(57)【要約】  本発明の目的は、絶縁樹脂の耐熱性および熱伝導率を向上させた低融点ガラス樹脂複合材料を提供することにある。  低融点ガラス樹脂複合材料は、無鉛で、Ag2O,V2O5,TeO2を含み、Ag2O,V2O5,TeO2の合計含有率が75質量％以上である低融点ガラス組成物と、5％熱重量減少温度が前記低融点ガラス組成物の軟化点温度以上である樹脂組成物と、を含むことを特徴とする。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無鉛で、Ag2O,V2O5,TeO2を含み、Ag2O,V2O5,TeO2の合計含有率が75質量％以上である低融点ガラス組成物と、
5％熱重量減少温度が前記低融点ガラス組成物の軟化点温度以上である樹脂組成物と、を含むことを特徴とする低融点ガラス樹脂複合材料。
【請求項２】
請求項１において、前記樹脂組成物が、フェノール、エポキシ、シアネートエステル、マレイミド、（メタ）アクリレート、スチレン、イソシアネート、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイト、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン及びポリイミドから選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とする低融点ガラス樹脂複合材料。
【請求項３】
請求項１または２において、さらに、無機フィラー成分を含むことを特徴とする低融点ガラス樹脂複合材料。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかにおいて、前記樹脂組成物に前記低融点ガラス組成物を分散し、成型または硬化した後、5％熱重量減少温度未満の加熱処理でガラスを融着することを特徴とする低融点ガラス樹脂複合材料。
【請求項５】
請求項４において、硬化後、少なくとも、その表面の一部に低融点ガラス層を有することを特徴とする低融点ガラス樹脂複合材材料。
【請求項６】
請求項５において、前記低融点ガラス層と樹脂層が、海島構造及び／または共連続相構造を有することを特徴とする低融点ガラス樹脂複合材料。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載の低融点ガラス樹脂複合材料を、絶縁材料及び／または構造材料に用いたことを特徴とする電子・電気機器。
【請求項８】
請求項７において、電子・電気機器が、アキシャルギャップモータであることを特徴とする電子・電気機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低融点ガラスと樹脂の複合材料と、それを用いたモータなどの電子・電気機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子・電気機器製品に用いられる絶縁樹脂は、長期候耐性（耐熱、耐油、耐水）や高熱伝導化、密着性、成形性など様々な要求がある。これに対し、樹脂の化学構造の高架橋化による耐熱性の向上や、高熱伝導化に対しては液晶性樹脂の適用や高熱伝導フィラーの高充填化が公知である。しかし、樹脂の高架橋化は樹脂の柔軟性を低下させ、また、フィラーの高充填化は樹脂の密着性の低下や成形性を悪化させる。いずれの手法もトレードオフの関係がある。
そこで、絶縁樹脂の要求、すなわち、耐候性（耐熱、耐油、耐水）や高熱伝導化、密着性、成形性に対し、トレードオフを解決できる手法が求められる。
例えば、絶縁樹脂の耐熱性の向上を目的として、ガスバリア性の高い材料（ガラス、酸化物等）で樹脂を被覆することが挙げられる（特許文献１参照）。特許文献２では、封着材料に使用されるガラスフリットやガラスペーストの軟化点は350〜550℃と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８―２６５２５５号公報
【特許文献２】特開２００８―２１４１５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、絶縁樹脂の耐候性（耐熱、耐油、耐水）を目的として樹脂材料をガラスで被覆したり、熱伝導性の向上を目的としてガラスと樹脂を混合し融着させると、樹脂材料がガラスの軟化点温度で劣化しやすい。【０００５】
本発明の目的は、絶縁樹脂の耐熱性および熱伝導率を向上させた低融点ガラス樹脂複合材料を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
低融点ガラス樹脂複合材料は、無鉛で、Ag2O,V2O5,TeO2を含み、Ag2O,V2O5,TeO2の合計含有率が75質量％以上である低融点ガラス組成物と、5％熱重量減少温度が前記低融点ガラス組成物の軟化点温度以上である樹脂組成物とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、絶縁樹脂の耐熱性および熱伝導率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明における代表的なガラス組成物に対する示差熱分析（DTA）の昇温過程で得られるチャート図である。
【図２】本発明の低融点ガラス樹脂複合材のガラスにより樹脂が被覆された図である。
【図３】本発明の低融点ガラス樹脂複合材のガラス相と樹脂層が海島構造、共連続相構造を形成している図である。
【図４】アキシャルギャップモータの固定子と回転子の図である。
【図５】アキシャルギャップモータの固定子の表面に本発明の低融点ガラス層を被覆した図である。
【図６】熱重量減少測定結果のチャートである。
【図７】活性化エネルギー算出に関する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。
（ガラス組成物）
無鉛ガラス組成物において、一般的に、特性温度（ガラス転移点、屈伏点、軟化点など）を低温化させると、熱的・化学的安定性が劣化する問題が生じる（例えば、ガラスが結晶化しやすくなる、耐湿性が劣化する）。本発明のガラス組成物は、鉛を実質的に含まないガラス組成物でありながら、低融点鉛ガラスの場合と同等以下の焼成温度で軟化流動させることができ（ガラス軟化点の低温化）、良好な熱的安定性と良好な化学的安定性とを併せ持つガラス組成である。
【００１０】
本発明に用いることのできる無鉛ガラス組成物は、主要成分としてAg2O（酸化銀（I））とV2O5（五酸化二バナジウム）とTeO2（二酸化テルル）とを少なくとも含有する系であり、Ag2OとV2O5とTeO2との合計含有率が75質量％以上であることを特徴とする。これにより、該ガラスの軟化点を320℃以下に低温化することができる。
【００１１】
Ag2O成分は、無鉛ガラス組成物の軟化点の低温化に寄与する。TeO2成分も、軟化点の低温化に寄与する。本発明に係る無鉛ガラス組成物の軟化点は、Ag2OとTeO2との含有率におおむね対応する。V2O5成分は、ガラス中のAg2O成分からの金属Agの析出を抑制し、ガラスの熱的安定性の向上に寄与する。また、V2O5成分の添加によってAg2O成分からの金属Agの析出が抑制されることから、Ag2O成分の配合量を増大させることが可能となり軟化点の低温化が助長されると共に、ガラスの化学的安定性（例えば、耐湿性）が向上する。
【００１２】
ここで、本発明におけるガラス転移点、屈伏点、軟化点、結晶化温度の定義について説明する。図１は、本発明における代表的なガラス組成物に対する示差熱分析（DTA）の昇温過程で得られるチャートの１例である。DTA測定は、参照試料としてα−アルミナを用い、大気中5℃/minの昇温速度で行った。参照試料および測定試料の質量は、それぞれ650mgとした。本発明においては、図１に示したように、第１吸熱ピークの開始温度をガラス転移点Tg（粘度＝1013.3 poiseに相当）、該第１吸熱ピークのピーク温度を屈伏点Td（粘度＝1011.0 poiseに相当）、第２吸熱ピークのピーク温度を軟化点Ts（粘度＝107.65 poiseに相当）、第１発熱ピークの開始温度を結晶化温度Tcと定義する。なお、それぞれの温度は、接線法によって求められる温度とする。本明細書に記載の各特性温度（例えば、軟化点Ts）は上記の定義に基づくものである。
【００１３】
より具体的なガラス組成としては、成分を酸化物で表したときに10〜60質量％のAg2Oと、5〜65質量％のV2O5と、15〜50質量％のTeO2とを含有し、Ag2OとTeO2とV2O5との合計含有率が75質量％以上であることが好ましい。これにより、該無鉛ガラス組成物の軟化点（DTAにおける昇温過程の第２吸熱ピークのピーク温度）を320℃以下に低温化することができると共に、十分な熱的安定性を確保することができる。
【００１４】
ガラス組成物を利用したガラスフリットやガラスペーストを用いて、無加圧での封着や電極/配線の形成を行うときの焼成温度は、通常、該ガラス組成物の軟化点Tsよりも30〜50℃程度高く設定される。このときの焼成において、ガラス組成物が結晶化しないことが望ましい。言い換えると、封着や電極/配線の形成を健全に行うため、ガラス組成物の熱的安定性の指標としては、軟化点Tsと結晶化温度Tcとの温度差が50℃程度以上あることが望ましいと言える。なお、加圧環境下で封着を行う場合の焼成温度は、軟化点Ts程度でもよい。
【００１５】
Ag2Oの含有率は、V2O5の含有率の2.6倍以下であることがより好ましい。これにより、従来の低融点無鉛ガラスよりも良好な耐湿性（実用上十分な耐湿性）を確保することができる。Ag2O含有率がV2O5含有率の2.6倍よりも大きくなると、Ag2O成分によるガラスの軟化点Tsの低温化効果が小さくなると共に、ガラスが結晶化し易くなる。
【００１６】
加えて、Ag2O含有率とV2O5含有率との和が40質量％以上80質量％以下であることは更に好ましい。このようにすることで、更に高い耐湿性を得ることができる。詳細は後述する。
【００１７】
また、本発明に係るガラス組成物は、上記の組成に加えて、P2O5（五酸化二燐）、BaO（酸化バリウム）、K2O（酸化カリウム）、WO3（三酸化タングステン）、MoO3（三酸化モリブデン）、Fe2O3（酸化鉄（III））、MnO2（二酸化マンガン）、Sb2O3（三酸化アンチモン）、およびZnO（酸化亜鉛）の内の１種以上を25質量％以下で更に含有していてもよい。これら追加的な酸化物は、本発明のガラスの耐湿性向上や結晶化の抑制に寄与する。
（樹脂組成物）
本発明に用いることのできる樹脂組成物は、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも良く、特に限定はない。樹脂の基本性質として高耐熱樹脂が好ましいため、好ましい樹脂組成物は、フェノール、エポキシ、シアネートエステル、マレイミド、（メタ）アクリレート、スチレン、イソシアネート、または、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミドから選ばれる少なくとも１種を含有する。より好ましくは、特に分子の結合力の強い、フェノール、エポキシ、シアネートエステルである。樹脂組成物は、前記記載の種類を少なくとも１種類含む、ブレンド系の樹脂でもよく、例えば、ポリプロピレン/ポリエチレンやポリプロピレン/ポリフタルアミドなどが挙げられる。
（無機フィラー）
無機フィラーは、熱膨張率の抑制や強度、熱伝導率を上げる目的で含有させるものであり、例えば溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコン、フォステライト、ステアライト、スピレル、ムライト、チタニア等の粉体、また、これらを球形化したビーズ、ガラス繊維等が挙げられる。無機充填材を含有させることにより、得られるエポキシ樹脂組成物を用いたエポキシ樹脂硬化物の吸湿性、熱伝導性および強度の向上、熱膨張係数の低減を図ることができる。また、無機フィラーの形状に限定はなく、球状、鱗片状などどれを用いてもよい。
本発明の低融点ガラス樹脂複合材は、樹脂組成物に低融点ガラス組成物を分散し、成型または硬化した後、樹脂組成物の5%熱重量減少温度未満の加熱処理でガラスを融着する。
本発明のガラス組成物の融着方法として、複数挙げられる。硬化前の液体状の樹脂組成物（熱硬化性樹脂）に粉末状のガラス組成物を混合した樹脂組成物を硬化させ、続いて5%熱重量減少温度未満の加熱処理でガラス組成物を樹脂中で融着する方法、予め成型された樹脂表面に、溶剤に粉末状のガラス組成物を分散させたペーストを塗布し、5%熱重量減少温度未満の加熱処理でガラス組成物を融着する方法、予め成型された樹脂に5%熱重量減少温度未満の軟化点で溶融したガラス組成物を転写、または塗布する方法などが挙げられる。
ペーストに用いられる溶剤としては、ブチルカルビトールアセテートまたはα―テルピネオールが好ましい。
加熱処理の温度は、ガラス組成物の軟化点温度と樹脂組成物の5%熱重量減少温度の関係で決まり、すなわち、ガラスの組成物において樹脂組成物との複合化に好ましい組成比がある。
本発明において、好ましい組成比のガラスは、Ag2O、V2O5、TeO2を含みAg2O、V2O5、TeO2の合計含有率が75質量％以上である低融点ガラス組成物である。この範囲のガラス組成物の軟化点は、樹脂の5%熱重量減少温度以下であり、ガラス組成物と樹脂組成物の複合化に最適な温度である。
また、本発明に用いられるガラス組成物は、レーザ光（400〜1100nm）、赤外光、プラズマ照射などの光照射によっても軟化するため、融着方法は加熱処理に限定されない。
本発明の低融点ガラス樹脂複合材は、少なくとも、その表面の一部に低融点ガラス層を有する。例えば、樹脂組成物の表面をガラス層で被覆した形が挙げられる。図２に樹脂組成物の表面をガラス層で被覆した断面図を示す。本発明の低融点ガラス樹脂複合材において、表面にガラス層が存在する部分は、ガラス特有の耐候性を有することができる。
樹脂組成物の熱劣化の機構として、酸素による酸化劣化がある。樹脂組成物の酸素との接触面をガラス層で遮断することで、劣化を防止することができる。結果として、酸素と樹脂表面の接触を遮断することは、樹脂の耐熱性を向上することになる。また、ガラス層で被覆された樹脂組成物は、油や水に対する耐性も向上する。
本発明の耐候性の向上手法は、樹脂組成物の化学構造は変化させないため、樹脂の柔軟性を保つことが可能である。
また、ガラス組成物は、樹脂組成物の5%熱重量減少温度以下の軟化点を有するため、樹脂組成物を熱劣化させることがないため、従来技術よりもガラス層の厚膜成形が可能である。本発明の低融点ガラス樹脂複合材において、ガラス層と樹脂層の界面の接着性は非常に良好である。ガラス層を形成するガラス組成物中のAg2Oと樹脂層に含まれる無機フィラー成分はイオン結合性の相関を有するため、ガラス層と樹脂層の界面接着は強固なものとなる。
本発明の低融点ガラス樹脂複合材は、ガラス層と樹脂層が、海島構造または/共連続構造を有することを特徴とする。
本発明の低融点ガラス樹脂複合材には、無機フィラー成分が含まれるが、ガラス組成物の溶融時、ガラス組成物は無機フィラー成分の結着材となり、パスを形成する（図３参照）。
本発明に用いるガラス組成物の熱伝導率は約1W/m・Kであり、一般的な樹脂組成物の熱伝導率、0.1〜0.5W/m・Kと比較すると、約2〜10倍の熱伝導率を有する。また、無機フィラー成分の熱伝導率は、種類により異なるが、約1.0〜50W/m・Kである。高熱伝導の無機フィラー成分を結着させているガラス層のパスは、少なくとも無機フィラー成分が分散した樹脂層よりも、熱を伝えやすくなる。したがって、本発明の低融点ガラス樹脂複合材はガラス層と樹脂層が海島構造または/共連続構造を有することにより、高熱伝導化が可能である。
本発明の低融点ガラス樹脂複合材は、無機フィラーを高充填した高熱伝導樹脂材に比べ、金属への接着力は高い。無機フィラーを高充填した樹脂材は、樹脂成分が少なくなるため、接着力は低下する。一方で、本発明の低融点ガラス樹脂複合材に用いられるガラス組成物には、Ag2Oが含まれるため、金属への親和性が良い。
本発明の低融点ガラス樹脂複合材は、電子・電気機器の絶縁材及び/または構造材に用いることができる。具体的には、モールド電気機器、エナメル線、耐熱接着フィルム（耐熱配線フィルム）などが挙げられる。本発明の低融点ガラス樹脂複合材は、アキシャルギャップモータのモータ固定子に適用することができる（図４参照）。
アキシャルギャップモータのモータ固定子は、絶縁樹脂でモールドされている。アキシャルギャップモータにおいて、絶縁樹脂は電気絶縁材としての役割だけでなく、固定子の構造保持の役割も果たしている。高温状態（モータ駆動時最高温度130℃）における長期使用に対しても、絶縁モールド樹脂は、構造保持が可能な強度を保つ必要がある。固定子の絶縁モールド樹脂の表面は、空気に曝されているため、モータ駆動時の高温状態において、徐々に表面から酸化劣化する。
そこで、本発明に適用するガラス組成物を前記記載の方法により、固定子モールド表面をガラス組成物で被覆することで、絶縁樹脂の酸化劣化を防ぐことができる（図５参照）。このような方法としては、溶剤に粉末状のガラス組成物を分散させたペーストを固定子モールド樹脂表面に塗布し、5%熱重量減少温度未満の加熱処理でガラス組成物を固定子モールド樹脂表面に融着する方法、5%熱重量減少温度未満の軟化点で溶融したガラス組成物を固定子モールド樹脂表面に転写または塗布する方法が挙げられる。
また、本発明の低融点ガラス複合材は、ワニスとして調整することが可能であり、プリプレグ、プリント基板等の用途に使用可能である。ワニスに含まれる溶媒は通常は有機溶媒であり、その具体例としては、例えば、アルコール、ケトン、芳香族化合物等である。溶媒として使用可能なアルコールの具体例としては、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、２−プロピロキシエタノール、２−ブトキシエタノール等が挙げられる。また、ケトンの具体例としては、メチルエチルケトン、イソブチルエチルケトン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等が挙げられる。さらに、芳香族化合物の具体例としては、トルエン、キシレン等が挙げられる。なお、これらは１種が単独で用いられてもよく、２種以上が任意の比率および組み合わせで用いられてもよい。ワニスを基材に含浸させ、その後、乾燥させることによりプリプレグを得ることができる。
得られたプリプレグは、例えば銅張積層体、プリント基板として、また、これらを内蔵する各種コンピュータや携帯電話等の電子機器、さらにはコイル部をプリプレグにより絶縁した各種モータ、このモータを搭載する産業用ロボットや回転機等にも適用可能である。さらには、本実施形態に係る低融点ガラス樹脂複合材を用いて封止したチップサイズパッケージ、接着剤等にも適用可能である。
【００１８】
以下、実施例について図面を用いて説明する。
［実施例１］
本実施例では、種々の組成を有する低融点ガラス組成を作製し、該ガラス組成物の軟化点を調査した。
（ガラス組成物の作製）
後述する表１に示す組成を有するガラス組成物（AVT1〜7）を作製した。表中の組成は、各成分の酸化物換算における質量比率で表示してある。出発原料としては、（株）高純度化学研究所製の酸化物粉末（純度99.9％）を用いた。一部の試料においては、Ba源およびP源としてB(PO3)2（リン酸バリウム、ラサ工業（株）製）を用いた。
【００１９】
表１に示した質量比で各出発原料粉末を混合し、白金るつぼに入れた。原料中のAg2Oの比率が40質量％以上の場合にはアルミナるつぼを用いた。混合にあたっては、原料粉末への余分な吸湿を避けることを考慮して、金属製スプーンを用いて、るつぼ内で混合した。
【００２０】
原料混合粉末が入ったるつぼをガラス溶融炉内に設置し、加熱・融解した。10℃/minの昇温速度で昇温し、設定温度（700〜900℃）で融解しているガラスを撹拌しながら1時間保持した。その後、るつぼをガラス溶融炉から取り出し、あらかじめ150℃に加熱しておいた黒鉛鋳型にガラスを鋳込んだ。次に、鋳込まれたガラスを、あらかじめ歪取り温度に加熱しておいた歪取り炉に移動し、1時間保持により歪を除去した後、1℃/minの速度で室温まで冷却した。室温まで冷却したガラスを粉砕し、表１に示した組成を有するガラス組成物の粉末を作製した。
【００２１】
【表１】
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【００２２】
（軟化点の評価）
上記で得られた各ガラス組成物粉末に対して、示差熱分析（DTA）により軟化点Tsを測定した。DTA測定は、参照試料（α−アルミナ）および測定試料の質量をそれぞれ650 mgとし、大気中5℃/minの昇温速度で行い、第２吸熱ピークのピーク温度を軟化点Tsとして求めた（図１参照）。結果を表１に併記する。
表１に示したように、本発明に係るAVT1〜7（成分を酸化物で表したときにAg2OとV2O5とTeO2とを少なくとも含有し、Ag2OとV2O5とTeO2との合計含有率が75質量％以上である無鉛ガラス組成物）は、DTA評価の結果、軟化点が320℃以下であることが確認された。
［実施例２］
本実施例では、実施例１で作製したガラス組成物AVT1〜7を用いて樹脂硬化物を被覆し、ガラス樹脂複合材を作製した。作製したガラス樹脂複合材のTGA測定を行い、測定結果より耐熱指数温度を求めた。
（ガラス樹脂複合材（TGA測定用試料）の作製）
ガラスと樹脂硬化物の組合せは表２に示した。樹脂硬化物aは、市販材のエポキシ樹脂エピコート828（エポキシ当量190ｇ）(三菱化学製)100ｇ、酸無水物硬化剤としてHN5500()(日立化成工業製)87g、イミダゾール系硬化促進剤として2E4MZ-CN（四国化成）0.25gを混合してワニスを調整し、120℃1時間、170℃16時間の条件で硬化させた。樹脂硬化物bは、市販材の不飽和ポリエステルBMC、RNC833（昭和電工製）を180℃3分の条件でトランスファー成型により硬化させた。また、樹脂硬化物ｃは、ポリエチレン樹脂シート（アズワン製）を使用した。
3mm×3mm×1mmに切り出した樹脂硬化物をTGA測定用アルミパンに入れ、さらにガラス組成物を約180mg入れた。樹脂硬化物とガラス組成物をいれたアルミパンを、ガラス組成物の軟化点温度（208〜315℃）に設定したホットプレートの上にのせ、ガラス組成物を溶融させた。ガラス組成物の溶融時間、すなわちホットプレートにアルミパンをのせる時間は1分とした。1分後、ホットプレートからアルミパンを離し、室温において、ガラス組成物を硬化し、ガラス樹脂複合材を作製した。これをTGA測定用サンプルとした。
（耐熱指数温度の試算）
耐熱指数温度の試算方法について説明する。本発明において、試算した耐熱指数温度は、組成物を一定の温度条件の下、20000時間後、 5wt%重量減少に達する温度を示す。
TAインスツルメント社製Q500型熱重量測定装置（TGA）測定を用い、空気気流下（100mL/分）、昇温速度5℃/分、10℃/分、20℃/分の条件で重量減少挙動を観測し、低融点ガラス樹脂複合材のうち、フィラーを除く樹脂成分の総量が5wt%減量する温度を求めた。観測結果の例として図６にAVT7-樹脂aの組合せの場合を示した。小澤-Flynn-Wall法を用いて縦軸に加熱速度の対数を、横軸に5wt%減少時の絶対温度の逆数を取り、その傾き（図７参照）から式（１）を用いて活性化エネルギーを求めた。
式（１）中の0.4567とは、小澤丈夫「非等温的速度論（１）単一素過程の場合」,Netsu Sokutei Vol.31,（３）,pp125-132に記載の小澤法による活性化エネルギー導出の近似式の係数である。
活性化エネルギー（E、Kcal/mol）=1/傾き×1.978/0.4567/1000…式（１）
続いて、式（２）を用いて、耐熱指数温度Tiを求めた。なお、式（２）において、ti:5wt%重量減少に達する時間、20000×60（分）、Ea:活性化エネルギー（式（１）より求めた値）、R:ガス定数、8.3122621（J/K・mol）、Vt:昇温速度（K/分）、Tn:5wt%重量減少が生じた温度（K、TGA測定による観測値）、Ti:耐熱指数温度を示す。
ti=(Ea/VtR)*10(-2.315-0.4567*Ea/RTn)*exp(Ea/RTi)…式（２）
なお、低融点ガラス樹脂複合材との比較として、樹脂組成物単品における耐熱指数温度も試算した。
表２に試算した耐熱指数温度を示した。
【００２３】
【表２】
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【００２４】
耐熱指数温度は昇温速度5℃/分、10℃/分、20℃/分毎に試算結果が出るが、ほとんど差異が見られないため、表には平均を示した。表２に示したように、AVT1〜AVT7を用いて被覆した低融点ガラス樹脂複合材の耐熱指数温度において、AVT1〜AVT7を用いて被覆した低融点ガラス樹脂複合材は樹脂単品（比較例２）に比べ、高い値となった。本発明の低融点ガラス樹脂複合材は、樹脂の耐熱性を向上させることが確認された。
［実施例３］
本実施例では、実施例１で作製したガラス組成物（AVT1〜3）と樹脂、フィラーと混合し、加熱により硬化させたガラス樹脂複合材を作製した。作製したガラス樹脂複合材料の熱伝導率を測定した。
（ガラス樹脂複合材の作製）
市販材のエポキシ樹脂エピコート828（エポキシ当量190ｇ）(三菱化学製)100ｇ、酸無水物硬化剤としてHN5500(日立化成工業製)87g、イミダゾール系硬化促進剤として2E4MZ-CN（四国化成）1.87gを混合してワニスを調整し、ワニスに粉末のガラス組成物を体積比で20vol%混合した。さらに、ガラス組成物を加えたワニスに体積比35vol%のアルミナフィラーを加え、ワニスaを作製した。
ワニスaをアルミカップに入れ、120℃1時間、200℃3時間で硬化させ、低融点ガラス樹脂複合材を作製した。
（熱伝導率の評価）
作製した低融点ガラス樹脂複合材から1cm角の試験片を取りだし、熱拡散率を測定するための試験片とした。フラッシュ法装置（Brukaer製NRTZSCH,nanoflashLFA447）を用いて、切出した試験片の熱拡散率を測定し、これにアルキメデス法により測定した密度とDCS法により則得知した比熱を乗じて、厚さ方向の熱伝導率を求めた。結果は表３に示した。
（ピール強度）
ワニスaに、2−メトキシエタノールおよびメチルエチルケトンの等重量の混合溶媒を樹脂分濃度５０質量％になるように加えて混合し、ワニスbを得た。
厚さ100μｍの6枚のガラスクロス（30cm×30cm）にワニスbをそれぞれ含侵させ、130℃、8分間温風乾燥機内でエポキシ樹脂組成物を中間硬化状態（Bステージ）にした。その結果、それぞれのエポキシ樹脂組成物ワニスが硬化した、ベとつかないプリプレグをそれぞれ6枚ずつ得た。得られたプリプレグ6枚を重ね、さらに、上下に厚さ35μmの銅箔を重ねて、真空プレスでガラス組成物の軟化点温度（208〜315℃）まで加熱（昇温速度6℃/分）し、更に完全に硬化（220℃で１時間；Cステージ）させることにより、欠陥の無い、銅張積層板を作製した。
作製した銅張積層板を50mm×100mmに切り出し、オートグラフ（島津社製AGS-X）を用いて10mm幅銅張積層板の垂直方向に引っ張ったときの荷重を測定した。単位はkN/mである。3つの試験片について測定を行い、その平均値で評価した。オートグラフの引張速度は50mm/分とした。結果は表３に示した。
【００２５】
【表３】
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【００２６】
表３に示した通り、本発明の低融点ガラス樹脂複合材は接着力の低下が無く、熱伝導率の向上が確認された。
［比較例１］
実施例１と同様の方法で、ガラス組成物AVT8〜AVT13を作製し、軟化点温度を測定した。組成及び軟化点測定結果は表1に示した。
表１に示したように、本発明に係るAVT8〜13は、DTA評価の結果、軟化点が320℃以上であることが確認された。
［比較例２］
比較例１で作製したガラス組成物AVT8を用いて樹脂硬化物を被覆し、ガラス樹脂複合材を作製し、実施例２と同様の方法で、低融点ガラス樹脂複合材の活性化エネルギーと耐熱指数温度を求めた。
表２に示した通り、ガラス組成物の軟化点温度が高く、すなわち、樹脂組成物の5%熱重量減少温度よりも高い条件で、樹脂とガラスを融着した場合、樹脂組成物が劣化し、耐熱指数温度が低下することが確認された。
【符号の説明】
【００２７】
１  低融点ガラス層
２  樹脂層
３  低融点ガラスのパス
４  フィラー
５  ハウジングケース
６  ボビン
７  電磁鋼板
８  巻線
９  回転子
１０  アキシャルギャップモータ
１１  低融点ガラス層で被覆した固定子表面
【図１】
2014102915.tif 000006
【図２】
2014102915.tif 000007
【図３】
2014102915.tif 000008
【図４】
2014102915.tif 000009
【図５】
2014102915.tif 000010
【図６】
2014102915.tif 000011
【図７】
2014102915.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成25年8月2日(2013.8.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無鉛で、Ａｇ２Ｏ，Ｖ２Ｏ５，ＴｅＯ２を含み、Ａｇ２Ｏ，Ｖ２Ｏ５，ＴｅＯ２の合計含有率が７５質量％以上である低融点ガラス組成物と
５％熱重量減少温度が前記低融点ガラス組成物の軟化点温度以上である樹脂組成物と、を含み、
前記低融点ガラス組成物は前記樹脂組成物に融着されていることを特徴とする低融点ガラス樹脂複合材料。
【請求項２】
請求項１において、前記樹脂組成物が、フェノール、エポキシ、シアネートエステル、マレイミド、（メタ）アクリレート、スチレン、イソシアネート、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイト、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン及びポリイミドから選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とする低融点ガラス樹脂複合材料。
【請求項３】
請求項１において、さらに、無機フィラー成分を含むことを特徴とする低融点ガラス樹脂複合材料。
【請求項４】
請求項１において、前記樹脂組成物に前記低融点ガラス組成物を分散し、成型または硬化した後、５％熱重量減少温度未満の加熱処理でガラスを融着することを特徴とする低融点ガラス樹脂複合材料。
【請求項５】
請求項１において、前記樹脂組成物の表面の一部に低融点ガラス組成物を有することを特徴とする低融点ガラス樹脂複合材材料。
【請求項６】
請求項１において、前記低融点ガラス組成物と前記樹脂組成物が、海島構造及び／または共連続相構造を有することを特徴とする低融点ガラス樹脂複合材料。
【請求項７】
請求項１に記載の低融点ガラス樹脂複合材料を、絶縁材料及び／または構造材料に用いたことを特徴とする電子・電気機器。
【請求項８】
請求項７において、電子・電気機器が、アキシャルギャップモータであることを特徴とする電子・電気機器。
【手続補正書】
【提出日】平成27年12月21日(2015.12.21)
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
低融点ガラス組成物と、
5％熱重量減少温度が前記低融点ガラス組成物の軟化点温度以上である樹脂組成物と、を含み、
前記低融点ガラス組成物は前記樹脂組成物に融着されており、
前記低融点ガラス組成物は、無鉛で、Ａｇ２Ｏ、Ｖ２Ｏ５、ＴｅＯ２を含み、Ａｇ２Ｏ、Ｖ２Ｏ５、ＴｅＯ２の合計含有率が７５質量％以上であり、さらにＰ２Ｏ５、ＢａＯ、ＷＯ３、Ｆｅ２Ｏ３のうち少なくとも１つを含むことを特徴とする低融点ガラス樹脂複合材料。
【請求項２】
請求項１に記載の低融点ガラス樹脂複合材料において、
前記樹脂組成物が、フェノール、エポキシ、シアネートエステル、マレイミド、（メタ）アクリレート、スチレン、イソシアネート、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイト、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン及びポリイミドから選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とする低融点ガラス樹脂複合材料。
【請求項３】
請求項１に記載の低融点ガラス樹脂複合材料において、
さらに、無機フィラー成分を含むことを特徴とする低融点ガラス樹脂複合材料。
【請求項４】
請求項１に記載の低融点ガラス樹脂複合材料において、
前記樹脂組成物の表面の一部に低融点ガラス組成物を有することを特徴とする低融点ガラス樹脂複合材材料。
【請求項５】
請求項１に記載の低融点ガラス樹脂複合材料において、
前記低融点ガラス組成物と前記樹脂組成物が、海島構造及び／または共連続相構造を有することを特徴とする低融点ガラス樹脂複合材料。
【請求項６】
請求項１に記載の低融点ガラス樹脂複合材料を、絶縁材料及び／または構造材料に用いたことを特徴とする電子・電気機器。
【請求項７】
モータ固定子と、前記モータ固定子をモールドする低融点ガラス樹脂複合材料を有するアキシャルギャップモータであって、
前記低融点ガラス樹脂複合材料は、低融点ガラス組成物と、5％熱重量減少温度が前記低融点ガラス組成物の軟化点温度以上である樹脂組成物と、を含み、
前記低融点ガラス組成物は前記樹脂組成物に融着されており、
前記低融点ガラス組成物は、無鉛で、Ａｇ２Ｏ、Ｖ２Ｏ５、ＴｅＯ２を含み、Ａｇ２Ｏ、Ｖ２Ｏ５、ＴｅＯ２の合計含有率が７５質量％以上であり、さらにＰ２Ｏ５、ＢａＯ、ＷＯ３、Ｆｅ２Ｏ３のうち少なくとも１つを含むことを特徴とするアキシャルギャップモータ。
【手続補正書】
【提出日】平成28年8月1日(2016.8.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
低融点ガラス組成物と、
5％熱重量減少温度が前記低融点ガラス組成物の軟化点温度以上である樹脂組成物と、
を含み、
前記低融点ガラス組成物は前記樹脂組成物に融着されており、
前記低融点ガラス組成物は、無鉛で、Ａｇ２Ｏ、Ｖ２Ｏ５、ＴｅＯ２を含み、Ａｇ２Ｏ、Ｖ２Ｏ５、ＴｅＯ２の合計含有率が７５質量％以上であり、さらにＰ２Ｏ５、ＢａＯ、ＷＯ３、Ｆｅ２Ｏ３のうち少なくとも１つを含み、Ｐ２Ｏ５の含有率は４．８質量％以下であることを特徴とする低融点ガラス樹脂複合
材料。
【請求項２】
請求項１に記載の低融点ガラス樹脂複合材料において、
前記樹脂組成物が、フェノール、エポキシ、シアネートエステル、マレイミド、（メタ）アクリレート、スチレン、イソシアネート、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイト、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン及びポリイミドから選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とする低融点ガラス樹脂複合材料。
【請求項３】
請求項１に記載の低融点ガラス樹脂複合材料において、
さらに、無機フィラー成分を含むことを特徴とする低融点ガラス樹脂複合材料。
【請求項４】
請求項１に記載の低融点ガラス樹脂複合材料において、
前記樹脂組成物の表面の一部に低融点ガラス組成物を有することを特徴とする低融点ガラス樹脂複合材材料。
【請求項５】
請求項１に記載の低融点ガラス樹脂複合材料において、
前記低融点ガラス組成物と前記樹脂組成物が、海島構造及び／または共連続相構造を有することを特徴とする低融点ガラス樹脂複合材料。
【請求項６】
請求項１に記載の低融点ガラス樹脂複合材料を、絶縁材料及び／または構造材料に用いたことを特徴とする電子・電気機器。
【請求項７】
モータ固定子と、前記モータ固定子をモールドする低融点ガラス樹脂複合材料を有するアキシャルギャップモータであって、
前記低融点ガラス樹脂複合材料は、低融点ガラス組成物と、5％熱重量減少温度が前記低融点ガラス組成物の軟化点温度以上である樹脂組成物と、を含み、
前記低融点ガラス組成物は前記樹脂組成物に融着されており、
前記低融点ガラス組成物は、無鉛で、Ａｇ２Ｏ、Ｖ２Ｏ５、ＴｅＯ２を含み、Ａｇ２Ｏ、Ｖ２Ｏ５、ＴｅＯ２の合計含有率が７５質量％以上であり、さらにＰ２Ｏ５、ＢａＯ、ＷＯ３、Ｆｅ２Ｏ３のうち少なくとも１つを含み、Ｐ２Ｏ５の含有率は４．８質量％以下であることを特徴とするアキシャルギャップモータ。
【国際調査報告】
2014102915.tif 000013
2014102915.tif 000014
2014102915.tif 000015
2014102915.tif 000016