(57)【要約】  使用時に、より的確に平均演色評価数（Ｒａ）を大きくする。複数種類のＬＥＤ素子がＬＥＤ実装基板に直接的に実装された発光装置において、複数種類のＬＥＤ素子は青色ＬＥＤ素子と赤色ＬＥＤ素子を含み、青色ＬＥＤ素子の常温（２５℃）におけるピーク波長の発光強度をＢｎ２５、青色ＬＥＤ素子の使用温度（８０℃）におけるピーク波長の発光強度をＢｎ８０、赤色ＬＥＤ素子の常温（２５℃）におけるピーク波長の発光強度をＲｎ２５、赤色ＬＥＤ素子の使用温度（８０℃）におけるピーク波長の発光強度をＲｎ８０としたとき、Ｒｎ２５／Ｂｎ２５＜Ｒｎ８０／Ｂｎ８０を満たし、かつ、３．０≦Ｒｎ２５／Ｂｎ２５、及び、３．３≦Ｒｎ８０／Ｂｎ８０を満たすようにした。
2016104023.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光波長及び温度特性を互いに異にした複数種類のＬＥＤ素子がＬＥＤ実装基板に直接的に実装され、装置全体として常温時よりも使用時の平均演色評価数（Ｒａ）が大きくなるよう構成された発光装置において、
前記複数種類のＬＥＤ素子は、青色ＬＥＤ素子と赤色ＬＥＤ素子を含み、
前記青色ＬＥＤ素子の常温（２５℃）におけるピーク波長の発光強度をＢｎ２５、前記青色ＬＥＤ素子の使用温度（８０℃）におけるピーク波長の発光強度をＢｎ８０、前記赤色ＬＥＤ素子の常温（２５℃）におけるピーク波長の発光強度をＲｎ２５、前記赤色ＬＥＤ素子の使用温度（８０℃）におけるピーク波長の発光強度をＲｎ８０としたとき、
Ｒｎ２５／Ｂｎ２５＜Ｒｎ８０／Ｂｎ８０
を満たし、かつ、
３．０≦Ｒｎ２５／Ｂｎ２５、及び、３．３≦Ｒｎ８０／Ｂｎ８０
を満たす発光装置。
【請求項２】
前記複数種類のＬＥＤ素子は、緑色ＬＥＤ素子を含み、
前記緑色ＬＥＤ素子の常温（２５℃）におけるピーク波長の発光強度をＧｎ２５とし、前記緑色ＬＥＤ素子の使用温度（８０℃）におけるピーク波長の発光強度をＧｎ８０としたとき、
Ｇｎ２５／Ｂｎ２５＜Ｇｎ８０／Ｂｎ８０
を満たし、かつ、
１．２≦Ｇｎ２５／Ｂｎ２５、及び、１．５≦Ｇｎ８０／Ｂｎ８０
を満たす請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記複数種類のＬＥＤ素子は、黄色ＬＥＤ素子を含み、
前記黄色ＬＥＤ素子の常温（２５℃）におけるピーク波長の発光強度をＹｎ２５とし、前記黄色ＬＥＤ素子の使用温度（８０℃）におけるピーク波長の発光強度をＹｎ８０としたとき、
Ｙｎ２５／Ｂｎ２５＜Ｙｎ８０／Ｂｎ８０
を満たし、かつ、
２．８≦Ｙｎ２５／Ｂｎ２５、及び、３．０≦Ｙｎ８０／Ｂｎ８０
を満たす請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記青色ＬＥＤ素子は、常温（２５℃）から使用温度（８０℃）となると発光強度が２０％以上３０％以下低下し、
前記赤色ＬＥＤ素子は、常温（２５℃）から使用温度（８０℃）となると発光強度が１０％以上１５％以下低下する請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記複数種類のＬＥＤ素子で励起される蛍光体を使用しない請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光波長及び温度特性を互いに異にした複数種類のＬＥＤ素子が実装基板に直接的に実装され、装置全体として常温時よりも使用時の平均演色評価数（Ｒａ）が大きくなるよう構成された発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ素子を用いた発光装置として、チップオンボード（ＣＯＢ）型の発光装置が注目されている。チップオンボードとは、発光素子等のチップを一旦小型のパッケージとすることなく、大型の実装基板の回路パターンにチップを直接実装する技術である。白色の発光装置とする場合、青色のＬＥＤ素子を実装した後、ＬＥＤ素子を封止する封止樹脂に黄色蛍光体を含ませるものが一般的である。【０００３】
ここで、青色ＬＥＤ素子と黄色蛍光体の組み合わせでは、演色性が低いという問題点がある。そこで、白色に演色性が要求される場合には、黄色蛍光体の他に、緑色蛍光体や赤色蛍光体を封止樹脂に含ませる方法が採られる。しかしながら、一種類のＬＥＤ素子を発光源として各種蛍光体で演色性を補う方法では、各蛍光体での波長変換の際の損失が大きく、光量の低下は免れ得ない。【０００４】
特に損失の大きい赤色蛍光体を使用することなく、高い演色性を維持するとともに、色温度を変化させることが可能な発光装置として、特許文献１に記載のものが提案されている。この発光装置は、装置基板と、装置基板上に所定の配列パターンで配置された第１の色温度の発光部群及び第２の色温度の発光部群と、各発光部群に独立して電流を供給する電源及び回路パターンと、電源から各発光部群に供給される電流の比率を制御するコントローラとを備えている。【０００５】
ここで、第１の色温度の発光部群は、青色発光タイプの複数のＬＥＤチップと、これらＬＥＤチップを封止し第１の蛍光体を含む第１の蛍光体層とを有する。また、第２の色温度の発光部群は、第１の色温度よりも低い色温度であって、ＬＥＤチップと、これらＬＥＤチップを封止する第１の蛍光体層と、第１の蛍光体層上に配置され第２の蛍光体を含む第２の蛍光体層とを有する。【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の発光装置では、各発光部群に独立して電流が供給されるように電源及び回路パターンを別個に設けなければならないし、各発光部群に供給される電流の比率を制御するコントローラを備えなければならず、実用性に乏しい。【０００７】
発光量を過度に減殺せずに演色性を向上させることのできるチップオンボード型の実装基板を有する発光装置として、特許文献２に記載の発光装置が提案されている。この発光装置は、発光波長及び温度特性が互いに異なる複数種類のＬＥＤ素子を含み、各ＬＥＤ素子の温度特性を利用して、装置全体として常温時よりも使用時の平均演色評価数（Ｒａ）が大きくなるよう構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−２１８４８５号公報
【特許文献２】国際公開第２０１３／１７６０６２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本願発明者は、使用時に、より的確に平均演色評価数（Ｒａ）を大きくする技術について鋭意検討を重ねていた。【００１０】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、使用時に、より的確に平均演色評価数（Ｒａ）を大きくすることのできる発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明では、発光波長及び温度特性を互いに異にした複数種類のＬＥＤ素子が実装基板に直接的に実装され、装置全体として常温時よりも使用時の平均演色評価数（Ｒａ）が大きくなるよう構成された発光装置において、前記複数種類のＬＥＤ素子は、青色ＬＥＤ素子と赤色ＬＥＤ素子を含み、前記青色ＬＥＤ素子の常温（２５℃）におけるピーク波長の発光強度をＢｎ２５、前記青色ＬＥＤ素子の使用温度（８０℃）におけるピーク波長の発光強度をＢｎ８０、前記赤色ＬＥＤ素子の常温（２５℃）におけるピーク波長の発光強度をＲｎ２５、前記赤色ＬＥＤ素子の使用温度（８０℃）におけるピーク波長の発光強度をＲｎ８０としたとき、
Ｒｎ２５／Ｂｎ２５＜Ｒｎ８０／Ｂｎ８０
を満たし、かつ、
３．０≦Ｒｎ２５／Ｂｎ２５、及び、３．３≦Ｒｎ８０／Ｂｎ８０
を満たす発光装置が提供される。【００１２】
上記発光装置において、前記複数種類のＬＥＤ素子は、緑色ＬＥＤ素子を含み、前記緑色ＬＥＤ素子の常温（２５℃）におけるピーク波長の発光強度をＧｎ２５とし、前記緑色ＬＥＤ素子の使用温度（８０℃）におけるピーク波長の発光強度をＧｎ８０としたとき、
Ｇｎ２５／Ｂｎ２５＜Ｇｎ８０／Ｂｎ８０
を満たし、かつ、
１．２≦Ｇｎ２５／Ｂｎ２５、及び、１．５≦Ｇｎ８０／Ｂｎ８０
を満たすことが好ましい。【００１３】
上記発光装置において、前記複数種類のＬＥＤ素子は、黄色ＬＥＤ素子を含み、前記黄色ＬＥＤ素子の常温（２５℃）におけるピーク波長の発光強度をＹｎ２５とし、前記黄色ＬＥＤ素子の使用温度（８０℃）におけるピーク波長の発光強度をＹｎ８０としたとき、
Ｙｎ２５／Ｂｎ２５＜Ｙｎ８０／Ｂｎ８０
を満たし、かつ、
２．８≦Ｙｎ２５／Ｂｎ２５、及び、３．０≦Ｙｎ８０／Ｂｎ８０
を満たすことが好ましい。【００１４】
上記発光装置において、前記青色ＬＥＤ素子は、常温（２５℃）から使用温度（８０℃）となると発光強度が２０％以上３０％以下低下し、前記赤色ＬＥＤ素子は、常温（２５℃）から使用温度（８０℃）となると発光強度が１０％以上１５％以下低下することが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、使用時に、より的確に平均演色評価数（Ｒａ）を大きくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の一実施形態を示す発光装置の概略側面図である。
【図２】図２は、ＬＥＤ実装基板の平面図である。
【図３】図３は、ＬＥＤ実装基板の断面図である。
【図４】図４は、発光装置の発光スペクトルの一例を示すグラフである。
【図５】図５は、従来の発光スペクトルの一例を示すグラフである。
【図６】図６は、本発明の発光スペクトルの一例と、従来の発光スペクトルの一例を比較したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１から図４は本発明の一実施形態を示し、図１は発光装置の概略側面図である。
図１に示すように、この発光装置７は、ガラスの筐体２と、筐体２の下側に形成され外部電源と電気的に接続される端子部４と、を有し、筐体２内にＬＥＤ実装基板１が収容されている。ＬＥＤ実装基板１は、端子部４から延び無機材料からなる支持部５により支持され、内部導線６により端子部４と電気的に接続されている。
【００１８】
図２はＬＥＤ実装基板の平面図である。
図２に示すように、ＬＥＤ実装基板１は、複数のＬＥＤ素子３０，４０，５０，６０が直接的に実装基板本体１０に実装されるチップオンボード型である。発光装置７は、実装基板本体１０と、実装基板本体１０上に形成された回路パターン２０と、実装基板本体１０上に実装された複数のＬＥＤ素子３０，４０，５０，６０と、を備えている。また、発光装置７は、実装基板本体１０上で各ＬＥＤ素子３０，４０，５０，６０を封止する封止樹脂７０（図３参照）を備えている。ＬＥＤ実装基板１は、内部導線６と直接的に接続される。
【００１９】
実装基板本体１０の材質は任意であるが、例えば、ＡｌＮ、Ｓｉ、Ｃｕ、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＣ等が用いられる。尚、実装基板本体１０に、例えばガラスエポキシ等の合成樹脂を用いることも可能である。本実施形態においては、実装基板本体１０は正方形状に形成され、各ＬＥＤ素子３０，４０，５０，６０は縦方向及び横方向に整列して配置される。
【００２０】
回路パターン２０は、一対のアノード電極２１及びカソード電極２２を有し、各ＬＥＤ素子３０，４０，５０，６０へ電力を供給する。そして、所定個数のＬＥＤ素子３０，４０，５０，６０が直列に接続されて直列接続群２３を構成し、複数の直列接続群２３が並列に接続されている。本実施形態においては、４つの直列接続群２３がそれぞれ１３個のＬＥＤ素子３０，４０，５０，６０により構成され、計５２個のＬＥＤ素子３０，４０，５０，６０が使用されている。
【００２１】
具体的に、本実施形態においては、青色ＬＥＤ素子３０と、緑色ＬＥＤ素子４０と、黄色ＬＥＤ素子５０と、赤色ＬＥＤ素子６０の４種類のＬＥＤ素子が使用され、複数種類のＬＥＤ素子が一体的に電気的に制御される。青色ＬＥＤ素子３０と、緑色ＬＥＤ素子４０と、黄色ＬＥＤ素子５０と、赤色ＬＥＤ素子６０と、は発光波長のみならず、温度特性も互いに異なっている。各直列接続部２３には、２つの青色ＬＥＤ素子３０と、３つの緑色ＬＥＤ素子４０と、３つの黄色ＬＥＤ素子５０と、５つの赤色ＬＥＤ素子６０が実装される。
【００２２】
青色ＬＥＤ素子３０及び緑色ＬＥＤ素子４０は、例えばＩｎＧａＮ系の発光層を有し、黄色ＬＥＤ素子５０及び赤色ＬＥＤ素子６０は、例えばＧａＡｓ系の発光層を有する。例えば、青色ＬＥＤ素子３０のピーク波長を４５５ｎｍ、緑色ＬＥＤ素子４０のピーク波長を５２５ｎｍ、黄色ＬＥＤ素子５０のピーク波長を５９０ｎｍ、赤色ＬＥＤ素子６０のピーク波長を６３０ｎｍとすることができる。本実施形態においては、各ＬＥＤ素子３０，４０，５０，６０はフェイスアップ型であり、それぞれワイヤにより回路パターン２０の直列接続部２３と電気的に接続される。
【００２３】
また、本実施形態においては、青色ＬＥＤ素子３０は、常温時から使用温度時のパワー減衰率が、緑色ＬＥＤ素子４０、黄色ＬＥＤ素子５０及び赤色ＬＥＤ素子６０よりも大きくなっている。例えば、常温を２５℃、使用温度を８０℃とした場合、光量の減衰率を青色ＬＥＤ素子３０で２０％、緑色ＬＥＤ素子４０で１５％、黄色ＬＥＤ素子５０で１５％、赤色ＬＥＤ素子６０で１０％とすることができる。各ＬＥＤ素子のパワー減衰率は、青色ＬＥＤ素子３０、緑色ＬＥＤ素子４０，黄色ＬＥＤ素子５０及び赤色ＬＥＤ素子６０の順に小さくなるようにすることが好ましい。
【００２４】
また、具体的には、常温（２５℃）における青色ＬＥＤ素子３０のピーク波長の発光強度をＢｎ２５、使用温度（８０℃）における青色ＬＥＤ素子３０のピーク波長の発光強度をＢｎ８０、常温（２５℃）における赤色ＬＥＤ素子６０のピーク波長における発光強度をＲｎ２５、使用温度（８０℃）における赤色ＬＥＤ素子６０のピーク波長の発光強度をＲｎ８０としたとき、
Ｒｎ２５／Ｂｎ２５＜Ｒｎ８０／Ｂｎ８０
を満たし、かつ、
３．０≦Ｒｎ２５／Ｂｎ２５、及び、３．３≦Ｒｎ８０／Ｂｎ８０
を満たすことが好ましい。
【００２５】
より好ましくは、常温（２５℃）における緑色ＬＥＤ素子４０のピーク波長における発光強度をＧｎ２５、使用温度（８０℃）における緑色ＬＥＤ素子４０のピーク波長の発光強度をＧｎ８０としたとき、
Ｇｎ２５／Ｂｎ２５＜Ｇｎ８０／Ｂｎ８０
を満たし、かつ、
１．２≦Ｇｎ２５／Ｂｎ２５、及び、１．５≦Ｇｎ８０／Ｂｎ８０
を満たすことが好ましい。
【００２６】
さらにより好ましくは、常温（２５℃）における黄色ＬＥＤ素子５０のピーク波長における発光強度をＹｎ２５、使用温度（８０℃）における黄色ＬＥＤ素子５０のピーク波長の発光強度をＹｎ８０としたとき、
Ｙｎ２５／Ｂｎ２５＜Ｙｎ８０／Ｂｎ８０
を満たし、かつ、
２．８≦Ｙｎ２５／Ｂｎ２５、及び、３．０≦Ｙｎ８０／Ｂｎ８０
を満たすことが好ましい。
【００２７】
図３は、ＬＥＤ実装基板の断面図である。
図３に示すように、実装基板本体１０上の各ＬＥＤ素子３０，４０，５０，６０は、封止樹脂７０で封止される。封止樹脂７０は、エポキシ系、シリコーン系等の透明樹脂とすることができる。
【００２８】
以上のように構成された発光装置７では、回路パターン２０のアノード電極２１及びカソード電極２２に電流を印加することにより、各ＬＥＤ素子３０，４０，５０，６０から所期の波長の光が発せられて、発光装置７から白色光が発せられる。
【００２９】
各ＬＥＤ素子３０，４０，５０，６０が発光すると、各ＬＥＤ素子３０，４０，５０，６０自体が発熱して温度が上昇し、各ＬＥＤ素子３０，４０，５０，６０から発せられる光量が変化する。この光量の変化は、各種類のＬＥＤ素子３０，４０，５０，６０の温度特性に依存する。本実施形態の発光装置７は、各種類のＬＥＤ素子３０，４０，５０，６０の光量が変化するものの、装置全体としては常温時よりも使用温度時の平均演色評価数（Ｒａ）が大きくなるよう構成されているので、比較的高い演色性が実現される。これにより、チップオンボード型のＬＥＤ実装基板１であっても、特殊な回路パターンを設けたり電流制御を行ったりすることなく、発光量を過度に減殺せずに演色性を向上させることができる。
【００３０】
特に、青色ＬＥＤ素子３０の温度特性と赤色ＬＥＤ素子６０の温度特性が平均演色評価数（Ｒａ）に大きな影響を及ぼすことが判明しており、Ｒｎ２５／Ｂｎ２５＜Ｒｎ８０／Ｂｎ８０、３．０≦Ｒｎ２５／Ｂｎ２５、及び、３．３≦Ｒｎ８０／Ｂｎ８０の条件を満たすことにより、使用時に、より的確に平均演色評価数（Ｒａ）を大きくすることができる。
この条件を満たした上で、青色ＬＥＤ素子３０の温度特性と緑色ＬＥＤ素子４０に関して、Ｇｎ２５／Ｂｎ２５＜Ｇｎ８０／Ｂｎ８０、１．２≦Ｇｎ２５／Ｂｎ２５、及び、１．５≦Ｇｎ８０／Ｂｎ８０を満たすことにより、さらにより的確に平均演色評価数（Ｒａ）を大きくすることができる。
また、青色ＬＥＤ素子３０の温度特性と黄色ＬＥＤ素子５０に関して、Ｙｎ２５／Ｂｎ２５＜Ｙｎ８０／Ｂｎ８０、２．８≦Ｙｎ２５／Ｂｎ２５、及び、３．０≦Ｙｎ８０／Ｂｎ８０を満たすことによっても、さらにより的確に平均演色評価数（Ｒａ）を大きくすることができる。
【００３１】
また、赤色ＬＥＤ素子６０の発光に関し，スペクトル半値幅を比較的狭くすることによっても、的確に平均演色評価数（Ｒａ）を大きくすることができる。具体的に、赤色ＬＥＤ素子６０のスペクトル半値幅は、青色ＬＥＤ素子３０のスペクトル半値幅と同じか、それ以下とすることが好ましい。
【００３２】
図４は、発光装置の発光スペクトルの一例を示すグラフであり、縦軸は発光強度、横軸は波長である。常温での発光スペクトルが破線、使用温度での発光スペクトルが実線である。尚、図４に示す実施例のデータを取得するにあたり、青色ＬＥＤ素子３０のピーク波長が４５５ｎｍ、緑色ＬＥＤ素子４０のピーク波長が５２５ｎｍ、黄色ＬＥＤ素子５０のピーク波長が５９０ｎｍ、赤色ＬＥＤ素子６０のピーク波長が６３０ｎｍの発光装置７を用いた。
【００３３】
温度の上昇に伴い、各ＬＥＤ素子３０，４０，５０，６０の光量が低下するため、図４に示すように、発光装置７の使用を開始すると全体として光量が低下する。しかし、本実施形態の発光装置７は、青色ＬＥＤ素子３０、緑色ＬＥＤ素子４０，黄色ＬＥＤ素子５０及び赤色ＬＥＤ素子６０の発光強度が低下すると、平均演色評価数（Ｒａ）が大きくなるよう構成される。ここで、青色ＬＥＤ素子３０と赤色ＬＥＤ素子６０の発光強度の関係は、Ｒｎ２５／Ｂｎ２５＜Ｒｎ８０／Ｂｎ８０、３．０≦Ｒｎ２５／Ｂｎ２５、及び、３．３≦Ｒｎ８０／Ｂｎ８０の条件を満たすようにした。この結果、常温（２５℃）のＲａは９０、使用温度（８０℃）のＲａは９５とすることができた。
【００３４】
図５は、従来の発光スペクトルの一例を示すグラフであり、縦軸は発光強度、横軸は波長である。図５の発光スペクトルは、青色ＬＥＤ素子３０のピーク波長を４５０ｎｍ、緑色ＬＥＤ素子４０のピーク波長を５２５ｎｍ、黄色ＬＥＤ素子５０のピーク波長を５９０ｎｍ、赤色ＬＥＤ素子６０のピーク波長を６３０ｎｍとして得られたものである。
図６は、本発明の発光スペクトルの一例と、従来の発光スペクトルの一例を比較したグラフである。図６に示すように、従来例の発光スペクトルと、実施例の発光スペクトルを比較すると、実施例の発光スペクトルは赤色ＬＥＤ素子６０に起因する６３０ｎｍの発光ピーク付近が急峻になっている。
【００３５】
尚、前記実施形態においては、青色、緑色、黄色及び赤色の４種類のＬＥＤ素子を用いたものを示したが、少なくとも青色と赤色の２種類のＬＥＤ素子を含んでいれば本発明を適用可能である。要は、温度特性の違いを利用して、演色性が高くなるように構成されていればよい。また、発光装置７の細部構成なども適宜に変更が可能である。
【００３６】
さらに、各ＬＥＤ素子のパワー減衰率は任意に変更することができ、例えば、青色ＬＥＤ素子３０のパワー減衰率を２０〜３０％、緑色ＬＥＤ素子４０のパワー減衰率を１５〜２０％、黄色ＬＥＤ素子５０のパワー減衰率を１５〜２０％、赤色ＬＥＤ素子５０のパワー減衰率を１０〜１５％の範囲とすることができる。
【００３７】
また、前記実施形態においては、ＬＥＤ素子で励起される蛍光体を使用しないものを示したが、各ＬＥＤ素子同士の発光強度の関係を前記実施形態のようにしつつ、蛍光体を追加的に使用して演色性を高める構成としてもよい。
【００３８】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
以上のように、本発明の発光装置は、使用時に、より的確に平均演色評価数（Ｒａ）を大きくすることができ産業上有用である。
【符号の説明】
【００４０】
１  ＬＥＤ実装基板
７  発光装置
１０  実装基板本体
２０  回路パターン
２１  アノード電極
２２  カソード電極
２３  直列接続群
３０  青色ＬＥＤ素子
４０  緑色ＬＥＤ素子
５０  黄色ＬＥＤ素子
６０  赤色ＬＥＤ素子
７０  封止樹脂
【図１】
2016104023.tif 000003
【図２】
2016104023.tif 000004
【図３】
2016104023.tif 000005
【図４】
2016104023.tif 000006
【図５】
2016104023.tif 000007
【図６】
2016104023.tif 000008
【国際調査報告】
2016104023.tif 000009
2016104023.tif 000010
2016104023.tif 000011
2016104023.tif 000012