(57)【要約】 本発明は、本発明は、水蒸気バリア性と接着力とのバランスを図るとともに、含水量を低くし、アウトガスの発生を十分に抑制することにより、結果的に有機電子デバイス用素子を長寿命化することができ、封止した際の外観も良好な有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置を提供する。 本願発明の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、重量平均分子量 （Ｍｗ）が１０，０００〜３００，０００のポリイソブチレン樹脂（Ａ）と水素添加環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）とを含有し、カールフィッシャー法による含水量が５００ｐｐｍ以下であり、かつ、８５℃で１時間加熱した際のアウトガス発生量が５００ｐｐｍ以下であることを特徴とする。
2014156324.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
重量平均分子量 （Ｍｗ）が１０，０００〜３００，０００のポリイソブチレン樹脂（Ａ）と水素添加環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）とを含有し、
カールフィッシャー法による含水量が５００ｐｐｍ以下であり、かつ、８５℃で１時間加熱した際のアウトガス発生量が５００ｐｐｍ以下であることを特徴とする有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
【請求項２】
前記重量平均分子量 （Ｍｗ）が１０，０００〜３００，０００のポリイソブチレン樹脂（Ａ）と前記水素添加環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）の質量比（Ａ）：（Ｂ）が９０：１０〜２０：８０であることを特徴とする請求項１に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
【請求項３】
前記水素添加環状オレフィン系ポリマーが、Ｃ５系石油樹脂の水素化物、Ｃ９石油樹脂の水素化物、Ｃ５系石油樹脂とＣ９系石油樹脂とを共重合して得られる石油樹脂の水素化物であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
【請求項４】
６０℃における損失弾性率が１００，０００Ｐａ・ｓｅｃ以下であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
【請求項５】
さらに、有機金属系または酸化金属系の乾燥剤を含むことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
【請求項６】
前記有機金属系または金属酸化物系の乾燥剤は、全体の重量に対して１ｗｔ％〜５０ｗｔ％含有されていることを特徴とする請求項５に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
【請求項７】
０．１ｍｍ厚みにおける５５０ｎｍの波長を持つ光に対する光透過率が８５％以上であることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物で形成された封止層を少なくとも有することを特徴とする有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート。
【請求項９】
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物で封止されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項１０】
請求項９に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子を有することを特徴とする画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機電子デバイス用素子を封止する際に用いられる有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機エレクトロルミネッセンス（以下、「有機ＥＬ」ともいう）ディスプレイや、有機ＥＬ照明、更には有機半導体や有機太陽電池等の様々な有機電子デバイスに関する研究が活発に行われており、液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display、ＬＣＤ）に代わる次世代ディスプレイや、発光ダイオード（Light Emitting Diode、ＬＥＤ）照明に代わる次世代照明として期待されている。更に、有機ＥＬ素子は全ての構成要素が固形材料から形成できることから、フレキシブルなディスプレイや照明として使用される可能性がある。有機ＥＬ素子は、ガラス基板上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）透明電極（陽極）、有機膜（有機正孔輸送層、有機発光層等）、金属電極（陰極）が形成されて構成が基本であり、陽極層と陰極層の間に通電することによって自己発光する。【０００３】
しかし、有機ＥＬ素子は、有機膜あるいは金属電極が、水分や構成部材から発生する有機ガス（以後「アウトガス」ともいう。）に対して弱いことが知られている。【０００４】
そこで、有機ＥＬ素子の長寿命化のため、水分を排除した雰囲気に置いたり、構成部材からのアウトガスを極力少なくしたりして、有機ＥＬ素子の劣化を防止する試みがなされている。【０００５】
例えば、水分を排除した雰囲気を保つ手法として、水素添加環状オレフィン系ポリマー及び重量平均分子量が５００，０００を超えるポリイソブチレン樹脂を含む封入用組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照）。さらに、剥離強度の低下防止を考慮して、粘度平均分子量（Ｍｖ）が３００，０００から５００，０００と、より低分子量のものを選択することで水蒸気バリア性をさらに低く抑え、剥離強度も優れた粘着組成物が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第５０７４４２３号公報
【特許文献２】特開２０１２−１９３３３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１，２に記載の発明では、水蒸気バリア性は高いが、含水量やアウトガス発生量が多い場合には、有機電子デバイス用素子の劣化を防止することができなかった。また、被着体への接着力が十分ではないため、結果的に有機電子デバイス用素子の長寿命化に限界があった。さらに、上記特許文献１，２に記載の発明では、被着体への追従性が悪いため、封止した際に被着体との間に気泡が入り外観を損ねるという問題があった。【０００８】
そこで、本発明は、水蒸気バリア性と接着力とのバランスを図るとともに、含水量を低くし、アウトガスの発生を十分に抑制することにより、結果的に有機電子デバイス用素子を長寿命化することができ、封止した際の外観も良好な有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本願発明による有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、重量平均分子量 （Ｍｗ）が１０，０００〜３００，０００のポリイソブチレン樹脂（Ａ）と水素添加環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）とを含有し、カールフィッシャー法による含水量が５００ｐｐｍ以下であり、かつ、８５℃で１時間加熱した際のアウトガス発生量が、５００ｐｐｍ以下であることを特徴とする。【００１０】
上記有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、前記重量平均分子量 （Ｍｗ）が１０，０００〜３００，０００のポリイソブチレン樹脂（Ａ）と前記水素添加環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）の質量比（Ａ）：（Ｂ）が９０：１０〜２０：８０であることが好ましい。【００１１】
また、前記水素添加環状オレフィン系ポリマーが、Ｃ５系石油樹脂の水素化物、Ｃ９石油樹脂の水素化物、Ｃ５系石油樹脂とＣ９系石油樹脂とを共重合して得られる石油樹脂の水素化物であることが好ましい。【００１２】
また、上記有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、６０℃における損失弾性率が１００，０００Ｐａ・ｓｅｃ以下であることが好ましい。【００１３】
また、上記有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、さらに、有機金属系または酸化金属系の乾燥剤を含むことが好ましい。【００１４】
また、上記有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、前記有機金属系または金属酸化物系の乾燥剤は、全体の重量に対して１ｗｔ％〜５０ｗｔ％含有されていることが好ましい。【００１５】
また、上記有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、０．１ｍｍ厚みにおける５５０ｎｍの波長を持つ光に対する光透過率が８５％以上であることが好ましい。【００１６】
また、上記課題を解決するために、本願発明による有機電子デバイス用素子封止用樹脂シートは、上記いずれかに記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物で形成された封止層を少なくとも有することを特徴とする。【００１７】
また、上記課題を解決するために、本願発明による有機エレクトロルミネッセンス素子は、上記いずれかに記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物で封止されていることを特徴とする。【００１８】
また、本願発明による画像表示装置は、上記有機エレクトロルミネッセンス素子を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明による有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物及び有機電子デバイス用素子封止用樹脂シートは、水蒸気バリア性が十分に低く、アウトガスの発生も十分に抑制でき、さらには、剥離強度も十分であるため、有機ＥＬ素子を長寿命化することができる。また、被着体への追従性も良いため、封止した際に被着体との間に気泡が入ることがなく、外観に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態に係る有機電子デバイス用素子封止用樹脂シートの構造を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る有機電子デバイス用素子封止用樹脂シートを用いた画像表示装置の構造を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る有機電子デバイス用素子封止用樹脂シートの使用例を模式的に説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２２】
本発明の実施形態に係る有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１は、基材シート２の少なくとも片側に、少なくとも1層の封止層３が形成されている。図１は、本発明の有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１の好ましい実施態様を示す概略断面図である。図１に示すように、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１は、基材シート２を有しており、基材シート２上には封止層３が形成されている。また、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１は、封止層３上に、封止層３を保護するための離型フィルム４をさらに備えている。
【００２３】
以下、本実施形態の有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１の各構成要素について詳細に説明する。
【００２４】
（基材シート２、離型フィルム４）
基材シート２は、封止層３を構成する樹脂組成物をフィルム状にする際、取り扱い性を良くする目的で樹脂組成物を仮着させるものである。また、離型フィルム４は、封止層３を保護する目的で用いられる。
【００２５】
基材シート２及び離型フィルム４は、特に制限されず、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ピニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等が挙げられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。特にコスト、取り扱い性等の面からポリエチレンテレフタレートを使用することが好ましい。
【００２６】
紙に剥離剤をコートした剥離紙は、紙基材中を水蒸気が通過して封止層３に到達するので、封止層３が吸湿してしまい、封止時に封止層３から有機電子デバイスに水分を転写することになり、有機電子デバイスの劣化を早めることになるので、基材シート２及び離型フィルム４として好ましくない。また、紙に剥離剤をコートした剥離紙は、８５℃で１時間加熱した際のアウトガス発生量が多くなる点でも好ましくない。
【００２７】
基材シート２及び離型フィルム４から封止層３を剥離する際の剥離力の例としては、０．３Ｎ／２０ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．２Ｎ／２０ｍｍである。剥離力の下限に特に制限はないが、０．００５Ｎ／２０ｍｍ以上が実際的である。また、両面に剥離フィルムを仮着させる場合には、取り扱い性を良くするために、剥離力の異なるものを使用することが好ましい。
【００２８】
基材シート２及び離型フィルム４の膜厚は、通常は５〜３００μｍ、好ましくは１０〜２００μｍ、特に好ましくは２０〜１００μｍ程度である。
【００２９】
（封止層３）
封止層３を構成する本発明の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、重量平均分子量 （Ｍｗ）が１０，０００〜３００，０００のポリイソブチレン樹脂（Ａ）と水素添加環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）とを含有し、カールフィッシャー法による含水量が５００ｐｐｍ以下であり、かつ、８５℃で１時間加熱した際のアウトガス発生量が５００ｐｐｍ以下である。
【００３０】
［ポリイソブチレン樹脂（Ａ）］
ポリイソブチレン樹脂（Ａ）は、一般に主鎖又は側鎖にポリイソブチレン骨格を有する樹脂であり、重量平均分子量 （Ｍｗ）が１０，０００〜３００，０００であれば、特に限定されることなく使用することができる。ポリイソブチレン樹脂（Ａ）は、イソブチレンモノマー及びコモノマーとしての１種又はそれ以上のオレフィン、好ましくは共役オレフィンとのコポリマーからなる。ポリイソブチレン樹脂は、通常、媒体として塩化メチルを用い、重合開始剤の一部としてフリーデル−クラフツ触媒を用いるスラリー法で調製される。このようなポリイソブチレン樹脂は、水蒸気バリア性及び粘着性が高いことを特徴とする。
【００３１】
本発明に好適なポリイソブチレン樹脂（Ａ）としては、ＢＡＳＦ社製のグリソパールやオパノール（Ｂ１０、Ｂ１２、Ｂ１５、Ｂ５０、Ｂ８０、Ｂ１００、Ｂ１２０、Ｂ１５０、Ｂ２２０等）、ＪＸ日鉱日石エネルギー株式会社製のテトラックス（３Ｔ、４Ｔ、５Ｔ、６Ｔ等）、ハイモール（４Ｈ、５Ｈ、６Ｈ等）、日本ブチル社製ブチルゴム、などが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上組み合わせて粘度調整を行って用いてもよい。
【００３２】
ポリイソブチレン樹脂（Ａ）は、重量平均分子量 （Ｍｗ）が１０，０００〜３００，０００である。重量平均分子量が大きいと、水蒸気バリア性が高くなるが被着体への接着力は低下し、重量平均分子量が小さいと、接着力が高くなるが蒸気バリア性は低下する。水蒸気バリア性が高くても接着力が悪すぎると、ガラスフリットなどによるさらなる密閉処理を行わなければ、被着体との隙間から水蒸気や不純物が侵入して、結果として有機電子デバイス用素子が劣化しやすくなる。接着力を良くしても蒸気バリア性が低すぎると、隙間からの水蒸気等の侵入は防げても、封止層を水蒸気が透過するため、やはり結果として有機電子デバイス用素子が劣化しやすくなる。また、重量平均分子量が大きいと、被着体への追従性が低下し、封止した際に被着体との間に気泡が入り外観が損なわれる。重量平均分子量 （Ｍｗ）が１０，０００〜３００，０００とすることにより、水蒸気バリア性も接着力も十分であるため、有機電子デバイス用素子の劣化を防止することができる。また、被着体への追従性がよく、封止した際に気泡が巻き込まれることがなく外観も良くなる。
【００３３】
ここで、重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えばＷａｔｅｒｓ社製ＧＰＣシステム（カラム：昭和電工株式会社製Ｓｈｏｄｅｘ Ｋ−８０４（ポリスチレンゲル）、移動相：クロロホルム）を使用してゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【００３４】
［水素添加環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）］
水素添加環状オレフィン系ポリマーとしては、例えば、ヤスハラケミカル株式会社製クリアロンＰ、Ｍ及びＫシリーズ、アシュランド社製フォーラルＡＸ及び社１０５、荒川化学工業株式会社製アルコンＰおよびＭシリーズ、ペンセルＡ、エステルガムＨ、スーパー・エステルシリーズ及びパインクリスタルシリーズ、出光興産株式会社製アイマーブ（Ｐ−１００、Ｐ−１２５、Ｐ−１４０）、エクソン・ケミカル社製エスコレッツ（ＥＳＲ、５３００、５４００、５６００シリーズ）、イーストマン・ケミカル社製イーストタックシリーズ、フォーラルシリーズ、等が好適であり、中でも、Ｃ５系石油樹脂の水素化物、Ｃ９石油樹脂の水素化物、Ｃ５系石油樹脂とＣ９系石油樹脂とを共重合して得られる石油樹脂の水素化物が、水蒸気バリア性能および透明性が良好な点から、好適に用いられる。
【００３５】
水素添加環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）の蒸気圧式絶対分子量測定法（ＶＰＯ法）による数平均分子量（Ｍｎ）は、６６０以上１０００以下のものが好適である。数平均分子量が６６０未満であると耐熱温度が上がらない点から好ましくなく、１０００を超えると貼り付け時の柔軟性が損なわれ、粘着付与剤としての機能を損なうこともある点から好ましくない。また、ＪＩＳＫ２２０７における軟化点では１００℃以上１５０℃以下であることが好ましい。
【００３６】
上記重量平均分子量 （Ｍｗ）が１０，０００〜３００，０００のポリイソブチレン樹脂（Ａ）と水素添加環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）の混合割合（Ａ）：（Ｂ）は、質量比で９０：１０〜２０：８０であることが好ましく、特に７０：３０〜３０：７０が好ましい。水素添加環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）の混合割合が１０より少ないと、接着力が低下したり、脆性が高くなり封止層３をガラス基板や有機ＥＬ素子の素子基板等に貼合する際の貼合加工性が悪くなる。また、重量平均分子量 （Ｍｗ）が１０，０００〜３００，０００のポリイソブチレン樹脂（Ａ）の割合が２０より少ないと、透水性が高くなってしまうとともにフィルムとしての形状を維持できず割れてしまったりする。
【００３７】
［乾燥剤］
また、有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、乾燥剤を含んでもよい。乾燥剤は、樹脂組成物を透過する水分を捕獲する目的で用いられる。水分を捕獲することで有機電子デバイス用素子の水分による劣化をより抑制することができる。
【００３８】
乾燥剤は、金属酸化物乾燥剤又は有機系乾燥剤のいずれでも良く、特に限定されるものではない。また、１種又は２種以上を配合して使用することができる。
【００３９】
（金属酸化物系乾燥剤）
金属酸化物系乾燥剤は、通常粉末として樹脂中に添加される。その平均粒子径は通常２０μｍ未満の範囲とすれば良く、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下、である。例えば、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化ストロンチウム（ＳｒＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ゼオライト、モレキュラーシーブ(ユニオン昭和株式会社、商品名)等の粉末状無機酸化物が使用可能である。後述するように、有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物をフィルム化する場合には、金属酸化物系乾燥剤はそのフィルム厚よりも十分小さくしなければならない。このように粒子計を調整することで、有機ＥＬ素子にダメージを与える可能性が低くなり、いわゆるトップエミッション構造のデバイスに供される場合でも乾燥剤粒子が画像認識を妨げる事が無くなる。なお、平均粒子径が０．０１μｍ未満となると、乾燥剤粒子の飛散を防止するために製造コストが高くなることがある。
【００４０】
（有機金属系乾燥剤）
有機化合物としては、化学反応により水を取り込み、その反応前後で不透明化しない材料であれば良い。特に有機金属化合物はその乾燥能力から好適である。本発明における有機金属化合物は、金属−炭素結合や金属−酸素結合、金属−窒素結合等を有する化合物であると定義する。水と有機金属化合物とが反応すると加水分解反応により、前述した結合が切れて金属水酸化物になる。
【００４１】
本発明における好ましい有機金属化合物としては、金属アルコキシドや金属カルボキシレート、金属キレートが挙げられる。金属としては、有機金属化合物として水との反応性が良いもの、すなわち、水により前述した金属との各種結合が切れやすい金属原子を用いればよい。具体的には、アルミニウム、ケイ素、チタン、ジルコニウム、ケイ素、ビスマス、ストロンチウム、カルシウム、銅、ナトリウム、リチウムが挙げられる。また、マグネシウム、バリウム、バナジウム、ニオブ、クロム、タンタル、タングステン、クロム、インジウム、鉄などが挙げられる。特にアルミニウムを中心金属として持つ有機金属化合物の乾燥剤が樹脂中への分散性や水との反応性の点で好適である。有機基は、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、デシル基、ヘキシル基、オクタデシル基、ステアリル基などの不飽和炭化水素、飽和炭化水素、分岐不飽和炭化水素、分岐飽和炭化水素、環状炭化水素を含有したアルコキシ基やカルボキシル基、アセチルアセトナト基、ジピバロイルメタナト基などのβ−ジケトナト基が挙げられる。
【００４２】
乾燥剤の添加量は、有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物全体の重量に対して、１ｗｔ％〜５０ｗｔ％が好ましい。添加量が１ｗｔ％未満では効果が現れず、５０ｗｔ％以上では有機電子デバイス用素子封止用樹脂組の流動性が低くなり封止が困難になる。
【００４３】
［可塑剤］
また、有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、可塑剤を含んでもよい。可塑剤を導入することで流動性を変更することができる。可塑剤としてはワックス、パラフィン、フタル酸エステル、アジピン酸エステル等のエステル類、低分子のポリブテン、ポリイソブチレン等が挙げられる。
【００４４】
［その他の添加剤］
有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、シランカップリング剤を含有してもよい。シランカップリング剤を用いることで被着体への化学結合量が増加し、粘着特性が向上する。
【００４５】
シランカップリング剤としては、具体的には３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−（ビニルベンジルアミノ）エチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤等が挙げられる。これらのシランカップリング剤は２種類以上を混合してもよい。シランカップリング剤の含有量は、樹脂組成物１００質量部に対して０．０５〜１０質量部が好ましく、０．１〜１質量部がより好ましい。
【００４６】
本発明では、本発明の目的を達成可能な限り、さらにその他の成分、例えば保存安定剤、酸化防止剤、タック調整剤や樹脂安定剤等を添加することも可能であるが、それらの添加成分中の水分や不純物によって画像表示装置の視認性が悪化する可能性があるため、注意が必要である。
【００４７】
有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、ＪＩＳ Ｋ ００６８で規定される水分気化‐電量滴定法によるカールフィッシャー法による含水量が５００ｐｐｍ以下である。カールフィッシャー法による含水量が５００ｐｐｍ以下であることにより、封止された有機電子デバイス用素子の劣化を十分遅らせることが可能となる。
【００４８】
有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物のカールフィッシャー法による含水量を５００ｐｐｍ以下とするためには、コニカルドライヤーやエバポレーターなどの乾燥機、フィルム状に加工した場合は乾燥炉で、樹脂組成物中の水分や溶媒、揮発性有機分子を除去するとよい。なお、保管中に、有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物が空気中の水分を吸水して含水量が多くなってしまわないように、ＪＩＳ  Ｚ  ０２２２による水蒸気透過度が０．１ｇ/（ｍ2・ｄ） 以下のアルミラミネート袋に充填し、これを更なる袋にシリカゲルや酸化カルシウムや塩化カルシウムなどの乾燥剤と共に密閉し、保管するとよい。または、水分等除去後の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物を、ガラス瓶やポリ瓶、金属缶等に充填、密閉し、これをＪＩＳ  Ｚ  ０２２２による水蒸気透過度が０．１ｇ/（ｍ2・ｄ） 以下のアルミラミネート袋に、シリカゲルや酸化カルシウムや塩化カルシウムなどの乾燥剤と共に密閉し、保管するとよい。
【００４９】
有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、ＪＩＳ  Ｋ  ０１１４ で規定されるガスクロマトグラフ分析法で測定される、８５℃で１時間加熱した際のアウトガス発生量が５００ｐｐｍ以下である。アウトガス発生量が５００ｐｐｍ以下とすることにより、封止された有機電子デバイス用素子の劣化を十分に抑制することができる。アウトガス発生量を５００ｐｐｍ以下とするためには、コニカルドライヤーやエバポレーターなどの乾燥機、フィルム状に加工した場合は乾燥炉で、樹脂組成物中の水分や溶媒、揮発性有機分子を除去するとよい。なお、アルミラミネート袋に充填し、これを更なる袋にシリカゲルや酸化カルシウムや塩化カルシウムなどの乾燥剤と共に密閉し、保管するとよい。または、溶媒等除去後の樹脂組成物を、ガラス瓶やポリ瓶、金属缶等に充填、密閉し、これをアルミラミネート袋に、シリカゲルや酸化カルシウムや塩化カルシウムなどの乾燥剤と共に密閉し、保管するとよい。
【００５０】
有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、ＡＲＥＳにより測定された６０℃における損失弾性率が１００，０００Ｐａ・ｓｅｃ以下であることが好ましい。損失弾性率が１００，０００Ｐａ・ｓｅｃより大きいと、樹脂の流動性が低くなり、封止面の凹凸に対する追従性が低下するので、封止基板と有機電子デバイス用素子の素子基板とをこの有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物で封止した際に、貼合面の外観が悪くなることがある。
【００５１】
有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、４００〜８００ｎｍの可視領域で無色透明であることが好ましく、０．１ｍｍ厚みにおける５５０ｎｍの波長を持つ光に対する光透過率が８５％以上であることが好ましい。５５０ｎｍの光透過率が８５％を下回ると視認性が低下するためである。光透過率は樹脂を選定することで選択することが出来る。
【００５２】
有機ＥＬ素子封止用樹脂組成物は、フィルム状の封止層３を得る際、溶剤を含有してもよい。このような溶剤としては、トルエン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、酢酸エチル、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、これらの混合溶液等の有機溶剤が挙げられ、メチルエチルケトン、トルエンが特に好ましい。このような溶剤に樹脂組成物に含まれる個々の素材を加え、混合分散し、得られた樹脂溶液を、基材シート２の剥離面上にロールコート法、グラビアコート法、リバースコート法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ダイコート法、コンマコート法など一般に公知の方法にしたがって直接または転写によって塗工し、乾燥させて封止層３を得ることができる。
【００５３】
また、有機溶媒を使用せずにフィルム状の封止層３を得る手法としては、有機ＥＬ素子封止用樹脂組成物を高温にて溶融させ、ホットメルトコーターなどの一般に公知の手法で押し出し、その後冷却することで封止層３を得ることが出来る。
【００５４】
封止層３の厚さは、特に限定されるものではなく、用途に応じて、適宜選択することができる。通常、１０〜３０μｍであり、好ましくは１５〜２５μｍである。厚みが１０μｍ未満であると、十分な接着強度が得られない場合があり、３０μｍを超えると、封止後に空気に暴露される封止材の側面の面積が広くなるので、側面からの吸水量が増えてしまい、性能に対してコスト高となる。
【００５５】
また、封止層３と当該封止層３が接触する貼合対象の表面粗さＲａが共に２μｍ以下であることがさらに好ましい。この表面粗さが２μｍを超えた場合、有機ＥＬ素子封止用樹脂組成物自体の追従性が高かったとしても、封止層３が貼合対象の表面に追従しきれない可能性が上がってしまう。このため表面粗さが適切な範囲であれば、封止層３と貼合対象とが密着するため、視認性が向上する。貼合対象の表面粗さは研磨や、表面処理によって変えることが出来、封止層３の表面粗さはフィルム状に形成する際に冷却ロールの表面粗さを変えることや離型フィルム４の表面粗さを変えることで変更することが出来る。
【００５６】
有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１は、２層以上の封止層３を有してもよく、封止層３以外の層を有してもよい。封止層３以外の層として、例えば、封止層３の基材シート１とは反対側の面に、ガスバリアフィルム、ガラス板、金属板または金属箔などを圧着させて貼り合わせてもよい。この場合、離型フィルム４は設けなくてよい。
【００５７】
＜使用方法＞
次に、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１の使用方法について説明する。
【００５８】
本発明の有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１は、有機ＥＬ素子６等の有機電子デバイス用素子を封止するために用いられる。より詳細には、素子基板５上（図２，３参照）に設けられた有機ＥＬ素子６等の有機電子デバイス用素子と封止基板８（図２，３参照）との間に配設し、有機電子デバイス用素子を素子基板５と封止基板８とで気密封止して、固体密着封止構造の各種有機電子デバイスを得るために用いられる。有機電子デバイスとしては、有機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬ照明、有機半導体、有機太陽電池等が挙げられる。
【００５９】
以下に、有機電子デバイスの例として、有機ＥＬディスプレイ（画像表示装置）について説明する。有機ＥＬディスプレイ１０は、図２に示すように、素子基板５上に設けられた有機ＥＬ素子６が、有機ＥＬ素子封止用樹脂層７を介して封止基板８により封止されている。
【００６０】
有機ＥＬ素子６は、例えば、図２に示すように、ガラス基板等からなる素子基板５上に、導電材料をパターニングして形成された陽極６１と、陽極６１の上面に積層された有機化合物材料の薄膜による有機層６２と、有機層６２の上面に積層され透明性を有する導電材料をパターニングして形成された陰極６３とを有する。なお、陽極６１および陰極６３の一部は、素子基板５の端部まで引き出されて図示しない駆動回路に接続されている。有機層６２は、陽極６１側から順に、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層を積層してなり、発光層は、青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を積層してなる。なお、発光層は、青色、緑色、赤色の各発光層間に非発光性の中間層を有していてもよい。
【００６１】
なお、この有機ＥＬディスプレイ１０は、封止側面が露出しており、ガラスフリットなどによるさらなる密閉処理が行われていなくとも良い。本発明による有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、高い水蒸気バリア性と接着性を兼ね備えているため、このようにガラスフリットなどによるさらなる密閉処理を行う必要がなく、その構造を簡略化し、低コスト化することができる。
【００６２】
封止基板８は、有機ＥＬディスプレイ１０の表示内容の視認性を大きく阻害することがない性質を有する材料であればよく、例えば、ガラス、樹脂等を用いることができる。
【００６３】
有機ＥＬ素子封止用樹脂層７は、上述の有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１を用いて形成されたものであり、以下の工程により形成することができる。まず、図３（Ａ）に示すように、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１の離型フィルム４を剥離し、図３（Ｂ）に示すように、封止層３を封止基板８にロール貼合する。次に、図３（Ｃ）に示すように、封止基板８に貼合された有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１の基材シート２を剥離する。その後、図３（Ｄ）に示すように、封止基板８に貼合された有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１の封止層３を有機ＥＬ素子６の陰極６３側にラミネートする。有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１の封止層３が、有機ＥＬディスプレイ１０における有機ＥＬ素子封止用樹脂層７を構成する。
【００６４】
上記貼合及びラミネートは１００℃以下の温度で行われることが好ましい。１００℃を超えると有機ＥＬ素子６の構成材料が劣化し、発光特性が低下するおそれがある。
【００６５】
なお、上述の有機ＥＬ素子封止用樹脂層７の形成工程では、最初に有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１を封止基板８にロール貼合するようにしたが、有機ＥＬ素子６に貼合するようにして、封止層３付きの有機ＥＬ素子を作製してもよい。この場合、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１の基材シート２を剥離した後、封止層３を封止基板８にラミネートすることになる。
【００６６】
また、封止層３と封止基板８の間にガスバリアフィルムを介在させてもよいし、予め封止層３の基材シート２とは反対側の面にガスバリアフィルムが貼り合わされている有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１を用いてもよい。予め封止層３の基材シート２とは反対側の面にガスバリアフィルムが貼り合わされている有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１を用いる場合、基材シート２を剥離した後、封止層３を有機ＥＬ素子６に貼合するようにして、ガスバリアフィルムおよび封止層３付きの有機ＥＬ素子を作製する。
【００６７】
以下、実施例に基づき本発明の構成をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６８】
（原材料）
＜ポリイソブチレン樹脂＞
Ａ１：重量平均分子量２，３００（ＢＡＳＦ株式会社、Ｇｌｉｓｓｏｐａｌ  Ｖ１５００）
Ａ２：重量平均分子量３６，０００（ＢＡＳＦ株式会社、Ｏｐｐａｎｏｌ  Ｂ１０ＳＦＮ）
Ａ３：重量平均分子量２８５，０００（ＢＡＳＦ株式会社製、Ｏｐｐａｎｏｌ  Ｂ３０ＳＦ）
Ａ４：重量平均分子量８００，０００（ＢＡＳＦ株式会社、Ｏｐｐａｎｏｌ  Ｂ８０）
【００６９】
＜水素添加環状オレフィン系ポリマー＞
Ｂ１：水素化石油樹脂、軟化点１００℃（出光興産株式会社製、アイマーブ（登録商標）Ｐ−１００）
Ｂ２：水素化石油樹脂、軟化点１４０℃（出光興産株式会社製、アイマーブ（登録商標）Ｐ−１４０）
Ｂ３：Ｃ９系水素化石油樹脂、軟化点９５℃（荒川化学工業株式会社製、パインクリスタルＫＥ３１１）
【００７０】
＜アクリル樹脂＞
Ｃ１：重量平均分子量５００，０００（ナガセケムテックス株式会社製、ＳＧ−７９０）
【００７１】
＜乾燥剤＞
Ｄ１：酸化カルシウム（和光純薬工業株式会社）
Ｄ２：酸化マグネシウム、平均粒子径３．５μｍ（神島化学株式会社製、スターマグＵ）
Ｄ３：有機金属化合物（ホープ製薬株式会社製、ケロープＥＰ−２）
Ｄ４：有機金属化合物（川研ファインケミカル株式会社製、ＡＬＣＨ−ＴＲ）
Ｄ５：疎水化合成二酸化珪素、平均粒径 １．４μｍ（富士シリシア化学株式会社製、商品名サイリシア３１０）
【００７２】
（実施例１）
ポリイソブチレン樹脂（Ａ）として重量平均分子量２８５，０００ポリイソブチレン樹脂（ＢＡＳＦ株式会社製、Ｏｐｐａｎｏｌ  Ｂ３０ＳＦ）４０重量部に対し、水素添加環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）としての水素化石油樹脂（出光興産株式会社製、アイマーブ（登録商標）Ｐ−１００、軟化点１００℃）を２０重量部をトルエン２００重量部に溶解させ、透明な塗工液を得た。次に、基材シートとしての厚み３８μｍのシリコーン系剥離剤塗布ポリエステルフィルム（三井化学東セロ社製、ＳＰ−ＰＥＴ−０３）の剥離処理面上に、乾燥後の膜厚が３０μｍとなるように上記塗工液をアプリケータにより全面塗工した後、乾燥オーブンにより１２０℃で２分間乾燥させ、封止層を形成した。こうして得られた封止層に更に離型フィルムとしての３８μｍのシリコーン系剥離剤塗布ポリエステルフィルム（三井化学東セロ社製、ＳＰ−ＰＥＴ−０１）を剥離面でラミネートし、実施例１に係る有機電子デバイス用素子封止用樹脂シートを作製した。
【００７３】
（実施例２〜９）
表１に示す配合組成で塗工液を調整した以外は実施例１と同様にして、実施例２〜７，９に係る有機電子デバイス用素子封止用樹脂シートを作製した。なお、実施例８で使用した酸化カルシウムは、十分浸る量のトルエンと一緒に乳鉢へ入れ、十分に細かくなるようすり潰した上で塗工液に使用した。実施例７で使用した酸化マグネシウムは、粒子径が十分小さいのでそのまま使用した。
【００７４】
（比較例１〜８）
表２に示す配合組成で塗工液を調整した以外は実施例１と同様にして、比較例１〜３，５〜８に係る有機電子デバイス用素子封止用樹脂シートを作製した。また、表２に示す配合組成で塗工液を調整し、乾燥オーブンによる乾燥を８０℃で２分間とした以外は実施例１と同様にして、比較例４に係る有機電子デバイス用素子封止用樹脂シートを作製した。
【００７５】
（評価方法）
以下の評価方法に従い評価を行った。その結果を表１，２に示す。
【００７６】
実施例１〜９、比較例１〜８に係る有機電子デバイス用素子封止用樹脂シートは、作製後各種試験を行うまで、ナイロン１５μｍ、ポリエチレン１５μｍ、アルミニウム箔７μｍ、ポリエチレン１５μｍ及びポリエチレン５０μｍを積層してラミネートした、透湿度０．１ｇ／ｍ2・ｄａｙ（４０℃、湿度９０％）のアルミラミネート袋 （豊ファインパック株式会社製、ＳＴ−６７８）に、塩化カルシウムとともに封入し、真空密閉して保管した。
【００７７】
＜含水量の測定＞
各実施例、比較例に係る有機電子デバイス用素子封止用樹脂シートの離型フィルム及び基材シートを剥離した封止層について、ＪＩＳ  Ｋ  ００６８で規定される水分気化‐電量滴定法によるカールフィッシャー法で、含水量を測定した。設定加熱温度は１５０℃である。
【００７８】
＜アウトガス量の測定＞
各実施例、比較例に係る有機電子デバイス用素子封止用樹脂シートの離型フィルム及び基材シートを剥離した封止層について、ＪＩＳ  Ｋ  ０１１４で規定されるガスクロマトグラフ分析法で測定を行った。封止層を８５℃、１時間加熱した際に揮発した成分をヘッドスペースサンプリング装置によって捕集して測定した。揮発成分はトルエン換算で求めた。
【００７９】
＜動粘弾性の測定＞
各実施例、比較例に係る有機電子デバイス用素子封止用樹脂シートの離型フィルム及び基材シートを剥離した封止層について、動的粘弾性装置（ＡＲＥＳ装置、レオメトリック・サイエンティフィック社製）を使用して、周波数０.１Ｈｚ、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、歪量０．３％にて温度分散測定を行い、６０℃での損失弾性率Ｇ"を求めた。
【００８０】
＜対ガラス接着力の測定＞
各実施例、比較例に係る有機電子デバイス用素子封止用樹脂シートの離型フィルムを剥離し、３８μｍの易接着処理ポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム社製、テトロンフィルムＧ２−Ｃ）を８０℃でロール貼合したものを試験片とした。得られた試験片の封止層側を厚み０．５ｍｍのＬＣＤ用無アルカリガラス（日本電気硝子株式会社製、 ＯＡ−１０Ｇ）に貼合温度８０℃でロール貼合し、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７で規定される１８０°引き剥がし法にて接着力を測定した。
【００８１】
＜ガラス貼合試験（封止外観）＞
各実施例、比較例に係る有機電子デバイス用素子封止用樹脂シートの離型フィルムを剥離し、封止層側を厚み０．５ｍｍのＬＣＤ用無アルカリガラス（日本電気硝子株式会社製 ＯＡ−１０Ｇ）に６０℃、０．１ＭＰａの条件でロール貼合した。その後、基材シートを剥離してその剥離面をガラス基板に対して６０℃、０．２ＭＰａ、２秒の条件で真空貼合して、ガラス貼合試料を作製した。得られたガラス貼合試料について、目視にて封止外観の評価を行った。最大幅０．１μｍ以上の気泡が含まれていないものを良品として「○」、最大幅０．１μｍ以上の気泡が含まれているものを不良品として「×」で示した。
【００８２】
＜有機ＥＬ素子の寿命評価＞
市販のＩＴＯ付きガラス基板を用い、電極部分を残してエッチングを行い、その後４５℃１０分間超音波洗浄とＵＶオゾン洗浄を行った。引き続き真空蒸着機で、有機層及び陰極を形成し、１９ｍｍ角の有機ＥＬ素子を作製した。有機ＥL素子構成は、ガラス基板／ＩＴＯ（３００ｎｍ）／ＮＰＢ（３０ｎｍ）/Ａｌｑ３（４０ｎｍ）／Ａｌ−Ｌｉ（４０ｎｍ）／Ａｌ（１００ｎｍ）とした。次いで、実施例・比較例に係る有機電子デバイス用素子封止用樹脂シートの離型フィルムを剥離し、封止層面に厚さ１７μｍのアルミ箔（三菱アルミニウム株式会社製、三菱ホイルタフ）と貼り合わせた。その後、基材シートを剥離して、封止層面を有機ＥＬ素子の陰極の上面に配置し、８０℃において０．1ＭＰaの圧力で１分間加圧し、有機ＥＬディスプレイのモデルを作製した。作製したモデルについて、有機ＥＬ発光効率測定装置（ＥＬ１００３、プレサイスゲージ株式会社製）を使用して、電流量２ｍＡにおける初期輝度が半分になる半減期（単位：時間（ｈｒ））を求めた。その結果、本願発明は優れた効果を有することが判明した。
【００８３】
＜光透過率の測定方法＞
光透過率は分光光度計（日立ハイテクノロジーズ製、光光度計Ｕ−４１００型  固体試料測定システム）を用いて透過光の光量を測定し求めることが出来る。各実施例、比較例に係る有機電子デバイス用素子封止用樹脂シートの片側の離型フィルムを剥離し、厚み０．５ｍｍのＬＣＤ用無アルカリガラス（日本電気硝子株式会社製、 ＯＡ−１０Ｇ）に貼合温度８０℃で貼合した後、もう一方の離型フィルム剥離したものを測定サンプルとし、同ＬＣＤ用無アルカリガラスをリファレンスとして測定を行った。
【００８４】
【表１】
2014156324.tif 000003
【００８５】
【表２】
2014156324.tif 000004
【符号の説明】
【００８６】
１：有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート
２：基材シート
３：封止層
４：離型フィルム
５：素子基板
６：有機ＥＬ素子
１０：有機ＥＬディスプレイ
６１：陽極
６２：有機層
６３：陰極
７：有機ＥＬ素子封止用樹脂層
８：封止基板
【図１】
2014156324.tif 000005
【図２】
2014156324.tif 000006
【図３】
2014156324.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成27年9月24日(2015.9.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
重量平均分子量 （Ｍｗ）が１０，０００〜３００，０００のポリイソブチレン樹脂（Ａ）と水素添加環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）とを含有し、
カールフィッシャー法による含水量が５００ｐｐｍ以下であり、かつ、８５℃で１時間加熱した際のアウトガス発生量が５００ｐｐｍ以下であることを特徴とする有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
【請求項２】
前記重量平均分子量 （Ｍｗ）が１０，０００〜３００，０００のポリイソブチレン樹脂（Ａ）と前記水素添加環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）の質量比（Ａ）：（Ｂ）が９０：１０〜２０：８０であることを特徴とする請求項１に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
【請求項３】
前記水素添加環状オレフィン系ポリマーが、Ｃ５系石油樹脂の水素化物、Ｃ９系石油樹脂の水素化物、Ｃ５系石油樹脂とＣ９系石油樹脂とを共重合して得られる石油樹脂の水素化物であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
【請求項４】
６０℃における損失弾性率が１００，０００Ｐａ・ｓｅｃ以下であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
【請求項５】
さらに、有機金属系または金属酸化物系の乾燥剤を含むことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
【請求項６】
前記有機金属系または金属酸化物系の乾燥剤は、全体の重量に対して１ｗｔ％〜５０ｗｔ％含有されていることを特徴とする請求項５に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
【請求項７】
０．１ｍｍ厚みにおける５５０ｎｍの波長を持つ光に対する光透過率が８５％以上であることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物で形成された封止層を少なくとも有することを特徴とする有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート。
【請求項９】
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物で封止されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項１０】
請求項９に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子を有することを特徴とする画像表示装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、前記水素添加環状オレフィン系ポリマーが、Ｃ５系石油樹脂の水素化物、Ｃ９系石油樹脂の水素化物、Ｃ５系石油樹脂とＣ９系石油樹脂とを共重合して得られる石油樹脂の水素化物であることが好ましい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、上記有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、さらに、有機金属系または金属酸化物系の乾燥剤を含むことが好ましい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
［水素添加環状オレフィン系ポリマー（Ｂ）］
水素添加環状オレフィン系ポリマーとしては、例えば、ヤスハラケミカル株式会社製クリアロンＰ、Ｍ及びＫシリーズ、アシュランド社製フォーラルＡＸ及び社１０５、荒川化学工業株式会社製アルコンＰおよびＭシリーズ、ペンセルＡ、エステルガムＨ、スーパー・エステルシリーズ及びパインクリスタルシリーズ、出光興産株式会社製アイマーブ（Ｐ−１００、Ｐ−１２５、Ｐ−１４０）、エクソン・ケミカル社製エスコレッツ（ＥＳＲ、５３００、５４００、５６００シリーズ）、イーストマン・ケミカル社製イーストタックシリーズ、フォーラルシリーズ、等が好適であり、中でも、Ｃ５系石油樹脂の水素化物、Ｃ９系石油樹脂の水素化物、Ｃ５系石油樹脂とＣ９系石油樹脂とを共重合して得られる石油樹脂の水素化物が、水蒸気バリア性能および透明性が良好な点から、好適に用いられる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１は、２層以上の封止層３を有してもよく、封止層３以外の層を有してもよい。封止層３以外の層として、例えば、封止層３の基材シート２とは反対側の面に、ガスバリアフィルム、ガラス板、金属板または金属箔などを圧着させて貼り合わせてもよい。この場合、離型フィルム４は設けなくてよい。
【国際調査報告】
2014156324.tif 000008
2014156324.tif 000009
2014156324.tif 000010
2014156324.tif 000011