(57)【要約】  ＲＦＩＤタグは、弾性材料で形成され、第一面と、前記第一面とは反対側の第二面と、前記第一面及び前記第二面に接続すると共に互いに反対側に設けられた一対の端部を有するコアと、前記第一面に設けられた第１の金属層と、前記第二面に設けられ、通信部を有する半導体チップと、前記第二面に設けられ、前記半導体チップと電気的に接続されたダイポールアンテナとを備え、前記第１の金属層及び前記ダイポールアンテナのうち一方が前記一対の端部で折り返された折り返し部分で前記第１の金属層及び前記ダイポールアンテナが重なるように構成されている。
2015022747.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の弾性材料で形成され、第一面と、前記第一面とは反対側の第二面と、前記第一面及び前記第二面に接続すると共に互いに反対側に設けられた一対の端部を有するコアと、
前記第一面に設けられた第１の金属層と、
前記第二面に設けられ、通信部を有する半導体チップと、
前記第二面に設けられ、前記半導体チップと電気的に接続されたダイポールアンテナとを備え、
前記第１の金属層及び前記ダイポールアンテナのうち一方が前記一対の端部で折り返された折り返し部分で前記第１の金属層及び前記ダイポールアンテナが重なることを特徴とする、ＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
前記第１の金属層は、錫、亜鉛、鉛、インジウム、またはこれらの金属のうち少なくとも１つを含む合金で形成されていることを特徴とする、請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
前記第１の金属層及び前記ダイポールアンテナは、前記折り返し部分で接着されていることを特徴とする、請求項１または２記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
前記ダイポールアンテナは、前記第１の金属層とは異なる金属の第２の金属層で形成されていることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
前記第２の金属層は、銅、銀、金またはアルミニウムで形成されていることを特徴とする、請求項４記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項６】
前記第２の金属層のパターンが形成された絶縁層をさらに備え、
前記半導体チップは前記絶縁層上に設けられており前記第２の金属層のパターンと電気的に接続されていることを特徴とする、請求項４または５記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項７】
前記第１の金属層は、前記コアの前記一対の端部で折り返された折り返し部分を有し、前記折り返し部分で前記ダイポールアンテナと重なることを特徴とする、請求項６記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項８】
前記絶縁層は、前記コアの前記一対の端部で折り返された折り返し部分を有し、前記折り返し部分で前記第１の金属層と重なることを特徴とする、請求項６記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項９】
前記折り返し部分と、前記絶縁層及び前記第１の金属層の少なくとも一方とを覆う保護部材をさらに備えたことを特徴とする、請求項７または８記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項１０】
前記折り返し部分、前記絶縁層及び前記第１の金属層を覆う保護部材をさらに備えたことを特徴とする、請求項６乃至９のいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項１１】
前記保護部材は、エラストマーで形成されていることを特徴とする、請求項９または１０記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項１２】
前記保護部材で囲まれた空間に充填され、第２の弾性材料で形成された充填材料をさらに備えたことを特徴とする、請求項１０または１１記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項１３】
前記保護部材は、前記コア、前記第１の金属層、前記半導体チップ、及びダイポールアンテナを封止することを特徴とする、請求項１０乃至１２のいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項１４】
前記第１の弾性材料は、誘電体であることを特徴とする、請求項１乃至１３のいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項１５】
コアの第一面に設けられた金属層と、前記コアの前記第一面とは反対側の第二面に設けられた半導体チップと、前記第二面に設けられ前記半導体チップと電気的に接続されたダイポールアンテナとを備え、前記金属層及び前記ダイポールアンテナのうち一方が前記コアの一対の端部で折り返された折り返し部分で前記金属層及び前記ダイポールアンテナが重なるＲＦＩＤタグを形成し、
前記ＲＦＩＤタグを第１の保護部材に挿入し、
第２の保護部材を前記第１の保護部材に接着して前記ＲＦＩＤタグを前記第１及び第２の保護部材内に形成された空間に封止することを特徴とする、ＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項１６】
前記第１及び第２の保護部材と、前記ＲＦＩＤタグとの間の隙間に充填材料を充填することを特徴とする、請求項１５記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項１７】
前記コアに弾性材料で形成されたコアを用い、
前記金属層を錫、亜鉛、鉛、インジウム、またはこれらの金属のうち少なくとも１つを含む合金で形成し、
前記ダイポールアンテナを絶縁層に形成された銅、銀、金またはアルミニウムの金属パターンで形成することを特徴とする、請求項１５または１６記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）タグ及びその製造方法に関する。ＲＦＩＤタグは、ＩＣ（Integrated Circuit）タグと呼ばれることもある。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＤタグは、様々な分野で用いられている。また、ＲＦＩＤタグとタグリーダまたはタグライタと間の通信方式には、電磁誘導方式と電波方式とがある。ＲＦＩＤタグは、曲面に装着される場合や、金属面に装着される場合などがある。ＲＦＩＤタグを曲面に装着する場合、ＲＦＩＤタグのコアを弾性材料で形成することが望ましい。【０００３】
一方、電波方式のＲＦＩＤタグを金属面に装着する場合、アンテナをループ状に形成することで、ＲＦＩＤタグがタグリーダまたはタグライタと通信できる通信距離を改善することができる。しかし、例えば直径が比較的小さな金属パイプの内側または外側に装着する場合、ＲＦＩＤタグのコアを弾性材料で形成しても、ループ状のアンテナ部分に適度の弾性を持たせることは難しい。このため、曲面の曲率半径が小さくなる程、特にループ状のアンテナ部分において、ＲＦＩＤタグにシワが生じたり、ヒビが生じたり、最悪の場合にはＲＦＩＤタグが折れたりして壊れてしまう可能性がある。また、ＲＦＩＤタグを粘着テープなどにより曲面に接着する場合、ループ状のアンテナ部分に適度の弾性を持たせることが難しいことから、曲面の曲率半径が小さくなる程、ＲＦＩＤタグが接着された曲面から剥がれやすくなる。【０００４】
なお、曲面は、複数の凹凸を含む場合や、複数の異なる曲率半径の凹部または凸部を含む場合などがあるが、これらの場合もループ状のアンテナを有するＲＦＩＤタグを曲面に装着することは難しい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−５３８３３号公報
【特許文献２】特開２０１１−１０９５５２号公報
【特許文献３】特開２００８−９０８１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ループ状のアンテナを有する従来のＲＦＩＤタグは、曲面への装着に適していないという問題があった。【０００７】
そこで、本発明は、ループ状のアンテナを有し曲面への装着に適したＲＦＩＤタグ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一観点によれば、第１の弾性材料で形成され、第一面と、前記第一面とは反対側の第二面と、前記第一面及び前記第二面に接続すると共に互いに反対側に設けられた一対の端部を有するコアと、前記第一面に設けられた第１の金属層と、前記第二面に設けられ、通信部を有する半導体チップと、前記第二面に設けられ、前記半導体チップと電気的に接続されたダイポールアンテナとを備え、前記第１の金属層及び前記ダイポールアンテナのうち一方が前記一対の端部で折り返された折り返し部分で前記第１の金属層及び前記ダイポールアンテナが重なるＲＦＩＤタグが提供される。
【発明の効果】
【０００９】
開示のＲＦＩＤタグ及びその製造方法によれば、ループ状のアンテナを有し曲面への装着に適したＲＦＩＤタグを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。
【図２】第２実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。
【図３】第３実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。
【図４】第４実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。
【図５】第５実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。
【図６】第６実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。
【図７】第７実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。
【図８】第８実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。
【図９】第８実施例におけるＲＦＩＤタグの一部透視平面図である。
【図１０】第９実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。
【図１１】第１０実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。
【図１２】第１１実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。
【図１３】第１２実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。
【図１４】第１２実施例におけるＲＦＩＤタグの一部透視平面図である。
【図１５】パッシブ型ＲＦＩＤタグのハードウェア構成の一例を示すブロック図である。
【図１６】アクティブ型ＲＦＩＤタグのハードウェア構成の一例を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
開示のＲＦＩＤタグ及びその製造方法では、コアは弾性材料で形成され、第一面と、前記第一面とは反対側の第二面と、前記第一面及び前記第二面に接続すると共に互いに反対側に設けられた一対の端部を有する。第１の金属層は第一面に設けられ、半導体チップは通信部を有し、第二面に設けられている。ダイポールアンテナは、第二面に設けられ、半導体チップと電気的に接続されている。第１の金属層及びダイポールアンテナのうち一方が一対の端部で折り返された折り返し部分では、第１の金属層及びダイポールアンテナが重なる。
【００１２】
以下に、開示のＲＦＩＤタグ及びその製造方法の各実施例を図面と共に説明する。
【実施例】
【００１３】
（第１実施例）
先ず、第１実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を、図１と共に説明する。図１は、第１実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。図１及び後述する図２乃至図１４の各図において、各層の厚さを含む寸法は見やすいように図示されているため、前記各図における各層の厚さを含む寸法の比率は実際の厚さを含む寸法の比率を示すものではない。【００１４】
先ず、図１の（ａ）に示すように、弾性材料で形成されたコア１を用意する。この例では、コア１は、例えば厚さが０．８ｍｍの板状の誘電体で形成され、平面図上の形状は四辺形である。誘電体は、例えば（ポリ塩化ビニルＰＶＣ：PolyVinyl Chloride）、シリコーンゴムなどである。コア１は、第一面の一例である平坦な下面と、第二面の一例である平坦な上面を有する。なお、コア１を形成する誘電体の厚さは、例えば０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲であっても良い。【００１５】
次に、図１の（ｂ）に示すように、例えば厚さが０．０５ｍｍの接着層２をコア１の上面に形成する。接着層２に用いる接着剤は、硬化後に弾性を有する接着剤であれば特に限定されない。接着層２の厚さは、例えば０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍの範囲であっても良い。半導体チップの一例であるタグチップ３は、弾性材料で形成された絶縁層４の金属層のパターン（図示せず）が形成された面に設けられており、金属層のパターン及びタグチップ３が設けられている絶縁層４の面（図１の（ｂ）における下面）が接着層２に接着される。絶縁層４は、例えば厚さが０．０５ｍｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：PolyEthylene Terephthalate）の一方の面に銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）などの金属層のパターンが形成されており、金属層のパターンと電気的に接続するタグチップ３の部分の厚さは例えば０．２１ｍｍである。金属層のパターンは、ダイポールアンテナを形成する。タグチップ３は、この例では絶縁層４の金属層のパターンが形成された面の中央部分に設けられているので、絶縁層４が接着層２に接着された状態では、タグチップ３はコア１の上面の中央部分に設けられている。【００１６】
次に、図１の（ｃ）に示すように、例えば厚さが０．０５ｍｍの接着層５をコア１の下面に形成する。接着層５に用いる接着剤は、硬化後に弾性を有する接着剤であれば特に限定されず、接着層２に用いる接着剤と同じであっても良い。接着層５の厚さは、例えば０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍの範囲であっても良い。金属層６は、接着層５に接着される。金属層６は、例えば厚さが０．３０ｍｍの錫（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉛（Ｐｂ）、インジウム（Ｉｎ）、またはこれらの金属のうち少なくとも１つを含む合金などの比較的柔らかく曲げ加工などに適した金属で形成されている。この例では、絶縁層４に形成された金属層のパターンの金属と、金属層６の金属とが異なる。金属層６の厚さは、例えば０．１５ｍｍ〜０．３０ｍｍの範囲であっても良い。【００１７】
次に、図１の（ｄ）に示すように、コア１の両方の端部において、接着層５及び金属層６を折り返す。図１の（ｄ）に示す例では、接着層５及び金属層６がコア１の端部に沿って一旦垂直方向（上方向）に折り曲げられ、絶縁層４の上面に沿ってさらに水平方向（即ち、タグチップ３が設けられた中央部分に向かう方向）に折り曲げられている。つまり、接着層５及び金属層６は、コア１の両端部でコの字状に折り返されている。従って、接着層５の両端部は、絶縁層４の上面に接着される。図１の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの厚さは、接着層２，５の膜厚が硬化時に多少（例えば、１０％程度）減少するので薄くすることができ、例えば１．７４５ｍｍであり、ＲＦＩＤタグのコスト及び重量も軽減できる。【００１８】
金属層６がコア１の両端部でコの字状に折り返された折り返し部分では、金属層６と、絶縁層４の金属層のパターンで形成されたダイポールアンテナとが重なり、ループ状のアンテナが形成されるので、例えばＲＦＩＤタグを金属面に装着した場合でも、ＲＦＩＤタグがタグリーダ（図示せず）またはタグライタ（図示せず）と通信できる通信距離を改善することができる。【００１９】
また、金属層６の折り返し部分は、コア１、絶縁層４などの両端を保持しているので、ＲＦＩＤタグを曲面に装着する時などにＲＦＩＤタグ全体が曲げられても、ＲＦＩＤタグの絶縁層４、金属層６などがコア１から剥離することはなく、ＲＦＩＤタグにシワまたはヒビは生じにくいことが確認された。さらに、図１の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの下面を接着テープを用いて例えば曲率半径が１５ｍｍの曲面に装着しても、ＲＦＩＤタグが折れたりして壊れてしまうことはないことが確認された。これにより、ＲＦＩＤタグが曲面への装着に適していることが確認された。【００２０】
（第２実施例）
次に、第２実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を、図２と共に説明する。図２は、第２実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。図２中、図１と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。【００２１】
先ず、図２の（ａ）に示すように、弾性材料で形成されたコア１を用意する。【００２２】
次に、図２の（ｂ）に示すように、接着層５をコア１の下面に形成する。金属層６は、接着層５に接着される。【００２３】
次に、図２の（ｃ）に示すように、コア１の両方の端部において、接着層５及び金属層６を折り返す。図２の（ｃ）に示す例では、接着層５及び金属層６がコア１の端部に沿って一旦垂直方向（上方向）に折り曲げられ、コア１の上面に沿ってさらに水平方向（即ち、タグチップ３が設けられた中央部分に向かう方向）に折り曲げられている。つまり、接着層５及び金属層６は、コア１の両端部でコの字状に折り返されている。従って、接着層５の両端部は、コア１の上面に接着される。【００２４】
次に、図２の（ｄ）に示すように、接着層２をコア１の上面と、金属層６がコア１の両端部でコの字状に折り返された折り返し部分の上面に形成する。タグチップ３は、弾性材料で形成された絶縁層４の金属層のパターン（図示せず）が形成された面に設けられており、金属層のパターン及びタグチップ３が設けられている絶縁層４の面（図２の（ｄ）における下面）が接着層２に接着される。図２の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの厚さは、接着層２，５の膜厚が硬化時に多少減少するので薄くすることができ、例えば１．７４５ｍｍであり、ＲＦＩＤタグのコスト及び重量も軽減できる。また、金属層６の折り返し部分の上に絶縁層４が形成されるため、ＲＦＩＤタグの下面だけでなく上面も平坦に形成できる。【００２５】
金属層６がコア１の両端部でコの字状に折り返された折り返し部分では、金属層６と、絶縁層４の金属層のパターンで形成されたダイポールアンテナとが重なり、ループ状のアンテナが形成されるので、例えばＲＦＩＤタグを金属面に装着した場合でも、ＲＦＩＤタグがタグリーダ（図示せず）またはタグライタ（図示せず）と通信できる通信距離を改善することができる。【００２６】
また、金属層６の折り返し部分は、コア１、絶縁層４などの両端を保持しているので、ＲＦＩＤタグを曲面に装着する時などにＲＦＩＤタグ全体が曲げられても、ＲＦＩＤタグの絶縁層４、金属層６などがコア１から剥離することはなく、ＲＦＩＤタグにシワまたはヒビは生じにくいことが確認された。さらに、図２の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの下面または上面を接着テープを用いて例えば曲率半径が１５ｍｍの曲面に装着しても、ＲＦＩＤタグが折れたりして壊れてしまうことはないことが確認された。これにより、ＲＦＩＤタグが曲面への装着に適していることが確認された。【００２７】
（第３実施例）
次に、第３実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を、図３と共に説明する。図３は、第３実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。図３中、図１と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。本実施例では、図１の（ｄ）において絶縁層４及び折り返し部分の上面に保護層を形成する。【００２８】
図３の（ａ）及び（ｂ）に示すように、図１の（ｄ）に示す第１実施例におけるＲＦＩＤタグの上面に、接着層１１を介して保護層１２を形成する。接着層１１に用いる接着剤は、硬化後に弾性を有する接着剤であれば特に限定されず、接着層２または接着層５に用いる接着剤と同じであっても良い。保護層１２に用いる材料は、弾性を有する材料であれが特に限定されず、例えば難燃性の材料であっても良い。接着層１１の厚さは例えば０．０５ｍｍであり、保護層１２の厚さは例えば０．１５ｍｍである。接着層１１と保護層１２の組み合わせは、例えば接着剤を塗布されたフィルムであっても良い。接着層１１の厚さは、例えば０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍの範囲であっても良い。また、保護層１２の厚さは、例えば０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍの範囲であっても良い。【００２９】
次に、図３の（ｃ）及び（ｄ）に示すように、金属層６の下面に接着層１３を形成する。接着層１３に用いる接着剤は、硬化後に弾性を有する接着剤であれば特に限定されず、接着層２または接着層５または接着層１１に用いる接着剤と同じであっても良い。接着層１３の厚さは例えば０．０５ｍｍである。接着層１３は、例えば接着テープで形成しても良い。接着層１３の厚さは、例えば０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍの範囲であっても良い。図３の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの厚さは、接着層２，５，１１，１３の膜厚が硬化時に多少減少するので薄くすることができ、例えば１．９４ｍｍであり、ＲＦＩＤタグのコスト及び重量も軽減できる。また、金属層６の折り返し部分の上に保護層１２が形成されるため、ＲＦＩＤタグの下面だけでなく上面も平坦に形成できる。さらに、保護層１２に難燃性の材用を用いることで、ＲＦＩＤタグを例えば高温環境で使用することができる。【００３０】
金属層６がコア１の両端部でコの字状に折り返された折り返し部分では、金属層６と、絶縁層４の金属層のパターンで形成されたダイポールアンテナとが重なり、ループ状のアンテナが形成されるので、例えばＲＦＩＤタグを金属面に装着した場合でも、ＲＦＩＤタグがタグリーダ（図示せず）またはタグライタ（図示せず）と通信できる通信距離を改善することができる。【００３１】
また、金属層６の折り返し部分は、コア１、絶縁層４などの両端を保持しているので、ＲＦＩＤタグを曲面に装着する時などにＲＦＩＤタグ全体が曲げられても、ＲＦＩＤタグの絶縁層４、金属層６などがコア１から剥離することはなく、ＲＦＩＤタグにシワまたはヒビは生じにくいことが確認された。さらに、図３の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの接着層１３に接着テープを用いて例えば曲率半径が１５ｍｍの曲面に装着しても、或いは、図３の（ｃ）に示すＲＦＩＤタグの保護層１２を接着テープを用いて例えば曲率半径が１５ｍｍの曲面に装着しても、ＲＦＩＤタグが折れたりして壊れてしまうことはないことが確認された。これにより、ＲＦＩＤタグが曲面への装着に適していることが確認された。【００３２】
（第４実施例）
次に、第４実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を、図４と共に説明する。図４は、第４実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。図４中、図１と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。【００３３】
本実施例では、図４の（ｃ）に示すように、接着層５の水平方向上の長さが金属層の水平方向上の長さより短い。このため、図４の（ｄ）に示すように、コア１の両方の端部において、接着層５及び金属層６を折り返すと、コア１の両方の端部において、コア１と金属層６及び絶縁層４との間に隙間８が形成される。この隙間８は、コア１の端部において、コア１の下面と金属層６の間、コア１の側面と金属層６の間、及び絶縁層４の上面と金属層６の間に形成される。接着層５の両端部は、絶縁層４の上面に接着される。図１の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの厚さは、接着層２，５の膜厚が硬化時に多少減少するので薄くすることができ、例えば１．７４５ｍｍであり、ＲＦＩＤタグのコスト及び重量も軽減できる。【００３４】
金属層６がコア１の両端部でコの字状に折り返された折り返し部分では、金属層６と、絶縁層４の金属層のパターンで形成されたダイポールアンテナとが重なり、ループ状のアンテナが形成されるので、例えばＲＦＩＤタグを金属面に装着した場合でも、ＲＦＩＤタグがタグリーダ（図示せず）またはタグライタ（図示せず）と通信できる通信距離を改善することができる。【００３５】
また、金属層６の折り返し部分は、コア１、絶縁層４などの両端を保持しており、ＲＦＩＤタグが曲げられた際のコア１の変位の一部が隙間８により吸収されるので、ＲＦＩＤタグを曲面に装着する時などにＲＦＩＤタグ全体が曲げられても、ＲＦＩＤタグの絶縁層４、金属層６などがコア１から剥離することはなく、ＲＦＩＤタグにシワまたはヒビは生じにくいことが確認された。さらに、図４の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの下面を接着テープを用いて例えば曲率半径が１５ｍｍの曲面に装着しても、ＲＦＩＤタグが折れたりして壊れてしまうことはないことが確認された。これにより、ＲＦＩＤタグが曲面への装着に適していることが確認された。【００３６】
（第５実施例）
次に、第５実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を、図５と共に説明する。図５は、第５実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。図５中、図２と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。【００３７】
本実施例では、図５の（ｃ）に示すように、接着層５の水平方向上の長さが金属層の水平方向上の長さより短い。このため、図５の（ｄ）に示すように、コア１の両方の端部において、接着層５及び金属層６を折り返すと、コア１の両方の端部において、コア１と金属層６及び絶縁層４との間に隙間８が形成される。この隙間８は、コア１の端部において、コア１の下面と金属層６の間、コア１の側面と金属層６の間、及びコア１の上面と金属層６の間に形成される。接着層５の両端部は、絶縁層４の上面に接着される。図１の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの厚さは、接着層２，５の膜厚が硬化時に多少減少するので薄くすることができ、例えば１．７４５ｍｍであり、ＲＦＩＤタグのコスト及び重量も軽減できる。【００３８】
金属層６がコア１の両端部でコの字状に折り返された折り返し部分では、金属層６と、絶縁層４の金属層のパターンで形成されたダイポールアンテナとが重なり、ループ状のアンテナが形成されるので、例えばＲＦＩＤタグを金属面に装着した場合でも、ＲＦＩＤタグがタグリーダ（図示せず）またはタグライタ（図示せず）と通信できる通信距離を改善することができる。【００３９】
また、金属層６の折り返し部分は、コア１などの両端を保持しており、ＲＦＩＤタグが曲げられた際のコア１の変位の一部が隙間８により吸収されるので、ＲＦＩＤタグを曲面に装着する時などにＲＦＩＤタグ全体が曲げられても、ＲＦＩＤタグの絶縁層４、金属層６などがコア１から剥離することはなく、ＲＦＩＤタグにシワまたはヒビは生じにくいことが確認された。さらに、図５の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの下面を接着テープを用いて例えば曲率半径が１５ｍｍの曲面に装着しても、ＲＦＩＤタグが折れたりして壊れてしまうことはないことが確認された。これにより、ＲＦＩＤタグが曲面への装着に適していることが確認された。【００４０】
（第６実施例）
次に、第６実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を、図６と共に説明する。図６は、第６実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。図６中、図１と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。本実施例では、ＲＦＩＤタグの装着面以外を保護部材で覆ってＲＦＩＤタグを温度環境、湿度環境、振動環境、衝撃などから保護する。【００４１】
先ず、図６の（ａ）に示すように、箱形形状の保護部材２１を用意し、図６の（ｂ）に示すように保護部材２１の内部に接着剤２２を塗布する。保護部材２１は、例えば厚さが０．４０ｍｍのシリコーンゴムなどのエラストマーで形成される。保護部材２１の厚さは、例えば０．２０ｍｍ〜０．４０ｍｍの範囲であっても良い。接着剤２２は、硬化後に弾性を有する接着剤であれば特に限定されず、例えば室温硬化（ＲＴＶ：Room Temperature Vulcanization）シリコーンゴムなどであっても良い。【００４２】
次に、図６の（ｃ）に示すように、図１（ｄ）に示す第１実施例におけるＲＦＩＤタグを上下反転して絶縁層４を側からＲＦＩＤタグを保護部材２１の内部に挿入する。これにより、図６の（ｄ）にＲＦＩＤタグをさらに上下反転して示すように、ＲＦＩＤタグの絶縁層４及び金属層６の折り返し部分が接着剤２２により保護部材２１に接着される。図６の（ｄ）において、保護部材２１の下面及びＲＦＩＤタグの露出している金属層６の下面は、略同一平面上にあり、接着テープを用いて曲面などのタグ装着面に装着することができる。図６の（ｄ）に示す保護部材２１を含むＲＦＩＤタグの厚さは、例えば２．１４５ｍｍである。【００４３】
金属層６がコア１の両端部でコの字状に折り返された折り返し部分では、金属層６と、絶縁層４の金属層のパターンで形成されたダイポールアンテナとが重なり、ループ状のアンテナが形成されるので、例えばＲＦＩＤタグを金属面に装着した場合でも、ＲＦＩＤタグがタグリーダ（図示せず）またはタグライタ（図示せず）と通信できる通信距離を改善することができる。【００４４】
また、金属層６の折り返し部分は、コア１、絶縁層４などの両端を保持しており、折り返し部分は保護部材２１により保持されているので、ＲＦＩＤタグを曲面に装着する時などにＲＦＩＤタグ全体が曲げられても、ＲＦＩＤタグの絶縁層４、金属層６などがコア１から剥離することはなく、ＲＦＩＤタグにシワまたはヒビは生じにくいことが確認された。さらに、図６の（ｄ）に示す保護部材２１の下面及びＲＦＩＤタグの露出している金属層６の下面を接着テープを用いて例えば曲率半径が１５ｍｍの曲面に装着しても、ＲＦＩＤタグが折れたりして壊れてしまうことはないことが確認された。これにより、ＲＦＩＤタグが曲面への装着に適していることが確認された。さらに、保護部材２１により、温度環境、湿度環境、振動環境、衝撃などからＲＦＩＤタグを保護できることが確認された。【００４５】
なお、図１の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの代わりに、図２の（ｄ）に示すＲＦＩＤを絶縁層４の側から保護部材２１の内部に挿入しても、図３の（ｄ）に示すＲＦＩＤを保護層１２の側から保護部材２１の内部に挿入しても、図４の（ｄ）に示すＲＦＩＤを絶縁層４の側から保護部材２１の内部に挿入しても、図５の（ｄ）に示すＲＦＩＤを絶縁層４の側から保護部材２１の内部に挿入しても良い。【００４６】
（第７実施例）
次に、第７実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を、図７と共に説明する。図７は、第７実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。図７中、図１と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。本実施例では、ＲＦＩＤタグの全面を保護部材で覆い、且つ、ＲＦＩＤタグと保護部材との間に隙間に充填材料を充填することで、ＲＦＩＤタグを温度環境、湿度環境、振動環境、圧力環境、衝撃などから保護する。【００４７】
先ず、図７の（ａ）に示すように、箱形形状の保護部材３１を用意し、図７の（ｂ）に示すように保護部材３１の内部に接着剤３２を塗布する。保護部材３１は、例えば厚さが０．４０ｍｍのシリコーンゴムなどのエラストマーで形成される。保護部材３１の厚さは、例えば０．２０ｍｍ〜０．４０ｍｍの範囲であっても良い。接着剤２２は、硬化後に弾性を有する接着剤であれば特に限定されず、例えばＲＴＶシリコーンゴムなどであっても良い。【００４８】
次に、図７の（ｂ）及び（ｃ）に示すように、図１（ｄ）に示す第１実施例におけるＲＦＩＤタグを金属層６を側から保護部材３１の内部に挿入する。これにより、図７の（ｃ）に示すように、ＲＦＩＤタグの金属層６が接着剤３２により保護部材３１に接着される。また、図７の（ｃ）に示すように、ＲＦＩＤタグの上面に接着剤３３を塗布し、箱形形状の保護部材３４を接着剤３３を介してＲＦＩＤタグ及び保護部材３１に接着する。保護部材３４は、保護部材３１と同じ材料で同じ厚さを有しても良い。接着剤３３は、接着剤３２と同じ材料であって良い。互いに接着された保護部材３１，３４は、ＲＦＩＤタグを保護するパッケージまたはケーシングを形成する。保護部材３１，３４を接続する部分の接着剤３５は、接着剤３２であっても、接着剤３３であっても、接着剤３２，３３の混合物であっても、接着剤３２，３３以外の接着剤であっても良い。これにより、図７の（ｄ）に示すように、ＲＦＩＤタグは、保護部材３１，３４により封止され、且つ、ＲＦＩＤタグと保護部材３１，３４との間の空間は充填材料としても機能する接着剤３２，３３により充填されている。充填材料として機能する接着剤３２，３３は、特に気圧変化に伴い保護部材３１，３４内に封止されているＲＦＩＤタグの形状変化を抑制できる。ＲＦＩＤタグは、図７の（ｄ）において、保護部材３１の下面を接着テープを用いて曲面などのタグ装着面に装着しても良い。図７の（ｄ）に示す保護部材３１，３４を含むＲＦＩＤタグの厚さは、例えば２．５９０ｍｍである。【００４９】
金属層６がコア１の両端部でコの字状に折り返された折り返し部分では、金属層６と、絶縁層４の金属層のパターンで形成されたダイポールアンテナとが重なり、ループ状のアンテナが形成されるので、例えばＲＦＩＤタグを金属面に装着した場合でも、ＲＦＩＤタグがタグリーダ（図示せず）またはタグライタ（図示せず）と通信できる通信距離を改善することができる。【００５０】
また、金属層６の折り返し部分は、コア１、絶縁層４などの両端を保持しており、折り返し部分は保護部材３１，３４により保持されているので、ＲＦＩＤタグを曲面に装着する時などにＲＦＩＤタグ全体が曲げられても、ＲＦＩＤタグの絶縁層４、金属層６などがコア１から剥離することはなく、ＲＦＩＤタグにシワまたはヒビは生じにくいことが確認された。さらに、図７の（ｄ）に示す保護部材３１の下面を接着テープを用いて例えば曲率半径が１５ｍｍの曲面に装着しても、ＲＦＩＤタグが折れたりして壊れてしまうことはないことが確認された。これにより、ＲＦＩＤタグが曲面への装着に適していることが確認された。さらに、保護部材３１，３４により、温度環境、湿度環境、振動環境、圧力環境、衝撃などからＲＦＩＤタグを保護できることが確認された。【００５１】
なお、図１の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの代わりに、図２の（ｄ）に示すＲＦＩＤを金属層６の側から保護部材３１の内部に挿入しても、図３の（ｄ）に示すＲＦＩＤを金属層６の側から保護部材３１の内部に挿入しても良い。また、図１の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグを絶縁層４の側から保護部材３１の内部に挿入しても良い。同様に、図１の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの代わりに、図２の（ｄ）に示すＲＦＩＤを絶縁層４の側から保護部材３１の内部に挿入しても、図３の（ｄ）に示すＲＦＩＤを保護層１２の側から保護部材３１の内部に挿入しても良い。【００５２】
また、ＲＦＩＤタグを先に保護部材３４に挿入してから保護部材３１を接続しても良く、図１の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの代わりに、図２の（ｄ）、図３の（ｄ）に示すＲＦＩＤを用いた場合も同様である。【００５３】
さらに、保護部材３１，３４の内部の深さは、図７に示す例では略同じであるが、一方が他方より深くても良いことは言うまでもない。【００５４】
（第８実施例）
次に、第８実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を、図８と共に説明する。図８は、第８実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。図８中、図７と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。本実施例では、ＲＦＩＤタグの全面を保護部材で覆い、且つ、ＲＦＩＤタグと保護部材との間に隙間を維持することで、ＲＦＩＤタグを温度環境、湿度環境、振動環境、圧力環境、衝撃などから保護する。【００５５】
先ず、図８の（ａ）に示すように、箱形形状の保護部材３１を用意する。【００５６】
次に、図８の（ｂ）に示すように、図４（ｄ）に示す第４実施例におけるＲＦＩＤタグを金属層６を側から、図８の（ｃ）に示すように保護部材３１の内部に挿入する。また、図８の（ｃ）に示すように、箱形形状の保護部材３４によりＲＦＩＤタグ及び保護部材３１を覆い、保護部材３１，３４は接着剤３５により接着される。これにより、図８の（ｄ）に示すように、ＲＦＩＤタグは、保護部材３１，３４により封止され、且つ、ＲＦＩＤタグと保護部材３１，３４との間の空間は維持される。ＲＦＩＤタグは、図８の（ｄ）において、保護部材３１の下面を接着テープを用いて曲面などのタグ装着面に装着しても良い。図８の（ｄ）に示す保護部材３１，３４を含むＲＦＩＤタグの厚さは、例えば２．５９０ｍｍである。【００５７】
金属層６がコア１の両端部でコの字状に折り返された折り返し部分では、金属層６と、絶縁層４の金属層のパターンで形成されたダイポールアンテナとが重なり、ループ状のアンテナが形成されるので、例えばＲＦＩＤタグを金属面に装着した場合でも、ＲＦＩＤタグがタグリーダ（図示せず）またはタグライタ（図示せず）と通信できる通信距離を改善することができる。【００５８】
また、金属層６の折り返し部分は、コア１、絶縁層４などの両端を保持しており、ＲＦＩＤタグが曲げられた際のコア１の変位の一部が隙間８及びＲＦＩＤタグと保護部材３１，３４との間の隙間により吸収されるので、ＲＦＩＤタグを曲面に装着する時などにＲＦＩＤタグ全体が曲げられても、ＲＦＩＤタグの絶縁層４、金属層６などがコア１から剥離することはなく、ＲＦＩＤタグにシワまたはヒビは生じにくいことが確認された。また、ＲＦＩＤタグを曲面に装着する時などにＲＦＩＤタグ全体が曲げられても、ＲＦＩＤタグの絶縁層４、金属層６などがコア１から剥離することはなく、ＲＦＩＤタグにシワまたはヒビは生じにくいことが確認された。さらに、図８の（ｄ）に示す保護部材３１の下面を接着テープを用いて例えば曲率半径が１５ｍｍの曲面に装着しても、ＲＦＩＤタグが折れたりして壊れてしまうことはないことが確認された。これにより、ＲＦＩＤタグが曲面への装着に適していることが確認された。さらに、保護部材３１，３４により、温度環境、湿度環境、振動環境、圧力環境、衝撃などからＲＦＩＤタグを保護できることが確認された。本実施例の場合、隙間に充填する充填材料を用いない分、上記第７実施例より保護部材３１，３４を含むＲＦＩＤタグを軽量化することができる。【００５９】
なお、図４の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの代わりに、図５の（ｄ）に示すＲＦＩＤを金属層６の側から保護部材３１の内部に挿入しても良い。また、図４の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグを絶縁層４の側から保護部材３１の内部に挿入しても良い。同様に、図４の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの代わりに、図５の（ｄ）に示すＲＦＩＤを絶縁層４の側から保護部材３１の内部に挿入しても良い。【００６０】
また、ＲＦＩＤタグを先に保護部材３４に挿入してから保護部材３１を接続しても良く、図４の（ｄ）に示すＲＦＩＤタグの代わりに、図５の（ｄ）に示すＲＦＩＤを用いた場合も同様である。【００６１】
さらに、保護部材３１，３４の内部の深さは、図８に示す例では略同じであるが、一方が他方より深くても良いことは言うまでもない。また、保護部材３１，３４によりＲＦＩＤタグを完全に封止しなくても良い場合には、接着剤３５を間欠的に塗布して保護部材３１，３４で囲まれた空間と保護部材３１，３４の外部とを連通する開口部を形成しても良い。【００６２】
図９は、第８実施例におけるＲＦＩＤタグの一部透視平面図である。図９では、便宜上保護部材３１，３４を取り除いてＲＦＩＤタグを示す。図９に示すように、絶縁層４のコア１側の面（図９中紙面の下側）には金属層のパターン４１が形成されている。金属層のパターン４１の形状は、ダイポールアンテナを形成可能な形状であれば特に限定されない。見やすくするため便宜上実線で示すタグチップ３の端子は、金属層のパターン４１と電気的に接続されている。金属層６の折り返し部分では、金属層６と絶縁層４の金属層のパターン４１の一部が重なっている。【００６３】
なお、上記第１乃至第第８実施例における絶縁層４に形成された金属層のパターンは、図９に示す金属層のパターン４１と同様であっても良い。【００６４】
（第９実施例）
図１０は、第９実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。図１０中、図１と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。本実施例では、コア１の両方の端部において、絶縁層４を折り返す。この例では、絶縁層がコア１の端部に沿って一旦垂直方向（下方向）に折り曲げられ、金属層６の下面に沿ってさらに水平方向（即ち、コア１の中央部分に向かう方向）に折り曲げられている。つまり、絶縁層４は、コア１の両端部でコの字状に折り返されている。なお、接着層２と絶縁層４と略同じ大きさにすることで、絶縁層４が接着層２を介してコア１の側面及び金属層６の下面に接着するようにしても良い。図１０に示すＲＦＩＤタグの厚さは、接着層２，５の膜厚が硬化時に多少減少するので薄くすることができ、例えば１．５０５ｍｍであり、ＲＦＩＤタグのコスト及び重量も軽減できる。【００６５】
絶縁層４がコア１の両端部でコの字状に折り返された折り返し部分では、金属層６と、絶縁層４の金属層のパターンで形成されたダイポールアンテナとが重なり、ループ状のアンテナが形成されるので、例えばＲＦＩＤタグを金属面に装着した場合でも、ＲＦＩＤタグがタグリーダ（図示せず）またはタグライタ（図示せず）と通信できる通信距離を改善することができる。【００６６】
また、絶縁層４の折り返し部分で図５の（ｃ）及び（ｄ）に示す如き隙間８を設けるために、接着層２，５をコア１の上面と下面の全面、或いは、コア１の側面に形成しないようにしても良い。この場合、絶縁層４はコア１などの両端を保持しており、ＲＦＩＤタグが曲げられた際のコア１の変位の一部が隙間により吸収されるので、ＲＦＩＤタグを曲面に装着する時などにＲＦＩＤタグ全体が曲げられても、ＲＦＩＤタグの絶縁層４、金属層６などがコア１から剥離することはなく、ＲＦＩＤタグにシワまたはヒビは生じにくいことが確認された。さらに、図１０に示すＲＦＩＤタグの下面を接着テープを用いて例えば曲率半径が１５ｍｍの曲面に装着しても、ＲＦＩＤタグが折れたりして壊れてしまうことはないことが確認された。これにより、ＲＦＩＤタグが曲面への装着に適していることが確認された。【００６７】
なお、図１０に示すＲＦＩＤタグの下面に、図３と同様の接着層１１を介して保護層１２を形成しても良い。【００６８】
（第１０実施例）
図１１は、第１０実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。図１１中、図６及び図１０と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。本実施例では、図１０と同様の構成を有するＲＦＩＤタグが、接着剤２２により保護部材２１接着されている。また、接着層３７が絶縁層４の折り返し部分と露出している金属層６の下面に接着されている。図１１に示す保護部材２１を含むＲＦＩＤタグの厚さは、例えば１．８９５ｍｍである。【００６９】
絶縁層４がコア１の両端部でコの字状に折り返された折り返し部分では、金属層６と、絶縁層４の金属層のパターンで形成されたダイポールアンテナとが重なり、ループ状のアンテナが形成されるので、例えばＲＦＩＤタグを金属面に装着した場合でも、ＲＦＩＤタグがタグリーダ（図示せず）またはタグライタ（図示せず）と通信できる通信距離を改善することができる。【００７０】
また、絶縁層４の折り返し部分は、コア１、絶縁層４などの両端を保持しており、折り返し部分は保護部材２１により保持されているので、ＲＦＩＤタグを曲面に装着する時などにＲＦＩＤタグ全体が曲げられても、ＲＦＩＤタグの絶縁層４、金属層６などがコア１から剥離することはなく、ＲＦＩＤタグにシワまたはヒビは生じにくいことが確認された。さらに、図１１に示す保護部材２１の下面及びＲＦＩＤタグの露出している金属層６の下面を接着テープを用いて例えば曲率半径が１５ｍｍの曲面に装着しても、ＲＦＩＤタグが折れたりして壊れてしまうことはないことが確認された。これにより、ＲＦＩＤタグが曲面への装着に適していることが確認された。さらに、保護部材２１により、温度環境、湿度環境、振動環境、衝撃などからＲＦＩＤタグを保護できることが確認された。【００７１】
（第１１実施例）
図１２は、第１１実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。図１２中、図１と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。本実施例では、コア１の両方の端部において、絶縁層４を折り返す。この例では、絶縁層がコア１の端部に沿って一旦垂直方向（下方向）に折り曲げられ、コア１の下面に沿ってさらに水平方向（即ち、コア１の中央部分に向かう方向）に折り曲げられている。つまり、絶縁層４は、コア１の両端部でコの字状に折り返されている。なお、接着層２と絶縁層４と略同じ大きさにすることで、絶縁層４が接着層２を介してコア１の側面及び下面の一部に接着するようにしても良い。金属層６は、絶縁層４の折り返し部分と露出しているコア１の下面に接着層５を介して接着されている。金属層６と絶縁層４の折り返し部分との間にも接着層５を設けるようにしても良い。図１２に示すＲＦＩＤタグの厚さは、接着層２，５の膜厚が硬化時に多少減少するので薄くすることができ、例えば１．５０５ｍｍであり、ＲＦＩＤタグのコスト及び重量も軽減できる。【００７２】
絶縁層４がコア１の両端部でコの字状に折り返された折り返し部分では、金属層６と、絶縁層４の金属層のパターンで形成されたダイポールアンテナとが重なり、ループ状のアンテナが形成されるので、例えばＲＦＩＤタグを金属面に装着した場合でも、ＲＦＩＤタグがタグリーダ（図示せず）またはタグライタ（図示せず）と通信できる通信距離を改善することができる。【００７３】
また、絶縁層４の折り返し部分は、金属層６により保持されるので、ＲＦＩＤタグを曲面に装着する時などにＲＦＩＤタグ全体が曲げられても、ＲＦＩＤタグの絶縁層４、金属層６などがコア１から剥離することはなく、ＲＦＩＤタグにシワまたはヒビは生じにくいことが確認された。さらに、図１２に示すＲＦＩＤタグの下面を接着テープを用いて例えば曲率半径が１５ｍｍの曲面に装着しても、ＲＦＩＤタグが折れたりして壊れてしまうことはないことが確認された。これにより、ＲＦＩＤタグが曲面への装着に適していることが確認された。【００７４】
なお、図１２に示すＲＦＩＤタグを図１１に示す保護部材２１に挿入しても良い。【００７５】
（第１２実施例）
図１３は、第１２実施例におけるＲＦＩＤタグの製造方法を説明する断面図である。図１３中、図７及び図１０と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。本実施例では、図１０と同様の構成を有するＲＦＩＤタグが、保護部材３１，３４により封止され、且つ、ＲＦＩＤタグと保護部材３１，３４との間の空間は充填材料としても機能する接着剤３２，３３により充填されている。充填材料として機能する接着剤３２，３３は、特に気圧変化に伴い保護部材３１，３４内に封止されているＲＦＩＤタグの形状変化を抑制できる。図１３に示す保護部材３１，３４を含むＲＦＩＤタグの厚さは、例えば２．３５ｍｍである。【００７６】
絶縁層４がコア１の両端部でコの字状に折り返された折り返し部分では、金属層６と、絶縁層４の金属層のパターンで形成されたダイポールアンテナとが重なり、ループ状のアンテナが形成されるので、例えばＲＦＩＤタグを金属面に装着した場合でも、ＲＦＩＤタグがタグリーダ（図示せず）またはタグライタ（図示せず）と通信できる通信距離を改善することができる。【００７７】
また、絶縁層４の折り返し部分は、コア１、金属層６などの両端を保持しており、折り返し部分は保護部材３１，３４により保持されているので、ＲＦＩＤタグを曲面に装着する時などにＲＦＩＤタグ全体が曲げられても、ＲＦＩＤタグの絶縁層４、金属層６などがコア１から剥離することはなく、ＲＦＩＤタグにシワまたはヒビは生じにくいことが確認された。さらに、図１３に示す保護部材３１の下面を接着テープを用いて例えば曲率半径が１５ｍｍの曲面に装着しても、ＲＦＩＤタグが折れたりして壊れてしまうことはないことが確認された。これにより、ＲＦＩＤタグが曲面への装着に適していることが確認された。さらに、保護部材３１，３４により、温度環境、湿度環境、振動環境、圧力環境、衝撃などからＲＦＩＤタグを保護できることが確認された。【００７８】
なお、図１０に示すＲＦＩＤタグの代わりに、図１２に示すＲＦＩＤを金属層６の側から保護部材３１の内部に挿入しても良い。また、図１０または図１２に示すＲＦＩＤタグを絶縁層４の側から保護部材３１の内部に挿入しても良い。【００７９】
また、ＲＦＩＤタグを先に保護部材３４に挿入してから保護部材３１を接続しても良く、図１０に示すＲＦＩＤタグの代わりに、図１２に示すＲＦＩＤを用いた場合も同様である。【００８０】
さらに、保護部材３１，３４の内部の深さは、図１３に示す例では略同じであるが、一方が他方より深くても良いことは言うまでもない。【００８１】
なお、ＲＦＩＤタグと保護部材３１，３４との間の空間を充填材料で埋めない構成としても良い。【００８２】
図１４は、第１２実施例におけるＲＦＩＤタグの一部透視平面図である。図１４では、便宜上保護部材３１，３４を取り除いてＲＦＩＤタグを示す。図１４に示すように、絶縁層４のコア１側の面（図１４中紙面の下側）には金属層のパターン４１が形成されている。金属層のパターン４１の形状は、ダイポールアンテナを形成可能な形状であれば特に限定されない。見やすくするため便宜上実線で示すタグチップ３の端子は、金属層のパターン４１と電気的に接続されている。【００８３】
なお、上記第９乃至第第１１実施例における絶縁層４に形成された金属層のパターンは、図１４に示す金属層のパターン４１と同様であっても良い。【００８４】
上記の各実施例において、各層の厚さを適切に選定することで、保護部材２１または保護部材３１，３４を用いないＲＦＩＤタグの場合は厚さを約１．０ｍｍ程度まで薄くできることが確認された。保護部材２１または保護部材３１，３４を用いないＲＦＩＤタグは、例えばＲＦＩＤタグの規格であるＲＴＣＡ／ＤＯ−１６０、ＳＡＥ／ＡＳ５６７８などにおけるインテリア環境（航空機の客室などの温度、気圧などが調整される環境）で使用しても良い。また、保護部材２１または保護部材３１，３４を用いるＲＦＩＤタグの場合でも厚さを約２．０ｍｍ程度まで薄くできることが確認された。保護部材２１または保護部材３１，３４を用いるＲＦＩＤタグは、例えばＲＦＩＤタグの規格であるＲＴＣＡ／ＤＯ−１６０、ＳＡＥ／ＡＳ５６７８などにおけるエクステリア環境（航空機のランディングギア格納部などの温度、気圧などが調整されない環境）や、パワープラント環境（航空機のエンジン周りなどの高温環境）で使用しても良い。【００８５】
次に、パッシブ型ＲＦＩＤタグの構成を、図１５と共に説明する。図１５は、パッシブ型ＲＦＩＤタグのハードウェア構成の一例を示すブロック図である。図１５に示すパッシブ型ＲＦＩＤタグは、ダイポールアンテナの一例であるループ状のアンテナ５１と、半導体チップの一例であるタグチップ５２−１を有する。タグチップ５２−１は、電源の一例である電源生成部５３、通信部の一例である送受信部５４、データ処理部５５、及び記憶部の一例であるメモリ５６を有する。電源生成部５３は、アンテナ５１を介して受信した電波から周知の方法で電源電圧を生成してタグチップ５２−１内の各部に供給する。送受信部５４は、例えば受信データをタグライタ（図示せず）の変調方式に対応した変調方式に従って復調する復調部、送信データをタグリーダ（図示せず）の変調方式に対応した変調方式に従って変調する変調部などを有しても良い。データ処理部５５は、復調された受信データにタグライタの符号化方式に対応したデコーディングを施すデコーディング処理、変調する送信データにタグリーダの符号化方式に対応したコーディングを施すコーディング処理、メモリ５６に対するデータのリード及びライトを制御する制御処理などを実行する。データ処理部５５は、デコーディング処理及びコーディング処理を実行するコーデックと、制御処理を実行する制御部を有しても良い。また、処理部５５は、デコーディング処理、コーディング処理、及び制御処理を実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）などのプロセッサを有しても良い。タグチップ５２−１は、例えば金属層またはダイポールアンテナが設けられるコア１の面の中央部分に、接着剤などを用いて装着されている。【００８６】
タグチップ５２−１は、図１５に示す例のように、一または複数のセンサ５７を有しても良い。タグチップ５２−１がセンサ５７を有する場合、センサ５７が検知した温度、湿度、気圧などの情報に関するデータを、データ処理部５５が管理する時刻、日時などの時間情報と共にメモリ５６に記憶しても良い。【００８７】
次に、電池を内蔵するアクティブ型ＲＦＩＤタグの構成を、図１６と共に説明する。図１６は、アクティブ型ＲＦＩＤタグのハードウェア構成の一例を示すブロック図である。図１６中、図１５と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。図１６に示すパッシブ型ＲＦＩＤタグは、ループ状のアンテナ５１と、タグチップ５２−２と、電源の一例である電池５３１を有する。電池５３１は、電源電圧をタグチップ５２−２内の各部に供給する。電池５３１の種類及び電池５３１の数は特に限定されない。タグチップ５２−２及び電池５３１は、例えば金属層またはダイポールアンテナが設けられるコア１の面の中央部分に、接着剤などを用いて装着されている。【００８８】
なお、図１６に示すＲＦＩＤタグは、アクティブ型ＲＦＩＤタグの機能を有するが、例えば上位システムへの通信起動をパッシブ型と同様の方式で起動をするセミアクティブ型ＲＦＩＤタグを形成しても良い。【００８９】
アクティブ型ＲＦＩＤタグ及びセミアクティブ型ＲＦＩＤタグは、電源生成部５３の代わりに電池５３１が設けられ、この電池５３１がタグチップ５２−１に接続されている点でパッシブ型ＲＦＩＤタグと相違するが、他の部分の構成は基本的にはパッシブ型ＲＦＩＤタグと同様の構成でも良い。従って、図１乃至図１４と共に説明した第１乃至第１２実施例において、電源生成部５３の代わりに電池５３１を設け、この電池５３１をタグチップ３に相当するタグチップ５２−１に接続することでアクティブ型ＲＦＩＤタグまたはセミアクティブ型ＲＦＩＤタグを形成しても良いことは言うまでもない。【００９０】
開示のＲＦＩＤタグは、特に曲面への装着に適しているが、装着する面は曲面に限定されるものではなく、平面であっても良いことは言うまでもない。【００９１】
また、ＲＦＩＤタグの平面図上の形状は、四辺形に限定されるものではなく、形状は用途などに応じて任意に選定可能である。【００９２】
さらに、ＲＦＩＤタグは、例えばリライタブルＲＦＩＤシートと一体的に設けられていても良い。この場合、上記第１乃至第１２実施例におけるＲＦＩＤタグは薄く形成できるので、周知のＲＦＩＤプリンタにより、ＲＦＩＤタグのメモリに例えば部品の履歴情報、管理情報などに関連するデータをＲＦＩＤタグリーダから読み出し可能に書き込むと共に、リライタブルＲＦＩＤシートに部品の履歴情報、管理情報などに関連する文字データをユーザが目視可能にプリントしても良い。【００９３】
上記各実施例では、金属層及びダイポールアンテナのうち一方が一対の端部で折り返された折り返し部分で、金属層及びダイポールアンテナが重なるが、金属層及びダイポールアンテナの重なる部分を接着剤により接着しても良い。この場合、金属層及びダイポールアンテナの重なる部分を接着する接着剤は、導電性を有しても、導電性を有さなくても良い。【００９４】
なお、上記実施例には、第１、第２、...、第１２なる番号が付されているが、これらの番号は実施例の優先順位を示すものではない。【００９５】
以上、開示のＲＦＩＤタグ及びその製造方法を実施例により説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能であることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００９６】
１      コア
２，５，１１，１３，３７      接着層
３      タグチップ
４      絶縁層
６      金属層
８      隙間
１２      保護層
２１，３１，３４      保護部材
２２，３２，３３，３５      接着剤
４１      金属層のパターン
５１      ループ状のアンテナ
５２−１，５２−２      タグチップ
５３      電源生成部
５４      送受信部
５５      データ処理部
５６      記憶部
５７      センサ
５３１      電池
【図１】
2015022747.tif 000003
【図２】
2015022747.tif 000004
【図３】
2015022747.tif 000005
【図４】
2015022747.tif 000006
【図５】
2015022747.tif 000007
【図６】
2015022747.tif 000008
【図７】
2015022747.tif 000009
【図８】
2015022747.tif 000010
【図９】
2015022747.tif 000011
【図１０】
2015022747.tif 000012
【図１１】
2015022747.tif 000013
【図１２】
2015022747.tif 000014
【図１３】
2015022747.tif 000015
【図１４】
2015022747.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
2015022747.tif 000018
【手続補正書】
【提出日】平成28年2月4日(2016.2.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の弾性材料で形成され、第一面と、前記第一面とは反対側の第二面と、前記第一面及び前記第二面に接続すると共に互いに反対側に設けられた一対の端部を有するコアと、
前記第一面に設けられた第１の金属層と、
前記第二面に設けられ、通信部を有する半導体チップと、
前記第二面に設けられ、前記半導体チップと電気的に接続されたダイポールアンテナとを備え、
前記第１の金属層及び前記ダイポールアンテナのうち一方が前記一対の端部で折り返された折り返し部分で前記第１の金属層及び前記ダイポールアンテナが重なることを特徴とする、ＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
前記第１の金属層は、錫、亜鉛、鉛、インジウム、またはこれらの金属のうち少なくとも１つを含む合金で形成されていることを特徴とする、請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
前記第１の金属層及び前記ダイポールアンテナは、前記折り返し部分で接着されていることを特徴とする、請求項１または２記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
前記ダイポールアンテナは、前記第１の金属層とは異なる金属の第２の金属層で形成されていることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
前記第２の金属層は、銅、銀、金またはアルミニウムで形成されていることを特徴とする、請求項４記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項６】
前記第２の金属層のパターンが形成された絶縁層をさらに備え、
前記半導体チップは前記絶縁層上に設けられており前記第２の金属層のパターンと電気的に接続されていることを特徴とする、請求項４または５記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項７】
前記第１の金属層は、前記コアの前記一対の端部で折り返された折り返し部分を有し、前記折り返し部分で前記ダイポールアンテナと重なることを特徴とする、請求項６記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項８】
前記絶縁層は、前記コアの前記一対の端部で折り返された折り返し部分を有し、前記折り返し部分で前記第１の金属層と重なることを特徴とする、請求項６記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項９】
前記折り返し部分と、前記絶縁層及び前記第１の金属層の少なくとも一方とを覆う保護部材をさらに備えたことを特徴とする、請求項７または８記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項１０】
前記折り返し部分、前記絶縁層及び前記第１の金属層を覆う保護部材をさらに備えたことを特徴とする、請求項６乃至９のいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項１１】
前記保護部材で囲まれた空間に充填され、第２の弾性材料で形成された充填材料をさらに備えたことを特徴とする、請求項１０記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項１２】
コアの第一面に設けられた金属層と、前記コアの前記第一面とは反対側の第二面に設けられた半導体チップと、前記第二面に設けられ前記半導体チップと電気的に接続されたダイポールアンテナとを備え、前記金属層及び前記ダイポールアンテナのうち一方が前記コアの一対の端部で折り返された折り返し部分で前記金属層及び前記ダイポールアンテナが重なるＲＦＩＤタグを形成し、
前記ＲＦＩＤタグを第１の保護部材に挿入し、
第２の保護部材を前記第１の保護部材に接着して前記ＲＦＩＤタグを前記第１及び第２の保護部材内に形成された空間に封止することを特徴とする、ＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項１３】
前記第１及び第２の保護部材と、前記ＲＦＩＤタグとの間の隙間に充填材料を充填することを特徴とする、請求項１２記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項１４】
前記コアに弾性材料で形成されたコアを用い、
前記金属層を錫、亜鉛、鉛、インジウム、またはこれらの金属のうち少なくとも１つを含む合金で形成し、
前記ダイポールアンテナを絶縁層に形成された銅、銀、金またはアルミニウムの金属パターンで形成することを特徴とする、請求項１２または１３記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【国際調査報告】
2015022747.tif 000019
2015022747.tif 000020