(57)【要約】  本技術は、簡易な手法により、基板とフリップチップとを電気的に接続する部位に充填するアンダフィル樹脂がはみ出すのを防止すると共に、電気的なショートや加工設備への接触といった２次的な被害を防止できるようにする固体撮像素子、撮像装置、電子機器、および半導体装置に関する。オンチップレンズを形成する際の成型技術を利用して、固体撮像素子の基板の上層に設けられたオンチップレンズを形成するために設けられたレンズ材質層のうち、フリップチップがはんだバンプを介して接続される範囲をリング状、または方形状に囲むようなダムを形成させる。これにより基板とフリップチップとが電気的に接続された範囲に充填されるアンダフィル樹脂を堰き止める。本技術は、固体撮像素子に適用することができる。
2016039173.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
オンチップレンズが形成され、フリップチップが電気的に接続される基板と、
前記基板と前記フリップチップとの間であって、前記電気的に接続される範囲に充填されるアンダフィル樹脂と、
前記オンチップレンズの材料層が成型されることにより、前記電気的に接続される範囲の周囲をリング状、または方形状に囲むように形成され、前記電気的に接続される範囲に充填されるアンダフィル樹脂を堰き止める堰き止め部とを含む
固体撮像素子。
【請求項２】
前記堰き止め部は、断面が前記オンチップレンズ形状と類似した凸レンズ状に、前記オンチップレンズの材料層が成型されることにより形成される
請求項１に記載の固体撮像素子。
【請求項３】
前記電気的に接続される範囲における、前記材料層が削られて窪地として成型された後、断面が前記オンチップレンズ形状と類似した凸レンズ状に、前記オンチップレンズの材料層が成型されることにより形成される
請求項２に記載の固体撮像素子。
【請求項４】
前記堰き止め部は、断面が凹レンズ状に、前記オンチップレンズの材料層が成型されることにより形成される
請求項１に記載の固体撮像素子。
【請求項５】
前記堰き止め部は、前記材料層に貫通孔を成型する技術により形成される溝である
請求項１に記載の固体撮像素子。
【請求項６】
前記堰き止め部は、前記電気的に接続される範囲における、前記材料層が削られて窪地として成型された後、前記貫通孔が成型される技術により形成される溝である
請求項１に記載の固体撮像素子。
【請求項７】
前記堰き止め部は、複数に形成される
請求項１に記載の固体撮像素子。
【請求項８】
オンチップレンズが形成され、フリップチップが電気的に接続される基板と、
前記基板と前記フリップチップとの間であって、前記電気的に接続される範囲に充填されるアンダフィル樹脂と、
前記オンチップレンズの材料層が成型されることにより、前記電気的に接続される範囲の周囲をリング状、または方形状に囲むように形成され、前記電気的に接続される範囲に充填されるアンダフィル樹脂を堰き止める堰き止め部とを含む
撮像装置。
【請求項９】
オンチップレンズが形成され、フリップチップが電気的に接続される基板と、
前記基板と前記フリップチップとの間であって、前記電気的に接続される範囲に充填されるアンダフィル樹脂と、
前記オンチップレンズの材料層が成型されることにより、前記電気的に接続される範囲の周囲をリング状、または方形状に囲むように形成され、前記電気的に接続される範囲に充填されるアンダフィル樹脂を堰き止める堰き止め部とを含む
電子機器。
【請求項１０】
オンチップレンズに使用される材料層を最上層に含む、フリップチップが電気的に接続される基板と、
前記基板と前記フリップチップとの間であって、前記電気的に接続される範囲に充填されるアンダフィル樹脂と、
前記オンチップレンズに使用される材料層が成型されることにより、前記電気的に接続される範囲の周囲をリング状、または方形状に囲むように形成され、前記電気的に接続される範囲に充填されるアンダフィル樹脂を堰き止める堰き止め部とを含む
半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、固体撮像素子、撮像装置、電子機器、および半導体装置に関し、特に、基板とフリップチップとを電気的に接続する部位に充填するアンダフィル樹脂がはみ出すのを防止すると共に、電気的なショートや加工設備への接触といった２次的な被害を防止できるようにした固体撮像素子、撮像装置、電子機器、および半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上にはんだバンプを介して電気的に接続されたフリップチップ実装を行う際に、その接続信頼性を向上させる手段として、基板とフリップチップ間にアンダフィル樹脂とよばれる樹脂を注入して充填し、これを固化させる方法が取られていた。【０００３】
基板とフリップチップとが対向する面には、それぞれのはんだバンプが形成されており、はんだバンプを含む基板とフリップチップの隙間にアンダフィル樹脂が完全に充填されるためには、樹脂の粘度は低いものを選択する必要がある。ところが、量は不足しないよう多めに注入する必要があるため、アンダフィル樹脂はフリップチップ実装した領域からある程度はみ出して流出してしまう。【０００４】
そこで、従来においては、基板上のフリップチップを接合する領域の周りにはんだパターンをリング状、または、方形状に設置することで、アンダフィル樹脂のダムを形成し、アンダフィル樹脂の流出を堰き止めることで、はみ出すのを防止する方法がとられていた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２３４３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、はんだバンプやはんだダムの加工形状によりアンダフィル樹脂のせき止め能力が変化するため、はんだバンプ形状だけでなく、ダム形状も精密に管理する必要があった。【０００７】
また、後工程で熱処理を行う際、リング状に形成したはんだ材料が溶けて流動し、その一部にはんだが滞留してあふれ出し、設計幅を超えることがあり、結果として、堰き止め能力が低下するだけでなく、あふれ出したはんだによるチップへの電気的ショートやチップ加工設備への接触などによる２次的な被害を生ずることがあった。【０００８】
本技術は、このような状況に鑑みてなされたものであり、特に、簡易な手法により、基板とフリップチップとを電気的に接続する部位に充填するアンダフィル樹脂がはみ出すのを防止すると共に、電気的なショートや加工設備への接触といった２次的な被害を防止できるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本技術の一側面の固体撮像素子は、オンチップレンズが形成され、フリップチップが電気的に接続される基板と、前記基板と前記フリップチップとの間であって、前記電気的に接続される範囲に充填されるアンダフィル樹脂と、前記オンチップレンズの材料層が成型されることにより、前記電気的に接続される範囲の周囲をリング状、または方形状に囲むように形成され、前記電気的に接続される範囲に充填されるアンダフィル樹脂を堰き止める堰き止め部とを含む。【００１０】
前記堰き止め部は、断面が前記オンチップレンズ形状と類似した凸レンズ状に、前記オンチップレンズの材料層が成型されることにより形成されるようにすることができる。【００１１】
前記電気的に接続される範囲における、前記材料層が削られて窪地として成型された後、断面が前記オンチップレンズ形状と類似した凸レンズ状に、前記オンチップレンズの材料層が成型されることにより形成されるようにすることができる。【００１２】
前記堰き止め部は、断面が凹レンズ状に、前記オンチップレンズの材料層が成型されることにより形成されるようにすることができる。【００１３】
前記堰き止め部は、前記材料層に貫通孔を成型する技術により形成される溝とすることができる。【００１４】
前記堰き止め部は、前記電気的に接続される範囲における、前記材料層が削られて窪地として成型された後、前記貫通孔が成型される技術により形成される溝とすることができる。【００１５】
前記堰き止め部は、複数に形成されるようにしてもよい。【００１６】
本技術の一側面の撮像装置は、オンチップレンズが形成され、フリップチップが電気的に接続される基板と、前記基板と前記フリップチップとの間であって、前記電気的に接続される範囲に充填されるアンダフィル樹脂と、前記オンチップレンズの材料層が成型されることにより、前記電気的に接続される範囲の周囲をリング状、または方形状に囲むように形成され、前記電気的に接続される範囲に充填されるアンダフィル樹脂を堰き止める堰き止め部とを含む。【００１７】
本技術の一側面の電子機器は、オンチップレンズが形成され、フリップチップが電気的に接続される基板と、前記基板と前記フリップチップとの間であって、前記電気的に接続される範囲に充填されるアンダフィル樹脂と、前記オンチップレンズの材料層が成型されることにより、前記電気的に接続される範囲の周囲をリング状、または方形状に囲むように形成され、前記電気的に接続される範囲に充填されるアンダフィル樹脂を堰き止める堰き止め部とを含む。【００１８】
本技術の一側面の半導体装置は、オンチップレンズに使用される材料層を最上層に含む、フリップチップが電気的に接続される基板と、前記基板と前記フリップチップとの間であって、前記電気的に接続される範囲に充填されるアンダフィル樹脂と、前記オンチップレンズに使用される材料層が成型されることにより、前記電気的に接続される範囲の周囲をリング状、または方形状に囲むように形成され、前記電気的に接続される範囲に充填されるアンダフィル樹脂を堰き止める堰き止め部とを含む。【００１９】
本技術の一側面においては、オンチップレンズに使用される材料層を最上層に含む基板がフリップチップと電気的に接続され、アンダフィル樹脂により前記基板と前記フリップチップとの間であって、前記電気的に接続される範囲に充填され、前記オンチップレンズに使用される材料層が成型されることにより、前記電気的に接続される範囲の周囲をリング状、または方形状に囲むように形成された堰き止め部により、前記電気的に接続される範囲に充填されるアンダフィル樹脂が堰き止められる。
【発明の効果】
【００２０】
本技術の一側面によれば、簡易な手法により、基板とフリップチップとを電気的に接続する部位に充填するアンダフィル樹脂がはみ出すのを防止すると共に、電気的なショートや加工設備への接触といった２次的な被害を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】一般的な固体撮像素子の構成例を示す図である。
【図２】図１の固体撮像素子の側面断面を示す図である。
【図３】本技術を適用した固体撮像素子の第１の実施の形態の構成例を示す図である。
【図４】図３の固体撮像素子の側面断面を示す図である。
【図５】本技術を適用した固体撮像素子の第２の実施の形態の構成例の側面断面を示す図である。
【図６】本技術を適用した固体撮像素子の第３の実施の形態の構成例の側面断面を示す図である。
【図７】本技術を適用した固体撮像素子の第４の実施の形態の構成例の側面断面を示す図である。
【図８】本技術を適用した固体撮像素子を搭載した撮像装置として機能する電子機器の構成例を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
＜はんだダム＞
図１および図２は、一般的な固体撮像素子の構成例を示している。ここで、図１は、固体撮像素子を構成する基板上の構成物のレイアウトを示しており、図２は、フリップチップを図１の基板上に実装した時の側面断面を示している。【００２３】
一般的な固体撮像素子の基板１１上には、全体として、オンチップレンズ（OCL）３５の原材料が一様のレンズ材料層３１として設けられており、このレンズ材料層３１の表面を曲面形状に整形することにより、OCL３５が形成される。このOCL３５が形成されたレンズ材料層３１に対して、光が入射する面の反対側に無機材料層３６が形成される。OCL３５のレンズ材質層３１は、例えば、STSRまたはCSiLなどであり、無機材料層３６は、例えば、SiON、SiN、またはSiO2などである。【００２４】
このような構成により入射した光が、OCL３５および無機材料層３６を透過することにより、所定の波長の光が抽出されて、図示せぬ受光素子により受光されて画像信号が形成される。尚、図２においては、この他に、電極であるアルミのPad（Al Pad）を形成するためにレンズ材料層３１および無機材料層３６を貫通して成型された開口部３７が設けられている。【００２５】
レンズ材料層３１上において、レンズ材料層３１に成型処理がなされていない範囲がOCLベタ領域として存在する。このOCLベタ領域上であって、フリップチップ５１に設けられたはんだバンプ５２と対向する位置に、基板１１のはんだバンプ３３が設けられている。すなわち、このはんだバンプ３３，５２が、相互にはんだで接続されることにより、フリップチップ５１と基板１１とが電気的に接続される。【００２６】
はんだバンプ３３，５２が接続される部位の電気的な接続状態を安定させるため、フリップチップ５１が接続される範囲であって、はんだバンプ３３，５２が接続される隙間となる部位にアンダフィル樹脂３４が注入されて充填され、これが固化されている。アンダフィル樹脂３４は、一般にUV（紫外線）硬化樹脂や熱硬化樹脂などからなる。このアンダフィル樹脂３４を、はんだバンプ３３，５２が接続された範囲に隈なく充填させるためには、アンダフィル樹脂３４の粘度を低くし、十分な量を充填させる必要がある。【００２７】
ところが、基板１１上のレンズ材料層３１上とフリップチップ５１との隙間に設けられるはんだバンプ３３，５２は、水平方向には解放された状態で設けられているので、低粘度のアンダフィル樹脂３４を十分な量だけ注入すると、不要な部位にはみ出してしまう。【００２８】
そこで、アンダフィル樹脂３４がはみ出さないように、はんだバンプ３３，５２が接続された範囲を囲むようにリング状、または方形状のはんだダム３２が形成されている。これにより、はんだバンプ３３，５２が接続された部位を囲む特定の範囲に、低粘度のアンダフィル樹脂３４を十分な量だけ注入しても、その他の範囲にはみ出すのを防止させることが可能となる。【００２９】
しかしながら、はんだダム３２を構成すると、その高さ、幅、パターン形状、断面形状やエッジの尖り具合など加工形状によりアンダフィル樹脂３４のせき止め能力が変化するため、はんだバンプ形状だけでなく、ダム形状も精密に管理する必要があった。【００３０】
また、後工程で熱処理を行う際、リング状に形成したはんだ材料が熱により溶けて流動し、はんだが滞留してあふれ出し、設計幅を超えることがあり、堰き止め能力が低下するだけでなく、チップの電気的ショートやチップ加工設備への接触などによる二次的な被害を生ずることがあった。【００３１】
さらに、撮像素子や光通信チップなどに適用する際、はんだダムは光沢のある金属なので、図１の矢印Ｌで示されるように、基板の撮像素子へ入射した光がはんだダム表面で反射してフレアを起こすなどして、悪影響を生じることがあった。【００３２】
また、基板１１とはんだの線膨張係数が異なるため、温度変動によりはんだダム部で物理的な応力が生じて、クラックなど損傷を起こすことがあった。【００３３】
＜第１の実施の形態＞
そこで、本技術を適用した固体撮像素子は、レンズ材料層３１上に形成したはんだダム３２に代えて、レンズ材料層３１そのものを成型してOCL３５を形成する手法と同様の手法で、アンダフィル樹脂３４の流れをせき止めるダムを形成する。【００３４】
より具体的には、図３，図４で示されるように、OCLベタ領域内に、OCL３５を形成する技術を利用して、はんだダム３２に代えて、はんだバンプ３３が形成される領域をリング状に、または、方形状に囲むように、レンズ形状と同様の凸状のダム７１を形成するようにする。尚、図３，図４において、図１，図２と同一の機能を備えた構成については、同一の名称、および同一の符号を付しており、その説明は適宜省略するものとする。【００３５】
すなわち、図３，図４で示されるように、OCLベタ領域であって、基板１１上のレンズ材料層３１上とフリップチップ５１との隙間にはんだバンプ３３，５２が設けられる範囲において、レンズ材料層３１が削られて窪地７２とされ、さらに、その周りを囲むようにリング状、または、方形状に、OCL３５と略同一の高さのダム７１が形成されている。このダム７１により、アンダフィル樹脂３４が、基板１１上のレンズ材料層３１上とフリップチップ５１との隙間にはんだバンプ３３，５２が設けられる範囲からはみ出すのを防止することが可能となる。【００３６】
ここで、ダム７１を構成するレンズ材料層３１は、一般に熱硬化樹脂やUV（Ultra Violet）硬化樹脂であるため、はんだ接合時の熱処理で形状が変化することはなく、はんだが溶け出して、回路上でショートを起こすといった電気的な加工不良の発生を防止することが可能となる。【００３７】
また、ダム７１を構成するレンズ材料層３１は、はんだダム３２を構成する金属のような高い反射率をもたない樹脂であるため、図３中の矢印Ｌ’で示されるように、フレアなどの悪影響も防止することが可能となる。【００３８】
さらに、はんだダム３２では線膨張係数差による損傷などもあったが、ダム７１は、レンズ材料層３１と同一の材質であるため、そもそも線膨張係数が同一であるので、熱による損傷の発生も抑制される。【００３９】
また、OCL３５と同一の材質を利用したダム７１は、OCL３５と同じ工程で形成すれば、加工コストが増加することはなく、また数ミクロン程度の微細パターンでも容易に高い精度で加工することができる。【００４０】
結果として、簡易な手法により、基板とフリップチップとを電気的に接続する部位に充填するアンダフィル樹脂がはみ出すのを防止することが可能になると共に、電気的なショートや加工設備への接触といった２次的な被害を防止することが可能となる。さらに、はんだダムを使用する際に生じることがあったフレアの発生を防止することが可能となる。【００４１】
＜第２の実施の形態＞
以上においては、はんだダム３２に代えて、レンズ材質層３１を、OCL３５を加工する技術と同様の技術により凸レンズ形状と同様の凸状のダム７１を形成して、アンダフィル樹脂３４が流れ出さないように構成する例について説明してきた。しかしながら、アンダフィル樹脂３４が流れ出さないように構成されればよいので、ダム７１に代えて、凹レンズ形状と同様に成型し、OCLベタ領域であって、基板１１上のレンズ材料層３１上とフリップチップ５１との隙間にはんだバンプ３３，５２が設けられる範囲をリング状に、または方形状に囲むように設けるようにすることで、アンダフィル樹脂３４が流れ出さないように構成されるようにしてもよい。【００４２】
図５は、凹レンズ形状と同様の凹状のレンズ材質層３１からなる部位９１を、OCLベタ領域であって、基板１１上のレンズ材料層３１上とフリップチップ５１との隙間にはんだバンプ３３，５２が設けられる範囲をリング状に、または方形状に囲むように設けるようにした構成例の側面断面を示している。【００４３】
ただし、この例においては、OCLベタ領域であって、基板１１上のレンズ材料層３１上とフリップチップ５１との隙間にはんだバンプ３３，５２が設けられる範囲が、レンズ材料層３１を削って窪地７２を形成する必要がない。これはダム７１を形成する場合、凸形状のダム７１によりアンダフィル樹脂３４を堰き止める必要があったため、アンダフィル樹脂３４を溜め込む窪地７２が必要であった。しかしながら、部位９１は、凹状であることから、はみ出すアンダフィル樹脂３４が多少流れ込むことを想定した形状であるため、別途、アンダフィル樹脂３４を溜め込む為の構造が不要となるからである。【００４４】
このような構成においても、アンダフィル樹脂３４が、基板１１上のレンズ材料層３１上とフリップチップ５１との隙間にはんだバンプ３３，５２が設けられる範囲からはみ出すのを防止することが可能となる。より詳細には、多少はみ出すことがあっても、凹状の部位９１に吸収されることにより、結果として、それ以上の範囲にはみ出さないようにすることが可能となる。【００４５】
また、部位９１を構成するレンズ材料層３１は、一般に熱硬化樹脂やUV（Ultra Violet）硬化樹脂であるため、はんだ接合時の熱処理で形状が変化することはなく、はんだが溶け出して、回路上でショートを起こすといった電気的な加工不良の発生を防止することが可能となる。【００４６】
さらに、部位９１を構成するレンズ材料層３１は、はんだダム３２を構成する金属のような高い反射率をもたない樹脂であるため、フレアなどの発生を防止することも可能となる。【００４７】
また、はんだダム３２では線膨張係数差による損傷などもあったが、部位９１は、レンズ材料層３１と同一の材質であるため、そもそも線膨張係数が同一であるので、熱による損傷の発生も防止される。【００４８】
さらに、OCL３５と同一の材質を利用した部位９１は、OCL３５と同じ工程で形成すれば、加工コストが増加することはなく、また数ミクロン程度の微細パターンでも容易に高い精度で加工することができる。【００４９】
また、この場合、さらに、その外周部分に上述した凸状のレンズからなるダム７１を構成するようにすれば、さらに、アンダフィル樹脂３４を堰き止める効果を高めることが可能となる。すなわち、凹状の部位９１と凸状のダム７１とが設けられることにより、凹凸形状の溝が交互に配置されることになるため、溜められる樹脂の体積を大きくできるため、せき止め能力が向上する。さらに、この凹凸形状の組み合わせを、複数設けるようにしてもよい。【００５０】
＜第３の実施の形態＞
以上においては、レンズ材質層３１を凸状にしたダム７１、または凹状の部位９１を、OCLベタ領域であって、基板１１上のレンズ材料層３１上とフリップチップ５１との隙間にはんだバンプ３３，５２が設けられる範囲をリング状、または方形状に囲む構成について説明してきた。しかしながら、アンダフィル樹脂３４の流れをせき止められるものが構成できれば、その他の構成であってもよく、例えば、電極Padを設けるために基板１１を開口する技術を用いて、その範囲をリング状、または方形状に囲むように凹形状の溝を形成するようにしてもよい。【００５１】
図６は、アンダフィル樹脂３４の流れをせき止めるための凹形状の溝を、Padを設けるために開口する技術を用いて、はんだバンプ３３，５２が設けられる範囲をリング状、または方形状に囲むように形成するようにした構成例の側面断面が示されている。【００５２】
図６においては、OCLベタ領域であって、基板１１上のレンズ材料層３１上とフリップチップ５１との隙間にはんだバンプ３３，５２が設けられる範囲をリング状、または方形状に囲む範囲に、Padを設けるために開口する技術を用いて、凹形状の溝１０１が設けられている。【００５３】
このため、アンダフィル樹脂３４がはみ出すようなことがあっても、溝１０１により堰き止めることが可能となる。より詳細には、多少はみ出すことがあっても、溝１０１に吸収されることにより、結果として、それ以上の範囲にはみ出さないようにすることが可能となる。【００５４】
尚、凹形状の溝１０１は、専用工程を追加すれば形状を最適化できる。ただしコストを優先する場合は、Pad開口工程の一部を利用することも可能である。例えばPad開口工程のうちレンズ材料層３１を除去する第１ステップだけ処理し、無機材料層３６を除去する第２ステップをスキップすれば、基板チップの配線を保護しながら溝１０１を形成することができる。【００５５】
結果として、図６で示される固体撮像素子においても、上述した図２乃至図５を参照して説明した構成の固体撮像素子と同様の効果を奏することが可能となる。【００５６】
＜第４の実施の形態＞
以上においては、レンズ材質層３１において、OCLベタ領域を成型することなく残して凹形状の溝１０１を形成する例について説明してきたが、レンズ材料層３１上のフリップチップ５１とはんだバンプ３３，５２が接続される範囲を囲む範囲を削って、窪地７２を形成したうえで、凹形状の溝を形成するようにしてもよい。【００５７】
図７は、レンズ材料層３１上のOCLベタ領域であって、フリップチップ５１とはんだバンプ３３，５２が接続される範囲を囲むように削って、窪地７２を形成したうえで、凹形状の溝１１１を形成するようにした構成例を示している。【００５８】
すなわち、図７においては、OCLベタ領域であって、フリップチップ５１とはんだバンプ３３，５２が接続される範囲を囲むように削って、窪地７２を形成したうえで、凹形状の溝１１１が形成されている。【００５９】
このような構成においても、図６を参照して説明した凹形状の溝１０１が形成される場合と同様の効果を奏することが可能となる。【００６０】
尚、以上においては、固体撮像素子を形成する際に、OCLのレンズ材料層３１を利用してダム７１、部位９１、または溝１０１，１１１を形成してアンダフィル樹脂３４がはみ出さないようにする例について説明してきたが、例えば、受光素子などを含まない半導体装置などに応用しても同様の効果を奏することができる。すなわち、基板とフリップチップとを接続する必要のある半導体装置などの場合、必ずしも必要ではないレンズ材質層３１を形成し、レンズ材料層３１を利用したダム７１、部位９１、または溝１０１，１１１を形成してアンダフィル樹脂３４がはみ出さないようにしてもよい。【００６１】
また、上述したOCLのレンズ材料層３１を利用して形成されるダム７１、部位９１、または溝１０１，１１１は、それぞれの構造を複数に設けるようにしてもよいし、複数の構成を組み合わせるようにしてもよく、このようにすることで、アンダフィル樹脂のはみ出しをさらに強力に防止できるようにしても良い。【００６２】
さらに、図６，図７においては、溝１０１，１１１の底部が、レンズ材料層３１を貫通し、無機材料層３６に達する構成となっている例が示されているが、はみ出したアンダフィル樹脂３４を吸収できる深さであればよく、必ずしも無機材料層３６にまで達している必要はない。すなわち、溝１０１，１１１の底部は、はみ出したアンダフィル樹脂３４を吸収できる限りにおいて、例えば、レンズ材料層３１内に形成されるような深さのものであってもよい。【００６３】
＜電子機器への適用例＞
上述した固体撮像素子は、例えば、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラなどの撮像装置、撮像機能を備えた携帯電話機、または、撮像機能を備えた他の機器といった各種の電子機器に適用することができる。【００６４】
図８は、本技術を適用した電子機器としての撮像装置の構成例を示すブロック図である。【００６５】
図８に示される撮像装置２０１は、光学系２０２、シャッタ装置２０３、固体撮像素子２０４、駆動回路２０５、信号処理回路２０６、モニタ２０７、およびメモリ２０８を備えて構成され、静止画像および動画像を撮像可能である。【００６６】
光学系２０２は、１枚または複数枚のレンズを有して構成され、被写体からの光（入射光）を固体撮像素子２０４に導き、固体撮像素子２０４の受光面に結像させる。【００６７】
シャッタ装置２０３は、光学系２０２および固体撮像素子２０４の間に配置され、駆動回路２０５の制御に従って、固体撮像素子２０４への光照射期間および遮光期間を制御する。【００６８】
固体撮像素子２０４は、上述した固体撮像素子により構成される。固体撮像素子２０４は、光学系２０２およびシャッタ装置２０３を介して受光面に結像される光に応じて、一定期間、信号電荷を蓄積する。固体撮像素子２０４に蓄積された信号電荷は、駆動回路２０５から供給される駆動信号（タイミング信号）に従って転送される。固体撮像素子２０４は、それ単体でワンチップとして構成されてもよいし、光学系２０２ないし信号処理回路２０６などと一緒にパッケージングされたカメラモジュールの一部として構成されてもよい。【００６９】
駆動回路２０５は、固体撮像素子２０４の転送動作、および、シャッタ装置２０３のシャッタ動作を制御する駆動信号を出力して、固体撮像素子２０４およびシャッタ装置２０３を駆動する。【００７０】
信号処理回路２０６は、固体撮像素子２０４から出力された信号電荷に対して各種の信号処理を施す。信号処理回路２０６が信号処理を施すことにより得られた画像（画像データ）は、モニタ２０７に供給されて表示されたり、メモリ２０８に供給されて記憶（記録）されたりする。【００７１】
このように構成されている撮像装置２０１では、固体撮像素子２０４として、上述したようにアンダフィル樹脂がはみ出さないようになされた固体撮像素子を適用することにより、画質を向上させることができる。【００７２】
また、本発明の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。【００７３】
尚、本技術は、以下のような構成も取ることができる。
（１）  オンチップレンズが形成され、フリップチップが電気的に接続される基板と、
前記基板と前記フリップチップとの間であって、前記電気的に接続される範囲に充填されるアンダフィル樹脂と、
前記オンチップレンズの材料層が成型されることにより、前記電気的に接続される範囲の周囲をリング状、または方形状に囲むように形成され、前記電気的に接続される範囲に充填されるアンダフィル樹脂を堰き止める堰き止め部とを含む
固体撮像素子。
（２）  前記堰き止め部は、断面が前記オンチップレンズ形状と類似した凸レンズ状に、前記オンチップレンズの材料層が成型されることにより形成される
（１）に記載の固体撮像素子。
（３）  前記電気的に接続される範囲における、前記材料層が削られて窪地として成型された後、断面が前記オンチップレンズ形状と類似した凸レンズ状に、前記オンチップレンズの材料層が成型されることにより形成される
（１）または（２）に記載の固体撮像素子。
（４）  前記堰き止め部は、断面が凹レンズ状に、前記オンチップレンズの材料層が成型されることにより形成される
（１）に記載の固体撮像素子。
（５）  前記堰き止め部は、前記材料層に貫通孔を成型する技術により形成される溝である
（１）に記載の固体撮像素子。
（６）  前記堰き止め部は、前記電気的に接続される範囲における、前記材料層が削られて窪地として成型された後、前記貫通孔が成型される技術により形成される溝である
（１）または（５）に記載の固体撮像素子。
（７）  前記堰き止め部は、複数に形成される
（１）乃至（６）のいずれかに記載の固体撮像素子。
（８）  オンチップレンズが形成され、フリップチップが電気的に接続される基板と、
前記基板と前記フリップチップとの間であって、前記電気的に接続される範囲に充填されるアンダフィル樹脂と、
前記オンチップレンズの材料層が成型されることにより、前記電気的に接続される範囲の周囲をリング状、または方形状に囲むように形成され、前記電気的に接続される範囲に充填されるアンダフィル樹脂を堰き止める堰き止め部とを含む
撮像装置。
（９）  オンチップレンズが形成され、フリップチップが電気的に接続される基板と、
前記基板と前記フリップチップとの間であって、前記電気的に接続される範囲に充填されるアンダフィル樹脂と、
前記オンチップレンズの材料層が成型されることにより、前記電気的に接続される範囲の周囲をリング状、または方形状に囲むように形成され、前記電気的に接続される範囲に充填されるアンダフィル樹脂を堰き止める堰き止め部とを含む
電子機器。
（１０）  オンチップレンズに使用される材料層を最上層に含む、フリップチップが電気的に接続される基板と、
前記基板と前記フリップチップとの間であって、前記電気的に接続される範囲に充填されるアンダフィル樹脂と、
前記オンチップレンズに使用される材料層が成型されることにより、前記電気的に接続される範囲の周囲をリング状、または方形状に囲むように形成され、前記電気的に接続される範囲に充填されるアンダフィル樹脂を堰き止める堰き止め部とを含む
半導体装置。
【符号の説明】
【００７４】
１１  基板，  ３１  レンズ材質層，  ３２  はんだダム，  ３３  はんだバンプ，  ３４  アンダフィル樹脂，  ３５  オンチップレンズ（OCL），  ３６  無機材料層，  ３７  開口部，  ５１  フリップチップ，  ５２  はんだバンプ，  ７１  ダム，  ９１  部位，  １０１，１１１  溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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