(57)【要約】  ダイを供給するダイ供給装置と、該ダイと組み合わされる受動部品を供給する複数のフィーダとを部品実装機に混載する。ウエハの各ダイの特性をランク付けしたウエハマップデータと、ダイのランク毎に複数の異なる特性の受動部品の中から最適な特性の受動部品の組み合わせを指定する受動部品組み合わせデータを作成する。前記複数のフィーダは、前記複数の異なる特性の受動部品を前記部品実装機に供給し、前記ダイ供給装置は、前記ウエハの各ダイをその並びの順番に前記部品実装機に供給し、前記部品実装機は、前記ダイ供給装置から供給されるダイと組み合わせる受動部品を前記ウエハマップデータと前記受動部品組み合わせデータに基づいて前記複数の異なる特性の受動部品の中から選択して回路基板に実装する。これにより、ダイの特性のばらつきを吸収することができる。
2014207803.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイシングシート上に貼着されたウエハをダイシングして形成したダイを供給するダイ供給装置と、該ダイと組み合わされる受動部品を供給する複数のフィーダとを部品実装機に混載し、該部品実装機で前記ダイと前記受動部品を回路基板に実装する部品実装システムにおいて、
前記ウエハの各ダイの特性をランク付けしたウエハマップデータと、ダイのランク毎に複数の異なる特性の受動部品の中から適した特性の受動部品の組み合わせを指定する受動部品組み合わせデータを取得する手段を備え、
前記複数のフィーダは、前記複数の異なる特性の受動部品を前記部品実装機に供給し、
前記ダイ供給装置は、前記ウエハの各ダイを順次前記部品実装機に供給し、
前記部品実装機は、前記ダイ供給装置から供給されるダイと組み合わせる受動部品を前記ウエハマップデータと前記受動部品組み合わせデータに基づいて前記複数の異なる特性の受動部品の中から選択して回路基板に実装することを特徴とする部品実装システム。
【請求項２】
前記部品実装機は、１枚の回路基板に複数のダイを実装する場合に、前記複数のダイを２以上のグループに分類し、各グループ毎に同じランクのダイを並べて実装することを特徴とする請求項１に記載の部品実装システム。
【請求項３】
前記部品実装機は、各グループに属する同じランクの複数のダイに対して１個の受動部品を組み合わせて実装することを特徴とする請求項２に記載の部品実装システム。
【請求項４】
前記ウエハマップデータには、前記ウエハの各ダイの良否を示すデータが含まれ、
前記ダイ供給装置は、前記ウエハマップデータに基づいて不良品と判定したダイを飛び越して良品と判定したダイのみを前記部品実装機に供給することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の部品実装システム。
【請求項５】
前記受動部品組み合わせデータを作成するデータ作成装置を備え、
前記データ作成装置は、作成した前記受動部品組み合わせデータを前記部品実装機に伝送することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の部品実装システム。
【請求項６】
ダイシングシート上に貼着されたウエハをダイシングして形成したダイを供給するダイ供給装置と、該ダイと組み合わされる受動部品を供給する複数のフィーダとを部品実装機に混載し、該部品実装機で前記ダイと前記受動部品を回路基板に実装する部品実装方法において、
前記ウエハの各ダイの特性をランク付けしたウエハマップデータと、ダイのランク毎に複数の異なる特性の受動部品の中から適した特性の受動部品の組み合わせを指定する受動部品組み合わせデータを取得し、
前記複数のフィーダは、前記複数の異なる特性の受動部品を前記部品実装機に供給し、
前記ダイ供給装置は、前記ウエハの各ダイを順次前記部品実装機に供給し、
前記部品実装機は、前記ダイ供給装置から供給されるダイと組み合わせる受動部品を前記ウエハマップデータと前記受動部品組み合わせデータに基づいて前記複数の異なる特性の受動部品の中から選択して回路基板に実装することを特徴とする部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシングシート上に貼着されたウエハをダイシングして形成したダイを供給するダイ供給装置と、該ダイと組み合わされる受動部品を供給する複数のフィーダとを部品実装機に混載し、該部品実装機で前記ダイと前記受動部品を回路基板に実装する部品実装システム及び部品実装方法に関する発明である。
【背景技術】
【０００２】
近年、特許文献１（特開２０１０−１２９９４９号公報）に記載されているように、ダイシングシート上に貼着したウエハをダイシングして形成したダイを供給するダイ供給装置を部品実装機にセットし、該ダイ供給装置から供給されるダイを部品実装機で回路基板に実装するようにしたものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１２９９４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ダイは、能動部品（例えばトランジスタ、ダイオード、ＬＥＤ、ＩＣ、オペアンプ等）であり、電気的な特性にばらつきがある場合がある。特性ばらつきの小さいダイを生産するには生産コストが高くなるため、低コスト化のために、特性ばらつきの大きい低価格のダイを使用する場合がある。一般に、ダイの特性は、受動部品（例えば抵抗、コイル、コンデンサ等）と組み合わせることで調整できるため、回路基板に実装するダイの特性毎に最適な特性の受動部品を組み合わせて回路基板に実装することで、ダイの特性のばらつきを吸収することができる。【０００５】
従来、特性ばらつきの大きいダイを使用する場合は、事前にダイシングシートに貼着したウエハの各ダイの特性を測定して、ダイシングシートから各ダイを剥離して、特性の測定値でランク分けして、各ランク毎にダイを部品供給テープに収容するテーピング作業を行って、各ランクの部品供給テープを別々のフィーダにセットし、そのフィーダを部品実装機にセットしてダイを部品実装機に供給するようにしている。【０００６】
しかし、この方法では、作業者が事前にダイシングシートから各ダイを剥離してランク分けして部品供給テープに収容するという、手間のかかるランク分け・テーピング作業を行わなければならず、非常に面倒である。また、このランク分け・テーピング作業をダイの製造・販売元で行う場合もあるが、この場合は、ダイの販売価格が高くなってしまう。      【０００７】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、手間のかかるランク分け・テーピング作業を不要とし、ダイ供給装置から供給されるダイを部品実装機で適した特性の受動部品と組み合わせて回路基板に実装できる部品実装システムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、ダイシングシート上に貼着されたウエハをダイシングして形成したダイを供給するダイ供給装置と、該ダイと組み合わされる受動部品を供給する複数のフィーダとを部品実装機に混載し、該部品実装機で前記ダイと前記受動部品を回路基板に実装する部品実装システム及び部品実装方法において、前記ウエハの各ダイの特性をランク付けしたウエハマップデータと、ダイのランク毎に複数の異なる特性の受動部品の中から適した特性の受動部品の組み合わせを指定する受動部品組み合わせデータを取得する手段を備え、前記複数のフィーダは、前記複数の異なる特性の受動部品を前記部品実装機に供給し、前記ダイ供給装置は、前記ウエハの各ダイを順次前記部品実装機に供給し、前記部品実装機は、前記ダイ供給装置から供給されるダイと組み合わせる受動部品を前記ウエハマップデータと前記受動部品組み合わせデータに基づいて前記複数の異なる特性の受動部品の中から選択して回路基板に実装するようにしたものである。【０００９】
この場合、部品実装機は、ウエハマップデータを参照することで各ダイの特性のランクが分かると共に、受動部品組み合わせデータを参照することで各ダイと組み合わせる適した特性の受動部品が分かるため、ダイ供給装置から供給されるダイと組み合わせる適した特性の受動部品を複数の異なる特性の受動部品の中から選択して回路基板に実装して、各ダイの特性のばらつきを吸収することができる。これにより、手間のかかるランク分け・テーピング作業が不要となり、生産性を向上できる。【００１０】
ところで、ウエハマップデータを参照すれば、ウエハの各ダイの中から同じランクのダイのみを選択して部品実装機に供給することは可能であるが、ウエハのダイの並びは、異なるランクのダイがランダムに並ぶため、同じランクのダイのみを選択して部品実装機に供給しようとすると、ウエハのダイを飛び飛びにピックアップする必要がある。しかし、ウエハのダイを飛び飛びにピックアップする場合、ピックアップするダイの間隔が長くなるほど、ダイの並びの位置ずれの影響が大きくなってピックアップを失敗しやすくなる。その点、本発明のように、ウエハの各ダイを順次実装機に供給するようにすれば、ダイの並びの位置ずれの影響が小さくなり、ピックアップの失敗を防止することができる。【００１１】
本発明は、１枚の回路基板に複数のダイを実装する場合に、その複数のダイを２以上のグループに分類し、各グループ毎に同じランクのダイを並べて実装するようにしても良い。このようにすれば、各グループのダイの特性ばらつきを少なくすることができ、例えば、ダイがＬＥＤの場合は各グループのＬＥＤの特性ばらつきによるＬＥＤの輝度や色合いのばらつきを少なくして各グループのＬＥＤの輝度や色合いを均一化することができる。【００１２】
また、本発明は、グループに属する同じランクの複数のダイに対して１個の受動部品を組み合わせて実装するようにしても良い。このようにすれば、回路基板に実装する受動部品の数を大幅に削減することができ、生産性とコスト性を向上できる。【００１３】
また、ウエハマップデータに、ウエハの各ダイの良否を示すデータを含ませ、前記ダイ供給装置は、ウエハマップデータに基づいて不良品と判定したダイを飛び越して良品と判定したダイのみを部品実装機に供給するようにすると良い。このようにすれば、不良ダイ実装基板の生産を未然に防止できる。【００１４】
本発明は、受動部品組み合わせデータを作成するデータ作成装置を備え、前記データ作成装置は、作成した受動部品組み合わせデータを部品実装機に伝送するようにしても良い。このようにすれば、受動部品組み合わせデータを機外で作成しなくても、データ作成装置によって受動部品組み合わせデータを作成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は本発明の一実施例の部品実装機にダイ供給装置をセットした状態を示す平面図である。
【図２】図２は部品実装機にダイ供給装置をセットした状態を示す外観斜視図である。
【図３】図３は部品実装機にセットしたときのダイ供給装置と部品実装機の実装ヘッドとの位置関係を示す側面図である。
【図４】図４はダイ供給装置のステージを上昇させたときの供給ヘッドと部品実装機の実装ヘッドの高さ位置関係を示す側面図である。
【図５】図５はダイ供給装置のステージを下降させたときの供給ヘッドと部品実装機の実装ヘッドの高さ位置関係を示す側面図である。
【図６】図６はダイ供給装置のステージ上のウエハパレットのダイを供給ヘッドで吸着するときの状態を示す側面図である。
【図７】図７は上下反転させた供給ヘッド上のダイを部品実装機の実装ヘッドで吸着するときの状態を示す側面図である。
【図８】図８はダイ供給装置のステージ上のウエハパレットのダイを部品実装機の実装ヘッドで直接吸着するときの状態を示す側面図である。
【図９】図９はダイ供給装置の供給ヘッドを斜め下方から見た外観斜視図である。
【図１０】図１０はダイ供給装置のマガジンからウエハパレットがステージ上に引き出されていない状態を斜め上方から見た外観斜視図である。
【図１１】図１１はダイ供給装置のマガジンからウエハパレットがステージ上に引き出された状態を斜め上方から見た外観斜視図である。
【図１２】図１２はダイのランクのデータと受動部品組み合わせデータの一例を示す図である。
【図１３】図１３はウエハマップデータの一例を示す図である。
【図１４】図１４は回路基板にダイと受動部品を組み合わせて実装する実装例（その１）を示す図である。
【図１５】図１５は回路基板にダイと受動部品を組み合わせて実装する実装例（その２）を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための形態を具体化した一実施例を説明する。
図１及び図２に示すように、部品実装機１１には、ダイ供給装置１２が着脱可能にセットされる。部品実装機１１には、ダイ供給装置１２のセット位置に隣接してフィーダセット台１３が設けられ、このフィーダセット台１３上にテープフィーダ等のフィーダ（図示せず）が着脱可能にセットされる。フィーダセット台１３上にセットするフィーダは、テープフィーダに限定されず、バルクフィーダ、スティックフィーダ等であっても良く、これらのフィーダの中から複数種のフィーダをフィーダセット台１３上にセットするようにしても良い。
【００１７】
部品実装機１１には、実装ヘッド１５をＸＹ方向（左右前後方向）に移動させるＸＹ移動機構１６（ＸＹロボット）が設けられている。このＸＹ移動機構１６は、Ｙ方向（回路基板１７の搬送方向と直角な方向）にスライド移動するＹスライド１８と、該Ｙスライド１８に、Ｘ方向（回路基板１７の搬送方向）にスライド可能に支持されたＸスライド１９とを備え、該Ｘスライド１９に実装ヘッド１５が支持されている。
【００１８】
部品実装機１１の実装ヘッド１５には、ダイ供給装置１２から供給されるダイ２２やフィーダから供給される電子部品（以下「フィーダ部品」という）を吸着する１本又は複数本の吸着ノズル２３（図３乃至図８参照）と、回路基板１７の基準マーク等の撮像対象物を上方から撮像するマークカメラ（図示せず）等が設けられている。
【００１９】
部品実装機１１には、回路基板１７を搬送するコンベア２５が２台並設され、コンベア２５とダイ供給装置１２（又はフィーダ）との間の位置に、実装ヘッド１５の吸着ノズル２３に吸着したダイ２２やフィーダ部品を下方から撮像するパーツカメラ２６（図４乃至図８参照）が上向きに設けられている。
【００２０】
一方、ダイ供給装置１２には、ウエハパレット２７を複数段に収容するマガジン２８が設けられている。図１０、図１１に示すように、ウエハパレット２７は、多数のダイ２２に分割するようにダイシングされたウエハが貼着された伸縮可能なダイシングシート２９を、円形の開口部を有するダイシングフレーム３０にエキスパンドした状態で装着し、該ダイシングフレーム３０をパレット本体３１にねじ止め等により取り付けた構成となっている。ダイ供給装置１２には、マガジン２８からウエハパレット２７をステージ３２上に引き出す引き出し機構３５が設けられている。
【００２１】
また、ダイ供給装置１２には、供給ヘッド３３をＸＹ方向（左右前後方向）に移動させるヘッド移動機構３４（ＸＹロボット）が設けられている。このヘッド移動機構３４は、Ｙ方向にスライド移動するＹスライド３６と、該Ｙスライド３６に、Ｘ方向にスライド可能に支持されたＸスライド３７とを備え、該Ｘスライド３７に設けたヘッド保持ユニット４０に供給ヘッド３３が着脱可能に保持され、該供給ヘッド３３には１本又は複数本の吸着ノズル３８（図９参照）が上下動可能に保持されている。このダイ供給装置１２の供給ヘッド３３は、ウエハパレット２７のダイシングシート２９上にダイ２２が実装面を上向きにして貼着されている場合に使用され、該供給ヘッド３３の吸着ノズル３８にダイ２２を吸着した後、上下反転機構３９（図９参照）により該供給ヘッド３３が上下反転してダイ２２を上下反転させて、部品実装機１１の実装ヘッド１５の吸着ノズル２３に吸着させるように構成されている。
【００２２】
この場合、上下反転させた供給ヘッド３３上のダイ２２の高さ位置を部品実装機１１の実装ヘッド１５の吸着高さ位置に合わせる必要があるため、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３をウエハパレット２７がセットされたステージ３２と一体的に上下動させる上下動機構（図示せず）が設けられ、ダイ２２を上下反転させて回路基板１７に実装する場合は、図７に示すように、供給ヘッド３３及びステージ３２を上下動機構により下降させた位置で上下反転させた供給ヘッド３３上のダイ２２を部品実装機１１の実装ヘッド１５に吸着させるようにしている。
【００２３】
一方、ウエハパレット２７のダイシングシート２９上にダイ２２が実装面を下向きにして貼着されている場合は、ダイ２２を上下反転させずに回路基板１７に実装する。この場合は、図８に示すように、供給ヘッド３３及びステージ３２を上下動機構により上昇させた位置でステージ３２上のウエハパレット２７のダイ２２を部品実装機１１の実装ヘッド１５の吸着ノズル２３に吸着させる。
【００２４】
ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３には、供給ヘッド３３の吸着ノズル３８にダイ２２を吸着する前に当該ダイ２２を撮像するカメラ４１（図９参照）が設けられ、このカメラ４１の撮像画像を処理してダイ２２の位置を認識して供給ヘッド３３の吸着ノズル３８にダイ２２を吸着するようになっている。更に、カメラ４１の撮像画像の処理結果に基づいてダイ２２の位置を認識する際に、当該ダイ２２が不良品であるか否かを後述するウエハマップデータに基づいて判定し、不良品と判定した場合は、吸着せずに隣のダイ２２の画像処理に進む。
【００２５】
また、ダイ供給装置１２には、供給ヘッド３３の吸着ノズル３８にダイ２２を吸着する際に、ダイシングシート２９のうちの吸着ノズル３８に吸着しようとする部分をその下方から突き上げる突き上げ機構４２（図１０参照）が設けられている。この突き上げ機構４２は、ステージ３２の上下動に連動して上下動するようになっている。
【００２６】
部品実装機１１の稼働中は、制御装置（図示せず）によって、生産ジョブ（生産プログラム）に従って、部品実装機１１、ダイ供給装置１２及びフィーダの動作を制御して、ダイ供給装置１２から供給されるダイ２２とフィーダから供給されるフィーダ部品のいずれかを吸着して回路基板１７に実装する。この際、ダイ２２を上下反転させて回路基板１７に実装する場合は、図５に示すように、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３とステージ３２を下降させると共に、図６に示すように、供給ヘッド３３をウエハパレット２７の上方へ移動させ、供給ヘッド３３でダイ２２を吸着する前に、カメラ４１で当該ダイ２２を撮像して当該ダイ２２の位置を認識した上で、供給ヘッド３３の吸着ノズル３８で当該ダイ２２を吸着する。この後、図７に示すように、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３を上下反転させて、吸着ノズル３８に吸着したダイ２２を上下反転させると共に、部品実装機１１の実装ヘッド１５を供給ヘッド３３の上方に移動させて、供給ヘッド３３の吸着ノズル３８上のダイ２２を実装ヘッド１５の吸着ノズル２３に吸着して回路基板１７に実装する。
【００２７】
ところで、ダイは、能動部品（例えばトランジスタ、ダイオード、ＬＥＤ、ＩＣ、オペアンプ等）であり、電気的な特性（例えば電圧Ｖ、静電容量Ｃ、インダクタンスＬ、周波数Ｆ等）にばらつきがある場合がある。特性ばらつきの小さいダイを生産するには生産コストが高くなるため、低コスト化のために、特性ばらつきの大きい低価格のダイを使用する場合がある。一般に、ダイの特性は、受動部品（例えば抵抗、コイル、コンデンサ等）と組み合わせることで調整できるため、回路基板１７に実装するダイの特性毎に適した特性の受動部品を組み合わせて回路基板１７に実装することで、ダイの特性のばらつきを吸収することができる。
【００２８】
そこで、本実施例では、ウエハの各ダイの位置の座標と各ダイの良否を示すウエハマップデータに、図１２、図１３に示すように、ウエハの各ダイの特性（例えば電圧Ｖ、静電容量Ｃ、インダクタンスＬ、周波数Ｆ等）をランク付けしたデータが追加されている。図１２、図１３の例では、ダイの特性を３種類のランクＡ，Ｂ，Ｃに分類している。例えば、ランクＡは０．５０〜０．５５（Ｖ）、ランクＢは０．５６〜０．５９（Ｖ）、ランクＣは０．６０〜０．６２（Ｖ）である。更に、ダイのランク毎に複数の異なる特性の受動部品の中から最適な特性の受動部品の組み合わせを指定する受動部品組み合わせデータが追加されている。各ランクＡ，Ｂ，Ｃのダイに組み合わせる最適な特性の受動部品は、それぞれ、５０（Ω）、５２（Ω）、５４（Ω）の受動部品である。受動部品組み合わせデータには、各特性の受動部品を供給するフィーダの番号１〜３が設定されている。
【００２９】
ウエハマップデータと受動部品組み合わせデータは、ダイの製造・販売元で作成したものを使用しても良いし、部品実装機１１の使用者が、部品実装機１１の制御装置、該部品実装機１１が配置された部品実装ラインの生産管理コンピュータ、或はこれらと通信可能なパーソナルコンピュータのいずれかをデータ作成装置として用いて、ウエハマップデータと受動部品組み合わせデータを作成して部品実装機１１とダイ供給装置１２に伝送するようにしても良い。この際、ウエハマップデータのうち、ダイの良否や座標を示すデータは、ダイの製造・販売元から供給されるデータを使用し、各ダイのランクのデータを付加するようにしても良い。
【００３０】
部品実装機１１で回路基板１７にダイ２２を実装する場合は、部品実装機１１にダイ供給装置１２をセットすると共に、該ダイ供給装置１２で供給する各ランクのダイ２２に組み合わせる最適な特性の受動部品２４（図１４参照）を供給する複数のフィーダを部品実装機１１のフィーダセット台１３上にセットする。生産開始前に、ウエハマップデータと受動部品組み合わせデータを部品実装機１１とダイ供給装置１２に伝送（又はデータ登録）する。生産開始後は、図１３に矢印で示すように、ダイ供給装置１２は、ウエハの各ダイ２２をその並びの順番に部品実装機１１に供給すると共に、供給するダイ２２のランク情報を部品実装機１１に転送する。図１４に示すように、部品実装機１１は、ダイ供給装置１２から供給されるダイ２２と組み合わせる最適な特性の受動部品２４を該ダイ２２のランク情報と受動部品組み合わせデータに基づいて複数の異なる特性の受動部品（複数のフィーダ）の中から選択して回路基板１７に実装して、各ダイ２２の特性のばらつきを吸収する。この際、ランクＡのダイ２２には、フィーダ番号１のフィーダで供給する５０（Ω）の受動部品２４を実装し、ランクＢのダイ２２には、フィーダ番号２のフィーダで供給する５２（Ω）の受動部品２４を実装し、ランクＣのダイ２２には、フィーダ番号３のフィーダで供給する５４（Ω）の受動部品２４を実装する。
【００３１】
ウエハマップデータには、ウエハの各ダイ２２のランク情報の他に、各ダイ２２の良否を示すデータが含まれているため、ダイ供給装置１２は、ウエハマップデータに基づいて不良品と判定したダイ２２を飛び越して良品と判定したダイ２２のみを部品実装機１１に供給する。これにより、不良ダイ実装基板の生産を未然に防止できる。
【００３２】
以上説明した本実施例では、部品実装機１１は、ダイ供給装置１２から転送されてくる各ダイ２２のランク情報（ウエハマップデータ）を参照することで各ダイ２２の特性のランクが分かると共に、受動部品組み合わせデータを参照することで各ダイ２２と組み合わせる最適な特性の受動部品２４が分かるため、ダイ供給装置１２から供給されるダイ２２と組み合わせる最適な特性の受動部品２４を複数の異なる特性の受動部品（複数のフィーダ）の中から選択して回路基板１７に実装して、ダイ２２の特性のばらつきを吸収することができる。これにより、手間のかかるランク分け・テーピング作業が不要となり、生産性を向上できる。
【００３３】
ところで、ウエハマップデータを参照すれば、ウエハの各ダイの中から同じランクのダイのみを選択して部品実装機１１に供給することは可能であるが、ウエハのダイの並びは、異なるランクのダイがランダムに並ぶため、同じランクのダイのみを選択して部品実装機１１に供給しようとすると、ウエハのダイを飛び飛びにピックアップする必要がある。しかし、ウエハのダイを飛び飛びにピックアップする場合、ピックアップするダイの間隔が長くなるほど、ダイの並びの位置ずれの影響が大きくなってピックアップを失敗しやすくなる。その点、本実施例のように、ウエハの各ダイをその並びの順番に部品実装機１１に供給するようにすれば、ダイの並びの位置ずれの影響が小さくなり、ピックアップの失敗を防止することができる。
【００３４】
図１４の実装例（その１）では、各ダイ２２にそれぞれ最適な特性の受動部品２４を１個ずつ組み合わせることで、各ダイ２２の特性のばらつきを吸収するようにしているが、図１５の実装例（その２）では、１枚の回路基板１７に複数のダイ２２を実装する場合に、その複数のダイ２２を２以上のグループに分類し、各グループ毎に同じランクのダイ２２を並べて実装すると共に、各グループに属する同じランクの複数のダイ２２に対して１個の受動部品２４を組み合わせて実装するようにしている。図１５の例では、３種類のランクＡ，Ｂ，Ｃのダイ２２を３つのグループａ，ｂ，ｃに分類し、グループａには、フィーダ番号１のフィーダで供給する受動部品２４を実装し、グループｂには、フィーダ番号２のフィーダで供給する受動部品２４を実装し、グループｃには、フィーダ番号３のフィーダで供給する受動部品２４を実装する。
【００３５】
このようにすれば、各グループのダイ２２の特性ばらつきを少なくすることができ、例えば、ダイ２２がＬＥＤの場合は各グループのＬＥＤの特性ばらつきによるＬＥＤの輝度や色合いのばらつきを少なくして各グループのＬＥＤの輝度や色合いを均一化することができる。
【００３６】
また、図１５のように、グループに属する同じランクの複数のダイ２２に対して１個の受動部品２４を組み合わせて実装するようにすれば、回路基板１７に実装する受動部品２４の数を大幅に削減することができ、生産性とコスト性を向上できる。
【００３７】
尚、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、部品実装機１１やダイ供給装置１２の構成を適宜変更しても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００３８】
１１…部品実装機、１２…ダイ供給装置、１３…フィーダセット台、１５…実装ヘッド、１６…ＸＹ移動機構、１７…回路基板、２２…ダイ、２３…吸着ノズル、２４…受動部品、２５…コンベア、２６…パーツカメラ、２７…ウエハパレット、２８…マガジン、２９…ダイシングシート、３２…ステージ、３３…供給ヘッド、３４…ヘッド移動機構、３５…引き出し機構、３８…吸着ノズル、３９…上下反転機構、４０…ヘッド保持ユニット、４１…カメラ、４２…突き上げ機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2014207803.tif 000014
【図１３】
2014207803.tif 000015
【図１４】
2014207803.tif 000016
【図１５】
2014207803.tif 000017
【国際調査報告】
2014207803.tif 000018
2014207803.tif 000019
2014207803.tif 000020
2014207803.tif 000021