(57)【要約】  樹脂多層基板（１０１）は、熱可塑性樹脂を主材料とする複数の絶縁基材（２）を積層したものが熱圧着により一体化された樹脂多層基板であって、前記複数の絶縁基材は、第１導体パターン（７１）が形成された第１絶縁基材（２１）と、第２導体パターン（７２）が形成された第２絶縁基材（２２）とを含み、第２絶縁基材（２２）、導体パターンが形成されていない中間樹脂材料層（８）、および第１絶縁基材（２１）がこの順に積層されており、中間樹脂材料層（８）は、中間領域（４１）と、第２導体パターン（７２）の第１の側（９１）の面に接する端部領域（４２）とを含んでおり、中間樹脂材料層（８）の第１の側（９１）の面は、第１絶縁基材（２１）に接しており、平面視したときに、第１導体パターン（７１）は、中間領域（４１）と端部領域（４２）とにまたがるように配置されている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の側と前記第１の側の反対側である第２の側とを結ぶ方向を積層方向として、熱可塑性樹脂を主材料としてそれぞれ前記第１の側および前記第２の側に主表面を有するシート状の複数の絶縁基材を積層したものが熱圧着により一体化された樹脂多層基板であって、
前記複数の絶縁基材は、前記第１の側の主表面に第１導体パターンが形成された第１絶縁基材と、前記第１の側の主表面に第２導体パターンが形成された第２絶縁基材とを含み、
前記第２の側から前記第１の側に向かって、前記第２絶縁基材、導体パターンが形成されていない中間樹脂材料層、および前記第１絶縁基材がこの順に積層されており、
前記中間樹脂材料層は、前記第２の側の面が前記第２絶縁基材の主表面に接する中間領域と、前記第２の側の面が前記第２導体パターンの前記第１の側の面に接する端部領域とを含んでおり、
前記中間樹脂材料層の前記第１の側の面は、前記第１絶縁基材の前記第２の側の主表面に接しており、
平面視したときに、前記第１導体パターンは、前記中間領域と前記端部領域とにまたがるように配置されている、樹脂多層基板。
【請求項２】
前記第１絶縁基材が前記第２絶縁基材より薄い、請求項１に記載の樹脂多層基板。
【請求項３】
前記第１絶縁基材が前記複数の絶縁基材の中で最も薄い、請求項１または２に記載の樹脂多層基板。
【請求項４】
前記第２導体パターンが前記第１絶縁基材より厚い、請求項１から３のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項５】
前記中間樹脂材料層の主材料は、前記複数の絶縁基材の主材料と同一種類である、請求項１から４のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項６】
前記第１の側または前記第２の側の最表面に１以上の外部電極を備え、
平面視したときに、前記１以上の外部電極は、前記中間領域と前記端部領域との境界部を避けて配置されている、請求項１から５のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項７】
前記中間樹脂材料層は、シート状のものである、請求項１から６のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項８】
前記中間樹脂材料層は、ペースト状の材料で形成されたものである、請求項１から６のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項９】
第１の側と前記第１の側の反対側である第２の側とを結ぶ方向を積層方向として、熱可塑性樹脂を主材料としてそれぞれ前記第１の側および前記第２の側に主表面を有するシート状の複数の絶縁基材を積層する樹脂多層基板の製造方法であって、
前記第１の側の主表面に第２導体パターンが形成された第２絶縁基材を、前記第１の側が上を向くように配置する工程と、
前記第２絶縁基材の上側に中間樹脂材料層を配置する工程と、
前記第１の側の主表面に第１導体パターンが形成された第１絶縁基材を、前記中間樹脂材料層より上側に配置する工程と、
前記第１絶縁基材を配置する工程より後で、積層したものを熱圧着により一体化する工程とを含み、
前記中間樹脂材料層は、前記第２の側の面が前記第２絶縁基材の主表面に接する中間領域と、前記第２の側の面が前記第２導体パターンの前記第１の側の面に接する端部領域とを含んでおり、
前記第１絶縁基材を配置する工程より後では、前記中間樹脂材料層の前記第１の側の面は、前記第１絶縁基材の前記第２の側の主表面に接しており、
前記第１絶縁基材を配置する工程では、平面視したときに、前記第１導体パターンが前記中間領域と前記端部領域とにまたがるように前記第１絶縁基材が配置される、樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１０】
第１の側と前記第１の側の反対側である第２の側とを結ぶ方向を積層方向として、熱可塑性樹脂を主材料としてそれぞれ前記第１の側および前記第２の側に主表面を有するシート状の複数の絶縁基材を積層する樹脂多層基板の製造方法であって、
第１の側の主表面に第１導体パターンが形成された第１絶縁基材を、前記第２の側が上を向くように配置する工程と、
前記第１絶縁基材の上側に中間樹脂材料層を配置する工程と、
前記第１の側の主表面に第２導体パターンが形成された第２絶縁基材を、前記中間樹脂材料層より上側に配置する工程と、
前記第２絶縁基材を配置する工程より後で、積層したものを熱圧着により一体化する工程とを含み、
前記中間樹脂材料層は、前記第２の側の面が前記第２絶縁基材の主表面に接する中間領域と、前記第２の側の面が前記第２導体パターンの前記第１の側の面に接する端部領域とを含んでおり、
前記中間樹脂材料層を配置する工程より後では、前記中間樹脂材料層の前記第１の側の面は、前記第１絶縁基材の前記第２の側の主表面に接しており、
前記第２絶縁基材を配置する工程では、平面視したときに、前記第１導体パターンが、前記中間領域と前記端部領域とにまたがるように配置される、樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第１絶縁基材が前記第２絶縁基材より薄い、請求項９または１０に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１２】
前記第１絶縁基材が前記複数の絶縁基材の中で最も薄い、請求項９から１１のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１３】
前記第２導体パターンが前記第１絶縁基材より厚い、請求項９から１２のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１４】
前記中間樹脂材料層の主材料は、前記複数の絶縁基材の主材料と同一種類である、請求項９から１３のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１５】
前記第１の側または前記第２の側の主表面に１以上の外部電極を備える絶縁基材を、前記１以上の外部電極が積層体の最表面に露出するように配置する工程を含み、
平面視したときに、前記１以上の外部電極は、前記中間領域と前記端部領域との境界部を避けて配置される、請求項１０から１４のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１６】
前記中間樹脂材料層を配置する工程は、シート状のものを配置する工程を含む、請求項１０から１５のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１７】
前記中間樹脂材料層を配置する工程は、ペースト状の材料を塗布することによって前記中間樹脂材料層を形成する工程を含む、請求項１０から１５のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１８】
第１の側と前記第１の側の反対側である第２の側とを結ぶ方向を積層方向として、熱可塑性樹脂を主材料としてそれぞれ前記第１の側および前記第２の側に主表面を有する複数の絶縁基材を積層したものが熱圧着により一体化された樹脂多層基板であって、
前記複数の絶縁基材のうち２以上の絶縁基材においては、前記第１の側の主表面に導体パターンが形成されており、
積層方向に隣接する２つの絶縁基材にそれぞれ前記導体パターンが備わってこれらの導体パターン同士が重なる部分の少なくとも一部においては、前記導体パターン同士の間に中間樹脂材料層が配置されて、前記中間樹脂材料層の端部は下側の導体パターンの端に被さっており、
積層方向に隣接する２つの絶縁基材においてこれらの導体パターン同士が重ならない部分の少なくとも一部においては、前記導体パターン同士の間に中間樹脂材料層が配置されるものの前記中間樹脂材料層の端部は下側の導体パターンの端に被さらない、請求項１から８のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂多層基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
国際公開第２０１４／１０９１３９号（特許文献１）では、樹脂多層基板において、導体パターンの有無により積層体全体として生じる段差解消のために、熱可塑性樹脂塗料が塗布されてなる塗料層を導体パターン同士の間に配置することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１４／１０９１３９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
たとえば樹脂多層基板において、樹脂層Ａの上側に樹脂層Ｂが載っているものとする。樹脂層Ａの上面にも樹脂層Ｂの上面にもそれぞれ導体パターンが配置されており、これらの導体パターンは平面視したときに一部が重なり合う関係にあるとする。樹脂層Ａの上面のうち導体パターンがない領域に、段差解消のための上述の塗料層が配置されるとき、位置精度等の関係で塗料層と導体パターンとの間の隙間を完全になくすことは難しい。ここでいう「塗料層と導体パターンとの間の隙間」とは、平面視したときに見える隙間のことをいう。このような隙間が生じているならば、これらの上側に積み重ねられる樹脂層Ｂが熱圧着時にこの隙間に入り込むように変形する。この際に樹脂層Ｂの上面にある導体パターンも下向きに変形してこの隙間に入り込んでしまい、その結果、上下方向に隣接する導体パターン同士、すなわち、樹脂層Ａの上面にある導体パターンと樹脂層Ｂの上面にある導体パターンとが互いに接触して短絡が生じてしまうおそれがある。【０００５】
そこで、本発明は、上下方向に隣接する導体パターン同士の短絡を防止することができる樹脂多層基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板は、第１の側と上記第１の側の反対側である第２の側とを結ぶ方向を積層方向として、熱可塑性樹脂を主材料としてそれぞれ上記第１の側および上記第２の側に主表面を有するシート状の複数の絶縁基材を積層したものが熱圧着により一体化された樹脂多層基板であって、上記複数の絶縁基材は、上記第１の側の主表面に第１導体パターンが形成された第１絶縁基材と、上記第１の側の主表面に第２導体パターンが形成された第２絶縁基材とを含み、上記第２の側から上記第１の側に向かって、上記第２絶縁基材、導体パターンが形成されていない中間樹脂材料層、および上記第１絶縁基材がこの順に積層されており、上記中間樹脂材料層は、上記第２の側の面が上記第２絶縁基材の主表面に接する中間領域と、上記第２の側の面が上記第２導体パターンの上記第１の側の面に接する端部領域とを含んでおり、上記中間樹脂材料層の上記第１の側の面は、上記第１絶縁基材の上記第２の側の主表面に接しており、平面視したときに、上記第１導体パターンは、上記中間領域と上記端部領域とにまたがるように配置されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、中間樹脂材料層が適切に介在することによって、第１導体パターンと第２導体パターンとの間の短絡を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の断面図である。
【図２】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の分解図である。
【図３】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の断面図である。
【図４】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の分解図である。
【図５】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の断面図である。
【図６】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の分解図である。
【図７】本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。
【図８】本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。
【図９】本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。
【図１０】本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。
【図１１】本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するものではなく、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味するものである。
【００１０】
（実施の形態１）
図１〜図２を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板１０１について説明する。樹脂多層基板１０１の断面図を図１に示し、分解図を図２に示す。
【００１１】
本実施の形態における樹脂多層基板１０１は、第１の側９１と第１の側９１の反対側である第２の側９２とを結ぶ方向を積層方向として、熱可塑性樹脂を主材料としてそれぞれ第１の側９１および第２の側９２に主表面を有するシート状の複数の絶縁基材２を積層したものが熱圧着により一体化された樹脂多層基板である。絶縁基材２の主材料である熱可塑性樹脂は、たとえば液晶ポリマー樹脂（「ＬＣＰ樹脂」ともいう。）であってよい。複数の絶縁基材２は、第１の側９１の主表面に第１導体パターン７１が形成された第１絶縁基材２１と、第１の側９１の主表面に第２導体パターン７２が形成された第２絶縁基材２２とを含む。第１導体パターン７１および第２導体パターン７２は、たとえば金属膜である。ここでいう金属膜とは、金属箔であってよい。ここでいう金属箔は、たとえば銅箔などであってよい。樹脂多層基板１０１においては、第２の側９２から第１の側９１に向かって、第２絶縁基材２２、導体パターンが形成されていない中間樹脂材料層８、および第１絶縁基材２１がこの順に積層されている。中間樹脂材料層８は、第２の側９２の面が第２絶縁基材２２の主表面に接する中間領域４１と、第２の側９２の面が第２導体パターン７２の第１の側９１の面に接する端部領域４２とを含んでいる。中間樹脂材料層８の第１の側９１の面は、第１絶縁基材２１の第２の側９２の主表面に接している。平面視したときに、第１導体パターン７１は、中間領域４１と端部領域４２とにまたがるように配置されている。樹脂多層基板１０１は、最表面１ｕ，１ｖを有する。中間樹脂材料層８は、導体パターンの分布の違いによって最表面１ｕ，１ｖに段差が生じることを防止するための樹脂層であるので、段差解消樹脂層ともいうことができる。中間樹脂材料層８は、第１絶縁基材２１および第２絶縁基材２２と同一種類のシート状熱可塑性樹脂基材であってもよい。中間樹脂材料層８は、導体パターンが形成されていない樹脂層であるが、中間樹脂材料層８には、中間樹脂材料層８の第１の側９１の面と第２の側９２の面とを電気的に接続する、ビアホール導体などの層間接続導体が形成されていてもよい。
【００１２】
本実施の形態では、第２絶縁基材２２と第１絶縁基材２１との間に中間樹脂材料層８が配置されており、中間樹脂材料層８は、第２の側９２の面が第２絶縁基材２２の主表面に接する中間領域４１と、第２の側９２の面が第２導体パターン７２に接する端部領域４２とを含んでいる。これにより、中間樹脂材料層８と第２導体パターン７２との間の平面視したときの隙間が生じない。したがって、上下方向に隣接する導体パターン同士、すなわち、第１導体パターン７１と第２導体パターン７２との間の短絡を防止することができる。また、中間樹脂材料層８は、第２の側９２の面が第２導体パターン７２の第１の側９１の面に接する端部領域４２を有しているので、第１導体パターン７１は端部領域４２に重なる領域において、第１の側９１に向かって持ち上げられるように変位する。したがって、第１導体パターン７１と第２導体パターン７２との間の短絡をさらに防止することができる。
【００１３】
（実施の形態２）
図３〜図４を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板１０２について説明する。樹脂多層基板１０２の断面図を図３に示し、分解図を図４に示す。樹脂多層基板１０２の基本的な構成は、実施の形態１で説明した樹脂多層基板１０１と共通する。樹脂多層基板１０２は、樹脂多層基板１０１に比べて以下の点で異なる。
【００１４】
樹脂多層基板１０２においては、第１絶縁基材２１が第２絶縁基材２２より薄い。
本実施の形態では、第１絶縁基材２１が第２絶縁基材２２より薄くなっているので、通常であれば第１導体パターン７１と第２導体パターン７２と間の短絡が生じやすい構成であるが、第２絶縁基材２２と第１絶縁基材２１との間に中間樹脂材料層８が配置されており、中間樹脂材料層８は、第２の側９２の面が第２絶縁基材２２の主表面に接する中間領域４１と、第２の側９２の面が第２導体パターン７２に接する端部領域４２とを含んでいるので、上下方向に隣接する導体パターン同士、すなわち、第１導体パターン７１と第２導体パターン７２との間の短絡を防止することができ、その短絡防止の効果がより顕著に表れる。
【００１５】
なお、各実施の形態において、第１絶縁基材２１が複数の絶縁基材２の中で最も薄いことが好ましい。積層体を構成する複数の絶縁基材２の中で最も薄い第１絶縁基材２１が存在する箇所でその第１絶縁基材２１のすぐ下側に中間樹脂材料層８が配置されることによって、通常であれば発生しやすい短絡を効果的に防止することができる。複数の絶縁基材２の中で最も薄い絶縁基材は複数あってもよい。最も薄い絶縁基材が複数ある場合には、第１絶縁基材２１は最も薄い絶縁基材のうちの１つであればよい。
【００１６】
なお、各実施の形態において、第２導体パターン７２が第１絶縁基材２１より厚いことが好ましい。このような場合にも、第１絶縁基材２１が第２導体パターン７２の端に被さる部分において第１絶縁基材２１の変形が大きくなるので、導体パターン同士の短絡が生じやすくなるが、第１絶縁基材２１のすぐ下側に中間樹脂材料層８が配置されることによって、効率的に短絡を防止することができる。
【００１７】
なお、各実施の形態において、中間樹脂材料層８の主材料は、複数の絶縁基材２の主材料と同一種類であることが好ましい。たとえば、絶縁基材２の主材料がＬＣＰ樹脂であるときには、中間樹脂材料層８の主材料もＬＣＰ樹脂であることが好ましい。このように両者が同一種類であることにより優れた密着性を発揮することができる。
【００１８】
なお、各実施の形態において、平面視したときに、第１導体パターン７１が第２導体パターン７２に重なっている領域の少なくとも一部では、中間樹脂材料層８は、第２導体パターン７２に重なっていることが好ましい。このような構成であることにより、導体パターン同士の短絡を中間樹脂材料層８によって効率良く防止することができる。
【００１９】
（実施の形態３）
図５〜図６を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板１０３について説明する。樹脂多層基板１０３の断面図を図５に示し、分解図を図６に示す。図６では表面実装部品３は図示省略している。樹脂多層基板１０３の基本的な構成は、実施の形態１で説明した樹脂多層基板１０１と共通する。樹脂多層基板１０３は、樹脂多層基板１０１に比べて以下の点で異なる。
【００２０】
樹脂多層基板１０３は、第１の側９１または第２の側９２の最表面に１以上の外部電極を備える。ここでいう「１以上の外部電極」には外部電極１７，１８が含まれる。図５に示した例では、第１の側９１の最表面に外部電極１７が配置されており、第２の側９２の最表面に外部電極１８が配置されている。平面視したときに、「１以上の外部電極」としての外部電極１７，１８は、中間領域４１と端部領域４２との境界部を避けて配置されている。樹脂多層基板１０３は、図５に示したように、表面実装部品３を備えていてもよい。図５に示した例では、最表面１ｕに設けられた外部電極１７を介して表面実装部品３が実装されている。同様に、最下面１ｖに設けられた外部電極１８を介して他の表面実装部品が実装されていてもよい。
【００２１】
図５に示した例では、上下に隣接する層において導体パターン同士が重なっている箇所ではそのうち下側にある導体パターンに対して中間樹脂材料層８の端部が被さるように配置されているが、上下に隣接する層において導体パターン同士が重なっていない箇所では、中間樹脂材料層８の端部は導体パターンに被せられていない。
【００２２】
図５に示した例では、樹脂多層基板１０３は、第１導体パターン７１および第２導体パターン７２の他にもいくつかの導体パターン７を備えている。樹脂多層基板１０３においては、一部の導体パターン同士の間、あるいは、一部の導体パターンと外部電極との間は、層間接続導体６によって接続されている。
【００２３】
図６では、各絶縁基材２をばらばらに表示しているが、これらを積層したのちに加熱および加圧を行なう工程を経て全体を一体化することができる。一体化のためには、矢印９３で示したように加圧を行なえばよい。加熱および加圧を行なうことによって複数の絶縁基材２の間で熱圧着が起こる。熱圧着によりこれらは一体化し、樹脂多層基板となる。一体化されたものに対してさらに表面実装部品３を実装することによって、図５に示した構成の樹脂多層基板１０３を得ることができる。
【００２４】
端部領域４２では、中間樹脂材料層８の端部が第２導体パターン７２の上側に載り上がっていることから、最表面１ｕ，１ｖに局所的に段差が生じる可能性があるが、本実施の形態では、外部電極１７，１８は、端部領域４２を避けて配置されているので、たとえ最表面１ｕ，１ｖに局所的な段差が生じていてもその影響を避けることができる。したがって、表面実装部品を良好に実装することができる。
【００２５】
各実施の形態において、中間樹脂材料層８は、さまざまな方法で形成することができる。第１の考え方としては、中間樹脂材料層８は、シート状のものであることが好ましい。この構成を採用することにより、中間樹脂材料層８は積層作業によって形成することができるので、取扱いが容易となる。第２の考え方としては、中間樹脂材料層８は、ペースト状の材料で形成されたものであることが好ましい。この構成を採用することにより、中間樹脂材料層８は塗布作業によって形成することができ、所望の領域に形成することや厚みが薄い層を形成することが容易となる。
【００２６】
図６に示すように、Ｚ１部においては、上下に隣接する層において導体パターンが重なっているので中間樹脂材料層８の端部を下側の導体パターン（この場合は第２導体パターン７２）に被せることによって、第１導体パターン７１と第２導体パターン７２との間に中間樹脂材料層８が介在する形として導体パターン同士の間の短絡を防いでいるが、Ｚ２部においては、上下に隣接する層において導体パターンが重なっていないので、元々、導体パターン同士の間の短絡の可能性は低い。このような箇所では、最表面１ｕ，１ｖに無用の段差を生じさせないためにＺ２部では中間樹脂材料層８（８ａ〜８ｄ）の端部を下側の導体パターンに被せない方が好ましい。このことは、以下のように表現することができる。樹脂多層基板１０３は、第１の側９１と第１の側９１の反対側である第２の側９２とを結ぶ方向を積層方向として、熱可塑性樹脂を主材料としてそれぞれ第１の側９１および第２の側９２に主表面を有する複数の絶縁基材２を積層したものが熱圧着により一体化された樹脂多層基板であって、複数の絶縁基材２のうち２以上の絶縁基材２においては、第１の側９１の主表面に導体パターンが形成されており、積層方向に隣接する２つの絶縁基材２にそれぞれ前記導体パターンが備わってこれらの導体パターン同士が重なる部分の少なくとも一部においては、前記導体パターン同士の間に中間樹脂材料層８が配置されて、中間樹脂材料層８の端部は下側の導体パターンの端に被さっており、積層方向に隣接する２つの絶縁基材２においてこれらの導体パターン同士が重ならない部分の少なくとも一部においては、前記導体パターン同士の間に中間樹脂材料層８が配置されるものの中間樹脂材料層８の端部は下側の導体パターンの端に被さらない。
【００２７】
（実施の形態４）
図１、図２および図７〜図１０を参照して、本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図７に示す。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法では、図２に示したような各層を積層していくのであるが、以下のように行なわれる。
【００２８】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、第１の側９１と第１の側９１の反対側である第２の側９２とを結ぶ方向を積層方向として、熱可塑性樹脂を主材料としてそれぞれ第１の側９１および第２の側９２に主表面を有するシート状の複数の絶縁基材２を積層する樹脂多層基板の製造方法であって、第１の側９１の主表面に第２導体パターン７２が形成された第２絶縁基材２２を、第１の側９１が上を向くように配置する工程Ｓ１と（図８参照）、第２絶縁基材２２の上側に中間樹脂材料層８を配置する工程Ｓ２と（図９参照）、第１の側９１の主表面に第１導体パターン７１が形成された第１絶縁基材２１を、中間樹脂材料層８より上側に配置する工程Ｓ３と（図１０参照）、第１絶縁基材２１を配置する工程Ｓ３より後で、積層したものを熱圧着により一体化する工程Ｓ４とを含む。中間樹脂材料層８は、第２の側９２の面が第２絶縁基材２２の主表面に接する中間領域４１と、第２の側９２の面が第２導体パターン７２の第１の側９１の面に接する端部領域４２とを含んでおり、第１絶縁基材２１を配置する工程Ｓ３より後では、中間樹脂材料層８の第１の側９１の面は、第１絶縁基材２１の第２の側９２の主表面に接しており、第１絶縁基材２１を配置する工程Ｓ３では、平面視したときに、第１導体パターン７１が中間領域４１と端部領域４２とにまたがるように第１絶縁基材２１が配置される。こうして、図１に示した樹脂多層基板１０１を得ることができる。
【００２９】
本実施の形態では、第２絶縁基材の上側に中間樹脂材料層を配置する工程Ｓ２を含んでおり、工程Ｓ３で第１絶縁基材２１が配置された後の状態では、中間樹脂材料層８の第１の側９１の面は、第１絶縁基材２１の第２の側９２の主表面に接しており、第１導体パターン７１は、中間領域４１と端部領域４２とにまたがるように配置されているので、上下方向に隣接する導体パターン同士、すなわち、第１導体パターン７１と第２導体パターン７２との間の短絡を、中間樹脂材料層８によって防止することができる。
【００３０】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法では、第１絶縁基材２１が第２絶縁基材２２より薄いことが好ましい。このように第１絶縁基材２１が第２絶縁基材２２より薄い場合は、通常であれば第１導体パターン７１と第２導体パターン７２と間の短絡が生じやすい構成であるが、本実施の形態における製造方法では、第２絶縁基材２２と第１絶縁基材２１との間に中間樹脂材料層８が配置されるので、短絡を防止することができる。
【００３１】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法では、第１絶縁基材２１が複数の絶縁基材２の中で最も薄いことが好ましい。本実施の形態における製造方法では、第１絶縁基材２１のすぐ下側に中間樹脂材料層８が配置されることによって、通常であれば発生しやすい短絡を効果的に防止することができる。
【００３２】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法では、第２導体パターン７２が第１絶縁基材２１より厚いことが好ましい。このような場合にも、第１絶縁基材２１が第２導体パターン７２の端に被さる部分において第１絶縁基材２１の変形が大きくなるので、導体パターン同士の短絡が生じやすくなるが、本実施の形態における製造方法では、第１絶縁基材２１のすぐ下側に中間樹脂材料層８が配置されることによって、効率的に短絡を防止することができる。
【００３３】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法では、中間樹脂材料層８の主材料は、複数の絶縁基材２の主材料と同一種類であることが好ましい。このようになっている場合には、両者が同一種類であることにより優れた密着性を発揮することができる。
【００３４】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法では、第１絶縁基材２１を配置する工程Ｓ３より後では、平面視したときに、第１導体パターン７１が第２導体パターン７２に重なっている領域の少なくとも一部では、中間樹脂材料層８は、第２導体パターン７２に重なっている。工程Ｓ３より後でこのような重なり具合になっていることにより、導体パターン同士の短絡を中間樹脂材料層８によって効率良く防止することができる。
【００３５】
図６に示すように、第１の側９１または第２の側９２の主表面に１以上の外部電極１７，１８を備える絶縁基材２を、１以上の外部電極１７，１８が積層体の最表面に露出するように配置する工程を含み、平面視したときに、１以上の外部電極１７，１８は、中間領域４１と端部領域４２との境界部を避けて配置されることが好ましい。中間領域４１と端部領域４２との境界部では、中間樹脂材料層８の端部が第２導体パターン７２の上側に載り上がっていることから、最表面１ｕ，１ｖに局所的に段差が生じる可能性があるが、本実施の形態における製造方法では、外部電極１７，１８は、中間領域４１と端部領域４２との境界部を避けて配置されるので、端部領域４２に起因する局所的な段差がたとえ最表面１ｕ，１ｖに生じていてもその影響を避けることができる。したがって、表面実装部品を良好に実装することができる。図６において下面となっている最表面１ｖを以て、この樹脂多層基板をプリント配線板に実装する場合もあるが、その場合にも、このようにして局所的段差の影響を避けることによってプリント配線版への実装が良好に行なえる。
【００３６】
中間樹脂材料層８を配置する工程Ｓ２は、シート状のものを配置する工程を含むことが好ましい。このようにシート状のものを配置することによって中間樹脂材料層８を配置することとすれば、積層作業によって形成することができるので、取扱いが容易となる。
【００３７】
中間樹脂材料層８を配置する工程Ｓ２は、ペースト状の材料を塗布することによって中間樹脂材料層８を形成する工程を含むことが好ましい。このように塗布作業によって中間樹脂材料層８を配置することとすれば、所望の領域に中間樹脂材料層８を形成することが容易となる。
【００３８】
（実施の形態５）
図１１を参照して、本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法としては、実施の形態４で図８〜図１０を参照して説明したものに比べて、上下を逆にして、逆の順序に積層する。その場合、第１の側９１は下側となり、第２の側９２が上側となる。この場合、下から順に、第１絶縁基材、中間樹脂材料層、第２絶縁基材と積層することとなる。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図１１に示す。この場合の樹脂多層基板の製造方法のことは、以下のように表現することができる。
【００３９】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、第１の側と前記第１の側の反対側である第２の側とを結ぶ方向を積層方向として、熱可塑性樹脂を主材料としてそれぞれ前記第１の側および前記第２の側に主表面を有するシート状の複数の絶縁基材を積層する樹脂多層基板の製造方法であって、第１の側の主表面に第１導体パターンが形成された第１絶縁基材を、前記第２の側が上を向くように配置する工程Ｓ１１と、前記第１絶縁基材の上側に中間樹脂材料層を配置する工程Ｓ１２と、前記第１の側の主表面に第２導体パターンが形成された第２絶縁基材を、前記中間樹脂材料層より上側に配置する工程Ｓ１３と、前記第２絶縁基材を配置する工程より後で、積層したものを熱圧着により一体化する工程Ｓ１４とを含み、前記中間樹脂材料層は、前記第２の側の面が前記第２絶縁基材の主表面に接する中間領域と、前記第２の側の面が前記第２導体パターンの前記第１の側の面に接する端部領域とを含んでおり、前記中間樹脂材料層を配置する工程Ｓ１２より後では、前記中間樹脂材料層の前記第１の側の面は、前記第１絶縁基材の前記第２の側の主表面に接しており、前記第２絶縁基材を配置する工程Ｓ１３では、平面視したときに、前記第１導体パターンが、前記中間領域と前記端部領域とにまたがるように配置される。
【００４０】
この製造方法によっても、実施の形態４の製造方法で得たのと同様の構成を得ることができ、上下方向に隣接する導体パターン同士、すなわち、第１導体パターン７１と第２導体パターン７２との間の短絡を、中間樹脂材料層８によって防止することができる。好ましい条件などについては、実施の形態４で説明したものと同様である。
【００４１】
なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【００４２】
１ｕ，１ｖ  最表面、２  絶縁基材、３  表面実装部品、６  層間接続導体、７  導体パターン、８，８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ  中間樹脂材料層、１７，１８  外部電極、２１  第１絶縁基材、２２  第２絶縁基材、４１  中間領域、４２  端部領域、７１  第１導体パターン、７２  第２導体パターン、９１  第１の側、９２  第２の側、１０１  樹脂多層基板。
【図１】
2017026208.tif 000003
【図２】
2017026208.tif 000004
【図３】
2017026208.tif 000005
【図４】
2017026208.tif 000006
【図５】
2017026208.tif 000007
【図６】
2017026208.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2017026208.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成29年9月1日(2017.9.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の側と前記第１の側の反対側である第２の側とを結ぶ方向を積層方向として、熱可塑性樹脂を主材料としてそれぞれ前記第１の側および前記第２の側に主表面を有するシート状の複数の絶縁基材を積層したものが熱圧着により一体化された樹脂多層基板であって、
前記複数の絶縁基材は、前記第１の側の主表面に第１導体パターンが形成された第１絶縁基材と、前記第１の側の主表面に第２導体パターンが形成された第２絶縁基材とを含み、
前記第２の側から前記第１の側に向かって、前記第２絶縁基材、導体パターンが形成されていない中間樹脂材料層、および前記第１絶縁基材がこの順に積層されており、
前記中間樹脂材料層は、前記第２の側の面が前記第２絶縁基材の主表面に接する中間領域と、前記第２の側の面が前記第２導体パターンの前記第１の側の面に接する端部領域とを含んでおり、
前記中間樹脂材料層の前記第１の側の面は、前記第１絶縁基材の前記第２の側の主表面に接しており、
平面視したときに、前記第１導体パターンは、前記中間領域と前記端部領域とにまたがるように配置されており、
前記第１導体パターンは、前記中間樹脂材料層の前記端部領域と重なる領域において、前記第１の側に向かって持ち上げられるように変位している、樹脂多層基板。
【請求項２】
前記第１絶縁基材が前記第２絶縁基材より薄い、請求項１に記載の樹脂多層基板。
【請求項３】
前記第１絶縁基材が前記複数の絶縁基材の中で最も薄い、請求項１または２に記載の樹脂多層基板。
【請求項４】
前記第２導体パターンが前記第１絶縁基材より厚い、請求項１から３のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項５】
前記中間樹脂材料層の主材料は、前記複数の絶縁基材の主材料と同一種類である、請求項１から４のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項６】
前記第１の側または前記第２の側の最表面に１以上の外部電極を備え、
平面視したときに、前記１以上の外部電極は、前記中間領域と前記端部領域との境界部を避けて配置されている、請求項１から５のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項７】
前記中間樹脂材料層は、シート状のものである、請求項１から６のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項８】
前記中間樹脂材料層は、ペースト状の材料で形成されたものである、請求項１から６のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項９】
第１の側と前記第１の側の反対側である第２の側とを結ぶ方向を積層方向として、熱可塑性樹脂を主材料としてそれぞれ前記第１の側および前記第２の側に主表面を有するシート状の複数の絶縁基材を積層する樹脂多層基板の製造方法であって、
前記第１の側の主表面に第２導体パターンが形成された第２絶縁基材を、前記第１の側が上を向くように配置する工程と、
前記第２絶縁基材の上側に中間樹脂材料層を配置する工程と、
前記第１の側の主表面に第１導体パターンが形成された第１絶縁基材を、前記中間樹脂材料層より上側に配置する工程と、
前記第１絶縁基材を配置する工程より後で、積層したものを熱圧着により一体化する工程とを含み、
前記中間樹脂材料層は、前記第２の側の面が前記第２絶縁基材の主表面に接する中間領域と、前記第２の側の面が前記第２導体パターンの前記第１の側の面に接する端部領域とを含んでおり、
前記第１絶縁基材を配置する工程より後では、前記中間樹脂材料層の前記第１の側の面は、前記第１絶縁基材の前記第２の側の主表面に接しており、
前記第１絶縁基材を配置する工程では、平面視したときに、前記第１導体パターンが前記中間領域と前記端部領域とにまたがるように前記第１絶縁基材が配置されており、前記第１導体パターンは、前記中間樹脂材料層の前記端部領域と重なる領域において、前記第１の側に向かって持ち上げられるように変位している、樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１０】
第１の側と前記第１の側の反対側である第２の側とを結ぶ方向を積層方向として、熱可塑性樹脂を主材料としてそれぞれ前記第１の側および前記第２の側に主表面を有するシート状の複数の絶縁基材を積層する樹脂多層基板の製造方法であって、
第１の側の主表面に第１導体パターンが形成された第１絶縁基材を、前記第２の側が上を向くように配置する工程と、
前記第１絶縁基材の上側に中間樹脂材料層を配置する工程と、
前記第１の側の主表面に第２導体パターンが形成された第２絶縁基材を、前記中間樹脂材料層より上側に配置する工程と、
前記第２絶縁基材を配置する工程より後で、積層したものを熱圧着により一体化する工程とを含み、
前記中間樹脂材料層は、前記第２の側の面が前記第２絶縁基材の主表面に接する中間領域と、前記第２の側の面が前記第２導体パターンの前記第１の側の面に接する端部領域とを含んでおり、
前記中間樹脂材料層を配置する工程より後では、前記中間樹脂材料層の前記第１の側の面は、前記第１絶縁基材の前記第２の側の主表面に接しており、
前記第２絶縁基材を配置する工程では、平面視したときに、前記第１導体パターンが、前記中間領域と前記端部領域とにまたがるように配置されており、
前記一体化する工程の後では、前記第１導体パターンは、前記中間樹脂材料層の前記端部領域と重なる領域において、前記第１の側に向かって持ち上げられるように変位している、樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第１絶縁基材が前記第２絶縁基材より薄い、請求項９または１０に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１２】
前記第１絶縁基材が前記複数の絶縁基材の中で最も薄い、請求項９から１１のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１３】
前記第２導体パターンが前記第１絶縁基材より厚い、請求項９から１２のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１４】
前記中間樹脂材料層の主材料は、前記複数の絶縁基材の主材料と同一種類である、請求項９から１３のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１５】
前記第１の側または前記第２の側の主表面に１以上の外部電極を備える絶縁基材を、前記１以上の外部電極が積層体の最表面に露出するように配置する工程を含み、
平面視したときに、前記１以上の外部電極は、前記中間領域と前記端部領域との境界部を避けて配置される、請求項１０から１４のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１６】
前記中間樹脂材料層を配置する工程は、シート状のものを配置する工程を含む、請求項１０から１５のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１７】
前記中間樹脂材料層を配置する工程は、ペースト状の材料を塗布することによって前記中間樹脂材料層を形成する工程を含む、請求項１０から１５のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１８】
第１の側と前記第１の側の反対側である第２の側とを結ぶ方向を積層方向として、熱可塑性樹脂を主材料としてそれぞれ前記第１の側および前記第２の側に主表面を有する複数の絶縁基材を積層したものが熱圧着により一体化された樹脂多層基板であって、
前記複数の絶縁基材のうち２以上の絶縁基材においては、前記第１の側の主表面に導体パターンが形成されており、
積層方向に隣接する２つの絶縁基材にそれぞれ前記導体パターンが備わってこれらの導体パターン同士が重なる部分の少なくとも一部においては、前記導体パターン同士の間に中間樹脂材料層が配置されて、前記中間樹脂材料層の端部は下側の導体パターンの端に被さっており、前記導体パターンは、前記中間樹脂材料層の前記端部と重なる領域において、前記第１の側に向かって持ち上げられるように変位しており、
積層方向に隣接する２つの絶縁基材においてこれらの導体パターン同士が重ならない部分の少なくとも一部においては、前記導体パターン同士の間に中間樹脂材料層が配置されるものの前記中間樹脂材料層の端部は下側の導体パターンの端に被さらない、請求項１から８のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【国際調査報告】
2017026208.tif 000014
2017026208.tif 000015
2017026208.tif 000016
2017026208.tif 000017