(57)【要約】  本発明は、加工効率と仕上がり平坦性とを高い水準で両立できる研磨パッドを提供することを目的とする。  本発明の研磨パッドは、基材とその表面側に積層される研磨層とを有する研磨パッドであって、上記研磨層が樹脂又は無機物を主成分とするバインダー及びこのバインダー中に分散されるダイヤモンド砥粒を有し、上記ダイヤモンド砥粒の平均形状係数が１以上１．３３以下であることを特徴とする。上記バインダーの主成分が熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂であるとよい。上記バインダーの主成分がケイ酸塩であるとよい。上記研磨層が表面に複数の凸状部を有し、上記複数の凸状部が規則的に配列されているとよい。上記基材の裏面側に接着層を有するとよい。上記接着層が粘着剤で構成されるとよい。上記基材が可撓性又は延性を有するとよい。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、その表面側に積層される研磨層とを有する研磨パッドであって、
上記研磨層が、樹脂又は無機物を主成分とするバインダー及びこのバインダー中に分散されるダイヤモンド砥粒を有し、
上記ダイヤモンド砥粒の平均形状係数が、１以上１．３３以下であることを特徴とする研磨パッド。
【請求項２】
上記バインダーの主成分が熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂である請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項３】
上記バインダーの主成分がケイ酸塩である請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項４】
上記研磨層が、表面に複数の凸状部を有し、
上記複数の凸状部が規則的に配列されている請求項１、請求項２又は請求項３に記載の研磨パッド。
【請求項５】
上記基材の裏面側に接着層を有する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の研磨パッド。
【請求項６】
上記接着層が粘着剤で構成される請求項５に記載の研磨パッド。
【請求項７】
上記基材が可撓性又は延性を有する請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の研磨パッド。
【請求項８】
基材と、その表面側に積層される研磨層とを有する研磨パッドの製造方法であって、
上記研磨層を研磨層用組成物の印刷により形成する工程を備え、
上記研磨層形成工程で、樹脂又は無機物を主成分とするバインダー成分及び平均形状係数が１以上１．３３以下であるダイヤモンド砥粒を有する研磨層用組成物を用いることを特徴とする研磨パッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨パッド及び研磨パッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ハードディスク等の電子機器の精密化が進んでいる。このような電子機器の基板材料には、小型化や薄型化に対応できる剛性、耐衝撃性及び耐熱性を考慮し、ガラス等が用いられる。【０００３】
このような基板（被研磨体）の加工は、主にラッピング加工とポリッシング加工とに大別される。まず、ラッピング加工においてダイヤモンド等の硬質粒子を用いた物理的な研磨加工が行われ、基板の厚さ制御や平坦化が行われる。次に、ポリッシング加工においてセリア等の微細粒子を用いた化学的な研磨加工が行われ、基板表面の平坦化精度向上が行われる。【０００４】
一般に仕上がりの平坦化精度を向上しようとすると加工時間は長くなる傾向にあり、加工効率と平坦化精度とはトレードオフの関係となる。このため加工効率と平坦化精度とを両立することが難しい。これに対し、ラッピング加工時の加工効率と平坦化精度との両立のため、バインダーと砥粒とを含む研磨層を有し、その研磨層が凸状部を有する研磨パッドが提案されている（特表２００２−５４２０５７号公報参照）。【０００５】
しかしながら、この従来技術の研磨パッドを用いても、加工効率と平坦化精度とが十分に両立しているとは言えず、さらに高い水準の加工効率と仕上がり平坦性との両立が要望されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２００２−５４２０５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、加工効率と仕上がり平坦性とを高い水準で両立できる研磨パッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、鋭意検討した結果、平均形状係数が一定範囲内のダイヤモンド砥粒を用いることで被研磨体の加工効率と仕上がり平坦性とが高い水準で両立できることを見出し、本発明を完成させた。【０００９】
すなわち、上記課題を解決するためになされた発明は、基材と、その表面側に積層される研磨層とを有する研磨パッドであって、上記研磨層が、樹脂又は無機物を主成分とするバインダー及びこのバインダー中に分散されるダイヤモンド砥粒を有し、上記ダイヤモンド砥粒の平均形状係数が、１以上１．３３以下であることを特徴とする。【００１０】
当該研磨パッドは、平均形状係数が上記範囲内のダイヤモンド砥粒を研磨層が有するので、被研磨体の加工効率と仕上がり平坦性とを高い水準で両立できる。従って、当該研磨パッドは、ガラス基板等の被研磨体の表面を短時間で平坦化することができる。【００１１】
上記バインダーの主成分が熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂であるとよい。このようにバインダーの主成分が熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂とすることで、バインダーを構成した際にダイヤモンド砥粒の良好な分散性と基材への良好な密着性とが確保し易く、また研磨層の形成が容易である。その結果、研磨層の耐久性を向上できると共に研磨時の加工効率を向上できる。【００１２】
上記バインダーの主成分がケイ酸塩であるとよい。このようにバインダーの主成分をケイ酸塩とすることで、研磨層の研磨粒子保持力が向上できる。【００１３】
上記研磨層が表面に複数の凸状部を有し、上記複数の凸状部が規則的に配列されているとよい。このように上記研磨層が表面に複数の凸状部を有し、上記複数の凸状部が規則的に配列されていることで、研磨の異方性が低減され、被研磨面をさらに平坦化し易くできる。【００１４】
上記基材の裏面側に接着層を有するとよい。このように上記基材の裏面側に接着層を有することで、研磨パッドを研磨装置に装着するための支持体に容易かつ確実に固定することができる。【００１５】
上記接着層が粘着剤で構成されるとよい。このように上記接着層を粘着剤で構成することで、支持体から研磨パッドを剥がして貼り替えることができるため研磨パッド及び支持体の再利用が容易になる。【００１６】
上記基材が可撓性又は延性を有するとよい。このように上記基材が可撓性又は延性を有することで、研磨パッドが被研磨体の表面形状に追従し、研磨面と被研磨体とが接触し易くなるため加工効率がさらに向上する。【００１７】
上記課題を解決するためになされた別の発明は、基材と、その表面側に積層される研磨層とを有する研磨パッドの製造方法であって、上記研磨層を研磨層用組成物の印刷により形成する工程を備え、上記研磨層形成工程で、樹脂又は無機物を主成分とするバインダー成分及び平均形状係数が１以上１．３３以下であるダイヤモンド砥粒を有する研磨層用組成物を用いることを特徴とする。【００１８】
当該研磨パッドの製造方法は、研磨層を研磨層用組成物の印刷により形成できるので、製造効率がよい。また、当該研磨パッドの製造方法は、平均形状係数が１以上１．３３以下であるダイヤモンド砥粒を有する研磨層を形成するので、被研磨体の加工効率と仕上がり平坦性とを高い水準で両立できる研磨パッドを製造できる。【００１９】
ここで、「平均形状係数」とは、砥粒の投影面に外接する円の直径をＤ（μｍ）、砥粒の投影面の面積をＡ（μｍ２）とするとき、（Ｄ２／Ａ）×（π／４）で表される量の平均値である。
【発明の効果】
【００２０】
以上説明したように、本発明の研磨パッドによれば、加工効率と仕上がり平坦性とが高い水準で両立できる。従って、当該研磨パッドは、ガラス基板等の被研磨体の表面を短時間で平坦化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１Ａ】本発明の実施形態に係る研磨パッドを示す模式的平面図である。
【図１Ｂ】図１ＡのＡ−Ａ線での模式的端面図である。
【図２】図１Ｂとは異なる実施形態の研磨パッドを示す模式的端面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
［第一実施形態］
以下、本発明の実施の形態を適宜図面を参照しつつ詳説する。
【００２３】
＜研磨パッド＞
図１Ａ及び図１Ｂに示す研磨パッド１は、樹脂製の基材１０と、この基材１０の表面側に積層される研磨層２０と、基材１０の裏面側に積層される接着層３０とを備える。
【００２４】
（基材）
上記基材１０は、研磨層２０を支持するための板状の部材である。
【００２５】
上記基材１０の材質としては、特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、アラミド、アルミニウム、銅等が挙げられる。中でも研磨層２０との接着性が良好なＰＥＴ、ＰＩが好ましい。また、基材１０の表面に化学処理、コロナ処理、プライマー処理等の接着性を高める処理が行われてもよい。
【００２６】
上記基材１０は可撓性又は延性を有するとよい。このように上記基材１０が可撓性又は延性を有することで、研磨パッド１が被研磨体の表面形状に追従し、研磨面と被研磨体とが接触し易く加工効率がさらに向上する。このような可撓性を有する基材１０の材質としては、例えばＰＥＴやＰＩを挙げることができる。また、延性を有する基材１０の材質としては、アルミニウムや銅を挙げることができる。
【００２７】
上記基材１０の形状及び大きさとしては、特に制限されないが、例えば１５０ｍｍ×１５０ｍｍの方形状や外径６３７ｍｍ及び内径２３４ｍｍの円環状とすることができる。また、平面上に並置した複数の基材１０が単一の支持体により支持される構成であってもよい。
【００２８】
上記基材１０の平均厚さとしては、特に制限されないが、例えば７５μｍ以上１ｍｍ以下とできる。上記基材１０の平均厚さが上記下限未満である場合、当該研磨パッド１の強度や平坦性が不足するおそれがある。一方、上記基材１０の平均厚さが上記上限を超える場合、当該研磨パッド１が不要に厚くなり取扱いが困難になるおそれがある。
【００２９】
（研磨層）
研磨層２０は、バインダー２１及びこのバインダー２１中に分散されるダイヤモンド砥粒２２を有する。また、上記研磨層２０は表面に複数の凸状部２３を有する。
【００３０】
上記研磨層２０の平均厚さ（凸状部２３部分のみの平均厚さ）は特に制限されないが、上記研磨層２０の平均厚さの下限としては、１００μｍが好ましく、１３０μｍがより好ましい。また、上記研磨層２０の平均厚さの上限としては、１０００μｍが好ましく、８００μｍがより好ましい。上記研磨層２０の平均厚さが上記下限未満である場合、研磨層２０の耐久性が不足するおそれがある。一方、上記研磨層２０の平均厚さが上記上限を超える場合、当該研磨パッド１が不要に厚くなり取扱いが困難になるおそれがある。
【００３１】
（バインダー）
上記バインダー２１は、樹脂又は無機物を主成分とする。
【００３２】
上記樹脂としては、特に限定されないが、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂としては、ポリウレタン、ポリフェノール、エポキシ樹脂、ポリエステル、セルロース、エチレン共重合体、ポリビニルアセタール、ポリアクリル、アクリルエステル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド等を挙げることができる。また、光硬化性樹脂としては、アクリルエステル樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリエステル・アルキド等を挙げることができる。中でも熱硬化性エポキシ樹脂が好ましい。熱硬化性エポキシ樹脂は、バインダー２１を構成する際にダイヤモンド砥粒２２の良好な分散性と基材１０への良好な密着性とが確保し易い。また、紫外線硬化剤を添加した紫外線硬化性樹脂やポリアクリル等の熱可塑性樹脂に硬化剤を添加した樹脂を用いても同様にダイヤモンド砥粒２２の良好な分散性と基材１０への良好な密着性とが確保し易い。また、上記バインダー２１の樹脂は、少なくとも一部が架橋していてもよい。
【００３３】
上記無機物としては、ケイ酸塩、リン酸塩、多価金属アルコキシド等を挙げることができる。中でも研磨層２０の研磨粒子保持力に優れるケイ酸塩が好ましい。
【００３４】
上記バインダー２１には、分散剤、カップリング剤、界面活性剤、潤滑剤、消泡剤、着色剤等の各種助剤及び添加剤等を目的に応じて適宜含有させてもよい。
【００３５】
（砥粒）
上記ダイヤモンド砥粒２２の平均粒子径の下限としては、１μｍが好ましく、３μｍがより好ましい。また、上記ダイヤモンド砥粒２２の平均粒子径の上限としては、２０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。上記ダイヤモンド砥粒２２の平均粒子径が上記下限未満である場合、研磨レートが不十分となるおそれがある。一方、上記ダイヤモンド砥粒２２の平均粒子径が上記上限を超える場合、被研磨体が傷付くおそれがある。
【００３６】
上記ダイヤモンド砥粒２２の平均形状係数の下限としては、１である。また、上記ダイヤモンド砥粒２２の平均形状係数の上限としては、１．３３であり、１．３がより好ましい。上記ダイヤモンド砥粒２２の平均形状係数が上記上限を超える場合、被研磨体の加工効率と仕上がり平坦性との高い水準での両立が困難となるおそれがある。なお、上記ダイヤモンド砥粒２２の平均形状係数は、その定義から１未満とはならない。
【００３７】
上記ダイヤモンド砥粒２２の研磨層２０に対する含有量の下限としては、３５質量％が好ましく、４０質量％がより好ましい。また、上記ダイヤモンド砥粒２２の研磨層２０に対する含有量の上限としては、７０質量％が好ましく、６５質量％がより好ましい。上記ダイヤモンド砥粒２２の研磨層２０に対する含有量が上記下限未満である場合、研磨層２０の研磨力が不足するおそれがある。一方、上記ダイヤモンド砥粒２２の研磨層２０に対する含有量が上記上限を超える場合、被研磨体が傷付くおそれがある。
【００３８】
（凸状部）
上記研磨層２０は、表面に等間隔の格子状に配設される複数の凸状部２３を有する。上記複数の凸状部２３の形状は、規則的に配列されたブロックパターン状である。研磨層２０の凸状部２３以外の部分（溝部）の底面は、基材１０の表面で構成される。
【００３９】
上記凸状部２３の平均面積の下限としては、０．５ｍｍ２が好ましく、１ｍｍ２がより好ましい。また、上記凸状部２３の平均面積の上限としては、３ｍｍ２が好ましく、２．５ｍｍ２がより好ましい。上記凸状部２３の平均面積が上記下限未満である場合、研磨層２０の凸状部２３が剥離するおそれがある。一方、上記凸状部２３の平均面積が上記上限を超える場合、研磨層２０の研磨時の摩擦抵抗が高くなり、被研磨体が傷付くおそれがある。
【００４０】
上記複数の凸状部２３の上記研磨層２０全体に対する面積占有率の下限としては、１５％が好ましく、２０％がより好ましい。また、上記複数の凸状部２３の上記研磨層２０全体に対する面積占有率の上限としては、４０％が好ましく、３５％がより好ましい。上記複数の凸状部２３の上記研磨層２０全体に対する面積占有率が上記下限未満である場合、研磨層２０の凸状部２３が剥離するおそれがある。一方、上記複数の凸状部２３の上記研磨層２０全体に対する面積占有率が上記上限を超える場合、研磨層２０の研磨時の摩擦抵抗が高くなり被研磨体が傷付くおそれがある。なお、「研磨層全体の面積」は、研磨層の空隙の面積も含む概念である。
【００４１】
（接着層）
接着層３０は、当該研磨パッド１を支持し研磨装置に装着するための支持体に当該研磨パッド１を固定する層である。
【００４２】
この接着層３０に用いられる接着剤としては、特に限定されないが、例えば反応型接着剤、瞬間接着剤、ホットメルト接着剤、粘着剤等が挙げられる。
【００４３】
この接着層３０に用いられる接着剤としては、粘着剤が好ましい。接着層３０に用いられる接着剤として粘着剤を用いることで、支持体から当該研磨パッド１を剥がして貼り替えることができるため当該研磨パッド１及び支持体の再利用が容易になる。このような粘着剤としては、特に限定されないが、例えばアクリル系粘着剤、アクリル−ゴム系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、ブチルゴム系等の合成ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤、エポキシ系粘着剤、ポリエチレン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤等が挙げられる。
【００４４】
接着層３０の平均厚さの下限としては、０．０５ｍｍが好ましく、０．１ｍｍがより好ましい。また、接着層３０の平均厚さの下限としては、０．３ｍｍが好ましく、０．２ｍｍがより好ましい。接着層３０の平均厚さが上記下限未満である場合、接着力が不足し、研磨パッド１が支持体から剥離するおそれがある。一方、接着層３０の平均厚さが上記上限を超える場合、例えば接着層３０の厚みのため当該研磨パッド１を所望する形状に切る際に支障をきたすなど、作業性が低下するおそれがある。
【００４５】
（研磨パッドの製造方法）
当該研磨パッド１は、研磨層用組成物を準備する工程、及び上記研磨層２０を研磨層用組成物の印刷により形成する工程により製造できる。
【００４６】
まず、研磨層用組成物準備工程において、研磨層用組成物（バインダー２１の形成材料及びダイヤモンド砥粒２２）を溶剤に分散させた溶液を塗工液として準備する。上記溶剤としては、バインダー２１の形成材料が可溶であれば特に限定されない。具体的には、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、イソホロン、テルピネオール、Ｎメチルピロリドン、シクロヘキサノン、プロピレンカーボネート等を用いることができる。塗工液の粘度や流動性を制御するために、水、アルコール、ケトン、酢酸エステル、芳香族化合物等の希釈剤等を添加してもよい。
【００４７】
次に、研磨層形成工程において、上記研磨層用組成物準備工程で準備した塗工液を基材１０表面に塗布し、印刷法により凸状部２３を有する研磨層２０を形成する。この凸状部２３を形成するために、凸状部２３の形状に対応する形状を有するマスクを用いる。このマスクを用いて上記塗工液を塗工（印刷）する。この塗工方式としては、例えばバーコーティング、リバースロールコーティング、ナイフコーティング、スクリーン印刷、グラビアコーティング、ダイコーティング等を用いることができる。そして、塗布した塗工液を乾燥及び反応硬化させることで研磨層２０を形成する。具体的には、例えば１００℃以上１２０℃以下の熱で塗工液の溶媒を蒸発させた後、８０℃以上１２０℃以下の熱で塗工液の溶剤を硬化させ、バインダー２１を形成する。
【００４８】
（利点）
当該研磨パッド１は、平均形状係数が１以上１．３３以下のダイヤモンド砥粒２２を研磨層２０が有するので、被研磨体の加工効率と仕上がり平坦性とを高い水準で両立できる。従って、当該研磨パッド１は、ガラス基板等の被研磨体の表面を短時間で平坦化することができる。また、当該研磨パッド１は、上記研磨層２０が表面に複数の凸状部２３を有し、上記複数の凸状部２３の形状が規則的に配列されたブロックパターン状であることで、研磨の異方性が低減され、被研磨面をさらに平坦化し易くできる。また、当該研磨パッド１は、上記基材１０の裏面側に接着層３０を有することで、当該研磨パッド１を研磨装置に装着するための支持体に容易かつ確実に固定することができる。さらに、当該研磨パッド１の製造方法は、研磨層２０を研磨層用組成物の印刷により形成できるので、製造効率がよい。
【００４９】
［その他の実施形態］
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、上記態様の他、種々の変更、改良を施した態様で実施することができる。上記実施形態では、凸状部を等間隔の格子状に構成したが、格子の間隔は、等間隔でなくともよく、例えば縦方向と横方向とで間隔を変えてもよい。ただし、凸状部の間隔が異なる場合、研磨に異方性が生じるおそれがあるため、等間隔が好ましい。また、凸状部の平面形状は格子状でなくともよく、例えば四角形以外の多角形が繰り返される形状、円形状、平行な線を複数有する形状等であってもよい。
【００５０】
また、上記実施形態において、上記複数の溝部の底面が基材の表面である構成としたが、溝部の深さが研磨層の平均厚さよりも小さく、溝部が基材の表面に達さなくともよい。その場合、溝部の深さは、研磨層の平均厚さの５０％以上とできる。溝部の深さが上記下限未満である場合、摩耗による溝部が消失するおそれがあり、研磨パッドが耐久性に劣る場合がある。
【００５１】
上記実施形態において、凸状部の形成方法としてマスクを用いる方法を示したが、基材表面の全面に研磨層用組成物を印刷した後、エッチング加工やレーザー加工等により凸状部を形成してもよい。
【００５２】
また、上記実施形態において、研磨層が凸状部を有する構成としたが、凸状部は必須の構成要素ではない。例えば基材表面に研磨層を一様に積層してもよい。
【００５３】
さらに、図２に示すように当該研磨パッド２は裏面側の接着層３０を介して積層される支持体４０及びその支持体４０の裏面側に積層される第二接着層３１を備えてもよい。当該研磨パッド２が支持体４０を備えることにより、当該研磨パッド２の取扱いが容易となる。
【００５４】
上記支持体４０の材質としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリ塩化ビニル等の熱可塑性を有する樹脂やポリカーボネート、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート等のエンジニアリングプラスチックを挙げることができる。上記支持体４０にこのような材質を用いることにより上記支持体４０が可撓性を有し、当該研磨パッド２が被研磨体の表面形状に追従し、研磨面と被研磨体とが接触し易くなるため加工効率がさらに向上する。
【００５５】
上記支持体４０の平均厚さとしては、例えば０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下とすることができる。上記支持体４０の平均厚さが上記下限未満である場合、当該研磨パッド２の強度が不足するおそれがある。一方、上記支持体４０の平均厚さが上記上限を超える場合、上記支持体４０を研磨装置に取り付け難くなるおそれや上記支持体４０の可撓性が不足するおそれがある。
【実施例】
【００５６】
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、当該発明は以下の実施例に限定されるものではない。【００５７】
［実施例１］
ダイヤモンド砥粒（ランズ社の「ＬＳシリーズ」）を用意し、マルバーン社「モルフォロギＧ３」を用いて平均粒径及び平均形状係数を計測した。その結果を表１に示す。【００５８】
エポキシ樹脂（三菱化学株式会社の「ＪＥＲ８２８」）に希釈溶剤（イソホロン）、硬化剤（三菱化学株式会社の「ＹＨ３０６」及び四国化成工業株式会社の「キュアゾール１Ｂ２ＭＺ」）及び上記ダイヤモンド砥粒を加えて混合し、ダイヤモンド砥粒の研磨層に対する含有量が５５質量％となるよう調整し塗工液を得た。【００５９】
基材として平均厚さ７５μｍのＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社の「メリネックスＳ」）を用い、この基材の表面に印刷により凸状部を有する研磨層を形成した。なお、印刷のパターンとして凸状部に対応するマスクを用いることで、研磨層に凸状部を形成した。凸状部は、平面視で１辺１．５ｍｍの正方形状とし、平均厚さを１３５μｍとした。凸状部は規則的に配列されたブロックパターン状とし、凸状部の研磨層全体に対する面積占有率は３６％とした。【００６０】
また、研磨パッドを支持し研磨装置に固定する支持体として平均厚さ１ｍｍの硬質塩化ビニル樹脂板（タキロン株式会社の「ＳＰ７７０」）を用い、上記基材の裏面と上記支持体の表面とを平均厚さ１３０μｍの粘着材で貼り合わせた。上記粘着材としては、両面テープ（積水化学株式会社の「＃５６０５ＨＧＤ」）を用いた。【００６１】
［実施例２、３、比較例１〜３］
実施例１のダイヤモンド砥粒の平均粒径及び平均形状係数を表１のように変化させて、実施例２、３及び比較例１〜３を得た。【００６２】
［実施例４］
実施例１と同様のダイヤモンド砥粒を用い、このダイヤモンド砥粒にケイ酸塩（富士化学株式会社の「ケイ酸ソーダ  シールブランド」）及び硬化剤（神戸理化学工業株式会社の「リカセットＮｏ．５」）を混合し、ダイヤモンド砥粒の含有量が６５質量％、ケイ酸塩の含有量が３４質量％、及び硬化剤の含有量が１質量％となるように調整し、成型液を得た。【００６３】
１辺３ｍｍの正方形状で深さ１ｍｍのポリテトラフルオロエチレンの樹脂型に上記成型液を流し込み、９０℃で１ｈｒ以上脱水した後、樹脂型から離型し、３００℃で１ｈｒ焼成することで凸状部を作製した。【００６４】
基材として平均厚さ５００μｍのアルミニウム板を用い、この基材表面に、上記焼成により得られた凸状部を５ｍｍピッチでブロックパターン状に配列し、無機接着剤（東亜合成株式会社の「アロンセラミックＤ」）により接着した。凸状部の研磨層全体に対する面積占有率は３６％である。その後、ＷＡ＃８００砥石を用いて凸状部表面の平坦化を行った。【００６５】
また、研磨パッドを支持し研磨装置に固定する支持体として平均厚さ１ｍｍの硬質塩化ビニル樹脂板（タキロン株式会社の「ＳＰ７７０」）を用い、上記基材の裏面と上記支持体の表面とを平均厚さ１３０μｍの粘着材で貼り合わせた。上記粘着材としては、両面テープ（積水化学株式会社の「＃５６０５ＨＧＤ」）を用いた。【００６６】
［実施例５、比較例４］
実施例４のダイヤモンド砥粒の平均粒径及び平均形状係数を表１のように変化させて、実施例５及び比較例４を得た。【００６７】
［研磨条件］
上記実施例１〜５及び比較例１〜４で得られた研磨パッドを用いて、ガラス基板の研磨を行った。上記ガラス基板には、直径６．２５ｃｍ、比重２．４の３枚のソーダライムガラス（平岡特殊硝子製作株式会社製）を用いた。上記研磨には、市販の両面研磨機（日本エンギス株式会社「ＥＪＤ−５Ｂ−３Ｗ」）を用いた。両面研磨機のキャリアは、厚さ０．６ｍｍのエポキシガラスである。研磨は、研磨圧力を２００ｇ／ｃｍ２とし、上定盤回転数６０ｒｐｍ、下定盤回転数９０ｒｐｍ及びＳＵＮギア回転数３０ｒｐｍの条件で１５分間行った。その際、クーラントとして、株式会社モレスコの「ツールメイトＧＲ−２０」を毎分１２０ｃｃ供給した。【００６８】
［評価方法］
実施例１〜５及び比較例１〜４の研磨パッドを用いて研磨したガラス基板について、研磨レートと研磨後の被研磨体の表面粗さ（Ｒａ）とを求め、加工効率と仕上がり平坦性との両立の評価として、上記研磨レートを上記表面粗さ（Ｒａ）で除した値（両立水準）の評価を行った。この両立水準は研磨レートが高く加工効率が高い場合及び表面粗さが低く仕上がり平坦性が高い場合に大きな数値となり、加工効率と仕上がり平坦性との両立性の高さを示す。結果を表１に示す。なお、研磨レート及び表面粗さ（Ｒａ）は以下に示す方法で求めた。【００６９】
（研磨レート）
研磨レートについて、研磨前後のガラス基板の重量変化（ｇ）を、ガラス基板の表面積（ｃｍ２）、ガラス基板の比重（ｇ／ｃｍ３）及び研磨時間（分）で除し、算出した。【００７０】
（表面粗さ）
表面粗さについて、接触式表面粗さ計（株式会社ミツトヨの「Ｓ−３０００」）を用い、表面及び裏面それぞれ任意の４カ所を測定し、合計８カ所の平均値を求めた。【００７１】
【表１】
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【００７２】
表１から研磨レートをＲａで除した両立水準は、ダイヤモンド砥粒の砥粒平均粒径や砥粒量によらず、平均形状係数が１．３３以下である実施例１〜５で高く、平均形状係数が１．３３を超える比較例１〜４で低い。従って、ダイヤモンド砥粒の平均形状係数を１．３３以下とすることで、加工効率と仕上がり平坦性とが高い水準で両立できることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明の研磨パッドによれば、加工効率と仕上がり平坦性とが高い水準で両立できる。従って、当該研磨パッドは、ガラス基板等の被研磨体の表面を短時間で平坦化することができる。
【符号の説明】
【００７４】
１、２  研磨パッド
１０  基材
２０  研磨層
２１  バインダー
２２  ダイヤモンド砥粒
２３  凸状部
３０  接着層
３１  第二接着層
４０  支持体
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【国際調査報告】
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