(57)【要約】  プリント配線板ユニットは、第１プリント配線板と、第１プリント配線板上に接合された第２プリント配線板とを備えている。第１プリント配線板は、表面に第２プリント配線板が接合される表面電極を有するものである。第２プリント配線板は、電子部品が実装される部品表面に設けられた実装電極と、接合電極と実装電極とを電気的に接続する層間接合電極と、表面に対向する裏面に設けられ、第１プリント配線板の表面電極にはんだ付けにより一体的に接合され電気的に接続される接合電極とを備えている。
2015151292.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１プリント配線板と、前記第１プリント配線板上に接合された第２プリント配線板とを備えたプリント配線板ユニットであって、
前記第１プリント配線板は、
表面に前記第２プリント配線板が接合される表面電極を有するものであり、
前記第２プリント配線板は、
前記第１プリント配線板の前記表面電極にはんだ付けにより一体的に接合されて電気的に接続される接合電極を備えたものであるプリント配線板ユニット。
【請求項２】
前記第２プリント配線板は、
電子部品が実装される部品表面に設けられた実装電極と、
前記接合電極と前記実装電極とを電気的に接続する層間接続部と
をさらに有する請求項１に記載のプリント配線板ユニット。
【請求項３】
前記層間接続部は、スルーホールもしくはビアからなる請求項２に記載のプリント配線板ユニット。
【請求項４】
前記接合電極は、前記層間接続部上に設けられている請求項２又は３に記載のプリント配線板ユニット。
【請求項５】
前記第１プリント配線板の前記表面電極と前記第２プリント配線板の接合電極とは、同一の導体パターンを有する請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板ユニット。
【請求項６】
前記第１プリント配線板は、表面から突出した突出部材をさらに有し、
前記第２プリント配線板は、前記突出部材を基準として前記第１プリント配線板上に位置決めされる請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板ユニット。
【請求項７】
前記第２プリント配線板は、前記第１プリント配線板に接合された際に前記突出部材に当たる部位に切欠部が形成されている請求項６に記載のプリント配線板ユニット。
【請求項８】
前記突出部材は、前記第１プリント配線板に実装された電子部品からなる請求項６又は７に記載のプリント配線板ユニット。
【請求項９】
前記突出部材は、前記第２プリント配線板の外縁に接触する位置に設置されている請求項６〜８のいずれか１項に記載のプリント配線板ユニット。
【請求項１０】
前記第２プリント配線板には、前記突出部材が挿入される凹部が形成されている請求項６〜９のいずれか１項に記載のプリント配線板ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のプリント配線板が一体化したプリント配線板ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から２種以上の異なるプリント配線板同士を電気的に接続することが行われており（Ｂｏａｒｄ  ｔｏ  Ｂｏａｒｄ）、種々の手法が提案されている（例えば特許文献１〜３参照）。特許文献１には、それぞれのプリント配線板にオス側のコネクタが実装され、リード線の両端に接続されたメス側のコネクタがオス側コネクタに取り付けられることにより、プリント配線板同士の電気接続が行われている。【０００３】
特許文献２には、一方のプリント配線板の端部に設けた電極部に対し特殊なリードピンを実装した他方のプリント配線板を挿入し、はんだ付けすることで電気的に接合することが開示されている。特許文献３には、一方のプリント配線板の端部に電極を設置し、他方のプリント配線板にスリット及び電極を設置し、一方のプリント配線板のスリットに他方のプリント配線板を挿入した状態で、それぞれのプリント配線板に設置した電極同士を直接はんだ付けすることで電気的に接合することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平６−４１０８３号公報
【特許文献２】特開平８−７８６０１号公報
【特許文献３】特開平１１−１１２１２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１、２の場合、プリント配線板間の接続にコネクタもしくは特殊なリードピン等の部材が必要になり、コストが高くなる。また、特許文献１〜３において、プリント配線板の所定の部位にコネクタ等の外部に接続する電極を集約させる必要があるため、回路を形成する導体パターンを接続箇所に集約する必要があり、設計の自由度も低く基板を小型化できない。【０００６】
本発明は、上記のよう課題を解決するためになされたもので、安価に接続信頼性を高めながら小型化を実現することができるプリント配線板ユニットを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のプリント配線板ユニットは、第１プリント配線板と、第１プリント配線板上に接合された第２プリント配線板とを備えたプリント配線板ユニットであって、第１プリント配線板は、表面に第２プリント配線板が接合される表面電極を有するものであり、第２プリント配線板は、第１プリント配線板の表面電極にはんだ付けにより一体的に接合されて電気的に接続される接合電極を備えたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のプリント配線板ユニットによれば、第１プリント配線板の表面電極と、第２プリント配線板の接合電極とがはんだ付けされて第１プリント配線板と第２プリント配線板とが一体的に接合され電気的に接続される。これにより、電気的接続を行うための部材は不要になるとともに、外部へ接続する電極を所定の部位に集約する必要がないため無駄なパターンを引く必要がなく、安価に接続信頼性を高めながら小型化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１に係るプリント配線板ユニットを示す斜視図である。
【図２】図１のプリント配線板ユニットの分解斜視図である。
【図３】図１のプリント配線板ユニットにおける第１プリント配線板の一例を示す斜視図である。
【図４】図１のプリント配線板ユニットにおける第２プリント配線板の表面側の斜視図である。
【図５】図１のプリント配線板ユニットにおける第２プリント配線板の裏面側の斜視図である。
【図６】図１のプリント配線板ユニットにおける第２プリント配線板の一例を示す断面図である
【図７】本発明のプリント配線板ユニットにおける第２プリント配線板の実施形態２を示す模式図である。
【図８】本発明のプリント配線板ユニットにおける第２プリント配線板の実施形態３を示す模式図である。
【図９】本発明のプリント配線板ユニットの実施形態４を示す模式図である。
【図１０】本発明のプリント配線板ユニットの実施形態５を示す模式図である。
【図１１】本発明のプリント配線板ユニットの実施形態６を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施形態１．
以下、図面を参照しながら本発明のプリント配線板ユニットについて詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態１に係るプリント配線板ユニットを示す斜視図、図２は図１のプリント配線板ユニットの分解斜視図である。図１のプリント配線板ユニット１は、第１プリント配線板１０上に第２プリント配線板２０が一体的に接合され電気的に接続されたものである。この第１プリント配線板１０及び第２プリント配線板２０は、例えばガラス・エポキシ等の公知の材料からなっている。
【００１１】
図３は図１のプリント配線板ユニットにおける第１プリント配線板の一例を示す斜視図であり、図２及び図３を参照して第１プリント配線板１０について説明する。第１プリント配線板１０は、例えば矩形状に形成されており、表面１０Ａに第２プリント配線板２０が接合される表面電極１１を有している。表面電極１１は、第１プリント配線板１０の所定の領域に複数設けられており、例えばランドが複数形成されているような所定の導体パターンを有している。なお、第１プリント配線板１０の表面１０Ａには、上述した表面電極１１の他に、他の電子部品ＥＰを実装するための図示しない所定の導体パターンが形成されており、この導体パターン上に電子部品ＥＰが接続可能な構成を有している。
【００１２】
図４は図１のプリント配線板ユニットにおける第２プリント配線板の表面側の斜視図、図５はプリント配線板ユニット１における第２プリント配線板２０の裏面側の斜視図であり、図１から図５を参照して第２プリント配線板２０について説明する。第２プリント配線板２０は、例えばいわゆる両面プリント配線板であって、矩形状に形成されている。また第２プリント配線板２０は第１プリント配線板１０よりも小さいサイズを有している。そして、第２プリント配線板２０の表面２０Ａ側にはＩＣチップ及びコンデンサ等の電子部品ＥＰが搭載されている。
【００１３】
図６は図１のプリント配線板ユニットにおける第２プリント配線板の一例を示す断面図である。図４から図６の第２プリント配線板２０において、裏面２０Ｂ側には所定の導体パターンを有する接合電極２１が形成されており、表面２０Ａ側には所定の導体パターンを有する実装電極２２が形成されている。特に、接合電極２１は例えば表面電極１１と同一の導体パターンを有しており、表面電極１１の同じ位置に接合電極２１が設置される。なお、表面電極１１と接合電極２１とは、接合するものであればよく、異なる導体パターンを有するものであってもよい。
【００１４】
実装電極２２に電子部品ＥＰがはんだ付けＳにより接合されている。また、第２プリント配線板２０には、接合電極２１と実装電極２２とを電気的に接続するスルーホールからなる層間接続部２３が形成されている。そして、接合電極２１と実装電極２２と層間接続部２３とは所定の電気回路を構成している。なお、接合電極２１及び実装電極２２は、例えば層間接続部２３上に形成された構造になっている。
【００１５】
そして、接合電極２１が第１プリント配線板１０の表面電極１１に接合されることにより、第１プリント配線板１０と第２プリント配線板２０とが一体的に接合されるとともに電気的に接続される。この際、例えば第１プリント配線板１０の表面電極１１にペーストはんだが供給され、第２プリント配線板２０を搭載した後にはんだ付けすることにより、第１プリント配線板１０と第２プリント配線板２０とが接合され、プリント配線板ユニット１を得ることができる。
【００１６】
このように、第１プリント配線板１０と第２プリント配線板２０との接続が表面電極１１及び接合電極２１において行われるため、基板同士を接続するためのコネクタ等の部材を用いる必要がなくなり、安価に接続信頼性を高めながら第１プリント配線板１０と第２プリント配線板２０とを電気的に接続させることができる。すなわち、従来のように、プリント配線板間の接続にコネクタもしくはリードピン等の部材を用いた場合、コストが高くなる。また、回路を形成する導体パターンをコネクタ等の接続箇所に集約する必要があるため、設計の自由度も低く基板を小型化できない。さらに、プリント配線板にコネクタ又はリードピンを取り付けるための設備もしくは製造工程が必要になり、初期コストが高くなってしまう。また、基板の仕様によりリードピンの専用型が必要となるため、汎用性が低くなってしまう。一方、図１から図６のプリント配線板ユニット１において、基板間接続はプリント配線板の面に設置した電極で接続するため、接合のための部材は必要なく安価で接合が可能である。さらに、回路を形成するための導体パターンは基板の両面を使用できることから無駄なパターンを引く必要が無く、小型化が容易である。また、基板の仕様により接続部材の仕様変更を伴わないため、汎用性に優れている。
【００１７】
さらに、従来のように、プリント配線板を挿入し直接はんだ付けする際、表面張力によりはんだ接合部は導体幅より細くなるため、接合信頼性を確保するために導体幅を広くする必要がある。また、はんだ付け時に発生するブリッジ不良を抑制するために電極間ピッチも広くする必要もあるため、多点接続が困難である。さらに、基板側面にスルーホールを半分に割った電極を設置しはんだ付けする場合、半分に割ることでスルーホールが基材から剥離しやすくなるため強度が弱く、長期接続信頼性に劣るといった課題がある。一方、図１のプリント配線板ユニット１において、第１プリント配線板１０の表面１０Ａに表面電極１１が形成されているとともに、第２プリント配線板２０の裏面２０Ｂに接合電極２１が形成されているため、設置可能な電極点数が多く多点接続が可能となり、基材から導体が剥離する可能性も低いため、長期接合信頼性も高い。
【００１８】
実施形態２．
図７は本発明のプリント配線板ユニットにおける第２プリント配線板の実施形態２を示す模式図であり、図７を参照して第２プリント配線板１２０について説明する。なお、図７の第２プリント配線板１２０において第２プリント配線板２０と同一の構成を有する部位には同一の符号を付してその説明を省略する。図７の第２プリント配線板１２０が実施形態１の第２プリント配線板２０と異なる点は、多層プリント配線板からなっている点である。
【００１９】
図７において、第２プリント配線板１２０はビルドアップ多層プリント配線板等の多層プリント配線板からなっており、接合電極２１と実装電極２２とはビアからなる層間接続部１２３により電気的に接続されている。このような第２プリント配線板１２０として多層プリント配線板を用いた場合であっても、実施形態１と同様、第１プリント配線板１０と第２プリント配線板１２０との基板間の接続が表面電極１１及び接合電極２１において行われるため、基板同士を接続するためのコネクタ又はリードフレーム等の部材を用いる必要がなくなり、安価に第１プリント配線板１０と第２プリント配線板１２０とを電気的に接続させることができる。
【００２０】
実施形態３．
図８は本発明のプリント配線板ユニットにおける第２プリント配線板の実施形態３を示す模式図であり、図８を参照して第２プリント配線板２２０について説明する。なお、図８の第２プリント配線板２２０において実施形態１の第２プリント配線板２０と同一の構成を有する部位には同一の符号を付してその説明を省略する。図８の第２プリント配線板２２０が実施形態１の第２プリント配線板２０と異なる点は、層間接続部（スルーホール）２３と接合電極２２１との形成位置がずれている点である。
【００２１】
図８において、接合電極２２１は、層間接続部２３の形成位置からずれた位置に設けられており、接合電極２２１と層間接続部２３とは接続配線パターン２２２により電気的に接続されている。具体的には、接続配線パターン２２２は、第２プリント配線板２２０の内層に形成されており、接合電極２２１は接続配線パターン２２２に繋がる図示しないビアに接続されている。このように層間接続部２３と接合電極２２１とは第２プリント配線板２２０内において内層間接続されている。なお、第２プリント配線板２２０が内層に接続配線パターン２２２を形成した多層プリント配線板を用いた場合について例示しているが、両面プリント配線板を用いて接続配線パターン２２２を裏面１０Ｂ側に形成するようにしてもよい。
【００２２】
これにより、表面１０Ａと裏面１０Ｂを貫通する層間接続部２３の位置によらず裏面２０Ｂに接合電極２２１を形成することができるため、設計の自由度を向上させることができる。さらに、このような第２プリント配線板２２０を用いた場合であっても、実施形態１と同様、第１プリント配線板１０と第２プリント配線板２２０との基板間の接続が表面電極１１及び接合電極２２１において行われるため、基板同士を接続するためのコネクタ又はリードフレーム等の部材を用いる必要がなくなり、安価に接続信頼性を高めながら第１プリント配線板１０と第２プリント配線板２２０とを電気的に接続させることができる。
【００２３】
実施形態４．
図９は本発明のプリント配線板ユニットの実施形態４を示す模式図であり、図９を参照してプリント配線板ユニット３００について説明する。なお、図９のプリント配線板ユニット３００において実施形態１のプリント配線板ユニット１と同一の構成を有する部位には同一の符号を付してその説明を省略する。図７のプリント配線板ユニット３００が実施形態１のプリント配線板ユニット１と異なる点は、切欠部３０１が設けられている点である。
【００２４】
図９の第２プリント配線板３２０において、切欠部３０１は四隅のうち１つの角部に形成されており、第２プリント配線板３２０は左右非対称または上下非対称の外形を有している。なお、左右非対称または上下非対称の外形を有するものであれば切欠部３０１の形状に限定されず、種々の形状を採用することができる。このように、第２プリント配線板３２０の外形を左右非対称または上下非対称にすることにより、第１プリント配線板１０に第２プリント配線板３２０を取り付ける際に、取り付け方向の間違いを外観で見分けることができる。
【００２５】
さらに、第１プリント配線板１０において、第１プリント配線板１０に第２プリント配線板２０が接合されたときに切欠部３０１の位置に対応する部位に突出部材３１１が設けられている。特に、この突出部材３１１は例えば電子部品ＥＰからなっている。なお、突出部材３１１が電子部品ＥＰからなる場合について例示しているが、ジャンパー部品等からなっていてもよい。
【００２６】
図９のように、第１プリント配線板１０側にも切欠部３０１に対応する部位に突出部材３１１を設けることにより、物理的に実装の方向間違いを確実に抑制することができる。さらに、このような第２プリント配線板３２０を用いた場合であっても、実施形態１と同様、第１プリント配線板１０と第２プリント配線板３２０との基板間の接続が表面電極１１及び接合電極２１において行われるため、基板同士を接続するためのコネクタ又はリードフレーム等の部材を用いる必要がなくなり、安価に接続信頼性を高めながら第１プリント配線板１０と第２プリント配線板３２０とを電気的に接続させることができる。
【００２７】
実施形態５．
図１０は本発明のプリント配線板ユニットの実施形態を示す模式図であり、図１０を参照してプリント配線板ユニット４００について説明する。なお、図１０のプリント配線板ユニット４００において図１のプリント配線板ユニット１と同一の構成を有する部位には同一の符号を付してその説明を省略する。図１０のプリント配線板ユニット４００が実施形態１のプリント配線板ユニット１と異なる点は、第１プリント配線板４１０に突出部材４１１が設けられている点である。
【００２８】
図１０において、第１プリント配線板４１０には表面１０Ａから突出した突出部材４１１が複数設けられている。複数の突出部材４１１は、例えばジャンパー部品からなっており、第２プリント配線板２０の外形に合わせる位置に設けられている。なお、突出部材４１１がジャンパー部品からなる場合について例示しているが、表面１０Ａから突起したものであればよく、実施形態４と同様、電子部品ＥＰ等からなるものであってもよい。また、第２プリント配線板２０が、実施形態４のような切欠部３０１を有するものであってもよい。
【００２９】
図１０のように、第１プリント配線板４１０側に突出部材４１１を設けることにより、第２プリント配線板２０の位置決めを容易に行うことができる。さらに、このような第１プリント配線板４１０を用いた場合であっても、実施形態１と同様、第１プリント配線板４１０と第２プリント配線板２０との基板間の接続が表面電極１１及び接合電極２１において行われるため、基板同士を接続するためのコネクタ又はリードフレーム等の部材を用いる必要がなくなり、安価に接続信頼性を高めながら第１プリント配線板４１０と第２プリント配線板２０とを電気的に接続させることができる。
【００３０】
実施形態６．
図１１は本発明のプリント配線板ユニットの実施形態６を示す模式図であり、図１１を参照してプリント配線板ユニット５００について説明する。なお、図１１のプリント配線板ユニット５００において実施形態１のプリント配線板ユニット１と同一の構成を有する部位には同一の符号を付してその説明を省略する。図１１のプリント配線板ユニット５００が実施形態１のプリント配線板ユニット１と異なる点は、第１プリント配線板５１０側に突出部材５１１が設けられており、第２プリント配線板５２０側に凹部５２１が形成されている点である。
【００３１】
具体的には、第１プリント配線板５１０には、例えばジャンパー部品もしくは電子部品ＥＰ等からなり表面１０Ａから突出した突出部材５１１が設けられている。一方、第２プリント配線板５２０には、例えばスリットからなる凹部５２１が形成されており、凹部５２１は突出部材５１１を収容可能な大きさを有している。そして、第１プリント配線板５１０に第２プリント配線板５２０を搭載した際、凹部５２１に突出部材５１１が嵌め込まれることにより、第１プリント配線板５１０上に第２プリント配線板５２０が位置決めされる。これにより、位置決めと取り付け方向間違いとの両方を同時に防止することができる。なお、図１１において、突出部材５１１と凹部５２１とはそれぞれ１つずつ設けられている場合について例示しているが、設置数はこれに限らず、複数設置することでさらに位置決め精度を向上することができる。
【００３２】
さらに、このような第１プリント配線板５１０を用いた場合であっても、実施形態１と同様、第１プリント配線板５１０と第２プリント配線板５２０との基板間の接続が表面電極１１及び接合電極２１において行われるため、基板同士を接続するためのコネクタ又はリードフレーム等の部材を用いる必要がなくなり、安価に接続信頼性を高めながら第１プリント配線板５１０と第２プリント配線板５２０とを電気的に接続させることができる。
【００３３】
本発明の実施の形態は、上記実施の形態に限定されない。たとえば、上記各実施形態１〜６において、１つの第１プリント配線板１０と１つの第２プリント配線板２０とが一体化される場合について例示しているが、３つ以上の第２プリント配線板２０が一体化されていてもよい。この場合、第１プリント配線板１０の一面に複数の第２プリント配線板２０が接合されてもよいし、第１プリント配線板１０の両面に第２プリント配線板２０が接合されていてもよい。
【００３４】
また、上記実施形態において、第１プリント配線板１０上に第２プリント配線板２０が接合された場合について例示しているが、第２プリント配線板２０にさらにプリント配線板が接合されたものであってもよい。この場合、第２プリント配線板２０の表面側に、第１プリント配線板１０と同様、表面電極が形成されることになる。
【００３５】
さらに、実施形態４〜６において、第１プリント配線板側に突出部材を設ける場合について例示しているが、第１プリント配線板側に凹部が形成されており、第２プリント配線板の裏面２０Ｂに、凹部に嵌め込まれる凸部が形成されたものであってもよい。
【符号の説明】
【００３６】
１、３００、４００、５００  プリント配線板ユニット、１０、４１０、５１０  第１プリント配線板、１０Ａ  第１プリント配線板の表面、１０Ｂ  第１プリント配線板の裏面、１１  表面電極、２０、１２０、２２０、３２０、５２０  第２プリント配線板、２０Ａ  第２プリント配線板の表面、２０Ｂ  第２プリント配線板の裏面、２１、２２１  接合電極、２２  実装電極、２３  層間接続部、２２２  接続配線パターン、３０１  切欠部、３１１、４１１、５１１  突出部材、５２１  凹部、ＥＰ  電子部品。
【図１】
2015151292.tif 000003
【図２】
2015151292.tif 000004
【図３】
2015151292.tif 000005
【図４】
2015151292.tif 000006
【図５】
2015151292.tif 000007
【図６】
2015151292.tif 000008
【図７】
2015151292.tif 000009
【図８】
2015151292.tif 000010
【図９】
2015151292.tif 000011
【図１０】
2015151292.tif 000012
【図１１】
2015151292.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成28年5月12日(2016.5.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１プリント配線板と、前記第１プリント配線板上に接合された第２プリント配線板とを備えたプリント配線板ユニットであって、
前記第１プリント配線板は、
表面に前記第２プリント配線板が接合される表面電極を有するものであり、
前記第２プリント配線板は、
前記第１プリント配線板の前記表面電極にはんだ付けにより一体的に接合されて電気的に接続される接合電極を備えたものであるプリント配線板ユニット。
【請求項２】
前記第１プリント配線板は、表面から突出した突出部材をさらに有し、
前記第２プリント配線板は、前記第１プリント配線板に接合された際に前記突出部材に当たる部位に切欠部を備え、
前記第２プリント配線板は、左右非対称または上下非対称の外形を有し、前記突出部材を基準として前記プリント配線板上に位置決めされる請求項１に記載のプリント配線板ユニット。
【請求項３】
前記第２プリント配線板は、表面側にＩＣチップ及び電子部品を搭載する請求項１又は２に記載のプリント配線板ユニット。
【請求項４】
前記接合電極は、複数の点状電極からなる請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板ユニット。
【請求項５】
前記第２プリント配線板は、
電子部品が実装される部品表面に設けられた実装電極と、
前記接合電極と前記実装電極とを電気的に接続する層間接続部と
をさらに有する請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板ユニット。
【請求項６】
前記層間接続部は、スルーホールもしくはビアからなる請求項５に記載のプリント配線板ユニット。
【請求項７】
前記接合電極は、前記層間接続部上に設けられている請求項５又は６に記載のプリント配線板ユニット。
【請求項８】
前記第２プリント配線板は、前記接合電極と前記層間接続部とを電気的に接続する接続配線パターンを備え、
前記接合電極は、前記層間接続部の形成位置からずれた位置に設けられている請求項５又は６に記載のプリント配線板ユニット。
【請求項９】
前記第１プリント配線板の前記表面電極と前記第２プリント配線板の前記接合電極とは、同一の導体パターンを有する請求項１〜８のいずれか１項に記載のプリント配線板ユニット。
【請求項１０】
前記突出部材は、前記第１プリント配線板に実装された電子部品からなる請求項２に記載のプリント配線板ユニット。
【請求項１１】
前記突出部材は、前記第２プリント配線板の外縁に接触する位置に設置されている請求項２に記載のプリント配線板ユニット。
【請求項１２】
前記第２プリント配線板には、前記突出部材が挿入される凹部が形成されている請求項２に記載のプリント配線板ユニット。
【国際調査報告】
2015151292.tif 000014
2015151292.tif 000015
2015151292.tif 000016
2015151292.tif 000017