(57)【要約】  粘着剤層、粘着剤層の各面に貼着された第１フィルムおよび第２フィルムとを有し、かつ、第１フィルムの温度４０℃・相対湿度９０％における水蒸気透過率が１００g/(m2・day)以上である複合フィルムの粘着剤層を乾燥し、粘着剤層を乾燥した複合フィルムから、第１フィルムを剥離し、第１フィルムを剥離した複合フィルムを電子デバイスに貼着する。これにより、電子デバイスをガスバリアフィルム等で封止してなる電子デバイス積層体の製造において、水分による電子デバイスの劣化を防止できる。
2015198991.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着剤層、前記粘着剤層の一面に貼着された第１フィルム、および、前記粘着剤層の第１フィルムとは反対側の面に貼着された第２フィルムを有し、かつ、前記第１フィルムの温度４０℃・相対湿度９０％における水蒸気透過率が１００g/(m2・day)以上である複合フィルムの、前記粘着剤層を乾燥する乾燥工程と、
前記粘着剤層を乾燥した複合フィルムから、前記第１フィルムを剥離する剥離工程と、
前記粘着剤層を電子デバイス本体に向けて、前記第１フィルムを剥離した複合フィルムを、前記電子デバイス本体に貼着する貼着工程とを有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記第２フィルムは、温度４０℃・相対湿度９０％における水蒸気透過率が１×１０-3g/(m2・day)以下である請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記乾燥工程と剥離工程との間に、前記複合フィルムから第２フィルムを剥離する先剥離工程、および、前記第２フィルムを剥離した複合フィルムの粘着剤層にガスバリアフィルムを貼着する先貼着工程を行い、
前記ガスバリアフィルムを貼着した複合フィルムに、前記剥離工程を行う請求項１または２に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記ガスバリアフィルムは、温度４０℃・相対湿度９０％における水蒸気透過率が１×１０-3g/(m2・day)以下である請求項３に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項５】
前記電子デバイス本体が、基材に有機ＥＬ素子を形成してなる有機ＥＬデバイス本体である請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項６】
粘着剤層、前記粘着剤層の一面に貼着された第１フィルム、および、前記粘着剤層の第１フィルムとは反対側の面に貼着された第２フィルムを有し、
かつ、前記第１フィルムの温度４０℃・相対湿度９０％における蒸気透過率が１００g/(m2・day)以上であることを特徴とする複合フィルム。
【請求項７】
前記第２フィルムは、温度４０℃・相対湿度９０％における水蒸気透過率が１×１０-3g/(m2・day)以下である請求項６に記載の複合フィルム。
【請求項８】
前記第２フィルムが、支持体と、前記支持体の上に少なくとも１つ形成された、ガスバリア膜および前記ガスバリア膜の下地となる平滑化膜の組み合わせとを有する請求項６または７に記載の複合フィルム。
【請求項９】
前記ガスバリア膜が、窒化物、酸化物および酸窒化物のいずれかからなるものである請求項８に記載の複合フィルム。
【請求項１０】
前記第１フィルムが、基材フィルムと、前記基材フィルムの１面に形成された剥離層とを有する請求項６〜９のいずれか１項に記載の複合フィルム。
【請求項１１】
前記基材フィルムがトリアセチルセルロースフィルムであり、前記剥離層がポリジメチルシロキサンを主成分とするものである請求項１０に記載の複合フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガスバリアフィルム等で封止した有機ＥＬデバイスなどの電子デバイスの製造方法、および、この電子デバイスの製造方法に用いられる複合フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬデバイスや太陽電池など、水分によって劣化する電子デバイスは、各種の封止部材によって封止される。電子デバイスの封止は、通常、ガラスによって行われている。これに対し、軽量化や耐衝撃性の向上等を目的として、プラスチックフィルムを利用する電子デバイスの封止も検討されている。
また、電子デバイスの製造では、ガスバリアフィルムや光学フィルム等の目的とする機能を発現する機能性フィルムを貼着することも行われる。【０００３】
このような電子デバイスの封止や機能性フィルムの貼着による電子デバイスの製造に、粘着剤層の両面にフィルムを貼着した複合フィルムが利用されている。【０００４】
例えば、特許文献１には、有機ＥＬデバイスを封止する複合フィルム（保護用積層体）として、粘着剤層と、粘着剤層に剥離・除去可能に貼着された保護フィルムと、粘着剤層に貼着されたガスバリア性を有する表面基材とを有し、かつ、表面基材が透明基材上に形成された無機酸化物の蒸着層を有し、さらに、粘着剤層の剥離強度が１００ｍＮ／２５ｍｍ以下である複合フィルムが記載されている。
この複合フィルムによれば、取り扱いが容易で加工性も良く、さらに、剥離に起因する保護フィルムのガスバリア性の劣化も抑制して、ガスバリア性を有する表面基材によって有機ＥＬデバイス本体を封止して、有機ＥＬデバイスを製造できる。【０００５】
また、特許文献２には、電子デバイスの製造に用いられる複合フィルム（基材レス両面粘着シート）として、粘着剤層の両面に離型フィルムを有し、少なくとも一方の離型フィルムが、二軸配向ポリエステルフィルム、塗布層層、および離型剤層がこの順に設けられて形成された構成であり、この離型フィルムを１８０℃で１０分間加熱した後の離型剤層表面のオリゴマ量が１．００ｍｇ／ｍ2以下である複合フィルムが記載されている。
この複合フィルムによれば、粘着剤層によって機能性フィルムを貼着する電子デバイスの製造において、粘着剤層のオリゴマに起因する異物を低減できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２８９４６号公報
【特許文献２】特開２０１４−２５０６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載される複合フィルムを用いる有機ＥＬデバイスの製造では、まず、複合フィルムから保護フィルムを剥離する。次いで、基材に有機ＥＬ素子を形成した有機ＥＬデバイス本体に、粘着剤層を向けて複合フィルムを貼着する。これにより、有機ＥＬデバイス本体を表面基材すなわちガスバリアフィルムで封止して、有機ＥＬデバイスを製造する。
特許文献２に記載される複合フィルムを用いる電子デバイスの製造では、一方の離型フィルムを剥離して、目的とする機能を発現する機能性フィルムを粘着剤層に貼着する。次いで、他方の離型フィルムを剥離して、基材に電子素子を形成した電子デバイス本体に、粘着剤層を向けて複合フィルムを貼着することで、電子デバイスを製造する。【０００８】
このような従来の電子デバイスの製造方法では、有機ＥＬデバイスや太陽電池など、水分によって素子が劣化する電子デバイスを製造すると、粘着剤層に含まれる水分によって、電子デバイスが劣化してしまう場合が有る。【０００９】
この不都合を回避するために、電子デバイス本体への複合フィルムの貼着に先立って、複合フィルムの粘着剤層を乾燥することも考えられる。
ところが、従来の電子デバイスの製造方法では、複合フィルムの粘着剤層に保護フィルム等が貼着されているため、粘着剤層の乾燥を適正に行うことができない。【００１０】
また、保護フィルム等を剥離して粘着剤層の乾燥を行ない、その後、複合フィルムを電子デバイスの本体に貼着することも考えられる。
しかしながら、この製造方法では、乾燥中に、剥き出しになった粘着層に異物が付着してしまい、この異物に起因して、電子デバイスの欠陥等が生じてしまう。
粘着剤層への異物の付着を防止するためには、高度に清浄化された雰囲気中で粘着剤層の乾燥を行う必要が有り、設備コストの向上、生産コストの向上、生産性の低下等が生じてしまう。【００１１】
本発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決することにあり、有機ＥＬデバイス本体をガスバリアフィルムで封止してなる有機ＥＬデバイスなどの電子デバイスの製造において、水分による電子デバイスの劣化を防止でき、生産コストの向上等も抑制できる電子デバイスの製造方法、および、この製造方法に用いられる複合フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この目的を達成するために、本発明の電子デバイスの製造方法は、粘着剤層、粘着剤層の一面に貼着された第１フィルム、および、粘着剤層の第１フィルムとは反対側の面に貼着された第２フィルムとを有し、かつ、第１フィルムの温度４０℃・相対湿度９０％における水蒸気透過率が１００g/(m2・day)以上である複合フィルムの、粘着剤層を乾燥する乾燥工程と、
粘着剤層を乾燥した複合フィルムから、第１フィルムを剥離する剥離工程と、
粘着剤層を電子デバイス本体に向けて、第１フィルムを剥離した複合フィルムを、電子デバイス本体に貼着する貼着工程とを有することを特徴とする電子デバイスの製造方法を提供する。【００１３】
このような本発明の電子デバイスの製造方法において、第２フィルムは、温度４０℃・相対湿度９０％における水蒸気透過率が１×１０-3g/(m2・day)以下であるのが好ましい。
また、乾燥工程と剥離工程との間に、複合フィルムから第２フィルムを剥離する先剥離工程、および、第２フィルムを剥離した複合フィルムの粘着剤層にガスバリアフィルムを貼着する先貼着工程を行い、ガスバリアフィルムを貼着した複合フィルムに、剥離工程を行うのが好ましい。
また、ガスバリアフィルムは、温度４０℃・相対湿度９０％における水蒸気透過率が１×１０-3g/(m2・day)以下であるのが好ましい。
さらに、電子デバイス本体が、基材に有機ＥＬ素子を形成してなる有機ＥＬデバイス本体であるのが好ましい。【００１４】
また、本発明の複合フィルムは、粘着剤層、粘着剤層の一面に貼着された第１フィルム、および、粘着剤層の第１フィルムとは反対側の面に貼着された第２フィルムとを有し、
かつ、第１フィルムの温度４０℃・相対湿度９０％における蒸気透過率が１００g/(m2・day)以上であることを特徴とする複合フィルムを提供する。【００１５】
このような本発明の複合フィルムにおいて、第２フィルムは、温度４０℃・相対湿度９０％における水蒸気透過率が１×１０-3g/(m2・day)以下であるのが好ましい。
また、第２フィルムが、支持体と、支持体の上に少なくとも１つ形成された、ガスバリア膜およびガスバリア膜の下地となる平滑化膜の組み合わせとを有するのが好ましい。
また、ガスバリア膜が、窒化物、酸化物および酸窒化物のいずれかからなるものであるのが好ましい。
また、第１フィルムが、基材フィルムと、基材フィルムの１面に形成された剥離層とを有するのが好ましい。
さらに、基材フィルムがトリアセチルセルロースフィルムであり、剥離層がポリジメチルシロキサンを主成分とするものであるのが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
このような本発明によれば、粘着層を有するガスバリアフィルムなどによって有機ＥＬデバイス本体を封止する有機ＥＬデバイスの製造等において、粘着層の乾燥を、簡易かつ確実に行うことができると共に、乾燥時における粘着層への異物の付着も防止できる。すなわち、本発明は、異物の付着が無く、粘着層を確実に乾燥した複合フィルムによって、有機ＥＬデバイス本体の封止等を行うことができる。
従って、本発明によれば、水分や異物や起因する劣化や欠陥が無い、高品質な電子デバイスを安定して製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１（Ａ）は、本発明の電子デバイスの製造方法の一例を説明するためのフローチャート、図１（Ｂ）は、本発明の電子デバイスの製造方法の別の例を説明するためのフローチャートである。
【図２】本発明の電子デバイスの製造方法および本発明の複合フィルムの一例を説明するための概念図である。
【図３】本発明の電子デバイスの製造方法および本発明の複合フィルムの別の例を説明するための概念図である。
【図４】図４（Ａ）は、本発明の複合フィルムの第１フィルムの一例を概念的に示す図で、図４（Ｂ）は、本発明の複合フィルムに利用されるガスバリアフィルムの一例を概念的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の電子デバイスの製造方法および複合フィルムについて、添付の図面に示される好適例を基に、詳細に説明する。
【００１９】
図１（Ａ）に、本発明の電子デバイスの製造方法の一例のフローチャートを示す。また、図２に、図１（Ａ）のフローチャートに対応する本発明の電子デバイスの製造方法を概念的に示す。
【００２０】
図１（Ａ）および図２に示す本発明の電子デバイスの製造方法は、複合フィルム１０を準備して、乾燥工程、剥離工程および貼着工程を行って、電子デバイスをとして有機ＥＬデバイス１２を製造する。以下の説明では、本発明の電子デバイスの製造方法を、単に本発明の製造方法とも言う。
なお、図１（Ａ）および図２に示す例は、本発明の製造方法および複合フィルム１０を有機ＥＬデバイス１２の製造に利用した例である。しかしながら、本発明は、これ以外にも、各種の電子デバイスの製造に好適に利用可能である。具体的には、本発明の製造方法および複合フィルムは、有機太陽電池、有機トランジスタ、液晶ディスプレイ、量子ドットディスプレイ、電子ペーパ等の電子デバイスの製造にも、好適に利用可能である。
【００２１】
本発明の製造方法では、まず、複合フィルム１０を準備する。この複合フィルム１０は、本発明の製造方法に用いられる、本発明の複合フィルムである。
図２に概念的に示すように、複合フィルム１０は、粘着剤層１６と、第１フィルム１８と、第２フィルム２０とを有して構成される。
【００２２】
粘着剤層１６は、第２フィルム２０あるいは後述する機能性フィルム３２を、有機ＥＬデバイス本体２４に貼着して、有機ＥＬデバイス本体２４を封止するためのものである。
【００２３】
粘着剤層１６は、第２フィルム２０あるいは後述する機能性フィルム３２、および、有機ＥＬデバイス本体２４を十分な粘着力（接着力）で貼着できるものであれば、各種の公知の粘着剤が利用可能である。また、粘着剤層１６は、有機ＥＬ素子２４ｂと基材２４ａとの段差を埋めることができる弾性を有するのが好ましい。
粘着剤層１６の形成材料としては、具体的には、アクリル酸エステル樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリオレフィン、シリコーン樹脂、ゴム系材料等の粘着剤が例示される。
【００２４】
粘着剤層１６の厚さは、粘着剤層１６を形成する粘着剤の種類や特性、有機ＥＬデバイス本体２４（電子デバイス本体）の構成等に応じて、第２フィルム２０等や有機ＥＬデバイス本体２４を確実に貼着でき、かつ、有機ＥＬ素子２４ｂと基材２４ａとの段差を埋められる厚さを、適宜、設定すればよい。
本発明者の検討によれば、粘着剤層１６の厚さは、０．５〜２００μｍが好ましく、３〜６０μｍがより好ましい。
【００２５】
第１フィルム１８は、複合フィルム１０を有機ＥＬデバイス本体２４に貼着するまで、粘着剤層１６を保護するために設けられるフィルムである。
この第１フィルム１８は、複合フィルム１０を有機ＥＬデバイス本体２４に貼着する際には、複合フィルム１０から剥離される。従って、第１フィルム１８は、粘着剤層１６に対して、良好な剥離性（離型性）を有して貼着されるのが好ましい。
【００２６】
本発明において、第１フィルム１８は、温度４０℃・相対湿度９０％における水蒸気透過率が１００g/(m2・day)以上である。以下の説明では、温度４０℃・相対湿度９０％における水蒸気透過率を、単に水蒸気透過率とも言う。
後述するが、本発明の製造方法では、まず、乾燥工程において、第１フィルム１８および第２フィルム２０を貼着した状態で、複合フィルム１０の粘着剤層１６の乾燥を行う。その後、剥離工程において、第１フィルム１８を剥離して、貼着工程において、第１フィルム１８を剥離した複合フィルム１０Ａを有機ＥＬデバイス本体２４に貼着する。
ここで、第１フィルム１８は、水蒸気透過率が１００g/(m2・day)以上である。そのため、第１フィルム１８および第２フィルム２０を貼着した状態で乾燥を行っても、粘着剤層１６から蒸発した水蒸気は、第１フィルム１８を通過して放出される。従って、本発明の製造方法によれば、第１フィルム１８および第２フィルム２０を貼着したままで、粘着剤層１６の乾燥を確実に行うことができる。しかも、第１フィルム１８および第２フィルム２０を貼着した状態で乾燥を行うので、粘着剤層１６への異物の付着も防止できる。
【００２７】
第１フィルム１８の水蒸気透過率が１００g/(m2・day)未満では、粘着剤層１６の乾燥を行うことが困難になる、粘着剤層１６の乾燥を確実に行うために乾燥工程の時間が長くなる、粘着剤層１６の乾燥を確実に行うために乾燥工程の条件を厳しくする必要があり、粘着剤層１６や第２フィルム２０に負担がかかる等の不都合が生じる。
以上の点を考慮すると、第１フィルム１８の水蒸気透過率は２００g/(m2・day)以上が好ましく、５００g/(m2・day)以上がより好ましい。
なお、本発明において、水蒸気透過率は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２０８−１９７６に準拠して測定すればよい。
【００２８】
第１フィルム１８は、水蒸気透過率が１００g/(m2・day)以上で、粘着剤層１６を覆って異物の付着を防止でき、かつ、良好な剥離性で粘着剤層１６に貼着可能であれば、各種のシート状物が利用可能である。
一例として、図４（Ａ）に概念的に示す、本体となる基材フィルム１８ａに、粘着剤層１６に対する剥離性を付与するための剥離層（離型層）１８ｂを形成してなる、第１フィルム１８Ａが例示される。
【００２９】
第１フィルム１８の水蒸気透過率を１００g/(m2・day)以上にできれば、基材フィルム１８ａは、各種のフィルム（シート状物）が利用可能であり、また、剥離層１８ｂも、粘着剤に対するシート状物の剥離性を付与できる公知の各種のものが利用可能である。
【００３０】
第１フィルム１８の水蒸気透過率を１００g/(m2・day)以上とするためには、基材フィルム１８ａおよび剥離層１８ｂは、共に、水蒸気透過率が高いのが好ましい。
具体的には、第１フィルム１８としては、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ジアセチルセルロース、ニトロセルロース、ナイロン等からなるフィルムが好適に例示される。
また、剥離層１８ｂとしては、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）等を主成分とする層が好適に例示される。なお、剥離層１８ｂは、形成材料等に応じて、塗布法等の公知の方法で形成すればよい。
中でも、基材フィルム１８ａとしてのＴＡＣフィルムに、ＰＤＭＳを主成分とする剥離層１８ｂを形成してなる第１フィルム１８は、好適に利用される。
【００３１】
基材フィルム１８ａおよび剥離層１８ｂを有さない第１フィルム１８の厚さは、水蒸気透過率が１００g/(m2・day)以上であれば、第１フィルム１８の形成材料に応じて、粘着剤層１６を十分に保護できる厚さを、適宜、設定すればよい。
本発明者の検討によれば、基材フィルム１８ａ等の厚さは、５〜２５０μｍが好ましく、２０〜１２０μｍがより好ましい。
また、剥離層１８ｂの厚さは、剥離層１８ｂの形成材料に応じて、十分な剥離性を付与できる厚さを、適宜、設定すればよい。
【００３２】
複合フィルム１０において、粘着剤層１６の第１フィルム１８とは反対側の面には、第２フィルム２０が貼着される。
第２フィルム２０は、公知の各種のフィルム状物が利用可能である。
好ましくは、第２フィルム２０は、有機ＥＬデバイス１２となった際に、目的とする機能を発現するフィルムである。
中でも、第２フィルム２０は、水蒸気透過率が１×１０-3g/(m2・day)以下のガスバリア性を有するフィルムであるのが好ましい。なお、前述のように、本発明においける水蒸気透過率とは、温度４０℃・相対湿度９０％における水蒸気透過率である。水蒸気透過率が１×１０-3g/(m2・day)以下の第２フィルム２０としては、支持体にガスバリア層を形成してなる、いわゆるガスバリアフィルムが好適に例示される。
【００３３】
なお、目的とする機能を発現する第２フィルム２０は、ガスバリアフィルム以外にも各種の機能を発現する機能性フィルムが利用可能である。
一例として、カラーフィルム（カラーフィルタ）、反射防止フィルム、偏光フィルム等の光学フィルム、機械的な損傷から有機ＥＬデバイスを保護するための保護フィルム等の機能性フィルムが例示される。
中でも、粘着剤層１６を乾燥する効果を最大限に得られる等の点で、ガスバリアフィルムは第２フィルム２０として好適に例示される。その中でも、水蒸気透過率が１×１０-3g/(m2・day)以下のガスバリアフィルムは、第２フィルム２０として好適に例示される。
【００３４】
第２フィルム２０として用いられるガスバリアフィルムは、公知の各種のものが利用可能である。
中でも、第２フィルム２０としては、支持体の上に、ガスバリア層として、ガスバリア性を発現する無機膜と、無機膜の下地となる有機膜の組み合わせを１以上有する、有機／無機積層型のガスバリアフィルムが、好適に利用される。
【００３５】
図４（Ｂ）に、第２フィルム２０として利用可能なガスバリアフィルムの一例を概念的に示す。また、このガスバリアフィルム２６は、後述する機能性フィルム３２としても好適に利用可能である。
図４（Ｂ）に示すガスバリアフィルム２６は、支持体２８の上に、ガスバリア層３０を形成した構成を有する。また、ガスバリア層３０は、ガスバリア性を発現する無機膜３０ｂと、無機膜３０ｂの下地で、無機膜３０ｂの形成面を平坦化するための有機膜３０ａとから構成される。
図４（Ｂ）に示すガスバリアフィルム２６において、ガスバリア層３０は、支持体２８の上の有機膜３０ａと、この有機膜３０ａの上の無機膜３０ｂと、この無機膜３０ｂの上の有機膜３０ａと、この有機膜３０ａの上の無機膜３０ｂとからなる、４層構成を有する。すなわち、このガスバリア層３０は、下地の有機膜３０ａと無機膜３０ｂとの組み合わせを、２つ有する。
【００３６】
なお、本発明に利用されるガスバリアフィルムにおいて、ガスバリア層３０は、図示例のように、下地の有機膜３０ａと無機膜３０ｂとの組み合わせを２つ有する構成以外にも、下地の有機膜３０ａと無機膜３０ｂとの組み合わせを１以上有するものであれば、各種の構成が利用可能である。
例えば、下地の有機膜３０ａと無機膜３０ｂとの組み合わせを、１つのみ有する、２層構成のガスバリア層であってもよい。あるいは、下地の有機膜３０ａと無機膜３０ｂとの組み合わせを、３以上有する、６層以上の構成を有するガスバリア層であってもよい。また、支持体２８の上に無機膜を形成し、その上に、下地の有機膜３０ａと無機膜３０ｂとの組み合わせを１以上形成したものであってもよい。
【００３７】
図４（Ｂ）に示すガスバリアフィルム２６において、支持体２８は、ガスバリアフィルムの支持体として利用されている、公知のシート状物が、各種、利用可能である。
支持体２８としては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリイミド、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリカーボネート（ＰＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、透明ポリイミドなどの、各種のプラスチック（高分子材料）からなるプラスチックフィルムが、好適に例示される。
【００３８】
無機膜３０ｂは、ガスバリアフィルム２６におけるガスバリア性を、主に発現するものである。
無機膜３０ｂの形成材料は、ガスバリア性を発現する無機化合物からなる層が、各種、利用可能である。中でも、窒化物、酸化物および酸窒化物は、好適に利用される。
具体的には、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などの金属酸化物；  窒化アルミニウムなどの金属窒化物；  炭化アルミニウムなどの金属炭化物；  酸化珪素、酸化窒化珪素、酸炭化珪素、酸化窒化炭化珪素などの珪素酸化物；  窒化珪素、窒化炭化珪素などの珪素窒化物；  炭化珪素等の珪素炭化物；  これらの水素化物；  これら２種以上の混合物；  および、これらの水素含有物等の、無機化合物が、好適に例示される。
特に、窒化珪素、酸化珪素、酸窒化珪素、酸化アルミニウムは、透明性が高く、かつ、優れたガスバリア性を発現できる点で、好適に利用される。中でも特に、窒化珪素は、優れたガスバリア性に加え、透明性も高く、好適に利用される。
【００３９】
有機膜３０ａは、有機化合物からなる層で、有機膜３０ａとなる有機化合物を、架橋（重合）したものである。
有機膜３０ａは、ガスバリア性を発現する無機膜３０ｂを適正に形成するための、下地層として機能する。このような下地の有機膜３０ａを有することにより、無機膜３０ｂの形成面の平坦化や均一化を図って、無機膜３０ｂの形成に適した状態にできる。
下地の有機膜３０ａおよび無機膜３０ｂを積層した積層型のガスバリアフィルムでは、これにより、フィルムの全面に、隙間無く、適正な無機膜３０ｂを形成することが可能になり、優れたガスバリア性を有するガスバリアフィルムを得ることができる。
【００４０】
有機膜３０ａの形成材料は、公知の有機化合物（樹脂／高分子化合物）が、各種、利用可能である。
具体的には、ポリエステル、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、セルロースアシレート、ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、脂環式ポリオレフィン、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、フルオレン環変性ポリカーボネート、脂環変性ポリカーボネート、フルオレン環変性ポリエステル、アクリロイル化合物、などの熱可塑性樹脂、あるいはポリシロキサン、その他の有機珪素化合物の膜が好適に例示される。これらは、複数を併用してもよい。
【００４１】
中でも、ガラス転移温度や強度に優れる等の点で、ラジカル重合性化合物および／またはエーテル基を官能基に有するカチオン重合性化合物の重合物から構成された有機膜３０ａは、好適である。
【００４２】
中でも特に、上記強度に加え、屈折率が低い、透明性が高く光学特性に優れる等の点で、アクリレートおよび/またはメタクリレートのモノマーやオリゴマの重合体を主成分とする、ガラス転移温度が１２０℃以上のアクリル樹脂やメタクリル樹脂は、有機膜３０ａとして好適に例示される。
その中でも特に、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート（ＤＰＧＤＡ）、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート（Ａ−ＮＯＤ−Ｎ）、１，６ヘキサンジオールジアクリレート（Ａ−ＨＤ−Ｎ）、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート（ＴＭＰＴＡ）、（変性）ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート（ＤＰＨＡ）などの、２官能以上のアクリレートおよび/またはメタクリレートのモノマー等の重合体を主成分とする、アクリル樹脂やメタクリル樹脂は、好適に例示される。また、これらのアクリル樹脂やメタクリル樹脂を、複数、用いるのも好ましい。
【００４３】
有機膜３０ａを、アクリル樹脂やメタクリル樹脂、特に２官能以上のアクリル樹脂やメタクリル樹脂で形成することにより、骨格がしっかりした下地の上に無機膜３０ｂを形成できるので、より緻密でガスバリア性が高い無機膜３０ｂを形成できる。
【００４４】
複合フィルム１０において、第２フィルム２０は、ガスバリアフィルム２６等の機能性フィルム以外にも、公知の各種のフィルム（シート状物）が利用可能である。
【００４５】
例えば、第２フィルム２０は、第１フィルム１８と同様の剥離層を有し、有機ＥＬデバイス本体２４を封止する前に、複合フィルム１０から剥離されるものであってもよい。
従って、第２フィルム２０は、第１フィルム１８と同じものであってもよい。
あるいは、第２フィルム２０は、剥離層を形成されたＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム、ＰＥフィルム等であってもよい。この際において、第２フィルム２０の水蒸気透過率は、１００g/(m2・day)以上でも１００g/(m2・day)未満でもよい。
【００４６】
第２フィルム２０の厚さは、第２フィルム２０がガスバリアフィルム等の機能性フィルムであれば、フィルムの構成等に応じて目的とする機能を発現できる厚さであればよい。
また、第２フィルム２０が剥離される場合には、形成材料等に応じて、粘着剤層１６の保護フィルムとして十分に作用する厚さを、適宜、設定すればよい。
【００４７】
このような複合フィルム１０は、粘着剤層１６の形成材料、第１フィルム１８および第２フィルムの形成材料等に応じて、公知の方法で作製すればよい。
一例として、第１フィルム１８の表面に粘着剤層１６となる塗料（組成物）を塗布し、この塗料の上に第２フィルム２０を積層して、粘着剤層１６の形成材料に応じた方法で、塗料を硬化することによって、複合フィルム１０を作製する方法が例示される。なお、この際において、第１フィルム１８および／第２フィルム２０が剥離層を有する場合には、剥離層が粘着剤層１６に対面するようにする。
【００４８】
図１（Ａ）および図２に示されるように、本発明の製造方法においては、このような複合フィルム１０を準備したら、乾燥工程において、複合フィルム１０の粘着剤層１６の乾燥を行う。
前述のように、本発明の製造方法では、複合フィルム１０は、粘着剤層１６に貼着する第１フィルム１８は、水蒸気透過率が１００g/(m2・day)以上である。
従って、乾燥によって粘着剤層１６から放出された水蒸気が、第１フィルム１８を通して外部に排出されるので、確実に粘着剤層１６の乾燥を行うことができる。また、第１フィルム１８が有るので、粘着剤層１６に異物が付着することも防止できる。
【００４９】
乾燥工程における粘着剤層１６の乾燥は、加熱乾燥、減圧乾燥、加熱減圧乾燥等の公知の方法で行えばよい。
また、乾燥工程では、粘着剤層１６の含水分量が２００ｐｐｍ以下となるまで粘着剤層１６の乾燥を行うのが好ましく、粘着剤層１６の含水分量が１００ｐｐｍ以下となるまで粘着剤層１６の乾燥を行うのがより好ましい。これにより、水分による有機ＥＬデバイスの劣化を、より好適に抑制できる。
従って、乾燥工程に置ける乾燥条件は、第１フィルム１８や粘着剤層１６の形成材料等に応じて、上記乾燥を行える条件を、適宜、設定すればよい。
【００５０】
乾燥工程を終了したら、次いで、複合フィルム１０から第１フィルム１８を剥離する、剥離工程を行う。複合フィルム１０からの第１フィルム１８の剥離は、公知の方法で行えばよい。
【００５１】
ここで、第２フィルム２０が第１フィルム１８と同じものである場合や、第２フィルムがＰＥＴフィルムに剥離層を形成したフィルムで有る場合など、第２フィルム２０が複合フィルム１０から剥離されるものである場合には、乾燥工程の後に、図１（Ｂ）のフローチャートおよび図３の概念図に示す工程Ｂを行って、その後、剥離工程を行う。
【００５２】
この際には、乾燥工程を終了した複合フィルム１０から、まず、図１（Ｂ）および図３に示すように、第２フィルム２０を剥離する、先剥離工程を行う。第２フィルム２０の剥離も、公知の方法で行えばよい。
【００５３】
次いで、図１（Ｂ）および図３に示すように、第２フィルム２０を剥離した粘着剤層１６に、ガスバリア性などの目的とする機能を発現する機能性フィルム３２を貼着する、先貼着工程を行う。
機能性フィルム３２は、ガスバリアフィルム２６や光学フィルム等、前述の第２フィルム２０で例示した各種の機能性フィルムが好適に利用可能である。中でも、粘着剤層１６を乾燥する効果を最大限に得られる等の点で、ガスバリアフィルムは好適に利用される。その中でも、水蒸気透過率が１×１０-3g/(m2・day)以下のガスバリアフィルムは、特に好適に利用される。
【００５４】
先貼着工程における機能性フィルム３２の貼着は、粘着剤層１６の形成材料等に応じて、積層、圧着、加熱圧着等の公知の方法で行えばよい。
【００５５】
なお、第２フィルム２０が複合フィルム１０から剥離される物である場合には、先剥離工程および先貼着工程は、乾燥工程の前に行ってもよい。
この際には、複合フィルム１０を準備した後、まず、第２フィルムを剥離する先剥離工程を行ない、次いで、機能性フィルム３２を粘着剤層１６に貼着する先貼着工程を行ない、その後、乾燥工程および剥離工程を行う。
【００５６】
剥離工程を終了したら、図１（Ａ）および図２に示すように、粘着剤層１６を有機ＥＬデバイス本体２４に向けて、第１フィルム１８を剥離した複合フィルム１０Ａを有機ＥＬデバイス本体２４に貼着する貼着工程を行なう。
有機ＥＬデバイス本体２４は、ガラス板や絶縁層を有する金属板等の基材２４ａの表面に、１以上の有機ＥＬ素子２４ｂを形成してなるものである。
【００５７】
貼着工程を行うことにより、有機ＥＬデバイス本体２４を、ガスバリアフィルム等の第２フィルム２０や機能性フィルム３２で封止してなる有機ＥＬデバイス１２を製造する。
ここで、前述のように、本発明の製造方法では、粘着剤層１６は好適に乾燥されており、また、粘着剤層１６への異物の付着も抑制されている。従って、本発明によって製造される有機ＥＬデバイス１２は、水分による劣化を抑制し、かつ、異物に起因する欠陥等も無い、高品質な有機ＥＬデバイス１２である。
【００５８】
本発明の製造方法において、有機ＥＬデバイス本体２４への第１フィルム１８を剥離した複合フィルム１０Ａの貼着は、積層、圧着、加熱圧着等、粘着剤層１６の形成材料等に応じた公知の方法で行えばよい。
【００５９】
前述のように、本発明の製造方法は、有機ＥＬデバイス１２以外にも、各種の電子デバイスの製造に利用可能である。従って、電子デバイス本体としては、基材に１以上の光電変換素子を形成してなる有機太陽電池本体、基材に１以上の有機トランジスタ素子を形成してなる有機トランジスタ本体、基材に１以上の液晶シャッタを形成してなる液晶ディスプレイ本体、基材に１以上の量子ドット素子を形成してなる量子ドットディスプレイ本体、基材に１以上の表示素子を形成してなる電子ペーパ本体等も利用可能である。
ここで、粘着剤層１６を乾燥することによって、より好適に水分による電子デバイスの劣化を防止できる等の点で、本発明の製造方法は、図示例の有機ＥＬデバイス１２の製造には、好適に利用される。
【００６０】
以上のように、本発明の製造方法は、乾燥工程、剥離工程および貼着工程を有する。ここで、本発明の製造方法においては、乾燥工程で乾燥した粘着剤層１６の吸湿を防止するために、乾燥工程〜貼着工程は、露点を管理した雰囲気で行うのが好ましい。この雰囲気の管理は、乾燥工程〜貼着工程での各工程間において、複合フィルムを移送する環境の雰囲気も含む。
具体的には、乾燥工程〜貼着工程は、露点を−４０℃以下に管理した雰囲気で行うのが好ましく、露点を−６０℃以下に管理した雰囲気で行うのがより好ましい。これにより、水分による有機ＥＬデバイスの劣化を、より好適に抑制できる。
なお、乾燥工程〜貼着工程の間に、先剥離工程および先貼着工程を行う場合には、これらの工程も、上記低露点の雰囲気で行うのが好ましい。
【００６１】
以上、本発明の電子デバイスの製造方法および複合フィルムについて詳細に説明したが、本発明は、上述の例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行なってもよいのは、もちろんである。
【実施例】
【００６２】
以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明を、より詳細に説明する。【００６３】
＜ガスバリアフィルムの作製＞
支持体２８としてＰＥＮフィルム（テオネックスＱ６５ＦＡ、帝人デュポン社製）を用意した。【００６４】
ＴＭＰＴＡ（ダイセルセルテック社製）、シランカップリング剤（ＫＢＭ−５１０３、信越化学社製）および重合性酸性化合物（ＫＡＲＡＭＥＲ  ＰＭ−２１、日本化薬社製）を、質量比で１４．１：３．５：１で混合してなる組成物を調製した。
この組成物１８．６ｇと、紫外線重合開始剤（ランベルティ社製、ＥＳＡＣＵＲＥ  ＫＴＯ４６）１．４ｇと、２−ブタノン１８０ｇとを混合して、有機膜３０ａを形成するための塗料を調製した。【００６５】
調製した塗料を、用意した支持体２８（ＰＥＮフィルム）の表面に塗布した。塗料の塗布は、ワイヤーバーを用い、塗膜厚が５μｍとなるように行った。
次いで、塗料を室温で５分間、乾燥させた後、乾燥窒素置換法により酸素濃度を０．１％としたチャンバー内で高圧水銀ランプの紫外線を照射（積算照射量約１Ｊ／ｃｍ2）することで、塗料の組成物を硬化させた。これにより、支持体２８の表面に厚さ６００ｎｍ±５０ｎｍの有機膜３０ａを形成した。【００６６】
この有機膜３０ａの上に、無機膜３０ｂとして、厚さ４０ｎｍの窒化ケイ素膜を形成した。
無機膜３０ｂ（窒化ケイ素膜）の形成は、一般的なＣＣＰ（容量結合プラズマ方式）−ＣＶＤ装置を用いて行った。原料ガスは、シランガス（流量１６０ｓｃｃｍ）、アンモニアガス（流量３７０ｓｃｃｍ）、水素ガス（流量５９０ｓｃｃｍ）、および窒素ガス（流量２４０ｓｃｃｍ）を用いた。成膜圧力は４０Ｐａとした。電源は周波数１３．５６ＭＨｚの高周波電源を用い、プラズマ励起電力を２．５ｋＷとした。【００６７】
この無機膜３０ｂの上に、先と同様にして厚さ６００ｎｍ±５０ｎｍの有機膜３０ａを形成し、さらに、この有機膜３０ａの上に、先と同様にして、厚さ４０ｎｍの窒化ケイ素膜を無機膜３０ｂとして形成した。
これにより、図４（Ｂ）に示すような、支持体２８の表面に、下地の有機膜３０ａと無機膜３０ｂとの組み合わせを２つ有するガスバリア層３０を形成したガスバリアフィルム２６を作製した。
ＪＩＳ  Ｚ  ０２０８−１９７６に準拠して、このガスバリアフィルム２６の水蒸気透過率を測定したところ、１×１０-3g/(m2・day)以下であった。【００６８】
＜有機ＥＬデバイス本体の作製＞
ＩＴＯ膜を有する導電性のガラス基板（表面抵抗値１０Ω／□）を２−プロパノールで洗浄した後、１０分間、ＵＶ−オゾン処理を行った。この基板（陽極）上に真空蒸着法にて以下の有機化合物層を順次蒸着した。
（第１正孔輸送層）
銅フタロシアニン                                      膜厚１０ｎｍ
（第２正孔輸送層）
Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ジナフチルベンジジン  膜厚４０ｎｍ
（発光層兼電子輸送層）
トリス（８−ヒドロキシキノリナト）アルミニウム        膜厚６０ｎｍ
最後にフッ化リチウムを１ｎｍ、金属アルミニウムを１００ｎｍ、順次、蒸着して陰極とし、その上に厚さ５μｍ窒化ケイ素膜を平行平板型のＣＣＰ−ＣＶＤ法によって形成した。
これにより基材２４ａとしてのガラス基板の表面に、有機ＥＬ素子２４ｂを作製してなる、図２に示すような有機ＥＬデバイス本体２４を作成した。【００６９】
［実施例１］
第１フィルム１８および第２フィルム２０として、厚さ４０μｍのＴＡＣフィルムの表面に、厚さ５μｍのＰＤＭＳ膜を剥離層として形成したフィルムを用意した。
ＪＩＳ  Ｚ  ０２０８−１９７６に準拠して、この第１フィルム１８の蒸気透過率を測定したところ、２０５０g/(m2・day)であった。【００７０】
第１フィルム１８の剥離層に二液熱硬化型のアクリル酸エステルの液状樹脂（ＳＫダイン１８３１、綜研化学社製）を塗布した。液状樹脂の塗布は、アプリケータで行った。
次いで、剥離層を液状樹脂に向けて、第２フィルム２０を積層し、８０℃で３０分、液状樹脂を硬化することによって、厚さ２０μｍの粘着剤層１６に、第１フィルム１８および第２フィルム２０を貼着した複合フィルム１０を作製した。【００７１】
複合フィルム１０を、露点を−６０℃に調節したグローブボックスに入れた。なお、以降の工程は、全て、露点を−６０℃に調節したグローブボックス内で行った。
グローブボックスに入れた複合フィルム１０を、８０℃で２４時間、熱処理して、粘着剤層１６の乾燥を行った。【００７２】
複合フィルム１０を室温まで冷却した後、第２フィルム２０を剥離した。次いで、ガスバリア層３０を粘着剤層１６に向けて、先に作製したガスバリアフィルム２６を粘着剤層１６に貼着した。
次いで、第１フィルム１８を剥離した。さらに、粘着剤層１６を有機ＥＬ素子２４ｂに向けて、第１フィルム１８を剥離した複合フィルム１０Ａを、先に作製した有機ＥＬデバイス本体２４に貼着して、有機ＥＬデバイス本体２４を、ガスバリアフィルム２６と粘着剤層１６とを有する複合フィルム１０Ａで封止した、図２に示すような有機ＥＬデバイス１２を作製した。【００７３】
［実施例２］
第２フィルム２０として先に作製したガスバリアフィルム２６を用い、ガスバリア層３０を粘着剤層１６に向けてガスバリアフィルム２６を粘着剤層１６に貼着した以外は、実施例１と同様に、複合フィルム１０を作製した。【００７４】
複合フィルム１０を、露点を−６０℃に調節したグローブボックスに入れた。なお、以降の工程は、全て、露点を−６０℃に調節したグローブボックス内で行った。
グローブボックスに入れた複合フィルム１０を、実施例１と同様に熱処理して粘着剤層１６の乾燥を行った。【００７５】
複合フィルム１０を室温まで冷却した後、第１フィルム１８を剥離して、実施例１と同様にして、第１フィルム１８を剥離した複合フィルム１０Ａを先に作製した有機ＥＬデバイス本体２４に貼着して、有機ＥＬデバイス本体２４を、ガスバリアフィルム２６と粘着剤層１６とを有する複合フィルム１０Ａで封止した、図２に示すような有機ＥＬデバイス１２を作製した。【００７６】
［実施例３］
複合フィルム１０の第２フィルム２０を、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの表面に、厚さ５μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）の膜を剥離層として形成したフィルムとした以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬデバイス１２を作製した。【００７７】
［比較例１］
複合フィルム１０の第１フィルム１８および第２フィルム２０を、共に、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの表面に、厚さ５μｍのＥＶＡ膜を剥離層として形成したフィルムとした以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬデバイス１２を作製した。
ＪＩＳ  Ｋ  ７１２９−２００８に準拠して、この第１フィルム１８の蒸気透過率を測定したところ、１５g/(m2・day)であった。【００７８】
［比較例２］
複合フィルム１０の第１フィルム１８を、比較例１と同じものとした以外は、実施例２と同様にして有機ＥＬデバイス１２を作製した。【００７９】
［比較例３］
複合フィルムをグローブボックスに入れて、第１フィルム１８を剥離した後、複合フィルムの熱処理を行って粘着剤層１６の乾燥を行ない、次いで、有機ＥＬデバイス本体２４への複合フィルム１０Ａの貼着を行った以外は、比較例２と同様にして有機ＥＬデバイス１２を作製した。【００８０】
＜評価（ＯＬＥＤテスト）＞
このようにして作製した有機ＥＬデバイス１２を、６０℃の環境に２４時間放置した。この環境では、加湿は行っていない。
その後、有機ＥＬデバイス１２を、Keithley社製のＳＭＵ２４００型ソースメジャーユニットを用いて７Ｖの電圧を印加して発光させて、顕微鏡を用いて発光面を観察して、ダークスポットの大きさを評価した。
外接する円の直径が３００μｍ以上のダークスポットが確認できなかった場合を良好；  同３００μｍを超える大きさダークスポットが確認された場合を不可；  と評価した。
結果を下記の表に示す。【００８１】
【表１】
2015198991.tif 000003
【００８２】
表１に示すように、第１フィルム１８の水蒸気透過率が２０５０g/(m2・day)である本発明の製造方法による有機ＥＬデバイス１２は、３００μｍ以上のダークスポットを有さない、高品質な有機ＥＬデバイスである。
これに対し、第１フィルムの水蒸気透過率が１５g/(m2・day)である比較例１および比較例２は、乾燥工程において、粘着剤層１６の乾燥を適正に行うことができず、６０℃の環境に２４時間放置した際に、粘着剤層１６から排出された水分によって有機ＥＬ素子の劣化が生じ、３００μｍ以上のダークスポットが発生したと考えられる。
また、第１フィルムを剥離した後に乾燥工程を行った比較例３は、粘着剤層１６の乾燥は適正に行えたと考えられるが、乾燥中に、粘着剤層１６に異物が付着してしまい、この異物に起因して有機ＥＬ素子の欠陥が生じ、３００μｍ以上のダークスポットが発生したと考えられる。
以上の結果より、本発明の効果は明らかである。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
有機ＥＬデバイス等の電子デバイスの製造に好適に利用可能である。
【符号の説明】
【００８４】
１０  複合フィルム
１２  有機ＥＬデバイス
１６  粘着剤層
１８  第１フィルム
１８ａ  基材フィルム
１８ｂ  剥離層
２０  第２フィルム
２４  有機ＥＬ素子本体
２４ａ  基材
２４ｂ  有機ＥＬ素子
２６  ガスバリアフィルム
２８  支持体
３０  ガスバリア層
３０ａ  有機膜
３０ｂ  無機膜
【図１】
2015198991.tif 000004
【図２】
2015198991.tif 000005
【図３】
2015198991.tif 000006
【図４】
2015198991.tif 000007
【国際調査報告】
2015198991.tif 000008
2015198991.tif 000009
2015198991.tif 000010
2015198991.tif 000011