(57)【要約】本発明の１つの導電性ペーストは、（Ａ）金属微粒子、（Ｂ）樹脂結着剤、及び（Ｃ）有機溶剤と、を含有し、さらに、（Ｄ１）有機モノカルボン酸金属塩と、（Ｄ２）ジケトン系キレート剤と、（Ｄ３）下記一般式（化１）で表される芳香族化合物と、を含有する。この導電性ペーストは、経時的な導電安定性に優れる電極を形成可能な、及び／又は印刷特性に優れている。
2014098036.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）金属微粒子、（Ｂ）樹脂結着剤、及び（Ｃ）有機溶剤と、を含有し、さらに、
（Ｄ１）有機モノカルボン酸金属塩と、
（Ｄ２）ジケトン系キレート剤と、
（Ｄ３）下記一般式（化１）で表される芳香族化合物と、
を含有する、
導電性ペースト。
【化１】
2014098036.tif 000009
（式（化１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５はいずれも水素、ヒドロキシル基、アルキル基、カルボキシ基またはアミノ基を表す。また、ｎは０又は１であり、ｎが１のときＡはアルキレン基を表す。また、Ｘはカルボキシル基またはホルミル基を表す。）
【請求項２】
前記（Ｄ１）成分と前記（Ｄ２)成分との配位子交換反応により生成された金属粒子が、前記（Ａ）成分の表面の一部又は全部を覆う、
請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項３】
前記（Ｄ１）成分をなす有機モノカルボン酸が、蟻酸、シュウ酸、サリチル酸、安息香酸、ヒドロキシ酢酸、及びグリオキシル酸からなる群より選ばれる１種である、
請求項１又は請求項２に記載の導電性ペースト。
【請求項４】
前記（Ｄ１）成分をなす金属が、銅、銀、パラジウム、及び白金からなる群より選ばれる少なくとも１種である、
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の導電性ペースト。
【請求項５】
前記（Ｄ１）成分の量が、前記（Ａ）成分１００質量部に対して０．５質量部以上２０質量部以下である、
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の導電性ペースト。
【請求項６】
前記（Ｄ２）成分の量が、前記（Ａ）成分１００質量部に対して０.１質量部以上１５質量部以下である、
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の導電性ペースト。
【請求項７】
前記（Ｄ３）成分が、安息香酸、アミノ安息香酸、及びベンズアルデヒドからなる群より選ばれる少なくとも１種である、
請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の導電性ペースト。
【請求項８】
前記（Ｄ３）成分の量が、前記（Ａ）成分１００質量部に対して０.１質量部以上１５質量部以下である、
請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の導電性ペースト。
【請求項９】
前記（Ａ）成分である金属微粒子が、銅、コバルト、鉄、亜鉛、アルミニウム、チタン、バナジウム、マンガン、ジルコニウム、モリブデン、インジウム、ビスマス、アンチモン、タングステン、及び前記各金属の少なくとも１種を含有する合金からなる群より選ばれる少なくとも１種からなる微粒子である、
請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の導電性ペースト。
【請求項１０】
前記金属微粒子の平均粒子径が、０．０５μｍ以上５０μｍ以下の粒度分布を有する、
請求項９に記載の導電性ペースト。
【請求項１１】
前記（Ｂ）成分が、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、及びアクリル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種である、
請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の導電性ペースト。
【請求項１２】
前記（Ｂ）成分の量が、（Ａ）成分１００質量部に対して１質量部以上３０質量部以下である、
請求項１乃至請求項１１のいずれか１項に記載の導電性ペースト。
【請求項１３】
前記（Ｃ）成分が、エーテル系アルコール、非エーテル系アルコール、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、脂肪族系溶剤、芳香族系溶剤、及び植物系溶剤からなる群より選ばれる少なくとも１種である、
請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に記載の導電性ペースト。
【請求項１４】
前記（Ｃ）成分の量が、（Ａ）成分１００質量部に対して１質量部以上３０質量部以下である、
請求項１乃至請求項１３のいずれか１項に記載の導電性ペースト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペーストに関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性ペーストは、例えばプリント基板上に線状の微細電極や点状の微小電極を形成するために用いる材料であり、従来、その導電性の高さ故、銀ペーストが賞用されている。【０００３】
しかし、導電性銀ペーストより得られる塗膜はイオンマイグレーションを起こしやすい。また、何より銀粒子は非常に高価である。それゆえ産業界においては、安価な銅粒子を用いた導電性ペーストも使用され始めている。【０００４】
銅粒子を用いた導電性ペーストは、銅粒子、樹脂結着剤、及び有機溶剤をニーダーや３本ロール等により混練して得られる組成物である。そして、これを基材上に所望の配線パターンとなるよう塗布した後、乾燥、硬化、又は焼成することにより、所望の回路や電極を形成できる。【０００５】
しかし、導電性銅ペーストから得られる回路や電極は、経時的に体積抵抗率が増大しやすく、長期に亘る導電性を呈さない。これは銅粒子が酸化しやすく、その表面に厚い酸化皮膜が生じるためである。【０００６】
導電性銅ペーストの経時的な導電安定性を達成する手段として、特許文献１は、導電性銅ペーストに添加剤としてアルキル安息香酸やヒドロキノン、アミノフェノール等の還元剤を加える方法を提案するが、その効果は未だ産業界が求める高い基準を満足するに至っていない。【０００７】
その他の例として、パラジウムとギ酸銅とが併存する状態において、パラジウムが触媒として作用させることにより、ギ酸銅自身の熱分解温度より低温であって、樹脂を基材として利用可能な温度である１３０〜１４０℃との温度で、銅膜を得る技術が開示されている（特許文献２）。【０００８】
しかしながら、当該方法では、液相法により調製した粗大複合体粒子をそのまま利用しているため、印刷用インクとしての均一性が得られ難いことに加えて、印刷法によるパターン形成が出来ない可能性が高い。また、成膜時には銅粉末が同時に生成し、材料効率が低いといった問題も存在する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平５−１３５６１９号公報
【特許文献２】特開平６−９３４５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上述の少なくとも１つの技術課題を解決することにより、経時的な導電安定性に優れる電極を形成可能な、及び／又は印刷特性に優れた導電性ペーストを提供することに大きく貢献し得る。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らが鋭意研究と分析を重ねた結果、導電性ペーストが特定の３種の材料を含有することにより上述の課題の少なくとも一部を解決し得ることを見出した。【００１２】
本発明の１つの導電性ペーストは、（Ａ）金属微粒子、（Ｂ）樹脂結着剤、及び（Ｃ）有機溶剤と、を含有し、さらに、（Ｄ１）有機モノカルボン酸金属塩と、（Ｄ２）ジケトン系キレート剤と、（Ｄ３）下記一般式（化１）で表される芳香族化合物と、を含有する。【００１３】
【化１】
2014098036.tif 000003
（式（化１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５はいずれも水素、ヒドロキシル基、アルキル基、カルボキシ基またはアミノ基を表す。また、ｎは０又は１であり、ｎが１のときＡはアルキレン基を表す。また、Ｘはカルボキシル基またはホルミル基を表す。）【００１４】
未だ明確なメカニズムについて明らかにはなっていないが、この導電性ペーストによれば、上述の（Ｄ１）成分と上述の（Ｄ２）成分との間に配位子交換反応が生じることにより、（Ｄ２）成分の金属錯体が生じ得る。これは、有機モノカルボン酸イオンと金属イオンからなるイオン対である（Ｄ１）成分である有機モノカルボン酸金属塩の金属イオンが、二座配位子である（Ｄ２）成分と錯体を形成した方がエントロピー効果の観点からより安定に存在し得るためである。
さらに、配位子交換反応の結果として生成した（Ｄ１）成分由来の有機モノカルボン酸の還元作用により、上述の（Ａ）成分の表面に形成されている酸化皮膜が還元される。その結果、（Ａ）成分が本来有する導電性が回復すると考えられる。加えて、上述の配位子交換反応の結果として生じた（Ｄ２）成分の金属錯体は、加熱下で分解する。その結果、放出された（Ｄ１）成分由来の、換言すれば、（Ｄ１）成分と（Ｄ２)成分との配位子交換反応により生成された金属粒子である微細粒子が、（Ａ）成分の表面や、連続相中に析出する。代表的な一例においては、その（Ｄ１）成分の一部である金属から生成された粒子（金属粒子）が、前述の（Ａ）成分の表面の一部又は全部を覆うことになる。しかしながら、この金属粒子は表面に酸化皮膜を有していないため、それ自体が導通性に優れる。従って、この導電性ペーストによれば、室温下のみならず高温下でも体積抵抗率の経時的な低下幅が小さい塗膜が得られる（以下、「体積抵抗率の経時的な低下幅が小さいために経時的な導電性の変化が小さい」ことを、簡略的に「経時導電安定性」ともいう。）。また、この導電性ペーストはスクリーン印刷適性が良好であるため、微細な配線や微小な電極を形成することができる。なお、この導電性ペーストによれば、銀ペーストの経時導電安定性を同等の経時導電安定性を備え得るものも得られる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の１つの導電性ペーストによれば、室温下のみならず高温下でも体積抵抗率の経時的な低下幅が小さい塗膜が得られる。また、該導電性ペーストはスクリーン印刷適性が良好であるため、微細な配線や微小な電極を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態において、（Ｄ１）成分由来の金属イオンが（Ａ）成分の表面や連続相中に微細な粒子として析出していると考えられる様子を表す電子顕微鏡写真である。
【図２】比較例２における、図１に相当する電子顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に、本発明の実施形態である導電性ペーストの一例について詳細に述べる。
【００１８】
＜第１の実施形態＞
本実施形態の導電性ペーストは、（Ａ）金属微粒子（以下、（Ａ）成分という。）、（Ｂ）樹脂結着剤（以下、（Ｂ）成分という。）、及び（Ｃ）有機溶剤（以下、（Ｃ）成分という。）を含む導電性ペーストである。加えて、本実施形態の導電性ペーストは、さらに、（Ｄ１）有機モノカルボン酸金属塩（以下、（Ｄ１）成分という。）と、（Ｄ２）ジケトン系キレート剤（以下、（Ｄ２）成分という。）と、（Ｄ３）所定の一般式で表される芳香族化合物（以下、（Ｄ３）成分という。）とを含有している。（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ１）成分、（Ｄ２）成分、及び（Ｄ３）成分が公知の手段（例えば、３本ロールなどの混練工程など）によって混合されることにより、本実施形態の導電性ペーストが製造される。なお、本実施形態においては、前述の（Ｄ１）、（Ｄ２）、及び（Ｄ３）は、添加剤として採用されている。また、本実施形態においては、代表的に銅粒子を（Ａ）成分として採用している。
【００１９】
本実施形態の（Ａ）成分の例は銅粒子であるが、本実施形態は銅粒子に限定されない。例えば、本実施形態の（Ａ）成分が、銅、コバルト、鉄、亜鉛、アルミニウム、チタン、バナジウム、マンガン、ジルコニウム、モリブデン、インジウム、ビスマス、アンチモン、タングステン、及び前述の各金属の少なくとも１種を含有する合金からなる群より選ばれる少なくとも１種からなる微粒子であれば、本実施形態の効果と同等、又は少なくとも一部の効果が奏され得る。また、（Ａ）成分の平均一次粒子径は特に限定されないが、経時導電安定性やスクリーン印刷適性の観点から言えば、０．０５μｍ以上５０μｍ以下程度であることは好適な一態様である。また、０．０５μｍ以上３０μｍ以下程度であることは更に好適な一態様である。なお、当該平均一次粒子径は、レーザー回折・散乱法による測定値である。また、（Ａ）成分は、真球状、略球状、扁平状、又は樹枝状である微粒子が代表例として採用され得る。但し、経時導電安定性の観点から言えば、樹枝状の（Ａ）成分であることが特に好ましい。
【００２０】
加えて、本実施形態の（Ａ）成分として採用する銅粒子の種類は特に限定されない。は、各種の公知の銅粒子を（Ａ）成分として特に制限なく使用することができる。また、該銅粒子には銅合金粒子も含まれる。当該銅合金を構成する銅以外の金属の代表的な例は、コバルト、鉄、亜鉛、アルミニウム、チタン、バナジウム、マンガン、ジルコニウム、モリブデン、インジウム、ビスマス、アンチモン、タングステン等である。
【００２１】
本実施形態の（Ｂ）成分の例は、導電性ペーストに利用可能な樹脂結着剤である。各種の公知の熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を（Ｂ）成分として使用することができる。具体的な（Ｂ）成分の好適な例は、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、及びアクリル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種である。
【００２２】
ここで、上述のフェノール樹脂の代表的な例は、ノボラック型フェノール樹脂、又はレゾール型フェノール樹脂等である。上述のフェノール樹脂は、特に制限されない。なお、原料となるフェノール類の代表的な例は、石炭酸、クレゾール、アミルフェノール、ビスフェノールＡ、ブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、ドデシルフェノール等である。また、ホルムアルデヒド類の代表的な例は、ホルマリン、パラホルムアルデヒド等である。
【００２３】
また、上述のポリエステル樹脂の代表的な例は、酸成分とグリコール成分とを反応させたものである。
【００２４】
ここで、酸成分の代表的な例は、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、又は、
コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸、ドデカンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸、又は、
１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、１，１´−ビシクロヘキサン−４，４´−ジカルボン酸、２，６−デカリンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸、又は、
無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の３価以上のポリカルボン酸等
である。
【００２５】
また、上述のグリコール成分の代表的な例は、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、ネオペンチルグリコ−ル、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ジプロピレングリコール等の脂肪族系ジオール、又は、
１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、水添ビスフェノールＡ、水添ビスフェノールＦ等の脂環系ジオール、又は、
グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ジグリセリン、トリグリセリン、１，２，６−ヘキサントリオール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ソルビトール、マンニトール等の３価以上のポリオールである。
【００２６】
なお、上述のポリエステル樹脂の物性は、特に限定されない。代表的には、水酸基価が３ＫＯＨｍｇ／ｇ以上２００ＫＯＨｍｇ／ｇ以下程度であり、酸価が０．１ＫＯＨｍｇ／ｇ以上５０ＫＯＨｍｇ／ｇ以下程度である。
【００２７】
上述のエポキシ樹脂の代表的な例は、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂の水添物、あるいは、フェノールノボラック樹脂又はクレゾールノボラック樹脂にハロエポキシドを反応させて得られるノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、又は、
前述の各エポキシ樹脂に各種の公知のアミン類を反応させて得られるアミン変性樹脂、又は、
前述の各エポキシ樹脂に各種公知のアミン類とポリイソシアネート類とを反応させて得られるアミン・ウレタン変性樹脂（特開２０１０−２３５９１８号公報参照。）等である。
【００２８】
なお、上述のビスフェノール類の代表的な例は、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＡＤ、テトラメチルビスフェノールＳ、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラクロロビスフェノールＡ、テトラフルオロビスフェノールＡ等である。
【００２９】
また、上述のアミン類の代表的な例は、トルイジン類、キシリジン類、クミジン（イソプロピルアニリン）類、ヘキシルアニリン類、ノニルアニリン類、ドデシルアニリン類等の該芳香族アミン類、又は、
シクロペンチルアミン類、シクロヘキシルアミン類、ノルボニルアミン類等の脂環族アミン類、又は、
メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、ステアリルアミン、イコシルアミン、２−エチルヘキシルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、ジペンチルアミン、ジヘプチルアミン等の脂肪族アミン類、又は、
ジエタノ−ルアミン、ジイソプロパノ−ルアミン、ジ−２−ヒドロキシブチルアミン、Ｎ−メチルエタノ−ルアミン、Ｎ−エチルエタノ−ルアミン、Ｎ−ベンジルエタノ−ルアミン等のアルカノ−ルアミン類等である。
【００３０】
また、上述のポリイソシアネートの代表的な例は、１，５−ナフチレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ブタン−１，４−ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート等の各種の脂肪族系、脂環族系、又は芳香族系のジイソシアネートである。
【００３１】
また、上述のエポキシ樹脂の代表的な例は、上述のビスフェノール類とエピクロルヒドリンとから誘導されるもの（いわゆるフェノキシ樹脂）、アミン変性エポキシ樹脂、及びアミン・ウレタン変性エポキシ樹脂からなる群より選ばれる１種であることが基材への密着性及び／又は印刷適性の観点から好ましい。
【００３２】
上述のポリウレタン樹脂の代表的な例は、高分子ポリオール、及びポリイソシアネート、並びに必要に応じてアミンを原料とするポリ（ウレア）ウレタン樹脂である。該高分子ポリオールとしては、前記ポリエステル樹脂であって末端が水酸基のもの（ポリエステルポリオール）や、ポリカーボネートポリオール、ポリエーテルポリオール等である。
【００３３】
また、上述のポリイソシアネートの代表的な例は、ブタン−１，４−ジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、シクロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、１，３−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、１，５−ナフチレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジメチルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート等である。
【００３４】
また、上述のアミンの代表的な例は、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジアミン等のジアミン、又は、ｎ−ブチルアミン、モノ−ｎ−ブチルアミン、ジエタノールアミン、モノエタノールアミン等のモノアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン等のアルカノールアミン等である。
【００３５】
また、上述のポリウレタン樹脂の代表的な例は、上述の高分子ポリオール及び上述のポリイソシアネートを反応させることによって得られるイソシアネート基末端ウレタンプレポリマーを、上述のアミンで鎖伸長及び／又は鎖停止させたものを採用することができる。
【００３６】
また、上述のアクリル樹脂の代表的な例は、各種アクリルモノマーを共重合させたものである。該モノマーの代表的な例は、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸ステアリル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロペンチル、（メタ）アクリル酸イソボルニル等のアルキル（メタ）アクリレート、又は、
（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸４−（ヒドロキシメチル）シクロヘキシルメチル、２−ヒドロキシプロピオン酸４−（ヒドロキシメチル）シクロヘキシルメチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシフェニル等のヒドロキシ（メタ）アクリレート、又は、
アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、フマル酸、（無水）マレイン酸等のα，β不飽和カルボン酸、又は、
スチレン、α−メチルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、ジメチルスチレン等の芳香族ビニルモノマー、又は、
アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）アクリルアミド、Ｎ−（１−メチル−２−ヒドロキシエチル）アクリルアミド、（メタ）アクリルアミド類、又は、不飽和スルホン酸類、又は、
アミノアルキル系不飽和単量体類、又は、
ポリオキシアルキレン系不飽和単量体類、又は、
クロロシラン系（メタ）アクリレート類、又は、
（ポリ）シロキサンモノ（メタ）アクリレート類、又は、
フルオロアルキル（モノ）アクリレート類等である。
【００３７】
なお、本実施形態においては、上述の（Ｂ）成分とともに他の樹脂結着剤を併用することも採用し得る一態様である。他の樹脂結着剤の具体的な例は、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリフェニレンスルファイド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、非晶ポリアリレート樹脂、液晶ポリマー樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、及びポリアミドイミド樹脂等の群より選ばれる少なくとも１種である。
【００３８】
また、上述の（Ｂ）成分の使用量は特に限定されない。但し、スクリーン印刷適性や経時導電安定性等の観点から言えば、（Ａ）成分１００質量部に対して（Ｂ）成分の量が１質量部以上３０質量部以下程度であることが好ましい。同様の観点から、前述の範囲は、５質量部以上２５質量部以下程度であることがより好ましく、１０質量部以上２０質量部以下程度であることが特に好ましい。
【００３９】
また、上述の（Ｃ）成分は、導電性ペーストに利用可能な有機溶剤である。各種の公知の有機溶剤を特に制限なく使用できる。代表的な（Ｃ）成分の例は、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−プロピルエーテル、エチレングリコールモノ−ｉ−プロピルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、エチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラヒドロフラン等のエーテル系アルコール、又は、
メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、トリエチレングリコール、乳酸エチル、乳酸ブチル、ジアセトンアルコール、テレピネオール、ボルネオール等の非エーテル系アルコール、又は、
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、又は、
酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルメトキシプロピオネート、エチルエトキシプロピオネート、シュウ酸ジエチル、マロン酸ジエチル等のエステル系溶剤、又は、
ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタン、１，４−ジクロロブタン、トリクロロエタン、クロルベンゼン、ｏ−ジクロルベンゼン等のハロゲン系溶剤、又は、
ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族系溶剤、又は、
ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、又は、
テレピン油又はα−ピネン等の植物系溶剤、又は、
炭酸プロピレン等である。
従って、前述のエーテル系アルコール、前述の非エーテル系アルコール、前述のエステル系溶剤、前述のケトン系溶剤、前述の脂肪族系溶剤、前述の芳香族系溶剤、及び前述の植物系溶剤からなる群より選ばれる少なくとも１種であることは、本実施形態において採用し得る一態様である。但し、これらの中でも経時導電安定性及び／又はスクリーン印刷適性の観点より前記エーテル系アルコールが好ましい。
【００４０】
また、上述の（Ｃ）成分の使用量は特に限定されない。但し、ハンドリング性、スクリーン印刷適性、及び／又は経時導電安定性等の観点から言えば、（Ａ）成分１００質量部に対して（Ｃ）成分の量が１質量部以上３０質量部以下程度であることが好ましい。同様の観点から、前述の範囲は、３質量部以上２０質量部以下程度であることがより好ましく、５質量部以上１５質量部以下程度であることが特に好ましい。
【００４１】
＜添加剤について＞
本実施形態の導電性ペーストは、上述のとおり、添加剤として（Ｄ１）成分、（Ｄ２）成分、及び（Ｄ３）成分が導電性ペーストの構成材料の一部として配合されている。本実施形態においては、（Ｄ１）成分、（Ｄ２）成分、及び（Ｄ３）成分の相互作用により、所望の経時導電安定性及び／又はスクリーン印刷適性が達成される。
【００４２】
なお、本願発明者らは、そのような効果が得られる理由は定かではないが、本実施形態の導電性ペースト製造時の混練工程及び／又は導電性ペーストをスクリーン印刷した後の加熱・乾燥する過程において、以下の［１］〜［３］に示す反応が生じるためと推察する。
【００４３】
［１］（Ｄ１）成分と（Ｄ２）成分との間に配位子交換反応が生じることにより、（Ｄ２）成分の金属錯体が生じ得る。これは、有機モノカルボン酸イオンと金属イオンからなるイオン対である（Ｄ１）成分である有機モノカルボン酸金属塩の金属イオンが、二座配位子である（Ｄ２）成分と錯体を形成した方がエントロピー効果の観点からより安定に存在し得るためである。
【００４４】
［２］配位子交換反応の結果として生成した（Ｄ１）成分由来の有機モノカルボン酸の還元作用により、上述の（Ａ）成分の表面に形成されている酸化皮膜が還元される。その結果、（Ａ）成分が本来有する導電性が回復すると考えられる。
【００４５】
［３］一方、上述の配位子交換反応の結果生じた（Ｄ２）成分の金属錯体は、加熱下で分解するため、放出された（Ｄ１）成分由来の金属イオン（本実施形態においては、銅イオン）が微細粒子として、（Ａ）成分の表面や、連続相中に析出する。本願発明者らが予測するより具体的なメカニズムは次のとおりである。まず、（Ｄ１）成分と（Ｄ２)成分との配位子交換反応を経て生成した（Ｄ２）成分の金属錯体が熱分解によって金属粒子を析出させることになる。その金属粒子が、前記（Ａ）成分の表面の一部又は全部を覆うと考えられる。
【００４６】
図１は、その金属イオンが、（Ａ）成分（図１におけるＹ）の表面や、連続相中に微細粒子（図１におけるＸ）として析出していると考えられる様子を表す電子顕微鏡写真である。なお、この金属粒子は表面に酸化皮膜を有していないため、それ自体が導通性に優れる。
【００４７】
上述の作用により、この導電性ペーストは、室温下のみならず高温下でも経時導電安定性に優れている。また、この導電性ペーストはスクリーン印刷適性も良好であることが確認されたため、微細な配線や微小な電極を形成することができる。なお、（Ｄ１）成分、（Ｄ２）成分、及び（Ｄ３）成分がそれぞれ単体では奏し得ない効果を、（Ｄ１）成分、（Ｄ２）成分、及び（Ｄ３）成分が相俟って奏させることは、大変興味深く、かつ特筆に値する。
【００４８】
ところで、（Ｄ１）成分は、有機モノカルボン酸の金属塩であれば特に限定されない。該有機モノカルボン酸の代表的な例は、蟻酸、シュウ酸、サリチル酸、安息香酸、ヒドロキシ酢酸、及びグリオキシル酸からなる群より選ばれる１種である。また、該金属の代表的な例は、銅、銀、パラジウム、及び白金からなる群より選ばれる１種である。加えて、（Ｄ１）成分は特に限定されない。但し、（Ｄ２）成分と配位子交換反応しやすく、かつ取り扱い上安全であること、及び本実施形態の導電性ペーストの経時導電安定性及び／又はスクリーン印刷適性を好適化しやすいことから、（Ｄ１）成分の好適な例は、蟻酸銅及び／又はシュウ酸銅である。
【００４９】
また、（Ｄ１）成分の使用量は特に限定されない。但し、経時導電安定性及び／又はスクリーン印刷適性等の観点から言えば、（Ａ）成分１００質量部に対して（Ｄ１）成分の量が０．５質量部以上２０質量部以下程度であることが好ましい。同様の観点から、前述の範囲は、３質量部以上１５質量部以下程度であることが更に好ましい。
【００５０】
また、（Ｄ２）成分の代表的な例は、一価または二価の金属イオンのキレート剤として作用するジケトン化合物である。各種の公知のジケトン化合物を（Ｄ２）成分として特に制限なく使用することができる。本実施形態においては、（Ｄ２）成分は、一価または二価の金属イオンと錯体を形成する。ここで、（Ｄ２）成分として特に好適な例は、上述の（Ｄ１）成分と配位子交換反応を生じやすく、その結果として本実施形態の導電性ペーストの経時的な導電安定性に寄与するものである。従って、下記一般式（化２）で表されるβ−ジケトン化合物を（Ｄ２）成分として採用することが、特に好適な一態様である。
【００５１】
【化２】
2014098036.tif 000004
（式（化２）中、Ｙ１およびＹ２は同一または異なっていてよく、それぞれアルキル基、フルオロアルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、（メタ）クリロイル基、フェニル基およびベンジル基からなる群より選ばれる１種の基を表す。）
【００５２】
ところで、該アルキル基、アルケニル基、及びアルコキシ基の炭素数は、特に限定されない。代表的なそれらの炭素数は、６以上１８以下程度である。なお、該アルキル基、アルケニル基、及びアルコキシ基は分岐していてもよい。また、ハロゲン原子（塩素、フッ素等）が、当該アルキル基、アルケニル基、及びアルコキシ基に結合することも採用し得る一態様である。加えて、当該アルキル基、アルケニル基、及びアルコキシ基からなる群より選ばれる１つ又は複数の基や、アミノ基、ニトロ基、又はヒドロキシ基等が、上述のフェニル基に結合することも採用し得る一態様である。
【００５３】
上述のβ−ジケトン化合物の代表的な例は、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸プロピル、アセト酢酸ブチル、４−メトキシアセト酢酸メチル、２−アセトアセトキシエチルメタクリレート、メチルピバロイルアセテート、メチルイソブチロイルアセテート、エチルベンゾイルアセテート、エチルパラアニソイルアセテート、カプロイル酢酸メチル、ラウロイル酢酸メチル、パルミトイル酢酸メチル、メチル−４−メトキシアセトアセテート、アセト酢酸メチル、マロン酸ジエチルアセチルアセトン、ヘキサフルオロアセチルアセトン、ベンゾイルアセトン、及びジベンゾイルメタン等からなる群より選ばれる少なくとも１種である。
【００５４】
他の（Ｄ２）成分として採用し得る例は、デヒドロ酢酸、２−シクロペンタノンエチルカルボキシレート、２−シクロヘキサノンエチルカルボキシレート、２−シクロペンタノンメチルカルボキシレート、又は２−シクロヘキサノンメチルカルボキシレート等の環状ジケトン化合物である。
【００５５】
また、（Ｄ２）成分の使用量は特に限定されない。但し、経時導電安定性及び／又はスクリーン印刷適性等の観点から言えば、（Ａ）成分１００質量部に対して（Ｄ２）成分の量が０．１質量部以上１５質量部以下程度であることが好ましい。同様の観点から、前述の範囲は、０．５質量部以上５質量部以下程度であることが更に好ましい。そして、前述の範囲が、１質量部以上５質量部以下程度であることが特に好ましい。
【００５６】
（Ｄ３）成分は、代表的には、下記一般式（化３）で表される。
【００５７】
【化３】
2014098036.tif 000005
（式（化３）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５はいずれも水素、ヒドロキシル基、アルキル基、カルボキシ基またはアミノ基を表す。また、ｎは０又は１であり、ｎが１のときＡはアルキレン基を表す。また、Ｘはカルボキシル基またはホルミル基を表す。）
【００５８】
なお、上述の［化３］の該アルキル基の炭素数は、特に限定されない。代表的な該アルキル基の炭素数は１以上９以下程度である。また、該アルコキシ基の炭素数は、特に限定されない。代表的な該アルコキシ基の炭素数は１以上４以下程度である。また、上述の［化３］のＡの代表的な炭素数は１以上３以下程度である。なお、該Ａは、分岐アルキレン基であってよい。また、上述の［化３］のＲ１とＲ５のいずれかがカルボキシル基であり、かつＸがカルボキシル基である場合、両カルボキシル基は無水環を形成することも採用し得る一態様である。
【００５９】
また、（Ｄ３）成分のうちＸがカルボキシル基の代表的な例は、安息香酸、パラヒドロキシ安息香酸、サルチル酸、テレフタル酸、フタル酸、無水フタル酸、又はイソフタル酸等である。他の代表的な例は、パラエチル安息香酸、パラプロピル安息香酸、パラブチル安息香酸、パラペンチル安息香酸、パラヘキシル安息香酸、パラノニル安息香酸、ｍ−アミノ安息香酸、３，５−ジアミノ安息香酸等である。
【００６０】
また、（Ｄ３）成分のうちＸがアルデヒド基の代表的な例は、ベンズアルデヒド、２−メチルベンズアルデヒド、４−メチルベンズアルデヒド、２−メトキシベンズアルデヒド、３−メトキシベンズアルデヒド、４−メトキシベンズアルデヒド、４−ブトキシベンズアルデヒド、クミンアルデヒド、シクラメンアルデヒド、３，４−ジヒドロキシベンズアルデヒド、２，４−ジメチルベンズアルデヒド、２−エトキシベンズアルデヒド、４−エトキシベンズアルデヒド、４−エチルベンズアルデヒド、２−ヒドロキシベンズアルデヒド、４−ヒドロキシベンズアルデヒド、３，４−ジメトキシベンズアルデヒド、２，３−ジメトキシベンズアルデヒド、又は４−ヒドロキシ‐３，５−ジメトキシベンズアルデヒド等である。
【００６１】
また、経時導電安定性及び／又はスクリーン印刷適性の観点から言えば、（Ｄ３）成分の好適な例は、安息香酸、アミノ安息香酸およびベンズアルデヒドからなる群より選ばれる少なくとも１種である。
【００６２】
また、（Ｄ３）成分の使用量は特に限定されない。但し、経時導電安定性及び／又はスクリーン印刷適性等の観点から言えば、（Ａ）成分１００質量部に対して（Ｄ３）成分の量が０．１質量部以上１５質量部以下程度、好ましくは０．５〜５質量部程度、いっそう好ましくは１〜５質量部程度である。
【００６３】
＜その他の添加剤＞
本実施形態の導電性ペーストには、必要に応じ、更に他の添加剤を配合することできる。具体的な他の添加剤の例は、カップリング剤、界面活性剤、前記（Ｂ）成分用の硬化剤、導電補助剤、レベリング剤、消泡剤、チキソトロピック剤（微細シリカ等）、及び／又はレベリング剤等である。
【００６４】
上述のカップリング剤の代表的な例は、シラン系、チタネート系、アルミネート系等の公知のカップリング剤である。このカップリング剤を用いることにより、本実施形態の導電性ペースト内の（Ａ）成分の分散性や、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の密着性が向上し得る。
【００６５】
シラン系カップリング剤は、本実施形態の導電性ペーストと基材との密着性を向上させるのに好適に使用することができる。その具体種としては、例えば、３‐グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２‐（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性シラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルフェニルトリメトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等である。
【００６６】
また、上述の界面活性剤の代表的な例は、両性界面活性剤、陰イオン界面活性剤、陽イオン界面活性剤、又は非イオン界面活性剤である。界面活性剤を用いることにより、本実施形態の導電性ペーストのスクリーン印刷適性を改善し得る。該両性界面活性剤の代表的な例は、アルキルベタイン又はアルキルアミンオキサイド等である。また、該陰イオン性界面活性剤の代表的な例は、アルキル硫酸塩、ポリオキシエチレンアルキル硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸塩、脂肪酸塩、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物の塩、ポリカルボン酸型高分子界面活性剤、アルケニルコハク酸塩、アルカンスルホン酸塩、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルのリン酸エステル及びその塩、又はポリオキシアルキレンアルキルエーテルのリン酸エステル及びその塩等である。また、該陽イオン性界面活性剤の代表的な例は、アルキルアミン塩又は第４級アンモニウム塩等である。また、該非イオン界面活性剤の代表的な例は、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレン誘導体、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビトール脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン硬化ひまし油、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシアルキルアルキレンアミン、又はアルキルアルカノールアミド等である。
【００６７】
また、上述の硬化剤は、上述の（Ｂ）成分が分子内に水酸基を含有するものである。該硬化剤の代表的な例は、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、及びキシリレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート、又は、
ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、及びリジンジイソシアネー等の脂肪族ジイソシアネート、又は、
ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、水添キシレンジイソシアネート、水添トリレンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネートといったジイソシアネート化合物である。
さらに、上述の各ジイソシアネート化合物の二量体や三量体、並びにそれらのアダクト体やブロック体といったイソシアネート系硬化剤を利用することができる。
【００６８】
また、上述の（Ｂ）成分が分子内にエポキシ基を有するものであれば、上述の硬化剤の代表的な例は、メラミン、尿素、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、スピログアナミン、及びジシアンジアミド等のアミノ系硬化剤である。
【００６９】
また、上述の（Ｂ）成分が分子内にカルボキシル基を有するものであれば、上述の硬化剤の代表的な例は、アジリジン系硬化剤又はエポキシ系硬化剤等である。
【００７０】
上述の導電補助剤の代表的な例は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、三酸化アンチモン（ＡＴＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）などの金属酸化、又は、グラファイト粉末、ファーネスブラック、チャンネルブラック、ランプブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック等のカーボン系フィラーである。
【００７１】
上述のレベリング剤の代表的な例は、シリコーン系レベリング剤、フッ素系レベリング剤、又はアクリル系レベリング剤等である。
【００７２】
本実施形態の導電性ペーストは、上述の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ１）成分、（Ｄ２）成分、及び（Ｄ３）成分、並びに必要に応じてその他添加剤を、３本ロールミル、超音波分散機、サンドミル、アトライター、パールミル、スーパーミル、ボールミル、インペラー、デスパーザー、ＫＤミル、コロイドミル、ダイナトロン、遊星ミル、及び／又は加圧ニーダー等の各種公知の分散手段を用いることにより製造することができる。
【００７３】
本実施形態の導電性ペーストを各種基材に塗布ないし印刷し、加熱硬化させることにより、導電性塗膜や配線、電極が得られる。該基材の代表的な例は、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリスチレン、又はポリメチル・メタクリレート等のプラスチックフィルム、あるいは、当該プラスチックフィルムにＩＴＯスパッタして得られるＩＴＯフィルム又はガラス板等である。また、印刷方法の代表的な例は、スクリーン印刷又は凹版印刷等である。また、加熱温度は特に限定されない。代表的な加熱温度は、１１０℃以上１５０℃以下程度である。
＜実施例＞
【００７４】
以下、実施例によって上述の実施形態をさらに具体的に説明するが、上述の実施形態は実施例に何ら制約されるものではない。なお、「部」は質量基準である。
【００７５】
［実施例１］
銅粒子（商品名「ＳＣＸ−１７」、ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製、平均一次粒子径５．７μｍ）６５．９部、フェノール樹脂（群栄化学工業（株）製、ＰＬ−５２０８、固形分６０質量％ジエチレングリコールモノエチルエーテル溶液）１３．６部、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（以下、ＤＥＧＭＥＥＡともいう。）１０．２部、シュウ酸銅０．５水和物５．７部、アセチルアセトン２．３部、及び安息香酸２．３部を、３本ロールで混練することにより、導電性ペーストを得た。
【００７６】
［実施例２］
銅粒子（ＳＣＸ−１７）５１．１部、フェノキシ樹脂（商品名「ＹＰ−５０」、新日鐵（株）製、固形分３５質量％のジエチレングリコールモノエチルエーテル溶液）１３．５部、ギ酸銅（ＩＩ）４水和物５．７部、アセチルアセトン２．３部、安息香酸２．３部、及びジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（ＤＥＧＭＥＥＡ）２６．３部を、３本ロールで混練することにより、導電性ペーストを得た。
【００７７】
［実施例３］
フェノキシ樹脂ＹＰ−５０を９．５部とし、ポリエステル樹脂（商品名「ＸＡ０６５３」、ユニチカ（株）製、固形分４０質量％のエチレングリコールモノエチルエーテル溶液）４．１部とし、ＤＥＧＭＥＥＡ２５．０部とした点以外、（Ｄ１）〜（Ｄ３）成分を実施例２と同様の比率で処理することにより、導電性ペーストを得た。なお、（Ａ）成分の比率は上述の各比率の変動によって変わり得る。（以下の各実施例、各比較例、及び参考例の説明において同じ）
【００７８】
［実施例４］
フェノキシ樹脂ＹＰ−５０を８．０部とし、ポリエステル樹脂（商品名「ＸＡ０６５３」、ユニチカ（株）製、固形分４０質量％のエチレングリコールモノエチルエーテル溶液）３．４部とし、ＤＥＧＭＥＥＡ２８．４部とした点以外、（Ｄ１）〜（Ｄ３）成分を実施例２と同様の比率で処理することにより、導電性ペーストを得た。
【００７９】
［実施例５］
銅粒子（ＳＣＸ−１７）６５．９部、フェノール樹脂（群栄化学工業（株）製、ＰＬ−５２０８、固形分６０質量％ジエチレングリコールモノエチルエーテル溶液）１３．６部、ＤＥＧＭＥＥＡ１０．２部、ギ酸銅（ＩＩ）４水和物５．７部、アセチルアセトン２．３部、及び安息香酸２．３部を、３本ロールで混練することにより、導電性ペーストを得た。
【００８０】
［実施例６］
銅粒子（ＳＣＸ−１７）を別の銅粒子（商品名「ＦＣＣ−ＴＢ」、福田金属箔工業（株）製、平均一次粒子径７μｍ）に変更した点以外は実施例５と同様の比率で処理することにより、導電性ペーストを得た。
【００８１】
［実施例７］
銅粒子（ＳＣＸ−１７）を別の銅粒子（商品名「ＦＣＣ−ＣＰ−Ｘ５」、福田金属箔工業（株）製、平均一次粒子径１５μｍ）に変更した点以外は実施例５と同様の比率で処理することにより、導電性ペーストを得た。
【００８２】
［実施例８］
ギ酸銅（ＩＩ）４水和物を１１．４部に変更した点以外は実施例５と同様の比率で処理することにより、導電性ペーストを得た。
【００８３】
［実施例９］
安息香酸をｍ−アミノ安息香酸に変更した点以外は実施例６と同様の比率で処理することにより、導電性ペーストを得た。
【００８４】
［実施例１０］
ｍ−アミノ安息香酸を３，５−ジアミノ安息香酸に変更した点以外は実施例９と同様の比率で処理することにより、導電性ペーストを得た。
【００８５】
［実施例１１］
３，５−ジアミノ安息香酸をベンズアルデヒドに変更した点以外は実施例１０と同様の比率で処理することにより、導電性ペーストを得た。
【００８６】
［実施例１２］
アセチルアセトンをアセト酢酸メチルに変更した点以外は実施例６と同様の比率で処理することにより、導電性ペーストを得た。
【００８７】
［実施例１３］
アセト酢酸メチルをアセト酢酸エチルに変更した点以外は実施例１２と同様の比率で処理することにより、導電性ペーストを得た。
【００８８】
［実施例１４］
銅粒子（ＳＣＸ−１７）６５．９部、フェノール樹脂（商品名「ＰＬ−５２０８」、群栄化学工業（株）製、固形分６０質量％ジエチレングリコールモノエチルエーテル溶液）１３．６部、ＤＥＧＭＥＥＡ１０．２部、ギ酸銀５．７部、アセチルアセトン２．３部、及び安息香２．３部を、３本ロールで混練することにより、導電性ペーストを得た。
【００８９】
［比較例１］
９０部の銅粒子（ＳＣＸ−１７）、及び２０．０部のフェノール樹脂（ＰＬ−５２０８）を、３本ロールで混練することにより、導電性ペーストを得た。
【００９０】
［比較例２］
９０部の銅粒子（ＳＣＸ−１７）、２０．０部のフェノール樹脂（ＰＬ−５２０８）、及び２．０部の安息香酸を、３本ロールで混練することにより、導電性ペーストを得た。なお、図２は、比較例２における、図１に相当する電子顕微鏡写真である。図２に示すように、図１において観察された析出物（と考えられる物質）は観察されない。
【００９１】
［比較例３］
安息香酸とギ酸銅（ＩＩ）４水和物を用いなかった点以外は実施例６と同様の比率で処理することにより、導電性ペーストを得た。
【００９２】
［参考例］
銀粒子（商品名「ＳＩＬＦＬＡＫＥ２４１」、Ｔｅｃｈｎｉｃ製、平均一次粒子径２．７μｍ）７０．１部、エポキシ樹脂（商品名「ｊｅｒ‐１００７」、三菱化学（株）製、固形分１００質量％）６．１部、フェノール樹脂（商品名「ヒタノール３３０５Ｎ」、日立化成（株）製、固形分４０質量％ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート溶液）２．６部、ＤＥＧＭＥＥＡ１０．４部、ブチルカルビトール７．５部、ブチルカルビトールアセテート３．３部を、３本ロールで混練することにより、導電性の銀ペーストを得た。
【００９３】
【表１】
2014098036.tif 000006
【００９４】
【表２】
2014098036.tif 000007
表１および２中、「質量部」は、（Ａ）成分を１００質量部としたときの換算値である。また、（Ｃ）成分の質量部の値には、（Ｂ）成分に含まれているジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートの質量部の値が考慮されている。
【００９５】
＜導電性ペーストの塗膜の形成＞
実施例と比較例の各導電性ペーストを印刷条件でソーダガラス板上に膜厚８μｍとなるよう印刷し、１５０℃で６０分乾燥させることにより硬化塗膜を形成した。
【００９６】
スクリーン印刷版：ポリエステル１８０メッシュ（線径４８μｍ）、乳剤＝２５μｍ
版フレームサイズ：３２０ｍｍ×３２０ｍｍ
スキ―ジスピード：２００ｍｍ／ｓｅｃ
スキ―ジ硬度    ：８０度
スキ―ジ角度    ：６５度
ドクタースピード：２００ｍｍ／ｓｅｃ
クリアランス    ：１．５ｍｍ
【００９７】
次いで、市販の四端子型抵抗率計（製品名「ミリオームハイテスタ３５４０」、日置電気（株）製）を用い、乾燥直後の塗膜の初期体積抵抗率と、１２時間、７２時間、１９２時間および５２０時間をそれぞれ経過したときの体積抵抗率（単位は、Ω・ｃｍ）とを、いずれも８０℃において測定した。また、実施例１〜８の塗膜については、１０００時間を経過したときの体積抵抗率も、同じく８０℃において測定した。
【００９８】
【表３】
2014098036.tif 000008
【００９９】
なお、上述の実施形態又は実施例の開示は、その実施形態又は実施例の説明のために記載したものであって、本発明を限定するために記載したものではない。加えて、上述の実施形態又は実施例の他の組合せを含む本発明の範囲内に存在する変形例もまた、特許請求の範囲に含まれるものである。
【産業上の利用可能性】
【０１００】
上述の実施形態、及び各実施例の導電ペーストは、主に電子部品の電極かプリント配線基板用の配線等の電極として有用である。また、他にも、焼付けタイプ及び非焼付けタイプの導電ペーストの種々の用途に適用し得る。例えば、コンデンサー外部電極、太陽電池用導電回路、ＩＴＯガラス電極、ＴＯガラス電極、プリント回路のハンダ付導通部等に本実施形態の導電ペーストは適用可能である。【０１０１】
また、上述の各実施形態の導電ペーストを備える硬化物、電子部品、又は電子デバイスも、上述の各実施形態の導電ペーストと同様に、広範囲な用途に適用し得る。
【図１】
2014098036.tif 000010
【図２】
2014098036.tif 000011
【国際調査報告】
2014098036.tif 000012
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