(57)【要約】  近距離通信素子（２３）は、コイル素子（２７）のコイル（２９）部分の、基板（２６）とは反対側部分の少なくとも一部をカバー（３１）で覆い、このカバー（３１）の一部を、前記基板（２６）に、直接的、または間接的に固定した構成とした。  このため、この近距離通信素子（２３）を各種、電子機器（４）に実装した状態で、近傍に金属の表示部外周フレーム（３４）が存在しても、インピーダンスが大きく変動したり、磁界強度が大きく低下したりするのを防止することが出来、その結果として受信感度の低下を抑制することができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、この基板の表面に実装されたコイル素子とを備え、前記コイル素子は、コアと、このコアの外周に巻回したコイルとを有し、前記コイル部分の、前記基板とは反対側部分の少なくとも一部をカバーで覆い、このカバーの一部は、前記基板に、直接的、または間接的に固定した近距離通信素子。
【請求項２】
コイル素子は、板状コアの表裏面を含む外周面に、コイルを巻回して構成した請求項１に記載の近距離通信素子。
【請求項３】
コイル素子を構成する板状コアの一側辺を、基板の一側辺に近接した状態で、このコイル素子を、基板の表面に実装した請求項２に記載の近距離通信素子。
【請求項４】
コイル素子は、板状コアの一側辺とは反対側部分に、コイルを巻回して構成した請求項３に記載の近距離通信素子。
【請求項５】
カバーを金属製とした請求項１〜４のいずれか一つに記載の近距離通信素子。
【請求項６】
カバーは一側面側開口部と、基板側開口部を有するケース状とし、このカバーの前記一側面側開口部を、基板の一側辺側、前記カバーの前記基板側開口部を基板に、それぞれ向けた状態で、このカバーを、基板の表面に実装した請求項５に記載の近距離通信素子。
【請求項７】
カバーは板状とし、この板状のカバーを、前記コイル素子の基板とは反対側の面に、接着層を介して接着した請求項５に記載の近距離通信素子。
【請求項８】
請求項１から６のいずれか一つに記載の近距離通信素子を、本体ケースの近距離通信部に実装し、この実装状況において、近距離通信素子の基板の一側辺側が、前記本体ケースの近距離通信部に向けられた状態となった電子機器。
【請求項９】
本体ケースの近距離通信部背面側には、近距離通信素子実装部を設け、この近距離通信素子実装部において、近距離通信素子の基板の一側辺側の両側の内、少なくとも一方には、金属構成体を配置した請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
金属構成体は、本体ケースの前面側に配置した表示部外周フレームである請求項８に記載の電子機器。
【請求項１１】
金属構成体は、本体ケースの前面側に配置した本体ケース外周フレームである請求項８または９に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、近接場型の無線通信（Ｎｅａｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）に活用する近距離通信素子と、それを搭載した電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器には、近距離通信素子を内蔵したものが多く発売されている。【０００３】
つまり、電子機器間で容量の多いデータを送受信する際に、ペアリングだけを近距離通信（ＮＦＣ）で行い、実際の通信は、より高度なＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）やＷｉ―Ｆｉ（登録商標）で行うようにしているのである。【０００４】
このよう近距離通信素子は、基板と、この基板の表面に実装されたコイル素子とを備えた構成となっており、近距離通信素子が、各種、電子機器の本体ケース内に内蔵されている（例えば、下記特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１１５６８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来例においては、電子機器間のペアリングが、両者の近距離通信素子部分を近接させるだけで行えるので、極めて使い勝手の良いものとなっている。【０００７】
しかしながら、実際にこの近距離通信素子を各種電子機器の本体ケース内に実装した場合、例えば、本体ケース前面側に配置した金属製の表示部外周フレームや、本体ケース外周フレームによってインピーダンスが大きく変動したり、磁界強度が大きく低下したりし、その結果として、受信感度が大幅に低下することが多かった。【０００８】
そこで、本発明は、受信感度の低下を抑制することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そしてこの目的を達成するために本発明の近距離通信素子は、基板と、この基板の表面に実装されたコイル素子とを備え、前記コイル素子は、コアと、このコアの外周に巻回したコイルとを有し、前記コイル部分の、前記基板とは反対側部分の少なくとも一部をカバーで覆い、このカバーの一部は、前記基板に、直接的、または間接的に固定した構成とし、これにより所期の目的を達成するものである。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように本発明の近距離通信素子は、基板と、この基板の表面に実装されたコイル素子とを備え、前記コイル素子は、コアと、このコアの外周に巻回したコイルとを有し、前記コイル部分の、前記基板とは反対側部分の少なくとも一部をカバーで覆い、このカバーの一部は、前記基板に、直接的、または間接的に固定した構成としたので、受信感度の低下を抑制することができる。【００１１】
すなわち、本発明においては、前記コイル素子のコイル部分の、前記基板とは反対側部分の少なくとも一部をカバーで覆い、このカバーの一部は、前記基板に、直接的、または間接的に固定した構成とした。【００１２】
このため、この近距離通信素子を各種、電子機器に実装した状態で、近傍に金属構成体が存在しても、インピーダンスが大きく変動したり、磁界強度が大きく低下したりするのを防止することが出来、その結果として受信感度の低下を抑制することができるのである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態の電子機器を自動車の車内に設置した状態を示す斜視図
【図２】同、電子機器の正面図
【図３】同、電子機器の制御ブロック図
【図４】同、電子機器の正面図
【図５】同、電子機器の平面断面図
【図６】同、電子機器の近距離通信素子を示す斜視図
【図７】同、電子機器の近距離通信素子を示す一部透視斜視図
【図８】同、電子機器の近距離通信素子を示す一部透視側面図
【図９】同、他の電子機器の近距離通信素子を示す分解斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施形態を、添付図面を用いて説明する。
（実施の形態１）
図１において、自動車１における車内２の前席（図示せず）前方にはハンドル３が設置されている。
【００１５】
また、ハンドル３の側方には、図２に示す電子機器４が配置されている。
【００１６】
この電子機器４は、例えば、映像や音声を再生するものであり、その本体ケース２０の前面側には、表示部５が配置されている。
【００１７】
また、この表示部５は、図３に示すごとく、制御部６が接続され、この制御部６には、入力部７、記憶部８、設定情報用メモリ９、近距離通信部１０、通信部１１が接続されている。
【００１８】
入力部７は、音楽や映像の再生操作などを行うためのものであり、また、記憶部８は動作プログラムや、映像、音声情報が記憶させられている。
【００１９】
さらに、設定情報用メモリ９は、例えば、他の電子機器１２（例えば携帯電話）とのペアリングを行うための情報が記憶されている。
【００２０】
また、通信部１１は、電子機器１２（例えば携帯電話）とのペアリング後に、電子機器１２（例えば携帯電話）との間で、高度なＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）やＷｉ―Ｆｉ（登録商標）による通信を行うためのものである。
【００２１】
電子機器１２（例えば携帯電話）は一般的なものであり、制御部１３には、表示部１４、入力部１５、記憶部１６、近距離通信部１７、通信部１８、１９が接続されている。
【００２２】
このうち、近距離通信部１７は、電子機器４の近距離通信部１０との間で近距離通信を行うためのものであり、また、通信部１８は、電子機器４の通信部１１との間で、高度なＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）やＷｉ―Ｆｉ（登録商標）による通信を行うためのものである。
【００２３】
さらに、通信部１９は電話や、インターネット通信を行うためのものである。
【００２４】
なお、この図３においては、図面の煩雑化を避けるために、電子機器４の制御部６に接続されたスピーカ、電子機器１２の通話用マイクロフォンなどは図示していない。
【００２５】
本実施形態の特徴は、図４に示すように、電子機器４を構成する本体ケース２０の前面側で、表示部５の側方に設けた近距離通信部２１に、電子機器１２を接近させれば、電子機器４、１２間で、近距離通信が行えるようにしたことである。
【００２６】
具体的には、電子機器１２を電子機器４の近距離通信部２１に接近させることで、電子機器４、１２間でペアリングを行い、その後、電子機器４、１２の間で、高度なＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）やＷｉ―Ｆｉ（登録商標）による通信を行うようになっている。
【００２７】
そのために、本実施形態では、電子機器４の近距離通信部２１背面側に、図５のごとく近距離通信素子実装部２２を設け、ここに近距離通信素子２３を実装した。
【００２８】
また、電子機器１２には、図９に示すごとく、近距離通信素子２４を実装したが、この近距離通信素子２４は、コイル２５を平面状に巻回した一般的なものである。
【００２９】
これに対して、電子機器４の近距離通信素子２３は、図６〜図８に示すように、基板２６と、この基板２６の表面に実装されたコイル素子２７とを備えている。
【００３０】
前記コイル素子２７は、フェライト製の板状コア２８の表裏面を含む外周面に、コイル２９を巻回した構成となっており、また、コイル２９の両端は、入出力端子３０を介して近距離通信部１０に接続されている。
【００３１】
なお、コイル素子２７を構成するコイル２９は、これらの図６〜図８から理解されるように、板状コア２８の一側辺（図６〜図８の左側で、電子機器４を構成する本体ケース２０の前面側で）とは反対側部分に巻回している。
【００３２】
そして、コイル素子２７を構成する板状コア２８の一側辺を、これらの図６〜図８から理解されるように、基板２６一側辺（図６〜図８の左側で、電子機器４を構成する本体ケース２０の前面側で）基板の一側辺に近接した状態で、このコイル素子２７を、基板２６の表面に実装している。
【００３３】
また、この状態で、前記コイル２９部分の、前記基板２６とは反対側部分の少なくとも一部をカバー３１で覆い、このカバー３１の一部は、前記基板２６に、半田により直接的に固定されている。
【００３４】
前記カバー３１は、鉄（磁性体）や銅（非磁性体）などの金属製としており、これを図６〜図８のごとく、加工している。
【００３５】
具体的には、カバー３１は一側面側開口部３２と、基板側開口部３３を有するケース状とし、このカバー３１の前記一側面側開口部３２を、基板２６の一側辺側、前記カバー３１の前記基板側開口部３３を基板２６に、それぞれ向けた状態で、このカバー３１を、基板２６の表面に実装し、半田により固定している。
【００３６】
そして、このような構成の近距離通信素子２３は、図５に示すごとく、電子機器４の近距離通信部２１背面側に設けた近距離通信素子実装部２２に、実装される。
【００３７】
具体的には、本体ケース２０の前面側には、表示部５外周の表示部外周フレーム３４が設けられ、この表示部外周フレーム３４とその外方の本体ケース２０間には、スリット状の近距離通信素子実装部２２が設けられ、ここに、近距離通信素子２３が、そのカバー３１が表示部外周フレーム３４側で、かつ、カバー３１の前記一側面側開口部３２側が本体ケース２０の前面側となるように実装されている。
【００３８】
そして、この図５に示すごとく、電子機器１２を電子機器４の近距離通信部２１に接近させることで、電子機器４、１２間でペアリングを行うときには、電子機器４の近距離通信素子２３のコイル２９には、高周波信号が供給され、その結果として、矢印のごとく磁束が電子機器１２のコイル２５へと到達し、これにより前記ペアリングを行うことが出来る。
【００３９】
このとき、電子機器４の近距離通信素子２３には、金属製の表示部外周フレーム３４が近接状態となっているが、前記コイル２９部分の、基板２６とは反対側部分の少なくとも一部を金属製のカバー３１で覆ったので、前記表示部外周フレーム３４の近接によってインピーダンスが大きく変動したり、磁界強度が大きく低下したりするのを防止することが出来、その結果として受信感度の低下を抑制することができるのである。
【００４０】
すなわち、カバー３１が金属製で磁性体（例えば鉄）であった場合、コイル２９から出た磁束のうち、外周のものはカバー３１内を進行するので、近傍の表示部外周フレーム３４には到達せず、これが、インピーダンスが大きく変動したり、磁界強度が大きく低下したりするのを防止することになるのである。
【００４１】
また、カバー３１が金属製で非磁性体（例えば銅）であった場合、コイル２９から出た磁束のうち、外周のものはカバー３１を通過するものと考えられるが、実際には高周波状態であるので、結論として、その非磁性体のカバー３１表面を進行し（表皮効果）、この結果、近傍の表示部外周フレーム３４には到達せず、これが、インピーダンスが大きく変動したり、磁界強度が大きく低下したりするのを防止することになるのである。
【００４２】
さらに、図５に示すように、コイル２９部分のほぼ全体を、カバー３１で覆った状態にすれば、このカバー３１以降、磁束は磁性体よりなる表示部外周フレーム３４方向にも広がることとなり、この結果として、電子機器４の近距離通信部２１前方側における通信エリアが広がった状態となり、これにより、電子機器１２との通信がスムーズに行われることになる。
【００４３】
また、本実施形態の近距離通信素子２３は、基板２６と、この基板２６の表面に実装されたコイル素子２７とを備え、しかも、前記コイル素子２７は、フェライト製の板状コア２８の表裏面を含む外周面に、コイル２９を巻回した構成となっており、さらに、コイル２９部分をカバー３１で覆った構成とした。
【００４４】
このため、近距離通信素子２３として薄型化が図れ、これにより、上述したスロット状の近距離通信素子実装部２２へも実装することが可能となる。
【００４５】
逆に言えば、本体ケース２０の小型化や、表示部５の大型化が可能となるもので、実装効果の高いものとなる。
【００４６】
なお、この図５では、電子機器４から電子機器１２への通信を示しているが、電子機器１２から電子機器４への通信時には、磁束の向きが反対の状態となる。
【００４７】
また、この図５では、近距離通信素子２３に、金属製の表示部外周フレーム３４が接近した例を説明したが、近距離通信素子２３に、本体ケース２０の前面側に配置した本体ケース外周フレーム（図示していないが、図５における表示部外周フレーム３４に対向する部分で近距離通信素子２３の基板２６右側方向の部分）が近接した場合でも、同様の効果を発揮することが出来る。
【００４８】
さらに、上記実施形態のカバー３１は、一側面側開口部３２と、基板側開口部３３を有するケース状としたが、板状のカバー（図示せず）を、コイル素子２７の基板２６とは反対側の面（図６〜図８の上方）に、接着層（図示せず）を介して接着した構成（カバーを、コイル素子２７の基板２６に間接的に固定）としても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
以上のごとく本発明の近距離通信素子は、コイル素子のコイル部分の、基板とは反対側部分の少なくとも一部をカバーで覆い、このカバーの一部を、前記基板に、直接的、または間接的に固定した構成とした。【００５０】
このため、この近距離通信素子を各種、電子機器に実装した状態で、近傍に金属構成体が存在しても、インピーダンスが大きく変動したり、磁界強度が大きく低下したりするのを防止することが出来、その結果として受信感度の低下を抑制することができるのである。【００５１】
したがって、各種電子機器への活用が期待される。
【符号の説明】
【００５２】
１  自動車
２  車内
３  ハンドル
４  電子機器
５  表示部
６  制御部
７  入力部
８  記憶部
９  設定情報用メモリ
１０  近距離通信部
１１  通信部
１２  電子機器
１３  制御部
１４  表示部
１５  入力部
１６  記憶部
１７  近距離通信部
１８  通信部
１９  通信部
２０  本体ケース
２１  近距離通信部
２２  近距離通信素子実装部
２３  近距離通信素子
２４  近距離通信素子
２５  コイル
２６  基板
２７  コイル素子
２８  板状コア
２９  コイル
３０  入出力端子
３１  カバー
３２  一側面側開口部
３３  基板側開口部
３４  表示部外周フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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2015045269.tif 000014
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