(57)【要約】  内蔵部品を覆うように面状導体を設けていても当該面状導体側から内部構造を非破壊で精度良く検査することができる部品内蔵基板および基板探傷法を提供する。  部品内蔵基板（１）は、複数の絶縁層（２１〜２６）を積層した積層体（２）と、前記積層体（２）に内蔵した内蔵部品（３）と、前記内蔵部品（３）に対する前記積層方向の一方側に前記内蔵部品（３）と重なるように前記積層体（２）に設けた面状導体（１４，１５）と、を備え、前記面状導体（１４，１５）には、前記積層方向から透視した場合に、前記内蔵部品が位置する領域のほぼ全域にわたって前記内蔵部品（３）と重なるように配置された複数の開口（１６）が設けられている。
2016035630.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層を積層方向に積層した積層体と、
前記積層体に内蔵した内蔵部品と、
前記内蔵部品に対する前記積層方向の一方側に前記内蔵部品と重なるように前記積層体に設けた面状導体と、
を備え、
前記面状導体には、前記積層方向から透視した場合に、前記内蔵部品が位置する領域の略全域にわたって前記内蔵部品と重なるように配置された複数の開口が設けられている、
部品内蔵基板。
【請求項２】
前記内蔵部品に対する前記積層方向の一方側に前記面状導体とは異なる導体をさらに備え、
前記複数の開口は、前記積層方向から透視した場合に、前記導体に重ならない位置に配置されている、
請求項１に記載の部品内蔵基板。
【請求項３】
前記導体は、
前記積層方向から透視した場合に、前記内蔵部品および前記面状導体と前記積層方向において重なりながら前記開口を迂回して延びる線路状導体を含む、
請求項２に記載の部品内蔵基板。
【請求項４】
前記面状導体はグランド電位に接続される、
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の部品内蔵基板。
【請求項５】
前記内蔵部品は能動素子を含む、
請求項４に記載の部品内蔵基板。
【請求項６】
前記複数の開口は、規則的に配列して前記面状導体に設けられている、
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の部品内蔵基板。
【請求項７】
前記面状導体は、前記積層体を前記積層方向から透視した場合に、メッシュ状または格子状である、
請求項６に記載の部品内蔵基板。
【請求項８】
前記面状導体は、複数設けられており、
複数の前記面状導体は、前記内蔵部品に対して前記積層方向の一方側および他方側の両側に設けられている、
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の部品内蔵基板。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の部品内蔵基板に対して、
前記積層方向の一方側から超音波を送波し、
前記部品内蔵基板を介して伝搬する前記超音波を受波し、
当該受波した超音波の強度に基づいて、前記部品内蔵基板の内部構造の情報を得る、
基板探傷法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内蔵部品を有する部品内蔵基板の内部構造を非破壊で検査する技術に関する。特には、基板内部のクラック等を非破壊で検査することに適した構成の部品内蔵基板および基板探傷法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、部品内蔵基板では、内蔵部品やその周囲でのクラックの有無などを検査する基板探傷法が行われることがあった。【０００３】
また、従来の部品内蔵基板では、ＩＣチップ等の内蔵部品から発生する電磁ノイズを除去したり、外部からの電磁ノイズが内蔵部品に影響を与えることを防いだりするために、内蔵部品を電磁シールドすることがあった（例えば特許文献１参照）。特許文献１の部品内蔵基板では、内蔵ＩＣ部品を覆うように金属膜を設けることにより、内蔵ＩＣ部品を電磁シールドしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１３４６６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の部品内蔵基板では、内蔵ＩＣ部品の天面側は金属膜によって電磁シールドされているので、内蔵ＩＣ部品の天面側からクラックの有無等を検査しようとしても、超音波やＸ線、赤外線等を用いた非破壊検査がシールド電極によって阻害されてしまうことが考えられる。そこで本発明は、内蔵部品を覆うように面状導体を設けていても当該面状導体側から内部構造を非破壊で精度良く検査することができる部品内蔵基板および基板探傷法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る部品内蔵基板は、複数の絶縁層を積層方向に積層した積層体と、前記積層体に内蔵した内蔵部品と、前記内蔵部品に対する前記積層方向の一方側に前記内蔵部品と重なるように前記積層体に設けた面状導体と、を備え、前記面状導体には、前記積層方向から透視した場合に、前記内蔵部品が位置する領域のほぼ全域にわたって前記内蔵部品と重なるように配置された複数の開口が設けられている。【０００７】
この構成によれば、内蔵部品に重なる面状導体が複数の開口を有することで、積層方向の一方側から伝搬する超音波やＸ線、赤外線等の探傷波が開口を介して面状導体を通過し、内蔵部品およびその周囲まで伝搬しやすくなる。したがって、部品内蔵基板の内部構造を非破壊で精度良く検査できるようになる。【０００８】
前記部品内蔵基板は、前記内蔵部品に対する前記積層方向の一方側に前記面状導体とは異なる導体をさらに備え、前記複数の開口は、前記積層方向から透視した場合に、前記導体に重ならない位置に配置されていることが好ましい。このことにより、内蔵部品およびその周囲へ伝搬する探傷波が導体に遮蔽されることを防ぐことができる。【０００９】
前記導体は、前記積層方向から透視した場合に、前記内蔵部品および前記面状導体と前記積層方向において重なりながら前記開口を迂回して延びる線路状導体を含むことが好ましい。このことにより、内蔵部品およびその周囲への超音波の伝搬を線路状導体が遮蔽することを防ぐことができる。【００１０】
前記面状導体はグランド電位に接続されることが好ましい。この構成は、前記内蔵部品が能動素子を含む場合に特に好適である。このようにすると、面状導体で内蔵部品を電磁シールドすることができる。そして、内蔵部品がノイズ源となる能動素子であっても、電磁ノイズが外部に漏れることを面状導体によって防ぐことができる。【００１１】
前記複数の開口は、規則的に配列して前記面状導体に設けられていることが好ましい。例えば、前記面状導体は、前記積層体を前記積層方向から透視した場合に、メッシュ状または、格子状であってもよい。これにより、内蔵部品およびその周囲の広い範囲に対して、分散して配置された開口を介して超音波が伝搬することになるので、均等な精度でクラックの有無の検査を行うことが可能になる。【００１２】
前記面状導体は、複数設けられており、複数の前記面状導体は、前記内蔵部品に対して前記積層方向の一方側および他方側の両側に設けられていることが好ましい。このことにより、内蔵部品の積層方向の一方側と他方側とのそれぞれを電磁シールドすることができる。【００１３】
また、この発明の基板探傷法は、上述の部品内蔵基板に対して、積層方向の一方側から超音波を送波し、前記部品内蔵基板を介して伝搬する超音波を受波し、当該受波した超音波の強度に基づいて、前記部品内蔵基板の内部構造の情報を得ることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、内蔵部品に重なる面状導体を設けても、面状導体に設けた複数の開口を介して超音波が面状導体を通過するので、超音波を用いて内蔵部品およびその周囲でのクラックの有無の検査を精度良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係る部品内蔵基板の要部を示す図である。
【図２】本発明の実施形態に係る部品内蔵基板が備える絶縁層毎の分解平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る部品内蔵基板に対する基板探傷法の第１の適用例を示す模式的な側面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る部品内蔵基板に対する基板探傷法の第２の適用例を示す模式的な側面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るシールド電極の変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態に係る部品内蔵基板について説明する。
【００１７】
図１（Ａ）は、本発明の実施形態に係る部品内蔵基板１を備えるモジュール部品９の要部を示す透視平面図である。図１（Ｂ）は、本発明の実施形態に係る部品内蔵基板１を備えるモジュール部品９の要部を示す側面断面図ある。
【００１８】
モジュール部品９は、部品内蔵基板１と表面実装部品８とを備えている。部品内蔵基板１は、厚み方向が薄手の平板状であり、厚み方向に対して垂直な天面１１と底面１２とを有している。表面実装部品８は、部品内蔵基板１の天面１１に表面実装されている。なお、表面実装部品８は、ここではフィルタ部品とする。
【００１９】
また、部品内蔵基板１は、積層体２と内蔵部品３とシールド電極４と配線部５と部品接続部６と外部接続部７とを備えている。積層体２は、絶縁性セラミックスや絶縁性樹脂からなる厚み方向が薄手の平板であり、厚み方向を積層方向として合計６層の絶縁層２１，２２，２３，２４，２５，２６を積層したものである。内蔵部品３は、積層体２に内蔵して設けられている。なお、ここでは、内蔵部品３は、能動素子からなる発振回路１３とその周辺回路とを更に内蔵して構成されている。シールド電極４は、積層体２の内部に設けられ、グランド電位に接続されて内蔵部品３を電磁シールドする。配線部５は、積層体２の内部に設けられ、表面実装部品８や内蔵部品３に電気的に接続される。部品接続部６は、積層体２の天面１１に設けられ、表面実装部品８が電気的および物理的に接続される。外部接続部７は、積層体２の底面１２に設けられ、外部基板が電気的および物理的に接続される。
【００２０】
表面実装部品８は、図１（Ａ）に示すように平面視して概略四角形状である。また、内蔵部品３も、積層体２を平面透視して概略四角形状である。表面実装部品８は、内蔵部品３の平面視した角部のうちの一つの近傍に部分的に重なるように設けられている。また、発振回路１３は、内蔵部品３と表面実装部品８とが重なる領域から外れる位置で内蔵部品３に内蔵して設けられている。
【００２１】
シールド電極４は、積層体２を平面視して内蔵部品３に重なる面状導体１４，１５を有している。面状導体１４は、積層体２の内部で内蔵部品３の天面１１側に設けられている。面状導体１５は、積層体２の内部で内蔵部品３の底面１２側に設けられている。すなわち、面状導体１４は、積層体２における内蔵部品３よりも天面１１側に、天面１１側から透視した場合に内蔵部品３と重なるように設けている。面状導体１５は、積層体２における内蔵部品３よりも底面１２側に、底面１２側から透視した場合に内蔵部品３と重なるように設けている。そして、面状導体１４は、天面１１側から透視した場合に、内蔵部品３と表面実装部品８とが部分的に重なる領域を除き、内蔵部品３が位置する領域の略全域にわたって内蔵部品３と重なり、発振回路１３の全体を覆うように設けられている。また、面状導体１５は、底面１２側から透視した場合に、内蔵部品３と表面実装部品８とが部分的に重なる領域を含む、内蔵部品３が位置する領域の略全域にわたって内蔵部品３と重なり、発振回路１３の全体を覆うように設けられている。
【００２２】
また、面状導体１４と面状導体１５とのそれぞれには、天面１１側や底面１２側から透視した場合に、内蔵部品３が位置する領域の略全面にわたって内蔵部品３と重なるように、分散して配列された複数の円形の開口１６が設けられている。なお、各開口１６は、超音波やＸ線、赤外線等の探傷波が透過し易い開口径に設定すると好適であり、ここでは超音波が透過しやすい開口径、例えばφ１２０μｍ程度としている。また、面状導体１４の開口１６と面状導体１５の開口１６とは、互いに対向するように配置を設定している。
【００２３】
図２（Ａ）は、絶縁層２１を天面１１側から視た平面図である。絶縁層２１は、積層体２の天面１１側から１層目にあたる絶縁層、すなわち、天面１１に露出する絶縁層である。絶縁層２１の天面１１側の表面には、部品接続部６が設けられている。部品接続部６は、部品接続電極３１，３２，３３を含んで構成されている。
【００２４】
部品接続電極３１，３２，３３は、それぞれパッド状導体として構成されており、この記載順に横幅方向に並んでいる。中央に位置する部品接続電極３２は、前述の表面実装部品（フィルタ部品）８におけるグランド端子に接続される。横幅方向の左側に位置する部品接続電極３１は、前述の表面実装部品（フィルタ部品）８におけるフィルタ出力端子に接続される。横幅方向の右側に位置する部品接続電極３３は、前述の表面実装部品（フィルタ部品）８におけるフィルタ入力端子に接続される。
【００２５】
また、絶縁層２１の層内には、配線部５を構成する層間接続導体５１，５２，５３が形成されている。層間接続導体５１は、絶縁層２１を貫通しており、天面１１側の端部で部品接続電極３１に接続されている。層間接続導体５２は、絶縁層２１を貫通しており、天面１１側の端部で部品接続電極３２に接続されている。層間接続導体５３は、絶縁層２１を貫通しており、天面１１側の端部で部品接続電極３３に接続されている。
【００２６】
図２（Ｂ）は、絶縁層２２を天面１１側から視た平面図である。絶縁層２２は、積層体２の天面１１側から２層目にあたる絶縁層である。絶縁層２２の天面１１側の表面には、配線部５を構成するパッド状導体３４と線路状導体３５とパッド状導体３６とが形成されている。
【００２７】
パッド状導体３４は、層間接続導体５１の底面１２側の端部が接続され、層間接続導体５１および部品接続電極３１を介して、表面実装部品８のフィルタ出力端子に接続されている。線路状導体３５は、層間接続導体５２の底面１２側の端部が接続され、層間接続導体５２および部品接続電極３２を介して、表面実装部品８のグランド端子に接続されている。そして、線路状導体３５は、絶縁層２１の天面１１側の表面で、表面実装部品８を実装する角部分から、後述するシールド電極４（面状導体１４）に重なる中央部まで引きだされている。また、線路状導体３５は、後述するシールド電極４（面状導体１４）に重なる中央部において、開口１６と積層方向に重なることがないように、開口１６に対向する領域を迂回するように延びている。パッド状導体３６は、層間接続導体５３の底面１２側の端部が接続され、層間接続導体５３および部品接続電極３３を介して、表面実装部品８のフィルタ入力端子に接続されている。
【００２８】
上記のように、線路状導体３５のような面状導体１４とは異なる導体を、開口１６を覆うことが無い形状や引き回しに設定することで、線路状導体３５（他の導体）が面状導体１４に対して積層方向に重なるように設けられていても、超音波やＸ線、赤外線等の探傷波が線路状導体３５（他の導体）に遮られることなく、開口１６を介して内蔵部品３やその周囲に到達することができる。
【００２９】
また、絶縁層２２の層内には、配線部５を構成する層間接続導体５４，５５，５６が形成されている。層間接続導体５４は、絶縁層２２を貫通しており、天面１１側の端部でパッド状導体３４に接続されている。層間接続導体５５は、絶縁層２２を貫通しており、天面１１側の端部で線路状導体３５に接続されている。層間接続導体５６は、絶縁層２２を貫通しており、天面１１側の端部でパッド状導体３６に接続されている。
【００３０】
図２（Ｃ）は、絶縁層２３を天面１１側から視た平面図である。絶縁層２３は、積層体２の天面１１側から３層目にあたる絶縁層である。絶縁層２３の天面１１側の表面には、配線部５を構成するパッド状導体３７および線路状導体３８と、シールド電極４を構成する面状導体１４とが形成されている。
【００３１】
パッド状導体３７は、層間接続導体５４の底面１２側の端部が接続され、層間接続導体５４，５１、パッド状導体３４および部品接続電極３１を介して、表面実装部品８のフィルタ出力端子に接続されている。線路状導体３８は、層間接続導体５６の底面１２側の端部が接続され、層間接続導体５６，５３、パッド状導体３６、および、部品接続電極３３を介して、表面実装部品８のフィルタ入力端子に接続されている。そして、線路状導体３８は、絶縁層２３の天面１１側の表面で、表面実装部品８を実装する角部分において、外周近傍の所定位置に引きだされている。また、シールド電極４を構成する面状導体１４は、層間接続導体５５の底面１２側の端部が接続され、層間接続導体５５，５２、線路状導体３５、および、部品接続電極３２を介して、表面実装部品８のグランド端子に接続されている。
【００３２】
また、絶縁層２３の層内には、配線部５を構成する層間接続導体５７，５８，５９が形成されている。層間接続導体５７は、絶縁層２３を貫通しており、天面１１側の端部でパッド状導体３７に接続されている。層間接続導体５８は、絶縁層２３を貫通しており、天面１１側の端部で線路状導体３８に接続されている。層間接続導体５９は、絶縁層２３を貫通しており、天面１１側の端部で面状導体１４に接続されている。
【００３３】
図２（Ｄ）は、絶縁層２４を天面１１側から視た平面図である。絶縁層２４は、積層体２の天面１１側から４層目にあたる絶縁層である。絶縁層２４には、開口が形成され、内蔵部品３を内蔵している。内蔵部品３の周囲を囲む絶縁層２４の天面１１側の表面には、配線部５を構成するパッド状導体３９，４０，４１が形成されている。
【００３４】
パッド状導体３９は、層間接続導体５７の底面１２側の端部が接続され、層間接続導体５７，５４，５１、パッド状導体３７，３４および部品接続電極３１を介して、表面実装部品８のフィルタ出力端子に接続されている。パッド状導体４０は、層間接続導体５８の底面１２側の端部が接続され、層間接続導体５８，５６，５３、線路状導体３８、パッド状導体３６、および、部品接続電極３３を介して、表面実装部品８のフィルタ入力端子に接続されている。パッド状導体４１は、層間接続導体５９の底面１２側の端部が接続され、層間接続導体５９，５５，５２、面状導体１４、線路状導体３５、および、部品接続電極３２を介して、表面実装部品８のグランド端子に接続されている。
【００３５】
また、絶縁層２４の層内には、配線部５を構成する層間接続導体６０，６１，６２が形成されている。層間接続導体６０は、絶縁層２４を貫通しており、天面１１側の端部でパッド状導体３９に接続されている。層間接続導体６１は、絶縁層２４を貫通しており、天面１１側の端部でパッド状導体４０に接続されている。層間接続導体６２は、絶縁層２４を貫通しており、天面１１側の端部でパッド状導体４１に接続されている。
【００３６】
図２（Ｅ）は、絶縁層２５を天面１１側から視た平面図である。絶縁層２５は、積層体２の天面１１側から５層目にあたる絶縁層である。絶縁層２５では、天面１１側の表面では無く底面１２側の表面に、配線部５を構成する線路状導体４２，４３，４４，４５，４６と、シールド電極４を構成する面状導体１５とが形成されている。また、絶縁層２５の層内には、配線部５を構成する層間接続導体６３，６４，６５，６７，６８，６９が形成されている。
【００３７】
層間接続導体６３は、絶縁層２５を貫通しており、天面１１側の端部で第４層目の絶縁層２４に設けられている層間接続導体６０に接続され、底面１２側の端部で線路状導体４２に接続されている。線路状導体４２は、層間接続導体６３，６０，５７，５４，５１、パッド状導体３９，３７，３４および部品接続電極３１を介して、表面実装部品８のフィルタ出力端子に接続されている。そして、線路状導体４２は、絶縁層２５の底面１２側の表面で、表面実装部品８を実装する角部分において、外周近傍の所定の位置に引きだされている。
【００３８】
層間接続導体６４は、絶縁層２５を貫通しており、天面１１側の端部で第４層目の絶縁層２４に設けられている層間接続導体６１に接続され、底面１２側の端部で線路状導体４３に接続されている。線路状導体４３は、層間接続導体６４，６１，５８，５６，５３、パッド状導体４０，３６、線路状導体３８、および部品接続電極３３を介して、表面実装部品８のフィルタ入力端子に接続されている。そして、線路状導体４３は、絶縁層２５の底面１２側の表面で、表面実装部品８を実装する角部分から、内蔵部品３に重なる中央部まで引きだされている。層間接続導体６５は、絶縁層２５を貫通しており、底面１２側の端部で線路状導体４３に接続され、天面１１側の端部で内蔵部品３の図示していない端子電極（信号出力端子）に接続されている。
【００３９】
層間接続導体６６は、絶縁層２５を貫通しており、天面１１側の端部で第４層目の絶縁層２４に設けられている層間接続導体６２に接続され、底面１２側の端部で線路状導体４４に接続されている。線路状導体４４は、層間接続導体６６，６２，５９，５５，５２、パッド状導体４１、面状導体１４、線路状導体３５、および部品接続電極３２を介して、表面実装部品８のグランド端子に接続されている。そして、線路状導体４４は、絶縁層２５の底面１２側の表面で、外周部近傍から中央部に引きだされて、面状導体１５に接続されている。層間接続導体６７は、絶縁層２５を貫通しており、底面１２側の端部で線路状導体４４に接続され、天面１１側の端部で内蔵部品３の図示していない端子電極（グランド端子）に接続されている。
【００４０】
層間接続導体６８は、絶縁層２５を貫通しており、底面１２側の端部で線路状導体４５に接続され、天面１１側の端部で内蔵部品３の図示していない端子電極（グランド端子）に接続されている。線路状導体４５は、絶縁層２５の底面１２側の表面で、外周部近傍から中央部に引きだされて、面状導体１５に接続されている。
【００４１】
層間接続導体６９は、絶縁層２５を貫通しており、底面１２側の端部で線路状導体４６に接続され、天面１１側の端部で内蔵部品３の図示していない端子電極（電源電圧端子）に接続されている。線路状導体４６は、絶縁層２５の底面１２側の表面で、中央部から外周部近傍の所定位置に引きだされている。
【００４２】
シールド電極４を構成する面状導体１５は、内蔵部品３の底面側の一部に重なる形状を有しており、線路状導体４４，４５を介して、シールド電極４を構成するもう一つの面状導体１４や、内蔵部品３のグランド端子、表面実装部品８のグランド端子などに接続されている。
【００４３】
図２（Ｆ）は、絶縁層２６を天面１１側から視た平面図である。絶縁層２６は、積層体２の天面１１側から６層目にあたる絶縁層、すなわち、底面１２に露出する絶縁層である。絶縁層２６では、天面１１側の表面では無く底面１２側の表面に、外部接続部７を構成する複数のパッド状導体（パッド状導体４７，４８，４９，５０を含む。）が形成されている。また、絶縁層２６の層内には、配線部５を構成する層間接続導体７０，７１，７２，７３が形成されている。
【００４４】
層間接続導体７０は、絶縁層２６を貫通しており、天面１１側の端部で第５層目の絶縁層２５に設けられている線路状導体４２に接続され、底面１２側の端部でパッド状導体４７に接続されている。したがって、パッド状導体４７は、層間接続導体７０，６３，６０，５７，５４，５１、線路状導体４２、パッド状導体３９，３７，３４、および部品接続電極３１を介して、表面実装部品８のフィルタ出力端子に接続されている。
【００４５】
層間接続導体７１は、絶縁層２６を貫通しており、天面１１側の端部で第５層目の絶縁層２５に設けられている線路状導体４４に接続され、底面１２側の端部でパッド状導体４８に接続されている。したがって、パッド状導体４８は、層間接続導体７１，６７，６６，６２，５９，５５，５２、線路状導体４４，３５、面状導体１４、パッド状導体４１、および部品接続電極３２を介して、表面実装部品８および内蔵部品３のグランド端子に接続されている。
【００４６】
層間接続導体７２は、絶縁層２６を貫通しており、天面１１側の端部で第５層目の絶縁層２５に設けられている線路状導体４５に接続され、底面１２側の端部でパッド状導体４９に接続されている。したがって、パッド状導体４９は、層間接続導体７２，６８，６６，６２，５９，５５，５２、線路状導体４５，４４，３５、面状導体１４、パッド状導体４１、および部品接続電極３２を介して、表面実装部品８および内蔵部品３のグランド端子に接続されている。
【００４７】
層間接続導体７３は、絶縁層２６を貫通しており、天面１１側の端部で第５層目の絶縁層２５に設けられている線路状導体４６に接続され、底面１２側の端部でパッド状導体５０に接続されている。したがって、パッド状導体５０は、層間接続導体７３，６９、および、線路状導体４６を介して、内蔵部品３の電源電圧端子に接続されている。
【００４８】
以上のように構成される部品内蔵基板１においては、内蔵部品３を積層方向に重なって挟みこむように、シールド電極４を構成する２つの面状導体１４，１５を配している。したがって、内蔵部品３を積層方向の両面側それぞれから電磁シールドすることができる。したがって、内蔵部品３がノイズ源となる発振回路１３を備えていても、発振回路１３で発生する電磁ノイズが外部に悪影響を与えることを防ぐことができる。また、外部からの電磁ノイズによる悪影響を、内蔵部品３が受けることも防ぐことができる。その上、この部品内蔵基板１では、２つの面状導体１４，１５それぞれに複数の開口１６を分散配置させている。したがって、部品内蔵基板１の製造時等に内蔵部品３やその周囲にクラックが発生しても、超音波やＸ線、赤外線等の探傷波を用いる基板探傷法によって部品内蔵基板１の内部構造を検査することができる。
【００４９】
図３は、部品内蔵基板１に対する基板探傷法の第１の適用例を模式的に示す図である。基板探傷装置９０は、送波回路９１と、送波用超音波トランスデューサ９２と、受波用超音波トランスデューサ９３と、受波回路９４と、解析部９５とを備える。送波回路９１は、送波用超音波トランスデューサ９２に駆動電圧信号を出力する。送波用超音波トランスデューサ９２は、圧電体等を含む構成であり、駆動電圧信号が印可されることで振動し、超音波を空間に送波する。この送波用超音波トランスデューサ９２に天面１１が近接対向するように、本発明の部品内蔵基板１は配置される。
【００５０】
送波用超音波トランスデューサ９２から送波された超音波が、部品内蔵基板１に厚み方向（積層方向）から当たることで、部品内蔵基板１の内部で厚み方向に超音波振動が伝搬する。この超音波振動は、部品内蔵基板１の内部で主として積層体２（絶縁層）を伝搬するが、積層体２と比較して密度や弾性率の差が大きなシールド電極４において大きな反射や吸収が生じる。したがって、内蔵部品３がシールド電極４に覆われていると、通常は、内蔵部品３やその周囲に到達する超音波振動が大きく減衰したものになる。しかしながら、本発明の部品内蔵基板１では、シールド電極４を構成する面状導体１４に厚み方向に貫通する開口１６が設けているために、超音波振動が開口１６を介して面状導体１４を透過し、大きく減衰することなく内蔵部品３やその周囲に到達する。したがって、内蔵部品３やその周囲にクラックが生じている場合、クラックによって超音波振動の回析や散乱、吸収などが生じる。また、内蔵部品３やその周囲を通過した超音波は、内蔵部品３の底面１２側の面状導体１５においても開口１６を介して透過し、大きく減衰することなく部品内蔵基板１を底面側に通り抜ける。
【００５１】
基板探傷装置９０において、受波用超音波トランスデューサ９３は、部品内蔵基板１の底面側に近接対向させて配され、部品内蔵基板１を透過する超音波の透過波を受波する。部品内蔵基板１においてシールド電極４に開口１６が設けられ、超音波が大きく減衰することないために、受波用超音波トランスデューサ９３においては、クラックの検出に十分な強度で超音波を受波することができる。
【００５２】
受波用超音波トランスデューサ９３は、受波した超音波振動を電気信号に変換する。受波回路９４は、受波用超音波トランスデューサ９３で検出する電気信号に、信号増幅、アナログデジタル変換等の処理を施す。解析部９５は、受波回路９４の出力信号に基づいて所定の演算処理を行う。部品内蔵基板１ではクラックによって超音波振動の強度が影響を受けるために、解析部９５で超音波振動の検出信号を解析することで、部品内蔵基板１の内部構造を示す画像データや、クラック有無を示す信号などの探傷信号を生成することで、部品内蔵基板１の内部構造についての情報を得て、部品内蔵基板１の内部構造を非破壊で検査することができる。例えば、探傷信号として画像データを生成する場合には、超音波を送波する方向を変化させながら、反射波の強度の時間変化を検出することにより、部品内蔵基板１の内部の位置情報に対して、反射波の強度を対応付けした画像データを生成することができる。
【００５３】
このように、本発明の部品内蔵基板１に対しては、超音波を利用した基板探傷法を適用することで、部品内蔵基板１の両面側を電磁シールドしていても、内蔵部品３およびその周囲に生じるクラックの有無を探傷することができる。
【００５４】
なお、図３では、部品内蔵基板の内部を透過する超音波の透過波を利用する基板の内部構造を検査する基板探傷法について示したが、部品内蔵基板の内部で反射した超音波の反射波を利用して、基板の内部構造を検査するようにしてもよい。
【００５５】
図４は、部品内蔵基板１に対する基板探傷法の第２の適用例を模式的に示す図である。基板探傷装置９６は、前述した基板探傷装置９０とおよそ同様の構成であるが、超音波トランスデューサとしては単一の超音波トランスデューサ９２のみを備えている。送波回路９１および受波回路９４は、超音波の送波と反射波の受波とが時分割で行われるように、超音波トランスデューサ９２を制御し、超音波の透過波ではなく超音波の反射波を利用して、内蔵部品３およびその周囲に生じるクラックの有無を探傷する。
【００５６】
なお、ここで示したように超音波の反射波を利用する場合には、部品内蔵基板１の天面１１側から超音波を送波し、受波した反射波から、内蔵部品３の天面側の内部構造を詳細に検査するステップと、部品内蔵基板１の底面１２側から超音波を送波し、受波した反射波から、内蔵部品３の底面側の内部構造を詳細に検査するステップと、を交替して実施するとより好ましい。このようにすることで、部品内蔵基板１の天面１１側の内部領域も底面１２側の内部領域も、内部構造を詳細に検査することができる。
【００５７】
また、超音波の反射波を利用する場合には、部品内蔵基板１において２つの面状導体１４，１５の開口１６の位置がずれて、積層方向に対向していなくてもよい。また、内蔵部品３の外面が金属材料等でシールドされていてもよい。また、２つの面状導体１４，１５のうちの一方は、開口１６が形成されていなくてもよい。いずれの場合にも、部品内蔵基板１の内部における探傷可能な領域は狭まるが、少なくとも、内蔵部品の周囲において超音波が伝搬する領域でのクラックの有無は検査することができる。
【００５８】
なお、上記のように超音波を利用する基板探傷法の他、Ｘ線や赤外線を利用する基板探傷法を行うこともできる。Ｘ線や赤外線は、部品内蔵基板１を透過する際に面状導体に吸収されてしまうため、面状導体に複数の開口を設けておくことで、超音波と同様、Ｘ線や赤外線に面状導体を通過させて、内蔵部品やその周囲でのクラックの有無を検査することができる。
【００５９】
なお、Ｘ線や赤外線は、内蔵部品がＳｉのような軽元素よりも重い元素で構成されている場合に好適であり、この場合に特に良好な精度で内蔵部品におけるクラックの有無を検査することができる。一方、超音波は、内蔵部品がＳｉのような軽元素で構成されている場合に好適であり、この場合に特に良好な精度で内蔵部品におけるクラックの有無を検査することができる。超音波を利用する場合には、面状導体と樹脂（絶縁層）との間で音響インピーダンスの差に起因して超音波の反射が起こるために、Ｘ線や赤外線を利用する場合よりも面状導体の影響を受けやすい。したがって、超音波を利用する基板探傷法では、Ｘ線や赤外線を利用する基板探傷法よりも、面状導体に複数の開口を設けることによる効用が特に大きい。
【００６０】
次に、面状導体の変形例について説明する。
【００６１】
図５（Ａ）は、第１の変形例に係る面状導体１４Ａを示す変形例である。ここでは、第３層目の絶縁層２３に、メッシュ状の面状導体１４Ａを設けている。ここでメッシュ状とは、線路状に延びる導体部分が、複数本ずつ交差するような形状のことである。このような場合にも、面状導体１４Ａによって、内蔵部品３を電磁シールドすることができ、その上、面状導体１４Ａに複数の開口１６が分散して形成されるので、基板探傷法で用いる超音波に面状導体１４Ａを通過させることができる。
【００６２】
図５（Ｂ）は、第２の変形例に係る面状導体１４Ｂを示す変形例である。ここでは、第３層目の絶縁層２３に、格子状の面状導体１４Ｂを設けている。ここで格子状とは、線路状に延びる導体部分が、複数本平行するような形状のことである。このような場合にも、面状導体１４Ｂの導体部分をそれぞれ層間接続導体などでグランド電位に接続することにより、面状導体１４Ｂによって内蔵部品３を電磁シールドすることができ、その上、面状導体１４Ｂに導体部分の間の間隙にあたる複数の開口１６が分散して形成されるので、基板探傷法で用いる超音波に面状導体１４Ｂを通過させることができる。
【００６３】
図５（Ｃ）は、第３の変形例に係る面状導体１４Ｃを示す変形例である。この第３の変形例に係る面状導体１４Ｃは、第３層目の絶縁層２３ではなく第２層目の絶縁層２２に格子状で設けている。そして、この第３の変形例に係る面状導体１４Ｃは、先に図５（Ｂ）で示した第２の変形例に係る面状導体１４Ｂと組み合わせて用いている。すなわち、面状導体１４Ｂと面状導体１４Ｃとを重ね合わせることで、縦方向の格子と横方向の格子とを異なる絶縁層で対向させて、平面透視してメッシュ状の配置となるようにしている。このようにしても、面状導体１４Ｂおよび面状導体１４で内蔵部品３を電磁シールドすることができ、その上、基板探傷法で用いる超音波に面状導体１４Ｂおよび面状導体１４Ｃを通過させることができる。
【００６４】
以上の各変形例で示したように、面状導体は適宜の形状の開口を設けることができる。面状導体には複数の開口を全面にわたって分散配置することが好ましく、これにより、面状導体に覆われる内蔵部品の周囲を全面的に、均等な精度でクラックの有無の検査を行うことが可能になる。
【００６５】
以上の各実施形態に説明したように、本発明は実施することができるが、本発明の部品内蔵基板は、表面実装型の構成に限らず、その他の構成であってもよい。例えば、本発明の部品内蔵基板は、フレキシブルケーブル状の基板に対して電子部品を内蔵したような構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００６６】
１…部品内蔵基板
２…積層体
３…内蔵部品
４…シールド電極
５…配線部
６…部品接続部
７…外部接続部
８…表面実装部品
９…モジュール部品
１１…天面
１２…底面
１３…発振回路
１４，１５…面状導体
１６…開口
２１，２２，２３，２４，２５，２６…絶縁層
３１，３２，３３…部品接続電極
３４，３６，３７，３９，４０，４１，４７，４８，４９，５０…パッド状導体
３５，３８，４２，４３，４４，４５，４６…線路状導体
５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７，５８，５９，６０，６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７，６８，６９，７０，７１，７２，７３…層間接続導体
９０，９６…基板探傷装置
９１…送波回路
９２，９３…超音波トランスデューサ
９４…受波回路
９５…解析部
【図１】
2016035630.tif 000003
【図２】
2016035630.tif 000004
【図３】
2016035630.tif 000005
【図４】
2016035630.tif 000006
【図５】
2016035630.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成28年11月9日(2016.11.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層を積層方向に積層した積層体と、
前記積層体に内蔵した内蔵部品と、
前記内蔵部品に対する前記積層方向の一方側に前記内蔵部品と重なるように前記積層体に設けた面状導体と、
前記内蔵部品に対する前記積層方向の一方側において、前記積層体に設けられた前記面状導体とは異なる１以上の導体と、
を備え、
前記面状導体には、前記積層方向から透視した場合に、前記内蔵部品が位置する領域の略全域にわたって前記内蔵部品と重なるように配置された複数の開口が設けられ、
前記積層方向から透視した場合に、前記複数の開口は、前記積層方向の一方側において、前記面状導体とは異なる１以上の導体の全てに対して重ならない部分を少なくとも有する、
部品内蔵基板。
【請求項２】
前記導体は、
前記積層方向から透視した場合に、前記内蔵部品および前記面状導体と前記積層方向において重なりながら前記開口を迂回して延びる線路状導体を含む、
請求項１に記載の部品内蔵基板。
【請求項３】
前記面状導体はグランド電位に接続される、
請求項１または請求項２に記載の部品内蔵基板。
【請求項４】
前記内蔵部品は能動素子を含む、
請求項３に記載の部品内蔵基板。
【請求項５】
前記複数の開口は、規則的に配列して前記面状導体に設けられている、
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の部品内蔵基板。
【請求項６】
前記面状導体は、前記積層体を前記積層方向から透視した場合に、メッシュ状または格子状である、
請求項５に記載の部品内蔵基板。
【請求項７】
前記面状導体は、複数設けられており、
複数の前記面状導体は、前記内蔵部品に対して前記積層方向の一方側および他方側の両側に設けられている、
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の部品内蔵基板。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の部品内蔵基板に対して、
前記積層方向の一方側から超音波を送波し、
前記部品内蔵基板を介して伝搬する前記超音波を受波し、
当該受波した超音波の強度に基づいて、前記部品内蔵基板の内部構造の情報を得る、
基板探傷法。
【国際調査報告】
2016035630.tif 000008
2016035630.tif 000009
2016035630.tif 000010
2016035630.tif 000011