(57)【要約】端子部において樹脂層に形成された溝が導電材料によって完全に埋められていない場合であっても、端子部とフレキシブル回路基板とを確実に電気的に接続することができるタッチパネル及びその製造方法を提供する。タッチパネル１０は、複数の第１検出電極３６Ａに対応して配置された複数の第１端子部４２Ａを備える。第１端子部４２Ａは、第１基板３４Ａ上に設けられ且つ第１端子溝５４ａが形成された第１樹脂層４４ａと、第１端子溝５４ａに充填された第１導電材料４８ａとで構成され、第１端子部４２Ａの第１導電材料４８ａに接触し、かつ、第１樹脂層４４ａの外表面の一部を覆う導電性の第１接続部５８Ａが複数の第１端子部４２Ａに対して個別に互いに離間した状態で設けられている。
2015174133.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に設けられた複数の検出電極と、
前記検出電極に対応して配置された端子部と、
前記検出電極とそれぞれ対応する前記端子部とを電気的に接続する周辺配線と、
を備えるタッチパネルであって、
前記端子部は、前記基板上に設けられて溝を有する樹脂層と、前記溝に充填された導電材料とで構成され、
複数の前記端子部は、相互に離間した導電性の接続部をそれぞれ有し、前記導電性の接続部は、前記端子部の前記導電材料に接触し、かつ、前記樹脂層の外表面の一部を覆っている、
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
請求項１記載のタッチパネルにおいて、
前記端子部は、複数の前記溝を含み、
前記接続部は、少なくとも２以上の前記溝に跨って延在しているタッチパネル。
【請求項３】
請求項２記載のタッチパネルにおいて、
前記端子部において、複数の前記溝は、メッシュ状に配置されているタッチパネル。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のタッチパネルにおいて、
前記検出電極と前記周辺配線とが、前記溝を有する前記樹脂層と、前記溝に充填された前記導電材料とで構成されているタッチパネル。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のタッチパネルにおいて、
前記接続部における前記樹脂層の外表面からの高さ寸法の平均値が０．１μｍ〜２．０μｍであるタッチパネル。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のタッチパネルにおいて、
前記接続部は、導電性酸化物粒子及びバインダーを含有するタッチパネル。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のタッチパネルにおいて、
異方性導電フィルムを介して前記接続部とフレキシブル回路基板とが電気的に接続されているタッチパネル。
【請求項８】
基板と、
前記基板に設けられた複数の検出電極と、
前記検出電極に対応して配置された端子部と、
前記検出電極とそれぞれ対応する前記端子部とを電気的に接続する周辺配線と、
複数の前記端子部のそれぞれに設けられ、かつ、相互に離間している接続部と、
を備えるタッチパネルの製造方法であって、
前記検出電極と前記周辺配線とを形成する電極部形成工程と、
前記端子部を形成する端子部形成工程と、
前記接続部を形成する接続部形成工程と、を行い、
前記端子部形成工程では、前記基板の一面の少なくとも一部に樹脂層を形成し、前記樹脂層に突出部を含む型を押し付けて溝を形成する溝形成工程と、
前記溝の少なくとも一部にインク状の導電材料を充填する充填工程と、
前記樹脂層の外表面に残留した前記インク状の導電材料を除去する除去工程と、を行い、
前記接続部形成工程では、前記端子部の前記導電材料に接触し、かつ、前記樹脂層の外表面の一部を覆うように導電性部材を前記接続部としてパターニング形成する、
ことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項９】
請求項８記載のタッチパネルの製造方法において、
前記接続部形成工程において、スクリーン印刷又はインクジェットを用いてインク状の導電性部材を前記接続部としてパターニング形成するタッチパネルの製造方法。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載のタッチパネルの製造方法において、
前記溝形成工程では、前記樹脂層に前記型を押し付けて前記端子部に複数の前記溝を形成し、
前記接続部形成工程では、少なくとも２以上の前記溝に跨るように前記接続部を形成するタッチパネルの製造方法。
【請求項１１】
請求項１０記載のタッチパネルの製造方法において、
前記溝形成工程では、前記樹脂層に前記型を押し付けて前記端子部に複数の前記溝をメッシュ状に形成するタッチパネルの製造方法。
【請求項１２】
請求項８〜１１のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法において、
前記電極部形成工程は、前記端子部形成工程と同工程であり、且つ同時に行われているタッチパネルの製造方法。
【請求項１３】
請求項８〜１２のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法において、
前記接続部形成工程後に、異方性導電フィルムを用いて、フレキシブル回路基板と前記接続部とを圧着して電気的に接続させる圧着工程を行うタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の検出電極に対応して配置された端子部を備えたタッチパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多機能携帯電話（スマートフォン）やデジタルカメラ等の表示装置として、指を使って触れることによって様々な操作を行い得る、いわゆるタッチパネルが広汎に採用されるに至っている。このタッチパネルにおいて、基板に形成された凹状の溝に導電材料を充填することにより検出電極を構成する技術的思想が知られている（例えば、特許文献１の図５、図６、段落＜００７６＞〜段落＜００７８＞等を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１１−５１３８４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、タッチパネルにおいて、上述した特許文献１の従来技術に係る検出電極と同様に、基板上に設けた樹脂層に凹状の溝を形成し、その溝に導電材料を充填することにより端子部を構成することが考えられる。端子部とは、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuits）と電気的に接続するための電極端子部のことを示す。【０００５】
しかしながら、このようにして端子部を構成する場合、溝が導電材料によって完全に埋められておらず、溝の開口部側に空間が形成されることがある。そうすると、異方性導電フィルムを介して端子部とフレキシブル回路基板とを接着した際に、異方性導電フィルムが溝の開口部側の空間に入り込まず、異方性導電フィルムと導電材料とを確実に接触させることができないことがある。その結果、端子部とフレキシブル回路基板とを電気的に接続させることができないおそれがある。【０００６】
本発明は、このような課題を考慮してなされたものであり、端子部において樹脂層に形成された溝が導電材料によって完全に埋められていない場合であっても、端子部の導電材料とフレキシブル回路基板とを確実に電気的に接続することができるタッチパネル及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るタッチパネルは、基板と、基板に設けられた複数の検出電極と、検出電極に対応して配置された端子部と、検出電極とそれぞれ対応する端子部とを電気的に接続する周辺配線と、を備えるタッチパネルであって、端子部は、基板上に設けられて溝を有する樹脂層と、溝に充填された導電材料とで構成され、複数の端子部は、相互に離間した導電性の接続部をそれぞれ有し、導電性の接続部は、端子部の導電材料に接触し、かつ、樹脂層の外表面の一部を覆っている、ことを特徴とする。【０００８】
本発明に係るタッチパネルによれば、導電材料と異方性導電フィルムとを導電性の接続部を介して確実に電気的に接続することができる。これにより、樹脂層に形成された溝が導電材料によって完全に埋められていない場合であっても、接続部及び異方性導電フィルムを介して端子部の導電材料とフレキシブル回路基板とを確実に電気的に接続することができる。【０００９】
ところで、端子部の溝の溝幅が広くなるほどその溝の開口部側の空間（導電材料によって埋められていない空間）が大きくなるため、接続部のうち導電材料を覆う部位の表面が樹脂層の外表面を覆う部位の表面に対して溝底面側に窪み易くなる。そして、接続部の表面の一部に窪み部が形成されると、接続部と異方性導電フィルムとのコンタクト抵抗が悪化する（高くなる）ことがある。一方、端子部を構成する溝の溝幅が狭くなるほど接触面積が低減するために、その溝に充填される導電材料と接続部とのコンタクト抵抗が悪化する。【００１０】
そのため、端子部は、複数の溝を含み、接続部は、少なくとも２以上の溝に跨って延在していることが好ましい。このような構成によれば、接触面積が増え、端子部を構成する導電材料と接続部とのコンタクト抵抗と、接続部と異方性導電フィルムとのコンタクト抵抗との両方を改善させる（低くさせる）ことができる。【００１１】
また、端子部において、複数の溝は、メッシュ状に配置されていることが好ましい。このような構成によれば、端子部を構成する溝の数を効率的に増やすことができる。そのため、端子部の導電材料と接続部とのコンタクト抵抗をより一層改善させることができる。【００１２】
さらに、検出電極と周辺配線とが、溝を有する樹脂層と、溝に充填された導電材料とで構成されていてもよい。このような構成によれば、検出電極、周辺配線、及び端子部を同じ工程で同時に形成することができ、工程を簡略化できる。【００１３】
さらにまた、接続部における樹脂層の外表面からの高さ寸法の平均値が０．１μｍ〜２．０μｍであることが好ましい。このような構成によれば、接続部と異方性導電フィルムとのコンタクト抵抗を好適に改善することができ、かつ、樹脂層の外表面のうち接続部で覆われていない部位に対しても異方性導電フィルムを確実に接着させることができる。【００１４】
また、接続部は、導電性酸化物粒子及びバインダーを含有していることが好ましい。このような構成によれば、接続部に対して異方性導電フィルムを容易にリペアすることができる。ここで、リペアとは、接続部に接着した異方性導電フィルムを取り外し、再度接続部に接着することをいう。【００１５】
さらに、異方性導電フィルムを介して接続部とフレキシブル回路基板とが電気的に接続されていることが好ましい。このような構成によれば、フレキシブル回路基板と端子部とを確実に電気的に接続することができる。【００１６】
本発明に係るタッチパネルの製造方法は、基板と、基板に設けられた複数の検出電極と、検出電極に対応して配置された端子部と、検出電極とそれぞれ対応する端子部とを電気的に接続する周辺配線と、複数の前記端子部のそれぞれに設けられ、かつ、相互に離間している接続部と、を備えるタッチパネルの製造方法であって、検出電極と周辺配線とを形成する電極部形成工程と、端子部を形成する端子部形成工程と、接続部を形成する接続部形成工程と、を行い、端子部形成工程では、基板の一面の少なくとも一部に樹脂層を形成し、樹脂層に突出部を含む型を押し付けて溝を形成する溝形成工程と、溝の少なくとも一部にインク状の導電材料を充填する充填工程と、樹脂層の外表面に残留したインク状の導電材料を除去する除去工程と、を行い、接続部形成工程では、端子部の導電材料に接触し、かつ、樹脂層の外表面の一部を覆うように導電性部材を接続部としてパターニング形成する、ことを特徴とする。【００１７】
本発明に係るタッチパネルの製造方法によれば、上述した本発明に係るタッチパネルと同様の効果を奏する。【００１８】
また、接続部形成工程において、スクリーン印刷又はインクジェットを用いてインク状の導電性部材を接続部としてパターニング形成していることが好ましい。このような方法によれば、スクリーン印刷又はインクジェットにより接続部を容易且つ効率的に得ることができる。【００１９】
さらに、溝形成工程では、樹脂層に型を押し付けて端子部に複数の溝を形成し、接続部形成工程では、少なくとも２以上の溝に跨るように接続部を形成していることが好ましい。このような方法によれば、端子部の導電材料と接続部とのコンタクト抵抗と、接続部と異方性導電フィルムとのコンタクト抵抗との両方を改善させることができる。【００２０】
さらにまた、溝形成工程では、樹脂層に型を押し付けて端子部に複数の溝をメッシュ状に形成していることが好ましい。このような方法によれば、端子部の樹脂層にメッシュ状の溝を容易に形成することができ、さらに端子部の導電材料と接続部とのコンタクト抵抗をより一層改善させることができる。【００２１】
また、電極部形成工程は、端子部形成工程と同工程であり、且つ同時に行われていることが好ましい。このような方法によれば、検出電極、周辺配線、及び端子部を効率的に形成することができる。【００２２】
さらに、接続部形成工程後に、異方性導電フィルムを用いて、フレキシブル回路基板と接続部とを圧着して電気的に接続させる圧着工程を行うことが好ましい。このような方法によれば、フレキシブル回路基板と端子部とを確実に電気的に接続することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、樹脂層に形成された溝に導電材料を充填することにより形成された端子部を備えるタッチパネルにおいて、端子部とフレキシブル回路基板との電気的接続を確実に行うことができる。特に、端子部において樹脂層に形成された溝が導電材料で完全に埋められていない場合であっても、接続部及び異方性導電フィルムを介して端子部の導電材料とフレキシブル回路基板とを確実に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態に係るタッチパネルの断面図である。
【図２】図１に示すタッチパネルを構成するセンサ本体の平面図である。
【図３】図３Ａは図２のＩＩＩＡ−ＩＩＩＡ線に沿った断面図であり、図３Ｂは図２のＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線に沿った断面図であり、図３Ｃは図２のＩＩＩＣ−ＩＩＩＣ線に沿った断面図である。
【図４】図４Ａは端子部とフレキシブル回路基板との接続を示す一部省略平面説明図であり、図４Ｂは図４ＡのＩＶＢ−ＩＶＢ線に沿った一部省略断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るタッチパネルの製造方法を説明するフローチャートである。
【図６】図６Ａは溝形成工程の断面説明図であり、図６Ｂは溝形成工程で用いられるフィルム型の原型の断面説明図であり、図６Ｃは原型によりフィルム型を作製している状態を示す断面図である。
【図７】図７Ａは充填工程の第１の断面説明図であり、図７Ｂは充填工程の第２の断面説明図である。
【図８】図８Ａは除去工程の断面説明図であり、図８Ｂは第１加熱工程の断面説明図である。
【図９】図９Ａは接続部形成工程の断面説明図であり、図９Ｂは第２加熱工程の断面説明図である。
【図１０】接続部に形成された窪み部の断面説明図である。
【図１１】図１１Ａは変形例に係る端子部の模式的平面図であり、図１１Ｂは図１１Ａに示す端子部にフレキシブル回路基板を接続した状態の断面図である。
【図１２】実施例を説明するための端子部の平面説明図である。
【図１３】樹脂層の外表面からの高さ寸法の平均値を求める断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明に係るタッチパネル及びその製造方法について好適な実施形態を挙げ、添付の図面を参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。
【００２６】
図１に示すように、タッチパネル１０は、静電容量方式のタッチパネルとして構成されており、任意の可視情報を表示する表示装置１２と、タッチパネル１０のタッチ面１４に対して接触又は近接する手指等の指示体１６の位置を検出するタッチセンサ１８と、タッチセンサ１８を覆うカバー部材２０と、筐体２２とを備える。
【００２７】
表示装置１２は、特に限定されるものではなく種々の表示方式を採用し得る。その好適な例としては、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等が挙げられる。
【００２８】
タッチセンサ１８は、表示装置１２の一面に接着層２４を介して接着されたセンサ本体２６と、フレキシブル回路基板２８を介してセンサ本体２６に電気的に接続された制御回路部（ＩＣ回路等）３０とを有する。センサ本体２６の詳細な構成については追って説明する。
【００２９】
制御回路部３０は、指示体１６がタッチ面１４に接触又は近接した際に、指示体１６とセンサ本体２６との間の静電容量の変化を捉えて、その接触位置又は近接位置を検出するものである。制御回路部３０は、図１の例では、筐体２２の内側面に固定されているが、筐体２２の任意の位置に固定可能である。
【００３０】
カバー部材２０は、センサ本体２６の一面に積層されており、タッチパネル１０のタッチ面１４を構成する。カバー部材２０は、酸化珪素等を用いてコーティングした状態でセンサ本体２６の一面に密着させてもよいし、擦れ等による損傷を防止するためセンサ本体２６の一面にＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）シート等の透明な粘着剤を介して貼着してもよい。カバー部材２０の構成材料は、例えば、ガラス、強化ガラス、サファイア又はポリカーボネート（ＰＣ）やポリメチルメテクリレート（ＰＭＭＡ）等の樹脂等を好適に用いることができる。筐体２２は、表示装置１２、タッチセンサ１８、及びカバー部材２０を収容する。
【００３１】
図２〜図４Ｂに示すように、センサ本体２６は、第１導電性フィルム３２Ａと第２導電性フィルム３２Ｂとを積層して構成されている。なお、第１導電性フィルム３２Ａと第２導電性フィルム３２Ｂとは、図示されていないが、ＯＣＡシート等の透明な粘着剤を介して積層されている。第１導電性フィルム３２Ａは、第１基板３４Ａと、第１基板３４Ａに設けられた複数の第１検出電極３６Ａと、各第１検出電極３６Ａに第１結線部３８Ａを介して電気的に接続された複数の第１周辺配線４０Ａと、各第１周辺配線４０Ａに電気的に接続された複数の第１端子部４２Ａとを有している。
【００３２】
第１基板３４Ａは、絶縁性及び透明性を有した基板３４である。第１基板３４Ａに対する波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの可視光の透過率は、任意に設定可能であるが、８０％以上が好ましく、９０％以上がより好ましい。第１基板３４Ａの厚みは、２５μｍ〜２５０μｍが好ましい。
【００３３】
このような第１基板３４Ａの構成材料は、例えば、ガラス又は樹脂等を好適に用いることができる。この種の樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ポリエチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、ポリメチルメテクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）等が挙げられる。
【００３４】
複数の第１検出電極３６Ａは、第１方向（Ｘ方向、第１基板３４Ａの短手方向）に延在した状態で第２方向（Ｙ方向、第１基板３４Ａの長手方向）に互いに離間して並設されている。第１検出電極３６Ａは、第１基板３４Ａ上に設けられて凹状の第１電極溝４６ａを有する第１樹脂層４４ａと、凹状の第１電極溝４６ａに充填された第１導電材料４８ａとで構成されている（図３Ａ参照）。
【００３５】
本実施形態では、第１樹脂層４４ａは、第１基板３４Ａの一面の全面に積層されているが、第１基板３４Ａ上に第１樹脂層４４ａが積層されていない部分が存在していても構わない。第１樹脂層４４ａは、絶縁性及び透明性を有しており、紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等を好適に用いることができる。第１樹脂層４４ａの構成材料としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられ、特にアクリル樹脂、ウレタン樹脂が好ましい。
【００３６】
第１検出電極３６Ａは、複数の第１電極溝４６ａを平面視でメッシュ状に配置することにより得られたメッシュパターンを有している。換言すれば、このメッシュパターンは、同一の方形状のセルが多数組み合わされて構成されている。第１電極溝４６ａの溝幅は、１μｍ〜１０μｍが好ましく、平行して隣接する第１電極溝４６ａのピッチは、５０μｍ〜６００μｍが好ましい。メッシュのセル形状としては、三角形、四角形、五角形、六角形等の多角形形状をとることができる。その中でも、菱形、正方形および正六角形が好ましい。なお、メッシュパターンは、異なる形状のセルが多数組み合わされて構成されていてもよいし、ランダムなパターンであってもよい。
【００３７】
第１電極溝４６ａは、横断面が方形状に形成されている。第１電極溝４６ａの溝深さは、１μｍ〜１０μｍが好ましく、１μｍ〜５μｍがより好ましい。第１樹脂層４４ａの厚みを比較的薄くすることができ、かつ、第１端子溝５４ａに充填された第１導電材料４８ａの断線を効果的に抑制できるからである。後述する第１結線溝５０ａ、第１配線溝５２ａ、及び第１端子溝５４ａのそれぞれの溝深さについても同様である。なお、第１電極溝４６ａの横断面形状は、任意の形状に設定可能である。
【００３８】
第１導電材料４８ａは、銅、銀、アルミニウム、ニッケル、クロムおよびカーボンブラックからなる群より選択される少なくとも１種の材料を含む。また、第１導電材料４８ａは、複数種類の材料を積層して構成されていてもよい。
【００３９】
第１結線部３８Ａは、第１検出電極３６Ａの片方の端部に交互に設けられており、凹状の第１結線溝５０ａを有する第１樹脂層４４ａと、凹状の第１結線溝５０ａに充填された第１導電材料４８ａとで構成されている。第１結線溝５０ａは、第１電極溝４６ａに連通しており、平面視で矩形状に形成されてＸ方向に延在している。
【００４０】
第１周辺配線４０Ａは、複数の第１検出電極３６Ａとそれぞれ対応する第１端子部４２Ａとを電気的に接続するものであって、凹状の第１配線溝５２ａを有する第１樹脂層４４ａと、凹状の第１配線溝５２ａに充填された第１導電材料４８ａとで構成されている（図３Ｂ参照）。第１配線溝５２ａは、第１結線溝５０ａに連通している。第１配線溝５２ａの溝幅は、第１電極溝４６ａの溝幅よりも大きく形成されていることが好ましいが、同じであってもよい。
【００４１】
複数の第１端子部４２Ａは、第１基板３４ＡのＹ方向の一端部においてＸ方向に互いに離間した状態（電気的に絶縁した状態）で配設されている。隣接する第１端子部４２ＡのＸ方向の離間間隔は、電気的絶縁性及び小型化の観点より、５０μｍ〜５００μｍが好ましく、１００μｍ〜３００μｍがより好ましい。
【００４２】
第１端子部４２Ａは、凹状の第１端子溝５４ａを有する第１樹脂層４４ａと、凹状の第１端子溝５４ａに充填された第１導電材料４８ａとで構成されている（図４Ｂ参照）。第１端子溝５４ａは、第１配線溝５２ａに連通している。第１端子部４２Ａは、第１端子溝５４ａを平面視で矩形状に形成することにより得られるベタパターンを有しており、Ｙ方向に沿って延在している。
【００４３】
第１端子溝５４ａの溝幅（Ｘ方向に沿った寸法）は、第１配線溝５２ａの溝幅よりも大きく形成されている。具体的には、第１端子溝５４ａの溝幅は、後述する第１接続部５８Ａとのコンタクト抵抗及び小型化の観点から、５０μｍ〜５００μｍが好ましく、２００μｍ〜４００μｍがより好ましい。
【００４４】
第１端子溝５４ａは、第１導電材料４８ａによって完全に埋められていない。すなわち、第１端子溝５４ａに充填された第１導電材料４８ａの表面は、第１樹脂層４４ａの外表面よりも溝底面側に位置している。
【００４５】
このような第１導電性フィルム３２Ａでは、対応する第１電極溝４６ａ、第１結線溝５０ａ、第１配線溝５２ａ、及び第１端子溝５４ａが連通して一続きの凹状の第１溝５６ａが複数形成され、これら第１溝５６ａに第１導電材料４８ａが充填されることにより、複数の第１検出電極３６Ａ、第１結線部３８Ａ、第１配線部、及び第１端子部４２Ａが構成される。
【００４６】
また、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、本実施形態のタッチパネル１０は、複数の第１端子部４２Ａに対して個別に互いに離間した状態で設けられた複数の導電性を有する第１接続部５８Ａを備える。第１接続部５８Ａは、第１端子溝５４ａに充填された第１導電材料４８ａに接触し、かつ、第１樹脂層４４ａの一部を覆っている。
【００４７】
複数の第１接続部５８Ａは、異方性導電フィルム６０（ACF:Anisotropic Conductive Film）を介してフレキシブル回路基板２８の所定の端子６２に電気的に接続している。異方性導電フィルム６０は、絶縁性の熱硬化性樹脂に導電性粒子を分散して構成され、厚み方向に導電性を有して面方向に絶縁性を有する。異方性導電フィルム６０は、２以上の第１接続部５８Ａを覆うように配設されるのが好ましく、全ての第１接続部５８Ａを覆うように配設されるのがより好ましい。
【００４８】
第１接続部５８Ａは、平面視で第１端子溝５４ａよりも一回り大きく矩形状に形成されている。第１接続部５８Ａの幅寸法は、第１端子溝５４ａの溝幅よりも２μｍ〜１００μｍ大きいのが好ましく、第１端子溝５４ａの溝幅よりも１０μｍ〜５０μｍ大きいのがより好ましい。この場合、隣接する第１接続部５８Ａとの電気的絶縁性を確保しつつ第１端子溝５４ａの全面を第１接続部５８Ａによって効率的に覆うことができるからである。
【００４９】
第１接続部５８Ａにおける第１樹脂層４４ａの外表面からの高さ寸法の平均値は、０．０５μｍ〜５．０μｍが好ましく、０．１μｍ〜２．０μｍがより好ましい。この場合、第１接続部５８Ａと異方性導電フィルム６０とのコンタクト抵抗を好適に改善することができ、かつ、異方性導電フィルム６０を第１樹脂層４４ａの外表面のうち第１接続部５８Ａに覆われていない部位に対しても接着させることができる。
第１接続部５８Ａにおける第１樹脂層４４ａの外表面からの高さ寸法の平均値（Ｈａｖｅ）とは、図１３に示すように、第１接続部５８Ａの最大高さ部Ｐｍａｘの第１樹脂層４４ａの外表面からの高さＨａと第１端子部４２Ａ上の第１接続部５８Ａの最小高さ部Ｐｍｉｎの第１樹脂層４４ａの外表面からの高さＨｂとの中間高さとして定義できる。つまり、Ｈａｖｅ＝（Ｈａ＋Ｈｂ）／２で定義される値である。
【００５０】
第１接続部５８Ａを構成する導電性部材としては、酸化インジウムスズ（ITO:Indium Tin Oxido）等の導電性酸化物、銅、銀、アルミニウム、ニッケル、クロム、金等の金属、カーボンナノチューブ、金属ナノワイヤー等の導電性繊維、ポリアセチレン、ポリチオフェン等の高分子導電材料からなる群より選択される少なくとも１種の導電材料を含有していることが好ましい。
【００５１】
第１接続部５８Ａは、導電性粒子及びバインダーを含有する導電性部材であることが好ましい。導電性粒子及びバインダーを含有する導電性部材はインク、ペーストの液体にすることができ、第１端子部４２Ａの凹状の第１端子溝５４ａに染み込みやすく、線幅の狭い凹状の第１端子溝５４ａに充填されている導電材料とのコンタクト抵抗を改善できる効果がある。導電性粒子には、銀粒子等の金属粒子又は導電性酸化物粒子を用いることができ、特に導電性酸化物粒子がより好ましい。導電性酸化物粒子の構成材料としては、ＩＴＯ等が挙げられる。この場合、第１接続部５８Ａに対して異方性導電フィルム６０をリペアし易くすくなり好適である。すなわち、異方性導電フィルム６０を第１接続部５８Ａに接着した後で、一旦取り外し、再度第１接続部５８Ａに接着することができる。
【００５２】
導電性粒子の平均粒径は、１ｎｍ〜５００ｎｍが好ましく、５ｎｍ〜１００ｎｍがより好ましく、１０ｎｍ〜８０ｎｍがさらに好ましい。
【００５３】
バインダーは、導電性粒子同士を結合して導電部材の導電性と強度を高める機能を有するものである。バインダー成分としては、有機及び／又は無機バインダーを用いることが可能である。有機バインダー（樹脂バインダー）としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、常温硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、及び電子線硬化性樹脂等の群から適宜選択することができる。例えば、熱可塑性樹脂は、その種類、構造によって種々のガラス転移点（Ｔｇ）をもつため、基材の耐熱性に合わせて適宜選択することが好ましい。熱可塑性樹脂としては、一般に知られた熱可塑性樹脂を用いることができるが、高いガラス転移点（Ｔｇ）を有するものが好ましい。
【００５４】
また、熱可塑性樹脂としては、メタクリル樹脂等のアクリル樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。また、熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フッ素樹脂等を、常温硬化性樹脂としては、２液性のエポキシ樹脂や各種ウレタン樹脂等を、紫外線硬化性樹脂としては、各種オリゴマー、モノマー、光開始剤を含有する樹脂等を、電子線硬化性樹脂としては各種オリゴマー、モノマーを含有する樹脂等を挙げることができるが、これら樹脂に限定されるものではない。また、無機バインダーとしては、シリカゾル、アルミナゾル、ジルコニアゾル、チタニアゾル等を主成分とするバインダーを挙げることができる。例えば、上記シリカゾルとしては、テトラアルキルシリケートに水や酸触媒を加えて加水分解し、脱水縮重合を進ませた重合物、あるいはテトラアルキルシリケートを既に４〜５量体まで重合を進ませた市販のアルキルシリケート溶液を、さらに加水分解と脱水縮重合を進行させた重合物等を利用することができる。なお、脱水縮重合が進行し過ぎると、溶液粘度が上昇して最終的に固化してしまうので、脱水縮重合の度合いについては、塗布可能な上限粘度以下に調整する。ただし、脱水縮重合の度合いは、上記上限粘度以下のレベルであれば特に限定されないが、膜強度、耐候性等を考慮すると、重量平均分子量で５００〜５００００程度が好ましい。そして、このアルキルシリケート加水分解重合物（シリカゾル）は、透明導電膜形成用塗布液の塗布・乾燥後の加熱時において脱水縮重合反応（架橋反応）がほぼ完結し、硬いシリケートバインダーマトリックス（酸化ケイ素を主成分とするバインダーマトリックス）になる。バインダーとして、有機−無機のハイブリッドバインダーを用いることもできる。例えば、前述のシリカゾルを一部有機官能基で修飾したバインダーや、シリコンカップリング剤等の各種カップリング剤を主成分とするバインダーが挙げられる。
【００５５】
一方、第２導電性フィルム３２Ｂは、第２基板３４Ｂと、第２基板３４Ｂに設けられた複数の第２検出電極３６Ｂと、各第２検出電極３６Ｂに第２結線部３８Ｂを介して電気的に接続された複数の第２周辺配線４０Ｂと、各第２周辺配線４０Ｂに電気的に接続された複数の第２端子部４２Ｂとを有している。
【００５６】
第２基板３４Ｂは、第１基板３４Ａと同様に構成される。複数の第２検出電極３６Ｂは、Ｙ方向に延在した状態でＸ方向に互いに離間して並設されている。第２検出電極３６Ｂは、第２基板３４Ｂ上に設けられて凹状の第２電極溝４６ｂを有する第２樹脂層４４ｂと、凹状の第２電極溝４６ｂに充填された第２導電材料４８ｂとで構成されている（図３Ａ参照）。
【００５７】
第２導電材料４８ｂは、第１導電材料４８ａと同様のものを好適に用いることができる。第２結線部３８Ｂは、第２検出電極３６Ｂの一端部に設けられており、凹状の第２結線溝５０ｂを有する第２樹脂層４４ｂと、凹状の第２結線溝５０ｂに充填された第２導電材料４８ｂとで構成されている。
【００５８】
第２周辺配線４０Ｂは、第１周辺配線４０Ａと同様に構成されており、複数の第２検出電極３６Ｂとそれぞれ対応する第２端子部４２Ｂとを電気的に接続するものであって、凹状の第２配線溝５２ｂを有する第２樹脂層４４ｂと、凹状の第２配線溝５２ｂに充填された第２導電材料４８ｂとで構成されている。
【００５９】
複数の第２端子部４２Ｂは、第２基板３４ＢのＹ方向の一端部においてＸ方向に互いに離間した状態（電気的に絶縁した状態）で配設されている。隣接する第２端子部４２ＢのＸ方向の離間間隔は、電気的絶縁性及び小型化の観点より、５０μｍ〜５００μｍが好ましく、１００μｍ〜３００μｍがより好ましい。
【００６０】
第２端子部４２Ｂは、第１端子部４２Ａと同様に構成されており、凹状の第２端子溝５４ｂを有する第２樹脂層４４ｂと、凹状の第２端子溝５４ｂに充填された第２導電材料４８ｂとで構成されている。
【００６１】
このような第２導電性フィルム３２Ｂでは、対応する第２電極溝４６ｂ、第２結線溝５０ｂ、第２配線溝５２ｂ、及び第２端子溝５４ｂが連通して一続きの凹状の第２溝５６ｂが複数形成され、これら第２溝５６ｂに第２導電材料４８ｂが充填されることにより、複数の第２検出電極３６Ｂ、第２結線部３８Ｂ、第２配線部、及び第２端子部４２Ｂが構成される。
【００６２】
また、本実施形態のタッチパネル１０は、複数の第２端子部４２Ｂに対して個別に互いに離間した状態で設けられた複数の第２接続部５８Ｂを備える。第２接続部５８Ｂは、第２端子溝５４ｂに充填された第２導電材料４８ｂに接触し、かつ、第２樹脂層４４ｂの一部を覆っている。複数の第２接続部５８Ｂは、異方性導電フィルム６０を介してフレキシブル回路基板２８の所定の端子６２に電気的に接続している。第２接続部５８Ｂは、第１接続部５８Ａと同様に構成されているため、その詳細な説明は省略する。
【００６３】
本実施形態に係るタッチパネル１０は、基本的に以上のように構成されるものであり、次に、タッチパネル１０の製造方法について説明する。なお、以下の説明では、主に第１導電性フィルム３２Ａ及び第１接続部５８Ａの製造方法について説明する。なお、第２導電性フィルム３２Ｂ及び第２接続部５８Ｂの製造方法は、第１導電性フィルム３２Ａ及び第１接続部５８Ａの製造方法と基本的に同様であるので、その説明は省略する。
【００６４】
先ず、複数のローラ６６、６８によって搬送される第１基板３４Ａの一面に紫外線硬化性樹脂７０を塗布する。そして、図６Ａに示すように、第１基板３４Ａの一面に塗布された紫外線硬化性樹脂７０に凸状の突出部を含むインプリント型７２を押し付け（転写する）、かつ、紫外線照射装置７４から紫外線硬化性樹脂７０に紫外線を照射することにより、所定の凹状の溝が形成された第１樹脂層４４ａを得る（図５のステップＳ１：溝形成工程）。紫外線硬化性樹脂７０の好ましい材料としては、紫外線硬化アクリル樹脂、紫外線硬化ウレタン樹脂等が挙げられる。
【００６５】
ここで、インプリント型７２は、ロール部７６と、ロール部７６の外周面に接着層を介して接着されるフィルム型７８とを備える。フィルム型７８は、次のように形成される。すなわち、先ず、ガラス基板８０に塗布された感光性材料８２に光を露光して感光性材料８２に所定の凹状の溝パターン８４を形成することにより原型（マスターモールド）８６を得る（図６Ｂ参照）。感光性材料８２は、表面粗さが十分に小さい材料が選択される。そして、原型８６の溝パターンにニッケルを電鋳することにより溝パターンに対応した凸パターンを有したフィルム型７８を得る（図６Ｃ参照）。
【００６６】
フィルム型７８は、第１樹脂層４４ａとの分離を円滑に行うために、表面処理を施すことが好ましい。表面処理としては、例えば、スパッタリング方式によって二酸化珪素等を薄膜コーティング（厚さ１２００Å〜１５００Åでコーティング）することが挙げられる。
【００６７】
この溝形成工程では、１つのインプリント型７２により凹状の第１溝５６ａ（複数の第１電極溝４６ａ、第１結線溝５０ａ、第１配線溝５２ａ、及び第１端子溝５４ａ）が第１樹脂層４４ａに同時に形成される。ただし、複数のインプリント型７２を用いて凹状の第１溝５６ａを形成してもよい。
【００６８】
溝形成工程では、第１基板３４Ａの一面に熱硬化性樹脂を塗布し、その熱硬化性樹脂にインプリント型７２を押し付け、かつ、熱硬化性樹脂を加熱することにより、凹状の第１溝５６ａが形成された第１樹脂層４４ａを得てもよい。
【００６９】
続いて、第１樹脂層４４ａに形成された凹状の第１溝５６ａに第１導電材料４８ａとしての導電性インク（インク状の導電材料）８８を充填する（ステップＳ２：充填工程）。すなわち、図７Ａに示すように、ロールツーロールにより第１基板３４Ａを搬送しながらインク供給部８５より第１樹脂層４４ａの外表面に導電性インク８８を塗布した後、スイープ部８７を第１樹脂層４４ａの外表面に接触させることにより第１樹脂層４４ａの外表面にある導電性インク８８を第１電極溝４６ａ、第１結線溝５０ａ、第１配線溝５２ａ、及び第１端子溝５４ａに導入（充填）する。
【００７０】
導電性インク８８の供給量及び供給速度は、導電性インク８８の粘性、第１電極溝４６ａ、第１結線溝５０ａ、第１配線溝５２ａ、及び第１端子溝５４ａの溝幅及び溝深さ、並びに第１基板３４Ａの搬送速度等に応じて設定される。スイープ部８７は、第１樹脂層４４ａの幅以上に形成されており、第１基板３４Ａの搬送方向とは反対側に傾斜して延在したブレード８９を有している。すなわち、第１樹脂層４４ａに対するブレード８９の接触角（第１樹脂層４４ａとブレード８９のなす角度）は、鋭角になっている。これにより、ブレード８９を第１樹脂層４４ａに対して適度な圧力で押し付けることができるので、第１樹脂層４４ａの外表面にある導電性インク８８を第１電極溝４６ａ、第１結線溝５０ａ、及び第１配線溝５２ａに効率的に導入することできる。
【００７１】
本工程においてはブレード８９の接触角及び圧力は、導電性インク８８を凹状の第１溝５６ａに効率的に導入（充填）できるように設定されているために、図７Ａに示すように第１溝５６ａ以外の第１樹脂層４４ａ上にも導電性インク８８が残留してしまう。導電性インク８８の好ましいものとしては、金属ナノインクがある。金属ナノインクとは、金属のナノ粒子を水又は溶剤に分散したインクであり、低温で焼結可能という特徴を持つ。金属ナノインクの中でも特に銀ナノインクが抵抗値、経時安定性の観点から、好ましい。ここでは、ロールツーロールによる充填方法を説明したが、上記の充填方法を枚葉式で行うことも勿論可能である。
【００７２】
また、この充填工程では、図７Ｂに示すように、スクリーン印刷により第１溝５６ａへの導電性インク８８の充填が行われてもよい。具体的には、スクリーン９０上に載せた導電性インク８８をスキージ９２を用いて押し出し、第１樹脂層４４ａの第１端子溝５４ａに充填する。この第１端子溝５４ａへの導電性インク８８の充填方法は、スクリーン印刷に限定されるものではなく、インクジェットを用いてもよい。このようなスクリーン印刷やインクジェットを用いることにより、第１溝５６ａへの導電性インク８８の塗布量（充填量）を効率的に調整することができる。スクリーン印刷やインクジェットを用いた場合でも、図７Ｂに示すように第１溝５６ａ以外の第１樹脂層４４ａ上に導電性インク８８が残留してしまう。
【００７３】
このような充填工程では、種類の異なる導電性インク８８を第１溝５６ａに対して充填することにより複数種類の材料が積層された第１導電材料４８ａを形成するようにしてもよい。なお、導電性インク８８は、上述した第１導電材料４８ａの構成材料を含むインク又はペーストとして構成されている。
【００７４】
その後、図８Ａに示すように、第１樹脂層４４ａの外表面に残留した導電性インク８８をブレード９４により除去する（ステップＳ３：除去工程）。具体的には、第１樹脂層４４ａの外表面にブレード９４を接触させながらスライドさせる。ブレード９４は、残留した導電性インク８８を軟化させる洗浄液を含有していてもよい。洗浄液としては、イソプロピルアルコールとアセトンの混合物が挙げられる。この場合、９：１又は８：２の割合でイソプロピルアルコールを多く混合すると、導電性インク８８を効率的に軟化させることができる。
【００７５】
このとき、第１溝５６ａに充填されている導電性インク８８の一部がブレード９４によって剥ぎ取られる。すなわち、第１樹脂層４４ａの第１溝５６ａは、導電性インク８８によって完全に埋められていない。換言すれば、第１溝５６ａに充填された第１導電材料４８ａの表面が第１樹脂層４４ａの外表面よりも溝底面側に位置し、第１溝５６ａの開口部側に空間Ｓが形成されている。
【００７６】
なお、除去工程では、ロールツーロールにより第１基板３４Ａを搬送しながら、第１樹脂層４４ａの外表面に１つ又は複数のローラを押し付けることにより第１樹脂層４４ａの外表面に残留している導電性インク８８を除去してもよい。この場合、ローラは、上述した洗浄液を含有していてもよい。
【００７７】
除去工程の後に、図８Ｂに示すように、第１溝５６ａに充填された導電性インク８８は、加熱装置１０２により加熱して焼成（硬化）させる（ステップＳ４：第１加熱工程）。具体的には、加熱装置１０２は、熱、熱風、赤外線、又は遠赤外線を導電性インク８８に向けて照射する。加熱条件は、導電性インク８８の材質等によって設定される。
【００７８】
次いで、第１端子溝５４ａに充填された導電性インク８８に接触し、かつ、第１樹脂層４４ａの外表面の一部を覆うように第１接続部５８Ａをパターニング形成する（ステップＳ５：接続部形成工程）。
【００７９】
具体的には、第１端子溝５４ａの開口部側に形成された空間Ｓに第１接続部５８Ａとしてのインク状の導電性部材９６をスクリーン印刷により塗布する（図９Ａ参照）。すなわち、スクリーン９８上に載せた導電性部材９６をスキージ１００を用いて第１樹脂層４４ａ側に押し出して、第１端子溝５４ａよりも一回り大きい領域に導電性部材９６をパターニング形成する。このとき、導電性部材９６は、複数の第１端子部４２Ａに対して個別に互いに離間して設けられている。導電性部材９６は、上述した第１接続部５８Ａの構成材料を含むインク又はペーストとして構成されている。なお、インク状の導電性部材９６の塗布方法は、スクリーン印刷に限定されるものではなく、インクジェットを用いてもよい。スクリーン印刷及びインクジェットを用いることにより、簡易に導電性部材９６のパターニング形成ができる。
【００８０】
そして、図９Ｂに示すように、第１端子部４２Ａに設けられた導電性部材９６を加熱装置１０２により加熱して焼成（硬化）させる（ステップＳ６：第２加熱工程）。具体的には、加熱装置１０２は、熱、熱風、赤外線、又は遠赤外線を導電性部材９６に向けて照射する。加熱条件は、導電性部材９６の材質等によって設定される。第２加熱工程における加熱温度は、第１加熱工程における加熱温度よりも高いことが好ましい。第２加熱工程における加熱温度の方を高くすることにより、導電性インク８８と導電性部材９６との密着性を強化することができる。なお、導電性インク８８と導電性部材９６との材質によっては、第１加熱工程と第２加熱工程とを共通化できる。つまり、ステップＳ４（第１加熱工程）を省略し、第１溝５６ａに充填された導電性インク８８と第１端子部４２Ａに設けられた導電性部材９６とをステップＳ６（第２加熱工程）にて、同時に焼結（硬化）させてもよい。
【００８１】
これにより、第１検出電極３６Ａ、第１結線部３８Ａ、第１周辺配線４０Ａ、第１端子部４２Ａ、及び第１接続部５８Ａが得られる。この状態で、第１接続部５８Ａは、第１端子溝５４ａに充填された第１導電材料４８ａに接触した状態で第１樹脂層４４ａの外表面の一部を覆うこととなる。
【００８２】
その後、複数の第１接続部５８Ａに跨るように異方性導電フィルム６０及びフレキシブル回路基板２８を配置して加圧及び加熱して圧着することにより、複数の第１接続部５８Ａとそれぞれ対応するフレキシブル回路基板２８の端子６２とを電気的に接続する（ステップＳ７：圧着工程）。これにより、本実施形態に係るタッチパネル１０が製造される。
【００８３】
上述したタッチパネル１０の製造方法では、第１検出電極３６Ａ、第１結線部３８Ａ、及び第１周辺配線４０Ａを形成する電極部形成工程と、第１端子部４２Ａを形成する端子部形成工程とは、溝形成工程、充填工程および除去工程を行うことにより実施される。すなわち、電極部形成工程と端子部形成工程とが同工程であり、且つ同時に行われている。
【００８４】
ただし、電極部形成工程と端子部形成工程とは別工程であってもよい。つまり、第１検出電極３６Ａ、第１結線部３８Ａ、及び第１周辺配線４０Ａを溝形成工程、充填工程、及び除去工程により作製した後で、第１端子部４２Ａを溝形成工程、充填工程、及び除去工程により作製してもよい。
【００８５】
本実施形態によれば、第１端子部４２Ａの第１導電材料４８ａに接触し、かつ、第１樹脂層４４ａの外表面の一部を覆う導電性の第１接続部５８Ａが複数の第１端子部４２Ａに対して個別に互いに離間した状態で設けられている。そのため、第１導電材料４８ａと異方性導電フィルム６０とを第１接続部５８Ａを介して電気的に接続することができる。これにより、第１導電材料４８ａが第１樹脂層４４ａに形成された凹状の第１端子溝５４ａを完全に埋めていない場合であっても、第１接続部５８Ａ及び異方性導電フィルム６０を介して第１端子部４２Ａの第１導電材料４８ａとフレキシブル回路基板２８の端子６２とを確実に電気的に接続することができる。
【００８６】
また、溝形成工程において第１溝５６ａを形成し、充填工程において第１溝５６ａに第１導電材料４８ａとしての導電性インク８８を充填しているので、第１検出電極３６Ａ、第１結線部３８Ａ、第１周辺配線４０Ａ、及び第１端子部４２Ａを効率的に形成することができる。
【００８７】
さらに、第１接続部５８Ａにおける第１樹脂層４４ａの外表面からの高さ寸法の平均値が０．０５μｍ〜５．０μｍであり、より好ましい範囲は０．１μｍ〜２．０μｍである。この場合、第１接続部５８Ａと異方性導電フィルム６０とのコンタクト抵抗を好適に改善でき、かつ、第１樹脂層４４ａの外表面のうち第１接続部５８Ａによって覆われていない部位に対しても異方性導電フィルム６０を確実に接着させることができる。
【００８８】
本実施形態によれば、第１接続部５８Ａが導電性酸化物粒子及びバインダーを含有しているので、第１接続部５８Ａに対して異方性導電フィルム６０を容易にリペアすることができる。
【００８９】
また、接続部形成工程において、スクリーン印刷又はインクジェットを用いてインク状の導電性部材９６を第１接続部５８Ａとしてパターニング形成しているので、第１接続部５８Ａを容易且つ効率的に得ることができる。
【００９０】
以上では、第１導電性フィルム３２Ａ及び第１接続部５８Ａに関する作用効果について説明したが、第２導電性フィルム３２Ｂ及び第２接続部５８Ｂについても同様の作用効果を奏する。そのため、第２導電性フィルム３２Ｂ及び第２接続部５８Ｂに関する作用効果の説明は省略する。以下の説明についても同様である。
【００９１】
ところで、第１端子溝５４ａの溝幅が広くなるほど第１端子溝５４ａにおける第１導電材料４８ａによって埋められていない空間Ｓが大きくなるため、第１接続部５８Ａのうち第１導電材料４８ａを覆う部位の表面が第１樹脂層４４ａの外表面を覆う部位に対して溝底面側に窪み易くなる（図１０参照）。そして、第１接続部５８Ａの表面に窪み部１１０が形成されると、第１接続部５８Ａと異方性導電フィルム６０とのコンタクト抵抗が悪化することがある。一方、第１端子溝５４ａの溝幅が狭くなるほどその第１端子溝５４ａに充填される第１導電材料４８ａと第１接続部５８Ａとのコンタクト抵抗が悪化する。
【００９２】
そこで、本実施形態に係るタッチパネル１０において、第１導電性フィルム３２Ａは、図１１Ａ及び図１１Ｂに示す変形例に係る第１端子部１２０Ａを有していてもよい。この第１端子部１２０Ａは、複数の凹状の第１端子溝１２２ａをメッシュ状に配置することにより得られるメッシュパターンを有している。換言すれば、このメッシュパターンは、同一の方形状のセルが多数組み合わされて構成されている。
【００９３】
第１端子溝１２２ａの溝幅は、２μｍ〜３０μｍが好ましく、３μｍ〜１５μｍがより好ましい。平行して隣接する第１端子溝１２２ａのピッチは、１５μｍ〜１００μｍが好ましく、２０μｍ〜５０μｍがより好ましい。メッシュパターンのセル形状としては、三角形、四角形、五角形、六角形等の多角形形状をとることができる。その中でも、菱形、正方形および正六角形が好ましい。なお、メッシュパターンは、異なる形状のセルが多数組み合わされて構成されていてもよい。
【００９４】
また、第２導電性フィルム３２Ｂは、第２端子部１２０Ｂを有していてもよい。この第２端子部１２０Ｂは、複数の凹状の第２端子溝１２２ｂをメッシュ状に配置することにより得られるメッシュパターンを有している。換言すれば、このメッシュパターンは、同一の方形状のセルが多数組み合わされて構成されている。第２端子溝１２２ｂは、第１端子溝１２２ａと同様に構成される。
【００９５】
このような構成によれば、第１端子部１２０Ａが複数の第１端子溝１２２ａを含み、かつ、少なくとも２以上の第１端子溝１２２ａに跨って第１接続部５８Ａを延在しているので、第１端子部１２０Ａの第１導電材料４８ａと第１接続部５８Ａとのコンタクト抵抗と第１接続部５８Ａと異方性導電フィルム６０とのコンタクト抵抗との両方を改善させることができる。
【００９６】
また、複数の第１端子溝１２２ａをメッシュ状に配置しているので、第１端子部１２０Ａを構成する第１端子溝１２２ａの数を効率的に増やすことができる。そのため、第１端子部１２０Ａの第１導電材料４８ａと第１接続部５８Ａとのコンタクト抵抗をより一層改善させることができる。
【実施例】
【００９７】
以下、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、寸法、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。【００９８】
（実施例１）
溝形成工程において、膜厚１００μｍのＰＥＴからなる第１基板３４Ａ上に設けた紫外線硬化アクリル樹脂からなる第１樹脂層４４ａに深さ３μｍの第１溝５６ａ（第１電極溝４６ａ、第１結線溝５０ａ、第１配線溝５２ａ、及び第１端子溝５４ａ）を形成した。また、充填工程において、第１溝５６ａに導電性インク８８として水系の銀ナノインクを充填し、第１加熱工程において、１２０℃で３０分加熱し乾燥成膜することにより、第１検出電極３６Ａ、第１結線部３８Ａ、第１周辺配線４０Ａ、及び第１端子部４２Ａを有する第１導電性フィルム３２Ａを得た（図２参照）。図１２に示すように、第１端子部４２Ａは、平面視で一辺３００μｍの正方形状の第１端子溝５４ａからなるベタパターンとした。また、隣接する第１端子溝５４ａの間隔を２００μｍとした。【００９９】
接続部形成工程において、銀ペーストをスクリーン印刷により第１接続部５８Ａにおける第１樹脂層４４ａの外表面からの高さ寸法の平均値が１μｍとなるように各第１端子部４２Ａにパターニング形成した。各第１接続部５８Ａは、一辺が３３０μｍの正方形状のベタパターンとした。銀ペーストとしては、東洋インキ製造株式会社製のREXALPHA RA FA FS 015を用い、スクリーン９８としては、ステンレス製メッシュスクリーン（メッシュ数５００、厚さ２５μｍ）を用いた。第２加熱工程において、１４０℃で１時間加熱し乾燥成膜することにより実施例１に係るタッチパネルを作製した。【０１００】
（実施例２）
接続部形成工程において、ステンレス製メッシュスクリーン（メッシュ数７３０、厚さ１５μｍ）を用いてスキージ速度を落とし、第１接続部５８Ａにおける第１樹脂層４４ａの外表面からの高さ寸法の平均値を０．０５μｍにしたこと以外は、実施例１と同様にして実施例２に係るタッチパネルを作製した。【０１０１】
（実施例３）
接続部形成工程において、ステンレス製メッシュスクリーン（メッシュ数７３０、厚さ１５μｍ）を用いてスキージ速度を落とし、第１接続部５８Ａにおける第１樹脂層４４ａの外表面からの高さ寸法の平均値を０．１μｍにしたこと以外は、実施例１と同様にして実施例３に係るタッチパネルを作製した。【０１０２】
（実施例４）
接続部形成工程において、スキージ速度を落とし、第１接続部５８Ａにおける第１樹脂層４４ａの外表面からの高さ寸法の平均値を２μｍにしたこと以外は、実施例１と同様にして実施例４に係るタッチパネルを作製した。【０１０３】
（実施例５）
接続部形成工程において、ステンレス製メッシュスクリーン（メッシュ数４００、厚さ３０μｍ）を用い、第１接続部５８Ａにおける第１樹脂層４４ａの外表面からの高さ寸法の平均値を５μｍにしたこと以外は、実施例１と同様にして実施例５に係るタッチパネルを作製した。【０１０４】
（実施例６）
溝幅１０μｍの第１端子溝５４ａをピッチ３０μｍでメッシュ状に配置して形成されたメッシュパターンを有する第１端子部４２Ａとしたこと以外は、実施例１と同様にして実施例６に係るタッチパネルを作製した。【０１０５】
（実施例７）
接続部形成工程においてＩＴＯインクをインクジェット装置により第１端子部４２Ａにパターニングし、第２加熱工程において１３０℃で１時間加熱焼成し、第１接続部５８Ａにおける第１樹脂層４４ａの外表面からの高さ寸法の平均値を１．５μｍにしたこと以外は、実施例１と同様にして実施例７に係るタッチパネルを作製した。なお、インクジェット装置としてはDIMATIX社製のDMP2831を使用し、ＩＴＯインクとしては住友金属鉱山株式会社製の透明導電ＩＴＯインクＸ−１００を粘度１５ｍＰａ・ｓに調整したインクを使用した。【０１０６】
（比較例）
第１接続部５８Ａを形成しなかったこと以外は実施例１と同様に比較例に係るタッチパネルを作製した。【０１０７】
［評価］
異方性導電フィルム６０により１０個の第１接続部５８Ａとフレキシブル回路基板２８とを圧着し、１０個の第１端子部４２Ａの第１導電材料４８ａとそれに対応するフレキシブル回路基板２８の端子６２との間の抵抗値を測定し、第１端子部４２Ａとフレキシブル回路基板２８とのコンタクト抵抗を評価した。【０１０８】
具体的には、全ての第１端子部４２Ａの測定抵抗値が基準抵抗値の８０％未満で導通していた場合を「ＡＡ」とし、全ての第１端子部４２Ａの測定抵抗値が基準抵抗値の８０％以上９０％未満で導通していた場合を「Ａ」とし、全ての第１端子部４２Ａの測定抵抗値が基準抵抗値の９０％以上１００％未満で導通していた場合を「Ｂ」とし、少なくとも１つの第１端子部４２Ａが絶縁していた場合を「Ｃ」とした。なお、第１端子部４２Ａの測定抵抗値が低い方が、第１導電材料４８ａと第１接続部５８Ａとのコンタクト抵抗、及び第１接続部５８Ａと異方性導電フィルム６０とのコンタクト抵抗が低いことを意味する。【０１０９】
［結果］
実施例１〜７及び比較例の結果を表１に示す。表１に示すように、実施例１〜７は、全ての第１端子部４２Ａにおいて導通が確認された。特に、実施例６及び７はＡＡ評価、実施例１、３、４はＡ評価、実施例２及び５はＢ評価の結果を得た。
なお、表１中の接続部の膜厚とは、「第１接続部５８Ａにおける第１樹脂層４４ａの外表面からの高さ寸法の平均値」に相当し、断面ＳＥＭにてフレキシブル回路基板２８が圧着された状態で測定を行った。【０１１０】
【表１】
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【０１１１】
このことから、実施例６及び７より、第１端子部４２Ａはメッシュパターンであることが好ましいことがわかる。また、実施例１〜５より、第１接続部５８Ａにおける第１樹脂層４４ａの外表面からの高さ寸法の平均値（接続部の膜厚）は、０．１μｍ〜２μｍであることが好ましいことがわかる。【０１１２】
本実施形態に係るタッチパネル１０及びその製造方法は、上述した構成及び方法に限定されない。第１導電性フィルム３２Ａにおいて、第１検出電極３６Ａ、第１結線部３８Ａ、第１周辺配線４０Ａは、例えば、第１基板３４Ａ上に金属を蒸着し、金属上にパターン化されたレジストを形成し、エッチング液により金属をエッチングすることによって、金属の細線パターンを形成することにより構成してもよいし、第１基板３４Ａ上に金属インクをスクリーン印刷を用いて塗布することにより、金属の細線パターンを形成することにより構成してもよい。第２導電性フィルム３２Ｂについても同様である。【０１１３】
また、第１導電性フィルム３２Ａでは、第１検出電極３６Ａを視認し難くするために、隣接する第１検出電極３６Ａの間に第１ダミーパターンを設けてもよい。第１検出電極３６Ａと第１ダミーパターンは絶縁している。第１ダミーパターンは、溝形成工程、充填工程、及び除去工程により第１検出電極３６Ａと同時に形成することができる。ただし、第１ダミーパターンは、上記と同様に、例えば、第１基板３４Ａ上に金属を蒸着し、金属上にパターン化されたレジストを形成し、エッチング液により金属をエッチングすることによって、金属の細線パターンを形成することにより構成してもよいし、第１基板３４Ａ上に金属インクをスクリーン印刷を用いて塗布することにより、金属の細線パターンを形成することにより構成してもよい。第１ダミーパターンの線幅及びピッチは、第１検出電極３６Ａと同一にするのが好ましい。第２導電性フィルム３２Ｂについても同様である。【０１１４】
本発明に係るタッチパネル及びその製造方法は、上述の実施形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【符号の説明】
【０１１５】
１０…タッチパネル                      １２…表示装置
２６…センサ本体                        ２８…フレキシブル回路基板
３２Ａ…第１導電性フィルム              ３２Ｂ…第２導電性フィルム
３４Ａ…第１基板                        ３４Ｂ…第２基板
３６Ａ…第１検出電極                    ３６Ｂ…第２検出電極
３８Ａ…第１結線部                      ３８Ｂ…第２結線部
４０Ａ…第１周辺配線                    ４０Ｂ…第２周辺配線
４２Ａ、１２０Ａ…第１端子部            ４２Ｂ、１２０Ｂ…第２端子部
４４ａ…第１樹脂層                      ４４ｂ…第２樹脂層
４６ａ…第１電極溝                      ４６ｂ…第２電極溝
４８ａ…第１導電材料                    ４８ｂ…第２導電材料
５０ａ…第１結線溝                      ５０ｂ…第２結線溝
５２ａ…第１配線溝                      ５２ｂ…第２配線溝
５４ａ、１２２ａ…第１端子溝            ５４ｂ、１２２ｂ…第２端子溝
５６ａ…第１溝                          ５６ｂ…第２溝
５８Ａ…第１接続部                      ５８Ｂ…第２接続部
６０…異方性導電フィルム                １１０…窪み部
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図２】
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【国際調査報告】
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