(57)【要約】  配線が形成されている面の平坦性の向上を図る。  電気を伝えるための下側配線６ｇが形成された配線面６００を、他の部材に対向させて配設される配線基板６であって、当該基板本体における配線面は、下側配線が形成された配線領域Ａ１と、下側配線が形成されず、他の部材側に開口を臨ませるようにインレット６ｉが設けられた非配線領域Ａ２と、を有し、非配線領域及び配線領域は、他の部材に対する相対的な位置が略等しくされている。
2015080033.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気を伝えるための配線が形成された配線面を他の部材に対向させて配設される配線基板であって、
前記配線面は、前記配線が形成された配線領域と、前記配線が形成されず、前記他の部材側に開口を臨ませるように液体流路が設けられた非配線領域と、を有し、
前記非配線領域及び前記配線領域は、前記他の部材に対する相対的な位置が略等しくなるように構成されてなることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記非配線領域には、前記配線領域の前記配線と厚さの略等しい厚さ調整部材が配設されてなることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記非配線領域の前記液体流路の開口の周辺領域に、前記厚さ調整部材が配設されてなることを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記厚さ調整部材は、線状をなし、
前記非配線領域の略全ての領域に、前記厚さ調整部材が複数配設されてなることを特徴とする請求項２又は３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記厚さ調整部材は、電気的に接続されていない擬似配線を含むことを特徴とする請求項２〜４の何れか一項に記載の配線基板。
【請求項６】
前記擬似配線の幅は、前記配線の幅と略等しいことを特徴とする請求項５に記載の配線基板。
【請求項７】
前記配線及び前記擬似配線は、それぞれ複数配設され、
前記複数の擬似配線の隣合うものどうしの間隔は、前記複数の配線の隣合うものどうしの間隔と略等しいことを特徴とする請求項５又は６に記載の配線基板。
【請求項８】
前記配線面は、絶縁性を有する膜により被覆されてなることを特徴とする請求項１〜７の何れか一項に記載の配線基板。
【請求項９】
請求項１〜８の何れか一項に記載の配線基板と、
前記配線基板の前記配線面に対して当該配線面と対向する一面が接着剤を介して接着されたヘッドチップと、
を備えることを特徴とするインクジェットヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線が形成された配線基板及びインクジェットヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インクジェットヘッドとして、インクをノズルから吐出させるアクチュエータに給電するための配線が形成された配線基板を備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、インクジェットヘッドは、ノズルを有するノズル基板や圧力室を有する圧力室基板等を有するヘッドチップに対して配線基板が接着剤を介して積層されて構成されている。
また、配線基板は、配線の他にもインク流路を有するものがあり、ヘッドチップの対応する位置に対して位置決めした上で、接着されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１２６０２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、配線基板の一面には、例えば、ポリイミド、酸化ケイ素等の絶縁膜が形成されている。しかしながら、配線基板の一面における配線が形成されている配線領域と配線が形成されていない非配線領域とで厚さが異なるため、当該基板の一面を絶縁膜で被覆した状態で当該基板の一面の平坦性を確保することが容易でない。特に、配線基板の非配線領域におけるインク流路の周辺領域とヘッドチップとの密着性が低下すると、インク流路からのインク漏れが生じる虞がある。【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、配線が形成されている面の平坦性の向上を図ることができる配線基板及びインクジェットヘッドの提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以上の課題を解決するために、請求項１に記載の発明の配線基板は、
電気を伝えるための配線が形成された配線面を他の部材に対向させて配設される配線基板であって、
前記配線面は、前記配線が形成された配線領域と、前記配線が形成されず、前記他の部材側に開口を臨ませるように液体流路が設けられた非配線領域と、を有し、
前記非配線領域及び前記配線領域は、前記他の部材に対する相対的な位置が略等しくなるように構成されてなることを特徴としている。【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の配線基板において、
前記非配線領域には、前記配線領域の前記配線と厚さの略等しい厚さ調整部材が配設されてなることを特徴としている。【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の配線基板において、
前記非配線領域の前記液体流路の開口の周辺領域に、前記厚さ調整部材が配設されてなることを特徴としている。【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項２又は３に記載の配線基板において、
前記厚さ調整部材は、線状をなし、
前記非配線領域の略全ての領域に、前記厚さ調整部材が複数配設されてなることを特徴としている。【００１０】
請求項５に記載の発明は、請求項２〜４の何れか一項に記載の配線基板において、
前記厚さ調整部材は、電気的に接続されていない擬似配線を含むことを特徴としている。【００１１】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の配線基板において、
前記擬似配線の幅は、前記配線の幅と略等しいことを特徴としている。【００１２】
請求項７に記載の発明は、請求項５又は６に記載の配線基板において、
前記配線及び前記擬似配線は、それぞれ複数配設され、
前記複数の擬似配線の隣合うものどうしの間隔は、前記複数の配線の隣合うものどうしの間隔と略等しいことを特徴としている。【００１３】
請求項８に記載の発明は、請求項１〜７の何れか一項に記載の配線基板において、
前記配線面は、絶縁性を有する膜により被覆されてなることを特徴としている。【００１４】
請求項９に記載の発明のインクジェットヘッドは、
請求項１〜８の何れか一項に記載の配線基板と、
前記配線基板の前記配線面に対して当該配線面と対向する一面が接着剤を介して接着されたヘッドチップと、
を備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、配線が形成されている面の平坦性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明を適用した一実施形態のインクジェットヘッドの概略構成を示す部分断面図である。
【図２】図１のインクジェットヘッドを構成するヘッドチップと配線基板とを分離した状態を模式的に示す図である。
【図３】図２の配線基板の配線面を模式的に示す図である。
【図４】図３の配線基板のIV−IV線で示す部分の断面を模式的に示す図である。
【図５】変形例１の配線基板の配線面を模式的に示す図である。
【図６】変形例２の配線基板の配線面を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、本発明を適用した一実施形態のインクジェットヘッド１００の概略構成を示す部分断面図である。また、図２は、インクジェットヘッドを構成するヘッドチップ１００Ａと配線基板６とを分離した状態を模式的に示す図である。
なお、インクジェットヘッド１００は、複数のノズル１ａを備えるものが一般的であるが、図１には、一つのノズル１ａに係る構成要素のみを模式的に表している。
【００１８】
図１に示すように、インクジェットヘッド１００は、ノズル基板１、第一接着用基板２、圧力室基板３、第二接着用基板４、圧電素子５及び配線基板６が、この順で積層されて構成されている。また、ノズル基板１、第一接着用基板２、圧力室基板３、第二接着用基板４及び圧電素子５によりヘッドチップ１００Ａが構成されている。
【００１９】
ノズル基板１は、インクジェットヘッド１００の最下層に位置している。また、ノズル基板１は、例えば、シリコン製の基板である。このノズル基板１には、複数のノズル１ａ（図１には、一つのみ図示）が形成されている。
ノズル１ａは、例えば、略マトリクス状となるようにノズル面に配列されている。
【００２０】
第一接着用基板２は、ノズル基板１の上面に積層され、接着剤（図示略）を介して接合されている。また、第一接着用基板２は、例えば、ガラス製の基板である。この第一接着用基板２には、ノズル基板１のノズル１ａと連通し、インク流路を構成する貫通孔２ａが形成されている。
また、第一接着用基板２の上面には、圧力室基板３が積層され、接合されている。
【００２１】
圧力室基板３は、圧力室層３ａと振動板３ｂとから構成されている。
圧力室層３ａは、第一接着用基板２の上面に積層され、接合されている。また、圧力室層３ａは、シリコン製の基板から構成されている。この圧力室層３ａには、ノズル１ａから吐出されるインクに吐出圧力を付与する圧力室３ｃが、当該圧力室層３ａを貫通するように形成されている。
圧力室３ｃは、貫通孔２ａ及びノズル１ａの上方に設けられ、これら貫通孔２ａ及びノズル１ａと連通している。
振動板３ｂは、圧力室３ｃの開口を覆うように圧力室層３ａの上面に積層され、接合されている。すなわち、振動板３ｂは、圧力室３ｃの上壁部を構成している。また、振動板３ｂの表面には、例えば、酸化膜が形成されている。
また、振動板３ｂの上面には、第二接着用基板４が積層され、接合されている。
【００２２】
第二接着用基板４は、振動板３ｂの上面に積層され、接着剤Ｇ（図２参照）を介して接合されている。また、第二接着用基板４は、例えば、感光性樹脂から構成されている。この第二接着用基板４の内部には、圧電素子５を収容する空間部４ａが形成されている。この空間部４ａは、第二接着用基板４を貫通するように圧力室３ｃの上方に形成されている。
【００２３】
圧電素子５は、圧力室３ｃと略同一の平面視形状に形成され、振動板３ｂを挟んで圧力室３ｃと対向する位置に設けられている。この圧電素子５は、振動板３ｂを変形させるためのＰＺＴ(lead zirconium titanate)からなるアクチュエータである。また、圧電素子５の下面に設けられた電極（図示略）が振動板３ｂに接続されている。
【００２４】
また、第二接着用基板４には、圧力室基板３の連通孔３ｄと連通する貫通孔４ｂが、空間部４ａとは独立して形成されている。
また、第二接着用基板４の上面には、配線基板６が積層され、接合されている。
【００２５】
配線基板６は、例えば、シリコン製の基板であるインターポーザ６ａを備えている。
インターポーザ６ａは、基板の積層方向に略等しい厚さを有する板状に形成されている。このインターポーザ６ａの下面には２層の絶縁層６ｂ、６ｃが被覆され、上面には１層の絶縁層６ｄが被覆されている。絶縁層６ｂ〜６ｄは、例えば、ポリイミド、酸化ケイ素等の絶縁性を有する材料から構成されている。そして、インターポーザ６ａの下方の２つの絶縁層６ｂ、６ｃのうち、下側に位置する絶縁層６ｃが、第二接着用基板４の上面に積層され、接合されている。
また、インターポーザ６ａには、スルーホール６ｅが積層方向に形成されており、このスルーホール６ｅには、貫通電極６ｆが挿通されている。貫通電極６ｆの下端には、水平方向に延在する下側配線６ｇの一端が接続されている。この下側配線６ｇの他端には、空間部４ａ内に露出したスタッドバンプ６ｈが設けられ、圧電素子５の上面の電極（図示略）に設けられた半田５ａと接続されている。また、下側配線６ｇは、インターポーザ６ａの下側の２つの絶縁層６ｂ、６ｃによって挟まれて保護されている。すなわち、配線基板６の下側配線６ｇが形成されている配線面６００は、絶縁性を有する膜により被覆されている。
また、インターポーザ６ａには、第二接着用基板４の貫通孔４ｂと連通するインレット６ｉが、当該インターポーザ６ａを上下方向に貫通するように形成されている。すなわち、インレット６ｉは、その開口を第二接着用基板４側に臨ませるように設けられている。
【００２６】
また、配線基板６の上面には、一端が貫通電極６ｆの上端に接続されるとともに、他端が中継基板（図示略）等を介して電装コネクタ（図示略）に接続される上側配線６ｊが配設されている。
また、配線基板６の上面の上側配線６ｊ及びインターポーザ６ａの絶縁層６ｄの上面を覆うように接着層６ｋが形成されている。接着層６ｋは、例えば、当該インクジェットヘッド１００を保持板（図示略）と接着するための感光性樹脂等から構成されている。また、接着層６ｋは、上側配線６ｊを保護する保護層を構成している。また、接着層６ｋには、インレット６ｉと連通する貫通孔６ｌが形成されている。
【００２７】
このような構成の配線基板６は、下側配線６ｇが形成されている配線面６００をヘッドチップ１００Ａの第二接着用基板４の上面に対向させ、接着剤Ｇを介して接着されるようになっている（図２参照）。
なお、配線基板６の配線面６００の具体的な構成については、後述する。
【００２８】
インクジェットヘッド１００の連通孔３ｄ、貫通孔２ａ、４ｂ、６ｌ及びインレット６ｉは、インク流路を構成し、このインク流路を介してインク室（図示略）のインクがノズル１ａに供給される。
【００２９】
次に、配線基板６の具体的な構成について図面を参照して説明する。
図３は、配線基板６の配線面６００の一部分を拡大して模式的に示す図であり、図４は、配線基板６のIV−IV線で示す部分の断面を拡大して模式的に示す図である。
なお、図４にあっては、絶縁層６ｃや接着剤Ｇの図示は省略している。
【００３０】
図３及び図４に示すように、配線基板６の配線面６００の一部分の領域に、下側配線６ｇが形成されており、当該下側配線６ｇが形成されている領域が配線領域Ａ１を構成し、下側配線６ｇが形成されていない領域が非配線領域Ａ２を構成している。
【００３１】
図４に示すように、配線基板６のインターポーザ６ａの第二接着用基板４側の面（図４における下端面）に、絶縁層６ｂが形成されている。この絶縁層６ｂは、インターポーザ６ａの第二接着用基板４側の面における、例えば、インク流路を構成するインレット６ｉやスルーホール６ｅや貫通電極６ｆ等が設けられている部分以外の領域に形成されている。また、絶縁層６ｂは、基板の積層方向に略等しい厚さを有している。
【００３２】
下側配線６ｇは、絶縁層６ｂの第二接着用基板４側の面（図４における下端面）に複数配設されている。複数の下側配線６ｇ、…は、例えば、インク流路を構成するインレット６ｉやスルーホール６ｅや貫通電極６ｆ等を避けるように配設されている。具体的には、例えば、図３に示すように、非配線領域Ａ２のインレット６ｉの近傍（図３における右端部側）では、複数の下側配線６ｇ、…は、隣合うものどうしが所定の略等しい間隔Ｓ１を空けて並設されている。
なお、複数の下側配線６ｇ、…は、図３における左端部側が隣合うものどうしの間隔を大きくするような形状となっている。
【００３３】
また、複数の下側配線６ｇ、…の各々は、基板の積層方向に所定の厚さＴ１を有するとともに、当該下側配線６ｇのほとんどの部分が延在している方向（例えば、Ｘ方向）に略直交する方向（例えば、Ｙ方向）に所定の幅Ｗ１を有している。
なお、下側配線６ｇの厚さＴ１、幅Ｗ１、配線どうしの間隔Ｓ１は、それぞれ適宜任意に変更可能である。また、例えば、下側配線６ｇの幅Ｗ１と配線どうしの間隔Ｓ１が所定の比率を有するように設定しても良い。
【００３４】
非配線領域Ａ２には、下側配線６ｇと厚さの略等しい擬似配線７００が配設されている。
擬似配線７００は、電気的に接続されていない線状の配線であり、非配線領域Ａ２の略全ての領域に複数設けられている。具体的には、非配線領域Ａ２には、例えば、複数の下側配線６ｇ、…と略等しい方向（例えば、Ｘ方向）に延在するように直線状に形成された複数の直線状擬似配線７０１、…が設けられている。これら複数の直線状擬似配線７０１、…は、下側配線６ｇどうしの間隔と略等しい所定の間隔Ｓ２を空けて並設されている。
また、非配線領域Ａ２のうち、非配線領域Ａ２の各インレット６ｉの開口の周辺領域に、例えば、円弧状に形成された２つの円弧状擬似配線７０２、７０２が設けられている。これら２つの円弧状擬似配線７０２、７０２は、インレット６ｉの開口をＸ方向に挟むように配置されている。
【００３５】
また、直線状擬似配線７０１及び円弧状擬似配線７０２の各々は、下側配線６ｇと略等しい所定の厚さＴ２を有している。また、直線状擬似配線７０１及び円弧状擬似配線７０２の各々は、下側配線６ｇと略等しい所定の幅Ｗ２を有している。
なお、擬似配線７００の厚さＴ２、幅Ｗ２、配線どうしの間隔Ｓ２は、それぞれ適宜任意に変更可能である。また、例えば、擬似配線７００の幅Ｗ２と配線どうしの間隔Ｓ２が所定の比率を有するように設定しても良い。
【００３６】
このように、非配線領域Ａ２に配設されている擬似配線７００は、配線領域Ａ１の下側配線６ｇと厚さの略等しい厚さ調整部材を構成している。これにより、非配線領域Ａ２の擬似配線７００及び配線領域Ａ１の下側配線６ｇの各々の表面（図４における下端面）から第二接着用基板４までの距離が略等しくなっている。
すなわち、インレット（液体流路）６ｉの開口の周辺領域を含む非配線領域Ａ２及び配線領域Ａ１は、基板の積層方向における第二接着用基板（他の部材）４に対する相対的な位置が略等しくされている。
【００３７】
なお、下側配線６ｇ及び擬似配線７００の材料としては、例えば、Ｃｕ、Ａｕ等が挙げられ、等しい材料から構成されているのが好ましい。
【００３８】
以上のように、本実施形態のインクジェットヘッド１００によれば、配線基板６の基板本体における配線面６００には、下側配線６ｇが形成された配線領域Ａ１と、下側配線６ｇが形成されず、ヘッドチップ１００Ａの第二接着用基板４側に開口を臨ませるようにインレット６ｉが設けられた非配線領域Ａ２と、を有し、非配線領域Ａ２及び配線領域Ａ１は、第二接着用基板（他の部材）４に対する相対的な位置が略等しくなるように構成されているので、インレット６ｉが設けられた非配線領域Ａ２の表面形状（特に、厚さ）と下側配線６ｇが形成された配線領域Ａ１の表面形状とをより類似させることができる。これにより、当該配線基板６の配線面６００に絶縁層６ｃを形成しても、非配線領域Ａ２の表面形状と配線領域Ａ１の表面形状とを類似させることができる。特に、例えば、流動性を有するポリイミド等から絶縁層６ｃを構成した場合であっても、非配線領域Ａ２と配線領域Ａ１とで絶縁層（例えば、ポリイミド等）６ｃの硬化後の状態を略等しくすることができる。
したがって、配線基板６の配線面６００における下側配線６ｇが形成された配線領域Ａ１からインレット６ｉが設けられた非配線領域Ａ２に亘る領域の平坦性の向上を図ることができる。結果として、配線基板６の配線面６００に対してヘッドチップ１００Ａを接着剤Ｇを介して接着しても、配線基板６の非配線領域Ａ２とヘッドチップ１００Ａとの密着性の低下や接着剤Ｇのクラック等を抑制することができ、インク流路からのインク漏れを生じさせ難くすることができる。
特に、配線面６００における非配線領域Ａ２のうち、インレット６ｉの開口の周辺領域に設けられた厚さ調整部材（例えば、円弧状擬似配線７０２）により、非配線領域Ａ２のうち、インレット６ｉの開口の周辺領域とヘッドチップ１００Ａとの密着性の低下や接着剤Ｇのクラック等を好適に抑制することができ、この結果、インク流路からのインク漏れの抑制を好適に図ることができる。
【００３９】
具体的には、配線基板６の配線面６００の非配線領域Ａ２に、配線領域Ａ１の下側配線６ｇと厚さの略等しい厚さ調整部材としての擬似配線７００が配設されているので、当該擬似配線７００を用いることで、非配線領域Ａ２の擬似配線７００（直線状擬似配線７０１、円弧状擬似配線７０２）及び配線領域Ａ１の下側配線６ｇの各々の表面（図４における下端面）から第二接着用基板４までの距離の調整を低コストで簡単に行うことができる。すなわち、配線基板６に対して下側配線６ｇを配設する際に、例えば、当該下側配線６ｇと等しい材料から構成される擬似配線７００も併せて効率良く形成することができる。
また、非配線領域Ａ２の略全ての領域に、厚さ調整部材としての擬似配線７００が複数配設されているので、当該非配線領域Ａ２を複数の下側配線６ｇが形成されている配線領域Ａ１と略同様の構成とすることができる。
特に、擬似配線７００の幅Ｗ２と下側配線６ｇの幅Ｗ１とを略等しくしたり、複数の擬似配線７００、…の隣合うものどうしの間隔Ｓ２と複数の下側配線６ｇ、…の隣合うものどうしの間隔Ｓ１とを略等しくすることで、非配線領域Ａ２の表面形状と配線領域Ａ１の表面形状とをより類似させることができる。
【００４０】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の改良並びに設計の変更を行っても良い。
以下に、配線基板６の配線面６００における厚さ調整部材の配置の変形例について説明する。
また、以下に説明する変形例にあっては、厚さ調整部材としての擬似配線７００の配置以外の点は、上記実施形態と略同様であり、その詳細な説明は省略する。
【００４１】
＜変形例１＞
図５は、変形例１の配線基板１０６の配線面６００の一部分を拡大して模式的に示す図である。
図５に示すように、変形例１の配線基板１０６の配線面６００における非配線領域Ａ２には、厚さ調整部材として、一方の端部がインレット６ｉの開口の周辺領域まで延在している複数の直線状擬似配線７０１、…が設けられている。
【００４２】
すなわち、非配線領域Ａ２には、複数の直線状擬似配線７０１、…が設けられ、これらのうち、インレット６ｉの開口をＸ方向に挟む所定数の直線状擬似配線７０１は、そのインレット６ｉ側の端部が当該インレット６ｉの開口の周辺領域まで延在している。つまり、非配線領域Ａ２には、上記実施形態における円弧状擬似配線７０２が配設される代わりに、一方の端部がインレット６ｉの開口の周辺領域まで延在している複数の直線状擬似配線７０１、…が配設されている。
【００４３】
このような構成としても、配線基板１０６の配線面６００における非配線領域Ａ２の表面形状と配線領域Ａ１の表面形状とをより類似させることができ、配線基板１０６の配線面６００における下側配線６ｇが形成された配線領域Ａ１からインレット６ｉが設けられた非配線領域Ａ２に亘る領域の平坦性の向上を図ることができる。結果として、配線基板１０６の配線面６００に対してヘッドチップ１００Ａを接着剤Ｇを介して接着しても、配線基板１０６の非配線領域Ａ２とヘッドチップ１００Ａとの密着性の低下や接着剤Ｇのクラック等を抑制することができ、インク流路からのインク漏れを生じさせ難くすることができる。
【００４４】
＜変形例２＞
図６は、変形例２の配線基板２０６の配線面６００の一部分を拡大して模式的に示す図である。
図６に示すように、変形例２の配線基板２０６の配線面６００における非配線領域Ａ２には、厚さ調整部材として、上記実施形態における円弧状擬似配線７０２が配設されずに、複数の直線状擬似配線７０１、…のみが設けられている。
【００４５】
すなわち、変形例２の配線基板２０６は、上記実施形態の配線基板６の配線面６００の非配線領域Ａ２に配設されている複数の直線状擬似配線７０１、…並びに複数の円弧状擬似配線７０２、…のうち、複数の直線状擬似配線７０１、…のみが非配線領域Ａ２に配設されている。
【００４６】
このように、配線基板２０６の配線面６００の非配線領域Ａ２の中で、必ずしもインレット６ｉの開口の周辺領域に擬似配線７００（例えば、直線状擬似配線７０１や円弧状擬似配線７０２）等の厚さ調整部材を配設しなくとも、配線基板２０６の配線面６００における下側配線６ｇが形成された配線領域Ａ１からインレット６ｉが設けられた非配線領域Ａ２に亘る領域の平坦性の向上を図ることができる。
結果として、配線基板２０６の配線面６００に対してヘッドチップ１００Ａを接着剤Ｇを介して接着しても、配線基板２０６の非配線領域Ａ２とヘッドチップ１００Ａとの密着性の低下や接着剤Ｇのクラック等を抑制することができ、インク流路からのインク漏れを生じさせ難くすることができる。
【００４７】
また、上記実施形態並びに変形例１、２では、厚さ調整部材として、例えば、線状に形成された複数の擬似配線７００を例示したが、一例であってこれに限られるものではなく、例えば、基板の積層方向に略直交する方向に延在する平板状に形成されたものであっても良い。また、厚さ調整部材は、非配線領域Ａ２（特に、インレット６ｉの開口の周辺領域）及び配線領域Ａ１の第二接着用基板（他の部材）４に対する相対的な位置を略等しくなるように調整するためのものであれば、必ずしも擬似配線７００である必要はない。
【００４８】
さらに、上記実施形態では、配線基板６の非配線領域Ａ２に擬似配線７００等の厚さ調整部材を配設して厚さを調整するようにしたが、一例であってこれに限られるものではなく、例えば、インターポーザ６ａの非配線領域Ａ２に対応する部分の第二接着用基板４に対する相対的な位置が、下側配線６ｇの第二接着用基板４に対する相対的な位置と略等しくなるように予めインターポーザ６ａを加工しておいても良い。また、例えば、配線基板６と接合される第二接着用基板４の非配線領域Ａ２に対応する部分自体を、下側配線６ｇと略等しい厚さとなるように予め加工しておいても良い。
【００４９】
さらに、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。例えば、上記実施形態では、擬似配線７００の幅Ｗ２を下側配線６ｇの幅Ｗ１と略等しくなるようにしたが、一例であってこれに限られるものではなく、適宜任意に変更可能である。また、例えば、直線状擬似配線７０１どうしの間隔Ｓ２を下側配線６ｇどうしの間隔Ｓ１と略等しくなるようにしたが、一例であってこれに限られるものではなく、適宜任意に変更可能である。
【００５０】
加えて、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、配線が形成された配線基板及びインクジェットヘッドに利用することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１００    インクジェットヘッド
１００Ａ  ヘッドチップ
１        ノズル基板
２        第一接着用基板
３        圧力室基板
４        第二接着用基板
５        圧電素子
６、１０６、２０６  配線基板
６ｇ      下側配線
６００    配線面
７００    擬似配線
７０１    直線状擬似配線
７０２    円弧状擬似配線
Ａ１      配線領域
Ａ２      非配線領域
【図１】
2015080033.tif 000003
【図２】
2015080033.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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