(57)【要約】  基板に実装されたコンデンサに振動が継続的に加えられても、破断が起こりにくく、耐振性や寿命特性に優れ、かつ安価に製造可能なコンデンサ用リード端子を提供する。コンデンサ用リード端子１は、丸棒部２ａ及び平坦部２ｂを有するアルミニウム線２と、アルミニウム線２の丸棒部２ａに溶接された金属線３とを有する。さらに、コンデンサ用リード端子１は、丸棒部２ａと平坦部２ｂとの境界部分に、湾曲状に形成された湾曲部２ｃを有し、湾曲部２ｃの曲率半径Ｒは０．５以上に設定されている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
丸棒部及び平坦部を有するアルミニウム線と、
該アルミニウム線の丸棒部に溶接された金属線と、
前記丸棒部と前記平坦部との境界部分に、少なくとも湾曲部を含む傾斜部と、を
有し、
該湾曲部の曲率半径Ｒが０．５以上であることを特徴とするコンデンサ用リード端子。
【請求項２】
前記曲率半径Ｒが２．０以下であることを特徴とする請求項１記載のコンデンサ用リード端子。
【請求項３】
前記傾斜部と前記平坦部との境界部は、平坦部の上面視で円弧を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコンデンサ用リード端子。
【請求項４】
前記境界部を形成する円弧の直径は、前記丸棒部の直径の６０％以上であることを特徴する請求項３に記載のコンデンサ用リード端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ素子に接続されるコンデンサ用リード端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車の電子化が進み、コンデンサが車載装置に使用される機会が増えており、車載装置の基板やモジュールのバスバーにコンデンサ用リード端子を介して接続されている。車載装置では、走行時の路面からの振動及びエンジン等の回転による振動等が継続的にモジュールや基板に加えられる。そのため、モジュールや基板に実装されたコンデンサにも継続的な振動が加えられる。その結果、コンデンサのリード端子が破断するといった不具合が生じることがある。【０００３】
図１０に、従来のコンデンサ用リード端子の構造を示す。
コンデンサ用リード端子５は、アルミニウム線２と金属線３とから構成されており、アルミニウム線２と金属線３とはアーク溶接等で接続されている。また、アルミニウム線２は、略円柱形状の丸棒部２ａと、この丸棒部２ａがプレス加工等されて形成された平坦部２ｂとを備えており、丸棒部２ａの平坦部２ｂ側には、平坦部２ｂの厚みまで直線的に厚みが減少する傾斜部２ｄが形成されている。さらに、平坦部２ｂには、コンデンサ素子の電極箔（図示せず）が接続される。【０００４】
上記のような構造を有するコンデンサ用リード端子５を電解コンデンサに用いた場合に、振動のストレスによって破断に至るメカニズムについて、図１１を参照して説明する。【０００５】
図１１に示すように、電解コンデンサ１０は、アルミニウム等で形成された陽極および陰極の電極箔をセパレータを介して巻回又は積層したコンデンサ素子９を、駆動用電解液とともに有底筒状の外装ケースに収納し、この外装ケースに形成された開口を封口体８で密封して形成されている。また、電解コンデンサ１０では、２本のコンデンサ用リード端子５が基板６のスルーホールに挿入され、基板６の裏面から半田７で固定されている。【０００６】
また、モジュールにおいては、コンデンサ用リード端子５がバスバーに接続されることで、他の電子部品等と電気的接続を成している。【０００７】
この基板６が基板表面と平行な矢印Ｆの方向に振動した場合、コンデンサ用リード端子５の金属線３は、基板６に半田７で固定されているため、同様に矢印Ｆの方向に振動する。よって、金属線３にアーク溶接等で接続されているアルミニウム線２の丸棒部２ａも同様に矢印Ｆの方向に振動することとなる。その為、コンデンサ素子９の電極箔に接続されているアルミニウム線２の平坦部２ｂは、丸棒部２ａと平坦部２ｂの境界部２ｅを起点に、矢印ｆの方向に振動する。【０００８】
その結果、振動の起点となる境界部２ｅは、集中的に引っ張り応力と圧縮応力が曲げモーメントとして交互に働き、継続的な振動によっては金属疲労を起こし、疲労破壊による破断を引き起こす場合がある。【０００９】
このような振動に対する耐振性に優れたコンデンサとして、コンデンサのケース開口部を封口するための封口体８とコンデンサ素子９の密着性を高めて、コンデンサ素子９の移動を防止する構成が提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、封口体８と基板６の間に突片を設け、コンデンサ自体の振動を抑えるといった提案もされている（例えば、特許文献２参照）。【００１０】
しかしながら、このような提案においても耐振性は未だ充分とはいえず、さらなる特性の向上が望まれていた。また、これらの提案は、コンデンサ素子に構造的な変更を加えて振動を防止するものであるので、製造に用いる既存の設備を変更する必要があり、コストが増大するという不利益もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００９−２７７７４８号公報
【特許文献２】特開２００３−２５７７９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
耐振性を向上させる他の方法として、固定剤によりコンデンサ素子を固定する方法もあるが、コンデンサ素子の固定を強固に行うには、ケース内に充填する固定剤の量を多くしなければならない。このため、コンデンサの使用時に内圧が上昇した場合等にケース内の許容空間が小さくなって、圧力弁等の安全装置が作動し易くなり、コンデンサの寿命を短くしてしまうという課題があった。また、固定剤の種類によっては、高温度下で軟化し、固定性が悪化してしまう。これに対し、高温度対応可能なシリコン系の固定剤を用いた場合には、シロキ酸結合により発生したガスがコンデンサ内の圧力を上昇させ、圧力弁等の安全装置を作動させるという課題があった。【００１３】
さらに、ケース側面を加締めて素子を固定する方法もあるが、コンデンサの封止とは別にケース側面を加締める工程が必要となるため、加工費が掛かり、単価が上がってしまうという課題があった。【００１４】
本発明はこのような課題を解決するために提案されたものであり、基板に実装されたコンデンサに振動が継続的に加えられても、破断が起こりにくく、耐振性や寿命特性に優れ、かつ安価に製造可能なコンデンサ用リード端子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上述の目的を達成するため、本発明のコンデンサ用リード端子は、丸棒部及び平坦部を有するアルミニウム線と、該アルミニウム線の丸棒部に接続された金属線と、前記丸棒部と前記平坦部との境界部分に、少なくとも湾曲部を含む傾斜部と、を有し、該湾曲部の曲率半径Ｒが０．５以上であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、アルミニウム線の丸棒部と平坦部との境界部分に、少なくとも湾曲状に形成された湾曲部を設け、該湾曲部の曲率半径Ｒを０．５以上としたコンデンサ用リード端子を用いているので、コンデンサに振動が継続的に加えられても、破断が起こりにくく、耐振性や寿命特性に優れたものとなる。また、プレス加工の際に型を変えるだけで製造が可能であるため、コスト面からも優位である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係るコンデンサ用リード端子の平面図。
【図２】本実施形態に係るコンデンサ用リード端子の湾曲部の拡大図。
【図３】傾斜部と平坦部の境界部を直線とした場合の本発明のコンデンサ用リード端子の斜視図。
【図４】傾斜部と平坦部の境界部を直線とした場合の本発明のコンデンサ用リード端子の上面図。
【図５】傾斜部と平坦部の境界部を円弧とした場合の本発明のコンデンサ用リード端子の斜視図。
【図６】傾斜部と平坦部の境界部を円弧とした場合の本発明のコンデンサ用リード端子の上面図。
【図７】本実施形態に係るコンデンサ用リード端子の効果を説明する模式図であり、（ａ）は厚みがｔ１の場合、（ｂ）は厚みがｔ２の場合（ｔ１＜ｔ２）。
【図８】本発明の他の実施形態に係るコンデンサ用リード端子の平面図。
【図９】曲率半径と耐振比との関係を示すグラフ。
【図１０】従来のコンデンサ用リード端子の平面図。
【図１１】従来の電解コンデンサの断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係るコンデンサ用リード端子の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１９】
（コンデンサ用リード端子の構造）
図１に、本発明の一実施形態に係るコンデンサ用リード端子を示す。
このコンデンサ用リード端子１は、アルミニウム線２と金属線３とから構成されており、アルミニウム線２と金属線３とはアーク溶接等で接続されている。また、アルミニウム線２は、略円柱形状の丸棒部２ａと、この丸棒部２ａがプレス加工等されて形成された平坦部２ｂとを備えており、丸棒部２ａと平坦部２ｂとの境界部分には、直線的に厚みが減少する傾斜部２ｄと、湾曲状に形成された湾曲部２ｃとが形成されている。
【００２０】
平坦部２ｂは、アルミニウム線２の一端がプレス加工等で所定の長さだけ圧縮変形されることで形成される。一方、前記プレス加工等がされていない部分が丸棒部２ａとなる。平坦部２ｂは丸棒部２ａよりも薄く、幅広な形状を有している。この平坦部２ｂは、コンデンサの電極箔が接続される部分である。
【００２１】
丸棒部２ａにおいて、平坦部２ｂが形成された方と逆の一端からは、金属線３が所定の長さに延伸している。丸棒部２ａの端面と金属線３の端面は当接しており、両者はアーク溶接等で接続されている。
【００２２】
金属線３としては、一般的に鉛や錫等で表面をメッキされた銅被覆鋼線（ＣＰ線）が使用され得る。
【００２３】
（湾曲部の曲率半径Ｒ）
図２に、本実施形態に係るコンデンサ用リード端子の湾曲部２ｃの拡大図を示す。
湾曲部２ｃにおいて、曲率半径Ｒは、以下のようにして決定することができる。
（１）平坦部２ｂの面と平行な線を仮想線ａとする。
（２）丸棒部２ａから平坦部２ｂへと移行する直線を引いて仮想線ｂとする。
（３）仮想線ａと仮想線ｂとの交点から、仮想線ａと仮想線ｂとのなす角度を２等分する仮想線ｃを引き、湾曲部２ｃの表面との交点をＣとする。
（４）曲線の始端Ａと終端Ｂおよび交点Ｃから仮想円を描くと、その仮想円の半径が曲率半径Ｒとなる。
【００２４】
湾曲部２ｃの曲率半径Ｒは、後述する実施例の結果から、０．５以上とすることにより、耐振性を大きく向上させることができる。曲率半径Ｒの上限は特に限定されないが、コンデンサ素子の製品の寸法、強度面から、好ましくは２．０までとする。曲率半径Ｒが大きいほど、湾曲部２ｃの長さは長くなる。湾曲部２ｃは表面が湾曲して窪んでいるため、電極箔との接続箇所には適さない。また、封口体に設けた貫通孔にコンデンサ用リード端子１を貫通させて封口体とコンデンサ素子を一体化しているが、コンデンサ用リード端子１の湾曲部２ｃは丸棒部２ａの表面より窪んでいるため、封口体の貫通孔の内周面と湾曲部２ｃは密着せず密封性が実現しない。そのため、湾曲部２ｃは、コンデンサ素子の封口体側の端面と、封口体との間に配置したり、湾曲部２ｃの長さ分だけ封口体の高さを大きくしたりする。つまり、湾曲部２ｃの長さが大きくなることで、コンデンサの高さ寸法が大きくなる。そして、曲率半径Ｒが２．０を超えると、応力低減の効果の差は小さくなる。湾曲部２ｃの大きさの応力軽減の効果と、コンデンサの高さ方向の高背化を考慮すると湾曲部２ｃの曲率半径Ｒは２．０以下が好ましい。
【００２５】
湾曲部２ｃは、平坦部２ａと同様に、所定の形状の型を用いてプレス加工により圧縮変形することで形成できる。
【００２６】
（傾斜部と平坦部の境界部）
本実施形態に係るコンデンサ用リード端子では、傾斜部２ｄと平坦部２ｂとの境界となる境界部２ｅを平坦部２ｂの平面視で直線及び曲線とを含む線とすることができる。図３〜６では、丸棒部２ａと平坦部２ｂとに渡って傾斜部２ｄが形成される。平坦部２ｂ上に形成される湾曲部２ｃの始端Ａを傾斜部２ｄの先端とし、この始端Ａをつなげた部分を境界部２ｅとする。この場合、平坦部２ｂおよび傾斜部２ｄを上方方向からの上面視（図３および図５中の矢印Ｘ方向から視た）で、境界部２ｅが直線状、または円弧状とすることができる。図３及び図４は、傾斜部２ｄと平坦部２ｃとの境界部２ｅを平坦部２ｂの平面視で直線で形成し、図５及び図６は、傾斜部２ｄと平坦部２ｃとの境界部２ｅを平坦部２ｂの平面視で円弧を含み形成した例を示す。
【００２７】
図５及び図６のように、傾斜部２ｄと平坦部２ｃとの境界部２ｅを平坦部２ｂの平面視で円弧とすることで、振動時にコンデンサ用リード端子の境界部２ｅに加わる曲げモーメントとしての応力を効果的に分散することができる。また、円弧の直径Ｌ２を丸棒部２ａの直径Ｌ１の６０％以上とすることが望ましい。６０％未満となると、応力の分散効果が低減するおそれがある。
【００２８】
（コンデンサ用リード端子の製造方法）
次に、本実施形態に係るコンデンサ用リード端子１の製造方法について説明する。コンデンサ用リード端子１は、アルミニウム線２に対して所定の形状を有する型でプレス加工を行い、丸棒部２ａ、平坦部２ｂ、所定の曲率半径Ｒを有する湾曲部２ｃ及び傾斜部２ｄを同時に形成した後、丸棒部２ａの平坦部２ｂと反対側の端面に金属線３を当接し、アーク溶接等によって接続することによって製造することができる。
【００２９】
（効果）
以上のように、本実施形態のコンデンサ用リード端子１では、アルミニウム線２の丸棒部２ａと平坦部２ｂとの境界部分に、湾曲状に形成された湾曲部２ｃを設けているので、振動時に加えられる曲げモーメントとしての応力を分散することができ、振動による疲労破壊を遅らせることができる。さらに、以下の効果を奏することができる。
【００３０】
（１）後述する実施例からも明らかな通り、曲率半径Ｒを０．５以上とすることによって、境界部分に加わる応力を著しく低減でき、耐振性が約２０倍向上する。
【００３１】
（２）特許文献１や特許文献２記載の方法とは異なり、コンデンサ素子に構造的な変更を加えて振動を防止するものではないので、既存の設備を変更することなく製造が可能であり、安価でコスト的に優位である。
【００３２】
（３）耐振性を向上させるには、例えば、リード端子を、（ア）厚くする、（イ）幅広にする、ことによっても可能であるが、以下のような問題が生じる。
【００３３】
（ア）厚くした場合
後述する実施例の表２および表３を参照すると、実施例１のコンデンサ用リード端子１の平坦部２ｂの厚みｔ１を０．２７ｍｍとした場合、最大応力軽減率は−３７．５％となる。この最大応力軽減率と同等の値を従来のコンデンサ用リード端子５の構造を用いて達成するためには、別の実験結果より平坦部２ｂの厚みｔ２を０．４３ｍｍまで厚くする必要があった。
【００３４】
しかしながら、平坦部２ｂの厚みを大きくすると、電極箔との接続性が悪化するという問題が生じる。
即ち、図７（ａ）に示すように、リード端子１を電極箔１２に固定する際、リード端子１の平坦部２ｂを電極箔１２と重ねて、両者にステッチ針１３を貫通させ、電極箔１２の裏面から突出した長尺リーフ１４ａの部分を折り返して電極箔１２に挟み込むことによって固定している。ここで、リード端子１の平坦部２ｂの厚みがｔ１からｔ２に大きくなると、図７（ｂ）に示すように、ステッチ針１３を同じ位置まで貫通させても電極箔１２の裏面から突出するリーフは短尺リーフ１４ｂとなり、折り返し部分が少なくなって充分に固定することができなくなってしまう。
【００３５】
また、リード端子１と電極箔１２との接続を、リード端子１に重ねた電極箔１２側から押圧金型で押圧する冷間圧接による場合においても、リード端子１の平坦部２ｂの厚みがｔ１からｔ２に大きくなると、冷間圧接に用いる押圧金型の接続箇所への押圧力が弱まるため、接続強度が弱くなる場合がある。
【００３６】
これに対して、本実施形態のコンデンサ用リード端子１を用いれば、上記のような電極箔１２との接続性が悪化することなく、耐振性を向上させることができる。
【００３７】
（イ）幅広にした場合
後述する実施例を参照すると、実施例１のコンデンサ用リード端子１の平坦部２ｂの幅を１．９８ｍｍとした場合、最大応力軽減率は−３７．５％となる。この最大応力軽減率と同等の値を従来のコンデンサ用リード端子５の構造を用いて達成するためには、別の実験結果より平坦部２ｂの幅を２．５０ｍｍまで広げる必要があった。
【００３８】
しかしながら、巻回型素子の場合、リード端子の幅を広げると、素子が楕円形となってケース空間の体積効率が悪化するとともに、リード端子の角部に配置される電極箔の曲率がきつくなり、電極箔の割れが生じるおそれがある。
【００３９】
従って、本実施形態のコンデンサ用リード端子１を用いれば、上記のような電極箔の割れの発生を抑制しつつ、耐振性を向上させることができる。
【００４０】
（４）また、本実施形態では、傾斜部２ｄの形状を適宜選択することにより、コンデンサ用リード端子の耐振性をより向上させることが可能となる。すなわち、図５及び図６のように、境界部２ｅを平坦部２ｃ上の平面視で円弧とした場合には、振動が加わっても境界部２ｅに加わる応力を放射状に分散することが可能となり、耐振動性が向上する。
【００４１】
（他の実施形態）
上記の実施形態では、丸棒部２ａに平坦部２ｂと湾曲部２ｃを形成後に金属線３を接続したが、このようなタイミングに限るものではない。例えば、丸棒部２ａに金属線３を接続後、プレス加工によって平坦部２ｂと湾曲部２ｃを形成してもよい。このようにすることで、コンデンサ用リード端子１に湾曲部２ｃを形成するプレス加工の際や、コンデンサ用リード端子１を移動させる際に金属線３を把持することができる。丸棒部２ａを把持した場合、丸棒部２ａの表面に把持した際の傷がつく場合がある。この傷により封口体８の貫通孔表面と丸棒部２ａとの密着性が低下し、電解液等が漏れることがあるが、丸棒部２ａに把持する部位として予め金属線３を接続することで、丸棒部２ａを把持することなく、コンデンサ用リード端子１の製造が可能となり、丸棒部２ａと封口体８との密着性を実現できる。
【００４２】
また、上記の実施の形態では、平坦部２ｂは、一方方向からのみ潰し、湾曲部２ｃは片面のみに形成しているが、図８に示すように、丸棒部２ａを挟むように潰し、丸棒部２ａの直径方向の中心から平坦部２ｂを形成し、湾曲部２ｃを２箇所形成したコンデンサ用リード端子１’としてもよい。
【００４３】
また、本実施形態では、傾斜部２ｄの形状の一例として図３〜６のコンデンサ用リード端子の側面図において、傾斜部２ｄが丸棒部２ａの上辺より傾斜部２ｄにより直線的に厚みが減少した例を示したがこれに限らない。例えば、コンデンサ用リード端子の側面図において、傾斜部２ｄの開始箇所を丸棒部２ａの上辺からとせず、丸棒部２ａの平坦部２ｂ側に変位させた位置から傾斜部２ｄを形成しても良い。すなわち、丸棒部２ａの上辺より平坦部２ｂ方向に垂直に線を伸ばし、その線上より傾斜部２ｄに移行しても良い。この場合にでも、曲率半径Ｒを０．５以上とすることによって、コンデンサ用リード端子に対して垂直方向の応力が加わった場合にでも、境界部に加わる応力を著しく低減でき、耐振性が向上する。更に、境界部２ｅを円弧を含み形成すると、振動時に水平方向から境界部分に加わる曲げモーメントとしての応力を効果的に分散することができる。
【実施例】
【００４４】
次に、本発明の実施例について従来例及び比較例と対比して説明することにより、本発明の効果を実証する。【００４５】
（振動試験）
純度９９％、調質Ｆ材のアルミニウムからなる直径１．９ｍｍの丸棒を用意し、プレス加工を施して、図１に示すような形状で、幅１．９８ｍｍ、厚さ０．２７ｍｍの平坦部２ａ及び曲率半径Ｒが０．５０ｍｍの湾曲部２ｃを有するコンデンサ用リード端子１を形成して実施例１とした。【００４６】
一方、図１０に示すような境界部分の曲率半径Ｒが０である形状で、平坦部２ａが同様の寸法を有するコンデンサ用リード端子５を形成して従来例とした。【００４７】
次に、実施例１及び従来例のリード端子を用い、製品サイズがφ１６×２０Ｌｍｍのコンデンサ素子に適用した後、振動試験を行い、リード端子の破断の有無を判定した。振動試験の条件は、以下の通りである。
周波数：５０、１００、２０００Ｈｚ
加速度：周波数が５０Ｈｚのとき２０Ｇ、１００Ｈｚ及び２０００Ｈｚのとき４０Ｇ
掃引速度：０．５ｏｃｔ／分
振動試験時間：Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の３方向各６．６時間〜１１５４６時間
試験サンプルｃ：各方向で４個
試験環境：常温【００４８】
上記振動実験の条件において、掃引速度とは、周波数と加速度の各ポイントへ連続的に変化させる速度をいう。つまり、５０Ｈｚ、２０ＧのポイントをポイントＡ、１００Ｈｚ、４０ＧのポイントをポイントＢ、２０００Ｈｚ、４０ＧのポイントをポイントＣとした場合、周波数と加速度について、Ａ→Ｂ→Ｃ→Ｂ→Ａ→Ｂ→Ｃ→Ｂ→Ａ・・・というサイクルで連続的に変化させ、その変化の速度として、各ポイント間の速度を０．５ｏｃｔ／分と設定したことを意味する。【００４９】
また、上記振動実験の振動方向において、図１１のようにコンデンサを基板に固定した場合、コンデンサ用リード端子５同士を結ぶ仮想線と平行方向をＸ軸、垂直方向をＹ軸とし、コンデンサの高さ方向をＺ軸とする。【００５０】
振動試験の結果を表１に示す。
【表１】
2015147286.tif 000003
【００５１】
上記表において、「ｃ＝０」は、振動試験後に壊れたサンプル数が０個、「ｃ＝１」は、１個、「ｃ＝２」は、２個であることを示す。【００５２】
振動実験の結果、従来例では、振動時間が１３２時間の場合にＹ軸で破断したサンプルが１個生じ、振動時間が１９８時間の場合にＸ軸で破断したサンプルが１個生じた。その後も、振動時間が７９０時間の場合にＸ軸で破断したサンプルが１個生じ、Ｙ軸で破断したサンプルが２個生じた。さらに、振動時間が８８７時間の場合にＸ軸で破断したサンプルが１個生じ、振動時間が１８４９時間の場合にＹ軸及びＺ軸で破断したサンプルが各１個生じ、振動時間が２５２３時間の場合にＸ軸で破断したサンプルが１個生じた。これらの結果より、従来例において耐振性が良好であると認められる振動時間は、１３２時間までと判定される。【００５３】
これに対して、実施例１では、振動時間が２５２３時間の場合にＸ軸で破断したサンプルが１個生じ、振動時間が１１５４６時間の場合にＹ軸で破断したサンプルが１個生じたのみであった。これらの結果より、実施例１において耐振性が良好であると認められる振動時間は、２５２３時間までと判定される。【００５４】
以上の結果より、実施例１のサンプルは、従来例のサンプルと比較して、耐振比が２５２３／１３２＝１９．１倍も向上していることが判明した。【００５５】
さらに、実施例１と同様に、純度９９％、調質Ｆ材のアルミニウムからなる直径１．９ｍｍの丸棒を用意し、プレス加工を施して、図１に示すような形状で、幅１．９８ｍｍ、厚さ０．２７ｍｍの平坦部２ａ及び曲率半径Ｒが０．２５ｍｍの湾曲部２ｃを有するコンデンサ用リード端子を形成し比較例１とした。【００５６】
上述した実施例１の振動試験と同様にして比較例１のサンプルについて耐振性を評価した結果、耐振比は従来例のサンプルと比較して１．７７倍であった。この値は、従来例の値と比較して誤差範囲を逸脱しない程度と考えられる。
以上の結果によれば、曲率半径Ｒは０．５以上とすることが好ましいと考えられる。【００５７】
（ＣＡＥ解析）
上記の実施例１、比較例１および従来例のサンプルに対して、ＣＡＥ解析を行い、最大応力を測定した。
ここで、ＣＡＥ解析（Computer Aided Engineering）とは、コンデンサ用リード端子１を構成するアルミニウムの物性や、大きさ等の形状、平坦部２ｂを平面上から押圧する力の大きさを設定することで、境界部に加わる応力を算出するシミュレーションである。【００５８】
各サンプルについてのＣＡＥ画像、最大応力、最大応力軽減率および耐振比の結果について、表２にまとめて示す。
【表２】
2015147286.tif 000004
【００５９】
最大応力軽減率は、対象となるサンプルの最大応力から従来例の最大応力を減じた値を従来例の最大応力で割った割合である。【００６０】
表２の結果より、湾曲部２ｃの曲率半径Ｒを０．５とすることによって、応力の分散が認められて最大応力が６５Ｍｐａとなり、従来例と比較して応力が−３７．５％軽減され、結果として耐振性が約２０倍向上することが分かった。【００６１】
（曲率半径Ｒを変化）
さらに、図１に示す形状で、曲率半径Ｒが１．２ｍｍ（実施例２）、１．５ｍｍ（実施例３）、２ｍｍ（実施例４）、２．５ｍｍ（比較例２）とした以外は実施例１と同様の条件でコンデンサ用リード端子１を形成した。上述した実施例１の振動試験と同様にして実施例２〜４および比較例２のサンプルについて最大応力軽減率および耐振性について評価した。結果を表３に示す。なお、各実施例２〜４および比較例２の耐振比は、実施例１と同様に算出した。
【表３】
2015147286.tif 000005
【００６２】
表３の結果より、曲率半径Ｒが増大するにつれて最大応力軽減率および耐振比が共に向上することが判明した。【００６３】
表３の耐振比をグラフ化したものを図９に示す。曲率半径Ｒが２．０を超えると、最大応力軽減率の効果の差が小さくなることが分かる。一方で、曲率半径Ｒを大きくするほど、湾曲部２ｃが長くなる。湾曲部２ｃの長さは、ケース内の容量に寄与しない空間の増加につながり、コンデンサの体積効率に影響する。そのため、曲率半径Ｒは２．０以下が望ましい。
【符号の説明】
【００６４】
１、１’…コンデンサ用リード端子
２…アルミニウム線
２ａ…丸棒部
２ｂ…平坦部
２ｃ…湾曲部
２ｄ…傾斜部
２ｅ…境界部
３…金属線
５…コンデンサ用リード端子
６…基板
７…半田
８…封口体
９…コンデンサ素子
１０…電解コンデンサ
１２…電極箔
１３…ステッチ針
１４ａ…長尺リーフ
１４ｂ…短尺リーフ
【図１】
2015147286.tif 000006
【図７】
2015147286.tif 000007
【図８】
2015147286.tif 000008
【図１０】
2015147286.tif 000009
【図１１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図９】
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【国際調査報告】
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