(57)【要約】【目的】  イメージセンサー表面のカバーガラスや、3DS-IC構造を持つ半導体ウエハなどの板状物を容器内に収納して搬送する場合に、これら板状物表面に転写や傷が付くのを抑制して搬送できるリングスペーサーを提供する。【構成】  板状物を収納して搬送させる容器内において、板状物の上下に介在されるリングスペーサーであって、リングスペーサーは少なくともリング状の当接部と規制部とを備え、当接部における上面および下面は、略フラット形状であり、当接部における上面は板状物の周縁部下面と当接し、板状物の周縁部下面を支持する支持面であり、当接部における下面は板状物の周縁部上面と当接し、板状物の周縁部上面を押さえる押さえ面であり、規制部は、平面視で板状物の外輪郭線よりも外方に位置し、かつ当接部の支持面よりも上方に突出して位置する規制部上面と、当接部の厚み方向の適宜箇所に位置する規制部下面とを有することを特徴とする。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状物を収納して搬送させる容器内において、板状物を上下方向に複数枚収納させる際、板状物の上下に介在されるリングスペーサーであって、
前記リングスペーサーは、少なくともリング状の当接部と規制部とを備え、
前記当接部における上面および下面は、略フラット形状であり、
前記当接部における上面は、板状物の周縁部下面と当接し、前記板状物の周縁部下面を支持する支持面であり、
前記当接部における下面は、板状物の周縁部上面と当接し、前記板状物の周縁部上面を押さえる押さえ面であり、
前記規制部は、平面視で前記板状物の外輪郭線よりも外方に位置し、かつ前記当接部の支持面よりも上方に突出して位置する規制部上面と、前記当接部の厚み方向の適宜箇所に位置する規制部下面とを有することを特徴とするリングスペーサー。
【請求項２】
規制部が、連続状態または不連続状態に形成されてなることを特徴とする請求項１に記載のリングスペーサー。
【請求項３】
当接部よりも内方に、吸着部を備えることを特徴とする請求項１または２に記載のリングスペーサー。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リングスペーサーに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ガラス基板や半導体ウエハなどの板状物を搬送する際、コインスタック式(横置き)搬送容器に板状物を収納して搬送されていた。
このコインスタック式搬送容器としては、例えば特許文献１に記載されているような容器本体に容器蓋を被せたものが知られており、その容器内には、最下段と最上段にクッション材が設けられ、そのクッション材間に半導体ウエハなどの板状物が複数枚収納され、上下に隣り合う板状物の相互間にスペーサーシートが介在されており、搬送中の振動や衝撃による板状物の損傷をスペーサーシートによって抑制していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２４０８８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが昨今、イメージセンサー表面のカバーガラス(ガラス基板)や、３ＤＳ−ＩＣ構造を持つ半導体ウエハ、具体的には該半導体ウエハ表面にマイクロバンプの形成やＴＳＶ端子の露出があるものは、それぞれ非常に繊細な構造を有しており、結果、これらカバーガラスや半導体ウエハなどの板状物表面に例えばスペーサーシートが直接接触すると、スペーサーシートの一部分が転写し、或いは擦れて傷を付け、これら板状物を破損させるかも知れない懸念が生じている。【０００５】
そこで本発明は、上記懸念を払拭し、例えばイメージセンサー表面のカバーガラスや、３ＤＳ−ＩＣ構造を持つ半導体ウエハなどの板状物を容器内に収納して搬送する場合でも、これら板状物表面に転写や傷が付くのを抑制して搬送できるリングスペーサーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明の請求項１記載のリングスペーサーは、板状物を収納して搬送させる容器内において、板状物を上下方向に複数枚収納させる際、板状物の上下に介在されるリングスペーサーであって、
前記リングスペーサーは、少なくともリング状の当接部と規制部とを備え、
前記当接部における上面および下面は、略フラット形状であり、
前記当接部における上面は、板状物の周縁部下面と当接し、前記板状物の周縁部下面を支持する支持面であり、
前記当接部における下面は、板状物の周縁部上面と当接し、前記板状物の周縁部上面を押さえる押さえ面であり、
前記規制部は、平面視で前記板状物の外輪郭線よりも外方に位置し、かつ前記当接部の支持面よりも上方に突出して位置する規制部上面と、前記当接部の厚み方向の適宜箇所に位置する規制部下面とを有することを特徴とし、
前記規制部は、前記板状物の水平方向移動を規制し、
前記当接部は、前記板状物の周縁部下面と当接し、前記板状物の周縁部下面を支持する支持面として作用し、かつ前記板状物の周縁部上面と当接し、前記板状物の周縁部上面を押さえる押さえ面として作用する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のリングスペーサーは、例えばイメージセンサー表面のカバーガラスや、３ＤＳ−ＩＣ構造を持つ半導体ウエハなどの板状物を容器に収納して搬送する場合でも、これら板状物表面に転写や傷が付くのを抑制して搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】搬送容器内に板状物などを収納した状態を説明する図。
【図２】搬送容器内に板状物を複数枚収納した際、板状物とリングスペーサーとの収納状態を説明する図。
【図３】本発明のリングスペーサーを平面視した図。
【図４】（Ａ）が図３におけるＡ−Ａ'部分を切断した端面拡大図、（Ｂ）〜（Ｄ）は同部分の他の例を説明する端面拡大図。
【図５】図３におけるＢ−Ｂ'部分を切断した端面拡大図。
【図６】図３におけるＣ−Ｃ'部分を切断した端面拡大図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［リングスペーサー］
図１に示すように、本発明のリングスペーサー１０は、板状物２０を収納して搬送させる容器内において、板状物２０を上下方向に複数枚収納させる際、その収納させる板状物２０の上下に介在させて使用する。
【００１０】
また、本発明のリングスペーサーは、図２〜図４に示すように少なくとも規制部１１とリング状の当接部１２とを備え、
規制部１１は、平面視で板状物２０の外輪郭線よりも外方に位置し、すなわちリングスペーサー１０の最外周に位置し、かつ前記当接部１２の支持面１２ａよりも上方に突出して位置する規制部上面１１ａと、前記当接部１２の厚み方向の適宜箇所に位置する規制部下面１１ｂとを有する構成とすることにより、板状物２０の水平方向移動を規制する。
リング状の当接部１２は、規制部１１よりも内方、すなわち規制部１１の内周側に位置し、前記当接部１２における上面１２ａおよび下面１２ｂは略フラット形状であり、前記当接部１２における上面１２ａは、板状物の周縁部下面と当接し、前記板状物の周縁部下面を支持する支持面１２ａとして作用し、前記当接部における下面１２ｂは、板状物の周縁部上面と当接し、前記板状物の周縁部上面を押さえる押さえ面１２ｂとして作用する。
なお、ここでいう「外方」とは、リングスペーサー１０の中心から外へ離れていく方向を指し、「内方」とは、リングスペーサーの中心に向かう方向を指す。
【００１１】
［規制部］
本発明のリングスペーサー１０における規制部１１は、平面視で板状物２０の外輪郭線よりも外方に位置すると共に、板状物２０の水平方向移動を規制する部位である。従って、規制部１１の上面１１ａは、リング状の当接部における上面（支持面）１２ａよりも上方に突出しており、その高さ（すなわち規制部１１の厚み）は板状物２０の厚みよりも大きい。
但し、規制部上面１１ａの高さが高過ぎると、上に隣り合うリングスペーサー１０の押さえ面１２ｂが板状物２０の周縁部上面と当接（接触）する前に、規制部上面１１ａと規制部下面１１ｂとが接触してしまい、板状物２０が上下方向へ移動するのを押さえ難くしてしまう。そこで、図２に示すように規制部上面１１ａと下面１１ｂとが搬送容器内において非接触となるように高さを調整するのがよい。
【００１２】
また、規制部１１は、図３に示すように、リングスペーサー１０の最外周、すなわち当接部１２の外方に、当接部１２の外周に沿って、不連続に設けてもよいし、図示はしないが、連続して設けることもできる。
図３に示すように、不連続に設ければ、リングスペーサー１０と容器本体４０との接触が少なくなり、容器本体４０へリングスペーサー１０を収納する際、或いは容器本体４０からリングスペーサー１０を取り除く際、容器本体４０とリングスペーサー１０との擦れを少なくでき、結果、容器から発生する異物(パーティクル)を低減できる。
規制部１１を不連続状態で形成する際の規制部１１の寸法は、規制部１１が板状体２０の水平方向の移動を制限することができ、かつ容器本体４０との接触を極力少なくすることができれば、特に制限しないが、実用的には当接部１２の周長に対して１０〜５０％程度であればよい。
【００１３】
また、板状物２０の側面（平面視で、板状物の外輪郭線）と接触する規制部１１の内方面１１ｃは、図４（Ａ）に示すようなフラット形状であってもよいし、図４（Ｂ）に示すように、当接部１２の支持面１２ａから規制部１１の上面１１ａへ傾斜角θ＞９０°のテーパを付けてもよいし、図４（Ｃ）や（Ｄ）に示すように、図４（Ａ）や（Ｂ）の３つのコーナー部をアール形状としてもよい。
【００１４】
［当接部］
本発明のリングスペーサー１０におけるリング状の当接部１２は、該当接部１２における上面および下面が略フラット形状であり、前記当接部における上面（支持面）１２ａが、板状物２０の周縁部下面と当接し、前記板状物の周縁部下面を支持する支持面として作用し、前記当接部における下面（押さえ面）１２ｂが板状物２０の周縁部上面と当接し、前記板状物の周縁部上面を押さえる押さえ面として作用する。
【００１５】
そして、当接部１２における支持面１２ａの位置は、規制部上面１１ａよりも低く、後述の吸着部上面１３ａよりも高い位置にあることがよい。また、当接部１２における押さえ面１２ｂの位置は、規制部１１下面および吸着部下面１３ｂよりも下方の位置にあることがよい。
【００１６】
（支持面）
本発明のリング状の当接部１２における支持面１２ａとは、図２に示すように板状物２０の周縁部下面のみと当接して支持する面である。その結果、板状物２０が例えば半導体ウエハの場合は回路形成面、ガラス基板の場合は凹凸パターン等形成面、すなわち板状物２０の周縁部以外の面と、リングスペーサー１０とを非接触状態で容器内に収納できるので、板状物２０における使用面の表面に、リングスペーサー１０の一部が転写せず、傷付きも抑制し、搬送することができる。
【００１７】
支持面１２ａは、図３に示すように、リングスペーサー１０の外周に沿って空気孔１４を介しながら不連続状態に設けてもよいし、図示はしないが、空気孔１４を設けずに連続状態で設けてもよい。
また、空気孔１４の寸法としては、長さ方向は１〜３ｍｍであり、幅方向は空気が入・出できれば特に制限されない。
【００１８】
図２に示す支持面１２ａの幅、すなわち板状物２０の周縁部下面と当接して支持する幅は１〜３ｍｍがよい。その幅が１ｍｍ未満であると、板状物２０を支持するのが不十分となり、板状物２０の水平状態を維持できず、搬送時にリングスペーサー１０と板状物２０とが接触し、転写や傷付きを抑制できない場合がある。その幅が３ｍｍを超えると、回路形成面や加工面と接触してしまう場合がある。
【００１９】
また、支持面１２ａにおける板状物２０の周縁部下面と当接する面の形状は、略フラット形状であればよく、例えば図２，４〜６に示すようにフラット形状であってもよいし、図示はしないが、板状物２０との接触部を極力少なくするために微細な凹凸形状を有する略フラット形状であってもよい。
【００２０】
（押さえ面）
本発明のリング状の当接部１２における押さえ面１２ｂは、図２に示すように下方に収納される板状物２０の周縁部上面と当接する面である。その結果、搬送容器内で搬送中の板状物２０が上下方向に移動するのを抑制することができるものである。
なお、押さえ面１２ｂは、図２に示すように支持面１２ａの幅と同一でもよいし、図示はしないが、支持面１２ａの幅より狭くても、広くてもよい。
【００２１】
押さえ面１２ｂも、支持面１２ａと同様に、空気孔１４を介しながら不連続状態に設けてもよいし、図示はしないが、空気孔１４を設けずに連続状態で設けてもよい。
また、空気孔１４の寸法としては、長さ方向は１〜３ｍｍであり、幅方向は空気が入・出できれば特に制限されない。
なお、図３に示すリングスペーサー１０は、上面（表面）と、その反対面（下面あるいは底面）は同一に表されるため、同じ図で説明する。
【００２２】
押さえ面１２ｂの板状物２０と接触する部位は、支持面１２ａと同じように、略フラット形状であればよく、例えばフラット形状でもよいし、微細な凹凸形状からなる略フラット形状であってもよい。
【００２３】
［吸着部］
本発明のリングスペーサー１０は、当接部１２よりも内方に、連続状態で吸着部１３を備えてもよい。この吸着部１３を備えることで、吸着装置によりリングスペーサー１０を搬送容器へ収納し、或いは搬送容器から取り除くことができる。例えば、搬送容器にリングスペーサー１０を収納する、或いは、搬送容器からリングスペーサー１０を取り除く場合、吸着装置でリングスペーサー１０の吸着部１３を吸着させ、搬送容器内へ収納し、或いは搬送容器内から取り除くことを自動的に行うことができる。
【００２４】
［空気孔］
本発明のリングスペーサー１０は、例えば、図３に示すように、当接部１２を不連続状態で形成して隙間を設け、その隙間を空気孔１４とすることで、リングスペーサー１０や板状物２０を搬送容器から取り除く際、リングスペーサー１０と板状物２０とを分離し易くできる。とりわけ、空気孔１４を３箇所以上設けることでリングスペーサー１０と板状物２０とをそれぞれ独立して分離し易くできる。
【００２５】
［リングスペーサーの素材］
本発明のリングスペーサー１０は、合成樹脂を射出成形、真空成形、圧空成形などで形成することができる。合成樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリフタルアミド系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリサルフォン系樹脂、ポリエーテルサルフォン系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、液晶ポリマー系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂等が挙げられる。
また、合成樹脂に導電性フィラーや帯電防止剤を含有させる、或いは成形後のリングスペーサー１０表面に導電処理を施し、リングスペーサー１０の表面抵抗値を１０1〜１０12Ωにしてもよい。なお、導電性フィラーとしては、カーボンブラック、グラファイトカーボン、グラファイト、炭素繊維、金属粉末、金属繊維、金属酸化物の粉末、金属コートした無機質微粉末、有機質微粉末および繊維が使用できる。導電処理としては、成形後のリングスペーサー１０表面に直接導電性ポリマーを重合した膜を形成する、或いは導電性ポリマーとバインダー樹脂を含んだ塗料をコーティングする処理が挙げられる。
【００２６】
［板状物］
板状物２０とは、ガラス基板や半導体ウエハなどであり、その形状は通常円形である。
なお、板状物２０が半導体ウエハの場合、両面に回路パターンが形成された場合があるが、その場合でも、本発明のリングスペーサー１０を使用することで、両面に回路パターンが形成された半導体ウエハの両表面に、転写や傷が付くのを抑制して搬送することができる。
【００２７】
［搬送容器］
搬送容器は、図１に示すように容器本体４０に容器蓋体４１が装着された状態で概略円形の底面を有する背の低い円柱状の輪郭を呈する。なお、特許第４５６２９３０号に記載されているように、容器本体に容器蓋体が装着された状態で概略正方形の底面を有する背の低い角柱状の輪郭を呈する容器であってもよい。
なお、図１に示すように搬送容器内の最下段と最上段にクッション材を設けてもよいし、場合によってはクッション材を設けなくてもよい。
また、容器本体４０および容器蓋体４１は、導電性フィラーや帯電防止剤を添加した導電性プラスチックス、あるいはポリマーアロイ処理した導電性プラスチックスを素材として射出成形により一体成形されている。なお、添加する導電性フィラーとしては、カーボンブラック、グラファイトカーボン、グラファイト、炭素繊維、金属粉末、金属繊維、金属酸化物の粉末、金属コートした無機質微粉末、有機質微粉末および繊維が使用できる。
【００２８】
また、例えば板状物２０を複数枚重ねて搬送容器に収納する場合、図１に示すように、最下段と最上段にクッション材３０が配置され、そのクッション材３０間に板状物２０が複数枚配置され、各板状物２０の上下にリングスペーサー１０を介在するように容器本体４０に収納され、その収納された容器本体４０に容器蓋体４１を装着するものである。
なお、容器本体に設けた切り欠き部に別途金具を付けて(図示省略)、容器本体に容器蓋体を装着後、金具で容器蓋体を強固に固定してもよい。
【００２９】
［クッション材］
クッション材３０は、搬送容器内の最下段と最上段に配置収納することができる。クッション材３０の素材として、軟質ポリウレタンフォーム、ポリエチレンフォーム、ポリプロピレンフォーム、ポリスチレンフォームを用いることができる。
また、クッション材３０にも導電性を付与することができ、この表面抵抗は１０12Ω以下とするのが好ましい。
【実施例】
【００３０】
［リングスペーサーの製造］
ポリカーボネート樹脂(帝人化成(株)製のパンライトＬ−１２２５Ｌ)を射出成形し、図３、図４（Ａ）、図５〜６に示す形状のリングスペーサーを得た。【００３１】
得られたリングスペーサーについて、落下試験と転写試験を行った。試験方法は、以下の通りである。【００３２】
［落下試験］
図１に示すような容器本体４０に、クッション材３０、リングスペーサー１０、板状物１０（半導体ウエハ）、リングスペーサー１０、そして板状物２０（半導体ウエハ）とリングスペーサー１０を交互に繰り返して収納し、最上部のリングスペーサー１０の上にクッション材３０を敷き、容器蓋体４１を装着した搬送容器（外径２２６ｍｍ・高さ１０３ｍｍの円柱形状の搬送容器）を準備した。なお、容器本体４０と容器蓋４１とからなる搬送容器には、合計でリングスペーサーを１４枚、板状物（半導体ウエハ）を１３枚それぞれ収納させた。
続いて、搬送容器の緩衝材（アキレス製のＰＰパッキン：ＭＡ−８ＰＰ）を２個使って搬送容器を覆い、その覆ったものを段ボール箱（外寸：長さ３０５ｍｍ・幅３０５ｍｍ・高さ２３５ｍｍの直方体形状の段ボール箱）に挿入した。
続いて、搬送容器と２個の緩衝材を挿入した段ボール箱を、ＩＳＯ２２４８に準拠して落下試験を行った。具体的には、落下試験機(神栄テクノロジー社製のＤＴＳ−１００)を用いて、１００ｃｍ、１２０ｃｍの高さから段ボールを自由落下(落下方向：１角３稜６面)させ、その後、搬送容器から全ての板状物２０（半導体ウエハ）を取り出し、板状物２０（半導体ウエハ）の状態を目視で観察した。
結果、全ての板状物２０(半導体ウエハ)において、破損がなかった。【００３３】
［転写試験］
上記の落下試験と同じ収納態様の搬送容器を準備し、この状態の搬送容器を６ヶ月間保存し、その後、搬送容器から全ての板状物２０（半導体ウエハ）を取り出し、板状物２０（半導体ウエハ）表面をレーザーマイクロスコープ((株)キーエンス製のＶＫ−８５００)で観察した。
結果、板状物２０の表面に、異物(リングスペーサー２０を構成する素材の一部)が転写されていなかった。
【符号の説明】
【００３４】
１０    リングスペーサー
１１    規制部
１１ａ  規制部上面
１１ｂ  規制部下面
１１ｃ  規制部内方面
１２    リング状の当接部
１２ａ  支持面（リング状の当接部における上面）
１２ｂ  押さえ面（リング状の当接部における下面）
１３    吸着部
１３ａ  吸着部上面
１３ｂ  吸着部下面
１４    空気孔
２０    板状物
３０    クッション材
４０    容器本体  
４１    容器蓋体
【図１】
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【図２】
2016084882.tif 000004
【図３】
2016084882.tif 000005
【図４】
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【図５】
2016084882.tif 000007
【図６】
2016084882.tif 000008
【国際調査報告】
2016084882.tif 000009
2016084882.tif 000010