(57)【要約】撮像装置１は、受光面１０ＳＡの外周部に複数のバンプ１４が列設されている撮像素子１０と、それぞれが先端部２１Ｘと屈曲部２１Ｙと後端部２１Ｚとからなり、先端部２１Ｘがバンプ１４と圧着接合されており、屈曲部２１Ｙを介して、後端部２１Ｚが撮像素子１０の側面１０ＳＳと平行に配置されている複数のインナーリード２１、を含むフレキシブル配線板２０と、を具備し、バンプ１４の受光部側１４Ｓ１の高さＨ１が側面側１４Ｓ２の高さＨ２よりも低く、インナーリード２１が、バンプ１４の上面形状に応じて塑性変形している。
2015125777.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光部が形成された受光面の外周部に、前記受光部と接続された複数のバンプが列設されている撮像素子と、
それぞれが先端部と屈曲部と後端部とからなり、前記先端部が前記複数のバンプのいずれかのバンプと圧着接合されており、前記屈曲部を介して、前記後端部が前記撮像素子の側面と平行に配置されている、複数のインナーリード、を含むフレキシブル配線板と、を具備し、
前記バンプの受光部側の高さが側面側の高さよりも低く、
インナーリードの前記屈曲部が前記バンプの上面形状に応じて塑性変形していることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記バンプの上面に段差があることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記バンプの上面が、前記受光面に対して傾斜していることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記バンプが、高さが異なる複数の部材からなることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記バンプの受光部側が、外部からの圧力により塑性変形していることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記バンプの受光部側が、前記インナーリードとの接合前に塑性変形していることを特徴とする請求項５に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記インナーリードの先端側及び前記バンプの受光部側が、接合時に塑性変形していることを特徴とする請求項５に記載の撮像装置。
【請求項８】
受光部が形成された受光面の外周部に、前記受光部と接続された複数のバンプが列設されている撮像素子が作製される工程と、
バンプの受光部側に圧力が印加され、前記受光部側の高さが側面側の高さよりも低く塑性変形する工程と、
複数のインナーリードを含むフレキシブル配線板が作製される工程と、
前記バンプの受光部側の上に配置されたインナーリードの前記先端部に圧力を印加することで、前記インナーリードが前記バンプの上面形状に応じて塑性変形しながら前記バンプと圧着接合される工程と、
前記インナーリードが、後端部を前記撮像素子の側面と平行に配置されるように屈曲される工程と、を具備することを特徴とする撮像装置の製造方法。
【請求項９】
前記バンプに圧力を印加し塑性変形する治具が、前記インナーリードと前記バンプとを圧着接合する圧着治具であることを特徴とする請求項８に記載の撮像装置の製造方法。
【請求項１０】
前記複数のバンプが、棒状の前記圧着治具により、同時に接合されることを特徴とする請求項９に記載の撮像装置の製造方法。
【請求項１１】
受光部が形成された受光面の外周部に、前記受光部と接続された複数のバンプが列設されている撮像素子が作製される工程と、
複数のインナーリードを含むフレキシブル配線板が作製される工程と、
バンプの受光部側の上に配置された前記先端部に圧力が印加されることで、インナーリード及び前記バンプが変形しながら圧着接合される工程と、
前記インナーリードが、後端部を前記撮像素子の側面と平行に配置されるように屈曲される工程と、を具備することを特徴とする撮像装置の製造方法。
【請求項１２】
前記複数のバンプが、棒状の前記圧着治具により、同時に接合されることを特徴とする請求項１１に記載の撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、受光部が形成された受光面の外周部に、前記受光部と接続された複数のバンプが列設されている撮像素子と、前記複数のバンプのいずれかのバンプと、それぞれが接続された複数のインナーリードを含むフレキシブル配線板と、を具備する撮像装置、および前記撮像装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１に示す固体撮像装置１０１が、日本国特開平５−１１５４３５号公報に開示されている。固体撮像装置１０１は、受光部が形成された固体撮像素子１１０と基板１２０とを具備する。基板１２０のインナーリード１２１は、固体撮像素子１１０の外部接続用のバンプである金属突起１１４と接続されている。【０００３】
固体撮像素子１１０は、インナーリード１２１が受光面１１０ＳＡと反対方向に略直角に折り曲げられているため細径である。そして、インナーリード１２１が固体撮像素子１１０と接触し短絡することを防止するために、固体撮像素子１１０の側面には絶縁板１５０が配設されている。【０００４】
しかし、例えば内視鏡の先端部に配設される極めて小さな固体撮像素子１１０の側面に絶縁板１５０を配設することは容易ではない。また、固体撮像装置１０１の外径は、絶縁板１５０の厚さ分だけ大きくなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−１１５４３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の実施形態は、略直角に折り曲げられたインナーリードと半導体からなる撮像素子とが短絡することのない撮像装置および前記撮像装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施形態の撮像装置は、受光部が形成された受光面の外周部に、前記受光部と接続された複数のバンプが列設されている撮像素子と、それぞれが先端部と屈曲部と後端部とからなり、前記先端部が前記複数のバンプのいずれかのバンプと圧着接合されており、前記屈曲部を介して、前記後端部が前記撮像素子の側面と平行に配置されている複数のインナーリード、を含むフレキシブル配線板と、を具備し、前記バンプの受光部側の高さが、側面側の高さよりも低く、インナーリードの前記屈曲部が、前記バンプの上面形状に応じて塑性変形している。【０００８】
別の実施形態の撮像装置の製造方法は、受光部が形成された受光面の外周部に、前記受光部と接続された複数のバンプが列設されている撮像素子が作製される工程と、前記複数のバンプの受光部側に圧力が印加され、前記受光部側の高さが側面側の高さよりも低く塑性変形する工程と、複数のインナーリードを含むフレキシブル配線板が作製される工程と、バンプの受光部側の上に配置されたインナーリードの前記先端部に圧力を印加することで、前記インナーリードが前記バンプの上面形状に応じて塑性変形しながら前記バンプと圧着接合される工程と、前記インナーリードが、後端部を前記撮像素子の側面と平行に配置されるように屈曲される工程と、を具備する。【０００９】
さらに別の実施形態の撮像装置の製造方法は、受光部が形成された受光面の外周部に、前記受光部と接続された複数のバンプが列設されている撮像素子が作製される工程と、複数のインナーリードを含むフレキシブル配線板が作製される工程と、バンプの受光部側の上に配置された前記先端部に圧力が印加されることで、前記インナーリード及び前記バンプが変形しながら圧着接合される工程と、前記インナーリードが、後端部を前記撮像素子の側面と平行に配置されるように屈曲される工程と、を具備する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の実施形態によれば、略直角に折り曲げられたインナーリードと半導体からなる撮像素子とが短絡することのない撮像装置および前記撮像装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来の撮像装置の断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態の撮像装置の斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態の撮像装置の接合部の斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態の撮像装置の接合部の図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態の撮像装置のバンプの斜視図である。
【図６】本発明の第１実施形態の撮像装置の製造方法のフローチャートである。
【図７Ａ】本発明の第１実施形態の撮像装置のバンプの製造方法を説明するための断面図である。
【図７Ｂ】本発明の第１実施形態の撮像装置のバンプの製造方法を説明するための断面図である。
【図７Ｃ】本発明の第１実施形態の撮像装置のバンプの製造方法を説明するための断面図である。
【図８Ａ】本発明の第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図８Ｂ】本発明の第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図８Ｃ】本発明の第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図９Ａ】本発明の第１実施形態の変形例の撮像装置のバンプの製造方法を説明するための断面図である。
【図９Ｂ】本発明の第１実施形態の変形例の撮像装置のバンプの製造方法を説明するための断面図である。
【図１０Ａ】本発明の第１実施形態の変形例の撮像装置のバンプの製造方法を説明するための断面図である。
【図１０Ｂ】本発明の第１実施形態の変形例の撮像装置のバンプの製造方法を説明するための断面図である。
【図１０Ｃ】本発明の第１実施形態の変形例の撮像装置のバンプの製造方法を説明するための断面図である。
【図１１Ａ】本発明の第１実施形態の変形例の撮像装置のバンプの製造方法を説明するための断面図である。
【図１１Ｂ】本発明の第１実施形態の変形例の撮像装置のバンプの製造方法を説明するための断面図である。
【図１２】本発明の第１実施形態の変形例の撮像装置のバンプを説明するための断面図である。
【図１３】本発明の第２実施形態の撮像装置の製造方法のフローチャートである。
【図１４Ａ】本発明の第２実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図１４Ｂ】本発明の第２実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図１４Ｃ】本発明の第２実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図１５】本発明の第２実施形態の変形例の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図１６】本発明の第２実施形態の変形例の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図１７】本発明の第２実施形態の変形例の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図１８】本発明の第２実施形態の変形例の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜第１実施形態＞
本実施形態の撮像装置１は、図２〜図４に示すように、撮像素子１０とフレキシブル配線板２０とを具備する。
【００１３】
撮像素子１０は、シリコン等の半導体からなる略直方体のチップである。後述するように、撮像素子１０は、公知の半導体プロセスにより複数の撮像素子が形成された半導体ウエハを切断により個片化することにより作製される。撮像素子１０は、例えば、受光面１０ＳＡが５００μｍ×５００μｍ以上１０００μｍ×１０００μｍ以下であり、厚さが１００μｍ以上３００μｍ以下である。すなわち、例えば、内視鏡の先端部に配設される撮像装置１の撮像素子１０は超小型である。
【００１４】
受光部１２が形成された半導体チップ１１の受光面１０ＳＡの外周部には、それぞれが受光部１２と接続された複数の電極パッド１３が端辺に沿って列設されている。電極パッド１３の上にはバンプ１４が配設されている。受光部１２と電極パッド１３とは内部配線１３Ｌによって電気的に接続されているが、電極パッド１３形成時に同時に表面配線で接続されていてもよい。なお、以下の図において、内部配線１３Ｌおよび電極パッド１３の図示は省略することがある。
【００１５】
受光部１２は、ＣＣＤ、またはＣＭＯＳ撮像体等の光電変換素子からなる。バンプ１４は、厚さが１μｍ以上１０μｍ以下の電極パッド１３の上に形成された、凸形状の金属、例えば、金からなる金バンプである。バンプ１４は良好な接合強度を担保するため、高さは、１０μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、径は３０μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。
【００１６】
配線板２０は、ポリイミド等の可撓性樹脂を基材２２とし、銅等からなる複数の配線２１Ｌを有するフレキシブル配線板である。なお、配線２１Ｌは、基材２２の内部に配設されているが、表面に配設されていてもよい。また配線板２０は多層配線板でもよいし、チップコンデンサ等の電子部品が表面に実装されていてもよいし、電子部品が内蔵されていてもよい。
【００１７】
配線２１Ｌは、配線板２０の端面において基材２２から突出してインナーリード２１を構成している。インナーリード２１はフライングリードとよばれることもある。例えば、厚さが２０μｍ以上５０μｍ以下、長さが５０μｍ以上５００μｍ以下のインナーリード２１（配線２１Ｌ）は、可撓性を有し、外部からの応力により塑性変形する。なお、インナーリード２１の長さは、撮像素子１０の厚さプラス１００μｍを超えない範囲で、例えば、撮像素子の厚さが１００μｍ以上３００μｍ以下の場合には、２００μｍ以上４００μｍ以下であるのが好ましい。
【００１８】
図３に示すように、インナーリード２１は、先端部２１Ｘと屈曲部２１Ｙと後端部２１Ｚとからなる。すなわち、インナーリード２１のバンプ１４と圧着接合されている部分を先端部２１Ｘといい、先端部２１Ｘから延設している屈曲している部分を屈曲部２１Ｙといい、屈曲部２１Ｙから延設している、撮像素子１０の側面１０ＳＳと平行に配置されている部分を後端部２１Ｚという。ただし、先端部２１Ｘと屈曲部２１Ｙと後端部２１Ｚとは、説明のため区分しているが一体であり、その境界は明確ではない。
【００１９】
以上の説明のように、屈曲部２１Ｙは、先端部２１Ｘとバンプ１４との接合部を起点として撮像素子１０の受光面１０ＳＡから乖離するように上方向に屈曲している第１屈曲部２１Ｙ１と、後端部２１Ｚが撮像素子１０の側面１０ＳＳと平行になるように屈曲している第２屈曲部２１Ｙ２とからなる。受光面１０ＳＡに対して第１屈曲部２１Ｙ１は凹形状であり、第２屈曲部２１Ｙ２は凸形状である。なお、第１屈曲部２１Ｙ１の屈曲角度をθ１度とすると、第２屈曲部２１Ｙ２の屈曲角度θ２は、約（９０−θ１）度である。
【００２０】
そして、図５に示すように、インナーリード２１と接合前に、バンプ１４の上面には段差があり、受光部側１４Ｓ１の高さＨ２が、側面側１４Ｓ２の高さＨ１よりも低い。言い替えれば、バンプ１４には高低差がある。
【００２１】
このバンプ１４の上面形状（高低差）のために、図４に示すように、インナーリード２１の屈曲部２１Ｙは、受光面１０ＳＡに対して、後端部側２１Ｙ２は凸形状であるが、先端側２１Ｙ１は凹形状である。言い替えれば、インナーリード２１は、先端側２１Ｙ１により受光面１０ＳＡから離れる方向に塑性変形している。
【００２２】
このため、撮像装置１は、略直角に折り曲げられているインナーリード２１が、撮像素子１０の角部および側面１０ＳＳと接触することがない。
【００２３】
以上の説明のように、撮像装置は、受光部が形成された受光面の外周部に、前記受光部と接続された複数の電極パッドが列設されている撮像素子と、それぞれが前記複数の電極パッドのいずれかの電極パッドと接続された複数のインナーリードを含むフレキシブル配線板と、を具備する撮像装置であって、前記複数のインナーリードのそれぞれのインナーリードが、先端部と屈曲部と後端部とからなり、前記先端部が前記電極パッドと接続されており、前記屈曲部が前記受光面に対して凹形状の第１屈曲部と凸形状の第２屈曲部とからなり、前記後端部が前記撮像素子の側面に平行に配置されている。
【００２４】
撮像装置１は、インナーリード２１が略直角に折り曲げられ、撮像素子１０の側面１０ＳＳに略平行に受光面１０ＳＡと反対側に延設されているため、細径である。このため、撮像装置１が挿入部の先端部に配設された内視鏡は細径で低侵襲である。
【００２５】
なお、図２に示したように、撮像装置１では、撮像素子１０には、１つの配線板２０が接合されている。すなわち、複数のバンプ１４は１端辺に沿って１列に配設されている。しかし、撮像素子１０に複数の配線板２０が接合されていてもよい。例えば複数のバンプ１４が、対向する２端辺に沿って２列に配設されており、撮像素子に２つの配線板が接合されていてもよい。
【００２６】
また、撮像素子１０の受光部１２がカバーガラスで覆われていてもよいし、電極パッド１３、バンプ１４およびインナーリード２１が封止樹脂で覆われていてもよい。
【００２７】
＜撮像装置の製造方法＞
次に、撮像装置１の製造方法について図６のフローチャートに沿って説明する。
【００２８】
＜ステップＳ１１＞
複数の受光部と、それぞれの受光部の周囲に列設された前記受光部と接続された複数のバンプと、を受光面に有する半導体ウエハ（不図示）が作製される。
【００２９】
バンプ１４は、例えば、スタッドバンプ、または、めっきバンプ等である。スタッドバンプは、ワイヤボンディング装置を用いて、金ワイヤの先端を放電溶融して形成した金ボールを電極パッド１３に金属接合した後にワイヤを切断することで作製される。めっきバンプは、電気めっき法により作製される。
【００３０】
なお、バンプ１４がスタッドバンプの場合には、治具により上面が略平坦になるように押圧加工される。すなわち、比較的、軟らかい金属である例えば、金からなるバンプ１４は、外力により容易に塑性変形する。
【００３１】
＜ステップＳ１２＞
半導体ウエハが、切断され、直方体の半導体からなる半導体チップ１１が作製される。半導体チップ１１は、受光部１２が形成された受光面１０ＳＡの外周部に、受光部１２と接続された複数のバンプ１４が列設されている撮像素子１０である。
【００３２】
なお、バンプ１４がスタッドバンプの場合等には、半導体ウエハを切断後にバンプ１４を配設してもよい。
【００３３】
＜ステップＳ１３＞
図７Ａおよび図７Ｂに示すように、バンプ１４の上面の受光部側１４Ｓ１に、圧着接合用の圧着治具４０が押圧される。すると、図７Ｃに示すように、バンプ１４は、受光部側１４Ｓ１の高さＨ２が、側面側１４Ｓ２の高さＨ１よりも低く、塑性変形する。
【００３４】
圧着治具４０は、列設されている複数のバンプ１４を同時に押圧する、棒状であることが好ましい。さらに、圧着治具４０にヒートバーを用いて、押圧時に加熱することにより、より低温でバンプ１４を塑性変形することができる。なお、加熱温度は、例えば１００℃以上４００℃以下で、かつ、バンプ１４の材料の融点未満に設定されるため、バンプ１４が溶融することはない。熱に替えて、または熱に加えて超音波が圧着治具４０に印加されてもよい。
【００３５】
＜ステップＳ１４＞
所定の仕様の配線板２０が作製される。配線板２０の端面からは複数のインナーリード２１が突出している。複数のインナーリード２１の配設間隔（ピッチ）は、撮像素子１０のバンプ１４の配設間隔（ピッチ）と同じである。ステップＳ１１からステップＳ１４の工程よりも先に配線板２０が作製されてもよい。
【００３６】
＜ステップＳ１５＞
図８Ａに示すように、バンプ１４の受光部側１４Ｓ１の直上にインナーリード２１の先端部２１Ｘが位置合わせされる。
【００３７】
なお、バンプ１４の高さＨ１、受光部側１４Ｓ１の高さＨ２、バンプ１４の幅Ｄ１、受光部側１４Ｓ１の幅Ｄ２、側面側１４Ｓ２の幅Ｄ３は、撮像装置１の仕様に応じて適宜、決定される。
【００３８】
例えば、バンプ１４の高さＨ１は、１０μｍ以上１００μｍ以下であり、受光部側１４Ｓ１の高さＨ２は、高さＨ１の９０％以下１０％以上である。すなわち、バンプ１４の上面の段差ΔＴは１μｍ以上９０μｍ以下である。また、例えば、バンプ１４の幅Ｄ１は、１０μｍ以上１００μｍ以下であり、受光部側１４Ｓ１の幅Ｄ２は、幅Ｄ１の９０％以下１０％以上である。バンプ１４の上面形状に応じて、インナーリード２１の屈曲部２１Ｙの屈曲形状が決定される。
【００３９】
前記範囲内であれば、後述するように、インナーリード２１を略直角に折り曲げても、インナーリード２１と撮像素子１０とが接触しにくい。
【００４０】
図８Ｂに示すように、圧着治具４０により、インナーリード２１の先端部とバンプ１４の受光部側１４Ｓ１とが、圧着接合される。このとき、インナーリード２１は、バンプ１４の側面側１４Ｓ２（高さＨ１の部分）と当接するため、接合端面を基点として、受光面１０ＳＡに対して凹形状に塑性変形する。
【００４１】
インナーリード２１は、屈曲部２１Ｙの先端側２１Ｙ１がバンプ１４の上面形状に応じて塑性変形しながら、先端部２１Ｘがバンプ１４と圧着接合される。なお、圧着治具４０により押圧されていないバンプ１４の側面側１４Ｓ２とインナーリード２１との界面は接触しているが、圧着されたバンプ１４の受光部側１４Ｓ１とインナーリード２１との界面のように強く接合されてはいない。
【００４２】
なお、バンプの塑性変形処理および圧着処理に、同じ圧着治具を用いることができる。さらにスタッドバンプの上面の平坦化処理にも、同じ圧着治具を用いてもよい。例えば、同じ圧着接合装置および同じ圧着治具を用いて、最初にスタッドバンプの上面の平坦化処理を行い、そして、バンプの塑性変形処理を行った後に、インナーリード２１を接合することができる。なお、複数のバンプと複数のインナーリードとを同時に押圧することができる棒状の圧着治具を用いることが好ましい。
【００４３】
＜ステップＳ１６＞
図８Ｃに示すように、インナーリード２１が、後端部２１Ｚが撮像素子１０の側面１０ＳＳと略平行に配置されるように屈曲される。すなわち、インナーリード２１の凹形状に塑性変形した屈曲部２１Ｙの先端側２１Ｙ１の後端部側が、凸形状に塑性変形した屈曲部２１Ｙの後端部側２１Ｙ２となる。
【００４４】
なお、例えば、棒状の屈曲治具（図示せず）を複数のインナーリード２１と撮像素子１０との間に挿入した状態で、屈曲してもよい。
【００４５】
また、圧着接合装置に撮像素子１０をセットした状態で、圧着治具４０により圧着しながらインナーリード２１を略直角に屈曲してもよい。すでに説明したように、スタッドバンプの上面の平坦化処理、塑性変形処理および圧着処理を同じ圧着接合装置で行うことができる。このため１つの圧着接合装置にて屈曲処理まで行ってもよい。
【００４６】
なお、接合後に、接合部を封止樹脂で封止してもよい。さらに、フレキシブル配線板２０の基材２２を、撮像素子１０の側面１０ＳＳと接着剤等を介して接合してもよい。また、インナーリード２１の後端部２１Ｚが長い場合には、側面１０ＳＳを覆うように後端部２１Ｚを樹脂封止してもよい。
【００４７】
撮像素子１０の製造方法によれば、インナーリード２１を撮像素子１０の側面１０ＳＳと略平行に屈曲する前に、凹形状に塑性変形した先端側２１Ｙ１により、インナーリード２１と撮像素子１０の受光面１０ＳＡとの距離が乖離しているため、インナーリード２１を撮像素子１０と接触することのないように、略直角に折り曲げることが容易である。
【００４８】
＜第１実施形態の変形例＞
上面に段差のあるバンプ１４の製造方法は、圧着接合用の圧着治具４０により部分的に塑性変形する方法に限られるものではない。
【００４９】
例えば、図９Ａおよび図９Ｂに示すように、切削治具４１によりバンプ１４の一部を削り取ってもよい。
【００５０】
また、図１０Ａに示すように、バンプ１４をエッチングマスク４２で覆ったのちに図１０Ｂに示すように、ドライエッチング法により異方性エッチング処理してもよいし、図１０Ｃに示すようにウエットエッチング法により等方性エッチング処理してもよい。
【００５１】
さらに、図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、バンプ１４Ａの上面の側面側１４Ｓ２に、さらにバンプ１４Ｂを配設してもよい。また、図１２に示すバンプ１４は、高さが異なる複数の部材１４Ａ、１４Ｂからなる。
【００５２】
また、バンプ１４は上面に高低差があれば、受光面１０ＳＡに対して傾斜していてもよいし、傾斜面と段差面とがあってもよい。
【００５３】
変形例の撮像装置は、バンプ１４の形状が実施形態の撮像装置１と異なっているが、いずれもバンプ１４の受光部側１４Ｓ１の高さＨ２が側面側１４Ｓ２の高さＨ１よりも低いために、撮像装置１と同じ効果を有する。
【００５４】
＜第２実施形態＞
次に第２実施形態の撮像装置１Ａおよび撮像装置１Ａの製造方法について説明する。撮像装置１Ａおよび撮像装置１Ａの製造方法は、撮像装置１および撮像装置１の製造方法と類似しているので、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。
【００５５】
撮像装置１Ａの製造方法では、インナーリード２１及びバンプ１４が変形しながら圧着接合される。すなわち、接合前のバンプ１４の上面は平坦であり高低差がない。
【００５６】
撮像装置１Ａの製造方法について図１３のフローチャートに沿って説明する。
【００５７】
＜ステップＳ２１、Ｓ２２、Ｓ２３＞
すでに説明した撮像装置１のステップＳ１１、ステップＳ１２、ステップＳ１４と略同じである。ただし、撮像装置１の製造方法におけるバンプ変形工程（ステップＳ１３）は不要である。
【００５８】
＜ステップＳ２４＞
撮像装置１Ａの圧着接合工程では、図１４Ａに示すように、圧着治具４０が、撮像素子１０のバンプ１４の受光部側１４Ｓ１を押圧し、側面側１４Ｓ２は押圧しない位置にセットされる。
【００５９】
このため、図１４Ｂに示すように、圧着治具４０の押圧により、インナーリード２１及びバンプ１４が塑性変形しながら同時に圧着接合される。
【００６０】
すなわち、バンプ１４は受光部側１４Ｓ１の高さが、側面側１４Ｓ２の高さよりも低くなる。一方、インナーリード２１は、バンプ１４の受光部側１４Ｓ１との接合端面を基点として、受光面１０ＳＡに対して凹形状に塑性変形する。このため、予め上面に高低差のあるバンプと接合した場合（第１実施形態、図８Ｂ等）と同様に、インナーリード２１の後端部２１Ｚは受光面１０ＳＡから遠ざかる。なお、圧着治具４０により押圧されていないバンプ１４とインナーリード２１との界面は接触しているが、強くは接合されてはいない。
【００６１】
＜ステップＳ２５＞
図１４Ｃに示すようにインナーリード２１が、後端部２１Ｚが撮像素子１０の側面１０ＳＳと略平行に配置されるように屈曲される。
【００６２】
撮像装置１Ａの製造方法は撮像装置１の製造方法と同じ効果を有し、さらに、接合前に上面に段差のあるバンプ１４を形成する必要がないため、製造が容易である。
【００６３】
＜第２実施形態の変形例＞
インナーリード２１及びバンプ１４が同時に塑性変形しながら圧着接合する方法は、圧着面が平坦な圧着治具４０を用いる方法に限られるものではない。
【００６４】
図１５に示す圧着治具４０Ａは圧着面が傾斜している。このため、バンプ１４は上面が、受光面１０ＳＡに対して傾斜面に塑性変形しながらインナーリード２１と接合される。
【００６５】
図１６に示す圧着治具４０Ｂは圧着面に段差がある。このため、バンプ１４は上面が段差面に塑性変形しながらインナーリード２１と接合される。
【００６６】
図１７に示す圧着治具４０Ｃは圧着面に段差がある。そして、バンプ１４は上面全体が押圧され、塑性変形しながらインナーリード２１と接合される。
【００６７】
図１８に示す圧着治具４０Ｄは圧着面に２段の段差がある。そして、バンプ１４は、上面全体が押圧され、塑性変形しながらインナーリード２１と接合される。
【００６８】
図１７および図１８に示すインナーリード２１は、バンプ１４の上面の側面側１４Ｓ２が、受光面側１４Ｓ１よりも高いため、インナーリード２１と受光面１０ＳＡとの間のスペースが広い。
【００６９】
上記の各種の圧着治具４０Ａ〜４０Ｃを用いる変形例の製造方法、および変形例の製造方法で製造された撮像装置は、いずれも第２実施形態の製造方法および撮像装置と同様の効果を有する。
【００７０】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等ができる。
【００７１】
本出願は、２０１４年２月２４日に日本国に出願された特願２０１４−０３３０８１号および特願２０１４−０３３０８３号を優先権主張の基礎として出願するものであり、上記の開示内容は、本願明細書、請求の範囲、図面に引用されたものとする。
【符号の説明】
【００７２】
１…撮像装置
１０…撮像素子
１０ＳＡ…受光面
１０ＳＳ…側面
１１…半導体チップ
１２…受光部
１３…電極パッド
１３Ｌ…内部配線
１４…バンプ
２０…フレキシブル配線板
２１…インナーリード
２２…基材
４０…圧着治具
４１…切削治具
４２…エッチングマスク
１０１…固体撮像装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【国際調査報告】
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