(57)【要約】  回路パターン加圧装置（１００）において、回路パターンが印刷された基板（１１０）を固定して基板（１１０）を水平方向に移動させるテーブル（６０）と、円柱状のローラ（８０）と、ローラ（８０）を回転可能にかつ上下動可能に取り付けるローラ保持機構（７０）と、テーブル（６０）の移動中に、ローラ（８０）に対してローラ（８０）が下降する方向に圧力をかけるとともに、ローラ（８０）を回転させて、回転するローラ（８０）により回路パターンを擦りながら加圧する加圧制御部（５１）とを備えた。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンが印刷された基板を固定して前記基板を水平方向に移動させるテーブルと、
円柱状のローラと、
前記ローラを水平に取付け、回転可能にかつ上下動可能に取り付けるローラ保持機構と、
前記テーブルの移動中に、前記ローラに対して前記ローラが下降する方向に圧力をかけるとともに、前記ローラを回転させて、回転するローラにより回路パターンを擦りながら加圧する加圧制御部と
を備えたことを特徴とする回路パターン加圧装置。
【請求項２】
前記加圧制御部は、前記ローラの外周面の移動速度が前記テーブルの移動速度よりも高速になるように前記ローラを回転させることを特徴とする請求項１記載の回路パターン加圧装置。
【請求項３】
前記加圧制御部は、前記ローラを前記テーブルの移動方向と逆方向に回転させることを特徴とする請求項１記載の回路パターン加圧装置。
【請求項４】
前記ローラは、樹脂製又は金属製であることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の回路パターン加圧装置。
【請求項５】
前記加圧制御部は、前記ローラが上昇し始める上昇圧と、前記上昇圧をかけた状態で前記ローラが下降し始める下降圧と、前記ローラが前記回路パターンにかける加圧力とを加えることにより、前記ローラに対して前記ローラが下降する方向に圧力をかけることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の回路パターン加圧装置。
【請求項６】
請求項１〜３いずれかに記載の回路パターン加圧装置と、
銀ペーストで回路パターンが印刷された基板を半乾燥する乾燥機と
を備えたことを特徴とする回路パターン加圧システム。
【請求項７】
前記乾燥機は、室内を乾燥させるとともに、室内を真空状態にすることを特徴とする請求項６記載の回路パターン加圧システム。
【請求項８】
前記乾燥機は、基板を６０度Ｃ〜１００度Ｃの雰囲気で１〜５分間乾燥させ、
前記加圧制御部は、
テーブル６０の移動速度を３００〜８００ｍｍ／秒とし、
ローラ８０の回転を２５０〜８０００回転／分とし、
基板に対して１平方センチメートル当たり０．０３〜０．１０メガパスカルの圧力をかけることを特徴とする請求項６記載の回路パターン加圧システム。
【請求項９】
回路パターンが印刷された基板をテーブルに固定して前記基板を水平方向に移動させ、
前記テーブルの移動中に、水平に取り付けられ上下動可能なローラに対して前記ローラが下降する方向に圧力をかけるとともに、前記ローラを回転させ、
回転するローラにより前記回路パターンを擦りながら加圧する
ことを特徴とする回路パターン加圧方法。
【請求項１０】
前記回路パターンに太いパターンと細いパターンとがある場合、前記細いパターンの延在方向がテーブルの移動方向になるように、前記基板を前記テーブルに固定することを特徴とする請求項９記載の回路パターン加圧方法。
【請求項１１】
基板をテーブルに固定する前に、基板を乾燥機により半乾燥することを特徴とする請求項９記載の回路パターン加圧方法。
【請求項１２】
基板を乾燥機により半乾燥する際に、基板を真空状態にさらすことを特徴とする請求項１１記載の回路パターン加圧方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板の回路パターンを加圧する回路パターン加圧装置及び回路パターン加圧システム及び回路パターン加圧方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路パターンをスクリーン印刷して基板を形成する場合がある。回路パターンの基板への接着性を向上させ、かつ、回路パターンの電気抵抗をできるだけ小さくしたい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−２８３７４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板上に形成された回路の性能を向上させたい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明の回路パターン加圧装置は、
回路パターンが印刷された基板を固定して基板を水平方向に移動させるテーブルと、
円柱状のローラと、
ローラを水平に取付け、回転可能にかつ上下動可能に取り付けるローラ保持機構と、
テーブルの移動中に、ローラに対してローラが下降する方向に圧力をかけるとともに、ローラを回転させて、回転するローラにより回路パターンを擦りながら加圧する加圧制御部と
を備えたことを特徴とする。【０００６】
前記加圧制御部は、前記ローラの外周面の移動速度が前記テーブルの移動速度よりも高速になるように前記ローラを回転させることを特徴とする。【０００７】
前記加圧制御部は、前記ローラを前記テーブルの移動方向と逆方向に回転させることを特徴とする。【０００８】
前記ローラは、樹脂製又は金属製であることを特徴とする。【０００９】
前記加圧制御部は、前記ローラが上昇し始める上昇圧と、前記上昇圧をかけた状態で前記ローラが下降し始める下降圧と、前記ローラが前記回路パターンにかける加圧力とを加えることにより、前記ローラに対して前記ローラが下降する方向に圧力をかけることを特徴とする。【００１０】
この発明の回路パターン加圧システムは、
前記回路パターン加圧装置と、
銀ペーストで回路パターンが印刷された基板を半乾燥する乾燥機と
を備えたことを特徴とする。【００１１】
前記乾燥機は、室内を乾燥させるとともに、室内を真空状態にすることを特徴とする。【００１２】
前記乾燥機は、基板を６０度Ｃ〜１００度Ｃの雰囲気で１〜５分間乾燥させ、
前記加圧制御部は、
テーブル６０の移動速度を３００〜８００ｍｍ／秒とし、
ローラ８０の回転を２５０〜８０００回転／分とし、
基板に対して１平方センチメートル当たり０．０３〜０．１０メガパスカルの圧力をかけることを特徴とする。【００１３】
この発明の回路パターン加圧方法は、
回路パターンが印刷された基板をテーブルに固定して前記基板を水平方向に移動させ、
前記テーブルの移動中に、水平に取り付けられ上下動可能なローラに対して前記ローラが下降する方向に圧力をかけるとともに、前記ローラを回転させ、
回転するローラにより前記回路パターンを擦りながら加圧する
ことを特徴とする。【００１４】
前記回路パターンに太いパターンと細いパターンとがある場合、前記細いパターンの延在方向がテーブルの移動方向になるように、前記基板を前記テーブルに固定することを特徴とする。【００１５】
基板をテーブルに固定する前に、基板を乾燥機により半乾燥することを特徴とする。【００１６】
基板を乾燥機により半乾燥する際に、基板を真空状態にさらすことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
この発明によれば、回路パターンが加圧されるので、回路の性能が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】回路パターン加圧装置１００の平面図。
【図２】回路パターン加圧装置１００の正面図。
【図３】回路パターン加圧装置１００の右側面図。
【図４】回路パターン加圧装置１００の部分左側面図。
【図５】基板１１０の斜視図。
【図６】基板１１０の部分側面図（図５のＡ部の側面図）。
【図７】回路パターン加圧方法の動作図。
【図８】回路パターン加圧装置１００の動作説明図。
【図９】加圧制御部５１の設定動作説明図。
【図１０】加圧制御部５１の加圧制御動作図。
【図１１】真空状態で半乾燥する回路パターン加圧方法の動作図。
【図１２】乾燥機１２０の構成図。
【図１３】基板１１０を真空状態で本乾燥する回路パターン加圧方法の動作図。
【図１４】基板１１０を真空状態にさらした後に本乾燥する回路パターン加圧方法の動作図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
実施の形態１．
図１は、回路パターン加圧装置１００の平面図である。
図２は、回路パターン加圧装置１００の正面図である。
図３は、回路パターン加圧装置１００の右側面図である。
図４は、ローラ保持機構７０とローラ８０との側面図である。
以下、回路パターン加圧装置１００に、乾燥機を加えたものを、回路パターン加圧システムという。回路パターン加圧方法は、回路パターン加圧装置１００または回路パターン加圧システムにより実行される。
【００２０】
基台５０の内部には、加圧制御部５１と、エア圧力制御機５５とが配置されている。
加圧制御部５１には、中央処理装置とメモリと記録媒体があり、加圧制御部５１ではソフトウエアが動作できる。加圧制御部５１には、後述する回路パターン加圧装置１００の動作を制御するプログラムが記憶されている。
加圧制御部５１からの信号線５９は、テーブル駆動モータ５２とエア圧力制御機５５とローラ用モータ８３とセンサ１１１とに連結されている。
【００２１】
エア圧力制御機５５は、信号線５９を介して加圧制御部５１により制御される。エア圧力制御機５５は、圧縮空気を生成してエアパイプ５６とエアパイプ５７とに送出する。エアパイプ５６とエアパイプ５７はエアシリンダ７３に連結されている。
また、エア圧力制御機５５は、吸引パイプ５８を真空引きをする。吸引パイプ５８はテーブル６０に連結されている。
【００２２】
基台５０の上部には、テーブル駆動モータ５２、レール固定板５３、レール５４が配置されている。
テーブル駆動モータ５２の正逆の回転は、信号線５９を介して加圧制御部５１により制御される。
レール固定板５３は、基台５０に固定された板である。レール固定板５３はレール５４を固定している。
レール５４は、水平に配置されたロボシリンダである。
レール５４の上には、テーブル６０が水平方向にスライド可能に配置されている。
テーブル駆動モータ５２が正逆方向に回転すると、テーブル６０が前後方向（Ｘ方向、すなわち、水平方向）に前進あるいは後退する。
【００２３】
テーブル６０の表面の中央には水平の固定面６２がある。
テーブル６０の固定面６２には多数の吸引孔６１が配列されて存在している。テーブル６０の固定面６２には、基板１１０（図１では２点鎖線で示す矩形板）が載せられる。
テーブル６０の固定面６２の裏側は中空になっており、この中空部分が吸引パイプ５８を介してエア圧力制御機５５に連結されている。エア圧力制御機５５が吸引パイプ５８を介して真空引きをすることにより、中空部分が真空状態になり吸引孔６１が吸引される。吸引孔６１が吸引されることにより、基板１１０がテーブル６０に水平に固定される。
【００２４】
固定面６２の周囲には四角い環状の額縁６３がある。額縁６３は固定面６２の表面よりも１段高くなった表面を有している。額縁６３の内周の形状はほぼ基板１１０の外形と同じであるか、やや、大きめの相似形をしている。
【００２５】
作業中に基板１１０の固定面６２への固定が緩んで基板１１０が固定面６２の表面をスライドした場合でも、基板１１０の外周側面が額縁６３の内周側面に突き当たるので、基板１１０が固定面６２から脱落することがない。
【００２６】
基台５０の中央上部には、ローラ保持機構７０が配置されている。
ローラ保持機構７０は、以下に説明する７０番台の符号で示す部品を有している。
基台５０の中央に４本の保持柱７４が立設されている。
４本の保持柱７４の上に１個の天板７１が取り付けられている。
保持柱７４は、円柱あるいは四角柱あるいは六角柱である。天板７１は、長尺矩形の平板である。天板７１は、基台５０の中央上空に水平に固定されている。
【００２７】
天板７１の中央には、１本のエアシリンダ７３がある。
エアシリンダ７３は、上下方向（Ｚ方向）に貫通したプレッシャーロッドを有している。プレッシャーロッドは圧縮空気により能動的に上下する。
エアシリンダ７３は、停止時はストロークフリーな状態にあり、エアパイプ５６からの圧縮エアによりプレッシャーロッドを下降させる。逆に、エアパイプ５７からの圧縮エアによりプレッシャーロッドを上昇させる。
プレッシャーロッド下降圧（ローラ８０の加圧力）は、エアパイプ５６からの圧縮エアの圧力からエアパイプ５７からの圧縮エアの圧力を引いた圧力となる。
【００２８】
エアシリンダ７３の両側には、２本のリニアブッシュ７２がある。
エアシリンダ７３とリニアブッシュ７２との下部には、上下板７５がある。
エアシリンダ７３は、フローティングジョイントを介して上下板７５と連結されている。
エアシリンダ７３のプレッシャーロッドは、エアシリンダ７３の筒に上下動可能に取り付けられている。
エア圧力制御機５５が、エアパイプ５６とエアパイプ５７とに送出する圧縮空気の圧力を調整することにより、エアシリンダ７３のプレッシャーロッドの上下動と、プレッシャーロッドによる下方への加圧とを実施する。
【００２９】
リニアブッシュ７２は、上下方向（Ｚ方向）に貫通したガイドロッドを有している。ガイドロッドは、上下板７５の上下移動に伴って受動的に上下する。
リニアブッシュ７２は、上下板７５を上下方向（Ｚ方向）のみにガイドするものである。
リニアブッシュ７２は、上下板７５が前後左右（Ｘ方向、Ｙ方向）にずれることを禁止し、上下板７５が上下方向（Ｚ方向）のみに移動することを許容する。
【００３０】
上下板７５には、ローラホルダ７６が固定されている。
ローラホルダ７６の片方サイドには、モータ固定板７７があり、ローラ用モータ８３を固定している。
ローラホルダ７６は、下方に向けて軸受け板７８と軸受け板７９とを取り付けている。
軸受け板７８と軸受け板７９とは、ローラ８０の回転軸８２を貫通させる穴を有しており、ローラ８０を水平にかつ回転可能に取り付ける。
【００３１】
ローラ８０は、樹脂筒８１と回転軸８２を有している。
樹脂筒８１は、例えば、直径は３０〜８０ｍｍであり、一例として、直径が４０ｍｍである。
樹脂筒８１は、樹脂製の筒である。例えば、樹脂筒８１は、ウレタン製やプラスチック製やシリコン製である。あるいは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）製でもよい。
樹脂筒８１は、粘弾性体であり、弾性がある。樹脂筒８１の硬度（ビッカース硬さ）は、６０度〜８０度である。例えば以下のようなローラ８０を用いる。
１．ウレタンゴムローラ（硬度７０）  直径４０ｍｍ
２．ジュラコン樹脂ローラ  直径４０ｍｍ
樹脂筒８１の樹脂が、半乾燥の銀ペーストよりも柔らかい場合は、樹脂筒８１が傷つき樹脂が削り取られる可能性がある。削り取られた樹脂が銀ペーストに付着すると汚染物質となり回路パターンの導電性を低下させる可能性がある。汚染物質を発生させないようにするためには、樹脂筒８１の硬度はなるべく固いほうが好ましい。たとえば、樹脂筒８１の硬度は、加圧時の半乾燥の銀ペーストの表面の硬度より固いほうが好ましい。
【００３２】
ローラ８０は、樹脂筒８１の代わりに、表面が滑らかな金属筒を用いてもよい。表面が固く滑らかであれば、金属筒の表面が削り取られて汚染物質になることはないし、銀ペーストの表面との間に生じる摩擦が小さくなり、銀ペーストを基板から剥ぎ取る可能性を小さくできる。
金属筒の材料は、鉄、銅などの導電性のある金属が好ましい。仮に金属筒の粒子が銀ペーストの表面に汚染物質として付着した場合でも、導電性を低下させることがないからである。
【００３３】
ローラ８０の一方の回転軸８２は、ギア８４を介してローラ用モータ８３の回転軸と転結されている。
ローラ用モータ８３は信号線５９を介して加圧制御部５１により制御される。ローラ用モータ８３が正逆回転することにより、ローラ８０はθ方向に正転あるいは逆転する。
【００３４】
図５は、基板１１０の斜視図である。
図６は、基板１１０の部分側面図であり、図５のＡ部の側面図である。
【００３５】
図５と図６の基板は、太陽電池セル基板を示している。
図５のように、基板１１０の表面には、回路パターンとして表面電極９０が形成されている。表面電極９０は銀ペーストをスクリーン印刷して形成される。
銀ペーストとして、たとえば、デュポン株式会社の太陽電池用電極材料であるソーラメット（登録商標）ＰＶ１７ｘシリーズまたはＰＶ１８ｘシリーズの導電ペーストを用いる。
表面電極９０は、バスバー９１とフィンガー９２とを有している。
バスバー９１は、太い回路パターンである。たとえば、バスバー９１の幅は４．０ｍｍである。また、バスバー９１の高さは１５〜２０μｍである。
フィンガー９２は、バスバー９１より細い回路パターンである。たとえば、フィンガー９２の幅は７０〜９０μｍである。また、フィンガー９２の高さはバスバー９１の高さと同じであり１５〜２０μｍである。
バスバー９１とフィンガー９２は直交している。
フィンガー９２は、多数本、平行に形成されている。
表面電極９０がない部分には反射防止膜９３が存在している。
【００３６】
図６のように、基板１１０は、層状基板である。
裏面電極９６、Ｐ型シリコン９５、ｎ型シリコン９４、反射防止膜９３が層状に積層されている。表面電極９０は、ｎ型シリコン９４の上（あるいは、反射防止膜９３の上）にスクリーン印刷さてされており、表面電極９０の表面の高さは反射防止膜９３の表面よりも高い位置にある。
ｎ型シリコン９４（あるいは反射防止膜９３）の表面はテクスチャと呼ばれる剣山のような凹凸を有している。したがって、スクリーン印刷された銀ペーストがテクスチャの凹凸に充填されず、銀ペーストとテクスチャとの間に空間９７が生じる場合がある。
【００３７】
＜＜＜回路パターン加圧方法の説明＞＞＞
図７は、回路パターン加圧方法の動作図である。
加圧制御部５１は、中央制御装置やメモリなどのハードウエアと、プログラムなどのソフトウエアを有しており、回路パターン加圧装置１００の各部の動作を制御する。
以下のＳ１２〜Ｓ１９の動作は、加圧制御部５１が回路パターン加圧装置１００の各部の各ステップを制御することにより実行される。
【００３８】
ステップＳ１０（スクリーン印刷ステップ）
スクリーン印刷機で、銀ペーストを用いて、基板１１０に表面電極９０を印刷する。
例えば、スクリーン印刷時の気温は２４度Ｃ、湿度は５０％以上６０％以下である。
【００３９】
ステップＳ１１（半乾燥ステップ）
基板１１０を乾燥機に入れて乾燥させる。その際、完全な乾燥にせず生乾き又は半乾燥にする。
例えば、１００度Ｃ（摂氏）で３０分により完全な乾燥ができる場合、６０度Ｃ〜１００度Ｃの雰囲気に１〜５分程度乾燥させる。すなわち、乾燥時間を完全な乾燥時間の３０分の１〜６分の１にする。
乾燥が弱いと銀ペーストがローラ８０により剥ぎ取られる虞がある。一方、乾燥しすぎるとローラ８０による加圧および摩擦の効果がなくなる。例えば、６０〜１００度Ｃで１０分間乾燥させる場合、乾燥しすぎとなる。また、６０度Ｃで１分以下の乾燥では、乾燥が弱い。例えば、６０度Ｃで２〜５分の乾燥をする。
基板１１０を乾燥機から取り出して、基板１１０が外気にさらされている間も、乾燥が継続する。基板１１０を乾燥機から取り出した直後は、基板１１０の温度は乾燥機の室内温度になっており、基板１１０自身の熱により銀ペーストの乾燥が継続してしまう。そこで、基板１１０を乾燥機から取り出してからローラ８０で加圧するまでの時間も考慮して、乾燥機の乾燥時間と乾燥温度とを決定する。
また、基板１１０を乾燥機から取り出してからローラ８０で加圧するまでの時間が基板ごとに異なると、銀ペーストの乾燥の程度が基板ごとに異なってしまう可能性があるので、基板１１０を乾燥機から取り出してからローラ８０で加圧するまでの時間を一定にすることが好ましい。
このようにして、基板１１０をローラ８０で加圧する時点では、銀ペーストが最適な乾燥状態となる。
【００４０】
ステップＳ１２（基板設定ステップ）
回路パターンを生乾き又は半乾燥させた基板１１０をテーブル６０に設定する。その際、細いパターンであるフィンガー９２の延在方向がテーブル６０の移動方向（Ｘ方向）になるように、基板１１０をテーブルにおく。
そして、加圧制御部５１が、エア圧力制御機５５を制御して、吸引パイプ５８のエアを吸引し、テーブル６０の中空部分からエアを吸引する。吸引孔６１が基板１１０の裏面を吸着し、基板１１０がテーブル６０に吸着固定される。
【００４１】
ステップＳ１３（テーブル移動ステップ）
加圧制御部５１が、テーブル駆動モータ５２を回転させ、テーブル６０のＸ方向への移動を開始する。
例えば、テーブル６０の移動速度を３００〜８００ｍｍ／秒とする。あるいは、テーブル６０の移動速度を３００〜５００ｍｍ／秒とする。一例として３００ｍｍ／秒、４００ｍｍ／秒、または、５００ｍｍ／秒とする。
【００４２】
ステップＳ１４（ローラ制御ステップ）
加圧制御部５１が、ローラ用モータ８３を回転させ、ローラ８０を回転させる。加圧制御部５１は、ローラ８０の外周面の移動速度がテーブル６０の移動速度よりも高速になるようにローラ８０を高速回転させる。また、加圧制御部５１は、ローラ８０をテーブル６０の移動方向Ｘと逆方向（図８のθ方向）に回転させる。
例えば、ローラ８０の回転を２５０〜８０００回転／分とする。一例として３０００回転／分、４０００回転／分、又は、５０００回転／分とする。
【００４３】
ステップＳ１５（ローラ下降ステップ）
加圧制御部５１が、エア圧力制御機５５を制御して、エアシリンダ７３に圧縮エアを送り、ローラ８０を下降させる。２本のリニアブッシュ７２によりローラ８０の表面が基板１１０の表面と一致するように保たれる。
【００４４】
ステップＳ１６（パターン加圧ステップ）
加圧制御部５１が、エア圧力制御機５５を制御して、エアパイプ５６からエアシリンダ７３に圧縮エアを送り続ける。その際、加圧力は一定を保つ。
例えば、１平方センチメートル当たり０．０３〜０．１０メガパスカルの圧力をかける。一例として、１平方センチメートル当たり０．０５メガパスカルの圧力をかける。
ローラ８０が高速で逆方向（θ方向）に回転し、さらに、テーブル６０がＸ方向に移動しているので、ローラ８０は、表面電極９０の表面を擦りながら加圧することになる。樹脂筒８１は、粘弾性体なので、樹脂筒８１が表面電極９０の表面を削り取ることはないし、表面電極９０の表面を押しつぶすこともない。
【００４５】
ステップＳ１７（ローラ上昇ステップ）
基板１１０がローラ８０を通過したら、加圧制御部５１が、エア圧力制御機５５を制御して、エアパイプ５６による加圧を終了し、エアパイプ５７からエアシリンダ７３に圧縮エアを送り、ローラ８０を上昇させる。
【００４６】
ステップＳ１８（ローラ回転停止ステップ）
加圧制御部５１が、ローラ用モータ８３の回転を止め、ローラ８０の回転を停止する。
【００４７】
ステップＳ１９（テーブル移動停止ステップ）
加圧制御部５１が、テーブル駆動モータ５２の回転を止め、テーブル６０のＸ方向への移動を停止する。
また、加圧制御部５１が、吸引パイプ５８からエアの吸引を止め、基板１１０の固定を終了する。
【００４８】
ステップＳ２０（本乾燥ステップ）
基板１１０を乾燥機にいれて乾燥させる。その際、完全な乾燥をする。
焼成タイプの銀ペーストを用いている場合には、焼成する。
【００４９】
図８は、ステップＳ１６（パターン加圧ステップ）における回路パターン加圧装置１００の動作説明図である。図８で、左側がまだ加圧されていない部分であり、右側が既に加圧された部分である。
理論的には、ローラ８０は、ローラ８０の外周の下端の１本の直線（加圧線８９）でフィンガー９２（表面電極９０）を加圧することになる。実際には、樹脂筒８１が柔軟なため加圧線８９を中心として左右に幅のある部分（加圧部分）でフィンガー９２（表面電極９０）を加圧することになる。さらに、ローラ８０はθ方向に高速回転するので、加圧部分はフィンガー９２（表面電極９０）を擦りながら時時刻刻変化する。結果としてローラ８０はフィンガー９２（表面電極９０）の表面を押しながら磨くあるいは押しながら拭くことになり、加圧後、フィンガー９２（表面電極９０）の表面は光沢面９９となる。
【００５０】
Ｈ１は、固定面６２からの基板１１０のテクスチャの高さである。
Ｈ２は、固定面６２からの額縁６３の高さである。
Ｈ３は、固定面６２からの基板１１０のフィンガー９２（表面電極９０）の高さである。
高さの関係は、Ｈ１＜Ｈ２＜Ｈ３である。
ローラ８０の加圧が大き過ぎた場合、フィンガー９２（表面電極９０）の高さが低くなるが、額縁６３の高さＨ２がテクスチャの高さＨ１とフィンガー９２（表面電極９０）の高さＨ３との間にあるので、ローラ８０が下がってくるとローラ８０の両端が額縁６３を押すことになり、ローラ８０は額縁６３より下がることはない。したがって、フィンガー９２（表面電極９０）が押しつぶされて横に広がることを防止できる。また、テクスチャの表面が加圧されることはなくテクスチャの表面が変形することがない。
【００５１】
ローラ８０の加圧により、以下の現象が生じる。
【００５２】
表面電極９０の表面がローラ８０により高速で擦られるため、表面電極９０の表面が磨かれた状態になる。表面電極９０の表面から粗さが消え滑らかになった分、表面電極９０の表面の電気抵抗が小さくなる。
【００５３】
表面電極９０が半乾燥の状態で加圧されるため隙間が埋まり、加圧されない場合に比べて銀ペーストの銀粒子が互いに接近する。特に銀ペーストの溶剤が揮発化すると銀ペーストがスポンジ状になっており、溶剤が気化してなくなった後にできる気泡９８を滅失させることができる。すなわち、銀粒子間に気泡９８がある場合には加圧により銀粒子間の気泡９８がなくなり、銀ペーストの銀粒子の単位体積当たりに密度が濃くなる。その結果、隙間のない表面電極９０が形成でき表面電極９０の電気抵抗が小さくなる。
【００５４】
表面電極９０が基板１１０の表面に向かって加圧されるため、基板１１０の表面のテクスチャの凹凸と銀ペーストとの間に空間９７がある場合には加圧により空間９７がなくなり、基板１１０の表面のテクスチャの凹凸に銀ペーストが充填される。すなわち、テクスチャと銀ペーストの密着性が向上し、さらに、接着面積が増大するので、テクスチャと銀ペーストの間の導電性が向上する。
【００５５】
表面電極９０を金属ローラや金属板で単に加圧する方式に比べて、ローラ８０の高速回転によるスリップ加圧の方が良い点は以下のとおりである。
【００５６】
１．ローラ８０が銀ペーストを高速にスリップしながら擦ることで、銀ペーストのチクソ性が回復し、銀ペーストが柔らかくなる。ここで、チクソ性とは、銀ペーストを動かしているときは低粘度に変化し、銀ペーストが静止しているときは高粘度に変化する性質をいう。銀ペーストのチクソ性が回復し銀ペーストが柔らかくなる理由は、高速にスリップしながら擦ることで摩擦熱が生じ摩擦熱が銀ペーストを低粘度に変化させるからではないかと考えられる。銀ペーストが高速に擦られ低粘度に変化し柔らかくなることで加圧の効果が増大する。すなわち、銀粒子の密度が増し、さらに、気泡９８や空間９７が消失しやすい。
【００５７】
２．ローラ８０が銀ペーストの表面を高速にスリップしながら擦ることで、ローラ８０が銀ペーストの表面をスリップしない場合に比べて、ローラ８０の押し圧を軽くすることができる。例えば、押し圧を約０．０５Ｍｐａにできる。ローラ８０による上からの押し圧が軽いことで、基板１１０（ウエハ）へのダメージが少ない。高圧にすると表面電極９０の形状が変形して表面電極９０の導電性が減少する。また、表面電極９０の面積が大きくなり受光面積が減少する。
【００５８】
３．ローラ８０が、金属ローラではなく、樹脂ローラの場合、基板１１０（ウエハ）への金属の接触が無い。
【００５９】
４．基板１１０（ウエハ）を硬い板で覆い、硬い板で表面電極を加圧する場合、表面電極９０の表面と板の表面とが隙間なく面接触しなければならないが、ローラ８０の場合は、表面電極９０に対して、加圧線８９で線接触するため、表面電極９０の表面（基板１１０の表面）に追従しやすい。さらに、加圧線８９で線接触する加圧部分（Ｙ方向）において、表面電極９０の表面に高さの差が生じていたとしても、ローラ８０が、弾性のある樹脂ローラなので、表面電極９０の表面に高さの差を吸収しながら銀ペーストの表面を高速にスリップしながら擦ることができる。例えば、隣り合う２本のフィンガーの高さが異なっていても、高さの高いほうのフィンガーだけが加圧されるということはなく、加圧力は小さくなるかもしれないが高さの低いほうのフィンガーも加圧されることになる。金属板や金属ローラの場合は、高さの低いフィンガーは全く加圧されないか、あるいは、高さの高いフィンガーが押しつぶされて破損するという不具合が発生することになる。
【００６０】
以上のように、この実施の形態によれば、従来と同じ量の銀ペーストを用いて表面電極を形成した場合、表面電極の導電性が向上する。
あるいは、銀ペーストの使用量を削減して表面電極を形成した場合でも、従来と同じ導電性を維持することができる。したがって、スクリーン印刷機で銀ペーストを複数回重ね印刷している場合には、重ね印刷の回数を減らすことができる。例えば、銀ペーストを２度重ね印刷して２層重ねで表面電極９０を形成している場合に、１回の印刷による１層の表面電極９０を形成することができる。
【００６１】
図９、図１０は、この実施の形態の加圧制御部５１の圧力制御を説明する図である。
加圧制御部５１は、エア圧力制御機５５から送出される圧縮エアの圧力と基板１１０の表面１平方センチメートル当たりの圧力とを換算することができるものとする。以下の説明では、圧縮エアの圧力として、基板１１０の表面１平方センチメートル当たりの圧力を用いて説明する。
【００６２】
図９は、加圧制御部５１の事前設定動作を示す図である。図１に示すとおり、エアシリンダ７３には、プレッシャーロッドの昇降を検知するセンサ１１１がある。センサ１１１がプレッシャーロッドの昇降を検出することによりローラ８０の昇降が検出できる。
なお、センサ１１１をエアシリンダ７３ではなく基台５０又は保持柱７４に設け、センサ１１１でローラ８０の昇降を直接検知してもよい。
【００６３】
ステップＳ３０（自重キャンセルステップ）
回路パターン加圧装置１００の電源のオン後、ローラ８０は、重力により下降した状態にある。加圧制御部５１は、エア圧力制御機５５を制御してエアパイプ５７に圧縮エアを送出する。エアパイプ５７への圧縮エアの圧力を徐々に上昇させ、ローラ８０が上昇し始めるのを待つ。
【００６４】
ステップＳ３１（上昇圧記憶ステップ）
ローラ８０の上昇開始を、エアシリンダ７３のセンサ１１１により検知する。
ローラ８０の上昇開始時期は、ローラ８０が上方に上昇する抵抗が全く存在しない状態（上昇抵抗ゼロの状態）である。この状態を自重キャンセルポイントという。
ローラ８０の上昇開始が検知された場合、加圧制御部５１は、エアパイプ５７への圧縮エアの圧力の上昇を停止する。加圧制御部５１は、ローラ８０の上昇開始時の圧縮エアの圧力を上昇圧ＵＰとして、記録媒体に記憶する。上昇圧ＵＰは、ローラ８０にかかっている重力（自重）をキャンセルするバックプレッシャーである。エアパイプ５７の圧縮エアには上昇圧ＵＰがかかったままになるので、ローラ８０は、無重力状態で一定位置にとどまるか、あるいは、ゆっくりと上昇する。
【００６５】
ステップＳ３２（ゼロポイント検出ステップ）
加圧制御部５１は、エアパイプ５７の圧縮エアに上昇圧ＵＰをかけたまま、エア圧力制御機５５を制御して、エアパイプ５６に圧縮エアを送出する。エアパイプ５６への圧縮エアの圧力を徐々に上昇させ、ローラ８０が下降し始めるのを待つ。
【００６６】
ステップＳ３３（下降圧記憶ステップ）
ローラ８０の下降開始を、センサ１１１により検知する。ローラ８０の下降開始時期は、ローラ８０が下方に降下する抵抗が全く存在しない状態（下降抵抗ゼロの状態）である。この状態をゼロポイントという。
ローラ８０の下降開始が検知された場合、加圧制御部５１は、エアパイプ５６への圧縮エアの圧力の上昇を停止する。加圧制御部５１は、ローラ８０の下降開始時の圧縮エアの圧力を下降圧ＤＰとして、記録媒体に記憶する。下降圧ＤＰは、ローラ８０の下降を妨げる摩擦力をキャンセルするプレッシャーである。
【００６７】
ステップＳ３４（加圧力記憶ステップ）
加圧制御部５１は、ユーザが図示していない操作卓から入力した値を取得し加圧力ＰＰとして記録媒体に記憶する。加圧力ＰＰは、ローラ８０が基板１１０にかける圧力である。
【００６８】
以上の動作により、加圧制御部５１は、メモリに以下の３種の圧力を記憶して、事前設定動作を終了する。
１．上昇圧ＵＰ＝ローラ８０が上昇し始める上昇圧
２．下降圧ＤＰ＝上昇圧をかけた状態でローラ８０が下降し始める下降圧
３．加圧力ＰＰ＝ローラ８０により回路パターンにかける加圧力
なお、ステップＳ３４は、ステップＳ３２，３３の前に実行してもよい。また、ステップＳ３４は、加圧直前に（ステップＳ１２の直前に）、実行してもよい。
【００６９】
図１０は、図７に加圧制御部５１の圧力制御を書き加えたものである。追記部分には下線を引いている。図１０において、追記部分（下線部分）以外は、図７の動作と同じである。以下、図１０への追記部分（下線部分）について説明する。
【００７０】
ステップＳ１５（ローラ下降ステップ）
加圧制御部５１は、メモリに記憶しておいた上昇圧ＵＰと下降圧ＤＰと加圧力ＰＰを読み出す。
加圧制御部５１は、エアパイプ５７へ上昇圧ＵＰの圧力で圧縮エアを送出すると同時に、エアパイプ５６へ下降圧ＤＰと加圧力ＰＰとを加算した圧力で圧縮エアを送出する。
ローラ８０は下降し始め、ローラ８０の表面が基板１１０の表面と一致まで下降する。ローラ８０は、加圧力ＰＰで基板１１０の表面を加圧することになる。
ここで、基板１１０の表面１平方センチメートル当たりの圧力に換算した場合の圧力が以下のようなものであるとする。
１．上昇圧ＵＰ＝０．１０メガパスカル
２．下降圧ＤＰ＝０．１２メガパスカル
３．加圧力ＰＰ＝０．０５メガパスカル
この場合、上昇圧ＵＰ（０．１０メガパスカル）が、自重キャンセルの圧力であり、下降圧ＤＰ（０．１２メガパスカル）と上昇圧ＵＰ（０．１０メガパスカル）との差（０．０２メガパスカル）が、ローラ８０の下降を妨げる摩擦力を打ち消す圧力である。
加圧制御部５１は、エアパイプ５７へ０．１０メガパスカルの圧力で圧縮エアを送出すると同時に、エアパイプ５６へ０．１７メガパスカル（０．１２＋０．０５メガパスカル）の圧力で圧縮エアを送出する。こうして、ローラ８０がいずれの高さの位置であっても、ローラ８０から基板１１０に対して、０．０５メガパスカルの圧力をかけることができる。
【００７１】
ステップＳ１６（パターン加圧ステップ）
加圧制御部５１が、エア圧力制御機５５を制御して、エアパイプ５６からエアシリンダ７３に圧縮エアを送り続ける。その際、加圧制御部５１は、エアパイプ５７へ上昇圧ＵＰの圧力で圧縮エアを送出することと、エアパイプ５６へ下降圧ＤＰと加圧力ＰＰとを加算した圧力で圧縮エアを送出することを継続する。基板１１０がローラ８０を通過するまで、回路パターンへの加圧力は、加圧力ＰＰに保たれる。
【００７２】
ステップＳ１７（ローラ上昇ステップ）
基板１１０がローラ８０を通過したら、加圧制御部５１が、エアパイプ５６への圧縮エアの送出をやめ、エアパイプ５７への圧縮エアの送出のみにする。その際、加圧制御部５１は、ローラ８０を確実にかつ短時間で上昇させるために、エアパイプ５７への圧縮エアの圧力を上昇圧ＵＰよりも大きくする。
【００７３】
加圧制御部５１が、以上のような上昇圧ＵＰと下降圧ＤＰと加圧力ＰＰとにより加圧制御をする理由は、基板１１０の製造誤差による厚さのバラツキを吸収するためである。基板１１０のフィンガー９２（表面電極９０）の高さＨ３は、基板ごとに製造誤差による差がある。仮に、加圧制御部５１が、ローラ８０の加圧部分（加圧線８９）の位置がテーブル６０の固定面６２から一定の高さになるように位置決めすると、厚さが厚い基板の場合にローラ８０がフィンガー９２を押しつぶしてしまい回路パターンを破壊する恐れがあるか、あるいは、回路パターンを剥ぎ取ってしまう恐れがある。逆に、厚さが薄い基板の場合にローラ８０がフィンガー９２に接触しなくなるか、あるいは、接触しても加圧力ＰＰよりも小さな圧力で加圧することになる。
加圧制御部５１が、図１０のように上昇圧ＵＰと下降圧ＤＰと加圧力ＰＰとにより加圧制御すれば、ローラ８０の高さがどこの位置であっても、加圧力ＰＰで基板１１０を加圧することができる。すなわち、基板１１０の厚さが異なっていても、いずれの基板に対しても、加圧力ＰＰで加圧することができる。
【００７４】
実施の形態２．
この実施の形態では、実施の形態１と異なる点について説明する。
表面電極９０のフィンガー９２の先端部分Ｓ（図８のＳ）にローラ８０が高速回転して加圧すると先端部分Ｓが剥離するおそれがあるので以下のような制御をする。
【００７５】
１．先端部分Ｓは加圧しない。すなわち、加圧制御部５１が、ローラ８０による加圧をフィンガー９２の先端部分Ｓの直後（図８のＱ）から開始する。具体的には、加圧制御部５１が、ローラ８０をフィンガー９２の先端部分Ｓの直後（図８のＱ）に降下させる。
【００７６】
２．先端部分Ｓは加圧するが弱めに加圧する。すなわち、加圧制御部５１が、先端部分Ｓにおいてはローラ８０による加圧を弱めにし、フィンガー９２の先端部分Ｓの直後（図８のＱ）から通常の加圧にする。
【００７７】
３．先端部分Ｓは加圧するが回転方向をテーブル６０の移動方向と同じ方向（方向Ｑと反対方向）に回転させる。すなわち、加圧制御部５１が、先端部分Ｓにおいてはローラ８０を正転させるが、フィンガー９２の先端部分Ｓの直後（図８のＱ）からローラ８０を逆転させる。
【００７８】
４．加圧を複数回行こととし、加圧制御部５１が、１回目、２回目、３回目・・・の順に、加圧の圧力を強めにしてゆく。
【００７９】
さらに、剥離防止のために、バスバー９１の部分（バスバー９１の表面及びバスバー９１の前部分を含む）に対しては、加圧制御部５１が、加圧しない、あるいは、加圧するが弱めに加圧する、という制御をしてもよい。具体的には、加圧制御部５１が、バスバー９１の部分に対しては、ローラ８０を上昇させる、あるいは、加圧を弱くする制御をする。
また、剥離防止のために、フィンガー９２の後端部分に対しては、加圧制御部５１が、加圧しない、あるいは、加圧するが弱めに加圧する、という制御をしてもよい。具体的には、加圧制御部５１が、フィンガー９２の後端部分に対しては、ローラ８０を上昇させる、あるいは、加圧を弱くする制御をする。
【００８０】
実施の形態３．
この実施の形態では、実施の形態１、２と異なる点について説明する。
【００８１】
基板１１０の形状は、長方形、正方形などの矩形に限らず、他の多角形でもよい。また、円形、楕円形でもよい。
【００８２】
ステップＳ１３とステップＳ１４とは、開始時刻が逆でもよいし、同時でもよい。
ステップＳ１８とステップＳ１９とは、開始時刻が逆でもよいし、同時でもよい。
ステップＳ１１と、ステップＳ２０は、乾燥を早めるためのものであるからなくてもよく、自然乾燥させてもよい。
【００８３】
ローラ８０の代わりに、スキージを高速にＸ方向の正逆方向に移動させるようにしてもよい。
あるいは、スキージの位置は固定して、テーブル６０を高速にＸ方向の正逆方向に移動させるようにしてもよい。
【００８４】
実施の形態４．
この実施の形態では、実施の形態１、２、３と異なる点について説明する。
【００８５】
図１１は、図７の半乾燥ステップＳ１１を、真空状態で半乾燥するようにしたものである。その他は図７と同じである。
図１２は、乾燥機１２０を示す図である。乾燥機１２０には、ベルトコンベア１２１、加熱機１２２、排気装置１２３がある。ベルトコンベア１２１は、複数の基板１１０を収納したラック１３０を搬出入する。加熱機１２２は、乾燥機１２０の室内を一定の温度かつ一定の湿度に保つ。排気装置１２３は、室内の空気を外部に排出し室内を真空状態にする。急激に気圧を変えると、銀ペーストが飛び散る可能性があるので、あるいは、回路パターンが破壊される可能性があるので、排気装置１２３は、室内の気圧を徐々に下げ、真空状態が達成できた後、室内の気圧を徐々に上げ外気圧に戻す。たとえば、排気装置１２３は、乾燥時間が３分間の場合、前半の１．５分間、室内の気圧を徐々に下げ、後半の１．５分間、室内の気圧を徐々に上げて外気圧に戻す。あるいは、排気装置１２３は、乾燥時間が３分間の場合、乾燥時間を３等分して、最初の１分間、室内の気圧を徐々に下げ、中間の１分間、低気圧状態を保ち、最後の１分間、室内の気圧を徐々に上げて外気圧に戻す。
このように、基板１１０を真空状態にさらす理由は、基板１１０の表面のテクスチャの凹凸と銀ペーストとの間にある空間９７の空気を吸引して排気するためである。空間９７がある場合には基板１１０を真空状態に置くことにより空間９７がなくなり、基板１１０の表面のテクスチャの凹凸に銀ペーストが充填される。その結果、隙間のない表面電極９０が形成でき表面電極９０の電気抵抗が小さくなる。
また、乾燥中に基板１１０を真空状態に置くことにより、乾燥により銀ペーストの溶剤が気化してなくなった後にできる気泡９８を滅失させることができる。
加圧は、空気を正の圧力により、空間９７と気泡９８とから空気を除去するものであるのに対し、真空は、空気を負の圧力により、空間９７と気泡９８とから空気を除去するものである。
【００８６】
実施の形態５．
この実施の形態では、実施の形態１、２、３、４と異なる点について説明する。
【００８７】
図１３は、基板１１０を真空状態で本乾燥する回路パターン加圧方法の動作図である。
図１３は、加圧をやめ、本乾燥ステップＳ２０で、基板１１０を真空状態にさらす場合を示している。
図１３に示す回路パターン加圧方法は、図１２に示した乾燥機１２０を用いて実行することができる。
前述したように、真空状態は、空間９７の空気を吸引することができ、かつ、気泡９８の空気を吸引することができる。このように、真空状態は、加圧と同じ効果を有しているので、半乾燥処理を含めた加圧処理をやめ（図７のＳ１１〜Ｓ１９をやめ）、本乾燥ステップＳ２０で基板１１０を真空状態にさらすだけでも構わない。本乾燥ステップＳ２０において、空間９７の空気を吸引することができ、かつ、気泡９８の空気を吸引することができる。
【００８８】
図１４は、基板１１０を真空状態にさらした後に本乾燥する回路パターン加圧方法の動作図である。
図１４に示すように、本乾燥ステップＳ２０の前に、基板１１０を真空状態にさらす排気ステップＳ１０１を設けてもよい。
図１４に示す回路パターン加圧方法は、図１２に示した乾燥機１２０を用いて実行することができる。すなわち、排気ステップＳ１０１では、加熱機１２２を停止させ排気装置１２３を動作させる。また、本乾燥ステップＳ２０では、加熱機１２２を動作させ排気装置１２３を停止する。
図１４の場合は、排気ステップＳ１０１で、基板１１０の表面のテクスチャの凹凸と銀ペーストとの間にある空間９７の空気を吸引することができる。しかし、排気ステップＳ１０１では加熱機１２２による乾燥処理がないので、溶剤が消失してできる気泡９８が生成されにくく、気泡９８を滅失させる効果は少ない。
【符号の説明】
【００８９】
５０  基台、５１  加圧制御部、５２  テーブル駆動モータ、５３  レール固定板、５４  レール、５５  エア圧力制御機、５６  エアパイプ、５７  エアパイプ、５８  吸引パイプ、５９  信号線、６０  テーブル、６１  吸引孔、６２  固定面、６３  額縁、７０  ローラ保持機構、７１  天板、７２  リニアブッシュ、７３  エアシリンダ、７４  保持柱、７５  上下板、７６  ローラホルダ、７７  モータ固定板、７８  軸受け板、７９  軸受け板、８０  ローラ、８１  樹脂筒、８２  回転軸、８３  ローラ用モータ、８４  ギア、８９  加圧線、９０  表面電極、９１  バスバー、９２  フィンガー、９３  反射防止膜、９４  ｎ型シリコン、９５  Ｐ型シリコン、９６  裏面電極、９７  空間、９８  気泡、９９  光沢面、１００  回路パターン加圧装置、１１０  基板、１１１  センサ、１２０  乾燥機、１２１  ベルトコンベア、１２２  加熱機、１２３  排気装置、１３０  ラック。
【図１】
2014203736.tif 000003
【図２】
2014203736.tif 000004
【図３】
2014203736.tif 000005
【図４】
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【図５】
2014203736.tif 000007
【図６】
2014203736.tif 000008
【図７】
2014203736.tif 000009
【図８】
2014203736.tif 000010
【図９】
2014203736.tif 000011
【図１０】
2014203736.tif 000012
【図１１】
2014203736.tif 000013
【図１２】
2014203736.tif 000014
【図１３】
2014203736.tif 000015
【図１４】
2014203736.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】平成27年9月9日(2015.9.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンが印刷された基板を固定して前記基板を水平方向に移動させるテーブルと、
円柱状のローラと、
前記ローラを水平に取り付け、回転可能にかつ上下動可能に取り付けるローラ保持機構と、
前記テーブルの移動中に、前記ローラに対して前記ローラが下降する方向に圧力をかけるとともに、前記ローラを回転させて、回転するローラにより回路パターンを擦りながら加圧する加圧制御部と
を備えたことを特徴とする回路パターン加圧装置。
【請求項２】
前記加圧制御部は、前記ローラの外周面の移動速度が前記テーブルの移動速度よりも高速になるように前記ローラを回転させることを特徴とする請求項１記載の回路パターン加圧装置。
【請求項３】
前記加圧制御部は、前記ローラを前記テーブルの移動方向と逆方向に回転させることを特徴とする請求項１記載の回路パターン加圧装置。
【請求項４】
前記ローラは、樹脂製又は金属製であることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の回路パターン加圧装置。
【請求項５】
前記加圧制御部は、前記ローラが上昇し始める上昇圧と、前記上昇圧をかけた状態で前記ローラが下降し始める下降圧と、前記ローラが前記回路パターンにかける加圧力とを加えることにより、前記ローラに対して前記ローラが下降する方向に圧力をかけることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の回路パターン加圧装置。
【請求項６】
請求項１〜３いずれかに記載の回路パターン加圧装置と、
銀ペーストで回路パターンが印刷された基板を半乾燥する乾燥機と
を備えたことを特徴とする回路パターン加圧システム。
【請求項７】
前記乾燥機は、室内を乾燥させるとともに、室内を真空状態にすることを特徴とする請求項６記載の回路パターン加圧システム。
【請求項８】
前記乾燥機は、基板を６０度Ｃ〜１００度Ｃの雰囲気で１〜５分間乾燥させ、
前記加圧制御部は、
テーブル６０の移動速度を３００〜８００ｍｍ／秒とし、
ローラ８０の回転を２５０〜８０００回転／分とし、
基板に対して１平方センチメートル当たり０．０３〜０．１０メガパスカルの圧力をかけることを特徴とする請求項６記載の回路パターン加圧システム。
【請求項９】
回路パターンが印刷された基板をテーブルに固定して前記基板を水平方向に移動させ、
前記テーブルの移動中に、水平に取り付けられ上下動可能なローラに対して前記ローラが下降する方向に圧力をかけるとともに、前記ローラを回転させ、
回転するローラにより前記回路パターンを擦りながら加圧することを特徴とする回路パターン加圧方法。
【請求項１０】
前記回路パターンに太いパターンと細いパターンとがある場合、前記細いパターンの延在方向がテーブルの移動方向になるように、前記基板を前記テーブルに固定することを特徴とする請求項９記載の回路パターン加圧方法。
【請求項１１】
基板をテーブルに固定する前に、基板を乾燥機により半乾燥することを特徴とする請求項９記載の回路パターン加圧方法。
【請求項１２】
基板を乾燥機により半乾燥する際に、基板を真空状態にさらすことを特徴とする請求項１１記載の回路パターン加圧方法。
【請求項１３】
前記テーブルは、基板を固定する水平の固定面と、前記固定面の周囲に額縁とを有し、
前記額縁は、固定面の表面よりも１段高くなった表面を有していることを特徴とする請求項１〜５いずれかに記載の回路パターン加圧装置。
【請求項１４】
前記固定面からの前記額縁の高さＨ２は、前記固定面からの基板の表面の高さＨ１と前記固定面からの前記回路パターンの高さＨ３との間にあることを特徴とする請求項１３記載の回路パターン加圧装置。
【請求項１５】
前記加圧制御部は、前記回路パターンの先端部分又は後端部分の加圧をしない、又は、前記回路パターンの先端部分又は後端部分の加圧を他の部分の加圧よりも弱くすることを特徴とする請求項１〜５いずれかに記載の回路パターン加圧装置。
【請求項１６】
前記加圧制御部は、前記回路パターンの先端部分では前記ローラを正転させて加圧し、前記回路パターンの先端部分の直後から前記ローラを逆転させて加圧することを特徴とする請求項１、２、４、５いずれかに記載の回路パターン加圧装置。
【請求項１７】
前記加圧制御部は、複数回の加圧を行い、順に加圧の圧力を強くすることを特徴とする請求項１〜５いずれかに記載の回路パターン加圧装置。
【請求項１８】
前記テーブルの周囲に形成された額縁を、前記ローラの両端が押すことにより、前記ローラが前記額縁より下がることはないことを特徴とする請求項９〜１２いずれかに記載の回路パターン加圧方法。
【請求項１９】
前記回路パターンの先端部分又は後端部分の加圧をしない、又は、前記回路パターンの先端部分又は後端部分の加圧を他の部分の加圧よりも弱くすることを特徴とする請求項９〜１２いずれかに記載の回路パターン加圧方法。
【請求項２０】
前記回路パターンの先端部分では前記ローラを正転させて加圧し、その後、前記ローラを逆転させて加圧することを特徴とする請求項９〜１２いずれかに記載の回路パターン加圧方法。
【請求項２１】
複数回の加圧を行い、順に加圧の圧力を強くすることを特徴とする請求項９〜１２いずれかに記載の回路パターン加圧方法。
【国際調査報告】
2014203736.tif 000017
2014203736.tif 000018