(57)【要約】  発光モジュール（１００）は、面状発光素子（１０Ａ）を含む発光ユニットと、発光ユニットに直列に接続され、発光ユニットに定電流を供給する電源（２０Ａ）とを備える。電源（２０Ａ）は、２以上の定電流電源（２１ａ〜２４ａ）を含み、２以上の定電流電源（２１ａ〜２４ａ）はそれぞれ並列に接続されている。
2015141514.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
面状発光素子を含む発光ユニットと、
前記発光ユニットに直列に接続され、前記発光ユニットに定電流を供給する電源と、を備え、
前記電源は、２以上の定電流電源を含み、
２以上の前記定電流電源はそれぞれ並列に接続されている、発光モジュール。
【請求項２】
前記発光ユニットは、複数の前記面状発光素子を含み、
複数の前記面状発光素子は直列に接続されている、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記発光ユニットを複数備え、
複数の前記発光ユニットは、並列に接続されている、請求項１または２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記面状発光素子を保持する保持部材をさらに備え、
前記電源は、前記保持部材上に設けられている、請求項１または２に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記定電流電源が、前記面状発光素子が保持されている前記保持部材の主面の法線方向から見た場合に、前記面状発光素子の周囲に位置する非発光部に重なるように設けられている、請求項４に記載の発光モジュール。
【請求項６】
前記定電流電源が、前記面状発光素子の周囲に分散配置されている、請求項４に記載の発光モジュール。
【請求項７】
前記定電流電源が、前記面状発光素子が保持されている前記保持部材の主面とは反対側の前記保持部材の主面上において、前記面状発光素子に対向する部分に設けられている、請求項４に記載の発光モジュール。
【請求項８】
前記定電流電源が、前記保持部材の前記主面上において分散配置されている、請求項７に記載の発光モジュール。
【請求項９】
前記定電流電源が、前記面状発光素子が保持されている前記保持部材の主面の法線方向から見た場合に、複数の前記面状発光素子のそれぞれの周囲に位置する前記非発光部であって互いに隣り合う前記面状発光素子間の隙間を除く部分に重なるように設けられている、請求項４に記載の発光モジュール。
【請求項１０】
前記保持部材は、前記面状発光素子を保持するベース部と、前記ベース部の主面上に配置される配線基板とを有し、
前記配線基板は、前記面状発光素子が保持されている前記保持部材の前記主面の法線方向から見た場合に、複数の前記面状発光素子のそれぞれの周囲に位置する前記非発光部であって互いに隣り合う前記面状発光素子間の隙間を除く部分に配置され、
前記定電流電源は、前記配線基板上に配置されている、請求項９に記載の発光モジュール。
【請求項１１】
前記面状発光素子は、有機ＥＬである、請求項１から１０のいずれか１項に記載の発光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、定電流電源を備えた発光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２０１３−１３１２９６号公報（特許文献１）は、ＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）点灯装置に関する発明を開示している。このＬＥＤ点灯装置は、直列接続された複数のＬＥＤ素子と、当該複数のＬＥＤ素子に直列に接続され、定電流を供給する単数の定電流電源とを備える。定電流電源には、スイッチング素子、ダイオードおよびコイルを含む。これらスイッチング素子、ダイオードおよびコイルの少なくともいずれかの素子が、複数の個別の素子に分けて実装されている。【０００３】
複数のＬＥＤ素子に流れる入力される電流が大きくなる場合には、これらスイッチング素子、ダイオードおよびコイルが発熱して、定電流電源の温度が上昇する。スイッチング素子、ダイオードおよびコイルの少なくともいずれかを複数の個別の素子に分けて実装することにより、定電流電源内での発熱箇所を分散させて温度が相当程度上昇することを抑制できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１３１２９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、有機ＥＬ（Electro  Luminescence）等を利用した面状発光素子を具備する発光モジュールが開発されている。面状発光素子は、定電流電源よりも大きい面積を有する。特許文献１に開示の定電流電源を用いた場合であっても、定電流電源の温度が上昇した場合には、面状発光素子のうち定電流電源に近い部分において温度が上昇する。これにより、面状発光素子内で温度にばらつきが生じる。複数の面状発光素子に単数の定電流電源を用いた場合には、定電流電源の近くに位置する面状発光素子の温度が上昇し、面状発光素子間で温度にばらつきが生じる。【０００６】
このように面内で温度にばらつきが生じた場合には、温度が高い部分で発光輝度が高くなり、発光モジュールに輝度ムラが発生する。【０００７】
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、面内の温度ばらつきを抑制し、輝度ムラを低減させることができる発光モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に基づく発光モジュールは、面状発光素子を含む発光ユニットと、上記発光ユニットに直列に接続され、上記発光ユニットに定電流を供給する電源と、を備え、上記電源は、２以上の定電流電源を含み、２以上の上記定電流電源はそれぞれ並列に接続されている。【０００９】
上記本発明に基づく発光モジュールにあっては、上記発光ユニットは、複数の上記面状発光素子を含むことが好ましく、複数の上記面状発光素子は直列に接続されていることが好ましい。【００１０】
上記本発明に基づく発光モジュールは、上記発光ユニットを複数備えていてもよい。この場合には、複数の上記発光ユニットは、並列に接続されていることが好ましい。【００１１】
上記本発明に基づく発光モジュールは、上記面状発光素子を保持する保持部材をさらに備えることが好ましく、上記電源は、上記保持部材上に設けられていることが好ましい。【００１２】
上記本発明に基づく発光モジュールにあっては、上記定電流電源が、上記面状発光素子が保持されている上記保持部材の主面の法線方向から見た場合に、上記面状発光素子の周囲に位置する非発光部に重なるように設けられていることが好ましい。【００１３】
上記本発明に基づく発光モジュールにあっては、上記定電流電源が、上記面状発光素子の周囲に分散配置されていることが好ましい。【００１４】
上記本発明に基づく発光モジュールにあっては、上記定電流電源が、上記面状発光素子が保持されている上記保持部材の主面とは反対側の上記保持部材の主面上において、上記面状発光素子に対向する部分に設けられていることが好ましい。【００１５】
上記本発明に基づく発光モジュールにあっては、上記定電流源が、上記保持部材の上記主面上において分散配置されていることが好ましい。【００１６】
上記本発明に基づく発光モジュールにあっては、上記定電流電源が、上記面状発光素子が保持されている上記保持部材の主面の法線方向から見た場合に、複数の上記面状発光素子のそれぞれの周囲に位置する上記非発光部であって互いに隣り合う上記面状発光素子間の隙間を除く部分に重なるように設けられていてもよい。【００１７】
上記本発明に基づく発光モジュールにあっては、上記保持部材は、上記面状発光素子を保持するベース部と、上記ベース部の主面上に配置される配線基板とを有していてもよい。この場合には、上記配線基板は、上記面状発光素子が保持されている上記保持部材の上記主面の法線方向から見た場合に、複数の上記面状発光素子のそれぞれの周囲に位置する上記非発光部であって互いに隣り合う上記面状発光素子間の隙間を除く部分に配置されることが好ましく、上記定電流電源は、上記配線基板上に配置されていることが好ましい。【００１８】
上記本発明に基づく発光モジュールにあっては、上記面状発光素子は、有機ＥＬであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、発光モジュールの面内の温度ばらつきを抑制し、輝度ムラを低減させることができる発光モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】比較例における発光モジュールの概略平面図である。
【図２】図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った概略断面図である。
【図３】図１に示す発光モジュールの回路構成を示す回路図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る発光モジュールの概略平面図である。
【図５】図４に示すＶ−Ｖ線に沿った概略断面図である。
【図６】図４に示す発光モジュールの回路構成を示す回路図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る発光モジュールの概略平面図である。
【図８】図７に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った概略断面図である。
【図９】本発明の実施の形態３に係る発光モジュールの概略平面図である。
【図１０】図９に示すＸ−Ｘ線に沿った概略断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態４に係る発光モジュールの概略平面図である。
【図１２】図１１に示す発光モジュールの回路構成を示す回路図である。
【図１３】変形例１に係る発光モジュールの回路構成を示す回路図である。
【図１４】変形例２に係る発光モジュールの回路構成を示す回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の比較例および実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す比較例および実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。以下に説明する比較例および実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。以下に複数の実施の形態が存在する場合は、特に記載がある場合を除き、各々の実施の形態の特徴部分を適宜組み合わせることは、当初から予定されている。
【００２２】
（比較例）
図１は、比較例における発光モジュールの概略平面図である。図２は、図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った概略断面図である。図１および図２を参照して、比較例における発光モジュールについて説明する。
【００２３】
図１および図２に示すように、比較例における発光モジュール２００は、発光ユニット１０Ｅと、定電流電源２０と、保持部材３０とを備える。
【００２４】
発光ユニット１０Ｅは、４つの面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを含む。面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、たとえば、２×２の行列状（マトリックス状）に配列され、面方向に沿うように面状（同一平面上）に配置されている。４つの面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、略矩形形状を有している。面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、面状の有機ＥＬなどから構成されている。面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、表面１５および裏面１６を含み、表面１５側から光を出射する。面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、配線等によって電気的に接続されている。
【００２５】
保持部材３０は、面状発光素子の裏面１６側から面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを保持する。保持部材３０は、配線基板によって構成されている。定電流電源２０は、面状発光素子１０Ｂから見て面状発光素子１０Ａと反対側に設けられている。定電流電源２０は、面状発光素子が保持されている保持部材３０の主面３０ａ上に設けられている。定電流電源２０は、配線基板に設けられた配線パターンによって発光ユニット１０Ｅに電気的に接続される。定電流電源２０は、定電流を発光ユニット１０Ｅに供給する。
【００２６】
図３は、図１に示す発光モジュールの回路構成を示す回路図である。図３を参照して、比較例における発光モジュール２００の回路構成について説明する。
【００２７】
発光モジュール２００は、電圧源７０、発光ユニット１０Ｅ、定電流電源２０とを備える。電圧源７０は、グランド電位６１と発光ユニット１０Ｅとの間に接続される。電圧源７０は、発光ユニット１０Ｅの陽極側において発光ユニット１０Ｅに直列に接続される。発光ユニット１０Ｅは、面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄが直列に接続されることにより形成されるストリングである。
【００２８】
定電流電源２０は、グランド電位６２と発光ユニット１０Ｅとの間に接続される。定電流電源２０は、発光ユニット１０Ｅの陰極側において発光ユニット１０Ｅに直列に接続される。グランド電位６１とグランド電位６２とは、同電位である。このような回路を構成することにより、定電流が発光ユニット１０Ｅに流れる。
【００２９】
しかしながら、本比較例においては、単数の定電流電源２０を用いて、直列に接続された面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを定電流駆動させるため、定電流電源２０で制御する電流が大きくなる。これにより、定電流電源２０を構成する各素子が発熱し、定電流電源２０の温度が上昇する。
【００３０】
面状発光素子１０Ｂは、定電流電源２０の近傍に位置する。このため、面状発光素子１０Ｂは、その他の面状発光素子１０Ａ，１０Ｃ，１０Ｄと比較して、温度が上昇しやすくなる。この場合には、面状発光素子１０Ｂの輝度は、他の面状発光素子１０Ａ，１０Ｃ，１０Ｄよりも高くなるため、発光モジュール２００内で輝度がばらつく。この結果、輝度ムラが発生する。以下で説明する実施の形態は、このような輝度ムラを抑制することができる。
【００３１】
（実施の形態１）
図４は、本実施の形態に係る発光モジュールの概略平面図である。図５は、図４に示すＶ−Ｖ線に沿った概略断面図である。図４および図５を参照して、本実施の形態に係る発光モジュール１００について説明する。
【００３２】
図４および図５に示すように、本実施の形態に係る発光モジュール１００は、比較例における発光モジュール２００と比較した場合に、複数の定電流電源を含む電源２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄを備える点および後述する回路構成が相違する。その他の構成については、ほぼ同様である。
【００３３】
面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを行列状に配置した場合には、互いに隣接する面状発光素子間の隙間Ｒ２（図５参照）含む面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの周囲に発光に寄与しない非発光部Ｒ１（図５参照）が形成される。
【００３４】
電源２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄはそれぞれ、複数の定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂ，２１ｃ〜２４ｃ，２１ｄ〜２４ｄを含む。これら複数の定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂ，２１ｃ〜２４ｃ，２１ｄ〜２４ｄは、保持部材３０上において非発光部Ｒ１に設けられている。また、複数の定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂ，２１ｃ〜２４ｃ，２１ｄ〜２４ｄは、保持部材３０上に分散して設けられている。
【００３５】
具体的には、定電流電源２１ａ〜２４ａは、面状発光素子１０Ａの周囲に分散して設けられている。定電流電源２１ａ〜２４ａのそれぞれは、面状発光素子１０Ａの各縁部の中央近傍に面するように設けられている。同様に、定電流電源２１ｂ〜２４ｂ，２１ｃ〜２４ｃ，２１ｄ〜２４ｄも、面状発光素子１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの周囲に分散して設けられ、面状発光素子１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの各縁部の中央近傍に面するように設けられている。
【００３６】
定電流電源２２ａ，２２ｂは、互いに隣り合う面状発光素子１０Ａ，１０Ｂの間の隙間Ｒ２に設けられている。定電流電源２３ｂ，２３ｄは、互いに隣り合う面状発光素子１０Ｂ，１０Ｄの間の隙間Ｒ２に設けられている。定電流電源２２ｃ，２２ｄは、互いに隣り合う面状発光素子１０Ｃ，１０Ｄの間の隙間Ｒ２に設けられている。定電流電源２３ａ，２３ｃは、互いに隣り合う面状発光素子１０Ａ，１０Ｃの間の隙間Ｒ２に設けられている。
【００３７】
なお、図４および図５においては、定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂ，２１ｃ〜２４ｃ，２１ｄ〜２４ｄが、面状発光素子が保持されている保持部材３０の主面３０ａ上に設けられている場合を例示しているが、これに限定されず、当該主面３０ａと反対側の主面３０ｂ上に設けられていてもよい。すなわち、定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂ，２１ｃ〜２４ｃ，２１ｄ〜２４ｄは、保持部材３０の主面３０ａの法線方向から見た場合に、面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの周囲に位置する非発光部Ｒ１に重なるように設けられていればよい。
【００３８】
図６は、図４に示す発光モジュールの回路構成を示す回路図である。図６を参照して、本実施の形態に係る発光モジュール１００の回路構成について説明する。
【００３９】
発光モジュール１００にあっては、電圧源７０に面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄがそれぞれ接続されている。面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、それぞれ並列に接続されている。本実施の形態においては、各面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄが発光ユニットに相当する。
【００４０】
面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄのそれぞれに、電源２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄが直列に接続されている。電源２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄは、面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの陽極側に接続されている。各電源２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ内において、複数の定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂ，２１ｃ〜２４ｃ，２１ｄ〜２４ｄが並列に接続されている。複数の定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂ，２１ｃ〜２４ｃ，２１ｄ〜２４ｄは、面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの陰極側に接続されている。
【００４１】
このような回路を構成することにより、定電流が各面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄに流れる。本実施の形態においては、分散された複数の定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂ，２１ｃ〜２４ｃ，２１ｄ〜２４ｄを用いて、並列に接続された面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを定電流駆動させる。
【００４２】
このため、比較例における定電流電源２０に掛かる負荷よりも、本実施の形態に係る定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂ，２１ｃ〜２４ｃ，２１ｄ〜２４ｄのそれぞれに掛かる負荷は小さくなる。たとえば、比較例において、発光ユニット１０Ｅに印加する電圧を２８Ｖとした場合には、本実施の形態に係る各面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄのそれぞれに印加される電圧は７Ｖとなる。これにより、定電流電源に流れる電流を小さくすることができる。この結果、定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂ，２１ｃ〜２４ｃ，２１ｄ〜２４ｄの発熱を抑制することができる。
【００４３】
複数の定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂ，２１ｃ〜２４ｃ，２１ｄ〜２４ｄを分散して設けたことにより、面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ間の温度のばらつきを抑制することができる。これにより、発光モジュール１００内で輝度がばらつくことを抑制することがきる。
【００４４】
複数の定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂ，２１ｃ〜２４ｃ，２１ｄ〜２４ｄを面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの周囲にほぼ均等に分散させることにより、単一の面状発光素子内での温度のばらつきも低減させることもできる。これにより、輝度ムラをさらに低減させることできる。
【００４５】
面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄが並列に接続されることにより、比較例と比較して、各定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂ，２１ｃ〜２４ｃ，２１ｄ〜２４ｄの耐圧を小さくすることができる。これにより、各定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂ，２１ｃ〜２４ｃ，２１ｄ〜２４ｄを小型化および薄型化することができる。この結果、発光モジュール１００を小型化および薄型化することもできる。
【００４６】
（実施の形態２）
図７は、本実施の形態に係る発光モジュールの概略平面図である。図８は、図７に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った概略断面図である。図７および図８を参照して、本実施の形態に係る発光モジュール１００Ａについて説明する。
【００４７】
図７および図８に示すように、本実施の形態に係る発光モジュール１００Ａは、実施の形態１に係る発光モジュール１００と比較した場合に、電源（複数の定電流電源）が設けられる位置が相違する。回路構成を含むその他の構成については、ほぼ同様である。
【００４８】
電源２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄに含まれる定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂ，２１ｃ〜２４ｃ，２１ｄ〜２４ｄが、面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄが保持される保持部材３０の主面３０ａとは反対側に位置する保持部材３０の主面３０ｂ（図８参照）において、面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄに対向する部分に設けられている。
【００４９】
定電流電源２１ａ〜２４ａは、主面３０ｂにおける面状発光素子１０Ａに対向する部分において、均一に分散されている。具体的には、定電流電源２１ａ，２３ａは、所定の距離を隔てて面状発光素子の短手方向（図７中ＤＲ２方向）に沿って並ぶように設けられている。定電流電源２１ａ，２３ａは、面状発光素子１０Ａの長手方向（図７中ＤＲ１方向）における中央部に対向するように設けられている。定電流電源２２ａ，２４ａは、所定の距離を隔てて面状発光素子の長手方向に沿って並ぶように設けられている。定電流電源２２ａ，２４ａは、面状発光素子１０Ａの短手方向における中央部に対向するように設けられている。
【００５０】
定電流電源２１ｂ〜２４ｂ、２１ｃ〜２４ｃ、２１ｄ〜２４ｄも、面状発光素子１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄとの位置関係に関して、定電流電源２１ａ〜２４ａと面状発光素子Ａとの位置関係と同様になるように設けられている。
【００５１】
このような構成であっても、実施の形態１とほぼ同様の効果を得ることができる。また、保持部材３０の主面３０ｂであって面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄに対向する部分にそれぞれ、定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂ，２１ｃ〜２４ｃ，２１ｄ〜２４ｄを設けることにより、互いに隣接する面状発光素子間の間隔を狭くすることができる。面状発光素子間に形成される隙間Ｒ２は発光に寄与しないため、当該間隔が狭くなることにより、面状発光素子間の継ぎ目に起因する輝度ムラも改善することができる。
【００５２】
なお、定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂ，２１ｃ〜２４ｃ，２１ｄ〜２４ｄの設置位置は、上述のように限定されず、面状発光素子間の温度ばらつきを抑制できる限り、保持部材３０の主面３０ｂであって面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄに対向する部分内で適宜変更することができる。
【００５３】
（実施の形態３）
図９は、本実施の形態に係る発光モジュールの概略平面図である。図１０は、図９に示すＸ−Ｘ線に沿った概略断面図である。図９および図１０を参照して、本実施の形態に係る発光モジュール１００Ｂについて説明する。
【００５４】
図９および図１０に示すように、本実施の形態に係る発光モジュール１００Ｂは、実施の形態１に係る発光モジュール１００と比較した場合に、保持部材３０の構成および、電源（複数の定電流電源）が設けられる位置が相違する。回路構成を含むその他の構成については、ほぼ同様である。
【００５５】
保持部材３０は、ベース部３１および配線基板３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄを含む。ベース部３１は、シート形状を有する。ベース部３１としては、たとえば可撓性を有するＰＥＴ（polyethylene  terephthalate）、ＰＥＮ（polyethylene  naphthalate）、ＰＣ（poly  carbonate）、ＰＭＭＡ（polymethyl  methacrylate）等の透明樹脂フィルムを採用することができる。
【００５６】
なお、ベース部３１は、透光性を有さないように構成されていてもよく、たとえば、アルミニウム等の金属膜と樹脂フィルムの積層膜で構成されていてもよい。また、ベース部３１は、上記の透明樹脂フィルムに限定されず、可撓性を有さないＡＬ（アルミニウム）、ＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属製の筐体等で構成されていてもよい。
【００５７】
ベース部３１は、面状発光素子の裏面１６側から面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを保持する。配線基板３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄは、面状発光素子が保持されるベース部の主面３１ａ上に設けられている。配線基板３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄは、面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの周囲に形成される非発光部Ｒ１のうち、互いに隣り合う面状発光素子間の隙間Ｒ２を除く部分に設けられている。
【００５８】
配線基板３２Ａ，３２Ｂは、その間に面状発光素子１０Ａ，１０Ｂを挟み込むように互いに対向して設けられる。配線基板３２Ｃ，３２Ｄは、その間に面状発光素子１０Ａ，１０Ｂを挟み込むように互いに対向して設けられる。配線基板３２Ａ，３２Ｂは、それぞれ、面状発光素子１０Ａ，１０Ｂの短手方向（図９中ＤＲ２方向）に沿って並ぶように設けられている。配線基板３２Ｃ，３２Ｄは、面状発光素子１０Ｃ，１０Ｄの短手方向に沿って並ぶように設けられている。
【００５９】
定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂ，２１ｃ〜２４ｃ，２１ｄ〜２４ｄは、保持部材３０上に設けられ、具体的には、配線基板３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ上に設けられている。定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂは、それぞれ、面状発光素子１０Ａ，１０Ｂの短手方向に沿って並ぶように設けられている。同様に、定電流電源２１ｃ〜２４ｃ，２１ｄ〜２４ｄは、それぞれ、面状発光素子１０Ｃ，１０Ｄの短手方向に沿って並ぶように設けられている。
【００６０】
このように構成した場合であっても、定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂ，２１ｃ〜２４ｃ，２１ｄ〜２４ｄのそれぞれに掛かる負荷を低減することができ、これら定電流電源の発熱を抑制することができる。面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ間の温度のばらつきを抑制することができる。これにより、発光モジュール１００内で輝度がばらつくことを抑制することがきる。
【００６１】
配線基板３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄおよび定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂ，２１ｃ〜２４ｃ，２１ｄ〜２４ｄを非発光部Ｒ１のうち、互いに隣り合う面状発光素子間の隙間Ｒ２を除く部分に設けることにより、互いに隣接する面状発光素子間の間隔を狭くすることができる。このため、面状発光素子間の継ぎ目に起因する輝度ムラも改善することができる。
【００６２】
さらに、配線基板３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄの面積を、実施の形態１に係る保持部材３０よりも小さくしているため、製造コストを削減することができる。
【００６３】
なお、本実施の形態においては、配線基板３２Ａ，３２Ｂおよび配線基板３２Ｃ，３２Ｄが面状発光素子の短手方向に沿って並ぶように設けられている場合を例示して説明したが、これに限定されず、配線基板３２Ａ，３２Ｂおよび配線基板３２Ｃ，３２Ｄが面状発光素子の長手方向（図９中ＤＲ１方向）に沿って並ぶように設けられていてもよい。
【００６４】
この場合には、定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂは、面状発光素子の長手方向に沿って並ぶように設けられる。同様に、定電流電源２１ｃ〜２４ｃ，２１ｄ〜２４ｄは、面状発光素子の短手方向に沿って並ぶように設けられる。
【００６５】
本実施の形態においては、配線基板３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄが、面状発光素子が保持されるベース部の主面３１ａ上に設けられる場合を例示して説明したが、これに限定されず、当該ベース部の主面３１ａの反対側に位置する主面３１ｂ上に設けられていてもよい。このように、定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂ，２１ｃ〜２４ｃ，２１ｄ〜２４ｄは、面状発光素子１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄが保持されている保持部材３０の主面３０ａの法線方向から見た場合に、複数の面状発光素子のそれぞれの周囲に位置する非発光部Ｒ１であって互いに隣り合う面状発光素子間の隙間Ｒ２を除く部分に重なるように設けられていればよい。
【００６６】
（実施の形態４）
図１１は、本実施の形態に係る発光モジュールの概略平面図である。図１２は、図１１に示す発光モジュールの回路構成を示す回路図である。図１１および図１２を参照して、本実施の形態に係る発光モジュール１００Ｃについて説明する。
【００６７】
図１１および図１２に示すように、本実施の形態に係る発光モジュール１００Ｃは、実施の形態１に係る発光モジュール１００と比較した場合に、定電流電源の数および配置、ならびに回路構成が相違する。その他の構成は、ほぼ同様である。
【００６８】
発光モジュール１００Ｃは、発光ユニット１０Ｆ，１０Ｇと、定電流電源２１ａ〜２４ａを含む電源２０Ａと、定電流電源２１ｂ〜２４ｂを含む２０Ｂと、保持部材３０とを備える。電源２０Ａ，２０Ｂは、発光ユニット１０Ｆ，１０Ｇに定電流を供給する。
【００６９】
定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂは、それぞれ、面状発光素子１０Ａおよび面発光素子１０Ｂ，面発光素子１０Ｃおよび面発光素子１０Ｄの周囲に設けられた非発光部に分散して設けられている。定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂは、非発光部のうち、互いに隣り合う面状発光素子間の隙間を除く部分に設けられることが好ましい。なお、定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂは適宜変更することができる。
【００７０】
発光モジュール１００Ｃにあっては、電圧源７０に発光ユニット１０Ｆ，１０Ｇが接続されている。発光ユニット１０Ｆ，１０Ｇは、それぞれ並列に接続されている。発光ユニット１０Ｆは、面状発光素子１０Ａ，１０Ｃが直列に接続されることにより形成されるストリングである。発光ユニット１０Ｇは、面状発光素子１０Ｂ，１０Ｄが直列に接続されることにより形成されるストリングである。
【００７１】
電源２０Ａ，２０Ｂは、発光ユニット１０Ｆ，１０Ｇに直列に接続されている。各電源２０Ａ，２０Ｂ内において、複数の定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂが並列に接続されている。
【００７２】
このように、複数の面状発光素子が直列に接続されたストリングによって発光ユニット１０Ｆ，１０Ｇを構成する場合であっても、互いに並列に接続され、かつ分散して設置された複数の定電流電源を含む電源を発光ユニット１０Ｆ，１０Ｇに直列に接続することにより、各定電流電源２１ａ〜２４ａ，２１ｂ〜２４ｂに掛かる負荷を低減することができる。この結果、本実施の形態においても、実施の形態１とほぼ同様の効果が得られる。
【００７３】
（変形例）
なお、上述した実施の形態１から４にあっては、発光モジュールにおいて複数の面状発光素子または複数の発光ユニットが並列に接続された場合を例示して説明したが、これに限定されず、後述する変形例１および変形例２のように、発光モジュールが単数の面状発光素子または単数の発光ユニットによって構成されていてもよい。
【００７４】
図１３および図１４は、変形例１および変形例２に係る発光モジュールの回路構成を示す回路図である。図１３に示す変形例１に係る発光モジュール３００Ａ１においては、単数の面状発光素子４０Ａの両側に２つの定電流源４０ａ，４０ｂが配置されている。
【００７５】
図１４に示すように、変形例２に係る発光モジュール３００Ａ２においては、変形例１に係る発光モジュール３００Ａ１と比較した場合に、２つの定電流源４０ａ，４０ｂの位置が相違する。変形例２に係る発光モジュール３００Ａ２においては、面状発光素子４０Ａが保持されている保持部材３０の主面とは反対側とは反対側の保持部材３０の主面上に２つの定電流電源４０ａ，４０ｂが均等に分散配置されている。
【００７６】
変形例１および変形例２のように、単数の面状発光素子または発光ユニットの周囲に複数の定電流電源を分散して設けることにより、各定電流電源の発熱を抑制することができる。これにより、単数の面状発光素子を用いる場合には、単数の面状発光素子内の温度ばらつきを低減させることができる。複数の面状発光素子によって構成された単数の発光ユニットを用いる場合には、複数の面状発光素子間の温度のばらつきを抑制することができる。いずれの場合にも、面内の輝度分布を均一にすることができる。なお、面状発光素子の数および定電流電源の数は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜変更することができる。
【００７７】
上述した実施の形態１から４にあっては、複数の定電流電源を含む電源が、面状発光素子または発光ユニットとグランド電位６２との間に、電気的に接続される場合を例示して説明したが、これに限定されず、電圧源７０と面状発光素子または発光ユニットとの間に、接続されていてもよい。
【００７８】
上述した実施の形態１から４にあっては、面状発光素子が、有機ＥＬパネルによって構成される場合を例示して説明したが、これに限定されず、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）と拡散板とから構成されていてもよいし、冷陰極管等を用いて構成されていてもよい。
【００７９】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【符号の説明】
【００８０】
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，４０Ａ  面状発光素子、１０Ｅ  発光ユニット、１５  表面、１６  裏面、２０，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，４０ａ，４０ｂ  定電流電源、２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ  電源、３０  保持部材、３０ａ，３０ｂ  主面、３１  ベース部、３１ａ，３１ｂ  主面、３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ  配線基板、６１，６２  グランド電位、７０  電圧源、１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，２００，３００Ａ１，３００Ａ２  発光モジュール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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