(57)【要約】本発明は、導電性、透明性、及び、低反射性に優れ、かつ、モアレ等の発生がない透明導電体、及び、上記透明導電体を備えるタッチパネルを提供する。本発明の透明導電体は、複数の凸部が可視光の波長以下のピッチで、表面に設けられた反射防止フィルムと、上記複数の凸部の上記ピッチ以下の粒径を有し、かつ、上記複数の凸部の間隙の底部に充填された金属微粒子とを備え、上記複数の凸部の間隙に配置された上記金属微粒子は、網目状の導電部を構成するものである。本発明のタッチパネルは、上記透明導電体を備えるものである。
2016056434.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の凸部が可視光の波長以下のピッチで、表面に設けられた反射防止フィルムと、
前記複数の凸部の前記ピッチ以下の粒径を有し、かつ、前記複数の凸部の間隙の底部に充填された金属微粒子とを備え、
前記複数の凸部の間隙に配置された前記金属微粒子は、網目状の導電部を構成することを特徴とする透明導電体。
【請求項２】
前記透明導電体は、更に、前記金属微粒子間にイオン性液体を含むことを特徴とする請求項１に記載の透明導電体。
【請求項３】
前記イオン性液体は、前記複数の凸部の間隙の上部まで充填されていることを特徴とする請求項２に記載の透明導電体。
【請求項４】
前記イオン性液体は、親水性の材料であることを特徴とする請求項２又は３に記載の透明導電体。
【請求項５】
前記イオン性液体は、疎水性の材料であることを特徴とする請求項２又は３に記載の透明導電体。
【請求項６】
前記複数の凸部の前記ピッチは、１００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項３〜５のいずれかに記載の透明導電体。
【請求項７】
前記金属微粒子の前記粒径は、５０ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の透明導電体。
【請求項８】
前記複数の凸部のアスペクト比は、０．８以上、１．５以下であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の透明導電体。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載の透明導電体の製造方法であって、
溶媒中に前記金属微粒子が分散された分散液を、前記反射防止フィルム上に塗布する工程（１）、
塗布された前記分散液に対して前記溶媒を蒸発させる乾燥を行う工程（２）、及び、
乾燥された前記分散液に対して加熱を行う工程（３）
を含むことを特徴とする透明導電体の製造方法。
【請求項１０】
前記透明導電体の製造方法は、前記工程（３）の前に、前記工程（１）、及び、前記工程（２）を交互に複数回繰り返すことを特徴とする請求項９に記載の透明導電体の製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜８のいずれかに記載の透明導電体を備えることを特徴とするタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電体、透明導電体の製造方法、及び、タッチパネルに関する。より詳しくは、ディスプレイ分野のタッチパネル等で好適に用いられる透明導電体、上記透明導電体の製造方法、及び、上記透明導電体を備えるタッチパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
透明導電体は、例えば、ディスプレイ分野のタッチパネル等において、主に透明電極として用いられている。一般的な透明導電体としては、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等の透明膜が広く用いられている。しかしながら、例えば、ＩＴＯ膜には、下記（１）〜（４）のような問題があった。
（１）ＩＴＯ膜の膜厚にバラツキがあると、ＩＴＯ膜の表面及び裏面での反射光が干渉することによって、色付きが発生してしまう。
（２）ＩＴＯ膜は、屈折率が１．９〜２．０程度であり、空気層との間の屈折率差が大きいため反射率が高い。
（３）タッチパネル等において複数のＩＴＯ膜を用いる場合、その透過率（透明性）が低下してしまう。
（４）ＩＴＯ膜の主原料であるインジウムが希少な金属であるため、その枯渇が危惧されている。【０００３】
そこで、ＩＴＯ膜に代えて、金属微粒子をパターン化して配置した透明導電体や、金属薄膜をパターニングした透明導電体等を利用することが提案されている（例えば、特許文献１〜１６参照）。このような構成は、透明導電体による導電性に加えて、透明導電体の開口領域による透明性（光透過性）を有する、とされている。【０００４】
更に、ナノメートルサイズの凹凸構造（ナノ構造）の一種である、モスアイ構造（蛾の目状の構造）を有する反射防止フィルム上に、ＩＴＯ等の透明膜が形成された構成が提案されている（例えば、特許文献１７参照）。このような構成は、ＩＴＯ膜による導電性に加えて、モスアイ構造による低反射性を有する、とされている。また、透明導電体を形成する目的ではないが、モスアイ構造による低反射性に加えて、防汚性を有する構成（例えば、特許文献１８参照）や、撥水性を有する構成（例えば、特許文献１９参照）も提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２２４０７８号公報
【特許文献２】特開昭６３−１６０１４０号公報
【特許文献３】特開平９−５５１７５号公報
【特許文献４】特許第４３３２６１０号明細書
【特許文献５】特許第５３３２１８６号明細書
【特許文献６】特開２００３−４６２９３号公報
【特許文献７】特開平１１−２６９８０号公報
【特許文献８】国際公開第２００７／１１４０７６号
【特許文献９】特許第５０８２３５７号明細書
【特許文献１０】特開２０１０−９３２３９号公報
【特許文献１１】特開２００８−２８３１００号公報
【特許文献１２】特開２００８−２１８８６０号公報
【特許文献１３】特開２００３−１０９４３５号公報
【特許文献１４】特開２０１０−９３０４０号公報
【特許文献１５】特開２００９−２６３７００号公報
【特許文献１６】特許第５４６９８４９号明細書
【特許文献１７】特許第４６２６７２１号明細書
【特許文献１８】特開２００７−３２２７６７号公報
【特許文献１９】特開２００８−１２２４３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の透明導電体では、導電性、透明性、及び、低反射性が充分ではなく、更に、モアレ等の発生によって品位が低下してしまうことがあった。【０００７】
上記特許文献１は、金属微粒子をパターン化して配置した透明導電体を開示している。しかしながら、上記特許文献１に記載の発明では、下記（Ａ）〜（Ｄ）のような問題があり、改善の余地があった。上記特許文献２〜５についても同様であった。
（Ａ）導電部として、マイクロメートルサイズのピッチを有する網目状構造を形成することが限界であり、表示装置と組み合わせて用いる場合は、このような網目状構造と表示素子の画素のパターン（マイクロメートルサイズの格子状構造）とが干渉し、モアレが発生してしまう。
（Ｂ）リング状のパターンに金属微粒子が凝集しやすいため、リング状のパターンを連結する部分において、金属微粒子の量が少なくなり、断線が発生しやすくなる。よって、導電部全体の抵抗率が高くなり、導電性が低下してしまう。
（Ｃ）導電部が基板上で凸部となっているため、外力によって取れやすく、耐久性が低い。
（Ｄ）透明基板上に網目状の導電部が形成された構成であるため、低反射性を有しない。【０００８】
上記特許文献６は、透明基板上の金属薄膜をパターニングして導電部を形成する方法を開示している。しかしながら、上記特許文献６に記載の発明では、下記（Ｅ）〜（Ｈ）のような問題があり、改善の余地があった。上記特許文献７についても同様であった。
（Ｅ）導電部のパターンのピッチがマイクロメートルサイズであるため、表示装置と組み合わせて用いる場合は、このような導電部のパターンと表示素子の画素のパターン（マイクロメートルサイズの格子状構造）とが干渉し、モアレが発生してしまう。
（Ｆ）パターニングする際に、所定の大きさのフォトマスクを繋ぎ合わせて用いるため、その継ぎ目の境界がムラとして見えやすくなり、品位が低下してしまう。
（Ｇ）導電部が透明基板上で凸部となっているため、外力によって取れやすく、耐久性が低い。
（Ｈ）透明基板上で金属薄膜がパターニングされた構成であるため、低反射性を有しない。【０００９】
上記特許文献８は、金属微粒子をパターン化して配置した透明導電体を開示している。しかしながら、上記特許文献８に記載の発明では、下記（Ｉ）〜（Ｋ）のような問題があり、改善の余地があった。上記特許文献９〜１６についても同様であった。
（Ｉ）基板上での相分離を利用して導電部を形成するため、基板の表面状態を均一に保つ必要があり、工程管理が難しい。基板の表面状態が、汚れ、傷、異物等によって変化すると、金属微粒子の分布が不均一となり、網目のピッチ（マイクロメートルサイズ）が部分的に大きくなるため、ざらつきとして視認されてしまう。
（Ｊ）導電部が基板上で凸部となっているため、外力によって取れやすく、耐久性が低い。また、金属微粒子、バインダー、及び、溶媒を混合した溶液を基板に塗布し、乾燥工程で相分離させて導電部を形成する方法では、金属微粒子がわずかな量のバインダーによって基板に密着されているだけであるため、外力に弱い。
（Ｋ）基板上に網目状の導電部が形成された構成であるため、低反射性を有しない。【００１０】
上記特許文献１７は、モスアイ構造を有する反射防止フィルム上に、ＩＴＯ等の透明膜が形成された透明導電体を開示している。しかしながら、上記特許文献１７に記載の発明では、ＩＴＯ等の透明膜を用いているため、上記（１）〜（４）で既に説明した問題があり、改善の余地があった。【００１１】
上記特許文献１８は、モスアイ構造を構成する凸部の間隙に、所定の屈折率を有するナノ粒子が充填された構成を開示している。しかしながら、上記特許文献１８に記載の発明は、透明導電体を形成するためのものではなく、更に、下記（Ｌ）及び（Ｍ）のような問題があり、改善の余地があった。
（Ｌ）モスアイ構造を構成する凸部の間隙の屈折率が、空気に対して大きくなるため、反射率が大きくなってしまう。
（Ｍ）ナノ粒子はシリカ等の透明粒子であり、金属微粒子ではないため、導電性が充分ではない。
上記特許文献１９に記載の発明も、透明導電体を形成するためのものではなく、導電性が充分ではなかった。【００１２】
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、導電性、透明性、及び、低反射性に優れ、かつ、モアレ等の発生がない透明導電体と、上記透明導電体の製造方法と、上記透明導電体を備えるタッチパネルとを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者らは、導電性、透明性、及び、低反射性に優れ、かつ、モアレ等の発生がない透明導電体について種々検討したところ、モスアイ構造を有する反射防止フィルムと金属微粒子とを組み合わせた構成とすることに着目した。そして、モスアイ構造を構成する凸部の間隙の底部に金属微粒子を充填し、網目状の導電部を構成することを見出した。これにより、金属微粒子が構成する網目状の導電部で優れた導電性を示し、金属微粒子が充填されていない領域で優れた透明性（光透過性）を示し、モスアイ構造を有する反射防止フィルムで優れた低反射性を示すことができることを見出した。更に、このような構成とすることで、モアレ等の発生による品位低下を防止することができることを見出した。これにより、上記課題をみごとに解決することができることに想到し、本発明に到達したものである。【００１４】
すなわち、本発明の一態様は、複数の凸部が可視光の波長以下のピッチで、表面に設けられた反射防止フィルムと、上記複数の凸部の上記ピッチ以下の粒径を有し、かつ、上記複数の凸部の間隙の底部に充填された金属微粒子とを備え、上記複数の凸部の間隙に配置された上記金属微粒子は、網目状の導電部を構成するものである透明導電体であってもよい。【００１５】
本発明の別の一態様は、上記透明導電体の製造方法であって、溶媒中に上記金属微粒子が分散された分散液を、上記反射防止フィルム上に塗布する工程（１）、塗布された上記分散液に対して上記溶媒を蒸発させる乾燥を行う工程（２）、及び、乾燥された上記分散液に対して加熱を行う工程（３）を含む透明導電体の製造方法であってもよい。【００１６】
本発明の更に別の一態様は、上記透明導電体を備えるタッチパネルであってもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、導電性、透明性、及び、低反射性に優れ、かつ、モアレ等の発生がない透明導電体と、上記透明導電体の製造方法と、上記透明導電体を備えるタッチパネルとを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態１の透明導電体を示す平面模式図である。
【図２】図１中の線分Ａ−Ａ’に対応する部分の断面を示す断面模式図である。
【図３】実施形態１の透明導電体の製造プロセスを説明する断面模式図である（工程ａ〜ｄ）。
【図４】実施形態２の透明導電体を示す断面模式図である。
【図５】実施形態３の透明導電体を示す断面模式図である。
【図６】実施形態４の透明導電体を示す断面模式図である。
【図７】実施形態５のタッチパネルを示す断面模式図である。
【図８】図７中の２つの透明導電体を示す平面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に実施形態（実施例）を掲げ、本発明について図面を参照して更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態（実施例）のみに限定されるものではない。また、各実施形態（各実施例）の構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜組み合わされてもよいし、変更されてもよい。
【００２０】
［実施形態１］
実施形態１は、反射防止フィルムと、金属微粒子とを備える透明導電体に関する。
【００２１】
（１）透明導電体の構造
実施形態１の透明導電体の構造について、図１及び図２を参照して説明する。図１は、実施形態１の透明導電体を示す平面模式図である。図２は、図１中の線分Ａ−Ａ’に対応する部分の断面を示す断面模式図である。図１及び図２に示すように、透明導電体１ａは、反射防止フィルム２、及び、金属微粒子３を備えている。反射防止フィルム２は、複数の凸部（突起）４が可視光の波長以下のピッチ（隣接する凸部４の頂点間の距離）Ｐで、表面に設けられた反射防止フィルム、すなわち、モスアイ構造（蛾の目状の構造）を有する反射防止フィルムに相当する。金属微粒子３は、モスアイ構造を構成する凸部４のピッチＰ以下の粒径を有し、かつ、凸部４の間隙５の底部に充填されており、網目状の導電部を構成している。本明細書中、凸部４の間隙５の底部は、凸部４の間隙５の深さの０％以上、５０％以下の範囲を示す。なお、図１及び図２では、モスアイ構造や網目状の導電部（金属微粒子３）を拡大して明示している。実際の透明導電体１ａでは、透明導電体１ａの面積に対して、凸部４、及び、金属微粒子３の大きさが極めて小さい（可視光の波長に比べて小さい）ため、図１及び図２に示したように、モスアイ構造や網目状の導電部（金属微粒子３）を肉眼や光学顕微鏡等の光学的手段で識別することはできない。
【００２２】
凸部４の形状は、先端に向かって細くなる形状であれば特に限定されず、例えば、柱状の下部と半球状の上部とによって構成される形状（以下、「釣鐘状」とも言う。）や、錐体状（コーン状、円錐状）等が挙げられる。また、凸部４は、枝突起を有する形状であってもよい。枝突起とは、モスアイ構造を形成するための陽極酸化及びエッチングを行う過程で、他の部分よりも特に不規則な間隔で形成されてしまった、図１に示すような凸部（枝突起１３）を示す。金属微粒子３が充填されていない領域をより広くし、透明性をより高める観点からは、凸部４の形状として、図２に示すような、凸部４が下方に向かって太くなり、凸部４の間隙５の底部が狭い釣鐘状が好ましい。図２中、凸部４の間隙５の底辺は傾斜した形状となっているが、傾斜せずに水平な形状であってもよい。また、金属微粒子３が充填される領域をより広くし、導電性をより高める観点からは、凸部４の形状として、凸部４の間隙５の底部が広い形状が好ましい。
【００２３】
凸部４のピッチＰとしては、可視光の波長（７８０ｎｍ）以下であれば特に限定されないが、モアレ等の光学現象を充分に防止する観点からは、１００ｎｍ以上、４００ｎｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以上、２００ｎｍ以下であることがより好ましい。本明細書中、凸部４のピッチＰは、測定機として日立製作所社製の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、商品名：Ｓ−４７００）を用い、ＳＥＭ写真（平面写真）から読み取った、１μｍ□（角）の領域内における、枝突起を除くすべての隣接する凸部間の距離の平均値を示す。
【００２４】
凸部４の高さは、金属微粒子３が凸部４の間隙５の外に出ないように設定されれば特に限定されず、５０ｎｍ以上であることが好ましい。更に、凸部４の高さとしては、後述する凸部４の好適なアスペクト比と両立させる観点から、５０ｎｍ以上、６００ｎｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以上、３００ｎｍ以下であることがより好ましい。本明細書中、凸部４の高さは、測定機として日立製作所社製のＳＥＭ（商品名：Ｓ−４７００）を用い、ＳＥＭ写真（断面写真）から読み取った、枝突起を除く連続して並んだ１０個の凸部の高さの平均値を示す。ただし、１０個の凸部を選択する際は、欠損や変形した部分（ＳＥＭ写真用の試料を準備する際に変形させてしまった部分等）がある凸部を除くものとする。ＳＥＭ写真用の試料としては、反射防止フィルムの特異的な欠陥がない領域でサンプリングされたものが用いられ、例えば、連続的に製造されるロール状の反射防止フィルムでは、その中央付近でサンプリングされたものを用いる。
【００２５】
凸部４のアスペクト比は特に限定されないが、モスアイ構造の加工性の観点からは、１．５以下であることが好ましい。凸部４のアスペクト比が大き過ぎる（凸部４が細長い）と、スティッキングが発生したり、モスアイ構造を形成する際の転写具合が悪化したりする（モスアイ構造の雌型が詰まったり、巻き付いてしまう、等）懸念がある。更に、凸部４のアスペクト比としては、モアレ等の光学現象を充分に防止し、良好な反射率特性を実現する観点からは、０．８以上、１．５以下であることが好ましい。本明細書中、凸部４のアスペクト比は、測定機として日立製作所社製のＳＥＭ（商品名：Ｓ−４７００）を用い、上述したような方法で測定された凸部４のピッチＰと高さとの比（高さ／ピッチＰ）で示す。
【００２６】
凸部４の配置は特に限定されず、ランダムに配置されていても、規則的に配置されていてもよいが、モアレの発生を充分に防止する観点からは、図１に示すように、ランダムに配置されていることが好ましい。
【００２７】
以上のような凸部４を形成する観点から、凸部４の材質としては、樹脂が好ましい。また、実施形態１の透明導電体を製造する際に反射防止フィルム２上に塗布する、金属微粒子３が分散された分散液の溶媒としては、一般的に、水、エタノール、アルコール系、エステル系等の極性溶媒が用いられるため、凸部４の材質としては、濡れ性が良好な親水性の樹脂がより好ましい。凸部４の材質として疎水性の樹脂を用いる場合、モスアイ構造によるロータス効果も合わさって、凸部４の間隙５に分散液を上手く塗布することができない懸念がある。
【００２８】
金属微粒子３としては、導電性をより高める観点からは、低抵抗率を有する金属群の中から適宜選択することが好ましく、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム等が挙げられる。中でも、抵抗率が非常に低い、金、銀、及び、銅の中から選択して用いることが好ましい。金属微粒子３としては、これらの金属群の中から１種類のみを用いてもよいし、複数種類を組み合わせて用いてもよい。また、これらの金属の合金を用いてもよい。
【００２９】
金属微粒子３の形状は特に限定されず、例えば、球状、柱状（ファイバー状）、楕円球体状等が挙げられる。金属微粒子３が効率的に充填される観点からは、金属微粒子３の形状として、図２に示すような球状であることが好ましい。
【００３０】
金属微粒子３の粒径は、凸部４のピッチＰ以下であれば特に限定されないが、金属微粒子３が効率的に充填される観点からは、５０ｎｍ以下であることが好ましく、２０ｎｍ以下であることがより好ましい。また、金属微粒子３がより効率的に充填される観点からは、粒径と同じ大きさの分布（金属微粒子３間の距離）を有するものを用いることが好ましい。本明細書中、金属微粒子３の粒径は、測定機として日立製作所社製のＳＥＭ（商品名：Ｓ−４７００）を用い、ＳＥＭ写真（平面写真及び断面写真）から読み取った、２０個の金属微粒子の粒径の平均値を示す。ただし、２０個の金属微粒子を選択する際は、欠損や変形した部分がある金属微粒子を除くものとする。本明細書中、粒径とは、金属微粒子３の全方向の長さの中で最大の長さを示す。例えば、金属微粒子３の形状が球状である場合は、その直径に相当する長さを示し、金属微粒子３の形状が楕円球体状である場合は、主軸、及び、主軸に垂直な方向の直径のうちでより長い方の長さを示す。導電性を充分に高め、透明性（透過率）の低下を充分に抑制する観点からは、金属微粒子３は、凸部４の間隙５の深さの５０％以下の範囲まで充填されていることが好ましく、凸部４の間隙５の深さの３０％以上、５０％以下の範囲まで充填されていることがより好ましい。
【００３１】
実施形態１の透明導電体によれば、金属微粒子３が構成する網目状の導電部で優れた導電性を示し、金属微粒子３が充填されていない領域で優れた透明性を示し、モスアイ構造を有する反射防止フィルム２で優れた低反射性を示すことができる。更に、下記（ｉ）〜（ｖ）のような効果も奏することができる。
（ｉ）導電性を担うものとして金属微粒子３を利用するため、反射光が干渉することによる色付きが発生しない。
（ｉｉ）網目状の導電部における網目のピッチがナノメートルサイズであるため、表示装置と組み合わせて用いる場合であっても、モアレが発生しない。
（ｉｉｉ）凸部４の間隙５の深さが略一定であり、金属微粒子３の充填量が場所によらず均一化されているため、断線が発生しにくい。また、網目のピッチがナノメートルサイズと小さく、網目の数も多いため、一部で断線が発生した場合であっても、代替部分が多く存在し、面抵抗が低下しにくい構造になっている。
（ｉｖ）金属微粒子３が凸部４の間隙５の底部に存在しているため、導電部の耐久性が高い。例えば、透明導電体１ａをクロスで拭くことを想定すると、凸部４のピッチＰが２００ｎｍで、高さが２００ｎｍである場合、クロスの繊維径の最小値が４００ｎｍであるため、クロスの繊維が凸部４の間隙５に入り込まず、金属微粒子３は除去されない。また、透明導電体１ａに外力を加える場合、その外力は主に反射防止フィルム２に加わるため、導電部への影響を抑制することができる。
（ｖ）導電性を担う金属微粒子３が、モスアイ構造を利用して充填されるため、フォトマスクを用いたパターニングが不要であり、その継ぎ目の境界で発生するムラによる品位低下を心配しなくてもよい。
【００３２】
実施形態１の透明導電体を、ディスプレイ分野の透明電極として用いれば、透明性が優れている（透過率が高い）ため、消費電力を低減することができる。また、例えば、静電容量方式のタッチパネルに適用すれば、界面反射間での干渉縞の発生や、タッチパネルの電極（ＩＴＯ膜を用いた場合）の色付きを抑制することができ、高品位なタッチパネルを実現することができる。タッチパネルにおいては、電極がパターニングして用いられる場合があった。このようなタッチパネルにおいて、電極としてＩＴＯ膜を用いた場合は、その屈折率が１．９〜２．０程度と高く、反射率が高くなるため、ＩＴＯ膜が存在する領域と存在しない領域との境界が見えてしまい、映像が見えにくくなることがあった。これに対して、実施形態１の透明導電体をタッチパネルの電極として用いた場合は、モスアイ構造の低反射性のために、金属微粒子３が存在する領域で２〜３％程度の反射率を示し、金属微粒子３が存在しない領域で０．３％以下の反射率を示すため、金属微粒子３が存在する領域と存在しない領域との境界が見えにくくなる。
【００３３】
（２）透明導電体の製造プロセス
実施形態１の透明導電体の製造プロセスについて、図３を参照して例示する。図３は、実施形態１の透明導電体の製造プロセスを説明する断面模式図である（工程ａ〜ｄ）。
【００３４】
（ａ）反射防止フィルムの作製
まず、アルミニウム製の基材上に、絶縁層としての二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、及び、純アルミニウムを順に成膜した基板を作製する。この際、例えば、アルミニウム製の基材をロール状にすることで、絶縁層、及び、純アルミニウムの層を連続的に形成することができる。次に、この基板の表面に形成された純アルミニウムの層に対して、陽極酸化及びエッチングを交互に繰り返し、モスアイ構造の雌型を作製する。そして、光ナノインプリント法を用いて、この雌型を光硬化性樹脂に転写することによって、図３の（ａ）に示すような、モスアイ構造を有する反射防止フィルム２を作製する。
【００３５】
（ｂ）分散液の塗布（工程（１））
図３の（ｂ）に示すように、溶媒６中に金属微粒子３が分散された分散液７を、反射防止フィルム２上に塗布する。分散液７としては、例えば、和光純薬工業社製の分散液（商品名：ナノ金分散液、ナノ銀分散液）等を用いることができる。溶媒６としては、例えば、水、エタノール、メチルアルコール等のアルコール系の溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系の溶媒等を用いることができる。分散液７中の金属微粒子３の濃度は特に限定されず、適宜設定することができる。金属微粒子３の形状は特に限定されず、例えば、球状、柱状（ファイバー状）、楕円球体状等が挙げられる。金属微粒子３が効率的に充填される観点からは、金属微粒子３の形状として、球状であることが好ましい。金属微粒子３の粒径は、凸部４のピッチＰ以下であれば特に限定されないが、金属微粒子３が効率的に充填される観点からは、５０ｎｍ以下であることが好ましく、２０ｎｍ以下であることがより好ましい。また、金属微粒子３がより効率的に充填される観点からは、粒径と同じ大きさの分布（金属微粒子３間の距離）を有するものを用いることが好ましい。分散液７の塗布方法は特に限定されず、例えば、反射防止フィルム２の所定の領域上に、所定量を滴下する方法等が挙げられる。分散液７の塗布領域や塗布量は、反射防止フィルム２の仕様（凸部４の形状、凸部４の間隙５の深さ等）に合わせて適宜調整すればよい。
【００３６】
（ｃ）乾燥（工程（２））
図３の（ｃ）に示すように、塗布された分散液７に対して、溶媒６を蒸発させる乾燥を行う。分散液７の乾燥方法は特に限定されず、例えば、クリーンベンチ内で放置する方法等が挙げられる。溶媒６が蒸発する過程において、金属微粒子３は、凸部４の側面にほとんど付着しない。これは、金属微粒子３が、凸部４の側面に付着して外気に曝されるよりも、分散液７中で分散している方が、エネルギー的に有利であるためと考えられる。その結果、金属微粒子３は、凸部４の間隙５の底部に凝集して集まる。このような乾燥を行うことによって、溶媒６は部分的に蒸発してもよいし、実質的に完全に蒸発してもよい。また、実施形態１の透明導電体の導電性は、モスアイ構造を利用して充填された金属微粒子３が担うため、乾燥の具合によって影響を受けることはない。
【００３７】
（ｄ）加熱（工程（３））
乾燥された分散液７に対して加熱（焼成）を行う。その結果、図３の（ｄ）に示すように、残存した溶媒６が揮発し、金属微粒子３が凸部４の間隙５の底面に固着して、透明導電体１ａが完成する。分散液７の加熱方法は特に限定されず、例えば、一般的な加熱炉内で行う方法等が挙げられる。また、このような加熱を行う前に、上記（ｂ）及び（ｃ）のプロセスを交互に複数回繰り返してもよい。これにより、金属微粒子３の充填量を増やすことができるため、導電性をより高めることができる。
【００３８】
以下に、実施形態１の透明導電体を実際に作製した実施例を示す。
【００３９】
（実施例１）
実施例１は、金属微粒子３として金を用いた場合である。実施例１の透明導電体の製造プロセスは、以下のようにした。
【００４０】
（ａ）反射防止フィルムの作製
まず、アルミニウム製の基材上に、絶縁層としての二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、及び、純アルミニウムを順に成膜した基板を作製した。次に、この基板の表面に形成された純アルミニウムの層に対して、陽極酸化及びエッチングを交互に繰り返し、モスアイ構造の雌型を作製した。そして、光ナノインプリント法を用いて、この雌型を光硬化性樹脂に転写することによって、モスアイ構造を有する反射防止フィルム２を作製した。反射防止フィルム２の仕様は、以下の通りであった。
凸部４の形状：釣鐘状
凸部４のピッチＰ：２００ｎｍ
凸部４の高さ（凸部４の間隙５の深さ）：１８０ｎｍ
凸部４のアスペクト比：０．９
反射防止フィルム２の総厚（凸部４の高さを含む）：６μｍ
【００４１】
（ｂ）分散液の塗布（工程（１））
分散液７として、和光純薬工業社製の分散液（商品名：ナノ金分散液）を用い、反射防止フィルム２上に塗布した。溶媒６は水であった。金属微粒子３（金）の濃度は１０ｍＭ、粒径は２０ｎｍ（平均値）、形状は球状であった。分散液７の塗布は、反射防止フィルム２の３０ｍｍ□（角）の領域上に、０．５ｇ滴下する方法で行った。
【００４２】
（ｃ）乾燥（工程（２））
分散液７の乾燥は、クリーンベンチ内で放置する方法で行った。
【００４３】
（ｄ）加熱（工程（３））
上記（ｂ）及び（ｃ）のプロセスを交互に３回繰り返した後、分散液７に対して、１２０℃で１０分間加熱（焼成）を行った。分散液７の加熱は、ナガノサイエンス社製の循環式クリーンオーブンを用いて行った。その結果、実施例１の透明導電体が完成した。金属微粒子３（金）は、凸部４の間隙５の深さの３２％以下の範囲まで充填された。
【００４４】
（実施例２）
実施例２の透明導電体は、金属微粒子３として銀を用いたこと以外、実施例１の透明導電体と同様である。実施例２の透明導電体の製造プロセスは、分散液７として、和光純薬工業社製の分散液（商品名：ナノ銀分散液）を用いたこと以外、実施例１の透明導電体の製造プロセスと同様である。溶媒６は水であった。金属微粒子３（銀）の濃度は１０ｍＭ、粒径は２０ｎｍ（平均値）、形状は球状であった。金属微粒子３（銀）は、凸部４の間隙５の深さの３３％以下の範囲まで充填された。
【００４５】
［実施形態２］
実施形態２は、反射防止フィルムと、金属微粒子とを備える透明導電体に関し、実施形態１との違いは、金属微粒子間にイオン性液体を含むことである。実施形態２の透明導電体は、この構成以外、実施形態１の透明導電体と同様であるため、重複する点については説明を省略する。
【００４６】
（１）透明導電体の構造
実施形態２の透明導電体の構造について、図４を参照して説明する。図４は、実施形態２の透明導電体を示す断面模式図である。図４に示すように、透明導電体１ｂは、反射防止フィルム２、金属微粒子３、及び、イオン性液体８を備えている。イオン性液体８は、金属微粒子３の間に配置されている。実施形態２の透明導電体を示す平面模式図は、イオン性液体８が配置されていること以外、図１と同様である。
【００４７】
イオン性液体８としては特に限定されず、例えば、親水性、又は、疎水性の材料等を用いることができる。親水性の材料としては、例えば、Ｎ、Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−（２−メトキシエチル）アンモニウムテトラフルオロボレート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート（［ＥＭＩＭ］［ＣＦ３ＳＯ３］）、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート（［ＢＭＩＭ］［ＣＦ３ＳＯ３］）、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムクロリド（［ＢＭＩＭ］［Ｃｌ］）等が挙げられる。これらの化合物は、和光純薬工業社、関東化学社、シグマアルドリッチ社等のメーカーで幅広く製造されている。本明細書中、親水性とは、水に可溶であることを示す。疎水性の材料としては、例えば、Ｎ、Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−（２−メトキシエチル）アンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスファート（［ＢＭＩＭ］［ＰＦ６］）、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロエタンスルホニル）イミド（［ＢＭＩＭ］［ＮＴｆ２］）等が挙げられる。これらの化合物は、和光純薬工業社、関東化学社、シグマアルドリッチ社等のメーカーで幅広く製造されている。本明細書中、疎水性とは、水に不溶であることを示す。イオン性液体８は、蒸気圧がほぼ０であるため、放置しても無くなることはない。
【００４８】
実施形態２の透明導電体によれば、実施形態１の透明導電体と同様の効果を奏することができることは明らかである。また、実施形態２の透明導電体によれば、金属微粒子３の間にイオン性液体８を含んでいるため、金属微粒子３の間の接触抵抗が小さくなり、導電部全体の抵抗率を低下させることができる。その結果、透明導電体の導電性をより高めることができる。更に、イオン性液体８が凸部４の間隙５の底部まで入り込んでいるため、汚れが底部まで入りにくく、イオン性液体８の表面で汚れを拡散することができる。
【００４９】
（２）透明導電体の製造プロセス
実施形態２の透明導電体の製造プロセスは、図３の（ｄ）で示された実施形態１の透明導電体が完成した後に、イオン性液体８を金属微粒子３に含浸させたこと以外、実施形態１の透明導電体の製造プロセスと同様である。
【００５０】
以下に、実施形態２の透明導電体を実際に作製した実施例を示す。
【００５１】
（実施例３）
実施例３の透明導電体は、金属微粒子３間にイオン性液体８を含むこと以外、実施例１の透明導電体と同様である。また、実施例３の透明導電体の製造プロセスは、実施例１の透明導電体が完成した後に、イオン性液体８を金属微粒子３に含浸させたこと以外、実施例１の透明導電体の製造プロセスと同様である。イオン性液体８としては、関東化学社製の親水性のイオン性液体（製品名：Ｎ、Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−（２−メトキシエチル）アンモニウムテトラフルオロボレート）を用いた。
【００５２】
［実施形態３］
実施形態３は、反射防止フィルムと、金属微粒子とを備える透明導電体に関し、実施形態１との違いは、反射防止フィルムの凸部の間隙の上部までイオン性液体が充填されていることである。実施形態３の透明導電体は、この構成以外、実施形態１の透明導電体と同様であるため、重複する点については説明を省略する。
【００５３】
（１）透明導電体の構造
実施形態３の透明導電体の構造について、図５を参照して説明する。図５は、実施形態３の透明導電体を示す断面模式図である。図５に示すように、透明導電体１ｃは、反射防止フィルム２、金属微粒子３、及び、イオン性液体８を備えている。イオン性液体８は、凸部４の間隙５の上部まで充填されている。本明細書中、凸部４の間隙５の上部は、凸部４の間隙５の深さの５０％より高く、１００％以下の範囲を示す。実施形態３の透明導電体を示す平面模式図は、イオン性液体８が配置されていること以外、図１と同様である。
【００５４】
イオン性液体８としては特に限定されず、実施形態２と同様のものを用いることができる。実施形態３の透明導電体においては、イオン性液体８の充填量が多いため、重力等の作用によって、イオン性液体８が流れ出す可能性がある。イオン性液体８が流れ出ることを防止するためには、凸部４やイオン性液体８の材料の組み合わせにより異なるが、凸部４のピッチＰを１００ｎｍ以下に設定することが好ましい。
【００５５】
実施形態３の透明導電体によれば、実施形態１の透明導電体と同様の効果を奏することができることは明らかである。また、実施形態３の透明導電体によれば、金属微粒子３の間にイオン性液体８を含んでいるため、金属微粒子３の間の接触抵抗が小さくなり、導電部全体の抵抗率を低下させることができる。その結果、透明導電体の導電性をより高めることができる。また、イオン性液体８は透明な物質であるため、その充填量を増加させても、透明導電体の透明性（透過率）の低下を最小限に抑制することができる。更に、イオン性液体８が親水性の材料である場合は、疎水性の汚れに対する防汚性に優れた透明導電体を実現することができる。また、イオン性液体８が疎水性の材料である場合は、親水性の汚れに対する防汚性に優れた透明導電体を実現することができる。
【００５６】
（２）透明導電体の製造プロセス
実施形態３の透明導電体の製造プロセスは、図３の（ｄ）で示された実施形態１の透明導電体が完成した後に、イオン性液体８を凸部４の間隙５の上部まで充填したこと以外、実施形態１の透明導電体の製造プロセスと同様である。
【００５７】
以下に、実施形態３の透明導電体を実際に作製した実施例を示す。
【００５８】
（実施例４）
実施例４の透明導電体は、反射防止フィルム２の凸部４の間隙５の上部までイオン性液体８が充填されていること以外、実施例１の透明導電体と同様である。また、実施例４の透明導電体の製造プロセスは、実施例１の透明導電体が完成した後に、イオン性液体８を凸部４の間隙５の上部まで充填したこと以外、実施例１の透明導電体の製造プロセスと同様である。イオン性液体８としては、関東化学社製の疎水性のイオン性液体（製品名：Ｎ、Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−（２−メトキシエチル）アンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド）を用いた。イオン性液体８は、凸部４の間隙５の深さの１００％以下の範囲まで充填された。
【００５９】
［実施形態４］
実施形態４は、反射防止フィルムと、金属微粒子とを備える透明導電体に関し、実施形態１との違いは、金属微粒子が金属の薄膜で覆われていることである。実施形態４の透明導電体は、この構成以外、実施形態１の透明導電体と同様であるため、重複する点については説明を省略する。
【００６０】
（１）透明導電体の構造
実施形態４の透明導電体の構造について、図６を参照して説明する。図６は、実施形態４の透明導電体を示す断面模式図である。図６に示すように、透明導電体１ｄは、反射防止フィルム２、及び、金属微粒子３を備えている。金属微粒子３は、金属薄膜９で覆われており、いわゆる金属メッキが施されている。実施形態４の透明導電体を示す平面模式図は、金属薄膜９が配置されていること以外、図１と同様である。
【００６１】
金属薄膜（金属メッキ）９は、金属微粒子３よりもイオン化傾向が小さい金属であれば特に限定されない。例えば、金属微粒子３としてアルミニウム、亜鉛、鉄、又は、ニッケルを用いた場合は、金属薄膜９として銀、又は、金を用いることができる。また、例えば、金属微粒子３として銀を用いた場合は、金属薄膜９として金を用いることができる。
【００６２】
実施形態４の透明導電体によれば、実施形態１の透明導電体と同様の効果を奏することができることは明らかである。また、実施形態４の透明導電体によれば、金属微粒子３が金属薄膜９で覆われているため、導電性をより高め、金属微粒子３をより効率的に凝集させて固定化することができる。このような構成とすることによって、金属微粒子３として金、銀等の高価な材料を用いなくても、導電性を高めることができ、コストを削減することができる。
【００６３】
（２）透明導電体の製造プロセス
実施形態４の透明導電体の製造プロセスは、図３の（ｄ）で示された実施形態１の透明導電体が完成した後に、金属微粒子３を、金属微粒子３よりもイオン化傾向が小さい金属の薄膜（金属薄膜９）で覆うこと以外、実施形態１の透明導電体の製造プロセスと同様である。金属微粒子３を金属薄膜９で覆う方法としては特に限定されず、例えば、金属微粒子３を無電解メッキ浴に浸漬し、置換型の化学メッキ方法を用いて、金属微粒子３を金属薄膜９で覆う方法等が挙げられる。置換型の化学メッキ方法によれば、金属微粒子３が溶解する際に放出する電子を、無電解メッキ浴中の金属イオンが受け取ることで、金属に還元して析出し、金属微粒子３の表面を覆うことになる。無電解メッキとしては、材料の選択性が大きく、薄いメッキを施すことが可能な置換型の化学メッキ方法を用いることが好ましい。
【００６４】
（評価結果）
実施例１〜３の透明導電体について、シート抵抗、透過率、反射率、反射色、及び、モアレの有無の評価結果を表１に示す。なお、比較例１として、上記特許文献８の実施例１２に記載の方法で製造した透明導電体についても評価を行った。また、比較例２として、厚みが８０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、厚みが１２０ｎｍのＩＴＯ膜を全面に成膜した構成についても評価を行った。
【００６５】
シート抵抗の測定は、三菱化学アナリテック社製の抵抗率計（商品名：ロレスタＧＰ  ＭＣＰ−Ｔ６１０型）を用いて行った。
【００６６】
透過率の測定は、トプコンテクノハウス社製の輝度計（商品名：ＢＭ−９Ａ）を用いて行った。本明細書中、透過率は、入射する可視光に対する可視光透過率を示す。
【００６７】
反射率の測定は、日本分光社製の分光光度計（商品名：Ｖ−５６０）を用いて行った。本明細書中、反射率は、入射する可視光に対する可視光反射率を示す。
【００６８】
反射色の評価方法としては、観察者（３名）に、各例のサンプルで蛍光灯の光を反射させた状態を観察してもらい、どのような色に見えるかを評価してもらった。
【００６９】
モアレの評価方法としては、観察者（３名）に、各例のサンプルをシャープ社製の６０型の液晶表示装置（商品名：アクオスＬＸ９  ＦＨＤ）の前面に配置し、かつ、液晶表示装置に全面が緑色の画面を表示させた状態を観察してもらい、モアレが見えるかどうかを評価してもらった。
【００７０】
【表１】
2016056434.tif 000003
【００７１】
表１に示すように、実施例１〜３はいずれも、比較例２と同程度か、それ以下のシート抵抗を示した。特に、実施例３は、実施例１、２よりも低いシート抵抗を示し、導電性がより優れていると評価された。
【００７２】
表１に示すように、実施例１〜３はいずれも、比較例２よりも高い透過率を示した。特に、実施例１は、実施例２、３よりも高い透過率を示し、透明性がより優れていると評価された。
【００７３】
表１に示すように、実施例１〜３はいずれも、比較例１、２よりも低い反射率を示した。特に、実施例２は、実施例１、３よりも低い反射率を示し、低反射性がより優れていると評価された。実施例３については、実施例１、２と比べて反射率が高いが、これは、イオン性液体による影響であると考えられる。
【００７４】
表１に示すように、実施例１〜３はいずれも、反射色に色付きがない（無彩色：ニュートラル）と評価された。また、実施例１〜３はいずれも、モアレが観察されなかった。
【００７５】
［実施形態５］
実施形態５は、実施形態１〜４の透明導電体を備えるタッチパネルに関する。以下では、実施形態１の透明導電体を投影型の静電容量方式のタッチパネルに適用する場合について、図７及び図８を参照して説明する。図７は、実施形態５のタッチパネルを示す断面模式図である。図８は、図７中の２つの透明導電体を示す平面模式図である。図７に示すように、タッチパネル１０は、対向して配置されたガラス基板１１ａ、１１ｂが接着剤１２を介して貼り合わされた構成を有している。ガラス基板１１ａ、１１ｂの接着剤１２側の表面には、実施形態１の透明導電体１ａが配置されている。ここで、２つの透明導電体１ａは、互いの凸部が対向するように配置されている。接着剤１２としては、例えば、光学透明粘着シート（ＯＣＡ：Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）が挙げられる。タッチパネル１０は、ガラス基板１１ｂの接着剤１２側とは反対側に、接着剤を介してカバーレンズを有していてもよい。このようなタッチパネル１０は、液晶表示装置の観察面側に配置されて利用することができる。以下では、ガラス基板１１ａ側に配置された透明導電体１ａをＸ電極とも言い、ガラス基板１１ｂ側に配置された透明導電体１ａをＹ電極とも言う。
【００７６】
図８は、図７中のＸ電極、及び、Ｙ電極に着目した平面模式図である。図８に示すように、Ｘ電極は、Ｘ方向（横方向）にパターン化されて並んだ導電部を有しており、Ｙ電極は、Ｙ方向（縦方向）にパターン化されて並んだ導電部を有している。このような構成を有するタッチパネル１０に対して、例えば、指が触れると、その付近の電極間の静電容量の変化を、Ｘ方向の電極列（例えば、Ｘ１列、Ｘ２列、Ｘ３列、Ｘ４列）及びＹ方向の電極列（Ｙ１列、Ｙ２列、Ｙ３列、Ｙ４列）から検知することで、指が触れた位置を判別することができる。ここで、各電極列のパターンは、微視的には、網目状の導電部が一方向（Ｘ方向又はＹ方向）に並んだ形状となっている。このような電極列から構成される、Ｘ電極、及び、Ｙ電極を実現する方法としては、例えば、網目状の導電部が間隔を空けて列状に配置された透明導電体を用いる方法、全面に網目状の導電部を有する透明導電体を、間隔を空けて列状に複数並べる方法等が挙げられる。
【００７７】
従来のタッチパネルにおいては、図７中の透明導電体１ａ（Ｘ電極及びＹ電極）の代わりにＩＴＯ等の透明電極が用いられ、図８に示したようにパターニングされていた。ＩＴＯ膜の屈折率は１．９〜２．０程度と高く、接着剤の屈折率（約１．５）と大きく異なるため、これらの界面での反射光が強くなり、ＩＴＯ膜のパターンが見えてしまうことがあった。これに対して、実施形態５のタッチパネルにおいては、Ｘ電極及びＹ電極の光透過領域（導電部が配置されていない領域）が主に樹脂で形成されており、その領域の屈折率が約１．５となるような材料を選択することができる。よって、Ｘ電極及びＹ電極と接着剤１２との界面での不要な反射光が抑制され、導電部のパターンが見えにくくなる。
【００７８】
以上では、実施形態１の透明導電体をタッチパネルに適用した場合について説明したが、実施形態２〜４の透明導電体をタッチパネルに適用した場合についても同様である。取り扱いの観点からは、実施形態１の透明導電体（乾式）を適用することが好ましい。また、他の方式のタッチパネルに適用されてもよい。
【００７９】
［付記］
以下に、本発明の透明導電体の好ましい態様の例を挙げる。各例は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜組み合わされてもよい。
【００８０】
上記透明導電体は、更に、上記金属微粒子間にイオン性液体を含むものであってもよい。これにより、上記金属微粒子間の接触抵抗が小さくなり、上記導電部全体の抵抗率を低下させることができる。その結果、上記透明導電体の導電性をより高めることができる。更に、上記イオン性液体が上記複数の凸部の間隙の底部まで入り込む効果によって、上記イオン性液体の表面で汚れを拡散することができる。上記イオン性液体は、親水性の材料であってもよい。また、上記イオン性液体は、疎水性の材料であってもよい。
【００８１】
上記イオン性液体は、上記複数の凸部の間隙の上部まで充填されているものであってもよい。上記イオン性液体は、親水性の材料であってもよい。これにより、上記透明導電体の導電性をより高めるとともに、疎水性の汚れに対する防汚性を優れたものとすることができる。また、上記イオン性液体は、疎水性の材料であってもよい。これにより、上記透明導電体の導電性をより高めるとともに、親水性の汚れに対する防汚性を優れたものとすることができる。
【００８２】
上記複数の凸部の上記ピッチは、１００ｎｍ以下であってもよい。これにより、上記イオン性液体の充填量が多い場合であっても、上記イオン性液体が上記複数の凸部の間隙から流れ出ることを効果的に防止することができる。
【００８３】
上記金属微粒子は、上記金属微粒子よりもイオン化傾向が小さい金属の薄膜で覆われているものであってもよい。これにより、上記透明導電体の導電性をより高め、上記金属微粒子をより効率的に凝集させて固定化することができる。更に、上記金属微粒子として金、銀等の高価な材料を用いなくても、上記透明導電体の導電性を高めることができ、コストを削減することができる。
【００８４】
上記金属微粒子の上記粒径は、５０ｎｍ以下であってもよい。これにより、上記金属微粒子が、上記複数の凸部の間隙の底部に効率よく充填される。
【００８５】
上記複数の凸部のアスペクト比は、０．８以上、１．５以下であってもよい。これにより、モアレ等の光学現象を充分に防止し、良好な反射率特性を実現することができる。
【００８６】
以下に、本発明の透明導電体の製造方法の好ましい態様の例を挙げる。各例は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜組み合わされてもよい。
【００８７】
上記透明導電体の製造方法は、上記工程（３）の前に、上記工程（１）、及び、上記工程（２）を交互に複数回繰り返すものであってもよい。これにより、上記金属微粒子の充填量を効率よく増やすことができるため、上記透明導電体の導電性をより高めることができる。
【００８８】
上記透明導電体の製造方法は、更に、上記工程（３）の後に、上記金属微粒子を、上記金属微粒子よりもイオン化傾向が小さい金属の薄膜で覆う工程（４）を含むものであってもよい。これにより、上記透明導電体の導電性をより高め、上記金属微粒子をより効率的に凝集させて固定化することができる。更に、上記金属微粒子として金、銀等の高価な材料を用いなくても、上記透明導電体の導電性を高めることができ、コストが削減された効率的な上記透明導電体の製造を行うことができる。
【符号の説明】
【００８９】
１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ：透明導電体
２：反射防止フィルム
３：金属微粒子
４：凸部
５：凸部の間隙
６：溶媒
７：分散液
８：イオン性液体
９：金属薄膜（金属メッキ）
１０：タッチパネル
１１ａ、１１ｂ：ガラス基板
１２：接着剤
１３：枝突起
Ｐ：ピッチ
【図１】
2016056434.tif 000004
【図２】
2016056434.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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2016056434.tif 000013
2016056434.tif 000014
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