(57)【要約】    装置（１）は、素子（１１）を支持する支持基材（１２）と、この支持基材（１２）が設置された放熱部材（１３）と、放熱部材（１３）と、支持基材（１２）との間に配置された接着層（１４）とを備える。接着層（１４）のガラス転移点は、−３０℃以下となっている。
2014136484.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子を支持する支持基材と、
前記支持基材が設置された放熱部材と、
前記放熱部材と、前記支持基材との間に配置された接着層とを備え、
前記接着層のガラス転移点は、−３０℃以下である装置。
【請求項２】
請求項１に記載の装置において、
前記接着層は、硬化した硬化樹脂を含む装置。
【請求項３】
請求項２に記載の装置において、
前記接着層は、シリコーン樹脂を含まない装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の装置において、
前記接着層は、２５℃での貯蔵弾性率Ｅ'が４００ＭＰａ以下である装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の装置において、
前記接着層は、樹脂成分と熱伝導性フィラーとを含み、
前記熱伝導性フィラーとして、平均粒径が１８μｍ以上のアルミナと、
窒化ホウ素の粒子の凝集体であり、平均粒径が７μｍ以下である凝集体とを含む装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の装置において、
前記接着層は、硬化樹脂と熱伝導性フィラーとを含み、
前記硬化樹脂は、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、アクリル樹脂のいずれか１種以上を含む装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の装置において、
前記接着層の厚みは１００μｍ以下である装置。
【請求項８】
素子を支持する支持基材と、放熱部材とを接着する接着剤用組成物であって、
１５０℃１時間で硬化した後のガラス転移点が−３０℃以下である接着剤用組成物。
【請求項９】
請求項８に記載の接着剤用組成物において、
前記接着剤用組成物は、熱硬化して、前記支持基材と前記放熱部材とを接着するものであり、
前記接着剤用組成物は、熱硬化性樹脂を含み、
前記接着剤用組成物は、シリコーン樹脂を含まない接着剤用組成物。
【請求項１０】
請求項８または９に記載の接着剤用組成物において、
１５０℃１時間で硬化した後の２５℃での貯蔵弾性率Ｅ'が４００ＭＰａ以下である接着剤用組成物。
【請求項１１】
請求項８乃至１０のいずれか１項に記載の接着剤用組成物において、
当該接着剤用組成物は溶剤を含まず、
Ｅ型粘度計で測定した２５℃での粘度が７０Ｐａ・ｓ以下である接着剤用組成物。
【請求項１２】
請求項８乃至１１のいずれか１項に記載の接着剤用組成物をシート状に成形した接着シートであって、
樹脂成分と熱伝導性フィラーとを含み、
１５０℃１時間で硬化した後において、
シートの厚み方向の熱伝導率Ｃ１が３Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、
シートの面内方向の熱伝導率Ｃ２が４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、
｜Ｃ１−Ｃ２｜≦２Ｗｍ・Ｋである接着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装置、接着剤用組成物、接着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子をリードフレーム等の支持体に搭載し、支持体と、放熱部材とを接着層を介して接着した半導体装置が知られている。
たとえば、特許文献１には、半導体素子をリードフレーム等の支持体に搭載し、支持体と、ヒートシンクに接続される伝熱金属層とを、絶縁樹脂接着層とで接着した半導体装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２１６６１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１において、半導体素子を支持する支持体の線膨張係数と、伝熱金属層の線膨張係数との差が大きく異なることがある。この場合、環境温度の変化による支持体の膨張収縮率と、伝熱金属層の膨張収縮率とが異なることとなるので、絶縁樹脂接着層が、支持体あるいは伝熱金属層から剥離することが懸念される。絶縁樹脂接着層が、支持体あるいは伝熱金属層から剥離した場合、半導体素子の熱を伝熱金属層に伝熱させることが困難となり、半導体装置の耐久性が低下してしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明によれば、
素子を支持する支持基材と、
この支持基材が設置された放熱部材と、
前記放熱部材と、前記支持基材との間に配置された接着層とを備え、
前記接着層のガラス転移点は、−３０℃以下である装置が提供される。【０００６】
この発明によれば、接着層のガラス転移点が−３０℃以下であるため、広い温度領域において、接着層はゴム状態となる。そのため、環境温度の変化により、放熱部材の膨張収縮率と支持基材の膨張収縮率とに差が生じても、その差を接着層で緩和することができる。これにより、耐久性の高い装置とすることができる。【０００７】
また、本発明によれば、接着剤用組成物および接着シートも提供できる。
すなわち、本発明によれば、
素子を支持する支持基材と、放熱部材とを接着する接着剤用組成物であって、
１５０℃１時間で硬化した後のＴｇが−３０℃以下である接着剤用組成物が提供される。
さらには、本発明によれば、このような接着用組成物をシート状に成形した接着シートも提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、耐久性の高い装置、耐久性の高い装置に使用される接着材用組成物および接着シートが提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。【００１０】
【図１】本発明の一実施形態にかかる装置の断面図である。
【図２】本発明の変形例にかかる装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同一符号を付し、その詳細な説明は重複しないように適宜省略される。
図１を参照して、本実施形態について説明する。
はじめに、本実施形態の装置１の概要について説明する。
装置１は、素子１１を支持する支持基材１２と、
この支持基材１２が設置された放熱部材１３と、
放熱部材１３と、支持基材１２との間に配置された接着層１４とを備え、
接着層１４のガラス転移点は、−３０℃以下である。
【００１２】
次に、装置１について詳細に説明する。
本実施形態では、装置１は半導体装置であり、たとえば、半導体パワーモジュールである。
素子１１は、半導体素子であり、たとえば、ＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）等の半導体素子である。
素子１１は、支持基材１２に半田１５を介して接合されている。
【００１３】
支持基材１２は、素子１１が搭載されるものである。本実施形態では、支持基材１２は、リードフレーム１２１と、絶縁シート１２２と、熱伝導層１２３とを備える。
リードフレーム１２１は、ダイパッド部１２１Ａと、このダイパッド部１２１Ａに接続されたインナーリード（図示略）と、インナーリードに接続されたアウターリードとを備える。リードフレーム１２１はダイパッド部１２１Ａで素子１１を支持している。ダイパッド部１２１Ａは、半田１５を介して素子１１に電気的に接続されている。リードフレーム１２１は導電性の部材であればよいが、たとえば、Ｃｕ等の金属製である。
【００１４】
絶縁シート１２２は、熱伝導層１２３をリードフレーム１２１から絶縁するためのものである。絶縁シート１２２は、樹脂材料で構成されている。
たとえば、絶縁シート１２２は、樹脂成分であるエステル結合を有する樹脂と、熱伝導性のフィラーとを含む。
エステル結合を有する樹脂としては、アクリル酸ブチル及びアクリル酸エチルのいずれか又は両方を主要原料成分とした、ポリ（メタ）アクリル酸エステル系高分子化合物（所謂アクリルゴム）があげられる。
また、熱伝導性のフィラーとしては、窒化ホウ素や、アルミナ等を使用できる。
熱伝導性フィラーの含有量は絶縁シート１２２全体に対して５０〜６０体積％であり、樹脂成分は、４０〜５０体積％であることが好ましい。
本実施形態では、絶縁シート１２２は、リードフレーム１２１のダイパッド部よりも平面形状が大きくなっており、素子１１、支持基材１２、接着層１４、放熱部材１３の積層方向に沿って、装置１を平面視した際に、ダイパッド部１２１Ａの外周縁からはみ出している。
【００１５】
熱伝導層１２３は、接着層１４と絶縁シート１２２との間に配置され、接着層１４に直接接触している。
この熱伝導層１２３は、素子１１からの熱を、放熱部材１３に伝達する。熱伝導層１２３はたとえば、Ｃｕ等の金属製である。熱伝導層１２３は板状の部材であり、絶縁シート１２２とほぼ同じ大きさとなっている。
【００１６】
接着層１４は、支持基材１２を放熱部材１３に接着するための層である。この接着層１４の厚みは、たとえば、１０〜１００μｍである。接着層１４の厚みを１００μｍ以下とすることで、素子１１からの熱を放熱部材１３に伝達させやすくすることができる。
【００１７】
ここで、接着層１４の組成について説明する。
接着層１４は、熱硬化性樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）とを含む接着材用組成物を熱硬化させたものである。すなわち、接着層１４は、熱硬化した硬化樹脂を含んだＣステージ状となっている。
【００１８】
熱硬化性樹脂（Ａ）としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、アクリル樹脂のうち、いずれか１以上を使用することが好ましい。なかでも、エポキシ樹脂を使用することが好ましい。
エポキシ樹脂としては、芳香族環構造あるいは脂環構造（脂環式の炭素環構造）を有するものエポキシ樹脂があげられ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェノール基エタン型ノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂などのアリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂などが挙げられる。これらの中の１種類を単独で用いることもできるし、２種類以上を併用したりすることもできる。
また、エポキシ樹脂としては、接着層１４のガラス転移点を、−３０℃以下とするためには、芳香環構造を有しない脂肪族エポキシ樹脂を使用することが好ましい。また、接着層１４の貯蔵弾性率を後述する所定の範囲する観点から、グリシジル基を２以上有する２官能以上の脂肪族エポキシ樹脂が好ましい。
さらには、前記脂肪族エポキシ樹脂としては、常温で液状であるものが好ましい。具体的には、脂肪族エポキシ樹脂は、２５℃において、１０〜３０Ｐａ・ｓであることが好ましい。
以上のような脂肪族エポキシ樹脂としては、化学式（１）〜（１０）で示されるものが好ましく、少なくともいずれか１以上を含むことが好ましい。
【００１９】
【化１】
2014136484.tif 000003
（式（１）において、ｌ，ｍ，ｎ，ｐ，ｑ，ｒは０以上の整数、ただし、ｌ、ｍ、ｎがすべて０の場合を除き、ｐ、ｑ、ｒがすべて０の場合を除く。なかでも、ｌ＝１〜５、ｍ＝５〜２０、ｎ＝０〜８、ｐ＝０〜８、ｑ＝３〜１２、ｒ＝０〜４が好ましい。）
【００２０】
【化２】
2014136484.tif 000004
【００２１】
【化３】
2014136484.tif 000005
【００２２】
【化４】
2014136484.tif 000006
【００２３】
【化５】
2014136484.tif 000007
【００２４】
【化６】
2014136484.tif 000008
【００２５】
【化７】
2014136484.tif 000009
【００２６】
【化８】
2014136484.tif 000010
【００２７】
【化９】
2014136484.tif 000011
（式（９）において、ｌ、ｍ、ｎは０以上の整数、ただし、ｌ、ｍ、ｎがすべて０の場合を除く。なかでも、ｌ＝１〜１２、ｍ＝８〜３０、ｎ＝０〜１０が好ましい。））
【００２８】
【化１０】
2014136484.tif 000012
（式（１０）において、ｎは１以上の整数であり、なかでも、２〜１５であることが好ましい。）
【００２９】
不飽和ポリエステルとしては、例えば、エチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、水素化ビスフェノールＡ、ネオペンチルグリコール、イソペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール等のいずれか１以上の多価アルコールと、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のいずれか１以上の不飽和二塩基酸とを反応させ、さらに、スチレン、ｔ−ブチルスチレン、ジビ二ルベンゼン、ジアリルフタレート、ビニルトルエン、アクリル酸エステル等のいずれか１種以上のビニル単量体を、共重合させたものがあげられる。
【００３０】
アクリル樹脂は、分子内に（メタ）アクリロイル基を有する化合物であり、（メタ）アクリロイル基が反応することで３次元的網目構造を形成し、硬化する樹脂である。（メタ）アクリロイル基は分子内に１つ以上有する必要があるが、２つ以上含まれていることが好ましい。
アクリル樹脂としては、特に限定されるものではなく、炭素数３０以下、特に炭素数４〜１８の直鎖若しくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステルの１種又は２種以上を成分とする重合体等が挙げられる。前記アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、へキシル基、へプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、又はドデシル基等が挙げられる。また、前記重合体を形成する他のモノマーとしては、特に限定されるものではなく、例えばアクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル若しくは（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルアクリレート等の様なヒドロキシル基含有モノマーが挙げられる。
【００３１】
熱硬化性樹脂（Ａ）は、接着層１４を構成する樹脂組成物の２０質量％以上、５０質量％以下であることが好ましく、なかでも、３０質量％以上、４５質量％以下であることが好ましい。
熱硬化性樹脂（Ａ）中に含まれる前記脂肪族エポキシ樹脂（たとえば、化学式（１）〜（１０）から選択される１種以上のエポキシ樹脂の合計）は、熱硬化性樹脂（Ａ）全体の５０質量％以上、８０質量％以下であることが好ましい。なかでも、７５質量％以下であることが好ましい。
【００３２】
硬化剤（Ｂ）（硬化触媒）としては、例えばナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）、トリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）などの有機金属塩、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ［２，２，２］オクタンなどの３級アミン類、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−エチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、トリフェニルホスフィン、トリ−ｐ−トリルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン、１，２−ビス−（ジフェニルホスフィノ）エタンなどの有機リン化合物、フェノール、ビスフェノールＡ、ノニルフェノールなどのフェノール化合物、酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸などの有機酸など、またはこの混合物が挙げられる。硬化触媒として、これらの中の誘導体も含めて１種類を単独で用いることもできるし、これらの誘導体も含めて２種類以上を併用したりすることもできる。
なかでも、２５℃において、液状である硬化触媒を使用することが好ましい。具体的には、２５℃において、液状でイミダゾール類を使用することが好ましく、たとえば、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチルー２−エチル−４−メチルイミダゾールがあげられる。
このような液状の硬化触媒を使用するとともに、前述した液状の脂肪族エポキシ樹脂を使用することで、溶剤を含まない液状の接着材用組成物を得ることができる。そして、溶剤を含まない液状の接着剤用組成物から接着層１４を形成した際に、揮発により接着層１４に空隙が生じてしまうことを抑制できる。接着層１４に空隙が形成されてしまうと、放熱部材１３への熱伝導が阻害されるが、接着層１４の空隙の発生を抑制することで、接着層１４から放熱部材１３へ確実に熱を伝えることができる。
【００３３】
硬化触媒の含有量は、とくに限定されないが、接着層１４を構成する組成物全体の０．０５質量％以上５質量％以下が好ましく、とくに０．２質量％以上２質量％以下が好ましい。
【００３４】
無機充填材（Ｃ）としては、例えばタルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラスなどのケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、シリカ、溶融シリカ、ベーマイト、酸化マグネシウムなどの酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイトなどの炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムなどの水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウムなどの硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウムなどのホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化炭素などの窒化物、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムなどのチタン酸塩などを挙げることができる。これらの中の１種類を単独で用いることもできるし、２種類以上を併用したりすることもできる。
【００３５】
なかでも、接着層１４の熱伝導性を向上させるために、熱伝導性フィラーを含むことが好ましい。熱伝導性フィラーとしては、アルミナ、窒化ホウ素、ベーマイト、窒化アルミニウム、酸化マグネシウムのうちのいずれか１種以上を使用できる。
なかでも、熱伝導フィラーとして、アルミナと、窒化ホウ素とを含むことが好ましい。
そして、アルミナとしては、平均粒径が１８μｍ以上大粒径アルミナを使用することが好ましい。アルミナの平均粒径の上限値は、たとえば、５０μｍである。
一方で、窒化ホウ素としては、窒化ホウ素の粒子の凝集体を使用することが好ましく、平均粒径が１〜１０μｍである凝集体を使用することが好ましい。なかでも、平均粒径が７μｍ以下、とくには、５μｍ以下である、窒化ホウ素の凝集体を使用することが好ましい。
上述した大粒径アルミナのみを使用して、所望の熱伝導率を達成させようとすると、アルミナはモース硬度が高いため、接着層１４の弾性率が高くなり、後述する所望の範囲の弾性率とすることが困難となる。
これに対し、上述した大粒径アルミナと、アルミナに比べてモース硬度が低い窒化ホウ素の凝集体とを併用することで、接着層１４の弾性率を低下させることが可能となる。
また、上述した窒化ホウ素の凝集体のみを使用して、所望の熱伝導率を達成させようとすると、接着剤用組成物の粘度が高くなり、使い勝手が悪くなる。
これに対し、上述した大粒径アルミナと、窒化ホウ素の凝集体とを併用することで、接着剤用組成物の粘度を低くすることが可能となる。
また、上述した窒化ホウ素の凝集体を使用することで、接着層１４の厚み方向、面内方向の熱伝導率を均一にできる。
【００３６】
ここで、平均粒径は、以下のようにして計測できる。
レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−７０００を用いて、水中に無機充填材（Ｃ）を１分間超音波処理することにより分散させ、粒子径の測定を行う。そして、ｄ５０値を平均粒径とする。
【００３７】
大粒径アルミナと、窒化ホウ素の凝集体とを使用する場合には、大粒径アルミナ／窒化ホウ素の凝集体で示される質量比を１．５〜３とすることが好ましい。
さらには、無機充填材（Ｃ）の含有量は、接着層１４を構成する組成物全体の４０質量％以上７０質量％以下が好ましく、とくに５０質量％以上６５質量％以下であることが好ましい。
そして、無機充填材（Ｃ）が大粒径アルミナと、窒化ホウ素の凝集体とからなること（大粒径アルミナおよび窒化ホウ素の凝集体以外の他の成分を含まないこと）が好ましい。
【００３８】
なお、接着層１４は、シリコーン樹脂を含まないことが好ましい。このようにすることで、シロキサンガスの発生を防止できる。
【００３９】
次に、接着層１４の物性について説明する。
接着層１４は、ガラス転移点が−３０℃以下である。なかでも、接着層１４のガラス転移点は、−３５℃以下、さらには、−４０℃以下であることが好ましい。接着層１４のガラス転移点の下限値は特に限定されないが、たとえば、−６０℃である。
接着層１４のガラス転移点は、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に基づいて、以下のようにして計測できる。
パーキンエルマー社製の温度変調示差走査熱量計ＰＹＲＩＳ Ｄｉａｍｏｎｄ ＤＳＣを用い、ステップ温度２℃、昇温速度５℃／分、温度保持時間１分、窒素雰囲気（２０ｍｌ／分）の条件のもと測定する。そして、Ｘ軸を温度、Ｙ軸を比熱容量とした微分比熱容量曲線のガラス転移点前の安定した箇所における接線とガラス転移点後の安定した箇所における接線と交点をガラス転移点とした。
このように、接着層１４のガラス転移点が−３０℃以下であるため、広い温度領域において、接着層１４はゴム状態となる。そのため、環境温度の変化により、放熱部材１３の膨張収縮率と支持基材１２（特に熱伝導層１２３）の膨張収縮率とに差が生じても、その差を接着層１４で緩和することができる。これにより、耐久性の高い装置１とすることができる。
【００４０】
また、接着層１４の２５℃の弾性率（貯蔵弾性率）Ｅ'は、４００ＭＰａ以下であることが好ましい。
なかでも、貯蔵弾性率Ｅ'は、３００ＭＰａ以下であることが好ましく、なかでも、２００ＭＰａ以下であることが好ましい。
このように、接着層１４の貯蔵弾性率が低いことで、放熱部材１３と支持基材１２との間で膨張収縮差が生じても接着層１４が変形し、放熱部材１３と支持基材１２との膨張収縮差に起因して発生する応力を緩和することができる。これにより、耐久性の高い装置とすることができる。
また、接着層１４の強度を確保する観点から、貯蔵弾性率Ｅ'は、５ＭＰａ以上、なかでも、１０ＭＰａ以上であることが好ましい。
なお、上記貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置で測定したものである。
貯蔵弾性率Ｅ'は、接着層１４に引張り荷重をかけて、周波数１Ｈｚ、昇温速度５〜１０℃／分で−５０℃から３００℃で測定した際の、２５℃の貯蔵弾性率の値である。
【００４１】
また、接着層１４は、高い熱伝導性を有する。具体的には、接着層１４の厚さ方向（装置１の各部材の積層方向）の熱伝導率Ｃ１が３Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、
接着層１４の面内方向の熱伝導率Ｃ２が４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、なかでも、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがさらに好ましい。また、｜Ｃ１−Ｃ２｜≦２であることが好ましい。なお、｜Ｃ１−Ｃ２｜の下限値は特に限定されないが、たとえば、０である。
このようにすることで、接着層１４の面内方向、厚さ方向の熱伝導率がいずれも高くなるとともに、接着層１４の面内方向の熱伝導率と、厚さ方向の熱伝導率との差を小さくすることができる。これにより、素子１１からの熱が、接着層１４全体に広がることとなり、この接着層１４を介して、放熱部材１３に伝達させやすくすることができる。
なかでも、接着層１４の厚さ方向の熱伝導率Ｃ１は、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。接着層１４の厚さ方向の熱伝導率Ｃ１の上限値は、特に限定されないが、たとえば、６０Ｗ／ｍ・Ｋである。
さらには、接着層１４の面内方向の熱伝導率Ｃ２は、７Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。また、接着層１４の面内方向の熱伝導率Ｃ２の上限値は、特に限定されないが、たとえば、６０Ｗ／ｍ・Ｋである。
【００４２】
次に、放熱部材１３について説明する。
放熱部材１３は、たとえば、Ａｌ等の金属製のヒートシンクである。
【００４３】
以上のような装置１は、以下のようにして製造することができる。
はじめに、放熱部材１３を用意する。
その後、放熱部材１３上に接着層１４を設ける。このとき、接着層１４となる液状の接着剤用組成物を放熱部材１３に塗布してもよく、また、あらかじめ接着剤用組成物をシート状に成形し、このシートを放熱部材１３に貼り付けてもよい。
接着剤用樹脂組成物は、未硬化であり（Ａステージ）、１５０℃１時間で硬化した後のガラス転移点（Ｔｇ）が−３０℃以下である。
また、接着剤用組成物は、１５０℃１時間で硬化した後の２５℃での貯蔵弾性率Ｅ'が、４００ＭＰａ以下であることが好ましい。接着剤用組成物の貯蔵弾性率、Ｔｇの好ましい範囲は、接着層１４と同様である。
当該接着剤用組成物は、液状である。そして、この接着剤用組成物は、溶剤を含まず、Ｅ型粘度計で測定した２５℃での粘度が５Ｐａ・ｓ以上、７０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、なかでも、６０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。
Ｅ型粘度計で測定した２５℃での粘度を７０Ｐａ・ｓ以下とすることで、接着剤用組成物は塗布しやすくなる。また、接着剤用組成物が、溶剤を含まないことで、接着層１４中で溶剤が揮発し、気泡が発生して、熱伝導性が低下することを防止できる。
粘度は、以下のように計測できる。
Ｅ型粘度計を用いて、測定温度２５℃、コーン角度３度、回転数５．０ｒｐｍで粘度を測定した。
また、接着剤用組成物のチキソ比（Ｅ型粘度計による回転数５ｒｐｍでの粘度に対する１ｒｐｍでの粘度の比率）が１．１以上３．０以下であると好ましい。１．１以上とすることで、フィラーの沈降防止という効果があり、３．０以下とすることで、作業性の改善という効果がある。
【００４４】
また、接着剤用組成物からなるシートは、１５０℃１時間で硬化した後のＴｇが−３０℃以下であり、１５０℃１時間で硬化した後の２５℃での貯蔵弾性率Ｅ'が、４００ＭＰａ以下であることが好ましい。シートの貯蔵弾性率、Ｔｇの好ましい範囲は、接着層１４と同様である。
さらに、このシートは、接着層１４となるものであるから、１５０℃１時間で硬化した後のシートの厚み方向の熱伝導率Ｃ１が３Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、シートの面内方向の熱伝導率Ｃ２が４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、｜Ｃ１−Ｃ２｜≦２であることが好ましい。Ｃ１，Ｃ２の好ましい範囲は、接着層１４と同様である。なお、硬化前のシートは、半硬化（Ｂステージ状態）である。
【００４５】
その後、シートあるいは接着剤用組成物上に熱伝導層１２３を設け、その後、シートあるいは接着剤用組成物を１５０℃１時間で硬化する。これにより、接着層１４が形成される。接着層１４は完全硬化した状態となる。
次に、熱伝導層１２３上に、絶縁シート１２２、リードフレーム１２１を配置する。その後、リードフレーム１２１のダイパッド部と、素子１１とを半田１５を介して接合する。その後、封止材１６により、素子１１を封止する。
【００４６】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、支持基材１２は、リードフレーム１２１と、絶縁シート１２２と、熱伝導層１２３とを備えていたが、これに限られるものではない。たとえば、図２に示すように、支持基材２２として、セラミックス基板を使用してもよい。この場合には、接着層１４は、セラミックス基板と、放熱部材１３とを接着することとなる。
また、素子１１を半導体素子としたが、これに限らず、熱を発生する素子であればよく、発光素子等の光学素子としてもよい。
【実施例】
【００４７】
次に、本発明の実施例について説明する。
（実施例１）
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製ＥＸ−８５１，式（７）で表される）２１ｇ、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂（ダイセル化学社製ＰＢ−３６００，式（１）で表される）１３ｇ、１，２−ジメチルイミダゾール（四国化成社製１，２−ＤＭＺ）１ｇ、窒化ホウ素（電気化学工業社製ＳＰ−３、平均粒径４μｍ）１８ｇ、アルミナ（電気化学工業社製ＤＡＭ−４５、平均粒径４５μｍ）４７ｇを２５０ｍｌディスポーザブルカップに入れ、１時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎ＭＸ−２０１（（株）シンキー製商品名）で５分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。この接着剤用組成物を、３５μｍ厚の電解粗化銅箔ＧＴＳＭＰ（古河サーキットフォイル製商品名）のマット面上に乾燥後の膜厚が１００μｍとなるように塗布し、８０℃、１０分間乾燥させＢステージの接着シートを得た。その後、上記接着シート付き銅箔と３５μｍ厚の電解粗化銅箔ＧＴＳＭＰ（古河サーキットフォイル製商品名）とを、１５０℃ ２ＭＰａ ６０分間プレス接着し、積層体を作製した。その積層体の特性を測定し、結果を表１に示した。
なお、表１に示した特性の測定方法は以下の通りである。後述する実施例、比較例においても同様である。
１．接着剤用組成物の特性
（１）粘度
Ｅ型粘度計を用いて、測定温度２５℃、コーン角度３度、回転数５．０ｒｐｍで粘度を測定した。
（２）チキソ
Ｅ型粘度計を用いて、測定温度２５℃、コーン角度３度、回転数５．０ｒｐｍで粘度を測定した。
また、Ｅ型粘度計を用いて、測定温度２５℃、コーン角度３度、回転数１．０ｒｐｍで粘度を測定した。そして、Ｅ型粘度計による回転数５ｒｐｍでの粘度Ａに対する１ｒｐｍでの粘度Ｂの比率（Ａ／Ｂ）をチキソの値とした。
２．硬化物特性
（１）Ｔｇ（ガラス転移点）
ＪＩＳ Ｋ ７１２１に基づいて、以下のようにして測定した。
１５０℃ ２ＭＰａ ６０分でプレス接着して製造された積層体から、電解粗化銅箔ＧＴＳＭＰを剥離して、接着層を得た。そして、パーキンエルマー製の温度変調示差走査熱量計ＰＹＲＩＳ Ｄｉａｍｏｎｄ ＤＳＣを用い、ステップ温度２℃、昇温速度５℃／分、温度保持時間１分、窒素雰囲気（２０ｍｌ／分）の条件のもと測定した。Ｘ軸を温度、Ｙ軸を比熱容量とした微分比熱容量曲線のガラス転移点前の安定した箇所における接線とガラス転移点後の安定した箇所における接線と交点をガラス転移点とした。
（２）貯蔵弾性率（Ｅ'）
１５０℃ ２ＭＰａ ６０分でプレス接着して製造された積層体から、電解粗化銅箔ＧＴＳＭＰを剥離して、接着層を得た。そして、接着層を切削して、８×２０ｍｍの試験片を得た。動的粘弾性測定装置により、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分として、−５０℃〜３００℃の温度範囲で測定を行った。そして、２５℃の貯蔵弾性率を得た。
（３）熱伝導率
１５０℃ ２ＭＰａ ６０分でプレス接着して製造された積層体から、電解粗化銅箔ＧＴＳＭＰを剥離して、接着層（厚さ１００μｍ）を得た。そして接着層の厚さ方向および面内方向の熱伝導率を計測した。具体的には、レーザーフラッシュ法（ハーフタイム法）にて測定した熱拡散係数（α）、ＤＳＣ法により測定した比熱（Ｃｐ）、ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準拠して測定した密度（ρ）より次式を用いて熱伝導率を算出した。熱伝導率の単位はＷ／ｍ・Ｋである。
熱伝導率［Ｗ／ｍ・Ｋ］＝α［ｍｍ２／ｓ］×Ｃｐ［Ｊ／ｇ・Ｋ］×ρ［ｇ／ｃｍ３］【００４８】
（実施例２）
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製ＥＸ−８５１，式（７）で表される）２４ｇ、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂（ダイセル化学社製ＰＢ−３６００，式（１）で表される）１０ｇ、１，２−ジメチルイミダゾール（四国化成社製１，２−ＤＭＺ）１ｇ、窒化ホウ素（電気化学工業社製ＳＰ−３、平均粒径４μｍ）１８ｇ、アルミナ（電気化学工業社製ＤＡＭ−４５、平均粒径４５μｍ）４７ｇを２５０ｍｌディスポーザブルカップに入れ、１時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎ＭＸ−２０１（（株）シンキー製商品名）で５分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例１と同じである。【００４９】
（実施例３）
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製ＥＸ−８５１，式（７）で表される）１８ｇ、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂（ダイセル化学社製ＰＢ−３６００，式（１）で表される）１６ｇ、１，２−ジメチルイミダゾール（四国化成社製１，２−ＤＭＺ）１ｇ、窒化ホウ素（電気化学工業社製ＳＰ−３、平均粒径４μｍ）１８ｇ、アルミナ（電気化学工業社製ＤＡＭ−４５、平均粒径４５μｍ）４７ｇを２５０ｍｌディスポーザブルカップに入れ、１時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎ＭＸ−２０１（（株）シンキー製商品名）で５分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例１と同じである。【００５０】
（実施例４）
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製ＥＸ−８５１，式（７）で表される）２１ｇ、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂（ダイセル化学社製ＰＢ−３６００，式（１）で表される）１３ｇ、１，２−ジメチルイミダゾール（四国化成社製１，２−ＤＭＺ）１ｇ、窒化ホウ素（電気化学工業社製ＳＰ−３、平均粒径４μｍ）２２ｇ、アルミナ（電気化学工業社製ＤＡＭ−４５、平均粒径４５μｍ）４３ｇを２５０ｍｌディスポーザブルカップに入れ、１時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎ＭＸ−２０１（（株）シンキー製商品名）で５分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例１と同じである。【００５１】
（実施例５）
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製ＥＸ−８５１，式（７）で表される）２１ｇ、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂（ダイセル化学社製ＰＢ−３６００，式（１）で表される）１３ｇ、１，２−ジメチルイミダゾール（四国化成社製１，２−ＤＭＺ）１ｇ、窒化ホウ素（電気化学工業社製ＳＰ−３、平均粒径４μｍ）２０ｇ、アルミナ（電気化学工業社製ＤＡＭ−４５、平均粒径４５μｍ）４５ｇを２５０ｍｌディスポーザブルカップに入れ、１時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎ＭＸ−２０１（（株）シンキー製商品名）で５分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例１と同じである。【００５２】
（実施例６）
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製ＥＸ−８５１，式（７）で表される）２１ｇ、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂（ダイセル化学社製ＰＢ−３６００，式（１）で表される）１３ｇ、１，２−ジメチルイミダゾール（四国化成社製１，２−ＤＭＺ）１ｇ、窒化ホウ素（電気化学工業社製ＳＰ−３、平均粒径４μｍ）１７ｇ、アルミナ（電気化学工業社製ＤＡＭ−４５、平均粒径４５μｍ）４８ｇを２５０ｍｌディスポーザブルカップに入れ、１時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎ＭＸ−２０１（（株）シンキー製商品名）で５分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例１と同じである。【００５３】
（実施例７）
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製ＥＸ−８５１，式（７）で表される）２７ｇ、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂（ダイセル化学社製ＰＢ−３６００，式（１）で表される）１７ｇ、１，２−ジメチルイミダゾール（四国化成社製１，２−ＤＭＺ）１ｇ、窒化ホウ素（電気化学工業社製ＳＰ−３、平均粒径４μｍ）１８ｇ、アルミナ（電気化学工業社製ＤＡＭ−４５、平均粒径４５μｍ）３７ｇを２５０ｍｌディスポーザブルカップに入れ、１時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎ＭＸ−２０１（（株）シンキー製商品名）で５分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例１と同じである。【００５４】
（実施例８）
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製ＥＸ−８５１，式（７）で表される）２１ｇ、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂（ダイセル化学社製ＰＢ−３６００，式（１）で表される）１３ｇ、１，２−ジメチルイミダゾール（四国化成社製１，２−ＤＭＺ）１ｇ、窒化ホウ素（昭和電工社製ＵＨＰ−Ｓ１、平均粒径７μｍ）１８ｇ、アルミナ（電気化学工業社製ＤＡＭ−４５、平均粒径４５μｍ）４７ｇを２５０ｍｌディスポーザブルカップに入れ、１時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎ＭＸ−２０１（（株）シンキー製商品名）で５分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例１と同じである。【００５５】
（実施例９）
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製ＥＸ−８５１，式（７）で表される）２１ｇ、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂（ダイセル化学社製ＰＢ−３６００，式（１）で表される）１３ｇ、１，２−ジメチルイミダゾール（四国化成社製１，２−ＤＭＺ）１ｇ、窒化ホウ素（電気化学工業社製ＳＰ−３、平均粒径４μｍ）１８ｇ、アルミナ（住友化学社製ＡＡ−１８、平均粒径１８μｍ）４７ｇを２５０ｍｌディスポーザブルカップに入れ、１時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎ＭＸ−２０１（（株）シンキー製商品名）で５分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例１と同じである。【００５６】
（実施例１０）
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製ＥＸ−８５１，式（７）で表される）２１ｇ、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂（ダイセル化学社製ＰＢ−３６００，式（１）で表される）１３ｇ、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール（四国化成社製１Ｂ２ＰＺ）１ｇ、窒化ホウ素（電気化学工業社製ＳＰ−３、平均粒径４μｍ）１８ｇ、アルミナ（電気化学工業社製ＤＡＭ−４５、平均粒径４５μｍ）４７ｇを２５０ｍｌディスポーザブルカップに入れ、１時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎ＭＸ−２０１（（株）シンキー製商品名）で５分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例１と同じである。【００５７】
（実施例１１）
１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製ＥＸ−２１２、式（２）で示される）２１ｇ、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂（ダイセル化学社製ＰＢ−３６００，式（１）で表される）１３ｇ、１，２−ジメチルイミダゾール（四国化成社製１，２−ＤＭＺ）１ｇ、窒化ホウ素（電気化学工業社製ＳＰ−３、平均粒径４μｍ）１８ｇ、アルミナ（電気化学工業社製ＤＡＭ−４５、平均粒径４５μｍ）４７ｇを２５０ｍｌディスポーザブルカップに入れ、１時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎ＭＸ−２０１（（株）シンキー製商品名）で５分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例１と同じである。【００５８】
（実施例１２）
ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製ＥＸ−２１１、式（６）で示される）２１ｇ、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂（ダイセル化学社製ＰＢ−３６００，式（１）で表される）１３ｇ、１，２−ジメチルイミダゾール（四国化成社製１，２−ＤＭＺ）１ｇ、窒化ホウ素（電気化学工業社製ＳＰ−３、平均粒径４μｍ）１８ｇ、アルミナ（電気化学工業社製ＤＡＭ−４５、平均粒径４５μｍ）４７ｇを２５０ｍｌディスポーザブルカップに入れ、１時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎ＭＸ−２０１（（株）シンキー製商品名）で５分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例１と同じである。【００５９】
（実施例１３）
１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製ＥＸ−２１４、式（３）で示される）２１ｇ、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂（ダイセル化学社製ＰＢ−３６００，式（１）で表される）１３ｇ、１，２−ジメチルイミダゾール（四国化成社製１，２−ＤＭＺ）１ｇ、窒化ホウ素（電気化学工業社製ＳＰ−３、平均粒径４μｍ）１８ｇ、アルミナ（電気化学工業社製ＤＡＭ−４５、平均粒径４５μｍ）４７ｇを２５０ｍｌディスポーザブルカップに入れ、１時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎ＭＸ−２０１（（株）シンキー製商品名）で５分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例１と同じである。【００６０】
（実施例１４）
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製ＥＸ−８５１，式（７）で表される）２１ｇ、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂（ナガセケムテックス社製Ｒ−４５ＥＰＴ，式（９）で表される）１３ｇ、１，２−ジメチルイミダゾール（四国化成社製１，２−ＤＭＺ）１ｇ、窒化ホウ素（電気化学工業社製ＳＰ−３、平均粒径４μｍ）１８ｇ、アルミナ（電気化学工業社製ＤＡＭ−４５、平均粒径４５μｍ）４７ｇを２５０ｍｌディスポーザブルカップに入れ、１時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎ＭＸ−２０１（（株）シンキー製商品名）で５分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例１と同じである。【００６１】
（比較例１）
ポリブタジエン変性エポキシ樹脂（ダイセル化学社製ＰＢ−３６００，式（１）で表される）１３ｇ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（新日鉄化学社製ＹＤ−１２８）２１ｇ、１，２−ジメチルイミダゾール（四国化成社製１，２−ＤＭＺ）１ｇ、窒化ホウ素（電気化学工業社製ＳＰ−３、平均粒径４μｍ）１８ｇ、アルミナ（電気化学工業社製ＤＡＭ−４５、平均粒径４５μｍ）４７ｇを２５０ｍｌディスポーザブルカップに入れ、１時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎ＭＸ−２０１（（株）シンキー製商品名）で５分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例１と同じである。【００６２】
（比較例２）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（新日鉄化学社製ＹＤＦ−１２８）３４ｇ、１，２−ジメチルイミダゾール（四国化成社製１，２−ＤＭＺ）１ｇ、窒化ホウ素（電気化学工業社製ＳＰ−３、平均粒径４μｍ）１８ｇ、アルミナ（電気化学工業社製ＤＡＭ−４５、平均粒径４５μｍ）４７ｇを２５０ｍｌディスポーザブルカップに入れ、１時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎ＭＸ−２０１（（株）シンキー製商品名）で５分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例１と同じである。【００６３】
（比較例３）
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（新日鉄化学社製ＹＤＦ−１７０）３４ｇ、１，２−ジメチルイミダゾール（四国化成社製１，２−ＤＭＺ）１ｇ、窒化ホウ素（電気化学工業社製ＳＰ−３、平均粒径４μｍ）１８ｇ、アルミナ（電気化学工業社製ＤＡＭ−４５、平均粒径４５μｍ）４７ｇを２５０ｍｌディスポーザブルカップに入れ、１時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎ＭＸ−２０１（（株）シンキー製商品名）で５分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例１と同じである。【００６４】
（比較例４）
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製ＥＸ−８５１，式（７）で表される）３４ｇ、１，２−ジメチルイミダゾール（四国化成社製１，２−ＤＭＺ）１ｇ、窒化ホウ素（電気化学工業社製ＳＰ−３、平均粒径４μｍ）１８ｇ、アルミナ（電気化学工業社製ＤＡＭ−４５、平均粒径４５μｍ）４７ｇを２５０ｍｌディスポーザブルカップに入れ、１時間撹拌したのち、次に、小型攪拌脱泡装置の泡とり練太郎ＭＸ−２０１（（株）シンキー製商品名）で５分攪拌・混練し、接着剤用組成物を得た。その後の工程は実施例１と同じである。【００６５】
（評価）
実施例１〜１４、比較例１〜４で得られた接着剤用樹脂組成物を用いて、図１に示した半導体装置を製造した。ただし、封止材は設けなかった。
アルミ製の放熱部材１３に接着剤用樹脂組成物を塗布し、接着層を設けた。その後、接着剤用組成物上にＣｕ製の熱伝導層１２３を設け、その後、接着剤用組成物を１５０℃１時間で硬化した。さらに、熱伝導層１２３上に、絶縁シート１２２、Ｃｕ製のリードフレーム１２１を配置した。絶縁シート１２２としては古河電工社製のエフコＴＭシートＨＦを使用した。その後、リードフレーム１２１のダイパッド部と、素子１１とを半田１５（材料Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ）を介して接合した。
以上のようにして、各実施例、各比較例につき、半導体装置１０個を用意して、ヒートサイクル試験を実施した。ヒートサイクル試験は、−４０℃７分〜＋１７５℃７分を１サイクルとして３０００回行なった。ヒートサイクル試験後の接着層と、放熱部材１３あるいは熱伝導層１２３との剥離を観察し、剥離したものをカウントした。
結果を表１に示す。
実施例１〜１４では、接着層の剥離は起こらなかった。そのため、半導体素子の熱を放熱部材に確実に伝導させることができ、耐久性の高い装置となった。
これに対し、比較例１〜４では、接着層の剥離が起こってしまった。そのため、半導体素子の熱を放熱部材に伝導させることが難しくなった。これにより、半導体素子の性能に影響がでると考えられる。【００６６】
【表１】
2014136484.tif 000013
【００６７】
この出願は、２０１３年３月７日に出願された日本出願特願２０１３−０４５５００号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【図１】
2014136484.tif 000014
【図２】
2014136484.tif 000015
【国際調査報告】
2014136484.tif 000016
2014136484.tif 000017
2014136484.tif 000018
2014136484.tif 000019