(57)【要約】本発明は、携帯情報端末の製造等においてタッチパネルと他の部材との層間又はタッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間を充填するために用いられ、層間の充填時（貼合時）の加飾印刷部段差又は配線段差への追従性及び層間の充填時（貼合時）に巻き込まれた気泡又は段差付近に残った気泡の脱泡性に優れ、高温高湿下に晒された場合においても白化することなく、かつ、ＩＴＯ膜を劣化させることもないタッチパネル用層間充填材料、及び、該タッチパネル用層間充填材料を用いて製造された積層体を提供することを目的とする。本発明は、タッチパネルと他の部材との層間又は前記タッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間を充填するために用いられるタッチパネル用層間充填材料であって、ポリビニルアセタール、可塑剤、及び、有機酸を含有し、前記可塑剤は、トリエチレングリコールジ−２−エチルヘキサノエート、テトラエチレングリコールジ−２−エチルヘキサノエート、トリエチレングリコールジ−ピバレート及びジ−（２−ブトキシエチル）アジペートからなる群より選択される少なくとも１種であり、前記有機酸は、２−エチルヘキシル酸、アジピン酸及びフタル酸からなる群より選択される少なくとも１種であるタッチパネル用層間充填材料である。
2016190402.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチパネルと他の部材との層間又は前記タッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間を充填するために用いられるタッチパネル用層間充填材料であって、
ポリビニルアセタール、可塑剤、及び、有機酸を含有し、
前記可塑剤は、トリエチレングリコールジ−２−エチルヘキサノエート、テトラエチレングリコールジ−２−エチルヘキサノエート、トリエチレングリコールジ−ピバレート及びジ−（２−ブトキシエチル）アジペートからなる群より選択される少なくとも１種であり、
前記有機酸は、２−エチルヘキシル酸、アジピン酸及びフタル酸からなる群より選択される少なくとも１種である
ことを特徴とするタッチパネル用層間充填材料。
【請求項２】
ポリビニルアセタールと可塑剤との合計の含有量が５０重量％以上であることを特徴とする請求項１記載のタッチパネル用層間充填材料。
【請求項３】
ポリビニルアセタールは、ポリビニルブチラールであることを特徴とする請求項１又は２記載のタッチパネル用層間充填材料。
【請求項４】
他の部材が表面保護パネル及び／又は偏光フィルムであることを特徴とする請求項１、２又は３記載のタッチパネル用層間充填材料。
【請求項５】
表面保護パネルとタッチパネルとの層間、タッチパネルと偏光フィルムとの層間、及び、タッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間からなる群から選択される少なくとも１種の層間が、請求項１、２、３又は４記載のタッチパネル用層間充填材料で充填されていることを特徴とする積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯情報端末の製造等においてタッチパネルと他の部材との層間又はタッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間を充填するために用いられ、層間の充填時（貼合時）の加飾印刷部段差又は配線段差への追従性及び層間の充填時（貼合時）に巻き込まれた気泡又は段差付近に残った気泡の脱泡性に優れ、高温高湿下に晒された場合においても白化することなく、かつ、ＩＴＯ膜を劣化させることもないタッチパネル用層間充填材料、及び、該タッチパネル用層間充填材料を用いて製造された積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは様々な分野で用いられており、例えば、スマートフォン、タブレット等の携帯情報端末においては、ガラス等からなる表面保護パネルの下にタッチパネルが配置されており、続いて、偏光フィルム、ディスプレイがこの順で設けられている。
このような携帯情報端末においては、表面保護パネルとタッチパネルとの層間、及び、タッチパネルと偏光フィルムとの層間を、空気と比較してこれらの部材との屈折率差が小さい充填材料で埋めることにより、表示画面の透明性、輝度、コントラスト等を改善し、視認性を向上させることが行われている。【０００３】
タッチパネル用層間充填材料としては、透明性、粘着性、塗工性等の観点から、アクリル系粘着剤又は粘着テープが多用されている（例えば、特許文献１）。
しかしながら、充填材料としてアクリル系粘着剤又は粘着テープを貼合した場合、貼合時に気泡の巻き込みが発生し、表面保護パネルと充填材料との間に気泡が残存することがあり、視認性又は耐久性を低下させる問題がある。また、表面保護パネルの裏側にはマスキング等を目的として周縁部に印刷部が形成されており、このような印刷部により形成された段差、又は、タッチパネルに形成されている配線の段差の境界部に気泡が残存し、視認性又は耐久性を低下させることが問題となっている。特に、近年、携帯情報端末の小型化、薄型化又は軽量化に伴って薄い充填材料が望まれており、従来のアクリル系粘着剤又は粘着テープでは、薄さと、段差に充分に追従して気泡を残存させない性質（段差追従性）とを両立することは難しかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−７４３０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記現状に鑑み、携帯情報端末の製造等においてタッチパネルと他の部材との層間又はタッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間を充填するために用いられ、層間の充填時（貼合時）の加飾印刷部段差又は配線段差への追従性及び層間の充填時（貼合時）に巻き込まれた気泡又は段差付近に残った気泡の脱泡性に優れ、高温高湿下に晒された場合においても白化することなく、かつ、ＩＴＯ膜を劣化させることもないタッチパネル用層間充填材料、及び、該タッチパネル用層間充填材料を用いて製造された積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、タッチパネルと他の部材との層間又は前記タッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間を充填するために用いられるタッチパネル用層間充填材料であって、ポリビニルアセタール、可塑剤、及び、有機酸を含有し、前記可塑剤は、トリエチレングリコールジ−２−エチルヘキサノエート、テトラエチレングリコールジ−２−エチルヘキサノエート、トリエチレングリコールジ−ピバレート及びジ−（２−ブトキシエチル）アジペートからなる群より選択される少なくとも１種であり、前記有機酸は、２−エチルヘキシル酸、アジピン酸及びフタル酸からなる群より選択される少なくとも１種であるタッチパネル用層間充填材料である。
以下に本発明を詳述する。【０００７】
本発明者は、タッチパネルと他の部材との層間を充填するために用いられるタッチパネル用層間充填材料について、従来多用されてきたアクリル系粘着剤に代わる材料として、可塑化ポリビニルアセタールを用いたシート状のタッチパネル用層間充填材料を検討した。可塑化ポリビニルアセタールは、常温ではタック性が低いことから、常温での打ち抜き加工時には打ち抜き刃に対する糊残りが少ない。一方、加熱しながら圧着することより、加飾印刷部段差や配線段差にも充分に追従することができる。更に、万一落下等の衝撃により携帯情報端末が破損した場合、ガラス等の破片の飛散を抑制する効果も期待できる。
しかしながら、可塑化ポリビニルアセタールを用いたタッチパネル用層間充填材料を用いたタッチパネルを高温高湿下（例えば、温度８５℃、湿度８５％）に晒すと、タッチパネル用層間充填材料が白化して透明性が低下し、常温に戻しても透明性が回復しないという問題があった。これは、貼り合わせ面の側端部から侵入した水分がタッチパネル用層間充填材料に吸収され、常温に戻した際に結露することによって起こると考えられる。【０００８】
本発明者らは、鋭意検討の結果、タッチパネル用層間充填材料に有機酸を配合することにより、高温高湿下に晒された場合においても白化するのを防止できることを見出した。しかしながら、タッチパネル用層間充填材料に有機酸を配合すると、該有機酸によりタッチパネルのＩＴＯ膜が劣化してしまうという問題が発生した。
そこで本発明者らは、更に鋭意検討の結果、特定の有機酸、即ち２−エチルヘキシル酸、アジピン酸及びフタル酸からなる群より選択される少なくとも１種の有機酸を選択し、これに特定の可塑剤、即ち、トリエチレングリコールジ−２−エチルヘキサノエート（３ＧＯ）、テトラエチレングリコールジ−２−エチルヘキサノエート（４ＧＯ）、トリエチレングリコールジ−ピバレート（３ＧＴ）、及び、ジ−（２−ブトキシエチル）アジペート（ＤＢＥＡ）からなる群より選択される少なくとも１種の可塑剤を組み合わせることにより高温高湿下に晒された場合においても白化することなく、かつ、ＩＴＯ膜を劣化させることもないタッチパネル用層間充填材料が得られることを見出し、本発明を完成した。【０００９】
本発明のタッチパネル用層間充填材料は、ポリビニルアセタール、可塑剤、及び、有機酸を含有する。可塑剤を加えて可塑化したポリビニルアセタールは、アクリル系粘着剤に比べて常温（２０℃付近）での貯蔵弾性率及び損失弾性率が高く、常温での打ち抜き加工時には打ち抜き刃に対する糊残りが少ない。一方、加熱（７０℃付近）することで貯蔵弾性率及び損失弾性率が大きく低下することから、加熱しながら圧着することより、加飾印刷部段差や配線段差にも充分に追従して、段差の境界部に残存する気泡を除去することができる。【００１０】
上記ポリビニルアセタールは、例えば、ポリ酢酸ビニルを鹸化することにより得られたポリビニルアルコールを、触媒存在下でアルデヒドによりアセタール化することにより調製することができる。上記ポリビニルアルコールの鹸化度は特に限定されないが、一般に７０〜９９．９モル％の範囲内にあり、鹸化度７０〜９９．８モル％が好ましく、８０〜９９．８モル％がより好ましい。
上記ポリビニルアルコールの平均重合度は特に限定されないが、万一落下等の衝撃により携帯情報端末が破損した場合にガラス等の破片の飛散を充分に抑制する（飛散防止性）観点からは分子量の大きなポリビニルアセタールが好適であるため、平均重合度の高いポリビニルアルコールを用いることが好ましい。上記ポリビニルアルコールの平均重合度の好ましい下限は２００、好ましい上限は４０００である。上記平均重合度が２００未満であると、上記可塑化ポリビニルアセタールの機械的強度が低下し、携帯情報端末が破損した場合に破片の飛散を充分に抑制できないことがある。上記平均重合度が４０００を超えると、上記ポリビニルアルコールをアセタール化する際に溶液粘度が異常に高くなってアセタール化が困難になることがあり、また、タッチパネル用層間充填材料の成形が困難になることがある。上記平均重合度のより好ましい下限は６００、より好ましい上限は３８００であり、更に好ましい下限は８００、更に好ましい上限は３６００である。【００１１】
上記ポリビニルアルコールを触媒存在下でアルデヒドによりアセタール化する際には、上記ポリビニルアルコールを含む溶液を用いてもよい。上記ポリビニルアルコールを含む溶液に用いられる溶媒として、例えば、水等が挙げられる。【００１２】
上記アルデヒドは特に限定されないが、一般的には、炭素数が１〜１０のアルデヒドが好適に用いられる。
上記炭素数が１〜１０のアルデヒドは特に限定されず、直鎖状のアルデヒドであってもよいし、分枝状のアルデヒドであってもよく、例えば、ｎ−ブチルアルデヒド、イソブチルアルデヒド、ｎ−バレルアルデヒド、２−エチルブチルアルデヒド、ｎ−ヘキシルアルデヒド、ｎ−オクチルアルデヒド、ｎ−ノニルアルデヒド、ｎ−デシルアルデヒド、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド等が挙げられる。なかでも、ｎ−ブチルアルデヒド、ｎ−ヘキシルアルデヒド、ｎ−バレルアルデヒドが好ましく、ｎ−ブチルアルデヒドがより好ましい。これらのアルデヒドは単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。
即ち、上記ポリビニルアセタールは、ポリビニルブチラール（上記アルデヒドがｎ−ブチルアルデヒドである場合、上記ポリビニルアセタールをポリビニルブチラールという）であることが好ましい。上記ポリビニルブチラールを用いることにより、タッチパネル用層間充填材料のガラスに対する接着力が適切に発現し、耐光性、耐候性等が向上する。また、必要に応じて２種以上のポリビニルアセタールを併用してもよい。【００１３】
追従性及び脱泡性に優れることから、上記ポリビニルアセタールは、分子間架橋が少ないことが好ましい。上記ポリビニルアセタールの分子間架橋が少なければ、上記ポリビニルアセタールの分子量、アセチル基量、アセタール化度等が同じであっても、より段差追従性に優れたタッチパネル用層間充填材料を得ることができる。更に上記ポリビニルアセタールの分子量が大きければ、より優れた飛散防止性を得ることができる。
このような分子間架橋の少ないポリビニルアセタールを得る方法として、例えば、隣接するポリビニルアルコールの主鎖を架橋させないように、上記アルデヒドによるアセタール化反応の前又は途中で上記アルデヒドを過剰に投入しないようにする方法が好ましい。アセタール化に必要な量を超えて上記アルデヒドを投入すると、架橋の度合いが高くなる。【００１４】
上記ポリビニルアセタールの水酸基の含有率（水酸基量）の好ましい下限は１６モル％、好ましい上限は４５モル％である。上記水酸基量が１６モル％以上であれば、タッチパネル用層間充填材料のガラスに対する接着力が向上する。上記水酸基量が４５モル％以下であれば、上記ポリビニルアセタールの柔軟性が高くなって取扱い性が向上し、また、上記ポリビニルアセタールと上記可塑剤との相溶性が高くなり、タッチパネル用層間充填材料の段差追従性が向上する。上記水酸基量のより好ましい下限は１８モル％、更に好ましい下限は２０モル％、特に好ましい下限は２２モル％であり、より好ましい上限は４０モル％、更に好ましい上限は３８モル％、更により好ましい上限は３６モル％、特に好ましい上限は３５モル％である。
なお、ポリビニルアセタールの水酸基量は、水酸基が結合しているエチレン基量を、主鎖の全エチレン基量で除算して求めたモル分率を百分率（モル％）で表した値である。水酸基が結合しているエチレン基量は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ６７２８「ポリビニルブチラール試験方法」に準拠した方法により求めることができる。【００１５】
上記ポリビニルアセタールのアセチル化度（アセチル基量）の好ましい下限は０．１モル％、好ましい上限は３０モル％である。上記アセチル基量が０．１モル％以上であれば、上記ポリビニルアセタールと上記可塑剤との相溶性が高くなり、タッチパネル用層間充填材料の段差追従性が向上する。上記アセチル基量が３０モル％以下であれば、上記ポリビニルアセタールの耐湿性が向上する。また、上記アセチル基量が３０モル％を超えると、上記ポリビニルアセタールを製造する際の反応効率が低下することがある。上記アセチル基量のより好ましい下限は０．２モル％、更に好ましい下限は０．３モル％であり、より好ましい上限は２４モル％、更に好ましい上限は２０モル％、更により好ましい上限は１９．５モル％、特に好ましい上限は１５モル％である。
なお、ポリビニルアセタールのアセチル基量は、主鎖の全エチレン基量から、アセタール基が結合しているエチレン基量と、水酸基が結合しているエチレン基量とを差し引いた値を、主鎖の全エチレン基量で除算して求めたモル分率を百分率（モル％）で表した値である。アセタール基が結合しているエチレン基量は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ６７２８「ポリビニルブチラール試験方法」に準拠して測定できる。【００１６】
上記ポリビニルアセタールのアセチル基量を上記範囲に調整する方法として、例えば、上記ポリビニルアルコールの鹸化度を調整する方法が挙げられる。即ち、上記ポリビニルアセタールのアセチル基量は、上記ポリビニルアルコールの鹸化度に依存するものであり、鹸化度が低いポリビニルアルコールを用いれば上記ポリビニルアセタールのアセチル基量は大きくなり、鹸化度が高いポリビニルアルコールを用いれば上記ポリビニルアセタールのアセチル基量は小さくなる。【００１７】
上記ポリビニルアセタールのアセタール化度の好ましい下限は５０モル％、好ましい上限は８５モル％である。上記アセタール化度が５０モル％以上であれば、上記ポリビニルアセタールと上記可塑剤との相溶性が高くなる。上記アセタール化度が８５モル％以下であれば、上記ポリビニルアセタールを製造するために必要な反応時間を短縮できる。上記アセタール化度のより好ましい下限は５４モル％、更に好ましい下限は５８モル％、特に好ましい下限は６０モル％である。上記アセタール化度のより好ましい上限は８２モル％、更に好ましい上限は７９モル％、特に好ましい上限は７７モル％である。
なお、ポリビニルアセタールのアセタール化度は、アセタール基が結合しているエチレン基量を、主鎖の全エチレン基量で除算して求めたモル分率を百分率（モル％）で表した値である。アセタール化度は、ＪＩＳ  Ｋ６７２８「ポリビニルブチラール試験方法」に準拠した方法により、アセチル基量とビニルアルコール量（水酸基の含有率）とを測定し、得られた測定結果からモル分率を算出し、次いで、１００モル％からアセチル基量とビニルアルコール量とを差し引くことにより算出されうる。【００１８】
上記ポリビニルアセタールのアセタール化度を調整する方法として、例えば、上記アルデヒドの添加量を調整する方法が挙げられる。上記アルデヒドの添加量を少なくすれば上記ポリビニルアセタールのアセタール化度は低くなり、上記アルデヒドの添加量を多くすれば上記ポリビニルアセタールのアセタール化度は高くなる。【００１９】
上記可塑剤は、トリエチレングリコールジ−２−エチルヘキサノエート（３ＧＯ）、テトラエチレングリコールジ−２−エチルヘキサノエート（４ＧＯ）、トリエチレングリコールジ−ピバレート（３ＧＴ）及びジ−（２−ブトキシエチル）アジペート（ＤＢＥＡ）からなる群より選択される少なくとも１種である。これら特定の可塑剤と特定の有機酸とを併用することにより、高温高湿下に晒された場合においても白化することなく、かつ、ＩＴＯ膜を劣化させることもないタッチパネル用層間充填材料が得られる。なかでも、タッチパネル用層間充填材料の段差追従性が優れていることから、トリエチレングリコールジ−２−エチルヘキサノエート（３ＧＯ）が好適である。【００２０】
本発明のタッチパネル用層間充填材料における上記可塑剤の含有量は特に限定されないが、上記ポリビニルアセタール１００重量部に対する好ましい下限は５重量部、好ましい上限は７５重量部である。上記含有量が上記範囲であれば、層間の充填時（貼り合わせ時）に段差に対するより高い追従性を発揮できるとともに、高温高湿下に晒された場合の白化やＩＴＯ膜の劣化をより効果的に防止することができる。上記可塑剤の含有量が５重量部未満であると、タッチパネル用層間充填材料の成形性が低下することがある。上記含有量が７５重量部を超えると、タッチパネル用層間充填材料の透明性が低下したり、上記可塑剤がブリードアウトしたりすることがある。上記可塑剤の含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は６５重量部であり、更に好ましい下限は１５重量部、更に好ましい上限は５５重量部であり、特に好ましい下限は２０重量部、特に好ましい上限は４５重量部である。【００２１】
本発明のタッチパネル用層間充填材料において、上記ポリビニルアセタールと可塑剤との合計の含有量は５０重量％以上であることが好ましい。上記ポリビニルアセタールと可塑剤との合計の含有量が５０重量％未満であると、携帯情報端末が破損した場合に破片の飛散を充分に抑制できなかったり、層間の充填時（貼合時）に段差に気泡が残存したりすることがある。上記ポリビニルアセタールと可塑剤との合計の含有量のより好ましい下限は６０重量％、更に好ましい下限は７０重量％、特に好ましい下限は８０重量％、最も好ましい下限は９０重量％である。【００２２】
上記有機酸は、２−エチルヘキシル酸、アジピン酸及びフタル酸からなる群より選択される少なくとも１種である。これら特定の有機酸と特定の可塑剤とを併用することにより、高温高湿下に晒された場合においても白化することなく、ＩＴＯ膜を劣化させることもないタッチパネル用層間充填材料が得られる。【００２３】
本発明のタッチパネル用層間充填材料における上記有機酸の含有量は特に限定されないが、上記ポリビニルアセタール１００重量部に対する好ましい下限は０．０１重量部、好ましい上限は５重量部である。上記有機酸の含有量が上記範囲内であれば、高温高湿下に晒された場合の白化やＩＴＯ膜の劣化をより効果的に防止することができる。上記有機酸の含有量が０．０１重量部未満であると、高温高湿下での白化防止効果が不充分となることがあり、５重量部を超えると、高温高湿下に晒された場合に充填材料と接触しているＩＴＯ膜を劣化させることがある。上記有機酸の含有量のより好ましい下限は０．０２重量部、より好ましい上限は３重量部であり、更に好ましい下限は０．０３重量部、更に好ましい上限は１重量部である。【００２４】
本発明のタッチパネル用層間充填材料は、透明性を損なわず本発明の効果を妨げない範囲内で、接着力調整剤、粘着付与樹脂、可塑剤、乳化剤、軟化剤、微粒子、充填剤、顔料、染料、シランカップリング剤、酸化防止剤、界面活性剤、ワックス等の公知の添加剤を含有してもよい。【００２５】
本発明のタッチパネル用層間充填材料の形状は特に限定されず、例えば、シート状、フィルム状、液状（分散液状、エマルション状）等が挙げられるが、シート状が好ましい。本発明のタッチパネル用層間充填材料は、たとえ薄い充填材料であっても加飾印刷部段差又は配線段差に充分に追従して、段差の境界部に残存する気泡を除去することができる。【００２６】
本発明のタッチパネル用層間充填材料がシート状である場合の厚みは特に限定されず、用途によって設定されるが、好ましい下限が５μｍ、好ましい上限が８００μｍである。上記厚みが５μｍ未満であると、層間の充填時（貼合時）に段差に気泡が残存しやすくなることがある。上記厚みのより好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は４００μｍであり、更に好ましい下限は５０μｍ、更に好ましい上限は３００μｍであり、特に好ましい下限は１００μｍ、特に好ましい上限は２００μｍである。【００２７】
本発明のタッチパネル用層間充填材料の製造方法は特に限定されず、例えばシート状である場合には、上記ポリビニルアセタール、可塑剤及び有機酸と、必要に応じて配合される添加剤とを含有する組成物を、押し出し法、塗工法、キャスティング法、カレンダー法、プレス法等の通常の製膜法によりシート状に製膜する方法が挙げられる。【００２８】
本発明のタッチパネル用層間充填材料の用途は特に限定されないが、例えば、携帯情報端末（例えば、スマートフォン、タブレット）、ＬＣＤ、ＥＬ、ＰＤＰ等の画像表示パネルを用いた平面型又はフレキシブル画像表示装置（例えば、電子ペーパー、ＰＤＡ、ＴＶ、ゲーム機）等において、表面保護パネルとタッチパネルとの層間、タッチパネルと偏光フィルムとの層間、及び、タッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間からなる群から選択される少なくとも１種の層間に用いられることが好ましい。【００２９】
図１は、本発明のタッチパネル用層間充填材料の使用方法の一例を模式的に示す断面図である。図１においては、表面保護パネル３とタッチパネル２との層間、及び、タッチパネル２と偏光フィルム４との層間が、本発明のタッチパネル用層間充填材料１で充填されている。
図１においては、表面保護パネル３の裏側にはマスキング等を目的として周縁部に加飾印刷部５が形成されているが、本発明のタッチパネル用層間充填材料１は、このような加飾印刷部５により形成された段差にも、タッチパネル２に形成されている配線の段差（図示しない）にも充分に追従して、層間の充填時（貼合時）に段差の境界部に残存する気泡を除去することができる。【００３０】
表面保護パネルとタッチパネルとの層間、タッチパネルと偏光フィルムとの層間、及び、タッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間からなる群から選択される少なくとも１種の層間が、本発明のタッチパネル用層間充填材料で充填されている積層体もまた、本発明の１つである。
上記表面保護パネルは特に限定されず、例えば、ガラス板、ポリカーボネート板、アクリル板等の、携帯情報端末、平面型又はフレキシブル画像表示装置等に通常使用されるものを用いることができる。
上記タッチパネルは特に限定されず、例えば、ＩＴＯ膜等の複数の層を有するタッチパネル等の、携帯情報端末、平面型又はフレキシブル画像表示装置等に通常使用されるものを用いることができる。上記タッチパネルの構成は特に限定されず、例えば、アウトセル型、インセル型、オンセル型、カバーガラス一体型、カバーシート一体型等が挙げられる。上記タッチパネルの方式も特に限定されず、例えば、抵抗膜式、静電容量式、光学式、超音波式等が挙げられる。
上記偏光フィルムとしても特に限定されず、携帯情報端末、平面型又はフレキシブル画像表示装置等に通常使用されるものを用いることができる。【００３１】
本発明のタッチパネル用層間充填材料を用いて、表面保護パネルとタッチパネルとの層間、タッチパネルと偏光フィルムとの層間、及び、タッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間からなる群から選択される少なくとも１種の層間を充填して積層体を製造する方法は特に限定されず、例えば、表面保護パネルとタッチパネルとの層間、タッチパネルと偏光フィルムとの層間、及び、タッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間に本発明のタッチパネル用層間充填材料を挟み、７０℃付近で予備加熱圧着する方法が挙げられる。また、予備加熱圧着を、真空ラミネータを用いて、例えば１気圧、７０℃、３０分間の条件で行ってもよい。予備加熱圧着後、オートクレーブ処理（例えば、８５℃、０．５ＭＰａ以上で３０分間）を行うことにより積層体を得ることができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、携帯情報端末の製造等においてタッチパネルと他の部材との層間又はタッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間を充填するために用いられ、層間の充填時（貼合時）の加飾印刷部段差又は配線段差への追従性及び層間の充填時（貼合時）に巻き込まれた気泡又は段差付近に残った気泡の脱泡性に優れ、高温高湿下に晒された場合においても白化することなく、かつ、ＩＴＯ膜を劣化させることもないタッチパネル用層間充填材料、及び、該タッチパネル用層間充填材料を用いて製造された積層体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明のタッチパネル用層間充填材料の使用方法の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】実施例及び比較例で得られたタッチパネル用層間充填材料の高温高湿下でのＩＴＯ膜の劣化抑制（ＩＴＯ劣化性）の試験方法を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
【００３５】
（実施例１〜２４、比較例１〜３０）
（１）ポリビニルブチラールの調製
攪拌装置を備えた反応機に、イオン交換水２７００ｍＬ、平均重合度３２００、鹸化度８８．０モル％のポリビニルアルコールを３００ｇ投入し、攪拌しながら加熱溶解し、溶液を得た。次に、この溶液に触媒として３５重量％塩酸を、塩酸濃度が０．６重量％となるように添加し、温度を１５℃に調整した後、攪拌しながらｎ−ブチルアルデヒド（ｎ−ＢＡ）１４．２ｇを添加した。その後、ｎ−ブチルアルデヒド（ｎ−ＢＡ）１８６ｇを添加したところ、白色粒子状のポリビニルブチラールが析出した。析出してから１５分後に、３５重量％塩酸を、塩酸濃度が３．９重量％になるように添加し、４５℃に加熱し、４５℃で３時間熟成させた。次いで、溶液を冷却し、中和した後、ポリビニルブチラールを水洗し、乾燥させることにより、ポリビニルブチラールを得た。得られたポリビニルブチラールの水酸基量は２４．０モル％、アセチル基量は１２．０モル％、ブチラール化度（Ｂｕ化度）は６４．０モル％であった。
【００３６】
（２）タッチパネル用層間充填材料の製造
得られたポリビニルブチラール１００重量部に対して、可塑剤及び有機酸として表１及び表２に示した種類及び配合量を添加し、充分に混練して混練物を得た。得られた混練物をプレス成型機でプレス成型してシート状に製膜し、厚み２００μｍのタッチパネル用層間充填材料を得た。
なお、表中、「３Ｇ１」はトリエチレングリコールジ−アセタートを、「３ＧＥ」はトリエチレングリコールジ−プロパネートを意味する。
【００３７】
＜評価＞
実施例、比較例で得られたタッチパネル用層間充填材料について、下記の方法で評価を行った。
結果を表１及び表２に示した。
【００３８】
（１）脱泡性の評価
７６ｍｍ×５２ｍｍ、厚み１．０〜１．２ｍｍの白板ガラス（松浪硝子社製、Ｓ９１１２）に白板ガラスと同サイズにカットしたタッチパネル用層間充填材料の片面を貼付し、タッチパネル用層間充填材料のもう一方の面を白板ガラスと同サイズにカットしたＩＴＯ−ＰＥＴフィルム（ＩＴＯをコーティングしたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム）に貼付し、ガラス／タッチパネル用層間充填材料／ＩＴＯ−ＰＥＴフィルム構成体を作製した。このとき、ガラスとタッチパネル用層間充填材料との界面に気泡を封入した。
次いで、この構成体を７０℃、１気圧の真空ラミネータで３０分間予備加熱圧着し、次いで７０℃、０．５ＭＰａのオートクレーブに入れて３０分間加熱し、３０℃以下にしてから解圧して、ガラスとＩＴＯ−ＰＥＴフィルムとの層間がタッチパネル用層間充填材料で充填されている積層体を得た。
得られた積層体をデジタルマイクロスコープ（キーエンス社製）にて観察し、気泡の残存が認められなかった場合を「○」と、気泡の残存が認められた場合を「×」と評価した。
【００３９】
（２）段差追従性の評価
７６ｍｍ×５２ｍｍ、厚み１．０〜１．２ｍｍの白板ガラス（松浪硝子社製、Ｓ９１１２）に、外枠７６ｍｍ×５２ｍｍ、内枠５６ｍｍ×３２ｍｍのロの字型の額縁状の厚み１００μｍの片面粘着剤を貼付し段差を作製した。
タッチパネル用層間充填材料を７６ｍｍ×５２ｍｍにカットし、白板ガラスのロの字型の額縁状段差を貼付している面に貼付し、更に、ＩＴＯがコーティングされたポリエチレンテレフタレートフィルム（ＩＴＯ−ＰＥＴ、積水ナノコートテクノロジー社製）を７６ｍｍ×５２ｍｍにカットし、タッチパネル用層間充填材料に貼付した。それぞれ貼合する際にはできる限り気泡が入らないようにした。
次いで、この構成体を７０℃、１気圧の真空ラミネータで３０分間予備加熱圧着し、次いで７０℃、０．５ＭＰａのオートクレーブに入れて３０分間加熱し、３０℃以下にしてから解圧して、ガラスとＩＴＯ−ＰＥＴフィルムとの層間がタッチパネル用層間充填材料で充填されている積層体を得た。
得られた積層体をデジタルマイクロスコープ（キーエンス社製）にて観察し、段差部分に気泡が認められなかった場合を「○」と、段差部分に気泡が認められた場合を「×」と評価した。
【００４０】
（３）高温高湿下でのＩＴＯ膜の耐劣化性の評価
図２に、タッチパネル用層間充填材料の高温高湿下でのＩＴＯ膜の劣化抑制（ＩＴＯ劣化性）の試験方法を説明する模式図を示した。
図２に示したように、まず、表面にＩＴＯ膜が形成された導電性フィルム（幅２５ｍｍ、長さ１２０ｍｍ）６の長さ方向の両端１５ｍｍに銀ペーストを塗布し、加熱乾燥して銀層（銀電極部）７を形成した。その後、銀層７を形成した導電性フィルム６を、ガラス板８に貼り付けた。次いで、タッチパネル用層間充填材料（幅３０ｍｍ、長さ１００ｍｍ）９を両方の銀層７に接するように貼付して、７０℃、０．５ＭＰａのオートクレーブで３０分処理し、評価用サンプルを作製した。
なお、評価用サンプルは、図２に示すように、導電性フィルム６、銀層７、ガラス板８及びタッチパネル用層間充填材料９から構成される。
【００４１】
テスター１０により評価用サンプルの両方の銀層７間の抵抗値を測定して、これを「ＩＴＯ抵抗値（初期）」とした。その後、評価用サンプルを温度８５℃、湿度８５％の環境に投入し、２５０時間高温高湿処理した。処理後、テスター１０により評価用サンプルの両方の銀層７間の抵抗値を測定して、これを「ＩＴＯ抵抗値（高温高湿処理後）」とした。
「ＩＴＯ抵抗値（高温高湿処理後）」／「ＩＴＯ抵抗値（初期）」の値を算出し、該数値が１０以下の場合を「○」と、１０を超え、１５以下の場合を「△」と、１５を超えた場合を「×」と評価した。
【００４２】
（４）高温高湿下での耐白化性の評価
７６ｍｍ×５２ｍｍ、厚み１．０〜１．２ｍｍの白板ガラス（松浪硝子社製、Ｓ９１１２）に白板ガラスと同サイズにカットしたタッチパネル用層間充填材料の片面を貼付し、タッチパネル用層間充填材料のもう一方の面を白板ガラスと同サイズにカットしたＩＴＯ−ＰＥＴフィルム（ＩＴＯをコーティングしたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム）に貼付し、ガラス／タッチパネル用層間充填材料／ＩＴＯ−ＰＥＴフィルム構成体を作製した。それぞれ貼合する際にはできる限り気泡が入らないようにした。
次いで、この構成体を７０℃、１気圧の真空ラミネータで３０分間予備加熱圧着し、次いで７０℃、０．５ＭＰａのオートクレーブに入れて３０分間加熱し、３０℃以下にしてから解圧して、ガラスとＩＴＯ−ＰＥＴフィルムとの層間がタッチパネル用層間充填材料で充填されている積層体を得た。
得られた積層体を温度８５℃、湿度８５％の環境に投入し、２５０時間高温高湿処理した。処理後、積層体を取り出して３０分間静置した後、ヘイズメーター（東京電色社製、ヘイズメーターＴＣ―ＨＩＩＩＤＰＫ）を用いてヘイズ値を測定した。ヘイズ値が１．０％以下であった場合を「○」と、１．０％を超えた場合を「×」と評価した。
【００４３】
【表１】
2016190402.tif 000003
【００４４】
【表２】
2016190402.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明によれば、携帯情報端末の製造等においてタッチパネルと他の部材との層間又はタッチパネルを構成する複数の透明導電フィルムの層間を充填するために用いられ、層間の充填時（貼合時）の加飾印刷部段差又は配線段差への追従性及び層間の充填時（貼合時）に巻き込まれた気泡又は段差付近に残った気泡の脱泡性に優れ、高温高湿下に晒された場合においても白化することなく、かつ、ＩＴＯ膜を劣化させることもないタッチパネル用層間充填材料、及び、該タッチパネル用層間充填材料を用いて製造された積層体を提供することができる。
【符号の説明】
【００４６】
１  本発明のタッチパネル用層間充填材料
２  タッチパネル
３  表面保護パネル
４  偏光フィルム
５  加飾印刷部
６  導電性フィルム
７  銀層（銀電極部）
８  ガラス板
９  タッチパネル用層間充填材料（幅３０ｍｍ、長さ１００ｍｍ）
１０  テスター
【図１】
2016190402.tif 000005
【図２】
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【国際調査報告】
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2016190402.tif 000008
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