(57)【要約】  本発明にかかるソケット取付構造は、基板の主面から延出し、ホルダ部材に設けられた挿通孔にそれぞれ挿通される複数の支持部材と、基板上に載置されたホルダ部材を基板側に付勢した状態で、複数の支持部材に取り付けられる板状のばね部材（板ばね５）と、を備え、ばね部材（板ばね５）には、板厚方向に貫通し、支持部材を挿通可能な第１貫通孔（貫通孔５２ａ〜５２ｄ）が形成され、複数の第１貫通孔（貫通孔５２ａ〜５２ｄ）のうちの少なくとも一つの第１貫通孔の側壁の一部をなし、支持部材を保持して固定する固定部を有する。
2015076360.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向の両端で基板および被接触体とそれぞれ接触する複数のコンタクトプローブと、前記複数のコンタクトプローブを所定のパターンにしたがって収容して保持するプローブホルダと、該プローブホルダの周囲に設けられるホルダ部材と、を有するソケットを、前記基板に対して取り付けるソケット取付構造であって、
前記基板の主面から延出し、前記ホルダ部材に設けられた挿通孔にそれぞれ挿通される複数の支持部材と、
前記基板上に載置された前記ホルダ部材を前記基板側に付勢した状態で、前記複数の支持部材に取り付けられる板状のばね部材と、
を備え、
前記ばね部材は、
板厚方向に貫通し、前記支持部材を挿通可能な第１貫通孔が形成され、
複数の前記第１貫通孔のうちの少なくとも一つの第１貫通孔の側壁の一部をなし、前記支持部材を保持して固定する固定部を有することを特徴とするソケット取付構造。
【請求項２】
前記ばね部材は、
略帯状をなす基部と、
前記基部の長手方向の両端からそれぞれ板面が通過する平面上で前記基部の長手方向と略垂直な方向に延び、中央部が弧状に湾曲した二つの腕部と、
を有し、前記基部の板面に垂直な方向の平面視で略Ｃ字状をなし、
前記第１貫通孔は、前記腕部にそれぞれ設けられることを特徴とする請求項１に記載のソケット取付構造。
【請求項３】
前記支持部材は、柱状をなし、
先端側に設けられ、他の部分と比して径が小さい小径部を有し、
前記第１貫通孔は、
径が前記支持部材の最大径より大きい第１孔部と、
前記第１孔部の端部から前記腕部の先端側と異なる側に均一な幅で延び、該幅が前記小径部の径と略同等である第２孔部と、
を有し、
前記固定部は、前記第２孔部の側壁から延びるスリットにより形成され、前記支持部材を係止する爪部であることを特徴とする請求項２に記載のソケット取付構造。
【請求項４】
前記二つの腕部には、互いに対向する側と反対側の縁端部を折り曲げることによって形成される屈曲部がそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項２または３に記載のソケット取付構造。
【請求項５】
前記ホルダ部材には、ネジが螺合可能なネジ穴が設けられ、
前記腕部には、前記ネジ穴に応じて板厚方向に貫通する第２貫通孔が設けられ、
前記ホルダ部材と前記ばね部材とは、前記第２貫通孔に挿通され、前記ネジ穴に螺合された前記ネジにより連結することを特徴とする請求項２〜４のいずれか一つに記載のソケット取付構造。
【請求項６】
前記ホルダ部材は、上面側の対向する外縁側にそれぞれ設けられ、この外縁に沿って切り欠かれ、前記ばね部材の前記ホルダ部材に対する取付位置を案内する２つの切欠部を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載のソケット取付構造。
【請求項７】
長手方向の両端で基板および被接触体とそれぞれ接触する複数のコンタクトプローブと、前記複数のコンタクトプローブを所定のパターンにしたがって収容して保持するプローブホルダと、該プローブホルダの周囲に設けられるホルダ部材と、を有するソケットを前記基板に対して取り付けるために用いられる板状のばね部材であって、
板厚方向に貫通し、前記基板上に載置された前記ホルダ部材に対して前記基板側に荷重を加えた状態で、前記基板の主面から延出し、前記ホルダ部材に設けられた挿通孔にそれぞれ挿通される複数の支持部材を挿通する複数の第１貫通孔が形成され、
複数の前記第１貫通孔のうちの少なくとも一つの第１貫通孔の側壁の一部をなし、前記支持部材を保持して固定する固定部を有することを特徴とするばね部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路や液晶パネルなどの検査対象の導通状態検査または動作特性検査に用いられるテストソケットのソケット取付構造、およびこのソケット取付構造に用いられるばね部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体集積回路や液晶パネルなどの検査対象の導通状態検査や動作特性検査を行う際には、検査対象と検査用信号を出力する回路基板を有する信号処理装置との間の電気的な接続を図るために、コンタクトプローブを複数収容するテストソケット（以下、ソケットという）が用いられる。ソケットにおいては、近年の半導体集積回路や液晶パネルの高集積化、微細化の進展に伴い、コンタクトプローブ間のピッチを狭小化することにより、高集積化、微細化された検査対象にも適用可能な技術が進歩してきている。【０００３】
従来のソケットは、複数のコンタクトプローブ、複数のコンタクトプローブを所定のパターンにしたがって収容して保持するプローブホルダ、およびこのプローブホルダの周囲に設けられ、検査の際に複数のコンタクトプローブと接触する半導体集積回路の位置ずれが生じるのを抑制するホルダ部材と、を有する。ソケットは、信号処理装置の回路基板上にホルダ部材がねじ止めされることによって固定され、コンタクトプローブと電気的に接続可能となる（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−３５１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、信号処理装置には、半導体集積回路の種類に応じて回路基板が複数設けられている場合がある。この場合、検査対象の半導体集積回路に応じて上述したソケットをそれぞれ信号処理装置（回路基板上）に取り付ける必要が生じる。ソケットは、ねじ止めにより基板に固定するため、取り付け、取り外しの作業にかかる時間が長時間に及ぶおそれがあった。また、この作業にかかる労力も大きいため、ソケットと回路基板との脱着を簡易にできる技術が望まれていた。【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ソケットと回路基板との脱着を簡易に行うことができるソケット取付構造およびばね部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるソケット取付構造は、長手方向の両端で基板および被接触体とそれぞれ接触する複数のコンタクトプローブと、前記複数のコンタクトプローブを所定のパターンにしたがって収容して保持するプローブホルダと、該プローブホルダの周囲に設けられるホルダ部材と、を有するソケットを、前記基板に対して取り付けるソケット取付構造であって、前記基板の主面から延出し、前記ホルダ部材に設けられた挿通孔にそれぞれ挿通される複数の支持部材と、前記基板上に載置された前記ホルダ部材を前記基板側に付勢した状態で、前記複数の支持部材に取り付けられる板状のばね部材と、を備え、前記ばね部材は、板厚方向に貫通し、前記支持部材を挿通可能な第１貫通孔が形成され、複数の前記第１貫通孔のうちの少なくとも一つの第１貫通孔の側壁の一部をなし、前記支持部材を保持して固定する固定部を有することを特徴とする。【０００８】
また、本発明にかかるソケット取付構造は、上記の発明において、前記ばね部材は、略帯状をなす基部と、前記基部の長手方向の両端からそれぞれ板面が通過する平面上で前記基部の長手方向と略垂直な方向に延び、中央部が弧状に湾曲した二つの腕部と、を有し、前記基部の板面に垂直な方向の平面視で略Ｃ字状をなし、前記第１貫通孔は、前記腕部にそれぞれ設けられることを特徴とする。【０００９】
また、本発明にかかるソケット取付構造は、上記の発明において、前記支持部材は、柱状をなし、先端側に設けられ、他の部分と比して径が小さい小径部を有し、前記第１貫通孔は、径が前記支持部材の最大径より大きい第１孔部と、前記第１孔部の端部から前記腕部の先端側と異なる側に均一な幅で延び、該幅が前記小径部の径と略同等である第２孔部と、を有し、前記固定部は、前記第２孔部の側壁から延びるスリットにより形成され、前記支持部材を係止する爪部であることを特徴とする。【００１０】
また、本発明にかかるソケット取付構造は、上記の発明において、前記二つの腕部には、互いに対向する側と反対側の縁端部を折り曲げることによって形成される屈曲部がそれぞれ設けられていることを特徴とする。【００１１】
また、本発明にかかるソケット取付構造は、上記の発明において、前記ホルダ部材には、ネジが螺合可能なネジ穴が設けられ、前記腕部には、前記ネジ穴に応じて板厚方向に貫通する第２貫通孔が設けられ、前記ホルダ部材と前記ばね部材とは、前記第２貫通孔に挿通され、前記ネジ穴に螺合された前記ネジにより連結することを特徴とする。【００１２】
また、本発明にかかるソケット取付構造は、上記の発明において、前記ホルダ部材は、上面側の対向する外縁側にそれぞれ設けられ、この外縁に沿って切り欠かれ、前記ばね部材の前記ホルダ部材に対する取付位置を案内する２つの切欠部を有することを特徴とする。【００１３】
また、本発明にかかるばね部材は、長手方向の両端で基板および被接触体とそれぞれ接触する複数のコンタクトプローブと、前記複数のコンタクトプローブを所定のパターンにしたがって収容して保持するプローブホルダと、該プローブホルダの周囲に設けられるホルダ部材と、を有するソケットを前記基板に対して取り付けるために用いられる板状のばね部材であって、板厚方向に貫通し、前記基板上に載置された前記ホルダ部材に対して前記基板側に荷重を加えた状態で、前記基板の主面から延出し、前記ホルダ部材に設けられた挿通孔にそれぞれ挿通される複数の支持部材を挿通する複数の第１貫通孔が形成され、複数の前記第１貫通孔のうちの少なくとも一つの第１貫通孔の側壁に設けられ、前記支持部材を保持して固定する固定部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ソケットを回路基板に対して簡易に脱着することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の実施の形態にかかるソケット取付構造の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態にかかるソケットの要部の構成を示す部分断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態にかかる半導体集積回路の検査時におけるソケットの要部の構成を示す部分断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態にかかるソケット取付構造の要部の構成を示す斜視図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態にかかるソケット取付構造の要部の構成を示す斜視図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態にかかるソケット取付構造の要部の構成を示す斜視図である。
【図７】図７は、図６に示す板ばねの要部の構成を示す平面図である。
【図８】図８は、本実施の形態にかかるソケットの要部の構成を示す斜視図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態にかかるソケットの要部の構成を示す部分断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態にかかるソケットの要部の構成を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態にかかるソケットの要部の構成を示す部分断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態にかかるソケットの要部の構成を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態にかかるソケットの要部の構成を示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎない。すなわち、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。
【００１７】
図１は、本発明の実施の形態にかかるソケット取付構造の概略構成を示す斜視図である。図１に示すソケット１は、検査対象物である半導体集積回路１００の電気特性検査を行う際に使用する装置であって、半導体集積回路１００と、半導体集積回路１００へ検査用信号を出力する回路基板２００との間を電気的に接続する装置である。
【００１８】
ソケット１は、長手方向の一方の端部側で被接触体である半導体集積回路１００の一つの電極（被接触体）と接触し、他方の端部側で回路基板２００の異なる電極とそれぞれ接触する複数のコンタクトプローブ２（以下、単に「プローブ２」という）と、複数のプローブ２を所定のパターンにしたがって収容して保持するプローブホルダ３と、プローブホルダ３の周囲に設けられ、検査の際に複数のプローブ２と接触する半導体集積回路１００の位置ずれが生じるのを抑制するホルダ部材４と、ホルダ部材４の上面に取り付けられ、ホルダ部材４を回路基板２００側に押し付けて、ホルダ部材４と回路基板２００とを固定する板ばね５（ばね部材）と、を有する。
【００１９】
図２は、プローブホルダ３に収容されるプローブ２の詳細な構成を示す図である。図２に示すプローブ２は、半導体集積回路１００の検査を行なうときにその半導体集積回路１００の接続用電極に接触する第１プランジャ２１と、検査回路を備えた回路基板２００の電極に接触する第２プランジャ２２と、第１プランジャ２１および第２プランジャ２２の間に介在するバネ部材（図示せず）の外周を被覆するパイプ部材２３と、を備える。プローブ２を構成する第１プランジャ２１および第２プランジャ２２、ならびにパイプ部材２３は同一の軸線を有している。プローブ２は、半導体集積回路１００をコンタクトさせた際に、パイプ部材２３内部のバネ部材が軸線方向に伸縮することによって半導体集積回路１００の接続用電極への衝撃を和らげるとともに、半導体集積回路１００および回路基板２００に荷重を加える。なお、第１プランジャ２１は、例えば半導体集積回路１００における半球状をなす接続用電極１０１（図３参照）と接触するため、先細な先端形状をなす鋭端部を複数有する。
【００２０】
プローブホルダ３は、樹脂、マシナブルセラミックス、シリコンなどの絶縁性材料を用いて形成され、図２の上面側に位置する第１部材３１と下面側に位置する第２部材３２とが積層されてなる。第１部材３１および第２部材３２には、複数のプローブ２を収容するためのホルダ孔３３および３４が同数ずつ形成され、プローブ２を収容するホルダ孔３３および３４は、互いの軸線が一致するように形成されている。ホルダ孔３３および３４の形成位置は、半導体集積回路１００の配線パターンに応じて定められる。
【００２１】
ホルダ孔３３および３４は、ともに貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。すなわち、ホルダ孔３３は、プローブホルダ３の上端面に開口を有する小径部３３ａと、この小径部３３ａよりも径が大きい大径部３３ｂとからなる。小径部３３ａは、第１プランジャ２１の径と比して若干大きい径である。また、大径部３３ｂは、パイプ部材２３の径と比して若干大きい径である。
【００２２】
他方、ホルダ孔３４は、プローブホルダ３の下端面に開口を有する小径部３４ａと、この小径部３４ａよりも径が大きい大径部３４ｂとからなる。小径部３４ａは、第２プランジャ２２と比して若干大きい径である。また、大径部３４ｂは、パイプ部材２３の径と比して若干大きい径である。これらのホルダ孔３３および３４の形状は、収容するプローブ２の構成に応じて定められる。
【００２３】
パイプ部材２３は、ホルダ孔３３の小径部３３ａと大径部３３ｂとの境界壁面に当接することにより、プローブ２のプローブホルダ３からの抜止機能を有する。また、パイプ部材２３は、ホルダ孔３４の小径部３４ａと大径部３４ｂとの境界壁面に当接することにより、プローブ２のプローブホルダ３からの抜止機能を有する。なお、パイプ部材２３の長手方向の長さは、第１プランジャ２１および第２プランジャ２２がプローブホルダ３からそれぞれ突出するものであれば、大径部３３ｂと大径部３４ｂとが連通した状態における軸線方向の長さより小さくても適用可能である。
【００２４】
図３は、プローブホルダ３を用いた半導体集積回路１００の検査時の状態を示す図である。半導体集積回路１００の検査時には、半導体集積回路１００からの接触荷重により、パイプ部材２３内部のバネ部材は長手方向に沿って圧縮された状態となる。このバネ部材の圧縮に伴って第１プランジャ２１がパイプ部材２３内に進入する。検査時に回路基板２００から半導体集積回路１００に供給される検査用信号は、回路基板２００の電極２０１からそれぞれプローブ２を経由して半導体集積回路１００の接続用電極１０１へ到達する。具体的には、プローブ２において、第２プランジャ２２、パイプ部材２３内部のバネ部材、第１プランジャ２１を経由して半導体集積回路１００の接続用電極１０１へ到達する。
【００２５】
また、第１プランジャ２１の先端が先細に形成されているため、接続用電極１０１の表面に酸化皮膜が形成されている場合であっても酸化皮膜を突き破り、先端を接続用電極１０１と直接接触させることができる。なお、第１プランジャ２１および第２プランジャ２２の先端は、接触対象の形状に応じて適宜変更可能である。
【００２６】
図４は、本実施の形態にかかるソケット取付構造の要部の構成を示す斜視図である。図５は、本実施の形態にかかるソケット取付構造のホルダ部材４の構成を示す斜視図である。ホルダ部材４は、鉄系、真鍮、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属を用いて形成されるか、または合成樹脂材やセラミック、前記金属などに絶縁加工等を施したものを用いて形成される本体部４０を有する。また、本体部４０には、プローブホルダ３を嵌入可能な嵌入孔４１１が設けられる。また、本体部４０は、上面側の対向する外縁側にそれぞれ設けられ、この外縁に沿って切り欠かれ、板ばね５の取り付け位置を案内する切欠部４１ａ，４１ｂを有する。切欠部４１ａ，４１ｂには、回路基板２００から突出するシャフト２０１ａ〜２０１ｄ（支持部材、図１，４参照）をそれぞれ挿通可能な挿通孔４１２ａ〜４１２ｄと、板ばね５を本体部４０に取り付けるためのネジ４０１ａ，４０１ｂとそれぞれ螺合可能なネジ穴４１３ａ，４１３ｂとが形成されている。
【００２７】
シャフト２０１ａ〜２０１ｄは、回路基板２００の主面から鉛直方向に略円柱状をなして延びている。シャフト２０１ａ〜２０１ｄは、先端側に設けられ、他の部分よりも径が小さい小径部２１１ａ〜２１１ｄを有する。
【００２８】
図６は、本実施の形態にかかるソケット取付構造の板ばね５の構成を示す斜視図である。図７は、図６に示す板ばね５の要部の構成を示す平面図である。板ばね５は、ばね特性を有する金属材料、例えばＳＵＳ３０１などのステンレスを用いて形成され、略帯状をなす基部５０と、基部５０の長手方向の両端からそれぞれ板面が通過する平面上で基部５０の長手方向と略垂直方向に帯状をなして延びる腕部５１ａ，５１ｂと、を有し、基部５０の板面に垂直な方向の平面視で略Ｃ字状をなす。
【００２９】
腕部５１ａは、基部５０の一端部から延びる第１延在部５１１ａと、第１延在部５１１ａの先端から弧状をなして延びる第２延在部５１２ａと、を有する。腕部５１ａは、第１延在部５１１ａが基部５０の板面を通過する平面上に位置するとともに、第２延在部５１２ａが該平面から離れる方向に起曲した形状をなす。
【００３０】
腕部５１ｂは、基部５０の他端部から延びる第１延在部５１１ｂと、第１延在部５１１ｂの先端から弧状をなして延びる第２延在部５１２ｂと、を有する。腕部５１ｂは、第１延在部５１１ｂが基部５０の板面を通過する平面上に位置するとともに、第２延在部５１２ｂが該平面から離れる方向に起曲した形状をなす。
【００３１】
また、腕部５１ａ，５１ｂには、板厚方向に貫通する貫通孔５２ａ〜５２ｄ（第１貫通孔）が挿通孔４１２ａ〜４１２ｄに応じてそれぞれ形成されるとともに、板厚方向に貫通する貫通孔５３ａ，５３ｂ（第２貫通孔）がネジ穴４１３ａ，４１３ｂに応じてそれぞれ形成されている。ここで、貫通孔５２ａ，５２ｂは、第２延在部５１２ａ，５１２ｂに設けられ、貫通孔５２ｃ，５２ｄは、腕部５１ａ，５１ｂの第１延在部５１１ａ，５１１ｂにそれぞれ設けられている。また、貫通孔５３ａは、貫通孔５２ａと貫通孔５２ｃとの間にそれぞれ設けられる。貫通孔５３ｂは、貫通孔５２ｂと貫通孔５２ｄとの間に設けられる。
【００３２】
貫通孔５２ａは、径がシャフト２０１ａの最大径（挿通部分における最大の径）より大きい第１孔部５２１と、第１孔部５２１の一端から先端側と異なる側（第１延在部５１１ａ側）に延び、第１孔部５２１の開口の径より小さい幅の第２孔部５２２と、を有する。第２孔部５２２は、該第２孔部５２２の側部から延びるスリット５２３、および第２孔部５２２の先端から長手方向に延びるスリット５２４により形成され、第２孔部５２２の側壁の一部をなし、シャフト２０１ａの小径部２１１ａを係止する爪部５２５（固定部）を有する。第２孔部５２２は、小径部２１１ａの径と略同等であって、均一な幅で延びている。スリット５２３は、第２孔部５２２の幅方向に延びた後、屈曲して腕部５１ａの長手方向に延びるＬ字状をなす。
【００３３】
貫通孔５２ａには、第２孔部５２２の第１孔部５２１と連結する側と異なる側の端部と、爪部５２５（突出部５２５ａ）とによって、小径部２１１ａを挿通して保持することが可能な保持部５２２ａが形成されている。保持部５２２ａの外縁と接する円は、小径部２１１ａの外周がなす円と略同等である。すなわち、小径部２１１ａは、保持部５２２ａに挿通された状態で、突出部５２５ａに係止され、貫通孔５２ａに固定された状態となる。
【００３４】
爪部５２５は、主面と平行な平面上で、スリット５２３，５２４が形成する隙間を移動することが可能である。また、爪部５２５の先端部には、第２孔部５２２側（幅方向）に突出する突出部５２５ａが設けられている。爪部５２５に荷重が加わっていない状態において、突出部５２５ａの先端と、突出部５２５ａに向かい合う第２孔部５２２の壁面とがなす幅Ｗ１（最小幅）は、第２孔部５２２の幅Ｗ２より小さい。なお、本実施の形態では、上述した貫通孔５２ｂにおいても同様の構成を有する。
【００３５】
貫通孔５２ｃは、径がシャフト２０１ａの最大径（挿通部分における最大の径）より大きい第１孔部５２６と、第１孔部５２６の一端から先端側と異なる側に延び、第１孔部５２６の径より小さい幅の第２孔部５２７とを有する。第２孔部５２７は、小径部２１１ｃの径と略同等であって、均一な幅で延びている。また、貫通孔５２ｄにおいても同様の構成を有する。
【００３６】
貫通孔５３ａ，５３ｂは、上述した第２孔部５２２が延びる方向と平行な方向に延びる。貫通孔５３ａ，５３ｂは、上述した方向に延びる長さが、貫通孔５２ａ〜５２ｄの腕部５１ａ，５１ｂの長手方向の一端から他端までの長さ以上である。
【００３７】
第１延在部５１１ａには、第２延在部５１２ｂと対向する側と反対側の縁端部を折り曲げることによって形成される屈曲部５１１ｃが設けられている。屈曲部５１１ｃは、第１延在部５１１ａに対して第２延在部５１２ａが起曲する側と同じ側に起曲するように折り曲げられている。第１延在部５１１ｂにも同様の屈曲部５１１ｄが設けられている。
【００３８】
屈曲部５１１ｃは、第２延在部５１２ａ側の端部が、貫通孔５２ｃと貫通孔５３ａとの間であって、それぞれの貫通孔から所定の距離で離れた位置に設けられている。屈曲部５１１ｄは、第２延在部５１２ｂ側の端部が、貫通孔５２ｄと貫通孔５３ｂとの間であって、それぞれの貫通孔から所定の距離で離れた位置に設けられている。
【００３９】
ここで、挿通孔４１２ａ〜４１２ｄおよび第１孔部５２１の径は、シャフト２０１ａ〜２０１ｄの最大径より大きい。また、第２孔部５２２の幅は、小径部２１１ａ〜２１１ｄの径より大きく、シャフト２０１ａ〜２０１ｄの最大径より小さい。シャフト２０１ａ〜２０１ｄは、挿通孔４１２ａ〜４１２ｄと螺合することにより、回路基板２００に対して着脱自在に設けられる。
【００４０】
また、板ばね５は、腕部５１ａ，５１ｂが、切欠部４１ａ，４１ｂの上面に配設されることによってホルダ部材４に取り付けられる。板ばね５は、ホルダ部材４からの離脱を防止するため、貫通孔５３ａ，５３ｂに挿通したネジ４０１ａ，４０１ｂにより固定される。ネジ４０１ａ，４０１ｂは、それぞれ貫通孔５３ａ，５３ｂに挿通した状態でネジ穴４１３ａ，４１３ｂと螺合することにより回路基板２００に取り付けられる（図４参照）。
【００４１】
次に、図８〜１３を参照して、ホルダ部材４を回路基板２００に装着する手順を説明する。図８，１０，１２は、本実施の形態にかかるソケットの要部の構成を示す斜視図であって、ホルダ部材４を回路基板２００に装着する手順を示す図である。図９，１１，１３は、本実施の形態にかかるソケットの要部の構成を示す部分断面図であって、ホルダ部材４を回路基板２００に装着する手順を示す図である。
【００４２】
まず、板ばね５の腕部５１ａ，５１ｂが切欠部４１ａ，４１ｂ上にあって、ホルダ部材４の挿通孔４１２ａ，４１２ｂと、貫通孔５２ａ，５２ｂの第１孔部５２１とがそれぞれ連通した状態で、ホルダ部材４を回路基板２００に取り付ける。この際、シャフト２０１ａ〜２０１ｄが、挿通孔４１２ａ〜４１２ｄおよび貫通孔５２ａ，５２ｂにそれぞれ挿通する（図８参照）。このとき、例えば、シャフト２０１ａの小径部２１１ａは、貫通孔５２ａの第１孔部５２１内にある（図９参照）。板ばね５は、第２延在部５１２ａ，５１２ｂが切欠部４１ａ，４１ｂと接触し、第２延在部５１２ａ，５１２ｂを除き、本体部４０の上面から離れて傾斜した状態となっている。
【００４３】
その後、切欠部４１ａ，４１ｂに沿って第２延在部５１２ａ，５１２ｂをスライドさせた後、板ばね５の基部５０に対して本体部４０に近接する方向の荷重を加えて第１延在部５１１ａ，５１１ｂと本体部４０とを近接または接触させる（図１０参照）。ここで、図８の状態において、腕部５１ａ，５１ｂは、シャフト２０１ａ，２０１ｂが貫通孔５２ａ，５２ｂに挿通しているため第２延在部５１２ａ，５１２ｂの先端部が固定されている。この状態で基部５０を本体部４０に近接させた場合、例えば、腕部５１ａの第１延在部５１１ａがホルダ部材４に近接すると、腕部５１ｂの初期状態の湾曲形状に戻ろうとする荷重により、第２延在部５１２ｂ（屈曲部分）がホルダ部材４に圧接した状態となる。これにより、板ばね５がホルダ部材４を回路基板２００側に押し付けた状態となる。
【００４４】
基部５０を本体部４０に近接させると、貫通孔５２ｃ，５２ｄにシャフト２０１ｃ，２０１ｄがそれぞれ挿通する。このとき、例えば、シャフト２０１ｃの小径部２１１ｃは、貫通孔５２ｃの第１孔部５２６内にある。
【００４５】
また、腕部５１ａ，５１ｂのスライドにより、例えば、第１孔部５２１内にあった縮径部２１１ａが、第２孔部５２２に移動する。このとき、小径部２１１ａは、爪部５２５の突出部５２５ａと当接した後、爪部５２５をスリット５２３側に移動させて第２孔部５２２の幅を拡大させる（図１１参照）。また、貫通孔５２ｃにおいても、小径部２１１ｃが第２孔部５２７に移動する。
【００４６】
腕部５１ａ，５１ｂをさらにスライドさせると、シャフト２０１ａ〜２０１ｄが貫通孔５２ａ〜５２ｄの端部（第２孔部側の端部）に当接する（図１２参照）。この際、図１３に示すように、小径部２１１ａが、保持部５２２ａに収容される。これにより、小径部２１１ａが、第１孔部５２１側に移動することが抑制され、板ばね５を固定することができる。この状態において、板ばね５は、ホルダ部材４を回路基板２００側に押し付けて固定しているため、ホルダ部材４が回路基板２００に固定されることとなる。
【００４７】
上述したような構成および動作によって、回路基板２００上に載置したホルダ部材４に対して、板ばね５に荷重を加えてスライドさせるのみで、板ばね５を回路基板２００に対して固定して、ホルダ部材４を回路基板２００に取り付けることができる。また、シャフト２０１ａ〜２０１ｄによってホルダ部材４上で固定された板ばね５は、腕部５１ａ，５１ｂの屈曲による荷重により、ホルダ部材４が回路基板２００を押圧するため、ホルダ部材４を回路基板２００に対して密着させることができる。
【００４８】
また、ホルダ部材４を回路基板２００から取り外す場合、板ばね５を取り付け時のスライド方向と逆方向にスライドさせるのみで、回路基板２００から取り外すことができる。
【００４９】
また、屈曲部５１１ｃが、第１延在部５１１ａに対して第２延在部５１２ａが弧状をなす側と同じ側に折り曲げられている、すなわち、ホルダ部材４を回路基板２００に装着する際に板ばね５に荷重が加わる方向と反対方向に折り曲げられているため、該荷重に対する腕部５１ａの強度を向上することができる。これにより、板ばね５を繰り返し使用する場合の耐久性を向上することができる。
【００５０】
また、屈曲部５１１ｃの第２延在部５１２ａ側の端部が、貫通孔５２ｃと貫通孔５３ａとの間であって、それぞれの貫通孔から所定の距離で離れた位置に設けられているため、該端部が貫通孔５２ｃまたは貫通孔５３ａの近傍に配設されている場合と比して、腕部５１ａの強度を向上することができる。これにより、板ばね５を繰り返し使用する場合の耐久性を向上することができる。
【００５１】
なお、屈曲部５１１ｄにおいても、上述した屈曲部５１１ｃと同様の効果を得ることができる。
【００５２】
上述した実施の形態によれば、ホルダ部材４上に取り付けた板ばね５に荷重を加えてスライドさせ、シャフトに掛け止めするのみで、ホルダ部材４を回路基板２００に取り付けるようにしたので、ホルダ部材４を回路基板２００に対して簡易に脱着することができる。
【００５３】
また、上述した実施の形態によれば、屈曲部５１１ｃ，５１１ｄが、ホルダ部材４に取り付けられた場合に該ホルダ部材４から離れる方向に折り曲げられるようにしたので、ホルダ部材４の大きさによらず取り付けることができる。また、屈曲部５１１ｃ，５１１ｄを設けることにより、屈曲部５１１ｃ，５１１ｄを設けない場合と比して使用者が板ばね５（腕部５１ａ，５１ｂ）を把持する際の作業性を向上させることができる。
【００５４】
また、従来のように、ネジ止めによって、ホルダ部材と回路基板とを固定する場合、ネジのトルクを考慮する必要が生じる。一方、本実施の形態にかかるソケット取付構造は、ホルダ部材４と回路基板２００との固定においてネジを必要としないため、トルクを考慮することなく、固定することができる。
【００５５】
また、上述した実施の形態において、シャフト２０１ａ〜２０１ｄは、従来のネジ取り付け用のネジ穴に取り付けることができるため、基板に対して専用の穴を設けることなく、実現することが可能である。
【００５６】
なお、上述した実施の形態において、シャフト２０１ａ〜２０１ｄに小径部２１１ａ〜２１１ｄを設けるものとして説明したが、シャフトの先端のみが第２孔部５２２の幅より大きく拡径した形状をなすものであってもよい。
【００５７】
また、上述した実施の形態において、貫通孔５２ａ，５２ｂに爪部５２５を設けるものとして説明したが、貫通孔５２ｃ，５２ｄに爪部を設けてもよいし、貫通孔５２ａ〜５２ｄすべてや、任意の貫通孔に爪部が設けられるものであってもよい。
【００５８】
また、上述した実施の形態において、固定部は、スリット５２３，５２４により形成され、突出部５２５ａを有する爪部５２５であるものとして説明したが、板ばね５の移動により小径部２１１ａを保持して固定可能であれば、第２孔部５２２の側壁から突出する爪（突出部５２５ａに相当）のみであってもよい。
【００５９】
また、上述した実施の形態では、板ばね５がネジ４０１ａ，４０１ｂによってホルダ部材４に取り付けられているものとして説明したが、予め取り付けられたものでなくてもよく、ホルダ部材４を回路基板２００上に配置した後に、板ばね５をホルダ部材４に取り付け、その後ネジ４０１ａ，４０１ｂによってねじ止めされるものであってもよい。
【００６０】
上述した実施の形態では、接続用電極１０１が半球状をなすものとして説明したが、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）等に用いられる平板状をなすリードであってもよい。
【００６１】
なお、プローブ２は、図２のようなプランジャとパイプ部材で構成されるものに限らず、パイプ部材を有しないプローブ（プランジャおよびコイルばねからなるプローブ）や、ワイヤーを弓状に撓ませて荷重を得るワイヤープローブでもよい。
【００６２】
また、上述した実施の形態では、プローブホルダとホルダ部材とが別体であるものとして説明したが、一体的に形成されたものであってもよいし、プローブホルダ単体として、上述したホルダ部材の構成を有するものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
以上のように、本発明にかかるソケット取付構造およびばね部材は、ソケットを回路基板に対して簡易に脱着するのに有用である。
【符号の説明】
【００６４】
１  ソケット
２  コンタクトプローブ（プローブ）
３  プローブホルダ
４  ホルダ部材
５  板ばね
２１  第１プランジャ
２２  第２プランジャ
２３  パイプ部材
３１  第１部材
３２  第２部材
３３，３４  ホルダ孔
３３ａ，３４ａ，２１１ａ〜２１１ｄ  小径部
３３ｂ，３４ｂ  大径部
４０  本体部
４１ａ，４１ｂ  切欠部
５０  基部
５１ａ，５１ｂ  腕部
５２ａ〜５２ｄ，５３ａ，５３ｂ  貫通孔
１００  半導体集積回路
１０１  接続用電極
２００  回路基板
２０１  電極
２０１ａ〜２０１ｄ  シャフト
４０１ａ，４０１ｂ  ネジ
４１１  嵌入孔
４１２ａ〜４１２ｄ  挿通孔
４１３ａ，４１３ｂ  ネジ穴
５１１ａ，５１１ｂ  第１延在部
５１２ａ，５１２ｂ  第２延在部
５２１，５２６  第１孔部
５２２，５２７  第２孔部
５２３，５２４  スリット
５２５  爪部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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