(57)【要約】  発光装置（１０）は、基板（１００）、発光部（１０２）、及び被覆部材（２００）を有している。発光部（１０２）は、基板（１００）上に形成されており、有機ＥＬ素子を有している。被覆部材（２００）は発光部（１０２）を被覆している。そして被覆部材（２００）のうち基板（１００）とは逆側の面は、縁部に凸部（２０２）を有している。発光装置（１０）は、例えば照明装置であるが、ディスプレイであってもよい。凸部（２０２）は、例えば被覆部材（２００）の全周に設けられている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に形成され、有機ＥＬ素子を有する発光部と、
前記発光部を被覆する被覆部材と、
を備え、
前記被覆部材のうち前記基板とは逆側の面は、縁部に凸部を有している発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記凸部は、前記被覆部材の全周に設けられている発光装置。
【請求項３】
請求項２に記載の発光装置において、
前記凸部は、前記被覆部材のうち前記凸部が形成されていない部分と一体に形成されている発光装置。
【請求項４】
請求項３に記載の発光装置において、
前記被覆部材は樹脂により形成されている発光装置。
【請求項５】
請求項４に記載の発光装置において、
前記凸部は、前記発光部と重なっていない発光装置。
【請求項６】
請求項５に記載の発光装置において、
前記有機ＥＬ素子を覆う被覆膜を備え、
前記被覆部材は前記被覆膜を覆っている発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は、発光装置の光源に有機ＥＬ素子が用いられるようになっている。有機ＥＬ素子は、有機層を発光層として利用している。このような発光装置に関する技術としては、例えば特許文献１，２に記載の技術がある。【０００３】
特許文献１には、有機ＥＬ素子を覆う保護層の上面に、回折格子フィルムを貼り付けることが記載されている。特許文献１において、回折格子フィルムの縁は、基板上に設けられた封止部材によって支持されている。封止部材は、基板の縁に設けられており、内部に封止剤を有している。封止剤は、回折格子フィルムを基板に接着している。【０００４】
特許文献２には、有機層を設けた基板の上に封止板を設けることにより、有機層を封止することが記載されている。封止板は、基板の縁に設けられた接着剤によって基板に固定されている。そして、封止板の内面のうち有機層の上に位置する部分には、有機層とは逆側に窪んだ凹部が設けられている。凹部には、吸湿作用を有する吸着剤が配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２９４３３６号公報
【特許文献２】特開２００２−２３１４４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
有機ＥＬ素子を発光素子として用いた発光装置の特徴の一つに、厚さを薄くできることがある。一方、発光装置を固定する場合、発光装置の裏面に粘着シートなどの取付部材を用いることがある。この場合、発光装置を薄くしても、取付部材が存在しているため、発光装置の実質的な厚さが厚くなってしまう。【０００７】
本発明が解決しようとする課題としては、発光装置の裏面に取付部材を設けても、発光装置の実質的な厚さが厚くならないようにすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、基板と、
前記基板上に形成され、有機ＥＬ素子を有する発光部と、
前記発光部を被覆する被覆部材と、
を備え、
前記被覆部材のうち前記基板とは逆側の面は、縁部に凸部を有している発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。【００１０】
【図１】実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】発光装置を取付面に取り付ける方法の一例を説明するための図である。
【図４】実施例に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【図５】図４の変形例を示す断面図である。
【図６】実施例において発光部が有する有機ＥＬ素子の構成を示す断面図である。
【図７】変形例にかかる発光装置の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１２】
（実施形態）
図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。実施形態に係る発光装置１０は、基板１００、発光部１０２、及び被覆部材２００を有している。発光部１０２は、基板１００上に形成されており、有機ＥＬ素子を有している。被覆部材２００は発光部１０２を被覆している。そして被覆部材２００のうち基板１００とは逆側の面は、縁部に凸部２０２を有している。発光装置１０は、例えば照明装置であるが、ディスプレイであってもよい。以下、詳細に説明する。
【００１３】
基板１００は、たとえばガラス基板や樹脂基板などの透明基板である。基板１００は、可撓性を有していてもよい。この場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１．１ｍｍ以下である。この場合においても、基板１００は無機材料及び有機材料のいずれで形成されていてもよい。基板１００は、例えば矩形などの多角形である。
【００１４】
発光部１０２は、上記したように有機ＥＬ素子を有している。有機ＥＬ素子は、２つの電極の間に有機層を挟んだ構成を有している。これら２つの電極のうち少なくとも一方は透光性の電極になっている。また、残りの電極は、例えばＡｌやＡｇなどの金属によって形成されている。透光性の電極の材料は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の無機材料、またはポリチオフェン誘導体などの導電性高分子である。
【００１５】
有機ＥＬ素子は、発光部１０２の中に複数配置されていてもよいし、一つのみ配置されていてもよい。後者の場合、発光装置１０は、照明装置及びディスプレイのいずれであってもよい。発光部１０２が複数の有機ＥＬ素子を有している場合、複数の有機ＥＬ素子が有する層のうち、少なくとも有機層は、絶縁層（例えば感光性の樹脂層）によって互いに分離されている。この場合、発光部１０２の縁は、例えば、有機ＥＬ素子の有機層の縁を結ぶことによって定義される。なお、発光装置１０は、基板１００側から外部に出すボトムエミッションタイプの発光装置でもよいし、被覆部材２００側から外部に出すトップエミッションタイプの発光装置でも良い。図２は、ボトムエミッションタイプの例を示している。
【００１６】
被覆部材２００は、発光部１０２を被覆している。本図に示す例において、被覆部材２００は、発光部１０２を外力から保護している。また、被覆部材２００は、発光部１０２の有機ＥＬ素子を封止する機能も有している。被覆部材２００は、例えばガラスなどの無機材料、又はステンレスやＡｌなどの金属材料によって形成されている。ただし、被覆部材２００は、樹脂などの有機材料によって形成されていてもよい。
【００１７】
上記したように、被覆部材２００のうち基板１００とは逆側の面には、凸部２０２が設けられている。凸部２０２は、例えば、被覆部材２００のうち縁を除いた領域を窪ませることにより、形成されている。この場合、被覆部材２００のうち基板１００とは逆側の面は、凹部２０４の周囲を凸部２０２が囲んだ形状を有している。そして、凸部２０２は、被覆部材２００の全周に設けられている。また、凸部２０２は、発光部１０２と重ならない部分に設けられている。発光装置１０が四角の場合、凸部２０２は、発光装置１０の全周に設けられる必要はない。例えば、凸部２０２は、互いに対向する２辺に設けられても良い。
【００１８】
被覆部材２００は、エポキシ樹脂などのＵＶ硬化型の接着剤２０１を介して、基板１００に固定されている。これにより、被覆部材２００と基板１００の間の空間は封止される。この封止空間の中には、窒素などの不活性ガスが充填されている。また、封止空間の中には、ＣａＯ又はＳｒＯなどの乾燥剤２０３が設置されている。
【００１９】
凸部２０２の頂部と凹部２０４の底部の高さの差ｈは、例えば５０μｍ以上１５０μｍ以下である。また、本図に示す例において、凸部２０２の側面はほぼ直角になっているが、斜面になっていてもよい。さらに、断面における凸部２０２の側面の少なくとも一部はなだらかに曲がっていてもよい。また、差ｈは、被覆部材２００の全周にわたって均一であってもよいし、一方向(例えば図１におけるｙ方向)に分布を持っていてもよい。
【００２０】
なお、本図に示す例において、被覆部材２００のうち基板１００に対向する面にも、凹部が形成されている。そして、この凹部内に発光部１０２が位置している。
【００２１】
また、図１に示すように、発光部１０２の２つの電極と外部の制御回路とを接続する外部端子１０４は、基板１００のうち被覆部材２００の外に位置する部分に設けられている。
【００２２】
図３は、発光装置１０を取付面５００に取り付ける方法の一例を説明するための図である。本図に示す例において、被覆部材２００の凹部２０４には取付部材４００が取り付けられている。取付部材４００は、例えば両面テープ、粘着テープ、粘着層、又は接着層である。発光装置１０を取付面５００に取り付ける前の状態において、取付部材４００の高さは凸部２０２と凹部２０４の高低差よりも高い。この状態で、取付部材４００を取付面５００に押し付ける。これにより、取付部材４００を介して、発光装置１０は取付面５００に取り付けられる。この際、凸部２０２が取付面５００に当接するため、被覆部材２００のうち取付部材４００が設けられている面に過剰な負荷が加わることを抑制できる。これにより、過剰な負荷により、乾燥剤２０３などの凸部が発光部１０２に接触して有機ＥＬ素子が損傷することなどが防がれる。
【００２３】
以上、本実施形態によれば、被覆部材２００のうち基板１００とは逆側の面には、凸部２０２が形成されている。言い換えると、被覆部材２００のうち凸部２０２の内側に位置する部分は、凹部２０４となっている。このため、凹部２０４に取付部材４００を配置することにより、発光装置１０の実質的な厚さが厚くなることを抑制できる。
【００２４】
また、凸部２０２は被覆部材２００のうち凸部２０２が形成されていない部分（例えば凹部２０４を有している部分）と一体に形成されている。従って、基板１００が可撓性を有している場合、凸部２０２を被覆部材２００の他の部分と別の部材とした場合と比較して、凸部２０２に力を加えて発光装置１０を曲げたときに、被覆部材２００に亀裂等が生じることを抑制できる。
【実施例】
【００２５】
図４は、実施例に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。本実施例において、発光部１０２は、封止部材３００によって封止されている。封止部材３００は、例えばＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）法又はＣＶＤ法を用いて形成されている。ＡＬＤ法で形成されている場合、封止部材３００は、例えば酸化アルミニウムなどの酸化金属膜によって形成されている。ＣＶＤ法で形成されている場合、封止部材３００は、酸化シリコン膜などの無機絶縁膜によって形成されている。【００２６】
また、被覆部材２００は樹脂、例えば紫外線硬化型の樹脂によって構成されている。被覆部材２００は、発光部１０２及び封止部材３００を覆っている。詳細には、被覆部材２００は、封止部材３００を介して、発光部１０２に接している。【００２７】
なお、図５に示すように、被覆部材２００と封止部材３００の間に、樹脂層３０２を設けても良い。樹脂層３０２は、例えばエポキシ樹脂などによって形成されており、被覆部材３００及び基板１００の少なくとも一部を覆っている。本図に示す例では、被覆部材２００は、樹脂層３０２を用いて基板基板１００に固定されている。樹脂層３０２を設けることにより、被覆部材２００に外圧が加わっても、この外圧によって封止部材３００が破損することを抑制できる。【００２８】
なお、発光装置１０のその他の構成については、実施形態で説明したとおりである。【００２９】
図６は、本実施例において発光部１０２が有する有機ＥＬ素子の構成を示す断面図である。この有機ＥＬ素子は、基板１００の上に、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を積層した構成を有している。本図に示す例において、発光部１０２が発光した光は、基板１００側から外部に放射される。このため、第１電極１１０は透光性の電極となっている。【００３０】
また、有機層１２０は、正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層をこの順に積層した構成を有している。第１電極１１０が陽極の場合は、正孔輸送層が第１電極１１０の上に形成される。また、第１電極１１０が陰極の場合は、電子輸送層が第１電極１１０の上に形成される。【００３１】
ここで、被覆部材２００に凸部２０２を形成する方法を説明する。凸部２０２は、例えば、スクリーン印刷で樹脂材料をフラットに塗布し、その後エッチングにより凹部２０４を形成することにより、形成される。他の方法としては、スクリーン印刷で樹脂材料をフラットに塗布し、その後同一材料を複数回成膜することにより、凸部２０２及び凹部２０４を形成してもよい。【００３２】
また、被覆部材２００となる樹脂材料を基板１００の上に印刷するときの条件を調節することにより、この印刷工程において、凸部２０２を形成してもよい。例えば凸部２０２を高くしたい場合、スキージ６２０をスクリーン６００に押し付ける力を強くする。この場合、容易に被覆部材２００に凸部２０２及び凹部２０４を形成することができる。【００３３】
本実施例によっても、被覆部材２００のうち凸部２０２の内側に位置する部分は、凹部２０４となっている。このため、凹部２０４に取付部材４００を配置することにより、発光装置１０の実質的な厚さが厚くなることを抑制できる。【００３４】
また、被覆部材２００は封止部材３００を覆っている。このため、発光装置１０のうち基板１００とは逆側の面に外力が加わっても、封止部材３００は被覆部材２００によって保護される。従って、封止部材３００の封止能力が低下することを抑制できる。【００３５】
また、被覆部材２００は、封止部材３００を介して、発光部１０２に接している。このため、凸部２０２の位置によっては、凸部２０２に力が加わると、この力が発光部１０２に伝達する可能性がある。これに対して、本実施例では、凸部２０２は発光部１０２と重なっていない。従って、凸部２０２に力が加わっても、この力によって発光部１０２が劣化することを抑制できる。また、凸部２０２が封止部材３００と重なっていない場合、凸部２０２に加わった力によって封止部材３００の封止能力が低下することを抑制できる。【００３６】
（変形例）
図７は、変形例に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。本変形例に係る発光装置１０は、トップエミッション型の発光装置である。本変形例係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態及び各実施例のいずれかに係る発光装置１０と同様の構成を有している。図７は、図５と同様の場合を示している。【００３７】
まず、被覆部材２００のうち発光部１０２とは反対側の面には、凸部２０２及び凹部２０４が形成されていない。その代わりに、基板１００のうち発光部１０２とは反対側の面に、凸部１０６及び凹部１０５が形成されている。【００３８】
次に、本変形例に係る発光装置１０の製造方法を説明する。まず、基板１００のうち発光部１０２を形成する側と反対側をエッチングすることにより、凹部１０５を形成すると同時に、凸部１０６を形成する。そして、基板１００に凸部１０６を形成した後に、発光部１０２を形成し、封止部材３００による封止を行う。その後、被覆部材２００を、樹脂層３０２を用いて基板１００に固定する。基板１００を０．０３ｍｍ以上から０．３ｍｍ以下の薄いガラスで形成し、発光装置１０に可撓性を持たせるときには、凸部１０６は、発光装置１０を筐体へ実装するときの固定部となる。【００３９】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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