(57)【要約】構造体（１０）は、回路基板（１）と、回路基板（１）に対面しない位置に配置された他の回路基板（２）と、可撓性を有しない筐体（３）上に形成された導電パターン（４）と、を備え、導電パターン（４）は、回路基板（１）と他の回路基板（２）とを電気的に接続している。
2014083952.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板に対面しない位置に配置された導電部と、
可撓性を有しない絶縁体上に形成された導電パターンと、を備え、
前記導電パターンは、前記回路基板と前記導電部とを電気的に接続していることを特徴とする構造体。
【請求項２】
前記導電パターンは、ＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）法を用いて形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の構造体。
【請求項３】
前記絶縁体は、筐体であることを特徴とする請求項１または２に記載の構造体。
【請求項４】
前記回路基板と前記導電部との間に配され、前記回路基板と前記導電部との対面を阻止する間隙部材を更に備えていることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の構造体。
【請求項５】
前記間隙部材は、電池であり、
前記導電部は、導電性を有するフレーム部材であり、
前記回路基板と前記導電部とは、前記導電パターンを介してグランド接続されていることを特徴とする請求項４に記載の構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板と導電部とを電気的に接続する導電パターンを備えた構造体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
接触用バネなどを用いて基板と板金とを導通される技術が開示されている。例えば、特許文献１には、回路基板と板金とが対向して配置されており、回路基板に実装された接触用バネ端子と、板金の一部とを対向配置して接触させた構造が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】日本国公開特許公報「特開２００９−２１２９７７号公報（２００９年９月１７日公開）」
【特許文献２】日本国公開特許公報「特開２００９−３３６８１号公報（２００９年２月１２日公開）」
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述のような従来技術では、例えば、回路基板と板金とが同一平面上に並べて配置された場合や回路基板と板金との間に他の部材が配置された場合など、回路基板と板金とが対向して配置されていない場合には、回路基板と板金とを接触用バネ端子を用いて接続することができない。そのため、回路基板と板金との導通を維持することができないという問題があった。【０００５】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、板金などの導電部が回路基板に対面する位置に配置されていない場合であっても、回路基板と導電部とを好適に導通させることが可能な構造体を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る構造体は、回路基板と、前記回路基板に対面しない位置に配置された導電部と、可撓性を有しない絶縁体上に形成された導電パターンと、を備え、前記導電パターンは、前記回路基板と前記導電部とを電気的に接続していることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一態様によれば、導電部が回路基板に対面する位置に配置されていない場合であっても、回路基板と導電部とを好適に導通させることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態（実施形態１）に係る構造体の例を示す図であり、同図（ａ）は、構造体の上面図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）におけるＡ−Ａ’で示す面の断面図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は、本発明の一実施形態（実施形態１）に係る構造体の他の例を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態（実施形態２）に係る構造体の例を示す図であり、同図（ａ）は、構造体の上面図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）におけるＢ−Ｂ’で示す面の断面図である。
【図４】本発明の一実施形態（実施形態２）に係る構造体の他の例を示す図である。
【図５】本発明の一実施形態（実施形態２）に係る構造体を備えた携帯機器の一例を示す図である。
【図６】本発明の一実施形態（実施形態３）に係る構造体の例を示す図であり、同図（ａ）は、構造体の上面図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）におけるＣ−Ｃ’で示す面の断面図である。
【図７】本発明の一実施形態（実施形態４）に係る構造体の例を示す図であり、同図（ａ）は、構造体の上面図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）におけるＤ−Ｄ’で示す面の断面図である。
【図８】本発明の一実施形態（実施形態４）に係る構造体の他の例を示す図である。
【図９】本発明の一実施形態（実施形態４）に係る構造体の更に他の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
〔実施形態１〕
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態（実施形態１）に係る構造体の例を示す図であり、同図（ａ）は、構造体の上面図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）におけるＡ−Ａ’で示す面の断面図である。
【００１０】
本実施形態に係る構造体１０は、図１の（ａ）および（ｂ）に示すように、回路基板１、回路基板（導電部）２、筐体（絶縁体）３、導電パターン４、ガスケット５およびガスケット６を備えている。
【００１１】
回路基板１および回路基板２は、表面に回路パターンが形成された導電性を有する部材である。回路基板２は、図１に示すように、回路基板１と対向する筐体３の面に対向する位置であって、回路基板１とは異なる位置に配置されている。具体的には、図１に示すように、回路基板１と同一の平面上に並べて配置されている。なお、回路基板２の位置は、これに限定されず、回路基板１に対してずらされた、回路基板１に対面しない位置であり得る。
【００１２】
筐体３は、絶縁性を有する部材である。また、筐体３は、可撓性を有しない部材である。筐体３は、回路基板１、回路基板２および導電パターン４を囲うように形成されている。なお、筐体３の大きさおよび形状は特に限定されるものではない。
【００１３】
導電パターン４は、筐体３上に任意の形状に形成された膜状の導電体である。なお、導電パターン４は、筐体３上に形成される代わりに、筐体３とは異なる可撓性を有しない絶縁体上に形成されていてもよい。
【００１４】
本実施形態において、導電パターン４は、回路基板１と回路基板２とをグランド（ＧＮＤ）接続するように形成されている。これにより、それぞれの基準電位を安定させることができる。なお、本明細書において「ＡとＢとをグランド接続する」とは、ＡおよびＢのグランド同士を接続することを指す。なお、Ａ（Ｂ）が単なる導電体である場合には、Ａ（Ｂ）のグランドとはＡ（Ｂ）そのものを指す。
【００１５】
なお、導電パターン４は、回路基板１と回路基板２とのグランド同士を接続することに限定されず、回路基板１と回路基板２との電気配線を接続してもよい。つまり、導電パターン４は、回路基板１と回路基板２とを電気的に接続するように形成されていればよい。いずれにせよ、本実施形態において、導電パターン４は、当該導電パターン４のみで機能するものでなく、回路基板１と回路基板２とを電気的に接続することによって初めて機能するものである。
【００１６】
本実施形態において、導電パターン４は、ＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）法を用いて形成されたものである。ただし、導電パターン４は、これに限定されず、例えば、導電性の塗料が筐体３上に印刷されてなる導電性塗料の印刷パターンであってもよい。
【００１７】
ガスケット５およびガスケット６は、導電性および弾性を有する部材である。ガスケット５は、回路基板１と導電パターン４とを接続しており、ガスケット６は、回路基板２と導電パターン４とを接続している。これにより、回路基板１と回路基板２とは、導電パターン４を介して電気的に接続される。なお、回路基板１と導電パターン４、並びに、回路基板２と導電パターン４とを接続する部材は、これに限定されず、例えば、導電性を有するバネ等であってもよい。また、回路基板１と導電パターン４とを、ガスケット５等を介さずに、直接接続する構成であってもよい。同様に、回路基板２と導電パターン４とを、ガスケット６等を介さずに、直接接続する構成であってもよい。
【００１８】
このように、本実施形態に係る構造体１０は、回路基板１と、回路基板１に対面しない位置に配置された回路基板２と、可撓性を有しない筐体３上に形成された導電パターン４と、を備えている。導電パターン４は、回路基板１と回路基板２とを電気的に接続している。
【００１９】
可撓性を有しない絶縁体（筐体３）上に形成された導電パターン４は、当該絶縁体の形状を任意に設計することができるため、パターンの引き回しの自由度が高い。特に、ＬＤＳ法を用いて導電パターン４を形成する場合、精度の高い形状を備えた導電パターン４を得ることができる。そのため、上記の構成によれば、図１に示すように、回路基板１に対面する位置に回路基板２が配置されていない場合であっても、回路基板１と回路基板２とを好適に導通させることができる。
【００２０】
また、例えば、銅箔、フレキシブルプリント基板、板金などを用いて回路基板１と回路基板２とを接続するためには、銅箔、フレキシブルプリント基板、板金などのそれ自身の厚み、およびそれらを筐体３上に張り付けるための接着材（例えば、両面テープなど）の厚みを収納する空間が必要となる。また、銅箔、フレキシブルプリント基板、板金などは、脆い、作業性が悪い等の問題も有している。
【００２１】
これに対し、本実施形態において用いる筐体３上に形成された導電パターン４によれば、銅箔、フレキシブルプリント基板、板金などよりも、少ないスペースで形成することができ、作業性も向上する。また、導電パターン４が形成される筐体３は可撓性を有しないため、上述したように、ガスケット５、６等の弾性体または回路基板１および２に直接当接させて接続することができる。
【００２２】
特に、本実施形態に係る導電パターン４が、ＬＤＳ法を用いて形成されることにより、銅箔などを用いて回路基板と導電部とを接続する場合よりも、より少ないスペース、低コストで回路基板と導電部とを接続することができる。また、銅箔などでは実現が困難な、精度の高い形状を備えた導電パターンを容易に形成することができる。
【００２３】
また、筐体３内に配置された部材は、当然ながら、周りを筐体３に囲まれているため、筐体３上に導電パターン４を形成した場合、各部材の外側を廻して、任意の部材同士を容易に接続することができる。すなわち、回路基板１および回路基板２を囲う筐体３上に導電パターン４を形成することにより、回路基板１と回路基板２との位置関係に拘わらずに、回路基板１と回路基板２とを確実に電気的に接続することができる。また、回路基板１と回路基板２との間に、他の部材が配置されている場合であっても、当該他の部材を避けて、回路基板１と回路基板２とを確実に電気的に接続することができる。
【００２４】
（変形例１）
図２の（ａ）および（ｂ）は、本発明の一実施形態（実施形態１）に係る構造体の他の例を示す図である。なお、説明の便宜上、図１にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００２５】
図２の（ａ）に示す構造体１０’が図１の構造体１０と異なる点は、導電パターン４が形成された絶縁体３’が、回路基板１および回路基板２の一部と、導電パターン４を覆うように形成されている点である。このように、絶縁体３’は、絶縁体３’上に形成された導電パターン４が、回路基板１と回路基板２とを電気的に接続することができる大きさであればよい。
【００２６】
また、図２の（ｂ）に示す構造体１０”には、導電パターン４’が２つ形成されている。このように、筐体３上に形成される導電パターンの数は、複数であってもよい。また、図２の（ｂ）に示すように、２つの導電パターン４’のうち、一方の導電パターン４’は、角を有している。このように、導電パターン４’の形状は、直線状であってもよいし、角を有した形状であってもよいし、そのほかの形状であってもよい。また、導電パターンの大きさ（長さおよび幅）は、回路基板１と回路基板２とを電気的に接続することができる大きさであれば、どのような大きさであってもよい。例えば、導電パターン４を大きく、かつ、短くすることにより、より好適にＧＮＤを安定させることができる。
【００２７】
また、導電パターン４の形状を任意の大きさ、任意の形に変更することができるため、回路基板１と回路基板２とが離れた位置に配置されている場合であっても、導電パターン４は、好適に回路基板１と回路基板２とを電気的に接続することができる。
【００２８】
（変形例２）
また、本実施形態に係る構造体１０の筐体３に、導電パターン４の形成方法と同様の方法でアンテナパターンを形成してもよい。これにより、導電パターン４の形成方法と異なる方法でアンテナパターンを形成するよりも、省スペース、低コスト、部品点数削減などを実現することができる。なお、導電パターン４と同様に、アンテナパターンが形成される絶縁体は、筐体３に限定されない。
【００２９】
〔実施形態２〕
図３は、本発明の他の実施形態（実施形態２）に係る構造体の例を示す図であり、同図（ａ）は、構造体の上面図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）におけるＢ−Ｂ’で示す面の断面図である。なお、説明の便宜上、実施形態１にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００３０】
本実施形態に係る構造体２０は、図３の（ａ）および（ｂ）に示すように、回路基板１、フレーム部材（導電部）２’、筐体（絶縁体）３、導電パターン４、ガスケット５、ガスケット６、電池（間隙部材）７およびＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）ユニット８を備えている。
【００３１】
図３の（ａ）および（ｂ）に示すように、本実施形態において、導電パターン４は、４つ形成されていることを例に説明を行うが、導電パターン４の数はこれに限定されるものではない。
【００３２】
また、筐体３は、図３に示すように、回路基板１、フレーム部材２’、電池７およびＬＣＤユニット８を囲うように形成されている。
【００３３】
フレーム部材２’は、導電性を有し、ＬＣＤユニット８の補強、構造体２０の強度の確保、不要なノイズ輻射の抑制等を行うためのフレーム部材であり、例えば、板金、Ｍｇフレーム、カーボンフレームであり得る。
【００３４】
ガスケット５およびガスケット６は、実施形態１と同様に、バネ等であってもよい。また、構造体２０は、回路基板１と導電パターン４とをガスケット５を介さずに、直接接続する構成であってもよい。同様に、構造体２０は、フレーム部材２’と導電パターン４とを、ガスケット６を介さずに、直接接続する構成であってもよい。
【００３５】
電池７は、回路基板１とフレーム部材２’との間に配され、回路基板１とフレーム部材２’との対面を阻止する部材である。図３に示すように、電池７は、回路基板１より上面の面積が広く、回路基板１とフレーム部材２’との間を遮断している。
【００３６】
なお、回路基板１とフレーム部材２’との間に配され、回路基板１とフレーム部材２’との対面を阻止する部材は、電池に限定されず、例えば、樹脂ホルダ等であってもよい。
【００３７】
図３に示すように、回路基板１とフレーム部材２’とは、例えば、ＬＤＳ法を用いて、または、導電性塗料の印刷により、筐体３上に形成された導電パターン４を介してグランド接続されている（回路基板１のグランドと、フレーム部材２’とが電気的に接続されている）。これにより、回路基板１の基準電位を安定化することができる。
【００３８】
ここで、ＬＤＳ法を用いる場合、レーザ照射により導電パターンを形成することができるため、図３の（ｂ）に示すような立体的な導電パターン４であっても、低コストで容易に形成することができる。したがって、少ない作業数および低コストで、回路基板１とフレーム部材２’とを好適に接続する位置に導電パターン４を形成することができる。
【００３９】
また、ＬＤＳ法を用いる場合、複雑な形状の導電パターン、細い形状の導電パターンなどであっても、容易に形成することができる。これにより、例えば、導電塗料を筐体３に吹き付ける方法を用いて導電パターンを形成する方法よりも、より精度の高い形状を備えた導電パターンを形成することができる。
【００４０】
そして、図３に示すように、回路基板１とフレーム部材２’との間に電池７が、回路基板１とフレーム部材２’との対面を阻止するように配されている場合であっても、筐体３上に形成した導電パターン４を用いることにより、回路基板１とフレーム部材２’とを好適に導通することができる。
【００４１】
逆にいえば、筐体３上に形成した導電パターン４を用いて回路基板１とフレーム部材２’とを接続するようにすることにより、間に挿入された電池７の大きさを、回路基板１とフレーム部材２’との対面を阻止する程度を越えて大きくすることができるため、電池７の容量を大きくすることができる。
【００４２】
（変形例）
図４は、実施形態２に係る構造体の変形例を示す図である。図４に示す構造体２０’は、回路基板１、導電性のフレーム部材２’、可撓性を有しない絶縁体３”、絶縁体３”上に形成された導電パターン４および電池（間隙部材）７’を備えている。電池７’は、回路基板１の紙面上半分からはみ出た形状を有しており、回路基板１の紙面上半分と、フレーム部材２’の紙面上半分（導電部）との対面を阻止している。ここで、絶縁体３”が、回路基板１の紙面上半分と、フレーム部材２’の紙面上半分とを囲うように形成されており、導電パターン４が、回路基板１の紙面上半分と、フレーム部材２’の紙面上半分（導電部）とを電気的に接続している。
【００４３】
このように、構造体２０’が、回路基板１と、フレーム部材２’との間から一部だけがはみ出すように配された電池７’を備えており、回路基板１と、フレーム部材２’の一部（導電部）とが、対面しない場合においても、可撓性を有しない絶縁体上に形成された導電パターンによって、回路基板１と、フレーム部材２’の当該一部とを好適に接続することができる。
【００４４】
（適用例）
図５は、本実施形態に係る構造体２０を備えた携帯機器の一例を示す図である。図５に示すように、携帯機器２１は、構造体２０と、構造体２０を覆うカバー９とを備えている。このように、本実施形態に係る構造体２０は、携帯機器２１に好適に使用することができる。
【００４５】
このように、回路基板１とフレーム部材２’との対面を阻止する電池７が、回路基板１とフレーム部材２’との間に配されている場合であっても、筐体３上に形成された導電パターン４は、回路基板１とフレーム部材２’とを電気的に接続することができる。
【００４６】
また、導電部としてフレーム部材２’を用いることにより、回路基板１は、導電パターン４を介して、より大きなグランドに接続することができる。したがって、より好適に、回路基板１の基準電位を安定させることができる。
【００４７】
また、本実施形態においても、上述した実施形態１と同様に、導電パターン４の形成方法と同じ方法で、アンテナパターンを筐体３上に形成してもよい。
【００４８】
〔実施形態３〕
図６は、本発明の他の実施形態（実施形態３）に係る構造体の例を示す図であり、同図（ａ）は、構造体の上面図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）におけるＣ−Ｃ’で示す面の断面図である。なお、説明の便宜上、上述した実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００４９】
本実施形態に係る構造体３０は、図６の（ａ）および（ｂ）に示すように、回路基板１、回路基板（導電部）２、筐体（絶縁体）３、導電パターン４、ガスケット５およびバネ６’を備えている。
【００５０】
図６の（ｂ）に示すように、回路基板１の平面と、回路基板２の平面とが直交する位置に配置されている。このように回路基板１に回路基板２が対面していないとき、当該回路基板１と回路基板２とを直接接続することができない。なお、回路基板１および回路基板２の配置はこれに限定されず、回路基板１と回路基板２とが角度をなすように配置され、対面しない位置であればよい。
【００５１】
本実施形態に係る構造体３０では、導電性を有するバネ６’を用いて、回路基板２と導電パターン４とを接続している。なお、回路基板２と導電パターン４とを接続する部材は、これに限定されず、例えば、導電性を有するガスケットであってもよい。また、構造体３０は、回路基板２と導電パターン４とを直接接続する構成であってもよい。
【００５２】
導電パターン４は、筐体３上に、上述した実施形態と同様にＬＤＳ法を用いて、回路基板１と回路基板２とを電気的に接続するように形成されている。具体的には、図６の（ｂ）に示すように、導電パターン４は、筐体３の内側の側面（回路基板２と対向している面）および筐体３の内側の上面（回路基板１と対向している面）に形成されている。
【００５３】
このような立体的な形状の導電パターン４であっても、ＬＤＳ法を用いることにより、銅箔等を張り付けて形成することよりも、導電パターン４を容易に形成することができる。
【００５４】
また、本実施形態においても、上述した実施形態１と同様に、導電パターン４の形成方法と同じ方法で、アンテナパターンを筐体３上に形成してもよい。
【００５５】
〔実施形態４〕
図７は、本発明の他の実施形態（実施形態４）に係る構造体の例を示す図であり、同図（ａ）は、構造体の上面図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）におけるＤ−Ｄ’で示す面の断面図である。また、図８および図９は、本実施形態に係る構造体の他の例を示す図である。なお、説明の便宜上、上述した実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００５６】
本実施形態に係る構造体４０は、図７の（ａ）および（ｂ）に示すように、回路基板１、筐体（絶縁体）３、導電パターン４、ガスケット５、バイブレータ（導電部）４１および接続用バネ４２を備えている。
【００５７】
本実施形態に係る構造体４０が、実施形態１の構造体１０と異なる点は、回路基板２の代わりにバイブレータ４１を備えている点である。バイブレータ４１は、筐体３上に固定された導電性を有する電気部品である。接続用バネ４２は、バイブレータ４１と導電パターン４とを電気的に接続する部材である。なお、バイブレータ４１と導電パターン４とを接続する部材は、これに限定されず、ガスケット等を用いてもよい。
【００５８】
導電パターン４は、回路基板１とバイブレータ４１とを電気的に接続するように、筐体３上に形成されている。このように形成された導電パターン４は、回路基板１と、回路基板１から離れた位置に配置されたバイブレータ４１などの電気部品との電気配線を接続することができる。
【００５９】
なお、導電部として、バイブレータ４１を例に説明を行ったが、本発明はこれに限定されるものではない。導電部は、例えば、スピーカのような電気部品であってもよいし、図８に示す構造体５０のようにホイップアンテナ５１であってもよい。
【００６０】
また、ホイップアンテナ５１のような電気部品を含む導電部が導電パターン４と接続する面は、筐体３の内側の面（回路基板１と対向する面）に限定されず、筐体３の外側の面（回路基板１と対向する面の裏面）であってもよい。
【００６１】
また、バイブレータ４１のような電気部品を含む導電部が導電パターン４と接続する面は、図７に示すように筐体３の内側の上面（回路基板１と対向する面）に限定されず、図９に示すように筐体３の内側の側面（回路基板１と対向する面とは異なる面）であってもよい。
【００６２】
また、本実施形態においても、上述した実施形態１と同様に、導電パターン４の形成方法と同じ方法で、アンテナパターンを筐体３上に形成してもよい。
【００６３】
このように、本実施係蹄における構造体４０、５０のように、導電部がバイブレータ４１のような電気部品や、ホイップアンテナ５１のようなアンテナであっても、導電パターン４を介して、回路基板１と上記導電部とを電気的に接続することができる。
【００６４】
〔まとめ〕
本発明の一態様に係る構造体は、回路基板と、上記回路基板に対面しない位置に配置された導電部（回路基板２、フレーム部材２’、バイブレータ４１、ホイップアンテナ５１）と、可撓性を有しない絶縁体（筐体３、絶縁体３’、３”）上に形成された導電パターンと、を備え、上記導電パターンは、上記回路基板と上記導電部とを電気的に接続していることを特徴としている。
【００６５】
可撓性を有しない絶縁体上に形成された導電パターンはパターンの引き回しの自由度が高い。そのため、上記の構成によれば、回路基板に対面する位置に、板金、他の回路基板、電気部品などの導電部が配置されていない場合（例えば、回路基板と導電部との間に電池、樹脂ホルダなどの部材が挿入されている場合、回路基板と導電部とがずらされて配置されている場合、回路基板と導電部とが角度をなすように配置されている場合など）であっても、回路基板と導電部とを好適に導通させることができるという効果を奏する。また、銅箔、フレキシブルプリント基板、板金などを用いて回路基板と導電部とを接続する場合に比べて、省スペースとすることができる。
【００６６】
さらに、本発明の一態様に係る構造体の上記導電パターンは、ＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）法を用いて形成されたものであることが好ましい。
【００６７】
上記の構成によれば、上記導電パターンがＬＤＳ法を用いて形成されるため、銅箔などを用いて回路基板と導電部とを接続する場合よりも、より少ないスペース、低コストで回路基板と導電部とを接続することができる。また、銅箔などでは実現が困難な、精度の高い形状を備えた導電パターンを容易に形成することができる。
【００６８】
さらに、本発明の一態様に係る構造体の上記絶縁体は、筐体であることが好ましい。
【００６９】
上記の構成によれば、回路基板および導電部を囲う筐体上に導電パターンを形成することにより、回路基板１と回路基板２との位置関係に拘わらずに、回路基板１と回路基板２とを確実に電気的に接続することができる。また、回路基板１と回路基板２との間に、他の部材が配置されている場合であっても、当該他の部材を避けて、回路基板１と回路基板２とを確実に電気的に接続することができる。
【００７０】
さらに、本発明の一態様に係る構造体は、上記回路基板と上記導電部との間に配され、上記回路基板と上記導電部との対面を阻止する間隙部材（電池７、７’）を更に備えているものであってもよい。
【００７１】
上記の構成によれば、上記回路基板と上記導電部との対面を阻止する間隙部材が、上記回路基板と上記導電部との間に配されている場合であっても、絶縁体上に形成された導電パターンは、上記回路基板と上記導電部とを電気的に接続することができる。
【００７２】
さらに、本発明の一態様に係る構造体の上記間隙部材は、電池であり、上記導電部は、導電性を有するフレーム部材であり、上記回路基板と上記導電部とは、上記導電パターンを介してグランド接続されていることが好ましい。
【００７３】
上記の構成によれば、回路基板とフレーム部材との間に電池が、回路基板とフレーム部材との対面を阻止するように配されている場合であっても、筐体上に形成した導電パターンを用いることにより、回路基板とフレーム部材とを好適に導通して、回路基板の基準電位を安定させることができる。
【００７４】
逆にいえば、筐体上に形成した導電パターンを用いて回路基板とフレーム部材とを接続するようにすることにより、間に挿入された電池の大きさを、回路基板とフレーム部材との対面を阻止する程度を越えて大きくすることができるため、電池の容量を大きくすることができる。
【００７５】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明は、電子機器の製造分野において利用可能である。
【符号の説明】
【００７７】
１                    回路基板
２                    回路基板（導電部）
２’                  フレーム部材（導電部）
３                    筐体（絶縁体）
３’、３”            絶縁体
４、４’              導電パターン
５                    ガスケット
６                    ガスケット
６’                  バネ
７、７’              電池（間隙部材）
８                    ＬＣＤユニット
９                    カバー
１０、１０’、１０”  構造体
２０、２０’          構造体
２１                  携帯機器
３０                  構造体
４０、４０’          構造体
４１                  バイブレータ（導電部）
４２                  接続用バネ
５０                  構造体
５１                  ホイップアンテナ（導電部）
【図１】
2014083952.tif 000003
【図２】
2014083952.tif 000004
【図３】
2014083952.tif 000005
【図４】
2014083952.tif 000006
【図５】
2014083952.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2014083952.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成26年2月5日(2014.2.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板に対面しない位置に配置された導電部と、
可撓性を有しない絶縁体上に形成された導電パターンおよびアンテナパターンと、を備え、
前記導電パターンは、前記回路基板と前記導電部とを電気的に接続しており、
前記導電パターンおよび前記アンテナパターンは、レーザ照射によって形成されたものであることを特徴とする構造体。
【請求項２】
前記導電パターンおよび前記アンテナパターンは、ＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）法を用いて形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の構造体。
【請求項３】
前記絶縁体は、筐体であることを特徴とする請求項１または２に記載の構造体。
【請求項４】
前記回路基板と前記導電部との間に配され、前記回路基板と前記導電部との対面を阻止する間隙部材を更に備えていることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の構造体。
【請求項５】
前記間隙部材は、電池であり、
前記導電部は、導電性を有するフレーム部材であり、
前記回路基板と前記導電部とは、前記導電パターンを介してグランド接続されていることを特徴とする請求項４に記載の構造体。
【請求項６】
第一の回路基板と、
前記第一の回路基板に対面しない位置に配置された第二の回路基板または電気部品と、
可撓性を有しない絶縁体上に形成された導電パターンと、を備え、
前記第一の回路基板と前記第二の回路基板または前記電気部品とは、同一または互いに平行な平面上に並べて配置されているか、または、互いに直交する平面上に配置されており、
前記導電パターンは、前記第一の回路基板と前記第二の回路基板または前記電気部品とを電気的に接続していることを特徴とする構造体。
【手続補正書】
【提出日】平成26年6月6日(2014.6.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板に対面しない位置に配置された導電部と、
可撓性を有しない絶縁体上に形成された導電パターンおよびアンテナパターンと、を備え、
前記導電パターンは、前記回路基板と前記導電部とを電気的に接続しており、
前記絶縁体は、筐体であることを特徴とする構造体。
【請求項２】
前記導電パターンおよび前記アンテナパターンは、ＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）法を用いて形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の構造体。
【請求項３】
回路基板と、
前記回路基板に対面しない位置に配置された導電部と、
可撓性を有しない絶縁体上に形成された導電パターンと、
前記回路基板と前記導電部との間に配され、前記回路基板と前記導電部との対面を阻止する間隙部材と、を備え、
前記導電パターンは、前記回路基板と前記導電部とを電気的に接続しており、
前記間隙部材は、電池であり、
前記導電部は、導電性を有するフレーム部材であることを特徴とする構造体。
【請求項４】
前記回路基板と前記導電部とは、前記導電パターンを介してグランド接続されていることを特徴とする請求項３に記載の構造体。
【請求項５】
前記導電パターンは、ＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）法を用いて形成されたものであることを特徴とする請求項３または４に記載の構造体。
【請求項６】
前記絶縁体は、筐体であることを特徴とする請求項３から５の何れか１項に記載の構造体。
【手続補正書】
【提出日】平成27年1月20日(2015.1.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板に対面しない位置に配置された導電部と、
可撓性を有しない絶縁体上に形成された導電パターンおよびアンテナパターンと、を備え、
前記導電パターンは、前記回路基板と前記導電部とを電気的に接続しており、
前記絶縁体は、筐体であり、
前記導電部はホイップアンテナであることを特徴とする構造体。
【請求項２】
前記導電パターンおよび前記アンテナパターンは、ＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）法を用いて形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の構造体。
【請求項３】
回路基板と、
前記回路基板に対面しない位置に配置された導電部と、
可撓性を有しない絶縁体上に形成された導電パターンと、
前記回路基板と前記導電部との間に配され、前記回路基板と前記導電部との対面を阻止する間隙部材と、を備え、
前記導電パターンは、前記回路基板と前記導電部とを電気的に接続しており、
前記間隙部材は、電池であり、
前記導電部は、導電性を有するフレーム部材であることを特徴とする構造体。
【請求項４】
前記回路基板と前記導電部とは、前記導電パターンを介してグランド接続されていることを特徴とする請求項３に記載の構造体。
【請求項５】
前記導電パターンは、ＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）法を用いて形成されたものであることを特徴とする請求項３または４に記載の構造体。
【請求項６】
前記絶縁体は、筐体であることを特徴とする請求項３から５の何れか１項に記載の構造体。
【国際調査報告】
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2014083952.tif 000013
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