(57)【要約】  プレス加工という簡易な方法を用いて電子部品を覆っても電気抵抗の増加によるシールド性能の低下という不具合の発生を起こり難くすることができる導電性接着フィルム、プリント回路基板、及び、電子機器を提供する。プリント配線板の切断用凹部に対応する部位をフィルム面方向に伸展させて電子部品５を覆うことにより電磁波シールドする導電性接着フィルム１である。導電性粒子１０ａを含む等方性導電材料により形成される導電性接着剤層１０と、プレス加工時に導電性接着剤層１０よりも電子部品２側に位置され、導電性粒子１１ａを含む異方性導電材料により形成される下地接着剤層１１とを有する。
2015186624.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の切断用凹部に対応する部位を、プレス加工によりフィルム面方向に伸展させて電子部品を覆うことにより電磁波をシールドする導電性接着フィルムであって、
第１の導電性粒子を含む等方性導電材料により形成される導電性接着剤層と、
前記プレス加工時に前記導電性接着剤層よりも前記電子部品側に位置され、第２の導電性粒子を含む異方性導電材料により形成される下地接着剤層と
を有することを特徴とする導電性接着フィルム。
【請求項２】
前記第１の導電性粒子は、
伸展後の前記導電性接着剤層において少なくとも一部が互いに接触する密度で分散されていることを特徴とする請求項１に記載の導電性接着フィルム。
【請求項３】
前記導電性接着剤層に含まれる前記第１の導電性粒子は、
前記導電性接着剤層の伸展前の層厚の１５％〜２５％である平均長径を有したフレーク状粒子であり、
前記導電性接着剤層の総重量に対して４０重量％〜８０重量％含有されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電性接着フィルム。
【請求項４】
前記第２の導電性粒子は、
前記下地接着剤層の伸展前の層厚の１０％〜５０％の範囲である平均粒径を有しており、
前記下地接着剤層の総重量に対して４０重量％〜８０重量％含有されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の導電性接着フィルム。
【請求項５】
前記第２の導電性粒子は、デンドライト状粒子であることを特徴とする請求項４に記載の導電性接着フィルム。
【請求項６】
前記導電性接着剤層の伸展前の層厚は、前記凹部の溝深さに対して１％〜３％であり、  前記下地接着剤層の伸展前の層厚は、前記凹部の溝深さに対して、４％〜８％であり、
両方の伸展前の総厚は、前記凹部の溝深さに対して、５％〜１１％であることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の導電性接着フィルム。
【請求項７】
前記導電性接着剤層は、１０μｍ〜３０μｍの層厚を有し、
前記下地接着剤層は、４０μｍ〜８０μｍの層厚を有することを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の導電性接着フィルム。
【請求項８】
前記導電性接着剤層に対して、下地接着剤層とは反対の面に転写フィルムが積層されており、
前記転写フィルムは、１５０℃以上の温度条件下における貯蔵弾性率が２０ＭＰa以下であることを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載の導電性接着フィルム。
【請求項９】
請求項１乃至８の何れか１項に記載の導電性接着フィルムを備えたことを特徴とするシールドプリント配線板。
【請求項１０】
請求項９に記載のシールドプリント配線板を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性接着フィルム、プリント回路基板、及び、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント回路基板上に設けられた電子部品を、外部から侵入する電磁波から遮蔽すると共に、電子回路から放射される電磁波を外部に放出することを防ぐためのシールドキャップがある（例えば、特許文献１）。このようなシールドキャップは、ＳＵＳ等の金属層によって蓋状に形成されて、保護対象となる電子部品を覆うように配置される。また、シールドキャップは、金属層がプリント回路基板におけるグランド用配線パターンに接続されてシールド効果を高めることが行われている。【０００３】
ところで、シールドキャップは、内壁面がプリント回路基板上の電子部品に接触しないように電子部品と内壁面との空隙を設ける必要があることから、プリント回路基板の薄型化が困難であった。そこで、特許文献２及び３のように、導電性ペーストをプリント回路基板に印刷するものがある。また、特許文献４には、基板形状に合せた熱軟化性の電磁シールド素材により実装品を含めて基板全体を被覆し、少なくとも上記シールド素材を加熱した後冷却して基板に密着させることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３４５５９２号公報
【特許文献２】特開２００９−０１６７１５号公報
【特許文献３】特開２０１０−２４５１３９号公報
【特許文献４】特開平５−３２７２７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献２〜４では、製造工程が複雑もしくは負荷のかかるものであった。従って、近年においても特許文献１のようなシールドキャップが主流となっている。また、特許文献４のように、電磁シールド素材を電子部品の形状に追従させる場合、電磁シールド素材が変形することによる抵抗の上昇が、シールド効果を低下させてしまうことが問題であった。【０００６】
そこで、本発明は、上記の問題を鑑みてなされたものであり、プレス加工という簡易な方法を用いて電子部品を覆っても電気抵抗の増加によるシールド性能の低下という不具合の発生を起こり難くすることができる導電性接着フィルム、プリント回路基板、及び、電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、プレス加工によりプリント配線板の切断用凹部に対応する部位をフィルム面方向に伸展させて電子部品を覆うことにより電磁波シールドする導電性接着フィルムであって、第１の導電性粒子を含む等方性導電材料により形成される導電性接着剤層と、前記プレス加工時に前記導電性接着剤層よりも前記電子部品側に位置され、第２の導電性粒子を含む異方性導電材料により形成される下地接着剤層とを有する。【０００８】
プレス加工により導電性接着フィルムで電子部品を覆うときに、導電性接着フィルムはプリント配線板の切断用凹部形状に応じて伸展される。このとき、導電性接着フィルムは電子部品から外側方向へ離れていくに従って大きく伸展されることになる。上記の構成によれば、電子部品から最も外側に位置する導電性接着剤層が第１の導電性粒子を含む等方性導電材料で形成され、電子部品側に位置する下地接着剤層が第２の導電性粒子を含む異方性導電材料により形成されている。等方性導電材料は、異方性導電材料よりも導電性粒子を含む割合が多いため、導電性接着剤層が下地接着剤層よりも大きく伸展されたとしても、第１の導電性粒子同士が離間することによる導電性低下を抑えることが可能となる。この結果、電気抵抗の増加によるシールド性能の低下という不具合の発生を起こり難くすることができる。【０００９】
また、本発明の導電性接着フィルムにおいて、前記第１の導電性粒子は、伸展後の前記導電性接着剤層において少なくとも一部が互いに接触する密度で分散されていてもよい。【００１０】
上記の構成によれば、導電性粒子同士が最も離間し易い部位である導電性接着剤層における最大に伸展した部位の導電性の低下を効果的に防止することができる。【００１１】
また、本発明の導電性接着フィルムにおいて、前記導電性接着剤層に含まれる前記第１の導電性粒子は、前記導電性接着剤層の伸展前の層厚の１５％〜２５％である平均長径を有したフレーク状粒子であり、前記導電性接着剤層の総重量に対して４０重量％〜８０重量％含有されていてもよい。【００１２】
上記の構成によれば、導電性粒子同士が最も離間し易い部位である導電性接着剤層において、第１の導電性粒子の長径方向が導電性接着剤層のフィルム面方向に揃うため、プレス加工を行った際に第１の導電性粒子同士が接触し易くなることから、最大に伸展した部位の導電性の低下を効果的に防止することができる。【００１３】
また、本発明の導電性接着フィルムにおいて、前記第２の導電性粒子は、前記下地接着剤層の伸展前の層厚の１０％〜５０％の範囲である平均粒径を有しており、前記下地接着剤層の総重量に対して４０重量％〜８０重量％含有されていてもよい。【００１４】
上記構成によれば、第２の導電性粒子同士の離間による下地接着剤層全体における導電性の低下を防止し、電気抵抗の増加によるシールド性能の低下をより発生し難くすることができる。【００１５】
また、本発明の導電性接着フィルムにおいて、前記第２の導電性粒子は、デンドライト状粒子であってもよい。【００１６】
上記構成によれば、第２の導電性粒子がデンドライト状粒子であるため、デンドライト状とは異なる形状の粒子を同じ重量％使用した場合と比較して、第２の導電性粒子同士の接触率を高めることができる。これにより、下地接着剤層の接着剤の量を減らすことを防止することができ、導電性接着剤層と下地接着剤層との接着性を低下させることなく導電性を高めることができる。【００１７】
また、本発明の導電性接着フィルムにおいて、前記導電性接着剤層の伸展前の層厚は、前記凹部の溝深さに対して１％〜３％であり、前記下地接着剤層の伸展前の層厚は、前記凹部の溝深さに対して、４％〜８％であり、両方の伸展前の総厚は、前記凹部の溝深さに対して、５％〜１１％であってもよい。【００１８】
また、本発明の導電性接着フィルムにおいて、前記導電性接着剤層は、１０μｍ〜３０μｍの層厚を有し、前記下地接着剤層は、４０μｍ〜８０μｍの層厚を有していてもよい。【００１９】
また、本発明の導電性接着フィルムにおいて、前記導電性接着剤層に対して、下地接着剤層とは反対の面に転写フィルムが積層されており、前記転写フィルムは、１５０℃以上の温度条件下における貯蔵弾性率が２０ＭＰa以下であってもよい。【００２０】
上記構成によれば、転写フィルムが熱プレス加工時において延伸されやすく、電子部品及びプリント配線板の切断用凹部に対する導電性接着フィルムの埋め込み性を良好にすることができる。【００２１】
本発明のシールドプリント配線板は、上記記載の導電性接着フィルムを備えたことを特徴とする。【００２２】
本発明の電子機器は、上記記載のシールドプリント配線板を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
プレス加工という簡易な方法を用いて電子部品を導電性接着フィルムで覆っても電気抵抗の増加によるシールド性能の低下という不具合の発生を起こり難くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】導電性接着フィルムの断面図である。
【図２】導電性接着フィルムの詳細を示す説明図である。
【図３】導電性接着フィルムのプレス加工を示す説明図である。
【図４】実施例におけるガラスエポキシ基板上に積層された導電性接着フィルムの態様を示す説明図である。
【図５】実施例における導電性接着フィルムの表面抵抗値の測定方法を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２６】
図１に示すように、本実施形態の導電性接着フィルム１は、シールドプリント配線板１００に設けられ、プレス加工により凹部に対応する部位をフィルム面方向に伸展させて電子部品２を覆うことにより電磁波シールドするものである。
【００２７】
具体的に、プリント配線板１００には、基板４上に信号パターンやグランドパターンなどの配線を含む回路パターン、コンデンサやインダクタンスなどの受動部品、及び、集積回路チップ等の電子部品２が設けられている。これら電子部品２が樹脂モールド等の封止材３によって一体的に封止されている。基板４上には、一体的に封止された電子部品２からなる単位モジュールが多数形成され、それぞれが凹状の溝（凹部）により区画されている。基板４は単位モジュールごとに凹部で切断され、プリント配線板１００としてノートパソコン及びタブレット端末等の各種の電子機器３００に設けられる。尚、本発明におけるプリント配線板の切断用凹部とは、前記凹部のことをいう。
【００２８】
（導電性接着フィルム１）
導電性接着フィルム１は、基板４上に設けられる多数の単位モジュールを覆うように配置され、プレス加工される。これにより、導電性接着フィルム１は、凹部上に位置する部位が、凹部の溝に入り込むようにフィルム面方向に伸展されることになる。
【００２９】
このような導電性接着フィルム１は、導電性接着剤層１０と、導電性接着剤層１０よりも電子部品２側に位置する下地接着剤層１１とを有する。即ち、導電性接着フィルム１は、導電性接着剤層１０と、下地接着剤層１１とが積層されて形成されている。
【００３０】
導電性接着剤層１０、及び、下地接着剤層１１は、導電性粒子とバインダとの混合体である導電性接着剤により形成されている。導電性接着剤の電気的な接続は、バインダ内の導電性粒子が連続的に機械的に接触することにより実現され、バインダの接着力により保持される。
【００３１】
導電性接着剤層１０、及び、下地接着剤層１１のバインダとしては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂などが挙げられる。尚、接着剤は、上記樹脂の単体でも混合体でもよい。また、バインダは、粘着性付与剤をさらに含んでいてもよい。粘着性付与剤としては、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂などが挙げられる。
【００３２】
導電性接着剤層１０、及び、下地接着剤層１１の導電性粒子としては、カーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミ、錫、ビスマス、及び、銅粉に銀メッキを施した銀コート銅等の金属フィラー、さらには樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施したフィラー又はこれらのフィラーの混合体が用いられる。
【００３３】
導電性粒子１０ａ・１１ａの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、デンドライト状のいずれであってもよい。尚、図２に示すように、本実施形態では、導電性接着剤層１０の導電性粒子１０ａ（第１の導電性粒子）にはフレーク状の導電性粒子を用い、下地接着剤層１１の導電性粒子１１ａ（第２の導電性粒子）にはデンドライト状の導電性粒子を用いている。
【００３４】
（導電性接着フィルム１：導電性接着剤層１０）
導電性接着剤層１０は、導電性粒子１０ａを含む等方性導電材料により形成される。尚、導電性接着剤層１０は、２層以上の複層構造であってもよい。導電性接着剤層１０の伸展前の層厚の下限は、凹部の溝深さに対して１．０％が好ましく、１．５％であることがより好ましい。また、導電性接着剤層１０の伸展前の層厚の上限は、３．０％が好ましく、２．０％であることがより好ましい。より具体的には、導電性接着剤層１０の層厚の下限は、１０μｍが好ましく、１５μｍであることがより好ましい。導電性接着剤層１０の層厚の上限は、３０μｍが好ましく、２０μｍであることがより好ましい。導電性接着剤層の下限が上記の値未満であると、導電性接着フィルム１が伸展された際に、導電性粒子同士が接触しにくくなることから、最大に伸展した部位の導電性が損なわれることになる。また、導電性接着剤層の上限が上記の値を超えると、微細な凹部への埋め込み性が悪くなるとともに、経済合理性を欠く。
【００３５】
導電性接着剤層１０は等方性導電材料で形成されるため、導電性接着剤層１０は、厚み方向、幅方向、及び、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導通状態を確保可能となる。
【００３６】
導電性粒子１０ａは、伸展後の導電性接着剤層１０において少なくとも一部が互いに接触する密度で分散されていることが好ましい。尚、「少なくとも一部が互いに接触する」とは、伸展後の導電性接着剤層１０において、含まれる全ての導電性粒子１０ａが連続するように（電気的に接続されるように）接触することに限定されず、少なくとも厚み方向、幅方向、及び、長手方向が電気的に接続されるように接触する導電性粒子１０ａが存在していればよい。
【００３７】
具体的に、導電性粒子１０ａの含有割合の下限は、導電性接着剤層１０の総重量に対して４０重量％が好ましく、５０重量％がより好ましい。また、導電性粒子１０ａの含有割合の上限は、導電性接着剤層１０の総重量に対して８０重量％が好ましく、６０重量％がより好ましい。導電性粒子の含有割合の下限が上記の値未満であると、導電性接着フィルム１が伸展された際に、導電性粒子同士が接触しにくくなることから、最大に伸展した部位の導電性が損なわれることになる。また、導電性粒子の含有割合の上限が上記の値を超えると、接着性が低下するとともに、経済合理性を欠く。
【００３８】
本実施形態の導電性粒子１０ａのように、導電性接着剤層１０に含まれる第１の導電性粒子としてはフレーク状粒子が好ましい。そして、導電性粒子１０ａの平均長径の下限は、導電性接着剤層１０の伸展前の層厚の１５％であることが好ましく、１８％であることがより好ましい。また、導電性粒子１０ａの平均長径の上限は、導電性接着剤層１０の伸展前の層厚の２５％であることが好ましく、２２％であることがより好ましい。第１の導電性粒子１０ａの形状が長径を有するフレーク状であることにより、後述する導電性接着フィルム１の製造方法における導電性接着剤層１０の積層工程において、含まれる導電性粒子１０ａの長径方向が導電性接着剤層のフィルム面方向に揃う。これにより、切断用凹部を有するプリント配線板に対してプレス加工を行った際に、導電性粒子１０ａ同士が接触し易くなることから、最大に伸展した部位の導電性の低下を効果的に防止することができる。尚、導電性粒子の平均長径及び平均粒径は、レーザ回折散乱法により測定することができる。また、導電性粒子１０ａの平均長径の下限が伸展前の層厚の１５％より小さくなると、導電性接着剤層１０が伸展された際に、導電性粒子同士が接触しにくくなることから、最大に伸展した部位の導電性が損なわれることになる。
【００３９】
尚、「等方性導電材料により導電性接着剤層１０が形成される」とは、導電性接着剤層１０が厚み方向、幅方向、長手方向が電気的に接続された状態であることを示す。即ち、導電性接着剤層１０の導電性粒子の形状、バインダの種類、バインダに対する導電性粒子の混合割合、加圧プレス時の圧力、温度等を適宜調整することにより等方性導電材料となる。
【００４０】
（導電性接着フィルム１：下地接着剤層１１）
下地接着剤層１１は、導電性粒子１１ａを含む異方性導電材料により形成される。尚、下地接着剤層１１は、２層以上の複層構造であってもよい。下地接着剤層１１の伸展前の層厚の下限は、凹部の溝深さに対して４％が好ましく、５％であることがより好ましい。また、下地接着剤層１１の伸展前の層厚の上限は、８％が好ましく、６％であることがより好ましい。より具体的には下地接着剤層１１の伸展前の層厚の下限は、４０μｍが好ましく、５０μｍであることがより好ましい。下地接着剤層１１の層厚の上限は、８０μｍが好ましく、６０μｍであることがより好ましい。下地接着剤層の下限が上記の値未満であると、導電性接着フィルム１が伸展された際に、導電性粒子同士が接触しにくくなることから、最大に伸展した部位の導電性が損なわれることになる。また、導電性接着剤層の上限が上記の値を超えると、微細な凹部への埋め込み性が悪くなるとともに、経済合理性を欠く。
【００４１】
下地接着剤層１１を形成する異方性導電材料は、加圧方向のみに導通する性質を有している。従って、異方導電性接着剤で形成される下地接着剤層１１は、厚み方向にだけ電気的な導通状態を確保可能となる。
【００４２】
導電性粒子１１ａの含有割合の下限は、下地接着剤層１１の総重量に対して４０重量％が好ましく、５０重量％がより好ましい。また、導電性粒子１１ａの含有割合の上限は、下地接着剤層１１の総重量に対して８０重量％が好ましく、６０重量％がより好ましい。導電性粒子の含有割合の下限が上記の値未満であると、導電性接着フィルム１が伸展された際に、導電性粒子同士が接触しにくくなることから、最大に伸展した部位の導電性が損なわれることになる。また、導電性粒子の含有割合の上限が上記の値を超えると、接着性が低下するとともに、経済合理性を欠く。
【００４３】
本実施形態の導電性粒子１１ａのように、下地接着剤層１１に含まれる第１の導電性粒子としてはデンドライト状粒子が好ましい。そして、導電性粒子１１ａの平均粒径の下限は、下地接着剤層１１の伸展前の層厚の１０％であることが好ましく、２０％であることがより好ましい。また、導電性粒子１１ａの平均粒径の上限は、下地接着剤層１１の伸展前の層厚の５０％であることが好ましく、４０％であることがより好ましい。
【００４４】
尚、「異方性導電材料により下地接着剤層１１が形成される」とは、下地接着剤層１１が一方向（厚み方向）にだけ導通が確保された状態であることを示す。即ち、下地接着剤層１１の導電性粒子の形状、バインダの種類、バインダに対する導電性粒子の混合割合、加圧プレス時の圧力、温度等を適宜調整することにより異方性導電材料となる。
【００４５】
尚、導電性接着フィルム１自体の伸展前の層厚、即ち、導電性接着剤層１０及び下地接着剤層１１の伸展前の総厚（導電性接着剤層１０の厚みと下地接着剤層１１の厚みとの合計）の下限は、凹部の溝深さに対して５％であることが好ましく、７％であることがより好ましい。また、導電性接着フィルム１自体の伸展前の層厚、即ち、導電性接着剤層１０及び下地接着剤層１１の伸展前の総厚の上限は、１１％であることが好ましく、９％であることがより好ましい。
【００４６】
（導電性接着フィルム１の製造方法）
図３に示すように、導電性接着フィルム１を、転写フィルム１２が積層された状態で電子部品２の上に載置し、更にクッションフィルム１３を載置した状態で上から加圧される。導電性接着フィルム１の製造方法としては、先ず、この転写フィルム１２が、Ｔダイ法等により押出成形され、フィルム状に形成される。尚、転写フィルム１２は、導電性接着剤層１０に対して剥離性を有するものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、シリコンや非シリコン系のメラミン離型剤やアクリル離型剤がコーティングされたＰＥＴフィルム等を使用することができる。尚、転写フィルム１２は、１５０℃以上の温度条件下における貯蔵弾性率が２０ＭＰa以下であることが好ましい。これにより、プレス加工時における導電性接着フィルム１のプリント配線板の切断用凹部への埋め込み性が良好なものとなる。
【００４７】
この転写フィルム１２に導電性粒子１０ａを含有する等方性導電材料が塗布されることにより、転写フィルム１２上に導電性接着剤層１０が積層される。一方、これとは別に、押出成形により形成された図示しない剥離フィルムに導電性粒子１１ａを含有する異方性導電材料が塗布されることにより、下地接着剤層１１が形成される。その後、これら２つの積層体をラミネートすることにより、転写フィルム１２、導電性接着剤層１０、下地接着剤層１１、及び、図示しない剥離フィルムが順次積層された積層構造体が形成される。
【００４８】
このように、導電性接着フィルム１は、転写フィルム１２と剥離フィルムとに挟まれた状態で形成されるようになっている。尚、この積層構造体は、上記の４層構造のまま巻回されて保管・移送等が行われてもよい。また、剥離フィルムのみ剥離した３層構造で巻回されて保管・移送等が行われてもよい。３層構造で巻回する場合、転写フィルム１２の導電性接着剤層１０が積層される反対側の面には離型処理が施されることが好ましい。
【００４９】
また、上述のようにラミネートにより形成することに限定されず、転写フィルム１２上に導電性接着剤層１０が積層された積層体に対して、さらに導電性粒子１１ａを含有する異方性導電材料を塗布することで下地接着剤層１１を形成してもよい。これにより、転写フィルム１２上に導電性接着フィルム１が積層されることになる。
【００５０】
（プレス加工）
図３に示すように、基板４上の封止材３により一体的に封止された電子部品２に対して、転写フィルム１２に積層された導電性接着フィルム１で覆い、転写フィルム１２側にクッションフィルム１３を載置した状態でプレス加工が行われる。本実施形態では、平板を用いてプレス加工を行っているが、これに限定されず凹部に押し込むための金型を用いてもよい。この場合、クッションフィルム１３を用いなくてもよい。
【００５１】
以上の詳細な説明では、本発明をより容易に理解できるように、特徴的部分を中心に説明したが、本発明は、以上の詳細な説明に記載する実施形態に限定されず、その他の実施形態にも適用することができ、その適用範囲は可能な限り広く解釈されるべきである。
【００５２】
また、本明細書において用いた用語及び語法は、本発明を的確に説明するために用いたものであり、本発明の解釈を制限するために用いたものではない。また、当業者であれば、本明細書に記載された発明の概念から、本発明の概念に含まれる他の構成、システム、方法等を推考することは容易であると思われる。従って、請求の範囲の記載は、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で均等な構成を含むものであるとみなされるべきである。また、本発明の目的及び本発明の効果を充分に理解するために、すでに開示されている文献等を充分に参酌することが望まれる。
【実施例】
【００５３】
（実施例１〜４、比較例１〜３）
実施例としては、フレーク状の導電性粒子を含む等方性導電材料により形成される導電性接着剤層と、デンドライト状の導電性粒子を含む異方性導電材料により形成される下地接着剤層とを積層した導電性接着フィルムを用いた。実施例１〜４の導電性接着剤層のプレスによる伸展前の厚みは、それぞれ２０μｍ、２０μｍ、１５μｍ、１０μｍとした。また、実施例１〜４の下地接着剤層のプレスによる伸展前の厚みは、それぞれ４０μｍ、６０μｍ、６０μｍ、８０μｍとした。【００５４】
比較例１、２としては、デンドライト状の導電性粒子を含む異方性導電材料により形成される導電性接着剤層と、フレーク状の導電性粒子を含む等方性導電材料により形成される下地接着剤層とを積層した導電性接着フィルムを用いた。また、比較例３としては、デンドライト状の導電性粒子を含む異方性導電材料により形成される導電性接着剤層と、デンドライト状の導電性粒子を含む異方性導電材料により形成される下地接着剤層とを積層した導電性接着フィルムを用いた。比較例１〜３の導電性接着剤層のプレスによる伸展前の厚みは、６０μｍ、８０μｍ、６０μｍとした。また、比較例１〜３の下地接着剤層のプレスによる伸展前の厚みは、２０μｍ、２０μｍ、６０μｍとした。【００５５】
尚、実施例１〜４、及び、比較例１〜３のそれぞれの導電性接着剤層及び下地接着剤層における導電性粒子の配合割合は、すべて導電性接着剤層及び下地接着剤層のそれぞれの総量に対して６０ｗｔ％である。また、実施例１〜４の導電性接着剤層、及び、比較例１〜２の下地接着剤層に用いたフレーク状導電性粒子の平均長径と平均短径は、それぞれ５μｍ、１μｍであり、実施例１〜４、及び、比較例３の下地接着剤層と比較例１〜３の導電性接着剤層に用いたデントライト状導電性粒子の平均粒径は１３μｍである。これらの導電性接着フィルム上に転写フィルムを積層し、さらにクッションフィルムを載置してプレス対象にプレス加工を行った。【００５６】
尚、転写フィルムとしては、１５０℃の貯蔵弾性率が１０ＭＰａのポリオレフィン樹脂（厚み５０μｍ）のものを用いた。また、クッションフィルムとしては、三井化学東セロ株式会社製のＣＲ１０１２ＭＴ４（厚み１５０μｍ）を用いた。また、プレス加工は、加熱温度１７０℃、プレス時間３０分、圧力３ＭＰａで行った。【００５７】
また、プレスの対象としては、電子部品搭載基板を模擬し、ガラスエポキシ基板に溝幅０．６ｍｍ、溝深さ１ｍｍの格子状（８×８区画）の凹部を形成したものを使用した。【００５８】
上記のように、プレス加工により導電性接着フィルムをプレス対象に貼り付けた。次いで、クッションフィルム及び転写フィルムを剥離した実施例１〜４、及び、比較例１〜３の導電性接着フィルムに対し、図４、図５に示すようにして、すべての隣り合う区画間の表面抵抗値を測定した（合計１１２回）。具体的に、図４に示すように、ガラスエポキシ基板２０は、上述のような溝状の凹部２０ｂによって８×８に区切られた区画２０ａを有する。各凹部２０ｂは、ガラスエポキシ基板２０上に、１０ｍｍ間隔に格子状に設けられている。ガラスエポキシ基板２０は、全ての区画２０ａの少なくとも一部が覆われるように導電性接着フィルム１がプレス加工される。即ち、ガラスエポキシ基板２０上の中央部の６×６の区画２０ａは、全面が導電性接着フィルム１によって覆われており、ガラスエポキシ基板２０上の縁部に位置する区画２０ａは、一部が導電性接着フィルム１によって覆われている。このような態様でプレス加工されることにより、ガラスエポキシ基板２０の凹部２０ｂに導電性接着フィルム１が埋め込まれる。これによって、導電性接着フィルム１に凹部１ｂが形成されることになる。即ち、導電性接着フィルム１には、凹部１ｂによって区切られる区画１ａが形成される。そして、図５に示すように、導電性接着フィルム１の凹部１ｂを挟む隣り合う区画１ａ間の表面抵抗値Ｒを測定した。このような表面抵抗値Ｒの測定を、実施例１〜４、及び、比較例１〜３における全ての区画１ａ間（１１２パターンを各１回）に対して行った。実施例１〜４、及び、比較例１〜３における表面抵抗値Ｒの最大値、最小値、平均値、及び、その評価を表１に示す。【００５９】
尚、評価は以下のようにおこなった。具体的に、表面抵抗値の平均値、最大値、および最小値の全てで１Ω未満であった場合を“〇”とした。また、表面抵抗値の平均値が１Ω未満であるが最大値が１Ω以上あった場合を“△”とした。また、表面抵抗値の平均値および最大値が１Ω以上あった場合を“×”とした。【００６０】
【表１】
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【００６１】
表１によれば、導電性接着剤層がフレーク状の導電性粒子を含む等方性導電材料により形成され、下地接着剤層がデンドライト状の導電性粒子を含む異方性導電材料により形成された実施例の導電性フィルムである場合に、良好な結果が得られていることがわかる。例えば、実施例２と、比較例１とは、積層順を入れ替えた態様になっているが、実施例２の表面抵抗値の平均は、比較例１の表面抵抗値の平均の１０分の１未満となっており、上記構成によって良好な結果が得られることを示している。
【符号の説明】
【００６２】
１  導電性接着フィルム
１ａ  区画
１ｂ  凹部
２  電子部品
３  封止材
４  基板
１０  導電性接着剤層
１０ａ  導電性粒子
１１  下地接着剤層
１１ａ  導電性粒子
１２  転写フィルム
１３  クッションフィルム
２０  ガラスエポキシ基板
２０ａ  区画
２０ｂ  凹部
１００  プリント配線板
３００  電子機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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