(57)【要約】【課題】  透明導電層を積層するために使用され、少なくとも平滑度が改善されたベース基材シートを提供する。【解決手段】  透明材料で形成された基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも一方の面に積層された樹脂層とを含むベース基材シートにおいて、樹脂層は、無機粒子が平均分散粒径４５ｎｍ未満となる形態で分散している無機粒子分散体と、硬化型樹脂とを含む硬化性組成物の硬化物で形成され、かつ膜厚が２００〜４００ｎｍに調整されていることを特徴とする。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明導電層を積層するために使用されるベース基材シートにおいて、
透明材料で形成された基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも一方の面に積層された樹脂層とを含み、
前記樹脂層は、無機粒子が平均分散粒径４５ｎｍ未満となる形態で分散している無機粒子分散体と、硬化型樹脂とを含む硬化性組成物の硬化物で形成され、かつ膜厚が２００〜４００ｎｍに調整されていることを特徴とするベース基材シート。
【請求項２】
無機粒子分散体の製造に、１０〜４５ｎｍの平均一次粒径を有する無機粒子を用いることを特徴とする請求項１記載のシート。
【請求項３】
樹脂層は、１ｎｍ以下の算術平均粗さ（Ｒａ）を有する請求項１又は２記載のシート。
【請求項４】
樹脂層は、さらに４０ｍＮ／ｍ以上のぬれ張力と、水に対する７０度以下の静的接触角を有する請求項３記載のシート。
【請求項５】
樹脂層は、さらにＪＩＳ−Ｋ５６００−５−１（１９９９）に準拠した円筒形マンドレル法で測定した耐屈曲試験の値が８ｍｍ以下の耐屈曲性を有する請求項３又は４記載のシート。
【請求項６】
樹脂層は、さらに５００ｇ／ｃｍ２の荷重によるメラミンスポンジを、１０回往復させても、傷がつかない表面硬度を有する請求項３〜５のいずれか記載のシート。
【請求項７】
無機粒子がジルコニウムを含む請求項１〜６のいずれか記載のシート。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか記載のベース基材シートの、前記樹脂層上に透明導電層を所定パターンで形成した透明導電性積層体。
【請求項９】
請求項８記載の透明導電性積層体を電極基板として備えた静電容量式タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電層を積層するために使用するベース基材シートと、このシートに透明導電層を積層した透明導電性積層体とに関する。
【背景技術】
【０００２】
スパッタリング法や蒸着法などによってインジウムドープ酸化錫（ＩＴＯ）などの金属酸化物などで構成される極薄の透明導電層は、これを格子状又はストライプ状などの形状にパターン化して形成することにより、例えば、投影型静電容量式タッチパネルの電極に利用することができる。こうした電極（パターン化した透明導電層）を積層するベース基材として、透明材料で形成された基材フィルムの表面に、樹脂層を積層した構造を有するものが知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２１８３６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１で開示されているベース基材中、その上に透明導電層が形成される樹脂層は、ｎｍ（ナノメータ）サイズ、具体的には平均一次粒径がおよそ１０ｎｍ程度の非常に細かな無機粒子（酸化チタン分散液、シーアイ化成社、ＲＴＴＤＮＢ１５ＷＴ％−Ｎ３９。同文献の実施例、段落００７８参照）を多量（組成物全体の２５％〜７５％。同文献の実施例の表１参照）に配合した重合性組成物（硬化性樹脂前駆体）の硬化物で構成されていたため、平滑度が低く、かつ表面の濡れ性が充分ではなかった。その結果、表面に形成する透明導電層の接着性が悪化することに起因して透明導電層の電気抵抗を低く維持することができなかった。また、特許文献１では、樹脂層の膜厚調整を重要視している記載も見当たらない。【０００５】
本発明の一側面では、静電容量式タッチパネルの電極など利用範囲の広い透明導電層を積層するために使用され、少なくとも平滑度が改善されたベース基材シート、及びこれを用いた透明導電性積層体、並びにその透明導電性積層体を透明電極として備えた静電容量式タッチパネルを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、無機粒子と硬化型樹脂を含む組成物（硬化性樹脂前駆体）における、該組成物に含める分散体中の無機粒子の粒径（無機粒子の平均分散粒径）と、該組成物の硬化後の膜厚を調整することにより、少なくとも層表面の平滑度が改善され（平滑度が高い）、これにより、表面に積層する透明導電層の接着性が向上し、かつ形成した透明導電層の電気抵抗を低く維持できることを見出した。【０００７】
すなわち本発明によれば、以下に示す構成のベース基材シートが提供される。またこのベース基材シートに透明導電層を所定パターンで形成した透明導電性積層体や、この、パターン化された透明導電層（透明電極）を積層した透明導電性積層体を電極基板として備えた静電容量式タッチパネルも提供される。【０００８】
本発明のベース基材シートは、透明導電層を積層するために使用されるものであって、透明材料で形成された基材フィルムと、この基材フィルムの少なくとも一方の面に積層された樹脂層とを含む。樹脂層は、無機粒子が平均分散粒径４５ｎｍ未満となる形態で分散している無機粒子分散体と、硬化型樹脂とを含む硬化性組成物の硬化物で形成され、かつ膜厚が２００〜４００ｎｍに調整されていることを特徴とする。【０００９】
本発明は、以下の態様を含む。
樹脂層の形成に使用する硬化性組成物に含める無機粒子分散体の製造に、１０〜４５ｎｍの平均一次粒径を有する無機粒子を用いることができる。
樹脂層は、１ｎｍ以下の算術平均粗さ（Ｒａ）を有していてもよく、４０ｍＮ／ｍ以上のぬれ張力を有していてもよく、水に対する７０度以下の静的接触角を有していてもよい。さらにＪＩＳ−Ｋ５６００−５−１（１９９９）に準拠した円筒形マンドレル法で測定した耐屈曲試験の値が８ｍｍ以下の耐屈曲性や、５００ｇ／ｃｍ２の荷重によるメラミンスポンジを１０回往復させても、傷がつかない表面硬度を有していてもよく、また無機粒子はジルコニウムを含んでいてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、樹脂層を形成する、無機粒子と硬化型樹脂を含む硬化性組成物において、無機粒子を適切な分散状態で存在させた無機粒子分散体を用い、かつその組成物の硬化後の膜厚を調整したので、層表面の平滑度が改善している。その結果、樹脂層表面に透明導電層を積層しても接着性が低下せず、かつ形成した透明導電層の電気抵抗を低く維持できる。
透明導電性積層体は、特に限定されないが、例えば、静電容量式タッチパネルの電極基板の他、ガスバリアフィルム、電磁波シールドフィルムなどにも使用することができる。なお、本発明において「積層」とは、直接あるいは他の層を介して形成する、との意味で用いるものとする。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
１．ベース基材シート
本発明に係るベース基材シートは、透明導電層を積層するために使用されるものであり、透明材料で形成された基材フィルムと、この基材フィルムの少なくとも一方の面に積層され、かつ硬化性組成物の硬化物で形成された樹脂層とを含む。
【００１２】
（基材フィルム）
基材フィルムは、透明な材質で形成されたポリマーフィルムであればよく、例えば、ポリエステル系樹脂、セルロース誘導体、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂などであってもよい。これらのうち、ポリエステル系樹脂、セルロースエステルなどが汎用される。
【００１３】
ポリエステル系樹脂としては、ＰＥＴ、ＰＥＮなどのポリアルキレンアリレート系樹脂などが挙げられる。これらのうち、ＰＥＴなどのポリＣ２−４アルキレンアリレートが特に好ましい。セルロースエステルとしては、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）などのセルロースアセテート、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレートなどのセルロースアセテートＣ３−４アシレートなどが挙げられる。
【００１４】
基材フィルムは、ＰＥＴ、ＰＥＮなどのポリアルキレンアリレート系樹脂を二軸延伸したフィルムであってもよい。基材フィルムは、必要に応じて、安定化剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐光安定剤、熱安定化剤など）、結晶核剤、可塑剤、帯電防止剤などの添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。基材フィルムの厚みは、用途に応じて１０〜３００μｍ程度である。
【００１５】
（樹脂層）
樹脂層は、その上に積層する透明導電層の接着性を向上させ、かつ形成した透明導電層の電気抵抗を低く維持する機能を司り、硬化型樹脂及び無機粒子分散体を含む特定組成の硬化性組成物（硬化性樹脂前駆体）の硬化物で形成され、かつ膜厚が所定範囲に調整してある。これにより樹脂層表面の諸特性を調整しやすく、その結果、表面に積層する透明導電層の接着性が向上し、かつ形成した透明導電層の電気抵抗が低く維持される。以下、詳述する。
【００１６】
（Ａ）硬化型樹脂
硬化型樹脂としては、熱硬化型樹脂や電離放射線硬化型樹脂が含まれる。熱硬化型樹脂としては、例えば、ポリエステルアクリレート系樹脂、ポリウレタンアクリレート系樹脂、エポキシアクリレート系樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂などが挙げられる。
【００１７】
電離放射線硬化型樹脂としては、電離放射線（紫外線若しくは電子線）の照射により架橋硬化するものであればよく、このようなものとしては、光カチオン重合可能な光カチオン重合性樹脂、光ラジカル重合可能な光重合性プレポリマー若しくは光重合性モノマーなどの１種又は２種以上を混合したものが使用できる。
【００１８】
光カチオン重合性樹脂としては、ビスフェノール系エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等のエポキシ系樹脂やビニルエーテル系樹脂などが挙げられる。
【００１９】
光重合性プレポリマーとしては、１分子中に２個以上のアクリロイル基を有し、架橋硬化することにより３次元網目構造となるアクリル系プレポリマーが特に好ましく使用される。このアクリル系プレポリマーとしては、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、ポリフルオロアルキルアクリレート、シリコーンアクリレート等が使用できる。さらにこれらのアクリル系プレポリマーは単独でも使用可能であるが、架橋硬化性を向上させ光学機能層の硬度をより向上させるために、光重合性モノマーを加えることが好ましい。
【００２０】
光重合性モノマーとしては、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート等の単官能アクリルモノマー、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレート等の２官能アクリルモノマー、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、トリメチルプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等の多官能アクリルモノマー等の１種若しくは２種以上が使用される。
【００２１】
電離放射線硬化型樹脂の市販品としては、以下のものが例示できる。東亜合成（株）製：アロニックスＭ−４００、アロニックスＭ−４０２、アロニックスＭ−４０８、アロニックスＭ−４５０、アロニックスＭ−７１００、アロニックスＭ−８０３０、アロニックスＭ−８０６０、大阪有機化学工業（株）製：ビスコート♯４００、化薬サートマー（株）製：ＳＲ−２９５、ダイセルＵＣＢ（株）製：ＤＰＨＡ、Ｅｂｅｃｒｙｌ ２２０、Ｅｂｅｃｒｙｌ １２９０Ｋ、Ｅｂｅｃｒｙｌ ５１２９、Ｅｂｅｃｒｙｌ ２２２０、Ｅｂｅｃｒｙｌ ６６０２、新中村化学工業（株）製：ＮＫエステルＡ−ＴＭＭＴ、ＮＫオリゴＥＡ−１０２０、ＮＫオリゴＥＭＡ−１０２０、ＮＫオリゴＥＡ−６３１０、ＮＫオリゴＥＡ−６３２０、ＮＫオリゴＥＡ−６３４０、ＮＫオリゴＭＡ−６、ＮＫオリゴＵ−４ＨＡ、ＮＫオリゴＵ−６ＨＡ、ＮＫオリゴＵ−３２４Ａ、ＢＡＳＦ社製：ＬａｒｏｍｅｒＥＡ８１、サンノプコ（株）製：フォトマー３０１６、荒川化学工業（株）製：ビームセット３７１、ビームセット５７５、ビームセット５７７、ビームセット７００、ビームセット７１０、根上工業（株）製：アートレジンＵＮ−３３２０ＨＡ、アートレジンＵＮ−３３２０ＨＢ、アートレジンＵＮ−３３２０ＨＣ、アートレジンＵＮ−３３２０ＨＳ、アートレジンＵＮ−９０００Ｈ、アートレジンＵＮ−９０１Ｔ、アートレジンＨＤＰ、アートレジンＨＤＰ−３、アートレジン Ｈ６１、日本合成化学工業（株）製：紫光ＵＶ−７６００Ｂ、紫光ＵＶ−７６１０Ｂ、紫光ＵＶ−７６２０ＥＡ、紫光ＵＶ−７６３０Ｂ、紫光ＵＶ−１４００Ｂ、紫光ＵＶ−１７００Ｂ、紫光ＵＶ−６３００Ｂ、共栄社化学（株）製：ライトアクリレートＰＥ−４Ａ、ライトアクリレートＤＰＥ−６Ａ、ＵＡ−３０６Ｈ、ＵＡ−３０６Ｔ、ＵＡ−３０６Ｉ、日本化薬（株）製：ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ、ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ２Ｃ、ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ−４０Ｈ、ＫＡＹＡＲＡＤ Ｄ−３１０、ＫＡＹＡＲＡＤ Ｄ−３３０。
【００２２】
後述する無機粒子分散体に光硬化性分散剤を含み、かつ硬化性組成物中の硬化型樹脂に電離放射線硬化型樹脂を用いる場合、硬化性組成物中の硬化型樹脂に用いる電離放射線硬化型樹脂は、光硬化性分散剤とは組成が異なる別のもので構成するとよい。すなわち無機粒子分散体に光硬化性分散剤を含み、かつ硬化性組成物中の硬化型樹脂に電離放射線硬化型樹脂を用いる場合、硬化性組成物中の硬化型樹脂に用いる電離放射線硬化型樹脂は、光硬化性分散剤と同一組成の化合物を除いたものにするとよい。
【００２３】
硬化型樹脂は、硬化性組成物の固形分の全量を基準（１００質量部）として、例えば１０質量部以上、好ましくは１５質量部以上、８０質量部以下、好ましくは７０質量部以下とするとよい。
【００２４】
本例では、硬化型樹脂として、好ましくは、少なくとも電離放射線硬化型樹脂を含み、より好ましくは電離放射線硬化型樹脂のみ（後述の重合開始剤を含む）で構成することが望ましい。
電離放射線硬化型樹脂は、硬化型樹脂の全量を基準（１００質量部）として、例えば８０質量部以上、好ましくは１００質量部とするとよい。
【００２５】
（Ｂ）無機粒子分散体
（Ｂ１）無機粒子
本発明で用いる無機粒子分散体は、無機粒子が平均分散粒径４５ｎｍ未満となる形態で分散しているものであればよい。本例では、上記所定の分散状態で分散体中に存在する無機粒子は、平均分散粒径が４０ｎｍ以下、３０ｎｍ以下、例えば２０ｎｍ以下又は１０ｎｍ以下の形態で分散していることが望ましい。分散粒径が４５ｎｍ未満の無機粒子は、無機粒子全体（１００％）の、例えば５０％以上、好ましくは６５％以上、より好ましくは８０％以上又は実質的にすべて（１００％）であることが望ましい。本例では、特に、分散体中に、分散粒径が９５ｎｍ以上の凝集粒子が１％以上存在しないことが望ましい。
【００２６】
無機粒子の分散後の「平均分散粒径」は、分散体中における無機粒子の分散の程度を示すものであり、この値が小さいほど分散度が高いものとなる。本例では、分散体中において無機粒子が高度に分散していると（平均分散粒径が４５ｎｍ未満）、塗膜としたときの可視光透過率、ＨＡＺＥ性能及び表面の平滑度を向上させやすい。また、分散度が高いほど、無機粒子の表面積が大きくなるため、無機粒子が有する機能特性をより明確に発現させ得る。さらに、無機粒子が特に高度に分散している場合、例えば無機粒子の実質的にすべてが４５ｎｍ未満の形態で分散している場合、可視光透過率、ＨＡＺＥ性能及び表面の平滑度をより一層、向上させやすく有益である。
【００２７】
なお、所定の分散粒径（例えば４５ｎｍ）未満の形態で分散している粒子（すなわち凝集粒子又は一次粒子）の割合は、透過型電子顕微鏡を用いて加速電圧１２０ｋＶにて、分散体を観察及び撮影し、その後、取得した画像につき、画像解析ソフトを用いて、分散体中において孤立分散している各々の凝集粒子又は一次粒子に関して、画像上で同一の面積をもつ円の径を求める画像解析を行って、分散粒径分布を求め、そしてこの分布に基づいて、下記式１によって求められる値である。
【００２８】
［式１］｛所定の分散粒径（例えば４５ｎｍ）未満の形態で分散している粒子の数｝／｛全粒子の数｝×１００（％）
【００２９】
本例では、上記分散体を調製するために、凝集前の一次粒子の平均粒子径（平均一次粒径）が４５ｎｍ以下の無機粒子を用いることができる。
無機粒子は、４５ｎｍ以下、４０ｎｍ以下、又は３５ｎｍ以下の平均一次粒径を有することができる。また、無機粒子の平均一次粒径は、５ｎｍ以上、１０ｎｍ以上、又は１５ｎｍ以上であってよい。平均一次粒径が充分に小さいと、ナノ粒子に特有の特性を効果的に発現することができ、また光散乱なども抑制できるなどの点で好ましい。
平均一次粒径が小さすぎる無機粒子の場合、粒子同士の凝集力が非常に大きいことから、透明性の高い一次粒子レベルの分散をさせることが困難になりうる。一方、平均一次粒径が４５ｎｍを超える無機粒子の場合、一次粒子レベルで分散させることは比較的容易になるが、粒径が大きいことから可視光などの光に対して散乱が生じ易く、硬化物からなる樹脂層の透明性を悪化させる問題が生じうる。
【００３０】
無機粒子の分散前の「平均一次粒径」は、例えば、動的光散乱法粒子径分布測定装置（ベックマンコールター社製、「サブミクロン粒子アナライザーＤｅｌｓａＮａｎｏ Ｓ」）等の粒子径分布測定装置を用いて測定することができる。また例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）や走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた画像解析を利用して測定（特定）することもできる。
ＴＥＭを用いた画像解析としては、例えば、無機粒子の分散液を乾燥させ、得られた乾燥物をＴＥＭにより撮影（７５万倍）し、取得した画像について画像解析ソフトを用いて、１００個の一次粒子について、画像上で同一の面積をもつ円の径を求める画像解析を行い、この径の平均値として得られる値を平均一次粒径と特定する方法などが挙げられる。
【００３１】
本例において、無機粒子の、平均分散粒径と平均一次粒径の関係は、略同等程度（前者が後者の例えば１．０〜１．４倍、好ましくは１．２倍前後）であればよい。
【００３２】
無機粒子の形状は、特に限定されず、球状、楕円体状、多角体形（多角錘状、正方体状、直方体状など）、板状、棒状、不定形などが挙げられるが、等方的に光を散乱し、視認性を向上できる点から、略球状などの等方形状が好ましい。
【００３３】
無機粒子を構成する無機化合物としては、例えば、金属単体、金属酸化物、屈折率を上昇できる効果の点から、金属酸化物が好ましい。
【００３４】
金属酸化物としては、例えば、周期表第４Ａ族金属酸化物（例えば、酸化チタン、酸化ジルコニウムなど）、第５Ａ族金属酸化物（酸化バナジウムなど）、第６Ａ族金属酸化物（酸化モリブデン、酸化タングステンなど）、第７Ａ族金属酸化物（酸化マンガンなど）、第８族金属酸化物（酸化ニッケル、酸化鉄など）、第１Ｂ族金属酸化物（酸化銅など）、第２Ｂ族金属酸化物（酸化亜鉛など）、第３Ｂ族金属酸化物（酸化アルミニウム、酸化インジウムなど）、第４Ｂ族金属酸化物（酸化ケイ素、酸化錫など）、第５Ｂ族金属酸化物（酸化アンチモンなど）の他、これらナノ粒子の格子中に異種金属をドーピングしたもの（例えば、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、フッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ）、リンドープ酸化スズ（ＰＴＯ）、インジウムドープ酸化亜鉛（ＩＺＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛など）、並びに表面改質を施したもの（例えば、ＡＴＯ被覆酸化チタンなど）等が挙げられる。これらの金属酸化物は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
【００３５】
中でも、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化スズ、酸化ケイ素は、粒子表面に水酸基が多く存在することで、粒子表面へ、必要に応じて配合される後述の光硬化性分散剤が比較的容易に吸着することができるため好ましい。こうした金属酸化物粒子は、気相法又は液相法により作製したもの、また必要に応じて、焼成して微結晶化したものを用いることもできる。
【００３６】
金属酸化物の市販品としては、日産化学工業（株）製：サンエポックＥＦＲ−６Ｎ、サンエポックＥＦＲ−６ＮＰ（五酸化アンチモン）、石原産業（株）製：ＳＮ−１００Ｐ（ＡＴＯ）、ＦＳ−１０Ｐ（ＡＴＯ）、ＳＮ−１０２Ｐ（ＡＴＯ）、ＦＳ−１２Ｐ（ＡＴＯ）、ＥＴ−３００Ｗ（ＡＴＯ被覆酸化チタン）、ＴＴＯ−５５（Ａ）（酸化チタン）、ＴＴＯ−５５（Ｂ）（酸化チタン）、ＴＴＯ−５５（Ｃ）（酸化チタン）、ＴＴＯ−５５（Ｄ）（酸化チタン）、ＴＴＯ−５５（Ｓ）（酸化チタン）、ＴＴＯ−５５（Ｎ）（酸化チタン）、ＴＴＯ−５１（Ａ）（酸化チタン）、ＴＴＯ−５１（Ｃ）（酸化チタン）、ＴＴＯ−Ｓ−１（酸化チタン）、ＴＴＯ−Ｓ−２（酸化チタン）、ＴＴＯ−Ｓ−３（酸化チタン）、ＴＴＯ−Ｓ−４（酸化チタン）、ＴＴＯ−Ｆ−１（鉄含有酸化チタン）、ＴＴＯ−Ｆ−２（鉄含有酸化チタン）、ＴＴＯ−Ｆ−３（鉄含有酸化チタン）、ＴＴＯ−Ｆ−１１（鉄含有酸化チタン）、ＳＴ−０１（酸化チタン）、ＳＴ−２１（酸化チタン）、ＳＴ−３０Ｌ（酸化チタン）、ＳＴ−３１（酸化チタン）、三菱マテリアル（株）製：Ｔ−１（ＩＴＯ）、Ｓ−１２００（酸化スズ）、ＥＰ ＳＰ−２（リンドープ酸化スズ）、
三井金属工業（株）製：パストラン（ＩＴＯ、ＡＴＯ）、シーアイ化成（株）製：ナノテックＩＴＯ、ナノテックＳｎＯ２、ナノテックＴｉＯ２、ナノテックＳｉＯ２、ナノテックＡｌ２Ｏ３、ナノテックＺｎＯ、触媒化成工業（株）製：ＴＬ−２０（ＡＴＯ）、ＴＬ−３０（ＡＴＯ）、ＴＬ−３０Ｓ（ＰＴＯ）、ＴＬ−１２０（ＩＴＯ）、ＴＬ−１３０（ＩＴＯ）、ハクスイテック（株）製：ＰａｚｅｔＣＫ（アルミニウムドープ酸化亜鉛）、堺化学工業（株）製：ＦＩＮＥＸ−２５（酸化亜鉛）、ＦＩＮＥＸ−２５ＬＰ（酸化亜鉛）、ＦＩＮＥＸ−５０（酸化亜鉛）、ＦＩＮＥＸ−５０ＬＰ（酸化亜鉛）、ＦＩＮＥＸ−７５（酸化亜鉛）、ＮＡＮＯＦＩＮＥ−５０Ａ（酸化亜鉛）、ＮＡＮＯＦＩＮＥ−５０ＳＤ（酸化亜鉛）、ＥＺ−１（酸化亜鉛）、ＳＴＲ−６０Ｃ（酸化チタン）、ＳＴＲ−６０Ｃ-ＬＰ（酸化チタン）、ＳＴＲ−１００Ｃ（酸化チタン）、ＳＴＲ−１００Ｃ−ＬＰ（酸化チタン）、ＳＴＲ−１００Ａ−ＬＰ（酸化チタン）、ＳＴＲ−１００Ｗ（酸化チタン）、住友大阪セメント（株）製：ＯＺＣ−３ＹＣ（酸化ジルコニウム）、ＯＺＣ−３ＹＤ（酸化ジルコニウム）、ＯＺＣ−３ＹＦＡ（酸化ジルコニウム）、ＯＺＣ−８ＹＣ（酸化ジルコニウム）、ＯＺＣ−０Ｓ１００（酸化ジルコニウム）、日本電工（株）製：ＰＣＳ（酸化ジルコニウム）、ＰＣＳ−６０（酸化ジルコニウム）、ＰＣＳ−９０（酸化ジルコニウム）、Ｔ−０１（酸化ジルコニウム）、テイカ（株）製：ＭＴ−１００Ｓ（酸化チタン）、ＭＴ−１００ＨＤ（酸化チタン）、ＭＴ−１００ＳＡ（酸化チタン）、ＭＴ−５００ＨＤ（酸化チタン）、ＭＴ−５００ＳＡ（酸化チタン）、ＭＴ−６００ＳＡ（酸化チタン）、ＭＴ−７００ＨＤ（酸化チタン）、ＭＺ−３０３Ｓ（酸化亜鉛）、ＭＺＹ−３０３Ｓ（酸化亜鉛）、ＭＺ−３０３Ｍ（酸化亜鉛）、ＭＺ−５０５Ｓ（酸化亜鉛）、ＭＺＹ−５０５Ｓ（酸化亜鉛）、ＭＺ−５０５Ｍ（酸化亜鉛）、日本アエロジル（株）製：Ａｌｕｍｉｎｉｕｍ Ｏｘｉｄｅ Ｃ（酸化アルミニウム）、ＡＥＲＯＳＩＬ１３０（酸化ケイ素）、ＡＥＲＯＳＩＬ２００（酸化ケイ素）、ＡＥＲＯＳＩＬ２００Ｖ（酸化ケイ素）、ＡＥＲＯＳＩＬ２００ＣＦ（酸化ケイ素）、ＡＥＲＯＳＩＬ２００ＦＡ（酸化ケイ素）、ＡＥＲＯＳＩＬ３００（酸化ケイ素）、ＡＥＲＯＳＩＬ３００ＣＦ（酸化ケイ素）、ＡＥＲＯＳＩＬ３８０（酸化ケイ素）、ＡＥＲＯＳＩＬＲ９７２（酸化ケイ素）、ＡＥＲＯＳＩＬＲ９７４（酸化ケイ素）、ＡＥＲＯＳＩＬＲ９７６（酸化ケイ素）、ＡＥＲＯＳＩＬＲ２０２（酸化ケイ素）、ＡＥＲＯＳＩＬＲ８０５（酸化ケイ素）、ＡＥＲＯＳＩＬＲ８１２（酸化ケイ素）、ＡＥＲＯＳＩＬＲ８１２Ｓ（酸化ケイ素）、ＡＥＲＯＳＩＬＭＯＸ５０（酸化ケイ素）、ＡＥＲＯＳＩＬＴＴ６００（酸化ケイ素）、ＡＥＲＯＳＩＬＭＯＸ８０（酸化ケイ素/酸化アルミニウム）、ＡＥＲＯＳＩＬＭＯＸ１７０（酸化ケイ素/酸化アルミニウム）、ＡＥＲＯＳＩＬＣＯＸ８４（酸化ケイ素/酸化アルミニウム）、等が挙げられる。
【００３７】
特に制限されないが、無機粒子は、分散体中に、例えば１０質量％以上、好ましくは１５質量％以上で配合（充填）されていることが好ましい。あるいは、体積分率で、例えば１体積％以上、好ましくは３体積％以上で配合（充填）されていることが好ましい。分散体中への配合量（充填率）が充分に大きい場合には、無機粒子の機能を十分発揮することができ、得られる樹脂層の応用範囲が拡がりうる。含有量（充填率）が少なすぎると、所期の目的を達することができない。
【００３８】
（Ｂ２）分散剤
分散体中での無機粒子の分散性を向上させるために、分散剤を用いることもできる。すなわち無機粒子分散体は、さらに分散剤を含むことができる。使用可能な分散剤としては、特に制限されないが、上述した無機粒子に対して高い分散性と光硬化性を備えた光硬化性分散剤を用いることが好ましい。
【００３９】
光硬化性分散剤としては、上記性能を備えていれば、その構造等は特に制限されず、例えば、アクリレート基を末端に有する樹枝状脂肪族化合物（具体的には、芳香環を含まない樹枝状に枝分かれした脂肪族化合物であって、樹枝状であることにより分子末端に多くのアクリレート基を有するもの。多分岐型多官能（メタ）アクリレート化合物と同義）、などを用いることができる。アクリレート基を末端に有する樹枝状脂肪族化合物は、特に限定されないが、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４０】
特に、上記のような樹枝状脂肪族化合物の中でも、デンドリマー又はハイパーブランチポリマーであることが好ましい。デンドリマーは高い規則性で分岐されたポリマーであり、例えば、コア部を有し、コア部から放射状に規則的な分岐繰り返し単位を有し、かつ分岐繰り返し単位を２以上有する化合物である。ハイパーブランチポリマーは低い規則性で分岐されたポリマーであって、直鎖状の高分子に比べ低粘度で溶剤溶解性に優れる。このハイパーブランチポリマーは、デンドリマーと同じ繰り返し単位の構成を有するが、コア部は必須ではなく（あってもよい）、また分岐繰り返し単位に一部欠部や不規則または不連続な箇所があることもある化合物である。
【００４１】
光硬化性分散剤として使用可能なデンドリマーの市販品としては、大阪有機化学工業社製のビスコート＃１０００及びビスコート＃１０２０（商品名）等が挙げられる。このビスコート＃１０００及びビスコート＃１０２０は、末端にアクリレート基を有する多分岐（デンドリマー型）ポリエステルアクリレートを主成分とするものである。また、ビスコート＃１０００は分子量１０００〜２０００程度であり、ビスコート＃１０２０は分子量１０００〜３０００程度である。
【００４２】
光硬化性分散剤として使用可能なハイパーブランチポリマーの市販品としては、大阪有機化学工業社製のＳＴＡＲ−５０１（ＳＩＲＩＵＳ−５０１、ＳＵＢＡＲＵ−５０１）（商品名）等が挙げられる。このＳＴＡＲ−５０１は、ジペンタエリスリトールをコアとして、末端にアクリレート基を有する多分岐（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）連結型）ポリアクリレートを主成分とするものである。また、ＳＴＡＲ−５０１は分子量１６０００〜２４０００程度である。
【００４３】
また光硬化性分散剤として、例えば、カルボキシル基を有する化合物（Ｘ）に、該化合物（Ｘ）のカルボキシル基と反応しうる官能基を有する化合物（Ｙ）を反応させた化合物（Ｚ）を用いることもできる。化合物（Ｘ）としては、例えば、芳香族骨格または脂肪族骨格と、２つ以上のカルボン酸無水物基とを有する化合物（ａ）に、カルボン酸無水物基と反応しうる官能基を有する化合物（ｂ）を反応させた化合物を用いることができる。
光硬化性とハードコート性の観点から、上記化合物（ｂ）及び化合物（Ｙ）の少なくとも一部が、重合性不飽和二重結合基を有するものであることが好ましい。
【００４４】
化合物（ｂ）における「カルボン酸無水物基と反応しうる官能基」としては、ヒドロキシ基、アミノ基、グリシジル基などが挙げられ、中でもヒドロキシ基が特に好ましい。すなわち化合物（ｂ）は、水酸基を１個または２個有するアクリレート化合物またはメタクリレート化合物であることが好ましい。化合物（Ｙ）における「カルボキシル基と反応しうる官能基」としては、エポキシ基、オキサゾリン基、ヒドロキシ基、アミノ基、カルボジイミド基、イソシアネート基、イソチオシアネート基、ビニルエーテル基などが挙げられる。
【００４５】
具体的には、例えば、化合物（ａ）としての芳香族または脂肪族テトラカルボン酸二無水物を、化合物（ｂ）としてのヒドロキシル基含有アクリレート化合物またはメタクリレート化合物と反応させて化合物（Ｘ）を得ることができる。
【００４６】
「アクリレート基またはメタクリレート基」は、アクリレート基およびメタクリレート基の双方を含む、または使用する場合を含む概念である。以下、アクリレートとメタクリレートをまとめて「（メタ）アクリレート」と記載する場合がある。
【００４７】
芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニル骨格を有するビフェニルテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、ジフェニルスルフィドテトラカルボン酸二無水物、ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ナフタレン骨格を有するナフタレンテトラカルボン酸二無水物等、フルオレン骨格を有する９，９−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）フルオレン二無水物、あるいは、９，９−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］フルオレン二無水物、テトロヒドロナフタレン骨格を有するテトラヒドロナフタレンカルボン酸二無水物、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、グリセリンビス（アンヒドロトリメリテート）モノアセテート等が挙げられる。中でも、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物が好ましい。これは、硬化膜のハードコート性と無機粒子の良好な分散性を併せ持つことが期待される。
【００４８】
脂肪族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ブタンテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。
【００４９】
ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレート化合物としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−アクリロイルオキシエチル−２−ヒドロキシエチルフタル酸、グリセロールモノ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイルオキシプロピル（メタ）アクリレート、ジヒドロキシアクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレート、ペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
硬化膜の硬度向上に寄与しうる観点からは、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等が好ましい。
【００５０】
芳香族または脂肪族テトラカルボン酸二無水物と、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレート化合物との反応は、芳香族または脂肪族テトラカルボン酸二無水物の有する２つのカルボン酸無水物基と、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレート化合物が有するヒドロキシル基との反応であり、それ自体当該分野においてよく知られている。例えば、芳香族テトラカルボン酸二無水物とヒドロキシル基含有（メタ）アクリレート化合物とを、シクロヘキサノンなどの有機溶媒中、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］−７−ウンデセンなどの触媒の存在下、温度５０〜１２０℃で反応させることができる。この場合、反応系に、メトキノンなどの重合禁止剤を添加することができる。
【００５１】
上記反応後、反応生成物である化合物（Ｘ）を含む反応混合物に、これを精製することなく、化合物（Ｙ）としての、例えばエポキシ基含有化合物を添加し、反応させて化合物（Ｚ）を得ることができる。
エポキシ基含有化合物には、グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレートのようなエポキシ基含有（メタ）アクリレート；ｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテル、ｐ−フェニルフェノールグリシジルエーテル、モノスチレン化フェノールグリシジルエーテル、４−シアノ−４−ヒドロキシビフェニルグリシジルエーテル、４，４'−ビフェノールモノグリシジルエーテル、４，４'−ビフェノールジグリシジルエーテルのような芳香族グリシジルエーテル化合物等が含まれる。
【００５２】
芳香族または脂肪族テトラカルボン酸二無水物と、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレート化合物との反応物である化合物（Ｘ）と、化合物（Ｙ）としてのエポキシ基含有化合物との反応は、化合物（Ｘ）が有するカルボキシル基と、化合物（Ｙ）が有するエポキシ基との反応であり、それ自体当該分野においてよく知られている。例えば、この反応は、ジメチルベンジルアミンなどのアミン触媒の存在下、５０〜１２０℃の温度で行なうことができる。
【００５３】
これらの反応は、無溶媒で行なってもよく、あるいは反応に対して不活性な溶媒中で行なってもよい。かかる溶媒としては、例えば、ｎ−ヘキサン、ベンゼンまたはトルエン等の炭化水素系溶媒；アセトン、メチルエチルケトンまたはメチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒；酢酸エチルまたは酢酸ブチル等のエステル系溶媒；ジエチルエーテル、テトラヒドロフランまたはジオキサン等のエーテル系溶媒；ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、１，２−ジクロロエタンまたはパークレン等のハロゲン系溶媒；アセトニトリル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルイミダゾリジノン等の極性溶媒などが挙げられる。これらの溶媒は、２種類以上を併用してもよい。
【００５４】
無機粒子分散体中に光硬化性分散剤を含む場合、その配合量は、特に制限されないが、無機粒子及び分散剤の固形分合計量１００質量部中、例えば、１質量部以上、好ましくは３質量部以上であって４０質量部以下、好ましくは３０質量部以下の範囲内で使用することが好ましい。配合させる場合の分散剤の配合量が少なすぎると、配合させる意味がなく、一方多すぎると顔料が持つ効果が薄れてしまう不都合が生じうる。
【００５５】
（Ｂ３）調製など
無機粒子分散体は、無機粒子粉末が均一に分散していることが好ましい。分散体は、平均一次粒径が１０〜４５ｎｍの無機粒子を、必要に応じて配合する分散剤とともに、有機溶剤存在下で分散させることにより、好ましく製造できる。分散の程度は、平均一次粒径が例えば１０ｎｍ以上４５ｎｍ以下の無機粒子の５０％以上が分散粒径４５ｎｍ未満の形態で分散しているようにする。
【００５６】
有機溶剤などの非水系ビヒクル中への無機粒子、分散剤の分散または混合などには、公知の分散機を使用すればよい。分散機にメディアを使う場合には、ガラスビーズ、ジルコニアビーズ、アルミナビーズ、磁性ビーズ、スチレンビーズ等を用いることが好ましい。分散に関しては、２種類以上の分散機、または大きさの異なる２種類以上のメディアをそれぞれ用い、段階的に使用してもよい。
【００５７】
無機粒子分散体は、少なくとも無機粒子及び必要に応じて配合される分散剤を含有するものであり、さらに溶剤や様々な添加剤を、本発明の目的や効果を損なわない範囲において含むことができる。具体的には、例えば、ＭＩＢＫ、ＭＥＫ、ＰＧＭの溶剤や、帯電防止剤、ＵＶ吸収剤の添加剤等である。
【００５８】
（Ｃ）硬化性組成物
硬化性組成物（硬化性樹脂前駆体）は、重合開始剤を含んでいてもよい。重合開始剤は、熱重合開始剤（ベンゾイルパーオキサイドなどの過酸化物などの熱ラジカル発生剤）であってもよく、光重合開始剤（光ラジカル発生剤）であってもよい。好ましい重合開始剤は、光重合開始剤である。光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーケトン、ベンゾイン、ベンジルメチルケタール、ベンゾイルベンゾエート、α−アシルオキシムエステル、チオキサンソン類などの光ラジカル重合開始剤や、オニウム塩類、スルホン酸エステル、有機金属錯体などの光カチオン重合開始剤などが例示できる。光重合開始剤には、慣用の光増感剤や光重合促進剤（例えば、第三級アミン類など）が含まれていてもよい。
【００５９】
光重合開始剤の割合は、電離放射線硬化型樹脂の全量（無機粒子分散体中に光硬化性分散剤を含む場合は、電離放射線硬化型樹脂と光硬化性分散剤の合計量）１００質量部に対して、例えば０．１〜２０質量部、好ましくは０．５〜１０質量部、さらに好ましくは１〜８質量部（特に１〜５質量部）程度であってもよい。
【００６０】
硬化性組成物は、熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、セルロース系樹脂、アセタール系樹脂、ビニル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂などが挙げられる。
【００６１】
硬化性組成物は、透明性を損なわない範囲で、さらに慣用の添加剤を含有していてもよい。硬化性組成物は、塗工性などの点から、さらに溶媒を含んでいるのが好ましい。
【００６２】
硬化性組成物は、熱硬化性組成物であってもよいが、短時間で硬化できる光硬化性化合物、例えば、紫外線硬化性化合物、ＥＢ硬化性化合物であってもよい。特に、実用的に有利な樹脂前駆体は、紫外線硬化性樹脂である。
【００６３】
硬化性組成物中の硬化型樹脂と無機粒子の配合比率は、例えば、前者が１５質量％以上９０質量％以下、後者が１０質量％以上８５質量％以下であることが好ましい。なお、無機粒子分散体中に光硬化性分散剤を含み、かつ硬化性組成物中の硬化型樹脂に電離放射線硬化型樹脂を用いる場合、電離放射線硬化型樹脂と光硬化性分散剤の配合比率は、例えば、前者が１０質量％以上９０質量％以下、後者が１０質量％以上９０質量％以下であることが好ましい。硬化性組成物中の無機粒子の割合は、硬化性組成物の固形分の全量を基準（１００質量部）として、例えば１０質量部以上、好ましくは３０質量部以上、例えば８５質量部以下、好ましくは７０質量部以下であることが望ましい。
【００６４】
（Ｄ）樹脂層の形成
樹脂層は上述した硬化性組成物の硬化物で形成されており、この硬化物は基材フィルムの少なくとも一方の面に硬化性組成物を含む塗工液を塗布した後、硬化させることにより得ることができる。
【００６５】
硬化性組成物の塗布方法としては、慣用の方法、例えば、ロールコーター、エアナイフコーター、ブレードコーター、ロッドコーター、リバースコーター、バーコーター、コンマコーター、ディップ・スクイズコーター、ダイコーター、グラビアコーター、マイクログラビアコーター、シルクスクリーンコーター法、ディップ法、スプレー法、スピナー法などが挙げられる。これらの方法のうち、バーコーター法やグラビアコーター法などが汎用される。なお、必要であれば、塗布液は複数回に亘り塗布してもよい。
【００６６】
硬化性組成物が有機溶媒を含有する場合など、塗布後は、必要に応じて乾燥を行ってもよい。乾燥は、例えば、５０〜１５０℃、好ましくは６０〜１４０℃、さらに好ましくは７０〜１３０℃程度の温度で行ってもよい。
【００６７】
硬化工程において、硬化性組成物は、重合開始剤の種類に応じて加熱して硬化させてもよいが、通常、活性エネルギー線を照射することにより硬化できる。活性エネルギー線としては、例えば、放射線（ガンマー線、Ｘ線など）、紫外線、可視光線、電子線（ＥＢ）などが利用でき、通常、紫外線、電子線である場合が多い。
【００６８】
光源としては、例えば、紫外線の場合は、ＤｅｅｐＵＶランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、レーザー光源（ヘリウム−カドミウムレーザー、エキシマレーザーなどの光源）などを用いることができる。照射光量（照射エネルギー）は、塗膜の厚みにより異なるが、例えば、５０〜１００００ｍＪ／ｃｍ２、好ましくは７０〜７０００ｍＪ／ｃｍ２、さらに好ましくは１００〜５０００ｍＪ／ｃｍ２程度であってもよい。
【００６９】
電子線の場合は、電子線照射装置などの露光源によって、電子線を照射する方法が利用できる。照射量(線量)は、塗膜の厚みにより異なるが、例えば、１〜２００ｋＧｙ（グレイ）、好ましくは５〜１５０ｋＧｙ、さらに好ましくは１０〜１００ｋＧｙ（特に２０〜８０ｋＧｙ）程度である。加速電圧は、例えば、１０〜１０００ｋＶ、好ましくは５０〜５００ｋＶ、さらに好ましくは１００〜３００ｋＶ程度である。
【００７０】
なお、活性エネルギー線の照射は、必要であれば、不活性ガス（例えば、窒素ガス、アルゴンガス、ヘリウムガスなど）雰囲気中で行ってもよい。
【００７１】
なお、後述する透明導電層の、樹脂層に対する密着性を向上させるために、樹脂層を表面処理に供してもよい。表面処理としては、慣用の表面処理、例えば、コロナ放電処理、火炎処理、プラズマ処理、オゾンや紫外線照射処理などが挙げられる。
【００７２】
（Ｅ）厚み
以上のようにして得られる樹脂層は、その厚みが２００ｎｍ以上、好ましくは２５０ｎｍ以上であって、４００ｎｍ以下、好ましくは４００ｎｍ未満、より好ましくは３５０ｎｍ以下に調整されていることが望ましい。樹脂層を、無機粒子の分散状態が適切な分散体を含む硬化性組成物の硬化物で構成するとともに、厚みを所定範囲に調整することで、層表面の諸特性が改善され、その結果、表面に積層する透明導電層の接着性（例えば耐候性、耐ＵＶ性）が向上し、かつ形成した透明導電層の電気抵抗が低く維持されることを本発明者らは見出したものである。
無機粒子の分散状態（平均分散粒径）が適切であっても、硬化後の膜厚が薄いと、硬化膜中で無機粒子が凸部となって現れ、その結果、平滑度が改善されにくい。また、無機粒子の分散状態が適切であっても、硬化後の膜厚が厚いと、硬化膜表面に樹脂そのもののうねりが発生してしまい、この場合も平滑度が改善されにくいと考えられる。
【００７３】
（Ｆ）特性
所定組成で構成するとともに厚みが所定範囲に調整された、本例の樹脂層は、例えば、その層表面の平滑度が改善されていることが好ましい。具体的には、樹脂層は、層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、好ましくは１ｎｍ以下、より好ましくは０．８ｎｍ以下に調整されていることが望ましい。層表面のＲａが１ｎｍ以下、すなわち実質的に平滑にすることにより、層表面より上方に形成する他の膜の性能を良好にすることができる。例えば、透明導電膜を上方に設計する場合は、透明導電膜の抵抗率を下げることができる。
【００７４】
層表面のＲａを低下させるには、樹脂層の形成に使用する硬化性組成物中にレベリング剤を配合しないこと、などが有効である。樹脂層の平滑度を高めるために、レベリング剤を加えることが一般的に知られているが、これを使用すると、硬化後の塗膜の、濡れ性や水に対する静的接触角が高くなり、次に積層される物質との密着性が悪くなる傾向にある。
一方、本発明のように、無機粒子の平均分散粒径と、硬化後塗膜の厚みを調節することにより、硬化後塗膜の平滑度が高められるため、レベリング剤を使用する必要はなく、積層される物質との密着性が悪くなることはない。なお、本願でいうレベリング剤を使用しないは、塗膜中への含有量が０．０２％未満である場合を言う。
【００７５】
Ｒａは粗さ曲線の粗さの平均を示すパラメータであって、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に準拠した方法で測定された値を意味しており、例えば走査型プローブ顕微鏡（日立ハイテク社）を用いて測定できる。
【００７６】
樹脂層は、層表面のぬれ張力が、好ましくは４０ｍＮ／ｍ以上、より好ましくは５０ｍＮ／ｍ以上に調整されていてもよい。層表面のぬれ張力を４０ｍＮ／ｍ以上に調整することにより層表面に直接設置する膜との密着性が向上し、耐候性が向上する。層表面のぬれ張力を上げるには、樹脂層の形成に使用する硬化性組成物の組成からシリコン又はフッ素等の使用を減らすことなどが有効である。ぬれ張力の値は、ＪＩＳ−Ｋ６７６８（１９９９）に準拠した方法で測定した値である。
【００７７】
樹脂層は、層表面の水に対する静的接触角が、好ましくは７０度以下、より好ましくは６８度以下に調整されていてもよい。層表面の水接触角を７０度以下に調整することにより層表面に直接設置する膜との密着性が向上し、耐候性が向上する。
層表面の水に対する接触角を下げるには、樹脂層の形成に使用する硬化性組成物の組成からシリコン又はフッ素等の使用を減らすことなどが有効であり、接触角を上げるには、シリコン又はフッ素を含有する材料を使用するか、レベリング剤の使用が有効である。水に対する静的接触角は、ＪＩＳ−Ｒ３２５７（１９９９）に準拠した方法で測定した値である。
【００７８】
樹脂層は、５００ｇ／ｃｍ２の荷重によるメラミンスポンジを、１０回（好ましくは２０回）往復させても、傷がつかない程度の表面硬度（耐擦傷性）も有していてもよい。これにより、樹脂層上に透明導電層を形成する際の加工適性に優れたものとすることができる。また、本発明のベース基材シートは、例えば、透明材料で形成された帯状の基材フィルム上に樹脂層を形成して帯状の積層体とし、これを一旦ロール状に巻き取り、原反（ロール状原反）とした後、切断機を用いてロール状原反から繰り出される積層体を所定サイズのシート状に切断することにより得られるが、このシート状に切り出す作業を行う場合における、樹脂層表面への無用の傷つきを防止することもできる。
【００７９】
樹脂層は、ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−１（１９９９）に準拠した円筒形マンドレル法で測定した耐屈曲試験の値が８ｍｍ以下（好ましくは５ｍｍ以下、より好ましくは２ｍｍ以下）の耐屈曲性を有していてもよい。これによっても、樹脂層上に透明導電層を形成する際の加工適性に優れたものとすることができる。なお、ここでの耐屈曲試験の値は、１２５μｍのポリエチレンテレフタレートを基材としたサンプル片を測定した値である。
【００８０】
なお、樹脂層は、基材フィルムの少なくとも一方の面に形成されていればよく、両面に形成されていてもよい。
【００８１】
（その他の層）
樹脂層は、基材フィルム上に直接形成されてもよいし、あるいは、基材フィルムとの間に１層以上の下層が存在してもよい。下層としては、例えば、基材フィルムの少なくとも表裏いずれかの面上に形成された易接着層などが挙げられる。易接着層としては、予め基材フィルムの製膜時に加工されたものであってもよいし、別途例えばウェットコーティング等の方法により易接着層を塗工して形成したものであってもよい。基材フィルムの上に易接着層を形成する場合、その易接着層に用いられる材料としては、通常例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂等が用いられる。また、易接着層に酸化チタン、酸化ケイ素や酸化ジルコニウムなどの無機粒子を配合させてもよい。易接着層の厚さは、特に限定されず、通常５０〜１５０ｎｍ程度である。
【００８２】
また、表面に積層する透明導電層はパターン化して形成されるため（詳細は後述）、パターン部の反射色度と、非パターン部の反射色度との色差（ΔＥ）が、より小さくなることが望ましい。このため、樹脂層の基材フィルムとは反対側の面に、光学調整層を形成してもよい。光学調整層は、本発明で必須の上記樹脂層よりも低い屈折率を持つものであるとよい。
本例では、光学調整層の表面は、本発明で必須の上記樹脂層と同様、平滑度が改善されたものであることが好ましい。光学調整層を設ける場合、その表面に積層する透明導電層の電気抵抗を下げるためである。
光学調整層の平滑度を改善する方法としては、スパッタや蒸着によりＳｉＯ２を製膜する方法や、紫外線硬化型樹脂のウェットコーティング（その際にフッ素系やシリコン系等の材料を混ぜても良い）により塗工して形成する方法や、本発明で開示する上記条件（無機粒子の分散状態と、硬化後塗膜の膜厚との、調整）による方法等が挙げられる。光学調整層の厚さは、特に限定されず、通常１０〜１００ｎｍ程度である。
【００８３】
本発明に係るベース基材シートには、さらに慣用の機能層、例えば、アンチブロッキング層、アンチニュートンリング層、光散乱層、反射防止層などと組み合わせてもよい。
【００８４】
本発明に係るベース基材シートは、タッチパネル等の表示装置に使用されるため、視認性の観点から、全光線透過率（ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１：１９９７）が９０％以上、へーズ（ＪＩＳ  Ｋ７１３６：２０００）が１０％以下であることが好ましい。
【００８５】
２．透明導電性積層体
本発明に係る透明導電性積層体は、例えば、静電容量式タッチパネルの電極基板に使用されるものであり、本発明のベース基材シートと、このベース基材シートの表面に形成した樹脂層表面の一部の領域に形成された透明導電層とを含む。
【００８６】
（透明導電層）
透明導電層は、透明電極として利用されている慣用の透明導電層を利用でき、導電性無機化合物や導電性ポリマーで形成された透明導電層でよい。透明導電層の構成材料としての導電性無機化合物としては、透明性に優れ、導電性が高ければ特に限定されないが、例えば、酸化錫、インジウムドープ酸化錫（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、フッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）、酸化亜鉛、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）等の金属酸化物等を使用できるが、特に透明性及び導電性が高いＩＴＯが好ましい。
【００８７】
本例の透明導電層は、ベース基材シートの表面に形成した樹脂層表面の一部の領域に（部分的に）形成されており、通常、格子状などにパターン化されて形成される。
【００８８】
透明導電層の厚みは、例えば１〜１０００ｎｍ、好ましくは５〜５００ｎｍ、より好ましくは１０〜３０ｎｍ、さらに好ましくは１２〜２５ｎｍである。上記厚さが薄すぎると、所望の抵抗率が得られず電極としての特性が不十分となり、厚すぎると透光性が低下し、光学特性が不十分となる傾向がある。
【００８９】
透明導電層は、本発明のベース基材シートの樹脂層表面に物理的又は化学的気相法で形成する方法により得られる。
【００９０】
透明導電層を導電性無機化合物で形成する場合の方法は、金属又は金属化合物を含む薄膜を形成可能な方法であれば、特に限定されず、慣用の成膜方法を利用できる。成膜方法としては、例えば、物理的気相法（ＰＶＤ）［例えば、真空蒸着法、フラッシュ蒸着法、電子ビーム蒸着法、イオンビーム蒸着法、イオンプレーティング法（例えば、ＨＣＤ法、エレクトロンビームＲＦ法、アーク放電法など）、スパッタリング法（例えば、直流放電法、高周波（ＲＦ）放電法、マグネトロン法など）、分子線エピタキシー法、レーザーアブレーション法など］、化学的気相法（ＣＶＤ）［例えば、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、ＭＯＣＶＤ法（有機金属気相成長法）、光ＣＶＤ法など］、イオンビームミキシング法、イオン注入法などが例示できる。これらの成膜方法のうち、真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法などの物理的気相法、化学的気相法などが汎用され、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法（特にスパッタリング法）が好ましく、特にスパッタリング法による製膜が、製膜速度が速いなどの生産性の観点からより好ましい。
なお、製膜後に、膜の結晶化・安定化を目的として１５０℃で３０分程度の条件でアニール処理をすることができる。
一方、透明導電層を導電性ポリマーで形成する場合の方法は、導電性ポリマーを含有する液状組成物を塗布して乾燥する方法を利用できる。
【００９１】
透明導電層は、利用する用途（タッチパネルに使用する場合は、その種類）に応じて、格子状又はストライプ状その他の形状にパターン化される。例えば静電容量方式タッチパネルでは、例えば、樹脂層の全面に透明導電層を形成した後、酸やアルカリなどを用いたエッチングにより格子状にパターン化する方法や、マスクなどを利用したパターニングにより格子状のパターンを形成する方法などが挙げられる。
【００９２】
透明導電層をパターン化した場合の、パターン部の反射色度と、非パターン部の反射色度と、の色差（△Ｅ）は、５．０以下であることが好ましく、３．０以下であることがより好ましい。△Ｅが大きくなり過ぎると、パターン部と非パターン部の境が認識され、見栄えが損なわれてしまうおそれがある。
【００９３】
なお、色差（△Ｅ）は、Ｌ＊ａ＊ｂ＊色度図に基づき下記式２により算出される。
【００９４】
［式２］  △Ｅ＝（△Ｌ＊２＋△ａ＊２＋△ｂ＊２）１／２
【実施例】
【００９５】
以下、本発明の実施形態をより具体化した実施例を挙げ、さらに詳細に説明する。本実施例において「部」、「％」は、特に示さない限り重量基準である。【００９６】
１．無機粒子分散体の作製
［作製例１］
プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭ）６０ｇに、酸化ジルコニウムの凝集体（ＰＣＳ：日本電工社、平均一次粒径２０ｎｍ、比表面積３３．６ｍ２／ｇ、比表面積径２９．５ｎｍ）を２８．５ｇ、光硬化性分散剤（ビスコート＃１０２０：大阪有機化学工業社、末端にアクリレート基を有する多分岐（デンドリマー型）ポリエステルアクリレートを主成分とする化合物、分子量１０００〜３０００）を１１．５ｇ添加し、室温で約１時間攪拌させてプレミックス液を得た。次に、上述のプレミックス液を、粒子径０．３ｍｍ〜０．０５ｍｍのジルコニアビーズを使用し、滞留時間１４０分としてビーズミル分散機により、開砕及び分散処理を行い、作製例１の酸化ジルコニウム分散液を得た（固形分４０．０％）。酸化ジルコニウム分散液中の酸化ジルコニウム粒子の平均分散粒径（メジアン径）は２０ｎｍであった。【００９７】
［作製例２］
溶剤としてのＰＧＭを９４．９ｇ、酸化ジルコニウム凝集体としてのＰＣＳを５０．５４ｇとし、かつ光硬化性分散剤に代えて、光硬化性でない市販のポリマー分散剤（アジスパーＰＢ８２２：味の素ファインテクノ社、塩基性官能基含有共重合体）を２．５７ｇ用いた以外は作製例１と同様の工程を経て、作製例２の酸化ジルコニウム分散液を得た（固形分３５．９％）。酸化ジルコニウム分散液中の酸化ジルコニウム粒子の平均分散粒径（メジアン径）は５０ｎｍであった。【００９８】
２．樹脂層用塗布液（硬化性組成物）の作製
［作製例３］
下記処方の塗布液を調製した。
＜塗布液の処方＞
・電離放射線硬化型樹脂（固形分９０％）              ２５部
（紫光ＵＶ−１７００ＢＡ；日本合成化学工業社、分子量５０００）、
・作製例１の無機粒子分散体（固形分４０．０％）    １５０部
・光重合開始剤                                        １部
（イルガキュア１２７：チバ・ジャパン社）
・希釈溶剤（ＭＩＢＫ）                            ４００部【００９９】
［作製例４］
下記処方の塗布液を調製した。
＜塗布液の処方＞
・電離放射線硬化型樹脂（固形分９０％）              ２５部
（紫光ＵＶ−１７００ＢＡ）
・作製例２の無機粒子分散体（固形分３５．９％）    １５０部
・光重合開始剤                                        １部
（イルガキュア１２７）
・希釈溶剤（ＭＩＢＫ）                            ３５０部【０１００】
［作製例５］
下記処方の塗布液を調製した。
＜塗布液の処方＞
・電離放射線硬化型樹脂（固形分９０％）                ３部
（紫光ＵＶ−１７００ＢＡ）
・レベリング剤（固形分１０％）                    ０．２部
（Ｍ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ：東レダウコーニング社）
・光重合開始剤                                  ０．３７部
（イルガキュア１２７）
・希釈溶剤（ＭＩＢＫ）                          ２６．５部【０１０１】
３．ベース基材シートの作製
［実験例１］
基材フィルムとして、厚み１２５μｍの透明ポリエステルフィルム（商品名  コスモシャインＡ４３００：東洋紡株式会社）を使用し、その一方の面（表面）に、作製例３の塗布液を塗布、乾燥、紫外線照射して厚み３００ｎｍの樹脂層を形成することによりベース基材シートを得た。【０１０２】
［実験例２］
塗布液を作製例４で得られたものに変更した以外は、実験例１と同様にベース基材シートを得た。【０１０３】
［実験例３］
塗布液を作製例５で得られたものに変更し、かつ樹脂層の厚みを１０００ｎｍにした以外は、実験例１と同様にベース基材シートを得た。【０１０４】
４．透明導電性積層体の作製
［実験例４］
実験例１にて作製したベース基材シートの樹脂層の上全面に、マグネトロンスパッタリング法にてインジウムドープ酸化錫（ＩＴＯ）を積層して、厚さ２０ｎｍの透明導電層を形成した後、その透明導電層に対してフォトリソグラフィー法にてパターニング処理を行い、パターン部と非パターン部を有する透明導電性積層体を得た。【０１０５】
［実験例５］
実験例２にて作製したベース基材シートを用いた以外、実験例４と同様に、パターン部と非パターン部を有する透明導電性積層体を得た。【０１０６】
［実験例６］
実験例３にて作製したベース基材シートを用いた以外、実験例４と同様に、パターン部と非パターン部を有する透明導電性積層体を得た。【０１０７】
５．評価
実験例１〜３で得られたベース基材シートについて、以下の（１）〜（５）の評価を行った。実験例４で得られた透明導電性積層体について、以下の（６）及び（７）の評価を行った。実験例５，６で得られた透明導電性積層体について、以下の（６）の評価を行った。結果を表１に示す。なお表１中の「−」は評価不実施を示している。【０１０８】
（１）平滑度
作製した各ベース基材シートの樹脂層について、測定装置としての走査型プローブ顕微鏡（日立ハイテク社）を使用し、ＪＩＳ  Ｂ０６０１における算術平均粗さ（Ｒａ）の値を測定し、以下の基準で評価した。
◎：Ｒａが０．５ｎｍ以下（優れている）。
〇：Ｒａが１ｎｍ以下（良好）。
×：Ｒａが１ｎｍ超過（不良）。【０１０９】
なお、測定条件は以下とした。
測定モード：ＤＦＭ、
カンチレバー：ＤＦ２０Ｐ２、
範囲：５μｍ×５μｍ、
測定：２５６×２５６点。【０１１０】
（２）濡れ性１
ＪＩＳ−Ｋ６７６８（１９９９）に準拠した方法で、作製した各ベース基材シートの樹脂層上のぬれ張力を測定した。最終的には測定値５点の平均（Ａｖｅ．）を樹脂層上のぬれ張力とし、以下の基準で評価した。
◎：ぬれ張力が５０ｍＮ／ｍ以上（優れている）。
〇：ぬれ張力が４０ｍＮ／ｍ以上（良好）。
×：ぬれ張力が４０ｍＮ／ｍ未満（不良）。【０１１１】
（３）濡れ性２
作製した各ベース基材シートの樹脂層面の純水の接触角を測定した。接触角の値は、純水滴下１分後の接触角の測定値について、滴下と測定を５回繰り返して得られた測定値の平均値とし、以下の基準で評価した。
◎：接触角が６０度未満（優れている）。
〇：接触角が６０度以上７０度未満（良好）。
×：接触角が７０度以上（不良）。【０１１２】
（４）耐擦傷性
作製した各ベース基材シートの樹脂層表面を、メラミンスポンジ（商品名：激落ち君、メラミンフォーム、レック社）で、５００ｇ／ｃｍ２となる荷重をかけながら往復１０回ラビングした後、樹脂層表面を観察し、以下の基準で評価した。
◎：樹脂層表面に変化が認められない（優れている）。
〇：擦過痕は認められるが樹脂層の脱落が認められない（良好）。
×：樹脂層の脱落が認められる（不良）。【０１１３】
（５）耐屈曲性
実験例１及び２の樹脂層を、１８８μｍの透明ポリエステルフィルムに設け、厚みを各実験例と同じにしたサンプル片を用いて、ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−１（１９９９）に準拠した円筒形マンドレル法で測定した耐屈曲試験の値を測定した。最終的には測定値５点の平均（Ａｖｅ．）を耐屈曲性とし、以下の基準で評価した。
◎：耐屈曲試験の値が２ｍｍ以下（優れている）。
〇：耐屈曲試験の値が３ｍｍ以上８ｍｍ以下（良好）。
×：耐屈曲試験の値が９ｍｍ以上（不良）。【０１１４】
（６）耐候性
作製した各透明導電性積層体を８５℃８５％環境下に設置し、所定の時間経過後に透明導電層側のテープ密着試験を行い、以下の基準で評価した。
◎：５００時間経過後でも塗膜又は導電層の剥がれ無し（優れている）
○：２５０時間経過後でも塗膜又は導電層の剥がれ無し（良好）
×：２５０時間経過後に塗膜又は導電層の剥がれ有り（不良）【０１１５】
（７）耐ＵＶ性
作製した各透明導電性積層体を１５０℃で１時間、加熱し、次にＵＶ光を３０００ｍＪ／ｃｍ２の積算光量で照射後に、透明導電層側の碁盤目テープ法（ＪＩＳ−Ｋ５４００）による密着試験（スコッチテープを使用）を行い、以下の基準で評価した。
◎：碁盤目部分の塗膜又は導電層の剥がれが全くなかった（優れている）
△：碁盤目部分の塗膜又は導電層の剥がれが一部発生したが剥離面積が５０％未満であった（良好）
×：碁盤目部分の塗膜又は導電層の剥離面積が５０％以上であった（不良）【０１１６】
【表１】
2016104079.tif 000002
【０１１７】
６．考察
表１に示すように、樹脂層の膜厚と無機粒子の平均分散粒径がともに本発明範囲（前者２００〜４００ｎｍ、後者４５ｎｍ未満）であると（実験例１）、樹脂層表面の平滑度を改善できた（平滑度が◎）。また実験例１のケースでは、平滑度に加えて、濡れ性１、濡れ性２、耐擦傷性及び耐屈曲性も改善できたことが認められる。平滑度が改善された樹脂層上に透明導電層をパターン化して形成したもの（実験例４）は、透明導電層側の接着性に優れていた（耐候性が◎、耐ＵＶ性も◎）。
これに対し、樹脂層の膜厚が本発明範囲であっても、無機粒子の平均分散粒径が本発明範囲から外れると（実験例２）、濡れ性１、濡れ性２、耐擦傷性及び耐屈曲性は改善できたものの、樹脂層表面の平滑度を改善できなかった（平滑度が×）。平滑度が改善されていない樹脂層上に透明導電層をパターン化して形成したもの（実験例５）は、透明導電層側の接着性が劣っていた（耐候性が×）。
また無機粒子を配合せず、かつ樹脂層の膜厚が本発明範囲から外れる場合（実験例３）、平滑度や耐擦傷性は改善できたものの、濡れ性１、濡れ性２及び耐屈曲性を改善できなかった。平滑度が改善されたものの濡れ性１や濡れ性２が改善できていない樹脂層上に透明導電層をパターン化して形成したもの（実験例６）は、透明導電層側の接着性が劣っていた（耐候性が×）。【０１１８】
なお、表１には記載していないが、作製例３の塗布液（作製例１の無機粒子分散体を含む）を用いても、樹脂層の膜厚が本発明範囲（２００〜４００ｎｍ）から外れる場合、実験例１と同等未満の評価しか得られないことも確認した。具体的には、樹脂層の膜厚を５０ｎｍと薄くした場合（実験例７）、濡れ性１、濡れ性２、耐屈曲性は実験例１と同等であったものの、耐擦傷性が〇（１０回以上）、平滑度が×（１．９ｎｍ）の評価しか得られなかった。樹脂層の膜厚を５００ｎｍと厚くしたベース基材シートを用いた透明導電性積層体の場合（実験例８）、耐ＵＶ性が×（５０％以上）の評価しか得られなかった。作製例４の塗布液（作製例２の無機粒子分散体を含む）を用い、樹脂層の膜厚を５００ｎｍと厚くしたベース基材シートを用いた透明導電性積層体の場合（実験例９）、実験例８と同様に、耐ＵＶ性が×（５０％以上）の評価しか得られなかった。
【国際調査報告】
2016104079.tif 000003
2016104079.tif 000004
2016104079.tif 000005
2016104079.tif 000006