(57)【要約】  ダイコート方式によって塗布された樹脂の端部の膜厚偏差を低減し、表示パネルとの接着性に優れた粘着層付き透明面材の製造方法を提供する。  透明面材の一面上に、ダイコーティング装置によって硬化性を有する樹脂組成物を塗布し、塗布された前記樹脂組成物のうち少なくとも一部を半硬化させ、半硬化の樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層を硬化させて、粘着層とする工程と、を備え、前記樹脂層を形成する工程において、前記樹脂組成物を塗布中に、前記半硬化を開始する粘着層付き透明面材の製造方法。
2014185533.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明面材の一面上に、ダイコーティング装置によって硬化性を有する樹脂組成物を塗布し、塗布された前記樹脂組成物のうち少なくとも一部を半硬化させ、半硬化の樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層を硬化させて、粘着層とする工程と、
を備え、
前記樹脂層を形成する工程において、前記樹脂組成物を塗布中に、前記半硬化を開始する粘着層付き透明面材の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂層を形成する工程において、塗布された前記樹脂組成物を全面にわたって半硬化させる、請求項１に記載の粘着層付き透明面材の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂層を形成する工程において、塗布された前記樹脂組成物の周縁部の一部を半硬化させる、請求項１に記載の粘着層付き透明面材の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂層を形成する工程において、塗布された前記樹脂組成物の周縁部を枠状に半硬化させる、請求項３に記載の粘着層付き透明面材の製造方法。
【請求項５】
前記粘着層とする工程の前に、前記樹脂層を平坦化させる工程を備える、請求項４に記載の粘着層付き透明面材の製造方法。
【請求項６】
前記樹脂層を平坦化させる工程において、前記樹脂層を加熱する、請求項５に記載の粘着層付き透明面材の製造方法。
【請求項７】
前記粘着層とする工程は、塗布された前記樹脂組成物のうち未硬化の部分を半硬化させる工程を備える、請求項１に記載の粘着層付き透明面材の製造方法。
【請求項８】
前記粘着層とする工程は、
前記樹脂層上に、保護フィルムを貼着する工程と、
前記保護フィルムが貼着された前記樹脂層を本硬化させる工程と、
を備える、請求項１から７のいずれか一項に記載の粘着層付き透明面材の製造方法。
【請求項９】
前記樹脂層を形成する工程において、光を照射することによって前記樹脂組成物を半硬化させる、請求項１から８のいずれか一項に記載の粘着層付き透明面材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着層付き透明面材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ，ＬＣＤ）やタッチパネル、有機エレクトロルミネッセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ，ＥＬ）ディスプレイ等の表示装置の表示パネルを保護するために、粘着性を有する硬化性樹脂層を備えた透明面材を表示パネルに貼合することが知られている（たとえば、特許文献１。）。特許文献１では、粘着性を有する硬化性樹脂層を構成する樹脂を塗布する方法として、ディスペンサー方式が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５１３８８２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、ディスペンサー方式に比べて生産性等の面で優れている塗布方法として、ダイコート方式が知られている。ダイコート方式は、ダイヘッドのスリットから樹脂組成物等の被塗布物を吐出すると共に、ダイヘッドと基板とを相対的に移動させ、基板面上に塗膜を形成する方法であり、基板面上に所定厚の厚膜の塗布膜を生産性よく形成することができる。しかし、ダイコート方式による樹脂組成物の塗布では、塗布された樹脂組成物の端部が濡れ広がり、端部形状が変化しやすい。そのため、塗布後において、粘着性を有する硬化性樹脂層（粘着層）の端部における膜厚偏差が大きくなり、透明面材を表示パネルと貼合した際に、透明面材の端部が表示パネルと接着されにくく、透明面材と表示パネルとの接着が不安定になる問題があった。【０００５】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みて成されたものであって、ダイコート方式によって塗布された樹脂組成物の端部の膜厚偏差を低減し、表示パネルとの接着性に優れた粘着層付き透明面材の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の粘着層付き透明面材の製造方法は、透明面材の一面上に、ダイコーティング装置によって硬化性を有する樹脂組成物を塗布し、塗布された前記樹脂組成物のうち少なくとも一部を半硬化させ、半硬化の樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層を硬化させて、粘着層とする工程（以下、この「粘着層とする工程」を本明細書において「粘着層形成工程」とも呼ぶ。）と、を備え、前記樹脂層を形成する工程において、前記樹脂組成物を塗布中に、前記半硬化を開始することを特徴とする。【０００７】
前記樹脂層を形成する工程において、塗布された前記樹脂組成物を全面にわたって半硬化させてもよい。【０００８】
前記樹脂層を形成する工程において、塗布された前記樹脂組成物の周縁部の一部を半硬化させてもよい。【０００９】
前記樹脂層を形成する工程において、塗布された前記樹脂組成物の周縁部を枠状に半硬化させてもよい。【００１０】
前記粘着層とする工程の前に、前記樹脂層を平坦化させる工程を備えてもよい。【００１１】
前記樹脂層を平坦化させる工程において、前記樹脂層を加熱してもよい。【００１２】
前記粘着層とする工程は、塗布された前記樹脂組成物のうち未硬化の部分を半硬化させる工程を備えてもよい。【００１３】
前記粘着層とする工程は、前記樹脂層上に、保護フィルムを貼着する工程と、前記保護フィルムが貼着された前記樹脂層を本硬化させる工程と、を備えてもよい。【００１４】
前記樹脂層を形成する工程において、光を照射することによって前記樹脂組成物を半硬化させてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の粘着層付き透明面材の製造方法によれば、ダイコート方式によって塗布された樹脂の端部の膜厚偏差が低減され、表示パネルとの接着性に優れた粘着層付き透明面材が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態の粘着層付き保護板を示す図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図２】第１実施形態の粘着層付き保護板の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】樹脂層形成工程Ｓ１１の手順を示す図であって、（ａ）は、樹脂層形成装置の斜視図、（ｂ）は、（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は、樹脂層形成工程Ｓ１１が終了した後の段階を示す樹脂層付き保護板の断面図である。
【図４】樹脂層の端部形状の変化を示す断面図である。
【図５】第２実施形態の粘着層付き保護板の製造方法を示すフローチャートである。
【図６】樹脂層形成装置において樹脂層形成工程Ｓ２１の手順を示す図面であって、（ａ）は、第一の半硬化処理段階を示す樹脂層形成装置の斜視図、（ｂ）は、第二の半硬化処理段階を示す樹脂層形成装置の斜視図である。
【図７】樹脂層形成工程Ｓ２１の手順を示す図であって、（ａ）は、樹脂層形成工程Ｓ２１が終了した後の段階を示す樹脂層付き保護板の平面図、（ｂ）は、（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。
【図８】第３実施形態の粘着層付き保護板の製造方法における、樹脂層形成工程の手順を示す図面であって、第一の半硬化処理段階を示す樹脂層形成装置の斜視図である。
【図９】第３実施形態の粘着層付き保護板の製造方法における、樹脂層形成工程の手順を示す図であって、（ａ）は、樹脂層形成工程Ｓ２１が終了した後の段階を示す樹脂層付き保護板の平面図、（ｂ）は、（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図である。
【図１０】実施例の結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を用いて本発明の実施の形態について説明する。
なお、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更できる。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。
【００１８】
本明細書における「透明」とは、面材と表示パネルの表示面とを粘着層を介して、空隙なく貼合した後に、表示パネルの表示画像の全体または一部が光学的な歪を受けることなく面材を通して視認できる様態を意味する。したがって、表示パネルから面材に入射する光の一部が面材により吸収、反射されたり、または光学的な位相の変化などによって、面材の可視光透過率が低いものであっても、面材を通して光学的な歪なく表示パネルの表示画像を視認できれば、「透明」であるということができる。
本明細書における「（メタ）アクリレート」とは、アクリレートまたはメタクリレートを意味する。
本発明書における「厚み」とは、マイクロゲージまたはレーザー変位計等を用いた測定方法により測定された厚みを意味する。
【００１９】
以下の実施形態では、透明面材を表示パネルの表示面を保護する保護板とした場合について説明する。かかる保護板に粘着層を有する構成のものを粘着層付き保護板と称し、以下に説明する。
【００２０】
＜第１実施形態＞
（粘着層付き保護板）
まず、本実施形態の製造方法によって製造される粘着層付き保護板（すなわち、粘着層付き透明面材に該当する）１について、図１（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。
図１（ａ）は、本実施形態の粘着層付き保護板１を示す平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【００２１】
本実施形態の粘着層付き保護板１は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、保護板（すなわち、透明面材）１０と、遮光印刷部１１と、粘着層１２と、保護フィルム１３と、を備えている。
【００２２】
［保護板］
保護板１０は、透明な平板である。保護板１０の平面視形状は、特に限定されず、保護板１０が貼着される表示パネル、または表示パネルが設けられた表示装置等の形状に応じて適宜設定できる。保護板１０の平面視形状は、図１（ａ）では矩形状である。
保護板１０は、表示パネルの画像表示面側に設けられて表示パネルを保護する。保護板１０の材質としては、ガラス板、または透明樹脂板が挙げられる。表示パネルからの出射光や反射光に対して透明性が高い点はもちろん、耐光性、低複屈折性、高い平面精度、耐表面傷付性、高い機械的強度を有する点からも、保護板１０の材質は、ガラス板が最も好ましい。後述する光硬化性樹脂組成物を硬化させるための光を充分に透過させる点でも、ガラス板が好ましい。
【００２３】
ガラス板の材料としては、ソーダライムガラス等のガラス材料が挙げられ、鉄分がより低く、青みの少ない高透過ガラス（通称として、白板ガラスとも呼ばれる）がより好ましい。安全性を高めるために表面材として強化ガラスを用いてもよい。特に薄いガラス板を用いる場合には、化学強化を施したガラス板を用いることが好ましい。透明樹脂板の材料としては、透明性の高い樹脂材料（たとえば、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等）が挙げられる。
【００２４】
保護板１０には、粘着層１２との界面接着力を向上させるために、表面処理を施してもよい。表面処理の方法としては、保護板１０の表面をシランカップリング剤で処理する方法、フレームバーナーによる酸化炎によって酸化ケイ素の薄膜を形成する方法等が挙げられる。
【００２５】
保護板１０には、表示画像のコントラストを高めるために、粘着層１２が形成された側の上面（一面）１０ａに対して反対側の下面１０ｂに反射防止層を設けてもよい。また、目的に応じて、保護板１０の一部または全体を着色したり、保護板１０の上面１０ａおよび／または下面１０ｂの一部または全体を磨りガラス状にして光を散乱させたり、保護板１０の上面１０ａおよび／または下面１０ｂの一部または全体に微細な凹凸等を形成して透過光を屈折または反射させたりしてもよい。また、着色フィルム、光散乱フィルム、光屈折フィルム、光反射フィルム等を、保護板１０の上面１０ａおよび／または下面１０ｂの一部または全体に貼着してもよい。
【００２６】
保護板１０の厚みは、機械的強度、透明性の点から、ガラス板の場合は０．５ｍｍ〜２５ｍｍであることが好ましい。屋内で使用するテレビ受像機、ＰＣ用ディスプレイ等の用途では、表示装置の軽量化の点から、１ｍｍ〜６ｍｍが好ましく、屋外に設置する公衆表示用途では、３ｍｍ〜２０ｍｍが好ましい。化学強化ガラスを用いる場合は、ガラス板の厚みは、強度の点で、０．５ｍｍ〜１．５ｍｍ程度が好ましい。透明樹脂板の場合は、２ｍｍ〜１０ｍｍが好ましい。
【００２７】
［遮光印刷部］
遮光印刷部１１は、保護板１０の周辺部に枠状に形成された、加飾印刷部である。遮光印刷部１１は、表示パネルの画像表示領域以外が保護板１０側（下面１０ｂ側）から視認できないようにして、表示パネルに接続されている配線部材等を隠蔽する。遮光印刷部１１は、粘着層１２が形成される側である保護板１０の上面１０ａ、またはその反対側である保護板１０の下面１０ｂに形成できる（図１（ｂ）では、上面１０ａ側。）。遮光印刷部１１と画像表示領域との視差を低減する点では、粘着層１２が形成される側である保護板１０の上面１０ａに形成されることが好ましい。保護板１０がガラス板の場合、遮光印刷部１１に黒色顔料を含むセラミック印刷を用いると遮光性が高く好ましい。
【００２８】
［粘着層］
粘着層１２は、保護板１０の上面１０ａ上に形成されている。
本明細書において、粘着層１２とは、後述する粘着層付き保護板の製造方法において述べられているように、保護板（透明面材）の一面上に硬化性を有する樹脂組成物を塗布し、塗布された前記樹脂組成物を硬化させて得られた層を粘着層と称している。
粘着層１２の、３５℃におけるせん断弾性率は、１０２Ｐａ〜１０７Ｐａが好ましく、１０３Ｐａ〜１０６Ｐａがより好ましい。さらに、表示パネルとの貼合時の空隙をより短時間に消失させるためには、粘着層１２の３５℃におけるせん断弾性率は、１０３Ｐａ〜１０５Ｐａが特に好ましい。粘着層１２のせん断弾性率が１０２Ｐａ以上であれば、粘着層１２の形状を維持でき、また、粘着層１２の厚みｈ１が比較的厚い場合であっても、粘着層１２全体で厚みｈ１を均一に維持でき、粘着層付き保護板１と表示パネルとを貼合する際に、表示パネルと粘着層１２との界面に空隙が発生しにくい。また、粘着層１２のせん断弾性率が１０３Ｐａ以上であると、保護フィルム１３を剥離する際に粘着層１２の変形を抑えやすい。
【００２９】
粘着層１２のせん断弾性率が１０７Ｐａ以下であれば、表示パネルと貼合させた場合に粘着層１２が良好な密着性を発揮できる。また、粘着層１２を形成する樹脂材の分子運動性が比較的高いため、減圧雰囲気下にて表示パネルと粘着層付き保護板１とを貼合した後、これを大気圧雰囲気下に戻した際に、空隙内の圧力（減圧のままの状態の圧力）と粘着層１２にかかる圧力（すなわち、大気圧）との差圧によって空隙の体積が減少しやすくなる。加えて、体積が減少した空隙内の気体が粘着層１２に溶解し、吸収されやすい。
【００３０】
粘着層１２の３５℃におけるせん断弾性率は、下記のように測定する。
レオメーター（アントンパール（Ａｎｔｏｎ  ｐａａｒ）社製、モジュラーレオメーター  ＰｈｙｓｉｃａＭＣＲ−３０１）を用い、測定スピンドルと透光性の定板の隙間を粘着層１２の厚みｈ１と同一にして、その隙間に粘着層１２の形成する材料（後述する未硬化の硬化性樹脂組成物３０）を設ける。さらに、硬化に必要な熱や光を未硬化の硬化性樹脂組成物３０に加えながら硬化過程のせん断弾性率を測定し、所定の硬化条件における計測値を粘着層１２のせん断弾性率とする。
【００３１】
粘着層１２の厚みｈ１は、０．０３ｍｍ〜２ｍｍが好ましく、０．１ｍｍ〜０．８ｍｍがより好ましい。粘着層１２の厚みｈ１が０．０３ｍｍ以上であれば、保護板１０側（すなわち、下面１０ｂ側）からの外力による衝撃等を粘着層１２が効果的に緩衝して、表示パネルを保護できる。また、表示パネルと粘着層付き保護板１との間に粘着層１２の厚みｈ１を超えない異物が混入しても、粘着層１２の厚みｈ１が大きく変化することなく、光透過性能への影響が少ない。粘着層１２の厚みｈ１が２ｍｍ以下であれば、保護板１０と粘着層１２との間に空隙が残留しにくく、表示装置の全体の厚みが不要に厚くならない。
【００３２】
［保護フィルム］
保護フィルム１３は、粘着層１２の表面を保護するものであり、粘着層付き保護板１と表示パネルとを貼合する直前まで粘着層１２の形状を維持するものである。
【００３３】
保護フィルム１３は、粘着層付き保護板１と表示パネルとを貼合する際に、粘着層１２から剥離される。これにより、保護フィルム１３で覆われていた粘着層１２が露出し、粘着層１２を表示パネルと当接させることで、粘着層付き保護板１と表示パネルとを貼合することができる。保護フィルム１３の大きさは、保護板１０の平面視における大きさと略等しい。
【００３４】
保護フィルム１３には、粘着層１２と強固に密着しないことが求められる。よって、保護フィルム１３としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、フッ素系樹脂等からなる粘着層１２との密着性の比較的低い基材フィルムが好ましい。保護フィルム１３の好適な厚みは、用いる樹脂の種類により異なるが、ポリエチレン、ポリプロピレン等の比較的柔軟なフィルムを用いる場合には０．０４ｍｍ〜０．２ｍｍが好ましく、０．０６ｍｍ〜０．１ｍｍがさらに好ましい。保護フィルム１３の厚みが０．０４ｍｍ以上であると、粘着層１２から保護フィルム１３を剥離する際に保護フィルム１３の過度の変形を抑えることができる。保護フィルム１３の厚みが０．２ｍｍ以下であると、剥離時に保護フィルム１３が撓みやすく、剥離させることが容易になる。
【００３５】
（粘着層付き保護板の製造方法）
次に、本実施形態の粘着層付き保護板１の製造方法について説明する。
図２は、本実施形態の粘着層付き保護板１の製造方法を示すフローチャートである。
【００３６】
本実施形態の粘着層付き保護板１の製造方法は、図２に示すように、樹脂層形成工程Ｓ１１と、粘着層形成工程Ｓ１２と、を備える。
【００３７】
まず、樹脂層形成工程Ｓ１１は、ダイコート方式によって保護板１０面上に硬化性樹脂組成物を塗布し、樹脂層を形成する工程である。
図３（ａ）は、樹脂層形成工程Ｓ１１の手順を示す図面であって、用いられるダイコーティング装置２０を備えた樹脂層形成装置２の斜視図、図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図、図３（ｃ）は、樹脂層形成工程Ｓ１１が終了した後の段階を示した樹脂層付き保護板の断面図である。
なお、説明においては、ＸＹＺ座標系を設定し、このＸＹＺ座標系を参照しつつ各部材の位置関係を説明する。この際、鉛直方向をＺ軸方向、保護板１０の長手方向をＸ軸方向、Ｘ軸方向とＺ軸方向の両方と直交する方向（保護板１０の短手方向）をＹ軸方向とする。
また、以下の説明において、短手方向とは、保護板１０の短手方向（Ｙ軸方向）を意味し、長手方向とは、保護板１０の長手方向（Ｘ軸方向）を意味する。
【００３８】
図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、樹脂層形成装置２を用いて、半硬化された樹脂層３２を形成する。
樹脂層形成装置２は、移動装置３３と、ダイコーティング装置２０と、硬化装置２１と、を備える。
【００３９】
［移動装置］
移動装置３３は、硬化性樹脂組成物３０を塗布する向きと逆側（−Ｘ方向側）に保護板１０を移動させる装置である。移動装置３３としては、保護板１０を移動できる範囲内において、特に限定されない。本実施形態においては、移動装置３３がベルトコンベアーである場合について説明する。
また、以下の説明においては、移動装置３３によって保護板１０が移動する向きの側（−Ｘ方向）を下流側、移動する向きと逆側（＋Ｘ方向側）を上流側とする。
図示した例は、保護板を移動させる機構としたものであるが、基本的には後述するダイコーテイング装置と保護板とが相対的に移動させるようにすればよいものであり、ダイコーテイング装置を移動させる機構としてもよい。
【００４０】
［ダイコーティング装置］
ダイコーテイング装置は、基本的にダイヘッドのスリット部から硬化性樹脂組成物を透明面材（保護板）に吐出し、透明面材面上に硬化性樹脂組成物の塗膜層を形成する装置である。ダイコーティング装置２０は、保護板１０の鉛直方向上側（＋Ｚ方向側）に設置されている。ダイコーティング装置２０は、図３（ｂ）に示すように、断面視で略５角形状である。ダイコーティング装置２０における長手方向（Ｘ軸方向）の中心には、スリット部２０ａが設けられている。
スリット部２０ａは、ダイコーティング装置２０における短手方向（Ｙ軸方向）に延在している。スリット部２０ａから、未硬化の硬化性樹脂組成物３０が吐出される。
【００４１】
ダイコーティング装置２０としては、ダイコート方式により、硬化性樹脂組成物３０を塗布できる範囲内において、特に限定されず、いかなる公知のダイコーティング装置を用いることもできる。
【００４２】
［硬化性樹脂組成物］
硬化性樹脂組成物３０の粘度は、０．０５Ｐａ・ｓ〜５０Ｐａ・ｓが好ましく、１Ｐａ・ｓ〜２０Ｐａ・ｓがより好ましい。粘度が０．０５Ｐａ・ｓ以上であれば、後述するモノマー（Ｂ）の割合を抑えることができ、粘着層１２の物性の低下が抑えられる。また、粘度が５０Ｐａ・ｓ以下であれば、粘着層１２に空隙が残留しにくい。
【００４３】
硬化性樹脂組成物３０は、低温で硬化でき、かつ硬化速度が速い点から、硬化性化合物および光重合開始剤（Ｃ）を含む光硬化性樹脂組成物が好ましい。
本実施形態においては、硬化性樹脂組成物３０が光硬化性樹脂組成物である場合について説明する。
【００４４】
硬化性樹脂組成物３０としては、粘度を前記範囲に調整しやすい点から、前記硬化性化合物として、硬化性基を有し、かつ数平均分子量が１０００〜１０００００であるオリゴマー（Ａ）の１種以上と、硬化性基を有し、かつ分子量が１２５〜６００であるモノマー（Ｂ）の１種以上とを含み、モノマー（Ｂ）の割合が、オリゴマー（Ａ）とモノマー（Ｂ）との合計（１００質量％）のうち、４０質量％〜８０質量％であるものが好ましい。
【００４５】
オリゴマー（Ａ）の硬化性基としては、付加重合性の不飽和基（アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基等）、または不飽和基とチオール基との組み合わせ等が挙げられ、硬化速度が速い点および透明性の高い粘着層１２が得られる点から、アクリロイルオキシ基およびメタクリロイルオキシ基から選ばれる基が好ましい。
【００４６】
モノマー（Ｂ）の硬化性基としては、付加重合性の不飽和基（アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基等）、または不飽和基とチオール基との組み合わせ等が挙げられ、硬化速度が速い点および透明性の高い粘着層１２が得られる点から、アクリロイルオキシ基およびメタクリロイルオキシ基から選ばれる基が好ましい。
モノマー（Ｂ）としては、硬化性樹脂組成物３０の硬化性、粘着層１２の機械的特性の点から、硬化性基を１分子あたり１〜３個有するものが好ましい。
【００４７】
光重合開始剤（Ｃ）としては、アセトフェノン系、ケタール系、ベンゾインまたはベンゾインエーテル系、フォスフィンオキサイド系、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、キノン系等の光重合開始剤が挙げられる。
【００４８】
さらに、樹脂組成物に非硬化性オリゴマー（Ｄ）を加えてもよい。非硬化性オリゴマー（Ｄ）は、樹脂層形成用光硬化性樹脂組成物の硬化時に組成物中の硬化性化合物と硬化反応しない、１分子当たり０．８〜３個の水酸基を有するオリゴマーである。１分子あたりの水酸基は、２〜３個がより好ましい。また、非硬化性オリゴマー（Ｄ）の水酸基１個あたりの数平均分子量（Ｍｎ）は、４００〜８０００が好ましい。非硬化性オリゴマー（Ｄ）は、１種を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【００４９】
［硬化装置］
硬化装置２１は、保護板１０の鉛直方向上側（＋Ｚ方向側）における、ダイコーティング装置２０に対して下流側（−Ｘ方向側）に設置されている。
硬化装置２１は、図３（ａ）に示すように、ダイコーティング装置２０のスリット部２０ａの延在方向（Ｙ軸方向）に沿って延在している。硬化装置２１の延在方向長さ（Ｙ軸方向長さ）は、スリット部２０ａの延在方向長さと略等しいか、スリット部２０ａの延在方向長さより大きく設定されている。
【００５０】
硬化装置２１は、延在方向に沿って、複数の光源（図示せず。）を備え、保護板１０の上面１０ａ上に光を照射できる。複数の光源は、強度が略均一な線状の光を照射できる線光源である。各光源としては、たとえば、紫外線ランプ、高圧水銀灯、ＵＶ−ＬＥＤ等を選択できる。各光源から照射される光は、たとえば、紫外線または短波長の可視光である。
【００５１】
ダイコーティング装置２０の塗布位置、すなわち、スリット部２０ａの位置と、硬化装置２１の光照射位置、すなわち、硬化装置２１における光源の位置と、の長手方向における距離（Ｘ軸方向距離）ｗ１は、図３（ｃ）に示す、半硬化された樹脂層３２の形成領域の長手方向長さ（Ｘ軸方向長さ）ｗ２よりも短い。言いかえると、距離ｗ１は、硬化性樹脂組成物３０の塗布中に、硬化装置２１によって、塗布された硬化性樹脂組成物３０の半硬化が開始できるように設定する。
【００５２】
保護板１０を移動装置３３上に設置し、保護板１０を下流側（−Ｘ方向側）に移動させる。保護板１０の移動とともに、ダイコーティング装置２０のスリット部２０ａから硬化性樹脂組成物３０を吐出させ、保護板１０上に硬化性樹脂組成物３０を塗布する。硬化性樹脂組成物３０は、半硬化された樹脂層３２の外縁３２ａが、遮光印刷部１１の内縁１１ａよりも外側に位置するようにして塗布する（図３（ｃ）参照。）。
【００５３】
そして、保護板１０の移動およびダイコーティング装置２０による硬化性樹脂組成物３０の塗布とともに、硬化装置２１の各光源から光を射出し、ダイコーティング装置２０によって保護板１０上に塗布された硬化性樹脂組成物３０に、順次、線状の光を照射する。光は、硬化装置２１の光源の鉛直方向下側（−Ｚ方向側）に位置する硬化性樹脂組成物３０における、短手方向（Ｙ軸方向）全体に当たるように射出する（図３（ａ）参照。）。また、硬化装置２１の光源から射出される光の強度は、硬化性樹脂組成物３０が半硬化されるように設定する。
【００５４】
硬化性樹脂組成物３０は、光が照射されることにより、半硬化された硬化性樹脂組成物３１となる。この第１実施形態においては、塗布された前記樹脂組成物が全面にわたって半硬化される。硬化性樹脂組成物３０が塗布されてから半硬化されるまでの時間は、距離ｗ１と、保護板１０を移動させる移動装置３３の速度と、によって決定される。硬化性樹脂組成物３０が塗布されてから半硬化されるまでの時間は、塗布された硬化性樹脂組成物３０の端部の濡れ広がりを抑制しつつ、半硬化された樹脂層３２の膜厚偏差が小さくなるように、調節することが好ましい。
該工程により、図３（ｃ）に示すように、全面にわたって半硬化された樹脂層３２が形成される。
【００５５】
ここで「半硬化」とは、図１に示す粘着層付き保護板１が有する粘着層１２の重合度を目標とする重合度とした場合に、目標とする重合度までは重合させることなく硬化処理を終えることを意味している。言い換えると、「半硬化」とは、硬化性樹脂組成物３０を重合（硬化）させたが、粘着層付き保護板１が有する粘着層１２の重合度までは重合（硬化）が進行していないことを意味している。
粘着層１２の重合度（目標とする重合度）に達するまで重合させることを仮に「本硬化」とすると、重合の途中段階は「半硬化」の状態であると言え、半硬化された樹脂層とは、粘着層１２の重合度までは重合が進行していない層であることを示している。
【００５６】
次に、粘着層形成工程Ｓ１２は、保護フィルム貼着工程Ｓ１２ａと、本硬化工程Ｓ１２ｂと、を備える。
【００５７】
保護フィルム貼着工程Ｓ１２ａは、保護フィルム１３を半硬化された樹脂層３２上に貼着する工程である。
保護フィルム１３の貼着方法は、特に限定されない。たとえば、保護板１０を移動装置３３で移動させ、ロール状に巻かれた保護フィルム１３を半硬化された樹脂層３２上に貼着する方法を選択できる。
該工程により、保護フィルム１３が半硬化された樹脂層３２上に貼着され、半硬化された樹脂層３２が保護フィルム１３で覆われた状態となる（図１（ａ）、（ｂ）参照。）。
【００５８】
本硬化工程Ｓ１２ｂは、半硬化された樹脂層３２を本硬化させて粘着層１２を形成する工程（すなわち、半硬化された樹脂層３２を本硬化させて粘着層１２とする工程）である。
半硬化された樹脂層３２を本硬化させる方法は、たとえば、樹脂層形成工程Ｓ１１と同様にして、硬化装置２１を用いる方法を選択できる。硬化装置２１から射出される光の強度および照射時間は、半硬化された樹脂層３２が本硬化されるように設定する。
該工程により、半硬化された樹脂層３２は、本硬化される。
以上の樹脂層３２の本硬化の工程により、粘着層形成工程Ｓ１２が終了し、本硬化された樹脂層３２は、粘着層１２として形成される。
【００５９】
以上の樹脂層形成工程Ｓ１１および粘着層形成工程Ｓ１２により、本実施形態の粘着層付き保護板１が製造される（図１（ａ）、（ｂ）参照。）。
【００６０】
本実施形態の粘着層付き保護板の製造方法によれば、保護板１０上に硬化性樹脂組成物３０を塗布している間中（すなわち、塗布中）に、すなわち、硬化性樹脂組成物３０を塗布し終わる前に、塗布された硬化性樹脂組成物３０の半硬化を開始する。そのため、硬化性樹脂組成物３０の端部が濡れ広がる前に、硬化性樹脂組成物３０が半硬化され、半硬化された樹脂層３２の端部の膜厚偏差を低減できる。その結果、半硬化された樹脂層３２が本硬化されることにより、膜厚偏差が低減された粘着層１２が得られる。したがって、接着性に優れた粘着層付き保護板１が得られる。以下、図を用いて説明する。
【００６１】
図４（ａ）、（ｂ）は、塗布された硬化性樹脂組成物３０の端部形状の変化について示す断面図であって、図４（ａ）は、硬化性樹脂組成物３０の塗布直後を示す図、図４（ｂ）は、塗布した後、所定時間経過した後を示す図である。
図４（ａ）に示すように、ダイコーティング装置２０（ダイコート方式）によって塗布された直後では、硬化性樹脂組成物３０の端部形状は、保護板１０の上面１０ａに対して略垂直な形状となっている。
【００６２】
一方、図４（ｂ）に示すように、所定時間経過後では、硬化性樹脂組成物３０が濡れ広がることによって、硬化性樹脂組成物３０の端部形状が、内側から外側に向かうに従ってなだらかに膜厚が小さくなる形状となる。硬化性樹脂組成物３０の端部が該形状となると、結果として粘着層１２の端部形状も同様の形状となる。そのため、保護板１０を表示パネルと貼合した際に、保護板１０の端部が表示パネルに接着されにくく、保護板１０と表示パネルとの接着が不安定になる。
【００６３】
これに対して、本実施形態によれば、硬化性樹脂組成物３０が塗布された直後に、硬化装置２１によって硬化性樹脂組成物３０に光を照射し、硬化性樹脂組成物３０を半硬化された硬化性樹脂組成物３１とする。したがって、硬化性樹脂組成物３０の端部形状が、内側から外側に向かうに従ってなだらかに膜厚が小さくなる形状となる前に、硬化性樹脂組成物３０が濡れ広がることを抑制できる。その結果、端部の膜厚偏差が低減された粘着層１２が得られる。
【００６４】
また、本実施形態によれば、硬化性樹脂組成物３０の塗布と、半硬化と、を一工程において行うため、製造工程における手間が省ける。
【００６５】
なお、本実施形態によれば、下記の方法を採用することもできる。
【００６６】
硬化性樹脂組成物３０は、熱硬化性樹脂組成物であってもよい。この場合においては、硬化装置２１は、保護板１０上に塗布された硬化性樹脂組成物３０に熱を加えることができる構成とする。
【００６７】
樹脂層形成工程Ｓ１１において、移動装置３３の移動速度を調節し、硬化性樹脂組成物３０に光が照射される時間を調節することによって、硬化性樹脂組成物３０が半硬化されるように、光の照射条件を設定してもよい。
【００６８】
樹脂層形成工程Ｓ１１において、移動装置３３によって保護板１０を移動させる代わりに、ダイコーティング装置２０および硬化装置２１を移動させてもよい。この場合、ダイコーティング装置２０および硬化装置２１は、硬化性樹脂組成物３０を塗布する向き（＋Ｘ方向）に移動させる。
【００６９】
樹脂層形成工程Ｓ１１において、保護板１０と、ダイコーティング装置２０および硬化装置２１と、の両方を移動させてもよい。
【００７０】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態の粘着層付き保護板の製造方法について説明する。第２実施形態は、第１実施形態に対して、樹脂層を形成する工程において、樹脂層の一部が半硬化される点において異なる。より詳細には、第２実施形態では、樹脂層を形成する工程において、樹脂層の周縁部が枠状に半硬化される。
なお、上記実施形態と同様の構成要素については、適宜、上記実施形態と同様の符号を付してその説明を簡略化、あるいは省略する。
【００７１】
図５は、本実施形態の粘着層付き保護板の製造方法を示すフローチャートである。
本実施形態の粘着層付き保護板の製造方法は、図５に示すように、樹脂層形成工程Ｓ２１と、平坦化工程Ｓ２２と、粘着層形成工程Ｓ２３と、を備える。
【００７２】
まず、樹脂層形成工程Ｓ２１は、樹脂層形成装置２を用いて、樹脂層４０を形成する工程である。
図６（ａ）、（ｂ）は、樹脂層形成工程Ｓ２１の手順を示す図面であって、図６（ａ）は、硬化性樹脂組成物３０の下流側端部（Ｘ方向の側端部）を半硬化処理している状態を示す樹脂層形成装置２の斜視図、図６（ｂ）は、硬化性樹脂組成物３０のＸ方向の両端部を下流側の両端部を半硬化処理している状態を示す樹脂層形成装置２の斜視図、図７（ａ）、（ｂ）は、樹脂層形成工程Ｓ２１の手順を示す図であって、図７（ａ）は、樹脂層形成工程Ｓ２１が終了した後の段階を示した樹脂層付き保護板の平面図、図７（ｂ）は、図７（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。
なお、説明においては、前述した図３（ａ）、（ｂ）と同様のＸＹＺ座標系を設定し、このＸＹＺ座標系を参照しつつ各部材の位置関係を説明する。
【００７３】
図６（ａ）、（ｂ）に示すように、第１実施形態の樹脂層形成工程Ｓ１１と同様にして、保護板１０上に、ダイコーティング装置２０によって、硬化性樹脂組成物３０を塗布し、硬化装置２１によって、保護板１０上に塗布された硬化性樹脂組成物３０は、塗布中に半硬化が開始される。本実施形態の樹脂層形成工程Ｓ２１においては、下記に説明するように硬化性樹脂組成物３０の一部のみを半硬化させる。
【００７４】
まず、図６（ａ）に示すように、塗布された硬化性樹脂組成物３０の下流側端部（−Ｘ方向側端部）においては、硬化装置２１の延在方向（Ｙ軸方向）全体から線状の光を射出する。これにより、硬化装置２１の光源の鉛直方向下側（−Ｚ方向側）に位置する硬化性樹脂組成物３０の短手方向（Ｙ軸方向）全体を半硬化させる。その結果、硬化性樹脂組成物３０の下流側端部は、半硬化された硬化性樹脂組成物３１となる。
【００７５】
次に、塗布された硬化性樹脂組成物３０の長手方向（Ｘ軸方向）の内側部においては、図６（ｂ）に示すように、硬化装置２１における中央側の光源からの光の射出を停止させ、硬化装置２１の延在方向（Ｙ軸方向）の両端部のみから光を射出させる。これにより、塗布された硬化性樹脂組成物３０における短手方向（Ｙ軸方向）の両端部のみを半硬化させる。その結果、硬化性樹脂組成物３０の内側部における短手方向（Ｙ軸方向）の両端部のみが、半硬化された硬化性樹脂組成物３１となる。
【００７６】
次に、硬化性樹脂組成物３０の上流側端部（＋Ｘ方向側端部）においては、硬化性樹脂組成物３０の下流側端部と同様にして、硬化装置２１の延在方向全体から光を射出させ、硬化性樹脂組成物３０を半硬化させる。その結果、硬化性樹脂組成物３０の上流側端部は、半硬化された硬化性樹脂組成物３１となる。
【００７７】
該工程により、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、保護板１０の周縁部に枠状に形成された、半硬化された硬化性樹脂組成物３１からなる半硬化部４０ａと、半硬化部４０ａに囲まれた、未硬化の硬化性樹脂組成物３０からなる未硬化部４０ｂと、を備える樹脂層４０が形成される。
【００７８】
次に、平坦化工程Ｓ２２は、樹脂層４０を加熱することにより樹脂層４０の厚みを平坦化させる工程である。なお、この平坦化工程は、硬化性樹脂組成物３０が、光硬化性樹脂組成物の場合に好ましく適用される。
樹脂層４０を所定時間加熱し、樹脂層４０における未硬化部４０ｂの粘性を低下させる。該工程により、半硬化部４０ａで囲まれた内部に収容された未硬化部４０ｂが平坦化され、樹脂層４０の膜厚が略均一となる。
【００７９】
次に、粘着層形成工程Ｓ２３は、半硬化工程Ｓ２３ａと、保護フィルム貼着工程Ｓ２３ｂと、本硬化工程Ｓ２３ｃと、を備える。
【００８０】
半硬化工程Ｓ２３ａは、樹脂層４０の未硬化部４０ｂを半硬化させる工程である。
光を照射し、樹脂層形成工程Ｓ２１において半硬化されなかった未硬化部４０ｂを半硬化させる。光を照射する方法は、特に限定されず、たとえば、樹脂層形成工程Ｓ２１と同様にして、硬化装置２１を用いることができる。該工程により、樹脂層４０が全体的に半硬化される。
【００８１】
保護フィルム貼着工程Ｓ２３ｂは、第１実施形態における保護フィルム貼着工程Ｓ１２ａと同様である。該工程により、半硬化された樹脂層上に保護フィルム１３が貼着される。
【００８２】
本硬化工程Ｓ２３ｃは、第１実施形態における本硬化工程Ｓ１２ｂと同様である。該工程により、半硬化された樹脂層が本硬化される。
以上の工程により、粘着層形成工程Ｓ２３が終了し、粘着層１２が形成される。
【００８３】
以上の樹脂層形成工程Ｓ２１から粘着層形成工程Ｓ２３までの工程により、粘着層付き保護板１（図１参照。）が製造される。
【００８４】
本実施形態の粘着層付き保護板の製造方法によれば、硬化性樹脂組成物３０を塗布し、塗布された硬化性樹脂組成物３０の周縁部、すなわち、長手方向（Ｘ軸方向）の両端部および短手方向（Ｙ軸方向）の両端部を、順次、半硬化させていく。これにより、一工程で、周縁部が枠状に半硬化された樹脂層４０が形成される。樹脂層４０の周縁部（端部）は、塗布された直後に半硬化されるため、濡れ広がることが抑制される。また、樹脂層４０の中央部の濡れ広がりは、半硬化された樹脂層４０の周縁部に堰き止められ、抑制される。その結果、樹脂層４０が本硬化されることで、端部の膜厚偏差が低減された粘着層１２が形成される。したがって、接着性に優れた粘着層付き保護板１が得られる。
【００８５】
また、本実施形態によれば、樹脂層４０の中央部は、未硬化の硬化性樹脂組成物３０からなる未硬化部４０ｂであるため、加熱することによって、粘性を低下できる。粘性が低下することで、硬化性樹脂組成物３０は濡れ広がりやすくなり、未硬化部４０ｂの膜厚が略均一化される。
【００８６】
一方、未硬化部４０ｂの周囲は、半硬化された硬化性樹脂組成物３１からなる半硬化部４０ａで囲まれているため、未硬化部４０ｂの端部の濡れ広がりは抑制され、樹脂層４０の端部における膜厚偏差が大きくなることを抑制できる。
これにより、塗布された硬化性樹脂組成物３０の膜厚偏差が大きい場合であっても、膜厚が全体にわたって略均一な粘着層１２を形成できる。
【００８７】
なお、本実施形態においては、下記の方法を採用することもできる。
【００８８】
平坦化工程Ｓ２２において、樹脂層４０を加熱しなくてもよい。たとえば、ローラー等で均すことによって物理的に樹脂層４０を平坦化させてもよく、所定時間放置することで、自然と樹脂層４０を平坦化させてもよい。この場合においては、硬化性樹脂組成物３０は、熱硬化性を有するものでもよい。
また、平坦化工程Ｓ２２は、省略してもよい。
【００８９】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。第３実施形態は、第２実施形態に対して、樹脂層形成工程において、樹脂層の一方向の端部のみを半硬化させる点において異なる。言いかえると、樹脂層形成工程において、第２実施形態では樹脂層の周縁部を枠状に半硬化させたが、第３実施形態では樹脂層の周縁部の一部のみを半硬化させる。
なお、上記実施形態と同様の構成要素については、適宜、上記実施形態と同様の符号を付してその説明を簡略化、あるいは省略する。
【００９０】
図８は、本実施形態における樹脂層形成工程の手順を示す図面であって、硬化性樹脂組成物３０の一方向の端部（Ｘ方向の側端部）を半硬化処理している状態を示す樹脂層形成装置２の斜視図、図９（ａ），（ｂ）は、本実施形態における樹脂層形成工程の手順を示す図であって、図９（ａ）は、樹脂層形成工程後の段階を示した樹脂層付き保護板の平面図、図９（ｂ）は、図９（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図である。
なお、説明においては、前述した図３（ａ），（ｂ）と同様のＸＹＺ座標系を設定し、このＸＹＺ座標系を参照しつつ各部材の位置関係を説明する。
本実施形態の粘着層付き保護板の製造方法は、樹脂層形成工程と、粘着層形成工程と、を備える。
【００９１】
まず、樹脂層形成工程は、樹脂層形成装置２Ａを用いて、樹脂層６０を形成する工程である。
樹脂層形成装置２Ａは、図８に示すように、移動装置３３と、ダイコーティング装置２０と、硬化装置５０と、を備える。
硬化装置５０は、保護板１０の鉛直方向上側（＋Ｚ方向側）における、短手方向（Ｙ軸方向）の両端部にそれぞれ設置されている。硬化装置５０は、ダイコーティング装置２０に対して下流側（−Ｘ方向側）に設けられている。硬化装置５０は、硬化装置２１と同様に、光源（図示せず。）を備えている。
【００９２】
第１実施形態における樹脂層形成工程Ｓ１１と同様にして、保護板１０を移動装置３３上に設置し、保護板１０を下流側（−Ｘ方向側）に移動させる。保護板１０の移動とともに、ダイコーティング装置２０から硬化性樹脂組成物３０を吐出させ、保護板１０上に硬化性樹脂組成物３０を塗布する。そして、塗布された硬化性樹脂組成物３０に、順次、硬化装置５０によって光を照射し、硬化性樹脂組成物３０の短手方向（Ｙ軸方向）の両端部を半硬化させる。
【００９３】
該工程により、図９（ａ）、ｂ）に示すように、短手方向（Ｙ軸方向）の両端部に形成された、半硬化された硬化性樹脂組成物３１からなる半硬化部６０ａと、半硬化部６０ａに挟まれた、未硬化の硬化性樹脂組成物３０からなる未硬化部６０ｂと、を備えた樹脂層６０が形成される。
【００９４】
次に、粘着層形成工程は、第２実施形態における粘着層形成工程Ｓ２３と同様であり、半硬化工程と、保護フィルム貼着工程と、本硬化工程と、を備える。また、半硬化工程、保護フィルム貼着工程および本硬化工程も、第２実施形態における粘着層形成工程Ｓ２３の半硬化工程Ｓ２３ａ、保護フィルム貼着工程Ｓ２３ｂおよび本硬化工程Ｓ２３ｃと同様である。
【００９５】
以上の工程により、粘着層付き保護板１（図１参照。）が製造される。
【００９６】
本実施形態の粘着層付き保護板の製造方法によれば、樹脂層６０における短手方向の両端部は、塗布中に半硬化が開始されるため、濡れ広がることが抑制される。その結果、樹脂層６０が本硬化されることで短手方向の両端部の膜厚偏差が低減された粘着層１２が形成される。これにより、接着性に優れた粘着層付き保護板１が得られる。
【００９７】
また、本実施形態によれば、硬化装置５０の光源から射出される光を、照射箇所によって切り替える必要がなく簡便である。
【００９８】
なお、本実施形態においては、下記の方法を採用することもできる。
【００９９】
樹脂層形成工程においては、第１，２実施形態で用いた硬化装置２１を用いて、硬化性樹脂組成物３０を半硬化させてもよい。この場合においては、硬化装置２１の延在方向（Ｙ軸方向）の両端部のみから光を照射する。
【０１００】
また、樹脂層形成工程において硬化装置２１を用いる場合、硬化性樹脂組成物３０の下流側端部（−Ｘ方向側端部）と、硬化性樹脂組成物３０の上流側端部（＋Ｘ方向側端部）と、においてのみ、硬化装置２１の延在方向全体から光を照射させ、硬化性樹脂組成物３０の長手方向の内側部においては、光を一切照射しなくてもよい。この場合においては、長手方向（Ｘ軸方向）の両端部のみが半硬化された樹脂層が形成される。
【０１０１】
＜実施例＞
次に、実施例として、第１実施形態の粘着層付き保護板の製造方法、および当該製造方法によって製造した粘着層付き保護板について説明する。本実施例の粘着層付き保護板の粘着層の端部形状と、比較例として従来の粘着層付き保護板の粘着層の端部形状と、をマイクロスコープによって画像計測し、比較を行った。粘着層を形成する硬化性樹脂組成物としては、光硬化性樹脂組成物を用いた。
【０１０２】
（光硬化性樹脂組成物）
本実施例において用いた光硬化性樹脂組成物は、以下のようにして得られた。
分子末端をエチレンオキシドで変性した２官能のポリプロピレングリコール（水酸基価より算出した数平均分子量：４０００）と、ヘキサメチレンジイソシアネートとを、６対７となるモル比で混合し、ついでイソボルニルアクリレート（大阪有機化学工業社製、ＩＢＸＡ）で希釈した後、錫化合物の触媒存在下で７０℃で反応させて得られたプレポリマーに、２−ヒドロキシエチルアクリレートをほぼ１対２となるモル比で加えて７０℃で反応させることによって、３０質量％のイソボルニルアクリレートで希釈されたウレタンアクリレートオリゴマー（以下、ＵＣ−１と記す。）溶液を得た。ＵＣ−１の硬化性基数は２であり、数平均分子量は約５５０００であった。ＵＣ−１溶液の６０℃における粘度は約５８０Ｐａ・ｓであった。
【０１０３】
ＵＣ−１溶液の５０質量部および４−ヒドロキシブチルアクリレート（大阪有機化学社製、４−ＨＢＡ）の５０質量部を均一に混合して混合物を得た。該混合物の１００質量部、分子末端をエチレンオキシドで変性した２官能のポリプロピレングリコール（水酸基価より算出した数平均分子量：４０００）７５質量部、分子末端をエチレンオキシドで変性した３官能のポリプロピレングリコール（水酸基価より算出した数平均分子量：６２００）７５質量部、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（光重合開始剤、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ  １８４）の３質量部、２，５−ジ−ｔ−ブチルハイドロキノン（重合禁止剤、東京化成社製）の０．０８質量部、および酸化防止剤（ＢＡＳＦ社製、ＩＲＧＡＮＯＸ  １０１０）の０．５質量部を均一に混合し、光硬化性樹脂組成物を得た。
【０１０４】
得られた光硬化性樹脂組成物を、ダイコーティング装置および硬化装置に対して、保護板を３３ｍｍ／ｓの速度で移動させて、保護板上に塗布した。本実施例における、硬化装置は、紫外線を射出する光源を備え、保護板上に硬化性樹脂組成物を塗布した４．２ｓ後に、硬化性樹脂組成物に紫外線が照射されるように配置した。また、照射する紫外線の強度は、０．３９６Ｗ／ｃｍ２とした。
図１０は、本実施例における計測結果を示すグラフである。横軸は、粘着層の先端部からの距離を示しており、縦軸は粘着層の膜厚を示している。
【０１０５】
図１０に示すように、比較例の粘着層付き保護板では、樹脂層を形成した後、すなわち、硬化性樹脂組成物を保護板上に塗布し終わった後に、別工程において樹脂層を半硬化させるため、半硬化させるまでの間に樹脂層は濡れ広がる。その結果、粘着層の先端部から７ｍｍ程度の位置から、先端部に向かうに従って、なだらかに膜厚が小さくなっていることが分かる。
【０１０６】
これに対して、本実施例の粘着層付き保護板では、粘着層の端部の膜厚が小さくなり始める位置が、先端部から３ｍｍ程度の位置であることが分かる。
これにより、本実施例によれば、硬化性樹脂組成物の濡れ広がりが抑制され、粘着層の端部の膜厚偏差を低減できることが確かめられた。
【産業上の利用可能性】
【０１０７】
本発明の粘着層付き透明面材の製造方法によれば、ダイコート方式によって塗布された樹脂の端部の膜厚偏差が低減され、表示パネルとの接着性に優れた粘着層付き透明面材が得られ、かかる透明面材は、液晶ディスプレイやタッチパネル、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ等の表示装置の表示パネルの保護用として有用である。
なお、２０１３年５月１７日に出願された日本特許出願２０１３−１０５５６２号の明細書、特許請求の範囲、図面および要約書の全内容をここに引用し、本発明の開示として取り入れるものである。
【符号の説明】
【０１０８】
１…粘着層付き保護板（粘着層付き透明面材）、２…樹脂層形成装置、１０…保護板（透明面材）、１０ａ…保護板の上面（一面）、１１…遮光印刷部、１２…粘着層、１３…保護フィルム、２０…ダイコーティング装置、２１…硬化装置、３０…硬化性樹脂組成物（樹脂組成物）、３１…半硬化された硬化性樹脂組成物、３２，４０，６０…樹脂層、３３…移動装置。
【図１】
2014185533.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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