(57)【要約】本発明は、種々の被覆層に対して優れた密着性を発揮できる密着性改質基材フィルムと、被覆層の密着性に優れた機能性フィルムとを提供する。本発明は、密着性改質層を備える密着性改質基材フィルムであって、前記密着性改質層は、表面に複数のスティッキング構造を備え、前記複数のスティッキング構造は、各々、複数の突起部を含み、前記複数のスティッキング構造の各々では、前記複数の突起部の先端部が互いに結合され、内部に空間が設けられる密着性改質基材フィルムである。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
密着性改質層を備える密着性改質基材フィルムであって、
前記密着性改質層は、表面に複数のスティッキング構造を備え、
前記複数のスティッキング構造は、各々、複数の突起部を含み、
前記複数のスティッキング構造の各々では、前記複数の突起部の先端部が互いに結合され、内部に空間が設けられる密着性改質基材フィルム。
【請求項２】
請求項１記載の密着性改質基材フィルムと、前記密着性改質基材フィルム上の被覆層とを備える機能性フィルムであって、
前記被覆層は、硬化性樹脂の硬化物を含む機能性フィルム。
【請求項３】
前記被覆層は、ハードコート層を含む請求項２記載の機能性フィルム。
【請求項４】
前記被覆層は、反射防止層を含む請求項２又は３記載の機能性フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、密着性改質基材フィルム、及び、機能性フィルムに関する。より詳しくは、ディスプレイや建築材料等、非常に多くの用途に好適な密着性改質基材フィルムと、密着性改質基材フィルムを備える機能性フィルムとに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、科学技術の進歩に伴って、ディスプレイや建築材料等をはじめとして、ありとあらゆる分野で機能性フィルムが使用されている。【０００３】
例えば、粒子が実質的に存在しない熱可塑性樹脂フィルムからなる基材フィルムの片面に接着性改質層、他方の面に塗布層が積層された接着性改質基材フィルムであって、前記接着性改質層はポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂、並びに、無機粒子を含有し、前記接着性改質層の塗布量が３〜１２ｍｇ／ｍ２であり、高さ１００ｎｍ以上の表面突起の山スソ部の最大径平均値が１０μｍ以上であり、前記塗布層はポリエステル系樹脂とチタン化合物とを含有する接着性改質基材フィルムが開示されている（例えば、特許文献１参照。）。【０００４】
また、隣り合う凸部の頂点間の幅が可視光波長以下である複数個の凸部を含むモスアイ構造を表面に有する反射防止膜であって、上記モスアイ構造は、凸部の先端部同士が互いに結合して形成されたスティッキング構造を有さない反射防止膜が開示されている（例えば、特許文献２参照。）。【０００５】
更に、隣り合う頂点間の幅が可視光波長以下である複数個の凸部を含むモスアイ構造を表面に有する反射防止膜であって、上記モスアイ構造は、凸部の先端部同士が互いに結合して形成されたスティッキング構造を有し、上記スティッキング構造の径は、一つ当たり０．０５μｍ以上、１μｍ未満であり、上記反射防止膜の平面積に対するスティッキング構造の個数の密度は、０．０１個／μｍ２以上、２０個／μｍ２未満である反射防止膜が開示されている（例えば、特許文献３参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第５３８０８９８号公報
【特許文献２】国際公開第２０１０／１４３５０３号
【特許文献３】国際公開第２０１０／１２２９２４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
分野により、更には用途により、機能性フィルムに求められる特性は千差万別であり、古来より今日に至るまで無数の機能性フィルムが世に出されているものの、全ての特性を網羅するような万能フィルムは存在し得ない。【０００８】
しかしながら、基材上に一層、二層、更にはより多層のコーティング処理を施すことにより、幾つもの特性を同時に保持するような機能性フィルムが開発されている。下記表１に機能性フィルムに求められる特性の一例を示す。【０００９】
【表１】
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【００１０】
例えば、スマートフォンやタブレットＰＣ用のディスプレイのように持ち運びが可能でタッチパネルを伴うディスプレイ上に使用される機能性フィルムにおいては、従来のディスプレイに求められる光学特性のみならず、硬度や耐擦性、更には防汚性や耐候性等の特性が求められる。このように、使途の拡大に伴って、機能性フィルムに求められる特性の項目も増加する傾向にある。【００１１】
現代においては、これらの特性全てを同時に充分に満足させる基材及びコーティング材料の開発は困難である。このため、いずれかの特性が極端に劣悪にならないように留意しながら落とし所を探る行為こそが、現代の機能性フィルムの開発とも言える。【００１２】
万能フィルムの作製が困難な理由の一つが、求められる特性同士が互いにトレードオフの関係となることである。例えば、高硬度を追求したコーティング材料では、必然的に柔軟性が損なわれるといった具合である。【００１３】
また、直接的にはトレードオフの関係にない特性同士であっても、一方の特性のためには適切なコーティング材料となるが他方の特性には不適切なコーティング材料になる等、材料がトレードオフとなるケースも多々ある。【００１４】
例えば、防汚性や機械耐性等の特性を付与するためには、通常、ハードコート処理（ＨＣ処理）がなされ、基材上に塗膜（ハードコート処理ではハードコート層）が形成される。防汚性や機械耐性といった特性は、フッ素系材料やシリコン系材料といった疎水性かつ低摩擦性に特徴を持つ原料を含んだコーティング材料を使用することで得られる。しかしながら、同時にその疎水性及び低摩擦性により、これらのコーティング材料は、ハードコート層と基材の間の密着性を低下させる傾向がある。したがって、基材上に直接、ハードコート層が形成された一層タイプの機能性フィルムでは、基材に対するハードコート層の密着性（持続耐久性）が低い。あるいは、その密着性が高くても、防汚性や機械耐性等の特性が不充分である。【００１５】
図１４は、比較形態１に係る一層タイプのハードコートフィルムを示す断面模式図である。
図１４に示すように、一層タイプでは、フッ素系やシリコン系等の原料を含んだコーティング材料からハードコート層１１１が基材１０６上に直接形成される。しかしながら、基材１０６に対するハードコート層１１１の密着性（持続耐久性）が低いと、ハードコート層１１１が基材１０６から剥離する可能性がある。【００１６】
この低密着性を解決するために、基材上にプライマー処理（易接着層形成）を行い、最表面の被覆層（コート層）の密着性を向上させる手法がある。図１５は、比較形態２に係る二層タイプのハードコートフィルムを示す断面模式図である。図１５に示すように、二層タイプでは、プライマー層２０２を介してハードコート層２１１が基材２０６上に形成される。しかしながら、このような二層タイプの機能性フィルムにおいても、要求特性と密着性はトレードオフの関係になりやすく、どちらも充分に満たすような樹脂の設計を行うことは困難である。例えば、プライマー材料は、化学的に基材と被覆層のどちらにも密着性を要求されるため、プライマー材料には高度な設計が要求される。また、コーティング材料の些細な変更に伴って、プライマー材料にも調整あるいは変更を求められることもあり、二層タイプは、化学的な密着性を主に用いる場合、汎用性に欠けると言える。更には、プライマー材料（通常は樹脂）の設計が上手くいかない場合は、結局のところコーティング材料の妥協を伴う。【００１７】
以上のように、一般的に徹頭徹尾において万全な樹脂は存在せず、様々な特性の落とし所を探す行為こそが樹脂開発と言える。【００１８】
中でも防汚性や機械耐性といった特性は、フッ素やシリコンといった疎水性かつ低摩擦性に特徴を持つ原子を内在した樹脂を使用することで得られる。しかしながら、これらの樹脂は、同時にその疎水性や低摩擦性により、該樹脂の層（被覆層）と下地の間の密着性を低下させるという点で改善の余地がある。【００１９】
また、特許文献１に記載の技術では、ハードコート層に用いられる樹脂によっては密着性が確保できない場合があると考えられる。つまり特許文献１に記載のフィルムは、汎用性に欠けるものと考えられる。【００２０】
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、種々の被覆層に対して優れた密着性を発揮できる密着性改質基材フィルムと、被覆層の密着性に優れた機能性フィルムとを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明の一態様は、密着性改質層を備える密着性改質基材フィルムであって、
前記密着性改質層は、表面に複数のスティッキング構造を備え、
前記複数のスティッキング構造は、各々、複数の突起部を含み、
前記複数のスティッキング構造の各々では、前記複数の突起部の先端部が互いに結合され、内部に空間が設けられる密着性改質基材フィルムであってもよい。
以下、この密着性改質基材フィルムを本発明に係る密着性改質基材フィルムとも言う。【００２２】
本発明の他の一態様は、本発明に係る密着性改質基材フィルムと、本発明に係る密着性改質基材フィルム上の被覆層とを備える機能性フィルムであって、
前記被覆層は、硬化性樹脂の硬化物を含む機能性フィルムであってもよい。
以下、この機能性フィルムを本発明に係る機能性フィルムフィルムとも言う。【００２３】
本発明に係る機能性フィルムにおける好ましい実施形態について以下に説明する。なお、以下の好ましい実施形態は、適宜、互いに組み合わされてもよく、以下の２以上の好ましい実施形態を互いに組み合わせた実施形態もまた、好ましい実施形態の一つである。【００２４】
前記被覆層は、ハードコート層を含んでもよい。【００２５】
前記被覆層は、反射防止層を含んでもよい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、種々の被覆層に対して優れた密着性を発揮できる密着性改質基材フィルムと、被覆層の密着性に優れた機能性フィルムとを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】実施形態１に係る密着性改質基材フィルムの断面模式図である。
【図２】実施形態１に係る機能性フィルムの断面模式図である。
【図３】比較形態４に係る機能性フィルムの斜視模式図である。
【図４】実施形態１に係る機能性フィルムの斜視模式図である。
【図５】実施形態１に係る密着性改質基材フィルムの実施例のＳＥＭ写真を示す。
【図６】実施形態１に係る密着性改質基材フィルムの実施例のＳＥＭ写真を示す。
【図７】比較形態５に係る機能性フィルムの製造設備の模式図である。
【図８】実施形態１に係る機能性フィルムの製造設備の模式図である。
【図９】ケースＡにおける実施形態１及び比較形態６に係る機能性フィルムの断面模式図である。
【図１０】実施形態１及び比較形態６における層構成全体の反射率を計算した結果を示すグラフである。
【図１１】プライマー層を備えた密着性改質基材フィルムの写真を示す。
【図１２】図１１に示した密着性改質基材フィルムのスティッキング構造（右半面）のＳＥＭ写真を示す。
【図１３】図１１に示した密着性改質基材フィルムのモスアイ構造（左半面）のＳＥＭ写真を示す。
【図１４】比較形態１に係る一層タイプのハードコートフィルムを示す断面模式図である。
【図１５】比較形態２に係る二層タイプのハードコートフィルムを示す断面模式図である。
【図１６】（ａ）〜（ｆ）は、比較形態３に係る二層タイプの機能性フィルムの断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態及び実施例を説明するが、本発明は、以下の実施形態及び実施例に限定されるものではない。また、各実施形態及び実施例の構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜組み合わされてもよいし、変更されてもよい。なお、各図面において、同様の機能を発揮する部材には同じ符号を付している。
【００２９】
（実施形態１）
本実施形態は、ハードコート処理に好適な密着性改質層（以下、プライマー層とも言う。）を備える密着性改質基材フィルムと、該プライマー層を用いた機能性フィルムとに関するものである。具体的には、本実施形態は、極微細な３次元構造体を有するプライマー層を備える密着性改質基材フィルムに関するものである。このプライマー層によれば、アンカー効果により、密着性改質基材フィルムに対する被覆層（以下、コート層とも言う。）の密着性を大きく向上させることができる。また、このプライマー層は、コーティング材料、すなわちコート層の材料の組成に大きく影響されることなく、物理的な構造により密着性を確保することができる。したがって、従来であれば下地との密着性の兼ね合いから使用することができなかった材料（例えばハードコート樹脂）を使用することができ、ハードコート層の密着性が高く、かつ、高い防汚性及び機械耐性等の優れた特性を有する機能性フィルムを作製することができる。
【００３０】
まず、剥離現象について説明する。
図１６（ａ）〜（ｆ）は、比較形態３に係る二層タイプの機能性フィルムの断面模式図である。基材上への二層コーティングに際して発生し得る剥離現象は、図１６（ａ）〜（ｆ）のように分類される。
【００３１】
図１６（ａ）は、基材３０６、プライマー層３０２、及び、コート層３１１が互いに剥離していない状態を示している。
【００３２】
図１６（ｂ）は、基材３０６が凝集破壊される状況を示しているが、一般的な基材を使用する限りはこのような事例はほぼ起こり得ないと言える。
【００３３】
図１６（ｃ）は、基材３０６とプライマー層３０２との間の界面剥離を示している。基材との密着性は、一般的なプライマー樹脂の設計上において最も基礎的な項目であり、本実施形態に係るプライマー材料、すなわちプライマー層の材料においても、基材との密着性は必要不可欠な設計項目である。また、一般的なプライマー樹脂は塗工性の観点から溶剤で希釈されていることが多く、この溶剤が乾燥・揮発する際に生じる基材の荒れを利用して密着性を得るような手法も存在する。
【００３４】
図１６（ｄ）は、プライマー層３０２内での凝集破壊を示している。このような凝集破壊は、図１６（ｃ）と同様にプライマー材料の設計上の基礎的な項目であり、一般的なプライマー材料において起こることは考えにくい。硬化性樹脂として最低限クリアしておくべき項目である。
【００３５】
図１６（ｅ）は、プライマー層３０２とコート層３１１の間の界面剥離を示している。一般的に、プライマー層３０２としての実力は、この界面での密着性によって評価される。この密着性は、プライマー材料とコーティング材料の相性による所が大きく、その開発手法としては、トライ＆エラーを繰り返す手法となる。本実施形態では、物理的なアンカー効果によってプライマー層とコート層の間の密着性を得ることが可能である。そのため、プライマー層とハードコート層との相性に大きく左右されることなく、この界面剥離を避けることができる。
【００３６】
図１６（ｆ）は、コート層３１１の凝集破壊であり、一般的なコーティング材料では考えにくい。
【００３７】
まとめると、図１６（ｂ）、図１６（ｄ）及び図１６（ｆ）に示したような凝集破壊は考えにくく、図１６（ｃ）及び図１６（ｅ）に示した界面剥離が懸念される。また、上述の理由から、図１６（ｃ）に示した剥離が生じないことを前提条件とすると、如何にして図１６（ｅ）に示した剥離を起こさないか、という点が最も重要と言える。
【００３８】
次に、本実施形態に係るプライマー層について詳述する。
図１は、実施形態１に係る密着性改質基材フィルムの断面模式図である。図１に示すように、本実施形態に係る密着性改質基材フィルム１は、プライマー層（密着性改質層）２を備えており、プライマー層２は、表面に複数のスティッキング構造３を備えており、各スティッキング構造３は、複数の微小な突起部（凸部）４を含んでおり、各スティッキング構造３では、複数の突起部４の先端部が互いに結合され、内部に空間５が設けられている。
【００３９】
このような構造を備えるプライマー層２上に硬化前のコーティング材料を塗布すると、該材料は、空間５内に入り込んだ状態（充填された状態）で硬化することができる。その結果として、非常に強力なアンカー効果が発揮される。
【００４０】
また、密着性改質基材フィルム１は、コート層に対して物理的なアンカー効果による密着性を有し、かつ、この密着力は、プライマー層２の材料に対するコーティング材料の化学的な相性の影響を受け難いため、コーティング材料の選択肢が広がる。したがって、本実施形態によれば、汎用性の高い密着性改質基材フィルムを実現することができる。少なくともこのような点において、本実施形態に係る密着性改質基材フィルムは、特許文献１に記載のフィルムよりも優れていると言える。
【００４１】
もちろん、密着性改質基材フィルム１は、コーティング材料とプライマー材料との間の化学的な相性による密着性を有してもよく、更なる密着性向上の観点からは、そのような密着性を有することが好ましい。
【００４２】
プライマー層２は、密着性改質基材フィルム１に対するコート層の密着性を向上するためのものであり、プライマー層２を支持する基材（基材フィルム）６上に積層されている。なお、フィルム１は、単一のプライマー層２のみから構成されるものであってもよいが、加工性及びコストの観点からは、基材６を備えることが好ましい。
【００４３】
プライマー層２は、コート層に接する第一の面と、基材６側の平坦な第二の面とを有しており、各スティッキング構造３は、第一の面に形成されている。各スティッキング構造３を構成する複数の突起部４は、先端部のみで互いに結合されており、先端部以外の部分、例えば中間部及び根元部では互いに結合されていない。そのため、各スティッキング構造３内には、空間５が形成されることとなる。空間５は、開いた空間であり、第一の面上の空気層と繋がっている。このようなスティッキング構造３は、近接する複数の突起部の各先端部が折れ曲がって、先端部同士が互いに結合することよって形成される。
【００４４】
図１に示すように、プライマー層２は、第一の面に、スティッキング構造を構成しない複数の微小な突起部（凸部）７を備えていてもよい。突起部７としては、例えば、他の突起部４及び７と結合及び接触せずに一つだけで自立している突起部７ａや、先端部のみならず全体が一体化して内部に空間が存在しない複数の突起部７ｂが挙げられる。ただし、密着性の観点からは、このような突起部７は少ないことが好ましい。
【００４５】
単位面積当たりのスティッキング構造３の個数は特に限定されない。ただし、量産を考慮すると、１μｍ２当たりの突起部７及び７の個数は１００個以下であることが好ましい。また、１μｍ２当たりの突起部７の個数を１００個とした場合、単位面積当たりのスティッキング構造３の個数は、各スティッキング構造３が２個の突起部７から構成されるとすると５０個／μｍ２となり、各スティッキング構造３が４個の突起部７から構成されるとすると２５個／μｍ２となり、各スティッキング構造３が６個の突起部７から構成されるとすると１６個／μｍ２となる。したがって、単位面積当たりのスティッキング構造３の個数は、好ましくは５０個／μｍ２以下であり、より好ましくは２５個／μｍ２以下であり、特に好ましくは１６個／μｍ２以下である。なお、単位面積当たりのスティッキング構造３の個数の下限については適宜設定できるが、好ましくは１個／μｍ２以上であり、より好ましくは３個／μｍ２以上であり、特に好ましくは８個／μｍ２以上である。
【００４６】
各スティッキング構造３を構成する突起部４の数は特に限定されないが、好ましくは２〜１２個であり、より好ましくは３〜１０個であり、特に好ましくは４〜６個である。
【００４７】
各スティッキング構造３の形状は特に限定されず、例えば、平面形状としては、球形、楕円形、多角形、星形、花形、不定形等が挙げられ、各突起部４が規則的な構造を有している場合、星形、瓢箪型、花形、又は、不定形の平面形状となりやすい。
【００４８】
また、各突起部４、７の形状も特に限定されず、例えば、円錐状、斜円錐状、柱状、先端部から根元部に近づくほど傾斜が緩やかになる形状（針状型）、先端部から根元部に近づくほど傾斜が急峻になる形状（ベル型、ドーム型）、錐体の斜面に階段状のステップのある形状等であってもよい。
【００４９】
各スティッキング構造３のサイズ、及び、各突起部４、７のサイズは、特に限定されず、密着性改質基材フィルム１の用途に合わせて適宜設定可能である。ただし、一般的なコート層の厚みは、１μｍ以上である。したがって、フィルム１の汎用性の観点からは、各スティッキング構造３の高さ（各突起部４、７の高さ）は、１μｍ以下であることが好ましく、５００ｎｍ以下であることがより好ましく、３００ｎｍ以下であることが特に好ましい。また、各スティッキング構造３の高さ（各突起部４、７の高さ）の上限に関しては、５０ｎｍ以上であることが好ましく、８０ｎｍ以上であることがより好ましく、１００ｎｍ以上であることが特に好ましい。各スティッキング構造３の高さ（各突起部４、７の高さ）が５０ｎｍ未満であると、突起部４及び７のピッチが小さい場合に（例えば１００ｎｍである場合に）、スティッキングが発生し難くなるおそれがある。
【００５０】
各突起部４、７のアスペクト比は、一定以上の大きさであることが好ましい。各突起部４の先端部が折れ曲がりやすくなり、スティッキング構造３が形成されやすくなるためである。より具体的には、各突起部４、７のアスペクト比は、好ましくは０．５以上、１０以下であり、より好ましくは０．８以上、５以下であり、特に好ましくは１以上、３以下である。このようなアスペクト比の突起部に対して水拭きを行ったり、軟らかい樹脂硬化物を用いて、このようなアスペクト比の突起部を形成したり、硬化性樹脂を完全に硬化させずに半硬化させて、このようなアスペクト比の突起部を形成したりすることによって、スティッキング構造を容易に形成することができる。
【００５１】
なお、本明細書において、「突起部のアスペクト比」とは、当該突起部の底辺に対する高さの割合を意味する。すなわち、高さを底辺で割った値に相当する。
【００５２】
密着性改質基材フィルム１を光学用途に用いる場合は、以下のサイズが好適である。
【００５３】
突起部４及び７のピッチは、可視光波長以下であることが好ましい。より具体的には、一般的な可視光波長域の下限である４００ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは３００ｎｍ以下であり、特に好ましくは可視光波長の下限の１／２である２００ｎｍ以下である。
【００５４】
なお、本明細書において、「突起部のピッチ」は、プライマー層の任意の大きさの領域（例えば１μｍ四方の領域）を平面観察したときの当該領域内の突起部の個数と当該領域の面積とから算出される。例えば、１μｍ２＝１００００００ｎｍ２の視野で１００個の突起部が観察されれば、突起部１個当たり１００００ｎｍ２を占有することになるため、隣り合う突起部間の距離（＝突起部のピッチ）は１００ｎｍと算出される。すなわち、（突起部のピッチ）＝（任意の大きさの領域の面積）／（当該領域内の突起部１個当たりの専有面積）となり、（突起部１個当たりの専有面積）＝（当該領域の面積）／（当該領域内の突起部の個数）となる。
【００５５】
各スティッキング構造３の径は、好ましくは０．２μｍ以上、１．２μｍ以下であり、より好ましくは０．２５μｍ以上、１μｍ以下であり、特に好ましくは０．３μｍ以上、０．５μｍ以下である。
【００５６】
なお、本明細書において、「スティッキング構造の径」とは、プライマー層の表面を平面的に観察したときのスティッキング構造の最も長い部分の幅を意味する。
【００５７】
密着性改質基材フィルム１は、光干渉を用いずに超反射防止効果を得ることができる所謂モスアイ（Ｍｏｔｈ−ｅｙｅ：蛾の目）フィルムと同様の方法により作製することが可能であり、例えばナノインプリント技術により作製可能である。モスアイフィルムは、蛾の目の表面構造に似たモスアイ構造を含んでおり、モスアイ構造は、可視光波長以下のピッチの多数の微細な突起部を含んでいる。モスアイフィルムの製法を利用してフィルム１を製造する場合は、モスアイ構造の突起部の先端部同士が互いにひっつき合うスティッキングと呼ばれる現象を利用し、この点で通常のモスアイフィルムを製造する場合と異なる。なお、通常のモスアイフィルムにおいては、白濁感が増す等の光学特性上の理由からスティッキング構造は好まれず、発生しないように制御されている。
【００５８】
より詳細には、まず、基材、プライマー材料、及び、版（型）を準備する。
【００５９】
基材の材料は、密着性改質基材フィルムの用途に合わせて適宜選択可能であり、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等が挙げられる。
【００６０】
基材の厚さは、密着性改質基材フィルムの用途に合わせて適宜設定可能であるが、好ましくは１０μｍ以上、１０００μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上、５００μｍ以下であり、特に好ましくは４０μｍ以上、２００μｍ以下である。
【００６１】
プライマー材料としては、硬化性樹脂に溶剤（溶媒）を加えた組成物（溶剤入り樹脂）や、溶剤が加えられていない硬化性樹脂等が挙げられる。
【００６２】
硬化性樹脂は、モノマー、オリゴマー、重合開始剤、各種添加剤（例えば、安定剤、フィラー）等の成分を含む組成物（固形分）であり、光硬化性（好ましくは紫外線硬化性）、及び／又は、熱硬化性を有する。各成分の種類は、密着性改質基材フィルムの用途に合わせて適宜選択可能であるが、スティッキング構造は、硬化後において比較的軟らかい突起部から作製することが可能であるため、比較的軟らかい硬化物を生成する成分であることが好ましい。硬化性樹脂の具体例としては、例えば、ウレタンアクリレート系の硬化性樹脂、アクリレート系の硬化性樹脂、メタアクリレート系の硬化性樹脂等が挙げられる。
【００６３】
溶剤の種類は、硬化性樹脂が可溶であれば特に限定されず、例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）等が挙げられる。溶剤入り樹脂における溶剤成分の濃度は、適宜設定することができ、例えば、重量２０％〜重量９５％程度に設定することができる。なお、溶剤成分の濃度は、（溶剤成分の重量）÷｛（樹脂成分の重量）＋（溶剤成分の重量）｝×１００の式から算出される。
【００６４】
版は、その表面にモスアイ構造の反転形状を有している。版の作製方法は特に限定されないが、アルミニウムを陽極酸化する方法が好適である。
【００６５】
より詳細には、まず、表面がアルミニウムで構成された基材を準備する。
【００６６】
次に、基材に対して陽極酸化とエッチング処理とを繰り返し行う。陽極酸化は、シュウ酸等の溶液中にて複数回（例えば５回）行い、エッチング処理は、リン酸等の溶液中にて複数回（例えば４回）行う。互いの液が混ざらないように、両処理の間に基材の水洗を行う。これらの結果、基材の表面には、多数の微小な孔（凹部）をもつ陽極酸化層が形成される。各孔の形状は、版の内部に向かって先細りの形状（テーパ形状）となる。
【００６７】
次に、必要に応じて、陽極酸化層に離型剤を塗布する。その後、離型剤を自然乾燥させ、定着させる。定着後にリンス処理を行う。
【００６８】
以上の工程を経て、版が完成する。
【００６９】
なお、版は、アルミニウムの陽極酸化ではなく、例えば、フォトレジストを干渉露光する方法や、フォトレジストにレーザー照射を行う方法、既存のモスアイ構造の凹凸形状を電鋳等の方法により転写して反転形状を形成する方法等によって作製されてもよい。
【００７０】
この後、まず、塗布装置（例えば、ダイコーター）を用いて版及び基材の少なくとも一方にプライマー材料を薄く塗布する。プライマー材料として溶剤入り樹脂を用いた場合は、次に、溶剤を揮発させるための乾燥工程を行う。なお、プライマー材料として溶剤が加えられていない硬化性樹脂を用いた場合は、この乾燥工程は不要である。その後、硬化性樹脂が介在した状態で基材を版に押し付ける。そして、版及び硬化性樹脂が互いに密着し、かつ、基材及び硬化性樹脂が互いに密着した状態で硬化性樹脂を硬化させる。硬化性樹脂が光硬化性を有する場合は、基材側から（可能であるのであれば、版側からでもよい。）硬化性樹脂に光（好ましくは紫外線）を照射し、硬化性樹脂が熱硬化性を有する場合は、硬化性樹脂を硬化温度以上で加熱する。その結果、モノマー及び／又はオリゴマーの重合反応が進行し、硬化性樹脂が硬化し、硬化性樹脂の硬化物である樹脂層が形成される。その後、樹脂層及び基材の積層体を版から剥離する。これにより、樹脂層の表面に円錐状の形状が転写され、円錐状の突起部が形成される。
【００７１】
なお、ロール・ツー・ロール（Ｒｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌ）技術を用いて上記転写を行ってもよい。
【００７２】
その後、樹脂層の表面を水拭きする。これにより、各突起部の先端部が軟化し、水の表面張力により水が乾く際に、先端部同士が互いにひっつき（一体化し）、更に、拭き作業による圧力によって先端部が折れ曲がるため、スティッキング構造が形成される。この結果、多数のスティッキング構造を備えるプライマー層が形成され、本実施形態に係る密着性改質基材フィルムが完成する。
【００７３】
プライマー層の厚さは、密着性改質基材フィルムの用途に合わせて適宜設定可能であるが、量産を考慮すると、好ましくは０．５μｍ以上、３０μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上、２０μｍ以下であり、特に好ましくは４μｍ以上、１５μｍ以下である。
【００７４】
なお、スティッキング構造は、水拭き以外の手法により形成されてもよい。例えば、硬化処理の条件を変更して（例えば、露光量を小さくして）、硬化性樹脂を完全に硬化させずに半硬化させる手法が挙げられる。このようにして形成された突起部は、先端部が折れ曲がりやすくなるため、スティッキング構造を形成することができる。
【００７５】
スティッキング構造を発現するためのこれらの手法は、適宜、組み合わされてもよく、樹脂層の軟らかさや、プロセス上の硬化の具合（通常の条件よりもＵＶ照度を下げる等）により、スティッキング構造の発生の状況を変化させることも可能である。
【００７６】
また、突起部の設計によってもスティッキングのしやすさは異なり、突起部のピッチが狭くなるに従って、また、突起部が高くなるに従って、スティッキング構造は発生しやすくなる傾向にある。
【００７７】
次に、本実施形態に係る機能性フィルムについて詳述する。
図２は、実施形態１に係る機能性フィルムの断面模式図である。図２に示すように、本実施形態に係る機能性フィルム１０は、上述の密着性改質基材フィルム１と、フィルム１上のコート層（被覆層）１１とを備えている。上述のように、密着性改質基材フィルム１のプライマー層２は、スティッキング構造３を備えることから、フィルム１上のコート層１１は、スティッキング構造３の内部の空間５内に入り込んだ状態で存在することができる。その結果、プライマー層２とコート層１１との間の界面における密着性を向上することが可能である。したがって、本実施形態によれば、プライマー層に対するコート層の密着性に優れた機能性フィルムを実現することができる。
【００７８】
コート層１１は、機能性フィルム１０に種々の機能を付与するものであり、機能性フィルム１０の最表面を形成している。コート層１１は、単一層のみから構成されるものであってもよいし、複数の層から構成されるものであってもよい。
【００７９】
コート層１１の厚さは、機能性フィルム１０の用途に合わせて適宜設定可能であるが、通常、１μｍ以上である。コート層１１の厚さは、１００μｍ以下であってもよく、３μｍ以上、５０μｍ以下であってもよく、５μｍ以上、１０μｍ以下であってもよい。
【００８０】
密着性改質基材フィルム１、及び、機能性フィルム１０の用途は特に限定されないが、光学用途が好適である。なかでも、低反射フィルム（反射防止フィルム）、及び、ハードコートフィルムに好適であり、反射防止機能付きのハードコートフィルムに特に好適である。密着性改質基材フィルム１は、コート層１１との間の界面における反射を低減可能であり、また、フッ素系やシリコン系といった疎水性かつ低摩擦性に特徴を持つハードコート層の材料に対しても優れた密着性を発揮し得るためである。上記用途の場合、コート層１１は、ハードコート層、及び／又は、反射防止層を含むことが好ましい。また、このような理由から、フィルム１及び１０は、携帯電話やスマートフォン、タブレットＰＣ等の所謂モバイルディスプレイや、デジタルサイネージ等、屋外で使用するディスプレイ用のハードコートフィルムに好適に用いられる。また、密着性改質基材フィルム１、及び、機能性フィルム１０は、反射防止機能を有さない単純な防汚性コートフィルムにも好適である。このような一般的な防汚性表面は、使用初期では防汚性の効果が期待できるものの、摩擦耐久性（密着力）に課題があるためである。
【００８１】
コート層１１は、一般的なコート層、例えばハードコート層を同様の製法により作製することが可能である。具体的には、コート層１１としてハードコート層を形成する場合には、例えば、以下の方法を採用することができる。すなわち、コーティング材料として、光硬化性（例えば紫外線硬化性）樹脂を使用し、まず、塗布装置（例えば、ダイコーター）を用いてプライマー層２上にコーティング材料を塗布し、次に、該材料を乾燥させ、そして、乾燥させた材料に光（例えば紫外線）を照射して該材料を硬化する。この結果、コート層１１として光硬化性樹脂の硬化物を備える本実施形態に係る機能性フィルム１０が作製される。
【００８２】
光硬化性樹脂は、モノマー、オリゴマー、光重合開始剤、各種添加剤（例えば、紫外線吸収剤、指紋付着防止剤）等の成分を含む組成物（固形分）であり、光硬化性（例えば紫外線硬化性）を有する。各成分の種類は、機能性フィルム１０の用途に合わせて適宜選択可能である。光硬化性樹脂の具体例としては、例えば、アクリレート系の光硬化性樹脂、メタアクリレート系の光硬化性樹脂等が挙げられる。
【００８３】
レベリング性の観点から、コーティング材料は、光硬化性樹脂を希釈剤で希釈したものであってもよい。希釈剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン等の脂肪族炭化水素；メチルエチルケトン、ジエチルケトン、ジイソプロピルケトン等のケトン；等が挙げられる。希釈剤の配合量は、適切な粘度になるように適宜選択すればよい。
【００８４】
次に、プライマー層とコート層との間の密着性について述べる。
ここでは、従来の平坦なプライマー層を含む機能性フィルムを「フラット」、例えばモスアイ構造のような柱状構造が設けられたプライマー層を含む機能性フィルムを「モスアイ」、本実施形態に係るプライマー層を含む機能性フィルムを「本実施形態」、とそれぞれを表現する。
【００８５】
各機能性フィルムにおいて、プライマー材料、及び、コーティング材料として同一の樹脂を使用するとすると、下記表２に示すように、これらの機能性フィルムにおけるプライマー層とコート層との間の密着性の優劣は、「フラット」＜「モスアイ」＜「本実施形態」となる。
【００８６】
【表２】
2016076199.tif 000004
【００８７】
図３は、比較形態４に係る機能性フィルムの斜視模式図である。図４は、実施形態１に係る機能性フィルムの斜視模式図である。
「フラット」と「モスアイ」とを比較すると、図３に示すように、「モスアイ」では「フラット」に比べてプライマー層４０２とコート層４１１との間の接触面積が増加し、この界面での摩擦力が増加するため、密着力が増大する。
【００８８】
一方で、「モスアイ」と「本実施形態」とを比較すると、プライマー層とコート層との間の接触面積は、同程度であるが、図４に示すように、「本実施形態」では、硬化前のコーティング材料（樹脂）がプライマー層２のスティッキング構造３の中に入り込んだ後に硬化してコート層１１が形成されるため、物理的に鍵のかかった状態となり、密着力は増加する。この界面で剥離する際には、プライマー材料、及び、コーティング材料の少なくとも一方の凝集破壊を伴う必要がある。言い換えるならば、この界面での単純な界面剥離はあり得ない。このような効果は、硬化前のコーティング材料がプライマー層のスティッキング構造の中に入り込んだ後に硬化さえすれば、コーティング材料の種類を問わず、発揮されると言える。
【００８９】
なお、上記のように硬化前のコーティング材料をスティッキング構造の中に入り込ませた後に硬化させるために、特別な手法や工夫は必要ではない。フラットな表面上にコーティングするために必要な特性（例えば、親和性及び粘度）をコーティング材料が満たせば、この材料をスティッキング構造の中に入り込ませた後に硬化させることが充分可能である。また、プライマー層が光を吸収し、かつ、コーティング材料として光硬化性樹脂を使用したとしても、スティッキング構造のスケールを考えると、コーティング材料の硬化速度は、ほぼ変わらないと考えられる。
【００９０】
ここで、本実施形態に係る密着性改質基材フィルムの実施例について述べる。
図５及び６は、実施形態１に係る密着性改質基材フィルムの実施例のＳＥＭ写真を示す。
図５及び６に示す密着性改質基材フィルムは、モスアイフィルムの量産品用の樹脂ではなく、軟らかい樹脂を用いて作製した。突起部のピッチは、２００ｎｍであり、各突起部の高さ（各スティッキング構造の高さ）は、２５０ｎｍ程度であった。
【００９１】
この密着性改質基材フィルムの製造方法は、以下の通りである。
まず、アルミニウムの陽極酸化法により作製した版の微細な凹凸表面にウレタンアクリレート系の紫外線硬化性樹脂（軟らかい樹脂）を滴下した。次に、該樹脂上にＴＡＣフィルムをローラで貼り合わせた。次に、ＵＶ照射装置を用いてＴＡＣフィルム側から該樹脂に紫外線を２５０ｍＪ照射した。最後に、該樹脂の硬化物とともにＴＡＣフィルムを版から剥離した。
【００９２】
次に、本実施形態に係る密着性改質基材フィルムを使用する際の製造設備面での利点について説明する。
図７は、比較形態５に係る機能性フィルムの製造設備の模式図である。図８は、実施形態１に係る機能性フィルムの製造設備の模式図である。
【００９３】
ハードコート層との密着性を得るために、一般的なプライマー層には、プライマー層形成用樹脂が完全に硬化していない所謂半乾き（タック）の状態が望まれる。
【００９４】
しかしながら、この半乾き状態のプライマー層付き基材をロール状に巻き取ると、半乾き状態のプライマー層が基材の裏面と接着してしまい、プライマー層付き基材をロール状態で保存できない場合がある。
【００９５】
このような場合、図７に示すように、オンラインでの二層コーティング（プライマー材料とハードコート材料を１パスで塗布）が必要になるが、このような製造装置は非常に大掛かりになるため、設備上の困難さを伴う。特に乾燥炉をかなり長く設計する必要がある。
【００９６】
図７では、基材５０６を巻き出した後、プライマー層形成用樹脂５０２Ｒを塗布し、乾燥炉５１５で樹脂５０２Ｒを乾燥した後、樹脂５０２Ｒを露光する。このとき、樹脂５０２Ｒは、半乾きの状態である。その後、樹脂５０２Ｒ上にハードコート層形成用樹脂５１１Ｒを塗布し、乾燥炉５１６で樹脂５１１Ｒを乾燥した後、樹脂５１１Ｒを露光する。最後に、これらの積層体を巻き取る。
【００９７】
一方、本実施形態は、スティッキング構造により、プライマー層とコート層との間の密着性を確保できるため、プライマー層は、いわゆる半乾き状態である必要が無い。そのため、上述のようなオンラインコート法はもちろんのこと、図８に示すように、オフラインコート法でも作製できるという利点がある。
【００９８】
図８では、プライマー層付き基材６Ｐを巻き出した後、基材６Ｐ上にコート層形成用樹脂１１Ｒを塗布し、乾燥炉１５で樹脂１１Ｒを乾燥した後、樹脂１１Ｒを露光する。最後に、これらの積層体を巻き取る。プライマー層付き基材６Ｐは、図８に示した製造設備を用いて作製することが可能であるため、本実施形態によれば、プライマー層とコート層とを同じ方法、及び、同じ製造設備を用いて作製することが可能である。
【００９９】
次に、本実施形態に係る密着性改質基材フィルムを使用した機能性フィルムの光学的な利点、例えば低反射フィルムに適用する際の利点について説明する。
【０１００】
本実施形態に係るプライマー層は、純粋なモスアイ構造に及ばないまでも、その微細構造により界面反射を低減する効果を有する。そのため、プライマー層とコート層との界面において屈折率差が生じる場合に、その界面での反射を低減させることができ、層構成全体の反射率の低減効果も期待できる。
【０１０１】
ただし、最表面（空気とコート層との界面）の反射光に比べると低減できる反射光は僅かであるため、この利点は、本実施形態に係る機能性フィルムが最表面に低反射機能（モスアイ構造、ＬＲフィルム等）を備える場合に特に有効である。
【０１０２】
例えば、ＰＥＴ基材の屈折率は１．６程度であり、空気層の屈折率は１である。この時に、層構成全体として最も反射を低減する方法は、プライマー層、及び、コート層ともに屈折率を１．６として、最表面に低反射機能を設けることである。しかしながら、コーティング材料で屈折率を１．６に合わせこむことには様々な制約を伴う。具体的には、例えば、高屈折率ポリマーを使用するとコストアップとなり、金属微粒子を材料に混合すると透過率が低下する等である。
【０１０３】
このため、プライマー層の屈折率を、基材の屈折率とコーティング材料の屈折率の中間に設定することで、層構成全体として低反射性を得ようとする取り組みがなされる。仮にコート層の屈折率を１．５とし、プライマー層の屈折率を下記表３のように設計した場合、従来の平坦なプライマー層を含む比較形態６に係る機能性フィルムの層構成全体での反射率は下記表４のようになる。表３は、各層の屈折率を示し、表４は、各層間、及び、層構成全体での反射率の合計を示す。そして、下記表４に示すように、本実施形態に係る機能性フィルムでは、プライマー／コーティングの界面反射が低減されるため、更なる低反射が期待できる。なお、表４中では、この界面反射を理想値である０としている。
【０１０４】
【表３】
2016076199.tif 000005
【０１０５】
【表４】
2016076199.tif 000006
【０１０６】
図９は、ケースＡにおける実施形態１及び比較形態６に係る機能性フィルムの断面模式図である。
図９に示すように、比較形態６では、基材６０６上に平坦なプライマー層６０２が設けられ、その上にコート層６１１が設けられている。本実施形態では、基材６上にスティッキング構造を有するプライマー層２が設けられ、その上にコート層１１が設けられている。プライマー層とコート層の間の界面反射は、比較形態６に比べて本実施形態の方が小さいため、本実施形態では、比較形態６に比べて、層構成全体の反射率を小さくすることが可能である。
【０１０７】
次に、図１０を用いて本実施形態による反射率低減の例を更に示す。
図１０は、実施形態１及び比較形態６における層構成全体の反射率を計算した結果を示すグラフである。ここでは、基材及び空気の屈折率をそれぞれ１．６及び１．０とし、コート層の屈折率が１．３、１．４、１．５、及び、１．６の場合を想定した。グラフの横軸はプライマー層の屈折率を示し、縦軸は反射率を示す。実施形態１では、プライマー／コーティングの界面反射を０としている。
【０１０８】
図１０に示すように、コート層の屈折率がいずれの場合も、本実施形態の方が比較形態６よりも全体の屈折率を抑制することができる。また、上述のように、これらの反射率の大部分が最表面（コート層／空気層の界面）で生じるものであり、最表面に低反射機能を設けることで、特に効果が発揮されやすくなる。すなわち、本実施形態と比較形態６との差が特に有意義なものとなる。
【０１０９】
最後に、スティッキング構造による密着性向上の効果を評価した結果を示す。
図１１は、プライマー層を備えた密着性改質基材フィルムの写真を示す。このフィルムは、モスアイフィルムを黒アクリル板に貼り付けた後、右半分のみにスティッキング構造を発生させることによって作製した。突起の高いモスアイ構造に外部からの刺激（ここでは水拭き）を与えることによってスティッキング構造を発生させた。
【０１１０】
このモスアイフィルムの製造方法は、以下の通りである。
まず、アルミニウムの陽極酸化法により作製した版の微細な凹凸表面にウレタンアクリレート系の紫外線硬化性樹脂（軟らかい樹脂ではなく、モスアイフィルムの量産品用の樹脂）を滴下した。次に、該樹脂上にＴＡＣフィルムをローラで貼り合わせた。次に、ＵＶ照射装置を用いてＴＡＣフィルム側から該樹脂に紫外線を２５０ｍＪ照射した。最後に、該樹脂の硬化物とともにＴＡＣフィルムを版から剥離した。
【０１１１】
スティッキング構造を発生させた右半面では、スティッキング構造の影響で光が散乱するため、左半面に比べて白化している様子が伺える。図１２は、図１１に示した密着性改質基材フィルムのスティッキング構造（右半面）のＳＥＭ写真を示す。図１３は、図１１に示した密着性改質基材フィルムのモスアイ構造（左半面）のＳＥＭ写真を示す。
【０１１２】
そして、図１１中の破線で囲まれた部分は、この密着性改質基材フィルムにセロハンテープを貼った後、セロハンテープを剥がした部分である。スティッキング構造の無い左半面では、テープの糊の流動成分が染み出すために、薄らと糊残りが発生し、同時にテープを剥がす際の刺激により新たにスティッキングが発生した。一方で、スティッキング構造を有する右半面では、スティッキング構造によるアンカー効果によりテープの糊自身の凝集破壊が発生しており、左半面よりも糊残りが多くなっていることが確認できた。以上のことから、スティッキング構造により、プライマー層とテープの粘着層との間の密着性が増していることが確認できる。
【０１１３】
以上、説明したように、本実施形態に係る密着性改質基材フィルム１は、密着性改質層（プライマー層）２を備え、密着性改質層２は、表面に複数のスティッキング構造３を備え、複数のスティッキング構造３は、各々、複数の突起部４を含み、複数のスティッキング構造３の各々では、複数の突起部４の先端部が互いに結合され、内部に空間５が設けられる。
【０１１４】
このように、各スティッキング構造３において、複数の突起部４の先端部が互いに結合され、内部に空間５が設けられることから、密着性改質層２上に硬化前の被覆層の材料（コーティング材料）を塗布すると、該材料は、空間５内に入り込んだ状態で硬化することができる。そのため、アンカー効果により密着性改質層２と被覆層（コート層）との間における密着力（接着力）を向上することができる。
【０１１５】
また、密着性改質基材フィルム１は、被覆層（コート層）に対して物理的なアンカー効果による密着性を有し、かつ、この密着力は、密着性改質層２の材料に対するコーティング材料の化学的な相性の影響を受け難いため、コーティング材料の選択肢が広がる。
【０１１６】
これらのことから、本実施形態によれば、種々の被覆層に対して優れた密着性を発揮できる密着性改質基材フィルムを実現することができる。
【０１１７】
また、本実施形態に係る機能性フィルム１０は、本実施形態に係る密着性改質基材フィルム１と、密着性改質基材フィルム１上の被覆層（コート層）１１とを備え、被覆層１１は、硬化性樹脂の硬化物を含む。
【０１１８】
このように、機能性フィルム１０が密着性改質基材フィルム１、すなわち密着性改質層２の表面にスティッキング構造３が設けられた密着性改質基材フィルムを備え、密着性改質基材フィルム１上の被覆層１１が硬化性樹脂の硬化物を含むことから、密着性改質層２上に被覆層の材料（コーティング材料）として硬化前の硬化性樹脂を塗布でき、該硬化性樹脂が空間５内に入り込んだ状態で該硬化性樹脂を硬化することができる。そのため、アンカー効果により密着性改質層２に対する被覆層１１の密着力（接着力）を向上することができる。したがって、被覆層の密着性に優れた機能性フィルムを実現することができる。
【０１１９】
本実施形態において、被覆層１１は、ハードコート層を含んでもよい。密着性改質基材フィルム１は、フッ素系やシリコン系といった疎水性かつ低摩擦性に特徴を持つ材料、すなわちハードコート層の材料に対しても優れた密着性を発揮し得る。そのため、被覆層１１がハードコート層を含むことによって、ハードコート層の密着性に優れたハードコートフィルムを実現することができる。
【０１２０】
また、本実施形態において、被覆層１１は、反射防止層を含んでもよい。密着性改質基材フィルム１は、被覆層１１との間の界面における反射を低減可能であるが、被覆層１１が反射防止層を含む場合、この界面反射の防止効果を特に効果的に発揮することができる。
【符号の説明】
【０１２１】
１：密着性改質基材フィルム
２：密着性改質層（プライマー層）
３：スティッキング構造
４、７、７ａ、７ｂ：突起部（凸部）
５：空間
６：基材
１０：機能性フィルム
１１：被覆層（コート層）
【図１】
2016076199.tif 000007
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2016076199.tif 000013
【図８】
2016076199.tif 000014
【図９】
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【図１０】
2016076199.tif 000016
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2016076199.tif 000019
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2016076199.tif 000022
【国際調査報告】
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2016076199.tif 000024
2016076199.tif 000025
2016076199.tif 000026