(57)【要約】  伸縮性を有する基材（１０）と、基材（１０）に実装された第１及び第２の電子部品（２０，３０）と、基材（１０）上に設けられた配線（４０）と、第１及び第２の電子部品（２０，３０）と配線（４０）とをそれぞれ接続する第１及び第２の接続部（５０Ａ，５０Ｂ）と、を備え、第１の電子部品（２０）の少なくとも一部と、第２の電子部品（３０）の少なくとも一部と、は伸縮予定方向（Ｄ）において相互に対向し、基材（１０）は、伸縮予定方向（Ｄ）において、第１及び第２の電子部品（２０，３０）の間に介在する対向領域（Ｚ１）と、基材（１０）における対向領域（Ｚ１）以外の非対向領域（Ｚ２）と、を含み、第１の接続部（５０Ａ）の少なくとも一部及び第２の接続部（５０Ｂ）の少なくとも一部は、非対向領域（Ｚ２）に設けられ、少なくとも１つの配線（４０）は、非対向領域（Ｚ２）に配置されている。
2016093210.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
伸縮性を有する基材と、  前記基材に実装された第１の電子部品と、  前記基材に実装された第２の電子部品と、  前記基材上に設けられた配線と、  前記第１の電子部品と前記配線とを相互に電気的に接続する第１の接続部と、  前記第２の電子部品と前記配線とを相互に電気的に接続する第２の接続部と、を備えた伸縮性基板であって、  前記第１の電子部品の少なくとも一部と、前記第２の電子部品の少なくとも一部と、は前記伸縮性基板の伸縮予定方向において相互に対向し、  前記基材は、  前記伸縮予定方向において、前記第１及び第２の電子部品の間に介在する対向領域と、  前記基材における前記対向領域以外の非対向領域と、を含み、  前記第１の接続部の少なくとも一部及び前記第２の接続部の少なくとも一部は、前記非対向領域に設けられ、  少なくとも１つの前記配線は、前記非対向領域に設けられていることを特徴とする伸縮性基板。
【請求項２】
請求項１に記載の伸縮性基板であって、  前記第１及び第２の電子部品の外形は、平面視において、４つの辺を有する略矩形とされることを特徴とする伸縮性基板。
【請求項３】
請求項２に記載の伸縮性基板であって、  前記第１の電子部品の外形は、平面視において、  前記伸縮予定方向に対して実質的に直交する第１の辺と、  前記第１の辺に対して交差する第２の辺と、を含み、  前記第２の電子部品の外形は、平面視において、  前記伸縮予定方向に対して実質的に直交する第３の辺と、  前記第３の辺に対して交差する第４の辺と、を含み、  前記第１及び第２の電子部品は、平面視において、前記第１及び第３の辺を相互に対向させるように配置され、  前記第２及び第４の辺は、平面視において、前記対向領域の中心を通る前記伸縮予定方向に沿った仮想中心線に対して実質的に同一側に位置し、  前記配線は、平面視において、前記第２の辺から導出していると共に、前記第４の辺から導出していることを特徴とする伸縮性基板。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載の伸縮性基板であって、  前記伸縮性基板は、  複数の前記第１の接続部と、  複数の前記第２の接続部と、  複数の前記配線と、を有し、  複数の前記第１の接続部の全てと、複数の前記第２の接続部の全てと、複数の前記配線の全てと、が前記非対向領域に設けられていることを特徴とする伸縮性基板。
【請求項５】
伸縮性を有する基材と、  前記基材上に設けられた配線と、を備えた伸縮性基板であって、  前記基材は、前記配線によって相互に電気的に接続される第１及び第２の電子部品を実装可能な第１及び第２の実装部を含み、  前記第１の実装部の少なくとも一部と、前記第２の実装部の少なくとも一部と、は前記伸縮性基板の伸縮予定方向において相互に対向し、  前記基材は、  前記伸縮予定方向において、前記第１及び第２の実装部の間に介在する対向領域と、  前記基材における前記対向領域以外であって、前記第１及び第２の実装部を包含する非対向領域と、を含み、  少なくとも１つの前記配線は、前記非対向領域に設けられていることを特徴とする伸縮性基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、伸縮性基板に関するものである。  文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１４年１２月８日に日本国に出願された特願２０１４−２４７６７１号に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。
【背景技術】
【０００２】  伸縮不能な部品実装用基板と、伸縮可能な伸縮可能回路体と、の間での集中応力による電気接続部の破壊を抑制するため、伸縮可能回路体の電気接続部を含む領域の伸縮を防止する伸縮防止ガードを部品実装用基板に設けたフレキシブル回路基板が知られている（たとえば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１４５８４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  上記の技術では、伸縮防止ガードによってフレキシブル回路基板の伸縮性低下を招来するおそれがある、という問題がある。【０００５】  本発明が解決しようとする課題は、伸縮性低下を抑制すると共に、配線を介して電子部品間を電気的に接続する接続部の破壊の抑制を図る伸縮性基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】［１］本発明に係る伸縮性基板は、伸縮性を有する基材と、前記基材に実装された第１と、前記基材に実装された第２の電子部品と、前記基材上に設けられた配線と、前記第１の電子部品と前記配線とを相互に電気的に接続する第１の接続部と、前記第２の電子部品と前記配線とを相互に電気的に接続する第２の接続部と、を備え、前記第１の電子部品の少なくとも一部と、前記第２の電子部品の少なくとも一部と、は前記伸縮性基板の伸縮予定方向において相互に対向し、前記基材は、前記伸縮予定方向において、前記第１及び第２の電子部品の間に介在する対向領域と、前記基材における前記対向領域以外の非対向領域と、を含み、前記第１の接続部の少なくとも一部及び前記第２の接続部の少なくとも一部は、前記非対向領域に設けられ、少なくとも１つの前記配線は、前記非対向領域に設けられていることを特徴とする。【０００７】［２］上記発明において、前記第１及び第２の電子部品の外形は、平面視において、４つの辺を有する略矩形とされてもよい。【０００８】［３］上記発明において、前記第１の電子部品の外形は、平面視において、前記伸縮予定方向に対して実質的に直交する第１の辺と、前記第１の辺に対して交差する第２の辺と、を含み、前記第２の電子部品の外形は、平面視において、前記伸縮予定方向に対して実質的に直交する第３の辺と、前記第３の辺に対して交差する第４の辺と、を含み、前記第１及び第２の電子部品は、平面視において、前記第１及び第３の辺を相互に対向させるように配置され、前記第２及び第４の辺は、平面視において、前記対向領域の中心を通る前記伸縮予定方向に沿った仮想中心線に対して実質的に同一側に位置し、前記配線は、平面視において、前記第２の辺から導出していると共に、前記第４の辺から導出していてもよい。【０００９】［４］上記発明において、前記伸縮性基板は、複数の前記第１の接続部と、複数の前記第２の接続部と、複数の前記配線と、を有し、複数の前記第１の接続部の全てと、複数の前記第２の接続部の全てと、複数の前記配線の全てと、が前記非対向領域に配置されていてもよい。【００１０】［５］本発明に係る伸縮性基板は、伸縮性を有する基材と、前記基材上に設けられた配線と、を備え、前記基材は、前記配線によって相互に電気的に接続される第１及び第２の電子部品を実装可能な第１及び第２の実装部を含み、前記第１の実装部の少なくとも一部と、前記第２の実装部の少なくとも一部と、は前記伸縮性基板の伸縮予定方向において相互に対向し、前記基材は、前記伸縮予定方向において、前記第１及び第２の実装部の間に介在する対向領域と、前記基材における前記対向領域以外であって、前記第１及び第２の実装部を包含する非対向領域と、を含み、少なくとも１つの前記配線は、前記非対向領域に設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】  本発明では、伸縮によって応力が集中し難い非対向領域に第１の接続部の少なくとも一部、又は第２の接続部の少なくとも一部の少なくとも一方を設けることで、当該非対向領域に設けられた接続部の破壊の抑制が図られる。また、本発明では、伸縮防止ガードを伸縮性基板に設ける場合と比較して、伸縮性基板を簡素な構造とすることで、当該伸縮性基板の伸縮性低下の抑制が図られる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態における伸縮性基板の概略構成を示す図であり、図１（ａ）は、平面図であり、図１（ｂ）は、図１のIb-Ib線に沿う断面図である。
【図２】図２（ａ）は、本発明の第１実施形態における伸縮性基板の第１変形例の概略構成を示す平面図であり、図２（ｂ）は、本発明の第１実施形態における伸縮性基板の第２変形例の概略構成を示す平面図である。
【図３】図３は、図１のIII-III線に沿う断面図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態における伸縮性基板の第３変形例の概略構成を示す平面図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態における伸縮性基板の対向領域と非対向領域との位置関係を示す平面図である。
【図６】図６（ａ）〜図６（ｃ）は、本発明の第１実施形態における電子部品と配線との位置関係を説明するための平面図である。
【図７】図７は、本発明の第１実施形態における伸縮性基板の製造方法を示す工程図である。
【図８】図８は、本発明の第２実施形態における伸縮性基板の概略構成を示す平面図である。
【図９】図９は、本発明の第２実施形態における伸縮性基板の変形例の概略構成を示す平面図である。
【図１０】図１０（ａ）〜図１０（ｃ）は、本発明の第２実施形態における第１及び第２の実装部の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】  以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】≪第１実施形態≫  図１は本発明の第１実施形態における伸縮性基板の概略構成を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１のIb-Ib線に沿う断面図、図２（ａ）は本発明の第１実施形態における伸縮性基板の第１変形例の概略構成を示す平面図、図２（ｂ）は本発明の第１実施形態における伸縮性基板の第２変形例の概略構成を示す平面図、図３は図１のIII-III線に沿う断面図、図４は本発明の第１実施形態における伸縮性基板の第３変形例の概略構成を示す平面図である。
【００１５】  本実施形態における伸縮性基板１は、図１（ａ）及び図１（ｂ）並びに図３に示すように、基材１０と、第１の電子部品２０と、第２の電子部品３０と、配線４０と、接続部５０Ａ，５０Ｂと、アンダーフィル６０と、を備えている。この伸縮性基板１は、たとえば、ロボットアームの可動部や伸縮部等での動作に追随させる用途や、複雑な形状の物体の表面を覆うように配置される用途に使用される。
【００１６】  基材１０は、伸縮性を有する材料で構成されており、０．１ＭＰａ〜１００ＭＰａのヤング率を有する材料とされている。なお、基材１０を構成する材料としては、実質的な観点から、１ＭＰａ〜１００ＭＰａのヤング率を有する材料とされることが好ましく、３０ＭＰａ〜９０ＭＰａのヤング率を有する材料とされることがより好ましい。このような基材１０を構成する材料の具体例としては、エラストマーからなる弾性体シート又は樹脂フィルム等を例示することができる。弾性体シートの具体例としては、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、又は、フッ素ゴム等のシートを例示することができる。樹脂フィルムの具体例としては、ナイロン、ポリエステル、アクリル、又は、ポリアミド等のフィルムを例示することができる。本実施形態における「基材１０」が本発明における「基材」の一例に相当する。
【００１７】  これに対し、第１及び第２の電子部品２０，３０は、基材１０とは異なり、曲面的又は平面的に伸縮不能となっている。第１及び第２の電子部品２０，３０は、表面実装型の電子部品であり、配線４０及び接続部５０Ａ，５０Ｂと共に回路を形成するものである。本実施形態の第１及び第２の電子部品２０，３０の外形は、平面視において、略正方形とされている。具体的には、第１の電子部品２０の外形は、平面視において、それぞれ同一の長さとされた４つの辺２１ａ〜２１ｄから構成され、交差する辺同士が相互に直交している。一方、第２の電子部品３０の外形は、平面視において、それぞれ同一の長さとされた４つの辺３１ａ〜３１ｄから構成され、交差する辺同士が相互に直交している。
【００１８】  ここで、本実施形態では、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、外力等によって伸縮性基板１に伸縮が生じる方向（以下、単に「伸縮予定方向Ｄ」とも称する）を白抜きの矢印により表す。この伸縮予定方向Ｄとは、たとえば、伸縮性基板１の長手方向、伸縮性基板１上にある外部接続用の複数の端子群（不図示）同士が対向する方向、所定の用途において伸縮性基板１が伸張（収縮）した状態のときに最も変化量が大きい方向などである。なお、本実施形態では、伸縮予定方向Ｄは、図中Ｘ方向と実質的に一致している。
【００１９】  略正方形とされた第１の電子部品２０の外形のうち、辺２１ｂ，２１ｄは伸縮予定方向Ｄに沿って延在し、辺２１ａ，２１ｃは伸縮予定方向Ｄに対して実質的に直交する方向に延在している。一方、略正方形とされた第２の電子部品３０の外形のうち、辺３１ｂ，３１ｄは伸縮予定方向Ｄに沿って延在し、辺３１ａ，３１ｃは伸縮予定方向Ｄに対して実質的に直交する方向に延在している。
【００２０】  本実施形態では、第１電子部品２０の辺２１ａ全体と、第２の電子部品３０の辺３１ａ全体と、が相互に対向しており、これにより、伸縮予定方向Ｄにおいて、第１及び第２の電子部品２０，３０が相互に対向するように配置される。本実施形態における「辺２１ａ」が本発明における「第１の辺」の一例に相当し、本実施形態における「辺２１ｂ」が本発明における「第２の辺」の一例に相当し、本実施形態における「辺３１ａ」が本発明における「第３の辺」の一例に相当し、本実施形態における「辺３１ｂ」が本発明における「第４の辺」の一例に相当する。
【００２１】  このような第１及び第２の電子部品２０，３０としては、一般的にはＩＣやセンサ等のパッケージ品、抵抗部品、コンデンサ、インダクタ、ＬＥＤ（Light emitting diode）、又はＣＳＰ（Chip scale package）等を例示することができる。
【００２２】  第１及び第２の電子部品２０，３０のそれぞれには、複数の電極２２，３２（本実施形態では、３つずつ）が設けられている。本実施形態の電極２２，３２は、第１及び第２の電子部品２０，３０の外形（具体的には、辺２１ｂ，３１ｂ）から一部が突出して形成され、非対向領域Ｚ２（後述）に臨むように配置されている。なお、電極２２，３２の形状は、特に上述に限定されず、たとえば、ＳＯＰ（Small outline package），ＳＯＪ（Small outline j-leaded），ＳＯＮ（Small outline no lead package），ＱＦＮ（Quad fiat non-lead package），又は，ＢＧＡ（Ball grid array）等としてもよい。電極の形状がＳＯＪ，ＳＯＮ，ＱＦＮ，ＢＧＡとされる場合、当該電極の一部は、電子部品の底面に配置される。
【００２３】  本実施形態では、第１の電子部品２０の辺２１ａ全体と、第２の電子部品３０の辺３１ａ全体と、が相互に対向しているが、特にこれに限定されず、図２（ａ）に示すように、第１の電子部品２０の少なくとも一部（図２（ａ）の辺２１ａの一部）と、第２の電子部品３０の少なくとも一部（図２（ａ）の辺３１ａの一部）と、が伸縮予定方向Ｄにおいて相互に対向するように、第１及び第２の電子部品２０，３０が配置されていればよい。
【００２４】  また、本実施形態では、第１及び第２の電子部品２０，３０の外形は、略正方形とされているが、特にこれに限定されない。たとえば、第１及び第２の電子部品２０，３０の外形が長方形状等の矩形状とされてもよい。或いは、第１及び第２の電子部品２０，３０の外形が円形状とされてもよい。また、図２（ｂ）に示すように、第１及び第２の電子部品２０，３０の外形が、それぞれ異なる外形とされてもよい。
【００２５】  本実施形態における「第１の電子部品２０」が本発明における「第１の電子部品」の一例に相当し、本実施形態における「第２の電子部品３０」が本発明における「第２の電子部品」の一例に相当する。
【００２６】  配線４０は、基材１０上に複数（本実施形態では、３本）設けられている。本実施形態における配線４０の外形は、図１（ａ）に示すように、直線部４１と、傾斜部４２と、を含んで構成されている。直線部４１は、配線４０の外形のうち、伸縮予定方向Ｄに対して略平行に延在する部分である。傾斜部４２は、配線４０の外形のうち、直線部４１の両端から第１及び第２の電子部品２０，３０のそれぞれに向かって延在する部分である。本実施形態の傾斜部４２は、直線部４１に対して４５度の角度をなして第１及び第２の電子部品２０，３０側に向かって傾斜している。配線４０の外形を上述の構成とすることで、配線の曲折部が直交する場合と比較して、集中応力が生じ難く、当該配線４０の断線が抑制される。
【００２７】  この配線４０は、図３に示すように、導電部４３と、絶縁部４４と、接続端子４５と、を備えている。導電部４３は、基材１０上に直接設けられている。本実施形態では、導電部４３は、伸縮性及び導電性を有する材料で構成されている。
【００２８】  このような導電部４３を構成する材料の具体例としては、たとえば、エラストマーに導電性粒子を含有させ、当該エラストマーをバインダとして機能させた導電性混合物質を例示することができる。このような導電性混合物質は、当該導電性混合物質全体の重量に対する導電性粒子の重量の比率が、７５％〜９５％となるように構成されることが好ましい。なお、導電部４３を構成する材料としては、上述の他に、老化防止剤、難燃剤、軟化剤等の添加物をさらに含有させてもよい。
【００２９】  導電部４３を構成するエラストマーとしては、ビニル、ポリエステル、フェノール、アクリル、エポキシ、オレフィン、ウレタン、又は、シリコーン等の有機高分子を例示することができる。導電性粒子は、たとえば、片鱗状又は不定状とされた形状であることが好ましく、このような導電性粒子としては、金、銀、白金、ルテニウム、鉛、錫、亜鉛、ビスマス等の金属又はこれらの合金、若しくは、カーボンや導電性高分子等の非金属等を例示することができる。
【００３０】  なお、導電部４３を構成する材料としては、特に上述に限定されず、たとえば、特表２０１０−５３９６５０号公報に開示されているものを用いてもよい。具体的には、導電部４３は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、又は熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂の混合物からなるバインダに銀めっきフィラーを含有させたものでもよい。この銀めっきフィラーは、コアの外周を導電性の銀めっきにより被覆することで形成されているが、当該コアは、導電性であっても、非導電性であってもよい。
【００３１】  因みに、本実施形態では、導電部４３は、伸縮性を有する材料により伸縮可能としているが、特にこれに限定されない。例えば、ジグザグ状（図４を参照）、スネーク形状、馬蹄形状等に導電部４３Ｂ（配線４０Ｂ）を形成することで、形状的に伸縮可能としてもよい。つまり、上記に例示する形状とされた導電部４３Ｂは、伸縮によって生じる応力が当該導電部４３Ｂの付け根部に集中することなく、当該導電部４３Ｂの全体に分散されるので、導電部４３Ｂの破壊が抑制される。また、導電部４３が網目状に形成されていてもよい。
【００３２】  絶縁部４４は、導電部４３を被覆するように形成されている。本実施形態では、絶縁部４４は、導電部４３を被覆するように形成されているが、特にこれに限定されず、基材１０の全域を覆うように形成してもよい。
【００３３】  この絶縁部４４を構成する材料としては、伸縮性及び電気絶縁性を有し、さらに加えて、被覆する導電部４３を保護可能な程度の機械的強度及び耐摩耗性を有していることが好ましい。このような絶縁部４４を構成する材料の具体例としては、たとえば、基材１０を構成する材料と同様の材料を例示することができる。
【００３４】  接続端子４５は、配線４０の両端に形成されており、導電部４３と電気的に接続されている。また、接続端子４５は、絶縁部４４によって被覆されておらず、表面が外部に露出しており、配線４０の一方の端部では接続部５０Ａと電気的に接続可能となっており、配線４０の他方の端部では接続部５０Ｂと電気的に接続可能となっている。
【００３５】  本実施形態の接続端子４５は、導電部４３を構成する材料と同様の材料により構成され、さらに、当該接続端子４５の表面に金、銀、ニッケル、又はパラジウム等が付与されている。これにより、接続端子４５と接触する接続部５０Ａ，５０Ｂとの接続強度の向上、接触抵抗の低下、及びイオンマイグレーション耐性の向上が図られる。なお、接続端子４５の表面に付与される物質は、特に上述の物質に限定されない。また、本実施形態では、上述のように、接続端子４５の表面に金、銀、ニッケル、又はパラジウム等が付与されているが、このような物質が接続端子４５の表面に付与されていなくてもよい。本実施形態における「配線４０」が本発明における「配線」の一例に相当する。
【００３６】  接続部５０Ａは、基材１０の一方主面上に第１の電子部品２０及び配線４０が配置された状態で、電極２２及び接続端子４５のそれぞれに接触するように設けられている。一方、接続部５０Ｂは、基材１０の一方主面上に第２の電子部品３０及び配線４０が配置された状態で、電極３２及び接続端子４５のそれぞれに接触するように設けられている。この接続部５０Ａ，５０Ｂにより、対応する電極２２，３２と接続端子４５とが、電気的に接続される。つまり、接続部５０Ａ，５０Ｂにより第１及び第２の電子部品２０，３０が配線４０を介して相互に電気的に接続される。また、接続部５０Ａ，５０Ｂによって、第１及び第２の電子部品２０，３０が基材１０（具体的には、接続端子４５）上に機械的に接続される（つまり、第１及び第２の電子部品２０，３０が基材１０上に実装される）。
【００３７】  この接続部５０Ａ，５０Ｂとしては、特に限定しないが、たとえば、はんだ、導電性接着剤、及び異方導電性フィルム等を例示することができる。なお、電極２２，３２の形状がＳＯＰ，ＳＯＪ，ＳＯＮ，ＱＦＮの場合では、はんだや導電性接着剤を用いることが好ましい。一方、電極２２，３２の形状がＢＧＡの場合では、はんだや異方導電性フィルムを用いることが好ましい。本実施形態における第１の電子部品２０と配線４０とを電気的に接続する「接続部５０Ａ」が、本発明における「第１の接続部」の一例に相当し、本実施形態における第２の電子部品３０と配線４０とを電気的に接続する「接続部５０Ｂ」が、本発明における「第２の接続部」の一例に相当する。
【００３８】  アンダーフィル６０は、基材１０と第１及び第２の電子部品２０，３０との隙間に充填されている。アンダーフィル６０によって第１及び第２の電子部品２０，３０を下方より支持することで、実装する第１及び第２の電子部品２０，３０のレベリング精度が向上する。また、アンダーフィル６０によって第１及び第２の電子部品２０，３０の下方全体を支持し、当該第１及び第２の電子部品２０，３０の荷重を面で受けることで、基材１０（具体的には、配線４０）と当該第１及び第２の電子部品２０，３０とを機械的に接続する接続部５０Ａ，５０Ｂに応力が集中するのを防止している。これにより、接続部５０Ａ，５０Ｂの破壊が抑制される。このようなアンダーフィル６０を構成する材料としては、基材１０と同様の材料を例示することができる。なお、本発明の伸縮性基板１においては、アンダーフィル６０は必ずしも必須ではなく、必要に応じて省略してもよい。
【００３９】  以上に説明した伸縮性基板１の基材１０は、図５に示すように、平面視において、第１及び第２の電子部品２０，３０及び配線４０を含む回路が設けられた主面において、対向領域Ｚ１と、非対向領域Ｚ２と、のみから構成されている。なお、本実施形態では、対向領域Ｚ１と、非対向領域Ｚ２と、の２つの領域のみから構成されているが、特にこれに限定されない。因みに、図５は本発明の第１実施形態における伸縮性基板の対向領域と非対向領域との位置関係を示す平面図である。図５において、対向領域Ｚ１を左下がりのハッチングで示し、非対向領域Ｚ２を無地で示す。
【００４０】  対向領域Ｚ１は、伸縮予定方向Ｄにおける第１及び第２の電子部品２０，３０の間に介在する領域であり、第１及び第２の投影線Ｌ１，Ｌ２、並びに、第１及び第２の仮想線Ｌ３，Ｌ４により画定された領域である。第１の投影線Ｌ１は、第１の電子部品２０を伸縮予定方向Ｄに沿って第２の電子部品３０に投影した線分である。第２の投影線Ｌ２は、第２の電子部品３０を伸縮予定方向Ｄに沿って第１の電子部品２０に投影した線分である。なお、本実施形態では、相互に同一の形状とされた第１及び第２の電子部品２０，３０を相互に対向させているため、第１の投影線Ｌ１及び第２の投影線Ｌ２は、相互に同一の長さとなっている。
【００４１】  第１の仮想線Ｌ３は、第１の投影線Ｌ１の一方の端部（図中上側）と第２の投影線Ｌ２の一方の端部（図中上側）を通る伸縮予定方向Ｄに平行な線分である。第２の仮想線Ｌ４は、第１の投影線Ｌ１の他方の端部（図中下側）と第２の投影線Ｌ２の他方の端部（図中下側）を通る伸縮予定方向Ｄに平行な線分である。なお、非対向領域Ｚ２は、基材１０における対向領域Ｚ１以外の領域である。
【００４２】  対向領域Ｚ１は、伸縮不能な２つの電子部品２０，３０の間に介在しているため、当該対向領域Ｚ１では、伸縮性基板１の伸縮による応力が集中し易い。本実施形態では、対向領域Ｚ１を避けて配線４０を非対向領域Ｚ２に設けることで、当該配線４０の破壊を抑制し、延いては、接続部５０Ａ，５０Ｂの破壊を抑制している。なお、対向領域Ｚ１において、第１又は第２の仮想線Ｌ３，Ｌ４の長さは、第１又は第２の投影線Ｌ１，Ｌ２の長さに対して０．１倍以上１０倍以下となるように設定されていることが好ましい。
【００４３】  また、本実施形態では、平面視において、第１の電子部品２０の辺２１ａと、第２の電子部品３０の辺３１ａと、を相互に対向させ、第１の電子部品２０では、辺２１ｂから配線４０を導出させる一方、第２の電子部品３０では、辺３１ｂから配線４０を導出させている。この場合、辺２１ｂ及び辺３１ｂは、平面視において、仮想中心線ＣＬに対して実質的に同一側に位置している。
【００４４】  上述のように配線４０を導出させることで、平面視において仮想中心線ＣＬに対して実質的に異なる側から配線４０が導出される場合と比較して、当該配線４０の長さの短縮化が図られる。また、基材１０上において、配線４０の占める面積を抑えることで、他の電子部品等を実装する領域が広く確保され、これにより、伸縮性基板１全体として、回路の高密度実装を行うことができる。
【００４５】  なお、第１及び第２の電子部品２０，３０から配線４０を導出させる方向は、特に上述に限定されない。たとえば、平面視において、第１の電子部品２０では、辺２１ｄから配線４０を導出させ、第２の電子部品３０では、辺３１ｄから配線４０を導出させてもよい。この場合でも、辺２１ｄ，３１ｄは、平面視において、仮想中心線ＣＬに対して実質的に同一側に位置しており、配線４０の長さの短縮化や回路の高密度実装が図られる。なお、この場合において、電極２２，３２は、第１及び第２の電子部品２０，３０から配線４０が導出される部分に対応して設けられる。つまり、第１の電子部品２０の電極２２は、辺２１ｄに対応して設けられ、第２の電子部品３０の電極３２は、辺３１ｄに対応して設けられる。つまり、このような場合では、本実施形態における「辺２１ｄ」が本発明における「第２の辺」の一例に相当し、本実施形態における「辺３１ｄ」が本発明における「第４の辺」の一例に相当する。
【００４６】  因みに、基材１０上に形成された回路の配置によって、第１及び第２の電子部品２０，３０の仮想中心線ＣＬに対して実質的に同一側に位置する辺（たとえば、辺２１ｂと辺３１ｂ、又は、辺２１ｄと辺３１ｄ）から配線４０を導出することが困難となる場合は、当該配線４０を異なる方向から導出してもよい。具体的には、第１の電子部品２０では、辺２１ｂから配線４０を導出させる一方、第２の電子部品３０では、辺３１ｃ又は辺３１ｄから配線４０を導出させてもよい。同様に、第１の電子部品２０では、辺２１ｃから配線を導出させる一方、第２の電子部品３０では、辺３１ｂ、辺３１ｃ、又は辺３１ｄから配線４０を導出させてもよいし、第２の電子部品２０では、辺２１ｄから配線４０を導出させる一方、第２の電子部品３０では、辺３１ｂ又は辺３１ｃから配線４０を導出させてもよい。このような場合でも、配線４０の全てについて、平面視において、対向領域Ｚ１を避けて非対向領域Ｚ２に設けることが好ましい。
【００４７】  本実施形態において、電子部品の「辺から配線を導出させる」とは、電子部品の外形に沿って形成される電極に配線を接続する場合や、電子部品の底面に形成される電極に配線を接続する場合の他に、電子部品の外形から突出して形成される電極に配線を接続する場合を含む。図６（ａ）〜図６（ｃ）は本発明の第１実施形態における電子部品と配線との位置関係を説明するための平面図である。
【００４８】  たとえば、図６（ａ）に示すように、電極２２が第１の電子部品２０の外形（具体的には、辺２１ｂ）に沿って形成される場合、当該電極２２と配線４０とを接続すると、当該配線４０は辺２１ｂと接するように第１の電子部品２０から導出される。また、図６（ｂ）に示すように、電極２２が第１の電子部品２０の底面に形成される場合、当該電極２２と配線４０とを接続すると、当該配線４０は辺２１ｂと交差するように第１の電子部品２０から導出される。一方、図６（ｃ）に示すように、電極２２が第１の電子部品２０の外形から突出して形成され、電極２２の突出した部分に配線４０を接続する場合、当該配線４０は辺２１ｂから離間して設けられるが、この場合においても、電極２２を介して辺２１ｂから当該配線４０が導出されることとなる。
【００４９】  なお、本実施形態における仮想中心線ＣＬは、対向領域Ｚ１の中心Ｃ１を通る伸縮予定方向Ｄに沿う線分である。因みに、本実施形態において、「中心」とは、平面視における重心位置を示す。ここで「重心」とは、平面視における輪郭の内部を一様の質量にて分布させたときの質量中心を意味する。本実施形態における「対向領域Ｚ１」が本発明における「対向領域」の一例に相当し、本実施形態における「非対向領域Ｚ２」が本発明における「非対向領域」の一例に相当する。
【００５０】  次に、本実施形態における伸縮性基板１の製造方法について図７を参照しながら説明する。
【００５１】  図７は本発明の第１実施形態における伸縮性基板の製造方法を示す工程図である。
【００５２】  本実施形態の伸縮性基板１の製造方法は、図７に示すように、導電部形成工程Ｓ１と、絶縁部形成工程Ｓ２と、実装工程Ｓ３と、を備えている。導電部形成工程Ｓ１では、導電性ペーストからなる導電部用材料をスクリーン印刷法により基材１０上に印刷して、所定の配線パターンを形成する。そして、配線パターンを形成した後、配線パターンが形成された基材１０をコンベア炉で加熱して、当該配線パターンを硬化させ、導電部４３を形成する。なお、本実施形態では、この導電部形成工程Ｓ１において、導電部４３に合わせて接続端子４５を形成する。
【００５３】  導電部４３を形成する方法としては、特に上述に限定されず、たとえば、めっき、蒸着法、又は、スパッタ法等の成膜法により導電層を基材上に成膜した後、フォトリソグラフィを用いたエッチングにより所定のパターンを形成してもよい。また、本実施形態では、導電部４３と接続端子４５とを、一度の印刷において合わせて形成しているが、特に上述に限定されず、異なる工程において形成してもよい。
【００５４】  次に、絶縁部形成工程Ｓ２では、絶縁性ペーストからなる絶縁部用材料をスクリーン印刷法により導電部４３上に印刷する。そして、絶縁部用材料が印刷された基材１０をコンベア炉で加熱して、当該絶縁部用材料を硬化させ、絶縁部４４を形成する。なお、絶縁部４４を形成する方法としては、特に上述に限定されず、絶縁部４４を直接導電部４３にラミネートしてもよい。
【００５５】  次に、実装工程Ｓ３では、まず、はんだペーストからなる接続部用材料を孔版印刷法により接続端子４５上に印刷する。このように、本実施形態では、はんだを用いた接続方法により、第１及び第２の電子部品２０，３０を基材１０上に実装するが、上述した導電性接着剤や異方導電性フィルムを用いた接続方法により、第１及び第２の電子部品２０，３０を基材１０上に実装してもよい。
【００５６】  そして、印刷された接続部用材料に電極２２，３２が接触するように、第１及び第２の電子部品２０，３０を基材１０上に載置する。この際、取付用治具（所謂、チップマウンタ）を用いて、電極２２，３２の位置と、接続部用材料の位置と、を調整しながら基材１０上に第１及び第２の電子部品２０，３０を載置する。そして、接続部用材料並びに第１及び第２の電子部品２０，３０が設けられた基材１０をリフロー加熱することで、接続部用材料を溶融する。そして、接続部用材料を自然冷却等の方法により冷却し固化させることで、接続部５０Ａ，５０Ｂを形成する。これにより、第１及び第２の電子部品２０，３０が基材１０（具体的には、接続端子４５）に電気的及び機械的に接続される。以上により、回路を有する伸縮性基板１が得られる。
【００５７】  本実施形態における伸縮性基板１は、以下の効果を奏する。
【００５８】  一般的に、基板に形成される回路において、２つの電子部品間を配線を介して電気的に接続する場合、配線の長さが極力最短となるように設けられる。つまり、２つの電子部品の間を直線的に接続するように配線を設けることで、配線の長さが極力最短となるが、伸縮性基板の場合、伸縮不能な２つの電子部品の間に介在する領域（本実施形態における「対向領域Ｚ１」に相当する領域）では、当該領域以外の領域と比較して、当該伸縮性基板の伸縮による応力が集中し易い。このため、２つの電子部品の間に介在する領域において、電子部品と配線とを接続する接続部を設けると、伸縮性基板の伸縮によって生じる応力により当該接続部が破壊されるおそれがある。また、配線は、接続部が形成された位置に応じて、２つの電子部品の間に介在する領域に設けられることから、当該配線にも、接続部と同様、伸縮性基板の伸縮による応力により亀裂等が生じる場合がある。そして、伸縮性基板の伸縮が繰り返されることで、配線の亀裂が進展し、最終的に当該配線の破壊に至り、さらに、配線に生じた亀裂が接続部まで達することで、当該接続部が破壊されるおそれがある。このように、接続部に破壊が生じると、電気抵抗値の上昇、或いは、電子部品及び配線間での断線（電気的な絶縁）が生じてしまい、延いては、伸縮性基板の品質低下を招来する。このような接続部の破壊を抑制するため、当該接続部を含む領域の伸縮を防止する伸縮防止ガードを設けた場合、当該伸縮防止ガードによって伸縮性基板の伸縮性低下を招来する。
【００５９】  これに対し、本実施形態では、伸縮によって応力が集中し難い非対向領域Ｚ２に接続部５０Ａ，５０Ｂを設けることで、伸縮性基板１の伸縮による当該接続部５０Ａ，５０Ｂの破壊の抑制が図られる。さらに加えて、本実施形態の伸縮性基板１は、伸縮防止ガードを設けた場合（つまり、従来技術の場合）と比較して、簡素な構造とされており、これにより、当該伸縮性基板１の伸縮性低下の抑制が図られる。
【００６０】  また、本実施形態では、配線４０についても、接続部５０Ａ，５０Ｂと同様、伸縮によって応力が集中し難い非対向領域Ｚ２に設けることで、伸縮性基板１の伸縮による応力により亀裂等の発生が抑制され、延いては、配線４０における亀裂進展による接続部５０Ａ，５０Ｂの破壊の抑制が図られる。
【００６１】  また、本実施形態では、対向領域Ｚ１を避けて非対向領域Ｚ２に配線４０を設けることで、当該配線４０の歪み（伸縮量）が低減されており、これにより、繰り返し使用したとしても、配線４０に生じる亀裂の進展が抑制される。この結果、配線４０の長寿命化が図られる。
【００６２】  また、本実施形態では、接続部５０Ａ，５０Ｂの破壊が抑制されることで、電気抵抗値の上昇、或いは、電子部品及び配線間での断線が生じるなどの伸縮性基板１の品質低下が抑制される。
【００６３】  また、本実施形態では、平面視において、第１及び第２の電子部品２０，３０の外形を略矩形とすることで、相互に離間される第１及び第２の電子部品２０，３０間の領域を比較的小さくすることができる。これにより、伸縮性基板１全体として、回路の高密度実装を行うことができる。
【００６４】  また、本実施形態では、平面視において、辺２１ａと辺３１ａとを相互に対向させるように、第１及び第２の電子部品２０，３０を配置している。この場合、平面視において、辺２１ｂと辺３１ｂとが仮想中心線ＣＬに対して実質的に同一側に位置することとなるが、その際、第１の電子部品２０では、辺２１ｂから配線４０を導出させる一方、第２の電子部品３０では、辺３１ｂから配線４０を導出させる。これにより、平面視において仮想中心線ＣＬに対して実質的に異なる側から配線４０が導出される場合と比較して、配線４０の長さの短縮化が図られる。また、基材１０上において、配線４０の占める面積を抑えることで、他の電子部品等を実装する領域が広く確保され、これにより、伸縮性基板１全体として、回路の高密度実装を行うことができる。
【００６５】  なお、本実施形態では、たとえば、第１の電子部品２０では辺２１ｂから配線４０を導出させる一方、第２の電子部品３０では辺３１ｂから配線４０を導出させる場合、配線の長さが極力最短となるように設けられているが、特にこれに限定されず、辺２１ｂから導出された配線４０が第１の電子部品２０の周りを辺２１ｃ，２１ｄ側へ迂回するように設けられる一方、辺３１ｂから導出された配線４０が第２の電子部品３０の周りを辺３１ｃ，３１ｄ側へ迂回するように設けられてもよい。また、同様に、第１の電子部品２０では辺２１ｄから配線４０を導出させる一方、第２の電子部品３０では辺３１ｄから配線４０を導出させる場合でも、配線４０が当該第１及び第２の電子部品２０，３０の周りを迂回するように設けられていてもよい。
【００６６】  また、本実施形態では、接続部５０Ａ，５０Ｂの全体が非対向領域に設けられているが、特にこれに限定されず、接続部５０Ａの一部、又は接続部５０Ｂの一部の少なくとも一方が非対向領域に設けられていることで、伸縮性基板１の伸縮による接続部５０Ａ又は接続部５０Ｂの破壊の抑制が図られる。同様に、本実施形態では、配線４０の全体が非対向領域に設けられているが、配線４０の一部が非対向領域に設けられていれば、特に上述に限定されない。なお、対向領域に接続部や配線の一部が設けられている場合、対向領域における第１又は第２の仮想線Ｌ３，Ｌ４の長さは、第１又は第２の投影線Ｌ１，Ｌ２の長さに対して１０倍以上１００倍以下となるように設定されていることが好ましい。
【００６７】  また、本実施形態では、第１及び第２の電子部品２０，３０を基材１０上に実装しているが、特にこれに限定されず、３つ以上の電子部品を基材１０上に実装してもよい。この場合、相互に電気的に接続される電子部品同士の間に介在する対向領域Ｚ１のそれぞれを避けて配線４０を設けることが好ましい。
【００６８】  また、本実施形態では、複数の配線４０及び複数の接続部５０Ａ，５０Ｂの全てを非対向領域Ｚ２に設けているが、特にこれに限定されない。たとえば、本実施形態のように、複数の配線４０及び複数の接続部５０Ａ，５０Ｂの全てが、２つの電子部品が対向しない領域に設けられていることが好ましいが、電子部品の配置の態様（たとえば、複数の電子部品がマトリクス状に配置されている態様）によって、複数の配線４０及び複数の接続部５０Ａ，５０Ｂの全てを２つの電子部品が対向しない領域に設けることが困難な場合は、伸縮予定方向における２つの電子部品の対向領域を避けて、伸縮予定方向に並ばない２つの電子部品の対向領域に当該配線４０及び接続部５０Ａ，５０Ｂを設けてもよい。また、複数の配線４０及び複数の接続部５０Ａ，５０Ｂの全てを、２つの電子部品が対向しない領域や、対向伸縮予定方向に並ばない２つの電子部品の対向領域に設けることが困難な場合は、複数の配線４０及び複数の接続部５０Ａ，５０Ｂのうち、一部の配線４０及び接続部５０Ａ，５０Ｂを非対向領域Ｚ２に設け、その他の配線４０及び接続部５０Ａ，５０Ｂを対向領域Ｚ１に設けてもよい。具体的には、比較的優先度の高い配線４０（たとえば、電源用配線）及びこれに対応する接続部５０Ａ，５０Ｂは、非対向領域Ｚ２に設け、比較的優先度の低い配線４０（たとえば、信号用配線）及びこれに対応する接続部５０Ａ，５０Ｂは、対向領域Ｚ１に設ける。このように、優先度の高い配線４０及び接続部５０Ａ，５０Ｂを非対向領域Ｚ２に設けることで、当該配線４０の破壊や接続部５０Ａ，５０Ｂの破壊による伸縮性基板１の品質低下の抑制を図ると共に、優先度の低い配線４０及び接続部５０Ａ，５０Ｂを対向領域Ｚ１に設けることで、伸縮性基板１全体として、回路の高密度実装を行うことができる。
【００６９】≪第２実施形態≫  本発明の第２実施形態の伸縮性基板１Ｅは、第１実施形態において説明した伸縮性基板１の基材１０に第１及び第２の電子部品２０，３０が実装される前の状態に相当するものである。以下に図８を参照しながら第２実施形態における伸縮性基板１Ｅについて説明する。
【００７０】  図８は本発明の第２実施形態における伸縮性基板の概略構成を示す平面図である。
【００７１】  本実施形態の伸縮性基板１Ｅは、図８に示すように、平面視において、第１及び第２の電子部品２０，３０が実装可能な第１及び第２の実装部１１，１２を含んで構成されている。この第１及び第２の実装部１１，１２は、第１及び第２の電子部品２０，３０が実装できる程度の面積を有している。また、第１実施形態で説明した第１及び第２の電子部品２０，３０の位置関係と同様、第１及び第２の実装部１１，１２は、伸縮予定方向Ｄにおいて、相互に対向するように配置されている。
【００７２】  本実施形態では、第１及び第２の実装部１１，１２の平面形状は、第１及び第２の電子部品２０，３０の形状に対応して矩形状とされているが、特にこれに限定されない。たとえば、第１及び第２の実装部１１，１２の平面形状が長方形状等の矩形状とされてもよい。あるいは、第１及び第２の実装部１１，１２の平面形状が円形状とされてもよい。また、第１及び第２の実装部１１，１２の平面形状が相互に異なる形状であってもよい。
【００７３】  本実施形態では、基材１０のうち、第１及び第２の実装部１１，１２の間に介在する領域を対向領域Ｚ１とされている。また、基材１０のうち、基材１０における対向領域Ｚ１以外であって、第１及び第２の実装部１１，１２を包含する領域を非対向領域Ｚ２とされている。そして、本実施形態においても、第１実施形態と同様、対向領域Ｚ１を避けて非対向領域Ｚ２に配線４０を設けることで、接続部５０Ａ，５０Ｂも配線４０に対応して、非対向領域Ｚ２に設けられることとなり、伸縮性基板１の伸縮による当該接続部５０Ａ，５０Ｂの破壊が抑制される。
【００７４】  なお、図８において、対向領域Ｚ１を左下がりのハッチングで示し、第１及び第２の実装部１１，１２を右下がりのハッチングで示し、非対向領域Ｚ２のうち第１及び第２の実装部１１，１２以外の領域を無地で示した。本実施形態における「第１の実装部１１」が本発明における「第１の実装部」の一例に相当し、本実施形態における「第２の実装部１２」が本発明における「第２の実装部」の一例に相当する。
【００７５】  本明細書において「実装可能な第１及び第２の実装部１１，１２」とは、電子部品の実装を意図し、当該電子部品の外径を考慮して予め設けられた領域である。この領域の一例としては、接続端子がこの領域の辺に重畳している、接続端子の辺がこの領域の辺に内接若しくは外接している、接続端子がこの領域に内包されていることが特徴として挙げられる。また、このような第１及び第２の実装部は、たとえば、シルクスクリーン印刷やインクジェット法などを用いて基材上にマーキングを施すことにより、当該第１及び第２の実装部以外の部分と区別できるようにしてもよい。または、第１及び第２の実装部は、図９に示すように、基材本体と異なる材料により構成することで、当該第１及び第２の実装部以外の部分と区別できるようにしてもよい。図９は本発明の第２実施形態における伸縮性基板の変形例の概略構成を示す平面図である。
【００７６】  図９に示す伸縮性基板１Ｆのように、第１及び第２の実装部１１Ｂ，１２Ｂが基材１０本体と異なる材料により構成されている場合、当該第１及び第２の実装部１１Ｂ，１２Ｂを、基材１０本体を構成する材料のヤング率（Ｅ１）に対して相対的に大きいヤング率（Ｅ２）を有する材料から構成してもよい（Ｅ２＞Ｅ１）。この場合、比較的ヤング率の大きい第１及び第２の実装部１１Ｂ，１２Ｂ上に電子部品を実装することで、伸縮基板１Ｆの伸縮によって当該電子部品が破壊されるのを抑制することができる。
【００７７】  なお、第１及び第２の実装部１１Ｂ，１２Ｂを構成する材料のヤング率（Ｅ２）は、基材１０を構成する材料のヤング率（Ｅ１）に対して２倍以上となるように設定されていることが好ましい（Ｅ２≧２×Ｅ１）。
【００７８】  この第１及び第２の実装部１１Ｂ，１２Ｂの断面形状は、特に限定されない。図１０（ａ）〜図１０（ｃ）は本発明の第２実施形態における第１及び第２の実装部の変形例を示す断面図である。
【００７９】  たとえば、図１０（ａ）に示すように、第１及び第２の実装部１１Ｃ，１２Ｃは、矩形の断面形状を有していてもよい。または、図１０（ｂ）に示すように、第１及び第２の実装部１１Ｄ，１２Ｄは、当該第１及び第２の実装部１１Ｄ，１２Ｄの外側に向かって漸次的に薄くなる断面形状を有していてもよい。または、図１０（ｃ）に示すように、第１及び第２の実装部１１Ｅ，１２Ｅは、当該第１及び第２の実装部１１Ｅ，１２Ｅの外側に向かって段階的に薄くなる断面形状を有していてもよい。
【００８０】  図１０（ｂ）や図１０（ｃ）に示すように、第１及び第２の実装部の断面形状が外側に向かって漸次的又は段階的に薄くなる断面形状を有している場合、基材本体と当該第１及び第２の実装部の間での伸び率の変化（硬化変化）が緩やかになるため、基材本体と第１及び第２の実装部の境界部分での配線及び接続部への応力集中を弱めることができ、配線及び接続部の破壊を抑制することができる。
【００８１】  また、本実施形態の伸縮性基板１Ｅの基材１０は、第１及び第２の実装部１１，１２を含んでいるが、特にこれに限定されず、３つ以上の実装部を含んでいてもよい。
【００８２】  本実施形態における伸縮性基板１Ｅは以下の効果を奏する。
【００８３】  本実施形態の伸縮性基板１Ｅでは、第１及び第２の実装部１１，１２の間に介在する対向領域Ｚ１を避けて非対向領域Ｚ２に配線４０が設けられている。この第１及び第２の実装部１１，１２に対応して、第１実施形態で説明した第１及び第２の電子部品２０，３０が実装されることで、伸縮性基板１Ｅは、第１実施形態で説明した伸縮性基板１と同様の作用・効果を奏することができる。
【００８４】  なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００８５】  たとえば、第２実施形態の変形例に係る伸縮性基板１Ｆは、基材１０本体を構成する材料のヤング率に対して相対的に大きいヤング率を有する材料から構成される第１及び第２の実装部１１，１２を有しているが、このような第１及び第２の実装部１１Ｂ，１２Ｂは、第１実施形態で説明した伸縮性基板にも適用することができる。
【符号の説明】
【００８６】１、１Ｂ〜１Ｆ・・・伸縮性基板  １０・・・基材    Ｚ１・・・対向領域      Ｌ１・・・第１の投影線      Ｌ２・・・第２の投影線      Ｌ３・・・第３の仮想線      Ｌ４・・・第４の仮想線    Ｚ２・・・非対向領域    １１，１１Ｂ〜１１Ｅ・・・第１の実装部    １２，１１Ｂ〜１１Ｅ・・・第２の実装部  ２０，２０Ｂ・・・第１の電子部品    ２１ａ〜２２ｄ・・・辺    ２２・・・電極  ３０・・・第２の電子部品    ３１ａ〜３１ｄ・・・辺    ３２・・・電極  ４０，４０Ｂ・・・配線    ４１・・・直線部    ４２・・・傾斜部    ４３・・・導電部    ４４・・・絶縁部    ４５・・・接続端子  ５０Ａ，５０Ｂ・・・接続部  ６０・・・アンダーフィルＤ・・・伸縮予定方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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