(57)【要約】  本発明は、表示領域および回路形成領域を有する駆動基板（１１）と、前記駆動基板（１１）上の前記回路形成領域に設けられた駆動素子（１５）と、前記表示領域を覆うとともに前記回路形成領域の一部に対向する機能膜（１４）と、前記駆動素子に接する保護樹脂層（１７）とを有する表示装置を提供する。  本発明の表示装置は、駆動基板の支持基板からの剥離工程において、駆動素子と配線との接続部の破損を防ぎ、良好な状態を維持したまま剥離することができる。
2015114960.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域および回路形成領域を有する駆動基板と、  前記駆動基板上の前記回路形成領域に設けられた駆動素子と、  前記表示領域を覆うとともに前記回路形成領域の一部に対向する機能膜と、  前記駆動素子に接する保護樹脂層と  を備えた表示装置。
【請求項２】
前記駆動素子は、前記回路形成領域のうち、前記機能膜との非重畳領域に設けられている  請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
平面視で、前記駆動素子の周囲の少なくとも一部は前記機能膜で囲まれている  請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記保護樹脂層は、前記機能膜に囲まれた領域にわたり設けられている  請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記機能膜の厚みは、前記駆動基板の厚みよりも大きい  請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記機能膜は切り欠き部を有し、平面視で前記切り欠き部に重なる位置に前記駆動素子が設けられている  請求項２に記載の表示装置。
【請求項７】
前記機能膜は開口部を有し、平面視で前記開口部に重なる位置に前記駆動素子が設けられている  請求項２に記載の表示装置。
【請求項８】
前記駆動基板上の前記表示領域には、表示層および対向基板が設けられ、  前記表示層および前記対向基板を間にして、前記機能膜は前記駆動基板に対向している  請求項１に記載の表示装置。
【請求項９】
前記表示層は、電気泳動型の表示体を含んでいる  請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記表示層は、有機ＥＬ層を含んでいる  請求項８に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記駆動基板は可撓性基板である  請求項１に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記駆動基板上の前記回路形成領域には、前記駆動素子に電気的に接続された配線基板が設けられている  請求項１に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記駆動素子はＩＣである  請求項１に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記機能膜は、光学機能膜、防湿膜または保護膜である請求項１に記載の表示装置。
【請求項１５】
表示領域および回路形成領域を有する駆動基板と、  前記駆動基板上の前記回路形成領域に設けられた駆動素子と、  前記駆動基板の厚み以上の厚みを有し、かつ、前記表示領域を覆うとともに前記回路形成領域の一部に対向する機能膜と  を備えた表示装置。
【請求項１６】
前記駆動素子は、前記回路形成領域のうち、前記機能膜との非重畳領域に設けられている  請求項１５に記載の表示装置。
【請求項１７】
前記機能膜は切り欠き部を有し、平面視で前記切り欠き部に重なる位置に前記駆動素子が設けられている  請求項１６に記載の表示装置。
【請求項１８】
前記機能膜は開口部を有し、平面視で前記開口部に重なる位置に前記駆動素子が設けられている  請求項１６に記載の表示装置。
【請求項１９】
表示装置を備え、  前記表示装置は、  表示領域および回路形成領域を有する駆動基板と、  前記駆動基板上の前記回路形成領域に設けられた駆動素子と、  前記表示領域を覆うとともに前記回路形成領域の一部に対向する機能膜と、  前記駆動素子に接する保護樹脂層とを有する  電子機器。
【請求項２０】
表示装置を備え、  前記表示装置は、  表示領域および回路形成領域を有する駆動基板と、  前記駆動基板上の前記回路形成領域に設けられた駆動素子と、  前記駆動基板の厚み以上の厚みを有し、かつ、前記表示領域を覆うとともに前記回路形成領域の一部に対向する機能膜とを有する  電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本技術は、基板上にＩＣ（Integrated Circuit）等の駆動素子を有する表示装置、およびこの表示装置を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】  近年、折り曲げ可能な表示装置、所謂フレキシブルディスプレイの需要が高まっている。フレキシブルディスプレイは、可撓性基板上の表示領域に表示層および対向基板を有している。表示領域の外側には回路形成領域が設けられている。この回路形成領域には、例えば、表示層を駆動するためのＩＣ等の駆動素子が設けられている（例えば、特許文献１，２参照）。この駆動素子は、可撓性基板上の配線に電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−３４０６６号公報
【特許文献２】特開２０１１−１２８４８１号公報
【発明の概要】
【０００４】  このようなフレキシブルディスプレイでは、駆動素子の周辺を保護し、折り曲げ動作等による駆動素子近傍の損傷を防ぐことが望まれている。
【０００５】  従って、駆動素子近傍での損傷の発生を抑えた表示装置、およびこの表示装置を備えた電子機器を提供することが望ましい。
【０００６】  本技術の一実施の形態の第１の表示装置は、表示領域および回路形成領域を有する駆動基板と、駆動基板上の回路形成領域に設けられた駆動素子と、表示領域を覆うとともに回路形成領域の一部に対向する機能膜と、駆動素子に接する保護樹脂層とを備えたものである。
【０００７】  本技術の一実施の形態の第１の電子機器は、本技術の一実施の形態の第１の表示装置を備えたものである。
【０００８】  本技術の一実施の形態の第２の表示装置は、表示領域および回路形成領域を有する駆動基板と、駆動基板上の回路形成領域に設けられた駆動素子と、駆動基板の厚み以上の厚みを有し、かつ、表示領域を覆うとともに回路形成領域の一部に対向する機能膜とを備えたものである。
【０００９】  本技術の一実施の形態の第２の電子機器は、本技術の一実施の形態の第２の表示装置を備えたものである。
【００１０】  本技術の一実施の形態の第１，２の表示装置または第１，２の電子機器では、機能膜が回路形成領域の一部に対向しているので、機能膜を表示領域のみに設けた場合に比べて、駆動素子近傍の強度と表示領域上の強度との差が小さくなる。
【００１１】  本技術の一実施の形態の第１，第２の表示装置および第１，第２の電子機器によれば、駆動素子近傍の強度と表示領域上の強度との差を小さくするようにしたので、外部からの力が駆動素子近傍に局所的にかかることを防ぐことができる。よって、駆動素子近傍での損傷の発生を抑えることができる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれの効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本技術の第１の実施の形態に係る表示装置の構成を表す斜視図である。
【図２】図１に示したＩＩ−ＩＩ線断面の一部の構成を表す断面図である。
【図３】図１に示したＩＩＩ−ＩＩＩ線断面の一部の構成を表す断面図である。
【図４】図１に示した表示装置の全体の構成を表す平面図である。
【図５】図１に示した機能膜の構成を表す平面図である。
【図６Ａ】図１に示した表示装置の製造方法の一工程を表す斜視図である。
【図６Ｂ】図１に示した機能膜の製造方法の一工程を表す斜視図である。
【図６Ｃ】図６Ａに続く工程を表す斜視図である。
【図７Ａ】図６Ｃに続く工程を表す斜視図である。
【図７Ｂ】図７Ａに続く工程を表す斜視図である。
【図７Ｃ】図７Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図８】比較例に係る表示装置の構成を表す斜視図である。
【図９】変形例に係る表示装置の機能膜の構成の例１を表す平面図である。
【図１０】図９に示した機能膜の構成の例２を表す平面図である。
【図１１】図９に示した機能膜の構成の例３を表す平面図である。
【図１２】図９に示した機能膜の構成の例４を表す平面図である。
【図１３】本技術の第２の実施の形態に係る表示装置の構成を表す斜視図である。
【図１４】図１３に示したＩＶ−ＩＶ線断面の一部の構成を表す断面図である。
【図１５】図１に示したＶ−Ｖ線断面の一部の構成を表す断面図である。
【図１６Ａ】図１等に示した表示装置の適用例１の外観を表す斜視図である。
【図１６Ｂ】図１６Ａに示した適用例１の外観の他の例を表す斜視図である。
【図１７】適用例２の外観を表す斜視図である。
【図１８】適用例３の外観を表す斜視図である。
【図１９Ａ】適用例４の表側から見た外観を表す斜視図である。
【図１９Ｂ】適用例４の裏側から見た外観を表す斜視図である。
【図２０】適用例５の外観を表す斜視図である。
【図２１】適用例６の外観を表す斜視図である。
【図２２Ａ】適用例７の閉じた状態を表す図である。
【図２２Ｂ】適用例７の開いた状態を表す図である。
【図２３】図７Ｃに示した工程で駆動素子近傍にかかる力の大きさを表す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】  以下、本技術の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。  １．第１の実施の形態    表示装置：保護樹脂層を有する例  ２．変形例    機能膜が開口部を有する例  ３．第２の実施の形態    表示装置：機能膜の厚みが駆動基板の厚み以上である例  ４．適用例
【００１４】＜第１の実施の形態＞[表示装置の全体構成]  図１は本技術の第１の実施の形態に係る表示装置（表示装置１）の構成を表す斜視図である。図２は、図１に示したＩＩ−ＩＩ線に沿った断面構成の一部を、図３は、図１に示したＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面構成の一部をそれぞれ表している。この表示装置１は、駆動基板１１の中央部に表示領域１１Ａを有しており、駆動基板１１の表示領域１１Ａ上には、表示層１２および対向基板１３が設けられている。対向基板１３上には機能膜１４が設けられており、この機能膜１４は駆動基板１１の表示領域１１Ａを覆っている。駆動基板１１は、表示領域１１Ａの外側に回路形成領域１１Ｂを有しており、この回路形成領域１１Ｂ上には、駆動素子１５およびＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）１６（配線基板）が設けられている。
【００１５】  図４は、表示装置１の全体構成を表すものである。表示装置１は、所謂フレキシブルディスプレイであり、駆動基板１１が可撓性基板により構成されている。表示領域１１Ａは、例えば矩形状であり、この表示領域駆動基板１１Ａを囲む３辺にわたって回路形成領域１１Ｂが設けられている。駆動基板１１上の回路形成領域１１Ｂには、例えば映像表示用のドライバである信号線駆動回路１２０、走査線駆動回路１３０および電源供給線駆動回路１４０が設けられている。駆動素子１５が、例えばこの信号線駆動回路１２０、走査線駆動回路１３０および電源供給線駆動回路１４０として機能する。
【００１６】  表示領域１１Ａには、マトリクス状に二次元配置された複数の画素１０が設けられている。表示領域１１Ａ内の、列方向（Ｙ方向）には複数の信号線１２０Ａ（１２０Ａ１，１２０Ａ２，・・・，１２０Ａｍ，・・・）および複数の電源供給線１４０Ａ（１４０Ａ１，・・・，１４０Ａｎ，・・・）が、行方向（Ｘ方向）には複数の走査線１３０Ａ（１３０Ａ１，・・・，１３０Ａｎ，・・・）が配置されている。各信号線１２０Ａと各走査線１３０Ａとの各交差点に、一つの画素１０が設けられている。各信号線１２０Ａはその両端が信号線駆動回路１２０に接続され、各走査線１３０Ａはその両端が走査線駆動回路１３０に接続され、各電源供給線１４０Ａはその両端が電源供給線駆動回路１４０に接続されている。
【００１７】  信号線駆動回路１２０は、信号供給源（図示せず）から供給される輝度情報に応じた映像信号の信号電圧を、信号線１２０Ａを介して選択された画素１０に供給するものである。信号線１２０Ａには、その両端から信号線駆動回路１２０からの信号電圧が印加される。
【００１８】  走査線駆動回路１３０は、入力されるクロックパルスに同期してスタートパルスを順にシフト（転送）するシフトレジスタなどによって構成されている。走査線駆動回路１３０は、各画素１０への映像信号の書き込みに際し行単位でそれらを走査し、各走査線１３０Ａに走査信号を順次供給するものである。走査線１３０Ａには、その両端から走査線駆動回路１３０からの走査信号が供給される。
【００１９】  電源供給線駆動回路１４０は、入力されるクロックパルスに同期してスタートパルスを順にシフト（転送）するシフトレジスタなどによって構成されている。電源供給線駆動回路１４０は、信号線駆動回路１２０による列単位の走査と同期して、各電源供給線１４０Ａに対し、各々の両端から、互いに異なる第１電位および第２電位のいずれかを適宜供給する。これにより、例えば駆動トランジスタの導通状態または非導通状態の選択が行われる。
【００２０】[表示装置の要部構成]  次に、再び図１〜３を参照して、表示装置１の各構成要素について説明する。
【００２１】  駆動基板１１は、例えば矩形状であり、ポリイミド，ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ），ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ），ポリカーボネート（ＰＣ），ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ），ポリエチルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）または芳香族ポリエステル（液晶ポリマー）等のプラスチック材料等により構成されている。この可撓性の駆動基板１１は、薄層ガラスまたは薄層セラミックス等の無機材料により構成されていてもよい。駆動基板１１の厚みは、例えば１０μｍ〜１００μｍである。駆動基板１１は、ヤング率１０ＧＰａ以下の材料を用いて構成することが好ましい。
【００２２】  駆動基板１１上には、配線層（図示せず）が設けられている。この配線層は、例えば画素１０毎にＴＦＴ（Thin Film Transistor）を有しており、このＴＦＴが画素１０のスイッチング素子として機能するようになっている。配線層には、このＴＦＴと共に、例えば、信号線１２０Ａ、走査線１３０Ａおよび電源供給線１４０Ａ（図４）が設けられている。
【００２３】  ＴＦＴおよび表示層１２の水分や有機ガスによる劣化を防止するため、駆動基板１１と配線層との間にバリア層（図示せず）を設けてもよい。バリア層は、例えばＡｌＯxＮ1-X（ただし、Ｘ＝０．０１〜０．２）または窒化シリコン（Ｓｉ3Ｎ4）により形成される。
【００２４】  表示層１２は、例えば、電気泳動型の表示体により構成されている。この電気泳動型の表示体は、例えば、画素電極と共通電極（図示せず）との間に設けられている。例えば、画素電極は駆動基板１１上に画素１０ごとに設けられ、共通電極は対向基板１３の一面に亘り設けられている。
【００２５】  対向基板１３は、表示層１２を間にして駆動基板１１に対向している。対向基板１３は、光透過性を有している。この対向基板１３の構成材料には、駆動基板１１と同様の材料を用いることができる。対向基板１３にカラーフィルタを設けて、表示装置１がカラー表示を行うようにしてもよい。対向基板１３と駆動基板１１との間には、表示層１２を囲む封止樹脂層（図示せず）が設けられている。
【００２６】  表示層１２および対向基板１３を間にして駆動基板１１に対向する機能膜１４は、例えば光学機能膜であり、外光の表示面への映り込みを防止する。機能膜１４は、表示層１２への水分の浸入を防止するための防湿膜であってもよく、あるいは、外部からの衝撃を抑えるための保護膜であってもよい。
【００２７】  機能膜１４の構成材料には、例えばＰＥＴ，ＰＥＮ，ＰＭＭＡ，ＰＣ，ＴＡＣ（Triacetylcellulose），ＰＩ（Polyimide）およびフッ素樹脂等の樹脂材料を用いることができる。機能膜１４の厚みは、駆動基板１１の厚みよりも大きいことが好ましい。機能膜１４の厚みは、例えば５０μｍ〜１００μｍである。
【００２８】  図５は、この機能膜１４の平面構成を表したものである。機能膜１４は、駆動基板１１の表示領域１１Ａを覆うとともに、回路形成領域１１Ｂに延在している。即ち、本実施の形態では、機能膜１４が回路形成領域１１Ｂの一部に対向している。詳細は後述するが、これにより、機能膜１４を表示領域１１Ａに対向する領域のみに設けた場合と比較して、駆動素子１５近傍の強度と、駆動基板１１の表示領域１１Ａ上の強度との差が小さくなる。
【００２９】  機能膜１４は、回路形成領域１１Ｂとの対向領域に切り欠き部１４Ｌを有しており、この切り欠き部１４Ｌでは駆動基板１１の回路形成領域１１Ｂが露出される。駆動素子１５は、この切り欠き部１４Ｌと平面（ＸＹ平面）視で重なる位置に配置されている。換言すれば、駆動基板１１の回路形成領域１１Ｂには、機能膜１４と重ならない領域（非重畳領域）が設けられ、この機能膜１４との非重畳領域に駆動素子１５が設けられている。機能膜１４に切り欠き部１４Ｌを設けることにより、駆動素子１５を駆動基板１１に実装しやすくなる。
【００３０】  機能膜１４の切り欠き部１４Ｌは、例えば四角形状である。四角形状の切り欠き部１４Ｌを設けることにより、平面視で駆動素子１５の周囲三辺が機能膜１４で囲まれる。駆動素子１５の周囲の一部（一辺）は、機能膜１４の外に開放されている。切り欠き部１４Ｌを、例えば三角形状にして駆動素子１５の周囲二辺を機能膜１４で囲むようにしてもよい（図示せず）。あるいは、切り欠き部１４Ｌを、楕円状にして駆動素子１５の周囲を弧状に機能膜１４で囲むようにしてもよい（図示せず）。切り欠き部１４Ｌは、どのような形状であってもよい。切り欠き部１４Ｌは、例えば、矩形の機能膜１４の三辺に設けられている。切り欠き部１４Ｌは、機能膜１４の全ての辺に設けるようにしてもよく、一辺または二辺に設けるようにしてもよい。駆動素子１５（回路形成領域１１Ｂ）の配置に合わせて、切り欠き部１４Ｌの配置を調整すればよい。
【００３１】  機能膜１４の切り欠き部１４Ｌには、保護樹脂層１７が充填されている（図１〜図３）。この保護樹脂層１７は、駆動素子１５に接し、駆動素子１５の上面（駆動基板１１との対向面と反対の面）から側面を覆っている。即ち、駆動素子１５の周囲には保護樹脂層１７が設けられている。保護樹脂層１７を駆動素子１５の周囲のみに設けるようにしてもよいが、機能膜１４で囲まれた領域（切り欠き部１４Ｌ）全体にわたって設けるようにし、機能膜１４と駆動素子１５との間隙が保護樹脂層１７で満たされていることが好ましい。
【００３２】  保護樹脂層１７のヤング率は、機能膜１４のヤング率と同程度であることがより好ましく、例えば１ＧＰａ〜５ＧＰａである。このような保護樹脂層１７には、例えば熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂等を用いることができる。光硬化性樹脂としては、例えば紫外線硬化樹脂が挙げられる。
【００３３】  駆動基板１１上の回路形成領域１１Ｂに設けられた駆動素子１５およびＦＰＣ１６はそれぞれ、駆動基板１１上の配線（図示せず）に電気的に接続されている。駆動素子１５は、例えばドライバＩＣであり、駆動基板１１上の配線を介して、表示領域１１ＡのＴＦＴに電気的に接続されている。駆動基板１１上に直接、ドライバＩＣ（駆動素子１５）を設けることにより、ＣＯＦ（Chip On Film）実装に比べてコストを抑えることができる。ＦＰＣ１６は、フレキシブルなフィルム基材の一方の面または両面に配線パターンを設けたものである。このＦＰＣ１６は、その一部が駆動基板１１に対向するように設けられており、駆動基板１１上の配線（図示せず）を介して駆動素子１５に電気的に接続されている。ＦＰＣ１６は、例えば駆動基板１１の回路形成領域１１Ｂのうち、機能膜１４の切り欠き部１４Ｌと平面視で重なる位置に設けられ、駆動基板１１に対向するＦＰＣ１６の一部は、駆動素子１５と共に保護樹脂層１７で覆われている。ＦＰＣ１６の他の部分は、駆動基板１１の外に露出され、例えば中継基板（図示せず）に接続されている。駆動素子１５と配線との間には接着層１８Ａ、ＦＰＣ１６と配線との間には接着層１８Ｂが設けられている。接着層１８Ａ，１８Ｂは、例えば、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film,異方性導電膜）により構成されている。
【００３４】[表示装置の製造方法]  この表示装置１は、例えば以下のようにして製造することができる（図６Ａ〜図７Ｃ）。
【００３５】  まず、支持基板２１上に駆動基板１１を固定した後、駆動基板１１上に配線層（図示せず）を形成する。支持基板２１には、例えば厚み０．５ｍｍ〜１ｍｍのガラス基板を用いることができる。次いで、駆動基板１１の表示領域１１Ａに例えば、画素電極および電気泳動型の表示体を設け、これに、共通電極を形成した対向基板１３を貼り合わせる。これにより、駆動基板１１の表示領域１１Ａに表示層１２および対向基板１３が形成される（図６Ａ）。
【００３６】  一方、図６Ｂに示したように、例えばビク型等を用いることにより、切り欠き部１４Ｌを有する機能膜１４を形成しておく。この樹脂膜１４を、表示層１２および対向基板１３を設けた駆動基板１１に対向させ、これらを貼り合わせる（図６Ｃ）。
【００３７】  続いて、駆動基板１１の回路形成領域１１Ｂのうち、樹脂膜１４の切り欠き部１４Ｌと重なる領域に設けられた配線（図示せず）に、接着層１８Ａを用いて駆動素子１５を電気的に接続する（図７Ａ）。機能膜１４に切り欠き部１４Ｌを設けておくことにより、駆動基板１１に機能膜１４を貼り合わせた後に、駆動基板１１に駆動素子１５を実装することができる。次いで、図７Ｂに示したように、ＦＰＣ１６を、接着層１８Ｂを用いて駆動基板１１の回路形成領域１１Ｂに設けられた配線（図示せず）に電気的に接続する。
【００３８】  ＦＰＣ１６を設けた後、機能膜１４の切り欠き部１４Ｌに樹脂材料を充填し、これを硬化させて保護樹脂層１７を形成する。この後、図７Ｃに示したように、例えばローラ等を用いて、支持基板２１から駆動基板１１を機械的に剥離する。レーザ照射等により、支持基板２１から駆動基板１１を剥離するようにしてもよい。支持基板２１から駆動基板１１を剥離した後に、駆動素子１５、ＦＰＣ１６および保護樹脂層１７を設けるようにしてもよい。以上の工程により、図１〜図３に示した表示装置１が完成する。
【００３９】[表示装置の動作]  表示装置１では、外部からの信号が、ＦＰＣ１６を介して駆動素子１５に入力されると、駆動素子１５から各画素１０に駆動信号が供給され、対向基板１３に画像が表示されるようになっている。
【００４０】  ここでは、表示領域１１Ａを覆う機能膜１４が、駆動基板１１の回路形成領域１１Ｂの一部にも対向しているので、機能膜１４を表示領域１１Ａのみに対向するように設けた場合に比べて、駆動素子１５近傍の強度と表示領域１１Ａ上の強度との差が小さくなる。以下、これについて説明する。
【００４１】  図８は、比較例に係る表示装置（表示装置１００）の構成を表すものである。この表示装置１００の機能膜（機能膜１１４）は、駆動基板１１の表示領域１１Ａのみを覆っており、回路形成領域１１Ｂには設けられていない。即ち、駆動基板１１の回路形成領域１１Ｂは、全ての領域にわたって機能膜１１４から露出される。このような表示装置１００では、機能膜１１４が重畳している表示領域１１Ａ上と機能膜１１４のない回路形成領域１１Ｂ上とで、硬さが大きく異なるので、強度も大きく異なる。したがって、折り曲げ動作等により外部から加えられた力は、柔らかい（強度の小さい）回路形成領域１１Ｂに局所的にかかることになり、駆動素子１５と配線との接続部等を破損させる虞がある。
【００４２】  また、表示装置１００は、例えば、支持基板（例えば図６Ａの支持基板２１）から駆動基板１１を剥離する工程（図７Ｃ参照）を経て製造する。このとき、駆動基板１１の回路形成領域１１Ｂに局所的に力が加わり、駆動素子１５と配線との接続部等が破損する虞がある。支持基板から駆動基板１１を剥離した後に、駆動素子１５を設けることも可能である。しかしながらこの場合にも、駆動基板１１の回路形成領域１１Ｂに集中して力が加わると、駆動基板１１の寸法変化および反り等が生じる。したがって、駆動素子１５の実装が困難となる。
【００４３】  駆動基板１１の回路形成領域１１Ｂは、例えば、駆動基板１１の周縁（回路形成領域１１Ｂ）を折り曲げ、厚みを増すことによって、強化することも可能である（特許文献１参照）。しかしながら、この場合には駆動基板１１の周縁が駆動基板１１の中央部の表示領域に比べて厚くなり、フレキシブルディスプレイとして機能しにくくなる。また、表示装置１００に比べて、駆動基板１１の面積が大きくなるため、パネルの面取り数が少なくなり、コストが高くなる。
【００４４】  対向基板（例えば、図２の対向基板１３）を回路形成領域１１Ｂまで延在させて、回路形成領域１１Ｂの強度を高める方法も考え得る（特許文献２参照）。しかしながら、対向基板にはカラーフィルタ等を形成するため、機能膜に比べて、対向基板は高価な材料を用いて形成する場合が多い。したがって、対向基板の面積が増加するとコストが高くなる。更に、対向基板の面積が増加すると、表示層（例えば、図２の表示層１２）を囲む封止樹脂層の形成面積も増加する。この封止樹脂層の構成材料は高価であるので、封止樹脂層の形成面積の増加によってもコストが高くなる。
【００４５】  これに対し、表示装置１では、機能膜１４が駆動基板１１の表示領域１１Ａを覆うとともに、回路形成領域１１Ｂの一部に対向するように設けられているので、表示領域１１Ａ上の硬さと回路形成領域１１Ｂ上の硬さとの差が表示装置１００に比べて小さくなる。したがって、回路形成領域１１Ｂ上の強度と表示領域１１Ａ上の強度との差が小さくなり、折り曲げ動作等によって、外部から加えられた力は表示領域１１Ａ上と回路形成領域１１Ｂ上とに分散しやすくなる。よって、駆動素子１５と配線との接続部等が良好な状態で維持される。
【００４６】  また、支持基板２１から駆動基板１１を剥離する工程（図７Ｃ）でも、回路形成領域１１Ｂの強度と表示領域１１Ａの強度との差が小さいので、駆動素子１５近傍への影響が抑えられる。支持基板２１から駆動基板１１を剥離した後に、駆動素子１５を設ける場合にも、駆動基板１１の回路形成領域１１Ｂの状態がそのまま維持され、寸法変化や反り等は生じにくい。したがって、支持基板２１から駆動基板１１を剥離した後、容易に駆動素子１５を駆動基板１１に実装できる。
【００４７】  更に、機能膜１４は、駆動基板１１の表示領域１１Ａから回路形成領域１１Ｂにわたって設けられているので、表示装置１では、中央部（表示領域１１Ａ）の厚みと周縁部（回路形成領域１１Ｂ）の厚みとが略同じになる。よって、フレキシブルディスプレイに好適に用いることができる。また、パネルの面取り数は、表示装置１００と同じにすることが可能であり、コストの増加が抑えられる。
【００４８】  加えて、機能膜１４には安価な材料を用いることができ、対向基板１３の面積を増加させる場合に比べて、コストの増加を抑えることができる。
【００４９】  以上のように本実施の形態の表示装置１では、駆動素子１５近傍の強度と表示領域１１Ａ上の強度との差を小さくするようにしたので、外部の力が駆動素子１５近傍に局所的にかかることを防ぐことができる。よって、駆動素子１５と配線との接続部の損傷等、駆動素子１５近傍での損傷の発生を抑えることができる。これにより、表示装置１の歩留まりおよび信頼性が向上する。また、機能膜１４の厚みを駆動基板１１の厚みよりも大きくすることによっても、駆動素子１５近傍の強度と表示領域１１Ａ上の強度との差がより小さくなる。
【００５０】  更に、駆動素子１５に接する保護樹脂層１７を設けることにより、駆動素子１５近傍の強度と表示領域１１Ａの強度との差がより小さくなる。保護樹脂層１７のヤング率は、機能膜１４の構成材料のヤング率に近いことが好ましい。これにより、駆動素子１５近傍の強度と表示領域１１Ａの強度との差がより小さくなる。
【００５１】  また、機能膜１４の回路形成領域１１Ｂとの対向領域には、切り欠き部１４Ｌを設けるようにしたので、機能膜１４を駆動基板１１に貼り合わせた後であっても、駆動素子１５を駆動基板１１に容易に実装することができる。
【００５２】  以下、上記第１の実施の形態の変形例および他の実施の形態について説明するが、上記第１の実施の形態における構成要素と同一のものには同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００５３】＜変形例＞  図９〜図１２は、表示装置１の機能膜の変形例（機能膜３４）を表している。この機能膜３４は、開口部（開口部３４Ｍ）を有している。この点を除き、機能膜３４は上記機能膜１４と同様の構成を有し、その作用および効果も同様である。
【００５４】  機能膜３４の開口部３４Ｍは、回路形成領域１１Ｂ（図２）との対向領域に設けられている。駆動素子１５は、この機能膜３４の開口部３４Ｍと平面視で重なる位置に配置されている。
【００５５】  図９に示したように、開口３４Ｍの形状は、例えば、四角形状であり、一つの開口３４Ｍに一つの駆動素子１５が重なるように配置されている。このとき、駆動素子１５の周囲４辺全てが機能膜３４で囲まれる。機能膜３４の開口３４Ｍ内は、保護樹脂層１７（図２）で充填され、駆動素子１５に保護樹脂層１７が接している。
【００５６】  図１０に示したように、一つの開口３４Ｍに複数の駆動素子１５を配置するようにしてもよい。図１０には、一つの開口３４Ｍに対して二つの駆動素子１５が設けられている場合を示したが、一つの開口３４Ｍに対して三つ以上の駆動素子１５を設けるようにしてもよい。
【００５７】  図１１に示したように、一つの開口３４Ｍにおいて、開口３４Ｍの幅を変化させるようにしてもよい。一の開口３４Ｍに対して設けられた複数の駆動素子１５間で、開口３４Ｍの幅を狭めると、開口３４Ｍの幅が同一の場合（図１０）に比べて、駆動素子１５を囲む機能膜１４の面積が増加する。よって、駆動素子１５近傍の強度と表示領域１１Ａの強度との差がより小さくなる。
【００５８】  開口３４Ｍの形状はどのようなものであってもよく、例えば、円状であってもよい（図１２）。
【００５９】＜第２の実施の形態＞  図１３は本技術の第２の実施の形態に係る表示装置（表示装置２）の構成を表す斜視図である。図１４は、図１３に示したＩＶ−ＩＶ線に沿った断面構成の一部を、図１５は、図１３に示したＶ−Ｖ線に沿った断面構成の一部をそれぞれ表している。この表示装置２の機能膜（機能膜４４）は、駆動基板１１の厚み以上の厚みを有している。この点を除き、表示装置２は表示装置１と同様の構成を有し、その作用および効果も同様である。
【００６０】  機能膜４４は、上記表示装置１の機能膜１４（図１等）と同様に、例えば光学機能膜、防湿膜あるいは保護膜等であり、駆動基板１１の表示領域１１Ａを覆っている。機能膜４４の厚みは、駆動基板１１の厚み以上であり、駆動基板１１の厚みよりも大きいことが好ましい。機能膜４４の厚みは、駆動基板１１の厚みの例えば１倍〜４倍であり、具体的には５０μｍ〜２００μｍである。この機能膜４４が、駆動基板１１の回路形成領域１１Ｂの一部に対向するように設けられている。これにより、表示装置１と同様に、駆動素子１５近傍の強度と表示領域１１Ａ上の強度との差が小さくなる。よって、外部の力が駆動素子１５近傍に局所的にかかることを防ぐことができる。
【００６１】  機能膜４４には、機能膜１４と同様に切り欠き部（図５の切り欠き部１４Ｌ）が設けられており、機能膜１４の切り欠き部と重なる位置、即ち機能膜１４との非重畳領域に駆動素子１５が配置されている。切り欠き部に代えて、機能膜４４に開口（図９〜図１２の開口３４Ｍ）を設けるようにしてもよい。表示装置１と同様に、機能膜４４の切り欠き部または開口には保護樹脂層１７が設けられ、駆動素子１５に保護樹脂層１７が接していることが好ましい。
【００６２】＜適用例＞  上記表示装置１，２は、例えば次の適用例１〜７に示した電子機器に搭載することができる。
【００６３】［適用例１］  図１６Ａおよび図１６Ｂはそれぞれ、上記実施の形態等の表示装置（表示装置１，２）が適用される電子ブックの外観を表したものである。この電子ブックは、例えば、表示部２１０および非表示部２２０を有しており、この表示部２１０が上記実施の形態等の表示装置により構成されている。
【００６４】［適用例２］  図１７は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるスマートフォンの外観を表したものである。このスマートフォンは、例えば、表示部２３０および非表示部２４０を有しており、この表示部２３０が上記実施の形態等の表示装置により構成されている。
【００６５】［適用例３］  図１８は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル３１０およびフィルターガラス３２０を含む映像表示画面部３００を有しており、この映像表示画面部３００は、上記実施の形態等の表示装置により構成されている。
【００６６】［適用例４］  図１９Ａ，図１９Ｂは、上記実施の形態等の表示装置が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部４１０、表示部４２０、メニュースイッチ４３０およびシャッターボタン４４０を有しており、この表示部４２０が上記実施の形態等の表示装置により構成されている。
【００６７】［適用例５］  図２０は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５１０，文字等の入力操作のためのキーボード５２０および画像を表示する表示部５３０を有しており、この表示部５３０が上記実施の形態等の表示装置により構成されている。
【００６８】［適用例６］  図２１は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部６１０，この本体部６１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ６２０，撮影時のスタート／ストップスイッチ６３０および表示部６４０を有している。そして、この表示部６４０が上記実施の形態等の表示装置により構成されている。
【００６９】［適用例７］  図２２Ａ，図２２Ｂは、上記実施の形態等の表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。そして、これらのうちのディスプレイ７４０またはサブディスプレイ７５０が、上記実施の形態等の表示装置により構成されている。
【００７０】＜実験例＞  以下、本技術の具体的な実験例について説明する。
【００７１】（実験例１）  上記第１の実施の形態で説明したのと同様にして図１に示した表示装置１を作製した。まず、支持基板２１に駆動基板１１を固定した後、この駆動基板１１上に配線層、表示層１２および対向基板１３を形成した。次いで、この駆動基板１１に、切り欠き部１４Ｌを設けた機能膜１４を貼り合わせた後、駆動基板１１上に駆動素子１５、ＦＰＣ１６および保護樹脂層１７を設けた。最後に、支持基板２１から駆動基板１１を剥離して、表示装置１を作製した。駆動基板１１には厚み４０μｍのプラスチック材料（ヤング率５ＧＰａ）、機能膜１４には厚み１２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ:Polyethylene terephthalate、ヤング率３〜４ＧＰａ）、保護樹脂層１７には熱硬化性樹脂（ヤング率３．５ＧＰａ）を用いた。保護樹脂層１７は機能膜１４の切り欠き部１４Ｌに充填した。
【００７２】（実験例２）  保護樹脂層１７に熱硬化性樹脂（ヤング率０．５５ＧＰａ）を用いた。この点を除き、実験例１と同様にして、表示装置１を作製した。
【００７３】（実験例３）  機能膜１４の厚みを２５０μｍとした。この点を除き、実験例１と同様にして、表示装置１を作製した。
【００７４】（実験例４）  機能膜１４の厚みを２５０μｍとした。この点を除き、実験例２と同様にして、表示装置１を作製した。
【００７５】（実験例５）  回路形成領域１１Ｂとの対向領域に機能膜および保護樹脂層を設けないことを除き、実験例１と同様にして表示装置を作製した。
【００７６】  実験例１，５では、駆動基板１１を支持基板２１から剥離する際に、駆動素子１５近傍に加わる力を測定した。この結果を図２３に表す。剥離工程で駆動素子１５近傍に加わる力は、引張試験機（ＩＭＡＤＡ  ＭＸ２−５００Ｎ）を用いて測定した。引張試験機の速度は、１０ｍｍ／ｍｉｎとした。
【００７７】  回路形成領域１１Ｂとの対向領域に機能膜１４および保護樹脂層１７を設けた実験例１は、実験例５に比べて、駆動素子１５近傍に加わる力が大きく減少した。
【００７８】  実験例１〜５では、駆動基板１１を支持基板２１から剥離する工程の前の駆動素子１５と配線との接続抵抗と、剥離工程後の接続抵抗とを測定した。この結果を表１に表す。表１では剥離工程前の接続抵抗に対する剥離工程後の接続抵抗（剥離工程後の接続抵抗／剥離工程前の接続抵抗×１００）を、抵抗上昇率（％）として表している。
【００７９】
【表１】
2015114960.tif 000003
【００８０】  回路形成領域１１Ｂとの対向領域に機能膜１４および保護樹脂層１７を設けた実験例１〜４は、実験例５に比べて、剥離後の抵抗上昇が抑えられている。即ち、駆動素子１５と配線との接続部の破損を防ぎ、良好な状態が維持されていることがわかる。
【００８１】  実験例１と実験例２との比較から、保護樹脂層１７のヤング率が機能膜１４の構成材料のヤング率に近いほど、剥離工程が駆動素子１５近傍へ影響を及ぼしにくくなることがわかる。
【００８２】  実験例２と実験例４との比較から、機能膜１４の構成材料のヤング率が同じである場合には、機能膜１４の厚みがより大きいと、剥離工程が駆動素子１５近傍へ影響を及ぼしにくくなることがわかる。
【００８３】  以上、実施の形態および変形例を挙げて本技術を説明したが、本技術は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態等では、表示層１２を電気泳動型の表示体により構成する場合について説明したが、表示層１２は、液晶層，有機ＥＬ（Electroluminescence）層あるいは無機ＥＬ層等により構成されていてもよい。
【００８４】  また、上記実施の形態等において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法および成膜条件等は限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法および成膜条件としてもよい。
【００８５】  更に、上記実施の形態等では、表示装置１，２の構成を具体的に挙げて説明したが、他の部材を更に備えていてもよい。
【００８６】  なお、本明細書に記載された効果はあくまで例示であってこれに限定されるものではなく、また他の効果があってもよい。
【００８７】  なお、本技術の一実施の形態は以下のような構成も取ることができる。（１）表示領域および回路形成領域を有する駆動基板と、前記駆動基板上の前記回路形成領域に設けられた駆動素子と、前記表示領域を覆うとともに前記回路形成領域の一部に対向する機能膜と、前記駆動素子に接する保護樹脂層とを備えた表示装置。（２）前記駆動素子は、前記回路形成領域のうち、前記機能膜との非重畳領域に設けられている前記（１）に記載の表示装置。（３）平面視で、前記駆動素子の周囲の少なくとも一部は前記機能膜で囲まれている前記（１）または（２）に記載の表示装置。（４）前記保護樹脂層は、前記機能膜に囲まれた領域にわたり設けられている前記（３）に記載の表示装置。（５）前記機能膜の厚みは、前記駆動基板の厚みよりも大きい前記（１）乃至（４）のうちいずれか１つに記載の表示装置。（６）前記機能膜は切り欠き部を有し、平面視で前記切り欠き部に重なる位置に前記駆動素子が設けられている前記（１）乃至（５）のうちいずれか１つに記載の表示装置。（７）前記機能膜は開口部を有し、平面視で前記開口部に重なる位置に前記駆動素子が設けられている前記（１）乃至（５）のうちいずれか１つに記載の表示装置。（８）前記駆動基板上の前記表示領域には、表示層および対向基板が設けられ、前記表示層および前記対向基板を間にして、前記機能膜は前記駆動基板に対向している前記（１）乃至（７）のうちいずれか１つに記載の表示装置。（９）前記表示層は、電気泳動型の表示体を含んでいる前記（８）に記載の表示装置。（１０）前記表示層は、有機ＥＬ層を含んでいる前記（８）に記載の表示装置。（１１）前記駆動基板は可撓性基板である前記（１）乃至（１０）のうちいずれか１つに記載の表示装置。（１２）前記駆動基板上の前記回路形成領域には、前記駆動素子に電気的に接続された配線基板が設けられている前記（１）乃至（１１）のうちいずれか１つに記載の表示装置。（１３）前記駆動素子はＩＣである前記（１）乃至（１２）のうちいずれか１つに記載の表示装置。（１４）前記機能膜は、光学機能膜、防湿膜または保護膜である前記（１）乃至（１３）のうちいずれか１つに記載の表示装置。（１５）表示領域および回路形成領域を有する駆動基板と、前記駆動基板上の前記回路形成領域に設けられた駆動素子と、前記駆動基板の厚み以上の厚みを有し、かつ、前記表示領域を覆うとともに前記回路形成領域の一部に対向する機能膜とを備えた表示装置。（１６）前記駆動素子は、前記回路形成領域のうち、前記機能膜との非重畳領域に設けられている前記（１５）に記載の表示装置。（１７）前記機能膜は切り欠き部を有し、平面視で前記切り欠き部に重なる位置に前記駆動素子が設けられている前記（１５）または（１６）に記載の表示装置。（１８）前記機能膜は開口部を有し、平面視で前記開口部に重なる位置に前記駆動素子が設けられている前記（１５）または（１６）に記載の表示装置。（１９）表示装置を備え、前記表示装置は、表示領域および回路形成領域を有する駆動基板と、前記駆動基板上の前記回路形成領域に設けられた駆動素子と、前記表示領域を覆うとともに前記回路形成領域の一部に対向する機能膜と、前記駆動素子に接���る保護樹脂層とを有する電子機器。（２０）表示装置を備え、前記表示装置は、表示領域および回路形成領域を有する駆動基板と、前記駆動基板上の前記回路形成領域に設けられた駆動素子と、前記駆動基板の厚み以上の厚みを有し、かつ、前記表示領域を覆うとともに前記回路形成領域の一部に対向する機能膜とを有する電子機器。
【００８８】  本出願は、日本国特許庁において２０１４年１月３０日に出願された日本特許出願番号第２０１４−０１６０２８号を基礎として優先権を主張するものであり、この出願のすべての内容を参照によって本出願に援用する。
【００８９】  当業者であれば、設計上の要件や他の要因に応じて、種々の修正、コンビネーション、サブコンビネーション、および変更を想到し得るが、それらは添付の請求の範囲やその均等物の範囲に含まれるものであることが理解される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2015114960.tif 000008
【図６Ａ】
2015114960.tif 000009
【図６Ｂ】
2015114960.tif 000010
【図６Ｃ】
2015114960.tif 000011
【図７Ａ】
2015114960.tif 000012
【図７Ｂ】
2015114960.tif 000013
【図７Ｃ】
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【図８】
2015114960.tif 000015
【図９】
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【図１０】
2015114960.tif 000017
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2015114960.tif 000021
【図１５】
2015114960.tif 000022
【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２Ａ】
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【図２２Ｂ】
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【図２３】
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【手続補正書】
【提出日】平成28年6月9日(2016.6.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
【図１】本技術の第１の実施の形態に係る表示装置の構成を表す斜視図である。
【図２】図１に示したＩＩ−ＩＩ線断面の一部の構成を表す断面図である。
【図３】図１に示したＩＩＩ−ＩＩＩ線断面の一部の構成を表す断面図である。
【図４】図１に示した表示装置の全体の構成を表す平面図である。
【図５】図１に示した機能膜の構成を表す平面図である。
【図６Ａ】図１に示した表示装置の製造方法の一工程を表す斜視図である。
【図６Ｂ】図１に示した機能膜の製造方法の一工程を表す斜視図である。
【図６Ｃ】図６Ａに続く工程を表す斜視図である。
【図７Ａ】図６Ｃに続く工程を表す斜視図である。
【図７Ｂ】図７Ａに続く工程を表す斜視図である。
【図７Ｃ】図７Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図８】比較例に係る表示装置の構成を表す斜視図である。
【図９】変形例に係る表示装置の機能膜の構成の例１を表す平面図である。
【図１０】図９に示した機能膜の構成の例２を表す平面図である。
【図１１】図９に示した機能膜の構成の例３を表す平面図である。
【図１２】図９に示した機能膜の構成の例４を表す平面図である。
【図１３】本技術の第２の実施の形態に係る表示装置の構成を表す斜視図である。
【図１４】図１３に示したＩＶ−ＩＶ線断面の一部の構成を表す断面図である。
【図１５】図１３に示したＶ−Ｖ線断面の一部の構成を表す断面図である。
【図１６Ａ】図１等に示した表示装置の適用例１の外観を表す斜視図である。
【図１６Ｂ】図１６Ａに示した適用例１の外観の他の例を表す斜視図である。
【図１７】適用例２の外観を表す斜視図である。
【図１８】適用例３の外観を表す斜視図である。
【図１９Ａ】適用例４の表側から見た外観を表す斜視図である。
【図１９Ｂ】適用例４の裏側から見た外観を表す斜視図である。
【図２０】適用例５の外観を表す斜視図である。
【図２１】適用例６の外観を表す斜視図である。
【図２２Ａ】適用例７の閉じた状態を表す図である。
【図２２Ｂ】適用例７の開いた状態を表す図である。
【図２３】図７Ｃに示した工程で駆動素子近傍にかかる力の大きさを表す図である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
駆動基板１１の回路形成領域１１Ｂは、例えば、駆動基板１１の周縁（回路形成領域１１Ｂ）を折り曲げ、厚みを増すことによって、強化することも可能である（特許文献１参照）。しかしながら、この場合には駆動基板１１の周縁が駆動基板１１の中央部の表示領域に比べて厚くなり、フレキシブルディスプレイとして機能しにくくなる。また、表示装置１に比べて、駆動基板１１の面積が大きくなるため、パネルの面取り数が少なくなり、コストが高くなる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
機能膜４４には、機能膜１４と同様に切り欠き部（図５の切り欠き部１４Ｌ）が設けられており、機能膜４４の切り欠き部と重なる位置、即ち機能膜４４との非重畳領域に駆動素子１５が配置されている。切り欠き部に代えて、機能膜４４に開口（図９〜図１２の開口３４Ｍ）を設けるようにしてもよい。表示装置１と同様に、機能膜４４の切り欠き部または開口には保護樹脂層１７が設けられ、駆動素子１５に保護樹脂層１７が接していることが好ましい。
【国際調査報告】
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2015114960.tif 000035
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