(57)【要約】  配線を行うための一方面溝を表面２ａに形成すると共に、コア材を突出させることで配線を行うための他方面溝を裏面２ｂに形成し、更に、一方面溝と他方面溝を連通する連通部を形成して非通電性樹脂製の基板部２を成形し、コア材を没動させた後、導電可能な状態になる導電側樹脂を一方面溝、他方面溝、連通部に成形し、表側配線３、連通配線４、裏側配線５として配線回路部品とする。
2016021618.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線を行うための一方面溝を一方面に形成すると共に、成形面からコア材を突出させることで配線を行うための他方面溝を他方面に形成し、更に、前記一方面溝と前記他方面溝をつなぐ連通部を形成するように、非通電性樹脂製の基板部を成形し、
成形面から前記コア材を没動させた後、前記基板部に対して導電可能な状態になる導電側樹脂を供給して、前記一方面溝、前記他方面溝、前記連通部に導電可能な状態になる導電側樹脂を成形した
ことを特徴とする配線回路部品の作製方法。
【請求項２】
固定側の第１固定金型、第２固定金型と、可動側の可動金型が備えられ、
前記可動金型には、前記第１固定金型、前記第２固定金型との対向面に出没自在な他方面突起が備えられ、
前記第１固定金型には、前記可動金型との対向面に一方面突起及び、連通ピンが備えられると共に、前記第２固定金型には、前記可動金型との対向面に平面部位が備えられ、
前記第１固定金型には、前記可動金型の前記他方面突起が突出している状態で、前記第１固定金型と前記可動金型が型締めされた際に、空間部に非通電性樹脂を供給し、前記一方面突起の部位の一方面溝、前記連通ピンの部位の連通部、前記他方面突起の部位の他方面溝を有する基板部を成形する第１樹脂供給部が備えられ、
前記第２固定金型には、前記可動金型に成形後の前記基板部が装着されたまま、前記可動金型の前記他方面突起を没動させた状態で、前記第２固定金型と前記可動金型が型締めされた際に、前記基板部の一方面溝、前記他方面溝、前記連通部に、導電可能な状態になる導電側樹脂を供給して配線部を成形する第２樹脂供給部が備えられている
ことを特徴とする配線回路部品を作製するための金型。
【請求項３】
請求項２に記載の配線回路部品を作製するための金型において、
前記他方面突起は複数種類備えられて共通のプレートに固定され、
前記プレートが前記可動金型に往復移動自在に支持され、
前記プレートが往復移動することにより前記他方面突起が前記第２固定金型との対向面で出没自在とされ、
前記可動金型には、前記プレートを往復移動させるための傾動部材が備えられ、
前記傾動部材は、一方側に傾くことで前記他方面突起を突出させる状態に前記プレートを移動させ、他方側に傾くことで前記他方面突起を没動させる状態に前記プレートを移動させ、
前記第１固定金型には、前記可動金型との間で型締めされた際に、前記傾動部材を一方側に傾け規制する第１押ピンが備えられ、
前記第２固定金型には、前記可動金型との間で型締めされた際に、前記プレートを介して前記傾動部材を一方側に傾け規制する第２押ピンが備えられている
ことを特徴とする配線回路部品を作製するための金型。
【請求項４】
請求項２もしくは請求項３に記載の配線回路部品を作製するための金型において、
前記第１樹脂供給部から供給される非通電性樹脂は、防磁体となるＡＢＳ樹脂であり、
前記第２樹脂供給部から供給される導電可能な状態になる導電側樹脂は、めっきにより金属を被覆できるポリカーボネートである
ことを特徴とする配線回路部品を作製するための金型。
【請求項５】
非通電性樹脂製の基板部と、
前記基板部の一方面に設けられ、導電可能な状態になる導電側樹脂製の一方面側の配線と、
前記基板部の他方面に設けられ、導電可能な状態になる導電側樹脂製の他方面側の配線と、
前記一方面側の配線、及び、前記他方面側の配線をつなぐ導電側樹脂製の連通部の配線とを備えた
ことを特徴とする樹脂製配線回路部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路部品を作製するための作製方法、及び、配線回路部品を作製するための金型に関する。また、本発明は、樹脂製の配線回路部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器やＩＣカードには、配線を行うためのプリント基板が用いられている。過酷な使用環境にある電子機器やＩＣカードでは、プリント基板が破損しやすい環境や状況で使用されたり、配線が断線しやすい環境や状況で使用されたりすることも多い。このため、従来から、プリント基板等を樹脂材で覆い、破損や断線に対する耐性を高めることが行われている（例えば、特許文献１参照）。【０００３】
しかし、先行技術では、ＩＣチップを実装したプリント基板を樹脂で覆う加工が必要であり、また、加工にあった樹脂で、破損や断線に対する耐性を高めることができる樹脂を選定する必要があった。このため、破損や断線に対する耐性を高めたプリント基板を有する部材は、作製に手間がかかりコストが嵩んでいるのが実情であった。【０００４】
このような状況から、ベースとなり防磁体となる基板部材を成形し、更に、基板部材に対して配線が可能となる樹脂を成形することで、樹脂製の配線回路部品の作製の可能性を検討するに至った。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２８５２１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、基板部材に対し配線が可能となる樹脂が成形された配線回路部品を作製できる作製方法を提供することを目的とする。【０００７】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、基板部材に対し配線が可能となる樹脂が成形された配線回路部品を作製することができる金型を提供することを目的とする。【０００８】
また、本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、樹脂製の基板部材に対し配線が可能となる樹脂で配線が成形された樹脂製の配線回路部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本件出願人は、本件出願人の持つ、彫刻技術、金型作製技術、二色成形技術により、細かい部材を成形する金型を作製し、防磁体となる基板部材と、配線が可能となる樹脂とを成形することで、極細の配線部位が成形された配線部品を樹脂成形により作製することができる知見に基づいて、本願発明を完成させた。【００１０】
上記目的を達成するための請求項１に係る本発明の配線回路部品の作製方法は、配線を行うための一方面溝を一方面に形成すると共に、成形面からコア材を突出させることで配線を行うための他方面溝を他方面に形成し、更に、前記一方面溝と前記他方面溝をつなぐ連通部を形成するように、非通電性樹脂性の基板部を成形し、成形面から前記コア材を没動させた後、前記基板部に対して導電可能な状態になる導電側樹脂を供給して、前記一方面溝、前記他方面溝、前記連通部に導電可能な状態になる導電側樹脂を成形したことを特徴とする。【００１１】
請求項１に係る本発明では、コア材の出没を伴った二色成形により、一方面（表面）、他方面（裏面）に導電可能な状態になる導電側樹脂による配線を備え、一方面と他方面の配線を連通部でつないだ状態の樹脂製の配線回路部品が成形される。【００１２】
この結果、基板部材に対し配線が可能となる樹脂が成形された配線回路部品を得ることが可能になる。【００１３】
上記目的を達成するための請求項２に係る本発明の配線回路部品を作製するための金型は、固定側の第１固定金型、第２固定金型と、可動側の可動金型が備えられ、前記可動金型には、前記第１固定金型、前記第２固定金型との対向面に出没自在な他方面突起が備えられ、前記第１固定金型には、前記可動金型との対向面に一方面突起及び、連通ピンが備えられると共に、前記第２固定金型には、前記可動金型との対向面に平面部位が備えられ、前記第１固定金型には、前記可動金型の前記他方面突起が突出している状態で、前記第１固定金型と前記可動金型が型締めされた際に、空間部に非通電性樹脂を供給し、前記一方面突起の部位の一方面溝、前記連通ピンの部位の連通部、前記他方面突起の部位の他方面溝を有する基板部を成形する第１樹脂供給部が備えられ、前記第２固定金型には、前記可動金型に成形後の前記基板部が装着されたまま、前記可動金型の前記他方面突起を没動させた状態で、前記第２固定金型と前記可動金型が型締めされた際に、前記基板部の一方面溝、前記他方面溝、前記連通部に、導電可能な状態になる導電側樹脂を供給して配線部を成形する第２樹脂供給部が備えられていることを特徴とする。【００１４】
請求項２に係る本発明では、可動金型の他方面突起（裏突起）が突出している状態で、第１固定金型と可動金型を型締めし、第１樹脂供給部から空間部に非通電性樹脂を供給し、一方面突起（表突起）の部位の一方面溝（表溝）、連通ピンの部位の連通穴、裏突起の部位の他方面溝（裏溝）を有する基板部を成形し、一次成形を実施する。可動金型に一次成形品である基板部を装着したまま、可動金型の裏突起を没動させ、第２固定金型と可動金型を型締めし、第２樹脂供給部から、表溝、連通穴、裏溝に導電可能な状態になる導電側樹脂を供給し、基板部の連通穴でつながる、表溝、裏溝に導電可能な状態になる導電側樹脂の配線を成形し、二次成形を実施する。【００１５】
この結果、基板部材に対し配線が可能となる樹脂が成形された配線回路部品を成形することが可能になる。【００１６】
そして、請求項３に係る本発明の配線回路部品を作製するための金型は、請求項２に記載の配線回路部品を作製するための金型において、前記他方面突起は複数種類備えられて共通のプレートに固定され、前記プレートが前記可動金型に往復移動自在に支持され、前記プレートが往復移動することにより前記他方面突起が前記第２固定金型との対向面で出没自在とされ、前記可動金型には、前記プレートを往復移動させるための傾動部材が備えられ、前記傾動部材は、一方側に傾くことで前記他方面突起を突出させる状態に前記プレートを移動させ、他方側に傾くことで前記他方面突起を没動させる状態に前記プレートを移動させ、前記第１固定金型には、前記可動金型との間で型締めされた際に、前記傾動部材を一方側に傾け規制する第１押ピンが備えられ、前記第２固定金型には、前記可動金型との間で型締めされた際に、前記プレートを介して前記傾動部材を一方側に傾け規制する第２押ピンが備えられていることを特徴とする。【００１７】
請求項３に係る本発明では、傾動部材の一方側、及び、他方側への傾動動作により、プレートを介して複数種類の裏突起が一斉に出没動する。第１固定金型と可動金型が型締めされると、第１押ピンにより傾動部材が一方側に傾け規制され、プレートを介して複数種類の裏突起が一斉に突出する。第２固定金型と可動金型が型締めされると、第２押ピンにより傾動部材が他方側に傾け規制され、プレートを介して複数種類の裏突起が一斉に没動する。これにより、基板部を成形する一次成形の時には、型締めにより、複数種類の裏突起が一斉に突出した状態にされ、導電可能な状態になる導電側樹脂の配線を成形する二次成形の時には、型締めにより、複数種類の裏突起が一斉に没動した状態に維持される。【００１８】
また、請求項４に係る本発明の配線回路部品を作製するための金型は、請求項２もしくは請求項３に記載の配線回路部品を作製するための金型において、前記第１樹脂供給部から供給される非通電性樹脂は、防磁体となるＡＢＳ樹脂であり、前記第２樹脂供給部から供給される導電可能な状態になる導電側樹脂は、めっきにより金属を被覆できるポリカーボネートであることを特徴とする。【００１９】
請求項４に係る本発明では、連通穴、一方面溝（表溝）、他方面溝（裏溝）にポリカーボネートが成形された基板部をめっき処理することで、ポリカーボネート部位だけに金属が被覆されて配線が形成される。尚、導電可能な状態になる導電側樹脂としては、樹脂自体に金属を含有させて導電性を有した樹脂を直接成形して配線とすることも可能である。【００２０】
上記目的を達成するための請求項５に係る本発明の樹脂製配線回路部品は、非通電性樹脂製の基板部と、前記基板部の一方面に設けられ、導電可能な状態になる導電側樹脂製の一方面側の配線と、前記基板部の他方面に設けられ、導電可能な状態になる導電側樹脂製の他方面側の配線と、前記一方面側の配線、及び、前記他方面側の配線をつなぐ導電側樹脂製の連通部の配線とを備えたことを特徴とする。【００２１】
請求項５に係る本発明では、樹脂製の基板部材に対し配線が可能となる樹脂で配線が成形された樹脂製の配線回路部品となる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の配線回路部品の作製方法は、基板部材に対し配線が可能となる樹脂が成形された配線回路部品を得ることが可能になる。【００２３】
本発明の配線回路部品を成形することができる金型は、基板部材に対し配線が可能となる樹脂が成形された配線回路部品を成形することが可能になる。【００２４】
本発明の樹脂製配線回路部品は、樹脂製の基板部材に対し配線が可能となる樹脂で配線が成形された樹脂製の配線回路部品となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】配線回路部品の構造説明図である。
【図２】本発明の一実施例に係る金型の要部外観図である。
【図３】本発明の一実施例に係る金型の要部外観図である。
【図４】図３中のＩＶ−ＩＶ線矢視図である。
【図５】図３中のＶ−Ｖ線矢視図である。
【図６】傾動部材の外観図である。
【図７】１次成形（基板部の成形）の工程説明図である。
【図８】２次成形（配線部の成形）の工程説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図１に基づいて本発明の一実施例に係る金型で成形される配線回路部品（樹脂製配線回路部品）を説明する。
【００２７】
図１には配線回路部品の構造を示してあり、図１（ａ）は配線回路部品の一方面（表面）を表す外観、図１（ｂ）は配線回路部品の他方面（裏面）を表す外観、図１（ｃ）は配線回路部品の断面図である。
【００２８】
図１（ａ）に示すように、配線回路部品１は、防磁体となる非通電性樹脂としてのＡＢＳ樹脂により板状の基板部２が成形により形成されている。基板部２の一方面（表面）２ａには、一方面溝（例えば、１ｍｍ幅の溝）に導電可能な状態になる導電側樹脂としてポリカーボネートが成形により形成されている。
【００２９】
図１（ｂ）に示すように、基板部２の他方面（裏面）２ｂには、他方面溝（例えば、矩形状の溝、矩形状の溝と細溝が連続している溝）に導電可能な状態になる導電側樹脂としてポリカーボネートが成形により形成されている。
【００３０】
図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、基板部２の一方面溝と他方面溝の間には、一方面溝と他方面溝をつなぐ筒状の連通部が形成され、連通部に導電可能な状態になる導電側樹脂としてポリカーボネートが成形により形成されている。
【００３１】
一方面溝、他方面溝、連通部に樹脂が成形された後、基板部２に対してメッキ処理が施され、一方面溝、他方面溝、連通部の部位のポリカーボネートに金属が被覆され、導電可能とされた配線部（一方面側の配線、連通部の配線、他方面側の配線）としての表側配線３、連通配線４、裏側配線５が、基板部２の表面２ａから裏面２ｂに連続して形成される。
【００３２】
図２から図６に基づいて、配線回路部品１を成形するための金型を説明する。
【００３３】
図２には本発明の一実施例に係る金型の固定側の金型面を示した要部外観、図３には本発明の一実施例に係る金型の可動側の金型面を示した要部外観、図４には１次側の成形状況（基板部の成形状況で型締めされた状態）を示す図３中のＩＶ−ＩＶ線矢視、図５には２次側の成形状況（配線部の成形状況で型締めされた状態）を示す図３中のＶ−Ｖ線矢視を示してある。
【００３４】
また、図６には傾動部材の外観を示してあり、図６（ａ）はコア材としての他方面突起を突出動させた状態、図６（ｂ）はコア材としての他方面突起を没動させた状態である。
【００３５】
図２に示すように、固定側の金型として、１次側の成形（基板部の成形）を行う第１固定金型１１と、２次側の成形（配線部の成形）を行う第２固定金型１２が備えられている。
【００３６】
第１固定金型１１には、可動金型２１（１次側）との対向面に、一方面突起として、基板部２（図１参照）に一方面溝（表側配線３：図１参照）を形成するための溝用突起１３が設けられている。また、一方面突起として、基板部２（図１参照）に連通部（連通配線４：図１参照）を形成するための連通ピン１４が設けられている。尚、図中の符号で１５は、後述する裏側配線に樹脂を供給するための穴を形成するピンである。
【００３７】
第２固定金型１２には、可動金型２１（２次側）との対向面に、キャビティを形成するための平面部位１６が備えられている。また、可動金型２１（２次側）との対向面に、筒状の連通部の中心部を形成するための中心ピン１７が設けられている。
【００３８】
また、第１固定金型１１には、可動金型２１（１次側）との対向面に、後述する傾動部材を動作させる第１押ピン１８が設けられている。第２固定金型１２には、可動金型２１（２次側）との対向面に、後述する傾動部材を動作させる第２押ピン１９が設けられている。
【００３９】
図３に示すように、可動側の金型として可動金型２１が２つ備えられ、可動金型２１には、第１固定金型１１、第２固定金型１２との対向面に、他方面突起として、基板部２（図１参照）に他方面溝（裏側配線５：図１参照）を形成するためのコア部材２２、２３が設けられている。コア部材２２、２３は、断面形状が他方面溝の形状となる長尺部材とされている。他方面溝は、例えば、矩形状の溝、及び、矩形状の溝と細溝が連続している溝を有しているため、コア部材２２の断面形状は、矩形状の溝に応じた形状とされ、コア部材２３の断面形状は、矩形状の溝と細溝が連続している溝に応じた形状とされている。
【００４０】
第１固定金型１１に対向する可動金型２１のコア部材２２、２３は、型締めされた時には、金型面から突出した状態に維持され、反転して第２固定金型１２に対向する可動金型２１のコア部材２２、２３は、型締めされた時には、金型面と面一となるように没動した状態に維持される。コア部材２２、２３の出没位置は、型締め時に第１押ピン１８、第２押ピン１９により後述する傾動部材が動作されることで、維持される構成となっている。
【００４１】
図４に示すように、第１固定金型１１には、型締めされて第１押ピン１８により傾動部材が動作され、コア部材２２、２３が突出状態になっている際に、キャビティ部（空間部）に非通電性樹脂としてのＡＢＳ樹脂を供給するための第１樹脂供給部として、第１樹脂流路３１が設けられている。
【００４２】
第１樹脂流路３１から、コア部材２２、２３が突出している状態のキャビティにＡＢＳ樹脂を供給することで、溝用突起１３（図２参照）の部位の一方面溝、連通ピン１４（図２参照）の部位の連通部、コア部材２２、２３の部位の他方面溝を有する基板部２が成形される。
【００４３】
図５に示すように、第２固定金型１２には、型締めされて第２押ピン１９により傾動部材が動作され、コア部材２２、２３が金型面と面一となるように没動状態になっている際に、キャビティ部（空間部）に導電側樹脂としてのポリカーボネートを供給するための第２樹脂供給部として、第２樹脂流路３２が設けられている。
【００４４】
第２樹脂流路３２から、コア部材２２、２３が没動している状態のキャビティにポリカーボネートを供給することで、基板部２の一方面溝、連通部、他方面溝に、導電可能な状態になる（メッキにより金属が被覆可能となっている）導電性樹脂が供給され、表側配線３（図１参照）、連通配線４（図１参照）、裏側配線５（図１参照）が成形される。
【００４５】
図４から図６に基づいて、コア部材２２、２３、及び、傾動部材の構成を具体的に説明する。
【００４６】
可動金型２１には、他方面突起としての長尺状のコア部材２２、２３が設けられ、コア部材２２、２３の基端部は一つの（共通の）プレート２５の表面に取り付けられている。プレート２５は可動金型２１に図中左右方向に往復移動自在に支持され、プレート２５が往復移動することで、コア部材２２、２３が金型面に対して出没動する。
【００４７】
プレート２５の裏側の可動金型２１には、傾動部材としての傾き駒３４が傾動ピン３５に支持されて傾動自在に支持されている。傾き駒３４は、プレート２５を挟んで、図４、図５中の上下にそれぞれ備えられている。傾き駒３４の一方の端部３４ａはプレート２５の裏面に当接し、図４、図６に示すように、傾き駒３４の他方の端部３４ｂは、第１固定金型１１の第１押ピン１８の先端の位置に対向している。
【００４８】
つまり、可動金型２１と第１固定金型１１との間で型締めされると、第１押ピン１８が可動金型２１に挿入され、傾き駒３４の他方の端部３４ｂが押されて傾き駒３４の一方の端部３４ａによりプレート２５の裏面が押される。これにより、コア部材２２、２３が突出する状態にプレート２５の移動位置が規制される（図６（ｂ）参照）。
【００４９】
一方、傾き駒３４の一方の端部３４ａに対応するプレート２５の表面には、操作ピン２６が取り付けられ、図５、図６に示すように、操作ピン２６の先端は、第２固定金型１２の第２押ピン１９の先端の位置に対向している。
【００５０】
つまり、可動金型２１と第２固定金型１２との間で型締めされると、第２押ピン１９が可動金型２１に挿入され、操作ピン２６を介して、コア部材２２、２３が没動する方向（図中右方向）にプレート２５が押され、傾き駒３４の一方の端部３４ａが押されて傾き駒３４が傾動する。これにより、コア部材２２、２３が没動する状態にプレート２５の移動位置が規制される（図６（ａ）参照）。
【００５１】
図７、図８に基づいて配線回路部品１の成形の工程を説明する。
【００５２】
図７には１次成形である基板部２の成形を説明する工程状況、図８には２次成形である配線部の成形を基板部に対して行っている工程状況を示してあり、それぞれの図の（ａ）は型締め前、（ｂ）は型締め時、（ｃ）は型開き後の状況である。
【００５３】
図７（ａ）に示すように、基板部２を成形する際には、可動金型２１と第１固定金型１１を対向させる。連通配線４（図１参照）、裏側配線５（図１参照）が存在する断面の部位では、コア部材２２（２３）が突出した状態で、コア部材２２（２３）と連通ピン１４が対向した状態となっている。
【００５４】
図７（ｂ）に示すように、可動金型２１が第１固定金型１１側に移動して型締めされると、コア部材２２（２３）と連通ピン１４が当接し、可動金型２１と第１固定金型１１の金型面の間にキャビティ（空間）３８が形成される。第１樹脂流路３１から、コア部材２２（２３）が突出している状態のキャビティ３８にＡＢＳ樹脂が供給される。
【００５５】
可動金型２１と第１固定金型１１との間で型締めされると、図４及び図７（ｂ）に示すように、第１押ピン１８により傾き駒３４の他方の端部３４ｂが押されて傾き駒３４の一方の端部３４ａによりプレート２５の裏面が押され、コア部材２２（２３）の突出位置が規制されて突出状態が維持される。
【００５６】
図７（ｃ）に示すように、可動金型２１が第１固定金型１１から離れて型開きされると、溝用突起１３（図２参照）の部位の一方面溝６、連通ピン１４の部位の連通部７、コア部材２２（２３）の部位の他方面溝８を有する基板部２が成形され、基板部２が可動金型２１側に保持される。
【００５７】
第１固定金型１１、第２固定金型１２が一体に回動し、基板部２が保持された可動金型２１が第２固定金型１２に対向すると共に、配線回路部品１が成形されて取り出された状態の可動金型２１が、第１固定金型１１に対向する。
【００５８】
図８（ａ）に示すように、基板部２が保持された可動金型２１が第２固定金型１２に対向し、基板部２の連通部７の部位に中心ピン１７が対向する。
【００５９】
図８（ｂ）に示すように、可動金型２１が第２固定金型１２側に移動して型締めされると、基板部２の連通部７に中心ピン１７が挿入される。そして、図５、図８に示すように、第２押ピン１９により操作ピン２６が押されてプレート２５が押されて傾き駒３４が傾動し、コア部材２２（２３）の没動位置が規制されて没動状態が維持される。
【００６０】
第２樹脂流路３２から、コア部材２２（２３）が没動している状態の他方面溝８にポリカーボネートが供給されると共に、筒状の連通部７（一方面溝６）にポリカーボネートが供給される。これにより、基板部２の連通部７（一方面溝６）、及び、他方面溝８に導電側樹脂のポリカーボネートが成形される。
【００６１】
図８（ｃ）に示すように、可動金型２１が第２固定金型１２から離れて型開きされると、一方面溝６、筒状の連通部７、他方面溝８に配線用の樹脂が成形された基板部２が成形され、図示しない押し出し部材により配線用の樹脂が成形された基板部２が可動金型２１から外される。
【００６２】
樹脂が成形された基板部２は、メッキ処理等により配線用の樹脂に金属が被覆され、表側配線３（図１参照）、連通配線４（図１参照）、裏側配線５（図１参照））が形成された樹脂製成形品の配線回路部品１とされる。
【００６３】
上述したように、１次成形である基板部２の成形では、非通電性樹脂であるＡＢＳ樹脂の成形で、配線を行うための一方面溝６を基板部２の表面に形成すると共に、成形面からコア部材２２（２３）を突出させることで配線を行うための他方面溝８を基板部２の裏面に形成し、更に、基板部２に一方面溝６と他方面溝８をつなぐ連通部７を形成している。
【００６４】
そして、基板部２に対する２次成形である配線部の成形では、成形面からコア部材２２（２３）を没動させた後、基板部２の一方面溝６、連通部７、他方面溝８に対し、導電側樹脂のポリカーボネートを成形し、表側配線３（図１参照）、連通配線４（図１参照）、裏側配線５（図１参照）が形成された樹脂成形品の配線回路部品１とされる。
【００６５】
このため、基板部材である基板部２に対し、表面、裏面をつなぐ配線が可能となるポリカーボネートが成形された配線回路部品１を得ることが可能になる。従って、ベースとなり防磁体となる基板部２を樹脂で成形し、更に、基板部２の配線用の溝に対して配線が可能となる樹脂を成形することで、樹脂製の配線回路部品１を、きわめて容易に、しかも、安価に大量に作製することが可能になる。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、配線回路部品を作製するための作製方法、及び、配線回路部品を作製するための金型、及び、樹脂で成形された樹脂製配線回路部品の産業分野で利用することができる。
【符号の説明】
【００６７】
１  配線回路部品
２  基板部
３  表側配線
４  連通配線
５  裏側配線
６  一方面溝
７  連通部
８  他方面溝
１１  第１固定金型
１２  第２固定金型
１３  溝用突起
１４  連通ピン
１５  ピン
１６  平面部位
１７  中心ピン
１８  第１押ピン
１９  第２押ピン
２１  可動金型
２２、２３  コア部材
２５  プレート
２６  操作ピン
３１  第１樹脂流路
３２  第２樹脂流路
３４  傾き駒
【図１】
2016021618.tif 000003
【図２】
2016021618.tif 000004
【図３】
2016021618.tif 000005
【図４】
2016021618.tif 000006
【図５】
2016021618.tif 000007
【図６】
2016021618.tif 000008
【図７】
2016021618.tif 000009
【図８】
2016021618.tif 000010
【国際調査報告】
2016021618.tif 000011
2016021618.tif 000012
2016021618.tif 000013
2016021618.tif 000014