(57)【要約】基板を搬送して対基板作業装置内の複数の箇所に位置決めする基板搬送装置と、前記基板を作業位置に位置決めして前記基板に対して作業を行う複数の作業装置と、前記複数の箇所の内、前記基板が基板の進行方向について上流側の位置から順に位置決めして、前記複数の作業装置のうちの第１の装置により作業を行い、前記複数の箇所の内、前記基板が基板の進行方向について前記第１の装置による作業中最も下流側の位置の作業が完了したら、前記複数の作業装置のうちの第２の装置により作業を始め、前記第２の装置による作業は、前記複数の箇所の内、前記基板が基板の進行方向について下流側の位置から順に位置決めして行う制御装置、とを備えていることを特徴とする対基板作業装置。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送して対基板作業装置内の複数の箇所に位置決めする基板搬送装置と、前記基板を作業位置に位置決めして前記基板に対して作業を行う複数の作業装置と、前記複数の箇所の内、前記基板が基板の進行方向について上流側の位置から順に位置決めして、前記複数の作業装置のうちの第１の装置により作業を行い、前記複数の箇所の内、前記基板が基板の進行方向について前記第１の装置による作業中最も下流側の位置の作業が完了したら、前記複数の作業装置のうちの第２の装置により作業を始め、前記第２の装置による作業は、前記複数の箇所の内、前記基板が基板の進行方向について下流側の位置から順に位置決めして行う制御装置、とを備えていることを特徴とする対基板作業装置。
【請求項２】
請求項１に記載の対基板作業装置は、前記複数の作業装置のうちの第３の装置による作業は、前記複数の作業装置のうちの第２の装置による作業が完了したら、前記複数の箇所の内、前記基板が基板の進行方向について上流側の位置から順に位置決めして行う制御装置、を備えていることを特徴とする対基板作業装置。
【請求項３】
請求項２に記載の対基板作業装置は、前記複数の作業装置の選択の順番を、塗布ヘッド、高速ヘッド、中速ヘッド、低速ヘッドの順を遵守して行う選択装置、を備えていることを特徴とする対基板作業装置。
【請求項４】
請求項３に記載の対基板作業装置は、前記塗布ヘッド、前記高速ヘッド、前記中速ヘッド、前記低速ヘッドを交換する交換装置、を備えていることを特徴とする対基板作業装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４に記載の対基板作業装置は、前記基板が対基板作業装置内の作業可能領域を超えることを特徴とする対基板作業装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５に記載の対基板作業装置は、前記複数の箇所の内、前記基板が基板の進行方向について最も上流側の位置における位置決めは、前記基板搬送装置が備える位置決め装置により行い、前記対基板作業装置は、前記複数の作業装置の移動を行う移動装置を備え、前記複数の箇所の内、前記基板が基板の進行方向について最も上流側の位置以外の位置決めは、前記移動装置が備える対基板位置検出装置により行う、位置決め制御装置を備えていることを特徴とする対基板作業装置。
【請求項７】
請求項６に記載の対基板作業装置は、最も上流側の位置以外の位置決めについて異常が検出された場合に、前記基板に付された被検出対象又は前記基板の端を前記基板位置検出装置により行うことを特徴とする対基板作業装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対基板作業装置内の複数の箇所に基板を位置決めする基板搬送装置と塗布ヘッド、高速ヘッド、中速ヘッド、低速ヘッドなどの複数のヘッドを使用した装置の構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１では、対基板作業装置内の複数の箇所に基板を位置決めする基板搬送装置電子部品装着装置が開示されている。  【０００３】
特許文献２では、塗布ヘッド、高速ヘッド、中速ヘッド、低速ヘッドなどの複数のヘッドを使用した装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２５３４５７号公報
【特許文献２】特開２００４−２２１５１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記特許文献において、対基板作業装置内の複数の箇所に基板を位置決めする基板搬送装置と複数のヘッドを使用した装置の構成については開示されていない。このような点は、効率とあわせて省スペース化を図ろうとする対基板作業装置において問題となる。  【０００６】
本発明は係る従来の問題に鑑みてなされたものであり、対基板作業装置内の複数の箇所に基板を位置決めする基板搬送装置と塗布ヘッド、高速ヘッド、中速ヘッド、低速ヘッドなどの複数のヘッドを使用した装置の構成を提供することで従来の問題を解決する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するために、請求項１に係る発明の構成上の特徴は、基板を搬送して対基板作業装置内の複数の箇所に位置決めする基板搬送装置と、前記基板を作業位置に位置決めして前記基板に対して作業を行う複数の作業装置と、前記複数の箇所の内、前記基板が基板の進行方向について上流側の位置から順に位置決めして、前記複数の作業装置のうちの第１の装置により作業を行い、前記複数の箇所の内、前記基板が基板の進行方向について前記第１の装置による作業中最も下流側の位置の作業が完了したら、前記複数の作業装置のうちの第２の装置により作業を始め、前記第２の装置による作業は、前記複数の箇所の内、前記基板が基板の進行方向について下流側の位置から順に位置決めして行う制御装置、とを備えていることである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、効率の良い、省スペースな対基板作業装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係る電子部品装着装置の概略を示す平面図。
【図２】実施形態に係る基板を示す平面図。
【図３】電子部品装着装置に保持されて接着剤塗布モジュールを構成する接着剤塗布ヘッドを示す側面図（一部断面）である。
【図４】高速ヘッドを示す図。
【図５】中速ヘッドを示す図。
【図６】低速ヘッドを示す図。
【図７】実施形態１、実施形態２に係る各コンベアにおける装着順１を示す図。
【図８】実施形態１、実施形態２に係る各コンベアにおける装着順２を示す図。
【図９】実施形態１に係る各コンベアにおける装着順３を示す図。
【図１０】実施形態１に係る各コンベアにおける装着順４を示す図。
【図１１】実施形態１に係る各コンベアにおける装着順５を示す図。
【図１２】実施形態１に係る各コンベアにおける装着順６を示す図。
【図１３】実施形態２に係る各コンベアにおける装着順３を示す図。
【図１４】実施形態２に係る各コンベアにおける装着順４を示す図。
【図１５】実施形態２に係る各コンベアにおける装着順５を示す図。
【図１６】各コンベアにおけるストッパーによる基板の位置決めを示す図。
【図１７】各コンベアにおけるマークカメラによる基板の位置決めを示す図。
【図１８】異常が検出された場合に基板のマークを探索する方法を示す図。
【図１９】異常が検出された場合に基板のエッジを探索する方法を示す図。
【発明を実施するための形態】
【実施例】
【００１０】
対基板作業装置の実施形態を図面に基づいて以下に説明する。電子部品装着装置２は、図１に示すように、基板３を搬入位置に搬入して所定の位置に位置決めする基板搬送装置４と、部品供給装置５と、基台６に対して水平方向であるＸ方向及びＹ方向に移動可能に支持された移動台８に設けられた装着ヘッド１０を有する部品移載装置１２及びマーク認識用カメラ１４と、基台６に固定された部品認識用カメラ１６と、部品移載装置１２による装着を制御する制御装置１８とを備えている。  【００１１】
基板搬送装置４は、いわゆるダブルコンベヤタイプで、各コンベヤは、Ｘ方向に延在するガイドレール２０に沿って並設されて基板３を位置決めされた位置まで搬入する平行に設けられたコンベアベルト（図略）と、搬入された基板３を夫々支持する支持フレーム（図略）と、支持された基板３を実装される位置（所定の位置）まで上昇させる昇降装置（図略）と、実装される位置（装着位置）において基板３をクランプするクランプ装置（図略）とを夫々備えている。  【００１２】
部品供給装置５は、前記基板搬送装置４の側部（図１において手前側）に複数のカセット式フィーダ２１を並設して構成したものである。カセット式フィーダ２１は、いずれも図略の前記スロットに離脱可能に取り付けたケース部と、ケース部の後部に設けた供給リールと、ケース部の先端に設けた部品取出部を備えている。供給リールには電子部品がそれぞれ所定ピッチで封入された細長いテープ（図略）が巻回保持され、このテープがスプロケット（図略）により所定ピッチで引き出され、電子部品が封入状態を解除されて部品取出部に順次送り込まれる。カセット式フィーダ２１にはコード（識別符号）が貼着され、このコードと電子部品のＩＤ・部品番号・封入数・部品重量等との対応データが、制御装置１８にライン全体を管理するホストコンピュータ（図略）から伝送された装着プログラムデータに予め記録されている。基板搬送装置４の側部（図１における上部側）には部品トレイ１７が配置され、部品トレイ１７には大型の電子部品などが収納されている。これらも部品供給装置５の一種である。  【００１３】
基板搬送装置４の上方にはＸ方向移動ビーム２２が設けられ、該Ｘ方向移動ビーム２２はＹ方向に延在するとともに、前記基板搬送装置４に沿ってＸ方向に延在するＸ方向レール（図略）に沿って移動可能に設けられる。Ｘ方向移動ビーム２２には、図１に示すように、移動台８がＸ方向移動ビーム２２の側面に設けられたＹ方向レール（図略）にスライダ（図略）を介して移動可能に設けられている。該移動台８には装着ヘッド１０を備えた部品移載装置１２とマーク認識用カメラ１４とが移動台８とともに移動可能に保持されている。Ｘ方向移動ビーム２２はいずれも図略のボールねじ機構を介してサーボモータにより駆動され、移動台８は、図略のＹ方向移動用ボールねじ機構を介して図略のサーボモータにより駆動される。これらのサーボモータはその駆動を制御装置１８によって制御されている。  【００１４】
マーク認識用カメラ１４の光軸はＸ方向及びＹ方向に直角なＺ方向に平行になっている。  【００１５】
マーク認識用カメラ１４により撮像された撮像画像は、図略のＡ／Ｄ変換機を備えた図略の画像認識装置に入力される。画像認識装置は、撮像された画像を取込んで、参照マーク１０６，１０７，１０８，１０９（図２参照）からの情報を読み取る。そして、制御装置１８に備えられた演算装置（図略）により参照マーク１０６等の位置ずれを演算する。次にマーク認識用カメラ１４が移動されるときには、この位置ずれを補正して移動する。  【００１６】
実施形態において、作業ヘッドである装着ヘッド１０は、部品移載装置１２に対して着脱可能とされ、互いに構成の異なる複数のものの中から選択して装着可能とされている。つまり、部品移載装置１２は、作業ヘッドを種類の違うものに交換することが可能とされているのである。図３〜図６に、装着可能な作業ヘッドの一例として、図３に示す１つの塗布ヘッド１１００と、３つの実装ヘッド２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃを示す。それぞれを簡単に説明すれば、図４に示す実装ヘッド２０１ａは、概して軸状をなす実装ユニット１４０を複数（８つ）備えて、それらをインデックス回転させる形式の作業ヘッドである。実装ヘッド２０１ａの動作を簡単に説明すれば、実装ユニット１４０は、その下端部に、部品を吸着保持する部品保持デバイスとしての吸着ノズル１４２を有している。実装ヘッド２０１ａがカセット式フィーダ２１の上方に位置する状態で、実装ユニット１４０の１つを下降させ、その実装ユニット１４０が有する吸着ノズル１４２に、カセット式フィーダ２１の部品供給位置において供給される電子部品を保持させることによって、その電子部品を取り出す。実装ユニット１４０は間欠回転させられて、順次、各々の実装ユニット１４２が電子部品を取り出す。各実装ユニット１４０が電子部品を保持した状態で、実装ヘッド２０１ａは、クランプ装置に固定保持された基板の上方に移動させられる。基板の上方において、部品取り出し時に下降させられた位置に位置する１つの実装ユニット１４０が下降させられ、その実装ユニット１４０が保持する電子部品が基板の表面に載置される。実装ユニット１４０は間欠回転させられて、順次、各々の実装ユニット１４０が保持する電子部品を基板に載置する。実装ヘッド２０１ａは、このような動作を行う作業ヘッドであり、比較的小型の電子部品の高速実装に適した作業ヘッド（高速ヘッド）である。なお、図示は省略するが、実装ヘッド２０１ａと同じ形式の作業ヘッドとして、装備する実装ユニット１４０の数が異なるものも存在する。  【００１７】
図６に示す実装ヘッド２０１ｃは、実装ユニット１４０を１つ装備した作業ヘッドであり、カセット式フィーダ２１の上方および基板の上方において、実装ユニット１４０を下降させ、カセット式フィーダ２１と基板の１往復において、１つの電子部品が実装されるようにされている。実装ヘッド２０１ｃは、実装速度は比較的遅いものの、比較的大きな吸着ノズル１４２をも装備することができ、大きな電子部品、特殊形状の電子部品の実装が可能であり、汎用性に優れた作業ヘッド（低速ヘッド）である。図５に示す実装ヘッド２０１ｂは、２つの実装ユニット１４０を有する実装ヘッドであり、実装ヘッド２０１ａと実装ヘッド２０１ｃとの中庸的な特性を有する作業ヘッド（中速ヘッド）である。なお、２つの実装ユニット１４０のうち、前方側の実装ユニット１４０は、その実装ユニット１４０の軸線に直角な軸線まわりに放射状に配置された複数の吸着ノズル１４２を有し、それらの吸着ノズル１４２は、その軸線まわりに回転させられることによって、使用されるノズルが選択されるような構造とされている。部品移載装置１２は、実装作業の形態に応じて、上記説明した作業ヘッドから任意に選択した１つのものを装着することができるのである。なお、図１の交換装置４０１において部品移載装置１２は作業ヘッドを適宜交換する。  【００１８】
塗布ヘッド１１００は、図３に示すようにヘッド本体に昇降可能に保持された昇降部材１１０４を備えている。昇降部材１１０４はヘッド本体に設けられた昇降装置（図示省略）により昇降させられる。昇降部材１１０４には、接着剤塗布具１１０６が搭載されている。接着剤塗布具１１０６は、例えば、特許第３２４２１２０号公報に記載の接着剤塗布具と同様に構成されており、塗布ノズル１１０８および接着剤収容器としてのシリンジ１１１０を有している。シリンジ１１１０内に高粘性流体の一種である接着剤１１１２が収容されており、シリンジ１１１０内に図示を省略する圧縮空気供給源から圧縮空気が供給されれば、接着剤が吐出管１１１４を通って吐出され、基板３０に所定量塗布される。  【００１９】
基板搬送装置４と部品供給装置５との間には、部品認識用カメラ１６が設けられ、この部品認識用カメラ１６によって前記吸着ノズル１４２に吸着された電子部品が撮像されて、生産される基板の種類に適合する種類の電子部品であるか、吸着状態良いか、部品自体の不良箇所がないか等が判定される。【００２０】
電子部品装着
装置２には、基板データ、部品データ等を入力するためのキーボード等の入力装置４２が設けられている。入力装置４２には表示装置４４が併設され、表示装置４４の画面には基板データ、部品データ、演算データやマーク認識用カメラ１４等で撮像した画像が表示できるようになっている。【００２１】
ここで交換装置４０１について説明する。交換装置４０１には塗布ヘッド１１００、実装ヘッド２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃが搭載可能である。制御装置１８の指示により部品移載装置１２は装着ヘッド１０を交換装置４０１の内、空きスペースに搭載し、次に装着すべき作業ヘッドを交換装置４０１から装着する。このように、部品移載装置１２は塗布ヘッド１１００、実装ヘッド２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃが全て装着可能である。  【００２２】
図２、図７〜図１２により実施形態１について説明する。図２は実施形態において生産される基板３の平面図である。基板３にはエリア１０１、エリア１０２、エリア１０３、がある。第１装着エリアとはエリア１０１とエリア１０２を指し、第２装着エリアとはエリア１０２とエリア１０３を指す。また、基板３には第１装着エリア用の参照マーク１０６，１０７と第２装着エリア用の参照マーク１０８，１０９が付されている。  【００２３】
図７は実施形態１に係る各コンベアにおける装着順１を示す。基板３は基板搬送装置４によって搬送され、ストッパー１４０により停止する。そして、クランプ装置１０４，１０５が基板３をクランプする。実施形態ではクランプ装置１０４，１０５の搬送方向の長さが電子部品装着装置２の装着可能範囲に対応している。電子部品装着装置２はマーク認識用カメラ１４により第１装着エリア用の参照マーク１０６，１０７を認識し、制御装置１８に備えられた演算装置（図略）により参照マーク１０６等の位置ずれを演算する。演算結果は電子部品の装着時の補正に使われる。この時点において、部品移載装置１２は作業ヘッドとして実装ヘッド２０１ａを装着している。次に、電子部品装着装置２は電子部品１２２，１２５を実装ヘッド２０１ａによって部品供給装置５より吸着し、基板３の所定の位置へ装着する。  【００２４】
図８は実施形態１に係る各コンベアにおける装着順２を示す。基板３は基板搬送装置４によって搬送され、所定の停止位置に停止する。ストッパー１４０は基板３の搬送の妨げにならないように、図示しないシリンダによって退避している。そして、クランプ装置１０４，１０５が基板３をクランプする。電子部品装着装置２はマーク認識用カメラ１４により第２装着エリア用の参照マーク１０８，１０９を認識し、制御装置１８に備えられた演算装置（図略）により参照マーク１０８等の位置ずれを演算する。演算結果は電子部品の装着時の補正に使われる。この時点において、部品移載装置１２は作業ヘッドとして実装ヘッド２０１ａを装着している。次に、電子部品装着装置２は電子部品１２８，１３１を実装ヘッド２０１ａによって部品供給装置５より吸着し、基板３の所定の位置へ装着する。  【００２５】
図９は実施形態１に係る各コンベアにおける装着順３を示す。基板３はクランプ装置１０４，１０５にクランプされたままである。電子部品装着装置２はマーク認識用カメラ１４により第２装着エリア用の参照マーク１０８，１０９を図８の状態において認識しているため、さらに認識することはしない。そして、部品移載装置１２は交換装置４０１により作業ヘッドとして実装ヘッド２０１ｂを装着する。次に、電子部品装着装置２は電子部品１２７，１３０を実装ヘッド２０１ｂによって部品供給装置５より吸着し、基板３の所定の位置へ装着する。  【００２６】
図１０は実施形態１に係る各コンベアにおける装着順４を示す。基板３は基板搬送装置４によってこれまでの進行方向とは逆に搬送され、所定の停止位置に停止する。ここで、基板搬送装置４は所定の停止位置よりも多く基板を搬送し、さらに元の進行方向に基板を搬送して、ストッパー１４０により基板３を停止させてもよい。そして、クランプ装置１０４，１０５が基板３をクランプする。電子部品装着装置２はマーク認識用カメラ１４により第１装着エリア用の参照マーク１０６，１０７を認識し、制御装置１８に備えられた演算装置（図略）により参照マーク１０６等の位置ずれを演算する。この時点において、部品移載装置１２は作業ヘッドとして実装ヘッド２０１ｂを装着している。次に、電子部品装着装置２は電子部品１２１，１２４を実装ヘッド２０１ｂによって部品供給装置５より吸着し、基板３の所定の位置へ装着する。  【００２７】
図１１は実施形態１に係る各コンベアにおける装着順５を示す。基板３はクランプ装置１０４，１０５にクランプされたままである。電子部品装着装置２はマーク認識用カメラ１４により第１装着エリア用の参照マーク１０６，１０７を図１０の状態において認識しているため、さらに認識することはしない。そして、部品移載装置１２は交換装置４０１により作業ヘッドとして実装ヘッド２０１ｃを装着する。次に、電子部品装着装置２は電子部品１２０，１２３を実装ヘッド２０１ｃによって部品供給装置５より吸着し、基板３の所定の位置へ装着する。  【００２８】
図１２は実施形態１に係る各コンベアにおける装着順６を示す。基板３は基板搬送装置４によって搬送され、所定の停止位置に停止する。ストッパー１４０は基板３の搬送の妨げにならないように、図示しないシリンダによって退避している。そして、クランプ装置１０４，１０５が基板３をクランプする。電子部品装着装置２はマーク認識用カメラ１４により第２装着エリア用の参照マーク１０８，１０９を認識し、制御装置１８に備えられた演算装置（図略）により参照マーク１０８等の位置ずれを演算する。演算結果は電子部品の装着時の補正に使われる。この時点において、部品移載装置１２は作業ヘッドとして実装ヘッド２０１ｃを装着している。次に、電子部品装着装置２は電子部品１２６，１２９を実装ヘッド２０１ｃによって部品供給装置５より吸着し、基板３の所定の位置へ装着する。  【００２９】
図１３〜図１５により実施形態２について装着順３から装着順５までを説明する。実施形態２は実施形態１から第１装着エリアに実装ヘッド２０１ｂで装着する電子部品がなくなった場合を示す。つまり実施形態１から図１０の装着順４が省かれ、装着順５（図１１）と装着順６（図１２）が入れ替わるのである。  【００３０】
図１３は実施形態２に係る各コンベアにおける装着順３を示す。基板３はクランプ装置１０４，１０５にクランプされたままである。電子部品装着装置２はマーク認識用カメラ１４により第２装着エリア用の参照マーク１０８，１０９を図８の状態において認識しているため、さらに認識することはしない。そして、部品移載装置１２は交換装置４０１により作業ヘッドとして実装ヘッド２０１ｂを装着する。次に、電子部品装着装置２は電子部品１２７，１３０を実装ヘッド２０１ｂによって部品供給装置５より吸着し、基板３の所定の位置へ装着する。  【００３１】
図１４は実施形態２に係る各コンベアにおける装着順４を示す。基板３はクランプ装置１０４，１０５にクランプされたままである。電子部品装着装置２はマーク認識用カメラ１４により第２装着エリア用の参照マーク１０８，１０９を図８の状態において認識しているため、さらに認識することはしない。そして、部品移載装置１２は交換装置４０１により作業ヘッドとして実装ヘッド２０１ｃを装着する。次に、電子部品装着装置２は電子部品１２６，１２９を実装ヘッド２０１ｃによって部品供給装置５より吸着し、基板３の所定の位置へ装着する。  【００３２】
図１５は実施形態２に係る各コンベアにおける装着順５を示す。基板３は基板搬送装置４によってこれまでの進行方向とは逆に搬送され、所定の停止位置に停止する。ここで、基板搬送装置４は所定の停止位置よりも多く基板を搬送し、さらに元の進行方向に基板を搬送して、ストッパー１４０により基板３を停止させてもよい。そして、クランプ装置１０４，１０５が基板３をクランプする。電子部品装着装置２はマーク認識用カメラ１４により第１装着エリア用の参照マーク１０６，１０７を認識し、制御装置１８に備えられた演算装置（図略）により参照マーク１０６等の位置ずれを演算する。この時点において、部品移載装置１２は作業ヘッドとして実装ヘッド２０１ｃを装着している。次に、電子部品装着装置２は電子部品１２０，１２３を実装ヘッド２０１ｃによって部品供給装置５より吸着し、基板３の所定の位置へ装着する。  【００３３】
以上のように塗布ヘッド、高速ヘッド、中速ヘッド、低速ヘッドの順に対基板作業を行うことは、基板とヘッドの距離が短い順に作業が行われるため最適化に繋がる。また、例えば図８から図９へ装着順が変わる時のように参照マークの認識を少なくすることができる。実施形態は、高速ヘッド、中速ヘッド、低速ヘッドにて説明したが、塗布ヘッドも同じように用いることができる。  【００３４】
そして、他の電子部品装着装置などの前工程から基板が搬入された時はストッパーを用い、装置内で搬送する時はマーク認識用カメラによって基板の位置決めを行うため、基板位置ずれの大きい前工程からの搬入に対応しながら、ストッパーなどのメカ的な機構を少なくすることができる。  【００３５】
さらに、位置決めについて異常が検出された場合は、図１８、図１９のように基板搬送装置４によって基板３を進行方向前後に搬送しながら参照マークや基板のエッジを認識することで基板３の位置決めのリトライをすることができる。  【００３６】
なお、実施形態においては、基板搬送装置４についてダブルコンベアを例示したがこれに限らず、シングルコンベア、トリプルコンベアでもよいし、リターンコンベアを含む態様でもよい。また、装着エリアとは、レールに対応する部分に限らず、基板搬送装置内の所定の範囲であることも含む。クランプ装置は基板をクランプできればよく、サイドからクランプする方式や、上下方向からクランプする方式を含む。上下方向クランプにおいて上方側の部材が動作してもよいし、下方側の部材が動作してもよいし、両方でもよい。【００３７】
参照マークは１つのエリアについて２つ、エリアは１つの基板について２つ、有することを例示したが、これに限らず、３つ以上有する態様でもよい。【００３８】
対基板作業装置内とは対基板作業装置において作業が可能な状態を言い、基板の端が装置からはみ出す場合も含む。また、対基板作業とは塗布、装着、検査を含む概念である。【００３９】
対基板作業装置内には、バックアップピンが設けられる場合がある。本実施形態において特に基板３の装着面とは反対の側に電子部品が既に装着されている場合は、第１装着エリアと第２装着エリアにてバックアップピンが共通の位置に配置されることが望ましい。【００４０】
塗布ヘッド、高速ヘッド、中速ヘッド、低速ヘッド、のうちいずれかがその機能を共用するものも本発明に含まれる。また、交換装置が２つ以上のヘッドを交換してもよい。
【符号の説明】
【００４１】
２：電子部品装着装置  ３：基板  ４：基板搬送装置  ５：部品供給装置  ６：基台８：移動台１０：装着ヘッド１２：部品移載装置１４：マーク認識カメラ１６：部品認識用カメラ１７：部品トレイ１８：制御装置２０：ガイドレール２１：カセット式フィーダ２２：Ｘ方向移動ビーム３０：基板４２：入力装置４４：表示装置１０１：エリア１０２：エリア１０３：エリア１０６：参照マーク１０７：参照マーク１０８：参照マーク１０９：参照マーク１１０：基板のエッジ１２０：電子部品１２１：電子部品１２２：電子部品１２３：電子部品１２４：電子部品１２５：電子部品１２６：電子部品１２７：電子部品１２８：電子部品１２９：電子部品１３０：電子部品１３１：電子部品１４０：ストッパー３０１：マーク認識カメラの視野４０１：交換装置１１００：塗布ヘッド１１０４：昇降部材１１０６：接着剤塗布具１１０８：塗布ノズル１１１０：シリンジ１１１２：接着剤１１１４：吐出管
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【国際調査報告】
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