(57)【要約】  第１端面および第２端面を備えたコネクタ本体（１０）と、コネクタ本体（１０）の第１端面に配列して導出された複数のコンタクト（１３）と、グランドプレート（１２）とを備え、グランドとなる外部導体を構成するグランドメッシュ（２３）と信号線（２１）となる心線とが、内被（２２）で互いに絶縁され、外側を外被（２４）で被覆されたケーブル（２０）に接続される多極コネクタである。信号線（２１）が、複数のコンタクト（１３）の内の信号線コンタクト（１３Ｓ）にそれぞれ接続されるとともに、グランドメッシュ（２３）がグランドプレート（１２）上で一体接続され、グランドプレート（１２）が、複数のコンタクト（１３）の少なくとも一つのグランドコンタクト（１３Ｇ）に接続されることを特徴とする。
2016166819.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端面および第２端面を備えたコネクタ本体と  前記コネクタ本体の前記第１端面に配列して導出された複数のコンタクトと、  前記コネクタ本体の前記第２端面側に配されるグランドプレートとを備え、  グランドとなる外部導体と信号線となる心線とが、内被で互いに絶縁され、外側を外被で被覆されたケーブルに接続される多極コネクタであって、  前記信号線が、それぞれ前記複数のコンタクトに接続されるとともに、  前記外部導体が前記グランドプレート上で一体接続され、前記グランドプレートが、前記複数のコンタクトの少なくとも一つに接続されることを特徴とする多極コネクタ。
【請求項２】
前記コネクタ本体は、複数列に配列された導体からなるコンタクトが埋め込まれた絶縁性のベースと、前記第１端面および第２端面に露呈し、前記第２端面から導出され、前記信号線に接続される信号線コンタクトと、前記第２端面から導出され、グランドプレートに接続されるグランドコンタクトとを備えたことを特徴とする請求項１に記載の多極コネクタ。
【請求項３】
前記複数のコンタクトは、前記グランドプレート上で、前記外部導体に対向して配列されたグランドコンタクトを含み、  前記外部導体および前記グランドコンタクトは、前記グランドプレートではんだ接続されることを特徴とする請求項１または２に記載の多極コネクタ。
【請求項４】
前記グランドコンタクトは、前記内被で被覆された隣り合う前記信号線の間を前記グランドプレート上まで伸長し、前記グランドプレートに接続されることを特徴とする請求項３に記載の多極コネクタ。
【請求項５】
前記グランドプレートは、間欠的に形成された突出部を有する櫛歯状体で構成されており、前記突出部間に、前記内被で被覆される信号線が配されることを特徴とする請求項３に記載の多極コネクタ。
【請求項６】
前記グランドプレートは、前記ケーブルの配列に従い、前記コネクタ本体の前記第２端面に直交する第１主面側から、前記ケーブルの径に符合する凹部を備え、前記凹部内に前記外部導体が収納され、はんだが埋め込まれることを特徴とする請求項３に記載の多極コネクタ。
【請求項７】
前記グランドプレートの両面に前記外部導体が接続されることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の多極コネクタ。
【請求項８】
前記グランドプレートと前記外部導体およびグランドコンタクトとの接続領域よりも前記第２端面側に前記第２端面を塞ぐ電磁干渉防止材を備えたことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の多極コネクタ。
【請求項９】
前記グランドプレートと前記外部導体およびグランドコンタクトとの接続領域の外側に密着して覆う外部導体を備えたことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の多極コネクタ。
【請求項１０】
第１端面および第２端面を備えたコネクタ本体と、  前記コネクタ本体の前記第１端面に配列して導出された複数のコンタクトと、  前記コネクタ本体の前記第２端面側に配されるグランドプレートと、  グランドとなる外部導体と信号線となる心線とが、内被で互いに絶縁され、外側を外被で被覆された複数のケーブルと、  前記信号線が、それぞれ前記複数のコンタクトに接続されるとともに、  前記外部導体が前記グランドプレート上で一体接続され、前記グランドプレートが、前記複数のコンタクトの少なくとも一つに接続される、接続領域を備え、  前記グランドプレートおよび前記複数のコンタクトと、前記ケーブルの先端との接続領域を収容するケースと、  を備えたことを特徴とするコネクタ装置。
【請求項１１】
前記コネクタ本体は、複数列に配列された導体からなるコンタクトが埋め込まれた絶縁性のベースと、前記第１端面および第２端面に露呈し、前記第２端面から導出され、前記ケーブルに接続される信号線コンタクトと、前記第２端面から導出され、グランドプレートに接続されるグランドコンタクトとを備えたことを特徴とする請求項１０に記載のコネクタ装置。
【請求項１２】
前記複数のコンタクトは、前記グランドプレート上で、前記外部導体に対向して配列されたグランドコンタクトを含み、  前記外部導体および前記グランドコンタクトは、前記グランドプレートではんだ接続されたことを特徴とする請求項１０または１１に記載のコネクタ装置。
【請求項１３】
前記グランドコンタクトは、内被で被覆された隣り合う前記信号線の間を前記グランドプレート上まで伸長し、前記グランドプレートに接続されたことを特徴とする請求項１２に記載のコネクタ装置。
【請求項１４】
前記グランドプレートは、間欠的に形成された突出部を有する櫛歯状体で構成されており、前記突出部間に、前記内被で被覆された信号線が配されたことを特徴とする請求項１２に記載のコネクタ装置。
【請求項１５】
前記グランドプレートは、前記ケーブルの配列に従い、前記コネクタ本体の前記第２端面に直交する第１主面側から、前記ケーブルに符合する凹部を備え、前記凹部内に前記外部導体が収納され、はんだが埋め込まれたことを特徴とする請求項１２に記載のコネクタ装置。
【請求項１６】
前記グランドプレートの両面に前記外部導体が接続されたことを特徴とする請求項１０から１５のいずれか１項に記載のコネクタ装置。
【請求項１７】
前記グランドプレートと前記外部導体およびグランドコンタクトとの接続領域よりも前記第２端面側に前記第２端面を塞ぐ電磁干渉防止材を備えたことを特徴とする請求項１０から１６のいずれか１項に記載のコネクタ装置。
【請求項１８】
前記グランドプレートと前記外部導体およびグランドコンタクトとの接続領域の外側に密着して覆う外部導体を備えたことを特徴とする請求項１０から１６のいずれか１項に記載のコネクタ装置。
【請求項１９】
断面コの字状の導電板で構成されたケース本体と、  前記ケース本体に符合するケース蓋体とを備えたケースであって、  第１端面および第２端面を備えたコネクタ本体と、  前記コネクタ本体の前記第１端面に配列して導出された複数のコンタクトと、  前記コネクタ本体の前記第２端面側に配されるグランドプレートとを備えた多極コネクタに、  グランドとなる外部導体と信号線となる心線とが、内被で互いに絶縁され、外側を外被で被覆された複数のケーブルと、  前記信号線が、それぞれ前記複数のコンタクトに接続されるとともに、  前記外部導体が前記グランドプレート上で一体接続され、前記グランドプレートが、前記複数のコンタクトの少なくとも一つに接続される、接続領域を備え、  前記グランドプレートおよび前記複数のコンタクトと、前記ケーブルの先端との前記接続領域を収容することを特徴とするケース。
【請求項２０】
第１端面および第２端面を備えたコネクタ本体と、  前記コネクタ本体の前記第１端面に配列して導出された複数のコンタクトと、  前記コネクタ本体の前記第２端面側に配されるグランドプレートとを備えた多極コネクタに、  グランドとなる外部導体と、前記複数のコンタクトの一つに接続される信号線となる心線とが、内被で互いに絶縁され、外側を外被で被覆されて構成された、複数のケーブルを、先端から一定距離の外被を剥離し、前記シールド線が露呈する第１領域が前記グランドプレート上に位置し、前記コンタクトのうち、グランドコンタクトの先端である第２領域が前記グランドプレート上で前記第１領域に対向して位置し、前記グランドコンタクトのうち、信号線コンタクトの先端である第３領域が、前記信号線と当接するように、位置合わせをし、前記複数のケーブルを前記多極コネクタに一括してはんだ接続して接続部を形成する工程と、  ケース本体とケース蓋体で前記接続部を電磁干渉防止材で覆うように、固定する工程とを含む、多極コネクタへのケーブル接続方法。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、多極コネクタ、コネクタ装置、ケースおよび多極コネクタへのケーブル接続方法に係り、特にケーブル−コネクタ間の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】  従来、Ｄ−ＳＵＢ（ディーサブミニアチュア：Ｄ−ｓｕｂｍｉｎｉａｔｕｒｅ）、マイクロＤ−ＳＵＢなどの多極コネクタに、複数の同軸ケーブルを、耐ノイズ性を保ったまま接続するシールドケーブル接続方法が開示されている。Ｄ−ＳＵＢ、マイクロＤ−ＳＵＢは、広く普及しているコネクタの規格の一種で、主としてコンピュータと周辺機器を接続するために広く用いられている。Ｄ−ＳＵＢ、マイクロＤ−ＳＵＢは、２列から４列に並んだピンコンタクトまたはソケットコンタクトが、アルファベットのＤの字に似た形状の金属シールドに囲まれて構成されている。【０００３】  このコネクタに複数本の同軸ケーブルそれぞれの内部導体および外部導体を接続対象回路に接続する方法の一例が、特許文献１に開示されている。特許文献１では、グランドプレートの辺部分がベースインシュレータの一つの辺に押し付けられるように変形させて複数のグランドコンタクトとグランドプレートとを加圧接触させるようにした技術が開示されている。【０００４】  また、特許文献２には、多極コネクタにシールド線を接続する技術が開示されている。特許文献２では、まずコネクタのコンタクトに線材をかしめて、その後コネクタハウジングに挿入する構造が開示されている。【０００５】  また、非特許文献１には、ケーブル端部でのシールド接続技術が開示されている。非特許文献１では、ケーブル端部の外被を剥離し、露呈したシールド編組に、接地線がはんだ接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３３３３９３６号公報
【特許文献２】特許第３１１１６５５号公報
【非特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】ＪＥＲＧ−０−０４１Ａ  宇宙用電気配線工程標準
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】  しかしながら、特許文献１の構造では、グランドプレートをグランドコンタクトとインシュレータとの間に挟み込んで保持する構造であるため、わずかなずれで十分な接触性が得られない場合があるうえ、シールド性が十分ではなく耐ノイズ性が低い。【０００９】  また特許文献２の構造では、コンタクトに線材をかしめて、その後コネクタハウジングに挿入する構造であり、小型化が困難である。また多極コネクタのコンタクトの形状が特殊で、コンタクトの成型には高い精度が要求される。【００１０】  さらにまた非特許文献１の構造では、１本１本の外部導体にはんだ付けをしなければならず、作業性が悪いうえ、小型化が困難であるだけでなく、シールド性が十分でなく、耐ノイズ性が十分でなかった。【００１１】  以上のように、上記従来の技術によれば、シールド性が十分でないだけでなく、接続部分の小型化が困難であった。【００１２】  本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、小型でかつ、構造が簡単な多極コネクタを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】  上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、第１端面および第２端面を備えたコネクタ本体と、コネクタ本体の第１端面に配列して導出された複数のコンタクトと、グランドプレートとを備え、グランドとなる外部導体と信号線となる心線とが、内被で互いに絶縁され、外側を外被で被覆されたケーブルに接続される多極コネクタである。信号線が、それぞれ複数のコンタクトに接続されるとともに、シールド線がグランドプレート上で一体接続され、グランドプレートが、複数のコンタクトの少なくとも一つに接続されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】  本発明によれば、構造が簡単で小型化をはかることの可能な多極コネクタを得ることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施の形態１のコネクタ装置を示す斜視図
【図２】実施の形態１のコネクタ装置を示す上面図
【図３】実施の形態１のコネクタ装置を示す一部破断側面図
【図４】実施の形態１のコネクタ装置で用いられる同軸ケーブルを示す断面図であり、図２のＡ−Ａ断面図
【図５】実施の形態１のコネクタ装置で用いられる同軸ケーブルを示す断面図であり、図３のＢ−Ｂ断面図
【図６】実施の形態１のコネクタ装置の分解斜視図
【図７】実施の形態１のコネクタ装置の多極コネクタを示す斜視図
【図８】実施の形態１のコネクタ装置の組み立て工程を示す斜視図、（ａ）は、コネクタ装置全体の一部破断斜視図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大斜視図
【図９】実施の形態１のコネクタ装置の組み立て工程を示す斜視図
【図１０】実施の形態１のコネクタ装置の組み立て工程を示す斜視図
【図１１】実施の形態２のコネクタ装置を示す斜視図
【図１２】実施の形態２のコネクタ装置を示す上面図
【図１３】実施の形態２のコネクタ装置を示す一部破断側面図であり、図１１のＣ−Ｃ線に沿った部分を示す図
【図１４】実施の形態２のコネクタ装置の変形例を示す上面図
【図１５】実施の形態２のコネクタ装置を示す一部破断側面図
【図１６】実施の形態３のコネクタ装置で用いられるシールド付きツイストケーブルを示す断面図
【図１７】実施の形態３のコネクタ装置の内部を示す説明図
【図１８】実施の形態４のコネクタ装置の内部を示す説明図
【図１９】実施の形態４のコネクタ装置のグランドプレートを示す説明図
【図２０】実施の形態４のコネクタ装置の変形例を示す断面説明図
【図２１】実施の形態５のコネクタ装置の内部を示す説明図
【図２２】実施の形態５のコネクタ装置の断面説明図であり、図２１のＥ−Ｅ断面に相当する図
【図２３】実施の形態５のコネクタ装置の断面説明図であり、図２１のＦ−Ｆ断面に相当する図
【図２４】実施の形態６のコネクタ装置の内部を示す説明図
【図２５】実施の形態６のコネクタ装置の断面説明図であり、図２４のＧ−Ｇ断面に相当する図
【発明を実施するための形態】
【００１６】  以下に、本発明の実施の形態に係る多極コネクタ、バックシェルを構成するケース、コネクタ装置および多極コネクタへのケーブル接続方法を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１７】実施の形態１．  図１は、本発明の実施の形態１に係るコネクタ装置を示す斜視図である。図２は、実施の形態１のコネクタ装置を示す上面図、図３は、実施の形態１のコネクタ装置を示す一部破断側面図、図４および図５は、同軸ケーブルを示す断面図であり、図２のＡ−Ａ断面図および図３のＢ−Ｂ断面図である。実施の形態１のコネクタ装置１００は、相対向する第１端面１０Ｔ1および第２端面１０Ｔ2を備えたコネクタ本体１０と、コネクタ本体１０に接続される複数のケーブル２０と、コネクタ本体１０と複数のケーブル２０との接続領域を収容するバックシェル構造のケース３０とを有する。実施の形態１のコネクタ装置は、各同軸ケーブル２０のグランドとなる外部導体をグランドプレート１２で一旦一体的にはんだ接続し、コネクタ本体１０の第２端面１０Ｔ2から導出された各グランドコンタクト１３Ｇに接続する一方で、信号線となる心線を信号線コンタクト１３Ｓに接続することで、ケーブル２０を整列状態のままコネクタ本体１０の第１端面１０Ｔ1に、グランドコンタクト１３Ｇおよび信号線コンタクト１３Ｓとして取り出すことができる。そして、はんだ接続による接続部分が、シールド機能を備えた金属製のケースに収納され、耐ノイズ性を確保するシールド機能と、機械的強度を確保するバックシェル機能を合わせ持ったＥＭＣ性能に優れた小型のバックシェル構造のコネクタ装置を構成する。
【００１８】  多極コネクタＤＳ１は、図３に示すように、コネクタ本体１０と、銅板からなるグランドプレート１２と複数のコンタクト１３とを備える。そして、コネクタ装置は、図１に全体図を示すように、コネクタ本体１０とグランドプレート１２とを備えた多極コネクタとケーブル２０とケース３０とで構成される。そして、図４にケーブル２０とコネクタ本体１０との接続部の要部拡大断面図を示すように、コネクタ本体１０は、樹脂成型体のまわりを金属板で被覆したベース１１と、ベース１１から導出された複数のコンタクト１３とを有する。コンタクト１３はベース１１の樹脂成型体内に封じ込まれており、４列のコンタクト１３を備え、他端側は外部コンタクト１６を構成する。コンタクト１３は、信号線に接続される信号線コンタクト１３Ｓと、グランドに接続されるグランドコンタクト１３Ｇとで構成される。そして外部コンタクト１６が、図示しない接続相手である、レセプタクルあるいはプラグのコンタクトに接続される。外部コンタクト１６は図４では図示されていないが、図３に示すように、コネクタ本体１０の第１端面１０Ｔ1側に導出され、外部接続用端子として用いられるものである。またグランドプレート１２は、図６に示す、組み立て工程で、ケース３０内に挟み込まれて固定されるもので、直接ケース３０への固定はなされない構造となっている。またコネクタ本体１０は、ベース１１の両サイドに一対の取付け穴１４を有しており、コネクタ装置を壁面などに装着する際にネジを挿通し、固定できるようになっている。そして第１端面１０Ｔ1側は、端子筒１５を構成し端子筒１５内に外部コンタクト１６が形成されている。
【００１９】  ケーブル２０は、図１に示したように、２列に配列されている。そして１本のケーブル２０は、図４に、コネクタ本体１０との接続部を含む拡大断面図を示すとともに、図５にケーブル２０自体の拡大断面図を示すように、信号線を構成する心線２１が、内被２２で被覆され、外側をメタルメッシュからなるグランドメッシュ２３で被覆され、さらに外側が外被２４で被覆された同軸ケーブルである。グランドメッシュ２３は銅線をメッシュ状に編み込んだもので編組線と呼ばれる。あるいはグランドメッシュ２３表面を、はんだ被覆したものを用いてもよい。
【００２０】  そしてコネクタ本体１０と、ケーブル２０との接続部分では、ケーブル２０の外被２４が剥離されて電気的接続がなされる。まず、グランドプレート１２との接続がなされる第１領域Ｒ1では外被２４が剥離されて、グランドメッシュ２３が露呈している。第１領域Ｒ1でグランドプレート１２とはんだ層１７で接続される。この接続では、ケーブル２０のグランドメッシュ２３がはんだ層１７によってグランドプレート１２に接続され、全て同電位となっている。そして、グランドプレート１２上の第２の領域Ｒ2で、コンタクト１３の内グランドコンタクト１３Ｇが各ケーブル２０のグランドメッシュ２３に対向する位置で、はんだ層１７で接続され、グランドプレート１２を介してグランドメッシュ２３とグランドコンタクト１３Ｇとの電気的接続がなされる。グランドコンタクト１３Ｇは、２列目および３列目の外部接続用端子として図３に示すように、外部コンタクト１６を構成する。また、第２の領域Ｒ2からさらにコネクタ本体１０側に寄ったところにさらに内被２２が剥離され、心線２１が露呈する第３領域Ｒ3が形成されている。第３領域Ｒ3で、コネクタ本体１０の信号線コンタクト１３Ｓと心線２１とがはんだ層１７で接続されている。信号線コンタクト１３Ｓは先端に皿状の凹部を有しており、凹部に心線２１がのせられ、はんだ層１７で固着される。
【００２１】  ケース３０は、図６にコネクタ装置の分解斜視図に示されているように、ステンレスＳＵＳ製の板状体からなるケース本体３１と、ケース本体３１に符合する蓋体３２とで構成されている。ケース本体３１は、底板３１ｂと、底板３１ｂから両側に起立された２枚の側板３１Ｓとを有する。ケース蓋体３２は、蓋板３２Ｆと、蓋板３２Ｆから両側に起立された２枚の蓋側板３２Ｓとを有する。そしてケース本体３１に、コネクタ本体１０とケーブル２０との接続部分を収納した状態で、ケース本体３１の２枚の側板３１Ｓの外側から、蓋板３２Ｆの２枚の蓋側板３２Ｓが、嵌装される。なお、この接続部分はケース本体３１の一部に固定された弾性を有する導電性メッシュなどからなる電磁干渉防止材３３とケース蓋体３２側を覆う電磁干渉防止材３４とを介してケース３０に固定される。また、コネクタ本体１０の第２端面１０Ｔ2側の接続部分である第１領域Ｒ1から第３領域Ｒ3の外側に、ケーブル２０を挿通しつつもケース３０との間を塞ぐ、電磁干渉防止材３５が設けられている。なお、グランドプレート１２はケース本体３１には固定されず、両端に設けられた取付け穴３２ｈに、ケース本体３１およびケース蓋体３２を貫通するビス３６で固定されている。
【００２２】  次に、多極コネクタを構成するコネクタ本体１０へのケーブル２０の接続方法を含むコネクタ装置１００の製造方法について説明する。図７から図１０はコネクタ装置１００の製造方法を示す図である。この方法では、まず、ケーブル２０の外被２４および内被２２を剥離し、グランドとなる外部導体であるグランドメッシュ２３が露呈する第１領域Ｒ1がグランドプレート１２上に位置し、コンタクト１３のうち、グランドコンタクト１３Ｇの先端である第２領域Ｒ2がグランドプレート１２上で第１領域Ｒ1に対向して位置し、コンタクト１３のうち、信号線コンタクト１３Ｓの先端である第３領域Ｒ3が、信号線である心線２１と当接するように、位置合わせをし、複数のケーブル２０を多極コネクタに一括してはんだ接続して接続部を形成する工程と、ケース本体３１とケース蓋体３２とその内側に配された電磁干渉防止材３３，３４，３５とで接続部を覆うように、固定する工程とを含む。
【００２３】  まず、図７に示すように、多極コネクタを構成すべく、樹脂成型体の周りを金属被覆して構成されたベース１１と、銅板からなるグランドプレート１２と、ベース１１から導出された複数のコンタクト１３とを有するコネクタ本体１０を用意する。図７では、コンタクト１３は信号線コンタクト１３Ｓとグランドコンタクト１３Ｇとの２列しか図示していないが実際には下方に２列同様に配置され４列構成となっている。コネクタ本体１０は、コンタクト１３およびコンタクトピンなどの外部コンタクト１６を有するリードフレームを、金型内に装着し、樹脂モールドにより、成形される。コンタクト１３はベース１１内に封じ込まれており、４列のコンタクト１３を備え、他端側は外部コンタクト１６を構成する。この外部コンタクト１６は図７では図示されていないが、図３に示すように、コネクタ本体１０の第１端面１０Ｔ1側に導出され、外部接続用端子として用いられるものである。なおグランドのコンタクトピンに接続されたグランドコンタクト１３Ｇはグランドプレート１２に当接し、はんだ層１７で接続される。
【００２４】  次いで、図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、グランドコンタクト１３Ｇ上にグランドプレート１２を接続するとともに、グランドプレート１２上にグランドメッシュ２３を接続し、次いで信号線コンタクト１３Ｓを心線２１に接続する。ここでは、図８（ａ）に示すように、コネクタ本体１０の、グランドプレート１２およびコンタクト１３に、第１領域Ｒ1、第２領域Ｒ2、第３領域Ｒ3で接続部分が符合するように、外被２４および内被２２の剥離されたケーブル２０をそれぞれ、載置し、はんだ接続する。図８（ａ）は、コネクタ装置全体の一部破断斜視図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大斜視図であり、細部は図４および図８（ｂ）を参照しつつ説明する。まず、グランドプレート１２との接続がなされる第１領域Ｒ1では外被２４が剥離されて、グランドメッシュ２３が露呈しており、この第１領域Ｒ1でグランドプレート１２とグランドメッシュ２３とがはんだ層１７で接続される。この接続では、下層側のケーブル２０のグランドメッシュ２３もグランドプレート１２に接続される。そして、グランドプレート１２上の第２の領域Ｒ2で、コンタクト１３の内グランドコンタクト１３Ｇが各ケーブル２０のグランドメッシュ２３に対向する位置で、はんだ層１７で接続され、グランドプレート１２を介してグランドメッシュ２３とグランドコンタクト１３Ｇとの電気的接続がなされる。また、第２の領域Ｒ2からさらにコネクタ本体１０側に寄ったところに位置し、さらに内被２２が剥離され、心線２１が露呈する第３領域Ｒ3で信号線コンタクト１３Ｓと信号線である心線２１とがはんだ層１７で接続される。これら３領域の接続は、あらかじめ、はんだめっきのなされた部材を用いて、一括加熱によって接続しても良いが、各接続部分にはんだを供給しつつ加熱接続してもよい。このようにして第１領域Ｒ1、第２領域Ｒ2、第３領域Ｒ3ではんだ層１７によって接続が達成される。
【００２５】  こののち、図９に示すように、ケース本体３１上に電磁干渉防止材３３を介してグランドプレート１２が載置されるように、ケーブル２０との接続のなされたコネクタ本体１０を装着する。
【００２６】  こののち、図１０に示すように、ケース本体３１に符合するように、蓋体３２を装着し、電磁干渉防止材３５を挿通したケーブル２０を押えこむことで、ケース３０内にケーブル２０を固定する。ケース３０との接続は、図６の分解斜視図を参照するとあきらかなように、ケース本体３１と蓋体３２との間にケーブル２０とコネクタ本体１０との接続がなされた構造体を挟み込み、グランドプレート１２の両端に設けられた取付け穴１２ｈを貫通するとともに、ケース本体３１およびケース蓋体３２の取付け穴３２ｈを貫通するビス３６でなされる。
【００２７】  このようにして形成されたコネクタ装置１００は、マイクロＤ−ＳＵＢのグランドピンと一体化させたグランドプレート１２に、ケーブル２０のグランドメッシュ２３をはんだ付けするため、構造が簡単でかつ製造が容易である。そして同軸ケーブルの構造を損なうことなく、第１領域Ｒ1、第２領域Ｒ2、第３領域Ｒ3からなる接続領域で接続することができる。つまり心線からなる信号線と外部導体であるグランドとの距離を一定に維持した状態で接続可能であるため、歪のない伝送特性を得ることができる。
【００２８】  また上記接続領域は、非特許文献１の接続方法で接続した場合のサイズの１０分の１程度に短縮することができ、小型化が可能である。そして、ケース内に、コネクタ本体１０とケーブル２０との接続部分が収納されているため、低コストでＥＭＣ性能の高い接続の実現が可能である。
【００２９】  例えば特許文献１の構造では数１０Ｍｂｐｓ（ビットパーセコンド）程度の通信性能しか得られなかったものが実施の形態１のコネクタ装置では数Ｇｂｐｓ程度の通信性能を得ることが可能となる。
【００３０】  また、実装工程も、位置合わせ後に一括して熱処理を行うことで、容易にはんだ接続がなされるため、実装がきわめて容易である。
【００３１】  以上説明したように、本実施の形態のコネクタ装置は、以下の特徴を有する。（１）コネクタ本体１０とケーブル２０との配線接続部を金属ケースなどの導体からなるケース３０で覆い、シールドケースの機能と、機械的強度を持つバックシェル機能を実現する。（２）上記のケース３０により、はんだ付け部に外部からの負荷がかからない。（３）４列あるマイクロＤ−ＳＵＢコンタクトのうち、グランドにアサインされる２列目、３列目に金属板をはんだ付けした構造として、共通のグランドプレート１２を設ける。（４）上記グランドプレート１２は、金属製のケース本体３１及びケース蓋体３２からなるケース３０とビス３６で、ねじ締結されることにより、ケース３０とも導通を確保する構造である。（５）上記グランドプレート１２に、同軸ケーブルからなるケーブル２０の外部導体を構成するグランドメッシュ２３をはんだ付けする。また、心線２１はマイクロＤ-ＳＵＢの１列目、４列目の信号線コンタクト１３Ｓにはんだ付けする。これにより、外部コンタクト１６における外部機器との接続部まで同軸の心線２１である信号線とグランドメッシュ２３を含むグランドのカップリング状態が保たれるので、耐ノイズ性が確保される。（６）同軸ケーブルからなるケーブル２０はケース３０内部に設けた電磁干渉防止材３５で、第２端面１０Ｔ2側を塞ぐとともに、さらにその外側を、電磁干渉防止材３３，３４からなる外部導体とケース３０を接触させて保持することにより、シールド性能を高める。
【００３２】  なお、実施の形態１では、ケーブル２０として同軸ケーブルを用いたが、同軸ケーブルだけでなく、ペア、ツイストペアなどの多心ケーブルにも適用可能である。また、多極コネクタとしても、マイクロＤ−ＳＵＢに限定されることなく、Ｄ−ＳＵＢあるいはその他の多極コネクタにも適用可能であることはいうまでもない。
【００３３】  またケース本体３１としてはステンレス製の板状体で構成したが、金属、または導電性加工を施した樹脂などの材料を用いることができる。
【００３４】  また、実施の形態１では、図６に示す、組み立て工程で、グランドプレート１２は、ケース３０内に挟み込まれて固定され、直接ケース３０への固定はなされない構造としたが、ケース３０に固定してもよい。またグランドプレート１２の形状についても適宜変更可能である。
【００３５】  また、電磁干渉防止材３３，３４，３５については、ＥＭＣ性能向上のために有効であるが、必ずしも全て必須であるわけではなく、各部材の存在位置での電磁干渉防止作用がなくても良い場合は省略してもよい。また、電磁干渉防止材３３，３４，３５はできるだけ、ケーブル２０とコネクタ本体１０のコンタクト１３との接続領域に可能な限り近接した位置に配置するのが有効である。
【００３６】実施の形態２．  図１１は、本発明の実施の形態２に係るコネクタ装置を示す斜視図である。図１２は、実施の形態２のコネクタ装置を示す上面図、図１３は、実施の形態２のコネクタ装置を示す一部破断側面図であり、図１１のＣ−Ｃ線に沿った部分を示す図である。
【００３７】  実施の形態２のコネクタ装置１００Ｓが、実施の形態１と異なる点は、ケース本体３１及びケース蓋体３２は弾性を有する板バネ体で形成され、ケース本体３１及びケース蓋体３２に、形成された切り欠き３７からそれぞれ内側に切り起こされた２つの切り起こし片３８を設け、ケーブル２０を、ケース３０の相対向する第１および第２の主面３０Ａ，３０Ｂから押圧し、固定するとともに、切り起こし片３８を図１２に示すように内側に巻き込む形状とすることで、シールド性を高める構造をとっている。
【００３８】  他部については実施の形態１のコネクタ装置１００と同様である。同一部位には同一符号を付した。実施の形態２のコネクタ装置１００Ｓにおいても、実施の形態１と同様、相対向する第１および第２端面１０Ｔ1，１０Ｔ2を備えたコネクタ本体１０と、コネクタ本体１０に接続される複数のケーブル２０と、コネクタ本体１０と複数のケーブル２０との接続領域を収容するバックシェル構造のケース３０とを有する。なおケース３０の端面は実施の形態１と同様、図示していない切り起こし片でケーブル２０が固定されるとともに、シールドがなされるようにしてもよい。
【００３９】  上記構成によれば、実施の形態１のコネクタ装置１００の構成に加え、実施の形態２のコネクタ装置１００Ｓは、ケース本体３１及びケース蓋体３２に形成された切り欠き３７からそれぞれ内側に切り起こされた２つの切り起こし片３８を設け、ケーブル２０を、ケース３０の相対向する第１および第２の主面３０Ａ，３０Ｂから押圧し、固定するとともに、切り起こし片３８を図１３に示すように内側に巻き込む形状とすることで、接続領域にノイズが到達するのを防止し、シールド性を高める構造をとっている。従って、上記構成によれば、実施の形態１のコネクタ装置１００の効果に加え、実施の形態２のコネクタ装置１００Ｓは、電磁干渉防止材を用いることなく、かつ部品点数の増大なしに、ＥＭＣ性能の向上をはかることができるという効果を奏する。
【００４０】  なお、実施の形態１のコネクタ装置１００と同様、電磁干渉防止材３３，３４，３５を併用することも可能であり、併用により、ＥＭＣ性能を高めることが可能となる。
【００４１】  さらにまた実施の形態２のコネクタ装置の変形例として、図１４に、コネクタ装置１００Ｐを示す上面図、図１５は、同コネクタ装置を示す一部破断側面図を示すように、電磁干渉防止材３５Ｓを、切り起こし片３８ではさみこむようにして、ケーブル導出部を塞ぐようにしてもよい。
【００４２】  上記構成により、変形例のコネクタ装置１００Ｐは、実施の形態２のコネクタ装置１００Ｓに加えさらなるＥＭＣ性能の向上をはかることが可能となる。
【００４３】  実施の形態２のコネクタ装置１００Ｓおよび変形例のコネクタ装置１００Ｐでは、コネクタ本体１０のケーブル２０との電気的接続領域の外側で、切り起こし片３８を巻き込み、ケース本体および蓋体からの切り起こし片３８で両面からケーブル２０を圧接している。上記構成により、実施の形態１のコネクタ装置１００の効果に加え、ＥＭＣ性能のより高いものとなっている。変形例のコネクタ装置１００Ｐは、切り起こし片３８で圧接しただけでなく、切り起こし片３８とケーブル２０との間にはんだ層１７が流し込まれているため、確実な接続に加え、さらなるシール構造を得ている。また、導電性部材でシールしているため、磁気シールド性がさらに向上し、ＥＭＣ性能がきわめて高いものとなっている。
【００４４】  そしてさらに、ケース本体３１及びケース蓋体３２は、弾性体で構成され、図示しない切り起こし片により、さらに、ケースの開口側のシールド性を向上する構造となっている。
【００４５】実施の形態３．  次に実施の形態３のコネクタ装置について説明する。実施の形態１ではケーブル２０が同軸ケーブルである場合について説明したが、実施の形態３では、ケーブル２０Ｔがシールド付きツイストケーブルである場合について説明する。図１６は、シールド付きツイストケーブルを示す断面図であり、図１７は、コネクタ本体１０とケーブル２０Ｔとの接続部分を示す図である。図１６は、図１７のＤ−Ｄ断面に相当する図である。
【００４６】  実施の形態３のコネクタ装置１００Ｔが、実施の形態１と異なる点は、ケーブル２０Ｔが、図１６に断面拡大図を示すように、２本の心線２１ａ，２１ｂの周りをそれぞれ内被２２ａ，２２ｂで覆われ、さらに外側がグランドメッシュ２３で被覆され、最外層が外被２４で被覆されている、いわゆるツイストペア構造と呼ばれているツイストペアケーブルである点、これに伴うグランドプレート１２とグランドコンタクト１３Ｇとの接続構造との２点である。
【００４７】  実施の形態３のコネクタ装置１００Ｔでは、図１７に示すように、コネクタ本体１０のグランドコンタクトであるグランドコンタクトピン１３ＧＰはグランドプレート１２上に載置され、さらにツイストペアケーブル２０Ｔのグランドメッシュ２３との間にグランドプレート１２を挟み込み、はんだ層１７で接続されている。一方信号線コンタクト１３Ｓのそれぞれに心線２１ａ，２１ｂが接続されている。そして細いグランドコンタクトピン１３ＧＰが、グランドプレート１２にはんだ層１７で接続されている。
【００４８】  他部については実施の形態１のコネクタ装置１００と同様である。同一部位には同一符号を付した。実施の形態３のコネクタ装置１００Ｔにおいても、実施の形態１と同様、相対向する第１端面および第２端面１０Ｔ1，１０Ｔ2を備えたコネクタ本体１０と、コネクタ本体１０に接続される複数のケーブル２０Ｔと、コネクタ本体１０と複数のケーブル２０Ｔとの接続領域を収容するバックシェル構造のケース３０とを有する。
【００４９】  実施の形態３のコネクタ装置１００Ｔでは、上記構成により、ツイストペアケーブルからなるケーブル２０Ｔの接続の場合にも、小型でかつコンパクトな構造での実装が可能となり、またツイストペアケーブルからなるケーブル２０Ｔの心線とグランドの距離を大きく変化させることなく接続することができる。また実施の形態１のコネクタ装置１００の効果に加え、コネクタ本体１０のグランドコンタクトピン１３ＧＰがツイストペアケーブルのグランドメッシュ２３との間に、グランドプレート１２を挟み込んで接触性良く接続しているため、より確実に、グランドコンタクトピン１３ＧＰとグランドメッシュ２３とグランドプレート１２を圧接させることが可能となりその間にはんだ層１７が流し込まれている。このため、確実な接続に加え、良好なシール構造を得ることができる。導電性部材でシールしているため、磁気シールド性が高く、磁気干渉防止作用の高いものとなっている。
【００５０】  なお、グランドプレート１２を、金属箔など可撓性を有する薄い導電体で構成することで、グランドプレート１２がグランドコンタクトピン１３ＧＰとケーブル２０Ｔのシールド線であるグランドメッシュ２３との間に挟み込まれ、ベース１１の第２端面１０Ｔ2側を塞ぐ形状とすることも有効である。
【００５１】  また、グランドプレート１２を、導電性の弾性体で構成することで、グランドコンタクトピン１３ＧＰとグランドとなる外部導体であるグランドメッシュ２３との間に挟み込まれ、弾性変形による凹凸部を有するようにすることで、ベース１１の第２端面１０Ｔ2側を塞ぐ形状とすることも有効である。
【００５２】  実施の形態３のコネクタ装置１００Ｔは、グランドプレート１２上に伸長するグランドコンタクトピン１３ＧＰにより、信号線コンタクト１３Ｓとの干渉を抑制できるため、任意のコンタクトをグランドコンタクトに割り当てることができる。
【００５３】実施の形態４．  図１８は、実施の形態４のコネクタ装置の内部を示す説明図、図１９は、実施の形態４のコネクタ装置のグランドプレートを示す説明図である。
【００５４】  実施の形態４のコネクタ装置１００Ｕが、実施の形態３のコネクタ装置１００Ｔと異なる点は、グランドプレート１２が櫛形構造を持つ点である。本実施の形態のグランドプレート１２には、図１９に示すように、ケーブル１本おきに、櫛歯状の突出部１２Ｓが形成されており、グランドコンタクト１３Ｇとの接続部分が信号線コンタクト１３Ｓとの接続部分と交互に配置されている。
【００５５】  実施の形態４のコネクタ装置１００Ｕによれば、グランドプレートに設けられた櫛歯状の突出部１２Ｓにより、信号線コンタクト１３Ｓと並ぶ位置で接続することができるため、任意のコンタクトをグランドコンタクトに割り当てることができる。グランドプレート１２は、間欠的に形成された突出部１２Ｓを有する櫛歯状体で構成されており、突出部１２Ｓ間に、内被で被覆された信号線が配される。突出部１２Ｓの形成位置は、ケーブル１本おきである必要はなく、突出部１２Ｓの先端位置も適宜選択可能である。櫛歯状の突出部１２Ｓの形成位置および先端位置の異なる種々のグランドプレートを用意しておき、グランドコンタクトに割り当てるコンタクト位置に対応して櫛歯状の突出部１２Ｓを形成したグランドプレートを用いればよい。
【００５６】  実施の形態４のコネクタ装置１００Ｕにおいても、ケース本体３１及びケース蓋体３２は弾性の板バネで形成され、ケース本体３１及びケース蓋体３２に、それぞれ内側に切り起こされた２つの切り起こし片３８を設けケーブル２０Ｔを相対向する第１および第２端面側から押圧し、固定するとともに、切り起こし片を図１２に示したように内側に巻き込む形状とすることで、シールド性を高める構造をとっている。なお図１８では内部が見えるように、ケース蓋体を省略している。
【００５７】  なお、ケース本体３１及びケース蓋体３２の構成については実施の形態１，２いずれの構成をとっても良く、適宜変更可能である。
【００５８】  また実施の形態４のコネクタ装置１００Ｕのグランドプレート１２の変形例として、図２０にグランドプレート１２の断面図を示すように、グランドプレート１２にケーブル２０の心線２１に対応して凹部１２Ｒを形成しておき、この凹部１２Ｒにはんだ層１７を流し込むことで、固定するようにしてもよい。これにより、接続部分の表面の凹凸をなくすことができ、変形例では、シール性がよく電磁干渉防止作用の面からも、商品性の高い、コネクタ装置を得ることができる。
【００５９】実施の形態５．  図２１は、実施の形態５のコネクタ装置の内部を示す説明図、図２２および図２３は、実施の形態５のコネクタ装置の断面説明図であり、図２１のＥ−Ｅ断面およびＦ−Ｆ断面に相当する。実施の形態５のコネクタ装置１００Ｖはケーブル２０とコネクタ本体１０との接続部分および接続部分の外側を２つの電磁干渉防止材３５ｉ，３５ｏで被覆したものである。
【００６０】  実施の形態５では、ケーブル２０の外被２４が剥離され、グランドプレート１２と接続された部分でケーブル２０を挟み込んでケース３０内の空間を帯状に塞ぐ内側の電磁干渉防止材３５ｉと、その外側で外被２４とともにケーブル２０を挟み込んでケース３０内の空間を帯状に塞ぐ外側の電磁干渉防止材３５ｏとで塞いだ点が特徴である。他の部分は実施の形態１と同様である。
【００６１】  実施の形態５は、上記構成により、実施の形態１のコネクタ装置１００に比べ、よりＥＭＣ性能の高いコネクタ装置を得ることが可能となる。
【００６２】実施の形態６．  図２４は、実施の形態６のコネクタ装置の内部を示す説明図、図２５は、実施の形態６のコネクタ装置の断面説明図であり、図２４のＧ−Ｇ断面に相当する。実施の形態５ではケーブル２０とコネクタ本体１０との接続部分および接続部分の外側を２つの電磁干渉防止材３５ｉ，３５ｏで被覆したのに対し、実施の形態６のコネクタ装置１００Ｗは、フォイル状の電磁干渉防止シート３５Ｆを接続部分に密着させたものである。
【００６３】  実施の形態６では、フォイル状の電磁干渉防止シート３５Ｆの実装に際し、薄いフォイル状の電磁干渉防止シート３５Ｆを接続部分に載置し、内部を排気することで、密着させた構成である。
【００６４】  上記構成によれば、コネクタ装置の小型化および軽量化が可能となり、ＥＭＣ性能に優れたコネクタ装置１００Ｗを得ることが可能となる。
【００６５】  なお、グランドプレートを、可撓性を有する導電体で構成し、グランドコンタクトとケーブルのグランドメッシュとの間に挟み込まれ、ベースの第２端面側を塞ぐ形状を有するようにしてもよい。
【００６６】  ケーブルとしては、実施の形態で説明した、同軸ケーブル、シールド付きツイストペアケーブルに限定されることなく、ペアケーブル、ツイストペアケーブルなど種々のケーブルを適用可能である。
【００６７】  また、各実施の形態における、電磁干渉防止材については、取り換えあるいは併用など必要度に応じて適宜組み合わせ可能である。電磁干渉防止材としては、金属メッシュ、金属箔、導体箔、導電性樹脂など、導電性を有する種々の材料を適用可能である。
【００６８】  さらにまた、前記実施の形態１では、２列目３列目のコンタクトをグランドコンタクトとしたが、２列目３列目のコンタクトを共通化して取り出すようにしてもよい。また、グランドコンタクトの外部コンタクトは、必ずしもケーブル数と一致していなくてもよく、共通化する部分の存在も有効である。
【００６９】  なお、実施の形態１から６において、コンタクト１３とケーブル２０との接続ははんだによって行ったが、はんだに限定されることなく、低温はんだなど種々のはんだをはじめ、シルバーペーストなどの導電性接着剤を用いた接合、超音波溶着などの接合方法も適用可能である。また、はんだ接合によるはんだ接続に際しては、グランドプレート１２表面をはんだめっきするなど、接合する部材の一方にはんだ層を形成しておくことで、熱処理により一括して接合を行うことが可能である。また、箇所ごとにはんだ供給ノズルを用いて適量のはんだを供給し、熱処理を行う方法も適用可能である。
【００７０】  なお、実施の形態１から６において、多極コネクタはグランドプレート１２を含むコネクタ本体１０をいうものとし、コネクタ装置は、コネクタ本体１０にケーブル２０，２０Ｔ及びケース３０が装着されたものをいうものとする。
【００７１】  以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。
【符号の説明】
【００７２】  １０  コネクタ本体、１１  ベース、１２  グランドプレート、１２Ｒ  凹部、１２Ｓ  突出部、１３  コンタクト、１３Ｓ  信号線コンタクト、１３Ｇ  グランドコンタクト、１３ＧＰ  グランドコンタクトピン、１４  取付け穴、１５  端子筒、１６  外部コンタクト、２０，２０Ｔ  ケーブル、２１  心線、２２  内被、２３  グランドメッシュ、２４  外被、３０  ケース、３１  ケース本体、３２  ケース蓋体、３２ｈ  取付け穴、３３，３４，３５，３５ｉ，３５ｏ  電磁干渉防止材、３５Ｆ  電磁干渉防止シート、３６  ビス、３７  切り欠き、３８  切り起こし片、１００，１００Ｓ，１００Ｐ，１００Ｔ，１００Ｕ，１００Ｖ，１００Ｗ  コネクタ装置、Ｒ1  第１領域、Ｒ2  第２領域、Ｒ3  第３領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【国際調査報告】
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2016166819.tif 000029
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