(57)【要約】  粘着層同士を貼付した後に再度剥離する際の剥離性や、被着体に対する再粘着性に優れた表面保護フィルムを提供する。粘着層および基材層とからなり、粘着層がエチレン・酢酸ビニル共重合体および低密度ポリエチレンの少なくとも一方を主成分として７０重量％超、および、ガラス転移温度が−４０℃以上であるスチレン系エラストマーを５〜２５重量％含有してなる表面保護フィルムである。【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着層および基材層を有する表面保護フィルムであって、粘着層がエチレン・酢酸ビニル共重合体および低密度ポリエチレンからなる群から選ばれる一つ以上を主成分として７０重量％超、および、ガラス転移温度が−４０℃以上であるスチレン系エラストマーを５〜２５重量％含有してなる組成物であることを特徴とする表面保護フィルム。
【請求項２】
前記スチレン系エラストマーが、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体である請求項１に記載の表面保護フィルム。
【請求項３】
粘着層の主成分に低密度ポリエチレンが含まれ、該低密度ポリエチレンが、密度０．９０〜０．９３ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレンである請求項１または２に記載の表面保護フィルム。
【請求項４】
粘着層同士を貼り合わせたときの剥離力が０．７５Ｎ／１５ｍｍ以下である請求項１から３のいずれかに記載の表面保護フィルム。
【請求項５】
アクリル板に対する貼り込み温度５０℃、７０℃×１５分間の加熱調整後の粘着層の粘着力が０．２〜５．０Ｎ／５０ｍｍの範囲である請求項１から４のいずれかに記載の表面保護フィルム。
【請求項６】
導光板保護用である請求項１から５のいずれかに記載の表面保護フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面保護フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶テレビやパーソナルコンピュータなどに用いられる液晶ディスプレイは、通常偏光板で挟まれた液晶セル、光拡散フィルムおよび背面の光源ユニットからなる。光源ユニットにおいて、ＬＥＤなどの光源がディスプレイ面の端部に位置する構造では端部は明るくなるが中央部では暗くなるため、アクリル板の片面あるいは両面にドット印刷やレーザー加工を施し、端部光源からの光の導光量および散乱量を調整し、ディスプレイの明暗を均一とする目的で導光板が用いられている。【０００３】
一般的に導光板の表面に傷や埃が付着すると、入射光の反射が全面均一でなくなり、ディスプレイの一部が輝いたり暗くなったりする欠点が生じる問題がある。このため、導光板の製造ラインにおいては、傷や埃の付着を防止することを目的として、アクリルなどの樹脂の吐出および成型後すぐに表面保護フィルムが貼付されるが、表面保護フィルムは、導光板製品の保管・輸送時の製品保護の目的が完了し、不要になった際に剥離されて廃棄されるという使用方法が一般的であった。そのため、表面保護フィルムには導光板の保管や輸送時には剥がれず、不要になった際には剥がしやすいという適度な粘着力が要求され、表面保護フィルムの粘着層には、エチレン・酢酸ビニル共重合体（以下、ＥＶＡということがある。）などの樹脂組成物に粘着力を安定化するため粘着付与剤を添加するのが一般的であった。【０００４】
ところで、導光板の製造工程において、導光板表面にドット印刷等の加工を施した後、導光板を乾燥させる工程があるが、近年では導光板の製造速度を上げるために、乾燥温度を上げて乾燥時間を短くすることが多くなってきた。しかし、粘着層にエチレン・酢酸ビニル共重合体などの樹脂組成物に粘着付与剤を添加した表面保護フィルムの場合、乾燥温度の上昇によって粘着力が昂進し、表面保護フィルムの剥離が困難となる問題が顕在化している。そこで表面保護フィルムの粘着層に関して、たとえば特許文献１には粘着層がスチレン・ブタジエンあるいはスチレン・イソプレン共重合体ゴム１００重量部に対し、３０重量部以下の粘着付与樹脂からなる表面保護フィルムの開示がある。また特許文献２にはスチレン・ブタジエンブロック共重合体及びエチレン・酢酸ビニル共重合体からなる混合物を粘着層とし、１４０〜１８０℃の範囲で押し出すことで粘着力を調整する方法が開示されている。更に特許文献３にはスチレン系エラストマー１００重量部に対し粘着付与樹脂１０〜２００重量部及びポリオレフィン系樹脂１０〜２００重量部からなる粘着層の表面保護フィルムが開示されている。更に特許文献４には粘着層中のスチレン系エラストマー中のエチレン成分とポリエチレン系樹脂の和が３５質量％以上、７０質量％未満である表面保護フィルムの提案がなされている。【０００５】
また、従来は、表面保護フィルムは、導光板製造工程の中間抜き取り検査時に剥離され、検査した後は導光板とともに廃棄されていたが、近年は製品採取率の向上のために、剥離した表面保護フィルムの粘着面同士を向かい合わせて折り畳んで保管し、検査が終了した後に折り畳んだ表面保護フィルムを広げて再使用するといった、粘着面同士を一度手で貼り合わせてから再度手で剥がし、導光板へ再貼付する使用法が増えてきている。ところが特許文献１から４に示すような表面保護フィルムでは、スチレン系エラストマーの含有量が大きく、粘着層が非常に柔らかく、粘着面同士を貼り合わせてから再度手で剥離する際、剥離に大きな力が必要になるという問題があった。また、表面保護フィルムの粘着面同士を剥離すると、粘着面が白く濁り、被着体への再粘着が不可能になるという問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特公昭５８−３０９１１号公報
【特許文献２】特公平７−５９６８９号公報
【特許文献３】特開平５−１９４９２３号公報
【特許文献４】特開２０１３−２３４３２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、上記問題を解決し、被着体保護のために充分な粘着性を有しつつ粘着力の昂進を抑え、かつ表面保護フィルムを再利用した場合の再粘着性や、粘着層同士が接触した後に剥がす際、粘着層の白濁化等が無いか若しくは軽微であり、粘着層同士を容易に剥がすことができる表面保護フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究開発を重ねた結果、次のような構成とすることで、目的を達成できることを見いだした。
（１）粘着層と基材層を有する表面保護フィルムであって、粘着層がエチレン・酢酸ビニル共重合体および低密度ポリエチレンからなる群から選ばれる一つ以上を主成分として７０重量％超、および、ガラス転移温度が−４０℃以上であるスチレン系エラストマーを５〜２５重量％含有してなる組成物である表面保護フィルム。
（２）前記スチレン系エラストマーが、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体である上記（１）に記載の表面保護フィルム。
（３）粘着層の主成分に低密度ポリエチレンが含まれ、該低密度ポリエチレンが、０．９０〜０．９３ｇ／ｃｍ３の密度の直鎖状低密度ポリエチレンである上記（１）または（２）に記載の表面保護フィルム。
（４）粘着層同士を貼り合わせたときの剥離力が０．７５Ｎ／１５ｍｍ以下である上記（１）〜（３）のいずれかに記載の表面保護フィルム。
（５）アクリル板に対する貼り込み温度５０℃、７０℃×１５分間の加熱調整後の粘着層の粘着力が０．２〜５．０Ｎ／５０ｍｍの範囲である上記（１）〜（４）のいずれかに記載の表面保護フィルム。
（６）導光板保護用である上記（１）〜（５）のいずれかに記載の表面保護フィルム。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の表面保護フィルムは、次のような効果を有する。
（１）本発明の表面保護フィルムは、加熱による粘着力の昂進が抑えられ、表面保護フィルムの剥離が容易となる。
（２）本発明の表面保護フィルムは、粘着層同士の剥離性に優れており、粘着層同士の剥離に大きな力を必要としない。
（３）本発明の表面保護フィルムは、剥離後の粘着面表面に凝集破壊痕がなく、若しくは破壊痕があっても軽微であり、被着体への再貼付を容易に行うことができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の表面保護フィルムは、基材層と粘着層を有する積層フィルムである。基材層により腰の強さや、引っ張り強度などの機械的強度を発現させ、表面保護フィルムとして扱い易くすることができ、粘着層は、粘着特性を中心に基材層とは独立に設計を行うことができる。
【００１１】
本発明の表面保護フィルムの基材層としては、インフレーション法やＴダイ法にて粘着層と共押出及び積層が可能である樹脂であれば良い。本発明の表面保護フィルムに使用される粘着層の主成分はエチレン・酢酸ビニル共重合体や低密度ポリエチレン（以下、ＬＤＰＥということがある。）であることから、低密度ポリエチレンや高密度ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂が特に好適に使用される。
【００１２】
なお、本発明における基材層は１層であっても、２層以上の複層から構成されていても良い。例えば、基材層を、粘着層とは反対側に背面層を有する２層積層とすることは、ロール状に巻き取った際に、粘着層とのブロッキングを防止する設計が容易となることから好ましい。
【００１３】
本発明の表面保護フィルムの厚さは５０〜９０μｍが取り扱いの点から好ましく、表面保護フィルムの厚さに対する基材層の厚さの比率は７０〜９０％の範囲が機械特性と粘着特性のバランスから好ましく、さらに好ましくは７５〜８５％である。
【００１４】
本発明の表面保護フィルムは、まず被着体の表面に貼り込み、その後に断裁し、更に一度、検査のため剥離して、粘着面同士を向かい合わせて折り畳んで保管し、検査が終了した後に折り畳んだ表面保護フィルムを広げて、しかる後に再度被着体へ貼付するといった使用方法のため、粘着力、断裁性をはじめとして、粘着層同士を貼り合わせた後の剥離力および剥離した後の粘着面状態を確保するための性能が必要である。
【００１５】
本発明の表面保護フィルムにおける粘着層は、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）および低密度ポリエチレンからなる群から選ばれる一つ以上を主成分とし、ガラス転移温度が−４０℃以上であるスチレン系エラストマーを含有した組成物からなる。
【００１６】
本発明における粘着層の主成分の割合は７０重量％超である。エチレン・酢酸ビニル共重合体が単独で７０重量％超であってもよいし、低密度ポリエチレンが単独で７０重量％超であってもよい。また、エチレン・酢酸ビニル共重合体と低密度ポリエチレンの合計で７０重量％超であってもよい。
【００１７】
粘着層に使用されるエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）については特に限定されるものではないが、被着体の製造工程上、被着体が高温の状態で、表面保護フィルムが貼付されることが多いうえに、導光板片面にドット印刷をした後の乾燥工程で加熱されることが多いため、粘着力が熱によって昂進しないような樹脂を用いることが好ましい。具体的には、酢酸ビニルの含有率が５重量％以上２０重量％未満、好ましくは酢酸ビニルの含有率が５重量％以上１５重量％未満、より好ましくは酢酸ビニルの含有率が７重量％以上１３％重量以下であるエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）が好ましく用いられる。酢酸ビニルの含有率が５重量％未満であると粘着性が発現されにくく、導光板に表面保護フィルムが貼付できにくくなることがある。逆に酢酸ビニルの含有率が２０重量％以上であると粘着力が熱によって昂進し、被着体より表面保護フィルムが剥離できなくなる場合がある。
【００１８】
粘着層に使用される低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）についても同様の理由で粘着力が熱によって昂進しないような樹脂を用いることが好ましい。
【００１９】
低密度ポリエチレンについては特に限定されるものではないが、直鎖状低密度ポリエチレン（以下、ＬＬＤＰＥということがある。）は展延性が良く、粘着面が平滑となり粘着特性が発現しやすくなるため、直鎖状低密度ポリエチレンを用いることが好ましい。直鎖状低密度ポリエチレンの具体例としては、エチレン・ブテン共重合体、エチレン・ペンテン共重合体、エチレン・ヘキセン共重合体、エチレン・４−メチルペンテン−１共重合体、エチレン・オクテン共重合体等を挙げることができる。
【００２０】
直鎖状低密度ポリエチレンについては、密度が０．９０〜０．９３ｇ／ｃｍ３の範囲であることが好ましい。直鎖状低密度ポリエチレンの密度が０．９３ｇ／ｃｍ３超であると粘着性が発現されにくく、被着体に表面保護フィルムが貼付しにくくなることがある。逆に直鎖状低密度ポリエチレンの密度が０．９０ｇ／ｃｍ３未満であると粘着力が熱によって昂進しやすく、被着体より表面保護フィルムが剥離できなくなる場合がある。また、表面保護フィルムの粘着層同士を一度貼り合わせた後に剥離する際、剥離力が０．７５Ｎ／１５ｍｍより大きくなり、凝集破壊が発生し表面保護フィルムの粘着層に白濁が発生するほか、被着体に再貼付できなくなる場合がある。
【００２１】
粘着層に使用されるスチレン系エラストマーについては、スチレン・ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、スチレン・イソプレン・スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＢＳ）等のスチレン・共役ジエン系共重合体及びそれらの水添物、たとえば水添スチレン・ブタジエン共重合体（ＨＳＢＲ）やスチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体（以下、ＳＥＢＳということがある。）、スチレン・イソブチレン共重合体、たとえばスチレン・イソブチレン・スチレントリブロック共重合体（ＳＩＢＳ）やスチレン・イソブチレンジブロック共重合体（ＳＩＢ）、またはこれらの混合物等が挙げられる。これらのスチレン系エラストマーは１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用することもできる。
【００２２】
スチレン系エラストマーの重量平均分子量は、好ましくは５０，０００〜４００，０００の範囲、より好ましくは５０，０００〜３００，０００の範囲である。重量平均分子量が５０，０００未満であれば粘着層の凝集力が低下して被着体から剥離した際に糊残りが生じる場合があり、４００，０００を超えると粘度が高くなり生産性が低下する場合がある。
【００２３】
本発明に使用されるスチレン系エラストマーは、ＪＩＳ  Ｋ７１２１（１９８７年）で測定されるガラス転移温度が−４０℃以上である。好ましくは−３５℃以上３０℃以下、より好ましくは、−３０℃以上０℃以下である。ガラス転移温度の測定については、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定される。
【００２４】
スチレン系エラストマーはスチレン系の構造部位とその他の構造部位とで構成されるが、ガラス転移温度の大小はその構造部位による影響が大きく、たとえば、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体において、スチレン含量の比率が高い程、ガラス転移温度は上がる傾向にある他、分子鎖におけるエチレン系構造部位の比率が多くなればガラス転移温度は下がり、ブチレン系構造部位の比率が多くなればガラス転移温度は上がる。これらスチレン系構造部位の比率の調整により、粘着力の調整とガラス転移温度は容易に調整が可能である。このことから、スチレン系エラストマーとしては、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体が好ましい。
【００２５】
これらスチレン系エラストマーのガラス転移温度が−４０℃未満であると、粘着層が非常に柔らかくなりべたつき成分が増し、粘着層表面において樹脂の分子鎖が複雑に絡みやすくなる。このため表面保護フィルムの粘着面同士を圧着し剥離した時に剥離力が０．７５Ｎ／１５ｍｍより大きくなり、表面保護フィルムの粘着層同士の界面剥離ではなく、粘着層同士内で凝集破壊が発生し、表面保護フィルムが白濁化し被着体に再貼付できなくなる虞がある。
【００２６】
本発明において粘着層に使用されるエチレン・酢酸ビニル共重合体および低密度ポリエチレンからなる群から選ばれる一つ以上の主成分とスチレン系エラストマーの配合比率については所望される粘着力により適宜決定されるが、スチレン系エラストマーは５〜２５重量％、好ましく５〜２０重量％配合される。スチレン系エラストマーが５重量％未満であると、被着体が高温で、表面保護フィルムが貼付され、その後に被着体が断裁される際に、粘着力が０．２０Ｎ／５０ｍｍ未満となることで断裁面から表面保護フィルムが剥離し断裁面より埃が混入する場合がある。また、前記スチレン系エラストマーが２５重量％より多くなると、粘着力が熱によって昂進し、場合によっては被着体より表面保護フィルムが剥離できなくなる場合があり好ましくない。また、表面保護フィルムの粘着層同士を圧着し剥離した時に、剥離力が０．７５Ｎ／１５ｍｍより大きくなり、凝集破壊が発生し表面保護フィルムが白濁化し被着体に再貼付できなくなる場合がある。
【００２７】
本発明の表面保護フィルムの粘着層に使用されるスチレン系エラストマーは、ＡＳＴＭ：Ｄ２２４０で規定されるデュロメータ硬さについて、特に限定されないが硬さが低いほど粘着力としては高くなる傾向があるため、スチレン系エラストマーのデュロメータ硬さとしては２０〜５０の範囲であることが好ましい。
【００２８】
本発明の表面保護フィルムは、５０℃で貼り込み、７０℃×１５分間の加熱調整後のアクリル板に対する粘着力が０．２〜５．０Ｎ／５０ｍｍの範囲であることが好ましい。アクリル板に対する粘着力が５．０Ｎ／５０ｍｍを越えると表面保護フィルムの剥離に多大な力を要するため剥離しづらくなることがあり、剥離の際に表面保護フィルムが破れてしまうことがある。またアクリル板に対する粘着力が０．２Ｎ／５０ｍｍを下回ると、アクリル板を断裁するときに粘着力が不足するため、断裁したところから表面保護フィルムが剥がれてしまう場合がある。そのため、アクリル板に対する粘着力は０．２〜５．０Ｎ／５０ｍｍが好ましく、より好ましくは０．３〜３．０Ｎ／５０ｍｍ、更に好ましくは０．３〜１．５Ｎ／５０ｍｍである。
【００２９】
さらに、本発明の表面保護フィルムは、粘着力を所望のものとすることを目的に、表面保護フィルムの粘着面同士を圧着し剥離した時の剥離力に阻害を起こさない範囲で、粘着層に粘着付与剤やガラス転移温度が−４０℃未満であるスチレン系エラストマーなどを添加する事も可能である。粘着付与剤としては、市販のロジン系やテルペン系、クマロン・インデン系などといった樹脂群が挙げられる。スチレン系エラストマーとしては、前記水添スチレン・ブタジエン共重合体（ＨＳＢＲ）やスチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソブチレン共重合体たとえばスチレン・イソブチレン・スチレントリブロック共重合体（ＳＩＢＳ）やスチレン・イソブチレンジブロック共重合体（ＳＩＢ）、またはこれらの混合物などが挙げられる。しかし、粘着付与剤の添加は被着体表面へ糊残りなどの汚染につながるため、添加しないことが好ましい。また、ガラス転移温度が−４０℃未満であるスチレン系エラストマーの添加については、粘着層同士を一度貼り合わせた後の剥離力や、剥離した後の粘着層表面の形状が悪化する為、粘着層への添加量は１０重量％以下とすることが好ましい。
【００３０】
また、本発明の表面保護フィルムは、粘着力や表面保護フィルムの粘着層同士を圧着し剥離した時の剥離力を阻害しない範囲で、表面保護フィルムを剥離する際に発生する静電気を防止するための帯電防止剤や、表面保護フィルム基材層と粘着層の摩擦を少なくする離型剤なども添加することが可能である。
【実施例】
【００３１】
以下、具体的な実施例に基づいて、本発明の表面保護フィルムを詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定される物ではない。なお、以下に示す方法で測定・評価した。【００３２】
（１）粘着力
表面保護フィルムを、作成後３日以上、室温２３℃、湿度５０ＲＨ％雰囲気下で保管し、しかる後に予め５０℃に加熱しておいた厚さ２０ｍｍ・幅５０ｍｍの三菱レイヨン株式会社製「アクリライトＳ」アクリル板に、貼込圧力９，１００Ｎ／ｍ、貼込速度３００ｃｍ／分で貼付した。しかる後に予め７０℃に保温しておいた熱風乾燥機内に１５分間保管し、熱風乾燥機より試料を取り出した後、２３℃雰囲気下で２４時間保管後、引張試験機を用い、引張速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°にて表面保護フィルムを剥離し粘着力を測定した。【００３３】
（２）再粘着性
前記（１）にて粘着力を測定した後、剥離した表面保護フィルムを再度アクリル板に手指で圧着させ、貼着するかどうかを目視観察し、次の判定を行った。
◎：手指で圧着した部分から、周辺に向かって自発的に粘着していく
○：手指で圧着した部分が粘着する
×：手指で強く圧着しても粘着しない。【００３４】
（３）粘着層同士を貼り合わせたときの剥離力
前記（１）にて粘着力を測定した後、剥離した表面保護フィルムの粘着層同士を、貼込圧力９，１００Ｎ／ｍ、貼込速度３００ｃｍ／分で貼付した。しかる後に２３℃雰囲気下で２４時間保管後、試料幅が１５ｍｍとなるよう断裁し、引張試験機を用い、引張速度３００ｍｍ／分、剥離角度９０°で表面保護フィルム同士を剥離し、粘着層同士を貼り合わせたときの剥離力を測定した。【００３５】
＜実施例１＞
酢酸ビニルの含有率が１０重量％であるエチレン・酢酸ビニル共重合体９３重量％とガラス転移温度が−２７℃であるスチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）７重量％からなる組成物を粘着層として、密度０．９７ｇ／ｃｍ３の高密度ポリエチレン８５重量％と２３０℃下のメルトフローレート４０ｇ／１０分、融点１４５℃のエチレン・プロピレンランダム共重合体１２重量％と１９０℃下でのメルトフローレート２ｇ／１０分の低密度ポリエチレン３重量％からなる組成物を基材層としてＴダイ型複合製膜機を用い、基材層厚さ比率が８０％、粘着層厚さ比率が２０％、総厚さが７０μｍとなるよう共押出し表面保護フィルムを作成した。【００３６】
＜実施例２＞
粘着層として、密度が０．９１ｇ／ｃｍ３であるシングルサイト触媒（メタロセン触媒）を用いて得られた直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ−１）９３重量％とガラス転移温度が−２７℃であるスチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）７重量％からなる組成物を用いる以外は、実施例１と同様に共押出し表面保護フィルムを作成した。【００３７】
＜実施例３＞
粘着層の組成物のうち、酢酸ビニルの含有率が１０重量％であるエチレン・酢酸ビニル共重合体９０重量％と、ガラス転移温度が−２１℃であるスチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）を１０重量％とした以外は実施例１と同様とし、表面保護フィル
＜実施例４＞
粘着層の組成物のうち、ガラス転移温度が−２７℃であるスチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）を１０重量％とした以外は実施例２と同様とし、表面保護フィルムを作成した。【００３８】
＜実施例５＞
粘着層として、密度が０．９２ｇ／ｃｍ３であるマルチサイト触媒（チーグラーナッタ触媒）を用いて得られた直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ−２）８０重量％とガラス転移温度が−２７℃であるスチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）２０重量％からなる組成物を用い、基材層として、実施例１と同様の高密度ポリエチレンを用い、更に粘着層とは反対側にホモポリプロピレン８０重量％、２３０℃下のメルトフローレート４０ｇ／１０分、融点１４５℃のエチレン・プロピレンランダム共重合体１６重量％、１９０℃下でのメルトフローレート２ｇ／１０分の低密度ポリエチレン４重量％の組成からなる背面層を有する２層構成とし、基材層厚さ比率が８０％、粘着層厚さ比率が２０％、総厚さが７０μｍとなるよう共押出し表面保護フィルムを作成した。
ここで、基材層の高密度ポリエチレンからなる層と、主としてホモポリプロピレンからなる背面層との厚さ比率は９０／１０とした。【００３９】
＜実施例６＞
粘着層として、酢酸ビニルの含有率が１０重量％であるエチレン・酢酸ビニル共重合体５５重量％、密度０．９２ｇ／ｃｍ３の低密度ポリエチレンを２０重量％およびガラス転移温度が−２０℃であるスチレン・イソブチレン・スチレントリブロック共重合体（ＳＩＢＳ）２５重量％からなる組成物を用いる以外は実施例５と同様に共押出し表面保護フィルムを作成した。【００４０】
＜実施例７＞
粘着層の組成物のうち、酢酸ビニルの含有率が１０重量％であるエチレン・酢酸ビニル共重合体５５重量％、低密度ポリエチレン４０重量％、ガラス転移温度が−２０℃であるスチレン・イソブチレン・スチレントリブロック共重合体（ＳＩＢＳ）を５重量％とした以外は実施例６同様とし、表面保護フィルムを作成した。【００４１】
＜実施例８＞
粘着層として、酢酸ビニルの含有率が１０重量％であるエチレン・酢酸ビニル共重合体３０重量％と、マルチサイト触媒による密度０．９２ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレン５０重量％とガラス転移温度が−２７℃であるスチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）を２０重量％とした以外は実施例６と同様とし、表面保護フィルムを作成した。【００４２】
＜実施例９＞
密度が０．９２ｇ／ｃｍ３である直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ−２）７３重量％とガラス転移温度が−２７℃であるスチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）２０重量％、及びガラス転移温度が−５０℃である水添スチレン・ブタジエン共重合体（ＨＳＢＲ）７重量％からなる組成物を粘着層として、基材層は実施例５と同一構成として、表面保護フィルムを作成した。【００４３】
＜比較例１＞
酢酸ビニルの含有率が１０重量％であるエチレン・酢酸ビニル共重合体からなる組成物を粘着層とする以外は実施例１と同様に表面保護フィルムを作成した。【００４４】
＜比較例２＞
酢酸ビニルの含有率が１０重量％であるエチレン・酢酸ビニル共重合体を９５重量％とロジンエステルが５重量％からなる組成物を粘着層とする以外は実施例１と同様に共押出し表面保護フィルムを作成した。【００４５】
＜比較例３＞
酢酸ビニルの含有率が１０重量％であるエチレン・酢酸ビニル共重合体を９３重量％とガラス転移温度が−５０℃であるスチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）が７重量％からなる組成物を粘着層とする以外は実施例５と同様に共押出し表面保護フィルムを作成した。【００４６】
＜比較例４＞
密度が０．９１ｇ／ｃｍ３である直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ−１）を８５重量％とガラス転移温度が−５０℃であるスチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）が１５重量％からなる組成物を粘着層とする以外は実施例５と同様に表面保護フィルムを作成した。【００４７】
＜比較例５＞
密度が０．９２ｇ／ｃｍ３である直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ−２）８０重量％とガラス転移温度が−５４℃であるスチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）が２０重量％からなる組成物を粘着層とする以外は実施例５と同様に表面保護フィルムを作成した。【００４８】
＜比較例６＞
酢酸ビニルの含有率が１０重量％であるエチレン・酢酸ビニル共重合体を６０重量％とガラス転移温度が−５０℃である水添スチレン・ブタジエン共重合体（ＨＳＢＲ）が４０重量％からなる組成物を粘着層とする以外は実施例５と同様に共押出し表面保護フィルムを作成した。【００４９】
実施例１から９および比較例１から６の評価結果を表１および表２に示す。【００５０】
実施例１から９にて得られた表面保護フィルムは、いずれも粘着力が０．２０Ｎ／５０ｍｍ以上５．０Ｎ／５０ｍｍ以下であり、導光板を断裁した時に表面保護フィルムが剥がれる心配はなく、導光板より表面保護フィルムを剥離する際に剥がしにくいことや剥がせないことがない。またアクリル板への再粘着性も問題はなく、粘着層同士を貼り合わせたときの剥離力が０．７５Ｎ／１５ｍｍ以下で粘着層の凝集破壊も殆どなく、表面保護フィルムの再貼着に好適であった。【００５１】
比較例１にて得られた表面保護フィルムは、再粘着性および粘着層同士を貼り合わせたときの剥離力については問題ないものの、粘着力が０．２０Ｎ／５０ｍｍ未満であり非常に剥がれやすく、表面保護フィルムを貼り合わせた後の工程において表面保護フィルムが剥がれてしまう問題を有するものであった。【００５２】
比較例２にて得られた表面保護フィルムは、再粘着性および粘着面同士を貼り合わせたときの剥離力については問題ないものの、粘着力が５．０Ｎ／５０ｍｍを越え非常に剥がしにくくなり、被着体の検査工程における作業効率が極度に悪くなる他、最終工程においては表面保護フィルムが剥がれなくなるという問題を有していた。【００５３】
比較例３及び４にて得られた表面保護フィルムは、粘着力および再粘着性に問題はないものの、粘着層同士を貼り合わせたときの剥離力が０．７５Ｎ／１５ｍｍを上回るため、表面保護フィルムの粘着層同士を貼り合わせ、再度表面保護フィルム同士を剥離する際に多大な手間となり、被着体の検査工程における作業効率が非常に悪くなる問題を有していた。【００５４】
比較例５にて得られた表面保護フィルムは、粘着力に問題はないものの、粘着面同士を貼り合わせたときの剥離力が０．７５Ｎ／１５ｍｍを上回り、かつ被着体への再粘着性が発現されないため、表面保護フィルムの粘着層同士を貼り合わせ、再度表面保護フィルム同士を剥離する際に多大な手間となり、被着体の検査工程における作業効率が非常に悪くなる上、被着体に再び貼り付けることができなかった。【００５５】
比較例６にて得られた表面保護フィルムは、粘着力が５．０Ｎ／５０ｍｍ以上であり、非常に剥がしにくくなり、被着体の検査工程における作業効率が極度に悪くなる。また粘着面同士を貼り合わせたときの剥離力が０．７５Ｎ／１５ｍｍを上回り、かつ被着体への再粘着性が発現されないため、表面保護フィルムの粘着面同士を貼り合わせ、再度表面保護フィルム同士を剥離する際に多大な手間となり、被着体の検査工程における作業効率が非常に悪くなる上、被着体に再び貼り付けることができなかった。【００５６】
以上のように、表面保護フィルムの粘着層に、本発明におけるエチレン・酢酸ビニル共重合体および低密度ポリエチレンの少なくとも一方と、ガラス転移温度が−４０℃以上であるスチレン系エラストマーを用いることにより、導光板保護フィルムとして非常に好適な表面保護フィルムを提供することができる。【００５７】
【表１】
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【００５８】
【表２】
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【国際調査報告】
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