(57)【要約】  電源モジュール（１０１）は、基板（１０）、スイッチング制御ＩＣ（１１）およびコイルを含む。コイルは、それぞれの第１端が基板（１０）の第１面に実装される複数の金属ポスト（３Ａ，３Ｅ等）と、金属ポスト（３Ａ，３Ｅ等）の第１端と導通する配線導体（６Ｅ，６Ｆ，６Ａ，６Ｊ等）と、金属ポスト（３Ａ，３Ｅ等）の第２端と導通するポスト接続導体（５Ａ，５Ｅ等）と、を含む。また、電源モジュール（１０１）は、コイルに生じる磁束を強める磁性体コア（７）と、金属ポスト（３Ａ，３Ｅ等）および磁性体コア（７）をモールドするモールド樹脂（２０）と、を備える。
2016076121.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、スイッチング制御ＩＣおよびコイルを備え、
前記コイルは、
それぞれ第１端と第２端を有し、それぞれの第１端が前記基板の第１面に配置される、複数の金属ポストと、
前記基板に形成され、前記金属ポストの第１端と導通する配線導体と、
前記金属ポストの第２端と導通するポスト接続導体と、を含み、
前記コイルに生じる磁束を強める磁性体コアと、
前記基板の第１主面に形成され、前記金属ポストおよび前記磁性体コアをモールドするモールド樹脂と、
をさらに備えることを特徴とする電源モジュール。
【請求項２】
前記コイルは１次コイルと、前記１次コイルとは電気的に絶縁された２次コイルとを備え、前記１次コイルと前記２次コイルとの間の絶縁部は前記モールド樹脂で封止される、請求項１に記載の電源モジュール。
【請求項３】
前記ポスト接続導体は前記モールド樹脂内に配置される、請求項１または２に記載の電源モジュール。
【請求項４】
前記ポスト接続導体の少なくとも一部は前記モールド樹脂から露出している、請求項１または２に記載の電源モジュール。
【請求項５】
前記モールド樹脂から露出する前記ポスト接続導体は、実装先のプリント配線基板への実装電極である、請求項４に記載の電源モジュール。
【請求項６】
前記コイルおよび前記磁性体コアでトロイダルコイルが構成される、請求項１から５のいずれかに記載の電源モジュール。
【請求項７】
前記複数の金属ポストは前記磁性体コアの外側および内側にそれぞれに設けられ、
前記複数の金属ポストのうち、前記磁性体コアの外側に位置する金属ポストの数は前記磁性体コアの内側に位置する金属ポストの数より多い、請求項６に記載の電源モジュール。
【請求項８】
前記磁性体コアの外側に位置する金属ポストの径は前記磁性体コアの内側に位置する金属ポストの径より細い、請求項７に記載の電源モジュール。
【請求項９】
前記磁性体コアは、一部に磁路ギャップを有する、請求項１から８のいずれかに記載の電源モジュール。
【請求項１０】
前記基板は、前記スイッチング制御ＩＣと前記コイルとの間にグランド導体を有する、請求項１から９のいずれかに記載の電源モジュール。
【請求項１１】
前記基板は、それぞれ導体パターンを有する複数の絶縁層の積層体であり、
前記配線導体は、前記複数の絶縁層に形成された導体パターンである、請求項１から１０のいずれかに記載の電源モジュール。
【請求項１２】
基板、スイッチング制御ＩＣおよびコイルを含む電源モジュールの、プリント配線板への実装構造であって、
前記コイルは、それぞれ第１端と第２端を有し、第１端が前記基板の第１面に配置される、複数の金属ポストと、前記基板に形成され、前記金属ポストの第１端と導通する配線導体と、前記金属ポストの第２端と導通するポスト接続導体と、を含み、
前記電源モジュールは、前記コイルに生じる磁束を強める磁性体コアと、前記基板の第１主面に形成され、前記金属ポストおよび前記磁性体コアをモールドするモールド樹脂と、を備え、
前記ポスト接続導体の少なくとも一部は前記モールド樹脂から露出し、
前記プリント配線板には、前記露出するポスト接続導体に対応する表面導体が形成されており、
前記モールド樹脂から露出する前記ポスト接続導体と、前記プリント配線板の前記表面導体とは、導電性の接合材により接続されている、
ことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＤＣ／ＤＣコンバータ等の電源回路を備える電源モジュール、およびプリント配線板への電源モジュールの実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント配線板に１つの部品として実装される電源モジュールは、小型で且つ高効率であることが要求される。例えば、特許文献１には、多層フェライト基板を用いることにより、小型化を図った電源モジュールが示されている。【０００３】
特許文献１に示されている電源モジュールは、多層フェライト基板内に厚膜印刷によりコイルが形成され、多層基板の上面にスイッチング制御用ＩＣなどのチップ部品が実装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００８／０８７７８１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に示されているように、コイルを厚膜印刷で形成すると、コイルの直流抵抗（Rdc）を小さくすることが難しい。直流抵抗を低減するために、コイル導体の線幅を太くし、膜厚を厚くすることが有効であるが、電源モジュールの小型化に伴って限界がある。【０００６】
また、フェライトセラミック内にAgで配線を形成し一体焼成するため、焼成降温時の熱膨張係数差による機械的ひずみが残留する。そのことで、信頼性を損なうクラック等の抑制が技術的に困難である。【０００７】
さらに、フェライトセラミックによる多層基板を薄くすると、割れやすくなるので、薄型化が困難である。【０００８】
本発明の目的は、小型で高効率、更には信頼性の高い電源モジュールおよびその実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）本発明の電源モジュールは、基板、スイッチング制御ＩＣおよびコイルを備え、
前記コイルは、
それぞれ第１端と第２端を有し、それぞれの第１端が前記基板の第１面に配置される、複数の金属ポストと、
前記基板に形成され、前記金属ポストの第１端と導通する配線導体と、
前記金属ポストの第２端と導通するポスト接続導体と、を含み、
前記コイルに生じる磁束を強める磁性体コアと、
前記基板の第１主面に形成され、前記金属ポストおよび前記磁性体コアをモールドするモールド樹脂と、
をさらに備えることを特徴とする。【００１０】
上記構成により、厚膜印刷によるコイル導体に比べて非常に低抵抗の金属ポストを用いることで、直流抵抗の低いコイルが得られる。また、磁性体コアや基板の破損の問題も解消される。【００１１】
（２）上記（１）において、前記コイルは１次コイルと、前記１次コイルとは電気的に絶縁された２次コイルとを備え、前記１次コイルと前記２次コイルとの間の絶縁部は前記モールド樹脂で封止されることが好ましい。この構造により、１次コイルと２次コイル間に必要な絶縁距離を確保しやすく、その分、小型化できる。【００１２】
（３）上記（１）または（２）において、前記ポスト接続導体は前記モールド樹脂内に配置されることが好ましい。この構造により、電源モジュールの外面に対するコイルの絶縁性が確保される。【００１３】
（４）上記（１）または（２）において、前記ポスト接続導体の少なくとも一部は前記モールド樹脂から露出していることが好ましい。この構造により、コイルの放熱性が確保される。【００１４】
（５）上記（４）において、前記モールド樹脂から露出する前記ポスト接続導体は、実装先のプリント配線基板への実装電極であることが好ましい。この構造により、プリント配線板の表面導体がコイル導体の一部として作用するので、コイルの直流抵抗を更に低減できる。また、プリント配線板の表面導体およびプリント配線板がコイルの放熱体として作用するので、電源モジュールはより小型化できる。【００１５】
（６）上記（１）〜（５）のいずれかにおいて、前記コイルおよび前記磁性体コアでトロイダルコイルが構成されることが好ましい。このことにより、漏れ磁束が少なく、外部への磁界漏れも抑制される。【００１６】
（７）上記（６）において、前記複数の金属ポストは前記磁性体コアの外側および内側にそれぞれに設けられ、前記複数の金属ポストのうち、前記磁性体コアの外側に位置する金属ポストの数は前記磁性体コアの内側に位置する金属ポストの数より多いことが好ましい。この構造により、外側の複数の金属ポスト部分での抵抗値が低減され、直流抵抗のより小さなコイルが構成される。【００１７】
（８）上記（７）において、前記磁性体コアの外側に位置する金属ポストの径は前記磁性体コアの内側に位置する金属ポストの径より細いことが好ましい。この構造により、コイルの面積の縮小化が図れる。【００１８】
（９）上記（１）〜（８）のいずれかにおいて、前記磁性体コアは、一部に磁路ギャップを有することが好ましい。この構造により、磁気飽和特性および直流重畳特性の高いコイルが構成される。【００１９】
（１０）上記（１）〜（９）のいずれかにおいて、前記基板は、前記スイッチング制御ＩＣと前記コイルとの間にグランド導体を有することが好ましい。この構造により、全体を小型化しても、スイッチング制御ＩＣがコイルの電磁界の影響を受け難くなる。【００２０】
（１１）上記（１）〜（１０）のいずれかにおいて、前記基板は、それぞれ導体パターンを有する複数の絶縁層の積層体であり、前記配線導体は、前記複数の絶縁層に形成された導体パターンであることが好ましい。この構造により、導体パターンでの抵抗値を低減でき、コイルの直流抵抗を更に低減できる。【００２１】
（１２）本発明の電源モジュールの実装構造は、基板、スイッチング制御ＩＣおよびコイルを含む電源モジュールの、プリント配線板への実装構造であって、
前記コイルは、それぞれ第１端と第２端を有し、第１端が前記基板の第１面に配置される、複数の金属ポストと、前記基板に形成され、前記金属ポストの第１端と導通する配線導体と、前記金属ポストの第２端と導通するポスト接続導体と、を含み、
前記電源モジュールは、前記コイルに生じる磁束を強める磁性体コアと、前記基板の第１主面に形成され、前記金属ポストおよび前記磁性体コアをモールドするモールド樹脂と、を備え、
前記ポスト接続導体の少なくとも一部は前記モールド樹脂から露出し、
前記プリント配線板には、前記露出するポスト接続導体に対応する表面導体が形成されており、
前記モールド樹脂から露出する前記ポスト接続導体と、前記プリント配線板の前記表面導体とは、導電性の接合材により接続されている、
ことを特徴とする。【００２２】
上記の構造により、プリント配線板の表面導体がコイル導体の一部として作用するので、コイルの直流抵抗を更に低減でき、高効率の電源回路が設けられる。また、プリント配線板の表面導体およびプリント配線板がコイルの放熱体として作用するので、電源モジュールの実装域をより縮小化できる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、小型で高効率、更には信頼性の高い電源モジュールおよびその実装構造が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１（Ａ）は第１の実施形態に係る電源モジュール１０１の平面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）におけるＡ−Ａ部分での縦断面図であり、図１（Ｃ）は電源モジュール１０１の下面図である。
【図２】図２（Ａ）は電源モジュール１０１の基板１０の下面図である。図２（Ｂ）は、図１（Ｂ）におけるＢ−Ｂ部分での横断面図であり、図２（Ｃ）は図１（Ｂ）におけるＣ−Ｃ部分での横断面図である。
【図３】図３は本実施形態の電源モジュール１０１の回路図である。
【図４】図４（Ａ）は第２の実施形態に係る電源モジュール１０２の平面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）におけるＡ−Ａ部分での縦断面図であり、図４（Ｃ）は電源モジュール１０２の下面図である。
【図５】図５（Ａ）は、図４（Ｂ）におけるＢ−Ｂ部分での横断面図であり、図５（Ｂ）は、電源モジュール１０２の基板１０の下面図である。
【図６】図６（Ａ）は本実施形態の電源モジュール１０２の、プリント配線板２００への実装構造を示す断面図である。図６（Ｂ）はプリント配線板２００の、電源モジュール１０２の実装部の平面図である。
【図７】図７は本実施形態の電源モジュール１０２の回路図である。
【図８】図８は第３の実施形態に係る電源モジュール１０３の主要部の断面図である。
【図９】図９（Ａ）は図８におけるＤ−Ｄ部分での横断面図である。図９（Ｂ）は、電源モジュール１０３の基板１０の下面図である。
【図１０】図１０（Ａ）はコイルが巻回された磁性体コア７の上方から視た斜視図であり、図１０（Ｂ）は下方から視た斜視図である。図１０（Ｃ）は磁性体コア７の斜視図である。
【図１１】図１１（Ａ）はコイルが巻回された磁性体コア７の上方から視た斜視図であり、図１１（Ｂ）は下方から視た斜視図である。
【図１２】図１２（Ａ）はコイルが巻回された磁性体コア７の上方から視た斜視図であり、図１２（Ｂ）は下方から視た斜視図である。
【図１３】図１３は第５の実施形態に係る、コイルおよび磁性体コアによるコイル装置の斜視図である。
【図１４】図１４は、第５の実施形態に係るコイル装置の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付す。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点について説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
【００２６】
《第１の実施形態》
図１（Ａ）は第１の実施形態に係る電源モジュール１０１の平面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）におけるＡ−Ａ部分での縦断面図であり、図１（Ｃ）は電源モジュール１０１の下面図である。また、図２（Ａ）は電源モジュール１０１の基板１０の下面図である。図２（Ｂ）は、図１（Ｂ）におけるＢ−Ｂ部分での横断面図であり、図２（Ｃ）は図１（Ｂ）におけるＣ−Ｃ部分での横断面図である。また、図１（Ｂ）は図２（Ａ）（Ｂ）におけるＸ−Ｘ部分での縦断面図である。
【００２７】
本実施形態の電源モジュール１０１は基板１０を備える。基板１０は樹脂多層基板であり、基板１０の第１主面（図１に示す向きで下面）、第２主面（図１に示す向きで上面）および内部に所定の配線パターンが形成されている。この基板１０の第２主面にスイッチング制御ＩＣ１１およびチップ部品１２，１３，１４，１５，１６が搭載されている。
【００２８】
基板１０の第１主面には、それぞれ第１端と第２端を有する複数の金属ポスト３Ａ〜３Ｈ，４Ａ〜４Ｈ、８Ａ〜８Ｊが配置されている。これら金属ポスト３Ａ〜３Ｈ，４Ａ〜４Ｈ、８Ａ〜８Ｊは、それぞれの第１端が基板１０の下面に実装されている。金属ポスト３Ａ〜３Ｈ，４Ａ〜４Ｈ、８Ａ〜８Ｊは、通常の表面実装部品と同様に扱われ、基板１０の第１主面に形成されるランドに対してはんだ付けされる。
【００２９】
上記金属ポストのうち、金属ポスト３Ａ〜３Ｈ，４Ａ〜４Ｈはコイルの一部を構成する。金属ポスト８Ａ〜８Ｊは、基板１０に形成されている回路を実装面まで引き出す。金属ポスト３Ａ〜３Ｈ，４Ａ〜４Ｈ、８Ａ〜８Ｊは例えば円柱状のCu等の導電率の高い金属製のピンである。例えば、断面円形のCuワイヤーを所定長単位で切断することで得られる。直径は例えば0.5〜1.0mm、長さは1.5〜3.0mmである。なお、金属ポストの断面形状は必ずしも円形である必要は無い。半円形や四角形であってもよい。
【００３０】
図２（Ａ）（Ｂ）に示すように、基板１０の第１主面には、金属ポスト３Ａ〜３Ｈ，４Ａ〜４Ｈの第１端間を接続する配線導体６Ａ〜６Ｃ，６Ｆ〜６Ｈおよびコイルの入力端である配線導体６Ｄ，６Ｅ，６Ｉ，６Ｊが形成されている。また、図２（Ｂ）（Ｃ）に示すように、金属ポスト３Ａ〜３Ｈ，４Ａ〜４Ｈの第２端はポスト接続導体５Ａ〜５Ｈで接続されている。
【００３１】
上記金属ポスト３Ａ〜３Ｄ，４Ａ〜４Ｄ、配線導体６Ａ〜６Ｃ，６Ｊ，６Ｄおよびポスト接続導体５Ａ〜５Ｄでトランスの１次コイルが構成されている。また、金属ポスト３Ｅ〜３Ｈ，４Ｅ〜４Ｈ、配線導体６Ｆ〜６Ｈ，６Ｅ，６Ｉおよびポスト接続導体５Ｅ〜５Ｈでトランスの２次コイルが構成されている。
【００３２】
電源モジュール１０１は、トロイダル型の磁性フェライトによる磁性体コア７を備えている。上記１次コイルおよび２次コイルは磁性体コア７を巻回する関係にある。
【００３３】
基板１０の第１主面には、金属ポスト３Ａ〜３Ｈ，４Ａ〜４Ｈ、８Ａ〜８Ｊおよび磁性体コア７をモールドするモールド樹脂２０が形成されている。モールド樹脂２０は例えばエポキシ系樹脂である。
【００３４】
金属ポスト８Ａ〜８Ｊの第２端にははんだバンプ（ボール）１８Ａ〜１８Ｊが付与されている。これらはんだボール１８Ａ〜１８Ｊはモールド樹脂２０の下面に露出している。
【００３５】
上記ポスト接続導体５Ａ〜５Ｈは例えば次の方法により形成される。
【００３６】
（１）金属ポスト３Ａ〜３Ｈ，４Ａ〜４Ｈ、８Ａ〜８Ｊの第２端を覆う厚さまでモールド樹脂２０を塗布し、硬化させる。
【００３７】
（２）金属ポスト３Ａ〜３Ｈ，４Ａ〜４Ｈ、８Ａ〜８Ｊの第２端が露出するまで、モールド樹脂２０の表面を研磨する。
【００３８】
（３）モールド樹脂２０の表面にポスト接続導体５Ａ〜５Ｈ形成用の導電性ペーストのパターンを印刷し、固化させる。
【００３９】
（４）導電性ペーストによる上記ポスト接続導体５Ａ〜５ＨにCuめっきを施して、膜厚を厚くする。
【００４０】
（５）金属ポスト８Ａ〜８Ｊの第２端にはんだバンプを付着させる。
【００４１】
（６）モールド樹脂２０の表面にさらに所定厚さのモールド樹脂２０を塗布し、硬化させる。または、はんだレジストなどの樹脂膜を印刷形成する。
【００４２】
上記１次コイルおよび２次コイルは、それぞれ次の接続順で電流経路を構成する。
【００４３】
［１次コイル］
導体６Ｊ（図２（Ａ）参照）→金属ポスト３Ａ（図２（Ｂ）参照）→導体５Ａ（図２（Ｃ）参照）→金属ポスト４Ａ→導体６Ａ→金属ポスト３Ｂ→導体５Ｂ→金属ポスト４Ｂ→導体６Ｂ→金属ポスト３Ｃ→導体５Ｃ→金属ポスト４Ｃ→導体６Ｃ→金属ポスト３Ｄ→導体５Ｄ→金属ポスト４Ｄ→導体６Ｄ。
【００４４】
［２次コイル］
導体６Ｅ→金属ポスト３Ｅ→導体５Ｅ→金属ポスト４Ｅ→導体６Ｆ→金属ポスト３Ｆ→導体５Ｆ→金属ポスト４Ｆ→導体６Ｇ→金属ポスト３Ｇ→導体５Ｇ→金属ポスト４Ｇ→導体６Ｈ→金属ポスト３Ｈ→導体５Ｈ→金属ポスト４Ｈ→導体６Ｉ。
【００４５】
なお、基板１０の内部には、面状に広がるグランド導体ＧＥが形成されている。このグランド導体は、上記１次コイルおよび２次コイルとスイッチング制御ＩＣ１１との間に配置される。
【００４６】
図３は本実施形態の電源モジュール１０１の回路図である。この電源モジュール１０１はフライバック方式のＤＣ／ＤＣコンバータである。スイッチング制御ＩＣ１１はスイッチング素子Ｑ１とスイッチング制御回路ＣＮＴを含む。入力端子とグランドとの間には、トランスＴ１の１次コイルＮ１（１次コイルＮ１は金属ポスト３Ａ〜３Ｄ，４Ａ〜４Ｄ、配線導体６Ａ〜６Ｃ，６Ｊ，６Ｄおよびポスト接続導体５Ａ〜５Ｄから構成される）とスイッチング素子Ｑ１との直列回路が接続されている。また、入力端子とグランドとの間に入力コンデンサＣｉｎ（チップ部品１２）が接続されている。トランスＴ１の２次コイルＮ２（２次コイルＮ２は金属ポスト３Ｅ〜３Ｈ，４Ｅ〜４Ｈ、配線導体６Ｆ〜６Ｈ，６Ｅ，６Ｉおよびポスト接続導体５Ｅ〜５Ｈから構成される）にはダイオードＤ１（チップ部品１３）および出力コンデンサＣｏｕｔ（チップ部品１４）による整流平滑回路が構成されている。スイッチング素子Ｑ１のゲートにはスイッチング制御回路ＣＮＴが接続されている。出力端子には抵抗Ｒ１，Ｒ２（チップ部品１５，１６）による分圧回路が接続されていて、その分圧電圧が制御回路ＣＮＴへフィードバックされる。スイッチング制御回路ＣＮＴは出力電圧が一定になるように、スイッチング素子Ｑ１のオン時間を制御する。
【００４７】
本実施形態の電源モジュールは、例えば数［Ａ］程度の電流容量の絶縁型安定化電源として用いられる。
【００４８】
本実施形態によれば、次のような効果を奏する。
【００４９】
（ａ）金属ポストの抵抗値は厚膜印刷による導体パターンに比べて非常に低いので、直流抵抗の低いコイルが得られる。
【００５０】
（ｂ）トランス部分に磁性体基板を用いないので、基板の破損の問題は回避できる。また、磁性体コアはモールド樹脂中に埋設されるので、高い耐衝撃性が得られる。
【００５１】
（ｃ）１次コイルと２次コイルとの間はモールド樹脂２０で封止されるので、１次コイルと２次コイルとの間に必要な絶縁距離（絶縁型の沿面距離）を確保しやすく、その分、小型化できる。
【００５２】
（ｄ）ポスト接続導体５Ａ〜５Ｈはモールド樹脂２０内に配置されることにより、電源モジュール１０１の外面に対するコイルの絶縁性が確保される。
【００５３】
（ｅ）コイルおよび磁性体コア７とでトロイダルコイルが構成されるので、漏れ磁束が少なく、外部への磁界漏れも抑制される。
【００５４】
（ｆ）スイッチング制御ＩＣ１１とコイル（トランス）との間にグランド導体ＧＥが介在するので、全体を小型化しても、スイッチング制御ＩＣ１１はコイル（トランス）の電磁界の影響を受け難くい。
【００５５】
（ｇ）手巻きコイルを実装する場合に比べて、コイルに生じる浮遊容量を一定にできるので、コイルから発生するノイズおよびコイル電流の経路から発生するノイズの、その発生の仕方が予見でき、コントロールしやすい。
【００５６】
《第２の実施形態》
図４（Ａ）は第２の実施形態に係る電源モジュール１０２の平面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）におけるＡ−Ａ部分での縦断面図であり、図４（Ｃ）は電源モジュール１０２の下面図である。また、図５（Ａ）は、図４（Ｂ）におけるＢ−Ｂ部分での横断面図であり、図５（Ｂ）は、電源モジュール１０２の基板１０の下面図である。また、図４（Ｂ）は図５（Ａ）（Ｂ）におけるＸ−Ｘ部分での縦断面図である。
【００５７】
本実施形態の電源モジュール１０２は基板１０を備える。基板１０は樹脂多層基板であり、基板１０の第１主面（図１に示す向きで下面）、第２主面（図１に示す向きで上面）および内部に所定の配線パターンが形成されている。この基板１０の第２主面にスイッチング制御ＩＣ１１およびチップ部品１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂ，１５，１６が搭載されている。
【００５８】
基板１０の第１主面には、それぞれ第１端と第２端を有する複数の金属ポスト３Ａ〜３Ｈ，４Ａ〜４Ｈ、８Ａ〜８Ｊが配置されている。
【００５９】
図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、基板１０の第１主面には、金属ポスト３Ａ〜３Ｈ，４Ａ〜４Ｈの第１端間を接続する配線導体６Ａ〜６Ｇおよびコイルの入力端である配線導体６Ｈ，６Ｉが形成されている。また、図４（Ｃ）等に示すように、金属ポスト３Ａ〜３Ｈ，４Ａ〜４Ｈの第２端はポスト接続導体５Ａ〜５Ｈで接続されている。
【００６０】
第１の実施形態と異なり、本実施形態では、上記金属ポスト３Ａ〜３Ｈ，４Ａ〜４Ｈ、配線導体６Ａ〜６Ｇ，６Ｈ，６Ｉおよびポスト接続導体５Ａ〜５Ｈで１つのコイルが構成されている。電源モジュール１０１は、トロイダル型の磁性体フェライトによる磁性体コア７が設けられている。上記金属ポスト３Ａ〜３Ｈ，４Ａ〜４Ｈ、配線導体６Ａ〜６Ｇ，６Ｈ，６Ｉおよびポスト接続導体５Ａ〜５Ｈによるコイルは磁性体コア７を巻回する関係にある。
【００６１】
基板１０の第１主面には、金属ポスト３Ａ〜３Ｈ，４Ａ〜４Ｈ、８Ａ〜８Ｊおよび磁性体コア７をモールドするモールド樹脂２０が形成されている。第１の実施形態と異なり、ポスト接続導体５Ａ〜５Ｈはモールド樹脂２０の表面（図４（Ｂ）に示す向きで下面）に露出する。
【００６２】
金属ポスト８Ａ〜８Ｊの第２端にははんだバンプ１８Ａ〜１８Ｊが付与されている。これらはんだバンプ１８Ａ〜１８Ｊはモールド樹脂２０の下面に露出している。
【００６３】
上記ポスト接続導体５Ａ〜５Ｈは例えば次の方法により形成される。
【００６４】
（１）金属ポスト３Ａ〜３Ｈ，４Ａ〜４Ｈ、８Ａ〜８Ｊの第２端を覆う厚さまでモールド樹脂２０を塗布し、硬化させる。
【００６５】
（２）金属ポスト３Ａ〜３Ｈ，４Ａ〜４Ｈ、８Ａ〜８Ｊの第２端が露出するまで、モールド樹脂２０の表面を研磨する。
【００６６】
（３）モールド樹脂２０の表面にポスト接続導体５Ａ〜５Ｈ形成用の導電性ペーストのパターンを印刷し、固化させる。
【００６７】
（４）導電性ペーストによる上記ポスト接続導体５Ａ〜５ＨにCuめっきを施して、膜厚を厚くする。
【００６８】
（５）金属ポスト８Ａ〜８Ｊの第２端にはんだバンプを付着させる。
【００６９】
上記コイルは、次の接続順の電流経路を構成する。
【００７０】
導体６Ｉ（図５（Ｂ）参照）→金属ポスト３Ａ（図５（Ａ）参照）→導体５Ａ（図４（Ｃ）参照）→金属ポスト４Ａ→導体６Ａ→金属ポスト３Ｂ→導体５Ｂ→金属ポスト４Ｂ→導体６Ｂ→金属ポスト３Ｃ→導体５Ｃ→金属ポスト４Ｃ→導体６Ｃ→金属ポスト３Ｄ→導体５Ｄ→金属ポスト４Ｄ→導体６Ｄ→金属ポスト３Ｅ→導体５Ｅ→金属ポスト４Ｅ→導体６Ｅ→金属ポスト３Ｆ→導体５Ｆ→金属ポスト４Ｆ→導体６Ｆ→金属ポスト３Ｇ→導体５Ｇ→金属ポスト４Ｇ→導体６Ｇ→金属ポスト３Ｈ→導体５Ｈ→金属ポスト４Ｈ→導体６Ｈ。
【００７１】
図６（Ａ）は本実施形態の電源モジュール１０２の、プリント配線板２００への実装構造を示す断面図である。図６（Ｂ）はプリント配線板２００の、電源モジュール１０２の実装部の平面図である。プリント配線板２００には、電源モジュール１０２の下面に露出するポスト接続導体５Ａ〜５Ｈが接続される表面導体（プリント配線板側の実装電極）２５Ａ〜２５Ｈが形成されている。また、プリント配線板２００には、はんだバンプ１８Ａ〜１８Ｊが接続される実装電極２８Ａ〜２８Ｈが形成されている。
【００７２】
図６（Ａ）に表れるように、ポスト接続導体５Ａ〜５Ｈは表面導体２５Ａ〜２５Ｈに対してそれぞれはんだ層ＳＯを介して接続される。表面導体２５Ａ〜２５Ｈはポスト接続導体５Ａ〜５Ｈと実質的に同パターンである。そのため、表面導体２５Ａ〜２５Ｈはコイルの一部を構成する。但し、表面導体２５Ａ〜２５Ｈはポスト接続導体５Ａ〜５Ｈと必ずしも実質的に同パターンでなくても構わない。ポスト接続導体に対して電気的に並列接続される部分があれば、その並列接続部の面積に応じて、コイルの直流抵抗の低減効果を奏する。
【００７３】
図７は本実施形態の電源モジュール１０２の回路図である。この電源モジュール１０２は降圧コンバータ方式のＤＣ／ＤＣコンバータである。スイッチング制御ＩＣ１１はスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２とスイッチング制御回路ＣＮＴを含む。入力端子と出力端子との間には、スイッチング素子Ｑ１とコイルＬ１（コイルＬ１は、金属ポスト３Ａ〜３Ｈ，４Ａ〜４Ｈ、配線導体６Ａ〜６Ｇ，６Ｈ，６Ｉおよびポスト接続導体５Ａ〜５Ｈから構成される）との直列回路が接続されている。また、コイルＬ１の入力端とグランドとの間にスイッチング素子Ｑ２が接続されている。入力端子とグランドとの間には入力コンデンサＣｉｎ（チップ部品１２Ａ，１２Ｂ）が接続されている。出力端子とグランドとの間には出力コンデンサＣｏｕｔ（チップ部品１４Ａ，１４Ｂ）が接続されている。スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２のゲートにはスイッチング制御回路ＣＮＴが接続されている。出力端子には抵抗Ｒ１，Ｒ２（チップ部品１５，１６）による分圧回路が接続されていて、その分圧電圧が制御回路ＣＮＴへフィードバックされる。スイッチング制御回路ＣＮＴは出力電圧が一定になるように、スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２のオンデューティを制御する。
【００７４】
本実施形態の電源モジュールは、例えば数［Ａ］〜数十［Ａ］程度の電流容量の非絶縁型安定化電源として用いられる。
【００７５】
本実施形態によれば、プリント配線板２００の表面導体２５Ａ〜２５Ｈがコイル導体の一部として作用するので、コイルの直流抵抗を更に低減できる。また、プリント配線板の表面導体２５Ａ〜２５Ｈおよびプリント配線板２００がコイルの放熱体として作用するので、電源モジュール１０２はより小型化できる。また、プリント配線板２００の表面導体との接合面積を大きくできるので、基板１０の外周部に配列されている端子（はんだバンプ１８Ａ〜１８Ｊ）への応力を緩和できる。そのため、十分な接続信頼性を確保できる。
【００７６】
なお、本実施形態のようにトロイダル型のコイルである場合、中央部においては、ポスト接続導体および配線導体の幅を広くできず、その部分の電流密度が高いが、本実施形態のように、プリント配線板２００の表面導体をコイルの一部として作用するので、電流密度の集中を緩和できる。また、このことに関連して、トロイダル型コイルの中央付近に対向する位置にのみ、プリント配線板２００の表面導体を形成してもよい。
【００７７】
また、第１の実施形態の電源モジュール１０１においても、この第２の実施形態の電源モジュール１０２のように、ポスト接続導体５Ａ〜５Ｈを下面に露出するように構成してもよい。
【００７８】
《第３の実施形態》
図８は第３の実施形態に係る電源モジュール１０３の主要部の断面図である。図９（Ａ）は図８におけるＤ−Ｄ部分での横断面図である。図９（Ｂ）は、電源モジュール１０３の基板１０の下面図である。
【００７９】
本実施形態の電源モジュール１０３は基板１０を備える。基板１０は樹脂多層基板であり、基板１０の第１主面（図８に示す向きで下面）、第２主面（図８に示す向きで上面）および内部に所定の配線パターンが形成されている。この基板１０の第２主面にスイッチング制御ＩＣ１１およびチップ部品１２Ａ，１４Ａ，１５等が搭載されている。
【００８０】
基板１０の第１主面には、それぞれ第１端と第２端を有する複数の金属ポスト３Ａ，３Ｅ，４Ａ，４Ｅ、８Ｃ，８Ｈ等が配置されている。
【００８１】
第２の実施形態と異なり、基板１０に形成される配線導体の少なくとも一部は、複数の絶縁層に形成された導体パターンで構成される。その他の構成は第２の実施形態と同じである。
【００８２】
図９（Ａ）には、基板１０に形成される１層目の配線導体のパターン６Ａ１，６Ｂ１，６Ｃ１，６Ｄ１，６Ｅ１，６Ｆ１，６Ｇ１，６Ｈ１，６Ｉ１が表れている。図９（Ｂ）には、基板１０に形成される２層目（基板１０の下面）の配線導体のパターン６Ａ２，６Ｂ２，６Ｃ２，６Ｄ２，６Ｅ２，６Ｆ２，６Ｇ２，６Ｈ２，６Ｉ２が表れている。
【００８３】
１層目の配線導体のパターン６Ａ１〜６Ｉ１と２層目の配線導体のパターン６Ａ２〜６Ｉ２はビア導体Ｖでそれぞれ電気的に並列接続されている。
【００８４】
このように、基板１０に形成される配線導体を多層化することで、配線導体の実効断面積を大きくできる。
【００８５】
因みに、樹脂多層基板に形成する導体パターンの厚さを厚くすることは、導体パターンの抵抗値低減に有効であるが、樹脂多層基板に形成する導体パターンの厚さを厚くすることには限界がある。導体パターンを厚くすると狭ピッチ配線ができなくなり、樹脂ボイドが発生したり配線同士がショートしたりするなどの信頼性低下を招くおそれがあるからである。コイル配線を、樹脂多層基板の表面だけでなく、内部にも配線導体を形成して並列接続することで、信頼性低下をもたらすことなく、配線抵抗の低減が可能となる。
【００８６】
本実施形態によれば、基板１０の導体パターンでの抵抗値を低減でき、コイルの直流抵抗を更に低減できる。
【００８７】
《第４の実施形態》
第４の実施形態では、電源モジュールが備えるコイルと磁性体コアの形状について示す。本実施形態の電源モジュールが備えるコイルと磁性体コアはこれまでの実施形態で示した形状とは異なる。図１０（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）、図１１（Ａ）（Ｂ）、図１２（Ａ）（Ｂ）は第４の実施形態の３つのタイプのコイルおよび磁性体コアについて示す図である。いずれも磁性体コアとその磁性体コアに巻回されるコイル部分のみを表している。基板やモールド樹脂の構成は、これまでに示した各実施形態で示したとおりである。
【００８８】
図１０（Ａ）はコイルが巻回された磁性体コア７の上方から視た斜視図であり、図１０（Ｂ）は下方から視た斜視図である。また、図１０（Ｃ）は磁性体コア７の斜視図である。配線導体６Ａ〜６Ｅ、ポスト接続導体５Ａ〜５Ｄ、および配線導体６Ａ〜６Ｅとポスト接続導体５Ａ〜５Ｄとの間を接続する金属ポストによって１つのコイルが構成されている。
【００８９】
磁性体コア７は図１０（Ｃ）に示すようにメガネ型フェライトコアの中央の脚に磁路ギャップＧＡが形成されたものである。
【００９０】
このような構造によりギャップ付き閉磁路構造の磁性体コアを備えたコイル装置（インダクタ）が構成される。磁路ギャップにより磁気飽和が抑制されるので、焼結フェライトのように数ＭＨｚ帯で使用できる、高周波特性に優れた磁性材料を用いながらも、磁気飽和を避けることができる。
【００９１】
図１１（Ａ）はコイルが巻回された磁性体コア７の上方から視た斜視図であり、図１１（Ｂ）は下方から視た斜視図である。配線導体６Ａ〜６Ｅ、ポスト接続導体５Ａ〜５Ｄ、および配線導体６Ａ〜６Ｅとポスト接続導体５Ａ〜５Ｄとの間を接続する金属ポストによって１つのコイルが構成されている。この例では、磁性体コア７は直方体板状のフェライトコアである。
【００９２】
図１２（Ａ）はコイルが巻回された磁性体コア７の上方から視た斜視図であり、図１２（Ｂ）は下方から視た斜視図である。配線導体６Ａ〜６Ｅ、ポスト接続導体５Ａ〜５Ｄ、および配線導体６Ａ〜６Ｅとポスト接続導体５Ａ〜５Ｄとの間を接続する金属ポストによって１つのコイルが構成されている。この例では、磁性体コア７はＩ字型（Dog bone型）の板状フェライトコアである。
【００９３】
図１１、図１２に示したいずれの構造でも、開磁路構造の磁性体コアを備えたコイル装置が構成される。また、図１１、図１２のいずれの構成でも、磁性体コア７の内部に磁路ギャップを形成してもよい。
【００９４】
《第５の実施形態》
第５の実施形態では、電源モジュールが備えるコイルと磁性体コアの形状について示す。本実施形態の電源モジュールが備えるコイルは、これまでの実施形態で示した形状とは異なる。
【００９５】
図１３は第５の実施形態に係る、コイルおよび磁性体コアによるコイル装置の斜視図である。図１４はこのコイル装置の平面図である。
【００９６】
本実施形態に係るコイル装置は、配線導体６Ａ〜６Ｇ、ポスト接続導体５Ａ〜５Ｆ、および配線導体６Ａ〜６Ｇと、ポスト接続導体５Ａ〜５Ｆとの間を接続する金属ポスト４Ａ〜４Ｆ，３Ａ１〜３Ａ４，３Ｂ１〜３Ｂ４，３Ｃ１〜３Ｃ４，３Ｄ１〜３Ｄ４，３Ｅ１〜３Ｅ４，３Ｆ１〜３Ｆ４によって１つのコイルが構成されている。
【００９７】
配線導体６Ａ〜６Ｇは基板に形成されている。ポスト接続導体５Ａ〜５Ｆはモールド樹脂の内部または表面に形成されている。基板やモールド樹脂の構成は、これまでに示した各実施形態で示したとおりである。配線導体６Ｆ，６Ｇは、基板に形成されている回路に接続される。
【００９８】
複数の金属ポストのうち、磁性体コア７の外側に位置する金属ポスト３Ａ１〜３Ａ４，３Ｂ１〜３Ｂ４，３Ｃ１〜３Ｃ４，３Ｄ１〜３Ｄ４，３Ｅ１〜３Ｅ４，３Ｆ１〜３Ｆ４の数は磁性体コア７の内側に位置する金属ポスト４Ａ〜４Ｆの数より多い。この構造により、外側の複数の金属ポスト３Ａ１〜３Ａ４，３Ｂ１〜３Ｂ４，３Ｃ１〜３Ｃ４，３Ｄ１〜３Ｄ４，３Ｅ１〜３Ｅ４，３Ｆ１〜３Ｆ４部分での抵抗値が低減され、直流抵抗のより小さなコイルが構成される。
【００９９】
また、磁性体コア７の外側に位置する金属ポスト３Ａ１〜３Ａ４，３Ｂ１〜３Ｂ４，３Ｃ１〜３Ｃ４，３Ｄ１〜３Ｄ４，３Ｅ１〜３Ｅ４，３Ｆ１〜３Ｆ４の径は磁性体コア７の内側に位置する金属ポスト４Ａ〜４Ｆの径より細い。例えば、磁性体コア７の内側に位置する金属ポスト４Ａ〜４Ｆの径は0.8mmであり、磁性体コア７の外側に位置する金属ポスト３Ａ１〜３Ａ４，３Ｂ１〜３Ｂ４，３Ｃ１〜３Ｃ４，３Ｄ１〜３Ｄ４，３Ｅ１〜３Ｅ４，３Ｆ１〜３Ｆ４の径は0.5mmである。このような構造により、コイルの面積の縮小化が図れる。
【０１００】
さらに、ポスト接続導体５Ａ〜５Ｆのそれぞれの平面形状と配線導体６Ａ〜６Ｅのそれぞれの平面形状は左右対称形の関係にある。すなわち、磁性体コアの外側に位置する金属ポストから、磁性体コアの内側に位置する隣接する２つの金属ポストまでの経路である、ポスト接続導体と配線導体とは共に最短距離となる。例えば、金属ポスト３Ａ１〜３Ａ４から金属ポスト４Ａ，４Ｆに繋がるポスト接続導体５Ａの経路長と配線導体６Ａの経路長とはそれぞれ最短距離である。このようなポスト接続導体、配線導体および金属ポストの配置によりコイルの直流抵抗がより低減される。
【０１０１】
最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。例えば、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【０１０２】
なお、磁性体コアには磁性フェライト以外に、ダスト系やメタルコンポジット系の磁性材料の成型体を用いてもよい。ダスト系やメタルコンポジット系の磁性体コアであれば、初めからマイクロギャップが存在するので、磁気飽和の問題は少ない。
【０１０３】
また、以上に示した各実施形態において、電気的機械的接合部には、Ｓｎ系はんだ以外に、導電性接合材を用いることもできる。例えば低融点金属粉末（Sn）と、この低融点金属粉末の溶融温度以上で低融点金属粉末と金属間化合物を形成し得る合金粉末（Cu-Ni合金、Cu-Mn合金）とを含んだペースト状の導電性接合材を用いる。この導電性接合材は、溶融状態を経ずに、加熱により固化する。この導電性接合材を用いれば、300℃程度の加熱により、400℃以上の高い融点の金属間化合物への変化が促進され、低融点成分が残留しなくなる。そのため、例えば、電源モジュールをプリント配線板にリフローはんだ法で実装するような場合にも、先の導電性接合材による接合部は、耐熱強度に優れているため、リフローはんだ工程で再溶融してしまうことがなく、信頼性の高い実装を行える。
【符号の説明】
【０１０４】
Ｃｉｎ…入力コンデンサ
ＣＮＴ…スイッチング制御回路
Ｃｏｕｔ…出力コンデンサ
Ｄ１…ダイオード
ＧＡ…磁路ギャップ
ＧＥ…グランド導体
Ｌ１…コイル
Ｎ１…１次コイル
Ｎ２…２次コイル
Ｑ１，Ｑ２…スイッチング素子
Ｒ１，Ｒ２…抵抗
ＳＯ…はんだ
Ｔ１…トランス
３Ａ〜３Ｈ…金属ポスト
４Ａ〜４Ｈ…金属ポスト
５Ａ〜５Ｈ…ポスト接続導体
６Ａ〜６Ｊ…配線導体
７…磁性体コア
８Ａ〜８Ｊ…金属ポスト
１０…基板
１１…スイッチング制御ＩＣ
１２，１３，１４，１５，１６…チップ部品
１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂ…チップ部品
１８Ａ〜１８Ｊ…バンプ
２０…モールド樹脂
２５Ａ〜２５Ｈ…表面導体
２８Ａ〜２８Ｈ…実装電極
１０１，１０２…電源モジュール
２００…プリント配線板
【図１】
2016076121.tif 000003
【図２】
2016076121.tif 000004
【図３】
2016076121.tif 000005
【図４】
2016076121.tif 000006
【図５】
2016076121.tif 000007
【図６】
2016076121.tif 000008
【図７】
2016076121.tif 000009
【図８】
2016076121.tif 000010
【図９】
2016076121.tif 000011
【図１０】
2016076121.tif 000012
【図１１】
2016076121.tif 000013
【図１２】
2016076121.tif 000014
【図１３】
2016076121.tif 000015
【図１４】
2016076121.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】平成29年2月16日(2017.2.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
（１）本発明の電源モジュールは、基板、スイッチング制御ＩＣおよびコイルを備え、
前記コイルは、
それぞれ第１端と第２端を有し、それぞれの第１端が前記基板の第１面に配置および実装される、複数の金属ポストと、
前記基板に形成され、前記金属ポストの第１端と導通する配線導体と、
前記金属ポストの第２端と導通するポスト接続導体と、を含み、
前記コイルに生じる磁束を強める磁性体コアと、
前記基板の第１主面に形成され、前記金属ポストおよび前記磁性体コアを封止する樹脂層と、
前記コイルの外側に、第１端と第２端を有し、第１端が前記基板の第１面に配置および実装され、第２端が前記樹脂層から露出する外部接続用金属ポストと、
を備え、前記金属ポストおよび前記外部接続用金属ポストは金属製のピンであることを特徴とする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
（２）上記（１）において、前記コイルは１次コイルと、前記１次コイルとは電気的に絶縁された２次コイルとを備え、前記１次コイルと前記２次コイルとの間の絶縁部は前記樹脂層で封止されることが好ましい。この構造により、１次コイルと２次コイル間に必要な絶縁距離を確保しやすく、その分、小型化できる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
（３）上記（１）または（２）において、前記ポスト接続導体は前記樹脂層内に配置されることが好ましい。この構造により、電源モジュールの外面に対するコイルの絶縁性が確保される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
（４）上記（１）または（２）において、前記ポスト接続導体の少なくとも一部は前記樹脂層から露出していることが好ましい。この構造により、コイルの放熱性が確保される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
（５）上記（４）において、前記樹脂層から露出する前記ポスト接続導体は、実装先のプリント配線基板への実装電極であることが好ましい。この構造により、プリント配線板の表面導体がコイル導体の一部として作用するので、コイルの直流抵抗を更に低減できる。また、プリント配線板の表面導体およびプリント配線板がコイルの放熱体として作用するので、電源モジュールはより小型化できる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
（１２）本発明の電源モジュールの実装構造は、基板、スイッチング制御ＩＣおよびコイルを含む電源モジュールの、プリント配線板への実装構造であって、
前記コイルは、それぞれ第１端と第２端を有し、第１端が前記基板の第１面に配置および実装される、複数の金属ポストと、前記基板に形成され、前記金属ポストの第１端と導通する配線導体と、前記金属ポストの第２端と導通するポスト接続導体と、を含み、
前記電源モジュールは、前記コイルに生じる磁束を強める磁性体コアと、前記基板の第１主面に形成され、前記金属ポストおよび前記磁性体コアを封止する樹脂層と、を備え、
前記コイルの外側に、第１端と第２端を有し、第１端が前記基板の第１面に配置および実装され、第２端が前記樹脂層から露出する外部接続用金属ポストをさらに備え、
前記プリント配線板には、前記外部接続用金属ポストに対応する表面導体が形成されており、
前記外部接続用金属ポストと、前記プリント配線板の前記表面導体とは、導電性の接合材により接続されており、
前記金属ポストおよび前記外部接続用金属ポストは金属製のピンである、
ことを特徴とする。
（１３）前記ポスト接続導体の少なくとも一部は前記樹脂層から露出し、
前記プリント配線板には、前記樹脂層から露出する前記ポスト接続導体に対応する表面導体が形成されており、
前記樹脂層から露出する前記ポスト接続導体と、前記プリント配線板の前記表面導体とは、導電性の接合材により接続されている、
ことを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、スイッチング制御ＩＣおよびコイルを備え、
前記コイルは、
それぞれ第１端と第２端を有し、それぞれの第１端が前記基板の第１面に配置および実装される、複数の金属ポストと、
前記基板に形成され、前記金属ポストの第１端と導通する配線導体と、
前記金属ポストの第２端と導通するポスト接続導体と、を含み、
前記コイルに生じる磁束を強める磁性体コアと、
前記基板の第１主面に形成され、前記金属ポストおよび前記磁性体コアを封止する樹脂層と、
前記コイルの外側に、第１端と第２端を有し、第１端が前記基板の第１面に配置および実装され、第２端が前記樹脂層から露出する外部接続用金属ポストと、
を備え、
前記金属ポストおよび前記外部接続用金属ポストは金属製のピンである、
ことを特徴とする電源モジュール。
【請求項２】
前記コイルは１次コイルと、前記１次コイルとは電気的に絶縁された２次コイルとを備え、前記１次コイルと前記２次コイルとの間の絶縁部は前記樹脂層で封止される、請求項１に記載の電源モジュール。
【請求項３】
前記ポスト接続導体は前記樹脂層内に配置される、請求項１または２に記載の電源モジュール。
【請求項４】
前記ポスト接続導体の少なくとも一部は前記樹脂層から露出している、請求項１または２に記載の電源モジュール。
【請求項５】
前記樹脂層から露出する前記ポスト接続導体は、実装先のプリント配線基板への実装電極である、請求項４に記載の電源モジュール。
【請求項６】
前記コイルおよび前記磁性体コアでトロイダルコイルが構成される、請求項１から５のいずれかに記載の電源モジュール。
【請求項７】
前記複数の金属ポストは前記磁性体コアの外側および内側にそれぞれに設けられ、
前記複数の金属ポストのうち、前記磁性体コアの外側に位置する金属ポストの数は前記磁性体コアの内側に位置する金属ポストの数より多い、請求項６に記載の電源モジュール。
【請求項８】
前記磁性体コアの外側に位置する金属ポストの径は前記磁性体コアの内側に位置する金属ポストの径より細い、請求項７に記載の電源モジュール。
【請求項９】
前記磁性体コアは、一部に磁路ギャップを有する、請求項１から８のいずれかに記載の電源モジュール。
【請求項１０】
前記基板は、前記スイッチング制御ＩＣと前記コイルとの間にグランド導体を有する、請求項１から９のいずれかに記載の電源モジュール。
【請求項１１】
前記基板は、それぞれ導体パターンを有する複数の絶縁層の積層体であり、
前記配線導体は、前記複数の絶縁層に形成された導体パターンである、請求項１から１０のいずれかに記載の電源モジュール。
【請求項１２】
基板、スイッチング制御ＩＣおよびコイルを含む電源モジュールの、プリント配線板への実装構造であって、
前記コイルは、それぞれ第１端と第２端を有し、第１端が前記基板の第１面に配置および実装される、複数の金属ポストと、前記基板に形成され、前記金属ポストの第１端と導通する配線導体と、前記金属ポストの第２端と導通するポスト接続導体と、を含み、
前記電源モジュールは、前記コイルに生じる磁束を強める磁性体コアと、前記基板の第１主面に形成され、前記金属ポストおよび前記磁性体コアを封止する樹脂層と、
前記コイルの外側に、第１端と第２端を有し、第１端が前記基板の第１面に配置および実装され、第２端が前記樹脂層から露出する外部接続用金属ポストと、
を備え、
前記金属ポストおよび前記外部接続用金属ポストは金属製のピンであり、
前記プリント配線板には、前記露出するポスト接続導体に対応する表面導体と、前記外部接続用金属ポストに対応する実装電極が形成されており、
前記外部接続用金属ポストと前記プリント配線板の前記実装電極とは、導電性の接合材により接続されている、
ことを特徴とする、実装構造。
【請求項１３】
前記ポスト接続導体の少なくとも一部は前記樹脂層から露出し、
前記プリント配線板には、前記樹脂層から露出する前記ポスト接続導体に対応する表面導体が形成されており、
前記樹脂層から露出する前記ポスト接続導体と、前記プリント配線板の前記表面導体とは、導電性の接合材により接続されている、請求項１２に記載の実装構造。
【国際調査報告】
2016076121.tif 000017
2016076121.tif 000018
2016076121.tif 000019
2016076121.tif 000020