(57)【要約】  本発明の目的の一つは、半導体発光素子が高温状態になることを抑制することが可能な車両用灯具を提供することである。  車両用灯具（１０）は、第１の半導体発光素子（４１）及び第２の半導体発光素子（４５）と、第１の半導体発光素子（４１）及び第２の半導体発光素子（４５）が搭載される素子搭載部（２４）を有するヒートシンク（１６）と、を備え、ヒートシンク（１６）は、第１の半導体発光素子（４１）及び第２の半導体発光素子（４５）が面する灯室（Ｓ１）と灯室外の空間（Ｓ２）とを区画するように形成され、素子搭載部（２４）は、第１の半導体発光素子（４１）及び第２の半導体発光素子（４５）がそれぞれ配置される第１の素子配置面（２５ａ）及び第２の素子配置面（２６ａ）と、灯室外の空間（Ｓ２）に向かって開口する空間（Ｓ３）を形成する凹部（３１）と、を有する。
2014185234.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体発光素子と、
複数の前記半導体発光素子が搭載される素子搭載部を有するヒートシンクと、
を備え、
前記ヒートシンクは、前記半導体発光素子が面する第１の空間と前記第１の空間とは異なる第２の空間とを区画するように形成され、
前記素子搭載部は、複数の前記半導体発光素子がそれぞれ配置される複数の素子配置面と、前記第２の空間に向かって開口する第３の空間を形成する凹部と、を有することを特徴とする車両用灯具。
【請求項２】
前記凹部は、前記半導体発光素子の裏側まで形成されていることを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具。
【請求項３】
前記ヒートシンクは、灯具外方に向けて延びる第１の放熱フィンを有し、
前記第１の放熱フィンは、ランプボディとアウターカバーとで形成される空間の外部に露出していることを特徴とする請求項１または２に記載の車両用灯具。
【請求項４】
前記複数の半導体発光素子は、第１の半導体発光素子と、第２の半導体発光素子と、を有し、
更に、
前記第１の半導体発光素子が発する光をロービームとして灯具前方へ向けて照射する第１の光学部材と、
前記第２の半導体発光素子が発する光をハイビームの少なくとも一部として灯具前方へ向けて照射する第２の光学部材と、
を備えることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の車両用灯具。
【請求項５】
前記素子搭載部は、灯具前方に向けて延びる第２の放熱フィンを有していることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の車両用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両用灯具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の半導体発光素子を光源として使用した車両用灯具がある。【０００３】
例えば、下記特許文献１には、複数のＬＥＤが光源として搭載された車両用灯具が提案されている。この車両用灯具の構成では、放熱フィンが接着されたホルダに支柱が連結され、その支柱上に複数のＬＥＤが搭載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】日本国特開２００４−２０６９４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
高出力を得るためにＬＥＤに大きい電流を供給するとその素子からの発熱量が増える。このため、特許文献１の車両用灯具の構成では、各ＬＥＤで発生した熱が支柱を介して互いに伝達されて各ＬＥＤが高温状態になってしまう場合がある。【０００６】
本発明の目的は、半導体発光素子が高温状態になることを抑制することが可能な車両用灯具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決することのできる本発明の車両用灯具は、
複数の半導体発光素子と、
複数の前記半導体発光素子が搭載される素子搭載部を有するヒートシンクと、
を備え、
前記ヒートシンクは、前記半導体発光素子が面する第１の空間と前記第１の空間とは異なる第２の空間とを区画するように形成され、
前記素子搭載部は、複数の前記半導体発光素子がそれぞれ配置される複数の素子配置面と、前記第２の空間に向かって開口する第３の空間を形成する凹部と、を有することを特徴とする。【０００８】
上記構成の車両用灯具によれば、半導体発光素子を点灯させると、この半導体発光素子が発熱する。半導体発光素子で発生した熱は、ヒートシンクの素子配置面を介して素子搭載部の内部に向かって伝達される。さらに、この素子搭載部に伝達された熱の一部は、第３の空間を形成する凹部の内壁面まで伝達され、第３の空間に放熱される。そして、第３の空間に放熱された熱は第２の空間に放熱される。このように、素子搭載部に凹部を設けたことにより、半導体発光素子で発生した熱が、ヒートシンクの素子搭載部を介して互いに伝達されて各半導体発光素子が高温状態になることを抑制することができる。【０００９】
本発明の車両用灯具において、前記凹部は、前記半導体発光素子の裏側まで形成されていても良い。上記構成の車両用灯具によれば、半導体発光素子で発生した熱のうち各素子配置面を介して素子搭載部の内部に向かって伝達する熱の一部が、凹部によって区画される第３の空間から放熱されやすくなり、半導体発光素子の冷却効率が向上される。【００１０】
本発明の車両用灯具において、前記ヒートシンクは、灯具外方に向けて延びる第１の放熱フィンを有し、前記第１の放熱フィンは、ランプボディとアウターカバーとで形成される空間の外部に露出していても良い。上記構成の車両用灯具によれば、ヒートシンクの全体に伝達された熱の一部が第１の放熱フィンから放出され、ヒートシンクの放熱効率が更に向上する。【００１１】
本発明の車両用灯具において、前記複数の半導体発光素子は、第１の半導体発光素子と、第２の半導体発光素子と、を有し、更に、前記第１の半導体発光素子が発する光をロービームとして灯具前方へ向けて照射する第１の光学部材と、前記第２の半導体発光素子が発する光をハイビームの少なくとも一部として灯具前方へ向けて照射する第２の光学部材と、を備えていても良い。上記構成の車両用灯具によれば、ロービームやハイビームのための強い光を照射する半導体発光素子を搭載する構成であっても、素子搭載部に凹部を設ける構成であるので、各半導体発光素子の発光効率が低下するほどに各半導体発光素子が高温になるようなことを抑制することができる。【００１２】
本発明の車両用灯具において、前記素子搭載部は、灯具前方に向けて延びる第２の放熱フィンを有していても良い。上記構成の車両用灯具によれば、ヒートシンクの全体に伝達された熱の一部が第２の放熱フィンから放出されるので、素子搭載部の放熱効率を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の車両用灯具によれば、半導体発光素子が高温状態になることを抑制することが可能な車両用灯具を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係る車両用灯具の断面図である。
【図２】ヒートシンクを備える灯具ユニットの斜視図である。
【図３】（ａ）は、第１の光源ユニットにより形成される配光パターンを示す図であり、（ｂ）は、第１の光源ユニット及び第２の光源ユニットにより形成される配光パターンを示す図である。
【図４】ヒートシンクの構造を説明する図であって、（ａ）はヒートシンクの後方側から視た斜視図、（ｂ）は凹部の開口部分における斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係る車両用灯具の実施の形態の例を、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る車両用灯具の断面図である。
【００１６】
図１に示すように、本実施形態に係る車両用灯具１０は、前方に開口部１１ａを有するランプボディ１１と、このランプボディ１１の開口部１１ａを覆うように取り付けられる光透過性のアウターカバー１２と、灯具ユニット１３とを備えている。この車両用灯具１０は、二輪車の前照灯として用いられるもので、二輪車の車両の前部に設けられて車両前方へ光を照射する灯具である。
【００１７】
なお、本例において、前方とは、車両用灯具１０におけるアウターカバー１２側（図１の左方向）であり、後方とは、前方と反対側（図１の右方向）である。
【００１８】
アウターカバー１２は、ランプボディ１１に接着されて取り付けられている。このアウターカバー１２をランプボディ１１に取り付けることで、車両用灯具１０に灯室Ｓ１（第１の空間の一例）が形成されている。
【００１９】
灯具ユニット１３は、ヒートシンク１６、第１の光源ユニット１７、第２の光源ユニット１８、及びブラケット１９を備えている。また、灯具ユニット１３はシール部材２０を介してランプボディ１１に取り付けられている。
【００２０】
図２は、ヒートシンクを備える灯具ユニットの斜視図である。
【００２１】
図１及び図２に示すように、ヒートシンク１６は、アルミニウムや銅等の熱伝導性に優れた金属材料から形成されたもので、正面視で円形状に形成されている。ヒートシンク１６は、前方側が光源ユニット搭載部２１とされ、後方側が放熱部２２とされている。このヒートシンク１６は、光源ユニット搭載部２１側が面する空間である灯室Ｓ１と、放熱部２２側が面する灯室外の空間Ｓ２（第２の空間の一例）とを区画している。
【００２２】
ヒートシンク１６の光源ユニット搭載部２１側には、その中央部に、前方へ突出する素子搭載部２４が形成されている。また、ヒートシンク１６の光源ユニット搭載部２１側には、素子搭載部２４の両側に、水平に延びる支持板部２８が設けられている。
【００２３】
素子搭載部２４には、上面側に第１の搭載部２５が形成され、下面側に第２の搭載部２６が形成されている。第１の搭載部２５は、上方へ僅かに突出されており、その上部は、平滑面からなる第１の素子配置面（素子配置面の一例）２５ａとされている。第２の搭載部２６は、下方へ僅かに突出されており、その下部は、平滑面からなる第２の素子配置面（素子配置面の一例）２６ａとされている。
【００２４】
また、素子搭載部２４は、第２の放熱フィン３７を有している。この第２の放熱フィン３７は、素子搭載部２４の前端に設けられており、灯具前方に向けて延出されている。
【００２５】
第２の放熱フィン３７は、水平方向に配置された水平フィン３８と、水平フィン３８の上面及び下面からそれぞれ上下方向に延びる複数の鉛直フィン３９とを有している。鉛直フィン３９は水平方向に間隔をあけて配置されている。これらの水平フィン３８及び鉛直フィン３９は、ヒートシンク１６の素子搭載部２４に一体に形成されている。
【００２６】
また、第２の放熱フィン３７の灯具前方側には、キャップ４０が設けられている。このキャップ４０は、後方側が開口した凹状に形成されている。このキャップ４０は、ランプボディ１１の両側部から延びる支持棒（図示略）によって支持されており、第２の放熱フィン３７の周囲を覆うように配置されている。
【００２７】
第１の光源ユニット１７は、ロービーム光を照射する光源ユニットであり、車両前方の仮想鉛直スクリーン上にロービーム用配光パターンＬを形成することが可能に構成される（図３の（ａ）を参照）。第１の光源ユニット１７は、ヒートシンク１６の光源ユニット搭載部２１における上方側に設けられている。第１の光源ユニット１７は、発光部４１ａを有する第１の半導体発光素子４１と、第１のリフレクタ（第１の光学部材の一例）４２とを有している。
【００２８】
第１の半導体発光素子４１は、ＬＥＤからなるもので、第１の搭載部２５の第１の素子配置面２５ａに固定されている。これにより、第１の半導体発光素子４１では、発光部４１ａが略上向きに発光する。
【００２９】
第１のリフレクタ４２は、例えば、放物線を基調とする自由曲面からなるパラボラ形状の内面を有しており、第１の半導体発光素子４１の上方における後方側の周囲を覆うように配置されている。この第１のリフレクタ４２は、素子搭載部２４の両側に設けられた支持板部２８にネジ等により固定されており、これにより、第１のリフレクタ４２は、ヒートシンク１６に支持されている。この第１のリフレクタ４２は、第１の半導体発光素子４１の発光部４１ａから出射された光を反射させて灯具前方へ向けて照射させる。
【００３０】
第２の光源ユニット１８は、ハイビーム光の少なくとも一部を照射する光源ユニットであり、車両前方の仮想鉛直スクリーン上にハイビーム用配光パターンＨの一部の領域Ｈａを形成することが可能に構成される（図３の（ｂ）を参照）。なお、第１の光源ユニット１７及び第２の光源ユニット１８の両方が点灯したとき、ハイビーム用配光パターンＨが形成される。第２の光源ユニット１８は、ヒートシンク１６の光源ユニット搭載部２１における下方側に設けられている。第２の光源ユニット１８は、発光部４５ａを有する第２の半導体発光素子４５と、第２のリフレクタ（第２の光学部材の一例）４６とを有している。
【００３１】
第２の半導体発光素子４５は、ＬＥＤからなるもので、第２の搭載部２６の第２の素子配置面２６ａに固定されている。これにより、第２の半導体発光素子４５では、発光部４５ａが略下向きに発光する。
【００３２】
第２のリフレクタ４６は、例えば、放物線を基調とする自由曲面からなるパラボラ形状の内面を有しており、第２の半導体発光素子４５の下方における後方側の周囲を覆うように配置されている。この第２のリフレクタ４６は、素子搭載部２４の両側に設けられた支持板部２８にネジ等により固定されており、これにより、第２のリフレクタ４６は、ヒートシンク１６に支持されている。この第２のリフレクタ４６は、第２の半導体発光素子４５の発光部４５ａから出射された光を反射させて灯具前方へ向けて照射させる。
【００３３】
ブラケット１９は、上部ブラケット５１及び下部ブラケット５２を有しており、これらの上部ブラケット５１及び下部ブラケット５２は、ヒートシンク１６の光源ユニット搭載部２１側にネジ止め固定されている。上部ブラケット５１は、素子搭載部２４の上方側に設けられている。この上部ブラケット５１には、ヒートシンク１６の水平方向の中央を挟んだ両側に二つのネジ孔５３，５４が形成されている。ネジ孔５３には、ランプボディ１１に回転可能に支持されたエイミングスクリュー（図示略）がねじ込まれている。また、ネジ孔５４には、ランプボディ１１に設けられたピボット軸（図示略）が連結されている。
【００３４】
下部ブラケット５２は、素子搭載部２４の下方側に設けられている。この下部ブラケット５２は、ヒートシンク１６の水平方向の左方における斜め下方へ延在されており、その先端は、支持部５５とされている。この支持部５５には、ネジ孔（図示略）が形成され、このネジ孔には、ランプボディ１１に回転可能に支持されたエイミングスクリュー（図示略）がねじ込まれている。
【００３５】
このように、ブラケット１９は、２本のエイミングスクリュー及びピボット軸からなる光軸調整機構を介してランプボディ１１に支持されている。この光軸調整機構では、２本のエイミングスクリューのねじ込み量を調整することで、ピボット軸を支点として、ブラケット１９が固定されたヒートシンク１６に搭載された第１の光源ユニット１７及び第２の光源ユニット１８を回動させることが可能である。また、光軸調整機構により第１の光源ユニット１７及び第２の光源ユニット１８を回動させることにより、第１の光源ユニット１７及び第２の光源ユニット１８から灯具前方へ照射される光の光軸調整を行うことが可能である。
【００３６】
シール部材２０は、内側リング部６１、外側リング部６２及びシールリング部６３を備えており、これらはゴムから一体成形されている。内側リング部６１及び外側リング部６２は、それぞれ環状に形成されており、外側リング部６２は、内側リング部６１よりも大径とされている。シールリング部６３は、シート状に形成されており、周方向にわたって内側リング部６１及び外側リング部６２に連結されている。シールリング部６３は、径方向に向かって複数箇所で湾曲されて折り返されている。
【００３７】
シール部材２０の内側リング部６１には、ヒートシンク１６の放熱部２２が嵌め込まれている。これにより、内側リング部６１とヒートシンク１６の放熱部２２の外周面２２ａとが密着されてシールされている。また、シール部材２０の外側リング部６２には、ランプボディ１１に形成されて後方へ向かって突出する嵌合リング部１１ｂが嵌め込まれている。これにより、外側リング部６２と嵌合リング部１１ｂとが密着されてシールされている。
【００３８】
そして、車両用灯具１０では、シール部材２０によって、ヒートシンク１６とランプボディ１１との間がシールされ、灯室Ｓ１と灯室外の空間Ｓ２とが液密的に区画されて灯室Ｓ１内が防水されている。また、光軸調整機構によってランプボディ１１に対してヒートシンク１６が変位する際に、シール部材２０の径方向に向かって複数箇所で湾曲されて折り返されたシールリング部６３が変形する。これにより、ヒートシンク１６とランプボディ１１とは、光軸調整機構によるヒートシンク１６とランプボディ１１との相対変位に関わらず、シール部材２０によってシールされた状態に維持される。
【００３９】
図４は、ヒートシンクの構造を説明する図であって、（ａ）はヒートシンクの後方側から視た斜視図、（ｂ）は凹部の開口部分における斜視図である。
【００４０】
図１及び図４に示すように、素子搭載部２４は、後方側に凹部３１を有しており、素子搭載部２４には、凹部３１によって後方側の灯室外の空間Ｓ２に向かって開口する空間Ｓ３（第３の空間の一例）が形成されている。この空間Ｓ３を形成する凹部３１は、第１の搭載部２５の第１の素子配置面２５ａ及び第２の搭載部２６の第２の素子配置面２６ａの裏側まで形成されている。そして、第１の半導体発光素子４１が、第１の搭載部２５の第１の素子配置面２５ａに固定されることで、凹部３１は、第１の半導体発光素子４１の裏側まで形成されていることとなる。また、第２の半導体発光素子４５が、第２の搭載部２６の第２の素子配置面２６ａに固定されることで、凹部３１は、第２の半導体発光素子４５の裏側まで形成されていることとなる。
【００４１】
また、ヒートシンク１６は、放熱部２２側に、灯具後方（灯具外方の一例）に向けて延びる第１の放熱フィン３３を有している。第１の放熱フィン３３は、ランプボディ１１とアウターカバー１２とで形成される灯室Ｓ１の外部である空間Ｓ２に露出している。
【００４２】
第１の放熱フィン３３は、上下方向に沿ってヒートシンク１６に一体に形成された複数のフィン３４からなるもので、これらのフィン３４は、左右方向に間隔をあけて設けられている。
【００４３】
また、フィン３４の一部は、凹部３１の内部に延びており、これにより、凹部３１内の空間Ｓ３は、第１の放熱フィン３３の複数のフィン３４によって左右方向に分割されている（図４の（ｂ）参照）。このように、凹部３１の内部までフィン３４の一部を設けることで、凹部３１の内面における表面積が広く確保されている。
【００４４】
次に、上記構成の車両用灯具１０の作用について説明する。
車両前方へロービームを照射する場合は、第１の光源ユニット１７の第１の半導体発光素子４１のみを点灯させる。すると、第１の半導体発光素子４１の発光部４１ａの光が第１のリフレクタ４２によって反射されて灯具前方へ向けて照射される。
【００４５】
また、車両前方へハイビームを照射する場合は、第１の光源ユニット１７の第１の半導体発光素子４１及び第２の光源ユニット１８の第２の半導体発光素子４５を点灯させる。すると、第１の半導体発光素子４１の発光部４１ａの光が第１のリフレクタ４２によって反射されて灯具前方へ向けて照射されるとともに、第２の半導体発光素子４５の発光部４５ａの光が第２のリフレクタ４６によって反射されて灯具前方へ向けて照射される。
【００４６】
上記のように、第１の光源ユニット１７の第１の半導体発光素子４１及び第２の光源ユニット１８の第２の半導体発光素子４５を点灯させると、第１の半導体発光素子４１及び第２の半導体発光素子４５が発熱する。これらの第１の半導体発光素子４１及び第２の半導体発光素子４５で発生した熱は、ヒートシンク１６の第１の素子配置面２５ａ及び第２の素子配置面２６ａを介して素子搭載部２４の内部に向かって伝達される。さらに、この素子搭載部２４に伝達された熱の一部は、空間Ｓ３を形成する凹部３１の内壁面まで伝達され、空間Ｓ３に放熱される。空間Ｓ３は空間Ｓ２に向かって開口しているので、空間Ｓ３に放熱された熱は灯室外の空間Ｓ２に放出される。
【００４７】
また、ヒートシンク１６の素子搭載部２４に伝達された第１の半導体発光素子４１及び第２の半導体発光素子４５で発生した熱は、ヒートシンク１６の全体に伝達される。そして、その熱の一部は、灯具外方に向けて延びて灯室外の空間Ｓ２に露出する第１の放熱フィン３３の各フィン３４から灯室Ｓ１の外部である灯室外の空間Ｓ２へ放出される。さらに、ヒートシンク１６の全体に伝達された熱の一部は、素子搭載部２４に設けられて灯具前方に向けて延出する第２の放熱フィン３７の水平フィン３８及び鉛直フィン３９から灯室Ｓ１へ放出される。
【００４８】
このように、上記実施形態に係る車両用灯具１０によれば、素子搭載部２４に凹部３１を設けたことにより、第１の半導体発光素子４１及び第２の半導体発光素子４５で発生した熱が、素子搭載部２４を介して互いに伝達されて第１の半導体発光素子４１及び第２の半導体発光素子４５が高温状態になることを抑制することができる。
【００４９】
素子搭載部２４に凹部３１が形成されていないと、第１の半導体発光素子４１及び第２の半導体発光素子４５で発生して素子搭載部２４に伝達した熱が互いに伝達されて高温状態となる場合がある。しかし、本実施形態に係る車両用灯具１０では、素子搭載部２４に凹部３１を形成したことで、凹部３１の内壁面によって素子搭載部２４における放熱面の表面積が増えるため、素子搭載部２４の第１の素子配置面２５ａ及び第２の素子配置面２６ａの裏面側における放熱効率を向上させることができる。このようにして、第１の半導体発光素子４１及び第２の半導体発光素子４５を良好に冷却させることができ、素子搭載部２４を介して第１の半導体発光素子４１及び第２の半導体発光素子４５が互いの熱で高温状態になることを抑制することができる。
【００５０】
また、本実施形態に係る車両用灯具１０では、第１の半導体発光素子４１及び第２の半導体発光素子４５が高温状態になることを抑制することにより、第１の半導体発光素子４１及び第２の半導体発光素子４５の発光効率が低下することを抑制することができる。
【００５１】
また、凹部３１が第１の半導体発光素子４１及び第２の半導体発光素子４５の裏側まで形成されている。このため、第１の半導体発光素子４１及び第２の半導体発光素子４５で発生した熱のうち第１の素子配置面２５ａ及び第２の素子配置面２６ａを介して素子搭載部２４の内部に向かって伝達する熱の一部は、各素子配置面の裏面（凹部３１の内壁面）までの距離が短くなり放熱されやすくなる。また、素子搭載部２４の凹部３１によって形成された空間Ｓ３によって、第１の半導体発光素子４１及び第２の半導体発光素子４５の間における熱の伝達経路の一部が遮断される。従って、第１の半導体発光素子４１及び第２の半導体発光素子４５の冷却効率を向上させることができる。
【００５２】
また、ヒートシンク１６に灯室Ｓ１の外部に露出する第１の放熱フィン３３を設けたので、ヒートシンク１６の全体に伝達された熱の一部を第１の放熱フィン３３から放出させ、ヒートシンク１６の放熱効率を更に向上させることができる。
【００５３】
特に、本実施形態のように、ロービームやハイビームのための強い光を照射する第１の半導体発光素子４１及び第２の半導体発光素子４５を搭載する構成であっても、素子搭載部２４に凹部３１を設ける構成であるので、第１の半導体発光素子４１及び第２の半導体発光素子４５の発光効率が低下するほどに第１の半導体発光素子４１及び第２の半導体発光素子４５が高温になるようなことを抑制することができる。
【００５４】
また、灯具前方に向けて延出する第２の放熱フィン３７を素子搭載部２４に設けたので、ヒートシンク１６の全体に伝達された熱の一部を第２の放熱フィン３７から放出させることができ、素子搭載部２４の放熱効率を向上させることができる。
【００５５】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が自在である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置場所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００５６】
例えば、上記実施形態では、第１の放熱フィン３３の鉛直に延びるフィン３４の一部が、凹部３１の内部に延び、凹部３１内の空間Ｓ３がフィン３４によって左右方向に分割された構成としたが、この例に限られない。例えば、凹部３１内に水平に延びるフィンを設けて、凹部３１の内部の表面積を広くしても良い、また、凹部３１内にフィンを設けずに、ヒートシンクの軽量化を図っても良い。
【００５７】
また、上記実施形態では、灯室Ｓ１と灯室外の空間Ｓ２とをヒートシンク１６で区画する例を説明したがこの例に限られない。例えば、ランプボディとアウターカバーとで形成される灯室（すなわち符号Ｓ１で示した空間と空間Ｓ２とを含む空間）内にヒートシンクの全体が収容される構成でも良い。この構成において、ヒートシンクが、灯室のうち、半導体発光素子が面する側の第１の空間（例えばヒートシンクの灯具前方側が面する空間）とヒートシンクの放熱部側が面する第２の空間（例えばヒートシンクの灯具後方側が面する空間）とを区画する構成であっても良い。なお、この構成では、ヒートシンクは、灯室を２つの閉じた空間に２分割する必要はなく、半導体発光素子等の発熱源が存在する側と放熱される側とを分けることができれば良い。
【００５８】
また、上記実施形態では、素子搭載部２５の上面側に第１の素子配置面２５ａが形成され、素子搭載部２５の下面側に第２の素子配置面２６ａが形成される構成を説明したがこの例に限られない。例えば、第２の放熱フィン３７とキャップ４０を設けずに、素子搭載部２５の前面に第３の素子配置面を設けてＬＥＤ等の半導体発光素子を搭載する構成であっても良い。複数の半導体発光素子を、ヒートシンクにおける素子搭載部のどこに幾つ配置するかについては灯具の機能や用途に応じて適宜決めればよい。
【００５９】
また、本実施形態に係る車両用灯具１０は、二輪車の前照灯に限らず、四輪車の車両に設け、四輪車の灯具として用いても良い。  
【００６０】
本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
本出願は、2013年5月13日出願の日本特許出願・出願番号2013-101245に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
【符号の説明】
【００６１】
１０：車両用灯具、１６：ヒートシンク、２４：素子搭載部、２５ａ：第１の素子配置面（素子配置面の一例）、２６ａ：第２の素子配置面（素子配置面の一例）、３１：凹部、３３：第１の放熱フィン、３７：第２の放熱フィン、４１：第１の半導体発光素子（半導体発光素子の一例）、４２：第１のリフレクタ（第１の光学部材の一例）、４５：第２の半導体発光素子（半導体発光素子の一例）、４６：第２のリフレクタ（第２の光学部材の一例）、Ｓ１：灯室（第１の空間の一例）、Ｓ２：灯室外の空間（第２の空間の一例）、Ｓ３：空間（第３の空間の一例） 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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