(57)【要約】配線板１０の製造方法は、端部が直線状の導体パターン１１Ｙを含む、Ｎ個（Ｎは２以上の整数）の配線層１１Ｌが、前記端部が重畳するように、それぞれの間に基体（絶縁層）１２Ｌを介して積層されて積層板１４が作製される積層工程（Ｓ１０）と、前記積層板１４の導体パターン１１Ｙの前記端部の周囲の前記絶縁層１２Ｌが除去されることで、前記端部が端面から突出したＮ本のフライングリード１１Ｘに加工される除去工程（Ｓ２０）と、を具備する。
2016117122.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端部が直線状の導体パターンを含む、Ｎ個（Ｎは２以上の整数）の配線層が、前記端部が重畳するように、それぞれの間に絶縁層を介して積層されて積層板が作製される積層工程と、
前記積層板の前記導体パターンの前記端部の周囲の前記絶縁層が除去されることで、前記端部が端面から突出したＮ本のフライングリードに加工される除去工程と、を具備することを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項２】
前記積層工程において、Ｋ個（Ｋは２以上の整数）の前記導体パターンが列設された配線層が積層されたマルチ積層板が作製され、
前記マルチ積層板が、前記端部の長手方向に平行に切断されることで、Ｋ個の前記積層板に個片化される切断工程を、更に具備することを特徴とすることを特徴とする請求項１に記載の配線板の製造方法。
【請求項３】
前記積層工程において、それぞれに前記配線層が配設された絶縁体基体からなるＮ個の単層配線板が圧着接合されることを特徴とする請求項１に記載の配線板の製造方法。
【請求項４】
前記積層工程が、前記絶縁層に前記配線層が配設される配線層配設工程と、前記配線層が配設された前記絶縁層に、次の絶縁層が配設される絶縁層配設工程と、がＮ回繰り返されることを特徴とする請求項１に記載の配線板の製造方法。
【請求項５】
前記積層工程において、他の配線層の導体パターンと形状および材料の少なくともいずれかが異なる導体パターンを含む配線層と、前記他の配線層と、が積層されることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の配線板の製造方法。
【請求項６】
前記積層工程において、他の絶縁層と形状および材料の少なくともいずれかが異なる絶縁層と、前記他の絶縁層と、が積層されることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の配線板の製造方法。
【請求項７】
前記導体パターンの前記端部に幅方向の一方に延設された延設部があり、
前記除去工程によって、前記延設部が他の部材と接続される接続部となることを請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の配線板の製造方法。
【請求項８】
少なくともいずれかの前記配線層が、それぞれの前記端部が平行に列設された、第１の導体パターンと、第２の導体パターンと、を含み、
前記除去工程によって、前記第１の導体パターンの端部と前記第２の導体パターンの端部とが、長軸垂直方向に重畳した２本のフライングリードに加工されることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の配線板の製造方法。
【請求項９】
前記切断工程において、前記導体パターンの少なくとも一方の側面の少なくとも一部が露出するように切断されることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記切断工程の後に、前記導体パターンの少なくとも一部が露出している切断面が研磨される研磨工程を、更に具備することを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の配線板の製造方法。
【請求項１１】
露出した前記導体パターンの一部にチップ部品が表面実装される実装工程を、更に具備することを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の配線板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の配線板の製造方法により製造されたことを特徴とする配線板。
【請求項１３】
複数の絶縁層を基体とする配線板の端面から突出したＮ本（Ｎは２以上の整数）のフライングリードを具備する配線板であって、
前記複数の絶縁層が、前記Ｎ本のフライングリードの列設方向に積層されていることを特徴とする配線板。
【請求項１４】
他のフライングリードと形状および材料の少なくともいずれかが異なるフライングリードを含むことを特徴とする請求項１３に記載の配線板。
【請求項１５】
他の絶縁層と形状および材料の少なくともいずれかが異なる絶縁層を含むことを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載の配線板。
【請求項１６】
他のフライングリードと形状および材料の少なくともいずれかが異なるフライングリードおよび他の絶縁層と形状および材料の少なくともいずれかが異なる絶縁層を含むことを特徴とする請求項１３から請求項１５のいずれか１項に記載の配線板。
【請求項１７】
、
フライングリードが端部に、長手垂直方向に延設された、他の部材の電極と接続される接続部を有し、
前記フライングリードと前記接続部とが、同じ材料からなる境界の無い一体物であることを特徴とする請求項１３から請求項１６のいずれか１項に記載の配線板。
【請求項１８】
前記配線板の端面から突出した複数の第１のフライングリードからなる第１のフライングリード群と、
前記第１のフライングリード群に対して長手垂直方向に位置している複数の第２のフライングリードからなる第２のフライングリード群と、を有することを特徴とする請求項１３から請求項１７のいずれか１項に記載の配線板。
【請求項１９】
前記第１のフライングリードおよび前記第２のフライングリードが端部に、長手垂直方向に延設された、他の部材の電極と接続される接続部を有し、
前記第１のフライングリードおよび前記第２のフライングリードと前記接続部とが、同じ材料からなる境界の無い一体物であることを特徴とする請求項１８に記載の配線板。
【請求項２０】
前記第１のフライングリードの接続部の端面と、前記第２のフライングリードの接続部の端面とが、同一平面上にあることを特徴とする請求項１９に記載の配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フライングリードが端面から突出している配線板の製造方法、および、前記配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップに列設された接合電極に、配線板の端面から突出したフライングリードを接合した半導体装置が広く用いられている。超小型の半導体チップでは、複数の接合電極が狭ピッチで列設されている。【０００３】
接合電極の配列ピッチに合わせて、フライングリードを狭ピッチに配列すると短絡する可能性がある。また、銅箔等のエッチング加工により導体配線を作製する配線板では、狭ピッチ化するには、極めて精度の高い高アスペクト比の間隙を形成するエッチング技術が必要であった。すなわち、狭ピッチのフライングリードを有する配線板の製造は容易ではなかった。【０００４】
日本国特開２００８−２３５７９１号公報には、配線板の導体配線に、断面形状が三角形の部分と四角形の部分とを作製し、導体配線の断面形状が三角形である部分をフライングリードに加工して半導体チップの接合電極と接合する半導体装置が開示されている。【０００５】
しかし、断面形状が変化している導体配線の作製は容易ではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２３５７９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、狭ピッチのフライングリードを有する配線板の容易な製造方法、および前記配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実施形態の配線板の製造方法は、端部が直線状の導体パターンを含む、Ｎ個（Ｎは２以上の整数）の配線層が、前記端部が重畳するように、それぞれの間に絶縁層を介して積層されて積層板が作製される積層工程と、前記積層板の前記導体パターンの前記端部の周囲の前記絶縁層が除去されることで前記端部が端面から突出したＮ本のフライングリードに加工される除去工程と、を具備する。【０００９】
更に、別の実施形態の配線板は、端部が直線状の導体パターンを含む、Ｎ個（Ｎは２以上の整数）の配線層が、前記端部が重畳するように、それぞれの間に絶縁層を介して積層されて積層板が作製される積層工程と、前記積層板の前記導体パターンの前記端部の周囲の前記絶縁層が除去されることで前記端部が端面から突出したＮ本のフライングリードに加工される除去工程と、を具備する製造方法により製造される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、狭ピッチのフライングリードを有する配線板の容易な製造方法、および前記製造方法で製造される前記配線板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態の配線板を含む半導体装置の上面図である。
【図２】第１実施形態の配線板を含む半導体装置の図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】第１実施形態の配線板の斜視図である。
【図４】第１実施形態の配線板の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図５Ａ】第１実施形態の配線板の製造方法を説明するための斜視図である。
【図５Ｂ】第１実施形態の配線板の製造方法を説明するための斜視図である。
【図５Ｃ】第１実施形態の配線板の製造方法を説明するための斜視図である。
【図５Ｄ】第１実施形態の配線板の製造方法を説明するための斜視図である。
【図５Ｅ】第１実施形態の配線板の製造方法を説明するための斜視図である。
【図５Ｆ】第１実施形態の配線板の製造方法を説明するための斜視図である。
【図６】第１実施形態の変形例１の配線板の製造方法を説明するための斜視図である。
【図７】第１実施形態の変形例１の配線板の製造方法を説明するための斜視図である。
【図８Ａ】第１実施形態の変形例２の配線板の製造方法を説明するための斜視図である。
【図８Ｂ】第１実施形態の変形例２の配線板の製造方法を説明するための斜視図である。
【図８Ｃ】第１実施形態の変形例２の配線板の製造方法を説明するための斜視図である。
【図８Ｄ】第１実施形態の変形例２の配線板の製造方法を説明するための斜視図である。
【図９】第２実施形態の配線板の製造方法を説明するための斜視図である。
【図１０】第２実施形態の配線板の斜視図である。
【図１１Ａ】第２実施形態の変形例１の配線板の製造方法を説明するための斜視図である。
【図１１Ｂ】第２実施形態の変形例１の配線板の斜視図である。
【図１２】第２実施形態の変形例２の配線板の斜視図である。
【図１３】第３実施形態の配線板の製造方法を説明するための斜視図である。
【図１４】第３実施形態の配線板の断面図である。
【図１５Ａ】第４実施形態の配線板の製造方法を説明するための斜視図である。
【図１５Ｂ】第４実施形態の配線板の斜視図である。
【図１６】第４実施形態の配線板を含む半導体装置の断面図である。
【図１７】第４実施形態の変形例１の配線板を含む半導体装置の断面図である。
【図１８Ａ】第５実施形態の配線板の製造方法を説明するための斜視図である。
【図１８Ｂ】第５実施形態の配線板の製造方法を説明するための斜視図である。
【図１８Ｃ】第５実施形態の配線板の斜視図である。
【図１９】第５実施形態の変形例１の配線板の斜視図である。
【図２０】第５実施形態の変形例２の配線板の分解斜視図である。
【図２１】第５実施形態の変形例３の配線板の分解斜視図である。
【図２２Ａ】第５実施形態の変形例４の配線板の側面図である。
【図２２Ｂ】第５実施形態の変形例５の配線板の側面図である。
【図２２Ｃ】第５実施形態の変形例６の配線板の側面図である。
【図２３】実施形態の配線板の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜第１実施形態＞
図１および図２に示すように、本実施形態の製造方法により製造される配線板１０は、半導体チップ２０とともに、半導体装置１を構成する。
【００１３】
なお、図面は、いずれも模式的な一例であり、各部分の厚みと幅と奥行きの関係、厚みの比率、積層数、フライングリードの本数等は現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。また、図示および説明を省略する構成要素もある。
【００１４】
シリコン等の半導体からなる略直方体の半導体チップ２０の主面２０ＳＡには、半導体回路２１が形成されている。そして、配線２３により半導体回路２１と接続された複数の接合電極２２が、主面２０ＳＡの端辺にそって列設されている。例えば、半導体回路２１が、ＣＭＯＳイメージセンサ等の受光部の場合には、半導体チップ２０は撮像素子であり、半導体装置１は撮像装置である。
【００１５】
接合電極２２には、凸形状の金属からなるバンプ２４が配設されている。バンプ２４は良好な接合強度を担保するため、例えば、高さおよび径は、４０μｍ以上１００μｍ以下である。バンプ２４は、平坦な接合電極２２にスタッドバンプ法により配設された金バンプである。バンプ形成方法は、めっき法等でもよく、バンプ材料は、はんだ等でもよい。
【００１６】
配線板１０は、半導体チップ２０と図示しない外部ケーブル等との間に配設される接続構造体である。配線板１０では、絶縁体からなる基体１２に埋め込まれている４本の金属導線１１の端部が基体１２の端面から突出した部分がフライングリード１１Ｘ１〜１１Ｘ４となっている。なお、以下、複数の同じ機能の構成要素の、それぞれを示す符号は、末尾の数字を表示しない。例えば、フライングリード１１Ｘ１〜１１Ｘ４のそれぞれを、フライングリード１１Ｘという。
【００１７】
フライングリード１１Ｘは、リードフレーム構造の配線板ではインナーリードとよばれることもある。フライングリード１１Ｘは、例えば、厚さおよび幅が１μｍ以上５０μｍ以下、長さが２０μｍ以上５００μｍ以下である。
【００１８】
後述するように、配線板１０は、全体が絶縁体からなる基体１２に埋め込まれていた金属導線１１を有する積層板の端部の絶縁体を除去することで、金属導線１１の端部をフライングリード１１Ｘに加工している。すなわち、基体１２に覆われている金属導線１１とフライングリード１１Ｘとは同じ材料からなる境界の無い一体物である。
【００１９】
また、後述するように、基体１２は、複数のフライングリード１１Ｘの列設方向（Ｚ方向）に積層された複数の絶縁層１２Ｌからなる。
【００２０】
なお、図１では、６本のフライングリード１１Ｘを有する配線板１０を例示しているが、配線板１０はＮ本（Ｎは２以上の整数）のフライングリード１１Ｘを有していればよい。例えば、図３等では、配線板１０は４本のフライングリード１１Ｘ１〜１１Ｘ４を有している。
【００２１】
半導体チップ２０は、例えば、主面２０ＳＡが、０．１ｍｍ×０．１ｍｍ以上、５．０ｍｍ×５．０ｍｍ以下であり、厚さが１０μｍ以上３００μｍ以下と、超小型である。このため、複数の接合電極２２の配設ピッチＰは、例えば、１００μｍ以下と非常に狭い。配設ピッチＰの下限は技術的限界から、例えば１０μmである。なお、配線板１０のフライングリード１１Ｘの配設ピッチＰは、接合電極２２の配設ピッチＰに対応している。
【００２２】
配線板１０は、狭ピッチのフライングリード１１Ｘを有するが、後述するように、特徴ある製造方法で製造されているため、隣り合うフライングリード１１Ｘ間の短絡が生じることがない。
【００２３】
＜配線板の製造方法＞
次に、図４に示すフローチャートに沿って実施形態の配線板の製造方法を説明する。
【００２４】
＜ステップＳ１０＞積層工程
配線板１０の積層工程（Ｓ１０）は、ステップＳ１１（導体パターン付き絶縁基体作製工程）と、ステップＳ１２（積層工程）と、ステップＳ１３（圧着工程）と、からなるサブルーチンである。
【００２５】
＜導体パターン付き絶縁基体作製工程：Ｓ１１＞
図５Ａに示すように、絶縁層である基体１２Ｌに、端部が直線状の導体パターン１１Ｙを含む配線層１１Ｌが配設され、単層配線板１３が作製される。導体パターン１１Ｙの厚さおよび幅は、例えば、それぞれ、１μm以上５０μm以下である。なお、導体パターン１１Ｙと配線板１０の金属導線１１とは同じ部材であるが、製造方法の説明では、便宜上、導体パターン１１Ｙという。
【００２６】
基体１２Ｌは、ポリイミド樹脂からなる。基体１２Ｌは、絶縁体であればよく、例えば、エポキシ、アクリル、ポリエステル、シリコーンゴム、または液晶ポリマー（ＬＣＰ）等でもよい。基体１２Ｌの厚さは、導体パターン１１Ｙの厚さを考慮して決定されるが、例えば、１μm以上１００μm以下である。後述するように、配線板１０の基体１２は複数の基体１２Ｌにより構成される。
【００２７】
例えば、スパッタ法、蒸着法、またはめっき法等により基体１２Ｌの全面に配設された導体膜（不図示）がフォトリソグラフィおよびエッチングにより所定の形状にパターニングされることで導体パターン１１Ｙは形成される。導体パターン１１Ｙの厚さを制御するために、導体膜を配設後に研磨処理を行ってもよい。
【００２８】
導体膜のパターニングにはレーザー加工などを用いてもよい。また、各種印刷技術（スクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷）を用いて、基体１２Ｌに導体を導体パターン１１Ｙとして配設してもよい。
【００２９】
導体パターン１１Ｙの材料としては、金、銀、銅、鉄、またはニッケル等の導電性の高い金属、または、それらの合金が用いられる。さらに、導体パターン１１Ｙの材料としては導電体であればよく、シリコン、無機半導体、有機化合物半導体、グラフェン、または透明導電性材料（ＩＴＯ、ＳｎＯ２）等でもよい。印刷法により導体パターン１１Ｙを配設する場合には、銀または銅等の微粒子を含む各種の導電体ペーストを用いてもよい。さらに、導体パターン１１Ｙを、導電性と機械的強度とを両立するために、異なる材料の積層構造、例えば、ニッケル／銅／ニッケルの積層構造で構成してもよい。
【００３０】
なお、後述するように、導体パターン１１Ｙは配線板の仕様に応じて様々な形状に対応可能であるが、本実施形態では、端部だけでなく全体が直線状の簡単な形状として説明する。
【００３１】
＜積層工程：Ｓ１２＞
図５Ｂに示すように、それぞれが、導体パターン１１Ｙを含む配線層１１Ｌと、基体１２Ｌと、からなる４枚の単層配線板１３Ｘ１〜１３Ｘ４が、積層される。このとき、それぞれの導体パターン１１Ｙの端部が、上下方向（Ｚ方向）で重畳するように積層される。なお、単層配線板１３Ｘ４の上には、さらに基体１２Ｌ５が積層されるが、以下、説明を省略する。
【００３２】
すなわち、４層の配線層１１Ｌ１〜１１Ｌ４は、それぞれが導体パターン１１Ｙ１〜１１Ｙ４からなり、それぞれの配線層１１Ｌ１〜１１Ｌ４は、基体１２Ｌ１〜１２Ｌ４に配設されている。単層配線板１３の積層数Ｎは２以上の整数であればよいが、図５Ｂに例示する製造方法では、積層数Ｎ＝４である。積層数Ｎの上限は、配線板の仕様によるが、例えば５０である。
【００３３】
＜圧着工程：Ｓ１３＞
積層された複数の単層配線板１３Ｘおよび基体１２Ｌが圧着接合されることで一体の積層板１４が作製される。圧着条件は、基体１２Ｌの材料および厚さ等に応じて設定されるが、例えば、温度１００℃〜２００℃、圧力０．５ＭＰａ〜５ＭＰａ、時間１０秒〜５分である。
【００３４】
圧着接合され外周が基体１２Ｌで覆われた導体パターン１１Ｙは、金属導線１１とみなすことができる。すなわち、金属導線１１と導体パターン１１Ｙとは同じ構成要素である。
【００３５】
なお、図５Ｄに示すように、積層板１４は、配線板１０として不要な幅方向（Ｘ方向）の端部を切断して除去し、積層板１５としてもよい。
【００３６】
＜ステップＳ２０：除去工程＞エッチング工程
積層板１５の金属導線１１の端部の周囲の基体１２Ｌが除去される。図５Ｅに示すように、基体１２Ｌの選択的除去のために、積層板１５の端部を除く領域を覆うようにエッチングマスク４０が配設される。
【００３７】
エッチングマスク４０で覆われていない領域の基体１２Ｌがエッチングにより除去される。エッチャントとして、基体１２Ｌを溶解するが金属導線１１には影響を及ぼさない溶剤が使用される。例えば、基体１２Ｌがポリイミドからなり導体パターン１１Ｙが銅からなる場合、溶剤として非ヒドラジン系のアルカリ水溶液を用いてウェットエッチングが行われる。基体１２Ｌの選択的除去には、レーザー加工、ダイシング加工、裁断加工またはパンチングなどを用いてもよい。
【００３８】
図５Ｆに示すように、エッチング工程により、積層板１５の金属導線１１の端部が、端面から突出したフライングリード１１Ｘに加工され、配線板１０が作製される。
【００３９】
なお、図５Ｆに示した配線板１０では、エッチング後にエッチングマスク４０を除去しているため、基体１２が外面に露出しているが、エッチングマスク４０を除去しなくともよい。
【００４０】
ここで、図５Ｄでは積層板１５は縦長に図示されていたが、図５Ｅでは横長に図示されていることに特に注意願いたい。すなわち、図５Ｅは、図５Ｄに対して座標が９０度回転している。このため、積層板１４（１５）における導体パターン１１Ｙおよび基体１２Ｌの厚さが、配線板１０ではそれぞれ金属導線１１および基体１２Ｌの幅となる。すなわち、基体１２は、複数のフライングリード１１Ｘ１〜１１Ｘ５の列設方向に積層された複数の絶縁層１２Ｌ１〜１２Ｌ５からなる。
【００４１】
配線板１０は、製造時に導体パターン１１Ｙの厚さを制御することにより、フライングリード１１Ｘの幅（Ｚ方向）を高精度に制御できる。同様に基体１２Ｌの厚さを制御することにより、フライングリード１１Ｘの間隔（Ｚ方向）を高精度に制御できる。
【００４２】
そして、配線板１０は積層板１５として作製されるため、狭ピッチであっても、複数の金属導線１１は、アスペクト比および配設ピッチの影響をうけることがなく、絶縁体からなる基体１２（複数の基体１２Ｌ）により、互いに確実に絶縁されている。
【００４３】
以上の説明のように、配線板１０は、基体の１２の端部においては金属導線１１が露出したフライングリード１１Ｘが列設され、後端部においては金属導線１１と基体１２ＬとがＸ方向から平面視して長軸方向（Ｙ方向）に直交する方向（Ｚ方向）で交互に列設されている。そして、絶縁性の基体１２は、複数のフライングリード１１Ｘの列設方向（Ｚ方向）に複数の絶縁層１２Ｌが積層されている。
【００４４】
本実施形態の製造方法によれば、狭ピッチのフライングリード１１Ｘを有する配線板１０を容易に製造できる。
【００４５】
＜第１実施形態の変形例＞
次に第１実施形態の変形例１、２の配線板１０Ａ、１０Ｂの製造方法について説明する。なお、以下で説明する変形例および実施形態の配線板の製造方法、または、変形例および実施形態の配線板、は、いずれも第１実施形態の配線板１０の製造方法または配線板１０と類似し、同じ効果を有しているため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【００４６】
＜変形例１＞
図６に示すように、変形例１の配線板１０Ａの製造方法では、導体パターン付き絶縁基体作製工程（Ｓ１１）において、Ｋ個（Ｋは２以上の整数）の導体パターン１１Ｙが列設された配線層１１Ｌが、それぞれ基体１２Ｌを介して、Ｎ個積層されたマルチ積層板１４Ａが作製される。
【００４７】
配線層１１Ｌ１には、６個の導体パターン１１Ｙ１１〜１１Ｙ１６が列設されている。そして、それぞれに配線層１１Ｌが配設された４個の基体１２Ｌ１〜１２Ｌ４からなる４個の単層配線板１３Ｘ１〜１３Ｘ４が積層されている。すなわち、Ｋ（導体パターン数）＝６、Ｎ（積層数）＝４である。
【００４８】
そして、図７に示すように、変形例１の配線板１０Ａの製造方法は、マルチ積層板１４Ａが、導体パターン１１Ｙ１の端部長手方向（Ｙ方向）に平行に切断され、６個の積層板１５Ｘ１〜１５Ｘ６に個片化される切断工程（ステップＳ１４）を圧着工程（Ｓ１３）の後に具備する。
【００４９】
以降の工程は、配線板１０の製造方法と同じであり、マルチ積層板１４Ａから、４本のフライングリードを有する６個の配線板１０Ａが、作製される。
【００５０】
変形例１の配線板１０Ａの製造方法は、配線板１０の製造方法よりも効率的であり、より安価に配線板１０Ａが作製できる。
【００５１】
＜変形例２＞
次に、図８Ａ〜図８Ｄを用いて変形例２の配線板１０Ｂの製造方法について説明する。なお、変形例２では、Ｋ（導体パターン数）＝２である。
【００５２】
変形例２の配線板１０Ｂの製造方法では、積層工程サブルーチンＳ１０において、配線層配設工程（ステップＳ３１）と絶縁層配設工程（ステップＳ３２）と平坦化工程（ステップ３３）とが繰り返し行われる。
【００５３】
すなわち、図８Ａに示すように、変形例２の配線板１０Ｂの製造方法でも、配線板１０の製造方法と同じように、第１絶縁層である基体１２Ｌ１に、配線層の成膜およびパターニングとにより導体パターン１１Ｙ１を含む第１配線層１１Ｌ１の配設工程（Ｓ３１）が行われる。なお、基体１２Ｌは絶縁層１２Ｌと同じ構成要素であるが、製造方法の説明では両者を区別することがある。
【００５４】
次に、図８Ｂに示すように、第１配線層１１Ｌ１が配設された基体１２Ｌ１に、第２絶縁層１２Ｌ２が配設される第２絶縁層配設工程（Ｓ３２）が行われる。第２絶縁層１２Ｌ２は、例えば、未硬化の液体状の樹脂を、例えばスピンコーターで塗布し硬化することにより配設され基体１２Ｌ２となる。
【００５５】
第２絶縁層１２Ｌ２の配設には、各種印刷法（スクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷）、ラミネーション法、転写法（スタンピング、ナノインプリント）、またはキャスティング（鋳造）法などを用いてもよい。第２絶縁層は１２Ｌ２、基体１２Ｌ１と同じ材料でもよいし、異なっていてもよい。また、液体樹脂を硬化し固体化するのではなく、第１配線層１１Ｌ１が配設された基体１２Ｌ１に樹脂フィルムを圧着接合してもよい。
【００５６】
第２絶縁層１２Ｌ２は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーンゴム、またはセラミック材料などでもよい。ただし、第２絶縁層１２Ｌ２等は、除去工程で第１絶縁層である基体１２Ｌ１と同時に除去できる材料からなることが好ましい。
【００５７】
図８Ｂに示すように、第２絶縁層１２Ｌ２の第１配線層１１Ｌ１の上の領域は他の領域よりも凸になることがある。この場合には、図８Ｃに示すように、第２絶縁層１２Ｌ２の表面を平坦化する平坦化工程（Ｓ３３）が行われる。平坦化工程は、例えば、表面研磨工程である。なお、絶縁層の未硬化樹脂のレベリング性が高い場合には、平坦化工程は不要である。
【００５８】
そして、図８Ｄに示すように、平坦化された第２絶縁層１２Ｌ２に第２配線層１１Ｌ２が配設される第２配線層配設工程（Ｓ３１Ａ）が行われる。第２配線層配設工程（Ｓ３１Ａ）は、第１配線層配設工程（Ｓ３１）と同じである。
【００５９】
配線層配設工程（Ｓ３１）と絶縁層配設工程（Ｓ３２）と平坦化工程（Ｓ３３）を、Ｎ回繰り返し行うことで、図５Ｃに示した積層板１４と同じ構造体が作製される。積層工程Ｓ１０よりも後のエッチング工程Ｓ２０は、配線板１０の製造方法と同じである。
【００６０】
変形例２の配線板１０Ｂの製造方法によれば、積層板圧着作製工程を用いることなく、配線板１０の製造方法と同じように狭いピッチの配線板１０Ｂを容易に製造できる。
【００６１】
なお、変形例２の製造方法では、配線板１０の製造方法と同じように、第１絶縁層は個体の基体１２Ｌ１であった。しかし、密着強度の低いフッ素樹脂等からなるベース基板に未硬化の液体状の樹脂を塗布し硬化することで、第１絶縁層を配設してもよい。なお、積層工程終了後に積層体はベース基板から分離される。
【００６２】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態の配線板１０Ｃおよび配線板１０Ｃの製造方法について説明する。なお、配線板１０Ｃは、Ｎ（積層数）＝７、Ｋ（導体パターン数）＝６である。
【００６３】
図９に示すように、配線板１０Ｃの製造方法では積層工程（Ｓ１０）において、他の導体パターン１１Ｙ２〜１１Ｙ６と断面積が異なる導体パターン１１ＹＹ１、１１Ｙ７を含む配線層１１Ｌと、他の基体１２Ｌ１、１２Ｌ３〜１２Ｌ７と厚さが異なる基体１２Ｌ２、１２Ｌ８と、他の配線層と、他の基体１２Ｌ１、１２Ｌ３〜１２Ｌ７と、が積層され、マルチ積層板１４Ｃが作製される。
【００６４】
以降の工程は、配線板１０の製造方法と同じであり、マルチ積層板１４Ｃから、７本のフライングリードを有する６個の配線板１０Ｃが、作製される。
【００６５】
すなわち、図１０に示すように、配線板１０Ｃは、絶縁体からなる基体１２の端面から突出した７本のフライングリード１１Ｘ１〜１１Ｘ７を具備し、他のフライングリード１１Ｘ２〜１１Ｘ６と断面積が異なるフライングリード１１Ｘ１、１１Ｘ７と、他の基体１２Ｌ１、１２Ｌ３〜１２Ｌ７と厚さが異なる基体１２Ｌ２、１２Ｌ８と、を含む。
【００６６】
例えば、断面積の大きいフライングリード１１Ｘ１、１１Ｘ７は、電力供給ラインであり、断面積の小さいフライングリード１１Ｘ２〜１１Ｘ６は、信号伝送ラインである。
【００６７】
なお、伝送信号の通信速度等に応じてフライングリード１１Ｘの断面積を大きくしたり小さくしたりしてもよい。さらに、機械的強度、例えば、剛性を強くするために、いずれかのフライングリード１１Ｘの断面積を大きくしてもよい。
【００６８】
本実施形態の配線板の製造方法によれば、断面積（太さ）の異なる複数のフライングリード１１Ｘを有する配線板１０Ｃを容易に製造できる。また、本実施形態の配線板は、伝送する信号に応じて金属導体１１（フライングリード１１Ｘ）を１本毎に変えられる。
【００６９】
＜第２実施形態の変形例＞
第２実施形態の配線板１０Ｃの製造方法では、積層工程（Ｓ１０）において、他の配線層の導体パターンと断面積が異なる導体パターンを含む配線層と、他の絶縁層と厚さが異なる絶縁層（基体）と、他の配線層と、他の絶縁層（基体）と、が積層され積層板１４Ｃが作製された。
【００７０】
これに対して第２実施形態の変形例の配線板の製造方法では、積層工程（Ｓ１０）において、他の配線層の導体パターンと形状および材料の少なくともいずれかが異なる導体パターンを含む配線層が、前記他の配線層と積層される。また、別の変形例の積層工程においては、他の絶縁層と形状および材料の少なくともいずれかが異なる絶縁層が、前記他の絶縁層と積層される。さらに、別の変形例の積層工程においては、他の配線層の導体パターンと形状および材料の少なくともいずれかが異なる導体パターンを含む配線層と、他の絶縁層と形状および材料の少なくともいずれかが異なる絶縁層と、前記他の配線層と、前記他の絶縁層と、が積層される。
【００７１】
そして、第２実施形態の変形例の配線板は、他のフライングリードと形状および材料の少なくともいずれかが異なるフライングリードを含んでいる。また、別の変形例の配線板は他の基体（絶縁層）と形状および材料の少なくともいずれかが異なる基体（絶縁層）を含んでいる。さらに別の変形例の配線板は、他のフライングリードと形状および材料の少なくともいずれかが異なるフライングリードと、他の基体（絶縁層）と形状および材料の少なくともいずれかが異なる基体（絶縁層）と、を含んでいる。
【００７２】
＜第２実施形態の変形例１＞
第２実施形態の変形例１の配線板の製造方法では、図１１Ａに示すように、積層工程（Ｓ１０）において、他の基体の導体パターン１１Ｙ１と形状が異なる導体パターン１１Ｙ２が配設された基体１２Ｌ２が積層される。なお、図１１Ａでは２層の単層配線板１３Ｘ１、１３Ｘ２しか示していないが、実際には４層の単層配線板１３Ｘ１〜１３Ｘ４が積層され、そのうちの単層配線板１３Ｘ２、１３Ｘ３が他の単層配線板１３Ｘ１、１３Ｘ４とは異なる導体パターン１１Ｙ２を有する。
【００７３】
単層配線板１３Ｘ２の導体パターン１１Ｙ２は、端部は直線状であるが、後端部は直角に曲がっているクランク状である。
【００７４】
図１１Ｂに示すように第２実施形態の変形例１の配線板１０Ｄでは、上面に導体パターン１１Ｙ２、１１Ｙ３の一部が露出している。
【００７５】
なお、導体パターン１１Ｙ（金属導線１１）の形状は、直線状またはクランク状に限られるものではなく、曲線状であってもよく、自由に設計できる。また、３種類以上の異なる形状、厚さの複数の導体パターンを積層してもよい。なお、後述するように、本発明において、形状とは、平面視形状だけを意味ずるものではなく、断面積、すなわち、厚さおよび幅を含む概念である。
【００７６】
＜第２実施形態の変形例２＞
第２実施形態の変形例２の配線板の製造方法では、積層工程（Ｓ１０）において、他の絶縁層（基体）と、厚さおよび材料が異なる基体１２Ｌ２が、前記他の絶縁層と、積層される。
【００７７】
たとえば、図１２に示す配線板１０Ｅでは、基体１２Ｌ１、１２Ｌ２の厚さおよび材料が、他の基体１２Ｌ３〜１２Ｌ５とは異なっている。
【００７８】
４本のフライングリード１１Ｘのうち、フライングリード１１Ｘ１が電力供給ラインであり、フライングリード１１Ｘ２〜１１Ｘ４が信号伝送ラインである。基体１２Ｌ３〜１２Ｌ５は高速信号伝送に適した低誘電率材料であるポーラスシリカ系材料からなり、基体１２Ｌ１、１２Ｌ２は、耐絶縁性に優れたポリイミドからなる。
【００７９】
配線板１０Ｅは、フライングリードの用途によって、基体１２Ｌの材料を選択できるため、高性能である。
【００８０】
フライングリード１１Ｘを覆う基体１２Ｌの形状および材料の少なくともいずれかを、フライングリード１１Ｘが伝送する信号の種類に応じて基体１２Ｌ毎に選択することで、配線板１０の伝送特性／機械的強度等を向上できる。例えば、ＧＮＤラインのフライングリード１１Ｘの周囲には誘電率の高いガラスエポキシ樹脂（ＦＲ４：Flame Retardant Type 4）を配置し、最外周の基体１２Ｌには耐熱性および耐湿性の高い材料（ナイロンまたはアクリル樹脂）を配置し、内部の基体１２Ｌには弾性率の低い材料を配置する構成でもよい。また、フライングリード１１Ｘを両側から挟みこむ２枚の基体１２Ｌの材料等は同じでも異なっていてもよいし、さらに、それぞれの基体１２Ｌが異なる材料からなる多層構造でもよい。
【００８１】
また、すでに説明したように、フライングリード１１Ｘとなる導体パターン１１Ｙの材料も、フライングリード１１Ｘの伝送特性または機械的強度等に応じて、１本毎に選択できる。例えば、ＧＮＤラインとなるフライングリード１１Ｘには導電率の高い材料（例えば、金）を選択し、最外周のフライングリード１１Ｘには剛性の高い材料（例えば、銅）を選択してもよい。
【００８２】
以上説明したとおり、本実施形態および変形例の製造方法によれば、フライングリード１１Ｘおよび基体１２Ｌの材料および形状（平面視形状、厚さ、および断面積）を、１本毎に適宜選択することで、インナーリードが伝送する信号の種類および外的要因（圧力、温度、湿度）に対応した優れた特性の配線板を提供できる。
【００８３】
＜第３実施形態＞
図１３に示すように、第３実施形態の配線板１０Ｆの製造方法では、積層工程（Ｓ１０）において積層される配線層１１Ｌの導体パターン１１Ｙの端部に、幅方向の一方に延設された延設部１１Ｚがあり、除去工程２０によって、延設部１１Ｚは他の部材、例えば半導体チップ２０の接合電極２２と接続される接続部１１Ｚとなる。すなわち、延設部１１Ｚと接続部１１Ｚは同じ構成要素である。
【００８４】
延設部１１Ｚは、導体パターン１１Ｙの配設時に同時に、導体膜のパターニングにより作製される。例えば、導体膜から導体パターン１１Ｙをエッチング法によりパターニングする場合には、エッチングマスクのパターンに延設部１１Ｚとなる領域が含まれる。
【００８５】
そして、図１４に示すように、配線板１０Ｆは、端面から突出したフライングリード１１Ｘが端部に、長手垂直方向（Ｘ方向）に延設された、他の部材の電極、例えば半導体チップ２０の接合電極２２と接続される接続部１１Ｚ１を有し、フライングリード１１Ｘと接続部１１Ｚとが、同じ材料からなる境界の無い一体物である。例えば、フライングリード１１Ｘと接続部１１Ｚとが多結晶膜からなる場合、両方の領域にまたがった結晶が存在することがある。
【００８６】
接続部（延設部）１１Ｚは、バンプの代わりをするため、延設部１１Ｚの長さは、バンプの高さと同じ、例えば４０μｍ以上１００μｍ以下である。
【００８７】
配線板１０Ｆは、導体パターン１１Ｙの配設時に同時に作製される延設部１１Ｚを有するため、バンプ配設工程が不要となる。
【００８８】
＜第４実施形態＞
図１５Ａに示すように、第４実施形態の配線板１０Ｇの製造方法では、積層工程で作製される積層板１４Ｇの単層配線板１３Ｘ２、１３Ｘ３が、それぞれの端部が平行に列設された、第１の導体パターン１１Ｙ２１、１１Ｙ３１と第２の導体パターン１１Ｙ２２、１１Ｙ３２と、を含む。
【００８９】
積層板１４Ｇは、変形例１のマルチ積層板１４Ａと類似しているが、積層板１４Ｇは、積層板１４Ａと異なり、それぞれが１つの導体パターンを有する複数の積層板に切断されることはない。ただし、それぞれの配線層に２Ｍ個（Ｍは２以上の整数）の導体パターンが列設されているマルチ積層板を、Ｍ個に切断することで積層板１４Ｇを作製してもよい。
【００９０】
そして除去工程によって、図１５Ｂに示すように、第１の導体パターン１１Ｙ２１、１１Ｙ３１の端部と第２の導体パターン１１Ｙ２２、１１Ｙ３２の端部とが、それぞれが長軸垂直方向（Ｘ方向）に重畳した２本のフライングリード１１Ｘ２１／１１Ｘ２２、１１Ｘ３１／１１Ｘ３２に加工される。
【００９１】
第４実施形態の配線板１０Ｇは、端面から突出した複数の第１のフライングリード１１Ｘ２１、１１Ｘ３１からなる第１のフライングリード群と、第１のフライングリード群に対して長手垂直方向（Ｘ方向）に位置している複数の第２のフライングリード１１Ｘ１２、１１Ｘ２２、１１Ｘ３２、１１Ｘ４２からなる第２のフライングリード群と、を有する。すなわち、第１のフライングリード１１Ｘ２１と第２のフライングリード１１Ｘ２２、第１のフライングリード１１Ｘ３１と第２のフライングリード１１Ｘ３２は、長手垂直方向（Ｘ方向）に、オーバーラップした構造である。
【００９２】
図１６に示すように、半導体装置１Ｇでは、配線板１０Ｇは第１のフライングリード群に属する第１のフライングリード１１Ｘ２１等と、第２のフライングリード群に属する第２のフライングリード１１Ｘ２２等とで、半導体チップ２０を上下から挟み込むように接合される。
【００９３】
言い替えれば、第１のフライングリード１１Ｘ２１等と第２のフライングリード１１Ｘ２２等とは、それぞれが半導体チップ２０の対抗する面２０ＳＡ、２０ＳＢの接合電極２２Ａ、２２Ｂに接合される。
【００９４】
配線板１０Ｇは、単層配線板１３Ｘが積層された積層板１４Ｇから製造されるため、このような複雑なフライングリードの配置を容易に実現できる。
【００９５】
なお、第１のフライングリードの数と第２のフライングリードの数は、同じでもよい。また、第１のフライングリードと第２のフライングリードとが、形状および材料の少なくともいずれかが異なっていてもよい。
【００９６】
＜第４実施形態の変形例＞
第４実施形態の変形例の配線板１０Ｈの製造方法では、配線板１０Ｇの製造方法と同じように、積層板１４Ｇの単層配線板１３Ｘ２、１３Ｘ３が、それぞれの端部が平行に列設された、第１の導体パターン１１Ｙ２１、１１Ｙ３１と第２の導体パターン１１Ｙ２２、１１Ｙ３２と、を含む。
【００９７】
さらに、配線板１０Ｈの製造方法では、第３実施形態の製造方法と同じように、単層配線板に配設される導体パターンの端部に幅方向の一方に延設された延設部１１Ｚがある。第１の導体パターンの延設部１１Ｚ１と第２の導体パターンの延設部１１Ｚ２とは長さが異なる。
【００９８】
このため、図１７に示すように、配線板１０Ｈでは、第１のフライングリード１１Ｘ２１の接続部１１Ｚ１の端面と、第２のフライングリード１１Ｘ２２の接続部１１Ｚ２の端面とが、同一平面上、すなわち、半導体チップ２０の主面２０ＳＡにあり、それぞれは、接合電極２２Ａ、２２Ｂに接合される。
【００９９】
このため、半導体装置１Ｈは、バンプを介することなく、高密度にフライングリード１１Ｘが半導体チップ２０と接合されている。
【０１００】
＜第５実施形態＞
第５実施形態の配線板１０Ｉの製造方法では、積層板１４Ｉの切断工程（Ｓ１４）において、導体パターンの１１Ｌの側面が露出するように切断される。
【０１０１】
図１８Ａに示すように、それぞれが２つの導体パターンを有する４枚の単層配線板１３Ｘ１〜１３Ｘ４が積層された積層板１４Ｉ  （Ｋ（導体パターン数）＝２、Ｎ（積層数）＝４）は、２つの積層板１５Ｉに切断される。
【０１０２】
このとき、図１８Ａ、図１８Ｂおよび図１９に示すように、配線板１０Ｉは、金属導線１１の両側面が露出する。
【０１０３】
なお、切断工程（Ｓ１４）の後に、金属導線１１が露出している切断面が研磨される研磨工程（Ｓ１５）を、更に具備してもよい。研磨工程には、例えば、ＣＭＰ法を用いる。
【０１０４】
＜第５実施形態の変形例＞
図１９に示す変形例１の配線板１０Ｊの製造方法では、切断工程（Ｓ１４）において、金属導線１１の一方の側面だけが露出するように切断される。
【０１０５】
金属導線（導体パターン１１Ｙ）１１の側面が露出している第５実施形態の配線板等は電子部品を表面実装することが容易である。
【０１０６】
例えば、図２０に示す変形例２の配線板１０Ｋの製造方法は、配線板１０Ｉの両面１０ＳＡ、１０ＳＢのそれぞれに電子部品１９Ａ、１９Ｂが表面実装する実装工程（Ｓ１６）を具備する。
【０１０７】
図２１に示す変形例３の配線板１０Ｌでは、実装工程（Ｓ１６）において図１２に示した配線板１０Ｄの片面１０ＳＡに電子部品１９が表面実装されている。
【０１０８】
本発明の実施形態の配線板は、配線板の内部の金属導線１１の形状は、導体パターンの形状設計の自由度が高いために、様々な露出面を形成できる。このため、仕様に応じて、電子部品の実装面および接合部（金属導線の露出部）を設定できる。
【０１０９】
例えば、図２２Ａに示す変形例４の配線板は側面に１個の電子部品１９が実装されている。図２２Ｂに示す変形例５の配線板は側面に２個の電子部品１９Ａ、１９Ｂが実装されている。また、図２２Ｃに示す変形例６の配線板は上下面および側面に電子部品１９Ａ〜１９Ｅが実装されている。電子部品１９Ａは接合部（図におけるハッチング領域）が３箇所あり、電子部品１９Ｅは接合部が４箇所ある。
【０１１０】
なお、配線板の側面に電子部品を実装するには、例えば側面から複数の基体１２Ｌを貫通する凹部を形成することで、凹部の底面に金属導線１１を露出してもよい。
【０１１１】
最後に、図２３に、すでに説明した工程をすべて列挙したフローチャートを示す。
【０１１２】
本発明は上述した実施形態および変形例に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変、組み合わせ等ができる。
【符号の説明】
【０１１３】
１…半導体装置
１０、１０Ａ〜１０Ｌ…配線板
１１…金属導線（導体パターン）
１１Ｌ…配線層
１１Ｘ…フライングリード
１１Ｙ…導体パターン
１１Ｚ…延設部（接続部）
１２、１２Ｌ…基体（絶縁層）
１３…単層配線板
１４、１５…積層板
１９…電子部品
２０…半導体チップ
２１…半導体回路
２２…接合電極
２３…配線
２４…バンプ
４０…エッチングマスク
【図１】
2016117122.tif 000003
【図２】
2016117122.tif 000004
【図３】
2016117122.tif 000005
【図４】
2016117122.tif 000006
【図５Ａ】
2016117122.tif 000007
【図５Ｂ】
2016117122.tif 000008
【図５Ｃ】
2016117122.tif 000009
【図５Ｄ】
2016117122.tif 000010
【図５Ｅ】
2016117122.tif 000011
【図５Ｆ】
2016117122.tif 000012
【図６】
2016117122.tif 000013
【図７】
2016117122.tif 000014
【図８Ａ】
2016117122.tif 000015
【図８Ｂ】
2016117122.tif 000016
【図８Ｃ】
2016117122.tif 000017
【図８Ｄ】
2016117122.tif 000018
【図９】
2016117122.tif 000019
【図１０】
2016117122.tif 000020
【図１１Ａ】
2016117122.tif 000021
【図１１Ｂ】
2016117122.tif 000022
【図１２】
2016117122.tif 000023
【図１３】
2016117122.tif 000024
【図１４】
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【図１５Ａ】
2016117122.tif 000026
【図１５Ｂ】
2016117122.tif 000027
【図１６】
2016117122.tif 000028
【図１７】
2016117122.tif 000029
【図１８Ａ】
2016117122.tif 000030
【図１８Ｂ】
2016117122.tif 000031
【図１８Ｃ】
2016117122.tif 000032
【図１９】
2016117122.tif 000033
【図２０】
2016117122.tif 000034
【図２１】
2016117122.tif 000035
【図２２Ａ】
2016117122.tif 000036
【図２２Ｂ】
2016117122.tif 000037
【図２２Ｃ】
2016117122.tif 000038
【図２３】
2016117122.tif 000039
【国際調査報告】
2016117122.tif 000040
2016117122.tif 000041