(57)【要約】  回路部品の小型化に伴い、共通ランド電極が小型化してもブリッジ部が断線せず、かつ、複数の回路部品が実装された際の部品間のギャップを確実に確保することができる回路基板を備える樹脂充填性の良好な樹脂封止型モジュールを提供する。  ブリッジ部１２は、実装部１１どうしが対向する領域において所定のずれ方向にずれて配置されているので、ブリッジ部１２の線幅を従来よりも太くしても、リフロー工程においてセルフアライメント現象を適切に生じさせることができ、回路部品５の小型化に伴い、共通ランド電極１０が小型化してもブリッジ部１２が断線せず、かつ、複数の回路部品５が実装された際の部品間のギャップを確実に確保することができる回路基板を備える樹脂充填性の良好な樹脂封止型モジュールを提供することができる。
2015174202.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に実装された複数の回路部品が樹脂封止されて成る樹脂封止型モジュールにおいて、
前記回路基板の一方主面に形成されて複数の前記回路部品それぞれの同電位の外部電極が接続された共通ランド電極を備え、
前記共通ランド電極は、
並べて配置された複数の実装部と、
前記実装部どうしが対向する領域において前記実装部どうしを橋絡するブリッジ部とを有し、
前記各実装部それぞれに前記各回路部品のいずれかの前記外部電極がはんだにより接続され、
前記ブリッジ部は、
前記実装部どうしが対向する領域において当該実装部の中心どうしを接続する仮想線に直交する方向のいずれか一方にずれて配置されている
ことを特徴とする樹脂封止型モジュール。
【請求項２】
前記ブリッジ部のずれ方向側の端縁に、前記実装部どうしが対向する領域からはみ出すように突起部が延設されていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止型モジュール。
【請求項３】
前記ブリッジ部のずれ方向と反対側の端縁が、前記ずれ方向側に窪むように凹部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の樹脂封止型モジュール。
【請求項４】
前記凹部が円弧状であることを特徴とする請求項３に記載の樹脂封止型モジュール。
【請求項５】
前記ブリッジ部は、前記各実装部それぞれに接続された前記各回路部品の間に配置されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の樹脂封止型モジュール。
【請求項６】
前記ブリッジ部の線幅が、前記実装部どうしが対向する領域の幅よりも細く形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の樹脂封止型モジュール。
【請求項７】
それぞれ前記各実装部が直線状に配列されて成る２個の前記共通ランド電極と、
前記複数の回路部品として、両端部に前記外部電極が形成された直方体状の複数のチップ部品とを備え、
一方の前記共通ランド電極の前記各実装部それぞれと、他方の前記共通ランド電極の前記各実装部それぞれとが並設されると共に、前記両共通ランド電極の並設された前記実装部どうしの間隔が前記チップ部品の前記両外部電極どうしの間隔と同じになり、前記両共通ランド電極の前記ブリッジ部どうしの間隔が前記チップ部品の前記両外部電極どうしの間隔と異なるように、前記両共通ランド電極は線対称に配置され、
前記各チップ部品それぞれの一方の前記外部電極が、前記両共通ランド電極の並設された前記実装部の一方に接続され、前記各チップ部品それぞれの他方の前記外部電極が、前記両共通ランド電極の並設された前記実装部の他方に接続されて、前記各チップ部品が並列接続されている
ことを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の樹脂封止型モジュール。
【請求項８】
並べて配置された２個の前記実装部が前記ブリッジ部により橋絡されて成る前記共通ランド電極と、
一方の前記実装部に並設された一方側ランド電極と、
他方の前記実装部に並設された他方側ランド電極と、
前記複数の回路部品として、両端部に前記外部電極が形成された直方体状の２個のチップ部品とを備え、
一方の前記チップ部品の前記両外部電極が、それぞれ、前記一方の実装部および前記一方側ランド電極に接続され、
他方の前記チップ部品の前記両外部電極が、それぞれ、前記他方の実装部および前記他方側ランド電極に接続されて、
前記両チップ部品が直列接続されている
ことを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の樹脂封止型モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に実装された複数の回路部品が樹脂封止されて成る樹脂封止型モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、その一方主面に複数のランド電極が形成された回路基板と、回路基板の一方主面の各ランド電極に実装された複数の回路部品と、回路基板の一方主面に各回路部品を被覆するように設けられた樹脂封止層とを備える樹脂封止型モジュールが提供されている。各回路部品それぞれは、外部電極がランド電極にはんだにより接続されることによって回路基板の一方主面に実装されている。【０００３】
樹脂封止型モジュールでは、複数の回路部品のうちのいくつかの回路部品の外部電極が同電位に設定される場合がある。この場合に、同電位に設定される複数の外部電極が共通のランド電極（以下、「共通ランド電極」と称する）にはんだを用いて接続されることがある（例えば特許文献１参照）。【０００４】
従来の共通ランド電極を示す平面図である図１４に示すように、従来の共通ランド電極５００は、例えば、並べて配置された長矩形状の複数の実装部５０１と、実装部５０１どうしが対向する領域において実装部５０１どうしを橋絡するブリッジ部５０２とを備えている。なお、図１４では、回路基板の一方主面に２個の共通ランド電極５００が形成された例が示されており、一方の共通ランド電極５００の各実装部５０１それぞれと、他方の共通ランド電極５００の各実装部５０１それぞれとが並設されるように、両共通ランド電極５００は平行に配置されている。【０００５】
そして、例えば、インダクタ、キャパシタ、レジスタなどを形成するチップ型の直方体状の受動素子（以下、「チップ部品」と称する）により回路部品５０３が形成されている場合に、回路部品５０３は例えば次のようにして共通ランド電極５００に接続される。すなわち、回路部品５０３の一方の端部の外部電極５０４が、両共通ランド電極５００の並設された実装部５０１の一方にはんだにより接続される。また、回路部品５０３の他方の端部の外部電極５０４が、両共通ランド電極５００の並設された実装部５０１の他方にはんだにより接続される。なお、図１４では図示省略されているが、同図に向って上下方向に配列された３個の実装部５０１のうちの中位置および下位置の実装部５０１にも、上位置の実装部５０１と同様に回路部品５０３の外部電極５０４が接続されることにより、３個の回路部品５０３が並列接続される。【０００６】
ところで、一般的に、チップ部品等の回路部品５０３は、回路基板上の共通ランド電極５００を含むランド電極に例えば次のようにして実装される。すなわち、各ランド電極上にはんだペーストが塗布され、各回路部品５０３が所定のランド電極上に仮固定された後、リフロー工程において加熱されてはんだが溶融することにより、各回路部品５０３の外部電極５０４とランド電極とが接続される。【０００７】
このとき、各回路部品５０３は、部品実装機により各ランド電極上に配置されて仮固定される。そのため、回路部品５０３がランド電極上に配置される際に、部品実装機による部品配置の位置精度などに起因する位置ずれが生じることがある。しかしながら、仮固定された回路部品５０３に位置ずれが生じていても、リフロー工程においてランド電極上のはんだが溶融することにより生じる表面張力が回路部品５０３に加わることによって、回路部品５０３が、溶融はんだが大量に存在するランド電極の方向に動いて位置ずれを解消する、所謂、セルフアライメントと呼ばれる現象が生じる。したがって、回路部品５０３がランド電極上に仮固定される際に位置ずれが生じても、リフロー工程の際にランド電極上に塗布されたはんだペーストが溶融することにより生じるセルフアライメント現象によって、回路部品５０３は設計上の位置に戻るように移動して位置ずれを解消する。【０００８】
ところが、図１４に示すような共通ランド電極５００に複数の回路部品５０３の外部電極５０４がはんだにより接続される場合に、次のような問題が生じるおそれがある。すなわち、共通ランド電極５００は複数の実装部５０１を有しており、回路部品５０３が仮固定される際の位置ずれの方向によっては、回路部品５０３が本来配置されるべき実装部５０１（以下、「本来の実装部」と称する）上の溶融はんだによる表面張力よりも、隣接する実装部５０１上の溶融はんだの表面張力の方が位置ずれした回路部品５０３に大きく作用する。したがって、位置ずれして仮固定された回路部品５０３が、本来の実装部５０１と異なる隣接する実装部５０１の方向に移動して位置ずれがさらに大きくなるおそれがある。【０００９】
リフロー工程後に、回路部品５０３の実装位置に隣の実装部５０１の方向への位置ずれが生じていると、位置ずれした回路部品５０３と、位置ずれした方向の実装部５０１に配置された回路部品５０３との間のギャップ（間隔）が小さくなる。また、各回路部品５０３間のギャップが小さくなると、各回路部品５０３間への樹脂充填性が悪化する。したがって、回路基板の一方主面に実装された回路部品を樹脂封止する樹脂封止層を形成する際に、ギャップが小さい各回路部品５０３間に樹脂が回り込むことができず、樹脂封止層内に空隙が形成されるおそれがある。【００１０】
その結果、樹脂封止層内に空隙が形成された樹脂封止型モジュールがマザー基板等の外部基板に実装される際に、次のような問題が生じるおそれがある。すなわち、リフロー工程における熱によって樹脂封止層内に形成された空隙中の空気や水分が急激に膨張する、所謂、ポップコーン現象が発生するおそれがある。また、樹脂封止型モジュールの信頼性が悪化するおそれもある。【００１１】
そこで、共通ランド電極５００に接続される複数の回路部品５０３の位置ずれを防止するため、図１４に示す共通ランドは次のように形成されている。すなわち、実装部５０１どうしが対向する領域における当該実装部５０１の端縁の中心どうしを接続する、同図中の一点鎖線の直線（仮想線）Ｌ上に配置されるブリッジ部５０２の線幅が、実装部５０１の幅よりも細く形成されている。なお、実装部５０１どうしが対向する領域における当該実装部５０１どうしの距離が最も縮まる方向が直線Ｌにより表されている。【００１２】
共通ランド電極５００の所定の実装部５０１に接続される回路部品５０３が、例えば隣接する実装部５０１の方向に位置ずれして仮固定された状態で各実装部５０１上のはんだが溶融すると、回路部品５０３に次のような位置ずれが生じるおそれがある。すなわち、回路部品５０３は、隣接する実装部５０１上の溶融はんだの表面張力により、隣接する実装部５０１の方向に最短距離で移動しようとするので、回路部品５０３が、実装部５０１どうしの距離が最も縮まる直線Ｌ上を隣接する実装部５０１の方向に移動して位置ずれが生じるおそれがある。【００１３】
しかしながら、図１４に示すように、直線Ｌ上に配置されるブリッジ部５０２の線幅が実装部５０１の幅よりも細く形成されているので、ブリッジ部５０２上の溶融はんだの量が実装部５０１上の溶融はんだの量よりも少なくなる。そのため、回路部品５０３が、隣接する実装部５０１の方向に位置ずれしてブリッジ部５０２にその一部が重なるように仮固定された場合に、位置ずれした回路部品５０３に対して次のように溶融はんだの表面張力が作用する。すなわち、表面張力は溶融はんだの量が多いほど大きくなるので、溶融はんだによる表面張力は、隣接する実装部５０１（ブリッジ部５０２）の方向に作用する力よりも、本来の実装部５０１の方向に作用する力の方が大きくなる。したがって、回路部品５０３はセルフアライメント現象が生じることにより本来の実装部５０１上に配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開平４−３１７３８６号公報（段落００１２、図１など）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
ところで、近年、チップ部品等の回路部品５０３の小型化に伴い、共通ランド電極５００の各実装部５０１の小型化およびブリッジ部５０２の細線化が進んでいる。そのため、共通ランド電極５００の電極パターンが形成される際に、ブリッジ部５０２が断線するおそれがある。一方で、断線を防止するため、共通ランド電極５００のブリッジ部５０２の線幅をある程度の太さに維持した状態で実装部５０１を小型化すると、実装部５０１とブリッジ部５０２との境界がなくなり、セルフアライメント現象が効果的に生じないおそれがある。すなわち、リフロー工程の際に、ブリッジ部５０２（隣接する実装部５０１）の方向に回路部品５０３が移動し、各回路部品５０３間のギャップが小さくなるおそれがある。【００１６】
この発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、回路部品の小型化に伴い、共通ランド電極が小型化してもブリッジ部が断線せず、かつ、複数の回路部品が実装された際の部品間のギャップを確実に確保することができる回路基板を備える樹脂充填性の良好な樹脂封止型モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記した目的を達成するために、本発明の樹脂封止型モジュールは、回路基板に実装された複数の回路部品が樹脂封止されて成る樹脂封止型モジュールにおいて、前記回路基板の一方主面に形成されて複数の前記回路部品それぞれの同電位の外部電極が接続された共通ランド電極を備え、前記共通ランド電極は、並べて配置された複数の実装部と、前記実装部どうしが対向する領域において前記実装部どうしを橋絡するブリッジ部とを有し、前記各実装部それぞれに前記各回路部品のいずれかの前記外部電極がはんだにより接続され、前記ブリッジ部は、前記実装部どうしが対向する領域において当該実装部の中心どうしを接続する仮想線に直交する方向のいずれか一方にずれて配置されていることを特徴としている。【００１８】
このように構成された発明では、回路基板の一方主面に形成された共通ランド電極は、並べて配置された複数の実装部と、実装部どうしが対向する領域において実装部どうしを橋絡するブリッジ部とを有している。そして、各実装部それぞれに複数の回路部品のいずれかの外部電極がはんだにより接続されることによって、複数の回路部品それぞれの同電位の外部電極が共通ランド電極に接続されている。また、ブリッジ部は、実装部どうしが対向する領域において当該実装部の中心どうしを接続する仮想線に直交する方向のいずれか一方（以下、「ずれ方向」と称する）にずれて配置されている。したがって、回路部品が、例えば隣の実装部側に位置ずれして仮固定された場合に、断線を防止するためにブリッジ部の線幅がある程度の太さに形成されている場合であっても、従来の構成と比較すると、ブリッジ部がずれ方向にずれて配置されている分、回路部品の外部電極とブリッジ部との重なりを小さくすることができる。【００１９】
そのため、リフロー工程において、各実装部それぞれに各回路部品のいずれかの外部電極がはんだにより接続されるが、位置ずれして仮固定された回路部品は、本来の実装部上に大量に存在する溶融はんだの表面張力によるセルフアライメント現象により、本来の実装部上に移動して位置ずれを解消することができる。したがって、回路部品の小型化に伴い、共通ランド電極が小型化してもブリッジ部が断線せず、かつ、複数の回路部品が実装された際の部品間のギャップを確実に確保することができる回路基板を備える樹脂充填性の良好な樹脂封止型モジュールを提供することができる。【００２０】
また、回路部品が、例えばブリッジ部のずれ方向と反対側に向う方向に位置ずれした場合に、位置ずれした回路部品の外部電極とブリッジ部との重なりを最も小さくすることができる。したがって、セルフアライメント現象をさらに効率よく生じさせるので、回路部品の実装位置に位置ずれが生じるのをさらに効率よく抑制することができる。【００２１】
また、前記ブリッジ部のずれ方向側の端縁に、前記実装部どうしが対向する領域からはみ出すように突起部が延設されていてもよい。【００２２】
このようにすると、ブリッジ部の線幅をさらに太くすることができるので、ブリッジ部の寄生インダクタンスと配線抵抗を小さくすることができる。【００２３】
また、前記ブリッジ部のずれ方向と反対側の端縁が、前記ずれ方向側に窪むように凹部が形成されているとよい。【００２４】
このようにすると、回路部品が、例えばブリッジ部のずれ方向と反対側に向う方向に位置ずれした場合に、ブリッジ部のずれ方向と反対側の端縁に、ずれ方向側に窪むように凹部が形成されているので、位置ずれした回路部品の外部電極とブリッジ部との重なりをさらに小さくすることができる。したがって、セルフアライメント現象をさらに効率よく生じさせるので、回路部品の実装位置に位置ずれが生じるのをさらに効率よく抑制することができる。【００２５】
また、前記凹部が円弧状であるとよい。【００２６】
本願発明者は、ブリッジ部の形状に種々の変更を加えたときのセルフアライメント現象を詳細に観察することにより、ブリッジ部のずれ方向と反対側の端縁が、ずれ方向側に窪むように円弧状に形成されることによって、セルフアライメント現象が最も効率よく生じることを見出した。したがって、ブリッジ部のずれ方向と反対側の端縁がずれ方向側に窪むように円弧状に形成されることにより、セルフアライメント現象を効果的に生じさせて回路部品の実装位置に位置ずれが生じるのをさらに効率よく抑制することができる。【００２７】
また、例えば、ブリッジ部（共通ランド電極）が導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により形成される場合に、ブリッジ部のずれ方向と反対側の端縁の形状をずれ方向側に窪むような円弧状に設定することにより、印刷のにじみ量を制御し易くなる。したがって、ブリッジ部（共通ランド電極）を高精度に形成することができるので、ブリッジ部の形状のばらつきを小さくすることができる。【００２８】
また、前記ブリッジ部は、前記各実装部それぞれに接続された前記各回路部品の間に配置されているとよい。【００２９】
このようにすれば、ずれ方向にずれて配置されたブリッジ部が、各実装部それぞれに接続された各回路部品の間に配置されているので、回路基板の一方主面上において共通ランド電極およびこの共通ランド電極に接続される複数の回路部品が配置される領域の省スペース化を図ることができる。また、共通ランド電極に接続される回路部品と、共通ランド電極に隣接配置されたランド電極に接続される回路部品との間の狭ギャップ化を図ることができるので、部品集積度の向上を図ると共に、樹脂封止型モジュールの小型化を図ることができる。【００３０】
また、前記ブリッジ部の線幅が、前記実装部どうしが対向する領域の幅よりも細く形成されているとよい。【００３１】
このようにすると、ブリッジ部の線幅が、実装部どうしが対向する領域の幅よりも細く形成されることにより、ブリッジ部上の溶融はんだの量を減らすことができるので、実装部上の溶融はんだの量を多くして、セルフアライメント現象をより効率的に生じさせることができる。【００３２】
また、それぞれ前記各実装部が直線状に配列されて成る２個の前記共通ランド電極と、前記複数の回路部品として、両端部に前記外部電極が形成された直方体状の複数のチップ部品とを備え、一方の前記共通ランド電極の前記各実装部それぞれと、他方の前記共通ランド電極の前記各実装部それぞれとが並設されると共に、前記両共通ランド電極の並設された前記実装部どうしの間隔が前記チップ部品の前記両外部電極どうしの間隔と同じになり、前記両共通ランド電極の前記ブリッジ部どうしの間隔が前記チップ部品の前記両外部電極どうしの間隔と異なるように、前記両共通ランド電極は線対称に配置され、前記各チップ部品それぞれの一方の前記外部電極が、前記両共通ランド電極の並設された前記実装部の一方に接続され、前記各チップ部品それぞれの他方の前記外部電極が、前記両共通ランド電極の並設された前記実装部の他方に接続されて、前記各チップ部品が並列接続されているとよい。【００３３】
このように構成すると、複数の回路部品として、両端部に外部電極が形成された直方体状の複数のチップ部品が、共通ランド電極に接続される。また、それぞれ各実装部が直線状に配列されて成る２個の共通ランド電極が、一方の共通ランド電極の各実装部それぞれと、他方の共通ランド電極の各実装部それぞれとが並設されるようにほぼ平行に配置されている。また、両共通ランド電極の並設された実装部どうしの間隔がチップ部品の両端部に形成された両外部電極どうしの間隔と同じになり、両共通ランド電極のブリッジ部どうしの間隔がチップ部品の両外部電極どうしの間隔と異なるように、両共通ランド電極は線対称に配置されている。そして、各チップ部品それぞれの一方の外部電極が、両共通ランド電極の並設された実装部の一方に接続され、各チップ部品それぞれの他方の外部電極が、両共通ランド電極の並設された実装部の他方に接続されて、各チップ部品が並列接続されている。【００３４】
（１）例えば、並列接続された各チップ部品のうち、一のチップ部品が、隣に配置されたチップ部品に最短距離で向う方向に位置ずれして仮固定された場合に、次のようにセルフアライメント現象が生じる。【００３５】
すなわち、一のチップ部品が、隣のチップ部品に最短距離で向う方向に位置ずれしている場合には、両共通ランド電極のブリッジ部どうしの間隔と、チップ部品の両端部の外部電極どうしの間隔とが異なっているので、一のチップ部品の両端部の外部電極それぞれと、両共通ランド電極それぞれのブリッジ部との重なりは小さい。そのため、一のチップ部品が上記したように位置ずれした状態でセルフアライメント現象が生じると、一のチップ部品の両外部電極は、それぞれ、本来の実装部に向う方向に溶融はんだの表面張力により移動する。したがって、セルフアライメント現象を適切に生じさせることにより、位置ずれして仮固定された一のチップ部品と隣のチップ部品とのギャップを確実に確保することができる。【００３６】
（２）例えば、並列接続された各チップ部品のうち、一のチップ部品が、隣に配置されたチップ部品に最短距離で向う方向に直交する方向に位置ずれして仮固定された場合に、次のようにセルフアライメント現象が生じる。【００３７】
すなわち、一のチップ部品が、隣のチップ部品に最短距離で向う方向に直交する方向に位置ずれしている場合には、一のチップ部品の両端部の外部電極それぞれが移動した方向に（共通）ランド電極が存在しない。そのため、一のチップ部品が上記したように位置ずれした状態でセルフアライメント現象が生じると、一のチップ部品の両外部電極は、それぞれ、本来の実装部に向う方向に溶融はんだの表面張力により移動する。したがって、セルフアライメント現象を適切に生じさせることにより、位置ずれして仮固定された一のチップ部品と隣のチップ部品とのギャップを確実に確保することができる。【００３８】
（３）例えば、並列接続された各チップ部品のうち、一のチップ部品が、隣のチップ部品に最短距離で向う方向および該方向に直交する方向の両方に位置ずれして仮固定された場合に、次のようにセルフアライメント現象が生じる。【００３９】
すなわち、一のチップ部品が、隣のチップ部品に最短距離で向う方向および該方向に直交する方向の両方に位置ずれしている場合には、両共通ランド電極のブリッジ部どうしの間隔と、チップ部品の両端部の外部電極どうしの間隔とが異なっているので、一のチップ部品の位置ずれ方向に応じて、一のチップ部品の両端部の外部電極のうち、一方の外部電極が接続された共通ランド電極において、当該一方の外部電極がブリッジ部のずれ方向側に向う方向に移動して当該一方の外部電極とブリッジ部との重なりが大きくなると、他方の外部電極が接続された共通ランド電極において、当該他方の外部電極はブリッジ部のずれ方向と反対側に向う方向に移動して当該他方の外部電極とブリッジ部との重なりは相対的に小さくなる。その一方で、一のチップ部品の位置ずれ方向に応じて、チップ部品の両端部の外部電極のうち、一方の外部電極が接続された共通ランド電極において、当該一方の外部電極がブリッジ部のずれ方向と反対側に向う方向に移動して当該一方の外部電極とブリッジ部との重なりが小さければ、他方の外部電極が接続された共通ランド電極において、当該他方の外部電極はブリッジ部のずれ方向に向う方向に移動して当該他方の外部電極とブリッジ部との重なりは相対的に大きくなる。【００４０】
一のチップ部品が上記したように位置ずれした状態でセルフアライメント現象が生じると、一のチップ部品の両端部の外部電極のうち、ブリッジ部との重なりが小さい外部電極は、本来の実装部の方向に向かって溶融はんだの表面張力により大きく移動する。その一方で、ブリッジ部との重なりが大きい外部電極はブリッジ部上の溶融はんだの表面張力によりあまり移動しない。したがって、位置ずれして仮固定された一方のチップ部品は、セルフアライメント現象を適切に生じさせることにより、ブリッジ部との重なりが大きい外部電極側を回転の中心として、ブリッジ部との重なりが小さい外部電極側が本来の実装部の方向に向かうように回転移動するので、隣のチップ部品とのギャップを確実に確保することができる。【００４１】
以上のように、位置ずれして仮固定された一のチップ部品は、どの方向に位置ずれしていたとしても、セルフアライメント現象を適切に生じさせることにより、その長手方向における少なくとも一側が隣のチップ部品から離れるように移動するので、隣りあうチップ部品の両端部どうしが両方とも接触するのを防止することができ、隣り合うチップ部品間のギャップを確実に確保することができる。【００４２】
また、並べて配置された２個の前記実装部が前記ブリッジ部により橋絡されて成る前記共通ランド電極と、一方の前記実装部に並設された一方側ランド電極と、他方の前記実装部に並設された他方側ランド電極と、前記複数の回路部品として、両端部に前記外部電極が形成された直方体状の２個のチップ部品とを備え、一方の前記チップ部品の前記両外部電極が、それぞれ、前記一方の実装部および前記一方側ランド電極に接続され、他方の前記チップ部品の前記両外部電極が、それぞれ、前記他方の実装部および前記他方側ランド電極に接続されて、前記両チップ部品が直列接続されていてもよい。【００４３】
このように構成すると、複数の回路部品として、両端部に外部電極が形成された直方体状の２個のチップ部品が、共通ランド電極に接続される。また、共通ランド電極は、並べて配置された２個の実装部がブリッジ部により橋絡されて構成されている。また、一方側ランド電極が、共通ランド電極の一方の実装部に並設され、他方側ランド電極が、共通ランドの他方の前記実装部に並設されている。そして、一方のチップ部品の両外部電極が、それぞれ、一方の実装部および一方側ランド電極に接続され、他方のチップ部品の両外部電極が、それぞれ、他方の実装部および他方側ランド電極に接続されて、両チップ部品が直列接続されている。【００４４】
したがって、各チップ部品がどの方向に位置ずれして仮固定されたとしても、一方側ランド電極および他方側ランド電極は独立して離間して配置されているので、セルフアライメント現象を適切に生じさせることにより、一方のチップ部品の一方側ランド電極に接続される外部電極側の端部と、他方のチップ部品の他方側ランド電極に接続される外部電極側の端部との間にギャップを確実に確保することができる。
【発明の効果】
【００４５】
本発明によれば、ブリッジ部は、実装部どうしが対向する領域において所定のずれ方向にずれて配置されているので、回路部品が、例えば隣の実装部側に位置ずれして仮固定された場合に、ブリッジ部の線幅を従来よりも太くしても、従来の構成と比較すると、ブリッジ部がずれ方向にずれて配置されている分、回路部品の外部電極とブリッジ部との重なりを小さくすることができる。したがって、リフロー工程においてセルフアライメント現象を適切に生じさせるので、回路部品の小型化に伴い、共通ランド電極が小型化してもブリッジ部が断線せず、かつ、複数の回路部品が実装された際の部品間のギャップを確実に確保することができる回路基板を備える樹脂充填性の良好な樹脂封止型モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施形態にかかる樹脂封止型モジュールを示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は回路基板の平面図である。
【図２】共通ランド電極を用いて回路部品が並列接続された状態を示す図である。
【図３】図２に示す並列接続された回路部品に生じるセルフアライメント現象を説明するための図であって、（ａ）〜（ｃ）それぞれはセルフアライメント現象の異なる態様を示す図である。
【図４】共通ランド電極を用いて回路部品が直列接続された状態を示す図である。
【図５】図４に示す直列接続された回路部品に生じるセルフアライメント現象を説明するための図であって、（ａ）〜（ｃ）それぞれはセルフアライメント現象の異なる態様を示す図である。
【図６】図２および図４に示す共通ランド電極の使用例において生じるセルフアライメント現象を評価するための実験について説明するための図であって、（ａ）は回路部品が並列接続された状態を示す図、（ｂ）は回路部品が直列接続された状態を示す図、（ｃ）は比較例を示す図である。
【図７】図２および図４に示す共通ランド電極の使用例において生じるセルフアライメント現象を評価するための実験について説明するための図であって、（ａ）〜（ｃ）それぞれは回路部品が仮固定された際の位置ずれ量を示す図である。
【図８】図２および図４に示す共通ランド電極の使用例において生じるセルフアライメント現象を評価するための実験について説明するための図であって、仮固定された回路部品に位置ずれが無いときのリフロー工程後の部品間ギャップを示す図である。
【図９】図６〜図８を参照して説明した実験の結果を示す図である。
【図１０】共通ランド電極の第１変形例を示す図であって、（ａ）は回路部品が並列接続された状態を示し、（ｂ）は回路部品が直列接続された状態を示す。
【図１１】共通ランド電極の第２変形例を示す図であって、（ａ）および（ｂ）それぞれは回路部品が直列接続された状態を示す図である。
【図１２】共通ランド電極の第３変形例を示す図であって、（ａ）および（ｂ）それぞれは回路部品が並列接続された状態を示す図である。
【図１３】共通ランド電極の参考例を示す図である。
【図１４】従来の共通ランド電極を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４７】
本発明の一実施形態にかかる樹脂封止型モジュールについて説明する。
【００４８】
（樹脂封止型モジュールの概略構成）
図１を参照して樹脂封止型モジュールの概略構成について説明する。図１は本発明の一実施形態にかかる樹脂封止型モジュールを示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は回路基板の平面図である。
【００４９】
図１（ａ）に示す樹脂封止型モジュール１は、この実施形態では、樹脂やセラミックなどにより形成された回路基板２と、回路基板２の一方主面２ａに形成された複数のランド電極３に実装された各種の回路部品４，５と、回路基板２の一方主面２ａに設けられて各回路部品４，５を封止する樹脂封止層６とを備え、各種の高周波モジュールや電源モジュールとして形成される。
【００５０】
回路基板２は、面内導体やビア導体等の所定の配線電極が形成された複数枚のセラミックグリーンシートの積層体が焼成された積層基板や積層樹脂基板、一般的な単層基板などが、樹脂封止型モジュール１の使用目的に応じて適宜選択されて形成される。また、樹脂封止型モジュール１の使用目的に応じて、キャパシタやインダクタなどの部品が内蔵されたり、基板内の配線電極によりキャパシタやインダクタが形成された回路基板２が採用されてもよい。
【００５１】
回路部品４は、ＲＦ−ＩＣやスイッチＩＣ等の各種の機能部品により形成される。また、各回路部品４は、その外部電極がはんだＨによりランド電極３に接続されることにより、回路基板２の一方主面２ａに実装される。
【００５２】
回路部品５は、直方体状の部品本体を有し、部品本体の長手方向における両端部に外部電極５ａが形成された、インダクタ、キャパシタ、レジスタなどを形成するチップ部品により形成される。また、回路部品５は、外部電極５ａがはんだＨによりランド電極３に接続されることにより、回路基板２の一方主面２ａに実装される。また、回路基板２の一方主面２ａに実装された各種の回路部品４，５により、樹脂封止型モジュール１を形成するのに必要な整合回路等の種々の回路が形成される。
【００５３】
また、ランド電極３は、複数の回路部品５それぞれの同電位に設定される外部電極５ａが接続された共通ランド電極１０を備えている。そして、共通ランド電極１０に複数の回路部品５それぞれの同電位の外部電極５ａが接続されることにより、図１（ｂ）中の領域Ａに示すように、複数の回路部品５が並列接続されたり、図１（ｂ）中の領域Ｂに示すように、複数の回路部品５が直列接続される。
【００５４】
樹脂封止層６は、エポキシ樹脂等の一般的なモールド用の樹脂により形成される。そして、回路基板２の一方主面２ａに実装された各回路部品４，５が樹脂封止層６により封止されている。
【００５５】
（共通ランド電極により回路部品が並列接続された一例）
図２および図３を参照して、図１（ｂ）の領域Ａに示す、共通ランド電極１０により２個の回路部品５が並列接続された一例について詳細に説明する。図２は共通ランド電極を用いて回路部品が並列接続された状態を示す図、図３は図２に示す並列接続された回路部品に生じるセルフアライメント現象を説明するための図であって、（ａ）〜（ｃ）それぞれはセルフアライメント現象の異なる態様を示す図である。なお、図３（ａ）〜（ｃ）中において、点線で示された回路部品５は、位置ずれして仮配置された状態を示し、実線で示された回路部品５は、リフロー工程後にセルフアライメント現象により移動した状態を示している。
【００５６】
１．共通ランド電極
図２を参照して共通ランド電極１０について説明する。
【００５７】
共通ランド電極１０は、同じ向きで直線状に並べて配置された２個の長矩形状の実装部１１と、実装部１１どうしが対向する領域において実装部１１どうしを橋絡するブリッジ部１２とを備えている。また、両実装部１１それぞれに両回路部品５のいずれかの外部電極５ａがはんだＨにより接続される。また、ブリッジ部１２は、実装部１１どうしが対向する領域において当該実装部１１の中心どうしを接続するように一点鎖線により仮想的に記載された直線Ｌに直交する方向のいずれか一方にずれて配置されている。なお、直線Ｌが本願発明の「実装部の中心どうしを接続する仮想線」に相当する。
【００５８】
また、ブリッジ部１２のずれ方向側の端縁に、実装部１１どうしが対向する領域からはみ出すように突起部１２ａが延設されている。また、ブリッジ部１２のずれ方向と反対側の端縁に、ずれ方向側に窪むように凹部が形成されている。また、該凹部は、円弧状に形成されている。また、この実施形態では、ブリッジ部１２の線幅が、実装部１１どうしが対向する領域の幅よりも細く形成されている。なお、実装部１１どうしが対向する領域の幅（実装部１１の短手方向における幅）を例えば約１３０μｍに形成し、ブリッジ部１２の線幅を例えば約８０μｍに形成することができる。また、ブリッジ部１２の断線を防止するために、ブリッジ部１２の線幅を、約４０μｍ〜約５０μｍ以上の太さに形成するのが望ましい。
【００５９】
２．共通ランド電極および回路部品の配置状態
図２を参照して共通ランド電極１０および回路部品５の配置状態について説明する。
【００６０】
図２に示す例では、２個の共通ランド電極１０が次のように配置されている。すなわち、２個の共通ランド電極１０が、一方の共通ランド電極１０の両実装部１１それぞれと、他方の共通ランド電極１０の両実装部１１それぞれとが並設されるようにほぼ平行に配置されている。また、両共通ランド電極１０の並設された実装部１１どうしの間隔が回路部品５の両端部に形成された両外部電極５ａどうしの間隔とほぼ同じになり、両共通ランド電極１０のブリッジ部１２どうしの間隔が回路部品５の両外部電極５ａどうしの間隔と異なるように、両共通ランド電極１０は線対称に配置されている。
【００６１】
そして、両回路部品５それぞれの一方の外部電極５ａが、両共通ランド電極１０の並設された実装部１１の一方に接続され、両回路部品５それぞれの他方の外部電極５ａが、両共通ランド電極１０の並設された実装部１１の他方に接続されて、両回路部品５が並列接続されている。なお、図２に示す例では、ブリッジ部１２が、両実装部１１に接続された両回路部品５の間に配置されるように、両共通ランド電極１０が配置されている。
【００６２】
３．セルフアライメント現象
図３を参照して図２に示す例において生じるセルフアライメント現象について説明する。なお、各回路部品４，５が部品実装機により回路基板２の一方主面２ａ上の所定位置に配置される際に位置ずれが生じる場合において、各回路部品４，５それぞれの位置ずれ方向および位置ずれ量はほぼ同一となるが、以下の説明ではその説明は省略する。
【００６３】
（１）図３（ａ）中に点線で示すように、並列接続される両回路部品５が矢印Ｘの方向に位置ずれして仮固定された場合に、次のようにセルフアライメント現象が生じる。なお、矢印Ｘの方向は、図２に示す直線Ｌの方向であり、矢印Ｙの方向は、直線Ｌに直交する方向である。
【００６４】
図３（ａ）中の左側に配置された回路部品５は、同図中に点線で示すように、隣（右側）に配置された回路部品５に最短距離で向う方向に位置ずれして仮固定されている。この場合には、両共通ランド電極１０のブリッジ部１２どうしの間隔と、回路部品５の両端部の外部電極５ａどうしの間隔とが異なっているので、回路部品５の両端部の外部電極５ａそれぞれと、両共通ランド電極１０それぞれのブリッジ部１２との重なりは小さい。そのため、セルフアライメント現象が生じると、同図中に示すように、回路部品５の両外部電極５ａは、それぞれ、左側の本来の実装部１１に向う方向に溶融はんだの表面張力により移動する。
【００６５】
図３（ａ）中の右側に配置された回路部品５は、同図中に点線で示すように、共通ランド電極１０が存在しない方向に位置ずれして仮固定されている。そのため、セルフアライメント現象が生じると、同図中に示すように、回路部品５の両外部電極５ａは、それぞれ、右側の本来の実装部１１に向う方向に溶融はんだの表面張力により移動する。
【００６６】
したがって、セルフアライメント現象を適切に生じさせることにより、位置ずれして仮固定された両回路部品５間のギャップを確実に確保することができる。
【００６７】
（２）図３（ｂ）中に点線で示すように、並列接続される各回路部品５が矢印Ｙの方向に位置ずれして仮固定された場合に、次のようにセルフアライメント現象が生じる。
【００６８】
すなわち、図３（ｂ）に点線で示すように、両回路部品５は共通ランド電極１０が存在しない方向に位置ずれして仮固定されている。そのため、セルフアライメント現象が生じると、両回路部品５それぞれの両外部電極５ａは、それぞれ、本来の実装部１１に向う方向に溶融はんだの表面張力により移動する。したがって、セルフアライメント現象を適切に生じさせることにより、位置ずれして仮固定された両回路部品５間のギャップを確実に確保することができる。
【００６９】
（３）図３（ｃ）中に点線で示すように、並列接続される両回路部品５が矢印Ｘおよび矢印Ｙの両方向に位置ずれして仮固定された場合に、次のようにセルフアライメント現象が生じる。
【００７０】
図３（ｃ）中の左側に配置された回路部品５は、同図中に点線で示すように、隣（右側）に配置された回路部品５に最短距離で向う方向および該方向に直交する方向の両方に位置ずれして仮固定されている。この場合には、両共通ランド電極１０のブリッジ部１２どうしの間隔と、回路部品５の両端部の外部電極５ａどうしの間隔とが異なっているので、回路部品５の位置ずれ方向に応じて、回路部品５の両端部の外部電極５ａのうち、一方の外部電極５ａが接続された共通ランド電極１０において、当該一方の外部電極５ａがブリッジ部１２のずれ方向側に向う方向に移動して当該一方の外部電極５ａとブリッジ部１２との重なりが大きくなると、他方の外部電極５ａが接続された共通ランド電極１０において、当該他方の外部電極５ａはブリッジ部１２のずれ方向と反対側に向う方向に移動して当該他方の外部電極５ａとブリッジ部１２との重なりは相対的に小さくなる。
【００７１】
その一方で、回路部品５の位置ずれ方向に応じて、回路部品５の両端部の外部電極５ａのうち、一方の外部電極５ａが接続された共通ランド電極１０において、当該一方の外部電極５ａがブリッジ部１２のずれ方向と反対側に向う方向に移動して当該一方の外部電極５ａとブリッジ部１２との重なりが小さければ、他方の外部電極５ａが接続された共通ランド電極１０において、当該他方の外部電極５ａはブリッジ部１２のずれ方向に向う方向に移動して当該他方の外部電極５ａとブリッジ部１２との重なりは相対的に大きくなる。
【００７２】
そのため、セルフアライメント現象が生じると、回路部品５の両端部の外部電極５ａのうち、ブリッジ部１２との重なりが小さい外部電極５ａは、左側の本来の実装部１１の方向に向かって溶融はんだの表面張力により大きく移動する。その一方で、図３（ｃ）中の一点鎖線で囲まれた領域に示すように、ブリッジ部１２との重なりが大きい外部電極５ａはブリッジ部１２上の溶融はんだの表面張力によりあまり移動しない。したがって、位置ずれして仮固定された左側の回路部品５は、セルフアライメント現象を適切に生じさせることにより、ブリッジ部１２との重なりが大きい外部電極５ａ側を回転の中心として、ブリッジ部１２との重なりが小さい外部電極５ａ側が左側の本来の実装部１１の方向に向かうように回転移動する。
【００７３】
図３（ｃ）中の右側に配置された回路部品は、同図中に点線で示すように、共通ランド電極１０が存在しない方向に位置ずれして仮固定されている。そのため、セルフアライメント現象が生じると、同図中に示すように、回路部品５の両外部電極５ａは、それぞれ、右側の本来の実装部１１に向う方向に溶融はんだの表面張力により移動する。
【００７４】
したがって、セルフアライメント現象を適切に生じさせることにより、位置ずれして仮固定された両回路部品５間のギャップを確実に確保することができる。
【００７５】
以上のように、位置ずれして仮固定された両回路部品５は、どの方向に位置ずれしていたとしても、セルフアライメント現象を適切に生じさせることにより、その長手方向における少なくとも一側が隣の回路部品５から離れるように移動するので、隣りあう回路部品５の両端部どうしが両方とも接触するのを防止することができ、隣り合う回路部品５間のギャップを確実に確保することができる。
【００７６】
なお、図２および図３を参照して説明した例では、並べて配置された２個の実装部１１がブリッジ部１２により橋絡されて成る共通ランド電極１０を例に挙げて説明したが、３個以上の実装部１１が直線状に並べて配置されて成る２個の共通ランド電極を用いて、３個以上の回路部品５が並列接続されるようにしてもよい。
【００７７】
（共通ランド電極により回路部品が直列接続された一例）
図４および図５を参照して、図１（ｂ）の領域Ｂに示す、共通ランド電極１０と一方側ランド電極１３および他方側ランド電極１４とにより２個の回路部品５が直列接続された一例について詳細に説明する。図４は共通ランド電極を用いて回路部品が直列接続された状態を示す図、図５は図４に示す直列接続された回路部品に生じるセルフアライメント現象を説明するための図であって、（ａ）〜（ｃ）それぞれはセルフアライメント現象の異なる態様を示す図である。なお、図５（ａ）〜（ｃ）中において、点線で示された回路部品５は、位置ずれして仮配置された状態を示し、実線で示された回路部品５は、リフロー工程後にセルフアライメント現象により移動した状態を示している。また、上記した構成と同様の構成については、同一符号を引用することによりその構成の説明は省略する。
【００７８】
１．共通ランド電極および回路部品の配置状態
図４を参照して共通ランド電極１０および回路部品５の配置状態について説明する。
【００７９】
図４に示す例では、並べて配置された２個の実装部１１がブリッジ部１２により橋絡されて成る共通ランド電極１０と、ランド電極３として設けられた一方側ランド電極１３および他方側ランド電極１４とが次のように配置されている。すなわち、共通ランド電極１０の一方の実装部１１に一方側ランド電極１３が並設され、他方の実装部１１に他方側ランド電極１４が並設されている。また、一方の回路部品５の両外部電極５ａが、それぞれ、一方の実装部１１および一方側ランド電極１３に接続され、他方の回路部品５の両外部電極５ａが、それぞれ、他方の実装部１１および他方側ランド電極１４に接続されて、両回路部品５が直列接続されている。なお、図４に示す例では、ブリッジ部１２が、両実装部１１に接続された両回路部品５の間に配置されるように、共通ランド電極１０が配置されている。
【００８０】
２．セルフアライメント現象
次に、図５を参照して図４に示す例において生じるセルフアライメント現象について説明する。
【００８１】
（１）図４に示す例では、一方側ランド電極１３および他方側ランド電極１４が独立して離間して配置されている。そのため、図５（ａ）〜（ｃ）中に示すように、各回路部品５がどの方向に位置ずれして仮固定されたとしても、セルフアライメント現象が生じると、一方の回路部品５の一方側ランド電極１３に接続される外部電極５ａ側の端部は、一方側ランド電極１３に向って移動し、他方の回路部品５の他方側ランド電極１４に接続される外部電極５ａ側の端部は、他方側ランド電極１４に向って移動する。したがって、一方の回路部品５の一方側ランド電極１３に接続される外部電極５ａ側の端部と、他方の回路部品５の他方側ランド電極１４に接続される外部電極５ａ側の端部との間にギャップを確実に確保することができる。
【００８２】
（２）図５（ａ）中に点線で示すように、左側に配置された回路部品５が隣（右側）に配置された回路部品５に最短距離で向う方向に位置ずれして仮固定された場合には、図３（ａ）を参照して説明したのと同様に、回路部品５の上側の端部の外部電極５ａと共通ランド電極１０のブリッジ部１２との重なりが小さい。そのため、セルフアライメント現象が生じると、図５（ａ）中に示すように、左側の回路部品５の両外部電極５ａは、それぞれ、左側の本来の実装部１１および一方側ランド電極１３に向う方向に溶融はんだの表面張力により移動する。
【００８３】
また、図５（ａ）〜（ｃ）中に点線で示すように、回路部品５が、矢印Ｙの方向に位置ずれしている場合や、回路部品５が、隣に配置される回路部品から離れる方向に位置ずれしている場合については、図３（ａ）〜（ｃ）を参照して説明したのと同様に、セルフアライメント現象が生じると、両回路部品５は設計上の本来の実装位置に移動する。
【００８４】
（３）図５（ｂ）中に点線で示すように、回路部品５の共通ランド電極１０に接続される側の端部が、ブリッジ部１２のずれ方向側に向う方向に移動して外部電極５ａとブリッジ部１２との重なりが大きくなる場合については、図３（ｃ）を参照して説明したのと同様に、セルフアライメント現象が生じると、ブリッジ部１２との重なりが大きい外部電極５ａ側の一点鎖線で囲まれた部分を回転の中心として、反対側の外部電極５ａが本来の実装位置である一方側ランド電極１３に向うように回転移動する。
【００８５】
（４）図５（ｃ）中に点線で示すように、回路部品５の共通ランド電極１０に接続される側の端部が、ブリッジ部１２のずれ方向と反対側に向う方向に移動して外部電極５ａとブリッジ部１２との重なりが小さい場合には、図３（ａ）および図５（ａ）を参照して説明したのと同様に、セルフアライメント現象が生じると、ブリッジ部１２との重なりが小さい外部電極５ａは左側の本来の実装部１１に向って移動する。
【００８６】
（評価）
図６〜図９を参照して、図２および図４に示す共通ランド電極の使用例において生じるセルフアライメント現象を評価するための実験の結果について説明する。
【００８７】
図６〜図８それぞれは図２および図４に示す共通ランド電極の使用例において生じるセルフアライメント現象を評価するための実験について説明するための図であって、図６の（ａ）は回路部品が並列接続された状態を示す図、（ｂ）は回路部品が直列接続された状態を示す図、（ｃ）は比較例を示す図、図７の（ａ）〜（ｃ）それぞれは回路部品が仮固定された際の位置ずれ量を示す図、図８は仮固定された回路部品に位置ずれが無いときのリフロー工程後の部品間ギャップを示す図である。また、図９は図６〜図８を参照して説明した実験の結果を示す図である。
【００８８】
１．実験方法
図８に示すように、４つの実施例（１）〜（４）と、１つの比較例（５）とを用意した。図８中の各項目について説明する。
・設計ギャップ：
図６（ａ）に示すように、回路部品５間の設計上のギャップαを示す。
・共通ランド電極：
実施例（１）〜（３）および比較例（５）に示す”両側”とは、図６（ａ），（ｃ）に示すように、２個の共通ランド電極１０，１０ａが平行配置されて、両回路部品５が並列接続されていることを示す。なお、実施例（１）〜（３）は、図２を参照して説明した一例と同様の構成を備えている。実施例（４）に示す”片側”とは、図６（ｂ）に示すように、１個の共通ランド電極１０が配置されて、両回路部品５が直列接続されていることを示す。なお、実施例（４）は、図４を参照して説明した一例と同様の構成を備えている。
【００８９】
・ブリッジ部の線幅：
図６（ａ）に示すように、各共通ランド電極１０，１０ａのブリッジ部１２，１２ｂの線幅βを示す。なお、比較例（５）では、ブリッジ部１２ｂの線幅βは、実装部１１ａの幅と同一に形成されている。
・平均ギャップ
実施例（１）〜（４）および比較例（５）において、図７（ａ）に示すように、位置ずれが無い状態で回路部品５を仮固定したときのリフロー工程後の部品間ギャップを繰り返し測定した実測値の平均値を示す。
・最小ギャップ
実施例（１）〜（４）および比較例（５）において、図７（ａ）に示すように、位置ずれが無い状態で回路部品５を仮固定したときのリフロー工程後の部品間ギャップを繰り返し測定した実測値の最小値を示す。
【００９０】
・３σ
実施例（１）〜（４）および比較例（５）において、図７（ａ）に示すように、位置ずれが無い状態で回路部品５を仮固定したときのリフロー工程後の部品間ギャップを繰り返し測定した実測値の標準偏差σに基づく統計量である。すなわち、「平均ギャップ±３σ」の範囲に測定値が９９．７％の確率で含まれることを示す統計量ある。
・平均−３σ
「平均ギャップ−３σ」を示す。この指標により、リフロー工程後の部品間ギャップがどの程度まで小さくなるかを推定することができる。
【００９１】
次に、図７を参照して実験方法について説明する。
【００９２】
・位置ずれ量が０μｍでの測定
実施例（１）〜（４）および比較例（５）において、図７（ａ）に示すように、位置ずれが無い状態で回路部品５を仮固定したときのリフロー工程後の部品間ギャップを繰り返し測定した。
・位置ずれ量が５０μｍでの測定
実施例（１）〜（３）および比較例（５）において、図７（ｂ）に示すように、はんだＨおよび回路部品５を矢印Ｘ，Ｙ方向の両方に５０μｍ位置ずれした状態で仮固定したときのリフロー工程後の部品間ギャップを繰り返し測定した。
【００９３】
・位置ずれ量が１００μｍでの測定
実施例（１）〜（３）および比較例（５）において、図７（ｃ）に示すように、はんだＨを矢印Ｘ，Ｙ方向の両方に５０μｍ位置ずれした状態で配置し、回路部品５を矢印Ｘ，Ｙ方向の両方に１００μｍ位置ずれした状態で仮固定したときのリフロー工程後の部品間ギャップを繰り返し測定した。なお、測定条件としては、基板の９箇所に回路部品５を所定の位置ずれ量だけずらして仮固定した後、量産工程の温度プロファイルと同様の温度プロファイルのリフロー工程を実施し、部品間ギャップを測定するという作業を１回とした。これを４回繰り返し、位置ずれ量の１条件あたり（位置ずれ量０μｍ、５０μｍ、１００μｍのそれぞれにおいて）３６個（９箇所×４回）のデータを得た。
【００９４】
２．実験結果
（１）回路部品５が位置ずれが無い状態で仮固定されたときについての検討
図７（ａ）に示すように、実施例（１）〜（４）および比較例（５）において、回路部品５が位置ずれが無い状態で仮固定された場合には、リフロー工程後の部品間ギャップの平均値は、設計上のギャップ（１２５μｍ）の大きさに対して、良好な大きさとなっている。その一方で、比較例（５）の”平均−３σ”の値が極めて小さくなっている。したがって、比較例（５）では、リフロー工程後の部品間ギャップが小さくなるおそれがある。その一方で、実施例（１）〜（４）では、リフロー工程後の部品間ギャップを確実に確保することができる。
【００９５】
（２）回路部品５に位置ずれがある状態で仮固定されたときについての検討
図９に示すように、回路部品５に位置ずれがある状態で仮固定された場合については、実施例（１）〜（３）では、比較例（５）と比較すると、リフロー工程後の部品間ギャップを確実に確保することができる。また、各実施例（１）〜（３）については、ブリッジ部１２の線幅βが細いほど、リフロー工程後の部品間ギャップを確実に確保することができる。
【００９６】
以上のように、この実施形態によれば、回路基板２の一方主面２ａに形成された共通ランド電極１０は、並べて配置された複数の実装部１１と、実装部１１どうしが対向する領域において実装部１１どうしを橋絡するブリッジ部１２とを有している。そして、各実装部１１それぞれに複数の回路部品５のいずれかの外部電極５ａがはんだＨにより接続されることによって、複数の回路部品５それぞれの同電位の外部電極５ａが共通ランド電極１０に接続されている。
【００９７】
また、ブリッジ部１２は、実装部１１どうしが対向する領域における当該実装部１１の中心どうしを接続する仮想線（直線Ｌの方向）に直交する方向のいずれか一方にずれて配置されている。したがって、回路部品５が、例えば隣の実装部１１側に位置ずれして仮固定された場合に、断線を防止するためにブリッジ部１２の線幅βがある程度の太さに形成されている場合であっても、従来の構成と比較すると、ブリッジ部１２がずれ方向にずれて配置されている分、回路部品５の外部電極５ａとブリッジ部１２との重なりを小さくすることができる。
【００９８】
そのため、リフロー工程において、各実装部１１それぞれに各回路部品５のいずれかの外部電極５ａがはんだＨにより接続されるが、位置ずれして仮固定された回路部品５は、本来の実装部１１上に大量に存在する溶融はんだの表面張力によるセルフアライメント現象により、本来の実装部１１上に移動して位置ずれを解消することができる。したがって、回路部品５の小型化に伴い、共通ランド電極１０が小型化してもブリッジ部１２が断線せず、かつ、複数の回路部品５が実装された際の部品間のギャップを確実に確保することができる回路基板２を備え、部品実装性、洗浄性、はんだスプラッシュ耐性、樹脂充填性の良好な樹脂封止型モジュール１を提供することができる。
【００９９】
また、ブリッジ部１２のずれ方向側の端縁に、実装部１１どうしが対向する領域からはみ出すように突起部１２ａが延設されているので、ブリッジ部１２の線幅βをさらに太くすることができ、ブリッジ部１２の寄生インダクタンスと配線抵抗を小さくすることができる。
【０１００】
また、ブリッジ部１２のずれ方向と反対側の端縁がずれ方向側に窪むように円弧状に形成されているので、セルフアライメント現象を効果的に生じさせて回路部品５の実装位置に位置ずれが生じるのをさらに効率よく抑制することができる。また、例えば、ブリッジ部１２（共通ランド電極１０）が導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により形成される場合に、ブリッジ部１２のずれ方向と反対側の端縁の形状をずれ方向側に窪むような円弧状に設定することにより、印刷のにじみ量を制御し易くなる。したがって、ブリッジ部１２（共通ランド電極１０）を高精度に形成することができるので、ブリッジ部１２の形状のばらつきを小さくすることができる。
【０１０１】
また、ずれ方向にずれて配置されたブリッジ部１２が、各実装部１１それぞれに接続された各回路部品５の間に配置されているので、回路基板２の一方主面２ａ上において、共通ランド電極１０およびこの共通ランド電極１０に接続される複数の回路部品５が配置される領域の省スペース化を図ることができる。また、共通ランド電極１０に接続される回路部品５と、共通ランド電極１０に隣接配置された他のランド電極３に接続される回路部品４，５との間の狭ギャップ化を図ることができるので、部品集積度の向上を図ると共に、樹脂封止型モジュール１の小型化を図ることができる。
【０１０２】
また、ブリッジ部１２の線幅βが、実装部１１どうしが対向する領域の幅よりも細く形成されることにより、ブリッジ部１２上の溶融はんだの量を減らすことができるので、実装部１１上の溶融はんだの量を多くして、セルフアライメント現象をより効率的に生じさせることができる。
【０１０３】
（変形例）
図１０〜図１２を参照して共通ランド電極の変形例について説明する。なお、以下の説明では、上記した実施形態と異なる点を中心に説明し、上記した実施形態と同様の構成については同一符号を引用することにより、その構成の説明は省略する。
【０１０４】
１．第１変形例
図１０を参照して第１変形例について説明する。図１０は共通ランド電極の第１変形例を示す図であって、（ａ）は回路部品が並列接続された状態を示し、（ｂ）は回路部品が直列接続された状態を示す。第１変形例では、共通ランド電極１０のブリッジ部１２が、共通ランド電極１０に接続される各回路部品５間の外側に配置されるように、共通ランド電極１０が配置されている。
【０１０５】
２．第２変形例
図１１を参照して第２変形例について説明する。図１１は共通ランド電極の第２変形例を示す図であって、（ａ）および（ｂ）それぞれは回路部品が直列接続された状態を示す図である。第２変形例では、共通ランド電極１００，１０１を形成する長矩形状の実装部１１が（長手方向がほぼ直交するように）向きを変えて並べて配置されている。そして、上記した実施形態と同様に、実装部１１どうしが対向する領域における当該実装部１１の中心どうしを接続する直線（仮想線）Ｌに直交する方向のいずれか一方にずれて配置されたブリッジ部１２により、実装部１１どうしが橋絡されて共通ランド電極１００，１０１が形成されている。なお、同図（ａ）に示す変形例では、ブリッジ部１２が回路部品５間に配置されるように共通ランド電極１００が形成され、同図（ｂ）に示す変形例では、ブリッジ部１２が回路部品５間の外側に配置されるように共通ランド電極１０１が形成されている。
【０１０６】
３．第３変形例
図１２を参照して第３変形例について説明する。図１２は共通ランド電極の第３変形例を示す図であって、（ａ）および（ｂ）それぞれは回路部品が並列接続された状態を示す図である。第３変形例では、ブリッジ部１２に突起部１２ａが設けられていない。また、同図（ａ）に示す変形例では、平行配置された両共通ランド電極１０の内側にブリッジ部１２が配置され、同図（ｂ）に示す変形例では、平行配置された両共通ランド電極１０の外側にブリッジ部１２が配置されている。
【０１０７】
（参考例）
図１３を参照して共通ランド電極の参考例について説明する。図１３は共通ランド電極の参考例を示す図である。なお、以下の説明では、上記した実施形態と異なる点を中心に説明し、上記した実施形態と同様の構成については同一符号を引用することにより、その構成の説明は省略する。図１３に示す参考例の共通ランド電極２００では、図１４を参照して説明した従来の構成と同様に、実装部１１どうしの距離が最も縮まる直線Ｌ上にブリッジ部１２ｃが配置されているが、ブリッジ部１２ｃの上側の端縁および下側の端縁の両方が円弧状に形成されている。このようにすると、従来の構成と比較すると、セルフアライメント現象をより効果的に生じさせることができる。
【０１０８】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、上記した構成をどのように組み合わせてもよい。例えば、実装部１１の形状は矩形状に限らず、円形状や楕円形状など、どのような形状であってもよい。また、直線Ｌに直交する方向のいずれか一方にブリッジ部１２を配置することができれば、ブリッジ部１２の形状も上記した形状に限定されるものではない。また、ブリッジ部１２が円弧状に形成され、円弧の部分が実装部１１どうしが対向する領域からはみ出すようにブリッジ部１２が配置されていてもよい。また、並べて配置された３個以上の実装部１１がブリッジ部１２により橋絡されることにより共通ランド電極が形成されていてもよい。
【０１０９】
また、上記した実施形態では、セルフアライメント現象を適切に生じさせることにより、リフロー工程後の各回路部品４，５間のギャップを確実に確保することができる。したがって、各実装部１１間に配置されるブリッジ部１２をはんだレジスト層により被覆する必要がないので、回路基板２の製造コストの低減を図ることができる。また、セラミック基板は高温で焼成する必要があるため、樹脂によるはんだレジスト層を形成するのが困難であるが、樹脂によるはんだレジスト層を形成するのが困難なセラミック基板においても、はんだレジスト層が無い状態でセルフアライメント現象を適切に生じさせることにより、リフロー工程後の各回路部品４，５間のギャップを確実に確保することができる。
【０１１０】
また、回路基板２の他方主面に回路部品４，５がさらに実装され、他方主面に回路部品４，５を被覆する樹脂絶縁層がさらに設けられていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１１１】
回路基板に実装された複数の回路部品が樹脂封止されて成る樹脂封止型モジュールに本発明を広く適用することができる。
【符号の説明】
【０１１２】
１    樹脂封止型モジュール
２    回路基板
２ａ    一方主面
４    回路部品
５    回路部品（チップ部品）
５ａ    外部電極
１０、１００，１０１    共通ランド電極
１１    実装部
１２    ブリッジ部
１２ａ    突起部
１３    一方側ランド電極
１４    他方側ランド電極
Ｈ    はんだ
Ｌ    直線（実装部の中心どうしを接続する仮想線）
β    線幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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