(57)【要約】  側面に傾斜部または段差部を有する放熱体に起因する基体の割れが抑制された発光素子用基板を提供する。発光素子用基板は、基体、放熱体、第１の被覆層、第２の被覆層を有する。基体は、第１の主面と、この反対側に配置される第２の主面とを有する。放熱体は、基体の内部に配置され、かつ基体の厚さ方向に分割された複数の構成単位を有する。第１の被覆層は、第１の主面上に配置され、第１の主面側に配置される放熱体の第２の構成単位の、前記第１の主面側の端面を覆うとともに、第２の構成単位の端面がなす外縁の外側に、それの外縁が配置される。第２の被覆層は、放熱体の複数の構成単位の間に配置され、これらの構成単位のうち第２の主面側に配置される第１の構成単位の、第１の主面側の端面を覆うとともに、第１の構成単位の第１の主面側の端面がなす外縁の外側に外縁が配置される。
2015111452.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子が搭載される第１の主面と、前記第１の主面の反対側に配置される第２の主面とを有する板状の基体と、
前記基体の内部に配置され、前記第１の主面側の端面の面積に比べて前記第２の主面側の端面の面積が大きく、かつ前記基体の厚さ方向に分割された複数の構成単位を有する放熱体と、
前記第１の主面上に配置され、前記第１の主面側に配置される前記放熱体の第２の構成単位の、前記第１の主面側の端面を覆うとともに、前記第２の構成単位の、前記第１の主面側の端面がなす外縁の外側に外縁が配置される第１の被覆層と、
前記放熱体の複数の構成単位の間に配置され、これらの構成単位のうち、前記第２の構成単位よりも前記第２の主面側に配置される第１の構成単位の、前記第１の主面側の端面を覆うとともに、前記第１の構成単位の、前記第１の主面側の端面がなす外縁の外側に外縁が配置される第２の被覆層と
を有する発光素子用基板。
【請求項２】
前記放熱体は、前記第２の主面側に向かって側面に段差部を有し、断面積が段階的に大きくなる請求項１記載の発光素子用基板。
【請求項３】
前記放熱体、前記第１の被覆層、および前記第２の被覆層は、厚さ方向に垂直な断面が、いずれも正方形状の断面形状を有する請求項１または２記載の発光素子用基板。
【請求項４】
前記第２の構成単位の、前記第１の主面側の端面がなす外縁の各辺と、前記各辺に対応する前記第１の被覆層の外縁の各辺との距離が、０．０３ｍｍ以上である請求項３記載の発光素子用基板。
【請求項５】
前記第１の構成単位の、前記第１の主面側の端面がなす外縁の各辺と、前記各辺に対応する前記第２の被覆層の外縁の各辺との距離が、０．０５ｍｍ以上である請求項３または４記載の発光素子用基板。
【請求項６】
前記放熱体の厚さ方向に垂直な断面における正方形の角部の曲率半径は、０．０３ｍｍ以上０．４０ｍｍ以下である請求項３乃至５のいずれか１項記載の発光素子用基板。
【請求項７】
前記基体およびその内部に配置される部材の合計した体積に対する前記放熱体の体積の割合は、１０体積％以上３０体積％以下である請求項１乃至６のいずれか１項記載の発光素子用基板。
【請求項８】
前記基体は、０．２０ｍｍ以上０．６０ｍｍ以下の厚さを有する請求項１乃至７のいずれか１項記載の発光素子用基板。
【請求項９】
前記第１の被覆層の厚さは、５μｍ以上２０μｍ以下である請求項１乃至８のいずれか１項記載の発光素子用基板。
【請求項１０】
前記第２の被覆層の厚さは、５μｍ以上２０μｍ以下である請求項１乃至９のいずれか１項記載の発光素子用基板。
【請求項１１】
前記第１の被覆層および前記第２の被覆層は金属材料からなる請求項１乃至１０のいずれか１項記載の発光素子用基板。
【請求項１２】
前記第１の被覆層の外縁は、前記第１の主面における前記発光素子が搭載される搭載部の外縁と同一かまたは、前記搭載部の外縁よりも内側に位置する請求項１乃至１１のいずれか１項記載の発光素子用基板。
【請求項１３】
前記第２の構成単位の前記第１の主面側の端面がなす外縁は、前記第１の主面における前記発光素子が搭載される搭載部の外縁に重ならない内側に位置する請求項１乃至１２のいずれか１項記載の発光素子用基板。
【請求項１４】
請求項１乃至１３のいずれか１項記載の発光素子用基板と、
前記発光素子用基板に搭載される発光素子と
を有する発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子用基板および発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）素子の高輝度、白色化に伴い、携帯電話や大型液晶ＴＶのバックライト等にＬＥＤ素子を用いた発光装置が使用されている。このような発光装置においては、ＬＥＤ素子の高輝度化により発熱量が増加しており、温度上昇のために必ずしも十分な発光輝度が得られていない。【０００３】
そこで、発光装置の温度上昇を抑制するために、発光素子が搭載される基板を貫通するように放熱体を設けることが知られている。また、放熱体の側面に傾斜部または段差部を設けることにより、放熱体と、基板を主として構成する基体と、の接触面積を増加させて、放熱体と基体との接着強度を確保することが知られている。傾斜部、段差部は、通常、発光素子が搭載される一方の主面側から対向する他方の主面側へと向かって（厚さ方向に垂直な）断面積が大きくなるように構成される。また、段差部を有する放熱体として、２段構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−０９３５６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、放熱体の側面に傾斜部または段差部を設けた場合、基体と放熱体との熱膨張率の違いにより、放熱体の側面を起点として、その周辺の基体に割れが発生しやすい。例えば、放熱体として、発光素子が搭載される一方の主面側から順に、断面積が小さい放熱体、および断面積が大きい放熱体が配置された２段構造のものが知られている。このような場合、断面積が大きい放熱体の上記主面側の表面と側面との境界により構成される角部を起点とし、上記主面側へと向かって、基体に厚さ方向の割れが発生しやすい。また、上記主面においては、放熱体を起点として、その周辺の基体に面方向の割れが発生しやすい。【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、放熱体の側面に設けられた傾斜部または段差部に起因する基体の割れが抑制された発光素子用基板および発光装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の発光素子用基板は、基体、放熱体、第１の被覆層、および第２の被覆層を有する。基体は、板状であり、発光素子が搭載される第１の主面と、この第１の主面の反対側に配置される第２の主面とを有する。放熱体は、基体の内部に配置され、第１の主面側の端面の面積に比べて第２の主面側の端面の面積が大きく、かつ基体の厚さ方向に分割された複数の構成単位を有する。第１の被覆層は、第１の主面上に配置され、第１の主面側に配置される放熱体の第２の構成単位の、第１の主面側の端面を覆うとともに、第２の構成単位の、第１の主面側の端面がなす外縁の外側に第１の被覆層の外縁が配置される。第２の被覆層は、放熱体の複数の構成単位の間に配置され、これらの構成単位のうち、第２の構成単位よりも第２の主面側に配置される第１の構成単位の、第１の主面側の端面を覆うとともに、第１の構成単位の、第１の主面側の端面がなす外縁の外側に第２の被覆層の外縁が配置される。【０００８】
本発明の発光装置は、本発明の発光素子用基板と、この発光素子用基板に搭載される発光素子とを有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の発光素子用基板は、発光素子が搭載される一方の主面側に放熱体とその周辺部の基体とに跨るように第１の被覆層が設けられるとともに、内部に放熱体とその周辺部の基体とに跨るように第２の被覆層が設けられる。これにより、放熱体の側面に傾斜部または段差部が設けられた場合でも、放熱体を起点とする基体の割れが抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施形態の発光素子用基板を示す上面図。
【図２】図１に示す発光素子用基板の下面図。
【図３】図１に示す発光素子用基板のＡＡ線矢視断面図。
【図４】放熱体の側面の角度θを説明する説明図。
【図５】放熱体と第１の被覆層との位置関係を示す上面図。
【図６】放熱体と第２の被覆層との位置関係を示す上面図。
【図７】発光装置の第１の実施形態を示す上面図。
【図８】図７に示す発光装置のＢＢ線矢視断面図。
【図９】第２の実施形態の発光素子用基板を示す上面図。
【図１０】図９に示す発光素子用基板のＣＣ線矢視断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、発光素子用基板の実施形態について説明する。
図１は、発光素子用基板の第１の実施形態を示す上面図である。図２は、図１に示す発光素子用基板の下面図である。図３は、図１に示す発光素子用基板のＡＡ線矢視断面図である。
【００１２】
発光素子用基板１０は、例えば図３に示すように、板状の基体１１を有する。基体１１は、発光素子が搭載される第１の主面１１ａ、および第１の主面１１ａの反対側に配置される第２の主面１１ｂを有する。基体１１の内部には、基体１１の厚さ方向に分割された２個の構成単位１１１、１１２からなる放熱体１２が設けられる。第１の主面１１ａ上には、第１の被覆層１３が設けられる。放熱体１２の各構成単位１１１、１１２の間には、第２の被覆層１４が設けられる。
【００１３】
さらに、第１の主面１１ａには、配線導体１５（図１）が設けられるとともに、第１の被覆層１３および配線導体１５を囲むように枠体１６が設けられてもよい。第２の主面１１ｂには、外部電極１７、１８が設けられる。基体１１の内部には、配線導体１５と外部電極１７とを接続する図示しない貫通導体が設けられる。
【００１４】
基体１１は、例えば、厚さ方向に垂直な断面において、正方形状の断面形状を有する。また、基体１１は、例えば、第２の主面１１ｂ側から順に、第１の基体１１１、および第２の基体１１２を有する。なお、厚さ方向とは、第１の主面１１ａから第２の主面１１ｂに垂直に向かう方向を意味する。
【００１５】
また、基体１１の厚さは特に制限されないが、通常、０．２０ｍｍ以上０．６０ｍｍ以下である。
【００１６】
第１の基体１１１、第２の基体１１２の厚さは、それぞれ、０．１０ｍｍ以上が好ましい。厚さが０．１０ｍｍ以上の場合、製造時のグリーンシートの取り扱いが良好になる。また、厚さが０．１０ｍｍ以上の場合、グリーンシートへの放熱体１２の形成が容易となる。第１の基体１１１、第２の基体１１２の厚さは、それぞれ、０．１５ｍｍ以上がより好ましい。一方、第１の基体１１１、第２の基体１１２の厚さは、それぞれ、０．３０ｍｍ以下や、０．２５ｍｍ以下に設定できる。また、基体１１が、第１の基体１１１と第２の基体１１２から構成される場合、第１の基体１１１の厚さと、第２の基体１１２の厚さと、の比は、３：７〜７：３の範囲が好ましく、４：６〜６：４の範囲がより好ましく、５：５（即ち、同じ厚さ）が特に好ましい。
【００１７】
基体１１は、例えば、無機絶縁材料からなる。無機絶縁材料としては、アルミナ、窒化アルミニウム、ガラスセラミックス等が挙げられる。ガラスセラミックスは、ガラス粉末とセラミックス粉末とを含むガラスセラミックス組成物の焼結体であり、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）等が挙げられる。
【００１８】
窒化アルミニウムの熱伝導率は２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度、アルミナの熱伝導率は２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度、ガラスセラミックスの熱伝導率は４Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度である。アルミナ、ガラスセラミックスの熱伝導率は、窒化アルミニウムの熱伝導率に比べて大幅に低い。このため、無機絶縁材料が、アルミナ、ガラスセラミックスの場合、放熱体１２を設ける効果が大きい。
【００１９】
これらの中でも、焼成温度が低いことからガラスセラミックスが好ましい。例えば、発光素子用基板１０には、光の反射率を高めるために、基体１１の第１の主面１１ａ側に銀反射膜が形成されることがある。ガラスセラミックスは、その焼成温度が低いことから、ガラスセラミックスの焼成と同時に銀反射膜も焼成できる。また、ガラスセラミックスは、アルミナに比べて加工性が良好という観点からも、無機絶縁材料としては、特にガラスセラミックスが好ましい。
【００２０】
例えば図３に示すように、放熱体１２は、基体１１の内部に、厚さ方向に延びるように設けられる。通常、放熱体１２は、厚さ方向に垂直な断面において、正方形状の断面形状を有する。そして、放熱体１２の第２の主面１１ｂ側の端面の面積は、放熱体１２の第１の主面１１ａ側の端面の面積に比べて大きい。第１の主面１１ａ側の面積に比べて第２の主面１１ｂ側の面積が大きい場合、発光素子の熱が第１の主面１１ａ側から第２の主面１１ｂ側へと伝達される際、面方向（厚さ方向と直交する平面方向）にも伝達されて放熱性が良好となる。また、放熱体１２の厚さ方向における任意の位置の断面の面積は、この断面よりも第１の主面１１ａ側にある断面の面積と同一か、これよりも大きいことが好ましい。なお、本明細書においてとくに説明が無い限り、「断面積」、「断面の面積」とは、厚さ方向に垂直な断面における面積、を意味し、「断面形状」とは、厚さ方向に垂直な断面における形状を意味するものとする。
【００２１】
放熱体１２の第１の主面１１ａ側の端面の面積は、放熱性を良好にする観点から、０．２０ｍｍ２以上が好ましく、０．２５ｍｍ２以上がより好ましい。一方、放熱体１２の第１の主面１１ａ側の端面の面積は、０．６０ｍｍ２以下が好ましく、０．５５ｍｍ２以下がより好ましい。
【００２２】
また、放熱体１２の第１の主面１１ａ側の端面の面積は、発光素子の搭載面の面積（以下、「発光素子の面積」という。）、すなわち、発光素子用基板において発光素子が搭載される搭載部の面積に比べて小さいことが好ましい。後述するように、第１の被覆層１３の外縁は、放熱体１２の第１の主面１１ａ側の端面がなす外縁の外側に設けられる。この場合、発光素子の面積に比べて放熱体１２の第１の主面１１ａ側の端面の面積が大きいと、平面視（第１の主面１１ａ側から見たとき）において、必然的に発光素子から第１の被覆層１３がはみ出ることになる。はみ出した部分がある場合、この部分に光を吸収する層が形成されていると、発光素子の光が吸収されるため光利用効率が低下するおそれがある。このため、発光素子の光が吸収されないように、放熱体１２の第１の主面１１ａ側の端面の面積は、発光素子の面積よりも小さいことが好ましい。
【００２３】
放熱体１２は、例えば、側面に段差部を有し、第１の主面１１ａ側から第２の主面１１ｂ側に向かって断面積が段階的に大きくなる。また、例えば図３に示すように、放熱体１２は、厚さ方向に垂直な平面で分割された複数の構成単位からなり、第２の主面１１ｂ側から順に、第１の構成単位１２１、および第２の構成単位１２２を有する。第１の構成単位１２１の断面積は、第２の構成単位１２２の断面積よりも大きい。第１の構成単位１２１の厚さは、通常、第１の基体１１１の厚さとほぼ同じである。同様に、第２の構成単位１２２の厚さは、通常、第２の基体１１２の厚さとほぼ同じである。
【００２４】
また、基体１１およびその内部に配置される部材の合計した体積（Ｖ１）に対する放熱体１２の体積（Ｖ２）の割合（Ｖ２／Ｖ１）は、１０体積％以上が好ましい。なお、上記部材としては、放熱体１２、第２の被覆層１４、および（不図示の）貫通導体が挙げられる。割合（Ｖ２／Ｖ１）が１０体積％以上の場合、放熱体１２の体積が十分に大きいことから、放熱性が良好となる。
【００２５】
なお、割合（Ｖ２／Ｖ１）が１０体積％以上になると、第１の被覆層１３および第２の被覆層１４が設けられていない従来の構成では、放熱体１２を起点とする基体１１の割れが発生しやすくなる。実施形態の発光素子用基板においては、上記被覆層を有する構成としているため、割合（Ｖ２／Ｖ１）が１０体積％以上であっても、割れの発生が抑制されるとともに、良好な放熱性が得られる。
【００２６】
放熱体１２の割合（Ｖ２／Ｖ１）は、１５体積％以上がより好ましい。一方、割合（Ｖ２／Ｖ１）は、３０体積％以下が好ましい。割合（Ｖ２／Ｖ１）が３０体積％を超える場合、相対的に体積（Ｖ１）が減少することとなり基体１１の強度が低下し、第１の被覆層１３および第２の被覆層１４が設けられたとしても、放熱体１２を起点とする基体１１の割れが発生するおそれがある。また、割合（Ｖ２／Ｖ１）は、２５体積％以下がより好ましい。
【００２７】
図４は、放熱体１２の側面の角度θを説明する説明図である。角度θは、放熱体１２が側面に段差部を有する場合、基体１１の厚さ方向に延びる第１の直線３１と、各構成単位１２１、１２２における第２の主面１１ｂ側の端面と側面との境界により構成される角部を通過する第２の直線３２とのなす角度である。角度θは、２０°以上が好ましい。角度θが２０°以上の場合、第１の主面１１ａ側の端面の面積に比べて第２の主面１１ｂ側の端面の面積が十分に大きくなるために放熱性が良好になる。角度θは、３０°以上がより好ましい。一方、角度θは、放熱性の観点から、７０°程度もあれば十分である。角度θは、６０°以下がより好ましい。通常、角度θは、特に４５°程度が好ましい。
【００２８】
また、放熱体１２は、その断面形状における２つの側面からなる角部の曲率半径が、０．０３ｍｍ以上が好ましい。即ち、放熱体１２の厚さ方向に垂直な断面が、正方形である場合、この正方形の４隅に存在する角部の曲率半径がいずれも０．０３ｍｍ以上が好ましい。曲率半径が０．０３ｍｍ以上の場合、角部の頂点を起点とした基体１１の割れが抑制される。曲率半径は、０．０５ｍｍ以上がより好ましい。一方、曲率半径が大きくなりすぎると、放熱体１２の断面形状が円形状に近づくために、基体１１の断面形状（外縁）との形状の違いが大きくなり、かえって基体１１の割れが発生しやすくなる。このため、曲率半径は、０．４０ｍｍ以下が好ましく、０．３５ｍｍ以下がより好ましい。
【００２９】
放熱体１２の構成材料は、熱伝導性の高い金属材料が好ましい。このような金属材料としては、銅、銀、金等を主成分とする金属が挙げられる。具体的には、銀、銀と白金、または銀とパラジウムからなる金属が好ましい。ここで、本明細書において、ある成分を構成材料の主成分とするとは、構成材料全量に対して該成分を、５０質量％を超えて含有することをいう。なお、第１の構成単位１２１の構成材料と、第２の構成単位１２２の構成材料は、同一でもよいし、異なってもよい。なお、基体１１の構成材料がガラスセラミックス以外の場合、放熱体１２の構成材料は、焼成時の変形等を抑制する観点から、タングステン、モリブデン等の高融点金属が好ましい。
【００３０】
第１の被覆層１３は、基体１１の第１の主面１１ａ側の表面に配置される。第１の被覆層１３は、例えば、正方形状の断面形状を有する第２の構成単位１２２に合わせて、正方形状の断面形状を有する。第１の被覆層１３は、第２の構成単位１２２の第１の主面１１ａ側の端面を覆うとともに、第１の被覆層の外縁が、第２の構成単位１２２の、第１の主面１１ａ側の端面がなす外縁の外側に配置される。第１の被覆層１３の外縁が、第２の構成単位１２２の、第１の主面１１ａ側の端面がなす外縁の外側に配置されることにより、第２の構成単位１２２の周辺部の基体１１（第２の基体１１２）が第１の被覆層１３により被覆される。これにより、第２の構成単位１２２を起点とする基体１１の面方向の割れが抑制される。
【００３１】
図５は、第２の構成単位１２２と第１の被覆層１３との位置関係を示す上面図である。第２の構成単位１２２の第１の主面１１ａ側の端面の外縁の（正方形の）各辺と第１の被覆層１３の外縁の（正方形の）各辺との距離Ｌ１は、それぞれ、０．０３ｍｍ以上が好ましい。距離Ｌ１が０．０３ｍｍ以上の場合、第２の構成単位１２２の周辺部の基体１１（第２の基体１１２）が第１の被覆層１３により十分に被覆される。これにより、第２の構成単位１２２を起点とする基体１１の面方向の割れがさらに抑制される。距離Ｌ１は、０．０５ｍｍ以上がより好ましい。一方、距離Ｌ１が大きくなりすぎると、発光素子（の搭載部）から第１の被覆層１３がはみ出るおそれがある。はみ出した部分があると、上述のように、この部分で発光素子の光が吸収されるおそれがある。このため、発光素子の光が吸収されないように、距離Ｌ１は、０．３０ｍｍ以下が好ましく、０．２５ｍｍ以下がより好ましい。
【００３２】
このように発光素子の搭載部と第２の構成単位１２２との関係を考えると、第２の構成単位１２２の、第１の主面１１ａ側の端面の面積は、光学素子の搭載部の面積よりも小さく、第２の構成単位１２２の、第１の主面１１ａ側の端面がなす外縁は、発光素子の搭載部の外縁と重ならない内側に位置する方が好ましい。なお、図５の例では、第１の被覆層１３の外縁を正方形として示したが、第２の構成単位１２２の外縁からの距離Ｌ１が上記のような所定の範囲を満足していれば、第１の被覆層１３の外縁は、とくに正方形に限らず任意の形状を適用できる。
【００３３】
第１の被覆層１３の面積は、発光素子の面積より大きく、発光素子からはみ出した部分がある場合、この部分に光を吸収する層が形成されていると、発光素子の光が吸収され光利用効率が低下するおそれがある。このため、発光素子の光が吸収されないように、第１の被覆層１３の面積は、発光素子の面積と同一か、これよりも小さく、（平面視における）第１の被覆層１３の外縁が、発光素子の搭載部の外縁と同一か、それよりも内側に位置することが好ましい。なお、ここでいう「内側」とは、第１の被覆層１３の外縁が、発光素子の搭載部の外縁に重ならずに内側に位置する場合に限らず、第１の被覆層１３の外縁の一部が、発光素子の搭載部の外縁の一部と重なって内側に位置する場合も含むものと解釈する。
【００３４】
なお、上記光を吸収する層としては、第１の被覆層１３の腐食を抑制するために、通常、第１の被覆層１３の表面上にその全体を覆うように形成される保護層が挙げられる。保護層としては、第１の被覆層１３の表面側から、ニッケル（Ｎｉ）メッキ層、金（Ａｕ）メッキ層を有するＮｉ／Ａｕメッキ層の順に積層された金属メッキ層等が挙げられる。
【００３５】
第１の被覆層１３の厚さは、第２の構成単位１２２に起因する基体１１の割れを抑制する観点から、５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましい。また、第１の被覆層１３の厚さは、それの熱膨張による基体１１への影響を低減する観点から、２０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましい。
【００３６】
第１の被覆層１３の構成材料としては、金属材料、樹脂材料等が挙げられ、基体１１の割れを抑制する効果が高く、かつ熱伝導性が高いことから金属材料が好ましい。このような金属材料としては、銅、銀、金等を主成分とする金属が挙げられる。具体的には、銀、銀と白金、または銀とパラジウムからなる金属が好ましい。なお、基体１１の構成材料がガラスセラミックス以外の場合、焼成時の変形等を抑制する観点から、タングステン、モリブデン等の高融点金属が好ましい。第１の被覆層１３は、これらの金属材料からなる緻密な構造を有するものが好ましい。緻密な構造を有するものによれば、基体１１の割れを抑制する効果が大きい。緻密な構造は、焼成条件の調整により行われる。また樹脂材料としてはアクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。
【００３７】
第２の被覆層１４は、基体１１の内部であって、第１の構成単位１２１と第２の構成単位１２２との間に配置される。第２の被覆層１４は、正方形状の断面形状を有する放熱体１２に合わせて、例えば、正方形状の断面形状を有する。第２の被覆層１４は、その第２の主面１１ｂ側に配置される第１の構成単位１２１の、第１の主面１１ａ側の端面を覆う。また、第２の被覆層１４は、この第１の構成単位１２１の、第１の主面１１ａ側の端面がなす外縁の外側にそれの外縁が配置される。
【００３８】
第２の被覆層１４の外縁が、第１の構成単位１２１の、第１の主面１１ａ側の端面がなす外縁の外側に配置されることにより、第１の構成単位１２１の周辺部の基体１１（第１の基体１１１）が第２の被覆層１４によって被覆される。これにより、第１の構成単位１２１における第１の主面１１ａ側の端面と側面との境界により構成される角部を起点とした第１の主面１１ａ側へと向かう基体１１（第２の基体１１２）の厚さ方向の割れが抑制される。
【００３９】
図６は、第１の構成単位１２１と第２の被覆層１４との位置関係を示す上面図である。第１の構成単位１２１の、第１の主面１１ａ側の端面がなす外縁の（正方形の）各辺と第２の被覆層１４の外縁の（正方形の）各辺との距離Ｌ２は、それぞれ、０．０５ｍｍ以上が好ましい。距離Ｌ２が０．０５ｍｍ以上の場合、第１の構成単位１２１とその周辺部の基体１１（第１の基体１１１）とが第２の被覆層１４により十分に被覆される。これにより、第１の構成単位１２１における第１の主面１１ａ側の角部を起点とした基体１１（第２の基体１１２）の厚さ方向の割れがさらに抑制される。距離Ｌ２は、０．１０ｍｍ以上がより好ましい。一方、距離Ｌ２が大きくなると、第１の基体１１１と第２の基体１１２とが剥離しやすくなる。このような剥離を抑制する観点から、距離Ｌ２は、０．３５ｍｍ以下が好ましく、０．３０ｍｍ以下がより好ましい。
【００４０】
なお、図６の例では、第２の被覆層１４の外縁を正方形として示したが、第１の構成単位１２１の、第１の主面１１ａ側の端面がなす外縁からの距離Ｌ２が上記のような所定の範囲を満足していれば、第２の被覆層１４の外縁は、とくに正方形に限らず任意の形状を適用できる。なお、第１の構成単位１２１の断面積は、とくに限定されないが、光学素子の搭載部の面積よりも大きい方が放熱効果を高めることができるので好ましい。
【００４１】
第２の被覆層１４の厚さは、第１の被覆層１３について説明した内容と同様にできる。
第２の被覆層１４の構成材料としては、第１の被覆層１３について説明した内容と同様にできる。
【００４２】
また、枠体１６、配線導体１５、外部電極１７、１８、図示しない貫通導体は、その形状等に制限はなく、必要に応じて形状等を選択できる。
【００４３】
枠体１６の構成材料は、生産性等の観点から、基体１１の構成材料と同様の材料が好ましい。このような材料としては、アルミナ、窒化アルミニウム、ガラスセラミックス等が好ましく、アルミナ、ガラスセラミックスがより好ましく、例えば、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）等のガラスセラミックスが特に好ましい。
【００４４】
配線導体１５、外部電極１７、１８、貫通導体の構成材料は、放熱体１２、第１の被覆層１３、第２の被覆層１４の構成材料と同様の金属材料が好ましい。このような金属材料としては、銅、銀、金等を主成分とする金属が挙げられる。具体的には、銀、銀と白金、または銀とパラジウムからなる金属が好ましい。なお、基体１１の構成材料がガラスセラミックス以外の場合、焼成時の変形等を抑制する観点から、タングステン、モリブデン等の高融点金属が好ましい。
【００４５】
以上、実施形態の発光素子用基板について、放熱体１２が側面に段差部を有するように２つの構成単位からなる例について説明した。このような発光素子用基板は、放熱体が２つの構成単位を有するものに限られない。放熱体１２の構成単位は、３以上でもよい。すなわち、実施形態の発光素子用基板において、放熱体１２の断面が、３段以上の階段状となる構成であってもよい。この場合、第２の被覆層１４は、２以上の構成単位間の少なくとも１つの構成単位間に配置されていればよい。その場合、第１の構成単位は、第１の主面１１ａ側に最も近い第２の構成単位を除く、複数の構成単位の中から任意に決定できる。実施形態の発光素子用基板において、放熱体１２の断面が３段以上の階段状となる構成である場合、第２の構成単位を除く、２以上の構成単位全ての構成単位間に第２の被覆層１４が配置されることが好ましい。
【００４６】
次に、発光装置の実施形態について説明する。
図７は、発光装置の第１の実施形態を示す上面図である。また、図８は、図７に示す発光装置のＢＢ線矢視断面図である。
【００４７】
発光装置２０は、第１の実施形態の発光素子用基板１０を有する。発光素子用基板１０には、第１の被覆層１３上に発光素子２１が搭載される。発光素子２１は、１ワイヤータイプの発光素子であり、両主面に電極を有する。発光素子２１の一方の電極は、ボンディングワイヤ２２により配線導体１５に電気的に接続される。発光素子２１の他方の電極は、第１の被覆層１３に電気的に接続される。なお、この場合、放熱体１２は、放熱部としての機能に加えて、導電部としての機能を有する。
【００４８】
枠体１６の内部には、発光素子２１等を覆うように封止層２３が設けられる。封止層２３の構成材料としては、発光装置の封止材に一般的に用いられるシリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の封止材が特に制限なく用いられる。
【００４９】
次に、発光素子用基板の第２の実施形態について説明する。
図９は、第２の実施形態の発光素子用基板を示す上面図である。また、図１０は、図９に示す発光素子用基板のＣＣ線矢視断面図である。第１の実施形態の発光素子用基板において放熱体１２が側面に段差部を有するものであったのに対し、第２の実施形態の発光素子用基板においては放熱体１２が側面に傾斜部を有する点で異なる。それ以外は第１の実施形態の発光素子用基板と同様である。以下、第２の実施形態の発光素子用基板について、第１の実施形態の発光素子用基板と異なる放熱体１２について主として説明する。
【００５０】
例えば、図１０に示すように、第２の実施形態の発光素子用基板において、放熱体１２は側面に傾斜部を有する。放熱体１２は、厚さ方向に垂直な平面で分割された複数の構成単位からなり、例えば、第２の主面１１ｂ側から順に、第１の構成単位１２１、および第２の構成単位１２２を有する。
【００５１】
なお、放熱体１２は、３以上の構成単位に分割されていてもよい。その場合、第１の構成単位は、第１の主面１１ａ側に最も近い第２の構成単位を除く、複数の構成単位の中から任意に決定できる。実施形態の発光素子用基板において、放熱体１２の断面が３以上である場合、第２の構成単位を除く、２以上の構成単位全ての構成単位間に第２の被覆層１４が配置されることが好ましい。
【００５２】
第２の被覆層１４は、第１の構成単位１２１と第２の構成単位１２２との間に配置される。また、第２の被覆層１４は、その第２の主面１１ｂ側に配置される第１の構成単位１２１の、第１の主面１１ａ側の端面を覆う。さらに、第２の被覆層１４は、この第１の構成単位１２１の、第１の主面１１ａ側の端面がなす外縁の外側に、その外縁が配置される。
【００５３】
この場合においても、上記で示した発光素子用基板の第１の実施形態と同様に、第１の被覆層１３は、第２の構成単位１２２の第１の主面１１ａ側の端面を覆うとともに、該端面の外縁から所定の距離Ｌ１だけ外側に外縁が位置するように配置される。また、第２の被覆層１４も、第１の構成単位１２１の、第１の主面１１ａ側の端面を覆うとともに、該端面の外縁から上記で示した所定の距離Ｌ２だけ外側に外縁が位置するように配置される。また、第２の構成単位１２２のうち、第１の主面１１ａ側の端面の面積は、発光素子の搭載部の面積より小さいことが好ましい。さらに、第１の構成単位１２１のうち、第１の主面１１ａ側の端面の面積は、発光素子の搭載部の面積より大きいことが好ましい。
【００５４】
また、側面に傾斜部を有する放熱体１２の場合も、上記と同様にして測定される放熱体１２の側面の角度θは、２０°以上が好ましい。角度θは、放熱体１２が側面に傾斜部を有する場合、基体１１の厚さ方向に延びる第１の直線と、放熱体１２の側面を通過する第２の直線とのなす角度である。
【００５５】
次に、発光素子用基板の製造方法について、基体が低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）である場合を例に以下に説明する。なお、本発明の発光素子用基板の製造方法はこれに限定されない。
【００５６】
発光素子用基板は、例えば、以下の（Ａ）〜（Ｄ）の工程を経て製造できる。
（Ａ）ガラス粉末とセラミックス粉末とを含むガラスセラミックス組成物を用いて、グリーンシートを作製する（以下、シート作製工程と記す）。
（Ｂ）放熱体１２、第１の被覆層１３、第２の被覆層１４等の導体層となる未焼成導体層を形成する（以下、導体層形成工程と記す）。
（Ｃ）未焼成導体層が形成されたグリーンシートを積層する（以下、積層工程と記す）。
（Ｄ）積層されたグリーンシートを焼成する（以下、焼成工程と記す）。
【００５７】
以下、各工程について説明する。
（Ａ）シート作製工程
ガラス粉末とセラミックス粉末とを含むガラスセラミックス組成物に、バインダー、必要に応じて、可塑剤、分散剤、溶剤等を添加してスラリーを調製する。このスラリーをドクターブレード法等によりシート状に成形し、乾燥させて、グリーンシートを製造する。この際、グリーンシートは、例えば、放熱体１２の構成単位の数（本発明の場合２以上）に合わせて、複数の種類を製造することが好ましい。なお、各構成単位に対応するグリーンシートは、１枚のシートからなる単層構造を有するものでもよいし、２枚以上のシートからなる積層構造を有するものでもよい。
【００５８】
ガラス粉末は、５５０℃以上７００℃以下のガラス転移点（Ｔｇ）を有することが好ましい。ガラス転移点（Ｔｇ）が５５０℃未満の場合、脱脂が困難となるおそれがある。７００℃を超える場合、収縮開始温度が高くなり、寸法精度が低下するおそれがある。
【００５９】
ガラス粉末は、８００℃以上９３０℃以下で焼成したときに結晶が析出することが好ましい。結晶が析出する場合、十分な機械的強度が得られる。さらに、ガラス粉末は、ＤＴＡ（示差熱分析）により測定される結晶化ピーク温度（Ｔｃ）が８８０℃以下であることが好ましい。結晶化ピーク温度（Ｔｃ）が８８０℃以下の場合、寸法精度が高くなる。
【００６０】
このようなガラス粉末としては、例えばＳｉＯ２を５７ｍｏｌ％以上６５ｍｏｌ％以下、Ｂ２Ｏ３を１３ｍｏｌ％以上１８ｍｏｌ％以下、ＣａＯを９ｍｏｌ％以上２３ｍｏｌ％以下、Ａｌ２Ｏ３を３ｍｏｌ％以上８ｍｏｌ％以下、Ｋ２ＯおよびＮａ２Ｏから選ばれる少なくとも一方を合計で０．５ｍｏｌ％以上６ｍｏｌ％以下含有するものが好ましい。このようなガラス粉末の場合、基体１１の表面の平坦度が向上する。
【００６１】
ＳｉＯ２は、ガラスのネットワークフォーマとなる。ＳｉＯ２の含有量が５７ｍｏｌ％未満の場合、安定なガラスを得ることが難しく、化学的耐久性も低下するおそれがある。一方、ＳｉＯ２の含有量が６５ｍｏｌ％を超える場合、ガラス溶融温度やガラス転移点（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれある。ＳｉＯ２の含有量は、好ましくは５８ｍｏｌ％以上、より好ましくは５９ｍｏｌ％以上、特に好ましくは６０ｍｏｌ％以上である。また、ＳｉＯ２の含有量は、好ましくは６４ｍｏｌ％以下、より好ましくは６３ｍｏｌ％以下である。
【００６２】
Ｂ２Ｏ３は、ガラスのネットワークフォーマとなる。Ｂ２Ｏ３の含有量が１３ｍｏｌ％未満の場合、ガラス溶融温度やガラス転移点（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれがある。一方、Ｂ２Ｏ３の含有量が１８ｍｏｌ％を超える場合、安定なガラスを得ることが難しく、また化学的耐久性も低下するおそれがある。Ｂ２Ｏ３の含有量は、好ましくは１４ｍｏｌ％以上、より好ましくは１５ｍｏｌ％以上である。また、Ｂ２Ｏ３の含有量は、好ましくは１７ｍｏｌ％以下、より好ましくは１６ｍｏｌ％以下である。
【００６３】
Ａｌ２Ｏ３は、ガラスの安定性、化学的耐久性、および強度を高めるために添加される。Ａｌ２Ｏ３の含有量が３ｍｏｌ％未満の場合、ガラスが不安定となるおそれがある。一方、Ａｌ２Ｏ３の含有量が８ｍｏｌ％を超える場合、ガラス溶融温度やガラス転移点（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれがある。Ａｌ２Ｏ３の含有量は、好ましくは４ｍｏｌ％以上、より好ましくは５ｍｏｌ％以上である。また、Ａｌ２Ｏ３の含有量は、好ましくは７ｍｏｌ％以下、より好ましくは６ｍｏｌ％以下である。
【００６４】
ＣａＯは、ガラスの安定性や結晶の析出性を高めると共に、ガラス溶融温度やガラス転移点（Ｔｇ）を低下させるために添加される。ＣａＯの含有量が９ｍｏｌ％未満の場合、ガラス溶融温度が過度に高くなるおそれがある。一方、ＣａＯの含有量が２３ｍｏｌ％を超える場合、ガラスが不安定となるおそれがある。ＣａＯの含有量は、好ましくは１２ｍｏｌ％以上、より好ましくは１３ｍｏｌ％以上、特に好ましくは１４ｍｏｌ％以上である。また、ＣａＯの含有量は、好ましくは２２ｍｏｌ％以下、より好ましくは２１ｍｏｌ％以下、特に好ましくは２０ｍｏｌ％以下である。
【００６５】
Ｋ２Ｏ、Ｎａ２Ｏは、ガラス転移点（Ｔｇ）を低下させる。Ｋ２ＯおよびＮａ２Ｏの合計した含有量が０．５ｍｏｌ％未満の場合、ガラス溶融温度やガラス転移点（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれがある。一方、Ｋ２ＯおよびＮａ２Ｏの合計した含有量が６ｍｏｌ％を超える場合、化学的耐久性、特に耐酸性が低下するおそれがあり、電気的絶縁性も低下するおそれがある。Ｋ２ＯおよびＮａ２Ｏの合計した含有量は、０．８ｍｏｌ％以上５ｍｏｌ％以下が好ましい。
【００６６】
なお、ガラス粉末は、必ずしも上記成分のみからなるものに限定されず、ガラス転移点（Ｔｇ）等の諸特性を満たす範囲で他の成分を含有できる。他の成分を含有する場合、その合計した含有量は１０ｍｏｌ％以下が好ましい。
【００６７】
ガラス粉末は、上記ガラス組成を有するガラスを溶融法によって製造し、乾式粉砕法または湿式粉砕法により粉砕して得られる。湿式粉砕法の場合、溶媒に水を用いることが好ましい。粉砕は、例えばロールミル、ボールミル、ジェットミル等の粉砕機が使用できる。
【００６８】
ガラス粉末の５０％平均粒径（Ｄ５０）は、０．５μｍ以上２μｍ以下が好ましい。ガラス粉末の５０％平均粒径が０．５μｍ以上の場合、ガラス粉末が凝集しにくく、取り扱いが容易であるとともに、均一に分散する。一方、ガラス粉末の５０％平均粒径が２μｍ以下の場合、ガラス軟化温度の上昇や焼結不足が抑制される。粒径の調整は、分級等により行われる。なお、本明細書において、粒径は、レーザ回折・散乱法による粒子径測定装置により得られる値をいう。
【００６９】
セラミックス粉末としては、従来からガラスセラミックスの製造に用いられるものを使用できる。セラミックス粉末としては、例えばアルミナ粉末、ジルコニア粉末、またはアルミナ粉末とジルコニア粉末との混合物を好適に使用できる。セラミックス粉末の５０％平均粒径（Ｄ５０）は、例えば、０．５μｍ以上４μｍ以下が好ましい。
【００７０】
ガラス粉末とセラミックス粉末とを、配合、混合して、ガラスセラミックス組成物が得られる。ガラス粉末とセラミックス粉末との割合は、ガラス粉末が３０質量％以上５０質量％以下、セラミックス粉末が５０質量％以上７０質量％以下、が好ましい。ガラスセラミックス組成物には、バインダー、必要に応じて、可塑剤、分散剤、溶剤等を添加してスラリーを調製する。
【００７１】
バインダーとしては、ポリビニルブチラール、アクリル樹脂等が挙げられる。可塑剤としては、フタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ブチルベンジル等が挙げられる。また、溶剤としては、トルエン、キシレン、２−プロパノール、２−ブタノール等の有機溶剤が挙げられる。
【００７２】
スラリーをドクターブレード法等によりシート状に成形し、乾燥させて、グリーンシートとする。グリーンシートは、複数枚が積層されたものでもよい。グリーンシートは、例えば、第１の基体１１１、第２の基体１１２、および枠体１６となる３種を製造する。
【００７３】
（Ｂ）導体層形成工程
第１の基体１１１となるグリーンシートには、孔部を形成した後、この孔部にスクリーン印刷法により導体ペーストを充填して、放熱体１２の第１の構成単位１２１等となる未焼成導体層を形成する。また、このグリーンシートの表裏面には、スクリーン印刷法により導体ペーストを印刷して、第２の被覆層１４、外部電極１７、１８となる未焼成導体層を形成する。
【００７４】
第２の基体１１２となるグリーンシートには、孔部を形成した後、この孔部にスクリーン印刷法により導体ペーストを充填して、第２の構成単位１２２等となる未焼成導体層を形成する。また、このグリーンシートの表面には、スクリーン印刷法により導体ペーストを印刷して、第１の被覆層１３、配線導体１５となる未焼成導体層を形成する。
【００７５】
枠体１６となるグリーンシートには、第１の被覆層１３および配線導体１５を囲むような大きさの孔部を形成する。
【００７６】
導体ペーストとしては、例えば、銅、銀、金等を主成分とする金属粉末に、エチルセルロース等のビヒクル、必要に応じて溶剤等を添加して、ペースト状としたものを使用できる。
【００７７】
（Ｃ）積層工程
未焼成導体層が形成された各グリーンシートを所定の順序で積層した後、これらを圧着して一体化する。
【００７８】
（Ｄ）焼成工程
一体化されたグリーンシートに対して、ガラスセラミックス組成物を焼結させるための焼成を行う。これにより、発光素子用基板１０が得られる。なお、必要に応じて、焼成前に、バインダー等を除去するための脱脂を行ってもよい。
【００７９】
脱脂温度は、５００℃以上６００℃以下が好ましい。脱脂時間は、１時間以上１０時間以下が好ましい。脱脂温度が５００℃以上、脱脂時間が１時間以上の場合、バインダー等の除去が良好となる。脱脂温度が６００℃以下、脱脂時間が１０時間以下の場合、生産性等が良好となる。
【００８０】
焼成温度は、緻密化および生産性を考慮して、８００℃以上９３０℃以下が好ましく、８５０℃以上９００℃以下がより好ましく、８６０℃以上８８０℃以下がさらに好ましい。焼成時間は、２０分以上６０分以下が好ましい。焼成温度が８００℃以上の場合、緻密化が良好となる。焼成温度が９３０℃以下の場合、変形が抑制されるとともに、生産性が良好となる。また、銀を含有する導体ペーストを用いた場合、焼成温度が８８０℃以下であると、軟化による変形が抑制される。
【実施例】
【００８１】
以下、本発明の実施例を説明する。
なお、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。【００８２】
［実施例１〜１９］
表１に示すように、割合（Ｖ２／Ｖ１）、基体１１の厚さ、第２の構成単位１２２の断面積（第１の主面１１ａ側の端面の面積に相当）、距離Ｌ１、Ｌ２、曲率半径を変更して、図１〜図３に示すような構造を有する評価用基板を作製した。ここで、割合（Ｖ２／Ｖ１）は、基体１１およびその内部に配置される部材の合計した体積（Ｖ１）に対する放熱体１２の体積（Ｖ２）の割合である。距離Ｌ１は、第２の構成単位１２２の、第１の主面１１ａ側の端面がなす外縁の（正方形の）各辺と第１の被覆層１３の外縁の（正方形の）各辺との距離であり、距離Ｌ２は、第１の構成単位１２１の、第１の主面１１ａ側の端面がなす外縁の（正方形の）各辺と第２の被覆層１４の外縁の（正方形の）各辺との距離である。曲率半径は、放熱体１２の、厚さ方向に垂直な断面における正方形の角部の曲率半径である。なお、第１の構成単位１２１の断面形状は、厚さ方向に同一であり、第２の構成単位１２２の断面形状も、厚さ方向に同一であり、３次元的には四角柱を構成する。【００８３】
上記のように、基体１１、放熱体１２、第１の被覆層１３、第２の被覆層１４の平面形状は、いずれも正方形状である。基体１１の一辺の長さは３ｍｍ、放熱体１２のうち第１の構成単位１２１の一辺の長さは１．２８ｍｍ、放熱体１２のうち第２の構成単位１２２の一辺の長さを表１の面積値となるように変化させた。また、枠体１６の内側の一辺の長さは１．８ｍｍである。第１の基体１１１と第２の基体１１２の厚さは同一である。また、第１の被覆層１３の厚さは１２μｍ、第２の被覆層１４の厚さは１２μｍである。【００８４】
また、評価用基板は、以下のようにして製造した。
ＳｉＯ２が６０．４ｍｏｌ％、Ｂ２Ｏ３が１５．６ｍｏｌ％、Ａｌ２Ｏ３が６ｍｏｌ％、ＣａＯが１５ｍｏｌ％、Ｋ２Ｏが１ｍｏｌ％、Ｎａ２Ｏが２ｍｏｌ％となるように原料を配合、混合し、この原料混合物を白金ルツボに入れて１６００℃で６０分間溶融させた後、この溶融状態のガラスを流し出し冷却した。このガラスをアルミナ製ボールミルにより４０時間粉砕してガラス粉末を製造した。なお、粉砕時の溶媒にはエチルアルコールを用いた。【００８５】
このガラス粉末が４０質量％、アルミナ粉末（昭和電工社製、商品名：ＡＬ−４５Ｈ）が６０質量％となるように配合し、混合することによりガラスセラミックス組成物を製造した。このガラスセラミックス組成物５０ｇに、有機溶剤（トルエン、キシレン、２−プロパノール、２−ブタノールを質量比４：２：２：１で混合したもの）１５ｇ、可塑剤（フタル酸ジ−２−エチルヘキシル）２．５ｇ、バインダーとしてのポリビニルブチラール（デンカ社製、商品名：ＰＶＫ＃３０００Ｋ）５ｇ、さらに分散剤（ビックケミー社製、商品名：ＢＹＫ１８０）を配合し、混合してスラリーを調製した。【００８６】
このスラリーをＰＥＴフィルム上にドクターブレード法により塗布し、乾燥させて、第１の基体１１１、第２の基体１１２、および枠体１６となるグリーンシートを製造した。基体１１、第１の基体１１１、第２の基体１１２の厚さは、このグリーンシートの厚さにより調整した。【００８７】
各グリーンシートには、必要に応じて、孔部の形成、導体ペーストの充填、印刷等を行って、放熱体１２、第１の被覆層１３、第２の被覆層１４等となる未焼成導体層を形成した。割合（Ｖ２／Ｖ１）、放熱体１２のうち第２の構成単位１２２の断面積、断面形状（正方形形状）における角部の曲率半径は、グリーンシートに形成する孔部の大きさ、形状により調整した。また、距離Ｌ１、Ｌ２の調整は、導体ペーストの印刷範囲により調整した。【００８８】
なお、導体ペーストは、導電性粉末（大研化学工業社製、商品名：Ｓ５５０）、ビヒクルとしてのエチルセルロースを質量比８５：１５の割合で配合し、固形分が８５質量％となるように溶剤としてのαテレピネオールに分散した後、磁器乳鉢中で１時間混練を行い、さらに三本ロールにて３回分散を行って製造した。また、導体ペーストの充填、印刷は、スクリーン印刷により行った。【００８９】
未焼成導体層が形成されたグリーンシートを所定の順序で積層した後、圧着して一体化した。その後、一体化されたグリーンシートに対して、脱脂温度５５０℃、脱脂時間５時間の脱脂を行った。さらに、焼成温度８７０℃、焼成時間３０分間の焼成を行った。これにより、評価用基板を作製した。【００９０】
［比較例１］
第１の被覆層１３を形成しないこと以外は、実施例１と同様に評価用基板を作製した。【００９１】
［比較例２］
第２の被覆層１４を形成しないこと以外は、実施例１と同様に評価用基板を作製した。【００９２】
次に、実施例および比較例の評価用基板について、面積が１×１ｍｍの発光素子を、金錫共晶ハンダを用いて３１０℃で６０秒加熱することで第１の被覆層１３と接合した後、光学顕微鏡を用い３０倍の倍率で表面の割れを観察した。結果を表１に示す。なお、比較例１は、上記条件で発光素子と放熱体１２とを、金錫共晶ハンダを用いて直接接合して評価した。表１中、「○」は、評価用基板の表面に割れが発生しなかったことを示し、「×」は、評価用基板の表面に何らかの割れが発生したことを示す。【００９３】
【表１】
2015111452.tif 000003
【００９４】
表１から明らかなように、第１の被覆層１３を有しない比較例１の評価用基板、第２の被覆層１４を有しない比較例２の評価用基板は、いずれも割れが発生した。一方、第１の被覆層１３および第２の被覆層１４を有する評価用基板は、いずれも割れが発生しなかった。
【符号の説明】
【００９５】
１０…発光素子用基板、１１…基体、１２…放熱体、１３…第１の被覆層、１４…第２の被覆層、１５…配線導体、１６…枠体、１７、１８…外部電極、２０…発光装置、２１…発光素子、２２…ボンディングワイヤ、３１…第１の直線、３２…第２の直線、１１１…第１の基体、１１２…第２の基体、１２１…第１の構成単位、１２２…第２の構成単位１２２。
【図１】
2015111452.tif 000004
【図２】
2015111452.tif 000005
【図３】
2015111452.tif 000006
【図４】
2015111452.tif 000007
【図５】
2015111452.tif 000008
【図６】
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【図７】
2015111452.tif 000010
【図８】
2015111452.tif 000011
【図９】
2015111452.tif 000012
【図１０】
2015111452.tif 000013
【国際調査報告】
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