(57)【要約】  半導体装置は、半導体基板と、フィールド酸化膜上に設けられたｐ型の第１のポリシリコン膜、ｎ型の第２のポリシリコン膜、およびｐ型の第３のポリシリコン膜と、前記フィールド酸化膜上で前記第１から第３のポリシリコン膜を覆う層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜を貫通し、下端が前記第１のポリシリコン膜の上面に接続され、金属を含む第１のコンタクト配線と、前記層間絶縁膜を貫通し、下端が前記第３のポリシリコン膜の上面に接続され、金属を含む第２のコンタクト配線と、を備える。
2016117056.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられたフィールド酸化膜と、
前記フィールド酸化膜上に設けられたｐ型の第１のポリシリコン膜と、
前記フィールド酸化膜上に、前記第１のポリシリコン膜と隣接して設けられたｎ型の第２のポリシリコン膜と、
前記フィールド酸化膜上に、前記第１のポリシリコン膜との間に前記第２のポリシリコン膜が位置するように、前記第２のポリシリコン膜と隣接して設けられたｐ型の第３のポリシリコン膜と、
前記フィールド酸化膜上で前記第１から第３のポリシリコン膜を覆う層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜を貫通し、下端が前記第１のポリシリコン膜の上面に接続され、金属を含む第１のコンタクト配線と、
前記層間絶縁膜を貫通し、下端が前記第３のポリシリコン膜の上面に接続され、金属を含む第２のコンタクト配線と、
前記第１のコンタクト配線の上端に接続された第１の電極と、
前記第２のコンタクト配線の上端に接続された第２の電極と、を備え、
前記第２のポリシリコン膜のｎ型の不純物の濃度は、前記第１および第３のポリシリコン膜のｐ型の不純物の濃度よりも低く設定されている
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記第１のコンタクト配線は、前記第２のコンタクト配線に対向する側面において、第１の突出部を有し、
前記第２のコンタクト配線は、前記第１のコンタクト配線に対向する側面において、第２の突出部を有し、
前記第１の突出部は、前記第１のポリシリコン膜の上面に平行な断面が前記第２のコンタクト配線の前記側面に向けて突出した凸状の形状を有し、
前記第２の突出部は、前記第３のポリシリコン膜の上面に平行な断面が前記第１のコンタクト配線の前記側面に向けて突出した凸状の形状を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１の突出部は、前記第１のコンタクト配線の前記側面に並んで複数個設けられ、
前記第２の突出部は、前記第２のコンタクト配線の前記側面に並んで複数個設けられている
ことを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１の突出部と前記第２の突出部とは対向するように配置されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第１の突出部の数は、前記第２の突出部の数と同じであり、
前記第１の突出部の前記凸状の形状の先端と前記第２の突出部の凸状の形状の先端とは、一対一に対応して、対向している
ことを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第１、第２、第３のポリシリコン膜は、前記第１、第２のポリシリコン膜で形成されるＰＮ接合が延びる方向と、前記第２、第３のポリシリコン膜で形成されるＰＮ接合が延びる方向とが平行になるように、並んで配置され、
前記第１の突出部は、前記第１、第２のポリシリコン膜で形成されるＰＮ接合が延びる方向と平行な方向に、並んで配置され、
前記第２の突出部は、前記第２、第３のポリシリコン膜で形成されるＰＮ接合が延びる方向と平行な方向に、並んで配置されている
ことを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第１の突出部の凸状の形状および第２の突出部の凸状の形状の内角は、３０度、６０度、又は９０度であることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第２のポリシリコン膜のｎ型の不純物は、リンを含み、前記第１および第３のポリシリコン膜のｐ型の不純物は、ボロンを含む
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第１および第２のコンタクト配線は、高融点金属のナイトライドのバリアメタルとアルミ合金との積層膜である
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記層間絶縁膜は、ＰＳＧ（Ｐｈｏｓｐｈｏ  Ｓｉｌｉｃａｔｅ  ｇｌａｓｓ）膜、又は、ＰＳＧ膜とＢＰＳＧ（Ｂｏｒｏ−Ｐｈｏｓｐｈｏ  Ｓｉｌｉｃａｔｅ  ｇｌａｓｓ）膜の複合膜、又は、ＮＳＧ（Ｎｏｎ  ｄｏｐｅｄ  Ｓｉｌｉｃａｔｅ  ｇｌａｓｓ）膜とＢＰＳＧ膜の複合膜であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項１１】
前記第１の電極および第２の電極に規定値以上の電圧が印加されることで、前記第１、第２、第３のポリシリコン膜に電流が流れて、前記第１のコンタクト配線および第２コンタクト配線の一部の前記金属が溶融することにより、互いに対向する前記第１の突出部と前記第２の突出部との間が、溶融した前記金属で電気的に接続される
ことを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項１２】
半導体基板１上に、フィールド酸化膜を、形成する工程と、
前記フィールド酸化膜上に、ｐ型の第１のポリシリコン膜、前記第１のポリシリコン膜と隣接するｎ型の第２のポリシリコン膜、および、前記第１のポリシリコン膜との間に前記第２のポリシリコン膜が位置するように前記第２のポリシリコン膜と隣接するｐ型の第３のポリシリコン膜を形成する工程と、
前記フィールド酸化膜上で前記第１から第３のポリシリコン膜を覆う層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜を貫通し、下端が前記第１のポリシリコン膜の上面に接続され、金属を含む第１のコンタクト配線、および、前記層間絶縁膜を貫通し、下端が前記第３のポリシリコン膜の上面に接続され、金属を含む第２のコンタクト配線を形成する工程と、を備え、
前記第２のポリシリコン膜のｎ型の不純物の濃度は、前記第１および第３のポリシリコン膜のｐ型の不純物の濃度よりも低く設定されている
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置、および半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、アナログ／デジタル変換回路等における抵抗精度を上げるためのトリミング方法には、例えば、ツェナーザッピング法がある（例えば、特開２００４−２５３５５０号公報、特開平１１−２９７８４６、特開平９−１１６１７４、特開平６−１５１８９７号公報参照）。【０００３】
ツェナーザッピング法は、トリミングすべき抵抗と並列にツェナーザップダイオードを接続し、このツェナーザップダイオードに電流を流して、破壊し短絡することにより抵抗値を調整する。【０００４】
従来のツェナーザッピング法では、例えば、アノードに接続されたコンタクト配線および電極とカソードに接続されたコンタクト配線および電極とを対向させて配置し、対向する電極間に電流を集中させて、ツェナーザップダイオードを短絡破壊させる。【０００５】
これにより、トリミングすべき抵抗が短絡されることになる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、既述の従来のツェナーザッピング法において、酸化膜上のポリシリコンに形成された双方向のツェナーザップダイオードを適用させると、酸化膜上に双方向のツェナーザップダイオードがあるため、シリコン基板中に形成されたツェナーザップダイオードと比較して放熱しにくい構造になる。これにより、大きな電流を流した際に、自身の発熱により焼損しやすく、ツェナーザップダイオードを安定して短絡させることができない（所定の抵抗値以下にできない）問題があった。【０００７】
そこで、本発明は、ツェナーザップダイオードの抵抗値を高精度に低下させて、より適切にトリミングを実行することが可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係る実施例に従った半導体装置は、
半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられたフィールド酸化膜と、
前記フィールド酸化膜上に設けられたｐ型の第１のポリシリコン膜と、
前記フィールド酸化膜上に、前記第１のポリシリコン膜と隣接して設けられたｎ型の第２のポリシリコン膜と、
前記フィールド酸化膜上に、前記第１のポリシリコン膜との間に前記第２のポリシリコン膜が位置するように、前記第２のポリシリコン膜と隣接して設けられたｐ型の第３のポリシリコン膜と、
前記フィールド酸化膜上で前記第１から第３のポリシリコン膜を覆う層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜を貫通し、下端が前記第１のポリシリコン膜の上面に接続され、金属を含む第１のコンタクト配線と、
前記層間絶縁膜を貫通し、下端が前記第３のポリシリコン膜の上面に接続され、金属を含む第２のコンタクト配線と、
前記第１のコンタクト配線の上端に接続された第１の電極と、
前記第２のコンタクト配線の上端に接続された第２の電極と、を備え、
前記第２のポリシリコン膜のｎ型の不純物の濃度は、前記第１および第３のポリシリコン膜のｐ型の不純物の濃度よりも低く設定されている
ことを特徴とする。【０００９】
前記半導体装置において、
前記第１のコンタクト配線は、前記第２のコンタクト配線に対向する側面において、第１の突出部を有し、
前記第２のコンタクト配線は、前記第１のコンタクト配線に対向する側面において、第２の突出部を有し、
前記第１の突出部は、前記第１のポリシリコン膜の上面に平行な断面が前記第２のコンタクト配線の前記側面に向けて突出した凸状の形状を有し、
前記第２の突出部は、前記第３のポリシリコン膜の上面に平行な断面が前記第１のコンタクト配線の前記側面に向けて突出した凸状の形状を有する
ことを特徴とする。【００１０】
前記半導体装置において、
前記第１の突出部は、前記第１のコンタクト配線の前記側面に並んで複数個設けられ、
前記第２の突出部は、前記第２のコンタクト配線の前記側面に並んで複数個設けられている
ことを特徴とする。【００１１】
前記半導体装置において、
前記第１の突出部と前記第２の突出部とは対向するように配置されていることを特徴とする。【００１２】
前記半導体装置において、
前記第１の突出部の数は、前記第２の突出部の数と同じであり、
前記第１の突出部の前記凸状の形状の先端と前記第２の突出部の凸状の形状の先端とは、一対一に対応して、対向している
ことを特徴とする。【００１３】
前記半導体装置において、
前記第１、第２、第３のポリシリコン膜は、前記第１、第２のポリシリコン膜で形成されるＰＮ接合が延びる方向と、前記第２、第３のポリシリコン膜で形成されるＰＮ接合が延びる方向とが平行になるように、並んで配置され、
前記第１の突出部は、前記第１、第２のポリシリコン膜で形成されるＰＮ接合が延びる方向と平行な方向に、並んで配置され、
前記第２の突出部は、前記第２、第３のポリシリコン膜で形成されるＰＮ接合が延びる方向と平行な方向に、並んで配置されている
ことを特徴とする。【００１４】
前記半導体装置において、
前記第１の突出部の凸状の形状および第２の突出部の凸状の形状の内角は、３０度、６０度、又は９０度であることを特徴とする。【００１５】
前記半導体装置において、
前記第２のポリシリコン膜のｎ型の不純物は、リンを含み、前記第１および第３のポリシリコン膜のｐ型の不純物は、ボロンを含む
ことを特徴とする。【００１６】
前記半導体装置において、
前記第１および第２のコンタクト配線は、高融点金属のナイトライドのバリアメタルとアルミ合金との積層膜である
ことを特徴とする。【００１７】
前記半導体装置において、
前記層間絶縁膜は、ＰＳＧ（Ｐｈｏｓｐｈｏ  Ｓｉｌｉｃａｔｅ  ｇｌａｓｓ）膜、又は、ＰＳＧ膜とＢＰＳＧ（Ｂｏｒｏ−Ｐｈｏｓｐｈｏ  Ｓｉｌｉｃａｔｅ  ｇｌａｓｓ）膜の複合膜、又は、ＮＳＧ（Ｎｏｎ  ｄｏｐｅｄ  Ｓｉｌｉｃａｔｅ  ｇｌａｓｓ）膜とＢＰＳＧ膜の複合膜であることを特徴とする。【００１８】
前記半導体装置において、
前記第１の電極および第２の電極に規定値以上の電圧が印加されることで、前記第１、第２、第３のポリシリコン膜に電流が流れて、前記第１のコンタクト配線および第２コンタクト配線の一部の前記金属が溶融することにより、互いに対向する前記第１の突出部と前記第２の突出部との間が、溶融した前記金属で電気的に接続される
ことを特徴とする。【００１９】
本発明の一態様に係る実施例に従った半導体装置の制御方法は、
半導体基板１上に、フィールド酸化膜を、形成する工程と、
前記フィールド酸化膜上に、ｐ型の第１のポリシリコン膜、前記第１のポリシリコン膜と隣接するｎ型の第２のポリシリコン膜、および、前記第１のポリシリコン膜との間に前記第２のポリシリコン膜が位置するように前記第２のポリシリコン膜と隣接するｐ型の第３のポリシリコン膜を形成する工程と、
前記フィールド酸化膜上で前記第１から第３のポリシリコン膜を覆う層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜を貫通し、下端が前記第１のポリシリコン膜の上面に接続され、金属を含む第１のコンタクト配線、および、前記層間絶縁膜を貫通し、下端が前記第３のポリシリコン膜の上面に接続され、金属を含む第２のコンタクト配線を形成する工程と、を備え、
前記第２のポリシリコン膜のｎ型の不純物の濃度は、前記第１および第３のポリシリコン膜のｐ型の不純物の濃度よりも低く設定されている
ことを特徴とする。【００２０】
本発明の一態様に係る半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板上に設けられたフィールド酸化膜と、前記フィールド酸化膜上に設けられたｐ型の第１のポリシリコン膜と、前記フィールド酸化膜上に、前記第１のポリシリコン膜と隣接して設けられたｎ型の第２のポリシリコン膜と、前記フィールド酸化膜上に、前記第１のポリシリコン膜との間に前記第２のポリシリコン膜が位置するように、前記第２のポリシリコン膜と隣接して設けられたｐ型の第３のポリシリコン膜と、前記フィールド酸化膜上で前記第１から第３のポリシリコン膜を覆う層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜を貫通し、下端が前記第１のポリシリコン膜の上面に接続され、金属を含む第１のコンタクト配線と、前記層間絶縁膜を貫通し、下端が前記第３のポリシリコン膜の上面に接続され、金属を含む第２のコンタクト配線と、前記第１のコンタクト配線の上端に接続された第１の電極と、前記第２のコンタクト配線の上端に接続された第２の電極と、を備える。【００２１】
そして、第２のポリシリコン膜のｎ型の不純物の濃度は、第１および第３のポリシリコン膜のｐ型の不純物の濃度よりも低く設定されている。【００２２】
これにより、例えば、第１の電極（第１のコンタクト配線）および第２の電極（第２のコンタクト配線）に規定値以上の電圧が印加されることで、安定して接合破壊が発生して、第１、第２、第３のポリシリコン膜に電流が流れて、第１のコンタクト配線および第２のコンタクト配線の一部の金属が溶融する。これにより、第１のコンタクト配線および第２のコンタクト配線との間が、溶融した金属で電気的に接続される。【００２３】
すなわち、この本発明に係る半導体装置は、ツェナーザップダイオードの抵抗値を高精度に低下させて、より適切にトリミングを実行することができる。【００２４】
特に、第１のコンタクト配線は、第２のコンタクト配線に対向する側面において、第１の突出部を有し、第２のコンタクト配線は、第１のコンタクト配線に対向する側面において、第２の突出部を有し、第１の突出部は、第１のポリシリコン膜の上面に平行な断面が第２のコンタクト配線の側面に向けて突出した凸状の形状を有し、第２の突出部は、第３のポリシリコン膜の上面に平行な断面が第１のコンタクト配線の側面に向けて突出した凸状の形状を有する。【００２５】
さらに、第１の突出部は、第１のコンタクト配線の側面に並んで複数個設けられ、第２の突出部は、第２のコンタクト配線の側面に並んで複数個設けられている。【００２６】
このように、複数の突出部を設けることで、第１および第２のコンタクト配線間の電流の集中が分散され、発熱の集中を抑えてトリミングすることが可能となり、焼損の発生が低減される。【００２７】
これにより、破壊後の抵抗値を所定の値により精度良く制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は、本実施形態に係る半導体装置１００の構成の一例を示す図である。
【図２】図２は、図１に示す半導体装置１００のトリミング後の状態の一例を示す図である。
【図３】図３は、図１に示す半導体装置１００の製造工程の一例を示す図である。
【図４】図４は、図３に続く、図１に示す半導体装置１００の製造工程の一例を示す図である。
【図５】図５は、図４に続く、図１に示す半導体装置１００の製造工程の一例を示す図である。
【図６】図６は、図５に続く、図１に示す半導体装置１００の製造工程の一例を示す図である。
【図７】図７は、図６に続く、図１に示す半導体装置１００の製造工程の一例を示す図である。
【図８】図８は、図７に続く、図１に示す半導体装置１００の製造工程の一例を示す図である。
【図９】図９は、図８に続く、図１に示す半導体装置１００の製造工程の一例を示す図である。
【図１０】図１０は、図９に続く、図１に示す半導体装置１００の製造工程の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明に係る実施形態について図面に基づいて説明する。
【第１の実施形態】
【００３０】
第１の実施形態に係る半導体装置１００は、例えば、半導体基板１と、この半導体基板１上に設けられたフィールド酸化膜２と、を備える（図１）。
【００３１】
半導体基板１は、例えば、シリコン等を主成分とする基板である。
【００３２】
フィールド酸化膜２は、例えば、シリコン酸化膜である。
【００３３】
また、半導体装置１００は、フィールド酸化膜２上に設けられたｐ型の第１のポリシリコン膜４ａと、フィールド酸化膜２上に設けられたｎ型の第２のポリシリコン膜３と、フィールド酸化膜２上に、第１のポリシリコン膜４ａとの間に第２のポリシリコン膜３が位置するように、第２のポリシリコン膜３と隣接して設けられたｐ型の第３のポリシリコン膜４ｂと、を備える（図１）。
【００３４】
第１のポリシリコン膜４ａは、ｐ型の不純物を含む。
【００３５】
また、第２のポリシリコン膜３は、第１、第２のポリシリコン膜４ａ、４ｂと隣接して設けられている。
【００３６】
この第２のポリシリコン膜３は、ｎ型の不純物を含む。例えば、第２のポリシリコン膜３のｎ型の不純物は、リンを含む。この第２のポリシリコン膜３のｎ型の不純物の濃度は、例えば、１．０×１０１９／cｍ３〜２．０×１０１９／cｍ３である。
【００３７】
また、第３のポリシリコン膜４ｂは、第１のポリシリコン膜４ａとの間に第２のポリシリコン膜３が位置するように、第２のポリシリコン膜３と隣接して設けられている。
【００３８】
なお、図１Ａ、図１Ｂの例では、第１、第２、第３のポリシリコン膜４ａ、３、４ｂは、第１、第２のポリシリコン膜４ａ、３で形成されるＰＮ接合が延びる方向と、第２、第３のポリシリコン膜３、４ｂで形成されるＰＮ接合が延びる方向とが平行になるように、並んで配置されている。すなわち、図１の例では、第２のポリシリコン膜３は、第１のポリシリコン膜４ａと第３のポリシリコン膜４ｂとの間に挟まれるように、配置されている。
【００３９】
ここで、第３のポリシリコン膜４ｂは、ｐ型の不純物を含む。例えば、第３のポリシリコン膜４ｂのｐ型の不純物は、ボロンを含む。なお、第１ポリシリコン膜４ａの不純物の濃度と第３のポリシリコン膜４ａのｐ型の不純物の濃度は、同じである。そして、第１および第３のポリシリコン膜４ａ、４ｂのｐ型の不純物の濃度は、例えば、５．０×１０１９／cｍ３〜８．０×１０１９／cｍ３である。
【００４０】
そして、既述の第２のポリシリコン膜３のｎ型の不純物の濃度は、第１および第３のポリシリコン膜４ａ、４ｂのｐ型の不純物の濃度よりも低く設定されている。
【００４１】
また、半導体装置１００は、フィールド酸化膜２上で第１から第３のポリシリコン膜４ａ、３、４ｂを覆う層間絶縁膜５と、この層間絶縁膜５を貫通する第１のコンタクト配線１０ａと、層間絶縁膜５を貫通する第２のコンタクト配線１０ｂと、を備える（図１）。
【００４２】
層間絶縁膜５は、例えば、ＰＳＧ（Ｐｈｏｓｐｈｏ  Ｓｉｌｉｃａｔｅ  ｇｌａｓｓ）膜、又は、ＰＳＧ膜とＢＰＳＧ（Ｂｏｒｏ−Ｐｈｏｓｐｈｏ  Ｓｉｌｉｃａｔｅ  ｇｌａｓｓ）膜の複合膜、又は、ＮＳＧ（Ｎｏｎ  ｄｏｐｅｄ  Ｓｉｌｉｃａｔｅ  ｇｌａｓｓ）膜とＢＰＳＧ膜の複合膜等である。
【００４３】
また、第１のコンタクト配線１０ａは、第１のポリシリコン膜４ａ上で、層間絶縁膜５を貫通するように設けられている。この第１のコンタクト配線１０ａは、下端が第１のポリシリコン膜４ａの上面に電気的に接続されている。
【００４４】
この第１のコンタクト配線１０ａは、アルミニウム等の金属を含む。より詳しくは、第１のコンタクト配線１０ａは、例えば、シリコンを含むアルミ合金を含む。
【００４５】
すなわち、第１のコンタクト配線１０ａは、例えば、Ｔｉ／ＴｉＮ等のバリアメタルとアルミ合金で構成されている。なお、第１のコンタクト配線１０ａは、アルミ合金膜、または、高融点金属、または、高融点金属のシリサイド、高融点金属のナイトライド等の所謂バリアメタルとアルミ合金との積層膜の何れかであってもよい。
【００４６】
また、第２のコンタクト配線１０ｂは、第３のポリシリコン膜４ｂ上で、層間絶縁膜５を貫通するように設けられている。
【００４７】
この第２のコンタクト配線１０ｂは、下端が第３のポリシリコン膜４ｂの上面に電気的に接続されている。第２のコンタクト配線１０ｂは、アルミニウム等の金属を含む。より詳しくは、第２のコンタクト配線１０ｂは、例えば、シリコンを含むアルミ合金を含む。
【００４８】
すなわち、第１のコンタクト配線１０ａは、例えば、Ｔｉ／ＴｉＮ等のバリアメタルとアルミ合金で構成されている。なお、第１のコンタクト配線１０ａは、アルミ合金膜、または、高融点金属、高融点金属のシリサイド、高融点金属のナイトライド等の所謂バリアメタルとアルミ合金との積層膜の何れかであってもよい。
【００４９】
ここで、第１のコンタクト配線１０ａは、第２のコンタクト配線１０ｂに対向する側面において、第１の突出部１１ａを有する（図１）。
【００５０】
この第１の突出部１１ａは、第１のポリシリコン膜４ａの上面に平行な断面が第２のコンタクト配線１０ｂの側面に向けて突出した凸状の形状を有する（図１Ａ）。
【００５１】
さらに、第１の突出部１１ａは、第１のコンタクト配線１０ａの側面に並んで複数個（図１の例では、３個）設けられている。特に、図１Ａ、図１Ｂの例では、第１の突出部１１ａは、第１、第２のポリシリコン膜４ａ、３で形成されるＰＮ接合が延びる方向と平行な方向に、並んで配置されている。
【００５２】
また、第２のコンタクト配線１０ｂは、第１のコンタクト配線１０ａに対向する側面において、第２の突出部１１ｂを有する（図１）。
【００５３】
この第２の突出部１１ｂは、第３のポリシリコン膜４ｂの上面に平行な断面が第１のコンタクト配線１０ａの側面に向けて突出した凸状の形状を有する（図１Ａ）。
【００５４】
さらに、第２の突出部１１ｂは、第２のコンタクト配線１０ｂの側面に並んで複数個（図１の例では、３個）設けられている。特に、図１Ａ、図１Ｂの例では、第２の突出部１１ｂは、第２、第３のポリシリコン膜３、４ｂで形成されるＰＮ接合が延びる方向と平行な方向に、並んで配置されている。
【００５５】
この図１Ａ、図１Ｂの例では、第１の突出部１１ａと第２の突出部１１ｂとは対向するように配置されている。特に、図１Ａ、図１Ｂの例では、第１の突出部１１ａの数は、第２の突出部１１ｂの数と同じであり、第１の突出部１１ａの凸状の形状の先端と第２の突出部１１ｂの凸状の形状の先端とは、一対一に対応して、対向している。
【００５６】
ここで、第１の突出部１１ａの凸状の形状の内角θａおよび第２の突出部１１ｂの凸状の形状の内角θｂは、例えば、３０度、６０度、又は９０度である。
【００５７】
また、半導体装置１００は、層間絶縁膜５上に設けられた第１の電極６ａと、層間絶縁膜５上に設けられた第２の電極６ｂと、層間絶縁膜５上で第１、第２の電極６ａ、６ｂを覆う保護膜７と、を備える（図１）。
【００５８】
第１の電極６ａの下面は、第１のコンタクト配線１０ａを介し、第１のポリシリコン膜４ａの上面に電気的に接続されている。なお、後述のように、この第１の電極６ａと第１のコンタクト配線１０ａとは、一体の構成であるが、別々の構成であってもよい。
【００５９】
また、第２の電極６ｂの下面は、第２のコンタクト配線１０ｂを介し、第３のポリシリコン膜４ｂの上面に電気的に接続されている。なお、後述のように、この第２の電極６ｂと第２のコンタクト配線１０ｂとは、一体の構成であるが、別々の構成であってもよい。
【００６０】
第１、第２の電極６ａ、６ｂは、例えば、Ｔｉ／ＴｉＮ等のバリアメタルとアルミ合金で構成されている。なお、第１および第２の電極６ａ、６ｂは、アルミ合金膜、または、高融点金属、高融点金属のシリサイド、または高融点金属のナイトライドの所謂バリアメタルとアルミ合金との積層膜の何れかであってもよい。
【００６１】
また、保護膜７は、層間絶縁膜５上で第１、第２の電極６ａ、６ｂを覆う絶縁膜である。  なお、この保護膜７中には、例えば、第１、第２の電極６ａ、６ｂに、電圧を印加するための図示しない配線等が、形成されている。また、第１、第２の電極６ａ、６ｂの上部が、保護膜７から露出するように、この保護膜７を設けてもよい。
【００６２】
ここで、以上のような構成を有する半導体装置１００のトリミングについて説明する。
【００６３】
先ず、半導体装置１００の第１の電極６ａ（第１のコンタクト配線１０ａ）および第２の電極６ｂ（第２のコンタクト配線１０ｂ）に規定値以上の電圧が印加される。
【００６４】
これにより、第１、第２、第３のポリシリコン膜４ａ、３、４ｂにおいて形成されるＰＮ接合（第２のポリシリコン膜３のｎ型の不純物の濃度は、第１および第３のポリシリコン膜４ａ、４ｂのｐ型の不純物の濃度よりも低く設定されている）の逆方向に、大電流が流れる。このように、第１、第２、第３のポリシリコン膜４ａ、３、４ｂに大電流が流れることで、ホットスポットが各第１、第２の突出部１１ａ、１１ｂの近傍に形成される。このホットスポットの温度がキャリアの急激な増大が生じる真性温度に達すると、瞬間的に低抵抗領域となり、この溶融した金属の一部はポリシリコン膜4ａ、3、4ｂの表面上に達する。これにより、接続部Ｚが形成される。
【００６５】
そして、互いに対向する第１の突出部１１ａと第２の突出部１１ｂとの間が、溶融した金属（接続部Ｚ）で電気的に接続され（短絡され）ることで、半導体装置１００のトリミングが完了する（図２Ａ、図２Ｂ）。
【００６６】
ここで、既述のように、第１の突出部１１ａは、第１のコンタクト配線１０ａの側面に並んで複数個設けられている。特に、第１の突出部１１ａは、第１、第２のポリシリコン膜４ａ、３で形成されるＰＮ接合が延びる方向と平行な方向に、並んで配置されている。
【００６７】
さらに、第２の突出部１１ｂは、第２のコンタクト配線１０ｂの側面に並んで複数個設けられている。特に、第２の突出部１１ｂは、第２、第３のポリシリコン膜３、４ｂで形成されるＰＮ接合が延びる方向と平行な方向に、並んで配置されている。
【００６８】
そして、第１の突出部１１ａの凸状の形状の先端と第２の突出部１１ｂの凸状の形状の先端とは、一対一に対応して、対向している。
【００６９】
このように、それぞれの対向する第１、第２の突出部１１ａ、１１ｂを複数個配置することにより電流を分散させ、発熱の集中を抑えてトリミングすることが可能となり、焼損の発生が低減される。
【００７０】
次に、以上のような構成を有する半導体装置１００の製造方法の一例について、図３〜図１０を用いて説明する。
【００７１】
先ず、半導体基板１を用意する（図３）。既述のように、この半導体基板１は、例えば、シリコン等を主成分とする基板である。
【００７２】
次に、半導体基板１上に、例えば、熱酸化等により、0.8〜0.9μｍの厚さを有するフィールド酸化膜２を、形成する（図４）。ここで、既述のように、フィールド酸化膜２は、例えば、シリコン酸化膜である。
【００７３】
次に、フィールド酸化膜２上に、例えば、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法により、0.4〜0.44μｍの厚さを有するポリシリコン膜３ｘを形成する。さらに、イオン注入法により、ｎ型の不純物（例えば、リン）をポリシリコン膜３ｘに導入する。その後、アニール処理を実施して、ポリシリコン膜３に導入されたリンを活性化させる。
【００７４】
これにより、フィールド酸化膜２上に、ｎ型のポリシリコン膜３ｘが形成される（図５）。
【００７５】
次に、レジスト塗布および露光現像による写真工程により、ポリシリコン膜３ｘをパターニングする。次に、熱酸化によりポリシリコン膜３ｘ上に熱酸化膜８を0.05〜0.07μm形成する（図６）。
【００７６】
次に、レジスト塗布および露光現像による写真工程によりマスク（図示せず）を、熱酸化膜８を介してポリシリコン膜３上に形成する。そして、イオン注入法により、ｐ型の不純物（例えば、ボロン）を、ポリシリコン膜３ｘのうち第１、第３のポリシリコン膜４ａ、４ｂが形成される領域に、既述のマスクを介して、選択的に注入する。
【００７７】
これにより、ｎ型の第２のポリシリコン膜３の両側にｐ型の第１、第３のポリシリコン膜４ａ、４ｂが形成される（図７）。
【００７８】
なお、この場合、アノードカソード間（ボロン-ボロン間）の距離を短くすることで、トリミングの電圧を低くでき、さらに、トリミング後の抵抗値も低くすることができる。  
次に、フィールド酸化膜２上で第１から第３のポリシリコン膜４ａ、３、４ｂ（熱酸化膜８）を覆う層間絶縁膜５を形成し、その後、アニール処理を実施して、第１、第３のポリシリコン膜４ａ、４ｂのｐ型の不純物であるボロンを活性化させる（図８）。
【００７９】
次に、レジスト塗布および露光現像により写真工程によりマスク（図示せず）を層間絶縁膜５上に形成する。そして、このマスクを介して、層間絶縁膜５をエッチングすることにより、層間絶縁膜５を貫通するコンタクトホール１２ａ、１２ｂを形成する（図９）。このコンタクトホール１２ａ、１２ｂは、溝部１３ａ、１３ｂを含む。この溝部１３ａ、１３ｂは、第１、第２のコンタクト配線１０ａ、１０ｂの第１、第２の突出部１１ａ、１１ｂが形成される領域になる。
【００８０】
次に、このコンタクトホール１２ａ、１２ｂに、例えば、Ｔｉ/ＴｉＮからなるバリアメタル層及びアルミ合金からなるアルミ系金属層を順に堆積した後、これらを所定の形状にパターニングする。
【００８１】
これにより、層間絶縁膜５を貫通する第１のコンタクト配線１０ａおよび層間絶縁膜５を貫通する第２のコンタクト配線１０ｂを形成するとともに、層間絶縁膜５上に設けられた第１の電極６ａおよび第２の電極６ｂを形成する（図１０）。
【００８２】
このように、第１の電極６ａと第１のコンタクト配線１０ａとは、一体の構成で形成されるが、別々に形成されてもよい。同様に、第２の電極６ｂと第２のコンタクト配線１０ｂとは、一体の構成で形成されるが、別々に形成されてもよい。
【００８３】
なお、この第１のコンタクト配線１０ａは、下端が第１のポリシリコン膜４ａの上面に電気的に接続されている。さらに、第２のコンタクト配線１０ｂは、下端が第３のポリシリコン膜４ｂの上面に電気的に接続されている。
【００８４】
さらに既述のように、第１のコンタクト配線１０ａは、第２のコンタクト配線１０ｂに対向する側面において、第１の突出部１１ａを有する（図９）。また、第２のコンタクト配線１０ｂは、第１のコンタクト配線１０ａに対向する側面において、第２の突出部１１ｂを有する（図９）
なお、第１の電極６ａの下面は、第１のコンタクト配線１０ａの上端に電気的に接続されている。また、第２の電極６ｂの下面は、第２のコンタクト配線１０ｂの上端に電気的に接続されている。
【００８５】
すなわち、この第１の電極６ａは、下面が第１のポリシリコン膜４ａの上面に電気的に接続されている。さらに、第２の電極６ｂは、下面が第３のポリシリコン膜４ｂの上面に電気的に接続されている。
【００８６】
次に、層間絶縁膜５上で第１、第２の電極６ａ、６ｂを覆う保護膜７を形成することで、図１に示す半導体装置１００が完成する。
【００８７】
以上のように、本発明の一態様に係る半導体装置は、半導体基板１と、半導体基板１上に設けられたフィールド酸化膜と、フィールド酸化膜上に設けられたｐ型の第１のポリシリコン膜４ａと、フィールド酸化膜上に、第１のポリシリコン膜４ａと隣接して設けられたｎ型の第２のポリシリコン膜３と、フィールド酸化膜上に、第１のポリシリコン膜４ａとの間に第２のポリシリコン膜３が位置するように、第２のポリシリコン膜３と隣接して設けられたｐ型の第３のポリシリコン膜４ｂと、フィールド酸化膜上で第１から第３のポリシリコン膜４ａ、３、４ｂを覆う層間絶縁膜５と、層間絶縁膜５を貫通し、下端が第１のポリシリコン膜の上面に接続され、金属を含む第１のコンタクト配線１０ａと、層間絶縁膜５を貫通し、下端が第３のポリシリコン膜４ｂの上面に接続され、金属を含む第２のコンタクト配線１０ｂと、第１のコンタクト配線１０ａの上端に接続された第１の電極６ａと、第２のコンタクト配線１０ｂの上端に接続された第２の電極６ｂと、を備える。
【００８８】
さらに、第２のポリシリコン膜３のｎ型の不純物の濃度は、第１および第３のポリシリコン膜４ａ、４ｂのｐ型の不純物の濃度よりも低く設定されている。
【００８９】
これにより、例えば、の第１の電極６ａ（第１のコンタクト配線１０ａ）および第２の電極６ｂ（第２のコンタクト配線１０ｂ）に規定値以上の電圧が印加されることで、安定して接合破壊が発生して、第１、第２、第３のポリシリコン膜４ａ、３、４ｂに電流が流れて、第１のコンタクト配線１０ａおよび第２のコンタクト配線１０ｂの一部の金属が溶融する。
【００９０】
したがって、第１のコンタクト配線１０ａおよび第２のコンタクト配線１０ｂとの間が、溶融した金属で電気的に接続される。
【００９１】
すなわち、この本発明に係る半導体装置は、ツェナーザップダイオードの抵抗値を高精度に低下させて、より適切にトリミングを実行することができる（図２）。
【００９２】
特に、第１のコンタクト配線１０ａは、第２のコンタクト配線１０ｂに対向する側面において、第１の突出部１１ａを有し、第２のコンタクト配線１０ｂは、第１のコンタクト配線１０ａに対向する側面において、第２の突出部１１ｂを有し、第１の突出部１１ａは、第１のポリシリコン膜４ａの上面に平行な断面が第２のコンタクト配線１０ｂの側面に向けて突出した凸状の形状を有し、第２の突出部１１ｂは、第３のポリシリコン膜４ｂの上面に平行な断面が第１のコンタクト配線１０ａの側面に向けて突出した凸状の形状を有する。
【００９３】
さらに、第１の突出部１１ａは、第１コンタクト配線１０ａの側面に並んで複数個設けられ、第２の突出部１１ｂは、第２のコンタクト配線１０ｂの側面に並んで複数個設けられている。
【００９４】
このように、本発明に係る半導体装置において、複数の突出部を設けることで、第１の突出部１１ａと第２の突出部１１ｂとの間の電流の集中が分散され、発熱の集中を抑えてトリミングすることが可能となり、焼損の発生が低減される。
【００９５】
これにより、破壊後の抵抗値を所定の値により精度良く制御することができる。
【００９６】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【図１】
2016117056.tif 000003
【図２】
2016117056.tif 000004
【図３】
2016117056.tif 000005
【図４】
2016117056.tif 000006
【図５】
2016117056.tif 000007
【図６】
2016117056.tif 000008
【図７】
2016117056.tif 000009
【図８】
2016117056.tif 000010
【図９】
2016117056.tif 000011
【図１０】
2016117056.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成28年12月5日(2016.12.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられたフィールド酸化膜と、
前記フィールド酸化膜上に設けられたｐ型の第１のポリシリコン膜と、
前記フィールド酸化膜上に、前記第１のポリシリコン膜と隣接して設けられたｎ型の第２のポリシリコン膜と、
前記フィールド酸化膜上に、前記第１のポリシリコン膜との間に前記第２のポリシリコン膜が位置するように、前記第２のポリシリコン膜と隣接して設けられたｐ型の第３のポリシリコン膜と、
前記第１から第３のポリシリコン膜上に形成された熱酸化膜と、
前記フィールド酸化膜上で前記熱酸化膜を介して前記第１から第３のポリシリコン膜を覆う層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜及び前記熱酸化膜を貫通し、下端が前記第１のポリシリコン膜の上面に接続され、金属を含む第１のコンタクト配線と、
前記層間絶縁膜及び前記熱酸化膜を貫通し、下端が前記第３のポリシリコン膜の上面に接続され、金属を含む第２のコンタクト配線と、
前記第１のコンタクト配線の上端に接続された第１の電極と、
前記第２のコンタクト配線の上端に接続された第２の電極と、を備え、
前記第２のポリシリコン膜のｎ型の不純物の濃度は、前記第１および第３のポリシリコン膜のｐ型の不純物の濃度よりも低く設定され、
前記第１のコンタクト配線は、前記第２のコンタクト配線に対向する側面において、第１の突出部を有し、
前記第２のコンタクト配線は、前記第１のコンタクト配線に対向する側面において、第２の突出部を有し、
前記第１の突出部は、前記第１のポリシリコン膜の上面に平行な断面が前記第２のコンタクト配線の前記側面に向けて突出した凸状の形状を有し、
前記第２の突出部は、前記第３のポリシリコン膜の上面に平行な断面が前記第１のコンタクト配線の前記側面に向けて突出した凸状の形状を有し、
前記第１の突出部は、前記第１のコンタクト配線の前記側面に並んで複数個設けられ、
前記第２の突出部は、前記第２のコンタクト配線の前記側面に並んで複数個設けられ、
前記第１の突出部と前記第２の突出部とは対向するように配置され、
前記第１の突出部の数は、前記第２の突出部の数と同じであり、
前記第１の突出部の前記凸状の形状の先端と前記第２の突出部の凸状の形状の先端とは、一対一に対応して、対向し、
前記第１、第２、第３のポリシリコン膜は、前記第１、第２のポリシリコン膜で形成されるＰＮ接合が延びる方向と、前記第２、第３のポリシリコン膜で形成されるＰＮ接合が延びる方向とが平行になるように、並んで配置され、
前記第１の突出部は、前記第１、第２のポリシリコン膜で形成されるＰＮ接合が延びる方向と平行な方向に、並んで配置され、
前記第２の突出部は、前記第２、第３のポリシリコン膜で形成されるＰＮ接合が延びる方向と平行な方向に、並んで配置され、
前記第１の電極および第２の電極に規定値以上の電圧が印加されることで、前記第１、第２、第３のポリシリコン膜に電流が流れて、前記第１のコンタクト配線および第２コンタクト配線の一部の前記金属が溶融することにより、一対一に対応して互いに対向する前記第１の突出部の前記凸状の形状の先端と前記第２の突出部の前記凸状の形状の先端との間が、それぞれ個別に溶融した前記金属で電気的に接続される
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記第１の突出部の凸状の形状および第２の突出部の凸状の形状の内角は、３０度、６０度、又は９０度であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第２のポリシリコン膜のｎ型の不純物は、リンを含み、前記第１および第３のポリシリコン膜のｐ型の不純物は、ボロンを含む
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１および第２のコンタクト配線は、高融点金属のナイトライドのバリアメタルとアルミ合金との積層膜である
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記層間絶縁膜は、ＰＳＧ（Ｐｈｏｓｐｈｏ  Ｓｉｌｉｃａｔｅ  ｇｌａｓｓ）膜、又は、ＰＳＧ膜とＢＰＳＧ（Ｂｏｒｏ−Ｐｈｏｓｐｈｏ  Ｓｉｌｉｃａｔｅ  ｇｌａｓｓ）膜の複合膜、又は、ＮＳＧ（Ｎｏｎ  ｄｏｐｅｄ  Ｓｉｌｉｃａｔｅ  ｇｌａｓｓ）膜とＢＰＳＧ膜の複合膜であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
半導体基板１上に、フィールド酸化膜を、形成する工程と、
前記フィールド酸化膜上に、ｐ型の第１のポリシリコン膜、前記第１のポリシリコン膜と隣接するｎ型の第２のポリシリコン膜、および、前記第１のポリシリコン膜との間に前記第２のポリシリコン膜が位置するように前記第２のポリシリコン膜と隣接するｐ型の第３のポリシリコン膜を形成する工程と、
前記第１から第３のポリシリコン膜上に熱酸化膜を形成する工程と、
前記フィールド酸化膜上で前記熱酸化膜を介して前記第１から第３のポリシリコン膜を覆う層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜上に形成したマスクを介して、前記層間絶縁膜及び前記熱酸化膜をエッチングすることにより、前記層間絶縁膜及び前記熱酸化膜を貫通するコンタクトホールを形成する工程と、
前記コンタクトホールに金属層を堆積してパターニングすることにより、前記層間絶縁膜及び前記熱酸化膜を貫通し、下端が前記第１のポリシリコン膜の上面に接続され、金属を含む第１のコンタクト配線、および、前記層間絶縁膜及び前記熱酸化膜を貫通し、下端が前記第３のポリシリコン膜の上面に接続され、金属を含む第２のコンタクト配線を形成するとともに、前記層間絶縁膜上に設けられた第１の電極および第２の電極６ｂを形成する工程と、を備え、
前記第２のポリシリコン膜のｎ型の不純物の濃度は、前記第１および第３のポリシリコン膜のｐ型の不純物の濃度よりも低く設定され、
前記第１の電極の下面は、前記第１のコンタクト配線の上端に電気的に接続され、前記第２の電極の下面は、前記第２のコンタクト配線の上端に電気的に接続されている
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１の電極と前記第１のコンタクト配線とは、一体の構成で形成され、
前記第２の電極と前記第２のコンタクト配線とは、一体の構成で形成されることを特徴とする請求項６に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記第１のコンタクト配線は、前記第２のコンタクト配線に対向する側面において、第１の突出部を有し、
前記第２のコンタクト配線は、前記第１のコンタクト配線に対向する側面において、第２の突出部を有し、
前記第１の突出部は、前記第１のポリシリコン膜の上面に平行な断面が前記第２のコンタクト配線の前記側面に向けて突出した凸状の形状を有し、
前記第２の突出部は、前記第３のポリシリコン膜の上面に平行な断面が前記第１のコンタクト配線の前記側面に向けて突出した凸状の形状を有し、
前記第１の突出部は、前記第１のコンタクト配線の前記側面に並んで複数個設けられ、
前記第２の突出部は、前記第２のコンタクト配線の前記側面に並んで複数個設けられ、
前記第１の突出部と前記第２の突出部とは対向するように配置され、
前記第１の突出部の数は、前記第２の突出部の数と同じであり、
前記第１の突出部の前記凸状の形状の先端と前記第２の突出部の凸状の形状の先端とは、一対一に対応して、対向し、
前記第１、第２、第３のポリシリコン膜は、前記第１、第２のポリシリコン膜で形成されるＰＮ接合が延びる方向と、前記第２、第３のポリシリコン膜で形成されるＰＮ接合が延びる方向とが平行になるように、並んで配置され、
前記第１の突出部は、前記第１、第２のポリシリコン膜で形成されるＰＮ接合が延びる方向と平行な方向に、並んで配置され、
前記第２の突出部は、前記第２、第３のポリシリコン膜で形成されるＰＮ接合が延びる方向と平行な方向に、並んで配置される
ことを特徴とする請求項７に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記第１の電極および第２の電極に規定値以上の電圧が印加されることで、前記第１、第２、第３のポリシリコン膜に電流が流れて、前記第１のコンタクト配線および第２コンタクト配線の一部の前記金属が溶融することにより、一対一に対応して互いに対向する前記第１の突出部の前記凸状の形状の先端と前記第２の突出部の前記凸状の形状の先端との間が、それぞれ個別に溶融した前記金属で電気的に接続される
ことを特徴とする請求項８に記載の半導体装置の製造方法。
【国際調査報告】
2016117056.tif 000013
2016117056.tif 000014
2016117056.tif 000015
2016117056.tif 000016