(57)【要約】  本発明の多層基板の製造方法では、まず、片面銅張り基材（１８Ａ）を用意する。次に、導体箔（１２Ａ）側から押出加工することにより、導体箔（１２Ａ）とともに絶縁層（１１Ａ）に貫通孔（１４１Ａ）を形成するとともに、貫通孔（１４１Ａ）の内側に導体箔（１２Ａ）を押込む。同様の工程で片面銅張り基材（１８Ｂ）を形成する。次に、貫通孔（１４１Ａ）が形成された片面銅張り基材（１８Ａ）と、貫通孔（１４１Ｂ）が形成された片面銅張り基材（１８Ｂ）を積層する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面に導体箔を貼り合わせた基材を用意する工程と、
前記導体箔側から押出加工することにより、前記導体箔とともに前記基材に貫通孔を形成するとともに、前記貫通孔の内側に前記導体箔を押込む工程と、
前記貫通孔が形成された前記基材を含む複数の基材を積層する工程と、を備える、多層基板の製造方法。
【請求項２】
前記複数の基材を積層する工程では、前記貫通孔が形成された複数の前記基材を平面視して前記貫通孔が重なるように積層する、請求項１に記載の多層基板の製造方法。
【請求項３】
前記貫通孔の内側において、前記導体箔上に金属膜を成長させる工程を備える、請求項１または２に記載の多層基板の製造方法。
【請求項４】
前記金属膜を成長させる工程では、前記貫通孔の内側において、前記導体箔上に前記金属膜としての電解メッキを施す、請求項３に記載の多層基板の製造方法。
【請求項５】
前記貫通孔には半田が充填される、請求項１〜４のいずれか１項に記載の多層基板の製造方法。
【請求項６】
前記基材は可撓性を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の多層基板の製造方法。
【請求項７】
片面に導体箔を貼り合わせた可撓性を有する複数の基材を積層してなる多層基板であって、
貫通孔と、前記貫通孔に押込まれた部分を有する前記導体箔とが形成されている、多層基板。
【請求項８】
前記貫通孔が形成された複数の前記基材は、平面視して前記貫通孔が重なるように積層されている、請求項７に記載の多層基板。
【請求項９】
前記複数の基材の前記導体箔同士を接続するように、前記貫通孔の内側において、前記導体箔上に金属膜が形成されている、請求項７または８に記載の多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スルーホールが形成された多層基板の製造方法および多層基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の多層基板の製造方法として、例えば、特許文献１に記載のビルドアップ基板の製造方法がある。この製造方法では、まず、片面に銅箔が形成された絶縁層に、銅箔側からレーザを照射することで、ビアホールを形成する。次に、ジェットブラストやサンドブラストにより、銅箔のビアホールの開口縁のバリをビアホールの内側に折り曲げる。次に、銅箔上およびビアホール内に無電解メッキを施し、さらにその上層に電解メッキを施す。この製造方法では、バリがビアホールの内側に張り出していないので、ビアホールの上縁部および側壁部にメッキを均等に付着させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４１２２１５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の製造方法では、銅箔のビアホールの開口縁のバリをビアホールの内側に折り曲げるために、ジェットブラストやサンドブラストを行う工程を必要とする。【０００５】
本発明の目的は、層間を確実に接続するスルーホールを少ない工数で製造することが可能な多層基板の製造方法、および、その製造方法で製造することが可能な多層基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明の多層基板の製造方法は、片面に導体箔を貼り合わせた基材を用意する工程と、導体箔側から押出加工することにより、導体箔とともに基材に貫通孔を形成するとともに、貫通孔の内側に導体箔を押込む工程と、貫通孔が形成された基材を含む複数の基材を積層する工程と、を備える。【０００７】
この構成では、押出加工により貫通孔を形成する際、同時に、貫通孔内に導体箔を押込む。このため、貫通孔を形成する際に生じるバリを貫通孔内に折り曲げる工程を必要とせず、少ない工数で多層基板にスルーホールを形成することができる。また、貫通孔の内壁に導体箔が形成されるので、後工程で電解メッキを施す場合でも、その前の無電解メッキを省略することができる。これによっても、より少ない工数で多層基板にスルーホールを形成することができる。【０００８】
（２）本発明の多層基板の製造方法では、複数の基材を積層する工程において、貫通孔が形成された複数の基材を平面視して貫通孔が重なるように積層することが好ましい。【０００９】
（３）本発明の多層基板の製造方法は、貫通孔の内側において、導体箔上に金属膜を成長させる工程を備えることが好ましい。【００１０】
この構成では、押込まれた各導体箔の間に金属膜が形成されるので、各層の導体箔間で確実に導通を取ることができる。また、各層の導体箔間が金属膜で接続されるので、その間の導体抵抗を下げることができる。【００１１】
（４）本発明の多層基板の製造方法では、金属膜を成長させる工程において、貫通孔の内側において、導体箔上に金属膜としての電解メッキを施すことが好ましい。【００１２】
（５）本発明の多層基板の製造方法では、貫通孔には半田が充填されてもよい。【００１３】
この構成では、スルーホールに半田を充填することで多層基板と回路基板とを接合する場合、スルーホールの内壁面が導体箔または金属膜で形成されているので、半田はスルーホール内に濡れ広がりやすい。このため、スルーホールの内壁と半田が確実に接合されるので、スルーホールを介した強固な接合を行うことができる。【００１４】
（６）本発明の多層基板の製造方法では、基材は可撓性を有することが好ましい。【００１５】
（７）本発明の多層基板は、片面に導体箔を貼り合わせた可撓性を有する複数の基材を積層してなる多層基板であって、貫通孔と、貫通孔に押込まれた部分を有する導体箔とが形成されている。【００１６】
この構成では、基材が可撓性を有するので、押出加工により基材に貫通孔を形成することができる。このため、本発明の多層基板の製造方法を用いて、少ない工数で多層基板を製造することができる。【００１７】
（８）本発明の多層基板では、貫通孔が形成された複数の基材は、平面視して貫通孔が重なるように積層されていることが好ましい。【００１８】
（９）本発明の多層基板では、複数の基材の導体箔同士を接続するように、貫通孔の内側において、導体箔上に金属膜が形成されていることが好ましい。【００１９】
この構成では、上述のように、各層の導体箔間で確実に導通を取ることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、多層基板の層間を確実に接続するスルーホールを少ない工数で製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１（Ａ）は、第１の実施形態に係るフレキシブルケーブルの端部付近を示す外観斜視図である。図１（Ｂ）は、第１の実施形態に係るフレキシブルケーブルの端部付近を示す分解斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係るフレキシブルケーブルの端部付近を示す分解平面図である。
【図３】第１の実施形態に係るフレキシブルケーブルの模式的Ａ−Ａ断面図である。
【図４】第１の実施形態に係るフレキシブルケーブルの製造方法を示す模式的断面図である。
【図５】第１の実施形態に係るフレキシブルケーブルと回路基板との接合方法を示す模式的断面図である。
【図６】第２の実施形態に係る多層基板の製造方法を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
《第１の実施形態》
本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルケーブル１０について説明する。フレキシブルケーブル１０は本発明の多層基板の一例である。図１（Ａ）は、フレキシブルケーブル１０の端部付近を示す外観斜視図である。図１（Ｂ）は、フレキシブルケーブル１０の端部付近を示す分解斜視図である。図２は、フレキシブルケーブル１０の端部付近を示す分解平面図である。
【００２３】
フレキシブルケーブル１０は、矩形平板状であり、長手方向に長く延伸している。フレキシブルケーブル１０は、片面に導体箔を貼り合わせた可撓性を有する複数の絶縁層（基材）を積層してなる。フレキシブルケーブル１０は、絶縁層１１Ｂの上面に絶縁層１１Ａを積層して形成されている。フレキシブルケーブル１０の端部の上面には、外部電極１５Ａおよび外部電極１５Ｂが形成されている。フレキシブルケーブル１０には、平面視で外部電極１５Ａに重なる位置に積層方向に向けて、スルーホール１６Ａが形成され、平面視で外部電極１５Ｂに重なる位置に積層方向に向けて、スルーホール１６Ｂが形成されている。
【００２４】
絶縁層１１Ａおよび絶縁層１１Ｂは、矩形平板状であり、長手方向に長く延伸している。絶縁層１１Ａおよび絶縁層１１Ｂは、液晶（ＬＣＰ）やポリイミド（ＰＩ）のような熱可塑性樹脂等を材料とする。外部電極１５Ａおよび外部電極１５Ｂは、矩形平板状であり、その長辺が絶縁層１１Ａの長辺に沿うように、絶縁層１１Ａの長手方向に並んで配置されている。
【００２５】
絶縁層１１Ｂの下面には、線状導体１７Ａおよび線状導体１７Ｂが形成されている。線状導体１７Ａは、絶縁層１１Ｂの長手方向に延伸するように形成されている。線状導体１７Ａの端部は平面視でスルーホール１６Ａに重なっている。線状導体１７Ｂは、線状導体１７Ａに対して平行に延伸するように形成されている。線状導体１７Ｂの一部は、絶縁層１１Ｂの端部で絶縁層１１Ｂの短手方向に延伸している。線状導体１７Ｂの端部は平面視でスルーホール１６Ｂに重なっている。絶縁層１１Ｂの下面には、線状導体１７Ａおよび線状導体１７Ｂを保護するためのレジスト（図示せず）が形成されている。
【００２６】
図３は、フレキシブルケーブル１０の模式的Ａ−Ａ断面図である。外部電極１５Ａは、メッキ膜（金属膜）１３で被覆された導体箔１２Ａからなる。線状導体１７Ａは、メッキ膜１３で被覆された導体箔１２Ｂからなる。線状導体１７Ｂは、メッキ膜１３で被覆された導体箔１２Ｃからなる。スルーホール１６Ａは、貫通孔１４の内壁に導体箔１２Ａ、導体箔１２Ｂおよびメッキ膜１３が形成されてなる。外部電極１５Ａと線状導体１７Ａとは、スルーホール１６Ａの内壁部分により接続されている。導体箔１２Ａ、導体箔１２Ｂおよび導体箔１２Ｃは銅箔等からなる。メッキ膜１３は、電解メッキ（電析）された金属膜等からなる。
【００２７】
導体箔１２Ａは絶縁層１１Ａの上面に形成されている。導体箔１２Ｂは、平面視で導体箔１２Ａと重なるように絶縁層１１Ｂの下面に形成されている。貫通孔１４は、平面視で導体箔１２Ａおよび導体箔１２Ｂと重なり、絶縁層１１Ａ、絶縁層１１Ｂ、導体箔１２Ａおよび導体箔１２Ｂを貫通している。導体箔１２Ａのうち貫通孔１４の周りの部分（縁端部１２１Ａと称する）は、貫通孔１４の内壁に当接するように押込まれている。導体箔１２Ｂのうち貫通孔１４の周りの部分（縁端部１２１Ｂと称する）は、貫通孔１４の内壁に当接するように押込まれている。すなわち、フレキシブルケーブル１０には、貫通孔１４と、貫通孔１４に押込まれた部分を有する導体箔１２Ａおよび導体箔１２Ｂとが形成されている。導体箔１２Ａの縁端部１２１Ａと導体箔１２Ｂの縁端部１２１Ｂとは、絶縁層１１Ａと絶縁層１１Ｂとが当接する面まで押し込まれており、互いに接触している。
【００２８】
メッキ膜１３は、縁端部１２１Ａおよび縁端部１２１Ｂを含めて、導体箔１２Ａおよび導体箔１２Ｂを連続的に被覆している。すなわち、絶縁層１１Ａの導体箔１２Ａと絶縁層１１Ｂの導体箔１２Ｂ同士を接続するように、貫通孔１４の内側において、導体箔１２Ａおよび導体箔１２Ｂ上にメッキ膜１３が形成されている。貫通孔１４は、絶縁層１１Ａの上面から下面に向けて先細になっており、絶縁層１１Ｂの下面から上面に向けて先細になっている。なお、スルーホール１６Ｂ（図１参照）はスルーホール１６Ａと同様に形成されている。外部電極１５Ｂは外部電極１５Ａと同様に形成されている。
【００２９】
図４は、フレキシブルケーブル１０の製造方法を示す模式的断面図である。まず、図４（Ａ）に示すように、導体箔１２Ａと、外部電極１５Ｂ（図１参照）のための導体箔とが形成された絶縁層１１Ａからなる片面銅張り基材１８Ａを用意する。すなわち、片面に導体箔を貼り合わせた絶縁層１１Ａを用意する。なお、ここでは、導体箔を銅箔としているが、これに限定されない。
【００３０】
次に、図４（Ｂ）および図４（Ｃ）に示すように、絶縁層１１Ａの上面側から下面側に向けてパンチ２１を押し出すことにより、絶縁層１１Ａを貫通する貫通孔１４１Ａを形成する。同時に、パンチ２１で下方向に導体箔１２Ａを押込むことにより、導体箔１２Ａの縁端部１２１Ａを形成する。すなわち、導体箔１２Ａ側から押出加工することにより、導体箔１２Ａとともに絶縁層１１Ａに貫通孔１４１Ａを形成するとともに、貫通孔１４１Ａの内側に導体箔１２Ａを押込む。これにより、貫通孔１４１Ａが形成された片面銅張り基材１８Ａが形成される。なお、上述のように、絶縁層１１Ａが可撓性を有するので、押出加工により貫通孔１４１Ａを形成することは可能である。すなわち、押出加工により基材１８Ａが変形するとともに、貫通孔１４１Ａの内部に押し込まれた導体箔１２Ａが塑性変形して図４（Ｃ）のようになる。
【００３１】
次に、図４（Ｄ）に示すように、片面銅張り基材１８Ａと同様の工程により片面銅張り基材１８Ｂを用意する。片面銅張り基材１８Ｂは、片面に導体箔１２Ｂおよび導体箔１２Ｃが形成された絶縁層１１Ｂからなる。片面銅張り基材１８Ｂには、平面視で導体箔１２Ｂに重なるように、絶縁層１１Ｂおよび導体箔１２Ｂを貫通する貫通孔１４１Ｂが形成されている。そして、片面銅張り基材の主面のうち導体箔が形成されていない主面同士を向かい合わせて、片面銅張り基材１８Ａおよび片面銅張り基材１８Ｂを積層する。この際、平面視で片面銅張り基材１８Ａの貫通孔１４１Ａと片面銅張り基材１８Ｂの貫通孔１４１Ｂとが重なるようにする。すなわち、貫通孔が形成された絶縁層１１Ａおよび絶縁層１１Ｂを含む複数の絶縁層を積層する。貫通孔１４１Ａが形成された絶縁層１１Ａと貫通孔１４１Ｂが形成された絶縁層１１Ｂとを、平面視して貫通孔１４１Ａおよび貫通孔１４１Ｂが重なるように積層する。
【００３２】
次に、図４（Ｅ）に示すように、絶縁層１１Ａおよび絶縁層１１Ｂを構成する熱可塑性樹脂が十分に軟化する温度で、積層された片面銅張り基材１８Ａおよび片面銅張り基材１８Ｂを加熱プレスする。これにより、絶縁層１１Ａおよび絶縁層１１Ｂが一体化される。また、絶縁層１１Ａおよび絶縁層１１Ｂを貫通する貫通孔１４が形成される。導体箔１２Ａと導体箔１２Ｂとは互いに接触する。
【００３３】
次に、図４（Ｆ）に示すように、電解メッキにより、導体箔１２Ａ、導体箔１２Ｂおよび導体箔１２Ｃの表面にメッキ膜１３を形成する。この際、導体箔１２Ａの縁端部１２１Ａと導体箔１２Ｂの縁端部１２１Ｂとの隙間にもメッキ膜１３が形成される。すなわち、貫通孔１４の内側において、導体箔１２Ａおよび導体箔１２Ｂ上に金属膜を成長させる。貫通孔１４の内側において、導体箔１２Ａおよび導体箔１２Ｂ上に金属膜としての電解メッキを施す。これにより、スルーホール１６Ａが形成される。なお、スルーホール１６Ｂ（図１参照）は、スルーホール１６Ａを形成する工程と並行して、スルーホール１６Ａを形成する工程と同様の工程により形成される。以上の工程により、フレキシブルケーブル１０が完成する。
【００３４】
図５は、フレキシブルケーブル１０と回路基板２５との接合方法を示す模式的断面図である。まず、図５（Ａ）に示すように、回路基板２５の上面に形成された電極に半田２６を印刷する。そして、平面視でフレキシブルケーブル１０のスルーホール１６Ａと半田２６とが重なるように、回路基板２５の上面にフレキシブルケーブル１０を配置する。次に、図５（Ｂ）に示すように、リフロー加熱により半田２６を溶かす。スルーホール１６Ａの内壁面がメッキ膜１３で形成されているので、半田２６はスルーホール１６Ａ内に濡れ性良く濡れ広がる。半田２６は、スルーホール１６Ａに充填されるとともに、フレキシブルケーブル１０の上面まで到達する。すなわち、貫通孔１４（図３参照）には半田２６が充填される。このようにして、フレキシブルケーブル１０と回路基板２５とが接合される。
【００３５】
第１の実施形態では、図４とともに述べたように、押出加工により貫通孔１４１Ａを形成する際、同時に、貫通孔１４１Ａ内に導体箔１２Ａを押込む。このため、貫通孔を形成する際に生じるバリを貫通孔内に折り曲げる工程を必要とせず、少ない工数でフレキシブルケーブル１０にスルーホール１６Ａを形成することができる。また、貫通孔１４１Ａの内壁に導体箔１２Ａの縁端部１２１Ａが形成されるので、電解メッキの前処理である無電解メッキを省略することができる。これによっても、より少ない工数でフレキシブルケーブル１０にスルーホール１６Ａを形成することができる。
【００３６】
また、導体箔１２Ａの縁端部１２１Ａと導体箔１２Ｂ縁端部１２１Ｂとは、互いに接触することで接続されるとともに、メッキ膜１３でも接続されている。このため、外部電極１５Ａと線状導体１７Ａとの間を確実に導通させることができるとともに、その間の導体抵抗を下げることができる。
【００３７】
また、図５とともに述べたように、スルーホール１６Ａの内壁面がメッキ膜１３で形成されているので、半田２６はスルーホール１６Ａ内に濡れ広がりやすい。このため、スルーホール１６Ａの内壁と半田２６が確実に接合されるので、スルーホールを介した強固な接合を行うことができる。また、スルーホール１６Ａ内で半田２６が濡れているかを、上から見て確認することができる。
【００３８】
《第２の実施形態》
本発明の第２の実施形態に係る多層基板について説明する。第２の実施形態に係る多層基板は、片面銅張り基材の主面のうち導体箔が形成されていない主面同士を向かい合わせて積層した層と、導体箔が形成された主面と導体箔が形成されていない主面とを向かい合わせて積層した層とを備える。また、この多層基板では、貫通孔に押込まれた、各絶縁層の導体箔の縁端部が互いに離れている。この多層基板の他の構成は、第１の実施形態に係る構成と同様である。
【００３９】
図６は、第２の実施形態に係る多層基板３０の製造方法を示す模式的断面図である。まず、図６（Ａ）に示すように、片面に導体箔３２を貼り合わせた絶縁層３１からなる片面銅張り基材３８を用意する。次に、図６（Ｂ）に示すように、導体箔３２側から押出加工することにより、導体箔３２とともに絶縁層３１に貫通孔３４１を形成するとともに、貫通孔３４１の内側に導体箔３２を押込む。これにより、貫通孔３４１が形成された片面銅張り基材３８が形成される。
【００４０】
次に、図６（Ｃ）に示すように、４つの片面銅張り基材３８を積層する。この際、片面銅張り基材３８の主面のうち導体箔３２が形成されていない主面同士を向かい合わせて、下から１層目および２層目の片面銅張り基材３８を積層する。導体箔３２が形成されていない主面を下に向けて、下から３層目および４層目の片面銅張り基材３８を積層する。すなわち、貫通孔３４１が形成された絶縁層３１を含む複数の絶縁層を積層する。
【００４１】
次に、図６（Ｄ）に示すように、積層された片面銅張り基材３８を加熱プレスする。これにより、絶縁層３１が一体化され、絶縁層３１を貫通する貫通孔３４が形成される。各導体箔３２の縁端部３２１は互いに離れた状態となる。次に、図６（Ｅ）に示すように、電解メッキにより、導体箔３２の表面にメッキ膜３３を形成する。この際、各導体箔３２の縁端部３２１が互いに近接しているため、各導体箔３２の縁端部３２１間にもメッキ膜１３が形成される。以上の工程により、スルーホール３６が形成された多層基板３０が完成する。
【００４２】
第２の実施形態では、各導体箔３２の縁端部３２１は互いに離れている。この場合でも、各層の導体箔３２の縁端部３２１間にメッキ膜１３が形成されるので、各層の導体箔３２間で導通を取ることができる。
【符号の説明】
【００４３】
１０…フレキシブルケーブル（多層基板）
１１Ａ，１１Ｂ，３１…絶縁層（基材）
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，３２…導体箔
１３，３３…メッキ膜（金属膜）
１４，３４，１４１Ａ，１４１Ｂ，３４１…貫通孔
１５Ａ，１５Ｂ…外部電極
１６Ａ，１６Ｂ，３６…スルーホール
１７Ａ，１７Ｂ…線状導体
１８Ａ，１８Ｂ，３８…片面銅張り基材
２１…パンチ
２５…回路基板
２６…半田
３０…多層基板
１２１Ａ，１２１Ｂ，３２１…縁端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【手続補正書】
【提出日】平成28年3月10日(2016.3.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面に導体箔を貼り合わせた２つの基材を含む複数の基材を用意する工程と、
前記２つの基材に対して、それぞれ、前記導体箔側から押出加工することにより、前記導体箔とともに前記基材に貫通孔を形成するとともに、前記貫通孔の内側に前記導体箔を押込む工程と、
前記２つの基材の主面のうち前記導体箔が形成されていない主面同士を向かい合わせて、かつ、平面視して前記貫通孔が重なるように、前記貫通孔が形成された前記２つの基材を含む複数の基材を積層する工程と、を備える、多層基板の製造方法。
【請求項２】
前記貫通孔は、前記２つの基材のそれぞれにおいて、前記片面側の径が大きく、前記片面側とは反対側の径が小さくなるように形成される、請求項１に記載の多層基板の製造方法。
【請求項３】
前記貫通孔の内側において、前記導体箔上に金属膜を成長させる工程を備える、請求項１または２に記載の多層基板の製造方法。
【請求項４】
前記金属膜を成長させる工程では、前記貫通孔の内側において、前記導体箔上に前記金属膜としての電解メッキを施す、請求項３に記載の多層基板の製造方法。
【請求項５】
前記貫通孔には半田が充填される、請求項１〜４のいずれか１項に記載の多層基板の製造方法。
【請求項６】
前記基材は可撓性を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の多層基板の製造方法。
【請求項７】
片面に導体箔を貼り合わせた可撓性を有する２つの基材を含む複数の基材を、前記導体箔が形成されていない主面同士を向かい合わせて積層してなる多層基板であって、
前記２つの基材には、それぞれ、貫通孔と、前記貫通孔に押込まれた部分を有する前記導体箔とが形成されており、
前記２つの基材は、平面視して前記貫通孔が重なるように積層されている、多層基板。
【請求項８】
前記貫通孔は、前記２つの基材のそれぞれにおいて、前記片面側の径が大きく、前記片面側とは反対側の径が小さい、請求項７に記載の多層基板。
【請求項９】
前記２つの基材の前記導体箔同士を接続するように、前記貫通孔の内側において、前記導体箔上に金属膜が形成されている、請求項７または８に記載の多層基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
（１）本発明の多層基板の製造方法は、片面に導体箔を貼り合わせた２つの基材を含む複数の基材を用意する工程と、前記２つの基材に対して、それぞれ、導体箔側から押出加工することにより、導体箔とともに基材に貫通孔を形成するとともに、貫通孔の内側に導体箔を押込む工程と、前記２つの基材の主面のうち導体箔が形成されていない主面同士を向かい合わせて、かつ、平面視して貫通孔が重なるように、貫通孔が形成された前記２つの基材を含む複数の基材を積層する工程と、を備える。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
（２）本発明の多層基板では、貫通孔は、前記２つの基材のそれぞれにおいて、前記片面側の径が大きく、前記片面側とは反対側の径が小さくなるように形成されることが好ましい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
（７）本発明の多層基板は、片面に導体箔を貼り合わせた可撓性を有する２つの基材を含む複数の基材を、導体箔が形成されていない主面同士を向かい合わせて積層してなる。前記２つの基材には、それぞれ、貫通孔と、貫通孔に押込まれた部分を有する導体箔とが形成されている。前記２つの基材は、平面視して貫通孔が重なるように積層されている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
（８）本発明の多層基板では、貫通孔は、前記２つの基材のそれぞれにおいて、前記片面側の径が大きく、前記片面側とは反対側の径が小さいことが好ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
（９）本発明の多層基板では、前記２つの基材の導体箔同士を接続するように、貫通孔の内側において、導体箔上に金属膜が形成されていることが好ましい。
【国際調査報告】
2015125951.tif 000009
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