(57)【要約】  ガスケット等の別部材を用いることなく、電子部品から放射される電磁波をシールドする性能を高めることができるシールドカバーを提供する。シールドカバーは、金属板で形成され、かつ、電子部品を覆うためのカバー本体と、カバー本体の一部を切り欠くことにより形成された板バネ部と、板バネ部に設けられ、かつ、板バネ部の厚み方向に突出する突出部と、を備える。
2016051720.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品から放射される電磁波をシールドするためのシールドカバーであって、
金属板で形成され、かつ、前記電子部品を覆うためのカバー本体と、
前記カバー本体の一部を切り欠くことにより形成された板バネ部と、
前記板バネ部に設けられ、かつ、前記板バネ部の厚み方向に突出する突出部と、を備える、
シールドカバー。
【請求項２】
前記板バネ部に厚み方向の力が加えられていない状態において、前記突出部が設けられた面である前記板バネ部の表面は、前記カバー本体の表面と略同一平面上に配置されている、
請求項１に記載のシールドカバー。
【請求項３】
前記板バネ部は、
前記突出部が設けられた拡大部と、
前記カバー本体と接続された第１の端部および前記拡大部と接続された第２の端部を有し、かつ、前記第１の端部から前記第２の端部まで所定方向に延びる接続部と、を有し、
前記拡大部の前記所定方向に略垂直な方向における幅は、前記接続部の前記所定方向に略垂直な方向における幅よりも大きい、
請求項１に記載のシールドカバー。
【請求項４】
前記板バネ部は一対設けられ、
前記一対の板バネ部の各々の前記突出部の配置間隔は、前記電子部品で使用される所定周波数の信号の１／４波長よりも小さい、
請求項１に記載のシールドカバー。
【請求項５】
前記突出部は、略半球状の形状に形成されている、
請求項１に記載のシールドカバー。
【請求項６】
金属製のシャーシと、
前記シャーシと対向するように配置された基板と、
前記基板上に実装された電子部品と、
前記シャーシと前記基板との間に配置され、かつ、前記電子部品から放射される電磁波をシールドするためのシールドカバーと、を備え、
前記シールドカバーは、
金属板で形成され、かつ、前記電子部品を覆うようにして前記基板上に取り付けられたカバー本体と、
前記カバー本体の一部を切り欠くことにより形成された板バネ部と、
前記板バネ部から前記シャーシに向けて突出するように設けられ、かつ、前記シャーシに当接する突出部と、を有する、
電子機器。
【請求項７】
前記電子機器は、
前記電子部品と前記カバー本体との間に挟み込まれた第１の熱伝導性部材と、
前記カバー本体と前記シャーシとの間に挟み込まれた第２の熱伝導性部材と、を備える、
請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記シールドカバーは、
前記カバー本体に設けられ、かつ、前記カバー本体を前記基板上のグランド電位部に取り付けるための取付部を備え、
前記板バネ部は、前記取付部の近傍に配置されている、
請求項６に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品から放射される電磁波をシールドするためのシールドカバーおよび電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、液晶テレビジョン受像機等の電子機器の内部には、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電子部品が実装された基板が配置されている。このような電子部品から放射される電磁波による他の電子機器への影響は、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）と呼ばれている。【０００３】
特許文献１は、ＥＭＩ対策のために、電子部品から放射される電磁波をシールドするシールドカバーを開示する。このシールドカバーは、電子機器の内部において、電子部品を覆うようにして基板上に取り付けられる。シールドカバーと電子機器のシャーシとの間には、ガスケット等の別部材が挟み込まれている。ガスケットは、スポンジ状の芯材の周囲を金属箔等の導電性被覆材で覆うことにより構成されている。このガスケット等を介してシールドカバーと電子機器のシャーシとが電気的に接続されることにより、シールドカバーのシールド性能が高められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】日本国特許第５２３３６７７号公報
【発明の概要】
【０００５】
本開示は、ガスケット等の別部材を用いることなく、電子部品から放射される電磁波をシールドする性能（以下、「シールド性能」と記す）を高めることができるシールドカバーおよび電子機器を提供する。
【０００６】
本開示におけるシールドカバーは、電子部品から放射される電磁波をシールドするためのシールドカバーである。このシールドカバーは、金属板で形成され、かつ、電子部品を覆うためのカバー本体と、カバー本体の一部を切り欠くことにより形成された板バネ部と、板バネ部に設けられ、かつ、板バネ部の厚み方向に突出する突出部と、を備える。
【０００７】
本開示におけるシールドカバーは、ガスケット等の別部材を用いることなくシールド性能を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施の形態１における電子機器の外観の一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態１におけるシールド構造の一例を示す分解斜視図である。
【図３】図３は、実施の形態１におけるシールド構造の一例を示す平面図である。
【図４】図４は、図３中のＡ−Ａ線によるシールド構造の断面図である。
【図５】図５は、図３中のＢ−Ｂ線によるシールド構造の断面図である。
【図６】図６は、実施の形態１におけるシールドカバーの板バネ部を拡大して示す斜視図である。
【図７】図７は、図３中のＣ−Ｃ線による板バネ部の断面図である。
【図８】図８は、図７の状態から、突出部がシャーシに当接した状態を示す断面図である。
【図９】図９は、実施の形態１の変形例における板バネ部を拡大して示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。ただし、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、すでによく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
【００１０】
なお、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるのであって、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。
【００１１】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成要素については同じ符号を付している。
【００１２】
（実施の形態１）
以下、図１〜図８を用いて、実施の形態１を説明する。
【００１３】
［１−１．電子機器の構成］
まず、図１〜図４を参照しながら、電子機器２の構成について説明する。
【００１４】
図１は、実施の形態１における電子機器２の外観の一例を示す斜視図である。
【００１５】
図２は、実施の形態１におけるシールド構造６の一例を示す分解斜視図である。
【００１６】
図３は、実施の形態１におけるシールド構造６の一例を示す平面図である。
【００１７】
図４は、図３中のＡ−Ａ線によるシールド構造６の断面図である。なお、図３ではシャーシ８の図示を省略している。
【００１８】
電子機器２は、電磁波を放射する電子部品を備えた装置である。図１には、電子機器２の一例として、液晶テレビジョン受像機を示している。なお、電子機器２は、何ら液晶テレビジョン受像機に限定されるものではなく、電磁波を放射する電子部品を備えた装置であれば、どのようなものであってもよい。
【００１９】
電子機器２の筐体４の内部には、図２〜図４に示すようなシールド構造６が配置されている。シールド構造６は、シャーシ８、基板１０、およびシールドカバー１２、を備えている。
【００２０】
シャーシ８は、例えばバックライトユニット等（図示せず）を支持するための金属板である。シャーシ８は、例えばＳＥＣＣ（Ｓｔｅｅｌ  Ｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｉｃ  Ｃｏｌｄ  Ｃｏｍｍｅｒｃｉａｌ；亜鉛めっき鋼板）等の金属で形成されている。シャーシ８は、基板１０上に配置されたグランド配線１４に電気的に接続されている。これにより、シャーシ８の電位がグランド電位となっている。
【００２１】
図２および図４に示すように、基板１０は、シャーシ８と対向する位置に配置されている。基板１０のシャーシ８と対向する側の面には、グランド配線１４等のプリント配線が配置され、かつ、複数のＩＣ１６ａ〜ＩＣ１６ｅ（ＩＣ１６ａ、ＩＣ１６ｂ、ＩＣ１６ｃ、ＩＣ１６ｄ、ＩＣ１６ｅ）が実装されている。ＩＣ１６ａ〜ＩＣ１６ｅは、それぞれが電子部品の一例である。
【００２２】
複数のＩＣ１６ａ〜ＩＣ１６ｅの各々は、例えば１ＧＨｚ程度の高周波で動作するメモリＩＣである。なお、図示しないが、基板１０上には、複数のＩＣ１６ａ〜ＩＣ１６ｅに加え、例えばコンデンサおよび抵抗素子等の各種電子部品が実装されている。また、基板１０上には、信号処理用のＩＣや制御用のＩＣ等が実装されていてもよい。
【００２３】
基板１０のシャーシ８と対向する側の面には、さらに、金属製の複数の接点クリップ１８ａ〜接点クリップ１８ｊ（接点クリップ１８ａ、接点クリップ１８ｂ、接点クリップ１８ｃ、接点クリップ１８ｄ、接点クリップ１８ｅ、接点クリップ１８ｆ、接点クリップ１８ｇ、接点クリップ１８ｈ、接点クリップ１８ｉ、接点クリップ１８ｊ）が実装されている。
【００２４】
複数の接点クリップ１８ａ〜接点クリップ１８ｊの各々は、基板１０上に配置されたグランド配線１４に電気的に接続されている。これにより、複数の接点クリップ１８ａ〜接点クリップ１８ｊの各々の電位はグランド電位となっている。すなわち、複数の接点クリップ１８ａ〜接点クリップ１８ｊは、それぞれがグランド電位部の一例である。
【００２５】
図４および後述する図６に示すように、複数の接点クリップ１８ａ〜接点クリップ１８ｊの各々は、弾性力を有する一対のクリップ部２０、クリップ部２２を有している。一対のクリップ部２０、クリップ部２２は互いに近接して配置されており、一対のクリップ部２０、クリップ部２２の間に他の部材を弾性的に挟み込むことが可能である。
【００２６】
シールドカバー１２は、複数のＩＣ１６ａ〜ＩＣ１６ｅの各々から放射される電磁波をシールドしてＥＭＩ対策を行うための金属板である。シールドカバー１２は、例えばアルミニウム等の金属で形成されている。なお、シールドカバー１２は何らアルミニウムに限定されるものではなく、他の金属で形成されてもよい。
【００２７】
図２〜図４に示すように、シールドカバー１２は、複数のＩＣ１６ａ〜ＩＣ１６ｅの各々を覆うようにして、基板１０上に取り付けられている。すなわち、シールドカバー１２は、シャーシ８と基板１０との間に配置されている。シールドカバー１２は、基板１０上に配置されたグランド配線１４に電気的に接続されるとともに、シャーシ８に電気的に接続されている。これにより、シールドカバー１２の電位はグランド電位となっている。シールドカバー１２の構成については後述する。
【００２８】
［１−２．シールドカバーの構成］
次に、図２〜図８を参照しながら、シールドカバー１２の構成について説明する。
【００２９】
図５は、図３中のＢ−Ｂ線によるシールド構造６の断面図である。
【００３０】
図６は、実施の形態１におけるシールドカバー１２の板バネ部２８ａを拡大して示す斜視図である。
【００３１】
図７は、図３中のＣ−Ｃ線による板バネ部２８ａの断面図である。
【００３２】
図８は、図７の状態から、突出部３０ａがシャーシ８に当接した状態を示す断面図である。
【００３３】
図２および図３に示すように、シールドカバー１２は、カバー本体２４、複数の取付部２６ａ〜取付部２６ｊ（取付部２６ａ、取付部２６ｂ、取付部２６ｃ、取付部２６ｄ、取付部２６ｅ、取付部２６ｆ、取付部２６ｇ、取付部２６ｈ、取付部２６ｉ、取付部２６ｊ）、複数の板バネ部２８ａ〜板バネ部２８ｈ（板バネ部２８ａ、板バネ部２８ｂ、板バネ部２８ｃ、板バネ部２８ｄ、板バネ部２８ｅ、板バネ部２８ｆ、板バネ部２８ｇ、板バネ部２８ｈ）、および複数の突出部３０ａ〜突出部３０ｈ（突出部３０ａ、突出部３０ｂ、突出部３０ｃ、突出部３０ｄ、突出部３０ｅ、突出部３０ｆ、突出部３０ｇ、突出部３０ｈ）を有している。なお、シールドカバー１２は、例えば１枚の板金にプレス加工を施すことにより作製される。
【００３４】
カバー本体２４は、第１の本体部２４ａ、第２の本体部２４ｂ、第３の本体部２４ｃ、第４の本体部２４ｄ、および第５の本体部２４ｅ、を有している。第１の本体部２４ａは略矩形状に構成されている。第１の本体部２４ａの４つの辺には、それぞれ、第２の本体部２４ｂ、第３の本体部２４ｃ、第４の本体部２４ｄ、および第５の本体部２４ｅ、が接続されている。第２の本体部２４ｂ、第３の本体部２４ｃ、第４の本体部２４ｄ、および第５の本体部２４ｅ、のそれぞれは、第１の本体部２４ａの各辺に沿って横長に延びている。
【００３５】
図４および図５に示すように、第１の本体部２４ａと第２の本体部２４ｂ〜第５の本体部２４ｅの各々との境界部はそれぞれ段差状に形成されている。これにより、第２の本体部２４ｂ〜第５の本体部２４ｅの各々のＺ軸方向（図面に示すＺ軸方向）における高さ位置は、第１の本体部２４ａのＺ軸方向における高さ位置よりも高い。なお、図２および図３における破線は、第１の本体部２４ａと第２の本体部２４ｂ〜第５の本体部２４ｅの各々との境界部における段差形状を表している。
【００３６】
図３に示すように、第１の本体部２４ａには、取付部２６ｆを形成するための略Ｕ字状の切り欠き部３２が形成されている。第１の本体部２４ａには、さらに、シャーシ８にネジ止めされたネジ（図示せず）が当接しないように、ネジの配置位置に円形状の切り欠き部３４が複数形成されている。
【００３７】
第３の本体部２４ｃには、取付部２６ｇを形成するための略矩形状の切り欠き部３６が形成されている。
【００３８】
図２および図３に示すように、複数の取付部２６ａ〜取付部２６ｊの各々は、カバー本体２４から基板１０に向けて延伸するように設けられている。複数の取付部２６ａ〜取付部２６ｄの各々は、第２の本体部２４ｂの周縁部に配置されている。取付部２６ｅは、第３の本体部２４ｃの周縁部に配置されている。取付部２６ｆは、切り欠き部３２の周縁部に配置されている。取付部２６ｇは、切り欠き部３６の周縁部に配置されている。取付部２６ｈ、取付部２６ｉの各々は、第４の本体部２４ｄの周縁部に配置されている。取付部２６ｊは、第５の本体部２４ｅの周縁部に配置されている。
【００３９】
複数の取付部２６ａ〜取付部２６ｊのそれぞれは、基板１０に実装された複数の接点クリップ１８ａ〜接点クリップ１８ｊに着脱自在に取り付けられている。例えば、図６に示すように、取付部２６ａは、接点クリップ１８ａの一対のクリップ部２０、クリップ部２２の間に弾性的に挟み込まれる。これにより、シールドカバー１２は基板１０上に取り付けられる。なお、複数の取付部２６ａ〜取付部２６ｊはそれぞれ複数の接点クリップ１８ａ〜接点クリップ１８ｊと導通されるので、シールドカバー１２は、基板１０上に配置されたグランド配線１４に電気的に接続される。
【００４０】
図３、図６、および図７に示すように、複数の板バネ部２８ａ〜板バネ部２８ｈの各々は、カバー本体２４の一部をスリット状に切り欠くことにより形成されている。一対の板バネ部２８ａ、板バネ部２８ｂの各々は、第２の本体部２４ｂの長手方向（図面に示すＸ軸方向）に沿って間隔を置いて配置されている。一対の板バネ部２８ｃ、板バネ部２８ｄの各々は、第３の本体部２４ｃの長手方向（図面に示すＹ軸方向）に沿って間隔を置いて配置されている。一対の板バネ部２８ｅ、板バネ部２８ｆの各々は、第４の本体部２４ｄの長手方向（Ｘ軸方向）に沿って間隔を置いて配置されている。一対の板バネ部２８ｇ、板バネ部２８ｈの各々は、第５の本体部２４ｅの長手方向（Ｙ軸方向）に沿って間隔を置いて配置されている。
【００４１】
なお、板バネ部２８ａは取付部２６ａ、取付部２６ｂの近傍に配置され、板バネ部２８ｂは取付部２６ｃ、取付部２６ｄの近傍に配置されている。板バネ部２８ｃは取付部２６ｅの近傍に配置され、板バネ部２８ｄは取付部２６ｇの近傍に配置されている。板バネ部２８ｅは取付部２６ｈの近傍に配置され、板バネ部２８ｆは取付部２６ｉの近傍に配置されている。また、板バネ部２８ｇ、板バネ部２８ｈの各々は、取付部２６ｊの近傍に配置されている。
【００４２】
複数の板バネ部２８ａ〜板バネ部２８ｈの各々は実質的に同じ形状を有している。したがって、以下では、複数の板バネ部２８ａ〜板バネ部２８ｈのうちの板バネ部２８ａの形状について説明し、他の板バネ部２８ｂ〜板バネ部２８ｈについての説明は省略する。
【００４３】
図３、図６、および図７に示すように、板バネ部２８ａは、接続部３８および拡大部４０を有している。接続部３８は、第１の端部３８ａから第２の端部３８ｂまで、所定方向に、直線状に延びている。ここでは、第１の端部３８ａから第２の端部３８ｂに向かう方向を所定方向とする。図６に示す例では、所定方向をＸ軸方向とする。接続部３８の第１の端部３８ａは第２の本体部２４ｂに接続され、接続部３８の第２の端部３８ｂは拡大部４０に接続されている。拡大部４０の所定方向に略垂直な方向（すなわち、Ｙ軸方向）における幅Ｗ２は、接続部３８の所定方向に略垂直な方向（すなわち、Ｙ軸方向）における幅Ｗ１よりも大きい。
【００４４】
図６および図７に示すように、板バネ部２８ａに厚み方向（Ｚ軸方向）の力が加えられていない状態では、接続部３８の表面３８’および拡大部４０の表面４０’の各々は、第２の本体部２４ｂの表面２４ｂ’と略同一平面上に配置されている。
【００４５】
図８に示すように、板バネ部２８ａに厚み方向（Ｚ軸方向）の力が加えられると、板バネ部２８ａは、接続部３８の第１の端部３８ａを中心として下方に（すなわち、Ｚ軸におけるマイナス方向に）、弾性的に撓む。これにより、接続部３８の表面３８’および拡大部４０の表面４０’の各々は、第２の本体部２４ｂの表面２４ｂ’よりも下方に（Ｚ軸におけるマイナス方向に）配置される。
【００４６】
なお、図３に示すように、一対の板バネ部２８ａ、板バネ部２８ｂは、各々の拡大部４０が互いに反対方向を向くようにして配置されている。なお、板バネ部の方向とは、第１の端部に対する拡大部の配置方向のことである。例えば、板バネ部２８ａの方向とは、板バネ部２８ａが有する第１の端部３８ａに対する板バネ部２８ａが有する拡大部４０の配置方向のことである。
【００４７】
一対の板バネ部２８ｃ、板バネ部２８ｄ、および一対の板バネ部２８ｇ、板バネ部２８ｈもそれぞれ同様に配置されている。一方、一対の板バネ部２８ｅ、板バネ部２８ｆは、各々の拡大部４０が互いに同じ方向を向くように配置されている。
【００４８】
図３、図６、および図７に示すように、複数の突出部３０ａ〜突出部３０ｈのそれぞれは、複数の板バネ部２８ａ〜板バネ部２８ｈの各々の拡大部４０の表面４０’（複数のＩＣ１６ａ〜ＩＣ１６ｅの各々に対向する側の面とは反対側の面）に、板バネ部２８ａ〜板バネ部２８ｈの各々の厚み方向（Ｚ軸方向）に突出した形状で設けられている。複数の突出部３０ａ〜突出部３０ｈの各々は、例えば略半球状の形状で形成されている。また、複数の突出部３０ａ〜突出部３０ｈの各々の、拡大部４０の表面４０’からの高さは、例えば約０．５ｍｍである。なお、突出部３０ａ〜突出部３０ｈの形状は、何ら半球状に限定されるものではなく、他の形状であってもよい。他の形状の一例は、変形例として図９を用いて後述する。また、突出部３０ａ〜突出部３０ｈの高さは、何らこの数値に限定されない。
【００４９】
一対の板バネ部２８ａ、板バネ部２８ｂの各々の、突出部３０ａ、突出部３０ｂの配置間隔Ｄ（図３参照）は、複数のＩＣ１６ａ〜ＩＣ１６ｅの各々で使用される所定周波数の信号の１／４波長よりも小さくなるように構成されている。
【００５０】
例えば、複数のＩＣ１６ａ〜ＩＣ１６ｅの各々が１ＧＨｚ程度の周波数で動作する場合には、一対の突出部３０ａ、突出部３０ｂの配置間隔Ｄは、７５ｍｍよりも小さくなるように構成されている。なお、１ＧＨｚの電磁波の波長は、約３００ｍｍである。
【００５１】
これは、一対の板バネ部２８ａ、板バネ部２８ｂをアンテナとして作用させ、電磁波の放射を抑制する機能を高めるためである。
【００５２】
上記と同様に、一対の板バネ部２８ｃ、板バネ部２８ｄについても、各々の突出部３０ｃ、突出部３０ｄの配置間隔は、複数のＩＣ１６ａ〜ＩＣ１６ｅの各々で使用される所定周波数の信号の１／４波長よりも小さくなるように構成されている。同様に、一対の板バネ部２８ｇ、板バネ部２８ｈについても、各々の突出部３０ｇ、突出部３０ｈの配置間隔は、複数のＩＣ１６ａ〜ＩＣ１６ｅの各々で使用される所定周波数の信号の１／４波長よりも小さくなるように構成されている。
【００５３】
なお、上述したように、一対の板バネ部２８ｅ、板バネ部２８ｆは、各々の拡大部４０が互いに同じ方向を向くようにして配置されている。したがって、一対の板バネ部２８ｅ、板バネ部２８ｆについては、各々の突出部３０ｅ、突出部３０ｆの配置間隔Ｄ’（図３参照）は、第４の本体部２４ｄの表面に沿った長さ（図３においてＤ’で示される両矢印の長さ）となる。一対の突出部３０ｅ、突出部３０ｆの配置間隔Ｄ’も、上記と同様に、複数のＩＣ１６ａ〜ＩＣ１６ｅの各々で使用される所定周波数の信号の１／４波長よりも小さくなるように構成されている。
【００５４】
図４および図５に示すように、上述したシールドカバー１２が基板１０上に取り付けられた状態では、シールドカバー１２は、シャーシ８に近接して配置される。例えば、第１の本体部２４ａとシャーシ８との間の間隔ｄ１は約０．５ｍｍであり、第２の本体部２４ｂ〜第５の本体部２４ｅの各々とシャーシ８との間の間隔ｄ２は約０．３ｍｍである。なお、間隔ｄ１、間隔ｄ２は、何らこの数値に限定されない。
【００５５】
図８に示すように、複数の突出部３０ａ〜突出部３０ｈの各々は、拡大部４０の表面４０’からシャーシ８に向けて突出しているので、シールドカバー１２が基板１０上に取り付けられた状態では、複数の突出部３０ａ〜突出部３０ｈの各々は、シャーシ８の表面に当接して押し下げられる。これにより、複数の板バネ部２８ａ〜板バネ部２８ｈの各々は、シャーシ８から厚み方向の力が加えられ、下方（Ｚ軸におけるマイナス方向）に弾性的に撓む。なお、複数の突出部３０ａ〜突出部３０ｈの各々がシャーシ８に当接して電気的に接続されることで、シールドカバー１２は、シャーシ８に電気的に接続される。
【００５６】
また、図３に示すように、シールドカバー１２が基板１０上に取り付けられた状態では、第１の本体部２４ａ〜第５の本体部２４ｅのそれぞれは、複数のＩＣ１６ａ〜ＩＣ１６ｅを覆うようにして配置される。図２および図４に示すように、ＩＣ１６ａと第１の本体部２４ａとの間には、熱伝導性ゴム４２がＺ軸方向に圧縮された状態で挟み込まれている。さらに、第１の本体部２４ａとシャーシ８との間には、熱伝導性ゴム４４がＺ軸方向に圧縮された状態で挟み込まれている。なお、熱伝導性ゴム４２は第１の熱伝導性部材の一例であり、熱伝導性ゴム４４は第２の熱伝導性部材の一例である。また、熱伝導性ゴム４２、熱伝導性ゴム４４の各々は、例えば金属フィラーを含有したウレタン系、アクリル系またはフッ素系等のゴムである。また、熱伝導性ゴム４２、熱伝導性ゴム４４の各々の、圧縮されていない状態でのＺ軸方向における厚みは、例えば約１ｍｍである。しかし、熱伝導性ゴム４２、熱伝導性ゴム４４の厚みは何らこの数値に限定されない。
【００５７】
（実施の形態１の変形例）
次に、図９を用いて、実施の形態１の変形例を説明する。
【００５８】
図９は、実施の形態１の変形例における板バネ部２８Ａを拡大して示す斜視図である。
【００５９】
本変形例に示すシールドカバー１２Ａでは、板バネ部２８Ａおよび突出部３０Ａの各形状が、実施の形態１で説明した板バネ部２８ａ〜板バネ部２８ｈおよび突出部３０ａ〜突出部３０ｈの各形状と異なっている。
【００６０】
図９に示すように、板バネ部２８Ａは、第１の端部２８Ａａから第２の端部２８Ａｂまで、所定方向に、直線状に延伸している。ここでは、第１の端部２８Ａａから第２の端部２８Ａｂに向かう方向を所定方向とする。
【００６１】
板バネ部２８Ａの第１の端部２８Ａａはカバー本体２４Ａに接続され、板バネ部２８Ａの第２の端部２８Ａｂは突出部３０Ａに接続されている。突出部３０Ａは、板バネ部２８Ａの表面２８Ａ’から板バネ部２８Ａの厚み方向に（図７、図８に示した略半球状の突出部３０ａと同方向に）略Ｌ字状に突出した形状で形成されている。
【００６２】
突出部３０Ａをこのような形状で形成したとしても、上記した実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００６３】
［１−３．効果等］
以上のように、本実施の形態におけるシールドカバーは、電子部品から放射される電磁波をシールドするためのシールドカバーである。このシールドカバーは、金属板で形成され、かつ、電子部品を覆うためのカバー本体と、カバー本体の一部を切り欠くことにより形成された板バネ部と、板バネ部に設けられ、かつ、板バネ部の厚み方向に突出する突出部と、を備える。
【００６４】
また、本実施の形態における電子機器は、金属製のシャーシと、シャーシと対向するように配置された基板と、記基板上に実装された電子部品と、シャーシと基板との間に配置され、かつ、電子部品から放射される電磁波をシールドするためのシールドカバーと、を備える。このシールドカバーは、金属板で形成され、かつ、電子部品を覆うようにして基板上に取り付けられたカバー本体と、カバー本体の一部を切り欠くことにより形成された板バネ部と、板バネ部からシャーシに向けて突出するように設けられ、かつ、シャーシに当接する突出部と、を有する。
【００６５】
なお、シールドカバー１２はシールドカバーの一例である。ＩＣ１６ａ〜ＩＣ１６ｅは、それぞれが電子部品の一例である。カバー本体２４およびカバー本体２４Ａは、それぞれがカバー本体の一例である。板バネ部２８ａ〜板バネ部２８ｈおよび板バネ部２８Ａは、それぞれが板バネ部の一例である。突出部３０ａ〜突出部３０ｈおよび突出部３０Ａは、それぞれが突出部の一例である。電子機器２は電子機器の一例である。シャーシ８はシャーシの一例である。基板１０は基板の一例である。
【００６６】
これにより、電子部品（実施の形態１に示した構成例では、複数のＩＣ１６ａ〜ＩＣ１６ｅのそれぞれ）から放射される電磁波を、シールドカバー（実施の形態１に示した構成例では、シールドカバー１２）によりシールドすることができる。したがって、このシールドカバーを備えた電子機器（実施の形態１に示した構成例では、電子機器２）は、内部に備えた電子部品から外部に漏出する電磁波をシールドし、ＥＭＩ対策を行うことができる。
【００６７】
例えば実施の形態１に示した構成例では、上述したように、シールドカバー１２が基板１０上に取り付けられた状態では、複数の突出部３０ａ〜突出部３０ｈの各々がシャーシ８に当接して下方に押し下げられることにより、シールドカバー１２がシャーシ８に電気的に接続される。これにより、ガスケット等の別部材を用いることなく、シールドカバー１２の電位をグランド電位に安定的に保つことができるので、シールドカバー１２のシールド性能を高めることができる。
【００６８】
このシールドカバーでは、板バネ部に厚み方向の力が加えられていない状態において、突出部が設けられた面である板バネ部の表面が、カバー本体の表面と略同一平面上に配置されるように板バネ部が形成されてもよい。
【００６９】
なお、表面２４ｂ’はカバー本体の表面の一例である。表面３８’、表面４０’および表面２８Ａ’は、それぞれが板バネ部の表面の一例である。
【００７０】
例えば実施の形態１に示した構成例では、上述したように、複数の板バネ部２８ａ〜板バネ部２８ｈの各々に厚み方向の力が加えられていないとき、複数の板バネ部２８ａ〜板バネ部２８ｈの各々の表面は、第２の本体部２４ｂ〜第５の本体部２４ｅの各々の表面と略同一平面上に配置されている。
【００７１】
これにより、複数の突出部３０ａ〜突出部３０ｈの各々は、第２の本体部２４ｂ〜第５の本体部２４ｅの各々の表面から上方に（Ｚ軸方向に）突出する。したがって、シールドカバー１２をシャーシ８に近接して配置したときに、複数の突出部３０ａ〜突出部３０ｈの各々をシャーシ８に当接させて押し下げることができ、複数の板バネ部２８ａ〜板バネ部２８ｈの各々を下方に（例えば、Ｚ軸におけるマイナス方向に）弾性的に撓ませることができる。また、この状態のときには、シールドカバー１２とシャーシ８との間の間隔を比較的小さくすることができる。したがって、シールド構造６の大きさをコンパクトに抑えることができる。
【００７２】
このシールドカバーにおいて、板バネ部は、突出部が設けられた拡大部と、カバー本体と接続された第１の端部および拡大部と接続された第２の端部を有し、かつ、第１の端部から第２の端部まで所定方向に延びる接続部と、を有していてもよく、拡大部の所定方向に略垂直な方向における幅は、接続部の所定方向に略垂直な方向における幅よりも大きくてもよい。
【００７３】
例えば実施の形態１に示した構成例では、上述したように、拡大部４０の所定方向に略垂直な方向における幅Ｗ２は、接続部３８の所定方向に略垂直な方向における幅Ｗ１よりも大きい。これにより、複数の板バネ部２８ａ〜板バネ部２８ｈの各々のバネ性を高めることができる。
【００７４】
このシールドカバーにおいて、板バネ部は一対設けられてもよく、それら一対の板バネ部の各々の突出部の配置間隔は、電子部品で使用される所定周波数の信号の１／４波長よりも小さくてもよい。
【００７５】
例えば実施の形態１に示した構成例では、上述したように、一対の板バネ部２８ａ、板バネ部２８ｂの各々の突出部３０ａ、突出部３０ｂの配置間隔Ｄは、複数のＩＣ１６ａ〜ＩＣ１６ｅの各々で使用される所定周波数（例えば、１ＧＨｚ）の信号の１／４波長（例えば、７５ｍｍ）よりも小さくなるように設定されている。これにより、複数の板バネ部２８ａ〜板バネ部２８ｈの各々がアンテナとして作用し、複数の板バネ部２８ａ〜板バネ部２８ｈの各々から電磁波が放射されるのを抑制することができる。
【００７６】
このシールドカバーにおいて、突出部は、略半球状の形状に形成されていてもよい。
【００７７】
例えば実施の形態１に示した構成例では、上述したように、複数の突出部３０ａ〜突出部３０ｈの各々は、略半球状に形成されている。これにより、シールドカバー１２をプレス加工する際に、複数の突出部３０ａ〜突出部３０ｈの各々を容易に形成することができる。
【００７８】
また、例えば電子機器２の種類等に応じて、シールドカバー１２とシャーシ８との間の間隔が異なる場合がある。このような場合であっても、シールドカバー１２をプレス加工する際に、複数の板バネ部２８ａ〜板バネ部２８ｈの各々の接続部３８の所定方向における長さを一定に保ちながら、複数の突出部３０ａ〜突出部３０ｈの各々のＺ軸方向における高さを、シールドカバー１２とシャーシ８との間の間隔に対応した高さに形成することができる。このように複数の板バネ部２８ａ〜板バネ部２８ｈの各々の接続部３８の所定方向における長さを一定に保つことにより、例えば一対の板バネ部２８ａ、板バネ部２８ｂの各々の突出部３０ａ、突出部３０ｂの配置間隔Ｄを、上記の１／４波長よりも小さく保つことができる。また、シールドカバー１２をプレス加工する際には、複数の板バネ部２８ａ〜板バネ部２８ｈの各々の接続部３８の所定方向における長さを変えるよりも、複数の突出部３０ａ〜突出部３０ｈの各々のＺ軸方向における高さを変える方がプレス加工を容易に行うことができる。
【００７９】
この電子機器は、電子部品とカバー本体との間に挟み込まれた第１の熱伝導性部材と、カバー本体とシャーシとの間に挟み込まれた第２の熱伝導性部材と、を備えていてもよい。
【００８０】
なお、熱伝導性ゴム４２は第１の熱伝導性部材の一例であり、熱伝導性ゴム４４は第２の熱伝導性部材の一例である。
【００８１】
例えば実施の形態１に示した構成例では、上述したように、ＩＣ１６ａと第１の本体部２４ａとの間には熱伝導性ゴム４２が挟み込まれ、第１の本体部２４ａとシャーシ８との間には熱伝導性ゴム４４が挟み込まれている。これにより、ＩＣ１６ａで発生した熱は、熱伝導性ゴム４２を介してシールドカバー１２に伝達されるとともに、熱伝導性ゴム４４を介してシャーシ８に伝達される。その結果、ＩＣ１６ａからの熱をシールドカバー１２およびシャーシ８の各々により放熱することができ、放熱効果を高めることができる。
【００８２】
この電子機器において、シールドカバーは、カバー本体に設けられ、かつ、カバー本体を基板上のグランド電位部に取り付けるための取付部を備えていてもよい。また、板バネ部は、取付部の近傍に配置されていてもよい。
【００８３】
なお、取付部２６ａ〜取付部２６ｊは、それぞれが取付部の一例である。
【００８４】
例えば実施の形態１に示した構成例では、上述したように、複数の板バネ部２８ａ〜板バネ部２８ｈの各々は、複数の取付部２６ａ〜取付部２６ｊのいずれかの近傍に配置されている。これにより、複数の板バネ部２８ａ〜板バネ部２８ｈの各々とグランド配線１４との間のインピーダンスを低減することができる。
【００８５】
（他の実施の形態）
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態１および変形例を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略等を行った実施の形態にも適用できる。また、上記実施の形態１および変形例で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。
【００８６】
そこで、以下、他の実施の形態を例示する。
【００８７】
実施の形態１では、電子機器２を液晶テレビジョン受像機として示したが、本開示は何らこれに限定されない。電子機器２は、例えば、ブルーレイ（登録商標）レコーダ、パーソナルコンピュータ、タブレット、またはスマートフォン等、電磁波を放射する電子部品を備えた電子機器であれば、どのようなものであってもよい。
【００８８】
実施の形態１では、複数の突出部３０ａ〜突出部３０ｈの各々を略半球状の形状で形成する構成例を示したが、本開示は何らこれに限定されない。突出部３０ａ〜突出部３０ｈのそれぞれは、例えば略円柱状等、突出した形状であればどのような形状であってもよい。例えば、複数の突出部３０ａ〜突出部３０ｈの各々を略円柱状の形状で形成した場合は、複数の突出部３０ａ〜突出部３０ｈの各々とシャーシ８との接触面積をより大きくすることができる。これにより、ＩＣ１６ａで発生した熱をシールドカバー１２からシャーシ８に効率良く伝達させることができる。
【００８９】
実施の形態１では、板バネ部２８ａに厚み方向の力が加えられていない状態では、接続部３８の表面３８’および拡大部４０の表面４０’の各々は、第２の本体部２４ｂの表面２４ｂ’と略同一平面上に配置されている構成例を示したが、本開示は何らこれに限定されない。例えば、板バネ部２８ａに厚み方向の力が加えられていない状態では、板バネ部２８ａが第２の本体部２４ｂの表面２４ｂ’に対して斜め上方に延伸するように板バネ部２８ａを配置してもよい。他の板バネ部２８ｂ〜板バネ部２８ｈの各々の配置についても同様である。
【００９０】
以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。
【００９１】
したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
【００９２】
また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本開示は、電子機器が備える電子部品から放射される電磁波をシールドするためのシールドカバーに適用可能である。例えば、電子機器が備える基板に実装されたＩＣから放射される電磁波をシールドするためのシールドカバーに、本開示は適用可能である。具体的には、液晶テレビジョン受像機、ブルーレイ（登録商標）レコーダ、パーソナルコンピュータ、タブレット、スマートフォン、等の、電磁波を放射する電子部品を備えた電子機器全般に、本開示は適用可能である。
【符号の説明】
【００９４】
２    電子機器
４    筐体
６    シールド構造
８    シャーシ
１０    基板
１２，１２Ａ    シールドカバー
１４    グランド配線
１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅ    ＩＣ
１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ，１８ｅ，１８ｆ，１８ｇ，１８ｈ，１８ｉ，１８ｊ    接点クリップ
２０，２２    クリップ部
２４，２４Ａ    カバー本体
２４ａ    第１の本体部
２４ｂ    第２の本体部
２４ｂ’，２８Ａ’，３８’，４０’    表面
２４ｃ    第３の本体部
２４ｄ    第４の本体部
２４ｅ    第５の本体部
２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｅ，２６ｆ，２６ｇ，２６ｈ，２６ｉ，２６ｊ    取付部
２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄ，２８ｅ，２８ｆ，２８ｇ，２８ｈ，２８Ａ    板バネ部
２８Ａａ，３８ａ    第１の端部
２８Ａｂ，３８ｂ    第２の端部
３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｆ，３０ｇ，３０ｈ，３０Ａ    突出部
３２，３４，３６    切り欠き部
３８    接続部
４０    拡大部
４２    熱伝導性ゴム
４４    熱伝導性ゴム
【図１】
2016051720.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2016051720.tif 000011
【国際調査報告】
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