(57)【要約】  欠陥の少ない凹凸構造を、被処理体へ転写付与する機能転写体を提供する。機能転写体（１４）は、表面に凹凸構造（１１）を具備するキャリア（１０）と、凹凸構造（１１）上に設けられた少なくとも１以上の機能層（１２）と、機能層（１２）のキャリア（１０）とは反対の面上に設けられた保護層（１３）と、を具備する。機能層（１２）は樹脂を含むと共に、保護層（１３）の機能層（１２）に接する面に対する二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）と、凹凸構造（１１）の凸部（１１ｂ）頂部位置から機能層（１２）の保護層（１３）との界面までの距離（ｔ）と、の比率（Ｒｑ／ｔ）が１．４１以下である。
2015163129.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に凹凸構造を具備するキャリアと、前記凹凸構造上に設けられた少なくとも１以上の機能層と、前記機能層の前記キャリアとは反対の面上に設けられた保護層と、を具備し、前記機能層は樹脂を含むと共に、前記保護層の前記機能層に接する面側の二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）と、前記凹凸構造の凸部頂部位置と前記機能層の前記保護層と、の界面までの距離（ｔ）と、の比率（Ｒｑ／ｔ）が１．４１以下であることを特徴とする機能転写体。
【請求項２】
前記機能層から前記保護層を剥離したときの、前記機能層の前記保護層に接していた面の表面粗さ（Ｒａ）と前記距離（ｔ）と、の比率（Ｒａ／ｔ）が１．２０以下であることを特徴とする請求項１記載の機能転写体。
【請求項３】
前記キャリアの前記凹凸構造の平均ピッチは１．５μｍ超１０μｍ以下の範囲であり、且つ、前記凹凸構造の平均開口率は４０％以上であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の機能転写体。
【請求項４】
前記保護層の引張弾性率は５０ＭＰａ以上２５００ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１記載の機能転写体。
【請求項５】
前記凹凸構造の平均開口率が４０％以上であることを特徴とする請求項４記載の機能転写体。
【請求項６】
前記平均開口率が９１％以下であることを特徴とする請求項５記載の機能転写体。
【請求項７】
前記凹凸構造の凹部開口径は１μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする請求項４記載の機能転写体。
【請求項８】
前記凹凸構造は平面視円形状であることを特徴とする請求項７記載の機能転写体。
【請求項９】
前記保護層の前記機能層に接する面に対する、水滴の接触角が７５度以上１０５度以下であることを特徴とする請求項１、請求項２、又は請求項４から請求項８のいずれかに記載の機能転写体。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれかに記載の機能転写体がフィルム状であり、前記機能転写体の一端部がコアに接続され、且つ、前記機能転写体が前記コアに巻き取られたことを特徴とする機能転写フィルムロール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、被処理体に機能を付与するために使用する機能転写体及び機能転写フィルムロールに関する。
【背景技術】
【０００２】  光学部品、エネルギーデバイス、バイオデバイス、記録メディア等の分野において、凹凸構造により機能を向上させる技術が注目を集めている。例えば、半導体発光素子（ＬＥＤやＯＬＥＤ）では、素子に使用する基材に凹凸構造を設けることによって、発光特性を向上させることが報告されている。そのため、被処理体上に所望の凹凸構造を形成する手法に注目が集まっている。【０００３】  特許文献１には、凹凸構造の加工手法が開示されている。被加工膜（被処理体）上にインプリント材料を塗布し、続いてテンプレートの第１凹凸構造を貼合する。その後、インプリント材料を硬化させ、テンプレートを除去することで、被加工膜上に第２凹凸構造を転写する。続いて、転写形成された第２凹凸構造の凹部内にマスク材を充填し、インプリント材料を加工する。最後に、残ったインプリント材料をマスクに見立て被加工膜を加工している。即ち、インプリント材料を液体の機能原料として使用し、被処理体（被加工膜）上に被処理体を加工するための機能層を付与している。特許文献１においては、被処理体上に所定のインプリント材料を塗布し、凹凸構造を表面に具備したテンプレートの該凹凸構造を貼合している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１６５８５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】  特許文献１には、凹凸構造を効率よく形成する手段として、工程環境中に存在するパーティクルの大きさによって、インプリント材料の厚さを制限することで、パーティクルの影響を抑制すると記載されている。しかし、工程中に発生するパーティクルの大きさを把握し、その都度設計を変えるのは実現性及び汎用性に乏しい。また、第二凹凸構造を作製するために、被処理体上にインプリント材料を塗布し、その後テンプレートを貼り合わせる操作を経る。このことから、膜厚均等性高くインプリント材料を成膜したとしても、テンプレートの貼合操作によりインプリント材料の膜厚精度が低下し、結果、第２凹凸構造の膜厚精度が低下するという問題もある。これらのパーティクル管理及び膜厚均等性の担保については、被処理体の大きさが大きくなる程、より困難な問題となる。特許文献１に記載の技術以外にも、凹凸構造を形成する手法に関する報告は多々されているが、いずれの手法も工業性に乏しく、凹凸構造の欠陥を低減する抜本的な解決手法に関する報告はない。【０００６】  本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたものであり、欠陥が少ない凹凸構造を、被処理体へ転写付与することが可能な、機能転写体及び機能転写フィルムロールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】  本発明の機能転写体は、表面に凹凸構造を具備するキャリアと、前記凹凸構造上に設けられた少なくとも１以上の機能層と、前記機能層の前記キャリアとは反対の面上に設けられた保護層と、を具備し、前記機能層は樹脂を含むと共に、前記保護層の前記機能層に接する面に対する二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）と、前記凹凸構造の凸部頂部位置と前記機能層の前記保護層と、の界面までの距離（ｔ）と、の比率（Ｒｑ／ｔ）が１．４１以下であることを特徴とする。【０００８】  この構成によれば、被処理体に欠陥の少ない凹凸構造を転写付与できるため、被処理体上に高精度に機能を付与することができる。【０００９】  本発明の機能転写体は、前記機能層から前記保護層を剥離したときの、前記機能層の前記保護層に接していた面の表面粗さ（Ｒａ）と前記距離（ｔ）と、の比率（Ｒａ／ｔ）が１．２０以下であることが好ましい。【００１０】  また本発明の機能転写体は、前記キャリアの前記凹凸構造の平均ピッチは１．５μｍ超１０μｍ以下の範囲であり、且つ、前記凹凸構造の平均開口率は４０％以上であることが好ましい。【００１１】  また本発明では、前記保護層の引張弾性率は５０ＭＰａ以上２５００ＭＰａ以下であることが好ましい。【００１２】  また本発明の機能転写体は、前記凹凸構造の平均開口率が４０％以上であることが好ましい。また、前記平均開口率が９１％以下であることがより好ましい。【００１３】  また本発明では、前記凹凸構造の凹部開口径は１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。また本発明では、前記凹凸構造は平面視円形状であることが好ましい。【００１４】  また本発明の機能転写体は、前記保護層の前記機能層に接する面に対する、水滴の接触角が７５度以上１０５度以下であることが好ましい。【００１５】  本発明の機能転写フィルムロールは、上記機能転写体がフィルム状であり、前記機能転写体の一端部がコアに接続され、且つ、前記機能転写体が前記コアに巻き取られたことが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】  本発明によれば、機能転写体を用いて被処理体に欠陥が少ない凹凸構造を付与することにより、被処理体上に高精度に機能を付与することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本実施の形態に係る機能転写体を用いた被処理体への機能付与方法の各工程を示す断面模式図である。
【図２】本実施の形態に係る機能転写体を用いた被処理体への機能付与方法の各工程を示す断面模式図である。
【図３】本実施の形態に係る機能転写フィルムロールに用いられる機能転写体を示す説明図である。
【図４】本実施の形態に係る機能転写フィルムロールにおける機能転写体をコアに固定する方法を示す説明図である。
【図５】比率（Ｒｑ／ｔ）と比率（Ｒa／ｔ）との関係を示すグラフである。
【図６】凹凸構造Ｃａのピッチと、比剥離エネルギーとの関係を示すグラフである。
【図７】凹凸構造Ｃａの開口率と、比剥離エネルギーとの関係を示すグラフである。
【図８】凹凸構造Ｃａの開口率と、比率（Ｒａ／ｔ）との関係を示すグラフである。
【図９】凹凸構造Ｃａの開口率と、機能層の表面粗さ（Ｒａ）の及び膜厚（ｔ）の標準偏差との関係を示すグラフである。
【図１０】凹凸構造Ｃａの開口率と、凹凸構造Ｆｕの転写率との関係を示すグラフである。
【図１１】比率（Ｒｑ／ｔ）と、穴欠陥密度との関係を示すグラフである。
【図１２】凹凸構造Ｃａの開口率と保護層の引張弾性率との関係において、凹凸構造Ｆｕの転写率への影響を示すグラフである。
【図１３】凹凸構造Ｃａの開口率と保護層の引張弾性率との関係において、凹凸構造Ｆｕの転写率への影響を示す３次元図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】  以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。まず本明細書にて使用する略語について説明する。
【００１９】（略語一覧）・機能層の表面粗さ（Ｒａ）・・・機能転写体から保護層を剥離したときの、機能転写体の保護層に接していた面に対する表面粗さ。・保護層の表面粗さ（Ｒｑ）・・・機能転写体の機能層から剥離した保護層の、機能転写体に接していた面に対する二乗平均平方根高さ。・凹凸構造Ｃａ・・・キャリアの具備する凹凸構造。・凹凸構造Ｆｕ・・・キャリアの凹凸構造Ｃａに対して成膜された機能層より構成される凹凸構造と、機能転写体を使用して被処理体に転写形成された凹凸構造のいずれか。・機能原料・・・機能転写体を製造する際に使用する、機能層の原料。
【００２０】  続いて、実施の形態の機能転写体のコンセプトについて説明する。被処理体に機能を付与する場合、被処理体に対して機能性材料を塗布し、続いて、凹凸構造を具備するテンプレートを該機能性材料に貼り合わせ、その後、当該テンプレートを剥離する方法が多く採用される。このような手法は一般的にインプリント法と呼ばれる。ここでポイントとなることは、機能性材料の塗布と、続くテンプレートの貼り合わせである。機能性材料を被処理体に塗布する技術については、半導体製造工程に使用されるスピンコート法を筆頭に多く研究され、事業として取り入れられている。このことから、例えば、被処理体の大きさがメートル角のような大型な場合であっても、ナノオーダの膜厚制御が既に実現している。但し、これは被処理体の表面精度が高い場合が前提である。換言すれば、被処理体が反っている場合や、被処理体の被処理面が荒れている場合には、膜厚精度高く機能性材料を塗布することは、困難である。そして、更に問題となることは、パーティクル（異物）である。例えば、パーティクルが被処理体上に付着していた場合、いくら精密に制御したとしても、当該パーティクルにより機能性材料の流動性が乱れ、これに伴い、機能性材料膜に欠陥が生じる。特に、機能性材料の膜厚が薄くなればなるほど、管理すべきパーティクルのサイズも小さくなることから、パーティクル耐性に優れる手法が求められる。次に、塗布された機能性材料膜に対して、テンプレートの凹凸構造を貼り合わせるという操作を経る。即ち、機能性材料膜の膜厚精度は、機能性材料の塗布精度ではなく、テンプレートを貼り合わせる際の押圧力の精度（機能性材料膜の流動性の精度）により決定される。このことから、被処理体が６インチ以上に大きくなった場合や、被処理体が反っている場合等は特に、機能性材料膜の膜厚精度が極度に低下することとなる。即ち、被処理体の大きさによらず、被処理体の反り等に対する耐性に優れる手法が求められる。
【００２１】  実施の形態の機能転写体を使用することの効果は、パーティクル耐性が高くなること、そして、被処理体の選択肢を大きくできることである。特に、パーティクル耐性が高くなることにより、被処理体に転写付与される凹凸構造Ｆｕの欠陥を低減することができる。更には、機能層に対する穴欠陥を抑制し、凹凸構造Ｆｕの転写率を高く出来る。
【００２２】  本発明者らは、このような着眼点に立ち、検討を開始した。パーティクル耐性を高めるためには、パーティクルに対する追従性の高い機能性材料の状態を作り上げることが重要と考えた。また、被処理体の選択肢を大きくするためには、機能性材料の膜厚精度を予め担保するような形態が重要と考えた。この様な観点から、表面に凹凸構造Ｃａを具備するキャリアに対して機能性材料を予め塗布し、機能層／キャリアから構成される機能転写体を使用することが重要だと判断した。更には、機能転写体を工業的に使用することを考えると、機能層表面を保護する必要のあることに注目した。即ち、保護層／機能層／キャリアから構成される機能転写体を使用することで、上記課題を工業的に解決可能と考えた。そして、このような前提に立ち検討を進めた結果、少なくとも機能層は樹脂を含む必要があること、そして、保護層の二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）と機能層の膜厚に相当する距離（ｔ）と、の比率（Ｒｑ／ｔ）が所定の範囲を満たすことで、上記説明したパーティクル耐性と被処理体の選択肢の問題を同時に解決すると共に、被処理体に対して転写付与される機能層からなる凹凸構造Ｆｕの転写精度が向上することを見出した。以下、詳細に説明する。
【００２３】  実施の形態の機能転写体は、表面に凹凸構造Ｃａを具備するキャリアと、前記凹凸構造Ｃａ上に設けられた少なくとも１以上の機能層と、前記機能層の前記キャリアとは反対の面上に設けられた保護層と、を具備し、前記機能層は樹脂を含むと共に、前記保護層の前記機能層に接する面に対する二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）と、前記凹凸構造Ｃａの凸部頂部位置と前記機能層の前記保護層と、の界面までの距離（ｔ）と、の比率（Ｒｑ／ｔ）が１．４１以下であることを特徴とする。なお、保護層の機能層に接する面に対する二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）を、以下では単に保護層の表面粗さ（Ｒｑ）と呼ぶ。
【００２４】  保護層の表面粗さ（Ｒｑ）と距離（ｔ）は、比率（Ｒｑ／ｔ）が、１．４１以下を満たす場合、パーティクルに対する追従性が向上する。即ち、被処理体にパーティクルが存在したとしても、当該パーティクルを包み込むように機能層が流動し、欠陥としての生成を抑制することができる。同時に、被処理体の表面欠陥に対する追従性も向上する。このことから、パーティクル耐性の向上と被処理体の選択肢の向上を実現できる。更には、凹凸構造Ｃａの凹部開口部上に位置する機能層の物理的安定性が向上し、これに伴い、機能層に対する穴欠陥が急激に減少する。このため、被処理体に対し機能層を転写する際に機能層と被処理体界面に生成するボイドを抑制できる。よって、凹凸構造Ｆｕの転写率が高くなり、被処理体上に高精度な機能を与えることができる。さらなる穴欠陥の低減による被処理体への転写性向上の観点から、比率（Ｒｑ／ｔ）は、０．９２以下がより好ましく、０．４０以下が最も好ましい。この構成により穴欠陥の少ない高精度な機能層を具備する機能転写体を実現できるため、被処理体に付与する凹凸構造Ｆｕの転写精度が向上する。なお、下限値については０超である。０超を満たすことで、機能転写体を被処理体に貼り合わせる際の、機能層の流動による変形程度を小さくできる。即ち、被処理体の大きさが６インチ以上に大きくなった場合であっても、機能層の膜厚分布を良好に保つことが可能となる。換言すれば、被処理体上に付与される機能の面内均等性が向上する。更には、機能転写体がフィルム状であり、コアの一端部に接続されて巻き取られるような構成の場合、巻き取りに対する量産性が向上する。
【００２５】  上述した比率（Ｒｑ／ｔ）の好適な範囲と、その効果についてより詳細に説明する。端的に記載すると、比率（Ｒｑ／ｔ）が所定の範囲を満たすことで、以下に説明する比率（Ｒａ／ｔ）を好適に実現することができるため、上述したような効果を発現する。
【００２６】  まず、機能層から保護層を剥離したときの、機能層の保護層に接していた面の表面粗さを、表面粗さ（Ｒａ）とする。次に、凹凸構造Ｃａの凸部頂部位置と機能層の保護層と、の界面までの距離を距離（ｔ）とする。このとき、比率（Ｒａ／ｔ）が１．２０以下であることが重要である。これは、当該比率（Ｒａ／ｔ）が、機能層の流動性を制御する変数に相当するためである。より具体的には、機能転写体を被処理体に当接した際に、機能層は流動する。ここで、この流動性が低ければ、機能層と被処理体の界面にボイドを形成したり、またパーティクルに対する追従性が低下し、欠陥が生成する。逆に、機能層の流動性が高すぎる場合、機能層の膜厚精度は貼合精度に依存することとなる。すなわち、機能層の表層部分の流動性を優先的に向上させることが重要であるといえる。比率（Ｒａ／ｔ）が機能層の流動性を制御する変数になりうる根拠については、以下に詳細に説明した。いずれにしても、比率（Ｒａ／ｔ）が１．２０以下を満たすことで、機能層の被処理体に対する転写率及び転写精度が向上する。より具体的には、比率（Ｒａ／ｔ）が１．２０以下であることにより、まず、機能層の表層の流動性が大きくなり、機能層の膜厚精度を担保した状態にて、被処理体と機能層との接着面積を大きくし、接着強度を増加させることができる。次に、キャリアを機能層より剥離除去する際の、凹凸構造Ｆｕに加わる剥離応力の均等性を向上させることができる。即ち、集中応力を抑制できるため、機能層の凝集破壊に代表される破壊を抑制できる。
【００２７】  比率（Ｒａ／ｔ）の効果をより詳細に説明する。機能転写体において、機能層を被処理体に転写する際の骨子は、機能層の膜厚精度を担保した状態において、（α）機能層と被処理体との界面接着強度を強くすること、及び、（β）キャリアを除去する際の機能層の破損を抑制すること、である。（α）機能層と被処理体との界面接着強度を向上させるためには、機能層の表面と被処理体との接着面積を大きくする必要がある。即ち、機能層と被処理体との間に空気等の貼合時の雰囲気が閉じ込められることを抑制する必要がある。一方で、（β）キャリアを剥離除去する際の機能層の破損を抑制するためには、機能層に対して加わる剥離応力を均等化する必要がある。ここで、接着面積が小さく、部分的に被処理体と機能層とが接着している場合、キャリアを剥離する際の応力は、接着部と非接着部とでは異なる。換言すれば、剥離応力に集中点が発生し、機能層の被処理体からの離脱や機能層の破壊が発生する。以上から、機能転写体の機能層の配置例によらず、機能層と被処理体との接着面積を良好に大きくすることが本質であると判断できる。
【００２８】  ここで、現実的に、被処理体の表面粗さと、機能転写体の機能層から保護層を剥離したときの機能層の保護層に接していた面の粗さ（以下、単に機能層の表面粗さ（Ｒａ）ともいう）と、を共に限りなく０にし、接着面積を大きくすることは困難である。即ち、該接着面積を大きくするためには、機能層と被処理体との表面粗さから計算される真実接触面積Ａｒを大きくする必要がある。ここで、真実接触面積Ａｒは、被処理体の表面粗さと機能層の表面粗さ（Ｒａ）により決定される。即ち、粗面間同士の接触を考慮する必要がある。ここで、等価半径ｒを（１／ｒ）＝（１／ｒｆ）＋（１／ｒｔ）として定義し、等価ヤング率Ｅを（１／Ｅ）＝（１／２）・｛［（１−νｆ２）／Ｅｆ］＋［（１−νｔ２）／Ｅｔ］｝として定義することで、粗面間同士の接触問題を、平面と粗面との間の接触問題へと簡素化できる。なお、ｒｆは機能層の表面粗さ（Ｒａ）の元となる微小突起を仮定した場合の、該微小突起の半径である。ｒｔは、被処理体の表面粗さの元となる微小突起を仮定した場合の、該微小突起の半径である。Ｅｆ、νｆ及びＥｔ、νｔは、それぞれ機能層及び被処理体のヤング率とポアソン比である。また、表面粗さは一般的に正規分布に従うことから、表面粗さの確率密度関数ｆ（ξ）が（１／σ）・ｅｘｐ（−ξ２／σ２）に比例する、と仮定することができる。以上の仮定より、真実接触面積Ａｒは、Ａｒ∝（１／Ｅ）・（ｒ／σ）１／２・Ｎｃとして算出される。なお、σは二面間の合成自乗平均平方根粗さ、Ｎｃは垂直荷重の期待値である。なお、機能層の表面粗さ（Ｒａ）のばらつき、即ち標準偏差の影響を限りなく小さくするために、表面粗さとして、算術平均粗さであるＲａを採用した。ここで、ヤング率が１ＭＰａのＰＤＭＳ（ポリジメチルシロキサン）を機能層に使用し、凹凸構造Ｃａが平坦化されるように配置した。この状態で、凹凸構造Ｃａの凸部頂部位置と機能層の表面と、の距離である距離（ｔ）を変化させた。なお、機能層の表面粗さ（Ｒａ）のサンプル間のばらつきは、Ｒａとして２８ｎｍ〜３３ｎｍであった。被処理体としては、表面粗さ（Ｒａ）が１ｎｍ以下である４インチφのＣ面サファイアを使用した。上記真実接触面積Ａｒは、機能転写体の構成が同じであり、被処理体が同じである場合、機能転写体を被処理体に貼り合わせる際の圧力といった条件を一定にすれば、距離（ｔ）によらず一定になるはずである。真実接触面積Ａｒは実測ができないため、機能転写体を被処理体に貼り合わせた後に、機能転写体を被処理体の主面内方向に引きずり、その際の力Ｆを評価した。即ち、既に説明したように、一般的には距離（ｔ）によらず、真実接触面積Ａｒは一定の値となることから、該測定される力Ｆも一定となるはずである。ところが、距離（ｔ）を小さくしていき、比率（Ｒａ／ｔ）が１．２を超えたあたりから急激に力Ｆが小さくなることが確認された。これは、比率（Ｒａ／ｔ）が大きくなることで、真実接触面積Ａｒが減少しているためと推定される。メカニズムは定かではないが、このような現象の生じる理由は、比率（Ｒａ／ｔ）が大きくなる場合、機能層１２の表層の流動性がナノオーダ特有の効果により束縛され、機能層と被処理体との界面の不陸を流動吸収することができないためと考えられる。
【００２９】  次に、機能転写体のＰＤＭＳからなる機能層の表面に粘着テープを貼り合わせ、キャリアとＰＤＭＳと、を分離した。分離されたＰＤＭＳを光学顕微鏡と走査型電子顕微鏡にて観察した。比率（Ｒａ／ｔ）がやはり１．２０を超えたあたりから、凹凸構造Ｆｕの破壊が特に多く観察されるようになった。これは、比率（Ｒａ／ｔ）が大きい場合、キャリアを剥離除去する際の、凹凸構造Ｃａより加えられる機能層に対する応力を考えた時に、該応力が局所的に集中する点が多く発生するために、機能層が凝集破壊するためと推定される。
【００３０】  以上から、比率（Ｒａ／ｔ）が１．２０以下であることで、機能層の表層の流動性を良好に保てることから、機能層の膜厚精度を担保できる。この状態において、（α）機能層と被処理体との界面接着強度を強くすることができると共に、（β）キャリアを除去する際の機能層の破損を抑制することができる。このため、機能転写体として機能層の精度を予め決定し、この精度を反映した機能層を被処理体に転写付与できる。
【００３１】  特に、キャリアの剥離速度を向上させることで増加する剥離応力（剥離時の力積）に対する機能層の耐性を向上させ、転写精度をより向上させる観点から、比率（Ｒａ／ｔ）は０．７５以下であることが好ましい。また、機能層の表層の流動性の束縛を良好に開放し、速度の大きな当接の場合であっても機能層と被処理体との接着性を向上させる点から、比率（Ｒａ／ｔ）は０．５５以下であることが好ましい。更に、機能層を転写付与する際の欠陥率をより低下させると共に、被処理体の大きさや外形に対する影響を限りなく小さくする観点から比率（Ｒａ／ｔ）は、０．３０以下であることがより好ましい。特に、被処理体と機能層との接着する面積、そして接着力が安定化し、機能層の転写性が大きく安定化する観点から、比率（Ｒａ／ｔ）は０．２５以下であることがより好ましく、０．１０以下であることが最も好ましい。
【００３２】  上述したように、機能転写体を効果的に使用するためには、比率（Ｒａ／ｔ）を所定の範囲に収める必要のあることが判明した。ここで、比率（Ｒａ／ｔ）を制御する方法は、機能層の表面粗さ（Ｒａ）を任意に制御する方法と、機能層の所定の膜厚（ｔ）を任意に制御する方法がある。また、機能転写体はその特性上、多くの用途へと展開可能であることがわかる。この観点から、連続的に生産することが、工業性及び環境負荷の観点から望ましいと判断できる。連続的に機能転写体を製造すると共に、機能層の表面粗さ（Ｒａ）を制御するためには、機能層の表面に貼り合わせる保護層により、機能層の表面粗さ（Ｒａ）を制御することが好適と判断できる。しかしながら、機能層の表面粗さ（Ｒａ）を制御するにあたり、機能層が破損する場合と、良好に表面粗さ（Ｒａ）を制御可能である場合と、があることが判明した。即ち、保護層を機能層に貼り合わせることで、機能層の表面粗さ（Ｒａ）を制御し、且つ、機能層の破損を抑制するような条件が望まれる。これにより、上記説明した比率（Ｒａ／ｔ）を満たすことができる。
【００３３】  既に説明した、保護層の表面粗さ（Ｒｑ）と距離（ｔ）と、の比率（Ｒｑ／ｔ）が所定の範囲を満たすことで、機能層の表面粗さ（Ｒａ）を、保護層により好適に制御することができる。即ち、機能層の破損を抑制し、当該表面粗さ（Ｒａ）を任意に制御して、比率（Ｒａ／ｔ）を１．２０以下の範囲にて制御できる。特に、比率（Ｒｑ／ｔ）が１．４１以下を満たすことで、機能層に対する穴欠陥の密度を急激に減少させることが可能となる。即ち、機能層の表面粗さ（Ｒａ）を小さくできる。そして、穴欠陥の減少は、距離（ｔ）の膜厚を有する機能層の物理的強度を向上させるため、機能層の破損を抑制できる。よって、比率（Ｒｑ／ｔ）を満たすことで、比率（Ｒａ／ｔ）を好適な範囲に制御可能となり、機能転写体を使用した際の、転写精度を大きく向上させることが可能となる。なお、穴欠陥について、詳しくは後述する。
【００３４】  また、保護層のＪＩＳ  Ｋ７１２７に定められた引張弾性率は、５０ＭＰａ以上５０００ＭＰａ以下のものが好ましい。これにより、機能層から保護層を剥離する際、機能層へ加わる剥離応力を分散化できるため、穴欠陥の生成と拡大を効果的に抑制できる。更に、保護層の形状が維持でき、取扱い性がよい観点から、２００ＭＰａ以上５０００ＭＰａ以下がより好ましい。特に、保護層を剥離する際の剥離条件の幅を大きくできる観点から、２５０ＭＰａ以上２５００ＭＰａ以下であることが最も好ましい。なお、保護層の引張弾性率が２５００ＭＰａ以下であれば、転写性を改善できるため好ましい。これは、保護層の引張弾性率が２５００ＭＰａ以下であることで、保護層を機能層より剥離する際の、機能層に加わる剥離応力の絶対値が小さくなると推定され、これにより機能層の穴欠陥が低減する。よって、凹凸構造Ｆｕの転写率が改善する。なお、保護層の引張弾性率の下限値は、特に限定されないが、機能転写体を製造する際の、保護層の取り扱い性の観点から５０ＭＰａ以上であることが好ましく、４５０ＭＰａ以上であることが最も好ましい。更に、この場合、キャリアの凹凸構造Ｃａの開口率は、４０％以上であると最も好ましい。これにより、機能層の配置精度が向上するとともに、凹凸構造Ｆｕの転写性がより改善するためである。なお、上限値は、凹凸構造Ｃａの強度の観点から９１％以下であると好ましい。即ち、実施の形態の機能転写体は、上記説明した比率（Ｒｑ／ｔ）の範囲を満たすと同時に、保護層の引張弾性率が２５００ＭＰａ以下であって、更に、凹凸構造Ｃａの開口率が４０％以上であることが望ましい。なお、引張弾性率の好適な範囲を満たす保護層は、少なくとも、保護層の機能層に貼り合わせられる側の最外層に存在すればよい。例えば、引張弾性率が５０ＭＰａ以上２５００ＭＰａ以下であれば、機能層の穴欠陥を効果的に抑制でき凹凸構造Ｆｕの転写率が向上すると共に、保護層の取り扱い性が飛躍的に向上することから製造安定性が改善する。例えば、引張弾性率が３２００〜４２００ＭＰａのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの表面に、引張弾性率が５５０ＭＰａ〜７００ＭＰａのポリエチレン／エチレン酢酸ビニルコポリマフィルムを貼り合わせたものを保護層として、当該ポリエチレン／エチレン酢酸ビニルコポリマフィルム面側を機能層に貼り合わせて使用することが出来る。これにより、上記説明した転写率の向上と製造安定性の改善という効果を享受できる。同様に、例えば引張弾性率が３２００〜４２００ＭＰａのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの表面に、引張弾性率が１００ＭＰａ〜１２００ＭＰａのポリエチレンフィルムを貼り合わせたものを保護層として、当該ポリエチレンフィルム面側を機能層に貼り合わせて使用することが出来る。同様に、例えば引張弾性率が３２００〜４２００ＭＰａのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの表面に、引張弾性率が２５００ＭＰａ以下の材料をコーティングしたものを保護層として、当該コーティング面側を機能層に貼り合わせて使用することが出来る。この場合、保護層の取り扱い性は、ポリエチレンテレフタレートフィルムにて担保される為、保護��の機能層に貼り合わせられる側の最外層の引張弾性率は、２５００ＭＰａ以下であればよいと言える。なお、コーティング材としては、シリコーン系離型材、非シリコーン系離型材、ウレタン系樹脂、或いはアクリル樹脂等が挙げられる。
【００３５】  保護層の厚みとしては、１０μｍ以上１５０μｍ以下のものが好ましく、１５μｍ以上１００μｍ以下のものがより好ましい。これにより、機能層から保護層を剥離する際の剥離応力が均等化し、穴欠陥が低減する。また、機能層と保護層とを合わせる際の取扱い性がよく、貼り合わせ条件の幅が広くなり、工業性が高くなる。
【００３６】  凹凸構造Ｃａが、機能層の穴欠陥に影響を与える可能性も示唆される。これは機能転写体においては、機能層を被処理体に貼り合わせて転写することから、機能層には弾性率が存在するためである。機能層に対する凹凸構造Ｃａより加えられる応力を弱くし、機能層表面の平坦性を良好に保つ観点から、凹凸構造Ｃａのピッチは１０ｎｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。２５μｍ以下であれば、機能層をキャリアに成膜する際の、機能層の凹凸構造Ｃａに対する充填不良を抑制する効果が高まる。この効果は、１０μｍ以下、７μｍ以下になるにつれより顕著となる。更に、１５００ｎｍ以下である場合、キャリアを剥離する際の剥離応力がより低下するため好ましい。
【００３７】  以上の観点から、本実施の形態に係る機能転写体においては、比率（Ｒｑ／ｔ）が１．４１以下であるという要件の他に、下記２つの要件を同時に満たすことがより好ましい。すなわち要件としては、保護層のＪＩＳ  Ｋ７１２７に定められた引張弾性率が５０ＭＰａ以上５０００ＭＰａ以下であることと、保護層の厚みが１０μｍ以上１５０μｍ以下であることである。
【００３８】  穴欠陥について詳細に説明する。穴欠陥とは保護層を剥離した後、保護層と接していた機能層の面上に観察される機能層の凹みをいう。まず、穴欠陥の総体積が大きくなることで、膜厚（ｔ）を有する機能層の膜強度は低下し、凹凸構造Ｃａの上に成膜された機能層の膜が破損する。即ち、保護層により比率（Ｒａ／ｔ）を制御しようとしたとしても、機能層が破損してしまい、制御にならない。次に、穴欠陥が存在することで、被処理体に機能層を貼合した際に、下記いずれかの問題を生じる。まず、穴欠陥の周囲を含めて機能層は被処理体に転写されるが、穴欠陥に相当する部分については、被処理体と機能層と、の間に隙間が生じる。別のケースとしては、穴欠陥に相当する部分の機能層が被処理体に転写されず、被処理体上に機能層が存在しない部分が生じる。換言すれば、被処理体と機能層との界面に空洞を形成するか、又は、被処理体上に機能層の転写されない部分が生じることとなる。いずれの場合であっても、機能層が発現すべき機能の程度が低下する。また、被処理体上に転写形成された機能層を加工マスクとして使用する場合、穴欠陥により、被処理体と密着していない凹凸構造Ｆｕが形成されるか、又は、凹凸構造Ｆｕが存在しない部分が形成されるため、被処理体に加工形成される凹凸構造の精度が低下したり、凹凸構造を形成できないことがある。更に、メカニズムは不明であるが、穴欠陥により機能層が転写されないケースにおいては、機能層の穴欠陥部の大きさ（φｆ）に比べ、被処理体上の転写不良面積（φｔ）は、拡大され観察される。即ち、φｆ＝αφｔ（αは１以上の整数）と記載できる。従って、穴欠陥が存在すると、穴欠陥部の面積より大きい面積が被処理体への転写不良となるため、転写収率が下がり、工業性が乏しくなる。
【００３９】  また、本実施の形態に係る機能転写体がフィルム状の場合、穴欠陥の程度によっては、保護層と機能層との間に空気が入り、巻きずれが生じることも示唆される。更に、機能層から保護層を剥離する際、剥離力を一定に保てず、剥離速度にバラツキが生じ、剥離条件の幅がせまくなり、工程効率が下がる。以上の観点から、効率高く、精度の高い機能層を被処理体に転写形成するためには、保護層により、機能層の表面に形成される穴欠陥を制御して、比率（Ｒａ／ｔ）を制御することが重要である。
【００４０】  ここで、上記穴欠陥を抑制する因子は保護層の機能層に接する面の表面粗さと、平坦膜に相当する機能層の膜厚である。保護層の中の異物、フィッシュアイ、添加剤及び保護層の製造方法等により生じる保護層の機能層に接する面の表面粗さによって、機能層に破損が生じると考えられる。表面粗さが一定であった場合、機能層の膜厚に相当する距離（ｔ）が大きい程、機能層の破損は低減される。即ち、保護層表面の粗さと、機能層の膜厚に相当する距離（ｔ）との比率を制御することで、機能層に対する穴欠陥の抑制が可能となり、上記説明した種々の問題点を同時に解決できると考えることができる。なお、距離（ｔ）とは、機能層の凹凸構造Ｃａより外側に位置する部分の膜厚、換言すれば、凹凸構造Ｃａの凸部頂部位置と、保護層を剥離した後の機能層の露出する表面と、の距離である。
【００４１】  本実施の形態に係る保護層の表面粗さ（Ｒｑ）さは、二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）である。保護層の機能層に接する面側の表面粗さを平均化し、且つ、穴欠陥の形成に大きく影響する表面上の山高さを強調して表している二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）を採用することによって、穴欠陥低減効果との関係性を見出すことができた。
【００４２】  即ち、比率（Ｒｑ／ｔ）を１．４１以下とすることで、機能層に対する穴欠陥の抑制が可能となり、機能層の表面粗さ（Ｒａ）を好適に制御出来、凹凸構造Ｆｕの転写率が高くなる。比率（Ｒｑ／ｔ）を１．４１以下に制御する方法は、機能転写体の用途及び製造方法から、保護層の表面粗さ（Ｒｑ）或いは距離（ｔ）の絶対値をまず決定すればよい。具体的には、例えば、距離（ｔ）として２００ｎｍが最適な場合、保護層の表面粗さ（Ｒｑ）は２８２ｎｍ以下である必要がある。そこで、保護層としては、保護層の表面粗さ（Ｒｑ）が２８２ｎｍ以下であるものを選定し、採用すればよい。別の例においては、機能層の材料と当該機能層に好適な保護層が限定される場合においては、距離（ｔ）を設計事項に加えることができる。より具体的には、例えば、機能層に対する密着性と異物品位に優れる保護層の表面粗さ（Ｒｑ）が４５ｎｍであった場合、距離（ｔ）は３２ｎｍ以上である必要がある。即ち、距離（ｔ）は３２ｎｍ以上且つ、その機能転写体の用途に好適な範囲に設計する必要がある。
【００４３】  保護層の表面粗さ（Ｒｑ）は、下記原子間力顕微鏡（Ａｔｏｍｉｃ  Ｆｏｒｃｅ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ／ＡＦＭ）及び下記条件にて測定し、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１、２００１に従い算出する。なお、保護層を、機能転写体から５ｍｍ／秒〜２５ｍｍ／秒の速度及び一定の力で剥離し、保護層の機能転写体と接した面を測定面とする。任意に５カ所を測定し、二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）導出し、平均値を採用する。測定サンプルは、サンプル台との間に隙間が生じないように固定し、測定の際にサンプルが動かないようにする。・株式会社キーエンス社製  Ｎａｎｏｓｃａｌｅ  Ｈｙｂｒｉｄ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ  ＶＮ−８０００・測定範囲：  ２００μｍ（比率１：１）・サンプリング周波数：  ０．５１Ｈｚ・測定温度：  ２３℃・測定湿度：  ４０ＲＨ％〜５０ＲＨ％
【００４４】  機能層の表面粗さ（Ｒａ）は、機能転写体の機能層側の算術平均粗さであり、本明細書においては、そのディメンジョンはナノメートルである。すなわち、機能層が凹凸構造Ｃａを完全に充填していない場合であっても、定義される値である。上述したように、保護層の表面粗さ（Ｒｑ）を測定するために機能転写体から保護層を剥離する。機能転写体の機能層面側の表面粗さ（Ｒａ）は、保護層の剥離された機能層の露出する面、換言すれば、保護層の設けられていた機能層の表面に対して測定される。特に、上述した、原子間力顕微鏡（Ａｔｏｍｉｃ  Ｆｏｒｃｅ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ／ＡＦＭ）を使用し測定される。
【００４５】  なお、保護層の表面粗さ（Ｒｑ）或いは機能層の表面粗さ（Ｒａ）の測定に際し、測定面に異物が付着していた場合であって、該異物ごとＡＦＭにより走査した場合、保護層の表面粗さ（Ｒｑ）或いは機能層の表面粗さ（Ｒａ）は大きくなる。このため、測定する環境は、クラス１０００以下のクリーンルームである。また、上記装置ＶＮ−８０００は光学顕微鏡を付帯している。このため、光学顕微鏡観察により異物や傷の観察された場合、該異物や傷を避けるようにプローブの下降位置を設定する。また、測定前にはイオナイザ等による除電環境下におけるエアーブロー洗浄をする。更に、静電気による走査プローブの跳ね上がりを抑制するために、測定環境の湿度は、４０％〜５０％の範囲である。
【００４６】  凹凸構造の凸部頂部位置と機能層の露出する表面との距離（ｔ）は、走査型電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ／ＳＥＭ）により測定される。ＳＥＭによる観察は、イオンミリング装置により作成した機能転写体の断面に対して行う。ＳＥＭを使用した測定においては、複数の凸部又は複数の凹部が、観察像内に鮮明に１０以上２０以下観察される倍率にて測定し、同観察像より距離（ｔ）を求める。なお、ＳＥＭとしては、日立超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡ＳＵ８０１０（株式会社日立ハイテクノロジーズ社製）を使用する。また、測定における加速電圧は、サンプルへのチャージアップやサンプルの焼けから適宜一般的に設定できるが１．０ｋＶが推奨である。
【００４７】  また、２０μｍ間隔毎に撮像を行い、５つの観察像を得る。各観察像に対してまず、凸部頂部位置を決定し、次に、距離（ｔ）を任意に５つ測定する。即ち、計２５点の距離（ｔ）をデータとして得る。この計２５点の距離（ｔ）の相加平均値を距離（ｔ）と定義する。凸部頂部位置は、撮像内に観察される全ての凸部の頂部の頂点の平均位置として決定される。また、距離（ｔ）は、凸部頂部位置と機能層の露出する表面との最短距離の相加平均値であり、既に説明したように最終的に２５点の相加平均値として計算される。なお、ＳＥＭにより観察される像に関し、機能層と凸部頂部位置と、の明暗の差が低く、距離（ｔ）を正確に読み取れない場合がある。このような場合においては、上記観察手法において、使用する装置を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）にすればよい。
【００４８】  凹凸構造Ｃａのピッチが１．５μｍ超に大きくなる場合、キャリアを剥離する際の機能層に加わる剥離応力が大きくなり、転写精度が低下することがある。更には、凹凸構造Ｃａに対する機能層の配置精度が低下することがある。しかしながら、ピッチが１．５μｍ以上の領域においては、光学的な光散乱や光線追跡等の観点から、用途展開性が高く重要である。そこで、ピッチが１．５μｍ超の領域においては、特に下記要件を更に満たすことが望ましい。まず、凹凸構造Ｃａの凹部の開口径が１μｍ以上１．５μｍ以下であり、且つピッチが１．５μｍ超であることが好ましい（開口径が１μｍでありピッチが１．５μｍの場合、後述するモデルの開口率は、４０．３％である）。これにより、機能層の凹凸構造Ｃａの凹部底部に対する配置安定性が向上すると共に、ピッチの増加に伴い増加する剥離応力を低減させることができる。即ち、精度高く機能層を転写付与することができる。同様の効果から、開口径が１．４μｍ以上であり、且つピッチが２．０μｍ以上であることがより好ましい（開口径が１．４μｍでありピッチが２．０μｍの場合、後述するモデルの開口率は、４４．４％である）。また、開口径が１．７μｍ以上であり、且つピッチが２．５μｍ以上であれば、転写付与された機能層の物理的強度が飛躍的に向上することから、高い転写精度にて得られた機能層を、破損することから守ることができる（開口径が１．７μｍでありピッチが２．５μｍの場合、後述するモデルの開口率は、４１．９％である）。一方で、開口径が７μｍ以上であり、且つピッチが１０μｍ以下であることで、凹凸構造Ｃａの凹部開口部上に位置する機能層と、凸部頂部上に位置する機能層と、の物性差を小さくできるため好ましい（開口径が７μｍでありピッチが１０μｍの場合、後述するモデルの開口率は、４４．４％である）。これにより、被処理体に転写付与された機能層の膜厚精度をより向上させることができる。本効果をより発揮する観点から、開口径が３．５μｍ以上であり、且つピッチが５μｍ以下であることがより好ましい（開口径が３．５μｍでありピッチが５．０μｍの場合、後述するモデルの開口率は、４４．４％である）。なお、上記示した範囲における開口径の上限値は、ピッチである。
【００４９】  上記説明した、ピッチが１．５μｍ超の場合について、より詳細に説明する。機能転写体において重要なことは、機能層の精度を予め高めることと、機能転写体の機能層の精度を被処理体に転写することである。以下、転写という観点から考えた場合を説明し、その後、機能層の精度を予め高めるという観点から説明する。
【００５０】  実施の形態の機能転写体を使用することで、被処理体と機能層と、の真実接触面積Ａｒが効果的に高まるため、凹凸構造Ｆｕの転写性が良好となる。これは、キャリアを剥離する際に、機能層に対する応力の集中点が形成されることを抑制できるためである。この効果をより一層発揮して、所望の被処理体に対して、生産性高く、機能層を転写することを考えると、キャリアを剥離する際の剥離力の絶対値を減少させることが効果的であるとわかる。凹凸構造Ｃａのピッチを変数に設定した場合の剥離力の変化を計算した結果を、図６に記載した。図６の横軸は凹凸構造Ｃａのピッチを、縦軸はキャリアを剥離する際の剥離エネルギーを、ピッチが１００ｎｍの場合を１として規格化した値（比剥離エネルギー）である。図６より、凹凸構造Ｃａのピッチが大きくなるほど、比剥離エネルギーが増加することがわかる。実際に、凹凸構造Ｃａのピッチを変数としてキャリアを作製し、転写性の評価を行ったところ、ピッチが１．５μｍまでであれば、容易に転写が可能であることを確かめた。すなわち、図６の比剥離エネルギーが３．２程度までの範囲が、機能転写体に好適な範囲と言える。なお、図６の計算方法は後述する。
【００５１】  しかしながら、凹凸構造Ｃａのピッチがマイクロメートルの領域の場合、マイクロニードルアレイ、高輝度ＬＥＤ用の凹凸（例えば、ＰＳＳ（Ｐａｔｔｅｒｎｅｄ  Ｓａｐｐｈｉｒｅ  Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、透明導電膜に対する凹凸、ｐ型半導体層に対する凹凸、ｎ型半導体層に対する凹凸等）、マイクロ流路、又は、液晶配向路といった多くの有益な用途が存在する。特に、これらの用途については、対象とするサイズの加工が困難なことから、大面積への展開に課題を抱えている。実施の形態の機能転写体は、被処理体の大きさや形状に対する凹凸構造Ｆｕの形成に対するマージンが非常に大きい。すなわち、実施の形態の機能転写体を使用して、マイクロメートルオーダの凹凸構造Ｆｕを被処理体に転写できるのであれば、非常に有用であるといえる。
【００５２】  これらのマイクロメートル領域の有用な用途を考えると、ピッチの上限は１０μｍである。上記説明したように、凹凸構造Ｃａのピッチが１．５μｍ超の領域になると、比剥離エネルギーが増加して転写性が悪化することがわかった。しかしながら、さらなる検討から、凹凸構造Ｃａのピッチが１．５μｍ超の領域であっても、凹凸構造の開口率を制御することで比剥離エネルギーを低減し、転写性を向上させることが可能であることを突き止めた。図６の結果より、凹凸構造Ｃａのピッチが２．５μｍ以上の領域では、剥離エネルギーはほぼ飽和すると考えることができた。そこで、凹凸構造Ｃａのピッチが２．５μｍの場合において、凹凸構造Ｃａの開口率を変数にとり、剥離エネルギーを計算した。その結果を図７に示す。図７の横軸は凹凸構造Ｃａの開口率を、縦軸は、キャリアを剥離し凹凸構造Ｆｕを被処理体に転写する際の剥離エネルギーを、開口率が２１％の場合を１として規格化した値（比剥離エネルギー）である。図７より、開口率が大きいほど、剥離エネルギーが減少することがわかる。なお、実際の検討から、図６の表記で、比剥離エネルギーが３．２を下回ることで、転写性が改善されることがわかっている。図７の縦軸の倍率を図６に相乗させて適用すると、凹凸構造Ｃａのピッチが２．５μｍの場合、開口率が４０％以上であれば、転写性が良好になるとわかる。更に、図６より、凹凸構造Ｃａのピッチが２．５μｍ以上の領域では、比剥離エネルギーは飽和すると考えられた。以上より、凹凸構造Ｃａのピッチが１．５μｍ超の領域において、凹凸構造Ｃａの開口率が４０％以上であることで、転写性が改善するといえる。
【００５３】  ここで、図６及び図７の計算方法について説明する。剥離エネルギーは、凹凸構造Ｃａと凹凸構造Ｆｕと、の界面の接着エネルギーから計算した。まず、凹凸構造Ｃａは複数の凹部を有し、これらの凹部が正六方配列をしているとした。凹部の形状は、釣鐘状とした。変数としては、図６を求める際は凹凸構造Ｃａのピッチを、図７を求める際には凹凸構造Ｃａの開口率を設定した。機能転写体の転写領域の幅は２５０ｍｍとし、０．０１Ｎの力で剥離角９１°にて剥離するモデルを立てた。剥離エネルギーは、キャリアを剥離除去する際に解放されるギブスの自由エネルギーとしてディメンジョンｅｒｇ／ｃｍ２にて算出し、凹凸構造Ｃａの凹部の形状と密度を乗ずることでディメンジョンＪへと変換した。なお、凹凸構造Ｃａのピッチは、凹部の開口の中心間の最短距離として設定した。また、開口率は、凹凸構造Ｃａを平面視した際の、開口の割合として設定した。上記凹凸構造から計算すると、一般式として、開口率（％）＝（π／４）・（１／ｓｉｎ（６０°））・（Ｄｕｔｙ）２として与えられる。なお、Ｄｕｔｙは比（開口部の径／ピッチ）である。
【００５４】  以上の議論より、凹凸構造Ｃａのピッチが１．５μｍ超の領域においても、凹凸構造Ｃａの開口率が４０％以上であることで、転写性が担保されることがわかった。次に、凹凸構造Ｆｕの精度の元にあたる、機能層の精度を予め高めるという観点に移行する。機能転写体を製造するためには、凹凸構造Ｃａに対して機能層を配置するという操作を必ず経る。ここで多用途への展開性や工業性の観点から、機能層を塗布により配置することが好ましい。塗布という工程を考えると、少なくとも濡れと乾燥を考慮する必要がある。ここでは、機能原料を溶剤に希釈し、溶剤や添加剤によって濡れ性を担保する場合を例にとる。この場合、溶剤の揮発に伴い、機能原料の濃度が向上し、塗膜の粘度が大きくなる。ここで、凹凸構造Ｃａの凸部の上方に位置する塗膜が凹凸構造Ｃａより受ける影響と、凹凸構造Ｃａの凹部開口部の上方に位置する塗膜が凹凸構造Ｃａより受ける影響と、は異なる。換言すれば、溶剤の揮発に伴い粘度が大きくなる過程で、レベリング性が不十分になった場合、機能層は、凹凸構造Ｃａの影響を受けた状態で固定化されるため、機能層の表面精度が低下する。これは、膜厚（ｔ）の分布が大きくなることを意味する。すなわち、機能層の表面粗さ（Ｒａ）が大きくなり、比率（Ｒａ／ｔ）が大きくなって、転写性が低下する。このような原理に基づく膜厚（ｔ）の分布の悪化は、凹凸構造Ｃａのピッチが大きくなるほど顕著となる。上述したように、マイクロオーダの凹凸構造Ｃａを具備する機能転写体を実現することは有用であることから、凹凸構造Ｃａのピッチが１．５μｍ超の領域においても、膜厚（ｔ）の分布を改善する方法を検討した。
【００５５】  モデルとしては、膜厚（ｔ）の分布が最も悪くなる状態として、凹凸構造Ｃａの影響は受けるが機能原料のレベリング性が発現されない状態を採用した。すなわち、凹凸構造Ｃａの凸部に注目すると、当該凸部の上面において、ＴＰＣＬを起点に機能原料の仮想液滴が形成されるとした。また、凹部については、凹部側面におけるＴＰＣＬを起点に機能原料の仮想液滴が形成されるとした。なお、ＴＰＣＬとは、Ｔｈｒｅｅ  Ｐｈａｓｅ  Ｃｏｎｔａｃｔ  Ｌｉｎｅの略語であり、気体、液体、及び固体の３相界面を指す。そして、これらの仮想液滴は、膜厚（ｔ）を有する機能層の、露出面にまで影響を与えるとした。この状態を計算し、凹凸構造Ｃａの凸部の上方に位置する膜厚（ｔ）と、凹凸構造Ｃａの凹部開口部の上方に位置する膜厚（ｔ）と、を計算した。この結果から、既に説明した比率比率（Ｒａ／ｔ）を計算した。なお、凹凸構造Ｃａとしては、複数の擂鉢状の凹部が六方配列したモデルを採用した。
【００５６】  その結果を図８に示した。図８の横軸は凹凸構造Ｃａの開口率を、縦軸は比率（Ｒａ／ｔ）を示す。また、凹凸構造Ｃａのピッチが２．５μｍの場合が丸印及び四角印であり、ピッチが５μｍの場合が三角印及びバツ印である。更に、膜厚（ｔ）が１００ｎｍの場合を丸印及び三角印として表記し、膜厚（ｔ）が１００００ｎｍの場合を四角印及びバツ印として表記した。まず、ピッチについて、転写性の検討結果に合わせることと、ピッチの影響を判断するために２．５μｍと５μｍを使用した。ここから、ピッチが大きいほど比率（Ｒａ／ｔ）が悪化することがわかる。すなわち、より大きなピッチに対して、比率（Ｒａ／ｔ）を調整できることが必要であるとわかった。次に、膜厚（ｔ）については、１．５μｍ超の凹凸構造Ｆｕの用途から考えて、１００ｎｍ〜１００００ｎｍのマージンを有せば、十二分に実用性に足ることから決定した。また、膜厚（ｔ）が薄いほどに、比率（Ｒａ／ｔ）が悪化することから、より薄い膜厚（ｔ）に対して、比率（Ｒａ／ｔ）を調整できることが必要であるとわかった。以上から、凹凸構造Ｃａのピッチが５μｍ、及び膜厚（ｔ）が１００ｎｍの場合に、比率（Ｒａ／ｔ）を調整できるようにすることが重要である。比率（Ｒａ／ｔ）は、既に述べた理由から、１．２以下であることが望まれる。このことから、開口率が４０％以上であることで、凹凸構造Ｃａのピッチが５μｍ、及び膜厚（ｔ）が１００ｎｍの場合であっても、比率（Ｒａ／ｔ）を１．２以下に制御できることがわかる。計算の前提は、比率（Ｒａ／ｔ）が最も悪くなる場合であることから、現実的には、よりマージンは広いはずである。裏を返せば、開口率４０％以上という制約を加えることで、機能層の凹凸構造Ｃａに対する配置精度が向上する。そして、上述した議論と比率（Ｒａ／ｔ）と、の効果から、凹凸構造Ｆｕの転写性もより改善する。
【００５７】  以上より、実施の形態の機能転写体においては、凹凸構造Ｃａのピッチが１．５μｍ超であり、開口率が４０％以上であることで、マイクロオーダの機能を発現可能な凹凸構造Ｆｕを、精度高く被処理体に転写形成できる。なお、ピッチの上限は、用途により変わるが、マイクロメートルオーダの機能を発現させる観点から１０μｍである。更に、上記議論を延長させると、開口率は、４５％以上であると、転写性がより改善する。開口率が、５０％以上であると、膜厚（ｔ）の精度がより改善する。そして、開口率が５５％以上であると、膜厚（ｔ）の精度と転写性が共により向上するため好ましい。
【００５８】  機能転写体には保護層が必須構成要件として含まれる。即ち、機能転写体の製造において、保護層を貼り合わせて巻き取る際の安定性が重要といえ、以下ではラミネート性と表現する。一方で、機能転写体の使用時には、当該保護層を剥離してから使用するため、保護層を剥離する際の安定性が重要といえ、以下では剥離性と表現する。保護層を貼り合わせる際の、保護層と機能層との密着性が低い場合、保護層は機能層上でスリップし巻き取り時に皺が発生する。即ち、ラミネート性が低下する。一方で、保護層と機能層との密着性が高すぎる場合、保護層を機能層より剥離する際に、穴欠陥の肥大化が進行すると共に、機能層が破壊される。即ち、剥離性が低下する。以上から、ラミネート性と剥離性と、を兼ね備える為には、好適な保護層と機能層の密着力の範囲を実現すればよいと言える。
【００５９】  機能転写体において機能層は、用途に応じ好適な材料を選択できることが特徴である。また、２体間の密着力は、２体間の自由エネルギーの差として計算可能であり、自由エネルギーは接触角より概算できることから、機能層に対する水滴の接触角と、保護層の機能層に貼りあわされる面に対する水滴の接触角と、には好適な範囲があると考えられる。保護層の機能層に貼り合わせる面に対する水滴の接触角が７５度以上１０５度以下であれば、ラミネート性と剥離性がより向上するため好ましい。この理由は定かではないが、２体間の接着力は、２体間の自由エネルギーの差として定義され、自由エネルギーは接触角により概算できることから、保護層の接触角が所定範囲で制御されることで、２体間の自由エネルギーが、ラミネート性にとって大きくなり、剥離性にとって小さくなるためと推定される。
【００６０】  なお、水滴を使用した接触角は、日本工業規格ＪＩＳＲ  ３２５７：１９９９「基板ガラス表面のぬれ性試験方法」に準拠し測定される。
【００６１】＜機能転写体の概要＞  以下、本発明の実施の形態について図面を参照して具体的に説明する。図１及び図２は、本実施の形態に係る機能転写体を用いた被処理体への機能付与方法の各工程を示す断面模式図である。
【００６２】  まず、図１Ａに示すように、キャリア１０は、その主面上に凹凸構造１１が形成されている。凹凸構造１１は、複数の凹部１１ａと凸部１１ｂで構成された凹凸構造Ｃａである。キャリア１０は、例えば、フィルム状又はシート状である。フィルム状とは、長さや幅に対して極めて膜厚が薄く、可撓性でありロール状にできる性質を有するものである。一方、シート状とは薄い平らな板状物を指し、その可撓性については限定されない。また、フィルム状の機能転写体を長さ方向に裁断し毎葉にしたものは、シート状である。ただし各実施の形態において、両者を明確に区別すべきものでない。
【００６３】  次に、図１Ｂに示すように、キャリア１０の凹凸構造１１の表面上に、機能層１２を設ける。機能層１２の配置や機能層１２の層数はこれに限定されない。更に、図１Ｃに示すように、機能層１２の上側には、保護層１３を設ける。保護層１３は、機能層１２を保護するものである。以下、キャリア１０、機能層１２、及び保護層１３からなる積層体を、機能転写体１４と呼ぶ。
【００６４】  次に、図２Ａに示すような被処理体２０を用意する。次いで、図２Ｂに示すように、被処理体２０の主面上に、保護層１３を取り除いた後の機能転写体１４の、機能層１２の露出面を直接当接させる。次に、図２Ｃに示すように、キャリア１０を、機能層１２から除去する。この結果、機能層１２及び被処理体２０からなる積層体２１が得られる。積層体２１の有する凹凸構造は、凹凸構造Ｆｕである。積層体２１はその用途により、積層体２１の状態にて使用することも、被処理体２０の加工マスクとして機能させ、被処理体２０を加工したのちに使用することもできる。
【００６５】  なお、上述した当接と除去との間において、例えば、積層体２１に対してエネルギー線を照射して機能層１２を安定化させる。また、例えば、当接時に加える熱により、機能層１２を安定化させる。また、例えば、積層体２１に対してエネルギー線を照射した後に、積層体２１を加熱し、機能層１２を安定化させる。また、エネルギー線を照射する際に、エネルギー線に対する遮光マスクを設けることで、パターニングされた機能層１２を具備する積層体２１を得ることができる。パターニングにおいては、ポジ型現像性の機能層を具備させたのであれば、キャリア１０を剥離した後にエネルギー線を照射できる。ネガ型現像性の機能層を具備させたのであれば、エネルギー線を照射させたのちに、キャリア１０を剥離できる。
【００６６】  次に、機能転写体１４の機能層１２の組成について説明する。機能転写体１４においては、機能層１２が樹脂を含めば、機能層１２の組成によらず、機能層１２の配置精度を向上させ、機能層１２と被処理体２０と、の接着強度を高め、欠陥が少ない凹凸構造Ｆを被処理体２０に付与することができる。このため、機能層１２の組成は特に限定されず、有機物、無機物又は有機無機複合体であってもよい。また、モノマ、オリゴマ、又はポリマのみから構成されても、これらを複数含んでもよい。このため、例えば、有機粒子、有機フィラー、無機粒子、無機フィラー、有機無機ハイブリッド粒子、有機無機ハイブリッドフィラー、ゾルゲル反応を誘発する分子、有機ポリマ、有機オリゴマ、無機ポリマ、無機オリゴマ、有機無機ハイブリッドポリマ、有機無機ハイブリッドオリゴマ、重合性樹脂、重合性モノマ、金属アルコキシド、金属アルコラート、金属キレート化合物、ハロゲン化シラン、スピンオングラス、金属、又は、金属酸化物を使用することができる。
【００６７】  機能層１２が樹脂を含むことで、機能層１２の硬度を減少させることができると共に、機能層１２の配置安定性を向上させることができる。これにより、保護層１３による機能層の表面粗さ（Ｒａ）の制御性が向上する。即ち、機能層に対する穴欠陥を抑制できる。これにより、機能層１２の凹凸構造１１の精度及び膜厚精度が向上すると共に、機能転写体１４を例えばロールアップしてリール状にした場合であっても、機能層１２に対するクラックの発生を抑制できる。また、機能層１２に樹脂を含むことで、機能転写体１４の機能層１２の物理的安定性が向上することから、機能転写体１４の搬送やハンドリングにより、機能層１２の配置精度が低下することを抑制できる。更には、樹脂を含むことで、機能層１２の硬度が減少するため、機能層１２の表層の流動性の束縛が解放されやすくなり、機能層１２と被処理体２０との真実接触面積Ａｒを大きくし、接着強度を大きくする効果が大きくなる。本明細書における樹脂は、分子量が１０００以上のオリゴマ又はポリマとして定義する。樹脂の構成としては、有機樹脂、無機樹脂又は、有機無機ハイブリッド樹脂等が挙げられる。これらは１種のみ含んでも、複数含んでもよい。これらの樹脂は、公知一般のオリゴマ又はポリマを採用できる。例えば、一般的に、フォトレジスト用樹脂、ナノインプリント用樹脂、接着剤用樹脂、粘着剤用樹脂、ドライフィルムレジスト用樹脂、エンプラ、封止材用樹脂、ゴム、プラスチック、繊維、医療用プラスチック、又は、医薬用樹脂を使用できる。また、天然高分子も使用できる。
【００６８】  樹脂の重量平均分子量は、機能層１２の配置精度から、１０００〜１００００００であることが好ましい。下限値の１０００は、機能層１２の硬度の減少と、機能層１２の物理的安定性から決定された。一方で、上限値の１００００００は、凹凸構造１１の平均ピッチの範囲を加味し、凹凸構造１１に対する機能層１２の配置精度から決定された。なお、平均ピッチの範囲は、機能層１２に対するキャリア１０の凹凸構造１１より加えられる応力を弱くし、機能層１２表面の平坦性を良好に保ち、機能層１２の穴欠陥を低減させる観点から決定されていた。特に、機能層１２の配置精度をより高める観点から、重量平均分子量は、５０００００以下であることが好ましく、１０００００であることがより好ましく、更に好ましくは６００００である。
【００６９】  樹脂の分散度は概ね１〜６のものが用いられ、１〜４であることが好ましい。分散度は、重量平均分子量と数平均分子量の比（重量平均分子量）／（数平均分子量）である。なお、分子量は、日本分光社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）、（ポンプ：Ｇｕｌｌｉｖｅｒ、ＰＵ−１５８０型、カラム：昭和電工社製Ｓｈｏｄｅｘ（登録商標）（ＫＦ−８０７、ＫＦ−８０６Ｍ、ＫＦ−８０６Ｍ、ＫＦ−８０２．５）４本直列、移動層溶剤：テトラヒドロフラン、ポリスチレン標準サンプルによる検量線使用）により重量平均分子量（ポリスチレン換算）として求めることができる。
【００７０】  本実施の形態に係る機能層１２が２層以上の多層構造である場合、樹脂は少なくとも、保護層１３側に接する機能層１２に設けられることが好ましい。これにより、凹凸構造１１側の機能層１２に樹脂を含まずとも、保護層１３側の機能層１２に含まれる樹脂により上記効果を奏すことができるためである。即ち、少なくとも保護層１３側の機能層１２に樹脂を含む場合、保護層１３側の機能層１２以外の層は、樹脂以外の成分のみから構成されてもよい。例えば、キャリア１０の凹凸構造１１に対し、Ｓｉ，Ｔｉ、Ｚｒ、或いはＩｎの酸化物を含む無機物を製膜し、当該無機物の上に樹脂を含む層を成膜して、保護層１３を貼り合わせ、機能転写体１４とすることも出来る。
【００７１】  特に、機能層１２に含まれる樹脂は、極性基を有すことが好ましい。この場合、機能層１２内における分子間相互作用を強くすることができるため、機能層１２と凹凸構造１１との密着力を小さくすることができる。更に、機能層１２と被処理体２０と、の界面に対する静電相互作用や水素結合作用等が強くなる傾向にあるため、機能層１２と被処理体２０との接着強度が向上する。以上から、極性基を含むことで、転写性を向上させることができる。極性基の種類は特に限定されないが、エポキシ基、水酸基、フェノール性水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、カルボキシル基、カルボニル基、アミノ基、アリル基、ジオキタセン基、シアノ基、イソシアネート基、リン酸基及びチオールからなる群の少なくとも１以上の極性基を含むことで、機能層１２と被処理体２０と、の界面に対する静電相互作用や水素結合作用等が強くなる傾向にあるため、転写性が向上する。特に、キャリア１０の凹凸構造１１と機能層１２との物理的接着力及び化学的接着力を共に低減する観点から、エポキシ基、水酸基、フェノール性水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、カルボキシル基、カルボニル基、アミノ基及びイソシアネート基からなる群の少なくとも１以上の極性基を含むことが好ましい。更に、エポキシ基、水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、カルボキシル基及びカルボニル基からなる群から選ばれる少なくとも１以上の極性基を含むと、光重合による体積収縮、熱重合による体積収縮、又は水素結合による高密度化の１以上の現象を発現できるので、キャリア１０の凹凸構造１１と機能層１２と、の界面接着力がより低下し、転写性がいっそう向上するため好ましい。中でも、エポキシ基、水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基及びカルボキシル基からなる群の少なくとも１以上を含むことで、前記効果がより大きくなる。
【００７２】  樹脂が硬化性樹脂である場合、機能転写体１４の機能層１２の体積は、キャリア１０を除去する際の機能層１２の体積よりも小さくなる傾向がある。即ち、キャリア１０を機能層１２より除去する段階において、キャリア１０の凹凸構造１１と機能層１２との界面に分子スケール以上の隙間を作ることができる。これは、凹凸構造１１と機能層１２との密着力を大きく低減することを意味するため、キャリア１０の剥離速度を十分に大きくすることができる。硬化性樹脂は、熱、光、又は、熱と光により硬化する樹脂である。例えば、熱硬化性樹脂であれば、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、又はケイ素樹脂が挙げられる。また、例えば、光硬化性樹脂であれば、エポキシ基、アクリロイル基、メタクリロイル基、又は、ビニル基等を有す樹脂が挙げられる。なお、硬化性樹脂を含む場合、その硬化原理に見合った硬化開始剤を含むことが好ましい。光硬化性樹脂に対しては、光重合開始材を適用できる。光重合開始材としては、公知一般のラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤、又はアニオン重合開始剤を使用できる。これらは組み合わせて使用することもできる。熱重合樹脂に対しては、熱重合開始剤を適用できる。熱重合開始剤としては、公知一般の例えば、アゾ化合物を使用できる。なお、光硬化性樹脂に対して、熱重合開始剤を使用することもできる。なお、重合開始剤の他に、光増感材を添加することもできる。
【００７３】  特に、機能層１２の体積収縮を効果的に発現させ、機能層１２と凹凸構造１１との接着強度を弱める観点から、光硬化性樹脂を含むことが好ましい。
【００７４】  また、樹脂は、少なくとも１以上の繰り返し単位を含む樹脂を含むことが好ましい。更に、この繰り返し単位は、繰り返し単位を構成する全原子数をＮａ、繰り返し単位中の炭素原子数をＮｃ、及び繰り返し単位中の酸素原子数をＮｏとした時の比率（Ｎａ／（Ｎｃ−Ｎｏ））である比率Ｋが５．５以下の繰り返し単位であることが好ましい。即ち、繰り返し単位が３つある状態を代表させた場合、−（Ａ）ｘ−（Ｂ）ｙ−（Ｃ）ｚ−で表現される一般式において、Ａ、Ｂ又はＣの少なくとも１以上の繰り返し単位は比率Ｋ≦５．５を満たす。このような範囲を満たす場合、樹脂の分子間の相互作用が強まる傾向にあるため、機能層１２と凹凸構造１１との界面の分子スケールの隙間が大きくなると考えられる。即ち、転写性が向上する。特に、樹脂の分子間相互作用と分子内相互作用を共に強め、該隙間を凹凸構造１１の表面に渡り形成させ、転写性を向上させる観点から、比率Ｋは、４．０以下を満たすことがより好ましく、３．５以下を満たすことが最も好ましい。特に比率Ｋが３．０以下である場合、樹脂内の炭素密度が大きくなるため、機能層１２と凹凸構造１１と、の化学的作用を低減でき、密着力をより低下させることができる。なお、これらの範囲を満たすことで、積層体２１の機能層１２を加工用マスクとして被処理体２０を凹凸加工する場合の、加工精度も大きく向上する。
【００７５】  上記説明においては、−（Ａ）ｘ−（Ｂ）ｙ−（Ｃ）ｚ−で表記できる繰り返し単位が３つある状態を代表させたが、繰り返し単位の構成数は３に限らず、ホモポリマ又はホモオリゴマである１の状態から、２又は４以上の状態であってもよい。
【００７６】  また、繰り返し単位数が２以上の場合、少なくとも１以上の繰り返し単位は上記比率Ｋを満たす。この場合、比率Ｋを満たす繰り返し単位Ｇと比率Ｋを満たさない繰り返し単位Ｂと、の繰り返し数は以下の範囲を満たすことが好ましい。繰り返し単位Ｇの繰り返し数の合計値をα、繰り返し単位Ｂの繰り返し単位数の合計値をβとする。例えば、−（Ａ）ｘ−（Ｂ）ｙ−において、繰り返し単位Ａが上記比率Ｋを満たし、繰り返し単位Ｂが上記比率Ｋを満たさない場合、ｘ＝α、ｙ＝βである。また、例えば、−（Ａ）ｘ−（Ｂ）ｙ−（Ｃ）ｚ−において、繰り返し単位Ａが上記説明した比率Ｋを満たし、繰り返し単位Ｂ及びＣが上記説明した比率Ｋを満たさない場合、ｘ＝α、（ｙ＋ｚ）＝βである。なお、繰り返し単位の数が４以上の場合も同様である。
【００７７】  この時、α／β≧１を満たすことで、分子内相互作用の効果が大きくなり、転写性が向上するため好ましい。特に、α／β≧１．５を満たすことで、分子間相互作用も利用でき、転写性がより向上するため好ましく、α／βが２．３以上であることで、機能層１２と凹凸構造１１と、の界面の化学的相互作用を抑制する効果が大きくなるため好ましい。前記効果をいっそう発揮する観点から、α／βが４以上であることがより好ましく、α／βが９以上であることが最も好ましい。
【００７８】  なお、α／βが８０以上、より好ましくは９０以上である場合、樹脂分子内のエネルギーの均等性が向上することから、キャリア１０を機能層１２より除去する際の、凝集破壊に対する耐性が大きくなる。また、ホモポリマ又はホモオリゴマの場合、α／βはβが０であることから無限に漸近する。また、繰り返し単位を２以上含む場合であって、全ての繰り返し単位が上記比率Ｋの範囲を満たす場合も、α／βはβが０であることから無限に漸近する。このようなα／βが無限に漸近する場合、樹脂分子内のエネルギーの均等性が飛躍的に向上することから、キャリア１０を機能層１２より除去する際の、凝集破壊に対する耐性が飛躍的に向上するため、最も好ましい。なお、これらの範囲を満たすことで、積層体２１の機能層１２を加工用マスクとして被処理体２０を凹凸加工する場合の、加工精度も大きく向上する。
【００７９】  更に、繰り返し単位間の上記比率Ｋの差の最大値、即ちΔＫｍａｘは、３．５以下であることが好ましい。これにより、効果的に分子間相互作用を発現できる。特に、３．０以下であることで、分子内相互作用が大きくなる。２．５以下であれば、樹脂の安定性が向上し、機能層１２と凹凸構造１１と、の界面の化学的作用を抑制する効果が高まる。更に、樹脂分子内のエネルギーの均等化の向上に伴う機能層１２の凝集破壊耐性の向上効果をより顕著にする観点から、２．０以下であることが好ましく、１．５以下であることがより好ましく、１．０以下であることが最も好ましい。なお、これらの範囲を満たすことで、積層体２１の機能層１２を加工用マスクとして被処理体２０を凹凸加工する場合の、加工精度も大きく向上する。
【００８０】  機能層１２は、環状部位を有す材料を含むことが好ましい。環状部位を有す材料を含むことにより、環状部位同士のパッキングや配列により、機能層１２の硬度の上昇や、機能層１２の体積収縮を誘発する傾向にあるためである。即ち、キャリア１０を機能層１２より除去する際の機能層１２の凝集破壊の抑制や、キャリア１０の凹凸構造１１と機能層１２と、の密着力低減の効果がある。特に、環状部位が、炭素数３０以下の環状部位であることで、本効果は大きくなる。更に、環状部位が４員環、５員環及び６員環からなる群から選ばれる少なくとも１以上の要素により構成されることで、パッキング性が良好となることから機能層１２の持つ自由エネルギーが低下する傾向にある。即ち、キャリア１０の凹凸構造１１と機能層１２と、の化学的作用を低減できるため、転写性が向上する。ここで、環状部位は、上記説明した樹脂に含まれても、それ以外の成分、例えばモノマに含まれてもよい。特に、機能層１２が樹脂及びモノマを含む場合、少なくとも樹脂に該環状部位を含むことが好ましい。環状部位としては、例えば、下記化学式群Ａから選ばれる少なくとも１以上の環状部位が挙げられる。これらは、１種類のみを含んでも、２種類以上含まれてもよい。
【００８１】
【化１】
2015163129.tif 000003
【００８２】
【化２】
2015163129.tif 000004
【００８３】
【化３】
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【００８４】
【化４】
2015163129.tif 000006
【００８５】  化学式中に表記される「＊」は、「＊」を介して他の元素に結合すると共に、「＊」は酸素元素（Ｏ）、窒素元素（Ｎ）、硫黄元素（Ｓ）又は炭素元素（Ｃ）のいずれかである。また、結合手の不足している部分は、水素元素（Ｈ）、メチル基（ＣＨ３）、又は水酸基（ＯＨ）へと結合する。
【００８６】  例えば、上記環状部位を有す樹脂として、ポリスチレン、ポリｐ−ヒドロキシスチレン、ポリ９ビニルカルバゾール、カルバゾール骨格を有す樹脂、側鎖にカルバゾール骨格を有す樹脂、クレゾールノボラック骨格を有す樹脂、フェノールノボラック骨格を有す樹脂、ビスフェノールＡ骨格を有す樹脂、フルオレン骨格を有す樹脂、側鎖にアダマンタン骨格を有す樹脂、側鎖にアダマンチル骨格を有す樹脂、又は、側鎖にノルボルナン骨格を有す樹脂が挙げられる。
【００８７】  また、樹脂は、アルカリ可溶性樹脂であってもよい。アルカリ可溶性の樹脂であることで、積層体２１の機能層１２を容易に現像し、凹凸構造を形成させることができる。樹脂がアルカリ可溶性樹脂の場合、樹脂にカルボキシル基が含まれることが好ましい。カルボキシル基の量は、酸当量で１００〜６００が好ましく、より好ましくは３００〜４５０である。酸当量とは、その中に１当量のカルボキシル基を有する線状重合体の質量を示す。なお、酸当量の測定は、平沼産業社製平沼自動滴定装置（ＣＯＭ−５５５）を使用し、０．１ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液を用いて電位差滴定法により行われる。
【００８８】  また、下記の２種類の単量体の中より、各々１種又はそれ以上の単量体を共重合させることにより得られる樹脂を使用することもできる。第１の単量体は、分子中に重合性不飽和基（例えば、アクリレート又はメタクリレート）を１個有するカルボン酸又は酸無水物である。第２の単量体は、非酸性で、分子中に重合性不飽和基を１個有する化合物であり硬化膜の可撓性、耐ドライエッチング性等の種々の特性を保持するように選ばれる。第１の単量体及び第２の単量体の選定により、既に説明した極性基を任意に樹脂に含ませることができる。
【００８９】  特に、機能層１２は、上記説明した樹脂の他に、モノマを含むことが好ましい。即ち、樹脂及びモノマを含むことが好ましい。ここで、モノマは本明細書により定義される樹脂以外の物質且つ、固体微粒子や固体フィラー以外の物質として定義する。即ち、有機物、無機物、又は有機無機複合体のいずれも採用できる。この場合、樹脂により運動性を阻害されたモノマが、機能転写体１４を被処理体２０に当接する際に、その運動性を開放され、機能層１２の表層の流動性をより向上させることができる。特に、樹脂及びモノマが、機能層１２の最外層に含まれることで、前記効果はより顕著となる。樹脂とモノマとの組み合わせは、（樹脂／モノマ）と記載すれば、（有機物／有機物）、（有機物／無機物）、（無機物／無機物）、又は（無機物／有機物）のいずれであってもよい。例えば、（有機物／無機物）であれば、上記説明した樹脂要件を満たす有機樹脂に対して金属アルコキシドを加えることができる。（無機物／無機物）であれば、上記要件を満たす樹脂要件を満たす無機樹脂、例えば、金属ポリマや金属酸化物ポリマに対して、金属アルコキシドを加えることができる。また、例えば（無機物／有機物）であれば、上記要件を満たす樹脂要件を満たす無機樹脂、例えば、金属ポリマや金属酸化物ポリマに対して、有機モノマを加えることができる。なお、金属アルコキシドは単量体として使用しても、縮合した数量体、又はオリゴマ体を使用してもよい。
【００９０】  特に、この場合、樹脂又はモノマの少なくとも一方は硬化性物質であることが好ましく、少なくともモノマが硬化性物質であることが好ましい。硬化性物質は、上述の樹脂が硬化性樹脂である場合の説明において、硬化性樹脂の樹脂を物質に置き換えればよい。この場合、機能層１２の収縮作用が大きくなるため、凹凸構造１１と機能層１２との界面接着強度が低下し、転写性が向上する。特に、樹脂及びモノマが共に硬化性物質であると、該効果はより大きくなる。なお、硬化性物質を含む場合、樹脂が硬化性樹脂である場合について上記説明したように、硬化開始剤を含むことが好ましい。
【００９１】  樹脂及びモノマを含む場合、モノマの粘度は２５℃において概ね５ｃＰ以上５０００ｃＰ以下であると好ましく、８ｃＰ以上２５００ｃＰ以下であるとより好ましく、１０ｃＰ以上１５００ｃＰ以下であると最も好ましい。なお、ここでの粘度は、使用するモノマ全てを混合した時の混合物に対する粘度を意味する。また、機能層１２と被処理体２０との界面の接着強度の固定化及び機能層１２の物理安定性向上の観点から、モノマの平均官能基数は、概ね１以上６以下が好ましく、１以上４以下が好ましく、１．５以上３以下が最も好ましい。例えば、６官能の（メタ）アクリレートと２官能の（メタ）アクリレートと、を混合し、平均官能基数を調整できる。例えば、３官能の（メタ）アクリレートと２官能の（メタ）アクリレートと、を混合し、平均官能基数を調整できる。
【００９２】  なお、モノマは、上記化学式群Ａから選ばれる環状部位を含むモノマであると、環状部位による物理的安定性の効果と、凹凸構造１１の表面との化学的相互作用の低減の効果が大きくなる傾向にあるため、転写性が向上する。また、この場合、被処理体２０を凹凸加工する場合の、加工精度も向上する。
【００９３】  更に、機能層１２に染料、顔料等の着色物質を含有させることもできる。着色物を含有することで、機能層１２を被処理体２０に転写形成した際に、凹凸構造１１の大きさが可視光の波長より十分小さい場合にも、転写が良好に行われているかを、目視及び光学式検知手段により判断することができる。更に、キャリア１０の凹凸構造１１上に成膜された機能層１２の品質管理に、着色物質の吸収を利用することができる。着色物質は、機能層１２の凹凸構造１１由来の機能に支障をきたさぬように適宜選定できる。また、ロイコ染料やフルオラン染料と、ハロゲン化合物と、の組み合わせに代表される発色系染料も使用できる。中でも、トリブロモメチルフェニルスルフォンとロイコ染料との組み合わせや、トリアジン化合物とロイコ染料との組み合わせが有用である。
【００９４】  更に、機能層１２の安定性を向上させるために、酸化防止剤を含むことができる。ここで、酸化防止剤は光安定剤であることが好ましい。光安定剤は、ラジカル連鎖開始阻止剤、ラジカル捕捉剤、過酸化物分解剤に分類でき、いずれも採用できる。ラジカル連鎖開始阻止剤は、更に、重金属不活性化剤と紫外線吸収剤に分類でき、重金属不活性化剤には主にヒドラジド系とアミド系があり、紫外線吸収剤には主にベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、そしてトリアジン系がある。これらの中では紫外線吸収剤がより好ましい。紫外線吸収剤を含ませることにより、機能層１２を光学的に安定化できるため、使用に好適な場所にて使用できる。また、ラジカル捕捉剤は、ＨＡＬＳ及びフェノール系酸化防止剤に分類できる。これらの酸化防止材は公知一般のものを使用できる。
【００９５】  また、機能層１２中に、必要に応じて可塑剤等の添加剤を含有させることもできる。そのような添加剤としては、例えば、ジエチルフタレート等のフタル酸エステル類、ｐ−トルエンスルホンアミド、ポリプロピレングリコール、又はポリエチレングリコールモノアルキルエーテル等が挙げられる。
【００９６】  機能転写体１４の機能層１２に適用可能な金属元素は、積層体の用途により適宜選択することができる。特にマンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、ルビジウム（Ｒｂ）、ニオブ（Ｎｂ）、モリブデン（Ｍｏ）、テクネチウム（Ｔｃ）、ルテニウム（Ｒｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、セシウム（Ｃｓ）、オスミウム（Ｏｓ）、プラチナ（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、カリウム（Ｋ）、リチウム（Ｌｉ）、ナトリウム（Ｎａ）、バリウム（Ｂａ）、カルシウム（Ｃａ）、マグネシウム（Ｍｇ）、鉛（Ｐｂ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、亜鉛（Ｚｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、ホウ素（Ｂ）、ビスマス（Ｂｉ）、鉄（Ｆｅ）、ガリウム（Ｇａ）、インジウム（Ｉｎ）、ランタン（Ｌａ）、アンチモン（Ｓｂ）、バナジウム（Ｖ）、イットリウム（Ｙ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、ハフニウム（Ｈｆ）、シリコン（Ｓｉ）、スズ（Ｓｎ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、タンタル（Ｔａ）、及びタングステン（Ｗ）からなる群から選ばれる少なくとも１種以上であることが好ましい。これは、機能層１２の配置精度、機能層１２の物理的及び化学的安定性の観点から選定している。特に、機能層１２が２以上の多層機能層１２であり、１以上の機能層１２により他の機能層１２を加工する場合の加工精度の観点から、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、クロム（Ｃｒ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）、ホウ素（Ｂ）、インジウム（Ｉｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、シリコン（Ｓｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）及びゲルマニウム（Ｇｅ）からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。特に、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、クロム（Ｃｒ）、シリコン（Ｓｉ）又は亜鉛（Ｚｎ）であることが好ましく、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、シリコン（Ｓｉ）又は亜鉛（Ｚｎ）であることが最も好ましい。
【００９７】  また、無機物を含む場合、機能層１２の、特に、化学的安定性を向上させる観点から、機能層１２は、メタロキサン結合（―Ｏ−Ｍｅ１−Ｏ−Ｍｅ２−Ｏ−）を含むことが好ましい。ここで、Ｍｅ１及びＭｅ２は共に金属元素であり、同一の金属元素であっても異なっていてもよい。Ｍｅ１又はＭｅ２としては、上記説明した金属元素を採用するこができる。例えば、単一金属元素の場合、―Ｏ−Ｔｉ−Ｏ−Ｔｉ−Ｏ−や、―Ｏ−Ｚｒ−Ｏ−Ｚｒ−Ｏ−、そして―Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−が挙げられる。異種金属元素の場合、―Ｏ−Ｔｉ−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−、―Ｏ−Ｚｒ−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−、―Ｏ−Ｚｎ−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−、―Ｏ−Ｔｉ−Ｏ−Ｚｒ−Ｏ−、―Ｏ−Ｔｉ−Ｏ−Ｚｎ−Ｏ−、―Ｏ−Ｔｉ−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−Ｚｎ−Ｏ−等が挙げられる。なお、メタロキサン結合中の金属元素種は、３種類以上含まれてもよい。特に、２種類以上含まれる場合、転写精度の観点から、少なくともＳｉを含むことが好ましい。
【００９８】  機能層１２に含まれる金属元素は、Ｓｉ元素濃度（ＣｐＳｉ）と、Ｓｉ以外の金属元素の合計濃度（ＣｐＭ１）と、の比率（ＣｐＭ１／ＣｐＳｉ）が、０．０２以上２４未満であると、転写精度が向上するため好ましい。なお、この範囲を満たすことで、機能層１２が２以上の多層機能層１２であり、１以上の機能層１２により他の機能層１２を凹凸加工する場合の加工精度も向上する。これらの効果をより発揮する観点から、０．０５以上２０以下であるとより好ましく、０．１以上１５以下であると最も好ましい。なお、比率（ＣｐＭ１／ＣｐＳｉ）を小さく設定することで、機能層１２の屈折率を小さく、比率（ＣｐＭ１／ＣｐＳｉ）を大きくすることで、機能層１２の屈折率を大きくすることができる。
【００９９】  また、無機物を機能層１２に含める場合、機能層１２の配置精度と凝集を抑制する観点から、３重量％の機能塗工液に対する慣性半径が、５ｎｍ以下であることが好ましい。慣性半径は３ｎｍ以下が好ましく、１．５ｎｍ以下がより好ましく、１ｎｍ以下が最も好ましい。ここで慣性半径とは、波長０．１５４ｎｍのＸ線を使用した小角Ｘ線散乱（ＳＡＸＳ）による測定より得られる測定結果に対し、Ｇｕｎｉｅｒ（ギニエ）プロットを適用し計算される半径とする。また、溶剤としてはプロピレングリコールモノメチルエーテルを使用する。
【０１００】  特に、機能層１２が２以上の多層構造であり、積層体２１の状態において、１以上の機能層１２（以下、機能層１という場合がある）を他の機能層に対する加工用のマスクとして機能させて、他の機能層１２（以下、機能層２という場合がある）をドライエッチング加工する場合、加工用のマスクとして機能する機能層１は、上記例示した無機物又は有機無機複合体を含むことが好ましい。特にこの場合、キャリア１０の凹凸構造１１の凹部１１ａ内部にのみ機能層１を充填配置させ、当該機能層１及びキャリア１０の凹凸構造１１を共に平坦化するように機能層２を設けることが最も好ましい。
【０１０１】  機能層１と機能層２と、の選択比、即ち、ドライエッチングによる、機能層１のエッチングレート（Ｖｍ１）と、機能層２のエッチングレート（Ｖｏ１）との比率（Ｖｏ１／Ｖｍ１）は、機能層１をマスクとして機能層２をエッチングする際の加工精度に影響を与える。Ｖｏ１／Ｖｍ１＞１は、機能層１が機能層２よりもエッチングされにくいことを意味するため、（Ｖｏ１／Ｖｍ１）は大きいほど好ましい。
【０１０２】  （Ｖｏ１／Ｖｍ１）は、機能層１の塗工性の観点から、Ｖｏ１／Ｖｍ１≦１５０を満たすことが好ましく、Ｖｏ１／Ｖｍ１≦１００を満たすことがより好ましい。また、（Ｖｏ１／Ｖｍ１）は、耐エッチング性の観点から、３≦（Ｖｏ１／Ｖｍ１）を満たすことが好ましく、１０≦Ｖｏ１／Ｖｍ１を満たすことがより好ましく、１５≦Ｖｏ１／Ｖｍ１を満たすことがなお好ましい。
【０１０３】  上記範囲を満たすことにより、厚みのある機能層２を、機能層１をマスクとしてドライエッチングすることにより、容易に凹凸加工することができる。これにより、ドライエッチングによって凹凸加工された機能層１及び機能層２を、被処理体２０上に形成することができる。
【０１０４】  加工用のマスクとして機能する機能層１の材料については、上述した選択比を満たせば特に限定されず、溶剤に希釈可能な種々の公知樹脂（有機物）、無機前駆体、無機縮合体、メッキ液（クロムメッキ液等）、金属酸化物フィラー、金属酸化物微粒子、ＨＳＱに代表されるシルセスキオキサン、スピンオングラス、金属微粒子等まで使用できる。機能層１は、機能転写体１４を使用して、積層体２１を転写形成する際の転写精度の観点から、機能層１と機能層２とが化学的に結合するか、又は水素結合を形成することが好ましい。転写速度及び精度を向上させるためには、光重合又は熱重合、そしてこれらの複合重合が有用である。そのため、機能層１は、光重合可能な光重合性基と熱重合可能な重合性基の両方、又はいずれか一方を含むと特に好ましい。また、機能層１は、耐ドライエッチング性の観点から、金属元素を含むことが好ましい。更に、機能層１は、金属酸化物微粒子を含むことにより、被処理体２０をドライエッチングする際の加工が、より容易になるため好ましい。
【０１０５】  機能層１に含まれる金属元素としては、上記説明した金属元素を採用できる。また、機能層１に含まれる金属元素が安定に存在し、且つ後述するドライエッチング耐性を満たし、機能層１／機能層２／被処理体２０から構成される積層体２１に対し、機能層１をマスクとして、機能層２をエッチングする際の加工精度を向上させる観点から、機能層１は、メタロキサン結合（―Ｏ−Ｍｅ１−Ｏ−Ｍｅ２−Ｏ−）を含むことが好ましい。ここで、メタロキサン結合については、既に説明した通りである。なお、メタロキサン結合中の金属元素種は、３種類以上含まれてもよい。特に、２種類以上含まれる場合、マスク層の転写精度の観点から、少なくともＳｉを含むことが好ましい。
【０１０６】  機能層１がメタロキサン結合を含む場合、機能層１全体におけるＳｉ元素濃度（ＣｐＳｉ）と、Ｓｉ以外の金属元素の合計濃度（ＣｐＭ１）と、の比率（ＣｐＭ１／ＣｐＳｉ）は、０．０２以上２４未満であると、機能層１をマスクとして機能層２をエッチング加工する際の、加工精度が向上するため好ましい。特に、０．０５以上２０以下であるとより好ましく、０．１以上１５以下であると最も好ましい。
【０１０７】  このようなメタロキサン結合を機能層１に含める方法としては、金属元素を使用する、又は、無機前駆体を縮合させる方法が挙げられる。無機前駆体を縮合する方法としては、例えば、上述した金属アルコキシドの加水分解及び重縮合による反応を利用することができる。
【０１０８】  機能層１に金属元素を使用する方法として、例えば、金属酸化物微粒子（フィラー）、金属微粒子、又は金属アルコキシドに代表されるゾルゲル材料を機能層１の材料に含ませる方法が挙げられる。機能層１に使用されるゾルゲル材料は、例えば金属アルコキシドを使用できる。
【０１０９】  また、機能層１としての耐ドライエッチング性の観点から、Ｔｉ、Ｔａ、Ｚｒ、Ｚｎ、及びＳｉからなる群から選ばれる金属元素を金属種に有す金属アルコキシドを含むことが好ましい。特に、転写精度及び転写速度を向上させる観点から、ゾルゲル材料は、金属種の異なる、少なくとも２種類の金属アルコキシドを含むことが好ましい。金属種の異なる２種類の金属アルコキシドの、金属種の組み合わせとしては、例えば、ＳｉとＴｉ、ＳｉとＺｒ、ＳｉとＴａ、ＳｉとＺｎ等が挙げられる。耐ドライエッチング性の観点から、Ｓｉを金属種に持つ金属アルコキシドのモル濃度（ＣＳｉ）と、Ｓｉ以外の金属種Ｍ１を持つ金属アルコキシド（ＣＭ１）との比率ＣＭ１／ＣＳｉは、０．２〜１５であることが好ましい。機能層１材料をキャリア１０の凹凸構造１１上に塗工し機能層１を配置する際の塗工乾燥時の安定性の観点から、ＣＭ１／ＣＳｉは０．５〜１５であることが好ましい。物理的強度の観点から、ＣＭ１／ＣＳｉは５〜８であることがより好ましい。
【０１１０】  なお、ＣＭ１／ＣＳｉが上記最も広い範囲（０．２〜１５）において、０．２〜１０の範囲であれば、機能層１をマスクとして機能層２をエッチング加工する際の機能層１の形状安定性が向上するため好ましい。特に、０．２〜５の範囲であれば機能層１のエッチング時の物理的安定性が向上するため好ましく、０．２〜３．５であるとより好ましい。また、０．２３〜３．５である機能層１をマスクとして機能層２をエッチング加工する際の機能層１の輪郭形状安定性が向上するため好ましい。同様の観点から、０．２５〜２．５であることがより好ましい。
【０１１１】  機能層１は、機能層１の転写精度及び耐ドライエッチング性の観点から、無機のセグメントと有機のセグメントを含むハイブリッドであることが好ましい。ハイブリッドとしては、例えば、無機微粒子と光重合（又は熱重合）可能な樹脂の組み合わせ、無機前駆体と光重合（又は熱重合）可能な樹脂、有機ポリマと無機セグメントが共有結合にて結合した分子、又は、無機前駆体と光重合性基を分子内に具備する無機前駆体等が挙げられる。無機前駆体としてゾルゲル材料を使用する場合は、シランカップリング剤を含むゾルゲル材料の他に、光重合可能な樹脂を含むことを意味する。ハイブリッドの場合、例えば、金属アルコキシド、光重合性基を具備したシランカップリング材、又はラジカル重合系樹脂等を混合することができる。より転写精度を高めるために、これらにシリコーンを添加してもよい。また、ドライエッチング耐性を向上させるために、ゾルゲル材料部分は、予め予備縮合を行ってもよい。シランカップリング剤を含む金属アルコキシドと、光重合性樹脂の混合比率は、耐ドライエッチング性と転写精度の観点から、３：７〜７：３の範囲が好ましい。より好ましくは、３．５：６．５〜６．５：３．５の範囲である。ハイブリッドに使用する樹脂は、光重合可能であれば、ラジカル重合系でも、カチオン重合系でも特に限定されない。
【０１１２】  また、ハイブリッドとして無機前駆体と光重合性基を分子内に具備する無機前駆体を採用する場合、無機前駆体としてＳｉ以外の金属元素を金属種に有す金属アルコキシドを採用し、光重合性基を分子内に具備する無機前駆体として光重合性基を具備するシランカップリング材を採用できる。また、これらのシリコーンを含めることもできる。
【０１１３】  更に、機能転写体１４を使用し得られた機能層１／機能層２／被処理体２０から構成される積層体２１に対し、機能層１をマスクとして機能層２をエッチングする際の、機能層２側面のラフネスを低減させる観点から、有機ポリマと無機セグメントが共有結合にて結合した分子、又は、無機前駆体と光重合性基を分子内に具備する無機前駆体を採用することが好ましい。無機前駆体と光重合性基を分子内に具備する無機前駆体としては、例えば、無機前駆体として金属アルコキシドを選定し、光重合性基を分子内に具備する無機前駆体として光重合性基を具備するシランカップリング材を選定することが挙げられる。特に、無機前駆体として使用する金属アルコキシドの金属種は、Ｔｉ、Ｔａ、Ｚｒ又はＺｎであると好ましく、Ｔｉ、Ｚｒ又はＺｎであると最も好ましい。
【０１１４】  機能層１に含まれる光重合性基としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基、アクリル基、メタクリル基、ビニル基、エポキシ基、アリル基、オキセタニル基等が挙げられる。
【０１１５】  機能層１に含まれる公知樹脂としては、光重合性と熱重合性の両方、又はいずれか一方の樹脂が挙げられる。例えば、上記説明したキャリア１０を構成する樹脂の他、フォトリソグラフィ用途で使用される感光性樹脂、ナノインプリントリソグラフィ用途で使用される光重合性樹脂又は熱重合性樹脂等が挙げられる。特に、ドライエッチングによる、機能層１に含まれる樹脂のエッチングレート（Ｖｍ１）と、機能層２のエッチングレート（Ｖｏ１）との比率（Ｖｏ１／Ｖｍ１）が、１≦Ｖｏ１／Ｖｍ１≦５０を満たす樹脂を含有することが好ましい。
【０１１６】  機能層１を形成する材料は、ゾルゲル材料を含むことが好ましい。ゾルゲル材料を含むことで、耐ドライエッチング性の良好な機能層１の、キャリア１０の凹凸構造１１内部への充填が容易になるばかりでなく、機能層２をドライエッチングする際の、縦方向のドライエッチングレート（Ｖｒ⊥）と、横方向のドライエッチングレート（Ｖｒ／／）との比率（Ｖｒ⊥／Ｖｒ／／）を大きくすることができる。ゾルゲル材料としては、単一の金属種を持つ金属アルコキシドのみを用いても、異なる金属種を持つ金属アルコキシドを併用してもよいが、金属種Ｍ１（但し、Ｍ１は、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂ、Ｉｎ、及びＡｌからなる群から選択される少なくとも１種の金属元素）を持つ金属アルコキシドと、金属種Ｓｉを持つ金属アルコキシドとの、少なくとも２種類の金属アルコキシドを含有することが好ましい。また、機能層１材料として、これらのゾルゲル材料と、公知の光重合性樹脂とのハイブリッドも使用できる。
【０１１７】  機能層１の材料は、ドライエッチング時の物理的破壊を抑制する観点から、縮合と光重合の両方、又はいずれか一方による硬化後の相分離が小さいことが好ましい。ここで、相分離とは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）のコントラストで確認することが可能である。機能層１の転写性の観点から、ＴＥＭのコントラストより、相分離サイズが２０ｎｍ以下であることが好ましい。物理的耐久性及び、耐ドライエッチング性の観点から、相分離サイズは１５ｎｍ以下であることが好ましく、１０ｎｍ以下であると、より好ましい。なお、相分離を抑制する観点から、ゾルゲル材料中に、光重合性基を具備するシランカップリング剤を含むことが好ましい。
【０１１８】  機能層１を構成する光重合可能なラジカル重合系の樹脂としては、公知一般のラジカル重合系樹脂、特に、ラジカル重合系のアクリレート又はメタクリレートを採用できる。なお、被処理体２０との組み合わせにもよるが、上記ラジカル重合系樹脂は、非フッ素含有ラジカル重合系樹脂であることが好ましい。なお、ラジカル重合系樹脂を含む場合、樹脂に適当な重合開始剤、例えば、光重合開始剤や熱重合開始剤を含むことができる。
【０１１９】  機能層１を構成する光重合可能なカチオン重合系の樹脂は、公知一般のカチオン重合系樹脂を選択できる。例えば、エポキシ化合物、オキセタン化合物、又はビニルエーテル化合物等が挙げられ、エポキシ化合物としては、脂環式エポキシ化合物、又はグリシジルエーテルが挙げられる。なお、カチオン重合系樹脂を使用する場合、当該樹脂に好適な重合開始剤、例えば、熱重合開始材や光酸発生剤を使用できる。
【０１２０】  加工用マスクとしての機能層２は、上述のエッチングレート比（選択比）を満たせば、特に限定されない。機能層２を構成する材料として、上記説明した樹脂を少なくとも含めばよい。更に、樹脂よりも分子量の低いモノマを同時に含むことで、転写性が向上する。
【０１２１】  機能層１と機能層２とは、化学的に結合することが、転写精度の観点から好ましい。そのため、機能層１が光重合性基を含む場合は、機能層２も光重合性基を含み、機能層１が熱重合性基を含む場合は、機能層２も熱重合性基を含むことが好ましい。また、機能層１中のゾルゲル材料との縮合により、化学結合を生成するために、機能層２にゾルゲル材料を含んでもよい。光重合方式としては、ラジカル系とカチオン系が存在するが、硬化速度とドライエッチング耐性の観点から、ラジカル系のみ、又は、ラジカル系とカチオン系のハイブリッド系が好ましい。ハイブリッドの場合、ラジカル重合系樹脂とカチオン重合系樹脂を、重量比率で、３：７〜７：３で混合することが好ましく、３．５：６．５〜６．５：３．５であるとより、好ましい。
【０１２２】  ドライエッチング時の、機能層２の物理的安定性と、ハンドリングの観点から、硬化後の機能層２のＴｇ（ガラス転位温度）は、３０℃〜３００℃であることが好ましく、６０℃〜２５０℃であるとより好ましい。
【０１２３】  機能層２と被処理体２０との密着性、及び機能層２と機能層１との密着性の観点から、機能層２の比重法による収縮率は、５％以下であることが好ましい。
【０１２４】  次に、本実施の形態に係る機能転写体１４のキャリア１０について説明する。キャリア１０は凹凸構造１１が形成されていれば特に限定されないが、構成材料として既に説明した機能層１２を構成する材料を使用することができる。その他にも、例えば、シリコン、石英、ニッケル、クロム、サファイア、シリコンカーバイド、ダイヤモンド、ダイヤモンドライクカーボン又はフッ素含有ダイヤモンドライクカーボン等の無機材を使用することができる。
【０１２５】  キャリア１０の凹凸構造１１の表面の自由エネルギーを減少させることが好ましい。即ち、凹凸構造１１と機能層１２との物理的及び化学的接着力を低減することで、一定の応力で機能層１２を破壊せず剥離することができる。自由エネルギーを低減させる手法としては、凹凸構造１１に対して離型処理を行う、自由エネルギーの低い材質を選定する、又は表面の自由エネルギーを低下させる成分を仕込む手法等を採用できる。凹凸構造１１に対する離型処理は、公知一般に知られる離型処理を採用でき、一般的な防汚剤、レべリング材、撥水剤又は指紋付着防止剤等を使用できる。また、離型処理を行う前に、凹凸構造１１の表面を金属や金属酸化物にて被覆してもよい。この場合、離型処理の均等性と凹凸構造１１の強度を向上させることができる。自由エネルギーの低い材質としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）又はパーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）に代表されるフッ素含有樹脂やポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）に代表されるシリコーン樹脂等を使用できる。表面の自由エネルギーを低下させる成分を仕込む手法としては、偏析やブリードアウト等を利用することができる。例えば、フッ素成分、メチル基成分の偏析、又はシリコーン成分のブリードアウト等を利用できる。なお、表面の自由エネルギーを低減させる成分を仕込む手法は、機能層１２に対して行うこともできる。例えば、フッ素成分やシリコーン成分を機能層１２に仕込むことで、フッ素成分の偏析やシリコーン成分のブリードアウトを利用することができるため、機能層１２と凹凸構造１１との接着強度を大きく低減できる。
【０１２６】  特に、機能層１２の種類によらず、機能層１２とキャリア１０と、の密着力を低減する観点から、キャリア１０の凹凸構造１１の表面の自由エネルギーは、３ｅｒｇ／ｃｍ２以上１８ｅｒｇ／ｃｍ２以下であることが好ましい。これは、機能層１２の自由エネルギー、即ち機能層１２の材料を任意に変化させた場合であっても、機能層１２とキャリア１０と、が接することで変化するギブスの自由エネルギーの変化から計算される密着性が、上記範囲内にてピークボトムを迎えるためである。特に、キャリア１０を剥離除去する際の摩擦力を低減する観点から、３ｅｒｇ／ｃｍ２以上１５ｅｒｇ／ｃｍ２以下であることが最も好ましい。また、偏析によりキャリア１０の凹凸構造１１の表面自由エネルギーを低減させる場合、キャリア１０を転写法にて製造する際に使用するマスターモールド（鋳型）の表面自由エネルギーは、３ｅｒｇ／ｃｍ２以上１８ｅｒｇ／ｃｍ２以下であることが好ましい。この範囲を満たすことで、キャリア１０の転写精度が向上すると共に、キャリア１０の凹凸構造１１の表面自由エネルギーを偏析により良好に低減できる。
【０１２７】  キャリア１０がフレキシブルな場合、凹凸構造１１を構成する材質は、光硬化性樹脂の硬化物、熱硬化性樹脂の硬化物又は熱可塑性樹脂等を採用できる。一方、キャリア１０が非フレキシブルな場合、凹凸構造１１を構成する材質としては、金属や金属酸化物等を使用できる。例えば、シリコン、石英、ニッケル、クロム、サファイア、シリコンカーバイド、ダイヤモンド、ダイヤモンドライクカーボン又はフッ素含有ダイヤモンドライクカーボン等の無機材を使用できる。また、非フレキシブルな場合、非フレキシブルな支持基材の上に、樹脂より構成される凹凸構造１１を形成することもできる。フレキシブル又は非フレキシブルいずれの場合においても、既に説明したように、凹凸構造１１の表面の自由エネルギーを低下させると好ましい。
【０１２８】  また、キャリア１０がフレキシブルである場合、連続的に大面積に機能層１２を被処理体２０へと転写付与することができる。この観点から、凹凸構造１１を構成する原料は光硬化性樹脂組成物であると好ましく、特に、円筒状のマスターロール表面の凹凸構造１１を連続的に光ナノインプリント法により転写形成し、製造されると好ましい。
【０１２９】  凹凸構造１１の平均ピッチは、上記距離（ｔ）の測定に使用したＳＥＭを使用し測定される。ＳＥＭによる観察は、機能転写体１４のキャリア１０の凹凸構造１１の表面に対して行う。このため、凹凸構造１１の平均ピッチの測定は、機能層１２を除去し凹凸構造１１を露出させたキャリア１０、又は、機能転写体１４を製造する前のキャリア１０に対して行う。機能層１２の除去は、機能層１２を被処理体２０に転写すること、又は機能層１２のみを溶解により除去することで行う。ＳＥＭを使用した測定においては、凹凸構造１１の複数の凸部１１ｂ又は複数の凹部１１ａが、ＳＥＭの観察像内に鮮明に１００以上２００以下観察される倍率にて測定し、同観察像より平均ピッチサイズを求める。測定対象となるサンプルは、上記二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）を求めるために、ＡＦＭ測定にて使用したサンプルと略同じ位置を測定する。なお、ＳＥＭとしては、日立超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡ＳＵ８０１０（株式会社日立ハイテクノロジーズ社製）を使用することができる。また、測定における加速電圧は、サンプルへのチャージアップやサンプルの焼けから適宜一般的に設定できるが１．０ｋＶが推奨である。
【０１３０】  また、２０μｍ間隔毎に撮像を行い、５つの観察像を得る。各観察像に対してピッチを任意に１０ずつ測定する。即ち、計５０点のピッチをデータとして得る。この計５０点のピッチの相加平均値を平均ピッチと定義する。ピッチとは、撮像内に複数の独立した凸部１１ｂが観察される場合は、凸部１１ｂの頂部の中央部同士の最短距離として定義する。一方で、撮像内に複数の独立した凹部１１ａが観察される場合は、凹部１１ａの開口部の中央部同士の最短距離として定義する。換言すれば、キャリア１０の凹凸構造１１がドット状であれば、最近接するドット間の凸部頂部の中央部同士の距離がピッチであり、ホール状であれば、最近接するホール間の凹部開口部の中央部同士の距離がピッチであり、ラインアンドスペース状であれば、最近接するラインの凸部頂部の中央部同士の距離がピッチである。なお、ラインアンドスペース状の場合、ラインの幅方向の中央部が頂部中央部である。なお、格子状のようにライン又はスペースとドット状凸部又はホール状凹部が混在している場合、ドット凸部又はホール状凹部に対してピッチを測定する。
【０１３１】  次に、キャリア１０の凹凸構造１１の立体方向の好ましい範囲について、平均アスペクトに注目して説明する。平均アスペクトとは、キャリア１０の凹凸構造１１の凸部１１ｂ底部の平均径を平均高さにて除した値、又は、凹部１１ａ開口部の平均径を平均深さにて除した値である。凸部１１ｂ底部の平均径又は凹部１１ａ開口部の平均径は、平均ピッチを求める際の観察から同時に計測する。一方で、平均高さ又は平均深さは、距離（ｔ）を求める際の観察から同時に計測する。
【０１３２】  凸部１１ｂ底部の径は、平均ピッチを求める際の観察像に観察される、複数の独立した凸部１１ｂの輪郭に対する外接円の直径として定義する。ここで、平均ピッチと同様に５０点の計測データを採取し、これらの相加平均値を凸部１１ｂ底部の平均径とする。一方で、凹部１１ａ開口部の径は、平均ピッチを求める際の観察像に観察される、複数の独立した凹部１１ａの開口部の内接円の直径として定義する。ここで、平均ピッチと同様に５０点の計測データを採取し、これらの相加平均値を凹部１１ａ開口部の平均径とする。なお、ラインアンドスペースの場合は、ラインの幅が上記凸部底部の径に相当し、スペースが上記凹部開口部の径に相当する。また、格子状のように、ライン又はスペースとドット状凸部又はホール状凹部が混在している場合、ドット凸部又はホール状凹部に対して凸部底部の又は凹部開口部の径を測定する。
【０１３３】  高さは、距離（ｔ）を求める際の観察像に観察される、複数の独立した凸部１１ｂの高さとして定義する。ここで、距離（ｔ）と同様に２５点の計測データを採取し、これらの相加平均値を平均高さとする。一方で、深さは、距離（ｔ）を求める際の観察像に観察される、複数の独立した凹部１１ａの深さとして定義する。ここで、距離（ｔ）と同様に２５点の計測データを採取し、これらの相加平均値を平均深さとする。なお、ラインアンドスペースの場合は、ラインが上記凸部に相当し、スペースが上記凹部に相当する。また、格子状のように、ライン又はスペースとドット状凸部又はホール状凹部が混在している場合、ドット凸部又はホール状凹部に対して高さ又は深さを測定する。
【０１３４】  平均アスペクトは、凸部１１ｂ底部の平均径／平均高さ、又は、凹部１１ａ開口部の平均径／平均深さである。平均アスペクトは、キャリア１０を機能層１２より剥離除去する際の、機能層１２に加わる剥離エネルギー、より具体的には剥離エネルギーを構成する一要素であるモーメントエネルギーに影響を与える。特に、剥離速度を大きくした場合、積層体の機能層１２の凸部に加わる力積が大きくなることから、このモーメントエネルギーは大きくなる。剥離エネルギーの上限値は、平均ピッチの上限値を決定する際に、理論と実験の対応を測り求めている。ここで、現実的に有効な剥離速度の上限値を５ｍ／分として、剥離エネルギーの上限値に達する時の平均アスペクトを算出した。この点から、被処理体２０に転写付与される機能層１２の凸部の破損を抑制するために、平均アスペクトは５以下が好ましいことがわかった。また、キャリア１０を剥離除去する際の加速度による力を加味した場合、平均アスペクトは３．５以下であることが好ましい。特に、被処理体２０の形状が平板状だけでなく、レンズ状や円柱、円錐状といった場合であっても、剥離速度を大きくした場合に転写精度を向上させるために、アスペクトは２．５以下であることが好ましい。また、機能層１２のキャリア１０の凹凸構造１１への配置精度が向上する点、及び、剥離時の力が大きく減少する点から、平均アスペクトは１．５以下であることが最も好ましい。なお、下限値は、機能層１２の配置精度を向上させることと、凹凸構造１１特有の機能の発揮程度の観点から０．１以上である。特に、０．３以上であれば、工業的な生産性がより向上するため好ましい。同様の観点から、０．５以上であることが最も好ましい。
【０１３５】  本実施の形態に係る機能転写体１４において、保護層１３は、上記説明した比率（Ｒｑ／ｔ）を満たすことが可能であれば特に限定されない。特に、保護層１３として、フィルム状のものを用いることができ、基材フィルムに粘着剤を塗布した塗布タイプやフィルム自体に粘着性を持たせた自己粘着タイプのいずれかを採用することができる。塗布タイプの場合、基材フィルムの材質としては、特に制限はないが、例えば、ポリエチレン、ポリオレフィンコポリマ、ポリプルピレン、エチレン酢酸ビニルコポリマ、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリイミド等が挙げられ、前記材質のいずれかの１種類以上から構成されても良い。基材フィルムに塗布する粘着剤としては、特に制限はなく、機能層１２と適度な接着性を持つものであれば良い。保護層１３が、自己粘着タイプのフィルムである場合、１層以上で形成されてもよく、その材質としては、特に制限はないが、例えば、ポリエチレン、ポリオレフィンコポリマ、ポリプルピレン、エチレン酢酸ビニルコポリマ、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリイミド等が挙げられ、前記材質のいずれかの１種類以上から構成されても良い。機能層１２から保護層１３を剥離する際、保護層１３の粘着成分が機能層１２に残存率を低くするため、保護層１３としては、自己粘着タイプが好ましい。また、自己粘着タイプの材質の中で、ポリオレフィンコポリマ、エチレン酢酸ビニルコポリマ、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネートを用いることがより好ましく、更に、ポリオレフィンコポリマ、エチレン酢酸ビニルコポリマが最も好ましい。これにより、機能層１２と適度な接着力をもち、機能層１２と保護層１３との間にエアー噛みがない機能転写体１４を作ることができる。また、保護層１３の成分が機能層１２に付着し残存することなく、きれいに保護層１３を除去することができる。
【０１３６】  保護層１３は、機能層１２との接着性の観点から、保護層１３の機能層１２面側に、必要に応じて易接着層又は離型層を形成してもよい。また、表面処理することもでき、例えば、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、高周波照射処理、グロー放電照射処理、活性プラズマ照射処理、レーザー光線照射処理等を挙げることができる。
【０１３７】  機能層１２と、保護層１３とを貼り合わせる方法として、ラミネート工程を用いることができる。ラミネータとしては、１対のホットロールを用いる１段式ラミネータ―、２対以上のホットロールを用いる多段式ラミネータ―、ラミネートする部分を容器で覆った上、真空ポンプで減圧又は真空にする真空ラミネータ―等が使用される。
【０１３８】  ラミネートの際、機能転写体１４にかかる線圧が、１ｋｇ／ｃｍ以上の場合、機能層１２と保護層１３との貼り合わせ性がよく、機能層１２と保護層１３との間にエアーの巻き込みが少ないため、きれいに巻き取ることができる。また、線圧が１５０ｋｇ／ｃｍ以下の場合、圧力によりキャリア１０の凸凹形状の破損が抑えられるため、線圧は１ｋｇ／ｃｍ以上１５０ｋｇ／ｃｍ以下が好ましい。更に、４ｋｇ／ｃｍ以上、１００ｋｇ／ｃｍ未満がより好ましい。本明細書の中で線圧は、機能転写体１４とラミネートロールとが接触する部分の単位長さあたりの加圧力と定義する。
【０１３９】  ラミネーターロールは、加温しなくてもよいが、機能層１２と保護層１３との接着力を上げ、巻取り精度を上げる必要がある場合は、加温しても良い。加温温度は、保護層１３の粘度が下がり、機能層１２から剥離できない、又は、保護層１３の一部が機能層１２に付着し残存することが起こらない程度であれば良い。
【０１４０】  ラミネート工程の際、機能転写体１４の搬送速度は、特に限定されないが、２０．０ｍ／分未満である場合、機能層１２と保護層１３との貼り合わせ性が高く、巻取り精度が高い。また、０．３ｍ／分以上であると、生産性が高く、製造コストが低くなるため、機能転写体１４の搬送速度は、０．３ｍ／分以上、２０．０ｍ／分未満であることが好ましい。更に、１．０ｍ／分以上、１０．０ｍ／分未満であることがより好ましい。
【０１４１】  機能転写体１４をカールフィッシャー（水分計）にて測定した際の、水分量は５重量％以下であると好ましい。この範囲を満たすことで、機能転写体１４の保存安定性が向上する。特に、保存や輸送環境の環境制御幅をより広くする観点から、当該水分量は１．５重量％以下がより好ましく、０．１重量％以下が最も好ましい。なお下限値は特に限定されず、機能転写体にクラック等が発生しない範囲にて適宜設定できる。
【０１４２】  機能転写体１４を加熱ＧＣ／ＭＳにて測定した際の溶剤量は、１００μｇ／ｇ以下であると好ましい。この範囲を満たすことで、機能層の発現する機能の劣化を抑制できる。特に、１０μｇ／ｇ以下であれば被処理体２０の面内における機能層の斑を抑制する効果が高まり、２μｇ／ｇ以下であれば、凹凸構造１１のオーダでの機能の斑を抑制する効果が高まるため好ましい。なお、０．５μｇ／ｇ以下であれば、上記効果をより発現するため好ましく、０．１μｇ／ｇ以下が最も好ましい。なお、下限値は特に限定されず、機能転写体にクラック等が発生しない範囲にて適宜設定できる。１０ｍｍ×２０ｍｍに切り出した機能転写体１４より保護層１３を剥離し取り除いてから、加熱ＧＣ／ＭＳ測定を行う。具体的には、保護層１３を剥離した１０ｍｍ×２０ｍｍを２ｍｍ×５ｍｍの短冊に切り分けて、試料カップに配置した。その後、試料を加熱し、ＧＣ／ＭＳ測定を行った。測定する溶剤としては、機能転写体１４を製造する際に使用する溶剤であるが、少なくとも２プロパノールとプロピレングリコールモノメチルエーテルは上記範囲を満たすことが望ましい。
【０１４３】  本実施の形態に係る機能転写体１４は、フィルム状であり、機能転写体１４の一端部がコアに接続され、且つ、機能転写体１４がコアに巻き取られたことを特徴とする。
【０１４４】  前記コアの材質は、特に限定されないが、紙粉、粉塵の発生が少なく、表面平滑性が高い材質のものがよい。例えば、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル、ブタジエン、スチレンの共重合体）樹脂などを採用することができる。
【０１４５】  機能転写体１４は、被処理体２０に対して機能転写体１４の凹凸構造１１を転写するために使用する。特に、機能転写体１４を、被処理体２０の一主面上に直接当接する工程と、キャリア１０を除去する工程と、を少なくともこの順に含むことで、機能転写体１４の凹凸構造１１の精度を、被処理体２０に対して転写することができる。
【０１４６】  被処理体２０の材質や形状は特に限定されない。材質は有機物であっても無機物であってもよい。例えば、合成石英や溶融石英に代表される石英、無アルカリガラス、低アルカリガラス、ソーダライムガラスに代表されるガラス、シリコン、ニッケル、サファイア、ダイヤモンド、金属アルミニウム、アモルファス酸化アルミニウム、多結晶酸化アルミニウム、単結晶酸化アルミニウム、酸化チタン、ＳＵＳ、機能層１２にて例示した金属元素から構成される金属、機能層１２にて例示した金属元素を含む金属酸化物、酸化鉄、酸化銅、クロム、シリコンカーバイド、マイカ、酸化亜鉛、半導体基材（窒化物半導体基材等）、スピネル基材、ＩＴＯに代表される透明導電無機物、紙、合成合皮、皮、又は機能層１２にて例示した有機物等が挙げられる。形状としては、円盤状、平板状、ｎ角柱状、ｎ角錐状、レンズ状、球形状、フィルム状又はシート状等が挙げられる。なお、前記ｎ角柱状又はｎ角錐状は、曲率半径が０超の角部を含むｎ角柱状又はｎ角錐状を含む。なお、被処理体２０としてウェハ形状のものを使用する場合、その大きさは２インチφ以上であることが好ましい。これは、２インチφ以上であることで、被処理体２０の縁部の影響が小さくなり、凹凸が転写された有効面積が増えるためである。
【０１４７】  次に、機能転写体１４を加工用マスクの転写体として使用する場合に関し、機能層１２のより好ましい配置について説明する。機能転写体１４を加工用マスクの転写体として使用することで、被処理体２０を凹凸加工することができる。即ち、凹凸構造１１が加工された被処理体２０を使用して、上述した様々な用途を実現することができる。なお、以下、特に断りのない限り、既に説明した機能転写体１４の層構造や使用方法、各種物性等を満たすものとする。
【０１４８】  本実施の形態に係る機能転写体１４を、被処理体２０を凹凸加工するためのマスク機能を被処理体２０上に転写形成する目的にて使用することにより、被処理体２０の面内における凹凸加工精度を向上させることができる。これは、マスクとして機能する機能層１２の厚みや凹凸構造１１の大きさ及び配列といった要素を、機能転写体１４のキャリア１０の凹凸構造１１の精度にて予め決定し担保することができるためである。機能層１２が２以上含まれる場合、少なくとも１以上の機能層１２は被処理体２０の加工用マスクとして機能し、少なくとも１以上の機能層１２は他の機能層１２を加工するためのマスクとして機能する。即ち、機能転写体１４を使用することで、被処理体２０の表面に機能層１２を転写付与できる。この機能層１２が２以上の層より構成される場合、１以上の機能層１２を他の機能層１２の加工用マスクとして機能させ、他の機能層１２を例えばドライエッチングにより凹凸加工する。その後、他の機能層１２を加工用マスクとして被処理体２０を、例えばドライエッチング又はウェットエッチングにより凹凸加工することができる。一方で、機能層１２が単層の機能層１２の場合、機能層１２を加工用マスクとして、例えばドライエッチング又はウェットエッチングにより被処理体２０を凹凸加工することができる。
【０１４９】  以下、被処理体２０に対しマスク機能を付与するための機能転写体１４をマスク転写体１４と称す場合がある。また、マスク転写体１４の説明においてドライエッチングレートという用語を使用するが、これは、凹凸構造１１のないフラットな面に対するドライエッチングレートとして定義する。
【０１５０】  また、マスク転写体１４の使用に際しては、被処理体２０の表面に予めハードマスク層を設けることで、ハードマスク層上に機能層１２を転写付与することができる。この場合、マスク転写体１４によりハードマスクを凹凸加工することができる。得られた凹凸加工済みハードマスクを使用することで、被処理体２０を凹凸加工できる。特に、ハードマスクを使用する場合、被処理体２０の凹凸加工に対して、ウェットエッチングを好適に使用することが可能となる。
【０１５１】  例えば、上記説明したマスク転写体１４を使用し、被処理体２０として、サファイアウェハ、シリコンカーバイドウェハ、ＬＥＤ用エピタキシャルウェハ又はシリコンウェハを選定することで、被処理体２０の表面を凹凸加工することができる。即ち、被処理体２０の表面に、被処理体２０と同じ材質から構成される凹凸構造１１を形成できる。ここで、凹凸構造１１の精度は、マスク転写体１４により担保されるため、被処理体２０の面内にわたり均等な凹凸構造１１が得られる。このような、凹凸構造付被処理体を使用することで、高効率なＬＥＤを製造することができる。即ち、ＬＥＤを組み立てる際に好適な場所において、凹凸加工を行うことができるため、ＬＥＤ素子の欠陥率が低減する。より具体的に説明する。凹凸構造付被処理体を使用してＬＥＤ素子を組み立てることで、その効率の向上する理由は、２つある。まず、ＬＥＤに使用する半導体結晶層を凹凸構造付被処理体に成膜するＣＶＤ工程において、半導体結晶層の成長モードが乱され転位が低減し、これに伴い、内部量子効率が向上するためである。そして、ＬＥＤ素子を使用する際に注目すると、半導体結晶層より発光した光が、凹凸構造付被処理体の凹凸構造に入射した際にその進行方向が変化し、導波モードは崩され、これによって光取り出し効率が向上するためである。この様な内部量子効率と光取り出し効率の双方を同時に向上させるためには、微細な凹凸構造が必要である。この様な背景から、例えば、数マイクロメートルの異物が凹凸構造付被処理体の凹凸構造面に付着した場合、微細構造を数十から数百個は破壊することとなる。異物の生成箇所は環境により大きく変化するが、凹凸構造付被処理体の移動が多い程、異物付着確率は大きくなることは容易に想像できる。この観点から、ＬＥＤ素子を製造可能な場所において、凹凸構造付被処理体を製造することで、異物の付着数を少なく、そして異物管理を容易にすることが可能となる。よって、ＬＥＤ素子の欠損率を低減できる。
【０１５２】  凹凸加工されたサファイアの凹凸構造面上に、少なくともｎ型半導体層、発光層、ｐ型半導体層を成膜し、ｎ型電極及びｐ型電極を作製することでＬＥＤ素子を製造できる。ＬＥＤの効率は、電子注入効率、内部量子効率及び光取り出し効率の積により決定される。ここで、内部量子効率はＬＥＤ素子の半導体層の結晶性や転位数等の影響を受けるため、ＬＥＤ素子を製造した後に改善することは非常に困難である。
【０１５３】  特に、凹凸構造に、凹凸構造が数十個以上集まった大きさの欠陥が存在する場合、半導体結晶層の特異成長により、ＬＥＤの発光特性が低下すると共に、歩留りが低下する。被処理体２０を凹凸加工し作られる凹凸構造１１により、半導体結晶層の転位の分散化と転位密度の低減が促進され、このため、内部量子効率を大きく向上させることができる。即ち、マスク転写体１４を使用することで、発光特性の均等性が向上すると共に、歩留りを向上させることができる。
【０１５４】  次に、機能転写フィルムロールについて説明する。機能転写フィルムロールは、コアと、コアに機能転写体を接続する接着部と、を少なくとも含むことで、搬送中の物性や物理的変化を抑制することができると共に、使用時の汎用性が増す。コアに対して機能転写体１４を接続する接着部は特に限定されないが、接着剤による固定や接着テープによる固定が好ましく、コアの再利用の観点から接着テープであると好ましい。
【０１５５】  特に、機能転写体が下記要件を満たすことで、機能転写フィルムロールを製造する際の工業性、及び、保管や搬送をする際の機能層の物理的劣化を効果的に抑制できるため、好ましい。図３は、本実施の形態に係る機能転写フィルムロールに用いられる機能転写体を示す説明図である。図３に示すように、まず、機能転写体１４の支持基材１５の長さをＡ［ｍ］とする。ここで、支持基材１５の片面には凹凸構造１１が設けられる。この凹凸構造１１の設けられた部分の長さをＢ［ｍ］とする。支持基材１５を長手方向に見たときの各端部をそれぞれｘ，ｙと記載する。凹凸構造１１は、支持基材１５の端部ｘからＣ［ｍ］だけ内側の地点を起点として、Ｂ［ｍ］設けられる。即ち、支持基材１５の端部ｙからＡ−（Ｂ＋Ｃ）［ｍ］の間隔をおいて、凹凸構造１１が設けられることになる。換言すれば、支持基材１５は、端部ｘからＣ［ｍ］の部分と端部ｙからＡ−（Ｂ＋Ｃ）［ｍ］の部分には、凹凸構造１１を具備しない。凹凸構造１１の上には機能層１２が配置される。ここで、凹凸構造１１の配置される領域を長手方向に見た時の、支持基材１５の端部ｘ側の端部をｌ、支持基材１５の端部ｙ側の端部をｍと記載する。機能層１２は、端部ｌから凹凸構造１１の内側にＤ［ｍ］の間隔をおいてＥ［ｍ］設けられる。換言すれば、長さＢ［ｍ］の凹凸構造１１においては、端部ｌからＤ［ｍ］及び端部ｍからＢ−（Ｄ＋Ｅ）［ｍ］の部分に機能層１２を具備しない。
【０１５６】  このような機能転写体１４において、支持基材１５の端部ｘ側をコアに固定して巻き取ることで、製造される機能転写フィルムロールの場合、機能転写フィルムロールの断面に対する円筒度が向上する。即ち、機能層１２に対する物理的な外力を小さくできることから、保管や搬送中に、機能層１２が物理的に劣化することを抑制できる。なお、上記距離を示す記号Ａ〜Ｅは、例えば、（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ）として記載すれば、（２００，１５０，２５，０．５，１４９）又は（５００，４４０，３０，０．５，３３９）といった構成をとることができる。
【０１５７】  更に、コアの軸方向両端面にはそれぞれ円形の側板が設けられると、搬送中の機能転写フィルムロールのズレを抑制し、特にモールドの凹凸構造１１と機能層１２の保護能力が向上するため好ましい。なお、側板には複数の溝を設けることができる。更に、当該溝をガイドにフィルム状の機能転写体１４を巻き取ることができる。
【０１５８】  コアは、機能転写体１４の製造及び使用の観点から、軸穴を有すと好ましい。コアの外径は特に限定されないが、製造及び使用時の操作の観点から、４ｃｍ以上１５ｃｍ以下であることが好ましい。また、搬送時の機能転写フィルムロールの直径は、コアの長さよりも大きくても小さくてもよい。
【０１５９】  コアに対する機能転写体１４の固定は、エンドテープを利用すると好ましい。エンドテープの終端部は、コアの外面に固定される。一方、エンドテープの始端部は、機能転写体１４の機能層１２とは反対側の面に固定される。これらの要件を満たすことで、凹凸構造１１の破壊を抑制し、且つ機能層１２の膜厚変動を抑制しながら、コアに対して機能転写体１４を巻き取り、機能転写フィルムロールを製造することが可能となる。特に、エンドテープの一部又は全面の色相が、機能転写体１４の色相と異なると、機能転写体１４の使用終わりを知らせる機能が発現されるため、安全性の観点から好ましい。
【０１６０】  エンドテープの長さは、機能転写フィルムロールを使用する装置仕様により適宜選択できるが、０．３ｍ以上１０ｍ以下であると機能転写フィルムロールの巻き取り性能の観点から好ましい。同様の効果から、０．５ｍ以上３ｍ以下であるとより好ましく、１ｍ以上３ｍ以下であると最も好ましい。エンドテープの厚みは、機能転写フィルムロールを使用する装置に要求される強度により適宜選択できるが、１０μｍ以上１００μｍ以下であると好ましい。特に、安全性をより向上させる観点から、３０μｍ以上７０μｍ以下であることがより好ましい。更に、エンドテープの幅は、機能転写体のモールドの幅に合わせればよい。
【０１６１】  エンドテープを構成する材料は特に限定されないが、樹脂であると好ましい。特に、コアの再利用及び機能転写体１４の巻き取り性能の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマ等から構成されるテープ等を使用することができる。
【０１６２】  更に、エンドテープは少なくとも一方の面に滑り止め加工が施してあると、機能転写フィルムロールにおいて、エンドテープ間における滑りを防止できるため、機能転写フィルムロールの巻き取り性能及び、搬送時の物理的安定性を向上できるため好ましい。滑り止め加工としては、エンボス加工、ブラスト加工、又はゴムの塗布等が挙げられる。特に、エンドテープの長さが、２５ｃｍ以上の場合に有効であり、順次、５０ｃｍ以上、１ｍ以上の場合に上記効果がより顕著となる。
【０１６３】  以下、図４を参照して、本実施の形態に係る機能転写フィルムロールの具体例について説明する。図４は、本実施の形態に係る機能転写フィルムロールにおける機能転写体をコアに固定する方法を示す説明図である。
【０１６４】  図４に示すように、機能転写体４０１の終端部４０１ａは、エンドテープ４０２、カバーテープ４０３、及び粘着テープ４０４により構成される。このような構成により、コア４０５と機能転写体４０１との固定強度が向上するため、機能転写体４０１の巻き取り精度が向上し、良好な機能転写フィルムロールを製造できる。更には、機能転写フィルムロールを搬送する際のズレを抑制できるため、モールドの凹凸構造の破壊や機能層の膜厚変動を抑制することができる。
【０１６５】  機能転写体４０１をコア４０５に固定する方法をより詳細に説明する。エンドテープ４０２は、機能転写体４０１とコア４０５とを連結する。エンドテープ４０２の終端部４０２ａは、コア４０５の外面４０５ａに固定される。この固定は、両面テープ等を用い行うことができる。両面テープとしては、例えば、寺岡製作所社製の両面テープが挙げられる。他方、エンドテープ４０２の先端部４０２ｂは、カバーテープ４０３及び粘着テープ４０４により、機能転写体４０１を構成するキャリア４０６の終端部４０６ａと接合される。
【０１６６】  カバーテープ４０３は、機能転写体４０１においてキャリア４０６上に機能層４０７が設けられた側であって少なくとも機能層４０７が形成されていない領域４０１ｂを覆う。ここで、カバーテープ４０３は、コア４０５に巻き取られた機能転写体４０１の残量が少ないことを知らせるために使用することもできる。この場合、目視検出や自動検出する観点から、カバーテープの色相は、モールド及び機能層４０７の色相と異なると好ましい。
【０１６７】  カバーテープ４０３の一端部４０３ａは、エンドテープ４０２の先端部４０２ｂ側まで延存し、機能転写体４０１のキャリア４０６の終端部４０６ａとエンドテープ４０２の先端部４０２ｂとを接合すると好ましい。なお、機能層４０７の終端部４０７ａとカバーテープ４０３の他端部４０３ｂとの間にスペースを設けることもできるが、機能転写体４０１の機能層４０７が、キャリア４０６の凹凸構造より部分的に剥離することを抑制するために、機能層４０７の終端部４０７ａを覆うようにカバーテープ４０３の他端部４０３ｂが延存すると好ましい。
【０１６８】  カバーテープ４０３の厚みは、安全性及び機能転写体４０１の巻き取り精度の観点から、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上７０μｍ以下であることがより好ましい。カバーテープ４０３の幅は、機能層４０７の幅或いはキャリア４０６の幅に合わせることができる。
【０１６９】  粘着テープ４０４は、機能転写体４０１とエンドテープ４０２との接合強度を高め、機能転写体４０１の巻き取り精度と使用時の安全性を高める効果を発揮する。粘着テープ４０４は一方の面が粘着面であり、キャリア４０６とエンドテープ４０２との接合部であって、キャリア４０６の背面４０６ｃ側に粘着面が設けられる。なお、カバーテープ４０３のみの接着強度が高く、安全性及び巻き取り精度が十分に発揮される場合、粘着テープ４０４は設けなくてもよい。また、粘着テープ４０４の接着強度が強く、安全性及び巻き取り精度が十分に発揮される場合、カバーテープ４０３をエンドテープ４０２の先端部４０２ｂ側まで延存させなくてもよい。
【０１７０】  粘着テープ４０４の長さは、機能転写体４０１とエンドテープ４０２との接合強度を十分に高めると共に、巻き取り精度を向上させる観点から、５ｍｍ以上１００ｍｍ以下であると好ましい。特に、粘着テープ４０４を使用する際のハンドリング性の観点から、５０ｍｍ以下であることが好ましく、２５ｍｍ以下であるとより好ましい。粘着テープ４０４の厚みは、巻き取り精度及び、機能転写フィルムロールの機能層４０７の膜厚分布を小さくする観点から、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上７０μｍ以下であることがより好ましい。また、粘着テープ４０４の幅は、機能層４０７或いはモールドの幅に合わせることができる。
【０１７１】  上記説明したように、機能転写体４０１の終端側に、少なくとも機能層４０７の存在しない領域４０１ｂが形成される。この領域４０１ｂは、機能転写体４０１の終端から始端に向けて、少なくともコア４０５の１巻分以上の長さ設けられることが好ましい。
【０１７２】  機能転写体４０１に、少なくとも機能層４０７の存在しない領域４０１ｂを設けることで、以下の効果がある。機能転写体４０１がコア４０５に巻かれた機能転写フィルムロールにおいては、領域４０１ｂが、機能転写体４０１とエンドテープ４０２との接合部（粘着テープ４０４）の直上に位置する。ここで、該接合部が領域４０１ｂにより覆われることで、接合部に多少の不陸が存在したとしても、これを起因としたモールドの凹凸構造の破壊や、機能層４０７の膜厚変動を抑制することができる。ここで、領域４０１ｂの長さは、上記理由から、少なくともコア４０５の１巻分の長さよりも長ければ特に限定されるものではない。しかしながら、環境対応の観点から、コア４０５の直径にもよるが、概ね５０ｃｍ以下であると好ましい。
【実施例】
【０１７３】  以下に本発明の効果を確認するために行った実施例について説明する。本発明は、この実施例により限定されるものではない。【０１７４】（実施例１）（ａ）円筒状マスターモールドの作製  円筒状マスターモールドの基材には円筒状の石英ガラスを用い、半導体レーザを用いた直接描画リソグラフィ法により凹凸構造を石英ガラス表面に形成した。まず石英ガラス表面を十二分に洗浄し、パーティクルを除去した。続いて、石英ガラス表面上にスパッタリング法によりレジスト層を成膜した。スパッタリング法は、ターゲット（レジスト層）として、φ３インチのＣｕＯ（８ａｔｍ％Ｓｉ含有）を用いて、ＲＦ１００Ｗの電力で実施し、２０ｎｍのレジスト層を成膜した。続いて、石英ガラスを回転させながら、波長４０５ｎｍｎの半導体レーザを用い一度露光を行った。次に、一度露光されたレジスト層に対して、波長４０５ｎｍｎ半導体レーザを用いて、露光を行った。この時の露光パタンにより、凹凸構造の配列を制御した。次に、露光後のレジスト層を現像した。現像は、０．０３ｗｔ％のグリシン水溶液を用いて、２４０秒間処理とした。次に、現像したレジスト層をマスクとし、ドライエッチングによるエッチング層（石英ガラス）のエッチングを行った。ドライエッチングは、エッチングガスとしてＳＦ６を用い、処理ガス圧１Ｐａ、処理電力３００Ｗの条件で実施した。処理時間を変化させることで、凹凸構造の開口部の大きさ及び凹凸構造の深さを調整した。次に、表面に凹凸構造が付与された石英ガラスから、レジスト層残渣のみを、ｐＨ１の塩酸を用いて除去し、円筒状マスターモールドを得た。除去時間は６分間とした。【０１７５】  得られた円筒状マスターモールドの凹凸構造に対し、窒素雰囲気下にてフッ素系表面処理剤（デュラサーフ（登録商標）ＨＤ−１１０１Ｚ、ダイキン化学工業社製）を塗布し、６０℃で１時間加熱後、室温で２４時間静置、固定化した。その後、洗浄剤（デュラサーフＨＤ−ＺＶ、ダイキン化学工業社製）で３回洗浄し、離型処理を実施した。【０１７６】（ｂ）キャリアの作製  作製した円筒状マスターモールドを鋳型とし、光ナノインプリント法を適用し、連続的にキャリアを作製した。キャリアを構成する原料としては、以下の材料１を使用した。材料１…フッ素含有ウレタン（メタ）アクリレート（ＯＰＴＯＯＬ（登録商標）  ＤＡＣ  ＨＰ（ダイキン工業社製））：トリメチロールプロパン（ＥＯ変性）トリアクリレート（Ｍ３５０（東亞合成社製））：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８４（ＢＡＳＦ社製））：２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３６９（ＢＡＳＦ社製））＝１７．５ｇ：１００ｇ：５．５ｇ：２．０ｇにて混合した材料【０１７７】  ＰＥＴフィルムＡ−４１００（東洋紡社製：幅３００ｍｍ、厚さ１００μｍ）の易接着面にマイクログラビアコーティング（廉井精機社製）により、塗布膜厚６μｍになるように材料１を塗布した。次いで、円筒状マスターモールドに対し、材料１が塗布されたＰＥＴフィルムをニップロール（０．１ＭＰａ）で押し付け、大気下、温度２５℃、湿度６０％で、ランプ��心下での積算露光量が１５００ｍＪ／ｃｍ２となるように、フュージョンＵＶシステムズ・ジャパン株式会社製ＵＶ露光装置（Ｈバルブ）を用いて紫外線を照射し、連続的に光硬化を実施し、表面に凹凸構造が転写されたキャリアＧ１（長さ２００ｍ、幅３００ｍｍ）を得た。【０１７８】  次に、キャリアＧ１をテンプレートとして見立て、光ナノインプリント法を適用し連続的に、キャリアＧ２を作製した。即ち、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａは円筒状マスターモールドの凹凸構造と同様である。【０１７９】  ＰＥＴフィルムＡ−４１００（東洋紡社製：幅３００ｍｍ、厚さ１００μｍ）の易接着面にマイクログラビアコーティング（廉井精機社製）により、材料１を塗布膜厚６μｍになるように塗布した。次いで、キャリアＧ１の凹凸構造面に対し、材料１が塗布されたＰＥＴフィルムをニップロール（０．１ＭＰａ）で押し付け、大気下、温度２５℃、湿度６０％で、ランプ中心下での積算露光量が１２００ｍＪ／ｃｍ２となるように、フュージョンＵＶシステムズ・ジャパン株式会社製ＵＶ露光装置（Ｈバルブ）を用いて紫外線を照射し、連続的に光硬化を実施し、表面に凹凸構造が転写されたキャリアＧ２（長さ２００ｍ、幅３００ｍｍ）を複数得た。また、ＳＥＭにより観察したキャリアＧ２の凹凸ピッチは、４６０ｎｍであり、深さは４８０ｎｍであった。なお、ＳＥＭ観察は、日立超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡ＳＵ８０１０（株式会社日立ハイテクノロジーズ社製）を使用し、１．０ｋＶの加速電圧にて行った。【０１８０】（ｃ）機能転写体の作製  キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａ面に対し、機能塗工液１を塗工し、機能転写体を作製した。機能塗工液１…ベンジル系バインダ樹脂：ビスフェノールＡ  ＥＯ変性ジアクリレート（アロニックス（登録商標）Ｍ２１１Ｂ、東亞合成社製）：フェノキシエチルアクリレート（ライトアクリレートＰＯ−Ａ、共栄社化学社製）：トリメチロールプロパン（ＥＯ変性）トリアクリレート（アロニックスＭ３５０、東亞合成社製）：１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  １８４、ＢＡＳＦ社製）：２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３６９、ＢＡＳＦ社製）＝１５０ｇ：４０ｇ：４０ｇ：２０ｇ：１１ｇ：４ｇで混合した組成物を、メチルエチルケトン及びプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤にて１０質量％に希釈した材料。ベンジル系バインダ樹脂は、ベンジルメタクリレート８０質量％、メタクリル酸２０質量％の２元共重合体のメチルエチルケトン溶液（固形分５０％、重量平均分子量５６０００、酸当量４３０、分散度２．７）を使用した。なお、上記質量は固形分質量で記載した。【０１８１】  機能塗工液を、ダイコータを使用し、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａ面上に塗工した。塗工後、８０℃の乾燥炉中を５分間移動させ、余剰な溶剤を除去した。その後、フィルムＡ（ポリエチレン／エチレン酢酸ビニルコポリマの共押出フィルム、トレテック（登録商標）７３３２、厚み３０μｍ、東レフィルム加工社製）のエチレン酢酸ビニルコポリマ側を機能層に接する面にして、ラミネートロールを通して巻き取った。この際のラミネートロールの温度は２３℃、線圧は３０ｋｇ／ｃｍ、キャリアの搬送速度は３．０ｍ／分であった。【０１８２】  保護層の機能層に接する面側の二乗平均平方根高さ（以下、Ｒｑという）は、ＡＦＭにて測定し、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に従い、算出した。フィルムＡの機能層に接する面側のＲｑは４８ｎｍであった。距離ｔは、ＳＥＭにより凹凸構造の凸部頂部位置と機能層の表面との距離を測定した。【０１８３】  ＳＥＭは、日立超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡ＳＵ８０１０（株式会社日立ハイテクノロジーズ社製）を使用し、１．０ｋＶの加速電圧にて行った。測定サンプルはイオンミリング装置により作成した。距離（ｔ）は、２０μｍ間隔毎に撮像を行い、５つの観察像を得た。各観察像から、距離（ｔ）を任意に５つ測定し、計２５点の距離（ｔ）の相加平均値を距離（ｔ）とした。また、観察倍率は、鮮明に観察されるキャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの複数の凹部が１０〜２０個、観察像内に収まる倍率とした。【０１８４】  ＡＦＭは、株式会社キーエンス社製のＮａｎｏｓｃａｌｅ  Ｈｙｂｒｉｄ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ  ＶＮ−８０００を使用し、測定範囲を２００μｍ（比率１：１）に設定し、サンプリング周波数０．５１Ｈｚにて走査し測定した。ＡＦＭの観察は、湿度が４０％〜５０％のクラス１０００のクリーンルームで行い、上記ＳＥＭで観察した部分と略同じ位置の保護層に対して、装置ＶＮ−８０００に付任意の５カ所を測定し、その平均値をＲｑとした。【０１８５】（ｄ）穴欠陥の評価  機能転写体の保護層を剥がし、キャリアＧ２上の機能層表面を光学顕微鏡により２５０倍の倍率で、株式会社キーエンス社製のレーザーマイクロスコープＶＫ−９５１０を使用し観察した。任意の１ｍｍ×１ｍｍ範囲の中の直径１μｍ以上の穴欠陥を数え、任意の１０カ所の平均数から、１ｃｍ×１ｃｍ範囲の中の穴数を算出した。メカニズムは不明だが、穴欠陥が１０００個未満の場合、被処理体への機能層転写性が飛躍的に向上するため、１０００個未満を良しとし、下記の基準より評価を行った。  ◎：穴欠陥１０個未満  ○：穴欠陥１０個以上１００個未満  △：穴欠陥１００個以上１０００個未満  ×：穴欠陥１０００個以上【０１８６】（ｅ）機能転写体の使用  機能転写体を使用することで、被処理体上に機能層を転写付与し、続けて、転写付与された機能層を加工マスクとして機能させ、被処理体を加工した。【０１８７】  被処理体には２インチφのＣ面サファイア基材を使用した。【０１８８】  サファイア基材に対しＵＶ−Ｏ３処理を１０分間行い、クリーニングを行うと共に、表面を親水処理した。【０１８９】  処理済みサファイア基材を１０５℃に加温した状態で、ラミネートロールを使用し０．０３Ｍｐａの圧力にて保護層を剥がした機能転写体の機能層面を貼合した。続いて、積算光量が１２００ｍＪ／ｃｍ２になるように高圧水銀灯を使用しＵＶ光を照射し、キャリアを剥離除去した。【０１９０】  続いて、サファイア基材の機能層面側からＯ２ガスを使用し、圧力１Ｐａ、電力３００Ｗにてアッシング処理を行い、残膜、即ち表１に記載の距離ｔに相当する機能層を除去した。その後、残った機能層の凸部を加工マスクとして、ＢＣｌ３ガスを使用し、圧力０���２Ｐａ、１５０Ｗ／５０Ｗの条件にてエッチングを行い、サファイア基材を加工した。最後に、硫酸及び過酸化水素の混合溶液にてサファイア基材を洗浄した。機能転写体の機能層の表面の穴欠陥に略同じ位置のサファイア基材の機能面をＳＥＭで観察し、凹凸構造がほぼ形成されていない部分が存在することを確認した。【０１９１】（実施例２〜９及び比較例１〜３）  実施例１の機能塗工液のダイコータで塗工する際の塗工圧を所望の膜厚になるように変える以外は実施例１と同様な手法で評価を行った。【０１９２】（実施例１０〜１８及び比較例４）  実施例１の保護層をフィルムＢ（ポリエチレン／ポリオレフィンコポリマの共押出フィルム、ＰＡＣ−３Ｊ−３０Ｈ、厚み３０μｍ、サンエー化研社製）に変え、ポリオレフィンコポリマの側を機能層と接する面にして、ラミネートロールを通して巻き取った。また、樹脂塗工液をダイコータで塗工する際の塗工圧を所望の膜厚になるように変える以外は実施例１と同様な手法で評価を行った。フィルムＢのポリオレピンコポリマ面のＲｑは４５ｎｍであった。【０１９３】（実施例１９〜２２及び比較例５）  実施例１の保護層をフィルムＣ（ポリエチレンフィルム、ＧＦ−８５８、３３μｍ、タマポリ社製）に変え、また、樹脂塗工液をダイコータで塗工する際の塗工圧を所望の膜厚になるように変える以外は実施例１と同様な手法で評価を行った。フィルムＣのＲｑは９４ｎｍであった。【０１９４】（実施例２３〜２８及び比較例６）  実施例１の保護層をフィルムＤ（ポリプロピレン二軸延伸フィルム、Ｅ−２００Ａ、厚み２０μｍ、王子エフテックス社製）に変え、また、樹脂塗工液をダイコータで塗工する際の塗工圧を所望の膜厚になるように変える以外は実施例１と同様な手法で評価を行った。フィルムＤのＲｑは６０ｎｍであった。【０１９５】（実施例２９〜３５及び比較例７）  実施例１の保護層をフィルムＥ（ポリカーボネートフィルム、１００ＦＥ２０００、厚み１００μｍ、三菱エンジニアリングプラスチック社製）に変え、また、樹脂塗工液をダイコータで塗工する際の塗工圧を所望の膜厚になるように変える以外は実施例１と同様な手法で評価を行った。フィルムＥのＲｑは３３ｎｍであった。フィルムＥの場合は、機能層と保護層との間にエアー噛みの部分があり、きれいに巻きとることが難しかった。また、機能層から剥離する際、機能層に保護層の成分が残存する部分がみられた。エアー噛み及び保護層残存成分がない部分を用いて、穴欠陥の評価を行った。【０１９６】  表１に実施例及び比較例の結果を示す。表１から、比率（Ｒｑ／ｔ）が１．４１以下、０．９２以下、そして０．４０以下の場合に順次、穴欠陥の抑制効果が大きくなることがわかった。図１１は表１に関し、横軸を比率（Ｒｑ／ｔ）とし、縦軸を穴欠陥密度とした図である。表１より、比率（Ｒｑ／ｔ）が１．４１を近傍に、穴欠陥密度が急激に低下することがわかった。これにより、以下に説明するように、比率（Ｒａ／ｔ）が小さくなり、転写性が改善するといえる。また、フィルムＡ及びフィルムＢを用いることにより、フィルムＣ及びフィルムＤより厚み（ｔ）の幅が広く選択でき、機能転写体の設計の自由度が高いことが分かった。また、フィルム��及びフィルムＢは、フィルムＥより、機能層への貼り合わせ性が良好であり、きれいなリールとして巻き取ることができ、剥離性も良好であった。これによって、フィルムＡ及びフィルムＢが、フィルムＥより量産に好適と判断できた。このメカニズムは定かではないが、フィルムＡ及びフィルムＢの場合、引張弾性率が機能層に対して適度であり、機能層に貼り合わせた際、機能層と保護層との間のエアーがきれいに抜けたためと推定される。また、機能層から剥離する際に機能層に対して加わる応力を低減できたため、更に、保護層の表面エネルギーと機能層の表面エネルギーと、の差が小さいためと考えることができる。【０１９７】
【表１】
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【０１９８】  保護層の表面粗さ（Ｒｑ）の測定と同様に、保護層を剥離した後の機能層に対する算術平均表面粗さ（Ｒａ）をＡＦＭにて測定し、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１、２００１に従い、算出した。表２に、比率（Ｒｑ／ｔ）と比率（Ｒａ／ｔ）と、の関係を記載した。また、表２の結果を図５に示した。表２及び図５より、比率（Ｒｑ／ｔ）と比率（Ｒａ／ｔ）と、の相関係数は、０．９９９であり、比率（Ｒｑ／ｔ）により比率（Ｒａ／ｔ）を良好に制御可能であることがわかる。これは、既に述べたように、比率（Ｒｑ／ｔ）により機能層の破損と穴欠陥の生成を良好に抑制できるためと考えることができる。そして、比率（Ｒａ／ｔ）を良好に制御できることから、機能層の表層の流動性のみを向上させる、換言すれば、機能層の膜厚変動は抑制し、被処理体と機能層と、の真実接触面積Ａｒを大きくできるため、転写性が向上すると推定された。【０１９９】
【表２】
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【０２００】  円筒状マスターモールドの凹凸構造のピッチサイズを変えて、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａのピッチサイズが２００ｎｍ、６５０ｎｍ、９００ｎｍのものを用意し、上記と同様な評価を行った結果、同様の結果となった。【０２０１】（実施例３６）  実施例１〜実施例３５の結果より、比率（Ｒｑ／ｔ）を満たす機能転写体の構成を達成することで、比率（Ｒａ／ｔ）を制御可能であり、これにより、良好な機能層の転写が可能であることがわかった。実施例３６においては、機能層の配置が変化した場合であっても、比率（Ｒｑ／ｔ）の効果が発現するか否かを調査した。【０２０２】（ａ）円筒状マスターモールドの作製  実施例１と同様に行った。但し、凹凸構造の平均ピッチ及び配列を半導体レーザの露光パルスにより、凹凸構造の形状をドライエッチングの時間により制御した。また、円筒状マスターモールドに対する離型処理は、以下のように行った。まず、円筒状マスターモールドを回転させた状態にて、フッ素系表面処理剤（デュラサーフＨＤ−２１００Ｚ、ダイキン化学工業社製）を塗布し、室温にて２時間乾燥した。続いて、円筒状マスターモールドを回転させた状態にて、洗浄剤（デュラサーフＨＤ−ＺＶ、ダイキン化学工業社製）で洗浄した。【０２０３】（ｂ）キャリアの作製  実施例１と同様に、キャリアＧ２を作製した。但し、材料１を、フッ素含有ウレタン（メタ）アクリレート（ＯＰＴＯＯＬ  ＤＡＣ  ＨＰ（ダイキン工業社製））：トリメチロールプロパン（ＥＯ変性）トリアクリレート（Ｍ３５０（東亞合成社製））：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  １８４（ＢＡＳＦ社製））：２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３６９（ＢＡＳＦ社製））＝１．５ｇ〜２０ｇ：１００ｇ：５．５ｇ：２．０ｇにて混合した材料へと変更した。キャリアＧ１とキャリアＧ２と、は同じ組成物を使用し作製した。ここで、フッ素含有ウレタン（メタ）アクリレートの分量を調整することで、キャリアＧ２の表面自由エネルギーを調整した。より具体的には、キャリアＧ２の水に対する接触角及び機能層を塗工する際に使用する溶剤の１つであるプロピレングリコールモノメチルエーテルに対する接触角を調整した。また、キャリアＧ１及びキャリアＧ２を作製する際の上記材料の膜厚は、３μｍとした。【０２０４】・機能転写体Ａ１〜Ａ５の作製  作製したキャリアＧ２の凹凸構造Ｃａ面上に少なくとも１以上の機能層を成膜することで、機能転写体Ａ１〜Ａ５を作製した。作製した機能転写体Ａ１〜Ａ５における、キャリアＧ２と機能層との関係、及びキャリアＧ２の物性を表３に記載した。なお、キャリアＧ２に関し、Ｘ線電子分光法により測定される表層フッ素元素濃度（Ｅｓ）と材料１の硬化物の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）と、の比率（Ｅｓ／Ｅｂ）は、機能転写体Ａ１〜機能転写体Ａ５の順に、７５．５，４４，４１，１４９及び７２１であった。また、表３に記載の用語の意味は以下の通りである。・機能転写体…機能転写体Ａ１〜Ａ５のいずれか。・平均ピッチ…キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの平均ピッチであり、ディメンジョンはナノメートル。・平均開口径…キ���リアＧ２の凹凸構造Ｃａの平均開口径であり、ディメンジョンはナノメートル。・Ｍｃｖ…キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凸部頂部幅であり、ディメンジョンはナノメートル。・Ｍｃｃ…キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凹部開口幅であり、ディメンジョンはナノメートル。・Ｓｈ／Ｓｃｍ…キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの開口率であり、無次元値。・Ｍｃｖ／Ｍｃｃ…上記ＭｃｖとＭｃｃと、の比率であり無次元値。・ΘＨ２Ｏ…キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａ面側に対する水滴の接触角であり、ディメンジョンは度。・Θｐｇｍｅ…キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａ面側に対するプロピレングリコールモノメチルエーテルの接触角であり、ディメンジョンは度。なお、プロピレングリコールモノメチルエーテルは、機能層をキャリアＧ２の凹凸構造Ｃａ面に塗工する際に使用した溶剤の１つである。【０２０５】
【表３】
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【０２０６】（機能転写体Ａ１）  機能転写体Ａ１は、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａが平坦化するように、１層の機能層を設けた場合であり、実施例１〜実施例３５にて検討した機能転写体である。キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａ面上に、下記組成物Ａ−１を塗工した。なお、塗工方法は、バーコート法を採用した。バーコート法にて塗工する際に、組成物Ａ−１をプロピレングリコールモノメチルエーテル、アセトン及び２−プロパノールの混合溶剤にて希釈した。希釈濃度は５．２重量％〜２０重量％の間で変化させ、速度５０ｍｍ／ｓｅｃ．にて塗工した。即ち、希釈濃度により機能層の膜厚に相当する距離（ｔ）を制御した。塗工後、１０５℃の乾燥炉の中で１５分間静置した。乾燥炉から取り出した後の機能層は非液体状態であり、タック性を示さなかった。即ち、温度２０℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であることが確認された。また、温度を徐々に上げたところ、６０℃近辺からタック性が発現することが確認できた。続いて、機能層の表面に保護層をラミネータにて貼り合わせた。保護層としては、二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）が異なるものを採用した。具体的には、円筒状マスターモールドのパタンピッチ、パタン深さ、そしてパタンの開口径を変化させることで、キャリアＧ１の二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）を制御した。この制御された二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）を有するキャリアＧ１を保護層として使用した。【０２０７】・組成物Ａ−１  下記環状部位（Ａ）を含むバインダ樹脂と下記環状部位（Ｂ）を含むモノマと、を混合した組成物。・バインダ樹脂：クレゾールノボラック系エポキシアクリレートであり、アクリレート変性率は略１００％。下記環状部位（Ａ）を繰り返し単位としており、繰り返し単位数ｎが０〜６まで含まれるホモオリゴマ。平均分子量は約１２００である。なお、繰り返しは、ＣＨ２の炭素元素に結合する「＊」及び６員環に結合する「＊」にて繰り返される。・モノマ：フルオレン骨格を含む下記環状部位（Ｂ）を有すモノマ。分子量は５４６であり、２官能の光重合性モノマである。光重合性基はアクリロイル基である。・バインダ樹脂とモノマとの混合比率は、重量部にて４．８：５．２とした。なお、光重合開始剤として、αアミノアルキルフェノン系の２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３７９ＥＧ、ＢＡＳＦ社製）を選定し、バインダ樹脂とモノマの総量に対して３．４９重量％になるように添加した。【０２０８】
【化５】
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【０２０９】（機能転写体Ａ２）  機能転写体Ａ２は、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凹部内部に第１の機能層が設けられ、第１の機能層及び凹凸構造Ｃａを平坦化するように第２の機能層を設けた場合である。まず、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａ面上に、下記組成物Ａ−２を塗工した。なお、塗工方法は、バーコート法を採用した。バーコート法にて塗工する際に、組成物Ａ−２をプロピレングリコールモノメチルエーテル及びアセトンの混合溶剤にて希釈した。希釈濃度は１３重量％とし、速度２５ｍｍ／ｓｅｃ．にて塗工した。塗工後、１０５℃の乾燥炉の中で１０分間静置した。その後、同様の塗工を３度繰り返し行った。第１の機能層のキャリアＧ２に対する配置をＳＥＭ及びＴＥＭにて確認した。第１の機能層はキャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凹部内部に充填配置されていた。充填量は、第１の機能層の厚みとして１．８μｍであった。なお、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの深さは２．５μｍであった。また、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凸部頂部上には第１の機能層は配置されていなかった。【０２１０】  次に、第２の機能層を、第１の機能層及びキャリアＧ２の凹凸構造Ｃａが平坦化するように成膜した。第２の機能層として、上記組成物Ａ−１を採用し、機能転写体Ａ１と同様の方法にて塗工した。なお、バーコート法の塗工速度は２５ｍｍ／ｓｅｃ．とした。第２の機能層の膜厚に相当する距離（ｔ）は、機能転写体Ａ１と同様に希釈濃度により制御した。また、機能転写体Ａ１と同様に、乾燥炉から取り出した後の第２の機能層は非液体状態であり、その表面はタック性を示さなかった。即ち、温度２０℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であることが確認された。また、温度を徐々に上げたところ、６０℃近辺からタック性が発現することが確認できた。機能転写体Ａ１と同様にして、第２の機能層の表面に保護層をラミネータにて貼り合わせ、第２の機能層表面の表面粗さ（Ｒａ）を制御した。・組成物Ａ−２  チタニウムテトラブトキシド，テトラマー（和光純薬工業社製）：チタニウムテトラブトキシド，モノマ（和光純薬工業社製）：３アクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン社製）：フェニル変性シリコーン（東レ・ダウコーニング社製）：光重合開始剤＝３５．８６ｇ：２９．３４ｇ：３４．８ｇ：５．０ｇ：２．６ｇにて混合した材料。なお、光重合開始剤として、α−ヒドロキシアルキルフェノン系の１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  １８４、ＢＡＳＦ社製）と、α−アミノアルキルフェノン系の、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３６９、ＢＡＳＦ社製）を選定し、Ｉｒｇａｃｕｒｅ  １８４：Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３６９＝２．７５：１の比率にて混合した。【０２１１】（機能転写体Ａ３）  機能転写体Ａ３は、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凸部頂部上に第１の機能層が設けられ、第１の機能層及び凹凸構造Ｃａを平坦化するように第２の機能層を設けた場合である。まず、第１の機能層としては、上記組成物Ａ−２を選定した。上記組成物Ａ−２を、プロピレングリコールモノメチルエーテルにて２５重量％に希釈し、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、バーコート法により塗工した。塗工後、２４℃の環境下にて２分間静置した。【０２１２】  次に、ポリエチレンテレフタレートフィルム上の組成物Ａ−２膜に対して、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａ面を貼り合わせ、その後、キャリアＧ２を剥離した。ここで、貼り合わせる際の温度を６０℃とした。第１の機能層のキャリアＧ２に対する配置をＳＥＭ及びＴＥＭにて確認した。第１の機能層はキャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凸部頂部上に配置されていた。第１の機能層の厚みとして２５０ｎｍであった。なお、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの深さは１μｍであった。また、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凹部底部には第１の機能層は配置されていなかった。次に、第２の機能層を、第１の機能層及びキャリアＧ２の凹凸構造Ｃａが平坦化するように成膜した。第２の機能層として、上記組成物Ａ−１を採用し、機能転写体Ａ１と同様の方法にて塗工した。なお、バーコート法の塗工速度は１０ｍｍ／ｓｅｃ．とした。第２の機能層の膜厚に相当する距離（ｔ）は、機能転写体Ａ１と同様に希釈濃度により制御した。また、機能転写体Ａ１と同様に、乾燥炉から取り出した後の第２の機能層の表面はタック性を示さなかった。即ち、温度２０℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であることが確認された。また、温度を徐々に上げたところ、６０℃近辺からタック性が発現することが確認できた。また、機能転写体Ａ１と同様にして、第２の機能層の表面に保護層をラミネータにて貼り合わせ、第２の機能層表面の表面粗さ（Ｒａ）を制御した。【０２１３】（機能転写体Ａ４）  機能転写体Ａ４は、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凹部内部及び凸部頂部上に互いに隔離された第１の機能層が設けられ、第１の機能層及び凹凸構造Ｃａを平坦化するように第２の機能層を設けた場合である。まず、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａ面上に、上記組成物Ａ−２を、機能転写体Ａ２と同様にして塗工した。塗工後、１０５℃の乾燥炉の中で１０分間静置した。第１の機能層のキャリアＧ２に対する配置をＳＥＭ及びＴＥＭにて確認した。第１の機能層はキャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凹部内部に充填配置され、且つ、凸部頂部上に配置されていた。また、凹部内部の第１の機能層と、凸部頂部上の第１の機能層と、は互いに離間していた。凹部内部に対する充填量は、第１の機能層の厚みとして１．５μｍであった。凸部頂部上に配置された第１の機能層の厚みは、１２０ｎｍ程度であった。また、凸部頂部上に配置された第１の機能層は、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凸部頂部上に均等な膜を形成するのではなく、凸部頂部上に複数のナノ粒子を形成し配置されていた。なお、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの深さは２．２μｍであった。【０２１４】  次に、第２の機能層を、第１の機能層及びキャリアＧ２の凹凸構造Ｃａが平坦化するように成膜した。第２の機能層として、上記組成物Ａ−１を採用し、機能転写体Ａ１と同様の方法にて塗工した。なお、バーコート法の塗工速度は２５ｍｍ／ｓｅｃ．とした。第２の機能層の膜厚に相当する距離（ｔ）は、機能転写体Ａ１と同様に希釈濃度により制御した。また、機能転写体Ａ１と同様に、乾燥炉から取り出した後の第２の機能層の表面はタック性を示さなかった。即ち、温度２０℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であることが確認された。また、温度を徐々に上げたところ、６０℃近辺からタック性が発現することが確認できた。また、機能転写体Ａ１と同様にして、第２の機能層の表面に保護層をラミネータにて貼り合わせ、第２の機能層表面の表面粗さ（Ｒａ）を制御した。【０２１５】（機能転写体Ａ５）  機能転写体Ａ５は、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの表面を被覆するように第１の機能層が設けられ、第１の機能層を平坦化するように第２の機能層を設けた場合である。まず、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａ面上に、上記組成物Ａ−２を、機能転写体Ａ２と同様にして塗工した。塗工後、１０５℃の乾燥炉の中で１０分間静置した。第１の機能層のキャリアＧ２に対する配置をＳＥＭ及びＴＥＭにて確認した。第１の機能層はキャリアＧ２の凹凸構造Ｃａを被覆するように配置されていた。また、キャリアＧ２の凹部付近の第１の機能層の膜厚は、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凸部近傍の第１の機能層の膜厚よりも厚く成膜されていた。より具体的には、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凹部底部を基準とした際の第１の機能層の膜厚は１．４μｍであり、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの凸部頂部を基準とした第１の機能層の膜厚は１００ｎｍであった。なお、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａの深さは２．３μｍであった。【０２１６】  次に、第２の機能層を、第１の機能層及びキャリアＧ２の凹凸構造Ｃａが平坦化するように成膜した。第２の機能層として、上記組成物Ａ−１を採用し、機能転写体Ａ１と同様の方法にて塗工した。なお、バーコート法の塗工速度は２５ｍｍ／ｓｅｃ．とした。第２の機能層の膜厚に相当する距離（ｔ）は、機能転写体Ａ１と同様に希釈濃度により制御した。また、機能転写体Ａ１と同様に、乾燥炉から取り出した後の第２の機能層の表面はタック性を示さなかった。即ち、温度２０℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であることが確認された。また、温度を徐々に上げたところ、６０℃近辺からタック性が発現することが確認できた。また、機能転写体Ａ１と同様にして、第２の機能層の表面に保護層をラミネータにて貼り合わせ、第２の機能層表面の表面粗さ（Ｒａ）を制御した。【０２１７】・機能転写体の評価  機能転写体Ａ１〜Ａ５の機能層の転写精度を評価した。被処理体として６インチのＣ面サファイア（オフ角０．２°）を使用した。まず、被処理体を、硫酸及び過酸化水素水を２：１の重量比にて混合した表面処理液の中に１５分間浸漬させた。続いて、被処理体を取り出し、超純水を使用し当該表面処理液を洗い流した。最後に、スピン乾燥を行った。表面処理を施した被処理体を１２０℃のホットプレート上に配置し、この状態にて機能転写体Ａ１〜Ａ５をラミネーションした。機能転写体の貼り合わせられた被処理体に対して、機能転写体側より高圧水銀灯光源を用いてＵＶ光を照射した。ＵＶ光の積算光量は９９０ｍＪ／ｃｍ２になるように調整した。続いて、機能転写体が貼り合わせられた被処理体を１２０℃のホットプレート上に９０秒間置き、その後１０秒間エアーブローを行い冷却した。冷却後、キャリアＧ２を剥離除去した。【０２１８】  まず、剥離性に関する予備試験を行った。予備試験としては、機能転写体Ａ１〜���５に対し、窒素置換環境下にて紫外線を照射し、機能層を硬化させた。紫外線は、照度が８７ｍＷ／ｃｍ２であり、波長３６５ｎｍのＵＶ−ＬＥＤ光源を使用し、積算光量が１８００ｍＪ／ｃｍ２になるようにした。続いて、機能層の表面に粘着テープを貼り合わせた。最後に、粘着テープを剥離除去し、機能層とキャリアＧ２とが分離するかを確認した。結果はいずれの機能転写体Ａ１〜Ａ５においても、機能層はキャリアＧ２より分離可能であることが確認された。【０２１９】  まず、機能層と被処理体の密着力を評価した。機能層を被処理体に対して良好に転写付与するためには、機能層と被処理体との真実接触面積を大きくし、これにより接着強度を増大させることが重要であるためである。冷却した後の機能転写体／被処理体から、キャリアＧ２を１０ｍｍ／ｓｅｃ．の速度にて剥離する際の剥離強度を測定した。ここで、予備検討より、機能層とキャリアＧ２と、は容易に分離可能であることが確認されている。即ち、測定される剥離強度の支配因子は、機能層と被処理体との界面接着力である。更に、機能転写体Ａ１〜機能転写体Ａ５の機能層の最外層は全て同じ組成物である。即ち、剥離強度に差が出たのならば、それは、真実接触面積が変化したためと考えることができる。【０２２０】  機能転写体Ａ１〜機能転写体Ａ５のそれぞれに対して、剥離強度を測定したところ、比率（Ｒｑ／ｔ）が大きいほど、剥離強度が小さいことが確認された。機能転写体Ａ１〜Ａ５によらず、機能層と被処理体と、の接着力、即ち剥離強度は、比率（Ｒｑ／ｔ）が小さく程大きくなる。即ち、比率（Ｒｑ／ｔ）と剥離強度との関係は、機能転写体を構成する機能層の最外層により支配されることがわかった。次に、比率（Ｒｑ／ｔ）が１．４１を臨界点として剥離強度が立ち上がっていることがわかった。これは、比率（Ｒｑ／ｔ）が１．４１を境に、機能転写体を被処理体に貼り合わせる際の、機能層の最外層の流動性が向上し、機能層と被処理体と、の真実接触面積が大きくなったためと推定される。また、比率（Ｒｑ／ｔ）が１．４１超の場合、被処理体に転写付与された機能層において、機能層の凝集破壊が観察される部分があった。これは、キャリアＧ２を除去する際の剥離応力に対する機能層の耐性が低下、或いは剥離応力の均等性が低下し、剥離応力の集中点が発生したために生じたと考えられる。以上から、比率（Ｒｑ／ｔ）が１．４１以下であることで、機能転写体の機能層と被処理体との接着強度が向上すると共に、キャリアＧ２を剥離する際の機能層の凝集破壊を抑制できることがわかった。【０２２１】  次に、比率（Ｒｑ／ｔ）と比率（Ｒａ／ｔ）と、の関係を調査した。結果は、機能転写体の種類によらないものであり、実施例１〜実施例３５の結果に近く、０．９４以上の相関性が得られることがわかった。即ち、機能転写体の構成によらず、比率（Ｒｑ／ｔ）を満たす機能転写体の機能層と保護層と、の設計を行うことで、良好に比率（Ｒａ／ｔ）を制御可能であることがわかる。次に、比率（Ｒｑ／ｔ）により制御した比率（Ｒａ／ｔ）の効果を調査した。まず、機能転写体／被処理体より、キャリアＧ２を剥離する際の剥離速度を変数とした。ここで、キャリアＧ２を剥離した後の被処���体において、機能層の転写割合が１０％以下にまで減少する際の剥離速度Ｖｍを記録した。即ち、この剥離速度Ｖｍが大きい程、機能転写体を使用して、被処理体に機能層を転写付与する際の速度を向上させることができることから、機能転写体の利便性が向上する。また、機能層の付与された箇所から任意に１０点の測定箇所を選び取り、選び取った部分に対してＡＦＭ観察を行い、キャリアＧ２の凹凸構造Ｃａが転写付与されているかを判断した。より具体的には、ある１点の測定箇所に対して１００点の凸部を観察した。即ち、合計で１０００点の凸部を観察し、これら１０００点の凸部の中に含まれる欠陥を測定した。これらの測定から、評価指標を作製した。なお、剥離速度Ｖｍは、上記検討から比率（Ｒｑ／ｔ）＝１．４１の場合を１として規格化し、剥離速度Ｖｍ比として記載した。・評価指標◎＋…剥離速度Ｖｍ比が４．５以上、且つ欠陥率が、０．５％以下。◎…剥離速度Ｖｍ比が４．５以上、且つ欠陥率が、０．５％超１％以下。〇＋…剥離速度Ｖｍ比が４．３以上４．５未満、且つ欠陥率が１％以下。〇…剥離速度Ｖｍ比が３．８以上４．３未満、且つ欠陥率が１．５％以下。△＋…剥離速度Ｖｍ比が２．２以上４．３未満、且つ欠陥率が２．５％以下。△…剥離速度Ｖｍ比が１．０以上２．２未満、且つ欠陥率が５％以下。×…比率（Ｒａ／ｔ）が１．２超の場合。【０２２２】  機能転写体Ａ１〜機能転写体Ａ５に対する結果を表４に合わせて記載した。表４より、機能転写体の種類によらず、比率（Ｒａ／ｔ）により転写性能を篩い分けることが可能であることがわかる。そして、既に比率（Ｒａ／ｔ）は比率（Ｒｑ／ｔ）により制御されるものであることがわかっていることから、機能転写体の構成によらず、比率（Ｒｑ／ｔ）を所定範囲にすることで、転写性高く、機能層を被処理体に付与できることがわった。【０２２３】
【表４】
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【０２２４】・機能転写体Ａ１〜Ａ５の使用  次に、機能転写体Ａ１〜Ａ５の機能層を、加工マスクとして機能させ、被処理体を加工した。ここでは、被処理体として６インチφのＣ面サファイアを使用した。なお、機能転写体としては、比率（Ｒｑ／ｔ）が０．２９以下のものを使用した。【０２２５】（機能転写体Ａ１の使用）  機能層付被処理体の機能層面側から、酸素ガス使用したリアクティブイオンエッチングを行い、被処理体表面を部分的に露出させた。エッチンング条件は、圧力１Ｐａ、電力３００Ｗとし、被処理体の表面が部分的に露出するまでの時間を調整した。【０２２６】  次に、ＢＣｌ３ガスと塩素ガスの混合ガスを使用した反応性イオンエッチング（以下、ＩＣＰ−ＲＩＥという）を行い、被処理体を加工した。エッチングは、ＩＣＰ：１５０Ｗ、ＢＩＡＳ：５０Ｗ、圧力０．２Ｐａにて実施し、ＩＣＰ−ＲＩＥ装置（ＲＩＥ−１０１ｉＰＨ、サムコ株式会社製）を使用した。【０２２７】  最後に、硫酸及び過酸化水素水を２：１の重量比にて混合した溶液にて洗浄した。【０２２８】  得られた被処理体をＳＥＭにて観察したところ、平均ピッチが３０００ｎｍの複数の凸部が作製されていることがわかった。また、ＩＣＰ−ＲＩＥの時間を調整することで、凸部底部の径及び凸部頂部の形状を制御できることがわかった。凸部底部の径としては、２．５μｍ、２．０μｍ及び１．５μｍの３点を作製できた。また、凸部頂部の形状としてはテーブルトップのある形状、凸部頂部の曲率半径が０超の角部である円錐形状、そしてレンズ形状の３種類を作製できた。【０２２９】  以上から、機能転写体Ａ１を使用することで、機能層は被処理体への接着機能と、被処理体に対する加工用マスク機能と、の２つの機能を発現可能なことが確認された。【０２３０】（機能転写体Ａ２の使用）  上記「機能転写体の評価」と同様の操作を行い、被処理体上に機能層を転写付与した。機能層付被処理体の機能層面側から、上記「機能転写体Ａ１の使用」と同様に酸素ガス使用したエッチングを行い、被処理体表面を部分的に露出させた。なお、被処理体の表面が部分的に露出するまでの時間を調整した。エッチング後の機能層をＳＥＭにて観察したところ、第１の機能層の体積は殆ど減少しておらず、第２の機能層のみが加工されていることが確認された。即ち、第１の機能層は、第２の機能層の加工用マスクとして機能していた。【０２３１】  次に、「機能転写体Ａ１の使用」と同様にＩＣＰ−ＲＩＥを行い、被処理体を加工した。ＩＣＰ−ＲＩＥを５分間行った後の被処理体をＳＥＭ及びエネルギー分散型Ｘ線分光法（ＥＤＸ）にて観察した。その結果、第１のマスク層は観察されず、第２の機能層が残っていることが確認された。【０２３２】  最後に、硫酸及び過酸化水素水を２：１の重量比にて混合した溶液にて洗浄した。【０２３３】  得られた被処理体をＳＥＭにて観察したところ、平均ピッチが３０００ｎｍの複数の凸部が作成されていることがわかった。また、ＩＣＰ−ＲＩＥの時間を調整することで、凸部底部の径及び凸部頂部の形状を制御できることがわかった。凸部底部の径としては、２．７μｍ、２．４μｍ及び１．４μｍの３点を作製できた。また、凸部頂部の形状としてはテーブルト��プのある形状と、凸部頂部の曲率半径が０超の角部である円錐形状、そしてレンズ状の３種類を作製できた。【０２３４】  以上から、機能転写体Ａ２を使用することで、第１の機能層は、第２の機能層に対する加工用マスクとして機能し、一方、第２の機能層は、被処理体への接着機能と、第１の機能層への接着機能と、被処理体に対する加工用マスク機能と、の３つの機能を発現可能なことが確認された。【０２３５】（機能転写体Ａ３の使用）  上記「機能転写体の評価」と同様の操作を行い、被処理体上に機能層を転写付与した。機能層付被処理体の機能層面側から、上記「機能転写体Ａ１の使用」と同様に酸素ガスを使用したエッチングを行い、被処理体表面を部分的に露出させた。なお、被処理体の表面が部分的に露出するまでの時間を調整した。エッチング後の機能層をＳＥＭにて観察したところ、第１の機能層の体積は殆ど減少しておらず、第２の機能層が加工されていることが確認された。即ち、第１の機能層は、第２の機能層の加工用マスクとして機能していた。【０２３６】  次に、機能転写体１４の使用と同様に、ＩＣＰ−ＲＩＥを行い、被処理体を加工した。ＩＣＰ−ＲＩＥを３分間行った後の被処理体をＳＥＭ及びＥＤＸにて観察した。その結果、第１のマスク層は観察されず、第２の機能層が残っていることが確認された。【０２３７】  最後に、硫酸及び過酸化水素水を２：１の重量比にて混合した溶液にて洗浄した。【０２３８】  得られた被処理体をＳＥＭにて観察したところ、平均ピッチが３０００ｎｍの複数の凹部が作成されていることがわかった。また、ＩＣＰ−ＲＩＥの時間を調整することで、凹部開口部の径、及び、凸部頂部の形状を制御できることがわかった。凹部開口部の径１．５μｍ、１．８μｍ及び２．０μｍの３点を作製できた。また、凸部頂部の形状としてはテーブルトップのある形状と、凸部頂部の曲率半径が０超の角部である形状の２種類を作製できた。【０２３９】  以上から、機能転写体Ａ３を使用することで、第１の機能層は、第２の機能層に対する加工用マスクとして機能し、一方、第２の機能層は、被処理体への接着機能と、第１の機能層への接着機能と、被処理体に対する加工用マスク機能と、の３つの機能を発現可能なことが確認された。【０２４０】（機能転写体Ａ４の使用）  上記「機能転写体の評価」と同様の操作を行い、被処理体上に機能層を転写付与した。機能層付被処理体の機能層面側から、上記「機能転写体Ａ１の使用」と同様に酸素ガスを使用したエッチングを行い、被処理体表面を部分的に露出させた。なお、被処理体の表面が部分的に露出するまでの時間を調整した。エッチング後の機能層をＳＥＭにて観察したところ、第１の機能層の体積は殆ど減少しておらず、第２の機能層が加工されていることが確認された。即ち、第１の機能層は、第２の機能層の加工用マスクとして機能していた。また、被処理体上には径の大きな第２の機能層のパタンと、径の小さな第２の機能層のパタンが形成されていた。この径の小さな第２の機能層のパタンは、機能転写体Ａ４の凹凸構造Ｃａの凸部の頂部上に配置された第１の機能層に由来する。より具体的には、径の大きな第２の機能層のパタンは六方配列にて配列しており、六方配列する径の大きな第２の機能層の互いに隣接する凸部の間に、径の小さな第２の機能層が設けられていた。【０２４１】  次に、上記「機能転写体Ａ１の使用」と同様に、ＩＣＰ−ＲＩＥを行い、被処理体を加工した。ＩＣＰ−ＲＩＥを５分間行った後の被処理体をＳＥＭ及びＥＤＸにて観察した。その結果、第１のマスク層は観察されず、第２の機能層が残っていることが確認された。【０２４２】  最後に、硫酸及び過酸化水素水を２：１の重量比にて混合した溶液にて洗浄した。【０２４３】  得られた被処理体をＳＥＭにて観察したところ、平均ピッチが３０００ｎｍの複数の凸部が作製されていることがわかった。また、この複数の凸部において、隣接する凸部の間に、径が１０ｎｍ〜９０ｎｍ程度の小さな凸部が部分的に設けられていた。また、ＩＣＰ−ＲＩＥの時間を調整することで、凸部底部の径及び凸部頂部の形状を制御できることがわかった。凸部底部の径としては、２．８μｍ、２．３μｍ及び２．０μｍの３点を作製できた。また、凸部頂部の形状としてはテーブルトップのある形状と、凸部頂部の曲率半径が０超の角部である円錐形状、そしてレンズ状の３種類を作製できた。【０２４４】  以上から、機能転写体Ａ４を使用することで、第１の機能層は、第２の機能層に対する加工用マスクとして機能し、一方、第２の機能層は、被処理体への接着機能と、被処理体に対する加工用マスク機能と、の２つの機能を発現可能なことが確認された。【０２４５】（機能転写体Ａ５の使用）  上記「機能転写体の評価」と同様の操作を行い、被処理体上に機能層を転写付与した。機能層付被処理体の機能層面側から、上記「機能転写体Ａ１の使用」と同様に、酸素ガスを使用したエッチングを行い、被処理体表面を部分的に露出させた。なお、被処理体の表面が部分的に露出するまでの時間を調整した。エッチング後の機能層をＳＥＭにて観察したところ、機能転写体の凹凸構造Ｃａの凸部上に位置する第１の機能層被膜に相当する部分は除去され、凹凸構造Ｃａの凹部内壁に被膜を形成した第１の機能層が残っていた。また、凹凸構造Ｃａの凹部内壁に被膜を形成した第１の機能層の下に配置される第２の機能層は残っており、凹凸構造Ｃａの凸部上に位置する第１の機能層被膜下に位置する第２の機能層は除去されていた。即ち、第１の機能層は、第２の機能層の加工用マスクとして機能していた。【０２４６】  次に、「機能転写体Ａ１の使用」と同様に、ＩＣＰ−ＲＩＥを行い、被処理体を加工した。ＩＣＰ−ＲＩＥを５分間行った後の被処理体をＳＥＭ及びＥＤＸにて観察した。その結果、第１のマスク層は観察されず、第２の機能層が残っていることが確認された。【０２４７】  最後に、硫酸及び過酸化水素水を２：１の重量比にて混合した溶液にて洗浄した。【０２４８】  得られた被処理体をＳＥＭにて観察したところ、平均ピッチが３０００ｎｍの複数の凸部が作製されていることがわかった。また、ＩＣＰ−ＲＩＥの時間を調整することで、凸部底部の径及び凸部頂部の形状を制御できることがわかった。凸部底部の径としては、２．６μｍ、２．１μｍ及び１．９μｍの３点を作製できた。また、凸部頂部の形状としてはテーブルトップのある形状と、凸部頂部の曲率半径が０超の角部である円錐形状、��してレンズ状の３種類を作製できた。【０２４９】  以上から、機能転写体Ａ５を使用することで、第１の機能層は、第２の機能層に対する加工用マスクとして機能し、一方、第２の機能層は、被処理体への接着機能と、被処理体に対する加工用マスク機能と、の２つの機能を発現可能なことが確認された。【０２５０】（実施例３７）  実施例３７においては、機能転写体の機能層の最外層の物性と被処理体の種類の与える、転写性への影響と、を調査した。ここでは、実施例３６より、機能転写体における機能層の配置は転写性に影響しないことがわかっているため、実施例３６の機能転写体Ａ１を代表し、使用した。【０２５１】  実施例３６の機能転写体Ａ１と同様の手法で機能転写体Ｂを作製した。但し、機能転写体Ｂの機能層として以下の組成物Ｂ−１〜Ｂ−２１をそれぞれ使用した。また、各組成物Ｂ−１〜Ｂ−２１は、プロピレングリコールモノメチルエーテル、シクロヘキサンノン、アセトン、２−プロパノール、Ｎ−メチルピロリドン、テトラヒドロフラン、シクロヘキサン又はトルエンのいずれか或いは混合溶剤に対して溶解させた。特に、親水性溶剤に溶解させることを優先に検討し、親水性溶剤に溶解しなかった場合に、疎水性溶剤を検討した。また、各組成物の有する極性基を表５及び表６に記載した。なお、表５及び表６においては、〇印のある極性基を含むことを意味する。即ち、何も記載のない空欄は、その極性基を含まないことを意味している。また、表５及び表６に記載の極性基には、重合開始剤の具備する極性基は記載していない。【０２５２】
【表５】
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【０２５３】
【表６】
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【０２５４】・組成物Ｂ−１  下記の繰り返し単位（ａ）と繰り返し単位（ｂ）とから構成される共重合ポリマである。分子量は２９００である。繰り返し単位ｂの繰り返し数Ｎｂと繰り返し単位ａの繰り返し単位Ｎａと、の比率（Ｎｂ／Ｎａ）は０．２５である。【０２５５】
【化６】
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【０２５６】・組成物Ｂ−２  下記の繰り返し単位（ｃ）を含むクレゾールノボラック系エポキシアクリレートであり、アクリレート置換率は略１００％である。繰り返し単位数ｎが０〜６まで含まれるホモオリゴマである。平均分子量は約１２００である。なお、繰り返しは、ＣＨ２の炭素元素に結合する「＊」及び６員環に結合する「＊」にて繰り返される。また、光重合開始剤として、αアミノアルキルフェノン系の２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３７９ＥＧ、ＢＡＳＦ社製）を３．１７重量％添加した。【０２５７】
【化７】
2015163129.tif 000015
【０２５８】・組成物Ｂ−３  上記繰り返し単位（ａ）と下記繰り返し単位（ｄ）と、から構成される共重合ポリマである。平均分子量は５５００であり、繰り返し単位（ａ）の繰り返し数Ｎａと繰り返し単位（ｄ）の繰り返しＮｄとの比率（Ｎａ／Ｎｄ）は１．５である。なお、光重合開始剤として、オキシムエステル系のエタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（０−アセチルオキシム）（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ＯＸＥ０２、ＢＡＳＦ社製）を４．２重量％添加した。【０２５９】
【化８】
2015163129.tif 000016
【０２６０】・組成物Ｂ−４  クレゾールノボラック系エポキシメタアクリレートであり、メタアクリレート変性率は約５０％のホモポリマである。分子量は約３０００である。光重合開始剤として、α−ヒドロキシアルキルフェノン系の１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  １８４、ＢＡＳＦ社製）と、α−アミノアルキルフェノン系の、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３６９、ＢＡＳＦ社製）を選定し、Ｉｒｇａｃｕｒｅ  １８４：Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３６９＝２．７５：１の比率にて混合し、３．１８重量％添加した。【０２６１】・組成物Ｂ−５  フェノールノボラック系エポキシメタアクリレートであり、メタアクリレート変性率は約５０％のホモポリマである。分子量は約３０００である。光重合開始剤として、α−ヒドロキシアルキルフェノン系の１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  １８４、ＢＡＳＦ社製）と、α−アミノアルキルフェノン系の、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３６９、ＢＡＳＦ社製）を選定し、Ｉｒｇａｃｕｒｅ  １８４：Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３６９＝２．７５：１の比率にて混合し、３．１８重量％添加した。【０２６２】・組成物Ｂ−６  下記繰り返し単位（ｅ）を有すポリエチレングリコールであり、分子量は約４００００である。なお、末端は水酸基である。（繰り返し単位（ｅ））−（ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ）ｎ−【０２６３】・組成物Ｂ−７  上記繰り返し単位（ａ）と下記繰り返し単位（ｆ）と、から構成されるアミノエチル化共重合アクリルポリマである。平均分子量は約２００００であり、繰り返し単位（ａ）の繰り返し数Ｎａと繰り返し単位（ｆ）の繰り返し数Ｎｆとの比率（Ｎａ／Ｎｆ）は０．６７である。【０２６４】
【化９】
2015163129.tif 000017
【０２６５】・組成物Ｂ−８  組成物Ｂ−１に記載の共重合ポリマに対して、モノマであるトリシクロデカンジメタノールジアクリレート及びトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量との比は、５．５：４．５とした。また、モノマ総重量に対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤として、α−ヒドロキシアルキルフェノン系の１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  １８４、ＢＡＳＦ社製）と、α−アミノアルキルフェノン系の２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３６９、ＢＡＳＦ社製）を選定し、Ｉｒｇａｃｕｒｅ  １８４：Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３６９＝２．７５：１の比率にて混合した。【０２６６】・組成物Ｂ−９  組成物Ｂ−２に記載のクレゾールノボラック系エポキシアクリレートに、モノマであるトリシクロデカンジメタノールジアクリレート及びトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量の比とは、７．９：２．１とした。また、オリゴマ及びモノマ総重量に対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、αアミノアルキルフェノン系の２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３７９  ＥＧ、ＢＡＳＦ社製）を選定した。【０２６７】・組成物Ｂ−１０  組成物Ｂ−３に記載の共重合ポリマに、モノマであるトリシクロデカンジメタノールジアクリレート及びトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量との比は、４．２：５．８とした。また、ポリマとモノマの総重量に対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、オキシムエステル系の、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（０−アセチルオキシム）（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ＯＸＥ  ０２、ＢＡＳＦ社製）を選定した。【０２６８】・組成物Ｂ−１１  組成物Ｂ−４に記載のポリメチルメタアクリレートに、モノマである２−エチルヘキシルＥＯ変性アクリレート及びトリメチロールプロパントリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量との比は、４．０：６．０とした。また、モノマ総重量に対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、α−ヒドロキシアルキルフェノン系の１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  １８４、ＢＡＳＦ社製）と、α−アミノアルキルフェノン系の、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３６９、ＢＡＳＦ社製）を選定し、Ｉｒｇａｃｕｒｅ  １８４：Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３６９＝２．７５：１の比率にて混合した。【０２６９】・組成物Ｂ−１２  組成物Ｂ−５に記載のフェノールノボラック系エポキシメタアクリレートに、モノマであるトリシク���デカンジメタノールジアクリレート及びトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量との比は、８．２：１．８とした。また、ポリマ及びモノマの総重量に対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、α−ヒドロキシアルキルフェノン系の１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  １８４、ＢＡＳＦ社製）と、α−アミノアルキルフェノン系の２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３６９、ＢＡＳＦ社製）を選定し、Ｉｒｇａｃｕｒｅ  １８４：Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３６９＝２．７５：１の比率にて混合した。【０２７０】・組成物Ｂ−１３  組成物Ｂ−６に記載のポリエチレングリコールに、モノマであるトリシクロデカンジメタノールジアクリレート及びトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量と比は、５．５：４．５とした。また、モノマ総重量に対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、α−ヒドロキシアルキルフェノン系の１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  １８４、ＢＡＳＦ社製）とα−アミノアルキルフェノン系の２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３６９、ＢＡＳＦ社製）を選定し、Ｉｒｇａｃｕｒｅ  １８４：Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３６９＝２．７５：１の比率にて混合した。【０２７１】・組成物Ｂ−１４  組成物Ｂ−７に記載のアミノエチル化共重合アクリルポリマに、モノマであるトリシクロデカンジメタノールジアクリレート及びトリメチロールプロパンＥＯ変性トリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量と比は、６．７：２．３とした。また、モノマ総重量に対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、オキシムエステル系の、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（０−アセチルオキシム）  （Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ＯＸＥ  ０２、ＢＡＳＦ社製）を選定した。【０２７２】・組成物Ｂ−１５  ５０℃における粘度が約３０００ｍＰａ・ｓのフェニルグリシジルエーテルアクリレートと、２５℃における粘度が約２５０００ｍＰａ・ｓのペンタエリスリトールトリアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマと、を重量比にて７５：２５にて混合した材料に、５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、αアミノアルキルフェノン系の、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３７９  ＥＧ、ＢＡＳＦ社製）を選定した。【０２７３】・組成物Ｂ−１６  下記繰り返し単位（ｇ）を有すチタンポリマ、側鎖フェニル変性シリコーン（信越シリコーン社製  ＳＨ７１０）、チタニウムテトラブトキシド、３アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、及び３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランを混合した材料であり、混合比率は、１：１．３：１．５：０．４２：０．４２とした。また、３アクリロキシプロピルトリメトキシシランに対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、αアミノアルキルフェノン系の２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３７９  ＥＧ、ＢＡＳＦ社製）を選定した。【０２７４】
【化１０】
2015163129.tif 000018
【０２７５】・組成物Ｂ−１７  分子量が４００００のポリジメチルシロキサン、側鎖フェニル変性シリコーン（信越シリコーン社製  ＳＨ７１０）、チタニウムテトラブトキシド、３アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、及び３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランを混合した材料であり、混合比率は、１：１．３：１．５：０．４２：０．４２とした。また、３アクリロキシプロピルトリメトキシシランに対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、αアミノアルキルフェノン系の、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３７９  ＥＧ、ＢＡＳＦ社製）を選定した。【０２７６】・組成物Ｂ−１８  組成物Ｂ−１６に記載したチタンポリマである。【０２７７】・組成物Ｂ−１９  分子量が約４００００のポリジメチルシロキサンであり、組成物Ｂ−１７にて使用したものと同様のものである。【０２７８】・組成物Ｂ−２０  分子量が５８００のポリイソプレンである。【０２７９】・組成物Ｂ−２１  分子量が５６０００のポリスチレンである。【０２８０】  上記実施例３６の機能転写体Ａ−１と同様に機能層を成膜した。実施例３６と同様に、乾燥炉から取り出した後の機能層は、非液体状態であった。また、組成物Ｂ−１から組成物Ｂ−１５については、温度を徐々に上げたところ、６０℃〜８０℃近辺からタック性が発現するか、又は、タック性が増加することが確認できた。実施例３６の機能転写体Ａ１と同様の操作を行い、被処理体に対して機能層を転写した。但し、被処理体に貼り合わせる際の温度を９５℃〜１４５℃の範囲に変更した。ここで、被処理体としては以下の被処理体Ｔ−１〜Ｔ−１５を使用した。・被処理体Ｔ−１…  石英ガラス。・被処理体Ｔ−２…  サファイア（Ｃ面）。・被処理体Ｔ−３…  シリコンカーバイド（ＳｉＣ）。・被処理体Ｔ−４…  窒化ガリウム。・被処理体Ｔ−５…  金。但し、石英ガラスの表面に金を蒸着し成膜したもの。・被処理体Ｔ−６…  銀。但し、石英ガラスの表面に銀を蒸着し成膜したもの。・被処理体Ｔ−７…  酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）。・被処理体Ｔ−８…  ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）。・被処理体Ｔ―９…  合成皮革（表皮表層はポリウレタンフィルム）。【０２８１】・被処理体Ｔ−１０…  メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランをモル比にて１：９９にて混合した材料にて表面処理を施した石英ガラス。水滴に対する接触角は、４１度。なお、表面処理は以下のように行った。まず、無水トルエン溶剤の中に石英ガラスを浸漬し、１０５℃〜１１０℃の温度にて３０分間加温した。次に、無水トルエンに上記比率のメチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランを１０重量％の濃度にて溶解させた。上記メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランの溶解した無水トルエン溶剤の中に、浸漬加温処理を施した石英ガラスを浸漬した。この時、２４℃にて８時間保持した。その後、石英ガラスを取り出し、無水トルエンにて十分に洗浄した後に、アセトンにて洗浄し、最後にエタノールにて洗浄した。洗浄後、１２０℃にて１５分間乾燥させ、処理を完了し��。【０２８２】・被処理体Ｔ−１１…  メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランをモル比にて１０：９０にて混合した材料にて表面処理を施した石英ガラス。水滴に対する接触角は、７１度。なお、表面処理は被処理体Ｔ−１０と同様に行った。【０２８３】・被処理体Ｔ−１２…  メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランをモル比にて２５：７５にて混合した材料にて表面処理を施した石英ガラス。水滴に対する接触角は、８８度。なお、表面処理は被処理体Ｔ−１０と同様に行った。【０２８４】・被処理体Ｔ−１３…  メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランをモル比にて５０：５０にて混合した材料にて表面処理を施した石英ガラス。水滴に対する接触角は、９４度。なお、表面処理は被処理体Ｔ−１０と同様に行った。【０２８５】・被処理体Ｔ−１４…  メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランをモル比にて６５：３５にて混合した材料にて表面処理を施した石英ガラス。水滴に対する接触角は、１０１度。なお、表面処理は被処理体Ｔ−１０と同様に行った。【０２８６】・被処理体Ｔ−１５…  メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランをモル比にて９２：８にて混合した材料にて表面処理を施した石英ガラス。水滴に対する接触角は、１０９度。なお、表面処理は被処理体Ｔ−１０と同様に行った。【０２８７】  転写性の試験を行った、機能層の組成物Ｂ−１〜Ｂ−２１と被処理体Ｔ−１〜Ｔ−１５との組み合わせ、及び、評価結果を表７に記載した。評価指標は以下の通りである。まず、機能転写体Ｂを実施例３６と同様に解析し、比率（Ｒｑ／ｔ）を算出した。ここでは、機能転写体Ｂに対する値であることから比率Ｂと表現する。次に、算出した比率Ｂを、実施例３６の機能転写体Ａ１の転写性検討結果と照らし合わせた。即ち、比率Ｂと同じ、又は、最も近い機能転写体Ａ１の比率（Ｒｑ／ｔ）に対する転写性評価結果を確認した。機能転写体Ｂにおいても、実施例３６の機能転写体Ａ１と同様に転写性を評価し、評価結果が実施例３６の「△」、即ち、剥離速度Ｖｍ比が１．０以上２．２未満、且つ欠陥率が５％以下になった場合を基準として、評価結果が下がったものの該「△」評価までは下がらなかった場合を「▲」、評価結果が同様或いは向上した場合を「●」とした。また、表７中、何も記載していない欄は、評価を行っていないことを意味する。【０２８８】
【表７】
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【０２８９】  表７より以下のことがわかる。まず極性基を機能層に含むことで、転写性が良好に保たれる。一方で、極性基を含まない場合であっても、剥離速度Ｖｍ比が１．０以上２．２未満、且つ、欠陥率が５％以下になるケースはない。更に、これらの結果は、被処理体の材質や表面物性によらない。即ち、比率（Ｒｑ／ｔ）を満たすことで、特に、機能層に極性基を含む場合に、転写性が良好となることがわかった。これは、転写性において特に重要な因子は、機能層と被処理体との接着強度を大きくすることと、機能層の破壊を抑制することである。ここで、機能層と被処理体の接着強度は、比率（Ｒａ／ｔ）による真実接触面積の増加により担保しているが、機能層が極性基を含むことで、機能層と被処理体との単位面積当たりの接着強度が向上するためである。これは、極性基を含むことで生じる、静電気的な相互作用や水素結合作用が働くためと考えられる。また、極性基として、エポキシ基、水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、カルボキシル基、イソシアネート基又はカルボニル基の少なくとも１以上を含むと、キャリアＧ２と機能層との密着力が小さくなることも分かった。これは、転写精度を向上させることにつながるため有用である。これは、これらの極性基を含む場合、光重合による収縮、熱重合による収縮、水素結合による高密度化の１以上の現象を発現できるため、キャリアＧ２と機能層との界面接着力が低下したためと推定される。中でも、エポキシ基、水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、又は、カルボキシル基の少なくとも１以上を含むことで、前記効果が大きくなることが確認された。【０２９０】  また、機能転写体を被処理体に貼り合わせる際の、異物の影響を別途調査したところ、組成物Ｂ−１〜組成物Ｂ−１５を使用した場合、異物の影響を受けづらいことがわかった。より具体的には、被処理体の表面に恣意的に異物としてタンパク質を付着させ、この状態で機能転写体の貼り合わせを行った。この結果、組成物Ｂ−１〜組成物Ｂ−１５を使用した場合は、異物の直径をφとした場合に、貼り合わせにより該異物部にて発生した気泡の大きさは５φ以下であったが、他の組成物を使用した場合は、発生した気泡は８φ以上であった。組成物Ｂ−１〜組成物Ｂ−１５は、温度を徐々に上げたところ、６０℃〜８０℃近辺からタック性が発現或いは増加することが確認できている。即ち、このような条件を満たすことで、機能転写体を被処理体に貼り合わせる際に、機能層の表層の流動性が大きくなることから、異物周辺における機能層の流動も向上し、異物という不陸を吸収する効果が大きくなったためと考えられる。以上から、機能転写体の機能層は、温度２０℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であると共に、加温することで、タック性が発現することが好ましいことがわかった。なお、機能層の材料の選択性や工業製の観点から、タック性を発現する最低の温度は３００℃程度である。即ち、温度２０℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であると共に、温度２０℃超から３００℃以下の範囲にてタック性を発現することが好ましい。【０２９１】  また、別の検討から、第１の機能層が凹凸構造Ｃａを平坦化し、更に第１の機能層上に第２の機能層が設けられる機能転写体を作製した。ここで、第１の機能層として組成物Ｂ−１８から組成物Ｂ−２１のいずれかを使用し、第２の機能層に組成物Ｂ−１から組成物Ｂ−３を使用した。この場合、上記評価指標を使用すると「●」であった。即ち、機能転写体においては、機能層の最外層に極性基が含まれていれば、転写性がより向上することがわかった。また、最外層に極性基を含む場合において、機能層の最外層の膜厚を調査したところ、５ｎｍ程度から転写性が向上しはじめ、２０ｎｍ〜３０ｎｍにて急激に転写性が良好となり、５０ｎｍ以上においては安定に転写ができることが確認された。よって、機能転写体の最外層は、極性基を含むと共に、膜厚が５ｎｍ以上であることが好ましく、２０ｎｍ以上であることがよりこの好ましく、５０ｎｍ以上であることが最も好ましいことがわかった。【０２９２】（実施例３８）  実施例３８においては、キャリアの物性と機能層の物性の関係の与える転写精度への影響を調査した。実施例３６及び実施例３７より、比率（Ｒｑ／ｔ）が所定の範囲であることで、転写性を良好に保てること、また、機能層の最外層に極性基を含むことで転写性がより良好に保てることがわかっている。このため、実施例３８においては、実施例３６の機能転写体Ａ１の形態を代表させ、機能層として、実施例３６の組成物Ａ−１を使用した機能転写体Ｃを作製し検討に使用した。ここで、キャリアの物性を変数にした。また、転写対象となる被処理体には、表面物性の大きく異なる被処理体Ｔ−２、Ｔ−８、Ｔ−９、及びＴ−１３を使用した。【０２９３】  検討に使用したキャリアは、以下のキャリアＣ−１〜Ｃ−８である。・キャリアＣ−１…実施例３６に記載のキャリアＧ２であり、フッ素含有ウレタン（メタ）アクリレート（ＯＰＴＯＯＬ  ＤＡＣ  ＨＰ（ダイキン工業社製））をトリメチロールプロパン（ＥＯ変性）トリアクリレート（Ｍ３５０（東亞合成社製））に対して２重量部の添加量にしたものである。水滴の接触角は１１９度である。比率（Ｅｓ／Ｅｂ）は、１１９であった。【０２９４】・キャリアＣ−２…実施例６に記載のキャリアＧ２であり、フッ素含有ウレタン（メタ）アクリレート（ＯＰＴＯＯＬ  ＤＡＣ  ＨＰ（ダイキン工業社製））をトリメチロールプロパン（ＥＯ変性）トリアクリレート（Ｍ３５０（東亞合成社製））に対して５重量部の添加量にしたものである。水滴の接触角は１２８度である。比率（Ｅｓ／Ｅｂ）は、６８であった。【０２９５】・キャリアＣ−３…実施例６に記載のキャリアＧ２であり、フッ素含有ウレタン（メタ）アクリレート（ＯＰＴＯＯＬ  ＤＡＣ  ＨＰ（ダイキン工業社製））をトリメチロールプロパン（ＥＯ変性）トリアクリレート（Ｍ３５０（東亞合成社製））に対して１０重量部の添加量にしたものである。水滴の接触角は１３４度である。比率（Ｅｓ／Ｅｂ）は、５１であった。【０２９６】・キャリアＣ−４…実施例６に記載のキャリアＧ２であり、フッ素含有ウレタン（メタ）アクリレート（ＯＰＴＯＯＬ  ＤＡＣ  ＨＰ（ダイキン工業社製））をトリメチロールプロパン（ＥＯ変性）トリアクリレート（Ｍ３５０（東亞合成社製））に対して１５重量部の添加量にしたものである。水滴の接触角は１４９度���ある。比率（Ｅｓ／Ｅｂ）は、４１であった。【０２９７】・キャリアＣ−５…ポリジメチルシロキサンである。【０２９８】・キャリアＣ−６…実施例６に記載のキャリアＧ２の表面に対して、ＳｉＯ２を１０ｎｍ、Ｃｒを１０ｎｍ成膜し、表面処理剤（デュラサーフＨＤ−１１０１Ｚ、ダイキン化学工業社製）にて処理したものである。【０２９９】・キャリアＣ−７…トリメチロールプロパントリアクリレート：トリメチロールプロパンＥＯ変性トリアクリレート：シリコーンジアクリレート（ＥＢＥＣＲＹＬ３５０（ダイセルサイテック社製））：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  １８４（ＢＡＳＦ社製））：２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ３６９（ＢＡＳＦ社製））＝２０ｇ：８０ｇ：１．５ｇ：５．５ｇ：２．０ｇで混合したものの硬化物である。【０３００】・キャリアＣ−８…シリコンからなる凹凸構造上にダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）を成膜したものである。なお、ＤＬＣはイオン化蒸着法により成膜した。【０３０１】  キャリアＣ−１〜Ｃ−８のうち、キャリアＣ−１〜Ｃ−４、Ｃ−６、及びＣ−７については、実施例３６のキャリアＧ２と同様の製法にて製造した。また、キャリアＣ−５は、平板状の石英を実施例３６の円筒状マスターモールドの製造原理と同様の原理を適用し加工した平板状マスターモールドに対して、ポリジメチルシロキサンを成膜し、剥離することで作製した。キャリアＣ−８については、平板状のシリコン（Ｓｉ）ウェハを実施例６の円筒状マスターモールドの製造原理と同様の原理を適用し加工し、続いて、凹凸構造面上にダイヤモンドライクカーボンを成膜することで製造した。【０３０２】  転写性の試験を行った、被処理体Ｔ−２、Ｔ−８、Ｔ−９、及びＴ−１３をそれぞれ使用し、キャリアを上記キャリアＣ−１〜Ｃ−８として試験した。即ち、３２個の組み合わせについて評価した。評価指標は以下の通りである。まず、機能転写体Ｃを実施例３６と同様に解析し、比率（Ｒｑ／ｔ）を算出した。ここでは、機能転写体Ｃに対する値であることから比率Ｃと表現する。次に、算出した比率Ｃを、実施例３６の機能転写体Ａ１の転写性検討結果と照らし合わせた。即ち、比率Ｃと同じ、或いは最も近い機能転写体Ａ１の比率（Ｒｑ／ｔ）に対する転写性評価結果を確認した。機能転写体Ｃにおいても、実施例３６の機能転写体Ａ１と同様に転写性を評価し、評価結果が実施例３６の「△」、即ち、剥離速度Ｖｍ比が１．０以上２．２未満、且つ欠陥率が５％以下になった場合を「×」、評価結果が下がったものの該「△」評価までは下がらなかった場合を「▲」、評価結果が同様或いは向上した場合を「●」とした。結果を表８に記載した。【０３０３】
【表８】
2015163129.tif 000020
【０３０４】  表８より以下のことがわかる。被処理体Ｔ−８はポリエチレンテレフタレートであり、被処理体Ｔ−２はサファイアである。即ち、被処理体Ｔ−８は、有機物から構成されると共に、疎水性の強い表面を有す。一方、被処理体Ｔ−２は無機物から構成されると共に、親水性の強い表面を有す。また、被処理体Ｔ−９は合成合皮であり、有機物から構成されると共に、被処理体Ｔ−８と比較すると親水性の強い表面を有す。また、被処理体Ｔ−１３は、石英上に部分的にメチル基を修飾したものであり、無機物から構成されると共に、被処理体Ｔ−２と比べると疎水性の強い表面を有す。即ち、被処理体としては無機物或いは有機物、そして親水性の強い表面か疎水性の強い表面かの４つを試験したこととなる。【０３０５】  キャリアＣ−１〜Ｃ−４は、全てフッ素含有樹脂であるが、凹凸構造表面に偏析しているフッ素の濃度が異なるため、水滴に対する接触角が異なっている。即ち、疎水性強度が異なる表面を有す。一方で、キャリアＣ−５はポリジメチルシロキサンである。即ち、無機ポリマから構成され、表面にはメチル基が多数存在する。また、キャリアＣ−６は、有機物からなる凹凸構造Ｃａ上に無機物のコーティング膜が存在する。このため、凹凸構造の硬度が大きく向上している。キャリアＣ−７は、アクリル樹脂の硬化体であり、フッ素を含有しない組成物である。最後に、キャリアＣ−８は、ダイヤモンドライクカーボンにより表面が構成される。結果はキャリアＣ−１〜Ｃ−８と被処理体Ｔ−２、Ｔ−８、Ｔ−９そしてＴ−１３の組み合わせによらず、転写性が良好に保たれていることがわかる。即ち、既に説明してきたように、比率（Ｒｑ／ｔ）が所定の範囲を満たすことで、比率（Ｒａ／ｔ）を制御可能となり、機能転写体を被処理体に貼り合わせる際の機能層の最外層の流動性が向上し、機能層と被処理体との真実接触面積が増加し、これに伴い、機能層と被処理体との接着強度が向上する。更に、キャリアを剥離する際の機能層の凝集破壊に代表される破壊を、剥離応力を均等化することで抑制できることから、転写性を高く保つことができる。【０３０６】  なお、機能層とキャリアとの密着力をより詳細に検討したところ、キャリアＣ−１〜Ｃ−７を使用した場合、密着力が低いことがわかった。これは、転写精度の向上を維持する面で重要である。即ち、キャリアは、フッ素元素、メチル基或いはシロキサン結合のいずれか１以上を含むことが好ましいことが判明した。【０３０７】（実施例３９）  実施例３９においては、凹凸構造Ｃａのピッチがマイクロオーダの領域にある場合に関し、機能転写体の機能層の精度と凹凸構造Ｆｕの転写性とを、同時に改善可能かを調査した。【０３０８】  ４インチのシリコンウェハに対して、感光性ノボラック樹脂をスピンコート塗布し、続いて、フォトリソグラフィを実施した。その後、現像とドライエッチングを行い、複数の凹部を有するシリコンウェハを得た。続いて、パーフルオロデシルトリメトキシシランにて気相離型処理を実施し、マスタースタンパを得た。【０３０９】  厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの易接着面に、転写樹脂Ｘを、膜厚５μｍになるようにバーコート法により塗布した。転��樹脂Ｘは、含フッ素添加剤、非フッ素含有重合性ウレタン剤、トリメチロールプロパン（ＥＯ）変性トリアクリレート、ジアクリレート及び光重合開始剤の混合物である。含フッ素添加剤としては、イソシアヌル骨格を有すウレタン（メタ）アクリレートであり、（ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位を含むペルフルオロポリエーテル基を具備するものを使用した。非フッ素含有重合性ウレタン剤としては、ウレタンアクリレートを使用した。より具体的には、６官能ウレタンアクリレートである、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタン剤を使用した。ジアクリレートとしては、１，３−ビス（メタクリロイルオキシ）−２−プロパノールを選定した。重合開始剤は光重合開始剤である、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］を使用した。含フッ素添加剤は、転写樹脂全体を１００重量部とした際に、３．８重量部添加した。非フッ素含有重合性ウレタン剤は、含フッ素添加剤の１．５倍量を添加した。また光重合開始剤は、転写樹脂全体を１００重量部とした際に、５．５重量部添加した。ジアクリレートは、転写樹脂の粘度が、２２ｃＰになるように添加した。転写樹脂Ｘの塗布されたＰＥＴフィルムを、マスタースタンパに貼り合わせた。続いて、紫外線透過シリコーンゴムをＰＥＴフィルム上に配置し、当該シリコーンゴム上から押圧を実施した。押圧力は０．１ＭＰａとした。押圧した状態にて、紫外線を照射し、転写樹脂Ｘを硬化させた。最後に、マスタースタンパとＰＥＴフィルムと、を分離し、樹脂モールドＦ１を得た。【０３１０】  機能層の配置精度を確認するために、得られた樹脂モールドＦ１から樹脂モールドＳ２を製造した。まず、樹脂モールドＦ１の凹凸構造に対して、転写樹脂Ｙを滴下した。転写樹脂Ｙは、上記転写樹脂Ｘに関し、含フッ素添加剤の代わりにアクリロイル変性シリコーンを使用した混合物である。樹脂モールドＦ１上の転写樹脂Ｙを、ＰＥＴフィルムを貼り合わせて引き伸ばし、その状態にて、紫外線を照射した。続いて、ＰＥＴフィルムと樹脂モールドＦ１と、を分離することで、樹脂モールドＳ２を得た。【０３１１】  樹脂モールドＳ２は、機能転写体のキャリアに相当する。樹脂モールドＳ２の凹凸構造Ｃａに対して、組成物Ｂ−９をバーコート法にて塗布した。組成物Ｂ−９は、イソプロパノール、アセトン、及びメチルエチルケトンにて、濃度５５重量％に調整したものを使用した。塗布量は、機能層の膜厚（ｔ）が２００ｎｍ〜３００ｎｍになるように調整した。塗布後、１２０℃の乾燥エアーにより乾燥した。なお、凹凸構造Ｃａの与える機能層の露出面への影響を確認するために、ここでは、保護層の貼り合わせは行わなかった。【０３１２】  得られた保護層のない機能転写体に関し、表面粗さ（Ｒａ）、膜厚（ｔ）、凹凸構造Ｃａのピッチと開口率を評価し、表９にまとめた。また、表９の結果の一部を、図９に記載した。表９には、キャリアの凹凸構造Ｃａの情報と、凹凸構造Ｃａの上に成膜した機能層の情報と、を記載した。表９の開口率を横軸に変数としてとり、縦軸に、機能層の表面粗さ（Ｒａ）及び膜厚（ｔ）の標準偏差をとった図が図９である。��９においては、ダイヤ印が表面粗さ（Ｒａ）を、四角印が膜厚（ｔ）の標準偏差を示す。図９より、開口率４０％の近傍にて、機能層の表面粗さ（Ｒａ）と膜厚（ｔ）の標準偏差が共に、大きく減少していることがわかる。表９より、凹凸構造Ｃａのピッチとして、１．６μｍ、２．５μｍ、及び３．６μｍの３種類を採用しており、それらのすべての検討を１つの図に表現したものが図９であることから、ピッチが１．５μｍ超の領域において、開口率が４０％以上を満たすことで、機能層の配置精度が改善することがわかった。機能層の配置精度の改善は、膜厚（ｔ）の分布が小さくなる効果として、膜厚（ｔ）の標準偏差の変化として確認されている。そして、この膜厚（ｔ）の標準偏差の改善に伴い、表面粗さ（Ｒａ）が改善する。よって、表９には記載していないが、比率（Ｒａ／ｔ）が効果的に小さくなり、転写性が改善する。【０３１３】
【表９】
2015163129.tif 000021
【０３１４】  次に、上記樹脂モールドＳ２の製法に関し、転写樹脂Ｙの代わりに転写樹脂Ｘを使用して、樹脂モールドＦ２を作製した。この時、樹脂モールドＦ１を６０ｍｍ×６０ｍｍの正方形に切り取ったものを９枚準備し、１８０ｍｍ×１８０ｍｍの正方形になるように継いだ。この１８０ｍｍ×１８０ｍｍの樹脂モールドＦ１をテンプレートとして、樹脂モールドＦ２を製造した。機能層の配置精度の項、換言すれば、比率（Ｒａ／ｔ）の影響を排除するために、転写性は以下の方法にて評価した。まず、６インチのシリコンウェハに対して、転写樹脂Ｚをスピンコート塗布した。転写樹脂Ｚは、上記組成物Ｂ−９のポリマの総重量とモノマの総重量と、の比を、７．９：２．１から４．５：５．５に変更した組成物である。また、スピンコート塗布するに当たり、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケトンの混合溶媒にて希釈した。そして、１５００ｒｐｍの速度にてスピンコート塗布し、１２０℃のホットプレートを使用して、余剰な溶剤を除去した。次に、樹脂モールドＦ２をラミネートローラにて貼り合わせた。貼り合わせる圧力は０．４８Ｍｐａ、貼り合わせ速度は３ｍｍ／秒とした。次に、３６５ｎｍの中心波長を有するＬＥＤランプにて紫外線照射を行い、その後、１２０℃で１０秒間加温した。最後に、２５ｍｍ／秒の速度で、樹脂モールドＦ２、すなわち、キャリアを剥離した。被処理体である６インチφのシリコンウェハに対して転写付与された凹凸構造Ｆｕの面積をＳｆ、シリコンウェハの面積をＳｓと記載した時に、（Ｓｆ／Ｓｓ）×１００を転写率として評価を実施した。【０３１５】  結果を表１０及び図１０に記載した。表１０には、キャリアの凹凸構造Ｃａの情報と、凹凸構造Ｆｕの転写率を掲載した。表１０の開口率を横軸に変数としてとり、縦軸に凹凸構造Ｆｕの転写率を記載した図が、図１０である。図１０より、開口率が４０％の近傍を境に転写率が大きく変化することがわかる。特に、開口率が３０％以上４０％未満の領域においては、転写率のばらつきが大きいことがわかる。すなわち、樹脂モールドＦ２の貼り合わせ方や、樹脂モールドＦ２の剥がし方といった僅かな差異に対して、転写率が敏感に影響を受けていることを意味する。このような領域では、安定して、凹凸構造Ｆｕを転写付与することは困難である。一方で、開口率が４０％を超えることにより、転写率の絶対値及びばらつきが大きく低減していることがわかる。また、表１０より、開口率として、１種類のピッチに対するものからのみではなく、複数のピッチに対するものからデータ採用していることが読み取れる。以上から、ピッチが１．５μｍ超の領域において、開口率が４０％以上であることにより、転写性が改善することがわかった。【０３１６】
【表１０】
2015163129.tif 000022
【０３１７】  以上より、ピッチが１．５μｍ超の領域において、開口率が４０％以上であることで、機能層の精度と転写性が共に向上するといえる。次に、ピッチが１．５μｍ超の領域において、機能転写体を被処理体の加工部材として使用し、その性能を確認した。【０３１８】  キャリアとしては、上記樹脂モールドＦ２を使用した。凹凸構造Ｃａは、複数の円柱状凹部が六方配列したものであり、凹部の開口径は１．３５μｍ、深さは１．３μｍ、そしてピッチは１．６μｍである。開口率は６５％である。キャリアＦ２に対して、バーコート法を使用して、組成物Ａ−２を塗布した。組成物Ａ−２は、イソプロパノール、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、アセトン及びプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤にて、濃度５重量％から２５重量％に希釈して使用した。希釈した組成物Ａ−２をバーコート法にて塗布し、その後、１２０℃の熱風を吹き付けて乾燥させた。組成物Ａ−２を塗布した樹脂モールドＦ２を、走査型電子顕微鏡を使用し観察した。その結果、組成物Ａ−２は、樹脂モールドＦ２の凹部に優先的に充填され、凸部の上面には、ほとんど成膜されていないことが確認された。より具体的には、濃度を５重量％から２５重量％からまで、段階的に引き上げるにつれて、樹脂モールドＦ２の凹部の内部に充填される組成物Ａ−２の量は増加したが、樹脂モールドＦ２の凸部の上面に成膜される組成物Ａ−２の量はほぼ増加しなかった。濃度を変数にとることで、樹脂モールドＦ２の凹部に充填される組成物Ａ−２の高さは、５０ｎｍ、２５０ｎｍ、３００ｎｍ、５５０ｎｍ、８００ｎｍ、そして、１２００ｎｍと変化させることができた。一方で、凸部の上面に成膜された組成物Ａ−２は、透過型電子顕微鏡も併用して解析した結果、濃度によらず、０ｎｍから３０ｎｍの間であることがわかった。【０３１９】  組成物Ａ−２が成膜された樹脂モールドＦ２に対して、更に、組成物Ｂ−９を成膜した。組成物Ｂ―９は、メチルエチルケトン、アセトン、及び２−プロパノールにて濃度３５重量％に調整し、膜厚（ｔ）が２５０ｎｍになるように調整した。バーコート法にて成膜後に、１０５℃の熱風を吹き付けて乾燥させた。その後、０．１Ｍｐａ及び１０ｍｍ／秒にて、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を含む保護層（ＰＥ／ＥＶＡ）を貼り合わせた、機能転写体を製造した。【０３２０】  被処理体として、片側鏡面、厚みが１．０ｍｍ、径が６インチ、そしてＣ面のサファイアウェハを準備した。ＢＯＷとしては、最大で２８μｍ、５点測定のＴＴＶは、最大で２０μｍであった。サファイアウェハを１２０℃で加温した状態にて、１１８℃のラミネートロールを使用して、保護層を剥離した機能転写体を貼り合わせた。貼り合わせの圧力は０．４９ＭＰａ、貼り合わせ速度は５０ｍｍ／秒とした。なお、保護層の剥離速度は２０ｍｍ／秒とした。次いで、３６５ｎｍの中心波長を有するＬＥＤを使用して紫外線を照射し、その後、１２０℃にて加熱養生した。３０℃以下まで冷却した後に、キャリアである樹脂モールドＦ２を２５ｍｍ／秒の速度で剥離した。ここで、凹凸構造Ｆｕの転写されたサファイアに関し、異物や気泡を多く噛みこんでいたものについては、硫酸と過酸化水��水を４：１の体積比率にて混合した液で洗浄し、超純水で洗い流し、最後にＩＰＡ乾燥を実施して、未処理のサファイアウェハへと復元し、それを再度使用した。１０枚製造し評価したところ、凹凸構造Ｆｕの転写率は、いずれも９８％以上であった。すなわち、６インチφという大面積の基板に対して、容易に機能層を転写可能であることを確認した。さらには、ＢＯＷとして２８μｍという反りを有する被処理体であったにも関わらず、その影響はなく、凹凸構造Ｆｕを転写可能であることも同時に確認した。【０３２１】  凹凸構造Ｆｕの転写された被処理体に対して、ドライエッチングを行った。まず酸素エッチングを行い、次に塩素エッチングを行った。なお、これらの操作は、同じチャンバ―、すなわち同じ装置にて行った。酸素エッチングにより組成物Ｂ−９をエッチングした。ここでは、酸素ガスを使用した。ここで、組成物Ａ−２が組成物Ｂ−９のエッチングマスクとして機能し、組成物Ｂ−９をサファイアの主面が部分的に露出するまでエッチングした。エッチング条件は、処理ガス圧１Ｐａ、処理電力３００Ｗの条件とした。続いて、塩素エッチングによりサファイアをエッチングした。ここでは、ＢＣｌ３ガスとＣｌ２ガスと、の混合ガスを使用した反応性イオンエッチングを行った。ここで、組成物Ｂ−９をエッチングマスクとして、サファイアをエッチングした。処理条件としては、ＩＣＰ：１５０Ｗ、ＢＩＡＳ：５０Ｗ、圧力０．２Ｐａとした。【０３２２】  上記ドライエッチング処理において、酸素エッチングまで終えた段階でウェハを取り出し、走査型電子顕微鏡を用いて観察を行った。その結果、組成物Ａ−２はほとんどエッチングされておらず、組成物Ｂ−９のみエッチングされていた。すなわち、複数のピラーが六方配列していた。ピラーの高さは１５５０ｎｍであり、ピラーの径は１３５０ｎｍであった。なお、ピラーとピラーと、の間に、樹脂モールドＦ２の凸部の上面に成膜された組成物Ａ−２に由来する微小ピラーがあることも確認された。この微小ピラーについては、酸素エッチングの時間と処理圧を最適化することで、なくなることも確認した。塩素エッチングまで終了したサファイアウェハを、硫酸及び過酸化水素水の混合液にて洗浄し、その後、走査型電子顕微鏡にて観察した。６インチのサファイアウェハの全面に、複数の凸部が加工形成されていることを確認した。凸部の配列は六方配列であり、その径は、塩素エッチングの処理時間と条件を変更することで制御可能であり、１０００ｎｍ、１２００ｎｍ、１３００ｎｍ、１４００ｎｍ、及び１５００ｎｍの範囲で制御できた。凸部の高さについては、５００ｎｍ、９００ｎｍ、１２５０ｎｍ、１４００ｎｍ、１８００ｎｍの範囲で制御できた。なお、凸部の形状は、コーン状とドーム状のいずれも製造可能であり、特に、装置の種類による作り分けが容易であることを確認した。【０３２３】  製造した複数の凸部を有するサファイアウェハは、一般的にＰＳＳと呼ばれるウェハであり、ＬＥＤの効率を高めるために使用される。ＰＳＳにおいては、２インチφ及び４インチφのＰＳＳは市場に流通しており、重宝されているが、６インチφ以上のものは、製造が非常に困難であり、流通していない。上記例から、実���の形態の機能転写体を使用することで、容易に、大面積のＰＳＳを製造できることを確認した。【０３２４】（実施例４０）  上記実施例より、キャリアのピッチによらず精度の高い機能層を具備する機能転写体を製造し、高い精度で機能層を被処理体に転写できることがわかった。本実施例では、保護層の与える、機能層の穴欠陥への影響を詳細に調査した。【０３２５】  機能転写体の構成としては、実施例３９と同様にし、保護層の種類と凹凸構造Ｃａを変数にとった。５種類の保護層を使用し、６種類の開口率を検討した。【０３２６】（保護層）・ポリエチレン／ポリオレフィンコポリマの共押出フィルム(サンエー化研社製  ＰＡＣ−３−３０  ３０μｍｔ）。引張弾性率は４５０ＭＰａ。・ポリエチレンフィルム（タマポリ社製  ＧＦ−８５８  ３３μｍｔ）。引張弾性率は１０８０ＭＰａ。・ポリカーボネートフィルム（三菱エンジニアリングプラスチック社製  １００ＦＥ２００）。引張弾性率は２４００ＭＰａ。・ＣＯＰフィルム(日本ゼオン社製  ＺＥＯＮＥＸ（登録商標）  Ｆ５２Ｒ)。引張弾性率は３０００ＭＰａ。・ＰＥＴフィルム（東洋紡社製  東洋紡エステル（登録商標）フィルム  Ｅ５１００  ２５μｍｔ）。引張弾性率は４０００ＭＰａ。（凹凸構造Ｃａ）・配列：六方配列、開口径：１．０μｍ、１．８μｍ、２．１μｍ、２．５μｍ、３．０μｍ、１０．０μｍ。【０３２７】  評価は、機能層の穴欠陥率として実施した。実施例３９と同様に、保護層を剥離し、露出した機能層を光学顕微鏡にて観察し、穴欠陥率を導出した。結果を表１１に示した。表１１には大きく３つの情報が記載されている。凹凸構造Ｃａの開口径、保護層の引張弾性率、及び機能層の穴欠陥率である。【０３２８】
【表１１】
2015163129.tif 000023
【０３２９】  表１１より、開口径が１．０μｍから１０．０μｍの間の試験結果として、機能層の穴欠陥率は、保護層の引張弾性率という物性により制御されることがわかる。即ち、引張弾性率が３０００ＭＰａ及び４０００ＭＰａの場合に比べ、引張弾性率が２４００ＭＰａ、１０８０ＭＰａ、及び４５０ＭＰａの保護層を使用した場合の穴欠陥率は、急激に小さくなることがわかる。これは、保護層を剥離する際に、保護層表面の不陸から機能層へと加えられる応力に注目した時に、引張弾性率が所定より小さくなることで、当該応力の絶対値が小さくなり、機能層の破壊を抑制するため、及び、保護層の表面不陸の変形を促進可能となるためと推定される。以上より、開口径が１．０μｍから１０．０μｍの間で試験した結果からすれば、保護層の引張弾性率を２５００ＭＰａ以下に設定することで、機能層の穴欠陥を良好に抑制可能であるといえる。これにより、凹凸構造Ｆｕの転写率が改善されると推定される。【０３３０】（実施例４１）  上記実施例より、キャリアのピッチによらず精度の高い機能層を具備する機能転写体を製造し、高い精度で機能層を被処理体に転写できることがわかった。特に、凹凸構造Ｃａの開口径によらずに、保護層の引張弾性率が機能層の穴欠陥に大きく影響することがわかった。更には、ピッチがマイクロメートルオーダの場合は、特に、キャリアの凹凸構造の開口率の制御が重要であることがわかった。以上より、保護層の物性である引張弾性率と凹凸構造Ｃａの開口率と、により、より好適な機能転写体の範囲があると推測できる。実施例４１では、保護層の引張弾性率と凹凸構造Ｃａの開口率と、の関係を調査した。【０３３１】  機能転写体の構成としては、実施例３９と同様にし、保護層としては実施例４０に記載のものを使用した。変数としては、保護層の引張弾性率と凹凸構造Ｃａに開口率と、を設定した。【０３３２】  評価は、凹凸構造Ｆｕの転写率として実施した。実施例３９と同様に転写を行った。凹凸構造Ｆｕに関し、光学顕微鏡と原子間力顕微鏡を併用して、転写率を算出した。結果を表１２、図１２、及び図１３に示した。表１２には大きく３つの情報が記載されている。凹凸構造Ｃａの開口率、保護層の引張弾性率、及び凹凸構造Ｆｕの転写率である。表１２に記載の凹凸構造Ｃａの開口率を横軸に、そして保護層の引張弾性率を縦軸にとり、評価結果の凹凸構造Ｆｕの転写率を総合記号として表現したのが図１２である。一方で、図１３は、図１２の総合記号を、転写率の等高線として示した３次元図である。表１１、図１２及び図１３より、以下のことがわかる。【０３３３】
【表１２】
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【０３３４】  まず、凹凸構造Ｃａの開口率に目を向けると、最適範囲のあることがわかる。下限値側としては、開口率が３２．６％と４４．４％と、の間に、上限値側としては、開口率が９０．７％と９８．７％と、の間に、明確な転写率の変化が見受けられる。開口率が３２．６％と４４．４％と、の間に下限値が設けられた理由は、開口率が小さすぎる場合、特に実施例３９にて述べたように、機能層の凹凸構造Ｃａに対する配置精度が低下する。これにより、凹凸構造Ｆｕを転写する工程において、キャリアを剥離する際に、凹凸構造Ｆｕに応力の集中点が出来る為と推定される。一方で、上限値が設けられる理由は、キャリアの凹凸構造Ｃａの破損が主原因であった。これは、開口率を９８．７％と極度に高めた結果、凹凸構造Ｃａの凸部の脆弱化が進行し、凹凸構造Ｆｕの転写時に、凹凸構造Ｃａが破損することが原因であった。以上より、開口率としては、３２．６％超９０．７％未満が好ましいといえる。【０３３５】  次に、保護層の引張弾性率に目を向けると、実施例４０と同様の最適範囲のあることがわかる。特に、本実施例においては、引張弾性率の上限値が明確になっている。上限値としては、２４００ＭＰａと３０００ＭＰａと、の間である。この上限値が現れるのは、保護層の引張弾性率が高すぎる場合、保護層を機能層より剥離する際に、機能層に加わる剥離応力の絶対値が大きくなり、機能層の穴欠陥が増加するためと考えられる。これは、実施例４０にて確認された事項である。引張弾性率のバラつきは、標準偏差として３０ＭＰａ程度であった。このことから３σを加味して、保護層の引張弾性率としては、３０００ＭＰａ未満が好ましく、２５００ＭＰａ以下がより好ましいといえる。下限値については、今回検討範囲では明確化しなかった。これは、上記メカニズムから、保護層の引張弾性率が低い程、機能層に対する剥離応力の絶対値を小さくできることによると考えられた。よって、下限値は他の側面で決定される。引張弾性率が小さい程、機能転写体を量産する際のハンドリングが困難となる。この観点から５０ＭＰａ以上が好ましく、本実施結果の４５０Ｍｐａ以上がもっとも好ましい。なお、引張弾性率が４０００ＭＰａのＰＥＴフィルムに対して、引張弾性率が４５０ＭＰａのポリエチレン／ポリオレフィンコポリマの共押出フィルムを貼り合わせて保護層を作製し、当該保護層の引張弾性率が４５０ＭＰａのフィルム面を、機能層に貼り合わせて使用した。この場合、引張弾性率が４５０ＭＰａの保護層単体を使用した場合と同様の結果となった。即ち、実施の形態における保護層としては、少なくとも、保護層の機能層に接する面の層の引張弾性率が上述した範囲であれば、上記効果が発現されると言える。【０３３６】  以上より、凹凸構造Ｃａの開口率と保護層の引張弾性率と、を共に所定の範囲にすることで、より高精度な機能転写体を実現できるといえる。また、この傾向は、ピッチが３００ｎｍと６０００ｎｍの場合についても、同様に観察された。以上より、凹凸構造Ｃａのピッチによらず、比率（Ｒｑ／ｔ）、凹凸構造Ｃａの開口率、及び保護層の引張弾性率と、を所定の範囲にすることで、高精度な機能転写体を実現できるといえる。【０３３７】（実施���４２）  本実施例では、機能転写体を量産製造する場合の製造安定性と、量産使用する際の安定性と、を改善する要素を検討した。【０３３８】  実施例３６と同様に、機能層に保護層を貼り合わせ、巻き取り回収し、機能転写体を製造した。次に、機能転写体から保護層を剥離した。保護層は、１６０ｍｍの長さ（距離）を速度３ｍ／ｍｉｎ．にて剥離する操作を繰り返す、断続的な剥離とした。【０３３９】  機能転写体の機能層の極性を変化させて、機能層表面の水滴に対する接触角をパラメータにした。具体的には、アルキル基を側鎖に具備するポリマの、当該アルキル基の含有量と炭素数を変化させた。機能層に対する水滴の接触角は、２９度、４４度、及び８９度の５種類とした。【０３４０】  保護層の機能層に貼り合わせる面の表面物性を変え、当該面に対する水滴の接触角をパラメータにした。保護層は、膜厚３５μｍのＰＥＴフィルムの表面に機能材料を塗布し製造した。機能材料としては、シリコーン樹脂を主材料に使用し、シリコーン樹脂の変性基による、表面物性を調整した。膜厚は１μｍとした。検討した保護層の機能層に貼り合わせる面に対する水滴の接触角は、６６度、７３度、７５度、９７度、１０５度、及び１０９度であった。【０３４１】  なお、水滴を使用した接触角は、日本工業規格ＪＩＳＲ  ３２５７：１９９９「基板ガラス表面のぬれ性試験方法」に準拠し測定した。【０３４２】  ラミネート性は、製造した機能転写体の外観より判断した。保護層が機能層より浮き上がり剥離してしまっている割合、或いは、保護層の皺生成率が１０％以上の場合を「×」、３％〜１０％の場合を「△」、３％未満の場合を「○」とした。【０３４３】  剥離性は、機能転写体を被処理体に０．４９ＭＰａの圧力にて貼り合わせた場合に、機能層の穴欠陥由来の異常部率が５％以上の場合を「×」、２〜５％の場合を「△」、２％未満の場合を「○」とした。【０３４４】  結果を表１３にまとめた。表１３の横軸は保護層の機能層に貼り合わせる面に対する水滴の接触角であり、縦軸は機能層の表面に対する水滴の接触角である。また、記号による結果は、ラミネート性と剥離性に関し、評価結果の悪い方を代表して記載している。表１３より、機能層の物性によらず、保護層の機能層に貼り合わせる面に対する水滴の接触角が７５度以上１０５度以下であれば、ラミネート性と剥離性がより向上するとわかった。この理由は定かではないが、２体間の接着力は、２体間の自由エネルギーの差として定義され、自由エネルギーは接触角により概算できることから、保護層の接触角が所定範囲で制御されることで、２体間の自由エネルギーが、ラミネート性にとって大きくなり、剥離性にとって小さくなったためと推定される。【０３４５】
【表１３】
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【０３４６】  なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状等については、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【０３４７】  本発明は、光学部品、エネルギーデバイス、バイオデバイス、記録メディア等の微細構造を形成する分野に利用される。【０３４８】  本出願は、２０１４年４月２５日出願の特願２０１４−０９１８９５、及び、２０１５年１月１６日出願の特願２０１５−００７１６５に基づく。これらの内容は全てここに含めておく。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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