(57)【要約】【課題】  小型化が可能となる電子素子搭載用パッケージおよび電子装置を提供する。【解決手段】  本発明の電子素子搭載用パッケージは、枠部を含んでいる絶縁基体と、枠部の上面に設けられた電極パッドと、枠部の内壁面の上端部に設けられており、電極パッドに電気的に接続された第１の壁面導体と、枠部の内部に設けられており、第１の壁面導体に電気的に接続された配線導体とを有している。これにより、電子素子搭載用パッケージを小型化できるとともに、配線導体と電子素子との電気的短絡を抑制し、絶縁基体におけるクラックの発生を抑制することができる。【選択図】  図１
2014115766.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
枠部を含んでいる絶縁基体と、
前記枠部の上面に設けられた電極パッドと、
前記枠部の内壁面の上端部に設けられており、前記電極パッドに電気的に接続された第１の壁面導体と、
前記枠部の内部に設けられており、前記第１の壁面導体に電気的に接続された配線導体とを備えていることを特徴とする電子素子搭載用パッケージ。
【請求項２】
前記第１の壁面導体は、その一部が前記枠部の内壁面に露出するように、前記枠部の内部に設けられており、
上面視において、前記枠部の内部における前記第１の壁面導体の幅は、前記内壁面における前記第１の壁面導体の幅よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の電子素子搭載用パッケージ。
【請求項３】
前記配線導体が貫通導体を含んでおり、
縦断面視において、前記貫通導体の幅寸法が前記第１の壁面導体の幅寸法よりも小さいことを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子素子搭載用パッケージ。
【請求項４】
前記枠部の前記内壁面に設けられており、前記電極パッドに電気的に接続されていない第２の壁面導体をさらに備えていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子素子搭載用パッケージ。
【請求項５】
前記配線導体は、前記第１の壁面導体の下端に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子素子搭載用パッケージ。
【請求項６】
前記電極パッドは、前記枠部の前記上面から前記枠部の内壁面に回り込むように設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子素子搭載用パッケージ。
【請求項７】
前記電極パッドの幅は、前記第１の壁面導体の幅より大きいことを特徴とする請求項６に記載の電子素子搭載用パッケージ。
【請求項８】
請求項１に記載の電子素子搭載用パッケージと、
該電子素子搭載用パッケージに実装されており、前記電極パッドに電気的に接続された電子素子とを備えていることを特徴とする電子装置。
【請求項９】
平面透視において、前記電極パッドは、前記第１の壁面導体に重なっている第１の領域と前記第１の壁面導体に重なっていない第２の領域を有しており、
前記電子素子は、前記第２の領域において接続部材を介して前記電極パッドに電気的に接続されていることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記配線導体は、貫通導体を有しており、
前記電極パッドは、接続部材を介して前記電子素子と電気的に接続されており、
平面透視において、前記電極パッドの前記電子素子との電気的接続位置が、前記第１の壁面導体と前記配線導体の前記貫通導体との両方と重なっていないことを特徴とする請求項８記載の電子装置。
【請求項１１】
前記電子素子が撮像素子であることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の電子装置と、
前記枠部の上面に接着材を介して設けられた蓋体と、
該蓋体の上面に設けられた、レンズを有する筺体と、
を有する撮像モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子、例えばＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）型またはＣＭＯＳ（Complementary  Metal  Oxide  Semiconductor）型等の撮像素子、ＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）等の発光素子が搭載される電子素子搭載用パッケージ、電子装置および撮像モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＣＣＤ型またはＣＭＯＳ型等の撮像素子、ＬＥＤ等の発光素子を絶縁基体に搭載した電子装置が知られている。このような電子装置として、枠部を有している絶縁基体と、枠部の内側に実装された電子素子とを有しているものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。絶縁基体には、上面に電極パッドが配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2006−201427号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、電子装置の小型化に伴い、絶縁基体の枠部の幅が狭くなってきているため、例えば電子素子の実装時、または電子素子の動作時に発生する熱等により、電子素子搭載用パッケージが変形して、貫通導体と枠部の壁面との間にクラックが発生してしまうことがあった。特に、枠部の上端部においては、パッケージが変形すると、貫通導体と枠部の内壁面又は外壁面との間に特にクラックが生じやすかった。【０００５】
なお、電子装置の小型化が進んできているため、電子素子とその近傍の配線導体との電気的短絡に関しても考慮する必要がある。【０００６】
また、電子装置の小型化が進んできているので、枠部の開口が小さくなってきている。そのため、電子素子を、接続材を介して枠部の凹部底面に接合する際、電子素子の凹部底面への押圧力により電子素子の搭載領域の外にはみ出た接続材が枠部の内壁に接する可能性があった。これにより、電子装置の小型化とともに互いに近接した配線導体同士又は、電子素子と配線導体とが凹部の底面上で接続材によりショートする原因となる可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一つの態様による電子素子搭載用パッケージは、枠部を含んでいる絶縁基体と、枠部の上面に設けられた電極パッドと、枠部の内壁面の上端部に設けられており、電極パッドに電気的に接続された第１の壁面導体と、枠部の内部に設けられており、第１の壁面導体に電気的に接続された配線導体とを有している。【０００８】
本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記構成の電子素子搭載用パッケージと、電子素子搭載用パッケージに実装された電子素子とを有している。【０００９】
本発明の一つの態様による撮像モジュールは、上述の電子装置と、前記枠部の上面に接着材を介して設けられた蓋体と、該蓋体の上面に設けられた、レンズを有する筺体と、を有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一つの態様による電子素子搭載用パッケージは、絶縁基体の枠部の幅を狭くしたとしても、例えば、電子素子の実装時、または電子素子の動作時に熱等が発生する場合に、第１の壁面導体と枠部の内壁面又は外壁面との間にクラックが発生しにくいものとすることが可能となる。また、第１の壁面導体が枠部の内壁面の上端部側に設けられているので、枠部の上端部において、従来発生しやすかったクラックを効果的に抑制することができる。また、電子素子とその近傍の配線導体との電気的短絡の可能性を低減することが可能となる。また、配線導体は、枠部の内部に設けられているので、電子素子の下面と凹部底面とを接続する接続材が枠部の内壁に接していたとしても、配線導体同士又は、電子素子と配線導体とが接続材によって底面上で電気的に短絡することを抑制できる。【００１１】
本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記構成の電子素子搭載用パッケージを有していることによって、小型化が可能となるものである。また、第１の壁面導体と枠部の内壁面又は外壁面との間におけるクラックの発生を抑制でき、配線導体同士の電気的短絡を抑制することができる。【００１２】
本発明の一つの態様による撮像モジュールは、上述の電子装置を有していることによって、小型化が可能となるものである。また、第１の壁面導体と枠部の内壁面又は外壁面との間におけるクラックの発生を抑制でき、配線導体同士の電気的短絡を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態における電子装置を示す平面透視図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示された電子装置のＡ−Ａ線における縦断面を示している。
【図２】（ａ）は図１（ａ）に示された電子装置におけるＢ部の拡大平面透視図であり、（ｂ）は図２（ａ）に示された電子装置の変形例を示す拡大平面透視図である。
【図３】は図２（ｂ）に示された電子装置におけるＣ部の拡大平面透視図である。
【図４】は本発明の実施形態における電子素子搭載用パッケージの変形例を示す縦断面図である。
【図５】は本発明の実施形態における電子素子搭載用パッケージの変形例を示す平面透視図である。
【図６】（ａ）は本発明の実施形態における電子装置を示す平面透視図であり、（ｂ）は図６（ａ）に示された電子装置のＡ−Ａ線における縦断面を示している。
【図７】（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施形態における電子素子搭載用パッケージの製造方法を示す縦断面図である。
【図８】本発明の実施形態における撮像モジュールの縦断面を示している。
【図９】（ａ）は本発明の実施形態における電子装置の変形例を示す縦断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示された電子装置の枠部の内壁を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。
【００１５】
図１〜図７を参照して本発明の実施形態における電子装置について説明する。本実施形態における電子装置は、電子素子搭載用パッケージ１と、電子素子搭載用パッケージ１に実装された電子素子１１を有している。
【００１６】
電子素子搭載用パッケージ１は、枠部２ａを含んでいる絶縁基体２と、枠部２ａの上面に設けられた電極パッド３と、枠部２ａの壁面の上端部に設けられた第１の壁面導体４と、枠部２ａの内部に設けられた配線導体５とを有している。
【００１７】
絶縁基体２は、例えば枠部２ａおよび基部２ｂを有している。絶縁基体２は、枠部２ａの内壁と基部２ｂの上面とから成る凹部を有している。絶縁基体２は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体，ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁性セラミックス、またはエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂または四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等の樹脂（プラスティックス）から成る略四角形の絶縁層を複数上下に積層して形成されている。
【００１８】
例えば、枠部２ａの厚みは、３００〜１０００μｍである。また、基部２ｂの厚みは、２００〜５００μｍである。
【００１９】
複数の電極パッド３は、絶縁基体２の枠部２ａの上面に設けられており、ボンディングワイヤ１１ａ等により電子素子１１の各電極にそれぞれ電気的に接続されている。電極パッド３は、絶縁基体２が電気絶縁性セラミックスから成る場合には、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等のメタライズから成る。
【００２０】
また、電極パッド３は、絶縁基体２が樹脂から成る場合には、銅（Ｃｕ），金（Ａｕ），アルミニウム（Ａｌ），ニッケル（Ｎｉ），クロム（Ｃｒ），モリブデン（Ｍｏ）またはチタン（Ｔｉ）およびそれらの合金等の金属材料から成る。
【００２１】
第１の壁面導体４は、枠部２aの内壁面の上端部に設けられており、電極パッド３に電気的に接続されている。図１に示す例においては、第１の壁面導体４は、枠部２ａの内壁面に一部が露出しているビアホール導体である。
【００２２】
言い換えれば、図１に示す例においては、枠部２ａの内壁面において厚み方向に延びる溝が設けられており、当該溝に電極材料が充填されて第１の壁面導体４（ビアホール導体）が形成されている。また、例えば、第１の壁面導体４は、当該溝の内壁に形成された電極膜であっても良い。
【００２３】
図１に示す例においては、第１の壁面導体４は、その下端が絶縁基体２の凹部の底面から離間している。図１に示す例においては、第１の壁面導体４の下端は、枠部２ａの厚み方向（凹部の深さ方向）における内壁面の中央部に位置しており、凹部の底面まで延びていない。
【００２４】
このように、絶縁基体２の枠部２ａの内壁面の上端部に第１の壁面導体４を設けることによって、絶縁基体２の枠部２ａの幅を狭くしたとしても、例えば、電子素子１１の実装時、または電子素子１１の動作時に熱等が発生する場合に、第１の壁面導体４と枠部２ａの内壁面又は外壁面との間にクラックが発生しにくいものとすることが可能となる。特に、第１の壁面導体４が枠部２ａの内壁面の上端部に設けられているので、枠部２ａの上端部において、従来発生しやすかったクラックを効果的に抑制することができる。なお、第１の壁面導体４は、絶縁基体２がセラミックスから成る場合は、電極パッド３と同様のメタライズから成る。
【００２５】
配線導体５は、枠部２ａの内部に設けられており、第１の壁面導体４に電気的に接続されている。また、配線導体５は、絶縁基体２において、枠部２ａおよび基部２ｂの内部に、基部２ｂの下面に導出されるように設けられている。
【００２６】
図１に示す例においては、配線導体５は、第１の壁面導体４の下端に電気的に接続されている。これに限らず、配線導体５は、第１の壁面導体４の下端以外の部位に接続されていてもよい。例えば、配線導体５は、第１の壁面導体４の長さ方向の中央部に接続されていてもよい。配線導体５が、第１の壁面導体４の下端に電気的に接続されている場合には、第１の壁面導体４を、配線導体５との接続部より下方に延ばす必要が無いので、第１の壁面導体４と配線導体５とで挟まれた部分で枠部２ａ内にクラックが発生することを抑制することができるので好ましい。
【００２７】
また、図１に示す例においては、配線導体５は、枠部２ａの下端部における内部に設けられている。
【００２８】
図１に示す例においては、配線導体５は、第１の壁面導体４に電気的に接続された内部配線５ａと、枠部２ａおよび基部２ｂを厚み方向に貫通しており、内部配線５ａに電気的に接続された貫通導体５ｂと、基部２ｂの下面に設けられており、貫通導体５ｂに電気的に接続された外部端子５ｃとを含んでいる。これにより、電極パッド３が第１の壁面導体４および配線導体５を介して外部回路基板（図示せず）に電気的に接続される。
【００２９】
このように、配線導体５を枠部２ａの内部に設けることによって、電子素子１１の下面と凹部底面とを接続する接続材が枠部２ａの内壁面に接していたとしても、配線導体５同士が接続材によって底面上で電気的に短絡することを抑制できる。
【００３０】
図１に示す例において、配線導体５のうち内部配線５ａと貫通導体５ｂは、絶縁基体２の凹部の底面から離間している。図１に示す例においては、内部配線５ａは枠部２ａの内側に延びているとともに、貫通導体５ｂは枠部２ａの内部に位置しており、凹部の底面に露出していない。よって、電子素子１１の下面と凹部底面とを接続する接続材が枠部２ａの内壁に接していたとしても、配線導体５同士又は、電子素子１１と配線導体５とが接続材によって底面上で電気的に短絡することを抑制できる。
【００３１】
例えば、枠部の厚みに対する第１の壁面導体４の長さの割合は、３０％〜８０％である。また、例えば、枠部の厚み方向に対する貫通導体５ｂの長さの比率は、２０％〜７０％である。図１に示す例においては、枠部２ａの厚みは５００μｍであり、枠体２ａの厚み方向における第１の壁面導体４の長さは２５０μｍであり、枠体２ａの厚み方向における槓子導体５ｂの長さは２５０μｍである。
【００３２】
なお、配線導体５は、絶縁基体２がセラミックスから成る場合は、電極パッド３と同様のメタライズから成る。また、配線導体５は、上述の構成においては絶縁基体２の下面に導出されるように設けられているが、例えば絶縁基体２の側面または上面に導出されるように設けられていてもよい。
【００３３】
また、第１の壁面導体４および配線導体５は、絶縁基体２が樹脂から成る場合には、銅，金，アルミニウム，ニッケル，クロム，モリブデン，チタンおよびそれらの合金等の金属材料から成る。
【００３４】
図１、図２（ａ）に示される例では、第１の壁面導体４は平面透視で半円形状となるように設けられているが、図２（ｂ）、図３に示された例のように、枠部２ａが第１の壁面導体４を保持する部分２１ａを有するように、平面透視で円の一部を除いた形状となるように設けることにより、第１の壁面導体４が枠部２ａの内側に脱落するのを防止できるので好ましい。この場合、第１の壁面導体４は、その一部が枠部２ａの内壁面に露出するように、枠部２ａの内部に設けられており、上面視において、枠部２ａの内部における第１の壁面導体４の幅は、枠部２ａの内壁面における第１の壁面導体４の幅よりも大きくなっている。また、この場合、上面視において、第１の壁面導体４における枠部２ａの内壁面に露出している部分の幅は、第１の壁面導体４の断面形状の直径より小さい。なお、上述の、枠部２ａが第１の壁面導体４を保持する部分２１ａとは、枠部２ａにおける第１の壁面導体４側に突出した部分である。
【００３５】
なお、図４に示された例では、縦断面視において、配線導体５を構成する貫通導体５ｂの幅寸法５ｂＷが第１の壁面導体４の幅寸法４Ｗよりも小さくなっている。このような構成とすることによって、貫通導体５ｂの内側または外側の絶縁基体２の厚み２ａＷを薄くすることがなく、貫通導体５ｂを枠部２ａの中心を基準に内側方向または外側方向に設けることができる。なお、貫通導体５ｂが枠部２ａの中心を基準に内側方向または外側方向に設けられていると、さらに枠部２ａの内部に他の配線導体を設ける領域ができ、より多くの配線導体を設けることが可能となる。なお、図４に示された構造において、貫通導体５ｂは、枠部２ａの中心を基準に内側方向に設けられている。
【００３６】
また、図５に示された例では、上記構成において、枠部２ａの内壁面に設けられており、電極パッド３に電気的に接続されていない第２の壁面導体６（ダミー壁面導体）を有している。このような構成とすることによって、枠部２ａ周辺に電極パッド３を設けていない箇所を有しており電極パッド３の配置に偏りがある場合であっても、枠部２ａの壁面に、第１の壁面導体４および第２の壁面導体６を偏らないように配置することが可能となり、セラミックス等の絶縁体からなる絶縁基体２と金属からなる第１の壁面導体４および第２の壁面導体６との熱収縮差により応力が発生したとしても、絶縁基体２において変形を抑えられたものとすることが可能となる。なお、第２の壁面導体６は、絶縁基体２がセラミックスから成る場合は、電極パッド３と同様のメタライズから成る。
【００３７】
図１、図２に示された例では、平面透視において、電極パッド３は、第１の壁面導体４に重なっている第１の領域と第１の壁面導体４に重なっていない第２の領域を有しており、電子素子１１は、第２の領域において接続部材（ボンディングワイヤ１１ａ等）を介して電極パッド３に電気的に接続されている。このような構成とすることによって、セラミックス等の絶縁体からなる絶縁基体２と金属からなる第１の壁面導体４との熱収縮差により、第１の壁面導体４が絶縁基体２の枠部２ａの上面に突出することがあっても、電極パッド３の第２の領域においては平坦なものとなっており、ボンディングワイヤ１１ａ等により電極パッド３に良好に電気的に接続されるものとすることができる。
【００３８】
図１、図２に示された例では、配線導体５は、貫通導体５ｂを有しており、電極パッド３は、接続部材（ボンディングワイヤ１１ａ等）を介して電子素子１１と電気的に接続されており、平面透視において、電極パッド３の電子素子１１との電気的接続位置が、第１の壁面導体４と配線導体５の貫通導体５ｂとの両方と重なっていない。このような構成とすることによって、セラミックス等の絶縁体からなる絶縁基体２と金属からなる第１の壁面導体４および配線導体５の貫通導体５ｂとの熱収縮差により、第１の壁面導体４が絶縁基体２の枠部２ａの上面側に突出することがあっても、第１の壁面導体４と配線導体５の貫通導体５ｂとの両方と重なっていない箇所においては平坦なものとなっており、ボンディングワイヤ１１ａ等により電極パッド３により良好に電気的に接続されるものとすることができる。
【００３９】
図６に示された例では、絶縁基体２は、基部２ｂを有していない。この例では、絶縁基体２は、枠部２ａと、枠部２ａの貫通孔より大きい貫通孔２ｃを有する枠部２ｄとから成る。この絶縁基体２において、枠部２ａの上面と、枠部２ｄの内壁面とにより凹部が形成されている。電子素子１１は、この凹部にフリップチップ実装される。例えば、この電子素子１１の各電極が金バンプ、又ははんだ等の接続端子１１ｂにより電極パッド３に電気的に接続される。
【００４０】
この場合においても、上述の構成が適用可能である。上述の例では、電子素子１１が例えばＣＣＤ型撮像素子またはＣＭＯＳ型撮像素子の場合、電子装置の上方からの光が電子素子１１で受像されるが、図６においては、電子装置の下方からの光が電子素子１１で受像される。
【００４１】
なお、例えば枠部２ａにチップコンデンサ、抵抗素子、半導体素子、ＬＥＤ等の発光素子等の他の電子素子１２を実装する場合に、配線導体５を枠部２ａの内部に設けることにより、絶縁基体２に実装される他の電子素子１２が、その近傍に位置する配線導体５と接触することが防止され、他の電子素子１２とその近傍の配線導体５との電気的短絡の可能性を低減することが可能となる。
【００４２】
また、電子素子１１または他の電子素子１２をフリップチップ実装した部位にいわゆるアンダーフィルとして例えばエポキシ樹脂等の樹脂からなる接合材を用いて、電気的接続をより確実なものとしてもよい。なお、電子素子１１または他の電子素子１２の各電極と複数の電極パッド３との電気的な接続に、上述の金バンプまたははんだ等の接続端子１１ｂを用いる代わりに導電性樹脂（異方性導電樹脂等）から成る接続部材を用いてもよい。
【００４３】
次に、本実施形態の電子素子搭載用パッケージ１の製造方法について説明する。
【００４４】
絶縁基体２は、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体等の電気絶縁性セラミックスからなり、例えば枠部２ａおよび基部２ｂを有している。この絶縁基体２は、主成分が酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）である酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、Ａｌ２Ｏ３の粉末に焼結助材としてシリカ（ＳｉＯ２），マグネシア（ＭｇＯ）またはカルシア（ＣａＯ）等の粉末を添加し、さらに適当なバインダ、溶剤および可塑剤を添加し、次にこれらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等の成形方法によって多数個取り用のセラミックグリーンシートを得る。
【００４５】
このセラミックグリーンシートを用いて、以下の（１）〜（６）の工程により電子素子搭載用パッケージ１が作製される。
【００４６】
（１）枠部２ａの上面となる部位に形成される電極パッド３、また枠部２ａの壁面の上端部となる部位に形成されるビアホール導体である第１の壁面導体４または第２の壁面導体６、第１の壁面導体４の下端から絶縁基体２の内部、下面となる部位にかけて、ビアホール導体等の貫通導体５ｂを含む配線導体５をそれぞれ形成するための金属ペースト１０３、１０４および１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃを含む１０５の印刷塗布工程（図７（ａ））。
【００４７】
（２）各絶縁層となるセラミックグリーンシート１０２ａを積層する工程（図７（ｂ））。
【００４８】
（３）金属ペースト１０４が露出するようにして形成するための枠部２ａの内壁面となる部位の打ち抜き金型を用いた打ち抜きまたはレーザー加工工程（図７（ｃ））。
【００４９】
（４）各絶縁層となるセラミックグリーンシート１０２ａ、１０２ｂを積層してセラミックグリーンシート積層体１０２を作製する工程（図７（ｄ）、（ｅ））。
【００５０】
（５）このセラミックグリーンシート積層体１０２を約１５００〜１８００℃の温度で焼成して、各枠部２ａの壁面、第１の壁面導体４および配線導体５を有する絶縁基体２が複数配列された多数個取り基板を得る工程。
【００５１】
（６）焼成して得られた多数個取り基板に電子素子搭載用パッケージ１の外縁となる箇所に沿って分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って破断させて分割する方法、またはスライシング法等により電子素子搭載用パッケージ１の外縁となる箇所に沿って切断する方法等を用いることができる。なお、分割溝は、焼成後にスライシング装置により多数個取り基板の厚みより小さく切り込むことによって形成することができるが、多数個取り基板用の生成形体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置により生成形体の厚みより小さく切り込んだりすることによって形成してもよい。
【００５２】
上述の（１）の工程において、電極パッド３は、絶縁基体２用のセラミックグリーンシートに金属ペースト１０３をスクリーン印刷法等によって所定形状で印刷して、絶縁基体２用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、複数の絶縁基体２のそれぞれの所定位置に形成される。このような金属ペースト１０３は、タングステン，モリブデン，マンガン，銀または銅等の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、金属ペースト１０３は、絶縁基体２との接合強度を高めるために、ガラス、セラミックスを含んでいても構わない。
【００５３】
また、第１の壁面導体４は、セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通する導体がビアホール導体の場合は、第１の壁面導体４用の金属ペースト１０４をスクリーン印刷法等によって印刷することによってセラミックグリーンシートに形成した貫通孔を充填し、上述の打ち抜きまたはレーザー加工時に、ビアホール導体が露出するように枠部２ａ用の貫通孔を形成して、セラミックグリーンシートと同時に焼成することによって形成される。このように、ビアホール導体を露出させるようにして、打ち抜き金型等によりセラミックグリーンシートに枠部２ａ用の貫通孔を形成することにより、絶縁基体２の枠部２ａの幅を狭くしたとしても、枠部２ａの内壁面の上端部となる箇所において、枠部２ａとなるセラミックグリーンシートのビアホール導体と枠部２ａ用の貫通孔との間に薄い部分が形成されないようにしているため、枠部２ａの内壁面の上端部となる箇所にクラックが発生しにくいものとすることが可能となる。上述の金属ペースト１０４は、電極パッド３に用いた金属ペースト１０３と同様の方法により作製され、絶縁基体２との接合強度を高めるために、ガラスまたはセラミックスを含んでいても構わない。
【００５４】
また、第１の壁面導体４は、金属ペースト１０４をセラミックグリーンシートに印刷することによって形成される電極膜であっても構わない。この電極膜を形成する場合には、予め貫通孔を形成したセラミックグリーンシートの内壁面に溝を設け、当該溝の内壁面に金属ペースト１０４を膜状に塗布すれば良い。
【００５５】
また、配線導体５は、電極パッド３と同様のメタライズから成り、絶縁基体２用のセラミックグリーンシートに配線導体５用の金属ペースト１０５をスクリーン印刷法等によって所定形状で印刷して、セラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基体２の所定位置に形成される。配線導体５のうち、セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通する貫通導体５ｂは、金属ペースト１０５を印刷することによってセラミックグリーンシートに形成した貫通孔を充填しておけばよい。このような金属ペースト１０５は、電極パッド３に用いた金属ペースト１０３と同様の方法により作製される。
【００５６】
また、上述の（３）の工程において、枠部２ａを含んでいる絶縁基体２を形成するには、上述の打ち抜きまたはレーザー加工時に、絶縁基体２用のセラミックグリーンシートのいくつかに、枠部２ａ用の貫通孔を金型、パンチングによる打ち抜きまたはレーザー加工等により形成しておけばよい。
【００５７】
なお、絶縁基体２が、例えば樹脂から成る場合は、所定の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法またはインジェクションモールド法等によって成形することによって形成することができる。また、例えばガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよい。この場合は、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって形成することができる。
【００５８】
また、電極パッド３は、絶縁基体２が樹脂から成る場合には、銅（Ｃｕ），金（Ａｕ），アルミニウム（Ａｌ），ニッケル（Ｎｉ），クロム（Ｃｒ），モリブデン（Ｍｏ）またはチタン（Ｔｉ）およびそれらの合金等の金属材料から成る。例えば、ガラスエポキシ樹脂から成る樹脂シート上に配線導体の形状に加工した銅箔を転写し、銅箔が転写された樹脂シートを積層して接着剤で接着することによって形成する。また、金属箔または金属柱を樹脂から成る絶縁基体に一体化させたり、絶縁基体２にスパッタリング法，蒸着法等またはめっき法等を用いて被着させたりして形成される。
【００５９】
また、第１の壁面導体４および配線導体５は、絶縁基体２が樹脂から成る場合には、銅，金，アルミニウム，ニッケル，クロム，モリブデン，チタンおよびそれらの合金等の金属材料から成る。例えば、ガラスエポキシ樹脂から成る樹脂シート上に配線導体の形状に加工した銅箔を転写し、銅箔が転写された樹脂シートを積層して接着剤で接着することによって形成する。樹脂シートを厚み方向に貫通する貫通導体は、金属ペーストの印刷またはめっき法によって樹脂シートに形成した貫通孔の内面に形成するか、貫通孔を充填して形成すればよい。また、金属箔または金属柱を樹脂から成る絶縁基体に一体化させたり、絶縁基体２にスパッタリング法，蒸着法等またはめっき法等を用いて被着させたりして形成される。
【００６０】
また、電極パッド３、絶縁基体２の表面に露出したビアホール導体から成る第１の壁面導体４および第２の壁面導体６、配線導体５を保護して酸化防止をするために電極パッド３、第１の壁面導体４、配線導体５、第２の壁面導体６の露出した表面に、厚さ０．５〜１０μｍのＮｉめっき層を被着させるか、またはこのＮｉめっき層および厚さ０．５〜３μｍの金（Ａｕ）めっき層を順次被着させてもよい。
【００６１】
このようにして形成された電子素子搭載用パッケージ１に、電子素子１１が枠部２ａの内側に位置した基部２ｂ上に電子素子１１を実装した電子装置を外部回路基板に搭載することで、電子素子１１が電極パッド３、第１の壁面導体４、配線導体５を介して外部回路基板に電気的に接続される。
【００６２】
電子素子１１は例えば、ＣＣＤ型撮像素子またはＣＭＯＳ型撮像素子、ＩＣ素子、半導体素子、ＬＥＤ等の発光素子等である。また、電子素子１１が搭載された電子素子搭載用パッケージ１には、凹部を覆う蓋体１４が設けられる。
【００６３】
電子素子１１が、例えば、ＬＥＤ等の発光素子、ＣＣＤ型撮像素子、又は、ＣＭＯＳ型撮像素子等である場合には、この蓋体１４の材料は、例えば、ガラス、水晶、又はフィルター等から成る透明体が用いられる。また、電子素子１１が、例えば、ＩＣ素子、又は半導体素子等である場合には、この蓋体１４の材料は、例えば、前述の透明体、又は金属が用いられる。
【００６４】
なお、電子素子１１の各電極は、ボンディングワイヤ１１ａまたは金バンプ、はんだ等の接続端子１１ｂ等の接続部材により電子素子搭載用パッケージ１の電極パッド３に電気的に接続されている。
【００６５】
電子素子１１と、絶縁基体２の凹部の底面とを接続する接続材は、例えば、熱硬化樹脂等の樹脂接続材が用いられる。この接続材は、金属粒子等を含んでいても良い。この接続材は、例えば、銀エポキシ樹脂等が用いられる。
【００６６】
本実施形態の電子素子搭載用パッケージ１は、枠部２ａを含んでいる絶縁基体２と、枠部２ａの上面に設けられた電極パッド３と、枠部２ａの内壁面の上端部に設けられた第１の壁面導体４と、枠部２ａの内部に設けられた配線導体５とを有している。これにより、絶縁基体２の枠部２ａの幅を狭くしたとしても、例えば、電子素子１１の実装時、または電子素子１１が動作して熱等が発生する場合に、第１の壁面導体４と枠部２ａの内壁面又は外壁面との間にクラックが発生しにくいものとすることが可能となる。また、電子素子１１とその近傍の配線導体５との電気的短絡の可能性を低減することが可能となる。
【００６７】
本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記構成の電子素子搭載用パッケージ１を有していることによって、小型化が可能となるものである。
【００６８】
次に、図８を用いて、本発明の撮像モジュールについて説明する。撮像モジュールは、上述の電子素子１０として、撮像素子が実装された電子装置と、蓋体１４と、筺体１６とを有する。なお、電子装置には、電子素子１１として撮像素子が搭載されている。蓋体１４の材料は、例えば、ガラス、水晶、又はフィルター等から成る透明体が用いられる。
【００６９】
蓋体１４は、枠部２ａの上面に接着材１３を介して設けられている。この接着材１３は、例えば、絶縁性の熱硬化樹脂等の樹脂接着材である。図８に示す例においては、接着材１３の一部が電子素子１１の上面の外縁部に設けられているとともにボンディングワイヤ１１ａを被覆している。また、図８に示される例のように、接着剤１３の一部が枠部２ａの内壁面と電子素子１１の側面との間に入り込んでいても良い。
【００７０】
筺体１６は、蓋体１４の上面に設けられており、レンズ１５を有している。図８に示す例においては、筺体１６は、その下端部が蓋体１４の上面の外周部に設けられている。蓋体１４と筺体１６との接続は、例えば、熱硬化樹脂等の樹脂接着材が用いられる。
【００７１】
本発明の撮像モジュールは、本発明の電子装置と、枠部２ａの上面に接着剤１３を介して設けられた蓋体１４と、蓋体１４の上面に設けられた、レンズ１５を有する筐体１６とを有することから、小型化が可能となるものである。また、第１の壁面導体４と枠部２ａの内壁面又は外壁面との間におけるクラックの発生を抑制でき、配線導体同士の電気的短絡を抑制することができる。
【００７２】
次に、図９を用いて、本発明の実施形態における電子装置の変形例について説明する。本実施形態の電子装置は、電極パッド３の形状が、図１の実施形態とは異なる。
【００７３】
図９に示す例においては、電極パッド３は、枠部２ａの上面から枠部２ａの内壁面に回り込むように設けられている。これによって、枠部２ａの上端部が熱で変形した際であっても、電極パッド３によって、第１の壁面導体４の枠部２ａ内壁からの剥離を抑制することができる。
【００７４】
また、図９（ｂ）に示す例においては、電極パッド３の幅は、第１の壁面導体４の幅より大きくなっている。これによって、電極パッド３による第１の壁面導体４の枠部２ａ内壁からの剥離をさらに抑制することができる。
【符号の説明】
【００７５】
１・・・・・電子素子搭載用パッケージ
２・・・・・絶縁基体
２ａ・・・・枠部
３・・・・・電極パッド
４・・・・・第１の壁面導体
５・・・・・配線導体
１１・・・・電子素子
１３・・・・接着材
１４・・・・蓋体
１５・・・・レンズ
１６・・・・筺体
【図１】
2014115766.tif 000003
【図２】
2014115766.tif 000004
【図３】
2014115766.tif 000005
【図４】
2014115766.tif 000006
【図５】
2014115766.tif 000007
【図６】
2014115766.tif 000008
【図７】
2014115766.tif 000009
【図８】
2014115766.tif 000010
【図９】
2014115766.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成28年7月15日(2016.7.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
枠部を含んでいる絶縁基体と、
前記枠部の上面に設けられた電極パッドと、
前記枠部の内壁面の上端部に設けられており、前記電極パッドに電気的に接続された第１の壁面導体と、
上面視において露出することなく前記枠部の内部に設けられており、前記第１の壁面導体に電気的に接続された配線導体とを備えていることを特徴とする電子素子搭載用パッケージ。
【請求項２】
前記第１の壁面導体は、その一部が前記枠部の内壁面に露出するように、前記枠部の内部に設けられており、
上面視において、前記枠部の内部における前記第１の壁面導体の幅は、前記内壁面における前記第１の壁面導体の幅よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の電子素子搭載用パッケージ。
【請求項３】
前記配線導体が貫通導体を含んでおり、
縦断面視において、前記貫通導体の幅寸法が前記第１の壁面導体の幅寸法よりも小さいことを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子素子搭載用パッケージ。
【請求項４】
前記枠部の前記内壁面に設けられており、前記電極パッドに電気的に接続されていない第２の壁面導体をさらに備えていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子素子搭載用パッケージ。
【請求項５】
前記配線導体は、前記第１の壁面導体の下端に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子素子搭載用パッケージ。
【請求項６】
前記電極パッドは、前記枠部の前記上面から前記枠部の内壁面に回り込むように設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子素子搭載用パッケージ。
【請求項７】
前記電極パッドの幅は、前記第１の壁面導体の幅より大きいことを特徴とする請求項６に記載の電子素子搭載用パッケージ。
【請求項８】
請求項１に記載の電子素子搭載用パッケージと、
該電子素子搭載用パッケージに実装されており、前記電極パッドに電気的に接続された電子素子とを備えていることを特徴とする電子装置。
【請求項９】
平面透視において、前記電極パッドは、前記第１の壁面導体に重なっている第１の領域と前記第１の壁面導体に重なっていない第２の領域を有しており、前記電子素子は、前記第２の領域において接続部材を介して前記電極パッドに電気的に接続されていることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記配線導体は、貫通導体を有しており、
前記電極パッドは、接続部材を介して前記電子素子と電気的に接続されており、
平面透視において、前記電極パッドの前記電子素子との電気的接続位置が、前記第１の壁面導体と前記配線導体の前記貫通導体との両方と重なっていないことを特徴とする請求項８記載の電子装置。
【請求項１１】
前記電子素子が撮像素子であることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の電子装置と、
前記枠部の上面に接着材を介して設けられた蓋体と、
該蓋体の上面に設けられた、レンズを有する筺体と、
を有する撮像モジュール。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の一つの態様による電子素子搭載用パッケージは、枠部を含んでいる絶縁基体と、枠部の上面に設けられた電極パッドと、枠部の内壁面の上端部に設けられており、電極パッドに電気的に接続された第１の壁面導体と、上面視において露出することなく枠部の内部に設けられており、第１の壁面導体に電気的に接続された配線導体とを有している。
【国際調査報告】
2014115766.tif 000012
2014115766.tif 000013
2014115766.tif 000014
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