(57)【要約】  バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有し、前記光重合開始剤が、下記一般式（１）で表される化合物を含む、感光性樹脂組成物。    【化１】2016013587.tif 000013［式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基、アラルキル基、−ＯＲ５、−ＣＯＯＲ６又は−ＯＣＯＲ７を示し、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す。］
2016013587.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有し、
前記光重合開始剤が、下記一般式（１）で表される化合物を含む、感光性樹脂組成物。
【化１】
2016013587.tif 000011
［式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基、アラルキル基、−ＯＲ５、−ＣＯＯＲ６又は−ＯＣＯＲ７を示し、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す。］
【請求項２】
光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有し、
前記光重合開始剤が、下記一般式（１）で表される化合物を含む、感光性樹脂組成物。
【化２】
2016013587.tif 000012
［式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基、アラルキル基、−ＯＲ５、−ＣＯＯＲ６又は−ＯＣＯＲ７を示し、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す。］
【請求項３】
支持フィルムと、当該支持フィルム上に設けられた感光層と、を備え、
前記感光層が、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物を含む、感光性フィルム。
【請求項４】
前記感光層の厚みが１５μｍ以下である、請求項３に記載の感光性フィルム。
【請求項５】
基板と、当該基板上に設けられたパターンと、を備え、
前記パターンが、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物の硬化物を含む、パターン基板。
【請求項６】
基板と、当該基板上に設けられたパターンと、を備え、
前記パターンが、請求項３又は４に記載の感光性フィルムの前記感光性樹脂組成物の硬化物を含む、パターン基板。
【請求項７】
導電パターンを形成するための感光性導電フィルムであって、
支持フィルムと、当該支持フィルム上に設けられた導電層と、当該導電層上に設けられた感光層と、を備え、
前記感光層が、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物を含む、感光性導電フィルム。
【請求項８】
導電パターンを形成するための感光性導電フィルムであって、
支持フィルムと、当該支持フィルム上に設けられた感光層と、当該感光層上に設けられた導電層と、を備え、
前記感光層が、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物を含む、感光性導電フィルム。
【請求項９】
前記感光層の厚みが１５μｍ以下である、請求項７又は８に記載の感光性導電フィルム。
【請求項１０】
前記導電層が導電性繊維を含む、請求項７〜９のいずれか一項に記載の感光性導電フィルム。
【請求項１１】
前記導電性繊維が銀繊維を含む、請求項１０に記載の感光性導電フィルム。
【請求項１２】
基板と、当該基板上に設けられた導電パターンと、を備え、
前記導電パターンが、請求項７〜１１のいずれか一項に記載の感光性導電フィルムの前記感光性樹脂組成物の硬化物を含む、導電パターン基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物、感光性フィルム、パターン基板、感光性導電フィルム及び導電パターン基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
パソコン、テレビ等の大型電子機器、カーナビゲーション、携帯電話、電子辞書等の小型電子機器、ＯＡ・ＦＡ機器などにおける表示装置としては、液晶表示素子又はタッチパネル（タッチスクリーン）が用いられている。【０００３】
タッチパネルとしては、すでに各種の方式が実用化されているが、近年、静電容量式タッチパネルの利用が進んでいる。静電容量式タッチパネルでは、指先（導電体）がタッチ入力面に接触すると、指先と導電膜とが静電容量結合し、コンデンサが形成される。このような静電容量式タッチパネルでは、指先の接触位置における電荷の変化を捉えることによって接触位置の座標を検出している。【０００４】
特に、投影型静電容量式タッチパネルは、指先の多点検出が可能なため、複雑な指示を行うことができ、良好な操作性を備える。投影型静電容量式タッチパネルは、このような操作性の良さから、携帯電話、携帯型音楽プレーヤ等の小型の表示装置を有する機器において、表示面上の入力装置として利用が進んでいる。【０００５】
一般に、投影型静電容量式タッチパネルでは、Ｘ軸とＹ軸とによる２次元座標を表現するために、複数のＸ電極と、当該Ｘ電極に直交する複数のＹ電極とが２層構造を形成している。電極の構成材料としては透明導電膜用材料等が用いられる。【０００６】
ところで、タッチパネルの額縁領域は、タッチ位置を検出できない領域である。そのため、額縁領域の面積を狭くすることが製品価値を向上させるために重要である。額縁領域には、タッチ位置の検出信号を伝えるための金属配線が配置される必要があるが、額縁面積の狭小化を図るためには、金属配線の幅を狭くする必要がある。【０００７】
しかし、タッチパネルは、指先等に接触される際に水分、塩分等の腐食成分がセンシング領域から内部に侵入することがある。タッチパネルの内部に腐食成分が侵入すると、金属配線が腐食し、電極と駆動用回路との間の電気抵抗の増加又は断線のおそれがある。【０００８】
金属配線の腐食を防ぐために金属上に絶縁層を形成した投影型静電容量式タッチパネルが知られている（例えば、下記特許文献１参照）。このようなタッチパネルでは、二酸化ケイ素層をプラズマ化学気相成長法（プラズマＣＶＤ法）で金属上に形成し、金属の腐食を防いでいる。しかしながら、このような手法では、プラズマＣＶＤ法を用いるため、高温処理が必要となり、基板が限定される、製造コストが高くなる等の問題がある。【０００９】
タッチパネル等の表示装置における保護膜の作製方法として、プラズマＣＶＤ法に代えて、感光性樹脂組成物を用いる方法が知られている。例えば、必要な箇所に保護膜（例えばレジスト膜）を設ける方法として、感光性樹脂組成物を含む感光層を所定の基板上に設けて、この感光層を露光及び現像する方法が知られている（例えば、下記特許文献２参照）。感光性樹脂組成物による保護膜の作製は、プラズマＣＶＤ法に比べてコストの削減が期待できる。【００１０】
また、近年、透明導電膜用材料として、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム、酸化スズ等に代わる材料を用いて透明な導電パターンを形成する試みがなされている。例えば、支持フィルムと、当該支持フィルム上に設けられた導電性繊維を含む導電層と、当該導電層上に設けられた感光性樹脂組成物を含む感光層とを有する感光性導電フィルムを用いた導電パターンの形成方法が提案されている（例えば、下記特許文献３参照）。このような技術を用いれば、フォトリソグラフィー工程において種々の基板上に直接導電パターンを簡便に形成できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０１１−２８５９４号公報
【特許文献２】国際公開第２０１３／０８４８７３号
【特許文献３】国際公開第２０１３／０５１５１６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
感光性樹脂組成物を用いてタッチパネルの保護膜又は透明導電膜を作製する場合、感光性樹脂組成物に対して、高スループットを達成するために高い感度が要求されていると共に、高い透明性を有するパターンを得ることが要求されている。【００１３】
また、タッチパネル等の表示装置を薄膜化するため、感光性樹脂組成物を含む感光層はできるだけ薄いことが好ましい。しかしながら、従来の感光性樹脂組成物を含む厚み１５μｍ以下の感光層を基板上に形成する場合、高い感度と、高い透明性（例えば、着色のない高透明なパターンの形成能）とを両立させる上では改善の余地があった。【００１４】
本発明は、薄い感光層を形成する場合であっても、高い感度と高い透明性とを両立することができる感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、前記感光性樹脂組成物を用いた感光性フィルム、パターン基板、感光性導電フィルム及び導電パターン基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前記課題を解決するために鋭意検討した結果、本発明者らは、特定の光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を用いることにより、薄い感光層を形成する場合であっても、高い感度と高い透明性とを両立することができることを見出し、本発明を完成するに至った。【００１６】
本発明の具体的態様を以下に示す。
＜１＞バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有し、
前記光重合開始剤が、下記一般式（１）で表される化合物を含む、感光性樹脂組成物。
【化１】
2016013587.tif 000003
［式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基、アラルキル基、−ＯＲ５、−ＣＯＯＲ６又は−ＯＣＯＲ７を示し、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す。］
＜２＞光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有し、
前記光重合開始剤が、下記一般式（１）で表される化合物を含む、感光性樹脂組成物。
【化２】
2016013587.tif 000004
［式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基、アラルキル基、−ＯＲ５、−ＣＯＯＲ６又は−ＯＣＯＲ７を示し、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す。］
＜３＞支持フィルムと、当該支持フィルム上に設けられた感光層と、を備え、
前記感光層が、＜１＞又は＜２＞に記載の感光性樹脂組成物を含む、感光性フィルム。
＜４＞前記感光層の厚みが１５μｍ以下である、＜３＞に記載の感光性フィルム。
＜５＞基板と、当該基板上に設けられたパターンと、を備え、
前記パターンが、＜１＞又は＜２＞に記載の感光性樹脂組成物の硬化物を含む、パターン基板。
＜６＞基板と、当該基板上に設けられたパターンと、を備え、
前記パターンが、＜３＞又は＜４＞に記載の感光性フィルムの前記感光性樹脂組成物の硬化物を含む、パターン基板。
＜７＞導電パターンを形成するための感光性導電フィルムであって、
支持フィルムと、当該支持フィルム上に設けられた導電層と、当該導電層上に設けられた感光層と、を備え、
前記感光層が、＜１＞又は＜２＞に記載の感光性樹脂組成物を含む、感光性導電フィルム。
＜８＞導電パターンを形成するための感光性導電フィルムであって、
支持フィルムと、当該支持フィルム上に設けられた感光層と、当該感光層上に設けられた導電層と、を備え、
前記感光層が、＜１＞又は＜２＞に記載の感光性樹脂組成物を含む、感光性導電フィルム。
＜９＞前記感光層の厚みが１５μｍ以下である、＜７＞又は＜８＞に記載の感光性導電フィルム。
＜１０＞前記導電層が導電性繊維を含む、＜７＞〜＜９＞のいずれかに記載の感光性導電フィルム。
＜１１＞前記導電性繊維が銀繊維を含む、＜１０＞に記載の感光性導電フィルム。
＜１２＞基板と、当該基板上に設けられた導電パターンと、を備え、
前記導電パターンが、＜７＞〜＜１１＞のいずれかに記載の感光性導電フィルムの前記感光性樹脂組成物の硬化物を含む、導電パターン基板。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、薄い感光層を形成する場合であっても、高い感度と高い透明性とを両立することができる感光性樹脂組成物を提供することができる。また、本発明は、前記感光性樹脂組成物を用いた感光性フィルム、パターン基板、感光性導電フィルム及び導電パターン基板を提供することができる。【００１８】
本発明によれば、表示装置への感光性樹脂組成物又はその硬化物の応用を提供できる。本発明によれば、タッチパネルへの感光性樹脂組成物又はその硬化物の応用を提供できる。本発明によれば、透明電極（例えば、電子部品における透明電極）への感光性樹脂組成物又はその硬化物の応用を提供できる。本発明によれば、保護膜（例えば、電子部品における保護膜）への感光性樹脂組成物又はその硬化物の応用を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】感光性フィルムの実施形態を示す模式断面図である。
【図２】感光性導電フィルムの実施形態を示す模式断面図である。
【図３】パターンの製造方法の実施形態を説明するための模式断面図である。
【図４】電子部品の製造方法の実施形態を説明するための模式断面図である。
【図５】電子部品の実施形態を示す模式平面図である。
【図６】電子部品の実施形態を示す部分断面図である。
【図７】電子部品の実施形態を示す模式平面図である。
【図８】電子部品の実施形態を示す模式平面図である。
【図９】図８の一部切欠き斜視図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線に沿った部分断面図である。
【図１１】電子部品の製造方法の実施形態を説明するための一部切欠き斜視図である。
【図１２】電子部品の製造方法の実施形態を説明するための部分断面図である。
【図１３】電子部品の実施形態を示す部分平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２１】
本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、アクリル酸又はメタクリル酸を意味する。「（メタ）アクリレート」等の他の類似の表現においても同様である。また、「Ａ又はＢ」とは、ＡとＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。さらに、例示材料は特に断らない限り単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２２】
また、本明細書において、「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。本明細書において、「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
【００２３】
さらに、本明細書において組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
【００２４】
＜感光性樹脂組成物＞
第１実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマー（以下、場合により「（Ａ）成分」という）と、（Ｂ）光重合性化合物（以下、場合により「（Ｂ）成分」という）と、（Ｃ）光重合開始剤（以下、場合により「（Ｃ）成分」という）と、を含有し、（Ｃ）光重合開始剤が、（ｃ１）下記一般式（１）で表される化合物（以下、場合により「（ｃ１）成分」という）を含む。第２実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を含有し、（Ｃ）成分が（ｃ１）成分を含む。
【化３】
2016013587.tif 000005
［式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基、アラルキル基、−ＯＲ５、−ＣＯＯＲ６又は−ＯＣＯＲ７を示し、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す。］
【００２５】
本実施形態（第１実施形態及び第２実施形態。以下同様）に係る感光性樹脂組成物によれば、薄い感光層（例えば、厚み１５μｍ以下の薄層（保護膜等））を形成する場合であっても、高い感度と高い透明性とを両立することができる。これにより、高い透明性を有するパターンを得ることができる。
本実施形態に係る感光性樹脂組成物により前記の効果が得られる理由について、本発明者らは以下のとおり考えている。まず、従来の感光性樹脂組成物では、主に紫外領域から可視光領域の光を利用した光反応を用いているため、吸収が可視光領域に及ぶ光重合開始剤を使用することが多い。また、高い感度を得るには、吸収が可視光領域に及ぶ光重合開始剤を増量することが必要である。しかしながら、高エネルギー量の活性光線の照射により、光重合開始剤に起因して黄変し、透明性を確保することが困難であると考えられる。
一方、本実施形態において前記特定の光重合開始剤は、可視光領域の吸収が少なく、且つ、高圧水銀灯等の紫外光領域のスペクトルと吸収波長が重なると共に、露光によって可視光領域の吸収が減少するフォトブリーチング性を有する。これにより、黄変を抑えつつ、吸収効率が上がることにより光反応が促進されることで、高い感度と高い透明性とを両立できると推察している。
【００２６】
第１実施形態に係る感光性樹脂組成物において、（Ａ）成分としては、（メタ）アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸との反応で得られるエポキシ（メタ）アクリレート樹脂、エポキシ（メタ）アクリレート樹脂と酸無水物との反応で得られる酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂等が挙げられる。
【００２７】
（Ａ）成分としては、アルカリ現像性及びフィルム形成性に優れる観点から、（メタ）アクリル樹脂が好ましい。（メタ）アクリル樹脂としては、例えば、（ａ１）（メタ）アクリル酸（以下、場合により「（ａ１）成分」という）由来の構成単位（「構造単位」ともいう。以下の「構成単位」の語も同様）、及び、（ａ２）（メタ）アクリル酸アルキルエステル（以下、場合により「（ａ２）成分」という）由来の構成単位から選択される少なくとも１種を有する共重合体が挙げられ、（ａ１）（メタ）アクリル酸由来の構成単位及び（ａ２）（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を有する共重合体が好ましい。
【００２８】
（ａ１）成分由来の構成単位の含有量（含有比率）は、アルカリ現像性に優れる観点から、（Ａ）成分を構成する構成単位の全質量を基準として、１０質量％以上が好ましく、１２質量％以上がより好ましい。（ａ１）成分由来の構成単位の含有量は、アルカリ耐性に優れる観点から、（Ａ）成分を構成する構成単位の全質量を基準として、５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下がより好ましく、３０質量％以下が更に好ましく、２５質量％以下が特に好ましい。
【００２９】
（ａ２）成分としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシルエチル等が挙げられる。
【００３０】
（ａ２）成分由来の構成単位の含有量は、（Ａ）成分を構成する構成単位の全質量を基準として、９０質量％以下が好ましく、８９質量％以下がより好ましく、８８質量％以下が更に好ましい。
【００３１】
前記共重合体は、（ａ１）成分又は（ａ２）成分と共重合し得るその他のモノマー由来の構成単位を更に有していてもよい。
【００３２】
前記の（ａ１）成分又は（ａ２）成分と共重合し得るその他のモノマーとしては、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸ベンジル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロニトリル、ジアセトン（メタ）アクリルアミド、スチレン、ビニルトルエン等が挙げられる。
【００３３】
（Ａ）成分の重量平均分子量は、解像性に優れる観点から、１００００以上が好ましく、１５０００以上がより好ましく、３００００以上が更に好ましく、４００００以上が特に好ましい。（Ａ）成分の重量平均分子量は、解像性に優れる観点から、２０００００以下が好ましく、１５００００以下がより好ましく、１０００００以下が更に好ましい。なお、重量平均分子量は、本願明細書の実施例を参考にゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定することができる。
【００３４】
第１実施形態に係る感光性樹脂組成物における（Ａ）成分の含有量は、更に高い透明性を有するパターンを形成する観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を基準として、３５質量％以上が好ましく、４０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上が更に好ましく、５５質量％以上が特に好ましい。（Ａ）成分の含有量は、更に感度を向上させると共に充分な機械強度を得る観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を基準として、８５質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましく、７０質量％以下が更に好ましく、６５質量％以下が特に好ましい。
【００３５】
（Ｂ）成分である光重合性化合物としては、例えば、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を用いることができる。
【００３６】
エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、一官能ビニルモノマー、二官能ビニルモノマー、少なくとも３つのエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマー等が挙げられる。
【００３７】
前記一官能ビニルモノマーとしては、（Ａ）成分として用いられる前記共重合体の合成に用いられるモノマーとして例示した（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、これらと共重合可能なモノマー等が挙げられる。
【００３８】
前記二官能ビニルモノマーとしては、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシフェニル）プロパン、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、水酸基及びエチレン性不飽和基を有する化合物（β−ヒドロキシエチルアクリレート、β−ヒドロキシエチルメタクリレート等）と多価カルボン酸（無水フタル酸等）とのエステル化物などが挙げられる。
【００３９】
前記少なくとも３つのエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーとしては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等の多価アルコールとα，β−不飽和カルボン酸（アクリル酸、メタアクリル酸等）とを反応させて得られる化合物；トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート等のグリシジル基含有化合物とα，β−不飽和カルボン酸とを付加反応させて得られる化合物；ジグリセリン（メタ）アクリレート等のジグリセリンとα，β−不飽和カルボン酸とを付加反応させて得られる化合物などが挙げられる。
【００４０】
これらの中でも、少なくとも３つのエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーが好ましく、現像容易性に優れる観点から、ペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物又はトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物がより好ましく、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物又はトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物が更に好ましく、トリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物が特に好ましい。
【００４１】
ここで、「〜由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物」について、トリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物を例にとり説明する。
【００４２】
トリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物とは、トリメチロールプロパンと（メタ）アクリル酸とのエステル化物を意味し、当該エステル化物には、アルキレンオキシ基で変性された化合物も包含される。前記のエステル化物としては、一分子中におけるエステル結合数が最大数の３である化合物が好ましいが、エステル結合数が１〜２の化合物が混合されていてもよい。また、トリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物としては、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート化合物が２量化した化合物を用いてもよい。
【００４３】
少なくとも３つのエチレン性不飽和基を有するモノマーと、一官能ビニルモノマー又は二官能ビニルモノマーとを組み合わせて用いる場合、これらのモノマーの使用割合としては、特に制限はないが、優れた光硬化性及び電極腐食の抑制力を得る観点から、少なくとも３つのエチレン性不飽和基を有するモノマー由来の構成単位の割合は、感光性樹脂組成物に含まれる光重合性化合物の合計量を基準として、３０質量％以上が好ましく、５０質量％以上がより好ましく、７５質量％以上が更に好ましい。
【００４４】
第１実施形態に係る感光性樹脂組成物における（Ｂ）成分の含有量は、光硬化性及び塗工性に優れる観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を基準として、１５質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましく、３０質量％以上が更に好ましく、３５質量％以上が特に好ましい。（Ｂ）成分の含有量は、フィルムとして巻き取った場合の保管安定性に優れる観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を基準として、６５質量％以下が好ましく、６０質量％以下がより好ましく、５０質量％以下が更に好ましく、４５質量％以下が特に好ましい。
【００４５】
第１実施形態に係る感光性樹脂組成物における（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を基準として、（Ａ）成分が３５〜８５質量％且つ（Ｂ）成分が１５〜６５質量％であることが好ましく、（Ａ）成分が４０〜８０質量％且つ（Ｂ）成分が２０〜６０質量％であることがより好ましく、（Ａ）成分が５０〜７０質量％且つ（Ｂ）成分が３０〜５０質量％であることが更に好ましく、（Ａ）成分が５５〜６５質量％且つ（Ｂ）成分が３５〜４５質量％であることが特に好ましい。（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量が前記範囲内であることにより、塗布性又は感光性フィルムのフィルム形成性を充分に確保しつつ充分な感度が得られやすく、光硬化性及び現像性を充分に確保することができる。
【００４６】
本実施形態に係る感光性樹脂組成物において（Ｃ）光重合開始剤は、（ｃ１）下記一般式（１）で表される化合物（オキシムエステル化合物）を含む。このような感光性樹脂組成物を用いることにより、高感度を達成しつつ、高い透明性を有するパターンを形成することができる。
【００４７】
【化４】
2016013587.tif 000006
［式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基、アラルキル基、−ＯＲ５、−ＣＯＯＲ６又は−ＯＣＯＲ７を示し、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す。］
【００４８】
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、前記のとおり、−ＯＲ５、−ＣＯＯＲ６又は−ＯＣＯＲ７であってもよく、すなわち、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４におけるアルキル基、アリール基及びアラルキル基は、エーテル結合又はエステル結合によって中断されていてもよい。アルキル基の炭素数は、更に高い感度を達成する観点から、９以下が好ましく、６以下がより好ましく、３以下が更に好ましい。アルキル基の炭素数は、合成が容易である観点から、１以上が好ましい。アリール基としては、フェニル基、トリル基、ナフチル基等が挙げられる。アラルキル基としては、ベンジル基、フェネタル基等が挙げられる。
【００４９】
高い感度と高い透明性とを更に高度に両立する観点から、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４の少なくとも一つがアルキル基であることが好ましく、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４の全てがアルキル基であることがより好ましい。
【００５０】
（ｃ１）成分は、例えば下記の方法により合成することができる。まず、４，４’−ジフルオロベンゾフェノンにチオフェノールを反応させ、フェニルスルフィド化合物を得る。さらに、カルボン酸塩化物を反応させ、アシル体を得る。続いて、塩酸及び酢酸ナトリウム存在下でヒドロキシルアミンを反応させ、オキシム体を得る。最後に、カルボン酸無水物を反応させ、オキシムエステル体を得る。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、カルボン酸塩化物、カルボン酸無水物等を選択することで変更できる。なお、合成方法は上記に限定されない。
【００５１】
【化５】
2016013587.tif 000007
【００５２】
本実施形態に係る感光性樹脂組成物における（Ｃ）光重合開始剤は、（ｃ１）成分以外の（ｃ２）光重合開始剤（以下、場合により「（ｃ２）成分」という）を更に含むこともできる。このような（ｃ２）成分としては、ベンゾフェノン、４−（ジメチルアミノ）−４’−メトキシベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン等の芳香族ケトン；１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−１，２−オクタンジオン２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタノンＯ−アセチルオキシム等のオキシムエステル化合物；ジフェニル−２,４,６−トリメチルベンゾイルフォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；などが挙げられる。
【００５３】
本実施形態に係る感光性樹脂組成物における（ｃ１）成分の含有量は、光感度及び解像性に更に優れる観点から、（Ｂ）成分の含有量を基準として、０．７質量％以上が好ましく、２質量％以上がより好ましく、３質量％以上が更に好ましい。（ｃ１）成分の含有量は、可視光透過率に優れる観点から、（Ｂ）成分の含有量を基準として、３０質量％以下が好ましく、１５質量％以下がより好ましく、８質量％以下が更に好ましい。
【００５４】
第１実施形態に係る感光性樹脂組成物における（ｃ１）成分の含有量は、光感度及び解像性に更に優れる観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を基準として、０．１質量％以上が好ましく、０．５質量％以上がより好ましく、１．０質量％以上が更に好ましい。（ｃ１）成分の含有量は、可視光透過率に優れる観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を基準として、２０質量％以下が好ましく、１０質量％以下がより好ましく、５質量％以下が更に好ましい。
【００５５】
本実施形態に係る感光性樹脂組成物における光重合開始剤の含有量（（ｃ１）成分の含有量及び（ｃ２）成分の含有量の合計）は、光感度及び解像性に更に優れる観点から、（Ｂ）成分の含有量を基準として、０．７質量％以上が好ましく、２質量％以上がより好ましく、３質量％以上が更に好ましい。光重合開始剤の含有量は、可視光透過率に優れる観点から、（Ｂ）成分の含有量を基準として、３０質量％以下が好ましく、１５質量％以下がより好ましく、８質量％以下が更に好ましい。
【００５６】
第１実施形態に係る感光性樹脂組成物における光重合開始剤の含有量（（ｃ１）成分の含有量及び（ｃ２）成分の含有量の合計）は、光感度及び解像性に更に優れる観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を基準として、０．１質量％以上が好ましく、０．５質量％以上がより好ましく、１．０質量％以上が更に好ましい。光重合開始剤の含有量は、可視光透過率に優れる観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を基準として、２０質量％以下が好ましく、１０質量％以下がより好ましく、５質量％以下が更に好ましい。
【００５７】
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、必要に応じて、紫外線吸収剤、密着性付与剤（シランカップリング剤等）、レベリング剤、可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、酸化防止剤、香料、熱架橋剤、重合禁止剤などを含有することができる。これらの添加剤のそれぞれの含有量は、例えば、本実施形態に係る感光性樹脂組成物において、（Ｂ）成分の含有量を基準として０．０５〜３０質量％程度であり、第１実施形態に係る感光性樹脂組成物において、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を基準として０．０１〜２０質量％程度である。
【００５８】
本実施形態に係る感光性樹脂組成物の４００〜７００ｎｍにおける可視光透過率の最小値は、センシング領域の画像表示品質に優れると共に色合いの低下を防止する観点から、８５％以上が好ましく、９２％以上がより好ましく、９５％以上が更に好ましい。
【００５９】
本実施形態に係る感光性樹脂組成物におけるＣＩＥＬＡＢ表色系でのｂ＊は、−０．２以上が好ましく、０．０以上がより好ましく、０．１以上が更に好ましい。本実施形態に係る感光性樹脂組成物におけるＣＩＥＬＡＢ表色系でのｂ＊は、１．０以下が好ましく、０．８以下がより好ましく、０．７以下が更に好ましい。ｂ＊が−０．２以上又は１．０以下であると、可視光透過率の最小値と同様に、センシング領域の画像表示品質に優れると共に色合いの低下を防止することができる。なお、ＣＩＥＬＡＢ表色系でのｂ＊は、本願明細書の実施例を参考に分光測色計により測定することができる。
【００６０】
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、基板（フィルム、ガラス等）上に感光層を形成するために用いることができる。例えば、感光性樹脂組成物を溶媒に均一に溶解又は分散させて得られる塗布液を基板上に塗布することで塗膜を形成した後、乾燥により溶媒を除去することで感光層を形成することができる。
【００６１】
溶媒としては、特に制限はなく、公知のものが使用できるが、メチルエチルケトン、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等を用いることが好ましい。
【００６２】
塗布方法としては、ドクターブレードコーティング法、マイヤーバーコーティング法、ロールコーティング法、スクリーンコーティング法、スピナーコーティング法、インクジェットコーティング法、スプレーコーティング法、ディップコーティング法、グラビアコーティング法、カーテンコーティング法、ダイコーティング法等が挙げられる。
【００６３】
乾燥条件に特に制限はないが、乾燥温度は６０〜１３０℃が好ましく、乾燥時間は０．５〜３０分が好ましい。
【００６４】
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、製膜して感光性フィルムとして用いることが好ましい。感光性フィルムを基板上に積層する方法は、ロールツーロールプロセスが容易に実現できる、溶媒乾燥工程が短縮できる等の理由により、製造工程の短縮及びコスト低減に大きく貢献することができる。
【００６５】
＜感光性フィルム＞
図１は、本実施形態に係る感光性フィルムを示す模式断面図である。図１に示される感光性フィルム１００は、支持フィルム１１０と、支持フィルム１１０上に設けられた感光層１２０と、感光層１２０上に設けられた保護フィルム（カバーフィルム）１３０と、を備える。保護フィルム１３０は、感光層１２０の支持フィルム１１０とは反対側に設けられている。感光層１２０は、本実施形態に係る感光性樹脂組成物を含み、本実施形態に係る感光性樹脂組成物からなる層であってもよい。
【００６６】
支持フィルム１１０としては、重合体フィルムを用いることができる。重合体フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエーテルサルフォンフィルム等が挙げられる。
【００６７】
支持フィルム１１０の厚さは、被覆性を確保する観点及び支持フィルム１１０を介して活性光線を照射する際の感度の低下を抑制しやすい観点から、下記の範囲が好ましい。支持フィルム１１０の厚さは、５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましく、１５μｍ以上が更に好ましく、２０μｍ以上が特に好ましい。支持フィルム１１０の厚さは、３００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以下がより好ましく、１００μｍ以下が更に好ましく、５０μｍ以下が特に好ましい。
【００６８】
感光層１２０は、本実施形態に係る感光性樹脂組成物からなる塗布液を調製し、これを支持フィルム１１０上に塗布及び乾燥することにより形成できる。塗布液は、上述した本実施形態に係る感光性樹脂組成物を構成する各成分を溶媒に均一に溶解又は分散することにより得ることができる。
【００６９】
感光層の厚み（乾燥後の厚み）は、用途により異なるが、下記の範囲が好ましい。感光層の厚みは、層形成（塗工等）が容易である観点から、１μｍ以上が好ましい。感光層の厚みは、光透過の低下によって感度が不充分となることが抑制されて、転写する感光層の充分な光硬化性が得られる観点から、２００μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下が更に好ましい。感光層の厚みは、タッチパネルを薄膜化する観点、及び、基板上のパターンを目立たなくする観点から、１５μｍ以下が好ましいが、１５μｍを超えていてもよい。感光層の厚みは、走査型電子顕微鏡により測定することができる。
【００７０】
保護フィルム１３０としては、重合体フィルムを用いることができる。重合体フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、これらの積層フィルム（例えば、ポリエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムとポリエチレンフィルムとの積層フィルム）等が挙げられる。
【００７１】
保護フィルム１３０の厚さは、５〜１００μｍ程度が好ましい。保護フィルム１３０の厚さは、ロール状に巻いて好適に保管できる観点から、７０μｍ以下が好ましく、６０μｍ以下がより好ましく、５０μｍ以下が更に好ましく、４０μｍ以下が特に好ましい。
【００７２】
本実施形態に係る感光性フィルムは、感光性フィルムロールとして、ロール状に巻いて保管又は使用できる。感光性フィルムロールは、巻芯と、当該巻芯に巻回された感光性フィルムと、を備え、前記感光性フィルムが、本実施形態に係る感光性フィルムである。
【００７３】
本実施形態に係る感光性フィルムは、感光層の支持フィルム側又は保護フィルム側に導電層を有する感光性導電フィルムとして用いられてもよい。図２は、本実施形態に係る感光性導電フィルムを示す模式断面図である。
【００７４】
図２（ａ）に示すように、第１実施形態に係る感光性導電フィルム（感光性フィルム）２１０は、支持フィルム２１１と、支持フィルム２１１上に設けられた導電層２１３と、導電層２１３上に設けられた感光層（感光性樹脂層）２１５と、を備える。図２（ｂ）に示すように、第２実施形態に係る感光性導電フィルム（感光性フィルム）２２０は、支持フィルム２２１と、支持フィルム２２１上に設けられた感光層２２３と、感光層２２３上に設けられた導電層２２５と、を備える。感光性導電フィルム２１０，２２０は、例えば、基板（フィルム、ガラス等）上に転写（ラミネート）して導電パターンを形成するための感光性導電フィルムである。なお、感光性導電フィルム２２０は、支持フィルム２２１自身を基板として用いて、支持フィルム２２１の上に導電パターンを形成してもよい。
【００７５】
感光層２１５，２２３は、本実施形態に係る感光性樹脂組成物を含み、本実施形態に係る感光性樹脂組成物からなる層であってもよい。また、導電層２１３，２２５は、本実施形態に係る感光性樹脂組成物を含んでいてもよい。
【００７６】
導電層としては、導電性を有する層を特に制限なく用いることができる。導電層は、例えば、導電性繊維の少なくとも一種を含むことが好ましい。
【００７７】
導電性繊維としては、金、銀、白金等の金属繊維；カーボンナノチューブ等の炭素繊維などが挙げられる。導電性繊維としては、導電性に優れる観点から、金繊維又は銀繊維が好ましい。導電性繊維としては、導電層の導電性を容易に調整できる観点から、銀繊維がより好ましい。
【００７８】
金属繊維は、例えば、金属イオンをＮａＢＨ４等の還元剤で還元する方法又はポリオール法により作製することができる。また、カーボンナノチューブとしては、Ｕｎｉｄｙｍ株式会社のＨｉｐｃｏ単層カーボンナノチューブ等の市販品を使用することができる。
【００７９】
導電性繊維の繊維径は、１ｎｍ以上が好ましく、２ｎｍ以上がより好ましく、３ｎｍ以上が更に好ましい。導電性繊維の繊維径は、５０ｎｍ以下が好ましく、２０ｎｍ以下がより好ましく、１０ｎｍ以下が更に好ましい。導電性繊維の繊維長は、１μｍ以上が好ましく、２μｍ以上がより好ましく、３μｍ以上が更に好ましい。導電性繊維の繊維長は、１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下が更に好ましい。繊維径及び繊維長は、走査型電子顕微鏡により測定することができる。
【００８０】
導電層において、導電性繊維に代えて有機導電体を用いてもよく、また、導電性繊維と有機導電体とを併用してもよい。有機導電体としては、特に制限なく用いることができるが、チオフェン誘導体、アニリン誘導体等のポリマーなどが好ましい。具体的には、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリヘキシルチオフェン、ポリアニリン等が挙げられる。
【００８１】
導電層の厚みは、感光性導電フィルムを用いて形成される導電パターンの用途、又は、求められる導電性によっても異なるが、下記の範囲が好ましい。導電層の厚みは、光透過率（例えば、４００〜７００ｎｍの波長域での光透過率）が高く、パターン形成性にも優れ、透明電極の作製に好適である観点から、１μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以下がより好ましく、０．１μｍ以下が更に好ましい。導電層の厚みは、１ｎｍ以上が好ましく、５ｎｍ以上がより好ましい。導電層の厚みは、走査型電子顕微鏡写真によって測定することができる。
【００８２】
導電層は、例えば、支持フィルム又は支持フィルム上に積層された感光層に塗布液（導電性分散液等）を塗布（塗工等）した後、乾燥することにより形成することができる。塗布液は、上述した導電性繊維又は有機導電体と、水又は有機溶剤とを混合することにより得ることができる。塗布液は、必要に応じて、界面活性剤等の分散安定剤などを含有してもよい。
【００８３】
乾燥後、導電層が形成された積層体は、必要に応じてラミネートされてもよい。塗布（塗工等）は、例えば、ロールコーティング法、コンマコーティング法、グラビアコーティング法、エアーナイフコーティング法、ダイコーティング法、バーコーティング法、スプレーコーティング法等の公知の方法で行うことができる。乾燥は、例えば、３０〜１５０℃で１〜３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができるが、導電層が銀繊維を含有する場合は、５〜３５℃の範囲で行われることが好ましい。導電層において、導電性繊維及び有機導電体は、界面活性剤又は分散安定剤と共存していてもかまわない。
【００８４】
導電層において、導電性繊維及び有機導電体を組み合わせてもよい。この場合、導電性繊維及び有機導電体を混合した塗布液（導電性分散液等）を塗布して導電層を形成してもよい。また、導電性繊維及び有機導電体のそれぞれを順次塗布して導電層を形成してもよく、例えば、導電性繊維の分散液を塗布した後、有機導電体の溶液を塗布して導電層を形成できる。
【００８５】
導電層の表面抵抗率は、透明電極として有効に活用しやすい観点から、１０００Ω／□以下が好ましく、５００Ω／□以下がより好ましく、１５０Ω／□以下が更に好ましい。表面抵抗率は、例えば、導電性繊維又は有機導電体の塗布液の濃度又は塗布量によって調整することができる。
【００８６】
＜パターン基板、導電パターン基板＞
本実施形態に係るパターン基板は、基板と、当該基板上に設けられたパターンと、を備え、前記パターンが、本実施形態に係る感光性樹脂組成物の硬化物を含む。前記パターンは、本実施形態に係る感光性フィルムの感光性樹脂組成物の硬化物を含んでいてもよい。前記パターンは、本実施形態に係る感光性フィルムを用いて形成してもよく、例えば、感光性フィルムの感光性樹脂組成物を用いて形成してもよい。
【００８７】
本実施形態に係る導電パターン基板は、基板と、当該基板上に設けられた導電パターンと、を備え、前記導電パターンが、本実施形態に係る感光性導電フィルムの感光性樹脂組成物の硬化物を含む。前記導電パターンは、本実施形態に係る感光性導電フィルムを用いて形成してもよく、例えば、感光性導電フィルムの感光性樹脂組成物を用いて形成してもよい。基板と導電パターンとの間には、樹脂層（樹脂硬化層等）が配置されていてもよい。前記導電パターンは、例えば、本実施形態に係る感光性導電フィルムの感光層又は導電層の硬化物を含み、本実施形態に係る感光性導電フィルムの感光層又は導電層の硬化物からなる導電パターンであってもよい。
【００８８】
本実施形態に係る導電パターン基板における導電パターンの表面抵抗率は、透明電極として有効に活用しやすい観点から、１０００Ω／□以下が好ましく、５００Ω／□以下がより好ましく、１５０Ω／□以下が更に好ましい。表面抵抗率は、例えば、導電性繊維又は有機導電体の塗布液の濃度又は塗布量によって調整することができる。
【００８９】
＜パターンの製造方法＞
本実施形態に係るパターンの製造方法（形成方法）は、転写工程（ラミネート工程）と、露光工程と、現像工程とをこの順に備えている。これらの工程を経ることにより、パターニングされて得られたパターンを基板上に備えるパターン基板、又は、パターニングされて得られた導電パターンを基板上に備える導電パターン基板が得られる。なお、感光性導電フィルムは、転写工程を経ず、支持フィルム自身を基板として用いて、支持フィルムの上に導電パターンを形成してもよい。
【００９０】
基板としては、ガラス基板；ポリカーボネート等のプラスチック基板などが挙げられる。４００〜７００ｎｍの波長域における基板の最小光透過率は８０％以上が好ましい。
【００９１】
感光性フィルムにおいて感光層が最表層に位置する場合（例えば、感光性フィルム１００又は感光性導電フィルム２１０を用いる場合）、転写工程では、例えば、感光層が密着するように感光性フィルムを基板上に転写（ラミネート）する。感光性フィルムにおいて導電層が最表層に位置する場合（例えば、感光性導電フィルム２２０を用いる場合）、転写工程では、例えば、導電層が密着するように感光性フィルムを基板上に転写（ラミネート）する。なお、感光性導電フィルム２２０を用いる場合は、転写せずに、支持フィルム２２１自身を基板として用いてもよい。
【００９２】
転写工程では、例えば、加熱しながら感光性フィルムの感光層側又は導電層側を基板に圧着することにより感光性フィルムを転写することができる。感光性フィルムが保護フィルムを備える場合、保護フィルムを除去した後に転写工程を行う。転写工程は、密着性及び追従性に優れる観点から、減圧下で行うことが好ましい。感光性フィルムの転写工程において、最表層（感光層又は導電層）又は基板を７０〜１３０℃に加熱して行うことが好ましく、圧着圧力は０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）が好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、最表層を前記のように７０〜１３０℃に加熱すれば、予め基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性を更に向上させるために基板の予熱処理を行うこともできる。
【００９３】
露光工程では、例えば、感光層の所定部分に活性光線を照射して光硬化部を形成する。支持フィルムが透明である場合、支持フィルムを付けたまま感光層に活性光線を照射してもよい。感光性導電フィルムを用いる場合、露光工程は、支持フィルムを付けたまま感光層に活性光線を照射する第１の露光工程と、支持フィルムを剥離してから感光層に活性光線を照射する第２の露光工程と、を有していてもよい。
【００９４】
露光工程における露光方法としては、例えば、アートワークと呼ばれるネガ型又はポジ型フォトマスク（マスクパターン）を通して活性光線を画像状に照射する方法（マスク露光法）が挙げられる。活性光線の光源としては、公知の光源（例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の、紫外線、可視光等を有効に放射する光源）を用いることができる。また、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザ等の、紫外線、可視光等を有効に放射する光源を用いることもできる。写真用フラッド電球、太陽ランプ等の、可視光を有効に放射する光源を用いることもできる。また、レーザ露光法等を用いた直接描画法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。
【００９５】
露光工程における露光量は、使用する装置又は感光性樹脂組成物の組成によって異なるが、下記の範囲が好ましい。露光量は、光硬化性に優れる観点から、５ｍＪ／ｃｍ２以上が好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ２以上がより好ましい。露光量は、解像性に優れる観点から、１０００ｍＪ／ｃｍ２以下が好ましく、２００ｍＪ／ｃｍ２以下がより好ましい。
【００９６】
現像工程では、露光した感光層を現像することによりパターンを形成する。現像工程において、例えば、露光工程で露光されていない感光層の全体が除去される。また、感光層に導電層が接している場合は、導電層も感光層と共にパターニングされる。
【００９７】
現像方法としては、例えばウェット現像が挙げられる。ウェット現像は、例えば、感光性樹脂に対応した現像液（アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液等）を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により行われる。
【００９８】
現像液としては、例えば、安全且つ安定であり、操作性が良好なもの（アルカリ性水溶液等）が用いられる。前記アルカリ性水溶液の塩基としては、リチウム、ナトリウム、カリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ；リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ；リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩；ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。
【００９９】
現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１〜５質量％炭酸ナトリウム水溶液、０．１〜５質量％炭酸カリウム水溶液、０．１〜５質量％水酸化ナトリウム水溶液、０．１〜５質量％四ホウ酸ナトリウム水溶液等が好ましい。現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは、９〜１１の範囲が好ましい。アルカリ性水溶液の温度は、感光層の現像性に合わせて調節される。アルカリ性水溶液は、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を含有してもよい。
【０１００】
現像の方式としては、ディップ方式、パドル方式、スプレー方式（高圧スプレー方式等）、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。これらのうち、解像性が向上する観点から、高圧スプレー方式を用いることが好ましい。
【０１０１】
本実施形態に係るパターンの形成方法においては、現像後に必要に応じて、６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことによりパターンを更に硬化してもよい。
【０１０２】
本実施形態に係るパターンの製造方法の一例として、図３を用いて導電パターン基板の製造方法を説明する。図３は、本実施形態に係る導電パターンの製造方法を説明するための模式断面図である。本実施形態に係る導電パターンの製造方法は、転写工程、第１の露光工程、第２の露光工程及び現像工程をこの順に備える。転写工程では、感光層２１５と基板２３０とが接するように感光性導電フィルム２１０を基板２３０上に転写する（図３（ａ））。第１の露光工程では、フォトマスク（マスクパターン）２４０を介して、支持フィルム２１１に被覆された感光層２１５の所定部分に活性光線を照射する（図３（ｂ））。第２の露光工程では、支持フィルム２１１を剥離してから、第１の露光工程での露光部及び未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する（図３（ｃ））。現像工程では、第２の露光工程の後に感光層２１５を現像することにより、導電パターン２１３ａを有する導電パターン基板２５０を得る（図３（ｄ））。
【０１０３】
現像工程では、第２の露光工程で露光した感光層２１５の充分硬化していない表面部分が除去される。具体的には、現像により、感光層２１５の充分硬化していない表面部分（導電層２１３を含む表面層）を除去する。これにより、所定のパターンを有する導電パターン２１３ａが、第１の露光工程及び第２の露光工程で露光された領域の樹脂硬化層２１５ａ上に残り、現像工程で除去された部分には、導電層２１３に被覆されていない樹脂硬化層２１５ａが形成される。このような方法により、図３（ｄ）に示されるように、樹脂硬化層２１５ａ上に設けられた導電パターン２１３ａの段差Ｈが小さくなる。
【０１０４】
＜電子部品及びその製造方法＞
本実施形態に係る電子部品は、本実施形態に係るパターン基板又は導電パターン基板等の硬化膜付き基板を備える。硬化膜付き基板は、本実施形態に係る感光性樹脂組成物の硬化物を含む硬化膜を基板（例えば透明基板）上に備えている。本実施形態に係る電子部品において硬化膜は、例えば、保護部材（保護膜等）、絶縁部材（絶縁膜等）などとして用いることができる。
【０１０５】
本実施形態に係る電子部品としては、タッチパネル、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ、太陽電池モジュール、プリント配線板、電子ペーパ等が挙げられる。
【０１０６】
以下、本実施形態に係る電子部品及びその製造方法（硬化膜パターンの使用例、硬化膜の使用箇所）について更に説明する。
【０１０７】
図４を用いて、感光性フィルムを用いて得られる電子部品及びその製造方法の第１実施形態として、感光性フィルム１００（図１）を用いて得られるタッチパネル及びその製造方法の一例を説明する。図４は、硬化膜（保護膜）付きタッチパネル用基板の製造方法を説明するための模式断面図である。
【０１０８】
まず、感光性フィルム１００の保護フィルム１３０を剥離した後、図４（ａ）に示すように、基板（タッチパネル用基板。例えば透明基板）３１０上に配置された電極（タッチパネル用電極）３２０，３３０上に支持フィルム１１０及び感光層１２０を積層する。続いて、図４（ｂ）に示すように、フォトマスク３４０を介して感光層１２０の所定部分に活性光線Ｌを照射して光硬化部を形成する。そして、活性光線Ｌの照射後に、感光層１２０における光硬化部以外の部分（感光層１２０の活性光線Ｌが照射されていない部分）を除去する。これにより、図４（ｃ）に示すように、電極３２０，３３０の少なくとも一部を被覆する保護膜１２０ａを形成する。以上により、硬化膜（保護膜）付きタッチパネル用基板３００が得られる。
【０１０９】
次に、図５〜７を用いて、感光性フィルムを用いて得られる電子部品及びその製造方法の第２実施形態として、タッチパネル及びその製造方法の一例を説明する。図５は、静電容量式タッチパネルの一例を示す模式平面図である。図６は、静電容量式タッチパネルの一例を示す部分断面図であり、図６（ａ）は、図５における領域ＣのＶＩａ−ＶＩａ線に沿った部分断面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）とは別の態様を示す部分断面図である。図７は、静電容量式タッチパネルの別の例を示す模式平面図である。
【０１１０】
図５及び図６（ａ）に示されるタッチパネル（静電容量式タッチパネル）４００は、透明基板４０１の片面に、タッチ位置座標を検出するためのタッチ画面４０２を有している。透明基板４０１上には、タッチ画面４０２の領域の静電容量変化を検出するための透明電極４０３及び透明電極４０４が交互に配置されている。透明電極４０３，４０４は、それぞれタッチ位置の静電容量の変化を検出する。これにより、透明電極４０３は、Ｘ位置座標の信号を検出し、透明電極４０４は、Ｙ位置座標の信号を検出する。
【０１１１】
透明基板４０１上には、透明電極４０３，４０４において検出したタッチ位置の検出信号を外部回路に伝えるための引き出し配線４０５が配置されている。引き出し配線４０５と、透明電極４０３，４０４とは、直接接続されていると共に、透明電極４０３，４０４上に配置された接続電極４０６を介して接続されている（図６（ａ）を参照）。なお、図６（ｂ）に示すように、引き出し配線４０５と、透明電極４０３，４０４とは、接続電極４０６を介さずに直接接続されていてもよい。引き出し配線４０５の一端は、透明電極４０３，４０４に接続されており、引き出し配線４０５の他端は、外部回路と接続するための接続端子４０７に接続されている。
【０１１２】
引き出し配線４０５、接続電極４０６及び接続端子４０７上には保護膜４２２が配置されている。図６（ａ）に示す部分断面図においては、透明電極４０４の一部、並びに、引き出し配線４０５及び接続電極４０６の全部が保護膜４２２で覆われている。本実施形態に係る感光性樹脂組成物及び感光性フィルムは、引き出し配線４０５、接続電極４０６及び接続端子４０７を保護するための保護膜４２２として硬化物（硬化膜パターン）を形成するために好適に用いることができる。
【０１１３】
また、このような保護膜４２２は、センシング領域にある電極を同時に保護することもできる。例えば、図５では、保護膜４２２により、引き出し配線４０５、接続電極４０６、センシング領域の一部の電極及び接続端子４０７の一部を保護している。保護膜を配置する位置は適宜変更してもよい。例えば、図７に示すように、タッチ画面４０２を全て保護するように保護膜４２３を配置してもよい。
【０１１４】
前記タッチパネルは、例えば、上述した硬化膜付きタッチパネル用基板の製造方法（図４）と同様にして作製することができる。本実施形態に係る感光性フィルム又は感光性導電フィルムを用いたタッチパネル４００の製造方法について具体的に説明する。まず、透明基板４０１上に、Ｘ位置座標を検出するための透明電極４０３を形成する。続いて、絶縁層（図示せず）を介して、Ｙ位置座標を検出するための透明電極４０４を形成する。透明電極４０３，４０４の形成方法としては、例えば、透明基板４０１上に配置された透明電極層をエッチングする方法を用いることができる。また、本実施形態に係る感光性導電フィルムを用いて透明電極を形成することもできる。
【０１１５】
次に、透明基板４０１上に、外部回路と接続するための引き出し配線４０５、及び、引き出し配線４０５と透明電極４０３，４０４とを接続する接続電極４０６を形成する。引き出し配線４０５及び接続電極４０６は、透明電極４０３，４０４の形成後に形成してもよく、透明電極４０３，４０４の形成時に同時に形成してもよい。引き出し配線４０５及び接続電極４０６の形成方法としては、例えば、金属スパッタリング後にエッチングする方法を用いることができる。引き出し配線４０５は、例えば、フレーク状の銀を含有する導電ペースト材料を用いて、スクリーン印刷法により、接続電極４０６の形成時に同時に形成することができる。次に、引き出し配線４０５と外部回路とを接続するための接続端子４０７を形成する。
【０１１６】
前記工程により透明基板４０１上に形成された透明電極４０３、透明電極４０４、引き出し配線４０５、接続電極４０６及び接続端子４０７を覆うように、本実施形態に係る感光性フィルムの感光層１２０を圧着し、これらの構成部材上に感光層１２０を転写する。次に、所望の形状のフォトマスクを介して、感光層１２０に対してパターン状に活性光線Ｌを照射して光硬化部を形成する。活性光線Ｌを照射した後、現像を行い、感光層１２０における光硬化部以外の部分を除去する。これにより、感光層１２０の光硬化部からなる保護膜４２２が形成される。以上により、保護膜４２２を備えるタッチパネル（保護膜４２２付きタッチパネル用基板を備えるタッチパネル）４００を製造することができる。
【０１１７】
次に、図８〜１２を用いて、感光性フィルム又は感光性導電フィルムを用いて得られる電子部品及びその製造方法の第３実施形態として、透明電極が同一平面に存在する静電容量式タッチパネル及びその製造方法の一例を説明する。図８は、タッチパネルの一例を示す模式平面図である。図９は、図８の一部切欠き斜視図である。図１０は、図９のＸ−Ｘ線に沿った部分断面図である。図１１は、タッチパネルの製造方法を説明するための一部切欠き斜視図であり、図１１（ａ）は、透明電極を備える基板を示す一部切欠き斜視図であり、図１１（ｂ）は、静電容量式タッチパネルを示す一部切欠き斜視図である。図１２は、タッチパネルの製造方法を説明するための部分断面図であり、図１２（ａ）は、図１１（ａ）のＸＩＩａ−ＸＩＩａ線に沿った部分断面図であり、図１２（ｂ）は、絶縁膜を形成する工程を示す部分断面図であり、図１２（ｃ）は、図１１（ｂ）のＸＩＩｃ−ＸＩＩｃ線に沿った部分断面図である。
【０１１８】
図８〜１０に示すタッチパネル（静電容量式タッチパネル）５００は、透明基板５０１上に、静電容量変化を検出する透明電極５０３及び透明電極５０４を有している。透明電極５０３は、Ｘ位置座標の信号を検出する。透明電極５０４は、Ｙ位置座標の信号を検出する。透明電極５０３及び透明電極５０４は、同一平面上に存在している。透明電極５０３，５０４には、タッチパネルとしての電気信号を制御するドライバ素子回路（図示せず）の制御回路に接続するための引き出し配線５０５ａ及び引き出し配線５０５ｂが接続されている。透明電極５０３と透明電極５０４とが交差する部分において透明電極５０３と透明電極５０４との間には、絶縁膜５２４が配置されている。
【０１１９】
図１１及び図１２を用いて、タッチパネル５００の製造方法について説明する。タッチパネル５００の製造方法では、例えば、透明導電材料を用いた公知の方法により、透明電極５０３及び透明電極５０４を形成するための導電材料部が透明基板５０１上に予め形成された基板を用いてもよい。例えば、図１１（ａ）及び図１２（ａ）に示すように、透明電極５０３と、透明電極５０４を形成するための導電材料部５０４ａとが予め形成された基板を用意する。なお、透明電極５０３及び透明電極５０４は、本実施形態に係る感光性導電フィルムを用いて形成してもよい。
【０１２０】
次に、図１２（ｂ）に示すように、透明電極５０３及び透明電極５０４が交差することとなる透明電極５０３の一部（透明電極５０３における導電材料部５０４ａ同士に挟まれる部分）上に、本実施形態に係る感光性樹脂組成物を含む感光層を設け、露光及び現像することにより絶縁膜５２４を形成する。続いて、図１１（ｂ）及び図１２（ｃ）に示すように、公知の方法により、透明電極５０４のブリッジ部５０４ｂとして導電パターンを絶縁膜５２４上に形成する。導電材料部５０４ａ同士をブリッジ部５０４ｂにより導通することにより透明電極５０４が形成される。そして、引き出し配線５０５ａ，５０５ｂを形成することによりタッチパネル５００が得られる。本実施形態に係る感光性フィルムは、絶縁膜５２４として硬化物（硬化膜パターン）を形成するために好適に用いることができる。
【０１２１】
透明電極５０３，５０４は、例えば、ＩＴＯ等を用いた公知の方法により形成してもよく、本実施形態に係る感光性導電フィルムを用いて形成してもよい。引き出し配線５０５ａ，５０５ｂは、透明導電材料の他、Ｃｕ、Ａｇ等の金属などを用いた公知の方法で形成することができる。また、タッチパネル５００の製造方法では、引き出し配線５０５ａ，５０５ｂが予め形成された基板を用いてもよい。
【０１２２】
次に、図１３を用いて、電子部品の第４実施形態として、タッチパネルの一例を説明する。図１３は、タッチパネルの一例を示す部分平面図である。図１３に示されるタッチパネル６００は、タッチパネルの狭額縁化を意図したものである。
【０１２３】
タッチパネル６００は、透明基板６０１、透明電極６０４、配線（透明電極配線）６０４ａ、引き出し配線６０５及び絶縁膜（絶縁フィルム、例えば透明絶縁膜）６２５を有している。透明電極６０４及び配線６０４ａは、透明基板６０１上に配置されている。配線６０４ａは、透明電極６０４から延びている。絶縁膜６２５は、透明電極６０４の端部及び配線６０４ａ上に配置されている。引き出し配線６０５は、絶縁膜６２５上に配置されている。一部の透明電極６０４の端部の上方において、絶縁膜６２５に開口部６０８が形成されている。透明電極６０４及び引き出し配線６０５は、開口部６０８を介して接続及び導通されている。本実施形態に係る感光性フィルムは、絶縁膜６２５として硬化物（樹脂硬化膜パターン）を形成するために好適に用いることができる。
【実施例】
【０１２４】
以下、実施例を挙げて本発明についてより具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。【０１２５】
［光重合開始剤の合成］
撹拌機、還流冷却器、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコ中で、４，４’−ジフルオロベンゾフェノンをＤＭＡｃ（ジメチルアセトアミド）に溶解させた。次に、チオフェノール（４，４’−ジフルオロベンゾフェノン１ｍｏｌに対して２ｍｏｌ）を加えた後、窒素ガス雰囲気下で６０℃に昇温し、３時間撹拌した。室温（２５℃、以下同様）に冷却後に溶媒を除去し、フェニルスルフィド化合物の黄色固体を得た。この固体にアセチルクロリド（４，４’−ジフルオロベンゾフェノン１ｍｏｌに対して２ｍｏｌ）を加えた後、室温にて２４時間撹拌した。反応混合物に水を加えた後、生成物を酢酸エチルで抽出、濃縮することによってアシル体の淡黄色固体を得た。得られた固体をＤＭＡｃに溶解させた後、塩酸及び酢酸ナトリウムを添加した。次に、ヒドロキシルアミン（４，４’−ジフルオロベンゾフェノン１ｍｏｌに対して２ｍｏｌ）を加えた後、８０℃で５時間撹拌した。反応混合物に水を加えた後、生成物を酢酸エチルで抽出、濃縮することによってオキシム体の淡黄色固体を得た。オキシム体をＤＭＡｃに溶解させた後、無水酢酸（４，４’−ジフルオロベンゾフェノン１ｍｏｌに対して２ｍｏｌ）を添加した。次に、９０℃で１時間撹拌後、冷却した。そして、５質量％水酸化ナトリウム水溶液で中和した後、水で洗浄した。次に、生成物を酢酸エチルで抽出、濃縮することによってオキシムエステル体の淡黄色固体を得た。淡黄色固体について１Ｈ−ＮＭＲ分析を行ったところ、目的物の光重合開始剤として、下記式（Ｃ１）で表される化合物が得られたことを確認した。【０１２６】
【化６】
2016013587.tif 000008
【０１２７】
［バインダーポリマー溶液（Ａ１）の作製］
撹拌機、還流冷却器、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、表１に示す材料（１）を仕込んだ後、窒素ガス雰囲気下で８０℃に昇温した。反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、表１に示す材料（２）を４時間かけて均一に滴下した。材料（２）を滴下後、８０℃±２℃で６時間撹拌を続け、重量平均分子量（Ｍｗ）が６５０００のバインダーポリマーの溶液（固形分４５質量％）（Ａ１）を得た。【０１２８】
なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ＧＰＣの測定条件を以下に示す。
［ＧＰＣ測定条件］
ポンプ：日立  Ｌ−６０００型（株式会社日立製作所製、製品名）
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４２０、Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４３０、Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４４０（以上、日立化成株式会社製、製品名）
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
試料濃度：ＮＶ（不揮発分濃度）５０質量％の樹脂溶液を１２０ｍｇ採取、５ｍＬのＴＨＦに溶解
注入量：２００μＬ
圧力：４．９ＭＰａ
流量：２．０５ｍＬ／分
検出器：日立  Ｌ−３３００型ＲＩ（株式会社日立製作所製、製品名）【０１２９】
【表１】
2016013587.tif 000009
【０１３０】
（実施例１）
［感光性樹脂組成物溶液の作製］
撹拌機を用いて撹拌しつつ、表２に示す材料を１５分間混合し、感光性フィルム用感光性樹脂組成物溶液を調製した。（Ｂ）成分として、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ、日本化薬株式会社製）を用いた。その他の成分として、オクタメチルシクロテトラシロキサン（８０３２  ＡＤＤＩＴＩＶＥ、東レ・ダウコーニング株式会社製）及びメチルエチルケトン（東燃化学株式会社製）を用いた。表２中、バインダーポリマーの溶液（Ａ１）の配合量は、固形分のみの配合量を示す。【０１３１】
［感光性フィルムＶ−１の作製］
前記で作製した感光性樹脂組成物溶液からなる塗布液を支持フィルム（厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム）上にコンマコーターを用いて均一に塗布した。その後、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して溶媒を除去し、感光層を形成した。その後、感光層を保護フィルム（ポリエチレンフィルム、タマポリ株式会社製、製品名「ＮＦ−１３」）で覆い、感光性フィルムＶ−１を得た。なお、感光層の乾燥後の膜厚は５μｍであった。【０１３２】
＜感光性フィルムＶ−１の評価＞
［感度の評価］
感光性フィルムＶ−１のポリエチレンフィルム（保護フィルム）をはがしながら、感光層が接するように感光層及び支持フィルムの積層体をＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、製品名Ａ４３００、縦１２ｃｍ×横１２ｃｍ、厚さ１２５μｍ）上に、ラミネータ（日立化成株式会社製、製品名ＨＬＭ−３０００型）を用いて、ロール温度１１０℃、基板送り速度１ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）４×１０５Ｐａの条件でラミネートして、支持フィルム、感光層及びＰＥＴフィルムが積層された積層体を作製した。【０１３３】
次いで、平行光線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ１２０１）を使用して、得られた積層体の感光層に対して支持フィルム側（感光層側上方）から、４１段ステップタブレットを有するネガマスクを密着させ、露光量５０ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）で紫外線を照射した。【０１３４】
露光後、室温で１５分間放置した。続いて、３０℃で１質量％炭酸ナトリウム水溶液を３０秒間スプレーすることにより現像した。現像により感光性パターンがＰＥＴフィルム上に形成された。そして、現像後の残存ステップ段数により感度を評価した。感度を評価したところ、２０段であった。【０１３５】
［ｂ＊の測定］
感光性フィルムＶ−１のポリエチレンフィルム（保護フィルム）をはがしながら、感光層が接するように感光層及び支持フィルムの積層体を厚さ０．７ｍｍのガラス基板（ｂ＊：０．１〜０．２）上に、ラミネータ（日立化成株式会社製、製品名ＨＬＭ−３０００型）を用いて、ロール温度１１０℃、基板送り速度１ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）４×１０５Ｐａの条件でラミネートして、支持フィルム、感光層及びガラス基板が積層された積層体を作製した。【０１３６】
次いで、平行光線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ１２０１）を使用して、得られた積層体の感光層に対して支持フィルム側（感光層側上方）より露光量５０ｍＪ／ｍ２（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）で紫外線を照射した。そして、支持フィルムを除去した後、感光層側上方より露光量１０００ｍＪ／ｃｍ２で（ｉ線における測定値）紫外線を照射した。これにより、厚み５．０μｍの感光層の硬化物からなる保護膜（硬化膜）を有するｂ＊測定用試料を得た。【０１３７】
次いで、コニカミノルタ株式会社製、分光測色計「ＣＭ−５」を使用して、得られた試料の光源設定Ｄ６５、視野角２°におけるＣＩＥＬＡＢ表色系でのｂ＊を測定した。硬化膜のｂ＊は０．７であり、良好なｂ＊を有していることが確認された。【０１３８】
（比較例１〜３）
表２に示す感光性樹脂組成物溶液を用いた以外は、実施例１と同様に感光性フィルムを作製し、感度、及び、ＣＩＥＬＡＢ表色系でのｂ＊を評価した。光重合開始剤として、１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−１，２−オクタンジオン２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）（ＯＸＥ−０１、ＢＡＳＦ株式会社製）、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタノンＯ−アセチルオキシム（ＯＸＥ−０２、ＢＡＳＦ株式会社製）、ジフェニル−２,４,６−トリメチルベンゾイルフォスフィンオキサイド（Ｌｕｃｉｒｉｎ（登録商標）ＴＰＯ、ＢＡＳＦ株式会社製）を用いた。結果を表２に示す。【０１３９】
【表２】
2016013587.tif 000010
【０１４０】
表２に示すように、実施例においては、高感度及び低いｂ＊が得られ、高い感度と高い透明性とが両立されていることが確認された。一方、比較例においては、高い感度と高い透明性とを両立することが困難であった。
【産業上の利用可能性】
【０１４１】
本発明に係る感光性樹脂組成物は、液晶表示素子等のフラットパネルディスプレイ；タッチパネル（タッチスクリーン）；太陽電池、照明等の装置などにおける電極配線として高い透明性が要求される感光性材料に用いることができる。
【符号の説明】
【０１４２】
１００…感光性フィルム、１１０…支持フィルム、１２０，２１５，２２３…感光層、１２０ａ，４２２，４２３…保護膜、１３０…保護フィルム、２１０，２２０…感光性導電フィルム、２１１，２２１…支持フィルム、２１３，２２５…導電層、２１３ａ…導電パターン、２１５ａ…樹脂硬化層、２３０…基板、２４０，３４０…フォトマスク、２５０…導電パターン基板、３００…硬化膜付きタッチパネル用基板、３１０…基板、３２０，３３０…電極、４００，５００，６００…タッチパネル、４０１，５０１，６０１…透明基板、４０２…タッチ画面、４０３，４０４，５０３，５０４，６０４…透明電極、４０５，５０５ａ，５０５ｂ，６０５…引き出し配線、４０６…接続電極、４０７…接続端子、５０４ａ…導電材料部、５０４ｂ…ブリッジ部、５２４，６２５…絶縁膜、６０４ａ…配線（透明電極配線）、６０８…開口部。
【図１】
2016013587.tif 000014
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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