(57)【要約】  本発明は、薄型かつ小型で、磁気特性のばらつきが少ないホールセンサの製造方法及びホールセンサ並びにレンズモジュールに関する。リード端子（２１ａ乃至２１ｄ）が形成された金属板を基材（３０）上に配置し、リード端子で囲まれる領域にホール素子１０を配置し、電極部（１３ａ乃至１３ｄ）とリード端子とを導線で電気的に接続し、ホール素子と、導線と、リード端子の導線と接続している面である第２面（Ｍ２）とを封止部材で封止し、基材（３０）を除去し、リード端子の第２面とは反対側の第１面（Ｍ１）を封止部材から露出させ、リード端子は、第２面上でホール素子が載置される位置を中心とした楕円形又は多角形の周上に段差（Ｄ）を有し、ホール素子が載置される位置に近い側に第１の部位（Ｎ１）を有し、遠い側に第２の部位（Ｎ２）を有し、第１の部位における第２面までの高さは、第２の部位における第２面までの高さよりも低く形成する。
2016051726.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極部を有するホール素子と、
前記ホール素子の周囲に配置された複数の外部端子と、
前記複数の電極部の各電極部と前記複数の外部端子の各外部端子とをそれぞれ電気的に接続する複数の導線と、
前記ホール素子と、前記複数の導線と、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第２面とを封止する封止部材と、を備え、
前記各外部端子の前記第２面とは反対側の第１面は、前記封止部材の底面から露出しており、
前記複数の外部端子は、第１の外部端子を少なくとも含み、
前記第１の外部端子は、前記第２面上で、かつ、平面視で、前記ホール素子を囲む領域の周上に段差を有し、
前記第１の外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子に近い側に第１の部位を有し、前記ホール素子に遠い側に第２の部位を有し、
前記封止部材の底面を基準面として、前記第１の外部端子の前記第１の部位における前記第２面までの高さは、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されているホールセンサ。
【請求項２】
前記ホール素子は、前記封止部材の底面を基準面として、前記ホール素子の最も高い点が、前記第１の外部端子の前記第１の部位における前記第２面よりも高く、前記第２の部位における前記第２面よりも低い位置に配置される請求項１に記載のホールセンサ。
【請求項３】
前記ホール素子は、前記基準面から前記ホール素子の最も高い点までの高さをＴ、前記基準面から前記第２の部位における前記第２面の高さをｐ２として、ｐ２＜Ｔ＜１．５×ｐ２となる位置に配置される請求項１又は２に記載のホールセンサ。
【請求項４】
前記複数の外部端子は、第２乃至第４の外部端子を更に含み、
前記第１乃至第４の外部端子は、前記第１の外部端子と前記第３の外部端子とを結ぶ仮想直線と前記第２の外部端子と前記第４の外部端子とを結ぶ仮想直線が平面視で交差するように配置されており、
前記ホール素子は、平面視で矩形状であり、平面視で、前記ホール素子の４つの頂点が、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子の間の領域、前記第２の外部端子と前記第３の外部端子の間の領域、前記第３の外部端子と前記第４の外部端子の間の領域及び前記第４の外部端子と前記第１の外部端子の間の領域に配置される位置に配置されている請求項１〜３のいずれか１項に記載のホールセンサ。
【請求項５】
前記ホール素子の前記複数の電極部が配置される面とは反対側の面に配置された絶縁層を備え、前記絶縁層は、前記封止部材の前記底面から露出している請求項１〜４のいずれか１項に記載のホールセンサ。
【請求項６】
前記複数の外部端子の各外部端子は、前記第２面上に前記段差を有し、
前記各外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子に近い側に前記第１の部位を有し、前記ホール素子に遠い側に前記第２の部位を有し、
前記封止部材の底面を基準面として、前記各外部端子の前記第１の部位における前記第２面までの高さは、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されている請求項１〜５のいずれか１項に記載のホールセンサ。
【請求項７】
前記各外部端子は、平面視で、前記ホール素子を中心とした円形状、多角形状、又は、それらの組み合わせの形状の領域の周上に、前記段差が形成される請求項６に記載のホールセンサ。
【請求項８】
複数の電極部を有するホール素子と、
前記ホール素子の周囲に配置された複数の外部端子と、
前記複数の電極部の各電極部と前記複数の外部端子の各外部端子とをそれぞれ電気的に接続する複数の導線と、
前記ホール素子、前記複数の導線、及び、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第２面を封止する封止部材と、を備え、
前記各外部端子の前記第２面とは反対側の第１面は、前記封止部材の底面から露出しており、
前記各外部端子は、前記複数の導線が接続される第２の部位から、前記第２の部位よりも前記ホール素子に近い第１の部位へ、前記封止部材の底面を基準面とした前記第２の部位における第２面側の高さが、前記封止部材の底面を基準面とした前記第１の部位における第２面側の高さよりも低くなる段差が形成されるホールセンサ。
【請求項９】
前記封止部材の底面から前記ホール素子の前記電極部と前記複数の導線が接触する接触点までの高さが、前記封止部材の底面を基準面とした前記第１の部位における第２面側の高さよりも低い請求項８に記載のホールセンサ。
【請求項１０】
前記段差は、断面視で、斜面形状、又は、封止部材の底面側に凹む曲線形状を有する請求項８又は９に記載のホールセンサ。
【請求項１１】
前記各外部端子は、平面視で、前記ホール素子を中心とした、円形状、多角形状、又は、それらの組み合わせの形状の領域の周上に、前記段差が形成される請求項８〜１０のいずれか１項に記載のホールセンサ。
【請求項１２】
前記ホール素子は、基板、前記基板上又は基板内に設けられた感磁部、前記感磁部と接続する前記複数の電極部を有し、
前記ホール素子の前記複数の電極部が配置される面とは反対側の面に配置された絶縁層を備え、
前記絶縁層は、前記封止部材の前記底面から露出している請求項８〜１１のいずれか１項に記載のホールセンサ。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載のホールセンサと、
磁石が取り付けられたレンズホルダと、
前記ホールセンサの前記外部端子からの出力信号に基づいて、前記磁石を移動させる駆動コイルと、
を備えるレンズモジュール。
【請求項１４】
複数の外部端子と、複数の電極部を有するホール素子と、前記複数の外部端子の各外部端子と前記複数の電極部の各電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の導線とを備えるホールセンサの製造方法であって、
前記複数の外部端子が形成された金属板を基材上に配置する外部端子配置工程と、
前記複数の外部端子で囲まれる領域に前記ホール素子を配置するホール素子配置工程と、
前記複数の電極部と前記複数の外部端子とを前記複数の導線で電気的に接続する導線接続工程と、
前記ホール素子と、前記複数の導線と、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第２面とを封止部材で封止する封止工程と、
前記基材を除去し、前記各外部端子の前記第２面とは反対側の第１面を前記封止部材から露出させる露出工程と、を備え、
前記複数の外部端子は、第１の外部端子を少なくとも含み、
前記第１の外部端子は、前記第２面上で、かつ、平面視で、前記ホール素子が載置される位置を中心とした楕円形状又は多角形状の領域の周上に段差を有し、
前記第１の外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子が載置される位置に近い側に第１の部位を有し、前記ホール素子が載置される位置に遠い側に第２の部位を有し、
前記第１の外部端子は、前記金属板を前記基材上に配置したときに、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記第１の部位における前記第２面までの高さが、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されているホールセンサの製造方法。
【請求項１５】
複数の外部端子と、複数の電極部を有するホール素子と、前記複数の外部端子の各外部端子と前記複数の電極部の各電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の導線とを備えるホールセンサの製造方法であって、
前記複数の外部端子が形成された金属板を基材上に配置する外部端子配置工程と、
前記複数の外部端子で囲まれる領域に前記ホール素子を配置するホール素子配置工程と、
前記複数の電極部と前記複数の外部端子とを前記複数の導線で電気的に接続する導線接続工程と、
前記ホール素子と、前記複数の導線と、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第２面とを封止部材で封止する封止工程と、
前記基材を除去し、前記各外部端子の前記第２面とは反対側の第１面を前記封止部材から露出させる露出工程と、を備え、
前記複数の外部端子は、第１の外部端子を少なくとも含み、
前記第１の外部端子は、前記第２面上で、かつ、平面視で、前記ホール素子が載置される位置を中心とするコレットの先端の形状に対応した位置に段差を有し、
前記第１の外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子が載置される位置に近い側に第１の部位を有し、前記ホール素子が載置される位置に遠い側に第２の部位を有し、
前記第１の外部端子は、前記金属板を前記基材上に配置したときに、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記第１の部位における前記第２面までの高さが、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されているホールセンサの製造方法。
【請求項１６】
前記ホール素子配置工程は、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記ホール素子を、前記ホール素子の最も高い点が、前記第１の外部端子の前記第１の部位における前記第２面よりも高く、前記第２の部位における前記第２面よりも低くなる位置に配置する工程を含む請求項１４又は１５に記載のホールセンサの製造方法。
【請求項１７】
前記ホール素子配置工程は、前記基準面から前記ホール素子の最も高い点までの高さをＴ、前記基準面から前記第２の部位における前記第２面の高さをｐ２として、前記ホール素子を、ｐ２＜Ｔ＜１．５×ｐ２となる位置に配置する工程を含む請求項１４〜１６のいずれかに１項に記載のホールセンサの製造方法。
【請求項１８】
前記複数の外部端子は、第２乃至第４の外部端子を更に含み、
前記第１乃至第４の外部端子は、前記第１の外部端子と前記第３の外部端子とを結ぶ仮想直線と前記第２の外部端子と前記第４の外部端子とを結ぶ仮想直線が平面視で交差するように配置されており、
前記ホール素子は平面視で矩形状であり、
前記ホール素子配置工程は、
平面視で、前記ホール素子の４つの頂点が、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子の間の領域、前記第２の外部端子と前記第３の外部端子の間の領域、前記第３の外部端子と前記第４の外部端子の間の領域及び前記第４の外部端子と前記第１の外部端子の間の領域に配置されるように前記ホール素子を配置する工程を含む請求項１４〜１７のいずれかに１項に記載のホールセンサの製造方法。
【請求項１９】
前記基材と前記ホール素子の間に絶縁層を形成する絶縁層形成工程を含み、前記露出工程は、前記絶縁層を前記封止部材から露出させる工程を含む請求項１４〜１８のいずれかに１項に記載のホールセンサの製造方法。
【請求項２０】
前記複数の外部端子の各外部端子は、前記第２面上に前記段差を有し、
前記各外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子が載置される位置に近い側に前記第１の部位を有し、前記ホール素子が載置される位置に遠い側に前記第２の部位を有し、
前記各外部端子は、前記金属板を前記基材上に配置したときに、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記各外部端子の前記第１の部位における前記第２面までの高さが、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されている請求項１４〜１９のいずれか１項に記載のホールセンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ホールセンサの製造方法及びホールセンサ並びにレンズモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
磁界を検出するセンサとして、ホール素子を用いた磁気センサが知られている。例えば、特許文献１には、ペレット（ホール素子等の磁気センサチップ）を用いたアイランドレス構造の磁気センサ及びその製造方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１４／０９１７１４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年の電子機器の薄型化、小型化に伴い、より薄型かつ小型のホールセンサが求められている。上述した特許文献１の磁気センサをより薄くするためには、ペレットとリード端子を接続する導線の高さを低くすることが有効である。導線の高さを低くするためには、ペレットとリード端子のうち、高い位置にある部材をより低くすることが有効である。特許文献１の磁気センサの場合、ペレットをより薄くすることが磁気センサ全体の薄型化には有効である。また、特許文献１の磁気センサをより小型にするためには、ペレットとリード端子との距離を狭めることが有効である。しかし、ペレットを薄くし、かつ、ペレットとリード端子との距離を狭めると以下の問題が生じる。【０００５】
図１は、本発明に係るホールセンサの課題を説明するための断面構成図である。図１は、ホールセンサの製造工程の一部を示した図であり、コレット６００を用いてホール素子５１０をリード端子５２５、５２７で囲まれた領域に載置する工程を示している。リード端子５２５、５２７は基材５３０上に載置されており、ホール素子５１０の裏面には絶縁層５４０が形成されている。ホール素子５１０は、感磁部５１２と電極部５１３ａ，５１３ｂを備える。ホール素子５１０が薄く、かつ、ホール素子５１０が載置される位置とリード端子５２５、５２７との距離が小さい場合、コレット６００を用いてホール素子５１０を載置する際に、コレット６００がリード端子５２５、５２７に接触する恐れがある。コレット６００がリード端子５２５、５２７に接触すると、ホール素子５１０が通常載置される位置と異なる位置に載置される恐れがある。ホール素子５１０の位置がばらつくことは感磁部５１２の位置がばらつくことに繋がり、最終的にはホールセンサの磁気特性がばらつくことに繋がる。尚、Ａはコレットとリード端子の接触箇所を示している。【０００６】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、薄型かつ小型で、磁気特性のばらつきが少ないホールセンサの製造方法及びホールセンサ並びにレンズモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、以下の事項を特徴とする。
（１）；複数の電極部を有するホール素子と、前記ホール素子の周囲に配置された複数の外部端子と、前記複数の電極部の各電極部と前記複数の外部端子の各外部端子とをそれぞれ電気的に接続する複数の導線と、前記ホール素子と、前記複数の導線と、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第２面とを封止する封止部材と、を備え、前記各外部端子の前記第２面とは反対側の第１面は、前記封止部材の底面から露出しており、前記複数の外部端子は、第１の外部端子を少なくとも含み、前記第１の外部端子は、前記第２面上で、かつ、平面視で、前記ホール素子を囲む領域の周上に段差を有し、前記第１の外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子に近い側に第１の部位を有し、前記ホール素子に遠い側に第２の部位を有し、前記封止部材の底面を基準面として、前記第１の外部端子の前記第１の部位における前記第２面までの高さは、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されているホールセンサである。【０００８】
（２）；（１）において、前記ホール素子は、前記封止部材の底面を基準面として、前記ホール素子の最も高い点が、前記第１の外部端子の前記第１の部位における前記第２面よりも高く、前記第２の部位における前記第２面よりも低い位置に配置される。
（３）；（１）又は（２）において、前記ホール素子は、前記基準面から前記ホール素子の最も高い点までの高さをＴ、前記基準面から前記第２の部位における前記第２面の高さをｐ２として、ｐ２＜Ｔ＜１．５×ｐ２となる位置に配置される。
（４）；（１）〜（３）のいずれかにおいて、前記複数の外部端子は、第２乃至第４の外部端子を更に含み、前記第１乃至第４の外部端子は、前記第１の外部端子と前記第３の外部端子とを結ぶ仮想直線と前記第２の外部端子と前記第４の外部端子とを結ぶ仮想直線が平面視で交差するように配置されており、前記ホール素子は、平面視で矩形状であり、平面視で、前記ホール素子の４つの頂点が、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子の間の領域、前記第２の外部端子と前記第３の外部端子の間の領域、前記第３の外部端子と前記第４の外部端子の間の領域及び前記第４の外部端子と前記第１の外部端子の間の領域に配置される位置に配置されている。【０００９】
（５）；（１）〜（４）のいずれかにおいて、前記ホール素子の前記複数の電極部が配置される面とは反対側の面に配置された絶縁層を備え、前記絶縁層は、前記封止部材の前記底面から露出している。
（６）；（１）〜（５）のいずれかにおいて、前記複数の外部端子の各外部端子は、前記第２面上に前記段差を有し、前記各外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子に近い側に前記第１の部位を有し、前記ホール素子に遠い側に前記第２の部位を有し、前記封止部材の底面を基準面として、前記各外部端子の前記第１の部位における前記第２面までの高さは、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されている。
（７）；（６）において、各外部端子は、平面視で、前記ホール素子を中心とした円形状、多角形状、又は、それらの組み合わせの形状の領域の周上に、前記段差が形成されている。【００１０】
（８）；複数の電極部を有するホール素子と、前記ホール素子の周囲に配置された複数の外部端子と、前記複数の電極部の各電極部と前記複数の外部端子の各外部端子とをそれぞれ電気的に接続する複数の導線と、前記ホール素子、前記複数の導線、及び、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第２面を封止する封止部材と、を備え、前記各外部端子の前記第２面とは反対側の第１面は、前記封止部材の底面から露出しており、前記各外部端子は、前記複数の導線が接続される第２の部位から、前記第２の部位よりも前記ホール素子に近い第１の部位へ、前記封止部材の底面を基準面とした前記第２の部位における第２面側の高さが、前記封止部材の底面を基準面とした前記第１の部位における第２面側の高さよりも低くなる段差が形成されるホールセンサである。【００１１】
（９）；（８）において、前記封止部材の底面から前記ホール素子の前記電極部と前記複数の導線が接触する接触点までの高さが、前記封止部材の底面を基準面とした前記第１の部位における第２面側の高さよりも低い。
（１０）；（８）又は（９）において、前記段差は、断面視で、斜面形状、又は、封止部材の底面側に凹む曲線形状を有する。
（１１）；（８）〜（１０）のいずれかにおいて、前記各外部端子は、平面視で、前記ホール素子を中心とした、円形状、多角形状、又は、それらの組み合わせの形状の領域の周上に前記段差が形成される。【００１２】
（１２）；（８）〜（１１）のいずれかにおいて、前記ホール素子は、基板、前記基板上又は基板内に設けられた感磁部、前記感磁部と接続する前記複数の電極部を有し、前記ホール素子の前記複数の電極部が配置される面とは反対側の面に配置された絶縁層を備え、前記絶縁層は、前記封止部材の前記底面から露出している。
（１３）；（１）〜（１２）のいずれかに記載のホールセンサと、磁石が取り付けられたレンズホルダと、前記ホールセンサの前記外部端子からの出力信号に基づいて、前記磁石を移動させる駆動コイルと、を備えるレンズモジュールである。【００１３】
（１４）；複数の外部端子と、複数の電極部を有するホール素子と、前記複数の外部端子の各外部端子と前記複数の電極部の各電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の導線とを備えるホールセンサの製造方法であって、前記複数の外部端子が形成された金属板を基材上に配置する外部端子配置工程と、前記複数の外部端子で囲まれる領域に前記ホール素子を配置するホール素子配置工程と、前記複数の電極部と前記複数の外部端子とを前記複数の導線で電気的に接続する導線接続工程と、前記ホール素子と、前記複数の導線と、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第２面とを封止部材で封止する封止工程と、前記基材を除去し、前記各外部端子の前記第２面とは反対側の第１面を前記封止部材から露出させる露出工程と、を備え、前記複数の外部端子は、第１の外部端子を少なくとも含み、前記第１の外部端子は、前記第２面上で、かつ、平面視で、前記ホール素子が載置される位置を中心とした楕円形状又は多角形状の領域の周上に段差を有し、前記第１の外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子が載置される位置に近い側に第１の部位を有し、前記ホール素子が載置される位置に遠い側に第２の部位を有し、前記第１の外部端子は、前記金属板を前記基材上に配置したときに、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記第１の部位における前記第２面までの高さが、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されているホールセンサの製造方法である。【００１４】
（１５）；複数の外部端子と、複数の電極部を有するホール素子と、前記複数の外部端子の各外部端子と前記複数の電極部の各電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の導線とを備えるホールセンサの製造方法であって、前記複数の外部端子が形成された金属板を基材上に配置する外部端子配置工程と、前記複数の外部端子で囲まれる領域に前記ホール素子を配置するホール素子配置工程と、前記複数の電極部と前記複数の外部端子とを前記複数の導線で電気的に接続する導線接続工程と、前記ホール素子と、前記複数の導線と、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第２面とを封止部材で封止する封止工程と、前記基材を除去し、前記各外部端子の前記第２面とは反対側の第１面を前記封止部材から露出させる露出工程と、を備え、前記複数の外部端子は、第１の外部端子を少なくとも含み、前記第１の外部端子は、前記第２面上で、かつ、平面視で、前記ホール素子が載置される位置を中心とするコレットの先端の形状に対応した位置に段差を有し、前記第１の外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子が載置される位置に近い側に第１の部位を有し、前記ホール素子が載置される位置に遠い側に第２の部位を有し、前記第１の外部端子は、前記金属板を前記基材上に配置したときに、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記第１の部位における前記第２面までの高さが、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されているホールセンサの製造方法である。【００１５】
（１６）；（１４）又は（１５）において、前記ホール素子配置工程は、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記ホール素子を、前記ホール素子の最も高い点が、前記第１の外部端子の前記第１の部位における前記第２面よりも高く、前記第２の部位における前記第２面よりも低くなる位置に配置する工程を含む。
（１７）；（１４）〜（１６）のいずれかにおいて、前記ホール素子配置工程は、前記基準面から前記ホール素子の最も高い点までの高さをＴ、前記基準面から前記第２の部位における前記第２面の高さをｐ２として、前記ホール素子を、ｐ２＜Ｔ＜１．５×ｐ２となる位置に配置する工程を含む。【００１６】
（１８）；（１４）〜（１７）のいずれかにおいて、前記複数の外部端子は、第２乃至第４の外部端子を更に含み、前記第１乃至第４の外部端子は、前記第１の外部端子と前記第３の外部端子とを結ぶ仮想直線と前記第２の外部端子と前記第４の外部端子とを結ぶ仮想直線が平面視で交差するように配置されており、前記ホール素子は平面視で矩形状であり、前記ホール素子配置工程は、平面視で、前記ホール素子の４つの頂点が、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子の間の領域、前記第２の外部端子と前記第３の外部端子の間の領域、前記第３の外部端子と前記第４の外部端子の間の領域及び前記第４の外部端子と前記第１の外部端子の間の領域に配置されるように前記ホール素子を配置する工程を含む。【００１７】
（１９）；（１４）〜（１８）のいずれかにおいて、前記基材と前記ホール素子の間に絶縁層を形成する絶縁層形成工程を含み、前記露出工程は、前記絶縁層を前記封止部材から露出させる工程を含む。
（２０）；（１４）〜（１９）のいずれかにおいて、前記複数の外部端子の各外部端子は、前記第２面上に前記段差を有し、前記各外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子が載置される位置に近い側に前記第１の部位を有し、前記ホール素子が載置される位置に遠い側に前記第２の部位を有し、前記各外部端子は、前記金属板を前記基材上に配置したときに、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記各外部端子の前記第１の部位における前記第２面までの高さが、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の一態様によれば、薄型かつ小型で、磁気特性のばらつきが少ないホールセンサの製造方法とホールセンサ並びにレンズモジュールを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明に係るホールセンサの課題を説明するための断面構成図である。
【図２】図２（ａ）乃至（ｃ）は、本発明に係るホールセンサの実施形態１を説明するための構成図である。
【図３】図３は、図２（ａ）乃至（ｃ）に示したホールセンサの全体斜視図である。
【図４】図４（ａ）及び（ｂ）は、具体的なホール素子の構成図である。
【図５】図５は、本発明に係るホールセンサを説明するための断面構成図である。
【図６】図６（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態１のホールセンサの製造に使用する金属板を示す図である。
【図７】図７（ａ）乃至（ｅ）は、ホールセンサの製造方法の工程を示す平面図である。
【図８】図８（ａ）乃至（ｄ）は、ホールセンサの製造方法の工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下の詳細な説明では、本発明の実施形態の完全な理解を提供するように多くの特定の細部について記載される。しかしながら、かかる特定の細部がなくても１つ以上の実施態様が実施できることは明らかであろう。他にも、図面を簡潔にするために、周知の構造及び装置が略図で示されている。
以下、図面を参照して本発明の各実施形態について説明する。  
【００２１】
＜実施形態１＞
（構成）
図２（ａ）乃至（ｃ）は、本発明に係るホールセンサの実施形態１を説明するための構成図で、図２（ａ）は図２（ｂ）におけるＡ−Ａ線断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の平面図、図２（ｃ）は図２（ａ）の底面図、図３は図２（ａ）乃至（ｃ）に示したホールセンサの全体斜視図を示している。なお、Ｇａは表面のハーフエッチング、Ｇｂは裏面のハーフエッチングの施された部分を示している。
【００２２】
本実施形態１のホールセンサ１００は、ホール素子１０と複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄ（外部端子）と複数の導線３１ａ乃至３１ｄと封止部材５０とを備えている。
ホール素子１０は、基板１１と、この基板１１上（又は基板１１内）に設けられた感磁部１２と、この感磁部１２と接続する複数の電極部１３ａ乃至１３ｄとを有している。なお、図２（ａ）においては、感磁部１２が基板１１上に設けられている場合について拡大図で示している。
また、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄは、ホール素子１０の周囲、つまり、封止部材５０の底面に沿ってホール素子１０の四隅を取り囲むようにして配置されている。
【００２３】
また、複数の導線３１ａ乃至３１ｄは、複数の電極部１３ａ乃至１３ｄの各電極部１３ａ乃至１３ｄのそれぞれと複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄの各リード端子２１ａ乃至２１ｄのそれぞれとを電気的に接続する。
また、封止部材５０は、ホール素子１０と複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄと複数の導線３１ａ乃至３１ｄとを覆う。封止部材５０としてはモールド樹脂などの樹脂部材が好ましい。
また、各リード端子２１ａ乃至２１ｄは、前記各導線３１ａ乃至３１ｄと接続している第２面Ｍ２と、この第２面Ｍ２とは反対側の第１面Ｍ１とを有し、この第１面Ｍ１は、封止部材５０の底面Ｅから露出している。
【００２４】
また、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄのうちの少なくとも１つのリード端子２１ａ乃至２１ｄのいずれかには、第２面Ｍ２で段差Ｄを有している。つまり、リード端子に段差がついている。リード端子２１ａ乃至２１ｄの全てのリード端子で第２面Ｍ２に段差Ｄを有することが好ましい。
また、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄは、段差Ｄを境に、段差Ｄを有する各リード端子２１ａ乃至２１ｄのホール素子１０に近い側に第１の部位Ｎ１を有し、ホール素子１０に遠い側に第２の部位Ｎ２を有し、封止部材５０の底面Ｅから第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２までの高さｐ１は、封止部材５０の底面Ｅから第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２までの高さｐ２よりも低く構成されている。
【００２５】
つまり、封止部材５０の底面Ｅから第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２までの高さｐ１と、封止部材５０の底面Ｅから第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２までの高さｐ２との関係は、ｐ１＜ｐ２の関係を有している。また、各導線３１ａ乃至３１ｄは、段差Ｄを有する各リード端子２１ａ乃至２１ｄの第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２で接続されている。
本実施形態において、外部端子２１ａ乃至２１ｄは、複数の導線が接続される第２の部位Ｎ２から、第２の部位Ｎ２よりもホール素子に近い第１の部位Ｎ１へ、封止部材の底面Ｅを基準面とした第２の部位Ｎ２における第２面側の高さｐ２が、封止部材の底面Ｅを基準面とした第１の部位Ｎ１における第２面側の高さｐ１よりも低くなる段差が形成される。段差は、断面視で、斜面形状、又は、封止部材の底面側に凹む曲線形状を有する形態であることが好ましい。段差Ｄは、平坦な上面と下面を有し、上面と下面の間が斜面形状、曲線形状、又は、それらの組み合わせであってもよく、上面から斜面形状、曲線形状、又は、それらの組み合わせで外部端子の端部まで到達してもよい。
【００２６】
ところで、一般に、ホール素子１０を所定の位置に載置する際にはコレットが使用される。コレットの先端は、楕円形状や多角形状であることが多いので、コレットと複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄの接触を防ぐために、平面視で、ホール素子１０を中心とした楕円形状又は多角形状の領域の周上に段差Ｄが設けられている。つまり、平面視で、ホール素子１０を中心とし、ホール素子を配置する際に用いたコレットの先端の形状に対応した位置に段差Ｄが設けられている。また、コレットの先端は、特に円形状であることが多いので、コレットの接触を防ぐために、ホール素子１０を中心とした円周上に段差Ｄを設けることが好ましい。なお、段差Ｄは、ホール素子１０を囲む領域の周上に形成される。ホール素子１０を中心として、平面視で、円形状、多角形状、又は、それらの組み合わせの形状の領域の周上に設けられていてもよい。具体的には、正円領域の周上、楕円領域の周上、多角形領域の周上、曲線と直線を組み合わせた形状の領域の周上などが挙げられる。
【００２７】
また、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄのうちの少なくとも１つのリード端子が段差Ｄを有し、かつ、ｐ１＜ｐ２の関係を有することにより、導線がリード端子のエッジに接触して断線してしまうことを抑制することが可能である。また、ホールセンサ全体の強度の面から、リード端子上の第１の部位Ｎ１の面積はできるだけ小さい面積とすることが好ましい。
リード端子２１ａの第２面Ｍ２に複数の段差がある場合は、ホール素子１０に最も近い段差を段差Ｄとし、段差Ｄを境に、ホール素子１０に近い側を第１の部位Ｎ１、ホール素子１０に遠い側を第２の部位Ｎ２とする。リード端子２１ｂ乃至２１ｄについても同様である。リード端子２１ａ乃至２１ｄの第２面Ｍ２に形成されている段差Ｄは、封止部材５０で封止されている。
【００２８】
また、封止部材５０の底面Ｅから第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２までの高さｐ１は、封止部材５０の底面Ｅからホール素子１０の最も高い点までの高さｈ１よりも低く構成されている。本例の場合、ホール素子１０の最も高い点は各電極部１３ａ乃至１３ｄであるので、高さｐ１は封止部材５０の底面Ｅからホール素子１０の各電極部１３ａ乃至１３ｄまでの高さｈ１よりも低く構成されている。
封止部材５０の底面Ｅから第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２までの高さｐ１と、封止部材５０の底面Ｅから第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２までの高さｐ２と、封止部材５０の底面Ｅからホール素子１０の最も高い点までの高さｈ１とは、ｐ１＜ｈ１＜ｐ２の関係を有している。つまり、封止部材５０の底面Ｅからホール素子の電極部と複数の導線が接触する接触点までの高さｈ１が、封止部材５０の底面Ｅを基準面とした第１の部位Ｎ１における第２面側の高さｐ１よりも低い。
【００２９】
ホール素子１０が薄く、封止部材５０の底面Ｅからホール素子１０の最も高い点までの高さが底面Ｅからリード端子２１ａ乃至２１ｄの最も高い点までの高さよりも低い構成の場合、特にコレットの先端がリード端子２１ａ乃至２１ｄに接触しやすいので、このような構成の場合に段差Ｄは特に有効である。
また、封止部材５０の底面Ｅから各電極部１３ａ乃至１３ｄと各導線３１ａ乃至３１ｄとの第１の接続点ａまでの高さｈ１は、封止部材５０の底面Ｅから各リード端子２１ａ乃至２１ｄと各導線３１ａ乃至３１ｄとの第２の接続点ｂまでの高さｈ２よりも低くなるように構成されている。
【００３０】
つまり、封止部材５０の底面Ｅから第１の接続点ａまでの高さｈ１と、封止部材５０の底面Ｅから第２の接続点ｂまでの高さｈ２とは、ｈ１＜ｈ２の関係を有している。
本実施形態１のホールセンサは、ｈ１＜ｈ２の関係を有しているので、ホール素子の基板１１のエッジに導線３１ａ乃至３１ｄが接触しにくく、リーク電流が発生しにくい。これにより、薄型で、かつ磁気を正確に検出できるホールセンサを実現することができる。
なお、本実施形態１のホールセンサは、リード端子のエッジと導線の接触が発生しやすい構造となるが、リード端子のエッジタッチに関しては、同電位のリード端子に導線が２カ所接続された状態となるだけであるので、特に問題は無い。
【００３１】
また、各リード端子２１ａ乃至２１ｄは、封止部材５０の側面Ｓから露出している。つまり、封止部材５０の側面Ｓからリード端子２１ａ乃至２１ｄが露出しているので、リード端子２１ａ乃至２１ｄの底面に露出している部分（底面電極）の他、側面に露出している部分（側面電極）を使って実装可能である。特に、全体の厚さの中での側面電極の割合を高くすることが可能であるので、実装が容易となる。また、リード端子と半田の接触が悪く導通が取れなくなるということが少なくなり、実装信頼性が高い。さらに、半田実装後の外観検査における視認性が向上し、半田付けが問題なくできているか容易に確認できる。
【００３２】
また、複数の導線３１ａ乃至３１ｄは、複数の電極部１３ａ乃至１３ｄが第１回目のボンディングであり、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄの第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２が第２回目のボンディングとなるようにワイヤーボンディングされている。
このように、低い方から高い方にワイヤーボンディングするので、ワイヤーがホール素子のエッジに接触しにくくなる。これにより、ホール素子とリード端子の間の距離を短くしてもエッジ接触が起きにくくなる。これにより、ホール素子とリード端子の間の距離を短くすることが可能となり、小型化が可能となる。
あるいは、複数の導線３１ａ乃至３１ｄは、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄの第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２が第１回目のボンディングであり、複数の電極部１３ａ乃至１３ｄが第２回目のボンディングとなるようにワイヤーボンディングされている。
【００３３】
このように、高い方から低い方にワイヤーボンディングするので、ワイヤーボンディングの頂点を低くすることができ、薄型化が可能となる。
また、複数の導線３１ａ乃至３１ｄは、複数の電極部１３ａ乃至１３ｄが第１回目のボンディングであり、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄの第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２が第２回目のボンディングとなるようにワイヤーボンディングしてもよい。
また、複数の導線３１ａ乃至３１ｄは、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄの第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２が第１回目のボンディングであり、複数の電極部１３ａ乃至１３ｄが第２回目のボンディングとなるようにワイヤーボンディングしてもよい。
また、基板１１の複数の電極部１３ａ乃至１３ｄが設けられた面とは反対側の面に設けられた絶縁層４０を更に備えている。この絶縁層４０は、封止部材５０の底面Ｅから露出している。
【００３４】
本実施形態１において、絶縁層４０としては、絶縁樹脂層、絶縁シートなどが挙げられる。絶縁層４０としては、ホール素子の抵抗よりも高い抵抗であればよい。例えば、絶縁層４０の体積抵抗率が１０８〜１０２０（Ω・ｃｍ）であることが好ましい。より好ましくは、絶縁層４０の体積抵抗率が１０１０〜１０１８（Ω・ｃｍ）である。絶縁層４０が数ｍｍ四方で、厚み数μｍの場合、絶縁層４０の抵抗は、１０１０〜１０１８（Ω）となり、ホール素子の抵抗は、通常、約１０９Ω以下であるため、十分な絶縁性がある。
絶縁層４０は、その成分として、例えば、エポキシ系の熱硬化型樹脂と、フィラーとしてシリカ（ＳｉＯ２）とを含むことがより好ましい。絶縁層４０は、ホール素子１０の裏面、つまり、感磁部１２を有する面の反対側の面に接しており、この絶縁層４０によってホール素子１０の裏面が覆われている。ホール素子１０の裏面全体が絶縁層４０により覆われていることが、リーク電流の発生の抑制の観点から好ましい。絶縁層４０のうち、ホール素子１０の裏面を覆っている部分の厚さは、フィラーサイズで決まり、例えば、５μｍ以上である。
【００３５】
ホール素子１０は、例えば、半絶縁性のガリウムヒ素（ＧａＡｓ）基板１１と、このＧａＡｓ基板１１上に形成された半導体薄膜からなる感磁部（活性層）１２と、感磁部１２に電気的に接続する電極部１３ａ乃至１３ｄとを有している。感磁部１２は、例えば、平面視で十字（クロス）型であり、クロスの４つの先端部上にそれぞれ電極１３ａ乃至１３ｄが設けられている。平面視で向かい合う一対の電極１３ａ、１３ｃが感磁部１２に電流を流すための入力端子であり、電極１３ａ、１３ｃを結ぶ線と平面視で直交する方向で向かい合う他の一対の電極１３ｂ、１３ｄが感磁部１２から電圧を出力するための出力端子である。ホール素子１０の厚さを薄くするためには、基板１１の感磁部（活性層）１２が設けられている面とは反対側の面を研磨すればよい。ホール素子１０の寸法は、例えば、縦が０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であり、横が０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であり、厚みが０．０５ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下である。
【００３６】
ホールセンサ１００は、アイランドレス構造であり、外部との電気的接続を得るための複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄを有している。図２（ｂ）に示すように、リード端子２１ａ乃至２１ｄは、ホール素子１０の周囲、例えば、ホールセンサ１００の四隅近傍に配置されている。例えば、リード端子２１ａとリード端子２１ｃとがホール素子１０を挟んで対向するように配置されている。また、リード端子２１ｂとリード端子２１ｄとがホール素子１０を挟んで対向するように配置されている。さらに、リード端子２１ａとリード端子２１ｃとを結ぶ直線（仮想線）と、リード端子２１ｂとリード端子２１ｄとを結ぶ直線（仮想線）とが平面視で交差するように、リード端子２１乃至２１ｄはそれぞれ配置されている。
【００３７】
つまり、複数のリード端子は、第１から第４のリード端子を含み、第１から第４のリード端子は、第１のリード端子と第３のリード端子とを結ぶ仮想直線と第２のリード端子と第４のリード端子とを結ぶ仮想直線が平面視で交差するように配置されている。
リード端子２１ａ乃至２１ｄは、例えば、銅（Ｃｕ）などの金属からなる。また、リード端子２１ａ乃至２１ｄは、その面側又は裏面の一部がエッチング（すなわち、ハーフエッチング）されていてもよい。
なお、図示しないが、リード端子２１ａ乃至２１ｄの表面で（図２（ａ）における上面側）、導線３１ａ乃至３１ｄで接続されるリード端子２１ａ乃至２１ｄの表面には、Ａｇめっきが施されていることが電気的接続の観点から好ましい。
【００３８】
また、リード端子２１ａ乃至２１ｄの表面及び裏面には、外装めっき層６０に代えて、ニッケル（Ｎｉ）−パラジウム（Ｐｄ）−金（Ａｕ）などのめっきが施されていてもよい。ホールセンサであるが、アイランドレスのため、磁性体であるＮｉめっき膜の影響を受けにくいため実施が可能となる。
導線３１ａ乃至３１ｄは、ホール素子１０が有する電極部１３ａ乃至１３ｄと、リード端子２１ａ乃至２１ｄをそれぞれ電気的に接続する導線であり、例えば、金（Ａｕ）からなる。図２（ｂ）に示すように、導線３１ａは、リード端子２１ａと電極部１３ａとを接続し、導線３１ｂはリード端子２１ｂと電極部１３ｂとを接続している。また、導線３１ｃはリード端子２１ｃと電極部１３ｃとを接続し、導線３１ｄは、リード端子２１ｄと電極１３ｄとを接続している。
【００３９】
封止部材５０は、ホール素子１０と、リード端子２１ａ乃至２１ｄの少なくとも表面側、つまり、導線と接続する側の面と、導線３１ａ乃至３１ｄとを樹脂封止で覆って保護している。封止部材５０は、例えば、エポキシ系の熱硬化型樹脂からなり、リフロー時の高熱に耐えられるようになっている。なお、封止部材５０と絶縁層４０は、例えば、同じエポキシ系の熱硬化型樹脂の場合でも、その材料は互いに異なる。例えば、含有する成分が異なる、又は、含有する成分が同一であっても含有比が異なる。
また、図２（ｃ）に示すように、ホールセンサ１００の底面側、つまり、配線基板に実装する側では、各リード端子２１ａ乃至２１ｄの裏面の少なくとも一部と、絶縁層４０の少なくとも一部とが、封止部材５０からそれぞれ露出している。
【００４０】
また、外装めっき層６０は、封止部材５０から露出しているリード端子２１ａ乃至２１ｄの裏面に形成されている。外装めっき層６０は、例えば、スズ（Ｓｎ）などからなる。
このような構成により、ホールセンサ１００を用いて磁気（磁界）を検出する場合は、例えば、リード端子２１ａを電源電位（＋）に接続するとともに、リード端子２１ｃを接地電位（ＧＮＤ）に接続して、リード端子２１ａからリード端子２１ｃに電流を流す。そして、リード端子２１ｂ，２１ｄ間の電位差Ｖ１−Ｖ２（ホール出力電圧ＶＨ）を測定する。ホール出力電圧ＶＨの大きさから磁界の大きさを検出し、ホール出力電圧ＶＨの正負から磁界の向きを検出する。
すなわち、リード端子２１ａは、ホール素子１０に所定電圧を供給する電源用リード端子である。リード端子２１ｃは、ホール素子１０に接地電位を供給する接地用リード端子である。リード端子２１ｂ，２１ｄは、ホール素子１０のホール起電力信号を取り出す信号取出用リード端子である。
【００４１】
図４（ａ）及び（ｂ）は、具体的なホール素子の構成図で、図４（ａ）は断面図、図４（ｂ）は上面図を示している。ただし、導線は図示されていない。図中符号Ｇａは表面のハーフエッチング、Ｇｂは裏面のハーフエッチングの施された部分を示している。なお、図２（ａ）における断面図は図２（ｂ）のＡ−Ａ線断面図を示しているが、図４（ａ）の断面図は図４（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図を示している。
図４（ａ）及び（ｂ）に示したホールセンサは、コレットとの接触がなるべく少なくなるように設計されたリード端子が用いられており、リード端子の表面がハーフエッチングされている。つまり、コレットが干渉するエリアがハーフエッチングされている。
【００４２】
図４（ｂ）に示したホールセンサのホール素子は、図２（ｂ）に示したホールセンサのホール素子に対し４５度回転して配置されている。すなわち、図４（ｂ）に示したホールセンサのホール素子は平面視で矩形状であり、かつ、その矩形の４つの頂点が、平面視で、それぞれリード端子２１ａとリード端子２１ｂの間の領域、リード端子２１ｂとリード端子２１ｃの間の領域、リード端子２１ｃとリード端子２１ｄの間の領域、リード端子２１ｄとリード端子２１ａの間の領域に配置されるように、ホール素子が配置されている。
このような向きにホール素子を配置することで、ホールセンサ全体を小型化することが可能になる。ただし、このようにホール素子を配置すると、ホール素子の載置時にコレットがリード端子に接触しやすくなるので、このようにホール素子を配置する場合、リード端子２１ａ乃至２１ｄの第２面Ｍ２に段差Ｄを設けることは、コレットの接触防止に特に有効である。なお、上記の矩形には正方形が含まれる。
【００４３】
本実施形態１では、ホール素子１０と封止部材５０の底面Ｅとの間にホール素子１０を載置するための金属製のアイランドが無いアイランドレス構造を中心に説明したが、ホール素子１０と封止部材５０の底面Ｅとの間にアイランドを設けてもよい。また、そのアイランドは、接地用リード端子２１ｃと電気的に接続していてもよい。ただし、薄型化の観点から、ホール素子１０と封止部材５０の底面Ｅとの間にアイランドを設けないことが好ましい。
また、本実施形態１では、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄの全てで段差Ｄを有する場合を例に説明したが、リード端子２１ａ乃至２１ｄが全て段差Ｄを有する必要は無く、リード端子２１ａ乃至２１ｄのうち少なくとも一つのリード端子が段差Ｄを有していればよい。
【００４４】
また、本実施形態１では、封止部材５０の底面Ｅから第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２までの高さｐ１と、封止部材５０の底面Ｅから第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２までの高さｐ２と、封止部材５０の底面Ｅからホール素子１０の最も高い点までの高さｈ１との関係が、ｐ１＜ｈ１＜ｐ２の関係を有している場合を中心に説明したが、ｐ２＜ｈ１であってもよい。ｐ２＜ｈ１であっても段差Ｄはコレットの接触防止に有効である。例えば、ｐ２＜ｈ１＜１．５×ｐ２である場合や、ｐ２＜ｈ１＜１．３×ｐ２である場合、ｐ２＜ｈ１＜１．１×ｐ２である場合など、ｐ２とｈ１があまり変わらない高さの場合に段差Ｄはコレットの接触防止に特に有効である。ｐ２は、例えば、０．０５ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下であり、ｈ１は、例えば、０．０５ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下であり、ｐ１は、例えば、０．０２ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下である。
【００４５】
また、本実施形態１では、封止部材５０の底面Ｅから第１の接続点ａまでの高さｈ１が、各電極部１３ａ乃至１３ｄで全て等しい場合を例に説明したが、封止部材５０の底面Ｅから第１の接続点ａまでの高さｈ１は、電極部１３ａ乃至１３ｄで異なっていてもよい。また、同様に、封止部材５０の底面Ｅから第２の接続点ｂまでの高さｈ２が、各リード端子２１ａ乃至２１ｄで異なっていても良い。１本の共通の導線に接続する電極部とリード端子を一つのユニットとした場合に、少なくとも一つのユニットで高さｈ１＜ｈ２を満たしていればよい。ただし、全てのユニットで高さｈ１＜ｈ２を満たしていることが好ましい。
【００４６】
図５は、本発明に係るホールセンサを説明するための断面構成図である。後述するホールセンサの製造方法におけるホール素子配置工程であることから基材３０が記載されているが、この基材３０は、リード端子２１ａ乃至２１ｄの第１面Ｍ１を露出する露出工程時に除去される。
ホール素子１０は、封止部材５０の底面を基準面Ｍとして、ホール素子１０の最も高い点Ｔが、リード端子の第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２よりも高く、第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２よりも低い位置に配置されている。つまり、封止部材５０の底面Ｅからホール素子１０の最も高い点Ｔまでの高さｔと、封止部材５０の底面Ｅから第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２までの高さｐ１と、封止部材５０の底面Ｅから第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２までの高さｐ２とは、ｐ１＜ｔ＜ｐ２の関係を有している。
【００４７】
また、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄは、第１乃至第４のリード端子を含み、第１乃至第４のリード端子は、第１のリード端子と第３のリード端子とを結ぶ仮想直線と第２のリード端子と第４のリード端子とを結ぶ仮想直線が平面視で交差するように配置されている。ホール素子１０は平面視で矩形状であり、このホール素子１０は、平面視で、ホール素子１０の４つの頂点が、第１のリード端子と第２のリード端子の間の領域、第２のリード端子と第３のリード端子の間の領域、第３のリード端子と第４のリード端子の間の領域及び第４のリード端子と第１のリード端子の間の領域に配置される位置に配置されている。
また、ホール素子１０の複数の電極部１３ａ乃至１３ｄが配置される面とは反対側の面に配置された絶縁層４０を備え、この絶縁層４０は、封止部材５０の底面Ｅから露出している。
【００４８】
また、各リード端子は、第２面Ｍ２上に段差Ｄを有し、各リード端子は、段差Ｄを境に、ホール素子１０に近い側に第１の部位Ｎ１を有し、ホール素子１０に遠い側に第２の部位Ｎ２を有し、封止部材５０の底面Ｅを基準面Ｍとして、各リード端子の第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２までの高さｐ１は、第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２までの高さｐ２よりも低く形成されている。つまり、封止部材５０の底面Ｅから第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２までの高さｐ１と、封止部材５０の底面Ｅから第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２までの高さｐ２とは、ｐ１＜ｐ２の関係を有している。
ホールセンサ１００の寸法は、例えば、縦が０．２ｍｍ以上０．６ｍｍ以下であり、横が０．４ｍｍ以上１．２ｍｍ以下であり、厚みが０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である。
【００４９】
（製造方法）
図６（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態１のホールセンサの製造に使用する金属板を示す図である。図６（ａ）は表面図、図６（ｂ）は裏面図である。金属板１２０は各ホールセンサのリード端子となる部分が連なった構造となっている。図中符号Ｈは穴部を示しており、ハッチング部分はハーフエッチング領域を示している。点線で囲まれた領域は、１つのホールセンサで使用される領域であり、また、点線と点線の間の領域はダイシング時にダイシングの歯が通過する領域Ｂ（カーフ幅）である。
【００５０】
本実施形態１のホールセンサの製造方法は、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄと、複数の電極部１３ａ乃至１３ｄを有するホール素子１０と、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄの各リード端子と複数の電極部１３ａ乃至１３ｄの各電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の導線３１ａ乃至３１ｄとを備えるホールセンサの製造方法であって、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄが形成された金属板１２０を基材上に配置するリード端子配置工程と、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄで囲まれる領域にホール素子１０を配置するホール素子配置工程と、複数の電極部１３ａ乃至１３ｄと複数のリード端子とを複数の導線３１ａ乃至３１ｄで電気的に接続する接続工程と、ホール素子１０と、複数の導線３１ａ乃至３１ｄと、各リード端子の導線と接続している面である第２面Ｍ２とを封止部材で封止する封止工程と、基材を除去し、各リード端子の第２面Ｍ２とは反対側の第１面Ｍ１を封止部材５０から露出させる露出工程とを有する。
【００５１】
また、複数のリード端子は、第１のリード端子を少なくとも含み、第１のリード端子は、第２面Ｍ２上で、かつ、平面視で、ホール素子１０が載置される位置を中心とした楕円形状又は多角形状の領域の周上に段差Ｄを有し、第１のリード端子は、段差Ｄを境に、ホール素子１０が載置される位置に近い側に第１の部位Ｎ１を有し、ホール素子１０が載置される位置に遠い側に第２の部位Ｎ２を有し、第１のリード端子は、金属板を基材上に配置したときに、基材の金属板１２０が配置される面を基準面Ｍとして、第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２までの高さｐ１が、第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２までの高さｐ２よりも低い。つまり、第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２までの高さｐ１と、第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２までの高さｐ２とは、ｐ１＜ｐ２の関係を有している。
【００５２】
また、第１のリード端子は、平面視で、ホール素子１０が載置される位置を中心とした楕円形状の領域の周上に段差Ｄを有する。また、リード端子は、平面視で、ホール素子１０が載置される位置を中心とした円周上に段差Ｄを有する。
第１のリード端子は、第２面Ｍ２上で、かつ、平面視で、ホール素子１０が載置される位置を中心とするコレットの先端の形状に対応した位置に段差Ｄを有し、リード端子は、段差Ｄを境に、ホール素子１０が載置される位置に近い側に第１の部位Ｎ１を有し、ホール素子１０が載置される位置に遠い側に第２の部位Ｎ２を有し、基材３０の金属板１２０が配置される面を基準面Ｍとして、リード端子の第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２までの高さｐ１は、第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２までの高さｐ２よりも低く形成する。
【００５３】
また、ホール素子配置工程は、基材３０の金属板１２０が配置される面を基準面Ｍとして、ホール素子１０を、このホール素子１０の最も高い点Ｔが、リード端子２１ａ乃至２１ｄの第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２よりも高く、第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２よりも低くなる位置に配置する工程を含んでいる。
なお、ホール素子配置工程は、ホール素子１０の最も高い点Ｔが第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２より高い位置に配置する工程を含んでいてもよい。ｐ２＜Ｔであっても段差Ｄはコレットの接触防止に有効である。例えば、ｐ２＜Ｔ＜１．５×ｐ２である場合や、ｐ２＜Ｔ＜１．３×ｐ２である場合、ｐ２＜Ｔ＜１．１×ｐ２である場合など、ｐ２とＴがあまり変わらない高さの場合に段差Ｄはコレットの接触防止に特に有効である。
【００５４】
また、複数のリード端子２１ａ乃至２１ｄは、第１乃至第４のリード端子を含み、第１乃至第４のリード端子は、第１のリード端子と第３のリード端子とを結ぶ仮想直線と第２のリード端子と第４のリード端子とを結ぶ仮想直線が平面視で交差するように配置されており、ホール素子１０は平面視で矩形状であり、ホール素子配置工程は、平面視で、ホール素子１０の４つの頂点が、第１のリード端子と第２のリード端子の間の領域、第２のリード端子と第３のリード端子の間の領域、第３のリード端子と第４のリード端子の間の領域及び第４のリード端子と第１のリード端子の間の領域に配置されるようにホール素子１０を配置する工程を含んでいる。
【００５５】
また、基材３０とホール素子１０の間に絶縁層４０を形成する絶縁層形成工程を含み、露出工程は、絶縁層４０を封止部材５０から露出させる工程を含んでいる。
また、複数のリード端子の各リード端子は、第２面上に段差Ｄを有し、各リード端子は、段差Ｄを境に、ホール素子１０が載置される位置に近い側に第１の部位Ｎ１を有し、ホール素子１０が載置される位置に遠い側に第２の部位Ｎ２を有し、各リード端子は、金属板を基材上に配置したときに、基材３０の金属板１２０が配置される面を基準面Ｍとして、各リード端子の第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２までの高さｐ１は、第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２までの高さｐ２よりも低く形成されている。
【００５６】
図７（ａ）乃至（ｅ）は、ホールセンサの製造方法の工程を示す平面図である。なお、図７（ａ）乃至（ｅ）において、点線と点線の間の領域はダイシング時にダイシングの歯が通過する領域Ｂ（カーフ幅）である。
図７（ａ）に示すように、まず、上述したリード端子が形成された金属板１２０を用意する。この金属板１２０は、図２（ｂ）に示したリード端子２１ａ乃至２１ｄが平面視で縦方向及び横方向に複数繋がっている構造を有している。金属板１２０の材料は、例えば銅である。
【００５７】
次に、図７（ｂ）に示すように、金属板１２０の裏面側に、例えば、基材として耐熱性フィルム８０の一方の面を貼付する。この耐熱性フィルム８０の一方の面には、例えば、絶縁性の粘着層が塗布されている。粘着層は、その成分として、例えば、シリコーン樹脂がベースとなっている。この粘着層によって、耐熱性フィルム８０に金属板１２０を貼付し易くなっている。金属板１２０の裏面側に耐熱性フィルム８０を貼付することによって、金属板１２０の貫通している貫通領域を、裏面側から耐熱性フィルム８０で塞いだ状態となる。
【００５８】
なお、基材である耐熱性フィルム８０としては、粘着性を有すると共に、耐熱性を有する樹脂製のテープが用いられることが好ましい。
粘着性については、粘着層の糊厚がより薄いほうが好ましい。また、耐熱性については、約１５０℃〜２００℃の温度に耐えることが必要とされる。このような耐熱性フィルム８０として、例えば、ポリイミドテープを用いていることができる。ポリイミドテープは、約２８０℃に耐える耐熱性を有している。このような高い耐熱性を有するポリイミドテープは、後のモールドやワイヤーボンディング時に加わる高熱にも耐えることが可能である。また、耐熱性フィルム８０としては、ポリイミドテープの他に、以下のテープを用いることも可能である。
【００５９】
（１）ポリエステルテープ；耐熱温度、約１３０℃（但し使用条件次第で耐熱温度は約２００℃にまで達する）
（２）テフロン（登録商標）テープ；耐熱温度：約１８０℃
（３）ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）；耐熱温度：約１６０℃
（４）ガラスクロス；耐熱温度：約２００℃
（５）ノーメックペーパー；耐熱温度：約１５０〜２００℃
（６）他に、アラミド、クレープ紙が耐熱性フィルム８０として利用し得る。
【００６０】
次に、耐熱性フィルム８０の粘着層を有する面のうち、リード端子２１ａ乃至２１ｄで囲まれた領域に絶縁ペーストを塗布する。ここでは、完成後のホールセンサ１００において、ホール素子１０の裏面の一部がモールド樹脂などの封止部材５０から露出することがないように、絶縁ペーストの塗布条件（例えば、塗布する範囲や塗布する厚さなど）を調整する。
次に、図７（ｃ）に示すように、耐熱性フィルム８０のうち、絶縁ペーストが塗布された領域にホール素子１０を載置する（すなわち、ダイボンディングを行う）。そして、ボンディング後に熱処理（すなわち、キュア）を行って、絶縁ペーストを硬化させて絶縁層４０とする。
次に、図７（ｄ）に示すように、導線３１ａ乃至３１ｄの一端を各リード端子２１ａ乃至２１ｄにそれぞれ接続し、導線３１ａ乃至３１ｄの他端を電極部１３ａ乃至１３ｄにそれぞれ接続する（すなわち、ワイヤーボンディングを行う）。図７（ｅ）は図７（ｄ）の裏面図である。
そして、モールド樹脂５０で全体を封止する（すなわち、樹脂封止を行う）。この樹脂封止は、例えば、トランスファーモールド技術を用いて行う。
【００６１】
図８（ａ）乃至（ｄ）は、ホールセンサの製造方法の工程を示す断面図である。図８（ａ）に示すように、下金型９１と上金型９２とを備えるモールド金型９０を用意し、このモールド金型９０のキャビティ内にワイヤーボンディング後の金属板１２０を配置する。次に、キャビティ内であって、耐熱性フィルム８０の粘着層１３０を有する面（すなわち、金属板１２０と接着している面）の側に加熱し溶融したモールド樹脂５０を注入し、充填する。これにより、ホール素子１０と、金属板１２０の少なくとも表面側と、導線３１ａ乃至３１ｄとを樹脂封止する。モールド樹脂５０が更に加熱し硬化したら、このモールド樹脂５０をモールド金型から取り出す。なお、樹脂封止後は任意の工程で、モールド樹脂５０の表面に例えば符号等（図示せず）をマーキングしてもよい。
【００６２】
次に、図８（ｂ）に示すように、絶縁層４０及びモールド樹脂５０から耐熱性フィルム８０を剥離する。これにより、ホール素子１０の裏面に絶縁層４０を残しつつ、絶縁層４０及びモールド樹脂５０から耐熱性フィルム８０を剥離する。
そして、図８（ｃ）に示すように、金属板１２０のモールド樹脂５０から露出している面（少なくとも、各リード端子２１ａ乃至２１ｄのモールド樹脂５０から露出している裏面）に外装めっきを施して、外装めっき層６０ａ乃至６０ｄを形成する。
次に、図８（ｄ）に示すように、モールド樹脂５０の上面（すなわち、ホールセンサ１００の外装めっき層６０ａ乃至６０ｄを有する面の反対側の面）にダイシングテープ９３を貼付する。そして、例えば、図７（ｅ）に示した仮想の２点鎖線に沿って、金属板１２０に対してブレードを相対的に移動させて、モールド樹脂５０及び金属板１２０を切断する（すなわち、ダイシングを行う）。つまり、モールド樹脂５０及び金属板１２０を複数のホール素子１０の各々ごとにダイシングして個片化する。ダイシングされた金属板１２０は、リード端子２１ａ乃至２１ｄとなる。
以上の工程を経て、図２（ａ）乃至（ｃ）に示したホールセンサ１００が完成する。
【００６３】
＜実施形態２＞
以下に、実施形態２について説明する。上述した本実施形態１においては、ホール素子１０の裏面を覆う絶縁層４０として、絶縁ペーストを用いる場合について説明した。しかしながら、本実施形態２において、絶縁層４０は、絶縁ペーストに限定されるものではない。絶縁層４０として、例えば、ダイアタッチフィルム、つまり、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの粘着層を用いてもよい。
このような構成により、以下のような効果を奏する。つまり、ホール素子１０の裏面を覆う絶縁層として、ダイアタッチフィルムの粘着層を用いる。これにより、絶縁ペーストの塗布工程を省くことができるので、工程数の削減に寄与することができる。
【００６４】
＜実施形態３＞
本実施形態のレンズモジュールは、ホールセンサと、磁石が取り付けられたレンズホルダと、ホールセンサの外部端子からの出力信号であるホール起電力信号に基づいて、磁石を移動させる駆動コイルと、を備える。本実施形態のホールセンサは、薄型・小型で、かつ、磁気特性のバラツキが小さいため磁場を正確に検出することができる。そのため、レンズモジュールを小型化することができ、また、正確な位置検出を行うことが可能となる。レンズホルダに取り付けられた磁石の磁場を、本実施形態のホールセンサで検知し、検知した出力信号に基づいて、駆動コイルに駆動電流を流すことにより、オートフォーカス制御や手振れ補正制御を精度良く行うことができる。また、本実施形態のホールセンサは、薄型化・小型化しているため、ホールセンサ内部のホール素子と、磁石との位置を近づけることが可能となり、より精度のよい磁気検知が可能である。
【００６５】
以上のように、特定の実施形態を参照して本発明を説明したが、これらの説明によって発明を限定することを意図するものではない。本発明の説明を参照することにより、当業者には、開示された実施形態の種々の変形例とともに本発明の他の実施形態も明らかである。従って、特許請求の範囲は、本発明の技術的範囲及び要旨に含まれるこれらの変形例又は実施形態も網羅すると解すべきである。
【符号の説明】
【００６６】
１０  ホール素子
１１  基板
１２  感磁部
１３ａ乃至１３ｄ  電極部
２１ａ乃至２１ｄ  リード端子
３０  基材
３１ａ乃至３１ｄ  導線
４０  絶縁層
５０  封止部材
６０ａ乃至６０ｄ  外装めっき層
８０  耐熱性フィルム
９０  モールド金型
９１  下金型
９２  上金型
９３  ダイシングテープ
１００  ホールセンサ
１２０  金属板
１３０  粘着層
５１０  ホール素子
５１２  感磁部
５１３ａ，５１３ｂ  電極部
５２５，５２７  リード端子
５３０  基材
５４０  絶縁層
６００  コレット
【図１】
2016051726.tif 000003
【図２】
2016051726.tif 000004
【図３】
2016051726.tif 000005
【図４】
2016051726.tif 000006
【図５】
2016051726.tif 000007
【図６】
2016051726.tif 000008
【図７】
2016051726.tif 000009
【図８】
2016051726.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成28年10月14日(2016.10.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極部を有するホール素子と、
前記ホール素子の周囲に配置された複数の外部端子と、
前記複数の電極部の各電極部と前記複数の外部端子の各外部端子とをそれぞれ電気的に接続する複数の導線と、
前記ホール素子と、前記複数の導線と、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第２面とを封止する封止部材と、を備え、
前記各外部端子の前記第２面とは反対側の第１面は、前記封止部材の底面から露出しており、
前記複数の外部端子は、第１の外部端子を少なくとも含み、
前記第１の外部端子は、前記第２面上で、かつ、平面視で、前記ホール素子を囲む領域の周上に段差を有し、
前記第１の外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子に近い側に第１の部位を有し、前記ホール素子に遠い側に第２の部位を有し、
前記封止部材の底面を基準面として、前記第１の外部端子の前記第１の部位における前記第２面までの高さは、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されているホールセンサ。
【請求項２】
前記ホール素子は、前記封止部材の底面を基準面として、前記ホール素子の最も高い点が、前記第１の外部端子の前記第１の部位における前記第２面よりも高く、前記第２の部位における前記第２面よりも低い位置に配置される請求項１に記載のホールセンサ。
【請求項３】
前記ホール素子は、前記基準面から前記ホール素子の最も高い点までの高さをＴ、前記基準面から前記第２の部位における前記第２面の高さをｐ２として、ｐ２＜Ｔ＜１．５×ｐ２となる位置に配置される請求項１又は２に記載のホールセンサ。
【請求項４】
前記複数の外部端子は、第２乃至第４の外部端子を更に含み、
前記第１乃至第４の外部端子は、前記第１の外部端子と前記第３の外部端子とを結ぶ仮想直線と前記第２の外部端子と前記第４の外部端子とを結ぶ仮想直線が平面視で交差するように配置されており、
前記ホール素子は、平面視で矩形状であり、平面視で、前記ホール素子の４つの頂点が、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子の間の領域、前記第２の外部端子と前記第３の外部端子の間の領域、前記第３の外部端子と前記第４の外部端子の間の領域及び前記第４の外部端子と前記第１の外部端子の間の領域に配置される位置に配置されている請求項１〜３のいずれか１項に記載のホールセンサ。
【請求項５】
前記ホール素子の前記複数の電極部が配置される面とは反対側の面に配置された絶縁層を備え、前記絶縁層は、前記封止部材の前記底面から露出している請求項１〜４のいずれか１項に記載のホールセンサ。
【請求項６】
前記複数の外部端子の各外部端子は、前記第２面上に前記段差を有し、
前記各外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子に近い側に前記第１の部位を有し、前記ホール素子に遠い側に前記第２の部位を有し、
前記封止部材の底面を基準面として、前記各外部端子の前記第１の部位における前記第２面までの高さは、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されている請求項１〜５のいずれか１項に記載のホールセンサ。
【請求項７】
前記各外部端子は、平面視で、前記ホール素子を中心とした円形状、多角形状、又は、それらの組み合わせの形状の領域の周上に、前記段差が形成される請求項６に記載のホールセンサ。
【請求項８】
複数の電極部を有するホール素子と、
前記ホール素子の周囲に配置された複数の外部端子と、
前記複数の電極部の各電極部と前記複数の外部端子の各外部端子とをそれぞれ電気的に接続する複数の導線と、
前記ホール素子、前記複数の導線、及び、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第２面を封止する封止部材と、を備え、
前記各外部端子の前記第２面とは反対側の第１面は、前記封止部材の底面から露出しており、
前記各外部端子は、前記複数の導線が接続される第２の部位から、前記第２の部位よりも前記ホール素子に近い第１の部位へ、前記封止部材の底面を基準面とした前記第２の部位における第２面側の高さが、前記封止部材の底面を基準面とした前記第１の部位における第２面側の高さよりも高くなる段差が形成されるホールセンサ。
【請求項９】
前記封止部材の底面から前記ホール素子の前記電極部と前記複数の導線が接触する接触点までの高さが、前記封止部材の底面を基準面とした前記第１の部位における第２面側の高さよりも高い請求項８に記載のホールセンサ。
【請求項１０】
前記段差は、断面視で、斜面形状、又は、封止部材の底面側に凹む曲線形状を有する請求項８又は９に記載のホールセンサ。
【請求項１１】
前記各外部端子は、平面視で、前記ホール素子を中心とした、円形状、多角形状、又は、それらの組み合わせの形状の領域の周上に、前記段差が形成される請求項８〜１０のいずれか１項に記載のホールセンサ。
【請求項１２】
前記ホール素子は、基板、前記基板上又は基板内に設けられた感磁部、前記感磁部と接続する前記複数の電極部を有し、
前記ホール素子の前記複数の電極部が配置される面とは反対側の面に配置された絶縁層を備え、
前記絶縁層は、前記封止部材の前記底面から露出している請求項８〜１１のいずれか１項に記載のホールセンサ。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載のホールセンサと、
磁石が取り付けられたレンズホルダと、
前記ホールセンサの前記外部端子からの出力信号に基づいて、前記磁石を移動させる駆動コイルと、
を備えるレンズモジュール。
【請求項１４】
複数の外部端子と、複数の電極部を有するホール素子と、前記複数の外部端子の各外部端子と前記複数の電極部の各電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の導線とを備えるホールセンサの製造方法であって、
前記複数の外部端子が形成された金属板を基材上に配置する外部端子配置工程と、
前記複数の外部端子で囲まれる領域に前記ホール素子を配置するホール素子配置工程と、
前記複数の電極部と前記複数の外部端子とを前記複数の導線で電気的に接続する導線接続工程と、
前記ホール素子と、前記複数の導線と、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第２面とを封止部材で封止する封止工程と、
前記基材を除去し、前記各外部端子の前記第２面とは反対側の第１面を前記封止部材から露出させる露出工程と、を備え、
前記複数の外部端子は、第１の外部端子を少なくとも含み、
前記第１の外部端子は、前記第２面上で、かつ、平面視で、前記ホール素子が載置される位置を中心とした楕円形状又は多角形状の領域の周上に段差を有し、
前記第１の外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子が載置される位置に近い側に第１の部位を有し、前記ホール素子が載置される位置に遠い側に第２の部位を有し、
前記第１の外部端子は、前記金属板を前記基材上に配置したときに、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記第１の部位における前記第２面までの高さが、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されているホールセンサの製造方法。
【請求項１５】
複数の外部端子と、複数の電極部を有するホール素子と、前記複数の外部端子の各外部端子と前記複数の電極部の各電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の導線とを備えるホールセンサの製造方法であって、
前記複数の外部端子が形成された金属板を基材上に配置する外部端子配置工程と、
前記複数の外部端子で囲まれる領域に前記ホール素子を配置するホール素子配置工程と、
前記複数の電極部と前記複数の外部端子とを前記複数の導線で電気的に接続する導線接続工程と、
前記ホール素子と、前記複数の導線と、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第２面とを封止部材で封止する封止工程と、
前記基材を除去し、前記各外部端子の前記第２面とは反対側の第１面を前記封止部材から露出させる露出工程と、を備え、
前記複数の外部端子は、第１の外部端子を少なくとも含み、
前記第１の外部端子は、前記第２面上で、かつ、平面視で、前記ホール素子が載置される位置を中心とするコレットの先端の形状に対応した位置に段差を有し、
前記第１の外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子が載置される位置に近い側に第１の部位を有し、前記ホール素子が載置される位置に遠い側に第２の部位を有し、
前記第１の外部端子は、前記金属板を前記基材上に配置したときに、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記第１の部位における前記第２面までの高さが、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されているホールセンサの製造方法。
【請求項１６】
前記ホール素子配置工程は、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記ホール素子を、前記ホール素子の最も高い点が、前記第１の外部端子の前記第１の部位における前記第２面よりも高く、前記第２の部位における前記第２面よりも低くなる位置に配置する工程を含む請求項１４又は１５に記載のホールセンサの製造方法。
【請求項１７】
前記ホール素子配置工程は、前記基準面から前記ホール素子の最も高い点までの高さをＴ、前記基準面から前記第２の部位における前記第２面の高さをｐ２として、前記ホール素子を、ｐ２＜Ｔ＜１．５×ｐ２となる位置に配置する工程を含む請求項１４〜１６のいずれかに１項に記載のホールセンサの製造方法。
【請求項１８】
前記複数の外部端子は、第２乃至第４の外部端子を更に含み、
前記第１乃至第４の外部端子は、前記第１の外部端子と前記第３の外部端子とを結ぶ仮想直線と前記第２の外部端子と前記第４の外部端子とを結ぶ仮想直線が平面視で交差するように配置されており、
前記ホール素子は平面視で矩形状であり、
前記ホール素子配置工程は、
平面視で、前記ホール素子の４つの頂点が、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子の間の領域、前記第２の外部端子と前記第３の外部端子の間の領域、前記第３の外部端子と前記第４の外部端子の間の領域及び前記第４の外部端子と前記第１の外部端子の間の領域に配置されるように前記ホール素子を配置する工程を含む請求項１４〜１７のいずれかに１項に記載のホールセンサの製造方法。
【請求項１９】
前記基材と前記ホール素子の間に絶縁層を形成する絶縁層形成工程を含み、前記露出工程は、前記絶縁層を前記封止部材から露出させる工程を含む請求項１４〜１８のいずれかに１項に記載のホールセンサの製造方法。
【請求項２０】
前記複数の外部端子の各外部端子は、前記第２面上に前記段差を有し、
前記各外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子が載置される位置に近い側に前記第１の部位を有し、前記ホール素子が載置される位置に遠い側に前記第２の部位を有し、
前記各外部端子は、前記金属板を前記基材上に配置したときに、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記各外部端子の前記第１の部位における前記第２面までの高さが、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されている請求項１４〜１９のいずれか１項に記載のホールセンサの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
（８）；複数の電極部を有するホール素子と、前記ホール素子の周囲に配置された複数の外部端子と、前記複数の電極部の各電極部と前記複数の外部端子の各外部端子とをそれぞれ電気的に接続する複数の導線と、前記ホール素子、前記複数の導線、及び、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第２面を封止する封止部材と、を備え、前記各外部端子の前記第２面とは反対側の第１面は、前記封止部材の底面から露出しており、前記各外部端子は、前記複数の導線が接続される第２の部位から、前記第２の部位よりも前記ホール素子に近い第１の部位へ、前記封止部材の底面を基準面とした前記第２の部位における第２面側の高さが、前記封止部材の底面を基準面とした前記第１の部位における第２面側の高さよりも高くなる段差が形成されるホールセンサである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
（９）；（８）において、前記封止部材の底面から前記ホール素子の前記電極部と前記複数の導線が接触する接触点までの高さが、前記封止部材の底面を基準面とした前記第１の部位における第２面側の高さよりも高い。
（１０）；（８）又は（９）において、前記段差は、断面視で、斜面形状、又は、封止部材の底面側に凹む曲線形状を有する。
（１１）；（８）〜（１０）のいずれかにおいて、前記各外部端子は、平面視で、前記ホール素子を中心とした、円形状、多角形状、又は、それらの組み合わせの形状の領域の周上に前記段差が形成される。
【手続補正書】
【提出日】平成29年1月12日(2017.1.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極部を有するホール素子と、
前記ホール素子の周囲に配置された複数の外部端子と、
前記複数の電極部の各電極部と前記複数の外部端子の各外部端子とをそれぞれ電気的に接続する複数の導線と、
前記ホール素子と、前記複数の導線と、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第２面とを封止する封止部材と、を備え、
前記各外部端子の前記第２面とは反対側の第１面は、前記封止部材の底面から露出しており、
前記複数の外部端子は、第１の外部端子を少なくとも含み、
前記第１の外部端子は、前記第２面上で、かつ、平面視で、前記ホール素子を囲む領域の周上に段差を有し、
前記第１の外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子に近い側に第１の部位を有し、前記ホール素子に遠い側に第２の部位を有し、
前記封止部材の底面を基準面として、前記第１の外部端子の前記第１の部位における前記第２面までの高さは、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成され、
前記複数の導線は、第１の導線を少なくとも含み、前記第１の導線は、前記第１の外部端子の前記第２の部位における前記第２面と接続されているホールセンサ。
【請求項２】
前記ホール素子は、前記封止部材の底面を基準面として、前記ホール素子の最も高い点が、前記第１の外部端子の前記第１の部位における前記第２面よりも高く、前記第２の部位における前記第２面よりも低い位置に配置される請求項１に記載のホールセンサ。
【請求項３】
前記ホール素子は、前記封止部材の底面を基準面として、前記基準面から前記ホール素子の最も高い点までの高さをＴ、前記基準面から前記第２の部位における前記第２面の高さをｐ２として、ｐ２＜Ｔ＜１．５×ｐ２となる位置に配置される請求項１に記載のホールセンサ。
【請求項４】
前記複数の外部端子は、第２乃至第４の外部端子を更に含み、
前記第１乃至第４の外部端子は、前記第１の外部端子と前記第３の外部端子とを結ぶ仮想直線と前記第２の外部端子と前記第４の外部端子とを結ぶ仮想直線が平面視で交差するように配置されており、
前記ホール素子は、平面視で矩形状であり、平面視で、前記ホール素子の４つの頂点が、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子の間の領域、前記第２の外部端子と前記第３の外部端子の間の領域、前記第３の外部端子と前記第４の外部端子の間の領域及び前記第４の外部端子と前記第１の外部端子の間の領域に配置される位置に配置されている請求項１〜３のいずれか１項に記載のホールセンサ。
【請求項５】
前記ホール素子の前記複数の電極部が配置される面とは反対側の面に配置された絶縁層を備え、前記絶縁層は、前記封止部材の前記底面から露出している請求項１〜４のいずれか１項に記載のホールセンサ。
【請求項６】
前記複数の外部端子の各外部端子は、前記第２面上に前記段差を有し、
前記各外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子に近い側に前記第１の部位を有し、前記ホール素子に遠い側に前記第２の部位を有し、
前記封止部材の底面を基準面として、前記各外部端子の前記第１の部位における前記第２面までの高さは、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されている請求項１〜５のいずれか１項に記載のホールセンサ。
【請求項７】
前記各外部端子は、平面視で、前記ホール素子を中心とした円形状、多角形状、又は、それらの組み合わせの形状の領域の周上に、前記段差が形成される請求項６に記載のホールセンサ。
【請求項８】
複数の電極部を有するホール素子と、
前記ホール素子の周囲に配置された複数の外部端子と、
前記複数の電極部の各電極部と前記複数の外部端子の各外部端子とをそれぞれ電気的に接続する複数の導線と、
前記ホール素子、前記複数の導線、及び、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第２面を封止する封止部材と、を備え、
前記各外部端子の前記第２面とは反対側の第１面は、前記封止部材の底面から露出しており、
前記各外部端子は、前記複数の導線が接続される第２の部位から、前記第２の部位よりも前記ホール素子に近い第１の部位へ、前記封止部材の底面を基準面とした前記第２の部位における第２面側の高さが、前記封止部材の底面を基準面とした前記第１の部位における第２面側の高さよりも高くなる段差が形成されるホールセンサ。
【請求項９】
前記封止部材の底面から前記ホール素子の前記電極部と前記複数の導線が接触する接触点までの高さが、前記封止部材の底面を基準面とした前記第１の部位における第２面側の高さよりも高い請求項８に記載のホールセンサ。
【請求項１０】
前記段差は、断面視で、斜面形状、又は、封止部材の底面側に凹む曲線形状を有する請求項８又は９に記載のホールセンサ。
【請求項１１】
前記各外部端子は、平面視で、前記ホール素子を中心とした、円形状、多角形状、又は、それらの組み合わせの形状の領域の周上に、前記段差が形成される請求項８〜１０のいずれか１項に記載のホールセンサ。
【請求項１２】
前記ホール素子は、基板、前記基板上又は基板内に設けられた感磁部、前記感磁部と接続する前記複数の電極部を有し、
前記ホール素子の前記複数の電極部が配置される面とは反対側の面に配置された絶縁層を備え、
前記絶縁層は、前記封止部材の前記底面から露出している請求項８〜１１のいずれか１項に記載のホールセンサ。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載のホールセンサと、
磁石が取り付けられたレンズホルダと、
前記ホールセンサの前記外部端子からの出力信号に基づいて、前記磁石を移動させる駆動コイルと、
を備えるレンズモジュール。
【請求項１４】
複数の外部端子と、複数の電極部を有するホール素子と、前記複数の外部端子の各外部端子と前記複数の電極部の各電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の導線とを備えるホールセンサの製造方法であって、
前記複数の外部端子が形成された金属板を基材上に配置する外部端子配置工程と、
前記複数の外部端子で囲まれる領域に前記ホール素子を配置するホール素子配置工程と、
前記複数の電極部と前記複数の外部端子とを前記複数の導線で電気的に接続する導線接続工程と、
前記ホール素子と、前記複数の導線と、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第２面とを封止部材で封止する封止工程と、
前記基材を除去し、前記各外部端子の前記第２面とは反対側の第１面を前記封止部材から露出させる露出工程と、を備え、
前記複数の外部端子は、第１の外部端子を少なくとも含み、
前記第１の外部端子は、前記第２面上で、かつ、平面視で、前記ホール素子が載置される位置を中心とした楕円形状又は多角形状の領域の周上に段差を有し、
前記第１の外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子が載置される位置に近い側に第１の部位を有し、前記ホール素子が載置される位置に遠い側に第２の部位を有し、
前記第１の外部端子は、前記金属板を前記基材上に配置したときに、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記第１の部位における前記第２面までの高さが、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されているホールセンサの製造方法。
【請求項１５】
複数の外部端子と、複数の電極部を有するホール素子と、前記複数の外部端子の各外部端子と前記複数の電極部の各電極部をそれぞれ電気的に接続する複数の導線とを備えるホールセンサの製造方法であって、
前記複数の外部端子が形成された金属板を基材上に配置する外部端子配置工程と、
前記複数の外部端子で囲まれる領域に前記ホール素子を配置するホール素子配置工程と、
前記複数の電極部と前記複数の外部端子とを前記複数の導線で電気的に接続する導線接続工程と、
前記ホール素子と、前記複数の導線と、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第２面とを封止部材で封止する封止工程と、
前記基材を除去し、前記各外部端子の前記第２面とは反対側の第１面を前記封止部材から露出させる露出工程と、を備え、
前記複数の外部端子は、第１の外部端子を少なくとも含み、
前記第１の外部端子は、前記第２面上で、かつ、平面視で、前記ホール素子が載置される位置を中心とするコレットの先端の形状に対応した位置に段差を有し、
前記第１の外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子が載置される位置に近い側に第１の部位を有し、前記ホール素子が載置される位置に遠い側に第２の部位を有し、
前記第１の外部端子は、前記金属板を前記基材上に配置したときに、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記第１の部位における前記第２面までの高さが、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されているホールセンサの製造方法。
【請求項１６】
前記ホール素子配置工程は、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記ホール素子を、前記ホール素子の最も高い点が、前記第１の外部端子の前記第１の部位における前記第２面よりも高く、前記第２の部位における前記第２面よりも低くなる位置に配置する工程を含む請求項１４又は１５に記載のホールセンサの製造方法。
【請求項１７】
前記ホール素子配置工程は、前記封止部材の底面を基準面として、前記基準面から前記ホール素子の最も高い点までの高さをＴ、前記基準面から前記第２の部位における前記第２面の高さをｐ２として、前記ホール素子を、ｐ２＜Ｔ＜１．５×ｐ２となる位置に配置する工程を含む請求項１４又は１５に記載のホールセンサの製造方法。
【請求項１８】
前記複数の外部端子は、第２乃至第４の外部端子を更に含み、
前記第１乃至第４の外部端子は、前記第１の外部端子と前記第３の外部端子とを結ぶ仮想直線と前記第２の外部端子と前記第４の外部端子とを結ぶ仮想直線が平面視で交差するように配置されており、
前記ホール素子は平面視で矩形状であり、
前記ホール素子配置工程は、
平面視で、前記ホール素子の４つの頂点が、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子の間の領域、前記第２の外部端子と前記第３の外部端子の間の領域、前記第３の外部端子と前記第４の外部端子の間の領域及び前記第４の外部端子と前記第１の外部端子の間の領域に配置されるように前記ホール素子を配置する工程を含む請求項１４〜１７のいずれかに１項に記載のホールセンサの製造方法。
【請求項１９】
前記基材と前記ホール素子の間に絶縁層を形成する絶縁層形成工程を含み、前記露出工程は、前記絶縁層を前記封止部材から露出させる工程を含む請求項１４〜１８のいずれかに１項に記載のホールセンサの製造方法。
【請求項２０】
前記複数の外部端子の各外部端子は、前記第２面上に前記段差を有し、
前記各外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子が載置される位置に近い側に前記第１の部位を有し、前記ホール素子が載置される位置に遠い側に前記第２の部位を有し、
前記各外部端子は、前記金属板を前記基材上に配置したときに、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記各外部端子の前記第１の部位における前記第２面までの高さが、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成されている請求項１４〜１９のいずれか１項に記載のホールセンサの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の一態様によれば、以下の事項を特徴とする。
（１）；複数の電極部を有するホール素子と、前記ホール素子の周囲に配置された複数の外部端子と、前記複数の電極部の各電極部と前記複数の外部端子の各外部端子とをそれぞれ電気的に接続する複数の導線と、前記ホール素子と、前記複数の導線と、前記各外部端子の前記導線と接続している面である第２面とを封止する封止部材と、を備え、前記各外部端子の前記第２面とは反対側の第１面は、前記封止部材の底面から露出しており、前記複数の外部端子は、第１の外部端子を少なくとも含み、前記第１の外部端子は、前記第２面上で、かつ、平面視で、前記ホール素子を囲む領域の周上に段差を有し、前記第１の外部端子は、前記段差を境に、前記ホール素子に近い側に第１の部位を有し、前記ホール素子に遠い側に第２の部位を有し、前記封止部材の底面を基準面として、前記第１の外部端子の前記第１の部位における前記第２面までの高さは、前記第２の部位における前記第２面までの高さよりも低く形成され、前記複数の導線は、第１の導線を少なくとも含み、前記第１の導線は、前記第１の外部端子の前記第２の部位における前記第２面と接続されているホールセンサである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
（２）；（１）において、前記ホール素子は、前記封止部材の底面を基準面として、前記ホール素子の最も高い点が、前記第１の外部端子の前記第１の部位における前記第２面よりも高く、前記第２の部位における前記第２面よりも低い位置に配置される。
（３）；（１）において、前記ホール素子は、前記封止部材の底面を基準面として、前記基準面から前記ホール素子の最も高い点までの高さをＴ、前記基準面から前記第２の部位における前記第２面の高さをｐ２として、ｐ２＜Ｔ＜１．５×ｐ２となる位置に配置される。
（４）；（１）〜（３）のいずれかにおいて、前記複数の外部端子は、第２乃至第４の外部端子を更に含み、前記第１乃至第４の外部端子は、前記第１の外部端子と前記第３の外部端子とを結ぶ仮想直線と前記第２の外部端子と前記第４の外部端子とを結ぶ仮想直線が平面視で交差するように配置されており、前記ホール素子は、平面視で矩形状であり、平面視で、前記ホール素子の４つの頂点が、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子の間の領域、前記第２の外部端子と前記第３の外部端子の間の領域、前記第３の外部端子と前記第４の外部端子の間の領域及び前記第４の外部端子と前記第１の外部端子の間の領域に配置される位置に配置されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
（１６）；（１４）又は（１５）において、前記ホール素子配置工程は、前記基材の前記金属板が配置される面を基準面として、前記ホール素子を、前記ホール素子の最も高い点が、前記第１の外部端子の前記第１の部位における前記第２面よりも高く、前記第２の部位における前記第２面よりも低くなる位置に配置する工程を含む。
（１７）；（１４）又は（１５）において、前記ホール素子配置工程は、前記封止部材の底面を基準面として、前記基準面から前記ホール素子の最も高い点までの高さをＴ、前記基準面から前記第２の部位における前記第２面の高さをｐ２として、前記ホール素子を、ｐ２＜Ｔ＜１．５×ｐ２となる位置に配置する工程を含む。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
本実施形態において、外部端子２１ａ乃至２１ｄは、複数の導線が接続される第２の部位Ｎ２から、第２の部位Ｎ２よりもホール素子に近い第１の部位Ｎ１へ、封止部材の底面Ｅを基準面とした第２の部位Ｎ２における第２面側の高さｐ２が、封止部材の底面Ｅを基準面とした第１の部位Ｎ１における第２面側の高さｐ１よりも高くなる段差が形成される。段差は、断面視で、斜面形状、又は、封止部材の底面側に凹む曲線形状を有する形態であることが好ましい。段差Ｄは、平坦な上面と下面を有し、上面と下面の間が斜面形状、曲線形状、又は、それらの組み合わせであってもよく、上面から斜面形状、曲線形状、又は、それらの組み合わせで外部端子の端部まで到達してもよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
また、封止部材５０の底面Ｅから第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２までの高さｐ１は、封止部材５０の底面Ｅからホール素子１０の最も高い点までの高さｈ１よりも低く構成されている。本例の場合、ホール素子１０の最も高い点は各電極部１３ａ乃至１３ｄであるので、高さｐ１は封止部材５０の底面Ｅからホール素子１０の各電極部１３ａ乃至１３ｄまでの高さｈ１よりも低く構成されている。
封止部材５０の底面Ｅから第１の部位Ｎ１における第２面Ｍ２までの高さｐ１と、封止部材５０の底面Ｅから第２の部位Ｎ２における第２面Ｍ２までの高さｐ２と、封止部材５０の底面Ｅからホール素子１０の最も高い点までの高さｈ１とは、ｐ１＜ｈ１＜ｐ２の関係を有している。つまり、封止部材５０の底面Ｅからホール素子の電極部と複数の導線が接触する接触点までの高さｈ１が、封止部材５０の底面Ｅを基準面とした第１の部位Ｎ１における第２面側の高さｐ１よりも高い。
【国際調査報告】
2016051726.tif 000011
2016051726.tif 000012
2016051726.tif 000013
2016051726.tif 000014