(57)【要約】【課題】  コネクタが剥離する可能性を低減することができるサーマルヘッドを供給する。【解決手段】  サーマルヘッドＸ１は、基板７と、基板７上に設けられた複数の発熱部９と、基板７上に設けられ、複数の発熱部９に電気的に接続された複数の電極１７，１９と、基板７を挟持するとともに複数の電極１７，１９に個別に電気的に接続された複数のコネクタピン８、および、複数のコネクタピン８を収容するハウジング１０を有したコネクタ３１とを備え、ハウジング１０が、副走査方向において、基板７に隣り合うように配置されており、ハウジング１０が、基板７の下方に配置された支持部１０ｇを有することによりコネクタ３１が剥離する可能性を低減することができる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に設けられた複数の発熱部と、
前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に電気的に接続された複数の電極と、
前記基板を挟持するとともに複数の前記電極に個別に電気的に接続された複数のコネクタピン、および、複数の前記コネクタピンを収容するハウジングを有したコネクタと、を備え、
前記ハウジングが、副走査方向において、前記基板に隣り合うように配置されており、
前記ハウジングが、前記基板の下方に配置された支持部を有することを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
基板と、
前記基板上に設けられた複数の発熱部と、
前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に個別に電気的に接続された複数の電極と、
前記基板に隣り合うように配置され、複数の前記電極に個別に電気的に接続された複数の配線を備える配線基板と、
前記配線基板を挟持するとともに複数の前記配線に電気的に接続された複数のコネクタピン、および、複数の前記コネクタピンを収容するハウジングを有したコネクタと、を備え、
前記ハウジングが、副走査方向において、前記配線基板に隣り合うように配置されており、
前記ハウジングが、前記配線基板の下方に配置された支持部を有することを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項３】
前記ハウジングは箱形状をなしており、主走査方向における前記ハウジングの両端部に位置する側壁に前記支持部を有する、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記基板と前記支持部とが離間している、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記コネクタピンの少なくとも一部を被覆する被覆部材をさらに備え、
前記被覆部材が、前記基板と前記支持部との間に配置されている、請求項４に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記配線基板と前記支持部とが離間している、請求項２に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
前記コネクタピンの少なくとも一部を被覆する被覆部材をさらに備え、
前記被覆部材が、前記配線基板と前記支持部との間に配置されている、請求項６に記載のサーマルヘッド。
【請求項８】
前記支持部は、主走査方向に延びる堰止部を有する、請求項１〜７のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項９】
前記ハウジングは、平面視して、隣り合う前記コネクタピン同士の間に突出部をさらに有する、請求項１〜８のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１０】
前記突出部に切欠部が設けられている、請求項９に記載のサーマルヘッド。
【請求項１１】
前記基板の下方に配置され、前記基板の熱を放熱するための放熱板をさらに備え、
前記ハウジングが前記放熱板の側面に隣り合うように配置されており、
前記支持部が前記側面に接触している、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１２】
前記基板の下方に配置され、前記基板の熱を放熱するための放熱板をさらに備え、
前記ハウジングが前記放熱板の側面に隣り合うように配置されており、
前記支持部と前記側面とが樹脂により接続されている、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１３】
前記基板の下方に配置され、前記基板の熱を放熱するための放熱板をさらに備え、
前記ハウジングが前記放熱板の側面に隣り合うように配置されており、
前記支持部が前記側面と離間している、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１４】
前記コネクタピンが、前記電極と電気的に接続される第１コネクタピンと、前記基板と接触する接触部を有する第２コネクタピンと、前記第１コネクタピンと前記第２コネクタピンとを連結する第３コネクタピンとを有し、
前記コネクタピンは、前記第１コネクタピンと前記第２コネクタピンとで前記基板を挟持するとともに、
前記第２コネクタピンが前記第１コネクタピンよりも前記基板から突出するとともに、前記接触部が、前記第１コネクタピンの先端よりも前記第３コネクタピン側に配置されている、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項１５】
前記コネクタピンが、前記配線と電気的に接続される第１コネクタピンと、前記配線基板と接触する接触部を有する第２コネクタピンと、前記第１コネクタピンと前記第２コネクタピンとを連結する第３コネクタピンとを有し、
前記コネクタピンは、前記第１コネクタピンと前記第２コネクタピンとで前記配線基板を挟持するとともに、
前記第２コネクタピンが前記第１コネクタピンよりも前記配線基板から突出するとともに、前記接触部が、前記第１コネクタピンの先端よりも前記第３コネクタピン側に配置されている、請求項２に記載のサーマルヘッド。
【請求項１６】
前記第１コネクタピンを被覆するとともに、前記第２コネクタピンの一部が露出した状態で前記第２コネクタピンを被覆する被覆部材をさらに備える、請求項１４または１５に記載のサーマルヘッド。
【請求項１７】
前記第１コネクタピンを被覆する第１被覆部材と、
前記第２コネクタピンを被覆する第２被覆部材とをさらに備え、
前記第２被覆部材の硬度が前記第１被覆部材の硬度よりも低い、請求項１４または１５に記載のサーマルヘッド。
【請求項１８】
複数の前記コネクタピン上に設けられた被覆部材をさらに備え、
前記被覆部材は、前記ハウジング上に設けられた第１部位と、平面視して、前記発熱部から遠ざかる方向に、前記第１部位から突出する第２部位を有する請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項１９】
前記第２部位が、主走査方向における前記ハウジングの両端部に配置されている請求項１８に記載のサーマルヘッド。
【請求項２０】
請求項１〜１９のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
複数の前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
複数の前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられた複数の発熱部と、基板上に設けられ、複数の発熱部に電気的に接続された複数の電極と、基板を挟持するとともに複数の電極に電気的に接続された複数のコネクタピン、および、複数のコネクタピンを収容するハウジングを有したコネクタとを備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−２６７６２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したサーマルヘッドではハウジングに外力が生じると、コネクタピンが電極から剥離し、電気的な接続が遮断されるおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
サーマルヘッドは、基板と、前記基板上に設けられた複数の発熱部と、前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に電気的に接続された複数の電極と、前記基板を挟持するとともに複数の前記電極に個別に電気的に接続された複数のコネクタピン、および、複数の前記コネクタピンを収容するハウジングを有したコネクタとを備えている。また、前記ハウジングが、副走査方向において、前記基板に隣り合うように配置されている。また、ハウジングが、前記基板の下方に配置された支持部を有する。【０００６】
サーマルヘッドは、基板と、前記基板上に設けられた複数の発熱部と、前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に個別に電気的に接続された複数の電極と、前記基板に隣り合うように配置され、複数の前記電極に個別に電気的に接続された複数の配線を備える配線基板と、前記配線基板を挟持するとともに複数の前記配線に電気的に接続された複数のコネクタピン、および、複数の前記コネクタピンを収容するハウジングを有したコネクタと、を備えている。また、前記ハウジングが、副走査方向において、前記配線基板に隣り合うように配置されている。また、前記ハウジングが、前記配線基板の下方に配置された支持部を有する。【０００７】
また、サーマルプリンタは、上記のサーマルヘッドと、複数の発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、複数の発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。
【発明の効果】
【０００８】
ハウジングに外力が生じた場合においても、コネクタピンが電極から剥離する可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。
【図２】図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。
【図３】（ａ）は第１の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタの斜視図、（ｂ）は第１の実施形態に係るサーマルヘッドの側面図である。
【図４】第１の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は背面図である。
【図５】第１の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタ近傍を拡大して示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は下面図である。
【図６】図４（ａ）に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図７】（ａ）は図４（ａ）に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図、（ｂ）は図４（ａ）に示すＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図８】第１の実施形態に係るサーマルプリンタを示す概略図である。
【図９】第２の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタ近傍を拡大して示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は下面図である。
【図１０】（ａ）は第２の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタ近傍を拡大して示す平面図、（ｂ）は図１０（ａ）に示すＶ−Ｖ線断面図である。
【図１１】（ａ）は第３の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタ近傍を拡大して示す平面図、（ｂ）は図１１（ａ）に示すＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図１２】第４の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は概略を示す斜視図、（ｂ）は図１２（ａ）に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【図１３】（ａ）は第４の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタの斜視図、（ｂ）は他の方向から見た拡大斜視図である。
【図１４】第４の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は背面図である。
【図１５】第４の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタ近傍を拡大して示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は下面図である。
【図１６】（ａ）は第４の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタのコネクタピンの斜視図、（ｂ）は、図１５（ａ）に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図、（ｃ）は、図１５（ｂ）に示すＩＸ−ＩＸ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜７を参照して説明する。図１では、保護層２５、被覆層２７、および被覆部材１２を省略して一点鎖線にて示している。また、図３（ｂ）では、保護層２５、被覆層２７、および被覆部材１２を省略している。また、図５（ａ），５（ｂ）では、被覆部材１２を省略して一点鎖線にて示している。
【００１１】
サーマルヘッドＸ１は、放熱板１と、放熱板１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたコネクタ３１とを備えている。
【００１２】
放熱板１は、直方体形状をなしており、基板７が載置される台部１ａを有している。放熱板１の上方には基板７とコネクタ３１のハウジング１０が配置されている。
【００１３】
放熱板１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、台部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。
【００１４】
ヘッド基体３は、平面視して、長方形状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。
【００１５】
コネクタ３１は、図２に示すように、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収納するハウジング１０とを有している。複数のコネクタピン８は、一方がハウジング１０の外部に露出しており、他方がハウジング１０の内部に収容されている。複数のコネクタピン８は、ヘッド基体３の各種電極と、外部に設けられた電源との電気的な導通を確保する機能を有しており、それぞれが電気的に独立している。
【００１６】
以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
【００１７】
基板７は、放熱板１の台部１ａ上に配置されており、平面視して、矩形状をなしている。そのため、基板７は、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄとを有している。また、他方の長辺７ｂ側に側面７ｅを有している。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００１８】
基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、下地部１３ａと隆起部１３ｂとを備えている。下地部１３ａは、基板７の上面の左半分にわたり形成されている。また、下地部１３ａは、発熱部９の近傍に設けられており、後述する保護層２５の下方に配置されている。隆起部１３ｂは、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。また、隆起部１３ｂは、印画する記録媒体（不図示）を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。
【００１９】
蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。そのため、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
【００２０】
電気抵抗層１５は、蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、第１接続電極２１、および第２接続電極２６が設けられている。電気抵抗層１５は、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、第１接続電極２１、および第２接続電極２６と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。
【００２１】
複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００２２】
図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、複数の個別電極１９、第１接続電極２１、および第２接続電極２６が設けられている。これらの接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、第１接続電極２１、および第２接続電極２６は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２３】
共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを備えている。主配線部１７ａは、基板７の一方７ａの長辺に沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。主配線部１７ｄは、基板７の他方の長辺７ｂに沿って延びている。
【００２４】
共通電極１７は、複数の発熱部９と、コネクタ３１とを電気的に接続している。なお、主配線部１７ａの電気抵抗値を低下させるために、主配線部１７ａを他の共通電極１７の部位より厚い厚電極部（不図示）としてもよい。それにより、主配線部１７ａの電気容量を大きくすることができる。
【００２５】
複数の個別電極１９は、発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分けており、各群の発熱部９と各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。
【００２６】
複数の第１接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数の第１接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。
【００２７】
グランド電極４は、個別電極１９と、第１接続電極２１と、共通電極１７の主配線部１７ｄとにより取り囲むように配置されており、広い面積を有している。グランド電極４は、０〜１Ｖのグランド電位に保持されている。
【００２８】
接続端子２は、共通電極１７、個別電極１９、第１接続電極２１およびグランド電極４をコネクタ３１に接続するために、基板７の他方の長辺７ｂ側に設けられている。接続端子２はコネクタピン８に対応して設けられており、コネクタ３１に接続する際は、それぞれ電気的に独立するように、コネクタピン８と接続端子２とが接続されている。
【００２９】
複数の第２接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。複数の第２接続電極２６は、それぞれ第１接続電極２１に対応するように設けられており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。
【００３０】
上記の電気抵抗層１５、接続端子２、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、第１接続電極２１、および第２接続電極２６は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、接続端子２、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、第１接続電極２１、および第２接続電極２６は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００３１】
駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部と第１接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
【００３２】
駆動ＩＣ１１は、個別電極１９、第２接続電極２６および第１接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆樹脂２９によって封止されている。
【００３３】
図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。
【００３４】
保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
【００３５】
また、図１，２に示すように、基板７上には、共通電極１７、個別電極１９および第１接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９、第２接続電極２６および第１接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。
【００３６】
なお、被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されることが好ましい。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００３７】
被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、第２接続電極２６および第１接続電極２１を露出させるための開口部２７ａが形成されている。そして、開口部２７ａから露出したこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、被覆層２７は、基板７の他方の長辺７ｂ側に、接続端子２を露出させるための開口部２７ｂが設けられている。開口部２７ｂから露出した接続端子２は、コネクタピン８と電気的に接続される。
【００３８】
次に、コネクタ３１と、コネクタ３１およびヘッド基体３の接合とについて詳細に説明する。
【００３９】
コネクタ３１は、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収容するハウジング１０とを備えている。コネクタピン８は、一部がハウジング１０に埋設されている。
【００４０】
コネクタピン８は、第１コネクタピン８ａと、第２コネクタピン８ｂと、第３コネクタピン８ｃと、第４コネクタピン８ｄとを備えている。コネクタピン８は、少なくとも第１コネクタピン８ａと第２コネクタピン８ｂとが、第３コネクタピン８ｃにより連結されており、第１コネクタピン８ａと第２コネクタピン８ｂとで挟持部８ｅを形成している。複数のコネクタピン８は、主走査方向に間隔をあけて複数配列されており、隣り合うコネクタピン８は、電気的に絶縁されている。
【００４１】
第１コネクタピン８ａは、接続端子２（図１参照）上に配置されている。第２コネクタピン８ｂは、ヘッド基体３の基板７の下方に配置されている。そして、第１コネクタピン８ａと第２コネクタピン８ｂとにより形成される挟持部８ｅにより、ヘッド基体３を挟持している。第３コネクタピン８ｃは、第１コネクタピン８ａと第２コネクタピン８ｂとにより連結しており、厚み方向に延びるように設けられている。第４コネクタピン８ｄは、ヘッド基体３から離れる方向に引き出されており、第２コネクタピン８ｂから連続して設けられている。挟持部８ｅは、第１コネクタピン８ａと第２コネクタピン８ｂとにより形成されており、ヘッド基体３を挟持することにより、ヘッド基体３とコネクタ３１とを、電気的および機械的に連結している。コネクタ３１とヘッド基体３とは、コネクタピン８の挟持部８ｅに、ヘッド基体３が挿入されることにより連結されている。
【００４２】
コネクタピン８は、導電性を有する必要があるため、金属あるいは合金により形成することができる。ハウジング１０は、絶縁性の部材により形成することができ、例えば、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ナイロン６６、ガラス入りナイロン６６などの樹脂により形成することができる。
【００４３】
ハウジング１０は、箱状の形状をなしており、各コネクタピン８をそれぞれ電気的に独立された状態で収納する機能を有する。ハウジング１０の開口部分には外部からソケットが挿通され、外部に設けられたソケット（不図示）等の着脱により、ヘッド基体３に電気を供給している。
【００４４】
ハウジング１０は、上壁１０ａと、下壁１０ｂと、側壁１０ｃと、前壁１０ｄと、位置決め部１０ｆと、支持部１０ｇとを備えている。ハウジング１０は、上壁１０ａと、下壁１０ｂと、側壁１０ｃと、前壁１０ｄとにより、コネクタピン８の第４コネクタピン８ｄ側に開口部分を形成している。位置決め部１０ｆは、挿通されたヘッド基体３の位置決めを行う機能を有している。ハウジング１０が位置決め部１０ｆを備えることにより、コネクタピン８の第３コネクタピン８ｃにヘッド基体３が突き当てられない構成となり、コネクタピン８に湾曲等が生じて破損する可能性を低減することができる。
【００４５】
支持部１０ｇは、側壁１０ｃから基板７の下方へ向けて突出した状態で設けられており、支持部１０ｇと基板７とは離間した状態で配置されている。そのため、支持部１０ｇと基板７との間には空間１４が形成されている。また、支持部１０ｇは、コネクタピン８よりもハウジング１０から突出している。そのため、コネクタピン８が外部と接触する可能性を低減することができ、コネクタピン８に破損が生じる可能性を低減することができる。
【００４６】
ここで、コネクタピン８の挟持部８ｅで基板７を挟持することにより、コネクタ３１をヘッド基体３に固定した場合において、外力（特には、上下方向の力）がハウジング１０に生じるとコネクタピン８が接続端子２から剥離し、電気的な接続が遮断される可能性がある。
【００４７】
しかしながら、サーマルヘッドＸ１は、ハウジング１０が、副走査方向において、基板７に隣り合うように配置されており、ハウジング１０が基板７の下方に配置された支持部１０ｇを有する構成である。そのため、ハウジング１０に下方向に外力が生じると、支持部１０ｇが基板７に当接されることとなり、ハウジング１０に生じる下方向の回転モーメントを緩和することができる。それにより、コネクタピン８が接続端子２から剥離する可能性を低減することができる。
【００４８】
より詳細には、ハウジング１０に下方向の外力が生じると、基板７とコネクタ３１との接合部分である挟持部８ｅを中心として、ハウジング１０に下方向の回転モーメントが生じることとなる。その結果、支持部１０ｇには上方向の回転モーメントが生じることとなり、支持部１０ｇが回転する。そして、支持部１０ｇが基板７に当接することにより、支持部１０ｇに生じた回転モーメントが緩和される。それにより、ハウジング１０に生じた下方向の回転モーメントが緩和されることとなり、コネクタ３１が回転する可能性を低減し、コネクタピン８が接続端子２から剥離する可能性を低減することができる。
【００４９】
また、支持部１０ｇのハウジング１０からの突出長さが、第２コネクタピン８ｂのハウジング１０からの突出長さよりも長くなっている。それにより、ハウジング１０に外力が生じて、下方向の回転モーメントが生じた場合においても、支持部１０ｇが基板７に当接しやすくなる。その結果、ハウジング１０に生じた下方向の回転モーメントが緩和されることとなり、コネクタ３１が回転する可能性を低減することができる。
【００５０】
また、サーマルヘッドＸ１は、ハウジング１０が箱形状をなしており、主走査方向におけるハウジング１０の両端部に位置する側壁１０ｃに支持部１０ｇを有する構成である。このため、ハウジング１０の主走査方向における両端部にて、支持部１０ｇが基板７に当接されることとなる。
【００５１】
その結果、一方の支持部１０ｇが基板７に当接された際に、一方の支持部１０ｇを中心にハウジング１０が上方向に回転することを、他方の支持部１０ｇが、基板７に当接することにより抑えることができる。それゆえ、ハウジング１０が上下方向に傾く可能性を低減することができる。
【００５２】
また、サーマルヘッドＸ１は、基板７と支持部１０ｇとが離間しており、基板７と支持部１０ｇとの間に空間１４を備える構成を有している。それにより、支持部１０ｇに熱膨張が生じても、基板７に影響を与えない構成となる。その結果、基板７の平坦性を確保することができる。
【００５３】
コネクタ３１とヘッド基体３とは、コネクタピン８、接合材２３、および被覆部材１２により固定されている。図１，２に示すように、グランド電極４の接続端子２および第１接続電極２１の接続端子２上には、コネクタピン８が配置されている。図２に示すように、接続端子２と、コネクタピン８とは、接合材２３により機械的および電気的に接続されている。そして、接合材２３により接続されたコネクタ３１とヘッド基体３の第１コネクタピン８ａを被覆するように被覆部材１２が設けられている。
【００５４】
接合材２３は、例えば、はんだ、あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電接着剤等を例示することができる。本実施形態においては、はんだを用いて説明する。コネクタピン８は、接合材２３に覆われることにより、接続端子２と電気的に接続されている。なお、接合材２３と接続端子２との間にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによるめっき層（不図示）を設けてもよい。
【００５５】
被覆部材１２は、例えば、エポキシ系の熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは可視光硬化性の樹脂により形成することができる。
【００５６】
続いて、被覆部材１２を熱硬化性の樹脂により形成した場合のコネクタ３１とヘッド基体３との接合について説明する。
【００５７】
まず、サーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体３を第１コネクタピン８ａと第２コネクタピン８ｂとの間に挿入する。その際、支持部１０ｇは、ヘッド基体３の通路を導くガイドとして機能する。ヘッド基体３は、ハウジング１０の位置決め部１０ｆまで挿通される。第１コネクタピン８ａは、接続端子（不図示）上に配置される。
【００５８】
次に、第１コネクタピン８ａ上にそれぞれ接合材２３を塗布し、コネクタピン８と、ヘッド基体３とを接合材２３により接続する。そして、両面テープ等が設けられた放熱板１上に、コネクタ３１が接合されたヘッド基体３を載置する。そして、第１コネクタピン８ａを被覆するように、被覆部材１２を印刷、またはディスペンサーにより塗布、硬化することにより、サーマルヘッドＸ１を作製することができる。
【００５９】
被覆部材１２は、第１コネクタピン８ａ、ハウジング１０の上壁１０ａ、支持部１０ｇおよびヘッド基体３の上面に配置されている。それにより、第１コネクタピン８ａを封止することができるとともに、コネクタ３１に上方向に外力が生じた場合においても、被覆部材１２が、コネクタ３１に生じた上向きの回転モーメントが緩和するように機能し、コネクタ３１が回転する可能性を低減することができる。
【００６０】
また、被覆部材１２は、隣り合うコネクタピン８同士の間に配置されている。それにより、コネクタ３１が主走査方向に変位することを抑えることができる。また、被覆部材１２は側壁１０ｃおよびコネクタピン８の間に配置されている。それにより、コネクタ３１が主走査方向に変位することを抑えることができる。
【００６１】
また、被覆部材１２は、支持部１０ｇおよび基板７に囲まれた空間１４に配置されている。空間１４に配置された被覆部材１２は、ヘッド基体３の下面に形成されている。それにより、基板７とハウジング１０との接合面積を増加させることができ、ヘッド基体３とハウジング１０との接合強度を向上させることができる。
【００６２】
また、ハウジング１０に外力が生じて、支持部１０ｇに上方向の回転モーメントが生じた場合においても、空間１４に被覆部材１２が配置されていることにより、支持部１０ｇから与えられる押圧力を緩和することができ、ヘッド基体３または支持部１０ｇが破損する可能性を低減することができる。その場合においても、支持部１０ｇには、支持部１０ｇが被覆部材１２を押圧することによる反作用が働き、支持部１０ｇに生じた上方向のモーメントを緩和することができる。
【００６３】
また、被覆部材１２は、コネクタピン８およびヘッド基体３の間の空間１６に設けられている。それにより、ヘッド基体３とハウジング１０との接合面積を増加させることができ、ヘッド基体３とハウジング１０との接合強度を向上させることができる。
【００６４】
また、被覆部材１２は、基板７と、支持部１０ｇと、支持部１０ｇに隣り合う第２コネクタピン８ｂとにより囲まれた空間１８に配置されている。それにより、基板７と支持部１０ｇとの接合強度を向上させることができる。また、ハウジング１０に対して、左右方向に外力が生じた場合においても、空間１８に配置された被覆部材１２により、ハウジング１０に生じる左右方向の回転モーメントを緩和することができる。
【００６５】
さらに、空間１８に配置された被覆部材１２は、第２コネクタピン８ｂの先端からハウジング１０に向けてテーパ形状をなしている。言い換えると、第２コネクタピン８ｂの周囲に配置された被覆部材１２の量が、第２コネクタピン８ｂの突出した先端からハウジング１０に向けて徐々に増加している。
【００６６】
そのため、ハウジング１０に主走査方向に外力が加わったとしても、空間１６に配置された被覆部材１２により、ハウジング１０が主走査方向に変位する可能性を低減することができる。
【００６７】
また、支持部１０ｇが、放熱板１ａの側面１ｂに隣り合うように配置されており、支持部１０ｇが側面１ｂと離間している。そのため、支持部１０ｇに熱膨張が生じた場合においても、放熱板１と接触する可能性を低減することができる。このため、コネクタ３１に接合された基板７が、放熱板１からずれる基板ずれが生じる可能性を低減することができる。
【００６８】
なお、支持部１０ｇが側壁１０ｃに設けられた例を示したが必ずしも側壁１０ｃに設けなくてもよい。基板７と支持部１０ｇとが離間していなくてもよい。被覆部材１２が基板７と支持部１０ｇとの間に配置されていなくてもよい。
【００６９】
次に、サーマルプリンタＺ１について、図８を参照しつつ説明する。
【００７０】
図８に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００７１】
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図８の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
【００７２】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００７３】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００７４】
サーマルプリンタＺ１は、図８に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【００７５】
＜第２の実施形態＞
図９，１０を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。なお、サーマルヘッドＸ１と同一の部材については同一の符号を付し、以下同様とする。
【００７６】
ハウジング１１０は、上壁１０ａと、下壁１０ｂと、側壁１０ｃと、前壁（不図示）と、支持部１０ｇとを備えており、突出部１１０ｅと、切欠部１１０ｉと、堰止部１１０ｈをさらに備えている。突出部１１０ｅは、平面視して、隣り合うコネクタピン８同士の間に配置されている。また、突出部１１０ｅは、側壁１０ｃとコネクタピン８との間にも配置されている。突出部１０ｃは、ハウジング１０の前壁からヘッド基体３側に向けて延びている。
【００７７】
サーマルヘッドＸ２は、ハウジング１１０が、平面視して、隣り合う第１コネクタピン８ａ同士の間に向けて突出する突出部１１０ｅを有する構成である。これにより、上壁１０ａ側から被覆部材１２を塗布した場合に、突出部１１０ｅにより、被覆部材１２が下方へ流出する可能性を低減することができる。
【００７８】
すなわち、突出部１１０ｅが被覆部材１２を堰き止めることにより、被覆部材１２をハウジング１１０の上部に留まらせることができる。その結果、ハウジング１１０の上部にて被覆部材１２が不足する可能性を低減することができ、コネクタピン８を封止することができる。
【００７９】
また、側壁１０ｃと隣り合う突出部１１０ｅには、切欠部１１０ｉが設けられている。そのため、平面視して、側壁１０ｅと隣り合う突出部１１０ｅとの間には空間２０が形成されている。そのため、サーマルヘッドＸ２は、側壁１０ｅと隣り合う突出部１１０ｅの幅Ｗａが、隣り合う第１コネクタピン８ａ同士の間に配置された突出部１１０ｅの幅Ｗｂよりも狭い構成になっている。
【００８０】
それにより、被覆部材１２を塗布した際に、一部の被覆部材１２が、空間２０を介して下方へ流れ出ることとなる。下方へ流れた被覆部材１２は、支持部１０ｇを伝わって広がり、支持部１０ｇの周囲に配置されることとなる。その結果、支持部１０ｇの周囲に被覆部材１２を配置させることができ、支持部１０ｇとヘッド基体３との接合強度を向上させることができる。それゆえ、コネクタピン８が接続端子２（図１参照）から剥離する可能性を低減することができる。
【００８１】
切欠部１０ｉの幅（主走査方向における長さ）は、０．１〜０．３ｍｍであることが好ましい。それにより、被覆部材１２が下方へ流出することを抑えつつ、被覆部材１２により第１コネクタピン８ａを封止することができる。
【００８２】
突出部１１０ｅの幅Ｗａは、突出部１１０ｅの幅Ｗｂの５０〜１００％であることが好ましい。それにより、被覆部材１２が下方に流出する可能性を低減しつつ、主走査方向の両端部におけるコネクタ３１と基板７との接合強度を向上させることができる。
【００８３】
また、支持部１１０ｇは堰止部１１０ｈを備えている。堰止部１１０ｈは、支持部１１０ｇから主走査方向の中央部に向けて突出しており、支持部１１０ｇの下端に接続されている。そのため、支持部１１０ｇおよび堰止部１１０ｈは、図１０（ｂ）に示すように、断面視して、Ｌ字形状をなしている。
【００８４】
サーマルヘッドＸ２は、支持部１１０ｇが堰止部１１０ｈを備えている。そのため、上方から流れ出た被覆部材１２を、堰止部１１０ｈが堰き止めることができ、被覆部材１２がコネクタ３１の外部へ流出する可能性を低減することができる。そのため、被覆部材１２の量が不足する可能性を低減することができる。
【００８５】
つまり、ハウジング１１０の上面から流れ出た被覆部材１２は、一部が隙間１４に配置され、一部が堰止部１１０ｈ上に配置されることとなる。その結果、支持部１１０ｇと基板７との接合強度を向上させることができるとともに、堰止部１１０ｈと基板７との接合強度も向上させることができる。
【００８６】
また、堰止部１１０ｈの幅Ｗｃは、突出部１１０ｅの幅Ｗａよりも広いことが好ましい。それにより、空間２０から流れ出た被覆部材１２を堰止部１１０ｈにより、堰き止めることができ、被覆部材１２の流出を抑えることができる。
【００８７】
さらに、堰止部１１０ｈの幅Ｗｃは、突出部１１０ｅの幅Ｗｂよりも広いことが好ましい。つまり、堰止部１１０ｈの幅Ｗｃは、側壁１０ｃとコネクタピン８との間隔よりも広いことが好ましい。それにより、空間２０から流れ出た被覆部材１２を堰止部１１０ｈにより、確実に堰き止めることができ、被覆部材１２の流出を抑えることができる。
【００８８】
なお、切欠部１１０ｉの幅を短くした例を示したが、切欠部１１０ｉの突出長さを短くしてもよい。その場合においても、空間２０を介して被覆部材１２を下方へ供給することができる。
【００８９】
＜第３の実施形態＞
図１１を用いて、サーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、コネクタ２３１の形状がサーマルヘッドＸ２のコネクタ１３１と異なっている。その他の点はコネクタ１３１と同様であり、説明を省略する。
【００９０】
ハウジング２１０は、全ての突出部２１０ｅに切欠部２０ｉが設けられている。切欠部２０ｉは、突出部２１０ｅの主走査方向における両側に設けられており、切欠部２０１ｉはそれぞれ基板７側に設けられている。そのため、基板７と突出部２１０ｅとの間に空間２０が形成されている。
【００９１】
このような場合においても、被覆部材１２を塗布した際に、一部の被覆部材１２が、空間２０を介して下方へ流れ出ることとなる。それにより、基板７と突出部２１０ｅとの間に被覆部材１２を供給することができ、基板７とハウジング２１０との接続強度を向上させることができる。
【００９２】
また、平面視して、切欠部２１０ｉが、コネクタピン８に対して傾斜した状態で設けられている。それにより、基板７とコネクタピン８との間の空間１６に被覆部材１２を効率よく供給することができ、基板７とハウジング２１０との接続強度を向上させることができる。
【００９３】
また、サーマルヘッドＸ３は、支持部２１０ｇの先端が、放熱板１の側面１ｂに突き当てられている。そのため、記録媒体（不図示）との接触による摩擦力が基板７に生じて、基板７が放熱板１からずれが生じる可能性を低減することができる。
【００９４】
すなわち、基板７と記録媒体とが接触すると、基板７に生じる摩擦力は、図１１（ｂ）に示す右側へ働くこととなる。しかしながら、支持部２１０ｇが側面１ｂに突き当たる構成のため、基板７が右側へ変位することを抑えることができ、基板７が放熱板１からずれる可能性を低減することができる。
【００９５】
＜第４の実施形態＞
図１２〜１６を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。なお、図１２（ａ）においては、ヘッド基体３０３、配線基板３０５およびコネクタ３３１の構成を概略的に示しており、被覆樹脂３２９の図示を省略している。図１５（ｂ）では第２被覆部材３２０を一点鎖線にて示している。
【００９６】
サーマルヘッドＸ４は、放熱板３０１と、ヘッド基体３０３と、配線基板３０５と、コネクタ３３１とを備えている。図１２（ａ）では省略しているが、発熱部１５を発熱させるための各部材が設けられている。
【００９７】
配線基板３０５は、配線（不図示）が設けられており、配線は、ヘッド基体３０３の各種電極と電気的に接続されている。配線基板３０５上には複数の駆動ＩＣ３１１が設けられている。駆動ＩＣ３１１は、ヘッド基体３０３の各種電極とワイヤにより電気的に接続されており、配線基板３０５の配線とワイヤにより電気的に接続されている。
【００９８】
図１２（ｂ）に示すように、被覆樹脂３２９は、駆動ＩＣ３１１を覆うように設けられており、ヘッド基体３０３の一部、駆動ＩＣ３１１、配線基板３０５の一部を被覆している。そのため、ヘッド基体３０３と配線基板３０５とは、被覆樹脂３２９により接合されている。
【００９９】
また、配線基板３０５は、主走査方向における中央部にコネクタ３３１が設けられている。コネクタ３３１のコネクタピン３０８（図１３参照）は、配線基板３０５の配線と電気的に接続されている。そして、コネクタピン３０８は、被覆部材３１２により接合されている。なお、図示されていないが、コネクタピン３０８と配線とは、サーマルヘッドＸ１と同様に、接合材２３により接合されている。そのため、ヘッド基体３０３と、配線基板３０５と、コネクタ３３１とは、接合材２３および被覆部材３１２により一体化されている。
【０１００】
コネクタ３３１は、複数のコネクタピン３０８と、複数のコネクタピン３０８を収容するハウジング３１０とを備えている。そして、ハウジング３１０が、副走査方向において、配線基板３０５に隣り合うように配置されており、配線基板３０５の下方に配置された支持部３１０ｇを有している。
【０１０１】
そのため、下方向に外力がハウジング３１０に生じても、支持部３１０ｇが配線基板３０５に当接されることとなり、ハウジング３１０に生じる上方向の回転モーメントを緩和することができる。それにより、コネクタピン３０８が配線から剥離する可能性を低減することができる。
【０１０２】
コネクタピン３０８は、第１コネクタピン３０８ａと、第２コネクタピン３０８ｂと、第３コネクタピン３０８ｃと、第４コネクタピン３０８ｄとを備えている。コネクタピン３０８は、第１コネクタピン３０８ａ〜第４コネクタピン３０８ｄが一体的に形成されている。
【０１０３】
第１コネクタピン３０８ａは、配線基板３０５の配線上に配置されている。第２コネクタピン３０８ｂは、配線基板３０５の下方に配置されており、第１コネクタピン３０８ａと第２コネクタピン３０８ｂとにより配線基板３０５を挟持している。第３コネクタピン３０８ｃは、第１コネクタピン３０８ａと第２コネクタピン３０８ｂとを連結しており、配線基板３０５の厚み方向に延びるように設けられている。第４コネクタピン３０８ｄは、配線基板３０５から離れる方向に引き出されており、ハウジング３１０に接合されている。
【０１０４】
第２コネクタピン３０８ｂは、第１部位３０８ｂ１と、第２部位３０８ｂ２とを有している。第１部位３０８ｂ１は、第３コネクタピン３０８ｃから遠ざかる方向に延びている。第２部位３０８ｂ２は、第１部位３０８ｂ１から連続して設けられ、第１部位３０８ｂ１に対して傾斜しつつ第３コネクタピン３０８ｃに近づく方向に延びている。また、第２部位３０８ｂ２は接触部３０８ｂ３を有しており、接触部３０８ｂ３は、基板３０７と接触している。
【０１０５】
そのため、第２コネクタピン３０８ｂは、第１部位３０８ｂ１と第２部位３０８ｂ２とが連続的に形成されており、第１部位３０８ｂ１と第２部位３０８ｂ２との接続領域が湾曲した形状をなしている。それにより、配線基板３０５を挿入する際に、第２コネクタピン３０８ｂが弾性変形しながら、第１コネクタピン３０８ａと第２コネクタピン３０８ｂとで配線基板３０５を挟持することとなる。
【０１０６】
第２コネクタピン３０８ｂは、第１コネクタピン３０８ａよりも配線基板３０５から突出するとともに、接触部３０８ｂ２が、第１コネクタピン３０８ａの先端よりも第３コネクタピン３０８ｃ側に配置されている。
【０１０７】
それにより、コネクタ３３１に配線基板３０５を挿入する際に、配線基板３０５は第１コネクタピン３０８ａよりも先に第２コネクタピン３０８ｂに接触することとなる。その結果、配線基板３０５の挿入過程において、第１コネクタピン３０８ａと配線基板３０５とが接触して、第１コネクタピン３０８ａにより配線が削られる可能性を低減することができる。それゆえ、第１部コネクタピン３０８ａが配線基板３０５上に設けられた配線を破損させる可能性を低減することができ、サーマルヘッドＸ４の外部との電気的な接続を確保することができる。
【０１０８】
また、接触部３０８ｂ３が第１コネクタピン３０８ａの先端よりも第３コネクタピン３０８ｃ側に配置されている。そのため、第１コネクタピン３０８ａと接触部３０８ｂ３とにより配線基板３０５を挟持することができ、配線基板３０５とコネクタ３３１との機械的な接続を強固なものとすることができる。
【０１０９】
また、第２部位３０８ｂ２が接触部３０８ｂ３を有していることから、第２コネクタピン３０８ｂが弾性変形可能な構成となる。それにより、配線基板３０５の挿入時に、第２コネクタピン３０８ｂが下方に向けて変形し、第１コネクタピン３０８ａと配線基板３０５とが空間を空けた状態で、配線基板３０５を挿入することができる。そのため、配線基板３０５の配線が破損する可能性を低減することができる。
【０１１０】
また、第２コネクタピン３０８ｂが弾性変形可能な構成であるため、ハウジング３１０に上下方向の外力が生じた場合においても、第２コネクタピン３０８ｂが外力を吸収するように変形することができる。それにより、ハウジング３１０に生じる回転モーメントを緩和することができ、第１コネクタピン３０８ａが配線から剥離する可能性を低減することができる。
【０１１１】
サーマルヘッドＸ４は、図１５（ａ），（ｂ）に示すように、被覆部材３１２が第１被覆部材３１２ａと第２被覆部材３１２ｂとを備えている。第１被覆部材３１２ａは、第１コネクタピン３０８ａ上に設けられている。第２被覆部材３１２ｂは、第２コネクタピン３０８ｂ上に設けられている。第１被覆部材３１２ａは、第１コネクタピン３０８ａを被覆するように設けられている。第２被覆部材３１２ｂは、第２コネクタピン３０８ｂの一部が露出するように設けられている。そして、第２被覆部材３１２ｂの硬度が第１被覆部材３１２ａの硬度よりも小さくなっている。
【０１１２】
第１被覆部材３１２ａは、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂により形成することができ、ショアＤ硬度でＤ８０〜１００であることが好ましい。また、熱膨張係数は常温で１０〜２０ｐｐｍであることが好ましい。
【０１１３】
第２被覆部材３１２ｂは、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂により形成することができ、ショアＤ硬度でＤ６０〜８０であることが好ましい。また、熱膨張係数は常温で６０〜１００ｐｐｍであることが好ましい。
【０１１４】
なお、第１被覆部材３１２ａおよび第２被覆部材３１２ｂの硬度は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３のデュロメータ（タイプＤ）により測定することができる。例えば、デュロメータを第１被覆部材３１２ａの任意の３点にてそれぞれ測定し、その平均値をとって第１被覆部材３１２ａの硬度とすることができる。なお、第２被覆部材３１２ｂの硬度についても同様である。また、デュロメータではなく、ショア硬度計等を用いて測定してもよい。
【０１１５】
ここで、サーマルヘッドＸ４は、第１コネクタピン３０８ａが接合材２３により配線に電気的および機械的に接続されている。これに対して、第２コネクタピン３０８ｂは、接触部３０８ｂ３により基板７と接触しているのみであり、第１コネクタピン３０８ａに比べると、配線基板３０５との接合強度は弱いものとなっている。
【０１１６】
また、コネクタピン３０８は、サーマルヘッドＸ４の駆動時に生じる熱により、ハウジング３１０が熱膨張してコネクタピン３０８が変形を生じる場合がある。その際に、接合材２３にて第１コネクタピン３０８ａが配線に固定されているため、第２コネクタピ３０ン８ｂが、変形の生じやすい構成となる。それにより、第２コネクタピン３０８ｂの周囲に位置する第２被覆部材３１２ｂが剥離を生じる場合がある。
【０１１７】
これに対して、サーマルヘッドＸ４は、第２被覆部材３１２ｂの硬度が、第１被覆部材３１２ａの硬度よりも小さい構成を有している。そのため、コネクタピン３０８に熱膨張が生じた場合においても、第２コネクタピン３０８ｂの周囲に位置する第２被覆部材３１２ｂの硬度が、第１被覆部材３１２ａの硬度よりも小さいことから、第２コネクタピン３０８ｂの変形に対して第２被覆部材３１２ｂが追従することができる。
【０１１８】
その結果、第２被覆部材３１２ｂの内部に生じる応力を緩和することができ、第２被覆部材３１２ｂに剥離が生じる可能性を低減することができ、コネクタ３３１の接合強度を確保することができる。そのため、コネクタ３３１が配線基板３０５から剥離する可能性を低減することができる。
【０１１９】
また、サーマルヘッドＸ４は、第１被覆部材３１２ａが第１コネクタピン３０８ａを被覆するとともに、第２被覆部材３１２ｂが第２コネクタピン３０８ｂの一部が露出した状態で第２コネクタピン３０８ｂ上に配置されている。そのため、第２コネクタピン３０８ｂの変形を阻害しにくくなり、第２被覆部材３１２ｂに生じる応力を緩和することができる。
【０１２０】
ここで、サーマルヘッドＸ４と外部との電気的な接続は、ハウジング３１０の開口部分にソケットを着脱することにより行われている。ソケットの着脱時には、ハウジング３１０に厚み方向、副走査方向あるいは主走査方向に外力が生じることとなり、ハウジング３１０が破損する可能性がある。特に、ハウジング３１０からソケットを引き抜く際に、主走査方向においてハウジング３１０に大きな外力が生じやすい。
【０１２１】
これに対して、サーマルヘッドＸ４は、図１５（ａ）に示すように、第１被覆部材３１２ａは、ハウジング３１０上に設けられた第１部位３１２ａ１と、平面視して、配線基板３０５から遠ざかる方向に、第１部位３１２ａ１から突出する第２部位３１２ａ２を有している。
【０１２２】
そのため、第２部位３１２ａ２の厚み分、ハウジング３１０の上面３１０ａの厚みを補強することができる。その結果、第２部位３１２ａ２がハウジング３１０を補強することができ、ハウジング３１０に外力が生じても、ハウジング３１０が破損する可能性を低減することができる。その結果、コネクタ３３１が破損する可能性を低減することができる。
【０１２３】
また、サーマルヘッドＸ４は、第２部位３１２ａ２が、主走査方向におけるハウジング３１０の両端部に配置される構成を有している。そのため、第２部位３１２ａ２が、主走査方向におけるハウジング３１０の両端部を補強することができる。それにより、ハウジング３１０からソケットを引き抜く際に、ハウジング３１０が破損する可能性を低減することができる。
【０１２４】
第２被覆部材３１２ｂは、第２コネクタピン３０８ｂ上に設けられており、主走査方向に延びるように設けられている。第２被覆部材３１２ｂは、第２コネクタピン３０８ｂの接触部３０８ｂ３を被覆するように設けられており、第２コネクタピン３０８ｂの第１部位３０８ｂ１は露出した状態で設けられている。
【０１２５】
また、第２被覆部材３１２ｂは、支持部３１０ｇと配線基板３０５との間に設けられている。それにより、配線基板３０５とコネクタ３３１との接合強度を向上させることができる。
【０１２６】
また、第２被覆部材３１２ｂは、支持部３１０ｇと放熱板３０１との間に設けられており、ハウジング３１０が放熱板３０１に突き当てられている。すなわち、サーマルヘッドＸ４は、ハウジング３１０が放熱板３１０の側面３０１ｅに隣り合うように配置されており、支持部３１０ｇと側面３０１ｅとが第２被覆部材３１２ｂにより接続されている。
【０１２７】
それにより、記録媒体の搬送によりヘッド基体３０３に摩擦力が生じた場合においても、ハウジング３１０が放熱板３０１に突き当てられていることにより、ヘッド基体３０３の位置ずれを生じる可能性を低減することができる。
【０１２８】
また、ハウジング３１０が、放熱板３０１の側面３０１ｂに第２被覆部材３１２ｂを介して接触していることにより、主走査方向において、ハウジング３１０が放熱板３０１から位置ずれしにくくなる。そのため、ハウジング３１０に外力が生じた場合においても、ハウジング３１０が主走査方向に位置ずれが生じる可能性を低減することができる。
【０１２９】
また、第２被覆部材３１２ｂが、支持部３１０ｇと、側面３０１ｂとを接合している。そのため、ハウジング３１０と放熱板３０１との熱膨張係数の違いにより生じたハウジング３１０の内部応力を小さくすることができる。それにより、ハウジング３１０に生じる変形量を小さくすることができる。その結果、ハウジング３１０が破損する可能性を低減することができる。
【０１３０】
以下、サーマルヘッドＸ４の各部材の接合について説明する。
【０１３１】
まず、配線基板３０５とコネクタ３３１とを接合材２３を用いて接合する。次に、第１コネクタピン３０８ａおよび配線を被覆するように、第１被覆部材３１２ａをスクリーン印刷、あるいはディスペンサーにより塗布、乾燥する。そして、コネクタ３３１の支持部３３１ｇの端面に第２被覆部材３１２ｂを塗布した状態で、支持部３３１ｇが放熱板３０１の側面３０１ｂに接触するように、両面テープ等が設けられた放熱板３０１上に、配線基板３０５を載置する。
【０１３２】
続いて、配線基板３０５に隣り合うようにヘッド基体３０３を放熱板３０１上に載置し、ワイヤボンディング法により、ヘッド基体３０３と配線基板３０５とをワイヤにより電気的に接続する。
【０１３３】
続いて、駆動ＩＣ３１１を被覆するように被覆樹脂３２９を印刷あるいはディスペンサーにより塗布、硬化する。なお、ヘッド基体３０３および配線基板３０５を放熱板３０１に接合してから、第１被覆部材３１２ａおよび第２被覆部材３１２ｂを塗布、硬化させてもよい。
【０１３４】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ４をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ４を組み合わせてもよい。
【０１３５】
サーマルヘッドＸ１〜Ｘ５では、コネクタ３１が、配列方向の中央部に配置された例を示したが、配列方向の両端部に設けてもよい。
【０１３６】
また、支持部１０ｇが側面視して、矩形状のものを例示したが矩形状でなくてもよい。例えば、支持部１０ｇが側面視して、半円形状であってもよく、半楕円形状であってもよい。また、矩形状の支持部１０ｇの角部をＣ面あるいはＲ面取りしてもよい。これらの場合では、コネクタ３１にヘッド基体３を挿入する際に、ヘッド基体３に傷が生じる可能性を低減することができる。
【０１３７】
また、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ａ上に配置してもよい。また、蓄熱層１３を基板７の上面の全域にわたって設けてもよい。
【０１３８】
また、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。
【０１３９】
さらにまた、電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示して示したが、これに限定されるものではない。例えば、各種電極をパターニングした後に、電気抵抗層１５を厚膜形成することにより、発熱部９の厚い厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。さらに、発熱部９を基板の端面に形成する端面ヘッドに本技術を用いてもよい。
【０１４０】
なお、被覆部材１２を被覆樹脂２９とを同じ材料により形成してもよい。その場合、被覆樹脂２９を印刷する際に、被覆部材１２が形成される領域にも印刷して、被覆樹脂２９と被覆部材１２とを同時に形成してもよい。
【符号の説明】
【０１４１】
Ｘ１〜Ｘ４  サーマルヘッド
Ｚ１  サーマルプリンタ
１  放熱板
３  ヘッド基体
７  基板
８  コネクタピン
８ａ  第１コネクタピン
８ｂ  第２コネクタピン
８ｃ  第３コネクタピン
８ｄ  第４コネクタピン
９  発熱部
１０  ハウジング
１０ａ  上壁
１０ｂ  下壁
１０ｃ  側壁
１０ｄ  前壁
１０ｅ  突出部
１０ｆ  位置決め部
１０ｇ  支持部
１０ｈ  堰止部
１０ｉ  切欠部
１１  駆動ＩＣ
１２  被覆部材
１３  蓄熱層
１５  電気抵抗層
１７  共通電極
１９  個別電極
２１  第１接続電極
２３  接合材
２５  保護層
２６  第２接続電極
２７  被覆部材
２９  被覆樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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