(57)【要約】  樹脂層（Ａ）を備えるダイシングシート用基材フィルム２であって、樹脂層（Ａ）は、密度が０．９００ｇ／ｃｍ３以上のポリエチレン（ａ１）と、スチレン系エラストマー（ａ２）とを含有し、樹脂層（Ａ）に含有される全樹脂成分に対して、ポリエチレン（ａ１）の含有量は５０質量％以上９０質量％以下であり、スチレン系エラストマー（ａ２）の含有量は１０質量％以上５０質量％以下である。かかるダイシングシート用基材フィルム２は、電子線やγ線などの物理的なエネルギーを与えることなく、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑の発生を抑制し、エキスパンド工程において十分な拡張性を有する。
2014103468.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂層（Ａ）を備えるダイシングシート用基材フィルムであって、
当該樹脂層（Ａ）は、２３℃における密度が０．９００ｇ／ｃｍ３以上のポリエチレン（ａ１）と、スチレン系エラストマー（ａ２）とを含有し、
前記樹脂層（Ａ）に含有される全樹脂成分に対して、前記ポリエチレン（ａ１）の含有量は５０質量％以上９０質量％以下であり、前記スチレン系エラストマー（ａ２）の含有量は１０質量％以上５０質量％以下であることを特徴とするダイシングシート用基材フィルム。
【請求項２】
前記スチレン系エラストマー（ａ２）が、スチレン−共役ジエン共重合体からなる、請求項１に記載のダイシングシート用基材フィルム。
【請求項３】
前記スチレン系エラストマー（ａ２）が、スチレン−ブタジエン共重合体およびスチレン−イソプレン共重合体からなる群から選ばれる少なくとも一種を含む、請求項２に記載のダイシングシート用基材フィルム。
【請求項４】
前記スチレン系エラストマー（ａ２）は、スチレン含有率が５質量％以上５０質量％以下である、請求項１から３のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
【請求項５】
前記スチレン系エラストマー（ａ２）は、水添スチレン−共役ジエン共重合体である、請求項１から４のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
【請求項６】
前記樹脂層（Ａ）の一方の面側に配置された、少なくとも一層からなる樹脂層（Ｂ）を備える、請求項１から５のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
【請求項７】
前記樹脂層（Ｂ）は、ポリプロピレン、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体およびエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体の少なくとも一方を含む、請求項６に記載のダイシングシート用基材フィルム。
【請求項８】
請求項１から７のいずれかに記載されるダイシング用基材フィルムと、当該フィルムの前記樹脂層（Ａ）上に配置された粘着剤層とを備えたことを特徴とするダイシングシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ等の被切断物を素子小片に切断分離する際に、当該被切断物が貼付されるダイシングシートおよび当該ダイシングシートに用いられる基材フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウェハおよび各種パッケージ類（以下、これらをまとめて「被切断物」と記載することがある。）は、大径の状態で製造され、これらは素子小片（以下、「チップ」と記載する。）に切断分離（ダイシング）される。【０００３】
このダイシング工程に付される被切断物は、ダイシング工程およびそれ以降の工程における被切断物およびチップの取扱性の確保を目的として、基材フィルムおよびその上に設けられた粘着剤層を備えるダイシングシートが、切断のための切削工具が近接する側と反対側の被切断物表面にあらかじめ貼り付けられている。このようなダイシングシートは、通常、基材フィルムとしてポリオレフィン系フィルムまたはポリ塩化ビニル系フィルム等が使用されている。【０００４】
ダイシング工程の具体的な手法として一般的なフルカットダイシングでは、回転する丸刃によって被切断物の切断が行われる。フルカットダイシングにおいては、ダイシングシートが貼り付けられた被切断物が全面にわたって確実に切断されるように、被切断物を超えて粘着剤層も切断され、さらに基材フィルムの一部も切断される場合がある。【０００５】
このとき、粘着剤層および基材フィルムを構成する材料からなるダイシング屑がダイシングシートから発生し、得られるチップがそのダイシング屑によって汚染される場合がある。そのようなダイシング屑の形態の一つに、ダイシングライン上、またはダイシングにより分離されたチップの断面付近に付着する、糸状のダイシング屑がある。【０００６】
上記のような糸状のダイシング屑がチップに多量に付着したままチップの封止を行うと、チップに付着する糸状のダイシング屑が封止の熱で分解し、この熱分解物がパッケージを破壊したり、得られるデバイスにて動作不良の原因となったりする。この糸状のダイシング屑は洗浄により除去することが困難であるため、糸状のダイシング屑の発生によってダイシング工程の歩留まりは著しく低下する。【０００７】
また、複数のチップが硬化した樹脂で封止されているパッケージを被切断物としてダイシングする場合には、半導体ウェハをダイシングする場合と比べ、より厚い刃幅のダイシングブレードが使用されるとともに、ダイシングの切り込み深さもより深くなる。このため、ダイシング時に切断除去される基材フィルム量が半導体ウェハの場合よりも増えるため、糸状のダイシング屑の発生量も増加する傾向にある。それゆえ、ダイシングシートを用いてダイシングを行う場合には、糸状のダイシング屑の発生を防止することが求められている。【０００８】
ダイシング工程後に切断された被切断物は、その後、洗浄、エキスパンド工程、ピックアップ工程と各工程が施される。それゆえ、ダイシングシートには、さらにエキスパンド工程での拡張性に優れることも求められている。【０００９】
このようなダイシング屑の発生を抑制することを目的として、特許文献１には、ダイシングシートの基材フィルムとして、電子線またはγ（ガンマ）線が１〜８０Ｍｒａｄ照射されたポリオレフィン系フィルムを用いる発明が開示されている。当該発明では、電子線またはγ線の照射により基材フィルムを構成する樹脂が架橋し、ダイシング屑の発生が抑制されると考えられる。【００１０】
特許文献１においては、電子線またはγ線が照射されるポリオレフィン系フィルムとして、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アイオノマー共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリブテン等の樹脂が例示されている。【００１１】
特許文献２においては、基材フィルムの片面に粘着剤を塗布してなる半導体ダイシング加工用テープにおいて、前記基材フィルムが少なくとも２層からなり、前記基材フィルムの粘着層に接する層の樹脂の融点が１３０〜２４０℃であって、少なくとも１層が前記粘着層に接する層の下面に接した、ポリプロピレン系樹脂１００質量部に対し、スチレン・ブタジエン共重合体の水素添加物が２０〜４００質量部よりなる樹脂組成物層であることを特徴とする半導体ダイシング用粘接着テープが例示されている。【００１２】
特許文献３においては、エキスパンド工程での拡張性を付与したフィルムとして、ランダムプロピレンとオレフィン系エラストマーとを含む基材層上に、粘着剤層が積層されたダイシングフィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開平５−２１１２３４号公報
【特許文献２】特開２００５−１７４９６３号公報
【特許文献３】特開２０１１−２１６５９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、特許文献１に記載のフィルムは、上記のような樹脂を一度フィルム状に成形した後に電子線またはγ線の照射が行われるため、製造工程が一つ増えることととなり、製造コストが一般の基材フィルムに比べ高くなる傾向にある。特許文献２の基材フィルムでは、糸状のダイシング屑の発生を十分に防止すること出来なかった。特許文献３に記載のダイシングフィルムでは、エキスパンド性は優れるものの、糸状のダイシング屑の発生を十分に防止すること出来なかった。【００１５】
本発明は、上記のような実状に鑑みてなされたものであり、電子線やγ線などの物理的なエネルギーを与えることなく、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑、特に糸状のダイシング屑の発生を抑制し、エキスパンド工程において十分な拡張性（エキスパンド性）を有するダイシングシート用基材フィルムおよびかかるダイシングシート用基材フィルムを備えるダイシングシートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために、第１に本発明は、樹脂層（Ａ）を備えるダイシングシート用基材フィルムであって、当該樹脂層（Ａ）は、２３℃における密度が０．９００ｇ／ｃｍ３以上のポリエチレン（ａ１）と、スチレン系エラストマー（ａ２）とを含有し、前記樹脂層（Ａ）に含有される全樹脂成分に対して、前記ポリエチレン（ａ１）の含有量は５０質量％以上９０質量％以下であり、前記スチレン系エラストマー（ａ２）の含有量は１０質量％以上５０質量％以下であることを特徴とするダイシングシート用基材フィルムを提供する（発明１）。【００１７】
ここで、本発明における「ダイシングシート」には、ダイシング・ダイボンディングシートも含まれるものとし、また、リングフレームを貼付するための別の基材および粘着剤層を有するものも含まれるものとする。さらに、本発明における「シート」には、「テープ」の概念も含まれるものとする。【００１８】
本発明における「スチレン系エラストマー（ａ２）」とは、スチレンまたはその誘導体（本明細書において「スチレン系化合物」ともいう。）に由来する構造単位を含む共重合体であって、常温を含む温度域ではゴム状の弾性を有するとともに、熱可塑性を有する材料を意味する。【００１９】
上記発明によれば、樹脂層（Ａ）がポリエチレン（ａ１）とスチレン系エラストマー（ａ２）とを含有することで、ダイシング中に糸状の屑が生じることが抑制され、かつエキスパンド工程において十分な拡張性を有する基材フィルムを得ることができる。したがって、電子線やγ線などの物理的なエネルギーを付与することなく、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を効果的に低減することができる。また、エキスパンド工程において十分な拡張性を有する基材フィルムを得ることができる。【００２０】
上記発明（発明１）において、前記スチレン系エラストマー（ａ２）が、スチレン−共役ジエン共重合体からなることが好ましい（発明２）。【００２１】
上記発明（発明２）において、前記スチレン系エラストマー（ａ２）が、スチレン−ブタジエン共重合体およびスチレン−イソプレン共重合体からなる群から選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい（発明３）。【００２２】
上記発明（発明１から３）において、前記スチレン系エラストマー（ａ２）は、スチレン含有率が５質量％以上５０質量％以下であることが好ましい（発明４）。【００２３】
上記発明（発明１から４）において、前記スチレン系エラストマー（ａ２）は、水添スチレン−共役ジエン共重合体であることが好ましい（発明５）。【００２４】
上記発明（発明１から５）において、前記樹脂層（Ａ）の一方の面側に配置された、少なくとも一層からなる樹脂層（Ｂ）を備えることが好ましい（発明６）。【００２５】
上記発明（発明６）において、前記樹脂層（Ｂ）は、ポリプロピレン、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体およびエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体の少なくとも一方を含むことが好ましい（発明７）。【００２６】
第２に、本発明は、上記発明（１から７）のいずれかに係るダイシング用基材フィルムと、当該フィルムの前記樹脂層（Ａ）上に配置された粘着剤層とを備えたことを特徴とするダイシングシートを提供する（発明８）。
【発明の効果】
【００２７】
本発明に係るダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートによれば、電子線やγ線などの物理的なエネルギーを付与することなく、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を効果的に低減することができ、さらに、エキスパンド工程において十分な拡張性を有する基材フィルムを得ることができる。当該ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートにおいては、電子線やγ線の処理を必要としないため、生産が容易である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施形態に係るダイシングシートの断面図である。
【図２】本発明の別の一実施形態に係るダイシングシートの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の一実施形態に係るダイシングシートの構成要素やその製造方法等について説明する。
１．基材フィルム
図１に示されるように、本発明の一実施形態に係るダイシングシート１は、基本構成として、基材フィルム２およびこの基材フィルム２上に配置された粘着剤層３を備える。この基材フィルム２は樹脂層（Ａ）を備え、後述するように別の一形態（図２）では樹脂層（Ｂ）をさらに備える。
【００３０】
（１）樹脂層（Ａ）
基材フィルム２は、樹脂層（Ａ）を備える限り、単層であっても複数層であってもよい。基材フィルム２が単層の樹脂層からなる場合には、樹脂層（Ａ）が単層のまま基材フィルム２となる。基材フィルム２が複数の樹脂層からなる場合には、樹脂層（Ａ）の位置は特に限定されないが、基材フィルム２の主面の少なくとも一方が上記の樹脂層（Ａ）の面となっていることが好ましい。この場合には、基材フィルム２上に粘着剤層３を形成してダイシングシート１を形成するにあたり、樹脂層（Ａ）上に粘着剤層３が形成されることが好ましい。このようにすることで、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を効果的に低減することができる。
【００３１】
この樹脂層（Ａ）は２３℃における密度が０．９００ｇ／ｃｍ３以上のポリエチレン（ａ１）とスチレン系エラストマー（ａ２）とを含有する。
【００３２】
樹脂層（Ａ）がポリエチレン（ａ１）を含有することで、ブロッキング防止とエキスパンド性を付与することができる。この効果を安定的に得る観点から、樹脂層（Ａ）に含有される全樹脂成分に対して、ポリエチレン（ａ１）の含有量を５０質量％以上とすることが好ましく、６０質量％以上とすることがより好ましく、７０質量％以上とすることが特に好ましい。一方、樹脂層（Ａ）中に過度にポリエチレン（ａ１）を含有させると、ダイシング屑発生の抑制効果が低下する。したがって、樹脂層（Ａ）に含有される全樹脂成分に対して、ポリエチレン（ａ１）の含有量を９０質量％以下とすることが好ましく、８５質量％以下とすることがより好ましく、８０質量％以下とすることが特に好ましい。一方、ポリエチレン（ａ１）の含有量が５０質量％未満の場合は、良好なエキスパンド性が得られず、たるみやブロッキングが生じるおそれがある。
【００３３】
本実施形態に係る基材フィルム２が備える樹脂層（Ａ）は、ポリエチレン（ａ１）に加えて、スチレン系エラストマー（ａ２）を含有する。スチレン系エラストマー（ａ２）を含有させることで、ダイシング屑発生を抑制することができる。この効果を安定的に得る観点から、樹脂層（Ａ）中のスチレン系エラストマー（ａ２）の含有量を１０質量％以上とすることが好ましく、２０質量％以上とすることがより好ましい。一方、樹脂層（Ａ）中に過度にスチレン系エラストマー（ａ２）を含有させると、樹脂層（Ａ）が過度に軟化し、基材フィルム２にブロッキングが生じやすくなるなどダイシングシートの取り扱い性が低下する。したがって、樹脂層（Ａ）に含有される全樹脂成分に対して、スチレン系エラストマー（ａ２）の含有量を５０質量％以下とすることが好ましく、４５質量％以下とすることがより好ましく、４０質量％以下とすることが特に好ましい。
【００３４】
続いて、樹脂層（Ａ）を構成する成分について詳しく説明する。
（１−１）ポリエチレン（ａ１）
本実施形態に係る樹脂層（Ａ）が含有するポリエチレン（ａ１）は、エチレンを単量体とする高分子を主成分とする熱可塑性樹脂であるポリエチレンのうち、２３℃における密度が０．９００ｇ／ｃｍ３以上のものである。ポリエチレン（ａ１）が上記の密度上の条件を満たすことにより、基材フィルム２のハンドリング性を向上させること（具体的には、ダイシングシート１がダイシングテーブルに過度に密着することを抑制すること、搬送時の弛みの発生を抑制すること、ブロッキングを生じにくくすることなどが例示される。）ができる。樹脂層（Ａ）のハンドリング性をより安定的に向上させる観点から、ポリエチレン（ａ１）の２３℃における密度は、０．９１０ｇ／ｃｍ３以上であることが好ましく、０．９２０ｇ／ｃｍ３以上であることがより好ましく、０．９５０ｇ／ｃｍ３以上であることがさらに好ましい。ポリエチレン（ａ１）の２３℃における密度の上限は特に制限はないが、ハンドリング性の点から、通常、１．０００ｇ／ｃｍ３以下が好ましく、０．９９０ｇ／ｃｍ３以下がより好ましく、０．９８０ｇ／ｃｍ３以下がさらに好ましい。
【００３５】
ポリエチレン（ａ１）として密度が上記の範囲であれば、ポリエチレン（ａ１）を構成する高分子は、一種類であってもよいし、複数種類の高分子をブレンドしてなるものであってもよい。また、ポリエチレン（ａ１）は、エチレンの単独重合体であっても共重合体であってよいが、単独重合体であることが好ましい。なお、ポリエチレンが共重合体である場合には、ポリエチレンにおけるエチレン含有率（高分子中のエチレンの質量比率）は、２０質量％以上が好ましく、５０質量％以上がより好ましく、９０質量％以上がさらに好ましい。
【００３６】
ここで、ポリエチレン（ａ１）は架橋構造を有していてもよい。架橋構造をもたらす架橋剤の種類は任意である。架橋構造は、ポリエチレン（ａ１）を構成する高分子の一種類同士の間で架橋されたものでもよいし、異なる種類の高分子間で架橋されたものでもよい。
【００３７】
本実施形態に係る樹脂層（Ａ）が含有するポリエチレン（ａ１）は、ＪＩＳ  Ｋ７２１０：１９９９に準拠した、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートの値が、０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上であることがダイシング屑の発生の抑制の観点から好ましい。ダイシング屑の発生の抑制を安定的に実現する観点から、ポリエチレン（ａ１）のメルトフローレートは０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上１０ｇ／１０ｍｉｎ以下であり、２．０ｇ／１０ｍｉｎ以上７ｇ／１０ｍｉｎ以下であればより好ましい。
ポリエチレン（ａ１）の２３℃における引張弾性率は特に限定されないが、という観点から、通常、１．０ＧＰa以下であり、０．４ＧＰａ以下であることが好ましく、０．２ＧＰａ以下であればより好ましい。なお、本明細書における引張弾性率は、ＪＩＳ  Ｋ７１６１：１９９４およびＪＩＳ  Ｋ７１２７：１９９９に準拠して、引張試験機（具体的には、島津製作所製のオートグラフＡＧ−ＩＳ  ５００Ｎ）を使用して、２３℃にて測定した値とする。
また、ポリエチレン（ａ１）の流動化温度は、特に限定されないが、通常１００℃以上１８０℃以下であることが好ましい。
【００３８】
（１−２）スチレン系エラストマー
本実施形態に係る基材フィルム２が備える樹脂層（Ａ）は、スチレン系エラストマー（ａ２）を含有する。本明細書において「スチレン系エラストマー（ａ２）」とは、スチレンまたはその誘導体（スチレン系化合物）に由来する構造単位を含む共重合体であって、常温を含む温度域ではゴム状の弾性を有するとともに、熱可塑性を有する材料を意味する。樹脂層（Ａ）はスチレン系エラストマー（ａ２）を含有することにより、切削片の発生が抑制され、エキスパンド性も向上する。
【００３９】
スチレン系エラストマー（ａ２）としてスチレン−共役ジエン共重合体およびスチレン−オレフィン共重合体などが例示される。これらの中でも、ダイシング屑発生を抑制しつつ、エキスパンド性を向上させる観点から、スチレン系エラストマー（ａ２）はスチレン−共役ジエン共重合体を含有することが好ましく、スチレン−共役ジエン共重合体からなることがより好ましい。
【００４０】
スチレン−共役ジエン共重合体の具体例として、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン−イソプレン−スチレン共重合体等の未水添スチレン−共役ジエン共重合体；スチレン−エチレン／プロピレン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体の水添加物）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ、スチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物）等の水添スチレン−共役ジエン共重合体などを挙げることができる。また、工業的には、タフプレン（旭化成社製）、クレイトン（クレイトンポリマージャパン社製）、住友ＴＰＥ−ＳＢ（住友化学社製）、エポフレンド（ダイセル化学工業社製）、ラバロン（三菱化学社製）、セプトン（クラレ社製）、タフテック（旭化成社製）などの商品名が挙げられる。
【００４１】
スチレン系エラストマー（ａ２）は、水素添加物でも未水添物であってもよい。水素添加物である場合には、ポリエチレン（ａ１）への相溶性が向上し、樹脂層（Ａ）の全光線透過率が向上する。したがって、本実施形態に係るダイシングシートが備える粘着剤層は紫外線硬化型粘着剤を含む場合には、スチレン系エラストマー（ａ２）は水素添加物であることが好ましい。かかる水素添加物として、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ、スチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物）、スチレン−エチレン／プロピレン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ、スチレン−イソプレン共重合体の水素添加物）などの水添スチレン−共役ジエン共重合体が例示される。スチレン系エラストマー（ａ２）はかかる水添スチレン−共役ジエン共重合体であることが特に好ましい。
【００４２】
スチレン系エラストマー（ａ２）は、このエラストマーを形成するために用いた全単量体のうち、スチレン系化合物からなる単量体の質量比率（本明細書において「スチレン含有率」ともいう。）が５質量％以上５０質量％以下である。スチレン含有率が過度に低い場合には、スチレンに由来する構造単位を含むエラストマーとしての性質が現れにくくなり、ダイシング屑の発生を抑制する効果が得られにくくなる。かかる効果を安定的に得る観点から、スチレン含有率は５質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがより好ましい。一方、スチレン含有率が過度に高い場合には、基材フィルム２のエキスパンド性が低下する傾向が見られるようになる。したがって、スチレン含有率は５０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以下であることがより好ましく、２５質量％以下であることが特に好ましい。スチレン含有率の下限は、通常５質量％以上である。
【００４３】
スチレン系エラストマー（ａ２）は、一種類の樹脂から構成されていてもよいし、複数種類の樹脂の混合物であってもよい。
【００４４】
スチレン系エラストマー（ａ２）の物理的特性は特に限定されない。好ましい特性として、常温における物性としてゴム的挙動を示すことが挙げられる。
【００４５】
（１−３）樹脂層（Ａ）における他の成分
樹脂層（Ａ）は上記のポリエチレン（ａ１）およびスチレン系エラストマー（ａ２）に加えて、他の成分を含有してもよい。そのような他の成分として、イソプレンゴムやニトリルゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、ブタジエンゴム、またはその共重合体などの熱可塑性エラストマー樹脂（ただし、スチレン系エラストマー（ａ２）を除く。）、ポリプロピレン等のオレフィン系熱可塑性樹脂（ただし、ポリエチレン（ａ１）を除く。）、顔料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤などが例示される。
【００４６】
（２）樹脂層（Ｂ）
基材フィルム２が複層からなる場合には、基材フィルム２は上記の樹脂層（Ａ）の他に、樹脂層（Ｂ）をさらに備える。この場合、樹脂層（Ａ）の位置は特に限定されないが、基材フィルム２の主面の少なくとも一方が樹脂層（Ａ）の面となっていることが好ましい。具体的には、図２に示すように、基材フィルム２は、樹脂層（Ａ）の一方の面側に配置された、少なくとも一層からなる樹脂層（Ｂ）を備え、ダイシングシート１は、その基材フィルム２の樹脂層（Ａ）上に直接粘着剤層３が配置されるように、基材フィルム２と粘着剤層３とが積層されてなることが好ましい。
【００４７】
基材フィルム２が、樹脂層（Ａ）と樹脂層（Ｂ）が積層されてなる複層であれば、基材フィルム２のエキスパンド性を向上させたりすることができる。
【００４８】
樹脂層（Ｂ）を構成する樹脂として、例えば、オレフィン化合物に由来する構造単位を含む重合体に基づく樹脂であるオレフィン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリウレタン；ポリ塩化ビニル；ポリアミドが挙げられる。
【００４９】
これらの樹脂のうち、樹脂層（Ｂ）を構成する樹脂としては、オレフィン系樹脂が好ましい。樹脂層（Ｂ）を構成する樹脂がオレフィン系樹脂である場合には、上述したポリエチレン（ａ１）およびスチレン系エラストマー（ａ２）を含有する樹脂層（Ａ）に対する樹脂層（Ｂ）の密着性が高く、樹脂層（Ａ）と樹脂層（Ｂ）との間で層間剥離が生じる可能性をより安定的に低減させることができる。
【００５０】
上記のオレフィン系樹脂の例として、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。オレフィン系樹脂は、１種単独であってもよいし、２種以上の重合体が混合されてなるものであってもよい。
【００５１】
ここで、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。「エチレン−（メタ）アクリル酸共重体」は、エチレン−アクリル酸共重合体であってもよいし、エチレン−メタクリル酸共重合体であってもよく、またエチレン−アクリル酸−メタクリル酸共重合体であってもよい。
【００５２】
これらの共重合体の中でも、靭性に優れる樹脂層（Ｂ）が得られやすく、かつポリエチレン（ａ１）およびスチレン系エラストマー（ａ２）を含有する樹脂層（Ａ）に対する樹脂層（Ｂ）の密着性が高くエキスパンド性にも優れることから、樹脂層（Ｂ）を構成する樹脂として、ポリプロピレン、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体およびエチレン−（メタ）アクリル酸共重体の少なくとも一種を含むことが好ましい。
【００５３】
エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体において、エチレン、アクリル酸および／またはメタクリル酸に由来する構造単位以外に、本発明の効果を損なわない範囲で、他の化合物に由来する構造単位を含有してもよい。そのような他の化合物として、プロピレン等のα−オレフィン；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステルが例示される。エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体を形成するために用いた全単量体のうち、このような他の化合物からなる単量体の質量比率は、１０質量％未満の割合であることが好ましい。
【００５４】
樹脂層（Ｂ）に係る重合体は、樹脂層（Ｂ）を構成する樹脂全体に対して、上記ポリプロピレン、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体およびエチレン−（メタ）アクリル酸共重体の少なくとも一種を７０質量％以上含有することが好ましく、８０質量％以上含有することがより好ましく、９０質量％以上以含有することがさらに好ましい。
【００５５】
樹脂層（Ｂ）は、引張弾性率が５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下であり、かつ破断伸度が１００％以上であるものであることが好ましい。引張弾性率および破断伸度が上記の範囲であれば、樹脂層（Ｂ）は、柔軟性および拡張性に優れるため、樹脂層（Ａ）と樹脂層（Ｂ）が積層されてなる基材フィルム２に優れたエキスパンド性能を付与することができる。
【００５６】
樹脂層（Ｂ）の引張弾性率が５００ＭＰａを超えると、樹脂層（Ｂ）の柔軟性が低くなって、樹脂層（Ｂ）が破断しやすいため、基材フィルム２のエキスパンド性能が低下することが懸念される。一方、樹脂層（Ｂ）の引張弾性率が５０ＭＰａ未満であると、ハンドリング性が低下するおそれがある。樹脂層（Ｂ）のより好ましい引張弾性率は５５ＭＰａ以上４００ＭＰａ以下であり、さらに好ましい引張弾性率は６０ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下であり、特に好ましい引張弾性率は６５ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である。
【００５７】
また、樹脂層（Ｂ）の破断伸度が１００％未満であると、ダイシングシート１をエキスパンドしたときに樹脂層（Ｂ）にて破断が生じやすくなって、基材フィルム２のエキスパンド性が低下することが懸念される。樹脂層（Ｂ）のより好ましい破断伸度は２００％以上であり、特に好ましい破断伸度は、３００％以上である。なお、樹脂層（Ｂ）の破断伸度の上限は特に限定されないが、一般的には１０００％以下であり、８００％以下程度であってもよい。
【００５８】
樹脂層（Ｂ）は、本発明の効果を損なわない範囲で、上記の樹脂以外の成分を含有してもよい。そのような成分として、顔料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤が例示される。顔料としては、例えば、二酸化チタン、カーボンブラック等が挙げられる。また、フィラーとして、メラミン樹脂のような有機系材料、ヒュームドシリカのような無機系材料およびニッケル粒子のような金属系材料が例示される。
【００５９】
本実施形態に係るダイシングシート１では樹脂層（Ｂ）は一層の樹脂層から構成されているが、樹脂層（Ｂ）が複数の樹脂層からなる構造を有していてもよい。また、樹脂層（Ａ）と樹脂層（Ｂ）との間に接着剤層のような介在層が存在していてもよい。
【００６０】
（３）基材フィルムのその他の構成
図１に示されるように、基材フィルム２が、樹脂層（Ａ）単独である場合には、樹脂層（Ａ）（すなわち、基材フィルム２）の厚さは、通常、１０μｍ以上５００μｍ以下であり、好ましくは４０μｍ以上３００μｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以上２００μｍ以下である。
【００６１】
また、図２に示されるように、基材フィルム２が、樹脂層（Ａ）および樹脂層（Ｂ）を備える複層である場合は、基材フィルム２の厚さは、通常、２０μｍ以上６００μｍ以下であり、好ましくは４０μｍ以上３００μｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以上２００μｍ以下である。基材フィルム２の総厚のうち、粘着剤層３に接する側の樹脂層である樹脂層（Ａ）の厚さは、通常、１０μｍ以上３００μｍであり、好ましくは２０μｍ以上１２０μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以上１００μｍ以下である。樹脂層（Ａ）が上記の厚さであれば、ダイシング屑が生じることを防止することができる。一方、樹脂層（Ｂ）の厚さは、通常、１０μｍ以上３００μｍ以下であり、４０μｍ以上１２０μｍ以下であることが好ましく、特に５０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
【００６２】
また、本実施形態における基材フィルム２の引張弾性率（２３℃における引張弾性率）は、５０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下、８０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることが好ましい。引張弾性率が５０ＭＰａ未満であると、基材フィルム２のハンドリング性が悪くなるおそれがある。一方、基材フィルム２の引張弾性率が１０００ＭＰａを超えると、エキスパンド工程で基材フィルム２が破断したり、エキスパンド工程時に加わる荷重が大きくなるため、リングフレームからダイシングシート１自体が剥がれたりするなどの問題が発生するおそれがある。
【００６３】
（４）基材フィルムの製造方法
基材フィルム２の製造方法は特に限定されない。Ｔダイ法、丸ダイ法等の溶融押出法；カレンダー法；乾式法、湿式法等の溶液法などが例示され、いずれの方法でもよい。樹脂層（Ａ）に含まれるポリエチレン（ａ１）およびスチレン系エラストマー（ａ２）がいずれも熱可塑性樹脂であることを考慮し、溶融押出法またはカレンダー法を採用することが好ましい。これらのうち、溶融押出法により製造する場合には、樹脂層（Ａ）を構成する成分を混練し、得られた混練物から直接、または一旦ペレットを製造したのち、公知の押出機を用いて製膜すればよい。
【００６４】
基材フィルム２が、樹脂層（Ｂ）を有する場合も、製造方法は特に限定されず、任意である。樹脂層（Ｂ）の組成および目的に合わせて適切な方法を採用すればよい。例えば、樹脂層（Ａ）および樹脂層（Ｂ）を共押出し成形により積層してもよいし、個別に製造された樹脂層を接着剤等により貼付して積層してもよい。
【００６５】
２．ダイシングシート
ダイシングシートは、基材フィルム上に配置された粘着剤層を備える。より具体的には、ダイシングシート１は、基材フィルム２の樹脂層（Ａ）上に粘着剤層３が配置されていることが好ましい。樹脂層（Ａ）上に粘着剤層３が形成されることで、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を効果的に低減することができる。
【００６６】
（１）粘着剤層
粘着剤層３を構成する粘着剤としては、特に限定されず、ダイシングシートとして通常用いられるものを使用することができ、例えば、ゴム系、アクリル系、エポキシ系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤が用いられ、エネルギー線硬化型粘着剤（紫外線硬化型粘着剤を含む）や加熱硬化型粘着剤を用いることもできる。また、本実施形態におけるダイシングシート１がダイシング・ダイボンディングシートとして使用される場合には、ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた粘接着剤、熱可塑性接着剤、Ｂステージ接着剤等が用いられる。
粘着剤層３の厚さは、通常は３〜１００μｍ、好ましくは５〜８０μｍ程度である。
【００６７】
（２）剥離シート
粘着剤層３には、剥離シートが積層されていてもよい。粘着剤層３を保護するための剥離シートは任意である。
剥離シートとして、特に限定されず、例えば、基材上に剥離剤により剥離処理された剥離層を有するものを用いることができる。剥離シート用の基材としては、例えば、グラシン紙、コート紙、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニルフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、または、これらの架橋フィルムを用いてもよい。さらに、これらのフィルムの複数が積層された積層フィルムであってもよい。
【００６８】
剥離処理に使用される剥離剤としては、例えば、アルキッド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和ポリエステル系、ポリオレフィン系、ワックス系の剥離剤が挙げられる。
なお、剥離シートの厚さについては特に限定されず、通常２０〜１５０μｍ程度である。
【００６９】
３．ダイシングシートの製造方法
上記の基材フィルム２および粘着剤層３、ならびに必要に応じて用いられる剥離シート等の積層体からなるダイシングシート１の製造方法は特に限定されない。
【００７０】
ダイシングシート１の製造方法についていくつかの例を挙げれば、次のようになる。
（ｉ）剥離シート上に粘着剤層３を形成し、その粘着剤層３上に基材フィルム２を圧着して積層する。このとき、粘着剤層３の形成方法は任意である。
粘着剤層３の形成方法の一例を挙げれば次のようになる。粘着剤層３を構成する粘着剤と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布剤を調製する。ロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、エアナイフコーター、ダイコーター、バーコーター、グラビアコーター、カーテンコーター等の塗工機によって、基材フィルム２における樹脂層（Ａ）により構成される一方の主面に塗布する。基材フィルム２上の塗布剤からなる層を乾燥させることにより、粘着剤層３が形成される。
【００７１】
（ｉｉ）基材フィルム２上に粘着剤層３を形成し、必要に応じさらに剥離シートを積層する。このときの粘着剤層３の形成方法は上記のとおり任意である。
上記（ｉ）、（ｉｉ）の方法以外の例として、別途シート状に形成した粘着剤層３を基材フィルム２に貼付してもよい。
【００７２】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【実施例】
【００７３】
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。【００７４】
〔実施例１〕
（基材フィルムの作製）
ポリエチレン（ａ１）としての低密度ポリエチレン（住友化学社製，製品名：スミカセン（登録商標）Ｌ７０５，２３℃における密度０．９１９ｇ／ｃｍ３）７０質量部と、スチレン系エラストマー（ａ２）としてのスチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物（ＳＥＢＳ，旭化成社製，製品名：タフテック（登録商標）Ｈ１２２１，スチレン含有率：１２質量％）３０質量部とを、二軸混練機（東洋精機製作所社製、ラボプラストミル）にて溶融混練し、樹脂層（Ａ）用の押出用原材料を得た。
樹脂層（Ａ）用の押出用原材料を、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，ラボプラストミル）によって押出成形し、厚さ１００μｍの樹脂層（Ａ）からなる単層構造の基材フィルムを得た。【００７５】
（粘着剤の調製）
一方、ｎ−ブチルアクリレート９５質量部およびアクリル酸５質量部を共重合してなる共重合体（Ｍｗ：５００，０００）１００質量部、ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｍｗ：８０００）１２０質量部、イソシアネート系硬化剤（日本ポリウレタン社、コロネートＬ）５質量部、光重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア１８４）４質量部とを混合し、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を得た。【００７６】
得られたエネルギー線硬化型粘着剤組成物を、シリコーン処理された剥離シート（リンテック社、ＳＰ−ＰＥＴ３８１１１（Ｓ））の剥離処理面に、乾燥後の膜厚が１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間乾燥させて粘着剤層を形成し、これを上記基材フィルムの樹脂層（Ａ）側の面に貼り付けることで、粘着剤層を基材フィルム上に転写し、ダイシングシートとした。【００７７】
〔実施例２〜７、比較例１〜５〕
樹脂層（Ａ）の材料を表１に記載のものに変更したことを除き、実施例１と同様にして、ダイシングシートを製造した。【００７８】
〔実施例８〕
（基材フィルムの作製）
ポリエチレン（ａ１）としての低密度ポリエチレン（住友化学社製，製品名：スミカセン（登録商標）Ｌ７０５，２３℃における密度０．９１９ｇ／ｃｍ３）７０質量部と、スチレン系エラストマー（ａ２）としてのスチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物（ＳＥＢＳ，旭化成社製，製品名：タフテック（登録商標）Ｈ１２２１，スチレン含有率：１２質量％）３０質量部とを、二軸混練機（東洋精機製作所社製、ラボプラストミル）にて溶融混練し、樹脂層（Ａ）用の押出用原材料を得た。
エチレン−メタクリル酸共重合体（（住友化学社製，製品名：アクリフト（登録商標）Ｗ２０１）を二軸混練機（東洋精機製作所社製，製品名：ラボプラストミル）にて溶融混練し、樹脂層（Ｂ）用の押出用原材料を得た。
樹脂層（Ａ）用の押出用原材料と、樹脂層（Ｂ）用の押出用原材料とを、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，製品名：ラボプラストミル）によって共押出成形し、厚さ４０μｍの樹脂層（Ａ）と、厚さ６０μｍの樹脂層（Ｂ）とからなる２層構造の基材フィルムを得た。得られた基材フィルムを用いて、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。【００７９】
〔実施例９〕
実施例８において、樹脂層（Ｂ）を形成するための樹脂の種類を他のランダムポリプロピレン（日本ポリプロ社製，製品名：ノバテックＰＰ  ＦＸ４Ｅ）に変更する以外は、実施例８と同様にしてダイシングシートを製造した。【００８０】
各例で用いた材料を以下に示す。
＜樹脂層（Ａ）＞
・低密度ポリエチレン（住友化学社製，製品名：スミカセン（登録商標）Ｌ７０５，２３℃における密度０．９１９ｇ／ｃｍ３，２３℃における引張弾性率１４０ＭＰａ）
・直鎖状低密度ポリエチレン（プライムポリマー社製，製品名：エボリュー（登録商標）ＳＰ３５０５，２３℃における密度０．９３６ｇ／ｃｍ３）
・高密度ポリエチレン（日本ポリエチレン社製，製品名：ノバテックＨＦ５６０，２３℃における密度０．９６３ｇ／ｃｍ３）
・超低密度ポリエチレン（住友化学社製，製品名：エクセレンＶＬ２００，２３℃における密度０．９０５ｇ／ｃｍ３）
・超低密度ポリエチレン（住友化学社製，製品名：エクセレンＥＵＬ７３１，２３℃における密度０．８９５ｇ／ｃｍ３）
・スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（スチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物）（ＳＥＢＳ，旭化成社製，製品名：タフテック（登録商標）Ｈ１０４１，スチレン含有率：３０質量％）
・スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（スチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物）（ＳＥＢＳ，旭化成社製，製品名：タフテック（登録商標）Ｈ１２２１，スチレン含有率：１２質量％）
・スチレン−エチレン／プロピレン−スチレン共重合体（スチレン−イソプレン共重合体の水素添加物）（ＳＥＰＳ、クレイトンポリマージャパン社製，製品名：クレイトン（登録商標）Ｇ１７３０，スチレン含有率：２１質量％）【００８１】
＜樹脂層（Ｂ）＞
・エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（住友化学社製，製品名：アクリフト（登録商標）Ｗ２０１，２３℃における引張弾性率６５ＭＰａ）
・ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ社製，製品名：ノバテックＰＰ  ＦＸ４Ｅ）【００８２】
以上の実施例および比較例の組成を表１にまとめて示す。表１中の数値は、各成分の質量部を意味する。【００８３】
【表１】
2014103468.tif 000003
【００８４】
〔試験例１〕（ダイシング屑観察）
実施例および比較例で製造したダイシングシートの粘着剤層を切断されていないＢＧＡ型パッケージモジュールに貼付した後、ダイシング装置（ＤＩＳＣＯ社製ＤＦＤ−６５１）にセットし、以下の条件でダイシングを行った。
・ワーク（被着体）：シリコンウエハ
・ワークサイズ：６インチ径，厚さ３５０μｍ
・ダイシングブレード：ディスコ社製  ２７ＨＥＥＥ
・ブレード回転数：５０，０００ｒｐｍ
・ダイシングスピード：１０ｍｍ／秒
・切り込み深さ：基材フィルムを粘着剤層の界面より２０μｍの深さまで切り込み
・ダイシングサイズ：１０ｍｍ×１０ｍｍ【００８５】
その後、基材フィルム側から紫外線を照射（１６０ｍＪ／ｃｍ２）して、切断されたチップを剥離した。縦および横のダイシングラインのうち、それぞれの中央付近における縦の１ラインおよび横の１ラインに発生した長さ１００μｍ以上の糸状屑の個数を、デジタル顕微鏡（キーエンス社製ＶＨＸ−１００，倍率：１００倍）を用いてカウントした。計測結果を次の基準で評価した。評価結果を表２に示す。
Ａ：糸状屑の個数が０〜１０個
Ｂ：１１〜１５個
Ｃ：１６個以上【００８６】
〔試験例２〕（エキスパンド性試験）
実施例および比較例で製造したダイシングシートの粘着剤層に６インチシリコンウェハを貼付した後、当該ダイシングシートをフラットフレームに装着し、２０μｍ厚のダイヤモンドブレードにより、ウェハを１０ｍｍ角のチップにフルカットした。次に、エキスパンディング冶具（ＮＥＣマシナリー社製ダイボンダーＣＳＰ−１００ＶＸ）を用いて、ダイシングシートを６００ｍｍ／分で１０ｍｍで引き落とした。このときのダイシングシートの破断の有無について確認を行った。その結果を次の基準で評価した。評価結果を表２に示す。
Ａ：２条件ともに破断が確認されない場合
Ｂ：いずれかの条件で破断が確認された場合
Ｃ：両条件共に破断が確認された場合【００８７】
〔試験例３〕（ハンドリング性評価）
上記の試験例１（ダイシング屑観察）を実施するにあたり、フルオートのダイシング装置（ＤＩＳＣＯ社製ＤＦＤ−６５１）にてダイシングを行った。このときのサンプル投入から回収までの間のハンドリング性に関し、次の基準で評価した。評価結果を表２に示す。
Ａ：特段の問題が生じなかった場合
Ａ１：わずかに不具合は生じたが、実用上問題なかった場合
Ｂ：（１）ダイシングシート用基材フィルムの状態で巻き取り、繰り出しを行った際、ブロッキングなどの不具合が発生した、（２）搬送エラーが生じた場合、および（３）ウェハカセットに再度装着された際、ダイシングシートがたわみ、下の段に設置してある別のダイシングシートと触れた、の少なくとも一つの不具合が発生した場合【００８８】
【表２】
2014103468.tif 000004
【００８９】
表２から明らかなように、実施例で製造したダイシングシートは、ダイシング工程の際にダイシング屑の発生が少なく、エキスパンド工程の際のエキスパンド性にも優れ、さらにダイシング工程におけるハンドリング性にも優れていた。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明に係るダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートは、半導体ウェハや各種パッケージ類等のダイシングに好適に用いられる。
【符号の説明】
【００９１】
１…ダイシングシート
２…基材フィルム（樹脂層（Ａ）／樹脂層（Ｂ））
３…粘着剤層
【図１】
2014103468.tif 000005
【図２】
2014103468.tif 000006
【国際調査報告】
2014103468.tif 000007
2014103468.tif 000008
2014103468.tif 000009
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