(57)【要約】【課題】  絶縁電線の部分放電開始電圧を高め、２００℃を超えるような高温でも、機械的特性に優れ、耐熱劣化が抑制された絶縁電線、コイル及び電気・電子機器ならびに絶縁電線の製造方法を提供する。【解決手段】  導体の外周に、押出被覆樹脂層を含む、少なくとも１層の電線皮膜を有する絶縁電線であって、押出被覆樹脂層が、互いに比誘電率の異なる樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の混合樹脂からなり、樹脂（Ａ）が、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン及びポリケトンから選択されるポリアリルエーテルケトン樹脂であり、樹脂（Ｂ）が、２００℃での比誘電率が前記樹脂（Ａ）より低い非フッ素系の樹脂であり、上記混合樹脂の混合質量比〔樹脂（Ａ）の質量：樹脂（Ｂ）の質量〕が９０：１０〜５１：４９であって、かつ電線皮膜全体の比誘電率において、２５℃相対湿度５０％での比誘電率に対する、２００℃での比誘電率の比の値が、１．２０未満である絶縁電線、コイル、電気・電子機器及び絶縁電線の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体の外周に、押出被覆樹脂層を含む、少なくとも１層の電線皮膜を有する絶縁電線であって、
前記押出被覆樹脂層が、互いに比誘電率の異なる樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の混合樹脂からなり、
前記樹脂（Ａ）が、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトンおよびポリケトンから選択される少なくとも１種を含むポリアリルエーテルケトン樹脂であり、
前記樹脂（Ｂ）が、２００℃での比誘電率が前記樹脂（Ａ）より低い非フッ素系の樹脂であり、
前記混合樹脂の混合質量比（樹脂（Ａ）の質量：樹脂（Ｂ）の質量）が９０：１０〜５１：４９であって、かつ
前記電線皮膜全体の比誘電率において、２５℃相対湿度５０％での比誘電率に対する、２００℃での比誘電率の比の値が、１．２０未満である、
ことを特徴とする絶縁電線。
【請求項２】
前記樹脂（Ｂ）が、ポリカーボネート、熱可塑性ポリイミド、ポリフェニルサルホン、ポリエーテルサルホンおよびポリエーテルイミドから選択される少なくとも１種を含む樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
前記押出被覆樹脂層の樹脂の破断伸び率が、５０％以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
前記電線皮膜が、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルイミドおよびＨ種ポリエステルから選ばれる少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂層を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁電線を巻線加工したコイル。
【請求項６】
請求項５に記載のコイルを用いた電子・電気機器。
【請求項７】
導体の外周に、押出被覆樹脂層を含む、少なくとも１層の電線皮膜を有する絶縁電線の製造方法であって、
前記押出被覆樹脂層が、互いに比誘電率の異なる樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の混合樹脂からなり、
前記樹脂（Ａ）が、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトンおよびポリケトンから選択される少なくとも１種を含むポリアリルエーテルケトン樹脂であり、
前記樹脂（Ｂ）が、２００℃での比誘電率が前記樹脂（Ａ）より低い非フッ素系の樹脂であり、
前記混合樹脂の混合質量比（樹脂（Ａ）の質量：樹脂（Ｂ）の質量）が９０：１０〜５１：４９であって、かつ
前記電線皮膜全体の比誘電率において、２５℃相対湿度５０％での比誘電率に対する、２００℃での比誘電率の比の値が、１．２０未満であり、
前記導体の外周に、前記混合樹脂を含む樹脂組成物を押出成形して、前記押出被覆樹脂層を形成する工程を含むことを特徴とする絶縁電線の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂（Ｂ）が、ポリカーボネート、熱可塑性ポリイミド、ポリフェニルサルホン、ポリエーテルサルホンおよびポリエーテルイミドから選択される少なくとも１種を含む樹脂であることを特徴とする請求項７に記載の絶縁電線の製造方法。
【請求項９】
前記押出被覆樹脂層の樹脂の破断伸び率が、５０％以上であることを特徴とする請求項７または８に記載の絶縁電線。
【請求項１０】
前記導体の外周に、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルイミドおよびＨ種ポリエステルから選ばれる少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項７〜９のいずれか１項に記載の絶縁電線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁電線、コイルおよび電気・電子機器ならびに絶縁電線の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近の電気・電子機器（電気機器ともいう）では、インバータ素子のスイッチングによって発生するサージ電圧による劣化（インバータサージ劣化）を防止するため、数百Ｖのサージ電圧に耐えうるような絶縁電線（ワイヤ）が求められる場合がある（特許文献１参照）。例えば、絶縁電線の部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ）が５００Ｖ以上であるような製品が実際に生産されて市場で取り扱われている。ここで、ＰＤＩＶとは、電極間に電圧を加えたとき、その間の絶縁物中で部分的に放電が発生する電圧であり、市販の部分放電試験器と呼ばれる装置で測定できる。測定温度、用いる交流電圧の周波数、測定感度等は必要に応じて変更するものであるが、通常、用いられる値は、例えば２５℃、５０Ｈｚ、１０ｐＣにて測定して部分放電が発生した電圧である。【０００３】
絶縁電線のＰＤＩＶは、電線皮膜の比誘電率が大きく影響することが知られており、ＰＤＩＶ特性を向上させる目的で、電線皮膜に比誘電率が低い樹脂を使用することが提案されている（特許文献２、３参照）。【０００４】
一方、モーターや変圧器に代表される電気機器は、小型化および高性能化が進展し、絶縁電線を巻線加工（コイル加工、曲げ加工ともいう）した巻線（コイル）を非常に狭い部分へ押し込んで使用するような使い方が多く見られるようになった。具体的には、絶縁電線をコイル加工したコイルをステータースロット中に何本入れられるかにより、そのモーターなどの回転機の性能が決定するといっても過言ではない。その結果、ステータースロット断面積に対する導体の断面積の比率（占積率）を向上させるため、ごく最近では、導体の断面形状が矩形（正方形や長方形）に類似した平角線が使用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５３９１３２４号公報
【特許文献２】特開２０１３−１０９８７４号公報
【特許文献２】国際公開第２０１３／０８８９６８号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電気機器に組み込まれた絶縁電線に電流が流れると、絶縁電線は発生する熱により高温になる。自動車などで用いる電気機器は年々小型化、高出力化しており、これに伴って装置内部の高温化が起こっており、場合によっては２００℃を超えるような温度にもなる。このような高温下では、機器に使用される絶縁電線の被覆樹脂層は熱劣化して、熱収縮する。この熱収縮は、特に占積率を向上させた電気機器に用いた絶縁電線に顕著に起こる。被覆樹脂層の熱収縮が大きくなると、被覆樹脂層が熱収縮応力に耐え切れず、割れが生じる。【０００７】
従って、本発明は、絶縁電線の部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ）を高め、２００℃を超えるような高温でも、機械的特性に優れ、耐熱劣化が抑制された絶縁電線、これを用いたコイルおよび電気・電子機器を提供することを課題とする。
さらに本発明は、このような優れた絶縁電線の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、絶縁電線が使用される装置内部を想定した高温環境下、特に現実に起こりうる２００℃の環境下における絶縁電線の特性を種々検討した。
特に、押出被覆樹脂層に使用される樹脂の比誘電率の温度依存性を調べた結果、２００℃付近で予想以上に大きく上昇することを見出した。この上昇率は、ポリアリルエーテルケトン樹脂で特に大きい。例えば、ポリエーテルエーテルケトンでは、図２に示すように、比誘電率は、２５℃で３．２であるが、２００℃では４．５と、１．４倍も高くなる。この結果、２００℃での部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ）が、２５℃での部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ）に対して３０％近くも低下することを見出した。この高温下での部分放電開始電圧の低下は、インバータサージ劣化に対する設計上の安全率を大きく減少させる。また、高温下での部分放電開始電圧の低下を抑制するために絶縁電線の皮膜の厚みをより厚くすることは、電気機器のサイズ増大につながってしまう。
このため、これらの知見をもとに、さらに検討し、本発明に至った。
すなわち、本発明の上記課題は、以下の手段によって達成された。【０００９】
（１）導体の外周に、押出被覆樹脂層を含む、少なくとも１層の電線皮膜を有する絶縁電線であって、
前記押出被覆樹脂層が、互いに比誘電率の異なる樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の混合樹脂からなり、
前記樹脂（Ａ）が、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトンおよびポリケトンから選択される少なくとも１種を含むポリアリルエーテルケトン樹脂であり、
前記樹脂（Ｂ）が、２００℃での比誘電率が前記樹脂（Ａ）より低い非フッ素系の樹脂であり、
前記混合樹脂の混合質量比（樹脂（Ａ）の質量：樹脂（Ｂ）の質量）が９０：１０〜５１：４９であって、かつ
前記電線皮膜全体の比誘電率において、２５℃相対湿度５０％での比誘電率に対する、２００℃での比誘電率の比の値が、１．２０未満である、
ことを特徴とする絶縁電線。
（２）前記樹脂（Ｂ）が、ポリカーボネート、熱可塑性ポリイミド、ポリフェニルサルホン、ポリエーテルサルホンおよびポリエーテルイミドから選択される少なくとも１種を含む樹脂であることを特徴とする（１）に記載の絶縁電線。
（３）前記押出被覆樹脂層の樹脂の破断伸び率が、５０％以上であることを特徴とする（１）または（２）に記載の絶縁電線。
（４）前記電線皮膜が、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルイミドおよびＨ種ポリエステルから選ばれる少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂層を含むことを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項に記載の絶縁電線。
（５）前記（１）〜（４）のいずれか１項に記載の絶縁電線を巻線加工したコイル。
（６）前記（５）に記載のコイルを用いた電子・電気機器。
（７）導体の外周に、押出被覆樹脂層を含む、少なくとも１層の電線皮膜を有する絶縁電線の製造方法であって、
前記押出被覆樹脂層が、互いに比誘電率の異なる樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の混合樹脂からなり、
前記樹脂（Ａ）が、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトンおよびポリケトンから選択される少なくとも１種を含むポリアリルエーテルケトン樹脂であり、
前記樹脂（Ｂ）が、２００℃での比誘電率が前記樹脂（Ａ）より低い非フッ素系の樹脂であり、
前記混合樹脂の混合質量比（樹脂（Ａ）の質量：樹脂（Ｂ）の質量）が９０：１０〜５１：４９であって、かつ
前記電線皮膜全体の比誘電率において、２５℃相対湿度５０％での比誘電率に対する、２００℃での比誘電率の比の値が、１．２０未満であり、
前記導体の外周に、前記混合樹脂を含む樹脂組成物を押出成形して、前記押出被覆樹脂層を形成する工程を含むことを特徴とする絶縁電線の製造方法。
（８）前記樹脂（Ｂ）が、ポリカーボネート、熱可塑性ポリイミド、ポリフェニルサルホン、ポリエーテルサルホンおよびポリエーテルイミドから選択される少なくとも１種を含む樹脂であることを特徴とする（７）に記載の絶縁電線の製造方法。
（９）前記押出被覆樹脂層の樹脂の破断伸び率が、５０％以上であることを特徴とする（７）または（８）に記載の絶縁電線。
（１０）前記導体の外周に、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルイミドおよびＨ種ポリエステルから選ばれる少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂層を形成する工程を含むことを特徴とする（７）〜（９）のいずれか１項に記載の絶縁電線の製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明により、高温での絶縁電線の部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ）を高め、インバータサージ劣化を抑制することを可能とし、しかも２００℃を超えるような高温でも、機械的特性に優れ、耐熱劣化が抑制された絶縁電線、これを用いたコイルおよび電気・電子機器を提供することが可能となった。
また、本発明により、高温での絶縁電線の部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ）を高めると同時に、上記のような優れた性能を有する絶縁電線の製造方法が提供できる。
本発明の上記及び他の特徴及び利点は、適宜添付の図面を参照して、下記の記載からより明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の絶縁電線の好ましい実施態様を示す概略断面図である。
【図２】図２は、ポリエーテルエーテルケトンの比誘電率の温度依存性を示すグラフである。
【図３】図３は、部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ）の測定装置の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜＜絶縁電線＞＞
本発明の絶縁電線（絶縁ワイヤともいう）は、導体と、導体の外周に、押出被覆樹脂層を含む、少なくとも１層の電線皮膜を有する絶縁電線である。
ここで、図１に、本発明の好ましい実施形態に係る絶縁電線１の断面図を模式的に示した。ここでは、導体１１の外周に電線皮膜が形成され、この電線皮膜が、導体に接して熱硬化性樹脂層１２と押出被覆樹脂層１３が積層された２層構成からなる絶縁電線である。本発明では、押出被覆樹脂層１３を必須として有するものであり、熱硬化性樹脂層１２を有することは、本発明において、特に好ましい態様である。
【００１３】
本発明の絶縁電線の長手方向と垂直な断面における電線皮膜の総厚み（全ての絶縁層の厚みの合計：導体から表面までの合計厚さ）は５０〜３００μｍが好ましく、５０〜２００μｍがより好ましい。
【００１４】
以下、導体、押出被覆樹脂層、押出被覆樹脂層以外の絶縁層を順に説明する。
【００１５】
＜導体＞
本発明に用いる導体としては、従来、絶縁電線で用いられているものを使用することができ、銅線、アルミニウム線などの金属導体が挙げられる。好ましくは、酸素含有量が３０ｐｐｍ以下の低酸素銅、さらに好ましくは２０ｐｐｍ以下の低酸素銅または無酸素銅の導体である。酸素含有量が３０ｐｐｍ以下であれば、導体を溶接するために熱で溶融させた場合、溶接部分に含有酸素に起因するボイドの発生がなく、溶接部分における電気抵抗の悪化を防止するとともに溶接部分の強度を保持することができる。
【００１６】
本発明で使用する導体は、断面形状は、円形（丸形状）、矩形（平角形状）あるいは六角形等いずれの形状でも構わないが、矩形の導体は円形のものと比較し、巻線時におけるステータースロットに対する導体の占積率が高いため、好ましい。
矩形の導体の大きさ（断面形状）は、特に限定はないが、幅（長辺）は１〜５ｍｍが好ましく、１．４〜４．０ｍｍがより好ましく、厚み（短辺）は０．４〜３．０ｍｍが好ましく、０．５〜２．５ｍｍがより好ましい。幅（長辺）と厚み（短辺）の長さの割合は、厚み：幅＝１：１〜１：４が好ましい。
また、矩形の４隅に面取り（曲率半径ｒ）を設けた形状であることが望ましい。曲率半径ｒは、０．６ｍｍ以下が好ましく、０．２〜０．４ｍｍがより好ましい。
【００１７】
断面が円形の導体の場合、大きさ（断面形状）は、特に限定はないが、直径は０．３〜３．０ｍｍが好ましく、０．４〜２．７ｍｍがより好ましい。
【００１８】
＜押出被覆樹脂層＞
押出被覆樹脂層は、樹脂もしくは樹脂組成物を押出成形して導体外周に設けられる絶縁層である。このため、押出被覆樹脂層を形成する樹脂は、押出成形可能な熱可塑性樹脂である。
押出被覆樹脂層は、導体外周に、導体に接して設けられても、他の絶縁層、例えば、熱硬化性樹脂層の外側に設けられてもよい。
また、押出被覆樹脂層は、１層であっても複数層であってもよい。
本発明の絶縁電線では、押出被覆樹脂層は、互いに比誘電率の異なる樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の混合樹脂からなる。
【００１９】
（比誘電率）
押出被覆樹脂層を構成する熱可塑性樹脂は、部分放電開始電圧をより一層高くできる点で、室温（２５℃）、相対湿度５０％における比誘電率は４．５以下が好ましく、４．０以下がさらに好ましい。本発明では、これに加えて、２００℃での比誘電率は４．５以下が好ましく、４．０以下がさらに好ましい。
なお、比誘電率の下限は、特に制限されるものではないが、２５℃、相対湿度５０％での比誘電率の下限は、現実的には１．５以上が好ましく、２．０以上がより好ましい。また、２００℃での比誘電率の下限は、現実的には１．５以上が好ましく、２．０以上がより好ましい。
【００２０】
また、高温における部分放電開始電圧をより向上できる点から、絶縁電線に成型した際の、押出被覆樹脂層を含めた電線皮膜全体を測定した比誘電率は、２５℃（室温）、相対湿度５０％における比誘電率に対する、２００℃における比誘電率の比の値が１．２０未満である。
上記比誘電率の比の値は、１．１５以下が好ましく、１．１０以下がより好ましい。また、上記比誘電率の比の値の下限は、特に制限されるものではないが、現実的には０．９を超えることが好ましい。
【００２１】
比誘電率は、誘電率測定装置で測定することができ、２５℃、相対湿度５０％では周波数５０Ｈｚ、２００℃では、周波数５０Ｈｚで測定した値である。
また、２５℃および２００℃における各比誘電率は、２５℃の乾燥空気中に２４時間以上放置した絶縁電線を用いて、測定温度を２５℃（相対湿度５０％）および２００℃に各々設定した恒温槽に絶縁電線を入れて、温度が一定になった時点で測定する。
【００２２】
押出被覆樹脂層に使用する樹脂（Ａ）および樹脂（Ｂ）のそれぞれの比誘電率は、以下のようにして測定することができる。
各単独の樹脂を熱プレス機によってシート状に成形し、ＪＩＳＣ２１３８：２００７に準じて測定する。
【００２３】
一方、絶縁電線に成型した押出被覆樹脂層を含めた電線皮膜全体の２５℃および２００℃での比誘電率は、以下のようにして測定する。
まず、絶縁電線の静電容量を、ＬＣＲハイテスタ（例えば、日置電機株式会社製、型式３５３２−５０）を用いて、２５℃および２００℃で測定する。得られた静電容量と導体および絶縁電線の外径から、下記式に基づいて、比誘電率を算出する。
【００２４】
εｒ＝Ｃｐ・Ｌｏｇ（ｂ／ａ）／（２πε０）
【００２５】
ここで、εｒは電線皮膜全体の比誘電率、Ｃｐは単位長さ当りの静電容量［ｐＦ／ｍ］、ａは導体の外径、ｂは絶縁電線の外径、ε０は真空の誘電率（８．８５５×１０−１２［Ｆ／ｍ］)を、それぞれ表す。 
【００２６】
絶縁電線の断面が矩形である場合には、Ｃｐは以下のようにして求めることができる。
なお、この方法は、電線皮膜全体の静電容量Ｃｐが平坦部の静電容量Ｃｆとコーナー部の静電容量Ｃｅの合成（Ｃｐ＝Ｃｆ＋Ｃｅ）であることを利用するものである。
具体的には、導体の直線部の長辺と短辺の長さをＬ１、Ｌ２、導体コーナーの曲率半径をＲ、電線皮膜全体の厚さをＴとすると、平坦部の静電容量Ｃｆおよびコーナー部の静電容量Ｃｅは下記式で表される。これらの式と、実測した絶縁電線の静電容量および電線皮膜全体の静電容量Ｃｐ＝（Ｃｆ＋Ｃｅ）とから、導体断面が円形の場合と同様にεｒを算出できる。
【００２７】
Ｃｆ＝（εｒ／ε０）×２×（Ｌ１＋Ｌ２）／Ｔ 
Ｃｅ＝（εｒ／ε０）×２πε０／Ｌｏｇ｛（Ｒ＋Ｔ）／Ｒ｝
【００２８】
ここで、２５℃および２００℃における各比誘電率は、２５℃の乾燥空気中に２４時間以上放置した絶縁電線を用いて、測定温度を２５℃および２００℃に設定した恒温槽に絶縁電線を入れて、温度が一定になった時点で測定する。
【００２９】
樹脂（Ａ）は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトンケトン（ＰＥＥＫＫ）、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）およびポリケトン（ＰＫ）から選択される少なくとも１種を含むポリアリルエーテルケトン（ＰＡＥＫ）樹脂である。
本発明では、これらの樹脂は、変性されたものをも包含する。例えば、変性ポリエーテルエーテルケトン（ｍ−ＰＥＥＫ）は、ＰＥＥＫに含まれる。
【００３０】
樹脂（Ａ）は、このうち、ＰＥＥＫ、変性ＰＥＥＫまたはＰＥＫがより好ましく、ＰＥＥＫまたは変性ＰＥＥＫがさらに好ましく、ＰＥＥＫが特に好ましい。
【００３１】
なお、これらの樹脂の２５℃および２００℃での比誘電率は、ＰＥＥＫが、２５℃で３．２、２００℃で４．５、ｍ−ＰＥＥＫが、２５℃で３．３、２００℃で３．８、ＰＥＫが、２５℃で３．３、２００℃で４．０である。
【００３２】
このうち、ＰＥＥＫとしては、例えば、キータスパイアＫＴ−８２０、ＫＴ−８８０（いずれもソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名）、ＰＥＥＫ４５０Ｇ（ビクトレックスジャパン社製、商品名）、変性ＰＥＥＫとしては、アバスパイアＡＶ−６５０、ＡＶ−６５１（いずれもソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名）、ＰＥＫＫとしては、スーパーエンプラＰＥＫＫ（アルケマジャパン社製、商品名）、ＰＥＫとしては、ＨＴ-Ｇ２２（ビクトレックス社製、商品名）、ＰＥＫＥＫＫとしては、ＳＴ-ＳＴＧ４５（ビクトレックス社製、商品名）等の市販品を挙げることができる。
【００３３】
樹脂（Ｂ）は、樹脂（Ａ）より、２００℃での比誘電率の低い非フッ素系の樹脂である。
樹脂（Ｂ）を併用することで、２００℃での押出被覆樹脂層全体の比誘電率を低下させるとともに、以後に記載するように、押出被覆樹脂層の破断伸び率や耐薬品性の低下を抑えることが可能となる。
樹脂（Ｂ）としては、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）、ポリフェニルサルホン（ＰＰＳＵ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリサルホン（ＰＳＵ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などのエンジニアリングプラスチック、またはこれらの共重合体もしくは混合物などが挙げられる。
【００３４】
樹脂（Ｂ）は、ＰＣ、ＴＰＩ、ＰＰＳＵ、ＰＥＳおよびＰＥＩから選択される少なくとも１種を含む樹脂が好ましく、ＰＣおよびＴＰＩから選択される少なくとも１種を含む樹脂がより好ましい。
【００３５】
このうち、ＰＣとしては、ガリバー３００−１０（住化スタイロン社製、商品名）、ＴＰＩとしては、オーラムＰＬ４５０Ｃ（三井化学社製、商品名）、Ｔ−５４１Ｓ（三菱ガス化学社製、商品名）、ＰＰＳＵとしてはレーデルＲ−５８００（Ｓｏｌｖｅｙ社製、商品名）、ＰＥＳとしては、スミカセクセル４１００Ｇ（住友化学社製、商品名）、ＰＥＩとしては、ウルテム１０００（サビックイノベーティブプラスチックスジャパン社製、商品名）等の市販品を挙げることができる。
【００３６】
これらの各樹脂の代表的な２００℃での比誘電率は、ＰＣが３．０、ＴＰＩが３．１、ＰＰＳＵが３．６、ＰＥＳが３．５、ＰＥＩが３．１である。
【００３７】
本発明では、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の混合質量比（樹脂（Ａ）の質量：樹脂（Ｂ）の質量）は、９０：１０〜５１：４９である。
上記質量比は、８５：１５〜６０：４０が好ましく、８０：２０〜６５：３５がより好ましい。
【００３８】
樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の混合質量比を上記の範囲にすることで、電線皮膜として用いた際の破断伸び率や耐薬品性の低下を抑えながら、２００℃における比誘電率を低減することが可能となる。この結果、高温環境下で使用する電気機器に好適な絶縁電線を提供することができる。
【００３９】
本発明に用いられる押出被覆樹脂層には、後述の熱硬化性樹脂層と同様の樹脂以外の素材を加えてもよい。
【００４０】
本発明に用いられる押出被覆樹脂層を構成する混合樹脂の破断伸び率は、５０％以上が好ましく、１００％以上がより好ましい。なお、上限は特に限定されるものではないが、５００％以下が現実的である。
押出被覆樹脂層に用いられる混合樹脂の破断伸び率は、以下のようにして測定する。
まず、使用する混合樹脂をホットプレスで、厚さ０．１５ｍｍに圧縮成型し、得られたシートをダンベル片（ＩＥＣ−Ｓ型）に打ち抜き、試験片を作製する。この試験片を引張試験機（例えば、島津製作所株式会社製、商品名：ＡＧＳ−Ｊ）を用い、引張速度２０ｍ／ｍｉｎで引張試験を行う。標線間を２０ｍｍとし、試験数ｎ＝５の試験において、破断時の標線間の伸び率の平均値を測定する。
【００４１】
押出被覆樹脂層の厚さは、２５０μｍ以下が好ましく、１８０μｍ以下がより好ましい。押出被覆樹脂層が厚すぎると、押出被覆樹脂層自体に剛性があるため、絶縁電線としての可とう性に乏しくなって、加工前後での電気絶縁性維持特性の変化に影響することがある。一方、導体の断面が丸の場合、押出被覆樹脂層の厚さは、絶縁不良を防止できる点で、５μｍ以上が好ましく、１５μｍ以上がさらに好ましい。この好適な実施態様においては、導体が矩形の場合、矩形の４辺のうちの、一方の対向する２辺および他方の対応する２辺に設けられた押出被覆樹脂層の厚さは、いずれも２００μｍ以下が好ましい。
【００４２】
（押出被覆樹脂層の形成方法）
導体または熱硬化性樹脂層を形成した導体（エナメル線ともいう）の外周面に、共押出機を用いて、押出被覆樹脂層に使用する樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の混合樹脂または、それぞれの樹脂を同時に押出して、押出被覆樹脂層を形成する。混合樹脂は、樹脂のガラス転移温度よりも高い温度で溶融状態とし、導体またはエナメル線に押出して接触させる。熱硬化性樹脂層を有するエナメル線の場合は、熱硬化性樹脂層に押出被覆樹脂を熱融着させて押出被覆樹脂層を形成する。
【００４３】
なお、熱可塑性樹脂層（例えば、本発明で使用する混合樹脂からなる押出被覆樹脂層）は、有機溶媒等と熱可塑性樹脂を用いて形成することもできる。
押出機のスクリューは、特に限定されるものではなく、例えば３０ｍｍフルフライト、Ｌ／Ｄ＝２０、圧縮比３のスクリューが挙げられる。押出温度条件は、樹脂投入側から順に、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３と少なくとも３ゾーンに区分して、押出機内のシリンダーの温度を調整することが好ましく、さらにヘッド部（Ｈ）、ダイス部（Ｄ）の温度を調節する。Ｃ１の温度は、２９０〜３１０℃が好ましく、Ｃ２の温度は、３７０〜３８０℃が好ましく、Ｃ３の温度は、３８０〜３９０℃が好ましい。また、ヘッド部（Ｈ）の温度は、３８０〜４００℃が好ましく、ダイス部（Ｄ）の温度は、３８０〜４００℃が好ましい。押出ダイは、導体と相似形で、必要な厚みが得られるダイスを使用する。上記樹脂を押出被覆した後、水冷する。
【００４４】
本発明では、相対結晶化度とは、理論的に到達可能な結晶化度の最大値を１００％とした時の相対比率を示すものである。熱可塑性樹脂層の相対結晶化度は、示差走査熱量分析（ＤＳＣ：Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）により測定された融解熱量および結晶化熱量に基づき、下記式によって算出する。
【００４５】
（相対結晶化度）＝｛（融解熱量−結晶化熱量）／（融解熱量）｝×１００（％）
【００４６】
ただし、融解熱量は、ＤＳＣ測定時における融解級熱量（Ｊ／ｇ）であり、結晶化熱量はＤＳＣ測定時における再結晶発熱量（Ｊ／ｇ）である。
【００４７】
＜熱硬化性樹脂層＞
本発明の絶縁電線は、電線皮膜として、上記の押出被覆樹脂層以外に、他の絶縁層を設けてもよい。
他の絶縁層のうち、本発明では、導体と押出被覆樹脂層の密着性を改良するために熱硬化性樹脂層（この場合、エナメル層とも称す）を設けることが好ましく、特に好ましくは、導体と押出被覆樹脂層の間に設ける。
【００４８】
熱硬化樹脂層はエナメル樹脂で少なくとも１層設けるのが好ましいが、複数層であってもよい。なお、熱硬化性樹脂層の１層とは、厚みを増すために同じワニスを繰り返し焼付けたものを含み、異なったワニスで形成したしたものは別の層としてカウントする。
【００４９】
熱硬化性樹脂層を形成するエナメル樹脂としては、従来用いられているものを使用することができる。例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエステルイミド（ＰＥｓＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリイミドヒダントイン変性ポリエステル、ポリアミド（ＰＡ）、ホルマール、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリエステル（ＰＥ）、ポリビニルホルマール、エポキシ、ポリヒダントインが挙げられる。このうち、耐熱性に優れる、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエステルイミド（ＰＥｓＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリイミドヒダントイン変性ポリエステルなどのポリイミド系樹脂およびＨ種ポリエステル（ＨＰＥ）が好ましい。
本発明では、特に、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエステルイミド（ＰＥｓＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）およびＨ種ポリエステル（ＨＰＥ）から選択される樹脂がなかでも好ましい。
【００５０】
ポリイミドは、特に制限はなく、全芳香族ポリイミドおよび熱硬化性芳香族ポリイミドなど、通常のポリイミドを用いることができる。例えば、市販品（日立化成社製、商品名：ＨＩ４０６）を用いるか、常法により、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン類を極性溶媒中で反応させて得られるポリアミド酸溶液を用い、被覆する際の、焼き付け時の加熱処理によってイミド化させることによって得られるものを用いることができる。
【００５１】
ポリアミドイミドは、熱硬化性のものであればよく、市販品〔例えば、商品名：Ｕイミド（ユニチカ社製）、商品名：Ｕ−ワニス（宇部興産社製）、商品名：ＨＣＩシリーズ（日立化成社製）〕を用いるか、常法により、例えば極性溶媒中でトリカルボン酸無水物とジイソシアネート類を直接反応させて得たもの、または、極性溶媒中でトリカルボン酸無水物にジアミン類を先に反応させて、まずイミド結合を導入し、ついでジイソシアネート類でアミド化して得たものを用いることができる。なお、ポリアミドイミドは、他の樹脂に比べ熱伝導率が低く、絶縁破壊電圧が高く、焼付け硬化が可能である。
【００５２】
ポリエステルイミドは、分子内にエステル結合とイミド結合を有するポリマーであって熱硬化性のものであればよく、例えば、ネオヒート８６００Ａ（商品名、東特塗料社製）などの市販品を用いることができる。
また、ポリエステルイミドは、特に限定されないが、例えば、トリカルボン酸無水物とアミンからイミド結合を形成し、アルコールとカルボン酸またはそのアルキルエステルからエステル結合を形成し、そして、イミド結合の遊離酸基または無水基がエステル形成反応に加わることで得られるものを用いることができる。このようなポリエステルイミドは、例えば、トリカルボン酸無水物、ジカルボン酸化合物またはそのアルキルエステル、アルコール化合物およびジアミン化合物を公知の方法で反応させて得たものを用いることもできる。
【００５３】
ポリエーテルイミドは、例えば、ウルテム１０１０（サビックイノベーティブプラスチック社製、商品名）の市販品を挙げることができる。
【００５４】
Ｈ種ポリエステル（ＨＰＥ）とは、芳香族ポリエステルのうちフェノール樹脂などを添加することによって樹脂を変性させたもので、耐熱クラスがＨ種であるものを言う。市販のＨ種ポリエステルは、Ｉｓｏｎｅｌ２００（商品名、米スケネクタディインターナショナル社製）等を挙げることができる。
【００５５】
エナメル樹脂は、これらを１種独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。
【００５６】
熱硬化性樹脂層の厚さは、エナメル層を形成するときの焼付炉を通す回数を減らし、導体と熱硬化性樹脂層との接着力が極端に低下することを防止できる点で、６０μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましい。また、絶縁電線としてのエナメル線に必要な特性である、耐電圧特性、耐熱特性を損なわないためには、熱硬化性樹層がある程度の厚さを有しているのが好ましい。熱硬化性樹層の厚さの下限は、ピンホールが生じない程度の厚さであれば特に制限されるものではなく、３μｍ以上が好ましく、６μｍ以上がより好ましい。導体が矩形の場合、矩形の４辺のうちの、一方の対向する２辺および他方の対応する２辺に設けられた熱硬化性樹脂層の厚さは、いずれも６０μｍ以下が好ましい。
【００５７】
熱硬化性樹脂層は、上述のエナメル樹脂を含む樹脂ワニスを導体上に好ましくは複数回塗布、焼付して形成することができる。
樹脂ワニスは、熱硬化性樹脂をワニス化させるために有機溶媒等を含有する。有機溶媒としては、熱硬化性樹脂の反応を阻害しない限りは特に制限はなく、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレンウレア、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピレンウレア、テトラメチル尿素等の尿素系溶媒、γ−ブチロラクトン、γ−カプロラクトン等のラクトン系溶媒、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、エチルセロソルブアセテート、エチルカルビトールアセテート等のエステル系溶媒、ジグライム、トリグライム、テトラグライム等のグライム系溶媒、トルエン、キシレン、シクロヘキサン等の炭化水素系溶媒、クレゾール、フェノール、ハロゲン化フェノールなどのフェノール系溶媒、スルホラン等のスルホン系溶媒、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）などが挙げられる。
【００５８】
これらのうち、高溶解性、高反応促進性等に着目すると、アミド系溶媒、フェノール系溶媒および尿素系溶媒が好ましく、加熱による架橋反応を阻害しやすい水素原子をもたない等の点で、上記アミド系溶媒、上記フェノール系溶媒、上記尿素系溶媒およびジメチルスルホキシドが好ましく、上記アミド系溶媒およびジメチルスルホキシドが特に好ましい。
【００５９】
本発明に用いる樹脂ワニスは、特性に影響を及ぼさない範囲で、気泡化核剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線防止剤、光安定剤、蛍光増白剤、顔料、染料、相溶化剤、滑剤、強化剤、難燃剤、架橋剤、架橋助剤、可塑剤、増粘剤、減粘剤およびエラストマーなどの各種添加剤を含有してもよい。また、得られる絶縁電線に、これらの添加剤を含有する樹脂からなる層を積層してもよいし、これらの添加剤を含有する塗料をコーティングしてもよい。
【００６０】
樹脂ワニスは、熱硬化性樹脂層の弾性率を向上させるために、ガラスファイバーやカーボンナノチューブなど、高いアスペクト比を有する粉体を塗料に添加して、焼き付けてもよい。このようにすることで、加工時に線の流れ方向に粉体が整列し、曲げ方向における弾性率が強化される。
【００６１】
樹脂ワニスを塗布する方法は、常法でよく、例えば、導体形状の相似形としたワニス塗布用ダイスを用いる方法、導体断面形状が四角形であるならば井桁状に形成された「ユニバーサルダイス」と呼ばれるダイスを用いる方法が挙げられる。エナメル樹脂を含む樹脂ワニスを塗布した導体は、常法にて焼付炉で焼き付けされる。具体的な焼付条件はその使用される炉の形状などに左右されるが、およそ５ｍの自然対流式の竪型炉であれば、４００〜５００℃にて通過時間を１０〜９０秒に設定することにより達成することができる。
【００６２】
＜絶縁電線の製造方法＞
本発明の絶縁電線の製造方法は、上記のような、導体の外周に、押出被覆樹脂層を含む、少なくとも１層の電線皮膜を有する絶縁電線を製造する方法である。
【００６３】
すなわち、本発明の製造方法により得られる絶縁電線は、押出被覆樹脂層が、互いに比誘電率の異なる樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の混合樹脂からなり、樹脂（Ａ）が、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトンおよびポリケトンから選択される少なくとも１種を含むポリアリルエーテルケトン樹脂であり、樹脂（Ｂ）が、２００℃での比誘電率が樹脂（Ａ）より低い非フッ素系の樹脂であり、この混合樹脂の混合質量比（樹脂（Ａ）の質量：樹脂（Ｂ）の質量）が９０：１０〜５１：４９であって、かつ、電線皮膜全体の比誘電率において、２５℃相対湿度５０％での比誘電率に対する、２００℃での比誘電率の比の値が、１．２０未満である。
本発明の製造方法により得られる絶縁電線は、電線皮膜として、上記の押出被覆樹脂層以外に、他の絶縁層を設けてもよく、例えば、導体と押出被覆樹脂層の密着性を改良するために熱硬化性樹脂層（この場合、エナメル層とも称す）を設けることが好ましい。
なお、個々の層の詳細は、本発明の絶縁電線における押出被覆樹脂層および熱硬化性樹脂層の記載が好ましく適用される。
【００６４】
また、本発明の絶縁電線の製造方法は、例えば、導体の外周に、上記の混合樹脂を含む樹脂組成物を押出成形して、前記押出被覆樹脂層を形成する工程を含む。
個々の層の形成方法の詳細は、押出被覆樹脂層、熱硬化性樹脂層において説明した通りである。
【００６５】
＜用途＞
本発明の絶縁電線は、各種電気機器など、耐電圧性や耐熱性を必要とする分野に利用可能である。例えば、本発明の絶縁電線はコイル加工してモーターやトランスなどに用いられ、高性能の電気機器を構成できる。特にＨＶ（ハイブリッドカー）やＥＶ（電気自動車）の駆動モーター用の巻線として好適に用いられる。このように、本発明によれば、上記の絶縁電線をコイル化して用いた、電子・電気機器、特にＨＶおよびＥＶの駆動モーターを提供できる。なお、本発明の絶縁電線がモーターコイルに用いられる場合にはモーターコイル用絶縁電線とも称する。
特に、２００℃を超えるような温度にもなる電子・電気機器、特にＨＶおよびＥＶの駆動モーター用の絶縁巻線として好適に用いられる。
【実施例】
【００６６】
以下に、本発明を実施例に基づいて、さらに詳細に説明するが、これらは本発明を制限するものではない。【００６７】
実施例１
以下の手順で、図１の態様の絶縁電線を作製した。
１．８×３．３ｍｍ（厚さ×幅）で四隅の面取り半径ｒ＝０．３ｍｍの平角導体（酸素含有量１５ｐｐｍの銅）を準備した。熱硬化性樹脂層の形成に際しては、導体の形状と相似形のダイスを使用して、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）ワニス（日立化成社製、商品名：ＨＩ４０６）を導体へコーティングし、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付炉内を、焼き付け時間１５秒となる速度で通過させ、この１回の焼き付け工程で厚さ５μｍのエナメルを形成した。これを繰り返して計６回行うことで厚さ３０μｍの熱硬化性樹脂層（エナメル層）を形成し、皮膜厚さ３０μｍのエナメル線を得た。【００６８】
得られたエナメル線を心線とし、この熱硬化性樹脂層の外側に押出被覆樹脂層を形成した。
押出被覆する樹脂に、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）（ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名：キータスパイアＫＴ−８８０、２５℃の比誘電率３．２、２００℃の比誘電率４．５）とＰＣ（住化スタイロン社製、商品名：ガリバー３００−１０、２５℃の比誘電率３．０、２００℃の比誘電率３．０）を用いた。【００６９】
押出機のスクリューは、３０ｍｍフルフライト、Ｌ／Ｄ＝２０、圧縮比３を用いた。押出温度条件は、Ｃ１：３００℃、Ｃ２：３７０℃、Ｃ３：３８０℃、Ｈ：３９０℃、Ｄ：３９０℃に設定した。ここで、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３は押出機内のシリンダーの温度であり、樹脂投入側から順に３ゾーンの温度をそれぞれ示す。また、Ｈはヘッド部、Ｄはダイス部の温度を示す。【００７０】
押出ダイを用いて、上記樹脂を押出被覆した後、１０秒の時間を空けて水冷することで、厚さ１７０μｍの押出被覆樹脂層を形成し、エナメル線上にＰＥＥＫとＰＣの混合樹脂からなる押出被覆樹脂層を有する合計厚さ（熱硬化性樹脂層と押出被覆樹脂層の厚さの合計）２００μｍの絶縁電線を得た。【００７１】
実施例２〜１３
押出被覆樹脂層に使用する樹脂の種類と混合比率を、下記表１および２のように変更したこと以外は実施例１と同様にして、各絶縁電線を得た。【００７２】
実施例１４
押出被覆樹脂層に使用する樹脂の種類と混合比率を、下記表２のように変更し、押出被覆樹脂層の厚みを２５μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、実施例１４の絶縁電線を得た。【００７３】
実施例１５
押出被覆樹脂層に使用する樹脂の種類と混合比率を、下記表２のように変更し、押出被覆樹脂層の厚みを１００μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、実施例１５の絶縁電線を得た。【００７４】
実施例１６
押出被覆樹脂層に使用する樹脂の種類と混合比率を、下記表２のように変更し、使用する導体は熱硬化性樹脂層（エナメル層）を持たない裸線に変更し、押出被覆樹脂層の厚みを２００μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、実施例１６の絶縁電線を得た。【００７５】
実施例１７〜１９
押出被覆樹脂層に使用する樹脂の種類と混合比率を、下記表３のように変更したこと以外は実施例１と同様にして、各絶縁電線を得た。【００７６】
なお、樹脂（Ｂ）のＰＣ、ＴＰＩ、ＰＰＳＵ、ＰＥＳおよびＰＥＩは、以下の樹脂を使用した。
・ＰＣ
ポリカーボネート（住化スタイロン社製、商品名：ガリバー３００−１０、２５℃の比誘電率３．０、２００℃の比誘電率３．０）
・ＴＰＩ
熱可塑性ポリイミド（三井化学社製、商品名：オーラムＰＬ４５０Ｃ、２５℃の比誘電率３．１、２００℃の比誘電率３．１）【００７７】
・ＰＰＳＵ
ポリフェニルサルホン（Ｓｏｌｖｅｙ社製、商品名：レーデルＲ−５８００、２５℃の比誘電率３．４５、２００℃の比誘電率３．６）
・ＰＥＳ
ポリエーテルサルホン（住友化学社製、商品名：スミカセクセル４１００Ｇ、２５℃の比誘電率３．５、２００℃の比誘電率３．５）
・ＰＥＩ
ポリエーテルイミド（サビックイノベーティブプラスチックスジャパン社製、商品名ウルテム１０００、２５℃の比誘電率３．１、２００℃の比誘電率３．１）【００７８】
比較例１
押出被覆樹脂層に使用する樹脂の種類と混合比率を、下記表４のように変更したこと以外は実施例１と同様にして、比較例１の絶縁電線を得た。【００７９】
比較例２〜６
押出被覆樹脂層に使用する樹脂の種類と混合比率を、下記表４のように変更したこと以外は実施例１と同様にして、比較例２〜６の各絶縁電線を得た。【００８０】
比較例７
押出被覆樹脂層に使用する樹脂の種類と混合比率を、下記表４のように変更し、押出被覆樹脂層の厚みを２５μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、比較例７の絶縁電線を得た。【００８１】
上記のようにして作製した各絶縁電線に対して、以下の項目の評価を行った。【００８２】
（比誘電率）
１）押出被覆樹脂層を形成する樹脂（Ａ）、（Ｂ）の単独の比誘電率
以下のようにして、測定した。
単独樹脂の比誘電率は各樹脂単独のサンプルを熱プレス機によってシート状に成形し、ＪＩＳＣ２１３８：２００７に準じて測定した。
なお、測定は、ＬＣＲハイテスタ（日置電機株式会社製、型式３５３２−５０）を用いて、サンプルが２５℃および２００℃のものを各々測定した。【００８３】
２）押出被覆樹脂層を形成する混合樹脂の比誘電率
混合樹脂の比誘電率は、上記の１）における方法と同様に各混合樹脂のサンプルを熱プレス機によってシート状に成形し、ＪＩＳＣ２１３８：２００７に準じて測定した。
なお、測定は、ＬＣＲハイテスタ（日置電機株式会社製、型式３５３２−５０）を用いて、サンプルが２５℃および２００℃のものを各々測定した。【００８４】
３）電線皮膜（絶縁皮膜）全体の比誘電率
実施例１〜１９および比較例１〜７で作製した絶縁電線を用いて、以下のようにして測定した。【００８５】
まず、絶縁電線の静電容量を、ＬＣＲハイテスタ（日置電機株式会社製、型式３５３２−５０）を用いて、２５℃および２００℃で測定した。得られた静電容量と導体および絶縁電線の外径から、下記式に基づいて、各々２５℃および２００℃での比誘電率を算出した。【００８６】
εｒ＝Ｃｐ・Ｌｏｇ（ｂ／ａ）／（２πε０）【００８７】
ここで、εｒは電線皮膜（絶縁皮膜）全体の比誘電率、Ｃｐは単位長さ当りの静電容量［ｐＦ／ｍ］、ａは導体の外径、ｂは絶縁電線の外径、ε０は真空の誘電率（８．８５５×１０−１２［Ｆ／ｍ］)である。以降、電線皮膜を、絶縁皮膜とも称す。【００８８】
（破断伸び率）
押出被覆樹脂層に用いられる樹脂の破断伸び率を次のように評価した。
押出被覆樹脂層に用いられる樹脂をホットプレスで、厚さ０．１５ｍｍに圧縮成型し、シートを作製した。得られたシートをダンベル片（ＩＥＣ−Ｓ型）に打ち抜き、試験片を作製した。測定には引張試験機（島津製作所株式会社製、商品名：ＡＧＳ−Ｊ）を用い、引張速度２０ｍ／ｍｉｎで引張試験を行った。標線間を２０ｍｍとし、試験数ｎ＝５の試験において破断時の標線間の伸び率の平均値を測定し、以下の基準で評価した。
破断伸び率５０％以上５００％以下の場合を合格として「Ａ」で表示し、前記の範囲から外れたものを不合格として「Ｃ」で表示した。【００８９】
（耐熱老化特性（２００℃））
熱老化特性を次のように評価した。
ＪＩＳ  Ｃ  ３２１６−６「巻線試験方法−第１部：全般事項」の「３．耐熱衝撃（エナメル線及びテープ巻線に適用）」を参考に、長さ方向に１％伸張した直状の各絶縁電線を、２００℃の高温槽内に５００時間静置した後に、熱硬化性樹脂層および押出被覆樹脂層に亀裂が発生しているか否かを目視で確認した。
ここで、熱硬化性樹脂層の亀裂の確認は、押出被覆樹脂層を剥がして確認し、押出被覆樹脂層の亀裂の確認は、高温槽から取り出した絶縁電線自体の表面を直接観測した。
熱硬化性樹脂層および押出被覆樹脂層のいずれにも亀裂が確認できなかった場合を合格として「Ａ」で表示し、熱硬化性樹脂層または押出被覆樹脂のいずれかに層亀裂が確認されたものを「Ｂ」、熱硬化性樹脂層および押出被覆樹脂のいずれにも層亀裂が確認できた場合を「Ｃ」で表示した。「Ｂ」および「Ｃ」が不合格である。【００９０】
（部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ）の２００℃での低下率の測定）
ＰＤＩＶを次のように評価した。
２本の平角線のフラット面同士を図３のように並行に配置し、樹脂性クリップで固定したものを試験片とした。厚さ５０μｍの絶縁スペーサーを挟むことで電線間に平行平板状の空気ギャップを形成した。試験片の有効長は約１００ｍｍであり、これを温度と湿度が制御された恒温恒湿槽に設置し、５０Ｈｚの正弦波の交流電圧を印加して放電電荷量が１０ｐＣを超えた時の電圧をＰＤＩＶとした。昇圧速度は５０Ｖ／ｓとし、部分放電の検出にはＫＰＤ２０５０（菊水電子工業製、商品名）を用いた。測定は温度２５℃、相対湿度５０％と温度２００℃の２種の条件で行った。
判定は、温度２００℃におけるＰＤＩＶが、温度２５℃、相対湿度５０％におけるＰＤＩＶに対して３０％以上低下していた場合を不合格として「Ｃ」で表示し、３０％未満の低下であった場合を合格として「Ａ」で表示した。【００９１】
得られた結果をまとめて、下記表１〜４に示した。【００９２】
【表１】
2016039350.tif 000003
【００９３】
【表２】
2016039350.tif 000004
【００９４】
【表３】
2016039350.tif 000005
【００９５】
【表４】
2016039350.tif 000006
【００９６】
表１および２の実施例１〜３および６〜１３から明らかなように、ＰＥＥＫにＰＣ、ＴＰＩ、ＰＰＳＵ、ＰＥＳまたはＰＥＩを１０〜４９質量部配合した組成の押出被覆樹脂層を用いた絶縁電線は、破断伸び率および耐熱老化特性の低下をともに抑えながら比誘電率の比の値を低減できることがわかった。また、表３の実施例１７〜１９から明らかなように、ＰＥＥＫにＰＣ、ＴＰＩ、ＰＰＳＵ、ＰＥＳおよびＰＥＩから選択される２種類の樹脂を配合した場合でも、破断伸び率および耐熱老化特性の低下をともに抑えながら比誘電率の比の値を低減できることがわかった。同様に、表１の実施例４および５からＰＥＫにＰＣを１０〜４９質量部配合した場合でも、破断伸び率および耐熱老化特性の低下をともに抑えながら比誘電率の比の値を低減できることがわかった。
また、実施例２と実施例１５および１４の比較から、押出被覆樹脂層の膜厚を薄くした場合でも、２００℃における絶縁皮膜全体の比誘電率は高くなってしまうが、いぜん実用的な範囲におさまることがわかった。しかも、本来、樹脂皮膜が薄くなるにつれて、部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ）は低くなるが、絶縁皮膜全体の、２５℃に対する２００℃の比誘電率の比の値は、押出被覆樹脂層の厚みが、１７０μｍ、１００μｍ、２５μｍと薄くなるに従って、１．１５、１．１２、１．０８と小さくなり、温度変化に伴う比誘電率の上昇が少なく、好ましいことがわかった。
さらに、実施例１６から熱硬化樹脂層を持たない場合でも、同様に破断伸び率および耐熱老化特性の低下をともに抑えながら、絶縁皮膜全体の比誘電率の比の値を、高温におけるＰＤＩＶが過度に低下しない水準まで低減できることがわかった。【００９７】
これに対し、表４の比較例１から、樹脂（Ｂ）を加えない場合、絶縁皮膜の比誘電率の２５℃に対する２００℃の比の値が１．２０以上となり、この結果、２００℃における部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ）が２５℃のＰＤＩＶに対して３０％以上低下していて、２００℃で大きく低下することがわかる。
また、比較例２〜６から、ＰＣ、ＴＰＩ、ＰＰＳＵ、ＰＥＳまたはＰＥＩを６０質量部加えた場合には、破断伸び率が許容しうる下限よりも低下し、耐熱老化特性も高温環境で用いる電子機器用の絶縁電線として望ましくない水準になることがわかった。
しかも、比較例７から、押出被覆樹脂層の膜厚を薄くした場合でも、ＰＣを６０質量部加えた場合には、破断伸び率が許容しうる下限よりも低下し、耐熱老化特性も高温環境で用いる電子機器用の絶縁電線として望ましくない水準になることがわかった。【００９８】
なお、比較例７のように、押出被覆樹脂層の膜厚を薄くすると、熱硬化性樹脂層の２００℃における比誘電率は２５℃における比誘電率とほぼ変わらないため、比誘電率の比の値は１．００に近い方へ改善するが、耐熱老化特性に問題が生ずる。
これに対し、実施例１４のように、本発明で規定する組成にすることで、各種性能を両立させることが可能となった。【００９９】
上記の結果から、本発明の絶縁電線は、通常の電気機器はもちろん、２００℃を超えるような高温でも、インバータサージ劣化が抑制され、機械的特性に優れ、耐熱劣化が抑制された絶縁電線やこの絶縁電線を用いたコイル、電子・電気機器にも好ましく適用できることがわかる。
また、本発明の絶縁電線の製造方法により、上記優れた性能を有する絶縁電線を製造することができた。【０１００】
本発明をその実施態様とともに説明したが、我々は特に指定しない限り我々の発明を説明のどの細部においても限定しようとするものではなく、添付の請求の範囲に示した発明の精神と範囲に反することなく幅広く解釈されるべきであると考える。【０１０１】
本願は、２０１４年９月９日に日本国で特許出願された特願２０１４−１８３６３７に基づく優先権を主張するものであり、これはここに参照してその内容を本明細書の記載の一部として取り込む。
【符号の説明】
【０１０２】
１    絶縁電線
１１  導体
１２  熱硬化性樹脂層
１３  押出被覆樹脂層
２１  絶縁電線（平角線）
２２  絶縁スペーサー
２３  試験片
２４  ＰＤＩＶ試験機（５０Ｍｚ交流電圧印可）
２５  恒温恒湿槽（２５℃、相対湿度５０％）
【図１】
2016039350.tif 000007
【図２】
2016039350.tif 000008
【図３】
2016039350.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成28年1月22日(2016.1.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体の外周に、押出被覆樹脂層を含む、少なくとも１層の電線皮膜を有する絶縁電線であって、
前記押出被覆樹脂層が、互いに比誘電率の異なる樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の混合樹脂からなり、
前記樹脂（Ａ）が、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトンおよびポリケトンから選択される少なくとも１種を含むポリアリルエーテルケトン樹脂であり、
前記樹脂（Ｂ）が、２００℃での比誘電率が前記樹脂（Ａ）より低い非フッ素系の樹脂であり、
前記混合樹脂の混合質量比（樹脂（Ａ）の質量：樹脂（Ｂ）の質量）が９０：１０〜５１：４９であって、かつ
前記電線皮膜全体の比誘電率において、２５℃相対湿度５０％での比誘電率に対する、２００℃での比誘電率の比の値が、１．２０未満である、
ことを特徴とする絶縁電線。
【請求項２】
前記樹脂（Ｂ）が、ポリカーボネート、ポリフェニルサルホン、ポリエーテルサルホンおよびポリエーテルイミドから選択される少なくとも１種を含む樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
前記押出被覆樹脂層の樹脂の破断伸び率が、５０％以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
前記電線皮膜が、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルイミドおよびＨ種ポリエステルから選ばれる少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂層を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁電線を巻線加工したコイル。
【請求項６】
請求項５に記載のコイルを用いた電子・電気機器。
【請求項７】
導体の外周に、押出被覆樹脂層を含む、少なくとも１層の電線皮膜を有する絶縁電線の製造方法であって、
前記押出被覆樹脂層が、互いに比誘電率の異なる樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の混合樹脂からなり、
前記樹脂（Ａ）が、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトンおよびポリケトンから選択される少なくとも１種を含むポリアリルエーテルケトン樹脂であり、
前記樹脂（Ｂ）が、２００℃での比誘電率が前記樹脂（Ａ）より低い非フッ素系の樹脂であり、
前記混合樹脂の混合質量比（樹脂（Ａ）の質量：樹脂（Ｂ）の質量）が９０：１０〜５１：４９であって、かつ
前記電線皮膜全体の比誘電率において、２５℃相対湿度５０％での比誘電率に対する、２００℃での比誘電率の比の値が、１．２０未満であり、
前記導体の外周に、前記混合樹脂を含む樹脂組成物を押出成形して、前記押出被覆樹脂層を形成する工程を含むことを特徴とする絶縁電線の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂（Ｂ）が、ポリカーボネート、ポリフェニルサルホン、ポリエーテルサルホンおよびポリエーテルイミドから選択される少なくとも１種を含む樹脂であることを特徴とする請求項７に記載の絶縁電線の製造方法。
【請求項９】
前記押出被覆樹脂層の樹脂の破断伸び率が、５０％以上であることを特徴とする請求項７または８に記載の絶縁電線。
【請求項１０】
前記導体の外周に、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルイミドおよびＨ種ポリエステルから選ばれる少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項７〜９のいずれか１項に記載の絶縁電線の製造方法。
【国際調査報告】
2016039350.tif 000010
2016039350.tif 000011
2016039350.tif 000012
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