(57)【要約】  樹脂基板（１０）は、複数の導電性粒子（７）が樹脂（６）に混ぜあわされた絶縁性基材（５）と、絶縁性基材（５）の主面に設けられた複数の導体パターン（８）と、を備える。絶縁性基材（５）の同一の主面上で２つの導体パターン（８）が互いに直接導通することなく隣接する間隔が最も狭い位置での間隔寸法を（Ｌ１）とし、絶縁性基材（５）の異なる主面間で２つの導体パターン（８）が互いに直接導通することなく対向する間隔が最も狭い位置での間隔寸法を（Ｌ２）とすると、（Ｌ１）は（Ｌ２）以上である（Ｌ１≧Ｌ２）。
2016208401.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板厚み方向に対向する一対の主面を有する少なくとも１以上の絶縁性基材と、
前記絶縁性基材の主面に形成された複数の導体パターンと、
を備え、
前記絶縁性基材は、複数の導電性粒子が樹脂に混ぜあわされた第１絶縁性基材を含み、
前記複数の導体パターンのうちの少なくとも２つは、前記第１絶縁性基材の同一の主面上で互いに直接導通することなく隣接し、
前記複数の導体パターンのうちの少なくとも２つは、前記第１絶縁性基材の異なる主面間で互いに直接導通することなく対向し、
前記第１絶縁性基材の同一の主面上で互いに直接導通することなく隣接する前記導体パターン同士の間隔が最も狭くなる位置での間隔寸法は、前記第１絶縁性基材の異なる主面間で互いに直接導通することなく対向する前記導体パターン同士の間隔が最も狭くなる位置での間隔寸法以上である、樹脂基板。
【請求項２】
前記第１絶縁性基材の同一の主面上で互いに直接導通することなく隣接する前記導体パターン同士の間隔が最も狭くなる位置での間隔寸法は、前記第１絶縁性基材の異なる主面間で互いに直接導通することなく対向する前記導体パターン同士の間隔が最も狭くなる位置での間隔寸法より大きい、請求項１に記載の樹脂基板。
【請求項３】
前記複数の導電性粒子は、いずれかの方向において他の部分より径が長くなる部分を有するものを含む、請求項１または２に記載の樹脂基板。
【請求項４】
前記導電性粒子は、カーボンを含む、請求項１乃至３のいずれかに記載の樹脂基板。
【請求項５】
複数の前記絶縁性基材を積層した、請求項１乃至４のいずれかに記載の樹脂基板。
【請求項６】
前記絶縁性基材は熱可塑性樹脂を含む、請求項１乃至５のいずれかに記載の樹脂基板。
【請求項７】
前記絶縁性基材に内蔵または表面実装された第１電子部品を更に備える、請求項１乃至６のいずれかに記載の樹脂基板。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載の樹脂基板と、
前記樹脂基板を搭載した構造体と、
前記構造体に搭載され、前記樹脂基板と電気的に接続された第２電子部品と、を備える、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性基材の主面に複数の導体パターンが形成された樹脂基板と、その樹脂基板を備えた電子機器と、に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、金属粒子が混練された樹脂を用いて樹脂基板が構成されることがあった（例えば特許文献１および２参照。）。【０００３】
特許文献１に開示された樹脂基板は、コイルパターンを構成する導体パターンを備えている。該樹脂基板において、コイルパターンが構成される部分の樹脂層には、磁性金属粒子が混ぜられている。このことにより、コイルパターンは、サイズが小さくても、通常よりも大きなインダクタンスを有するものになる。【０００４】
特許文献２に開示された樹脂基板は、ＥＳＤ（静電気放電破壊）保護のための構造を備えている。具体的には、該樹脂基板は、内部に設けられた空洞部と、空洞部に露出した状態で間隔を空けて互いに対向する信号ライン側の導体パターンおよびグランドライン側の導体パターンとを備えている。そして、空洞部の近傍の樹脂層に導電性粒子が混ぜられている。この樹脂基板は、静電気放電等によって信号ラインにサージ電流が流れると、空洞部において信号ライン側の導体パターンとグランドライン側の導体パターンとの間に放電を生じる。これにより、該樹脂基板では、サージ電流を信号ラインからグランドラインに逃がすことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２０１３／１０５３９７号
【特許文献２】特開２０１１−１００６４９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の樹脂基板は、樹脂基板を構成する樹脂材料によっては容易に帯電が生じ、電子部品を樹脂基板に搭載する際や、樹脂基板を電子機器に搭載する際に、電子部品や電子機器に静電破壊を生じさせることがあった。前述の特許文献２に記載された構成では、信号ラインに流れるサージ電流をグランドに逃がすことはできるが、樹脂基板自体の帯電は防ぐことが難しかった。【０００７】
そこで、樹脂基板を帯電しにくくするために、樹脂基板において絶縁性を保ったまま実質的な電気抵抗率を低くすることが考えられる。具体的には、従来技術のように導電性粒子を樹脂に混ぜあわせることが考えられる。しかしながら、単に導電性粒子を樹脂に混ぜあわせるだけでは、樹脂基板の製造過程で時として導電性粒子が変形する等により、導体パターン間が短絡してしまう不良の発生率が高くなってしまう。【０００８】
そこで、本発明の目的は、帯電しにくく、かつ、導体パターン間が短絡してしまう不良の発生を抑制できる樹脂基板と、その樹脂基板を備えた電子機器と、を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明の樹脂基板は、基板厚み方向に対向する一対の主面を有する少なくとも１以上の絶縁性基材と、前記絶縁性基材の主面に形成された複数の導体パターンと、を備え、前記絶縁性基材は、複数の導電性粒子が樹脂に混ぜあわされた第１絶縁性基材を含み、前記複数の導体パターンのうちの少なくとも２つは、前記第１絶縁性基材の同一の主面上で互いに直接導通することなく隣接し、前記複数の導体パターンのうちの少なくとも２つは、前記第１絶縁性基材の異なる主面間で互いに直接導通することなく対向し、前記第１絶縁性基材の同一の主面上で互いに直接導通することなく隣接する前記導体パターン同士の間隔が最も狭くなる位置での間隔寸法は、前記第１絶縁性基材の異なる主面間で互いに直接導通することなく対向する前記導体パターン同士の間隔が最も狭くなる位置での間隔寸法以上である。特には、前記第１絶縁性基材の同一の主面上で互いに直接導通することなく隣接する前記導体パターン同士の間隔が最も狭くなる位置での間隔寸法は、前記第１絶縁性基材の異なる主面間で互いに直接導通することなく対向する前記導体パターン同士の間隔が最も狭くなる位置での間隔寸法より大きいことが好ましい。【００１０】
これらの構成では、導電性粒子によって、絶縁性基材の実質的な電気抵抗率を低くすることができ、基板部を帯電しにくくすることができる。ただし、複数の導電性粒子が絶縁性基材に混ぜあわされていると、導電性粒子の長手方向が絶縁性基材の主面平行方向に向き易くなる。このため、絶縁性基材の同一主面上で隣接する導体パターンの間が導電性粒子によって短絡され易くなってしまう。これに対し、上記構成では、絶縁性基材の同一主面上で隣接する導体パターン同士の最小間隔を広くするので、導体パターンの間が導電性粒子によって短絡されるような不良の発生を抑制することができる。【００１１】
前記複数の導電性粒子は、いずれかの方向において他の部分よりも径が長い部分を有するものを含んでもよい。また、前記導電性粒子はカーボンを含んでいてもよい。【００１２】
複数の導電性粒子が上記の形状のものを含むことで、導電性粒子の長手方向が絶縁性基材の主面平行方向に向き易くなるので、本発明の構成が特に有効となる。そして、カーボンはそのような導電性粒子の具体的な材料の一例である。また、カーボンは、一般的な樹脂材料よりは電気抵抗率が低いため、樹脂基板の絶縁性を保ったまま樹脂基板の実質的な電気抵抗率を低減するために樹脂に混ぜあわせる材料として適している。また、カーボンは化学的安定性が高く、この点でも樹脂に混ぜあわせる材料として適している。【００１３】
複数の前記絶縁性基材を積層していてもよい。この場合、前記複数の絶縁性基材は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。この構成では、複数の絶縁性基材を加熱プレスすることで一体化することができる。【００１４】
前記絶縁性基材に内蔵または搭載された第１電子部品を更に備えることが好ましい。【００１５】
この構成では、絶縁性基材の帯電による第１電子部品での静電破壊の発生を抑制し、高い良品率で樹脂基板を製造することができる。【００１６】
この発明の電子機器は、上述の樹脂基板と、前記樹脂基板を搭載した構造体と、前記構造体に搭載され、前記樹脂基板と電気的に接続された第２電子部品と、を備えることが好ましい。【００１７】
この構成では、樹脂基板の帯電による第２電子部品での静電破壊の発生を抑制し、高い良品率で電子機器を製造することができる。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、導電性粒子を樹脂に混ぜ合わせることによって、絶縁性基材の実質的な電気抵抗率を低くすることができ、樹脂基板を帯電しにくくすることができる。また、導電性粒子を樹脂に混ぜ合わせた第１絶縁性基材の同一の主面上で隣接する導体パターン同士の間隔を広くするので、第１絶縁性基材に混ぜあわされる導電性粒子によって導体パターンの間が短絡するような不良の発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る樹脂基板の断面図および拡大断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る電子機器の断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る樹脂基板の製造方法を例示する図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る樹脂基板の製造過程を示す模式図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る樹脂基板の製造過程での状態を示す断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る樹脂基板の断面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係る樹脂基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の第１の実施形態に係る樹脂基板１０について説明する。図１は、樹脂基板１０を側面側から見た断面図および部分拡大図である。
【００２１】
樹脂基板１０は、基板部１と電子部品（第１電子部品）４とを備えている。基板部１は、上主面２と下主面３とを有している。上主面２は、部品搭載面である。下主面３は、当該樹脂基板１０の外部実装面である。電子部品４は、基板部１の上主面２に表面実装されている。なお、電子部品４は、全体または一部が基板部１に埋め込まれた（内蔵）状態で、基板部１に搭載されていてもよい。また、電子部品４は設けられていなくてもよい。
【００２２】
基板部１は、少なくとも１層以上の平膜状の絶縁性基材５を備えている。全ての絶縁性基材５のうち、少なくとも１層は、樹脂６と、樹脂６に混ぜあわされた複数の導電性粒子７とを備えている。このような絶縁性基材５が本発明の「第１絶縁性基材」に相当する。本実施形態では、基板部１は、合計４層の絶縁性基材５を備え、４層全ての絶縁性基材５が第１絶縁性基材に相当している。
【００２３】
導電性粒子７は、樹脂６の固有の電気抵抗率よりも低い電気抵抗率を持つものである。このような導電性粒子７が樹脂６中に複数分散していることにより、各絶縁性基材５は、実質的な電気抵抗率が樹脂６の固有の電気抵抗率よりも低いものになる。これにより、基板部１は、各絶縁性基材５が導電性粒子７を含まずに樹脂６のみで構成される場合よりも、帯電しにくくなっている。
【００２４】
図２は、外部基板１００に樹脂基板１０を搭載してなる本発明の電子機器１１０を示す断面図である。外部基板１００のような構造体に樹脂基板１０を搭載する際、仮に基板部１の帯電量が大きければ、外部基板１００上に設けられて樹脂基板１０と電気的に接続される電子部品（第２電子部品）１０１にサージ電流が流れて静電破壊が生じる恐れがある。しかしながら、基板部１は、導電性粒子７が混ぜあわされていて電気抵抗率が低いので、帯電しにくい。したがって、この電子機器１１０を製造する際、外部基板１００を介して樹脂基板１０から電子部品１０１にサージ電流が流れて静電破壊が生じることを抑止することができる。すなわち、この電子機器１１０は、樹脂基板１０の帯電による電子部品１０１での静電破壊の発生を抑制し、高い良品率で製造することができる。
【００２５】
また、図１中に示すように、基板部１は、複数の導体パターン８とビア導体９とを備えている。複数の導体パターン８は、それぞれ互いに分離した形状で、各絶縁性基材５の主面に設けられている。ビア導体９は、絶縁性基材５の異なる主面間で、基板厚み方向に対向する導体パターン８の組のうちの一つを直接導通させる。
【００２６】
ここで、複数の導体パターン８は、第１絶縁性基材に相当するいずれかの絶縁性基材５の同一主面上で、互いに直接導通することなく主面平行方向に隣接する２つの導体パターン８の組を含んでいる。また、複数の導体パターン８は、第１絶縁性基材に相当する絶縁性基材５の異なる主面間で、直接導通することなく基板厚み方向に対向する導体パターン８の組を含んでいる。以下、上記した導体パターン８同士が互いに直接導通することなく主面平行方向に隣接する間隔が最も狭い位置をＡ１とし、位置Ａ１における間隔寸法をＬ１とする。また、上記した導体パターン８同士が互いに直接導通することなく基板厚み方向に対向する間隔が最も狭い位置をＡ２とし、位置Ａ２における間隔寸法をＬ２とする。そして、この基板部１においては、位置Ａ１での間隔寸法Ｌ１を、位置Ａ２での間隔寸法Ｌ２よりも大きくしている。
【００２７】
また、図１中で拡大して示すように、複数の導電性粒子７は、図中に破線で示す長手方向を有する形状のものを含んでいる。複数の導電性粒子７それぞれは、その材質や粒体製造工法にもよるが、球状や、柱状、針状、箔状、またはそれらが凝集した形状など多様な形状で絶縁性基材５内に存在しうる。
【００２８】
ただし、複数の導電性粒子７は、絶縁性基材５の主面平行方向に沿って長手方向が向きやすい傾向を有する。例えば、複数の導電性粒子７のうち、長手方向が基板厚み方向よりも絶縁性基材５の主面平行方向に近い角度を向く導電性粒子７の数が、長手方向が基板厚み方向に近い角度を向く導電性粒子７の数よりも多くなり易い。このような傾向が生じる要因は、次に説明するような樹脂基板１０の製造方法にある。
【００２９】
図３は、樹脂基板１０の製造フローを例示する図である。図４は、樹脂基板１０の製造過程の一部を示す模式図である。図５は、樹脂基板１０の製造過程での状態を示す断面図である。
【００３０】
なお、以下では、サブトラクティブ法を用いて導体パターン８を形成する場合について説明するが、公知のセミアディティブ法、すなわち、レジスト上に金属膜を形成して、レジストを取り除くことで導体パターンを成形する工法を採用することもできる。また、以下の説明では単一の樹脂基板１０となる部分のみについて説明するが、実際には、広大な原反シートに、複数の樹脂基板１０を主面平行方向に縦横に配列した状態で製造し、原反シートから切りだすことで複数の樹脂基板１０を一度に製造するとよい。また、以下、樹脂６を熱可塑性樹脂とする場合を例に説明する。
【００３１】
サブトラクティブ法を用いる樹脂基板１０の製造方法では、まず、後に樹脂６となる樹脂ペースト１０７とともに導電性粒子７を撹拌槽１０３に投入し、撹拌槽１０３にて樹脂ペースト１０７と導電性粒子７とを混ぜあわせる（図３，４：Ｓ１参照）。導電性粒子７は、後に絶縁性基材５の電気抵抗率が１ＭΩ・ｃｍ程度となるように、その重量比を調整して撹拌槽１０３に投入される。なお、樹脂６は、任意の樹脂材料、例えば、液晶ポリマ樹脂、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＰＳ（ポニフェニレンスルファイド）、ＰＩ（ポリイミド）など、を用いることができる。例えば液晶ポリマ樹脂は、可撓性、熱可塑性等を有するものであり、液晶ポリマ樹脂を用いて樹脂基板１０を構成すると、樹脂基板１０に適切な絶縁性と可撓性とを持たせることができる。樹脂ペースト１０７は、粉体状の樹脂６をバインダー等に混ぜたものでもよく、熱可塑性を持つ樹脂６を溶融させたものでもよい。また、導電性粒子７は、任意の導電性材料、例えば、パーマロイやフェライト等の鉄系材料、純鉄、カーボンなど、を用いることができる。これらの導電性材料のうちでは、化学的安定性が高く、酸化や還元による電気抵抗率の変化が生じにくいカーボンを用いることが特に好ましい。
【００３２】
次に、前述した樹脂ペースト１０７をシート状に成形する（図３，４：Ｓ２参照）。例えば、樹脂ペースト１０７を、キャリアフィルム１０４上に塗布し、キャリアフィルム１０４とともに樹脂ペースト１０７をドクターブレード１０５に引き出すことにより、樹脂ペースト１０７を一定の厚みに成形する。
【００３３】
次に、一定の厚みに成形された樹脂ペースト１０７に熱処理等を施し、樹脂ペースト１０７を固化させ、樹脂シート１０８を形成する（図３，５：Ｓ３参照）。
【００３４】
上記のように樹脂シート１０８を成膜する工程（Ｓ２）では、ドクターブレード１０５などから樹脂ペースト１０７に加わる外力や、樹脂ペースト１０７の自重などによって、樹脂ペースト１０７に主面平行方向に拡がるような流動が生じる。この流動により、樹脂シート１０８の内部の導電性粒子７には、主面平行方向を長手方向とするような配向が生じ易くなる。
【００３５】
次に、樹脂シート１０８の両面または片面に、後に導体パターン８が形成される金属箔１０６を加熱プレス等により貼り付け、これにより金属箔１０６が貼り付けられた状態の樹脂シート１０８を形成する（図３，５：Ｓ４参照）。なお、前述したキャリアフィルム１０４に予め金属箔１０６を貼り付けておくことにより、樹脂シート１０８の片面に金属箔１０６を貼り付けることもできる。
【００３６】
次に、樹脂シート１０８に導体パターン８やビア導体９を形成し、樹脂シート１０８から絶縁性基材５を形成する（図３，５：Ｓ５参照）。例えば、サブトラクティブ法を用いる場合には、金属箔１０６をエッチングレジストでマスキングする。次に、エッチングレジストから露出する金属箔１０６をエッチングにより除去する。そして、エッチングレジストを洗浄する。このようにして、導体パターン８を成形することができる。
【００３７】
また、樹脂シート１０８に貫通孔を形成して、貫通孔の内壁に無電解メッキを施したり、貫通孔に導体ペーストを充填して金属化させたりすることで、ビア導体９を形成することができる。
【００３８】
次に、上記のようにして形成された絶縁性基材５を複数用意し、位置合わせした状態で積み重ねる。そして、基板厚み方向から加熱プレスすることにより、熱可塑性樹脂からなる各絶縁性基材５を密着させ、複数の絶縁性基材５を一体化した基板部１を形成する（図３，５：Ｓ６参照）。
【００３９】
なお、前述したビア導体９は、この工程での加熱プレスにより金属化させてもよい。この場合、ビア導体９を、異なる絶縁性基材５の主面に設けられた導体パターン８に直接接合させることができ、ビア導体９と導体パターン８との接続の確実性および頑健性を高めることができる。
【００４０】
上記した各種の工程では、キャリアフィルム１０４に働く張力や、ドクターブレード１０５や金属箔１０６、他の絶縁性基材５を介して加わる外力などによって、絶縁性基材５に主面平行方向に伸びるような変形が生じる。このことによっても、絶縁性基材５の内部では、導電性粒子７に主面平行方向を長手とするような配向が生じ易くなる。
【００４１】
次に、基板部１に電子部品４を表面実装する（図３，５：Ｓ７参照）。例えば、基板部１に電子部品４を搭載した状態で、リフロー法などを用いて電子部品４の端子電極を導体パターン８にはんだ付けするとよい。また、超音波接合等により、電子部品４の端子電極をバンプ等を介して導体パターン８に接合してもよい。また、電子部品４を搭載する前に、導体パターン８を露出させながら基板部１の主面を覆うレジスト膜を成膜してもよい。
【００４２】
この工程（Ｓ７）で、仮に基板部１の帯電量が大きければ、基板部１に実装される電子部品４にサージ電流が流れ、電子部品４に静電破壊が生じる恐れがある。しかしながら、本実施形態では基板部１に導電性粒子７が混ぜあわされていて電気抵抗率が低いので、基板部１が帯電しにくく、電子部品４の静電破壊を抑止することができる。
【００４３】
以上のような製造方法を用いて樹脂基板１０は製造することができる。このような製造方法が採用されることにより、平膜状の絶縁性基材５（樹脂シート）には、内部の導電性粒子７の長手方向が絶縁性基材５の主面平行方向を向くような作用が各種の工程で働く。
【００４４】
したがって、何らの対策も施さなければ絶縁性基材５の主面平行方向に隣接する導体パターン８間が、導電性粒子７を介して短絡しやすくなってしまう。そこで、該樹脂基板１０においては、図１を用いて前述したように、第１絶縁性基材に相当する絶縁性基材５の同一主面上で互いに直接導通することなく隣接する導体パターン８同士の間隔が最も狭くなる位置Ａ１での間隔寸法Ｌ１を、第１絶縁性基材に相当する絶縁性基材５の異なる主面間で互いに直接導通することなく対向する導体パターン８同士の間隔が最も狭くなる位置Ａ２での間隔寸法Ｌ２よりも大きくする。このことにより、第１絶縁性基材に相当する絶縁性基材５においては、主面平行方向に隣接する導体パターン８間が、導電性粒子７を介して短絡することを抑止することができる。したがって、樹脂基板１０は、導体パターン８の間が短絡するような不良の発生を抑制して高い良品率で製造することができる。
【００４５】
なお、上述した製造方法はあくまで一例であり、樹脂基板１０はその他の製造方法であっても製造することができる。どのような製造方法であっても、平膜状に樹脂シートを成膜する工程や、絶縁性基材の基板厚み方向に他部材を積層する工程は必要となるために、絶縁性基材において導電性粒子の長手方向が主面平行方向を向く傾向を避けることができない。したがって、どのような製造方法で樹脂基板１０が製造されていたとしても、上述したように導体パターン間の間隔寸法を設定する構成は、導体パターン間の短絡を抑止するために有効である。
【００４６】
また、この実施形態においては、樹脂基板１０として４層の第１絶縁性基材を積層した構成を開示したが、本発明の樹脂基板は、このような構成に限られるものではなく、４層とは異なる層数の多層基板として、または単層の基板として構成することもできる。また導電性粒子を全ての絶縁性基材に混ぜあわせる他にも、一部の絶縁性基材のみに導電性粒子を混ぜあわせるようにしてもよい。その場合には、導電性粒子を混ぜあわせる絶縁性基材においてのみ、上述した導体パターン間の間隔寸法を設定するようにしてもよい。
【００４７】
次に、本発明の第２の実施形態に係る樹脂基板１０Ａについて説明する。本実施形態は、基板部を１層の絶縁性基材で構成する場合を示す。
【００４８】
図６は、樹脂基板１０Ａの模式断面図である。
【００４９】
樹脂基板１０Ａは、基板部１Ａを備えている。基板部１Ａは、１層の平膜状の絶縁性基材５Ａのみで構成されている。絶縁性基材５Ａは、樹脂６と、樹脂６に混ぜあわされた複数の導電性粒子７とを備え、「第１絶縁性基材」に相当する。導電性粒子７が樹脂６中に複数分散していることにより、絶縁性基材５Ａは、実質的な電気抵抗率が樹脂６の固有の電気抵抗率よりも低いものになり、帯電しにくくなっている。
【００５０】
また、基板部１Ａは、複数の導体パターン８Ａを備えている。複数の導体パターン８Ａは、それぞれ互いに分離した形状で、絶縁性基材５Ａの主面に設けられている。また、複数の導体パターン８Ａは、絶縁性基材５Ａの同一主面上で互いに直接導通することなく隣接する導体パターン８Ａの組と、絶縁性基材５Ａの異なる主面間で、互いに直接導通することなく対向する導体パターン８Ａの組とを含んでいる。
【００５１】
そして、ここでも、絶縁性基材５Ａの同一主面上で互いに直接導通することなく隣接する導体パターン８Ａ間の主面平行方向の間隔が最も狭い位置Ａ１での間隔寸法Ｌ１は、絶縁性基材５Ａの異なる主面間で互いに直接導通することなく対向する導体パターン８Ａ間の基板厚み方向での間隔が最も狭い位置Ａ２での間隔寸法Ｌ２よりも大きくしている。
【００５２】
このような構成の樹脂基板１０Ａにおいても、導電性粒子７に絶縁性基材５Ａの主面平行方向を長手方向が向くような傾向が生じる。したがって、位置Ａ１での間隔寸法Ｌ１を位置Ａ２での間隔寸法Ｌ２よりも大きくすることにより、主面平行方向に隣接する導体パターン８Ａ間が、導電性粒子７を介して短絡することを抑止することができる。したがって、樹脂基板１０Ａは、導体パターン８Ａの間が短絡するような不良の発生を抑制して高い良品率で製造することができる。
【００５３】
次に、本発明の第３の実施形態に係る樹脂基板１０Ｂについて説明する。本実施形態は、基板部を複数の絶縁性基材を積層して構成するが、一部の絶縁性基材のみに導電性粒子を混ぜあわせる場合を示す。
【００５４】
図７は、樹脂基板１０Ｂの模式断面図である。
【００５５】
樹脂基板１０Ｂは、基板部１Ｂを備えている。基板部１Ｂは、２層の平膜状の絶縁性基材５Ｂと２層の平膜状の絶縁性基材１５Ｂとを積層して構成されている。絶縁性基材５Ｂは、樹脂６と、樹脂６に混ぜあわされた複数の導電性粒子７とを備え、「第１絶縁性基材」に相当する。絶縁性基材１５Ｂは、樹脂６のみを備える。絶縁性基材５Ｂは、導電性粒子７が樹脂６中に複数分散していることにより、実質的な電気抵抗率が樹脂６の固有の電気抵抗率、すなわち、絶縁性基材１５Ｂの電気抵抗率よりも低いものになっている。このような構成であっても、樹脂基板１０Ｂは、電気抵抗率が低い絶縁性基材５Ｂを有しているので、絶縁性基材５Ｂを有しない場合よりも帯電しにくくなっている。
【００５６】
また、基板部１Ｂは、複数の導体パターン８Ｂ，１８Ｂとビア導体９Ｂとを備えている。複数の導体パターン８Ｂは、それぞれ互いに分離した形状で、絶縁性基材５Ｂの主面に沿って設けられている。複数の導体パターン１８Ｂは、それぞれ互いに分離した形状で、絶縁性基材５Ｂの主面には沿わず、絶縁性基材１５Ｂの主面のみに沿って設けられている。また、複数の導体パターン８Ｂは、絶縁性基材５Ｂの同一主面上で互いに直接導通することなく隣接する導体パターン８Ｂの組と、絶縁性基材５Ｂの異なる主面間で互いに直接導通することなく対向する導体パターン８Ｂの組とを含んでいる。
【００５７】
そして、ここでも、絶縁性基材５Ｂの同一主面上で互いに直接導通することなく隣接する導体パターン８Ｂ間の主面平行方向の間隔が最も狭い位置Ａ１での間隔寸法Ｌ１は、絶縁性基材５Ｂの異なる主面間で互いに直接導通することなく対向する導体パターン８Ｂ間の基板厚み方向での間隔が最も狭い位置Ａ２での間隔寸法Ｌ２よりも大きくしている。
【００５８】
このような構成の樹脂基板１０Ｂにおいても、導電性粒子７に絶縁性基材５Ｂの主面平行方向を長手方向とするような傾向が生じる。したがって、位置Ａ１での間隔寸法Ｌ１を位置Ａ２での間隔寸法Ｌ２よりも大きくすることにより、主面平行方向に隣接する導体パターン８Ｂ間が、導電性粒子７を介して短絡することを抑止することができる。したがって、樹脂基板１０Ｂは、導体パターン８Ｂの間が短絡するような不良の発生を抑制して高い良品率で製造することができる。
【００５９】
なお、この構成では、導電性粒子７が混ぜあわされていない絶縁性基材１５Ｂに設けられた複数の導体パターン１８Ｂを備えているが、該複数の導体パターン１８Ｂにおいては、導電性粒子７による短絡が生じる恐れはない。したがって、このような複数の導体パターン１８Ｂ同士が互いに隣接する間隔は、前述した間隔寸法Ｌ１，Ｌ２より狭くてもよい。
【００６０】
また、導電性粒子７が混ぜあわされている絶縁性基材５Ｂに設けられた複数の導体パターン８Ｂ同士であったとしても、ビア導体９Ｂを介して直接接続されている導体パターン８Ｂ同士の場合には、導電性粒子７による短絡が生じても構わない。したがって、ビア導体９Ｂを介して直接接続されている導体パターン８Ｂ同士が対向する間隔も、前述した間隔寸法Ｌ１，Ｌ２より狭くてもよい。
【００６１】
また、この樹脂基板１０Ｂにおいて、導体パターンからなるコイルパターンを形成する場合には、導電性粒子７をパーマロイのような磁性粒子とするとともに、絶縁性基材５Ｂにコイルパターンを設けるとよい。このようにすると、当該コイルパターンのサイズを小型にしても大きなインダクタンスを得ることができる。
【００６２】
最後に、前記実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６３】
１，１Ａ，１Ｂ…基板部
２…上主面
３…下主面
４…電子部品
５，５Ａ，５Ｂ，１５Ｂ…絶縁性基材
６…樹脂
７…導電性粒子
８，８Ａ，８Ｂ，１８Ｂ…導体パターン
９，９Ｂ…ビア導体
１０，１０Ａ，１０Ｂ…樹脂基板
１００…外部基板
１０１…電子部品
１０３…撹拌槽
１０４…キャリアフィルム
１０５…ドクターブレード
１０６…金属箔
１０７…樹脂ペースト
１０８…樹脂シート
１１０…電子機器
【図１】
2016208401.tif 000003
【図２】
2016208401.tif 000004
【図３】
2016208401.tif 000005
【図４】
2016208401.tif 000006
【図５】
2016208401.tif 000007
【図６】
2016208401.tif 000008
【図７】
2016208401.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成29年6月2日(2017.6.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板厚み方向に対向する一対の主面を有する少なくとも１以上の絶縁性基材と、
前記絶縁性基材の主面に形成された複数の導体パターンと、
を備え、
前記絶縁性基材は、複数の導電性粒子が樹脂に混ぜあわされた第１絶縁性基材を含み、
前記複数の導電性粒子は、いずれかの方向において他の部分より径が長くなる長手方向を有する複数の導電性粒子を含み、
前記複数の導体パターンのうちの少なくとも２つは、前記第１絶縁性基材の同一の主面上で互いに直接導通することなく隣接し、
前記複数の導体パターンのうちの少なくとも２つは、前記第１絶縁性基材の異なる主面間で互いに直接導通することなく対向し、
前記第１絶縁性基材の同一の主面上で互いに直接導通することなく隣接する前記導体パターン同士の間隔が最も狭くなる位置での間隔寸法は、前記第１絶縁性基材の異なる主面間で互いに直接導通することなく対向する前記導体パターン同士の間隔が最も狭くなる位置での間隔寸法以上であり、
前記長手方向を有する前記複数の導電性粒子のうち、前記第１絶縁性基材の同一の主面上で隣接する前記導体パターン同士の間に位置する導電性粒子の前記長手方向の長さは、前記第１絶縁性基材の同一の主面上で隣接する前記導体パターン同士の間隔よりも短い、樹脂基板。
【請求項２】
前記第１絶縁性基材の同一の主面上で互いに直接導通することなく隣接する前記導体パターン同士の間隔が最も狭くなる位置での間隔寸法は、前記第１絶縁性基材の異なる主面間で互いに直接導通することなく対向する前記導体パターン同士の間隔が最も狭くなる位置での間隔寸法より大きい、請求項１に記載の樹脂基板。
【請求項３】
前記導電性粒子は、カーボンを含む、請求項１または２に記載の樹脂基板。
【請求項４】
複数の前記絶縁性基材を積層した、請求項１乃至３のいずれかに記載の樹脂基板。
【請求項５】
前記絶縁性基材は熱可塑性樹脂を含む、請求項１乃至４のいずれかに記載の樹脂基板。
【請求項６】
前記絶縁性基材に内蔵または表面実装された第１電子部品を更に備える、請求項１乃至５のいずれかに記載の樹脂基板。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載の樹脂基板と、
前記樹脂基板を搭載した構造体と、
前記構造体に搭載され、前記樹脂基板と電気的に接続された第２電子部品と、を備える、電子機器。
【国際調査報告】
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