(57)【要約】  光コネクタ（１）は、発光側ＦＯＴ（５）及び受光側ＦＯＴ（６）と、これら発光側ＦＯＴ（５）及び受光側ＦＯＴ（６）を収容するコネクタハウジング（２）と、コネクタハウジング（２）の上から発光側ＦＯＴ（５）及び受光側ＦＯＴ（６）を一括して覆うことによりこれらに電磁ノイズ対策を施すシールドケース（７）と、を備える。シールドケース（７）は、断面が略Ｕの字形状とされ、略Ｕの字形状の開放側先端部に形成されたグランドピン（２０）は、挿入方向に対する横断面が略半円形状とされる。
2015080025.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を有する発光側ＦＯＴと、受光素子を有する受光側ＦＯＴと、これら前記発光側ＦＯＴ及び前記受光側ＦＯＴを収容するコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングの上から前記発光側ＦＯＴ及び前記受光側ＦＯＴを一括して覆うことによりこれらに電磁ノイズ対策を施すシールドケースと、を備える光コネクタであって、
前記シールドケースは、断面が略Ｕの字形状とされ、前記略Ｕの字形状の開放側先端部には、回路基板に形成されたスルーホールに挿入されてアース接続されるグランドピンが形成され、
前記グランドピンは、挿入方向に対する横断面が略半円形状とされている
光コネクタ。
【請求項２】
発光素子を有する発光側ＦＯＴと受光素子を有する受光側ＦＯＴとを収容するコネクタハウジングの上から前記発光側ＦＯＴ及び前記受光側ＦＯＴを一括して覆うことによりこれらに電磁ノイズ対策を施すシールドケースであって、
断面が略Ｕの字形状とされ、前記略Ｕの字形状の開放側先端部には、回路基板に形成されたスルーホールに挿入されてアース接続されるグランドピンが形成され、
前記グランドピンは、挿入方向に対する横断面が略半円形状とされている
シールドケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光コネクタ及びその光コネクタに用いられるシールドケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
光コネクタとしては、プラグタイプの光コネクタと、そのプラグタイプの光コネクタが嵌合されるレセプタクルタイプの光コネクタとが知られている。プラグタイプの光コネクタには、光ファイバの端末に設けられたフェルールが収容及び保持されている。一方、レセプタクルタイプの光コネクタは、機器に内蔵された回路基板に対して実装されるように構成されている。具体的に、レセプタクルタイプの光コネクタは、発光素子を有する発光側ＦＯＴ（Ｆｉｂｅｒ  Ｏｐｔｉｃ  Ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ）と、受光素子を有する受光側ＦＯＴと、これら発光側ＦＯＴ及び受光側ＦＯＴを収容するコネクタハウジングと、コネクタハウジング上から発光側ＦＯＴ及び受光側ＦＯＴを一括して覆い、これらに電磁ノイズ対策を施すシールドケースと、を備えている（特許文献１参照）。【０００３】
このような光コネクタにおいて、シールドケースは、特に表面処理が施されていない光沢性のある金属薄板をプレス加工することにより形成されており、コネクタハウジングを覆うように断面が略Ｕの字状に形成されている。また、シールドケースは、Ｕの字の開放側端部にグランドピンを備えており、グランドピンが半田を介して回路基板のスルーホールに接続されてアース接続されると共に、光コネクタの回路基板への固定に寄与するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】日本国特開２００６−２１５２７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、光コネクタのグランドピンを回路基板へ接続するにあたり、リフロー化することが考えられる。この場合、例えば回路基板に形成されたスルーホールに半田ペーストを埋めておき、グランドピンをスルーホールに挿入した後に、光コネクタ及び回路基板を高温の炉に投入するピンインペースト方式が採用される。【０００６】
しかし、ピンインペースト方式では、構造上、グランドピンがスルーホールと接触し難くなり、回路基板に対するシールドケースの保持力がばらつき易く安定しない傾向がある。【０００７】
また、シールドケースは薄肉化が要求されている関係上、グランドピンについても薄肉となり曲がり易くなってしまう。【０００８】
本発明は、このような課題を解決するものであり、その目的とするところは、回路基板に対するシールドケースの保持力について安定化を図ると共に、グランドピンが曲がってしまう可能性を低減することが可能な光コネクタ及びシールドケースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の上記目的は、下記構成により達成される。
（１）  発光素子を有する発光側ＦＯＴ（Ｆｉｂｅｒ  Ｏｐｔｉｃ  Ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ）と、受光素子を有する受光側ＦＯＴと、これら前記発光側ＦＯＴ及び前記受光側ＦＯＴを収容するコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングの上から前記発光側ＦＯＴ及び前記受光側ＦＯＴを一括して覆うことによりこれらに電磁ノイズ対策を施すシールドケースと、を備える光コネクタであって、前記シールドケースは、断面が略Ｕの字形状とされ、前記略Ｕの字形状の開放側先端部には、回路基板に形成されたスルーホールに挿入されてアース接続されるグランドピンが形成され、前記グランドピンは、挿入方向に対する横断面が略半円形状とされている光コネクタ。【００１０】
（２）  発光素子を有する発光側ＦＯＴと受光素子を有する受光側ＦＯＴとを収容するコネクタハウジングの上から前記発光側ＦＯＴ及び前記受光側ＦＯＴを一括して覆うことによりこれらに電磁ノイズ対策を施すシールドケースであって、断面が略Ｕの字形状とされ、前記略Ｕの字形状の開放側先端部には、回路基板に形成されたスルーホールに挿入されてアース接続されるグランドピンが形成され、前記グランドピンは、挿入方向に対する横断面が略半円形状とされているシールドケース。【００１１】
上記（１）の構成の光コネクタ及び上記（２）の構成のシールドケースによれば、グランドピンは挿入方向に対する横断面が略半円形状とされているため、スルーホールに半田ペーストを埋めておき、グランドピンをスルーホールに挿入した後に、光コネクタ及び回路基板を高温の炉に投入する場合において、半田の付着面積が大きくなり、回路基板に対するシールドケースの保持力について安定化を図ることができる。また、挿入方向に対する横断面が略半円形状のグランドピンでは、その先端に力（荷重）が加えられた場合、略半円形状の横断面によって応力が分散されて、グランドピンの折れ曲がりの可能性が低減される。従って、基板に対するシールドケースの保持力について安定化を図ると共に、グランドピンが曲がってしまう可能性を低減することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、シールドケースの基板への保持力について安定化を図ると共に、グランドピンが曲がってしまう可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は本発明に係る光コネクタの実施形態を示す斜視図である。
【図２】図２は図１に示す光コネクタが回路基板に実装されたときの様子を示す斜視図である。
【図３】図３は比較例に係るシールドケースのグランドピン部分を示す拡大図である。
【図４】図４は比較例に係るシールドケースのグランドピンがスルーホールに挿入されたときの状態を示す拡大図である。
【図５】図５は本実施形態に係るシールドケースのグランドピン部分を示す拡大図である。
【図６】図６は本実施形態に係るシールドケースのグランドピンがスルーホールに挿入されたときの状態を示す拡大図である。
【図７】図７の（ａ）は図５に示す本実施形態に係るグランドピンの応力状態を示す斜視図、図７の（ｂ）は図３に示す比較例に係るグランドピンの応力状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を実施形態に基づいて説明するが、本発明は以下の実施形態に限られるものではない。
【００１５】
図１は、本発明に係る光コネクタの実施形態を示す斜視図である。図１に示す光コネクタ１は、レセプタクルタイプのものであって、コネクタハウジング２と、一対のレンズ４と、発光側ＦＯＴ（Ｆｉｂｅｒ  Ｏｐｔｉｃ  Ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ）５と、受光側ＦＯＴ６と、シールドケース７とを備えて構成されている。
【００１６】
コネクタハウジング２は、絶縁性を有する合成樹脂材料により成形される箱状の部材であって、一対のレンズ４が設けられる側（以下後方（Ｂ）という）の反対側（以下前方（Ｆ）という）の開口８からプラグタイプの光コネクタ（図示省略）が差し込まれて嵌合するように形成されている。
【００１７】
一対のレンズ４は、光透過性を有する透明な合成樹脂材料により成形される光学部材であって、凸レンズ機能を有している。受光側ＦＯＴ６に対して用いられるレンズ４ａは、フェルール（図示省略）の端部からの光を受光側ＦＯＴ６に集光する位置に設けられる。発光側ＦＯＴ５に対して用いられるレンズ４ｂについても、受光側ＦＯＴ６に対して用いられるレンズ４ａと同位置に設けられる。
【００１８】
上記発光側ＦＯＴ５は、回路基板１００（図２参照）の回路に電気的に接続される複数のリードフレーム１４と、発光素子（例えばＬａｓｅｒ  ＤｉｏｄｅやＬｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）と、モールド部１６とを有している。発光素子は、複数のリードフレーム１４のうちの一つにマウントされている。また、発光素子と残りのリードフレーム１４は、電気的に接続されている。モールド部１６は、カバーで発光素子と上記の電気的な接続部分とを覆うと共に、光透過性の合成樹脂材料を上記カバー内に充填することによって、これら発光素子と上記の電気的な接続部分とを保護することができるように形成されている。モールド部１６には、発光素子を臨む窓１８が形成されている。窓１８はレンズ４ｂと対向して配置される。
【００１９】
上記受光側ＦＯＴ６は、回路基板１００（図２参照）の回路に電気的に接続される複数のリードフレーム１４と、受光素子（例えばＰｈｏｔｏｄｉｏｄｅ）と、モールド部１６とを有している。受光素子は、複数のリードフレーム１４のうちの一つにマウントされている。また、受光素子と残りのリードフレーム１４は、電気的に接続されている。モールド部１６は、カバーで受光素子と上記の電気的な接続部分とを覆うと共に、光透過性の合成樹脂材料を上記カバー内に充填することによって、これら受光素子と上記の電気的な接続部分とを保護することができるように形成されている。モールド部１６には、受光素子を臨む窓１８が形成されている。窓１８はレンズ４ｂと対向して配置される。
【００２０】
シールドケース７は、導電性を有する金属薄板をプレス加工することにより形成されるシールド部材であって、コネクタハウジング２の上から発光側ＦＯＴ５及び受光側ＦＯＴ６を一括して覆うことにより電磁ノイズ対策を施すものである。このシールドケース７は、図１に示すように、断面（前後方向に沿って平行となる断面）が略Ｕの字形状とされている。また、シールドケース７は、略Ｕの字形状の開放側先端部に４つ（複数）のグランドピン２０が形成されている。詳細には、グランドピン２０は、略Ｕの字形状の両開放側先端部にそれぞれ２つずつ形成されると共に、各開放側先端部の２つのグランドピン２０は前後方向に間隔を有して設けられている。
【００２１】
図２は、図１に示す光コネクタ１が回路基板１００に実装されたときの様子を示す斜視図である。回路基板１００には、スルーホール１０１が形成されている。このスルーホール１０１は、上記４つのグランドピン２０の形成位置と対応して形成され、且つ、アース接続されている。このため、グランドピン２０がスルーホール１０１に挿入されて半田接続された場合には、シールドケース７についてもアース接続され、電磁ノイズ対策が施されることとなる。
【００２２】
図３は、比較例に係るシールドケースのグランドピン部分を示す拡大図であり、図４は、比較例に係るシールドケースのグランドピン２２がスルーホール１０１に挿入されたときの状態を示す拡大図である。なお、図４は、回路基板１００の裏面側（すなわち図２に示す回路基板１００の裏側）から見たときの状態を示している。
【００２３】
図３に示すように、比較例に係るグランドピン２２は、シールドケース２４の肉厚と同様の肉厚を有した平板形状となっている。このため、ピンインペースト方式によりグランドピン２２がスルーホール１０１に半田付けされた場合、半田は、グランドピン２２の面部２２ａに付着し難い（図４参照）。そして、半田が面部２２ａに付着しない場合には、側部２２ｂにしか半田が付着しないこととなる。よって、面部２２ａに半田が付着する場合と付着しない場合とで、回路基板１００に対するシールドケース２４の保持力にばらつきが発生して安定しない傾向がある。また、平板形状のグランドピン２２では、横方向（Ｓ）への折れ曲がりが発生し易くなってしまう。
【００２４】
図５は、本実施形態に係るシールドケースのグランドピン部分を示す拡大図であり、図６は、本実施形態に係るシールドケースのグランドピンがスルーホール１０１に挿入されたときの状態を示す拡大図である。なお、図６は、回路基板１００の裏面側（すなわち図２に示す回路基板１００の裏側）から見たときの状態を示している。
【００２５】
図５に示すように、本実施形態に係るグランドピン２０は、シールドケース７の肉厚と同様の肉厚を有するものの、その挿入方向に対する横断面形状が略半円形状とされている。この半円形状は、シールドケース７の横方向外側に凸とされている。このようにグランドピン２０が断面略半円形状とされているため、図６に示すように、グランドピン２０には側部２０ｂのみならず半円筒状の外面部（凸となる側の面）２０ａに半田が付着し易くなり、回路基板１００に対するシールドケース７の保持力が安定的となる。また、挿入方向に対する横断面が略半円形状のグランドピン２０では、横方向（Ｓ）への折れ曲がりが発生し難くなる。
【００２６】
図７の（ａ）は、図５に示す本実施形態に係るグランドピン２０の応力状態を示す斜視図であり、図７の（ｂ）は図３に示す比較例に係るグランドピン２２の応力状態を示す斜視図である。なお、図７では応力の集中箇所にドットを記載するものとする。
【００２７】
図７に示すように、グランドピン２０，２２の先端に横方向からそれぞれ５Ｎの力（Ｐ）を加えた場合、比較例に係るグランドピン２２では、グランドピン２２の根元に応力が集中してしまうことがわかる。このため、比較例に係るグランドピン２２では、根元から折れ曲がりが発生し易いといえる。これに対して、本実施形態に係るグランドピン２０では、略半円形状の横断面によって応力が分散されていることがわかる。すなわち、グランドピン２０の折れ曲がりの可能性が、低減されていることがわかる。
【００２８】
このようにして、本実施形態に係る光コネクタ１及びシールドケース７によれば、グランドピン２０は挿入方向に対する横断面が略半円形状とされているため、スルーホール１０１に半田ペーストを埋めておき、グランドピン２０をスルーホール１０１に挿入した後に、光コネクタ１及び回路基板１００を高温の炉に投入する場合において、半田の付着面積が大きくなり、回路基板１００に対するシールドケース７の保持力について安定化を図ることができる。また、挿入方向に対する横断面が略半円形状のグランドピン２０では、その先端に力（Ｐ）が加えられた場合、略半円形状の横断面によって応力が分散されて、グランドピン２０の折れ曲がりの可能性が低減される。
従って、回路基板１００に対するシールドケース７の保持力について安定化を図ると共に、グランドピン２０が曲がってしまう可能性を低減することができる。
【００２９】
ここで、上述した本発明に係る光コネクタ及びシールドケースの実施形態の特徴をそれぞれ以下に簡潔に纏めて列記する。
［１］  発光素子を有する発光側ＦＯＴ（５）と、受光素子を有する受光側ＦＯＴ（６）と、これら前記発光側ＦＯＴ（５）及び前記受光側ＦＯＴ（６）を収容するコネクタハウジング（２）と、前記コネクタハウジング（２）の上から前記発光側ＦＯＴ（５）及び前記受光側ＦＯＴ（６）を一括して覆うことによりこれらに電磁ノイズ対策を施すシールドケース（７）と、を備える光コネクタ（１）であって、
前記シールドケース（７）は、断面が略Ｕの字形状とされ、前記略Ｕの字形状の開放側先端部には、回路基板（１００）に形成されたスルーホール（１０１）に挿入されてアース接続されるグランドピン（２０）が形成され、
前記グランドピン（２０）は、挿入方向に対する横断面が略半円形状とされている
光コネクタ（１）。
［２］  発光素子を有する発光側ＦＯＴ（５）と受光素子を有する受光側ＦＯＴ（６）とを収容するコネクタハウジング（２）の上から前記発光側ＦＯＴ（５）及び前記受光側ＦＯＴ（６）を一括して覆うことによりこれらに電磁ノイズ対策を施すシールドケース（７）であって、
断面が略Ｕの字形状とされ、前記略Ｕの字形状の開放側先端部には、回路基板（１００）に形成されたスルーホール（１０１）に挿入されてアース接続されるグランドピン（２０）が形成され、
前記グランドピン（２０）は、挿入方向に対する横断面が略半円形状とされている
シールドケース（７）。
【００３０】
以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、変更を加えてもよい。
【００３１】
例えば、本実施形態においてグランドピン２０は横方向外側に凸となっているが、これに限らず、横方向内側に凸であってもよい。また、グランドピン２０は挿入方向に対する横断面が略半円形状であるが、この略半円形状とは、半円及び略楕円等を含む概念である。従って、グランドピン２０は横断面が半円又は略楕円形状であってもよい。
また、本出願は、２０１３年１１月２６日出願の日本特許出願（特願２０１３−２４３６０９）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明の光コネクタ及びシールドケースによれば、回路基板に対するシールドケースの保持力について安定化を図ると共に、グランドピンが曲がってしまう可能性を低減することができる。
【符号の説明】
【００３３】
１…光コネクタ
２…コネクタハウジング
４…一対のレンズ
５…発光側ＦＯＴ
６…受光側ＦＯＴ
７…シールドケース
８…開口
１４…リードフレーム
１６…モールド部
１８…窓
２０…グランドピン
２０ａ…面部
２０ｂ…側部
１００…回路基板
１０１…スルーホール
【図１】
2015080025.tif 000003
【図２】
2015080025.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2015080025.tif 000009
【国際調査報告】
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2015080025.tif 000011
2015080025.tif 000012
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