(57)【要約】  ラウドスピーカは、フレームと、振動板と、磁気回路と、ボイスコイル体と、カバーとを備える。磁気回路は、振動板に面している第１面と、第１面の反対側の第２面と、磁気ギャップと、貫通孔と、第１角部と、を有する。貫通孔は、第１面と第２面との間を貫通している。第１角部は、第１曲率半径を有し、第１面と第２面の少なくとも一方と、貫通孔に面する箇所とにまたがって形成されている。カバーは、第１曲率半径よりも大きな第２曲率半径を有する第２角部を有し、第１角部の少なくとも一部を覆うように形成されている。
2016051696.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部空間を有するフレームと、
前記フレームの前記内部空間に配置された振動板と、
前記振動板に面する第１面と、
前記第１面の反対側の第２面と、
前記第１面に形成された磁気ギャップと、
前記第１面と前記第２面との間を貫通する貫通孔と、
前記第１面と前記第２面の少なくとも一方と、前記貫通孔に面する箇所とにまたがって形成された、第１曲率半径を有する第１角部と、
を有する磁気回路と、
前記振動板に結合された第１端部と、
前記磁気ギャップ内に配置された、前記第１端部の反対側の第２端部と、
を有するボイスコイル体と、
前記第１曲率半径よりも大きな第２曲率半径を有する第２角部を有し、前記第１角部の少なくとも一部を覆うように形成されたカバーと、
を備えた
ラウドスピーカ。
【請求項２】
前記カバーの内部損失は、前記磁気回路の内部損失よりも大きい、
請求項１に記載のラウドスピーカ。
【請求項３】
前記カバーは樹脂により形成されており、前記カバーの線膨張係数は、前記磁気回路の線膨張係数よりも大きい、
請求項１に記載のラウドスピーカ。
【請求項４】
前記振動板は、振動板エッジを有し、
前記フレームは、
前記振動板エッジを介して前記振動板を保持する第１フレームと、
前記第１フレームおよび前記カバーと結合する第２フレームと、
を有する
請求項１に記載のラウドスピーカ。
【請求項５】
前記第２フレームの弾性率は、前記カバーの弾性率よりも大きい
請求項４に記載のラウドスピーカ。
【請求項６】
前記第２フレームの内部損失は、前記第１フレームの内部損失よりも大きい
請求項４に記載のラウドスピーカ。
【請求項７】
前記第２フレームの内部損失は、前記磁気回路の内部損失よりも大きい
請求項４に記載のラウドスピーカ。
【請求項８】
前記第１角部は、前記第２面と、前記貫通孔に面する前記箇所とにまたがって形成されており、
前記カバーは、前記磁気回路の前記第１面と、前記貫通孔に面する前記箇所とにまたがって、前記第２の曲率半径よりも小さな第３の曲率半径を有する第３角部を、さらに有する
請求項１に記載のラウドスピーカ。
【請求項９】
前記フレームの一部は、前記磁気回路の前記第２面に接し、前記フレームに第２貫通孔が形成されている
請求項１に記載のラウドスピーカ。
【請求項１０】
前記第１角部は、前記第２面と、前記貫通孔に面する前記箇所とにまたがって形成されており、
前記カバーは、前記磁気回路の前記第２面において、前記フレームと結合している
請求項１に記載のラウドスピーカ。
【請求項１１】
前記カバーは、円筒状に形成されており、前記磁気回路の、前記貫通孔に面した箇所に形成された筒状部と、前記第１角部に対応する箇所に形成されたフランジ部とを有し、前記フランジ部の直径は、前記貫通孔の直径よりも大きい
請求項１に記載のラウドスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、各種電子機器に使用されるラウドスピーカに関する。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来のラウドスピーカについて図面を用いて説明する。図３は、従来のラウドスピーカ１の断面模式図である。ラウドスピーカ１は、振動板３と、金属フレーム４と、ボイスコイル体３０と、磁気回路７とを有する。振動板３には、ダストキャップ２が設けられている。金属フレーム４は、振動板３を保持している。ボイスコイル体３０は、コイルボビン５と、ボイスコイル６とを有する。ボイスコイル６は、コイルボビン５に巻回されている。コイルボビン５は、振動板３に連結されている。磁気回路７は貫通孔８を有している。【０００３】
ボイスコイル６に電流が流されることによって、磁気回路７は、コイルボビン５を振動させる。すると、コイルボビン５を介して振動板３が振動し、音声が再生される。振動板３が振動する際に、磁気回路７の周囲に存在する空気が貫通孔８を出入りする。【０００４】
貫通孔８を形成することにより、磁気回路７の周囲、（特にボイスコイル体３０を介して振動板３と磁気回路７とで形成された空間）で空気が密閉されるのが回避される。つまり、空間が密閉されることにより振動板３の振動が制約を受けることを、貫通孔８を形成することにより回避している。【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２７１８８９号公報
【発明の概要】
【０００７】
ラウドスピーカは、フレームと、振動板と、磁気回路と、ボイスコイル体と、カバーとを備える。
【０００８】
フレームは、内部空間を有する。
【０００９】
振動板は、フレームの内部空間に配置されている。
【００１０】
磁気回路は、振動板に面している第１面と、第１面の反対側の第２面と、磁気ギャップと、貫通孔と、第１角部と、を有する。磁気ギャップは、第１面に形成されている。貫通孔は、第１面と第２面との間を貫通している。第１角部は、第１曲率半径を有し、第１面と第２面の少なくとも一方と、貫通孔に面する箇所とにまたがって形成されている。
【００１１】
ボイスコイル体は、第１端部と、第１端部の反対側の第２端部と、を有する。第１端部は、振動板に結合されている。第２端部は、磁気ギャップ内に配置されている。
【００１２】
カバーは、第１曲率半径よりも大きな第２曲率半径を有する第２角部を有し、第１角部の少なくとも一部を覆うように形成されている。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、実施の形態におけるラウドスピーカの構成を示す断面模式図である。
【図２】図２は、実施の形態における他のラウドスピーカの構成を示す断面模式図である。
【図３】図３は、従来のラウドスピーカの断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
従来のラウドスピーカ１の磁気回路７は、貫通孔８に面する側において概ね直角の鋭利な端部９を有している。したがって、貫通孔８へ出入りする空気に乱流が生じ易くなる。そして、貫通孔８へ出入りする空気の乱れは、雑音を発生させる可能性がある。
【００１５】
以下、本実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１６】
（実施の形態）
図１は、本実施の形態におけるラウドスピーカ１０の構成を示す断面模式図である。
【００１７】
ラウドスピーカ１０は、フレーム１１と、振動板１２と、磁気回路１４と、ボイスコイル体１３と、カバー１５とを備える。
【００１８】
フレーム１１は、内部空間４１を有する。
【００１９】
振動板１２は、フレーム１１の内部空間４１に配置されている。
【００２０】
磁気回路１４は、振動板１２に面している第１面４３と、第１面４３の反対側の第２面４５と、磁気ギャップ１９と、貫通孔１８と、第１角部２１と、を有する。磁気ギャップ１９は、第１面４３に形成されている。貫通孔１８は、第１面４３と第２面４５との間を貫通している。第１角部２１は、第１曲率半径を有し、第１面４３と第２面４５の少なくとも一方と、貫通孔１８に面する箇所とにまたがって形成されている。
【００２１】
ボイスコイル体１３は、第１端部１６と、第１端部１６の反対側の第２端部１７と、を有する。第１端部１６は、振動板１２に結合されている。第２端部１７は、磁気ギャップ１９内に配置されている。
【００２２】
カバー１５は、第１曲率半径よりも大きな第２曲率半径を有する第２角部２２を有し、第１角部２１の少なくとも一部を覆うように形成されている。
【００２３】
以下、ラウドスピーカ１０の詳細について説明する。ラウドスピーカ１０は、フレーム１１と、振動板１２と、ボイスコイル体１３と、磁気回路１４と、カバー１５と、を有する。振動板１２には、ダストキャップ３２が設けられている。ボイスコイル体１３は、コイルボビン５１と、ボイスコイル５３とを有する。ボイスコイル５３は、コイルボビン５１に巻回されている。
【００２４】
振動板１２はフレーム１１に連結されている。ボイスコイル体１３は、第１端部１６と、第２端部１７とを有し、第１端部１６は振動板１２に結合されている。磁気回路１４は、貫通孔１８と磁気ギャップ１９とを有する。貫通孔１８は、磁気回路１４の前面（第１面４３）から磁気回路１４の前面の反対側の背面（第２面４５）までの間を貫通している。貫通孔１８の開口部２０の周囲には、第１曲率半径で形成された第１角部２１が設けられている。ボイスコイル体１３の第２端部１７は磁気回路１４の磁気ギャップ１９へ挿入されている。カバー１５は、磁気回路１４の背面と接している。カバー１５には第１曲率半径よりも大きな第２曲率半径を有する第２角部２２が形成されている。
【００２５】
貫通孔１８を形成することにより、ボイスコイル体１３を介して振動板１２と磁気回路１４とにより形成される空間は密閉されない。そして振動板１２が振動した際には貫通孔１８を通じて空気が出入りする。そのため、振動板１２は、歪が抑制された状態で、振動して音声を再生する。
【００２６】
そして、貫通孔１８の開口部２０では、貫通孔１８に挿入されて貫通孔１８を覆うカバー１５の第２角部２２が、第１角部２１の第１曲率半径よりも大きな第２曲率半径で形成されている。このため、空気が貫通孔１８を通じて出入りするときに、第２角部２２では空気の乱流の発生が抑制される。この結果、ラウドスピーカ１０の貫通孔１８において、空気の乱流に起因する雑音が低減される。
【００２７】
さらに、カバー１５は磁気回路１４の機械的な振動を吸収し易くなり、磁気回路１４の振動に伴うラウドスピーカ１０の雑音も低減される。
【００２８】
次にラウドスピーカ１０の構成についてさらに詳細に説明する。
【００２９】
コイルボビン５１は、筒状に形成されている。振動板１２と、コイルボビン５１の第１端部１６の外周面とは連結されている。
【００３０】
磁気回路１４の第１面４３には磁気ギャップ１９が形成されている。磁気ギャップ１９にコイルボビン５１の第２端部１７が配置されている。駆動回路（図示せず）により、ボイスコイル５３に電流が流れると、磁気回路１４は、コイルボビン５１を振動させる。そして、コイルボビン５１の動きに応じて振動板１２が振動する。ここで、振動板１２は、コイルボビン５１に連結されている。また、振動板１２は、振動板エッジ２３を介して、フレーム１１に保持されている。
【００３１】
また、磁気回路１４は、図中上方に相当するラウドスピーカ１０の前面から図中下方に相当する背面へと貫通する貫通孔１８を有する。そして、磁気回路１４の背面と、磁気回路１４の貫通孔１８に面する箇所にかけて、磁気回路１４を覆うカバー１５が設けられている。ここで、カバー１５は、磁気回路１４の背面および側面の全面を覆ってもよく、あるいは、貫通孔１８の開口部２０近傍の磁気回路１４の一部を覆ってもよい。
【００３２】
貫通孔１８の開口部２０において、磁気回路１４の第１角部２１の第１曲率半径よりも、カバー１５の第２角部２２の第２曲率半径の方が大きく形成されている。また、カバー１５は、貫通孔１８の軸方向中央付近で、貫通孔１８の軸に向かって凸状の形状を有している。そして、貫通孔１８およびカバー１５によって形成された貫通空間１８Ａは、貫通孔１８の軸方向の中央付近でくびれた形状となっている。そして、この貫通孔１８あるいは貫通空間１８Ａは、振動板１２とボイスコイル体１３とによって囲まれて形成された空間に連結されている。
【００３３】
本構成によれば、大きな音声を発する場合に、振動板１２が大きな振幅で振動しても、振動板１２とボイスコイル体１３とが、圧力が変動する密閉された空間を有した状態で、振動板１２が振動することはない。つまり、振動板１２が振動するときには、貫通孔１８を通じて空気が出入りするので、振動板１２の振動時の歪が抑制される。
【００３４】
さらに、貫通孔１８の開口部２０において、磁気回路１４の第１角部２１を覆う部分のカバー１５の第２角部２２の第２曲率半径が、第１角部２１の第１曲率半径よりも大きな曲率で形成されている。このため、空気が貫通孔１８を通じて出入りするときに、第２角部２２では空気の乱流の発生が抑制される。この結果、ラウドスピーカ１０の貫通孔１８において生じる雑音が低減される。
【００３５】
図１では、磁気回路１４の第１角部２１と、カバー１５の第２角部２２が、磁気回路１４の背面（第２面４５）、すなわち開口部２０付近に設けられた一例を図示している。しかしながら、磁気回路１４の前面（第１面４３）において、カバー１５の第２角部２２の第２曲率半径が、第１角部の２１曲率半径よりも大きな曲率で形成されていてもよい。ここで、磁気回路１４の前面側では、カバー１５の第２角部２２は、対応する磁気回路１４の第１角部２１を完全に覆っていなくてもよい。つまり、概ね直角程度に尖った形状の磁気回路１４の第１角部２１が全て露出しないように、カバー１５が磁気回路１４の一部を覆い、この一部を覆ったカバー１５の第２角部２２に曲線部が設けられていればよい。あるいは、磁気回路１４の第１角部２１の一部が第２角部２２により覆われ、カバー１５の第２角部２２と磁気回路１４の第１角部２１とによって曲線部が形成され、双方によって形成された曲線部の曲率が磁気回路の第１角部２１の曲率よりも大きく形成されてもよい。
【００３６】
ここで図１に示すように、カバー１５は、磁気回路１４の第１角部２１を覆うのみならず、磁気回路１４における背面へと突出し、断面形状において鉤状に延伸して振動板１２の反対側面である背面を覆ってもよい。こうすることにより、カバー１５には貫通孔１８を通過する空気に対して、凹凸となる不連続部分が存在しない。そのため、空気の乱流の発生がさらに抑制され、ラウドスピーカ１０において生じる雑音がさらに低減される。
【００３７】
また、カバー１５は、磁気回路１４の貫通孔１８の壁面と、磁気回路１４における振動板１２の反対側の複数の面、つまり磁気回路１４の背面、および、磁気回路１４のその他の面に接触して形成されていてもよい。この構成により、カバー１５は磁気回路１４の機械的な振動を吸収するので、ラウドスピーカ１０の雑音がさらに低減される。磁気回路１４の貫通孔１８の壁面を覆うカバー１５が、主に磁気回路１４の貫通孔１８に面する方向、すなわち図中の左右方向における機械的な振動を吸収する。そして、磁気回路１４の背面を覆うカバー１５が、主に磁気回路１４の軸方向、すなわち図中の上下方向における機械的な振動を吸収する。この結果、ラウドスピーカ１０において生じる雑音がさらに低減される。
【００３８】
すなわち、カバー１５は貫通孔１８を覆う筒状部１５Ａと、磁気回路１４における背面の少なくとも一部を覆うフランジ部１５Ｂとを有する。言い換えれば、円筒状に形成されたカバー１５において、貫通孔１８の内周に形成される箇所を筒状部１５Ａとし、開口部２０に形成される箇所をフランジ部１５Ｂとしている。そして、フランジ部１５Ｂの直径Ｄ２（外径）を貫通孔１８の直径Ｄ１（内径）よりも大きくしている。すなわち、カバー１５は、磁気回路１４の、貫通孔１８に面した箇所に形成された筒状部１５Ａと、第１角部２１に対応する箇所に形成されたフランジ部１５Ｂとを有している。フランジ部１５Ｂの直径Ｄ２は、貫通孔１８の直径Ｄ１や、筒状部１５Ａの直径Ｄ３よりも大きい。この構成により、貫通孔１８における空気の乱流の発生が抑制され、かつ、磁気回路１４における機械的な振動が抑制され、ラウドスピーカ１０において生じる雑音が低減される。
【００３９】
上記のようにカバー１５が、貫通孔１８の壁面と、磁気回路１４の背面とに接触し、連続して存在する。これにより、カバー１５は磁気回路１４の機械的な振動を吸収する。ここで、カバー１５により効率よく機械的な振動が吸収されるように、カバー１５の内部損失は、磁気回路１４の内部損失よりも大きくするのが好ましい。特にカバー１５では大きな機械的な強度が必要とされないので、内部損失に関する特性を優先的に決定したうえで、樹脂や金属などの材質を設定するのが好ましい。また、カバー１５は単一の構造物であっても、あるいは、複数の樹脂を層状に重ねることにより形成される構造物であってもよい。
【００４０】
先にも述べたように、磁気回路１４の前面と背面との双方において、カバー１５は、第２曲率半径の第２角部２２を有していてもよい。また、カバー１５は、第２曲率半径の第２角部２２と、第２曲率半径よりも小さい第３曲率半径の第３角部２５を有していてもよい。ここで、カバー１５の第２曲率半径の第２角部２２は、磁気回路１４の背面と貫通孔１８に面する箇所にまたがって形成されている。カバー１５の第３曲率半径の第３角部２５は、磁気回路１４の前面と貫通孔１８に面する箇所にまたがって形成されている。第３角部２５は、対応する磁気回路の角部の一部を覆っている。磁気回路１４の前面に設けられた第３角部２５の第３曲率半径よりも、磁気回路１４の背面に設けられた第２角部２２の第２曲率半径を大きくすることにより、貫通孔１８を通過する空気の流れが安定する。その結果、ラウドスピーカ１０において生じる雑音が低減される。
【００４１】
この構成により、貫通孔１８の前面から貫通孔１８を通過する際に流体（空気）に生じる損失よりも、貫通孔１８の背面から貫通孔１８を通過する際に流体に生じる損失が抑制される。通常、貫通孔１８の前面から貫通孔１８を空気が通過する際には空気の流路面積の変化が小さいが、貫通孔１８の背面から貫通孔１８を空気が通過する際には空気の流路面積の変化が大きくなる。そのため、貫通孔１８の背面では流体である空気に生じる損失が大きくなる。本構成では、第３角部２５の第３曲率半径よりも第２角部２２の第２曲率半径を大きくすることにより、この大きくなる損失が抑制される。そのため、ラウドスピーカ１０において生じる雑音が低減される。
【００４２】
また、カバー１５の線膨張係数は、磁気回路１４の線膨張係数よりも大きいのが好ましい。これにより、ラウドスピーカ１０の温度が低いときよりも、温度が高くなったときに、カバー１５と磁気回路１４との密着度が高くなる。そのため、ラウドスピーカ１０の温度が高くなった場合に、カバー１５により効率よく機械的な振動が吸収される。その結果、ラウドスピーカ１０において生じる雑音が低減される。
【００４３】
例えば、ラウドスピーカ１０に電流が供給されておらず、ラウドスピーカ１０が動作していないとき、あるいは小さな電流が供給されているとき、ラウドスピーカ１０の温度は概ね環境温度と同等となり、ラウドスピーカ１０の温度は上昇しない。この状態（常温時）では、カバー１５が容易に磁気回路１４の貫通孔１８へ挿入できる程度の低い密着度を有するように、カバー１５や貫通孔１８の寸法が決められていればよい。つまり、ラウドスピーカ１０に電流が供給されていない状態で、ラウドスピーカ１０が動作していないときには、磁気回路１４に生じる振動をカバー１５が吸収する能力は高く設定されていなくても構わない。また、磁気回路１４の貫通孔１８内にカバー１５が挿入されており、カバー１５が形成されている箇所の貫通空間１８Ａの直径Ｄ３は、磁気回路１４の貫通孔１８の直径Ｄ１よりも少し小さい。
【００４４】
一方、ラウドスピーカ１０に大きな電流が供給された動作状態の場合、ボイスコイル体１３の温度上昇に伴ってラウドスピーカ１０の温度は環境温度よりも高くなる。そして、カバー１５および磁気回路１４の温度もまた上昇する。常温時にカバー１５と磁気回路１４との密着度が低い場合であっても、貫通孔１８の内周側に環状に配置されたカバー１５の線膨張率が、貫通孔１８の外周側に環状に配置された磁気回路１４の線膨張率よりも大きいため、カバー１５は外方に、磁気回路１４よりも大きく膨張する。その結果、ラウドスピーカ１０が駆動中の温度上昇時には、カバー１５の外面が、磁気回路１４の貫通孔１８の内面に、より密着する状態となる。そのため、カバー１５と磁気回路１４との密着度が向上する。
【００４５】
つまり、ラウドスピーカ１０に大きな電流が供給された動作状態では、カバー１５と磁気回路１４の密着度が向上することにより、カバー１５に、より効率よく磁気回路１４の機械的な振動が吸収される。その結果、ラウドスピーカ１０において生じる雑音が低減され易くなる。
【００４６】
言い換えると、カバー１５や磁気回路１４の寸法精度が低くても、カバー１５や磁気回路１４は、容易にラウドスピーカ１０に組み立てられる。さらに、ラウドスピーカ１０が動作しているときには、カバー１５と磁気回路１４とは適切に密着した状態で組み合わせられた状態となる。すなわち、カバー１５により、効率よく磁気回路１４の機械的な振動が吸収される。
【００４７】
また、カバー１５は、磁気回路１４に接する部分のみならず、ラウドスピーカ１０における他の部位や構成要素に結合されていてもよい。例えば、カバー１５が、磁気回路１４の背面でフレーム１１と結合していてもよい。そして、振動板１２を保持するフレーム１１が大きな内部損失を有する金属や樹脂によって構成されていてもよい。また、フレーム１１が、振動板１２や、ダンパー２４や、磁気回路１４の外周面を覆い、さらにこれらを保持していてもよい。これにより、カバー１５および金属もしくは樹脂製のフレーム１１により効率よく磁気回路１４の機械的な振動が吸収される。その結果、ラウドスピーカ１０において生じる雑音が低減され易くなる。
【００４８】
図２は、本実施の形態におけるラウドスピーカ１００の構成を示す断面模式図である。ラウドスピーカ１００は、第２貫通孔２６を有している。すなわち、フレーム１１が磁気回路１４の背面でカバー１５と結合されている場合、フレーム１１の背面端部に第２貫通孔２６が形成されていてもよい。そして、第２貫通孔２６を形成するフレーム１１の底面に相当するフレーム円環部２７が、フランジ部１５Ｂと磁気回路１４とに挟まれて配置されてもよい。これにより、フランジ部１５Ｂが、磁気回路１４あるいはフレーム１１を覆うことができる。その結果、貫通孔１８における空気の乱流の発生が抑制され、ラウドスピーカ１０において生じる雑音が低減される。
【００４９】
またさらに、フレーム１１は第１フレーム１１Ａと第２フレーム１１Ｂとにより構成されていてもよい。例えば、振動板エッジ２３を介して振動板１２を保持するように、振動板エッジ２３の周囲に円環状の第１フレーム１１Ａが設けられていてもよい。そして、第１フレーム１１Ａが振動板エッジ２３を保持しない箇所で、第１フレーム１１Ａが第２フレーム１１Ｂに結合されていてもよい。さらに、第２フレーム１１Ｂにカバー１５が結合されてもよい。そして、第２フレーム１１Ｂの内部損失は、第１フレーム１１Ａの内部損失よりも大きいのが好ましい。そのために、第１フレーム１１Ａは金属で形成され、第２フレーム１１Ｂは、樹脂や、あるいは第１フレーム１１Ａよりも大きい内部損失を有する金属で形成されているのが好ましい。
【００５０】
振動板１２からのストレスを受け易い振動板エッジ２３の外周には、形状が歪みにくい第１フレーム１１Ａが用いられているので、音声を再生するための振動板１２の振動もまた歪が少なくなる。さらに、形状は歪みにくいが、振動板１２からの振動が伝わり易い第１フレーム１１Ａは、第２フレーム１１Ｂによって保持されている。このため、第１フレーム１１Ａに生じた振動などは第２フレーム１１Ｂによって吸収され。この結果、ラウドスピーカ１０において生じる雑音が低減され易くなる。
【００５１】
また、第２フレーム１１Ｂは、ダンパー２４や、磁気回路１４などの外周を覆い、さらにこれらを保持するので機械的な強度が必要である。このため、第２フレーム１１Ｂの弾性率は、カバー１５の弾性率よりも大きいのが好ましい。
【００５２】
また、第２フレーム１１Ｂによって効率よく機械的な振動が吸収されるように、第２フレーム１１Ｂの内部損失は、磁気回路１４の内部損失よりも大きくするのが好ましい。
【００５３】
以上のように、本開示によれば、空気の出入りによって生じる乱流が貫通孔により抑制され、さらに、貫通孔において生じる雑音が低減される。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本開示のラウドスピーカは、空気の乱流に伴う雑音が低減されるという効果を有し、各種電子機器において有用である。
【符号の説明】
【００５５】
１  ラウドスピーカ
２  ダストキャップ
３  振動板
４  金属フレーム
５  コイルボビン
６  ボイスコイル
７  磁気回路
８  貫通孔
９  端部
１０  ラウドスピーカ
１１  フレーム
１１Ａ  第１フレーム
１１Ｂ  第２フレーム
１２  振動板
１３  ボイスコイル体
１４  磁気回路
１５  カバー
１５Ａ  筒状部
１５Ｂ  フランジ部
１６  第１端部
１７  第２端部
１８  貫通孔
１８Ａ  貫通空間
１９  磁気ギャップ
２０  開口部
２１  第１角部
２２  第２角部
２３  振動板エッジ
２４  ダンパー
２５  第３角部
２６  第２貫通孔
２７  フレーム円環部
３０  ボイスコイル体
３２  ダストキャップ
４１  内部空間
４３  第１面
４５  第２面
５１  コイルボビン
５３  ボイスコイル
１００  ラウドスピーカ
Ｄ１  直径
Ｄ２  直径
Ｄ３  直径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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