(57)【要約】  液晶表示装置において、ＴＦＴアレイ基板の接続パッドとカラーフィルタ基板の透明導電膜間を接続する導電性ペーストと、ＴＦＴアレイ基板の周辺領域において導電性ペーストの隣に配置された堤部とを有し、その堤部はカラーフィルタ基板とＴＦＴアレイ基板間のシール材が表示領域から周辺領域の方向へ凸状に延在して形成されている。
2017057303.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の部分および第２の部分を有する第１の基板と、
前記第１の基板の前記第１の部分に形成された接続パッドと、
前記第１の基板の前記第２の部分と対向する第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に挟持された液晶と、
前記第２の部分を囲んで前記第１の基板と前記第２の基板間に前記液晶を挟持するよう配置されたシール材と、
前記第２の基板の、前記第１の基板に対向する面とは反対の面に形成された導電膜と、
前記接続パッド上から前記導電膜上に至るように設けられて前記接続パッドと前記導電膜との間を電気的に接続する導電樹脂と、を備え、
前記シール材は、前記第１の部分において前記導電樹脂の隣に配置された堤部を有し、
前記堤部は前記シール材が前記第２の部分から前記第１の部分の方向へ凸状に延在して形成されている
ことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記堤部は前記導電樹脂の両隣に配置されたことを特徴とする
請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記第１の基板上の前記第１の部分に配線を保護する絶縁樹脂が形成され、
前記堤部は、前記導電樹脂と前記絶縁樹脂との間に配置されていることを特徴とする
請求項１または請求項２に記載の液晶表示装置。
【請求項４】
前記堤部は、その先端部が前記第２の基板の切断面の端と同じ位置あるいは内側となっていることを特徴とする
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示パネルのカラーフィルタ基板表面に形成されている導電膜と、ＴＦＴアレイ基板側の電極とを導電樹脂を用いて接続した液晶表示装置に関するものであり、ＩＰＳモードやＦＦＳモードなどを採用した液晶表示パネルにおいて好適に使用することができる。
【背景技術】
【０００２】
ＩＰＳモードやＦＦＳモードなどを採用した液晶表示装置において、その液晶表示パネル（以下、「ＬＣＤパネル」と称す。）の液晶を駆動させる電極構造の特性により、表示品位を低下させてしまうＬＣＤパネル表面の電荷をＧＮＤ（接地）へ逃す必要がある。この方法としてＬＣＤパネルのカラーフィルタ基板（以降、ＣＦ基板と称す。）の表面に透明導電膜（例：ＩＴＯ膜）を形成し、この透明導電膜とＬＣＤパネルのＴＦＴアレイ基板（以降、ＴＦＴ基板と称す。）側に形成されたＧＮＤ電極とを導電性ペーストを用いて接続し、このＧＮＤ電極をＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）などのフレキシブル回路基板のＧＮＤ配線と接続し、前記電荷を外部へ逃す方法が一般的である。【０００３】
しかしながら、この導電性ペーストを用いた接続方法には、導電性ペーストが拡散して隣接する他の電極や配線に接触することで隣接電極間の短絡などが発生し、表示不良等が生じてしまう課題がある。【０００４】
また、導電性ペーストの周辺には電極や配線を保護するために絶縁性の樹脂を塗布する必要があり、この樹脂と導電性ペーストとが接触し、絶縁樹脂の含有溶媒等が拡散して導電性ペーストの接続信頼性を阻害してしまう課題がある。【０００５】
これら課題に対しては、ＴＦＴ基板の製造工程にて形成される絶縁膜のパターンを工夫して、導電性ペーストの隣に堰部を設けるなどの方法が周知である（特許文献１）。【０００６】
また、拡散し易い低粘性の導電性ペーストを塗布する場合は、膜厚の薄さからテープ材などの薄い材料をあらかじめ堰状に貼り付けておき、導電性ペーストを塗布した後にテープ材を除去する方法などがある（特許文献２）。【０００７】
あるいは、導電性ペーストを塗布する前に絶縁性の樹脂を塗布して先に堤部を設けておく方法もある（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１０−１２２３３３号公報
【特許文献２】特開２００８−２９９１６１号公報
【特許文献３】特開２０１２−２４２４３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ここで、特許文献１に記載の堰部は、ＴＦＴ基板の製造工程にて形成される絶縁膜のパターンを変形させて配置している。しかしながら特許文献１の段落［００２３］や図４に記載のように、当該ＬＣＤパネルにおいては、ＴＦＴ基板の周辺領域のシール材の際部、すなわちＣＦ基板とＴＦＴ基板間に隙間がある。このため、特に低粘度の導電性ペーストや絶縁樹脂をその近傍に塗布した場合、毛細管現象によってＣＦ基板とＴＦＴ基板の間にある溝または隙間を伝って導電性ペーストや樹脂が周辺に拡散してしまう。【００１０】
また、特許文献２、３においては、いずれも堤部となる材料をＣＦ基板とＴＦＴ基板とを貼り合わせた後、つまりＬＣＤパネル状態に追加加工することになり、堤部となる新たな材料が必要となる。さらに堤部特有の複雑な形状がより設計や加工の難易度を上げ、それを実現させるために製造工数の増加や生産性の低下などが発生してしまう。【００１１】
また、特許文献３においては、事前に塗布し堤部としておく絶縁性の樹脂そのものが拡散してしまい、本来導電性ペーストと電気的に接続されるＣＦ基板およびＴＦＴ基板の電極上に絶縁被膜が成形されることで、導通不良となり表示品位を阻害する要因となる。【００１２】
本発明は上述の問題を解決するためになされたものであり、導電性ペーストが拡散することで発生するＴＦＴ基板上の電極間短絡を防止し、周辺にある電極を保護する絶縁性の樹脂が含有する溶媒等が拡散して導電性ペーストと接触し、導電性ペーストの接続信頼性を阻害することのない有効な堤部を形成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の液晶表示装置は、第１の部分及び第２の部分を有する第１の基板と、その第１の基板の前記第１の部分に形成された接続パッドと、前記第１の基板の前記第２の部分と対向する第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に挟持された液晶と、前記第２の部分を囲んで前記第１の基板と前記第２の基板間に前記液晶を挟持するよう配置されたシール材と、前記第２の基板の、前記第１の基板に対向する面とは反対の面に形成された導電膜と、前記接続パッド上から前記導電膜上に至るように設けられて前記接続パッドと前記導電膜との間を電気的に接続する導電樹脂と、前記第１の部分において前記導電樹脂の隣に配置された堤部とを有し、その堤部は前記シール材が前記第２の部分から前記第１の部分の方向へ凸状に延在して形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る電気光学表示装置は、従来よりＬＣＤパネルの製造プロセスとして構築されているＣＦ基板あるいはＴＦＴ基板にシール材を塗布するプロセスにて同様のシール材を用いて堤部を成形させるため、新たな材料や製造工数を増やさなくても良い。【００１５】
また、シール材はＣＦ基板とＴＦＴ基板を接着させる接着材であると共に、液晶のはみ出しを防止するいわゆる土手の役割でもあるため、堤部の材料としても十分機能を有している。【００１６】
さらに、シール材塗布においては、従来から微細で正確な塗布が必要とされており、複雑な形状の堤部を成形する塗布技術においても、同じ設備の仕様で十分に成形可能であるため、新たな設備投資の必要がない。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態１に係る液晶表示装置の構成を示す平面図である。
【図２】図１における破線部Ａを拡大した拡大平面図である。
【図３】図２に記載の破線III−IIIにおける断面図である。
【図４】図２および図３に記載のＢ方向から見た側面図である。
【図５】本発明の実施の形態１の変形例に係る液晶表示装置の一部を拡大した平面図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る液晶表示装置の破線部Ａを拡大した平面図である。
【図７】図５に記載の破線IＶ−IＶにおける断面図である。
【図８】図５および図６に記載のＣ方向から見た側面図である。
【図９】本発明の実施の形態２の第１の変形例に係る液晶表示装置の一部を拡大した平面図である。
【図１０】図９に記載の破線Ｖ−Ｖにおける断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態２の第２の変形例に係る液晶表示装置の一部を拡大した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、説明が重複して冗長になるのを避けるため、各図において同一または相当する機能を有する要素には同一の符号を付してある。
【００１９】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１を図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本実施の形態１に係る液晶表示装置の全体構成を示す平面図である。図２は、図１に記載の導電性ペースト２３（導電樹脂）を含む破線部Ａを拡大した拡大平面図である。また、図３は図２に記載の破線III−IIIにおける断面図である。さらに図４は、図２および図３に記載のＢ方向から見た側面図である。
【００２０】
＜＜構成＞＞
先ず図１および、その一部拡大図である図２を用いて、本実施の形態１における液晶表示装置１００の構成を説明する。図１に記載の液晶表示装置１００に採用するＬＣＤパネルは、液晶駆動方式としてＦＦＳモードを採用しており、ＣＦ基板１１（第１の基板）とＴＦＴ基板１２（第２の基板）間には、液晶２１を挟持するためにシール材１９が表示領域の周辺部に配置されている。さらにＣＦ基板１１には、ＣＦ側偏光板１３が、ＴＦＴ基板１２にもＴＦＴ側偏光板１４が設けられている。
【００２１】
図２および図３から明らかなように、ＣＦ基板１１の表示面側（ＣＦ側偏光板１３との間、すなわちＴＦＴ基板１２に対向する面とは反対の面）には、少なくとも表示領域（第２の部分）を覆うように除電のための透明導電膜１５（導電膜）が形成されており、さらにＧＮＤと接続を容易にするためにＣＦ基板１１の端部まで延存している。
【００２２】
ＴＦＴ基板１２の表面上（ＴＦＴアレイ形成面）には、前記透明導電膜１５と接続するためのＧＮＤ電極１６（接続パッド）が形成されている。さらに、導電性ペースト２３（導電樹脂）がＣＦ基板１１の端部まで延存された透明導電膜１５と、ＴＦＴ基板１２に形成されたＧＮＤ電極１６間が接続するように設けられている。
【００２３】
ここで拡大図図２にて示したように、液晶２１を挟持するシール材１９は、表示領域（第２の部分）内に液晶２１を保持する部分に加えて周辺領域（第１の部分）側に凸状に延存した堤部２０を有している。このシール材１９の堤部２０は導電性ペースト２３と隣接する部分に配置され、導電性ペースト２３が硬化するまでの拡散を防止する。
【００２４】
さらに、図２および図３にて示したように本実施の形態１においては堤部２０の配置範囲はＣＦ基板１１の切断面の端と同じ位置あるいは少し内側に限られているが、ＴＦＴ基板１２の表面上にある他の電極（非図示）を保護する保護用樹脂２２の拡散を阻止することもできる。このように、堤部２０を所定の位置に配置することによって、導電性ペースト２３の拡散および保護用樹脂２２と導電性ペースト２３が接触することを防止することができる。
【００２５】
ＣＦ基板１１やＴＦＴ基板１２は、ガラス、プラスチック、フィルム状の樹脂である絶縁部材など、広く用いられる材料を基材としているが、本実施の形態ではガラス基板を採用した。また、図２に示した透明導電膜１５、ＧＮＤ電極１６は、ガラス基板が基材であるＣＦ基板１１やＴＦＴ基板１２の表面に金属膜や透明導電膜（例：ＩＴＯ膜）などの導電部材にて形成されている。シール材１９及びシール材１９で成形された堤部２０は主な基材がエポキシなどの絶縁部材である。保護用の保護用樹脂２２も絶縁部材である。
【００２６】
＜＜製造方法＞＞
上述したように本実施の形態では、ＣＦ基板１１とＴＦＴ基板１２を接着し、液晶２１を挟持するために、ＣＦ基板１１あるいはＴＦＴ基板１２に接着材であるシール材１９を塗布し、同時にこのシール材１９と同じ材料を使用して堤部２０を成形している。以降、ＬＣＤパネルの製造工程を順を追って詳細に説明する。
【００２７】
ステップ１：シール材塗布工程
先ずＣＦ基板１１とＴＦＴ基板１２を接着し、液晶２１を挟持するために、ＣＦ基板１１あるいはＴＦＴ基板１２に接着材であるシール材１９を塗布する。ここでのシール材１９の塗布はディスペンサを使用して、ＴＦＴ基板１２上に塗布する事例を示す。さらにシール材１９は、液晶２１を保持するための表示領域（第２の部分）を周回する部分に加えて、周辺領域（第１の部分）側に凸状に延存した堤部２０も同時に塗布される。また、堤部２０の塗布領域としては、後のステップでＣＦ基板１１と重ね合わせ工程が完了した後、堤部２０の端（延在方向）がＣＦ基板１１の切断面の端と同じ位置あるいは少し内側に成形するよう見積もられている。すなわち、堤部２０の塗布領域はシール材１９の塗布バラつきとＣＦ基板１１とＴＦＴ基板１２間の重ね合わせバラつきを見積もって適宜決定される。さらに、ＴＦＴ基板１２上の接続用端子は、ＣＦ基板１１の切断面より外側に配置されているので、後の重ね合わせ工程後において、堤部２０が接続用端子にかかることはない。
【００２８】
ところで、シール材１９の塗布方法としては、ディスペンサを使用する方法以外にも、スクリーン印刷法を使用した方法が周知であるが、この場合も、スクリーン版に液晶２１を保持する塗布領域に加えて堤部２０用の所定の塗布領域を追加することで、堤部２０を形成することができる。
【００２９】
ステップ２：重ね合わせおよび液晶封止工程
次に、ＣＦ基板１１とＴＦＴ基板１２を重ね合わせて液晶２１を封止工程について説明する。本実施の形態では、液晶２１をＣＦ基板１１とＴＦＴ基板１２のどちらかの基板に所定量の液晶２１を滴下し、さらにＣＦ基板１１とＴＦＴ基板１２を重ね合わせて所定のギャップを保つようにシール材１９を硬化させる。ここで、シール材１９と堤部２０が一体となって成形されているので、ＣＦ基板１１とＴＦＴ基板１２に隙間なく密着した堤部２０が生まれる。また、前述したように、上記重ね合わせの結果、堤部２０の形成領域は堤部２０の端がＣＦ基板１１の切断面の端と同じ位置あるいは少し内側となる。
【００３０】
ところで、液晶２１の封止方法としては、本実施の形態にて採用した滴下法以外にも真空注入法が周知であるが、シール材１９を塗布に重ね合わせ後に液晶２１を注入する注入口を設けること以外は、上記滴下法と同様にディスペンサまたはスクリーン印刷法を採用して堤部２０を形成することができる。
【００３１】
ステップ３：ＬＣＤパネル分断工程
通常ＬＣＤパネルは、液晶２１の注入が完了して、シール材１９の硬化が完了した後、マザーガラス基板から複数枚に分断して個片化する分断工程が必要である。ＬＣＤパネルが大型サイズで、マザーガラス基板から１枚のＬＣＤパネルしか得られない場合も、ＬＣＤパネルの周辺の不要な領域を除去する分断工程が必須である。本実施の形態では、上記重ね合わせの結果、堤部２０の形成領域は堤部２０の端がＣＦ基板１１の切断面の端と同じ位置あるいは少し内側となっているため、特にＣＦ基板１１の分断時において、特に考慮する必要はなく、通常の分断工程と変わり無い。
【００３２】
ステップ４：導電性ペースト塗布工程
次に、導電性ペースト２３の塗布工程について説明する。図２および図４に示したように、導電性ペースト２３は、ディスペンサを使用して、上述したＣＦ基板１１の表面上の端部まで延存された透明導電膜１５と、上記ＴＦＴ基板１２上のＧＮＤ電極１６との間を接続するように塗布される。
【００３３】
ここで、図２に示したように前記ステップ２において、堤部２０がＴＦＴ基板１２のＧＮＤ電極１６にかからないように形成されている。さらに図３の断面図で示したようにＣＦ基板１１とＴＦＴ基板１２に隙間なく密着した堤部２０が存在する。そのため、図４で示したように導電性ペースト２３は、ＣＦ基板１１とＴＦＴ基板１２の間にある溝または隙間２５を伝って拡散することはない。
【００３４】
ステップ５：絶縁性樹脂の塗布
本実施の形態では、図２および図４で示したように、ＴＦＴ基板１２上にドライバＩＣやＦＰＣなどが実装された後に電極（非図示）や配線１７、さらにはＣＯＧ実装された前記ドライバＩＣを保護するために絶縁性の保護用樹脂２２をＴＦＴ基板１２上の所定の領域に塗布する。すなわち図２に示したように絶縁性の保護用樹脂２２は、かなり広範囲にわたって塗布する必要があり、手作業またはディスペンサを使用して、所定の領域に塗布される。ここで、その塗布領域と導電性ペースト２３が塗布された領域間には、凸状の堤部２０が形成されているので、保護用樹脂２２が拡散して導電性ペースト２３と接触することはない。
【００３５】
＜実施の形態１の変形例＞
上述の実施の形態１のシール材塗布工程においては、シール材１９は、液晶２１を保持するための表示領域を周回する部分に加えて、ＣＦ基板１１と重ね合わせ工程が完了した後に、堤部２０の端がＣＦ基板１１の切断面の端と同じ位置あるいは少し内側に成形するよう見積って塗布された。しかし、本発明の実施の形態１の変形例に係る液晶表示装置の一部（図１に記載の破線部Ａ）を拡大した平面図である図５に示したように、後のＬＣＤパネル分断工程において、ＴＦＴ基板１２とＣＦ基板１１の分断が可能であれば、堤部２０がＣＦ基板１１の切断面からさらに外側に突出して存在しても構わない。この場合、導電性ペースト２３や保護用樹脂２２が、より過剰に塗布された場合であっても、保護用樹脂２２の過剰拡散を防止することができる。
【００３６】
実施の形態２．
以下、この発明の実施の形態２を図面を参照しながら詳細に説明する。図６は、本発明の実施の形態２に係る液晶表示装置１００に配置された導電性ペースト２３の周辺を拡大した拡大平面図である。また、図７は図６に記載の破線IＶ−IＶにおける断面図である。さらに図８は、図６および図７に記載のＣ方向から見た側面図である。
【００３７】
＜＜構成＞＞
図６および図８にて示したように、本実施の形態に係る液晶表示装置１００に採用するＬＣＤパネルでは、液晶２１を挟持するシール材１９は、液晶２１を保持する部分に加えて周辺領域側に凸状に延存した２箇所の堤部２２０および堤部２２１を有している。このシール材１９の堤部２２０および２２１は導電性ペースト２３を挟むように、その左右両側に接するように配置され、導電性ペースト２３が硬化するまでの拡散を防止する。また図７から明らかなように、ＣＦ基板１１の表面上（表示面側、ＣＦ側偏光板１３との間）には、少なくとも表示領域を覆うように除電のための透明導電膜１５が形成されており、さらにＧＮＤと接続を容易にするためにＣＦ基板１１の端部まで延存している。
【００３８】
ＴＦＴ基板１２の表面上（ＴＦＴアレイ形成面）には、前記透明導電膜１５と接続するためのＧＮＤ電極１６が形成されている。さらに、導電性ペースト２３がＣＦ基板１１の端部まで延存された透明導電膜１５と、ＴＦＴ基板１２に形成されたＧＮＤ電極１６間が接続するように設けられている。
【００３９】
なお、本実施の形態においては、液晶駆動方式や、ＣＦ基板１１（第１の基板）、ＴＦＴ基板１２（第２の基板）の構成、導電性ペースト２３を塗布する位置などは、上述の実施の形態１と同様であるので詳細な説明は省略する。
【００４０】
図６で示したように本実施の形態では、シール材１９を塗布する工程にてシール材１９と同じ材料を使用して凸状の堤部２２０および２２１が導電性ペースト２３の両側に位置するよう成形され、上述の実施の形態１と同様に導電性ペースト２３の拡散を阻止すると共に導電性ペースト２３の両端にあるＴＦＴ基板１２の表面上にある他の電極（非図示）を保護する保護用樹脂２２の拡散を阻止し、保護用樹脂２２と導電性ペースト２３が接触することを防止している。
【００４１】
また、上述の実施の形態１と同様に、堤部２２０および２２１の端をＣＦ基板１１の切断面の端と同じ位置あるいは少し少し内側に成形することで、その後にＣＦ基板１１を容易に分断することができる。
【００４２】
＜＜製造方法＞＞
ステップ１〜４
上述したように本実施の形態では、液晶２１を挟持するシール材１９は、液晶２１を保持する部分に加えて周辺領域側に凸状に延存した堤部２２０および堤部２２１を有している。この２箇所の堤部は、実施の形態１で示したステップ１においてシール材１９を塗布する際のディスペンサの作画範囲の修正で容易に実現できる。あるいは、スクリーン印刷法を使用した方法においては、スクリーン版の修正で容易に実現できる。ステップ１〜４におけるその他の製造方法は、上述の実施の形態１と同様であるので詳細な説明は省略する。
【００４３】
一方、図６および図８で示したようにＣＦ基板１１とＴＦＴ基板１２に隙間なく密着した堤部２２０および２２１が存在する。そのため、図８で示したように導電性ペースト２３は、ＣＦ基板１１とＴＦＴ基板１２の間にある溝または隙間２５を伝って拡散することはない。
【００４４】
ステップ４：絶縁性樹脂の塗布
本実施の形態では、図６および図８で示したように、ＴＦＴ基板１２上にドライバＩＣやＦＰＣなどが実装された後に電極（非図示）や配線１７、さらにはＣＯＧ実装された前記ドライバＩＣを保護するために絶縁性の保護用樹脂２２をＴＦＴ基板１２上の所定の領域に塗布する。すなわち図６に示したように絶縁性の保護用樹脂２２は、導電性ペースト２３の左右両側にかなり広範囲にわたって塗布する必要があり、手作業またはディスペンサを使用して、所定の領域に塗布される。ここで、その塗布領域と導電性ペースト２３が塗布された領域間には、２箇所の堤部２２０と２２１が形成されているので、保護用樹脂２２が拡散して導電性ペースト２３と接触することはない。
【００４５】
＜実施の形態２の第１の変形例＞
以下、この発明の実施の形態２の第１の変形例を図面を参照しながら詳細に説明する。図９は、本発明の実施の形態２の第１の変形例に係る液晶表示装置１００に配置された導電性ペースト２３の周辺を拡大した拡大平面図である。また、図１０は図９に記載の破線Ｖ−Ｖにおける断面図である。
【００４６】
本実施の形態では、上述の実施の形態２の液晶表示装置にあるシール材１９を塗布する際にそのシール材１９にて成形された２箇所の凸状の堤部２２０および堤部２２１がＣＦ基板１１の切断面からさらに外側に突出して延在し、かつ導電性ペースト２３の両側に配置されるように成形される。さらにＣＦ基板１１の表面上に形成された透明導電膜１５は導電性ペースト２３によりＴＦＴ基板１２の表面上に形成されたＧＮＤ電極１６と接続される。
【００４７】
仮に、この導電性ペースト２３がより過剰に塗布された場合であっても、堤部２２０および堤部２２１がＣＦ基板１１の切断面からさらに外側に突出して存在しているため、過導電性ペースト２３の過剰拡散を防止できる。
【００４８】
さらに、仮に、導電性ペースト２３の両端にあるＴＦＴ基板１２の表面上にある他の電極（非図示）を保護する保護用樹脂２２が、より過剰に塗布された場合であっても、堤部２２０および堤部２２１がＣＦ基板１１の切断面からさらに外側に突出して存在しているため、保護用樹脂２２の過剰拡散を防止することができる。その結果、保護用樹脂２２と導電性ペースト２３が接触することを防止できるため、上述の第２の実施の形態と同様の効果を得る。
【００４９】
＜実施の形態２の第２の変形例＞
以下、この発明の実施の形態２の第２の変形例を図面を参照しながら詳細に説明する。図１１は、本発明の実施の形態２の第２の変形例に係る液晶表示装置の構成を示す平面図である。
【００５０】
本実施の形態では、前述の実施の形態２にて説明したシール材１９が塗布工程において、図１１で示したようにシール材１９にて成形された堤部２２１がＣＦ基板１１の切断面より外側にさらに延在して形成し、一方堤部２２０端はＣＦ基板１１の切断面の端と同じ位置あるいは少し内側に成形する。さらに堤部２２０と２２１は導電性ペースト２３の両側に配置されるように成形される。またＣＦ基板１１の表面上に形成された透明導電膜１５は導電性ペースト２３によりＴＦＴ基板１２の表面上に形成されたＧＮＤ電極１６と接続される。この導電性ペースト２３の拡散および保護用樹脂２２の拡散を堤部２２０および堤部２２１が有効に阻止し、保護用樹脂２２と導電性ペースト２３が接触することを防止できるため、上述の実施の形態１および実施の形態２と同様の効果を得る。
【００５１】
本実施の形態２の第２の変形例では、堤部２２０の端がＣＦ基板１１の切断面の端と同じ位置あるいは少し内側となっているため、ＣＦ基板１１の分断が容易である。
【００５２】
上記実施の形態１から２においては、ＩＰＳモードやＦＦＳモードなどを採用した液晶表示装置において、ＣＦ基板の表面に除電のための透明導電膜を形成し、その透明導電膜をＧＮＤに接続するために導電性ペーストを配置している。一方、近年液晶表示装置の表示面上に容量検知式のタッチパネルを配置したタッチパネル一体型液晶表示装置が一般的になってきた。この場合、液晶表示装置の表示駆動信号がタッチパネルのタッチ感知信号に影響を及ぼし、感知感度が低下する問題がある。この対策として、ＬＣＤパネルのＣＦ基板の表面にシールドのための透明導電膜を配置する事例がある。この場合も、透明導電膜をＧＮＤ接続する必要があり、上記本発明の実施の形態１から３を採用可能である。この場合は、液晶表示装置の液晶モードはＩＰＳモードやＦＦＳモードに限定される必要はなく、ＴＮモードやＶＡモードでも採用可能であることは無論である。
【００５３】
さらに上記実施の形態１から２においては、除電のためにＬＣＤパネル表面の電荷をＧＮＤへ逃す方法としてＬＣＤパネルのＣＦ基板の表面にＩＴＯなどの透明導電膜を形成した事例を用いて本願発明を説明したが、ＬＣＤパネル表面に形成する導電膜としては、例えば、ＣＦ基板の表面にアルミ合金などの金属の微細パターンを網の目状に配置して、導電性と高い光透過性を兼ねた構成も採用可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１１  ＣＦ基板、１２  ＴＦＴ基板、１３，１４  偏光板、１５  透明導電膜、１６  ＧＮＤ電極、１７  配線、１９  シール材、２０，２２０，２２１  堤部、２１  液晶、２２  保護用樹脂、２３  導電性ペースト、１００  液晶表示装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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