(57)【要約】転写装置が粘性流体で形成する流体膜の膜厚が適切に管理できるとともに、装置の小型化及び装置の構造の簡易化が図れ、ひいては製造コストの低減が図れる電子部品実装機を提供すること。電子部品実装機は、装着ヘッドの吸着ノズルと交換可能な膜厚ゲージ１３１を備える。膜厚ゲージ１３１は、貯留部６４のフラックス膜Ｆの膜厚Ｔの測定値に応じた軸方向の長さで形成された測定部１３６Ａ〜１３６Ｄが設けられている。装着ヘッドは、貯留部６４の上方の位置まで移動し膜厚ゲージ１３１を下降させフラックス膜Ｆに接触させる。膜厚ゲージ１３１は、測定部１３６Ａ〜１３６Ｄが膜厚Ｔに応じた測定痕２００Ａ〜２００Ｄをフラックス膜Ｆに形成する。電子部品実装機は、測定痕２００Ａ〜２００Ｄをマークカメラ３７によって撮像し、撮像データに基づいて実際に形成されたフラックス膜Ｆの膜厚Ｔを判定する。
2015097731.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘性流体が貯留され前記粘性流体の流体膜が形成される貯留部と、
電子部品を保持して移動し、前記電子部品を前記流体膜に浸漬させる可動部と、
前記流体膜に接触させることによって前記流体膜の膜厚を測定するための測定値に応じた測定痕を前記流体膜に形成する膜厚ゲージと、
前記膜厚ゲージによって前記流体膜に形成された前記測定痕を撮像する撮像部と、を備え、
前記撮像部の撮像データに基づいて前記流体膜の膜厚を検出することを特徴とする電子部品実装機。
【請求項２】
前記粘性流体に接触し、前記貯留部に対する相対的な高さに応じた膜厚の前記流体膜を形成するスキージと、
検出された前記流体膜の膜厚に応じて、前記貯留部に対する前記スキージの相対的な高さを変更し前記膜厚を調整する高度調整部と、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装機。
【請求項３】
前記膜厚ゲージを前記流体膜に接触させる位置が、前記可動部により保持された前記電子部品を前記流体膜に浸漬される浸漬領域となるように設定されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品実装機。
【請求項４】
前記膜厚ゲージは、前記可動部により保持されるものであり、前記可動部の移動に応じて前記流体膜に接触することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品実装機。
【請求項５】
前記可動部は、前記電子部品を保持する装着ノズルが着脱可能に構成され、
前記膜厚ゲージは、前記可動部に対して前記装着ノズルと交換可能に構成され、
前記流体膜の膜厚を測定するタイミングに応じて前記装着ノズルと前記膜厚ゲージとを交換させるように前記可動部を駆動することを特徴とする請求項４に記載の電子部品実装機。
【請求項６】
前記膜厚ゲージは、
前記流体膜に接触する際に前記貯留部の底部に当接し当該膜厚ゲージの位置を決定する位置決め部と、
前記位置決め部が前記貯留部の底部に当接された状態において、前記底部に対する相対的な高さが互いに異なった位置となり前記膜厚に応じた前記測定痕を前記流体膜に形成する複数の測定部と、を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘性流体を転写する転写装置を備える電子部品実装機に関し、特に、転写装置が粘性流体で形成する流体膜の膜厚を測定する電子部品実装機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品実装機には、実装する電子部品、例えばＢＧＡ（Ball grid array）の電子部品の電極（バンプ）にフラックスを転写する転写装置を備えるものがある（例えば、特許文献１など）。この電子部品実装機では、装着ヘッドの吸着ノズルに保持した電子部品を回路基板にはんだ付けする前に、予め転写装置が形成したフラックス膜に電子部品を浸漬させて電極にフラックスを転写してからはんだ付けを行う。【０００３】
電子部品の電極に転写されるフラックスの量は、はんだの濡れ性などを左右し、電子部品を実装した後の回路基板の性能に影響を与える。一方で、フラックスは、一般的に揮発溶剤が含まれており、転写装置の貯留部にフラックス膜として形成された状態が続くと、空気中に溶剤が蒸発して粘度が変化し機械的に設定した膜圧が時間とともに変化してしまう。また、この種の電子部品の実装に用いる転写装置では、フラックスに限らず、他の粘性流体（例えば、はんだ）も使用されるが、粘性流体で形成した流体膜の膜圧を、実装する電子部品の電極のピッチや電極の高さ寸法などに応じて調整する必要がある。このため、例えば、電子部品実装機は、供給される電子部品の種類が取り替えられるごとに、それに応じて転写装置の流体膜の膜厚を調整する必要がある。従って、流体膜の膜圧は、適切に管理される必要がある。【０００４】
上記した特許文献１に開示される電子部品実装機では、フラックスを載置して搬送する移送ベルトの上面と、当該移送ベルトの上方に位置し搬送されるフラックスに押し当てるブレードの先端との間の間隙の大きさによって、形成されるフラックス膜の膜厚が変更される。従って、この電子部品実装機では、ブレードの位置を変更することによって隙間の大きさを変更し、フラックス膜の膜厚を調整している。また、この電子部品実装機は、フラックス膜の膜厚を測定するための膜厚検出センサを備えており、膜厚検出センサの測定結果が制御部に入力される。制御部は、この測定結果と予め設定された目標値とを比較し、膜厚が適正かどうかを判定する。制御部は、測定結果に応じてブレードを移動させるフィードバック制御を繰り返し実行し、膜厚が適正な値となるまでブレードの位置を調整する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１３０９８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記した電子部品実装機は、膜圧検出センサ（例えばレーザセンサ）を搭載するために、当該センサを駆動する専用の電源装置（高電圧源）やそれを接続する各種ケーブルなどが必要となり、装置の構造の複雑化や装置自体の大型化を招くこととなる。また、電子部品実装機は、膜厚検出センサや専用の装置を搭載することによって装置の製造コストが高くなってしまうことが問題となる。【０００７】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、粘性流体を転写する転写装置を備える電子部品実装機において、転写装置が粘性流体で形成する流体膜の膜厚が適切に管理できるとともに、装置の小型化及び装置の構造の簡易化が図れ、ひいては製造コストの低減が図れる電子部品実装機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を鑑みてなされた本願に開示される技術に係る電子部品実装機は、粘性流体が貯留され粘性流体の流体膜が形成される貯留部と、電子部品を保持して移動し、電子部品を流体膜に浸漬させる可動部と、流体膜に接触させることによって流体膜の膜厚を測定するための測定値に応じた測定痕を流体膜に形成する膜厚ゲージと、膜厚ゲージによって流体膜に形成された測定痕を撮像する撮像部と、を備え、撮像部の撮像データに基づいて流体膜の膜厚を検出することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本願に開示される技術によれば、転写装置が粘性流体で形成する流体膜の膜厚が適切に管理できるとともに、装置の小型化及び装置の構造の簡易化が図れ、ひいては製造コストの低減が図れる電子部品実装機を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態のフラックスユニットが取り付けられた電子部品実装機の斜視図である。
【図２】電子部品実装機の上面図である。
【図３】フラックスユニットの斜視図である。
【図４】フラックスユニットの貯留部が設けられた部分を拡大した斜視図である。
【図５】電子部品実装機が備える装着ヘッドの一部を拡大した斜視図である。
【図６】スリーブに装着した状態の吸着ノズルの斜視図である。
【図７】スリーブから取り外した状態の吸着ノズルの斜視図である。
【図８】スリーブから取り外した状態の膜厚ゲージの斜視図である。
【図９】フラックスユニットの断面図である。
【図１０】膜厚ゲージをフラックス膜に浸漬させた状態を示す模式図である。
【図１１】別例のフラックスユニットの上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を具体化した一実施形態について図面を参照して説明する。図１は、電子部品実装機１０の斜視図であり、当該電子部品実装機１０のハウジング１１の一部を透過させて図示している。図２は、電子部品実装機１０の上面図である。電子部品実装機１０は、搬送される回路基板Ｂ１，Ｂ２に電子部品を実装する装置である。
【００１２】
電子部品実装機１０は、当該電子部品実装機１０が設置される製造工場等の床面に配置されるベース１３の上に、ハウジング１１に覆われた各種装置が設けられている。ベース１３は略直方体形状に形成されている。基板搬送装置２０は、ベース１３の長手方向に沿って延設される一対のガイドレール２１がベース１３上に配置されている。なお、以下の説明では、一対のガイドレール２１が延設される方向を前後方向、当該前後方向に直角で装置の設置面に対して水平な方向（回路基板Ｂ１，Ｂ２が搬送される方向）を左右方向、前後方向及び左右方向の両方に直角な方向を上下方向と称して説明する。
【００１３】
基板搬送装置２０は、ベース１３の略中央部の上面に立設する固定壁２３が設けられている。固定壁２３は、左右方向の両端部に一対のガイドレール２１の各々の前端が連結されている。固定壁２３の後方側には、２つの可動壁２４Ａ，２４Ｂが配置されている。２つの可動壁２４Ａ，２４Ｂの各々は、左右方向の両端部がガイドレール２１に対して前後方向に摺動可能に取り付けられている。
【００１４】
固定壁２３と可動壁２４Ａとの前後方向の間には、左右方向に回路基板Ｂ１を搬送するレーンが構成されている。同様に、可動壁２４Ａ，２４Ｂの前後方向の間には、左右方向に回路基板Ｂ２を搬送するレーンが構成されている。この２つのレーンの搬送幅は、各々、拡縮可能となっている。固定壁２３及び可動壁２４Ａ，２４Ｂは、各々の上部部分に左右方向に回路基板Ｂ１，Ｂ２を搬送するためのコンベアベルトを備えている。例えば、回路基板Ｂ１は、固定壁２３と可動壁２４Ａとの各々に設けられたコンベアベルトにより、レーン上を左から右に向かって搬送される。
【００１５】
固定壁２３及び２つの可動壁２４Ａ，２４Ｂの各々で構成される２つのレーンには、回路基板Ｂ１，Ｂ２を固定するためのバックアップテーブル２６が設けられている。バックアップテーブル２６の各々は、回路基板Ｂ１，Ｂ２の下方となるベース１３上に設けられており、上下方向に向かって昇降可能に構成されている。バックアップテーブル２６の各々は、長方形板状の上面に多数のバックアップピンが設けられており、回路基板Ｂ１，Ｂ２の各々をバックアップピンにより下方から支持して固定的に保持する。
【００１６】
電子部品実装機１０の上部には、ＸＹロボット３１が設けられている。ＸＹロボット３１は、Ｙ方向スライダ３２と、Ｘ方向スライダ３３と、左右一対のＹ方向ガイドレール３４と、上下一対のＸ方向ガイドレール３５とを備えている。なお、図２は、図面が煩雑となるのを避けるため、Ｙ方向スライダ３２、Ｙ方向ガイドレール３４、Ｘ方向ガイドレール３５を一点鎖線で示している。また、Ｘ方向は左右方向に対応し、Ｙ方向は前後方向に対応している。
【００１７】
一対のＹ方向ガイドレール３４の各々は、ハウジング１１の内部空間において上面に近い部分に配置され、前後方向に延設されている。Ｙ方向スライダ３２は、Ｙ方向ガイドレール３４に対して前後方向に摺動可能に取り付けられている。Ｘ方向ガイドレール３５の各々は、Ｙ方向スライダ３２の前面に配置され、左右方向に延設されている。Ｘ方向スライダ３３は、Ｘ方向ガイドレール３５に対して左右方向に摺動可能に取り付けられている。Ｘ方向スライダ３３の下面には、回路基板Ｂ１，Ｂ２の表面に付された基準マークや型番等を撮像するためのマークカメラ３７が取り付けられている。マークカメラ３７は、下方を向いた状態でＸ方向スライダ３３に固定されており、ＸＹロボット３１により、ベース１３上の任意の位置において撮像することが可能となっている。このマークカメラ３７は、本実施形態の電子部品実装機１０では、後述するフラックスユニット１８のフラックス膜Ｆの撮像にも使用される。
【００１８】
また、Ｘ方向スライダ３３には、装着ヘッド４１が取り付けられている。装着ヘッド４１は、ＸＹロボット３１により、ベース１３上の任意の位置に移動可能に構成されている。また、装着ヘッド４１は、Ｘ方向スライダ３３に対して、上下方向に摺動可能に構成されている。また、電子部品実装機１０は、ベース１３上における固定壁２３の前方側の位置にパーツカメラ１５が設けられている。パーツカメラ１５は、装着ヘッド４１の吸着ノズル４３が吸着した電子部品を撮像するために用いられる。
【００１９】
また、電子部品実装機１０は、ベース１３の前方側の上面にデバイステーブル１６が前後方向に摺動可能に設けられている。デバイステーブル１６の上面には、フラックスユニット１８が取り付けられている。図３はフラックスユニット１８の斜視図である。フラックスユニット１８の基部５１は、デバイステーブル１６（図１及び図２参照）の上面に取り付けられている。基部５１は、前後方向に延設された長方形の底板と、当該底板の左右方向の端部から上方に垂直に延びる一対の側板とを備え、前後方向に延びるＵ字形状の溝を構成している。基部５１は、左右方向で対向し前後方向に沿って延設される一対のガイドレール５３が底板の上面に配設されている。また、基部５１は、底板上における前方側の端部にケーブル連結部５４が設けられている。
【００２０】
フラックスユニット１８は、ケーブル連結部５４に連結されガイドレール５３に沿って前後方向に可動するユニット本体部５６を備える。ユニット本体部５６は、前後方向に延びる直方体形状の台座６１を備える。台座６１は、基部５１のＵ字形状の溝に収まる大きさで形成されている。台座６１は、基部５１の底板上に設けられたガイドレール５３の形状に合わせて形成された被ガイド部が設けられ、アクチュエーター（図示略）によってユニット本体部５６がガイドレール５３（基部５１）に対して前後方向に移動可能に構成されている。
【００２１】
台座６１は、前後方向に延設された一本のガイドレール６３が上面に配設されている。台座６１の上には、フラックスが貯留される貯留部６４が設けられている。貯留部６４は、ガイドレール６３の形状に合わせて形成された被ガイド部が設けられ、アクチュエーター（図示略）によってガイドレール６３（ユニット本体部５６）に対して前後方向に移動可能に構成されている。貯留部６４は、上方から見た形状が、長手方向が前後方向に沿った長方形状をなす浅底のトレイ内にフラックスが貯留されている。貯留部６４のトレイ内には、フラックス膜Ｆが形成されている。貯留部６４は、トレイの上部にフレーム６７が設けられている。フレーム６７は、上方から見た形状が、後方側が開口する略Ｕ字の板状に形成されている。フレーム６７は、貯留部６４を左右方向に跨ぐように台座６１の左右両端から架設されている。
【００２２】
ユニット本体部５６は、前端部分にシリンジ保持部６８が設けられている。シリンジ保持部６８には、円筒状のシリンジ７１がクリップ７２及びベルト７３によって固定されている。シリンジ７１の内部には、フラックスが貯留されている。シリンジ保持部６８は、下部に設けられたケーブル連結部７４がケーブル７６によって基部５１のケーブル連結部５４と連結されている。ケーブル７６には、各種の電源線や信号線などが収容されている。
【００２３】
フレーム６７は、Ｕ字状の開口内にスキージ７７が揺動軸８３（図４参照）を介して揺動可能に取り付けられている。スキージ７７は、左右方向から見た形状が下方側に開口するＶ字の板状（図９参照）に形成されている。シリンジ７１の下面には、液送管７９が取り付けられている。液送管７９は、一端がシリンジ７１に接続され、他端がスキージ７７に接続されシリンジ７１内とスキージ７７のＶ状の開口内とを連通している。フラックスユニット１８は、シリンジ７１から液送管７９を介して貯留部６４にフラックスを供給可能に構成される。スキージ７７は、下方に開口するＶ字形状の当接部７７Ａ，７７Ｂ（図９参照）の先端がフラックス膜Ｆを掻き取る部分となっている。
【００２４】
図４は、ユニット本体部５６の貯留部６４が設けられた部分を拡大した斜視図である。ユニット本体部５６は、スキージ７７の高度を調整する高度調整部８１を備える。図４に示すように、高度調整部８１は、揺動軸８３と、揺動アーム８４と、ロッド８６と、アクチュエーター８７とを備えている。揺動軸８３は、丸型の棒状に形成されている。揺動軸８３は、フレーム６７の左右両縁間に架設されている。スキージ７７は、Ｖ字状に開口する２枚の板が連結される底部に左右方向に沿った貫通孔が設けられ、当該貫通孔に揺動軸８３が挿通された状態で揺動軸８３に対して固定されている。従って、スキージ７７は、揺動軸８３を中心に、当該揺動軸８３と一体的に揺動可能に構成されている。揺動アーム８４は、台座６１の右側面の外側に設けられ、上下方向に延びる板状に形成されている。揺動アーム８４は、スキージ７７の右側の端部とフレーム６７の内周面との間において、当該揺動アーム８４の上端部が揺動軸８３に対して固定されている。揺動アーム８４は、下端部分に下方に開口するＵ字状のスリット８４Ａが形成されている。ロッド８６は、前後方向に延びる丸型の棒状に形成され、前端部分に設けられ外周面から突出するピン８６Ａがスリット８４Ａに係合している。ロッド８６は、棒状の後端がアクチュエーター８７の出力部分に駆動連結されている。ロッド８６は、アクチュエーター８７の駆動にともなって前後方向に変動する。電子部品実装機１０は、アクチュエーター８７を駆動しロッド８６の前後方向の位置を変動させることによって、揺動アーム８４及び揺動軸８３を回動させスキージ７７の貯留部６４に対する角度（傾き）を変更する。これにより、電子部品実装機１０は、貯留部６４に形成するフラックス膜Ｆの膜厚を高度調整部８１によって調整する。
【００２５】
次に、装着ヘッド４１の構成について説明する。図５は、装着ヘッド４１の拡大斜視図である。図５に示すように、装着ヘッド４１は、Ｘ方向スライダ３３（図１及び図２参照）に固定的に保持された本体部９１の下方に略円柱状の回転体９２が取り付けられている。回転体９２は、下方に向かって突出し、上下方向に延びる回転軸を中心に回転可能に構成されている。回転体９２の下方には、略円柱状のノズル保持ユニット９４が取り付けられている。ノズル保持ユニット９４は、回転体９２に対して着脱可能に構成されている。ノズル保持ユニット９４の内部には、回転体９２の外径に比べて僅かに大きな内径の有底穴が形成されており、回転体９２の掛止爪が前記有底穴の底面に形成された被掛止部に係止されている。ノズル保持ユニット９４は、被掛止部への掛止爪の掛止が解除され有底穴から回転体９２が抜き取られることで回転体９２から取り外される。なお、図５は、ノズル保持ユニット９４が本体部９１に装着される直前、即ち、回転体９２を有底穴に嵌め入れる直前の装着ヘッド４１の状態を示している。
【００２６】
ノズル保持ユニット９４は、本体部９１に設けられた駆動モータ（図示略）を駆動させることによって、回転体９２とともに回転、あるいは上下方向に移動可能に構成されている。また、ノズル保持ユニット９４は、棒状の１２本のノズルホルダ９６を有しており、各ノズルホルダ９６の下端部に設けられたスリーブ９８（図６参照）には、吸着ノズル４３が装着されている。吸着ノズル４３は、図示しない正負圧供給装置に接続されており、負圧を利用して電子部品を吸着保持し、正圧を利用して電子部品を離脱する。１２本のノズルホルダ９６は、ノズル保持ユニット９４の外周部において周方向に沿って等角度ピッチで、軸方向が上下方向となる状態に保持されている。各吸着ノズル４３は、ノズル保持ユニット９４の下面から下方に向かって延び出している。ノズルホルダ９６及び吸着ノズル４３の各々は、本体部９１に設けられた駆動モータ（図示略）によって、軸心回りに回転、あるいは上下方向に移動可能に構成されている。
【００２７】
図６は、吸着ノズル４３の拡大斜視図であり、吸着ノズル４３をノズルホルダ９６のスリーブ９８に取り付けた状態を示している。吸着ノズル４３は、ノズル保持ユニット９４の各ノズルホルダ９６の下端部に設けられたスリーブ９８に対し着脱可能に構成されている。図７は、スリーブ９８から取り外した状態の吸着ノズル４３を示している。図７に示すように、吸着ノズル４３は、円柱状の主筒１０１から径方向の外側に向かって張り出すようにして設けられた円板状のフランジ１０３を備える。吸着ノズル４３は、主筒１０１におけるフランジ１０３の位置よりも下方に略円柱状の可動筒１０４が設けられている。可動筒１０４は、主筒１０１に対して上下方向に進退可能に保持されている。可動筒１０４は、当該可動筒１０４の上面とフランジ１０３の下面との間に設けられたスプリング１０６によって、吸着ノズル４３の先端（図７における下方）側に向かって付勢されている。可動筒１０４は、下面から先端に向かって先細り形状に形成された先端筒１０８が形成され、当該先端筒１０８がノズルとして機能する。吸着ノズル４３は、軸方向に沿って基端部から先端筒１０８に向かって形成される供給路が内部に形成されている。吸着ノズル４３は、この供給路が正負圧供給装置（図示略）に接続され、供給路内の気圧に応じて先端筒１０８のノズル口における圧力が変更される。
【００２８】
また、吸着ノズル４３は、主筒１０１から径方向に延び出す１対の掛合ピン１０９を有する。一方で、図６に示すように、スリーブ９８の下端部には、吸着ノズル４３の掛合ピン１０９と係合する円筒状の取付部１１０が設けられている。取付部１１０は、吸着ノズル４３の主筒１０１の外径に比べて僅かに大きい内径で形成されている。取付部１１０には、掛合ピン１０９を嵌め込むための１対のスロット１１２（図６においては一方のみを図示）が形成されている。各スロット１１２は、取付部１１０の下端において開口する部分から取付部１１０の軸方向に向かって周方向の幅を一定として形成され、その軸方向に形成された部分の上端部分に連続して取付部１１０の周方向の一方に向かって形成されており、全体としてＬ字状に形成されている。スロット１１２は、周方向に形成された部分の端部に掛合ピン１０９の形状に合わせて下方に向かって切り欠いた被係止部１１２Ａが形成されている。吸着ノズル４３は、掛合ピン１０９がスロット１１２の被係止部１１２Ａに嵌め込まれた状態で装着される。また、取付部１１０は、上下方向に可動する円環状のリテーナリング１１４が外周面上に嵌め込まれている。リテーナリング１１４は、取付部１１０の外周面を覆うように設けられ軸方向に対して伸縮可能なスプリング１１５によって下方側に付勢されている。
【００２９】
次に、吸着ノズル４３の交換動作について説明する。電子部品実装機１０は、複数の種類の吸着ノズル４３が収容されたノズルチェンジャ１２１（図２参照）を備えている。ノズルチェンジャ１２１には、複数の吸着ノズル４３が、例えば、上記した主筒１０１を上方に向けた状態で収容されている。電子部品実装機１０は、装着ヘッド４１に装着されている吸着ノズル４３の各々と、ノズルチェンジャ１２１に収納されている他の吸着ノズル４３とを自動で交換可能に構成されている。詳述すると、電子部品実装機１０は、ノズルチェンジャ１２１に設けられた吸着ノズル４３を装着する場合には、装着ヘッド４１をノズルチェンジャ１２１の位置まで移動させる。そして、電子部品実装機１０は、装着ヘッド４１を制御して、ノズルチェンジャ１２１に収容されている吸着ノズル４３の主筒１０１を、任意のノズルホルダ９６の取付部１１０（図６参照）に嵌入させる。装着ヘッド４１は、吸着ノズル４３の各掛合ピン１０９が取付部１１０のスロット１１２内を軸方向に沿って移動するようにノズルホルダ９６（スリーブ９８）を下方に移動させる。次いで、装着ヘッド４１は、主筒１０１が取付部１１０の奥にまで入った状態で、各掛合ピン１０９がスロット１１２内を周方向に向かって移動するようにスリーブ９８を、軸方向を中心に回転させる。装着ヘッド４１は、掛合ピン１０９がスロット１１２の被係止部１１２Ａの位置となるまでスリーブ９８を回転させ、スリーブ９８の位置を上昇させる。吸着ノズル４３は、スプリング１１５の付勢力によってリテーナリング１１４が掛合ピン１０９を下方に押し付けることで、被係止部１１２Ａに掛合ピン１０９が嵌り込んだ状態で吸着ノズル４３がスリーブ９８に対して固定される。なお、装着ヘッド４１が吸着ノズル４３をスリーブ９８から取り外す動作については、吸着ノズル４３を装着する場合と逆の動作を実施することによって可能であるためここでの詳細な説明は省略する。
【００３０】
＜膜厚ゲージ１３１の構成＞
次に、図４に示すフラックスユニット１８の貯留部６４に形成されたフラックス膜Ｆの膜厚を測定するための膜厚ゲージ１３１について図８を用いて説明する。図８に示すように、本実施形態の膜厚ゲージ１３１は、吸着ノズル４３と交換可能なノズル形状に構成されている。なお、以下の説明では、図７に示す吸着ノズル４３と同様の構成については同一の符号を付し、その説明を適宜省略する。膜厚ゲージ１３１は、主筒１０１の先端にスプリング１０６によって先端側に付勢されるゲージ部１３３を備える。ゲージ部１３３は、主面が主筒１０１の軸方向に対して垂直となる円形の円板部１３４を備える。円板部１３４は、円形の中心が主筒１０１の回転軸の軸線上となっており、外周部分に軸方向に沿って先端側に向かって形成された一対の位置決め部１３５が形成されている。位置決め部１３５は、軸方向に延びる板状に形成され、円板部１３４の外周に沿って形成され軸方向に直交する平面で切断した断面形状が円弧状をなしている。位置決め部１３５の各々は、円板部１３４の径方向において互いに対向する位置に設けられており、軸方向の長さが同一となっている。
【００３１】
また、円板部１３４は、中央部分に複数（図示例では４つ）の測定部１３６が形成されている。測定部１３６の各々は、円板部１３４に接続される基端部から先端側に軸方向に沿って形成された直方体状をなしている。測定部１３６の各々は、円板部１３４の中心を取り囲むように四角形に配置されている。測定部１３６の各々は、位置決め部１３５に比べて軸方向の長さが短くなっている。また、測定部１３６の各々は、互いの軸方向の長さが異なっている。電子部品実装機１０は、吸着ノズル４３のスリーブ９８に膜厚ゲージ１３１を装着し、膜厚ゲージ１３１をフラックスユニット１８の貯留部６４に浸漬させ当該測定部１３６の各々によってフラックス膜Ｆに形成された痕跡を検出することによって膜厚を測定する。このため、測定部１３６の各々は、測定する膜厚に応じた軸方向の長さが設定されている。なお、図８に示す測定部１３６は、実際の寸法とは異なる大きさで図示している。また、図８に示す測定部１３６の形状、配置、個数等は一例である。以下の説明では、４つの測定部１３６を区別するため、軸方向の長さが長いものから順に測定部１３６Ａ，１３６Ｂ，１３６Ｃ，１３６Ｄと称して説明する。
【００３２】
また、膜厚ゲージ１３１は、図２に示すノズルチェンジャ１２１に吸着ノズル４３とともに収容されている。電子部品実装機１０は、フラックス膜Ｆの膜厚を測定するタイミングに応じて任意のノズルホルダ９６の吸着ノズル４３を膜厚ゲージ１３１に交換するようにノズル保持ユニット９４を駆動する。例えば、電子部品実装機１０は、生産される回路基板Ｂ１，Ｂ２（図１参照）の種類や供給される電子部品の種類が取り替えられるごとに、それに応じてフラックスユニット１８のフラックス膜Ｆの膜厚を調整するために吸着ノズル４３と膜厚ゲージ１３１とを交換する。
【００３３】
次に、電子部品実装機１０のフラックス膜Ｆの形成及び膜厚の測定を行う動作について説明する。図９は、フラックスユニット１８の断面図である。図９に示すように、ユニット本体部５６は、回路基板Ｂ１，Ｂ２の生産時において基部５１の後方側に配置される。まず、電子部品実装機１０は、フラックスユニット１８のスキージ７７を駆動して貯留部６４に所望の膜厚のフラックス膜Ｆを形成する。具体的には、まず、電子部品実装機１０は、アクチュエーター（図示略）によって貯留部６４をスキージ７７に対して後方側に移動させる。これにより、スキージ７７は、貯留部６４に対して前端付近に配置されることとなる。次いで、電子部品実装機１０は、ユニット本体部５６の高度調整部８１（図４参照）を駆動することによって、スキージ７７の傾きを所望の角度に変更する。スキージ７７は、下方に開口するＶ字形状の当接部７７Ａ，７７Ｂのうち、前方側の当接部７７Ａが後方側の当接部７７Ｂに比べて下方側となる。この当接部７７Ａを下方側に傾けた量によって、形成されるフラックス膜の膜厚が変更される。なお、フラックス膜Ｆを形成した後においては、傾けた当接部７７Ａの先端が形成後のフラックス膜Ｆに浸漬する深さが膜厚を調整（削り取る）量に相当する。
【００３４】
次いで、電子部品実装機１０は、スキージ７７内にシリンジ７１から液送管７９を介してフラックスを供給する。電子部品実装機１０は、貯留部６４をスキージ７７に対して前方側に移動させる。この際に、フラックス膜Ｆが当接部７７Ａによって形成される。また、電子部品実装機１０は、高度調整部８１を駆動してスキージ７７の傾きを変更し、前方側の当接部７７Ａに比べて後方側の当接部７７Ｂが下方側に傾いた状態とする。電子部品実装機１０は、貯留部６４をスキージ７７に対して後方側に移動させることによって、当接部７７Ｂがフラックス膜Ｆを形成する。この作業を繰り返し実行し所望の膜厚のフラックス膜Ｆが形成される。
【００３５】
＜フラックス膜Ｆの膜厚の測定＞
次に、電子部品実装機１０は、貯留部６４に形成されたフラックス膜Ｆの膜厚を膜厚ゲージ１３１によって測定する。電子部品実装機１０は、膜厚ゲージ１３１を装着した装着ヘッド４１を貯留部６４の位置まで移動させる。装着ヘッド４１は、膜厚ゲージ１３１を下降させ位置決め部１３５（図８参照）及び測定部１３６Ａ〜１３６Ｄを形成されたフラックス膜Ｆに浸漬させる。この膜厚ゲージ１３１を下降させる位置は、生産する回路基板Ｂ１，Ｂ２に実装する電子部品を浸漬させる位置と一致するように設定する。例えば、図４に示すように、貯留部６４に形成されたフラックス膜Ｆには、吸着ノズル４３に保持された電子部品の電極を浸漬させる浸漬領域Ｒが設定されている。この浸漬領域Ｒは、電子部品の種類などに応じて範囲が適宜変更される。装着ヘッド４１は、膜厚ゲージ１３１をこの浸漬領域Ｒ内に浸漬させる制御を実行する。
【００３６】
図１０は、膜厚ゲージ１３１をフラックス膜Ｆに浸漬させた状態の模式図である。なお、図１０は、４つの測定部１３６Ａ〜１３６Ｄのうち、２つの測定部１３６Ａ，１３６Ｂのみを図示している。装着ヘッド４１は、位置決め部１３５の先端面が貯留部６４の底部６４Ａに当接するまで膜厚ゲージ１３１を下降させる。測定部１３６Ａ，１３６Ｂの各々は、測定する膜厚に応じた軸方向の長さが設定されている。例えば、形成されたフラックス膜Ｆの膜厚を膜厚Ｔとする。この膜厚Ｔは、回路基板Ｂ１，Ｂ２に実装する電子部品の種類や電極の形状に応じて変更される。また、図１０において前方側の測定部１３６Ａは、位置決め部１３５に比べ軸方向の長さが長さＬ１だけ短い長さとなっている。また、測定部１３６Ｂは、位置決め部１３５に比べて軸方向の長さが長さＬ２だけ短い長さとなっている。一例として、膜厚Ｔは、例えば１６０μｍである。長さＬ１は、例えば１５０μｍである。長さＬ２は、例えば１７５μｍである。
【００３７】
この場合、フラックス膜Ｆは、長さＬ１が設定された測定部１３６Ａが浸漬され、長さＬ２が設定された測定部１３６Ｂが浸漬しない。このため、フラックス膜Ｆの表面には、測定部１３６Ａによって凹設され測定痕２００Ａが形成される。電子部品実装機１０は、Ｘ方向スライダ３３（図２参照）に取り付けれたマークカメラ３７によってこの測定痕２００Ａを撮像し、撮像データに基づいてフラックス膜Ｆの膜厚Ｔを検出する。このため、測定部１３６Ａ〜１３６Ｄの各々は、位置決め部１３５に比べて軸方向の長さを短くする長さ（長さＬ１，Ｌ２など）が、測定したい膜厚Ｔに応じて設定されている。
【００３８】
図４に示す浸漬領域Ｒ内には、図８に示す４つの測定部１３６Ａ〜１３６Ｄによって形成される測定痕２００Ａ〜２００Ｄが、フラックス膜Ｆの膜厚Ｔに応じて形成される。電子部品実装機１０は、マークカメラ３７が浸漬領域Ｒを撮像した撮像データに基づいて測定痕２００Ａ〜２００Ｄを検出する。上記した例では、測定痕２００Ｂ〜２００Ｄが形成されずに、測定痕２００Ａのみが形成されるため、電子部品実装機１０は、浸漬領域Ｒの膜厚Ｔが１５０μｍ〜１７５μｍの間であると判定する。
【００３９】
検出された浸漬領域Ｒの膜厚が、所望の膜厚Ｔと異なる場合には、電子部品実装機１０は、スキージ７７の角度を自動で微調整してフラックス膜Ｆを薄くあるいは厚くする処理を行う。例えば、電子部品実装機１０は、高度調整部８１を駆動しスキージ７７の傾きを当接部７７Ａ，７７Ｂがよりフラックス膜Ｆに浸漬する角度に調整した後に、調整後のスキージ７７を貯留部６４に対して前後させることによって、フラックス膜Ｆの余剰分を削り取って薄膜化する処理を行う。また、電子部品実装機１０は、膜厚Ｔを調整した後に再度膜厚Ｔの測定を実施する。
【００４０】
また、検出された浸漬領域Ｒの膜厚Ｔが実装する電子部品に応じた膜厚と一致する場合は、電子部品実装機１０は、測定のために形成した測定痕２００Ａ〜２００Ｄをなくすために、スキージ７７の角度を変更せずに再度フラックス膜Ｆを形成する処理を実行してから電子部品の実装作業を開始する。電子部品実装機１０は、吸着ノズル４３（図６参照）に吸着保持した電子部品の電極を、装着ヘッド４１を駆動して貯留部６４のフラックス膜Ｆの浸漬領域Ｒに浸漬させる。電子部品の電極には、フラックス膜Ｆの膜厚に応じた量のフラックスが付着する。電子部品実装機１０は、フラックス付着後の電子部品を、吸着ノズル４３に吸着させたままパーツカメラ１５（図１及び図２参照）の上方を通過させる。電子部品実装機１０は、パーツカメラ１５によって撮像した電子部品の姿勢の誤差等に基づいた調整を実施し、電子部品を回路基板Ｂ１又は回路基板Ｂ２に実装する。このようにして、電子部品実装機１０は、供給される電子部品の種類等に応じてフラックス膜Ｆの膜厚Ｔを調整しながら実装作業を行う。
【００４１】
以上、詳細に説明した本実形態によれば以下の効果を奏する。
＜効果１＞本実施形態の電子部品実装機１０は、フラックスを電子部品の電極に転写するフラックスユニット１８を備える。フラックスユニット１８は、貯留部６４に貯留されたフラックスをスキージ７７によって押し広げフラックス膜Ｆを形成する。また、電子部品実装機１０は、フラックス膜Ｆの膜厚Ｔを測定するための膜厚ゲージ１３１を備える。膜厚ゲージ１３１は、電子部品を保持する装着ヘッド４１に対して装着可能に構成されている。膜厚ゲージ１３１は、膜厚Ｔの測定値に応じた軸方向の長さで形成された測定部１３６Ａ〜１３６Ｄが設けられている。装着ヘッド４１は、貯留部６４の上方の位置まで移動し装着した膜厚ゲージ１３１を下降させフラックス膜Ｆの表面に接触させる。膜厚ゲージ１３１は、測定部１３６Ａ〜１３６Ｄの各々によって、膜厚Ｔに応じた測定痕２００Ａ〜２００Ｄをフラックス膜Ｆに形成する。電子部品実装機１０は、フラックス膜Ｆに形成した測定痕２００Ａ〜２００Ｄをマークカメラ３７によって撮像し、撮像データに基づいて測定痕２００Ａ〜２００Ｄの検出処理を実行する。電子部品実装機１０は、検出した測定痕２００Ａ〜２００Ｄから実際に形成されたフラックス膜Ｆの膜厚Ｔを判定する。
【００４２】
このような構成では、供給される電子部品の種類に応じて電子部品実装機１０が膜厚Ｔを自動で管理することが可能となり、作業効率が向上する。ここで、例えば、電子部品実装機１０の作業者が手作業で膜厚Ｔを測定する場合では、必要なタイミングの測定作業を作業者が忘れてしまう、あるいは作業者が手に持った膜厚ゲージの位置がずれて正しい値の膜厚Ｔが測定できないといった人為的なミスが発生する可能性がある。また、作業者が手作業で膜厚Ｔを測定する場合には、例えば、生産ラインを停めてフラックスユニット１８をデバイステーブル１６に沿って引き出してから測定する必要があり、回路基板Ｂ１，Ｂ２の生産効率が低下する。これに対し、本実施形態の電子部品実装機１０によれば、人為的なミスをなくして、生産工程の一連の流れの中で膜厚を自動で調整するため、生産効率が向上される。
【００４３】
また、従来では膜厚Ｔを測定するためのレーザセンサなどが搭載されることによって、当該センサを駆動するための専用の電源装置などが必要となり、装置の構造の複雑化や装置自体の大型化が生じる虞があった。これに対し、本実施形態の電子部品実装機１０では、装着ヘッド４１によって膜厚ゲージ１３１を保持して測定する構成によってセンサ等を用いずに膜厚Ｔが測定可能となり、装置の構造の簡易化及び装置の小型化が図れ、ひいては装置の製造コストの低減が図れる。
【００４４】
＜効果２＞フラックスユニット１８は、貯留部６４に貯留されたフラックスの表面に接触して所望の膜厚Ｔのフラックス膜Ｆを形成するＶ字状のスキージ７７を備える。電子部品実装機１０は、検出された膜厚Ｔに応じてフラックスユニット１８の高度調整部８１を駆動しスキージ７７の傾きを変更して、貯留部６４の底部６４Ａに対するスキージ７７の当接部７７Ａ，７７Ｂの相対的な高さを変更する。当接部７７Ａ，７７Ｂの高度が高い場合には、形成されるフラックス膜Ｆの膜厚Ｔは厚くなる。また、当接部７７Ａ，７７Ｂの高度が低い場合には、膜厚Ｔは薄くなる。このため、電子部品実装機１０は、検出された膜厚Ｔに応じて当接部７７Ａ，７７Ｂの高度を調整することによって、所望の膜厚Ｔのフラックス膜Ｆを形成することが可能となる。
【００４５】
＜効果３＞膜厚ゲージ１３１をフラックス膜Ｆに接触させる位置は、装着ヘッド４１によって保持した電子部品をフラックス膜Ｆに浸漬させる浸漬領域Ｒに設定されている。つまり、膜厚Ｔを測定する位置が、実際に電子部品を浸漬させる位置となっている。このため、本実施形態の電子部品実装機１０では、電子部品の電極に転写されるフラックスの量をより適切に管理することができ、ひいては後工程に流れる不良基板の数を削減して歩留まりの向上が図れる。
【００４６】
＜効果４＞膜厚ゲージ１３１は、装着ヘッド４１によって保持されている。装着ヘッド４１は、ノズル保持ユニット９４及びノズルホルダ９６を駆動することによって、膜厚ゲージ１３１をフラックス膜Ｆに接触させる。この電子部品実装機１０よれば、膜厚ゲージ１３１の保持及び移動のための専用の移動装置を別途設ける必要がなく、装置の構造の簡易化を図りつつ膜厚Ｔを適切に管理することが可能となる。
【００４７】
＜効果５＞膜厚ゲージ１３１は、装着ヘッド４１のノズルホルダ９６（スリーブ９８）に対して吸着ノズル４３と交換可能なノズル形状に構成されている（図８参照）。電子部品実装機１０は、フラックス膜Ｆの膜厚を測定するタイミングに応じて吸着ノズル４３と膜厚ゲージ１３１とを交換させるように装着ヘッド４１を駆動する。これにより、電子部品実装機１０は、供給される電子部品の種類が取り替えられるタイミング等の適切なタイミングで膜厚Ｔを自動で測定することが可能となる。
【００４８】
＜効果６＞膜厚ゲージ１３１は、フラックス膜Ｆを測定する際に装着ヘッド４１がノズルホルダ９６を下降させると、貯留部６４の底部６４Ａに位置決め部１３５の先端面が当接し当該膜厚ゲージ１３１の位置が決定される（図１０参照）。また、膜厚ゲージ１３１は、軸方向に沿った長さが互いに異なる測定部１３６Ａ〜１３６Ｄが形成されている。測定部１３６Ａ〜１３６Ｄの各々は、位置決め部１３５が貯留部６４の底部６４Ａに当接した状態において、底部６４Ａに対する相対的な高さが互いに異なった位置となる。この膜厚ゲージ１３１によれば、位置決め部１３５を当接させ測定位置が安定的に決定されるため、膜厚Ｔに応じた測定痕２００Ａ〜２００Ｄをフラックス膜Ｆに精度よく形成することが可能となる。
【００４９】
＜効果７＞本実施形態の電子部品実装機１０では、回路基板Ｂ１，Ｂ２の表面に付された基準マークや型番等を撮像するためのマークカメラ３７を、測定痕２００Ａ〜２００Ｄを撮像するための撮像手段として兼用しており、別途専用のカメラ等を設ける必要がない。
【００５０】
ここで、マークカメラ３７は、撮像部の一例である。吸着ノズル４３を備える装着ヘッド４１は、可動部の一例である。吸着ノズル４３は、装着ノズルの一例である。フラックスは、粘性流体の一例である。フラックス膜Ｆは、流体膜の一例である。
【００５１】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、上記実施形態では、膜厚ゲージ１３１を装着ヘッド４１に装着可能な構成としたが、例えば装着ヘッド４１やＸＹロボット３１とは別に設けた移動装置によって膜厚ゲージ１３１を保持及び移動させる構成に変更してもよい。
また、上記実施形態では、膜厚ゲージ１３１を、吸着ノズル４３と交換可能なノズル形状に構成したが、これに限定されない。例えば、膜厚ゲージ１３１は、板状に形成され、複数の測定部１３６Ａ〜１３６Ｄが櫛歯状に形成された構成でもよい。そして、装着ヘッド４１は、板状の膜厚ゲージ１３１を機械的に挟む構成としてもよい。この場合に用いる板状の膜厚ゲージ１３１は、一般に用いられる既存の膜厚を測定するための膜厚ゲージでもよい。あるいは、装着ヘッド４１は、膜厚ゲージ１３１を電磁力によって吸着又は離脱する構成でもよい。
【００５２】
また、上記実施形態では、測定部１３６（測定部１３６Ａ〜１３６Ｄ）の形状を直方体状としたが、特に形状は限定されない。測定部１３６の形状は、直方体以外の角柱形状でもよく、円柱状でもよい。ただし、削り加工による測定部１３６の形成を考慮すると、測定部１３６の形状が直方体である方が、加工が容易である。また、ブラシなどを使った測定部１３６のクリーニングを考慮すると、測定部１３６の形状が円柱状であるよりも角柱状である方が、クリーニングが容易である。
また、膜厚ゲージ１３１に設けた測定部１３６の配置、個数等は、一例であり特に限定されない。
また、電子部品実装機１０は、複数の種類の膜厚ゲージ１３１を備えてもよい。この場合、各膜厚ゲージ１３１が備える測定部１３６の形状は互いに異なっていてもよい。また、１つの膜厚ゲージ１３１が、互いに異なる形状の測定部１３６を備えてもよい。
また、上記実施形態では、膜厚ゲージ１３１を、吸着ノズル４３に対して着脱可能に構成したが、膜厚ゲージ１３１を吸着ノズル４３に対して固定的に設けてもよい。
【００５３】
また、上記実施形態のフラックスユニット１８の構成は一例であり、適宜変更可能である。例えば、上記実施形態では、フラックスユニット１８を、スキージ７７が貯留部６４に対して直線的に移動する構成としたが、これに限定されない。図１１は、別例のフラックスユニット１８Ａの上面図を示している。なお、以下の説明では、上記実施形態のフラックスユニット１８と同様の構成については同一の符号を付し、その説明を適宜省略する。図１１に示すフラックスユニット１８Ａは、円形の貯留部６４を備える。貯留部６４は、回転テーブルの上に配置され図中の矢印の方向に回転可能に構成されている。貯留部６４は、シリンジ７１内のフラックスが吐出ノズル１４１から供給されフラックスが貯留されている。また、貯留部６４の上方には、貯留部６４の半径とほぼ同じ長さの板状のスキージ７７が、径方向に沿って配置されている。フラックスユニット１８Ａは、回転テーブルを駆動して貯留部６４を回転させることによって、貯留部６４内のフラックスをスキージ７７の直線上の当接部７７Ｃによって押し広げてフラックス膜Ｆを形成する。
【００５４】
また、フラックスユニット１８Ａは、スキージ７７の高さ（図１１における紙面直交方向の位置）を調整する高度調整部８１が設けられ、高度調整部８１は、スキージ７７の高さを調整しスキージ７７と貯留部６４の底部との間のギャップを調整することによって、フラックス膜Ｆの膜厚を変更する。このような構成のフラックスユニット１８Ａにおいても上記実施形態と同様に、電子部品を浸漬させる浸漬領域Ｒを設定し膜厚ゲージ１３１による測定をすることによって、フラックス膜Ｆの膜厚を適切に管理することが可能となる。
【００５５】
また、上記実施形態では、電子部品実装機１０を、測定結果に応じて自動で膜厚Ｔを調整する構成としたが、測定結果を作業者に通知して作業者がマニュアルで調整する構成としてもよい。図１１に示すフラックスユニット１８Ａは、ユニット本体部５６をデバイステーブル１６（図１参照）上をスライドさせて引き出しマニュアル運転するための操作パネル１４３が設けられている。フラックスユニット１８Ａは、ユニット本体部５６が引き出し位置に引き出されている状態において、作業者が操作パネル１４３を操作してマニュアル運転を行えば、フラックス膜Ｆの膜厚を調整するために貯留部６４を回転させてフラックス膜Ｆを形成したり、シリンジ７１から貯留部６４にフラックスを補給したりすることが可能となっている。このような構成では、例えば、電子部品実装機１０が膜厚の測定結果を操作パネル等に表示することによって、作業者が操作パネルの表示に従って操作パネル１４３を操作しフラックス膜Ｆの膜厚を調整することが可能となる。
【００５６】
また、フラックスユニット１８は、１つの貯留部６４内に異なる膜厚のフラックス膜Ｆが複数形成される構成でもよい。
また、浸漬領域Ｒは、複数の位置に設定してもよい。
また、膜厚ゲージ１３１による測定は、１回の測定で複数箇所実施し、例えば、その平均値等を算出し測定結果としてもよい。
【００５７】
また、本願における粘性流体は、フラックスに限らず、他の粘性流体（例えばクリームはんだ）でもよい。
また、上記実施形態では、電子部品実装機１０は、測定痕２００Ａ〜２００Ｄを撮像するための撮像部として、他の用途にも用いるマークカメラ３７を兼用する構成であったが、測定痕２００Ａ〜２００Ｄを撮像するための専用のカメラを備えてもよい。この場合、専用のカメラは、フラックスユニット１８が備えてもよい。
また、上記実施形態では、装着ヘッド４１は、電子部品を保持する装着ノズルとして気圧の変化によって電子部品を吸着保持する吸着ノズル４３を備えたが、他の方法で電子部品を保持する構成の装着ノズルを備えてもよい。
【符号の説明】
【００５８】
１０  電子部品実装機、３７  マークカメラ、４１  装着ヘッド、６４  貯留部、６４Ａ  底部、７７  スキージ、８１  高度調整部、１３１  膜厚ゲージ、１３５  位置決め部、１３６，１３６Ａ〜１３６Ｄ  測定部、２００Ａ〜２００Ｄ  測定痕、Ｆ  フラックス膜、Ｒ  浸漬領域、Ｔ  膜厚。
【図１】
2015097731.tif 000003
【図２】
2015097731.tif 000004
【図３】
2015097731.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2015097731.tif 000011
【図１０】
2015097731.tif 000012
【図１１】
2015097731.tif 000013
【国際調査報告】
2015097731.tif 000014
2015097731.tif 000015
2015097731.tif 000016
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