(57)【要約】  電子制御装置（１００Ａ）は、樹脂ベース（１１）、基板（１２）、樹脂カバー（１３）を備える。樹脂ベース（１１）は、少なくとも１個の開口部（ＯＰ１）を有する。有底筒状の樹脂カバー（１３）は、開口部（ＯＰ１）を形成する樹脂ベース（１１）の内側面に固定され、スリット（１３ａ）を有する。基板（１２）は、スリット（１３ａ）に挿通されるカードエッジコネクタ（１２ａ）を有する。電子部品（１４）は、基板（１２）に設けられる。
2015050145.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１個の開口部を有する樹脂ベースと、
第１の開口部を形成する前記樹脂ベースの内側面に固定され、第１のスリットを有する有底筒状の第１の樹脂カバーと、
第１のスリットに挿通される第１のコネクタを有する基板と、
前記基板に設けられる電子部品と、
を備えることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
第１の樹脂カバーの縁と第１の開口部を形成する前記樹脂ベースの内側面とによって、外部のメスコネクタに設けられたシール部材が当接する段差部が形成され、
第１の樹脂カバーの底部から第１の樹脂カバーの縁までの距離Ｄ１は、第１の樹脂カバーの底部から前記樹脂ベースの縁までの距離Ｄ２よりも小さい
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項３】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記樹脂ベースは、
有底筒状である
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項４】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
第２の開口部を形成する前記樹脂ベースの内側面に固定され、第２のスリットを有する有底筒状の第２の樹脂カバーをさらに備え、
前記基板は、第２のスリットに挿通される第２のコネクタを有する
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項５】
請求項４に記載の電子制御装置であって、
第１の開口部と第２の開口部は、
対向するように配置される
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電子制御装置であって、
第３の開口部を形成する前記樹脂ベースの内側面に固定され、第３のスリットを有する有底筒状の第３の樹脂カバーをさらに備え、
前記基板は、第３のスリットに挿通される第３のコネクタを有する
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項７】
請求項６に記載の電子制御装置であって、
第１の開口部と第３の開口部は、
直角をなすように配置される
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項８】
請求項６に記載の電子制御装置であって、
第４の開口部を形成する前記樹脂ベースの内側面に固定され、第４のスリットを有する有底筒状の第４の樹脂カバーをさらに備え、
前記基板は、第４のスリットに挿通される第４のコネクタを有する
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項９】
請求項８に記載の電子制御装置であって、
第３の開口部と第４の開口部は、
対向するように配置される
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記樹脂ベースは、
第２の開口部を形成する内側面に、第２のスリットを有する仕切板をさらに備え、
前記基板は、第２のスリットに挿通される第２のコネクタを有する
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１１】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
第１の樹脂カバーは、
スナップフィットにより第１の開口部を形成する前記樹脂ベースの内側面に固定される  ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１２】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
凸部を有する放熱部材をさらに備え、
前記樹脂ベースは、
前記電子部品に通じる放熱部材用開口部を有し、
前記放熱部材の凸部は、
前記電子部品に隣接するように、前記放熱部材用開口部に嵌合される
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の電子制御装置であって、
前記放熱部材は、
車体に係止する係止部を有する
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１４】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記樹脂ベースと車体とを固定するクリップを備える
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１５】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
第１のコネクタは、
カードエッジコネクタである
ことを特徴とする電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搭載した制御装置に係り、電子部品が実装されている回路基板を有する電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コネクタの端子と対応するランドとの接続信頼性を向上し、且つ、製造コストを低減することができる電子制御装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。【０００３】
特許文献１には、電子部品が実装され、表面にランドが設けられた基板と、外部コネクタと基板とを電気的に接続する端子がハウジングに複数配設され、端子が対応するランドと電気的に接続された表面実装型のコネクタと、コネクタと外部コネクタとを接続するためのコネクタ用開口部を有し、基板及びコネクタを収納する筐体と、を備えた電子制御装置であって、ハウジングは、複数の端子を保持する保持部と、保持部との固定に供せられる固定部位を有し、保持部から露出して外部コネクタとの接続に供せられる端子の部位を保護する保護部と、により構成され、筐体はコネクタと外部コネクタを電気的に接続するための、外部コネクタのハウジングと嵌合する嵌合部を有する、と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−３３５２５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示されるような電子制御装置では、コネクタ嵌合時の応力を低減させるため、コネクタ端子を固定するハウジングと外部コネクタとをシール材を用いて固定する必要がある。また、筐体は基板を上下で挟み込む構造としており、上下の筐体もシール材で蓋をする必要がある。さらに、基板平面方向に対して、電気的に接続する端子を含むハウジングを固定することができないため、別部品で固定、又はシール材で固定する必要がある。【０００６】
このように、従来の電子制御装置では、防水性を確保するために部品点数が多くなるという問題があった。【０００７】
本発明の目的は、部品点数を抑制しつつ、防水性を確保することができる電子制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は、少なくとも１個の開口部を有する樹脂ベースと、第１の開口部を形成する前記樹脂ベースの内側面に固定され、第１のスリットを有する有底筒状の第１の樹脂カバーと、第１のスリットに挿通される第１のコネクタを有する基板と、前記基板に設けられる電子部品と、を備えるようにしたものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、部品点数を抑制しつつ、防水性を確保することができる。上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】本発明の第１の実施形態である電子制御装置の断面図である。
【図１Ｂ】本発明の第１の実施形態である電子制御装置に用いられる樹脂ベースの斜視図である。
【図１Ｃ】本発明の第１の実施形態である電子制御装置に用いられる基板の上面図である。
【図１Ｄ】本発明の第１の実施形態である電子制御装置に用いられる樹脂カバーの斜視図である。
【図１Ｅ】本発明の第１の実施形態である電子制御装置の斜視図である。
【図１Ｆ】本発明の第１の実施形態である電子制御装置と外部のメスコネクタとの接続を説明するための図である。
【図２Ａ】本発明の第２の実施形態である電子制御装置の断面図である。
【図２Ｂ】本発明の第２の実施形態である電子制御装置と外部のメスコネクタとの接続を説明するための図である。
【図３】本発明の第３の実施形態である電子制御装置の斜視図である。
【図４Ａ】本発明の第４の実施形態である電子制御装置の断面図である。
【図４Ｂ】本発明の第４の実施形態である電子制御装置と外部のメスコネクタとの接続を説明するための図である。
【図５Ａ】本発明の第５の実施形態である電子制御装置の断面図である。
【図５Ｂ】本発明の第５の実施形態である電子制御装置の変形例の断面図である。
【図６】本発明の第６の実施形態である電子制御装置の断面図である。
【図７】本発明の第６の実施形態である電子制御装置の変形例の正面図である。
【図８】本発明の第７の実施形態である電子制御装置の正面図である。
【図９Ａ】本発明の第１〜第７の実施形態である電子制御装置に用いられるボックスタイプのコネクタの上面図である。
【図９Ｂ】図９Ａに示すボックスタイプのコネクタの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の第１〜第７の実施形態である電子制御装置を図面に基づいて説明する。電子制御装置は、例えば、車両に搭載される装置（燃料噴射装置、自動変速機等）を制御するものである。なお、各図において、同一部分には同一符号を付すものとする。
【００１２】
（第１の実施形態）  
最初に、図１Ａを用いて、電子制御装置１００Ａの構成を説明する。図１Ａは、本発明の第１の実施形態である電子制御装置１００Ａの断面図である。
【００１３】
電子制御装置１００Ａは、樹脂ベース１１（ハウジング）、基板１２、樹脂カバー１３を備える。
【００１４】
樹脂ベース１１は、有底筒状であり、開口部ＯＰ１を有する。基盤１２には、電子部品１４が実装されている。基盤１２は、外部のメスコネクタと電気的に接続するカードエッジコネクタ１２ａを備える。カードエッジコネクタ１２ａは、樹脂カバー１３に形成されたスリット１３ａに挿通される。樹脂カバー１３は、開口部ＯＰ１を形成する樹脂ベース１１の内側面に固定される。
【００１５】
次に、図１Ｂを用いて、樹脂ベース１１の構成を説明する。図１Ｂは、本発明の第１の実施形態である電子制御装置１００Ａに用いられる樹脂ベース１１の斜視図である。
【００１６】
樹脂ベース１１は、開口部ＯＰ１を形成する内側面に、基板１２をスライドさせて挿入するためのガイド１１ａ（溝）を備える。
【００１７】
次に、図１Ｃを用いて、基板１２の構成を説明する。図１Ｃは、本発明の第１の実施形態である電子制御装置１００Ａに用いられる基板１２の上面図である。
【００１８】
基板１２は、基板１２の長手方向（ｙ軸（−））に突出するカードエッジコネクタ１２ａを有する。カードエッジコネクタ１２ａは、基板１２に設けられる配線を介して電子部品１４に電気的に接続される。
【００１９】
次に、図１Ｄを用いて、樹脂カバー１３の構成を説明する。図１Ｄは、本発明の第１の実施形態である電子制御装置１００Ａに用いられる樹脂カバー１３の斜視図である。
【００２０】
樹脂カバー１３は、有底筒状であり、底部にスリット１３ａを有する。このスリット１３に、図１Ｃに示すカードエッジコネクタ１２ａが挿入される。
【００２１】
次に、図１Ｅを用いて、電子制御装置１００Ａの構成を説明する。図１Ｅは、本発明の第１の実施形態である電子制御装置１００Ａの斜視図である。
【００２２】
基板１２が、樹脂ベース１１にスライドして挿入された後、樹脂カバー１３は、樹脂ベース１１の開口部ＯＰに蓋をするように配置され、接着剤などで固定される。この時、基板１２に設けられたカードエッジコネクタ１２ａが樹脂カバー１３に形成されたスリット１３ａに挿通される。これにより、カードエッジコネクタ１２ａがスリット１３ａから突出する。
【００２３】
このようにして、開口部ＯＰ１を形成する樹脂ベース１１、樹脂カバー１３、カードエッジコネクタ１２ａは、オスコネクタとして機能する。つまり、開口部ＯＰ１は、コネクタ間口として機能する。
【００２４】
次に、図１Ｆを用いて、電子制御装置１００Ａの作用を説明する。図１Ｆは、本発明の第１の実施形態である電子制御装置１００Ａと外部のメスコネクタ１７との接続を説明するための図である。
【００２５】
図１Ｆに示すように、カードエッジコネクタ１２ａが突出する側の電子制御装置１００Ａの端部は、外部のメスコネクタ１７に嵌合する。
【００２６】
樹脂カバー１３の縁１３ｂと開口部を形成する樹脂ベース１１の内側面とによって、外部のメスコネクタ１７に設けられたシール部材１５（例えば、ゴムパッキンなどの弾性体）が当接する段差部が形成される。樹脂カバー１３の底部から樹脂カバー１３の縁１３ｂまでの距離Ｄ１は、樹脂カバー１３の底部から樹脂ベース１１の縁１１ｂまでの距離Ｄ２よりも小さい。
【００２７】
シール部材１５は、カードエッジコネクタ１２ａを防水する。また、シール部材１５は、樹脂カバー１３に形成されたスリット１３ａと基板１２が接する部分から水等の液体が電子制御装置１００Ａの内部に侵入することを防止する。さらに、シール部材１５は、樹脂カバー１３と樹脂ベース１１が接する部分から水等が電子制御装置１００Ａの内部に侵入することを防止する。
【００２８】
また、外部のメスコネクタ１７嵌合前の状態において、樹脂カバー１３で開口部ＯＰ１に蓋をすることにより、外部からのごみの侵入も防止することができる。
【００２９】
以上説明したように、本実施形態によれば、部品点数を抑制しつつ、防水性を確保することができる。また、部品点数が少ないため、組立が容易である。そのため、製造コストを削減することができる。
【００３０】
（第２の実施形態）  
次に、図２Ａを用いて、電子制御装置１００Ｂの構成を説明する。図２Ａは、本発明の第２の実施形態である電子制御装置１００Ｂの断面図である。
【００３１】
電子制御装置１００Ａは、樹脂ベース１１、基板１２、樹脂カバー１３（１３1、１３2）を備える。
【００３２】
樹脂ベース１１は、開口部ＯＰ１、ＯＰ２を有する。図２Ａでは、開口部ＯＰ１と開口部ＯＰ２はつながっている。すなわち、樹脂ベース１１は、筒状である。なお、開口部ＯＰ１と開口部ＯＰ２は対向するように配置される。
【００３３】
基板１２は、外部のメスコネクタと電気的に接続するカードエッジコネクタ１２ａ（１２ａ1、１２ａ2）を備える。カードエッジコネクタ１２ａ1は、樹脂カバー１３1に形成されたスリット１３ａ1に挿通され、カードエッジコネクタ１２ａ2は、樹脂カバー１３2に形成されたスリット１３ａ2に挿通される。
【００３４】
樹脂カバー１３1は、開口部ＯＰ１を形成する樹脂ベース１１の内側面に固定され、樹脂カバー１３2は、開口部ＯＰ２を形成する樹脂ベース１１の内側面に固定される。なお、樹脂カバー１３1と樹脂カバー１３2は対向する。
【００３５】
次に、図２Ｂを用いて、電子制御装置１００Ｂの作用を説明する。図２Ｂは、本発明の第２の実施形態である電子制御装置１００Ｂと外部のメスコネクタ１７との接続を説明するための図である。
【００３６】
図２Ｂに示すように、カードエッジコネクタ１２ａ1が突出する側の電子制御装置１００Ｂの端部は、外部のメスコネクタ１７1に嵌合し、カードエッジコネクタ１２ａ2が突出する側の電子制御装置１００Ｂの端部は、外部のメスコネクタ１７2に嵌合する。
【００３７】
シール部材１５1は、カードエッジコネクタ１２ａ1を防水する。また、シール部材１５1は、樹脂カバー１３1に形成されたスリット１３ａ1と基板１２が接する部分から水等の液体が電子制御装置１００Ｂの内部に侵入することを防止する。さらに、シール部材１５1は、樹脂カバー１３1と樹脂ベース１１が接する部分から水等の液体が電子制御装置１００Ｂの内部に侵入することを防止する。
【００３８】
シール部材１５2は、カードエッジコネクタ１２ａ2を防水する。また、シール部材１５2は、樹脂カバー１３2に形成されたスリット１３ａ2と基板１２が接する部分から水等の液体が電子制御装置１００Ｂの内部に侵入することを防止する。さらに、シール部材１５2は、樹脂カバー１３2と樹脂ベース１１が接する部分から水等の液体が電子制御装置１００Ｂの内部に侵入することを防止する。
【００３９】
以上説明したように、本実施形態によれば、部品点数を抑制しつつ、防水性を確保することができる。また、部品点数が少ないため、組立が容易である。そのため、製造コストを削減することができる。
【００４０】
（第３の実施形態）  
次に、図３を用いて、電子制御装置１００Ｃの構成を説明する。図３は、本発明の第３の実施形態である電子制御装置１００Ｃの斜視図である。
【００４１】
電子制御装置１００Ｃは、樹脂ベース１１、基板１２、４個の樹脂カバー１３（１３1、１３2、・・・）を備える。
【００４２】
樹脂ベース１１は、４個の開口部ＯＰ（ＯＰ１、ＯＰ２、ＯＰ３、ＯＰ４）を有する。図３では、すべての開口部ＯＰはつながっている。図３では、開口部ＯＰ１と開口部ＯＰ２は対向し、開口部ＯＰ３と開口部ＯＰ４は対向する。開口部ＯＰ１と開口部ＯＰ３は、直角をなすように配置される。
【００４３】
基板１２（不図示）は、４方向に外部のコネクタと電気的に接続する４個のカードエッジコネクタ１２ａを有する。
【００４４】
基板１２が樹脂ベース１１にスライドさせて挿入された後、４個の樹脂カバー１３（１３1、１３2、１３3、１３4）は、４個の開口部ＯＰ（ＯＰ１、ＯＰ２、ＯＰ３、ＯＰ４）にそれぞれ蓋をするように配置され、固定される。
【００４５】
なお、開口部ＯＰ（ＯＰ１、ＯＰ２、ＯＰ３、ＯＰ４）は、電子部品１４が実装される基板１２に直交する樹脂ベース１１の端面に設けられる。４個の外部のメスコネクタ１７（不図示）は、コネクタ間口として機能する４個の開口部ＯＰ（ＯＰ１、ＯＰ２、ＯＰ３、ＯＰ４）にそれぞれ矢印１６の方向へ嵌合する。
【００４６】
以上説明したように、本実施形態によれば、部品点数を抑制しつつ、防水性を確保することができる。また、部品点数が少ないため、組立が容易である。そのため、製造コストを削減することができる。さらに、複数の外部のメスコネクタ１７を接続することができる。
【００４７】
（第４の実施形態）  
次に、図４Ａを用いて、電子制御装置１００Ｄの構成を説明する。図４Ａは、本発明の第４の実施形態である電子制御装置１００Ｄの断面図である。
【００４８】
電子制御装置１００Ｄは、樹脂ベース１１、基板１２、樹脂カバー１３、仕切板３１を備える。
【００４９】
カードエッジコネクタ１２ａ2は、仕切板３１に形成されたスリット３１ａに挿通される。仕切板３１は、開口部ＯＰ２を形成する樹脂ベース１１の内側面に一体形成される。
【００５０】
次に、図４Ｂを用いて、電子制御装置１００Ｄの作用を説明する。図４Ｂは、本発明の第４の実施形態である電子制御装置１００Ｄと外部のメスコネクタ１７、２６との接続を説明するための図である。
【００５１】
外部のメスコネクタ２６に設けられたシール部材２７（例えば、ゴムパッキンなどの弾性体）は、カードエッジコネクタ１２ａ2を防水する。また、シール部材２７は、仕切板３１に形成されたスリット３１ａと基板１２が接する部分から液体が電子制御装置１００Ｄの内部に侵入することを防止する。
【００５２】
以上説明したように、本実施形態によれば、部品点数を抑制しつつ、防水性を確保することができる。また、部品点数が少ないため、組立が容易である。そのため、製造コストを削減することができる。
【００５３】
（第５の実施形態）  
次に、図５Ａを用いて、電子制御装置１００Ｅの構成を説明する。図５Ａは、本発明の第５の実施形態である電子制御装置１００Ｅの断面図である。
【００５４】
電子制御装置１００Ｅは、樹脂ベース１１、基板１２、樹脂カバー１３、仕切板３１を備える。
【００５５】
樹脂カバー１３は、底部にスナップフィット１８を有する。スナップフィット１８は、樹脂ベース１１の内側面に形成された凸部１１ｃに係止する。これにより、樹脂カバー１３は、開口部ＯＰ１を形成する樹脂ベース１１の内側面に固定される。スナップフィット１８により、基板１２の寸法のバラツキを吸収できる。
【００５６】
なお、図５Ａでは、スナップフィット１８は、樹脂カバー１３の底部の上部（ｚ軸（＋）側）と下部（ｚ軸（−）側）に設けられている。仕切板３１の孔Ｈ１は、凸部１１ｃを形成するための金型用の孔である。
【００５７】
以上説明したように、本実施形態によれば、部品点数を抑制しつつ、防水性を確保することができる。また、部品点数が少ないため、組立が容易である。そのため、製造コストを削減することができる。さらに、基板１２の寸法のバラツキを吸収できる。
（第５の実施形態の変形例）  
次に、図５Ｂを用いて、電子制御装置１００Ｅの変形例の構成を説明する。図５Ｂは、本発明の第５の実施形態である電子制御装置１００Ｅの変形例の断面図である。
【００５８】
図５Ｂでは、図５Ａと比較して、スナップフィット１８の位置が異なっている。すなわち、図５Ａでは、スナップフィット１８は、樹脂カバー１３の底部の左部（ｘ軸（＋）側）と右部（ｘ軸（−）側）に設けられている。
【００５９】
（第６の実施形態）  
次に、図６を用いて、電子制御装置１００Ｆの構成を説明する。図６は、本発明の第６の実施形態である電子制御装置１００Ｆの断面図である。
【００６０】
電子制御装置１００Ｆは、樹脂ベース１１、基板１２、樹脂カバー１３、仕切板３１、放熱部材１９を備える。
【００６１】
放熱部材１９（例えば、金属部材）は、凸部１９ａを有する。凸部１９ａは、例えば、金属板の中央部を絞り加工することにより形成される。樹脂ベース１１は、その下部（ｚ軸（−）側）に電子部品１４に通じる放熱部材用開口部を有する。放熱部材１９の凸部１９ａは、電子部品１４に隣接するように放熱部材用開口部に嵌合される。
【００６２】
放熱部材１９と電子部品１４は放熱性充填剤２０1（放熱性接着剤）で固定される。これにより、電子部品１４が発生する熱は、充填剤２０1を介して放熱部材１９へ伝達され、放熱される。
【００６３】
また、放熱部材１９と樹脂ベース１１は、非放熱性充填剤２０2で固定される。これにより、電子制御装置１００Ｆの内部が防水される。なお、非放熱性充填剤２０2の代わりに、放熱性充填剤２０1を用いてもよい。
【００６４】
以上説明したように、本実施形態によれば、部品点数を抑制しつつ、防水性を確保することができる。また、部品点数が少ないため、組立が容易である。そのため、製造コストを削減することができる。さらに、部品点数を抑制しつつ、電子部品の放熱を行うことができる。
【００６５】
（第６の実施形態の変形例）  
次に、図７を用いて、電子制御装置１００Ｆの変形例の構成を説明する。図７は、本発明の第６の実施形態である電子制御装置１００Ｆの変形例の正面図である。
【００６６】
放熱部材１９は、ねじ２２を挿通する孔Ｈ２を有する。ねじ２２は、孔Ｈ２に挿通され、車体に設けられた雌ねじ（ねじ穴）に螺合される。ねじ２２と孔Ｈ２は、放熱部材１９を車体に係止する係止部として機能する。これにより、電子制御装置１００Ｆは、車体に固定される。
【００６７】
以上説明したように、本実施形態によれば、部品点数を抑制しつつ、防水性を確保することができる。また、部品点数が少ないため、組立が容易である。そのため、製造コストを削減することができる。さらに、部品点数を抑制しつつ、電子部品の放熱を行うことができる。
【００６８】
（第７の実施形態）  
次に、図８を用いて、電子制御装置１００Ｇの構成を説明する。図８は、本発明の第７の実施形態である電子制御装置１００Ｇの正面図である。
【００６９】
電子制御装置１００Ｇは、樹脂ベース１１、基板１２、樹脂カバー１３、クリップ２３を備える。
【００７０】
樹脂ベース１１は、車体に固定された１組のクリップ２３によって挟まれ、保持される。これにより、電子制御装置１００Ｆを車体に容易に固定することができる。
【００７１】
以上説明したように、本実施形態によれば、部品点数を抑制しつつ、防水性を確保することができる。また、部品点数が少ないため、組立が容易である。そのため、製造コストを削減することができる。
【００７２】
なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。上記した実施例は本発明を分かりやすく説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることも可能であり、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることも可能である。
【００７３】
例えば、本発明の第１〜第７の実施形態である電子制御装置では、基板１２に設けられるコネクタは、カードエッジコネクタ１２ａであるが、図９Ａ及び図９Ｂに示すボックスタイプのコネクタ２４であってもよい。ここで、図９Ａは、本発明の第１〜第７の実施形態である電子制御装置に用いられるボックスタイプのコネクタ２４の上面図である。図９Ｂは、図９Ａに示すボックスタイプのコネクタ２４の側面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１１…樹脂ベース（ハウジング）
１２…基板
１２ａ…カードエッジコネクタ
１３…樹脂カバー
１３ａ…スリット
１４…電子部品
１５、２７…シール部材（パッキング）
１６…メスコネクタ嵌合方向
１７、２６…メスコネクタ
１８…スナップフィット
１９…金属部材
２０…充填剤
２１…基板挿入方向
２２…ねじ
２３…クリップ
２４…コネクタ
３１…仕切板
３１ａ…スリット
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ…電子制御装置
【図１Ａ】
2015050145.tif 000003
【図１Ｂ】
2015050145.tif 000004
【図１Ｃ】
2015050145.tif 000005
【図１Ｄ】
2015050145.tif 000006
【図１Ｅ】
2015050145.tif 000007
【図１Ｆ】
2015050145.tif 000008
【図２Ａ】
2015050145.tif 000009
【図２Ｂ】
2015050145.tif 000010
【図３】
2015050145.tif 000011
【図４Ａ】
2015050145.tif 000012
【図４Ｂ】
2015050145.tif 000013
【図５Ａ】
2015050145.tif 000014
【図５Ｂ】
2015050145.tif 000015
【図６】
2015050145.tif 000016
【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
2015050145.tif 000020
【手続補正書】
【提出日】平成28年3月17日(2016.3.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１個の開口部を有するベースと、
第１の開口部を形成する前記ベースの内側面に位置し、第１のスリットを有する第１のカバーと、
第１のスリットに挿通される第１の外部接続用パターンを有する基板と、
前記ベースと前記第１のカバーとの間に設けられたシール部材と、
を備えることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
第１のカバーの縁と第１の開口部を形成する前記ベースの内側面とによって、前記シール部材が当接する段差部が形成され、
第１のカバーの底部から第１のカバーの縁までの距離Ｄ１は、第１のカバーの底部から前記ベースの縁までの距離Ｄ２よりも小さい
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項３】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記ベースは、
有底筒状である
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項４】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
第２の開口部を形成する前記ベースの内側面に位置し、第２のスリットを有する第２のカバーをさらに備え、
前記基板は、第２のスリットに挿通される第２の外部接続用パターンを有する
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項５】
請求項４に記載の電子制御装置であって、
第１の開口部と第２の開口部は、
対向するように配置される
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電子制御装置であって、
第３の開口部を形成する前記ベースの内側面に位置し、第３のスリットを有する第３のカバーをさらに備え、
前記基板は、第３のスリットに挿通される第３の外部接続用パターンを有する
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項７】
請求項６に記載の電子制御装置であって、
第１の開口部と第３の開口部は、
直角をなすように配置される
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項８】
請求項６に記載の電子制御装置であって、
第４の開口部を形成する前記ベースの内側面に位置し、第４のスリットを有する第４のカバーをさらに備え、
前記基板は、第４のスリットに挿通される第４の外部接続用パターンを有する
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項９】
請求項８に記載の電子制御装置であって、
第３の開口部と第４の開口部は、
対向するように配置される
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記ベースは、
第２の開口部を形成する内側面に、第２のスリットを有する仕切板をさらに備え、
前記基板は、第２のスリットに挿通される第２の外部接続用パターンを有する
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１１】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
第１のカバーは、
スナップフィットにより第１の開口部を形成する前記ベースの内側面に固定される
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１２】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
凸部を有する放熱部材をさらに備え、
前記ベースは、
放熱部材用開口部を有し、
前記放熱部材の凸部は、
前記放熱部材用開口部に嵌合される
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の電子制御装置であって、
前記放熱部材は、
車体に係止する係止部を有する
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１４】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記ベースと車体とを固定するクリップを備える
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１５】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
第１の外部接続用パターンは、
カードエッジコネクタである
ことを特徴とする電子制御装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は、少なくとも１個の開口部を有するベースと、第１の開口部を形成する前記ベースの内側面に位置し、第１のスリットを有する第１のカバーと、第１のスリットに挿通される第１の外部接続用パターンを有する基板と、前記ベースと前記第１のカバーとの間に設けられたシール部材と、を備えるようにしたものである。
【手続補正書】
【提出日】平成29年1月6日(2017.1.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１個の開口部を有するベースと、
第１の開口部を形成する前記ベースの内側面に位置し、第１のスリットを有する第１のカバーと、
第１のスリットに挿通される第１の外部接続用パターンを有する基板と、
を備え、
前記第１のカバーは、
前記ベースの内周に沿ってスライドされ、前記第１の外部接続用パターンとの間に空隙を有する筒状部と、板状の底部を有し、
前記第１のカバーの前記筒状部の先端と第１の開口部を形成する前記ベースの内側面とによって、外部のメスコネクタに設けられたシール部材が当接する段差部が形成されることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
第１のカバーの底部から第１のカバーの縁までの距離Ｄ１は、第１のカバーの底部から前記ベースの縁までの距離Ｄ２よりも小さい
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項３】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記ベースは、
前記基板をスライドさせて挿入するための溝を備える
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項４】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
第２の開口部を形成する前記ベースの内側面に位置し、第２のスリットを有する第２のカバーをさらに備え、
前記基板は、第２のスリットに挿通される第２の外部接続用パターンを有する
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項５】
請求項４に記載の電子制御装置であって、
第１の開口部と第２の開口部は、
対向するように配置される
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電子制御装置であって、
第３の開口部を形成する前記ベースの内側面に位置し、第３のスリットを有する第３のカバーをさらに備え、
前記基板は、第３のスリットに挿通される第３の外部接続用パターンを有する
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項７】
請求項６に記載の電子制御装置であって、
第１の開口部と第３の開口部は、
直角をなすように配置される
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項８】
請求項６に記載の電子制御装置であって、
第４の開口部を形成する前記ベースの内側面に位置し、第４のスリットを有する第４のカバーをさらに備え、
前記基板は、第４のスリットに挿通される第４の外部接続用パターンを有する
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項９】
請求項８に記載の電子制御装置であって、
第３の開口部と第４の開口部は、
対向するように配置される
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記ベースは、
第２の開口部を形成する内側面に、第２のスリットを有する仕切板をさらに備え、
前記基板は、第２のスリットに挿通される第２の外部接続用パターンを有する
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１１】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
第１のカバーは、
スナップフィットにより第１の開口部を形成する前記ベースの内側面に固定される
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１２】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
凸部を有する放熱部材をさらに備え、
前記ベースは、
放熱部材用開口部を有し、
前記放熱部材の凸部は、
前記放熱部材用開口部に嵌合される
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の電子制御装置であって、
前記放熱部材は、
車体に係止する係止部を有する
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１４】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記ベースと車体とを固定するクリップを備える
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１５】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
第１の外部接続用パターンは、
カードエッジコネクタである
ことを特徴とする電子制御装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は、少なくとも１個の開口部を有するベースと、第１の開口部を形成する前記ベースの内側面に位置し、第１のスリットを有する第１のカバーと、第１のスリットに挿通される第１の外部接続用パターンを有する基板と、前記ベースと前記第１のカバーとの間に設けられたシール部材と、を備え、前記第１のカバーは、前記ベースの内周に沿ってスライドされ、前記第１の外部接続用パターンとの間に空隙を有する筒状部と、板状の底部を有し、前記第１のカバーの前記筒状部の先端と第１の開口部を形成する前記ベースの内側面とによって、外部のメスコネクタに設けられたシール部材が当接する段差部が形成されるようにしたものである。
【国際調査報告】
2015050145.tif 000021
2015050145.tif 000022
2015050145.tif 000023
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