(57)【要約】  本発明にかかるコンタクトプローブは、基部と、該基部の長手方向に対して傾斜した第１の傾斜面を有する傾斜部と、基部の長手方向に平行な平面をなす平面部を有する延在部と、基部の長手方向に対する傾斜角度が、第１の傾斜面の傾斜角度と等しい第２の傾斜面を有し、先端で接触対象の一つの電極と接触する接触部と、を有し、プローブホルダには、複数のコンタクトプローブを保持する複数のホルダ孔と、プローブホルダの上端面に開口を有し、複数のホルダ孔の一端と連通するとともに、内部壁面で平面部を支持して複数のコンタクトプローブを内部壁面に沿って配列させる長孔と、が形成されている。
2015122472.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向の一方の端部側で接触対象の一つの電極とそれぞれ接触する二つのコンタクトプローブからなるプローブ群を複数備えるとともに、前記コンタクトプローブを保持するプローブホルダを備え、各コンタクトプローブが、他方の端部側で基板の異なる電極とそれぞれ接触するプローブユニットであって、
前記コンタクトプローブは、
柱状をなして延びる基部と、
前記基部から延びるとともに、該基部の長手方向に対して傾斜した第１の傾斜面を有する傾斜部と、
前記傾斜部の前記基部に連なる側と異なる端部から延び、前記基部の長手方向に平行な平面をなす平面部を有する延在部と、
前記延在部の前記傾斜部に連なる側と異なる端部から延びるとともに、前記基部の長手方向に対する傾斜角度が、前記第１の傾斜面の傾斜角度と等しい第２の傾斜面を有し、先端で前記接触対象の一つの電極と接触する接触部と、
を有し、
前記プローブホルダには、
複数の前記コンタクトプローブを保持する複数のホルダ孔と、
当該プローブホルダの上端面に開口を有し、前記複数のホルダ孔の一端と連通するとともに、内部壁面で前記平面部を支持して複数の前記コンタクトプローブを該内部壁面に沿って配列させる長孔と、
が形成されていることを特徴とするプローブユニット。
【請求項２】
前記接触部は、前記先端に形成され、それぞれが先細な形状をなす複数の先鋭端を有し、
前記複数の先鋭端のうち隣り合う二つの先鋭端の対向する壁面がなす角度は、前記第１の傾斜面の傾斜角度の二倍であることを特徴とする請求項１に記載のプローブユニット。
【請求項３】
前記長孔は、前記プローブ群の配列方向と平行であって、かつ前記プローブ群を構成する前記コンタクトプローブが互いに対向する方向と直交する方向に延びることを特徴とする請求項１または２に記載のプローブユニット。
【請求項４】
前記コンタクトプローブは、
前記基部の前記傾斜部に連なる側と異なる端部から延び、前記基部の径と比して大きい径を有するフランジ部を有し、
前記フランジ部が前記プローブホルダと当接することで、該プローブホルダに保持されることを特徴とする請求項３に記載のプローブユニット。
【請求項５】
前記コンタクトプローブは、
前記基部、前記傾斜部、前記延在部および前記接触部を有する第１プランジャと、
前記基板の電極と接触する第２プランジャと、
前記第１および第２プランジャの間に設けられて、該第１および第２プランジャを伸縮自在に連結するコイルばねと、
を有し、
前記プローブホルダは、
前記長孔が形成され、前記第１プランジャを保持する第１部材と、
前記第２プランジャおよび前記コイルばねを保持し、前記第１部材を着脱自在な第２部材と、
を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のプローブユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路や液晶パネルなどの検査対象の導通状態検査または動作特性検査に用いられるプローブユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体集積回路や液晶パネルなどの検査対象の導通状態検査や動作特性検査を行う際には、検査対象と検査用信号を出力する信号処理装置との間の電気的な接続を図るために、コンタクトプローブを複数収容するプローブユニットが用いられる。プローブユニットにおいては、近年の半導体集積回路や液晶パネルの高集積化、微細化の進展に伴い、コンタクトプローブ間のピッチを狭小化することにより、高集積化、微細化された検査対象にも適用可能な技術が進歩してきている。【０００３】
半導体集積回路や液晶パネルなどの検査対象の導通状態検査や動作特性検査として、４端子測定法が挙げられる。この４端子測定法を用いるプローブユニットとして、プローブホルダに保持された一組のコンタクトプローブ（プローブ群）によって、各コンタクトプローブの先端を接触対象（被測定体）に接触させて電気特性を測定する技術が開示されている（例えば、特許文献１を参照）。特許文献１で開示されたプローブユニットは、円柱の側面の一部を平面状にカットした先端部を有するコンタクトプローブと、このコンタクトプローブを保持するとともに、先端部と内部壁面とを当接させてコンタクトプローブを位置決めするホルダ孔（保持部）が形成されたプローブホルダと、を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１１２７０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１が開示する技術では、プローブ群におけるコンタクトプローブ間の距離が、コンタクトプローブをそれぞれ保持するホルダ孔の形成間隔や、コンタクトプローブにおける先端部の形成精度に依存する。このため、特許文献１が開示する技術では、ホルダ孔およびコンタクトプローブを高精度に加工する必要が生じる。これに対し、簡易に作製できるとともに、コンタクトプローブの位置決め精度を維持することができる保持部の構成が求められていた。【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、プローブ群におけるコンタクトプローブの位置決め精度を維持するとともに、簡易に作製することができるプローブユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるプローブユニットは、長手方向の一方の端部側で接触対象の一つの電極とそれぞれ接触する二つのコンタクトプローブからなるプローブ群を複数備えるとともに、前記コンタクトプローブを保持するプローブホルダを備え、各コンタクトプローブが、他方の端部側で基板の異なる電極とそれぞれ接触するプローブユニットであって、前記コンタクトプローブは、柱状をなして延びる基部と、前記基部から延びるとともに、該基部の長手方向に対して傾斜した第１の傾斜面を有する傾斜部と、前記傾斜部の前記基部に連なる側と異なる端部から延び、前記基部の長手方向に平行な平面をなす平面部を有する延在部と、前記延在部の前記傾斜部に連なる側と異なる端部から延びるとともに、前記基部の長手方向に対する傾斜角度が、前記第１の傾斜面の傾斜角度と等しい第２の傾斜面を有し、先端で前記接触対象の一つの電極と接触する接触部と、を有し、前記プローブホルダには、複数の前記コンタクトプローブを保持する複数のホルダ孔と、当該プローブホルダの上端面に開口を有し、前記複数のホルダ孔の一端と連通するとともに、内部壁面で前記平面部を支持して複数の前記コンタクトプローブを該内部壁面に沿って配列させる長孔と、が形成されていることを特徴とする。【０００８】
また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記接触部は、前記先端に形成され、それぞれが先細な形状をなす複数の先鋭端を有し、前記複数の先鋭端のうち隣り合う二つの先鋭端の対向する壁面がなす角度は、前記第１の傾斜面の傾斜角度の二倍であることを特徴とする。【０００９】
また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記長孔は、前記プローブ群の配列方向と平行であって、かつ前記プローブ群を構成する前記コンタクトプローブが互いに対向する方向と直交する方向に延びることを特徴とする。【００１０】
また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記コンタクトプローブは、前記基部の前記傾斜部に連なる側と異なる端部から延び、前記基部の径と比して大きい径を有するフランジ部を有し、前記フランジ部が前記プローブホルダと当接することで、該プローブホルダに保持されることを特徴とする。【００１１】
また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記コンタクトプローブは、前記基部、前記傾斜部、前記延在部および前記接触部を有する第１プランジャと、前記基板の電極と接触する第２プランジャと、前記第１および第２プランジャの間に設けられて、該第１および第２プランジャを伸縮自在に連結するコイルばねと、を有し、前記プローブホルダは、前記長孔が形成され、前記第１プランジャを保持する第１部材と、前記第２プランジャおよび前記コイルばねを保持し、前記第１部材を着脱自在な第２部材と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、コンタクトプローブが、基部と、該基部の長手方向に対して傾斜した第１の傾斜面を有する傾斜部と、基部の長手方向に平行な平面をなす平面部を有する延在部と、基部の長手方向に対する傾斜角度が、第１の傾斜面の傾斜角度と等しい第２の傾斜面を有し、先端で接触対象の一つの電極と接触する接触部と、を有し、プローブホルダには、複数の前記コンタクトプローブを保持する複数のホルダ孔と、プローブホルダの上端面に開口を有し、複数のホルダ孔の一端と連通するとともに、内部壁面で平面部を支持して複数のコンタクトプローブを内部壁面に沿って配列させる長孔と、が形成されるようにしたので、プローブ群におけるコンタクトプローブの位置決め精度を維持するとともに、簡易に作製することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１にかかるプローブユニットの構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態１にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態１にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態１にかかるプローブユニットの要部の構成を示す図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態１にかかる半導体集積回路の検査時におけるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態１にかかるプローブユニットのプランジャの製造方法を説明する図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態１にかかるプローブユニットのプランジャの製造方法を説明する図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態１にかかるプローブユニットのプランジャの製造方法を説明する図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態１の変形例にかかるプローブユニットのプランジャの構成を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態２にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態２の変形例にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎない。すなわち、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。
【００１５】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１にかかるプローブユニットの構成を示す斜視図である。図１に示すプローブユニット１は、検査対象物である半導体集積回路の電気特性検査を行う際に使用する装置であって、半導体集積回路を封入する半導体パッケージ１００の接続用電極と半導体集積回路へ検査用信号を出力する回路基板２００との間を電気的に接続する装置である。半導体パッケージ１００の接続用電極は、図１に示すリード１０１であって、半導体集積回路に接続されている。
【００１６】
プローブユニット１は、長手方向の一方の端部側で被接触体である半導体パッケージ１００の一つの接続用電極（リード１０１）と接触し、他方の端部側で回路基板２００の異なる電極とそれぞれ接触する二つのコンタクトプローブ２ａ（以下、単に「プローブ２ａ」という）からなるプローブ群２を複数備えるとともに、複数のプローブ群２を所定のパターンにしたがって収容して保持するプローブホルダ３と、プローブホルダ３の周囲に設けられ、検査の際に複数のプローブ群２と接触する半導体パッケージ１００の位置ずれが生じるのを抑制するホルダ部材４と、を有する。
【００１７】
図２は、プローブホルダ３に収容されるプローブ群２の詳細な構成を示す部分断面図であって、プローブ群２の配列方向に直交する方向の平面を切断面とする断面である。図３は、プローブホルダ３に収容されるプローブ群２の詳細な構成を示す部分断面図であって、プローブ群２の配列方向に平行な平面を切断面とする断面である。図２，３に示すプローブ群２は、導電性材料を用いて形成される二つのプローブ２ａが、高さが揃うように並列に配設されてなる。また、各プローブ群２は、プローブ２ａの配列方向と直交する方向に配列される。
【００１８】
プローブ２ａは、半導体集積回路の検査を行なうときにその半導体パッケージ１００のリード１０１に接触する第１プランジャ２１と、検査回路を備えた回路基板２００の電極に接触する第２プランジャ２２と、第１プランジャ２１と第２プランジャ２２との間に設けられて二つの第１プランジャ２１および第２プランジャ２２を伸縮自在に連結するコイルばね２３とを備える。プローブ２ａを構成する第１プランジャ２１および第２プランジャ２２、ならびにコイルばね２３は同一の軸線を有している。プローブ２ａは、半導体パッケージ１００をコンタクトさせた際に、コイルばね２３が軸線方向に伸縮することによって半導体パッケージ１００の接続用電極への衝撃を和らげるとともに、半導体パッケージ１００および回路基板２００に荷重を加える。
【００１９】
第１プランジャ２１は、先細な先端形状をなす先端部２１ａと、先端部２１ａの基端側から延び、先端部２１ａの径と比して大きい径を有するフランジ部２１ｂと、フランジ部２１ｂの先端部２１ａに連なる側と異なる端部から延び、フランジ部２１ｂの径と比して小さい径を有するボス部２１ｃと、ボス部２１ｃのフランジ部２１ｂに連なる側と異なる端部から延び、ボス部２１ｃの径と略同一の径を有する基端部２１ｄとを略同軸上に有する。また、基端部２１ｄは、先端がＲ面取りされた形状をなす。
【００２０】
先端部２１ａは、フランジ部２１ｂのボス部２１ｃに連なる側と異なる側の端部から略円柱状をなして延びる基部２１１と、基部２１１のフランジ部２１ｂに連なる側と異なる端部から延びるとともに、基部２１１の長手方向を斜めにカットしてなる傾斜面２１２ａ（第１の傾斜面）を有する傾斜部２１２と、傾斜部２１２の基部２１１に連なる側と異なる端部から延びる延在部２１３と、延在部２１３の傾斜部２１２に連なる側と異なる端部から延びるとともに、延在部２１３の長手方向に対して斜めにカットしてなる傾斜面２１４ａ（第２の傾斜面）を有し、先端で半導体パッケージ１００のリード１０１と接触する接触部２１４と、を有する。
【００２１】
延在部２１３は、円柱の側面の一部を長手方向に沿って平面状にカットしてなる平面部２１３ａを有し、長手方向と直交する平面を切断面とする断面がＤ字状をなす。
【００２２】
第２プランジャ２２は、先細な先端形状を有する先端部２２ａと、先端部２２ａの基端側から延び、先端部２２ａの径と比して大きい径を有するフランジ部２２ｂと、フランジ部２２ｂの先端部２２ａに連なる側と異なる端部から延び、ボス部２１ｃの径と略同一の径を有するボス部２２ｃと、ボス部２２ｃのフランジ部２２ｂに連なる側と異なる端部から延び、ボス部２１ｃ，２２ｃの径と略同一の径を有する基端部２２ｄとを同軸上に有する。この第２プランジャ２２は、コイルばね２３の伸縮作用によって軸線方向に移動が可能であり、コイルばね２３の弾性力によって回路基板２００方向に付勢され、回路基板２００の電極と接触する。なお、第２接触部は、先端部２２ａとフランジ部２２ｂとに対応する。
【００２３】
コイルばね２３は、第１プランジャ２１側がボス部２１ｃの径と略同一の内径で巻回された密着巻き部２３ａである一方、第２プランジャ２２側が基端部２２ｄの径以上の内径で所定ピッチに巻回された粗巻き部２３ｂである。密着巻き部２３ａの端部は、例えばボス部２１ｃと略等しい内径の場合、ボス部２１ｃに圧入されて、フランジ部２１ｂに当接している。一方、粗巻き部２３ｂの端部は、ボス部２２ｃに圧入され、フランジ部２２ｂに当接している。なお、コイルばね２３は、密着巻き部２３ａおよび粗巻き部２３ｂの内径が、同一の内径で巻回されていることが好ましい。このとき、第１プランジャ２１および第２プランジャ２２とコイルばね２３とは、半田付けによって接合されていてもよい。
【００２４】
コイルばね２３に用いられる線材は、所定荷重が加わったときの粗巻き部２３ｂの縮み量が、初期荷重が加わったとき、例えば、プローブ２ａがプローブホルダ３に収容された状態における基端部２２ｄと密着巻き部２３ａとの最短距離より大きくなるようなばね特性（ストローク）を有する導電性の金属が用いられる。このばね特性を有するコイルばね２３を用いることによって、プローブ２ａに所定荷重を加えた場合に基端部２２ｄを密着巻き部２３ａ内に摺接させ、基端部２２ｄと密着巻き部２３ａとの間の電気的導通が可能となる。
【００２５】
プローブホルダ３は、樹脂、マシナブルセラミック、シリコンなどの絶縁性材料を用いて形成され、図２の上面側に位置する第１部材３１と下面側に位置する第２部材３２とが積層されてなる。第１部材３１および第２部材３２には、複数のプローブ２ａを収容するための長孔３３、ホルダ孔３４およびホルダ孔３５からなる保持部が形成されている。長孔３３、ホルダ孔３４およびホルダ孔３５の形成位置は、半導体パッケージ１００の配線パターンに応じて定められる。
【００２６】
図４は、本実施の形態１にかかるプローブユニットの要部の構成を示す図である。長孔３３は、プローブホルダ３の上端面に開口を有し、プローブ群２の配設方向に沿って延びている。また、長孔３３は、開口における該長孔３３の長手方向と直交する幅方向の長さ（長手方向および第１部材３１の積層方向に直交する方向の長さ）が、プローブ群２における各プローブ２ａの延在部２１３間の距離と略同一となるように形成されている。ここで、延在部２１３間の距離とは、各延在部２１３の平面部２１３ａ間の距離のことをいう。
【００２７】
ホルダ孔３４および３５は、ともに貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。すなわち、ホルダ孔３４は、長孔３３に連なる開口を有する小径部３４ａと、この小径部３４ａよりも径が大きい大径部３４ｂと、からなる。小径部３４ａは、先端部２１ａの基部２１１の径と比して若干大きい径である。また、大径部３４ｂは、フランジ部２１ｂの径および／またはコイルばね２３の径と比して若干大きい径である。
【００２８】
他方、ホルダ孔３５は、プローブホルダ３の下端面に開口を有する小径部３５ａと、この小径部３５ａよりも径が大きい大径部３５ｂとからなる。小径部３５ａは、先端部２２ａと比して若干大きい径である。また、大径部３５ｂは、フランジ部２２ｂの径および／またはコイルばね２３の径と比して若干大きい径である。これらのホルダ孔３４および３５の形状は、収容するプローブ２ａの構成に応じて定められる。ホルダ孔３４および３５は、互いの軸線が一致するように形成されている。
【００２９】
第１プランジャ２１のフランジ部２１ｂは、ホルダ孔３４の小径部３４ａと大径部３４ｂとの境界壁面に当接することにより、プローブ２ａのプローブホルダ３からの抜止機能を有する。また、第２プランジャ２２のフランジ部２２ｂは、ホルダ孔３５の小径部３５ａと大径部３５ｂとの境界壁面に当接することにより、プローブ２ａのプローブホルダ３からの抜止機能を有する。また、第１プランジャ２１では、延在部２１３における平面部２１３ａが長孔３３の内部壁面に当接して支持されることによって、接触部２１４の先端位置が位置決めされる。一つの長孔３３を形成することによって、複数のプローブ群２の各プローブ２ａの先端位置を一括して位置決めすることができる。
【００３０】
プローブ群２は、各プローブ２ａが長孔３３およびホルダ孔３４，３５によって収容された際、第１プランジャ２１の接触部２１４の先端間の距離ｄ１と、第２プランジャ２２の先端部２２ａの先端間の距離ｄ２とが異なっている。このように、接触対象のピッチに応じて、第１プランジャ２１のピッチと、第２プランジャ２２のピッチとを異ならせて、それぞれの接触対象と接触させることができる。
【００３１】
図５は、プローブホルダ３を用いた半導体集積回路の検査時の状態を示す図である。半導体集積回路の検査時には、半導体パッケージ１００からの接触荷重により、コイルばね２３は長手方向に沿って圧縮された状態となる。コイルばね２３が圧縮されると、図５に示すように、第２プランジャ２２の基端部２２ｄは、密着巻き部２３ａ内に進入し、密着巻き部２３ａの内周側と摺接する。この際には、第２プランジャ２２の軸線が大きくぶれることはないため、基端部２２ｄと密着巻き部２３ａの内周との摺接が安定するとともに、密着巻き部２３ａがわずかに蛇行するため、基端部２２ｄとコイルばね２３との接触抵抗が安定し、確実な導通が得られる。
【００３２】
検査時に回路基板２００から半導体集積回路に供給される検査用信号は、回路基板２００の電極２０１，２０２からそれぞれプローブ２ａを経由して半導体パッケージ１００のリード１０１へ到達する。具体的には、プローブ２ａにおいて、第２プランジャ２２、密着巻き部２３ａ、第１プランジャ２１を経由して半導体パッケージ１００のリード１０１へ到達する。このように、プローブ２ａでは、第１プランジャ２１と第２プランジャ２２とが密着巻き部２３ａを介して導通するため、電気信号の導通経路を最小にすることができる。したがって、検査時に粗巻き部２３ｂに信号が流れるのを防止し、インダクタンスの低減および安定化を図ることができる。なお、二つの電極２０１，２０２は、例えば、電極２０１が測定用の電極（Ｓｅｎｓｅ）であって、電極２０２が送電用の電極（Ｆｏｒｃｅ）である。
【００３３】
また、接触部２１４の先端が先細に形成されているため、リード１０１の表面に酸化皮膜が形成されている場合であっても酸化皮膜を突き破り、接触部２１４の先端をリード１０１と直接接触させることができる。
【００３４】
次に、第１プランジャ２１の先端部２１ａの製造方法について説明する。図６〜８は、本実施の形態にかかるプローブユニットのプランジャの製造方法を説明する図である。まず、先端部２１ａとなる円柱状の母材２１０の先端に、先端が錘状をなす切削部材３００を回転させた状態で当接させることによって切削加工する（図６参照）。このとき、母材２１０の中心軸と切削部材３００の先端を通過する軸とが一致した状態で接触させるとともに、この軸と直交する方向に切削部材３００を動かすことによって切削加工が施される。この切削加工により、先端が凹状をなす加工母材２１０ａを得る（図７参照）。
【００３５】
その後、加工母材２１０ａに対して、切削部材３００の先端を通過する軸が、加工母材２１０ａの側面を通過する位置で同様の切削加工を施す。なお、本実施の形態では、切削部材３００の先端を通過する軸が、加工母材２１０ａの側面と一致した位置で加工処理を行う。この切削加工により、上述した基部２１１、傾斜部２１２、延在部２１３および接触部２１４を有し、側面視で段つき形状をなす先端部２１ａを得ることができる（図８参照）。なお、切削部材３００の先端を通過する軸が、加工母材２１０ａの側面より外の位置で加工処理を行ってもよい。
【００３６】
上述した切削加工によって得られた先端部２１ａは、先端部２１ａ（基部２１１）の中心軸（長手方向）に対する傾斜部２１２の傾斜面２１２ａの傾斜角度と接触部２１４の傾斜面２１４ａの傾斜角度とが等しい。なお、加工母材２１０ａの長手方向に対する延在部２１３の形成長さは、少なくとも半導体パッケージ１００の検査時に、第１プランジャ２１がプローブホルダ３に対して進退動作する長さ以上であればよい。
【００３７】
上述した実施の形態１によれば、長孔３３が形成されたプローブホルダ３に対し、プローブ群２を構成する２つのプローブ２ａが、ホルダ孔３４，３５に保持されるとともに、各先端部２１ａにおける延在部２１３の平面部２１３ａと長孔３３の内部壁面とを当接させて接触部２１４の先端を位置決めするようにしたので、プローブ群２におけるプローブ２ａの位置決め精度を維持するとともに、簡易な構成によってプローブ２ａを保持することができる。また、長孔３３の開口の径を調整するのみで、プローブ２ａの先端部２１４の位置決めを行えるため、プローブ２ａを保持する保持部を容易に形成することができる。
【００３８】
また、上述した実施の形態１によれば、先端部２１ａが、断面がＤ字状にカットされた延在部２１３を、円柱状をなす基部２１１によって支持するようにしたので、先端部２１ａをＤカットして細径化した場合であっても、基部２１１により先端部２１ａの強度を維持するとともに、電気信号の導通にかかる先端部２１ａの断面積を確保することができる。これにより、半導体パッケージ１００からの荷重に対する第１プランジャ２１の強度を確保して、リード１０１との安定接触を実現するとともに、繰り返し使用することによる先端部２１ａの変形（曲がり）を抑制することができる。また、基部２１１により断面積を確保することで、Ｄ字カットしていない先端部と比して、第１プランジャ２１の固有抵抗や高周波特性の低下を抑制し、安定した電気信号の伝送を実現することができる。
【００３９】
また、上述した実施の形態１によれば、同一の切削部材で加工することによって、先端部２１ａの中心軸に対する傾斜部２１２の傾斜面２１２ａの傾斜角度と接触部２１４の傾斜面２１４ａの傾斜角度とが等しくなるようにしたので、電気信号の導通にかかる先端部２１ａの断面積を確保できる第１プランジャ２１を容易に作製することができる。
【００４０】
（実施の形態１の変形例）
図９は、本実施の形態１の変形例にかかるプローブユニットのプランジャの構成を示す図である。上述した実施の形態１では、先端部２１ａの接触部２１４の先端が先細に形成された一つの先鋭端を有するものとして説明したが、本変形例のように、先端部２１ｅの接触部２１５が、二つの先鋭端を有するものであってもよい。
【００４１】
図９に示す先端部２１ｅは、上述した基部２１１、傾斜部２１２および延在部２１３と、延在部２１３の傾斜部２１２に連なる側と異なる端部から延びるとともに、延在部２１３の長手方向に対して斜めにカットしてなる傾斜面２１５ａ（第２の傾斜面）、および先端で半導体パッケージ１００のリード１０１と接触する二つの先鋭端２１５ｂ，２１５ｃを有する接触部２１５と、を有する。
【００４２】
傾斜面２１５ａは、上述した接触部２１４と同様、切削部材３００により形成される。すなわち、先端部２１ｅ（基部２１１）の中心軸に対する傾斜面２１５ａの傾斜角度は、傾斜部２１２の傾斜面２１２ａの傾斜角度と等しい。また、二つの先鋭端２１５ｂ，２１５ｃは、傾斜面２１５ａと同一の切削部材３００により形成され、それぞれが先細な形状をなす。この場合、二つの先鋭端２１５ｂ，２１５ｃの対向する壁面がなす角度は、傾斜部２１２の傾斜面２１２ａの傾斜角度（傾斜面２１５ａの傾斜角度）の二倍となる。また、先鋭端２１５ｂ，２１５ｃの先端間の距離は、リード１０１の距離（先鋭端２１５ｂ，２１５ｃの先端間の距離と同一方向の距離）より小さくなるように形成される。先鋭端２１５ｂ，２１５ｃの先端間の距離は、切削部材３００による加工深さ（中心軸方向の距離）を調節することにより調整可能である。
【００４３】
変形例にかかる先端部２１ｅにおいても、平面部２１３ａが長孔３３の内部壁面と当接して配設されることによって、接触部２１５の先端の位置を位置決めすることができる。
【００４４】
また、変形例にかかる先端部２１ｅは、二つの先鋭端２１５ｂ，２１５ｃによりリード１０１と接触する。このとき、先鋭端２１５ｂ，２１５ｃとリード１０１と接触は、リード１０１の主面に対して二つの先鋭端２１５ｂ，２１５ｃによる二点接触となる。このため、先端部２１ｅは、先端部２１ａと比して、半導体パッケージ１００による接触荷重に対しリード１０１との接触状態を一段と安定させることができる。
【００４５】
また、変形例によれば、同一の切削部材３００によって傾斜面２１５ａおよび先鋭端２１５ｂ，２１５ｃを形成するようにしたので、第１プランジャを容易に作製することができる。
【００４６】
なお、本変形例にかかる先端部２１ｅにおいて、先鋭端２１５ｂ，２１５ｃを切削部材３００によりさらに切削して、四つ以上の先鋭端を有するものとしてもよい。
【００４７】
（実施の形態２）
つぎに、本発明の実施の形態２について説明する。図１０は、本発明の実施の形態２にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。なお、図１等で上述した構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付してある。上述した実施の形態１では、第１プランジャ２１を交換する際、プローブホルダ３からプローブ２全体を取り出すものとなるが、本実施の形態２では、第１プランジャ２１のみを交換する。
【００４８】
本実施の形態２にかかるプローブユニットは、上述したプローブ２ａおよびプローブホルダ３に代えてプローブ２ｂおよびプローブホルダ５を有する。プローブ２ｂは、半導体集積回路の検査を行なうときにその半導体パッケージ１００のリード１０１に接触する第１プランジャ２４と、検査回路を備えた回路基板２００の電極に接触する第２プランジャ２２と、第１プランジャ２４と第２プランジャ２２との間に設けられて第１プランジャ２４および第２プランジャ２２を伸縮自在に連結するコイルばね２３とを備える。
【００４９】
プローブ２ｂを構成する第１プランジャ２４および第２プランジャ２２、ならびにコイルばね２３は同一の軸線を有している。プローブ２ｂは、半導体パッケージ１００をコンタクトさせた際に、コイルばね２３が軸線方向に伸縮することによって半導体パッケージ１００の接続用電極への衝撃を和らげるとともに、半導体パッケージ１００および回路基板２００に荷重を加える。
【００５０】
第１プランジャ２４は、先細な先端形状をなす先端部２４ａと、先端部２４ａの基端側から延び、先端部２４ａの径と比して大きい径を有するフランジ部２４ｂと、フランジ部２４ｂの先端部２４ａに連なる側と異なる端部から略柱状に延び、フランジ部２４ｂの径と比して小さい径を有する基端部２４ｃとを略同軸上に有する。
【００５１】
先端部２４ａは、フランジ部２４ｂの基端部２４ｃに連なる側と異なる側の端部から略円柱状をなして延びる基部２４１と、基部２４１のフランジ部２４ｂに連なる側と異なる端部から延びるとともに、基部２４１の長手方向を斜めにカットしてなる傾斜面２４２ａ（第１の傾斜面）を有する傾斜部２４２と、傾斜部２４２の基部２４１に連なる側と異なる端部から延びる延在部２４３と、延在部２４３の傾斜部２４２に連なる側と異なる端部から延びるとともに、延在部２４３の長手方向に対して斜めにカットしてなる傾斜面２４４ａ（第２の傾斜面）を有し、先端で半導体パッケージ１００のリード１０１と接触する接触部２４４と、を有する。
【００５２】
延在部２４３は、円柱の側面の一部を長手方向に沿って平面状にカットしてなる平面部２４３ａを有し、長手方向と直交する平面を切断面とする断面がＤ字状をなす。
【００５３】
プローブホルダ５は、樹脂、マシナブルセラミック、シリコンなどの絶縁性材料を用いて形成され、図１０の上面側に位置する第１部材５１と下面側に位置する第２部材５２とが着脱自在に積層されてなる。また、第１部材５１は、図１０の上面側に位置する第１積層部材５１１と下面側に位置する第２積層部材５１２とが積層されてなる。
【００５４】
第１部材５１および第２部材５２には、複数のプローブ２ｂを収容するための長孔５１３、ホルダ孔５１４、ホルダ孔５１５およびホルダ孔５２１からなる保持部が形成されている。長孔５１３、ホルダ孔５１４、ホルダ孔５１５およびホルダ孔５２１の形成位置は、半導体パッケージ１００の配線パターンに応じて定められる。
【００５５】
長孔５１３は、第１部材５１に形成され、プローブホルダ５の上端面に開口を有し、プローブ群の配設方向に沿って延びている。また、長孔５１３は、開口における長孔５１３の長手方向と直交する幅方向の長さ（長手方向および第１部材５１の積層方向に直交する方向の長さ）が、各プローブ２ｂの延在部２４３間の距離と略同一となるように形成されている。ここで、延在部２４３間の距離とは、各延在部２４３の平面部２４３ａ間の距離のことをいう。
【００５６】
ホルダ孔５１４および５１５は、ともに貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。すなわち、ホルダ孔５１４は、長孔５１３に連なる開口を有する小径部５１４ａと、この小径部５１４ａよりも径が大きい大径部５１４ｂと、からなる。小径部５１４ａは、先端部２４ａの基部２４１の径と比して若干大きい径である。また、大径部５１４ｂは、フランジ部２４ｂの径と比して若干大きい径である。
【００５７】
他方、ホルダ孔５１５は、第１部材５１の下端面に開口を有する小径部５１５ａと、この小径部５１５ａよりも径が大きい大径部５１５ｂとからなる。小径部５１５ａは、基端部２４ｃの径と比して若干大きい径である。また、大径部５１５ｂは、フランジ部２４ｂの径と比して若干大きい径である。これらのホルダ孔５１４および５１５の形状は、収容するプローブ２ｂの構成に応じて定められる。ホルダ孔５１４および５１５は、互いの軸線が一致するように形成されている。
【００５８】
また、ホルダ孔５２１は、プローブホルダ５の下端面に開口を有する小径部５２１ａと、この小径部５２１ａよりも径が大きい大径部５２１ｂとからなる。小径部５２１ａは、先端部２２ａと比して若干大きい径である。また、大径部５２１ｂは、フランジ部２２ｂの径および／またはコイルばね２３の径と比して若干大きい径である。
【００５９】
第１プランジャ２４のフランジ部２４ｂは、ホルダ孔５１４の大径部５１４ｂとホルダ孔５１５の大径部５１５ｂとが形成する中空空間で保持されるとともに、小径部５１４ａと大径部５１４ｂとの境界壁面、または小径部５１５ａと大径部５１５ｂとの境界壁面に当接することにより、第１プランジャ２４の第１部材５１からの抜止機能を有する。また、第２プランジャ２２のフランジ部２２ｂは、ホルダ孔５２１の小径部５２１ａと大径部５２１ｂとの境界壁面に当接することにより、プローブ２ｂのプローブホルダ５からの抜止機能を有する。
【００６０】
また、第１プランジャ２４では、延在部２４３における平面部２４３ａが長孔５１３の内部壁面に当接して支持されることによって、接触部２４４の先端位置が位置決めされる。一つの長孔５１３を形成することによって、複数のプローブ群の各プローブ２ｂの先端位置を一括して位置決めすることができる。
【００６１】
ここで、本実施の形態２では、第１部材５１と第２部材５２とが着脱自在に設けられており、第１プランジャ２４の基端部２４ｃと密着巻き部２３ａとは、上述した実施の形態１のボス部２１ｃと密着巻き部２３ａとのような圧入による連結ではなく、当接により連結して電気的な導通を確保している。
【００６２】
したがって、第１プランジャ２４を交換する場合は、第２部材５２から第１部材５１を取り外し、交換対象の第１プランジャ２４を保持した第１部材５１を第２部材５２に新たに取り付けることによって、容易に第１プランジャ２４の交換を行うことができる。
【００６３】
なお、第１部材５１と第２部材５２とを所定の配置で容易に取り付けるために、例えば、第１部材５１および第２部材５２の対向面において、一方の面に凸状の突起を設け、他方の面に突起と嵌合可能な凹状の穴を設けることによって位置決めできることが好ましい。
【００６４】
上述した実施の形態２によれば、第１部材５１に長孔５１３が形成されたプローブホルダ５に対し、プローブ群を構成する２つのプローブ２ｂが、ホルダ孔５１４、ホルダ孔５１５およびホルダ孔５２１に保持されるとともに、各先端部２４ａにおける延在部２４３の平面部２４３ａと長孔５１３の内部壁面とを当接させて接触部２４４の先端を位置決めするようにしたので、プローブ群におけるプローブ２ｂの位置決め精度を維持するとともに、簡易な構成によってプローブ２ｂを保持することができる。また、長孔５１３の開口の径を調整するのみで、プローブ２ｂの先端部２４４の位置決めを行えるため、プローブ２ｂを保持する保持部を容易に形成することができる。
【００６５】
また、上述した実施の形態２によれば、第２部材５２と着脱自在に積層される第１部材５１が、第１プランジャ２４を保持しているため、第１部材５１を取り替えるのみで第１プランジャ２４の交換を容易に行うことができる。
【００６６】
（実施の形態２の変形例）
図１１は、本発明の実施の形態２の変形例にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。本変形例にかかるプローブユニットは、上述したプローブ２ａおよびプローブホルダ３に代えてプローブ２ｃおよびプローブホルダ５ａを有する。プローブ２ｃは、半導体集積回路の検査を行なうときにその半導体パッケージ１００のリード１０１に接触する第１プランジャ２５と、検査回路を備えた回路基板２００の電極に接触する第２プランジャ２２と、第１プランジャ２５と第２プランジャ２２との間に設けられる連結部材２６と、第２プランジャ２２と連結部材２６との間に設けられて第２プランジャ２２および連結部材２６を伸縮自在に連結するコイルばね２３とを備える。
【００６７】
プローブ２ｃを構成する第１プランジャ２５および第２プランジャ２２、連結部材２６ならびにコイルばね２３は同一の軸線を有している。プローブ２ｃは、半導体パッケージ１００をコンタクトさせた際に、コイルばね２３が軸線方向に伸縮することによって半導体パッケージ１００の接続用電極への衝撃を和らげるとともに、半導体パッケージ１００および回路基板２００に荷重を加える。
【００６８】
第１プランジャ２５は、先細な先端形状をなす先端部２５ａと、先端部２５ａの基端側から延び、先端部２５ａの径と比して大きい径を有するフランジ部２５ｂと、フランジ部２５ｂの先端部２５ａに連なる側と異なる端部から略柱状に延び、フランジ部２５ｂの径と比して小さい径を有する基端部２５ｃとを略同軸上に有する。
【００６９】
先端部２５ａは、フランジ部２５ｂの基端部２５ｃに連なる側と異なる側の端部から略円柱状をなして延びる基部２５１と、基部２５１のフランジ部２５ｂに連なる側と異なる端部から延びるとともに、基部２５１の長手方向を斜めにカットしてなる傾斜面２５２ａ（第１の傾斜面）を有する傾斜部２５２と、傾斜部２５２の基部２５１に連なる側と異なる端部から延びる延在部２５３と、延在部２５３の傾斜部２５２に連なる側と異なる端部から延びるとともに、延在部２５３の長手方向に対して斜めにカットしてなる傾斜面２５４ａ（第２の傾斜面）を有し、先端で半導体パッケージ１００のリード１０１と接触する接触部２５４と、を有する。
【００７０】
延在部２５３は、円柱の側面の一部を長手方向に沿って平面状にカットしてなる平面部２５３ａを有し、長手方向と直交する平面を切断面とする断面がＤ字状をなす。
【００７１】
連結部材２６は、導電性材料を用いて形成され、先細な先端形状をなす先端部２６ａと、先端部２６ａの基端側から延び、先端部２６ａの径と比して大きい径を有するフランジ部２６ｂと、フランジ部２６ｂの先端部２６ａに連なる側と異なる端部から延び、フランジ部２６ｂの径と比して小さい径を有するボス部２６ｃと、ボス部２６ｃのフランジ部２６ｂに連なる側と異なる端部から延び、ボス部２６ｃの径と略同一の径を有する基端部２６ｄとを略同軸上に有する。
【００７２】
コイルばね２３は、第１プランジャ２５側が基端部２５ｃの径と略同一の内径で巻回された密着巻き部２３ａである一方、第２プランジャ２２側が基端部２２ｄの径以上の内径で所定ピッチに巻回された粗巻き部２３ｂである。密着巻き部２３ａの端部は、例えばボス部２５ｃと略等しい内径の場合、ボス部２５ｃに圧入されて、フランジ部２５ｂに当接している。
【００７３】
プローブホルダ５ａは、樹脂、マシナブルセラミック、シリコンなどの絶縁性材料を用いて形成され、図１０の上面側に位置する第１部材５３と下面側に位置する第２部材５４とが着脱自在に積層されてなる。また、第１部材５３は、図１０の上面側に位置する第１積層部材５３１と下面側に位置する第２積層部材５３２とが積層されてなる。第２部材５４は、図１０の上面側に位置する第１積層部材５４１と下面側に位置する第２積層部材５４２とが積層されてなる。
【００７４】
第１部材５３および第２部材５４には、複数のプローブ２ｃを収容するための長孔５３３、ホルダ孔５３４、ホルダ孔５３５、ホルダ孔５４３およびホルダ孔５４４からなる保持部が形成されている。長孔５３３、ホルダ孔５３４、ホルダ孔５３５、ホルダ孔５４３およびホルダ孔５４４の形成位置は、半導体パッケージ１００の配線パターンに応じて定められる。
【００７５】
長孔５３３は、第１部材５３に形成され、プローブホルダ５ａの上端面に開口を有し、プローブ群の配設方向に沿って延びている。また、長孔５３３は、開口における長孔５３３の長手方向と直交する幅方向の長さ（長手方向および第１部材５３の積層方向に直交する方向の長さ）が、各プローブ２ｃの延在部２５３間の距離と略同一となるように形成されている。ここで、延在部２５３間の距離とは、各延在部２５３の平面部２５３ａ間の距離のことをいう。
【００７６】
ホルダ孔５３４および５３５は、ともに貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。すなわち、ホルダ孔５３４は、長孔５３３に連なる開口を有する小径部５３４ａと、この小径部５３４ａよりも径が大きい大径部５３４ｂと、からなる。小径部５３４ａは、先端部２５ａの基部２５１の径と比して若干大きい径である。また、大径部５３４ｂは、フランジ部２５ｂの径と比して若干大きい径である。
【００７７】
他方、ホルダ孔５３５は、第２積層部材５３２の上端面から下端面に向けて貫通している。ホルダ孔５３５は、基端部２５ｃの径と比して若干大きい径である。これらのホルダ孔５３４および５３５の形状は、収容するプローブ２ｃの構成に応じて定められる。ホルダ孔５３４および５３５は、互いの軸線が一致するように形成されている。
【００７８】
第１プランジャ２５のフランジ部２５ｂは、ホルダ孔５３４の大径部５３４ｂと、第２積層部材５３２の上端面とによって形成される中空空間で保持されるとともに、小径部５３４ａと大径部５３４ｂとの境界壁面、または大径部５３４ｂと第２積層部材５３２の上端面との境界壁面に当接することにより、第１プランジャ２５の第１部材５３からの抜止機能を有する。
【００７９】
また、第１プランジャ２５では、延在部２５３における平面部２５３ａが長孔５３３の内部壁面に当接して支持されることによって、接触部２５４の先端位置が位置決めされる。一つの長孔５３３を形成することによって、複数のプローブ群の各プローブ２ｃの先端位置を一括して位置決めすることができる。
【００８０】
ホルダ孔５４３および５４４は、ともに貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。すなわち、ホルダ孔５４３は、第２部材５４の上端面に開口を有する小径部５４３ａと、この小径部５４３ａよりも径が大きい大径部５４３ｂと、からなる。小径部５４３ａは、先端部２６ａの径と比して若干大きい径である。また、大径部５４３ｂは、フランジ部２６ｂの径および／またはコイルばね２３の径と比して若干大きい径である。また、小径部５４３ａの貫通方向の長さは、先端部２６ａの長手方向の長さよりも短い。
【００８１】
他方、ホルダ孔５４４は、プローブホルダ５ａの下端面に開口を有する小径部５４４ａと、この小径部５４４ａよりも径が大きい大径部５４４ｂとからなる。小径部５４４ａは、先端部２２ａと比して若干大きい径である。また、大径部５４４ｂは、フランジ部２２ｂの径および／またはコイルばね２３の径と比して若干大きい径である。これらのホルダ孔５４３および５４４の形状は、収容するプローブ２ｃの構成に応じて定められる。ホルダ孔５４３および５４４は、互いの軸線が一致するように形成されている。
【００８２】
連結部材２６のフランジ部２６ｂは、ホルダ孔５４３の小径部５４３ａと大径部５４３ｂとの境界壁面に当接することにより、プローブ２ｃの第２部材５４からの抜止機能を有する。また、第２プランジャ２２のフランジ部２２ｂは、ホルダ孔５４４の小径部５４４ａと大径部５４４ｂとの境界壁面に当接することにより、プローブ２ｃの第２部材５４からの抜止機能を有する。本変形例では、少なくともフランジ部２６ｂが小径部５４３ａと大径部５４３ｂとの境界壁面に当接している状態で、先端部２６ａが第１積層部材５４１の上面から突出している。
【００８３】
ここで、本変形例では、第１部材５３と第２部材５４とが着脱自在に設けられており、第１プランジャ２５の基端部２５ｃと連結部材２６とは、上述した実施の形態１のボス部２１ｃと密着巻き部２３ａとのような圧入による連結ではなく、当接により連結して電気的な導通を確保している。
【００８４】
したがって、第１プランジャ２５を交換する場合は、第２部材５４から第１部材５３を取り外し、交換対象の第１プランジャ２５を保持した第１部材５３を第２部材５４に新たに取り付けることによって、容易に第１プランジャ２５の交換を行うことができる。
【００８５】
上述した変形例によれば、第１部材５３に長孔５３３が形成されたプローブホルダ５ａに対し、プローブ群を構成する２つのプローブ２ｃが、ホルダ孔５３４、ホルダ孔５３５、ホルダ孔５４３およびホルダ孔５４４に保持されるとともに、各先端部２５ａにおける延在部２５３の平面部２５３ａと長孔５３３の内部壁面とを当接させて接触部２５４の先端を位置決めするようにしたので、プローブ群におけるプローブ２ｃの位置決め精度を維持するとともに、簡易な構成によってプローブ２ｃを保持することができる。また、長孔５３３の開口の径を調整するのみで、プローブ２ｃの先端部２５４の位置決めを行えるため、プローブ２ｃを保持する保持部を容易に形成することができる。
【００８６】
また、上述した変形例２−１によれば、第２部材５４と着脱自在に積層される第１部材５３が、第１プランジャ２５を保持しているため、第１部材５３を取り替えるのみで第１プランジャ２５の交換を容易に行うことができる。
【００８７】
また、上述した変形例２−１によれば、第１部材５３を第２部材５４に積層する際、コイルばね２３により先端部２６ａが第１積層部材５４１の上面から突出しているため、この先端部２６ａがホルダ孔５３５に挿入する。このとき、先端部２６ａが第１部材５３を第２部材５４に積層する際の位置決めピンの役割を担うため、容易に第１部材５３を第２部材５４に積層することができる。
【００８８】
なお、上述した実施の形態２および変形例２−１にかかる接触部２４４，２５４の形状は、上述した変形例１−１のような複数の先鋭端を有するものであってもよい。
【００８９】
なお、上述した実施の形態１，２において、各フランジ部の各先端部側の端部およびホルダ孔の大径部と小径部との各境界壁面がテーパ状をなすものであってもよい。これにより、プローブをホルダに取り付けた場合のプローブの軸線方向と垂直な方向の位置決めを一段と確実に行うことができる。
【００９０】
また、第２接触部は、先端部２２ａおよびフランジ部２２ｂであるものとして説明したが、図１に示すようなプローブユニット１の一部として取り付けられる場合、第２接触部は、フランジ部２２ｂのみの構成としてフランジ部２２ｂの先端部で電極と接触するものであってもよい。
【００９１】
また、プローブ群２に用いられるプローブ２ａは、長孔３３の内部壁面に当接させて先端の位置決めを行うことができれば、上述したプランジャとコイルばねで構成されるものに限らず、上述した先端部を有するポゴピン、またはワイヤーを弓状に撓ませて荷重を得るワイヤープローブでもよい。プローブ２ｂ，２ｃにおいても、第１プランジャ２４，２５と当接する第２プランジャ２２、コイルばね２３、連結部材２６に代えて、ポゴピンやワイヤープローブとしてもよい。また、接続用電極は、リード１０１のような平板状をなすもののほか、半球状をなすものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
以上のように、本発明にかかるプローブユニットは、プローブ群におけるコンタクトプローブの位置決め精度を維持するとともに、簡易な構成によってコンタクトプローブを保持することに有用である。
【符号の説明】
【００９３】
１  プローブユニット
２  プローブ群
２ａ，２ｂ，２ｃ  コンタクトプローブ（プローブ）
３，５，５ａ  プローブホルダ
４  ホルダ部材
２１，２４，２５  第１プランジャ
２１ａ，２１ｅ，２２ａ，２４ａ，２５ａ，２６ａ  先端部
２１ｂ，２２ｂ，２４ｂ，２５ｂ，２６ｂ  フランジ部
２１ｃ，２２ｃ，２６ｃ  ボス部
２１ｄ，２２ｄ，２４ｃ，２５ｃ，２６ｄ  基端部
２２  第２プランジャ
２３  コイルばね
２３ａ  密着巻き部
２３ｂ  粗巻き部
２６  連結部材
３１，５１，５３  第１部材
３２，５２，５４  第２部材
３３，５１３，５３３  長孔
３４，３５，５１４，５１５，５２１，５３４，５３５，５４３，５４４  ホルダ孔
３４ａ，３５ａ，５１４ａ，５１５ａ，５２１ａ，５３４ａ，５４３ａ，５４４ａ  小径部
３４ｂ，３５ｂ，５１４ｂ，５１５ｂ，５２１ｂ，５３４ｂ，５４３ｂ，５４４ｂ  大径部
１００  半導体パッケージ
１０１  リード
２００  回路基板
２０１，２０２  電極
２１１，２４１，２５１  基部
２１２，２４２，２５２  傾斜部
２１２ａ，２１４ａ，２１５ａ，２４２ａ，２４４ａ，２５２ａ，２５４  傾斜面
２１３，２４３，２５３  延在部
２１３ａ，２４３ａ，２５３ａ  平面部
２１４，２１５，２４４，２５４  接触部
２１５ｂ，２１５ｃ  先鋭端
５１１，５３１，５４１  第１積層部材
５１２，５３２，５４２  第２積層部材
【図１】
2015122472.tif 000003
【図２】
2015122472.tif 000004
【図３】
2015122472.tif 000005
【図４】
2015122472.tif 000006
【図５】
2015122472.tif 000007
【図６】
2015122472.tif 000008
【図７】
2015122472.tif 000009
【図８】
2015122472.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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