(57)【要約】  ハウジング（４１）が、取付部材（５０）に密着してハウジング（４１）と取付部材（５０）との間をシールするシール部（４６）を有する。シール部（４６）は、ハウジング（４１）の取付部材（５０）との密着面側にハウジング（４１）と一体に形成されて取付部材（５０）のシール部（４６）との密着面に突出する弾性変形可能な壁部（４７）と、壁部（４７）に囲まれた窪み部（４８）とを有する。
2015034047.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電線と、
前記電線が接続された端子と、
前記端子を保持した状態で取付部材に固定されるハウジングと、
を備え、
前記ハウジングは、前記取付部材に密着して前記ハウジングと前記取付部材との間をシールするシール部を有し、
前記シール部は、
前記ハウジングの前記取付部材との密着面側に前記ハウジングと一体に形成され、前記取付部材の前記シール部との密着面に突出する弾性変形可能な壁部と、
前記壁部に囲まれた窪み部と、
を有する
コネクタ。
【請求項２】
前記ハウジングは、前記端子と前記電線とを絶縁性樹脂によりオーバーモールドしたハウジングである
請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記シール部を弾性変形させた状態で前記ハウジングを前記取付部材に固定するシールドシェルをさらに備え、
前記ハウジングは、前記端子と前記電線と前記シールドシェルとを絶縁性樹脂によりオーバーモールドしたハウジングである
請求項１記載のコネクタ。
【請求項４】
前記窪み部は、前記取付部材の前記シール部との前記密着面に開口している
請求項１〜請求項３のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項５】
前記シールドシェルは、前記ハウジングの外形に対する変形を抑制する
請求項３記載のコネクタ。
【請求項６】
前記絶縁性樹脂は、前記端子の先端部以外の外周、前記電線の端末箇所の外周、前記シールドシェルの筒体部の内周及び前記シールドシェルの固定フランジの根本部の周囲に隙間なく充填された
請求項３記載のコネクタ。
【請求項７】
前記ハウジングが前記取付部材に固定された状態の前記壁部は、前記取付部材の前記シール部との前記密着面に圧接して圧縮変形している
請求項１〜請求項６のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項８】
前記ハウジングが前記取付部材に固定された状態の前記取付部材で密閉された前記窪み部の内圧は、前記窪み部外部の外圧よりも低い
請求項１〜請求項７のいずれかに記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防水機能を備えたコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
防水機能を備えたコネクタが、特許文献１に提案されている。このようなコネクタが図１Ａ、１Ｂに示されている。コネクタ１００は、図１Ａ、１Ｂに示すように、電線Ｗが接続された端子１０１と、ハウジング１１０と、シールドシェル１２０とを備える。端子１０１は、先端側が前方に露出された状態でハウジング１１０の端子収容室１１１に収容されている。電線Ｗは、端子１０１との接続箇所及び端末部がハウジング１１０の端子収容室１１１に収容され、端子収容室１１１の後方より外部に引き出されている。【０００３】
ハウジング１１０の端子収容室１１１の内面と端子１０１との間には、Ｏリング１３０が介在する。ハウジング１１０の端子収容室１１１の内面と電線Ｗの端末部との間には、シールリング１３１が介在する。ハウジング１１０の取付部材１４０への取付面には、端子１０１の外周を囲むようにユニットパッキン１３２が設けられている。シールドシェル１２０は、ハウジング１１０の外周に嵌合されている。シールドシェル１２０には、取付孔１２１が形成されている。ハウジング１１０の前端部を取付部材１４０のコネクタ取付孔１４１に挿入し、取付孔１２１に挿入した固定ねじ（図示せず）が取付部材１４０に螺入されることによって、コネクタ１００が取付部材１４０に固定される。【０００４】
コネクタ１００の取付部材１４０への固定時には、固定ねじの締結力によってユニットパッキン１３２が圧縮変形され、ユニットパッキン１３２が取付部材１４０に密着する。ユニットパッキン１３２によってハウジング１１０と取付部材１４０との間がシールされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１５１０６７号公報
【発明の概要】
【０００６】
ところで、上記関連するコネクタのように、ハウジング１１０とは別部材のユニットパッキン１３２を設けると、部品点数、組み付け工数が増加する。
【０００７】
本発明は、部品点数や組み付け工数を増加させることなく、ハウジングと取付部材との間のシールを確実に行うことができるコネクタを提供することを目的とする。
【０００８】
実施形態に係るコネクタは、電線と、前記電線が接続された端子と、前記端子を保持した状態で取付部材に固定されるハウジングとを備える。前記ハウジングは、前記取付部材に密着して前記ハウジングと前記取付部材との間をシールするシール部を有する。前記シール部は、前記ハウジングの前記取付部材との密着面側に前記ハウジングと一体に形成され、前記取付部材の前記シール部との密着面に突出する弾性変形可能な壁部と、前記壁部に囲まれた窪み部とを有する。
【０００９】
また、前記ハウジングは、前記端子と前記電線とを絶縁性樹脂によりオーバーモールドしたハウジングであってもよい。
【００１０】
また、前記コネクタは、前記シール部を弾性変形させた状態で前記ハウジングを前記取付部材に固定するシールドシェルをさらに備え、前記ハウジングは、前記端子と前記電線と前記シールドシェルとを絶縁性樹脂によりオーバーモールドしたハウジングであってもよい。
【００１１】
また、前記窪み部は、前記取付部材の前記シール部との前記密着面に開口していてもよい。
【００１２】
また、前記シールドシェルは、前記ハウジングの外形に対する変形を抑制してもよい。
【００１３】
また、前記絶縁性樹脂は、前記端子の先端部以外の外周、前記電線の端末箇所の外周、前記シールドシェルの筒体部の内周及び前記シールドシェルの固定フランジの根本部の周囲に隙間なく充填されていてもよい。
【００１４】
また、前記ハウジングが前記取付部材に固定された状態の前記壁部は、前記取付部材の前記シール部との前記密着面に圧接して圧縮変形していてもよい。
【００１５】
また、前記ハウジングが前記取付部材に固定された状態の前記取付部材で密閉された前記窪み部の内圧は、前記窪み部外部の外圧よりも低くてもよい。
【００１６】
上記構成によれば、シール部をハウジングに一体に成形するため、部品点数や組立工数が増加しない。ハウジングは、ハウジングとしての機能を具備する材料より形成されるが、シール部は、壁部に囲まれた窪み部によってハウジングの他の部分よりも剛性が低下し、圧縮力を受けると弾性変形して取付部材に密着する。よって、部品点数や組み付け工数を増加させることなく、ハウジングと取付部材との間のシールを確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１Ａ】図１Ａは、関連するコネクタの斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、関連するコネクタの断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、本発明の第１実施形態に係る高圧コネクタの斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図２Ａのシール部の要部拡大図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の第１実施形態に係る高圧コネクタの取付け状態の断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図３Ａのシール部付近の要部拡大図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の第１実施形態に係る高圧コネクタの組み付け工程を示す斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明の第１実施形態に係る高圧コネクタの組み付け工程を示す斜視図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、本発明の第１実施形態に係る高圧コネクタの組み付け工程を示す斜視図である。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明の第１実施形態に係る窪み部が取付部材に吸着する原理を説明する図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、本発明の第１実施形態に係る窪み部が取付部材に吸着する原理を説明する図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、本発明の第１実施形態に係る窪み部が取付部材に吸着する原理を説明する図である。
【図６】図６は、本発明の第２実施形態に係る高圧コネクタの斜視図である。
【図７】図７は、本発明の第２実施形態に係る高圧コネクタの取付け状態の断面図である。
【図８Ａ】図８Ａは、本発明の第２実施形態に係る高圧コネクタの組み付け工程を示す斜視図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、本発明の第２実施形態に係る高圧コネクタの組み付け工程を示す斜視図である。
【図８Ｃ】図８Ｃは、本発明の第２実施形態に係る高圧コネクタの組み付け工程を示す斜視図である。
【図９Ａ】図９Ａは、本発明の第３実施形態に係る高圧コネクタの斜視図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、図９Ａのシール部の要部拡大図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、本発明の第３実施形態に係る高圧コネクタの取付け状態の断面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、図１０Ａのシール部付近の要部拡大図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは、本発明の第３実施形態に係る高圧コネクタの組み付け工程を示す斜視図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、本発明の第３実施形態に係る高圧コネクタの組み付け工程を示す斜視図である。
【図１１Ｃ】図１１Ｃは、本発明の第３実施形態に係る高圧コネクタの組み付け工程を示す斜視図である。
【図１２Ａ】図１２Ａは、本発明の第４実施形態に係る高圧コネクタの斜視図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、図１２Ａのシール部の要部拡大図である。
【図１３Ａ】図１３Ａは、本発明の第４実施形態に係る高圧コネクタの取付け状態の断面図である。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは、図１３Ａのシール部付近の要部拡大図である。
【図１４Ａ】図１４Ａは、本発明の第４実施形態に係る高圧コネクタの組み付け工程を示す斜視図である。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは、本発明の第４実施形態に係る高圧コネクタの組み付け工程を示す斜視図である。
【図１４Ｃ】図１４Ｃは、本発明の第４実施形態に係る高圧コネクタの組み付け工程を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１９】
（第１実施形態）
図２Ａ〜図５Ｃは、本発明の第１実施形態を示す。図２Ａ〜３Ｂに示すように、コネクタである高圧コネクタ１は、電気自動車のインバータ装置の取付部材である機器ケース５０に直付けされる。機器ケース５０は、電磁波を遮蔽するシールド部材より形成されている。機器ケース５０には、内部に貫通するコネクタ取付孔５１と、コネクタ取付孔５１の周囲を囲むようにシール用凹部５２とが設けられている。
【００２０】
高圧コネクタ１は、電線１１が接続された端子２１と、シールドシェル３１と、ハウジングである一体ハウジング４１とを備える。
【００２１】
電線１１は、シールド電線である。具体的には、電線１１は、導体１２と、導体１２の外周を覆いシールド層（図示せず）を有する被覆層１３とから構成されている。電線１１の端末では、導体１２が露出している。導体１２の露出部分と端子２１とが溶接等によって接続されている。電線１１の端末では、図示されていないが、シールド層（図示せず）が被覆層１３の外面に折り返しによって露出している。
【００２２】
端子２１は、通電機能を行うための部品である。端子２１は、先端部２２が一体ハウジング４１の外部に露出している。露出した先端部２２は、コネクタ取付孔５１より機器ケース５０内に突出し、インバータ装置等の相手側端子と接続される。
【００２３】
シールドシェル３１は、導電性金属より形成され、電磁波のシールドを行う。シールドシェル３１は、円筒状の筒体部３２と、筒体部３２の前端位置より鍔状に突出する固定フランジ部３３とを有する。筒体部３２は、電線１１の端末箇所の外周を被うように配置されている。固定フランジ部３３には、複数箇所に固定用孔部３６が設けられている。固定用孔部３６に挿通した固定用ねじ（図示せず）が機器ケース５０に締結される。これによって、図３Ａ、３Ｂに示すように、高圧コネクタ１が機器ケース５０に固定される。筒体部３２の外面には、シールド部材（編組線等）の一端が被せられ、その上から加締めリング７が加締め固定されている。シールド部材（編組線等）の他端は、電線１１の端末箇所のシールド層に接続固定されている。つまり、電線１１の端末より露出された導体１２及びこれに接続された端子２１は、シールド部材（編組線等）とシールドシェル３１と機器ケース５０とによってシールドされる。
【００２４】
一体ハウジング４１は、端子２１と電線１１とシールドシェル３１とを絶縁性樹脂によりオーバーモールドすることによって形成されている。一体ハウジング４１は、一体ハウジング４１を形成する絶縁性樹脂が端子２１の先端部以外の外周、電線１１の端末箇所の外周、シールドシェル３１の筒体部の内周及び固定フランジの根本部の周囲に隙間なく充填されている。これにより、一体ハウジング４１は、端子２１と電線１１の端末箇所とシールドシェル３１とを互いに固定している。
【００２５】
一体ハウジング４１と端子２１との間、及び、一体ハウジング４１と電線１１との間は、一体ハウジング４１が端子２１と電線１１の外周に隙間なく充填されることによって防水されている。一体ハウジング４１は、これら部品間（例えば端子２１とシールドシェル３１間）を絶縁している。
【００２６】
一体ハウジング４１は、シールドシェル３１が一体ハウジング４１の外形に対する変形抑制機能（強度補強機能）を有するために、シール部材として使用されるゴム（アクリル等）以上の硬さであって一般のハウジングの樹脂材料（例えば、ＰＢＴ）以下の硬さを有した樹脂材料により形成されている。一体ハウジング４１は、例えば、エラストマ系の樹脂材料により形成されている。かかる樹脂材料としては、例えば、スチレン系、オレフィン系、塩化ビニル系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ナイロン系エラストマをベースとし、このベースエラストマに金属に対して水素結合を示す水酸基（ＯＨ基）を有した接着剤を配合した材料を用いることができる。
【００２７】
一体ハウジング４１は、端子２１の外周を覆う円柱状の前方ハウジング部４２と、シールドシェル３１の筒体部３２内に配置された円柱状の後方ハウジング部４３と、シールドシェル３１の固定フランジ部３３の根本部を覆うリング状の鍔状ハウジング部４５とから構成されている。前方ハウジング部４２は、機器ケース５０のコネクタ取付孔５１内に配置されている。
【００２８】
鍔状ハウジング部４５は、固定フランジ部３３の前面側よりオーバーハングして後面側を覆っている。これにより、一体ハウジング４１とシールドシェル３１間の固定がより強化され、シールドシェル３１における一体ハウジング４１の変形抑制機能も強化されている。鍔状ハウジング部４５の変形抑制機構の強化によって、一体ハウジング４１を形成するための樹脂材料として、より剛性の低い材料が使用可能である。
【００２９】
鍔状ハウジング部４５の前面部、つまり、一体ハウジング４１の機器ケース５０との密着面側には、前方ハウジング部４２（端子２１）の全周を囲むようにリング状のシール部４６が形成されている。シール部４６は、一体ハウジング４１に一体に形成されている。シール部４６には、図２Ａ、２Ｂに示すように、機器ケース５０との密着面側に格子状の弾性変形可能な壁部４７が設けられている。格子状の壁部４７は、機器ケース５０との密着面側に突出している。格子状の壁部４７に囲まれて多数の方形状の窪み部４８が形成されている。各窪み部４８は、機器ケース５０との密着面に開口している。シール部４６は、多数の窪み部４８によって一体ハウジング４１の他の部分よりも剛性が低下し、弾性変形可能になっている。そして、圧縮変形によって機器ケース５０に密着されている（図３Ａ、３Ｂ参照）。
【００３０】
次に、高圧コネクタ１の組み付け（作製）手順を、図４Ａ〜４Ｃ、図２Ａ、２Ｂを用いて説明する。図４Ａに示すように、電線１１の端末に端子２１を接続する。図４Ｂに示すように、金型（図示せず）に、電線１１及び端子２１をシールドシェル３１内に挿入した状態で所定位置にセットする。電線１１、端子２１及びシールドシェル３１をインサート部品とし、例えばエラストマ系樹脂材料を金型（図示せず）内に注入して一体ハウジング４１をモールド成形する。シール部４６の格子状の壁部４７は、モールド成形時に同時に形成される。これにより、図４Ｃに示すモールド成形品が作製される。
【００３１】
最後に、筒状のシールド部材（編組線等）の端末をシールドシェル３１の筒体部３２の外面に被せ、その上から加締めリング７を被せ、加締めリング７を加締めてシールド部材（編祖等）を接続固定して高圧コネクタ１の組み付け（作製）が完了する（図２Ａ、２Ｂ参照）。
【００３２】
次に、高圧コネクタ１の機器ケース５０への取付手順を説明する。機器ケース５０の外側よりコネクタ取付孔５１に高圧コネクタ１の前方ハウジング部４２を挿入する。すると、端子２１が機器ケース５０内に突出し、一体ハウジング４１のシール部４６がシール用凹部５２に配置される。次に、シールドシェル３１の固定用孔部３６に挿入した固定用ねじ（図示せず）を機器ケース５０に螺入し、高圧コネクタ１を機器ケース５０に締結する。固定用ねじの螺入過程では、図５Ａに示すように、高圧コネクタ１の機器ケース５０への締結によってシール部４６に圧縮力ＣＦが作用し、図５Ｂに示すように、圧縮力ＣＦによって一体ハウジング４１の他の部分よりも剛性の低いシール部４６（壁部４７）が圧縮変形（弾性変形）し、この変形復帰力によってシール部４６の格子状の壁部４７が機器ケース５０に密着する。各窪み部４８は、シール部４６の圧縮変形によって体積が減少し、内部の空気が外部に排出される。締結完了後に最大圧縮変形より少し復帰変形して窪み部４８の体積が大きくなる。これによって、窪み部４８が機器ケース５０（機器ケース５０の一体ハウジング４１との密着面）により密閉され、窪み部４８内の気圧（内圧）が大気圧（外圧）より低くなり、シール部４６が機器ケース５０に張り付く。以上より、シール部４６は、格子状の壁部４７の弾性復帰力と窪み部４８の吸着力によって機器ケース５０に密着し、一体ハウジング４１と機器ケース５０との間を強いシール力でシールする。
【００３３】
以上説明したように、高圧コネクタ１では、シール部４６を一体ハウジング４１に一体成形したので、部品点数の増加、組立工数の増加にならない。一体ハウジング４１は、少なくともハウジングとしての機能を具備する剛性を有する材料より形成されるが、シール部４６は多数の窪み部４８によって一体ハウジング４１の他の部分よりも剛性が低下し、圧縮力ＣＦを受けると圧縮変形（弾性変形）して機器ケース５０に密着する。以上より、部品点数や組み付け工数を増加させることなく、一体ハウジング４１と機器ケース５０との間のシールを確実に行うことができる。
【００３４】
一体ハウジング４１は、端子２１及び電線１１の端末部を絶縁性樹脂材によりオーバーモールドして形成されている。したがって、一体ハウジング４１は、その内部に収容される部品の保持機能、及び、保持される部品（端子２１、電線１１）との間の防水機能を備えている。このため、高圧コネクタ１の部品点数の削減、これによる省スペース化、ひいては高圧コネクタ１の小型化を図ることができる。
【００３５】
一体ハウジング４１は、端子２１及び電線１１の端末部と共にシールドシェル３１をも絶縁性樹脂材によりオーバーモールドして形成されている。したがって、シールドシェル３１が一体ハウジング４１の剛性補強部材として機能する。これにより、一体ハウジング４１は、上述した関連するコネクタに較べて剛性の低い材料、つまり、弾性変形可能な材料にて形成されている。そして、一体ハウジング４１におけるシール部４６の一体化にあって、窪み部４８の形成によってシール性能を発揮する程度の剛性の低下（柔軟性）を十分に備えたものになる。以上より、一体ハウジング４１のシール部４６は、高圧コネクタ１の機器ケース５０への締結力によって圧縮変形するため、取付面の凹凸に追従したシール部４６の変形が可能である。これにより、高いシール力でシールすることができる。
【００３６】
シール部４６の各窪み部４８は、機器ケース５０との密着面に開口している。したがって、シール部４６は、圧縮変形の弾性復帰力に加えて、窪み部４８内の気圧と外気の圧力差による吸着力によっても機器ケース５０に密着するため、シール部４６のシール性が向上する。
【００３７】
一体ハウジング４１がシールドシェル３１にオーバーモールドされているので、一体ハウジング４１の鍔状ハウジング部４５がシールドシェル３１の固定フランジ部３３の面に全域で隙間なく密着している。したがって、締結部材の締結力を固定フランジ部３３より鍔状ハウジング部４５に伝達し易くなるため、後述する第２実施形態に較べてシール性が向上する。
【００３８】
つまり、後述する第２実施形態のように、一体ハウジング４１は、端子２１と電線１１のみを絶縁性樹脂によりオーバーモールドして形成し、このモールド成形された一体ハウジング４１にシールドシェル３１を後嵌めした場合には、一体ハウジング４１の鍔状ハウジング部４５とシールドシェル３１の固定フランジ部３３の面の間が完全に密着せずに隙間が発生する可能性がある。一体ハウジング４１の鍔状ハウジング部４５とシールドシェル３１の固定フランジ部３３の面との間に隙間があると、締結部材の締結力を固定フランジ部３３より鍔状ハウジング部４５に伝達し難く、シール性が低下する。
【００３９】
一体ハウジング４１がシールドシェル３１にオーバーモールドされているので、高圧コネクタ１の機器ケース５０への取り付け時の他、その前工程（コーティング時や移送時）における一体ハウジング４１の損傷も防止できる。
【００４０】
格子状の壁部４７は、モールド成形後に、切削加工等によって形成してもよい。後述する第２実施形態でも同様である。
【００４１】
（第２実施形態）
図６〜図８Ｃは、本発明の第２実施形態を示す。第２実施形態の高圧コネクタ１Ａは、第１実施形態の高圧コネクタ１と比較して次の構成が相違する。
【００４２】
図６及び図７に示すように、一体ハウジング４１は、端子２１と電線１１の端末箇所を絶縁性樹脂材によりオーバーモールドして形成されている。シールドシェル３１は、一体ハウジング４１の外周に後嵌めされて組み付けされている。シールドシェル３１は、一体ハウジング４１の後方ハウジング部４３に嵌合されている。嵌合によって、シールドシェル３１が一体ハウジング４１に固定されている。シールドシェル３１の固定フランジ部３３は、一体ハウジング４１の鍔状ハウジング部４５の根本部の後面にのみ配置されている。
【００４３】
他の構成は、第１実施形態と同様であるため、図面の同一構成箇所には同一符号を付して説明を省略する。シール部４６の構成は、同一である。
【００４４】
次に、第２実施形態の高圧コネクタ１Ａの組み付け（作製）手順を、図８Ａ〜８Ｃ、図６を用いて説明する。図８Ａに示すように、電線１１の端末に端子２１を接続する。次に、金型（図示せず）内に、電線１１及び端子２１をインサート部品として所定位置にセットし、例えばエラストマ系樹脂材料を金型（図示せず）内に注入して一体ハウジング４１をモールド成形する。これにより、図８Ｂに示すモールド成形品が作製される。
【００４５】
次に、図８Ｃに示すように、一体ハウジング４１の後方より、その後方ハウジング部４３にシールドシェル３１を嵌合する。
【００４６】
最後に、筒状のシールド部材（編組線等）の端末をシールドシェル３１の筒体部３２の外面に被せ、その上から加締めリング７を被せ、加締めリング７を加締めてシールド部材（編組線等）を接続固定して高圧コネクタ１Ａの組み付け（作製）が完了する（図６参照）。
【００４７】
高圧コネクタ１Ａの機器ケース５０への取付手順は、前記第１実施形態と同様であるため、省略する。
【００４８】
第２実施形態においても、第１実施形態と同様の理由によって、部品点数や組み付け工数を増加させることなく、一体ハウジング４１と機器ケース５０との間のシールを確実に行うことができる。また、シール部４６は、第１実施形態と同様の理由によって高いシール力を発揮する。
【００４９】
一体ハウジング４１は、シールドシェル３１を絶縁性樹脂によりオーバーモールドして形成されていないが、後嵌めで嵌合されている。したがって、後嵌めされたシールドシェル３１が一体ハウジング４１の剛性補強部材として機能する。これにより、一体ハウジング４１に要求される剛性は、上述した関連するコネクタに較べて剛性の低い材料で足りる。これにより、一体ハウジング４１の樹脂材料の選択範囲が広がる。一体ハウジング４１におけるシール部４６の一体化にあって、窪み部４８の形成によってシール性能を発揮する程度の剛性の低下（柔軟性）を十分に図ることができる。
【００５０】
（第３実施形態）
図９Ａ〜図１１Ｃは、本発明の第３実施形態を示す。第３実施形態の高圧コネクタ１Ｂは、第１実施形態の高圧コネクタ１と比較して、シール部４６の構成のみが相違する。
【００５１】
つまり、シール部４６には、機器ケース５０との密着面側に開口する多数の窪み部４８が形成されている。窪み部４８は、下記するように、一体ハウジング４１の成形時に、シール部４６となる溶融樹脂の箇所にエアーを巻き込ませることにより形成される。このような製造方法によるため、シール部４６の内部にも多数の小孔４９（図１０Ｂ参照）が形成されている。
【００５２】
シール部４６は、表面側の多数の窪み部４８と内部の多数の小孔４９によって一体ハウジング４１の他の部分よりも剛性が低下し、弾性変形可能になっている。シール部４６は、圧縮変形によって機器ケース５０に密着される（図１０Ａ、１０Ｂ参照）。第３実施形態では、シール部４６がスポンジ状となるため、後述する第４実施形態、つまり、表面にのみ窪み部４８を有するものと較べて、更に剛性が低下して反力が得やすく、密着性が向上する。
【００５３】
他の構成は、第１実施形態と同様であるため、図面の同一構成箇所には同一符号を付して説明を省略する。
【００５４】
次に、高圧コネクタ１Ｂの組み付け（作製）工程を説明する。図１１Ａに示すように、電線１１の端末に端子２１を接続する。図１１Ｂに示すように、金型（図示せず）に、電線１１及び端子２１をシールドシェル３１内に挿入した状態で所定位置にセットする。電線１１、端子２１及びシールドシェル３１をインサート部品とし、例えばエラストマ系樹脂材料を金型（図示せず）内に注入して一体ハウジング４１をモールド成形する。ここで、モールド成形時にシール部４６となる溶融樹脂の箇所にエアーを巻き込ませる。これにより、図１１Ｃに示すモールド成形品を作製する。
【００５５】
最後に、筒状のシールドシェル３１の筒体部３２の外面に加締めリング７を加締めてシールド部材（編組線等）を接続固定して高圧コネクタ１Ｂの組み付け（作製）が完了する（図９Ａ参照）。
【００５６】
第３実施形態においても、第１実施形態と同様の理由によって、部品点数や組み付け工数を増加させることなく、一体ハウジング４１と機器ケース５０との間のシールを確実に行うことができる。
【００５７】
第１実施形態と同様に、窪み部４８内の気圧と外気の圧力差による吸着力によっても機器ケース５０に密着するため、高いシール力でシールする。
【００５８】
第３実施形態においても、一体ハウジング４１は、一体ハウジング４１を形成する絶縁性樹脂が端子２１の先端部以外の外周、電線１１の端末箇所の外周、シールドシェル３１の内周に隙間なく充填されている。したがって、第１実施形態と同様の理由によって、シールドシェル３１等が一体ハウジング４１の剛性補強部材として機能する。これにより、一体ハウジング４１に要求される剛性は、上述した関連するコネクタに較べて剛性の低い材料で足りる。これにより、一体ハウジング４１の樹脂材料の選択範囲が広がる。一体ハウジング４１におけるシール部４６の一体化にあって、窪み部４８の形成によってシール性能を発揮する程度の剛性の低下（柔軟性）を十分に備えたものとなる。
【００５９】
（第４実施形態）
図１２Ａ〜図１４Ｃは、本発明の第４実施形態を示す。第４実施形態の高圧コネクタ１Ｃは、第１実施形態の高圧コネクタ１と比較して、シール部４６の構成のみが相違する。
【００６０】
つまり、シール部４６には、第３実施形態と同様に、機器ケース５０に密着する密着面に開口する多数の窪み部４８が形成されている。各窪み部４８は、円孔であり、互いに等間隔の位置に規則正しく形成されている。窪み部４８は、一体ハウジング４１のモールド成形時に同時に形成される。シール部４６は、多数の窪み部４８によって一体ハウジング４１の他の部分よりも剛性が低下し、弾性変形可能になっている。そして、シール部４６は、圧縮変形によって機器ケース５０に密着される（図１３Ａ、１３Ｂ参照）。
【００６１】
他の構成は、第１実施形態と同様であるため、図面の同一構成箇所には同一符号を付して説明を省略する。
【００６２】
次に、高圧コネクタ１Ｃの組み付け工程を説明する。図１４Ａに示すように、電線１１の端末に端子２１を接続する。図１４Ｂに示すように、金型（図示せず）に、電線１１及び端子２１をシールドシェル３１内に挿入した状態で所定位置にセットする。電線１１、端子２１及びシールドシェル３１をインサート部品とし、例えばエラストマ系樹脂材料を金型（図示せず）内に注入して一体ハウジング４１をモールド成形する。シール部４６の多数の窪み部４８は、モールド成形時に同時に形成される。
【００６３】
最後に、筒状のシールドシェル３１の筒体部３２の外面に加締めリング７を加締めてシールド部材（編組線等）を接続固定して高圧コネクタ１Ｃの組み付け（作製）が完了する（図１２Ａ参照）。
【００６４】
第４実施形態においても、第１実施形態と同様の理由によって、部品点数や組み付け工数を増加させることなく、一体ハウジング４１と機器ケース５０との間のシールを確実に行うことができる。
【００６５】
第１実施形態と同様に、窪み部４８内の気圧と外気の圧力差による吸着力によっても機器ケース５０に密着するため、高いシール力でシールする。
【００６６】
第４実施形態においても、一体ハウジング４１は、一体ハウジング４１を形成する絶縁性樹脂が端子２１の先端部以外の外周、電線１１の端末箇所の外周、シールドシェル３１の内周に隙間なく充填されている。したがって、第１実施形態と同様の理由によって、シールドシェル３１等がハウジング４１の剛性補強部材として機能する。これにより、一体ハウジング４１に要求される剛性は、上述した関連するコネクタに較べて剛性の低い材料で足りる。これにより、一体ハウジング４１の樹脂材料の選択範囲が広がる。一体ハウジング４１におけるシール部４６の一体化にあって、窪み部４８の形成によってシール性能を発揮する程度の剛性の低下（柔軟性）を十分に備えたものとなる。
【００６７】
窪み部４８は、そのサイズや個数を自由に調整可能である。したがって、シール部４６は、一体ハウジング４１の剛性に応じて密着面に対する窪み部４８の比率を可変することによって、所望の剛性（柔軟性）を得ることができる。シール部４６は、窪み部４８の大きさに応じて窪み部４８の数を可変することによって、所望の剛性（柔軟性）を得ることができる。
【００６８】
金型による窪み部４８の形成では、窪み部４８のサイズ（円孔では直径１．０ｍｍ程度）に制限がある。したがって、モールド成形では窪み部４８を形成せずに、モールド成形後に窪み部４８をレーザ加工等によって形成してもよい。この場合には、窪み部４８のサイズ（直径１０ミクロン程度も可能）及び形状に制限がなく自由に形成できる。レーザ加工の場合には、一体ハウジング４１が硬度の高い材料でも形成できる。
【００６９】
（変形例）
第１、第３、第４実施形態では、一体ハウジング４１は、端子２１と電線１１の端末箇所とシールドシェル３１とを絶縁性樹脂材料によりオーバーモールドして形成されている。第２実施形態では、一体ハウジング４１は、端子２１と電線１１の端末箇所とを絶縁性樹脂材料によりオーバーモールドして形成し、その後でシールドシェル３１を嵌合している。いずれの実施形態でも、シールドシェル３１が一体ハウジング４１の剛性補強機能を有し、一体ハウジング４１に要求される剛性は、上述した関連するコネクタに較べて剛性の低い材料で足りる。これにより、一体ハウジング４１におけるシール部４６の一体化にあって、窪み部４８の形成によってシール性能を発揮する程度の剛性の低下（柔軟性）を十分に図ることができる。しかし、本発明は、上記した理由以外においても、ハウジングを関連するコネクタに較べて剛性の低い材料で形成できる場合にも適用可能である。
【００７０】
各実施形態において、一体ハウジング４１に一体形成されたシール部４６は、窪み部４８によって剛性低下処理を施したものである。したがって、窪み部４８は、シール部４６の剛性低下となる全ての形態を含む。各実施形態の窪み部４８は、互いに独立しているが、２以上のものが連通していてもよい。
このように、本発明は、ここでは記載していない様々な実施形態などを含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は、上述の説明から妥当な請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められる。
【００７１】
特願２０１３−１８５１４７号（出願日：２０１３年９月６日）の全内容は、ここに援用される。
【図１Ａ】
2015034047.tif 000003
【図１Ｂ】
2015034047.tif 000004
【図２Ａ】
2015034047.tif 000005
【図２Ｂ】
2015034047.tif 000006
【図３Ａ】
2015034047.tif 000007
【図３Ｂ】
2015034047.tif 000008
【図４Ａ】
2015034047.tif 000009
【図４Ｂ】
2015034047.tif 000010
【図４Ｃ】
2015034047.tif 000011
【図５Ａ】
2015034047.tif 000012
【図５Ｂ】
2015034047.tif 000013
【図５Ｃ】
2015034047.tif 000014
【図６】
2015034047.tif 000015
【図７】
2015034047.tif 000016
【図８Ａ】
2015034047.tif 000017
【図８Ｂ】
2015034047.tif 000018
【図８Ｃ】
2015034047.tif 000019
【図９Ａ】
2015034047.tif 000020
【図９Ｂ】
2015034047.tif 000021
【図１０Ａ】
2015034047.tif 000022
【図１０Ｂ】
2015034047.tif 000023
【図１１Ａ】
2015034047.tif 000024
【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１２Ａ】
2015034047.tif 000027
【図１２Ｂ】
2015034047.tif 000028
【図１３Ａ】
2015034047.tif 000029
【図１３Ｂ】
2015034047.tif 000030
【図１４Ａ】
2015034047.tif 000031
【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【国際調査報告】
2015034047.tif 000034
2015034047.tif 000035
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