(57)【要約】粘着シートのしわの発生を抑制でき、電子部品チップのピックアップ不良が生じ難い、電子部品供給体及びその製造方法を提供する。紫外線硬化型の粘着剤からなる粘着剤層（４）を有する粘着シート（２）と、上記粘着シート（２）上に貼り付けられており、かつ開口を有するリングフレーム（５）と、上記粘着シート（２）上の上記リングフレーム（５）の開口に重なり合っている第１の領域（Ａ）に貼り付けられた複数の電子部品チップ（６ａ）とを備える。上記粘着シート（２）と上記リングフレーム（５）との接着部分を構成している第２の領域（Ｃ）の一部において、紫外線照射により硬化されている複数の第２の硬化部（Ｄ）を有する。上記第２の領域（Ｃ）における上記第２の硬化部（Ｄ）以外の部分よりも、上記第２の硬化部（Ｄ）における剪断方向の接着強度が高められている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
紫外線硬化型の粘着剤からなる粘着剤層を有する粘着シートと、  前記粘着シート上に貼り付けられており、かつ開口を有するリングフレームと、  前記粘着シート上の前記リングフレームの開口に重なり合っている第１の領域に貼り付けられた複数の電子部品チップとを備え、  前記粘着シートが、前記第１の領域のうち、少なくとも前記電子部品チップが貼り付けられている領域において、紫外線照射により硬化されている第１の硬化部と、  前記粘着シートと前記リングフレームとの接着部分を構成している第２の領域の一部において、紫外線照射により硬化されている複数の第２の硬化部とを有し、前記第２の領域における前記第２の硬化部以外の部分よりも、前記第２の硬化部における剪断方向の接着強度が高められている、電子部品供給体。
【請求項２】
前記粘着シート上の前記第１の領域の全体が前記第１の硬化部である、請求項１に記載の電子部品供給体。
【請求項３】
前記粘着剤層が前記粘着シートの片面のみに設けられている、請求項１または２に記載の電子部品供給体。
【請求項４】
前記粘着シートの外周縁が、前記リングフレームの外周縁と内周縁との間に位置する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品供給体。
【請求項５】
複数の前記第２の硬化部が、前記リングフレームの周方向に沿って分散されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品供給体。
【請求項６】
紫外線硬化型の粘着剤からなる粘着剤層を有する粘着シートと、開口を有するリングフレームと、電子部品用ウェーハまたは複数の電子部品チップとを用意する工程と、  前記粘着シート上に前記リングフレームを貼り付ける工程と、  前記粘着シート上の前記リングフレームの開口に重なり合っている第１の領域に前記電子部品用ウェーハまたは複数の前記電子部品チップを貼り付ける工程と、  前記粘着シートに紫外線を照射する工程とを備え、  前記粘着シートに紫外線を照射する工程において、前記第１の領域のうち、少なくとも前記電子部品用ウェーハまたは複数の前記電子部品チップが貼り付けられている領域と、前記粘着シートと前記リングフレームとの接着部分を構成する第２の領域の一部とに紫外線を照射する、電子部品供給体の製造方法。
【請求項７】
前記粘着シートへの紫外線照射がマスクを介して行われる、請求項６に記載の電子部品供給体の製造方法。
【請求項８】
前記第１の領域に貼り付けられるのが複数の前記電子部品チップである、請求項６または７に記載の電子部品供給体の製造方法。
【請求項９】
前記第１の領域に貼り付けられるのが前記電子部品用ウェーハであり、前記粘着シート上に前記電子部品用ウェーハを貼り付ける工程より後に、前記電子部品用ウェーハを複数の前記電子部品チップにダイシングする工程をさらに備える、請求項６または７に記載の電子部品供給体の製造方法。
【請求項１０】
前記粘着シートの前記第１の領域に紫外線を照射する工程において、前記第１の領域全体に紫外線を照射する、請求項６〜９のいずれか１項に記載の電子部品供給体の製造方法。
【請求項１１】
前記粘着シートの前記第２の領域に紫外線を照射する工程において、前記リングフレームの周方向に沿って分散された複数の位置に紫外線を照射する、請求項６〜１０のいずれか１項に記載の電子部品供給体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、半導体チップや圧電素子などの電子部品チップの出荷や実装に用いられる、電子部品供給体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  従来、半導体チップや圧電素子などの電子部品チップの出荷や実装に、粘着シート上にリングフレーム及び多数の電子部品チップが貼り付けられた電子部品供給体が広く用いられている。【０００３】  下記の特許文献１では、紫外線硬化型粘着剤層を有する粘着シート上に、環状のダイシングフレーム及び半導体ウェーハを貼り付ける。次に半導体ウェーハをペレタイズして複数の半導体チップとする。次に、粘着シート上のダイシングフレームが貼り付けられた部位を遮光し、半導体チップが貼り付けられている領域に紫外線を照射する。遮光されているので、粘着シートとダイシングフレームとの接着強度は維持される。他方、紫外線照射部では、粘着剤層が硬化するので、粘接着力が低下する。よって、半導体チップの剥離が容易とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６１−２７４３３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】  しかしながら、特許文献１に記載の方法では、粘着シートにしわが発生することがあった。そのため、粘着シート上に貼り付けられた半導体チップがランダムに傾いていた。その結果、吸引によるピックアップができないことがあった。また、半導体チップをピックアップするための画像認識に際し、誤認識することもあった。【０００６】  本発明の目的は、粘着シートのしわの発生を抑制でき、電子部品チップのピックアップ不良が生じ難い、電子部品供給体及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】  本発明に係る電子部品供給体は、紫外線硬化型の粘着剤からなる粘着剤層を有する粘着シートと、上記粘着シート上に貼り付けられており、かつ開口を有するリングフレームと、上記粘着シート上の上記リングフレームの開口に重なり合っている第１の領域に貼り付けられた複数の電子部品チップとを備える。上記粘着シートが、上記第１の領域のうち、少なくとも上記電子部品チップが貼り付けられている領域において、紫外線照射により硬化されている第１の硬化部と、上記粘着シートと上記リングフレームとの接着部分を構成している第２の領域の一部において、紫外線照射により硬化されている複数の第２の硬化部とを有する。上記第２の領域においては、上記第２の硬化部以外の部分よりも、上記第２の硬化部における剪断方向の接着強度が高められている。【０００８】  本発明に係る電子部品供給体のある特定の局面では、上記粘着シート上の上記第１の領域の全体が上記第１の硬化部である。【０００９】  本発明に係る電子部品供給体の他の特定の局面では、上記粘着剤層が上記粘着シートの片面のみに設けられている。【００１０】  本発明に係る電子部品供給体のさらに他の特定の局面では、上記粘着シートの外周縁が、上記リングフレームの外周縁と内周縁との間に位置する。【００１１】  本発明に係る電子部品供給体の別の特定の局面では、複数の上記第２の硬化部が、上記リングフレームの周方向に沿って分散されている。【００１２】  本発明に係る電子部品供給体の製造方法では、紫外線硬化型の粘着剤からなる粘着剤層を有する粘着シートと、開口を有するリングフレームと、電子部品用ウェーハまたは複数の電子部品チップとを用意する工程と、上記粘着シート上に上記リングフレームを貼り付ける工程と、上記粘着シート上の上記リングフレームの開口に重なり合っている第１の領域に上記電子部品用ウェーハまたは複数の上記電子部品チップを貼り付ける工程と、上記粘着シートに紫外線を照射する工程とを備える。上記粘着シートに紫外線を照射する工程において、上記第１の領域のうち、少なくとも上記電子部品用ウェーハまたは複数の上記電子部品チップが貼り付けられている領域と、上記粘着シートと上記リングフレームとの接着部分を構成する第２の領域の一部とに紫外線を照射する。【００１３】  本発明に係る電子部品供給体の製造方法のある特定の局面では、上記粘着シートへの紫外線照射がマスクを介して行われる。【００１４】  本発明に係る電子部品供給体の製造方法の他の特定の局面では、上記第１の領域に貼り付けられるのが複数の上記電子部品チップである。【００１５】  本発明に係る電子部品供給体の製造方法のさらに他の特定の局面では、上記第１の領域に貼り付けられるのが上記電子部品用ウェーハであり、上記粘着シート上に上記電子部品用ウェーハを貼り付ける工程より後に、上記電子部品用ウェーハを複数の上記電子部品チップにダイシングする工程がさらに備えられている。【００１６】  本発明に係る電子部品供給体の製造方法の別の特定の局面では、上記粘着シートの上記第１の領域に紫外線を照射する工程において、上記第１の領域全体に紫外線を照射する。【００１７】  本発明に係る電子部品供給体の製造方法のさらに��の特定の局面では、上記粘着シートの上記第２の領域に紫外線を照射する工程において、上記リングフレームの周方向に沿って分散された複数の位置に紫外線を照射する。
【発明の効果】
【００１８】  本発明によれば、粘着シートのしわの発生を抑制でき、電子部品チップのピックアップ不良が生じ難い、電子部品供給体及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１（ａ），図１（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品供給体の平面図及び部分拡大図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品供給体の正面断面図である。
【図３】図３は、比較のために用意した電子部品供給体の平面図である。
【図４】図４は、比較のために用意した電子部品供給体における粘着シートとリングフレームとの接着面の拡大写真である。
【図５】図５は、本発明の第１の実施形態における粘着シートとリングフレームとの接着面の拡大写真である。
【図６】図６は、本発明の第２の実施形態に係る電子部品供給体の平面図である。
【図７】図７は、本発明の変形例に係る電子部品供給体の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】  以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２１】  図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品供給体の平面図であり、図１（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品供給体の部分拡大図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品供給体の正面断面図である。
【００２２】  電子部品供給体１は、粘着シート２を有する。粘着シート２は、基材３を有する。本実施形態では、基材３はポリオレフィンからなり、厚みは８０μｍである。なお、基材３はポリオレフィン以外の適宜の樹脂で構成されていてもよい。また、基材３の厚みは、上記値に特に限定されない。
【００２３】  基材３上に、紫外線硬化型の粘着剤からなる粘着剤層４が積層されている。紫外線が照射されることにより粘着剤層４が硬化すると、粘着面に垂直な方向の粘接着力は低くなる。他方、粘着面に平行な方向である剪断方向の粘接着力は高くなる。本実施形態では、粘着剤層４はアクリル系ポリマーからなり、厚みは１０μｍである。なお、粘着剤層４は、アクリル系ポリマー以外の紫外線硬化型の粘着剤により構成されていてもよい。また、粘着剤層４の厚みは、上記値に特に限定されない。
【００２４】  また、本実施形態では基材３の片面のみに粘着剤層４が設けられているが、両面に粘着剤層が設けられていてもよい。
【００２５】  粘着シート２の粘着剤層４側に、開口を有するリングフレーム５が貼り付けられている。本実施形態では、リングフレーム５はニッケルめっきされたステンレスからなり、厚みは１．２ｍｍ程度である。なお、リングフレーム５は、ニッケルめっきされていなくてもよく、また、ステンレス以外の適宜の金属やセラミックにより構成されていてもよい。
【００２６】  粘着シート２の外周縁２ａは、リングフレーム５の外周縁５ａと内周縁５ｂとの間に位置している。なお、粘着シート２の外周縁２ａは、リングフレーム５の外周縁５ａの外側に位置していてもよい。
【００２７】  粘着シート２上のリングフレーム５の開口に重なり合っている領域が、第１の領域Ａである。第１の領域Ａにおいて、複数の電子部品チップ６ａが貼り付けられている。本実施形態では、電子部品チップ６ａは圧電素子である。なお、電子部品チップ６ａは、圧電素子に限らず、半導体チップなどの他の電子部品チップでもよい。
【００２８】  粘着シート２では、第１の領域Ａのうち、少なくとも電子部品チップ６ａが貼り付けられている領域において粘着剤層４が紫外線照射により硬化されている。それによって、第１の硬化部Ｂが形成されている。硬化により、粘着面に垂直な方向の粘接着力が低められている。なお、第１の硬化部Ｂは、第１の領域Ａ全体であってもよい。
【００２９】  粘着シート２とリングフレーム５との接着部分が第２の領域Ｃである。この第２の領域Ｃの一部において粘着剤層４が紫外線照射により硬化されている。それによって、第２の硬化部Ｄが形成されている。本実施形態では、複数の第２の硬化部Ｄは、リングフレーム５の周方向に沿って等間隔に分散されている。また、各第２の硬化部Ｄは、粘着シート２の外周縁２ａからリングフレーム５の内周縁５ｂまで至っている。
【００３０】  なお、第２の硬化部Ｄは、等間隔で配置されておらずともよい。また、第２の硬化部Ｄの平面形状は特に限定されない。例えば、円形や矩形、網目状などであってもよい。また、第２の硬化部Ｄは、第１の領域Ａ内まで達していてもよい。また、各第２の硬化部Ｄは、粘着シート２の外周縁２ａからリングフレーム５の内周縁５ｂに至っていなくてもよい。
【００３１】  本実施形態の特徴は、上記第２の硬化部Ｄを有することにある。それによって、粘着シートのしわの発生を抑制できる。そのため、電子部品チップのピックアップ不良が生じ難い。これを、以下において説明する。
【００３２】  図３は、比較のために用意した電子部品供給体の平面図である。
【００３３】  粘着シート１０２には、複数のしわＥが生じている。電子部品供給体１０１は第２の硬化部を有しない。すなわち、粘着シート１０２とリングフレーム１０５との接着部分を構成している第２の領域Ｈにおいて、紫外線照射により硬化されている部分は設けられていない。
【００３４】  図４は、上記比較のために用意した電子部品供給体における粘着シートとリングフレームとの接着面の拡大写真である。
【００３５】  粘着シート１０２とリングフレーム１０５との接着面において、位置ずれが生じていることがわかる。粘着シート１０２は、経時的に収縮する。粘着シート１０２の収縮は、第１の領域Ｆに第１の硬化部Ｇが設けられているかいないかに関わらず生じる。粘着シート１０２が収縮する際に、第２の領域Ｈに剪断応力が加わる。この剪断応力を、第２の領域Ｈにおける粘着剤の剪断方向の粘接着力では抑制できていない。このため、上記接着面において位置ずれが生じる。粘着シート１０２の上記収縮を抑制できないため、しわＥが生じている。
【００３６】  これに対して、本実施形態では、複数の第２の硬化部Ｄを有する。紫外線硬化型の粘着剤からなる粘着剤層４は、紫外線照射により硬化されていることにより、剪断方向の粘接着力が高められている。それによって、第２の領域Ｃに剪断応力が加わっても、粘着シート２とリングフレーム５との接着面のずれが生じ難い。
【００３７】  図５は、本発明の第１の実施形態における粘着シートとリングフレームとの接着面の拡大写真である。
【００３８】  本実施形態では、粘着シート２とリングフレーム５との接着面において、位置ずれが生じておらず、粘着シート２の収縮を抑制できていることがわかる。従って、しわの発生を抑制でき、電子部品のピックアップ不良が生じ難い。
【００３９】  なお、第１の硬化部Ｂでは、紫外線照射により硬化されたことにより、粘着面に垂直な方向の粘接着力が低下している。それによって、電子部品チップ６ａの粘着シート２からの剥離が容易となっている。従って、電子部品チップのピックアップを容易にかつ確実に行うことができる。
【００４０】  図６は、本発明の第２の実施形態に係る電子部品供給体の平面図である。
【００４１】  一般的に、粘着シートは、ロールから引き出されて用いられる。ロールからの引き出し方向をＸとする。また、Ｘ方向と垂直な方向をＹ方向とする。
【００４２】  粘着シート２２とリングフレーム２５との接着部が第２の領域Ｉである。電子部品供給体２１では、第２の領域Ｉの一部において粘着剤層が紫外線照射により硬化されている。それによって、第２の硬化部Ｊ，Ｋが形成されている。複数の第２の硬化部Ｊ，Ｋが、リングフレーム２５の周方向に沿って設けられている。また、第２の硬化部Ｊと第２の硬化部Ｋとは、リングフレーム２５の開口を挟んでＸ方向に対向するように設けられている。また、第２の硬化部Ｊ，Ｋは、各々Ｙ方向における位置が偏らないように分散されている。その他の構成は、第１の実施形態と同様である。
【００４３】  一般的に粘着シートは、ロールから引き出す方向と平行な方向にしわが発生しやすい。すなわち、粘着シート２２では、図６に示すＸ方向にしわが発生しやすい。また、粘着シート２２は、図６に示すＹ方向に収縮しやすい。粘着シート２２は、Ｙ方向におけるあらゆる部位で、Ｙ方向に収縮する。すなわち、粘着シート２２の収縮を抑制できる部位の位置がＹ方向において偏っていれば、上記収縮を抑制する効果が低くなる。本実施形態では、第２の硬化部Ｊ，Ｋは、Ｙ方向における位置が偏らないように分散されている。よって、粘着シート２２のＹ方向において、上記収縮を抑制する効果を高めることができる。従って、粘着シートのしわの発生をより一層効果的に抑制できる。よって、電子部品チップのピックアップ不良がより一層生じ難い。
【００４４】  図７は、本発明の変形例に係る電子部品供給体の平面図である。
【００４５】  電子部品供給体３１では、粘着シート２上に電子部品用ウェーハ６が貼り付けられている。この電子部品用ウェーハ６をダイシングして、図１に示す複数の電子部品チップ６ａとし、電子部品供給体１にしてもよい。
【００４６】  次に、第１の実施形態に係る電子部品供給体の製造方法の一例を説明する。
【００４７】  紫外線硬化型の粘着剤からなる粘着剤層４を有する粘着シート２と、開口を有するリングフレーム５と、電子部品用ウェーハ６とを用意する。
【００４８】  次に、粘着シート２上にリングフレーム５を貼り付ける。次に、第１の領域Ａにおいて、粘着シート２に電子部品用ウェーハ６を貼り付ける。
【００４９】  次に、電子部品用ウェーハ６をダイシングして複数の電子部品チップ６ａにする。なお、予め複数の電子部品チップ６ａを用意し、粘着シート２に貼り付けてもよい。
【００５０】  次に、粘着シート２にマスクを介して紫外線を照射する。このとき、第１の領域Ａのうち、少なくとも電子部品用ウェーハ６が貼り付けられている領域に紫外線を照射する。これにより、第１の領域Ａに第１の硬化部Ｂを形成する。なお、第１の領域Ａ全体に紫外線を照射してもよい。
【００５１】  また、粘着シート２とリングフレーム５との接着部分である第２の領域Ｃの一部にも紫外線を照射する。それによって、第２の領域Ｃに第２の硬化部Ｄを形成する。第２の領域Ｃに紫外線を照射する際には、リングフレーム５の周方向に沿って複数の位置に紫外線を照射する。
【００５２】  なお、粘着シート２に紫外線の照射を行うときは、マスクを介して全面に一括照射してもよい。別の方法としては、全面ではなく、各部分のうち複数の部分に同時に照射し、さらに照射する部分を変えて照射することを繰り返してもよい。また、各部分毎に照射してもよい。また、紫外線を照射する部分の領域の大きさが、一度に紫外線を照射する領域と比較して大きい場合などは、マスクを介さずに紫外線を照射してもよい。
【符号の説明】
【００５３】１…電子部品供給体２…粘着シート２ａ…外周縁３…基材４…粘着剤層５…リングフレーム５ａ…外周縁５ｂ…内周縁６…電子部品用ウェーハ６ａ…電子部品チップ２１…電子部品供給体２２…粘着シート２５…リングフレーム３１…電子部品供給体１０１…電子部品供給体１０２…粘着シート１０５…リングフレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2015125351.tif 000009
【国際調査報告】
2015125351.tif 000010
2015125351.tif 000011
2015125351.tif 000012
2015125351.tif 000013