(57)【要約】  出射領域４ａからレーザ光を出射する半導体レーザ素子４と、半導体レーザ素子４を覆う周壁５ａ及び天井壁５ｂを有するとともに出射領域４ａに対向する窓部５ｃを天井壁５ｂに開口したキャップ５と、窓部５ｃを塞ぐ透明な光学部材６とを備えた半導体レーザ装置１において、光学部材６が液状樹脂２０を硬化して形成されるとともに光学部材６により天井壁５ｂが挟まれ、光学部材６の出射領域４ａに臨む光入射面６ｂが液状樹脂２０の自然流動により形成される。
2015052995.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
出射領域からレーザ光を出射する半導体レーザ素子と、前記半導体レーザ素子を覆う周壁及び天井壁を有するとともに前記出射領域に対向する窓部を前記天井壁に開口したキャップと、前記窓部を塞ぐ透明な光学部材とを備えた半導体レーザ装置において、前記光学部材が液状樹脂を硬化して形成されるとともに前記光学部材により前記天井壁が挟まれ、前記光学部材の前記出射領域に臨む光入射面が前記液状樹脂の自然流動により形成されることを特徴とする半導体レーザ装置。
【請求項２】
前記光学部材が熱硬化性樹脂または紫外線硬化性樹脂から成ることを特徴とする請求項１に記載の半導体レーザ装置。
【請求項３】
前記光学部材が散乱材を含有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体レーザ装置。
【請求項４】
出射領域からレーザ光を出射する半導体レーザ素子と、前記半導体レーザ素子を覆う周壁及び天井壁を有するとともに前記出射領域に対向する窓部を前記天井壁に開口したキャップと、前記窓部を塞ぐ透明な光学部材とを備えた半導体レーザ装置の製造方法において、
前記光学部材の光出射面を形成する凹部と、前記凹部の開口端に拡径して形成されるとともに前記キャップが嵌合する拡径部とを設けた成形型を備え、液状樹脂を前記凹部内及び前記拡径部の底面上に注入した後に、前記天井壁を下方に向けて前記キャップを前記拡径部に挿入し、前記窓部から前記天井壁の内面に侵入して自然流動する前記液状樹脂を硬化して前記天井壁を挟む前記光学部材を形成したことを特徴とする半導体レーザ装置の製造方法。
【請求項５】
前記キャップが前記天井壁と反対側の端部で外周方向に突出する鍔部を有するとともに、前記鍔部に掛止して前記キャップを前記拡径部に対して挿脱する掛止部材を設けたことを特徴とする請求項４に記載の半導体レーザ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レンズ等の光学部材を備えた半導体レーザ装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１５は従来の半導体レーザ装置の正面断面図を示している。半導体レーザ装置１は出射領域４ａからレーザ光を出射する半導体レーザ素子４がサブマウント３を介してステム２に固着される。また、ステム２上には半導体レーザ素子４を覆う金属製のキャップ５が設けられる。【０００３】
キャップ５は周壁５ａ及び天井壁５ｂを有した有底筒状に形成され、周壁５ａの下端から外周方向に突出する鍔部５ｄがステム２に固着される。天井壁５ｂには半導体レーザ素子４の出射領域４ａに対向する窓部５ｃが開口する。【０００４】
キャップ５の天井壁５ｂには窓部５ｃを塞ぐ透明な光学部材６が配される。これにより、キャップ５の内部が密封される。光学部材６は曲面の光出射面６ａを有し、レンズを形成する。【０００５】
半導体レーザ素子４の出射領域４ａから出射されるレーザ光は窓部５ｃを介して光学部材６に入射し、光学部材６の光出射面６ａから集光して出射される。【０００６】
上記の半導体レーザ装置１において、光通信等の用途では一般にレンズの収差の小さいガラスにより光学部材６が形成される。近年では赤外線を出射する半導体レーザ装置の高出力化、受光センサの高性能化、あるいは演算回路の高速化等に伴って、赤外線レーザの用途が広がりを見せつつある。例えば、３次元計測を目的としたセンサ用光源としての需要が急速に普及してきている。【０００７】
このようなセンサ用光源等の用途ではレーザ光を散乱させて広範囲に照射する場合もあり、レンズの収差が大きな問題にはならない。このため、半導体レーザ装置１の光学部材６をエポキシ系やシリコーン系の樹脂により形成すると、材料費が安く加工も容易であるため半導体レーザ装置１のコストを削減できる。従って、樹脂製の光学部材６を用いた半導体レーザ装置１が今後普及していく可能性がある。【０００８】
また、光学部材６はアイセーフの観点からレーザ光を散乱させてアパーレント光源（仮想光源）を大きくし、網膜上でのエネルギー集中を抑えるために設けられる場合もある。この時、光学部材６をシリコーン系の樹脂により形成すると、金属製のキャップ５に対して接着力が弱いため、図１６に示すように光学部材６が外力Ｆ等により脱落する場合がある。これにより、出射領域４ａから出射されたレーザ光が矢印Ｅに示すように窓部５ｃを介して空間中に直接放出されるため、半導体レーザ装置１の安全性が低い問題がある。【０００９】
また、光学部材６をエポキシ系の樹脂により形成すると、金属製のキャップ５に対して高い接着力を有する。しかし、半導体レーザ装置１が高温高湿試験後にリフロー等で高温に曝されると、光学部材６がキャップ５との界面で剥離する場合がある。このため、上記と同様に半導体レーザ装置１の安全性が低い問題がある。【００１０】
特許文献１、２にはキャップ５に対する光学部材６の脱落を防止できる半導体レーザ装置１が開示される。特許文献１に開示される構成は、成形型の上型と下型の間の空間にガラスから成る光学部材６の母材及びキャップ５を配置し、該母材を加熱溶融する。これにより、両面が凸面形状の光学部材６が窓部５ｃを介して天井壁５ｂを挟み、光学部材６の脱落を防止することができる。樹脂製の光学部材６の場合も同様の成形型によって形成することができる。【００１１】
また、特許文献２に開示される構成は、成形型の上型と下型の間の空間に樹脂を注入した射出成形により、両面が凸面形状の光学部材６とキャップ５とが一体に形成される。これにより、光学部材６の脱落を防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００６−３０１３５２号公報（第４頁−第７頁、第２図、第３図）
【特許文献２】特開平９−２０５２５１号公報（第３頁−第５頁、第３図）
【特許文献３】特開昭５９−２１８４３０号公報（第１頁−第２頁、第１図、第４図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、上記特許文献１、２に開示される半導体レーザ装置１によると、光学部材６が上型と下型とを有する成形型により形成されるため、装置が複雑になる。このため、光学部材６を含む半導体レーザ装置１のコストが大きくなる問題があった。【００１４】
本発明は、安全性を向上するとともにコストを削減できる半導体レーザ装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために本発明は、出射領域からレーザ光を出射する半導体レーザ素子と、前記半導体レーザ素子を覆う周壁及び天井壁を有するとともに前記出射領域に対向する窓部を前記天井壁に開口したキャップと、前記窓部を塞ぐ透明な光学部材とを備えた半導体レーザ装置において、前記光学部材が液状樹脂を硬化して形成されるとともに前記光学部材により前記天井壁が挟まれ、前記光学部材の前記出射領域に臨む光入射面が前記液状樹脂の自然流動により形成されることを特徴としている。【００１６】
また本発明は、上記構成の半導体レーザ装置において、前記光学部材が熱硬化性樹脂または紫外線硬化性樹脂から成ることを特徴としている。【００１７】
また本発明は、上記構成の半導体レーザ装置において、前記光学部材が散乱材を含有することを特徴としている。【００１８】
また本発明は、上記構成の半導体レーザ装置において、前記光学部材が前記天井壁上から連続して前記周壁の外周面上に延設される延設部を有するとともに前記周壁の内周面に接し、前記光学部材により前記周壁が挟まれることを特徴としている。【００１９】
また本発明は、出射領域からレーザ光を出射する半導体レーザ素子と、前記半導体レーザ素子を覆う周壁及び天井壁を有するとともに前記出射領域に対向する窓部を前記天井壁に開口したキャップと、前記窓部を塞ぐ透明な光学部材とを備えた半導体レーザ装置の製造方法において、
前記光学部材の光出射面を形成する凹部と、前記凹部の開口端に拡径して形成されるとともに前記キャップが嵌合する拡径部とを設けた成形型を備え、液状樹脂を前記凹部内及び前記拡径部の底面上に注入した後に、前記天井壁を下方に向けて前記キャップを前記拡径部に挿入し、前記窓部から前記天井壁の内面に侵入して自然流動する前記液状樹脂を硬化して前記天井壁を挟む前記光学部材を形成したことを特徴としている。【００２０】
また本発明は、上記構成の半導体レーザ装置の製造方法において、前記キャップが前記天井壁と反対側の端部で外周方向に突出する鍔部を有するとともに、前記鍔部に掛止して前記キャップを前記拡径部に対して挿脱する掛止部材を設けたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によると、キャップの開口部を塞ぐ透明な光学部材がキャップの天井壁を挟み、光学部材の光入射面が液状樹脂の自然流動により形成される。これにより、光学部材の脱落を防止するとともに、光学部材を簡単な装置により形成することができる。従って、半導体レーザ装置の安全性向上及びコスト削減を図ることができる。【００２２】
また本発明によると、成形型の凹部内及び拡径部の底面上に注入した液状樹脂を注入した後にキャップを拡径部に挿入し、窓部から天井壁の内面に侵入して自然流動する液状樹脂を硬化する。これにより、キャップからの脱落を防止できる光学部材を容易に形成することができる。また、光学部材の形成時に空気層や気泡の発生を防止することができる。従って、半導体レーザ装置の安全性向上及びコスト削減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施形態の半導体レーザ装置を示す正面断面図
【図２】本発明の第１実施形態の半導体レーザ装置の光学部材の成形型を示す正面断面図
【図３】本発明の第１実施形態の半導体レーザ装置の光学部材の成形型に液状樹脂を注入した状態を示す正面断面図
【図４】本発明の第１実施形態の半導体レーザ装置の光学部材の成形型にキャップを設置した状態を示す正面断面図
【図５】本発明の第１実施形態の半導体レーザ装置の光学部材の硬化時の状態を示す正面断面図
【図６】本発明の第１実施形態の半導体レーザ装置の光学部材の成形型にキャップ設置後に液状樹脂を注入した状態を示す正面断面図
【図７】本発明の第１実施形態の半導体レーザ装置の光学部材の成形型にキャップ設置後に液状樹脂を注入して空気層が形成される状態を示す正面断面図
【図８】本発明の第１実施形態の半導体レーザ装置の光学部材の成形型にキャップ設置後に液状樹脂を注入して空気溜まりが形成される状態を示す正面断面図
【図９】本発明の第１実施形態の半導体レーザ装置の光学部材の気泡が形成された状態を示す正面断面図
【図１０】本発明の第１実施形態の半導体レーザ装置の光学部材に外力を加えた状態を示す正面断面図
【図１１】本発明の第２実施形態の半導体レーザ装置を示す正面断面図
【図１２】本発明の第３実施形態の半導体レーザ装置を示す正面断面図
【図１３】本発明の第３実施形態の半導体レーザ装置の光学部材の成形型を示す上面図
【図１４】図１３のＡＯＡ断面図
【図１５】従来の半導体レーザ装置を示す正面断面図
【図１６】従来の半導体レーザ装置の光学部材に外力を加えた状態を示す正面断面図
【発明を実施するための形態】
【００２４】
＜第１実施形態＞
以下に図面を参照して本発明の実施形態を説明する。図１は第１実施形態の半導体レーザ装置の正面断面図を示している。説明の便宜上、前述の図１５に示す従来例と同様の部分には同一の符号を付している。
【００２５】
半導体レーザ装置１は出射領域４ａから赤外線等のレーザ光を出射する半導体レーザ素子４を有し、半導体レーザ素子４はサブマウント３を介してステム２に固着される。また、ステム２上には半導体レーザ素子４を覆う金属製のキャップ５が設けられる。キャップ５は周壁５ａ及び天井壁５ｂを有した有底筒状に形成される。天井壁５ｂの反対側の端部である周壁５ａの下端には鍔部５ｄが外側に突出し、鍔部５ｄがステム２に固着される。天井壁５ｂには半導体レーザ素子４の出射領域４ａに対向する窓部５ｃが開口する。
【００２６】
キャップ５の天井壁５ｂには窓部５ｃを塞ぐ透明な光学部材６が配される。これにより、キャップ５の内部が密封される。光学部材６は窓部５ｃを介して天井壁５ｂを挟み、凸面の光出射面６ａ及び出射領域４ａに臨む略平坦面の光入射面６ｂを有したレンズを形成する。光学部材６は熱硬化性樹脂により形成され、詳細を後述するように光入射面６ｂは熱硬化性樹脂の自然流動によって形成される。
【００２７】
上記構成の半導体レーザ装置１において、半導体レーザ素子４の出射領域４ａから出射されるレーザ光は光出射面６ａを介して光学部材６に入射する。光学部材６に入射したレーザ光は光学部材６の光出射面６ａから集光して出射される。
【００２８】
光学部材６は樹脂により形成されるため、ガラスにより形成した場合に比して収差が大きく出射光の散乱量が大きくなる。このため、半導体レーザ装置１はレーザ光を広範囲に照射するセンサ用光源等の用途に用いられる。この時、レーザ光の散乱によりアパーレント光源が大きくなり、網膜上でのエネルギー集中を抑えることができる。
【００２９】
尚、光学部材６にシリカ等の散乱材を含有してもよい。これにより、出射光の散乱量をより大きくすることができ、網膜上でのエネルギー集中をより抑えることができる。
【００３０】
図２は光学部材６を形成する成形型の正面断面図を示している。成形型１０は樹脂等により形成され、上面を開口した凹部１１と、凹部１１の開口端に拡径して形成される拡径部１２とを有している。凹部１１の内面１１ａの形状によって光学部材６の光出射面６ａ（図１参照）が形成される。拡径部１２はキャップ５の周壁５ａ（図１参照）が嵌合する内径に形成され、キャップ５が挿入される。
【００３１】
図３〜図５は成形型１０により光学部材６を形成する工程を順に示す正面断面図である。図３に示すように、成形型１０の凹部１１内及び拡径部１２の底面１２ａ上には熱硬化性樹脂の液状樹脂２０が注入される。
【００３２】
次に、図４に示すように、キャップ５の鍔部５ｄを掛止部材１５により掛止し、掛止部材１５を降下して天井壁５ｂを下方に向けてキャップ５が拡径部１２に挿入される。これにより、キャップ５の天井壁５ｂが拡径部１２の底面１２ａ上に載置されて液状樹脂２０に浸漬し、天井壁５ｂの内面には窓部５ｃを介して液状樹脂２０が侵入する。
【００３３】
この時、キャップ５の天井壁５ｂの上面（図中、下方）と鍔部５ｄの上面（図中、下方）との距離Ｌが拡径部１２の深さＤよりも大きくなっている。このため、成形型１０の上面と鍔部５ｄとの隙間に掛止部材１５が配され、拡径部１２にキャップ５を容易に挿入することができる。
【００３４】
次に、図５に示すように、液状樹脂２０が天井壁５ｂの内面上を自然流動して周壁５ａの内周面に到達する。その後、成形型１０の昇温によって液状樹脂２０が硬化し、天井壁５ｂを挟む樹脂製の光学部材６（図１参照）が形成される。そして、掛止部材１５の上昇により成形型１０から光学部材６が取り出される。
【００３５】
光学部材６の光入射面６ｂは液状樹脂２０の自然流動により形成され、液状樹脂２０の表面張力や硬化時の収縮等によって若干凹面の略平坦面になっている。液状樹脂２０の硬化条件、粘性、あるいは硬化剤の揮発成分を可変することにより、光入射面６ｂを所望の曲率に形成することができる。
【００３６】
これにより、一の成形型１０を有する簡単な装置によって容易に光学部材６を形成することができ、半導体レーザ装置１のコストを削減することができる。
【００３７】
尚、図６に示すように、拡径部１２にキャップ５を挿入した後に液状樹脂２０を注入すると、以下の問題がある。即ち、図７に示すように液状樹脂２０が表面張力によって窓部５ｃを塞ぎ、天井壁５ｂと凹部１１内の液状樹脂２０との間に空気層２１が形成される場合が生じる。このため、空気層２１によって光学部材６が天井壁５ｂ上に固着されず、光学部材６の歩留りが低下する。液状樹脂２０を注入するノズルの径を窓部５ｃよりも小さくすることによって空気層２１を抑制できるが、ノズルが詰まりやすくなるため工数が増加する。
【００３８】
また、空気層２１を抑制して窓部５ｃから下方に液状樹脂２０を注入しても、図８に示すように、窓部５ｃの周囲の下方に空気溜まり２２が形成される場合が生じる。この時、液状樹脂２０を硬化すると図９に示すように光学部材６に気泡２３が残留し、光学部材６の歩留りが低下する。
【００３９】
従って、図３〜図５に示すように、液状樹脂２０を拡径部１２の底面１２ａ上に注入した後にキャップ５を拡径部１２に挿入して、光学部材６の歩留りを向上することができる。
【００４０】
上記の半導体レーザ装置１は光学部材６がキャップ５の天井壁５ｂを挟むため強固に固着され、接着力の低下や外力等による光学部材６の脱落を防止することができる。この時、光学部材６がキャップ５の周壁５ａの内周面に接するため、光学部材６をより強固に固着することができる。
【００４１】
また、図１０に示すように、光学部材６に大きな外力Ｆが加わると、光学部材６の上部が破断して脱落する場合がある。この時、光学部材６の一部が残留して窓部５ｃを塞ぎ、矢印Ｅに示すように破断面からレーザ光が散乱して出射される。このため、出射領域４ａからレーザ光が空間中に直接放出される危険性を防止することができる。
【００４２】
本実施形態によると、キャップ５の窓部５ｃを塞ぐ透明な光学部材６がキャップ５の天井壁５ｂを挟み、光学部材６の光入射面６ｂが液状樹脂２０の自然流動により形成される。これにより、光学部材６の脱落を防止するとともに、光学部材６を簡単な装置により形成することができる。従って、半導体レーザ装置１の安全性向上及びコスト削減を図ることができる。
【００４３】
また、光学部材６が熱硬化性樹脂から成るので、一の成形型１０に液状樹脂２０を注入して熱硬化することにより光学部材６を容易に形成することができる。
【００４４】
また、光学部材６がシリカ等の散乱材を含有すると、半導体レーザ装置１の使用時における網膜に対する安全性を向上することができる。
【００４５】
また、成形型１０の凹部１１内及び拡径部１２の底面１２ａ上に注入した液状樹脂２０を注入した後にキャップ５を拡径部１２に挿入し、窓部５ｃから天井壁５ｂの内面に侵入して自然流動する液状樹脂２０を硬化する。これにより、キャップ５からの脱落を防止できる光学部材６を容易に形成することができる。また、光学部材６の形成時に空気層２１や気泡２３の発生を防止することができる。従って、半導体レーザ装置１の安全性向上及びコスト削減を図ることができる。
【００４６】
また、鍔部５ｄを掛止する掛止部材１５を設けたので、キャップ５を成形型１０の拡径部１２に対して容易に挿脱することができる。
【００４７】
＜第２実施形態＞
次に、図１１は第２実施形態の半導体レーザ装置１の正面断面図を示している。説明の便宜上、前述の図１〜図５に示す第１実施形態と同様の部分には同一の符号を付している。本実施形態は光学部材６の形状が第１実施形態と異なっている。その他の部分は第１実施形態と同一である。
【００４８】
光学部材６は光出射面６ａが平面により形成され、キャップ５内を密閉する。これにより、半導体レーザ装置１は半導体レーザ素子４の出射領域４ａから集光されずに出射される。
【００４９】
このような構成においても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。尚、光学部材６の光出射面６ａを凹面に形成しても同様の効果を得ることができる。
【００５０】
＜第３実施形態＞
次に、図１２は第３実施形態の半導体レーザ装置１の正面断面図を示している。説明の便宜上、前述の図１〜図５に示す第１実施形態と同様の部分には同一の符号を付している。本実施形態は光学部材６の形状が第１実施形態と異なっている。その他の部分は第１実施形態と同一である。
【００５１】
光学部材６はキャップ５の天井壁５ｂ上から連続して周壁５ａの外周面上に延設される延設部６ｃを有している。また、光学部材６はキャップ５の周壁５ａの内周面に接して形成される。これにより、光学部材６によりキャップ５の天井壁５ｂ及び周壁５ａが挟まれる。
【００５２】
図１３は光学部材６の成形型１０の上面図を示している。また、図１４は図１３のＡＯＡ断面図であり、成形型１０による光学部材６の成形時の状態を示している。成形型１０の拡径部１２には内側に突出する複数の突出部１２ｂが設けられる。突出部１２ｂの内周面にキャップ５の周壁５ａが嵌合し、突出部１２ｂ間の拡径部１２の内周面と周壁５ａとの間には延設部６ｃの厚みに相当する空間が形成される。
【００５３】
各突出部１２ｂの上端部には外周側を開放した溝部１３が設けられる。また、キャップ５の天井壁５ｂの上面（図１４において下方）と鍔部５ｄの上面（図１４において下方）との距離Ｌが拡径部１２の深さＤよりも小さくなっている。このため、掛止部材１５により掛止される鍔部５ｄが降下して成形型１０の上面に載置され、天井壁５ｂと拡径部１２の底面１２ａとの間には延設部６ｃの厚みに相当する空間が形成される。この時、溝部１３内に掛止部材１５が配され、拡径部１２に対してキャップ５を容易に挿脱することができる。
【００５４】
液状樹脂２０は天井壁５ｂの内面上を自然流動して周壁５ａの内周面に到達するとともに、周壁５ａの外周面の上部を覆う。そして、液状樹脂２０を硬化してキャップ５の天井壁５ｂ及び周壁５ａを挟む樹脂製の光学部材６が形成される。
【００５５】
本実施形態によると、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。また、光学部材６が延設部６ｃによりキャップ５の周壁５ａを挟むため、キャップ５に対して光学部材６をより強固に固着することができる。従って、半導体レーザ装置１の安全性をより向上することができる。尚、第２実施形態の半導体レーザ装置１に同様の延設部６ｃを設けてもよい。
【００５６】
第１〜第３実施形態において、光学部材６を熱硬化性樹脂により形成しているが、紫外線硬化性樹脂により形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明によると、レンズ等の光学部材を備えた半導体レーザ装置に利用することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１    半導体レーザ装置
２    ステム
３    サブマウント
４    半導体レーザ素子
４ａ  出射領域
５    キャップ
５ａ  周壁
５ｂ  天井壁
５ｃ  窓部
５ｄ  鍔部
６    光学部材
６ａ  光出射面
６ｂ  光入射面
６ｃ  延設部
１０    金型
１１    凹部
１２    拡径部
１２ａ  底面
１２ｂ  突出部
１３    溝部
１５    掛止部材
２０    液状樹脂
２１    空気層
２２    空気溜まり
２３    気泡
【図１】
2015052995.tif 000003
【図２】
2015052995.tif 000004
【図３】
2015052995.tif 000005
【図４】
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【図５】
2015052995.tif 000007
【図６】
2015052995.tif 000008
【図７】
2015052995.tif 000009
【図８】
2015052995.tif 000010
【図９】
2015052995.tif 000011
【図１０】
2015052995.tif 000012
【図１１】
2015052995.tif 000013
【図１２】
2015052995.tif 000014
【図１３】
2015052995.tif 000015
【図１４】
2015052995.tif 000016
【図１５】
2015052995.tif 000017
【図１６】
2015052995.tif 000018
【手続補正書】
【提出日】平成28年7月22日(2016.7.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
出射領域からレーザ光を出射する半導体レーザ素子と、前記半導体レーザ素子を覆う周壁及び天井壁を有するとともに前記出射領域に対向する窓部を前記天井壁に開口したキャップと、前記窓部を塞ぐ透明な光学部材とを備えた半導体レーザ装置の製造方法において、
前記光学部材の光出射面を形成する凹部と、前記凹部の開口端に拡径して形成されるとともに前記キャップが嵌合する拡径部とを設けた成形型を備え、熱硬化性樹脂の液状樹脂を前記凹部内及び前記拡径部の底面上に注入した後に、前記天井壁を下方に向けて前記キャップを前記拡径部に挿入し、前記窓部から前記天井壁の内面に侵入して自然流動する前記液状樹脂を前記成形型の昇温によって硬化して前記天井壁を挟む前記光学部材を形成したことを特徴とする半導体レーザ装置の製造方法。
【請求項２】
前記キャップが前記天井壁と反対側の端部で外周方向に突出する鍔部を有するとともに、前記鍔部に掛止して前記キャップを前記拡径部に対して挿脱する掛止部材を設けたことを特徴とする請求項１に記載の半導体レーザ装置の製造方法。
【国際調査報告】
2015052995.tif 000019
2015052995.tif 000020
2015052995.tif 000021
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