000014
（式（１２）中、Ｒ１１は、上記式（７）において例示したものとすることができる）
【００５８】
本実施形態において、感光性樹脂組成物中におけるポリマー（ａ）の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全体に対して２０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であることがより好ましい。これにより、感光性樹脂組成物の硬化性や機械特性をより効果的に向上させることができる。また、プロセスマージンと薬液耐性のバランス向上に寄与することもできる。一方で、感光性樹脂組成物中におけるポリマー（ａ）の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全体に対して９０質量％以下であることが好ましく、８０質量％以下であることがよりに好ましい。これにより、リソグラフィにおける解像性の向上を図ることができる。なお、本明細書において、感光性樹脂組成物の固形分とは、感光性樹脂組成物中に含まれる、溶媒を除く成分を指す。
【００５９】
（感光剤（ｂ））
感光性樹脂組成物は、たとえば感光剤（ｂ）を含むことができる。感光剤（ｂ）としては、たとえばジアゾキノン化合物を含むものが挙げられる。感光剤（ｂ）として用いられるジアゾキノン化合物は、たとえば以下に例示するものを含む。
【００６０】
【化１３】
2015141525.tif 000015
2015141525.tif 000016
2015141525.tif 000017
2015141525.tif 000018
2015141525.tif 000019
2015141525.tif 000020
（ｎ２は、１以上５以下の整数である）
【００６１】
以上の各化合物において、Ｑは、以下に示す構造（ｑ１）、構造（ｑ２）および構造（ｑ３）のうちのいずれか、または水素原子である。ただし、各化合物に含まれるＱのうちの少なくとも一つは、構造（ｑ１）、構造（ｑ２）および構造（ｑ３）うちのいずれかである。感光性樹脂組成物の透明性および誘電率の観点からは、Ｑが構造（ｑ１）あるいは構造（ｑ２）であるｏ−ナフトキノンジアジドスルホン酸誘導体がより好ましい。
【００６２】
【化１４】
2015141525.tif 000021
【００６３】
本実施形態において、感光性樹脂組成物中における感光剤（ｂ）の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全体に対して１質量％以上であることが好ましく、５質量％以上であることがより好ましい。一方で、感光性樹脂組成物中における感光剤（ｂ）の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全体に対して４０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましい。感光剤（ｂ）の含有量をこのような範囲に調整することにより、感光性樹脂組成物における、反応性と、経時安定性と、のバランスをより効果的に向上させることが可能となる。
【００６４】
（架橋剤（ｃ））
感光性樹脂組成物は、架橋剤（ｃ）を含んでいてもよい。これにより、感光性樹脂組成物の硬化性を向上させ、硬化膜の機械特性の向上に寄与することができる。架橋剤（ｃ）は、たとえば反応性基としてヘテロ環を有する化合物を含むことが好ましく、なかでも、グリシジル基またはオキセタニル基を有する化合物を含むことが好ましい。これらのうち、カルボキシル基や水酸基等の活性水素を持つ官能基との反応性の観点からは、グリシジル基を有する化合物を含むことがより好ましい。
【００６５】
架橋剤（ｃ）として用いられるグリシジル基を有する化合物としては、エポキシ化合物があげられる。エポキシ化合物としては、たとえばｎ−ブチルグリシジルエーテル、２−エトキシヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ビスフェノールＡ（又はＦ）のグリシジルエーテル、等のグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ−フタル酸ジグリシジルエステル等のグリシジルエステル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシシクロヘキサン）カルボキシレート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサン）カルボキシレート、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、ジシクロペンタンジエンオキサイド、ビス（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテルや、（株）ダイセル製のセロキサイド２０２１、セロキサイド２０８１、セロキサイド２０８３、セロキサイド２０８５、セロキサイド８０００、エポリードＧＴ４０１などの脂環式エポキシ、２，２'−（（（（（１−（４−（２−（４−（オキシラン−２−イルメトキシ）フェニル）プロパン−２−イル）フェニル）エタン−１，１−ジイル）ビス（４，１−フェニレン））ビス（オキシ））ビス（メチレン））ビス（オキシラン）（たとえば、Ｔｅｃｈｍｏｒｅ  ＶＧ３１０１Ｌ（（株）プリンテック製））、エポライト１００ＭＦ（共栄社化学工業（株）製）、エピオールＴＭＰ（日油（株）製）などの脂肪族ポリグリシジルエーテル、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５−ビス（３−（オキシラン−２−イル・メトキシ）プロピル）トリ・シロキサン（たとえば、ＤＭＳ−Ｅ０９（ゲレスト社製））等を用いることができる。
【００６６】
また、たとえばＬＸ−０１（ダイソー（株）製）、ｊＥＲ１００１、同１００２、同１００３、同１００４、同１００７、同１００９、同１０１０、同８２８（商品名；三菱化学（株）製）などのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ｊＥＲ８０７（商品名；三菱化学（株）製）などのビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ｊＥＲ１５２、同１５４（商品名；三菱化学（株）製）、ＥＰＰＮ２０１、同２０２（商品名；日本化薬（株）製）などのフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ＥＯＣＮ１０２、同１０３Ｓ、同１０４Ｓ、１０２０、１０２５、１０２７（商品名；日本化薬（株）製）、ｊＥＲ１５７Ｓ７０（商品名；三菱化学（株）製）などのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アラルダイトＣＹ１７９、同１８４（商品名；ハンツマンアドバンスドマテリアル製）、ＥＲＬ−４２０６、４２２１、４２３４、４２９９（商品名；ダウケミカル社製）、エピクロン２００、同４００（商品名；ＤＩＣ（株）製）、ｊＥＲ８７１、同８７２（商品名；三菱化学（株）製）などの環状脂肪族エポキシ樹脂、Ｐｏｌｙ［（２−ｏｘｉｒａｎｙｌ）−１，２−ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｅｄｉｏｌ］２−ｅｔｈｙｌ−２−（ｈｙｄｒｏｘｙｍｅｔｈｙｌ）−１，３−ｐｒｏｐａｎｅｄｉｏｌ  ｅｔｈｅｒ  （３：１）等の多官能脂環式エポキシ樹脂、ＥＨＰＥ−３１５０（（株）ダイセル製）を使用することもできる。
なお、本実施形態における感光性樹脂組成物は、上記において例示したエポキシ化合物を一種または二種以上含むことが可能である。
【００６７】
架橋剤（ｃ）として用いられるオキセタニル基を有する化合物としては、たとえば１，４−ビス｛［（３−エチルー３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン、ビス［１−エチル（３−オキセタニル）］メチルエーテル、４，４'−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニル、４，４'−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）ビフェニル、エチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）ジフェノエート、トリメチロールプロパントリス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタエリスリトールテトラキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ポリ［［３−［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］プロピル］シラセスキオキサン］誘導体、オキセタニルシリケート、フェノールノボラック型オキセタン、１，３−ビス［（３−エチルオキセタンー３−イル）メトキシ］ベンゼン等が挙げられるが、これらに限定されない。これらは単独でも複数組み合わせて用いてもよい。
【００６８】
本実施形態において、感光性樹脂組成物中における架橋剤（ｃ）の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全体に対して１質量％以上であることが好ましく、５質量％以上であることがより好ましい。一方で、感光性樹脂組成物中における架橋剤（ｃ）の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全体に対して５０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以下であることがより好ましい。架橋剤（ｃ）の含有量をこのような範囲に調整することにより、感光性樹脂組成物における、反応性と、経時安定性と、のバランスをより効果的に向上させることが可能となる。また、プロセスマージンと薬液耐性のバランス向上に寄与することもできる。
【００６９】
（酸発生剤（ｄ））
感光性樹脂組成物は、酸発生剤（ｄ）を含んでいてもよい。これにより、ポリマー（ａ）や架橋剤（ｃ）の架橋反応を促進して、感光性樹脂組成物の硬化性を向上させることができる。
【００７０】
酸発生剤（ｄ）としては、たとえば光で酸を発生する光酸発生剤または熱で酸を発生する熱酸発生剤を使用することができる。
【００７１】
酸発生剤（ｄ）は、光酸発生剤として、たとえばトリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリス（４−ｔ−ブチルフェニル）スルホニウム−トリフルオロメタンスルホネート、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボラートなどのスルホニウム塩類、ｐ−ニトロフェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェートなどのジアゾニウム塩類、アンモニウム塩類、ホスホニウム塩類、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、（トリキュミル）ヨードニウム−テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートなどのヨードニウム塩類、キノンジアジド類、ビス（フェニルスルホニル）ジアゾメタンなどのジアゾメタン類、１−フェニル−１−（４−メチルフェニル）スルホニルオキシ−１−ベンゾイルメタン、Ｎ−ヒドロキシナフタルイミド−トリフルオロメタンサルホネートなどのスルホン酸エステル類、ジフェニルジスルホンなどのジスルホン類、トリス（２，４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（３，４−メチレンジオキシフェニル）−４，６−ビス−（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジンなどのトリアジン類などの化合物を含むことができる。本実施形態における感光性樹脂組成物は、上記において例示した光酸発生剤を一種または二種以上含むことも可能である。
【００７２】
また、酸発生剤（ｄ）は、熱酸発生剤として、たとえばＳＩ−４５Ｌ、ＳＩ−６０Ｌ、ＳＩ−８０Ｌ、ＳＩ−１００Ｌ、ＳＩ−１１０Ｌ、ＳＩ−１５０Ｌ（三新化学工業（株）製）等の芳香族スルホニウム塩を含むことができる。なお、本実施形態においては、上記において例示した光酸発生剤と、これらの熱酸発生剤を併用することも可能である。
【００７３】
感光性樹脂組成物中における酸発生剤（ｄ）の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全体に対して０．１質量％以上１５質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以上１０質量％以下であることがより好ましい。これにより、感光性樹脂組成物の硬化性をより効果的に向上させることができる。また、プロセスマージンと薬液耐性のバランス向上に寄与することもできる。
【００７４】
（密着助剤（ｅ））
感光性樹脂組成物は、密着助剤（ｅ）を含んでいてもよい。密着助剤（ｅ）は、とくに限定されないが、たとえばアミノシラン、エポキシシラン、アクリルシラン、メルカプトシラン、ビニルシラン、ウレイドシラン、またはスルフィドシラン等のシランカップリング剤を含むことができる。これらは、一種類を単独で用いてもよく、二種類以上を併用してもよい。これらの中でも、他の部材に対する密着性を効果的に向上させる観点からは、エポキシシランを用いることがより好ましい。
アミノシランとしては、たとえばビス（２―ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ―アミノプロピルトリエトキシシラン、γ―アミノプロピルトリメトキシシラン、γ―アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ―アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ―β（アミノエチル）γ―アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ―β（アミノエチル）γ―アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ―β（アミノエチル）γ―アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ―β（アミノエチル）γ―アミノプロピルメチルジエトキシシラン、およびＮ―フェニル−γ―アミノ−プロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。エポキシシランとしては、たとえばγ―グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ―グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、およびβ―（３，４―エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等が挙げられる。アクリルシランとしては、たとえばγ―（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、γ―（メタクリロキシプロピル）メチルジメトキシシラン、およびγ―（メタクリロキシプロピル）メチルジエトキシシラン等が挙げられる。メルカプトシランとしては、たとえばγ―メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。ビニルシランとしては、たとえばビニルトリス（β―メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、およびビニルトリメトキシシラン等が挙げられる。ウレイドシランとしては、たとえば３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。スルフィドシランとしては、たとえばビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド、およびビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィド等が挙げられる。
【００７５】
感光性樹脂組成物中における密着助剤（ｅ）の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全体に対して０．１質量％以上であることが好ましく、０．５質量％以上であることがより好ましい。一方で、感光性樹脂組成物中における密着助剤（ｅ）の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全体に対して２０質量％以下であることが好ましく、１５質量％以下であることがより好ましい。密着助剤（ｅ）の含有量をこのような範囲に調整することにより、感光性樹脂組成物を用いて形成される硬化膜の他の部材に対する密着性を、より効果的に向上させることができる。
【００７６】
（界面活性剤（ｆ））
感光性樹脂組成物は、界面活性剤（ｆ）を含んでいてもよい。界面活性剤（ｆ）は、たとえばフッ素基（たとえば、フッ素化アルキル基）もしくはシラノール基を含む化合物、またはシロキサン結合を主骨格とする化合物を含むものである。本実施形態においては、界面活性剤（ｆ）として、フッ素系界面活性剤またはシリコーン系界面活性剤を含むものを用いることがより好ましく、フッ素系界面活性剤を用いることがとくに好ましい。界面活性剤としては、たとえばＤＩＣ（株）製のメガファックＦ−５５４、Ｆ−５５６、およびＦ−５５７等が挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００７７】
感光性樹脂組成物中における界面活性剤（ｆ）の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全体に対して０．１質量％以上であることが好ましく、０．２質量％以上であることがより好ましい。一方で、感光性樹脂組成物中における界面活性剤（ｆ）の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全体に対して３質量％以下であることが好ましく、２質量％以下であることがより好ましい。界面活性剤（ｆ）の含有量をこのような範囲に調整することにより、感光性樹脂組成物の平坦性を効果的に向上させることができる。また、回転塗布の際に、塗布膜上に放射線状のストリエーションが発生することを防止することが可能となる。
【００７８】
なお、感光性樹脂組成物中には、必要に応じて酸化防止剤、フィラー、増感剤等の添加剤を添加してもよい。酸化防止剤は、たとえばフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤およびチオエーテル系酸化防止剤の群から選択される一種または二種以上を含むことができる。フィラーは、たとえばシリカ等の無機充填剤から選択される一種または二種以上を含むことができる。増感剤は、たとえばアントラセン類、キサントン類、アントラキノン類、フェナントレン類、クリセン類、ベンツピレン類、フルオラセン類、ルブレン類、ピレン類、インダンスリーン類およびチオキサンテン−９−オン類の群から選択される一種または二種以上を含むことができる。
【００７９】
感光性樹脂組成物は、溶媒を含んでいてもよい。この場合、感光性樹脂組成物は、ワニス状となる。溶媒は、たとえばプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、乳酸エチル、メチルイソブチルカルビノール（ＭＩＢＣ）、ガンマブチロラクトン（ＧＢＬ）、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、メチルｎ−アミルケトン（ＭＡＫ）、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、およびベンジルアルコールのうちの一種または二種以上を含むことができる。なお、本実施形態において用いることのできる溶媒は、これらに限定されない。
【００８０】
本実施形態においては、感光性樹脂組成物を用いて形成される樹脂膜の、光の波長４００ｎｍにおける透過率が、たとえば８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。一方で、透過率の上限値は、とくに限定されないが、たとえば９９％とすることができる。なお、感光性樹脂組成物を用いて形成される樹脂膜の透過率は、感光性樹脂組成物に含まれる各成分の種類や配合量をそれぞれ適切に制御することによって制御することが可能である。
透過率の測定は、たとえば次のようにして行うことができる。まず、感光性樹脂組成物をガラス基板上に回転塗布し、１００℃、１２０秒間ホットプレートにてベークして樹脂膜を得る。次いで、上記樹脂膜に対し、２３℃の０．５質量％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液で９０秒間現像処理を行った後、純水でリンスする。次いで、上記樹脂膜に対して、３００ｍＪ／ｃｍ２でｇ＋ｈ＋ｉ線によって全面露光した後、オーブン中で２３０℃、６０分間加熱することによりポストベーク処理を行う。そして、この樹脂膜について光の波長４００ｎｍにおける透過率を、紫外−可視光分光光度計を用いて測定し、膜厚３μｍに換算した数値を透過率とする。
【００８１】
（電子装置）
次に、本実施形態に係る電子装置１００について説明する。
電子装置１００は、たとえば上述の感光性樹脂組成物により形成される永久膜である絶縁膜２０を備える。本実施形態に係る電子装置１００は、感光性樹脂組成物の硬化膜により構成される絶縁膜を備えるものであればとくに限定されないが、たとえば絶縁膜２０を平坦化膜やマイクロレンズとして有する表示装置や、絶縁膜２０を層間絶縁膜として用いた多層配線構造を備える半導体装置等が挙げられる。
【００８２】
図１は、電子装置１００の一例を示す断面図である。
図１においては、電子装置１００が液晶表示装置であり、絶縁膜２０が平坦化膜として用いられる場合が例示されている。図１に示す電子装置１００は、たとえば基板１０と、基板１０上に設けられたトランジスタ３０と、トランジスタ３０を覆うように基板１０上に設けられた絶縁膜２０と、絶縁膜２０上に設けられた配線４０と、を備えている。
【００８３】
基板１０は、たとえばガラス基板である。トランジスタ３０は、たとえば液晶表示装置のスイッチング素子を構成する薄膜トランジスタである。基板１０上には、たとえば複数のトランジスタ３０がアレイ状に配列されている。図１に示すトランジスタ３０は、たとえばゲート電極３１と、ソース電極３２と、ドレイン電極３３と、ゲート絶縁膜３４と、半導体層３５と、により構成される。ゲート電極３１は、たとえば基板１０上に設けられている。ゲート絶縁膜３４は、ゲート電極３１を覆うように基板１０上に設けられる。半導体層３５は、ゲート絶縁膜３４上に設けられている。また、半導体層３５は、たとえばシリコン層である。ソース電極３２は、一部が半導体層３５と接触するよう基板１０上に設けられる。ドレイン電極３３は、ソース電極３２と離間し、かつ一部が半導体層３５と接触するよう基板１０上に設けられる。
【００８４】
絶縁膜２０は、トランジスタ３０等に起因する段差をなくし、基板１０上に平坦な表面を形成するための平坦化膜として機能する。また、絶縁膜２０は、上述の感光性樹脂組成物の硬化物により構成される。絶縁膜２０には、ドレイン電極３３に接続するよう絶縁膜２０を貫通する開口２２が設けられている。
絶縁膜２０上および開口２２内には、ドレイン電極３３と接続する配線４０が形成されている。配線４０は、液晶とともに画素を構成する画素電極として機能する。
また、絶縁膜２０上には、配線４０を覆うように配向膜９０が設けられている。
【００８５】
基板１０のうちトランジスタ３０が設けられている一面の上方には、基板１０と対向するよう対向基板１２が配置される。対向基板１２のうち基板１０と対向する一面には、配線４２が設けられている。配線４２は、配線４０と対向する位置に設けられる。また、対向基板１２の上記一面上には、配線４２を覆うように配向膜９２が設けられている。
基板１０と当該対向基板１２との間には、液晶層１４を構成する液晶が充填される。
【００８６】
図１に示す電子装置１００は、たとえば次のように形成することができる。
まず、基板１０上にトランジスタ３０を形成する。次いで、基板１０のうちトランジスタ３０が設けられた一面上に、印刷法あるいはスピンコート法により上記感光性樹脂組成物を塗布し、トランジスタ３０を覆う絶縁膜２０を形成する。次いで、絶縁膜２０に対して紫外線等を露光し、現像して、絶縁膜２０をパターニングする。これにより、絶縁膜２０の一部に開口２２を形成する。次いで、絶縁膜２０を加熱硬化させる。これにより、基板１０上に、平坦化膜である絶縁膜２０が形成されることとなる。
次いで、絶縁膜２０の開口２２内に、ドレイン電極３３に接続された配線４０を形成する。その後、絶縁膜２０上に対向基板１２を配置し、対向基板１２と絶縁膜２０との間に液晶を充填し、液晶層１４を形成する。
これにより、図１に示す電子装置１００が形成されることとなる。
【００８７】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【実施例】
【００８８】
次に、本発明の実施例について説明する。【００８９】
（モノマーの合成例）
攪拌機および冷却器を備えた反応容器内にジシクロペンタジエン７００．０ｇと流動パラフィン１００．０ｇを加え、これを１６０℃〜１７０℃で加熱することにより得られる分解生成物を、冷却器（冷却水温度５℃）で冷却して、シクロペンタジエンを得た。次いで、他の反応容器内にオキセタンアクリル（ＯＸＥ−１０、大阪有機化学工業（株）製）２８３．２ｇを入れ、これに２０℃の条件下で３時間かけて上記で得られたシクロペンタジエン１００ｇを逐添した後、３０℃〜３５℃の条件下で１６時間撹拌した。次いで、これにより得られる反応生成物を、ビグリューカラムを用いた減圧蒸留装置にて分留精製し、下記式（１３）に示されるモノマーを得た。【００９０】
【化１５】
2015141525.tif 000022
【００９１】
１Ｈ−ＮＭＲスペクトルおよび１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルを解析し、得られたモノマーが上記式に示される構造を有していることを確認した。また、得られたモノマーは、ｅｎｄｏ／ｅｘｏ＝７８／２２の構造異性体混合物であった。なお、測定されたＮＭＲスペクトルデータは、以下のとおりであった。
１Ｈ−ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣl３）：０．９１（ｔ，ｅｎｄｏ−３Ｈ），０．９２（ｔ，ｅｘｏ−３Ｈ），１．２９（ｄ，ｅｎｄｏ−１Ｈ），１．３７−１．４７（ｍ，２Ｈ），１．５２（ｄ，ｅｘｏ−１Ｈ），１．７３−１．８０（ｍ，２Ｈ），１．９０−１．９７（ｍ，１Ｈ），２．２６−２．３０（ｍ，ｅｘｏ−１Ｈ），２．９２（ｂｒ  ｓ，１Ｈ），２．９８−３．０３（ｍ，ｅｎｄｏ−１Ｈ），３．０５（ｂｒ  ｓ，ｅｘｏ−１Ｈ），３．２３（ｓ，ｅｎｄｏ−１Ｈ），４．１６（ｄｄ，ｅｎｄｏ−２Ｈ），４．２３（ｄｄ，ｅｘｏ−２Ｈ），４．４０（ｄ，ｅｎｄｏ−２Ｈ），４．４１（ｄ，ｅｘｏ−２Ｈ），４．４６（ｄ，ｅｎｄｏ−２Ｈ），４．４９（ｄｄ，ｅｘｏ−２Ｈ），５．９２（ｄｄ，ｅｎｄｏ−１Ｈ），６．１１−６．１６（ｍ，ｅｘｏ−２Ｈ），６．２１（ｄｄ，ｅｎｄｏ−１Ｈ）．
１３Ｃ−ＮＭＲ（１００ＭＨｚ，ＣＤＣl３）：８．０，２６．９，２９．１，３０．３，４１．６，４２．４，４２．６，４２．６，４３．１，４３．３，４５．７，４６．３，４６．６，４９．６，６５．９，６６．２，７７．８，７７．９，１３２．１，１３５．６，１３７．９，１３８．０，１７４．７，１７６．２ｐｐｍ．【００９２】
（ポリマーの合成）
（合成例１）
まず、密閉可能な反応容器内に、上記合成例により得られたモノマー（１１．８ｇ、５０ｍｍｏｌ）、無水マレイン酸（２．５ｇ、２６．６ｍｍｏｌ）、およびＮ−シクロヘキシルマレイミド（４．５ｇ、２５．１ｍｍｏｌ）を計量した。さらに、Ｖ−６０１（１．１５ｇ、５ｍｍｏｌ）を溶解させたＭＥＫ６．９ｇを反応容器に加え、撹拌・溶解させた。次いで、窒素バブリングにより系内の溶存酸素を除去した後、容器を密閉し、７０℃で１６時間反応させた。次いで、反応混合物を室温まで冷却し、ＭＥＫ３６ｇを添加し希釈した。希釈後の溶液を大量のヘキサン中に注ぎ、ポリマーを析出させた。次いで、ポリマーを濾取しヘキサンにてさらに洗浄した後、３０℃，１６時間真空乾燥させた。このとき、ポリマーの収得量は１６．８ｇ、収率は９０％であった。次いで、得られたポリマー２．０ｇをＭＥＫ８．０ｇに溶解させ、ジノルマルブチルアミン（１．５ｇ、１１．６ｍｍｏｌ）を加え、７０℃で３時間反応させた。次いで、ギ酸（１．１ｇ，２３．９ｍｍｏｌ）を添加して中和し、水洗を３回繰り返して中和塩を除去した。これにより得られる反応物を大量のヘキサン中に注ぎ、ポリマーを析出させた。次いで、ポリマーを濾取しヘキサンにてさらに洗浄した後、３０℃，１６時間真空乾燥させた。ポリマーの収得量は２．５ｇであった。また、ポリマーは、重量平均分子量Ｍｗが６，９５０であり、分散度（重量平均分子量Ｍｗ／数平均分子量Ｍｎ）が１．５３であった。
得られたポリマーは、下記式（１４）により示される構造を有していた。【００９３】
【化１６】
2015141525.tif 000023
【００９４】
得られたポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）、および数平均分子量（Ｍｎ）は、ＧＰＣ測定により得られる標準ポリスチレン（ＰＳ）の検量線から求めた、ポリスチレン換算値を用いた。測定条件は、以下の通りである。
東ソー（株）社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー装置ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ
カラム：東ソー（株）社製ＴＳＫ−ＧＥＬ Ｓｕｐｅｒｍｕｌｔｉｐｏｒｅ  ＨＺ−Ｍ
検出器：液体クロマトグラム用ＲＩ検出器
測定温度：４０℃
溶媒：ＴＨＦ
試料濃度：２．０ｍｇ／ミリリットル
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）、および数平均分子量（Ｍｎ）の測定条件は、後述する合成例２〜６において同様である。【００９５】
（合成例２）
密閉可能な反応容器内に、上記合成例により得られたモノマー（１０．８ｇ、４５．８ｍｍｏｌ）、ノルボルネンカルボン酸（１１．９２ｇ、９１．７ｍｍｏｌ）、メチルグリシジルエーテルノルボルネン（５７．６ｇ、３２０ｍｍｏｌ）、マレイミド（２８．８８ｇ、２９７．７ｍｍｏｌ）、およびＮ−シクロヘキシルマレイミド（１６．３２ｇ、９１．２ｍｍｏｌ）を計量した。さらに、Ｖ−６０１（８．４ｇ、３６．５ｍｍｏｌ）を溶解させたＰＧＭＥ５８．４ｇを反応容器に加え、撹拌・溶解させた。次いで、窒素バブリングにより系内の溶存酸素を除去したのち、容器を密閉し、７０℃で１６時間反応させた。次いで、反応混合物を室温まで冷却し、ＴＨＦ２２６ｇを添加し希釈した。希釈後の溶液を大量のメタノールに注ぎ、ポリマーを析出させた。次いで、ポリマーを濾取しメタノールでさらに洗浄した後、３０℃、１６時間真空乾燥させた。ポリマーの収得量は６４．６ｇ、収率は５１％であった。また、ポリマーは、重量平均分子量Ｍｗが１３，５００であり、分散度（重量平均分子量Ｍｗ／数平均分子量Ｍｎ）が１．７１であった。
得られたポリマーは、下記式（１５）により示される構造を有していた。【００９６】
【化１７】
2015141525.tif 000024
【００９７】
（合成例３）
撹拌機及び冷却管を備えた反応容器内に、上記合成例により得られたモノマー（３０．３ｇ、１２８ｍｍｏｌ）、マレイミド（１７．４ｇ、１７９ｍｍｏｌ）、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド（１３．８ｇ、７６．９ｍｍｏｌ）、エチルオキセタンビニルエーテル（１４．５ｇ、１０３ｍｍｏｌ）、ブタンジオールモノビニルモノグリシジルエーテル（４．１ｇ、２５．６ｍｍｏｌ）を計量した。さらに、Ｖ−６０１（２．３６ｇ、１０．３ｍｍｏｌ）を溶解させたＴＨＦ７７．６ｇを反応容器に加え、撹拌・溶解させた。次いで、窒素バブリングにより系内の溶存酸素を除去したのち、窒素雰囲気下にて６０℃に保持し、５時間反応させた。次いで、反応混合物を室温まで冷却し、ＴＨＦ１０６．７ｇを添加し希釈した。希釈後の溶液を大量のヘキサン中に注ぎ、ポリマーを析出させた。次いで、ポリマーを濾取しヘキサンにてさらに洗浄した後、３０℃、１６時間真空乾燥させた。ポリマーの収得量は６１．８ｇ、収率は７７％であった。また、ポリマーは、重量平均分子量Ｍｗが１０，３３０であり、分散度（重量平均分子量Ｍｗ／数平均分子量Ｍｎ）が２．３５であった。
得られたポリマーは、下記式（１６）により示される構造を有していた。【００９８】
【化１８】
2015141525.tif 000025
【００９９】
（合成例４）
撹拌機及び冷却管を備えた反応容器内に、上記合成例により得られたモノマー（１．１８ｇ、５ｍｍｏｌ）、マレイミド（２．１８ｇ、２２．５ｍｍｏｌ）、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド（４．９２ｇ、２７．５ｍｍｏｌ）、ノルボルネンカルボン酸（２．６０ｇ、２０．０ｍｍｏｌ）、メチルグリシジルエーテルノルボルネン（３．６ｇ、２０．０ｍｍｏｌ）、ジブチルフマル酸（１．１４ｇ、５ｍｍｏｌ）を計量した。さらに、Ｖ−６０１（０．９２ｇ、４．０ｍｍｏｌ）を溶解させたプロピレングリコールモノメチエーテルアセテート８．９ｇを反応容器に加え、撹拌・溶解させた。次いで、窒素バブリングにより系内の溶存酸素を除去したのち、窒素雰囲気下にて７０℃に保持し、５時間反応させた。次いで、反応混合物を室温まで冷却し、ＭＥＫ３０ｇを添加し希釈した。希釈後の溶液を大量のヘキサン中に注ぎ、ポリマーを析出させた。次いで、ポリマーを濾取しヘキサンにてさらに洗浄した後、３０℃、１６時間真空乾燥させた。ポリマーの収得量は１３．４ｇ、収率は８６％であった。また、ポリマーは、重量平均分子量Ｍｗが８，８００であり、分散度（重量平均分子量Ｍｗ／数平均分子量Ｍｎ）が２．１９であった。
得られたポリマーは、下記式（１７）により示される構造を有していた。【０１００】
【化１９】
2015141525.tif 000026
【０１０１】
（合成例５）
撹拌機、冷却管を備えた適切なサイズの反応容器に、無水マレイン酸（ＭＡ，７８．５ｇ、８０１ｍｍｏｌ）、２−ノルボルネン（ＮＢ，７５．３ｇ、８０１ｍｏｌ）及びジメチル２，２'−アゾビス（２−メチルプロピオネート）（１８．４ｇ、８０ｍｍｏｌ）を計量し、メチルエチルケトン（ＭＥＫ，３００ｇ）及びトルエン（２５ｇ）に溶解させた。この溶解液に対して、１０分間窒素を通気して酸素を除去し、その後、撹拌しつつ７０℃、１６時間、加熱した。その後、この溶解液に対して、ＭＥＫ（２５０ｇ）を加えた後、大量のメタノール中に注ぎ、ポリマーを析出させた。ポリマーをろ取しメタノールにてさらに洗浄した後、３０℃、１６時間真空乾燥させた。ポリマーの収得量は１５０ｇであった。次に得られたポリマー５．０ｇをオキセタンアルコール（東亜合成（株）製、ＯＸＴ−１０１）２５．０ｇとピリジン２５ｇに溶解させ、７０℃で１６時間反応させた。その後、ギ酸１２８ｇを添加し中和した。更に水を添加して水洗を３回行った後、反応溶液を大量のヘキサン中に注ぎ、ポリマーを析出させた。ポリマーを濾取しヘキサンにてさらに洗浄した後、３０℃，１６時間真空乾燥させた。ポリマーの収得量は５．５ｇであった。また、ポリマーは、重量平均分子量Ｍｗが５，９００であり、分散度（重量平均分子量Ｍｗ／数平均分子量Ｍｎ）が１．９６であった。
得られたポリマーは、下記式（１８）により示される構造を有していた。【０１０２】
【化２０】
2015141525.tif 000027
【０１０３】
（合成例６）
撹拌機、冷却管を備えた適切なサイズの反応容器に、無水マレイン酸（ＭＡ，１２２．４ｇ、１．２５ｍｏｌ）、２−ノルボルネン（ＮＢ，１１７．６ｇ、１．２５ｍｏｌ）及びジメチル２，２'−アゾビス（２−メチルプロピオネート）（１１．５ｇ、５０．０ｍｍｏｌ）を計量し、メチルエチルケトン（ＭＥＫ，１５０．８ｇ）及びトルエン（７７．７ｇ）に溶解させた。この溶解液に対して、１０分間窒素を通気して酸素を除去し、その後、撹拌しつつ６０℃、１６時間、加熱した。その後、この溶解液に対して、ＭＥＫ（３２０ｇ）を加えた後、これを、水酸化ナトリウム（１２．５ｇ、０．３１ｍｏｌ），ブタノール（４６３．１ｇ、６．２５ｍｏｌ），トルエン（４８０ｇ）の懸濁液に加え、４５℃で３時間混合した。そして、この混合液を４０℃まで冷却し、ギ酸（８８質量％水溶液，４９．０ｇ、０．９４ｍｏｌ）で処理してプロトン付加し、その後、ＭＥＫ及び水を加え、水層を分離することで、無機残留物を除去した。次いで、メタノール，ヘキサンを加え有機層を分離することで未反応モノマーを除去した。さらにＰＧＭＥＡを添加し、系内のメタノール及びブタノールを残留量１％未満となるまで減圧留去した。その後、反応溶液を１２５℃まで加熱し、アルカリ溶解時間が最適範囲となるまで反応させた。これにより、２０質量％のポリマー溶液１１０７．７ｇを得た（ＧＰＣ  Ｍｗ＝１３，７００、Ｍｎ＝７，４００）。
得られたポリマーは、下記式（１９）に示す構造を有していた。【０１０４】
【化２１】
2015141525.tif 000028
【０１０５】
（感光性樹脂組成物の調製）
実施例１〜５および比較例１〜２のそれぞれについて、以下のようにしてワニス状の感光性樹脂組成物を調整した。まず、表１に従い配合された各成分を、乳酸エチル：ジエチレングリコールメチルエチルエーテル＝７０：３０の混合溶媒に固形分２０％となるよう溶解した。次いで、これにより得られた混合溶液を、０．２μｍのＰＴＦＥフィルターで濾過して、感光性樹脂組成物を調製した。表１中における各成分の詳細は下記のとおりである。【０１０６】
（ａ）ポリマー
ポリマー１：上記合成例１により得られたポリマー
ポリマー２：上記合成例２により得られたポリマー
ポリマー３：上記合成例３により得られたポリマー
ポリマー４：上記合成例４により得られたポリマー
ポリマー５：上記合成例５により得られたポリマー
ポリマー６：上記合成例６により得られたポリマー【０１０７】
（ｂ）感光剤
感光剤１：ＰＡ−２８、ダイトーケミックス（株）製
感光剤２：ＰＡ−１５、ダイトーケミックス（株）製
感光剤３：ＰＡ−３、ダイトーケミックス（株）製
なお、ＰＡ−２８、ＰＡ−１５、およびＰＡ−３は、いずれも４，４'−（１−｛４−［１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル］フェニル｝エチリデン）ビスフェノールと１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホニルクロライドとのエステル化物であり、互いにエステル化率が異なるものである。【０１０８】
（ｃ）架橋剤
化合物１：下記式（２０）で示される化合物（ＶＧ３１０１Ｌ、（株）プリンテック製）
化合物２：ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（ＬＸ−０１、ダイソー（株）製）
化合物３：脂環式エポキシ化合物（ＣＥＬ２０８１、ダイセル（株）製）【０１０９】
【化２２】
2015141525.tif 000029
【０１１０】
（ｄ）酸発生剤
酸発生剤１：１−ナフチルメチルメチル−ｐ−ヒドロキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモナート（ＳＩ−６０Ｌ、三新化学工業（株）製）
酸発生剤２：ジフェニル[４−（フェニルチオ）フェニル]スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボラート（ＣＰＩ−１１０Ｂ、サンアプロ（株）製）【０１１１】
（ｅ）密着助剤
密着助剤１：３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−４０３、信越シリコーン（株）製）
密着助剤２：２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−３０３、信越シリコーン（株）製）【０１１２】
（ｆ）界面活性剤
フッ素系界面活性剤（Ｆ−５５７、ＤＩＣ（株）製）【０１１３】
（ＰＥＤ（Ｐｏｓｔ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ  Ｄｅｌａｙ））
各実施例および各比較例について、次のようにして得られた感光性樹脂組成物のＰＥＤを測定した。まず、感光性樹脂組成物を、縦１００ｍｍ、横１００ｍｍサイズのコーニング社製１７３７ガラス基板に回転塗布し（回転数５００〜２５００ｒｐｍ）、ホットプレートを用いて１００℃、１２０秒の条件でプリベークすることにより、約３．０μｍ厚の樹脂膜を得た。ここでは、これにより得られるサンプルを二つ（第１サンプル、第２サンプル）を用意した。次いで、幅５μｍのマスクパターンを有するマスクを用いて、ｇ＋ｈ＋ｉ線マスクアライナー（キヤノン（株）社製、ＰＬＡ−５０１Ｆ（超高圧水銀ランプ））によりｇ＋ｈ＋ｉ線を第１サンプルおよび第２サンプルに照射して露光処理を行った。なお、ここでは、後述する第１サンプルの現像後におけるパターンの幅Ｗ１が５μｍとなる積算光量により、第１サンプルおよび第２サンプルに対して露光処理を行った。【０１１４】
第１サンプルについては、露光後、間隔を置かずに現像液（０．５ｗｔ％ＴＭＡＨ）に９０秒浸した後、純水でリンスした。また、第２サンプルについては、露光後に６時間、気温２３±１℃、湿度４０±５％に保ったイエロールーム内（ＨＥＰＡフィルター使用）で引き置きしてから現像液（０．５ｗｔ％ＴＭＡＨ）に９０秒浸した後、純水でリンスした。このとき、第１サンプルに形成された上記マスクパターンに対応するパターンの幅をＷ１とし、第２サンプルに形成された上記マスクパターンに対応するパターンの幅をＷ２として、（Ｗ１−Ｗ２）／Ｗ１×１００（％）をＰＥＤとした。【０１１５】
（膨潤率、リカバー率）
各実施例および各比較例について、次のようにして感光性樹脂組成物の膨潤率およびリカバー率を測定した。まず、感光性樹脂組成物を、縦１００ｍｍ、横１００ｍｍサイズのコーニング社製１７３７ガラス基板に回転塗布し（回転数５００〜２５００ｒｐｍ）、ホットプレートを用いて１００℃、１２０秒の条件でプリベークすることにより、約３．０μｍ厚の樹脂膜を得た。次いで、上記樹脂膜を２３℃の現像液（０．５ｗｔ％ＴＭＡＨ）に９０秒浸して現像処理を行った後、純水でリンスした。次いで、上記樹脂膜に対し、ｇ＋ｈ＋ｉ線マスクアライナー（キヤノン（株）社製、ＰＬＡ−５０１Ｆ（超高圧水銀ランプ））を用いてｇ＋ｈ＋ｉ線を積算光量が３００ｍＪ／ｃｍ２となるように全面露光した。【０１１６】
次いで、上記樹脂膜に対し、オーブン中、２３０℃、６０分間の条件下で加熱処理（第１加熱処理）を行った。これにより得られた硬化膜を、７０℃のモノエタノールアミンとジメチルスルホキシド（＝７：３）の混合液（ＴＯＫ１０６、東京応化工業（株）製）中に１５分間浸漬した後、純水で３０秒間リンスした。このとき、上記樹脂膜の、第１加熱処理後における膜厚を第１膜厚とし、モノエタノールアミンとジメチルスルホキシドの混合液への浸漬後における膜厚を第２膜厚として、
［（第２膜厚−第１膜厚）／（第１膜厚）］×１００（％）
を膨潤率とした。また、モノエタノールアミンとジメチルスルホキシドの混合液への浸漬後の樹脂膜をオーブン中で、２３０℃、１５分間加熱し、加熱後の膜厚（第３膜厚）を計測した。このとき、
［（第３膜厚）／（第１膜厚）］×１００（％）
をリカバー率とした。【０１１７】
（透過率）
各実施例および各比較例について、次のようにして透過率を測定した。まず、感光性樹脂組成物を、縦１００ｍｍ、横１００ｍｍサイズのコーニング社製１７３７ガラス基板に回転塗布し（回転数５００〜２５００ｒｐｍ）、ホットプレートを用いて１００℃、１２０秒の条件でプリベークすることにより、約３．０μｍ厚の樹脂膜を得た。次いで、上記樹脂膜を現像液（０．５ｗｔ％ＴＭＡＨ）に９０秒浸した後、純水でリンスした。次に、ｇ＋ｈ＋ｉ線マスクアライナー（キヤノン（株）社製、ＰＬＡ−５０１Ｆ（超高圧水銀ランプ））を用いてｇ＋ｈ＋ｉ線を積算光量が３００ｍＪ／ｃｍ２となるように全面露光した。次いで、上記樹脂膜に対し、オーブン中、２３０℃、６０分間の条件下で熱硬化処理を行った。このとき、上記樹脂膜の膜厚は、約２．５μｍであった。次いで、上記樹脂膜の波長４００ｎｍの光に対する透過率を、紫外−可視光分光光度計を用いて測定した。なお、表１では、膜厚３μｍの透過率に換算した値を示している。【０１１８】
（製造安定性評価１）
各実施例および各比較例について、製造安定性を次のように評価した。
まず、一面に薄膜トランジスタが形成されたガラス基板を準備した。次いで、ガラス基板の一面上に、上記で得られた感光性樹脂組成物を塗布して樹脂膜を形成した後、この樹脂膜に対してリソグラフィを行い、薄膜トランジスタの電極に接続する開口パターンを形成した。次いで、上記樹脂膜に対し加熱による硬化処理、および薬液処理を行い、これをサンプルとした。なお、サンプル作成に際して、開口パターンの開口径の設計値を５μｍに、薬液処理後における樹脂膜の膜厚の設計値を１０μｍに、それぞれ設定した。次いで、得られた開口パターンの開口径と、樹脂膜の膜厚と、を測定した。ここでは、以下のようにして製造安定性を評価した。
○：開口径および膜厚がともに設計値どおりであった
△：開口径および膜厚の少なくとも一方において、製品上問題とならない程度に設計値からのずれが生じた
×：開口径および膜厚の少なくとも一方において、不良と判断され得る程度に設計値からのずれが生じた【０１１９】
（製造安定性評価２）
各実施例および各比較例について、製造安定性を次のように評価した。
まず、一面に複数の薄膜トランジスタが形成されたガラス基板を準備した。次いで、ガラス基板の一面上に、上記で得られた感光性樹脂組成物を塗布して樹脂膜を形成した後、この樹脂膜に対してリソグラフィを行い、各薄膜トランジスタの電極にそれぞれ接続する複数の開口パターンを形成し、これをサンプルとした。この際、複数の開口パターンの開口径の設計値は、いずれも５μｍに設定した。上記サンプルを１０個作製し、各サンプルの開口パターンを観察した。なお、１０個のサンプルは、リソグラフィ工程における露光後から現像開始までの時間が、それぞれ異なるものであった。ここでは、以下のようにして製造安定性を評価した。
○：全てのサンプルにおいて設計値どおりの開口パターンが得られていた
△：製品上問題とならない程度に設計値からのずれが生じた開口パターンが、一以上のサンプルにおいて発生した
×：不良と判断され得る程度に設計値からのずれが生じた開口パターンが、一以上のサンプルにおいて発生した【０１２０】
【表１】
2015141525.tif 000030
【０１２１】
表１中において、感光性樹脂組成物に含まれる各成分の配合量を示す数値のうち、かっこ外の数値は各成分の質量（ｇ）を、かっこ内の数値は感光性樹脂組成物の全固形分（すなわち、溶媒を除く成分）を１００質量％としたときの各成分の配合割合（質量％）を、それぞれ示している。【０１２２】
表１に示すように、実施例１〜５はいずれも、ＰＥＤが１０％以下であり、かつ膨潤率が２０％以下であった。このような実施例に係る感光性組成物については、優れた製造安定性を実現できることが確認された。また、実施例１〜５においては、透過率やリカバー率についても良好な結果が得られていることが分かる。【０１２３】
この出願は、２０１４年３月２０日に出願された日本出願特願２０１４−０５８１１９号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【図１】
2015141525.tif 000031
【国際調査報告】
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