(57)【要約】  本発明の電子部品は、樹脂ケースと、樹脂ケースから一部が露出した端子とを備える。そして、端子が突出する方向に沿った第１側面は、第１メッキ面と、第１非メッキ面とを有し、第1非メッキ面は、第１側面の上端の一部から第１側面の下端の一部まで広がっている。また、第１非メッキ面は、樹脂ケースから露出した第１領域と、樹脂ケースに埋設された第２領域とを有する。
2015141114.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂ケースと、
前記樹脂ケースから一部が露出した端子と、
を備え、
前記端子が突出する方向に沿った第１側面は、第１メッキ面と、第１非メッキ面とを有し、
前記第1非メッキ面は、前記第１側面の上端の一部から前記第１側面の下端の一部まで広がっており、
前記第１非メッキ面は、前記樹脂ケースから露出した第１領域と、前記樹脂ケースに埋設された第２領域とを有する
ことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記第１非メッキ面は前記端子の幅方向に対して、前記第１メッキ面より外側に位置する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第１非メッキ面は前記端子の幅方向に対して、前記第１メッキ面より内側に位置する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記端子は端部に切り欠き部を有し、
前記切り欠き部は第２メッキ面を有する
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記端子は端部に
前記樹脂ケース側に向かって凹んだ切り欠き部と、
メッキされていない第２非メッキ面と、
を有し、
前記第２非メッキ面は、第３領域と第４領域を有し、
前記切り欠き部は、前記第３領域と前記第４領域との間に位置し、第３メッキ面を有する
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂ケースから突出した端子が半田付け実装される電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子機器には配線基板へ半田付け実装される表面実装型の電子部品が多く使用されている。このような電子部品について、配線基板に半田付け実装される従来のプッシュスイッチを例として、図１１〜図１６を参照しながら説明する。図１１は従来のプッシュスイッチの斜視図、図１２は従来のプッシュスイッチの分解斜視図である。図１３は従来のプッシュスイッチの断面図である。【０００３】
樹脂ケース１は、上方開口の凹部を有する上面視略矩形状のケースであり、絶縁性の合成樹脂から形成されている。樹脂ケース１は、図１２に示すように所定形状に形成された薄板金属製の第１部材２と第２部材３が電気的に独立するようにインサート成形されている。なお、樹脂ケース１の作成方法についての詳細は後述する。【０００４】
第１部材２は、樹脂ケース１の凹部内底面の中央から上面視略円形の円錐台形状で僅かに上方に突出形成された接点部２Ａ（中央固定接点）と、樹脂ケース１側面から突出する端子２Ｂを有する。接点部２Ａと端子２Ｂとを繋ぐ中間部（図示せず）が樹脂ケース１内に埋設されている。【０００５】
第２部材３は、樹脂ケース１の凹部内底面の外周側に、上面視略矩形で僅かに上方に突出形成された２つの接点部３Ａ（外側固定接点）と、樹脂ケース１側面から突出する端子３Ｂを有する。接点部３Ａと端子３Ｂとを繋ぐ中間部（図示せず）が樹脂ケース１内に埋設されている。なお、上述した２つの接点部３Ａ（外側固定接点）は、樹脂ケース１の凹部内底面に、接点部２Ａ（中央固定接点）を中心として点対称としてなる位置に形成されている。【０００６】
可動部材５は、上面視で円形である。また、可動部材５は、上方凸形のドーム状で、弾性薄板金属で形成されている。図１３に示すように、可動部材５の外縁下端が接点部３Ａの上面に載せられて、可動部材５は、樹脂ケース１の凹部内に収容されている。可動部材５の中央部下面は、接点部２Ａの上面と間隔を有し、接点部２Ａに対向している。可動部材５は、接点部２Ａ（中央固定接点）と接触する接点を有した可動接点体である。【０００７】
保護シート６は下面に粘着剤６Ａが設けられると共に、可撓性を有した絶縁性フィルムで形成されている。保護シート６は、樹脂ケース１の凹部上を覆うように、下面の粘着剤６Ａで樹脂ケース１上面に粘着固定されている。【０００８】
以上のように従来のプッシュスイッチは構成されている。【０００９】
次に、従来のプッシュスイッチの動作について、図１３を参照しながら説明する。【００１０】
保護シート６の上方から可動部材５のドーム状の中央部分に押圧力を加えていき、その押圧力が所定の力を超えると、可動部材５のドーム状の中央部分がクリック感を伴って下方凸形に弾性反転する。そして、可動部材５の中央部下面が可動部材５の下方に位置する接点部２Ａの上面に接触する。これにより、可動部材５を介して接点部２Ａ（中央固定接点）と接点部３Ａ（外側固定接点）が導通し、対応する端子２Ｂ、３Ｂ間が導通したスイッチオン状態となる。【００１１】
そして、押圧力を解除すると、可動部材５のドーム状の中央部分がクリック感を伴って元の上方凸形に弾性復帰し、可動部材５の中央部下面が接点部２Ａの上面から離れる。そして、対応する端子２Ｂ、３Ｂ間が絶縁されたスイッチオフ状態となる。【００１２】
このような従来のプッシュスイッチとしては、例えば、特許文献１が知られている。【００１３】
次に、図１４〜１６を参照しながら従来のプッシュスイッチの樹脂ケース１の作成方法について説明する。【００１４】
図１４は、従来のプッシュスイッチの金属フープ１１の上面図である。金属フープ１１は、あらかじめ上下面に半田濡れ性を向上させるメッキ処理がなされた長尺帯状に形成された金属材料が、プレス工程などにより、所定の形状に打ち抜き加工された後に、所定の形状に曲げ加工や絞り加工が施されている。【００１５】
金属フープ１１には、インサート成形後に、第１部材２（図１２に示す）となる第１部材部１２と、第２部材３（図１２に示す）となる第２部材部１３が形成されている。【００１６】
第１部材部１２には、インサート成形後に、接点部２Ａ（図１２に示す）となる接点部１２Ａと、端子２Ｂ（図１２に示す）となる端子部１２Ｂが形成されている。そして、端子部１２Ｂが金属フープ１１の枠部１４に連結されている。第１部材部１２は金属フープ１１に一体になっている。【００１７】
第２部材部１３は、インサート成形後に、接点部３Ａ（図１２に示す）となる接点部１３Ａと、端子３Ｂ（図１２に示す）となる端子部１３Ｂが形成されている。そして、端子部１３Ｂは金属フープ１１の枠部１４と連結されいる。第２部材部１３は金属フープ１１に一体になっている。【００１８】
上述した金属フープ１１は射出成形により樹脂ケース１（図１２に示す）にインサート成形される。以下に図１５、図１６を参照しながら金属フープ１１がインサート成形される方法について説明する。【００１９】
図１５、図１６は、金属フープをキャビティ内に収容した状態を説明するための図である。図１５は、端子部１２Ｂと１３Ｂの先端側から見た側面図である。図１６は上型２２を省略した上面図である。【００２０】
金属フープ１１（図１４に示す）の第１部材部１２と第２部材部１３は、下型２１と上型２２を嵌め合わせて構成された金型２０のキャビティ２０Ａ内に収容される。この時、金属フープ１１の端子部１２Ｂ、１３Ｂは、金型２０の開口部２０Ｂからキャビティ２０Ａの外方へ突出している。【００２１】
なお、図１５、図１６では従来技術の要点を明確化するために、金属フープ１１は、第１部材部１２と第２部材部１３のみを表し、端子部１２Ｂ、１３Ｂより外側に位置する枠部１４を省略して図示している。【００２２】
そして、高温で溶融した熱可塑性の絶縁性樹脂をキャビティ２０Ａ内に充填、所謂射出成形することで、第１部材部１２と第２部材部１３がインサート成形されて、樹脂ケース１が形成される。【００２３】
金型２０の開口部２０Ｂと端子部１２Ｂ、１３Ｂの側面との間の隙間２０Ｃは、上述した射出成形時に溶融した樹脂がキャビティ２０Ａの外部へ漏れ出ないように、極力小さくなるように設計されている。なお、図１５、図１６では、隙間２０Ｃの寸法を拡大して表している。【００２４】
そして、上述したインサート成形後に、端子部１２Ｂ、１３Ｂが金属フープ１１の枠部１４（図１４に示す）から切断されて、樹脂ケース１（図１１、図１２に示す）が形成される。【００２５】
以上の方法で樹脂ケース１が形成されると、樹脂ケース１から突出する端子２Ｂ、３Ｂのそれぞれの上面と下面はメッキ処理がなされている。【００２６】
端子２Ｂ、３Ｂの先端の側面は枠部１４から切断される時の切断面である。端子２Ｂ、３Ｂが突出する方向に沿った側面はプレス工程時の切断面である。よって側面の全ての領域が非メッキ面となる。このため、端子２Ｂ、３Ｂの側面の半田濡れ性は、端子２Ｂ、３Ｂの上下面に比べて小さいものになっていた。【００２７】
そこで、プッシュスイッチの半田実装強度を向上させるなどの目的として、端子２Ｂ、３Ｂの側面にメッキ処理がされたプッシュスイッチが提案されている。【００２８】
そのプッシュスイッチの作成方法は次の通りである。まず、メッキ処理がなされていない長尺帯状の金属材料を打ち抜き加工する。その後、メッキ処理により第１部材部１２と第２部材部１３にメッキ層を形成し、それをインサート成形することで、端子２Ｂ、３Ｂの側面にもメッキ層を形成することができる。【００２９】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献２が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００３０】
【特許文献１】特開２０１１−６０６２７号公報
【特許文献２】特開２００７−２３４４２３号公報
【発明の概要】
【００３１】
本発明の電子部品は、樹脂ケースと、樹脂ケースから一部が露出した端子とを備える。そして、端子が突出する方向に沿った第１側面は、第１メッキ面と、第１非メッキ面とを有し、第1非メッキ面は、第１側面の上端の一部から第１側面の下端の一部まで広がっている。また、第１非メッキ面は、樹脂ケースから露出した第１領域と、樹脂ケースに埋設された第２領域とを有する。
【００３２】
この構成により、インサート成形時にメッキ層が剥離することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】図１は、第１の実施形態によるプッシュスイッチの斜視図である。
【図２】図２は、図１の要部拡大図である。
【図３】図３は、第１の実施形態によるプッシュスイッチの分解斜視図である。
【図４】図４は、第１の実施形態によるプッシュスイッチの断面図である。
【図５】図５は、第１プレス加工後の金属フープの上面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、第２プレス加工後の金属フープの要部拡大図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、第２プレス加工後の金属フープの要部拡大図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、第２プレス加工後の金属フープの要部拡大図である。
【図７】図７は、金属フープをキャビティ内に収容した状態を説明する図である。
【図８】図８は、金属フープをキャビティ内に収容した状態を説明する図である。
【図９】図９は、第２の実施形態のプッシュスイッチの端子近傍の上面図である。
【図１０】図１０は、第３の実施形態のプッシュスイッチの端子近傍の上面図である。
【図１１】図１１は、従来のプッシュスイッチの斜視図である。
【図１２】図１２は、従来のプッシュスイッチの分解斜視図である。
【図１３】図１３は、従来のプッシュスイッチの断面図である。
【図１４】図１４は、金属フープの上面図である。
【図１５】図１５は、金属フープをキャビティ内に収容した状態を説明するための図である。
【図１６】図１６は、金属フープをキャビティ内に収容した状態を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
実施の形態の説明に先立ち、発明者が気付いた、端子の側面にメッキ処理がされたプッシュスイッチのインサート形成時の課題について図１５、図１６を参照しながら説明する。
【００３５】
接点部１２Ａおよび端子部１２Ｂの側面にメッキ層が形成された第１部材部１２と第２部材部１３をインサート成形して樹脂ケース１を形成すると、インサート成形時に金型２０の開口部２０Ｂと端子部１２Ｂ、１３Ｂの側面が擦れ、メッキ層が剥離する現象が発生すると考えられる。
【００３６】
その現象について説明する。金型２０の開口部２０Ｂと端子部１２Ｂ、１３Ｂとの間の隙間２０Ｃは、極力小さくなるように設計されている。そのため、第１部材部１２と第２部材部１３をキャビティ２０Ａ内に配置する際に、端子部１２Ｂ、１３Ｂの側面が開口部２０Ｂと擦れる場合がある。したがって、端子部１２Ｂ、１３Ｂの側面にメッキ層が形成されている場合、擦れた箇所のメッキ層が剥離する。
【００３７】
このため、端子部１２Ｂ、１３Ｂの側面にメッキ層が形成された第１部材部１２と第２部材部１３を用いて製造した図１５、図１６に示すプッシュスイッチは、メッキ屑が樹脂ケース１内に入り込み、端子２Ｂと端子３Ｂ（図１２に示す）との間がショートする等の不具合が発生する可能性がある。そこで、ショートを防止するために、図１５、図１６に示すプッシュスイッチのインサート成形においては、管理を十分にする必要があった。
【００３８】
以下、本発明の電子部品の実施の形態について、図１〜図１０を参照しながら説明する。なおプッシュスイッチは電子部品の一例であり、後述する本発明の実施の形態ではプッシュスイッチを用いて説明する。また、図１２〜図１６に示す構成と同一構成の部分には同一符号を付して、説明を簡略化又は省略する場合がある。
【００３９】
（第１の実施形態）
図１は本発明の第１の実施形態によるプッシュスイッチの斜視図で、図２は図１の要部拡大図で、図３は第１の実施形態によるプッシュスイッチの分解斜視図である。図４は第１の実施形態によるプッシュスイッチの断面図である。なお、図１、図２は、説明の便宜のためにプッシュスイッチの一部を切り欠いて図示している。
【００４０】
図４に示すように、本実施の形態のプッシュスイッチは、樹脂ケース３１、可動部材５、保護シート６を有する。なお、可動部材５と保護シート６は図１３を参照しながら説明した従来のプッシュスイッチと同様なので詳細な説明は省略する。樹脂ケース３１は、上方開口の凹部を有すると共に、絶縁樹脂により形成されている。従来の樹脂ケース１（図１３に示す）と同様に、凹部内底面の中央部には円錐台形状で僅かに突出して形成された第１接点部３２Ａ（中央固定接点）が設けられている。さらに、樹脂ケース３１の凹部底面の外周部には略矩形状で僅かに突出して形成された２つの第２接点部３３Ａ（外側固定接点）が設けられている。
【００４１】
そして、第１接点部３２Ａに連結する端子３２Ｂと、第２接点部３３Ａ（外側固定接点）に連結する端子３３Ｂが、樹脂ケース３１の側面部から外方にそれぞれ突出している。
【００４２】
樹脂ケース３１も従来の樹脂ケース１と同様に、薄板金属製の材料が所定形状に形成された第１部材３２と第２部材３３が電気的に独立するようにインサート成形されており、第１部材３２の中間部と第２部材３３の中間部（図示しない）は、それぞれ樹脂ケース３１内に埋設されている。なお、インサート成形については後述する。
【００４３】
本実施の形態のプッシュスイッチは、第１部材３２と第２部材３３の側面には所定領域にメッキ層が形成されている。つまり、端子３２Ｂ、３３Ｂの側面には、所定領域にメッキ層が形成されている。端子３２Ｂ、３３Ｂの側面に形成されたメッキ層の形成領域などの詳細については後述する。なお、第１部材３２と第２部材３３の上面と下面にメッキ層が形成されていることは従来のプッシュスイッチと同様である。
【００４４】
可動部材５は、樹脂ケース３１の凹部内に収容されており、可動部材５の外縁下端が第２接点部３３Ａ上面に載せられている。そして可動部材５の中央部下面は第１接点部３２Ａの上面と間隔を有し、第１接点部３２Ａに対向している。
【００４５】
そして、保護シート６が、樹脂ケース３１の凹部を覆うように、下面の粘着剤６Ａで樹脂ケース３１の上面に貼り合わせられている。
【００４６】
以上のように、本発明の第１の実施形態によるプッシュスイッチは構成されている。なお、そのスイッチ動作は、従来と同じであるため説明を省略する。
【００４７】
次に、プッシュスイッチの端子３２Ｂ、３３Ｂの側面に形成されているメッキ層の形成領域などについて詳しく説明する。
【００４８】
図１などに示すように、端子３２Ｂ、３３Ｂは、樹脂ケース３１から外方に向かって突出している。なお、端子３２Ｂ、３３Ｂの一部は樹脂ケース３１内に埋設されている。
【００４９】
端子３２Ｂ、３３Ｂについては、先端部は幅狭で、樹脂ケース３１側の根元部はわずかに幅広である。さらに、樹脂ケース３１内に埋設されている部分の端子３２Ｂ、３３Ｂも僅かに幅広である。
【００５０】
端子３２Ｂ、３３Ｂは、リン青銅、黄銅、ＳＵＳなどの薄板金属で形成されている。端子３２Ｂ、３３Ｂの上面と下面には、銀などの半田濡れ性の高い金属や合金からなるメッキ層が形成されている。なお、当該メッキ層は、薄板金属の基材上にニッケルなどの下地メッキ層を形成した後に、下地メッキ層の上に形成している。なお、メッキ層の形成方法は上述した方法に限定されるものではない。
【００５１】
図１、図２などに示すように、本実施の形態の端子３２Ｂは、少なくとも３つの側面を有する。少なくとも３つの側面は、端子３２Ｂの先端部に位置する側面３２Ｔと、端子３２Ｂが突出する方向に沿った２つの側面３２Ｓである。
【００５２】
同様に、端子３３Ｂの側面は、少なくとも３つの側面を有する。少なくとも３つの側面は、端子３３Ｂの先端部に位置する側面３３Ｔと、端子３３Ｂが突出する方向に沿った２つの側面３３Ｓである。
【００５３】
側面３２Ｓ、３３Ｓのそれぞれには、メッキ層が形成された第１メッキ面Ｐ１と、メッキ層が形成されていない第１非メッキ面Ｎ１が形成されている。
【００５４】
側面３２Ｓ、３３Ｓのそれぞれに形成された第１非メッキ面Ｎ１は、樹脂ケース３１の外方に露出した第１領域Ｎ１１と、樹脂ケース３１の内部に埋設された第２領域Ｎ１２とを有する。
【００５５】
なお、図１、図２においては説明の便宜のために、樹脂ケース３１の一部を切り欠いて図示しているため、樹脂ケース３１内に埋設された端子３２Ｂの第２領域Ｎ１２が図示されている。一方、端子３３Ｂの第２領域Ｎ１２は、樹脂ケース３１内に埋設されているため図示されていない。
【００５６】
なお、上述した側面３２Ｔ及び側面３３Ｔは、メッキ層が形成されていない第２非メッキ面Ｎ２である。
【００５７】
以上に述べたように、本実施の形態のプッシュスイッチは、樹脂ケース３１から外に向かって突出する端子３２Ｂ、３３Ｂの側面３２Ｓ、３３Ｓは、メッキ層が形成される第１メッキ面Ｐ１を有している。よって本実施の形態のプッシュスイッチを半田付け実装する際の実装強度を向上させることができる。
【００５８】
［金属フープの形成方法］
次に、第１の実施形態のプッシュスイッチの製造方法について図５〜図８を参照しながら説明する。なお、樹脂ケース３１(図３に示す)は、従来の樹脂ケース１と同様に、金属フープ４１をインサート成形することで形成される。しかしながら、本実施の形態の金属フープ４１の形成工程は、従来の形成方法とは異なる。
【００５９】
図５は第１プレス加工後の金属フープ４１の上面図、図６は第２プレス加工後の金属フープ４１の要部拡大図である。
【００６０】
まず、メッキ処理がなされていない長尺帯状の金属材料をプレス加工し（第１プレス工程）、図５に示すように、第１部材３２（図３に示す）となる第１部材部４２と、第２部材３３（図３に示す）となる第２部材部４３が形成された仕掛品が形成される。
【００６１】
なお、第１プレス工程において、第１部材部４２は、第１接点部４２Ａ（中央固定接点部）と、端子部４２Ｂと、端子部４２Ｂの両側に所定幅で延設されたダミー部４２Ｄが形成されている。
【００６２】
同様に、第２部材部４３は、第２接点部４３Ａ（外側固定接点部）と、端子部４３Ｂと、端子部４３Ｂの両側に所定幅で延設されたダミー部４３Ｄが形成されている。
【００６３】
端子部４２Ｂ、４３Ｂが金属フープ４１の枠部４４と連結して、第１部材部４２と第２部材部４３は金属フープ４１に一体になっている。
【００６４】
次に、この仕掛品をメッキ処理することで、当該仕掛品は上下面と側面の全面に亘ってメッキ層が形成される。
【００６５】
次に、図５の一点鎖線でダミー部４２Ｄ、４３Ｄがプレス加工により切断される（第２プレス工程）。第２のプレス工程で、ダミー部４２Ｄ、４３Ｄが切り離され、金属フープ４１が完成する。
【００６６】
上述したようにダミー部４２Ｄ、４３Ｄはメッキ処理後に切断されるため、その切断面はメッキ層が形成されていない第１非メッキ面Ｎ１となる。図６Ａに示すハッチング部分は端子部４２Ｂに形成された第１非メッキ面Ｎ１である。なお、図６Ａでは、ハッチングは一方の側面４２Ｓについてしか図示していないが、もう一方の側面４２Ｓについても同様に、第１非メッキ面Ｎ１が形成されている。
【００６７】
第１非メッキ面Ｎ１は、端子部４２Ｂの上面と下面のそれぞれに達している。第１非メッキ面Ｎ１は、端子部４２Ｂの幅方向の両端部に位置する。第１非メッキ面Ｎ１は、側面４２Ｓの上端から側面４２Ｓの下端まで広がっている。
【００６８】
図１および図２に示す第１の本実施の形態によるプッシュスイッチにおいては、第１非メッキ面Ｎ１は、端子３２Ｂの上面と下面のそれぞれに達している。そして、第１非メッキ面Ｎ１は、側面３２Ｓ（第１側面）の上端の一部から側面３２Ｓ（第１側面）の下端の一部まで広がる。
【００６９】
なお、端子部４３Ｂについても同様の第１非メッキ面Ｎ１が形成されている。つまり、図１に示す第１の本実施の形態によるプッシュスイッチにおいては、端子３３Ｂについても端子３２Ｂと同様に、第１非メッキ面Ｎ１は、端子３３Ｂの上面と下面のそれぞれに達している。
【００７０】
以上の説明からも明らかなように、金属フープ４１は、ダミー部４２Ｄ、４３Ｄの切断面が第１非メッキ面Ｎ１となり、切断面以外の金属フープ４１の側面は全てメッキ層が形成されている。
【００７１】
つまり、端子部４２Ｂの側面４２Ｓには、メッキ層が形成された第１メッキ面Ｐ１と、ダミー部４２Ｄの切断面としてなるメッキ層が形成されていない第１非メッキ面Ｎ１がそれぞれ形成されている。端子部４３Ｂの側面（図示せず）についても端子部４２Ｂの側面４２Ｓと同様に、メッキ層が形成された第１メッキ面と、ダミー部４３Ｄの切断面としてなるメッキ層が形成されていない第１非メッキ面がそれぞれ形成されている。
【００７２】
なお、図１および図２に示すプッシュスイッチでは、端子３２Ｂの側面３２Ｓは、メッキ層が形成された第１メッキ面Ｐ１と、メッキ層が形成されていない第１非メッキ面Ｎ１がそれぞれ形成されている。
【００７３】
また、端子３３Ｂについても端子３２Ｂと同様に、端子３３Ｂの側面３３Ｓには、メッキ層が形成された第１メッキ面Ｐ１と、メッキ層が形成されていない第１非メッキ面Ｎ１がそれぞれ形成されている。
【００７４】
なお、図５、図６Ａを参照しながら説明した、第２プレス加工におけるダミー部４２Ｄ、４３Ｄは、端子部４２Ｂ、４３Ｂの第１メッキ面Ｐ１から僅かに突出した位置で切断されている。つまり、切断面（第１非メッキ面Ｎ１）が第１メッキ面Ｐ１よりも僅かに突出するように切断すれば、加工が容易にできて好ましい。
【００７５】
しかしながら、側面４２Ｓの構成は図６Ａの構成に限定されるものではない。例えば、図６Ｂに示すように、切断面（第１非メッキ面Ｎ１）が第１メッキ面Ｐ１と面一となるように、ダミー部４２Ｄ、４３Ｄは切断されてもよい。
【００７６】
また、図６Ｃに示すように、切断面（第１非メッキ面Ｎ１）が第１メッキ面Ｐ１に対して凹んだ形状になるように、ダミー部４２Ｄ、４３Ｄは切断されてもよい。
【００７７】
［インサート成形］
次にインサート成形について説明する。図７、図８は、図５、図６を参照しながら説明した金属フープ４１をキャビティ内に収容した状態を説明する図である。図７は端子部４２Ｂと４３Ｂの先端側から見た側面図である。図８は上型５２を省略した上面図である。金属フープ４１は、従来と同様に、金型５０のキャビティ５０Ａ内に収容される。そして、高温で溶融した熱可塑性の絶縁性樹脂をキャビティ５０Ａ内に充填、所謂射出成形することで、第１部材部４２と第２部材部４３がインサート成形される。このように、樹脂ケース３１(図３に示す)が形成される。
【００７８】
図７に示すように、金型５０は下型５１と上型５２で構成され、金属フープ４１の端子部４２Ｂ、４３Ｂは、金型５０の開口部５０Ｂからからキャビティ５０Ａの外方へ突出されている。
【００７９】
なお、図７、図８では、金属フープ４１は、第１部材部４２と第２部材部４３のみを表し、端子部４２Ｂ、４３Ｂより外側に位置する金属フープ４１の構造を図示せず省略している。つまり、枠部４４を省略している。さらに、端子部４２Ｂ、４３Ｂに設けられた第１非メッキ面Ｎ１の領域を分かりやすくするため、第１非メッキ面Ｎ１を太線で図示している。
【００８０】
金型５０の開口部５０Ｂと端子部４２Ｂ、４３Ｂの第１非メッキ面Ｎ１との間の隙間５０Ｃは、従来のものと同様に、射出成形時に溶融した樹脂がキャビティ５０Ａの外部へ漏れ出ないように、極力小さくなるように設計されている。
【００８１】
このため、第１部材部４２と第２部材部４３をキャビティ５０Ａ内に配置する際に、端子部４２Ｂ、４３Ｂの側面が金型５０の開口部５０Ｂと擦れることがある。上述した本実施の形態の金属フープ４１を用いた場合、開口部５０Ｂと擦れる端子部４２Ｂ、４３Ｂの側面領域は、図８に示すように、メッキ層が形成されていない第１非メッキ面Ｎ１である。したがって、金型５０の開口部５０Ｂに端子部４２Ｂ、４３Ｂが擦れても、メッキ屑が発生することが抑制される。
【００８２】
なお、図８に示すように、金属フープ４１は、端子部４２Ｂ、４３Ｂの第１非メッキ面Ｎ１の一部が、僅かにキャビティ５０Ａ内に入り込んだ状態でインサート成形される。そのため、図１および図２に示す通り、プッシュスイッチの第１非メッキ面Ｎ１は、樹脂ケース３１内に埋設される第２領域Ｎ１２と、樹脂ケース３１から外方に突出する第１領域Ｎ１１から構成されることになる。
【００８３】
次に、図４に示すように、可動部材５の外縁下端を第２接点部３３Ａの上面に載せるように、樹脂ケース３１の凹部内に可動部材５を搭載する。次に、樹脂ケース３１の凹部を覆うように、保護シート６の下面に形成された粘着剤６Ａにより保護シート６を樹脂ケース３１の上面に貼り付ける。
【００８４】
そして、第３プレス加工により端子部４２Ｂ、４３Ｂをそれぞれ枠部４４から切り離すことによって、第１の実施形態のプッシュスイッチが完成する。なお、図１に示す端子３２Ｂの先端（側面３２Ｔ）は、切断面であるためメッキ層が形成されていない第２非メッキ面Ｎ２となっている。
【００８５】
本実施の形態によれば、インサート成形時にメッキ層が剥離することを抑制できる。よってインサート成形を経た樹脂ケース１を具備するプッシュスイッチなどの電子部品の不具合を低減できる。
【００８６】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態によるプッシュスイッチについて説明する。なお、第１の実施の形態と同一の構成には同一の符号を付している。さらに、第１の実施形態と共通する事項については説明を省略する。
【００８７】
図９は、本発明の第２の実施形態によるプッシュスイッチの端子近傍の上面図である。端子３２Ｂの先端部に切り欠き部６２が新たに設けられている。なお、切り欠き部６２は、端子３３Ｂにも設けられているが図示及びその詳細な説明については省略する。
【００８８】
切り欠き部６２は、端子３２Ｂが上面視でＬ字状になるように切り欠かれており、切り欠き部６２の側面は、メッキ層が形成された第２メッキ面Ｐ２を構成している。なお、第２メッキ面Ｐ２は、上述した第１プレス加工などで、あらかじめ基材に切り欠き部を設けておき、それにメッキ層を形成することにより容易に形成することができる。
【００８９】
上述した第２の実施形態のプッシュスイッチは、端子３２Ｂの側面に形成されたメッキ面の面積が、第１の実施形態よりも広い。よって、第２の実施の形態のプッシュスイッチでは、実施の形態１と同様の効果が得られるのに加え、プッシュスイッチの配線基板への実装強度をより大きくすることができる。
【００９０】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態によるプッシュスイッチについて説明する。なお、第１の実施の形態のものと同一構成の部分には同一符号を付している。さらに、第１の実施形態と共通する事項については説明を省略する。
【００９１】
図１０は、本発明の第３の実施形態によるプッシュスイッチの端子近傍の上面図であり、端子３２Ｂの先端部に切り欠き部７２が新たに設けられている。切り欠き部７２が構成されることにより、端子３２Ｂの先端の側面が、２つの領域（第３領域Ｎ２１および第４領域Ｎ２２）に分かれる。なお、切り欠き部７２は、端子３３Ｂにも設けられているが図示及びその詳細な説明については省略する。
【００９２】
切り欠き部７２は、上面視Ｕ字状に切り欠かれており、切り欠き部７２の側面は、メッキ層が形成された第３メッキ面Ｐ３を構成している。なお、切り欠き部７２の両側に位置する端子の先端は切断面であるため、第３領域Ｎ２１および第４領域Ｎ２２はメッキ層が形成されていない第２非メッキ面Ｎ２となっている。なお、第３メッキ面Ｐ３は、上述した第１プレス加工などで、あらかじめ基材に貫通孔を設けておき、それにメッキ層を形成することにより容易に形成することができる。
【００９３】
上述した第３の実施形態のプッシュスイッチは、端子３２Ｂの側面に形成されたメッキ面の面積が、第１の実施形態よりも広い。よって、第３の実施の形態のプッシュスイッチでは、実施の形態１と同様の効果が得られるのに加え、プッシュスイッチの配線基板への実装強度をより大きくすることができる。
【００９４】
なお、第１〜３実施形態で説明したプッシュスイッチは、電子部品の一例であり、本発明の思想によるものはプッシュスイッチに限定されない。例えば、エンコーダ、可変抵抗器、上述構成のプッシュスイッチ以外の各種スイッチ等のように、樹脂ケースと、樹脂ケースから一部が露出した端子とを有する電子部品も本発明の技術範囲に属する。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
本発明による電子部品は、端子の側面にメッキ層が形成された電子部品でありながら、インサート成形時に、端子部の側面に形成されたメッキ層が剥離することが抑制される。本発明による電子部品を半田付け実装する電子機器に有用である。
【符号の説明】
【００９６】
５  可動部材
６  保護シート
６Ａ  粘着剤
３１  樹脂ケース
３２  第１部材
３２Ａ  第１接点部（中央固定接点）
３２Ｂ，３３Ｂ  端子
３２Ｔ，３３Ｔ  側面
３２Ｓ，３３Ｓ，４２Ｓ  側面
３３  第２部材
３３Ａ  第２接点部（外側固定接点）
４１  金属フープ
４２  第１部材部
４２Ａ  第１接点部（中央固定接点部）
４２Ｂ，４３Ｂ  端子部
４２Ｄ，４３Ｄ  ダミー部
４３  第２部材部
４３Ａ  第２接点部（外側固定接点部）
４４  枠部
５０  金型
５０Ａ  キャビティ
５０Ｂ  開口部
５０Ｃ  隙間
５１  下型
５２  上型
６２，７２  切り欠き部
Ｎ１  第１非メッキ面
Ｎ１１  第１領域
Ｎ１２  第２領域
Ｎ２  第２非メッキ面
Ｎ２１  第３領域
Ｎ２２  第４領域
Ｐ１  第１メッキ面
Ｐ２  第２メッキ面
Ｐ３  第３メッキ面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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