(57)【要約】  基材フィルム（２）と、基材フィルム（２）の片面に積層された粘着剤層（３）とを備えたダイシングシート（１）に用いられるダイシングシート用基材フィルム（２）であって、ダイシングシート（１）の粘着剤層（３）に接触する第１の樹脂層（Ａ）と、ダイシングシート用基材フィルム（２）を巻き取ったときに、第１の樹脂層（Ａ）と接触する第２の樹脂層（Ｂ）とを少なくとも備えており、第２の樹脂層（Ｂ）の結晶化度が２８〜４５％であり、第２の樹脂層（Ｂ）の引張弾性率に対する第１の樹脂層（Ａ）の引張弾性率の比率が１．２〜３．０であり、ダイシングシート用基材フィルム（２）の厚さに対する第１の樹脂層（Ａ）の厚さの割合が２５〜８０％であるダイシングシート用基材フィルム（２）。
2015193990.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと、前記基材フィルムの片面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートに用いられるダイシングシート用基材フィルムであって、  前記ダイシングシートの粘着剤層に接触する第１の樹脂層（Ａ）と、前記ダイシングシート用基材フィルムを巻き取ったときに、前記第１の樹脂層（Ａ）と接触する第２の樹脂層（Ｂ）とを少なくとも備えており、  前記第２の樹脂層（Ｂ）の結晶化度が、２８〜４５％であり、  前記第２の樹脂層（Ｂ）の引張弾性率に対する前記第１の樹脂層（Ａ）の引張弾性率の比率が、１．２〜３．０であり、  前記ダイシングシート用基材フィルムの厚さに対する前記第１の樹脂層（Ａ）の厚さの割合が、２５〜８０％であることを特徴とするダイシングシート用基材フィルム。
【請求項２】
前記第１の樹脂層（Ａ）と、前記第２の樹脂層（Ｂ）との間には、他の層が積層されており、  前記他の層の引張弾性率は、前記第１の樹脂層（Ａ）の引張弾性率以下であることを特徴とする請求項１に記載のダイシングシート用基材フィルム。
【請求項３】
少なくとも前記第１の樹脂層（Ａ）および前記第２の樹脂層（Ｂ）は、オレフィン系樹脂を含有することを特徴とする請求項１または２に記載のダイシングシート用基材フィルム。
【請求項４】
前記第２の樹脂層（Ｂ）は、エチレンの単独重合体ならびにエチレンと（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体から選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
【請求項５】
前記第１の樹脂層（Ａ）は、エチレン・α，β−不飽和カルボン酸共重合体及びエチレン・α，β−不飽和カルボン酸・α，β−不飽和カルボン酸エステル共重合体から選ばれるエチレン系共重合体（ａ１）と、α−オレフィン由来の構成単位、グリシジル（メタ）アクリレート又はグリシジル不飽和エーテルに由来の構成単位、及びビニルエステル又は不飽和カルボン酸エステルに由来の構成単位を有する３元共重合体（ａ２）と、ポリオレフィン（ａ３）とを含有する樹脂組成物（Ｒ１）からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
【請求項６】
前記エチレン系共重合体（ａ１）は、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体であることを特徴とする請求項５に記載のダイシングシート用基材フィルム。
【請求項７】
前記３元共重合体（ａ２）は、エチレン・グリシジル（メタ）アクリレート・アクリル酸アルキルエステル共重合体であることを特徴とする請求項５または６に記載のダイシングシート用基材フィルム。
【請求項８】
前記第１の樹脂層（Ａ）は、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（ａ４）とポリプロピレン系樹脂（ａ５）とを含有する樹脂組成物（Ｒ２）からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
【請求項９】
前記第２の樹脂層（Ｂ）は、エチレンと（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体であるエチレン系共重合体（ｂ１）を含有することを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
【請求項１０】
前記エチレン系共重合体（ｂ１）は、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体であることを特徴とする請求項９に記載のダイシングシート用基材フィルム。
【請求項１１】
前記第２の樹脂層（Ｂ）は、ポリエチレン系樹脂（ｂ２）および熱可塑性エラストマー（ｂ３）を含有する樹脂組成物（Ｒ４）からなることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
【請求項１２】
前記第１の樹脂層（Ａ）の引張弾性率は、１４０〜４００ＭＰａであり、  前記第２の樹脂層（Ｂ）の引張弾性率は、１００〜２９０ＭＰａであることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
【請求項１３】
前記ダイシングシート用基材フィルムは、共押出成形によって形成されたものであることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
【請求項１４】
基材フィルムと、前記基材フィルムの片面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートであって、  前記基材フィルムは、請求項１〜１３のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルムであり、  前記粘着剤層は、前記ダイシングシート用基材フィルムの前記第１の樹脂層（Ａ）と接触するように積層されていることを特徴とするダイシングシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、半導体ウェハ等の被切断物を素子小片に切断分離する際に、当該被切断物が貼付されるダイシングシートおよび当該ダイシングシートに用いられる基材フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】  シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウェハ及び各種パッケージ類（以下、これらをまとめて「被切断物」と記載することがある）は、大径の状態で製造され、これらは素子小片（以下、「チップ」と記載する）に切断分離（ダイシング）されるとともに個々に剥離（ピックアップ）された後に、次の工程であるマウント工程に移される。この際、半導体ウェハ等の被切断物は、基材フィルム及び粘着剤層を備えるダイシングシートに貼着された状態で、ダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ及びマウンティングの各工程に付される。【０００３】  ここで、上記ダイシングシートの基材フィルムにおいては、ブロッキングの問題が発生することがある。すなわち、基材フィルムを巻き取ったときに、巻き重なった基材フィルム同士が相互に密着し、基材フィルムを繰り出すときに、繰り出しができなかったり、繰り出しに不具合が生じたりすることがある。さらに、ダイシングシートとして使用したときに、基材フィルムがダイシングテーブルに密着し、搬送エラーが生じてしまうことがある。【０００４】  また、上記ダイシング工程では、被切断物の固定不足等に起因して、チップの切断面に欠け（チッピング）が発生することがある。このようなチッピングは、チップ自身の折れ曲げ強度を低下させたり、封止されたＩＣのパッケージ内に空気を巻き込んだりして、パッケージクラックを起こしやすくする。近来、半導体ウエハの薄膜化が進んでいるが、厚みが薄くなるほど、上記のようなチッピングが生じる可能性が高くなる。【０００５】  一方、ダイシング工程の具体的な手法として一般的なフルカットダイシングでは、回転する丸刃によって被切断物の切断が行われる。フルカットダイシングにおいては、ダイシングシートが貼り付けられた被切断物が全面にわたって確実に切断されるように、被切断物の厚みを超えて粘着剤層も切断され、さらに基材フィルムの一部も切断される場合がある。【０００６】  このとき、粘着剤層および基材フィルムを構成する材料からなるダイシング屑がダイシングシートから発生し、得られるチップがそのダイシング屑によって汚染される場合がある。そのようなダイシング屑の形態の一つに、ダイシングライン上、またはダイシングにより分離されたチップの断面付近に付着する、糸状のダイシング屑がある。【０００７】  上記のような糸状のダイシング屑がチップに付着したままチップの封止を行うと、チップに付着する糸状のダイシング屑が封止の熱で分解し、この熱分解物がパッケージを破壊したり、得られるデバイスにて動作不良の原因となったりする。この糸状のダイシング屑は洗浄により除去することが困難であるため、糸状のダイシング屑の発生によってダイシング工程の歩留まりは著しく低下する。それゆえ、ダイシングシートを用いてダイシングを行う場合には、糸状のダイシング屑の発生を防止することが求められている。【０００８】  このようなダイシング屑の発生を抑制することを目的として、特許文献１には、ダイシングシートの基材フィルムとして、電子線またはγ（ガンマ）線が１〜８０Ｍｒａｄ照射されたポリオレフィン系フィルムを用いる発明が開示されている。当該発明では、電子線またはγ線の照射により基材フィルムを構成する樹脂が架橋し、ダイシング屑の発生が抑制されると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平５−２１１２３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】  しかしながら、電子線またはγ線の照射によって基材フィルムを構成する樹脂を架橋させると、樹脂の機械的特性が低下し、前述したチッピングが発生する可能性が高まってしまうという問題がある。【００１１】  本発明は、上記のような実状に鑑みてなされたものであり、ブロッキングの発生を抑制することができるとともに、被切断物のダイシング時における耐チッピング性に優れ、かつ、ダイシング時に発生するダイシング屑を低減させることのできるダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】  上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材フィルムと、前記基材フィルムの片面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートに用いられるダイシングシート用基材フィルムであって、前記ダイシングシートの粘着剤層に接触する第１の樹脂層（Ａ）と、前記ダイシングシート用基材フィルムを巻き取ったときに、前記第１の樹脂層（Ａ）と接触する第２の樹脂層（Ｂ）とを少なくとも備えており、前記第２の樹脂層（Ｂ）の結晶化度が、２８〜４５％であり、前記第２の樹脂層（Ｂ）の引張弾性率に対する前記第１の樹脂層（Ａ）の引張弾性率の比率が、１．２〜３．０であり、前記ダイシングシート用基材フィルムの厚さに対する前記第１の樹脂層（Ａ）の厚さの割合が、２５〜８０％であることを特徴とするダイシングシート用基材フィルムを提供する（発明１）。【００１３】  上記発明（発明１）においては、上記の物性が満たされることで、ブロッキングの発生を抑制することができる。また、凹凸を有する吸着テーブル等に対する凹凸追従性に優れ、ダイシング時に被切断物をしっかりと固定することができ、その結果、優れた耐チッピング性を発揮する。さらには、ダイシング時に発生するダイシング屑を低減させることができる。【００１４】  上記発明（発明１）において、前記第１の樹脂層（Ａ）と、前記第２の樹脂層（Ｂ）との間には、他の層が積層されていてもよく、その場合、前記他の層の引張弾性率は、前記第１の樹脂層（Ａ）の引張弾性率以下であることが好ましい（発明２）。【００１５】  上記発明（発明１，２）において、少なくとも前記第１の樹脂層（Ａ）および前記第２の樹脂層（Ｂ）は、オレフィン系樹脂を含有することが好ましい（発明３）。【００１６】  上記発明（発明１〜３）において、前記第２の樹脂層（Ｂ）は、エチレンの単独重合体ならびにエチレンと（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体から選ばれる少なくとも１種を含有することが好ましい（発明４）。【００１７】  上記発明（発明１〜４）において、前記第１の樹脂層（Ａ）は、一例として、エチレン・α，β−不飽和カルボン酸共重合体及びエチレン・α，β−不飽和カルボン酸・α，β−不飽和カルボン酸エステル共重合体から選ばれるエチレン系共重合体（ａ１）と、α−オレフィン由来の構成単位、グリシジル（メタ）アクリレート又はグリシジル不飽和エーテルに由来の構成単位、及びビニルエステル又は不飽和カルボン酸エステルに由来の構成単位を有する３元共重合体（ａ２）と、ポリオレフィン（ａ３）とを含有する樹脂組成物（Ｒ１）からなることが好ましい（発明５）。【００１８】  上記発明（発明５）において、前記エチレン系共重合体（ａ１）は、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体であることが好ましい（発明６）。【００１９】  上記発明（発明５，６）において、前記３元共重合体（ａ２）は、エチレン・グリシジル（メタ）アクリレート・アクリル酸アルキルエステル共重合体であることが好ましい（発明７）。【００２０】  上記発明（発明１〜４）において、前記第１の樹脂層（Ａ）は、一例として、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（ａ４）とポリプロピレン系樹脂（ａ５）とを含有する樹脂組成���（Ｒ２）からなることが好ましい（発明８）。【００２１】  上記発明（発明１〜８）において、前記第２の樹脂層（Ｂ）は、一例として、エチレンと（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体であるエチレン系共重合体（ｂ１）を含有することが好ましい（発明９）。【００２２】  上記発明（発明９）において、前記エチレン系共重合体（ｂ１）は、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体であることが好ましい（発明１０）。【００２３】  上記発明（発明１〜８）において、前記第２の樹脂層（Ｂ）は、一例として、ポリエチレン系樹脂（ｂ２）および熱可塑性エラストマー（ｂ３）を含有する樹脂組成物（Ｒ４）からなることが好ましい（発明１１）。【００２４】  上記発明（発明１〜１１）において、前記第１の樹脂層（Ａ）の引張弾性率は、１４０〜４００ＭＰａであり、前記第２の樹脂層（Ｂ）の引張弾性率は、１００〜２９０ＭＰａであることが好ましい（発明１２）。【００２５】  上記発明（発明１〜１２）において、前記ダイシングシート用基材フィルムは、共押出成形によって形成されたものであることが好ましい（発明１３）。【００２６】  第２に本発明は、基材フィルムと、前記基材フィルムの片面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートであって、前記基材フィルムが、前記ダイシングシート用基材フィルム（発明１〜１３）であり、前記粘着剤層が、前記ダイシングシート用基材フィルムの前記第１の樹脂層（Ａ）と接触するように積層されていることを特徴とするダイシングシートを提供する（発明１４）。
【発明の効果】
【００２７】  本発明に係るダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートによれば、ブロッキングの発生を抑制することができるとともに、被切断物のダイシング時に優れた凹凸追従性を発揮することで耐チッピング性に優れ、かつ、ダイシング時に発生するダイシング屑を低減させることができる。したがって、本発明に係るダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートは、使用時に工程不良が生じにくい。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施形態に係るダイシングシートの断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態に係るダイシングシートの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】  以下、本発明の一実施形態に係るダイシングシート用基材フィルム（以下、単に「基材フィルム」という場合がある。）およびダイシングシートについて説明する。
【００３０】  図１に示されるように、本実施形態に係るダイシングシート１は、本実施形態に係る基材フィルム２と、基材フィルム２の片面（図１では上面）に積層された粘着剤層３とを備えて構成される。
【００３１】１．基材フィルム  本実施形態に係る基材フィルム２は、図１に示されるように、上記粘着剤層３と接触する第１の樹脂層（Ａ）と、第１の樹脂層（Ａ）の片面側（図１では下面側）に積層された第２の樹脂層（Ｂ）とを備えている。この基材フィルム２を巻き取ったときに、第１の樹脂層（Ａ）と第２の樹脂層（Ｂ）とは互いに接触する。
【００３２】  上記基材フィルム２において、第２の樹脂層（Ｂ）の結晶化度は２８〜４５％であり、第２の樹脂層（Ｂ）の引張弾性率に対する第１の樹脂層（Ａ）の引張弾性率の比率（（Ａ）／（Ｂ））は１．２〜３．０であり、基材フィルム２の厚さに対する第１の樹脂層（Ａ）の厚さの割合は、２５〜８０％である。なお、結晶化度および引張弾性率の測定方法は、後述する試験例に示す。
【００３３】  上記の物性を満たす基材フィルム２は、ブロッキングの発生を抑制することができる。また、凹凸を有する吸着テーブル等に対する凹凸追従性に優れ、ダイシング時に被切断物をしっかりと固定することができ、その結果、優れた耐チッピング性を発揮する。さらには、ダイシング時に発生するダイシング屑を低減させることができる。
【００３４】  具体的には、第２の樹脂層（Ｂ）の結晶化度が２８〜４５％であり、基材フィルム２の厚さに対する第１の樹脂層（Ａ）の厚さの割合が２５〜８０％であることにより、基材フィルム２全体として、優れた凹凸追従性を発揮し、被切断物のダイシング時にチッピングが発生することを効果的に抑制することができる。第２の樹脂層（Ｂ）の結晶化度が２８％未満であると、第２の樹脂層（Ｂ）にタックが生じ、基材フィルム２を巻き取ったときに第２の樹脂層（Ｂ）と第１の樹脂層（Ａ）とが密着して、ブロッキングが発生し易くなる。したがって、巻き取った基材フィルムを繰り出すときに、繰り出しができなかったり、繰り出しに不具合が生じたりする。また、ダイシングシート１として使用したときに、当該基材フィルム２がダイシングテーブルに密着し、搬送エラーが生じ易くなる。一方、第２の樹脂層（Ｂ）の結晶化度が４５％を超えると、剛性が上がり、凹凸追従性能が著しく低下して、ダイシング時にチッピングが発生し易くなる。
【００３５】  上記の観点から、第２の樹脂層（Ｂ）の結晶化度は、２９〜４０％であることが好ましく、特に３０〜３５％であることが好ましい。
【００３６】  また、第２の樹脂層（Ｂ）の引張弾性率に対する第１の樹脂層（Ａ）の引張弾性率の比率が１．２〜３．０であることにより、第１の樹脂層（Ａ）を比較的硬いものとすることができる。当該物性と合わせて、基材フィルム２の厚さに対する第１の樹脂層（Ａ）の厚さの割合が２５〜８０％であることにより、第２の樹脂層（Ｂ）による優れた凹凸追従性を損なうことなく、ブロッキングの発生を抑制することができ、かつ、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を低減させることができる。上記引張弾性率の比率が１．２未満であると、ブロッキングが発生し易くなり、また、ダイシング時に被切断物をしっかりと固定することができなくなり、チッピングが発生し易くなる。一方、上記引張弾性率の比率が３．０を超えると、高速でダイシングした際に、吸着テーブル外周部において切り込み異常が生じ、結果として、ダイシング直後にダイシングシート１が破断してしまう可能性が高まる。
【００３７】  上記の観点から、第２の樹脂層（Ｂ）の引張弾性率に対する第１の樹脂層（Ａ）の引張弾性率の比率は、１．２〜２．５であることが好ましく、特に１．２〜２．０であることが好ましい。
【００３８】  また、基材フィルム２の厚さに対する第１の樹脂層（Ａ）の厚さの割合が、２５〜８０％であることにより、上記の作用効果が発揮される。上記厚さの割合が２５％未満であると、ダイシング時にダイシング屑が発生し易くなる。一方、上記厚さの割合が８０％を超えると、耐チッピング性が低下するとともに、エキスパンド時に基材フィルム２が裂け易くなるなどの不具合が生じる。
【００３９】  上記の観点から、基材フィルム２の厚さに対する第１の樹脂層（Ａ）の厚さの割合は、３５〜７０％であることが好ましく、特に４０〜６０％であることが好ましい。
【００４０】  ここで、第１の樹脂層（Ａ）の引張弾性率は、１４０〜４００ＭＰａであることが好ましく、特に１５０〜３５０ＭＰａであることが好ましく、さらには１６０〜３００ＭＰａであることが好ましい。また、第２の樹脂層（Ｂ）の引張弾性率は、１００〜２９０ＭＰａであることが好ましく、特に１２５〜２４０ＭＰａであることが好ましく、さらには１３０〜２３０ＭＰａであることが好ましい。第１の樹脂層（Ａ）および第２の樹脂層（Ｂ）の引張弾性率が上記範囲にあることにより、第２の樹脂層（Ｂ）の引張弾性率に対する第１の樹脂層（Ａ）の引張弾性率の比率が上記範囲に入り易くなり、また、耐チッピング性、ブロッキング発生抑制効果およびダイシング屑低減効果をより優れたものとすることができる。特に、第１の樹脂層（Ａ）の引張弾性率が上記範囲にあることにより、被切断物が薄いもの（半導体ウェハ等）であっても、ダイシング時に被切断物をしっかりと支持することができる。
【００４１】  さらに、基材フィルム２の全体としての引張弾性率は、１００〜３００ＭＰａであることが好ましく、特に１１０〜２８０ＭＰａであることが好ましく、さらには１２０〜２５０ＭＰａであることが好ましい。基材フィルム２の引張弾性率が１００ＭＰａ未満であると、ダイシングシート１にウェハを貼着し、リングフレームに固定した場合、基材フィルム２が柔らかいために弛みが発生し、搬送エラーの原因となるおそれがある。一方、引張弾性率が３００ＭＰａを超えると、エキスパンド工程時に加わる荷重を大きくしなければならないため、リングフレームからダイシングシート１自体が剥がれたりするなどの問題が発生するおそれがある。
【００４２】  第１の樹脂層（Ａ）および第２の樹脂層（Ｂ）は、それぞれオレフィン系樹脂を含有することが好ましい。オレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体等のポリオレフィン；オレフィン化合物と、アクリル化合物から選ばれる一種または二種以上とを重合した共重合体などが挙げられる。これらの中でも、エチレンを構成モノマーとする重合体が好ましい。
【００４３】  第１の樹脂層（Ａ）および第２の樹脂層（Ｂ）が上記の材料を含有することにより、前述した物性を満たし易く、また、第１の樹脂層（Ａ）と第２の樹脂層（Ｂ）との密着性を向上させることができる。以下、それぞれの樹脂層を詳細に説明する。
【００４４】（１）第１の樹脂層（Ａ）  第１の樹脂層（Ａ）は、エチレン・α，β−不飽和カルボン酸共重合体及びエチレン・α，β−不飽和カルボン酸・α，β−不飽和カルボン酸エステル共重合体から選ばれるエチレン系共重合体（ａ１）と、α−オレフィン由来の構成単位、グリシジル（メタ）アクリレート又はグリシジル不飽和エーテルに由来の構成単位、及びビニルエステル又は不飽和カルボン酸エステルに由来の構成単位を有する３元共重合体（ａ２）と、ポリオレフィン（ａ３）とを含有する樹脂組成物（Ｒ１）からなるか、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（ａ４）とポリプロピレン系樹脂（ａ５）とを含有する樹脂組成物（Ｒ２）からなることが好ましい。かかる材料からなる第１の樹脂層（Ａ）は、前述した物性を特に満たし易く、また、ブロッキング発生抑制効果、ダイシング屑低減効果および耐チッピング性をより優れたものとすることができる。なお、本明細書における「（メタ）アクリレート」は、アクリレートおよびメタクリレートの総称である。他の類似語も同様である。
【００４５】（１−１）樹脂組成物（Ｒ１）  樹脂組成物（Ｒ１）は、エチレン系共重合体（ａ１）と、３元共重合体（ａ２）と、ポリオレフィン（ａ３）とを含有する。
【００４６】（１−１−１）エチレン系共重合体（ａ１）  エチレン系共重合体（ａ１）は、エチレン・α，β−不飽和カルボン酸共重合体及びエチレン・α，β−不飽和カルボン酸・α，β−不飽和カルボン酸エステル共重合体から選ばれる少なくとも一種である。
【００４７】  エチレン・α，β−不飽和カルボン酸共重合体は、エチレンと、α，β−不飽和カルボン酸から選ばれるモノマーとを少なくとも共重合成分として共重合させた重合体である。また、エチレン・α，β−不飽和カルボン酸・α，β−不飽和カルボン酸エステル共重合体は、エチレンと、α，β−不飽和カルボン酸から選ばれるモノマーと、α，β−不飽和カルボン酸エステルから選ばれるモノマーとを少なくとも共重合成分として共重合させた重合体である。エチレン・α，β−不飽和カルボン酸共重合体は、必要に応じて、エチレン及び不飽和カルボン酸以外のモノマーが共重合されてもよい。また、エチレン・α，β−不飽和カルボン酸・α，β−不飽和カルボン酸エステル共重合体は、必要に応じて、エチレン、不飽和カルボン酸、及び不飽和カルボン酸エステル以外のモノマーが共重合されてもよい。
【００４８】  共重合体は、ブロック共重合体、ランダム共重合体、又はグラフト共重合体のいずれであってもよい。これらの中では、グリシジル（メタ）アクリレート又はグリシジル不飽和エーテルとの反応性の点、工業的に入手可能な点で、２元ランダム共重合体又は３元ランダム共重合体であることが好ましい。
【００４９】  エチレン・α，β−不飽和カルボン酸共重合体又はエチレン・α，β−不飽和カルボン酸・α，β−不飽和カルボン酸エステル共重合体を構成するα，β−不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、イタコン酸、無水イタコン酸、フマル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノエステル（マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル等）、無水マレイン酸モノエステル（無水マレイン酸モノメチル、無水マレイン酸モノエチル等）等の炭素数４〜８の不飽和カルボン酸などが挙げられる。また、不飽和カルボン酸の塩も含まれる。
【００５０】  上記の中でも、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノエステル及び無水マレイン酸モノエステルが好ましく、アクリル酸及びメタクリル酸が特に好ましい。
【００５１】  エチレン・α，β−不飽和カルボン酸・α，β−不飽和カルボン酸エステル共重合体を構成するα，β−不飽和カルボン酸エステルとしては、例えば、不飽和カルボン酸の炭素数１〜８のアルキルエステル、例えばアクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル、エタクリル酸アルキルエステル、クロトン酸アルキルエステル、フマル酸アルキルエステル、マレイン酸アルキルエステル、マレイン酸モノアルキルエステル、無水マレイン酸アルキルエステル、イタコン酸アルキルエステル及び無水イタコン酸アルキルエステルが挙げられる。これらのα，β−不飽和カルボン酸エステルに由来して導かれる構成単位を含むと、得られる共重合体の柔軟性が向上するので好ましい。
【００５２】  上記アルキルエステルのアルキル部位としては、炭素数１〜１２のものを挙げることができ、より具体的には、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、セカンダリーブチル、２−エチルヘキシル、イソオクチル等のアルキル基を例示することができる。中でも、アルキル部位の炭素数が１〜８のアルキルエステルが好ましい。
【００５３】  上記α，β−不飽和カルボン酸エステルとしては、特に、アクリル酸もしくはメタクリル酸のメチルエステル、エチルエステル、ノルマルブチルエステル及びイソブチルエステルが好ましい。
【００５４】  エチレン・α，β−不飽和カルボン酸共重合体の具体例としては、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体などが挙げられる。また、エチレン・α，β−不飽和カルボン酸共重合体として上市されている市販品を用いてもよく、市販品として、例えば、三井・デュポンポリケミカル社製のニュクレルシリーズ（商品名）等を使用することができる。
【００５５】  エチレン・α，β−不飽和カルボン酸共重合体中における、α，β−不飽和カルボン酸に由来の構成単位の含有比率（質量比）は、１〜２０質量％が好ましく、５〜２０質量％がより好ましい。これにより、得られる共重合体の耐ブロッキング性が向上する。
【００５６】  エチレン・α，β−不飽和カルボン酸・α，β−不飽和カルボン酸エステル共重合体の具体例としては、エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸エステル共重合体が好適に挙げられ、とりわけエチレン・（メタ）アクリル酸・アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸・アクリル酸エチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸・アクリル酸ノルマルブチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸・アクリル酸イソブチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸・メタクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸・メタクリル酸エチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸・メタクリル酸ノルマルブチル共重合体、エチレン・メタアクリル酸イソブチル共重合体が好ましい。中でも、特にエチレン・（メタ）アクリル酸・炭素数１〜８（好ましくは炭素数１〜４）のアルキル（メタ）アクリレート共重合体が好適である。
【００５７】  エチレン・α，β−不飽和カルボン酸・α，β−不飽和カルボン酸エステル共重合体中における、α，β−不飽和カルボン酸に由来の構成単位の含有比率（質量比）は、１〜２０質量％が好ましく、５〜２０質量％以下がより好ましい。これにより、得られる共重合体の耐ブロッキング性が向上する。
【００５８】  上記のうち、エチレン系共重合体としては、耐ブロッキング性の向上効果がより著しい点で、エチレン・α，β−不飽和カルボン酸・α，β−不飽和カルボン酸エステル共重合体に比べ、エチレン・α，β−不飽和カルボン酸共重合体を含有する場合がより好ましい。
【００５９】  エチレン・α，β−不飽和カルボン酸・α，β−不飽和カルボン酸エステル共重合体中における、α，β−不飽和カルボン酸エステルに由来の構成単位の含有比率（質量比）は、共重合体全質量に対して、１〜２０質量％が好ましく、３〜１８質量％がより好ましい。これにより、ブロッキングをより効果的に抑制することができる。
【００６０】  エチレン系共重合体（ａ１）のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）は、２〜５００ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、特に２〜１５０ｇ／１０ｍｉｎ、さらには２〜１２０ｇ／１０ｍｉｎが好ましい。メルトマスフローレイトが上記範囲内であると、フィルム成形性の点で有利である。なお、エチレン系共重合体（ａ１）、ならびに後述する３元共重合体（ａ２）および（ａ１）〜（ａ３）の３成分を溶融混合した混合樹脂のＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９に準拠した方法により１９０℃、２．１６ｋｇｆにて測定される値である。
【００６１】  エチレン系共重合体（ａ１）の樹脂組成物（Ｒ１）中における含有量は、樹脂組成物（Ｒ１）の総量に対して、５０〜９９質量％が好ましく、５０〜９４．５質量％がより好ましく、特に５０〜８５質量％が好ましく、さらには６０〜８５質量％が好ましい。
【００６２】（１−１−２）３元共重合体（ａ２）  ３元共重合体（ａ２）は、α−オレフィン由来の構成単位、グリシジル（メタ）アクリレート又はグリシジル不飽和エーテルに由来の構成単位、及びビニルエステル又は不飽和カルボン酸エステルに由来の構成単位を有する。すなわち、３元共重合体（ａ２）は、α−オレフィン（好ましくはエチレン）と、グリシジル（メタ）アクリレート又はグリシジル不飽和エーテルと、ビニルエステル又は不飽和カルボン酸エステルとを少なくとも共重合させた共重合体であり、必要に応じて、さらに他のモノマーが共重合されたものでもよい。
【００６３】  α−オレフィンとしては、炭素数２〜１０のα−オレフィン（例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−オクテンなど）が挙げられ、中でもエチレン、プロピレンが好ましい。
【００６４】  グリシジル（メタ）アクリレート又はグリシジル不飽和エーテルとしては、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、ビニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−メチルアリルグリシジルエーテル等が挙げられる。
【００６５】  ビニルエステルとしては、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等が挙げられる。
【００６６】  不飽和カルボン酸エステルとしては、上記エチレン系共重合体（ａ１）におけるα，β−不飽和カルボン酸のエステルが挙げられ、好ましくは上記α，β−不飽和カルボン酸の炭素数２〜５の低級アルキルエステル、更に好ましくは前記α，β−不飽和カルボン酸のイソブチルやｎ−ブチルなどの炭素数４のアルキルエステルである。
【００６７】  不飽和カルボン酸エステルの具体例としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル等のエステル化合物が挙げられる。中でも、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸イソブチルなどのアクリル酸又はメタクリル酸の低級アルキルエステル（炭素数２〜５）が好ましい。更には、アクリル酸又はメタクリル酸のｎ−ブチルエステルやイソブチルエステルが好ましく、中でも、アクリル酸の炭素数４のアルキルエステルが好ましく、特にイソブチルエステルが好ましい。
【００６８】  ３元共重合体（ａ２）中におけるα−オレフィン由来の構成単位の比率（質量比）は、３元共重合体（ａ２）の全質量に対して、４０〜９９質量％が好ましく、５０〜９８質量％がより好ましい。
【００６９】  ３元共重合体（ａ２）中におけるグリシジル（メタ）アクリレート又はグリシジル不飽和エーテルに由来の構成単位の比率（質量比）は、３元共重合体（ａ２）の全質量に対して、０．５〜２０質量％が好ましく、１〜１５質量％がより好ましい。グリシジル（メタ）アクリレート又はグリシジル不飽和エーテル由来の構成単位の比率が０．５質量％以上であると、耐ブロッキング性の改善効果が大きく、グリシジル（メタ）アクリレート又はグリシジル不飽和エーテル由来の構成単位の比率が２０質量％以下であると、不飽和カルボン酸との反応が強くなり過ぎず、樹脂粘度の急激な上昇を抑えて成形性を保持でき、また組成物中のゲル発生を防ぐことができる。
【００７０】  ３元共重合体（ａ２）中における、ビニルエステル又は不飽和カルボン酸エステルに由来の構成単位の比率（質量比）は、３元共重合体の全質量に対して、１〜４０質量％が好ましい。ビニルエステル又は不飽和カルボン酸エステルに由来の構成単位の比率が４０質量％以下であると、適度な柔軟性が得られると共に、タックを抑えて良好なブロッキング性が得られる。なお、比率が１質量％以上であることは、ビニルエステル又は不飽和カルボン酸エステルに由来する構成単位を積極的に含有することを示す。
【００７１】  ３元共重合体（ａ２）は、ランダム共重合体又はグラフト共重合体のいずれであってもよい。一般には、エチレン・α，β−不飽和カルボン酸共重合体との反応の均一性からランダム共重合体が好ましい。このようなランダム共重合体は、例えば、高温、高圧下のラジカル共重合によって得られる。
【００７２】  ３元共重合体（ａ２）のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）は、０．０１〜１０００ｇ／１０ｍｉｎの範囲が好ましく、特に０．１〜２００ｇ／１０ｍｉｎの範囲が好ましい。メルトマスフローレイトが上記範囲内であると、架橋度合が向上し、耐ブロッキング性の点で有利である。
【００７３】  ３元共重合体（ａ２）の樹脂組成物（Ｒ１）中における含有量は、樹脂組成物（Ｒ１）の総量に対して、０．１〜１０質量％が好ましく、０．５〜１０質量％がより好ましく、特に１〜１０質量％が好ましく、さらには１〜８質量％が好ましい。
【００７４】（１−１−３）ポリオレフィン（ａ３）  樹脂組成物（Ｒ１）がポリオレフィン（ａ３）を含有することで、他の成分の分散性が向上し、耐ブロッキング性の良好な樹脂組成物（Ｒ１）が得られる。
【００７５】  ポリオレフィン（ａ３）としては、炭素数２〜１０のα−オレフィン（例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−オクテンなど）の単独重合体または共重合体などが挙げられ、各種触媒を使用して種々の方法で製造されたものを使用することができる。より具体的なポリオレフィンとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン−１及びポリ−４−メチル−１−ペンテンが挙げられる。
【００７６】  上記ポリエチレンについて、好ましいのは低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）及び線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）であり、線状低密度ポリエチレンの中で特に好ましいのは、メタロセン触媒のような均一系触媒で製造された線状低密度ポリエチレンである。
【００７７】  上記ポリプロピレンとしては、プロピレン単独重合体、及びプロピレンと他のモノマーとの共重合によるプロピレン系共重合体から選ばれる重合体が挙げられる。
【００７８】  上記プロピレン系共重合体としては、例えば、プロピレンとエチレン及び／又はエチレン以外のα−オレフィン（好ましくは炭素数４〜８）とのランダム共重合体、ブロック共重合体、交互共重合体などが挙げられる。中でも、単独共重合体及びランダム共重合体が好ましい。
【００７９】  ポリオレフィンとしては、上記の中でも、耐ブロッキング性の点で、ランダムポリプロピレン、ホモポリプロピレン、低密度ポリエチレン及び線状低密度ポリエチレンが好ましい。
【００８０】  ポリオレフィン（ａ３）のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）は、０．５〜１００ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、１〜５０ｇ／１０ｍｉｎがより好ましく、１〜２０ｇ／１０ｍｉｎが特に好ましい。なお、ポリオレフィン（ａ３）のＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９に準拠した方法により２３０℃、２．１６ｋｇｆにて測定される値である。
【００８１】  ポリオレフィン（ａ３）の樹脂組成物（Ｒ１）中における含有量は、樹脂組成物（Ｒ１）の総量に対して、０．５〜４０質量％が好ましく、５〜４０質量％がより好ましく、１０〜３５質量％が特に好ましい。
【００８２】  樹脂組成物（Ｒ１）では、エチレン系共重合体（ａ１）の含有比率を５０〜９４．５質量％とし、３元共重合体（ａ２）の含有比率を０．５〜１０質量％とし、ポリオレフィン（ａ３）の含有比率を５〜４０質量％とすることが特に好ましい。３元共重合体（ａ２）の含有比率が、０．５質量％以上であると、より優れた耐ブロッキング性が得られる点で有利であり、１０質量％以下であると、エチレン系共重合体との反応が強くなり過ぎず、良好な粘度が維持され、組成物中におけるゲルの発生が抑えられる点で有利である。更に、ポリオレフィン（ａ３）の含有比率が、５質量％以上であると耐ブロッキング性の点で有利であり、４０質量％以下であると他成分との分散性の点で有利である。樹脂組成物（Ｒ１）は、エチレン系共重合体（ａ１）の含有比率が５５〜８９質量％であり、３元共重合体（ａ２）の含有比率が１〜１０質量％であり、ポリオレフィン（ａ３）の含有比率が１０〜３５質量％であることがさらに好ましい。
【００８３】  樹脂組成物（Ｒ１）は、エチレン系共重合体（ａ１）、３元共重合体（ａ２）、及びポリオレフィン（ａ３）を溶融混合することによって得ることができる。溶融混合に際しては、スクリュー押出機、ロールミキサー、バンバリミキサー等の通常使用される混合装置を用いることができる。また、溶融混合は、（ａ１）〜（ａ３）の３成分を同時に配合して行なってもよい。
【００８４】  中でも、３元共重合体（ａ２）とポリオレフィン（ａ３）とを予め溶融混合し、この溶融混合により得られた溶融混合物とエチレン系共重合体（ａ１）とを更に溶融混合する方法が好ましい。この方法によると、３元共重合体（ａ２）がポリオレフィン（ａ３）に希釈されることにより、エチレン系共重合体（ａ１）との反応が局部的に起こらず、均一に進行するため、優れた諸性質を有する組成物を品質安定性よく製造できるという利点がある。一方、はじめにエチレン系共重合体（ａ１）と３元共重合体（ａ２）とを溶融混合した後、ポリオレフィン（ａ３）を混合する方法によると、反応が局部的に進行してゲルが発生するおそれがある。また、上記（ａ１）〜（ａ３）の３成分を同時に溶融混合する場合には、二軸押出機を用いて溶融混合することが望ましい。
【００８５】  上記（ａ１）〜（ａ３）の３成分を溶融混合した混合樹脂のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）は、成形体としたときの耐融着性の観点から、０．２〜３．１ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、０．２〜２．５ｇ／１０ｍｉｎがより好ましく、０．２〜２．０ｇ／１０ｍｉｎが特に好ましい。
【００８６】  樹脂組成物（Ｒ１）は、上記（ａ１）〜（ａ３）の３成分以外に、顔料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤を含有してもよい。顔料としては、例えば、二酸化チタン、カーボンブラック等が挙げられる。また、フィラーとして、メラミン樹脂のような有機系材料、ヒュームドシリカのような無機系材料およびニッケル粒子のような金属系材料が例示される。こうした添加剤の含有量は特に限定されないが、第１の樹脂層（Ａ）が所望の機能を発揮し、平滑性や柔軟性を失わない範囲に留めるべきである。
【００８７】（１−２）樹脂組成物（Ｒ２）  樹脂組成物（Ｒ２）は、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（ａ４）とポリプロピレン系樹脂（ａ５）とを含有する。樹脂組成物（Ｒ２）は、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（ａ４）を含有することにより、基材フィルム２全体として、優れたエキスパンド性を発揮することができる。一方、ポリプロピレン系樹脂（ａ５）を含有することにより、フィルム巻き取り時のブロッキング防止に効果を示す。また、基材フィルム全体の弾性率の調整が可能となり、ダイシング屑を抑えることに対しても補助的な効果を示す。
【００８８】（１−２−１）エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（ａ４）  エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（ａ４）は、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体である。（メタ）アクリル酸としては、メタクリル酸が特に好ましい。なお、共重合体は、ブロック共重合体、ランダム共重合体、又はグラフト共重合体のいずれであってもよい。
【００８９】  エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（ａ４）における（メタ）アクリル酸に由来する構成単位の含有率は、共重合体を形成するための単量体全体に対する（メタ）アクリル酸の質量比率として、２〜１４質量％であることが好ましく、４〜１２質量％であることがより好ましく、５〜１０質量％であることが特に好ましい。上記（メタ）アクリル酸の質量比率が１４質量％を超えると、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（ａ４）の結晶化度が低下し、常温でベタツキが発生してしまい、フィルム巻き取り時のブロッキングに対し悪影響を示すおそれがある。また、上記（メタ）アクリル酸の質量比率が２質量％未満であると、第１の樹脂層（Ａ）の結晶化度が増し、基材フィルム２全体として、優れたエキスパンド性を発揮することが難しくなる場合がある。
【００９０】  エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（ａ４）において、エチレン、アクリル酸および／またはメタクリル酸に由来する構成単位以外に、本実施形態に係るダイシングシート１の目的を損なわない範囲で、他の化合物に由来する構成単位を含有してもよい。そのような他の化合物として、プロピレン等のα−オレフィン；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステルが例示される。このような他の化合物に由来する構成単位の含有率は、上記エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（ａ４）中に、共重合体を形成するための単量体全体に対する当該他の化合物の質量比率として、１０質量％未満の割合であることが好ましい。
【００９１】  エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（ａ４）の引張弾性率は、優れた耐チッピング性を得る観点から、８０〜２５０ＭＰａであることが好ましく、１２０〜２３０ＭＰａであることがより好ましく、１５０〜２００ＭＰａであることが特に好ましい。
【００９２】  樹脂組成物（Ｒ２）中におけるエチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（ａ４）の含有量は、６０〜９５質量％であることが好ましく、特に７０〜９３質量％であることが好ましく、さらには７５〜９０質量％であることが好ましい。エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（ａ４）の含有量が１５質量％を超えると、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（ａ４）単独での粘着性が過度に高くなり、第１の樹脂層（Ａ）を形成するために樹脂組成物（Ｒ２）をフィルム状に成形する際に不具合（作業性の低下など）を生じることが懸念される。また、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（ａ４）の含有量が２質量％未満であると、エキスパンド性が低下することが懸念される。
【００９３】（１−２−２）ポリプロピレン系樹脂（ａ５）  ポリプロピレン系樹脂（ａ５）に係るプロプレン系重合体としては、プロピレンの単独重合体であってもよく、プロピレンと他のエチレン性不飽和結合を有する化合物との共重合体であってもよい。本明細書において、ポリプロピレン系樹脂（ａ５）に係るプロピレン系重合体が含む、プロピレンに由来する構成単位以外の構成単位を与えるエチレン性不飽和結合を有する化合物を、「他の不飽和化合物」ともいう。ポリプロピレンとしての特性を安定的に得る観点から、他の不飽和化合物として、１−ブテン、１−ヘキセンおよび１−オクテンなどの炭素数が４〜１８のα位に二重結合を有するアルケンが例示されるα−オレフィンならびにエチレンが好ましい例として挙げられる。
【００９４】  ポリプロピレン系樹脂（ａ５）に係るプロピレン系重合体が、プロピレンと他の不飽和化合物との共重合体である場合には、当該共重合体におけるプロピレンに由来する構成単位の含有率は、当該共重合体を形成するための単量体全体に対するプロピレンの質量比率として、通常、７５〜９９．９質量％であり、好ましくは８０〜９９質量％であり、より好ましくは８５〜９９質量％であり、さらに好ましくは９０〜９９質量％である。ポリプロピレン系樹脂（ａ５）に係るプロピレン系重合体が、上記のプロピレンの質量比率が７５質量％以上である共重合体を含有する場合には、ダイシングシート１を加工した際のダイシング屑の発生がより安定的に抑制される。
【００９５】  ポリプロピレン系樹脂（ａ５）に係るプロピレン系重合体が共重合体を含有する場合における、その共重合体の具体的な態様は特に限定されず、ランダム共重合体、ブロック共重合体およびグラフト共重合体のいずれであってもよいし、プロピレン系重合体はこれらの二種以上の共重合体を含有していてもよい。ダイシング工程においてダイシング屑が発生する可能性がより安定的に低減される観点から、これらの形態の中でもランダム共重合体が好ましい。
【００９６】  ポリプロピレン系樹脂（ａ５）は、第１の樹脂層（Ａ）の製造を容易にするなどの観点から熱可塑性樹脂であることが好ましい。この場合には、ポリプロピレン系樹脂（ａ５）に係るプロピレン系重合体は、架橋されていない、またはその架橋の程度が適切に制御されている状態にある。ポリプロピレン系樹脂（ａ５）が熱可塑性樹脂である場合、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆで測定した時のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）（ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９に準拠）は、０．５〜１０ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、２．０〜７．０ｇ／１０ｍｉｎであることがより好ましい。
【００９７】  ポリプロピレン系樹脂（ａ５）が熱可塑性樹脂でありかつ結晶性である場合には、その融解ピーク温度は１２５〜１７０℃であることが好ましく、１３０〜１６５℃であることがより好ましい。ポリプロピレン系樹脂（ａ５）の融解ピーク温度が１２５℃未満である場合には、ポリプロピレン系樹脂（ａ５）を構成するプロピレンモノマーの含有量が少なく、ダイシング屑の発生を抑制しにくくなることが懸念される。一方、ポリプロピレン系樹脂（ａ５）の融解ピーク温度が１７０℃を超えると、ポリプロピレン系樹脂（ａ５）に係るプロピレン系重合体の分子量が過度に大きくなってしまうため、第１の樹脂層（Ａ）を形成するための樹脂組成物（樹脂組成物（Ｒ２））をフィルム状に成形する際に、第１の樹脂層（Ａ）を薄くすることが困難となったり、その厚さにばらつきが生じやすくなったりすることが懸念される。
【００９８】  また、ポリプロピレン系樹脂（ａ５）が熱可塑性樹脂であって、かつ結晶性である場合において、その融解熱量は７０〜１１０Ｊ／ｇであることが好ましい。ポリプロピレン系樹脂（ａ５）の融解熱量が７０Ｊ／ｇ未満であると、ポリプロピレン系樹脂（ａ５）に係るプロピレン系重合体の結晶化度が小さく、ダイシング工程においてダイシング屑の発生を抑制しにくくなることが懸念される。また、ポリプロピレン系樹脂（ａ５）単独での粘着性が過度に高くなり、第１の樹脂層（Ａ）を形成するための樹脂組成物をフィルム状に成形する際に不具合（作業性の低下など）を生じることが懸念される。一方、ポリプロピレン系樹脂（ａ５）の融解熱量が１１０Ｊ／ｇ超であると、ポリプロピレン系樹脂（ａ５）に係るプロピレン系重合体の結晶化度が高く、エキスパンド性が低下することが懸念される。
【００９９】  なお、本明細書における融解ピーク温度および融解熱量ΔＨは、示差走査熱量計（試験例では、ティー・エイ・インスツルメント社製、型番：Ｑ２０００を使用）によって得られる値とする。具体的には、次のようにして測定する。すなわち、−５０℃から２５０℃まで加熱速度２０℃／ｍｉｎで加熱を行った後、−５０℃まで急速冷却を行い、再度加熱速度２０℃／ｍｉｎで２５０℃まで加熱し、その温度で保持する。この２回目の昇温測定で得られたピーク温度を融解ピーク温度とする。その後２５０℃から−５０℃まで冷却速度２０℃／ｍｉｎで冷却する際に得られたデータから、融解熱量ΔＨを算出する。
【０１００】  また、ポリプロピレン系樹脂（ａ５）の引張弾性率は、ダイシング工程においてダイシング屑の発生を抑制する観点から、６００〜９９９ＭＰａであることが好ましく、６５０〜９９０ＭＰａであることがより好ましく、７００〜９９０ＭＰａであることが特に好ましい。
【０１０１】  樹脂組成物（Ｒ２）中におけるポリプロピレン系樹脂（ａ５）の含有量は、５〜４０質量％であることが好ましく、特に７〜３０質量％であることが好ましく、さらには１０〜２５質量％であることが好ましい。ポリプロピレン系樹脂（ａ５）の含有量が４０質量％を超えると、エキスパンド性が低下することが懸念される。また、ポリプロピレン系樹脂（ａ５）の含有量が５質量％未満であると、ダイシング屑の発生を抑制しにくくなることが懸念される。
【０１０２】  樹脂組成物（Ｒ２）は、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（ａ４）及びポリプロピレン系樹脂（ａ５）を溶融混合することによって得ることができる。溶融混合の方法は、前述した方法と同様である。
【０１０３】  樹脂組成物（Ｒ２）は、上記（ａ４）および（ａ５）の２成分以外に、他のポリマーや、樹脂組成物（Ｒ１）と同様の各種添加剤を含有してもよい。
【０１０４】（１−３）第１の樹脂層（Ａ）の厚さ  第１の樹脂層（Ａ）の厚さは、１０〜１２０μｍであることが好ましく、特に２０〜１００μｍであることが好ましく、さらには３０〜８０μｍであることが好ましい。第１の樹脂層（Ａ）の厚さが１０μｍ以上であることにより、ダイシング時にダイシング屑の発生を効果的に抑制することができる。また、第１の樹脂層（Ａ）の厚さが１２０μｍ以下であることにより、基材フィルム２の耐チッピング性を良好に維持し易い。
【０１０５】  なお、本実施形態では第１の樹脂層（Ａ）は一層の樹脂層から構成されているが、第１の樹脂層（Ａ）が複数の樹脂層からなる構造を有していてもよい。この場合には、第１の樹脂層（Ａ）を構成する各層が前述の第１の樹脂層（Ａ）の物性や組成上の特徴を有すればよい。
【０１０６】（２）第２の樹脂層（Ｂ）  第２の樹脂層（Ｂ）は、前述した通り、エチレンを構成モノマーとする重合体を含有することが好ましい。エチレンを構成モノマーとする重合体は、エチレンの単独重合体（ポリエチレン）ならびにエチレンと（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。第２の樹脂層（Ｂ）は、特に、エチレンと（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体（以下「エチレン系共重合体（ｂ１）」という場合がある。）を含有する樹脂組成物（Ｒ３）からなるか、ポリエチレン系樹脂（ｂ２）および熱可塑性エラストマー（ｂ３）を含有する樹脂組成物（Ｒ４）からなることが好ましい。
【０１０７】（２−１）樹脂組成物（Ｒ３）  樹脂組成物（Ｒ３）は、エチレンと（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体であるエチレン系共重合体（ｂ１）を含有する。具体的には、樹脂組成物（Ｒ３）は、エチレン系共重合体（ｂ１）として、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体および／またはエチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体を含有し、好ましくはエチレン・（メタ）アクリル酸共重合体を含有し、特に好ましくはエチレン・メタクリル酸共重合体を含有する。エチレン系共重合体（ｂ１）によれば、凹凸追従性および靭性に優れる第２の樹脂層（Ｂ）が得られやすく、また、第２の樹脂層（Ｂ）の第１の樹脂層（Ａ）に対する密着性が高くなる。
【０１０８】  上記エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体における（メタ）アクリル酸に由来する構成単位の含有率は、共重合体を形成するための単量体全体に対する（メタ）アクリル酸の質量比率として、２〜２０質量％であることが好ましく、４〜１５質量％であることがより好ましく、５〜１２質量％であることが特に好ましい。上記の（メタ）アクリル酸の質量比率が２質量％未満であると、第２の樹脂層（Ｂ）の結晶性が高くなり、凹凸追従性が低下して、ダイシング時にチッピングが発生し易くなるおそれがある。一方、上記の（メタ）アクリル酸の質量比率が２０質量％を超えると、第２の樹脂層（Ｂ）自体にタックが発生することがあり、装置を用いてダイシングを行う際に、ダイシングシート１を搬送できなくなってしまうおそれがある。
【０１０９】  エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体において、エチレン、アクリル酸および／またはメタクリル酸に由来する構成単位以外に、本実施形態に係るダイシングシート１の目的を損なわない範囲で、他の化合物に由来する構成単位を含有してもよい。そのような他の化合物として、プロピレン等のα−オレフィン；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステルが例示される。このような他の化合物に由来する構成単位の含有率は、上記エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体中に、共重合体を形成するための単量体全体に対する当該他の化合物の質量比率として、１０質量％未満の割合であることが好ましい。
【０１１０】  上記エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体における（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく、特に、アルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましい。アルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）クリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ペンチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎ−デシル、（メタ）アクリル酸ｎ−ドデシル、（メタ）アクリル酸ミリスチル、（メタ）アクリル酸パルミチル、（メタ）アクリル酸ステアリル等が挙げられる。中でも、凹凸追従性の観点から、アルキル基の炭素数が１〜８の（メタ）アクリル酸エステルが好ましく、アルキル基の炭素数が１〜６の（メタ）アクリル酸エステルが特に好ましい。なお、これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１１１】  上記エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体における（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位の含有率は、共重合体を形成するための単量体全体に対する（メタ）アクリル酸エステルの質量比率として、２〜２０質量％であることが好ましく、４〜１５質量％であることがより好ましく、５〜１２質量％であることが特に好ましい。上記の（メタ）アクリル酸エステルの質量比率が２質量％未満であると、ダイシング時に求められる凹凸追従性が損なわれるおそれがある。一方、上記の（メタ）アクリル酸エステルの質量比率が２０質量％を超えると、樹脂自体のベタツキが大きくなり、フィルム巻き取り時などにおいてブロッキングが生ずるおそれがある。
【０１１２】  エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体において、エチレン、アクリル酸および／またはメタクリル酸に由来する構成単位以外に、本実施形態に係るダイシングシート１の目的を損なわない範囲で、他の化合物に由来する構成単位を含有してもよい。そのような他の化合物として、プロピレン等のα−オレフィン、（メタ）アクリル酸などが例示される。このような他の化合物に由来する構成単位の含有率は、上記エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体中に、共重合体を形成するための単量体全体に対する当該他の化合物の質量比率として、１０質量％未満の割合であることが好ましい。
【０１１３】  樹脂組成物（Ｒ３）中におけるエチレン系共重合体（ｂ１）の含有量は、樹脂組成物（Ｒ３）に対して、７０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることがさらに好ましい。
【０１１４】  樹脂組成物（Ｒ３）は、上記エチレン系共重合体（ｂ１）以外に、他のポリマーや、顔料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤を含有してもよい。顔料としては、例えば、二酸化チタン、カーボンブラック等が挙げられる。また、フィラーとして、メラミン樹脂のような有機系材料、ヒュームドシリカのような無機系材料およびニッケル粒子のような金属系材料が例示される。こうした添加剤の含有量は特に限定されないが、第２の樹脂層（Ｂ）が所望の機能を発揮し、平滑性や柔軟性を失わない範囲に留めるべきである。
【０１１５】（２−２）樹脂組成物（Ｒ４）  樹脂組成物（Ｒ４）は、ポリエチレン系樹脂（ｂ２）および熱可塑性エラストマー（ｂ３）を含有する。樹脂組成物（Ｒ４）は、ポリエチレン系樹脂（ｂ２）を含有することにより、フィルム巻き取り時のブロッキングを抑えつつ柔軟性を有するものとなる。また、樹脂組成物（Ｒ４）は、熱可塑性エラストマー（ｂ３）を含有することにより、第２の樹脂層（Ｂ）に凹凸追従性を付与し、優れた耐チッピング性を得ることができる。
【０１１６】（２−２−１）ポリエチレン系樹脂（ｂ２）  ポリエチレン系樹脂（ｂ２）に係るエチレン系重合体の具体例として、エチレンの単独重合体、エチレン・αオレフィン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のエチレン共重合体が挙げられる。ポリエチレン系樹脂（ｂ２）に係るエチレン系重合体は一種類のモノマーからなる単独重合体から構成されていてもよいし、複数種類のモノマーからなる共重合体から構成されていてもよい。上記の中でも、低密度ポリエチレンおよび線状低密度ポリエチレンが好ましく、特に線状低密度ポリエチレンが好ましい。
【０１１７】  ポリエチレン系樹脂（ｂ２）に係るエチレン系重合体におけるエチレンに由来する構成単位の含有率は、共重合体を形成するための単量体全体に対するエチレンの質量比率として、一般に７０質量％以上であり、好ましくは７０〜９９．９質量％であり、より好ましくは８０〜９９質量％であり、特に好ましくは９０〜９８質量％である。ポリエチレン系樹脂（ｂ２）に係るエチレン系重合体が、上記のエチレンの質量比率が上記の範囲のエチレン共重合体を含有する場合には、樹脂自体のベタツキを抑えつつ、エキスパンドに好適な柔軟性を発揮することができる。
【０１１８】  また、ポリエチレン系樹脂（ｂ２）に係るエチレン系重合体の密度（本明細書において、特に断りのない「密度」は２３℃における密度を意味する。）は、０．８７〜０．９３ｇ／ｃｍ３であることが好ましく、０．８９〜０．９２ｇ／ｃｍ３であることがより好ましい。エチレン系重合体の密度が０．８７ｇ／ｃｍ３以上であると、第２の樹脂層（Ｂ）のタックが抑制され、効果的にブロッキングを抑制することができる。一方、エチレン系重合体の密度が０．９３ｇ／ｃｍ３以下であると、第２の樹脂層（Ｂ）が優れた凹凸追従性を発揮し、基材フィルム２の耐チッピング性をより優れたものにすることができる。
【０１１９】  ポリエチレン系樹脂（ｂ２）は熱可塑性樹脂であることが好ましく、この場合には、ポリエチレン系樹脂（ｂ２）に係るエチレン系重合体は架橋されていない、またはその架橋の程度が適切に制御されている状態にある。ポリエチレン系樹脂（ｂ２）が熱可塑性樹脂である場合、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆで測定した時のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）（ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９に準拠）は、０．５〜１０ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、２．０〜７．０ｇ／１０ｍｉｎであることがより好ましい。
【０１２０】  ポリエチレン系樹脂（ｂ２）が熱可塑性樹脂であって、かつ結晶性である場合において、その融解ピーク温度は９０〜１４０℃であることが好ましく、１００〜１３０℃であることがより好ましい。また、熱可塑性樹脂であってかつ結晶性であるポリエチレン系樹脂（ｂ２）の融解熱量は、５０〜１６０Ｊ／ｇであることが好ましい。ポリエチレン系樹脂（ｂ２）の融解ピーク温度が９０℃未満である場合や、その融解熱量が５０Ｊ／ｇ未満である場合には、ポリエチレン系樹脂（ｂ２）単独での粘着性が過度に高くなり、第２の樹脂層（Ｂ）を形成するための樹脂組成物をフィルム状に成形する際に問題（作業性の低下など）を生じることが懸念される。一方、ポリエチレン系樹脂（ｂ２）の融解ピーク温度が１４０℃を超える場合や、その融解熱量が１６０Ｊ／ｇを超える場合には、第２の樹脂層（Ｂ）の結晶化度が前述した範囲より高くなるおそれがある。なお、融解ピーク温度および融解熱量は、前述のとおり、示差走査熱量計を用いて測定することができる。
【０１２１】  ポリエチレン系樹脂（ｂ２）は、一種類のエチレン系重合体であってもよいし、複数種類のエチレン系重合体の混合物であってもよい。
【０１２２】  樹脂組成物（Ｒ４）中におけるポリエチレン系樹脂（ｂ２）の含有量は、５０〜９０質量％であることが好ましく、特に５５〜８５質量％であることが好ましく、さらには６０〜８０質量％であることが好ましい。ポリエチレン系樹脂（ｂ２）の含有量が５０質量％以上であると、柔軟性を確保しつつ、フィルム巻き取り時や半導体加工プロセスでのブロッキングを抑えることができる。また、ポリエチレン系樹脂（ｂ２）の含有量が９０質量％以下であると、熱可塑性エラストマー（ｂ３）の含有量を確保して、より優れた耐チッピング性を得ることが可能となる。
【０１２３】（２−２−２）熱可塑性エラストマー（ｂ３）  熱可塑性エラストマー（ｂ３）としては、オレフィン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、スチレン系エラストマー等が挙げられ、中でもオレフィン系エラストマーが好ましい。
【０１２４】  本明細書において「オレフィン系エラストマー」とは、オレフィンまたはその誘導体（オレフィン系化合物）に由来する構造単位を含む共重合体であって、常温を含む温度域ではゴム状の弾性を有するとともに、熱可塑性を有する材料を意味する。
【０１２５】  オレフィン系エラストマーとしては、エチレン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・α−オレフィン共重合体、ブテン・α−オレフィン共重合体、エチレン・プロピレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・ブテン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・ブテン−αオレフィン共重合体、エチレン・プロピレン・ブテン−α・オレフィン共重合体、スチレン・イソプレン共重合体およびスチレン・エチレン・ブチレン共重合体からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含むものが挙げられる。これらの中でも、ポリエチレン系樹脂（ｂ２）とブレンドして使用する観点、ならびにダイシング時の凹凸追従性を向上させる観点から、エチレン・α−オレフィン共重合体を用いることが好ましい。
【０１２６】  オレフィン系エラストマーの密度は、特に限定されないが、ダイシング時の凹凸追従性に優れる基材フィルム２をより安定的に得るなどの観点から、０．８６０ｇ／ｃｍ３以上０．９０５ｇ／ｃｍ３未満であることが好ましく、０．８６２ｇ／ｃｍ３以上０．９００ｇ／ｃｍ３未満であることがより好ましく、０．８６４ｇ／ｃｍ３以上０．８９５ｇ／ｃｍ３未満であることが特に好ましい。
【０１２７】  オレフィン系エラストマーは、このエラストマーを形成するために用いた全単量体のうち、オレフィン系化合物からなる単量体の質量比率（本明細書において「オレフィン含有率」ともいう。）が６０〜１００質量％であることが好ましい。オレフィン含有率が過度に低い場合には、オレフィンに由来する構造単位を含むエラストマーとしての性質が現れにくくなり、柔軟性やゴム弾性を示しにくくなる。かかる効果を安定的に得る観点から、オレフィン含有率は６０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましい。
【０１２８】  樹脂組成物（Ｒ４）中における熱可塑性エラストマー（ｂ３）の含有量は、１０〜５０質量％であることが好ましく、特に１５〜４５質量％であることが好ましく、さらには２０〜４０質量％であることが好ましい。熱可塑性エラストマー（ｂ３）の含有量が５質量％以上であると、より優れた耐チッピング性を確保することが可能である。また、熱可塑性エラストマー（ｂ３）の含有量が４０質量％以下であると、ポリエチレン系樹脂（ｂ２）の含有量を確保して、フィルム巻き取り時のブロッキングをより効果的に抑えることができる。
【０１２９】  樹脂組成物（Ｒ４）は、ポリエチレン系樹脂（ｂ２）及び熱可塑性エラストマー（ｂ３）を溶融混合することによって得ることができる。溶融混合の方法は、前述した方法と同様である。
【０１３０】  樹脂組成物（Ｒ４）は、上記（ｂ２）及び（ｂ３）の２成分以外に、他のポリマーや、樹脂組成物（Ｒ３）と同様の各種添加剤を含有してもよい。
【０１３１】（２−３）第２の樹脂層（Ｂ）の厚さ  第２の樹脂層（Ｂ）の厚さは、３０〜１２０μｍであることが好ましく、特に４０〜１００μｍであることが好ましい。第２の樹脂層（Ｂ）の厚さが上記範囲にあることで、基材フィルム２の優れた耐チッピング性を効果的に得ることができる。
【０１３２】  なお、本実施形態では第２の樹脂層（Ｂ）は一層の樹脂層から構成されているが、第２の樹脂層（Ｂ）が複数の樹脂層からなる構造を有していてもよい。この場合には、第２の樹脂層（Ｂ）を構成する各層が前述の第２の樹脂層（Ｂ）の物性や組成上の特徴を有すればよい。
【０１３３】（３）基材フィルムの他の物性  基材フィルム２の破断伸度は、１００％以上であることが好ましく、特に２００％以上であることが好ましい。破断伸度が１００％以上である基材フィルム２は、エキスパンド工程の際に破断しにくく、被切断物を切断して形成したチップを離間し易いものとなる。
【０１３４】  基材フィルム２の厚さは特に限定されないが、通常、５０〜４００μｍであることが好ましく、５０〜３００μｍであることがより好ましく、６０〜２００μｍであることが特に好ましい。
【０１３５】（４）基材フィルムの製造方法  基材フィルム２は、共押出成形により第１の樹脂層（Ａ）および第２の樹脂層（Ｂ）を製膜すると同時に積層することによって製造してもよいし、第１の樹脂層（Ａ）および第２の樹脂層（Ｂ）のそれぞれを製膜した後、それら第１の樹脂層（Ａ）および第２の樹脂層（Ｂ）を接着剤等によって積層することによって製造してもよい。製造方法の簡易性および第１の樹脂層（Ａ）と第２の樹脂層（Ｂ）との接着性を考慮すると、共押出成形により基材フィルム２を製造することが好ましい。
【０１３６】２．粘着剤層  本実施形態に係るダイシングシート１において、粘着剤層３は、基材フィルム２における第１の樹脂層（Ａ）と接触するように積層されている。
【０１３７】  粘着剤層３を構成する粘着剤としては、特に限定されず、ダイシングシート１として通常用いられるものを使用することができ、例えば、ゴム系、アクリル系、エポキシ系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤が用いられ、エネルギー線硬化型粘着剤（紫外線硬化型粘着剤を含む）や加熱硬化型粘着剤を用いることもできる。また、本実施形態におけるダイシングシート１がダイシング・ダイボンディングシートとして使用される場合には、ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた粘接着剤、熱可塑性接着剤、Ｂステージ接着剤等が用いられる。
【０１３８】  粘着剤層３の厚さは特に限定されず、通常は３〜１００μｍ、好ましくは５〜８０μｍである。
【０１３９】３．ダイシングシートにおける他の構成要素  ダイシングシート１は基材フィルム２および粘着剤層３以外の構成要素を備えていてもよい。そのような他の構成要素の例として、この粘着剤層３における第１の樹脂層（Ａ）に接していない方の面、つまり被切断物に貼付されるための面を保護するための剥離シートが挙げられる。
【０１４０】  剥離シートとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニルフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等を用いることができる。また、これらの架橋フィルムを用いてもよい。さらに、これらのフィルムの複数が積層された積層フィルムであってもよい。
【０１４１】  上記剥離シートの剥離面（粘着剤層３に対向する側の面；粘着剤層３に対して剥離性を有する面）には、剥離処理が施されていることが好ましい。剥離処理に使用される剥離剤としては、例えば、アルキッド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和ポリエステル系、ポリオレフィン系、ワックス系の剥離剤が挙げられる。
【０１４２】  剥離シートの厚さについては特に限定されず、通常２０〜１５０μｍ程度である。
【０１４３】４．ダイシングシートの製造方法  本実施形態に係るダイシングシート１は、常法によって製造することができる。例えば、粘着剤層３を構成する材料と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布剤を調製し、ロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、エアナイフコーター、ダイコーター、バーコーター、グラビアコーター、カーテンコーター等の塗工機によって基材フィルム２の第１の樹脂層（Ａ）の露出面に塗布して乾燥させ、粘着剤層３を形成することにより製造することができる。あるいは、上記塗布剤を、所望の剥離シートの剥離面に塗布して乾燥させ、粘着剤層３を形成した後、その粘着剤層３に基材フィルム２の第１の樹脂層（Ａ）側を圧着することにより製造することもできる。
【０１４４】５．ダイシングシートの用途  本実施形態に係るダイシングシート１は、半導体ウェハ、ＢＧＡ型パッケージ等のダイシング工程およびエキスパンド工程に使用されるダイシングシートとして好ましく使用することができる。
【０１４５】  以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【０１４６】  例えば、図２に示すダイシングシート１０の基材フィルム２０のように、第１の樹脂層（Ａ）と、第２の樹脂層（Ｂ）との間には、１又は２以上の他の層、例えば第３の樹脂層（Ｃ）が積層されていてもよい。
【０１４７】  この場合、第３の樹脂層（Ｃ）の引張弾性率は、第１の樹脂層（Ａ）の引張弾性率以下であることが好ましい。これにより、基材フィルム２の優れた耐チッピング性が確保される。
【０１４８】  また、第３の樹脂層（Ｃ）の材料は、第１の樹脂層（Ａ）および第２の樹脂層（Ｂ）と同様に、オレフィン系樹脂を含有することが好ましく、特にエチレンを構成モノマーとする重合体を含有することが好ましい。これにより、第３の樹脂層（Ｃ）と、第１の樹脂層（Ａ）および第２の樹脂層（Ｂ）との密着性を向上させることができる。
【０１４９】  第３の樹脂層（Ｃ）の厚さは、第１の樹脂層（Ａ）および第２の樹脂層（Ｂ）による前述した効果を阻害しない限り、特に限定されないが、基材フィルム２０全体に対する層比として１５％以下であることが好ましく、特に１０％以下であることが好ましく、さらには５％以下であることが好ましい。なお、当該層比の下限値は、第３の樹脂層（Ｃ）の機能を発揮する厚さであればよく、通常は１％以上である。
【実施例】
【０１５０】  以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。【０１５１】〔実施例１〜８，比較例１〜６〕１．基材フィルムの作製（１）第１の樹脂層（Ａ）の押出用原材料の調製  表１に示す配合比（質量部）で以下の原材料を混合し、二軸混練機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）にて溶融混練し、第１の樹脂層（Ａ）用の押出用原材料を得た。【０１５２】＜第１の樹脂層（Ａ）用原材料＞・エチレン系共重合体（ａ１）−１：エチレン・メタクリル酸共重合体（エチレン由来構成単位の比率：９１質量％，メタクリル酸由来構成単位の比率：９質量％，１９０℃・２．１６ｋｇｆにおけるＭＦＲ：３．０ｇ／１０ｍｉｎ）・エチレン系共重合体（ａ１）−２：エチレン・メタクリル酸共重合体（エチレン由来構成単位の比率：８５質量％，メタクリル酸由来構成単位の比率：１５質量％，１９０℃・２．１６ｋｇｆにおけるＭＦＲ：６０ｇ／１０ｍｉｎ）・３元共重合体（ａ２）：エチレン・グリシジルメタクリレート・アクリル酸ｎ−ブチル共重合体（エチレン由来構成単位の比率：６７質量％，グリシジルメタクリレート由来構成単位の比率：５質量％，アクリル酸ｎ−ブチル由来構成単位の比率：２８質量％，１９０℃・２．１６ｋｇｆにおけるＭＦＲ：１２ｇ／１０ｍｉｎ）・ポリオレフィン（ａ３）−１：ホモポリプロピレン（プライムポリマー社製，プライムポリプロ（登録商標）Ｆ１１３Ｇ，密度：０．９１ｇ／ｃｍ３，２３０℃・２．１６ｋｇｆにおけるＭＦＲ：３．０ｇ／１０ｍｉｎ）・ポリオレフィン（ａ３）−２：ランダムポリプロピレン（プライムポリマー社製，プライムポリプロ（登録商標）Ｆ２１９ＤＡ，密度：０．９１ｇ／ｃｍ３，２３０℃・２．１６ｋｇｆにおけるＭＦＲ：８．０ｇ／１０ｍｉｎ）・エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（ａ４）：エチレン・メタクリル酸共重合体（三井−デュポンポリケミカル社製，ニュクレル（登録商標）Ｎ０９０３ＨＣ，メタクリル酸由来構成単位の比率：９質量％，２３℃における引張弾性率：１４０ＭＰａ）・ポリプロピレン系樹脂（ａ５）：エチレン−ポリプロピレンランダム共重合体（プライムポリマー社製，プライムポリプロ（登録商標）Ｆ２２７Ｄ，２３℃での引張弾性率：９５０ＭＰａ，２３０℃・荷重２．１６ｋｇｆにおけるＭＦＲ：７．０ｇ／１０ｍｉｎ，融解ピーク温度：１３５℃，融解熱量：８１．９Ｊ／ｇ）・ノルボルネン系樹脂：シクロオレフィン共重合体（ポリプラスチックス社製，ＴＯＰＡＳ７０１０，２３℃における樹脂密度：１．０２ｇ／ｃｍ３，２３℃での引張弾性率：２１００ＭＰａ，流動化温度：１４２℃）【０１５３】（２）第２の樹脂層（Ｂ）の押出用原材料の調製  表１に示す配合比（質量部）で、以下の原材料を二軸混練機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）にて溶融混練し、第２の樹脂層（Ｂ）用の押出用原材料を得た。【０１５４】＜第２の樹脂層（Ｂ）用原材料＞・エチレン系共重合体（ｂ１）−１：エチレン・メタクリル酸共重合体（三井−デュポンポリケミカル社製，ニュクレル（登録商標）Ｎ０９０３ＨＣ，メタクリル酸由来構成単位の比率：９質量％，２３℃における引張弾性率：１４０ＭＰａ）・エチレン系共重合体（ｂ１）−２：エチレン・メタクリル酸共重合体（三井−デュポンポリケミカル社製，ニュクレル（登録商標）Ｎ１２０７Ｃ，メタクリル酸由来構成単位の比率：１２質量％，２３℃における引張弾性率：１７０ＭＰａ）・エチレン系共重合体（ｂ１）−３：エチレン・メタクリル酸共重合体（三井−デュポンポリケミカル社製，ニュクレル（登録商標）ＡＮ４２１４ＨＣ，メタクリル酸由来構成単位の比率：４質量％，２３℃における引張弾性率：１６０ＭＰａ）・エチレン系共重合体（ｂ１）−４：線状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製，ユメリット（登録商標）２５４０Ｆ，メタクリル酸由来構成単位の比率：０質量％，２３℃における樹脂密度：０．９２３ｇ／ｃｍ３，２３℃における引張弾性率：２１０ＭＰａ）・エチレン系共重合体（ｂ１）−５：エチレン・メタクリル酸共重合体（三井−デュポンポリケミカル社製，ニュクレル（登録商標）Ｎ１５２５，メタクリル酸由来構成単位の比率：１５質量％，２３℃における引張弾性率：２２０ＭＰａ）・ポリエチレン系樹脂（ｂ２）：線状低密度ポリエチレン（プライムポリマー社製，エボリューＳＰ２０４０，樹脂密度：０．９１８ｇ／ｃｍ３，融解熱量ΔＨ：１２４．１Ｊ／ｇ，２３℃での引張弾性率：１６０ＭＰａ，１９０℃・２．１６ｋｇｆにおけるＭＦＲ：３．８ｇ／１０ｍｉｎ）・熱可塑性エラストマー（ｂ３）：オレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）（三井化学社製，タフマーＤＦ６４０，樹脂密度：０．８６４ｇ／ｃｍ3，融解熱量ΔＨ：３３．４３Ｊ／ｇ，２３℃での引張弾性率：４．５ＭＰａ）【０１５５】（３）樹脂層の押出成形（基材フィルムの成形）  第１の樹脂層（Ａ）用の押出用原材料と、第２の樹脂層（Ｂ）用の押出用原材料とを、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）によって共押出成形し、表１に示される厚さ（μｍ）の第１の樹脂層（Ａ）および第２の樹脂層（Ｂ）からなる２層構造の基材フィルムを得た。なお、比較例３においては、上記小型Ｔダイ押出機によって押出成形し、厚さ１００μｍの単層の基材フィルムを得た。【０１５６】２．粘着剤の調製  ｎ−ブチルアクリレート９５質量部およびアクリル酸５質量部を共重合してなる共重合体（Ｍｗ：５００，０００）１００質量部、ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｍｗ：８０００）１２０質量部、イソシアネート系硬化剤（日本ポリウレタン社製，コロネートＬ）５質量部、および光重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製，イルガキュア１８４）４質量部を混合し、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を得た。【０１５７】３．粘着剤層の形成（ダイシングシートの作製）  得られたエネルギー線硬化型粘着剤組成物を、シリコーン処理された剥離シート（リンテック社製，ＳＰ−ＰＥＴ３８１１１（Ｓ））の剥離処理面に、乾燥後の膜厚が１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間乾燥させて粘着剤層を形成し、これを上記基材フィルムの片面（第１の樹脂層（Ａ）側の面）に貼り付けることで、粘着剤層を基材フィルム上に転写し、ダイシングシートとした。【０１５８】〔試験例１〕＜結晶化度の測定＞  実施例および比較例で調製した第２の樹脂層（Ｂ）用の押出用原材料��、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）によって押出成形し、厚さ１００μｍの第２の樹脂層（Ｂ）からなる単層の樹脂フィルムを得て、これを測定用サンプルとした。【０１５９】  上記測定用サンプルを、昇温速度２０℃／分で常温から２５０℃まで加熱し、２５０℃で１０分間保持した。次に、降温速度２０℃／分で−６０℃まで低下させ、−６０℃で１０分間保持した後に、再び昇温速度２０℃／分で２５０℃まで加熱した時に得られるＤＳＣ曲線の吸熱ピーク面積から融解熱量（Ｗ／ｇ）を求めた。なお、吸熱ピーク面積の測定は、示差走査熱量計（ＤＳＣ；ＴＡインスツルメント社製）を用いて測定した。そして、得られた融解熱量（Ｗ／ｇ）の値から下記の式にて結晶化度を求めた。結果を表１に示す。  結晶化度（％）＝（融解熱量／２９３）×１００【０１６０】〔試験例２〕＜引張弾性率測定＞  実施例および比較例で調製した第１の樹脂層（Ａ）用の押出用原材料および第２の樹脂層（Ｂ）用の押出用原材料を、それぞれ小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）によって押出成形し、厚さ１００μｍの単層の樹脂フィルムを製造した。【０１６１】  上記で得られた第１の樹脂層（Ａ）および第２の樹脂層（Ｂ）単層の樹脂フィルム、ならびに実施例および比較例で製造した基材フィルムを１５ｍｍ（ＭＤ方向）×１４０ｍｍ（ＣＤ方向）の試験片に裁断し、ＪＩＳ Ｋ７１６１：１９９４およびＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９に準拠して、２３℃における引張弾性率を測定した。具体的には、上記試験片を、引張試験機（島津製作所製，オートグラフＡＧ−ＩＳ ５００Ｎ）にて、チャック間距離１００ｍｍに設定した後、２００ｍｍ／分の速度で引張試験を行い、引張弾性率（ＭＰａ）を測定した。また、得られた測定結果に基づいて、第２の樹脂層（Ｂ）の引張弾性率に対する第１の樹脂層（Ａ）の引張弾性率の比率（（Ａ）／（Ｂ））を算出した。結果を表１に示す。【０１６２】〔試験例３〕＜ダイシングプロセス適性＞  実施例および比較例で製造したダイシングシートの粘着剤層をミラーウエハに貼付した後、ダイシング装置（ディスコ社製，ＤＦＤ−６３６１）にセットし、以下の条件でダイシングを行った。・ワーク（被着体）：ミラーウエハ・ワークサイズ：１２インチ径，厚さ１００μｍ・ダイシングブレード：ディスコ社製  ２７ＨＥＣＣ・ブレード回転数：３００００ｒｐｍ・ダイシングスピード：１００ｍｍ／秒・切り込み深さ：基材フィルムを粘着剤層との界面から２０μｍの深さまで切り込み・ダイシングサイズ：１０ｍｍ×１０ｍｍ【０１６３】  上記のダイシングを行った結果から、ダイシングプロセス適性について、次の評価基準により評価した。  Ａ：問題なくダイシングできた  Ｂ：ダイシング時にダイシングシートが吸着テーブルに密着し、搬送エラーが生じた  Ｃ：ダイシング後、切り込み異常によりダイシングシートの一部に破断が確認された  ＡおよびＢに該当したものを○（ダイシングプロセス適性に優れる）、Ｃに該当したものを×（ダイシングプロセス適性に劣る）と判定した。結果を表１に示す。【０１６４】〔試験例４〕＜ダイシング屑評価＞  上記試験例３のダイシング条件にてダイシングを行った後、基材フィ���ム側から紫外線を照射（１６０ｍＪ／ｃｍ２）して、切断されたチップを剥離した。縦および横のダイシングラインのうち、それぞれの中央付近における縦の１ラインおよび横の１ラインに発生した長さ１００μｍ以上の糸状屑の個数を、デジタル顕微鏡（キーエンス社製，ＶＨＸ−１００，倍率：１００倍）を用いてカウントした。カウントされた糸状屑の個数について、次の評価基準により評価した。  Ａ：糸状屑の個数が０〜１０個  Ｂ：糸状屑の個数が１１〜１５個  Ｃ：糸状屑の個数が１６個以上  ＡおよびＢに該当したものを○（ダイシング屑の発生が抑制されている）、Ｃに該当したものを×（ダイシング屑の発生が抑制されていない）と判定した。結果を表１に示す。【０１６５】〔試験例５〕＜耐チッピング性評価＞  上記試験例３のダイシング条件にてダイシングを行った後、基材フィルム側から紫外線を照射（１６０ｍＪ／ｃｍ２）して、切断されたチップを剥離した。剥離したそれぞれのチップの裏面周辺における縦および横のダイシングラインのうち、縦の１ラインおよび横の１ラインに発生した最も大きな欠け（チッピング）の長さを、デジタル顕微鏡（キーエンス社製，ＶＨＸ−１００，倍率：１００倍）を用いて測定した。測定結果に基づき、耐チッピング性を次の評価基準により評価した。  Ａ：チップの欠けの長さが１０μｍ未満  Ｂ：チップの欠けの長さが１０μｍ以上２０μｍ未満  Ｃ：チップの欠けの長さが２０μｍ以上  ＡおよびＢに該当したものを○（耐チッピング性に優れる）、Ｃに該当したものを×（耐チッピング性に劣る）と判定した。結果を表１に示す。【０１６６】〔試験例６〕＜耐ブロッキング性評価＞  実施例および比較例で製造した基材フィルム（厚さ１００μｍ，幅３００ｍｍ）を、３インチコアに２０ｍ巻き取り、これを試験用サンプルとした。この試験用サンプルを温度７０℃に設定したドライオーブン内に２４時間保管した後、繰り出し機にてフィルムを繰り出した。そのときの状況を、次の評価基準により評価した。  Ａ：ブロッキングすることなく繰り出せた  Ｂ：一部または全体的にブロッキングはしているが繰り出すことはできた  Ｃ：フィルム同士が完全にブロッキングしており、繰り出すことができなかった  ＡおよびＢに該当したものを○（耐ブロッキング性良好）、Ｃに該当したものを×（耐ブロッキング性不良）と判定した。結果を表１に示す。【０１６７】
【表１】
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【０１６８】  表１から明らかなように、実施例で製造した基材フィルムは、ブロッキングの発生が抑制されていた。また、実施例で製造したダイシングシートは、ダイシングプロセス適性に優れるとともに、ダイシング工程の際に耐チッピング性に優れ、またダイシング屑の発生も少なかった。
【産業上の利用可能性】
【０１６９】  本発明に係るダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートは、半導体ウェハや各種パッケージ類等のダイシングに好適に用いられる。
【符号の説明】
【０１７０】１，１０…ダイシングシート２…基材フィルム（樹脂層（Ａ）／樹脂層（Ｂ））２０…基材フィルム（樹脂層（Ａ）／樹脂層（Ｃ）／樹脂層（Ｂ））３…粘着剤層
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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