(57)【要約】  有機ＥＬパネル（１０）を製造するための有機ＥＬパネルの製造方法であって、ＥＬ基板（１００）およびＣＦ基板（２００）のいずれか一方の、封止樹脂層（１８０ａ）を形成するための封止樹脂（１８０）を塗布すべき面である塗布対象面（２１０）の複数の位置に、封止樹脂（１８０）を塗布する塗布工程と、塗布工程の後に、ＥＬ基板（１００）とＣＦ基板（２００）とを重ね合わせる重ね合わせ工程とを含み、塗布工程では、塗布対象面（２１０）の周縁に近い１つの位置に塗布される封止樹脂（１８０）の量は、周縁に近い１つの位置よりも内側の１つの位置に塗布される封止樹脂（１８０）の量よりも少ない。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基板および第一基板上に積層された有機ＥＬ素子を有するＥＬ基板と、前記有機ＥＬ素子および樹脂層を挟んで前記第一基板と対向する位置に配置された第二基板とを備える有機ＥＬパネルを製造するための有機ＥＬパネルの製造方法であって、
前記ＥＬ基板および前記第二基板のいずれか一方の、前記樹脂層を形成するための樹脂を塗布すべき面である塗布対象面の複数の位置に、前記樹脂を塗布する塗布工程と、
前記塗布工程の後に、前記ＥＬ基板と前記第二基板とを重ね合わせる重ね合わせ工程とを含み、
前記塗布工程では、前記塗布対象面の周縁に近い１つの位置に塗布される前記樹脂の量は、前記周縁に近い１つの位置よりも内側の１つの位置に塗布される前記樹脂の量よりも少ない
有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項２】
前記塗布工程は、
前記塗布対象面における、前記周縁に近い１つの位置を含む周縁領域の複数の位置のそれぞれに、第一の量の前記樹脂を塗布する周縁塗布工程と、
前記塗布対象面における、前記周縁領域の内側の領域である第一内側領域の１以上の位置のそれぞれに、前記第一の量よりも多い第二の量の前記樹脂を塗布する第一内側塗布工程とを含み、
前記第一の量の前記樹脂が塗布される位置の、単位面積当たりの数である第一塗布位置数は、前記第二の量の前記樹脂が塗布される位置の、単位面積当たりの数である第二塗布位置数よりも大きい
請求項１記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項３】
前記塗布工程はさらに、前記塗布対象面における、前記第一内側領域よりも内側の領域である第二内側領域の１以上の位置のそれぞれに、前記第二の量よりも多い第三の量の前記樹脂を塗布する第二内側塗布工程を含み、
前記第二塗布位置数は、前記第三の量の前記樹脂が塗布される位置の、単位面積当たりの数である第三塗布位置数よりも大きい
請求項２記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項４】
前記塗布工程では、
前記塗布対象面の複数の位置のそれぞれに塗布される前記樹脂の量である塗布単位量は、前記塗布対象面の前記周縁に近いほど少なく、かつ、前記樹脂が塗布される位置の単位面積当たりの数は、前記塗布対象面の前記周縁に近いほど大きい
請求項１記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項５】
前記塗布工程では、シリンジの内方に保持された前記樹脂に対するプランジャの加圧により液滴として前記樹脂を吐出させることで、塗布対象面の複数の位置に前記樹脂を塗布する
請求項１〜４のいずれか１項に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子を備える有機ＥＬパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電流駆動型の発光素子を用いた画像表示装置として、有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬパネルが知られている。この有機ＥＬパネルは、２枚のガラス基板の間に有機ＥＬ素子が配置された構成を有する自発光型の表示パネルであり、照明装置の光源として用いられる場合もある。【０００３】
特許文献１は、一方の面に有機ＥＬ素子が形成されたＥＬ基板と、カラーフィルタが形成されたＣＦ基板とが、封止樹脂層を介して対向配置され、両基板の外周側部どうしがフリットガラス部およびシール部で封止して構成された表示パネルを開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１２／０１１２６８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、第一基板および有機ＥＬ素子を有するＥＬ基板と、第二基板との間に介在する樹脂層を、精度よく形成させることのできる有機ＥＬパネルの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示における有機ＥＬパネルの製造方法は、第一基板および第一基板上に積層された有機ＥＬ素子を有するＥＬ基板と、有機ＥＬ素子および樹脂層を挟んで第一基板と対向する位置に配置された第二基板とを備える有機ＥＬパネルを製造するための有機ＥＬパネルの製造方法であって、ＥＬ基板および第二基板のいずれか一方の、樹脂層を形成するための樹脂を塗布すべき面である塗布対象面の複数の位置に、樹脂を塗布する塗布工程と、塗布工程の後に、ＥＬ基板と第二基板とを重ね合わせる重ね合わせ工程とを含み、塗布工程では、塗布対象面の周縁に近い１つの位置に塗布される樹脂の量は、周縁に近い１つの位置よりも内側の１つの位置に塗布される樹脂の量よりも少ない。
【発明の効果】
【０００７】
本開示における有機ＥＬパネルの製造方法は、第一基板および有機ＥＬ素子を有するＥＬ基板と、第二基板との間に介在する樹脂層を、精度よく形成させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施の形態における画像表示装置の外観斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態における画像表示装置の分解斜視図である。
【図３】図３は、実施の形態における有機ＥＬパネルの断面概要図である。
【図４】図４は、実施の形態におけるＥＬ基板の一部切り欠き斜視図である。
【図５】図５は、実施の形態におけるＥＬ基板のピクセルバンクの例を示す斜視図である。
【図６】図６は、実施の形態のＥＬ基板における画素回路の構成を示す電気回路図である。
【図７Ａ】図７Ａは、実施の形態における封止樹脂の塗布工程の特徴を説明する平面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、実施の形態における有機ＥＬパネルの製造方法の基本的な流れを示すフローチャートである。
【図８】図８は、実施の形態における有機ＥＬパネルの製造に用いられる塗布装置の構成概要を示す斜視図である。
【図９】図９は、実施の形態における封止樹脂の塗布に用いられる樹脂吐出装置の構成概要を示す図である。
【図１０】図１０は、実施の形態における塗布対象面の塗布位置の分布を示す平面図である。
【図１１】図１１は、図１０に対応する断面概要図である。
【図１２】図１２は、封止樹脂の塗布の後に実行される重ね合わせ工程を示す断面概要図である。
【図１３】図１３は、重ね合わせ工程の後に加圧および硬化等の工程を経た状態の有機ＥＬパネルの断面概要図である。
【図１４】図１４は、実施の形態の変形例における塗布対象面の塗布位置の分布を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本願発明者は、従来の有機ＥＬパネルに関し、以下の問題が生じることを見出した。
【００１０】
従来の有機ＥＬパネルでは、例えば上記特許文献１に記載の表示装置のように、ＥＬ基板と、カラーフィルタが形成されたガラス基板（ＣＦ基板）とが樹脂層を介して接合されている。
【００１１】
なお、上記樹脂層は、有機ＥＬ素子を封止する役割を持つため、例えば「封止樹脂層」と呼ばれ、その材料となる樹脂は「封止樹脂」と呼ばれる。
【００１２】
また、ＥＬ基板とＣＦ基板との接合は、例えば以下の手順で行われる。すなわち、ＣＦ基板の、カラーフィルタ側の面（内面）の周縁に沿って塗布された樹脂によってダムが形成され、そのダムの内側に封止樹脂が塗布される。その後、ＣＦ基板の封止樹脂が塗布された側からＥＬ基板が重ね合わされ、さらに加圧工程および硬化工程等を経て、有機ＥＬパネルが完成する。
【００１３】
ここで、ＣＦ基板に封止樹脂を塗布する場合、例えば上記特許文献１にも開示されているように、ＣＦ基板の内面に、等間隔で一定量の封止樹脂が塗布される。例えばピエゾ駆動によって吐出（滴下）される一定量の封止樹脂の液滴が、ＣＦ基板の内面に、等間隔かつマトリクス状に配置される。
【００１４】
すなわち、封止樹脂がＣＦ基板の内面の複数の位置にドット状に塗布され、その上からＥＬ基板が重ねられて加圧される。これにより、複数のドット状の封止樹脂のそれぞれはＣＦ基板の内面上で広がる。その後、加圧等の工程を経ることで、ＣＦ基板とＥＬ基板との間であって、かつ、ＣＦ基板のダムの内側の空間領域に封止樹脂層が形成される。
【００１５】
ここで、このようにして封止樹脂層が形成される際、複数のドット状の封止樹脂のそれぞれは、塗布位置を中心として放射状（略同心円状）に広がる。その一方で、封止樹脂を塗布すべき平面領域を規定するダムは平面視において矩形状である。つまり、当該ダムは、４つの直線状の壁によって封止樹脂の存在領域を規定するように、ＣＦ基板の内面周縁に形成されている。
【００１６】
従って、放射状（略同心円状）に広がる封止樹脂層が、直線状のダムを乗り越えないようにするためには、塗布位置をダムから遠ざければよいが、これは、ダム近傍における封止樹脂層の不足の問題を生じさせる。
【００１７】
このように、ＣＦ基板のダムで囲まれた領域に、等間隔で一定量の封止樹脂を複数位置に塗布した場合、ダムの近傍では、塗布された封止樹脂の量の過不足による、封止樹脂のダムからのはみ出し、または、封止樹脂層における空隙の発生などの問題が生じ得る。
【００１８】
なお、封止樹脂層における空隙は、水分を含む大気を内包している可能性があり、その水分により、有機ＥＬ素子等が損傷し得る。従って、空隙の位置が、画像が表示される範囲内であるか否かに関わらず、空隙の発生を抑制することは有機ＥＬパネルの製造において重要である。
【００１９】
以上のように、従来では、有機ＥＬパネルの製造において、２種類の基板（２枚の基板）の間を埋める封止樹脂をいずれか一方の内面に塗布する場合、一定量の封止樹脂が等間隔かつ複数の位置に塗布される。これにより、封止樹脂層の形成に必要な量の封止樹脂を、封止樹脂を塗布すべき面において、平均的に分散させることは可能である。
【００２０】
しかしながら、２枚の基板の間に形成される封止樹脂層の最終的な形状（存在範囲）は、複数のドット状のそれぞれの封止樹脂の広がりに依存するため、上述のように、ダムの付近における封止樹脂のはみ出しまたは空隙の発生等の問題が生じ易い。
【００２１】
本開示は、このような知見に基づいてなされたものであり、本願発明者が鋭意検討した結果、有機ＥＬパネルが備える２種類の基板の間に介在する樹脂層を、精度よく形成させることのできる有機ＥＬパネルの製造方法についての着想を得た。
【００２２】
以下、適宜図面を参照しながら実施の形態を説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
【００２３】
なお、本願発明者は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。
【００２４】
以下、図１〜図１４を用いて実施の形態およびその変形例を説明する。まず、図１および図２を用いて、実施の形態における画像表示装置の構成概要について説明する。
【００２５】
［１−１．画像表示装置の構成概要］
図１は、実施の形態における画像表示装置１の外観斜視図である。
【００２６】
図２は、実施の形態における画像表示装置１の分解斜視図である。
【００２７】
図１および図２に示すように、本実施の形態における画像表示装置１は、前面に画像を表示する有機ＥＬパネル１０と、有機ＥＬパネル１０の背面側に配置された回路基板５０および５１と、バックカバー４０とを備える。バックカバー４０は、回路基板５０および５１の、有機ＥＬパネル１０とは反対側に配置されている。
【００２８】
本実施の形態では、画像表示装置１はさらに、有機ＥＬパネル１０と回路基板５０との間に配置され、有機ＥＬパネル１０を保持するシャーシ２１を備える。回路基板５０および５１は、シャーシ２１の、有機ＥＬパネル１０とは反対側の面（背面）に配置されている。
【００２９】
また、画像表示装置１はさらに、有機ＥＬパネル１０の前面の周縁を覆う矩形枠状のフレーム（枠体）３０を備える。フレーム３０およびバックカバー４０は、例えば樹脂材料を用いて形成される。
【００３０】
このように、画像表示装置１は、フレーム３０とバックカバー４０との間に、有機ＥＬパネル１０、および、複数の回路基板５０および５１が取り付けられたシャーシ２１が配置された構造となっている。
【００３１】
このような画像表示装置１は、例えば、受信した放送波等から得られる映像信号および音声信号を出力するテレビジョン受像機（テレビ）として実現される。
【００３２】
つまり、本実施の形態における有機ＥＬパネル１０は、画像を表示するモジュールとして、テレビである画像表示装置１に組み込まれている。
【００３３】
シャーシ２１の背面に配置された複数の回路基板５０のそれぞれは、有機ＥＬパネル１０に信号電圧を供給する駆動回路（ドライバ）が設けられた駆動回路基板である。複数の回路基板５０は、シャーシ２１の背面の周縁に沿うように配置されるとともに、フレキシブルケーブルを介して有機ＥＬパネル１０と接続される。
【００３４】
また、シャーシ２１の背面の中央部を含む所定の領域に複数の回路基板５１が取り付けられている。これら回路基板５１が有する電子回路は、受信した映像信号を処理する信号処理回路、走査駆動回路および信号線駆動回路の動作を制御する制御回路、および、電力を外部から受け取って各回路に供給する電源回路などである。
【００３５】
なお、画像表示装置１は、回路基板５０と有機ＥＬパネル１０とを接続するフレキシブルケーブル等の、図２に図示していない他の要素も備えるが、本開示における有機ＥＬパネル１０の特徴を明確に示すために、これら他の要素の図示および説明は省略する。
【００３６】
シャーシ２１は、例えば金属製の部材であり、有機ＥＬパネル１０とは反対側に突出した凸部２１ａを有する。
【００３７】
本実施の形態におけるシャーシ２１は、例えばアルミニウムまたは鉄からなる金属製の矩形状の板部材（金属板）を用いて、凸部２１ａが形成されるように当該板部材に絞り加工等のプレス加工を施すことによって成形された部材である。
【００３８】
例えば、板厚が０．６ｍｍのアルミニウム板に絞り加工を施すことによって凸部２１ａを形成することができる。このように、凸部２１ａ（絞り）を形成することによってシャーシ２１の剛性を向上させることができる。
【００３９】
シャーシ２１の中央部分および周縁部等は、凸部２１ａが形成されていない領域であり、これら領域に回路基板５０および５１を配置することで、回路基板５０および５１の厚みが、画像表示装置１の厚みに与える影響が抑制されている。
【００４０】
次に、以上のように構成された画像表示装置１が備える有機ＥＬパネル１０の基本的な構成について、図３〜図６を用いて説明する。
【００４１】
［１−２．有機ＥＬパネル］
図３は、実施の形態における有機ＥＬパネル１０の断面概要図である。なお、図３は、図２におけるＡ−Ａ断面の一部を模式的に示している。
【００４２】
図４は、実施の形態におけるＥＬ基板１００の一部切り欠き斜視図である。
【００４３】
図５は、実施の形態におけるＥＬ基板１００のピクセルバンクの例を示す斜視図である。
【００４４】
図３に示すように、有機ＥＬパネル１０は、ＥＬ基板１００と、ＣＦ基板２００と、ＥＬ基板１００およびＣＦ基板２００の間の封止樹脂層１８０ａとを有する。
【００４５】
なお、本実施の形態の有機ＥＬパネル１０は、トップエミッション型の有機ＥＬ表示パネルであり、表示面側に配置されたＣＦ基板２００は、透明なガラス基板を基材として有している。
【００４６】
具体的には、ＣＦ基板２００は、ガラス基板の図３における上方の面に、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）およびＢ（青）のカラーフィルタが（図示せず）配置されることで構成されている。
【００４７】
ＥＬ基板１００は、ＴＦＴ基板（ＴＦＴアレイ基板）１０１上に有機ＥＬ素子１３０が積層された基板であり、封止樹脂１８０によって有機ＥＬ素子１３０側の面が封止されている。
【００４８】
つまり、本実施の形態における有機ＥＬパネル１０は、ＴＦＴ基板１０１およびＴＦＴ基板１０１上に積層された有機ＥＬ素子１３０を有するＥＬ基板１００と、有機ＥＬ素子１３０および封止樹脂層１８０ａを挟んでＥＬ基板１００と対向する位置に配置されたＣＦ基板２００とを備える。なお、ＴＦＴ基板１０１は第一基板の一例であり、ＣＦ基板２００は第二基板の一例である。
【００４９】
また、本実施の形態では、ＣＦ基板２００の内面（図３における上面）の周縁にダム部１６０が形成されており、ダム部１６０で囲まれた領域に封止樹脂１８０が塗布されることで、封止樹脂層１８０ａが形成されている。
【００５０】
ダム部１６０は、ＣＦ基板２００とＥＬ基板１００との間隔を規定するスペーサとして機能する粉体を含有する樹脂により形成されている。
【００５１】
本実施の形態における封止樹脂１８０の塗布の手法については、図７Ａ〜図１３を用いて後述する。
【００５２】
本実施の形態のＥＬ基板１００は、より詳細には、図４に示すように、複数個の薄膜トランジスタが配置されたＴＦＴ基板１０１と、有機ＥＬ素子（発光部）１３０との積層構造により構成される。なお、図４および図５では、有機ＥＬ素子１３０が上方に位置するようにＥＬ基板１００が図示されている。
【００５３】
有機ＥＬ素子１３０は、下部電極である陽極１３１、有機材料からなる発光層であるＥＬ層１３２および透明な上部電極である陰極１３３で構成される。
【００５４】
また、ＴＦＴ基板１０１は、例えばガラス基板の上にゲート電極等の各種の要素が積層された構造を有している。
【００５５】
つまり、有機ＥＬパネル１０は、全体として２枚のガラス基板（ＴＦＴ基板１０１のガラス基板と、ＣＦ基板２００のガラス基板）に有機ＥＬ素子１３０等が挟まれた構造を有している。このような構造の有機ＥＬパネル１０の厚みは、例えば０．５ｍｍ〜１．５ｍｍ程度である。
【００５６】
ＴＦＴ基板１０１には複数の画素１１０がマトリクス状に配置されており、各画素１１０には画素回路１２０が設けられている。
【００５７】
有機ＥＬ素子１３０は、複数の画素１１０のそれぞれに対応して形成されており、各画素１１０に設けられた画素回路１２０によって各有機ＥＬ素子１３０の発光の制御が行われる。有機ＥＬ素子１３０は、複数の薄膜トランジスタを覆うように形成された層間絶縁膜（平坦化膜）の上に形成される。
【００５８】
また、有機ＥＬ素子１３０は、陽極１３１と陰極１３３との間にＥＬ層１３２が配置された構成となっている。陽極１３１とＥＬ層１３２との間にはさらに正孔輸送層が積層形成され、ＥＬ層１３２と陰極１３３との間にはさらに電子輸送層が積層形成されている。なお、陽極１３１と陰極１３３との間には、その他の有機機能層が設けられていてもよい。
【００５９】
各画素１１０は、それぞれの画素回路１２０によって駆動制御される。また、ＴＦＴ基板１０１には、画素１１０の行方向に沿って配置される複数のゲート配線（走査線）１４０と、ゲート配線１４０と交差するように画素１１０の列方向に沿って配置される複数のソース配線（信号配線）１５０と、ソース配線１５０と平行に配置される複数の電源配線（図４では省略）とが形成されている。各画素１１０は、例えば直交するゲート配線１４０とソース配線１５０とによって区画されている。
【００６０】
ゲート配線１４０は、各画素回路１２０に含まれるスイッチング素子として動作する薄膜トランジスタのゲート電極と行毎に接続されている。ソース配線１５０は、各画素回路１２０に含まれるスイッチング素子として動作する薄膜トランジスタのソース電極と列毎に接続されている。電源配線は、各画素回路１２０に含まれる駆動素子として動作する薄膜トランジスタのドレイン電極と列毎に接続されている。
【００６１】
図５に示すように、有機ＥＬパネル１０の各画素１１０は、３色（赤色、緑色、青色）のサブ画素１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂによって構成されている。これらのサブ画素１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂは、表示面上に複数個マトリクス状に配列されるように形成されている。
【００６２】
各サブ画素１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂは、バンク１１１によって互いに分離されている。バンク１１１は、ゲート配線１４０に平行に延びる突条と、ソース配線１５０に平行に延びる突条とが互いに交差するように、格子状に形成されている。そして、この突条で囲まれる部分（すなわち、バンク１１１の開口部）の各々とサブ画素１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂの各々とが一対一で対応している。なお、本実施の形態において、バンク１１１はピクセルバンクとしたが、ラインバンクとしても構わない。
【００６３】
陽極１３１は、ＴＦＴ基板１０１上の層間絶縁膜（平坦化膜）上でかつバンク１１１の開口部内に、サブ画素１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂ毎に形成されている。同様に、ＥＬ層１３２は、陽極１３１上でかつバンク１１１の開口部内に、サブ画素１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂ毎に形成されている。透明な陰極１３３は、複数のバンク１１１上で、かつ全てのＥＬ層１３２（全てのサブ画素１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂ）を覆うように、連続的に形成されている。
【００６４】
さらに、画素回路１２０は、各サブ画素１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂ毎に設けられており、各サブ画素１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂと、対応する画素回路１２０とは、コンタクトホールおよび中継電極によって電気的に接続されている。なお、サブ画素１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂは、ＥＬ層１３２の発光色が異なることを除いて同一の構成である。
【００６５】
ここで、画素１１０における画素回路１２０の回路構成について、図６を用いて説明する。図６は、実施の形態の有機ＥＬパネル１０における画素回路１２０の構成を示す電気回路図である。
【００６６】
図６に示すように、画素回路１２０は、スイッチング素子として動作する薄膜トランジスタＳｗＴｒと、駆動素子として動作する薄膜トランジスタＤｒＴｒと、対応する画素１１０に表示するためのデータを記憶するキャパシタＣとで構成される。本実施の形態において、薄膜トランジスタＳｗＴｒは、画素１１０を選択するためのスイッチングトランジスタであり、薄膜トランジスタＤｒＴｒは、有機ＥＬ素子１３０を駆動するための駆動トランジスタである。
【００６７】
薄膜トランジスタＳｗＴｒは、ゲート配線１４０に接続されるゲート電極Ｇ１と、ソース配線１５０に接続されるソース電極Ｓ１と、キャパシタＣおよび薄膜トランジスタＤｒＴｒのゲート電極Ｇ２に接続されるドレイン電極Ｄ１と、半導体膜（図示せず）とで構成される。この薄膜トランジスタＳｗＴｒは、接続されたゲート配線１４０およびソース配線１５０に所定の電圧が印加されると、当該ソース配線１５０に印加された電圧がデータ電圧としてキャパシタＣに保存される。
【００６８】
薄膜トランジスタＤｒＴｒは、薄膜トランジスタＳｗＴｒのドレイン電極Ｄ１およびキャパシタＣに接続されるゲート電極Ｇ２と、電源配線１５５およびキャパシタＣに接続されるドレイン電極Ｄ２と、有機ＥＬ素子１３０の陽極１３１に接続されるソース電極Ｓ２と、半導体膜（図示せず）とで構成される。この薄膜トランジスタＤｒＴｒは、キャパシタＣが保持しているデータ電圧に対応する電流を、電源配線１５５からソース電極Ｓ２を通じて有機ＥＬ素子１３０の陽極１３１に供給する。これにより、有機ＥＬ素子１３０では、陽極１３１から陰極１３３へと駆動電流が流れてＥＬ層１３２が発光する。
【００６９】
なお、上記構成の有機ＥＬパネル１０では、ゲート配線１４０とソース配線１５０との交点に位置する画素１１０毎に表示制御を行うアクティブマトリクス方式が採用されている。これにより、各画素１１０（各サブ画素１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂ）の薄膜トランジスタＳｗＴｒおよびＤｒＴｒによって、対応する有機ＥＬ素子１３０が選択的に発光し、所望の画像が表示される。
【００７０】
次に、上記構成の有機ＥＬパネル１０の製造方法を、本実施の形態の特徴である封止樹脂１８０の塗布工程に関する事項を中心に、図７Ａ〜図１３を用いて説明する。
【００７１】
［１−３．有機ＥＬパネルの製造方法］
まず、図７Ａを用いて、本実施の形態における封止樹脂１８０の塗布工程の概要を説明する。
【００７２】
［１−３−１．封止樹脂の塗布工程の概要］
図７Ａは、実施の形態における封止樹脂１８０の塗布工程の特徴を説明する平面図である。
【００７３】
図７Ｂは、実施の形態における有機ＥＬパネルの製造方法の基本的な流れを示すフローチャートである。
【００７４】
図７Ａに示すように、本実施の形態の塗布工程では、ＣＦ基板２００の内面の複数の位置に封止樹脂１８０が塗布される。つまり、ＣＦ基板２００の内面に封止樹脂１８０を離散的に塗布する手法が採用される。
【００７５】
なお、本実施の形態の有機ＥＬパネル１０は、ＣＦ基板２００に画像を表示するトップエミッション型であるため、封止樹脂１８０としては、無色透明な樹脂が採用される。具体的には、紫外線硬化性のエポキシ樹脂もしくはアクリル樹脂、または、熱硬化性のエポキシ樹脂等の、塗布後の意図的な硬化が可能な樹脂が採用される。
【００７６】
また、図７Ｂに示すように、本実施の形態における有機ＥＬパネル１０の製造方法は、塗布工程（Ｓ１０）と重ね合わせ工程（Ｓ２０）とを含む。
【００７７】
塗布工程（Ｓ１０）では、ＥＬ基板１００およびＣＦ基板２００のいずれか一方の、封止樹脂層１８０ａを形成するための封止樹脂１８０を塗布すべき面である塗布対象面の複数の位置に、封止樹脂１８０を塗布する。本実施の形態では、ＣＦ基板２００の塗布対象面２１０の複数の位置のそれぞれに封止樹脂１８０が塗布される。
【００７８】
重ね合わせ工程（Ｓ２０）では、塗布工程の後に、ＥＬ基板１００とＣＦ基板２００とを重ね合わせる。
【００７９】
本実施の形態における塗布工程（Ｓ１０）では、さらに、塗布対象面２１０の周縁に近い１つの位置に塗布される封止樹脂１８０の量は、当該周縁に近い１つの位置よりも内側の１つの位置に塗布される封止樹脂１８０の量よりも少ないという点に特徴を有する。
【００８０】
つまり、塗布工程（Ｓ１０）では、塗布対象面２１０の２つの位置それぞれに塗布される封止樹脂１８０の量のうち、塗布対象面２１０の周縁に近い１つの位置に塗布される封止樹脂１８０の量は、塗布対象面２１０の周縁から遠い１つの位置に塗布される封止樹脂１８０の量よりも少ない。
【００８１】
具体的には、本実施の形態では、図７Ａに示すように、ＣＦ基板２００の内面（ＥＬ基板１００側の面）が、封止樹脂層１８０ａを形成するための封止樹脂１８０を塗布すべき面（塗布対象面）として扱われる。
【００８２】
より詳細には、ＣＦ基板２００の内面周縁には、線状に塗布された樹脂により形成されたダム部１６０が設けられており、ダム部１６０に周囲を覆われた内側の領域が塗布対象面２１０である。
【００８３】
また、塗布対象面２１０は、周縁領域２１１と、周縁領域２１１よりも内側の内側領域２１２とに区分される。なお、本実施の形態における内側領域２１２は、第一内側領域の一例である。
【００８４】
周縁領域２１１は、ＣＦ基板２００の周縁（塗布対象面２１０の周縁）に近い所定の範囲の領域である。例えば、有機ＥＬパネル１０の画面サイズが４０インチ〜５０インチ程度である場合、ＣＦ基板２００の周縁から１０ｍｍ〜３０ｍｍ程度の領域が周縁領域２１１として扱われる。また、周縁領域２１１の内側の全領域が内側領域２１２として扱われる。なお、平面視におけるダム部１６０の長手方向に垂直な幅は、例えば、０．５ｍｍ〜１．５ｍｍ程度である。
【００８５】
本実施の形態では、上記のように区分される周縁領域２１１および内側領域２１２において、周縁領域２１１における１つの位置での封止樹脂１８０の塗布量（第一の量）は、内側領域２１２における１つの位置での封止樹脂１８０の塗布量（第二の量）よりも少ない。
【００８６】
このような態様で塗布対象面２１０の複数の位置に封止樹脂１８０を塗布するために、例えば、１以上のノズルのそれぞれから封止樹脂１８０の液滴を吐出することで封止樹脂１８０の塗布を行う塗布装置が用いられる。
【００８７】
［１−３−２．塗布装置の構成例］
図８は、実施の形態における有機ＥＬパネル１０の製造に用いられる塗布装置５００の構成概要を示す斜視図である。
【００８８】
図８に示す塗布装置５００は、ＸＹ平面に平行な姿勢でＣＦ基板２００を保持するテーブル５１０と、テーブル５１０に保持されたＣＦ基板２００に封止樹脂１８０を塗布するヘッド５３０とを備える。
【００８９】
ヘッド５３０は、Ｘ軸方向に長尺状のビーム５２０に沿ってＸ軸方向に移動可能であり、ビーム５２０は、テーブル５１０に対してＹ軸方向に移動可能である。これにより、ヘッド５３０は、ＸＹ平面に平行な方向に移動可能である。また、ヘッド５３０は、封止樹脂１８０を液滴として吐出する１以上のノズルを有する。
【００９０】
上記構成を有する塗布装置５００において、ヘッド５３０が、ＸＹ平面に平行な方向への移動、停止、および封止樹脂１８０の吐出を繰り返すことで、ＣＦ基板２００の塗布対象面２１０の複数の位置に封止樹脂１８０が塗布される。
【００９１】
また、ヘッド５３０が有する、封止樹脂１８０の液滴の吐出のための機構として、例えばシリンジ押し出し方式の樹脂吐出装置が採用される。
【００９２】
図９は、実施の形態における封止樹脂１８０の塗布に用いられる樹脂吐出装置５３１の構成概要を示す図である。
【００９３】
本実施の形態における樹脂吐出装置５３１は、シリンジ押し出し方式で封止樹脂１８０を吐出する装置である。
【００９４】
樹脂吐出装置５３１は、封止樹脂１８０を内方に保持する筒体であるシリンジ５３２と、シリンジ５３２の内方に挿入され、シリンジ５３２の軸方向（図９では上下方向）に移動するプランジャ５３３と、プランジャ５３３の移動を駆動するモータ５３５とを有する。
【００９５】
例えば、モータ５３５の軸の回転をプランジャ５３３の直動に変換するボールネジにより、プランジャ５３３の移動が駆動される。また、シリンジ５３２の下端には、封止樹脂１８０を液滴として吐出する孔を有するノズル５３６が配置されている。
【００９６】
つまり、樹脂吐出装置５３１では、シリンジ５３２の内方に保持された封止樹脂１８０に対するプランジャ５３３の加圧により、液滴として封止樹脂１８０が吐出される。また、プランジャ５３３が上方に移動することで、樹脂吐出装置５３１に接続されたタンク５５０から、シリンジ５３２に封止樹脂１８０が供給される。
【００９７】
ヘッド５３０は、上記構成を有する樹脂吐出装置５３１を１以上備える。例えば、Ｙ軸方向に並べられた５つの樹脂吐出装置５３１がヘッド５３０に備えられる。
【００９８】
ヘッド５３０の移動および、１以上の樹脂吐出装置５３１のそれぞれの動作は、例えば、塗布装置５００が備えるコントローラ（図示せず）によって制御される。
【００９９】
塗布装置５００では、コントローラの制御に従い、樹脂吐出装置５３１からの封止樹脂１８０の液滴の吐出が、ＣＦ基板２００の塗布対象面２１０（図７Ａ参照）の複数の位置の上方のそれぞれで行われる。これにより、当該複数の位置のそれぞれに対する封止樹脂１８０の塗布が実行される。
【０１００】
なお、コントローラは、例えば、中央演算装置（ＣＰＵ）、記憶装置、および情報の入出力を行うインターフェース等を有するコンピュータにより実現される。塗布装置５００による、塗布対象面２１０の複数の位置のそれぞれへの封止樹脂１８０の塗布は、コントローラが、ヘッド５３０による塗布動作を制御するためのプログラムを実行することにより実現される。
【０１０１】
また、ヘッド５３０が複数の樹脂吐出装置５３１を有する場合、複数の樹脂吐出装置５３１が同時に封止樹脂１８０を吐出することで、塗布対象面２１０（図７Ａ参照）の複数の位置のそれぞれに、同時に封止樹脂１８０を塗布することも可能である。
【０１０２】
また、本実施の形態では、図７Ａに示すように、塗布対象面２１０における周縁領域２１１と内側領域２１２とで、異なる態様で封止樹脂１８０が塗布されるように、塗布装置５００が制御される。
【０１０３】
以下、図１０〜図１３を用いて、本実施の形態における封止樹脂１８０の塗布工程の具体例を説明する。
【０１０４】
［１−３−３．封止樹脂の塗布工程の具体例］
図１０は、実施の形態における塗布対象面２１０の塗布位置の分布を示す平面図である。なお、図１０は、図７Ａに示すＣＦ基板２００の左上の部分の拡大図に相当する。
【０１０５】
図１１は、図１０に対応する断面概要図である。図１２は、封止樹脂１８０の塗布の後に実行される重ね合わせ工程を示す断面概要図である。図１３は、重ね合わせ工程の後に加圧および硬化等の工程を経た状態の有機ＥＬパネル１０の断面概要図である。
【０１０６】
図１０〜図１３を参照しながら、有機ＥＬパネル１０の製造方法の一部を構成する、封止樹脂１８０の塗布工程、および、ＣＦ基板２００とＥＬ基板１００との重ね合わせ工程等について説明する。
【０１０７】
本実施の形態における塗布工程は、周縁塗布工程と、第一内側塗布工程とを含む。なお、以下に、周縁塗布工程および第一内側塗布工程の順に説明するが、周縁塗布工程および第一内側塗布工程の実行の順番はいずれが先であってもよい。また、周縁塗布工程および第一内側塗布工程の少なくとも一部が同時に実行されてもよい。
【０１０８】
周縁塗布工程では、塗布対象面２１０における周縁領域２１１の複数の位置のそれぞれに、所定の量（第一の量）の封止樹脂１８０が塗布される。
【０１０９】
また、第一内側塗布工程では、塗布対象面２１０における内側領域２１２の１以上の位置のそれぞれに、第一の量よりも多い第二の量の封止樹脂１８０が塗布される。
【０１１０】
つまり、図１０および図１１からもわかるように、塗布対象面２１０の周縁に近い１つの位置に塗布される封止樹脂１８０の量（第一の量）は、当該周縁に近い１つの位置よりも内側の１つの位置に塗布される封止樹脂１８０の量（第二の量）よりも少ない。
【０１１１】
また、第一の量の封止樹脂１８０が塗布される位置の、単位面積当たりの数である第一塗布位置数は、第二の量の封止樹脂１８０が塗布される位置の、単位面積当たりの数である第二塗布位置数よりも大きい。つまり、周縁領域２１１における塗布位置の数と、内側領域２１２の塗布位置の数とを、単位面積当たりで比較した場合、周縁領域２１１の方が大きい。
【０１１２】
例えば、図１０に示される、細かい点線で囲まれた１つの矩形領域の面積を単位面積とした場合、第一塗布位置数は“４”であり、第二塗布位置数は“１”である。また、この場合、例えば、第二の量は第一の量の４倍である。つまり、単位面積当たりの、塗布される封止樹脂１８０の総量が一定となるように、封止樹脂１８０の塗布量は制御される。
【０１１３】
このように本実施の形態では、周縁領域２１１、つまり、封止樹脂１８０を塗布すべき塗布対象面２１０の周縁（端縁）に近い領域では、小さな単位量で多数の位置（単位面積当たり）に封止樹脂１８０が塗布される。また、塗布対象面２１０の周縁（端縁）から遠い領域では、大きな単位量で少数の位置（単位面積当たり）に封止樹脂１８０が塗布される。
【０１１４】
このように、周縁領域２１１と内側領域２１２とに対し、互いに異なる態様で封止樹脂１８０を塗布することで、封止樹脂層１８０ａが精度よくかつ効率よく形成される。
【０１１５】
具体的には、上記の塗布工程の後に実行される重ね合わせ工程（図１２参照）において、ＥＬ基板１００がＣＦ基板２００の上方から重ね合わせられた場合、平面視における周縁領域２１１の各塗布位置の封止樹脂１８０は、ＣＦ基板２００とＥＬ基板１００との間で押し広げられる。
【０１１６】
また、重ね合わせ工程において封止樹脂１８０を挟んで対向配置されたＥＬ基板１００およびＣＦ基板２００は、例えば１０ｐａ以下に気圧が調整された真空チャンバー内で加圧される（加圧工程）。これにより、ＥＬ基板１００とＣＦ基板２００との間の封止樹脂１８０からの脱気が行われ、ダム部１６０で囲まれた領域は閉じた領域となる。その後に真空チャンバー内が大気圧に戻されることで、ＥＬ基板１００およびＣＦ基板２００は真空と大気圧との圧力差によって押圧される。その結果、塗布対象面２１０の複数位置に塗布された封止樹脂１８０のそれぞれは更に押し広げられる。
【０１１７】
なお、ダム部１６０を形成する樹脂は、例えば封止樹脂１８０と同一の樹脂（紫外線硬化性樹脂等）であり、上記加圧の際には硬化していない状態である。しかし、ダム部１６０を形成する樹脂には、スペーサとして、例えば球状シリカ（直径が例えば５μｍ〜５０μｍ程度）が複数含まれている。従って、塗布対象面２１０の周縁におけるＣＦ基板２００とＥＬ基板１００との間の距離は、球状シリカのサイズによって決定される所定の距離に規制される。
【０１１８】
このように、塗布対象面２１０の周縁における当該距離が所定の距離になるまでＣＦ基板２００とＥＬ基板１００とが接近した場合、周縁領域２１１における各塗布位置を中心としたそれぞれの封止樹脂１８０の同心円状の広がりは、比較的に小さい範囲に収められる。これは、本実施の形態における各塗布位置の塗布量（第一の量）が比較的に小さいためである。
【０１１９】
つまり、小さな円形の封止樹脂１８０の集合で周縁領域２１１（つまり、ダム部１６０の近傍の領域）を埋めるように、封止樹脂１８０が広がるため、ダム部１６０に、ダム部１６０を越えるような量の封止樹脂１８０が押し寄せることが抑制される。その結果、封止樹脂１８０の、ＣＦ基板２００の周縁からのはみ出しが抑制される。
【０１２０】
また、封止樹脂１８０のはみ出しの抑制のために、周縁領域２１１の各塗布位置における封止樹脂１８０の量（第一の量）が少なくされる一方で、塗布位置の単位面積当たりの数は大きくされる。これにより、ダム部１６０の近傍において封止樹脂１８０が足りない状態の発生、すなわち、封止樹脂層１８０ａにおける空隙の発生が抑制される。
【０１２１】
また、内側領域２１２では、周縁領域２１１のような、封止樹脂１８０のはみ出しの問題は生じないため、比較的に大きな単位量（第二の量）で、少数の位置（単位面積当たり）に封止樹脂１８０が塗布される。
【０１２２】
上記塗布工程を簡単にいうと、周縁領域２１１では、小さな単位量で緻密に封止樹脂１８０を複数の位置に塗布し、内側領域２１２では、大きな単位量かつ粗い密度で封止樹脂１８０を複数の位置に塗布する。すなわち、周縁領域２１１では精度優先で封止樹脂１８０が塗布され、内側領域２１２では効率優先で封止樹脂１８０が塗布される。
【０１２３】
これにより、周縁領域２１１における封止樹脂１８０のはみ出しおよび空隙の発生が抑制され、かつ、内側領域２１２における封止樹脂１８０の塗布が効率よく行われる。
【０１２４】
ここで、内側領域２１２は、塗布対象面２１０において、ダム部１６０から比較的に離れた位置に存在する領域であり、ＣＦ基板２００とＥＬ基板１００との間の距離についてのダム部１６０による規制を実質的に受けない領域である。
【０１２５】
従って、内側領域２１２における封止樹脂１８０の厚みの自由度は比較的に高い。そのため、上述のように効率優先で封止樹脂１８０が塗布された場合であっても、封止樹脂層１８０ａの形成の精度を下げるような問題は実質的には生じない。
【０１２６】
なお、以上説明した塗布工程、重ね合わせ工程、および加圧工程を経た後に、例えば、ＣＦ基板２００の側から紫外線が照射される（硬化工程）。これにより、紫外線硬化性樹脂を素材とする封止樹脂１８０およびダム部１６０が硬化し、図１３に示すように、ＣＦ基板２００とＥＬ基板１００との間に封止樹脂層１８０ａが形成される。
【０１２７】
［１−４．効果等］
以上のように、本実施の形態の画像表示装置１は、有機ＥＬパネル１０を備える。有機ＥＬパネル１０は、ＥＬ基板１００とＣＦ基板２００とが封止樹脂層１８０ａを挟んで配置された構造を有する。
【０１２８】
また、有機ＥＬパネル１０の製造方法は、ＣＦ基板２００の塗布対象面２１０の複数の位置に封止樹脂１８０を塗布する塗布工程を含む。当該塗布工程では、塗布対象面２１０の周縁に近い１つの位置に塗布される封止樹脂１８０の量は、当該周縁に近い１つの位置よりも内側の１つの位置に塗布される封止樹脂１８０の量よりも少ない。
【０１２９】
これにより、封止樹脂１８０のはみ出し等の問題が生じ易い塗布対象面２１０の周縁近傍では、少量ずつ封止樹脂１８０が塗布される。さらに、封止樹脂１８０のはみ出しの問題がない領域には、比較的多い量で効率よく封止樹脂１８０を塗布することができる。
【０１３０】
つまり、本実施の形態の有機ＥＬパネル１０の製造方法によれば、ＴＦＴ基板１０１（第一基板）および有機ＥＬ素子１３０を有するＥＬ基板１００と、ＣＦ基板２００（第二基板）との間に介在する封止樹脂層１８０ａを、精度よく形成させることができる。また、封止樹脂層１８０ａの精度のよい形成のために封止樹脂１８０の塗布工程全体としての作業効率が低下すること抑制される。
【０１３１】
また、本実施の形態における塗布工程は、周縁塗布工程と第一内側塗布工程とを含み、上述のように、周縁塗布工程では、周縁領域２１１において小さな単位量（第一の量）で多数の位置（単位面積当たり）に封止樹脂１８０が塗布される。また、第一内側塗布工程では、内側領域２１２において大きな単位量（第二の量）で少数の位置（単位面積当たり）に封止樹脂１８０が塗布される。
【０１３２】
つまり、周縁領域２１１では、精度優先で複数の位置への封止樹脂１８０の塗布が実行され、かつ、内側領域２１２では、効率優先で複数の位置への封止樹脂１８０の塗布が実行される。さらに、単位面積当たりの、塗布される封止樹脂１８０の総量が、塗布対象面２１０において一定となるように制御される。
【０１３３】
これにより、精度のよい封止樹脂層１８０ａの形成をより効率的に実行することができる。
【０１３４】
また、塗布工程では、シリンジ５３２の内方に保持された封止樹脂１８０に対するプランジャ５３３の加圧により、液滴として封止樹脂１８０が吐出され、これにより、塗布対象面２１０の複数の位置に封止樹脂１８０を塗布される。
【０１３５】
つまり、シリンジ押し出し方式で封止樹脂１８０の塗布が実行される。そのため、以下の効果が奏される。
【０１３６】
シリンジ５３２は、例えば１枚のＣＦ基板２００への塗布に必要な分の封止樹脂１８０の保持（貯留）が可能な程度の容量を有する。このようなシリンジ５３２から１回の吐出で形成される液滴の容量は、プランジャ５３３のノズル５３６（図９参照）の方向への移動距離で決定する。
【０１３７】
そのため、封止樹脂１８０の１回当たりの吐出量（１つの位置における塗布量）のレンジを比較的に広く設定できる。
【０１３８】
これにより、例えば、周縁領域２１１における複数位置への封止樹脂１８０の塗布をより緻密に行い、かつ、内側領域２１２における１以上の位置への封止樹脂１８０の塗布をより効率よく実行することも可能である。
【０１３９】
なお、有機ＥＬパネル１０の製造方法において、封止樹脂１８０を塗布対象面２１０に塗布する際に、上記実施の形態で説明した塗布工程とは異なる工程が実行されてもよい。
【０１４０】
そこで、有機ＥＬパネル１０の製造方法の一部として採用可能な、塗布工程に関する変形例について、上記実施の形態との差分を中心に以下に説明する。
【０１４１】
［２．実施の形態の変形例］
図１４は、実施の形態の変形例における塗布対象面２１０の塗布位置の分布を示す平面図である。
【０１４２】
図１４に示す塗布対象面２１０は、周縁領域２１１、第一内側領域２１２ａ、および第二内側領域２１２ｂの３つの領域に区分されている。
【０１４３】
第二内側領域２１２ｂは、塗布対象面２１０における、第一内側領域２１２ａよりも内側の領域である。
【０１４４】
また、本変形例では、周縁領域２１１に塗布される封止樹脂１８０の単位量（第一の量）、第一内側領域２１２ａに塗布される封止樹脂１８０の単位量（第二の量）、および、第二内側領域２１２ｂに塗布される封止樹脂１８０の単位量（第三の量）の順で多くなっている。
【０１４５】
つまり、塗布対象面２１０の複数の位置のそれぞれに塗布される封止樹脂１８０の量（塗布単位量）は、塗布対象面２１０の周縁に近いほど少なくなっている。言い換えると、塗布単位量は、塗布対象面２１０の周縁から遠いほど多くなっている。
【０１４６】
このような態様での封止樹脂１８０の塗布を実現するためには、上記実施の形態における塗布工程がさらに、以下の工程を含めばよい。すなわち、当該塗布工程はさらに、塗布対象面２１０における、第一内側領域２１２ａよりも内側の領域である第二内側領域２１２ｂの１以上の位置のそれぞれに、第二の量よりも多い第三の量の封止樹脂１８０を塗布する第二内側塗布工程を含む。また、第二の量の封止樹脂１８０が塗布される位置の、単位面積当たりの数である第二塗布位置数は、第三の量の封止樹脂１８０が塗布される位置の、単位面積当たりの数である第三塗布位置数よりも大きい。
【０１４７】
具体的には、本変形例において、細かい点線で囲まれた１つの矩形領域の面積を単位面積とした場合、第一塗布位置数は“１６”であり、第二塗布位置数は“４”であり、第三塗布位置数は、“１”である。なお、この場合、第三の量は第一の量の１６倍であり、第二の量は第一の量の４倍である。つまり、単位面積当たりの、塗布される封止樹脂１８０の総量が一定となるように、封止樹脂１８０の塗布量は制御される。
【０１４８】
このように、本変形例では、塗布単位量が、塗布対象面２１０の周縁に近いほど少なくなっている一方で、単位面積当たりの塗布位置の数は塗布対象面２１０の周縁に近いほど多くなっている。
【０１４９】
これにより、例えば、ダム部１６０に最も近い周縁領域２１１では、封止樹脂１８０の過不足を極小化するように、緻密に多数の位置に封止樹脂１８０が塗布される。
【０１５０】
また、ダム部１６０から２番目に近い第一内側領域２１２ａでは、例えば、周縁領域２１１に余分な封止樹脂１８０を供給しないように複数の位置に少量ずつの封止樹脂１８０が塗布される。
【０１５１】
さらに、ダム部１６０から最も遠い第二内側領域２１２ｂでは、封止樹脂１８０のはみ出し等の問題は生じないため、最も大きな単位量で少数の位置（単位面積当たり）に封止樹脂１８０が塗布される。
【０１５２】
このように、塗布対象面２１０は、周縁からの距離（ダム部１６０からの距離）に応じて、３以上の領域に区分されてもよい。この場合、上述のように、塗布単位量を、塗布対象面２１０の周縁に近いほど少なくする。さらに、単位面積当たりの塗布位置の数を、塗布対象面２１０の周縁に近いほど大きくする。
【０１５３】
これにより、封止樹脂層１８０ａをより精度よく形成させつつ、封止樹脂１８０の塗布作業の効率化を図ることが可能となる。
【０１５４】
なお、塗布対象面２１０をいくつの領域に区分するかについては、例えばシミュレーションまたは実機テストにより、区分数ごとに、封止樹脂層１８０ａについての問題の有無および作業効率等を調べ、その結果に応じて決定すればよい。また、各領域のサイズ等についても、シミュレーションまたは実機テスト等によって適宜決定すればよい。
【０１５５】
なお、塗布工程が、周縁塗布工程、第一内側塗布工程、および、第二内側塗布工程を含む場合、これら３つの工程の順番に特に限定はない。また、これらの３つの工程のうちの２以上の工程の少なくとも一部が同時に実行されてもよい。
【０１５６】
［３．他の実施の形態］
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態および変形例を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これらに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、上記実施の形態および変形例で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。そこで、以下、他の実施の形態を例示する。
【０１５７】
例えば、本実施の形態では、ＣＦ基板２００のカラーフィルタ側の面（内面）を塗布対象面２１０として扱った。つまり、ＣＦ基板２００に封止樹脂１８０を塗布し、その上からＥＬ基板１００を重ね合わせるとした。しかしながら、ＥＬ基板１００の有機ＥＬ素子１３０側の面を塗布対象面として扱ってもよい。つまり、ＥＬ基板１００に封止樹脂１８０を塗布し、その上からをＣＦ基板２００重ね合わせてもよい。
【０１５８】
この場合であっても、塗布対象面の複数の位置に塗布された封止樹脂１８０がＥＬ基板１００とＣＦ基板２００との間で広がることに変わりはないため、上記実施の形態または変形例における塗布工程により、封止樹脂層１８０ａを精度よく形成させることができる。
【０１５９】
また、上記実施の形態では、封止樹脂１８０の塗布の方式は、シリンジ押し出し方式であるとした（図９参照）。しかしながら、封止樹脂１８０の塗布の方式は、シリンジ押し出し方式に限定されない。例えば、ピエゾ駆動によって封止樹脂１８０を吐出（滴下）する樹脂吐出装置によって、ＣＦ基板２００またはＥＬ基板１００に封止樹脂１８０が塗布されてもよい。
【０１６０】
つまり、例えば図１０または図１４に示すように１つの位置についての塗布量を変更可能な能力を有する装置であれば、その塗布の方式に関わらず、封止樹脂１８０を、ＣＦ基板２００またはＥＬ基板１００に塗布する装置として採用することは可能である。
【０１６１】
また、例えば、塗布対象面２１０の１つの位置への封止樹脂１８０の塗布を、複数回の吐出動作（滴下動作）によって行ってもよい。つまり、当該１つの位置に必要な量の封止樹脂１８０が、複数回の吐出動作（滴下動作）によって得られてもよい。
【０１６２】
例えば、吐出量のレンジが小さな樹脂吐出装置を用いて、上記実施の形態または変形例における塗布工程を実行する場合を想定する。この場合、樹脂吐出装置が、塗布対象面２１０の１つの位置に対して複数回の吐出動作を行うことで、当該１つの位置に応じた量の封止樹脂１８０を塗布してもよい。
【０１６３】
また、上記実施の形態および変形例における有機ＥＬパネル１０の製造方法は、画像を表示する有機ＥＬ表示パネルに適用できるだけではなく、例えば、有機ＥＬ照明の光源として用いられる有機ＥＬパネルの製造方法としても適用できる。
【０１６４】
また、上記実施の形態および変形例において、単位面積当たりの、塗布される封止樹脂１８０の総量が一定となるように、封止樹脂１８０の塗布量は制御されるとした。しかしながら、単位面積当たりの封止樹脂１８０の総量は、厳密に一定でなくてもよい。つまり、空隙の発生等の問題が封止樹脂層１８０ａに生じない範囲であれば、単位面積当たりの封止樹脂１８０の総量は、塗布対象面２１０の各位置において互いに異なっていてもよい。
【０１６５】
また、例えば、有機ＥＬパネル１０の画面サイズが比較的に小さい場合、塗布対象面２１０の中央を含む領域（実施の形態における内側領域２１２または変形例における第二内側領域２１２ｂ）における、封止樹脂１８０の塗布位置は１つであってもよい。つまり、塗布対象面２１０の周縁から比較的に遠い領域については、１つの位置に塗布された比較的に量の多い封止樹脂１８０によって封止樹脂層１８０ａが形成されてもよい。
【０１６６】
また、本実施の形態における有機ＥＬパネル１０は、ＴＦＴ基板１０１のガラス基板に画像を表示するボトムエミッション型の有機ＥＬ表示パネルとして実現されてもよい。この場合、封止樹脂１８０は、無色透明でなくてもよい。また、封止樹脂層１８０ａを挟んでＥＬ基板１００（第一基板）と対向する位置に配置される基板（第二基板）は、透明なガラス基板でなくてもよい。
【０１６７】
以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。
【０１６８】
したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
【０１６９】
また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【０１７０】
本開示は、画像表示装置に備えられる有機ＥＬパネルに適用可能である。具体的には、テレビジョン受像機、モニタディスプレイ、デジタルサイネージ、携帯端末、タブレット端末、または、テーブル型表示装置等に備えられる有機ＥＬパネルに適用可能である。また、本開示は、有機ＥＬ照明の光源である有機ＥＬパネルにも適用可能である。
【符号の説明】
【０１７１】
１  画像表示装置
１０  有機ＥＬパネル
２１  シャーシ
２１ａ  凸部
３０  フレーム
４０  バックカバー
５０、５１  回路基板
１００  ＥＬ基板
１０１  ＴＦＴ基板
１１０  画素
１１０Ｂ、１１０Ｇ、１１０Ｒ  サブ画素
１１１  バンク
１２０  画素回路
１３０  有機ＥＬ素子
１３１  陽極
１３２  ＥＬ層
１３３  陰極
１４０  ゲート配線
１５０  ソース配線
１５５  電源配線
１６０  ダム部
１８０  封止樹脂
１８０ａ  封止樹脂層
２００  ＣＦ基板
２１０  塗布対象面
２１１  周縁領域
２１２  内側領域
２１２ａ  第一内側領域
２１２ｂ  第二内側領域
５００  塗布装置
５１０  テーブル
５２０  ビーム
５３０  ヘッド
５３１  樹脂吐出装置
５３２  シリンジ
５３３  プランジャ
５３５  モータ
５３６  ノズル
５５０  タンク
【図１】
2015162893.tif 000003
【図２】
2015162893.tif 000004
【図３】
2015162893.tif 000005
【図４】
2015162893.tif 000006
【図５】
2015162893.tif 000007
【図６】
2015162893.tif 000008
【図７Ａ】
2015162893.tif 000009
【図７Ｂ】
2015162893.tif 000010
【図８】
2015162893.tif 000011
【図９】
2015162893.tif 000012
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2015162893.tif 000016
【図１４】
2015162893.tif 000017
【国際調査報告】
2015162893.tif 000018
2015162893.tif 000019
2015162893.tif 000020
2015162893.tif 000021