(57)【要約】  基板（１１０）は角部（１１２）を有している。絶縁層（１７０）は第１開口（１７２）を有している。発光素子（１０２）は第１開口（１７２）と重なっており、有機層（１３０）を有している。有機層（１３０）の少なくとも一層、例えば正孔注入層は、塗布膜であり、他の層は蒸着膜である。なお、有機層（１３０）の全ての層が、塗布膜であっても良い。そして塗布膜である有機層（１３０）の少なくとも一層は、絶縁層（１７０）の上にも位置しており、かつ、基板（１１０）の角部（１１２）に向けて突出した突出領域（１３２）を有している。
2015114763.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
角部を有する基板と、
前記基板に形成され、複数の第１開口を有する構造物と、
前記第１開口と重なる位置に設けられ、塗布膜を有する発光素子と、
を備え、
前記構造物は、前記基板の角部と、当該角部に最も近い第１開口の間に位置する第２開口を備える発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記基板は多角形であり、
前記基板のうち前記基板の角部の間に位置する複数の端子を備え、
前記端子は前記発光素子に接続している発光装置。
【請求項３】
請求項２に記載の発光装置において、
前記発光素子を封止する封止部材を備え、
前記塗布膜は、前記基板と前記封止部材との連結部分より内側に位置している発光装置。
【請求項４】
請求項３に記載の発光装置において、
前記端子は前記連結部分の外側に位置している発光装置。
【請求項５】
請求項４に記載の発光装置において、
前記塗布膜は、前記構造物の上にも位置しており、かつ前記角部に向かう突出領域を有している発光装置。
【請求項６】
請求項５に記載の発光装置において、
前記突出領域は、前記連結部分より内側に位置している発光装置。
【請求項７】
請求項６に記載の発光装置において、
前記構造物は、前記第２開口を複数備え、
前記基板の縁に沿う方向において、前記複数の第２開口のうち前記第１開口側にある前記第２開口は、前記基板の縁部側にある前記第２開口に対して異なる位置にある発光装置。
【請求項８】
請求項６に記載の発光装置において、
前記構造物は、前記第２開口を複数備え、
前記第２開口は線状に延在している発光装置。
【請求項９】
請求項６に記載の発光装置において、
前記複数の端子は、前記発光素子の第１電極と電気的に接続される第１端子と、
前記発光素子の第２電極と電気的に接続される第２端子と、
を備え、
前記第１端子及び前記第２端子は前記第１開口を介して互いに対向する位置にあり、
前記第１端子及び前記第２端子の間にある前記構造物の一部には、前記第２開口が形成されている発光装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の発光装置において、
前記第２開口に隣り合う前記第１開口には前記発光素子がある発光装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の発光装置において、
前記塗布膜は前記第２開口より内側にある前記構造物を覆っており、
前記構造物の上に位置する前記塗布膜は、前記第１開口内に位置する前記塗布膜より厚い発光装置。
【請求項１２】
請求項１０に記載の発光装置において、
前記塗布膜は前記第２開口より内側にある前記構造物を覆っており、
前記構造物の上に位置する前記塗布膜は、前記第１開口内に位置する前記塗布膜より薄い発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子を光源として利用した発光装置の開発が進んでいる。有機ＥＬ素子は、有機層を第１電極と第２電極とで挟んだ構成を有している。有機層の形成方法としては、例えば蒸着法がある。これに対して近年は、有機層を塗布法により形成することが検討されている。例えば特許文献１には、有機層を規定するバンクの上面に溝を形成することが記載されている。特許文献１において、有機層の外縁は溝によって規定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開２００９／０８４２０９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記したように、近年は、有機ＥＬ素子の生産効率を向上させるために、有機層をインクジェット法で形成することが検討されている。インクジェット法を用いる場合、有機層はインクを用いて形成される。ここで、インクはバンクなどの構造物に形成された溝内に塗布されるが、この溝の平面形状が角部を有する場合、角部からインクが食み出しやすい傾向がある。このため、最外周側にあるバンクの溝の角部から食み出したインクが、封止部材と連結する基板の一部分を覆い、封止性能を損なう可能性が出てくる。【０００５】
本発明が解決しようとする課題としては、塗布材料が発光素子の外側に食み出した場合においても、封止性能の低下を抑制することが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、角部を有する基板と、
前記基板に形成され、複数の第１開口を有する構造物と、
前記第１開口と重なる位置に設けられ、塗布膜を有する発光素子と、
を備え、
前記構造物は、前記基板の角部と、当該角部に最も近い第１開口の間に位置する第２開口を備える発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。【０００８】
【図１】発光装置の平面図である。
【図２】図１から封止部材を取り除いた図である。
【図３】図２から第２電極を取り除いた図である。
【図４】図３から有機層及び絶縁層を取り除いた図である。
【図５】図３に有機層を追加した図である。
【図６】図３の点線αで囲んだ領域を拡大した図である。
【図７】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図８】図３のＢ−Ｂ断面図である。
【図９】変形例１に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図１０】変形例２に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図１１】変形例３に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１０】
図１は、発光装置１００の平面図である。図２は、図１から封止部材１８０を取り除いた図であり、図３は、図２から第２電極１４０を取り除いた図であり、図４は、図３から有機層１３０及び絶縁層１７０を取り除いた図である。図５は、図３に有機層１３０を追加した図である。
【００１１】
本実施形態に係る発光装置１００は、基板１１０、絶縁層１７０（構造物）、及び発光素子１０２（例えば有機ＥＬ素子）を備えている。基板１１０は角部１１２を有している。絶縁層１７０は第１開口１７２を有している。発光素子１０２は第１開口１７２と重なっており、有機層１３０を有している。有機層１３０の少なくとも一層、例えば正孔注入層は、塗布膜であり、他の層は蒸着膜である。なお、有機層１３０の全ての層が、塗布膜であっても良い。そして塗布膜である有機層１３０の少なくとも一層は、図５に示すように、絶縁層１７０の上にも位置しており、かつ、基板１１０の角部１１２に向けて突出した突出領域１３２を有している。なお、第１開口１７２の平面形状は、角部を有する形状、例えば長方形などの矩形である。そして、この角部と角部１１２を結ぶ直線は、後述する第１端子１５０及び第２端子１６０と重なっていない。第１開口１７２の平面形状は、矩形のうち互いに対向する２辺を円弧（例えば半円）にした形状、又は多角形状であってもよい、そして第１開口１７２の角部の形状は、厳密な角である必要は無く、円弧状などの曲線状であっても構わない。
【００１２】
また、発光装置１００は発光部１０４を有している。発光部１０４は、発光素子１０２を有している。発光部１０４は、封止部材１８０によって封止されている。発光装置１００は複数の発光素子１０２ごとに、第１端子１５０を有している。基板１１０のうち、封止部材１８０によって封止されている空間を外部から遮蔽している封止領域１８２は、発光部１０４及び構造物を囲んでいる。この封止領域１８２は、基板１１０と封止部材１８０が連結する連結部分である。以下、詳細に説明する。
【００１３】
発光装置１００は、例えば矩形などの多角形であり、複数の発光素子１０２、第１端子１５０、及び第２端子１６０を有している。第１端子１５０及び第２端子１６０は、発光素子１０２に電力を供給するために設けられている。このため、第１端子１５０及び第２端子１６０には、発光装置１００に電力を供給するための接続部材（例えばボンディングワイヤやリード部材）が接続される。
【００１４】
発光素子１０２は、基板１１０に、第１電極１２０、有機層１３０、及び第２電極１４０を積層した構成を有している。本図に示す例では、基板１１０の上に、第１電極１２０、有機層１３０、及び第２電極１４０がこの順に積層されている。ただし、第１電極１２０と第２電極１４０は逆になっていてもよい。本図に示す例において、基板１１０には、互いに異なる色（例えば赤色、緑色、及び青色）を発光する複数種類の発光素子１０２が、繰り返し配置されている。これにより、発光装置１００は、調光可能な照明装置となっている。
【００１５】
基板１１０は、たとえばガラス基板や樹脂基板などの透明基板である。基板１１０は、可撓性を有していてもよい。この場合、基板１１０の厚さは、例えば１０μｍ以上１００００μｍ以下である。この場合においても、基板１１０は無機材料及び有機材料のいずれで形成されていてもよい。基板１１０は、例えば矩形などの多角形である。そして多角形の頂点の近傍が角部１１２となっている。
【００１６】
有機層１３０は、発光層を有している。有機層１３０は、例えば、正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層をこの順に積層させた構成を有している。第１電極１２０と正孔輸送層の間には正孔注入層が形成されていてもよい。また、電子輸送層と第２電極１４０の間には電子注入層が形成されていてもよい。有機層１３０の少なくとも一つの層、例えば正孔注入層は、インクジェット法などの塗布法によって形成されている。有機層１３０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。なお、有機層１３０のうち少なくとも発光層は、発光素子１０２の種類によって異なっている。
【００１７】
発光部１０４の幅は、インクジェット法におけるノズルヘッドの幅よりも大きい。このため、有機層１３０は、ノズルヘッドを複数回第２の方向（図中Ｙ方向）に走査させることにより、発光部１０４の全体に塗布される。ここで、１回のノズルヘッドの走査によって有機層１３０が塗布される領域（塗布領域）は、その一つ前の塗布領域と、図中Ｘ方向において一部が重なっている。このため、有機層１３０には厚膜領域が形成されることがある。この厚膜領域は、ノズルヘッドが走査される方向（第２の方向：図１〜４におけるＹ方向）に延在している。なお、有機層１３０には、厚膜領域の代わりに、他よりも薄い領域が形成されている場合もある。
【００１８】
第１電極１２０は、例えば発光素子１０２の陽極として機能し、第２電極１４０は、例えば発光素子１０２の陰極として機能する。第１電極１２０及び第２電極１４０は、いずれも蒸着法又はスパッタリング法を用いて形成されている。第１電極１２０及び第２電極１４０の一方（本図に示す例では第１電極１２０）は、光透過性を有する透明電極である。発光素子１０２が発光した光は、第１電極１２０及び第２電極１４０のうち透明電極となっている電極（本図に示す例では第１電極１２０）を介して外部に出射する。透明電極の材料は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の無機材料、またはポリチオフェン誘導体などの導電性高分子を含んでいる。
【００１９】
また、第１電極１２０及び第２電極１４０の他方（本図に示す例では第２電極１４０）は、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。
【００２０】
より具体的には、第１電極１２０は、図２、図３、及び図４に示すように、複数の発光素子１０２のそれぞれに対して互いに分かれた状態になっている。そして、複数の第１電極１２０のそれぞれは、互いに異なる第１端子１５０に接続している。第１電極１２０は、基板１１０のうち、発光部１０４となる領域から第１端子１５０まで連続して形成されている。本図に示す例では、基板１１０は矩形であり、第１端子１５０は、第１電極１２０の端部、すなわち基板１１０のうち、一方の辺の近くに設けられている。
【００２１】
また、図２に示すように、複数の発光素子１０２の第２電極１４０は互いに繋がっている。言い換えると、第２電極１４０は、複数の発光素子１０２に共通の電極として形成されている。詳細には、第２電極１４０は、有機層１３０及び絶縁層１７０の上に形成されており、また、第２端子１６０に接続している。本図に示す例では、第２端子１６０は、基板１１０の他方の辺（一辺に対向する側の辺）に沿って形成されている。
【００２２】
図１〜図４に示す例において、複数の第１端子１５０が第１の方向に沿って配置されており、かつ、第２端子１６０が第２の方向に沿って配置されている。第１端子１５０及び第２端子１６０は、いずれも、角部１１２の間に位置している。そして、絶縁層１７０及び発光部１０４は、第１端子１５０と第２端子１６０の間に位置している。このようにすることで、基板の他の２辺近くに端子を設ける必要がなくなるので、額縁（非発光部）の領域を小さくすることができる。これにより、複数のパネルを隣接させて配置する際に形成される額縁の幅を小さくできる。
【００２３】
第１端子１５０は、第１電極１２０を構成する材料で形成される。
【００２４】
一方、第２端子１６０は、図８を用いて後述するように、第１層１６２の上に第２層１６４を積層した構成を有している。第１層１６２は第１電極１２０と同様の材料により形成されている。ただし、第１層１６２は第１電極１２０から分離している。第２層１６４は、第１層１６２よりも低抵抗な材料、例えばＭｏ／Ａｌ／Ｍｏの積層膜などの金属膜により形成されている。なお、第１端子１５０の上にも、第２層１６４と同様の層が形成されていても良い。
【００２５】
また、図１及び図４に示すように、複数の発光素子１０２は封止部材１８０によって封止されている。封止部材１８０は、基板１１０と同様の多角形の金属箔又は金属板（例えばＡｌ箔又はＡｌ板）の縁部の全周を押し下げた形状を有している。そして、縁部は接着材又は粘着材等で基板１１０に固定されている。このようにして、封止部材１８０の縁部の全周には、封止領域１８２が形成される。封止領域１８２は、基板１１０のうち、封止部材１８０によって封止されている空間を外部から遮蔽している領域である。封止領域１８２は、基板１１０と同じ角数の多角形の各辺に沿った形状を有しており、図３に示すように、発光部１０４及び有機層１３０を囲んでいる。ただし、封止部材１８０はガラスで形成されていてもよい。
【００２６】
第１端子１５０の一部及び第２端子１６０の一部は、封止部材１８０の外に位置している。そして、第１端子１５０のうち封止部材１８０の外側に位置する部分、及び第２端子１６０のうち封止部材１８０の外側に位置する部分には、それぞれ導電部材が接続される。この導電部材は、例えばリードフレームやボンディングワイヤであり、第１端子１５０（又は第２端子１６０)を回路基板等に接続する。
【００２７】
第１電極１２０には、補助電極１２４が接している。本図に示す例では、補助電極１２４は、第１電極１２０のうち基板１１０とは逆側の面に設けられており、発光部１０４内に位置している。補助電極１２４は、複数の発光素子１０２のそれぞれに設けられており、第１電極１２０が延在する方向に、第１電極１２０の縁の近くに位置している。補助電極１２４は、第１電極１２０よりも抵抗値の低い材料（例えばＡｇやＡｌなどの金属）によって形成されている。補助電極１２４が形成されることにより、第１電極１２０の面内で電圧降下が生じることを抑制できる。これにより、発光装置１００の輝度に分布が生じることを抑制できる。補助電極１２４は、例えばスパッタリング法を用いて形成されるが、塗布法を用いて形成されても良い。
【００２８】
図３に示すように、第１電極１２０の間隙及び補助電極１２４の上には、絶縁層１７０が形成されている。絶縁層１７０は、例えばポリイミドなどの感光性の樹脂によって形成されている。絶縁層１７０には、複数の第１開口１７２が設けられている。第１開口１７２は、第１電極１２０及び補助電極１２４と平行に延在している。ただし、第１開口１７２は補助電極１２４及び第１電極１２０の間隙１２２に重なっていない。このため、補助電極１２４は絶縁層１７０に覆われており、また、間隙１２２のうち発光部１０４の内部に位置する部分も、絶縁層１７０によって覆われている。また、第１開口１７２の内部には、上記した有機層１３０が形成されている。そして、第１電極１２０及び第２電極１４０の間に電圧又は電流が印加されることにより、第１開口１７２内に位置する有機層１３０は発光する。言い換えると、第１開口１７２のそれぞれの中に発光素子１０２が形成されている。そして、発光部１０４は、絶縁層１７０によって複数の発光素子１０２に区画されている。発光素子１０２は、第１の方向（図中Ｘ方向）に並んでいる。なお、有機層１３０を塗布するためのノズル３００は、一つの第１開口１７２に対して一つのみ配置されていても良いし、複数配置されていても良い。なお、補助電極１２４の幅方向において、補助電極１２４の一部は第１開口１７２に食み出してもよいし、補助電極１２４のすべてが絶縁層１７０によって覆われていても良い。
【００２９】
また、絶縁層１７０の上には、柱状部材２００が設けられている。柱状部材２００は、蒸着用のマスク（例えば有機層１３０となる蒸着膜を形成するときのマスク）が絶縁層１７０等に接触することを抑制するために設けられている。本図に示す例において、柱状部材２００は、円柱状の形状であり、複数互いに離間して設けられている。柱状部材２００は、絶縁層１７０のうち発光部１０４を取り囲む部分、及び第１電極１２０の間隙１２２を覆う部分のそれぞれに設けられている。
【００３０】
絶縁層１７０は、発光素子１０２を囲んでいる。詳細には、絶縁層１７０は、発光部１０４の外枠に当たる外周部１７１と、隣り合う発光素子１０２の間にある絶縁層１７０の上に壁部１７３とを有している。外周部１７１は、矩形の縁に沿った形状を有しており、壁部１７３よりも太く形成しても良い。
【００３１】
図６は、図３の領域αを拡大した図である。本図に示すように、外周部１７１には、複数の第２開口１７４が設けられている。複数の第２開口１７４は、絶縁層１７０のうち第１端子１５０と第２端子１６０の間にある部分、例えば複数の第１開口１７２（すなわち発光部１０４）と、第２端子１６０の間に配置されている。ただし複数の第２開口１７４は、他の部分（例えば第１端子１５０と複数の第１開口１７２の間）にも設けられていても良い。なお、第２開口１７４は、第１開口１７２と隣り合っている、といえる。
【００３２】
図６（ａ）に示される例において、第２開口１７４は、複数の列を形成して配列している。そして、ある列に属する第２開口１７４と、その一つ外側の列に属する第２開口１７４は、互い違いとなるように配置されている。すなわち、複数の第２開口１７４は、千鳥状の配置となっている。特に、ある列に属する第２開口１７４の角部と、その一つ外側又は内側の列に属する第２開口１７４の中央部が重なるように、複数の第２開口１７４が配置されている。これにより、後述する図６（ｂ）に示す例よりも、第１開口１７２から第２端子１６０に向かって塗布材料が広がることを抑止できる。また、第２開口１７４が周方向に複数配置されていることで、後述する図６（ｃ）に示す例よりも、周方向に塗布材料が広がることを抑止できる。
【００３３】
図６（ｂ）に示す例において、第２開口１７４は、等間隔で配置されている。そして、第２開口１７４が周方向に複数配置されていることで、後述する図６（ｃ）に示す例よりも、周方向に塗布材料が広がることを抑止できる。
【００３４】
図６（ｃ）に示す例において、第２開口１７４は、線状に延在しており、等間隔で複数配置されている。これにより、図６（ｂ）に示した例よりも、第１開口１７２から第２端子１６０に向かって塗布材料が広がることを抑止できる。
【００３５】
図６（ａ）及び（ｂ）に示す例において、第２開口１７４は細長い形状（例えば長方形）であり、その長軸は、外周部１７１が延在する方向を向いている。同一の列に属する２つの第２開口１７４の間隔（すなわち絶縁層１７０が残っている部分の幅）は、第２開口１７４の長軸の長さよりも小さい。なお、領域αの一部が外周部１７１の角部にある場合には、第２開口１７４はＬ字形状に形成しても構わない。この形状については後述する。
【００３６】
また、外周部１７１の幅方向で見た場合、第２開口１７４は、外周部１７１の全体に設けられておらず、第２開口１７４の中央よりも第１開口１７２とは逆側の領域にのみ形成されている。このようにすると、外周部１７１のうち第１開口１７２の近くに位置する部分に、有機層１３０を形成するための塗布材料を塗膜することができる。これにより、塗布材料を乾燥させて有機層１３０を形成するときに、塗布材料が収縮しても、第１開口１７２の内側の領域に有機層１３０が形成されない部分が発生することを抑制できる。なお、第１開口１７２の内側の領域に有機層１３０が形成されない部分が発生すると、第１開口１７２と重なる部分において非発光部が形成されるため、発光装置１００の品質は低下してしまう。
【００３７】
そして、外周部１７１に第２開口１７４を設けているため、有機層１３０を形成するための塗布材料は、第２開口１７４の縁で生じるピン止め効果により、外周部１７１の外側に流れ出しにくい。すなわち、第２開口１７４を形成することにより生じる環状の傾斜面が形成される。この傾斜面により塗布材料に対してピン止め効果が発現される。この傾斜面の角度は基板１１０に対して鋭角（順テーパ状）である。傾斜面の基板１１０に対する角度が大きく（鈍角、又は逆テーパ状とも呼称される）なればなるほど、ピン止め効果は大きくなり、塗布材料は第２開口１７４内に浸入しにくくなる。特に図６に示す例では、第２開口１７４は数列にわたって配置されている。このため、外周部１７１の上面において、外周部１７１が延在する方向及び外周部１７１の幅方向の双方で、塗布材料が広がることを抑制できる。そして第１開口１７２から食み出した塗布材料は、絶縁層１７０の角部から基板１１０の角部１１２に向けて溢れ、突出領域１３２を形成する。
【００３８】
なお、前述したピン止め効果の発現については、第１開口１７２についても同様に生じる。
【００３９】
なお、第２開口１７４は、絶縁層１７０を貫通している必要は無く、凹部（第２開口１７４内に、第２開口１７４以外の絶縁層１７０の一部より薄い絶縁層があること）であってもよい。
【００４０】
また、第１開口１７２、第２開口１７４の角部における傾斜面の基板１１０に対する角度は、角部以外の他の部分における傾斜面の基板１１０に対する角度より小さい場合がある。このため、第１開口１７２、第２開口１７４の角部の方が他の部分より塗布材料が広がりやすい。
【００４１】
図７は、図３のＡ−Ａ断面図であり、図８は、図３のＢ−Ｂ断面図である。上記したように、第１電極１２０の端部が第１端子１５０になっている。また、第２端子１６０は、第１層１６２の上に第２層１６４を積層した構成を有している。第２層１６４は、例えば補助電極１２４と同一の工程で形成されている。この場合、第２層１６４は補助電極１２４と同様の材料により形成されている。
【００４２】
また、有機層１３０は、絶縁層１７０の壁部１７３の側面及び上面にも形成されている。さらに、有機層１３０は封止部材１８０によって気密に封止されている。封止部材１８０と基板１１０の間で封止されている空間（以下、封止空間と記載）の中には、吸湿剤１９０が設けられている。本図に示す例では、吸湿剤１９０は、封止部材１８０のうち基板１１０に対向する面に固定されている。
【００４３】
封止部材１８０の縁部は、基板１１０に直接、又は基板１１０の上に形成された樹脂層１８４を介して固定されている。これにより、封止領域１８２が形成されている。樹脂層１８４は、例えば予めシート状に形成された樹脂（樹脂シート）によって形成されている。樹脂層１８４は、封止部材１８０の縁部に沿って環状に形成されている。本図に示す例では、樹脂層１８４は、封止領域１８２（基板１１０と封止部材１８０の連結部分）と第１端子１５０の間、及び封止領域１８２と第２端子１６０の間に位置しているが、発光部１０４と重なる部分には設けられていない。
【００４４】
複数の第１開口１７２のうち、封止領域１８２に最も近い第１開口１７２と封止領域１８２の間には、第２開口１７４がある。また、基板１１０の角部１１２の近傍に、この第２開口１７４がある。このように第２開口１７４を配置することで、第１開口１７２から食み出した塗布材料が封止領域１８２に広がることを抑制することができる。特に、塗布材料は、第１開口１７２の角部以外の部分からよりも、第１開口１７２の角部から食み出す傾向が大きい。これは、推測ではあるが第１開口１７２のうち角部以外の部分から食み出すことが抑制された塗布材料が第１開口１７２の角部に集まり、その結果、第１開口１７２の角部から塗布材料が食み出すため、と考えられる。また、第１開口１７２における絶縁層１７０の側面について、第１開口１７２の角部での側面の基板１１０に対する角度が、第１開口１７２の他の部分での側面の角度より小さい場合には、さらに食み出しやすいと考えられる。
【００４５】
よって、有機層１３０を形成する塗布膜は、基板１１０の各辺に対向する部分の外周部よりも、基板１１０の角部に対向する部分の外周部が基板１１０の縁部に接近した形状、すなわち封止領域１８２に向かって突出する形状（後述する突出領域１３２）となっている場合がある。しかし、第１開口１７２と封止領域１８２の間に上述した第２開口１７４を設けることで、塗布膜の突出領域１３２が封止領域１８２にまで延びる（塗布材料が封止領域１８２にまで食み出す）ことを抑止できる。その結果、封止領域１８２が塗布膜で覆われてしまうことを抑制することができる。
【００４６】
また、第１開口１７２内にのみ塗布膜（有機層１３０）を形成した場合には、coffee stain effect現象により塗布膜の厚さが十分に均一にならない場合がある。そこで、第１開口１７２内の塗布膜の厚さの均一性を向上させるために、絶縁層１７０の外周部１７１、第１開口１７２、及び壁部１７３の上に塗布膜を形成する。この場合には、絶縁層１７０の外周部１７１の上にある塗布膜の一部は、第１開口１７２内に形成される塗布膜より厚く又は薄くなるが、第１開口１７２内にある塗布膜の厚さを均一にすることができる。
【００４７】
次に、本実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明する。まず、基板１１０の上に第１電極１２０となる導電膜を、例えば蒸着法、スパッタリング法を用いて形成する。次いで、この導電膜上にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして導電膜をエッチングする。これにより、第１電極１２０（第１端子１５０を含む）、及び第２端子１６０の第１層１６２が形成される。その後、レジストパターンを除去する。
【００４８】
次いで、基板１１０上に、補助電極１２４となる導電膜を形成する。次いで、この導電膜上にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして導電膜をエッチングする。これにより、補助電極１２４、及び第２端子１６０の第２層１６４が形成される。その後、レジストパターンを除去する。
【００４９】
次いで、第１電極１２０の上に絶縁層１７０となる絶縁性の感光材料を、例えば塗布法により形成する。次いで、この感光材料を露光及び現像する。これにより、絶縁層１７０、第１開口１７２、及び第２開口１７４が形成される。次いで、絶縁層１７０の上に、柱状部材２００となる絶縁性の感光材料を、例えば塗布法により形成する。次いで、この感光材料を露光及び現像する。これにより、柱状部材２００が形成される。
【００５０】
次いで、第１開口１７２内に有機層１３０をインクジェット法により形成する。このとき、発光素子１０２の種類ごとに、有機層１３０を塗り分ける。有機層１３０をインクジェット法によって形成するとき、ノズル３００を有するノズルヘッドは走査される。このときのノズル３００のスタート位置は、絶縁層１７０の外周部１７１の上である。また、壁部１７３の側面及び上面には、塗布材料は直接塗布されない。ただし、第１開口１７２に塗布された塗布材料が、毛細管現象によって壁部１７３の側面を這い上がって壁部１７３の上面を覆う。
【００５１】
次いで、有機層１３０上及び絶縁層１７０上に、第２電極１４０を、蒸着法やスパッタリング法を用いて形成する。その後、基板１１０に封止部材１８０を取り付ける。
【００５２】
以上、本実施形態によれば、有機層１３０を形成する塗布材料は、絶縁層１７０の外周部１７１及び壁部１７３の上にも位置している。このため、塗布材料を乾燥させて有機層１３０を形成するときに、塗布材料が収縮しても、第１開口１７２の内側の領域に有機層１３０が形成されない部分が発生することを抑制できる。ここで、塗布材料が外周部１７１の外側まであふれ出す可能性があるが、塗布材料は、基板１１０の角部１１２に向けてあふれ出している。これにより、あふれ出した塗布材料が第１端子１５０及び第２端子１６０を覆うことを抑制できる。
【００５３】
また、外周部１７１に第２開口１７４を形成しているため、第２開口１７４によって生じるピン止め効果により、塗布材料が外周部１７１の外側にあふれ出すことを抑制できる。また、塗布材料が外周部１７１の外側にあふれ出したとしても、この塗布材料は基板１１０の角部１１２に向けて広がり、突出領域１３２を形成する。このため、突出領域１３２が第１端子１５０及び第２端子１６０と重なることを抑制できる。
【００５４】
（変形例１）
図９は、変形例に係る発光装置１００の構成を示す図であり、絶縁層１７０の角部を拡大した図である。本変形例においても、絶縁層１７０は、発光素子１０２を囲んでいる。詳細には、絶縁層１７０は、発光部１０４の外枠に当たる外周部１７１と、隣り合う発光素子１０２を区画する壁部１７３とを有している。外周部１７１は、矩形の縁に沿った形状を有しており、壁部１７３よりも太い。特に外周部１７１のうち第１端子１５０に対向する部分は、外周部１７１のうち第２端子１６０に対向する部分よりも太くなっている。そして、壁部１７３には、複数の第２開口１７４が設けられている。複数の第２開口１７４は、複数の第１開口１７２（すなわち発光部１０４）を囲むように、周方向において外周部１７１の全体にわたって配置されている。詳細には、第２開口１７４は、図６（ａ）に示した形状を有している。
【００５５】
また、外周部１７１の幅方向で見た場合、第２開口１７４は、外周部１７１の全体に設けられておらず、第２開口１７４の中央よりも第１開口１７２とは逆側の領域にのみ形成されている。このようにすると、外周部１７１のうち第１開口１７２の近くに位置する部分に、有機層１３０を形成するための塗布材料を塗膜することができる。これにより、塗布材料を乾燥させて有機層１３０を形成するときに、塗布材料が収縮しても、第１開口１７２の内側の領域に有機層１３０が形成されない部分が発生することを抑制できる。なお、第１開口１７２の内側の領域に有機層１３０が形成されない部分が発生すると、第１開口１７２と重なる部分において非発光部が形成されるため、発光装置１００の品質は低下してしまう。なお、実施形態においても、第２開口１７４がこのような配置をとっても良い。
【００５６】
そして、外周部１７１に第２開口１７４を設けているため、有機層１３０を形成するための塗布材料は、第２開口１７４の縁で生じるピン止め効果により、外周部１７１の外側に流れ出しにくい。すなわち、第２開口１７４を形成することにより生じる環状の傾斜面が形成される。この傾斜面により塗布材料に対してピン止め効果が得られる。この傾斜面の角度は基板１１０に対して鋭角（順テーパ状）である。傾斜面の基板１１０に対する角度が大きく（鈍角、又は逆テーパ状とも呼称される）なればなるほど、ピン止め効果は大きくなり、塗布材料は第２開口１７４内に浸入しにくくなる。特に図９に示す例では、第２開口１７４は千鳥状に配置されている。このため、外周部１７１の上面において、外周部１７１が延在する方向及び外周部１７１の幅方向の双方で、塗布材料が広がることを抑制できる。そして第１開口１７２から食み出した塗布材料は、絶縁層１７０の角部から基板１１０の角部１１２に向けて溢れ、突出領域１３２を形成する。
【００５７】
（変形例２）
図１０は、変形例２に係る発光装置１００の構成を示す平面図である。本変形例に係る発光装置１００は、第２開口１７４のレイアウトが図６（ｂ）に示した例と同様であることを除いて、変形例１に係る発光装置１００と同様の構成である。
【００５８】
（変形例３）
図１１は、変形例３に係る発光装置１００の構成を示す平面図である。本変形例に係る発光装置１００は、第２開口１７４のレイアウトが図６（ｃ）に示した例と同様であることを除いて、変形例１に係る発光装置１００と同様の構成である。
【００５９】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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