(57)【要約】本発明の電子機器用熱伝導性発泡体シートは、シリコーン樹脂（Ａ）と、前記シリコーン樹脂（Ａ）中に分散された熱伝導体粒子（Ｂ）及び気泡とを有するシート状発泡体シートであって、前記シリコーン樹脂（Ａ）１００質量部に対して、熱伝導体粒子（Ｂ）の含有量が１００〜４００質量部であり、さらに、２５％圧縮強度が２００ｋＰａ以下であり、厚さが０．８ｍｍ以下である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコーン樹脂（Ａ）と、前記シリコーン樹脂（Ａ）中に分散された熱伝導体粒子（Ｂ）及び気泡とを有する発泡体シートであって、
前記シリコーン樹脂（Ａ）１００質量部に対して、熱伝導体粒子（Ｂ）の含有量が１００〜４００質量部であり、
２５％圧縮強度が２００ｋＰａ以下であり、厚さが０．８ｍｍ以下である電子機器用熱伝導性発泡体シート。
【請求項２】
５０％圧縮強度が２００ｋＰａ以下である、請求項１に記載の電子機器用熱伝導性発泡体シート。
【請求項３】
前記熱伝導体粒子（Ｂ）が、平均粒径５０μｍ以下で、熱伝導率８Ｗ／ｍ・Ｋ以上である請求項１又は２に記載の電子機器用熱伝導性発泡体シート。
【請求項４】
前記熱伝導体粒子（Ｂ）が、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、タルク及び窒化アルミニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器用熱伝導性発泡体シート。
【請求項５】
熱伝導率が０．１〜１０Ｗ／ｍ・Ｋである請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器用熱伝導性発泡体シート。
【請求項６】
発泡倍率が１．５〜５倍である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子機器用熱伝導性発泡体シート。
【請求項７】
前記気泡は、物理発泡剤による発泡、メカニカルフロス法により混入される気体、またはこれらの両方により形成される請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子機器用熱伝導性発泡体シート。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子機器用熱伝導性発泡体シートの製造方法であって、
硬化性シリコーン樹脂組成物と熱伝導性粒子（Ｂ）とを含む発泡体組成物中に気泡を形成し、かつ前記硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化することで発泡体シートを得る製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器内部の熱を効率的に外部へ放熱するための電子機器用熱伝導性発泡体シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォン等の小型化が要求される電子機器においては、高密度に集積された電子部品が大量の熱を発生し、この熱が故障の原因となるため、この熱を機器外部に放熱するためのヒートシンク材が設けられている。ヒートシンク材は、発熱体である電子部品と金属筐体との間に設けられることが一般的である。そのため、ヒートシンク材としては、凹凸追従性が高い放熱グリース、放熱ゲル、及びこれらをウレタン発泡体に含浸させたもの等が用いられている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３９７６１６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記放熱グリースは放熱性が良好であるものの、一度グリースを塗布してしまうと塗布し直すことが難しく、製品の歩留まりが低下するという問題がある。一方、放熱ゲルは一般的に厚さ１ｍｍ以下のシート状に加工することが難しく、また、圧縮すると形状が変形するという問題がある。
また、上記した放熱グリース又は放熱ゲル等を含浸させたウレタンフォームも、その製法上１ｍｍ以下の厚さのシート状に加工することが難しく、また、薄いシート状に加工したとしても、圧縮強度が高くなり柔軟性が失われるという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、電子機器の内部に好適に使用することができる薄さと柔軟性とを有し、かつ熱伝導性に優れる熱伝導性発泡体シートを提供することを課題とする。【０００６】
本発明者らは、鋭意検討の結果、熱伝導性粒子を有するシリコーン樹脂中に、気泡を混入させて発泡体とすることにより、シリコーン樹脂シートに良好な熱伝導性とともに柔軟性を付与し、小型の電子機器のヒートシンク材として有用であることを見出し、本発明を完成させた。本発明は、以下の（１）〜（８）を提供する。
（１）シリコーン樹脂（Ａ）と、前記シリコーン樹脂（Ａ）中に分散された熱伝導体粒子（Ｂ）及び気泡とを有する発泡体シートであって、
前記シリコーン樹脂（Ａ）１００質量部に対して、熱伝導体粒子（Ｂ）の含有量が１００〜４００質量部であり、
２５％圧縮強度が２００ｋＰａ以下であり、厚さが０．８ｍｍ以下である電子機器用熱伝導性発泡体シート。
（２）５０％圧縮強度が２００ｋＰａ以下である、上記（１）に記載の電子機器用熱伝導性発泡体シート。
（３）前記熱伝導体粒子（Ｂ）が、平均粒径５０μｍ以下で、熱伝導率８Ｗ／ｍ・Ｋ以上である上記（１）又は（２）に記載の電子機器用熱伝導性発泡体シート。
（４）前記熱伝導体粒子（Ｂ）が、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、タルク及び窒化アルミニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種である上記（１）〜（３）のいずれかに記載の電子機器用熱伝導性発泡体シート。
（５）熱伝導率が０．１〜１０Ｗ／ｍ・Ｋである上記（１）〜（４）のいずれかに記載の電子機器用熱伝導性発泡体シート。
（６）発泡倍率が１．５〜５倍である、上記（１）〜（５）のいずれかに記載の電子機器用熱伝導性発泡体シート。
（７）前記気泡は、物理発泡剤による発泡、メカニカルフロス法により混入される気体、またはこれらの両方により形成される上記（１）〜（６）のいずれかに記載の電子機器用熱伝導性発泡体シート。
（８）上記（１）〜（７）のいずれかに記載の電子機器用熱伝導性発泡体シートの製造方法であって、硬化性シリコーン樹脂組成物と熱伝導性粒子（Ｂ）とを含む発泡体組成物中に気泡を形成し、かつ前記硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化することで発泡体シートを得る製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電子機器の内部に好適に使用することができる薄さと柔軟性とを有し、かつ熱伝導性に優れる電子機器用熱伝導性発泡体シートを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、実施形態を用いて本発明についてさらに詳細に説明する。
本発明に係る電子機器用熱伝導性発泡体シート（以下、単に「発泡体シート」ともいう）は、シリコーン樹脂（Ａ）と、シリコーン樹脂（Ａ）中に分散された熱伝導体粒子（Ｂ）及び気泡とを有するものである。
【０００９】
［シリコーン樹脂（Ａ）］
シリコーン樹脂（Ａ）は、硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化して得られるものであり、かつ二液混合型液状タイプの付加反応型シリコーン樹脂であることが好ましい。そのような硬化性シリコーン樹脂組成物は、例えば(Ａ１)１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンと、(Ａ２)１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、(Ａ３)白金系触媒とからなるものである。
【００１０】
(Ａ１)成分のオルガノポリシロキサンは、シリコーン樹脂の主剤を構成するものであって、ケイ素原子結合アルケニル基を少なくとも２つ有し、そのアルケニル基としては、ビニル基、アリル基等が例示される。また、アルケニル基以外のケイ素原子に結合される有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基で例示される炭素数１〜３のアルキル基；フェニル基、トリル基で例示されるアリール基；３,３,３−トリフロロプロピル基、３−クロロプロピル基で例示される置換アルキル基等が挙げられる。(Ａ１)成分の分子構造は直鎖状、分枝鎖状のいずれであってもよい。
(Ａ１)成分の分子量は特に限定はないが、２３℃における粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、０．３〜１５Ｐａ・ｓであることがより好ましく、０．５〜１０Ｐａ・ｓであることが更に好ましい。本発明においては上記オルガノポリシロキサンを２種以上組み合わせて使用してもよい。なお、粘度は、毛細管粘度計を用い、ＪＩＳＺ８８０３に準拠して測定されるものである。
【００１１】
(Ａ２)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは硬化剤を構成するものであり、(Ａ３)成分の白金系触媒の存在下に(Ａ２)成分のケイ素原子結合水素原子が、(Ａ１)成分中のオルガノポリシロキサンのケイ素原子結合アルケニル基に付加反応し、硬化性シリコーン樹脂組成物を架橋、硬化するものである。(Ａ２)成分は１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有することが必要である。（Ａ２）成分において、ケイ素原子に結合される有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基で例示される炭素数１〜３のアルキル基；フェニル基、トリル基で例示されるアリール基；３,３,３−トリフロロプロピル基、３−クロロプロピル基で例示されるハロゲン原子置換アルキル基等が挙げられる。(Ａ２)成分の分子構造は、直鎖状、分枝鎖状、環状、網目状のいずれであってもよい。
(Ａ２)成分の分子量は特に限定されないが、２３℃における粘度が０．００５〜８Ｐａ・ｓであることが好ましく、０．０１〜４Ｐａ・ｓであることがより好ましい。
(Ａ２)成分の添加量は、本成分中のケイ素原子結合水素原子と(Ａ１)成分中のケイ素原子結合アルケニル基のモル比が（０．５：１）〜（２０：１）となるような量であり、好ましくは（１：１）〜（３：１）の範囲である。このモル比が０．５以上になると硬化性が比較的良好になるとともに、２０以下となると発泡体シートの硬度が適切な大きさになる。
【００１２】
(Ａ３)成分の白金系触媒は、硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化させるために用いられる。白金系触媒としては、白金微粉末、白金黒、塩化白金酸、四塩化白金、塩化白金酸のオレフィン錯体、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルケニルシロキサンとの錯化合物、ロジウム化合物、パラジウム化合物等が例示される。また、硬化性シリコーン樹脂組成物の可使時間を長くするために、これらの白金系触媒を含有する熱可塑性樹脂粒子として用いてもよい。
この白金系触媒の添加量は、通常、(Ａ１)成分１００万質量部に対して白金系金属として０．１〜５００質量部であり、好ましくは１〜５０質量部の範囲内である。白金系触媒の添加量を０．１質量部以上とすることで付加反応が適切に進行させることができ、５００質量部以下とすることにより経済的に本発明を実施できる。(Ａ３)成分の白金系触媒は、二液硬化型においては、通常主剤又は硬化剤のいずれかに予め加えられているものである。
硬化性シリコーン樹脂組成物の市販品例としては、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製の２成分加熱硬化型液状シリコーンゴム「ＴＳＥ３０３２」等が挙げられる。
なお、以上の構成の硬化性シリコーン樹脂組成物において、後述するシリコーン樹脂（Ａ）の質量部とは、上記主剤（（Ａ１）成分）と、硬化剤（（Ａ２）成分）の合計質量部を意味するが、（Ａ３）成分は、通常無視できる程度の量であるため、（Ａ１）〜（Ａ３）成分の合計量（すなわち、硬化性シリコーン樹脂組成物の量）をシリコーン樹脂（Ａ）の質量部としても差し障りはない。
【００１３】
＜熱伝導体粒子（Ｂ）＞
熱伝導体粒子（Ｂ）としては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、タルク、窒化アルミニウム、グラファイト、及びグラフェンが挙げられ、これらの中では、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、タルク及び窒化アルミニウムが好ましい。これらの熱伝導体粒子（Ｂ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
熱伝導体粒子（Ｂ）の熱伝導率は、８Ｗ／ｍ・Ｋ以上が好ましく、１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上がより好ましく、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上が更に好ましい。熱伝導率が前記範囲内であれば、発泡体シートの熱伝導率が十分に高いものになる。熱伝導体粒子（Ｂ）の熱伝導率の上限は、特に限定されないが、通常１００Ｗ／ｍ・Ｋ以下となるものである。
熱伝導体粒子（Ｂ）の平均粒径は、５０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以下が更に好ましい。熱伝導体粒子（Ｂ）の粒径がこれら範囲内であると、発泡体を薄肉化しやすく、発泡性の良好な発泡体シートが得られる。また、熱伝導体粒子（Ｂ）の平均粒径の下限は、特に限定されないが、通常０．５μｍ以上、好ましくは１μｍ以上である。なお、熱伝導体粒子（Ｂ）の平均粒径は、粒度分布計により測定した値である。
【００１４】
発泡体シートにおいて、熱伝導体粒子（Ｂ）は、シリコーン樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１００〜４００質量部含有される。熱伝導体粒子（Ｂ）の含有量が１００質量部未満であると、発泡体シートに十分な熱伝導性を付与することができない。一方で、熱伝導体粒子（Ｂ）の含有量が４００質量部を超えると、発泡体シートの柔軟性が低下する。
シリコーン樹脂（Ａ）１００質量部に対する熱伝導体粒子（Ｂ）の含有量は、発泡体シートの熱伝導性、柔軟性の観点から、１５０〜３５０質量部が好ましく、２００〜３００質量部がより好ましい。
【００１５】
＜気泡＞
本発明の発泡体シートには複数の気泡が含有される。複数の気泡は、物理発泡剤等の発泡剤を発泡させることにより形成されるものであってもよいし、メカニカルフロス法により混入される気体により形成されるものであってもよいし、予め発泡させた発泡粒子を発泡体シート内に含有させ、その発泡粒子内部の中空部を気泡としてもよい。
また、これらの２以上の方法を組み合わせてもよい。具体的には、物理発泡剤による発泡と、メカニカルフロス法とを組み合わせて気泡を形成することが好ましい。このような方法で気泡を形成することで、均一な気泡で良好に発泡することが可能である。
【００１６】
本発明の発泡体シートは、無数の気泡を有することにより、熱伝導性粒子（Ｂ）を含有しながらも優れた柔軟性を有するものであり、２５％圧縮強度が２００ｋＰａ以下となるものである。２５％圧縮強度が２００ｋＰａを超えると、発泡体シートの柔軟性が低下し、凹凸追従性等が不十分となり、電子機器用のヒートシンク材として十分な性能を発揮できなくなる。発泡体シートの柔軟性の観点から、発泡体シートの２５％圧縮強度は２０〜１５０ｋＰａが好ましく、２５〜１００ｋＰａがより好ましい。
また、発泡体シートの５０％圧縮強度は、２００ｋＰａ以下が好ましく、５０〜１９０ｋＰａがより好ましく、５５〜１８０ｋＰａが更に好ましい。２５％圧縮強度、及び５０％圧縮強度が以上の範囲であると、熱伝導率を高くしつつ発泡体シートの柔軟性を向上させることが可能で、凹凸追従性等も良好となる。
【００１７】
また、発泡体シートは、その厚さが０．８ｍｍ以下となるものである。発泡体シートの厚さが、０．８ｍｍを超えると小型の電子機器内部の空隙に使用することが困難になる。発泡体シートの厚さは、発泡体シートの強度等の観点から、０．０５〜０．６ｍｍが好ましく、０．０５〜０．５ｍｍがより好ましい。
【００１８】
また、発泡体シートの発泡倍率は、通常１．２〜７倍程度となるものであるが、１．５〜５倍であることが好ましい。発泡倍率を５倍以下とすることで、発泡体シートを薄くしても熱伝導率が良好となり、ヒートシンク材として好適に使用可能になる。また、発泡倍率が１．５倍以上となると、柔軟性が適切なものとなる。柔軟性および熱伝導率をバランスよく向上させる観点から、発泡倍率は、２．０〜４．０倍がより好ましく、２．５〜３．５倍がさらに好ましい。
さらに、発泡体シートの見掛け密度は、０．３〜１．３ｇ／ｃｍ3が好ましい。見かけ密度が以上の範囲内であれば、薄くても良好な柔軟性及び熱伝導率を兼ね備える発泡体シートを得ることができる。また、見掛け密度は、０．４〜１．０ｇ／ｃｍ3がより好ましく、０．５〜０．９ｇ／ｃｍ3がさらに好ましい。発泡体シートの見掛け密度がこれら範囲内であれば、柔軟性及び熱伝導率の両方をバランスよく向上させることが可能である。
なお、以上の発泡倍率及び見掛け密度は、使用される発泡剤の量、メカニカルフロス法により混入される気体の量、予め発泡させた発泡粒子の含有量等を変更することにより、適宜調整可能である。
【００１９】
発泡体シートの熱伝導率は、０．１〜１０Ｗ／ｍ・Ｋが好ましく、０．１３〜２．０Ｗ／ｍ・Ｋがより好ましく、０．２５〜２．０Ｗ／ｍ・Ｋがさらに好ましい。発泡体シートの熱伝導率が以上の範囲内であれば、電子機器内部の熱を外部へ効率的に放熱することが可能となる。
【００２０】
＜任意成分＞
発泡体シートには、本発明の目的が損なわれない範囲で、必要に応じて各種の添加成分を含有させることができる。
この添加成分の種類は特に限定されず、発泡成形に通常使用される各種添加剤を用いることができる。このような添加剤として、例えば、滑剤、収縮防止剤、気泡核剤、結晶核剤、可塑剤、着色剤（顔料、染料等）、紫外線吸収剤、酸化防止剤、老化防止剤、上記熱伝導性粒子（Ｂ）以外の充填剤、補強剤、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、界面活性剤、加硫剤、表面処理剤等が挙げられる。添加剤の添加量は、気泡の形成等を損なわない範囲で適宜選択でき、通常の樹脂の発泡・成形に用いられる添加量を採用できる。かかる添加剤は、単独で又は二種以上組み合わせて用いることができる。また、これらの中では滑剤、難燃剤、難燃助剤を使用することが好ましい。
【００２１】
滑剤はシリコーン樹脂（Ａ）の流動性を向上させるとともに、樹脂の熱劣化を抑制する作用を有する。滑剤としては、樹脂（Ａ）の流動性の向上に効果を示すものであれば特に制限されない。例えば、流動パラフィン、パラフィンワックス、マイクロワックス、ポリエチレンワックス等の炭化水素系滑剤；ステアリン酸、ベヘニン酸、１２−ヒドロキシステアリン酸等の脂肪酸系滑剤；ステアリン酸ブチル、ステアリン酸モノグリセリド、ペンタエリスリトールテトラステアレート、硬化ヒマシ油、ステアリン酸ステアリル等のエステル系滑剤等が挙げられる。
【００２２】
滑剤の添加量としては、シリコーン樹脂（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜５質量部程度、より好ましくは０．０５〜４質量部、更に好ましくは０．１〜３質量部である。添加量を５質量部以下とすることで、流動性を適切にしつつ発泡倍率を良好にしやすくなる。また、０．０１質量部以上とすることで、流動性が向上し、発泡時の延伸性が向上して、発泡倍率を上げやすくなる。
【００２３】
難燃剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物の他に、デカブロモジフェニルエーテル等の臭素系難燃剤、ポリリン酸アンモニウム等のリン系難燃剤等が挙げられる。
難燃助剤としては、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン、ピロアンチモン酸ナトリウム、三塩化アンチモン、三硫化アンチモン、オキシ塩化アンチモン、二塩化アンチモンパークロロペンタン、アンチモン酸カリウム等のアンチモン化合物、メタホウ酸亜鉛、四ホウ酸亜鉛、ホウ酸亜鉛、塩基性ホウ酸亜鉛等のホウ素化合物、ジルコニウム酸化物、スズ酸化物、モリブデン酸化物等が挙げられる。
【００２４】
本発明の発泡体シートは、電子機器内部においてシート状のヒートシンク材として使用可能なものである。ヒートシンク材は、電気機器内部の発熱体と、筐体との間に配置されるものである。ここで、発熱体としては、ＣＰＵ、バッテリー等が挙げられる。
本発明の発泡体シートは、厚みが薄くありながら、熱伝導性に優れたものであるため、電子機器内部においてヒートシンク材として使用すると、発熱体で発生した熱を外部に効率的に放熱することが可能である。また、本発明の発泡体シートは、柔軟性にも優れるため、凹凸追従性に優れ、狭い隙間等にも隙間を生じさせることなく配置することが可能になる。
なお、本発明の発泡体シートが使用される電子機器は、特に限定されないが、スマートフォン等の携帯電話、タブレット型端末、電子ペーパー、ノート型ＰＣ、ビデオカメラ、デジタルカメラ等の携帯機器が好ましい。
【００２５】
＜発泡体シートの製造方法＞
本発明の発泡体シートの製造方法は、硬化性シリコーン樹脂組成物と熱伝導性粒子（Ｂ）とを含む発泡体組成物中に気泡を形成し、かつ硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化することで発泡体シートを製造する方法である。本製造方法においては、例えば、発泡剤によって発泡する方法、メカニカルフロス法により気泡を形成する方法、予め発泡させた発泡粒子を配合する方法等を利用して気泡を形成して、発泡体シートを製造することができるが、その製造方法に特に制限はない。
【００２６】
例えば発泡剤を使用する場合、まず、硬化性シリコーン樹脂組成物の各成分（すなわち、（Ａ１）、（Ａ２）、及び（Ａ３）成分）と、熱伝導性粒子（Ｂ）と、必要に応じて配合される任意成分と、発泡剤とを混合して、発泡体組成物を得る。得られた発泡体組成物は、シート状に加工した後、加熱して、発泡剤を発泡させ、かつ硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化させて、それにより発泡体シートを製造する。
ここで使用される発泡剤としては、物理発泡剤、化学発泡剤が挙げられるが、物理発泡剤が好ましい。物理発泡剤は、発泡剤を分解することなく気体を発生させるもので、具体的には揮発性有機溶剤が挙げられる。揮発性有機溶剤としては、例えば、ブタン、ペンタン、ヘキサン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、シクロペンタン、シクロヘキサンなどの鎖状又は環状炭化水素類、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類、テトラヒドロフラン等のエーテル類、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族類、アセトニトリル、Ｎ，Ｎ−ジメチルフォルムアミド等の含窒素類、塩化メチレン、クロロホルム、フロン等の含ハロゲン類等が挙げられる。これらの物理発泡剤は、単独で用いられてもよく２種以上が併用されてもよいが、これらのなかでもメチルエチルケトンを使用することが好ましい。
また、化学発泡剤としては、加熱により分解して発泡する熱分解型発泡剤が挙げられる。熱分解型発泡剤としては、特に制限はなく、例えば、アゾジカルボンアミド、Ｎ，Ｎ'−ジニトロソペンタメチレンテトラミン、ｐ−トルエンスルホニルセミカルバジド等が挙げられる。これらの中では、アゾジカルボンアミドが好ましい。なお、熱分解型発泡剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
発泡剤の配合量は、所望する発泡倍率に応じて設定すればよいが、硬化性シリコーン樹脂組成物１００質量部に対して、例えば０．５〜２０質量部、好ましく１〜１５質量部である。
【００２７】
また、メカニカルフロス法を利用する場合には、まず、硬化性シリコーン樹脂組成物の各成分と、熱伝導性粒子（Ｂ）と、必要に応じて配合される任意成分とをバンバリーミキサー、加圧ニーダなどの混練機でガスを注入しながら混練し気泡が形成された発泡体組成物を得る。ガスには窒素、空気、二酸化炭素、アルゴン等を用いることができる。得られた発泡体組成物は、その後、シート状に加工し、加熱することで、硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化して発泡体シートを製造する。
【００２８】
また、予め発泡させた発泡粒子を利用する方法では、硬化性シリコーン樹脂組成物の各成分と、予め発泡させた発泡粒子とを含む発泡体組成物をシート状に加工した後、加熱することで硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化して、発泡体シートを得ることが好ましい。
発泡粒子を予め発泡する方法としては、発泡体シートを構成する硬化性シリコーン樹脂組成物の一部（好ましくは、主剤の一部）と発泡粒子を混合して、発泡粒子を発泡させることが好ましい。この際、発泡した発泡粒子と、硬化性シリコーン樹脂組成物の一部の混合物に、さらに硬化性シリコーン樹脂組成物の残り、及びその他任意成分等を配合して、発泡体組成物を得る。
【００２９】
ここで使用される発泡粒子は、熱膨張性マイクロカプセルが好ましい。熱膨張性マイクロカプセルは、外殻樹脂の内部に低沸点溶剤等の揮発性物質が内包されたものであり、加熱により外殻樹脂が軟化し、内包された揮発性物質が揮発ないし膨張するため、その圧力で外殻が膨張して粒子径が大きくなるものである。
熱膨張性マイクロカプセルの外殻は、熱可塑性樹脂から形成されることが好ましい。熱可塑性樹脂は、エチレン、スチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、ブタジエン、クロロプレン等のビニル重合体およびこれらの共重合体；ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド；ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルから選ばれる１種又は２種以上を用いることができるが、内包された揮発性物質が透過しにくい点からアクリロニトリルの共重合体が好ましい。熱膨張性マイクロカプセルの内部に内包される揮発性物質としては、プロパン、プロピレン、ブテン、ノルマルブタン、イソブタン、イソペンタン、ネオペンタン、ノルマルペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の炭素数３〜７の炭化水素；石油エーテル；塩化メチル、メチレンクロリド等のメタンのハロゲン化物；ＣＣｌ3Ｆ、ＣＣｌ2Ｆ2等のクロロフロオロカーボン；テトラメチルシラン、トリメチルエチルシラン等のテトラアルキルシラン等から選択される1種又は２種以上の低沸点液体が使用される。
熱膨張性マイクロカプセルの好適例としては、アクリロニトリルと塩化ビニリデンの共重合体を外殻樹脂とし、イソブタン等の炭素数３〜７の炭化水素を内包したマイクロカプセルが挙げられる。
【００３０】
また、以上説明した方法を２以上併用して気泡を形成してもよく、例えば、発泡剤を使用する方法と、メカニカルフロス法とを併用して気泡を形成してもよい。この場合にも、発泡剤に揮発性有機溶剤を使用することが好ましい。本方法では、まず、シリコーン樹脂組成物と、熱伝導性粒子（Ｂ）と、必要に応じて配合される任意成分と、揮発性有機溶剤とをバンバリーミキサー、加圧ニーダなどの混練機で、上記したガスを注入しながら混練し気泡が形成された発泡体組成物を得る。この発泡体組成物は、シート状に加工した後、加熱して発泡剤を発泡させてさらに気泡を形成するとともに、シリコーン樹脂組成物を硬化させて、発泡体シートを得る。
【００３１】
なお、以上の製造方法では、発泡体組成物は、カレンダー成型、押出機成型、コンベアベルトキャスティング、グラビアコーティング、スロットダイコーティング、ナイフコーティングなどを用いて連続的に搬送することによりシート状に加工されることが好ましい。
【実施例】
【００３２】
本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。【００３３】
本発明において、各物性、評価方法は以下のとおりである。
〔見掛け密度〕
ＪＩＳ Ｋ ７２２２に準拠して測定した。
〔発泡倍率〕
発泡倍率は、発泡体シートの比重を発泡体組成物の比重で除することにより算出した。
〔熱伝導性粒子（Ｂ）の熱伝導率〕
熱伝導性粒子（Ｂ）の熱伝導率は、アルバック理工（株）製  熱線法熱伝導率測定装置 ＴＣ−１０００により測定されたものである。
〔熱伝導性粒子（Ｂ）の平均粒径〕
熱伝導性粒子（Ｂ）の平均粒径は、粒度分布計マイクロトラックＨＲＡにより、レーザー回折散乱法にて測定した。
〔２５％圧縮強度〕
発泡体シートの厚さ方向の２５％圧縮強度は、ＪＩＳ  Ｋ６７６７−７．２．３（ＪＩＳ２００９）に準拠して測定した。
〔５０％圧縮強度〕
発泡体シートの厚さ方向の５０％圧縮強度は、ＪＩＳ  Ｋ６７６７−７．２．３（ＪＩＳ２００９）に準拠して測定した。
〔発泡体シートの熱伝導率〕
ホットディスク法により、京都電子工業（株）製「ＴＰＳ−１５００」を用いて、熱伝導率を２３℃にて測定した。【００３４】
［実施例1］
モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製シリコーン樹脂（２成分加熱硬化型液状シリコーンゴム）の主剤である「ＴＳＥ３０３２Ａ」（粘度（２３℃）：４．２Ｐａ・ｓ）を９１質量部と、硬化剤である「ＴＳＥ３０３２Ｂ」（粘度（２３℃）：０．７Ｐａ・ｓ）を９質量部（合わせて硬化性シリコーン樹脂組成物１００質量部）と、酸化マグネシウム（ＲＦ−１０−ＳＣ、宇部マテリアルズ（株）製、平均粒径：５μｍ、熱伝導率：５０Ｗ／ｍ・Ｋ）を３００質量部と、発泡剤としてのメチルエチルケトンを３質量部とを常温（２３℃）にて均一に混合し、窒素ガス１００ｍＬ／ｍｉｎを注入しながら、高粘度流体攪拌装置（冷化工業株式会社製、製品名「ＶＩＢＲＯ  ＰＱＬＡＢＯ」）により回転数５００ｒｐｍ、サンプル流量２０００ｍＬ／ｍｉｎで撹拌し、気泡混入した発泡体組成物を作製した。
片面に離型処理を施した厚み５０μｍのＰＥＴシートの離型処理を施した面に、得られた発泡体組成物を厚み１５０μｍになるように塗布した。続いて、塗布された発泡体組成物に、片面に離型処理を施した厚み５０μｍの別のＰＥＴシートの離型処理を施した面が接するように配置し、積層体を得た。この積層体を、１１５℃のオーブンで２分間加熱した。オーブンから取り出した後、２枚のＰＥＴシートを剥離し、４５０μｍの発泡体シートを得た。【００３５】
［実施例２］
実施例１と同じ主剤９１質量部と、硬化剤９質量部と、酸化マグネシウム４００質量部と、メチルエチルケトン３質量部とを常温（２３℃）にて均一に混合し、窒素ガス１００ｍＬ／ｍｉｎを注入しながら、高粘度流体攪拌装置（冷化工業株式会社製、製品名「ＶＩＢＲＯ  ＰＱＬＡＢＯ」）により回転数５００ｒｐｍ、サンプル流量２０００ｍＬ／ｍｉｎで撹拌し、気泡混入した発泡体組成物を作製した。
片面に離型処理を施した厚み５０μｍのＰＥＴシートの離型処理を施した面に、得られた発泡体組成物を厚み１５０μｍになるように塗布した。続いて、塗布された発泡体組成物に、片面に離型処理を施した厚み５０μｍの別のＰＥＴシートの離型処理を施した面が接するように配置し、積層体を得た。この積層体を、１１５℃のオーブンで２分間加熱した。オーブンから取り出した後、２枚のＰＥＴシートを剥離し、４００μｍの発泡体シートを得た。【００３６】
［実施例３］
実施例１と同じ主剤９１質量部と、硬化剤９質量部と、酸化マグネシウム３００質量部と、メチルエチルケトン３質量部とを常温（２３℃）にて均一に混合し、窒素ガス３００ｍＬ／ｍｉｎを注入しながら、高粘度流体攪拌装置（冷化工業株式会社製、製品名「ＶＩＢＲＯ  ＰＱＬＡＢＯ」）により回転数５００ｒｐｍ、サンプル流量２０００ｍＬ／ｍｉｎで撹拌し、気泡混入した発泡体組成物を作製した。
片面に離型処理を施した厚み５０μｍのＰＥＴシートの離型処理を施した面に、得られた発泡体組成物を厚み１００μｍになるように塗布した。続いて、塗布された発泡体組成物に、片面に離型処理を施した厚み５０μｍの別のＰＥＴシートの離型処理を施した面が接するように配置し、積層体を得た。この積層体を、１１５℃のオーブンで２分間加熱した。オーブンから取り出した後、２枚のＰＥＴシートを剥離し、６６０μｍの発泡体シートを得た。【００３７】
［比較例１］
実施例１と同じ主剤９１質量部と、硬化剤９質量部と、酸化マグネシウム３００質量部とを均一に混合して組成物を得た。得られた組成物を片面に離型処理を施した厚み５０μｍのＰＥＴシートの離型処理を施した面に、厚み４３０μｍになるように塗布した。続いて、塗布された発泡体組成物に、片面に離型処理を施した厚み５０μｍの別のＰＥＴシートの離型処理を施した面が接するように配置し、積層体を得た。この積層体を、１１５℃のオーブンで２分間加熱した。オーブンから取り出した後、２枚のＰＥＴシートを剥離し、４５０μｍのシリコーンシートを得た。【００３８】
各実施例、比較例で得られた発泡体シート及びシリコーンシートを評価し、その結果を表１に示す。
【表１】
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【００３９】
実施例１〜３の発泡体シートは、シリコーン樹脂（Ａ）に気泡と熱伝導体粒子が含有されていたため、薄さと柔軟性を備えると共に、優れた熱伝導性を有していた。特に、発泡倍率が比較的低い実施例１、２では、圧縮強度を良好にしつつも熱伝導率を十分に高くすることができた。
それに対して、比較例１では、気泡を含有していないため、実施例１〜３と同様の厚さとすると、圧縮強度が高くなり柔軟性を付与することができなった。
【国際調査報告】
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