(57)【要約】  電子部品装置１は、第一電極パッド１４が配置された第一電子部品１０と、第一パッド部２４ａと第二パッド部２４ｂとを有する第二電極パッド２４が配置された第二電子部品２０と、一端が第一電極パッド１４に接続され、他端が第一パッド部２４ａに接続された第一ボンディングワイヤＷ１と、一端が第一パッド部２４ａと第一ボンディングワイヤＷ１との接続箇所Ｃ１に接続され、他端が第二パッド部２４ｂに接続された第二ボンディングワイヤＷ２と、を備える。第二電極パッド２４は、第一ボンディングワイヤＷ１が延在する方向と交差する方向に沿って第一パッド部２４ａと第二パッド部２４ｂとが並ぶように、第二電子部品２０に配置されている。第一ボンディングワイヤＷ１が延在する方向と第二ボンディングワイヤＷ２が延在する方向とが交差している。
2014112158.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品装置であって、
第一電極パッドが配置された第一電子部品と、
第一パッド部と第二パッド部とを有する第二電極パッドが配置された第二電子部品と、
一端が前記第一電極パッドに接続され、他端が前記第一パッド部に接続された第一ボンディングワイヤと、
一端が前記第一パッド部と前記第一ボンディングワイヤとの接続箇所に接続され、他端が前記第二パッド部に接続された第二ボンディングワイヤと、を備え、
前記第二電極パッドは、前記第一ボンディングワイヤが延在する方向と交差する方向に沿って前記第一パッド部と前記第二パッド部とが並ぶように、前記第二電子部品に配置されており、
前記第一ボンディングワイヤが延在する前記方向と前記第二ボンディングワイヤが延在する方向とが交差している。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品装置であって、
前記第二電極パッドは、前記第一パッド部と前記第二パッド部とを連結する第三パッド部を更に有し、
前記第三パッド部は、前記第一ボンディングワイヤが延在する前記方向と交差する前記方向に沿って延在している。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子部品装置であって、
前記第一電子部品は、一の主面を有し且つ前記一の主面上の一辺に沿って複数の前記第一電極パッドが配列された固体撮像装置であり、
前記第二電子部品は、前記一辺に対向する縁を有し、前記縁に沿って複数の前記第二電極パッドが配列されており、
前記電子部品装置は、
対応する前記第一電極パッドと前記第二電極パッドの前記第一パッド部とを接続する複数の前記第一ボンディングワイヤと、
対応する前記第一パッド部と前記第二パッド部とを接続する複数の前記第二ボンディングワイヤと、を備えている。
【請求項４】
請求項３に記載の電子部品装置であって、
各前記第二電極パッドでは、前記第一パッド部が前記第二パッド部よりも前記縁寄りに位置している。
【請求項５】
請求項３に記載の電子部品装置であって、
各前記第二電極パッドでは、前記第二パッド部が前記第一パッド部よりも前記縁寄りに位置している。
【請求項６】
請求項３に記載の電子部品装置であって、
前記複数の第二電極パッドは、
前記第一ボンディングワイヤが延在する前記方向と交差する第一方向に沿って前記第一パッド部と前記第二パッド部とが並ぶように配置されると共に互いに平行に配置された複数の前記第二電極パッドと、
前記第一ボンディングワイヤが延在する前記方向と前記第一方向とに交差する第二方向に沿って前記第一パッド部と前記第二パッド部とが並ぶように配置されると共に互いに平行に配置された複数の前記第二電極パッドと、を含んでいる。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子部品装置であって、
前記第二電子部品が、フレキシブル配線板である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
第一電極パッドが配置された第一電子部品と、第二電極パッドが配置された第二電子部品と、一端が第一電極パッドに接続され且つ他端が第二電極パッドに接続されたボンディングワイヤと、を備えた電子部品装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１０１０５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ボンディングワイヤ（「第一ボンディングワイヤ」と称する）の他端と第二電極パッドとの接続箇所を、第一ボンディングワイヤとは別のボンディングワイヤ（「第二ボンディングワイヤ」と称する）により補強することが考えられる。この場合、第二ボンディングワイヤの一端は、上記接続箇所に接続され、第二ボンディングワイヤの他端は、たとえば、上記接続箇所とは異なる位置で第二電極パッドに接続される。【０００５】
第一電極パッドと第二電極パッドとをワイヤボンディングする際には、まず、キャピラリから繰り出されたボンディングワイヤの先端が第一電極パッドに接続される。その後、キャピラリが第二電極パッドの位置まで移動し、ボンディングワイヤの他端が第二電極パッドに接続される。第一電極パッドと第二電極パッドとに接続されるボンディングワイヤが第一電子部品及び第二電子部品と接触しないように、ボンディングワイヤには所定形状のループが形成される。ボンディングワイヤにループを形成するためには、キャピラリから繰り出されたボンディングワイヤの一端が第一電極パッドに接続された後に、第一電極パッドから第二電極パッドに向かう方向とは反対方向にキャピラリが一旦移動する。【０００６】
第二ボンディングワイヤにより、第一ボンディングワイヤの他端と第二電極パッドとの接続箇所が補強される場合、第二ボンディングワイヤの他端の接続箇所が第一ボンディングワイヤの延長線上に位置すると、以下の問題点が生じる懼れがある。第二ボンディングワイヤに上述したようなループを形成するために、第二ボンディングワイヤの一端が上記接続箇所に接続された後に、キャピラリが、第二ボンディングワイヤの他端の接続箇所が位置する方向とは反対方向に移動する。このとき、キャピラリが第一ワイヤボンディングに接触する懼れがある。キャピラリが第一ボンディングワイヤに接触することを防ぐためには、第二ボンディングワイヤの他端の接続箇所が第一ボンディングワイヤの延長線上に位置しないように第二ボンディングワイヤを第二電極パッドに接続する必要がある。【０００７】
第二ボンディングワイヤの他端の接続箇所が第一ボンディングワイヤの延長線上に位置させないためには、第二電極パッドの面積を大きくし、第二ボンディングワイヤを接続するスペースを確保する必要がある。しかしながら、第二電極パッドの面積を大きくすると、当該第二電極パッドが、その周辺に位置する他の導体部分（たとえば、電極パッドなど）と干渉する懼れがある。第二電極パッドと他の導体部分との干渉を避けるためには、第二電極パッドと他の導体部分との配置間隔（ピッチ）などを変更せざるを得ない。その結果、電子部品が大型化する。【０００８】
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、電子部品の大型化を抑えつつ、ボンディングワイヤと電極パッドとの接続箇所を補強することが可能な電子部品装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
一つの観点では、本発明は、電子部品装置であって、第一電極パッドが配置された第一電子部品と、第一パッド部と第二パッド部とを有する第二電極パッドが配置された第二電子部品と、一端が第一電極パッドに接続され、他端が第一パッド部に接続された第一ボンディングワイヤと、一端が第一パッド部と第一ボンディングワイヤとの接続箇所に接続され、他端が第二パッド部に接続された第二ボンディングワイヤと、を備え、第二電極パッドは、第一ボンディングワイヤが延在する方向と交差する方向に沿って第一パッド部と第二パッド部とが並ぶように、第二電子部品に配置されており、第一ボンディングワイヤが延在する方向と第二ボンディングワイヤが延在する方向とが交差している。【００１０】
本発明では、第二電極パッドが有する第一パッド部と第二パッド部とは、第一ボンディングワイヤが延在する方向と交差する方向に沿って並んでいる。これにより、第二電極パッドが第二ボンディングワイヤの他端と接続する第二パッド部を有しながら、第一ボンディングワイヤが延在する方向と交差する方向において第二電極パッドの面積が狭められる。第二電極パッドの面積が狭められていると、他の導体部分との配置間隔が比較的狭く設定される。すなわち、第二電極パッドの周辺に位置する他の導体部分との干渉を避けるために、他の導体部分との配置間隔などを大きく変更する必要はない。この結果、電子部品の大型化を抑えつつ、ボンディングワイヤと電極パッドとの接続箇所を補強することができる。【００１１】
第二電極パッドは、第一パッド部と第二パッド部とを連結する第三パッド部を更に有し、第三パッド部は、第一ボンディングワイヤが延在する方向と交差する方向に沿って延在していてもよい。この場合、第一パッド部及び第二パッド部の面積が比較的広く設定されるため、各パッド部へのワイヤ接続が容易となる。【００１２】
第一電子部品は、一の主面を有し且つ一の主面上の一辺に沿って複数の第一電極パッドが配列された固体撮像装置であり、第二電子部品は、一辺に対向する縁を有し、当該縁に沿って複数の第二電極パッドが配列されており、電子部品装置は、対応する第一電極パッドと第二電極パッドの第一パッド部とを接続する複数の第一ボンディングワイヤと、対応する第一パッド部と第二パッド部とを接続する複数の第二ボンディングワイヤと、を備えていてもよい。この場合、各第二電極パッドが第二ボンディングワイヤの他端を接続する第二パッド部を有していても、第一ボンディングワイヤが延在する方向と交差する方向において各第二電極パッドの面積が狭められる。【００１３】
各第二電極パッドでは、第一パッド部が第二パッド部よりも縁寄りに位置していてもよい。【００１４】
各第二電極パッドでは、第二パッド部が第一パッド部よりも縁寄りに位置していてもよい。【００１５】
複数の第二電極パッドは、第一ボンディングワイヤが延在する方向と交差する第一方向に沿って第一パッド部と第二パッド部とが並ぶように配置されると共に互いに平行に配置された複数の第二電極パッドと、第一ボンディングワイヤが延在する方向と第一方向とに交差する第二方向に沿って第一パッド部と第二パッド部とが並ぶように配置されると共に互いに平行に配置された複数の第二電極パッドと、を含んでいてもよい。【００１６】
第二電子部品が、フレキシブル配線板であってもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、電子部品の大型化を抑えつつ、ボンディングワイヤと電極パッドとの接続箇所を補強することが可能な電子部品装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る電子部品装置の構成を示す図である。
【図２】図２は、本実施形態に係る電子部品装置の断面構成を説明するための図である。
【図３】図３は、本実施形態の変形例に係る電子部品装置の構成を示す図である。
【図４】図４は、本実施形態の変形例に係る電子部品装置の構成を示す図である。
【図５】図５は、本実施形態の変形例に係る電子部品装置の構成を示す図である。
【図６】図６は、比較例として開示する電子部品装置の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２０】
まず、図１及び図２を参照して、本実施形態に係る電子部品装置１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品装置の構成を示す図である。図２は、本実施形態に係る電子部品装置の断面構成を説明する図である。電子部品装置１は、図１及び図２に示されるように、第一電子部品１０、第二電子部品２０、第一ボンディングワイヤＷ１、及び、第二ボンディングワイヤＷ２を備える。本実施形態では、第一電子部品１０が固体撮像装置であり、第二電子部品２０が配線基板である。
【００２１】
第一電子部品１０は、マルチポート型の固体撮像装置である。マルチポート型の固体撮像装置では、入射光量に応じた電荷を生成する撮像領域が複数に分割されており、分割された撮像領域毎に出力部が配置されている。分割された撮像領域にて生成された電荷は、対応する出力部で読み出された後に出力される。マルチポート型の固体撮像装置は、たとえば、特開２００２−１７０９４７号公報及び特開平０６−１６５０３９（特許第３２４１８２８号）などに記載されており、当該技術分野では既知である。このため、マルチポート型の固体撮像装置に関しては、これ以上の詳細な説明を省略する。
【００２２】
第一電子部品１０は、平面視で矩形形状を呈しており、第一電子部品１０の縁を構成する４辺１０ａ〜１０ｄを有している。第一電子部品１０は、一対の主面１１ａ，１１ｂを含んでいる。第一電子部品１０は、主面１１ａ側に配置された光感応領域（撮像領域）１３を有している。第一電子部品１０は、主面１１ａ側が受光面側とされている。図１は、第一電子部品１０を受光面（主面１１ａ）側から見た平面図である。
【００２３】
第一電子部品１０は、複数の第一電極パッド１４を有している。複数の第一電極パッド１４は、主面１１ａ上で且つ光感応領域１３の外側に位置する。複数の第一電極パッド１４は、光感応領域１３の外側領域において、一の辺１０ａに沿って一列に配列されている。各第一電極パッド１４は、対応する出力部に、配線（図示せず）を通して接続されている。第一電極パッド１４は、矩形形状を呈している。本実施形態では、１２の第一電極パッド１４が配列されている。
【００２４】
第二電子部品２０は、表面又は内部に配線が配置された、セラミックス基板又はフレキシブル配線板（ＦＰＣ）などの配線基板である。第二電子部品２０は、第二電子部品２０の縁を構成する４辺２０ａ〜２０ｄを有している。第二電子部品２０は、互いに対向する一対の主面２１ａ，２１ｂを含んでいる。第二電子部品２０は、複数の第二電極パッド（本実施形態では、１２の第二電極パッド）２４を有している。第二電子部品２０の一の辺２０ａは、第一電子部品１０の一の辺１０ａに対向している。複数の第二電極パッド２４は、第二電子部品２０の主面２１ａ上において、一の辺２０ａ沿って一列に配列されている。各第二電極パッド２４には、それぞれ配線（図示せず）が接続されている。第二電極パッド２４は、第一パッド部２４ａ、第二パッド部２４ｂ、及び第三パッド部２４ｃをそれぞれ有している。第三パッド部２４ｃは、第一パッド部２４ａと第二パッド部２４ｂとを連結する。各第二電極パッド２４は、第一ボンディングワイヤＷ１が延在する方向Ｄ１と直交する方向Ｄ２において互いに配置間隔ｄ１をあけて配列されている。
【００２５】
各第一ボンディングワイヤＷ１は、対応する第一電極パッド１４と第二電極パッド２４とに接続されている。各第一ボンディングワイヤＷ１の一端は、第一電極パッド１４に接続され、各第一ボンディングワイヤＷ１の他端は、第一パッド部２４ａに接続されている。各第一ボンディングワイヤＷ１は、方向Ｄ１に延在するように配置されている。第一ボンディングワイヤＷ１が延在する方向Ｄ１は、第一電子部品１０の一の辺１０ａと第二電子部品２０の一の辺２０ａとに対して交差している。本実施形態では、第一ボンディングワイヤＷ１が延在する方向Ｄ１は、各辺１０ａ，２０ａに対して、略直交している。
【００２６】
第一ボンディングワイヤＷ１の一端と第一電極パッド１４との接続は、ボールボンディングにより行われる。まず、第一ボンディングワイヤＷ１の一端を溶融させ、当該一端にワイヤボールを形成する。その後、熱又は超音波を与えながら、ワイヤボールを第一電極パッド１４に押圧する。これにより、第一ボンディングワイヤＷ１の一端は、第一電極パッド１４にボールボンディングされる。
【００２７】
第一ボンディングワイヤＷ１の他端と第一パッド部２４ａとの接続は、ステッチボンディングにより行われる。まず、第一ボンディングワイヤＷ１の他端をキャピラリの先端部のエッジ部分で第一パッド部２４ａに押圧し、熱又は超音波を与えることにより第一ボンディングワイヤＷ１を第一パッド部２４ａに接続させる。その後、第一ボンディングワイヤＷ１を切断（ステッチ）させる。これにより、第一ボンディングワイヤＷ１の他端は、第一パッド部２４ａにステッチボンディングされる。
【００２８】
各第二ボンディングワイヤＷ２は、第二電極パッド２４に接続されている。第二ボンディングワイヤＷ２の一端は、第一パッド部２４ａ上の第一ボンディングワイヤＷ１との接続箇所Ｃ１に接続され、第二ボンディングワイヤＷ２の他端は、第二パッド部２４ｂに接続されている。
【００２９】
第二ボンディングワイヤＷ２の一端と第一パッド部２４ａとの接続は、ボールボンディングにより行われる。まず、第二ボンディングワイヤＷ２の一端を溶融させ、当該一端にワイヤボールを形成する。その後、熱又は超音波を与えながら、ワイヤボールを接続箇所Ｃ１に押圧する。これにより、第二ボンディングワイヤＷ２の一端は、第一パッド部２４ａにボールボンディングされる。
【００３０】
第二ボンディングワイヤＷ２の他端と第二パッド部２４ｂとの接続は、ステッチボンディングにより行われる。まず、第二ボンディングワイヤＷ２の他端をキャピラリの先端部のエッジ部分で第二パッド部２４ｂに押圧し、熱又は超音波を与えることにより第二ボンディングワイヤＷ２を第二パッド部２４ｂに接続させる。その後、第二ボンディングワイヤＷ２を切断（ステッチ）させる。これにより、第二ボンディングワイヤＷ２の他端は、第二パッド部２４ｂにステッチボンディングされる。
【００３１】
第二ボンディングワイヤＷ２が延在する方向は、第一ボンディングワイヤＷ１が延在する方向Ｄ１と交差している。すなわち、各第二ボンディングワイヤＷ２は、第一ボンディングワイヤＷ１が延在する方向Ｄ１に交差する方向に延在するように配置されている。第一ボンディングワイヤＷ１及び第二ボンディングワイヤＷ２は、金又は銅などの金属材料により構成される。
【００３２】
本実施形態では、各第二電極パッド２４では、第一パッド部２４ａが第二パッド部２４ｂよりも一の辺２０ａ寄りに位置している。各第二電極パッド２４は、第一パッド部２４ａと第二パッド部２４ｂとが第一ボンディングワイヤＷ１が延在する方向Ｄ１に対して所定の第一角度にて交差する方向に沿って並ぶように、配置されている。第三パッド部２４ｃは、第一ボンディングワイヤＷ１が延在する方向Ｄ１に対して上記第一角度にて交差する方向に延在している。すなわち、第二電極パッド２４において、第一パッド部２４ａ、第三パッド部２４ｃ、及び、第二パッド部２４ｂは、第一ボンディングワイヤＷ１が延在する方向Ｄ１に対して上記第一角度にて交差する方向に沿って並ぶように、一の辺２０ａに近い方から第一パッド部２４ａ、第三パッド部２４ｃ、第二パッド部２４ｂの順で位置されている。第二電極パッド２４は、一の辺２０ａの一部を一辺として構成する平行四辺形状を呈しており、第二ボンディングワイヤＷ２が延在する方向に沿って延びている。第一電極パッド１４及び第二電極パッド２４は、金属などの導電性材料を用いて、印刷法又はスパッタなどの方法により形成される。本実施形態では、上記第一角度は、略１３５°に設定されている。
【００３３】
本実施形態では、第一電極パッド１４の配置間隔と第二電極パッド２４の配置間隔ｄ１とが、ほぼ等しく設定されている。対応する第一電極パッド１４と第二電極パッド２４の第一パッド部２４ａとが、各辺１０ａ，２０ａに略直交する方向において、互いに対向している。対応する第一電極パッド１４と第一パッド部２４ａとを接続する各第一ボンディングワイヤＷ１の長さは、互いにほぼ等しい。
【００３４】
本実施形態では、対応する第一電極パッド１４と第一パッド部２４ａとは、第一ボンディングワイヤＷ１により一対一で電気的に接続されている。各第一電極パッド１４に出力された信号は、第一ボンディングワイヤＷ１と第二電極パッド２４とを介して、当該第二電極パッド２４に接続されている配線に送られる。同一の第二電極パッド２４における、第一パッド部２４ａと第二パッド部２４ｂとは、第三パッド部２４ｃと第二ボンディングワイヤＷ２とにより電気的に接続されている。
【００３５】
ここで、比較例として開示する電子部品装置について説明する。図６は、比較例として開示する電子部品装置の構成を示す図である。比較例としての電子部品装置は、図６に示されるように、複数の第一電極パッド１４が配列された第一電子部品１０と、複数の第二電極パッド１２４が配列された第二電子部品１２０と、複数の第一ボンディングワイヤＷ１１と、複数の第二ボンディングワイヤＷ１２と、を備えている。
【００３６】
各第二電極パッド１２４は、第一パッド部１２４ａ、第二パッド部１２４ｂ、及び第三パッド部１２４ｃを有している。第三パッド部１２４ｃは、第一パッド部１２４ａと第二パッド部１２４ｂとを連結する。各第二電極パッド１２４は、一つの第一ボンディングワイヤＷ１１が延在する方向Ｄ１と直交する方向Ｄ２において、互いに配置間隔ｄ２をあけて配列されている。
【００３７】
各第一ボンディングワイヤＷ１１の一端は、第一電極パッド１４に接続され、各第一ボンディングワイヤＷ１１の他端は、第二電極パッド１２４に接続されている。各第二ボンディングワイヤＷ１２の一端は、第一パッド部１２４ａに接続され、各第二ボンディングワイヤＷ１２の他端は、第二パッド部１２４ｂに接続されている。第一ボンディングワイヤＷ１１の他端と第一パッド部１２４ａとの接続箇所Ｃ１１は、第二ボンディングワイヤＷ１２により補強されている。比較例としての電子部品装置では、第二電極パッド１２４（第二パッド部１２４ｂ）において、第二ボンディングワイヤＷ１２の他端を接続するスペースを確保するために、一つの第一ボンディングワイヤＷ１１が延在する方向Ｄ１と当該方向Ｄ１と直交する方向Ｄ２とに第二電極パッド１２４が拡大されている。このため、第二電極パッド１２４の面積が、大幅に大きくなる。
【００３８】
第二電極パッド１２４の面積が大幅に大きいと、第二電極パッド１２４と、第二電子部品１２０内に配置された導体部分と、において互いに対向する領域の面積が増加する。このため、互いに対向する上記領域により構成される容量成分が増加する。この結果、第一電子部品１０から送られた信号のノイズ特性及び高周波特性に劣化が生じ、電子部品装置の特性に影響が生じる。
【００３９】
図６に示された電子部品装置のように、一つの第一ボンディングワイヤＷ１１が延在する方向Ｄ１と直交する方向Ｄ２に第二電極パッド１２４の面積が拡大されると、配置間隔ｄ２を狭く設定する必要がある。このため、隣り合う第二電極パッド１２４同士がショートし易い。隣り合う第二電極パッド１２４同士のショートを防止するために、第二電極パッド１２４の配置間隔ｄ２を広くすることが考えられる。この場合、第二電子部品１２０が不必要に大型化する。
【００４０】
これに対し、本実施形態では、上述したように、第二電極パッド２４は、第一パッド部２４ａと第二パッド部２４ｂとが第一ボンディングワイヤＷ１が延在する方向Ｄ１に対して所定の第一角度（本実施形態では１３５°）にて交差する方向に並んでいる。このため、各第二電極パッド２４が第二ボンディングワイヤＷ２の他端が接続される第二パッド部２４ｂを有するものの、第一ボンディングワイヤＷ１が延在する方向Ｄ１と交差する上記方向において各第二電極パッド２４の面積が狭められる。
【００４１】
第一ボンディングワイヤＷ１が延在する方向Ｄ１と交差する上記方向において第二電極パッド２４の面積が狭められるため、他の導体部分との間隔が比較的狭く設定される。すなわち、本実施形態では、隣り合う第二電極パッド２４同士の干渉を避けるために、第一ボンディングワイヤＷ１が延在する方向Ｄ１と直交する方向Ｄ２における第二電極パッド２４の配置間隔ｄ１を大きく変更する必要がない。このため、電子部品装置１の大型化を抑えつつ、第一ボンディングワイヤＷ１と第一パッド部２４ａとの接続箇所Ｃ１を補強することができる。
【００４２】
第二電極パッド２４の面積が上述したように狭められるため、第二電極パッド２４と、第二電子部品１２０内に配置された導体部分と、において互いに対向する領域の面積が比較的狭い。このため、互いに対向する上記領域により構成される容量成分が増加するのを抑制することができる。
【００４３】
第一ボンディングワイヤＷ１が延在する方向Ｄ１と交差する上記方向において第二電極パッド２４の面積が狭められると、第一ボンディングワイヤＷ１が延在する方向Ｄ１と直交する方向Ｄ２における第二電極パッド２４の配置間隔ｄ１は狭くならない。このため、隣り合う第二電極パッド２４同士がショートすることを抑制することもできる。
【００４４】
第一ボンディングワイヤＷ１の他端と第一パッド部２４ａとの接続は、ステッチボンディングにより行われる。すなわち、第一ボンディングワイヤＷ１にワイヤボールが形成されることなく、第一ボンディングワイヤＷ１の他端が第一パッド部２４ａに押圧されることにより、第一ボンディングワイヤＷ１の他端と第一パッド部２４ａとが接続される。このため、第一ボンディングワイヤＷ１の他端と第一パッド部２４ａとの接続箇所Ｃ１は、接続強度が比較的弱い。第一ボンディングワイヤＷ１の他端と第一パッド部２４ａとの接続箇所Ｃ１が第二ボンディングワイヤＷ２により補強されることにより、接続箇所Ｃ１での接続強度が向上し、電子部品装置１が実用に適する。
【００４５】
第二電極パッド２４では、第一パッド部２４ａが第二パッド部２４ｂよりも辺２０ａ寄りに位置している。このため、第二電子部品２０が、主面１１ａ上の端部がほぼ平坦で且つ比較的硬い素材からなるセラミック基板などである場合、各第二電極パッド２４へのワイヤボンディングを容易に行うことができる。
【００４６】
対応する第一電極パッド１４と第二電極パッド２４とを接続する複数の第一ボンディングワイヤＷ１の長さは、それぞれほぼ等しく。このため、第一ボンディングワイヤＷ１により接続された第一電極パッド１４と第二電極パッド２４との間を送られる信号にばらつきが生じるのを低減することができる。
【００４７】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００４８】
図３〜図５を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品装置２〜４の構成について説明する。図３〜５は、本実施形態の変形例に係る電子部品装置の構成を示す図である。第二電極パッド２４では、第一パッド部２４ａが第二パッド部２４ｂよりも一の辺２０ａ寄りに位置しているが、第二電極パッド２４の構成はこれに限られない。図３に示された電子部品装置２が備える第二電子部品４０のように、第一パッド部２４ａと第二パッド部２４ｂとの配置が、第二電子部品２０での配置と逆であってもよい。すなわち、第二電子部品４０の主面４１ａ上に配置された各第二電極パッド４４では、第二パッド部４４ｂが第一パッド部４４ａよりも一の辺４０ａ寄りに位置している。第二電子部品４０は、第二電子部品４０の縁を構成する４辺４０ａ〜４０ｄを有している。各第二電極パッド４４は、第一パッド部４４ａ、第二パッド部４４ｂ、及び第三パッド部４４ｃを有している。第一パッド部４４ａ、第二パッド部４４ｂ、及び第三パッド部４４ｃは、一の辺４０ａ側から、第二パッド部４４ｂ、第三パッド部４４ｃ、第一パッド部４４ａの順に位置している。第一ボンディングワイヤＷ１の他端と第一パッド部４４ａとの接続箇所Ｃ２は、第二ボンディングワイヤＷ２により補強されている。
【００４９】
第二電子部品４０は、フレキシブル配線板である。フレキシブル配線板では、製品サイズに切断されると、その端部は、第二電極パッド２４が配列されている主面２１ａが湾曲外側面となるように湾曲する懼れがある。このようにフレキシブル配線板の端部が湾曲している場合、主面４１ａの端部に配置された電極パッドにはワイヤボンディングしにくい。図３に示されるように、第二電極パッド４４において、第二パッド部４４ｂが第一パッド部４４ａよりも一の辺４０ａ寄りに位置していると、第一ボンディングワイヤＷ１の他端と第一パッド部４４ａとの接続箇所Ｃ２が主面４１ａの端部から比較的離れて位置する。これにより、第一ボンディングワイヤＷ１の他端と第一パッド部４４ａとの接続箇所Ｃ２での接続強度を更に高めることができる。
【００５０】
キャピラリは、一般に、先端部の断面がＶ字状のテーパー形状である。また、フレキシブル配線板の端部は、上述したように、湾曲している。これらのため、キャピラリが第一パッド部４４ａ付近から第二パッド部４４ｂに向かって移動すると、キャピラリの先端部のテーパー面と第二電子部品４０の主面４１ａの端部とが略平行とされた状態で、第二ボンディングワイヤＷ２の他端を第二パッド部４４ｂに押圧することができる。よって、第二ボンディングワイヤＷ２の他端と第二パッド部４４ｂとの接続強度を高めることができる。
【００５１】
第二電子部品２０では、第二電極パッド２４は平行四辺形状を呈しているが、その形状は平行四辺形に限られない。図４に示された電子部品装置３が備える第二電子部品６０のように、第二電極パッド６４は、第一パッド部６４ａよりも一の辺６０ａ寄りの位置に、第一ボンディングワイヤＷ１が延在する方向Ｄ１に沿って延在する部分を有していてもよい。第二電子部品６０は、第二電子部品６０の縁を構成する４辺６０ａ〜６０ｄを有している。第二電子部品６０の主面６１ａ上に配置された各第二電極パッド６４は、第一パッド部６４ａ、第二パッド部６４ｂ、及び第三パッド部６４ｃを有している。第一パッド部６４ａ、第二パッド部６４ｂ、及び第三パッド部６４ｃは、一の辺６０ａ側から、第一パッド部６４ａ、第三パッド部６４ｃ、第二パッド部６４ｂの順に位置している。第一ボンディングワイヤＷ１の他端と第一パッド部６４ａとの接続箇所Ｃ３は、第二ボンディングワイヤＷ２により補強されている。
【００５２】
第二電子部品２０では、全ての第二電極パッド２４が、同じ方向に沿って並んでいるが、これに限られない。図５に示されるように、電子部品装置４が備える第二電子部品８０は、それぞれ互いに異なる方向に沿って並ぶ、複数の第二電極パッド８４と複数の第二電極パッド８５とを有していてもよい。複数の第二電極パッド８４と複数の第二電極パッド８５とは、第二電子部品８０の主面８１ａ上に配置されている。第二電子部品８０は、第二電子部品８０の縁を構成する４辺８０ａ〜８０ｄを有している。
【００５３】
各第二電極パッド８４は、第一パッド部８４ａ、第二パッド部８４ｂ、及び第三パッド部８４ｃを有している。第一パッド部８４ａ、第二パッド部８４ｂ、及び第三パッド部８４ｃは、一の辺８０ａ側から、第一パッド部８４ａ、第三パッド部８４ｃ、第二パッド部８４ｂの順に位置している。複数の第二電極パッド８４は、互いに平行に配置されている。各第二電極パッド８４では、第一パッド部８４ａ、第三パッド部８４ｃ、及び第二パッド部８４ｂが、第一ボンディングワイヤＷ１が延在する方向Ｄ１と交差する第一方向に沿って並んでいる。各第二電極パッド８５は、第一パッド部８５ａ、第二パッド部８５ｂ、及び第三パッド部８５ｃを有している。第一パッド部８５ａ、第二パッド部８５ｂ、及び第三パッド部８５ｃは、一の辺８０ａ側から、第一パッド部８５ａ、第三パッド部８５ｃ、第二パッド部８５ｂの順に位置している。複数の第二電極パッド８５は、互いに平行に配置されている。各第二電極パッド８５では、第一パッド部８５ａ、第三パッド部８５ｃ、及び第二パッド部８５ｂが、第一ボンディングワイヤＷ１が延在する方向Ｄ１と、上記第一方向と、に交差する第二方向に沿って並んでいる。この場合、たとえば、各第二電極パッド８４に接続される配線と各第二電極パッド８５に接続される配線とが、第二電子部品８０の主面８１ａ上の二つの領域にそれぞれ分割して配置することができる。これにより、第二電子部品８０における配線パターンの引き回しの自由度を高めることができる。第一ボンディングワイヤＷ１の他端と各第一パッド部８４ａ，８５ａとの接続箇所Ｃ４は、第二ボンディングワイヤＷ２により補強されている。
【００５４】
上述した実施形態及び変形例では、第一ボンディングワイヤＷ１の一端と第一電極パッド１４との接続は、ボールボンディングにより行われ、第一ボンディングワイヤＷ１の他端と第一パッド部２４ａ，４４ａ，６４ａ，８４ａ，８５ａとの接続は、ステッチボンディングにより行われている。第二ボンディングワイヤＷ２の一端と第一パッド部２４ａ，４４ａ，６４ａ，８４ａ，８５ａとの接続は、ボールボンディングにより行われ、第二ボンディングワイヤＷ２の他端と第二パッド部２４ｂ，４４ｂ，６４ｂ，８４ｂ，８５ｂとの接続は、ステッチボンディングにより行われている。しかしながら、これらの接続は、上述したボンディング方法に限られない。
【００５５】
第一及び第二電極パッド１４，２４，４４，６４，８４，８５の数は、上述した実施形態及び変形例にて開示されたものに限られない。第一及び第二電極パッド１４，２４，４４，６４，８４，８５は、一列に配置されている必要はなく、たとえば、千鳥状に配置されていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、固体撮像装置と、当該固体撮像装置が接続される配線基板と、を備える電子部品装置に利用できる。
【符号の説明】
【００５７】
１〜４…電子部品装置、１０…第一電子部品、１１ａ，１１ｂ…主面、２０ａ〜２０ｄ，４０ａ〜４０ｄ，６０ａ〜６０ｄ，８０ａ〜８０ｄ…辺、１３…光感応領域、１４…第一電極パッド、２０，４０，６０，８０…第二電子部品、２１ａ，２１ｂ，４１ａ，６１ａ，８１ａ…主面、２４，４４，６４，８４，８５…第二電極パッド、２４ａ，４４ａ，６４ａ，８４ａ，８５ａ…第一パッド部、２４ｂ，４４ｂ，６４ｂ，８４ｂ，８５ｂ…第二パッド部、２４ｃ，４４ｃ，６４ｃ，８４ｃ，８５ｃ…第三パッド部、Ｃ１〜Ｃ４…第一パッド部と第一ボンディングワイヤとの接続箇所、Ｄ１…第一ボンディングワイヤが延在する方向、Ｗ１…第一ボンディングワイヤ、Ｗ２…第二ボンディングワイヤ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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