(57)【要約】  高機能化に伴い大型化した電子制御装置のケースの変形を抑制しつつ、コネクタが貫通する間口間の成形時の湯流れを改善することができる電子制御装置を提供する。コネクタ５０ａ〜５０ｃは少なくとも３つある。ケース２０には、コネクタ５０ａ〜５０ｃが挿通する少なくとも３つの間口２１ｂ〜２１ｄが平面上に設けられる。プリント配線基板１０は、ケース２０の内部に収納され、コネクタ５０ａ〜５０ｃが電気的に接続する。第３の間口２１ｄは、第１の間口２１ｂと第２の間口２１ｃとの間に配置される。第３の間口２１ｄは、平面１０ｐの中心Ｃからケース２０の長手方向に最も離れた位置に配置される。
2016114221.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも３つのコネクタと、
前記コネクタが挿通する少なくとも３つの間口が平面上に設けられたケースと、
前記ケースの内部に収納され、前記コネクタが電気的に接続する基板と、を備え、
第１の間口と第２の間口との間に第３の間口が配置され、
前記第３の間口は、前記平面の中心から前記ケースの長手方向に最も離れた位置に配置される
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記第３の間口の面積は、
前記第１及び前記第２の間口の面積よりも小さい
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項３】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記第３の間口の長手方向の長さは、
前記第１及び前記第２の間口の長手方向の長さよりも小さい
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項４】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記第３の間口の短手方向の長さは、
前記第１及び前記第２の間口の短手方向の長さよりも小さい
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項５】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記第１の間口と前記第３の間口との間の第１の領域の前記ケースの厚さ及び前記第２の間口と前記第３の間口との間の第２の領域の前記ケースの厚さは、前記平面のうち前記第１の領域及び第２の領域を除く第３の領域の厚さよりも大きい
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項６】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記ケースは、
前記第１の間口と前記第３の間口との間、及び前記第２の間口と前記第３の間口との間にリブを備える
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項７】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記ケースは、
放熱フィンと、
前記第１の間口と前記第３の間口との間、及び前記第２の間口と前記第３の間口との間で前記放熱フィンを延伸した延伸部と、を備える
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項８】
請求項７に記載の電子制御装置であって、
前記延伸部の高さは、
前記放熱フィンの高さより低い
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項９】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記ケースは、
放熱フィンと、
前記平面の中心側の前記第３の間口の短辺の前まで前記放熱フィンを延伸した延伸部と、を備える
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記ケースは、
前記第１の間口と前記第３の間口との間、及び前記第２の間口と前記第３の間口との間にＶ字状の溝を備える
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の電子制御装置であって、
前記ケースは、
前記平面の中心側の前記第１の間口の長辺と対向する長辺に接する斜面と、
前記平面の中心側の前記第１の間口の短辺と対向する短辺に接する斜面と、
前記平面の中心側の前記第２の間口の長辺と対向する長辺に接する斜面と、
前記平面の中心側の前記第２の間口の短辺と対向する短辺に接する斜面と、
前記平面の中心側の前記第３の間口の短辺と対向する短辺に接する斜面と、
を備えることを特徴とする電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
エンジンルーム内に搭載される電子制御装置の高機能化によりケースの大型化と、コネクタ極数の多極化が、基板に実装される電子部品の小型化や実装構造小型化の技術進歩以上に進んでいる。【０００３】
これに対して、電子制御装置の分散化、コネクタの端子極数削減の無線化は、まだエンジンルームに搭載されるエンジン用の電子制御装置や変速機用の電子制御装置では簡単に実現できない状況である。【０００４】
コネクタの端子極数の多極化が進むと、コネクタの数が増える、または、コネクタの大型化が進む。コネクタの大型化は、特注となり高価であり、汎用のコネクタを複数配置する方が安価である。【０００５】
また、コネクタに繋がるワイヤーハーネスの材料も銅系が主流であり、線径が細くならない状況である。例えば、高燃費の直噴エンジン用の電子制御装置では、高機能化により、電流容量も増加し、ワイヤーハーネスの線径が細くできず、コネクタを複数配置することが安価であり主流である。【０００６】
ここで、電子制御装置のケースは、自動車で求められる燃費改善に寄与するため、サイズの大型化に相反して軽量化が求められ、変形を抑えつつ薄肉化を維持したケースの成形技術が必要である。また、エンジンルームに搭載されるエンジン用の電子制御装置のケースには、高機能化により、放熱性も求められ、安価で、軽量で、高放熱なケースが求められる。【０００７】
ところで、回路基板を密閉収納した筐体を構成するケースとカバーとの間の防水シール性能を向上した小型で安価な筐体が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に開示されるようなケース構造では、一般的に、ケースのサイズは、160mm×160mm程度の正方形であり、コネクタ端子の数は約130〜160極程度である。特許文献１のケースには、ケースに貫通し、基板に対して垂直な二つのコネクタが設けられている。また、背高部品を避けるためケースの外側に突出する凸部が二つのコネクタの間に設けられている。【０００８】
また、プリント回路基板（ＰＣＢ）と接続するためのコンプライアントピン端子を有するコネクタを備える制御モジュールが知られている（例えば、特許文献２参照）。特許文献２のケースには、ケースに貫通したコネクタが、三つ設けられている。ケースに貫通する間口の位置は外側端面に揃えられており、三つのうちの端側の１つのコネクタのみ、小さいコネクタを採用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１４−６０３０７号公報
【特許文献２】特開２０１１−２２２５２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
エンジンルームに搭載される高機能な電子制御装置では、ケースのサイズは240mm×160mm程度の長方形であり、大型である。ケースに貫通するコネクタの数は三つ以上必要となり、コネクタ端子の数は入出力が増え180極以上必要となる。そのため、ケースに三つ以上の貫通する間口が必要となる。【００１１】
特許文献1に開示される構造では、貫通するコネクタ間口周辺のケースの変形量が顕著に現れなかったが、1.5倍以上の大型な電子制御装置のケース、且つ、ケースに貫通するコネクタの数が三つ以上になる場合は、間口の数が増えれば増えるほど、貫通している面積に依存して、ケースの強度が低くなる。そのため、従来構造以上に、間口周辺のケースの変形量が大きくなり、変形量を抑制する必要がある。特に、貫通する間口と間口の間で、間口の長手方向で重なる領域が大きい場合は、ケースの変形量を抑制する必要がある。【００１２】
さらに、温度変化によるケース内の圧力変化において、ケースに内圧がかかり、ケースの中心が外側に湾曲する変形になることが通例である。そのため、コネクタが貫通する間口の周辺のケースの変形量が最大となり、コネクタと間口との間のクリアランスやコネクタと間口との間に設けるシール材に対しても、変形が伝わり、シール不良を引き起こす。そこで、ケースの変形量を抑制することが求められる。また、シール材だけでなく、コネクタに変形が伝わると、コネクタの端子と基板を接合している半田に、クラック等の影響を与えるため、ケースの変形量を抑制する必要がある。【００１３】
さらに、特許文献1に開示される構造において、ケースに貫通したコネクタとコネクタの間に、肉厚が一定な凸部を設けているが、薄肉で肉厚一定のため、ケースの強度を高める効果が少ないため、変形量を抑制する必要がある。【００１４】
また、特許文献2に開示される構造において、ケースの貫通する間口の位置がすべて外側端面側に揃えられており、揃えたことによって分散されないことで強度が低くなり、変形量が大きくなる。また、外側の端面で間口の位置を揃えると、間口と間口の間が、長手方向で重なる領域が増え、ケース成形時の湯流れも悪くなる。なお、湯流れは、高温で融けた材料の流れを意味する。【００１５】
湯流れが悪くなると、巣やウェルドマーク等の成形不良となり、熱伝導の悪化やクラックの原因となり、変形だけでなく強度や外観に影響を与える。さらに、三つのコネクタの中で端側のコネクタのサイズが小さくなっているが、ケースの変形が一番大きくなるのは、真ん中の大きいコネクタ周辺になり、ケースの変形量を抑制する構造となっていない。【００１６】
本発明の目的は、高機能化に伴い大型化した電子制御装置のケースの変形を抑制しつつ、コネクタが貫通する間口間の成形時の湯流れを改善することができる電子制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するために、本発明は、少なくとも３つのコネクタと、前記コネクタが挿通する少なくとも３つの間口が平面上に設けられたケースと、前記ケースの内部に収納され、前記コネクタが電気的に接続する基板と、を備え、第１の間口と第２の間口との間に第３の間口が配置され、前記第３の間口は、前記平面の中心から前記ケースの長手方向に最も離れた位置に配置されるようにしたものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、高機能化に伴い大型化した電子制御装置のケースの変形を抑制しつつ、コネクタが貫通する間口間の成形時の湯流れを改善することができる。上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施形態による電子制御装置の斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態による電子制御装置のケースの要部正面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態による電子制御装置の要部断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態による電子制御装置のケースの要部断面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態による電子制御装置のケースの要部断面図である。
【図６】本発明の第４の実施形態による電子制御装置のケースの要部正面図である。
【図７】本発明の第５の実施形態による電子制御装置のケースの要部正面図である。
【図８】本発明の第６の実施形態による電子制御装置のケースの要部断面図である。
【図９】本発明の第６の実施形態による電子制御装置のケースの変形例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を用いて、本発明の第１〜第６の実施形態による電子制御装置の構成及び作用効果を説明する。電子制御装置は、例えば、エンジン、変速機などを制御する。なお、各図において、同一符号は同一部分を示す。
【００２１】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態による電子制御装置１の斜視図である。なお、図面を見やすくするため、基板に実装している電子部品等は省略している。図２は、本発明の第１の実施形態による電子制御装置１のケースの要部正面図である。図３は、本発明の第１の実施形態による電子制御装置１の要部断面図である。
【００２２】
図１に示すように、電子制御装置１は、主として、プリント配線基板１０、ケース２０、カバー２２、３つのコネクタ５０（５０ａ〜５０ｃ）を備える。
【００２３】
プリント配線基板１０には、電子部品等が実装されている。ケース２０は、プリント配線基板１０を保護する。ケース２０には、コネクタ５０が挿通する少なくとも３つの間口２１ｂ、２１ｃ、２１ｄが平面２０ｐ上に設けられる。
【００２４】
カバー２２は、ケース２１に固定されることにより、ケース２１の開口部を封止する。コネクタ５０は、プリント配線基板１０に電気的に接続される。シール材３０は、ケース２０の開口縁部２０ａとカバー２２の周縁部２２ｂの内面との間を防水する。図３に示すように、シール材３１は、コネクタ５０のハウジング溝５２とケース２０の貫通した複数の間口周囲の凸部２１ａとの間を防水する。
【００２５】
図１に戻り、プリント配線基板１０は、ねじ４０でケース２０に固定される。ここで、プリント配線基板１０とケース２０との間には放熱接着剤３２が介在する。カバー２２は、ねじ４１でケース２０に固定される。
【００２６】
ケース２０は、カバー２２と合わせて、内部にプリント配線基板１０を収容し、電子部品を実装したプリント配線基板１０を水や異物などから保護する。ケース２０は、電子部品の発熱を放熱するためやノイズをシールドするために、金属が好ましく、アルミニウムが好適である。ケース２０は、金型を用いたアルミダイカスト成形法により成形する。
【００２７】
放熱やシールドが不要な電子部品で構成する電子制御装置１の場合は、ケース２０の材料は樹脂でも良い。樹脂の場合は、射出成形法によりケース２０を成形する。
【００２８】
図２に示すように、ケース２０の外形は、240mm×160mmとエンジンルーム内に配置される電子制御装置１の中では比較的にサイズが大きく、長方形の形状となる。特許文献１に開示されるような電子制御装置は、一般的に、160mm×160mm程度のサイズであるが、本実施形態による電子制御装置１は、特許文献１に開示されるような電子制御装置に対して1. 5倍以上のサイズとなる。
【００２９】
ケース２０には、三つ以上の貫通した間口２１が設けられる。第１の間口２１ｂと第２の間口２１ｃの間（真ん中）に第３の間口２１ｄが、第１の間口２１ｂと第２の間口のいずれより、外側に配置される。すなわち、第３の間口２１ｄは、平面２０ｐの中心Ｃからケース２０の長手方向に最も離れた位置に配置される。
【００３０】
間口が揃っていないことで変形が分散され、ケースの変形量を抑制できる。これにより、共振周波数が抑制される。また、端子から伝達される熱を分散させることができる。電子部品を実装する面積を増加することができ、プリント配線基板のパターン配線の配線重なりを少なくすることができる。
【００３１】
なお、間口２１ｂ、２１ｃ、２１ｄは、長方形であり、それぞれの間口の長辺が平行になるように配置される。平面２０ｐの中心Ｃから第１の間口２１ｂの中心Ｃ側の短辺までの距離と、平面の中心Ｃからの第２の間口２１ｃの中心Ｃ側の短辺までの距離は等しい。
【００３２】
間口２１はコネクタ５０を挿入する穴であっても、呼吸フィルタを挿入する穴であっても良い。本実施形態の場合は、間口２１は、コネクタ５０を貫通させる機能を有する穴である。
【００３３】
ケース２０は、高度変化、温度変化など、自動車の輸送や使用する環境下において、ケース２０内部に圧力がかかり、ケース２０の中央部が最大に凹凸方向に変形するため、貫通した間口２１は、ケースの中心から外側にあることが好ましい。特に、真ん中にある間口２１ｄは一番外側に配置することが、ケースの変形量を抑制することに寄与している。
【００３４】
ケース２０の外側面上において間口２１が配置される側の反対側には、熱容量を増す放熱フィン２３を設けている。放熱フィン２３の向きは、図１に示すように、ケース２０の長辺と平行しているが、ケース２０の短辺と平行しても良い。アルミダイカスト成形法による成形時のゲートからオーバーフローへ向かう方向に、平行するのが望ましい。
【００３５】
アルミダイカスト成形法による成形時、ゲート及びオーバーフローの位置は、次の二種類が考えられる。
【００３６】
（ゲートとオーバーフローの第１の組合せ）
まず、ゲートを、コネクタ５０の長手方向ならびに放熱フィン２３に平行するように、間口２１と反対側の長方形のケース２０の短辺の近傍の面（短辺に接する上面又は側面）に設ける。一方、オーバーフローは、ゲートと反対側のケース２０の短辺の近傍の面に設ける。
【００３７】
間口２１と間口２１の間は、狭いため、湯流れが悪くなる。そこで、真ん中の第３の間口２１ｄを外側にする。これにより、図２に示すように、第１の間口２１ｂと第３の間口２１ｄの間と第２の間口２１ｃと第３の間口２１ｄの間が長手方向で重なる領域２１ｅが少なくなり、ケースの変形量の抑制ができ、さらにケースの湯流れも改善できる。
【００３８】
（ゲートとオーバーフローの第２の組合せ）
また、ゲートを、長方形のケース２０の長辺の近傍の面（長辺に接する上面又は側面）に設ける。一方、オーバーフローは、ゲートと反対側の長辺の近傍の面に設ける。
【００３９】
第１の組合せと同様に、真ん中の第３の間口２１ｄを外側にする。これにより、第１の間口２１ｂと第３の間口２１ｄの間と第２の間口２１ｃと第３の間口２１ｄの間が長手方向で重なる領域２１ｅが少なくなり、ケースの変形量の抑制ができ、さらにケースの湯流れも改善できる。
【００４０】
特に、第１の間口２１ｂまたは第２の間口２１ｃより、真ん中の第３の間口２１ｄの面積を小さくする。具体的には、第１の間口２１ｂ及び第２の間口２１ｃに対して、第３の間口２１ｄの長手方向の長さ２１ｇ及び第３の間口の幅２１ｈ（短手方向の長さ）の少なくとも一方を縮める。
【００４１】
第３の間口２１ｄの長手方向の長さ２１ｇを縮めると、長手方向で重なる長さ２１ｆが短くなり、長手方向で重なる領域２１ｅが少なくなり、ケースの変形量の抑制と湯流れ改善に効果がある。一方、第３の間口の幅２１ｈを縮めると、間口間の距離が大きくなり、同様の効果が得られる。
【００４２】
湯流れが改善されると、空気の巻き込みが少なくなり、巣やウェルドマークなどのアルミダイカストの欠陥がなくなり、オーバーフローへ流れるアルミニウムの量が減り、安価に成形することができる利点がある。一方、湯流れが悪く、巣やウェルドマーク等の成形不良があると、熱伝導の悪化やクラックの原因となり、変形だけでなく強度や外観に影響を与える。
【００４３】
ケース２０の内側には、プリント配線基板１０を固定するための複数の台座がある。詳細には、ねじ４０を締めるためのタップ加工された台座と放熱接着材３２が塗布される面精度のある台座とが設けられる。ケース２０には、ねじ４１を介してカバー２２と固定される台座も設けられる。
【００４４】
プリント配線基板１０は、はんだ等の導電性合金を用いて電子部品等を実装する。両面に電子部品等を実装することもできる。電子部品は、抵抗やコンデンサ等の受動部品と、半導体等の能動部品であり、プリント配線基板に表面実装方式や挿入実装方式により実装する。自動車用のエンジンルーム環境下に耐えうる高寿命な電子部品を採用することが望ましい。電子部品のパッケージとして、実装密度を上げるために、リード端子が延伸されたQFP(Quad Flat Package)とともに、高密度なBGA(Ball Grid Array)やQFN(Quad For 
Non-Lead Package)を実装している。
【００４５】
BGAは、パッケージ底面の格子状に並ぶ端子へ、導電性合金の表面張力で半球状に形成された電極を持ち、プリント配線基板１０とリフローで接合される。QFNは、QFPより端子が短く、導電性合金によりプリント配線基板１０に接続される。プリント配線基板１０の変形量が大きいと、接合部に応力を受けやすい構造であり、プリント配線基板１０の変形量を抑制する必要がある。
【００４６】
プリント配線基板１０は、複数のねじ４０とともに、ケース２０のタップ加工した台座に固定する。その際に、プリント配線基板１０とケース２０の面精度のある台座との間に、放熱接着剤３２を挟むように、固定する。エンジンルーム内に配置される電子制御装置１の中では比較的にサイズが大きいため、ねじ４０は、四本から七本で固定する。
【００４７】
ねじ４０の位置は、プリント配線基板１０の四隅と、電子部品の配置を考慮しながら、各ねじの距離を均等に配置することが望ましい。特に、ねじ４０近傍のプリント配線基板１０にはひずみが発生する。そのため、コネクタ５０やBGAやQFNの導電性合金による接合部にひずみを与えない配置が望ましい。すなわち、ねじ４０を、コネクタ５０や導電性合金による接合部の近傍に配置しない。
【００４８】
また、ねじ４０は、ケースアースとしての機能を持ち、プリント配線基板１０のGND配線パターンと、ねじ４０を介して、ケース２０と導通する。ケースアースは、プリント配線基板１０の配線パターンの引き回し上、プリント配線基板１０の四隅にあることが望ましい。
【００４９】
プリント配線基板１０は、ガラス繊維製の布を重ねたものに、エポキシ樹脂を含浸したガラスエポキシ基板が好適である。プリント配線基板１０は、絶縁体とパターンを積み重ねた多層基板であり、高密度実装が要求されるため、４層から６層の多層基板である。また、貫通したスルーホールで層間を配線する貫通板やビルドアップ工法によるビルドアップ板が好適である。
【００５０】
放熱接着剤３２は、電子部品の発熱をプリント配線基板のビアを介して、ケース２０の面精度のある台座に伝導する。放熱接着剤３２の厚さは、薄ければ薄いほど、発熱を伝導しやすい。ケース２０が外側（図２の紙面奥から手前の方向）に変形すると、プリント配線基板１０とのクリアランスが広がるため、放熱性能が悪化する。そこで、放熱性能を維持するためには、ケース２０の変形を抑えることが有効である。放熱が必要な発熱する電子部品は、放熱フィン２３の下に配置される。
【００５１】
図３に示すように、コネクタ５０は、ハウジング５１と端子５３とポッティング材５１ｐから構成される。
【００５２】
端子５３は、熱伝導率の高い銅系でプレス成形される。端子５３の形状は、直線であり、ハーネスサイドのコネクタまたはプリント配線基板のスルーホールに誘い易くするように、先端に潰しを設けている。ハウジング５１は樹脂で射出成形法により成形され、端子５３を圧入する。ハウジング５１は、端子５３と樹脂を一体化するようにインサート成形法により成型してもよい。ポッティング材５１ｐは、ハウジング５１と端子５３との間に隙間があるため、気密する目的で設けられる。
【００５３】
コネクタ５０のサイズは、端子５３の極数や端子５３の幅に依存し、図２に示した長手方向の長さ２１ｇや間口の幅２１ｈが決まる。端子５３は、電流容量違いで、信号系の端子とパワー系の端子を合わせ持ち、合計で60極〜80極程度である。パワー系の端子の方が幅広となる。
【００５４】
はんだ等の導電性合金（不図示）を用いて端子５３とプリント配線基板１０の貫通スルーホールとが接続される。また、端子５３としてプレスフィット端子（不図示）を用い、端子５３とプリント配線基板１０とを機械的及び電気的に接続しても良い。
【００５５】
三つあるコネクタ５０のうち第３のコネクタ５０ｃは、第１のコネクタ５０ａと第２コネクタ５０ｂとの間に設けられる。ケースの間口２１と同様に、真ん中にある第３のコネクタ５０ｃが一番外側に配置される。本実施形態では、コネクタは三つであるが、三つに限定されず、三つ以上であっても良い。それに合わせて、ケースの間口２１も三つ以上となる。第３のコネクタ５０ｃが、もっとも外側に配置されることで、電子部品を実装する面積を増加することができる。また、プリント配線基板１０の配線パターンも、高密度にならず、パターン配線の配線重なりも避けることができる。
【００５６】
本実施形態のコネクタ５０の組立では、ケース２０の外面側のシール材３１を介して、ケース２０の外面側からコネクタ５０をケース２０に接続し、端子５３をプリント配線基板１０に接続している。先に、端子５３をプリント配線基板１０に接続した後に、ケース２０の内面側のシール材３１を介して、ケース２０の内面側からコネクタ５０をケース２０に接続してもよい。ただし、ケース２０の外側からコネクタ５０を接続する方が、コネクタ５０のシール構造が小型化できる利点がある。
【００５７】
次に、図３を用いて、コネクタ５０のケース２０への詳細な接続方法を説明する。コネクタ５０のハウジング５１の底部の周囲にシール材３１が埋まるハウジング溝５２が設けられている。ハウジング溝５２は、ケース２０の間口２１の周囲の凸部２１ａと嵌合する。シール材３１を硬化させることにより、コネクタ５０とケース２０の間が封止される。
【００５８】
ハウジング溝５２の深さと、ケース２０の間口２１の凸部２１ａの高さで、ラビリンス構造とし、エンジンルームの環境仕様で要求される条件を満たすように、塩水等の異物から電子部品を保護する。ハウジング溝５２とケース２０の間口２１の凸部２１ａのクリアランスにシール材３１が充填されるため、組立誤差を考慮してクリアランスとシール材３１の量を決める。
【００５９】
たとえば、熱や圧力の影響でケース２０が膨張し、ケース２０においてコネクタ５０の周辺が外側に変形するとき、シール材３１は緩衝材として機能する。しかし、クリアランスが小さいため、緩衝材としての機能を超える変形がケース２０に生じると、コネクタ５０も同時に変形する。コネクタ５０の変形は、端子５３にも影響を与え、導電性接着剤を介してプリント配線基板１０にも同時に変形が伝わる。
【００６０】
シール材３１は、塩水等の異物から電子部品を保護するため、耐熱性、耐水性、耐薬品性、柔軟性のあるシリコン接着剤が好適である。
【００６１】
図１に示すように、カバー２２の内側の全周には、周縁部２２ｂが設けられている。カバー２２の周縁部２２ｂとケース２０の開口縁部２０ａとの間に、シール材３０を塗布し、塩水等の異物から電子部品を保護する。
【００６２】
カバー２２の材料は、鉄系またはアルミ系の鋼板が好適であるが、樹脂やアルミダイカストでも良い。金属である方が、電磁波の影響を外部に与えない。また、他より電磁波の影響を与えられない。
【００６３】
シール材３０は、シール材３１と同様に、シリコン接着剤が好適である。特に、ケース２０の長辺は、温度変化によるケース２０内の圧力変化において、ケース２０に内圧がかかり、ケース２０の中心が外側に湾曲する変形になるため、ケース２０の長辺の中心が最も変形する。そのため、シール材３０は、変形に耐え得る接着力を持つようにする。
【００６４】
カバー２２には、ケース２０と固定するねじ４１を貫通させる穴が四隅に設けられる。カバー２２とケース２０は、シール材３０とともに、ねじ４１により固定される。シール材３０の塗布軌跡が複雑とならないように、カバー２２の四隅にねじ４１を配置することが望ましい。本実施形態では、従来の電子制御装置に比べて、サイズが1.5倍も大きいため、カバー２２には薄肉の材料を選定し、リブやディンプルや段などを設けて強度を確保している。
【００６５】
本実施形態によれば、高機能化に伴い大型化した電子制御装置のケースの変形を抑制しつつ、コネクタが貫通する間口間の成形時の湯流れを改善することができる。
【００６６】
（第２の実施形態）
図４は、本発明の第２の実施形態による電子制御装置１のケースの要部断面図である。図４に示すように、ケース２０の基準となる肉厚は、肉厚２４である。第１の間口２１ｂと第３の間口２１ｄとの間、第２の間口２１ｃと第３の間口２１ｄとの間の肉厚は、肉厚２４ａである。ここで、肉厚２４ａは、基準となる肉厚２４よりも大きい。
【００６７】
すなわち、第１の間口２１ｂと第３の間口２１ｄとの間の第１の領域のケース２０の厚さ及び第２の間口２１ｃと第３の間口２１ｄとの間の第２の領域のケース２０の厚さは、平面２０ｐのうち第１の領域及び第２の領域を除く第３の領域の厚さよりも大きい。
【００６８】
ケース２０の変形量が最も大きい第３の間口２１ｄの周辺及び長手方向で重なる領域２１ｅの強度を増すことができ、第３の間口２１ｄの周辺並びに長手方向で重なる領域２１ｅの変形量を抑えることができる。また、肉厚を増すことで、断面積が増えるため、アルミダイカスト成形時、流速が遅くなり、長手方向で重なる領域２１ｅの湯流れを制御することができ、湯周りを改善することができる。
【００６９】
本実施形態によれば、高機能化に伴い大型化した電子制御装置のケースの変形を抑制しつつ、コネクタが貫通する間口間の成形時の湯流れを改善することができる。
【００７０】
（第３の実施形態）
図５は、本発明の第３の実施形態による電子制御装置１のケースの要部断面図である。図５に示すように、ケース２０の第１の間口２１ｂと第３の間口２１ｄとの間、及び第２の間口２１ｃと第３の間口２１ｄとの間に、リブ２４ｂを設ける。リブ２４ｂは、ケース２０の内側に設けてもよいし、外側に設けてもよい。ケース２０の内側にリブ２４ｂを設ける場合、リブ２４ｂは電子部品と干渉しない高さとする。
【００７１】
ただし、間口２１の周辺は、コネクタ５０の周辺であり、電子部品を配置するスペースが無く、大型な電子部品を配置することができないため、干渉することもない。また、プリント配線基板１０と端子５３は、スポットフローにより導電性合金で接合するため、接合するための治具を避ける必要があり、尚更大型な電子部品配置することができないため、リブ２４ｂと干渉することもない。
【００７２】
さらに、ケース２０においてコネクタ５０の周辺は、ひずみが発生するため、大型な背高い電子部品を通例配置しないため、干渉を避けることができる。ケース２０の外側にリブ２４ｂを設ける場合、コネクタ５０と嵌合する車両側のメスコネクタが組み付けされるため、リブ２４ｂの高さを高くできない。そのため、ケース２０の内側にリブ２４ｂを配置する方が好ましい。
【００７３】
ケース２０の変形量が最も大きい第３の間口２１ｄ周辺及び長手方向で重なる領域２１ｅの強度を増すことができ、第３の間口２１ｄの周辺並びに長手方向で重なる領域２１ｅの変形量を抑えることができる。リブ２４ｂを設けることで、断面積が増えるため、アルミダイカスト成形時、流速が遅くなり、長手方向で重なる領域２１ｅの湯流れを制御することができ、湯周りを改善することができる。
【００７４】
本実施形態によれば、高機能化に伴い大型化した電子制御装置のケースの変形を抑制しつつ、コネクタが貫通する間口間の成形時の湯流れを改善することができる。
【００７５】
（第４の実施形態）
図６は、本発明の第４の実施形態による電子制御装置１のケースの要部正面図である。図６に示すように、ケース２０の第１の間口２１ｂと第３の間口２１ｄとの間、及び第２の間口２１ｃと第３の間口２１ｄとの間に、放熱フィン２３を延伸した延伸部２３ａを設ける。コネクタ５０と嵌合する車両側のメスコネクタが組み付けされるため、延伸部２３ａの高さは、メスコネクタと干渉しない高さとする。すなわち、延伸部２３ａの高さは、放熱フィン２３の高さより低い。
【００７６】
これにより、ケース２０の変形量が最も大きい第３の間口２１ｄの周辺及び長手方向で重なる領域２１ｅの強度を増すことができ、第３の間口２１ｄの周辺及び長手方向で重なる領域２１ｅの変形量を抑えることができる。放熱フィン２３を延伸することで、長手方向で重なる領域２１ｅの断面積が増えるため、アルミダイカスト成形時、流速が遅くなり、長手方向で重なる領域２１ｅの湯流れを制御することができ、湯周りを改善することができる。また、放熱フィン２３を延伸するため、放熱フィン２３と同時に延伸部１２ａに湯を流すことができるため、湯流れが良くなる。
【００７７】
本実施形態によれば、高機能化に伴い大型化した電子制御装置のケースの変形を抑制しつつ、コネクタが貫通する間口間の成形時の湯流れを改善することができる。
【００７８】
（第５の実施形態）
図７は、本発明の第５の実施形態による電子制御装置１のケースの要部正面図である。図７に示すように、ケース２０の変形量が最も大きい第３の間口２１ｄを外側に配置したことによりできる領域２０ｆｓに放熱フィン２３を延伸した延伸部２３ｂを設ける。
【００７９】
すなわち、ケース２０は、平面２０ｐの中心Ｃ側の第３の間口２１ｄの短辺の前まで放熱フィン２３を延伸した延伸部２３ｂを備える。なお、延伸部２３ｂの高さは、放熱フィン２３と同じである。
【００８０】
これにより、ケース２０の変形量が最も大きい第３の間口２１ｄ周辺の断面積が増え、強度を増すことができ、第３の間口２１ｄの周辺及び長手方向で重なる領域２１ｅの変形量を抑えることができる。放熱フィン２３を延伸することで、アルミダイカスト成形時、放熱フィン２３と同時に延伸部２３ｂに湯を流すことができるため、湯流れが良くなる。
【００８１】
本実施形態によれば、高機能化に伴い大型化した電子制御装置のケースの変形を抑制しつつ、コネクタが貫通する間口間の成形時の湯流れを改善することができる。
【００８２】
（第６の実施形態）
図８は、本発明の第６の実施形態による電子制御装置１のケースの要部断面図である。図８に示すように、ケース２０の第１の間口２１ｂと第３の間口２１ｄとの間、または、第２の間口２１ｃと第３の間口２１ｄとの間に、Ｖ溝２５（断面がＶ字状の溝）を設ける。Ｖ溝２５により、シール材３１の周辺に塩水や異物が停留することなく、排水することができ、シール材３１の腐食を防止し、長期に接着信頼性を確保することができる。
【００８３】
また、Ｖ溝２５はこれに直交する曲げ線に強いたため、ケース２０の変形を抑制することができる。
【００８４】
本実施形態によれば、高機能化に伴い大型化した電子制御装置のケースの変形を抑制しつつ、コネクタが貫通する間口間の成形時の湯流れを改善することができる。
【００８５】
（変形例）
図９は、本発明の第６の実施形態による電子制御装置１のケース２０の変形例を説明するための図である。ケース２０は、平面２０ｐの中心Ｃ側の第１の間口２１ｂの長辺と対向する長辺に接する斜面（枠線２０ｓ１で示される部分）、及び平面２０ｐの中心Ｃ側の第１の間口２１ｂの短辺と対向する短辺に接する斜面（枠線２０ｓ２で示される部分）を備える。
【００８６】
また、ケース２０は、平面２０ｐの中心Ｃ側の第２の間口２１ｃの長辺と対向する長辺に接する斜面（枠線２０ｓ３で示される部分）、及び平面２０ｐの中心Ｃ側の第２の間口２１ｃの短辺と対向する短辺に接する斜面（枠線２０ｓ４で示される部分）を備える。
【００８７】
さらに、ケース２０は、平面２０ｐの中心Ｃ側の第３の間口２１ｄの短辺と対向する短辺に接する斜面（枠線２０ｓ５で示される部分）を備える。
【００８８】
本変形例によれば、排水性がさらに向上する。
【００８９】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
【符号の説明】
【００９０】
１…電子制御装置
１０…プリント配線基板
２０…ケース
２０ａ…開口縁部
２１…間口
２１ａ…間口の凸部
２１ｂ…第１の間口
２１ｃ…第２の間口
２１ｄ…第３の間口
２１ｅ…長手方向で重なる領域
２１ｆ…長手方向で重なる長さ
２１ｇ…間口の長手方向の長さ
２１ｈ…間口の幅
２２…カバー
２３…放熱フィン
２４…肉厚
２４ａ…間口と間口の間の肉厚
２４ｂ…リブ
２５…Ｖ溝
３０…シール材
３１…シール材
３２…放熱接着剤
４０…ねじ
４１…ねじ
５０…コネクタ
５０ａ…第１のコネクタ
５０ｂ…第２のコネクタ
５０ｃ…第３のコネクタ
５１…ハウジング
５２…ハウジング溝
５３…端子
【図１】
2016114221.tif 000003
【図２】
2016114221.tif 000004
【図３】
2016114221.tif 000005
【図４】
2016114221.tif 000006
【図５】
2016114221.tif 000007
【図６】
2016114221.tif 000008
【図７】
2016114221.tif 000009
【図８】
2016114221.tif 000010
【図９】
2016114221.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成29年6月2日(2017.6.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも３つのコネクタと、
前記コネクタが挿通する少なくとも３つの間口が平面上に設けられ、長辺と短辺を有する長方形のケースと、
前記ケースの内部に収納され、前記コネクタが電気的に接続する基板と、を備え、
第１の間口と第２の間口との間に第３の間口が配置され、
前記第３の間口は、前記平面の中心から前記ケースの長手方向に最も離れた位置に配置される
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記第３の間口の面積は、
前記第１及び前記第２の間口の面積よりも小さい
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項３】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記第３の間口の長手方向の長さは、
前記第１及び前記第２の間口の長手方向の長さよりも小さい
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項４】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記第３の間口の短手方向の長さは、
前記第１及び前記第２の間口の短手方向の長さよりも小さい
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項５】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記第１の間口と前記第３の間口との間の第１の領域の前記ケースの厚さ及び前記第２の間口と前記第３の間口との間の第２の領域の前記ケースの厚さは、前記平面のうち前記第１の領域及び第２の領域を除く第３の領域の厚さよりも大きい
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項６】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記ケースは、
前記第１の間口と前記第３の間口との間、及び前記第２の間口と前記第３の間口との間にリブを備える
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項７】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記ケースは、
放熱フィンと、
前記第１の間口と前記第３の間口との間、及び前記第２の間口と前記第３の間口との間で前記放熱フィンを延伸した延伸部と、を備える
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項８】
請求項７に記載の電子制御装置であって、
前記延伸部の高さは、
前記放熱フィンの高さより低い
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項９】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記ケースは、
放熱フィンと、
前記平面の中心側の前記第３の間口の短辺の前まで前記放熱フィンを延伸した延伸部と、を備える
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記ケースは、
前記第１の間口と前記第３の間口との間、及び前記第２の間口と前記第３の間口との間にＶ字状の溝を備える
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の電子制御装置であって、
前記ケースは、
前記平面の中心側の前記第１の間口の長辺と対向する長辺に接する斜面と、
前記平面の中心側の前記第１の間口の短辺と対向する短辺に接する斜面と、
前記平面の中心側の前記第２の間口の長辺と対向する長辺に接する斜面と、
前記平面の中心側の前記第２の間口の短辺と対向する短辺に接する斜面と、
前記平面の中心側の前記第３の間口の短辺と対向する短辺に接する斜面と、
を備えることを特徴とする電子制御装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
上記目的を達成するために、本発明は、少なくとも３つのコネクタと、前記コネクタが挿通する少なくとも３つの間口が平面上に設けられ、長辺と短辺を有する長方形のケースと、前記ケースの内部に収納され、前記コネクタが電気的に接続する基板と、を備え、第１の間口と第２の間口との間に第３の間口が配置され、前記第３の間口は、前記平面の中心から前記ケースの長手方向に最も離れた位置に配置されるようにしたものである。
【国際調査報告】
2016114221.tif 000012
2016114221.tif 000013
2016114221.tif 000014