(57)【要約】  断面が矩形の導体上に直接または絶縁層（Ｃ）を介して熱硬化性樹脂被覆（Ａ）を有し、熱硬化性樹脂被覆（Ａ）の外周に熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）を有する絶縁ワイヤであって、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）が少なくとも２層の熱可塑性樹脂層を有し、隣り合う熱可塑性樹脂層が互いに異なる熱可塑性樹脂からなり、熱可塑性樹脂層の少なくとも１層がＰＥＥＫまたは変性ＰＥＥＫからなり、かつ、熱可塑性樹脂層の総厚が６０〜１２０μｍで、最も薄い熱可塑性樹脂層の厚さが５〜２０μｍである絶縁ワイヤ、ならびに、この絶縁電線を巻線加工したコイルおよびこのコイルを用いてなる電気機器。
2015098640.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
断面が矩形の導体上に直接または絶縁層（Ｃ）を介して熱硬化性樹脂被覆（Ａ）を有し、該熱硬化性樹脂被覆（Ａ）の外周に熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）を有する絶縁ワイヤであって、
前記熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）が、少なくとも２層の熱可塑性樹脂層を有し、
隣り合う前記熱可塑性樹脂層が互いに異なる熱可塑性樹脂からなり、前記熱可塑性樹脂層の少なくとも１層がポリエーテルエーテルケトンまたは変性ポリエーテルエーテルケトンからなり、かつ、前記熱可塑性樹脂層の総厚が６０〜１２０μｍであり、前記熱可塑性樹脂層のうち最も薄い熱可塑性樹脂層の厚さが５〜２０μｍである絶縁ワイヤ。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）の最外層が、前記、ポリエーテルエーテルケトンまたは変性ポリエーテルエーテルケトンからなる熱可塑性樹脂層である請求項１に記載の絶縁ワイヤ。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）が、２層の熱可塑性樹脂層からなる請求項１または２に記載の絶縁ワイヤ。
【請求項４】
前記最も薄い熱可塑性樹脂層が、前記、ポリエーテルエーテルケトンまたは変性ポリエーテルエーテルケトンからなる熱可塑性樹脂層の内側に設けられている請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁ワイヤ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁ワイヤを巻線加工したコイル。
【請求項６】
請求項５に記載のコイルを用いてなる電子・電気機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁ワイヤ、コイルおよび電子・電気機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
インバータ関連機器、例えば高速スイッチング素子、インバータモーター、変圧器等の電子・電気機器用コイルには、マグネットワイヤとして主にエナメル線である絶縁電線（絶縁ワイヤ）が用いられている。この絶縁ワイヤには、インバータサージに起因する部分放電による劣化を最小限にすることが要求される。部分放電による劣化を防ぐため、部分放電の発生電圧を高くする方法が研究され、その１つとして、絶縁ワイヤの絶縁被覆の厚さを厚くする方法がある。しかし、絶縁被覆の厚さを厚くすると導体との接着性が低下する。【０００３】
そこで、エナメル焼付け層の外側にエナメル焼付け層とは性質の異なる樹脂からなる被覆樹脂層を多層絶縁被覆として設けることで、部分放電の発生電圧を高める以外に、新たに設けられた被覆樹脂層によって付加価値の高い特性を追及する試みが行われている。例えば、特許文献１には、多層絶縁被覆を設けることにより、「部分放電発生電圧を上げるための絶縁層の厚膜化を、絶縁ワイヤの導体とエナメル層の接着強度を下げることなく実現できる耐インバータサージ絶縁ワイヤ」が提案されている。また、特許文献２には、多層絶縁被覆を設けることにより、部分放電発生電圧が高く、皮膜の耐摩耗性等に優れた絶縁ワイヤが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４９０４３１２号公報
【特許文献２】特許第５３０６７４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
回転電機や変圧器に代表される電子・電気機器（電気・電子機器又は電気機器ともいう）は、小型化および高性能化が進展し、絶縁ワイヤを巻線加工（コイル加工）した巻線（コイル）を非常に狭い部分へ押し込んで使用するような使い方が多く見られるようになった。この場合、絶縁ワイヤをコイル加工したコイルをステータースロット中に何本入れられるかにより、そのモーター等の回転電機の性能が決定するといっても過言ではない。その結果、ステータースロット断面積に対する導体の断面積の比率（後述する占積率）の向上に対する要求が非常に高まっている。以上の理由から、占積率を向上させる手段として、導体の断面形状が四角型（正方形や長方形）に類似した平角線を使用することが行われている。【０００６】
また、回転電機が利用される各分野では、回転電機の高効率化から使用電圧が高くなってきており、また小型化によって放熱性が十分に確保できない場合等もある。したがって、絶縁ワイヤには電気的特性に加えて耐熱性の要求も高まっている。特に、瞬間的、断続的に設計以上の高温下に曝された後においても十分な絶縁性能が求められるようになってきている。【０００７】
さらに、絶縁ワイヤからコイルへの加工時には、絶縁被覆に傷が付きやすく、また高速で絶縁ワイヤ同士が何度も擦れあうこともあり、耐傷付き性（耐傷性ともいう）も求められる。【０００８】
一方、近年、電気機器の小型化、軽量化および高性能化等に対する要求が高まっている。また、回転電機を駆動モーターとして利用するＨＶ（ハイブリッドカー）やＥＶ（電気自動車）の開発も急速に進んでいる。このような高性能化等の急速な進展、特有の性能の発現、要求水準の向上に対応するためには、従来の技術では未だ満足できるものではなかった。
従来の技術において、上記特性の向上および占積率の低減をさらに改善することが重要になっている。【０００９】
したがって、本発明は、絶縁被覆の厚さが薄くても耐電圧特性を損なうことなく、しかも耐熱性および耐傷性にも優れた絶縁ワイヤ、ならびに、この絶縁ワイヤを用いたコイルおよび電気機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、耐電圧特性および絶縁ワイヤの小型化の観点から多層絶縁被覆の構成、および樹脂の種類等について鋭意検討した結果、熱可塑性樹脂の被覆（熱可塑性樹脂被覆という）を、種類が異なる熱可塑性樹脂層を積層した２層構造とし、そのうちの１つの層を特定の厚さまで薄くすることが、熱可塑性樹脂被覆の単位厚さ当たりの耐電圧特性に重要であることを見出した。しかも、熱可塑性樹脂被覆を構成する１つの層（上記特定の厚さまで薄くした層と同じ層であっても異なる層であってもよい）を特定の樹脂で形成すると、耐電圧特性の向上に加え、耐熱性および耐傷性をも高めることができ、昨今の小型化および高性能化された電気機器用の絶縁ワイヤの要求特性を満足しうることを見出した。本発明は、これらの知見に基づき、なされたものである。【００１１】
すなわち、本発明の上記課題は、以下の手段によって達成された。
（１）断面が矩形の導体上に直接または絶縁層（Ｃ）を介して熱硬化性樹脂被覆（Ａ）を有し、該熱硬化性樹脂被覆（Ａ）の外周に熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）を有する絶縁ワイヤであって、
前記熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）が、少なくとも２層の熱可塑性樹脂層を有し、
隣り合う前記熱可塑性樹脂層が互いに異なる熱可塑性樹脂からなり、前記熱可塑性樹脂層の少なくとも１層がポリエーテルエーテルケトンまたは変性ポリエーテルエーテルケトンからなり、かつ、前記熱可塑性樹脂層の総厚が６０〜１２０μｍであり、前記熱可塑性樹脂層のうち最も薄い熱可塑性樹脂層の厚さが５〜２０μｍである絶縁ワイヤ。
（２）前記熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）の最外層が、前記、ポリエーテルエーテルケトンまたは変性ポリエーテルエーテルケトンからなる熱可塑性樹脂層である（１）に記載の絶縁ワイヤ。
（３）前記熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）が、２層の熱可塑性樹脂層からなる（１）または（２）に記載の絶縁ワイヤ。
（４）前記最も薄い熱可塑性樹脂層が、前記、ポリエーテルエーテルケトンまたは変性ポリエーテルエーテルケトンからなる熱可塑性樹脂層の内側に設けられている（１）〜（３）のいずれか１項に記載の絶縁ワイヤ。
（５）（１）〜（４）のいずれか１項に記載の絶縁ワイヤを巻線加工したコイル。
（６）（５）に記載のコイルを用いてなる電子・電気機器。
本発明において、「樹脂からなる層」とは、樹脂で形成された層を意味し、「樹脂の層」ともいう。
また、本発明において、断面が矩形の導体は、断面が長方形の導体および断面が正方形の導体の両方を含む意味である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、絶縁被覆の厚さが薄くても耐電圧特性を損なうことなく、しかも耐熱性および耐傷性にも優れた絶縁ワイヤ、ならびに、この絶縁ワイヤを用いたコイルおよび電気機器を提供できる。
本発明の絶縁ワイヤは、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）の単位厚さ当たりの耐電圧特性が向上している。これにより、電気機器に要する耐電圧特性を満足させる場合に、従来の絶縁ワイヤよりも熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）を薄くすることができる。したがって、電気機器に組み込まれる本発明の絶縁ワイヤの占積率をより小さくできる。また、本発明の絶縁ワイヤは、耐熱性および耐傷性が改善されており、耐電圧特性、耐熱性および耐傷性のいずれも高い水準で兼ね備える。したがって、本発明の絶縁ワイヤをコイルとして用いることにより、電気機器のさらなる小型化および高性能化が可能になる。
本発明の上記および他の特徴および利点は、下記の記載および添付の図面からより明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の絶縁ワイヤの好ましい実施態様を示す概略断面図である。
【図２】図２は、本発明の絶縁ワイヤの別の好ましい実施態様を示す概略断面図である。
【図３】図３は、本発明の絶縁ワイヤのまた別の好ましい実施態様を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜＜絶縁ワイヤ＞＞
本発明の絶縁ワイヤは、導体と、導体上に直接または絶縁層（Ｃ）を介して設けられた熱硬化性樹脂被覆（Ａ）と、熱硬化性樹脂被覆（Ａ）の外周に設けられた熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）とを有する。
熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）は、少なくとも２層の熱可塑性樹脂層を有する。
少なくとも２層の熱可塑性樹脂層は、下記（１）〜（４）を満たす。
（１）隣り合う熱可塑性樹脂層同士が互いに異なる熱可塑性樹脂からなる
（２）熱可塑性樹脂層の少なくとも１層がポリエーテルエーテルケトンまたは変性ポリエーテルエーテルケトンからなる
（３）熱可塑性樹脂層の総厚が６０〜１２０μｍである
（４）熱可塑性樹脂層のうち最も薄い熱可塑性樹脂層の厚さが５〜２０μｍである
【００１５】
本発明において、絶縁層（Ｃ）および熱硬化性樹脂被覆（Ａ）は、それぞれ、１層であっても２層以上の複数層からなっていてもよい。
【００１６】
本発明において、層を構成（形成）する樹脂および含有する添加物が全く同じ層を隣接して積層した場合は、これらを合わせて１つの層としてカウントする。
一方、層を構成する樹脂および含有する添加物が全く同じ層であっても隣接して積層していない場合、すなわち他の層を介して積層した場合は、それぞれの層を１つの層としてカウントする。例えば、実施例４では、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）を３層とカウントする。
また、同一樹脂で構成されていても添加物の種類や配合量が異なる層を積層した場合は、隣接しているか否かに関わらず、それぞれの層を１つの層としてカウントする。
【００１７】
以下、本発明の好ましい絶縁ワイヤを、図面を参照して、説明するが、本発明はこれに限定されない。
図１に断面図を示した本発明の好ましい絶縁ワイヤ１は、導体１１と、導体１１の外周面に設けられた熱硬化性樹脂被覆１２と、熱硬化性樹脂被覆１２の外周面に設けられた熱可塑性樹脂被覆１３Ａを有する。熱硬化性樹脂被覆１２は１層の熱硬化性樹脂層からなる。熱可塑性樹脂被覆１３Ａは、熱硬化性樹脂被覆１２の外周面に設けられた熱可塑性樹脂層１４Ａと熱可塑性樹脂層１４Ａの外周面に設けられた熱可塑性樹脂層１４Ｂとからなる２層構造を有している。熱可塑性樹脂層１４Ａの厚さは熱可塑性樹脂層１４Ｂよりも薄く形成されている。
【００１８】
図２に断面図を示した本発明の好ましい絶縁ワイヤ２は、熱可塑性樹脂層の形成位置が異なること以外は絶縁ワイヤ１と同様である。すなわち、絶縁ワイヤ２は、導体１１と熱硬化性樹脂被覆１２と熱可塑性樹脂被覆１３Ｂとを有する。熱可塑性樹脂被覆１３Ｂは、熱硬化性樹脂被覆１２の外周面に設けられた熱可塑性樹脂層１４Ｃと熱可塑性樹脂層１４Ｃの外周面に設けられた熱可塑性樹脂層１４Ｄとからなる２層構造を有している。熱可塑性樹脂層１４Ｄの厚さは熱可塑性樹脂層１４Ｃよりも薄く形成されている。
【００１９】
図３に断面図を示した本発明の好ましい絶縁ワイヤ３は、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）が異なること以外は絶縁ワイヤ１と同様である。すなわち、絶縁ワイヤ３は、導体１１と熱硬化性樹脂被覆１２と熱可塑性樹脂被覆１３Ｃとを有する。熱可塑性樹脂被覆１３Ｃは、熱硬化性樹脂被覆１２の外周面に設けられた熱可塑性樹脂層１４Ｅと、熱可塑性樹脂層１４Ｅの外周面に設けられた熱可塑性樹脂層１４Ｆと、熱可塑性樹脂層１４Ｆの外周面に設けられた熱可塑性樹脂層１４Ｇとからなる３層構造を有している。熱可塑性樹脂層１４Ｆは、３層のなかで最も薄い熱可塑性樹脂層であり、熱可塑性樹脂層１４Ｅと熱可塑性樹脂層１４Ｇの厚さは同一でも、いずれが厚くてもよい。
【００２０】
本発明においては、図示しないが、絶縁ワイヤ１〜３において、導体１１と熱硬化性樹脂被覆１２との間に絶縁層（Ｃ）を設けることもできる。
【００２１】
以下、本発明の絶縁ワイヤにつき、導体から順に説明する。
【００２２】
＜導体＞
本発明に用いる導体としては、従来、絶縁ワイヤで用いられているものを使用することができ、銅線、アルミニウム線等の金属導体が挙げられる。好ましくは、酸素含有量が３０ｐｐｍ以下の低酸素銅、さらに好ましくは２０ｐｐｍ以下の低酸素銅または無酸素銅の導体である。酸素含有量が３０ｐｐｍ以下であれば、導体を溶接するために熱で溶融させた場合、溶接部分に含有酸素に起因するボイドの発生がなく、溶接部分の電気抵抗が悪化することを防止するとともに溶接部分の強度を保持することができる。
【００２３】
本発明で使用する導体は、断面形状が矩形（平角形状）の導体である。平角形状の導体は円形のものと比較し、巻線時に、ステータースロットに対する占積率が高くなる。したがって、このような用途に好ましい。
平角形状の導体は、角部からの部分放電を抑制するという点において、図１〜３に示すように４隅に面取り（曲率半径ｒ）を設けた形状であることが望ましい。曲率半径ｒは、０．６ｍｍ以下が好ましく、０．２〜０．４ｍｍがより好ましい。
導体の大きさは、特に限定はないが、幅（長辺）は１〜５ｍｍが好ましく、１．４〜４．０ｍｍがより好ましく、厚み（短辺）は０．４〜３．０ｍｍが好ましく、０．５〜２．５ｍｍがより好ましい。幅（長辺）と厚み（短辺）の長さの割合（厚み：幅）は、１：１〜１：４が好ましい。
【００２４】
＜熱硬化性樹脂被覆（Ａ）＞
本発明では、エナメル焼付け層として熱硬化性樹脂被覆（Ａ）１２を導体上に設ける。この熱硬化性樹脂被覆（Ａ）は、熱硬化性樹脂からなる熱硬化性樹脂層を少なくとも１層有する。熱硬化性樹脂被覆（Ａ）が１層の熱硬化性樹脂層から形成されるときは、熱硬化性樹脂被覆（Ａ）と熱硬化性樹脂層は同義である。
【００２５】
エナメル焼付け層は、樹脂ワニスを導体上に塗布、焼付けして形成したものである。エナメル焼付け層は、導体の外周に直接設けても、また、例えば後述する絶縁層（Ｃ）を介して設けてもよい。
用いる樹脂ワニスは、熱硬化性樹脂を含有する。
【００２６】
熱硬化性樹脂は、導体に塗布し焼付けて絶縁皮膜を形成できる熱硬化性樹脂であればよく、ポリイミド（ＰＩ）、ポリウレタン、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、熱硬化性ポリエステル（ＰＥｓｔ）、Ｈ種ポリエステル（ＨＰＥ）、ポリベンゾイミダゾール、ポリエステルイミド（ＰＥｓＩ）、メラミン樹脂、エポキシ樹脂等を用いることができる。
本発明では、熱硬化性樹脂として、ポリイミド、ポリアミドイミド、Ｈ種ポリエステルおよびポリエステルイミドからなる群より選択される熱硬化性樹脂が好ましい。
【００２７】
ポリイミドは、特に制限はなく、全芳香族ポリイミドおよび熱硬化性芳香族ポリイミドなど、通常のポリイミドを用いることができる。例えば、市販品（商品名：Ｕイミド（ユニチカ社製）、商品名：Ｕ−ワニス（宇部興産社製））を用いることができる。または、常法により、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン類を極性溶媒中で反応させて得られるポリアミド酸溶液を用い、被覆する際の焼付け時の加熱処理によってイミド化させることによって得られるものを用いることができる。
【００２８】
ポリアミドイミドは、熱硬化性のものであればよく、市販品（例えば、日立化成社製、商品名：ＨＩ４０６、商品名：ＨＣＩシリーズ）を用いることができる。あるいは、常法により、例えば極性溶媒中でトリカルボン酸無水物とジイソシアネート類を直接反応させて得たもの、または、極性溶媒中でトリカルボン酸無水物にジアミン類を先に反応させて、まずイミド結合を導入し、次いでジイソシアネート類でアミド化して得たものを用いることができる。ポリアミドイミドは、他の樹脂に比べ熱伝導率が低く、絶縁破壊電圧が高く、焼付け硬化が可能なものである。
【００２９】
Ｈ種ポリエステルとは、芳香族ポリエステルのうちフェノール樹脂等を添加することによって樹脂を変性させたもので、耐熱クラスがＨ種であるものをいう。市販のＨ種ポリエステルは、Ｉｓｏｎｅｌ２００（商品名、米スケネクタディインターナショナル社製）等を挙げることができる。
【００３０】
ポリエステルイミドは、分子内にエステル結合とイミド結合を有するポリマーであって熱硬化性のものであればよく、例えば、東特塗料社製、商品名：ネオヒート８６００Ａ等の市販品を用いることができる。
また、ポリエステルイミドは、特に限定されないが、例えば、トリカルボン酸無水物とアミンからイミド結合を形成し、アルコールとカルボン酸またはそのアルキルエステルからエステル結合を形成し、そして、イミド結合の遊離酸基または無水基がエステル形成反応に加わることで得られるものを用いることができる。このようなポリエステルイミドは、例えば、トリカルボン酸無水物、ジカルボン酸化合物またはそのアルキルエステル、アルコール化合物およびジアミン化合物を公知の方法で反応させて得たものを用いることもできる。
【００３１】
熱硬化性樹脂は、１種のみを単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
また、熱硬化性樹脂被覆（Ａ）が複数の熱硬化性樹脂層からなる場合、各層で互いに異なった熱硬化性樹脂を用いても、異なった混合比率の熱硬化性樹脂を使用してもよい。
【００３２】
本発明に用いる樹脂ワニスは、特性に影響を及ぼさない範囲で、気泡化核剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線防止剤、光安定剤、蛍光増白剤、顔料、染料、相溶化剤、滑剤、強化剤、難燃剤、架橋剤、架橋助剤、可塑剤、増粘剤、減粘剤およびエラストマー等の各種添加剤を含有してもよい。また、得られる絶縁ワイヤに、これらの添加剤を含有する樹脂からなる層を積層してもよいし、これらの添加剤を含有する塗料をコーティングしてもよい。
【００３３】
樹脂ワニスは、熱硬化性樹脂層の弾性率を向上させるために、ガラスファイバーやカーボンナノチューブなど、大きなアスペクト比を有する粉体を塗料に添加して、焼付けても良い。このようにすることで、加工時に線の流れ方向に粉体が整列し、曲げ方向に対して強化される。
【００３４】
樹脂ワニスは、熱硬化性樹脂をワニス化させるために有機溶媒等を含有する。有機溶媒としては、熱硬化性樹脂の反応を阻害しない限りは特に制限はなく、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレンウレア、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピレンウレア、テトラメチル尿素等の尿素系溶媒、γ−ブチロラクトン、γ−カプロラクトン等のラクトン系溶媒、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、エチルセロソルブアセテート、エチルカルビトールアセテート等のエステル系溶媒、ジグライム、トリグライム、テトラグライム等のグライム系溶媒、トルエン、キシレン、シクロヘキサン等の炭化水素系溶媒、クレゾール、フェノール、ハロゲン化フェノール等のフェノール系溶媒、スルホラン等のスルホン系溶媒、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）等が挙げられる。
【００３５】
これらのうち、高溶解性、高反応促進性等に着目すると、アミド系溶媒、尿素系溶媒が好ましく、加熱による架橋反応を阻害しやすい水素原子を持たない等の点で、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレンウレア、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピレンウレア、テトラメチル尿素がより好ましく、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドが特に好ましい。
有機溶媒等は、１種のみを単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３６】
焼付け炉を通す回数を減らし、導体とエナメル焼付け層との接着力が極端に低下すること防ぐため、エナメル焼付け層の厚さ（熱硬化性樹脂層の総厚）は、６０μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がさらに好ましい。また、絶縁ワイヤとしてのエナメル線に必要な特性である、耐電圧特性や耐熱性を損なわないためには、エナメル焼付け層がある程度の厚さがある方が好ましい。エナメル焼付け層の下限の厚さはピンホールが生じない程度の厚さであれば特に制限するものではなく、好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは６μｍ以上である。
【００３７】
＜熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）＞
本発明では、エナメル焼付け層である熱硬化性樹脂被覆（Ａ）上に、好ましくは押出被覆として、少なくとも２層の熱可塑性樹脂層からなる熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）を設ける。
熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）を押出被覆として設ける利点は、製造工程で焼付け炉を通す必要がないため、導体の酸化被膜層の厚さを成長させることなく熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）の厚さを厚くすることができるということである。
なお、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）は、熱硬化性樹脂層のようにワニスを塗布、焼付けて、設けることもできる。
【００３８】
熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）を構成する熱可塑性樹脂層の数は、少なくとも２層であれば特に限定されないが、生産性、コストの点で、２〜４層が好ましく、２層または３層が好ましく、２層がより好ましい。
【００３９】
熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）は、厚さが最も薄い熱可塑性樹脂層を有している。積層構造の熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）が最も薄い熱可塑性樹脂を有していると、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）全体として、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）の単位厚さ当りの耐電圧特性（電気性能）が向上する。特に、最も薄い熱可塑性樹脂の厚さが後述する範囲内にあると、この耐電圧特性向上効果が高く、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）の総厚を薄くしても、耐電圧特性を維持できる。したがって、耐電圧特性を損なうことなく、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）の総厚を薄くし、ひいては絶縁ワイヤの小径化が可能になる。
【００４０】
本発明において、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）の単位厚さ当りの耐電圧特性向上効果は、例えば、特定の耐電圧特性を発揮するのに必要な熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）の総厚の減少率（単に総厚減少率ということがある）で、評価することができる。ここで、総厚減少率（％）は、特定の耐電圧特性を発揮するのに必要な、単層の熱可塑性樹脂被覆の厚さＴＡと、特定の耐電圧特性を発揮するのに必要な、本発明の熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）の総厚ＴＢとの差分（ＴＡ−ＴＢ）を厚さＴＡで除した割合（（ＴＡ−ＴＢ）／ＴＡ（％））である。なお、導体１１および熱硬化性被覆（Ａ）１２は一定とする。
【００４１】
本発明において、総厚減少率は、０％を超えていれば特に限定されないが、小型化の観点から、１０％以上が好ましく、１５％以上がより好ましい。上限は、最も薄い熱可塑性樹脂を形成できる限り、特に限定されないが、実際的には４０％である。
本発明において、総厚減少率が１０％以上を好ましいとした理由は、電気機器の小型化および高効率化にある。具体的には、総厚減少率が１０％になると、占積率が約３％向上し、出力密度が約１．２％向上することが分かった。このように出力密度を１％以上向上させることができると、高機能・高性能化となっている近年の電気機器において有益な効果が得られる。また、これにより、小型化のみでなく、新たな機能を組み込むことも可能となる。
【００４２】
このように、本発明は、耐電圧特性、すなわち絶縁性能を高めるために、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）を厚くするのではなく、逆に薄くする。これにより、耐電圧特性を維持しつつも小型化できる。
【００４３】
また、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）において、熱可塑性樹脂層が積層される態様は、隣り合う熱可塑性樹脂層同士が互いに異なる熱可塑性樹脂で形成された層となる態様であれば、どのように積層されてもよい。
【００４４】
本発明において、熱可塑性樹脂層の少なくとも１つが、ポリエーテルエーテルケトンまたは変性ポリエーテルエーテルケトンからなる熱可塑性樹脂層（ＰＥＥＫ層ということがある）である。このＰＥＥＫ層と特定の厚さを有する最も薄い熱可塑性樹脂が相互作用して、従来では実現し得なかった、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）の耐電圧特性向上効果が一層高くなって耐電圧特性を維持しつつ総厚減少率を大きくすることができ、しかも耐熱性および耐傷性をも改善できる。
【００４５】
好ましくは、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）の最も外側に形成される最外層が、ＰＥＥＫ層である。ＰＥＥＫ層が最外層として形成されると、絶縁ワイヤの耐熱性がさらに優れる。
【００４６】
また、好ましくは、最も薄い熱可塑性樹脂層がＰＥＥＫ層の内側に設けられる。これにより、ＰＥＥＫ層が最も薄い熱可塑性樹脂層ではなく、耐傷性が改善される。ここで、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）が複数のＰＥＥＫ層を有する場合、最も薄い熱可塑性樹脂層は最も外側に形成されたＰＥＥＫ層の内側とする。
【００４７】
熱可塑性脂層に用いる樹脂は、熱可塑性樹脂であり、なかでも耐熱性、耐化学薬品性に優れた熱可塑性樹脂が好ましい。
【００４８】
本発明に用いることができる熱可塑性樹脂としては、ポリアミド（ナイロンともいう）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ、変性ポリフェニレンエーテルを含む）、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、超高分子量ポリエチレン等の汎用エンジニアリングプラスチックの他、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニルサルホン（ＰＰＳＵ）、ポリサルホン（ＰＳＵ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、変性ＰＥＥＫ、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、熱可塑性ポリイミド樹脂（ＴＰＩ）、熱可塑性ポリアミドイミド、液晶ポリエステル等のスーパーエンジニアリングプラスチック、さらに、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）をベース樹脂とするポリマーアロイ、ＡＢＳ／ポリカーボネート、ナイロン６，６、芳香族ポリアミド樹脂、ポリフェニレンエーテル／ナイロン６，６、ポリフェニレンエーテル／ポリスチレン、ポリブチレンテレフタレート／ポリカーボネート等の前記エンジニアリングプラスチックを含むポリマーアロイが挙げられる。
【００４９】
ＰＥＥＫとしては、例えば、キータスパイアＫＴ−８２０（ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名）、ＰＥＥＫ４５０Ｇ（ビクトレックスジャパン社製、商品名）、変性ＰＥＥＫとしては、アバスパイアＡＶ−６５０（ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名）、ＴＰＩとしては、オーラムＰＬ４５０Ｃ（三井化学社製、商品名）、ＰＰＳとしては、フォートロン０２２０Ａ９（ポリプラスチックス社製、商品名）、ＰＰＳ  ＦＺ−２１００（ＤＩＣ社製、商品名）、ＳＰＳとしては、ザレックＳ１０５（出光興産社製、商品名）、熱可塑性ＰＡとしては、ナイロン６，６のＦＤＫ−１（ユニチカ社製、商品名）、ナイロン４，６のＦ−５０００（ユニチカ社製、商品名）、ナイロン６，ＴのアーレンＡＥ−４２０（三井石油化学社製、商品名）、ナイロン９，ＴのジェネスタＮ１００６Ｄ（クラレ社製、商品名）等の市販品を挙げることができる。
【００５０】
変性ＰＥＥＫとしては、上記のものに加えて、ＰＥＥＫに対してＰＰＳ・ＰＥＳ・ＰＰＳＵ・ＰＥＩをアロイ化したもの等があり、例えば、ソルベイスペシャリティポリマーズ社製のアバスパイアＡＶ−６２１、ＡＶ−６３０、ＡＶ−６５１、ＡＶ−７２２、ＡＶ−８４８等も挙げられる。
【００５１】
また、ＰＥＳとしては、例えば、スミカエクセル４８００Ｇ（住友化学社製、商品名）、ＰＥＳ（三井化学社製、商品名）、ウルトラゾーンＥ（ＢＡＳＦジャパン社製、商品名）、レーデルＡ（ソルベイアドバンストポリマーズ社製、商品名）の市販品を挙げることができる。
ＰＰＥとしては、例えば、ザイロン（旭化成ケミカルズ社製、商品名）、ユピエース（三菱エンジニアリングプラスチックス社製、商品名）の市販品を挙げることができる。
ＰＳＵとしては、例えば、ユーデルＰＳＵ（ソルベイアドバンストポリマーズ社製、商品名）の市販品を挙げることができる。
ＰＥＩとしては、例えば、ウルテム１０１０（サビックイノベーティブプラスチック社製、商品名）の市販品を挙げることができる。
ＰＰＳＵとしては、例えば、レーデルＲ５８００（ソルベイアドバンストポリマー社製、商品名）の市販品を挙げることができる。
ＰＡＲとしては、例えば、ＵポリマーＵ−１００（ユニチカ社製、商品名）の市販品を挙げることができる。
【００５２】
なお、熱可塑性樹脂は、上記に示した樹脂名によって使用樹脂が限定されるものではなく、先に列挙した樹脂以外にも、それらの樹脂より性能的に優れる樹脂であれば使用可能であるのは勿論である。
【００５３】
ＰＥＥＫ層以外の熱可塑性樹脂層は、上記熱可塑性樹脂のうちＰＥＥＫおよび変性ＰＥＥＫ以外のものを特に限定されずに用いることができる。
例えば、厚さが最も薄い熱可塑性樹脂層は非晶性の熱可塑性樹脂からなる層であるのが好ましく、それ以外の熱可塑性樹脂層は結晶性の熱可塑性樹脂からなる層であるのが好ましい。ここで、「結晶性」とは結晶化に好都合な環境下で、高分子の鎖の少なくとも一部に規則正しく配列された結晶組織を持つことができる特性をいう。一方、「非晶性」とはほとんど結晶構造を持たない無定形状態を保つことをいい、硬化時に高分子の鎖がランダムな状態になる特性をいう。
【００５４】
非晶性の熱可塑性樹脂としては、上記熱可塑性樹脂のうち、例えば、ポリエーテルサルホン、ポリサルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルイミド、ポリフェニルサルホン、ポリアリレート等が挙げられる。
【００５５】
結晶性の熱可塑性樹脂としては、上記熱可塑性樹脂のうち、例えば、ポリアミド、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、超高分子量ポリエチレン等の汎用エンジニアリングプラスチック、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリアリールエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、熱可塑性ポリイミド樹脂等が挙げられる。
なかでも、高耐熱性（２５０℃以上の高融点）の点で、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリールエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリアミド（特にナイロン６，６）、ポリエーテルケトン、熱可塑ポリイミド樹脂が好ましい。
【００５６】
各熱可塑性樹脂層を形成する熱可塑性樹脂は、１種単独で用いてもよく、また、２種以上を併用してもよい。
２種の熱可塑性樹脂を混合して使用する場合は、例えば両者をポリマーアロイ化して相溶型の均一な混合物として使用するか、非相溶系のブレンドを、相溶化剤を用いて相溶状態を形成して使用することができる。
【００５７】
本発明において、特性に影響を及ぼさない範囲で、熱可塑性樹脂層を得る原料に、上述の各種添加剤を含有していてもよい。また、得られる絶縁ワイヤに、これらの添加剤を含有する樹脂からなる層を積層してもよいし、これらの添加剤を含有する塗料をコーティングしてもよい。
【００５８】
熱可塑性樹脂層の総厚、すなわち熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）の厚さは、６０〜１２０μｍである。総厚が６０μｍ未満であると、厚さが最も薄い熱可塑性樹脂層による耐電圧特性向上効果を期待できるが、そもそも熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）全体としての耐電圧特性が低いことがある。一方、総厚が１２０μｍを超えると、厚さが最も薄い熱可塑性樹脂層による耐電圧特性向上効果が小さく、例えば、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）の総厚減少率（％）が１０％に到達せず、耐電圧特性が低下することがある。また、占積率が低下して電気機器を小型化できなくなることがある。耐電圧特性と占積率とを高い水準で両立できる点で、総厚は６０〜１００μｍがより好ましい。
【００５９】
熱可塑性樹脂層のうち厚さが最も薄い熱可塑性樹脂層は、層厚が５〜２０μｍである。層厚が５μｍ未満であると、耐電圧特性向上効果が優れ、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）の総厚を薄くすることができるが、この熱可塑性樹脂層を均一に成形することが困難で、欠陥が生じやすいという問題がある。一方、層厚が２０μｍを超えると、耐電圧特性向上効果が低く、例えば、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）の総厚減少率（％）が１０％に到達せず、耐電圧特性が低下することがある。
耐電圧特性向上効果がより優れる点で、上記層厚は５〜１５μｍがより好ましい。
【００６０】
熱可塑性樹脂層のうち厚さが最も薄い熱可塑性樹脂層以外の熱可塑性樹脂層の厚さは、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）の総厚を満たす範囲内で、厚さが最も薄い熱可塑性樹脂層の層厚、熱可塑性樹脂層の層数等により、適宜に選択される。
例えば、最外層の厚さが５０μｍ以上であると耐傷性が優れる。最外層の厚さは層厚が１２０μｍを超えない範囲で設定され、例えば１１５μｍ以下である。
【００６１】
特に、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）は、ＰＥＥＫ層を有し、総厚が１００μｍ以下であるのが好ましく、さらに最も薄い熱可塑性樹脂層の厚さが５〜１５μｍであるのが好ましい。
【００６２】
＜絶縁層（Ｃ）＞
本発明においては、導体と熱硬化性樹脂層との間に絶縁層を設けてもよい。この絶縁層は、導体を絶縁するものであり、熱硬化性樹脂被覆（Ａ）および熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）以外の絶縁層（他の絶縁層という）であれば特に限定されない。絶縁層（Ｃ）を形成する樹脂としては、樹脂ワニスを焼付ける時に外観不良を起こさず、導体１１との密着性および熱硬化性樹脂被覆（Ａ）との密着性が著しく低下する樹脂でなければどのような樹脂を用いてもよい。このような樹脂として、例えば、ポリウレタン、ポリエステル等の熱可塑性樹脂で形成される。
絶縁層（Ｃ）が形成された導体１１を被覆導線ということがあり、特にポリウレタンからなる絶縁層（Ｃ）を有するものをポリウレタン線ということがある。
【００６３】
＜絶縁ワイヤの特性＞
本発明の絶縁電線は、耐電圧特性、耐熱性および耐傷性に優れる。
例えば、本発明の絶縁ワイヤは、絶縁破壊試験機を使用して、以下のようにして測定した耐電特性における、導体と最外層の熱可塑性樹脂層上に設置したアルミ箔との通電電圧が１２ｋＶ以上であることが好ましい。
具体的には、各絶縁ワイヤの長さが３００ｍｍの部分にアルミ箔を巻き、端末を剥離した電極の片方を導体に、もう一方をアルミ箔に接続する。ここで、昇圧速度５００Ｖ／秒で昇圧して、１５ｍＡ以上の電流が流れたときの電圧を読み取る。ｎ＝５で実施し、その平均電圧を測定することで得られる。
【００６４】
＜＜絶縁ワイヤの製造方法＞＞
本発明の絶縁ワイヤは、導体の外周に、所望により絶縁層（Ｃ）、熱硬化性樹脂被覆（Ａ）、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）を、順次形成して、製造できる。
【００６５】
絶縁層（Ｃ）は、公知の方法により、樹脂を導体の外周に塗布し、焼付けて、形成できる。
【００６６】
熱硬化性樹脂被覆（Ａ）は、熱硬化性樹脂層を形成して、設けられる。熱硬化性樹脂層は、導体または絶縁層（Ｃ）上に樹脂ワニスを塗布し、焼付けて形成される。樹脂ワニスを塗布する方法は、常法でよく、例えば、導体形状の相似形としたワニス塗布用ダイスを用いる方法や、導体断面形状が矩形である場合、井桁状に形成された「ユニバーサルダイス」と呼ばれるダイスを用いることができる。
これらの樹脂ワニスを塗布した導体は、常法にて、焼付け炉で焼付けされる。具体的な焼付け条件はその使用される炉の形状等に左右されるが、およそ８ｍの自然対流式の竪型炉であれば、炉内温度４００〜６５０℃にて通過時間を１０〜９０秒に設定することにより、達成することができる。
【００６７】
樹脂ワニスの焼付けは、１回でもよいが、通常、数回繰り返すのが好ましい。数回繰り返す場合は、同一の焼付け条件でもよく、異なる焼付け条件でもよい。
このようにして１層の熱硬化性樹脂層を形成できる。熱硬化性樹脂層を複数層形成する場合には、用いる樹脂ワニスを代えればよい。
【００６８】
次いで、熱硬化性樹脂被覆（Ａ）を形成した導体の外周面に、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）を設ける。
熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）は、２以上の熱可塑性樹脂層を順次または同時に形成して、設けることができる。
例えば、共押出機を用いて、熱硬化性樹脂被覆（Ａ）が形成された導体（エナメル線ともいう）と１種の熱可塑性樹脂を共押出して１層の熱可塑性樹脂層を形成し、同様にして、順次、異種の熱可塑性樹脂を押出して、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）を設けることができる。既設の熱可塑性樹脂層が非晶性の熱可塑性樹脂からなる場合、非晶性の熱可塑性樹脂のガラス転移温度よりも高い温度で溶融状態となる異種の熱可塑性樹脂を押出し、既設の熱可塑性樹脂層に接触、熱融着させて、形成するのが好ましい。
また、多色押出成形機を用いて、エナメル線に複数種の熱可塑性樹脂を多色押出成形して、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）を一挙に形成することもできる。
【００６９】
なお、熱可塑性樹脂層は、有機溶媒等と熱可塑性樹脂を用いて形成することもできる。
【００７０】
非晶性の熱可塑性樹脂を用いる場合には、押出成形に他に、有機溶媒等に溶解させたワニスを、導体の形状と相似形のダイスを使用して、エナメル線上にコーティングして焼付けて、形成することもできる。
ワニスのための有機溶媒は、上記樹脂ワニスにおいて挙げた有機溶媒が好ましい。
また、具体的な焼付け条件はその使用される炉の形状等に左右されるが、熱硬化性樹脂被覆（Ａ）における条件で記載した条件が好ましい。
【００７１】
本発明の絶縁ワイヤは、好ましくはコイル加工したコイルとして、各種電気機器など、耐電圧性や耐熱性を必要とする分野に利用可能である。例えば、本発明の絶縁ワイヤはコイル加工してモーターやトランス等に用いられ、高性能の電気機器を構成できる。特にＨＶやＥＶの駆動モーター用の巻線として好適に用いられる。このように、本発明によれば、上記の絶縁ワイヤをコイル加工したコイルとして用いた、電気機器、特にＨＶおよびＥＶの駆動モーターを提供できる。なお、本発明の絶縁ワイヤがモーターコイルに用いられる場合にはモーターコイル用絶縁ワイヤとも称する。
特に、上記性能を有する本発明の絶縁ワイヤは、近年、小型化および高性能化が著しいＨＶやＥＶの駆動モーター用の巻線として好適に用いられる。
【実施例】
【００７２】
以下に、本発明を実施例に基づいて、さらに詳細に説明するが、これは本発明を制限するものではない。【００７３】
実施例１
本例では、図１に示される絶縁ワイヤ１を製造した。
導体１１には、断面平角（長辺３．２ｍｍ×短辺２．４ｍｍで、四隅の面取りの曲率半径ｒ＝０．３ｍｍ）の平角導体（酸素含有量１５ｐｐｍの銅）を用いた。
熱硬化性樹脂被覆（Ａ）１２の形成に際しては、導体１１上に形成される熱硬化性樹脂被覆（Ａ）の形状と相似形のダイスを使用した。ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）ワニス（日立化成（株）製、商品名：ＨＩ４０６）を上記ダイスにより導体１１へコーティングし、炉内温度５５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、これを数回繰り返すことで、厚さ３５μｍの熱硬化性樹脂層を形成した。こうして、熱硬化性樹脂被覆（Ａ）１２を有するエナメル線を得た。【００７４】
次いで、ＮＭＰにＰＥＩ（サビックイノベーティブプラスチックス社製、商品名：ウルテム１０１０）を溶解させて、ワニスを調製した。
このワニスを、導体１１の形状と相似形のダイスを使用してエナメル線へコーティングし、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、厚さ１５μｍのＰＥＩからなる熱可塑性樹脂層１４Ａを形成した。こうして、熱可塑性樹脂層１４Ａ付きエナメル線を得た。【００７５】
得られたエナメル線を芯線として用い、また押出機を用いて、熱可塑性樹脂層１４Ａの外側にＰＥＥＫ層を形成した。この押出機のスクリューは３０ｍｍフルフライト、Ｌ／Ｄ＝２０であり、圧縮比３をとした。ポリエーテルエーテルケトン（ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名：キータスパイアＫＴ−８２０）を、熱可塑性樹脂層１４Ｂの断面の外形の形状が導体１１の形状と相似形になる押出ダイを用いて熱可塑性樹脂層１４Ａの外側に押出すことにより、ＰＥＥＫの押出被覆を４００℃（押出ダイの温度。以下同じ。）で行い、厚さ５０μｍの熱可塑性樹脂層１４Ｂを形成した。こうして、２層構造の熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）１３Ａを有する絶縁ワイヤ１を得た。【００７６】
実施例２
本例では、図１に示される絶縁ワイヤ１を製造した。
実施例１において、ポリアミドイミド樹脂ワニスに代えてポリイミド樹脂ワニス（ユニチカ社製、商品名：Ｕイミド）を用いたこと以外は実施例１と同様にして厚さ３０μｍの熱硬化性樹脂層を形成し、熱硬化性樹脂被覆（Ａ）１２を有するエナメル線を得た。
次に、ＮＭＰにＰＥＳ（住友化成社製、商品名：スミカエクセル４８００Ｇ）を溶解させて、ワニスを調製した。このワニスを、導体１１の形状と相似形のダイスを使用してエナメル線へコーティングし、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、厚さ５μｍのＰＥＳからなる熱可塑性樹脂層１４Ａを形成した。こうして、熱可塑性樹脂層１４Ａ付きエナメル線を得た。
実施例１と同様にして、熱可塑性樹脂層１４Ａの外側に、ＰＥＥＫからなる厚さ６０μｍの熱可塑性樹脂層１４Ｂを形成し、２層構造の熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）１３Ａを有する絶縁ワイヤ１を得た。【００７７】
実施例３
本例では、図１に示される絶縁ワイヤ１を製造した。
実施例１において、ポリアミドイミド樹脂ワニスに代えてＨ種ポリエステルワニス（米スケネクタディインターナショナル社製、商品名：Ｉｓｏｎｅｌ２００）を用いたこと以外は実施例１と同様にして厚さ３０μｍの熱硬化性樹脂層を形成し、熱硬化性樹脂被覆（Ａ）１２を有するエナメル線を得た。【００７８】
次に、ＮＭＰにＰＰＳＵ（ソルベイスペシャリティポリマーズ製、商品名：レーデルＲ５８００）を溶解させて、ワニスを調製した。
このワニスを、導体１１の形状と相似形のダイスを使用してエナメル線へコーティングし、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、厚さ１０μｍのＰＰＳＵからなる熱可塑性樹脂層１４Ａを形成した。こうして、熱可塑性樹脂層１４Ａ付きエナメル線を得た。【００７９】
実施例１において、熱可塑性樹脂層１４Ａの外側に、ポリエーテルエーテルケトン（ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名：キータスパイアＫＴ−８２０）に代えて変性ポリエーテルエーテルケトン（ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名：アバスパイアＡＶ−６５１）を用いて、厚さ７０μｍの熱可塑性樹脂層１４Ｂを形成した。こうして、２層構造の熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）１３Ａを有する絶縁ワイヤ１を得た。【００８０】
実施例４
本例では、図３に示される絶縁ワイヤ３を製造した。
実施例２と同様にして、厚さ２５μｍの熱硬化性樹脂層を形成し、熱硬化性樹脂被覆（Ａ）１２を有するエナメル線を得た。【００８１】
実施例１と同様にして、エナメル線の外側に、ＰＥＥＫからなる厚さ４０μｍの熱可塑性樹脂層１４Ｅを形成し、熱可塑性樹脂層１４Ｅを有するエナメル線を得た。
次に、実施例２と同様にして、ＮＭＰにＰＥＳを溶解させたワニスを熱可塑性樹脂層１４Ｅ付きエナメル線へコーティングし、厚さ１０μｍのＰＥＳからなる熱可塑性樹脂層１４Ｆを形成して、熱可塑性樹脂層１４Ｆ付きエナメル線を得た。
さらに、実施例１と同様にして、熱可塑性樹脂層１４Ｆの外側に、ＰＥＥＫからなる厚さ４０μｍの熱可塑性樹脂層１４Ｇを形成した。こうして、３層構造の熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）１３Ｃを有する絶縁ワイヤ３を得た。【００８２】
実施例５
本例では、図２に示される絶縁ワイヤ２を製造した。
実施例１と同様にして、厚さ３０μｍの熱硬化性樹脂層を形成し、熱硬化性樹脂被覆（Ａ）１２を有するエナメル線を得た。
実施例１と同様にして、熱硬化性樹脂被覆（Ａ）１２の外側に、ＰＥＥＫからなる厚さ９０μｍの熱可塑性樹脂層１４Ｃを形成し、熱可塑性樹脂層１４Ｃ付きエナメル線を得た。【００８３】
次に、実施例１において、ポリエーテルエーテルケトン（ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名：キータスパイアＫＴ−８２０）に代えてＴＰＩ（三井化学社製、商品名：オーラムＰＬ４５０Ｃ）を、熱可塑性樹脂層１４Ｄの断面の外形の形状が導体１１の形状と相似形になるように押出ダイを用いて、４１０℃で熱可塑性樹脂層１４Ｃの外側に押出して、厚さ１５μｍのＴＰＩからなる熱可塑性樹脂層１４Ｄを形成した。こうして、２層構造の熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）１３Ｂを有する絶縁ワイヤ２を得た。【００８４】
実施例６
本例では、図１に示される絶縁ワイヤ１を製造した。
実施例２と同様にして、厚さ３０μｍの熱硬化性樹脂層を形成し、熱硬化性樹脂被覆（Ａ）１２を有するエナメル線を得た。【００８５】
実施例１において、ポリエーテルエーテルケトン（ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名：キータスパイアＫＴ−８２０）に代えて変性ポリエーテルエーテルケトン（ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名：アバスパイアＡＶ−６５１）を４００℃で熱硬化性樹脂被覆（Ａ）１２の外側に押出して、厚さ２０μｍの熱可塑性樹脂層１４Ａを形成した。こうして、熱可塑性樹脂層１４Ａ付きエナメル線を得た。【００８６】
次いで、実施例１と同様にして、熱可塑性樹脂層１４Ａの外側にＰＥＥＫ（ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名：キータスパイアＫＴ−８２０）からなる厚さ９０μｍの熱可塑性樹脂層１４Ｂを形成した。こうして、２層構造の熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）１３Ａを有する絶縁ワイヤ１を得た。【００８７】
比較例１
本例では、１層の熱可塑性樹脂層からなる熱可塑性樹脂被覆を有する絶縁ワイヤを製造した。
実施例１と同様にして、厚さ３５μｍの熱硬化性樹脂層を形成し、熱硬化性樹脂被覆を有するエナメル線を得た。
次いで、実施例１と同様にして、熱硬化性樹脂被覆の外側に、ＰＥＥＫ（ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名：キータスパイアＫＴ−８２０）からなる厚さ７０μｍの熱可塑性樹脂層を形成し、１層構造の熱可塑性樹脂被覆を有する絶縁ワイヤを得た。【００８８】
比較例２
本例では、１層の熱可塑性樹脂層からなる熱可塑性樹脂被覆を有する絶縁ワイヤを製造した。
実施例２と同様にして、厚さ３５μｍの熱硬化性樹脂層を形成し、熱硬化性樹脂被覆を有するエナメル線を得た。
次いで、実施例１において、ポリエーテルエーテルケトン（ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名：キータスパイアＫＴ−８２０）に代えてＰＥＩ（サビックイノベーティブプラスチックス社製、商品名：ウルテム１０１０）を、３６０℃で熱硬化性樹脂被覆の外側に押出して、厚さ７０μｍのＰＥＩからなる熱可塑性樹脂層を形成した。こうして、１層構造の熱可塑性樹脂被覆を有する絶縁ワイヤを得た。【００８９】
比較例３
本例では、２層の熱可塑性樹脂層からなる熱可塑性樹脂被覆を有する絶縁ワイヤを製造した。
実施例２と同様にして、厚さ４０μｍの熱硬化性樹脂層を形成し、熱硬化性樹脂被覆を有するエナメル線を得た。
次に、実施例２と同様にして、厚さ２０μｍのＰＥＳからなる熱可塑性樹脂層を形成し、熱可塑性樹脂層付きエナメル線を得た。
実施例１において、ポリエーテルエーテルケトン（ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名：キータスパイアＫＴ−８２０）に代えてナイロン６，６（ＰＡ６６という。ユニチカ社製、商品名：ＦＤＫ−１）を、３００℃でＰＥＳからなる熱可塑性樹脂層の外側に押出して、厚さ４０μｍのＰＡ６６からなる熱可塑性樹脂層を形成した。こうして、２層構造の熱可塑性樹脂被覆を有する絶縁ワイヤを得た。【００９０】
比較例４
本例では、２層の熱可塑性樹脂層からなる熱可塑性樹脂被覆を有する絶縁ワイヤを製造した。
実施例２と同様にして、厚さ２５μｍの熱硬化性樹脂層を形成し、熱硬化性樹脂被覆を有するエナメル線を得た。
次いで、実施例２において、ＰＥＳに代えてＰＰＳ（ＤＩＣ社製、商品名：ＦＺ−２１００）を、３２０℃で熱硬化性樹脂被覆の外側に押出して、厚さ３０μｍの熱可塑性樹脂層を形成し、熱可塑性樹脂層付きエナメル線を得た。
次いで、実施例２において、ポリエーテルエーテルケトン（ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名：キータスパイアＫＴ−８２０）に代えてＰＥＴ（帝人社製、商品名：ＴＲ８５５０）を、２９０℃でＰＰＳからなる熱可塑性樹脂層の外側に押出して、厚さ３０μｍのＰＥＴからなる熱可塑性樹脂層を形成した。こうして、２層構造の熱可塑性樹脂被覆を有する絶縁ワイヤを得た。【００９１】
比較例５
本例では、２層の熱可塑性樹脂層からなる熱可塑性樹脂被覆を有する絶縁ワイヤを製造した。
実施例１と同様にして、厚さ３５μｍの熱硬化性樹脂層を形成し、熱硬化性樹脂被覆を有するエナメル線を得た。
実施例１と同様にして、熱硬化性樹脂被覆の外側に、厚さ３０μｍのＰＥＩからなる熱可塑性樹脂層を形成し、熱可塑性樹脂層付きエナメル線を得た。
次いで、実施例１と同様にして、ＰＥＩからなる熱可塑性樹脂層の外側に、ＰＥＥＫ（ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名：キータスパイアＫＴ−８２０）からなる厚さ３０μｍの熱可塑性樹脂層を形成した。こうして、２層構造の熱可塑性樹脂被覆を有する絶縁ワイヤを得た。【００９２】
比較例６
本例では、２層の熱可塑性樹脂層からなる熱可塑性樹脂被覆を有する絶縁ワイヤを製造した。
実施例２と同様にして、厚さ２５μｍの熱硬化性樹脂層を形成し、熱硬化性樹脂被覆を有するエナメル線を得た。
実施例３と同様にして、厚さ５μｍのＰＰＳＵからなる熱可塑性樹脂層を形成し、熱可塑性樹脂層付きエナメル線を得た。
次いで、実施例１と同様にして、ＰＰＳＵからなる熱可塑性樹脂層の外側に、ＰＥＥＫ（ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名：キータスパイアＫＴ−８２０）からなる厚さ４０μｍの熱可塑性樹脂層を形成した。こうして、２層構造の熱可塑性樹脂被覆を有する絶縁ワイヤを得た。【００９３】
比較例７
本例では、２層の熱可塑性樹脂層からなる熱可塑性樹脂被覆を有する絶縁ワイヤを製造した。この比較例７は特許文献１に記載の発明を想定したものである。
実施例１と同様にして、厚さ２０μｍの熱硬化性樹脂層を形成し、熱硬化性樹脂被覆を有するエナメル線を得た。
実施例３と同様にして、厚さ５μｍのＰＰＳＵからなる熱可塑性樹脂層を形成し、熱可塑性樹脂層付きエナメル線を得た。
次いで、実施例１において、ＰＥＥＫに代えてＰＰＳ（ＤＩＣ社製、商品名：ＦＺ−２１００）を用い、３２０℃でＰＰＳＵからなる熱可塑性樹脂層の外側に押出して、厚さ４０μｍのＰＰＳからなる熱可塑性樹脂層を形成した。こうして、２層構造の熱可塑性樹脂被覆を有する絶縁ワイヤを得た。【００９４】
比較例８
本例では、２層の熱可塑性樹脂層からなる熱可塑性樹脂被覆を有する絶縁ワイヤを製造した。この比較例８は特許文献２に記載の発明を想定したものである。
実施例１と同様にして、厚さ４０μｍの熱硬化性樹脂層を形成し、熱硬化性樹脂被覆を有するエナメル線を得た。
実施例３と同様にして、厚さ５μｍのＰＰＳＵからなる熱可塑性樹脂層を形成し、熱可塑性樹脂層付きエナメル線を得た。
次いで、実施例１において、ＰＥＥＫに代えてＰＰＳ（ＤＩＣ社製、商品名：ＦＺ−２１００）を用い、３２０℃でＰＰＳＵからなる熱可塑性樹脂層の外側に押出して、厚さ１１５μｍの熱可塑性樹脂層を形成した。こうして、２層構造の熱可塑性樹脂被覆を有する絶縁ワイヤを得た。【００９５】
比較例９
本例では、１層の熱可塑性樹脂層からなる熱可塑性樹脂被覆を有する絶縁ワイヤを製造した。
比較例１において熱可塑性樹脂層の厚さを７５μｍに変更したこと以外は比較例１と同様にして、１層構造の熱可塑性樹脂被覆を有する絶縁ワイヤを得た。【００９６】
上記のようにして作製した各絶縁ワイヤに対して、下記の測定および評価を行った。
得られた結果をまとめて、下記表１に示す。【００９７】
［耐熱性（２００℃）］
各絶縁ワイヤの耐熱性を、熱老化特性により、評価した。具体的には、ＪＩＳ  Ｃ  ３２１６−６  「巻線試験方法−第１部：全般事項」の「３．耐熱衝撃（エナメル線及びテープ巻線に適用）」を参考に、１％伸張した直状の各絶縁ワイヤを２２０℃の高温槽内に５００時間静置した後に、熱硬化性樹脂被覆（Ａ）または熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）に亀裂が発生しているか否かを目視にて確認した。
熱硬化性樹脂被覆（Ａ）および熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）のいずれにも亀裂が確認できなかった場合を合格として「Ａ」で表示し、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）に亀裂が確認できた場合を不合格として「Ｃ」で表示した。
また、同様にして、上記高温槽内に１０００時間を越えて静置しても熱硬化性樹脂被覆（Ａ）および熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）のいずれにも亀裂が確認できなかった場合を特に優れるとして「ＡＡ」で表示した。【００９８】
［耐電圧特性］
各絶縁ワイヤの耐電圧特性は、絶縁破壊試験機を使用して、電圧を測定して評価した。
具体的には、各絶縁ワイヤの長さが３００ｍｍとなる部分にアルミ箔を巻き、端末を剥離した電極の片方を導体に、もう一方をアルミ箔に接続した。昇圧速度５００Ｖ／秒で昇圧して、１５ｍＡ以上の電流が流れたときの電圧を読み取った。ｎ＝５で実施し、その平均値で評価した。平均値が１２ｋＶを超えるものを合格として「Ａ」で表示し、１２ｋＶ以下であったものを不合格として「Ｃ」で表示した。【００９９】
［耐傷性］
各絶縁ワイヤの耐傷性を耐摩耗性試験で評価した。具体的には、ＪＩＳ  Ｃ  ３２１６−６  「巻線試験方法−第３部：機械的特性」の「６．耐摩耗（エナメル丸線に適用）」を参考にして、平角線ついて測定した。連続的に増加する力を加えた針で試験片を擦り、皮膜が耐え得る最大力が２０００ｇ以上であった場合を合格として「Ａ」で表示し、２５００ｇ以上であった場合を特に優れるとして「ＡＡ」で表示した。不合格である場合を「Ｃ」で表示した。ここで、「皮膜が耐え得る」とは、皮膜の破れおよび下層の露出が無い状態であることをいう。【０１００】
【表１】
2015098640.tif 000003
【０１０１】
表１から明らかなように、上記構成等の熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）を有する実施例１〜６の絶縁ワイヤは、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）の総厚が薄くても、耐熱性、耐電圧特性および耐傷性のいずれにも優れていた。【０１０２】
実施例の絶縁ワイヤにおいて、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）の総厚が薄くても耐電圧特性を維持できることは、例えば、実施例１の絶縁ワイヤと比較例１の絶縁ワイヤとの対比により、明らかである。すなわち、実施例１の絶縁ワイヤにおいて、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）は、最も厚さの薄いＰＥＩ（１５μｍ）からなる熱可塑性樹脂層１４ＡとＰＥＥＫ層（厚さ５０μｍ）を有し、総厚が６５μｍである。一方、比較例１の絶縁ワイヤは、厚さ７０μｍのＰＥＥＫ１層からなる熱可塑性樹脂被覆を有している。通常、樹脂被覆の厚さが厚くなると耐電圧特性は向上するが、熱可塑性樹脂被覆の厚さが厚い比較例１の絶縁ワイヤが不合格であるのに対して、熱可塑性樹脂被覆の厚さが薄い実施例１の絶縁ワイヤは合格している。このように、熱可塑性樹脂被覆を構成する層として最も厚さの薄いＰＥＩ層を有する実施例１の絶縁ワイヤは、耐電圧特性を向上させために熱可塑性樹脂被覆（絶縁被覆）を厚くする必要がなく、逆に薄くできる。【０１０３】
また、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）を、ＰＥＥＫ層を含む２層構造とし、しかもＰＥＥＫ層以外の熱可塑性樹脂層を特定の厚さまで薄くして、構成すると、耐電圧特性が大きく向上することが分かる。
例えば、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）の総厚が７５μｍの比較例９と実施例１とを比較すると、実施例１の絶縁ワイヤは熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）の総厚が比較例に対して１０μｍ薄くなっている（比較例９の厚さに対する総厚減少率が１３．３％）。しかし、総厚が厚い比較例９の絶縁ワイヤは耐電圧特性が不合格であるのに対して、実施例１の絶縁ワイヤは合格していた。すなわち、実施例１においては、耐電圧特性が向上しているにも関わらず、熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）の総厚を１０％以上も薄くできることができることが分かる。なお、この効果は、ＰＥＥＫに限られるものではなく、その他の熱可塑性樹脂でも確認されている。【０１０４】
このように、実施例１の絶縁ワイヤは、耐電圧特性を保持しつつも占積率を低くでき、電気機器の小型化および高性能化に貢献することができる。なお、実施例２〜６についても実施例１の上記効果と同様の効果が得られる。この効果は、近年、小型化および高性能化が著しいＨＶやＥＶの駆動モーター用の巻線として用いても、同様に奏される。【０１０５】
特に、ＰＥＥＫ層と、厚さが５〜１５μｍである最も薄い熱可塑性樹脂層とを有する２層構造であって総厚が１００μｍ以下の熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）を有する実施例１〜３の絶縁ワイヤは、耐熱性、耐電圧特性および耐傷性をより高い水準で兼ね備えていた。【０１０６】
一方、熱可塑性樹脂被覆が１層の熱可塑性樹脂からなる比較例１および２の絶縁ワイヤは、耐電圧特性を満たさなかった。
また、熱可塑性樹脂被覆がＰＥＥＫ層を有していない比較例２および３の絶縁ワイヤは、耐熱性が不十分であった。
熱可塑性樹脂被覆がＰＥＥＫ層を有してなく、しかも、最も薄い熱可塑性樹脂層の厚さが本発明で規定する厚さよりも厚い比較例４の絶縁ワイヤは、耐熱性、耐電圧特性および耐傷性のいずれも不合格であった。
熱可塑性樹脂被覆を構成する最も薄い熱可塑性樹脂層の厚さが本発明で規定する厚さよりも厚い比較例５の絶縁ワイヤは、熱可塑性樹脂被覆がＰＥＥＫ層を有していても、耐電圧特性が不合格であった。
熱可塑性樹脂被覆の総厚が本発明で規定する総厚よりも薄い比較例６の絶縁ワイヤは、熱可塑性樹脂被覆がＰＥＥＫ層を有していても、耐電圧特性を満たさなかった。
熱可塑性樹脂被覆がＰＥＥＫ層を有してなく、しかも熱可塑性樹脂被覆の総厚が本発明で規定する総厚よりも薄い比較例７は、耐熱性および耐電圧特性が本発明で設定した合格レベルに到達しなかった。
また、最外層がＰＰＳからなる熱可塑性樹脂層であっても熱可塑性樹脂被覆がＰＥＥＫ層を有していない比較例８は、耐熱性が本発明で設定した合格レベルに到達しなかった。【０１０７】
本発明をその実施態様とともに説明したが、我々は特に指定しない限り我々の発明を説明のどの細部においても限定しようとするものではなく、添付の請求の範囲に示した発明の精神と範囲に反することなく幅広く解釈されるべきであると考える。【０１０８】
本願は、２０１３年１２月２６日に日本国で特許出願された特願２０１３−２７０７５４に基づく優先権を主張するものであり、これはここに参照してその内容を本明細書の記載の一部として取り込む。
【符号の説明】
【０１０９】
１〜３  絶縁ワイヤ
１１  導体
１２  熱硬化性樹脂被覆
１３Ａ〜１３Ｃ  熱可塑性樹脂被覆
１４Ａ〜１４Ｇ  熱可塑性樹脂層
【図１】
2015098640.tif 000004
【図２】
2015098640.tif 000005
【図３】
2015098640.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成27年5月7日(2015.5.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
断面が矩形の導体上に直接または絶縁層（Ｃ）を介して熱硬化性樹脂被覆（Ａ）を有し、該熱硬化性樹脂被覆（Ａ）の外周に押出被覆された熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）を有する絶縁ワイヤであって、
前記熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）が、少なくとも２層の熱可塑性樹脂層を有し、
隣り合う前記熱可塑性樹脂層が互いに異なる熱可塑性樹脂からなり、前記熱可塑性樹脂層の少なくとも１層がポリエーテルエーテルケトンまたは変性ポリエーテルエーテルケトンからなり、かつ、前記熱可塑性樹脂層の総厚が６０〜１２０μｍであり、前記熱可塑性樹脂層のうち最も薄い熱可塑性樹脂層の厚さが５〜２０μｍである絶縁ワイヤ。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）の最外層が、前記、ポリエーテルエーテルケトンまたは変性ポリエーテルエーテルケトンからなる熱可塑性樹脂層である請求項１に記載の絶縁ワイヤ。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂被覆（Ｂ）が、２層の熱可塑性樹脂層からなる請求項１または２に記載の絶縁ワイヤ。
【請求項４】
前記最も薄い熱可塑性樹脂層が、前記、ポリエーテルエーテルケトンまたは変性ポリエーテルエーテルケトンからなる熱可塑性樹脂層の内側に設けられている請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁ワイヤ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁ワイヤを巻線加工したコイル。
【請求項６】
請求項５に記載のコイルを用いてなる電子・電気機器。
【国際調査報告】
2015098640.tif 000007
2015098640.tif 000008