(57)【要約】  導体パターンが形成された絶縁体層を含む複数の絶縁体層が積層されて、これら絶縁体層の積層による積層体（９０）に導体パターン（１１）によるアンテナが設けられる。複数の絶縁体層は、表面が積層体の第１主面（ＰＳ１）を構成し、複数の絶縁体層に接する第１絶縁体層を有し、積層体（９０）は、積層される絶縁体層の数に応じた厚肉部および薄肉部を有し、導体パターン（１１）によるアンテナは第１絶縁体層の表面に形成され、一部が厚肉部と薄肉部との境界を横断する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層の積層による積層体に導体パターンによるアンテナが設けられたアンテナ素子であって、
前記複数の絶縁体層のうち第１絶縁体層は、表面が前記積層体の第１主面を構成し、
前記積層体は、積層される前記絶縁体層の数に応じた厚肉部および薄肉部を有し、
前記アンテナは、前記第１絶縁体層の表面に形成され、一部が前記厚肉部と前記薄肉部との境界を横断することを特徴とする、アンテナ素子。
【請求項２】
前記複数の絶縁体層のうち、少なくとも１つの絶縁体層に形成される前記導体パターンはグランド導体パターンである、請求項１に記載のアンテナ素子。
【請求項３】
前記複数の絶縁体層のうち、少なくとも１つの絶縁体層に形成される前記導体パターンはインダクタまたはキャパシタを構成する導体パターンである、請求項１または２に記載のアンテナ素子。
【請求項４】
前記絶縁体層は可変形性材料で構成され、
前記積層体の前記薄肉部にコネクタが配置されている、請求項１から３のいずれかに記載のアンテナ素子。
【請求項５】
前記コネクタは、前記積層体の前記第１主面に搭載され、前記第１主面に形成される前記導体パターンに導通する、請求項４に記載のアンテナ素子。
【請求項６】
前記積層体の前記薄肉部に部品が配置されている、請求項１から５のいずれかに記載のアンテナ素子。
【請求項７】
前記積層体の前記薄肉部は前記積層体の前記第１主面に溝を形成し、
前記部品は底面と側面に外部電極を有し、
前記部品は前記積層体の前記溝内に配置され、前記部品の外部電極は前記溝内に形成されている前記導体パターンに接合されている、請求項６に記載のアンテナ素子。
【請求項８】
複数の絶縁体層の積層による積層体に導体パターンによるアンテナが設けられたアンテナ素子の製造方法であって、
前記複数の絶縁体層に相当する複数の絶縁性基材を用意する第１工程と、
前記複数の絶縁性基材のうち所定の絶縁性基材に前記導体パターンを形成する第２工程と、
表面が前記積層体の第１主面を構成する第１絶縁体層を形成し、積層数に応じて厚肉部または薄肉部となる領域を構成し、且つ、前記導体パターンの一部が前記厚肉部と前記薄肉部との境界を横断するように、前記複数の絶縁性基材を積層する第３工程と、
前記積層体を加圧する第４工程と、
を有するアンテナ素子の製造方法。
【請求項９】
前記絶縁性基材は熱可塑性樹脂からなり、前記第４工程は、前記積層体を加熱プレスにより一体成型する工程である、請求項８に記載のアンテナ素子の製造方法。
【請求項１０】
第１の絶縁性基材に切り欠き部を形成する工程を備え、
前記第３工程で、前記切り欠き部が前記厚肉部と前記薄肉部との境界に位置するように積層する、
請求項８または９に記載のアンテナ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアンテナ素子に関し、特に積層体内に導体パターンによるアンテナが設けられたアンテナ素子およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通信端末装置等の小型の電子機器が備えるアンテナ素子は、一般に、絶縁性の基材に導体パターンによるアンテナが設けられた構造である。【０００３】
近年は、アンテナ素子を組み込む電子機器の薄型化・小型化に伴い、電子機器の筐体内の限られた空間で、且つ回路基板から離れた位置にアンテナ素子を配置する必要があることが多い。そのため、アンテナ素子は単純な直方体状ではなく、筐体内に収めるのに適した形状に成形されることが好ましい。【０００４】
従来、例えば特許文献１に示されるように、レーザーダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）法により、メッキ膜パターンによるアンテナを樹脂成型物の表面に直接形成する方法も採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２０１４／０４２０７０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記ＬＤＳ法は、ＬＤＳ添加剤を含む樹脂成型物の表面にレーザー光を照射し、レーザー光を照射した部分のみを活性化させ、この活性化させた部分にメッキ膜を選択的に形成する方法である。ＬＤＳ法は、特に凹凸を有する樹脂成型品の表面に導体パターンを形成することができるので、筐体内の端部に配置されることの多いアンテナ素子を、その筺体の形状に合わせた形状に成型できる利点がある。【０００７】
しかし、レーザー光により活性化する触媒を樹脂成型品に塗布する工程が必要であり、製造工程が煩雑になるうえ、絶縁物として用いる樹脂が変性しやすく、アンテナ特性が劣化するおそれがある。【０００８】
本発明の目的は、樹脂の変性が無く、製造が容易なアンテナ素子およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）本発明のアンテナ素子は、
複数の絶縁体層の積層による積層体に導体パターンによるアンテナが設けられたアンテナ素子であって、
前記複数の絶縁体層のうち第１絶縁体層は、表面が前記積層体の第１主面を構成し、
前記積層体は、積層される前記絶縁体層の数に応じた厚肉部および薄肉部を有し、
前記アンテナは前記第１絶縁体層の表面に形成され、一部が前記厚肉部と前記薄肉部との境界を横断することを特徴とする。【００１０】
上記構成により、絶縁体層の積層による積層体でありながら、その積層体を、表面に凹凸部や段差部を有する絶縁性基材として用いることができ、凹凸部や段差部に導体パターンによるアンテナが設けられたアンテナ素子が得られる。【００１１】
（２）上記（１）において、前記複数の絶縁体層のうち、少なくとも１つの絶縁体層に形成される前記導体パターンは例えばグランド導体パターンである。これにより、アンテナとグランド導体との位置関係が一定となって、アンテナの特性が安定化する。【００１２】
（３）上記（１）または（２）において、前記複数の絶縁体層のうち、少なくとも１つの絶縁体層に形成される前記導体パターンは例えばインダクタまたはキャパシタを構成する導体パターンである。これにより、アンテナとともに整合回路を一体的に構成できるようになる。【００１３】
（４）上記（１）から（３）のいずれかにおいて、前記絶縁体層は可変形性材料で構成され、前記積層体の前記薄肉部にコネクタが配置されていることが好ましい。これにより、積層体からのコネクタの実質的な突出高さが低くなって、薄型のアンテナ素子が得られる。【００１４】
（５）上記（４）において、前記コネクタは、前記積層体の前記第１主面に搭載され、前記第１主面に形成される前記導体パターンに導通することが好ましい。これにより、コネクタを接続するためのビア導体が不要となり、導体損を低減できる。【００１５】
（６）上記（１）から（５）のいずれかにおいて、前記積層体の前記薄肉部に部品が配置されていることが好ましい。これにより、整合回路等の回路を含む薄型のアンテナ素子が得られる。【００１６】
（７）上記（６）において、前記積層体の前記薄肉部は前記積層体の前記第１主面に溝を形成し、前記部品は底面と側面に外部電極を有し、前記部品は前記積層体の前記溝内に配置され、前記部品の外部電極は前記溝内に形成されている前記導体パターンに接合されていることが好ましい。これにより、部品の接合強度が効果的に高まる。また、部品を搭載することによる厚み増大が抑制される。【００１７】
（８）本発明のアンテナ素子の製造方法は、
複数の絶縁体層の積層による積層体に導体パターンによるアンテナが設けられたアンテナ素子の製造方法であって、
前記複数の絶縁体層に相当する複数の絶縁性基材を用意する第１工程と、
前記複数の絶縁性基材のうち所定の絶縁性基材に前記導体パターンを形成する第２工程と、
表面が前記積層体の第１主面を構成する第１絶縁体層を形成し、積層数に応じて厚肉部または薄肉部となる領域を構成し、且つ、前記導体パターンの一部が前記厚肉部と前記薄肉部との境界を横断するように、前記複数の絶縁性基材を積層する第３工程と、
前記積層体を加圧する第４工程と、
を有する。【００１８】
上記構成により、絶縁体層の積層による積層体でありながら、その積層体を、表面に凹凸部や段差部を有する絶縁性基材として用いることができ、凹凸部や段差部に導体パターンによるアンテナが設けられたアンテナ素子が得られる。【００１９】
（９）上記（８）において、前記絶縁性基材は熱可塑性樹脂からなり、前記第４工程は、前記積層体を加熱プレスにより一体成型する工程であることが好ましい。これにより、樹脂流動性によって、表面に所定の凹凸部や段差部を有するアンテナ素子を容易に構成できる。【００２０】
（１０）上記（８）または（９）において、第１の絶縁性基材に切り欠き部を形成する工程を備え、前記第３工程で、前記切り欠き部が前記厚肉部と前記薄肉部との境界に位置するように積層することが好ましい。これにより、第１絶縁体層が切り欠き部で曲がりやすくなり、厚肉部と薄肉部との境界での厚み変化を急峻にできる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、絶縁体層の積層による積層体でありながら、その積層体を、表面に凹凸部や段差部を有する絶縁性基材として用いることができ、凹凸部や段差部に導体パターンによるアンテナが設けられたアンテナ素子が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は第１の実施形態に係るアンテナ素子１０１の斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は図１のＡ−Ａ部分の断面図であり、図２（Ｂ）は図１のＢ−Ｂ部分の断面図である。
【図３】図３はアンテナ素子１０１の分解斜視図である。
【図４】図４は第４工程での処理の様子を示す図である。
【図５】図５はアンテナ素子１０１を電子機器の筐体内に配置する部分の構造を示す部分斜視図である。
【図６】図６はアンテナ素子１０１に給電回路を接続した状態の回路図である。
【図７】図７は第２の実施形態に係るアンテナ素子１０２の分解斜視図である。
【図８】図８は加熱プレス工程での処理の様子を示す図である。
【図９】図９は第３の実施形態に係るアンテナ素子１０３の分解斜視図である。
【図１０】図１０（Ａ）はアンテナ素子１０３の斜視図であり、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）のＢ−Ｂ部分の断面図である。
【図１１】図１１はアンテナ素子１０３に給電回路を接続した状態の回路図である。
【図１２】図１２は第４の実施形態に係るアンテナ素子１０４の分解斜視図である。
【図１３】図１３は同軸コネクタ１２０を搭載する前の状態でのアンテナ素子１０４の斜視図である。
【図１４】図１４はアンテナ素子１０４に給電回路を接続した状態の回路図である。
【図１５】図１５は第５の実施形態に係るアンテナ素子１０５の斜視図である。
【図１６】図１６は図１５のＡ−Ａ部分の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
【００２４】
《第１の実施形態》
第１の実施形態では、例えば通信端末装置等の小型の電子機器に設けられるアンテナ素子の例について示す。
【００２５】
図１は第１の実施形態に係るアンテナ素子１０１の斜視図である。アンテナ素子１０１は、絶縁体層の積層による積層体９０と、この積層体９０に設けられた導体パターン１１によるアンテナとを備える。
【００２６】
積層体９０の第１主面ＰＳ１（図１の視点で積層体９０の上面）に溝ＴＲが形成されている。導体パターン１１は、溝ＴＲがない箇所（厚肉部）と溝ＴＲ（薄肉部）との境界を横断する。
【００２７】
図２（Ａ）は、図１のＡ−Ａ部分の断面図であり、図２（Ｂ）は、図１のＢ−Ｂ部分の断面図である。図３はアンテナ素子１０１の分解斜視図である。
【００２８】
積層体９０は絶縁体層Ｓ１，Ｓ２Ａ，Ｓ２Ｂ，Ｓ３Ａ，Ｓ３Ｂ，Ｓ４が積層された積層体である。絶縁体層Ｓ２Ａ，Ｓ２Ｂ，Ｓ３Ａ，Ｓ３Ｂは絶縁体層Ｓ１，Ｓ４より小さい。積層体９０は、絶縁体層Ｓ１，Ｓ２Ａ，Ｓ３Ａ，Ｓ４が積層される領域と、絶縁体層Ｓ１，Ｓ２Ｂ，Ｓ３Ｂ，Ｓ４が積層される領域と、絶縁体層Ｓ１，Ｓ４が積層される領域とを有する。第１絶縁体層Ｓ１は、その表面が積層体９０の第１主面ＰＳ１を構成し、絶縁体層Ｓ２Ａ，Ｓ２Ｂ，Ｓ３Ａ，Ｓ３Ｂ，Ｓ４に接する。すなわち、積層体９０は、積層される絶縁体層の数に応じた厚肉部および薄肉部を有し、薄肉部が溝ＴＲとして形成される。
【００２９】
第１絶縁体層Ｓ１の表面には導体パターン１１が形成されている。絶縁体層Ｓ２Ａ，Ｓ３Ａの上面には導体パターン２２，３２，２３，３３が形成されていて、絶縁体層Ｓ４の下面には導体パターン２４，３４が形成されている。導体パターン２４，３４は端子電極として用いられる。導体パターン２４，３４と導体パターン１１の所定位置との間はビア導体Ｖ２，Ｖ３を介して接続されている。
【００３０】
絶縁体層Ｓ１，Ｓ２Ａ，Ｓ２Ｂ，Ｓ３Ａ，Ｓ３Ｂ，Ｓ４は、例えばそれぞれ液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の熱可塑性樹脂の可変形性材料のシートであり、導体パターン１１は、例えばパターン化されたＣｕ箔である。
【００３１】
本実施形態のアンテナ素子１０１は例えば次の工程により製造される。
【００３２】
［第１工程］
複数の絶縁体層Ｓ１，Ｓ２Ａ，Ｓ２Ｂ，Ｓ３Ａ，Ｓ３Ｂ，Ｓ４に相当する複数の絶縁性基材を用意する。それぞれの絶縁性基材は液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の可変形性材料のシートであり、表面にＣｕ箔等の金属箔が貼り付けられている。
【００３３】
［第２工程］
複数の絶縁性基材のうち所定の絶縁性基材（後に絶縁体層Ｓ１，Ｓ２Ａ，Ｓ３Ａ，Ｓ４となる絶縁性基材）に、金属箔のパターニングにより導体パターン１１，２２，３２，２３，３３，２４，３４を形成する。また、あらかじめ設けた穴に導電性ペーストを充填することでビア導体Ｖ２，Ｖ３を形成する。
【００３４】
［第３工程］
積層数に応じて厚肉部または薄肉部となる領域を構成し、表面が積層体９０の第１主面ＰＳ１を構成する第１絶縁体層Ｓ１を形成し、且つ絶縁性基材の平面視で、導体パターン１１の一部が厚肉部と薄肉部との境界を横断するように、複数の絶縁性基材を積層する。これによりマザー基板状態の積層体を形成する。
【００３５】
［第４工程］
上記積層体を加熱プレスにより一体化する。図４は、この第４工程での処理の様子を示す図である。上記積層体ＬＢはダイプレートＤＰに載置され、積層体ＬＢはダイプレートＤＰとパンチプレートＰＰとの間に挟まれる。パンチプレートＰＰには突条部ＰＭが形成されている。パンチプレートＰＰの突条部ＰＭは薄肉部を押圧し、パンチプレートＰＰのその他の領域は厚肉部を押圧する。これにより、積層体９０の第１主面に対向する面は平坦なまま、第１主面ＰＳ１に溝ＴＲが形成される。なお、パンチプレートと積層体ＬＢとの間にクッションライナーを挟んでもよい。そのことにより、積層体ＬＢに対する押圧力を均一化できる。また、図４に示すような１軸プレス法以外に、凹凸面とは反対側を剛体にした等方圧プレス法によって加熱プレスしてもよい。
【００３６】
上記導体パターン１１は、後に第１絶縁体層Ｓ１となる絶縁性基材に形成すればよいので、溝ＴＲの形状に関わらず任意のパターンとすることができる。
【００３７】
［第５工程］
その後、マザー基板状態の積層体から個別の積層体９０を切り出す。
【００３８】
以上の工程により、図１に示したアンテナ素子１０１を得る。
【００３９】
以上に示したように、絶縁体層の積層による積層体でありながら、その積層体を、表面に凹凸部や段差部を有する絶縁性基材として用いることができ、凹凸部や段差部に導体パターンによるアンテナが設けられたアンテナ素子が得られる。また、本実施形態によれば、絶縁体層を同一の熱可塑性樹脂による絶縁性基材で構成するので、接着剤を用いることなく、加熱・加圧により簡単な工法で一体化できる。
【００４０】
図５は、アンテナ素子１０１を電子機器の筐体内に配置する部分の構造を示す部分斜視図である。電子機器の筐体１１０には、内側へ突出する突条部１１１が形成されている。アンテナ素子１０１は、その溝ＴＲに突条部１１１が挿入される状態で、筐体１１０内に配置される。このようにして、電子機器の筐体内にアンテナ素子１０１を配置する際に、アンテナ素子１０１をその溝ＴＲで位置固定を行うと共に筐体内の限られた空間に配置できる。
【００４１】
図６は本実施形態のアンテナ素子１０１に給電回路を接続した状態の回路図である。導体パターン１１は放射素子として作用し、端子電極としての導体パターン３４が接地され、端子電極としての導体パターン２４に給電回路９が接続されることにより、逆Ｆ型アンテナが構成される。また、導体パターン１１の端部から電気的に所定寸法だけ内側の位置を給電点とすることで、デュアルバンドのアンテナとして作用する。
【００４２】
本実施形態によれば、ＬＤＳ法で製造する場合に比べて製造コストが低く、絶縁体層の変成が無いので高周波特性の劣化がない。また、絶縁体層の積層方向に延伸する導体パターンをビア導体等の層間接続導体で形成する必要がないので、導体損は小さいままであり、高周波部品に適する。
【００４３】
《第２の実施形態》
第２の実施形態では、絶縁体層の構成が第１の実施形態で示したアンテナ素子と部分的に異なる例を示す。
【００４４】
図７は第２の実施形態に係るアンテナ素子１０２の分解斜視図である。アンテナ素子１０２は、絶縁体層Ｓ１，Ｓ２Ａ，Ｓ２Ｂ，Ｓ３Ａ，Ｓ３Ｂ，Ｓ４を備える。ここで、絶縁体層Ｓ１の構成が、第１の実施形態で図３に示した例と異なる。図７に示す絶縁体層Ｓ１には溝状の切り欠き部Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４が形成されている。その他の構成は、第１の実施形態で示したとおりである。
【００４５】
切り欠き部Ｇ１，Ｇ４は絶縁体層Ｓ１の下面に形成されていて、切り欠き部Ｇ２，Ｇ３は絶縁体層Ｓ１の上面に形成されている。切り欠き部Ｇ１，Ｇ４は、後に積層体の溝の淵となる位置に形成されていて、切り欠き部Ｇ２，Ｇ３は、後に積層体の溝の隅となる位置に形成されている。切り欠き部Ｇ１，Ｇ４はＹ軸方向に連続して延伸していて、切り欠き部Ｇ２，Ｇ３は導体パターン１１を分断しないように、Ｙ軸方向にミシン目状に延伸している。これら切り欠き部Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４は例えばレーザー加工により形成される。
【００４６】
図８は、加熱プレス工程での処理の様子を示す図である。積層体ＬＢはダイプレートＤＰに載置され、積層体ＬＢはダイプレートＤＰとパンチプレートＰＰとの間に挟まれる。パンチプレートＰＰには突条部ＰＭが形成されている。パンチプレートＰＰの突条部ＰＭは薄肉部を押圧し、パンチプレートＰＰのその他の領域は厚肉部を押圧する。このとき、第１絶縁体層Ｓ１は切り欠き部Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４で屈曲しやすいので、第１絶縁体層Ｓ１はその他の絶縁体層Ｓ２Ａ，Ｓ２Ｂ，Ｓ３Ａ，Ｓ３Ｂ，Ｓ４により密着し、厚肉部と薄肉部との境界での厚み変化を急峻にできる。
【００４７】
なお、図７、図８に示した例では、切り欠き部Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４を絶縁体層Ｓ１の屈曲の内側に配置したが、逆側に配置してもよい。また内側と外側の両方に配置してもよい。
【００４８】
《第３の実施形態》
第３の実施形態では、放射素子としての導体パターン以外の導体パターンも含むアンテナ素子の例を示す。
【００４９】
図９は第３の実施形態に係るアンテナ素子１０３の分解斜視図である。図１０（Ａ）はアンテナ素子１０３の斜視図であり、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）のＢ−Ｂ部分の断面図である。図１１は本実施形態のアンテナ素子１０３に給電回路を接続した状態の回路図である。
【００５０】
アンテナ素子１０３は、絶縁体層Ｓ１，Ｓ２Ａ，Ｓ２Ｂ，Ｓ３Ａ，Ｓ３Ｂ，Ｓ４を備える。ここで、絶縁体層Ｓ４の構成が、第１の実施形態で図３に示した例と異なる。図９に示す絶縁体層Ｓ４の下面にグランド導体パターン４２およびインダクタ導体パターン４１が形成されている。インダクタ導体パターン４１の第１端は導体パターン３４に繋がり、インダクタ導体パターン４１の第２端はグランド導体パターン４２に繋がる。導体パターン２４は端子電極として露出し、グランド導体パターン４２も端子電極として露出している。その他の構成は第１の実施形態で示したとおりである。
【００５１】
図１１において、インダクタＬ４１は、インダクタ導体パターン４１によるインダクタ、キャパシタＣ４２は、放射素子としての導体パターン１１のうち、溝ＴＲの底面に位置する部分とグランド導体パターン４２との間に生じる容量である。
【００５２】
本実施形態によれば、放射素子としての導体パターン１１の所定位置とグランドとの間にリアクタンス素子を接続することができ、このことにより、放射素子の基本共振周波数と高次の共振周波数が所定周波数に設定されたアンテナ素子を構成できる。また、アンテナ整合回路を含むアンテナ素子を構成できる。
【００５３】
なお、絶縁体層Ｓ２Ｂ，Ｓ３Ｂにキャパシタ形成用の電極を形成し、このキャパシタを導体パターン１１の所定位置とグランド導体パターン４２との間に接続するようにしてもよい。また、絶縁体層Ｓ２Ａ，Ｓ３Ａにインダクタ形成用の導体パターンを形成し、このインダクタを導体パターン１１の所定位置と導体パターン３４との間に接続するようにしてもよい。
【００５４】
《第４の実施形態》
第４の実施形態では、コネクタを備えるアンテナ素子の例を示す。
【００５５】
図１２は第４の実施形態に係るアンテナ素子１０４の分解斜視図である。但し、図１２ではコネクタを示していない。図１３は、同軸コネクタ１２０を搭載する前の状態でのアンテナ素子１０４の斜視図である。
【００５６】
積層体９０は絶縁体層Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４が積層された積層体である。絶縁体層Ｓ２，Ｓ３は絶縁体層Ｓ１，Ｓ４より小さい。積層体９０は、絶縁体層Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４が積層される領域と、絶縁体層Ｓ１，Ｓ４が積層される領域とを有する。
【００５７】
積層体の加熱プレスにより、第１絶縁体層Ｓ１は、その表面が積層体９０の第１主面ＰＳ１を構成し、絶縁体層Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４に接する。すなわち、積層体９０は、積層される絶縁体層の数に応じた厚肉部ＨＷおよび薄肉部ＴＷを有し、段差部が形成される。
【００５８】
第１絶縁体層Ｓ１の表面には導体パターン１１，５１，６１，７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｃが形成されている。絶縁体層Ｓ２，Ｓ３の上面には導体パターン５２，５３がそれぞれ形成されている。絶縁体層Ｓ４の下面にはグランド導体パターン４２が形成されている。グランド導体パターン４２は、積層体９０の下面に露出している。
【００５９】
導体パターン６１，７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｃは同軸コネクタ接続用電極として用いられる。導体パターン５１とグランド導体パターン４２の所定位置との間はビア導体Ｖ５を介して接続されている。導体パターン７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｃとグランド導体パターン４２の所定位置との間はビア導体Ｖ７Ａ，Ｖ７Ｂ，Ｖ７Ｃを介して接続されている。
【００６０】
図１３に示すように、導体パターン６１，７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｃは積層体９０の薄肉部ＴＷにあって、これら導体パターン６１，７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｃに表面実装型の同軸コネクタ１２０がはんだ付けされる。同軸コネクタ１２０は積層体９０の薄肉部ＴＷに搭載されるので、この薄肉部ＴＷの可撓性（可変形性）が高く、同軸コネクタ（プラグ）１２０を相手側のコネクタ（レセプタクル）に接続する際の作業性が高い。
【００６１】
図１４は本実施形態のアンテナ素子１０４に給電回路を接続した状態の回路図である。導体パターン１１は放射素子として作用し、導体パターン１１の端部に給電回路９が接続され、導体パターン１１の所定点が接地される構成により、逆Ｆ型アンテナとして作用する。また、放射素子としての導体パターン１１とグランド導体パターン４２との位置関係は一定であるので、このアンテナ素子１０４の実装先のグランド導体や金属部の影響を受け難く、安定した特性が得られる。さらに、絶縁体層の積層方向に延伸する導体パターンをビア導体等の層間接続導体で形成する必要がないので、そのことによる導体損の増加は避けられる。
【００６２】
《第５の実施形態》
第５の実施形態ではコネクタ以外の部品が搭載されたアンテナ素子の例を示す。
【００６３】
図１５は第５の実施形態に係るアンテナ素子１０５の斜視図であり、図１６は図１５のＡ−Ａ部分の断面図である。
【００６４】
アンテナ素子１０５は、絶縁体層の積層による積層体９０と、この積層体９０に設けられた導体パターン１１によるアンテナおよびチップ部品１３０を備える。
【００６５】
積層体９０の第１主面ＰＳ１（図１５の視点で積層体９０の上面）に溝ＴＲが形成されている。導体パターン１１は、溝ＴＲがない箇所（厚肉部）と溝ＴＲ（薄肉部）との境界を横断する。
【００６６】
溝ＴＲの内部の導体パターン１１にチップ部品１３０が接続されている。チップ部品１３０は、２つの外部電極Ｅ１，Ｅ２を備えている。これら外部電極Ｅ１，Ｅ２は底面から側面（端面）にかけて形成されている。図１５、図１６に示す例では、チップ部品１３０は直方体の両端部の五面にそれぞれ外部電極が形成されている。チップ部品１３０は、溝ＴＲの内部の導体パターン１１に対して、はんだＳＤを介してはんだ付けされている。
【００６７】
チップ部品１３０は、放射素子として作用する導体パターン１１の所定箇所に電気的に直列に挿入される。その他の構成は、第１の実施形態で示したアンテナ素子１０１と同じである。
【００６８】
本実施形態によれば、チップ部品１３０をチップインダクタとすれば、放射素子の実効的な長さを長くでき、チップキャパシタとすることで放射素子の実効的な長さを短くできる。また、チップ部品１３０の挿入によって、放射素子の基本共振周波数と高次の共振周波数の特性を高い自由度のもとで定めることができる。
【００６９】
また、本実施形態によれば、チップ部品１３０はその底面および側面の外部電極で導体パターンに接合されるので、チップ部品１３０の接合強度が効果的に高まる。そのため、積層体９０が変形しても、チップ部品１３０の脱離は防止される。また、チップ部品１３０を搭載することによる厚みの増大が抑制される。
【００７０】
なお、図１５、図１６に示した例では、チップ部品１３０を、その長手方向が溝ＴＲの幅方向に向くように配置したが、チップ部品の長手方向が溝ＴＲの延伸方向を向くように配置し、それに応じて溝ＴＲ内の導体パターンの形状を定めてもよい。
【００７１】
《他の実施形態》
以上に示した各実施形態では、絶縁体層の積層数が厚肉部と薄肉部とで急激に変化する例を示したが、本発明はこれに限らない。絶縁体層の積層数が段階的に変化し、厚肉部と薄肉部との境界を滑らかに傾斜させてもよい。
【００７２】
以上に示した各実施形態では、放射素子として作用する導体パターン１１を積層体の第１主面に露出させたが、導体パターン１１は積層体９０の内部にあってもよい。または、積層体９０の成型後、導体パターン１１を保護するカバーフィルムやレジスト膜を積層体９０の第１主面ＰＳ１に設けてもよい。
【００７３】
最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。例えば、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００７４】
ＤＰ…ダイプレート
Ｅ１，Ｅ２…外部電極
Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４…切り欠き部
ＨＷ…厚肉部
ＬＢ…積層体
ＰＭ…突条部
ＰＰ…パンチプレート
ＰＳ１…第１主面
Ｓ１…第１絶縁体層
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ２Ａ，Ｓ２Ｂ，Ｓ３，Ｓ３Ａ，Ｓ３Ｂ，Ｓ４…絶縁体層
ＴＲ…溝
ＴＷ…薄肉部
Ｖ２，Ｖ３，Ｖ５，Ｖ７Ａ，Ｖ７Ｂ，Ｖ７Ｃ…ビア導体
９…給電回路
１１，２２，３２，２３，３３，２４，３４…導体パターン
５１，６１，７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｃ…導体パターン
４１…インダクタ導体パターン
４２…グランド導体パターン
５１，５２，５３…導体パターン
６１，７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｃ…導体パターン
９０…積層体
１０１〜１０５…アンテナ素子
１１０…筐体
１１１…突条部
１２０…同軸コネクタ
１３０…チップ部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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