(57)【要約】回路パターンへの良好な追従性を有し、熱寸法安定性に優れ、めっき形成精度が高く、かつ打ち抜き加工性の優れためっき用マスキングフィルム支持体及びマスキングフィルムを提供する。ポリブチレンテレフタレートフィルムに、無機フィラーとして粘土鉱物を添加して、２３℃のときの引張り弾性率が７００ＭＰａ以上５０００ＭＰａ以下のマスキングフィルム支持体を得る。このマスキングフィルム支持体の一方の面に、粘着層を設ける。粘土鉱物の含有量は、ポリブチレンテレフタレートフィルムに含まれる樹脂成分１００質量部に対して、１０質量部以上４０質量部以下とする。【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機フィラーを含有するポリブチレンテレフタレートフィルムからなるめっき用マスキングフィルム支持体であって、前記無機フィラーは粘土鉱物であり、かつ前記マスキングフィルム支持体の２３℃のときの引張り弾性率が、７００MＰａ以上５０００MＰａ以下であることを特徴とするめっき用マスキングフィルム支持体。
【請求項２】
前記粘土鉱物の含有量が、前記ポリブチレンテレフタレートフィルムに含まれる樹脂成分１００質量部に対して、１０質量部以上４０質量部以下であることを特徴とする請求項１に記載のめっき用マスキングフィルム支持体。
【請求項３】
前記粘土鉱物は、モース硬度が３以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のめっき用マスキングフィルム支持体。
【請求項４】
前記粘土鉱物は、タルク、カオリナイト、パイロフィライト、マイカから選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のめっき用マスキングフィルム支持体。
【請求項５】
前記マスキングフィルム支持体の厚みが４μｍ以上１２５μｍ以下であり、前記粘土鉱物の平均粒子径が２μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のめっき用マスキングフィルム支持体。
【請求項６】
前記マスキングフィルム支持体の９０℃のときの引張り弾性率が、１００MＰａ以上１０００MＰａ以下であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のめっき用マスキングフィルム支持体。
【請求項７】
前記マスキングフィルム支持体の８５℃３０分間加熱後の縦方向及び横方向の熱収縮率が１％以下であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のめっき用マスキングフィルム支持体。
【請求項８】
前記マスキングフィルム支持体の８５℃３０分間加熱後の縦方向及び横方向の熱収縮率の差が、１％以下であることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のめっき用マスキングフィルム支持体。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載のめっき用マスキングフィルム支持体の一方の面に、粘着層を有することを特徴とするめっき用マスキングフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造工程において部分的にめっき処理を施す際に用いられるめっき用マスキングフィルム支持体及びマスキングフィルムに関し、さらに詳しくは、フレキシブルプリント基板等の接続端子等特定部位に選択的にめっき処理を施す際に用いられるめっき用マスキングフィルム支持体及びマスキンフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板は、絶縁基材上に、所望により接着剤層を介して銅箔等からなる導電層を積層し、当該積層体の導電層を食刻加工等により任意の回路パターンに形成することにより製造される。形成された回路パターンの表面は、電気抵抗を低くしたり、酸化や摩耗から回路表面を保護するため、あるいは装飾等のために部分的にめっき層が形成されている。【０００３】
配線基板の回路パターン上に部分的にめっき層を形成する方法としては、例えば、マスキングフィルムのマスキングをしない部分、すなわち、回路パターンのめっき層を形成する部分を打ち抜く方法があげられる。この工程は、室温でパンチングのような打ち抜き機を用いて行われる。非めっき部にめっき層が形成されないように、配線基板の回路パターンに、打ち抜いたマスキングフィルムを貼り付けた後、電解めっきや無電解めっきを行うことにより所望のめっき層が形成される。【０００４】
しかしながら、マスキングフィルムを貼り付ける配線基板（プリント基板、フレキシブルプリント基板等）の表面には、先に形成した回路パターンの複雑な凹凸がある。そのため、マスキングフィルムは、この凹凸に追従密着し、マスク部分へのめっき液浸入を防止する必要がある（以下、「回路パターンへの追従性」又は「追従性」という）。マスキングフィルムの密着性が低いと、めっき液の浸み込みが発生し、めっき精度が低下して回路の誤動作等の原因となる。【０００５】
このような問題を解決するものとして、例えば、特許文献１では、開口を有するポリイミド又はポリエステルからなるマスキングフィルム支持体に粘着層を設けたマスキングフィルムが提案されている。【０００６】
また、特許文献２には、特定のプロピレン系共重合体からなる粘着剤層を有するマスキングフィルム（特許文献２）が提案されている。このマスキングフィルムは、耐めっき液浸入性に優れ、めっき後の剥離性がよく、非めっき部分の耐汚染性、耐変色性に優れることが記載されている。特許文献２には、粘着剤層を付設する基材（マスキングフィルム支持体）としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、単独系（ホモポリプロピレン）やエチレン成分を共重合成分とするブロック系、ランダム系、グラフト系等のプロピレン系ポリマー、低密度や高密度やリニア低密度、超低密度等のエチレン系ポリマー、エチレン・プロピレン共重合体などのオレフイン系ポリマーの１種、又は２種以上を用いてなる各種プラスチックフィルム等が用いられることが記載されている。そして、基材にプラスチックフィルムを使用する場合には、例えばカーボンブラック、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、シリカ、酸化亜鉛、酸化チタン等の充填剤を配合できることが示されている。
しかしながら、特許文献１及び２の樹脂材料を用いたマスキングフィルム支持体から得られるマスキングフィルムの回路パターンへの追従性は、十分に満足できるものではない。また、上記マスキングフィルムは熱に対する寸法安定性（以下、「熱寸法安定性」という）が低いため、回路パターンへラミネートする際に熱変形を生じたり、めっき処理を施す際の処理温度に依存してマスキング部にずれが生じることがある。そして、そこからめっき液が浸入したり、粘着層による粘着力がマスキングフィルム支持体の寸法変化に耐えられず剥がれるという問題もある。このように、マスキングフィルム支持体が熱寸法安定性を有していないと、めっき形成精度が低下するため好ましくない。【０００７】
上記マスキングフィルムの欠点を克服するものとして、ポリブチレンテレフタレートからなるマスキングフィルム支持体に粘着層を設けたマスキングフィルム（特許文献３）が提案されている。このようなマスキングフィルムは、回路パターンへの良好な追従性を有し、さらには熱寸法安定性が比較的高く優れたものである。しかしながら、上記マスキングフィルムでは、打ち抜き加工時にマスキングフィルム支持体が伸びるという問題が生じている。そのため、回路パターンへの良好な追従性を有しつつ、精度よく打ち抜き加工のできるマスキングフィルムが望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開昭６２−２４３７９１号公報（特許請求の範囲）
【特許文献２】特開２００３−２１３４８５号公報（請求項１、請求項２、明細書 段落[００２６]）
【特許文献３】特開２００８−３００４４１号公報（請求項１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで本発明は、回路パターンへの良好な追従性を有し、熱寸法安定性に優れ、めっき形成精度が高く、かつ打ち抜き加工性の優れためっき用マスキングフィルム支持体及びマスキングフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは鋭意検討を行った結果、ポリブチレンテレフタレートに、特定の無機フィラーを含有させ、室温付近での引張り弾性率を所定値としためっき用マスキングフィルム支持体を用いることによって、前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明のめっき用マスキングフィルム支持体は、無機フィラーを含有するポリブチレンテレフタレートフィルムからなるめっき用マスキングフィルム支持体であって、前記無機フィラーは粘土鉱物であり、かつマスキングフィルム支持体の２３℃のときの引張り弾性率が、７００MＰａ以上５０００MＰａ以下であることを特徴とする。粘土鉱物の含有量は、前記ポリブチレンテレフタレートフィルムに含まれる樹脂成分１００質量部に対し１０質量部以上４０質量部以下であることが好ましい。【００１１】
また、粘土鉱物は、モース硬度が３以下であることが好ましい。【００１２】
また、粘土鉱物は、タルク、カオリナイト、パイロフィライト、マイカから選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。【００１３】
また、本発明のめっき用マスキングフィルム支持体は、支持体の厚みが４μｍ以上１２５μｍ以下であり、前記粘土鉱物の平均粒子径が２μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。【００１４】
さらに、本発明のめっき用マスキングフィルム支持体の、９０℃のときの引張り弾性率は、１００MＰａ以上１０００MＰａ以下で、８５℃３０分加熱後の縦方向及び横方向の熱収縮率は１％以下で、縦方向及び横方向の熱収縮率の差は１％以下であることが好ましい。【００１５】
また、本発明のめっき用マスキングフィルムは、上記めっき用マスキングフィルム支持体の一方の面に、粘着層を有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のめっき用マスキングフィルム支持体によれば、回路パターンへの良好な追従性を有し、熱寸法安定性に優れ、めっき形成精度が高く、かつ打ち抜き加工性の優れためっき用マスキングフィルムを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明のめっき用マスキングフィルム支持体は、ポリブチレンテレフタレートに、特定の無機フィラーを含有させたものである。以下、本発明のめっき用マスキングフィルム支持体及びめっき用マスキングフィルムの実施の形態について説明する。
【００１８】
本発明のめっき用マスキングフィルム支持体に用いられるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の製造方法としては、１，４−ブタンジオールとテレフタル酸とを重縮合させる方法、１，４−ブタンジオールとテレフタル酸の低級アルキルエステルとを重縮合させる方法等があげられる。本発明では、いずれの方法で得られたポリブチレンテレフタレート樹脂組成物でも用いることができる。
また、ポリブチレンテレフタレート樹脂は、共重合体、変性体であってもよく、本発明の効果に影響を及ぼさない範囲で、他の樹脂組成物、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、芳香族ポリアミド、ポリスルホン、アクリル、ポリ塩化ビニル、フッ素樹脂等を添加することもできる。
【００１９】
本発明のめっき用マスキングフィルム支持体は、無機フィラーとして、粘土鉱物を含有することを特徴とする。粘土鉱物は鱗片形状の粒子が層状に配列した構造を有する。このような粘土鉱物をポリブチレンテレフタレート樹脂製めっき用マスキングフィルム支持体に、添加することにより、支持体に効果的にコシを持たせることができる。そして、マスキングフィルム支持体の２３℃のときの引張り弾性率を、７００MＰａ以上５０００MＰａ以下とすることにより、打ち抜き加工性を大幅に向上させることができる。本発明では、少量の無機フィラーの添加で支持体にコシを持たせることができるため、ポリブチレンテレフタレートの有する回路パターンへの優れた追従性を維持しつつ、打ち抜き加工性を向上させることができる。
ここで、マスキングフィルム支持体に添加する粘土鉱物のアスペクト比は３〜７０が好ましく、さらには５〜５０、さらには７〜２０とするのがより好ましい。粘土鉱物のアスペクト比とは、長辺長さと厚みの比（長辺長さ／厚み）であり、マスキングフィルム支持体の表面及び断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察等により、算出することができる。粘土鉱物のアスペクト比を上記範囲とすることにより、マスキングフィルム支持体のコシをより効果的に向上させ、打ち抜き特性をさらに向上させることができる。また、板状粘土鉱物のアスペクト比を上記範囲とすることにより、後述する熱寸法安定性をさらに向上させることができる。
マスキングフィルム支持体に占める粘土鉱物の体積占有率はマスキングフィルム支持体の厚みによって異なってくるので一概に言えないが、２体積％〜２０体積％が好ましく、４体積％〜１５体積％とするのがより好ましく、５体積％〜１０体積％とするのが最も好ましい。マスキングフィルム支持体に占める粘土鉱物の体積占有率は、マスキングフィルム支持体の表面及び断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察等により、算出することができる。本発明では、粘土鉱物を用いるため、少量の添加により、打ち抜き加工性、及び熱寸法安定性を向上させることができる。そして、粘土鉱物の体積占有率を上記範囲とすることにより、マスキングフィルム支持体の追従性を最大限に維持しつつ、打ち抜き特性及び熱寸法安定性を大幅に向上させることができる。
また、粘土鉱物を添加した本発明のめっき用マスキングフィルム支持体は、他の無機フィラーを添加した支持体と比べて、脆くなりにくいため、回路パターンからマスキングフィルムを剥離する際に破断しにくい。さらには、本発明では、鱗片形状の粒子が層状に配列し表面積が大きい粘土鉱物を分散させているため、他の無機フィラーを含有させる場合よりも熱寸法安定性を向上させることができる。特に、粘土鉱物を含有させた本発明のめっき用マスキングフィルム支持体では、縦方向と横方向の熱収縮率がより均等になるという他の無機フィラーを含有させた支持体では得られない効果がある。これにより、本発明のめっき用マスキングフィルム支持体をめっき用マスキングフィルムとして用いた際には、当該マスキングフィルムの回路パターンへの貼り合わせる方向を選ぶことなく、どの方向から貼り合わせても高精細なめっき処理が可能となる。
このように本発明では、球状粒子、針状粒子及び不定形粒子等の無機フィラーを添加した構成では得られない優れた効果が得られる。
【００２０】
上記の粘土鉱物としては、タルク、カオリナイト、パイロフィライト、マイカ、モンモリロナイト、スメクタイト、セリサイト、イライト、グローコナイト、クロライト、ゼオライト、バーミキュライト、リモナイト、サポナイト、ディッカイト、ナクライト、ベーマイト、ゾノトライト、ドロマイト、カルサイト、ゼビオライト、ワラストナイト等があげられるが、なかでもモース硬度が３以下の粘土鉱物が好ましい。モース硬度を３以下とすることにより、打ち抜きの際に使用する刃の寿命低下を抑制することができる。特に、タルク、カオリナイト、パイロフィライト、マイカは、取扱い性がよく安価に製造することができる。このような観点から、上記粘土鉱物から選ばれる少なくとも一種を用いることが好ましい。
【００２１】
本発明のめっき用マスキングフィルム支持体中に含まれる粘土鉱物の含有量は、上記ポリブチレンテレフタレートフィルムに含まれる樹脂成分１００質量部に対し、下限が１０質量部以上、さらには１５質量部以上が好ましく、上限が４０質量部以下、さらには３０質量部以下が好ましい。粘土鉱物の含有量を１０質量部以上とすることにより、熱寸法安定性に優れ、めっき形成精度が高く、かつ打ち抜き加工性の優れたものとすることができる。また、粘土鉱物の含有量を、４０質量部以下とすることにより、回路パターンへの良好な追従性を有するものとすることができる。
【００２２】
このような粘土鉱物の大きさは、本発明のめっき用マスキングフィルム支持体の厚みによっても異なるものであり一概にいえないが、下限としては、平均粒子径が２μｍ以上、さらには４μｍ以上が好ましく、上限としては、１０μｍ以下、さらには８μｍ以下が好ましい。平均粒子径を２μｍ以上とすることにより、より熱寸法安定性に優れたものとすることができるため、めっき形成精度が高く、かつ打ち抜き加工性の優れたものとすることができ、１０μｍ以下とすることにより、より回路パターンへの良好な追従性を有するものとすることができる。なお、ここでいう平均粒子径とは、ＪＩＳ  Ｒ１６２９に従ってレーザー回折法により測定したメジアン径Ｄ５０（Ｌ）を意味する。
【００２３】
このようなめっき用マスキングフィルム支持体は、上述したポリブチレンテレフタレートに上記粘土鉱物を含有させたものであり、Ｔダイ法又はインフレーション法等の無延伸加工もしくは一軸延伸又は二軸延伸等の延伸加工することにより作製することができる。無延伸加工により作製した場合は、より回路パターンへの良好な追従性を有するものとすることができ、延伸加工により作製した場合は、より熱寸法安定性に優れたものとすることができる。
【００２４】
このようなめっき用マスキングフィルム支持体の少なくとも一方の面には、プラズマ処理、コロナ放電処理、火炎処理、オゾン処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、放射線照射処理、酸処理、アルカリ処理、化学薬品処理、サンドブラスト処理、エンボス処理、下引き易接着層塗布形成等の易接着処理を施しても良い。このような処理を施すことにより処理面に後述する粘着層を設けた場合に、粘着層との接着性を高めることができる。また、マスキングフィルム支持体の前記粘着層を設けた面とは反対側の面には、必要に応じて、帯電防止処理、剥離処理、隠蔽処理、エンボス処理等の表面処理が施しても良い。
【００２５】
上記マスキングフィルム支持体には、本発明のめっき用マスキングフィルムとしての機能を損なわない範囲であれば、他の樹脂や、界面活性剤、顔料、滑剤、着色剤、帯電防止剤、難燃剤、抗菌剤、防カビ剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、レベリング剤、流動調整剤、消泡剤等の種々の添加剤を含ませることができる。
【００２６】
このようなめっき用マスキングフィルム支持体の厚みは、回路パターンへの追従性及び打ち抜き加工性の観点から、下限を、４μｍ以上、８μｍ以上、さらには１２μｍ以上とすることが好ましく、上限を、１２５μｍ以下、１００μｍ以下、７５μｍ以下、さらには５０μｍ以下とすることが好ましい。厚みを４μｍ以上とすることにより、打ち抜き加工性及び熱寸法安定性に優れ、さらには取扱い性が良好なものとすることができる。厚みを１２５μｍ以下とすることにより、回路パターンへの追従性を良好なものとすることができる。
【００２７】
本発明のめっき用マスキングフィルム支持体の２３℃のときの引張り弾性率は、７００MＰａ以上５０００MＰａ以下である。２３℃のときの引張り弾性率を上記範囲に規定することにより、優れた打ち抜き加工性及び追従性を実現することができる。また、９０℃のときの引張り弾性率は、１００MＰａ以上１０００MＰａ以下で、８５℃３０分加熱後の縦方向及び横方向の熱収縮率は、１％以下で、縦方向及び横方向の熱収縮率の差は、１％以下であることが好ましい。
【００２８】
本発明のめっき用マスキングフィルム支持体の２３℃のときの引張り弾性率を、９００MＰａ以上とすることにより、めっき処理部を打ち抜く際の打ち抜き加工性をより良好なものとすることができる。また、２３℃のときの引張り弾性率を、４５００MＰａ以下にすることで、回路パターンへの追従性をより優れたものとすることができる。一方、９０℃のときの引張り弾性率を１００MＰａ以上、好ましくは３００MＰａ以上とすることにより、より熱寸法安定性を良好なものとすることができる。また、９０℃のときの引張り弾性率を１０００MＰａ以下、好ましくは８００MＰａ以下とすることにより、回路パターンへの追従性をより良好なものとすることができる。さらに、８５℃３０分加熱後の縦方向及び横方向の熱収縮率を１％以下、好ましくは０．６％以下とすることにより、より熱寸法安定性の高いマスキングフィルムとすることができ、よりめっき形成精度の優れたマスキングフィルムとすることができる。また、８５℃３０分加熱後の縦方向及び横方向の熱収縮率の差を１％以下とすることより、当該マスキングフィルムは回路パターンへの貼り合わせる方向を選ぶことなく、どの方向から貼り合わせても高精細なめっき処理が可能となる。
【００２９】
本発明のめっき用マスキングフィルムは、上述しためっき用マスキングフィルム支持体の一方の面に、粘着層を有するものである。粘着層を構成する粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリエーテル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、フッ素系粘着剤及びゴム系粘着剤等から選択される一種又は二種以上の粘着剤が使用される。また、帯電防止などの性能を持つ粘着剤を使用しても良い。なかでも耐候性及び耐熱性の面からアクリル系樹脂が好ましい。
【００３０】
アクリル系樹脂には、アルキル基を有するビニルモノマーを主成分とし、官能基を有する種々のビニルモノマーを共重合したものを用いることができる。アルキル基を有するビニルモノマーには、炭素数１から１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等があげられる。また、官能基を有するビニルモノマーとしては、ヒドロキシル基を有するビニルモノマー、カルボキシル基を有するビニルモノマー、アミド基を有するビニルモノマー、アミノ基を有するビニルモノマー、アルコキシ基を有するビニルモノマー、エチレンオキサイド基を有するビニルモノマー等があげられる。
【００３１】
ここで、ヒドロキシル基を有するビニルモノマーとしては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等があげられる。また、カルボキシル基を有するビニルモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸等があげられる。さらに、アミド基を有するビニルモノマーとしては、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−メチレンビス（メタ）アクリルアミド等があげられる。また、アミノ基を有するビニルモノマーとしては、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート等があげられる。また、アルコキシ基を有するビニルモノマーとしては、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート等があげられる。また、エチレンオキサイド基を有するビニルモノマーとしては、ジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等があげられる。さらに、必要に応じて、スチレン、クロロスチレン、α―メチルスチレン、ビニルトルエン、塩化ビニル、酢酸ビニル、アクリロニトリル等のモノマーを共重合することもできる。
【００３２】
これらのアクリル系樹脂には、所望により粘着付与剤、例えば、ロジン、ダンマル、重合ロジン、部分水添ロジン、エステルロジン、ポリテルペン系樹脂、テルペン変性体、石油系樹脂、シクロペンタジエン系樹脂、フェノール系樹脂、スチレン系樹脂、キシレン系樹脂、クマロンインデン系樹脂等や、軟化剤、充填剤を添加することができる。
【００３３】
また、ヒドロキシル基やカルボキシル基を含むアクリル系樹脂を用いる場合、架橋剤としてポリエポキサイド化合物やポリイソシアネート化合物を用いることが好ましい。ポリエポキサイド化合物としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグロセロールポリグリシジルエーテル、トリグリシジル−トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、グリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、レゾルシングリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジクリシジルエーテル、ビスフェノール−Ｓ−ジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル等をあげることができる。また、ポリイソシアネート化合物としては、トルイレンジイソシアネート、２，４−トルイレンジイソシアネートダイマー、ナフチレン−１，５−ジイソシアネート、ｏ−トルイレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス−（ｐ−イソシアネートフェニル）チオホスファイト、ポリメチレンポリフェニルイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサンメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等があげられる。
【００３４】
また、このような粘着層には、本発明のめっき用マスキングフィルムとしての機能を損なわない範囲であれば、他の樹脂や、界面活性剤、顔料、滑剤、着色剤、帯電防止剤、難燃剤、抗菌剤、防カビ剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、レベリング剤、流動調整剤、消泡剤等の種々の添加剤を含ませることができる。
【００３５】
粘着層を形成する方法としては、上述した粘着剤及び所望により用いられる架橋剤及び添加剤を必要に応じて希釈溶剤に溶解又は分散して塗布液とし、この塗布液をバーコーティング法などの従来公知の塗布方法によってめっき用マスキングフィルム支持体に塗布、乾燥、必要に応じキュアリングする方法があげられる。また、当該塗布液をセパレータに塗布、乾燥した後、めっき用マスキングフィルム支持体と貼り合せて形成することもできる。粘着層の厚みは回路パターンの凹凸の深さや形状等によって異なってくるので一概にいえないが、下限は、５μｍ以上、さらには、８μｍ以上が好ましく、上限は５０μｍ以下、さらには、３０μｍ以下が好ましい。粘着層の厚みを５μｍ以上とすることにより、めっき液の浸入等を防止するとともに、回路パターンへの追従性を十分なものとすることができ、５０μｍ以下とすることにより、取扱性及び生産性を向上することができる。
【００３６】
本発明のめっき用マスキングフィルムは、取扱性の観点から粘着層を有する面にセパレータを設けることが好ましい。このようなセパレータとしては、特に限定されず紙や合成紙、ポリエチレンラミネート紙、プラスチックフィルム等を使用することができる。プラスチックフィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート、ポリスチレン、ポリアリレート、アセチルセルロース、ポリアミド、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニリデン−塩化ビニル共重合体、（メタ）アクリル酸エステル樹脂、フッ素系樹脂等からなる各種の合成樹脂フィルム等があげられる。
【００３７】
上記セパレータは、粘着層との剥離性を向上させるため、粘着層と接する面にポリエチレンワックスやシリコーン離型剤を塗布し離型処理を施したものであっても良い。また、粘着層に凹凸を転写する目的でセパレータ表面に凹凸を施したもの、例えば、セパレータ表面にマット剤を含有した樹脂層を設けたり、セパレータ表面をサンドマット処理したり、セパレータ自身をエンボス処理したものを用いても良い。
【実施例】
【００３８】
以下、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明する。なお、本実施例において「部」、「％」は、特に示さない限り質量基準である。【００３９】
［実施例１〜５、比較例１のめっき用マスキングフィルム支持体］
ポリブチレンテレフタレートと表１に示す無機フィラーを溶融混練し、Ｔダイ押し出し成形製膜装置を用い、押し出し成形することにより成形し、総厚み２５μｍのめっき用マスキングフィルム支持体を得た（実施例１〜５、比較例１）。なお、何れの試料の無機フィラーの含有量もポリブチレンテレフタレートフィルムに含まれる樹脂成分１００質量部に対して、２５質量部とした。以下、同様に、表中の無機フィラーの含有量は、ポリブチレンテレフタレートフィルムに含まれる樹脂成分１００質量部に対する含有量で示す。また、表中のＰＢＴはポリブチレンテレフタレートを意味する。
なお、実施例１で用いたタルクは、アスペクト比が１０のタルクである。また、マスキングフィルム支持体全体の体積に占める粘土鉱物の体積占有率は、実施例１が９．７体積％、実施例２が１０．１体積％、実施例３が９．３体積％、実施例４が９．３体積％、実施例５が７．５体積％、比較例１が１３．１体積％であった。【００４０】
［比較例２のめっき用マスキングフィルム支持体］
無機フィラーを混合しなかったこと以外は実施例と同様にして、表１の比較例２に記載のめっき用マスキングフィルム支持体を得た。【００４１】
［参考例１〜３のめっき用マスキングフィルム支持体］
無延伸ポリプロピレンフィルム（２５μｍ、太閤ＦＰ：二村化学社）を、表１の参考例１のめっき用マスキングフィルム支持体とした。
また、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（２５μｍ、アルファンＳＳＤ−１０１：王子特殊紙社）を、表１の参考例２のめっき用マスキングフィルム支持体とした。
また、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（１２μｍ、ダイヤホイルＨ−５００：三菱樹脂社）を、表１の参考例３のめっき用マスキングフィルム支持体とした。
なお、表１中のＣＰＰは無延伸ポリプロピレンフィルム、ＯＰＰは二軸延伸ポリプロピレンフィルム、ＰＥＴは二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを意味する。【００４２】
［実施例６〜１０のめっき用マスキングフィルム支持体］
無機フィラーとしてタルクを用い、表２に記載された量（無機フィラー含有量）を添加した以外は実施例１と同様にして、実施例６〜１０のめっき用マスキングフィルム支持体を得た。
なお、マスキングフィルム支持体全体の体積に占めるタルクの体積占有率は、実施例６が２．３体積％、実施例７が４．４体積％、実施例８が７．４体積％、実施例９が１３．９体積％、実施例１０が１５．１体積％であった。【００４３】
［実施例１１〜１３のめっき用マスキングフィルム支持体］
無機フィラーとして、表３に記載されたサイズ（平均粒子径）のタルクを添加した以外は実施例１と同様にして、実施例１１〜１３のめっき用マスキングフィルム支持体を得た。【００４４】
次に、実施例、比較例及び参考例のめっき用マスキングフィルム支持体について、２３℃及び９０℃における引張り弾性率並びに８５℃３０分加熱後の縦方向及び横方向の熱収縮率を測定した。測定結果を表１、表２及び表３に示す。【００４５】
（１）２３℃及び９０℃における引張り弾性率
実施例、比較例及び参考例のめっき用マスキングフィルム支持体について、ＪＩＳ  Ｋ７１２７：１９９９に基づいて２３℃及び９０℃の引張り弾性率を引張り試験機（テンシロンＵＴＭ−５Ｔ：オリエンテック社）用いて測定した。なお、試験片：１００ｍｍ、つかみ具間距離：５０ｍｍ、幅：１０ｍｍ、試引張り速度：３００ｍｍ／分とした。【００４６】
（２）熱収縮率
ＪＩＳ  Ｃ２３１８に準拠し、実施例、比較例、及び参考例のマスキングフィルム支持体を縦方向及び横方向に幅２０ｍｍ、長さ２５０ｍｍの大きさにそれぞれ切断しセパレータを剥離して試験片とした。この試験片の中央部に約２００ｍｍの距離をおいて標点をつけ、次いで温度８５℃保持された恒温槽中にこの試験片を水平に置き、３０分間加熱した後取り出し、室温に３０分間放置してからの標点間距離をノギス（デジマチックキャリパ：ミツトヨ社）で測定して熱収縮率を下記の式から算出した。
熱収縮率（％）＝{（加熱前の標点間の長さ−加熱後の標点間の長さ）／加熱前の標点間の長さ}×１００
なお、表１〜表３に記載のＭＤは縦方向、ＴＤは横方向を意味する。【００４７】
［めっき用マスキングフィルム］
次に、下記処方の粘着層塗布液を紙セパレータ（坪量７０ｇ／ｍ2クラフト紙に両面ポリエチレンラミネート、片面シリコーン処理）にバーコータにて塗布、乾燥した後、実施例１〜１３比較例１、２及び参考例１〜３のめっき用マスキングフィルム支持体の一方の面に貼り合わせ、４０℃で７日間キュアリングして厚さ１０μｍの粘着層を形成し、実施例１〜１３、比較例１、２及び参考例１〜３のめっき用マスキングフィルムを作製した。【００４８】
（アクリル系粘着剤Ａ）
重量平均分子量３０万、ガラス転移温度−１０℃のアクリル共重合体である。構成モノマーとしてアクリル酸ブチル、アクリル酸メチル、酢酸ビニル及びメタアクリル酸２−ヒドロキシルエチルを含み、その構成質量比は４０：１５：３７：８である。このアクリル共重合体の水酸基価は３５ｍｇＫＯＨ／ｇである。
（イソシアネート系架橋剤Ｂ）
イソシアネート系の架橋剤であり、その構成成分は、トリレンジイソシアネートＴＭＰ（トリメチロールプロパン）アダクトタイプであり、含有ＮＣＯは１８％である。【００４９】
＜粘着層塗布液の処方（固形分４０％）＞
・アクリル系粘着剤Ａ                        １００部
・イソシアネート系架橋剤Ｂ                      ５部
・メチルエチルケトン                          ７９部
・トルエン                                    ７９部【００５０】
次に、実施例、比較例及び参考例のめっき用マスキングフィルムについて、回路パターンへの追従性、熱寸法安定性、打ち抜き加工性について下記の評価方法で評価した。評価結果を表１〜表３に示す。【００５１】
（３）追従性
実施例、比較例及び参考例のめっき用マスキングフィルムを高さ３０μｍの凹凸パターンを有する配線基板に、ラミネーター（ＬＡＭＩＣ−１：ソマール社）を用いて、ラミネーティングロールの加熱温度が１００℃、シリンダー圧力５００ｋＰａ、搬送（熱圧着）速度１ｍ／分で熱圧着を行い、配線基板上にマスキングフィルムを圧着した。このときめっき用マスキングフィルムの段差追従性をマイクロスコープ（ＶＨＸ−１０００：キーエンス社）を用いて３０倍で観察し評価した。評価は、めっき用マスキングフィルムに気泡がまったく混入していないものを◎、マスキング部分の内側に気泡は見られるが、端面は気泡なく密着しているものを○、段差に浮きがみられるものを△、端面に浮きが発生しているものを×とした。【００５２】
（４）熱寸法安定性
上記（３）追従性の評価後のマスキングフィルム貼り合わせ基板を８５℃の温水に３０分間浸漬し、実施例、比較例及び参考例のめっき用マスキングフィルムのマスク精度を評価した。評価は、収縮が縦方向及び横方向ともに１００μｍ未満で、液の浸入がみられないものを◎、収縮が縦方向又は横方向どちらかが１００μｍ以上であるが、液の浸入がみられないものを○、収縮が縦方向又は横方向どちらかが１００μｍ以上であり、端部に１ｍｍ未満の液の浸入がみられるものを△、収縮が縦方向又は横方向どちらかが１００μｍ以上であり、端部に１ｍｍ以上の液の侵入がみられるもの又はマスキングフィルムが剥離したものを×とした。なお、試験片の大きさは２００ｍｍ×２００ｍｍとした。【００５３】
（５）打ち抜き加工性
実施例、比較例及び参考例のマスキングフィルムを支持体側から直径２．９ｍｍの打ち抜き装置（２穴パンチＵＢ-８５：カール事務器社）で穴をあけ、上記と同様のマイクロスコープを用いて３０倍で観察し、打ち抜かれた部分の面積のうち、支持体がはみ出した部分の面積を測定し、面積比が５％未満のものを◎、５％以上１０％未満のものを○、１０％以上を△、カス残りのあるものを×とした。【００５４】
（６）刃の寿命
上記（５）打ち抜き加工性の評価と同様にして、実施例、比較例及び参考例のマスキングフィルムを３０００ショット打ち抜きして評価した。評価は、１ショット目の打ち抜き状態と比較して、はみ出し面積が変わらなかったものを○、はみ出し面積が増えたものを△、３０００ショット打ち抜く前に刃の交換が必要になったものを×とした。【００５５】
【表１】
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【００５６】
【表２】
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【００５７】
【表３】
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【００５８】
表１に示すように、ポリブチレンテレフタレートに無機フィラーを添加していない比較例２のめっき用マスキングフィルム支持体では、回路パターンへの追従性は良好であるが、打ち抜き加工性評価でカス残りが確認された。また、ポリブチレンテレフタレートに無機フィラーとして、不定形シリカを添加した比較例１のめっき用マスキングフィルム支持体では、比較例２と比べ、打ち抜き加工性は、改善されるが、追従性、熱寸法安定性、及び刃の寿命が低下することが確認された。【００５９】
これに対して、比較例１と等量（２５質量％）の粘土鉱物を添加した実施例１〜実施例５のめっき用マスキングフィルム支持体では、いずれも良好な追従性を維持しつつ、熱寸法安定性及び打ち抜き加工性が向上することが確認された。
ここで、粘土鉱物を添加した実施例１〜実施例５は、無機フィラーを添加していない比較例２及び不定形シリカを添加した比較例１に比べて、２３℃のときの引張り弾性率が高い。このように、室温付近における引張り弾性率が増加したことにより、実施例のめっき用マスキングフィルムでは、優れた打ち抜き加工性が得られたと考えられる。一方、粘土鉱物を添加した実施例１〜実施例５は、不定形シリカを添加した比較例１に比べて、９０℃のときの引張り弾性率が低い。このため、実施例のめっき用マスキングフィルムでは、回路パターンへの優れた追従性を維持できたと考えられる。【００６０】
また、実施例１〜実施例５では、比較例１及び２に比べて、８５℃３０分加熱後の縦方向及び横方向の熱収縮率が、明らかに小さく、熱寸法安定性に優れたものであることが確認された。さらに、実施例１〜実施例５では、縦方向及び横方向の熱収縮率の差が１％未満で、比較例１及び２に比べて、明らかに小さく、本発明により、回路パターンに貼り合わせる方向を選ぶことなく、どの方向から貼り合わせても高精細なめっき処理が可能なめっき用マスキングフィルムが得られることが確認された。【００６１】
また、モース硬度が３以下のタルク、カオリナイト、パイロフィライト、及びマイカをそれぞれ添加した実施例１、２、３及び４のめっき用マスキングフィルムでは、モース硬度が４以上のリモナイトを添加しためっき用マスキングフィルムに比べ、刃の寿命低下が抑制されることが確認された。このことから、モース硬度が３以下の粘土鉱物を用いることがより好ましいことがわかった。【００６２】
無延伸ポリプロピレンフィルムを用いた参考例１のめっき用マスキングフィルム支持体は、打ち抜き加工性は良好であったが、熱寸法安定性が低いことが確認された。さらに、ポリブチレンテレフタレートフィルムを用いた比較例２のめっき用マスキングフィルム支持体より、回路パターンへの追従性が低いことも確認された。
また、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いた参考例２のめっき用マスキングフィルム支持体は、熱寸法安定性は良好で、打ち抜き加工性も優れたものであったが、回路パターンへの追従性が低いことが確認された。
二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた参考例３のめっき用マスキングフィルム支持体も、熱寸法安定性は良好で、打ち抜き加工性も優れたものであったが、回路パターンへの追従性が低いことが確認された。【００６３】
表２に、無機フィラーとしてタルクを用い、タルクの含有量を変えたときの結果を示す。ここで、タルクの含有量をポリブチレンテレフタレートフィルムに含まれる樹脂成分１００質量部に対して、５質量部とした実施例６に比べ、１０質量部以上とした実施例１、７〜９では、熱寸法安定性及び打ち抜き加工性が優れていることが確認された。
一方、タルクの含有量をポリブチレンテレフタレートフィルムに含まれる樹脂成分１００質量部に対して、４５質量部とした実施例１０に比べ、４０質量部以下とした実施例１、７〜９では、回路パターンへの追従性が優れることが確認された。この結果、回路パターンへの良好な追従性を維持しつつ、優れた熱寸法安定性及び打ち抜き加工性を有するめっき用マスキングフィルムを得るためには、ポリブチレンテレフタレートフィルムに含まれる樹脂成分１００質量部に対して、粘土鉱物の含有量を１０質量部以上４０質量とするのが好ましいことがわかった。【００６４】
上記実施例のめっき用マスキングフィルム支持体は、２３℃のときの引張り弾性率が７００MＰａ以上５０００MＰａ以下であった。このようなめっき用マスキングフィルム支持体を用いることにより、回路パターンへの良好な追従性を有するとともに熱寸法安定性に優れ、かつ打ち抜き加工性の優れためっき用マスキングフィルムが得られることがわかった。また、上記実施例のめっき用マスキングフィルム支持体の９０℃のときの引張り弾性率が１００MＰａ以上１０００MＰａ以下であり、かつ８５℃３０分加熱後の縦方向及び横方向の熱収縮率が１％以下であった。上記物性値を有するめっき用マスキングフィルム支持体を用いることにより、さらに回路パターンへの良好な追従性を有するとともに熱寸法安定性に優れ、かつ打ち抜き加工性の優れためっき用マスキングフィルムが得られることがわかった。また、８５℃３０分加熱後の縦方向及び横方向の熱収縮率の差を１％以下とすることにより、得られるマスキングフィルムは、回路パターンへの貼り合わせる方向を選ぶことなく、どの方向から貼り合わせても高精細なめっき処理が可能となる。【００６５】
表２中、タルクの含有量をポリブチレンテレフタレートフィルムに含まれる樹脂成分１００質量部に対して、１８質量部及び２５質量部とした実施例８及び実施例１では、回路パターンへの追従性及び熱寸法安定性が特に優れていることが確認された。この結果、粘土鉱物の含有量を、ポリブチレンテレフタレートフィルムに含まれる樹脂成分１００質量部に対し、１５質量部以上３０質量部以下することがより好ましいことがわかった。【００６６】
表３には、平均粒子径の異なるタルクをポリブチレンテレフタレートフィルムに含まれる樹脂成分１００質量部に対して、２５質量部添加したときの結果を示す。平均粒子径が２μｍ、４μｍ、８μｍ、及び１０μｍのタルクを、それぞれ添加した実施例１１、１、１２、及び１３のいずれのめっき用マスキングフィルムにおいても、優れた回路パターンへの追従性、熱安定性及び打ち抜き加工性を有することがわかった。特に、平均粒子径が４μｍ、及び８μｍの実施例１及び１２のめっき用マスキングフィルムでは、回路パターンへの追従性、熱寸法安定性及び打ち抜き加工性の観点からより好ましいことが確認された。
【国際調査報告】
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