(57)【要約】  ラウドスピーカは、フレームと、振動板と、エッジ接続部と、磁気ギャップを有した磁気回路と、ボイスコイル体とを含んでいる。エッジ接続部は、振動板の外周端部とフレームとを接続している。振動板は、フレームの内部に配置されている。振動板は、平面振動板と、補強振動板を有している。平面振動板の前面と後面は、ともに平坦である。補強振動板は、肉厚部と、凹部とを含み、平面振動板に結合されている。そして、補強振動板は、樹脂によって形成されている。なお、肉厚部は、補強振動板の外周に形成されている。凹部は、補強振動板の中央側に設けられている。
2016059764.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外側面と内側面を有したフレームと、
平坦な前面と前記前面の反対側に平坦な後面を有した平面振動板と、前記平面振動板に結合され、外周に設けられた肉厚部と前記肉厚部の中央側に設けられた凹部とを有した樹脂製の補強振動板を含み、前記フレームの内部に配置された振動板と、
前記振動板の外周端部と前記フレームとを接続するエッジ接続部と、
磁気ギャップを有し、前記凹部と対向する位置に配置され、前記フレームに固定された磁気回路と、
第１端部と、第２端部を有し、前記第１端部が前記磁気ギャップ内に配置され、前記第２端部が前記振動板の中央部に結合されたボイスコイル体と、を備えた、ラウドスピーカ。
【請求項２】
前記平面振動板は、前記後面に設けられた第１補強材層を有した、請求項１に記載のラウドスピーカ。
【請求項３】
前記補強振動板は、貫通孔を有した、請求項１に記載のラウドスピーカ。
【請求項４】
前記エッジ接続部は、第１エッジ接続部と、前記肉厚部の厚さ方向の中心を挟んで、前記第１エッジ接続部の反対側に配置された第２エッジ接続部を含む、請求項１に記載のラウドスピーカ。
【請求項５】
前記フレームは前記内側面から突出した取り付け部をさらに備え、
前記取り付け部は、前記第１エッジ接続部が結合された第１取付け面と、前記第１取付け面の反対側に設けられて、前記第２エッジ接続部が結合された第２取付け面とを有する、請求項４に記載のラウドスピーカ。
【請求項６】
前記フレームの前記外側面と前記内側面を貫通し、前記第１エッジ接続部と前記第２エッジ接続部との間に配置された端子をさらに備えた、請求項４に記載のラウドスピーカ。
【請求項７】
前記フレームに固定された端子と、
前記端子と前記ボイスコイルとを電気的に接続する中継線を、さらに備えた、請求項１に記載のラウドスピーカ。
【請求項８】
前記中継線は、前記振動板の少なくとも前記肉厚部を貫通した、請求項７に記載のラウドスピーカ。
【請求項９】
前記中継線は、前記振動板の外周部の側面と前記フレームの前記内側面との間に設けられた空隙内で、前記振動板の前記外周部の側面から前記端子に向かって延びた、請求項８記載のラウドスピーカ。
【請求項１０】
前記端子は、前記空隙内に配置され、前記空隙内で前記中継線と接続された、請求項９記載のラウドスピーカ。
【請求項１１】
前記平面振動板は、前記後面に設けられた金属製の第１補強材層を有し、
前記補強振動板は、前記凹部の底に設けられ、かつ前記第１補強材層と前記中継線の間に配置された第１絶縁部を有した、請求項７に記載のラウドスピーカ。
【請求項１２】
前記肉厚部は、前記中継線が挿入され、かつ前記肉厚部を貫通する貫通孔を有した、請求項７に記載のラウドスピーカ。
【請求項１３】
前記平面振動板は、前記後面に設けられた金属製の第１補強材層を有し、
前記補強振動板は、前記凹部の外側に設けられ、前記第１補強材層と前記中継線の間に配置された第２絶縁部を有した、請求項７に記載のラウドスピーカ。
【請求項１４】
前記第２絶縁部は、前記肉厚部と前記第１補強材層との間に設けられ、
前記肉厚部または前記第２絶縁部の少なくともいずれか一方は、前記中継線を収容する溝を有した、請求項１３に記載のラウドスピーカ。
【請求項１５】
本体部と、
前記本体部に搭載された駆動部および増幅部と、
請求項１〜１４のいずれかに記載のラウドスピーカと、を備え、
前記増幅部からの出力が前記ラウドスピーカに供給される移動体装置。
【請求項１６】
前記本体部は、前記本体部内に設けられた空間と、前記空間と外部との間に設けられた外装部と、前記外装部と前記空間との間に設けられた内装部と、を備え、
前記ラウドスピーカは、前記内装部と前記外装部との間に収納されている、請求項１５に記載の移動体装置。
【請求項１７】
前記外装部は、ドアもしくは、屋根である、請求項１６に記載の移動体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、音響機器に使用される平面型振動板を用いたラウドスピーカ、および前記ラウドスピーカを搭載した移動体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ラウドスピーカは、用途によって種々の形態が要求される。たとえば、車のダッシュボードや車などの天井に設置される車載用ラウドスピーカは、特に薄くすることを要求される。【０００３】
ラウドスピーカの厚みを薄くするためには、一般に振動板の厚みを薄くすることや、ボイスコイルを巻き回したボビンをボイスコイルの巻き軸の方向に短くすること、さらには磁気回路を薄くすることなどが必要となる。そのため、厚みの薄いラウドスピーカは、振動板の剛性を確保することや、ラウドスピーカから出力される音の音圧レベルを確保することが困難である。【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１および２が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭５６−５６０９５号公報
【特許文献２】特開２０１１−３５８１２号公報
【発明の概要】
【０００６】
本開示に係るラウドスピーカは、フレームと、振動板と、エッジ接続部と、磁気ギャップを有した磁気回路と、ボイスコイル体とを含んでいる。エッジ接続部は、振動板の外周端部とフレームとを接続している。ボイスコイル体の第１端部は、磁気ギャップ内に配置されている。一方、ボイスコイル体の第２端部は、振動板の中央部に結合されている。
【０００７】
振動板は、フレームの内部に配置されている。振動板は、平面振動板と、補強振動板を有している。平面振動板の前面と後面は、ともに平坦である。補強振動板は、肉厚部と、凹部とを含み、平面振動板に結合されている。そして、補強振動板は、樹脂によって形成されている。なお、肉厚部は、補強振動板の外周に形成されている。凹部は、補強振動板の中央側に設けられている。
【０００８】
磁気回路は、フレームに固定されている。そして、磁気回路は、凹部と対向する位置に配置されている。
【０００９】
以上のように本開示のラウドスピーカにおいて、振動板の中央部に凹部を有している。そして、凹部に相対する位置に磁気回路を配置している。したがって、ラウドスピーカを薄くできる。また、振動板は、肉厚部を有した補強振動板を有しているので、振動板の剛性が高い。一方、補強振動板は、中央側に凹部を有しており、振動板の重さを軽くできるので、振動板の音圧レベルを大きくできる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施の形態によるラウドスピーカの斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態によるラウドスピーカの平面図である。
【図３】図３は、実施の形態によるラウドスピーカの断面図である。
【図４】図４は、実施の形態のラウドスピーカにおける磁気ギャップ部分の要部拡大断面図である。
【図５】図５は、実施の形態による振動板の要部拡大断面図である。
【図６】図６は、実施の形態によるラウドスピーカの背面図である。
【図７】図７は、実施の形態の変形例による振動板の要部拡大断面図である。
【図８】図８は、実施の形態における移動体装置の概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
従来のラウドスピーカにおける平面振動板の強度は弱い。したがって、平面振動板の厚みを厚くしなければならず、ラウドスピーカを薄くできないという課題を有している。
【００１２】
そこで、本開示は、このような課題を解決するものであり、音圧レベルや歪みの良好な薄いラウドスピーカを提供する。
【００１３】
以下、本開示の実施の形態について、説明する。
【００１４】
（実施の形態）
ラウドスピーカは、用途によって種々の形態が要求される。車載用ラウドスピーカは、たとえば、車のダッシュボード、ドアや天井内などの狭い空間内に設置される。したがって、このような場所に設置される車載用ラウドスピーカは、薄くすることを要求されている。そこで、以下に、本実施の形態による薄いラウドスピーカ５１について、図１〜図６を参照しながら説明する。図１は、ラウドスピーカ５１の斜視図である。図２は、ラウドスピーカ５１の平面図である。図３は、図２の線３−３において切断したラウドスピーカ５１の断面図である。
【００１５】
図３に示すように、ラウドスピーカ５１は、フレーム５２と、エッジ接続部５３と、磁気ギャップ５４Ａを有した磁気回路５４と、ボイスコイル体５５と、振動板６１とを含んでいる。エッジ接続部５３は、振動板６１の外周端部とフレーム５２とを接続している。ボイスコイル体５５の第１端部は、磁気ギャップ５４Ａ内に配置されている。一方、ボイスコイル体５５の第２端部は、振動板６１の中央部に結合されている。磁気回路５４は、フレーム５２に固定されている。振動板６１は、フレーム５２の内部に配置されている。ここで、磁気回路とは、例えば、磁石とそれを取り囲む磁性体からなり、磁石からの磁束の流れが回路をなしているものである。そして、その回路中に空間的な間隙を設けたものが、磁気ギャップである。そのため、磁気ギャップでは、空間的な間隙に磁束が存在する。本開示では、磁気回路５４は、例えば、ボトムプレート７１と、ヨーク７２、マグネット７３と、トッププレート７４からなり、ヨーク７２の内面とトッププレート７４の外周の側面との間に設けられた空間的な間隙が、磁気ギャップ５４Ａである。
【００１６】
図５は、振動板６１の要部拡大断面図である。振動板６１は、平面振動板６２と、補強材層６３と、補強振動板６４を有している。平面振動板６２の前面と後面は、ともに平坦である。補強材層６３は、平面振動板６２の前面と後面に形成されている。補強振動板６４は、補強材層６３を介して、平面振動板６２に結合されている。
【００１７】
補強振動板６４は、肉厚部６４Ａと、凹部６４Ｂとを備えている。肉厚部６４Ａは、補強振動板６４の外周に形成されている。凹部６４Ｂは、肉厚部６４Ａに対して補強振動板６４の中央側に形成されている。補強振動板６４は、平面振動板６２の後面側に設けられているので、凹部６４Ｂは、振動板６１の背面の中央を含む領域に形成されている。なお、補強振動板６４は、樹脂によって形成されていることが好ましい。
【００１８】
図３に示すように、磁気回路５４は、凹部６４Ｂと対向する位置に配置されている。これにより、磁気回路５４と振動板６１を接近して配置できるため、磁気回路５４の上面と、振動板６１の前面との間の距離を小さくできる。したがって、ラウドスピーカ５１の厚みを薄くできる。また、振動板６１の中央を含む領域に凹部６４Ｂが形成されていると共に、振動板６１の外周部に肉厚部６４Ａが形成されている。したがって、振動板６１の中央部の厚みが薄くても振動板６１の機械的強度を大きくできる。その結果、振動板６１を軽くでき、振動板６１の音圧レベルを大きくできる。
【００１９】
次に、ラウドスピーカ５１について、さらに詳細に説明する。図１に示すように、フレーム５２は、本体部５２Ａを有している。本体部５２Ａは、中空の筒状である。なお、前面から見た場合に円形の振動板６１である場合、本体部５２Ａの形状は、円筒状であることが好ましい。
【００２０】
図３に示すように、フレーム５２は、外側面と内側面を有している。また、フレーム５２は、フレーム５２の内側面に、取付け部５２Ｃを有している。エッジ接続部５３は、取付け部５２Ｃに結合されている。ラウドスピーカ５１は、振動板６１の外周部の側面とフレーム５２の内側面との間に空隙５２Ｂを有している。
【００２１】
ラウドスピーカ５１は、さらに端子５６を含んでも良い。この場合、端子５６は、フレーム５２の内側面と外側面を貫通している。この構成により、端子５６の一方は、空隙５２Ｂ内に配置されている。さらに、ラウドスピーカ５１は、中継線５７を備えることが好ましい。中継線５７は、端子５６とボイスコイル５５Ａとの間を電気的に接続している。
【００２２】
そして、中継線５７は、補強振動板６４を貫通し、補強振動板６４の外周部の側面から引き出されていることが好ましい。そして、補強振動板６４の外周部の側面から引き出された中継線５７は、空隙５２Ｂ内で端子５６に向かって配線され、端子５６と電気的に接続されている。この構成により、ラウドスピーカ５１は、振動板６１の後面側において中継線５７を配置する空間を小さくできる。したがって、ラウドスピーカ５１を薄くできる。なお、中継線５７は、肉厚部６４Ａの外周の側面から引き出すことが、さらに好ましい。この構成により、ラウドスピーカ５１を薄くできる。
【００２３】
エッジ接続部５３を前面から見た形状は、図２に示すように円環状である。図３に示すように、エッジ接続部５３は、第１エッジ接続部５３Ａと、第２エッジ接続部５３Ｂを有することが好ましい。第１エッジ接続部５３Ａと第２エッジ接続部５３Ｂは、共に振動板６１の外周端部とフレーム５２とを連結している。第２エッジ接続部５３Ｂは、振動板６１の外周の側面の厚さ方向の中心を挟んで、第１エッジ接続部５３Ａの反対側に配置することが好ましい。なお、端子５６は、振動板６１の厚み方向において、第１エッジ接続部５３Ａと第２エッジ接続部５３Ｂとの間の位置に配置することが好ましい。さらに、中継線５７は、振動板６１の外周部の側面から引き出されていることが好ましい。この構成により、ラウドスピーカ５１を薄くできる。
【００２４】
第１エッジ接続部５３Ａと第２エッジ接続部５３Ｂの外周端部は、取付け部５２Ｃに接着されている。そのために、取付け部５２Ｃは、フレーム５２の内周面から突出している。さらに、取付け部５２Ｃは、第１取付け面５２Ｄと、第２取付け面５２Ｅを有している。第１取付け面５２Ｄと、第２取付け面５２Ｅは、フレーム５２の内側面に垂直に立っている。そして、第１エッジ接続部５３Ａは、第１取付け面５２Ｄと接続されている。一方、第２エッジ接続部５３Ｂは、第２取付け面５２Ｅと接続されている。
【００２５】
さらに、第１エッジ接続部５３Ａの内周端部は振動板６１の前面に連結し、第２エッジ接続部５３Ｂの内周端部は肉厚部６４Ａの後面に連結することが好ましい。この構成により、第１エッジ接続部５３Ａと第２エッジ接続部５３Ｂの間の距離を大きくできる。したがって、エッジ接続部５３が端子５６に当接することを抑制できる。また、振動板６１のローリングの発生も抑制できる。
【００２６】
第１エッジ接続部５３Ａと、第２エッジ接続部５３Ｂは、図４に示すボイスコイル５５Ａの巻き軸方向と垂直な面に対して、対称であることが好ましい。この構成により、振動板６１の歪み特性が向上する。なお、第１エッジ接続部５３Ａと、第２エッジ接続部５３Ｂを両方有する構成に限られず、第１エッジ接続部５３Ａもしくは、第２エッジ接続部５３Ｂのいずれか一方のみを設けた構成でもかまわない。
【００２７】
図４は、ラウドスピーカ５１における磁気ギャップ５４Ａ近傍の要部拡大断面図である。ボイスコイル体５５は、ボイスコイル５５Ａを有している。なお、ボイスコイル５５Ａは、ボビン５５Ｂを有していても良い。この場合、ボイスコイル５５Ａは、ボビン５５Ｂに巻き回されている。なお、ボイスコイル体５５は、ボビン５５Ｂを含む構成に限られず、ボイスコイル５５Ａのみで構成してもかまわない。
【００２８】
磁気回路５４は、たとえば内磁型である。磁気回路５４は、ボトムプレート７１と、ヨーク７２、マグネット７３と、トッププレート７４とを含むことが好ましい。そして、マグネット７３は、ボトムプレート７１の上面に搭載されて、ボトムプレート７１と磁気的に結合されている。また、トッププレート７４は、マグネット７３の上面に搭載されて、マグネット７３と磁気的に結合されている。ヨーク７２は、ボトムプレート７１の外周に設けられている。なお、ヨーク７２は、磁気回路５４の下面から上面に向かって立っている。そして、ヨーク７２の内周面は、トッププレート７４の外周の側面と対向するように配置されている。そして、ヨーク７２の内面とトッププレート７４の外周の側面との間に磁気ギャップ５４Ａが設けられている。
【００２９】
なお、ヨーク７２の外周の側面にテーパー部７２Ａを形成することが好ましい。この場合、補強振動板６４の内周の側面に傾斜部６４Ｅを設けることが好ましい。なお、傾斜部６４Ｅは、テーパー部７２Ａと対向するように配置する。この構成より、磁気回路５４と振動板６１を接近して配置できるため、ラウドスピーカ５１を薄くできる。なお、磁気回路５４は、内磁型に限られず、外磁型や、内磁型と外磁型とを組み合わせても良い。
【００３０】
図６は、ラウドスピーカ５１の背面図である。ボトムプレート７１は、連結部７１Ａを含むことが好ましい。連結部７１Ａは、ボトムプレート７１においてマグネット７３を設置した部分から、外周方向に向けて延びている。そして、連結部７１Ａの先端部は、フレーム５２に結合されている。この構成により、磁気回路５４は、連結部７１Ａを介して、フレーム５２と結合されている。
【００３１】
なお、ヨーク７２とボトムプレート７１は一体に形成しても良い。すなわち、ヨーク７２は、ボトムプレート７１の外周の端部から折れ曲がって形成されている。この場合、連結部７１Ａは、ボトムプレート７１においてマグネット７３を設置した部分とは別々の部品によって構成することが好ましい。
【００３２】
さらに、連結部７１Ａは、非磁性材料によって形成することが好ましい。この構成により、磁気回路５４の磁束が、連結部７１Ａへ漏洩することを抑制できる。また、連結部７１Ａは、熱伝導率の高い材料によって形成することが好ましい。連結部７１Ａは、たとえばアルミニウムや銅によって形成できる。この構成により、磁気回路５４によって発生した熱は、連結部７１Ａから放熱できる。
【００３３】
また、図５に示す平面振動板６２や補強振動板６４は、発泡樹脂材料によって形成することが好ましい。この構成により、振動板６１を軽くできるので、振動板６１の応答特性が向上する。したがって、振動板６１から出力される音の立ち上げが早い。また、振動板６１から出力される音の音圧レベルを向上できるので、振動板６１は、高域での限界再生周波数を高くできる。なお、平面振動板６２や補強振動板６４は、硬質の発泡樹脂材料であることが好ましい。この構成により、振動板６１の音速と、音圧レベルを大きくできる。平面振動板６２は、発泡性の樹脂によって形成されている構成に限られず、紙や金属などによるハニカム構造の振動板でもかまわない。あるいは、平面振動板６２は、非発泡性の樹脂によって形成しても良い。
【００３４】
平面振動板６２は、補強材層６３を含んでいることが好ましい。なお、補強材層６３は、平面振動板６２の後面に設けられた第１補強材層６３Ａを有することが好ましい。この場合、補強振動板６４は、第１補強材層６３Ａに結合されている。すなわち、振動板６１の外周部において、第１補強材層６３Ａは、補強振動板６４と平面振動板６２の間に挟まれている。
【００３５】
この構成により、平面振動板６２は、第１補強材層６３Ａを有しているので、平面振動板６２の剛性は高い。したがって、平面振動板６２の重さを軽くできるので、振動板６１の音圧レベルを大きくできる。
【００３６】
さらに、第１補強材層６３Ａは、平坦な面に結合されているので、第１補強材層６３Ａに皺などが発生することを抑制できる。したがって、第１補強材層６３Ａと補強振動板６４との間に隙間が発生することを抑制できる。その結果、振動板６１の不要な共振の発生を抑制できるので、振動板６１の周波数特性にピークやディップが発生することを抑制できる。また、補強振動板６４が、平面振動板６２の後面に対して傾いて配置されることを抑制できる。したがって、振動板６１のローリングの発生を抑制できる。その結果、図４に示すボイスコイル５５Ａが、磁気回路５４へ当たることを抑制できる。また、図３に示す振動板６１から出力される音の歪みが低減できる。
【００３７】
補強材層６３は、さらに第２補強材層６３Ｂを含んでも良い。なお、第２補強材層６３Ｂは、平面振動板６２において、第１補強材層６３Ａの反対に形成されている。すなわち、第２補強材層６３Ｂは、平面振動板６２の前面に形成されている。この構成により、振動板６１の強度をさらに向上できる。なお、補強材層６３は、硬く、軽い材料により形成することが好ましい。この構成より、振動板６１の音速と、音圧レベルを大きくできる。なお、補強材層６３は、たとえばカーボン、あるいは金属などを用いることができる。金属製の補強材層６３の材料は、たとえばアルミニウムや、チタンを用いることができる。
【００３８】
凹部６４Ｂは、補強振動板６４を貫通して設けられた孔（貫通孔）を有していてもよい。この場合、第１補強材層６３Ａは、凹部６４Ｂの貫通孔において露出している。そこで、補強振動板６４は、凹部６４Ｂの底に、第１絶縁部６４Ｃを含むことが好ましい。第１絶縁部６４Ｃは、中継線５７と第１補強材層６３Ａとの間に配置している。この場合、図３、図４に示すように、ボイスコイル体５５は、第１絶縁部６４Ｃに結合されている。この構成により、第１補強材層６３Ａと中継線５７とが、電気的に短絡することを抑制できる。
【００３９】
さらに、第１絶縁部６４Ｃは、肉厚部６４Ａと同じ材料で、一体に形成することが好ましい。この場合、凹部６４Ｂは、第１絶縁部６４Ｃによる底を有していることが好ましい。すなわち、第１絶縁部６４Ｃが形成された凹部６４Ｂの底で、第１補強材層６３Ａは、第１絶縁部６４Ｃによって覆われており、露出していない。この構成により、中継線５７が振動した場合でも、中継線５７と第１補強材層６３Ａ間の電気的な短絡の発生を防止できる。また別途、第１絶縁部６４Ｃを中継線５７と第１補強材層６３Ａとの間に、介在させる作業が不要である。
【００４０】
なお、第１絶縁部６４Ｃと、肉厚部６４Ａは、一体に形成した構成に限られず、それらを別々の部品として構成してもかまわない。この場合、第１絶縁部６４Ｃは、たとえば、両面に接着剤の塗布された絶縁テープなどを用いることができる。あるいは、第１絶縁部６４Ｃは、絶縁チューブであっても良い。
【００４１】
また、第１絶縁部６４Ｃの厚みは、均一であることが好ましい。この構成により、振動板６１の重心が、ボイスコイル５５Ａの巻き軸とずれて配置されることを抑制できる。したがって、振動板６１から出力される音の歪みは低減できる。
【００４２】
さらに、図５に示すように、肉厚部６４Ａは、第２絶縁部６４Ｄを含むことが好ましい。肉厚部６４Ａを補強振動板６４の外周に形成しているので、肉厚部６４Ａは環状である。そこで、凹部６４Ｂの側面を成す肉厚部６４Ａの内周側面と、肉厚部６４Ａの外周側面との間を貫通するように、貫通孔５８を設ける。そして、図３に示す中継線５７は、貫通孔５８内に挿入される。この構成により、肉厚部６４Ａにおける貫通孔５８と第１補強材層６３Ａとの間に第２絶縁部６４Ｄが形成される。したがって、中継線５７と第１補強材層６３Ａとが、電気的に短絡することを抑制できる。
【００４３】
なお、図３に示す中継線５７は貫通孔５８に挿入する構成に限られず、補強振動板６４を成形する際に、インサート成形してもかまわない。この構成により、図３に示す中継線５７を貫通孔５８に挿入する作業が不要である。
【００４４】
図７は、本実施の形態の変形例における振動板８１の要部拡大断面図である。振動板８１は、振動板６１の補強振動板６４に代えて、補強振動板８４を含んでいる。補強振動板８４は、肉厚部８４Ａと第２絶縁部８４Ｄとを含んでいる。なお、第２絶縁部８４Ｄと肉厚部８４Ａは、別々の部品によって構成されている。そして、第２絶縁部８４Ｄは、第１補強材層６３Ａと肉厚部８４Ａとの間に配置されている。
【００４５】
なお、補強振動板８４は、第１絶縁部６４Ｃを含んでも良い。この場合、第１絶縁部６４Ｃと第２絶縁部８４Ｄとは、同じ材料によって、一体に形成されている。そして、第２絶縁部８４Ｄの外形は、平面振動板６２と同じ形状であり、かつ第２絶縁部８４Ｄの外周の直径は、平面振動板６２の直径と同じであることが好ましい。
【００４６】
第２絶縁部８４Ｄと肉厚部８４Ａとの接合部に、溝８５が設けられている。そして、図３に示す中継線５７は、溝８５に沿って配線している。溝８５は、肉厚部８４Ａに設けているが、この構成に限られず、第２絶縁部８４Ｄのみ、あるいは第２絶縁部８４Ｄと肉厚部８４Ａの両方に設けても良い。この構成により、図３に示す中継線５７を溝８５に沿って配線した状態で、第２絶縁部８４Ｄと肉厚部８４Ａとを接着することにより、図３に示す中継線５７が補強振動板８４を貫通した構成とできる。したがって、中継線５７を貫通孔に通す作業は不要とできる。また、第２絶縁部８４Ｄと肉厚部８４Ａとの接着部へ接着剤を塗布する際、同時に溝８５へも接着剤を塗布することが好ましい。この構成により別途、溝８５へ接着剤を塗布する作業を不要とできる。その結果、振動板８１の組立工数が削減できる。なお、本変形例における他の構成については、本実施の形態と同様である。
【００４７】
次に、ラウドスピーカ５１の組立方法について図３を参照しながら、説明する。ラウドスピーカ５１の組立方法は、フレーム５２を作製する工程と、磁気回路５４の組立体を作製する工程と、ボイスコイル体５５を作製する工程と、平面振動板６２の組立体を作製する工程と、振動板６１をフレーム５２へ結合する工程と、磁気回路５４の組立体をフレーム５２に結合する工程と、補強振動板６４の組立体を作製する工程を含んでいる。
【００４８】
フレーム５２を作成する工程において、射出成形などによって、樹脂製のフレーム５２が作製されている。なお、端子５６は、フレーム５２を製作する際に、インサート成形することが好ましい。
【００４９】
磁気回路５４の組立体を作製する工程で、ボトムプレート７１の上にマグネット７３とヨーク７２を接着剤などによって結合する。また、マグネット７３の上にトッププレート７４を接着剤などによって結合する。そして、トッププレート７４の外周の側面と、ヨーク７２の内周の側面との間に、規定の寸法の磁気ギャップ５４Ａを設けている。
【００５０】
ボイスコイル体５５を作製する工程で、線材を巻き回して、ボイスコイル５５Ａを作製している。なお、ボイスコイル体５５が、ボビン５５Ｂを含む場合、ボビン５５Ｂの外周の側面にボイスコイル５５Ａを配線している。
【００５１】
平面振動板６２の組立体を作製する方法について、図５および図３を参照しながら説明する。平面振動板６２の組立体を作製する工程で、平面振動板６２の後面に第１補強材層６３Ａを貼り付けている。なお、第２補強材層６３Ｂを含む場合、平面振動板６２の前面に第２補強材層６３Ｂを貼り付けている。さらに、第１エッジ接続部５３Ａの内周部を平面振動板６２または第２補強材層６３Ｂと貼り付けている。
【００５２】
図３に示す補強振動板６４の組立体を作製する工程で、肉厚部６４Ａに第２エッジ接続部５３Ｂの内周部を貼り付けている。なお、図５に示す第１補強材層６３Ａは、平面振動板６２の組立体を作製する工程で貼り付けているが、この構成に限られず、補強振動板６４の組立体を作製する工程で貼り付けても良い。この場合、第１補強材層６３Ａは、補強振動板６４の前面側に貼り付けられる。なお、補強振動板６４の組立体を作製する工程で、貫通孔５８に中継線５７を配線することが好ましい。
【００５３】
図７に示す補強振動板８４の組立体の作製は、補強振動板６４の組立体と同じように作製されている。すなわち、肉厚部８４Ａと第２絶縁部８４Ｄが、別々の部品によって構成されている場合、補強振動板８４の組立体を作製する工程で、肉厚部８４Ａと第２絶縁部８４Ｄとを接着剤などによって結合している。なお、肉厚部８４Ａと第２絶縁部８４Ｄとの結合部と、溝８５に接着剤を塗布しても良い。この場合、肉厚部８４Ａと第２絶縁部８４Ｄを接着する前に、溝８５へ図３に示す中継線５７を配線している。この構成により、別途図３に示す中継線５７と補強振動板８４とを接着する作業が不要である。
【００５４】
図３に示す振動板６１をフレーム５２へ結合する工程で、平面振動板６２の組立体と、補強振動板６４の組立体をフレーム５２へ接着している。すなわち、第１エッジ接続部５３Ａの外周部を第１取付け面５２Ｄに結合している。また、第２エッジ接続部５３Ｂの外周部を第２取付け面５２Ｅに結合している。そしてこの構成により、平面振動板６２と補強振動板６４の間に第１補強材層６３Ａが挟まれた振動板６１を製作できる。さらに、平面振動板６２の組立体と、補強振動板６４を接着している。
【００５５】
図５に示すように、振動板６１は、平面振動板６２と補強振動板６４とを別々の部品として構成している。また、図７に示すように、振動板８１は、平面振動板６２と補強振動板８４とを別々の部品として構成している。したがって、図３に示すように、平面振動板６２の組立体は、フレーム５２の前面側から装着できる。一方、補強振動板６４や補強振動板８４の組立体は、フレーム５２の後面側から装着できる。さらに、平面振動板６２の組立体とフレーム５２の接着と、平面振動板６２の組立体と補強振動板６４または補強振動板８４の接着とを同時に行なうこともできる。なお、この際に、補強振動板６４あるいは補強振動板８４の組立体とフレーム５２も同時に接着しても良い。したがって、振動板６１をフレーム５２へ結合する作業の工数を低減できる。
【００５６】
なお、平面振動板６２の組立体は、補強振動板６４の組立体よりも後にフレーム５２へ装着することが好ましい。平面振動板６２の組立体をフレーム５２へ装着する前の状態で、フレーム５２の前面は開口しているので、中継線５７と端子５６とを容易に接続することができる。
【００５７】
さらに、振動板６１をフレーム５２へ結合する工程で、ボイスコイル体５５を振動板６１へ結合することが好ましい。この場合、平面振動板６２の組立体をフレーム５２へ装着する前の状態で、ボイスコイル体５５を規定の位置に配置する。この構成により、中継線５７とボイスコイル５５Ａとを容易に接続できる。そして、中継線５７とボイスコイル５５Ａを接続した後で、ボイスコイル体５５と平面振動板６２の組立体とを接着する。この場合、ボイスコイル体５５と平面振動板６２の組立体とを接着する際に、同時に第１エッジ接続部５３Ａの外周部と第１取付け面５２Ｄを接着することもできる。
【００５８】
振動板６１をフレーム５２へ結合する工程の後で、磁気回路５４の組立体をフレーム５２に結合することにより、ラウドスピーカ５１が完成する。
【００５９】
以上のように、平面振動板６２と補強振動板６４とを別々の部品として作製し、それらを接合することによって振動板６１を形成している。あるいは、平面振動板６２と補強振動板８４とを別々の部品として作製し、それらを接合することによって振動板８１を形成している。したがって、端子５６が、第１エッジ接続部５３Ａと、第２エッジ接続部５３Ｂと、フレーム５２の内側面と、振動板６１の外周の側面との間に設けられる空隙５２Ｂ内に配置されていても、端子５６とボイスコイル５５Ａとの間を容易に接続できる。
【００６０】
なお、平面振動板６２の組立体は、補強振動板６４の組立体よりも後にフレーム５２へ装着しているが、これに限られず、補強振動板６４の組立体よりも前にフレーム５２へ装着してもよい。
【００６１】
また、平面振動板６２の組立体を作製する際に、ボイスコイル体５５を平面振動板６２へ結合しても良い。この場合、平面振動板６２の組立体は、補強振動板８４の組立体よりも前にフレーム５２へ装着することが好ましい。さらにこの場合、図７に示す第２絶縁部８４Ｄは、平面振動板６２の組立体を作製する際に、平面振動板６２の組立体へ貼り付けておくことが好ましい。この構成により、端子５６が、第１エッジ接続部５３Ａと、第２エッジ接続部５３Ｂと、フレーム５２の内側面と、振動板６１の外周の側面との間に設けられる空隙５２Ｂ内に配置されていても、端子５６とボイスコイル５５Ａとの間を容易に接続できる。
【００６２】
図８は、本発明の実施の形態におけるラウドスピーカ５１を搭載した移動体装置２０１の概念図である。移動体装置２０１は、たとえば自動車であるが、これに限られず船舶、航空機、列車、バイクなどであってもかまわない。
【００６３】
移動体装置２０１は、本体部２０２と、駆動部２０３と、増幅部２１１とラウドスピーカ５１とを含んでいる。駆動部２０３と、増幅部２１１とラウドスピーカ５１は、本体部２０２に搭載されている。なお、駆動部２０３は、エンジン、モータ、タイヤやハンドルなどを含んでも良い。増幅部２１１の出力は、ラウドスピーカ５１へ供給されている。なお、増幅部２１１は、カーオーディオの一部を構成しても良い。その場合、増幅部２１１は、音源の再生装置などを含んでも良い。さらに、増幅部２１１は、カーナビの一部を構成しても良い。その場合、増幅部２１１は、表示装置などを含んでも良い。
【００６４】
なお、本体部２０２が、乗車空間２０２Ａを含む場合、ラウドスピーカ５１は、乗車空間２０２Ａへ放音可能に設置されている。この場合、本体部２０２は、さらに外装部２０２Ｂと、内装部２０２Ｃを含むと良い。外装部２０２Ｂは乗車空間２０２Ａを外部と隔離している。外装部２０２Ｂは、たとえば屋根２０２Ｄやドア２０２Ｅである。内装部２０２Ｃは、外装部２０２Ｂと乗車空間２０２Ａとの間に設けられている。そして、ラウドスピーカ５１は、内装部２０２Ｃと外装部２０２Ｂとの間に収納されている。なお、ラウドスピーカ５１を設置する場所は、上記に限られず、ダッシュボードやリアトレイでもかまわない。
【００６５】
以上の構成により、ラウドスピーカ５１は薄いので、内装部２０２Ｃと外装部２０２Ｂとの間の距離を小さくできる。このように、移動体装置２０１へラウドスピーカ５１を搭載すれば、乗車空間２０２Ａの拡大ができる。
【００６６】
以上説明した実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、実施の形態により説明したラウドスピーカ５１を構成する各構成要素の材料や形状は種々変更可能であり、本発明を限定して解釈するためのものではない。
【００６７】
また、本発明は、その趣旨を逸脱することなく変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明によるラウドスピーカは、薄くできるという効果を奏し、特に車載用音響機器および家庭用音響機器になどに有用である。
【符号の説明】
【００６９】
５１  ラウドスピーカ
５２  フレーム
５２Ａ  本体部
５２Ｂ  空隙
５２Ｃ  取付け部
５２Ｄ  第１取付け面
５２Ｅ  第２取付け面
５３  エッジ接続部
５３Ａ  第１エッジ接続部
５３Ｂ  第２エッジ接続部
５４Ａ  磁気ギャップ
５４  磁気回路
５５  ボイスコイル体
５５Ａ  ボイスコイル
５５Ｂ  ボビン
５６  端子
５７  中継線
５８  貫通孔
６１  振動板
６２  平面振動板
６３  補強材層
６３Ａ  第１補強材層
６３Ｂ  第２補強材層
６４  補強振動板
６４Ａ  肉厚部
６４Ｂ  凹部
６４Ｃ  第１絶縁部
６４Ｄ  第２絶縁部
６４Ｅ  傾斜部
７１  ボトムプレート
７１Ａ  連結部
７２  ヨーク
７２Ａ  テーパー部
７３  マグネット
７４  トッププレート
８１  振動板
８４  補強振動板
８４Ａ  肉厚部
８４Ｄ  第２絶縁部
８５  溝
２０１  移動体装置
２０２  本体部
２０２Ａ  乗車空間
２０２Ｂ  外装部
２０２Ｃ  内装部
２０２Ｄ  屋根
２０２Ｅ  ドア
２０３  駆動部
２１１  増幅部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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