(57)【要約】  絶縁性のシート状基材１２と、シート状基材１２上にｘ方向に沿って第１の列ＬＬ１及び第２の列ＬＬ２の２列に並んで形成された複数のランド１８と、シート状基材１２上に形成され、ｘ方向と交差するｙ方向に延在し、第１の列ＬＬ１及び第２の列ＬＬ２における各列の複数のランド１８に接続された複数の配線２０ａ、２０ｂとを有し、複数の配線２０ａ、２０ｂは、ｘ方向に沿って並んだランド１８の間を延在する配線２０ｂを含み、前記複数のランド１８のそれぞれは、ｙ方向に長い平面形状を有している。
2016129277.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基材と、
前記基材上に第１の方向に沿って複数の列に並んで形成された複数のランドと、
前記基材上に形成され、前記第１の方向と交差する第２の方向に延在し、前記複数の列における各列の前記複数のランドに接続された複数の配線とを有し、
前記複数の配線は、前記第１の方向に沿って並んだ前記ランドの間を延在する配線を含み、
前記複数のランドのそれぞれは、前記第２の方向に長い平面形状を有することを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項２】
前記基材に設けられ、前記複数のランドが形成された領域を囲む外周を有する補強板をさらに有することを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
前記複数のランドに対応して前記基材に貫通又は非貫通の複数のビアが形成されており、
前記ランドは、対応する前記ビアの開口部周辺に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル基板。
【請求項４】
前記ビアは、正円状の横断面形状を有することを特徴とする請求項３記載のフレキシブル基板。
【請求項５】
前記ランドの前記第１の方向におけるピッチは、０．８ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項６】
前記複数のランドは、５０個以上であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項７】
フレキシブル基板が取り付けられた光モジュールであって、
複数の列に並んで設けられた複数のリードピンを有し、
前記フレキシブル基板は、
絶縁性の基材と、前記基材上に第１の方向に沿って複数の列に並んで形成され、前記複数のリードピンに対応する複数のランドと、
前記基材上に形成され、前記第１の方向と交差する第２の方向に延在し、前記複数の列における各列の前記複数のランドに接続された複数の配線とを有し、
前記複数の配線は、前記第１の方向に沿って並んだ前記ランドの間を延在する配線を含み、
前記複数のランドのそれぞれは、前記第２の方向に長い平面形状を有し、
前記複数のランドに対応して前記基材に複数のビアが形成されており、
前記ランドは、対応する前記ビアの開口部周辺に形成されており、
前記複数のリードピンのそれぞれは、対応する前記ビアに挿通され、対応する前記ランドに固定されて電気的に接続されている
ことを特徴とする光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板及びフレキシブル基板が取り付けられた光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器においては、その電気回路を構成するため、フレキシブルプリント配線板（Flexible  Printed  Circuit、ＦＰＣ）と呼ばれるフレキシブル基板が広く用いられている。フレキシブル基板は、ポリイミドフィルム材等の可撓性を有するシート状基材に、銅箔等の導体層で配線を形成したものである。フレキシブル基板は、厚さが薄く、また、屈曲、撓曲等の変形が可能である。このため、フレキシブル基板によれば、電子機器内における隙間に配線を配置したり、可動部に配線を配置したり、立体的に配線を配置したりすることが可能になる。【０００３】
フレキシブル基板が２層以上からなる場合には、異なる層を電気的に接続するためにフレキシブル基板にビアとして円形の横断面形状を有するスルーホールが設けられる。スルーホールの内壁には、例えばＣｕ等の金属がめっきされる。また、フレキシブル基板と部品やＩＣ、リードピンのあるパッケージに収容された電子回路等とを接続する場合にもフレキシブル基板にスルーホールを設ける場合がある。スルーホールの開口部周辺には、ランドと呼ばれる配線路が露出した部分が設けられている。ランドは、例えば、スルーホールの開口部周辺に正円環状の平面形状を有するように形成される。ランドとスルーホールに挿通されたリードピンは、はんだ等により電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３４０４０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、電子機器の小型化等の要請に伴い、フレキシブル基板にも小型化が求められている。このためには、フレキシブル基板における配線を高密度に形成することが必要である。しかしながら、従来のランドでは、その平面形状のため、隣接する配線間の間隔を狭くして高密度に配線を形成することが困難であった。【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、配線の高密度化を実現することができ、もって基板外形の小型化を実現することができるフレキシブル基板及びそのようなフレキシブル基板が取り付けられた光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一観点によれば、絶縁性の基材と、前記基材上に第１の方向に沿って複数の列に並んで形成された複数のランドと、前記基材上に形成され、前記第１の方向と交差する第２の方向に延在し、前記複数の列における各列の前記複数のランドに接続された複数の配線とを有し、前記複数の配線は、前記第１の方向に沿って並んだ前記ランドの間を延在する配線を含み、前記複数のランドのそれぞれは、前記第２の方向に長い平面形状を有することを特徴とするフレキシブル基板が提供される。【０００８】
本発明の他の観点によれば、フレキシブル基板が取り付けられた光モジュールであって、複数の列に並んで設けられた複数のリードピンを有し、前記フレキシブル基板は、絶縁性の基材と、前記基材上に第１の方向に沿って複数の列に並んで形成され、前記複数のリードピンに対応する複数のランドと、前記基材上に形成され、前記第１の方向と交差する第２の方向に延在し、前記複数の列における各列の前記複数のランドに接続された複数の配線とを有し、前記複数の配線は、前記第１の方向に沿って並んだ前記ランドの間を延在する配線を含み、前記複数のランドのそれぞれは、前記第２の方向に長い平面形状を有し、前記複数のランドに対応して前記基材に複数のビアが形成されており、前記ランドは、対応する前記ビアの開口部周辺に形成されており、前記複数のリードピンのそれぞれは、対応する前記ビアに挿通され、対応する前記ランドに固定されて電気的に接続されていることを特徴とする光モジュールが提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、フレキシブル基板における配線の高密度化を実現することができる。したがって、本発明によれば、フレキシブル基板の基板外形の小型化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態によるフレキシブル基板を示す平面図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態によるフレキシブル基板にリードピンが固定された状態を示す拡大断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の第１実施形態によるフレキシブル基板におけるランドの例（その１）を示す平面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明の第１実施形態によるフレキシブル基板におけるランドの例（その２）を示す平面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、本発明の第１実施形態によるフレキシブル基板におけるランドの例（その３）を示す平面図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、本発明の第１実施形態によるフレキシブル基板におけるランドの例（その４）を示す平面図である。
【図３Ｅ】図３Ｅは、本発明の第１実施形態によるフレキシブル基板におけるランドの例（その５）を示す平面図である。
【図３Ｆ】図３Ｆは、本発明の第１実施形態によるフレキシブル基板におけるランドの例（その６）を示す平面図である。
【図３Ｇ】図３Ｇは、本発明の第１実施形態によるフレキシブル基板におけるランドの例（その７）を示す平面図である。
【図４】図４は、本発明の第２実施形態によるフレキシブル基板を示す平面図である。
【図５】図５は、本発明の第３実施形態による光モジュールを示す平面図である。
【図６】図６は、本発明の第３実施形態による光モジュールを用いた送受信デバイスを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態によるフレキシブル基板について図１乃至図３Ｇを用いて説明する。図１は、本実施形態によるフレキシブル基板を示す平面図である。図２は、本実施形態によるフレキシブル基板にリードピンが固定された状態を示す拡大断面図である。図３Ａ乃至図３Ｇは、本実施形態によるフレキシブル基板におけるランドの例を示す平面図である。
【００１２】
図１に示すように、本実施形態によるフレキシブル基板１０は、例えばＦＰＣであり、可撓性を有するシート状基材１２と、シート状基材１２の一方の主面上に形成された配線パターン１４とを有している。さらに、本実施形態によるフレキシブル基板１０は、シート状基材１２の他方の主面上に形成された補強板１６を有している。
【００１３】
シート状基材１２は、例えばポリイミドフィルム材等のフィルム材からなる絶縁性の基材である。シート状基材１２は、可撓性、柔軟性を有している。このため、フレキシブル基板１０は、屈曲させたり、撓曲させたりする等、変形させることが可能になっている。シート状基材１２の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば１２〜２００μｍである。
【００１４】
シート状基材１２の一方の主面上に形成された配線パターン１４は、接続端子部である複数のランド１８と、複数のランド１８に接続されるように形成された複数の配線２０ａ、２０ｂとを有している。配線パターン１４は、例えば銅箔のような導体箔等の導体層により形成されている。なお、シート状基材１２の一方の主面のみならず、他方の主面にも所定の配線パターンが形成されていてもよい。
【００１５】
シート状基材１２には、複数のスルーホール２２がビアとして形成されている。複数のスルーホール２２は、ｘ方向に沿った第１の列ＬＬ１及び第２の列ＬＬ２の２列を構成するように、ｘ方向に沿って２列に並んで形成されている。各スルーホール２２は、シート状基材１２の一方の主面から他方の主面に貫通するように形成されている。第１の列ＬＬ１の複数のスルーホール２２と第２の列ＬＬ２のスルーホール２２とは、互いに同一のピッチでかつｘ方向にずれることなく配置されている。このため、互いに隣接する第１の列ＬＬ１のスルーホール２２と第２の列ＬＬ２のスルーホール２２とは、ｘ方向に直交するｙ方向に沿って並んでいる。
【００１６】
スルーホール２２は、例えば正円状の横断面形状を有している。スルーホール２２の正円状の横断面形状の直径は、特に限定されるものではなく、スルーホール２２を開口するために用いる加工方法等によるが、例えば微細ホールとしては０．０７〜０．５ｍｍであり、中型のホールまで含めると０．０７ｍｍ〜６ｍｍ以下である。なお、スルーホール２２は、ドリル加工、レーザ加工、化学エッチング、プラズマエッチング等により開口することができる。
【００１７】
また、スルーホール２２のｘ方向におけるピッチ、すなわちｘ方向に隣接するスルーホール２２の中心間距離も、特に限定されるものではないが、後述する高密度に形成された配線２０ａ、２０ｂに対応して、例えば０．８ｍｍ以下である。なお、このピッチの下限は、スルーホール２２を開口するために用いる加工方法等によるが、例えば０．０７ｍｍである。
【００１８】
複数のランド１８は、第１の列ＬＬ１及び第２の列ＬＬ２の複数のスルーホール２２に対応して、第１の列ＬＬ１及び第２の列ＬＬ２の２列を構成するように、ｘ方向に沿って２列に並んで形成されている。第１の列ＬＬ１の複数のランド１８と第２の列ＬＬ２の複数のランド１８とは、互いに同一のピッチでかつｘ方向にずれることなく配置されている。このため、互いに隣接する第１の列ＬＬ１のランド１８と第２の列ＬＬ２のランド１８とは、ｘ方向に直交するｙ方向に沿って並んでいる。
【００１９】
複数のランド１８のそれぞれは、対応するスルーホール２２の開口部周辺に形成されている。ランド１８のｘ方向におけるピッチ、すなわちｘ方向に隣接するランド１８の中心間距離は、上記スルーホール２２のｘ方向におけるピッチと同様に、例えば０．８ｍｍ以下であり、その下限は例えば０．３ｍｍである。ランド１８の平面形状については後述する。なお、図１では、１４個のランド１８が第１の列ＬＬ１及び第２の列ＬＬ２に７個ずつ形成されている場合を示しているが、ランドの数はこれに限定されるものではない。ランド１８の個数は、ランド１８に固定されるべきリードピン等の電気端子の数に応じて設定されるものである。例えば、ランド１８の数は、５０個以上とすることができ、第１の列ＬＬ１及び第２の列ＬＬ２に２５個以上ずつ形成することができる。ランド１８に対応するスルーホール２２の個数も同様である。
【００２０】
第１の列ＬＬ１における複数のランド１８には、それぞれｙ方向における一方の側から配線２０ａが接続されている。各配線２０ａは、それぞれｙ方向に沿って延在して、第１の列ＬＬ１の対応するランド１８に接続されている。ランド１８及びこれに接続された配線２０ａは、導体層で一体的に形成されている。
【００２１】
第２の列ＬＬ２における複数のランド１８には、同じくｙ方向に沿って延在する配線２０ｂが接続されている。各配線２０ｂは、最も外側に位置するものを除き、配線２０ａの間及び第１の列ＬＬ１のランド１８の間に位置するように配置されており、各配線２０ａと各配線２０ｂは、シート状基材１２上において、同じ方向に延在している。さらに、各配線２０ｂは、第１の列ＬＬ１と第２の列ＬＬ２との間で第２の列ＬＬ２の対応するランド１８に向けて屈曲して、それぞれ対応するランド１８に接続されている。最も外側に位置する配線２０ｂは、配線２０ａに挟まれておらず、第１の列ＬＬ１のランド１８にも挟まれていない点を除き、他の配線２０ｂと同様に形成されている。ランド１８及びこれに接続された配線２０ｂは、導体層で一体的に形成されている。
【００２２】
配線２０ａと配線２０ｂとは、互いに同一の配線幅で形成されている。配線２０ａ、２０ｂの配線幅は、特に限定されるものではないが、例えば０．０４〜０．１ｍｍである。複数の配線２０ａ及び複数の配線２０ｂのｙ方向に沿った部分は、一定のピッチでｘ方向に並ぶように配置されている。このｘ方向における配線２０ａ、２０ｂのピッチ、すなわちｘ方向に隣接する配線２０ａ、２０ｂの中心間距離は、特に限定されるものではないが、例えば０．１〜０．５ｍｍである。このように、配線２０ａ、２０ｂは、ｘ方向におけるピッチが狭くなっており、高密度に形成されている。
【００２３】
第１の列ＬＬ１及び第２の列ＬＬ２の各ランド１８は、配線２０ａ、２０ｂの延在方向であるｙ方向に長い平面形状を有している。
【００２４】
具体的には、各ランド１８は、例えば、図１及び図３Ａに示すように、ｙ方向に沿った長軸を有する楕円状の外周を有し、対応するスルーホール２２の正円状の開口部に沿った正円状の内周を有する環状の平面形状を有している。ランド１８の平面形状において、楕円状の外周の中心と正円状の内周の中心とは一致している。
【００２５】
ランド１８の平面形状の大きさは、特に限定されるものではないが、配線２０ａ、２０ｂの配線幅及びピッチ等に応じて設定することができる。具体的には、ランド１８の楕円状の平面形状の外形において、ｙ方向の長さ、すなわち楕円の長軸の長さは、例えば０．１５〜０．３ｍｍである。また、ｘ方向の幅、すなわち楕円の短軸の長さは、例えば０．０５〜０．１ｍｍである。
【００２６】
シート状基材１２の一方の主面における複数のランド１８が形成された領域に対応するシート状基材１２の他方の主面の領域には、補強板１６が固定されている。補強板１６は、接着剤による接着等によりシート状基材１２に固定されている。補強板１６は、固定された際に応力が集中して発生しうる複数のランド１８が形成された領域の強度を向上して補強するためのものである。補強板１６は、複数のランド１８が形成された領域を囲む外周を有している。ただし、補強板１６には、シート状基材１２の他方の主面側の各スルーホール２２の開口部を露出するように開口部３０（図２参照）が形成されている。
【００２７】
補強板１６は、特定の材料よりなるものに限定されるものではないが、例えば、ガラス不織布、ガラス布等よりなるものである。補強板１６の厚さは、特に限定されるものではないが、フレキシブル基板１０の柔軟性を確保する観点から、例えば１００μｍ以下である。なお、補強板１６の厚さの下限は、複数のスルーホール２２が形成された領域の強度の向上を図る観点から、例えば５μｍである。
【００２８】
配線パターン１４が形成されたシート状基材１２上には、樹脂等よりなるカバーレイ（不図示）が形成されている。なお、シート状基材１２のランド１８が形成された領域上には、カバーレイが形成されておらず、ランド１８が露出している。
【００２９】
上記のようにランド１８が開口部周辺に形成された各スルーホール２２には、外部の電気端子であるリードピン２４が挿通される。各スルーホール２２に挿通されたリードピン２４は、導電性の固定材によりランド１８に固定されて電気的に接続される。ランド１８に電気的に接続されるリードピン２４は、例えば半導体レーザモジュール等の光モジュールに設けられたものである。
【００３０】
図２は、リードピン２４がランド１８に固定された状態におけるランド１８、リードピン２４及びその周辺を拡大して示す断面図である。図示するように、シート状基材１２の一方の主面において、スルーホール２２の開口部周辺にランド１８が形成されている。他方の主面には、配線パターンを構成する導体層２６が形成されている。また、スルーホール２２の内壁には、ランド１８と導体層２６とを電気的に接続する導体層２８が形成されている。また、シート状基材１２の他方の主面には、複数のランド１８が形成された領域に対応して補強板１６が固定されている。補強板１６には、スルーホール２２の開口部を露出するように開口部３０が形成されている。
【００３１】
スルーホール２２には、対応するリードピン２４が挿通されている。スルーホール２２に挿通されたリードピン２４は、導電性の固定材３２によりランド１８に固定されて電気的に接続されている。固定材３２には、例えば、はんだ、ろう材、導電性接着剤が用いられている。
【００３２】
なお、フレキシブル基板１０は、上述のようにシート状基材１２の両主面に導体層が形成された両面フレキシブル基板であってもよいし、シート状基材１２の片方の主面に導体層が形成された片面フレキシブル基板であってもよい。また、フレキシブル基板１０は、３層以上の複数層の導体層が積層された多層フレキシブル基板であってもよい。
【００３３】
本実施形態によるフレキシブル基板１０は、第１の列ＬＬ１及び第２の列ＬＬ２の２列に形成された複数のランド１８のそれぞれが、これらに接続された配線２０ａ、２０ｂの延在方向に長い平面形状を有することを特徴の一つとしている。
【００３４】
従来、フレキシブル基板におけるランドは、通常、正円環状の平面形状を有するように形成されていた。このような従来のランドの外形を、図１における第１の列ＬＬ１における右側から１つ目及び２つ目のランド１８に対して細破線で重ねて示す。図示するように、従来のランドでは、配線２０ａ、２０ｂのｘ方向におけるピッチが狭くなると、ランド間の配線２０ｂに重なってしまうことになる。このため、従来のランドでは、配線の高密度化を実現することが困難である。
【００３５】
これに対して、本実施形態によるフレキシブル基板１０では、配線２０ａ、２０ｂの延在方向に長い平面形状をランド１８が有するため、ランド１８を高密度に形成することができる。したがって、配線２０ａ、２０ｂのｘ方向におけるピッチが狭い場合であっても、ランド１８が配線２０ｂに重なることを回避することができる。したがって、本実施形態によれば、配線２０ａ、２０ｂを狭いピッチで形成することができ、配線の高密度化を実現することができる。こうして配線の高密度化を実現することにより、フレキシブル基板の基板外形の小型化を実現することができる。
【００３６】
また、配線２０ａ、２０ｂが高密度に形成されることに伴い、ランド１８及びこれに対応するスルーホール２２も高密度に形成されることになる。このようにスルーホール２２が高密度に形成された場合であっても、上述のように、複数のランド１８が形成された領域を囲む外周を有し、複数のランド１８が形成された領域を含む補強板１６がシート状基材１２に設けられている。このような補強板１６により、スルーホール２２が高密度に形成されることによるフレキシブル基板１０の強度低下を抑制し、フレキシブル基板１０の強度を確保することができる。
【００３７】
なお、ランド１８の配線２０ａ、２０ｂの延在方向に長い平面形状の外形において、配線２０ａ、２０ｂの延在方向の長さは、配線２０ａ、２０ｂの延在方向と直交する方向の幅の１．５倍以上であることが好ましい。これにより、配線の高密度化を十分に図ることが可能になる。ただし、固定材３２によりリードピン等の電気端子を確実にランド１８に電気的に接続するため、配線２０ａ、２０ｂの延在方向の長さは、配線２０ａ、２０ｂの延在方向と直交する方向の幅の５倍以下であることが好ましい。
【００３８】
また、各ランド１８の平面形状は、図１及び図３Ａに示すように楕円状の外周を有し、正円状の内周を有する環状の平面形状に限定されるものではなく、配線２０ａ、２０ｂの延在方向であるｙ方向に長い平面形状であればよい。図３Ｂ乃至図３Ｇにランド１８の平面形状の他の例を示す。
【００３９】
例えば、図３Ｂに示すように、ランド１８は、配線２０ａ、２０ｂの延在方向を長手方向とする長方形状の外周を有し、スルーホール２２の正円状の開口部に沿った正円状の内周を有する環状の平面形状を有していてもよい。ランド１８の平面形状において、長方形状の外周の中心と正円状の内周の中心とは一致している。
【００４０】
また、図３Ｃ及び図３Ｄに示すように、ランド１８は、スルーホール２２の正円状の開口部に対して、配線２０ａ、２０ｂの延在方向における一方の側及び他方の側に分離されて形成されていてもよい。
【００４１】
図３Ｃに示すランド１８は、スルーホール２２の正円状の開口部と中心が一致し、配線２０ａ、２０ｂの延在方向に沿った長軸を有し、短径がスルーホール２２の開口部の直径よりも短い楕円の、スルーホール２２の開口部との重なりを除く部分の平面形状を有している。
【００４２】
図３Ｄに示すランド１８は、スルーホール２２の正円状の開口部と中心が一致し、配線２０ａ、２０ｂの延在方向を長手方向とし、短手方向の幅がスルーホール２２の開口部の直径よりも狭い長方形の、スルーホール２２の開口部との重なりを除く部分の平面形状を有している。
【００４３】
また、図３Ｅ及び図３Ｆに示すように、ランド１８は、正円環状の平面形状の一部が切り欠かれていることにより、配線２０ａ、２０ｂの延在方向に長い平面形状を有していてもよい。
【００４４】
図３Ｅに示すランド１８は、スルーホール２２の開口部周辺に配された正円環状の平面形状が、配線２０ａ、２０ｂの延在方向に沿った中心線を境界として一方の側の部分が切り欠かれてなる平面形状を有している。
【００４５】
また、図３Ｆに示すランド１８は、スルーホール２２の開口部周辺に配された正円環状の平面形状において、配線２０ａ、２０ｂの延在方向に沿ったスルーホール２２に接する接線を境界として小面積の部分が切り欠かれてなる平面形状を有している。
【００４６】
また、スルーホール２２は、正円状の横断面形状を有するものに限定されるものではなく、例えば、配線２０ａ、２０ｂの延在方向であるｙ方向に長い横断面形状を有するものとすることができる。
【００４７】
例えば、図３Ｇに示すように、スルーホール２２は、配線２０ａ、２０ｂの延在方向に沿った長軸を有する楕円状の横断面形状を有するものとすることができる。この場合、ランド１８は、スルーホール２２の楕円状の開口部に沿った楕円環状の平面形状を有するものとすることができる。
【００４８】
ただし、正円状の横断面形状を有するスルーホール２２は、比較的加工が容易であるため、楕円状の横断面形状その他正円状の横断面形状以外の横断面形状を有するスルーホールよりも小さなサイズで形成することができる。このため、スルーホール２２は、正円状の横断面形状を有するものであることが好ましい。
【００４９】
［第２実施形態］
本発明の第２実施形態によるフレキシブル基板について図４を用いて説明する。図４は、本実施形態によるフレキシブル基板を示す平面図である。なお、上記第１実施形態によるフレキシブル基板と同様の構成要素については同一の符号を付し説明を省略し又は簡略にする。
【００５０】
上記第１実施形態では、第１の列ＬＬ１の複数のスルーホール２２と第２の列ＬＬ２の複数のスルーホール２２とが、互いに同一のピッチでかつｘ方向にずれることなく配置されている場合について説明した。しかしながら、複数のスルーホール２２及び対応する複数のランド１８が配置される態様はこれに限定されるものではない。本実施形態では、複数のスルーホール２２及び対応する複数のランド１８が第１の列ＬＬ１及び第２の列ＬＬ２の２列に千鳥状に配置された場合について説明する。
【００５１】
図４に示すように、本実施形態によるフレキシブル基板３１では、複数のスルーホール２２が、ｘ方向に沿った第１の列ＬＬ１及び第２の列ＬＬ２の２列を構成するように、ｘ方向に沿って２列に並んで形成されている。第１の列ＬＬ１の複数のスルーホール２２と第２の列ＬＬ２の複数のスルーホール２２とは、互いに同一のピッチでかつそのピッチの半ピッチ分だけｘ方向にずれて配置されている。こうして、複数のスルーホール２２が、第１の列ＬＬ１及び第２の列ＬＬ２の２列に千鳥状に配置されている。このため、第２の列ＬＬ２のスルーホール２２は、ｘ方向において、第１の列ＬＬ１のスルーホール２２の間の間隔の中心に位置している。
【００５２】
複数のランド１８は、第１の列ＬＬ１の複数のスルーホール２２及び第２の列ＬＬ２の複数のスルーホール２２に対応して、第１の列ＬＬ１及び第２の列ＬＬ２の２列を構成するように、ｘ方向に沿って２列に並んで形成されている。第１の列ＬＬ１の複数のランド１８と第２の列ＬＬ２の複数のランド１８とは、互いに同一のピッチでかつそのピッチの半ピッチ分だけｘ方向にずれて配置されている。こうして、複数のランド１８が、第１の列ＬＬ１及び第２の列ＬＬ２の２列に千鳥状に配置されている。このため、第２の列ＬＬ２のランド１８は、ｘ方向において、第１の列ＬＬ１のランド１８の間の間隔の中心に位置している。
【００５３】
第１の列ＬＬ１における複数のランド１８には、第１実施形態と同様に、それぞれｙ方向における一方の側から配線２０ａが接続されている。各配線２０ａは、第１実施形態と同様に、それぞれｙ方向に沿って延在して、第１の列ＬＬ１の対応するランド１８に接続されている。
【００５４】
第２の列ＬＬ２における複数のランド１８には、同じくｙ方向に沿って延在する配線２０ｂが接続されている。各配線２０ｂは、第１実施形態とは異なり、配線２０ａの間及び第１の列ＬＬ１のランド１８の間に位置するように配置されており、屈曲することなく第２の列ＬＬ２の対応するランド１８に接続されている。
【００５５】
上述のように、複数のスルーホール２２及び対応する複数のランド１８は、第１の列ＬＬ１及び第２の列ＬＬ２の２列に千鳥状に配置されていてもよい。なお、上述したランド１８の配置及び対応する配線２０ｂに関する点を除いては第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００５６】
［第３実施形態］
本発明の第３実施形態による光モジュールについて図５及び図６を用いて説明する。図５は、本実施形態による光モジュールを示す平面図である。図６は、本実施形態による光モジュールを用いた送受信デバイスを示す斜視図である。なお、上記第１及び第２実施形態によるフレキシブル基板と同様の構成要素については同一の符号を付し説明を省略し又は簡略にする。
【００５７】
上記第１及び第２実施形態によるフレキシブル基板１０、３１は、部品に取り付けて実装することができる。以下、本実施形態では、第１実施形態によるフレキシブル基板１０が実装される光モジュールについて説明する。
【００５８】
本実施形態による光モジュール１００は、具体的には半導体レーザモジュールであり、図５に示すように、筐体１１０内に、レーザ光源１１２と、波長ロッカー１１４と、光変調器１１６と、偏波合成器１１８と、終端基板１４０とを有している。図５では、レーザ光源１１２、波長ロッカー１１４、光変調器１１６及び偏波合成器１１８の光学的接続関係を明示するために、これらとは異なる高さに配置された終端基板１４０及び光変調器１１６と終端基板１４０とを電気的に接続するための配線基板１３８を破線で表している。
【００５９】
レーザ光源１１２は、出力信号光の元となるシード光Ｌ１を生成するためのものである。波長ロッカー１１４は、レーザ光源１１２から発せられたシード光Ｌ１の出力、波長をモニタするためのものであり、レーザ光源１１２の光出力部に隣接して配置されている。レーザ光源１１２は、シード光Ｌ１を出射する半導体レーザであるレーザダイオードと、レーザダイオードの温度調整を行うための温度調節機構（例えば、ペルチェ素子等の熱電素子（ＴＥＣ：Thermo-Electric  Cooler））とを有している。シード光Ｌ１の波長は波長ロッカー１１４によりモニタされ、レーザダイオードからの出力光が所望の波長となるように、モニタされたシード光Ｌ１の波長に応じて、熱電素子により温度調整が行われる。なお、波長ロッカー１１４は、レーザ光源１１２とは別の温度調節機構（例えば、ＴＥＣ）を備えてもよく、波長ロッカー１１４の熱電素子を用いてレーザダイオードからの出力光が所望の波長となるように微調整を行ってもよい。
【００６０】
光変調器１１６は、波長ロッカー１１４を介して入力されたシード光Ｌ１を、変調して出力するためのものであり、波長ロッカー１１４の光出力部に隣接して配置されている。光変調器１１６は、シード光Ｌ１の光位相を変えることで変調した２つの信号光Ｌ２ａ、Ｌ２ｂ、及び、シード光Ｌ１から分岐した光受信機において復調のために用いられる局所発信光（ＬＯ光）Ｌ３を出力する。例えば、信号光Ｌ２ａおよび信号光Ｌ２ｂの位相をそれぞれ４値で変調し光偏波多重した場合、信号光Ｌ２ａおよび信号光Ｌ２ｂは合わせて８値の状態を表す。このような変調方式を偏波多重四値位相（ＤＰ−ＱＰＳＫ：Dual  Polarization-Quadrature  Phase  Shift  Keying）変調という。図５では、光の入射端部と出射端部とが同一の端面にあるＵ字状の光導波路を有する光変調器１１６を想定しており、シード光Ｌ１の入射端面と同じ端面から信号光Ｌ２ａ、信号光Ｌ２ｂ及びＬＯ光Ｌ３が出射される。
【００６１】
ここで、波長ロッカー１１４は、必ずしもレーザ光源１１２と光変調器１１６の間に配置される必要はなく、例えば、レーザ光源１１２の後方光を使用する場合は、波長ロッカー１１４、レーザ光源１１２、光変調器１１６の順に配置してもよい。
【００６２】
本実施形態の光モジュールに用いられる光変調器１１６は、半導体変調器であり、半導体光増幅器（ＳＯＡ：Semiconductor  Optical  Amplifier）をモノリシックに集積したものでもよい。光変調器１１６は、所定の変調特性を得られるように、レーザ光源１１２と同様、半導体変調器の温度調整を行うための温度調節機構を有している。光変調器１１６の入力側には配線基板１２８を介して変調用の高周波信号が入力され、光変調器１１６の終端側には積層基板１３４及び配線基板１３８を介して終端基板１４０が接続される。
【００６３】
偏波合成器１１８は、光変調器１１６から出力された信号光Ｌ２ａと信号光Ｌ２ｂとを合成（偏波合成）して信号光Ｌ４を得るためのものであり、光変調器１１６の変調光出力部に隣接して配置されている。偏波合成器１１８では、光変調器１１６により変調及び出力された信号光Ｌ２ａおよび信号光Ｌ２ｂのうち一方の偏波を１／２波長板を用いて偏光し、それらを合波して１つの信号光Ｌ４を出力する。
【００６４】
なお、光変調器１１６から偏波の異なる信号光（例えば、ＴＭモード光である信号光Ｌ２ａとＴＥモード光である信号光Ｌ２ｂ）とを出力し、偏波合成器１１８においてこれらの信号光を偏波合成するようにしてもよい。
【００６５】
偏波合成器１１８の光出力部は、筐体１１０に設けられた信号光出力ポート１２０に光学的に結合されており、信号光Ｌ４を外部へ出力できるようになっている。また、光変調器１１６のＬＯ光出力部は、筐体１１０に設けられたＬＯ光出力ポート１２２に光学的に結合されており、ＬＯ光Ｌ３を外部へ出力できるようになっている。
【００６６】
レーザ光源１１２から出力ポート１２０、１２２に至る光路を、図５に示すようなＵ字状に配置することによって、光モジュール全体の小型化を図ることができる。
【００６７】
レーザ光源１１２、波長ロッカー１１４、配線基板１２８及び終端基板１４０には、図示しない制御部及び電源が接続されている。電源は、各部品の種類に応じて高周波電源、直流電源又は交流電源を含み、少なくとも一部がバッテリにより構成されてもよい。制御部は、ユーザによる制御部の操作に従って或いは制御部に予め記憶されたプログラムに従って、電源から各部品に対する電力供給を制御する。
【００６８】
筐体１１０の１つの側壁面には、複数のリードピン１３０が、側壁面の長手方向に沿って２列に並んで設けられている。各リードピン１３０は、駆動電圧を印加したり、各種信号を入出力したりするため、光モジュール１００の各部に電気的に接続されたものである。各リードピン１３０は、フレキシブル基板１０の対応するスルーホール２２に挿通され、対応するランド１８に導電性の固定材３２により固定されて電気的に接続されることになる。なお、複数のリードピン１３０は、必ずしも２列に並んで設けられている必要はなく、取り付けられるフレキシブル基板の対応する複数のランドの列数に応じて、複数の列に並んで設けることができる。
【００６９】
図６は、上記図５に示す光モジュール１００を用いた送受信デバイス２００の構成の一部を示している。図示するように、基板２０２上には、送信器が搭載される送信器エリア２０４と、受信器が搭載される受信器エリア２０６とが画定されている。送信器エリア２０４及び受信器エリア２０６は、それぞれ基板２０２の長手方向に長い領域になっており、互いに隣接して配置されている。なお、図６では、送信器の構成の一部及び受信器の構成の全部を省略している。
【００７０】
送信モジュールとして用いられる光モジュール１００は、基板２０２の送信器エリア２０４上に搭載されている。送信器エリア２０４の受信器エリア２０６側には、十分なスペースを確保することができない。このため、光モジュール１００は、そのリードピン１３０が設けられた筐体１１０の側壁面が、受信器エリア２０６とは反対の側の基板２０２の外周側に位置するように配置されている。
【００７１】
光モジュール１００には、リードピン１３０が設けられた側に、フレキシブル基板１０が取り付けられている。フレキシブル基板１０には、光モジュール１００のリードピン１３０に対応して複数のランド１８及びスルーホール２２が形成されている。光モジュール１００の各リードピン１３０は、フレキシブル基板１０の対応するスルーホール２２に挿通され、対応するランド１８に導電性の固定材３２により固定されて電気的に接続されている。
【００７２】
基板２０２の上方には、不図示の配線基板等の基板が１枚又は複数枚設けられている。フレキシブル基板１０は、基板２０２の上方に設けられた基板又はその基板に搭載された他のモジュールと光モジュール１００とを電気的に接続するために用いられている。
【００７３】
光モジュール１００は、上述のように、光通信用の送受信デバイスにおける送信器を構成する送信モジュールとして用いられる。送受信デバイスにおいては、小型化・低消費電力化が強く求められてきており、中距離光通信への導入が検討されているＣＦＰ２規格のサイズは、８０ｍｍ×４０ｍｍであり、送信モジュールとしてはその半分の８０ｍｍ×２０ｍｍ程度が目安となってくる。実際には、制御基板やファイバの引き回しがあるため、送信モジュールのサイズは２５ｍｍ×２０ｍｍ程度に抑えることが求められる。
【００７４】
このように小型化が要請されている送信モジュールでは、送信モジュールと別の基板等とを電気的に接続するための配線も配置できる位置が限られている。このため、送信モジュールにおいては、その筐体の限られた面にリードピンを設けることが好ましい。この場合、多数のリードピンを高密度に配置する必要があり、リードピンを２列以上の複数列に配置する必要が生じてくる。
【００７５】
また、上述のような送信モジュールのみならず、種々の光モジュールにおいても、小型化に際して同様の課題が存在する。
【００７６】
上述したように、フレキシブル基板１０では、ランド１８及びこれに対応するスルーホール２２を高密度に形成することができる。したがって、フレキシブル基板１０によれば、光モジュール１００において高密度に設けられた複数のリードピン１３０であっても、各リードピン１３０に対して、対応するランド１８を固定して電気的に接続することができる。
【００７７】
［変形実施形態］
本発明は、上記実施形態に限らず、種々の変形が可能である。
【００７８】
例えば、上記実施形態では、複数のランド１８を第１の列ＬＬ１及び第２の列ＬＬ２の２列に形成した場合を例に説明したが、複数のランド１８を形成する列数はこれに限定されるものではない。複数のランド１８は、３列以上の複数列に並んで形成することができる。
【００７９】
また、上記実施形態では、ｘ方向に沿って２列に並んで形成された複数のランド１８に対して、ｘ方向に直交するｙ方向に沿って配線２０ａ、２０ｂが延在する場合を例に説明したが、配線２０ａ、２０ｂの延在方向はこれに限定されるものではない。配線２０ａ、２０ｂの延在方向は、複数のランド１８が列に並んだ方向であるｘ方向に交差する方向であればよい。
【００８０】
また、上記実施形態では、ビアとして基板を貫通するスルーホール２２を形成した場合を例に説明したが、ビアはこれに限定されるものではない。ビアは貫通のもののみならず非貫通のものであってもよく、例えば、基板の外層から内層に形成された非貫通のものであってもよい。
【００８１】
また、フレキシブル基板１０が実装される光部品としては、上記実施形態には限定されない。フレキシブル基板１０が実装される光部品としては、省スペースが要求され、リードピンを多く備える光モジュール等が特に好適である。
【００８２】
また、上記実施形態では、光部品である光モジュール１００にフレキシブル基板１０が実装された場合を例に説明したが、フレキシブル基板１０が実装される部品は光部品に限定されるものではない。フレキシブル基板が実装される部品は、光部品のほか、種々の部品とすることができる。
【符号の説明】
【００８３】
１０、３１…フレキシブル基板
１２…シート状基材
１４…配線パターン
１６…補強板
１８…ランド
２０ａ、２０ｂ…配線
２２…スルーホール
２４…リードピン
２６、２８…導体層
３０…開口部
３２…固定材
１００…光モジュール
１１０…筐体
１１２…レーザ光源
１１４…波長ロッカー
１１６…光変調器
１１８…偏波合成器
１２８…配線基板
１３０…リードピン
１３４…積層基板
１３８…配線基板
１４０…終端基板
２００…送受信デバイス
２０２…基板
２０４…送信器エリア
２０６…受信器エリア
【図１】
2016129277.tif 000003
【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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