(57)【要約】  【課題】  音質が良好な音響発生器、音響発生装置および電子機器を提供する。  【解決手段】  本発明の音響発生器は、圧電素子１と、圧電素子１が取り付けられた振動板２と、振動板２の外周部を挟持して支持する第１の枠部材３１および第２の枠部材３２と、振動板２の第１の主面の外周部と第１の枠部材３１との間に設けられた第１の接着剤４１と、振動板２の第２の主面の外周部と第２の枠部材との間に設けられた第２の接着剤４２とを備え、第１の接着剤４１の弾性率と第２の接着剤４２の弾性率とが異なっている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電素子と、該圧電素子が取り付けられた振動板と、該振動板の外周部を挟持して支持する第１の枠部材および第２の枠部材と、前記振動板の第１の主面の外周部と前記第１の枠部材との間に設けられた第１の接着剤と、前記振動板の第２の主面の外周部と前記第２の枠部材との間に設けられた第２の接着剤とを備え、前記第１の接着剤の弾性率と前記第２の接着剤の弾性率とが異なっていることを特徴とする音響発生器。
【請求項２】
前記圧電素子は前記振動板の第１の主面に取り付けられており、前記第２の接着剤の弾性率が前記第１の接着剤の弾性率よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の音響発生器。
【請求項３】
前記圧電素子への給電部材が前記第１の枠部材に固定されており、前記第１の接着剤の厚みが前記第２の接着剤の厚みよりも厚いことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の音響発生器。
【請求項４】
前記第１の主面に垂直な方向から見たときに、前記第１の接着剤が前記第１の枠部材の内周よりも内側に突出した部位を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちのいずれかに記載の音響発生器。
【請求項５】
前記第１の主面に垂直な方向から見たときに、前記第１の接着剤の前記第１の枠部材の内周よりも内側に突出した部位は、凹凸を有する形状であることを特徴とする請求項４に記載の音響発生器。
【請求項６】
前記第１の主面に垂直な方向から見たときに、前記第１の接着剤の突出した部位に対応する位置において前記第２の接着剤が前記第２の枠部材の内周よりも内側に突出した部位を有しており、それぞれの突出した部位における突出量が異なっていることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の音響発生器。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のうちのいずれかに記載の音響発生器と、該音響発生器を収容する筐体とを備えることを特徴とする音響発生装置。
【請求項８】
請求項１乃至請求項６のうちのいずれかに記載の音響発生器と、該音響発生器に接続された電子回路と、該電子回路および前記音響発生器を収容する筐体とを備え、前記音響発生器から音響を発生させる機能を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、音響発生器、音響発生装置及び電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
振動板、振動板に取り付けられた圧電素子、振動板を挟持する２つの枠体を備えた音響発生器が知られている（例えば特許文献１を参照）。この音響発生器は、圧電素子に電圧を印加して振動させることによって振動板を振動させ、かかる振動の共振を積極的に利用することで音響を出力するものである。このような音響発生器は、例えば、筐体に収容されて音響発生装置として使用されているとともに、モバイルコンピューティング機器等の小型の電子機器に組み込まれて使用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１１／１６２００２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、この音響発生器は、振動の支点が上下で揃っているため、圧電共振が強く発現する傾向があり、可聴周波数帯においてピークやディップが大きくなる傾向があった。それゆえ、可聴周波数帯での音質のさらなる向上が求められている。【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、音質を向上させることのできる音響発生器、音響発生装置及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の音響発生器は、圧電素子と、該圧電素子が取り付けられた振動板と、該振動板の外周部を挟持して支持する第１の枠部材および第２の枠部材と、前記振動板の第１の主面の外周部と前記第１の枠部材との間に設けられた第１の接着剤と、前記振動板の第２の主面の外周部と前記第２の枠部材との間に設けられた第２の接着剤とを備え、前記第１の接着剤の弾性率と前記第２の接着剤の弾性率とが異なっている。【０００７】
また本発明の音響発生装置は、上記の音響発生器と、該音響発生器を収容する筐体とを備えている。【０００８】
また本発明の電子機器は、上記の音響発生器と、該音響発生器に接続された電子回路と、該電子回路および前記音響発生器を収容する筐体とを備え、前記音響発生器から音響を発生させる機能を有している。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の音響発生器によれば、周波数−音圧特性においてピークやディップが小さくなって、音質が向上する。【００１０】
また、本発明の音響発生装置および電子機器によれば、音質の向上した音響発生器を用いて構成されていることから、高音質の音響発生装置および電子機器を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）は本実施形態の音響発生器の一例を示す概略斜視図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ線で切断した概略断面図である。
【図２】本実施形態の音響発生器の他の例を示す概略断面図である。
【図３】本実施形態の音響発生器の他の例を示す概略平面図である。
【図４】本実施形態の音響発生器の他の例を示す概略断面図である。
【図５】本実施形態の音響発生器の他の例を示す概略平面図である。
【図６】本実施形態の音響発生器の周波数特性の一例を示すグラフである。
【図７】比較例としての音響発生器の周波数特性の一例を示すグラフである。
【図８】本発明の音響発生装置の実施形態の一例の構成を示すブロック図である。
【図９】本発明の電子機器の実施形態の構成の一例を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１（ａ）は本実施形態の音響発生器の一例を示す概略斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すＡ−Ａ線で切断した概略断面図である。なお、図１（ａ）では図１（ｂ）に示す樹脂層５は省略している。
【００１３】
本実施形態の音響発生器１０は、圧電素子１と、圧電素子１が取り付けられた振動板２と、振動板２の外周部を挟持して支持する第１の枠部材３１および第２の枠部材３２と、振動板２の第１の主面の外周部と第１の枠部材３１との間に設けられた第１の接着剤４１と、振動板２の第２の主面の外周部と第２の枠部材との間に設けられた第２の接着剤４２とを備え、第１の接着剤４１の弾性率と第２の接着剤４２の弾性率とが異なっている。
【００１４】
音響発生器を構成する励振器として、圧電素子１が用いられる。圧電素子１は、例えば圧電体層および内部電極層が交互に積層された積層体と、かかる積層体の上面および下面に設けられた表面電極層と、内部電極層が導出された側面に設けられた外部電極とを備える。
【００１５】
圧電素子１を構成する圧電体層は、圧電特性を有するセラミックスで設けられたものである。このようなセラミックスとして、チタン酸ジルコン酸鉛（lead zirconate titanate）、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、Ｂｉ層状化合物、タングステンブロンズ構造化合物等の非鉛系圧電体材料等、従来から用いられている圧電セラミックスを用いることができる。圧電体層の１層の厚みは、低電圧で駆動させるために、例えば０．０１〜０．１ｍｍに設定することが好ましい。また、大きな屈曲振動を得るために、２００ｐｍ／Ｖ以上の圧電定数ｄ３１を有することが好ましい。
【００１６】
また、圧電素子１を構成する内部電極層は、圧電体層を構成するセラミックスと同時焼成により設けられたもので、第１の内部電極層および第２の内部電極層からなる。圧電体層と交互に積層されて圧電体層を上下から挟んでおり、積層順に第１の内部電極層および第２の内部電極層が配置されることにより、それらの間に挟まれた圧電体層に駆動電圧を印加するものである。内部電極層を構成する材料としては、種々の金属材料を用いることができる。例えば、低温焼成が可能な銀や銀−パラジウムを主成分とする導体、あるいは銅、白金などを含む導体を用いることができるが、これらにセラミック成分やガラス成分を含有させてもよい。なお、銀とパラジウムとからなる金属成分と、圧電体層を構成するセラミック成分とを含有した材料で内部電極層を構成した場合、圧電体層と内部電極層との焼成時の収縮差による応力を低減することができるので、積層不良のない圧電素子を得ることができる。
【００１７】
圧電素子１としては、例えば上面側および下面側の主面が長方形状または正方形状といった多角形の形状、あるいは円形または楕円形といった形状をなしている板状体からなる圧電素子が好ましく、このような圧電素子および後述の振動板２と枠体３とを用いることにより、音響発生器を薄型にすることができる。
【００１８】
圧電素子１はバイモルフ構造とするのが好ましい。すなわち、ある瞬間に加えられる電界の向きに対する分極の向きが厚み方向における一方側（第１の主面側）と他方側（第２の主面側）とで逆転するように分極されている圧電素子が好ましい。薄型化に貢献するとともに、少ないエネルギーで効率よく振動板を振動できるため、高音量の音響発生器とすることができる。
【００１９】
圧電素子１は、振動板２の主面に貼り付けられるなどして取り付けられ、電圧の印加を受けて振動することによって振動板２を振動させる。具体的には、圧電素子１の主面がエポキシ系樹脂等の接着剤により振動板２の主面に接合されている。そして、圧電素子１の振動によって、振動板２は圧電素子１とともに振動するようになっている。振動板２は、樹脂や金属等の種々の材料を用いることができる。例えば、厚さ１０〜２００μｍのポリエチレン、ポリイミド等の樹脂フィルムで振動板２を構成することができる。
【００２０】
圧電素子１がバイモルフ構造である場合において、外部電極にリード線が接続され、このリード線を介して圧電素子１に電気信号が入力され電圧が印加されると、ある瞬間において、振動板２に接着された側である圧電素子１の下面側の圧電体層は積層方向に垂直な面内方向に縮み、圧電素子１の上面側の圧電体層は積層方向に垂直な面内方向に伸びるように変形して全体が屈曲する。したがって、圧電素子１に交流信号を与えることにより、圧電素子１が屈曲振動し、振動板２に屈曲振動を与えることができる。なお、リード線に代えて、フレキシブル基板（ＦＰＣ）を用いることもでき、これにより薄型化に有利となる。
【００２１】
そして、振動板２の外周部を挟持して支持するように枠体３が設けられている。言い換えると、振動板２の外周部が枠体３を構成する第１の枠部材３１と第２の枠部材３２とに挟まれて固定されている。このとき、後述するように、第１の枠部材３１と振動板２との間には第１の接着剤４１が設けられており、第２の枠部材３２と振動板２との間には第２の接着剤４２が設けられている。このようにして、振動板２は枠体３の枠内に張った状態で枠体３に支持され、第１の枠部材３１と第２の枠部材３２とに挟まれていない部分は、自由に振動することができるようになっている。
【００２２】
ここで、第１の枠部材３１および第２の枠部材３２とは、内周形状および外周形状がほぼ同じ形状のものであり、平面透視したときにそれぞれの内周がほぼ一致し、平面視したときにそれぞれの外周がほぼ一致する。また、枠体３を構成する第１の枠部材３１および第２の枠部材３２の厚みや材質などは、特に限定されるものではなく、金属、樹脂、ガラスなど種々の材料を用いることができる。例えば、枠体３を構成する第１の枠部材３１および第２の枠部材３２として、機械的強度および耐食性に優れるという理由から、厚さ０．１〜５．０ｍｍのステンレス製のものを好適に用いることができる。また、枠体３を構成する第１の枠部材３１および第２の枠部材３２の幅としては、例えば１．２〜１０．０ｍｍのものが用いられる。なお、図１には、その内周形状が略矩形状である枠体３を示しているが、平行四辺形、台形および正ｎ角形といった多角形であってもよく、円形や楕円形であってもよい。
【００２３】
また、本例の音響発生器１０は、枠体３の枠内において圧電素子１および振動板２の表面を覆うように設けられた樹脂層５をさらに備えてもよい。
【００２４】
樹脂層５は、たとえば、アクリル系樹脂を用いてヤング率が例えば１ＭＰａ〜１ＧＰａの範囲となるように設けられることが好ましい。この樹脂層５は必ずしも圧電素子１の表面を覆うまでに設けられていなくてもよいが、圧電素子１の表面を覆うまでに設けられ、さらには樹脂層５に圧電素子１が埋設されることで、適度なダンピング効果を誘発させることができる。したがって、共振現象を抑制して、音圧の周波数特性におけるピークやディップを小さく抑えることができる。図１（ｂ）においては、樹脂層５が第１の枠部材３１と同じ高さとなるように設けられた状態を示しているが、樹脂層５が第１の枠部材３１の高さよりも高くなるように形成されてもよい。
【００２５】
ここで、圧電素子１、振動板２、第１の枠部材３１と第２の枠部材３２、第１の接着剤４１と第２の接着剤４２が一体とされて、全体として振動する複合振動体ととらえることもできる。
【００２６】
なお、本例では圧電素子１が１個の場合を例示しているが、圧電素子１の個数を限定するものではない。また、本例では振動板２の第１の主面に圧電素子１を設けた場合を示しているが、振動板２の両主面に圧電素子１が設けられてもよい。また、圧電素子１としては、バイモルフ型の圧電素子であってもユニモルフ型の圧電素子であっても構わない。
【００２７】
そして、本実施形態の音響発生器１０は、振動板２の第１の主面の外周部と第１の枠部材３１との間に設けられた第１の接着剤４１と、振動板２の第２の主面の外周部と第２の枠部材との間に設けられた第２の接着剤４２とを備え、第１の接着剤４１の弾性率と第２の接着剤４２の弾性率とが異なっている。
【００２８】
第１の接着剤４１および第２の接着剤４２としては、例えばＵＶ硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、嫌気性ＵＶ硬化型樹脂、ＵＶ熱硬化型樹脂などの接着剤が用いられる。具体的には、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂などが用いられる。第１の接着剤４１および第２の接着剤４２の厚みとしては、例えば１０〜８０μｍとされる。
【００２９】
このような構成によれば、第１の主面側と第２の主面側とで異なる周波数の反射波を生じさせたり、第１の枠部材３１および第２の枠部材３２で生じる不要振動の減衰量を異ならせたりすることができるので、主振動の共振が乱されて分割、ダンピングされるため、周波数−音圧特性においてピークやディップが小さくなって音質が向上する。
【００３０】
ここで、圧電素子１は振動板２の第１の主面に取り付けられており、第２の接着剤４２の弾性率が第１の接着剤４１の弾性率よりも小さいことが好ましい。
【００３１】
圧電素子１と振動板２とで一体化して振動する複合振動体の重心は、振動板２の厚み方向の中心よりも圧電素子１の側（第１の主面側）にある。そのため、第２の主面側にある第２の接着剤４２の弾性率を第１の主面側にある第１の接着剤４１の弾性率よりも小さくすることで、振動板２の振幅を第２の主面側において高めることができる。したがって、音質の向上に加えて音圧も向上させることができる。
【００３２】
また、複合振動体の重心が振動板２の厚み方向の中心よりも圧電素子１の側（第１の主面側）にあることで、第１の接着剤４１には第２の接着剤４２よりも大きな負荷がかかりやすいが、第１の接着剤４１の弾性率が第２の接着剤４２の弾性率よりも大きいことで、第１の接着剤３１にかかる負荷を低減できる。したがって、振動板２と第１の接着剤３１との間の剥離を抑制して、耐久性を確保できるとの効果もあわせ持つことができる。
【００３３】
第２の接着剤４２の弾性率が第１の接着剤４１の弾性率よりも小さい構成としては、例えば、第１の接着剤４１として弾性率（ヤング率）を１ＧＰａ〜１０ＧＰａとしたアクリル系樹脂を用い、第２の接着剤４２として弾性率（ヤング率）を１０ＭＰａ〜１００ＭＰａとしたアクリル系樹脂を用いた構成が挙げられる。
【００３４】
また、第１の接着剤４１として弾性率（ヤング率）を１ＧＰａ〜１０ＧＰａとしたエポキシ系樹脂を用い、第２の接着剤４２として弾性率（ヤング率）を１０ＭＰａ〜１００ＭＰａとしたシリコーン系樹脂を用いてもよい。
【００３５】
また、第１の接着剤４１としてエポキシ樹脂やアクリル樹脂などの熱硬化型接着剤を用い、第２の接着剤４２としてアクリル樹脂などのＵＶ硬化型接着剤を用いてもよい。
【００３６】
なお、第１の接着剤４１の弾性率と第２の接着剤４２の弾性率とを比較するには、振動板２から第１の枠部材３１および第２の枠部材３２を剥がして、第１の接着剤４１および第２の接着剤４２を取り出し、取り出したそれぞれの接着剤（硬化物）の弾性率（ヤング率）を動的粘弾性法により測定すればよい。
【００３７】
ここで、図２に示すように、圧電素子１は振動板２の第１の主面に取り付けられ、圧電素子１への給電部材６が第１の枠部材３１に固定されており、第１の接着剤４１の厚みが第２の接着剤４２の厚みよりも厚いことが好ましい。
【００３８】
圧電素子１を接合した振動板２の第１の主面に接合される第１の枠部材３１に、圧電素子１への給電部材６を固定する場合がある。その際、圧電素子１の振動が給電部材６から第１の枠部材３１を経由して振動板２へ伝搬することで、ノイズ音が発生することがある。特に、第１の接着剤４１の弾性率が大きいと振動が伝搬し易くノイズ音が大きくなる。これに対し、第１の接着剤４１の厚みを厚くすることで、振動が給電部材６から第１の枠部材３１を経由して振動板２へ伝搬する距離が長くなり、また第１の接着剤４１の内部で減衰しやすくなる。このように、第１の接着剤４１が緩衝材として機能することで、ノイズ音を抑制できる。
【００３９】
具体的には、第１の接着剤４１および第２の接着剤４２の厚みは、例えば０．０１〜０．３ｍｍの間で調整され、第２の接着剤４２の厚みに対して第１の接着剤４１の厚みが１．０５〜２．５倍厚くなるように設定される。給電部材６としては、金属板、リード線、プリント基板などが挙げられる。なお、金属板やプリント基板の場合は、屈曲性を考慮して幅方向にスリットなどを有するものであってもよい。
【００４０】
また、図３に示すように、振動板２の第１の主面に垂直な方向から見たときに、第１の接着剤４１が第１の枠部材３１の内周よりも内側に突出した部位を有していてもよい。また、図４に示すように、振動板２の第１の主面に垂直な方向から見たときに、第１の接着剤４１の突出した部位に対応する位置において第２の接着剤４２が第２の枠部材３２の内周よりも内側に突出した部位を有しており、それぞれの突出した部位における突出量が異なっていてもよい。
【００４１】
弾性率の大きな第１の接着剤４１側の反射波は弾性率の小さな第２の接着剤４２側の反射波よりも到達時間が早くなる傾向があるが、この第１の接着剤４１が第１の枠部材３１の内周よりも内側に突出した部位を有していることで、第１の接着剤４１側の反射波の到達時間がさらに速くなるため、第２の接着剤４２側の反射波との差が大きくなり、周波数−音圧特性においてよりピークやディップが小さくなってより音質を向上させることができる。
【００４２】
さらに、図５に示すように、振動板２の第１の主面に垂直な方向から見たときに、第１の接着剤４１が第１の枠部材３１の内周よりも内側に突出した部位は、凹凸を有する形状であってもよい。突出した部位が凹凸を有する形状であることで、反射波が面内で散乱し、さらなる音質の向上に寄与することができる。なお、この第１の接着剤４１が凹凸を有する形状の場合において、図５に示す例のように突出した部位が第１の枠部材３１の内周の全周にわたって設けられていてもよく、第１の枠部材３１の内周の一部に設けられていてもよい。
【００４３】
ここで、第１の接着剤４１の弾性率と第２の接着剤４２の弾性率とが異なっている場合と同じ場合との音質（音圧の周波数特性）の違いについて説明する。
【００４４】
図６および図７は音圧の周波数特性の一例を示すグラフである。図６は、第１の接着剤４１の弾性率と第２の接着剤４２の弾性率とが異なっている場合の音圧の周波数特性を示す。また、図７は、第１の接着剤４１の弾性率と第２の接着剤４２の弾性率とが同じ場合の音圧の周波数特性を示す。なお、図３および図４に示すグラフは横軸が周波数を示し、縦軸が音圧を示している。第１の接着剤４１の弾性率および第２の接着剤４２の弾性率以外の構成、すなわち各部材の寸法および材質については同一に設定した。図６における７００Ｈｚ〜１．５ｋＨｚの周波数帯、４ｋＨｚ〜８ｋＨｚの周波数帯に各々位置するピークやディップと、図７に示す７００Ｈｚ〜１．５ｋＨｚの周波数帯、４ｋＨｚ〜８ｋＨｚの周波数帯に各々位置するピークやディップとを比べると、図７に示すグラフにおけるピークやディップに対して図６に示すグラフにおけるピークやディップが明らかに小さくなっていることがわかる。このように、第１の接着剤４１の弾性率と第２の接着剤４２の弾性率とが異なる場合には、同じの場合と比べて大部分の周波数帯でピークやディップが小さくなり、音圧の平坦性が良くなり音圧の周波数特性が改善される。
【００４５】
次に、本実施形態の音響発生器１０の製造方法について説明する。
【００４６】
まず、圧電素子１を準備する。圧電素子１は、圧電材料の粉末にバインダー、分散剤、可塑剤、溶剤を混練し、スラリーを作製する。圧電材料としては、鉛系、非鉛系のうちいずれでも使用することができる。
【００４７】
次に、得られたスラリーをシート状に成形し、グリーンシートを得ることができ、このグリーンシートに内部電極ペーストを印刷して内部電極パターンを形成し、この電極パターンが形成されたグリーンシートを例えば４枚積層し、最上層にはグリーンシートのみ積層して、積層成形体を作製する。次に、この積層成形体を脱脂、焼成し、所定寸法にカットすることにより積層体を得ることができる。積層体は、必要に応じて外周部を加工し、積層体の圧電体層の積層方向の主面に表面電極層のペーストを印刷し、引き続き、積層体の長手方向の両側面に外部電極のペーストを印刷し、所定の温度で電極の焼付けを行うことにより、積層型の圧電素子１を得ることができる。
【００４８】
次に、圧電素子１に圧電性を付与するために表面電極層または外部電極を通じて直流電圧を印加して、圧電素子の圧電体層の分極を行う。
【００４９】
次に、振動板２となるフィルムを準備し、このフィルムの外周部を第１の枠部材３１と第２の枠部材３２との間に挟み、フィルムに張力をかけた状態で固定する。このとき、第１の枠部材３１と振動板２との間には第１の接着剤４１を設け、第２の枠部材３２と振動板２との間には第２の接着剤４２を設ける。例えば、テンションを加えた状態の振動板２の第２の主面にＵＶ硬化型樹脂からなる第２の接着剤４２を第２の枠部材３２の形状に印刷やディスペンサーなどの方法を用いて塗布した後、第２の枠部材３２を押しつけ、ＵＶ（紫外線）を照射して硬化させる。そして、振動板２の第１の主面に熱硬化型樹脂からなる第１の接着剤４１を第１の枠部材３１の形状に印刷やディスペンサーなどの方法を用いて塗布した後に加熱することで、第１の接着剤４１と第２の接着剤４２との弾性率を異ならせることができる。
【００５０】
なお、第１の接着剤４１の弾性率と第２の接着剤４２の弾性率とを異ならせる方法としては、例えば異なるヤング率に調整したアクリル系樹脂を用いたり、例えばエポキシ樹脂とシリコーン樹脂というように異なる材質の接着剤を用いたりしてもよい。
【００５１】
また、第１の接着剤４１の厚みと第２の接着剤４２の厚みとを異ならせる方法としては、印刷やディスペンサーで塗布する際の塗布量を変更したり、第１の枠部材３１と第２の枠部材３２との押さえ圧条件を変えたりすればよい。
【００５２】
そして、樹脂を枠部材の内側に流し込み、積層型圧電素子を完全に埋設させ、樹脂層を硬化させることにより、本実施形態の音響発生器１０を得ることができる。
【００５３】
次に、本実施形態の音響発生装置の実施の形態の一例について説明する。
【００５４】
音響発生装置はいわゆるスピーカのような発音装置であり、図８に示すように、本例の音響発生装置２０は、音響発生器１０と、音響発生器１０を収容する筐体３０を備える。なお、筐体３０の一部が音響発生器１０を構成する振動板２になっていてもよく、筐体３０が音響発生器１０を収容するとは、音響発生器１０の一部（圧電素子１）を収容している状態も含むことを意味している。
【００５５】
筐体３０は、音響発生器１０の発する音響を内部で共鳴させるとともに、筐体３０に設けられた図示せぬ開口から音響を外部へ放射する。このような筐体３０を有することにより、たとえば低周波数帯域における音圧を高めることができる。
【００５６】
かかる音響発生装置２０は、スピーカとして単独で用いることができる他、後述するように、携帯端末や薄型テレビ、あるいはタブレット端末などへ好適に組み込むことが可能である。また、冷蔵庫、電子レンジ、掃除機、洗濯機などのように、従来、音質については重視されなかった家電製品に組み込むこともできる。
【００５７】
上述した本実施形態の音響発生装置２０は、音質の向上した音響発生器１０を用いて構成されていることから、高音質で優れた音響性能を有するものとなる。
【００５８】
次に、本実施形態の電子機器の一例について説明する。
【００５９】
図９に示すように、本例の電子機器５０は、音響発生器１０と、音響発生器１０に接続された電子回路６０と、電子回路６０および音響発生器１０を収容する筐体４０とを備え、音響発生器１０から音響を発生させる機能を有する。
【００６０】
電子機器５０は、電子回路６０を備える。電子回路６０は、たとえば、コントローラ５０ａと、送受信部５０ｂと、キー入力部５０ｃと、マイク入力部５０ｄとから構成される。電子回路６０は、音響発生器１０に接続されており、音響発生器１０へ音声信号を出力する機能を有している。音響発生器１０は電子回路６０から入力された音声信号に基づいて音響を発生させる。
【００６１】
また、電子機器５０は、表示部５０ｅと、アンテナ５０ｆと、音響発生器１０とを備え、これら各デバイスを収容する筐体７０を備える。なお、図９では、１つの筐体４０にコントローラ５０ａをはじめとする各デバイスがすべて収容されている状態をあらわしているが、各デバイスの収容形態を限定するものではない。本実施形態では、少なくとも電子回路６０と音響発生器１０とが、１つの筐体４０に収容されていればよい。
【００６２】
コントローラ５０ａは、電子機器５０の制御部である。送受信部５０ｂは、コントローラ５０ａの制御に基づき、アンテナ５０ｆを介してデータの送受信などを行う。キー入力部５０ｃは、電子機器５０の入力デバイスであり、操作者によるキー入力操作を受け付ける。マイク入力部５０ｄは、同じく電子機器５０の入力デバイスであり、操作者による音声入力操作などを受け付ける。表示部５０ｅは、電子機器５０の表示出力デバイスであり、コントローラ５０ａの制御に基づき、表示情報の出力を行う。
【００６３】
そして、音響発生器１０は、電子機器５０における音響出力デバイスとして動作する。なお、音響発生器１０は、電子回路６０のコントローラ５０ａに接続されており、コントローラ５０ａによって制御された電圧の印加を受けて音響を発することとなる。
【００６４】
なお、図９では、電子機器５０が携帯用端末装置であるものとして説明を行ったが、電子機器５０の種別を問うものではなく、音響を発する機能を有する様々な民生機器に適用されてよい。たとえば、薄型テレビやカーオーディオ機器は無論のこと、音響を発する機能を有する製品、例を挙げれば、掃除機や洗濯機、冷蔵庫、電子レンジなどといった種々の製品に用いられてよい。
【００６５】
上述した本発明の電子機器は、音質の向上した音響発生器１０を用いて構成されていることから、高音質で優れた音響性能を有するものとなる。
【符号の説明】
【００６６】
１  圧電素子
２  振動板
３１  第１の枠部材
３２  第２の枠部材
４１  第１の接着剤
４２  第２の接着剤
５  樹脂層
６  給電部材
２０  音響発生装置
３０、４０  筺体
５０  電子機器
６０  電子回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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