(57)【要約】  本発明の金属帯の安定装置は、複数の金属帯を接合して連続的に通板する金属帯の製造ラインに設置され、ライン内を走行中の金属帯の位置を金属帯板幅方向に並べられた電磁石を用いて非接触で制御するものであって、金属帯間の接合部が通過する場合に、先行金属帯の板幅と後行金属帯の板幅の狭いほうの板幅よりも狭い範囲内に並べられた電磁石のみから選択的に使用して制御する。
2016092736.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の金属帯を接合して連続的に通板する金属帯の製造ラインに設置され、ライン内を走行中の金属帯の位置を金属帯板幅方向に並べられた電磁石を用いて非接触で制御する金属帯の安定装置であって、
前記金属帯の位置を非接触で測定する変位センサと、
前記金属帯の接合部前後の板幅情報に基づき電磁石選択を行う電磁石選択装置と、
電磁石選択を行うタイミングを取得し電磁石選択装置に指示する接合部位置情報入力手段と、
少なくとも変位センサの情報と選択された電磁石の情報に基づき、選択された電磁石に流す電流を決定する操作量演算装置とを有し、
金属帯間の接合部が通過する場合に、先行金属帯の板幅と後行金属帯の板幅の狭いほうの板幅よりも狭い範囲内に並べられた電磁石のみから選択的に使用して制御する金属帯の安定装置。
【請求項２】
前記金属帯の定常部の板幅情報と、当該製造ラインで通板される一連の金属帯の最小板幅の情報に基づき電磁石選択を行う電磁石選択装置とを有し、
金属帯間の接合部が通過する場合に、当該製造ラインで通板される一連の金属帯の最小板幅よりも狭い範囲内に並べられた電磁石のみから選択的に使用して制御する請求項１に記載の金属帯の安定装置。
【請求項３】
製造ラインを通板中の金属帯に溶融金属を付着させる付着工程と、前記金属帯に付着した過剰の溶融金属を払拭するガスワイパによって溶融金属の付着量を調整する調整工程と、請求項１または２に記載の金属帯の安定装置により、前記金属帯の位置および／または振動を非接触で制御する制御工程とを有する溶融めっき金属帯の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属帯のパスライン（pass line）を安定に保つ安定装置（stabilizer）およびそれを用いた溶融めっき（hot-dip coated）金属帯の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
金属帯を製造するラインにおいて、金属帯の反り（crossbow）や振動あるいはパスラインの金属帯表裏方向（板厚方向）の偏りを抑制して金属帯のパスラインを安定に保つことは、金属帯の品質を向上させるばかりでなく、その製造ラインの能率を向上させることにも寄与する。【０００３】
例えば、溶融めっき金属帯の製造ラインにおいては、金属帯を溶融金属浴中（through a hot-dip metal bath）に浸漬しながら通板（pass）することにより、金属帯の表面に溶融金属を付着する工程がある。この工程では、溶融金属の付着量のムラ（unevenness）が発生することを抑制するために、溶融金属浴の後に設けられたガスワイパから噴出するワイピングガスにより金属帯に付着した過剰の溶融金属を払拭する調整が行われる。【０００４】
このガスワイパによる溶融金属の付着量の調整では、金属帯の表裏面に板幅方向および通板方向で均一に圧力がかかるようにガスワイパからワイピングガスを噴出することが必要である。したがって、金属帯が振動している場合、金属帯が反っている場合、あるいは金属帯のパスラインが表面側・裏面側のどちらかに偏っている場合など、ガスワイパと金属帯との距離が一定でないときは、ワイピングガスの圧力が板幅方向および通板方向に均一にならない。その結果、金属帯の表裏や板幅方向および通板方向に溶融金属の付着量のムラが発生するという問題が生じる。【０００５】
このような問題点を解決する方法として、金属帯が磁性金属帯（例えば、鋼帯）の場合に、電磁石を用いて金属帯の反りや振動を非接触（non-contact）で抑制し、金属帯のパスラインを安定化する技術が知られている。【０００６】
例えば、金属帯を通板させるべき目標のパスラインに対して一対の電磁石を互いに対向するように配置し、別途設けた位置検出器からの信号に応じて各電磁石の吸引力を相互に切り替えながら金属帯に作用させる方法が知られている（特許文献１参照）。【０００７】
その際に、一般的に、金属帯の反りは、図１０のような、金属帯の幅方向に反ったＣ反りと呼ばれる形状の場合が多く、また金属帯の振動は、金属帯を長手方向から見て、図１１（ａ）に示す曲げモード（弦振動）と図１１（ｂ）に示す捩れモードの組み合わせの場合が多いことから、電磁石は金属帯の板幅方向中央部と両エッジ部の３個所に設置することが望まれる。【０００８】
一方、金属帯の製造ラインでは、通常、一つのラインで様々な板幅の製品を製造している。例えば、ある溶融亜鉛めっき鋼帯の製造ラインでは、板幅が５００〜１８５０ｍｍの範囲の製品を製造している。【０００９】
このような様々な板幅の金属帯に対応するため、金属帯の板幅方向に複数の電磁石を並べ、金属帯の板幅に応じて使用する電磁石を電気的に切り替える技術が提案されている（特許文献２参照）。【００１０】
この技術によれば、金属帯の板幅変化に対して磁力を発生する範囲を電気的に即座に切り替えることができるため、金属帯の板幅が変化しても、金属帯の反りや振動を効果的に抑制することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平２−６２３５５号公報
【特許文献２】特開２００５−２３２５６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
金属帯の連続製造ラインにおいては、先行金属帯の尾端と後行金属帯の先端とを溶接により接合することで、金属帯を連続的に通板する。【００１３】
よって、先行金属帯の板幅と後行金属帯の板幅が異なる場合には、先行金属帯と後行金属帯の接合部で板幅方向に段差（difference in level）が生じる。そこで、製造ラインによっては、その段差部分から金属帯が破断するのを防止するために、接合部の板幅方向両エッジ部を含むように、円弧状等の切欠きを形成するノッチングを行う場合がある。【００１４】
いずれにせよ、二つの金属帯（先行金属帯と後行金属帯）間の接合部では、同一金属帯内の定常部に比べて板幅方向両エッジ部の剛性が変化し、電磁石の吸引力に対する金属帯の変形度合いが変化する。【００１５】
よって、特許文献１、２に記載の技術を用いて、二つの金属帯間の接合部を同一金属帯内の定常部と同様に制御しようとしても、安定的に制御することができず、金属帯が電磁石に接触する危険性がある。【００１６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、金属帯間の接合部においても、金属帯の通過位置（パスライン）を安定的に制御することができる金属帯の安定装置およびそれを用いた溶融めっき金属帯の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた。その結果、金属帯の通過位置（パスライン）を制御する金属帯の安定装置において、金属帯間の接合部が通過する場合に、使用する電磁石を選択的に切り替えることで、安定的に制御を続けることができることを見出した。【００１８】
本発明は上記知見に基づきなされたものであり、その要旨は以下のとおりである。【００１９】
［１］複数の金属帯を接合して連続的に通板する金属帯の製造ラインに設置され、ライン内を走行中の金属帯の位置を金属帯板幅方向に並べられた電磁石を用いて非接触で制御する金属帯の安定装置であって、
前記金属帯の位置を非接触で測定する変位センサと、
前記金属帯の接合部前後の板幅情報に基づき電磁石選択を行う電磁石選択装置と、
電磁石選択を行うタイミングを取得し電磁石選択装置に指示する接合部位置情報入力手段と、
少なくとも変位センサの情報と選択された電磁石の情報に基づき、選択された電磁石に流す電流を決定する操作量演算装置とを有し、
金属帯間の接合部が通過する場合に、先行金属帯の板幅と後行金属帯の板幅の狭いほうの板幅よりも狭い範囲内に並べられた電磁石のみから選択的に使用して制御する金属帯の安定装置。【００２０】
［２］前記金属帯の定常部の板幅情報と、当該製造ラインで通板される一連の金属帯の最小板幅の情報に基づき電磁石選択を行う電磁石選択装置とを有し、
金属帯間の接合部が通過する場合に、当該製造ラインで通板される一連の金属帯の最小板幅よりも狭い範囲内に並べられた電磁石のみから選択的に使用して制御する前記［１］に記載の金属帯の安定装置。【００２１】
［３］製造ラインを通板中の金属帯に溶融金属を付着させる付着工程と、前記金属帯に付着した過剰の溶融金属を払拭するガスワイパによって溶融金属の付着量を調整する調整工程と、前記［１］または［２］に記載の金属帯の安定装置により、前記金属帯の位置を非接触で制御する制御工程とを有する溶融めっき金属帯の製造方法。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、金属帯間の接合部においても、金属帯の通過位置（パスライン）を安定的に制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明の実施形態１に係る金属帯の安定装置の構成を示す概略図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態１に係る金属帯の安定装置を金属帯の通板方向から見た図である。
【図３】図３は、従来の金属帯の安定装置における制御部の構成を示すブロック図である。
【図４】図４は、金属帯の位置が安定的に制御されている場合に、金属帯に作用する力を示す模式図である。
【図５】図５は、金属帯の位置が安定的に制御されていない場合に、金属帯に作用する力を示す模式図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態１に係る金属帯の安定装置における接合部の制御方法を説明する概略図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態１に係る金属帯の安定装置における制御部の構成を示すブロック図である。
【図８】図８は、一般的な溶融めっき金属帯の製造ラインの一部を示す概略図である。
【図９】図９は、溶融めっき金属帯の製造ラインのガスワイパ近傍の拡大図である。
【図１０】図１０は、金属帯の反り形状を説明する図である。
【図１１】図１１は、金属帯の振動モードを説明する図であり、図１１（ａ）は曲げモード（弦振動）を、図１１（ｂ）は捩れモードをそれぞれ示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、ここでは、金属帯として磁性金属帯（鋼帯等）を対象にしている。
【００２５】
［実施形態１］
本発明の実施形態１に係る金属帯の安定装置について説明する。
【００２６】
図１は、本発明の実施形態１に係る金属帯の安定装置１の構成を示す図である。金属帯の安定装置１は、図１中の上方に向かって移動する金属帯２の板幅方向に配された非接触変位センサ３、この非接触変位センサ３からの信号を受けて制御信号を出力する制御部４、制御部４からの制御信号によって金属帯の位置を制御する複数の電磁石５で構成されている。
【００２７】
図２は、金属帯２の通板方向から見た電磁石５の配置を示す図である。ここで、Ｗｍｉｎは、この金属帯の安定装置１が設置される金属帯の製造ラインで通板される金属帯の最小板幅を示し、Ｗｍａｘは最大板幅を示している。
【００２８】
なお、最大板幅Ｗｍａｘと最小板幅Ｗｍｉｎは、それぞれ、当該金属帯の製造ラインにおける計画休止から計画休止までの間に連続的に通板される金属帯の最大板幅と最小板幅であり、最大板幅Ｗｍａｘと最小板幅Ｗｍｉｎの比は４以下としている。
【００２９】
電磁石５は、最小板幅Ｗｍｉｎの中央部と両エッジ部の３個所に、金属帯２を挟むように対向して配置されている（図２では、５ａ−５ｂ、５ｃ−５ｄ、５ｅ−５ｆの３対）。さらに、最小板幅よりも広く、最大板幅よりも狭い範囲に、金属帯２を挟むように対向して複数対の電磁石が配置されている（図２では、５ｇ−５ｈ、５ｉ−５ｊ、５ｋ−５ｌ、５ｍ−５ｎ、５ｏ−５ｐ、５ｑ−５ｒの６対）。
【００３０】
非接触変位センサ３は、それぞれの電磁石対の近傍の金属帯２片面側に配置されている（図２では、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆ、３ｇ、３ｈ、３ｉの９個）。これは、金属帯２の両面側から距離を測定すると、金属帯２との距離が一意に求まらず、電流の大きさを決定することが難しくなり、結果として電磁石５の制御に支障をきたすからである。
【００３１】
また、非接触変位センサ３は、金属帯２との距離を適切に測定できれば、渦電流式、レーザーなどの光学式など、任意の方式のものが使用できる。
【００３２】
なお、非接触変位センサ３は、図２に示すように、それぞれの電磁石対に１個設置するほうが、制御が容易になる。ただし、電磁石対の数と異なる数の非接触変位センサ３を設置してもよい。例えば、１個の非接触変位センサ３で測定した距離をもとに複数対の電磁石を制御してもよいし、逆に複数の非接触変位センサ３で測定した距離をもとに１対の電磁石を制御するようにしてもよい。
【００３３】
ここで、まず、従来の金属帯の安定装置における制御部４Ｘについて述べる。
【００３４】
図３は、従来の金属帯の安定装置における制御部４Ｘの構成を示すブロック図である。ここでは、板幅方向中央部の電磁石対５ａ、５ｂの制御のみについて示しているが、他の電磁石対の制御も同様である。
【００３５】
図３に示されるように、従来の金属帯の安定装置の制御部４Ｘは、操作量演算装置６と、表裏分配装置７と、アンプ８ａ、８ｂとを備えている。
【００３６】
操作量演算装置６は、非接触変位センサ３ａによる金属帯２の変位の測定値と入力手段９により入力・設定された目標値との偏差信号（difference signal）に対して、比例、微分、積分などの処理（例えばＰＩＤ制御）（Proportional-Integral-Derivative Controller）を実施して、金属帯２の位置を制御するための制御信号を出力する。
【００３７】
表裏分配装置７は、操作量演算装置６により演算された制御信号を、金属帯２の表面用の電磁石５ａおよび裏面用の電磁石５ｂに分配する。
【００３８】
アンプ８ａは、表裏分配装置７により分配された表面用の制御信号に従い、電磁石５ａに電流を流し、アンプ８ｂは、表裏分配装置７により分配された裏面用の制御信号に従い、電磁石５ｂに電流を流す。以上のように、電磁石５ａまたは５ｂに電流が流されることで吸引力が発生して、金属帯２の反りおよび／または振動を抑制して、金属帯２の通過位置の制御が行われる。
【００３９】
ここで、電磁石５の吸引力で金属帯２を移動させる場合、金属帯２には図４に示すような力が作用する。図４中、Ａ、Ｂ、Ｃは電磁石５ａの吸引力を、Ｄは金属帯２の復元力（restoring force）をそれぞれ示す。なお、図４では、図３における非接触変位センサ３ａからみて、金属帯２が離れていく方向に移動したために、電磁石５ａを使用して金属帯２を目標位置に引き寄せる場合を示す。
【００４０】
図４において、金属帯２は電磁石５ａの吸引力により電磁石５ａの方に移動するが、電磁石５ａの吸引力は、金属帯２が電磁石５ａに近づくほど大きくなり、電磁石５ａに流れる電流が大きくなるほど大きくなる。すなわち、電磁石５ａに供給される電流が大きくなるにつれて、図４のＡ→Ｂ→Ｃのように吸引力が大きくなる。
【００４１】
一方、金属帯２には、金属帯２の剛性および通板方向の張力により、電磁石５ａの吸引力により移動する前の位置に戻ろうとする復元力が金属帯２の移動量に比例して作用する。復元力は電磁石５ａによる金属帯２の移動方向とは反対の方向、すなわち電磁石５ａの吸引力とは反対の方向に作用する。電磁石５ａの吸引力と金属帯２の復元力がつり合ったところで金属帯２の移動は停止し、このつり合い点で金属帯２は安定する。
【００４２】
非接触変位センサ３ａで測定した金属帯２の位置と目標位置までとの距離の差に応じて電磁石５ａへ電流を流し、フィードバック制御によって金属帯２が目標位置に達するまで電磁石５ａに電流供給する電流を徐々に大きくしながら、金属帯２を目標位置に移動させる。フィードバック制御には、ＰＩＤ制御などの制御方法を適宜使用することができる。
【００４３】
このつり合い点において、金属帯２が電磁石５ａに近づく方向に移動した場合は、金属帯２の復元力が大きくなり、金属帯２はつり合い点に戻ろうとし、金属帯２が電磁石５ａから遠ざかる方向に移動した場合は、電磁石５ａの吸引力が大きくなり、金属帯２はつり合い点に戻ろうとする。つまり、このつり合い点において金属帯２を安定的に保持することが可能となる。
【００４４】
しかし、前述したように、先行金属帯と後行金属帯の間の接合部では、板幅方向エッジ部において板幅変化による段差や円弧状等の切欠きが存在する等のために、金属帯の剛性が部分的に低下し、また、通板方向の張力が不均一になり、金属帯２の復元力と電磁石５ａの吸引力が目標位置でつり合わない場合がある。
【００４５】
例えば、図５に示すように、金属帯２の復元力が小さい条件の場合、フィードバック制御により電磁石５ａへ供給する電流を大きくしていくと、ある電流値を超えたところで復元力と吸引力とのつり合い点が存在しない状態になる。そのため、金属帯２を安定させることができなくなり、金属帯２がそのまま電磁石５ａまで吸引され、接触してしまう危険性がある。それを回避するために、電磁石５ａへの電流供給を停止すれば、金属帯２はその復元力によって元の位置に戻り、電磁石５ａへの接触は防げるが、溶融金属の付着量が不均一になってしまう。
【００４６】
金属帯の移動にあわせて電磁石に流す電流を追随させる制御が理想であるが、電磁石の応答速度には限界があり、速い制御はできないため、目標位置で金属帯の復元力と電磁石の吸引力のつり合い点が存在しない不安定な状態では、電磁石を用いた制御は困難である。
【００４７】
そこで、この実施形態１では、金属帯間の接合部において、板幅方向エッジ部の形状変化（板幅変化による段差、円弧状等の切欠き）の影響のない領域の電磁石から選択した電磁石のみを用いて制御を行うことで、安定的に制御を行う。
【００４８】
ここで、先行金属帯２ａと後行金属帯２ｂとが接合部１０によりつなぎ合わされて連続的に通板される場合について、図６を参照して説明する。
【００４９】
図６において、先行金属帯２ａは板幅がＷａであり、板幅方向中央部の電磁石５ａ−５ｂ、および板幅方向エッジ部の電磁石５ｋ−５ｌ、５ｍ−５ｎの３個所の電磁石対で制御するのが望ましく、後行金属帯２ｂは板幅がＷａより狭いＷｂであり、板幅方向中央部の電磁石５ａ−５ｂ、および板幅方向エッジ部の電磁石５ｇ−５ｈ、５ｉ−５ｊの３個所の電磁石対で制御するのが望ましい。
【００５０】
一方、先行金属帯２ａと後行金属帯２ｂの接合部１０の板幅方向エッジ部については、板幅変化による段差があるため、どの電磁石を用いるかが重要になる。
【００５１】
そこで、この実施形態１では、制御部４Ａが接合部１０の位置情報を受け取り、接合部１０が金属帯の安定装置１を通過するタイミングで、板幅方向エッジ部の形状変化の影響のない領域に位置する電磁石で制御するように、電磁石５を選択して使用する。例えば、板幅方向中央部の電磁石５ａ−５ｂ、および板幅方向エッジ部の電磁石５ｇ−５ｈ、５ｉ−５ｊの３個所の電磁石対で制御するように、電磁石５を選択して使用する。
【００５２】
このように、先行金属帯２ａの板幅と後行金属帯２ｂの板幅の狭いほうの板幅よりも狭い範囲内に位置する電磁石を用いれば、板幅方向エッジ部の形状変化の影響を受けずに安定的に制御を行うことができる。
【００５３】
なお、接合部１０が金属帯の安定装置１を通過するタイミングで、最小板幅Ｗｍｉｎよりも狭い領域に位置する電磁石から選択した電磁石のみで制御するように、電磁石５を選択して使用してもよい。すなわち、ここでは、板幅方向中央部の電磁石５ａ−５ｂ、および板幅方向エッジ部よりも中央部側の電磁石５ｃ−５ｄ、５ｅ−５ｆの３個所の電磁石対で制御するように、電磁石５を選択して使用してもよい。
【００５４】
その際、先行金属帯２ａと後行金属帯２ｂのどちらも最小板幅Ｗｍｉｎより広い場合については、金属帯２を制御する位置が板幅方向エッジ部から遠くなるため、金属帯２の反りや振動の抑制能力は若干低下するが、板幅方向エッジ部の形状変化の影響を受けずに安定的に制御を行うという基本的な制御は可能であり、金属帯２の板幅によらずに、電磁石５を切り替えるため、制御が容易になるというメリットがある。
【００５５】
接合部１０において電磁石５を選択的に切り替えるタイミングは、先行金属帯２ａと後行金属帯２ｂの接合部１０における段差寸法やノッチング寸法に基づいて適宜設定すればよい。先行金属帯２ａと後行金属帯２ｂの接合部１０の段差寸法やノッチング寸法が大きい場合には、金属帯の剛性が変化する範囲が大きくなるため、電磁石５を選択的に使用する範囲も大きくする必要があり、接合部１０が金属帯の安定装置１を通過する前から使用する電磁石を切り替え、通過後もある一定範囲継続する必要がある。ただし、先行金属帯２ａと後行金属帯２ｂの接合部１０における段差寸法やノッチング寸法が大きい場合でも、接合部１０から制御位置が長手方向に最小板幅の長さよりも離れれば金属帯の剛性が変化する範囲を外れ、形状変化の影響を受けずに安定的に制御を行うことは可能であるため、電磁石５を選択的に切り替えるタイミングとして、接合部１０が金属帯の安定装置１を通過する前後の長さが最小板幅以上になるように設定すると常に安定的に制御が可能である。
【００５６】
なお、接合部１０の位置情報は、製造ラインの操業情報を上位の制御部から受け取っても良いし、別途設置した接合部の検出器等から受け取ってもよい。
【００５７】
図７は、本発明の実施形態１における制御部４Ａのブロック図である。ここでは、板幅方向中央部の電磁石５ａ、５ｂの制御のみについて示しているが、他の電磁石対の制御も同様である。
【００５８】
図７に示されるように、本発明の実施形態１における制御部４Ａは、操作量演算装置６と、表裏分配装置７と、アンプ８ａ、８ｂと、電磁石選択装置１１とを備えている。
【００５９】
非接触変位センサ３ａによる金属帯２の変位の測定値と入力手段９により入力・設定された目標値との偏差信号により操作量を演算するのは、上述した従来の制御部４Ｘと同様であるが、接合部位置情報入力手段９ａからの接合部１０の位置情報に基づいて電磁石選択装置１１により電磁石５ａ、５ｂの使用有無を判断した上で、電磁石５ａまたは電磁石５ｂを使用する場合のみ制御信号を出力して、金属帯２の通過位置の制御を行う。
【００６０】
なお、ここでは、説明の都合上、電磁石５ａ、５ｂを例にしたが、実際には、電磁石５ａ、５ｂは常に使用されることになり、実質的に使用有無が判断されるのは、電磁石５ｃ〜５ｒということになる。
【００６１】
このように、この実施形態１においては、制御部４Ａが、接合部１０前後の板幅情報に基づき電磁石選択を行う電磁石選択装置１１と、少なくとも非接触変位センサ３の情報と電磁石選択装置１１により選択された電磁石の情報に基づき、選択された電磁石に流す電流値を決定する操作量演算装置６と、操作量演算装置６により演算された電流値の制御信号を金属帯２の表面用の電磁石および裏面用の電磁石に分配する表裏分配装置７と、表裏分配装置７により分配された表面用の制御信号に従い、表面用の電磁石に電流を流すアンプ８ａと、表裏分配装置７により分配された裏面用の制御信号に従い、裏面用の電磁石に電流を流すアンプ８ｂを備えている。
【００６２】
なお、上述したように、接合部１０が金属帯の安定装置１を通過するタイミングで、最小板幅Ｗｍｉｎよりも狭い領域に位置する電磁石から選択した電磁石のみで制御する場合は、電磁石選択装置１１は、その際に使用する電磁石を最小板幅の情報に基づいて選択することになる。
【００６３】
そして、制御部４Ａへの入力手段として、金属帯２の変位を測定し、その測定値を電磁石選択装置１１に入力する非接触変位センサ３と、金属帯２の変位の目標値を作量演算装置６に入力する入力手段９と、接合部１０対応の電磁石選択を行うタイミングを取得し、接合部１０の位置情報を電磁石選択装置１１に入力する接合部位置情報入力手段９ａを備えている。
【００６４】
このような実施形態１によって、金属帯間の接合部１０においても、板幅方向エッジ部の形状変化の影響を受けずに、金属帯２と電磁石５が接触することなく、金属帯の通過位置を安定的に制御することが可能となる。
【００６５】
［実施形態２］
本発明の実施形態２として、上記の本発明の実施形態１に係る金属帯の安定装置１を溶融めっき金属帯の製造ラインに配置する際の構成例について説明する。
【００６６】
図８は、一般的な溶融めっき金属帯の製造ラインの一部を示す概略図である。
【００６７】
図８に示される溶融めっき金属帯の製造ラインにおいて、金属帯２は、冷間圧延プロセスなどの前工程から運搬され、無酸化性あるいは還元性の雰囲気に保たれた焼鈍炉１２において焼鈍処理をされた後、溶融金属の温度とほぼ同程度まで冷却されて、溶融金属浴１３内に導かれる。
【００６８】
溶融金属浴１３内において、金属帯２は、溶融金属中を浸漬しながら通板し、その表面に溶融金属が付着する。その後、溶融金属浴１３から引き出された金属帯２は、ガスワイパ１４から噴出されるガスにより過剰な溶融金属が払拭され、溶融金属の付着量の調整が行われる。
【００６９】
その後、用途に応じて、例えばその金属帯２が自動車用外板（automotive exterior panels）として使用される場合には、合金化炉（alloying furnace）１５を使用して金属帯２を再加熱し、均質な合金層を作り出す合金化処理を施す場合がある。
【００７０】
そして、金属帯２は冷却帯１６を通過した後、化成処理部１７で特殊な防錆、耐食処理が施され、コイルに巻き取られて、溶融めっき金属帯２Ａとして出荷される。
【００７１】
図９は、溶融めっき金属帯の製造ラインのガスワイパ１４の近傍（図８中の破線領域）の拡大図である。
【００７２】
図９に示されるように、溶融めっき金属帯の製造ラインのガスワイパ１４の近傍では、引き込みローラー（drawing roller）１８が金属帯２を溶融金属浴１３中に引き込み、溶融金属浴１３中で金属帯２に溶融金属を付着させ、引き上げローラー（pull-up roller）１９が金属帯２を溶融金属浴１３外に引き上げる。ガスワイパ１４は、引き上げローラー１９が金属帯２を引き上げる途中のパスラインに配置され、金属帯２に付着した過剰の溶融金属を払拭することによって溶融金属の付着量を調整する。
【００７３】
本発明の実施形態１に係る金属帯の安定装置１の電磁石５および非接触変位センサ３は、ガスワイパ１４の直上のパスラインに配置され、すなわち、ガスワイパ１４のワイピング時に金属帯２が安定するように常識的な範囲でガスワイパ１４に近接して配置され（２ｍ以内が好ましい）、金属帯２の反りおよび／または振動を抑制して、金属帯２の通過位置を制御する。当該配置により、ガスワイパ１４と金属帯２との距離が一定となる結果、ワイピングガスの圧力が均一になり、金属帯２に対する溶融金属の付着量のムラを抑えることができる。
【００７４】
なお、本発明の実施形態２として、溶融めっき金属帯の製造ラインを例に説明したが、電磁石を使用して金属帯の位置制御を行う製造ラインであれば、本発明による制御を適用することができることは言うまでもない。
【００７５】
また、金属帯２の通板方向も、鉛直方向に限らず水平方向であってもよい。
【００７６】
以上、本発明を実施形態１、２に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施形態１、２による本発明の開示の一部をなす記述及び図面により限定されることはない。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明は、金属帯を製造するラインに有用であり、特に溶融めっき金属帯の製造ラインに適している。
【符号の説明】
【００７８】
１  金属帯の安定装置
２  金属帯
２Ａ  溶融めっき金属帯
３  非接触変位センサ
４  制御部
４Ａ  制御部
４Ｘ  制御部
５  電磁石
６  操作量演算装置
７  表裏分配装置
８  アンプ
９  入力手段
９ａ  接合部位置情報入力手段
１０  接合部
１１  電磁石選択装置
１２  焼鈍炉
１３  溶融金属浴
１４  ガスワイパ
１５  合金化炉
１６  冷却帯
１７  化成処理部
１８  引き込みローラー
１９  引き上げローラー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【手続補正書】
【提出日】平成28年10月21日(2016.10.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の金属帯を接合して連続的に通板する金属帯の製造ラインに設置され、ライン内を走行中の金属帯の位置を金属帯板幅方向に並べられた電磁石を用いて非接触で制御する金属帯の安定装置であって、 
前記金属帯の位置を非接触で測定する変位センサと、 
前記金属帯の定常部の板幅情報と、当該製造ラインで通板される一連の金属帯の最小板幅の情報に基づき電磁石選択を行う電磁石選択装置と，
電磁石選択を行うタイミングを取得し電磁石選択装置に指示する接合部位置情報入力手段と、 
少なくとも変位センサの情報と選択された電磁石の情報に基づき、選択された電磁石に流す電流を決定する操作量演算装置とを有し、 
金属帯間の接合部が通過する場合に、当該製造ラインで通板される一連の金属帯の最小板幅よりも狭い範囲内に並べられた電磁石のみから選択的に使用して制御するものであり、
前記金属帯の最小板幅よりも狭い範囲内に並べられた電磁石のみから選択的に使用して制御する期間については、前記接合部が当該金属帯の制御装置を通過する前後の長さが前記最小板幅以上になるように設定する金属帯の安定装置。
【請求項２】
製造ラインを通板中の金属帯に溶融金属を付着させる付着工程と、前記金属帯に付着した過剰の溶融金属を払拭するガスワイパによって溶融金属の付着量を調整する調整工程と、請求項１に記載の金属帯の安定装置により、前記金属帯の位置および／または振動を非接触で制御する制御工程とを有する溶融めっき金属帯の製造方法。
【国際調査報告】
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