(57)【要約】  部品内蔵基板（１０）の積層体（９００）は、絶縁性基材（９０１−９０６）からなる。絶縁性基材（９０３）の導体の非形成面には電子部品（２１）の実装用端子（２１１，２１２）が当接する。絶縁性基材（９０３）の層間接続導体（３３１）は実装用端子（２１１）と導体パターン（９３１）を接続する。絶縁性基材（９０４）の導体の非形成面には電子部品（２２）の実装用端子（２２１，２２２）が当接する。絶縁性基材（９０４）の層間接続導体（３４１）は実装用端子（２２１）と導体パターン（９４１）を接続する。導体パターン（９４１）は導体パターン（９３１）と当接する。絶縁性基材（９０３）と絶縁性基材（９０４）は、積層方向において、導体パターン（９３１）が絶縁性基材（９０３）に対して絶縁性基材（９０４）側となり、導体パターン（９４１）が絶縁性基材（９０４）に対して絶縁性基材（９０３）側となるように配置される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面に第１の導体が形成された第１の絶縁性基材、および、片面に第２の導体が形成された第２の絶縁性基材を含み、片面に導体が形成された熱可塑性の絶縁性基材を複数枚積層して加熱圧着した積層体と、
前記積層体の内部に配置され、それぞれ片面に実装用端子が配置された第１の電子部品および第２の電子部品と、
前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とに接続する共通の導体パターンと、
を備え、
前記共通の導体パターンは、積層方向において、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に配置されており、
前記第１の絶縁性基材は、前記第１の導体が形成された主面とは反対側の導体が形成されていない第１非形成面が前記第１の電子部品に当接されており、前記第１の電子部品の実装用端子を前記第１の導体に接続し、前記第１の導体に重なる位置に形成された層間接続導体を有し、
前記第２の絶縁性基材は、前記第２の導体が形成された主面とは反対側の導体が形成されていない第２非形成面が前記第２の電子部品に当接されており、前記第２の電子部品の実装用端子を前記第２の導体に接続し、前記第２の導体に重なる位置に形成された層間接続導体を有し、
前記第１の絶縁性基材は、積層方向において、前記第１の導体が形成された主面が前記第１非形成面よりも前記第２の絶縁性基材側となるように配置され、
前記第２の絶縁性基材は、積層方向において、前記第２の導体が形成された主面が前記第２非形成面よりも前記第１の絶縁性基材側となるように配置されている、
部品内蔵基板。
【請求項２】
積層方向において、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間の領域には、異なる絶縁性基材の片面に形成された導体同士が互いに当接する部分が存在し、前記導体同士の間には、合金層が形成されている、
請求項１に記載の部品内蔵基板。
【請求項３】
前記導体同士が互いに当接する部分は、前記第１の導体と前記第２の導体とが互いに当接する部分である、
請求項２に記載の部品内蔵基板。
【請求項４】
前記第１の導体は前記共通の導体パターンである、
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の部品内蔵基板。
【請求項５】
片面に第１の導体が形成された第１の絶縁性基材、および、片面に第２の導体が形成された第２の絶縁性基材を含み、片面に導体が形成された熱可塑性の絶縁性基材を複数枚用意する工程と、
前記第１の絶縁性基材における前記第１の導体に重なる位置に貫通孔を設けて、該貫通孔に導電ペーストを充填する工程と、
前記第２の絶縁性基材における前記第２の導体に重なる位置に貫通孔を設けて、該貫通孔に導電ペーストを充填する工程と、
前記第１の絶縁性基材における前記第１の導体が形成された主面とは反対側の導体が形成されていない第１非形成面と第１の電子部品の実装用端子が露出する面とが当接し、前記第２の絶縁性基材における前記第２の導体が形成された主面とは反対側の導体が形成されていない第２非形成面と第２の電子部品の実装用端子が露出する面とが当接し、前記第１の絶縁性基材における前記第１の導体が形成された主面が前記第１非形成面よりも前記第２の絶縁性基材側となり、前記第２の絶縁性基材における前記第２の導体が形成された主面が前記第２非形成面よりも前記第１の絶縁性基材側となるように、前記複数枚の絶縁性基材を積層する工程と、
積層された前記複数枚の絶縁性基材を、積層方向に沿って圧力をかけて加熱する工程と、
を有する、部品内蔵基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板内に複数の電子部品を内蔵した部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路パターンが内部に備えられた積層体が各種考案されている。例えば、特許文献１では、複数の熱可塑性絶縁性基材を積層して加熱圧着することで、回路パターンが内部に備えられた多層基板を形成している。【０００３】
特許文献１に記載の多層基板では、片面に導体が形成された熱可塑性絶縁性基材を、基材に対する導体が形成される面の向きが同じになるように積層する。そして、特許文献１に記載の多層基板は、異なる層を構成する基材にそれぞれ設けられた２つの導体パターンを、これら２つの導体パターン間に配置された基材を貫通する層間接続導体によって接続している。層間接続導体は、基材に貫通孔を形成して、この貫通孔に導電ペーストを充填し、加熱圧着時に導電ペーストを固化することによって実現される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３４０７７２７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような多層基板において、複数の電子部品を多層基板の異なる層に内蔵し、複数の電子部品に対して共通の導体パターンに接続する場合、共通の導体パターンと各電子部品とを接続する配線パターンをそれぞれ設ける必要がある。【０００６】
図６は、従来の構成から考えられる部品内蔵基板の配線パターンを示す側面断面図である。図６に示すように、従来の構成から考えられる部品内蔵基板１０Ｐは、積層体９００Ｐを備える。積層体９００Ｐは、熱可塑性と絶縁性を有する絶縁性基材９０１，９０２，９０３，９０４，９０５，９０６を積層してなる。この際、絶縁性基材９０３−９０６は、導体の形成面が基材に対して同じ方向に配置されるように積層されている。【０００７】
絶縁性基材９０３の表面には、共通の導体パターン９３１、および、導体パターン９３２が形成されている。絶縁性基材９０４の表面には、導体パターン９４１Ｐが形成されており、樹脂基板９０５の表面には、導体パターン９５１Ｐが形成されている。絶縁性基材９０６の表面には、導体パターン９６１Ｐ，９６２Ｐが形成されている。【０００８】
積層体９００Ｐの絶縁性基材９０２の層には、電子部品２１が内蔵されている。電子部品２１の実装用端子２１１，２１２は、絶縁性基材９０３側に向けられている。実装用端子２１１は、絶縁性基材９０３の導体パターン９３１に重なる位置に設けられた層間接続導体３３１によって、導体パターン９３１に接続されている。実装用端子２１２は、絶縁性基材９０３の導体パターン９３２に重なる位置に設けられた層間接続導体３３２によって、導体パターン９３２に接続されている。【０００９】
積層体９００Ｐの絶縁性基材９０５の層には、電子部品２２が内蔵されている。電子部品２２の実装用端子２２１，２２２は、絶縁性基材９０６側に向けられている。実装用端子２２１は、絶縁性基材９０６の導体パターン９６１Ｐに重なる位置に設けられた層間接続導体３６１Ｐによって、導体パターン９６１Ｐに接続されている。【００１０】
このような構成では、電子部品２１は、導体パターン９３１に対して、層間接続導体３３１のみを介して接続される。一方、電子部品２２は、導体パターン９３１に対して、層間接続導体３６１Ｐ、導体パターン９６１Ｐ、層間接続導体３６３Ｐ、導体パターン９５１Ｐ、層間接続導体３５１Ｐ、導体パターン９４１Ｐ、および、層間接続導体３４１Ｐを介して接続される。このように、電子部品２２に対する配線が長くなってしまい、伝送損失が増加してしまう。【００１１】
本発明の目的は、複数の電子部品が内蔵された部品内蔵基板において、各電子部品に対する伝送損失を低減することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明の部品内蔵基板は、積層体と、積層体の内部に配置され、それぞれ片面に実装用端子が配置された第１の電子部品および第２の電子部品と、を備える。積層体は、片面に第１の導体が形成された第１の絶縁性基材、および、片面に第２の導体が形成された第２の絶縁性基材を含み、片面に導体が形成された熱可塑性の絶縁性基材を複数枚積層して加熱圧着した構成を有する。積層体は、第１の電子部品と第２の電子部品とに接続する共通の導体パターンを備える。【００１３】
共通の導体パターンは、積層方向において、第１の電子部品と第２の電子部品との間に配置されている。【００１４】
第１の絶縁性基材は、第１の導体が形成された主面とは反対側の導体が形成されていない第１非形成面が第１の電子部品に当接されており、第１の電子部品の実装用端子を第１の導体に接続し、第１の導体に重なる位置に形成された層間接続導体を有する。第２の絶縁性基材は、第２の導体が形成された主面とは反対側の導体が形成されていない第２非形成面が第２の電子部品に当接されており、第２の電子部品の実装用端子を第２の導体に接続し、第２の導体に重なる位置に形成された層間接続導体を有する。第１の絶縁性基材は、積層方向において、第１の導体が形成された主面が第１非形成面よりも第２の絶縁性基材側となるように配置されている。第２の絶縁性基材は、積層方向において、第２の導体が形成された主面が第２非形成面よりも第１の絶縁性基材側となるように配置されている。【００１５】
この構成では、共通の導体パターンと第１の電子部品との間の導体長と、共通の導体パターンと第２の電子部品との間の導体長とが、ともに短くなる。【００１６】
また、この発明の部品内蔵基板では、積層方向において、第１の電子部品と第２の電子部品との間の領域には異なる絶縁性基材の片面に形成された導体同士が互いに当接する部分が存在し、導体同士の間には合金層が形成されていることが好ましい。【００１７】
この構成では、導体同士の当接面の接続信頼性を向上することができる。【００１８】
また、この発明の部品内蔵基板では、導体同士が互いに当接する部分は、第１の導体と第２の導体とが互いに当接する部分であることが好ましい。【００１９】
この構成では、第１の導体と第２の導体との当接面の接続信頼性を向上することができる。【００２０】
また、この発明の部品内蔵基板では、第１の導体は、第１の電子部品および第２の電子部品に接続する共通の配線パターンであることが好ましい。【００２１】
この構成では、共通の導体パターンと第１の電子部品との間の導体長と、共通の導体パターンと第２の電子部品との間の導体長とが短くなる。【００２２】
また、この発明の部品内蔵基板の製造方法では、次の各工程を有する。【００２３】
部品内蔵基板の製造方法は、片面に第１の導体が形成された第１の絶縁性基材、および、片面に第２の導体が形成された第２の絶縁性基材を含み、片面に導体が形成された熱可塑性の絶縁性基材を複数枚用意する工程を有する。【００２４】
部品内蔵基板の製造方法は、第１の絶縁性基材における第１の導体に重なる位置に貫通孔を設けて、該貫通孔に導電ペーストを充填する工程を有する。【００２５】
部品内蔵基板の製造方法は、第２の絶縁性基材における第２の導体に重なる位置に貫通孔を設けて、該貫通孔に導電ペーストを充填する工程を有する。【００２６】
部品内蔵基板の製造方法は、第１の絶縁性基材における第１の導体が形成された主面とは反対側の導体が形成されていない第１非形成面と第１の電子部品の実装用端子が露出する面とが当接し、第２の絶縁性基材における第２の導体が形成された主面とは反対側の導体が形成されていない第２非形成面と第２の電子部品の実装用端子が露出する面とが当接し、第１の絶縁性基材における第１の導体が形成された主面が第１非形成面よりも第２の絶縁性基材側となり、第２の絶縁性基材における第２の導体が形成された主面が第２非形成面よりも第１の絶縁性基材側となるように、複数枚の絶縁性基材を積層する工程を有する。【００２７】
部品内蔵基板の製造方法は、積層された複数枚の絶縁性基材を、積層方向に沿って圧力をかけて加熱する工程を有する。【００２８】
この製造方法では、複数の電子部品が内蔵された各電子部品に対する伝送損失が小さな部品内蔵基板を、容易に形成することができる。
【発明の効果】
【００２９】
この発明によれば、基板内での伝送損失を低減した部品内蔵基板を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す側面断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板の接合部の拡大断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る回路基板の構成を示す側面断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板の加熱圧着前の構造を示す側面断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す側面断面図である。
【図６】従来の構成から考えられる部品内蔵基板の配線パターンを示す側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
（第１実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す側面断面図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板の接合部の拡大断面図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板の加熱圧着前の構造を示す側面断面図である。
【００３２】
図１に示すように、本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板１０は、複数の絶縁性基材９０１−９０６を積層した積層体９００を備える。各絶縁性基材９０１−９０６は、膜状の熱可塑性樹脂からなる。熱可塑性樹脂としては、例えば液晶ポリマを主成分とした材料からなる。絶縁性基材９０１−９０６は、二面ある膜面の内の片面のみに導体が形成された構成からなる。例えば、絶縁性基材９０１−９０６は、片面銅貼りされた熱可塑性樹脂からなる。
【００３３】
絶縁性基材９０１，９０２，９０３は同じ面積である。絶縁性基材９０４，９０５，９０６は同じ面積であり、絶縁性基材９０１，９０２，９０３の面積よりも小さい。したがって、積層体９００は、絶縁性基材９０１−９０６が積層される部分と、絶縁性基材９０１，９０２，９０３が積層される部分とで厚みが異なる。絶縁性基材９０１−９０６が積層された部分は殆どフレキ性を有さない。すなわち、絶縁性基材９０１−９０６が積層された部分は、部品内蔵基板１０のリジッド部である。絶縁性基材９０１，９０２，９０３のみが積層された部分はフレキ性を有する。すなわち、絶縁性基材９０１−９０３のみが積層された部分は、部品内蔵基板１０のフレキ部である。
【００３４】
絶縁性基材９０２は、本発明の「第３の絶縁性基材」に相当し、絶縁性基材９０３は、本発明の「第１の絶縁性基材」に相当する。絶縁性基材９０４は、本発明の「第２の絶縁性基材」に相当し、絶縁性基材９０５は、本発明の「第４の絶縁性基材」に相当する。絶縁性基材９０３における２つの主面（積層方向に直交する面）のうち導体が形成されていない面が、本発明の「第１非形成面」に相当する。絶縁性基材９０４における２つの主面（積層方向に直交する面）のうち導体が形成されていない面が、本発明の「第２非形成面」に相当する。
【００３５】
絶縁性基材９０２における導体の形成面は、絶縁性基材９０１における導体の非形成面に当接している。絶縁性基材９０２における導体の非形成面は、絶縁性基材９０３における導体の非形成面に当接している。絶縁性基材９０３における導体の形成面は、絶縁性基材９０４における導体の形成面に当接している。絶縁性基材９０４における導体の非形成面は、絶縁性基材９０５における導体の非形成面に当接している。絶縁性基材９０５における導体の形成面は、絶縁性基材９０６における導体の非形成面に当接している。
【００３６】
このように、絶縁性基材９０２における導体の非形成面と絶縁性基材９０３における導体の非形成面とを当接させる構成を備えることによって、絶縁性基材の積層方向における導体パターン９２１と導体パターン９３１との距離を、絶縁性基材の厚みを換えることなく調整できる。
【００３７】
また、このように積層方向の途中で、絶縁性基板における導体の形成面と導体の非形成面との関係を逆転させて、絶縁性基材を積層することによって、積層体９００の積層方向の両端の面に、部品を実装するための導体パターンや、積層体９００を実装するための導体パターンを形成することができる。
【００３８】
絶縁性基材９０１における導体の形成面には、導体パターン９１１，９１２，９１３，９１４が配設されている。この面は、積層体９００（部品内蔵基板１０）が他の回路基板に実装される実装面であり、導体パターン９１１，９１２，９１３，９１４は、部品内蔵基板１０における外部接続用端子である。
【００３９】
積層体９００における絶縁性基材９０１と絶縁性基材９０２との境界面には、導体パターン９２１が配設されている。導体パターン９２１は、絶縁性基材９０１に配設された層間接続導体３１１によって、導体パターン９１４に接続されている。
【００４０】
積層体９００における絶縁性基材９０３と絶縁性基材９０４との境界面には、導体パターン９３１，９３２，９３３が配設されている。導体パターン９３１は、本発明の「共通の導体パターン」に相当するとともに、本発明の「第１の導体」に相当する。導体パターン９３２は、電子部品２１用のランド導体である。導体パターン９３３は、この部品内蔵基板１０に実装される外部電子部品用のランド導体である。
【００４１】
導体パターン９３１の一部分と導体パターン９３２は、積層体９００のリジッド部内に配置されている。導体パターン９３１の他部分と導体パターン９３３は、積層体９００のフレキ部に配置されている。
【００４２】
導体パターン９３３は、絶縁性基材９０３に配設された層間接続導体３３３および絶縁性基材９０２に配設された層間接続導体３２１によって、導体パターン９２１に接続されている。導体パターン９３１の一部分と導体パターン９３３は、部品内蔵基板１０に内蔵されない電子部品（図３における電子部品２３参照）が実装されるランド導体である。
【００４３】
また、積層体９００における絶縁性基材９０３と絶縁性基材９０４との境界面には、導体パターン９４１，９４２が配設されている。導体パターン９４１，９４２は、電子部品２２用のランド導体である。導体パターン９４１は、本発明の「第２の導体」に相当する。
【００４４】
積層体９００を平面視して、導体パターン９４１は、導体パターン９３１に重なっており、導体パターン９４２は、導体パターン９３２に重なっている。導体パターン９４１と導体パターン９３１は接合しており、導体パターン９４２と導体パターン９３２は接合している。この際、図２に示すように、導体パターン９４２と導体パターン９３２との接合面には、合金層９９０が形成されている。合金層９９０は、例えば、導体パターン９３２，９４２が銅からなる態様において、銅、ニッケル、錫の合金（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ合金）からなる。このような合金層９９０が形成されることにより、接合面の融点が高くなり、信頼性を向上させることができる。
【００４５】
積層体９００における絶縁性基材９０５と絶縁性基材９０６との境界面には、導体パターン９５１が配設されている。
【００４６】
絶縁性基材９０６における導体の形成面には、導体パターン９６１，９６２が配設されている。導体パターン９６１，９６２は、部品内蔵基板１０に内蔵されない電子部品（図３における電子部品２４参照）が実装されるランド導体である。導体パターン９６１は、絶縁性基材９０６に配設された層間接続導体３６１によって、導体パターン９５１に接続されている。
【００４７】
電子部品２１は、片面に実装用端子２１１，２１２を備える。この電子部品２１が本発明の「第１の電子部品」に相当する。電子部品２２は、片面に実装用端子２２１，２２２を備える。この電子部品２２が本発明の「第２の電子部品」に相当する。
【００４８】
電子部品２１，２２は、積層体９００におけるリジッド部の内部に配置されている。
【００４９】
電子部品２１は、積層体９００における絶縁性基材９０２の領域に配置されている。電子部品２１の実装用端子２１１，２１２は、絶縁性基材９０３側に向いている。実装用端子２１１，２１２は、絶縁性基材９０２，９０３の境界面に露出している。積層体９００を平面視して、実装用端子２１１は導体パターン９３１に重なり、実装用端子２１２は導体パターン９３２に重なっている。実装用端子２１１は、絶縁性基材９０３に配設された層間接続導体３３１によって、導体パターン９３１に接続されている。実装用端子２１２は、絶縁性基材９０３に配設された層間接続導体３３２によって、導体パターン９３２に接続されている。
【００５０】
電子部品２２は、積層体９００における絶縁性基材９０５の領域に配置されている。電子部品２２の実装用端子２２１，２２２は、絶縁性基材９０４側に向いている。実装用端子２２１，２２２は、絶縁性基材９０４，９０５の境界面に露出している。積層体９００を平面視して、実装用端子２２１は導体パターン９４１に重なり、実装用端子２２２は導体パターン９４２に重なっている。実装用端子２２１は、絶縁性基材９０４に配設された層間接続導体３４１によって、導体パターン９４１に接続されている。実装用端子２２２は、絶縁性基材９０４に配設された層間接続導体３４２によって、導体パターン９４２に接続されている。
【００５１】
このように、本実施形態の構成では、電子部品２１の実装用端子２１１，２１２が接続する層間接続導体３３１，３３２および導体パターン９３１，９３２が配設された絶縁性基材９０３における導体の形成面は、電子部品２２の実装用端子２２１，２２２が接続する層間接続導体３４１，３４２および導体パターン９４１，９４２が配設された絶縁性基材９０４側に向いている。また、この絶縁性基材９０４における導体の形成面は、絶縁性基材９０３側に向いている。
【００５２】
共通の導体パターンである導体パターン９３１は、絶縁性基材９０３と絶縁性基材９０４が当接する境界面に配設されている。
【００５３】
積層方向において、電子部品２１は、実装用端子２１１，２１２が導体パターン９３１側に配置され、電子部品２２は、実装用端子２２１，２２２が導体パターン９３１側に配置される。
【００５４】
積層体９００を平面視して、実装用端子２１１、実装用端子２２１、および、導体パターン９３１の一部は重なっている。
【００５５】
このため、導体パターン９３１と実装用端子２１１とは、層間接続導体３３１のみによって接続され、導体パターン９３１と実装用端子２２１とは、導体パターン９４１と層間接続導体３４１のみによって接続される。これにより、導体パターン９３１と電子部品２１と接続する導体長と、導体パターン９３１と電子部品２２とを接続する導体長を、短くすることができる。したがって、積層体９００に内蔵された二個の電子部品２１，２２に対する高周波信号の伝送損失を低減することができ、伝送損失の低い部品内蔵基板１０を実現できる。
【００５６】
さらに、図６に示したように、電子部品２２に信号を伝送する配線パターンを、リジッド部における電子部品２２の配置領域と別の領域に設けなくてもよい。したがって、リジッド部の面積を小さくでき、部品内蔵基板１０を小型に形成することができる。
【００５７】
また、本実施形態の構成では、積層体９００を平面視して、電子部品２１と電子部品２２とが重なっているので、リジッド部の面積をさらに小さくすることができる。
【００５８】
また、本実施形態の構成では、電子部品２１の実装用端子２１１と電子部品２２の実装用端子２２１とがそれぞれに重なっているので、導体パターン９３１と電子部品２１，２２との間の高周波信号の伝送損失をさらに低減することができる。
【００５９】
また、本実施形態の構成では、電子部品２１の実装用端子２１１が層間接続導体３３１によって接続されるランド用の導体パターンが、共通の導体パターンである導体パターン９３１と兼用されている。したがって、高周波信号の伝送損失をさらに低減することができる。
【００６０】
また、本実施形態の構成では、共通の導体パターンである導体パターン９３１に対して、電子部品２１，２２がそれぞれに一層の絶縁性基材のみを介して配置されている。したがって、高周波信号の伝送損失をさらに低減することができるとともに、リジッド部の高さ（厚み）を小さくすることができ、部品内蔵基板１０を低背にすることができる。
【００６１】
なお、本実施形態の構成では、積層方向の両端に、導体が形成されていない絶縁性基材９０１，９０６を配置する態様を示した。これらの絶縁性基材９０１，９０６は、電子部品２１，２２や導体パターンの保護用であり、省略することも可能である。
【００６２】
このような構成からなる部品内蔵基板１０は、例えば、図３に示すような回路基板に利用できる。図３は、本発明の第１の実施形態に係る回路基板の構成を示す側面断面図である。回路基板１は、部品内蔵基板１０と外装の電子部品２３，２４を備える。部品内蔵基板１０は、上述の構成を備える。電子部品２３は、部品内蔵基板１０の導体パターン９３１，９３３に実装される。電子部品２４は、部品内蔵基板１０の導体パターン９６１，９６２に実装される。
【００６３】
このような構成とすることで、例えば、電子部品２３と電子部品２１との間での高周波信号の伝送損失と、電子部品２３と電子部品２２との間での高周波信号の伝送損失を抑制することができる。
【００６４】
このような部品内蔵基板１０は、次に示すように製造される。
【００６５】
まず、片面銅貼りの絶縁性基材９０２，９０３，９０４，９０５および銅貼りがされていない絶縁性基材９０１，９０６を用意する。絶縁性基材９０１−９０６は、熱可塑性樹脂からなり、例えば液晶ポリマを主成分とする。
【００６６】
絶縁性基材９０２の導体形成面をパターニング処理等によって、導体パターン９２１を形成する。絶縁性基材９０３の導体形成面をパターニング処理することによって、導体パターン９３１，９３２，９３３を形成する。絶縁性基材９０４の導体形成面をパターニング処理することによって、導体パターン９４１，９４２を形成する。絶縁性基材９０５の導体形成面をパターニング処理することによって、導体パターン９５１を形成する。
【００６７】
絶縁性基材９０２に対して、絶縁性基材９０２を厚み方向に貫通する穴８２を設ける。絶縁性基材９０５に対して、絶縁性基材９０２を厚み方向に貫通する穴８５を設ける。
【００６８】
絶縁性基材９０２における導体パターン９２１が形成されている部分の所定位置において、導体非形成面側から絶縁性基材９０２を貫通する貫通孔を形成し、導電ペースト３２１ＤＰを充填する。
【００６９】
絶縁性基材９０３における導体パターン９３１が形成されている部分の所定位置において、導体非形成面側から絶縁性基材９０３を貫通する貫通孔を形成し、導電ペースト３３１ＤＰを充填する。絶縁性基材９０３における導体パターン９３２が形成されている部分に、導体非形成面側から絶縁性基材９０３を貫通する貫通孔を形成し、導電ペースト３３２ＤＰを充填する。絶縁性基材９０３における導体パターン９３３が形成されている部分に、導体非形成面側から絶縁性基材９０３を貫通する貫通孔を形成し、導電ペースト３３３ＤＰを充填する。
【００７０】
絶縁性基材９０４における導体パターン９４１が形成されている部分に、導体非形成面側から絶縁性基材９０４を貫通する貫通孔を形成し、導電ペースト３４１ＤＰを充填する。絶縁性基材９０４における導体パターン９４２が形成されている部分に、導体非形成面側から絶縁性基材９０４を貫通する貫通孔を形成し、導電ペースト３４２ＤＰを充填する。
【００７１】
ここで、導電ペーストは、流動性を有する。しかしながら、上述のように、本実施形態の部品内蔵基板１０では、各絶縁性基材に設けられた貫通孔の一方端に導体が配置されている。したがって、この導体が貫通孔の底材となり、導電ペーストが貫通孔から漏れ出すことを抑制でき、部品内蔵基板１０の製造が容易になるとともに、各層間接続導体の信頼性が向上する。
【００７２】
絶縁性基材９０２の穴８２に、電子部品２１を挿入する。この際、電子部品２１は導体非形成面側に実装用端子２１１，２１２が向くように配置される。絶縁性基材９０５の穴８５に、電子部品２２を挿入する。この際、電子部品２２は導体非形成面側に実装用端子２２１，２２２が向くように配置される。
【００７３】
次の条件を満たすように、絶縁性基材９０１−９０６を積層する。
【００７４】
絶縁性基材９０２の導体非形成面と絶縁性基材９０３の導体非形成面とが当接する。絶縁性基材９０３の導体形成面と絶縁性基材９０４の導体形成面とが当接する。絶縁性基材９０４の導体非形成面と絶縁性基材９０５の導体非形成面が当接する。この際、導体パターン９３１，９４１の当接面および導体パターン９３２，９４２の当接面に接合材を塗布しておく。
【００７５】
積層された絶縁性基材９０１−９０６を、少なくとも積層方向に圧力がかかる状態で加熱して、一体化する。この際、導電ペースト３２１ＤＰ，３３１ＤＰ，３３２ＤＰ，３３３ＤＰ，３４１ＤＰ，３４２ＤＰが固化し、層間接続導体３２１，３３１，３３２，３３３，３４１，３４２が形成される。また、接合材が導体パターンと反応することによって、導体パターン９３１，９４１の界面におよび導体パターン９３２，９４２の界面に合金層が形成される。また、穴８２，８５に絶縁性樹脂が埋まり込む。これにより、積層体９００が実現される。
【００７６】
このような製造方法を用いることによって、上述の伝送損失が低い部品内蔵基板１０を、容易に製造することができる。
【００７７】
（第２実施形態）
本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵基板について、図を参照して説明する。図５は、本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す側面断面図である。
【００７８】
図５に示すように、本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵基板１０Ａは、複数の絶縁性基材９０１Ａ−９０７Ａを積層した積層体９００Ａを備える。各絶縁性基材９０１Ａ−９０７Ａは、膜状の熱可塑性樹脂からなる。熱可塑性樹脂としては、例えば液晶ポリマを主成分とした材料からなる。絶縁性基材９０１Ａ−９０５Ａは、片面銅貼りされた熱可塑性樹脂からなる。絶縁性基材９０６Ａ，９０７Ａは、導体が形成されていない熱可塑性樹脂である。
【００７９】
絶縁性基材９０１Ａ，９０２Ａ，９０３Ａは同じ面積である。絶縁性基材９０４Ａ，９０５Ａ，９０６Ａ，９０７Ａは同じ面積であり、絶縁性基材９０１Ａ，９０２Ａ，９０３Ａの面積よりも小さい。したがって、積層体９００Ａは、絶縁性基材９０１Ａ−９０７Ａが積層される部分と、絶縁性基材９０１Ａ，９０２Ａ，９０３Ａが積層される部分とで厚みが異なる。絶縁性基材９０１Ａ−９０７Ａが積層された部分は殆どフレキ性を有さない。すなわち、絶縁性基材９０１Ａ−９０７Ａが積層された部分は、部品内蔵基板１０のリジッド部である。絶縁性基材９０１Ａ，９０２Ａ，９０３Ａのみが積層された部分はフレキ性を有する。すなわち、絶縁性基材９０１Ａ−９０３Ａのみが積層された部分は、部品内蔵基板１０のフレキ部である。部品内蔵基板１０Ａは、第１の実施形態に係る部品内蔵基板１０と異なり、積層方向に直交する方向において、リジッド部の両側にフレキ部が設けられている。
【００８０】
絶縁性基材９０２Ａは、本発明の「第３の絶縁性基材」に相当し、絶縁性基材９０３Ａは、本発明の「第１の絶縁性基材」に相当する。絶縁性基材９０５Ａは、本発明の「第２の絶縁性基材」に相当し、絶縁性基材９０６Ａは、本発明の「第４の絶縁性基材」に相当する。
【００８１】
絶縁性基材９０２Ａにおける導体の形成面は、絶縁性基材９０１に当接している。絶縁性基材９０２Ａにおける導体の非形成面は、絶縁性基材９０３Ａにおける導体の非形成面に当接している。絶縁性基材９０３Ａにおける導体の形成面は、絶縁性基材９０４Ａにおける導体の形成面に当接している。絶縁性基材９０４Ａにおける導体の非形成面は、絶縁性基材９０５Ａにおける導体の形成面に当接している。絶縁性基材９０５Ａにおける導体の形成面は、絶縁性基材９０６Ａに当接している。
【００８２】
絶縁性基材９０１Ａにおける導体の形成面には、導体パターン９１１，９１２，９１３，９１４が配設されている。この面は、積層体９００Ａ（部品内蔵基板１０Ａ）が他の回路基板に実装される実装面であり、導体パターン９１１，９１２，９１３，９１４は、部品内蔵基板１０Ａにおける外部接続用端子である。
【００８３】
積層体９００Ａにおける絶縁性基材９０１Ａと絶縁性基材９０２Ａとの境界面には、導体パターン９２１Ａ，９２２Ａが配設されている。
【００８４】
積層体９００Ａにおける絶縁性基材９０３Ａと絶縁性基材９０４Ａとの境界面には、導体パターン９３１Ａ，９３２Ａ，９３３Ａ、９３４Ａ，９３５Ａが配設されている。導体パターン９３１Ａは、本発明の「共通の導体パターン」に相当するとともに、本発明の「第１の導体」に相当する。導体パターン９３２Ａは、電子部品２１用のランド導体である。導体パターン９３３Ａ，９３５Ａは、この部品内蔵基板１０に実装される外部電子部品用のランド導体や入出力電極として用いられる。導体パターン９３４Ａは、配線用の導体であるとともに、この部品内蔵基板１０に実装される外部電子部品用のランド導体を備えている。
【００８５】
導体パターン９３１Ａ，９３４Ａの一部分と導体パターン９３２Ａは、積層体９００Ａのリジッド部内に配置されている。導体パターン９３１Ａ，９３４Ａの他部分と導体パターン９３３Ａ，９３５Ａは、積層体９００Ａのフレキ部に配置されている。
【００８６】
導体パターン９３３Ａは、絶縁性基材９０３Ａに配設された層間接続導体３３３および絶縁性基材９０２Ａに配設された層間接続導体３２１によって、導体パターン９２１Ａに接続されている。
【００８７】
また、積層体９００Ａにおける絶縁性基材９０３Ａと絶縁性基材９０４Ａとの境界面には、導体パターン９４１Ａ，９４２Ａ，９４３Ａが配設されている。
【００８８】
積層体９００Ａを平面視して、導体パターン９４１Ａは、導体パターン９３１Ａに重なっており、導体パターン９４２Ａは、導体パターン９３２Ａに重なっている。導体パターン９４３Ａは、導体パターン９３４Ａに重なっている。導体パターン９４１Ａと導体パターン９３１Ａは接合しており、導体パターン９４２Ａと導体パターン９３２Ａは接合している。導体パターン９４３Ａと導体パターン９３４Ａは接合している。この際、第１の実施形態と同様に各接合面には、合金層が形成されている。
【００８９】
積層体９００Ａにおける絶縁性基材９０５Ａと絶縁性基材９０６Ａとの境界面には、導体パターン９５１Ａ，９５２Ａが配設されている。導体パターン９５１Ａは、電子部品２２を導体パターン９３１Ａに接続するための配線パターンであるとともに、電子部品２２用のランド導体でもある。導体パターン９５１Ａは、本発明の「第２の導体」に相当する。導体パターン９５２Ａは、電子部品２２用のランド導体である。
【００９０】
導体パターン９５１Ａは、絶縁性基材９０４Ａに配設された層間接続導体３４１によって、導体パターン９３１Ａに接続されている。導体パターン９５２Ａは、絶縁性基材９０４Ａに配設された層間接続導体３４２によって、導体パターン９４３Ａに接続されている。
【００９１】
電子部品２１，２２は、積層体９００におけるリジッド部の内部に配置されている。
【００９２】
電子部品２１は、積層体９００における絶縁性基材９０２Ａの領域に配置されている。電子部品２１の実装用端子２１１，２１２は、絶縁性基材９０３Ａ側に向いている。実装用端子２１１，２１２は、絶縁性基材９０２Ａ，９０３Ａの境界面に露出している。積層体９００Ａを平面視して、実装用端子２１１は導体パターン９３１Ａに重なり、実装用端子２１２は導体パターン９３２Ａに重なっている。実装用端子２１１は、絶縁性基材９０３に配設された層間接続導体３３１によって、導体パターン９３１Ａに接続されている。実装用端子２１２は、絶縁性基材９０３に配設された層間接続導体３３２によって、導体パターン９３２Ａに接続されている。
【００９３】
電子部品２２は、積層体９００Ａにおける絶縁性基材９０６Ａの領域に配置されている。電子部品２２の実装用端子２２１，２２２は、絶縁性基材９０５Ａ側に向いている。実装用端子２２１，２２２は、絶縁性基材９０５Ａ，９０６Ａの境界面に露出している。積層体９００Ａを平面視して、実装用端子２２１は導体パターン９５１Ａに重なり、実装用端子２２２は導体パターン９５２Ａに重なっている。実装用端子２２１は、絶縁性基材９０５Ａに配設された層間接続導体３５１によって、導体パターン９５１Ａに接続されている。実装用端子２２２は、絶縁性基材９０５Ａに配設された層間接続導体３５２によって、導体パターン９５２Ａに接続されている。
【００９４】
このように、本実施形態の構成では、電子部品２１の実装用端子２１１，２１２が接続する層間接続導体３３１，３３２および導体パターン９３１Ａ，９３２Ａが配設された絶縁性基材９０３Ａにおける導体の形成面は、電子部品２２の実装用端子２２１，２２２が接続する層間接続導体３５１，３５２および導体パターン９５１Ａ，９５２Ａが配設された絶縁性基材９０５Ａ側に向いている。また、この絶縁性基材９０５Ａ，９０４Ａにおける導体の形成面は、絶縁性基材９０３Ａ側に向いている。
【００９５】
共通の導体パターンである導体パターン９３１Ａは、絶縁性基材９０３Ａと絶縁性基材９０４Ａが当接する境界面に配設されている。
【００９６】
積層方向において、電子部品２１は、実装用端子２１１，２１２が導体パターン９３１側に配置され、電子部品２２は、実装用端子２２１，２２２が導体パターン９３１Ａ側に配置される。
【００９７】
そして、積層体９００Ａを平面視して、電子部品２１と電子部品２２とは、一部が重なっているだけである。なお、電子部品２１と電子部品２２とは、積層体９００Ａを平面視して重なっていなくてもよい。
【００９８】
このような構成であっても、第１の実施形態と同様に、積層体９００Ａに内蔵された二個の電子部品２１，２２に対する高周波信号の伝送損失を低減することができ、伝送損失の低い部品内蔵基板１０Ａを実現できる。
【符号の説明】
【００９９】
１：回路基板
１０，１０Ａ，１０Ｐ：部品内蔵基板
２１，２２，２３：電子部品
８２，８５：穴
２１１，２１２，２２１，２２２：実装用端子
３２１，３３１，３３２，３３３，３４１，３４２，３５１，３５２，３５１Ｐ，３６１Ｐ，３６３Ｐ：層間接続導体
３２１ＤＰ，３３１ＤＰ，３３２ＤＰ，３３３ＤＰ，３４１ＤＰ，３４２ＤＰ：導電ペースト
９００，９００Ａ，９００Ｐ：積層体
９０１，９０２，９０３，９０４，９０５，９０６，９０１Ａ，９０２Ａ，９０３Ａ，９０４Ａ，９０５Ａ，９０６Ａ，９０７Ａ：絶縁性基材
９２１，９２１Ａ，９２２Ａ，９３１，９３２，９３３，９３１Ａ，９３２Ａ，９３３Ａ，９３４Ａ，９３５Ａ，９４１，９４２，９４１Ａ，９４２Ａ，９４３Ａ，９４１Ｐ，９５１Ｐ，９６１Ｐ，９６２Ｐ：導体パターン
９９０：合金層
【図１】
2015198870.tif 000003
【図２】
2015198870.tif 000004
【図３】
2015198870.tif 000005
【図４】
2015198870.tif 000006
【図５】
2015198870.tif 000007
【図６】
2015198870.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成28年9月2日(2016.9.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面のみに第１の導体が形成された第１の絶縁性基材と、および、片面のみに第２の導体が形成された第２の絶縁性基材とを含む片面のみに導体が形成された熱可塑性の絶縁性基材を複数枚積層して加熱圧着した積層体と、
前記積層体の内部に配置され、それぞれ片面に実装用端子が配置された第１の電子部品および第２の電子部品と、
前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とに接続する共通の導体パターンと、
を備え、
前記共通の導体パターンは、積層方向において、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に配置されており、
前記第１の絶縁性基材は、前記第１の導体が形成された主面とは反対側の導体が形成されていない第１非形成面が前記第１の電子部品に当接されており、前記第１の電子部品の実装用端子を前記第１の導体に接続し、前記第１の導体に重なる位置に形成された層間接続導体を有し、
前記第２の絶縁性基材は、前記第２の導体が形成された主面とは反対側の導体が形成されていない第２非形成面が前記第２の電子部品に当接されており、前記第２の電子部品の実装用端子を前記第２の導体に接続し、前記第２の導体に重なる位置に形成された層間接続導体を有し、
前記第１の絶縁性基材は、積層方向において、前記第１の導体が形成された主面が前記第２の絶縁性基材に当接するように配置され、
前記第２の絶縁性基材は、積層方向において、前記第２の導体が形成された主面が前記第１の絶縁性基材に当接するように配置され、
前記第１の絶縁性基材と前記第２の絶縁性基材とは加熱圧着されている
部品内蔵基板。
【請求項２】
積層方向において、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間の領域には、前記第１の導体および前記第２の導体が互いに当接する部分が存在し、前記第１の導体および前記第２の導体の間には、合金層が形成されている、
請求項１に記載の部品内蔵基板。
【請求項３】
前記第１の導体は前記共通の導体パターンである、
請求項１または請求項２のいずれかに記載の部品内蔵基板。
【請求項４】
片面のみに第１の導体が形成された第１の絶縁性基材と片面のみに第２の導体が形成された第２の絶縁性基材とを含む片面のみに導体が形成された熱可塑性の絶縁性基材を複数枚用意する工程と、
前記第１の絶縁性基材における前記第１の導体に重なる位置に貫通孔を設けて、該貫通孔に導電ペーストを充填する工程と、
前記第２の絶縁性基材における前記第２の導体に重なる位置に貫通孔を設けて、該貫通孔に導電ペーストを充填する工程と、
前記第１の絶縁性基材における前記第１の導体が形成された主面とは反対側の導体が形成されていない第１非形成面と第１の電子部品の実装用端子が露出する面とが当接し、前記第２の絶縁性基材における前記第２の導体が形成された主面とは反対側の導体が形成されていない第２非形成面と第２の電子部品の実装用端子が露出する面とが当接し、前記第１の絶縁性基材における前記第１の導体が形成された主面が前記第２の絶縁性基材と当接するように、かつ、前記第２の絶縁性基材における前記第２の導体が形成された主面が前記第１の絶縁性基材と当接するように、前記複数枚の絶縁性基材を積層する工程と、
積層された前記複数枚の絶縁性基材を、積層方向に沿って圧力をかけて加熱する工程と、
を有する、部品内蔵基板の製造方法。
【国際調査報告】
2015198870.tif 000009
2015198870.tif 000010