(57)【要約】コアレス多層プリント配線板の密着性と回路平滑性に優れた支持基板等を提供することを目的とする。銅箔層／剥離層／キャリア層／樹脂層の層構成を備え、当該キャリア層の当該樹脂層側の表面の凹凸の最大高低差（ＰＶ）が３μｍ〜１２μｍであり、前記樹脂層の厚さが、１．５μｍ〜１５μｍであり、前記銅箔層が回路形成層として用いられることを特徴とする回路形成層付支持基板を採用する。
2015076373.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅箔層／剥離層／キャリア層／樹脂層の層構成を備え、
当該キャリア層の当該樹脂層側の表面の凹凸の最大高低差（ＰＶ）が３μｍ〜１２μｍであり、
前記樹脂層の厚さが、１．５μｍ〜１５μｍである、
ことを特徴とする回路形成層付支持基板。
【請求項２】
前記剥離層は、窒素含有化合物、硫黄含有化合物及びカルボン酸からなる群から選択される化合物の少なくとも一つ以上を含む有機剥離層である請求項１に記載の回路形成層付支持基板。
【請求項３】
前記剥離層は、無機成分を用いて形成した無機剥離層である請求項１に記載の回路形成層付支持基板。
【請求項４】
樹脂層の両面に、当該樹脂層側から順にキャリア層／剥離層／銅箔層を備え、
当該キャリア層の当該樹脂層側の表面の凹凸の最大高低差（ＰＶ）が３μｍ〜１２μｍであり、
前記樹脂層の厚さが１．５μｍ〜３０μｍである、
ことを特徴とする両面回路形成層付支持基板。
【請求項５】
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の回路形成層付支持基板を用いて製造された多層積層板であって、
前記銅箔層上に、少なくとも一層の絶縁層及び配線層を含むビルドアップ層が積層された後に、前記剥離層において分離され、前記銅箔層上に当該ビルドアップ層が積層された積層体であることを特徴とする多層積層板。
【請求項６】
前記銅箔層上に、前記ビルドアップ層が積層される前に、前記銅箔層に対して回路形成が行われた請求項５に記載の多層積層板。
【請求項７】
前記剥離層において分離された後、前記銅箔層に対して回路形成が行われた請求項５に記載の多層積層板。
【請求項８】
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の回路層付支持基板を用いて、ビルドアップ法により多層プリント配線板を製造する方法であって、以下の工程を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
ビルドアップ配線層形成工程：  前記回路形成層付基板の前記銅箔層の表面に、ビルドアップ配線層を形成して、ビルドアップ配線層付支持基板を得る。
ビルドアップ配線層付支持基板分離工程：  当該ビルドアップ配線層付支持基板を、前記回路形成層付支持基板の前記剥離層で分離して、前記銅箔層上にビルドアップ層が形成された多層積層板を得る。
【請求項９】
請求項４に記載の両面回路形成層付支持基板を用いて、ビルドアップ法により多層プリント配線板を製造する方法であって、以下の工程を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
両面回路形成層付支持基板の製造工程：  樹脂層／キャリア層／剥離層／銅箔層の層構成を備えるキャリア付銅箔を２枚用いて、この樹脂層同士を直接張り合わせ、又は、コア材の両面に張り合わせて中央樹脂層とすることで、銅箔層／剥離層／キャリア層／中央樹脂層／キャリア層／剥離層／銅箔層の層構成を有する両面回路形成層付支持基板を得る。
ビルドアップ配線層形成工程：  当該両面回路形成層付基板の各銅箔層の表面に、ビルドアップ配線層を形成して、ビルドアップ配線層付支持基板を得る。
ビルドアップ配線層付支持基板分離工程：  当該両面回路形成層付支持基板の剥離層で分離して、銅箔層上にビルドアップ層が形成された多層積層板を得る。
【請求項１０】
請求項４に記載の両面回路形成層付支持基板を用いて、ビルドアップ法により、多層プリント配線板を製造する方法であって、以下の工程を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
両面回路形成層付支持基板の製造工程：  キャリア層／剥離層／銅箔層の層構成を備える第１キャリア付銅箔と、樹脂層／キャリア層／剥離層／銅箔層の層構成を備える第２キャリア付銅箔とを用いて、第１キャリア付銅箔のキャリアと、第２キャリア付銅箔の樹脂層とを直接張り合わせ、又はコア材の両面に張り合わせることで、銅箔層／剥離層／キャリア層／中央樹脂層／キャリア層／剥離層／銅箔層の層構成を有する前記両面回路形成層付支持基板を得る。
ビルドアップ配線層形成工程：  当該両面回路形成層付支持基板の各銅箔層の表面に、ビルドアップ配線層を形成して、ビルドアップ配線層付支持基板を得る。
ビルドアップ配線層付支持基板分離工程：  当該両面回路形成層付支持基板の剥離層で分離して、銅箔層上にビルドアップ層が形成された多層積層板を得る。
【請求項１１】
請求項４に記載の両面回路形成層付支持基板を用いて、ビルドアップ法により多層プリント配線板を製造する方法であって、以下の工程を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
両面回路形成層付支持基板の製造工程：  キャリア層／剥離層／銅箔層の層構成を備えるキャリア付銅箔を２枚用いて、各キャリア付銅箔のキャリア層をコア材の両面に張り合わせることで、銅箔層／剥離層／キャリア層／中央樹脂層／キャリア層／剥離層／銅箔層の層構成を有する前記両面回路形成層付支持基板を得る。
ビルドアップ配線層形成工程：  当該両面回路形成層付支持基板の各銅箔層の表面に、ビルドアップ配線層を形成して、ビルドアップ配線層付支持基板を得る。
ビルドアップ配線層付支持基板分離工程：  当該両面回路形成層付支持基板の剥離層で離して、銅箔層上にビルドアップ層が形成された多層積層板を得る。
【請求項１２】
前記コア材が、半硬化状態の樹脂フィルム又は半硬化状態の樹脂層を有するフィルムである請求項９〜請求項１１のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記ビルドアップ配線層形成工程において、前記銅箔層の表面に前記ビルドアップ層を形成する前に、当該銅箔層に対して回路形成が行われる請求項８〜請求項１２のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記ビルドアップ配線層付支持基板分離工程において、前記多層積層板を得た後、前記銅箔層に対して回路形成が行われる請求項８〜請求項１２のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
請求項８〜請求項１４のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法で得られた多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件発明は、回路形成層付支持基板、両面回路形成層付支持基板、多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板に関する。特に、ビルドアップ層形成時の支持体となるコア基板を残さない、ビルドアップ多層プリント配線板を製造する際に好適に用いることのできる回路形成層付支持基板、両面回路形成層付支持基板、及びこれらの回路形成層付支持基板を用いた多層プリント配線板の製造方法、及び、多層プリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ビルドアップ多層プリント配線板の薄型化に対する要求から、製造時に所謂ビルドアップ層形成時の支持体となるコア基板を残さないコアレスビルドアップ多層プリント配線板の製造方法（コアレスビルドアップ法）が採用されるようになっている。【０００３】
近年、このコアレスビルドアップ法により多層プリント配線板を製造する際に、原材料コストの上昇を起こさず、安定した品質の配線層を備える多層プリント配線板製造用の多層銅張積層板の製造が可能で、且つ、発生する廃棄物量を少なくして、資源の無駄遣いを防止することが要求されている。【０００４】
例えば、特許文献１には、接着剤と金属箔の界面での剥離が可能なキャリア付き金属箔を用いて、コアレスビルドアップ法により多層プリント配線板を製造する方法が記載されている。具体的には、「合成樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、機械的に剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔を用いて「合成樹脂板の両面に銅箔を接着させたキャリア付金属箔の両側にビルドアップ層を積層した後、キャリア付金属箔から両面の金属箔を剥離する方法。」が開示されている。【０００５】
ここで、特許文献１には、上記合成樹脂性の板状キャリアとして樹脂やプリプレグを使用し、５０〜９００μｍの厚さとすることで金属箔と合成樹脂との熱膨張差に起因する回路の位置ずれを防止するとともに、撓みを低減することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−１４０８５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、当該板状キャリアを支持基板として、コアレスビルドアップ法により多層プリント配線板を製造した場合、ビルドアップ層を積層する際に密着不良や回路平滑性の不良を引き起こすことがあった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そこで、本件発明者等は、鋭意研究の結果、以下に示す回路形成層付支持基板を用いて、コアレスビルドアップ法で多層プリント配線板を製造する方法に想到したのである。【０００９】
１．回路形成層付支持基板
本件出願に係る回路形成層付支持基板は、銅箔層／剥離層／キャリア層／樹脂層の層構成を備え、当該キャリア層の当該樹脂層側の表面の凹凸の最大高低差（ＰＶ）が３μｍ〜１２μｍであり、当該樹脂層の厚さが、１．５μｍ〜１５μｍである前記銅箔層が回路形成層として用いられることを特徴とすることを特徴とするものである。【００１０】
２．多層プリント配線板の製造方法
２−１．基本製造方法
本件出願に係る多層プリント配線板の製造方法は、上記回路形成層付支持基板を用いて、コアレスビルドアップ法で多層プリント配線板を製造する方法であって、以下の工程を備えることを特徴とする。【００１１】
ビルドアップ配線層形成工程：  前記回路形成層付基板の前記銅箔層の表面に、ビルドアップ配線層を形成して、ビルドアップ配線層付支持基板を得る。
ビルドアップ配線層付支持基板分離工程：  当該ビルドアップ配線層付支持基板を、前記回路形成層付支持基板の前記剥離層で分離して、前記銅箔層上にビルドアップ層が形成された多層積層板を得る。
多層プリント配線板形成工程： 前記多層積層板に必要な加工を施し、多層プリント配線板を得る。【００１２】
本件出願に係る多層プリント配線板の製造方法では、上記基本製造方法を応用することにより、以下の「第１製造方法」、「第２製造方法」、「第３製造方法」により多層プリント配線板を製造することも好ましい。【００１３】
２−２．第１製造方法
この第１製造方法は、以下の工程を備える。各工程に関しては、以下の発明の形態の説明において詳細に述べる。【００１４】
両面回路形成層付支持基板の製造工程：  樹脂層／キャリア層／剥離層／銅箔層の層構成を備えるキャリア付銅箔を２枚用いて、この樹脂層同士を直接張り合わせ、又は、コア材の両面に張り合わせて中央樹脂層とすることで、銅箔層／剥離層／キャリア層／中央樹脂層／キャリア層／剥離層／銅箔層の層構成を有する両面回路形成層付支持基板を得る。
ビルドアップ配線層形成工程：  当該両面回路形成層付基板の各銅箔層の表面に、ビルドアップ配線層を形成して、ビルドアップ配線層付支持基板を得る。
ビルドアップ配線層付支持基板分離工程：  当該両面回路形成層付支持基板の剥離層で分離して、銅箔層上にビルドアップ層が形成された多層積層板を得る。【００１５】
２−３．第２製造方法
この第２製造方法は、以下の工程を備える。【００１６】
両面回路形成層付支持基板の製造工程：  キャリア層／剥離層／銅箔層の層構成を備える第１キャリア付銅箔と、樹脂層／キャリア層／剥離層／銅箔層の層構成を備える第２キャリア付銅箔とを用いて、第１キャリア付銅箔のキャリアと、第２キャリア付銅箔の樹脂層とを直接張り合わせ、又は、コア材の両面に張り合わせることで、銅箔層／剥離層／キャリア層／中央樹脂層／キャリア層／剥離層／銅箔層の層構成を有する両面回路形成層付支持基板を得る。
ビルドアップ配線層形成工程：  当該両面回路形成層付支持基板の各銅箔層の表面に、ビルドアップ配線層を形成して、ビルドアップ配線層付支持基板を得る。
ビルドアップ配線層付支持基板分離工程：  当該両面回路形成層付支持基板の剥離層で分離して、銅箔層上にビルドアップ層が形成された多層積層板を得る。【００１７】
２−４．第３製造方法
この第３製造方法は、以下の工程を備える。【００１８】
両面回路形成層付支持基板の製造工程：  キャリア層／剥離層／銅箔層の層構成を備えるキャリア付銅箔を２枚用いて、各キャリア付銅箔のキャリア層をそれぞれ樹脂製のコア材と張り合わせることで、銅箔層／剥離層／キャリア層／中央樹脂層／キャリア層／剥離層／銅箔層の層構成を有する両面回路形成層付支持基板を得る。
ビルドアップ配線層形成工程：  当該両面回路形成層付支持基板の各銅箔層の表面に、ビルドアップ配線層を形成して、ビルドアップ配線層付支持基板を得る。
ビルドアップ配線層付支持基板分離工程：  当該両面回路形成層付支持基板の剥離層で分離して、銅箔層上にビルドアップ層が形成された多層積層板を得る。
【発明の効果】
【００１９】
本件発明に係る回路形成層付支持基板は、コアレスビルドアップ法で多層プリント配線板を製造する際に用いることができ、銅箔層／剥離層／キャリア層／樹脂層の層構成を基本構成として備える。この回路形成層付支持基板は、樹脂層とキャリアの密着性に優れ、銅箔層に形成する回路の平滑性に優れるものとすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本件出願に係る回路形成層付支持基板の層構成を説明するための断面模式図である。
【図２】本件出願に係る回路形成層付支持基板の製造に用いるキャリア付銅箔と、樹脂層を備えるキャリア付銅箔の層構成を説明するための断面模式図である。
【図３】本件出願に係る第１製造方法で用いる回路形成層付支持基板の製造方法を説明するための断面模式図である。
【図４】本件出願に係る回路形成層付支持基板の両面にビルドアップ層を形成したときのビルドアップ積層体のイメージを説明するための断面模式図である。
【図５】本件出願に係る回路形成層付支持基板の両面にビルドアップ層を形成し、ビルドアップ積層体と支持基板とを剥離したときのイメージを説明するための断面模式図である。
【図６】本件出願に係る第３製造方法で用いる回路形成層付支持基板の製造方法を説明するための断面模式図である。
【図７】本件出願に係る第２製造方法で用いる回路形成層付支持基板の製造方法を説明するための断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
１．回路形成層付支持基板の形態
本件出願に係る回路形成層付支持基板は、コアレスビルドアップ法で多層プリント配線板を製造する際に用いることのできる支持基板であって、銅箔層／剥離層／キャリア層／樹脂層の層構成を備え、銅箔層が回路形成層として用いられることを基本構成とする回路形成層付支持基板である。また、基本構成を応用して、例えば、図１に示すように、樹脂層（中央樹脂層８）の両面に、当該樹脂層側から順に、キャリア層２／剥離層３／銅箔層４の層構成を備えた両面回路形成層付支持基板１として、銅箔層上にビルドアップ層を積層した後、当該支持基板の剥離層においてキャリア層／樹脂層側を分離することにより、コアレスビルドアップ多層プリント配線板を得ることも好ましい。以下、当該回路形成層付支持基板を構成する各層について順に説明する。
【００２２】
樹脂層：  本件出願に係る回路形成層付支持基板の樹脂層は、厚さ１．５μｍ〜１５μｍであることが好ましい。後述する両面回路形成層付支持基板１の製造工程において、上記回路形成層付支持基板を形成し、ビルドアップ層を形成する際に、基板端面からの剥離を防ぐ点から、樹脂層の厚さが１．５μｍ以上であることが好ましい。また、銅箔層上に回路を形成する際の表面平滑性を確保することができるという点から樹脂層の厚さは１５μｍ以下であることが好ましい。より一層の当該効果を得るために樹脂層の厚さは２μｍ〜１０μｍであることがより好ましく、厚さ２μｍ〜８μｍであることが更に好ましい。両面回路層付支持基板においては、上記と同様の理由から、両面回路層付支持基板の中央樹脂層の厚さが３μｍ〜３０μｍであることが好ましく、当該中央樹脂層の厚さは、４μｍ〜２０μｍであることがより好ましく、４μｍ〜１６μｍであることが更に好ましい。
【００２３】
樹脂層（中央樹脂層を含む）を構成する樹脂に特段の限定はないが、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フェノール樹脂等のプリント配線板製造に一般に用いられる樹脂であることが好ましい。また、当該樹脂層は、これらの樹脂がガラスクロス・ガラス不織布等の骨格材に含浸されたプリプレグ等により構成されることも好ましい。
【００２４】
キャリア層：  ここで、キャリア層（キャリア）と称している理由に関して述べる。本件出願に係る回路形成層付支持基板は上記基本構成の層構成（銅箔層４／剥離層３／キャリア層２／樹脂層）を備えるものとし、両面回路形成層付支持基板１は、結果として、銅箔層４／剥離層３／キャリア層２／中央樹脂層８／キャリア層２／剥離層３／銅箔層４の層構成を備えていれば、その製造方法に関して特段の限定はないが、例えば、図２（Ａ）に示すように銅箔層４／剥離層３／キャリア層２の層構成を備えるキャリア付銅箔１０を用いて製造することが好ましい。なお、図２（Ａ）に示すとおり、キャリア付銅箔１０は、銅箔層４及びキャリア層２の外層に、それぞれ粗化処理層５、粗化処理層６を備えてもよいが、それに限定されるものではない。
【００２５】
回路形成層付支持基板を構成するキャリア層は、一般的には１２μｍ〜７０μｍの厚さの樹脂フィルム、又は、電解銅箔若しくは圧延銅箔を用いるが、廃棄物の削減とハンドリング性の観点からみると、１２μｍ〜３５μｍのものが好ましい。また、当該回路形成層付支持基板へのビルドアップ層形成時の高温熱負荷に対して剛性を保持する観点から、当該キャリア層は、２５０℃×６０分の加熱処理を行った後に、４０ｋｇｆ／ｍｍ２以上の引張強さを備える銅箔から構成されることがより好ましい。
【００２６】
そして、このキャリア層の樹脂層との接合表面は、樹脂層との接着強度が適度に維持できる粗面であることが好ましい。この粗面を定義するために、三次元表面構造解析顕微鏡を用いて直接計測された試料表面の最大ピーク高さと最大バレー深さの和である「凹凸の最大高低差（ＰＶ）」を指標として用いる。このキャリア層の表面の「凹凸の最大高低差（ＰＶ）」の値は、キャリア層と樹脂層の密着性を確保することができる点、銅箔層上に形成される回路の平滑性を保つ点（換言すれば、キャリア層の凹凸形状に基づくプレス後の銅箔層表面の凹凸助長を低減する点）から、３μｍ〜１２μｍであることが好ましく、より好ましくは４μｍ〜１０μｍである。
【００２７】
この「凹凸の最大高低差（ＰＶ）」の測定は、測定機器としてＺｙｇｏ Ｎｅｗ Ｖｉｅｗ ５０３２（Ｚｙｇｏ社製）、解析ソフトとして「Ｍｅｔｒｏ Ｐｒｏ Ｖｅｒ．８．０．２」を用い、低周波フィルタは１１μｍに設定して測定した。なお、具体的には次に示すａ）〜ｃ）の手順により測定した。
【００２８】
ａ）キャリア付銅箔の試料片の樹脂層と当接することとなる表面を測定面として試料台に密着させて固定する。
ｂ）当該試料片の１ｃｍ角の範囲内において１０８μｍ×１４４μｍの視野を６点選択して測定する。
ｃ）６箇所の測定点から得られた最大高低差（ＰＶ）値の平均値を、「凹凸の最大高低差（ＰＶ）」として採用した。
【００２９】
剥離層：  当該剥離層を有機剥離層とする場合は、窒素含有化合物、硫黄含有化合物及びカルボン酸からなる群から選択される化合物の少なくとも一つ以上を含むものとすることが好ましい。ここで言う窒素含有有機化合物には、置換基を有する窒素含有有機化合物を含んでいる。具体的には、窒素含有有機化合物としては、置換基を有するトリアゾール化合物である１，２，３−ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、Ｎ’，Ｎ’−ビス（ベンゾトリアゾリルメチル）ユリア、１Ｈ−１，２，４−トリアゾール及び３−アミノ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール等を用いることが好ましい。そして、硫黄含有有機化合物としては、メルカプトベンゾチアゾール、チオシアヌル酸及び２−ベンズイミダゾールチオール等を用いることが好ましい。また、カルボン酸としては、特にモノカルボン酸を用いることが好ましく、中でもオレイン酸、リノール酸及びリノレン酸等を用いることが好ましい。これらの有機成分は、高温耐熱性に優れ、キャリアの表面に厚さ５ｎｍ〜６０ｎｍの接合界面層の形成が容易だからである。
【００３０】
そして、当該剥離層を無機剥離層とする場合は、無機成分としてＮｉ、Ｍｏ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐ、カーボン又は、これらを主成分とする合金或いは化合物からなる群から選択される少なくとも一種以上を用いることが好ましい。これらの無機系接合界面層の場合、電着法、無電解法、物理蒸着法等の公知の手法を用いて形成することが可能である。
【００３１】
銅箔層：  当該銅箔層は、スパッタリング等による物理的蒸着法、化学気相反応法、無電解めっき法、電解めっき法、無電解めっきと電解めっきとを併用する複合めっき法等を用いて形成することが可能であり、その形成方法に特段の限定は無い。しかしながら、製造コストと銅箔層の膜厚の均一性を考慮すると電解法で形成することが経済的観点から好ましい。また、この銅箔層の厚さに関しても、特段の限定はない。ピンホール欠陥の発生を防ぐ点、ファイン回路形成時のエッチングファクター確保する点から銅箔厚さは１μｍ〜１０μｍであることが好ましい。
【００３２】
本件出願において、当該銅箔層が多層プリント配線板の回路形成層としても用いられるとは、具体的には多層プリント配線板を製造する際に、埋込回路形成層、或いは、外層回路形成層として用いられることを意味する。銅箔層に対して回路形成が行われるタイミングは特に限定されるものではない。銅箔層上にビルドアップ層が積層される前に、当該銅箔層を埋込回路形成層として、回路形成が行われてもよい。また、当該銅箔層上にビルドアップ層が積層され、後述するビルドアップ配線層付支持基板分離工程において多層積層板を得た後、当該銅箔層を外層回路形成層として、回路形成が行われてもよい。
【００３３】
銅箔層に回路形成を行う際には、従来公知の回路形成工法を適宜採用することができる。例えば、当該銅箔層をシード層として用い、フォトレジストと電気めっきによりパターン形成を行うＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ  Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）法、当該銅箔層から不要箇所を除去してパターン形成を行うサブトラクティブ法等を採用することが好ましい。
【００３４】
２．多層プリント配線板の製造方法
以上に述べてきた本件出願に係る回路形成層付支持基板を用いて、以下のようなコアレスビルドアップ法で多層プリント配線板を製造することが出来る。本件出願に係る多層プリント配線板の製造方法は、下記基本製造方法を基本として、以下の３つの製造方法に応用することができる。以下、「基本製造方法」、「第１製造方法」、「第２製造方法」、「第３製造方法」に分けて説明する。なお、基本製造方法にいうビルドアップ配線層形成工程、ビルドアップ配線層付支持基板分離工程、多層プリント配線板形成工程は、どの製造方法においても共通する。以下、各製造方法について説明する。
【００３５】
２−１．基本製造方法
当該基本製造方法は、上記基本構成の回路形成層付支持基板を用いて、コアレスビルドアップ法で多層プリント配線板を製造する方法であって、以下の工程を備える。
【００３６】
ビルドアップ配線層形成工程：  前記回路形成層付基板の前記銅箔層の表面に、ビルドアップ配線層を形成して、ビルドアップ配線層付支持基板を得る。
ビルドアップ配線層付支持基板分離工程：  当該ビルドアップ配線層付支持基板を、前記回路形成層付支持基板の前記剥離層で分離して、前記銅箔層上にビルドアップ層が形成された多層積層板を得る。
多層プリント配線板形成工程： 前記多層積層板に必要な加工を施し、多層プリント配線板を得る。
【００３７】
２−２．第１製造方法
この第１製造方法は、以下の工程を備えることを特徴とする。以下、工程毎に説明する。
【００３８】
回路形成層付支持基板の製造工程：  図３を参照して説明する。この工程では、図３（Ｃ−１）に示すように、樹脂層７／キャリア層２／剥離層３／銅箔層４の層構成を備える樹脂層７を備えたキャリア付銅箔２０を２枚用いて、この樹脂層７同士を直接張り合わせる。このときの張り合わせには、１５０℃以上の温度での熱間プレス成形等を適用することが好ましい。その結果、図３（Ｄ）に示すように、回路形成層としての銅箔層４を両面に含む「銅箔層４／剥離層３／キャリア層２／中央樹脂層８／キャリア層２／剥離層３／銅箔層４」の層構成を備える両面回路形成層付支持基板１を得ることができる。なお、図面の中で、キャリア付銅箔２０の銅箔層と、両面回路形成層付支持基板１の回路形成層（外層回路形成層）としての銅箔層は、同一の箇所を意味するため、同一の符号４として示している。
【００３９】
ビルドアップ配線層形成工程：  この工程では、当該両面回路形成層付支持基板１の両面にある銅箔層４の表面に、ビルドアップ配線層Ｂｕを形成する。このビルドアップ配線層Ｂｕが形成された両面回路形成層付支持基板１を、上述のとおり、ビルドアップ配線層付支持基板４０と称する。当該工程において、ビルドアップ配線層Ｂｕを形成する具体的な方法は特に限定されるものではない。いわゆるビルドアップ法と称される方法に含まれる方法であれば、どのような方法により、所望の多層化と内層回路の形成を行っても良い。一例として、本件出願における図４（Ｅ）において、ビルドアップ配線層Ｂｕは、「ビアホール２８と、めっき層２４を備える第１回路２３を含む第１回路層３１を備える第１ビルドアップ配線層３０」、「ビアホール２８と、めっき層２４を備える第２回路２５を含む第２回路層３３を備える第２ビルドアップ配線層３２」「銅箔等から構成される配線層３４と層間絶縁樹脂層３５とからなる第３ビルドアップ層３６」などを備えている。
【００４０】
ビルドアップ配線層付支持基板分離工程：  この工程では、図５（Ｆ）に示すように、当該ビルドアップ配線層付支持基板４０を、前記回路形成層付支持基板１の剥離層３で分離して銅箔層４上にビルドアップ層Ｂｕが形成された２枚の多層積層板５０を得る。このとき、当該ビルドアップ配線層付支持基板４０を、両面回路形成層付支持基板１の剥離層３で同時にそれぞれ分離することで、２枚の当該多層積層板５０を同時に得ることも出来る。
【００４１】
多層プリント配線板形成工程： この工程では、前記多層積層板５０に必要な加工を施し、多層プリント配線板を得ることができる。この工程に関しては、特段の限定がないため、図示を省略している。このときの必要な工程とは、ビアホール等の形成、めっき等の層間導通処理、銅箔層４及び／又は配線層３４に対するエッチングによる外層回路の形成等であり、必要に応じた外層回路の形成方法を採用すれば足りる。
【００４２】
上記両面回路形成層付支持基板の製造工程では、樹脂層７同士を張り合わせるものとしたが、樹脂層７の間にコア材を介在させてもよい。例えば、樹脂製のコア材を用いることができ、半硬化状態（Ｂステージ）の樹脂フィルム又は半硬化状態の樹脂層を有する樹脂フィルムをコア材として用いることが好ましい。コア材を介在させることにより、上記キャリア付銅箔２０の樹脂層の厚みが薄い場合であっても、当該支持基板の剛性を担保することができる。但し、コア材を介在させた場合も中央樹脂層８の厚みは上述した範囲内とすることが好ましい。なお、当該樹脂フィルムを樹脂層７と張り合わせる際には、樹脂層７同士を張り合わせる場合と同様に、熱間プレス成形等により行うことができる。
【００４３】
２−３．第２製造方法
この第２製造方法は、以下の工程を備える。第１製造方法との差異は、回路形成層付支持基板の製造工程のみであるから、以下の発明の形態の説明において、第１製造方法との重複記載を省略するため、両面回路形成層付支持基板の製造工程に関してのみ詳細に述べる。
【００４４】
両面回路形成層付支持基板の製造工程：第２製造方法の両面回路形成層付支持基板の製造に関しては、図７を参照して説明する。この工程では、図７（Ｃ−２）に示すように、キャリア層２／剥離層３／銅箔層４の層構成を備えるキャリア付銅箔１０と、樹脂層７／キャリア層２／剥離層３／銅箔層４の層構成を備える樹脂層を備えたキャリア付電解銅箔２０とを用いて、第１キャリア付銅箔１０のキャリア表面と第２キャリア付銅箔２０の樹脂層７の表面とを張り合わせることで、図７（Ｄ）に示すように、銅箔層４を両面に含む「銅箔層４／剥離層３／キャリア層２／中央樹脂層８／キャリア層２／剥離層３／銅箔層４」の層構成を備える回路形成層付支持基板１を得る。
【００４５】
このとき、図７（Ｄ）と、第１製造方法の図３（Ｄ）とが同様の形態となる。従って、第２製造方法の以下の工程である「ビルドアップ配線層形成工程」、「ビルドアップ配線層付支持基板分離工程」、「多層プリント配線板形成工程」も、第１製造方法と同様である。よって、ここでの重複した説明は省略する。
【００４６】
なお、上記両面回路形成層付支持基板の製造工程では、第１キャリア付銅箔１０のキャリア箔表面と第２キャリア付銅箔２０の樹脂層７の表面とを直接張り合わせるものとしたが、キャリア表面と樹脂層７との間にコア材を介在させてもよい。コア材としては、上記第１製造方法で述べたものと同じものを用いることができ、張り合わせの方法等についても上記と同様の方法を採用することができる。
【００４７】
２−４．第３製造方法
【００４８】
この第３製造方法は、以下の工程を備える。第１製造方法との差異は、両面回路形成層付支持基板の製造工程のみであるから、以下の発明の形態の説明において、第１製造方法との重複記載を省略するため、両面回路形成層付支持基板の製造工程に関してのみ説明する。
【００４９】
両面回路形成層付支持基板の製造工程：  第３製造方法の両面回路形成層付支持基板の製造工程に関しては、図７を参照して説明する。この工程では、図７（Ｃ−３）に示すように、キャリア層２／剥離層３／銅箔層４の層構成を備えるキャリア付電解銅箔１０を２枚用いて、当該キャリア付電解銅箔１０のキャリア同士を対向させ、当該キャリア層２とキャリア層２との間にフィルム状樹脂Ｆを挟んで、各キャリア層をフィルム状樹脂Ｆと張り合わせることで、図７（Ｄ）に示すように、両面回路形成用銅箔層としての銅箔層４を両面に含む銅箔層４／剥離層３／キャリア層２／中央樹脂層８／キャリア層２／剥離層３／銅箔層４の層構成を備える両面回路形成層付支持基板１を得る。
【００５０】
このとき、図７（Ｄ）と、第１製造方法の図３（Ｄ）とが同様の形態となる。従って、第３製造方法の以下の工程である「ビルドアップ配線層形成工程」、「ビルドアップ配線層付支持基板分離工程」、「多層プリント配線板形成工程」も、第１製造工程と同様である。よって、ここでの重複した説明は省略する。
【００５１】
上記フィルム状樹脂Ｆは、第１製造方法又は第２製造方法において述べたコア材に該当する。
【００５２】
なお、銅箔層に対して回路形成を行うタイミング、回路形成の方法は上述したとおりであるため、ここでは説明を省略する。
【００５３】
次に、実施例および比較例を示して本件発明を具体的に説明する。但し、本件発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【実施例】
【００５４】
１．実施例１
実施例１では、上述した第１製造方法により多層プリント配線板を製造した。具体的には下記の工程により、多層プリント配線板を製造した。【００５５】
キャリア付銅箔として樹脂層（厚さ２．５μｍ）、キャリア層（厚さ１８μｍ）の樹脂層側の表面の凹凸の最大高低差（ＰＶ）を３．８μｍとした樹脂層／キャリア層／剥離層／銅箔層の層構成を備えるキャリア付銅箔を２枚用いて、樹脂層同士を直接張り合わせて厚さが５．０μｍの中央樹脂層を有する両面回路形成層付支持基板（以下、支持基板アと称する。）を得た（図２、図３参照）。【００５６】
ここで、樹脂層成分は下記配合とし、全体の固形分が２０重量％となるように調整したワニスをアプリケータを用いてキャリア層上に塗工することにより形成した。【００５７】
〔エポキシ樹脂〕
ＤＩＣ株式会社製  エピクロン８５０Ｓ：４３重量部
新日鉄住金化学株式会社製  ＹＤ−９０７：２５重量部
〔硬化剤〕
日本カーバイド工業株式会社製  Ｄ２５Ｆ：固形分として５重量部
〔混合樹脂〕
ポリビニルアセタール樹脂（積水化学工業株式会社製ＫＳ−５）：２５重量部
イソシアネート樹脂（東ソー株式会社製  コロネートＡＰステーブル）：２重量部
〔イミダゾール系硬化触媒〕
四国化成工業株式会社製  ２ＭＺ−Ｈ：０．１重量部
〔混合溶媒〕
メチルエチルケトン：プロピレングリコールモノメチルエーテル＝４：１混合液【００５８】
その後、図４（Ｅ）に示すようなビルドアップ配線層付支持基板を得た。【００５９】
次いで、ビルドアップ配線層付支持基板分離工程により、図５（Ｆ）に示すように、当該ビルドアップ配線層付支持基板を、当該両面回路形成層付支持基板の各剥離層でそれぞれ分離して、銅箔層上にビルドアップ層が形成された多層積層板（以下、積層板イと称する。）を２枚得た【００６０】
２．実施例２〜実施例４
実施例２〜実施例４は、キャリア層の樹脂層側の表面の凹凸の最大高低差（ＰＶ）及び樹脂層厚さをそれぞれ表１に示すとおりとした以外は、実施例１と同じ方法で支持基板ア及び積層板イを製造した。
【比較例】
【００６１】
比較例１〜比較例５においても、キャリア層の樹脂層側の表面の凹凸の最大高低差（ＰＶ）及び樹脂層厚さをそれぞれ表１に示すとおりとした以外は、実施例１と同じ方法で支持基板ア及び積層板イを製造した。
【００６２】
〈評価〉
上記実施例及び比較例において、多層プリント配線板を製造する際に、支持基板を構成する中央樹脂層とキャリア層との密着性と、ビルドアップ層を形成する際の回路形成性（基板平滑性）について評価した。
【００６３】
１．評価方法
１−１．中央樹脂層とキャリア層との密着性
中央樹脂層とキャリア層との密着性は次のようにして評価した。上述の支持基板アを幅１ｃｍに切断した後、樹脂層の両面に配置されたキャリア層のうち、片面側のキャリア層を角度９０°、速度５０ｍｍ／ｍｉｎで引き上げて、ピール強度を測定した。その際、下記の判定基準に基づき合否判定を行った。
【００６４】
○：キャリアが破断し強度測定不可能（ピール強度２．５ｋｇｆ／ｃｍ以上とみなす）
×：強度測定可能（ピール強度  ２．５ｋｇｆ／ｃｍ未満）
【００６５】
１−２．回路形成性（基板平滑性）
上記の密着性評価で評価結果が「○」であった実施例１〜３と、比較例２につき、次の方法で基板平滑性を評価した。まず、キャリア付銅箔の初期状態における剥離層側の銅箔層表面の１０点平均粗さＲｚ（以下、「Ｒｚ０」と称する。）をＲｚ０測定用サンプルを用いて測定した。Ｒｚ０測定用サンプルは、樹脂層／キャリア層／剥離層／銅箔層の層構成を備えるキャリア付銅箔を平滑ガラス板に張り合わせた後、キャリアを剥離し銅箔層表面を露出させたものとした。そして、上述の積層板イの銅箔層表面に対し、接触式表面粗さ計を用いて、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１（２００１）に準拠して求められる１０点平均粗さＲｚ（以下、「Ｒｚ１」と称する。）を測定した。その結果得られる銅箔層表面の１０点平均粗さＲｚの変化量（以下、「ΔＲｚ」と称する。但し、ΔＲｚ＝Ｒｚ１−Ｒｚ０である。）に基づき、回路平滑性を評価した。また、その際、下記の判定基準に基づき合否判定を行った。
【００６６】
○：  ΔＲｚ≦０．３μｍ
×：  ΔＲｚ＞０．３μｍ
【００６７】
１−３．総合評価
上記の密着性及び回路形成性の評価結果に基づき、以下の判定基準に基づき下記の総合判定を行った。
【００６８】
○：  密着性評価が○、及び回路形成性が○
×：  密着性評価が×、または回路形成性が×
【００６９】
２．評価結果
２−１．中央樹脂層とキャリア層との密着性
実施例及び比較例における中央樹脂層とキャリア層との密着性に関する評価結果を表１に示す。表１に示すように、実施例１〜実施例４で製造した両面回路形成層付支持基板では、いずれも中央樹脂層とキャリア層との密着性が良好であることが確認された。実施例については、中央樹脂層の厚さによらず、キャリア層の樹脂層側の表面の凹凸の最大高低差（ＰＶ）の値が低い方がより良好な密着が得られることが確認された。
【００７０】
一方、比較例についてみると、樹脂層の厚さが２０μｍ（中央樹脂層の厚さ４０μｍ）、キャリア層の樹脂層側の表面の凹凸の最大高低差（ＰＶ）が本件発明の範囲内である比較例２については、中央樹脂層とキャリア層との密着性が良好であったものの、他の比較例についてはいずれも中央樹脂層とキャリア層との密着性が良好ではなく、ビルドアップ層形成工程において、基板の端部から剥離し積層板イの基板平滑性を評価することができなかった。また、各比較例についてみると、キャリア層の樹脂層側の表面の凹凸の最大高低差（ＰＶ）が本件発明の範囲外となる場合、ＰＶの値が低くとも高くとも中央樹脂層とキャリア層との密着性が低下することが確認された。また、例えば、比較例１の場合のように中央樹脂層の厚みが薄いと、ＰＶ値が本件発明の範囲内であっても中央樹脂層とキャリア層との良好な密着性を得ることができないことが確認された。
【００７１】
２−２．回路形成性（基板平滑性）
実施例及び比較例における回路形成性に関する評価結果を表１に示す。表１に示すように、実施例１〜実施例４で製造した両面回路形成層付支持基板では、いずれも良好な回路形成性を有することが確認された。特に、樹脂層の厚さが上述した好ましい範囲内（１．５μｍ〜１５μｍ）である場合、より良好な回路形成性を示すことが確認された。
【００７２】
一方、ＰＶ値又は樹脂層厚さの少なくともいずれか一方が本件発明の範囲外となる比較例１〜比較例５については、キャリアの密着性が悪いものとなり、その結果ビルドアップ層形成段階で剥がれを生じたため回路形成性の評価ができなかった。
【００７３】
【表１】
2015076373.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００７４】
コアレスビルトアップ法で多層銅張積層板を製造する際に、密着性と回路平滑性に優れた支持基板等を提供することで、ビルドアップ層形成工程で回路形成の安定性に優れた多層プリント配線板を得ることができる。
【符号の説明】
【００７５】
１    回路形成層付支持基板
２    キャリア層（キャリア）
３    剥離層
４    銅箔層
７    樹脂層
８    中央樹脂層
１０  キャリア付銅箔
２０  樹脂層を備えたキャリア付電解銅箔
２３  第１回路
２５  第２回路
２４  めっき層
２８  ビアホール
３０  第１ビルドアップ配線層３０
３１  第１回路層
３２  第２ビルドアップ配線層
３３  第２回路層
３４  配線層
３５  層間絶縁樹脂層
３６  第３ビルドアップ層
４０  ビルドアップ配線層付支持基板
５０  多層積層板
Ｂｕ  ビルドアップ配線層
Ｆ    フィルム状樹脂
【図１】
2015076373.tif 000004
【図２】
2015076373.tif 000005
【図３】
2015076373.tif 000006
【図４】
2015076373.tif 000007
【図５】
2015076373.tif 000008
【図６】
2015076373.tif 000009
【図７】
2015076373.tif 000010
【国際調査報告】
2015076373.tif 000011
2015076373.tif 000012
2015076373.tif 000013
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