(57)【要約】  電子部品組立体は、金属製容器と、金属製容器内に固定された電子部品とを備え、前記電子部品は、電子部品と、絶縁層を介して前記電子部品に接続された複数の導電ピンとを有し、前記複数の導電ピンの他端は、前記金属製容器内のコネクタ接続用空間に延びており、前記絶縁層内でかつ前記複数の導電ピンの何れか一方の近傍に、ＩＣタグが配置されており、前記金属製容器に、前記ＩＣタグの位置に対応した位置決め部が設けられている。
2014147723.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製の容器と、
前記金属製容器内に固定された電子部品とを備え、
前記電子部品には、複数の導電ピンが接続されており、
前記複数の導電ピンと前記電子部品との間に絶縁層が介在しており、
前記複数の導電ピンの他端は前記金属製容器内のコネクタ接続用空間に延びており、
前記絶縁層内でかつ前記複数の導電ピンの近傍に、少なくとも１つのＩＣタグが配置されており、
前記少なくとも１つのＩＣタグは、特定の前記導電ピンと対応付けて設置されており、
前記金属製容器に、前記少なくとも１つのＩＣタグの位置に対応した誤差し検知用の位置決め部が設けられている
ことを特徴とする電子部品組立体。
【請求項２】
請求項１において、
前記ＩＣタグは、ＩＣチップと、該ＩＣチップの周囲に巻かれたコイルアンテナとを有し、
前記ＩＣタグは、前記コイルアンテナの面が前記対応する導電ピンと直角若しくはそれに近い角度に配置されている
ことを特徴とする電子部品組立体。
【請求項３】
請求項１において、
電子部品
前記ＩＣタグは、コイルやコンデンサなどを用い平面に形成した共振回路を内蔵しＩＣタグであり、
前記ＩＣタグは、前記コイルにより形成されるアンテナの面が前記導電ピンと直角もしくはそれに近い角度に配置されている
ことを特徴とする電子部品組立体。
【請求項４】
請求項１において、
前記位置決め部は、前記金属製容器のフランジ部に設けられ前記一対の導電ピンの中心を通る軸線に直角方向に伸びた凹凸構造である
ことを特徴とする電子部品組立体。
【請求項５】
請求項１において、
前記電子部品は、その内部の前記電子部品や前記導電ピンの根元部分と共に、前記金属製容器内に差し込まれ、樹脂で封止されている
ことを特徴とする電子部品組立体。
【請求項６】
請求項１において、
前記位置決め部は、
前記電子部品組立体とＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置との位置合わせ用の位置合わせ嵌合部である
ことを特徴とする電子部品組立体。
【請求項７】
請求項１において、
前記位置決め部は、前記金属製容器のフランジ部に設けられた、光学式検知機構による検知用のマークである
ことを特徴とする電子部品組立体。
【請求項８】
ＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置を用いた、電子部品組立体の誤差し検知システムであって、
前記電子部品組立体は、
金属製の容器と、該金属製容器内に固定された電子部品を備え、
前記電子部品には、複数の導電ピンが接続されており、
前記複数の導電ピンと前記電子部品との間に絶縁層が介在しており、
前記複数の導電ピンの他端は前記金属製容器内のコネクタ接続用空間に延びており、
前記絶縁層内でかつ前記複数の導電ピンの近傍に、少なくとも１つのＩＣタグが配置されており、
前記少なくとも１つのＩＣタグは、特定の前記導電ピンと対応付けて設置されており、
前記金属製容器に、前記ＩＣタグの位置に対応した、前記ＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置用の、位置決め部が設けられており、
前記コネクタ接続用空間を、前記ＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置により前記ＩＣタグを検出する窓として利用する
ことを特徴とする電子部品組立体の誤差し検知システム。
【請求項９】
請求項８において、
前記ＩＣタグ通信用リーダ/ライタ装置は、ＩＣタグ通信用の電磁波を放射する高周波アンテナ回路及び検出部を備えており、
前記ＩＣタグ通信用リーダ/ライタ装置を前記金属製容器の所定の位置に対応させた状態において、前記検出部のコイル部が前記ＩＣタグのコイルの面と平行になり、
前記検出部と前記ＩＣタグが所定の距離内に固定されているときは、前記検出部と前記ＩＣタグは磁束により電磁結合し、
前記検出部と前記ＩＣタグが所定の距離外に固定されているときは、前記検出部と前記ＩＣタグは磁束による検出可能な範囲の外となる
ことを特徴とする電子部品組立体の誤差し検知システム。
【請求項１０】
請求項９において、
前記ＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置は、
本体の内部に設けられた高周波アンテナ回路と、
前記本体の先端部に一体的に設けられた前記検出部と、
係合部とを備えており、
前記検出部は、前記本体先端から下方に伸びた信号伝送部に接続され、
前記検出部は、前記信号伝送部の軸に直角な方向において、検知コイルとして構成されており、
前記係合部を前記位置決め部に対応させることにより、該検出部が前記電子部品の前記コネクタ差し込み空間内の所定の位置に固定される
ことを特徴とする電子部品組立体の誤差し検知システム。
【請求項１１】
請求項９において、
前記ＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置は、
本体の内部に設けられた第一の高周波アンテナ回路と、
前記本体とは別部材として一体に設けられた、第二のアンテナ、及び検出部と、
前記第二のアンテナに設けられた係合部とを備えており、
前記検出部は、前記信号伝送部の軸に直角な方向において、検知コイルとして構成されており、
前記係合部を前記位置決め部と機械的に嵌合させることにより、該検出部が前記電子部品の前記コネクタ差し込み空間内の所定の位置に固定される
ことを特徴とする電子部品組立体の誤差し検知システム。
【請求項１２】
ＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置を用いた、電子部品組立体の誤差し検知方法であって、
前記電子部品組立体は、
位置決め部を有する金属製容器と、
前記金属製容器内に固定された電子部品とを備え、
前記電子部品は、
電子部品と、
絶縁層を介して前記電子部品に接続された一対の導電ピンとを有し、
前記一対の導電ピンの他端は、前記金属製容器内のコネクタ接続用空間に延びており、
前記絶縁層内でかつ前記一対の導電ピンの何れか一方の近傍に、ＩＣタグが配置されており、
前記ＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置は、ＩＣタグ通信用の電磁波を放射する高周波アンテナ回路及び検出部を備えており、
前記ＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置を前記金属製容器の前記位置決め部にセットし、
前記コネクタ接続用空間を、前記ＩＣタグを検出する窓として利用し、
前記検出部と前記ＩＣタグとの磁束による電磁結合を検知したとき時、前記一対の導電ピンが前記電子部品に対して正規の位置に接続されていると判定し、
前記検出部と前記ＩＣタグとの磁束による電磁結合を検出できない時、記一対の導電ピンが前記電子部品に対して正規の位置に接続されていないと判定する
ことを特徴とする電子部品組立体の誤差し検知方法。
【請求項１３】
請求項１２において、
前記絶縁層の外側から前記ＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置の電磁波を前記検出部により前記金属製容器内の前記導電ピンの直近に直接ピンポイントで送り、前記絶縁層の向こう側に対向して設置されている前記ＩＣタグを呼び出すことでＩＣタグ通信を行う
ことを特徴とする電子部品組立体の誤差し検知方法。
【請求項１４】
請求項１３において、
前記ＩＣタグは、ＩＣチップと、該ＩＣチップの周囲に巻かれたコイルアンテナとを有し、
前記ＩＣタグは、前記コイルアンテナの面が前記導電ピンと直角若しくはそれに近い角度に配置されており、
前記ＩＣタグは、高周波の１次電流から２次電流を誘導することで動作し、該ＩＣタグの情報が２次電流から1次電流へと逆に辿るように誘導されることにより、前記ＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置とのＩＣタグ通信を行う
ことを特徴とする電子部品組立体の誤差し検知方法。
【請求項１５】
請求項１４において、
前記ＩＣタグ通信用リーダ/ライタ装置が前記金属製容器に嵌合したとき、前記検出部のコイル部が前記ＩＣタグのコイルの面と平行になり、かつ、前記検出部と前記ＩＣタグが所定の距離内に固定されているときのみ、前記検出部と前記ＩＣタグが磁束により電磁結合し前記ＩＣタグとのＩＣタグ通信を行う、
ことを特徴とする電子部品組立体の誤差し検知方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグ取り付け電子部品組み立て体及びその誤差し検知システム並びに誤差し検知方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品組み立て体として、電子部品を金属製の容器などに収納して樹脂等の絶縁体で被覆・固定し、電子部品の電源端子や各種の信号端子となる複数の導電ピンを絶縁体から外側の空間に突出させた構造のものがある。これら複数の導電ピンが、各々、コネクタにより、電源や信号源に正しく接続されることにより、電子部品が本来の機能を発揮する。【０００３】
従来から、電子部品の表面に製造情報や仕様を直接刻印したり印刷する、あるいはバーコードなどで印刷する技術が知られている。これにより、複数の導電ピンをどのように接続すべきかを判別することができる。電子部品が容器に誤差しされたものは、不良品である。しかし、金属の容器などに収納され樹脂等で封止された電子部品の状態を外部から観察もしくは検出するのは困難であり、不良品のまま、例えば電源の極性を間違えて、導電ピンがコネクタに接続されることが考えられる。【０００４】
特許文献１には、絶縁体で被覆されたＬＳＩなどの電子部品と並んでＩＣタグが配置され全体を絶縁体で被覆した構造とし、梱包された状態でも電子部品の情報を正確に把握できるようにしたものが開示されている。【０００５】
また、特許文献２には、ＬＳＩパッケージ内部に半導体ＬＳＩチップとＩＣタグとが同一の絶縁被覆のパッケージで一体化された電子部品が開示されている。【０００６】
さらに、特許文献３には、微小ループを備え小型金属ＲＦＩＤタグと通信するＲＦＩＤタグリーダ／ライタ装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７-２２６５７４号公報
【特許文献２】特開２０００−３０６０６４号公報
【特許文献３】特開２００８−９０８１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
複数の導電ピンを有するＬＳＩ等の小型の電子部品はその動作を確実にするために、正確な組み立てが求められる。製造情報や仕様を部品表面に直接刻印もしくは印刷、あるいはバーコードなどで印刷する従来技術では、組み立て段階で導電ピンの逆刺し検出をＸ線画像の目視チェックなど実施すると、ヒューマンエラーが発生する可能性がある。【０００９】
さらに、小型の電子部品は用途によっては、金属製の容器で保護される。金属製の容器で保護された電子部品組立体に関しては、その内部にＩＣタグを配置することが出来なかった。それは金属製の容器によるシールド効果でＩＣタグの動作のための電磁波も遮断してしまいＩＣタグの通信が出来なくなるためである。このようなことから、金属製の容器の外部に金属対応のＩＣタグを取り付けることが提案されている。但し、この場合は、電子部品のサイズが大きくなってしまうという課題がある。【００１０】
一方、ＩＣタグはその用途によっては、雑音電磁波遮断の機能と、衝撃に対する機械的強度（耐衝撃力や耐ヒートショック等）が要求される。金属製の容器による保護の無いＩＣタグを一般的な樹脂で一体的に成型した電子部品組み立て体では、ＩＣタグが潰れたり、割れたりする可能性がある。【００１１】
例えば、特許文献１の電子部品は、金属製の容器内に収容されること想定したものではないため、衝撃から電子部品の内部を保護できないという課題が生じる。【００１２】
特許文献２の電子部品も、部品が絶縁物で覆われているので、衝撃に対する機械的強度に課題がある。【００１３】
また、特許文献１乃至特許文献３には、電子部品の信号ピンの逆刺し検出に関する解決策は開示されていない。【００１４】
本発明は、効率良く電子部品の信号ピンの逆刺し検出を行うことのできる、電子部品組立体及びその誤差し検知システム並びに誤差し検知方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の代表的なものを示すと次の通りである。電子部品組立体は、金属製の容器と、前記金属製容器内に固定された電子部品とを備え、前記電子部品には、複数の導電ピンが接続されており、前記複数の導電ピンと前記電子部品との間に絶縁層が介在しており、前記複数の導電ピンの他端は前記金属製容器内のコネクタ接続用空間に延びており、前記絶縁層内でかつ前記複数の導電ピンの近傍に、少なくとも１つのＩＣタグが配置されており、前記少なくとも１つのＩＣタグは、特定の前記導電ピンと対応付けて設置されており、前記金属製容器に、前記少なくとも１つのＩＣタグの位置に対応した誤差し検知用の位置決め部が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、電子部品組立体の所定の位置にＩＣタグを埋設することで、外部から効率よく、電子部品の信号ピンの逆刺し検出を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１Ａ】本発明の一実施例に係る、電子部品を保持した第１の容器の斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａの電子部品の回路図である。
【図２】本発明の一実施例に係る、電子部品組立体の斜視図である。
【図３】図２の電子部品組立体の縦断面図である。
【図４】図１の電子部品の各導電ピンとＩＣタグの関係を説明する図である。
【図５Ａ】電子部品組立体に埋設されるＩＣタグの正面図である。
【図５Ｂ】図５ＡのＩＣタグの側断面図である。
【図６】本実施例における、ＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置の説明図である。
【図７】ＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置の検出部の正面図である。
【図８】ＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置を電子部品組立体の所定の位置にセットし、複数の導電ピンの差し込み状態を、非接触で検出する構成を説明する、縦断面図である。
【図９】図８のＡ部の拡大図である。
【図１０】ＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置の検出部の作用を説明する図である。
【図１１Ａ】電子部品の複数の導電ピンの差し込みが正常な状態における磁束を示す図である。
【図１１Ｂ】図１１Ａの状態の磁束を示す斜視図である。
【図１２Ａ】電子部品の複数の導電ピンの差し込みが逆の状態の、電子部品組立体の斜視図である。
【図１２Ｂ】図１２Ａの、導電ピンの差し込みが逆の状態における磁束を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の実施形態によれば、電子部品組立体の金属製容器の内部回路から絶縁層を介して外部へ複数の電気信号線（導電ピン）が引き出されるものにおいて、少なくとも１つの導電ピンの近傍の絶縁層の内部に逆差検知用のＩＣタグを設置し、このＩＣタグを検出する窓として金属製容器内のコネクタ接続用空間を利用する。この場合、金属製容器内の検出すべき導電ピンの直近にＩＣタグを組み込み、絶縁層の外部側からリーダ/ライタの電磁波を検出すべき導電ピンの直近に直接ピンポイントで送り、絶縁層の向こう側に対向して設置しているＩＣタグを呼び出すことでＩＣタグ通信を行う。ＩＣタグリーダ/ライタの微小ループアンテナには１次電流が流れ、絶縁層を介して反対側にはＩＣタグのコイルアンテが対向しているものとする。この配置により、２次電流がＩＣタグのコイルアンテナに誘起される。この原理によりＩＣタグ通信が可能となり、ＩＣタグのコイルアンテナに２次電流が誘起されるか否かにより、導電ピンの差し込みが正常か逆かを検知することができる。
【００１９】
第１の容器と信号線の絶縁層を１次電流と２次電流の電磁結合の場として使うため、ＩＣタグを覆う絶縁層の厚みが薄いほど結合能率が良くなる。
【００２０】
本発明の電子部品組立体を利用できる装置としては、例えば、各種の増幅回路、センサー、比較器、演算回路、コンバータ、発振回路、電源回路あるいは、これらの各回路を組み合わせた各種電子機器の制御や駆動用の複合電子回路等を挙げることができる。これにより、最終的に組み立てられた各種の電子機器の信頼性も向上する。
【実施例１】
【００２１】
次に、本発明の電子部品組立体の第一の実施形態を説明する。図１Ａは、本発明の一実施例に係る電子部品を保持した第１の容器の斜視図である。図１Ｂは、図１Ａの電子部品の回路図の一例である。第１の容器１００の内部には、内部回路としての電子部品１０２が保持され、この電子部品から第１の容器１００のタグ取り付け補助シート１０３の穴１０４を介して外部へ複数の電気信号線（導電ピン）Ｐ１，Ｐ２，Ｐｎが引き出されている。本発明の電子部品組立体は、例えば、少なくとも２本の導電ピンを有するＬＳＩパッケージである。第１の容器１００は、金属材料、非金属材料の何れで構成されていても良い。タグ取り付け補助シート１０３の表面でかつ、各導電ピンＰ１，Ｐ２，Ｐｎの近傍には、各々、ＩＣタグ１０５（１０５−１，１０５−２，１０５−ｎ）が固定されている。【００２２】
図１Ｂに示した電子部品１０２は、PNPトランジスタとNPNトランジスタのエミッタ側を共通にして接続したプッシュプル増幅回路であり、このプッシュプル増幅回路の端子である導電ピンＰ１と導電ピンＰ５が電源に接続され、導電ピンＰ３に接続された負荷抵抗（図示略）には、導電ピンＰ２、導電ピンＰ４からの入力信号に応じて増幅された出力電圧が出力される。【００２３】
このような電子部品１０２が半導体ＬＳＩチップとして第１の容器１００内に収容され、絶縁性の樹脂等で封止され、外部へ引き出された各導電ピンは、各々、所定の電気的な回路を構成するように、コネクタに接続される。【００２４】
図２は、本発明の一実施例に係る電子部品組立体の斜視図であり、図３は、図２の電子部品組立体の縦断面図である。【００２５】
金属製の第２の容器２００内には、電子部品１０２を収容した第１の容器１００が収納され、絶縁性の樹脂３００で封止されている。金属製の第２の容器２００の上部の開口２０４の周囲のフランジ２０２には一対の穴２０３が設けられている。この一対の穴２０３は、複数の導電ピンの中心を通る軸線に沿った位置に設けられている。この穴２０３は、後で述べるＩＣタグ通信用リーダ・ライタに対する位置決め部となるものである。この位置決め部は、各導電ピンの位置を特定するために使用されるので、例えば一対の穴２０３の径の大きさを左右で異ならせるなど、検知時には、ＩＣタグ通信用リーダ・ライタに対して電子部品組立体が必ず所定の位置関係で両者が固定されるようにする。なお、置合わせ部は、穴に限定されるものでは無く、例えば位置決め用の凹凸構造等、複数の導電ピンとＩＣタグ通信用リーダ・ライタとの相対的な位置関係を固定できるものであればどのような構造であっても良い。【００２６】
本発明では、金属製の第２の容器２００と電子部品１０２を収容した第１の容器１００の一体化されたものを、電子部品組立体と定義する。【００２７】
電子部品組立体において、複数の導電ピンの周囲は、筒状の保護リング２０１で囲まれたコネクタの差し込み空間となっている。【００２８】
電子部品組立体は、第１の容器１００を、導電ピンの根元部分と共に金属製の第２の容器２００内に差し込み、絶縁樹脂等の絶縁層３００で封止することによって、一体化される。そのため、第１の容器１００を第２の容器２００内に封止した後は、複数の導電ピンのみが外側に伸び、電子部品１０２やＩＣタグ１０５は見えない。もし、電子部品１０２の導電ピンが左右逆になった状態で第２の容器２００内に差し込まれ（逆差し）、樹脂で封止された電子部品組立体が製造されたとしても、外観ではわからない。図３は、説明の都合上、電子部品組立体の導電ピンＰ１，Ｐ２，Ｐｎが、正規に差し込まれた状態を表現している。【００２９】
図４により、電子部品の各導電ピンとＩＣタグの関係を説明する。まず、絶縁性のタグ取り付け補助シート１０３には、各導電ピンを通す穴１０４に対応した位置の凹部等に、ＩＣタグ１０５（１０５−１，１０５−２，１０５−ｎ）が樹脂等により封止され、固定される。各ＩＣタグ１０５は、各導電ピンに対して非対象の位置となるように配置される。例えば、各導電ピン（穴１０４）が補助シート１０３の面の中心を通る直線に沿って等間隔に配置されていると仮定した場合、導電ピンＰ１に対応するＩＣタグ１０５−１を導電ピンＰ１の手前、導電ピンＰ２に対応するＩＣタグ１０５−２を導電ピンＰ２の後側、導電ピンＰ３に対応するＩＣタグ１０５−３を導電ピンＰ３の手前、のように、交互に位置をずらしながら配置する。これにより、隣接する導電ピンに対応するＩＣタグ相互の距離を確保し、混信を避けることができる。【００３０】
なお、誤差し検知を目的とする限りにおいて、ＩＣタグ１０５の数は、１個の電子部品１０２に対して、１個でも良い。図１Ａの電子部の例では、複数の導電ピンの中の特定の導電ピン、例えば導電ピンＰ１、の近傍にのみ1個のＩＣタグ１０５−１を固定しても良い。但し、補助シート１０３の面の中心、換言するとコネクタの差し込み空間の中心にある導電ピンでは、その逆差しを検知できない。そのため、この特定の１個の導電ピンや対応するＩＣタグは、補助シート１０３の面の中心、換言するとコネクタの差し込み空間の中心よりも半径方向外側にずれた位置に存在するものでなければならない。逆差しの場合、コネクタの差し込み空間の中心からずれた位置の１個のＩＣタグが、ＩＣタグ通信用リーダ・ライタに対して「応答なし」になり、逆差しを検知できる。また、１個のＩＣタグの設置を前提として、ＩＣタグ通信用リーダ・ライタにより、ＩＣタグの未設置、ＩＣタグの故障を検知することができる。【００３１】
このようなタグ取り付け補助シート１０３を、第１の容器１００に固定することにより、各導電ピンと各ＩＣタグ１０５とは所定の位置関係を有することになる。ＩＣタグ１０５は平板状であり、ＩＣタグの配置は導電ピンと直角、若しくはそれに近い角度に設置する。すなわち、電子部品１０２から外部に向かって出る各導電ピンに直角、若しくはそれに近い角度となるようにして、ＩＣタグ１０５を設置する。【００３２】
次に、電子部品組立体に埋設されるＩＣタグについて説明する。図５ＡはＩＣタグの正面図、図５Ｂは、ＩＣタグの側断面図である。ＩＣタグ１０５は、平板状の基板の表面側に設けられたＩＣタグ本体部１０５１と、基板の裏面に形成されたＩＣタグ絶縁基板１０５４とを有している。ＩＣタグ本体部１０５１は、ＩＣチップ１０５２と、このＩＣチップ１０５２の周囲に螺旋条に複数回巻かれた面状のコイルアンテナ１０５３、及び、保護材等で構成されている。コイルアンテナはその内端がＩＣチップ１０５２に接続され、その外端も裏面の絶縁層を介してＩＣチップ１０５２に接続されている。【００３３】
なお、UHFやマイクロ波帯のＩＣタグには、大別すると、（１）波長依存性が顕著な半波長共振ダイポール基調のアンテナを内蔵する１辺が１０ｃｍ程度のＩＣタグと、（２）波長依存性がないコイルやコンデンサを用いた共振回路を内蔵した１辺が１０ｍｍ以下の超小型サイズのＩＣタグ、とがある。【００３４】
本発明では、取付け相手の電子部品１０２の近傍にＩＣタグを組み込むために、超小型サイズのＩＣタグを用いる。このような小型化の用途に適したものとして、例えば、外形寸法が、２．５mm×２．５mｍ、厚みが０．４ｍｍのUHF帯の超小型タグ（（株）日立化成（登録商標）IM5−PK2525型タグ）が有る。このタグは、一例として、ＩＣタグ通信用リーダ・ライタの所定の検出電波出力で、数ｍｍ程度の飛距離が得られる。【００３５】
次に、電子部品１０２の導電ピンが正常の状態で第２の容器２００内に差し込まれ、樹脂で封止された電子部品組立体が製造されているかを検知する手段について、説明する。  
図６は、本実施例における、ＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置５００の説明図である。図７は、ＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置の検出部５３０の正面図である。【００３６】
ＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置５００は、高周波アンテナ回路（図示略）を有する本体５１０と、この本体に一対の信号伝送部（ケーブル）５２０で接続された検知コイル（微小ループ）５３３を有する検出部５３０と、データベース５４０とを備えている。本体５１０は、ネットワーク５５０を介してバックアップデータベース５６０に接続されている。【００３７】
本体５１０には、制御回路部５１１、表示画面５１２、及び、ポート切り替え部５１３が設けられている。検出部５３０は、ベースプレート５３１と、係合部（凹部あるいは凸部）５３２と、ケーブル５２０の軸に直角な方向において弧状に伸びた複数の検知コイル５３３と、位置決め用の穴５３５と、検出用空間５３６、導電ピン５３４に対応する穴５３７とを備えている。ＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置５００の係合部５３２を電子部品組立体の位置合わせ勘合部と機械的に嵌合させることにより、その検出部５３０の検知コイル５３３が電子部品組立体の筒状のコネクタ差し込み空間内の所定の位置、すなわち、電子部品組立体の特定の導電ピンＰｎに対応した特定のＩＣタグを検出可能な位置及び所定の深さに固定されるようになっている。なお、導電ピンが複数であってもＩＣタグを１個組み込む場合は、検知コイル５３３も１個で構成することで十分である。【００３８】
図８は、ＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置の検出部５３０を電子部品組立体の所定の位置にセットし、複数の検知コイル５３３の差し込み状態を、非接触で検出する構成を説明する、縦断面図である。図９は、図８のＡ部の拡大図である。【００３９】
ＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置５００の係合部５３２を電子部品組立体のフランジと係合させ、検出部５３３を機械的にコネクタ差し込み空間内の所定の回転位置と所定の深さにセットする。すなわち、逆差しを検知する為に、検知コイル５３３をコネクタ差し込み空間内に差し込んで、ＩＣタグの直近まで接近させた状態である。この状態において、ＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置５００の検出部５３０の微小ループすなわち検知コイル５３３とＩＣタグのコイルとが電磁結合することで、特定の導電ピン５３４の根本に組み込まれた超小型のＩＣタグの有無を非接触で検出する。【００４０】
係合部５３２は、例えば係合部５３２側の直近に第１導電ピンP1、遠い側に第ｎ導電ピンPｎが配置される時を「正」、この逆差しを「誤」として区別する目印の役割がある。さらに、例えば第１導電ピンP1の根本に組み込まれる超小型のＩＣタグ１００を検出するために検知コイル５３３を筒に差し込んだ状態で、ＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置５００を機械的に所定の回転位置と所定の深さを決定する役割を有する。【００４１】
図９に示すように、検出部５３０の検知コイル（微小ループ）５３３のコイル面と絶縁層３００を介して対向するＩＣタグ１０５のコイル面とが平行になり、磁束Φにより電磁結合する。Φは電磁誘導の磁力線を示している。このＩＣタグ通信用リーダ/ライタ装置５００は、電子部品組立体の位置合わせ勘合部と１対１に対応する。ＩＣタグ通信用リーダ/ライタ装置５００の高周波アンテナ回路から信号伝送部５２０までを一連の検出装置とする。係合部の深さが所定であって、ここにＩＣタグ通信用リーダ/ライタ装置５００が勘合したときのみ、その微小ループがＩＣタグ１００のコイルの面と平行になり、かつ、微小ループとＩＣタグが所定の距離内に固定され、この状態で、微小ループとＩＣタグは磁束Φにより電磁結合する。【００４２】
図１０は、ＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置の検出部５３０の作用を説明する図である。導電ピンＰｎの近傍のＩＣタグ１０５のコイル面と検知コイル５３３のコイル面とが平行であり、磁束Φ１〜磁束Φ３により電磁結合している。【００４３】
図１１Ａは、電子部品の複数の導電ピンの差し込みが正常な状態における磁束を示す図であり、図１１Ｂは、図１１Ａの状態の磁束を示す斜視図である。６００は検出部５３０の検知コイル（微小ループ）５３３から出る磁力線の範囲の断面を示しており、各導電ピン５３４とその近傍のＩＣタグ１０５に跨って、磁力線が生じている。但し、各磁力線の範囲６００は、隣合う導電ピンＰｎやその近傍のＩＣタグ１０５には及んでおらず、通信の混信を生じないようになっている。【００４４】
図１１Ａは、第１導電ピンP１に近接した側の磁力線の範囲６００−１にＩＣタグ１０５−１、第ｎ導電ピンPｎに近接した側の磁力線の範囲６００−ｎにＩＣタグ１０５−ｎが埋設されており、電子部品組立体の第１導電ピンP１、第ｎ導電ピンPｎ等の差し込みが正常な状態である。微小ループとＩＣタグとが所定の距離内に固定され、検知コイル５３３とＩＣタグは磁力線の範囲６００で磁束Φにより電磁結合し、正常な状態であることを検知する。【００４５】
すなわち、正規差しの場合、微小ループ５３３がＩＣタグ１０５のループ面と電磁結合することで、リーダ/ライタ装置５００と通信可能となる。ＩＣタグと微小ループ５３３はトランスの１次コイル、２次コイルの関係が成り立つ。微小ループ５３３の高周波電流を1次電流とすると、この１次電流によって誘起した磁力線がＩＣタグのコイルアンテナ１０５３に２次電流を発生させる（図示略）。この２次電流で動作したＩＣタグ１０５は、そのIDなどの信号を微小ループ５３３からケーブル５２０を逆に辿ってリーダ/ライタ装置５００へ返す。ＩＣタグ通信用リーダ/ライタ装置５００から見たときの感度は、微小ループ５３３、すなわち検知コイルとタグ１０５が接近しているほど高い感度になる。そのため、微小ループ５３３の位置合わせ嵌合部５３２が電子部品組立体の位置決め構造と一致したとき、検知コイルである微小ループ５３３の直下直近においてＩＣタグ１０５を検出し、その結果が、ＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置５００の表示部５１２に表示される。【００４６】
このような磁力線の有無をＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置５００の検出部５３０により検知することで、各導電ピンＰｎに対応するＩＣタグ１０５を検知することにより、電子部品組立体の各導電ピンＰｎが正規の状態で一体化されているか、否かを容易に判別することができる。【００４７】
もし誤って第１導電ピンP1、第２導電ピンP2等が電子部品組立体内に差し込まれたとき、ＩＣタグは所定の位置からずれる。図１２Ａは、電子部品の複数の導電ピンの差し込みが逆の状態の、電子部品組立体の斜視図である。図１２Ｂは、図１２Ａの、導電ピンの差し込みが逆の状態における磁束の断面（６００）を示す図である。【００４８】
図１２Ａでは、図３とは逆に、金属製の第２の容器２００の左側に第ｎ導電ピンPｎ、金属製の第２の容器２００の右側に第１導電ピンP１が埋設されており、第１導電ピンP１、第２導電ピンP2の差し込みが逆の場合である。このとき、第ｎ導電ピンPｎに対応するＩＣタグ１０５−ｎは、検知コイル５３３の磁束Φ‘により検出可能な範囲６００−１の外に有り、ＩＣタグ通信用リーダ/ライタ装置５００はＩＣタグ１０５−ｎを検出できない。同様に、第１導電ピンPｎに対応するＩＣタグ１０５−１は、検知コイル５３３の磁束Φ‘により検出可能な範囲６００−ｎの外に有り、ＩＣタグ通信用リーダ/ライタ装置５００はＩＣタグ１０５−１を検出できない。その結果、ＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置５００の表示部５１２は何も表示されないので、図１２Ａの状態は、誤差しであると判定される。【００４９】
このように、電子部品組立体の複数の導電ピンと少なくとも１個のＩＣタグとタグとを一体化し、これらが電子部品組立体内に逆向きに誤差しされるとＩＣタグ１０５の位置が、係合部５３２に対し、反対側にずれる。図１２Ｂの状態は、このずれ巾が検知コイル５３３によって検出できない電磁的距離となる様に調整されている。【００５０】
本実施例によれば、電子部品組立体の所定の位置にＩＣタグを埋設することで、電子部品組立体の電気部品の特性に影響を及ぼさず外部から効率よく、電子部品の導電ピンの逆刺し検出を行うことができる。【００５１】
本実施例の判別方法を採用すれば、電子部品組立体が有する複数の導電ピンを容易にかつ従来法により低コストで判別することができる。このため、電子部品の組立においても、複数の導電ピンを取り違えることなく、各導電ピンに対応する電子部品の接続端子に適切に接続されるように組み立てることができ、これらの装置に対する信頼性も向上される。【００５２】
なお、ＩＣタグ通信用リーダ／ライタ装置５００は、全体として、第１の実施例で述べたような一体的な構造で無くても良く、例えばポート切替部５１３等、リーダ／ライタ装置の各部分を個別に分離して構成し、これらがケーブルや電磁的にワイヤレスで相互に接続されるようにしても良い。
【実施例２】
【００５３】
実施例１における位置合わせ部は、機械的な構造で確保するものに限定されない。【００５４】
実施例２では、光学式検知機構を採用する。例えば、図２のフランジ２０２の表面に、ＩＣタグ通信用リーダ・ライタに対する位置決め部として検知用のマークを設ける。そして、リーダ／ライタ装置若しくは電子部品組立体を、ＸＹ座標で移動可能なテーブル上やロボットアーム上に置き、位置決め部のマークを、ＩＣタグ通信用リーダ・ライタに設けたカメラで検知し、画像処理して両者の相対的な位置関係を確認し、リーダ／ライタ装置と電子部品組立体との正確な位置決めを行った後、実施例１と同様にして、逆差しの検知を行う。【００５５】
本実施例によれば、電子部品組立体の所定の位置にＩＣタグを埋設することで、電子部品組立体の電気部品の特性に影響を及ぼさず外部から非接触で、効率よく、電子部品の導電ピンの逆刺し検出を行うことができる。
【符号の説明】
【００５６】
１００…第１の容器、１０２…電子部品、１０３…タグ取り付け補助シート、１０４…穴、１０５（１０５−１，１０５−２，１０５−ｎ）…ＩＣタグ、１０５２…ＩＣチップ、１０５３…コイルアンテナ、２００…金属製の第２の容器、２０２…フランジ、２０３…一対の穴、２０４…開口、３００…樹脂、５００…ＩＣタグ通信用リーダ/ライタ装置、５３０…検出部。
【図１Ａ】
2014147723.tif 000003
【図１Ｂ】
2014147723.tif 000004
【図２】
2014147723.tif 000005
【図３】
2014147723.tif 000006
【図４】
2014147723.tif 000007
【図５Ａ】
2014147723.tif 000008
【図５Ｂ】
2014147723.tif 000009
【図６】
2014147723.tif 000010
【図７】
2014147723.tif 000011
【図８】
2014147723.tif 000012
【図９】
2014147723.tif 000013
【図１０】
2014147723.tif 000014
【図１１Ａ】
2014147723.tif 000015
【図１１Ｂ】
2014147723.tif 000016
【図１２Ａ】
2014147723.tif 000017
【図１２Ｂ】
2014147723.tif 000018
【国際調査報告】
2014147723.tif 000019
2014147723.tif 000020
2014147723.tif 000021
2014147723.tif 000022