(57)【要約】  本発明に係る半導体モジュールは、基板もしくはバスバに配置された半導体素子を他の電子部品と電気的に接続させるために用いられる導電部材が、半導体素子との接合部における、導電部材と半導体素子との線膨張係数差による冷熱ストレスを低減し、接続対象の寸法公差を吸収できる柔軟性を有する構造を備えており、この結果、半導体装置の電流容量の増大と、半導体モジュールの信頼性向上の両立を図ることを実現している。
2015151285.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板もしくはバスバに配置された半導体素子を他の電子部品と電気的に接続させるために用いられる導電部材が、半導体素子との接合部における、導電部材と半導体素子との線膨張係数差による冷熱ストレスを低減し、接続対象の寸法公差を吸収できる柔軟性を有する構造を備える
半導体モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体モジュールにおいて、
前記導電部材は、金属線をより線にした構造を備える
半導体モジュール。
【請求項３】
請求項１に記載の半導体モジュールにおいて、
前記導電部材は、金属細線を網目状に編み込んだ構造を備える
半導体モジュール。
【請求項４】
請求項１に記載の半導体モジュールにおいて、
前記導電部材は、板金を積層した構造を備える
半導体モジュール。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の半導体モジュールにおいて、
前記基板もしくは前記バスバに配置されるとともに、前記半導体素子と絶縁されている冷却面構造部を有し、
前記導電部材は、前記冷却面構造部を経由して前記半導体素子と他の電子部品とに電気的に接続されている
半導体モジュール。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の半導体モジュールにおいて、
前記導電部材は、前記半導体素子に対する接合方法として、超音波接合、はんだ接合、Ａｇシンター接合、導電接着剤による接合、拡散接合、ろう付けによる接合のいずれかが用いられている
半導体モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気配線部である導電部材を用いた半導体モジュールに関し、特に、電流容量の増大と信頼性向上の両立を実現するための半導体モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電流をスイッチング制御するＩＧＢＴあるいはＭＯＳ−ＦＥＴから構成される半導体モジュールは、インバータ、充電器などの電力変換装置の主要構成部品である。車両の電動化が進む中で、電力変換装置の高出力化が求められており、半導体モジュールの電流容量は、増大する傾向にある。【０００３】
さらに、ＳｉＣ等の半導体素子の進化に伴い、半導体素子は、２００℃付近の高温環境下でも動作可能になってきている。しかしながら、その一方で、冷熱サイクル等における構造信頼性については、従来と比べて非常に厳しくなっている。したがって、半導体モジュールは、高出力化による電流容量増大と、高温環境で長期間に渡り正常動作できる信頼性確保の両立が求められる。【０００４】
大電流容量化のためには、通電部材の電気抵抗値の低減が必須である。さらに、低温から高温の環境において信頼性を確保するためには、半導体モジュール内部の構成部材の接合部における冷熱ストレスの低減、およびこの接合部における残留応力の低減、が必要不可欠である。【０００５】
そして、従来の半導体モジュールでは、電流容量を増大させるために、半導体素子の電極と主端子を構成するバスバを、直接接合しているものがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−５５９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来技術には、以下のような課題がある。
この特許文献１に開示された従来のバスバは、導電率が高い金属製のプレート（例えば、銅プレート）が使用されている。一般的に、バスバは、電流容量に応じた銅材を用いることになるが、大出力用となると、断面積が増大し、剛性となる場合が多い。【０００８】
しかしながら、この特許文献１における配線構造では、半導体素子とバスバとの熱膨張差が大きいため、それらの接合面において歪みが発生し、冷熱ストレスが発生する。その結果、半導体素子とバスバの接合面において、剥離やチップクラック等が発生するといった問題が生じる。【０００９】
また、半導体モジュールにおける構成部材の寸法公差を吸収できず、半導体素子とバスバの接合面に残留応力が発生する。この残留応力も、上述した剥離やチップクラック等の不具合の原因となり、信頼性に関する問題が生じる。また、バスバは、高周波成分の電気抵抗値が高く、大電流容量化には限界がある。【００１０】
本発明は、前記のような課題を解決するためになされたものであり、半導体装置の電流容量の増大と、半導体モジュールの信頼性向上の両立を図ることのできる半導体モジュールを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る半導体モジュールは、基板もしくはバスバに配置された半導体素子を他の電子部品と電気的に接続させるために用いられる導電部材が、半導体素子との接合部における、導電部材と半導体素子との線膨張係数差による冷熱ストレスを低減し、接続対象の寸法公差を吸収できる柔軟性を有する構造を備えるものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、半導体素子の配線に、金属細線をより線にした導電部材、編組線からなる導電部材、あるいは板金を積層した導電部材を使用している。この構成により、高周波成分の抵抗値を低減させて、電気配線の大電流容量化を図りつつ、導電部材と半導体素子との線膨張係数差による冷熱ストレスに起因した不具合を防止し、半導体モジュールの寸法公差が原因で発生する残留応力を低減することができる。この結果、半導体装置の電流容量の増大と、半導体モジュールの信頼性向上の両立を図ることのできる半導体モジュールを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態１における半導体モジュールの断面図である。
【図２】本発明の実施の形態４における半導体モジュールの断面図である。
【図３】本発明の実施の形態５における半導体モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の半導体モジュールの好適な実施の形態につき、図面を用いて説明する。なお、各図において同一または相当する部分に付いては、同一符号を付して説明する。
【００１５】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１における半導体モジュールの断面図である。本実施の形態１における半導体モジュール９は、基板１（あるいはバスバ）に配置されている半導体素子３、主端子を構成する導電部材２、放熱板７から構成されている。導電部材２は、半導体素子３の上側電極５−１と、スイッチング回路を構成する電子部品の端子８とに接合されている。
【００１６】
ここで、導電部材２は、導電率が高い銅、アルミニウム等の金属細線をより線にした構造となっている。そして、より線の直径、本数を調節することで、電気配線部の大電流容量化が可能となる。接合方法は、超音波接合、はんだ接合、Ａｇシンター接合、導電接着剤による接合、拡散接合、ろう付けはもちろんのこと、その他の接合方法でも問題ない。
【００１７】
本実施の形態１では、金属細線をより線とした導電部材２が柔軟性を有しているため、半導体素子３の熱膨張に追従して導電部材２が変形する。このため、導電部材２と半導体素子３との接合面４で歪みが発生せず、導電部材２と半導体素子３との線膨張係数差による冷熱ストレスが発生しない。
【００１８】
さらに、図１に例示しているように、半導体素子３の上側電極５−１と電子部品の端子８の高さ方向に段差がある場合にも、導電部材２が柔軟性を有するため、段差の寸法公差を吸収することが可能となる。この結果、接合面４および接合面１０における残留応力をなくすことができる。
【００１９】
また、高周波電流は、表皮効果によって導電部材２の表面近くを流れる。このため、高周波成分の電気抵抗は、高くなる傾向にある。これに対して、本実施の形態１では、導電部材２が細線あるいは板金の集合体で構成されているため、従来のバスバと比べて表面積を増大させることが可能となる。この結果、高周波成分の電気抵抗を低減させることができ、大電流容量化が可能となる。
【００２０】
以上のように、実施の形態１によれば、導電率が高い金属細線をより線にした構造の導電部材を採用している。この結果、柔軟性を有し、かつ表面積を増大させた導電部材を適用することができ、電気配線部における大電流容量化を図るとともに、冷熱ストレスによる接合部の剥離を防止し、半導体モジュールの信頼性向上を実現できる。
【００２１】
実施の形態２．
先の実施の形態１では、柔軟性を有し、かつ表面積を増大させる目的を達成するための導電部材２として、導電率が高い金属細線をより線にした構造を採用する場合について説明した。これに対して、本実施の形態２では、同様の目的を達成するために、実施の形態１とは異なる構造の導電性部材を採用する場合について説明する。
【００２２】
本実施の形態２に係る導電部材２は、金属細線を網目状に編み込んだ構造（以下、編組線）を採用している。このような構造の導電部材２の断面形状は、板形状、楕円形状、円形状である。
【００２３】
このような構造によっても、先の実施の形態１と同様に、柔軟性を有し、かつ表面積を増大させる目的を達成することができる。その結果、電気配線部における大電流容量化と、冷熱ストレスによる剥離の防止の両立を図ることが可能となる。
【００２４】
以上のように、実施の形態２によれば、金属細線を網目状に編み込んだ構造の導電部材を採用している。この結果、柔軟性を有し、かつ表面積を増大させた導電部材を適用することができ、電気配線部における大電流容量化を図るとともに、冷熱ストレスによる接合部の剥離を防止し、半導体モジュールの信頼性向上を実現できる。
【００２５】
実施の形態３．
先の実施の形態１では、柔軟性を有し、かつ表面積を増大させる目的を達成するための導電部材２として、導電率が高い金属細線をより線にした構造を採用する場合について説明した。また、先の実施の形態２では、同様の目的を達成するための導電部材２として、編組線を採用する場合について説明した。これに対して、本実施の形態３では、同様の目的を達成するために、実施の形態１、２とは異なる構造の導電性部材を採用する場合について説明する。
【００２６】
本実施の形態３に係る導電部材２は、板金を積層して構成されており、導電部材２が半導体素子３に対して板金の層間と併せて接合する構造を採用している。このような構造の導電部材２の板金同士は、接合面４、１０を除いて、板金の層間が固定されていない。そして、板金の積層数を増やすことで、電気配線における電流容量を増大することができる。
【００２７】
このような構造によって、導電部材２を構成する板金は、柔軟性を有し、半導体素子３の電極５−１の熱膨張に追従して変形することができる。このため、接合面４において歪みがなく、冷熱ストレスが発生しない。したがって、このような構造によっても、先の実施の形態１、２と同様に、電気配線部における大電流容量化と、冷熱ストレスによる剥離の防止の両立を図ること可能となる。
【００２８】
以上のように、実施の形態３によれば、板金を積層した構造の導電部材を採用している。この結果、柔軟性を有し、かつ表面積を増大させた導電部材を適用することができ、電気配線部における大電流容量化を図るとともに、冷熱ストレスによる接合部の剥離を防止し、半導体モジュールの信頼性向上を実現できる。
【００２９】
実施の形態４．
本実施の形態４では、先の図１の構成に対して、残留応力の発生を抑制するとともに、放熱性を向上させることのできる構成をさらに備えている半導体モジュールについて説明する。図２は、本発明の実施の形態４における半導体モジュールの断面図である。先の実施の形態１における図１の構成と比較すると、図２の構成は、冷却面６（冷却面構造部に相当）を備えている点が異なっている。そこで、この異なる構成を中心に、以下に説明する。
【００３０】
本実施の形態４における導電部材２は、半導体素子３の上側電極５−１と、導電部材２の冷却面６と、電子部品の端子８とに接続されている。ここで、導電部材２としては、実施の形態１で説明した金属細線をより線とした導電部材、実施の形態２で説明した金属細線を網目状に編み込んだ導電部材、そして実施の形態３で説明した板金を積層した導電部材のいずれも適用可能である。
【００３１】
本実施の形態４で新たに追加された冷却面６は、半導体素子の上側電極５−１に対して絶縁されており、積極的に冷却されている基板１、または放熱板７に接合されている。このような構造を有することにより、導電部材２は、半導体素子３と冷却面６の高さ方向の寸法公差を吸収することができる。このため、接合時に残留応力が発生しない。
【００３２】
さらに、冷却面６を備えることで、導電部材２を介して半導体素子３を冷却することができる。したがって、放熱面積が増大することとなり、残留応力による導電部材２の剥離を抑制したうえで、放熱性を向上させることができる。
【００３３】
以上のように、実施の形態４によれば、先の実施の形態１〜３と同様の効果を得ることができる。さらに、冷却面を備えた構成とすることで、残留応力の発生を抑制できるとともに、放熱性を向上させた半導体モジュールを実現できる。
【００３４】
実施の形態５．
本実施の形態５では、基板１上に半導体素子３が複数配置されている際に、同一の導電部材２を用いて接続する構成について説明する。図３は、本発明の実施の形態５における半導体モジュールの断面図である。先の実施の形態１における図１の構成と比較すると、図３の構成は、基板１上に２つの半導体素子３が搭載されており、それら２つの半導体素子３が、１本の導電部材２により、共通して接続されている点が異なっている。そこで、この異なる構成を中心に、以下に説明する。
【００３５】
本実施の形態５における半導体モジュール９は、基板１に２個以上の半導体素子３が配置されており（ただし、図３では、半導体素子３が２個の場合を例示）、同一の導電部材２を用いて、２個以上の半導体素子３を電気的に接続している。
【００３６】
また、導電部材２と、それぞれの半導体素子３の上側電極５−１との接合面４は、超音波接合されている。超音波接合装置は、導電部材２に対して超音波振動を与えることで、接合面において摩擦熱を発生させ、導電部材２とそれぞれの半導体素子３を接合する。
【００３７】
導電部材２としては、実施の形態１で説明した金属細線をより線とした導電部材、実施の形態２で説明した金属細線を網目状に編み込んだ導電部材、そして実施の形態３で説明した板金を積層した導電部材のいずれも適用可能である。また、図３では図示されていないが、先の実施の形態４における図２で説明したような冷却面６を設けて導電部材２を接合させることで、半導体素子３の放熱性を向上させることも可能である。
【００３８】
以上のように、実施の形態５によれば、本発明の導電部材を用いて、複数の半導体素子を接続することによっても、先の実施の形態１〜４と同様の効果を得ることができる。
【００３９】
なお、導電部材２と接合面４（１１）との接合に、超音波接合を採用する場合における、本願発明に係る導電部材２のメリットについて、従来技術との比較に基づいて説明する。半導体素子３の電極５−１に対して、金属のプレートであるバスバを超音波接合する従来の半導体モジュールでは、接合する際に、バスバの面内方向における超音波振動が、もう一方の半導体素子３の電極５−３と、バスバとの接合面１１に伝播し、接合面１１における剥離が問題となっていた。
【００４０】
これに対して、上述した実施の形態１〜５に係る半導体モジュール９では、バスバの代わりに、柔軟性を揺する導電部材２が用いられている。従って、半導体素子３の電極５−１に対して導電部材２を超音波接合する際に、柔軟性を有する導電部材２によって超音波振動を吸収することができる。このため、半導体素子３の電極５−３と導電部材２との接合面１１における剥離を防止することができる。
【図１】
2015151285.tif 000003
【図２】
2015151285.tif 000004
【図３】
2015151285.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成28年11月8日(2016.11.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明に係る半導体モジュールは、基板もしくはバスバに配置された半導体素子を他の電子部品と電気的に接続させるために用いられる導電部材が、半導体素子との接合部における、導電部材と半導体素子との線膨張係数差による冷熱ストレスを低減し、接続対象の寸法公差を吸収できる柔軟性を有する構造を備え、基板もしくはバスバに配置されるとともに、半導体素子と絶縁されている冷却面構造部を有し、導電部材は、冷却面構造部を経由して半導体素子と他の電子部品とに電気的に接続されているものである。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板もしくはバスバに配置された半導体素子を他の電子部品と電気的に接続させるために用いられる導電部材が、半導体素子との接合部における、導電部材と半導体素子との線膨張係数差による冷熱ストレスを低減し、接続対象の寸法公差を吸収できる柔軟性を有する構造を備え、
前記基板もしくは前記バスバに配置されるとともに、前記半導体素子と絶縁されている冷却面構造部を有し、
前記導電部材は、前記冷却面構造部を経由して前記半導体素子と他の電子部品とに電気的に接続されている
半導体モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体モジュールにおいて、
前記導電部材は、金属線をより線にした構造を備える
半導体モジュール。
【請求項３】
請求項１に記載の半導体モジュールにおいて、
前記導電部材は、金属細線を網目状に編み込んだ構造を備える
半導体モジュール。
【請求項４】
請求項１に記載の半導体モジュールにおいて、
前記導電部材は、板金を積層した構造を備える
半導体モジュール。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の半導体モジュールにおいて、
前記導電部材は、前記半導体素子に対する接合方法として、超音波接合、はんだ接合、Ａｇシンター接合、導電接着剤による接合、拡散接合、ろう付けによる接合のいずれかが用いられている
半導体モジュール。
【国際調査報告】
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2015151285.tif 000007
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