(57)【要約】  第１の基板と第２の基板との間に高周波電子部品が配置されている。第１の基板と第２の基板との間に充填されたモールド部材により、高周波電子部品が封止されている。第１の基板の外側の面に第１のアンテナが形成されている。第２の基板の外側の面に第２のアンテナが形成されている。第１の信号経路が、高周波電子部品と第１のアンテナとを接続する。第２の信号経路が、高周波電子部品と第２のアンテナとを接続する。マザーボードに実装され、マザーボードの両側に電波を放射することが可能な高周波通信モジュールが提供される。
2016056387.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互に間隔を隔てて配置された第１の基板及び第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置された高周波電子部品と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に充填され、前記高周波電子部品を封止するモールド部材と、
前記第１の基板の外側の面に形成された第１のアンテナと、
前記第２の基板の外側の面に形成された第２のアンテナと、
前記高周波電子部品と前記第１のアンテナとを接続する第１の信号経路と、
前記高周波電子部品と前記第２のアンテナとを接続する第２の信号経路と
を有する高周波通信モジュール。
【請求項２】
前記高周波電子部品は、前記第１の基板の内側の面に実装されており、
前記第１の信号経路は、前記第１の基板に形成された第１の伝送線路を含み、
前記第２の信号経路は、前記第１の基板に形成された第２の伝送線路、前記第２の基板に形成された第３の伝送線路、及び前記モールド部材の中に埋め込まれ、前記第１の基板から前記第２の基板まで達し、前記第２の伝送線路と前記第３の伝送線路とを接続する高周波信号用の基板間接続部材を含む請求項１に記載の高周波通信モジュール。
【請求項３】
さらに、
前記第１の基板に形成されたグランドパターンと、
前記モールド部材の中に埋め込まれ、前記第１の基板から前記第２の基板まで達し、前記グランドパターンに接続されたグランド部材と
を有し、
前記グランド部材は、高周波信号用の前記基板間接続部材を伝送される高周波信号に対して、グランド導体として機能する請求項２に記載の高周波通信モジュール。
【請求項４】
前記第２の基板の外側の面に形成され、前記第２のアンテナを取り囲むように配置され、前記高周波電子部品を、外部の電子回路に接続するための入出力端子と、
複数の前記入出力端子を、それぞれ前記高周波電子部品に接続する入出力信号経路と
を有する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の高周波通信モジュール。
【請求項５】
前記第１のアンテナ及び前記第２のアンテナは、平面視において前記高周波電子部品と重なる位置に配置されている請求項１乃至４のいずれか１項に記載の高周波通信モジュール。
【請求項６】
実装基板と、
前記実装基板に実装された高周波通信モジュールと
を有し、
前記高周波通信モジュールは、
相互に間隔を隔てて配置された第１の基板及び第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置された高周波電子部品と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に充填され、前記高周波電子部品を封止するモールド部材と、
前記第１の基板の外側の面に形成された第１のアンテナと、
前記第２の基板の外側の面に形成された第２のアンテナと、
前記高周波電子部品と前記第１のアンテナとを接続する第１の信号経路と、
前記高周波電子部品と前記第２のアンテナとを接続する第２の信号経路と
を有し、
前記第２のアンテナが前記実装基板の方を向く姿勢で、前記高周波通信モジュールが前記実装基板に実装されており、
前記実装基板は、前記第２のアンテナから放射される電波を厚さ方向に透過させる電波透過構造を含む高周波通信装置。
【請求項７】
前記電波透過構造は、前記実装基板に設けられた開口を含む請求項６に記載の高周波通信装置。
【請求項８】
前記実装基板は、実装基板内グランドパターン、電源電圧が印加される電源供給パターン、及び導体配線を含み、
前記電波透過構造は、前記実装基板のうち、前記実装基板内グランドパターン、前記電源供給パターン、及び前記導体配線のいずれも配置されていない領域により構成される請求項６に記載の高周波通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナを含む高周波通信モジュール、及び高周波通信モジュールを実装した高周波通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波電子部品とアンテナとが１枚のモジュール基板に組み込まれた高周波通信モジュールが、下記の特許文献１〜３に開示されている。【０００３】
特許文献１に開示された高周波通信モジュールにおいては、モジュール基板の一方の面に設けられたキャビティ内に高周波電子部品が配置されている。モジュール基板の他方の面にパッチアンテナが形成されている。アンテナが形成されている面とは反対側の面に、接続用の端子が形成されている。【０００４】
特許文献２に開示された高周波通信モジュールにおいては、モジュール基板の一方の面に高周波電子部品が実装され、反対側の面に平面アンテナが形成されている。モジュール基板は、アンテナが形成されている面が回路基板（例えばマザーボード）を向く姿勢で、回路基板に実装される。【０００５】
特許文献３に開示された高周波通信モジュールにおいては、一方の面に平面アンテナが形成されたモジュール基板が２枚準備される。このモジュール基板が、アンテナ形成面が外側を向くようにして貼り合せられている。これにより、モジュール基板の両側に電波を放射することができる。【０００６】
特許文献４に、高周波電子部品が組み込まれた高周波通信モジュールの製造方法が開示されている。この高周波通信モジュールにおいては、モジュール基板の一方の面に、高周波電子部品及び柱状の接続端子が実装される。電子部品及び接続端子が、封止樹脂で封止される。封止樹脂の表面をローラブレード等で研磨することにより、表面が平坦化される。平坦化された表面に、接続端子の端面が露出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−３４２９４９号公報
【特許文献２】特開２００５−３４０７９０号公報
【特許文献３】特表２０１１−５１７３９４号公報
【特許文献４】特開２０１３−５８５１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に開示された高周波通信モジュールは、接続用の端子をマザーボードに向けた姿勢でマザーボードに実装される。アンテナが形成されている面は、マザーボードの実装面と同一方向を向く。このため、高周波通信モジュールが実装されていないマザーボードの裏面が向く方向には電波が放射されない。【０００９】
特許文献２に開示された高周波通信モジュールは、マザーボードに実装された状態で、アンテナが形成されている面がマザーボードの裏面と同一方向を向く。このため、マザーボードの裏面が向く方向に電波が放射され、マザーボードの実装面が向く方向には電波が放射されない。【００１０】
特許文献３に開示された高周波通信モジュールは、マザーボードに実装するための端子を有しない。従って、マザーボードに実装することは困難である。【００１１】
特許文献４に開示された高周波通信モジュールは、アンテナを有しない。このため、モジュールの外に、アンテナを取り付けなければならない。【００１２】
本発明の目的は、マザーボードに実装され、マザーボードの両側に電波を放射することが可能な高周波通信モジュールを提供することである。本発明の他の目的は、この高周波通信モジュールを実装した高周波通信装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の第１の観点によると、
相互に間隔を隔てて配置された第１の基板及び第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置された高周波電子部品と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に充填され、前記高周波電子部品を封止するモールド部材と、
前記第１の基板の外側の面に形成された第１のアンテナと、
前記第２の基板の外側の面に形成された第２のアンテナと、
前記高周波電子部品と前記第１のアンテナとを接続する第１の信号経路と、
前記高周波電子部品と前記第２のアンテナとを接続する第２の信号経路と
を有する高周波通信モジュールが提供される。【００１４】
第１の基板の外側の面が向く方向に、第１のアンテナから電波が放射される。第２の基板の外側の面が向く方向に、第２のアンテナから電波が放射される。このため、高周波通信モジュールの両側に電波を放射することができる。【００１５】
本発明の第２の観点によると、第１の観点による高周波通信モジュールに加えて、
前記高周波電子部品が、前記第１の基板の内側の面に実装されており、
前記第１の信号経路が、前記第１の基板に形成された第１の伝送線路を含み、
前記第２の信号経路が、前記第１の基板に形成された第２の伝送線路、前記第２の基板に形成された第３の伝送線路、及び前記モールド部材の中に埋め込まれ、前記第１の基板から前記第２の基板まで達し、前記第２の伝送線路と前記第３の伝送線路とを接続する高周波信号用の基板間接続部材を含む高周波通信モジュールが提供される。【００１６】
第１の基板に実装された高周波電子部品から、基板間接続部材を介して、第２の基板に形成された第２のアンテナに高周波信号を供給することができる。【００１７】
本発明の第３の観点によると、第２の観点による高周波通信モジュールに加えて、
前記第１の基板に形成されたグランドパターンと、
前記モールド部材の中に埋め込まれ、前記第１の基板から前記第２の基板まで達し、前記グランドパターンに接続されたグランド部材と
を有し、
前記グランド部材が、高周波信号用の前記基板間接続部材を伝送される高周波信号に対して、グランド導体として機能する高周波通信モジュールが提供される。【００１８】
グランド部材を配置することにより、高周波電子部品から第２のアンテナへの高周波信号の透過特性を高く維持することができる。【００１９】
本発明の第４の観点によると、第１〜第３の観点による高周波通信モジュールに加えて、
前記第２の基板の外側の面に形成され、前記第２のアンテナを取り囲むように配置され、前記高周波電子部品を、外部の電子回路に接続するための入出力端子と、
複数の前記入出力端子を、それぞれ前記高周波電子部品に接続する入出力信号経路と
を有する高周波通信モジュールが提供される。【００２０】
実装基板に接続される入出力端子が第２のアンテナを取り囲んでいるため、第２のアンテナを実装基板に安定して固定することができる。【００２１】
本発明の第５の観点によると、第１〜第４の観点による高周波通信モジュールに加えて、
前記第１のアンテナ及び前記第２のアンテナが、平面視において前記高周波電子部品と重なる位置に配置されている高周波通信モジュールが提供される。【００２２】
高周波通信モジュールを実装基板に実装した状態で、実装基板の実装面における占有面積を小さくすることができる。【００２３】
本発明の第６の観点によると、
実装基板と、
前記実装基板に実装された高周波通信モジュールと
を有し、
前記高周波通信モジュールは、
相互に間隔を隔てて配置された第１の基板及び第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置された高周波電子部品と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に充填され、前記高周波電子部品を封止するモールド部材と、
前記第１の基板の外側の面に形成された第１のアンテナと、
前記第２の基板の外側の面に形成された第２のアンテナと、
前記高周波電子部品と前記第１のアンテナとを接続する第１の信号経路と、
前記高周波電子部品と前記第２のアンテナとを接続する第２の信号経路と
を有し、
前記第２のアンテナが前記実装基板の方を向く姿勢で、前記高周波通信モジュールが前記実装基板に実装されており、
前記実装基板は、前記第２のアンテナから放射される電波を厚さ方向に透過させる電波透過構造を含む高周波通信装置が提供される。【００２４】
実装基板の実装面が向く方向に、第１のアンテナから電波が放射される。実装基板の実装面とは反対側の裏面が向く方向に、第２のアンテナから電波が放射される。実装基板に電波透過構造が設けられているため、第２のアンテナから放射された電波が実装基板で遮蔽されることがない。【００２５】
本発明の第７の観点によると、第６の観点による高周波通信装置に加えて、前記電波透過構造が、前記実装基板に設けられた開口を含む高周波通信装置が提供される。第２のアンテナから放射された電波が開口を透過する。【００２６】
本発明の第８の観点によると、第６の観点による高周波通信装置に加えて、
前記実装基板が、実装基板内グランドパターン、電源電圧が印加される電源供給パターン、及び導体配線を含み、
前記電波透過構造が、前記実装基板のうち、前記実装基板内グランドパターン、前記電源供給パターン、及び前記導体配線のいずれも配置されていない領域により構成される高周波通信装置が提供される。【００２７】
第２のアンテナから放射された電波が、実装基板のうち、実装基板内グランドパターン等が配置されていない領域を透過する。
【発明の効果】
【００２８】
第１の基板の外側の面が向く方向に、第１のアンテナから電波が放射される。第２の基板の外側の面が向く方向に、第２のアンテナから電波が放射される。このため、高周波通信モジュールの両側に電波を放射することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１Ａ及び図１Ｂは、それぞれ実施例１による高周波通信モジュールの平面図及び底面図であり、図１Ｃは、高周波通信モジュール及び実装基板を含む高周波通信装置の断面図である。
【図２】図２Ａは、図１Ｃの一点鎖線２Ａ−２Ａにおける断面図であり、図２Ｂは、図１Ｃに示した第１の基板内の第２の伝送線路から、高周波信号用の基板間接続部材及び第３の伝送線路を経由して第２のアンテナに高周波信号を送信するときの透過係数Ｓ２１のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図３】図３Ａ〜図３Ｄは、製造途中段階における高周波通信モジュールの断面図であり、図３Ｅは、高周波通信モジュールの断面図である。
【図４】図４Ａ及び図４Ｂは、それぞれ実施例２及びその変形例による高周波通信モジュールの底面図である。
【図５】図５は、実施例３による高周波通信モジュールの断面図である。
【図６】図６は、実施例４による高周波通信モジュール及び実装基板を含む高周波通信装置の断面図である。
【図７】図７は、実施例５による高周波通信モジュールの断面図である。
【図８】図８は、実施例６による高周波通信モジュール及び実装基板を含む高周波通信装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
［実施例１］
図１Ａ及び図１Ｂに、それぞれ実施例１による高周波通信モジュールの平面図及び底面図を示す。図１Ａに示すように、第１の基板１０の上面に、第１のアンテナ１１が形成されている。図１Ｂに示すように、第２の基板２０の底面に第２のアンテナ２１及び複数の入出力端子２２が形成されている。複数の入出力端子２２は、第２のアンテナ２１を取り囲むように配置されている。第１の基板１０及び第２の基板２０には、例えば多層セラミック基板が用いられる。第１のアンテナ１１及び第２のアンテナ２１には、例えばパッチアンテナが用いられる。
【００３１】
高周波通信モジュール内に高周波電子部品３０が実装されている。第１のアンテナ１１及び第２のアンテナ２１は、平面視において、少なくとも一部分で高周波電子部品３０と重なる位置に配置されている。高周波電子部品３０は、入出力端子２２を介して、外部の電子回路に接続される。
【００３２】
図１Ｃに、高周波通信モジュール及び実装基板を含む高周波通信装置の断面図を示す。図１Ｃに示した高周波通信モジュールの断面図は、図１Ａ及び図１Ｂの一点鎖線１Ｃ−１Ｃにおける断面図に相当する。第１の基板１０と第２の基板２０とが相互に間隔を隔てて配置され、両者の間に高周波電子部品３０、高周波チップ部品３１、基板間接続部材３２、及びモールド部材３５が配置されている。高周波電子部品３０には、例えば高周波集積回路（ＲＦＩＣ）が用いられる。高周波電子部品３０は、第１の基板１０の内側の面に、例えばフリップチップボンディングにより実装されている。高周波チップ部品３１も、第１の基板１０の内側の面に実装されている。基板間接続部材３２は、第１の基板１０から第２の基板２０まで達する。高周波電子部品３０、高周波チップ部品３１、及び基板間接続部材３２は、モールド部材３５の中に埋め込まれている。
【００３３】
第１の基板１０の外側の面に第１のアンテナ１１が形成されている。第１の基板１０に形成された第１の信号経路１２が、高周波電子部品３０と第１のアンテナ１１とを接続する。第１の信号経路１２は、第１の基板１０の内部または表面に配置された導電パターンからなる第１の伝送線路、及び第１の基板１０の内部に配置された層間接続ビアを含む。第１の基板１０の内部に、グランドパターン１３が配置されている。
【００３４】
第２の基板２０の外側の面に第２のアンテナ２１及び複数の入出力端子２２が形成されている。第２の信号経路２３が、高周波電子部品３０と第２のアンテナ２１とを接続する。第２の信号経路２３は、第１の基板１０に形成された第２の伝送線路１４、高周波信号用の基板間接続部材３２、及び第２の基板２０に形成された第３の伝送線路２４を含む。高周波信号用の基板間接続部材３２は、第２の伝送線路１４と第３の伝送線路２４とを接続する。第２の基板２０の内部にグランドパターン２５が配置されている。
【００３５】
入出力信号経路２７が、入出力端子２２と高周波電子部品３０とを接続する。入出力信号経路２７は、第１の基板１０に形成された導電パターン、第２の基板２０に形成された導電パターン、及び第１の基板１０から第２の基板２０に達する入出力信号用の基板間接続部材を含む。入出力信号用の基板間接続部材は、図３Ｃに示した断面には現れていない。
【００３６】
実装基板４０の実装面に、電子素子４２が実装されている。実装基板４０（例えば、携帯無線端末のマザーボード）の実装面に複数の接続端子４１が形成されている。電子素子４２と接続端子４１とが、実装基板４０に形成された導体配線４３により接続されている。第２のアンテナ２１が実装基板４０に対向する姿勢で、高周波通信モジュールが実装基板４０に実装されている。高周波通信モジュールの入出力端子２２が、実装基板４０の接続端子４１に接続される。
【００３７】
実装基板４０に、第２のアンテナ２１から放射される電波を透過させる電波透過構造４５が設けられている。電波透過構造４５は、実装基板４０に形成された開口を含む。平面視において、この開口が第２のアンテナ２１を内包するように配置されている。
【００３８】
実施例による高周波通信モジュールにおいては、一方の面（第２の基板２０の外側の面）を通して入出力信号の入出力が行われる。他方の面（第１の基板１０の外側の面）を通した入出力信号の入出力は行われない。１つの高周波電子部品３０で生成された高周波信号を、高周波通信モジュールの一方の面に形成された第１のアンテナ１１、及び他方の面に形成された第２のアンテナ２１の両方に伝送することができる。これにより、同一の情報を含む電波を、高周波通信モジュールの両面に放射することができる。
【００３９】
第２のアンテナ２１から放射された電波は、実装基板４０に遮蔽されることなく、電波透過構造４５を透過する。このため、実装基板４０の実装面が向く方向、及び実装面とは反対側の裏面が向く方向の２方向に電波を放射することができる。この実装基板４０を内蔵した携帯無線端末は、筐体の両面に電波を放射することが可能となる。
【００４０】
実施例１による高周波通信モジュールの第１のアンテナ１１及び第２のアンテナ２１は、平面視において、少なくとも一部分で高周波電子部品３０と重なる位置に配置されている。このため、実装基板４０の実装面において、高周波通信モジュールの占有面積を小さくすることができる。
【００４１】
図２Ａに、図１Ｃの一点鎖線２Ａ−２Ａにおける平断面図を示す。モールド部材３５の外周線よりもやや内側に、外周線に沿って、複数の基板間接続部材３２が配置されている。基板間接続部材３２は、高周波信号用の基板間接続部材３２Ａ、入出力信号用の基板間接続部材３２Ｂ、及びグランド部材３２Ｃを含む。
【００４２】
入出力信号用の基板間接続部材３２Ｂは、入出力信号経路２７（図１Ｃ）の一部を構成する。グランド部材３２Ｃは、グランドパターン１３、２５（図１Ｃ）に接続されており、高周波信号用の基板間接続部材３２Ａを伝送される高周波信号に対して、グランド導体として機能する。グランド部材３２Ｃがグランド導体として機能するために、グランド部材３２Ｃを高周波信号用の基板間接続部材３２Ａに近接して配置することが好ましい。具体的には、グランド部材３２Ｃと高周波信号用の基板間接続部材３２Ａとの間隔を、高周波信号用の基板間接続部材３２Ａを伝送される高周波信号の、モールド部材３５内における波長の１／２以下とすることが好ましい。図２Ａに示した例では、モールド部材３５の外周線に沿う方向に関して、高周波信号用の基板間接続部材３２Ａとグランド部材３２Ｃとが交互に配置されている。１つの高周波信号用の基板間接続部材３２Ａに着目すると、その両側にグランド部材３２Ｃが配置されている。
【００４３】
図２Ｂを参照して、グランド部材３２Ｃを配置することの効果について説明する。図２Ｂは、図１Ｃに示した第１の基板１０内の第２の伝送線路１４から、高周波信号用の基板間接続部材３２Ａ及び第３の伝送線路２４を経由して第２のアンテナ２１に高周波信号を送信するときの透過係数Ｓ２１のシミュレーション結果を示す。横軸は周波数を単位「ＧＨｚ」で表し、縦軸は透過係数Ｓ２１を単位「ｄＢ」で表す。実線ａは、グランド部材３２Ｃを配置しない場合の透過係数Ｓ２１を示し、実線ｂは、グランド部材３２Ｃを配置したときの透過係数Ｓ２１を示す。グランド部材３２Ｃを配置することにより、透過係数Ｓ２１が上昇していることがわかる。グランド部材３２Ｃを配置することにより、第２のアンテナ２１へ効率的に電力を伝送することができる。
【００４４】
図３Ａ〜図３Ｅを参照して、実施例１による高周波通信モジュールの製造方法について説明する。
【００４５】
まず、第１の基板１０の作製方法について説明する。複数のセラミックグリーンシートの各々に、レーザ加工等によりビアホールを形成する。形成されたビアホールにＡｇまたはＣｕを含む導体ペーストを充填する。ビアホールに導体ペーストを充填した後、セラミックグリーンシートの各々に、導体ペーストを印刷することにより、図１に示した第１の信号経路１２の一部となる第１の伝送線路、グランドパターン１３、第２の伝送線路１４、入出力信号経路２７の一部となる配線、第１のアンテナ１１等の導電パターンを形成する。複数のセラミックグリーンシートを積層して圧着した後、低温焼成することにより、第１の基板１０が作製される。
【００４６】
図３Ａに示すように、第１の基板１０の、第１のアンテナ１１が形成された面とは反対側の面に、高周波電子部品３０及び高周波チップ部品３１を実装する。
【００４７】
支持体３７に、複数の基板間接続部材３２を支持する。基板間接続部材３２の相対的な位置関係は、例えば、凹部が設けられた冶具の凹部に基板間接続部材３２を挿入することにより確定される。冶具の凹部に挿入された基板間接続部材３２の上面に、粘着部が設けられた支持体３７を押し当てることにより、基板間接続部材３２を支持体３７に支持することができる。基板間接続部材３２を、支持体３７に支持された状態で第１の基板１０に実装する。基板間接続部材３２の実装には、半田リフローや超音波接合等を用いることができる。
【００４８】
図３Ｂに示すように、基板間接続部材３２を第１の基板１０に実装した後、支持体３７を上方に引き上げる。基板間接続部材３２は、第１の基板１０の上に残る。第１の基板１０に実装された基板間接続部材３２の上面に、撥水処理を施す。なお、基板間接続部材３２を支持体３７の凹部に挿入する前に、撥水処理を施しておいてもよい。また、基板間接続部材３２を１本ずつ第１の基板１０に実装してもよい。この場合には、支持体３７を用いる必要はない。
【００４９】
図３Ｃに示すように、第１の基板１０に実装された高周波電子部品３０及び高周波チップ部品３１を、モールド部材３５で封止する。基板間接続部材３２の上面には撥水処理が施されているため、モールド部材３５を形成した後も露出したままである。モールド部材３５には、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂に、酸化アルミニウム、シリカ、二酸化チタン等の無機フィラーが含有された複合樹脂が用いられる。モールド部材３５の形成には、例えば、ポッティング技術、トランスファモールド技術、コンプレッションモールド技術等の樹脂成型技術が用いられる。
【００５０】
図３Ｄに示すように、モールド部材３５の表層部をローラブレード等で研削することにより、表面を平坦化する。基板間接続部材３２の上面と、モールド部材３５の上面とが、ほぼ同一の高さになる。研削時に、基板間接続部材３２の上面の撥水材が除去される。
【００５１】
図３Ｅに示すように、平坦化されたモールド部材３５の表面に、第２の基板２０を接着する。第２の基板２０の内側の面には、基板間接続部材３２に接続するために端子が形成されており、これらの端子と基板間接続部材３２が電気的に接続される。第２の基板２０の外側の面には、第２のアンテナ２１及び入出力端子２２が形成されている。第２の基板２０の内部または表面に、高周波信号用の基板間接続部材３２Ａ（図２Ａ）と第２のアンテナ２１とを接続する第３の伝送線路２４、入出力信号用の基板間接続部材３２Ｂ（図２Ａ）と入出力端子２２とを接続する入出力信号経路２７が形成されている。
【００５２】
［実施例２］
図４Ａに、実施例２による高周波通信モジュールの底面図を示す。以下、図１Ａ〜図３Ｅに示した実施例１との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。第２の基板２０の外側の面に、第２のアンテナ２１及び複数の入出力端子２２が形成されている。
【００５３】
実施例１では、図１Ｂに示したように、複数の入出力端子２２が第２のアンテナ２１を取り囲んでいた。図４Ａに示す実施例２においては、複数の入出力端子２２が取り囲む領域の外側に、第２のアンテナ２１が配置されている。
【００５４】
図４Ｂに、実施例２の変形例による高周波通信モジュールの底面図を示す。図４Ｂに示した実施例２の変形例においては、複数の入出力端子２２が取り囲む領域の内側及び外側の両方に、第２のアンテナ２１が配置されている。
【００５５】
実施例２、及びその変形例においても、実施例１と同様の効果が得られる。実装基板４０（図１Ｃ）に実装された高周波通信モジュールの機械的強度の観点からは、実施例１のように、複数の入出力端子２２が第２のアンテナ２１を取り囲む構成とすることが好ましい。ただし、実施例２、及びその変形例の構成を採用することにより、実装基板４０の設計の自由度を高めることができる。
【００５６】
［実施例３］
図５に、実施例３による高周波通信モジュールの断面図を示す。以下、図１Ａ〜図３Ｅに示した実施例１との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。
【００５７】
実施例１においては、図１Ｃに示したように、第１のアンテナ１１及び第２のアンテナ２１が露出していた。実施例３による高周波通信モジュールにおいては、第１の基板１０の外側の面及び第１のアンテナ１１が、第１の保護膜１６で被覆されている。さらに、第２の基板２０の外側の面及び第２のアンテナ２１が、第２の保護膜２６で被覆されている。入出力端子２２は、第２の保護膜２６の表面に配置されている。
【００５８】
第１の保護膜１６を形成するには、第１の基板１０を低温焼成する前に、第１の基板１０に用いられているセラミックグリーンシートと同一のセラミックグリーンシートを、第１の基板１０及び第１のアンテナ１１の上に積層して圧着すればよい。第１の基板１０と第１の保護膜１６とは、同時に低温焼成される。第２の保護膜２６も、同様の方法で形成することができる。
【００５９】
実施例３においても、実施例１と同様の効果が得られる。第１のアンテナ１１及び第２のアンテナ２１に銅膜を用いる場合、第１のアンテナ１１及び第２のアンテナ２１が露出している場合には、銅膜の表面にアルミニウム等の保護金属膜を形成することが好ましい。実施例３においては、第１のアンテナ１１及び第２のアンテナ２１が露出していないため、第１のアンテナ１１及び第２のアンテナ２１として銅膜を用いる場合にも、保護金属膜を形成する必要がない。
【００６０】
［実施例４］
図６に、実施例４による高周波通信モジュール及び実装基板を含む高周波通信装置の断面図を示す。以下、実施例１との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。実装基板４０に、導体配線４３、グランド電圧が印加される実装基板内グランドパターン４４、電源電圧が印加される電源供給パターン４６、及び層間接続ビア４７が配置されている。
【００６１】
実施例１では、図１Ｃに示したように、電波透過構造４５が、実装基板４０に設けられた開口により実現されていた。実施例４では、実装基板４０の表面及び内層のいずれにも導電部材を配置しない領域を確保することにより、電波透過構造４５が実現される。電波透過構造４５内には、接続端子４１、導体配線４３、実装基板内グランドパターン４４、電源供給パターン４６、層間接続ビア４７のいずれも配置されない。
【００６２】
実装基板４０には、例えばガラス繊維とエポキシ樹脂との複合材が用いられる。この複合材の比誘電率は３．８〜４．７程度であるため、第２のアンテナ２１から放射される電波の大部分を透過させる。従って、実施例においても、実施例１と同様の効果が得られる。
【００６３】
［実施例５］
図７に、実施例５による高周波通信モジュールの断面図を示す。以下、実施例１との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。
【００６４】
実施例１による高周波通信モジュールに含まれる高周波電子部品３０（図１Ｃ）には、一方の面にのみ接続端子が設けられていた。実施例５による高周波通信モジュールに含まれる高周波電子部品３０には、第１の基板１０に対向する面に、第１の接続端子３３が設けられており、第２の基板２０に対向する面に、第２の接続端子３４が設けられている。
【００６５】
実施例１では、第２のアンテナ２１及び入出力端子２２が、基板間接続部材３２（図１Ｃ）を介して高周波電子部品３０に接続されていた。実施例５においては、第１の基板１０と第２の基板２０との間に基板間接続部材が配置されていない。第２のアンテナ２１は、第２の基板２０の内部または表面に形成された第３の伝送線路２４を介して、高周波電子部品３０の第２の接続端子３４に接続されている。入出力端子２２は、第２の基板２０の内部または表面に形成された入出力信号経路２７を介して、高周波電子部品３０の第２の接続端子３４に接続されている。
【００６６】
実施例５による高周波通信モジュールは、図３Ｄに示した研削工程で、高周波電子部品３０の第２の接続端子３４が露出するまで研削すればよい。図３Ａ及び図３Ｂに示した基板間接続部材３２を実装する工程は不要である。実施例５においても、実施例１と同様の効果が得られる。
【００６７】
［実施例６］
図８に、実施例６による高周波通信モジュール及び実装基板を含む高周波通信装置の断面図を示す。以下、実施例１との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。
【００６８】
実施例１では、高周波電子部品３０が第１の基板１０に実装されていたが、実施例６では、高周波電子部品３０が第２の基板２０に実装されている。このため、高周波電子部品３０と第１のアンテナ１１とを接続する第１の信号経路１２が、第１の基板１０に形成された伝送線路、基板間接続部材３２、及び第２の基板２０に形成された伝送線路を含む。高周波電子部品３０と第２のアンテナ２１とを接続する第２の信号経路２３は、基板間接続部材３２を含まない。同様に、入出力端子２２と高周波電子部品３０とを接続する入出力信号経路２７も、基板間接続部材３２を含まない。
【００６９】
実施例６においても、実施例１と同様の効果が得られる。さらに、入出力信号経路２７が基板間接続部材３２を含まないため、入出力信号用の基板間接続部材３２Ｂ（図２Ａ）を省略することができる。
【００７０】
以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【符号の説明】
【００７１】
１０  第１の基板
１１  第１のアンテナ
１２  第１の信号経路
１３  グランドパターン
１４  第２の伝送線路
１６  第１の保護膜
２０  第２の基板
２１  第２のアンテナ
２２  入出力端子
２３  第２の信号経路
２４  第３の伝送線路
２５  グランドパターン
２６  第２の保護膜
２７  入出力信号経路
３０  高周波電子部品
３１  高周波チップ部品
３２  基板間接続部材
３２Ａ  高周波信号用の基板間接続部材
３２Ｂ  入出力信号用の基板間接続部材
３２Ｃ  グランド部材
３３  第１の接続端子
３４  第２の接続端子
３５  モールド部材
３７  支持体
４０  実装基板
４１  接続端子
４２  電子素子
４３  導体配線
４４  実装基板内グランドパターン
４５  電波透過構造
４６  電源供給パターン
４７  層間接続ビア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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