(57)【要約】ガラスに匹敵する高い鉛筆硬度を有するとともに、曲げ強度にも優れ、金型成形するのに好適な優れた金型離型性を有する硬化物を与える、光学部品用樹脂組成物、及び該組成物を金型成形してなる樹脂レンズ等の光学部品を提供する。本発明は２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基を有するトリアルコキシシランの加水分解・縮合物である、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基を有し、重量平均分子量２０００〜１００００の、ラダー型構造の及び／又はランダム型構造の、シルセスキオキサン誘導体（ａ）を１５〜６５重量部、前記（ａ）成分との合計が１００重量部となる量の脂環式骨格含有エポキシ樹脂（ｂ）、及び、硬化剤を０．０１〜５重量部含有してなる光学部品用樹脂組成物である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基を有するトリアルコキシシランの加水分解・縮合物である、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基を有し、重量平均分子量２０００〜１００００の、ラダー型構造の及び／又はランダム型構造の、シルセスキオキサン誘導体（ａ）を１５〜６５重量部、前記（ａ）成分との合計が１００重量部となる量の脂環式骨格含有エポキシ樹脂（ｂ）、及び、硬化剤を０．０１〜５重量部含有してなる光学部品用樹脂組成物。
【請求項２】
前記トリアルコキシシランは、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシルエチルトリメトキシシラン及び２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシルエチルトリエトキシシランからなる群から選択される少なくとも１種である請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】
脂環式骨格含有エポキシ樹脂は、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３′，４′−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、２，３−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂及び水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種である請求項１又は２記載の樹脂組成物。
【請求項４】
硬化剤は、カチオン重合触媒である請求項１〜３のいずれか記載の樹脂組成物。
【請求項５】
さらに離型剤を含有する請求項１〜４のいずれか記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか記載の樹脂組成物からなる金型成形品であり、鉛筆硬度が７Ｈ以上である光学部品。
【請求項７】
ＡＳＴＭ−Ｄ７９０に基づく曲げ強度が３０ＭＰａ以上である請求項６記載の光学部品。
【請求項８】
レンズである請求項６又は７記載の光学部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学部品用樹脂組成物に関し、詳細にはカメラモジュール等に好適に使用可能な、シルセスキオキサン誘導体含有樹脂組成物であって、とくに、曲げ強度にすぐれ、しかも高い鉛筆硬度を有する、樹脂レンズ等の樹脂製光学部品に適した組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォンやデジタルカメラ、あるいは車載カメラや近接センサー等の車載光学センサー等において、撮像機能は、通常、ＣＣＤやＣＭＯＳ等のイメージセンサにレンズを装着したカメラモジュールにより達成されている。このようなカメラモジュールにおいては樹脂レンズが使用されている。従来、樹脂レンズの材料としては、脂環式ポリオレフィン樹脂等の熱可塑性透明樹脂が用いられており、樹脂レンズはこれらをレンズ形状に射出成形して製造されている。【０００３】
近年、電子機器の実装コスト削減の観点から、カメラモジュールの実装においてリフロー工程に適応可能なレンズ材料が強く望まれており、耐熱性の樹脂レンズとして、特許文献１にはかご型構造のポリオルガノシルセスキオキサンを主成分とするシリコーン樹脂を硬化させてなるレンズが開示されている。また、特許文献２には脂環式エポキシ基を含有するかご型構造のシルセスキオキサンと芳香環含有エポキシ樹脂とをレンズ等の光学用途に使用することが開示されている。しかしながら、これらのシリコーン樹脂は曲げ強度が充分ではない。【０００４】
これに対して特許文献３には、耐熱性を有するとともに、曲げ強度にも優れた樹脂製光学部品を実現するために、メチルトリメトキシシランと２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシルエチルトリメトキシシランとを１：１０１のモル比で加水分解・縮合することによって得られるランダム型構造及び／又はラダー型構造のシルセスキオキサン誘導体１０重量部、並びに、脂環式骨格含有エポキシ樹脂を９０重量部含有する光学樹脂組成物が開示されている。しかしながら、このような光学樹脂組成物であっても、硬化樹脂の表面に対して引っかき傷がつきやすく、鉛筆硬度が充分ではないという問題があり、性能においてガラス製光学部品に匹敵し、充分なガラス代替性を有する樹脂製光学部品を実現するうえで、課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１０９５７９号公報
【特許文献２】特開２００９−６２４５９号公報
【特許文献３】特開２０１２−１１６９８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、本発明は、ガラスに匹敵する高い鉛筆硬度を有するとともに、曲げ強度にも優れ、しかも金型成形するのに好適な優れた金型離型性を有する硬化物を与える、光学部品用樹脂組成物、及び該組成物を金型成形してなる樹脂レンズ等の光学部品を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基を有するトリアルコキシシランの加水分解・縮合物である、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基を有し、重量平均分子量２０００〜１００００の、ラダー型構造の及び／又はランダム型構造の、シルセスキオキサン誘導体（ａ）を１５〜６５重量部、前記（ａ）成分との合計が１００重量部となる量の脂環式骨格含有エポキシ樹脂（ｂ）、及び、硬化剤を０．０１〜５重量部含有してなる光学部品用樹脂組成物である。
本発明はまた、上記光学部品用樹脂組成物からなる金型成形品であり、鉛筆硬度が７Ｈ以上である光学部品、例えば、樹脂レンズである。
【発明の効果】
【０００８】
上述の構成により、本発明の光学部品用樹脂組成物は、ガラスに匹敵する鉛筆硬度を有し、しかもガラスにない高い曲げ強度を発揮する。このため、本発明の光学部品用樹脂組成物は、ガラスに匹敵する物性、性能で、かつ高い曲げ強度の樹脂製光学部品を成形することができる。また、金型離型性に優れているので、樹脂レンズ等の樹脂製光学部品を金型成形する用途に好適に使用可能である。また、離型剤を使用した場合には、離型剤との相溶性に優れているので、離型剤の効果を充分に発揮させることができてさらに離型性を向上させることができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の光学部品用樹脂組成物におけるシルセスキオキサン誘導体（ａ）は、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基を有し、重量平均分子量２０００〜１００００の、ラダー型構造のもの及び／又はランダム型構造のものである。上記シルセスキオキサン誘導体（ａ）は、（ＲＳｉＯ３／２）ｎの構造（Ｒは、トリアルコキシシランに含有される２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基である。）を有するポリシロキサンの誘導体である。上記シルセスキオキサン誘導体（ａ）は、ラダー型構造のもの、ランダム型構造のもの又はこれらの混合物であってよい。
【００１０】
一般に、シルセスキオキサン誘導体は、加水分解、縮合の条件によりラダー型、ランダム型又は他の構造のもの（かご型構造など）を、それぞれ得ることができることが知られている。ラダー型又はランダム型の構造体を得ることができる製造方法としては、例えば、特開平６−３０６１７３号公報に記載の方法等を挙げることができる。また、本明細書の記載を参照することができる。
【００１１】
上記シルセスキオキサン誘導体（ａ）は、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基を有するトリアルコキシシランを加水分解・縮合することにより得ることができる。上記２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基を有するトリアルコキシシランとしては、例えば、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシルエチルトリエトキシシランを挙げることができ、これらの１種又は２種以上を使用することができる。
【００１２】
加水分解・縮合反応（ｈｙｄｒｏｌｙｔｉｃ  ｃｏｎｄｅｎｓａｔｉｏｎ）の条件としては、３０〜１２０℃、１〜２４時間が好ましく、より好ましくは、４０〜９０℃、２〜１２時間であり、さらに好ましくは５０〜７０℃、３〜８時間である。
【００１３】
上記反応には触媒を使用してもよく、上記触媒としては、例えば、塩基性触媒、酸性触媒を挙げることができる。
【００１４】
上記塩基性触媒としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、ベンジルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、ベンジルトリエチルアンモニウムヒドロキシド、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等を挙げることができる。
【００１５】
上記のなかでも、触媒活性が高いことからテトラメチルアンモニウムヒドロキシドが好ましく用いられる。
【００１６】
上記酸性触媒としては、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、リン酸、ホウ酸、トリフルオロ酢酸、トリフルオロメタンスルフォン酸、ｐ−トルエンスルホン酸等を挙げることが出来る。
【００１７】
上記の中でも、触媒活性の観点から、塩酸、硝酸、酢酸が好ましく用いられる。
【００１８】
上記反応には必要に応じて溶媒を使用することができる。このような溶媒としては、例えば、メタノール、エタノールなどのアルコール類、テトラヒドロフランなどのエーテル類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルなどのグリコールエーテル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、３−メトキシブチル−１−アセテートなどのアルキレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、メチルアミルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類を挙げることができる。これらの溶剤は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１９】
上記シルセスキオキサン誘導体（ａ）は、重量平均分子量が２０００〜１００００のものである。重量平均分子量がこの範囲であると優れた機械強度、例えば、曲げ強度が得られる。好ましくは３０００〜８０００である。重量平均分子量はポリスチレンを標準としてゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により常法によって測定することができる。
【００２０】
上記シルセスキオキサン誘導体（ａ）は、ランダム型構造のもの及び／又はラダー型構造のものであるが、その製造に際して他の構造（通常は、かご型構造体（かご型構造体の一部が開環した不完全なかご型構造体を含む）。）のものが副産物として不可避的に生成し、これが不純物として少量併存することはあり得る。その場合でも、用いるシルセスキオキサン誘導体中にランダム型構造のもの及び／又はラダー型構造のもの（すなわちシルセスキオキサン誘導体（ａ））を８０重量％以上含有することが好ましい。この含有量がこの範囲であると充分な機械強度、例えば曲げ強度が得られる。好ましくは８５重量％以上、より好ましくは９０重量％以上である。シルセスキオキサン誘導体中のランダム型構造又はラダー型構造の含有量を求めるには、液体クロマトグラフ質量分析（ＬＣ−ＭＳ）により、シルセスキオキサン誘導体中のかご型構造体に由来するｍ／ｚピーク面積からかご型構造体（かご型構造体の一部が開環した不完全なかご型構造体を含む）の含有量を求めて残部をランダム型構造のもの及び／又はラダー型構造のものであると考えて求める方法で求めることができる。
【００２１】
上記脂環式骨格含有エポキシ樹脂（ｂ）としては、例えば、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３′，４′−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、２，３−ビス(ヒドロキシメチル)−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等を好ましく挙げることができ、これらの１種又は２種以上を使用することができる。さらに好ましくは、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３′，４′−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、２，３−ビス(ヒドロキシメチル)−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂及び水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の１種又は２種以上である。
【００２２】
上記シルセスキオキサン誘導体（ａ）と上記脂環式骨格含有エポキシ樹脂（ｂ）の配合量としては、上記シルセスキオキサン誘導体（ａ）を１５〜６５重量部、上記脂環式骨格含有エポキシ樹脂（ｂ）を前記（ａ）成分との合計が１００重量部となる量を含有する。シルセスキオキサン誘導体（ａ）の配合量が上記範囲未満であると高鉛筆硬度を達成することができない。上記範囲内であると高鉛筆硬度であり、曲げ強度に優れ、また、金型との離型性も良好である。そして、上記範囲を超えると曲げ強度が不充分となる。
【００２３】
上記硬化剤としては、例えば、カチオン重合触媒、ルイス酸触媒等を好ましく挙げることができ、さらに好ましくはカチオン重合触媒である。
【００２４】
上記カチオン重合触媒（開始剤とも称される。）としては、例えば、四級アンモニウム塩、スルホニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩を挙げることができる。
【００２５】
上記四級アンモニウム塩としては、具体的には例えば、水酸化テトラメチルアンモニウム、テトラブチルアンモニウムテトラフルオロボレート、テトラブチルアンモニウムテトラフルオロアンチモネート、テトラブチルアンモニウムヘキサフルオロホスフェート、テトラブチルアンモニウムハイドロジェンサルフェート、テトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレート、テトラエチルアンモニウムｐ−トルエンスルホネート等を挙げることができる。
【００２６】
上記スルホニウム塩としては、例えば、旭電化工業（株）製のオプトマーＳＰ１５０、オプトマーＳＰ１７０、オプトマーＳＰ１７２、アデカオプトンＣＰ−６６、アデカオプトンＣＰ−７７、三新化学（株）製のサンエイドＳＩ−８０Ｌ、サンエイドＳＩ−１００Ｌ、サンエイドＳＩ−１５０Ｌ等が挙げられる。
【００２７】
上記ジアゾニウム塩としては、例えば、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、フェニルジアゾニウムテトラフルオロボレート、フェニルジアゾニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
【００２８】
上記ヨードニウム塩としては、例えば、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、ビス（４−クロロフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、ビス（４−ブロモフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、フェニル（４―メトキシフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート等が挙げられる。
【００２９】
上記カチオン重合触媒としては、耐熱性の観点からスルホニウム塩、アンモニウム塩が好ましく、単独で用いても２種以上を併用してもよい。
【００３０】
上記硬化剤の配合量は、上記シルセスキオキサン誘導体（ａ）と上記脂環式骨格含有エポキシ樹脂（ｂ）との合計１００重量部に対して０．０１〜５重量部であり、好ましくは０．１〜２重量部である。なお、他の構造のシルセスキオキサン誘導体を不純物として含む場合、必要なら、その含量を考慮して硬化剤の配合量を適宜に少量を増量すればよい。
【００３１】
本発明の樹脂組成物は、さらに離型剤を含有してもよい。上記離型剤としては、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノ１２−ヒドロキシステアレート、グリセリントリ１２−ヒドロキシステアレート、グリセリンモノベヘネート、プロピレングリコールモノパルミテート、プロピレングリコールモノステアレート、プロピレングリコールモノベヘネート等を挙げることができる。
【００３２】
上記離型剤の配合量は、上記シルセスキオキサン誘導体（ａ）と上記脂環式骨格含有エポキシ樹脂（ｂ）との合計１００重量部に対して０．０５〜５重量部が好ましく、０．１〜１．０重量部がより好ましい。なお、他の構造のシルセスキオキサン誘導体を不純物として含む場合、必要なら、その含量を考慮して離型剤の配合量を適宜に少量を増量すればよい。
【００３３】
本発明の組成物の硬化条件としては、例えば、６０〜１８０℃、１〜１２０分が好ましく、より好ましくは、８０〜１６０℃、５〜６０分であり、さらに好ましくは１００〜１４０℃、１〜１０分である。
【００３４】
本発明の、上記光学部品用樹脂組成物からなる金型成形品であり、鉛筆硬度が７Ｈ以上である光学部品は、上記光学部品用樹脂組成物を硬化してなり、鉛筆硬度が７Ｈ以上、好ましくは８Ｈまたはそれ以上である光学部品である。鉛筆硬度は、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４に準拠して測定する。本発明においては特定構造のシルセスキオキサン誘導体（ａ）と脂環式骨格含有エポキシ樹脂（ｂ）とを上記配合で組み合わせることにより、上記高鉛筆硬度を達成することができる。
【００３５】
本発明の光学部品は、さらに、屈折率ｎＤがガラス並みの１．４５〜１．５４であることが好ましい。
【００３６】
本発明の光学部品は、さらに、ＡＳＴＭ−Ｄ７９０に基づいて測定された曲げ強度が３０ＭＰａ以上であることが好ましい。
【００３７】
本発明の光学部品としては、例えば、レンズ、フィルター、プリズム、ビームスプリッター等を挙げることができる。上記レンズとしては、例えば、球面レンズ、非球面レンズ、フレネルレンズ、レンチキュラーレンズ、カマボコ型レンズ、シリンドリカルレンズ等を挙げることができる。これらのレンズは、例えば、スマートフォン、デジタルカメラ、ＤＶＤ、光通信機器、車載カメラ、Ｗｅｂカメラ、プロジェクター等に使用される。また、スマートフォン、デジタルカメラ等の用途に広く使用されているカメラモジュールに組み込まれるレンズであってもよい。
【００３８】
本発明の組成物を用いて光学部品、好ましくは本発明の光学部品を、好ましくは、金型成形により製造することができる。本発明の組成物はその硬化物が、金型からの離型性が良好である。従って、精密金型成形品を歩留りよく製造することができる。なお、金型成形方法はそれ自体公知であるから、従来公知の方法で実施することができる。
【実施例】
【００３９】
以下に合成例、実施例によって本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。【００４０】
合成例１
シルセスキオキサン誘導体１（ＳＱ−１）の合成
撹拌機及び温度計を設置した反応容器に、ＭＩＢＫ５０ｇ、水酸化テトラメチルアンモニウムの２０％水溶液１．５ｇ（水酸化テトラメチルアンモニウム３．３ｍｍｏｌ）、蒸留水９．７ｇ（５３８．９ｍｍｏｌ）を仕込んだ後、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシルエチルトリメトキシシラン５０ｇ（２０３．０ｍｍｏｌ）を５０〜５５℃で徐々に加え、３時間撹拌放置した。反応終了後、ＭＩＢＫ５０ｇを加え、さらに２５ｇの蒸留水で水層のｐＨが中性になるまで水洗した。次に減圧下でＭＩＢＫを留去して目的の化合物（ＳＱ−１）を得た。Ｍｗは３３７０であった。液体クロマトグラフ質量分析によるｍ／ｚピーク面積比を算出した結果、ランダム型構造のもの及び／又はラダー型構造のものの含量は９２重量％であった。【００４１】
合成例２
シルセスキオキサン誘導体２（ＳＱ−２）の合成  撹拌機及び温度計を設置した反応容器に、ＭＩＢＫ５０ｇ、水酸化テトラメチルアンモニウムの２０％水溶液１．６ｇ（水酸化テトラメチルアンモニウム３．５ｍｍｏｌ）、蒸留水１０．２ｇ（５６６．７ｍｍｏｌ）を仕込んだ後、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン５０ｇ（２１２．０ｍｍｏｌ）を５０〜５５℃で徐々に加え、３時間撹拌放置した。反応終了後、ＭＩＢＫ５０ｇを加え、さらに２５ｇの蒸留水で水層のｐＨが中性になるまで水洗した。次に減圧下でＭＩＢＫを留去して目的の化合物（ＳＱ−２）を得た。Ｍｗは２８６０であった。液体クロマトグラフ質量分析によるｍ／ｚピーク面積比を算出した結果、ランダム型構造のもの及び／又はラダー型構造のものの含量は９１重量％であった。【００４２】
合成例３
シルセスキオキサン誘導体３（ＳＱ−３）の合成
撹拌機及び温度計を設置した反応容器に、ＭＩＢＫ５０ｇ、水酸化テトラメチルアンモニウムの２０％水溶液１．８ｇ（水酸化テトラメチルアンモニウム３．９ｍｍｏｌ）、蒸留水１１．４ｇ（６３３．３ｍｍｏｌ）を仕込んだ後、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシルエチルトリメトキシシラン１４．６ｇ（５９．０ｍｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシラン３５．４ｇ（１７８．０ｍｍｏｌ）を５０〜５５℃で徐々に加え、３時間撹拌放置した。反応終了後、ＭＩＢＫ５０ｇを加え、さらに２５ｇの蒸留水で水層のｐＨが中性になるまで水洗した。次に減圧下でＭＩＢＫを留去して目的の化合物（ＳＱ−３）を得た。Ｍｗは４１３０であった。液体クロマトグラフ質量分析によるｍ／ｚピーク面積比を算出した結果、ランダム型構造のもの及び／又はラダー型構造のものの含量は９７重量％であった。【００４３】
実施例１〜３、比較例１〜５
表１の配合によりそれぞれ各成分を混合し、目的の組成物を得た。この組成物を、１０分間脱泡撹拌した後、１４０℃、５分の条件で硬化させ、厚み１ｍｍ、１０ｍｍ×３０ｍｍの大きさの試験片を作成した。また、ＳＵＳ３０４鋼板上に注型して硬化させた直径１０ｍｍ、厚さ１０ｍｍのサンプルの離型性を評価した。【００４４】
評価
各サンプルを以下の方法で評価した。結果を表１に示した。測定は室温（２５℃）で行った。
・屈折率：アタゴ社製多波長アッベ屈折計ＤＲ−Ｍ２を用いて、ナトリウムＤ線（５８９ｎｍ）における屈折率ｎＤを測定した。
・鉛筆硬度：ＪＩＳ−Ｋ−５６００−５−４の試験法に準じて測定した。安田精機社製鉛筆硬度試験機を用いて荷重７５０ｇをかけた際の塗膜にキズが付かない最も高硬度をもって鉛筆硬度とした。
・透過率（％）：日立製分光光度計Ｕ−２０００を用いて、４５０ｎｍにおける透過率Ｔ（％）を測定した。
・曲げ強度（ＭＰａ）：オリエンテック社製ＲＴＣ−１３５０Ａを用いて、ＡＳＴＭ−Ｄ７９０に準拠して曲げ強度の測定を行った。
・離型性：ＳＵＳ３０４鋼板上で硬化させた所定の試験片（直径１０ｍｍ、厚み１０ｍｍ）を作成し、離型性を観察した。評価基準は以下のとおり。
○；容易に離型する。
△；指に力を入れれば離型する。
×；離型不可。【００４５】
表１中の略号の意味は以下のとおり。
２０２１Ｐ：３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３′，４′−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート（株式会社ダイセル製）
ＥＨＰＥ−３１５０：固形の脂環式エポキシ樹脂（株式会社ダイセル製）
ＹＸ−８０００：水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製）
ＥＰ−４０８８：ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂（株式会社ＡＤＥＫＡ製）
ＯＸ−ＳＱＴＸ−１００：かご型シルセスキオキサン樹脂（東亜合成株式会社製）
ＳＩ−１００Ｌ：熱カチオン重合触媒（三新化学工業株式会社製）【００４６】
【表１】
2016076257.tif 000002
【００４７】
樹脂の鉛筆硬度としては、エポキシ樹脂は通常、Ｈ〜３Ｈ程度あり、樹脂のなかでは非常に高いとされるシルセスキオキサン誘導体の鉛筆硬度も、通常、４Ｈ程度であることが知られている。これに対して、表１の実施例から判るように、本発明の硬化物は８Ｈに達する高鉛筆硬度であった。一方、一般的なガラス及び強化ガラスは９Ｈ程度であることが知られている。これらのことから、本発明の硬化物は、通常知られているシルセスキオキサン誘導体に比べて極めて高い鉛筆硬度を示し、ガラスに匹敵する値を実現することができ、充分にガラス代替性を有することが判った。また、本発明の硬化物は、曲げ強度、離型性においても優れていた。
【国際調査報告】
2016076257.tif 000003
2016076257.tif 000004
2016076257.tif 000005
2016076257.tif 000006