(57)【要約】  実施形態に係る電子機器は、筐体と、電子部品と、第１導体と、第２導体と、を含む。筐体は、第１板部と、第２板部と、第３板部と、を含む。第１板部は、第１面を有する。第２板部は、第１面と交差する第１方向において第１面と離間している。第２板部は、第１面に沿う第２面を有する。第３板部は、第２方向と交差する第３面を有する。第２導体は、第１領域と第２領域とを含む。第１領域の少なくとも一部の第２方向における位置は、第１領域の一端の第２方向における位置と、第３板部の少なくとも一部の第２方向における位置と、の間にある。第２領域の少なくとも一部の第２方向における位置は、第２領域の一端の第２方向における位置と、第３板部の少なくとも一部の第２方向における位置と、の間にある。第１領域の少なくとも一部と、第２領域の少なくとも一部と、の間に開口が設けられている。
2016147384.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面を有する第１板部と、
前記第１面と交差する第１方向において前記第１面と離間し前記第１面に沿う第２面を有する第２板部と、
第２方向と交差する第３面を有する第３板部であって、前記第２方向は、前記第１方向と交差する前記第３板部と、
を含む筐体と、
前記筐体の中に設けられた電子部品と、
前記第１板部中に設けられた第１導体と、
前記第１板部と前記第２板部との間に設けられ、第１領域と第２領域とを含む第２導体であって、
前記第１領域の一端は前記第１導体に接続され、前記第１領域の少なくとも一部の前記第２方向における位置は、前記第１領域の前記一端の前記第２方向における位置と、前記第３板部の少なくとも一部の前記第２方向における位置と、の間にあり、
前記第２領域の一端は、前記第１導体に接続され、前記第２領域の少なくとも一部の前記第２方向における位置は、前記第２領域の前記一端の前記第２方向における位置と、前記第３板部の少なくとも一部の前記第２方向における位置と、の間にあり、前記第１領域の少なくとも一部と、前記第２領域の少なくとも一部と、の間に開口が設けられた、
前記第２導体と、
を備えた電子機器。
【請求項２】
前記第１領域と前記第３板部との間の前記第２方向における距離は、前記第１領域の少なくとも一部の第３方向における長さ以下であり、第３方向は、前記第１方向および前記第２方向に対して垂直である請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記第２領域と前記第３板部との間の前記第２方向における距離は、前記第２領域の少なくとも一部の前記第３方向における長さ以下である請求項２記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１領域の少なくとも一部の前記第３方向における長さは、前記開口の少なくとも一部の前記第３方向における長さ以下であり、
前記第２領域の少なくとも一部の前記第３方向における長さは、前記開口の前記少なくとも一部の前記第３方向における長さ以下である請求項２または３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１領域は、屈曲部を有する請求項２〜４のいずれか１つに記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１領域は、前記第２方向に沿う第１部分を含み、
前記第２領域は、前記第２方向に沿う第２部分を含む請求項２〜５のいずれか１つに記載の電子機器。
【請求項７】
前記第１領域は、前記第２方向に沿う第３部分を含み、
前記第２領域は、前記第２方向に沿う第４部分を含み、
前記第３部分と前記第４部分との間の前記第３方向における距離は、前記第１部分と前記第２部分との間の前記第３方向における距離よりも大きい請求項６記載の電子機器。
【請求項８】
前記第２導体は、前記第３板部に接している請求項２〜７のいずれか１つに記載の電子機器。
【請求項９】
前記第１導体は、前記第２導体と前記第３導体との間に設けられた第３導体をさらに備え、
前記第３導体は、前記第２導体に接続された請求項２〜８のいずれか１つに記載の電子機器。
【請求項１０】
前記第３導体は、固定電位に設定される請求項９記載の電子機器。
【請求項１１】
前記第１導体は、複数設けられ、前記複数の前記第１導体は、前記第３方向に並び、
前記第２導体は、複数設けられ、前記複数の前記第２導体は、前記第３方向に並び、
前記複数の第２導体のそれぞれは、前記複数の第１導体のそれぞれと接続された、請求項２〜１０のいずれか１つに記載の電子機器。
【請求項１２】
前記複数の第２導体の１つと、前記１つの前記第２導体に前記第２方向において最も近接する他の前記第２導体と、の間の前記第２方向における距離は、２．５ｍｍの奇数倍または５ｍｍの奇数倍と等しい請求項１１記載の電子機器。
【請求項１３】
第４導体と、
第５導体と、
をさらに備え、
前記筐体は、第４面を有する第４板部をさらに含み、前記第４面は、前記第３方向と交差し、
前記第４導体は、前記第１板部中に設けられ、
前記第５導体は、前記第１板部と前記第２板部との間に設けられ、前記第５導体は、第３領域と第４領域とを含み、
前記第３領域の一端は、前記第４導体に接続され、前記第３領域の少なくとも一部の前記第３方向における位置は、前記第４領域の前記一端と、前記第４板部の少なくとも一部の前記第３方向における位置と、の間にあり、
前記第４領域の一端は、前記第４導体に接続され、前記第４領域の少なくとも一部の前記第３方向における位置は、前記第４領域の前記一端と、前記第４板部の少なくとも一部の前記第３方向における位置と、の間にある、請求項２〜１２のいずれか１つに記載の電子機器。
【請求項１４】
前記第４導体は、複数設けられ、前記複数の第４導体は、前記第２方向に並び、
前記第５導体は、複数設けられ、前記複数の第５導体は、前記第２方向に並び、
前記複数の第５導体のそれぞれは、前記複数の第４導体のそれぞれと接続された、請求項１３記載の電子機器。
【請求項１５】
第１面を有する第１板部と、
前記第１面と交差する第１方向において前記第１面と離間し前記第１面に沿う第２面を有する第２板部と、
第２方向と交差する第３面を有する第３板部であって、前記第２方向は、前記第１方向と交差する前記第３板部と、
を含む筐体と、
前記筐体の中に設けられた電子部品と、
前記第１板部中に設けられた第１導体と、
前記第１板部と前記第２板部との間に設けられ、第１領域と第２領域とを含む第２導体であって、
前記第１領域の一端は前記第１導体に接続され、前記第１領域の他端は前記第３板部に接し、
前記第２領域の一端は前記第１導体に接続され、前記第２領域の他端は前記第３板部に接し、前記第１領域の少なくとも一部と、前記第２領域の少なくとも一部と、の間に開口が設けられた、
前記第２導体と、
を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に含まれる電子部品は、ノイズや、外気による腐食を抑制するために、筺体の内部に設けられる場合がある。このような筐体を含む電子機器において、筐体の内部で発生するノイズは、小さいことが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１８７７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の実施形態は、ノイズを低減できる電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る電子機器は、筐体と、電子部品と、第１導体と、第２導体と、を含む。筐体は、第１板部と、第２板部と、第３板部と、を含む。第１板部は、第１面を有する。第２板部は、第１面と交差する第１方向において第１面と離間している。第２板部は、第１面に沿う第２面を有する。第３板部は、第２方向と交差する第３面を有する。第２方向は、第１方向と交差する方向である。電子部品は、筐体の中に設けられている。第１導体は、第１板部中に設けられている。第２導体は、第１板部と第２板部との間に設けられている。第２導体は、第１領域と第２領域とを含む。第１領域の一端は、第１導体に接続されている。第１領域の少なくとも一部の第２方向における位置は、第１領域の一端の第２方向における位置と、第３板部の少なくとも一部の第２方向における位置と、の間にある。第２領域の一端は、第１導体に接続されている。第２領域の少なくとも一部の第２方向における位置は、第２領域の一端の第２方向における位置と、第３板部の少なくとも一部の第２方向における位置と、の間にある。第１領域の少なくとも一部と、第２領域の少なくとも一部と、の間に開口が設けられている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１実施形態に係る電子機器の斜視図。
【図２】第１実施形態に係る電子機器の断面図。
【図３】第１実施形態に係る電子機器の一部の平面図。
【図４】第１実施形態に係る電子機器の一部の底面図。
【図５】第１実施形態に係る電子機器の一部の拡大断面図。
【図６】第１実施形態に係る電子機器の一部の拡大平面図。
【図７】第１実施形態に係る電子機器の一部の拡大平面図。
【図８】第１実施形態に係る電子機器の一部の拡大斜視図。
【図９】第１実施形態および比較例に係る電子機器の特性を例示するグラフ。
【図１０】第２実施形態に係る電子機器の一部の拡大平面図。
【図１１】第３実施形態に係る電子機器の一部の拡大平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、本発明の各実施形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
また、本願明細書と各図において、既に説明したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００８】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る電子機器１の斜視図である。図２は、第１実施形態に係る電子機器１の断面図である。図３は、第１実施形態に係る電子機器１の一部の平面図である。図４は、第１実施形態に係る電子機器１の一部の底面図である。図５は、第１実施形態に係る電子機器１の一部の拡大断面図である。図６および図７は、第１実施形態に係る電子機器１の一部の拡大平面図である。図８は、第１実施形態に係る電子機器１の一部の拡大斜視図である。
【０００９】
図１に表すように、電子機器１は、筐体１０を含む。筐体１０は、本体部１０ａと、蓋部１０ｂと、を含む。本体部１０ａは、金属、絶縁体、または半導体から構成される。本体部１０ａは、金属からなる部分と、絶縁体からなる部分と、を含んでいてもよい。蓋部１０ｂは、例えば、金属、絶縁体、または半導体から構成される。蓋部１０ｂは、例えば、プリント基板である。
【００１０】
図２および図３に表すように、筐体１０は、第１板部１１、第２板部１２、第３板部１３、第４板部１４、第５板部１５、および第６板部１６を含む。第１板部１１は、第１面Ｓ１を有する。第２板部１２は、第２面Ｓ２を有する。第３板部１３は、第３面Ｓ３を有する。第４板部１４は、第４面Ｓ４を有する。第５板部１５は、第５面Ｓ５を有する。第６板部１６は、第６面Ｓ６を有する。
【００１１】
第２面Ｓ２は、第１面Ｓ１に沿っている。第５面Ｓ５は、第３面Ｓ３に沿っている。第６面Ｓ６は、第４面Ｓ４に沿っている。
【００１２】
第２面Ｓ２は、第１方向において、第１面Ｓ１と離間している。すなわち、第１面Ｓ１および第２面Ｓ２は、第１方向と交差している。第１方向は、例えば、図２に表すＺ方向である。
【００１３】
第５面Ｓ５は、第１方向と交差する第２方向において、第３面Ｓ３と離間している。すなわち、第３面Ｓ３および第５面Ｓ５は、第２方向と交差している。第２方向は、例えば、図２に表すＹ方向である。
【００１４】
第６面Ｓ６は、第１方向および第２方向に対して垂直な第３方向において、第４面Ｓ４と離間している。すなわち、第４面Ｓ４および第６面Ｓ６は、第３方向と交差している。第３方向は、例えば、図２に表すＸ方向である。
【００１５】
筐体１０の内部には、電子部品２０および２１が設けられている。図２および図３に表す電子部品の数は一例である。筐体１０の内部には、１つの電子部品のみが設けられていてもよいし、３つ以上の電子部品が設けられていてもよい。電子部品２０および電子部品２１は、例えば、第２板部１２の上に設けられている。電子部品２０と第２板部１２の間、および電子部品２１と第２板部１２の間には、不図示の絶縁層および配線層が設けられていてもよい。  
電子部品２０および２１には、不図示の入力ポートから信号が入力され、電子部品２０および２１から出力された信号は、不図示の出力ポートから出力される。
【００１６】
筐体１０の内部には、電子部品２０および２１を含む基板が設けられていてもよい。この基板は、例えば、デジタル回路、アナログ回路、デジタル・アナログ混在回路、ＲＦ回路、またはアンテナ回路を搭載している。この基板は、ＳｏＣ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  ｏｎ  ｃｈｉｐ）技術または疑似ＳｏＣ技術を用いて作製されたものであってもよい。
【００１７】
図４は、蓋部１０ｂを底面から見た様子を表す。図４において、第３面Ｓ３〜第６面Ｓ６を、第１方向に第１面Ｓ１上に投影した位置を、破線で表している。図４に表すように、第１面Ｓ１の上には、複数の第２導体４２と、複数の金属パッチ３０と、が設けられている。すなわち、複数の第２導体４２および複数の金属パッチ３０は、第１面Ｓ１と第２面Ｓ２との間に設けられている。
【００１８】
第２導体４２および金属パッチ３０は、導電性を有する。第２導体４２および金属パッチ３０は、例えば、金属を含む。第２導体４２および金属パッチ３０は、銅から構成されうる。
【００１９】
第２導体４２は、第２方向および第３方向において、複数設けられている。一部の第２導体４２は、第２方向に並べられ、他の一部の第２導体４２は、第３方向に並べられている。第２導体４２は、例えば、図４に表すように、第３面Ｓ３〜第６面Ｓ６のいずれかに近接して設けられている。
【００２０】
金属パッチ３０は、第１面Ｓ１上に複数設けられている。金属パッチ３０は、第２方向および第３方向に並べられている。金属パッチ３０は、例えば、ＥＢＧ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｂａｎｄ  Ｇａｐ）を構成している。金属パッチ３０は、第２方向および第３方向において、第２導体４２と離間して設けられている。複数の金属パッチ３０の少なくとも一つは、例えば、複数の第２導体４２の少なくとも一つと、第２方向または第３方向において並んでいる。
【００２１】
図５に表すように、第１板部１１中には、第１導体４１が設けられている。第１導体４１は、例えば、第１方向に延びている。第２導体４２は、第１導体４１と電気的に接続されている。第１導体４１は、図４において、それぞれの第２導体４２と重なる位置に設けられている。すなわち、第１導体４１は複数設けられている。一部の第１導体４１は、第２方向に並べられ、他の一部の第１導体４１は、第３方向に並べられている。第２導体４２は、第１導体４１を介して、例えば固定電位に設定される。
【００２２】
第１導体４１には、さらに、第３導体４３が接続されていてもよい。第１導体４１は、例えば、第３導体４３を介してグランド電位に設定される。第１導体４１は、第２導体４２と第３導体４３との間に設けられる。第１板部１１の部は、第２導体４２と第３導体４３の間に設けられる。第３導体４３は、例えば、第１板部１１の第１面Ｓ１とは反対側の面上に設けられている。
【００２３】
第１板部１１中には、ビア３１が設けられている。ビア３１は、金属パッチ３０に接続されている。ビア３１は、さらに、第３導体４３と接続されている。このため、第２導体４２と金属パッチ３０は、電気的に接続される。すなわち、第２導体４２の電位は、金属パッチ３０の電位と等しい。
【００２４】
第１導体４１、第３導体４３、およびビア３１は、導電性を有する。第１導体４１、第３導体４３、およびビア３１は、例えば、金属を含む。第１導体４１、第３導体４３、およびビア３１は、銅から構成されうる。
【００２５】
図６および図７では、複数の第２導体４２のうち、第３板部１３近傍に設けられた１つの第２導体４２のみを拡大して表している。図６および図７において、第２導体４２のうち、第１方向において第１導体４１と重なる部分を破線で表している。図７に表す第２導体４２は、複数の第２導体４２のうち図６に表す第２導体４２と同じでありうる。
【００２６】
第２導体４２は、第１領域４２ａおよび第２領域４２ｂを含む。第１領域４２ａの一端は、第１導体４１に接続されている。第１領域４２ａの少なくとも一部の第２方向における位置は、第１領域４２ａのその一端の第２方向における位置と、第３板部１３の少なくとも一部の第２方向における位置と、の間にある。
【００２７】
第２領域４２ｂの一端は、第１導体４１に接続されている。第２領域４２ｂの少なくとも一部の第２方向における位置は、第２領域４２ｂのその一端の第２方向における位置と、第３板部１３の少なくとも一部の第２方向における位置と、の間にある。
【００２８】
第１領域４２ａと第３板部１３との間の第２方向における距離は、第１領域４２ａの少なくとも一部の第３方向における長さ以下である。一例として、第１領域４２ａの第２方向の端部と、第３板部１３と、の間の距離Ｄ１は、第１領域４２ａの一部の第３方向における長さＬ１より短い。第１領域４２ａの第２方向の端部は、第３面Ｓ３に接することがより望ましい。すなわち、距離Ｄ１がゼロであることが望ましい。
【００２９】
第２領域４２ｂと第３板部１３との間の第２方向における距離も同様に、第２領域４２ｂの少なくとも一部の第３方向における長さ以下である。一例として、第２領域４２ｂの第２方向の端部と、第３板部１３と、の間の距離Ｄ２は、第２領域４２ｂの一部の第３方向における長さＬ２より短い。第２領域４２ｂの第２方向の端部は、第３面Ｓ３に接することがより望ましい。すなわち、距離Ｄ２がゼロであることが望ましい。
【００３０】
第１領域４２ａの少なくとも一部と、第２領域４２ｂの少なくとも一部と、の間には、開口ＳＰが設けられている。すなわち、第２領域４２ｂの少なくとも一部は、第３方向において、第１領域４２ａの少なくとも一部と、離間している。
【００３１】
第１領域４２ａの少なくとも一部の第３方向における長さは、開口ＳＰの少なくとも一部の第３方向における長さ以下である。一例として、第１領域４２ａの一部の第３方向における長さＬ１は、開口ＳＰの一部の第３方向における長さＬ３以下である。
【００３２】
第２領域４２ｂの少なくとも一部の第３方向における長さは、開口ＳＰの少なくとも一部の第３方向における長さ以下である。一例として、第２領域４２ｂの一部の第３方向における長さＬ２は、開口ＳＰの一部の第３方向における長さＬ３以下である。
【００３３】
第１導体４１の第１方向における長さは、所望の遮断帯域において、第１導体４１が反共振周波数を有するように設計されうる。長さＬ１および長さＬ２は、第２導体４２が同様に所望の遮断帯域において反共振周波数を有するように、第１導体４１の直径の±２０％以内であることが望ましい。なお、第１導体４１の直径は、第１導体４１の第２方向における長さ、または第１導体４１の第３方向における長さである。
【００３４】
第１領域４２ａは、屈曲部を含みうる。一例として、第１領域４２ａは、図６に表すように、第１屈曲部ＣＰ１、第２屈曲部ＣＰ２、および第３屈曲部ＣＰ３の、複数の屈曲部を含んでいる。
【００３５】
第２領域４２ｂも同様に、屈曲部を含みうる。一例として、第２領域４２ｂは、図６に表すように、第４屈曲部ＣＰ４、第５屈曲部ＣＰ５、および第６屈曲部ＣＰ６の、複数の屈曲部を含んでいる。
【００３６】
図７に表すように、第１領域４２ａは、例えば、第１部分Ｐ１および第３部分Ｐ３を含む。第２領域４２ｂは、例えば、第２部分Ｐ２および第４部分Ｐ４を含む。第１部分Ｐ１〜第４部分Ｐ４は、第２方向に沿っている。
【００３７】
第３部分Ｐ３と第４部分Ｐ４との間の第３方向における距離Ｄ４は、第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２との間の第３方向における距離Ｄ３よりも大きい。距離Ｄ３および距離Ｄ４は、距離Ｄ１および距離Ｄ２よりも大きい。
【００３８】
図８は、第１導体４１および第２導体４２を底面から斜視した様子を表す。図８において、第１板部１１は、透過して表されている。
【００３９】
第１導体４１の第１方向における長さＬ５は、例えば、図７に表す第１領域４２ａの一端から他端までの長さＬ６、および第２領域４２ｂの一端から他端までの長さＬ７と等しい。長さＬ６は、第１領域４２ａが有する辺のうち、第１領域４２ａの一端から他端に向かう２つの辺の長さの平均でありうる。
【００４０】
すなわち、図７に表す例では、長さＬ６は、長さＬ６ａと、長さＬ６ｂと、の平均でありうる。同様に、長さＬ７は、第２領域４２ｂが有する辺のうち、第２領域４２ｂの一端から他端に向かう２つの辺の長さの平均でありうる。すなわち、長さＬ７は、長さＬ７ａと、長さＬ７ｂと、の平均でありうる。
【００４１】
図７に表す例において、長さＬ６は長さＬ７と等しいが、長さＬ６は、長さＬ７と異なっていてもよい。図６および図７に表す例において、第２導体４２は、第１導体４１を通り、第２方向を含む仮想面に対して対称の構造を有するが、第２導体４２は、この仮想面に対して非対称の構造を有していてもよい。
【００４２】
以上の図６〜図８を用いて、複数の第２導体４２のうち、第３板部１３近傍に設けられた一部の第２導体４２について説明した。第４板部１４〜第６板部１６近傍に設けられる第２導体４２についても、図６〜図８に表す構成と同様の構成を採用可能である。
【００４３】
本実施形態によれば、電子機器１が第１導体４１および第２導体４２を含むことで、筐体１０内部で発生するノイズを低減することが可能となる。
【００４４】
筐体１０内部で発生するノイズをより低減するためには、距離Ｄ１が、長さＬ１以下であり、距離Ｄ２が長さＬ２以下であることが望ましい。より好適には、距離Ｄ１および距離Ｄ２は、ゼロである。さらに、長さＬ１および長さＬ２は、長さＬ３以下であることが望ましい。
【００４５】
長さＬ６および長さＬ７は、例えば、低減が望まれる電磁波の周波数に応じて設計される。第１領域４２ａおよび第２領域４２ｂが屈曲部を有することで、第１面Ｓ１上において、第２導体４２が占有する面積の増加を抑制しつつ、長さＬ６および長さＬ７を長くすることが可能となる。
【００４６】
第２導体４２が、第２方向および第３方向において複数設けられていることで、筐体１０内部で発生するノイズをより一層低減することが可能となる。
【００４７】
システム回路基板を封止する樹脂を含む筺体や金属を含む筺体において、筺体内部の内壁面、天井、および回路基板の間で、電磁波の反射に起因した空間ノイズが生じうる。この空間ノイズにより、ノイズの強度が高い領域であるホットスポットが生じ、筐体内部に設けられる回路の発振や、筺体の共振が発生しうる。この対策として、フィルタ部品を多用することが考えられるが、その場合、システム基板の小型化が困難となる。他の対策としては、反射波の経路を長くとることが考えられるが、その場合、筺体の高さを低くすることが困難となる。
【００４８】
システムとして、ＳＯＣからプリント基板まで、システム機能を分割した、いくつかの階層構造より構成されたものが考えられる。そして、その階層ごとに、回路動作に起因したノイズや、外気による腐食を抑える目的で、筺体に入れられる。この筺体は、大きく分けて、樹脂製のものと金属製のものに分けられる。回路動作上でノイズが発生しやすい回路や、外界のノイズにより誤動作を起こしやすい回路は、金属製の筺体に入れられることが考えられる。
【００４９】
ノイズは、大きく分けて、回路基板上の配線間容量で結合するものと、空間を伝搬するものがある。前者のノイズは、配線間の容量結合を小さくすることで、低減できる。このため、前者のノイズは、フィルタ回路を設けたり、配線間隔を広げる事で、抑える事ができる。一方、後者の空間を伝搬するノイズは、フィルタが設けられる場所によっては、全く効果がない。さらに、筐体の反射により発生するホットスポットが生じるために、筐体内の側壁に電磁波を吸収、または、反射を抑制する素材を貼り付ける対策がとられている。しかし、この場合、貼り付ける素材の誘電率が、はじめに、回路設計した誘電率に加算されるために、回路動作が、はじめの設計から大きくずれてしまい、動作不良を起こす危険性があった。
本実施形態に係る電子機器１は、これらの課題に対して有用である。
【００５０】
長さＬ６および長さＬ７は、例えば、筐体を構成する金属を伝播する周波数を基に、金属に接する環境（空気および基板など）の誘電率を用いて決定される波長の１／２の奇数倍、または、１／４波長の奇数倍である。一例として、電子機器１に、衛星通信に用いられる１４．５ＧＨｚ付近の周波数が入力され、本体部１０ａが、銅、アルミ、または金などの金属を含み、蓋部１０ｂが、銅、アルミ、または金などの金属を含み、金属に接する環境の誘電率が４．２の場合、１／４波長は２．５ｍｍであり、１／２波長は５ｍｍである。従って、長さＬ６および長さＬ７は、この波長の１／２の奇数倍または１／４の奇数倍でありうる。このとき、長さＬ６と、波長の１／２の奇数倍または波長の１／４の奇数倍と、の差が±２０％であれば、これらの値は実質的に等しいものとみなせる。同様に、長さＬ７と、波長の１／２の奇数倍または波長の１／４の奇数倍と、の差が±２０％であれば、これらの値は実質的に等しいものとみなせる。
【００５１】
ここで、電子機器１に関するシミュレーション結果について、図９を参照しつつ説明する。図９は、第１実施形態および比較例に係る電子機器の特性を例示するグラフである。図９において、横軸は、周波数を表し、縦軸は、各周波数を有するＳパラメータを用いた信号の通過特性を表している。図９において、破線は、第１導体４１および第２導体４２を有していない、比較例に係る電子機器の特性を例示している。実線は、電子機器１の特性を表している。
【００５２】
図９に表されるシミュレーションにおいて、本体部１０ａの誘電率は２．２、蓋部１０ｂの誘電率は４．１に設定されている。長さＬ５、長さＬ６、および長さＬ７は２．４ｍｍに設定されている。図９から、１３．６〜１５．５ＧＨｚのいずれの周波数を有するノイズも、低減されていることがわかる。特に、電子機器１が衛星通信の用途に用いられる場合の、所望の遮断周波数帯である１４．０〜１４．５ＧＨｚの周波数を有するノイズを大きく低減できていることがわかる。
【００５３】
（第２実施形態）
図１０は、第２実施形態に係る電子機器２の一部の拡大平面図である。第２実施形態に係る電子機器２は、第１実施形態に係る電子機器１との比較において、例えば、第２導体４２の構造が相違する。第２実施形態に係る電子機器２における第２導体４２以外の構成および構造については、第１実施形態に係る電子機器１における構成および構造を採用可能である。
【００５４】
図１０に表すように、本実施形態において、第２導体４２はＵ字形である。第１領域４２ａの一端および第２領域４２ｂの一端は、第１導体４１に接続される。第１領域４２ａは、第１部分Ｐ１を含む。第１部分Ｐ１は、第１領域４２ａの他端を含む。第２領域４２ｂは、第２部分Ｐ２を含む。第２部分Ｐ２は、第２領域４２ｂの他端を含む。
【００５５】
第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２は、第２方向に沿う。すなわち、第１領域４２ａの他端近傍の部分と、第２領域４２ｂの他端近傍の部分と、は、互いに平行に延びている。第１実施形態と同様に、距離Ｄ１は、例えば、長さＬ１よりも小さい。距離Ｄ２は、例えば、長さＬ２よりも小さい。距離Ｄ１および距離Ｄ２は、第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２との間の第２方向における距離Ｄ３よりも小さい。本実施形態において、距離Ｄ３は、例えば、第１領域４２ａの他端と第２領域４２ｂの他端との間の第３方向における距離である。
【００５６】
図１０に表す例では、第２導体４２の第２方向における長さＬ８は、第２導体４２の第３方向における長さＬ９よりも長い。ただし、長さＬ９が、長さＬ８と等しくてもよく、長さＬ９が長さＬ８より長くてもよい。
【００５７】
本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を得ることが可能である。
【００５８】
（第３実施形態）
図１１は、第３実施形態に係る電子機器３の一部の拡大平面図である。第３実施形態に係る電子機器３は、第１実施形態に係る電子機器１との比較において、例えば、第２導体４２の構造が相違する。第３実施形態に係る電子機器３における第２導体４２以外の構成および構造については、第１実施形態に係る電子機器１における構成および構造を採用可能である。
【００５９】
図１１に表すように、本実施形態において、第２導体４２は環状に設けられている。第２導体４２の内側には、開口ＳＰが設けられている。第１領域４２ａの一端および第２領域４２ｂの一端は、第１導体４１に接続されている。第１領域４２ａの他端は、第２領域４２ｂの他端と接している。
【００６０】
第１領域４２ａの他端と第３面Ｓ３との間の第２方向における距離Ｄ１は、例えば、第１領域４２ａの他端の第２方向における長さＬ１よりも短い。第２領域４２ｂの他端と第３面Ｓ３との間の第２方向における距離Ｄ１は、例えば、第２領域４２ｂの他端の第２方向における長さＬ２よりも短い。
【００６１】
図１１に表す例では、第２導体４２の第２方向における長さＬ８は、第２導体４２の第３方向における長さＬ９と等しい。ただし、長さＬ９が、長さＬ８より長くてもよく、長さＬ８が、長さＬ９より長くてもよい。
【００６２】
本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を得ることが可能である。
【００６３】
以上で説明した各実施形態によれば、ノイズが抑制された電子機器が提供できる。
【００６４】
なお、本願明細書において、「垂直」及び「平行」は、厳密な垂直及び厳密な平行だけではなく、例えば製造工程におけるばらつきなどを含むものであり、実質的に垂直及び実質的に平行であれば良い。
【００６５】
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明の実施形態は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、電子機器に含まれる筐体、電子部品、第１導体、第２導体、第３導体、金属パッチ、およびビアなどの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
【００６６】
また、各具体例のいずれか２つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
【００６７】
その他、本発明の実施の形態として上述した電子機器を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての電子機器も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
【００６８】
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
【００６９】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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