(57)【要約】  導電フィルム積層体は、平板形状を有する絶縁性の支持体と、支持体の表面上に接着剤で接合された導電フィルムとを備え、導電フィルムは、可撓性を有する絶縁基板と、絶縁基板の表面上に配置された導電膜とを有し、絶縁基板は、導電体を成形する際に成形歪みが集中する部分が切り抜かれた少なくとも１つの開口部を有し、開口部が支持体により塞がれている。
2016035542.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
３次元形状の導電体を成形するための導電フィルム積層体であって、
平板形状を有する絶縁性の支持体と、
前記支持体の表面上に接着剤で接合された導電フィルムと
を備え、
前記導電フィルムは、可撓性を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の表面上に配置された導電膜とを有し、
前記絶縁基板は、前記導電体を成形する際に成形歪みが集中する部分が切り抜かれた少なくとも１つの開口部を有し、前記開口部が前記支持体により塞がれていることを特徴とする導電フィルム積層体。
【請求項２】
前記導電体を成形した際に、３次元形状に成形される成形部分と前記成形部分の周辺のフランジ部分とが形成され、前記成形部分が、上面と、前記上面に接続される少なくとも１つの側面を有する場合に、
前記導電フィルムの前記開口部は、前記成形部分の前記上面と前記側面との間の境界部の一部を含むように配置されている請求項１に記載の導電フィルム積層体。
【請求項３】
前記成形部分は、多角形の前記上面と複数の前記側面とを有し、
前記導電フィルムは、前記上面の複数の頂点に対応する複数の前記開口部を有し、
それぞれの前記開口部は、対応する前記頂点で交わる前記上面および一対の前記側面の対応する前記頂点を含むように配置されている請求項２に記載の導電フィルム積層体。
【請求項４】
前記成形部分は、円形または楕円形の前記上面と１つの前記側面とを有し、
前記導電フィルムは、前記上面と前記側面との間の環状の境界部の複数箇所における境界線にそれぞれ対応する複数の前記開口部を有し、
それぞれの前記開口部は、前記上面および前記側面の対応する前記境界線を含むように配置されている請求項２に記載の導電フィルム積層体。
【請求項５】
前記開口部は、貫通孔からなる請求項２〜４のいずれか一項に記載の導電フィルム積層体。
【請求項６】
前記成形が、張り出し加工である請求項２〜５のいずれか一項に記載の導電フィルム積層体。
【請求項７】
前記導電体を成形した際に、３次元形状に成形される成形部分と前記成形部分の周辺のフランジ部分とが形成され、前記成形部分が、上面と、前記上面に接続される少なくとも１つの側面を有し、
前記導電フィルムの前記開口部は、前記成形部分の前記側面と前記フランジ部分との境界部の一部を含むように配置されている請求項１に記載の導電フィルム積層体。
【請求項８】
前記成形部分は、多角形の前記上面と複数の前記側面とを有し、
前記導電フィルムは、それぞれ前記成形部分の互いに隣接する一対の前記側面と前記フランジ部分とが交わる複数の交点に対応する複数の前記開口部を有し、
それぞれの前記開口部は、対応する前記交点で交わる前記成形部分の一対の前記側面および前記フランジ部分の対応する前記交点を含むように配置されている請求項７に記載の導電フィルム積層体。
【請求項９】
前記成形部分は、円形または楕円形の前記上面と１つの前記側面とを有し、
前記導電フィルムは、前記側面と前記フランジ部分との間の環状の境界部の複数箇所における境界線にそれぞれ対応する複数の前記開口部を有し、
それぞれの前記開口部は、前記成形部分の前記側面および前記フランジ部分の対応する前記境界線を含むように配置されている請求項７に記載の導電フィルム積層体。
【請求項１０】
前記開口部は、切り欠きからなる請求項７〜９のいずれか一項に記載の導電フィルム積層体。
【請求項１１】
前記成形が、深絞り加工である請求項７〜１０のいずれか一項に記載の導電フィルム積層体。
【請求項１２】
前記支持体および前記絶縁基板は、透明性を有し、
前記導電膜は、前記絶縁基板の少なくとも一方の面上に配置され且つ金属細線からなるメッシュパターンを有する複数の検出電極を含み、
タッチパネルに用いられる請求項１〜１１のいずれか一項に記載の導電フィルム積層体。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか一項に記載の導電フィルム積層体を３次元形状に成形した導電体。
【請求項１４】
請求項１〜１２のいずれか一項に記載の導電フィルム積層体を３次元形状にプレス成形し、
プレス成形された前記導電フィルム積層体の不要部分を切除する
導電体の製造方法。
【請求項１５】
請求項２〜５のいずれか一項に記載の導電フィルム積層体を３次元形状に張り出し加工し、
張り出し加工された前記導電フィルム積層体の前記フランジ部分を前記不要部分として切除する請求項１４に記載の導電体の製造方法。
【請求項１６】
請求項７〜１０のいずれか一項に記載の導電フィルム積層体を３次元形状に深絞り加工し、
深絞り加工された前記導電フィルム積層体の前記フランジ部分を前記不要部分として切除する請求項１４に記載の導電体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、導電フィルム積層体に係り、特に、３次元形状の導電体を成形するための導電フィルム積層体に関する。
また、この発明は、導電フィルム積層体を用いた導電体、および、導電体の製造方法にも関している。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、画面に接触することにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。
また、電子機器の携帯性および操作性の向上が追求される中、タッチパネルにおいても、薄型で３次元形状に対応し得るものが要求され、可撓性の透明な絶縁基板上に検出電極が形成された導電フィルムの開発が進められている。
例えば、特許文献１には、導電フィルムを３次元形状に変形させ、透明な絶縁性の支持体と一体化することで、曲面形状のタッチ面を有するタッチパネルを製造する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２５７７９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような３次元形状のタッチパネルを製造する際には、導電フィルムと支持体を共に３次元形状に変形した後、これらを互いに貼り合わせる方法があるが、導電フィルムと支持体の変形形状の誤差並びに貼り合わせの際の位置ずれに起因して品質の高いタッチパネルを得ることが困難であると共に、製造が複雑になってしまう。
また、導電フィルムを金型内にセットし、射出成形を行って支持体を形成することで、３次元形状のタッチパネルを製造する方法もあるが、射出成形では、支持体を薄く形成することが難しいという問題があった。【０００５】
そこで、導電フィルムを平板状の支持体に接着した後に、導電フィルムと支持体を一括して３次元形状に成形する方法が検討されている（特許文献１）。
しかしながら、成形歪みが大きい部分で、特に、高温高湿環境下では、接着強度が低下して導電フィルムが支持体から剥離することがわかった。
また、タッチパネル以外にも、３次元形状を有する発熱体、電子機器をノイズから守る３次元形状の電磁波シールド等に対しても、同様に、導電フィルムと支持体を一括して３次元形状に成形する場合に、導電フィルムが支持体から剥離することがわかった。【０００６】
この発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、３次元形状に成形されても支持体と導電フィルムとの剥離を防止することができる導電フィルム積層体を提供することを目的とする。
また、この発明は、このような導電フィルム積層体を用いて得られる導電体を提供することも目的としている。
さらに、この発明は、このような導電フィルム積層体を用いた導電体の製造方法を提供することも目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係る導電フィルム積層体は、３次元形状の導電体を成形するための導電フィルム積層体であって、平板形状を有する絶縁性の支持体と、支持体の表面上に接着剤で接合された導電フィルムとを備え、導電フィルムは、可撓性を有する絶縁基板と、絶縁基板の表面上に配置された導電膜とを有し、絶縁基板は、導電体を成形する際に成形歪みが集中する部分が切り抜かれた少なくとも１つの開口部を有し、開口部が支持体により塞がれているものである。【０００８】
導電体を成形した際に、３次元形状に成形される成形部分と成形部分の周辺のフランジ部分とが形成され、成形部分が、上面と、上面に接続される少なくとも１つの側面を有する場合に、導電フィルムの開口部を、成形部分の上面と側面との間の境界部の一部を含むように配置することができる。
この場合、成形部分は、多角形の上面と複数の側面とを有し、導電フィルムは、上面の複数の頂点に対応する複数の開口部を有し、それぞれの開口部は、対応する頂点で交わる上面および一対の側面の対応する頂点を含むように配置してもよい。
あるいは、成形部分は、円形または楕円形の上面と１つの側面とを有し、導電フィルムは、上面と側面との間の環状の境界部の複数箇所における境界線にそれぞれ対応する複数の開口部を有し、それぞれの開口部は、上面および側面の対応する境界線を含むように配置してもよい。
なお、開口部は、導電フィルムを貫通する貫通孔から形成することができる。
また、成形は、張り出し加工とすることができる。【０００９】
また、導電体を成形した際に、３次元形状に成形される成形部分と成形部分の周辺のフランジ部分とが形成され、成形部分が、上面と、上面に接続される少なくとも１つの側面を有し、導電フィルムの開口部を、成形部分の側面とフランジ部分との境界部の一部を含むように配置することができる。
この場合、成形部分は、多角形の上面と複数の側面とを有し、導電フィルムは、それぞれ成形部分の互いに隣接する一対の側面とフランジ部分とが交わる複数の交点に対応する複数の開口部を有し、それぞれの開口部は、対応する交点で交わる成形部分の一対の側面およびフランジ部分を含むように配置してもよい。
あるいは、成形部分は、円形または楕円形の上面と１つの側面とを有し、導電フィルムは、側面とフランジ部分との間の環状の境界部の複数箇所における境界線にそれぞれ対応する複数の開口部を有し、それぞれの開口部は、成形部分の側面およびフランジ部分の対応する境界線を含むように配置してもよい。
なお、開口部は、切り欠きから形成することができる。
また、成形は、深絞り加工とすることができる。【００１０】
また、支持体および絶縁基板は、透明性を有し、導電膜は、絶縁基板の少なくとも一方の面上に配置され且つ金属細線からなるメッシュパターンを有する複数の検出電極を含み、タッチパネルに用いられるように構成することができる。【００１１】
この発明に係る導電体は、上記の導電フィルム積層体を３次元形状に成形したものである。
また、この発明に係る導電体の製造方法は、上記の導電フィルム積層体を３次元形状にプレス成形し、プレス成形された導電フィルム積層体の不要部分を切除する方法である。
上記の導電フィルム積層体を３次元形状に張り出し加工し、張り出し加工された導電フィルム積層体のフランジ部分を不要部分として切除することができる。あるいは、上記の導電フィルム積層体を３次元形状に深絞り加工し、深絞り加工された導電フィルム積層体のフランジ部分を不要部分として切除することもできる。
【発明の効果】
【００１２】
この発明によれば、支持体の表面上に接合された導電フィルムの絶縁基板が、導電体を成形する際に成形歪みが集中する部分が切り抜かれた少なくとも１つの開口部を有し、その開口部が支持体により塞がれているので、３次元形状に成形されても支持体と導電フィルムとの剥離を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】この発明の実施の形態１に係るタッチパネル用導電フィルム積層体を示す斜視図である。
【図２】実施の形態１のタッチパネル用導電フィルム積層体を示す部分断面図である。
【図３】実施の形態１のタッチパネル用導電フィルム積層体の導電フィルムを示す平面図である。
【図４】導電フィルムの検出電極を示す部分平面図である。
【図５】張り出し加工を説明するための断面図である。
【図６】角筒形状に張り出し加工された実施の形態１のタッチパネル用導電フィルム積層体を示す斜視図である。
【図７】実施の形態１のタッチパネル用導電フィルム積層体から成形されたタッチパネルを示す斜視図である。
【図８】実施の形態２に係るタッチパネル用導電フィルム積層体を示す斜視図である。
【図９】角筒形状に深絞り加工された実施の形態２のタッチパネル用導電フィルム積層体を示す斜視図である。
【図１０】深絞り加工を説明するための断面図である。
【図１１】実施の形態２のタッチパネル用導電フィルム積層体から成形されたタッチパネルを示す斜視図である。
【図１２】実施の形態３に係るタッチパネル用導電フィルム積層体を示す斜視図である。
【図１３】円筒形状に張り出し加工された実施の形態３のタッチパネル用導電フィルム積層体を示す斜視図である。
【図１４】実施の形態３のタッチパネル用導電フィルム積層体から成形されたタッチパネルを示す斜視図である。
【図１５】実施の形態４に係るタッチパネル用導電フィルム積層体を示す斜視図である。
【図１６】円筒形状に深絞り加工された実施の形態４のタッチパネル用導電フィルム積層体を示す斜視図である。
【図１７】実施の形態４のタッチパネル用導電フィルム積層体から成形されたタッチパネルを示す斜視図である。
【図１８】角筒形状にプレス成形されたタッチパネル用導電フィルム積層体のフィルム厚さの測定箇所を示す図である。
【図１９】張り出し加工されたタッチパネル用導電フィルム積層体および深絞り加工されたタッチパネル用導電フィルム積層体のフィルム厚さ分布を示すグラフである。
【図２０】角筒形状にプレス成形する際の導電フィルムの開口部の形成場所を示す図である。
【図２１】円筒形状にプレス成形する際の導電フィルムの開口部の形成場所を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
この発明に係る導電フィルム積層体は、複数の検出電極が透明な支持体の表面上に形成されているタッチパネルに使用することができるが、その他、熱を発生するための導電フィルムが支持体の表面上に接合されている発熱体、電磁波を遮断するための導電フィルムが支持体の表面上に接合されている電磁波シールド体等の導電体にも、適用することが可能である。
ここでは、タッチパネルを例にとって、以下の実施の形態を説明する。
【００１５】
実施の形態１
図１に、実施の形態１に係るタッチパネル用導電フィルム積層体３１の構成を示す。このタッチパネル用導電フィルム積層体３１は、張り出し加工により角筒形状のタッチパネルを製造するためのもので、平板形状を有する透明な絶縁性の支持体３２の表面上に透明な導電フィルム３３が接着剤で接合されている。導電フィルム３３は、矩形状の平面形状を有し、矩形の４隅に近接する位置にそれぞれ貫通孔からなる開口部３４が形成されている。これらの開口部３４は、タッチパネル用導電フィルム積層体３１を角筒形状に成形したときに、角筒の上面の４つの頂点をそれぞれ含むような位置に形成されている。
図２に示されるように、導電フィルム３３は、矩形状の可撓性の透明な絶縁基板３５の両面上にそれぞれ導電部材３６が形成されると共に、導電部材３６を覆うように絶縁基板３５の両面上に透明な保護層３７が形成されたものである。
開口部３４は、導電部材３６が形成されていない部分の絶縁基板３５に形成されており、それぞれ、支持体３２によって塞がれている。ここで、「塞がれている」とは、成形前、成形後のいずれかの状態で、開口部３４の開口面積の６割以上を塞いでいる状態をいうものとする。
【００１６】
図３に示されるように、導電フィルム３３には、センシング領域Ｓ１が区画されると共に、センシング領域Ｓ１の外側に周辺領域Ｓ２が区画されている。絶縁基板３５の表面上には、センシング領域Ｓ１内に、それぞれ第１の方向Ｄ１に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に直交する第２の方向Ｄ２に並列配置された複数の第１の検出電極３８が形成され、周辺領域Ｓ２に、複数の第１の検出電極３８に接続された複数の第１の周辺配線３９が互いに近接して配列されている。
同様に、絶縁基板３５の裏面上には、センシング領域Ｓ１内に、それぞれ第２の方向Ｄ２に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に並列配置された複数の第２の検出電極４０が形成され、周辺領域Ｓ２に、複数の第２の検出電極４０に接続された複数の第２の周辺配線４１が互いに近接して配列されている。
【００１７】
なお、図４に示されるように、絶縁基板３５の表面上に配置された第１の検出電極３８は、金属細線３８ａからなるメッシュパターンにより形成されており、絶縁基板３５の裏面上に配置された第２の検出電極４０も、金属細線４０ａからなるメッシュパターンにより形成されている。
【００１８】
このような導電フィルム３３は、絶縁基板３５の表面上に第１の検出電極３８および第１の周辺配線３９を含む導電部材３６を形成すると共に、絶縁基板３５の裏面上に第２の検出電極４０および第２の周辺配線４１を含む導電部材３６を形成し、これらの導電部材３６を覆うように絶縁基板３５の両面上に透明な保護層３７を形成することにより製造される。
これらの導電部材３６の形成方法は、特に限定されるものではない。例えば、特開２０１２−１８５８１３号公報の［００６７］〜［００８３］に記載されているように感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、導電部材３６を形成することができる。
【００１９】
また、絶縁基板３５の表面および裏面に、それぞれ金属箔を形成し、各金属箔上にレジストをパターン状に印刷するか、または全面塗布したレジストを露光し、現像することでパターン化して、開口部の金属をエッチングすることにより、これらの導電部材３６を形成することもできる。さらに、これ以外にも、導電部材３６を構成する材料の微粒子を含むペーストを絶縁基板３５の表面および裏面に印刷してペーストに金属めっきを施す方法、導電部材３６を構成する材料の微粒子を含むインクを用いたインクジェット法を用いる方法、導電部材３６を構成する材料の微粒子を含むインクをスクリーン印刷で形成する方法、絶縁基板３５溝を有する樹脂を形成し、その溝に導電インクを塗布する方法、マイクロコンタクト印刷パターニング法等を用いることができる。
【００２０】
ここで、一例として、感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、タッチパネル用導電フィルムを作製する方法について説明する。
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
【００２１】
１液：
水                                        ７５０ｍｌ
ゼラチン                                        ９ｇ
塩化ナトリウム                                  ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン  ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム            １０ｍｇ
クエン酸                                    ０．７ｇ
２液：
水                                        ３００ｍｌ
硝酸銀                                      １５０ｇ
３液：
水                                        ３００ｍｌ
塩化ナトリウム                                ３８ｇ
臭化カリウム                                  ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ  ２０％水溶液）        ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ  ２０％水溶液）  １０ｍｌ
４液：
水                                        １００ｍｌ
硝酸銀                                        ５０ｇ
５液：
水                                        １００ｍｌ
塩化ナトリウム                                １３ｇ
臭化カリウム                                  １１ｇ
黄血塩                                        ５ｍｇ
【００２２】
その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
【００２３】
（感光性層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０−４モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０−２モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０−４モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、感光性層形成用組成物を得た。
【００２４】
（感光性層形成工程）
絶縁基板にコロナ放電処理を施した後、絶縁基板の両面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に感光性層が形成された絶縁基板を得た。両面に感光性層が形成された絶縁基板をフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．０ｇ／ｍ２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ２であった。
【００２５】
（露光現像工程）
上記フィルムＡの両面に、導電部材３６のパターンに対応したフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フィルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ線からなる導電部材３６とゼラチン層とが形成された絶縁基板を得た。ゼラチン層はＡｇ線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。
【００２６】
（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン                    ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール        ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム              ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム                  ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム                    ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム              ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
【００２７】
（加熱工程）
上記フィルムＢに対して、１２０℃の過熱蒸気槽に１３０秒間静置して、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムをフィルムＣとする。
【００２８】
（ゼラチン分解処理）
フィルムＣに対して、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼＡＬ−１５ＦＧ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％、液温：４０℃）に１２０秒浸漬した。フィルムＣを水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄した。ゼラチン分解処理後のフィルムをフィルムＤとする。このフィルムＤがタッチパネル用導電フィルムである。
【００２９】
このようにして製造された導電フィルム３３を支持体３２の表面上に透明な接着剤で接合することにより、タッチパネル用導電フィルム積層体３１が作製される。
支持体３２の形成材料としては、ポリカーボネート（ＰＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、アクリル樹脂等を使用することができる。
【００３０】
次に、タッチパネル用導電フィルム積層体３１から角筒形状のタッチパネルを作製する方法について説明する。
まず、図５（Ａ）および（Ｂ）に示されるようなプレス成形機を用い、ばね４によりタッチパネル用導電フィルム積層体３１をしわ押さえ５と下型６の間に強く押さえつけた状態で、上型７を下降させることにより、タッチパネル用導電フィルム積層体３１を伸ばす張り出し加工を施すことで、図６に示されるように、角筒形状に成形された成形部分３１ａと、成形部分３１ａの周辺のフランジ部分３１ｂとを形成する。このとき、成形部分３１ａの角筒の上面４２の４つの頂点４３は、それぞれ、矩形状の導電フィルム３３の４隅に近接する位置に形成されている４つの開口部３４の中に位置している。
【００３１】
これらの開口部３４内においては、支持体３２に導電フィルム３３が接合されることなく、支持体３２のみが存在している。このため、タッチパネル用導電フィルム積層体３１を角筒形状に成形しても、支持体３２から導電フィルム３３が剥離することが効果的に防止されることとなる。
【００３２】
その後、タッチパネル用導電フィルム積層体３１からフランジ部分３１ｂを切除することにより、図７に示されるように、角筒形状のタッチパネル４５が製造される。
【００３３】
実施の形態２
図８に、実施の形態２に係るタッチパネル用導電フィルム積層体５１の構成を示す。このタッチパネル用導電フィルム積層体５１は、深絞り加工により角筒形状のタッチパネルを製造するためのもので、平板形状を有する透明な絶縁性の支持体５２の表面上に透明な導電フィルム５３が接着剤で接合されている。導電フィルム５３は、矩形の４隅にそれぞれ矩形状の切り欠きからなる開口部５４が形成された平面形状を有している。これらの開口部５４は、図９に示されるようにタッチパネル用導電フィルム積層体５１を角筒形状に成形したときに、角筒の４つの側面５５のうち互いに隣接する一対の側面５５とフランジ部分５１ｂとが交わる４つの交点５６を含むような位置に形成されている。
【００３４】
なお、導電フィルム５３には、実施の形態１における導電フィルム３３と同様に、図３に示したような複数の第１の検出電極、複数の第１の周辺配線、複数の第２の検出電極、複数の第２の周辺配線等の導電部材が形成されているものとする。
また、それぞれの開口部５４は、支持体５２によって塞がれている。ここで、「塞がれている」とは、成形前、成形後のいずれかにおいて、開口部５４の開口面積の６割以上を塞いでいる状態をいうものとする。
【００３５】
このようなタッチパネル用導電フィルム積層体５１に対し、図１０（Ａ）および（Ｂ）に示されるようなプレス成形機を用いて、周辺部にしわが発生しない程度に、ばね４によりタッチパネル用導電フィルム積層体５１をしわ押さえ５と下型６の間に軽く押さえた状態で、上型７を下降させることにより深絞り加工を施すことで、図９に示されるように、角筒形状に成形された成形部分５１ａと、成形部分５１ａの周辺のフランジ部分５１ｂとを形成する。
このとき、成形部分５１ａの角筒の４つの側面５５のうち互いに隣接する一対の側面５５とフランジ部分５１ｂとが交わる４つの交点５６は、それぞれ、矩形状の導電フィルム５３の４隅に形成されている４つの開口部５４の中に位置している。
【００３６】
これらの開口部５４内においては、支持体５２に導電フィルム５３が接合されることなく、支持体５２のみが存在している。このため、タッチパネル用導電フィルム積層体５１を角筒形状に成形しても、支持体５２から導電フィルム５３が剥離することが効果的に防止されることとなる。
なお、この実施の形態２においては、角筒の上面５７の頂点５８を含めた角筒の上面５７の隅部の領域も、導電フィルム５３の開口部５４の中に位置している。
【００３７】
その後、タッチパネル用導電フィルム積層体５１からフランジ部分５１ｂを切除することにより、図１１に示されるように、角筒形状のタッチパネル５９が製造される。
【００３８】
実施の形態３
図１２に、実施の形態３に係るタッチパネル用導電フィルム積層体６１の構成を示す。このタッチパネル用導電フィルム積層体６１は、張り出し加工により円筒形状のタッチパネルを製造するためのもので、平板形状を有する透明な絶縁性の支持体６２の表面上に透明な導電フィルム６３が接着剤で接合されている。導電フィルム６３は、円形の平面形状を有し、周縁部に近接した４箇所にそれぞれ貫通孔からなる開口部６４が形成されている。これらの開口部６４は、タッチパネル用導電フィルム積層体６１を円筒形状に成形したときに、円筒の上面と側面との間の環状の境界部の４箇所における境界線を含むような位置に形成されている。
【００３９】
なお、導電フィルム６３には、実施の形態１における導電フィルム３３と同様に、図３に示したような複数の第１の検出電極、複数の第１の周辺配線、複数の第２の検出電極、複数の第２の周辺配線等の導電部材が形成されているものとする。
また、それぞれの開口部６４は、支持体６２によって塞がれている。ここで、「塞がれている」とは、成形前、成形後のいずれかにおいて、開口部６４の開口面積の６割以上を塞いでいる状態をいうものとする。
【００４０】
このようなタッチパネル用導電フィルム積層体６１に、図５（Ａ）および（Ｂ）に示したようなプレス成形機で張り出し加工を施すことにより、図１３に示されるように、円筒形状に成形された成形部分６１ａと、成形部分６１ａの周辺のフランジ部分６１ｂとを形成する。
このとき、成形部分６１ａの円筒の上面６５と側面６６との間の環状の境界部の４箇所における境界線６７および円筒の側面６６とフランジ部分６１ｂとの間の環状の境界部の４箇所における境界線６８は、それぞれ、導電フィルム６３に形成されている４つの開口部６４の中に位置している。
【００４１】
これらの開口部６４内においては、支持体６２に導電フィルム６３が接合されることなく、支持体６２のみが存在している。このため、タッチパネル用導電フィルム積層体６１を円筒形状に成形しても、支持体６２から導電フィルム６３が剥離することが効果的に防止されることとなる。
【００４２】
その後、タッチパネル用導電フィルム積層体６１からフランジ部分６１ｂを切除することにより、図１４に示されるように、円筒形状のタッチパネル６９が製造される。
【００４３】
実施の形態４
図１５に、実施の形態４に係るタッチパネル用導電フィルム積層体７１の構成を示す。このタッチパネル用導電フィルム積層体７１は、深絞り加工により円筒形状のタッチパネルを製造するためのもので、平板形状を有する透明な絶縁性の支持体７２の表面上に透明な導電フィルム７３が接着剤で接合されている。導電フィルム７３は、円形の平面形状を有し、周縁部に近接した４箇所にそれぞれ切り欠きからなる開口部７４が形成されている。これらの開口部７４は、タッチパネル用導電フィルム積層体７１を円筒形状に成形したときに、円筒の側面とフランジ部分の間の環状の境界部の４箇所における境界線を含むような位置に形成されている。
【００４４】
なお、導電フィルム７３には、実施の形態１における導電フィルム３３と同様に、図３に示したような複数の第１の検出電極、複数の第１の周辺配線、複数の第２の検出電極、複数の第２の周辺配線等の導電部材が形成されているものとする。
また、それぞれの開口部７４は、支持体７２によって塞がれている。ここで、「塞がれている」とは、成形前、成形後のいずれかにおいて、開口部７４の開口面積の６割以上を塞いでいる状態をいうものとする。
【００４５】
このようなタッチパネル用導電フィルム積層体７１に、図１０（Ａ）および（Ｂ）に示したようなプレス成形機で深絞り加工を施すことにより、図１６に示されるように、円筒形状に成形された成形部分７１ａと、成形部分７１ａの周辺のフランジ部分７１ｂとを形成する。
このとき、成形部分７１ａの円筒の上面７５と側面７６との間の環状の境界部の４箇所における境界線７７および円筒の側面７６とフランジ部分７１ｂとの間の環状の境界部の４箇所における境界線７８は、それぞれ、導電フィルム７３に形成されている４つの開口部７４の中に位置している。
【００４６】
これらの開口部６４内においては、支持体７２に導電フィルム７３が接合されることなく、支持体７２のみが存在している。このため、タッチパネル用導電フィルム積層体７１を円筒形状に成形しても、支持体７２から導電フィルム７３が剥離することが効果的に防止されることとなる。
なお、この実施の形態４においては、境界線７８に隣接する円筒の上面７５の領域も、導電フィルム７３の開口部７４の中に位置している。
【００４７】
その後、タッチパネル用導電フィルム積層体７１からフランジ部分７１ｂを切除することにより、図１７に示されるように、円筒形状のタッチパネル７９が製造される。
【００４８】
なお、上記の実施の形態１および２では、矩形の上面を有する角筒形状のタッチパネル４５および５９を作製したが、これに限るものではなく、同様にして、３角形あるいは５角形以上の多角形の上面を有する角筒形状のタッチパネルを製造することもできる。
また、上記の実施の形態３および４では、円筒形状のタッチパネル６９および７９を作製したが、これに限るものではなく、同様にして、楕円形状のタッチパネルを製造することもできる。
さらに、その他、各種の３次元形状のタッチパネルも、同様にして、製造することができる。
また、タッチパネルの他、発熱体、電磁波シールド体等の３次元形状の導電体も、同様にして、製造することが可能となる。
【実施例】
【００４９】
透明な絶縁性の支持体１の表面上に透明な導電フィルム２を接着剤で接合することにより作製されたタッチパネル用導電フィルム積層体３を、図１８に示されるような角筒形状にプレス成形してタッチパネル用導電フィルム積層体３の厚さの分布を測定した。
プレス成形としては、図５（Ａ）および（Ｂ）に示した張り出し加工と、図１０（Ａ）および（Ｂ）に示した深絞り加工の双方を用いた。【００５０】
図１８に示されるように、タッチパネル用導電フィルム積層体３は、プレス成形により角筒形状に成形された成形部分３ａと、成形部分３ａの周辺のフランジ部分３ｂとを有している。ここで、角筒の矩形状の上面１１の１つの辺１２に直交する測定線Ｌ１に沿って、成形部分３ａの角筒の上面１１および側面１３とフランジ部分３ｂの厚さの分布を測定したところ、張り出し加工においても深絞り加工においても、測定線Ｌ１上における厚さの変化は小さく、タッチパネル用導電フィルム積層体３に成形歪みが集中する箇所は見られなかった。【００５１】
これに対して、上面１１の辺１２に４５度の角度で交差し且つ上面１１の頂点１４を通る測定線Ｌ２に沿って、測定点Ｐ０から測定点Ｐ３まで、成形部分３ａの角筒の上面１１およびフランジ部分３ｂの厚さの分布を測定したところ、図１９に示されるような結果が得られた。
すなわち、張り出し加工されたタッチパネル用導電フィルム積層体３では、角筒の上面１１の中央部（測定点Ｐ０）から上面１１の頂点１４（測定点Ｐ１）に近接するにつれて急激にタッチパネル用導電フィルム積層体３の厚さが低下し、フランジ部分３ｂ（測定点Ｐ２〜Ｐ３）では、ほぼ一定の厚さを示している。上面１１の頂点１４を含めた角筒の上面１１の隅部の領域Ｒ１において、成形歪みが集中することがわかる。【００５２】
一方、深絞り加工されたタッチパネル用導電フィルム積層体３では、角筒の上面１１（測定点Ｐ０〜Ｐ１）において、ほぼ一定の厚さを示したものの、フランジ部分３ｂ（測定点Ｐ２〜Ｐ３）では、角筒の上面１１における厚さよりも大幅に大きな値を示し、成形前の厚さよりも厚くなっている。測定線Ｌ２上のフランジ部分３ｂの領域Ｒ２において、成形歪みが集中することがわかる。【００５３】
ここで、図２０に示されるように、タッチパネル用導電フィルム積層体３の角筒の上面１１の頂点１４を含めた角筒の上面１１の隅部の領域をＲ１１、上面１１の頂点１４を共有する一対の側面１３の頂点１４に隣接した端部の領域をＲ１２、上面１１の頂点１４を共有する一対の側面１３とフランジ部分３ｂとがそれぞれ交わる交点１５を囲むようなフランジ部分３ｂの端部の領域をＲ１３と呼ぶこととする。
そして、以下の実施例１〜４および比較例１〜８に示すように、領域Ｒ１１、Ｒ１２およびＲ１３のうちの少なくとも１つの領域に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムをそれぞれ支持体に接合した複数のタッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工と深絞り加工でそれぞれ角筒形状に成形して、支持体に対する導電フィルムの剥離試験を行った。【００５４】
実施例１
角筒形状に成形した際の角筒の４つの角部に対応する領域Ｒ１１およびＲ１２をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを支持体に接合することにより、タッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、それぞれ、張り出し加工で角筒形状に成形した。
ここで、導電フィルムとして、厚さ１００μｍの２軸延伸
1439768172597_0
（ＰＥＴ）フィルムを使用すると共に、支持体として、厚さ５００μｍのポリカーボネート（ＰＣ）を使用し、３Ｍ社製の光学用透明粘着シート（ＯＣＡ）８１７２ＣＬを用いて支持体に導電フィルムを接合することで、タッチパネル用導電フィルム積層体を作製した。そして、張り出し加工により、このタッチパネル用導電フィルム積層体を、縦７０ｍｍ×横７０ｍｍ×高さ１０ｍｍの角筒形状に成形した。【００５５】
実施例２
角筒形状に成形した際の角筒の４つの角部に対応する領域Ｒ１１、Ｒ１２およびＲ１３をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例１と同様にしてタッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で角筒形状に成形した。【００５６】
実施例３
角筒形状に成形した際の角筒の４つの角部に対応する領域Ｒ１２およびＲ１３をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例１と同様にしてタッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で角筒形状に成形した。【００５７】
実施例４
角筒形状に成形した際の角筒の４つの角部に対応する領域Ｒ１１、Ｒ１２およびＲ１３をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例１と同様にしてタッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で角筒形状に成形した。【００５８】
比較例１
角筒形状に成形した際の角筒の４つの角部に対応する領域Ｒ１１をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例１と同様にしてタッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で角筒形状に成形した。【００５９】
比較例２
角筒形状に成形した際の角筒の４つの角部に対応する領域Ｒ１２をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例１と同様にしてタッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で角筒形状に成形した。【００６０】
比較例３
角筒形状に成形した際の角筒の４つの角部に対応する領域Ｒ１３をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例１と同様にしてタッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で角筒形状に成形した。【００６１】
比較例４
角筒形状に成形した際の角筒の４つの角部に対応する領域Ｒ１２およびＲ１３をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例１と同様にしてタッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で角筒形状に成形した。【００６２】
比較例５
角筒形状に成形した際の角筒の４つの角部に対応する領域Ｒ１１をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例１と同様にしてタッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で角筒形状に成形した。【００６３】
比較例６
角筒形状に成形した際の角筒の４つの角部に対応する領域Ｒ１２をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例１と同様にしてタッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で角筒形状に成形した。【００６４】
比較例７
角筒形状に成形した際の角筒の４つの角部に対応する領域Ｒ１３をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例１と同様にしてタッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で角筒形状に成形した。【００６５】
比較例８
角筒形状に成形した際の角筒の４つの角部に対応する領域Ｒ１１およびＲ１２をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例１と同様にしてタッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で角筒形状に成形した。【００６６】
これら実施例１〜４および比較例１〜８のそれぞれについて５サンプルのタッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、角筒形状に成形したものに対して支持体と導電フィルムの剥離を目視で評価したところ、表１に示すような結果が得られた。【００６７】
【表１】
2016035542.tif 000003
【００６８】
表１の評価結果において、Ａは、試験対象のすべてのサンプルに剥離が認められなかったことを示し、Ｂは、試験対象の一部のサンプルに剥離が認められたことを示し、Ｃは、試験対象のすべてのサンプルに剥離が認められたことを示している。
表１から、張り出し加工により角筒形状に成形する場合には、領域Ｒ１１およびＲ１２に成形歪みが集中し、実施例１および２のように、少なくとも領域Ｒ１１およびＲ１２の双方に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いることで、支持体と導電フィルムとの剥離が防止されることが確認された。実施例１のように、領域Ｒ１１およびＲ１２のみを開口部としてもよく、あるいは、実施例２のように、領域Ｒ１１とＲ１２とＲ１３のすべてを開口部としてもよい。【００６９】
これに対して、比較例１〜４のように、領域Ｒ１１のみ、または、領域Ｒ１２のみ、または、領域Ｒ１３のみ、または、領域Ｒ１２およびＲ１３に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いた場合には、試験対象の一部のサンプルまたはすべてのサンプルに剥離が認められた。これは、成形歪みが集中する箇所が、開口部内ではなく、支持体と導電フィルムの接合部分に位置していたことによるものと思われる。【００７０】
一方、深絞り加工により角筒形状に成形する場合には、領域Ｒ１２およびＲ１３に成形歪みが集中し、実施例３および４のように、少なくとも領域Ｒ１２およびＲ１３の双方に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いることで、支持体と導電フィルムとの剥離が防止されることが確認された。実施例３のように、領域Ｒ１２およびＲ１３のみを開口部としてもよく、あるいは、実施例４のように、領域Ｒ１１とＲ１２とＲ１３のすべてを開口部としてもよい。【００７１】
これに対して、比較例５〜８のように、領域Ｒ１１のみ、または、領域Ｒ１２のみ、または、領域Ｒ１３のみ、または、領域Ｒ１１およびＲ１２に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いた場合には、試験対象の一部のサンプルまたはすべてのサンプルに剥離が認められた。これは、成形歪みが集中する箇所が、開口部内ではなく、支持体と導電フィルムの接合部分に位置していたことによるものと思われる。【００７２】
また、透明な絶縁性の支持体２１の表面上に透明な導電フィルム２２を接着剤で接合することにより作製されたタッチパネル用導電フィルム積層体２３を、図２１に示されるような円筒形状にプレス成形した。タッチパネル用導電フィルム積層体２３は、プレス成形により円筒形状に成形された成形部分２３ａと、成形部分２３ａの周辺のフランジ部分２３ｂとを有している。
ここで、成形部分２３ａの円筒の上面２４と側面２５との間の環状の境界部と、円筒の側面２５とフランジ部分２３ｂとの間の環状の境界部に、互いに位置を同じくする一部の境界線２６および２７を設定したときに、境界線２６に隣接する上面２４の領域をＲ２１、境界線２６と境界線２７で挟まれた円筒の側面２５の領域をＲ２２、境界線２７に隣接するフランジ部分２３ｂの領域をＲ２３と呼ぶこととする。【００７３】
そして、以下の実施例５〜９および比較例９〜１５に示すように、領域Ｒ２１、Ｒ２２およびＲ２３のうちの少なくとも１つの領域に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムをそれぞれ支持体に接合した複数のタッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工と深絞り加工でそれぞれ円筒形状に成形して、支持体に対する導電フィルムの剥離試験を行った。【００７４】
実施例５
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った４箇所における領域Ｒ２１およびＲ２２をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上記の実施例１と同様にしてタッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で円筒形状に成形した。
なお、実施例１と同様に、導電フィルムとして、厚さ１００μｍの２軸延伸
1439768172597_2
（ＰＥＴ）フィルムを使用すると共に、支持体として、厚さ５００μｍのポリカーボネート（ＰＣ）を使用し、３Ｍ社製の光学用透明粘着シート（ＯＣＡ）８１７２ＣＬを用いて支持体に導電フィルムを接合することで、タッチパネル用導電フィルム積層体を作製した。そして、張り出し加工により、このタッチパネル用導電フィルム積層体を、直径７０ｍｍ×高さ１０ｍｍの円筒形状に成形した。【００７５】
実施例６
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った４箇所における領域Ｒ２２およびＲ２３をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上記の実施例５と同様にしてタッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で円筒形状に成形した。【００７６】
実施例７
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った４箇所における領域Ｒ２１、Ｒ２２およびＲ２３をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上記の実施例５と同様にしてタッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で円筒形状に成形した。【００７７】
実施例８
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った４箇所における領域Ｒ２２およびＲ２３をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上記の実施例５と同様にしてタッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で円筒形状に成形した。【００７８】
比較例９
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った４箇所における領域Ｒ２１をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上記の実施例５と同様にしてタッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で円筒形状に成形した。【００７９】
比較例１０
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った４箇所における領域Ｒ２２をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上記の実施例５と同様にしてタッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で円筒形状に成形した。【００８０】
比較例１１
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った４箇所における領域Ｒ２３をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上記の実施例５と同様にしてタッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で円筒形状に成形した。【００８１】
比較例１２
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った４箇所における領域Ｒ２１をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上記の実施例５と同様にしてタッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で円筒形状に成形した。【００８２】
比較例１３
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った４箇所における領域Ｒ２２をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上記の実施例５と同様にしてタッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で円筒形状に成形した。【００８３】
比較例１４
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った４箇所における領域Ｒ２３をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上記の実施例５と同様にしてタッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で円筒形状に成形した。【００８４】
比較例１５
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った４箇所における領域Ｒ２１およびＲ２２をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上記の実施例５と同様にしてタッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で円筒形状に成形した。【００８５】
これら実施例５〜９および比較例９〜１５のそれぞれについて５サンプルのタッチパネル用導電フィルム積層体を作製し、円筒形状に成形したものに対して支持体と導電フィルムの剥離を目視で評価したところ、表２に示すような結果が得られた。【００８６】
【表２】
2016035542.tif 000004
【００８７】
表２の評価結果において、Ａは、試験対象のすべてのサンプルに剥離が認められなかったことを示し、Ｂは、試験対象の一部のサンプルに剥離が認められたことを示し、Ｃは、試験対象のすべてのサンプルに剥離が認められたことを示している。
表２から、張り出し加工により円筒形状に成形する場合には、領域Ｒ２１およびＲ２２あるいは領域Ｒ２２およびＲ２３に成形歪みが集中し、実施例５〜７のように、少なくとも領域Ｒ２１およびＲ２２の双方あるいは領域Ｒ２２およびＲ２３の双方に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いることで、支持体と導電フィルムとの剥離が防止されることが確認された。実施例７のように、領域Ｒ２１とＲ２２とＲ２３のすべてを開口部としてもよい。【００８８】
これに対して、比較例９〜１１のように、領域Ｒ２１のみ、または、領域Ｒ２２のみ、または、領域Ｒ２３のみに対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いた場合には、試験対象の一部のサンプルまたはすべてのサンプルに剥離が認められた。これは、成形歪みが集中する箇所が、開口部内ではなく、支持体と導電フィルムの接合部分に位置していたことによるものと思われる。【００８９】
一方、深絞り加工により円筒形状に成形する場合には、領域Ｒ２２およびＲ２３に成形歪みが集中し、実施例８および９のように、少なくとも領域Ｒ２２およびＲ２３の双方に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いることで、支持体と導電フィルムとの剥離が防止されることが確認された。実施例８のように、領域Ｒ２２およびＲ２３のみを開口部としてもよく、あるいは、実施例９のように、領域Ｒ２１とＲ２２とＲ２３のすべてを開口部としてもよい。【００９０】
これに対して、比較例１２〜１５のように、領域Ｒ２１のみ、または、領域Ｒ２２のみ、または、領域Ｒ２３のみ、または、領域Ｒ２１およびＲ２２に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いた場合には、試験対象の一部のサンプルまたはすべてのサンプルに剥離が認められた。これは、成形歪みが集中する箇所が、開口部内ではなく、支持体と導電フィルムの接合部分に位置していたことによるものと思われる。
【符号の説明】
【００９１】
１，２１，３２，５２，６２，７２  支持体、２，２２，３３，５３，６３，７３  導電フィルム、３，２３，３１，５１，６１，７１  タッチパネル用導電フィルム積層体、３ａ，２３ａ，５１ａ，６１ａ，７１ａ  成形部分、３ｂ，２３ｂ，５１ｂ，６１ｂ，７１ｂ  フランジ部分、４  ばね、５しわ押さえ、６  下型、７  上型、１１，２４，４２，５７，６５，７５  上面、１２  辺、１３，２５，４４，５５，６６，７６  側面、１４，５８  頂点、１５  交点、２６，２７，６７，６８，７７，７８  境界線、３４，５４，６４，７４  開口部、３５  絶縁基板、３６  導電部材、３７  保護層、
３８  第１の検出電極、３８ａ，４０ａ  金属細線、３９  第１の周辺配線、４０  第２の検出電極、４１  第２の周辺配線、４３  頂点、４５，５９，６９，７９  タッチパネル、５６  交点、Ｌ１，Ｌ２  測定線、Ｐ０〜Ｐ３  測定点、Ｒ１１〜Ｒ１３，Ｒ２１〜Ｒ２３  領域、Ｓ１  センシング領域、Ｓ２  周辺領域、Ｄ１  第１の方向、Ｄ２  第２の方向。
【図１】
2016035542.tif 000005
【図２】
2016035542.tif 000006
【図３】
2016035542.tif 000007
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【国際調査報告】
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