(57)【要約】  電子部品が実装されたプリント基板に対する外観検査において、プリント基板と電子部品の良好な接続性を保証する。  クリーム半田外観検査装置２０は、クリーム半田９３が塗布されたプリント基板９１に対して外観検査を行う。電子部品搭載装置３０は、クリーム半田９３が塗布されたプリント基板９１に対して電子部品９２を搭載する。リフロー装置５０は、電子部品９２が搭載されたプリント基板９１に対してリフロー処理を行う。リフロー後外観検査装置６０は、リフロー処理が行われた電子部品９２が搭載されたプリント基板９１に対して外観検査を行う。ここで、リフロー後外観検査装置６０は、クリーム半田外観検査装置２０とパーソナルコンピュータ７０を介して接続され、クリーム半田外観検査装置２０によるクリーム半田９３の外観検査の結果を利用して、電子部品９２が搭載されたプリント基板９１に対する外観検査を行う。
2014118982.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査し、前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載し、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対してリフロー前又はリフロー後の検査を行う部品実装基板検査方法であって、
前記クリーム半田の外観の検査の結果を利用して、前記リフロー前又はリフロー後における前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する検査を行うことを特徴とする部品実装基板検査方法。
【請求項２】
前記クリーム半田の検査においてはその高さを検査し、前記電子部品が搭載されたプリント基板の検査においては前記電子部品の高さを検査し、それらの高さに基づいて、前記クリーム半田の外観を観ることなく、前記電子部品が前記クリーム半田に良好に接しているか否かを判定することを特徴とする請求項１に記載の部品実装基板検査方法。
【請求項３】
更に前記クリーム半田を支障なく潰せる許容値に基づいて、前記電子部品が前記クリーム半田に良好に接しているか否かを判定することを特徴とする請求項２に記載の部品実装基板検査方法。
【請求項４】
前記クリーム半田の検査においてはその高さを複数個所で検査し、前記電子部品が搭載されたプリント基板の検査においては前記電子部品の高さを複数個所で検査することにより、前記電子部品の前記プリント基板に対する傾き、前記電子部品の前記クリーム半田に対する部分的不接触、又は前記クリーム半田の部分的潰れを判定することを特徴とする請求項２に記載の部品実装基板検査方法。
【請求項５】
クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査して判定するクリーム半田外観検査装置と、
前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、
前記電子部品が搭載されたプリント基板に対してリフロー処理を行うリフロー装置と、
前記リフロー処理が行われた前記電子部品が搭載されたプリント基板に対して外観の検査を行うリフロー後外観検査装置と、
を備えた基板製造システムであって、
前記リフロー後外観検査装置は、前記クリーム半田外観検査装置と直接的又は間接的に接続され、前記クリーム半田外観検査装置による前記クリーム半田の外観の検査の結果を利用して、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する外観の検査を行うことを特徴とする基板製造システム。
【請求項６】
クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査して判定するクリーム半田外観検査装置と、
前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、
前記電子部品が搭載されたリフロー処理前のプリント基板に対して外観の検査を行うリフロー前外観検査装置と、
を備えた基板製造システムであって、
前記リフロー前外観検査装置は、前記クリーム半田外観検査装置と直接的又は間接的に接続され、前記クリーム半田外観検査装置による前記クリーム半田の外観の検査の結果を利用して、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する外観の検査を行うことを特徴とする基板製造システム。
【請求項７】
クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査し、前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載し、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対してリフロー前又はリフロー後の検査を行う部品実装基板検査方法であって、
前記クリーム半田の外観の検査の判定基準を利用して、前記リフロー前又はリフロー後における前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する検査を行うことを特徴とする部品実装基板検査方法。
【請求項８】
クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査して判定するクリーム半田外観検査装置と、
前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、
前記電子部品が搭載されたプリント基板に対してリフロー処理を行うリフロー装置と、
前記リフロー処理を行われた前記電子部品が搭載されたプリント基板に対して外観の検査を行うリフロー後外観検査装置と、
を備えた基板製造システムであって、
前記リフロー後外観検査装置は、前記クリーム半田外観検査装置における前記クリーム半田の外観の検査の判定基準を予め格納し、当該判定基準を利用して、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する外観の検査を行うことを特徴とする基板製造システム。
【請求項９】
クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査して判定するクリーム半田外観検査装置と、
前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、
前記電子部品が搭載されたリフロー処理前のプリント基板に対して外観の検査を行うリフロー前外観検査装置と、
を備えた基板製造システムであって、
前記リフロー前外観検査装置は、前記クリーム半田外観検査装置における前記クリーム半田の外観の検査の判定基準を予め格納し、当該判定基準を利用して、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する外観の検査を行うことを特徴とする基板製造システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装基板検査方法及びその検査方法を採用する基板製造システムに関し、特に、電子部品実装後に印刷半田の外観を直接観ることのない、電子部品が実装されたプリント基板に対する部品実装基板検査方法及びその検査方法を採用する基板製造システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が実装されたプリント基板に対する基板外観検査装置は、その部品実装基板の安定した品質保証を実現するためのものであり、品質保証を行うための検査内容として、半田の有無・過不足・ずれ等の検査や、部品の有無・ずれ・浮き等の検査がある。【０００３】
ところで、プリント基板の表面に実装される部品、すなわち表面実装部品には、大別すると、リード付き表面実装部品とリードレス表面実装部品がある。リード付き表面実装部品は、パッケージの周囲や下面にあるリードで基板と接続される表面実装部品であり、リードレス表面実装部品は、部品本体の表面に形成された電極によって基板と接続される表面実装部品である。近年、プリント基板上の部品の高密度化に伴い、フィレットレス、リードレスな表面実装部品が増加している。【０００４】
ここで、リード付き表面実装部品においては、部品部、リード部と基板の接合部分を観察、測定することができるため、外観を測定することで、接合状態の検査が行える。しかしながら、リードレス表面実装部品においては、外観を検査するだけでは、電極と基板の接合状態の観察、測定を行うことができない。そのため、基板外観検査装置により、このようなリードレス表面実装部品のはんだ状態を検査するためには、Ｘ線等の部品を透過する仕組みを持つ透過型検査装置が必要となってきた。【０００５】
例えば、特許文献１は、Ｘ線を用いた検査方法において、Ｘ線画像を使用したマッチング手法によりフィレットを検査することが可能であることを開示している。また、特許文献２は、Ｘ線を用いた検査装置において、フィレットレスタイプの実装部品を検査することが可能であることを開示している。更に、特許文献３は、スリット光を用いた検査装置により、電子部品のリードの浮きを検査することが可能であることを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２９６２０３号公報
【特許文献２】特開２０１０−２７１１６５号公報
【特許文献３】特開平６−３００５３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、このようなＸ線を用いた透過型の検査装置は、一般的に、非透過型の検査装置に比べ扱いが難しく、高価であるという問題点を抱えている。そこで、Ｘ線による透過型の検査装置を用いずに、安定した品質保証を提供する手段を提供することができれば、これらの問題点を解決することができる。【０００８】
本発明は、上記のような課題に鑑みなされたものであり、その目的は、電子部品が実装されたプリント基板に対する外観検査において、Ｘ線による透過型の検査装置を用いずに、プリント基板と電子部品の良好な接続性を保証できる部品実装基板検査方法及びその検査方法を採用する基板製造システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の部品実装基板検査方法は、クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査し、前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載し、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対してリフロー前又はリフロー後の検査を行う部品実装基板検査方法であって、前記クリーム半田の外観の検査の結果を利用して、前記リフロー前又はリフロー後における前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する検査を行うことを要旨とする。【００１０】
また、好適には、前記クリーム半田の検査においてはその高さを検査し、前記電子部品が搭載されたプリント基板の検査においては前記電子部品の高さを検査し、それらの高さに基づいて、前記クリーム半田の外観を観ることなく、前記電子部品が前記クリーム半田に良好に接しているか否かを判定する。【００１１】
更に好適には、更に前記クリーム半田を支障なく潰せる許容値に基づいて、前記電子部品が前記クリーム半田に良好に接しているか否かを判定する。【００１２】
また、好適には、前記クリーム半田の検査においてはその高さを複数個所で検査し、前記電子部品が搭載されたプリント基板の検査においては前記電子部品の高さを複数個所で検査することにより、前記電子部品の前記プリント基板に対する傾き、前記電子部品の前記クリーム半田に対する部分的不接触、又は前記クリーム半田の部分的潰れを判定する。【００１３】
また、上記目的を達成するため、本発明の基板製造システムは、クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査して判定するクリーム半田外観検査装置と、前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対してリフロー処理を行うリフロー装置と、前記リフロー処理が行われた前記電子部品が搭載されたプリント基板に対して外観の検査を行うリフロー後外観検査装置と、を備えた基板製造システムであって、前記リフロー後外観検査装置は、前記クリーム半田外観検査装置と直接的又は間接的に接続され、前記クリーム半田外観検査装置による前記クリーム半田の外観の検査の結果を利用して、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する外観の検査を行うことを要旨とする。【００１４】
また、上記目的を達成するため、本発明の基板製造システムは、クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査して判定するクリーム半田外観検査装置と、前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、前記電子部品が搭載されたリフロー処理前のプリント基板に対して外観の検査を行うリフロー前外観検査装置と、を備えた基板製造システムであって、前記リフロー前外観検査装置は、前記クリーム半田外観検査装置と直接的又は間接的に接続され、前記クリーム半田外観検査装置による前記クリーム半田の外観の検査の結果を利用して、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する外観の検査を行うことを要旨とする。【００１５】
また、上記目的を達成するため、本発明の部品実装基板検査方法は、クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査し、前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載し、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対してリフロー前又はリフロー後の検査を行う部品実装基板検査方法であって、前記クリーム半田の外観の検査の判定基準を利用して、前記リフロー前又はリフロー後における前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する検査を行うことを要旨とする。【００１６】
また、上記目的を達成するため、本発明の基板製造システムは、クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査して判定するクリーム半田外観検査装置と、前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対してリフロー処理を行うリフロー装置と、前記リフロー処理を行われた前記電子部品が搭載されたプリント基板に対して外観の検査を行うリフロー後外観検査装置と、を備えた基板製造システムであって、前記リフロー後外観検査装置は、前記クリーム半田外観検査装置における前記クリーム半田の外観の検査の判定基準を予め格納し、当該判定基準を利用して、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する外観の検査を行うことを要旨とする。【００１７】
また、上記目的を達成するため、本発明の基板製造システムは、クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査して判定するクリーム半田外観検査装置と、前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、前記電子部品が搭載されたリフロー処理前のプリント基板に対して外観の検査を行うリフロー前外観検査装置と、を備えた基板製造システムであって、前記リフロー前外観検査装置は、前記クリーム半田外観検査装置における前記クリーム半田の外観の検査の判定基準を予め格納し、当該判定基準を利用して、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する外観の検査を行うことを要旨とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の部品実装基板検査方法及びその検査方法を採用する基板製造システムによれば、電子部品が実装されたプリント基板に対する外観検査において、Ｘ線による透過型の検査装置を用いずに、プリント基板と電子部品の良好な接続性を保証できる。また、Ｘ線による透過型の検査装置が不要となるので、コストを削減でき、また、その専任技術者を配置する必要もないのでシステム全体の取り扱いが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の部品実装基板検査方法を採用する基板製造システムにおける第一実施形態の概略構成図である。
【図２】各種高さを説明するための図である。
【図３】各種半田の状態に応じた、プリント基板に対する電子部品の各種位置関係を説明するための図である。
【図４】本発明の部品実装基板検査方法を採用する基板製造システムにおける第二実施形態の概略構成図である。
【図５】各種高さを説明するための図である。
【図６】各種半田の状態に応じた、プリント基板に対する電子部品の各種位置関係を説明するための図である。
【図７】本発明の部品実装基板検査方法を採用する基板製造システムにおける第三実施形態の概略構成図である。
【図８】各種高さを説明するための図である。
【図９】本発明の部品実装基板検査方法を採用する基板製造システムにおける第四実施形態の概略構成図である。
【図１０】各種高さを説明するための図である。
【図１１】電子部品をプリント基板の表面に実装するプロセスを示すフローチャートである。
【図１２】印刷クリーム半田の外観検査項目を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。尚、以下に説明する実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００２１】
まず、図１１は、電子部品をプリント基板の表面に実装するプロセスを示すフローチャートである。同図に示すプロセスにおいては、まず、クリーム半田塗布装置によりプリント基板にクリーム半田を塗布する（ステップＳ１）。次に、クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、クリーム半田外観検査装置により、印刷クリーム半田の外観が検査される（ステップＳ２）。この検査にて行われる検査項目としては、印刷クリーム半田の位置と、図１２に示される底部面積ａ１、突起面積ａ２、断面積ａ３、平均高さｈ１、ピーク高さｈ２、体積ｖ等の形状情報である。尚、後述するように、印刷クリーム半田９３の高さとしては、平均高さｈ１を採用する。印刷クリーム半田９３の高さとして、ピーク高さｈ２を採用してしまうと、図１２（ｃ）に示すような、尖った半田の場合には正常に部品が設置できない可能性があるからである。更に、ここでの平均高さｈ１は、印刷クリーム半田９３の全ての二次元分布高さデータから求めるのではなく（図１２（ａ）及び（ｂ）の高さｈ１’は、そのようにして求められた高さ）、印刷はんだ高さデータの高い方からＮ％分の高さ積分値を、Ｎ％分に相当する面積値で除算した値（Ｎは任意）を採用する。半田表面の微妙な凹凸や尖った部分の影響をなくすためである。
【００２２】
次に、電子部品搭載装置により、クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載する（ステップＳ３）。ここで、このように電子部品が搭載されたもののリフロー処理前のプリント基板に対して、リフロー前外観検査装置により検査を行う（ステップＳ４）。次に、リフロー装置により、リフロー処理を行う（ステップＳ５）。ここで、このようなリフロー処理後の電子部品搭載プリント基板に対して、リフロー後外観検査装置により検査を行う（ステップＳ６）。その後は、後工程へ移行される（ステップＳ７）。
【００２３】
そこで、従来においては、前述のように、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）によるリードレス、フィレットレス部品については、部品実装後の半田の状態の検査において、例えばＸ線を利用した透過型の検査装置が必要であった。しかしながら、部品実装後の外観検査装置のみでの品質保証を担保するのであればこのような透過型の検査装置が必要であるといえるが、製造ライン全体での品質保証の観点からみれば、前述のように、実装前の段階でクリーム半田外観検査装置にて検査を実施し、半田状態が正常と判断された時点では半田状態の品質は保証されていると言える。このように既にクリーム半田外観検査装置により品質が保証された半田上に搭載した部品の外観検査では、半田の検証を含めた検査を行う必要はない。
【００２４】
つまり、前述のプロセスにおいて、外観を検査することで適正な部品実装状態を評価するためには、クリーム半田外観検査装置にて判定された半田状況をリフロー処理前もしくは後の外観検査装置が受け取り、又は、クリーム半田外観検査装置における判定基準をリフロー処理前もしくは後の外観検査装置が共有し、その情報を元に適切に実装された場合の判定基準を設けることができればよい。
【００２５】
具体的には、以下の２つの方法となる。  
すなわち、部品実装後のリフロー処理前又は後の外観検査装置は、クリーム半田外観検査装置から印刷直後の半田の高さ、位置等の検査結果を取得しておく一方で、部品の高さ、傾きを測定する。クリーム半田外観検査装置から印刷直後の半田の高さ、位置等の検査結果を取得できれば、それらの情報から、部品が正しく実装される場合のその所望の位置、高さ、傾きを限定できる。つまり、リフロー処理前又は後の外観検査装置にて、部品の高さ、傾きを測定し、実装される部品の所望の高さに対して低ければ、半田が潰れていると判断でき、一方、実装される部品の所望の高さに対して高ければ、浮いている状態と判断でき、いずれの場合も、直接半田の外観の情報を得ることなく、部品実装後の半田の状態を推定できることとなる。
【００２６】
もしくは、部品実装後のリフロー処理前又は後の外観検査装置は、クリーム半田外観検査装置における、印刷直後の半田の高さ、位置等の判定基準を共有しておく一方で、部品の高さ、傾きを測定する。クリーム半田外観検査装置における、印刷直後の半田の高さ、位置等の判定基準が予め分かっていれば、合格判定の基板については、それらの情報から、部品が正しく実装される場合のその所望の位置、高さ、傾きを限定できる。つまり、この場合も、それらのデータから、半田が潰れている状態と、部品が浮いている状態を判断でき、直接半田の外観の情報を得ることなく、部品実装後の半田の状態を推定できることとなる。
【００２７】
次に、上述の本発明の部品実装基板検査方法を具体的に実現するシステムについて、例示して説明する。  
＜基板製造システムの第一実施形態＞
図１は、本発明の部品実装基板検査方法を採用する基板製造システムにおける第一実施形態の概略構成図である。
【００２８】
同図に示す基板製造システムは、クリーム半田塗布装置（図示せず）と、クリーム半田外観検査装置２０と、電子部品搭載装置３０と、リフロー装置５０と、リフロー後外観検査装置６０と、データ保存用パーソナルコンピュータ７０とを少なくとも備えている。尚、リフロー前外観検査装置を含んでいてもよい。
【００２９】
クリーム半田外観検査装置２０は、クリーム半田外観検査用光学ユニット２２と、そのユニット２２の動き及び処理等を制御するためのクリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ２１とを含んでいる。ここで、クリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ２１は、検査データを格納する記憶部２１１を備えている。また、リフロー後外観検査装置６０は、リフロー後外観検査用光学ユニット６２と、そのユニット６２の動き及び処理等を制御するためのリフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ６１とを含んでいる。ここで、リフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ６１は、検査データを格納する記憶部６１１を備えている。
【００３０】
データ保存用パーソナルコンピュータ７０と、クリーム半田外観検査装置２０内のクリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ２１とは、ケーブル８１で接続されている。また、データ保存用パーソナルコンピュータ７０と、リフロー後外観検査装置６０内のリフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ６１とは、ケーブル８２で接続されている。
【００３１】
次に、図１に示した基板製造システムにおける処理動作を説明する。  
クリーム半田塗布装置によりクリーム半田が塗布されたプリント基板は、クリーム半田の塗布状態を評価するために、クリーム半田外観検査装置２０により、印刷クリーム半田９３の外観が検査される。具体的には、クリーム半田外観検査用光学ユニット２２をクリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ２１により制御し、印刷クリーム半田９３を光学的に撮像して三次元的に外観を検査する。この検査にて行われる検査項目としては、前述のように、印刷クリーム半田９３の位置と、底部面積ａ１、突起面積ａ２、断面積ａ３、平均高さｈ１、ピーク高さｈ２、体積ｖ等の形状情報である（図１２及び図２（ａ）参照）。それらの検査データは、クリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ２１内の記憶部２１１に格納されるとともに、ケーブル８１を介してデータ保存用パーソナルコンピュータ７０に送られ、その内部の記憶部７１に格納される。ここで、クリーム半田外観検査装置２０には、クリーム半田外観検査の良否判定基準が予め格納されており、クリーム半田外観検査装置２０は、それらと検査結果を比較することにより、クリーム半田９３が塗布された個々のプリント基板９１の良否判定を行う。
【００３２】
クリーム半田外観検査装置２０により良品判定された印刷クリーム半田９３が塗布されたプリント基板９１は、電子部品搭載装置３０に送られ、印刷クリーム半田９３上に電子部品９２が搭載される。図２（ｂ）は、電子部品９２が搭載された状態を示す図である。同図において、符号ｈ３は、ボールバンプ９４を含めた電子部品９２の高さを表している。この高さｈ３は、設計値から予め得られる値である。
【００３３】
次に、電子部品９２が搭載されたプリント基板９１は、リフロー装置５０に送られ、リフロー処理が行われる。リフロー装置５０によりリフロー処理が行われたプリント基板９１は、リフロー後外観検査装置６０に送られる。一方、リフロー後外観検査装置６０は、データ保存用パーソナルコンピュータ７０の記憶部７１に格納された検査データを、ケーブル８２を介して予め受け取っておき、そのリフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ６１内の格納部６１１に格納しておく。尚、データ保存用パーソナルコンピュータ７０から受け取るデータとしては、少なくとも、印刷クリーム半田９３の平均高さｈ１である。
【００３４】
そこで、リフロー後外観検査装置６０は、電子部品９２が搭載され、更にリフロー処理が行われたプリント基板９１に対して、外観検査を行う。具体的には、リフロー後外観検査用光学ユニット６２をリフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ６１により制御して光学的に撮像して三次元的に外観を検査する。この検査にて行われる検査項目としては、少なくとも、図２（ｃ）に示す、リフロー後のプリント基板９１上の電子部品９２の高さ（リフロー後の半田の高さを含む）ｈ４である。また、更に電子部品９２の位置を検査してもよい。
【００３５】
そこで、予め任意に設定する印刷クリーム半田９３を支障なく潰せる許容値をｈ５とすると、前述のように、リフロー後のプリント基板９１上の電子部品９２が良好に載置されていると見做されるその高さｈ４の範囲が、平均高さｈ１、高さｈ３、及び高さｈ５との関係で、決まってくる。
【００３６】
具体的には、印刷クリーム半田９３と、電子部品９２側のボールバンプ９４が少なくとも接している条件としては、式（１）がある。
【００３７】
ｈ４＜ｈ１＋ｈ３      ・・・（１）
また、支障が生じるほど印刷クリーム半田９３を潰していない条件としては、式（２）がある。
【００３８】
ｈ１＋ｈ３−ｈ４＜ｈ５      ・・・（２）
従って、リフロー後外観検査装置６０による検査により得られた、リフロー後のプリント基板９１上の電子部品９２の高さｈ４が、上記式（１）及び（２）を満たしていれば、この基板製造システムにおいて、クリーム半田の品質を保証しつつ電子部品９２が正しく載置されていると判断できる。
【００３９】
尚、半田は、プリント基板９１や電子部品９２に対して二次元的に多点存在するので、その１点だけではなく、多点のそれぞれで上記式（１）及び（２）を検証すれば、プリント基板９１に対する電子部品９２の各種位置関係や、そのときの半田の状況を判断できる。図３は、それらの各種態様の例を示す図である。
【００４０】
図３（ａ）は、電子部品９２のある一列がプリント基板９１に対して全体的に浮いてしまっている態様を示している。すなわち、上記式（１）を満たさない状態である。また、図３（ｂ）は、支障が生じるほど印刷クリーム半田９３が全体的に潰れてしまっている態様を示している。すなわち、上記式（２）を満たさない状態である。また、図３（ｃ）は、一部の半田が接しておらず、電子部品９２がプリント基板９１に対して傾いている態様を示している。すなわち、一部の点において、上記式（１）を満たさない状態である。一方、全ての半田の点において、式（１）及び（２）を満たしていれば、電子部品９２がプリント基板９１に対して傾いた状態であっても良品と判定する。図３（ｄ）はそのような態様を示す図である。これには、同じ高さの複数の印刷クリーム半田９３に電子部品９２が許容される程度に（式（２）を満たして）傾いて取り付けられる場合のほか、複数の印刷クリーム半田９３の高さに許容される程度に傾きがあるところに、電子部品９２が取り付けられる場合がある。
【００４１】
尚、必要に応じて、このように判定された判定結果を、リフロー後外観検査装置６０に設けられたリフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ６１に含まれる表示装置（図示せず）に表示する。
【００４２】
以上のように、第一実施形態の基板製造システムにおいては、データ保存用パーソナルコンピュータ７０を介して、クリーム半田外観検査装置２０による検査結果を利用することにより、リフロー後外観検査装置６０における検査においては、Ｘ線等を利用した透過型検査装置を使用することなく、電子部品９２の載置状況やそのときの半田の状態の良否を判定できる。
【００４３】
＜基板製造システムの第二実施形態＞
図４は、本発明の部品実装基板検査方法を採用する基板製造システムにおける第二実施形態の概略構成図である。
【００４４】
この第二実施形態においては、半田リフロー後の最終保証はできないが、少なくとも、電子部品搭載装置３０により電子部品９２が、正しく載せられているかのみを保証（そこまでを保証）することにより、より事前に不良を判定するシステムに部品実装基板検査方法を採用した場合を実現している。
【００４５】
同図に示す基板製造システムは、クリーム半田塗布装置（図示せず）と、クリーム半田外観検査装置２０と、電子部品搭載装置３０と、リフロー前外観検査装置４０と、リフロー装置（図示せず）と、データ保存用パーソナルコンピュータ７０とを少なくとも備えている。尚、リフロー後外観検査装置を含んでいてもよい。
【００４６】
クリーム半田外観検査装置２０は、クリーム半田外観検査用光学ユニット２２と、そのユニット２２の動き及び処理等を制御するためのクリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ２１とを含んでいる。ここで、クリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ２１は、検査データを格納する記憶部２１１を備えている。また、リフロー前外観検査装置４０は、リフロー前外観検査用光学ユニット４２と、そのユニット４２の動き及び処理等を制御するためのリフロー前外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ４１とを含んでいる。ここで、リフロー前外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ４１は、検査データを格納する記憶部４１１を備えている。
【００４７】
データ保存用パーソナルコンピュータ７０と、クリーム半田外観検査装置２０内のクリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ２１とは、ケーブル８１で接続されている。また、データ保存用パーソナルコンピュータ７０と、リフロー前外観検査装置４０内のリフロー前外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ４１とは、ケーブル８３で接続されている。
【００４８】
次に、図４に示した基板製造システムにおける処理動作を説明する。  
クリーム半田塗布装置によりクリーム半田が塗布されたプリント基板は、クリーム半田の塗布状態を評価するために、クリーム半田外観検査装置２０により、印刷クリーム半田９３の外観が検査される。具体的には、クリーム半田外観検査用光学ユニット２２をクリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ２１により制御し、印刷クリーム半田９３を光学的に撮像して三次元的に外観を検査する。この検査にて行われる検査項目としては、前述のように、印刷クリーム半田９３の位置と、底部面積ａ１、突起面積ａ２、断面積ａ３、平均高さｈ１、ピーク高さｈ２、体積ｖ等の形状情報である（図１２及び図５（ａ）参照）。それらの検査データは、クリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ２１内の記憶部２１１に格納されるとともに、ケーブル８１を介してデータ保存用パーソナルコンピュータ７０に送られ、その内部の記憶部７１に格納される。ここで、クリーム半田外観検査装置２０には、クリーム半田外観検査の良否判定基準が予め格納されており、クリーム半田外観検査装置２０は、それらと検査結果を比較することにより、クリーム半田９３が塗布された個々のプリント基板９１の良否判定を行う。
【００４９】
クリーム半田外観検査装置２０により良品判定された印刷クリーム半田９３が塗布されたプリント基板９１は、電子部品搭載装置３０に送られ、印刷クリーム半田９３上に電子部品９２が搭載される。図５（ｂ）は、電子部品９２が搭載された状態を示す図である。同図において、符号ｈ３は、ボールバンプ９４を含めた電子部品９２の高さを表している。この高さｈ３は、設計値から予め得られる値である。
【００５０】
次に、電子部品９２が搭載されたプリント基板９１は、リフロー前外観検査装置４０に送られる。一方、リフロー前外観検査装置４０は、データ保存用パーソナルコンピュータ７０の記憶部７１に格納された検査データを、ケーブル８３を介して予め受け取っておき、そのリフロー前外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ４１内の格納部４１１に格納しておく。尚、データ保存用パーソナルコンピュータ７０から受け取るデータとしては、少なくとも、印刷クリーム半田９３の平均高さｈ１である。
【００５１】
そこで、リフロー前外観検査装置４０は、電子部品９２が搭載されたプリント基板９１に対して、外観検査を行う。具体的には、リフロー前外観検査用光学ユニット４２をリフロー前外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ４１により制御して光学的に撮像して三次元的に外観を検査する。この検査にて行われる検査項目としては、少なくとも、図５（ｂ）に示す、リフロー前のプリント基板９１上の電子部品９２の高さ（リフロー前の半田の高さを含む）ｈ６である。また、更に電子部品９２の位置を検査してもよい。
【００５２】
そこで、予め任意に設定する印刷クリーム半田９３を支障なく潰せる許容値をｈ５とすると、前述のように、リフロー前のプリント基板９１上の電子部品９２が正常に載置されていると見做されるその高さｈ６の範囲が、平均高さｈ１、高さｈ３、及び高さｈ５との関係で、決まってくる。
【００５３】
具体的には、印刷クリーム半田９３と、電子部品９２側のボールバンプ９４が少なくとも接している条件としては、式（３）がある。
【００５４】
ｈ６＜ｈ１＋ｈ３      ・・・（３）
また、支障が生じるほど印刷クリーム半田９３を潰していない条件としては、式（４）がある。
【００５５】
ｈ１＋ｈ３−ｈ６＜ｈ５      ・・・（４）
従って、リフロー前外観検査装置４０による検査により得られた、リフロー前のプリント基板９１上の電子部品９２の高さｈ６が、上記式（３）及び（４）を満たしていれば、この基板製造システムにおいて、クリーム半田の品質を保証しつつ電子部品９２が正しく載置されていると判断できる。
【００５６】
尚、半田は、プリント基板９１や電子部品９２に対して二次元的に多点存在するので、その１点だけではなく、多点のそれぞれで上記式（３）及び（４）を検証すれば、プリント基板９１に対する電子部品９２の各種位置関係や、そのときの半田の状況を判断できる。図６は、それらの各種態様の例を示す図である。
【００５７】
図６（ａ）は、電子部品９２のある一列がプリント基板９１に対して全体的に浮いてしまっている態様を示している。すなわち、上記式（３）を満たさない状態である。また、図６（ｂ）は、支障が生じるほど印刷クリーム半田９３が全体的に潰れてしまっている態様を示している。すなわち、上記式（４）を満たさない状態である。また、図６（ｃ）は、一部の半田が接しておらず、電子部品９２がプリント基板９１に対して傾いている態様を示している。すなわち、一部の点において、上記式（３）を満たさない状態である。一方、全ての半田の点において、式（３）及び（４）を満たしていれば、電子部品９２がプリント基板９１に対して傾いた状態であっても良品と判定する。図６（ｄ）はそのような態様を示す図である。これには、同じ高さの複数の印刷クリーム半田９３に電子部品９２が許容される程度に（式（４）を満たして）傾いて取り付けられる場合のほか、複数の印刷クリーム半田９３の高さに許容される程度に傾きがあるところに、電子部品９２が取り付けられる場合がある。
【００５８】
尚、必要に応じて、このように判定された判定結果を、リフロー前外観検査装置４０に設けられたリフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ４１に含まれる表示装置（図示せず）に表示する。
【００５９】
以上のように、第二実施形態の基板製造システムにおいては、データ保存用パーソナルコンピュータ７０を介して、クリーム半田外観検査装置２０による検査結果を利用することにより、リフロー前外観検査装置４０における検査においては、Ｘ線等を利用した透過型検査装置を使用することなく、少なくともその段階で、電子部品９２の載置状況を判定できる。
【００６０】
尚、第一実施形態及び第二実施形態においては、図１又は図４に示す通り、データ保存用パーソナルコンピュータ７０を介して、クリーム半田外観検査装置２０と、リフロー後外観検査装置６０又はリフロー前外観検査装置４０とを接続しているが、ネットワーク（例えばローカルエリアネットワーク）にそれらを接続してデータのやりとりを行ってもよい。一方、データ保存用パーソナルコンピュータ７０を介することなく、クリーム半田外観検査装置２０と、リフロー後外観検査装置６０又はリフロー前外観検査装置４０とを直接接続してもよい。
【００６１】
ところで、上述の第一及び第二実施形態においては、上述の各種方法で、クリーム半田外観検査装置２０と、リフロー後外観検査装置６０又はリフロー前外観検査装置４０とを接続し、クリーム半田外観検査装置２０における個々の検査結果（少なくとも半田の高さ）をリフロー後外観検査装置６０又はリフロー前外観検査装置４０に渡し、その結果に基づいて、部品が載置された場合の測定高さが、良好な半田状態であると見做せる条件を満たしていれば、部品載置後の半田状態を良好と推定しているが、以下のように、リフロー後外観検査装置６０又はリフロー前外観検査装置４０が、クリーム半田外観検査装置２０における判定基準（合否判定パラメータ）を共有的に持っていれば、クリーム半田外観検査装置２０と、リフロー後外観検査装置６０又はリフロー前外観検査装置４０とを直接的又は間接的に接続することなく、リフロー後外観検査装置６０又はリフロー前外観検査装置４０は、第一及び第二実施形態と同様に、部品載置後の半田状態を推定できる。
【００６２】
＜基板製造システムの第三実施形態＞
図７は、本発明の部品実装基板検査方法を採用する基板製造システムにおける第三実施形態の概略構成図である。
【００６３】
同図に示す基板製造システムは、クリーム半田塗布装置（図示せず）と、クリーム半田外観検査装置２０と、電子部品搭載装置３０と、リフロー装置５０と、リフロー後外観検査装置６０とを少なくとも備えている。尚、リフロー前外観検査装置を含んでいてもよい。
【００６４】
クリーム半田外観検査装置２０は、クリーム半田外観検査用光学ユニット２２と、そのユニット２２の動き及び処理等を制御するためのクリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ２１とを含んでいる。ここで、クリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ２１は、検査データを格納する記憶部２１１を備えている。また、リフロー後外観検査装置６０は、リフロー後外観検査用光学ユニット６２と、そのユニット６２の動き及び処理等を制御するためのリフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ６１とを含んでいる。ここで、リフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ６１は、検査データを格納する記憶部６１１を備えている。
【００６５】
また、クリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ２１の記憶部２１１と、リフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ６１の記憶部６１１は、それぞれの検査結果を格納すると共に、共通に、クリーム半田外観検査装置２０における半田状態の判断基準（例えば、半田が良好と判断される高さ上限値ｈ７及び高さ下限値ｈ８（図８（ａ））を少なくとも含む）を有している。
【００６６】
次に、図７に示した基板製造システムにおける処理動作を説明する。  
クリーム半田塗布装置によりクリーム半田が塗布されたプリント基板は、クリーム半田の塗布状態を評価するために、クリーム半田外観検査装置２０により、印刷クリーム半田９３の外観が検査される。具体的には、クリーム半田外観検査用光学ユニット２２をクリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ２１により制御し、印刷クリーム半田９３を光学的に撮像して三次元的に外観を検査する。この検査にて行われる検査項目としては、前述のように、印刷クリーム半田９３の位置と、底部面積ａ１、突起面積ａ２、断面積ａ３、平均高さｈ１、ピーク高さｈ２、体積ｖ等の形状情報である（図１２参照）。それらの検査データは、クリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ２１内の記憶部２１１に格納される。ここで、クリーム半田外観検査装置２０は、前述のように、半田が良好と判断される判定基準、すなわち高さ上限値ｈ７及び高さ下限値ｈ８（図８（ａ）参照）を有しており、クリーム半田外観検査装置２０は、それらと検査結果を比較することにより、クリーム半田９３が塗布された個々のプリント基板９１の良否判定を行う。
【００６７】
クリーム半田外観検査装置２０により良品判定された印刷クリーム半田９３が塗布されたプリント基板９１は、電子部品搭載装置３０に送られ、印刷クリーム半田９３上に電子部品９２が搭載される。図８（ｂ）は、電子部品９２が搭載された状態を示す図である。同図において、符号ｈ３は、ボールバンプ９４を含めた電子部品９２の高さを表している。この高さｈ３は、設計値から予め得られる値である。
【００６８】
次に、電子部品９２が搭載されたプリント基板９１は、リフロー装置５０に送られ、リフロー処理が行われる。リフロー装置５０によりリフロー処理が行われたプリント基板９１は、リフロー後外観検査装置６０に送られる。
【００６９】
リフロー後外観検査装置６０は、電子部品９２が搭載され、更にリフロー処理が行われたプリント基板９１に対して、外観検査を行う。具体的には、リフロー後外観検査用光学ユニット６２をリフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ６１により制御して光学的に撮像して三次元的に外観を検査する。この検査にて行われる検査項目としては、少なくとも、図８（ｃ）に示す、リフロー後のプリント基板９１上の電子部品９２の高さ（リフロー後の半田の高さを含む）ｈ４である。また、更に電子部品９２の位置を検査してもよい。
【００７０】
そこで、予め任意に設定する印刷クリーム半田９３を支障なく潰せる許容値をｈ５とすると、前述のように、リフロー後のプリント基板９１上の電子部品９２が良好に載置されていると見做されるその高さｈ４の範囲が、高さ上限値ｈ７、高さ下限値ｈ８、高さｈ３、及び高さｈ５との関係で、決まってくる。
【００７１】
具体的には、印刷クリーム半田９３と、電子部品９２側のボールバンプ９４が少なくとも接している条件としては、式（５）がある。
【００７２】
ｈ４＜ｈ８＋ｈ３      ・・・（５）
また、支障が生じるほど印刷クリーム半田９３を潰していない条件としては、式（６）がある。
【００７３】
ｈ７＋ｈ３−ｈ４＜ｈ５      ・・・（６）
従って、リフロー後外観検査装置６０による検査により得られた、リフロー後のプリント基板９１上の電子部品９２の高さｈ４が、上記式（５）及び（６）を少なくとも満たしていれば、この基板製造システムにおいて、クリーム半田の品質を保証しつつ電子部品９２が正しく載置されていると判断できる。
【００７４】
尚、半田は、プリント基板９１や電子部品９２に対して二次元的に多点存在するので、その１点だけではなく、多点のそれぞれで上記式（５）及び（６）を検証すれば、プリント基板９１に対する電子部品９２の各種位置関係や、そのときの半田の状況を判断できる。
【００７５】
尚、必要に応じて、このように判定された判定結果を、リフロー後外観検査装置６０に設けられたリフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ６１に含まれる表示装置（図示せず）に表示する。
【００７６】
以上のように、第三実施形態の基板製造システムにおいては、リフロー後外観検査装置６０がクリーム半田外観検査装置２０の判定基準を共有することにより、リフロー後外観検査装置６０における検査においては、Ｘ線等を利用した透過型検査装置を使用することなく、電子部品９２の載置状況やそのときの半田の状態の良否を判定できる。
【００７７】
＜基板製造システムの第四実施形態＞
図９は、本発明の部品実装基板検査方法を採用する基板製造システムにおける第四実施形態の概略構成図である。
【００７８】
この第四実施形態は、第二実施形態と同様、半田リフロー後の最終保証はできないが、少なくとも、電子部品搭載装置３０により電子部品９２が、正しく載せられているかのみを保証（そこまでを保証）することにより、より事前に不良を判定するシステムに部品実装基板検査方法を採用した場合を実現している。
【００７９】
同図に示す基板製造システムは、クリーム半田塗布装置（図示せず）と、クリーム半田外観検査装置２０と、電子部品搭載装置３０と、リフロー前外観検査装置４０と、リフロー装置（図示せず）を少なくとも備えている。尚、リフロー後外観検査装置を含んでいてもよい。
【００８０】
クリーム半田外観検査装置２０は、クリーム半田外観検査用光学ユニット２２と、そのユニット２２の動き及び処理等を制御するためのクリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ２１とを含んでいる。ここで、クリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ２１は、検査データを格納する記憶部２１１を備えている。また、リフロー前外観検査装置４０は、リフロー前外観検査用光学ユニット４２と、そのユニット４２の動き及び処理等を制御するためのリフロー前外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ４１とを含んでいる。ここで、リフロー前外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ４１は、検査データを格納する記憶部４１１を備えている。
【００８１】
また、クリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ２１の記憶部２１１と、リフロー前外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ４１の記憶部４１１は、それぞれの検査結果を格納すると共に、共通に、クリーム半田外観検査装置２０における半田状態の判断基準（例えば、半田が良好と判断される高さ上限値ｈ７及び高さ下限値ｈ８（図１０（ａ））を少なくとも含む）を有している。
【００８２】
次に、図９に示した基板製造システムにおける処理動作を説明する。  
クリーム半田塗布装置によりクリーム半田が塗布されたプリント基板は、クリーム半田の塗布状態を評価するために、クリーム半田外観検査装置２０により、印刷クリーム半田９３の外観が検査される。具体的には、クリーム半田外観検査用光学ユニット２２をクリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ２１により制御し、印刷クリーム半田９３を光学的に撮像して三次元的に外観を検査する。この検査にて行われる検査項目としては、前述のように、印刷クリーム半田９３の位置と、底部面積ａ１、突起面積ａ２、断面積ａ３、平均高さｈ１、ピーク高さｈ２、体積ｖ等の形状情報である（図１２参照）。それらの検査データは、クリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ２１内の記憶部２１１に格納される。ここで、クリーム半田外観検査装置２０は、前述のように、半田が良好と判断される判定基準、すなわち高さ上限値ｈ７及び高さ下限値ｈ８（図１０（ａ）参照）を有しており、クリーム半田外観検査装置２０は、それらと検査結果を比較することにより、クリーム半田９３が塗布された個々のプリント基板９１の良否判定を行う。
【００８３】
クリーム半田外観検査装置２０により良品判定された印刷クリーム半田９３が塗布されたプリント基板９１は、電子部品搭載装置３０に送られ、印刷クリーム半田９３上に電子部品９２が搭載される。図１０（ｂ）は、電子部品９２が搭載された状態を示す図である。同図において、符号ｈ３は、ボールバンプ９４を含めた電子部品９２の高さを表している。この高さｈ３は、設計値から予め得られる値である。
【００８４】
次に、電子部品９２が搭載されたプリント基板９１は、リフロー前外観検査装置４０に送られる。
【００８５】
リフロー前外観検査装置４０は、電子部品９２が搭載されたプリント基板９１に対して、外観検査を行う。具体的には、リフロー前外観検査用光学ユニット４２をリフロー前外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ４１により制御して光学的に撮像して三次元的に外観を検査する。この検査にて行われる検査項目としては、少なくとも、図１０（ｂ）に示す、リフロー前のプリント基板９１上の電子部品９２の高さ（リフロー前の半田の高さを含む）ｈ６である。また、更に電子部品９２の位置を検査してもよい。
【００８６】
そこで、予め任意に設定する印刷クリーム半田９３を支障なく潰せる許容値をｈ５とすると、前述のように、リフロー後のプリント基板９１上の電子部品９２が良好に載置されていると見做されるその高さｈ６の範囲が、高さ上限値ｈ７、高さ下限値ｈ８、高さｈ３、及び高さｈ５との関係で、決まってくる。
【００８７】
具体的には、印刷クリーム半田９３と、電子部品９２側のボールバンプ９４が少なくとも接している条件としては、式（７）がある。
【００８８】
ｈ６＜ｈ８＋ｈ３      ・・・（７）
また、支障が生じるほど印刷クリーム半田９３を潰していない条件としては、式（８）がある。
【００８９】
ｈ７＋ｈ３−ｈ６＜ｈ５      ・・・（８）
従って、リフロー前外観検査装置４０による検査により得られた、リフロー前のプリント基板９１上の電子部品９２の高さｈ６が、上記式（７）及び（８）を少なくとも満たしていれば、この基板製造システムにおいて、クリーム半田の品質を保証しつつ電子部品９２が正しく載置されていると判断できる。
【００９０】
尚、半田は、プリント基板９１や電子部品９２に対して二次元的に多点存在するので、その１点だけではなく、多点のそれぞれで上記式（７）及び（８）を検証すれば、プリント基板９１に対する電子部品９２の各種位置関係や、そのときの半田の状況を判断できる。
【００９１】
尚、必要に応じて、このように判定された判定結果を、リフロー前外観検査装置４０に設けられたリフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ４１に含まれる表示装置（図示せず）に表示する。
【００９２】
以上のように、第四実施形態の基板製造システムにおいては、リフロー前外観検査装置４０がクリーム半田外観検査装置２０の判定基準を共有することにより、リフロー前外観検査装置４０における検査においては、Ｘ線等を利用した透過型検査装置を使用することなく、電子部品９２の載置状況やそのときの半田の状態の良否を判定できる。
【００９３】
尚、上述の第三及び第四実施形態においては、第一及び第二実施形態のようにクリーム半田外観検査装置２０からの実際の測定結果を受け取ってそれに基づいて判断しない分、判定条件が厳しくなってしまうが、一方、リフロー後外観検査装置６０又はリフロー前外観検査装置４０を、間接的又は直接的にクリーム半田外観検査装置２０に接続しない分、比較的簡易な構成となる利点がある。
【００９４】
＜上記実施形態の変形例＞
第一及び第二実施形態と第三及び第四実施形態の中間的な形態として、第一及び第二実施形態のように、クリーム半田外観検査装置２０と、リフロー後外観検査装置６０又はリフロー前外観検査装置４０とを接続しておいて、第三及び第四実施形態のように、クリーム半田外観検査装置２０における判定基準を伝えるという構成も考えられる。
【００９５】
尚、上述の各実施形態においては、リフロー後外観検査装置６０又はリフロー前外観検査装置４０は、クリーム半田外観検査装置２０における高さの検査結果又は判定基準を利用して判定しているが、更に、クリーム半田外観検査装置２０における半田の体積の検査結果又は判定基準を利用することとすれば、更に信頼性のある判定が行える。
【符号の説明】
【００９６】
２０  クリーム半田外観検査装置、２１  クリーム半田外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ、２２  クリーム半田外観検査用光学ユニット、３０  電子部品搭載装置、４０  リフロー前外観検査装置、４１  リフロー前外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ、４２  リフロー前外観検査用光学ユニット、５０  リフロー装置、６０  リフロー後外観検査装置、６１  リフロー後外観検査装置制御用パーソナルコンピュータ、６２  リフロー後外観検査用光学ユニット、７０  データ保存用パーソナルコンピュータ、９１  プリント基板、９２  電子部品、９３  印刷クリーム半田、９４  ボールバンプ
【図１】
2014118982.tif 000003
【図２】
2014118982.tif 000004
【図３】
2014118982.tif 000005
【図４】
2014118982.tif 000006
【図５】
2014118982.tif 000007
【図６】
2014118982.tif 000008
【図７】
2014118982.tif 000009
【図８】
2014118982.tif 000010
【図９】
2014118982.tif 000011
【図１０】
2014118982.tif 000012
【図１１】
2014118982.tif 000013
【図１２】
2014118982.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】平成27年3月23日(2015.3.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（削除）
【請求項２】
（削除）
【請求項３】
（削除）
【請求項４】
（削除）
【請求項５】
（削除）
【請求項６】
（削除）
【請求項７】
クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査し、前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載し、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対してリフロー前又はリフロー後の検査を行う部品実装基板検査方法であって、
前記リフロー前の検査は、前記クリーム半田の外観の検査の結果を非利用であり、
前記リフロー後の検査は、前記クリーム半田の外観の検査の結果を非利用であり、
前記クリーム半田の外観の検査の判定基準を利用して、前記リフロー前又はリフロー後における前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する検査を行い、
前記電子部品は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）部品、リードレス部品、またはフィレットレス部品であり、
前記リフロー後における検査においては、下記の式（１）及び式（２）を満たし、
ｈ４＜ｈ８＋ｈ３            ・・・（１）
ここで、
ｈ３；電極を含めた前記電子部品の高さ
ｈ４；前記リフロー後の前記プリント基板上の前記電子部品の高さ
ｈ８；前記クリーム半田が良好と判断される高さ下限値（前記判定基準）
ｈ７＋ｈ３−ｈ４＜ｈ５      ・・・（２）
ここで、
ｈ３；電極を含めた前記電子部品の高さ
ｈ４；前記リフロー後の前記プリント基板上の前記電子部品の高さ
ｈ５；前記クリーム半田を支障なく潰せる許容値
ｈ７；前記クリーム半田が良好と判断される高さ上限値（前記判定基準）
前記リフロー前における検査においては、下記の式（３）及び式（４）を満たす
ｈ６＜ｈ８＋ｈ３              ・・・（３）
ここで、
ｈ３；電極を含めた前記電子部品の高さ
ｈ６；前記リフロー前の前記プリント基板上の前記電子部品の高さ
ｈ８；前記クリーム半田が良好と判断される高さ下限値（前記判定基準）
ｈ７＋ｈ３−ｈ６＜ｈ５      ・・・（４）
ここで、
ｈ３；電極を含めた前記電子部品の高さ
ｈ５；前記クリーム半田を支障なく潰せる許容値
ｈ６；前記リフロー前の前記プリント基板上の前記電子部品の高さ
ｈ７；前記クリーム半田が良好と判断される高さ上限値（前記判定基準）
ことを特徴とする部品実装基板検査方法。
【請求項８】
クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査して判定するクリーム半田外観検査装置と、
前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、
前記電子部品が搭載されたプリント基板に対してリフロー処理を行うリフロー装置と、
前記リフロー処理を行われた前記電子部品が搭載されたプリント基板に対して外観の検査を行うリフロー後外観検査装置と、
を備えた基板製造システムであって、
前記クリーム半田外観検査装置と前記リフロー後外観検査装置は、非接続であり、
前記リフロー後外観検査装置は、前記クリーム半田外観検査装置における前記クリーム半田の外観の検査の判定基準を予め格納し、当該判定基準を利用して、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する外観の検査を行い、
前記電子部品は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）部品、リードレス部品、またはフィレットレス部品であり、
前記リフロー処理後における検査においては、下記の式（１）及び式（２）を満たす
ｈ４＜ｈ８＋ｈ３            ・・・（１）
ここで、
ｈ３；電極を含めた前記電子部品の高さ
ｈ４；前記リフロー処理後の前記プリント基板上の前記電子部品の高さ
ｈ８；前記クリーム半田が良好と判断される高さ下限値（前記判定基準）
ｈ７＋ｈ３−ｈ４＜ｈ５      ・・・（２）
ここで、
ｈ３；電極を含めた前記電子部品の高さ
ｈ４；前記リフロー処理後の前記プリント基板上の前記電子部品の高さ
ｈ５；前記クリーム半田を支障なく潰せる許容値
ｈ７；前記クリーム半田が良好と判断される高さ上限値（前記判定基準）
ことを特徴とする基板製造システム。
【請求項９】
クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して、前記クリーム半田の外観を検査して判定するクリーム半田外観検査装置と、
前記クリーム半田が塗布されたプリント基板に対して電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、
前記電子部品が搭載されたリフロー処理前のプリント基板に対して外観の検査を行うリフロー前外観検査装置と、
を備えた基板製造システムであって、
前記クリーム半田外観検査装置と前記リフロー前外観検査装置は、非接続であり、
前記リフロー前外観検査装置は、前記クリーム半田外観検査装置における前記クリーム半田の外観の検査の判定基準を予め格納し、当該判定基準を利用して、前記電子部品が搭載されたプリント基板に対する外観の検査を行い、
前記電子部品は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）部品、リードレス部品、またはフィレットレス部品であり、
前記リフロー処理前における検査においては、下記の式（１）及び式（２）を満たす
ｈ６＜ｈ８＋ｈ３              ・・・（１）
ここで、
ｈ３；電極を含めた前記電子部品の高さ
ｈ６；前記リフロー処理前の前記プリント基板上の前記電子部品の高さ
ｈ８；前記クリーム半田が良好と判断される高さ下限値（前記判定基準）
ｈ７＋ｈ３−ｈ６＜ｈ５      ・・・（２）
ここで、
ｈ３；電極を含めた前記電子部品の高さ
ｈ５；前記クリーム半田を支障なく潰せる許容値
ｈ６；前記リフロー処理前の前記プリント基板上の前記電子部品の高さ
ｈ７；前記クリーム半田が良好と判断される高さ上限値（前記判定基準）
ことを特徴とする基板製造システム。
【国際調査報告】
2014118982.tif 000015
2014118982.tif 000016
2014118982.tif 000017
2014118982.tif 000018