(57)【要約】  本開示は、一態様において、下記工程（Ａ）及び（Ｂ）を含むセンサ素子の製造方法に関する。（Ａ）ポリアミド溶液を支持材へ塗布してポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程。（Ｂ）センサ素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程。  ここで、前記支持材又は前記支持材の表面は、ガラス又はシリコンウエハーであり、  前記ポリアミド溶液のポリアミドは、下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される構成単位を有する。2015182655.tif 000034
2015182655.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記工程（Ａ）及び（Ｂ）を含むセンサ素子の製造方法。
（Ａ）ポリアミド溶液を支持材へ塗布してポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程。
（Ｂ）センサ素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程。
ここで、前記支持材又は前記支持材の表面は、ガラス又はシリコンウエハーであり、
前記ポリアミド溶液のポリアミドは、下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される構成単位を有する。
【化１】
2015182655.tif 000027
ここで、ｘは式（Ｉ）の構成単位のモル％を示し、ｙは式（ＩＩ）の構成単位のモル％を示し、ｘは７０〜１００モル％であり、ｙは０〜３０モル％であり、ｎは１〜４である。
Ａｒ1は、
【化２】
2015182655.tif 000028
からなる群から選択される。上記式において、ｐ＝４、ｑ＝３である。
Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4及びＲ5は、水素、ハロゲン、アルキル基、置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基、アリール基、置換アリール基、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ1は共有結合；ＣＨ2基；Ｃ（ＣＨ3）2基；Ｃ（ＣＦ3）2基；Ｃ（ＣＸ3）2基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ2基；Ｓｉ（ＣＨ3）2基；９，９−フルオレン基；置換９，９−フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基である；からなる群から選択される。
Ａｒ2は、
【化３】
2015182655.tif 000029
からなる群から選択される。上記式において、ｐ＝４である。Ｒ6、Ｒ7及びＲ8は、水素、ハロゲン、アルキル基、置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基、アリール基、置換アリール基、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ2は共有結合；ＣＨ2基；Ｃ（ＣＨ3）2基；Ｃ（ＣＦ3）2基；Ｃ（ＣＸ3）2基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ2基；Ｓｉ（ＣＨ3）2基；９，９−フルオレン基；置換９，９−フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基である；からなる群から選択される。
Ａｒ3は、
【化４】
2015182655.tif 000030
からなる群から選択される。上記式において、ｔは０〜３である。Ｒ9、Ｒ10及びＲ11は、水素、ハロゲン、アルキル基、置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基、アリール基、置換アリール基、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ3は共有結合；ＣＨ2基；Ｃ（ＣＨ3）2基；Ｃ（ＣＦ3）2基；Ｃ（ＣＸ3）2基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ2基；Ｓｉ（ＣＨ3）2基；９，９−フルオレン基；置換９，９−フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基である；からなる群から選択される。
【請求項２】
前記ポリアミド溶液をガラス基材に塗布して形成されるキャストフィルムが、該フィルムの２つの直交する面内方向の屈折率をそれぞれＮｘ、Ｎｙとし、前記フィルムの厚さ方向の屈折率をＮｚとしたとき、｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝＞０．０１なる関係を満足する、請求項１記載の製造方法。
【請求項３】
前記ポリアミド溶液をガラス基材に塗布して形成されるキャストフィルムが、熱重量測定（ＴＧ）で測定される３００℃から４００℃までの質量変化が３．０％以下であり、かつ、ポリアミド樹脂のガラス転移温度が３００℃以上である、請求項１又は２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記ポリアミド溶液のポリアミドの一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）のＡｒ1、Ａｒ2、及びＡｒ3の合計量に対する、
【化５】
2015182655.tif 000031
で表されるＡｒ1、及び
【化６】
2015182655.tif 000032
で表されるＡｒ2、並びに、
【化７】
2015182655.tif 000033
で表されるＡｒ3の合計量の割合が、６０ｍｏｌ％以上の量である、請求項１から３のいずれかに記載の製造方法。
【請求項５】
前記ポリアミドの合成に使用されるモノマー全量に対するカルボキシル基含有ジアミンモノマー成分が、３０ｍｏｌ％以下である、請求項１から４のいずれかに記載の製造方法。
【請求項６】
前記ポリアミド溶液のポリアミドが、少なくとも一端がエンドキャップされている、請求項１から５のいずれかに記載の製造方法。
【請求項７】
前記ポリアミド溶液が、さらに、無機フィラーを含有する、請求項１から６のいずれかに記載の製造方法。
【請求項８】
前記センサ素子が、光学インプットデバイス又はイメージングインプットデバイスに使用されるセンサ素子である、請求項１から７のいずれかに記載の製造方法。
【請求項９】
前記センサ素子が、撮像素子、放射線センサ素子、フォトセンサ素子、磁気センサ素子、静電容量センサ素子、タッチセンサ素子、又は、圧力センサ素子である、請求項１から８のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１０】
さらに、形成されたセンサ素子を前記支持材から剥離する工程を含む、請求項１から９のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれかに記載の製造方法を使用して製造され、前記ポリアミド溶液から形成されたポリアミドフィルムを備える、インプットデバイス用センサ素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一態様において、センサ素子の製造のためのポリアミド溶液に関する。本開示は、他の態様において、ポリアミド溶液を用いた、センサ素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
撮像装置などのインプットデバイスに使用されるセンサ素子の基板として、ガラス板、ＹＳＺ等の無機基板、樹脂基板、及び、それらの複合材料が用いられる（特許文献１）。センサ素子の基板は、受光部側に配置される場合、基板に透明性が要求される。【０００３】
光学用途の透明樹脂としては、透明度が高いポリカーボネート等が知られるが、例えばディスプレイ用素子の製造に用いる場合には耐熱性や機械強度が問題となる。一方、耐熱性の樹脂としてポリイミドが挙げられるが、一般的なポリイミドは茶褐色に着色しているため光学用途には問題があり、また、透明性を有するポリイミドとしては、脂環式構造を有するポリイミドが知られているが、これは耐熱性が低下するという問題がある。【０００４】
特許文献２は、熱安定性及び寸法安定性を示す透明ポリアミドフィルムを開示する。この透明フィルムは、芳香族ポリアミド溶液をキャストし、高温で硬化させることで製造される。この硬化処理したフィルムは、４００〜７５０ｎｍの範囲で８０％を超える透過率を示し、線膨張係数（CTE）が２０ｐｐｍ／℃未満であり、良好な溶剤耐性を示すことが開示される。また、このフィルムは、マイクロエレクトロニクスデバイスのフレキシブル基板として使用できることが開示される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2014-3244号公報
【特許文献２】WO 2012/12942
【発明の概要】
【０００６】
本開示は、一又は複数の実施形態において、下記工程（Ａ）及び（Ｂ）を含むセンサ素子の製造方法に関する。
（Ａ）ポリアミド溶液を支持材へ塗布してポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程。
（Ｂ）センサ素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程。
ここで、前記支持材又は前記支持材の表面は、ガラス又はシリコンウエハーであり、
前記ポリアミド溶液のポリアミドは、下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される構成単位を有する。
【化１】
2015182655.tif 000003
ここで、ｘは式（Ｉ）の構成単位のモル％を示し、ｙは式（ＩＩ）の構成単位のモル％を示し、ｘは７０〜１００モル％であり、ｙは０〜３０モル％であり、ｎは１〜４である。
Ａｒ1は、
【化２】
2015182655.tif 000004
からなる群から選択される。上記式において、ｐ＝４、ｑ＝３である。Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4及びＲ5は、水素、ハロゲン、アルキル基、置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基、アリール基、置換アリール基、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ1は共有結合；ＣＨ2基；Ｃ（ＣＨ3）2基；Ｃ（ＣＦ3）2基；Ｃ（ＣＸ3）2基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ2基；Ｓｉ（ＣＨ3）2基；９，９−フルオレン基；置換９，９−フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基である；からなる群から選択される。
Ａｒ2は、
【化３】
2015182655.tif 000005
からなる群から選択される。上記式において、ｐ＝４である。Ｒ6、Ｒ7及びＲ8は、水素、ハロゲン、アルキル基、置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基、アリール基、置換アリール基、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ2は共有結合；ＣＨ2基；Ｃ（ＣＨ3）2基；Ｃ（ＣＦ3）2基；Ｃ（ＣＸ3）2基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ2基；Ｓｉ（ＣＨ3）2基；９，９−フルオレン基；置換９，９−フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基である；からなる群から選択される。
Ａｒ3は、
【化４】
2015182655.tif 000006
からなる群から選択される。上記式において、ｔは０〜３である。Ｒ9、Ｒ10及びＲ11は、水素、ハロゲン、アルキル基、置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基、アリール基、置換アリール基、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ3は共有結合；ＣＨ2基；Ｃ（ＣＨ3）2基；Ｃ（ＣＦ3）2基；Ｃ（ＣＸ3）2基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ2基；Ｓｉ（ＣＨ3）2基；９，９−フルオレン基；置換９，９−フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基である；からなる群から選択される。
【０００７】
本開示は、また、一又は複数の実施形態において、本開示に係る製造方法を使用して製造され、本開示に係るポリアミド溶液から形成されたポリアミドフィルムを備えるセンサ素子に関する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、一実施形態に係るセンサ素子の製造方法を説明するフロー図である。
【図２】図２は、一実施形態にかかるセンサ素子１０を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
撮像装置などのインプットデバイスに使用されるセンサ素子は、しばしば、図１に示すようなプロセスで製造される。すなわち、ポリマー溶液（ワニス）が支持材（ガラス又はシリコンウエハー）に塗布され（工程ａ）、塗布されたポリマー溶液が硬化されてフィルムを形成し（工程ｂ）、センサ素子が前記フィルム上に形成され（工程ｃ）、その後、センサ素子（製品）が前記支持材から剥離される（工程ｄ）。
【００１０】
図１に示すセンサ素子の製造方法において、工程ｂで得られるガラスプレートとフィルムを含む積層複合材の反り変形が品質や歩留まりを低下させるという問題が見出された。すなわち、該積層複合材に反り変形が発生すると、１）製造プロセス時の搬送が困難になる、２）パターニング製作時に露光強度が変化するため均一なパターンの製作が困難になる、及び/又は、３）無機バリア層を積層した場合にクラックが発生しやすい等の問題が見出された。そして、この問題について、所定の条件を満たすポリアミドフィルムを使用することで、該積層複合材の反り変形が大きく抑制されうることが見出された。すなわち、本開示は、撮像装置などのインプットデバイスに使用されるセンサ素子の製造に好適なポリマー溶液、すなわち、図１の工程ａのポリマー溶液（ワニス）に好適なポリマー溶液を提供する。
【００１１】
すなわち、本開示は、一態様において、下記工程（Ａ）及び（Ｂ）を含むセンサ素子の製造方法（以下、「本開示に係る製造方法」ともいう。）に関する。
（Ａ）ポリアミド溶液を支持材へ塗布してポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程。
（Ｂ）センサ素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程。
ここで、前記支持材又は前記支持材の表面は、ガラス又はシリコンウエハーであり、
前記ポリアミド溶液のポリアミドは、下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される構成単位を有する。
【化５】
2015182655.tif 000007
【００１２】
ここで、ｘは式（Ｉ）の構成単位のモル％を示し、ｙは式（ＩＩ）の構成単位のモル％を示し、ｘは７０〜１００モル％であり、ｙは０〜３０モル％であり、ｎは１〜４である。
【００１３】
Ａｒ1は、
【化６】
2015182655.tif 000008
からなる群から選択される。上記式において、ｐ＝４、ｑ＝３である。Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4及びＲ5は、水素、ハロゲン、アルキル基、置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基、アリール基、置換アリール基、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ1は共有結合；ＣＨ2基；Ｃ（ＣＨ3）2基；Ｃ（ＣＦ3）2基；Ｃ（ＣＸ3）2基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ2基；Ｓｉ（ＣＨ3）2基；９，９−フルオレン基；置換９，９−フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基である；からなる群から選択される。
【００１４】
Ａｒ2は、
【化７】
2015182655.tif 000009
からなる群から選択される。上記式において、ｐ＝４である。Ｒ6、Ｒ7及びＲ8は、水素、ハロゲン、アルキル基、置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基、アリール基、置換アリール基、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ2は共有結合；ＣＨ2基；Ｃ（ＣＨ3）2基；Ｃ（ＣＦ3）2基；Ｃ（ＣＸ3）2基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ2基；Ｓｉ（ＣＨ3）2基；９，９−フルオレン基；置換９，９−フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基である；からなる群から選択される。
【００１５】
Ａｒ3は、
【化８】
2015182655.tif 000010
からなる群から選択される。上記式において、ｔは０〜３である。Ｒ9、Ｒ10及びＲ11は、水素、ハロゲン、アルキル基、置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基、アリール基、置換アリール基、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ3は共有結合；ＣＨ2基；Ｃ（ＣＨ3）2基；Ｃ（ＣＦ3）2基；Ｃ（ＣＸ3）2基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ2基；Ｓｉ（ＣＨ3）2基；９，９−フルオレン基；置換９，９−フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基である；からなる群から選択される。
【００１６】
本開示に係る製造方法によれば、一又は複数の実施形態において、積層複合材の反り変形を抑制でき、品質や歩留まりが向上させうる、という効果が奏されうる。
【００１７】
本開示に係る製造方法にて製造される「センサ素子」としては、限定されない一又は複数の実施形態において、本開示の製造方法に用いられるポリアミド溶液から形成されたポリアミドフィルムを備えるセンサ素子である。また、その他の一又は複数の実施形態において、本開示に係る製造方法にて製造される「センサ素子」は、支持材上に形成されたポリアミドフィルムの上に形成されるセンサ素子であり、更にその他の一又は複数の実施形態において、必要に応じて前記支持材から剥離されるセンサ素子である。該センサ素子としては、一又は複数の実施形態において、電磁波を受光できるセンサ素子、磁場を検出できるセンサ素子、静電容量の変化を検出できるセンサ素子、又は、圧力の変化を検出できる素子が挙げられる。該センサ素子は、一又は複数の実施形態において、撮像素子、放射線センサ素子、フォトセンサ素子、磁気センサ素子、静電容量センサ素子、タッチセンサ素子又は、圧力センサ素子などが挙げられる。前記放射線センサ素子としては、一又は複数の実施形態において、Ｘ線センサ素子が挙げられる。本開示におけるセンサ素子は、一又は複数の実施形態において、本開示に係るポリアミド溶液を用いて製造されるもの、及び／又は、本開示に係る積層複合材を用いて製造されるもの、及び／又は、本開示に係る素子の製造方法により製造されたものを含む。また、本開示における、センサ素子の形成は、一又は複数の実施形態において、光電変換素子及びその駆動素子を形成することを含む。
【００１８】
本開示に係る製造方法にて製造される「センサ素子」は、限定されない一又は複数の実施形態において、インプットデバイスに使用されうるものであり、該インプットデバイスとしては、一又は複数の実施形態において、光学的、撮像、磁気、静電容量、又は、圧力のインプットデバイスがあげられる。該インプットデバイスとしては、限定されない一又は複数の実施形態において、放射線の撮像装置、可視光の撮像装置、磁気センサデバイス、タッチパネル、指紋認証パネル、圧電素子を用いた発光体などが挙げられる。前記放射線の撮像装置としては、一又は複数の実施形態において、Ｘ線の撮像装置が挙げられる。また、本開示におけるインプットデバイスは、限定されない一又は複数の実施形態において、ディスプレイ機能などのアウトプットデバイスとしての機能を有していてもよい。
【００１９】
［ポリアミド溶液］
本開示に係る製造方法に使用するポリアミド溶液は、インプットデバイスに使用されるセンサ素子に使用する観点から、一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される繰り返し単位を有する芳香族ポリアミドと溶媒とを含むポリアミドの溶液が挙げられる。
【化９】
2015182655.tif 000011
ここで、ｘは式（Ｉ）の構成単位のモル％を示し、ｙは式（ＩＩ）の構成単位のモル％を示し、ｘは７０〜１００モル％であり、ｙは０〜３０モル％であり、ｎは１〜４である。
【００２０】
式（Ｉ）及び（ＩＩ）において、Ａｒ1は、
【化１０】
2015182655.tif 000012
からなる群から選択される。ここで、ｐ＝４、ｑ＝３であり、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5は水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、及びヨウ化物）、アルキル基、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン化アルコキシ基等の置換アルコキシ基、アリール基又はハロゲン化アリール基等の置換アリール基、アルキルエステル基、及びハロゲン化アルキルエステル基等の置換アルキルエステル基、並びにその組み合せからなる群から選択され、Ｒ1はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ2はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ3はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ4はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ5はそれぞれ異なっていてもよい。Ｇ1は共有結合（結合手）、ＣＨ2基、Ｃ（ＣＨ3）2基、Ｃ（ＣＦ3）2基、Ｃ（ＣＸ3）2基（但しＸはハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、及びヨウ化物））、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ2基、Ｓｉ（ＣＨ3）2基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚはフェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、及び置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基又は置換アリール基である。
【００２１】
式（Ｉ）において、Ａｒ2は
【化１１】
2015182655.tif 000013
からなる群から選択される。ｐ＝４であり、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8は水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、及びヨウ化物）、アルキル基、ハロゲン化アルキル基等の置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン化アルコキシ基等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、及びハロゲン化アルキルエステル等の置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択され、Ｒ6はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ7はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ8はそれぞれ異なっていてもよい。Ｇ2は共有結合（結合手）、ＣＨ2基、Ｃ（ＣＨ3）2基、Ｃ（ＣＦ3）2基、Ｃ（ＣＸ3）2基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ2基、Ｓｉ（ＣＨ3）2基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン基、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚはフェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、及び置換９，９−ビスフェニルフルオレン基等のアリール基又は置換アリール基である。
【００２２】
式（ＩＩ）において、Ａｒ3は、
【化１２】
2015182655.tif 000014
からなる群から選択される。ここで、ｔ＝０〜３であり、Ｒ9、Ｒ10、Ｒ11は水素、ハロゲン（フッ化物、塩化物、臭化物、及びヨウ化物）、アルキル、ハロゲン化アルキル等の置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシ等の置換アルコキシ、アリール、ハロゲン化アリール等の置換アリール、アルキルエステル、及びハロゲン化アルキルエステル等の置換アルキルエステル、並びにその組み合せからなる群から選択され、Ｒ9はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ10はそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ11はそれぞれ異なっていてもよい。Ｇ3は共有結合、ＣＨ2基、Ｃ（ＣＨ3）2基、Ｃ（ＣＦ3）2基、Ｃ（ＣＸ3）2基（但しＸはハロゲン）、ＣＯ基、Ｏ原子、Ｓ原子、ＳＯ2基、Ｓｉ（ＣＨ3）2基、９，９−フルオレン基、置換９，９−フルオレン、及びＯＺＯ基からなる群から選択され、Ｚは、フェニル基、ビフェニル基、パーフルオロビフェニル基、９，９−ビスフェニルフルオレン基、及び置換９，９−ビスフェニルフルオレン等のアリール基又は置換アリール基である。
【００２３】
本開示の一又は複数の実施形態において、式（Ｉ）及び（ＩＩ）は、前記ポリアミドが極性溶媒若しくは１つ以上の極性溶媒を含む混合溶媒に溶解可能なように選択される。本開示の一又は複数の実施形態において、繰り返し構造（Ｉ）のｘは７０．０〜９９．９９モル％であり、繰り返し構造（ＩＩ）のｙは３０．０〜０．０１モル％である。本開示の一又は複数の実施形態において、繰り返し構造（Ｉ）のｘは９０．０〜９９．９９モル％であり、繰り返し構造（ＩＩ）のｙは１０．０〜０．０１モル％である。本開示の一又は複数の実施形態において、繰り返し構造（Ｉ）のｘは９０．１〜９９．９モル％であり、繰り返し構造（ＩＩ）のｙは９．９〜０．１モル％である。本開示の一又は複数の実施形態において、繰り返し構造（Ｉ）のｘは９０．０〜９９．０モル％であり、繰り返し構造（ＩＩ）のｙは１０．０〜１．０モル％である。本開示の一又は複数の実施形態において、繰り返し構造（Ｉ）のｘは９２．０〜９８．０モル％であり、繰り返し構造（ＩＩ）のｙは８．０〜２．０モル％である。本開示の一又は複数の実施形態において、Ａｒ1、Ａｒ2、及びＡｒ3が同一又は異なる複数の繰り返し構造（Ｉ）及び（ＩＩ）を含む。
【００２４】
［ポリアミドの熱重量測定（ＴＧ）］
本開示に係る製造方法に使用するポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、インプットデバイスに使用されるセンサ素子に使用する観点から、ガラス基板上で作製されるキャストフィルムの熱重量測定（ＴＧ）で測定される３００℃から４００℃までの質量変化が、３．０％以下、２．０％以下、１．５％以下、又は１．０％以下であることが挙げられる。熱重量測定（ＴＧ）で測定される３００℃から４００℃までの質量変化は、一又は複数の実施形態において、実施例に記載の方法で測定できる。
【００２５】
本開示において、「ガラス基板上で作製されるキャストフィルム」とは、一又は複数の実施形態において、本開示に係るポリアミド溶液を平坦なガラス基材上に塗布して乾燥及び必要に応じて硬化させたフィルムをいう。前記キャストフィルムは、一又は複数の実施形態において、実施例で開示されるフィルム形成方法で作製されたフィルムをいう。前記キャストフィルムの厚みは、限定されない一又は複数の実施形態において、７〜１２μｍ、９〜１２μｍ、９〜１１μｍ、約１０μｍ、又は１０μｍである。
【００２６】
［ポリアミドのガラス転移温度］
本開示に係る製造方法に使用するポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、インプットデバイスに使用されるセンサ素子に使用する観点から、ガラス基板上で作製されるキャストフィルムのガラス転移温度が、５５０℃以下、５３０℃以下、又は、５００℃以下であることが挙げられる。ガラス転移温度は、一又は複数の実施形態において、実施例に記載の方法で測定できる。
【００２７】
［屈折率］
本開示に係る製造方法に使用するポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、インプットデバイスに使用されるセンサ素子に使用する観点から、ガラス基板上で作製されるキャストフィルムの２つの直交する面内方向の屈折率をそれぞれＮｘ、Ｎｙとし、前記フィルムの厚さ方向の屈折率をＮｚとしたとき、｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝＞０．０１なる関係を満たすことが好ましい。これにより、センサ素子内部での光の反射を抑制し、センサの精度を優れたものとすることができる。
【００２８】
［剛直構造］
本開示に係る製造方法に使用するポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、インプットデバイスに使用されるセンサ素子に使用する観点から、剛直構造（剛直成分）が含まれている割合が６０ｍｏｌ％以上の量で含まれていることが好ましく、９５ｍｏｌ％以上の量で含まれていることがより好ましい。本開示において、剛直構造とは、芳香族ポリアミドを構成するモノマー成分（構成単位）において、その主骨格が直線性を有しているもののことを言う。
【００２９】
したがって、本開示に係る製造方法に使用するポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、インプットデバイスに使用されるセンサ素子に使用する観点から前記ポリアミド溶液のポリアミドの一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）のＡｒ1、Ａｒ2、及びＡｒ3の合計量に対する、
【化１３】
2015182655.tif 000015
で表されるＡｒ1、及び
【化１４】
2015182655.tif 000016
で表されるＡｒ2、並びに、
【化１５】
2015182655.tif 000017
で表されるＡｒ3の合計量の割合が、好ましくは６０ｍｏｌ％以上、より好ましくは９５ｍｏｌ％以上である。Ａｒ1の具体例としては、一又は複数の実施形態において、Terephthaloyl dichloride（ＴＰＣ）由来の構造が挙げられ、Ａｒ2及びＡｒ3の具体例としては、一又は複数の実施形態において、それぞれ、4,4'-Diamino-2,2'-bistrifluoromethylbenzidine（ＰＦＭＢ）由来の構造、及び4,4'-diaminobiphenyl由来の構造、が挙げられる。
【００３０】
［平均分子量］
本開示に係る製造方法に使用するポリアミド溶液のポリアミドの数平均分子量（Ｍｎ）は、一又は複数の実施形態において、インプットデバイスに使用されるセンサ素子に使用する観点から、０．５×１０4以上、１．０×１０4以上、３．０×１０4以上、５．０×１０4以上、６．０×１０4以上、６．５×１０4以上、７．０×１０4以上、７．５×１０4以上、又は８．０×１０4以上であることが好ましい。また、該数平均分子量は、１．０×１０6以下、８．０×１０5以下、６．０×１０5以下、又は４．０×１０5以下であることが好ましい。
【００３１】
本開示に係る製造方法に使用するポリアミド溶液のポリアミドの重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の分子量分布（＝Ｍｗ／Ｍｎ）は、一又は複数の実施形態において、インプットデバイスに使用されるセンサ素子に使用する観点から、８．０以下、７．０以下、６．０以下、５．０以下、４．０以下、３．０以下、２．８以下、２．６以下、又は、２．４以下であることが好ましい。また、該分子量分布は、２．０以上であることが好ましい。なお、本明細書中において、ポリアミドの数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）にて測定される。
【００３２】
本開示に係る製造方法に使用するポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、インプットデバイスに使用されるセンサ素子に使用する観点から、低分子成分が低減されているものが挙げられ、一又は複数の実施形態において、同様の観点から、ポリアミド溶液中の分子量１０００以下の低分子成分が、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で検出されない、又は、微量に検出されるものが挙げられる。
【００３３】
本開示に係る製造方法に使用するポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、インプットデバイスに使用されるセンサ素子に使用する観点から、ポリアミド合成後に沈殿の工程を経たものが挙げられる。沈殿は通常の方法で行うことができ、一又は複数の実施形態において、該ポリアミド溶液を例えばメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等への添加により沈殿し、洗浄し、溶媒に溶解することが挙げられる。
【００３４】
本開示に係る製造方法に使用するポリアミド溶液のポリアミドは、一又は複数の実施形態において、インプットデバイスに使用されるセンサ素子に使用する観点から、少なくとも一端がエンドキャップされたものが挙げられる。ポリアミドの末端が−ＮＨ2の場合は、重合化ポリアミドを塩化ベンゾイルと反応させることによって、またポリアミドの末端が−ＣＯＯＨの場合は、重合化ポリアミドをアニリンと反応させることによって、ポリアミドの末端をエンドキャップすることができるが、エンドキャップの方法はこの方法に限定されない。
【００３５】
［全光線透過率］
本開示に係る製造方法に使用するポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、インプットデバイスに使用されるセンサ素子に使用する観点から、該ポリアミド溶液をガラスプレート上にキャストして作製されるキャストフィルムの４００ｎｍにおける全光線透過率は、積層複合材がインプットデバイスに使用されるセンサ素子に使用する観点から、一又は複数の実施形態において、７０％以上、７５％以上、又は８０％以上であることが挙げられる。
【００３６】
［無機フィラー］
本開示に係る製造方法に使用するポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、インプットデバイスに使用されるセンサ素子に使用する観点から、無機フィラーを含有してもよい。該無機フィラーは、一又は複数の実施形態において、繊維又は粒子である。本開示に係るポリアミド溶液に含有される無機フィラーの材質は、無機物であれば特に制限されず、一又は複数の実施形態において、シリカ、アルミナ、酸化チタン等の金属酸化物、マイカ等の鉱物、ガラス、又はこれらの混合物が挙げられる。ガラスの種類としては、Ｅガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、低誘導率ガラス、高誘導率ガラスなどがあげられる。
【００３７】
無機フィラーが繊維である場合、フィルム線膨張率の低減とフィルム厚み方向位相差の低減の両立の観点、及び、フィルム透明性向上の観点から、前記繊維の平均繊維径は１〜１０００ｎｍである。ここで、前記繊維は、単繊維が、引き揃えられることなく、かつ相互間にマトリックス樹脂の液状前駆体が入り込むように十分に離隔して存在するものより成ってもよい。この場合、平均繊維径は単繊維の平均径となる。また、前記繊維は、複数本の単繊維が束状に集合して１本の糸条を構成しているものであってもよく、この場合、平均繊維径は１本の糸条の径の平均値として定義される。平均繊維径は、具体的には実施例の方法で測定される。また、フィルムの透明性向上の観点から、前記繊維の平均繊維径は小さいほど好ましく、また、ポリアミド溶液に含まれるポリアミド樹脂の屈折率と無機フィラーの屈折率とが近いほど好ましい。例えば、繊維に使用する材質とポリアミドの５８９ｎｍにおける屈折率の差が０．０１以下の場合は、繊維径に関わらず透明性の高いフィルムを形成することが可能となる。また、平均繊維径の測定方法としては、例えば電子顕微鏡による観察等が挙げられる。
【００３８】
無機フィラーが粒子である場合、フィルム線膨張率の低減とフィルム厚み方向位相差の低減の両立の観点、及び、フィルム透明性向上の観点から、前記粒子の平均粒子径は１〜１０００ｎｍである。ここで、前記粒子の平均粒子径は、平均投影円相当直径をいい、具体的には実施例の方法で測定される。前記粒子の形状は、特に制限されないが、一又は複数の実施形態において、フィルム線膨張率の低減とフィルム厚み方向位相差の低減の両立の観点から、球状若しくは真球状、ロッド状、平板状、又はこれらの結合形状が挙げられる。また、フィルムの透明性向上の観点から、前記粒子の平均粒子径は小さいほど好ましく、また、ポリアミド溶液に含まれるポリアミド樹脂の屈折率と無機フィラーの屈折率とが近いほど好ましい。例えば、粒子に使用する材質とポリアミドの５８９ｎｍにおける屈折率の差が０．０１以下の場合は、粒子径に関わらず透明性の高いフィルムを形成することが可能となる。また、平均粒子径の測定方法としては、例えば粒度分布計による測定等が挙げられる。
【００３９】
ポリアミド溶液における固形分中の無機フィラーの割合としては、一又は複数の実施形態において、１体積％〜３０体積％である。また、ポリアミド溶液における固形分中のポリアミドの割合は５０体積％〜９９体積％、６０〜９８体積％、７０〜９７体積％である。なお、本開示において、「固形分」とは、ポリアミド溶液中の溶媒以外の成分をいう。固形分の体積換算、無機フィラーの体積換算、及び／又はポリアミドの体積換算は、ポリアミド溶液を調製する際の成分の投入量から算出できる。あるいは、ポリアミド溶液から溶媒を除去することでも算出できる。
【００４０】
［固形分の含有量］
本開示に係る製造方法に使用するポリアミド溶液における固形分は、各工程での取扱い性の観点から、一又は複数の実施形態において、１体積％以上、２体積％以上、又は３体積％以上が挙げられ、同様の観点から、４０体積％以下、３０体積％以下、又は２０体積％以下が挙げられる。
【００４１】
［溶媒］
本開示の一又は複数の実施形態によれば、ポリアミドの溶媒への溶解性を高める観点から、前記溶媒は極性溶媒又は１つ以上の極性溶媒を含む混合溶媒である。一又は複数の実施形態において、ポリアミドの溶媒への溶解性を高める観点及びポリアミドフィルムと支持材との接着性を高める観点から、前記溶媒は、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール（ＩＰＡ）、ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、トルエン、クレゾール、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ブチルセロソルブ、γ−ブチロラクトン、α−メチル−γ−ブチロラクトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、エチレングリコールモノブチルエーテル、ヂエチレングリコールモノブチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、３−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド、３−ブトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロパンアミド、１−エチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルブチルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルプロピオンアミド、１−メチル−２−ピペリジノン、プロピレンカーボネート、若しくは、これらの組み合わせ、又は前記溶媒を少なくとも１つ含む混合溶媒である。
【００４２】
［その他の成分］
本開示に係る製造方法に使用するポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、インプットデバイスに使用されるセンサ素子に使用する観点から、必要に応じて、シランカップリング剤、少量の酸化防止剤、紫外線吸収剤、染顔料、他の無機フィラー等の充填剤等を含んでいてもよい
【００４３】
［ポリアミド溶液の製造方法］
本開示に係る製造方法に使用するポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、インプットデバイスに使用されるセンサ素子に使用する観点から、下記の工程を含む製造方法で得られた又は得られうるものが挙げられる。但し、本開示に係るポリアミド溶液は、下記の製造方法で製造されたものに限定されなくてもよい。
（ａ）芳香族ジアミンを溶媒に溶解させる工程、
（ｂ）芳香族二酸ジクロリドを添加し、前記芳香族ジアミンと前記芳香族二酸ジクロリドとを反応させ、塩酸及びポリアミド溶液を生成する工程、及び
（ｃ）トラッピング試薬を用いて前記反応で遊離した塩酸を除去する工程、
（ｄ）必要に応じ、無機フィラーを添加する工程。
【００４４】
前記ポリアミド溶液の製造に用いる芳香族ジアミンとしては、一又は複数の実施形態において、インプットデバイスに使用されるセンサ素子に使用する観点から、下記のものが挙げられる；
【化１６】
2015182655.tif 000018
【００４５】
なお、DDSは、4,4'-型であってもよいし、3,3'-型であってもよいし、2,2'-型であってもよい。
【００４６】
前記ポリアミド溶液の製造に用いる芳香族二酸ジクロリドとしては、一又は複数の実施形態において、インプットデバイスに使用されるセンサ素子に使用する観点から、下記の芳香族ジカルボン酸ジクロリドが挙げられる；
【化１７】
2015182655.tif 000019
【００４７】
前記ポリアミド溶液の製造に用いる、塩素のトラッピング試薬としては、酸化プロピレン（ＰｒＯ）が挙げられる。一又は複数の実施形態において、トラッピング試薬は、前記反応工程（ｂ）の前に又は最中に前記試薬が前記混合物に添加される。反応工程（ｂ）の前に又は最中に前記試薬を添加することにより、反応工程（ｂ）後の粘度の程度及び混合物における塊の生成を低減することができるため、ポリアミド溶液の生産性を向上させることができる。前記試薬が酸化プロピレン等の有機試薬である場合に、これらの効果が特に大きくなる。
【００４８】
本開示の一又は複数の実施形態において、ポリアミドフィルムの耐熱特性を高める観点から、ポリアミド溶液の製造方法は、さらに、前記ポリアミドの末端の−ＣＯＯＨ基及び−ＮＨ2基の一方又は双方はエンドキャップする工程を含む。ポリアミドの末端が−ＮＨ2の場合は、重合化ポリアミドを塩化ベンゾイルと反応させることによって、またポリアミドの末端が−ＣＯＯＨの場合は、重合化ポリアミドをアニリンと反応させることによって、ポリアミドの末端をエンドキャップすることができるが、エンドキャップの方法はこの方法に限定されない。
【００４９】
本開示の一又は複数の実施形態において、インプットデバイスに使用されるセンサ素子に使用する観点から、ポリアミドは、最初に、沈殿及び溶媒への再溶解により、ポリアミド溶液から分離される。沈殿は通常の方法で行うことができ、一又は複数の実施形態において、該ポリアミド溶液を例えばメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等への添加により沈殿し、洗浄し、溶媒に溶解することが挙げられる。
【００５０】
本開示の一又は複数の実施形態において、インプットデバイスに使用されるセンサ素子に使用する観点から、本開示に係る製造方法に用いるポリアミド溶液は、無機塩の非存在下で製造される。
【００５１】
［積層複合材］
本開示において、「積層複合材」は、ガラスプレートとポリアミド樹脂層とが積層されたものをいう。ガラスプレートとポリアミド樹脂層とが積層されているとは、限定されない一又は複数の実施形態において、ガラスプレートとポリアミド樹脂層とが直接積層されていることをいい、また、限定されない一又は複数の実施形態において、ガラスプレートとポリアミド樹脂層とが１若しくは複数の層を介して積層されたものをいう。本開示において、積層複合材におけるポリアミド樹脂層は、本開示に係る製造方法に用いるポリアミド溶液により製造されうる。
【００５２】
［反り変形］
本開示において「積層複合材の反り変形」とは、レーザー変位計で測定される積層複合材の高さの最大値と最小値の差をいい、一又は複数の実施形態において、実施例に記載の方法で測定される。本開示に係る製造方法に使用するポリアミド溶液は、一又は複数の実施形態において、インプットデバイスに使用されるセンサ素子に使用する観点から、積層複合材の反り変形が、５００μｍ以下、又は２５０μｍ以下となるものが挙げられる。また、同様の観点から、一又は複数の実施形態において、−５００μｍ以上、又は−２５０μｍ以上であることが挙げられる。なお、積層複合材の反り変形の値が正であることは、積層複合材の周辺部の高さが中央部の高さよりも高いことを示し、積層複合材の反り変形の値が負であることは、積層複合材の周辺部の高さが中央部の高さよりも低いことを示す。
【００５３】
積層複合材は、限定されない一又は複数の実施形態において、図１に代表されるセンサ素子の製造方法の工程ｂで得られる積層複合材として使用できる。積層複合材は、一又は複数の実施形態において、ポリアミド樹脂層以外にさらなる有機樹脂層及び/又は無機層を含んでもよい。さらなる有機樹脂層としては、限定されない一又は複数の実施形態において、平坦化コート層等が挙げられる。また、無機層としては、限定されない一又は複数の実施形態において、水、酸素の透過を抑制するガスバリア層、TFT素子へのイオンマイグレーションを抑制するバッファーコート層等が挙げられる。
【００５４】
積層複合材におけるポリアミド樹脂層の厚みは、一又は複数の実施形態において、５００μｍ以下、２００μｍ以下、又は、１００μｍ以下であることが挙げられる。また、ポリアミド樹脂層の厚みは、限定されない一又は複数の実施形態において、例えば、１μｍ以上、２μｍ以上、又は、３μｍ以上であることが挙げられる。
【００５５】
積層複合材におけるガラスプレートの材質は、一又は複数の実施形態において、ソーダライムガラス、無アルカリガラス等が挙げられる。該ガラスプレートの厚みは、一又は複数の実施形態において、０．３ｍｍ以上、０．４ｍｍ以上、又は、０．５ｍｍ以上であることが挙げられる。また、ガラスプレートの厚みは、一又は複数の実施形態において、例えば、３ｍｍ以下、又は、１ｍｍ以下であることが挙げられる。
【００５６】
［センサ素子の製造方法］
本開示に係る製造方法は、下記工程（Ａ）及び（Ｂ）を含む。
（Ａ）前述のポリアミド溶液を支持材へ塗布してポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程。
（Ｂ）センサ素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程。
【００５７】
前記支持材としては、少なくとも表面が、ガラス又はシリコンウエハーであるものが挙げられる。前記ガラスは、一又は複数の実施形態において、ソーダライムガラス、無アルカリガラス等が挙げられる。該支持材の厚みは、一又は複数の実施形態において、０．３ｍｍ以上、０．４ｍｍ以上、又は、０．５ｍｍ以上であることが挙げられる。また、ガラスプレートの厚みは、一又は複数の実施形態において、例えば、３ｍｍ以下、又は、１ｍｍ以下であることが挙げられる。
【００５８】
本開示に係る製造方法の工程（Ａ）において、積層複合材が形成されうる。本開示に係る製造方法の工程（Ａ）は、一又は複数の実施形態において、下記工程（ｉ）及び（ｉｉ）を含む。
（ｉ）前述のポリアミド溶液を支持材に塗布する工程（図１工程ａ参照）。
（ｉｉ）工程（ｉ）の後、塗布されたポリアミド溶液を加熱してポリアミドフィルムを形成する工程（図１工程ｂ参照）。
【００５９】
工程（ｉ）における塗布は、一又は複数の実施形態において、ダイコート法、インクジェット法、スピンコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法のような各種液相成膜法を用いることができる。
【００６０】
一又は複数の実施形態において、積層複合材の湾曲変形（反り）の抑制及び/又は寸法安定性の観点から、工程（ｉｉ）の加熱温度は、前述のポリアミド溶液の溶媒の沸点の約＋４０℃から前記溶媒の沸点の約＋１００℃の範囲の温度で行われ、好ましくは、前記溶媒の沸点の約＋６０℃から前記溶媒の沸点の約＋８０℃の範囲の温度で行われ、より好ましくは前記溶媒の沸点の約＋７０℃の温度で行われる。一又は複数の実施形態において、積層複合材の湾曲変形（反り）の抑制及び/又は寸法安定性の観点から、工程（ｉｉ）の加熱温度は、約２００℃〜２５０℃の間である。一又は複数の実施形態において、積層複合材の湾曲変形（反り）の抑制及び/又は寸法安定性の観点から、工程（ｉｉ）の加熱時間は、約１分を超え、約３０分未満である。
【００６１】
本開示に係る製造方法は、工程（ｉｉ）の後に、ポリアミドフィルムを硬化させる硬化処理工程（ｉｉｉ）を含んでもよい。硬化処理の温度は、加熱装置の能力に依存するが、一又は複数の実施形態において２２０〜４２０℃、２８０〜４００℃、３３０〜３７０℃、３４０℃以上、又は、３４０〜３７０℃である。また、硬化処理の時間は、一又は複数の実施形態において５〜３００分、又は、３０〜２４０分である。
【００６２】
本開示に係る製造方法の工程（Ｂ）におけるセンサ素子の形成は、特に限定されず、従来或いは今後製造される素子を製造するセンサ素子にあわせて適宜形成できる。
【００６３】
本開示に係る製造方法は、一又は複数の実施形態において、工程（Ｂ）の後、工程（Ｃ）として、形成されたセンサ素子をガラスプレートから剥離する工程を含む。剥離工程（Ｃ）では作製されたセンサ素子が支持材から剥離される。剥離工程を実現する方法としては、例えば、物理的に支持材からセンサ素子を剥離する方法が挙げられる。この際、支持材に剥離層を設けても良いし、支持材とセンサ素子の間にワイヤを挿入して剥離しても良い。また、その他の方法としては支持材の端部のみ剥離層を設けず、素子作製後端部より内側を切断して素子を取り出す方法、支持材と素子の間にシリコン層等からなる層を設け、レーザー照射により剥離する方法、支持材に対して熱を加え、支持材と素子を分離する方法、支持材を溶媒により除去する方法等が挙げられる。これらの方法は単独で用いてもよく、任意の複数の方法を組み合わせて用いてもよい。一又は複数の実施形態において、ポリアミドフィルムと支持材と間の接着はシランカップリング剤により制御でき、それによりセンサ素子は、上記の複雑な工程を使用することなく物理的に剥がすこともできる。
【００６４】
［センサ素子］
本開示は、一又は複数の実施形態において、本開示に係る製造方法により製造されるセンサ素子に関する。該センサ素子は、本開示の製造方法に用いられるポリアミド溶液から形成されたポリアミドフィルムを備える。本開示の製造方法により製造されたセンサ素子は、各種インプットデバイスの製造に使用することができる。
【００６５】
［インプットデバイス］
したがって、本開示は、その態様において、本開示に係る製造方法により製造されたセンサ素子を用いたインプットデバイスに関し、また、それらの製造方法に関する。これらに限定されないが、インプットデバイスとしては、限定されない一又は複数の実施形態において、上述のものが挙げられる。
【００６６】
＜センサ素子の限定されない一実施形態＞
以下に図２を用いて本開示に係る製造方法で製造されうるセンサ素子の一実施形態を説明する。
【００６７】
図２は、一実施形態にかかるセンサ素子１０を示す概略断面図である。センサ素子１０は、複数の画素を有している。このセンサ素子１０は、基板２の表面に、複数のフォトダイオード１１Ａ（光電変換素子）と、このフォトダイオード１１Ａの駆動素子としての薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）１１Ｂとを含む画素回路が形成されたものである。この基板２が、本開示に係る製造方法の工程（Ａ）によって支持材（図示せず）上に形成されるポリアミドフィルムである。そして、本開示に係る製造方法の工程（Ｂ）において、フォトダイオード１１Ａ（光電変換素子）と、このフォトダイオード１１Ａの駆動素子としての薄膜トランジスタ１１Ｂが形成される。
【００６８】
ゲート絶縁膜２１は、基板２上に設けられており、例えば酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）膜及び窒化シリコン膜（ＳｉＮ）のうちの１種よりなる単層膜又はそれらのうちの２種以上よりなる積層膜により構成されている。第１層間絶縁膜１２Ａは、ゲート絶縁膜２１上に設けられており、例えば酸化シリコン膜又は窒化シリコン膜等の絶縁膜からなる。この第１層間絶縁膜１２Ａはまた、後述する薄膜トランジスタ１１Ｂ上を覆う保護膜（パッシベーション膜）としても機能するようになっている。
【００６９】
（フォトダイオード１１Ａ）
フォトダイオード１１Ａは、基板２上の選択的な領域に、ゲート絶縁膜２１及び第１層間絶縁膜１２Ａを介して配設されている。具体的には、フォトダイオード１１Ａは、第１層間絶縁膜１２Ａ上に、下部電極２４、ｎ型半導体層２５Ｎ、ｉ型半導体層２５Ｉ、ｐ型半導体層２５Ｐ及び上部電極２６がこの順に積層されてなる。上部電極２６は、例えば光電変換の際の基準電位（バイアス電位）を前述した光電変換層へ供給するための電極であり、基準電位供給用の電源配線である配線層２７に接続されている。この上部電極２６は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電膜により構成されている。
【００７０】
（薄膜トランジスタ１１Ｂ）
薄膜トランジスタ１１Ｂは、例えば電界効果トランジスタ（ＦＥＴ：Field Effect Transistor）からなる。この薄膜トランジスタ１１Ｂでは、基板２上に、例えばチタン（Ｔｉ），Ａｌ，Ｍｏ，タングステン（Ｗ），クロム（Ｃｒ）等からなるゲート電極２０が形成され、このゲート電極２０上に前述したゲート絶縁膜２１が形成されている。また、ゲート絶縁膜２１上には半導体層２２が形成されており、この半導体層２２はチャネル領域を有している。この半導体層２２上には、ソース電極２３Ｓ及びドレイン電極２３Ｄが形成されている。具体的には、ここでは、ドレイン電極２３Ｄがフォトダイオード１１Ａにおける下部電極２４に接続され、ソース電極２３Ｓが、中継電極２８に接続されている。
【００７１】
センサ素子１０ではまた、このようなフォトダイオード１１Ａ及び薄膜トランジスタ１１Ｂの上層に、第２層間絶縁膜１２Ｂ、第１平坦化膜１３Ａ、保護膜１４及び第２平坦化膜１３Ｂがこの順に設けられている。この第１平坦化膜１３Ａにはまた、フォトダイオード１１Ａの形成領域付近に対応して、開口部３が形成されている。
【００７２】
センサ素子１０上に、例えば、波長変換部材を形成することで、放射線撮像装置を作製することができる。
【００７３】
上述した実施形態に関し、本開示はさらに以下の組成物、製造方法、或いは用途を開示する。
【００７４】
＜１＞  下記工程（Ａ）及び（Ｂ）を含むセンサ素子の製造方法。
（Ａ）ポリアミド溶液を支持材へ塗布してポリアミドフィルムを前記支持材上に形成する工程。
（Ｂ）センサ素子を前記ポリアミドフィルムの表面上に形成する工程。
ここで、前記支持材又は前記支持材の表面は、ガラス又はシリコンウエハーであり、
前記ポリアミド溶液のポリアミドは、下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される構成単位を有する。
【化１８】
2015182655.tif 000020
ここで、ｘは式（Ｉ）の構成単位のモル％を示し、ｙは式（ＩＩ）の構成単位のモル％を示し、ｘは７０〜１００モル％であり、ｙは０〜３０モル％であり、ｎは１〜４である。
Ａｒ1は、
【化１９】
2015182655.tif 000021
からなる群から選択される。上記式において、ｐ＝４、ｑ＝３である。
Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4及びＲ5は、水素、ハロゲン、アルキル基、置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基、アリール基、置換アリール基、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ1は共有結合；ＣＨ2基；Ｃ（ＣＨ3）2基；Ｃ（ＣＦ3）2基；Ｃ（ＣＸ3）2基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ2基；Ｓｉ（ＣＨ3）2基；９，９−フルオレン基；置換９，９−フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基である；からなる群から選択される。
Ａｒ2は、
【化２０】
2015182655.tif 000022
からなる群から選択される。上記式において、ｐ＝４である。Ｒ6、Ｒ7及びＲ8は、水素、ハロゲン、アルキル基、置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基、アリール基、置換アリール基、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ2は共有結合；ＣＨ2基；Ｃ（ＣＨ3）2基；Ｃ（ＣＦ3）2基；Ｃ（ＣＸ3）2基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ2基；Ｓｉ（ＣＨ3）2基；９，９−フルオレン基；置換９，９−フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基である；からなる群から選択される。
Ａｒ3は、
【化２１】
2015182655.tif 000023
からなる群から選択される。上記式において、ｔは０〜３である。Ｒ9、Ｒ10及びＲ11は、水素、ハロゲン、アルキル基、置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基、アリール基、置換アリール基、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ3は共有結合；ＣＨ2基；Ｃ（ＣＨ3）2基；Ｃ（ＣＦ3）2基；Ｃ（ＣＸ3）2基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ2基；Ｓｉ（ＣＨ3）2基；９，９−フルオレン基；置換９，９−フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基である；からなる群から選択される。
＜２＞  前記ポリアミド溶液をガラス基材に塗布して形成されるキャストフィルムが、該フィルムの２つの直交する面内方向の屈折率をそれぞれＮｘ、Ｎｙとし、前記フィルムの厚さ方向の屈折率をＮｚとしたとき、｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝＞０．０１なる関係を満足する、＜１＞記載の製造方法。
＜３＞  前記ポリアミド溶液をガラス基材に塗布して形成されるキャストフィルムが、熱重量測定（ＴＧ）で測定される３００℃から４００℃までの質量変化が３．０％以下であり、かつ、ポリアミド樹脂のガラス転移温度が３００℃以上である、＜１＞又は＜２＞に記載の製造方法。
＜４＞  前記ポリアミド溶液のポリアミドの一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）のＡｒ1、Ａｒ2、及びＡｒ3の合計量に対する、
【化２２】
2015182655.tif 000024
で表されるＡｒ1、及び
【化２３】
2015182655.tif 000025
で表されるＡｒ2、並びに、
【化２４】
2015182655.tif 000026
で表されるＡｒ3の合計量の割合が、６０ｍｏｌ％以上の量である、＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の製造方法。
＜５＞  前記ポリアミドの合成に使用されるモノマー全量に対するカルボキシル基含有ジアミンモノマー成分が、３０ｍｏｌ％以下である、＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の製造方法。
＜６＞  前記ポリアミド溶液のポリアミドが、少なくとも一端がエンドキャップされている、＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の製造方法。
＜７＞  前記ポリアミド溶液が、さらに、無機フィラーを含有する、＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の製造方法。
＜８＞  前記センサ素子が、光学インプットデバイス又はイメージングインプットデバイスに使用されるセンサ素子である、＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の製造方法。
＜９＞  前記センサ素子が、撮像素子、放射線センサ素子、フォトセンサ素子、磁気センサ素子、静電容量センサ素子、タッチセンサ素子、又は、圧力センサ素子である、＜１＞から＜８＞のいずれかに記載の製造方法。
＜１０＞  さらに、形成されたセンサ素子を前記支持材から剥離する工程を含む、＜１＞から＜９＞のいずれかに記載の製造方法。
＜１１＞  ＜１＞から＜１０＞のいずれかに記載の製造方法を使用して製造され、前記ポリアミド溶液から形成されたポリアミドフィルムを備える、インプットデバイス用センサ素子。
【実施例】
【００７５】
［実施例１］
本実施例は、ＤＭＡｃ中に５質量％のＴＰＣ、ＰＦＭＢ、ＦＤＡ及びＤＡＢのコポリマー（１００％／８０％／１５％／５％、モル比）を含有する溶液Ａ１を調製するための一般手順を示す。この製造方法は、合成したポリマーを合成工程後に沈殿させる工程を含む。
機械式撹拌機、窒素導入口、及び窒素排出口を備えた２５０ｍｌの三つ口丸底フラスコに、ＰＦＭＢ（０．００８０ｍｏｌ）、ＦＤＡ（０．００１５ｍｏｌ）、ＤＡＢ（０．０００５ｍｏｌ）及びＤＭＡｃ（３０ｍｌ）を窒素下、室温にて加える。ＰＦＭＢ、ＦＤＡ及びＤＡＢが完全に溶解した後に、ＰｒＯ（１．４ｇ、０．０２４ｍｏｌ）を添加する。この溶液を０℃まで冷却した。この溶液に、撹拌しながらＴＰＣ（０．０１ｍｏｌ）を加え、フラスコの壁部をＤＭＡｃ（１．５ｍｌ）で洗い流す。２時間後、塩化ベンゾイル（０．０３２ｇ、０．２３ｍｍｏｌ）を加え、さらに２時間撹拌する。この溶液を５００ｍｌのメタノールに加え撹拌する。メタノール中に沈殿したポリマーをさらに１５０ｍｌのメタノール中に加え１０分の洗浄を２回行う。その後、前記ポリマーを１５０ｍｌの水中に加え１０分の洗浄を２回行う。その後、前記ポリマーを脱水し乾燥する。乾燥ポリマーをＤＭＡc（６０ｍｌ）に溶解し、溶液Ａ１を得る。【００７６】
［積層複合材の作製］
ポリマー溶液Ａ１をガラスプレート（EAGLE XG, Corning Inc., U.S.A., 370mm x 470mm,厚み0.5mm)上にスピンコーティングする。このガラスプレート上で６０℃３０分間の乾燥後、真空下又は不活性雰囲気下で６０℃から３５０℃に加熱し、３５０℃を３０分維持することで硬化させる。これにより、ガラスプレート上に厚みは約１０μｍのポリアミドフィルムが積層された積層複合材Ａ２を得る。【００７７】
［センサ素子の作製］
製造された積層複合材Ａ２上にセンサ素子を形成し、ガラスプレートから剥離することで、センサ素子を得る。【００７８】
［実施例２］【００７９】
本実施例は、ＤＭＡｃ中に５質量％のＴＰＣ、ＰＦＭＤ及びＦＤＡのコポリマー（１００％／８５％／１５％、モル比）を含有する溶液Ｂ１を調製するための一般手順を示す。この製造方法は、合成したポリマーを合成工程後に沈殿させる工程を含む。
機械式撹拌機、窒素導入口、及び窒素排出口を備えた２５０ｍｌの三つ口丸底フラスコに、ＰＦＭＢ（０．００８５ｍｏｌ）、ＦＤＡ（０．００１５ｍｏｌ）及びＤＭＡｃ（３０ｍｌ）を窒素下、室温にて加える。ＰＦＭＢ、ＦＡＤ及びＤＡＢが完全に溶解した後に、ＰｒＯ（１．４ｇ、０．０２４ｍｏｌ）を添加する。この溶液を０℃まで冷却した。この溶液に、撹拌しながらＴＰＣ（０．０１ｍｏｌ）を加え、フラスコの壁部をＤＭＡｃ（１．５ｍｌ）で洗い流す。２時間後、塩化ベンゾイル（０．０３２ｇ、０．２３ｍｍｏｌ）を加え、さらに２時間撹拌する。この溶液を５００ｍｌのメタノールに加え撹拌する。メタノール中に沈殿したポリマーをさらに１５０ｍｌのメタノール中に加え１０分の洗浄を２回行う。その後、前記ポリマーを１５０ｍｌの水中に加え１０分の洗浄を２回行う。その後、前記ポリマーを脱水し乾燥する。乾燥ポリマーをＤＭＡc（６０ｍｌ）に溶解し、溶液Ｂ１を得る。【００８０】
［積層複合材の作製］
ポリマー溶液Ｂ１をガラスプレート（EAGLE XG, Corning Inc., U.S.A., 370mm x 470mm,厚み0.5mm)上にスピンコーティングする。このガラスプレート上で６０℃３０分間の乾燥後、真空下又は不活性雰囲気下で６０℃から３５０℃に加熱し、３５０℃を３０分維持することで硬化させる。これにより、ガラスプレート上に厚みは約１０μｍのポリアミドフィルムが積層された積層複合材Ｂ２を得る。【００８１】
［センサ素子の作製］
製造された積層複合材Ｂ２上にセンサ素子を形成し、ガラスプレートから剥離することで、センサ素子を得る。
【図１】
2015182655.tif 000035
【図２】
2015182655.tif 000036
【手続補正書】
【提出日】平成28年9月8日(2016.9.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリアミド溶液を乾燥、硬化してなるポリアミドフィルムが支持材上に積層された積層複合材を形成し、前記積層複合材の前記ポリアミドフィルムの表面にインプットデバイスを形成することにより得られるセンサ素子の製造工程において、前記積層複合材の形成に用いるポリアミド溶液であって、
前記支持材又は前記支持材の表面は、ガラスプレート又はシリコンウエハーであり、
当該ポリアミド溶液は、下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される構造単位を有するポリアミドおよび溶媒を含む、ポリアミド溶液。
【化１】
2015182655.tif 000037
ここで、ｘは式（Ｉ）の構成単位のモル％を示し、ｙは式（ＩＩ）の構成単位のモル％を示し、ｘは７０〜１００モル％であり、ｙは０〜３０モル％であり、ｎは１〜４である。
Ａｒ１は、
【化２】
2015182655.tif 000038
からなる群から選択される。上記式において、ｐ＝４、ｑ＝３である。
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５は、水素、ハロゲン、アルキル基、置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基、アリール基、置換アリール基、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ１は共有結合；ＣＨ２基；Ｃ（ＣＨ３）２基；Ｃ（ＣＦ３）２基；Ｃ（ＣＸ３）２基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ２基；Ｓｉ（ＣＨ３）２基；９，９−フルオレン基；置換９，９−フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基である；からなる群から選択される。
Ａｒ２は、
【化３】
2015182655.tif 000039
からなる群から選択される。上記式において、ｐ＝４である。Ｒ６、Ｒ７及びＲ８は、水素、ハロゲン、アルキル基、置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基、アリール基、置換アリール基、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ２は共有結合；ＣＨ２基；Ｃ（ＣＨ３）２基；Ｃ（ＣＦ３）２基；Ｃ（ＣＸ３）２基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ２基；Ｓｉ（ＣＨ３）２基；９，９−フルオレン基；置換９，９−フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基である；からなる群から選択される。
Ａｒ３は、
【化４】
2015182655.tif 000040
からなる群から選択される。上記式において、ｔは０〜３である。Ｒ９、Ｒ１０及びＲ１１は、水素、ハロゲン、アルキル基、置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基、アリール基、置換アリール基、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ３は共有結合；ＣＨ２基；Ｃ（ＣＨ３）２基；Ｃ（ＣＦ３）２基；Ｃ（ＣＸ３）２基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ２基；Ｓｉ（ＣＨ３）２基；９，９−フルオレン基；置換９，９−フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基である；からなる群から選択される。
【請求項２】
請求項１に記載のポリアミド溶液であって、
レーザー変位計で測定される前記積層複合材の高さの最大値と最小値との差が、５００μｍ以下である、ポリアミド溶液。
【請求項３】
請求項１または２に記載のポリアミド溶液であって、
前記インプットデバイスが、光学インプットデバイス又はイメージングインプットデバイスであり、
当該ポリアミド溶液をガラス基材に塗布して形成されるキャストフィルムが、該フィルムの２つの直交する面内方向の屈折率をそれぞれＮｘ、Ｎｙとし、前記フィルムの厚さ方向の屈折率をＮｚとしたとき、｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝＞０．０１なる関係を満足する、ポリアミド溶液。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載のポリアミド溶液であって、
当該ポリアミド溶液は、無機フィラーを含み、
前記ポリアミドと前記無機フィラーとの、５８９ｎｍにおける屈折率の差が０．０１以下である、ポリアミド溶液。
【請求項５】
請求項１または２に記載のポリアミド溶液であって、
前記インプットデバイスが、タッチセンサ素子又は圧力センサ素子であり、
前記ポリアミドの一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）のＡｒ１、Ａｒ２、及びＡｒ３の合計量に対する、
【化５】
2015182655.tif 000041
で表されるＡｒ１、及び
【化６】
2015182655.tif 000042
で表されるＡｒ２、並びに、
【化７】
2015182655.tif 000043
で表されるＡｒ３の合計量の割合が、６０ｍｏｌ％以上の量である、ポリアミド溶液。
【請求項６】
請求項１、２、５のいずれか１項に記載のポリアミド溶液であって、
当該ポリアミド溶液は、繊維である無機フィラーを含み、
前記繊維の平均繊維径は、１ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である、ポリアミド溶液。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載のポリアミド溶液であって、
当該ポリアミド溶液をガラス基材に塗布して形成されるキャストフィルムにおいて、熱重量測定（ＴＧ）で測定される３００℃から４００℃までの質量変化が３．０％以下であり、かつ、
前記キャストフィルムのガラス転移温度が３００℃以上である、ポリアミド溶液。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載のポリアミド溶液であって、
当該ポリアミド溶液における固形分は、１体積％以上４０体積％以下である、ポリアミド溶液。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載のポリアミド溶液であって、
前記ポリアミドフィルムの厚みは、１μｍ以上５００μｍ以下である、ポリアミド溶液。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項に記載のポリアミド溶液であって、
前記溶媒が極性溶媒を含む、ポリアミド溶液。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載のポリアミド溶液であって、
前記溶媒の沸点は、１００℃以上２１０℃以下である、ポリアミド溶液。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれか１項に記載のポリアミド溶液であって、
前記ポリアミドフィルムの表面にインプットデバイスを形成した後、前記ポリアミドフィルムから前記支持材が剥離される工程を含むセンサ素子の形成のために用いる、ポリアミド溶液。
【手続補正書】
【提出日】平成29年1月6日(2017.1.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリアミド溶液を乾燥、硬化してなるポリアミドフィルムが支持材上に積層された積層複合材を形成し、前記積層複合材の前記ポリアミドフィルムの表面にインプットデバイスを形成することにより得られるセンサ素子の製造工程において、前記積層複合材の形成に用いるポリアミド溶液であって、
前記支持材又は前記支持材の表面は、ガラスプレート又はシリコンウエハーであり、
当該ポリアミド溶液は、下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表される構造単位を有するポリアミドおよび溶媒を含む、ポリアミド溶液。
【化１】
2015182655.tif 000044
ここで、ｘは式（Ｉ）の構成単位のモル％を示し、ｙは式（ＩＩ）の構成単位のモル％を示し、ｘは７０〜９９．９９モル％であり、ｙは０．０１〜３０モル％であり、ｎは１〜４である。
Ａｒ１は、
【化２】
2015182655.tif 000045
からなる群から選択される。上記式において、ｐ＝４、ｑ＝３である。
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５は、水素、ハロゲン、アルキル基、置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基、アリール基、置換アリール基、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ１は共有結合；ＣＨ２基；Ｃ（ＣＨ３）２基；Ｃ（ＣＦ３）２基；Ｃ（ＣＸ３）２基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ２基；Ｓｉ（ＣＨ３）２基；９，９−フルオレン基；置換９，９−フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基である；からなる群から選択される。
Ａｒ２は、
【化３】
2015182655.tif 000046
からなる群から選択される。上記式において、ｐ＝４である。Ｒ６、Ｒ７及びＲ８は、水素、ハロゲン、アルキル基、置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基、アリール基、置換アリール基、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ２は共有結合；ＣＨ２基；Ｃ（ＣＨ３）２基；Ｃ（ＣＦ３）２基；Ｃ（ＣＸ３）２基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ２基；Ｓｉ（ＣＨ３）２基；９，９−フルオレン基；置換９，９−フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基である；からなる群から選択される。
Ａｒ３は、
【化４】
2015182655.tif 000047
からなる群から選択される。上記式において、ｔは０〜３である。Ｒ９、Ｒ１０及びＲ１１は、水素、ハロゲン、アルキル基、置換アルキル基、ニトロ基、シアノ基、チオアルキル基、アルコキシ基、置換アルコキシ基、アリール基、置換アリール基、アルキルエステル基、置換アルキルエステル基、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。Ｇ３は共有結合；ＣＨ２基；Ｃ（ＣＨ３）２基；Ｃ（ＣＦ３）２基；Ｃ（ＣＸ３）２基、ここでＸはハロゲンである；ＣＯ基；Ｏ原子；Ｓ原子；ＳＯ２基；Ｓｉ（ＣＨ３）２基；９，９−フルオレン基；置換９，９−フルオレン基；及びＯＺＯ基、ここでＺはアリール基又は置換アリール基である；からなる群から選択される。
【請求項２】
請求項１に記載のポリアミド溶液であって、
レーザー変位計で測定される前記積層複合材の高さの最大値と最小値との差が、５００μｍ以下である、ポリアミド溶液。
【請求項３】
請求項１または２に記載のポリアミド溶液であって、
前記インプットデバイスが、光学インプットデバイス又はイメージングインプットデバイスであり、
当該ポリアミド溶液をガラス基材に塗布して形成されるキャストフィルムが、該フィルムの２つの直交する面内方向の屈折率をそれぞれＮｘ、Ｎｙとし、前記フィルムの厚さ方向の屈折率をＮｚとしたとき、｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝＞０．０１なる関係を満足する、ポリアミド溶液。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載のポリアミド溶液であって、
当該ポリアミド溶液は、無機フィラーを含み、
前記ポリアミドと前記無機フィラーとの、５８９ｎｍにおける屈折率の差が０．０１以下である、ポリアミド溶液。
【請求項５】
請求項１または２に記載のポリアミド溶液であって、
前記インプットデバイスが、タッチセンサ素子又は圧力センサ素子であり、
前記ポリアミドの一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）のＡｒ１、Ａｒ２、及びＡｒ３の合計量に対する、
【化５】
2015182655.tif 000048
で表されるＡｒ１、及び
【化６】
2015182655.tif 000049
で表されるＡｒ２、並びに、
【化７】
2015182655.tif 000050
で表されるＡｒ３の合計量の割合が、６０ｍｏｌ％以上の量である、ポリアミド溶液。
【請求項６】
請求項１、２、５のいずれか１項に記載のポリアミド溶液であって、
当該ポリアミド溶液は、繊維である無機フィラーを含み、
前記繊維の平均繊維径は、１ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である、ポリアミド溶液。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載のポリアミド溶液であって、
当該ポリアミド溶液をガラス基材に塗布して形成されるキャストフィルムにおいて、熱重量測定（ＴＧ）で測定される３００℃から４００℃までの質量変化が３．０％以下であり、かつ、
前記キャストフィルムのガラス転移温度が３００℃以上である、ポリアミド溶液。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載のポリアミド溶液であって、
当該ポリアミド溶液における固形分は、１体積％以上４０体積％以下である、ポリアミド溶液。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載のポリアミド溶液であって、
前記ポリアミドフィルムの厚みは、１μｍ以上５００μｍ以下である、ポリアミド溶液。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項に記載のポリアミド溶液であって、
前記溶媒が極性溶媒を含む、ポリアミド溶液。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載のポリアミド溶液であって、
前記ポリアミドフィルムの表面にインプットデバイスを形成した後、前記ポリアミドフィルムから前記支持材が剥離される工程を含むセンサ素子の形成のために用いる、ポリアミド溶液。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【国際調査報告】
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2015182655.tif 000052
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