(57)【要約】  硬質材料からなる研磨対象物を研磨する用途において、高い研磨速度で研磨を行い得る研磨用組成物および該研磨用組成物を用いた硬質材料の製造方法を提供する。本発明により提供される研磨用組成物は、二ホウ化チタンからなる砥粒を分散体に分散させてなる。また、本発明により提供される硬質材料の製造方法は、上記研磨用組成物を用いて硬質材料表面を研磨する工程を含む。【特許請求の範囲】
【請求項１】
二ホウ化チタンからなる砥粒を分散体に分散させてなることを特徴とする、硬質材料の研磨用組成物。
【請求項２】
前記分散体が、溶媒である、請求項１に記載の研磨用組成物。
【請求項３】
前記分散体が結合材であり、前記砥粒が前記分散体に固定されている、請求項１に記載の研磨用組成物。
【請求項４】
請求項２に記載の研磨用組成物を、金属定盤上に供給しながら、硬質材料と前記定盤とを接触させながら、両者を相対運動させることにより前記硬質材料を研磨する工程を含む、硬質材料の製造方法。
【請求項５】
請求項２に記載の研磨用組成物を、定盤上に貼られた研磨パッド上に供給しながら、硬質材料と前記研磨パッドとを接触させながら、両者を相対運動させることにより前記硬質材料を研磨する工程を含む、硬質材料の製造方法。
【請求項６】
請求項３に記載の研磨用組成物を用いて、硬質材料表面を研磨する工程を含む、硬質材料の製造方法。
【請求項７】
前記硬質材料がステンレス鋼である、請求項４〜６のいずれか１項に記載の硬質材料の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬質材料からなる研磨対象物を研磨する用途に好適に使用される研磨用組成物およびそれを用いた硬質材料の製造方法に関する。本出願は、２０１４年４月４日に出願された日本国特許出願２０１４−０７８１０６号に基づく優先権を主張しており、その出願の全内容は本明細書中に参照として組み入れられている。
【背景技術】
【０００２】
硬質材料とは、一般的に硬く加工し難い材料を示す。例えば、具体的には、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、炭化ケイ素のようなセラミックス材料、チタン合金、ニッケル合金、ステンレス鋼のような合金材料、炭化タングステン−コバルト（ＷＣ−Ｃｏ）のような超硬合金材料を指す。このような硬質材料の研磨加工は容易ではない。そのため、通常これらの材料は、ダイヤモンド、ＣＢＮ、炭化ホウ素のような硬度の高い砥粒によりラッピングが行われる。
例えば、ダイヤモンドスラリーによりラッピングが行われた後、コロイダルシリカを用いた化学機械研磨によって鏡面研磨が行われることが開示されている（特許文献１参照）。また、ラッピング加工に用いられる砥粒として、ダイヤモンド砥粒の他、ＣＢＮ、炭化珪素、アルミナ、炭化硼素が用いられることが開示されている（特許文献２参照）。さらに、ラッピングに用いられる砥粒として、亜酸化ホウ素（ＢｘＯ）が用いられることが開示されている（特許文献３参照）。しかしながら、これらの硬質砥粒によりラッピングを行う場合、ダイヤは非常に高価であり、またコロイダルシリカを用いた研磨には非常に長くの時間を要するために、高平滑な表面を得るまでには多くの時間とコストを要することが問題とされていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】日本国特許出願公開２００６−２４９５３６号公報
【特許文献２】日本国特許出願公開２００５−２６２３５０号公報
【特許文献３】日本国特許出願公開平７−３４０６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明者は、鋭意研究の結果、二ホウ化チタン（ＴｉＢ２）からなる砥粒を分散体に分散させてなる研磨用組成物を用いることにより、硬質材料に対して高い研磨速度で加工を行うことができることを見出した。本発明は、上記の知見に基づいてなされたものであり、その目的とするところは、硬質材料からなる研磨対象物（被研磨物）を研磨する用途において高い研磨速度で研磨することができる研磨用組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するために、本発明の研磨用組成物は、二ホウ化チタンからなる砥粒を、分散体に分散させてなることを特徴とする。本発明の研磨用組成物は、前記分散体が溶媒であることが好ましく、また、本発明の研磨用組成物は、前記分散体が結合材であり、前記砥粒が前記分散体に固定されていることが好ましい。また、本発明の硬質材料の製造方法は、前記研磨用組成物を用いて硬質材料の表面を研磨する工程を含むことを特徴とする。【０００６】
本発明の研磨用組成物によれば、硬質材料からなる研磨対象物を高い研磨速度で研磨することができる。なお、本明細書において、硬質材料からなる研磨対象物とは、研磨される面（研磨対象面）が硬質材料により構成されている部分を有する研磨対象物をいう。ここに開示される技術は、全体が硬質材料からなる研磨対象物のほか、研磨対象面の一部に硬質材料からなる部分を有する研磨対象物にも適用され得る。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明の一実施形態を説明する。
本実施形態の研磨用組成物は、二ホウ化チタンからなる砥粒を分散体に分散してなることを特徴とする。砥粒として用いられる二ホウ化チタンは、ビッカース硬度（Ｈｖ）で２０００以上有する非常に高硬度な材料であり、その製造方法としては、チタンとホウ素を直接反応させる方法のほか、酸化チタンと酸化ホウ素を還元させる方法や、チタンとホウ素のハロゲン化物を気相反応させる方法などが知られている（例えば、日本国特許出願公開平５−１３９７２５を参照）。ここに開示される技術における二ホウ化チタン砥粒としては、製造方法や形態にとらわれず、一般的に入手可能なものであれば特に制限なく使用することができる。
【０００８】
二ホウ化チタンは通常六方晶の結晶構造を持つ結晶性成分である。上記結晶のサイズに限定はなく、また非晶質成分が含まれていてもよい。また、砥粒の性能に影響を与えない程度であれば、他の元素、例えば炭素、鉄、酸素、窒素、ケイ素、アルミニウム、ジルコニウム等の不純物が含まれていてもよい。二ホウ化チタンの純度は高いことが好ましく、具体的には、９０質量％以上であることが好ましく、９９質量％以上であることがより好ましい。二ホウ化チタンの純度は、例えば蛍光Ｘ線装置による二ホウ化チタンの測定値により測定可能であるほか、粉末Ｘ線回折法による回折ピークの強度によっても測定することが可能である。なお、蛍光Ｘ線装置により測定される純度と粉末Ｘ線回折法に基づいて測定される純度とが相違する場合には、より高純度となる測定結果を当該二ホウ化チタンの純度として採用するものとする。
【０００９】
研磨用組成物中の二ホウ化チタンの平均粒子径は、０．１μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは０．５μｍ以上、さらに好ましくは１μｍ以上である。平均粒子径が大きくなるにつれて、研磨用組成物による硬質材料の研磨速度は向上する。この点、二ホウ化チタンの平均粒子径が０．１μｍ以上、さらに言えば０．５μｍ以上、もっと言えば１μｍ以上であれば、研磨用組成物による硬質材料の研磨速度を実用上特に好適なレベルにまで向上させることが容易となる。
特に限定するものではないが、好ましい一態様において、二ホウ化チタンの平均粒子径は、２μｍ以上であってもよく、２．２μｍ以上であってもよく、さらには２．５μｍ以上であってもよい。このようなサイズの二ホウ化チタンは、硬質材料の研磨速度をより向上させ得ることから、例えば、後述するラッピングに用いられる砥粒として好適である。
なお、二ホウ化チタンの平均粒子径は、レーザ回折／散乱式粒子径分布測定装置によって求められる重量平均径（重量（体積）基準分布の平均径）である。上記平均粒子径は、例えば、株式会社堀場製作所製ＬＡ−９５０を用いて測定できる。
【００１０】
また、研磨用組成物中の二ホウ化チタンの平均粒子径は、５０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは８μｍ以下である。平均粒子径が小さくなるにつれて、研磨用組成物の分散安定性が向上し、また、研磨用組成物を用いて研磨された後の硬質材料のスクラッチ発生が抑制される。この点、二ホウ化チタンの平均粒子径が５０μｍ以下、さらに言えば１０μｍ以下、もっと言えば８μｍ以下であれば、研磨用組成物の分散安定性、ならびに、研磨用組成物を用いて研磨された後の硬質材料の表面精度を実用上特に好適なレベルにまで向上させることが容易となる。
【００１１】
研磨用組成物中の二ホウ化チタンの含有量は、０．０５質量％以上であることが好ましく、より好ましくは０．１質量％以上、さらに好ましくは０．２質量％以上である。二ホウ化チタンの含有量が多くなるにつれて、研磨用組成物による硬質材料の研磨速度は向上する。この点、研磨用組成物中の砥粒の含有量が０．０５質量％以上、さらに言えば０．１質量％以上、もっと言えば０．２質量％以上であれば、研磨用組成物による硬質材料の研磨速度を実用上特に好適なレベルにまで向上させることが容易となる。
【００１２】
また、研磨用組成物中の二ホウ化チタンの含有量は、４０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。二ホウ化チタンの含有量が多くなっても、研磨用組成物による硬質材料の研磨速度はこれ以上向上し難いため経済的ではない。この点、ここに開示される技術によると、研磨用組成物中の二ホウ化チタンの含有量が４０質量％以下、さらに言えば３０質量％以下、もっと言えば２０質量％以下であっても、研磨用組成物による硬質材料の研磨速度を実用上特に好適なレベルに維持することが可能である。
【００１３】
研磨用組成物における砥粒は、二ホウ化チタンの他に、他の砥粒を含有していてもよい。他の砥粒の例としては、ダイヤモンド；ホウ化ジルコニウム、ホウ化タンタル、ホウ化クロム、ホウ化モリブデン、ホウ化タングステン、ホウ化ランタンなどのホウ化物；炭化ホウ素、炭化ケイ素（例えば緑色炭化ケイ素）などの炭化物；酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化セリウムなどの酸化物；窒化ホウ素（典型的には、立方晶窒化ホウ素）などの窒化物；などのいずれかから実質的に構成される砥粒が挙げられる。実質的に酸化ケイ素からなる砥粒の例としては石英などが挙げられる。
研磨能率の観点から、砥粒中に占める二ホウ化チタンの割合は高い方が好ましい。具体的には、砥粒中の二ホウ化チタンの含有量は７０質量％以上が好ましく、より好ましくは９０質量％以上である。ここで、砥粒中に占める二ホウ化チタンの割合とは、研磨用組成物に含まれる砥粒の全質量に占める二ホウ化チタンの割合をいう。
【００１４】
研磨用組成物中の砥粒を分散させる分散体の一つの好ましい様態として、溶媒が挙げられる。溶媒は、砥粒を分散させることができるものであれば特に制限はない。溶媒としては、水のほか、アルコール類、エーテル類、グリコール類、各種油類などの有機溶媒を用いることができる。上記油類の例には、鉱油、合成油、植物油などの油剤が含まれる。このような溶媒は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。そのなかでも、揮発性や洗浄性などの問題もなくまた研磨廃液処理の問題からも、水を主成分とする溶媒を用いることが好ましい。上記水を主成分とする溶媒は、９０体積％以上が水であることが好ましく、９５体積％以上（典型的には９９〜１００体積％）が水であることがより好ましい。水としては、イオン交換水（脱イオン水）、蒸留水、純水等を用いることができる。
【００１５】
研磨用組成物には、分散安定性の向上のために分散剤が添加されてもよい。分散剤が添加される研磨用組成物としては、上記分散体が溶媒であるものが好ましい。分散剤の例としては、例えばヘキサメタリン酸ナトリウムや、ピロリン酸ナトリウムなどのポリリン酸塩が挙げられる。また、水溶性高分子またはそれらの塩も分散剤として用いることができる。分散剤を添加することによって研磨用組成物の分散安定性が向上し、スラリー濃度の均一化により研磨用組成物の供給の安定化が可能になる。その一方、分散剤を過剰に添加した場合には、研磨用組成物中の砥粒が保管または輸送時に沈降して生じる沈殿が強固となりやすい。そのため、研磨用組成物の使用に際してその沈殿を分散させることが容易でない。すなわち、研磨用組成物中の砥粒の再分散性が低下することがある。
【００１６】
分散剤として使用される水溶性高分子の例としては、ポリカルボン酸、ポリカルボン酸塩、ポリスルホン酸、ポリスルホン酸塩、ポリアミン、ポリアミド、ポリオール、多糖類の他、それらの誘導体や共重合体などが挙げられる。より具体的には、ポリスチレンスルホン酸塩、ポリイソプレンスルホン酸塩、ポリアクリル酸塩、ポリマレイン酸、ポリイタコン酸、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリグリセリン、ポリビニルピロリドン、イソプレンスルホン酸とアクリル酸の共重合体、ポリビニルピロリドンポリアクリル酸共重合体、ポリビニルピロリドン酢酸ビニル共重合体、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物の塩、ジアリルアミン塩酸塩二酸化硫黄共重合体、カルボキシメチルセルロース、カルボキシメチルセルロースの塩、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、プルラン、キトサン、キトサン塩類などが挙げられる。
【００１７】
上記水溶性高分子の重量平均分子量（Ｍｗ）は特に限定されない。分散安定性向上効果を十分に発揮する観点から、通常は、Ｍｗが凡そ１万以上（例えば５万超）であることが適当である。Ｍｗの上限は特に限定されないが、濾過性や洗浄性などの観点から、通常は凡そ８０万以下（例えば６０万以下、典型的には３０万以下）程度であることが適当である。なお、水溶性高分子のＭｗとしては、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）に基づく値（水系、ポリエチレンオキサイド換算）を採用することができる。
【００１８】
特に限定するものではないが、分散剤を含む態様の研磨用組成物において、該分散剤の含有量は、例えば０．００１質量％以上とすることが適当であり、好ましくは０．００５質量％以上、より好ましくは０．０１質量％以上、さらに好ましくは０．０２質量％以上である。上記含有量は、通常、１０質量％以下とすることが適当であり、好ましくは５質量％以下、例えば１質量％以下である。
【００１９】
研磨用組成物にはさらに、各種の界面活性剤を添加してもよい。ここでいう界面活性剤は、典型的には分散剤と比べて低分子量の化合物であり、好ましくは分子量が１万より小さい化合物である。界面活性剤が添加される研磨用組成物としては、上記分散体が溶媒であるものが好ましい。界面活性剤を使用した場合、砥粒表面や被研磨物の表面に吸着しそれらの表面状態を変えることにより砥粒の分散性を変化させたり、被研磨物の表面に保護膜を形成させたりすることにより被研磨物表面への欠陥が生じさせるのを防いだり、欠陥の拡大を防いだりすることができる。
【００２０】
界面活性剤は、アニオン系およびノニオン系のいずれの界面活性剤であってもよい。好ましいノニオン系界面活性剤の例としては、同一または異なる種類のオキシアルキレン単位を複数個有する重合体、その重合体にアルコール、炭化水素または芳香環を結合させた化合物が挙げられる。より具体的には、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシブチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンポリオキシブチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンカルボン酸エステル、ポリオキシエチレンカルボン酸ジエステル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンカルボン酸エステル、ポリオキシエチレンポリオキシブチレンカルボン酸エステル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンポリオキシブチレンカルボン酸エステル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンコポリマー、ポリオキシエチレンポリオキシブチレンコポリマー、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンポリオキシブチレンコポリマー、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステルおよびポリオキシエチレンソルビット脂肪酸エステル、モノラウリン酸ポリオキシエチレンソルビタン、モノパルミチン酸ポリオキシエチレンソルビタン、モノステアリン酸ポリオキシエチレンソルビタン、モノオレイン酸ポリオキシエチレンソルビタン、トリオレイン酸ポリオキシエチレンソルビタン、モノカプリル酸ポリオキシエチレンソルビタン、テトラオレイン酸ポリオキシエチレンソルビット等が挙げられる。
【００２１】
アニオン系界面活性剤の例としてはスルホン酸系界面活性剤が挙げられ、より具体的にはアルキルスルホン酸、アルキルエーテルスルホン酸、ポリオキシエチレンアルキルエーテルスルホン酸、アルキル芳香族スルホン酸、アルキルエーテル芳香族スルホン酸、ポリオキシエチレンアルキルエーテル芳香族スルホン酸などが挙げられる。
【００２２】
特に限定するものではないが、界面活性剤を含む態様の研磨用組成物において、該界面活性剤の含有量は、例えば０．００１質量％以上とすることが適当であり、好ましくは０．００５質量％以上、より好ましくは０．０１質量％以上、さらに好ましくは０．０２質量％以上である。また、上記含有量は、通常、１０質量％以下とすることが適当であり、好ましくは５質量％以下、例えば１質量％以下である。
【００２３】
なお、研磨用組成物中の分散剤や界面活性剤の含有量は、使用する砥粒の種類やサイズ、含有量などによっても異なり得るため、必要に応じて最適な含有量を適宜設定することが好ましい。また、研磨中これら分散剤や界面活性剤は砥粒のみならず被研磨物にも作用するため、使用する分散剤によっては被研磨物の研磨速度を抑制するものがある。このことを考慮して分散剤や界面活性剤の種類や添加量を選択するとよい。
【００２４】
上記分散体が溶媒である研磨用組成物において、該研磨用組成物のｐＨは特に限定されない。通常、研磨用組成物のｐＨは１以上であることが好ましい。また、研磨用組成物のｐＨは１２以下であることが好ましい。研磨用組成物のｐＨが上記範囲内であれば、研磨用組成物による硬質材料の研磨速度を実用上特に好適なレベルにまで向上させることが容易となる。研磨対象物のｐＨに対する脆弱性等を考慮して、適切なｐＨの研磨用組成物を用いることが好ましい。例えば、ステンレス鋼の場合には、研磨用組成物のｐＨを１以上８以下とすることができ、１以上５以下（例えば２以上４以下）とすることがより好ましい。
研磨用組成物のｐＨは、種々の酸、塩基、またはそれらの塩を用いて調整が可能である。具体的には、例えばクエン酸その他の有機カルボン酸、有機ホスホン酸、有機スルホン酸などの有機酸や、燐酸、亜燐酸、硫酸、硝酸、塩酸、ホウ酸、炭酸などの無機酸、テトラメトキシアンモニウムオキサイド、トリメタノールアミン、モノエタノールアミンなどの有機塩基、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、アンモニアなどの無機塩基、またはそれらの塩が好ましく用いられる。これらの酸、塩基、またはそれらの塩は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２５】
前記の酸および塩基の組み合わせのうち、特に、弱酸と強塩基、強酸と弱塩基、または弱酸と弱塩基の組み合わせとした場合には、ｐＨの緩衝作用を期待することができる。さらに、前記の酸および塩基の組み合わせのうち、強酸と強塩基との組み合わせとした場合には、少量で、ｐＨだけでなく電導度の調整が可能である。
【００２６】
本発明の研磨用組成物は、必要に応じて、上述した以外の成分の成分を含んでもよい。そのような成分の例として、例えば、防食剤やキレート剤、防腐剤、防黴剤等が挙げられる。
防食剤の例としては、アミン類、ピリジン類、テトラフェニルホスホニウム塩、ベンゾトリアゾール類、トリアゾール類、テトラゾール類、安息香酸等が挙げられる。
キレート剤の例としては、グルコン酸等のカルボン酸系キレート剤、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリメチルテトラアミンなどのアミン系キレート剤、エチレンジアミン四酢酸、ニトリロ三酢酸、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸、トリエチレンテトラミン六酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸などのポリアミノポリカルボン系キレート剤、２−アミノエチルホスホン酸、１−ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン酸、アミノトリ（メチレンホスホン酸）、エチレンジアミンテトラキス（メチレンホスホン酸）、ジエチレントリアミンペンタ（メチレンホスホン酸）、エタン−１，１−ジホスホン酸、エタン−１，１，２−トリホスホン酸、メタンヒドロキシホスホン酸、１−ホスホノブタン−２，３，４−トリカルボン酸などの有機ホスホン酸系キレート剤、フェノール誘導体、１，３−ジケトン等が挙げられる。
【００２７】
防腐剤の例としては、次亜塩素酸ナトリウム等が挙げられる。防黴剤の例としてはオキサゾリジン−２，５−ジオンなどのオキサゾリン等が挙げられる。
本発明の研磨用組成物の製造方法は、上記で説明した研磨用組成物を調製することができればよく、特に制限されない。例えば、砥粒、および必要に応じて分散剤、ｐＨ調整剤や他の成分を、溶媒中で攪拌混合することにより研磨用組成物を得ることができる。
【００２８】
研磨用組成物中の砥粒を分散させる分散体の一つの好ましい様態として、結合材が挙げられる。具体的には、レジンボンド砥石、メタルボンド砥石、ビトリファイドボンド砥石、電着砥石の他、研磨ホイールのセグメントや、研磨布紙などのように、本発明の砥粒を結合材により固定された固定研磨用組成物として用いることで、特に硬質材料を研磨するに際し優れた加工性能を得られることが期待できる。前記結合材の構成成分としては特に制限なく、一般に知られた樹脂、金属などを用いることができる。また前記結合材には必要に応じて各種公知の添加剤を添加してもよい。また、二ホウ化チタン砥粒以外に別の砥粒を有していてもよい。
【００２９】
このように、本明細書によると、二ホウ化チタンからなる砥粒と、該砥粒を分散させる分散体とを含む、硬質材料の研磨用組成物が提供される。
好ましい一態様に係る研磨用組成物は、上記分散体が溶媒である。このように分散媒が溶媒である形態の研磨用組成物は、例えば、該研磨用組成物を金属定盤上に供給しながら、研磨対象物としての硬質材料と前記定盤とを接触させながら、両者を相対運動させる態様で、前記硬質材料の研磨に好ましく使用することができる。分散媒が溶媒である形態の研磨用組成物は、また、定盤上に貼られた研磨パッド上に該研磨用組成物を供給しながら、研磨対象物としての硬質材料と前記研磨パッドとを接触させながら、両者を相対運動させることにより前記硬質材料を研磨する態様でも好ましく使用され得る。本明細書によると、このようにして硬質材料を研磨する工程を含む、硬質材料の製造方法が提供される。なお、当業者には明らかなように、これらの態様において、硬質材料と前記定盤または前記研磨パッドとの接触とは、上記研磨用組成物を介しての接触（典型的には、該研磨用組成物に含まれる砥粒を介しての接触）を包含する概念である。
好ましい他の一態様に係る研磨用組成物は、上記分散体が結合材であり、上記砥粒が上記分散体に固定されている。本明細書によると、このように分散体としての結合材に砥粒が固定されている形態の研磨用組成物を用いて硬質材料表面を研磨する工程を含む、硬質材料の製造方法が提供される。
【００３０】
本実施形態の硬質材料の製造方法において、硬質材料とは硬度の高い材料を指し、典型的にはビッカース硬度で１００ＨＶを超えるものを指す。硬質材料としては、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、炭化ケイ素のようなセラミックス材料、チタン合金、ニッケル合金、ステンレス鋼のような合金材料、炭化タングステン−コバルト（ＷＣ−Ｃｏ）のような超硬合金材料等が挙げられる。ビッカース硬度は、押込み圧力に対する堅牢さを示すものであり、具体的には、ＪＩＳ  Ｚ２２４４：２００９に記載の方法により測定される硬度である。
セラミックスとは、金属の酸化物、炭化物、窒化物、硼化物などからなる結晶性材料を高温での熱処理によって焼き固めた焼結体であり、具体的には酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、炭化ケイ素等が挙げられる。
ここに開示される技術は、硬質金属材料、すなわちビッカース硬度で１００ＨＶを超える金属材料の研磨に好ましく適用され得る。
【００３１】
チタン合金は、チタンを主成分とし、主成分とは異なる金属種として、例えば、アルミニウム、鉄、およびバナジウム等が含有される。チタン合金中における主成分とは異なる金属種の含有量は、合金材料全体に対して例えば３．５〜３０質量％である。チタン合金としては、例えば、ＪＩＳ  Ｈ４６００：２０１２に記載される種類において、１１〜２３種、５０種、６０種、６１種、および８０種のものが挙げられる。
ニッケル合金は、ニッケルを主成分とし、主成分とは異なる金属種として、例えば、鉄、クロム、モリブデン、およびコバルトから選択される少なくとも１種が含有される。ニッケル合金中における主成分とは異なる金属種の含有量は、合金材料全体に対して例えば２０〜７５質量％である。ニッケル合金としては、例えば、ＪＩＳ  Ｈ４５５１：２０００に記載される合金番号において、ＮＣＦ６００、６０１、６２５、７５０、８００、８００Ｈ、８２５、ＮＷ０２７６、４４００、６００２、６０２２等が挙げられる。
【００３２】
ステンレス鋼は、鉄を主成分とし、主成分とは異なる金属種として、例えば、クロム、ニッケル、モリブデン、およびマンガンからなる群より選択される少なくとも１種が含有される。ステンレス鋼中における主成分とは異なる金属種の含有量は、合金材料全体に対して例えば１０〜５０質量％である。ステンレス鋼としては、例えば、ＪＩＳ  Ｇ４３０３：２００５に記載される種類の記号において、ＳＵＳ２０１、３０３、３０３Ｓｅ、３０４、３０４Ｌ、３０４ＮＩ、３０５、３０５ＪＩ、３０９Ｓ、３１０Ｓ、３１６、３１６Ｌ、３２１、３４７、３８４、ＸＭ７、３０３Ｆ、３０３Ｃ、４３０、４３０Ｆ、４３４、４１０、４１６、４２０Ｊ１、４２０Ｊ２、４２０Ｆ、４２０Ｃ、６３１Ｊ１等が挙げられる。
【００３３】
ここでは、硬質材料のうち、ステンレス鋼からなる基板（研磨対象物）を研磨する工程を一例として記載する。
本発明の研磨用組成物を用いたステンレス鋼からなる基板の研磨は、一般的な研磨装置を用いて行うことができる。研磨装置としては、例えば、片面研磨装置や両面研磨装置がある。片面研磨装置では、キャリアと呼ばれる保持具を用いて基板を保持し、研磨用組成物を供給しながら基板の片面に定盤を押しつけて定盤を回転させることにより基板の片面を研磨する。両面研磨装置では、キャリアと呼ばれる保持具を用いて基板を保持し、上方より研磨用組成物を供給しながら、基板の対向面に定盤を押しつけ、それらを相対方向に回転させることにより基板の両面を同時に研磨する。このとき、定盤表面を用いて直接基板を研磨する方法をラッピングといい、定盤表面に研磨パッドを貼り付け、貼り付けられた研磨パッド表面と基板との間で研磨が行われる方法をポリシングという。このとき、定盤または研磨パッドと研磨用組成物と基板との摩擦による物理的作用による加工と、研磨用組成物が基板にもたらす化学的作用によって基板が研磨されるいわゆる化学的機械研磨（ＣＭＰ）が行われてもよい。
【００３４】
なお、上記の研磨工程における研磨条件は特に限定されるものではないが、研磨速度の向上の観点から、基板に対する研磨圧力および線速度を特定の範囲に設定することが好ましい。
具体的には、研磨圧力は、加工面積１ｃｍ２あたり５０ｇ以上が好ましく、より好ましくは、加工面積１ｃｍ２あたり１００ｇ以上である。また、研磨圧力は、加工面積１ｃｍ２あたり１０００ｇ以下であることが好ましい。研磨圧力の増大によって、研磨時において、研磨用組成物中の砥粒と基板との接触点が増加し、摩擦力が大きくなる。そのため、高負荷な圧力下では研磨速度は高くなる傾向にある。
【００３５】
線速度は、一般に定盤回転数、キャリアの回転数、基板の大きさ、基板の数等の影響により変化する値である。線速度が大きい場合は基板に加わる摩擦力が大きくなるため、エッジが機械的に研磨される作用が大きくなる。また、摩擦によって摩擦熱が発生し、研磨用組成物による化学的作用が高められる傾向がある。
本実施形態においては、線速度は１０ｍ／分以上であることが好ましく、より好ましくは３０ｍ／分以上である。また、線速度は３００ｍ／分以下であることが好ましく、より好ましくは２００ｍ／分以下である。線速度の増大によって、高い研磨速度が得られる。線速度が低くなり過ぎると、十分な研磨速度が得られ難くなる傾向があり、線速度が高くなり過ぎると、摩擦により基板や研磨パッド表面が破損したり、基板への摩擦が十分に伝わらずに、所謂基板が滑る状態になって十分な研磨ができなくなったりする場合がある。
【００３６】
研磨時における研磨用組成物の供給量は、研磨する基板の種類や、研磨装置、他の研磨条件等によっても異なるが、基板と定盤との間に研磨用組成物がムラなく全面に供給されるのに十分な量であればよい。研磨用組成物の供給量が少な過ぎる場合には、研磨用組成物が基板全体に供給されないことや、研磨用組成物が乾燥凝固し基板表面に欠陥を生じさせることがある。また、研磨用組成物の供給量が多すぎる場合には、経済的でないことに加え、過剰な研磨用組成物（特に水等の媒体）により摩擦が妨げられて、研磨が阻害されることがある。
【００３７】
前記実施形態の研磨用組成物を用いた研磨工程で使用される定盤は、研磨パッドを貼り付けないラッピングの場合、定盤面の精度維持のため加工がされやすいことが求められる。このため、上記定盤面が例えば鋳鉄、錫、銅または銅合金等の金属材料からなる定盤が好適に使用される。これら定盤の表面（定盤面）には、研磨用組成物の安定供給や加工圧の調整を目的に、溝が付けられたものが用いられることがある。溝の形状や深さは任意であり、例えば格子状や放射状に溝が刻まれたものでもよい。
【００３８】
上記定盤は、砥粒による加工力を研磨対象物に対して効率よく作用させ得る表面状態を有することが好ましい。例えば、定盤面に多数の微小な溝（以下「微小溝」ともいう。）が形成された定盤を好ましく使用し得る。このような微小溝を定盤面に有する定盤によると、研磨対象物の研磨時において上記微小溝に砥粒が部分的に嵌まることにより、該砥粒を定盤面に一時的に固定（保持）することができる。これにより砥粒による加工力を研磨対象物に効率よく作用させることができる。このような定盤を用いてラッピングを行うことにより、良好な研磨能率が得られやすくなる。上記微小溝の形は特に限定されない。例えば、上記微小溝のアスペクト比に特に制限はない。したがって、ここでいう微小溝の概念には、一般に窪みまたは凹みと称される形状のものが含まれ得る。
【００３９】
特に限定するものではないが、上記微小溝の幅を適度に大きくすることにより、該微小溝に砥粒が嵌まりやすくなる傾向にある。かかる観点から、微小溝の平均幅は、例えば０．３μｍ以上とすることができ、通常は０．５μｍ以上、典型的には０．５μｍ超とすることが適当であり、１μｍ以上が好ましく、２μｍ以上がより好ましい。また、微小溝の幅を適度に小さくすることにより、該微小溝に嵌まった砥粒の加工力を研磨対象物に作用させやすくなる傾向にある。かかる観点から、微小溝の平均幅は、例えば１００μｍ以下とすることができ、通常は５０μｍ以下が適当であり、２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましく、５μｍ以下がさらに好ましい。上記微小溝の平均幅は、例えば、平均粒子径が１〜２０μｍ程度の砥粒に対して好ましく適用され得る。
【００４０】
ここに開示される研磨方法や硬質材料の製造方法は、定盤面の有する微小溝の幅に応じて、該微小溝の幅に適した平均粒子径を有する砥粒を用いて研磨対象物を研磨する態様で好ましく実施することができる。上記研磨対象物は、ここに開示されるいずれかの硬質材料（例えば硬質金属材料）であり得る。好ましい一態様において、上記微小溝の平均幅に対して、研磨対象物の研磨に用いられる砥粒の平均粒子径が０．２〜３倍、より好ましくは０．３〜２．５倍、さらに好ましくは０．５〜２倍、例えば０．５〜１．８倍となるように選定された研磨用組成物を用いることができる。定盤面の有する微小溝の平均幅に対して上記の関係を満たす砥粒は、上記微小溝に嵌まりやすいサイズの粒子を多く含む傾向にある。したがって、このような砥粒を含む研磨用組成物によると、該砥粒の加工力を研磨対象物に効率よく作用させることができる。すなわち、定盤面の微小溝をより有効に活用し、硬質材料に対しても良好な研磨能率を実現することができる。
【００４１】
特に限定するものではないが、定盤面に形成された微小溝の平均幅が１〜１０μｍ（例えば２〜５μｍ）である定盤を用いる研磨において、平均粒子径０．１〜５０μｍの二ホウ化チタンを砥粒として含む研磨用組成物を好ましく採用し得る。上記二ホウ化チタンの平均粒子径は、より好ましくは０．５〜２０μｍ、さらに好ましくは１〜１５μｍ、例えば２〜１０μｍであり得る。上記態様による好ましい研磨対象として、ステンレス鋼その他の硬質金属材料が例示される。
【００４２】
定盤面の有する微小溝の深さは特に限定されない。通常は、微小溝の平均深さを５０μｍ以下とすることが適当であり、定盤面の洗浄性や砥粒の利用性の観点から１０μｍ以下が好ましく、５μｍ以下がより好ましく、例えば２μｍ以下とすることができる。また、微小溝の平均深さを適度に大きくすることにより、該微小溝に砥粒が嵌まりやすく、かつ嵌まった砥粒を研磨対象物に作用させやすくなる傾向にある。かかる観点から、微小溝の平均深さは、通常、０．１μｍ以上とすることが適当であり、０．２μｍ以上が好ましく、０．５μｍ以上がより好ましく、０．５μｍ超がさらに好ましい。
【００４３】
このような形状の微小溝を定盤面に形成する方法は特に制限されない。例えば、目的とする微小溝のサイズや定盤面の材質に応じた適切な砥粒（定盤面調整用砥粒）を用いて定盤の表面状態を調整する方法を好ましく採用し得る。上述のような金属材料からなる定盤の表面調整に好ましく使用し得る砥粒として、例えば、緑色炭化ケイ素砥粒（以下「ＧＣ砥粒」ともいう。）、二ホウ化チタン砥粒、炭化ホウ素砥粒などの高硬度砥粒が例示される。なかでもＧＣ砥粒が好ましい。
【００４４】
上記定盤面の表面調整において、上記定盤面調整用砥粒は、該砥粒が溶媒に分散した定盤面調整用スラリーの形態で遊離砥粒として適用されてもよく、該砥粒が固体状の結合材により固定された形態で固定砥粒として適用されてもよい。通常は、定盤面調整用スラリーを用いて表面調整を行うことが好ましい。定盤面に形成される微小溝の幅を調節する方法としては、定盤面調整用砥粒として使用する砥粒を平均粒子径の異なるものに変更する方法、粒子径の異なる２種以上の砥粒を適切な割合でブレンドして用いる方法、定盤面調整用砥粒の材質を変更する方法、定盤の表面調整を行う際の条件を変更する方法等を採用することができる。定盤面に形成される微小溝の深さを調節する方法としては、定盤面調整用砥粒の材質を変更する方法、定盤の表面調整を行う際の条件を変更する方法等を採用することができる。ここで、定盤の表面調整を行う際の条件には、例えば加工圧、加工時間、定盤速度等の条件が含まれる。
【００４５】
上記定盤面調整用砥粒のサイズは、目標とする微小溝の幅等に応じて適宜選択し得る。特に限定するものではないが、ここに開示される技術の一態様において、平均粒子径が２５〜１２０μｍ、より好ましくは３５〜７５μｍの砥粒（例えばＧＣ砥粒）を、上記定盤面調整用砥粒として好ましく採用することができる。上記定盤面調整用砥粒は、サイズおよび材質の一方または両方が異なる２種以上の砥粒をブレンドして用いてもよい。
【００４６】
上記定盤面調整用スラリーにおける定盤面調整用砥粒の濃度や、該スラリーを用いた研磨定盤の表面調整における加工条件は特に限定されず、所望の表面状態が得られるように適宜設定することができる。例えば、上記定盤面調整用スラリーにおける定盤面調整用砥粒の濃度を５〜２０質量％（例えば１０〜１５質量％）程度とすることができる。
【００４７】
上記の説明および後述する実施例から理解されるように、本明細書により開示される事項には、研磨定盤の表面調整に用いられる砥粒（定盤面調整用砥粒）が含まれる。また、該砥粒を含む定盤面調整用スラリーが含まれる。上記定盤面調整用砥粒としては、平均粒子径が２５〜１２０μｍ（より好ましくは３５〜７５μｍ）の砥粒を好ましく採用し得る。上記砥粒は、ＧＣ砥粒、二ホウ化チタン砥粒および炭化ホウ素砥粒の少なくとも一種を含み得る。なかでもＧＣ砥粒が好ましい。
【００４８】
ここに開示される硬質材料の製造方法は、ここに開示されるいずれかの研磨用組成物であって分散体が溶媒である研磨用組成物を用いて硬質材料を研磨する工程と、該研磨工程に使用される金属定盤の表面を調整する工程とを含み得る。上記金属定盤の表面調整には、ここに開示されるいずれかの定盤面調整用砥粒を好ましく使用することができる。上記定盤面調整用砥粒は、好ましくは、該定盤面調整用砥粒を遊離砥粒の形態で含む定盤面調整用スラリーとして用いられる。
【００４９】
本明細書により開示される事項には、また、ここに開示されるいずれかの定盤面調整用スラリー（Ａ）と、ここに開示されるいずれかの研磨用組成物であって分散体が溶媒である研磨用組成物（Ｂ）とをセット内容として含む、研磨用組成物セットが含まれる。上記研磨用組成物セットにおいて、定盤面調整用スラリー（Ａ）と研磨用組成物（Ｂ）とは互いに分けて保管されている。このような研磨用組成物セットに含まれる定盤面調整用スラリー（Ａ）は、例えば、ここに開示されるいずれかの硬質材料製造方法において、硬質材料の研磨に用いられる金属定盤の表面調整に好ましく使用され得る。上記研磨用組成物セットに含まれる研磨用組成物（Ｂ）は、例えば、ここに開示されるいずれかの硬質材料製造方法において、硬質材料を研磨する工程に好ましく使用され得る。上記研磨用組成物セットは、上記定盤面調整用スラリー（Ａ）に代えて、該スラリーを構成する砥粒を含む態様であってもよい。また、上記研磨用組成物（Ｂ）に代えて、該組成物を構成する砥粒を含む態様であってもよい。
【００５０】
特に限定するものではないが、上記研磨用組成物セットの一好適例として、平均粒子径２５〜１２０μｍ（より好ましくは３５〜７５μｍ）の定盤面調整用砥粒を含む定盤面調整用スラリー（Ａ）と、平均粒子径０．１〜５０μｍ（より好ましくは０．５〜２０μｍ、さらに好ましくは１〜１５μｍ、例えば２〜１０μｍ）の砥粒を含む研磨用組成物（Ｂ）とをセット内容として含む研磨用組成物セットが挙げられる。上記定盤面調整用砥粒は、ＧＣ砥粒、二ホウ化チタン砥粒および炭化ホウ素砥粒の少なくとも一種を含み得る。なかでもＧＣ砥粒が好ましい。上記研磨用組成物（Ｂ）の砥粒としては、ここに開示されるいずれかの二ホウ化チタンを好ましく利用し得る。
【００５１】
一方、研磨パッドを貼り付けるポリシングの場合、定盤の材質に特に限定はないが、強度が高く耐薬品性に優れたステンレス鋼などが好適に用いられる。また定盤に貼り付けられる研磨パッドは、その材質、厚み、あるいは硬度等の物性によって限定されるものではない。例えば、種々の硬度や厚みを有するポリウレタンタイプ、不織布タイプ、スウェードタイプ、砥粒を含むもの、砥粒を含まないものなど、任意の研磨パッドを用いることができる。研磨パッドのなかでも、高圧下で使用することが求められるため、加工中の圧力による変形の少ないもの、換言すれば硬度が高いものがより好ましい。具体的には、日本工業規格（ＪＩＳ）Ｋ６２５３に規定されているＳｈｏｒｅ−Ａ硬度計を用いた硬度の測定において７０以上の硬度を有する研磨パッドが好ましい。
【００５２】
具体的には、いわゆる硬質ポリウレタン等、パッドの見かけ密度を上げたものを用いることにより研磨パッドの硬度を高めることが可能である。
【００５３】
本実施形態によれば以下の利点が得られる。
本実施形態の研磨用組成物は二ホウ化チタンからなる砥粒を分散体に分散させてなることを特徴とする。この研磨用組成物によれば、硬質材料を高い研磨速度で研磨することができる。
【００５４】
ポリシングやラッピングに使用した研磨用組成物は、回収して再利用（循環使用）してもよい。より具体的には、研磨装置から排出される使用済みの研磨用組成物をタンク内にいったん回収し、タンク内から再び研磨装置へと供給するようにしてもよい。この場合、使用済みの研磨用組成物を廃液として処理する必要が減るため、環境負荷の低減およびコストの低減が可能である。
【００５５】
研磨用組成物を循環使用するときには、研磨に使用されることより消費されたり損失したりした研磨用組成物中の砥粒などの成分のうち少なくともいずれかの減少分の補充を行うようにしてもよい。補充する成分は個別に使用済みの研磨用組成物に添加してもよいし、あるいは、二以上の成分を任意の濃度で含んだ混合物のかたちで使用済みの研磨用組成物に添加してもよい。
研磨装置に対する研磨用組成物の供給速度は、研磨する硬質材料の種類や、研磨装置の種類、研磨条件によって適宜に設定される。ただし、定盤または研磨パッドの全体に対してむらなく研磨用組成物が供給されるのに十分な速度であることが好ましい。
【００５６】
硬質材料のなかでも電子材料基板や結晶材料製造用基板など特に高い面精度が要求される基板の場合、前記実施形態の研磨用組成物を用いて研磨した後に、精研磨を行うことが好ましい。精研磨では、砥粒を含有する研磨用組成物、すなわち精研磨用組成物が使用される。精研磨用組成物中の砥粒は、基板表面のうねり、粗さ、欠陥を低減する観点から、０．１５μｍ以下の平均粒子径を有することが好ましく、より好ましくは０．１０μｍ以下、さらに好ましくは０．０７μｍ以下である。また、研磨速度向上の観点から、精研磨用組成物中の砥粒の平均粒子径は、０．０１μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは０．０２μｍ以上である。精研磨用組成物に好適に用いられる砥粒は、コロイダルシリカなどのコロイド状酸化物粒子である。精研磨用組成物中の砥粒の平均粒子径は、例えば日機装株式会社製Ｎａｎｏｔｒａｃ  ＵＰＡ−ＵＴ１５１を用いて、動的光散乱法により測定することができる。
【００５７】
精研磨用組成物のｐＨは、１〜４または９〜１１であることが好ましい。精研磨用組成物のｐＨの調整は、前記実施形態の研磨用組成物の場合と同様、種々の酸、塩基またはそれらの塩を用いて行うことができる。
前記精研磨用組成物には、必要に応じて、キレート剤や水溶性高分子、界面活性剤、防腐剤、防黴剤、防錆剤などの添加剤を添加してもよい。
前記実施形態の研磨用組成物および精研磨用組成物は、それぞれ組成物の原液を水で希釈することによって調製されてもよい。
【００５８】
次に、硬質材料の研磨時における研磨用組成物の作用について記載する。研磨用組成物は、二ホウ化チタンからなる砥粒が分散体に分散されている。上記研磨用組成物によれば、硬質材料を高い研磨速度で研磨することができる。二ホウ化チタンがダイヤモンドよりも硬度が低いにも拘わらず高い研磨速度が得られる原因については明らかではないが、ダイヤモンドは研磨中の摩擦熱により表面が炭化変質し表面硬度が低くなっていること、それに対し二ホウ化チタンの硬度はダイヤモンドほど高くないものの研磨時に変性せず、加工するに十分な硬度を安定して有しているためであると推察される。
【００５９】
こうした効果は、従来の研磨用組成物にはない性質であり、上記研磨用組成物は種々の従来技術とは一線を画すものである。
以上詳述した本実施形態によれば、次のような効果が発揮される。
（１）従来のダイヤモンドによる研磨に比べ、高能率で研磨することができる。
（２）研磨スラリーの砥粒の小粒径化、低濃度化が可能でプロセスコストを低減できる。
【００６０】
次に、実施例および比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はかかる具体例に限定されない。
【００６１】
まず、表１に記載された各種砥粒を用意した。それらの砥粒を水に分散させ、クエン酸５ｇ／Ｌおよびポリアクリル酸１０ｇ／Ｌをそれぞれ添加しｐＨを約３．５に調整することによって、実施例１〜９および比較例１〜８の各研磨用組成物をそれぞれ作製した。各研磨用組成物の詳細を表２に示す。
【００６２】
表１の“平均粒子径”の欄には、各種砥粒の平均粒子径を測定した結果を示す。平均粒子径の測定値は、株式会社堀場製作所製ＬＡ−９５０を用いて求められた重量平均径（重量（体積）基準分布の平均径）を示す。
表１の“硬度”の欄には、各種砥粒に使用した材料のビッカース硬度の値（Ｈｖ）を示す。ビッカース硬度の値は、株式会社島津製作所製ＨＭＶ−Ｇを用いて測定することができる。
表１の“真密度”の欄には、各種砥粒に使用した材料の、ＪＩＳ  Ｒ１６２０気体置換法で定められた方法により測定した真比重の値（ｇ／ｃｍ３）を示す。真密度の値は、株式会社島津製作所製マイクロメリティックス  アキュピック１３３０を用いて測定することができる。
【００６３】
【表１】
2015152383.tif 000002
【００６４】
【表２】
2015152383.tif 000003
【００６５】
次に、実施例１〜６および比較例１〜６の研磨用組成物を用いて、表３に示す研磨条件Ａにより、ＳＵＳ３０４からなる被研磨物のラッピングを行った。ラッピングに使用する定盤としては、あらかじめ定盤面調整用スラリーを用いて研磨を行うことにより、定盤面に幅２〜５μｍ、深さ０．８〜２μｍの微小溝を形成したものを使用した。上記定盤面調整用スラリーとしては、粒度＃３２０のＧＣ砥粒と粒度＃２４０のＧＣ砥粒とを、１：１の質量比で、合計１３質量％の濃度で含むものを使用した。上記定盤の各部のサイズは、直径２０ｃｍ、中心部の直径２．８ｃｍ、半径（中心部を除く）８．６ｃｍであり、有効面積は３０７．８４５６ｃｍ２である。
また、実施例７〜９、比較例７および比較例８の研磨用組成物を用いて、表４に示す研磨条件Ｂにより、ＳＵＳ３０４からなる被研磨物のポリシングを行った。
研磨前後に被研磨物の質量を測定して、研磨前後の質量差から計算して求めた研磨速度と、株式会社キーエンス社製の形状測定レーザーマイクロスコープ ＶＫ−１００／Ｘ２００を用いて被研磨物の表面粗さ（Ｒａ）の値を測定した平均の値をそれぞれ表２の“研磨速度”、“表面粗さ”の欄に示す。
また、表２の“コスト”の欄には、砥粒の価格と研磨速度から相対的に求められたコストパフォーマンスの値を、比較例２を１とした際の相対値として求めた。コストパフォーマンスのよいものほど値が大きくなっており、研磨に係る費用が少ないことがわかる。
【００６６】
【表３】
2015152383.tif 000004
【００６７】
【表４】
2015152383.tif 000005
【００６８】
上記表２から明らかなように、ＳＵＳ３０４からなる被研磨物を研磨した際、実施例１〜６の研磨用組成物は比較例１〜６の研磨用組成物よりも、実施例７〜９の研磨用組成物は比較例７、比較例８の研磨用組成物よりも、それぞれ高い研磨速度を有することがわかった。なお、比較例６に使用したＷＢ（ホウ化タングステン）砥粒は、砥粒の真密度が非常に大きいため、沈殿が生ずるなど研磨用組成物を供給するに際し支障を生じさせる可能性が大きいことがわかった。
【００６９】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、本願の請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
【国際調査報告】
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