(57)【要約】  本発明は、オーブン温度が低温であっても回路となる金属箔との密着性、及び耐酸性エッチング性を兼備できる低温焼付け対応レジストインキを提供することを課題とする。焼付け温度を下げると、基材の金属箔と印刷皮膜の密着性が低下したり、酸性エッチング工程にて耐酸性エッチング性が低下する弊害を本発明は克服できる。  ポリエステル樹脂、酸化チタン、及び有機ケイ素化合物を必須成分とすることを特徴とする低温焼付け対応レジストインキ。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステル樹脂、酸化チタン、及び有機ケイ素化合物を含有することを特徴とする低温焼付け対応レジストインキ。
【請求項２】
前記酸化チタンをレジストインキ全量の５〜３０質量％含有する請求項１に記載の低温焼付け対応レジストインキ。
【請求項３】
前記ポリエステル樹脂が、数平均分子量２，０００〜８０，０００、ガラス転移温度（Ｔｇ）が５０〜８５℃のポリエステル樹脂（Ａ）をポリエステル樹脂全量の７０質量％以上含有する請求項１又は２に記載の低温焼付け対応レジストインキ。
【請求項４】
前記有機ケイ素化合物が、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシランからなる群から選ばれる１つ以上である請求項１〜３の何れかに記載の低温焼付け対応レジストインキ。
【請求項５】
更に、硝化綿を含有する請求項１〜４の何れかに記載の低温焼付け対応レジストインキ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属箔から回路パターン状の回路基板を作成する際に用いるレジストインキに関する。
【背景技術】
【０００２】
商品の情報管理や盗難防止システムとして、ＩＤ情報を埋め込んだＩＣタグから、電磁界や電波などを用いた近距離の無線通信によって情報をやりとりする「ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｅｒ）方式」が欧米諸国を中心に主流になっており、日本でも需要が増え始めている。そしてＲＦＩＤで用いられるＩＣタグの製造時には、レジストインキが使用される。
ＩＣタグは一般的に金属箔にレジストインキで回路パターンとなるコイル状のマスキング印刷を行い、必要に応じて印刷部の紫外線硬化や熱硬化を経て、酸性又はアルカリ性のエッチング液に浸漬させ回路パターンとして不要な部分をエッチング除去し、必要とされる回路パターンを作成する（例えば、特許文献１：特開２０１５−６５３８４）。
エッチングの際のレジストとなる印刷皮膜を熱硬化するタイプでは、通常オーブンを用いて１７０℃〜２００℃の焼付けを要する事から、省エネ・コスト削減の観点から、焼付け温度の低温化が望まれている。一方で、焼付け温度を下げると、基材の金属箔と印刷皮膜の密着性が低下したり、例えば酸性エッチング工程にて耐酸性エッチング性が低下する弊害が発生する傾向が見られる。オーブン温度１５０℃の低温条件下においても、金属箔との密着性、耐酸性エッチング性の双方を保持した低温焼付け対応レジストインキが望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−６５３８４公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、オーブン温度が低温であっても回路となる金属箔との密着性、及び耐酸性エッチング性を兼備できる低温焼付け対応レジストインキを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、前記した課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、低温焼付け対応レジストインキにおいて、ポリエステル樹脂、酸化チタン、及び有機ケイ素化合物を必須成分として含有することが課題解決に有効であることを見出した。【０００６】
即ち、本発明は、ポリエステル樹脂、酸化チタン、及び有機ケイ素化合物を必須成分とすることを特徴とする低温焼付け対応レジストインキに関する。
また、本発明は、前記酸化チタンをレジストインキ全量の５〜３０質量％含有する低温焼付け対応レジストインキに関する。
また、本発明は、前記ポリエステル樹脂が、数平均分子量２，０００〜８０，０００、ガラス転移温度（Ｔｇ）が５０〜８５℃のポリエステル樹脂（Ａ）を樹脂全量の７０質量％以上含有する低温焼付け対応レジストインキに関する。
さらに、本発明は、前記有機ケイ素化合物が、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシランからなる群から選ばれる１つ以上である低温焼付け対応レジストインキに関する。
加えて、本発明は硝化綿を含有する低温焼付け対応レジストインキに関する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により、オーブン温度が低温であっても回路となる金属箔との密着性、及び耐酸性エッチング性を兼備する低温焼付け対応レジストインキが得られる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明について詳細に説明する。なお以下の説明で用いる「インキ」とは全て「レジストインキ」を示す。また「部」とは全て「質量部」を示す。
【０００９】
本発明は、ポリエステル樹脂、酸化チタン、及び有機ケイ素化合物を含有することを特徴とする低温焼付け対応レジストインキの発明である。
【００１０】
本発明のレジストインキは、具体的には前記ポリエステル樹脂を含有するバインダー樹脂を酢酸エチル、メチルエチルケトン、トルエンなど各種有機溶剤に溶解させる。前記バインダー樹脂及び上記各種有機溶剤で酸化チタンを練肉し、インキを作成する。上記インキに着色顔料、各種添加剤を投入し更に攪拌することで十分分散されたレジストインキを得る。
【００１１】
本発明の低温焼付け対応レジストインキでは、公知のポリエステル樹脂を幅広く使用する事ができる。前記ポリエステル樹脂は、多塩基酸成分と多価アルコール成分とをエステル化反応させたものであればよい。多塩基酸成分としては、例えば、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、コハク酸、フマル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸などの１種以上の二塩基酸及び、これらの酸の低級アルキルエステル化物が主として用いられ、必要に応じて、安息香酸、クロトン酸、ｐ−ｔ−ブチル安息香酸などの一塩基酸、無水トリメリット酸、メチルシクロヘキセントリカルボン酸、無水ピロメリット酸などの３価以上の多塩基酸などが併用される。
【００１２】
前記多価アルコール成分としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、３−メチルペンタンジオール、１，４−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノールなどのニ価アルコールが主に用いられ、さらに必要に応じてグリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールを併用することができる。これらの多価アルコールは単独で、又は２種以上を混合して使用することが出来る。
【００１３】
前記ポリエステル樹脂の数平均分子量２，０００〜８０，０００であり、ガラス転移温度（Ｔｇ）が５０〜８５℃のポリエステル樹脂（Ａ）をポリエステル樹脂全量の７０質量％以上含有することが好ましい。前記ポリエステル樹脂の数平均分子量は、より好ましくは３，０００〜４０，０００の範囲である。ポリエステル樹脂の数平均分子量が２，０００未満の場合には、得られるインキの組成物の金属箔への密着性、レジスト被膜を形成した際の耐エッチング性が低下する傾向があり、８０，０００を超える場合には、得られるインキ組成物の粘度が高くなり、塗工性が低下し印刷被膜の光沢が低くなる傾向がある。前記ガラス転移温度（Ｔｇ）は、回路となる金属箔との密着性、レジスト被膜を形成した際の耐エッチング性の両方を兼ね備える観点から６０〜８０℃であればさらに好ましく、６５℃〜７０℃では最も好ましい。
【００１４】
市販品としては、例えば、東洋紡績（株）社製のバイロン３００、同５００、同５６０、同６００、同６３０、同６５０、同６７０、バイロンＧＫ１３０、同１４０、同１５０、同１９０、同３３０、同５９０、同６８０、同７８０、同８１０、同８９０、同２００、同２２６、同２４０、同２４５、同２７０、同２８０、同２９０、同２９６、同６６０、同８８５、バイロンＧＫ２５０、同３６０、同６４０、同８８０、ユニチカ（株）社製エリーテルＵＥ−３２２０、同３５００、同３２１０、同３２１５、同３２１６、同３６２０、同３２４０、同３２５０、同３３００、同ＵＥ−３２００、同９２００、同３２０１、同３２０３、同３３５０、同３３７０、同３３８０、同３６００、同３９８０、同３６６０、同３６９０、同９６００、同９８００、東亞合成（株）社製アロンメルトＰＥＳ−３１０、同３１８、同３３４、同３１６、同３６０などが挙げられ、これらは非結晶性ポリエステル樹脂である。結晶性ポリエステルは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が５０〜８５℃の範囲にあるものは、構造的に凝集力が高い為に汎用有機溶剤に可溶なものが確保しにくく、レジストインキに用いた際に硬化したレジスト被膜の金属箔との密着性、及び耐酸性エッチング性の双方を兼備できる点で、結晶性ポリエステル樹脂より非結晶性ポリエステル樹脂の方が好適である。
【００１５】
本発明の低温焼付け対応レジストインキでは、顔料として酸化チタンを必須とする。中でも、表面処理された酸化チタンが、比較的良好な分散性を示すことから好ましい。特に、無機物で表面処理された酸化チタンが好ましく、シリカとアルミナで表面処理された酸化チタンが好ましい。
【００１６】
シリカとアルミナで表面処理された酸化チタンにおいて、酸化チタンとしては、公知のルチル型・アナターゼ型の二酸化チタンが使用でき、より好ましくはルチル型二酸化チタンである。
また前記酸化チタンの平均粒径としては、１００〜５００ｎｍのものを使用することが好ましく、１５０〜４００ｎｍのものを使用することがより好ましい。平均粒径が１００ｎｍ未満であると分散安定性はより実現し易くなるものの、白色度が低下しカラーＩＣチップ向けとして彩色制御がしにくい一方、平均粒径が５００ｎｍを超えるとインキ塗膜の平滑性や見た目の光沢性が低下する傾向にある。粒径について実用的には２００〜３００ｎｍが更により好ましい。
なお原料としての酸化チタンの平均粒径は電子顕微鏡写真により２０個の粒径測定を行って平均をとったものとする。
【００１７】
シリカとアルミナで表面処理された酸化チタンにおいて、一般にシリカは、酸化チタン表面の酸・塩基の状態を調整する目的や、得られたインキ・塗料皮膜の耐久性を付与するために使用され、アルミナは分散時の酸化チタンの濡れを改良するために使用される。また酸化チタンの表面処理方法としては、水系処理、気相処理等が挙げられる。シリカとアルミナの処理量の比率は、分散安定性の観点から、アルミナ処理量の比率が３５質量％以上、８０質量％以下であることが好ましい。また、酸化チタンに対する該無機物の量は必ずしも限定されないが、一般的には酸化チタン１００部に対して３０部以下である。
【００１８】
本発明の低温焼付け対応レジストインキで使用する酸化チタン含有量は、レジスト被膜を形成した際の耐エッチング性を十分に保持する観点から、レジストインキ全量の５質量％以上、適度なインキ粘度やインキ製造時・印刷時の作業効率の観点から３０質量％以下が好ましく、１０〜２５質量％の範囲であればより好ましい。
【００１９】
シリカとアルミナで表面処理された酸化チタンは、市販品を使用してもよく、例えば、石原産業（株）、テイカ（株）等の酸化チタン製造メーカーより市販されている。例えば、アルミナ処理量に比較してシリカ処理量の多い品種、シリカ処理量に比較してアルミナ処理量の多い品種が市販され、アルミナによる処理量が上記比率の範囲に入る酸化チタンも入手することができる。
【００２０】
本発明の低温焼付け対応レジストインキでは有機ケイ素化合物を必須とする。本発明における有機ケイ素化合物とは、一般にシランカップリング剤として知られる化合物であり、ＹＳｉ Ｘの化学式で示される。ここでＸはアルコキシ基を示し、加水分解性を有する部位である。またＹは、アルキル基、アルケン基、アレン基、アリール基、アミノ基、イソシアネート基、エポキシ基、クロル基、メルカプト基等から選択される１種の官能基を有する部位である。
【００２１】
前記Ｙとしては基材密着性の観点から極性が高い官能基がより好適である。したがってさらに好ましくは、アリール基、アミノ基、イソシアネート基、エポキシ基およびメルカプト基から選択される１種の官能基を有することが望ましい。
【００２２】
有機ケイ素化合物は本発明の低温焼付け対応レジストインキの皮膜強度に好適に作用するが、回路となる金属箔との密着性を良好にする観点から、より好ましくは０．０５質量％以上、インキ組成物の安定性の観点から２質量％以下であることが望ましい。
【００２３】
前記有機ケイ素化合物としては、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシランが挙げられ、これらを単独で使用しても、複数組合せて使用してもよい。中でも、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシランが、インキ硬化皮膜のアルミ蒸着フィルム基材への密着性、及びレジスト被膜を形成した際の耐エッチング性の観点から好ましく、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランがより好ましい。
【００２４】
本発明の低温焼付け対応レジストインキに使用し得る溶剤としては、特に制限はないが、たとえばトルエン、キシレン、ソルベッソ＃１００、ソルベッソ＃１５０等の芳香族炭化水素系、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素系、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸アミル、ギ酸エチル、プロピオン酸ブチル等のエステル系の各種有機溶剤が挙げられる。また水混和性有機溶剤としてメタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール系、アセトン、メチルエチルケトン、シクロハキサノン等のケトン系、エチレングリコール（モノ，ジ）メチルエーテル、エチレングリコール（モノ，ジ）エチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、モノブチルエーテル、ジエチレングリコール（モノ，ジ）メチルエーテル、ジエチレングリコール（モノ，ジ）エチルエーテル、ジエチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコール（モノ，ジ）メチルエーテル、プロピレングリコール（モノ，ジ）メチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコール（モノ，ジ）メチルエーテル等のグリコールエーテル系の各種有機溶剤が挙げられる。中でもポリエステル樹脂への溶解性の観点から、トルエン／メチルエチルケトン／酢酸エチルの混合液がより好ましい。
【００２５】
更に、本発明の低温焼付け対応レジストインキでは、硝化綿を適量併用すると回路となる金属箔との密着性、及び耐酸性エッチング性を更に保持することができる。硝化綿の添加量としては、レジストインキ全量の３〜２０質量％が好ましい。
【００２６】
本発明の低温焼付け対応レジストインキでは、カラーＩＣタグを対象に、必要に応じ一般のインキ、塗料、および記録剤などに使用されている有機、無機顔料や染料を用いて着色することができる。有機顔料としては、アゾ系、フタロシアニン系、アントラキノン系、ペリレン系、ペリノン系、キナクリドン系、チオインジゴ系、ジオキサジン系、イソインドリノン系、キノフタロン系、アゾメチンアゾ系、ジクトピロロピロール系、イソインドリン系などの顔料が挙げられる。藍インキには銅フタロシアニン、透明黄インキにはコスト・耐光性の点からＣ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｎｏ Ｙｅｌｌｏｗ８３を用いることが好ましい。着色剤はインキの濃度・着色力を確保するのに充分な量、すなわちインキの総質量に対して１〜５０質量％の割合で含まれることが好ましい。また、着色剤は単独で、または２種以上を併用して用いることができる。
【００２７】
本発明では更に必要に応じて、体質顔料、顔料分散剤、レベリング剤、消泡剤、ワックス、可塑剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、芳香剤、難燃剤なども含むこともできる。
【００２８】
前記顔料の粒度分布は、分散機の粉砕メディアのサイズ、粉砕メディアの充填率、分散処理時間、吐出速度、粘度などを適宜調節することにより、調整することができる。分散機としては、一般に使用される、例えば、ローラーミル、ボールミル、ペブルミル、アトライター、サンドミルなどを用いることができる。インキ中に気泡や予期せずに粗大粒子などが含まれる場合は、印刷物品質を低下させるため、濾過などにより取り除くことが好ましい。濾過器は従来公知のものを使用することができる。
【００２９】
本発明の低温焼付け対応レジストインキの印刷対象となる金属箔は、予めポリエステル樹脂フィルム等のプラスチックフィルムに貼合せてある場合と、印刷、腐食、回路成形後に各種樹脂フィルムと貼合せる両方の方法がありうる。いずれにしてもレジストインキとの接着面は金属箔である。金属箔の厚み、並びに貼合せるプラスチックフィルムの厚みはその用途に応じて数μｍ〜数十μｍと様々である。
【実施例】
【００３０】
本発明を実施例によりさらに具体的に説明する。以下、「部」及び「％」は、いずれも質量基準によるものとする。
なお、本発明におけるＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）による数平均分子量（ポリスチレン換算）Ｍｎの測定は東ソー(株)社製ＨＬＣ８２２０システムを用い以下の条件で行った。
分離カラム：東ソー（株）製ＴＳＫｇｅｌＧＭＨＨＲ−Ｎを４本使用。カラム温度：４０℃。移動層：和光純薬工業（株）製テトラヒドロフラン。流速：１．０ｍｌ／分。試料濃度：１.０質量％。試料注入量：１００マイクロリットル。検出器：示差屈折計。
また、ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定は、示差雰囲気下、冷却装置を用い温度範囲−８０〜４５０℃、昇温温度１０℃／分の条件で走査を実施した。【００３１】
〔ポリエステル樹脂溶液の作製〕
東洋紡（株）社製ポリエステル樹脂バイロン２００（Ｔｇ：６７℃、Ｍｎ：１７０００）を４３部、トルエン５０部、メチルエチルケトン３０部、酢酸エチル２０部を４つ口フラスコに入れ、８０℃に加温後２時間保温し樹脂が完全に溶解したのを確認した後室温まで冷却し、バイロン２００固形分３５％の樹脂溶液（Ａ１）を得た。
同様に、樹脂・各溶剤を同比率、同手順にてバイロン２４０（東洋紡（株）製、Ｔｇ：６０℃、数平均分子量Ｍｎ：１５０００）の固形分３５％の樹脂溶液（Ａ２）を得た。
以下、バイロン２９６（東洋紡（株）製、Ｔｇ：７１℃、Ｍｎ：１４０００）、バイロン２９０（東洋紡（株）製、Ｔｇ：７２℃、Ｍｎ：２２０００）、バイロン６６０（東洋紡（株）製、Ｔｇ：５５℃、Ｍｎ：８０００）、バイロン６００（東洋紡（株）製、Ｔｇ：４７℃、Ｍｎ：１６０００）、バイロン５００（東洋紡（株）製、Ｔｇ：４℃、Ｍｎ：２３０００）、バイロンＧＸ８８０（東洋紡（株）製、Ｔｇ：８４℃、Ｍｎ：１８０００）についても同様に固形分３５％の各樹脂溶液（Ａ３）〜（Ａ８）を得た。【００３２】
〔硝化綿ニス液の作製〕
工業用硝化綿ＤＨＸ３−５（ニトロセルロース、不揮発分７０％、Ｎｏｂｅｌ  ＮＣ，Ｌｔｄ．製）３７．５部に、トルエン／メチルエチルケトン／酢酸エチル（質量比で５０／３０／２０の比率）の混合液を６２．５部加え、充分混合し硝化綿ニス液（Ｓ）を作製した。【００３３】
［実施例１］
得られたポリエステル樹脂溶液（Ａ１）を３５部、チタンホワイトＲ−８３０（ルチル型硫酸法酸化チタン、平均粒子径２５０ｎｍ  吸油量２１、石原産業（株）社製）を１３部、シランカップリング剤Ｚ６０４０（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、東レ・ダウコーティング（株）社製）を１部、トルエン２５．１部、メチルエチルケトン１５．１部、酢酸エチル１０．１部の混合物に、ピンク色を再現するカラーＩＣチップ用としてＳｙｍｕｌｅｒ  Ｆａｓｔ  Ｒｅｄ４６１３黄顔料（ＤＩＣ（株）社製）０．５部、Ｆａｓｔｏｇｅｎ  Ｓｕｐｅｒ  Ｖｉｏｌｅｔ  ＲＮ紫顔料（ＤＩＣ（株）社製）０．２部を加え練肉し、ピンク色のレジストインキを作成した。
トルエン／メチルエチルケトン／酢酸エチルは質量比で５０／３０／２０の比率で、レジストインキ全体で１００部とする。
得られたレジストインキに、前記トルエン／メチルエチルケトン／酢酸エチルは質量比で５０／３０／２０の混合液を更に加え、粘度がザーンカップ＃３（離合社製）で１８秒（２５℃）に調整し、金属箔（サイズ：縦２０ｃｍ×横１０ｃｍ）に、ヘリオダイレクト彫刻グラビア凹版（２２５線／ｉｎｃｈ）を備えたグラビア校正機を用い、塗膜量が２．７ｇ／ｍ２になる様、全面ベタで２度刷りを行った。【００３４】
［実施例２〜１７，比較例１,２］
表１に示す組成配合により、実施例２〜１７と比較例１，２について、実施例１と同様にレジストインキを作成し粘度調整した後、同じ要領で金属箔にベタ刷りを行った。
実施例６については、実施例１の組合せに更に硝化綿ニス液（Ｓ）７．５部を添加した。
実施例１７については、シランカップリング剤としてＺ６０４０（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）１部の代わりに、ＫＢＥ９０３（３−アミノプロピルトリメトキシシラン、東レ・ダウコーティング（株）社製）１部を添加した。【００３５】
１）密着性
レジストインキをベタ刷りした金属箔を１５０℃にて６分間オーブン加熱（楠本化成製  環境試験機  ＨＩＳＰＥＣ  ＨＴ３１０）した後、常温（２５℃）で２時間放置後、印刷面にセロハンテープ（ニチバン製）を貼り付け、これを急速に剥がしたときのレジスト印刷皮膜の外観の状態を目視判定した。なお判定基準は次の５段階とした。
５：レジスト皮膜が全く剥がれなかった。
４：レジスト皮膜の７０％以上〜９０％が金属箔に残った。
３：レジスト皮膜の５０％以上〜７０％未満が金属箔に残った。
２：レジスト皮膜の３０％以上〜５０％未満が金属箔に残った。
１：レジスト皮膜の３０％以下が金属箔に残った。【００３６】
２）耐酸エッチング性
耐酸性トレーに濃度２０％塩酸液を液温４５℃で保管し、１２０秒間前記のレジストインキをベタ刷りした金属箔を浸漬後、引上げ水洗しレジスト印刷皮膜の外観の状態を、下記判定基準の５段階にて目視判定した。
５：レジスト皮膜が全く剥がれなかった。
４：レジスト皮膜の７０％以上〜９０％が金属箔に残った。
３：レジスト皮膜の５０％以上〜７０％未満が金属箔に残った。
２：レジスト皮膜の３０％以上〜５０％未満が金属箔に残った。
１：レジスト皮膜の３０％以下が金属箔に残った。【００３７】
評価結果を表１〜表３に示す。【００３８】
【表１】
2017073309.tif 000002
【００３９】
【表２】
2017073309.tif 000003
【００４０】
【表３】
2017073309.tif 000004
【００４１】
実施例の示すレジストインキでは、オーブン温度が１５０℃の低温であっても、回路となる金属箔との密着性、耐酸性エッチング性を共に兼備ことができる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明の低温焼付け対応レジストインキは、オーブン温度が低温であっても回路となる金属箔との密着性、及び耐酸性エッチング性を併せて発現し、省エネ・コスト削減を配慮したＩＣタグ用レジストインキとして幅広く展開し得る。
【手続補正書】
【提出日】平成29年1月23日(2017.1.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステル樹脂、酸化チタン、及び有機ケイ素化合物を含有する低温焼付け対応レジストインキであって、前記酸化チタンをインキ全量の５〜３０重量％含有することを特徴とする低温焼付け対応レジストインキ。
【請求項２】
前記ポリエステル樹脂が、数平均分子量２，０００〜８０，０００、ガラス転移温度（Ｔｇ）が５０〜８５℃のポリエステル樹脂（Ａ）をポリエステル樹脂全量の７０重量％以上含有する請求項１に記載の低温焼付け対応レジストインキ。
【請求項３】
前記有機ケイ素化合物が、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシランからなる群から選ばれる１つ以上である請求項１に記載の低温焼付け対応レジストインキ。
【請求項４】
更に、硝化綿を含有する請求項１〜３のいずれか１つに記載の低温焼付け対応レジストインキ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
【表１】
2017073309.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成29年2月16日(2017.2.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステル樹脂、酸化チタン、及びシランカップイング剤を含有する低温焼付け対応レジストインキであって、前記酸化チタンをインキ全量の５〜３０重量％含有することを特徴とする低温焼付け対応レジストインキ。
【請求項２】
前記ポリエステル樹脂が、数平均分子量２，０００〜８０，０００、ガラス転移温度（Ｔｇ）が５０〜８５℃のポリエステル樹脂（Ａ）をポリエステル樹脂全量の７０重量％以上含有する請求項１に記載の低温焼付け対応レジストインキ。
【請求項３】
前記シランカップリング剤が、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシランからなる群から選ばれる１つ以上である請求項１に記載の低温焼付け対応レジストインキ。
【請求項４】
更に、硝化綿を含有する請求項１〜３のいずれか１つに記載の低温焼付け対応レジストインキ。
【手続補正書】
【提出日】平成29年3月6日(2017.3.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステル樹脂、酸化チタン、及びシランカップリング剤を含有する低温焼付け対応レジストインキであって、前記酸化チタンをインキ全量の５〜３０重量％含有することを特徴とする低温焼付け対応レジストインキ。
【請求項２】
前記ポリエステル樹脂が、数平均分子量２，０００〜８０，０００、ガラス転移温度（Ｔｇ）が５０〜８５℃のポリエステル樹脂（Ａ）をポリエステル樹脂全量の７０重量％以上含有する請求項１に記載の低温焼付け対応レジストインキ。
【請求項３】
前記シランカップリング剤が、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシランからなる群から選ばれる１つ以上である請求項１に記載の低温焼付け対応レジストインキ。
【請求項４】
更に、硝化綿を含有する請求項１〜３のいずれか１つに記載の低温焼付け対応レジストインキ。
【国際調査報告】
2017073309.tif 000006
2017073309.tif 000007
2017073309.tif 000008
2017073309.tif 000009