(57)【要約】  樹脂多層基板（１０１）は、第１樹脂層（２１）と、その一部を覆うように配置された金属箔からなる導体パターン（７）と、導体パターン（７）に接続するように配置された導体ビア（６）と、第１樹脂層（２１）に重なるように配置された第２樹脂層（２２）とを備え、第２樹脂層（２２）は、導体パターン（７）を部分的に露出させる開口部（８）を有し、平面的に見て、開口部（８）の内周縁は、導体ビア（６）から第１の距離だけ離れている第１部位と、第２の距離だけ導体ビア（６）から離れている第２部位とを有し、前記第１部位において導体パターンが開口部（８）の内周縁から外側に向かって第２樹脂層（２２）の下側に入り込んでいる長さより、前記第２部位において導体パターン（７）が開口部（８）の内周縁から外側に向かって第２樹脂層（２２）の下側に入り込んでいる長さの方が大きい。
2015118951.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の側に主表面を有する第１樹脂層と、
前記第１樹脂層の前記主表面の一部を覆うように配置された金属箔からなる導体パターンと、
前記導体パターンに接続するようにして前記第１樹脂層を貫通するように配置された導体ビアと、
前記第１樹脂層の前記第１の側に重なるように配置された第２樹脂層とを備え、
前記第２樹脂層は、前記導体ビアの前記導体パターンへの投影領域を含むように前記導体パターンを部分的に露出させる開口部を有し、
平面的に見て、前記開口部の内周縁は、前記導体ビアから第１の距離だけ離れている第１部位と、前記第１の距離より長い第２の距離だけ前記導体ビアから離れている第２部位とを有し、
前記第１部位において、前記導体パターンが、前記開口部の内周縁から外側に向かって前記第２樹脂層の下側に入り込んでいる長さより、
前記第２部位において、前記導体パターンが、前記開口部の内周縁から外側に向かって前記第２樹脂層の下側に入り込んでいる長さの方が大きい、樹脂多層基板。
【請求項２】
平面的に見て、前記開口部に隣接するように折曲げ部を有し、
平面的に見て、前記開口部の内周縁は、前記折曲げ部の側ではない非折曲げ部側部位と、前記折曲げ部の側である折曲げ部側部位とを有し、
前記非折曲げ部側部位において、前記導体パターンが前記開口部の内周縁から外側に向かって前記第２樹脂層の下側に入り込んでいる長さより、前記折曲げ部側部位において、前記導体パターンが前記開口部の内周縁から外側に向かって前記第２樹脂層の下側に入り込んでいる長さの方が大きい、請求項１に記載の樹脂多層基板。
【請求項３】
前記折曲げ部側部位においては、前記第２樹脂層の下側に前記導体パターンが入り込んでいる領域を少なくとも部分的に覆うように前記第２樹脂層の前記第１の側に第３樹脂層が重ねられている、請求項２に記載の樹脂多層基板。
【請求項４】
第１の側に主表面を有する第１樹脂層と、
前記第１樹脂層の前記第１の側に配置される物品と接合するために、前記第１樹脂層の前記主表面に配置された金属箔からなる複数の導体パターンと、
前記複数の導体パターンの各々に接続するようにして前記第１樹脂層を貫通するように配置された導体ビアと、
前記第１樹脂層の前記第１の側に重なるように配置された第２樹脂層とを備え、
前記第２樹脂層は、前記複数の導体パターンをそれぞれ部分的に露出させる複数の開口部を有し、
平面的に見て、前記複数の導体パターンのうち、前記部品の中央部に位置する第１導体パターンにおいて、前記導体パターンが、前記開口部の内周縁から外側に向かって前記第２樹脂層の下側に入り込んでいる長さの最大値より、
前記複数の導体パターンのうち、前記部品の端部に位置する第２導体パターンにおいて、前記導体パターンが、前記開口部の内周縁から外側に向かって前記第２樹脂層の下側に入り込んでいる長さの最大値の方が大きい、
樹脂多層基板。
【請求項５】
請求項４に記載の樹脂多層基板と、
前記複数の導体パターンに接合された物品とを備える、部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂多層基板および部品モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
樹脂多層基板は、片面銅張りシートや両面銅張りシートなどを積層して作製される。
部品が内蔵された多層基板の一例は、国際公開第２０１１／１０８３０８号パンフレット（特許文献１）に記載されている。部品が表面に実装された多層基板の一例は、国際公開第２０１２／１２４４２１号パンフレット（特許文献２）に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１１／１０８３０８号パンフレット
【特許文献２】国際公開第２０１２／１２４４２１号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
片面銅張りシートまたは両面銅張りシートにおいては、銅箔と樹脂シートとは接着剤などの化学的結合によって接着されているわけではないので、両者間の接合強度は比較的弱い。したがって、熱可塑性樹脂多層基板として組み立てた後で、何らかのきっかけで銅箔が樹脂シートから剥離する場合があった。このことにより、樹脂多層基板とマザー基板との間、樹脂多層基板と内蔵部品または実装部品との間の接合性が問題となったり、信頼性が問題となるおそれがあった。特に、樹脂多層基板の主表面に配置される銅箔は、外部に露出しているために相対的に剥離しやすいという問題があった。【０００５】
一般的に、銅箔と樹脂シートとの接合を主に支えているのは、アンカー効果である。たとえば接合面において銅箔の表面が微視的に見ればある程度粗くなっていることによりアンカー効果が発揮される。しかし、電気的特性改善のため、銅箔の表面粗さは今後も小さくなる傾向があり、アンカー効果を発揮しにくくなってきている。そこで、アンカー効果による接合力を高める以外の方法で密着強度を改善していくことが必要になっていた。【０００６】
ここでは、「銅箔」としているが、銅箔に限らず金属箔全般にいえることである。
そこで、本発明は、アンカー効果以外の効果によって導体パターンと樹脂層との間の密着強度を高めることができる樹脂多層基板および部品モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板は、第１の側に主表面を有する第１樹脂層と、上記第１樹脂層の上記主表面の一部を覆うように配置された導体パターンと、上記導体パターンに接続するようにして上記第１樹脂層を貫通するように配置された導体ビアと、上記第１樹脂層の上記第１の側に重なるように配置された第２樹脂層とを備え、上記第２樹脂層は、上記導体ビアの上記導体パターンへの投影領域を含むように上記導体パターンを部分的に露出させる開口部を有し、平面的に見て、上記開口部の内周縁は、上記導体ビアから第１の距離だけ離れている第１部位と、上記第１の距離より長い第２の距離だけ上記導体ビアから離れている第２部位とを有し、上記第１部位において、上記導体パターンが、上記開口部の内周縁から外側に向かって上記第２樹脂層の下側に入り込んでいる長さより、上記第２部位において、上記導体パターンが、上記開口部の内周縁から外側に向かって上記第２樹脂層の下側に入り込んでいる長さの方が大きい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、アンカー効果以外の効果によって導体パターンと樹脂層との間の密着強度を高めることができる。また、導体パターンを過剰に大きくする必要がないので、導体パターンの配置などの設計自由度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の平面図である。
【図２】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の断面図である。
【図３】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の平面図である。
【図４】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の断面図である。
【図５】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の平面図である。
【図６】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の断面図である。
【図７】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板を曲げた状態の説明図である。
【図８】本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の平面図である。
【図９】本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の断面図である。
【図１０】本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板を曲げた状態の説明図である。
【図１１】本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の平面図である。
【図１２】本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の断面図である。
【図１３】本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板を曲げた状態の説明図である。
【図１４】本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の平面図である。
【図１５】本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板に部品を実装する様子の説明図である。
【図１６】本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板に部品を実装し終えた状態の断面図であり、本発明に基づく実施の形態７における部品モジュールの断面図でもある。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施の形態１）
図１〜図２を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０１の平面図を図１に示し、断面図を図２に示す。
【００１１】
本実施の形態における樹脂多層基板１０１は、第１の側９１に主表面２１ｕを有する第１樹脂層２１と、第１樹脂層２１の主表面２１ｕの一部を覆うように配置された金属箔からなる導体パターン７と、導体パターン７に接続するようにして第１樹脂層２１を貫通するように配置された導体ビア６と、第１樹脂層２１の第１の側９１に重なるように配置された第２樹脂層２２とを備え、第２樹脂層２２は、導体ビア６の導体パターン７への投影領域を含むように導体パターン７を部分的に露出させる開口部８を有し、平面的に見て、開口部８の内周縁は、導体ビア６から第１の距離Ｄ１だけ離れている第１部位３１と、第１の距離Ｄ１より長い第２の距離Ｄ２だけ導体ビア６から離れている第２部位３２とを有し、第１部位３１において、導体パターン７が、開口部８の内周縁から外側に向かって第２樹脂層２２の下側に入り込んでいる長さＬ１より、第２部位３２において、導体パターン７が、開口部８の内周縁から外側に向かって第２樹脂層２２の下側に入り込んでいる長さＬ２の方が大きい。
【００１２】
このような樹脂多層基板１０１は、たとえば以下のようにして得ることができる。
（１）片面または両面に銅箔などの金属箔が設けられた熱可塑性樹脂からなる樹脂層（シート）、あるいは、金属箔が設けられていない熱可塑性樹脂からなる樹脂層（シート）を用意する。このとき、樹脂層（シート）は複数枚用意する。あるいは、複数の樹脂層に相当する内容を一枚物の大判シートにおいて加工し、のちに分割することによって複数の樹脂層を得ることとしてもよい。
【００１３】
（２）樹脂層のうち特定の樹脂層の所定の位置に、レーザ加工などによって、金属箔は貫通しないが樹脂層を貫通する孔を設ける。
【００１４】
（３）樹脂層を貫通する孔に導電性ペーストからなるビア材料を充填し、乾燥させる。
（４）複数の樹脂層のうち特定の樹脂層の金属箔にエッチングなどを施すことにより所定の導体パターンを形成する。
【００１５】
（５）複数の樹脂層を積層し、熱可塑性樹脂の軟化点以上の温度（たとえば３００℃）で熱圧着して積層体とするとともに、貫通孔に充填されたビア材料を硬化させ導体ビア６を得る。
【００１６】
なお、樹脂多層基板１０１となる積層体に開口部８を形成するに当たっては、予めパンチングやレーザ加工などで開口部を形成した第２樹脂層を積み重ねることとしてもよいし、積層体形成後にレーザ加工などによって部分的に樹脂層を除去することによって開口部８を形成してもよい。
【００１７】
本実施の形態では、導体パターン７の外縁近傍が第２樹脂層２２によって覆われているので、導体パターン７は第２樹脂層２２によって押さえられており、その結果、剥がれにくくなっている。言うまでもないが、導体パターン７が剥がれる場合、その外縁を起点として剥がれることが典型的である。したがって、第２樹脂層２２によって導体パターン７の外縁近傍を覆うように押さえることで導体パターンの剥がれを効果的に抑制することができる。すなわち、アンカー効果以外の効果によって導体パターン７と樹脂層との間の密着強度を高めることができる。特に、開口部８の内周縁のうち導体ビア６から離れている側の第２部位３２では、第２樹脂層２２が導体パターン７の外縁近傍を大きく覆っている。
【００１８】
この場合、以下のことがいえる。導体ビア６が形成されている領域は、導体パターン７と導体ビア６とが電気的および機械的に接合されている。この接合の密着強度は、導体パターン７と樹脂層である第１樹脂層２１との間のアンカー効果による接合の密着強度よりも大きい。したがって、導体ビア６が形成されている領域近傍は、その他の領域と比較して導体パターン７が樹脂層から剥がれにくい。すなわち、開口部８の内周縁のうち導体ビア６から近い側の第１部位３１においては、開口部８の内周縁のうち導体ビア６から遠い側の第２部位３２よりも相対的に導体パターン７が剥がれにくい。したがって、導体ビア６から遠い側の第２部位３２においては、相対的に導体パターン７が剥がれやすいといえる。本実施の形態では、開口部８の内周縁のうち導体ビア６からより遠く離れている側の第２部位３２において、第２樹脂層２２が導体パターン７の外縁近傍を大きく覆うこととなっているので、従来剥がれやすかった部位の密着強度を効果的に補うことができ、導体パターンの剥離を効果的に抑制することができる。
【００１９】
一方、開口部８の内周縁のうち導体ビア６から近い側の第１部位３１では、第２部位３２に比較して、第２樹脂層２２が導体パターン７の外縁近傍を覆う範囲は小さくなっている。これにより、導体パターン７の剥離を効果的に抑制しつつ、導体パターン７を効率良く配置することができる。したがって、樹脂多層基板１０１における導体パターンの設計自由度が向上する。
【００２０】
本実施の形態では、ランド電極の役割を果たす導体パターン７のサイズが小さい場合であっても接合強度を確保することができる。
【００２１】
また、本実施の形態では、最上層の第２樹脂層２２に開口部８が設けられて開口部８を通して導体パターン７が露出している構造となっているので、導体パターン７に対する電気的接続に用いるはんだが不所望な箇所に溢れてショートを引き起こすことを抑制することができる。
【００２２】
本実施の形態では、導体パターン７そのものではなく、第２樹脂層２２の上面が最上面となるので、樹脂多層基板１０１全体としてのコプラナリティの改善を図ることができる。
【００２３】
ここでは、開口部８が長方形であり、４つの辺を有しているので、長方形の１つの辺の中で導体ビア６に最も近い部位が第１部位３１として選択され、長方形の他の１つの辺の中で導体ビア６に最も近い部位が第２部位３２として選択されている。本実施の形態では、第１部位３１が属する辺と第２部位３２が属する辺とは、互いに対向する２辺であるが、第１部位３１および第２部位３２が互いに対向する２辺から選択されるとは限らない。開口部８の形状は長方形とは限らず、他の形状であってもよい。本実施の形態では、第１部位３１、第２部位３２が位置する場所は直線状の辺の途中となっているが、これらは直線状の辺とは限らず、曲線状であってもよい。
【００２４】
（実施の形態２）
図３〜図４を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０２の平面図を図３に示し、断面図を図４に示す。
【００２５】
実施の形態１では、平面的に見て、導体ビア６は開口部８の中心ではなく偏った位置にあった。これに対して、本実施の形態における樹脂多層基板１０２では、平面的に見て、導体ビア６が開口部８の中心にある。この場合も、実施の形態１と同様のことがいえる。
【００２６】
本実施の形態における樹脂多層基板１０２は、第１の側９１に主表面２１ｕを有する第１樹脂層２１と、第１樹脂層２１の主表面２１ｕの一部を覆うように配置された金属箔からなる導体パターン７と、導体パターン７に接続するようにして第１樹脂層２１を貫通するように配置された導体ビア６と、第１樹脂層２１の第１の側９１に重なるように配置された第２樹脂層２２とを備え、第２樹脂層２２は、導体ビア６の導体パターン７への投影領域を含むように導体パターン７を部分的に露出させる開口部８を有し、平面的に見て、開口部８の内周縁は、導体ビア６から第１の距離Ｄ３だけ離れている第１部位３３と、第１の距離Ｄ３より長い第２の距離Ｄ４だけ導体ビア６から離れている第２部位３４とを有し、第１部位３３において、導体パターン７が、開口部８の内周縁から外側に向かって第２樹脂層２２の下側に入り込んでいる長さＬ３より、第２部位３４において、導体パターン７が、開口部８の内周縁から外側に向かって第２樹脂層２２の下側に入り込んでいる長さＬ４の方が大きい。
【００２７】
ここでは、開口部８が長方形であり、第１部位３３が属する辺と第２部位３４が属する辺とは、互いに垂直をなして隣接する２辺である。
【００２８】
本実施の形態においても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
（実施の形態３）
図５〜図７を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０３の平面図を図５に示し、断面図を図６に示す。
【００２９】
樹脂多層基板１０３は、基本的には、実施の形態１または２で説明した構成を備えている。しかし、樹脂多層基板１０３は、実施の形態１または２で説明した構成と比べて以下の点で異なる。樹脂多層基板１０３においては、平面的に見て、開口部８に隣接するように折曲げ部９を有し、平面的に見て、開口部８の内周縁は、折曲げ部９の側ではない非折曲げ部側部位３５と、折曲げ部９の側である折曲げ部側部位３６とを有し、非折曲げ部側部位３５において、導体パターン７が開口部８の内周縁から外側に向かって第２樹脂層２２の下側に入り込んでいる長さＬ５より、折曲げ部側部位３６において、導体パターン７が開口部８の内周縁から外側に向かって第２樹脂層２２の下側に入り込んでいる長さＬ６の方が大きい。
【００３０】
樹脂多層基板１０３においては、組立て時または使用時に、繰返しまたは継続的に、矢印９２で示すように曲げられる。この曲げモーメントが作用することによって、樹脂多層基板１０３は折曲げ部９で曲がり、図７に示したような状態になる。このような折曲げ部９を有する場合、導体パターン７は折曲げ時の曲げモーメントによって、折り曲げる前と比較して樹脂層から剥がれやすくなる。
【００３１】
本実施の形態では、折曲げ部側部位３６において、第２樹脂層２２が導体パターン７の外縁近傍を大きく覆っているので、単なるアンカー効果以外の効果によって導体パターン７と樹脂層との間の密着強度を高めることができる。したがって、曲げが加わる場合でも導体パターン７が剥がれることを効果的に抑制できる。逆に、開口部８の内周縁のうち非折曲げ部側部位３５では、第２樹脂層２２が導体パターン７の外縁近傍を覆う範囲は小さくなっており、導体パターン７を効率的に配置することができる。
【００３２】
（実施の形態４）
図８〜図１０を参照して、本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０４の平面図を図８に示し、断面図を図９に示す。
【００３３】
樹脂多層基板１０４は、基本的には、実施の形態３で説明した構成を備えている。しかし、樹脂多層基板１０４は、実施の形態３で説明した構成と比べて以下の点で異なる。樹脂多層基板１０４においては、折曲げ部側部位３６においては、第２樹脂層２２の下側に導体パターン７が入り込んでいる領域を少なくとも部分的に覆うように第２樹脂層２２の第１の側９１に第３樹脂層２３が重ねられている。
【００３４】
樹脂多層基板１０４においては、組立て時または使用時に、繰返しまたは継続的に、矢印９２で示すように曲げられる。この曲げモーメントが作用することによって、樹脂多層基板１０４は折曲げ部９で曲がり、図１０に示したような状態になる。
【００３５】
本実施の形態においても、実施の形態３と同様の効果を得ることができる。さらに本実施の形態では、折曲げ部側部位３６において第３樹脂層２３が上述のように重ねられて配置されているので、折曲げ部側部位３６における第２樹脂層２２と導体パターン７との間の剥離を抑制することができ、導体パターンと樹脂層との間の密着強度を高めることができる。
【００３６】
（実施の形態５）
図１１〜図１３を参照して、本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０５の平面図を図１１に示し、断面図を図１２に示す。
【００３７】
樹脂多層基板１０５は、基本的には、実施の形態３で説明した構成を備えている。実施の形態３で図５〜図７に示した樹脂多層基板１０３においては、平面的に見て、開口部８の中央に導体ビア６が配置されていた。これに対して、本実施の形態における樹脂多層基板１０５では、開口部８の中央ではなく、開口部８の内部領域のうち折曲げ部９から遠い側に導体ビア６が配置されている。すなわち、非折曲げ部側部位３５に近い側に導体ビア６が配置されている。
【００３８】
樹脂多層基板１０５においては、組立て時または使用時に、繰返しまたは継続的に、矢印９２で示すように曲げられる。この曲げモーメントが作用することによって、樹脂多層基板１０５は折曲げ部９で曲がり、図１３に示したような状態になる。
【００３９】
本実施の形態においても、実施の形態３と同様の効果を得ることができる。
（実施の形態６）
図１４〜図１６を参照して、本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０６の平面図を図１４に示す。樹脂多層基板１０６に部品３を実装する直前の様子を図１５に示す。図１５の中では樹脂多層基板１０６は断面図で示されている。
【００４０】
樹脂多層基板１０６は、第１の側９１に主表面２１ｕを有する第１樹脂層２１と、第１樹脂層２１の第１の側９１に配置される物品と接合するために、第１樹脂層２１の主表面２１ｕに配置された金属箔からなる複数の導体パターン７と、複数の導体パターン７の各々に接続するようにして第１樹脂層２１を貫通するように配置された導体ビア６と、第１樹脂層２１の第１の側９１に重なるように配置された第２樹脂層２２とを備える。第２樹脂層２２は、複数の導体パターン７をそれぞれ部分的に露出させる複数の開口部１８を有する。詳細な図示はしていないが、これらの複数の開口部１８内の領域に配置される導体ビア６と導体パターン７とは、実施の形態１または実施の形態２で説明したような関係、すなわち、平面的に見て、開口部１８の内周縁は、導体ビア６から第１の距離だけ離れている第１部位と、第１の距離より長い第２の距離だけ導体ビア６から離れている第２部位とを有し、第１部位において、導体パターン７が、開口部１８の内周縁から外側に向かって第２樹脂層２２の下側に入り込んでいる長さより、第２部位において、導体パターン７が、開口部１８の内周縁から外側に向かって第２樹脂層２２の下側に入り込んでいる長さの方が大きい、という関係を満たしている。また、平面的に見て、複数の導体パターン７のうち、部品３の中央部に位置する第１導体パターン７ａにおいて、導体パターン７が、開口部１８の内周縁から外側に向かって第２樹脂層２２の下側に入り込んでいる長さの最大値より、複数の導体パターン７のうち、部品３の端部に位置する第２導体パターン７ｂにおいて、導体パターン７が、開口部１８の内周縁から外側に向かって第２樹脂層２２の下側に入り込んでいる長さの最大値の方が大きい。なお、ここでいう「部品３の中央部に位置する第１導体パターン７ａ」とは、部品３を平面的に見て、部品の重心に最も近い部分に位置する導体パターン７のことである。
【００４１】
このような樹脂多層基板１０６の上面に対して物品として部品３を実装する。部品３の下面にはバンプ１０が設けられている。バンプ１０はたとえばハンダバンプであってもよい。バンプ１０は実装作業の際には流動的なものとなっていてもよい。図に示したバンプ１０の数、配置は、あくまで一例であって、これに限らない。また、バンプに代えて、導電性接着剤などの他の接合材を用いることとしてもよい。
【００４２】
樹脂多層基板１０６に部品３を実装し終えた状態の断面図を図１６に示す。バンプ１０は、複数の開口部１８にそれぞれ入り込んで複数の導体パターン７に対してそれぞれ電気的に接続される。
【００４３】
本実施の形態では、複数の導体パターン７がランド電極の役割を果たしている。本実施の形態では、ランド電極のサイズが小さい場合であっても接合強度を確保することができる。特に、本実施の形態のようにランド電極である複数の導体パターン７が密集している場合であっても、導体パターン７の剥離を抑制しつつ導体パターン７を効率的に配置することができる。本実施の形態では、接合強度が確保されているので、部品３を実装した後の状態で、図１６に矢印で示すように曲げが加わったとしても、導体パターンと樹脂層との間の剥離を生じにくくすることができる。
【００４４】
本実施の形態では、最上層の第２樹脂層２２に複数の開口部１８が設けられてこれらの開口部１８を通してランド電極が露出している構造となっているので、最上層の第２樹脂層２２が各ランド電極同士を隔てる形となる。したがって、ランド電極同士のギャップが狭い場合であっても、はんだショートなどの実装不良が発生しにくくなる。
【００４５】
最上層に第２樹脂層２２が配置されていることによって、樹脂多層基板１０６全体としてのコプラナリティの改善を図ることができる。
【００４６】
なお、本実施の形態では、物品が部品３であるものとし、樹脂多層基板１０６と部品３とを接合する例について説明したが、接合対象となる物品としては、他のさまざまなものが考えられる。たとえば、物品はマザーボードであってもよい。樹脂多層基板１０６とプリント配線板などのマザーボード（図示せず）とをバンプや導電性接着剤などによって接続するようなものに対しても、本発明を適用することができる。
【００４７】
（実施の形態７）
図１６を参照して、本発明に基づく実施の形態７における部品モジュールについて説明する。図１６には、本発明に基づく部品モジュール２０１が示されている。この部品モジュール２０１は、実施の形態６で説明した樹脂多層基板１０６と、複数の導体パターン７を利用して樹脂多層基板１０６に接合された物品としての部品３とを備える。図１６に示した部品３の形状はあくまで一例であって、これに限らない。物品は部品３以外のものであってもよい。
【００４８】
本実施の形態における部品モジュールによれば、導体パターンと樹脂層との間の密着強度を高めることができる。
【００４９】
なお、実施の形態６〜７では、部品３が１個である例を示したが、実装される部品は複数個であってもよい。
【００５０】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、樹脂多層基板および部品モジュールに利用することができる。
【符号の説明】
【００５２】
３  部品、６  導体ビア、７  導体パターン、７ａ  第１導体パターン、７ｂ  第２導体パターン、８，１８  開口部、９  折曲げ部、１０  バンプ、２１  第１樹脂層、２１ｕ  主表面、２２  第２樹脂層、２３  第３樹脂層、３１，３３  第１部位、３２，３４  第２部位、３５  非折曲げ部側部位、３６  折曲げ部側部位、９１  第１の側、９２  （曲げを示す）矢印、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６  樹脂多層基板、２０１  部品モジュール。
【図１】
2015118951.tif 000003
【図２】
2015118951.tif 000004
【図３】
2015118951.tif 000005
【図４】
2015118951.tif 000006
【図５】
2015118951.tif 000007
【図６】
2015118951.tif 000008
【図７】
2015118951.tif 000009
【図８】
2015118951.tif 000010
【図９】
2015118951.tif 000011
【図１０】
2015118951.tif 000012
【図１１】
2015118951.tif 000013
【図１２】
2015118951.tif 000014
【図１３】
2015118951.tif 000015
【図１４】
2015118951.tif 000016
【図１５】
2015118951.tif 000017
【図１６】
2015118951.tif 000018
【手続補正書】
【提出日】平成28年2月9日(2016.2.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の側に主表面を有し、熱可塑性樹脂からなる第１樹脂層と、
前記第１樹脂層の前記主表面の一部を覆うように配置された金属箔からなる導体パターンと、
前記導体パターンに接続するようにして前記第１樹脂層を貫通するように配置された導体ビアと、
前記第１樹脂層の前記第１の側に重なるように配置され、熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層とを備え、
前記第１樹脂層と前記第２樹脂層とは熱圧着されており、
前記第２樹脂層は、前記導体ビアの前記導体パターンへの投影領域を含むように前記導体パターンを部分的に露出させる開口部を有し、
平面的に見て、前記開口部の内周縁は、前記導体ビアから第１の距離だけ離れている第１部位と、前記第１の距離より長い第２の距離だけ前記導体ビアから離れている第２部位とを有し、
前記第１部位において、前記導体パターンが、前記開口部の内周縁から外側に向かって前記第２樹脂層の下側に入り込んでいる長さより、
前記第２部位において、前記導体パターンが、前記開口部の内周縁から外側に向かって前記第２樹脂層の下側に入り込んでいる長さの方が大きい、樹脂多層基板。
【請求項２】
平面的に見て、前記開口部に隣接するように折曲げ部を有し、
平面的に見て、前記開口部の内周縁は、前記折曲げ部の側ではない非折曲げ部側部位と、前記折曲げ部の側である折曲げ部側部位とを有し、
前記非折曲げ部側部位において、前記導体パターンが前記開口部の内周縁から外側に向かって前記第２樹脂層の下側に入り込んでいる長さより、前記折曲げ部側部位において、前記導体パターンが前記開口部の内周縁から外側に向かって前記第２樹脂層の下側に入り込んでいる長さの方が大きい、請求項１に記載の樹脂多層基板。
【請求項３】
前記折曲げ部側部位においては、前記第２樹脂層の下側に前記導体パターンが入り込んでいる領域を少なくとも部分的に覆うように前記第２樹脂層の前記第１の側に第３樹脂層が重ねられている、請求項２に記載の樹脂多層基板。
【請求項４】
第１の側に主表面を有し、熱可塑性樹脂からなる第１樹脂層と、
前記第１樹脂層の前記第１の側に配置される物品と接合するために、前記第１樹脂層の前記主表面に配置された金属箔からなる複数の導体パターンと、
前記複数の導体パターンの各々に接続するようにして前記第１樹脂層を貫通するように配置された導体ビアと、
前記第１樹脂層の前記第１の側に重なるように配置され、熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層とを備え、
前記第１樹脂層と前記第２樹脂層とは熱圧着されており、
前記第２樹脂層は、前記複数の導体パターンをそれぞれ部分的に露出させる複数の開口部を有し、
平面的に見て、前記複数の導体パターンのうち、前記物品の中央部に位置する第１導体パターンにおいて、前記導体パターンが、前記開口部の内周縁から外側に向かって前記第２樹脂層の下側に入り込んでいる長さの最大値より、
前記複数の導体パターンのうち、前記物品の端部に位置する第２導体パターンにおいて、前記導体パターンが、前記開口部の内周縁から外側に向かって前記第２樹脂層の下側に入り込んでいる長さの最大値の方が大きい、
樹脂多層基板。
【請求項５】
請求項４に記載の樹脂多層基板と、
前記複数の導体パターンに接合された物品とを備える、部品モジュール。
【請求項６】
第１の側に主表面を有し、熱可塑性樹脂からなる第１樹脂層と、
前記第１樹脂層の前記第１の側に配置される物品と接合するために、前記第１樹脂層の前記主表面に配置された金属箔からなる複数の導体パターンと、
前記第１樹脂層の前記第１の側に重なるように配置され、熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層とを備え、
前記第１樹脂層と前記第２樹脂層とは熱圧着されており、
前記第２樹脂層は、前記複数の導体パターンをそれぞれ部分的に露出させる複数の開口部を有し、
平面的に見て、前記複数の導体パターンは、前記開口部の内周縁から前記第１樹脂層の最寄りの端部から遠ざかる向きに前記導体パターンが前記第２樹脂層の下側に入り込んでいる長さの最大値よりも、前記開口部の内周縁から前記第１樹脂層の最寄りの端部に近づく向きに前記導体パターンが前記第２樹脂層の下側に入り込んでいる長さの最大値の方が大きい、樹脂多層基板。
【国際調査報告】
2015118951.tif 000019
2015118951.tif 000020
2015118951.tif 000021
2015118951.tif 000022