(57)【要約】  本発明は、密着性に優れ、微細化が可能な引き出し配線を有し、引き出し配線と検出電極との電気的接続性が高いタッチパネルセンサー用導電性フィルム、タッチパネルセンサー、および、タッチパネルを提供する。本発明のタッチパネルセンサー用導電性フィルムは、基板と、基板の少なくとも一方の表面上に配置された検出電極と、基板の検出電極がある側の表面上で、検出電極の周辺に配置され、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するパターン状被めっき層と、パターン状被めっき層上に配置された引き出し配線と、検出電極と引き出し配線とを電気的に接続する導電性接続部とを備え、引き出し配線が、パターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行う工程を少なくとも有する方法により形成された配線である。
2016009829.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の少なくとも一方の表面上に配置された検出電極と、
前記基板の前記検出電極がある側の表面上で、前記検出電極の周辺に配置され、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するパターン状被めっき層と、
前記パターン状被めっき層上に配置された引き出し配線と、
前記検出電極と前記引き出し配線とを電気的に接続する導電性接続部とを備え、
前記引き出し配線が、前記パターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、前記めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行う工程を少なくとも有する方法により形成された配線である、タッチパネルセンサー用導電性フィルム。
【請求項２】
前記パターン状被めっき層が、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基および重合性基を有する化合物を含有する被めっき層形成用組成物に対してパターン状にエネルギーを付与して形成される層である、請求項１に記載のタッチパネルセンサー用導電性フィルム。
【請求項３】
基板と、
前記基板上に配置された、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する被めっき層と、
前記被めっき層上に配置された検出電極と、
前記被めっき層上で、前記検出電極の周辺に配置された引き出し配線と、
前記検出電極と前記引き出し配線とを電気的に接続する導電性接続部とを備え、
前記引き出し配線が、前記被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、前記めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっき処理を行って金属層を形成し、前記金属層をパターン状にエッチングして形成される配線である、タッチパネルセンサー用導電性フィルム。
【請求項４】
前記導電性接続部が、導電性ペーストまたは導電性インクを用いて印刷法により形成される接続部である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサー用導電性フィルム。
【請求項５】
前記検出電極が、スパッタリング法または蒸着法により形成された電極である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサー用導電性フィルム。
【請求項６】
前記基板表面に隣接してプライマー層が配置される、請求項１〜５のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサー用導電性フィルム。
【請求項７】
前記引き出し配線の線幅が１〜１０μｍである、請求項１〜６のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサー用導電性フィルム。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサー用導電性フィルムを含む、タッチパネルセンサー。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサー用導電性フィルムを含む、タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルセンサー用導電性フィルム、タッチパネルセンサー、および、タッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に導電性細線が形成された導電性フィルムは、太陽電池、無機ＥＬ（Electro Luminescence）素子、有機ＥＬ素子などの各種電子デバイスの透明電極、各種表示装置の電磁波シールド、タッチパネル、透明面状発熱体などに幅広く利用されている。
特に、近年、携帯電話や携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率が上昇しており、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネルセンサー用の導電性フィルムの需要が急速に拡大している。
タッチパネルセンサー用の導電性フィルムの一態様として、基板と、基板の表面上に設けられた入力位置を検出するための使用される検出電極と、この検出電極に電圧を印加するための引き出し配線（周辺配線）とが設けられる態様が挙げられる。なお、生産性や各部材へのダメージを減らす点で導電性フィルムは低温プロセスにて製造されることが好ましく、特許文献１などに示されるように、引き出し配線は銀を含む導電性インク（銀インク）などによって形成される場合が多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許４７８０２５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、タッチパネルの小型の情報端末機器への適用がすすみ、広い入力エリアを確保するため、額縁部分の幅を狭くすること（狭額縁化）が求められている。通常、タッチパネルの額縁部分には引き出し配線があるため、上記要望に対応するためには、引き出し配線の微細化（引き出し配線の幅を狭くすること）が求められる。
しかしながら、上述したように、特許文献１においては銀インク等が用いられており、このような銀インクのスクリーン印刷技術には配線の微細化や寸法精度の限界がある。【０００５】
また、引き出し配線の微細化に伴い、耐久性の観点から、引き出し配線の密着性向上も求められている。
さらには、タッチパネルの接触の検出感度を高める目的のために、検出電極と引き出し配線との高い電気的接続性も求められている。【０００６】
本発明は、上記実情に鑑みて、密着性に優れ、微細化が可能な引き出し配線を有し、引き出し配線と検出電極との電気的接続性が高いタッチパネルセンサー用導電性フィルムを提供することを課題とする。
また、本発明は、上記タッチパネルセンサー用導電性フィルムを含むタッチパネルセンサー、および、タッチパネルを提供することも課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、従来技術の問題点について鋭意検討を行ったところ、所定の官能基を含む被めっき層を基板上に配置して、この被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与してめっき処理を施して引き出し配線を形成すること、および、検出電極と引き出し配線とを電気的に接続する接続部を設けることにより、上記課題を解決できることを見出した。
つまり、本発明者らは、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。【０００８】
（１）  基板と、
基板の少なくとも一方の表面上に配置された検出電極と、
基板の検出電極がある側の表面上で、検出電極の周辺に配置され、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するパターン状被めっき層と、
パターン状被めっき層上に配置された引き出し配線と、
検出電極と引き出し配線とを電気的に接続する導電性接続部とを備え、
引き出し配線が、パターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行う工程を少なくとも有する方法により形成された配線である、タッチパネルセンサー用導電性フィルム。
（２）  パターン状被めっき層が、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基および重合性基を有する化合物を含有する被めっき層形成用組成物に対してパターン状にエネルギーを付与して形成される層である、（１）に記載のタッチパネルセンサー用導電性フィルム。
（３）  基板と、
基板上に配置された、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する被めっき層と、
被めっき層上に配置された検出電極と、
被めっき層上で、検出電極の周辺に配置された引き出し配線と、
検出電極と引き出し配線とを電気的に接続する導電性接続部とを備え、
引き出し配線が、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっき処理を行って金属層を形成し、金属層をパターン状にエッチングして形成される配線である、タッチパネルセンサー用導電性フィルム。
（４）  導電性接続部が、導電性ペーストまたは導電性インクを用いて印刷法により形成される接続部である、（１）〜（３）のいずれかに記載のタッチパネルセンサー用導電性フィルム。
（５）  検出電極が、スパッタリング法または蒸着法により形成された電極である、（１）〜（４）のいずれかに記載のタッチパネルセンサー用導電性フィルム。
（６）  基板表面に隣接してプライマー層が配置される、（１）〜（５）のいずれかに記載のタッチパネルセンサー用導電性フィルム。
（７）  引き出し配線の線幅が１〜１０μｍである、（１）〜（６）のいずれかに記載のタッチパネルセンサー用導電性フィルム。
（８）  （１）〜（７）のいずれかに記載のタッチパネルセンサー用導電性フィルムを含む、タッチパネルセンサー。
（９）  （１）〜（７）のいずれかに記載のタッチパネルセンサー用導電性フィルムを含む、タッチパネル。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、密着性に優れ、微細化が可能な引き出し配線を有し、引き出し配線と検出電極との電気的接続性が高いタッチパネルセンサー用導電性フィルムを提供することができる。
また、本発明によれば、上記タッチパネルセンサー用導電性フィルムを含むタッチパネルセンサー、および、タッチパネルを提供することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明のタッチパネルセンサー用導電性フィルムの第１実施形態の平面図である。
【図２】図１中に示した切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。
【図３】図１中に示した切断線Ｂ−Ｂに沿って切断した断面図である。
【図４】引き出し配線の製造方法の一実施形態を工程順に示す断面図である。
【図５】本発明のタッチパネルセンサー用導電性フィルムの第２実施形態の平面図である。
【図６】図５中に示した切断線Ｃ−Ｃに沿って切断した断面図である。
【図７】引き出し配線の製造方法の他の実施形態を工程順に示す断面図である。
【図８】本発明のタッチパネルセンサー用導電性フィルムの第３実施形態の平面図である。
【図９】図８中に示した切断線Ｄ−Ｄに沿って切断した断面図である。
【図１０】本発明のタッチパネルセンサー用導電性フィルムの第４実施形態の平面図である。
【図１１】図１０中に示した切断線Ｅ−Ｅに沿って切断した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明のタッチパネルセンサー用導電性フィルム、タッチパネルセンサー、および、タッチパネルについて詳述する。
なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。また、本発明における図は模式図であり、各層の厚みの関係や位置関係などは必ずしも実際のものとは一致しない。
【００１２】
本発明のタッチパネルセンサー用導電性フィルムの特徴点の一つとしては、所定の官能基を有する被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与した後、めっき処理を施して引き出し配線を形成する点、および、検出電極および引き出し配線を電気的に接合する導電性接続部を設ける点が挙げられる。
引き出し配線の製造方法の一態様としては、所定のパターニングにより線幅の細いパターン状の被めっき層を形成した後、パターン状の被めっき層上に引き出し配線を製造することができる。つまり、引き出し配線の下地層となる被めっき層の線幅を微細化することにより、形成される引き出し配線の線幅を微細化することができる。また、引き出し配線の製造方法の他の態様として、一旦金属層を形成した後、パターン状にエッチングする態様が挙げられるが、この態様においても、エッチングの範囲を制御することにより、引き出し配線の線幅の微細化を行うことができる。
また、被めっき層が基板と引き出し配線との間に配置されることにより、引き出し配線の密着性も優れる。
なお、上記被めっき層を用いて引き出し配線を作製する場合、検出電極との接合性が必ずしも高くないことを本発明者らは知見した。その詳細な理由は不明だが、引き出し配線は被めっき層上に配置されるため、検出電極上に被めっき層を介して引き出し配線を形成すると被めっき層の存在により導通性が不十分となることが考えられる。また、引き出し配線上に検出電極を形成すると、被めっき層の厚みの影響によって、引き出し配線と検出電極との高さの差が生じやすく両者の接合性が低下しやすいことが考えられる。また、引き出し配線はめっき処理により形成されるため、めっき処理の際に発生しやすい不純物が引き出し配線の表面に現れ、検出電極との接合性の低下を引き起こす点なども考えられる。そこで、本発明者は、検出電極と引き出し配線とを電気的に接続する導電性接続部を設けることにより、上記問題が解決できることを見出している。
【００１３】
＜＜第１実施形態＞＞
図１に、本発明のタッチパネルセンサー用導電性フィルムの第１実施形態の平面図を示す。図２は、切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。図３は、切断線Ｂ−Ｂに沿って切断した断面図である。
図１に示すように、本実施形態に係るタッチパネルセンサー用導電性フィルム１０は、タッチパネルセンサーとして使用した際に使用者によって入力操作が可能な入力領域を構成する中央領域ＥIと、中央領域ＥIの外側に位置する外側領域ＥOとを有している。なお、中央領域とは、言い換えれば、検出電極が配置される領域であり、外側領域ＥOとは、言い換えれば、中央領域の外側で、引き出し配線が配置される周縁領域（周辺領域）である。
タッチパネルセンサー用導電性フィルム１０は、基板１２と、基板１２の一方の主面上（表面上）に配置された、検出電極１４と、パターン状被めっき層１６と、引き出し配線１８と、導電性接続部２４とを備える。検出電極１４と引き出し配線１８とは、導電性接続部２４を介して電気的に接続している。なお、図３に示すように、引き出し配線１８は、基板１２の表面上に配置されたパターン状被めっき層１６の上に配置される。言い換えると、基板１２と引き出し配線１８との間には、パターン状被めっき層１６が位置する。
以下では、上記構成について詳述する。まず、本発明の特徴点であるパターン状被めっき層１６および引き出し配線１８、並びに、導電性接続部２４について詳述する。
【００１４】
［パターン状被めっき層１６および引き出し配線１８］
（パターン状被めっき層１６）
パターン状被めっき層１６は、検出電極１４の周辺（外側領域ＥO）に配置され、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基（以後、単に「相互作用性基」とも称する）を有するパターン状の層（被めっき層）である。パターン状被めっき層１６は、相互作用性基の機能に応じて、引き出し配線を作製する際に用いるめっき触媒またはその前駆体を吸着（付着）する。つまり、パターン状被めっき層は、めっき触媒またはその前駆体の良好な受容層として機能する。
パターン状被めっき層１６は、基板１２と引き出し配線１８との間に位置する。つまり、パターン状被めっき層１６は、引き出し配線１８が配置される位置に配置される。なお、後述するように、パターン状被めっき層１６の配置位置は図１の態様に限定されず、基板１２上の外側領域ＥOの少なくとも一部（基板１２上の検出電極１４の周辺の少なくとも一部）に配置されていることが好ましく、外側領域ＥO全面にわたって配置されていてもよい。
【００１５】
パターン状被めっき層１６の厚みは特に制限されないが、生産性の点から、０．０１〜１０μｍが好ましく、０．２〜５μｍがより好ましく、０．２５〜１．０μｍがさらに好ましい。
また、パターン状被めっき層１６の線幅は特に制限されないが、パターン状被めっき層上に配置される引き出し配線の低抵抗性の点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
【００１６】
パターン状被めっき層１６に含まれる相互作用性基の種類に関しては、後段で詳述する。
パターン状被めっき層１６を構成する材料は特に制限されないが、通常、樹脂（例えば、（メタ）アクリル樹脂（架橋および非架橋の（メタ）アクリル系樹脂を含む））が挙げられ、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂などの絶縁性樹脂が挙げられる。これらの材料に相互作用性基が含まれていればよい。（メタ）アクリル系樹脂とは、アクリル樹脂と、メタクリル樹脂とを含む概念である。
より具体的には、熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、イソシアネート樹脂、架橋（メタ）アクリル系樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリフェニレンスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニルエーテル、ポリエーテルイミド、非架橋の（メタ）アクリル系樹脂等が挙げられる。
【００１７】
パターン状被めっき層１６の形成方法は、所定の相互作用性基を有するパターン状の層が形成されれば特に制限されないが、後述する被めっき層形成用組成物を使用する態様が好適に挙げられる。
【００１８】
（引き出し配線１８）
引き出し配線１８は、検出電極１４に電圧を印加するための役割を担う部材である。引き出し配線１８は、基板１２上の外側領域ＥOに配置され、その一端が対応する検出電極１４に導電性接続部２４を介して電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板などが配置される場所に位置している。
なお、図１においては、引き出し配線１８は５本記載されているが、その数は特に制限されず、通常、検出電極１４の数に応じて複数配置される。
【００１９】
引き出し配線１８の厚みは特に制限されず、使用目的に応じ適宜最適な厚みが選択されるが、導電特性の点から、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．５μｍ以上であることが好ましく、１〜３０μｍがより好ましい。
引き出し配線１８の線幅は特に制限されないが、引き出し配線の低抵抗性の点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
また、引き出し配線１８を構成する金属の種類は特に制限されず、例えば、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、銀、すず、亜鉛などが挙げられ、導電性の観点から、銅、金、銀が好ましく、銅、銀がより好ましい。
【００２０】
（パターン状被めっき層および引き出し配線の製造方法）
パターン状被めっき層１６および引き出し配線１８の製造方法は特に制限されないが、形成される引き出し配線１８の微細化がしやすい点で、基板上にパターン状被めっき層を形成する工程（工程１）と、パターン状被めっき層上に引き出し配線を形成する工程（工程２）とを実施することが好ましい。
以下、各工程で使用される部材・材料、および、その手順について詳述する。
【００２１】
［工程１：パターン状被めっき層形成工程］
工程１は、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基および重合性基を有する化合物を含有する被めっき層形成用組成物にパターン状にエネルギーを付与して、パターン状被めっき層を基板上に形成する工程である。より具体的には、まず、図４（Ａ）に示すように、基板１２上に被めっき層形成用組成物の塗膜２０を形成し、図４（Ｂ）に示すように、得られた塗膜２０に対して黒矢印で示すようにパターン状にエネルギーを付与することにより重合性基の反応を促進させて硬化し、次に、エネルギーが付与されなかった領域を除去してパターン状被めっき層１６を得る工程（図４（Ｃ））である。
上記工程によって形成されるパターン状被めっき層１６は、相互作用性基の機能に応じて、後述する工程２でめっき触媒またはその前駆体を吸着（付着）する。また、重合性基は、エネルギー付与による硬化処理によって化合物同士の結合に利用され、硬さ・硬度に優れたパターン状被めっき層１６を得ることができる。
以下では、まず、本工程で使用される材料について詳述し、その後、工程の手順について詳述する。なお、使用される基板に関しては、後段で詳述する。
【００２２】
（被めっき層形成用組成物）
被めっき層形成用組成物には、相互作用性基および重合性基を有する化合物が含有される。
相互作用性基とは、後述する工程でパターン状被めっき層に付与されるめっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基を意図し、例えば、めっき触媒またはその前駆体と静電相互作用を形成可能な官能基、または、めっき触媒またはその前駆体と配位形成可能な含窒素官能基、含硫黄官能基、含酸素官能基などを使用することができる。
相互作用性基としてより具体的には、アミノ基、アミド基、イミド基、ウレア基、３級のアミノ基、アンモニウム基、アミジノ基、トリアジン環、トリアゾール環、ベンゾトリアゾール基、イミダゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリジン基、ピリミジン基、ピラジン基、ナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピラゾール基、アニリン基、アルキルアミン構造を含む基、イソシアヌル構造を含む基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、シアネート基（Ｒ−Ｏ−ＣＮ）などの含窒素官能基；エーテル基、水酸基、フェノール性水酸基、カルボキシル基、カーボネート基、カルボニル基、エステル基、Ｎ−オキシド構造を含む基、Ｓ−オキシド構造を含む基、Ｎ−ヒドロキシ構造を含む基などの含酸素官能基；チオフェン基、チオール基、チオウレア基、チオシアヌール酸基、ベンズチアゾール基、メルカプトトリアジン基、チオエーテル基、チオキシ基、スルホキシド基、スルホン基、サルファイト基、スルホキシイミン構造を含む基、スルホキシニウム塩構造を含む基、スルホン酸基、スルホン酸エステル構造を含む基などの含硫黄官能基；ホスフォート基、ホスフォロアミド基、ホスフィン基、リン酸エステル構造を含む基などの含リン官能基；塩素、臭素などのハロゲン原子を含む基などが挙げられ、塩構造をとりうる官能基においてはそれらの塩も使用することができる。
なかでも、極性が高く、めっき触媒またはその前駆体などへの吸着能が高いことから、カルボキシル基、スルホン酸基、リン酸基、およびボロン酸基などのイオン性極性基や、エーテル基、またはシアノ基が好ましく、カルボキシル基またはシアノ基がより好ましい。
化合物中には、相互作用性基が２種以上含まれていてもよい。また、化合物中に含まれる相互作用性基の数は特に制限されず、１つでも、２つ以上でもよい。
【００２３】
重合性基は、エネルギー付与により、化学結合を形成しうる官能基であり、例えば、ラジカル重合性基、カチオン重合性基などが挙げられる。なかでも、反応性がより優れる点から、ラジカル重合性基が好ましい。ラジカル重合性基としては、例えば、アクリル酸エステル基（アクリロイルオキシ基）、メタクリル酸エステル基（メタクリロイルオキシ基）、イタコン酸エステル基、クロトン酸エステル基、イソクロトン酸エステル基、マレイン酸エステル基などの不飽和カルボン酸エステル基、スチリル基、ビニル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基などが挙げられる。なかでも、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、ビニル基、スチリル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基が好ましく、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、スチリル基が特に好ましい。
化合物中には、重合性基が２種以上含まれていてもよい。また、化合物中に含まれる重合性基の数は特に制限されず、１つでも、２つ以上でもよい。
【００２４】
上記化合物は、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。低分子化合物は分子量が１０００未満の化合物を意図し、高分子化合物とは分子量が１０００以上の化合物を意図する。
なお、上記重合性基を有する低分子化合物とは、いわゆるモノマー（単量体）に該当する。また、高分子化合物とは、所定の繰り返し単位を有するポリマーであってもよい。
また、化合物としては１種のみを使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２５】
上記化合物がポリマーである場合、ポリマーの重量平均分子量は特に制限されないが、溶解性など取扱い性がより優れる点で、１０００以上７０万以下が好ましく、さらに好ましくは２０００以上２０万以下である。特に、重合感度の観点から、２００００以上であることが好ましい。
このような重合性基および相互作用性基を有するポリマーの合成方法は特に制限されず、公知の合成方法（特許公開２００９−２８０９０５号の段落［００９７］〜［０１２５］参照）が使用される。
【００２６】
（ポリマーの好適態様１）
ポリマーの第１の好ましい態様として、下記式（ａ）で表される重合性基を有する繰り返し単位（以下、適宜重合性基ユニットとも称する）、および、下記式（ｂ）で表される相互作用性基を有する繰り返し単位（以下、適宜相互作用性基ユニットとも称する）を含む共重合体が挙げられる。
【００２７】
【化１】
2016009829.tif 000003
【００２８】
上記式（ａ）および式（ｂ）中、Ｒ1〜Ｒ5は、それぞれ独立して、水素原子、または、置換若しくは無置換のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基など）を表す。なお、置換基の種類は特に制限されないが、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、またはフッ素原子などが挙げられる。
なお、Ｒ1としては、水素原子、メチル基、または、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｒ2としては、水素原子、メチル基、または、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｒ3としては、水素原子が好ましい。Ｒ4としては、水素原子が好ましい。Ｒ5としては、水素原子、メチル基、または、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。
【００２９】
上記式（ａ）および式（ｂ）中、Ｘ、Ｙ、およびＺは、それぞれ独立して、単結合、または、置換若しく無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基としては、置換若しくは無置換の２価の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１〜８。例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基などのアルキレン基）、置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基（好ましくは炭素数６〜１２。例えば、フェニレン基）、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ2−、−Ｎ(Ｒ)−（Ｒ：アルキル基）、−ＣＯ−、−ＮＨ−、−ＣＯＯ−、−ＣＯＮＨ−、またはこれらを組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、アルキレンカルボニルオキシ基など）などが挙げられる。
【００３０】
Ｘ、Ｙ、およびＺとしては、ポリマーの合成が容易で、引き出し配線の密着性がより優れる点で、単結合、エステル基（−ＣＯＯ−）、アミド基（−ＣＯＮＨ−）、エーテル基（−Ｏ−）、または置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基が好ましく、単結合、エステル基（−ＣＯＯ−）、アミド基（−ＣＯＮＨ−）がより好ましい。
【００３１】
上記式（ａ）および式（ｂ）中、Ｌ1およびＬ2は、それぞれ独立して、単結合、または、置換若しくは無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基の定義としては、上述したＸ、Ｙ、およびＺで述べた２価の有機基と同義である。
Ｌ1としては、ポリマーの合成が容易で、引き出し配線の密着性がより優れる点で、脂肪族炭化水素基、または、ウレタン結合若しくはウレア結合を有する２価の有機基（例えば、脂肪族炭化水素基）が好ましく、なかでも、総炭素数１〜９であるものが好ましい。なお、ここで、Ｌ1の総炭素数とは、Ｌ1で表される置換または無置換の２価の有機基に含まれる総炭素原子数を意味する。
【００３２】
また、Ｌ2は、引き出し配線の密着性がより優れる点で、単結合、または、２価の脂肪族炭化水素基、２価の芳香族炭化水素基、もしくはこれらを組み合わせた基であることが好ましい。なかでも、Ｌ2は、単結合、または、総炭素数が１〜１５であることが好ましく、特に無置換であることが好ましい。なお、ここで、Ｌ2の総炭素数とは、Ｌ2で表される置換または無置換の２価の有機基に含まれる総炭素原子数を意味する。
【００３３】
上記式（ｂ）中、Ｗは、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
【００３４】
上記重合性基ユニットの含有量は、反応性（硬化性、重合性）および合成の際のゲル化の抑制の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５〜５０モル％が好ましく、５〜４０モル％がより好ましい。
また、上記相互作用性基ユニットの含有量は、めっき触媒またはその前駆体に対する吸着性の観点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５〜９５モル％が好ましく、１０〜９５モル％がより好ましい。
【００３５】
（ポリマーの好適態様２）
ポリマーの第２の好ましい態様としては、下記式（Ａ）、式（Ｂ）、および式（Ｃ）で表される繰り返し単位を含む共重合体が挙げられる
【００３６】
【化２】
2016009829.tif 000004
【００３７】
式（Ａ）で表される繰り返し単位は上記式（ａ）で表される繰り返し単位と同じであり、各基の説明も同じである。
式（Ｂ）で表される繰り返し単位中のＲ5、ＸおよびＬ2は、上記式（ｂ）で表される繰り返し単位中のＲ5、ＸおよびＬ2と同じであり、各基の説明も同じである。
式（Ｂ）中のＷａは、後述するＶで表される親水性基またはその前駆体基を除く、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する基を表す。なかでも、シアノ基、エーテル基が好ましい。
【００３８】
式（Ｃ）中、Ｒ6は、それぞれ独立して、水素原子、または、置換若しくは無置換のアルキル基を表す。
式（Ｃ）中、Ｕは、単結合、または、置換若しく無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基の定義は、上述したＸ、ＹおよびＺで表される２価の有機基と同義である。Ｕとしては、ポリマーの合成が容易で、引き出し配線の密着性がより優れる点で、単結合、エステル基（−ＣＯＯ−）、アミド基（−ＣＯＮＨ−）、エーテル基（−Ｏ−）、または置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基が好ましい。
式（Ｃ）中、Ｌ3は、単結合、または、置換若しく無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基の定義は、上述したＬ1およびＬ2で表される２価の有機基と同義である。Ｌ3としては、ポリマーの合成が容易で、引き出し配線の密着性がより優れる点で、単結合、または、２価の脂肪族炭化水素基、２価の芳香族炭化水素基、またはこれらを組み合わせた基であることが好ましい。
【００３９】
式（Ｃ）中、Ｖは親水性基またはその前駆体基を表す。親水性基とは親水性を示す基であれば特に限定されず、例えば、水酸基、カルボン酸基などが挙げられる。また、親水性基の前駆体基とは、所定の処理（例えば、酸またはアルカリにより処理）により親水性基を生じる基を意味し、例えば、ＴＨＰ（２−テトラヒドロピラニル基）で保護したカルボキシル基などが挙げられる。
親水性基としては、めっき触媒またはその前駆体との相互作用の点で、イオン性極性基であることが好ましい。イオン性極性基としては、具体的には、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ボロン酸基が挙げられる。なかでも、適度な酸性（他の官能基を分解しない）という点から、カルボン酸基が好ましい。
【００４０】
上記ポリマーの第２の好ましい態様における各ユニットの好ましい含有量は、以下の通りである。
式（Ａ）で表される繰り返し単位の含有量は、反応性（硬化性、重合性）および合成の際のゲル化の抑制の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５〜５０モル％が好ましく、５〜３０モル％がより好ましい。
式（Ｂ）で表される繰り返し単位の含有量は、めっき触媒またはその前駆体に対する吸着性の観点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５〜７５モル％が好ましく、１０〜７０モル％がより好ましい。
式（Ｃ）で表される繰り返し単位の含有量は、水溶液による現像性と耐湿密着性の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、１０〜７０モル％が好ましく、２０〜６０モル％がより好ましく、３０〜５０モル％がさらに好ましい。
【００４１】
上記ポリマーの具体例としては、例えば、特開２００９−００７５４０号公報の段落［０１０６］〜［０１１２］に記載のポリマー、特開２００６−１３５２７１号公報の段落［００６５］〜［００７０］に記載のポリマー、ＵＳ２０１０−０８０９６４号の段落［００３０］〜［０１０８］に記載のポリマーなどが挙げられる。
このポリマーは、公知の方法（例えば、上記で列挙された文献中の方法）により製造することができる。
【００４２】
（モノマーの好適態様）
上記化合物がいわゆるモノマーである場合、好適態様の一つとして式（Ｘ）で表される化合物が挙げられる。
【００４３】
【化３】
2016009829.tif 000005
【００４４】
式（Ｘ）中、Ｒ11〜Ｒ13は、それぞれ独立して、水素原子、または置換若しくは無置換のアルキル基を表す。無置換のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、またはブチル基が挙げられる。また、置換アルキル基としては、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、またはフッ素原子等で置換された、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が挙げられる。なお、Ｒ11としては、水素原子、またはメチル基が好ましい。Ｒ12としては、水素原子が好ましい。Ｒ13としては、水素原子が好ましい。
【００４５】
Ｌ10は、単結合、または、２価の有機基を表す。２価の有機基としては、置換若しくは無置換の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１〜８）、置換若しくは無置換の芳香族炭化水素基（好ましくは炭素数６〜１２）、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ2−、−Ｎ(Ｒ)−（Ｒ：アルキル基）、−ＣＯ−、−ＮＨ−、−ＣＯＯ−、−ＣＯＮＨ−、またはこれらを組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、アルキレンカルボニルオキシ基など）などが挙げられる。
置換または無置換の脂肪族炭化水素基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、若しくはブチレン基、または、これらの基が、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、若しくはフッ素原子等で置換されたものが好ましい。
置換または無置換の芳香族炭化水素基としては、無置換のフェニレン基、または、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、若しくはフッ素原子等で置換されたフェニレン基が好ましい。
式（Ｘ）中、Ｌ10の好適態様の一つとしては、−ＮＨ−脂肪族炭化水素基−、または、−ＣＯ−脂肪族炭化水素基−が挙げられる。
【００４６】
Ｗの定義は、式（ｂ）中のＷの定義の同義であり、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
式（Ｘ）中、Ｗの好適態様としては、イオン性極性基が挙げられ、カルボン酸基がより好ましい。
【００４７】
上記化合物がいわゆるモノマーである場合、他の好適態様の一つとして式（１）で表される化合物が挙げられる。
【００４８】
【化４】
2016009829.tif 000006
【００４９】
式（１）中、Ｒ10は、水素原子、金属カチオン、または第四級アンモニウムカチオンを表す。金属カチオンとしては、例えば、アルカリ金属カチオン（ナトリウムイオン、カルシウムイオン）、銅イオン、パラジウムイオン、銀イオンなどが挙げられる。なお、金属カチオンとしては、主に１価または２価のものが使用され、２価のもの（例えば、パラジウムイオン）が使用される場合、後述するｎは２を表す。
第四級アンモニウムカチオンとしては、例えば、テトラメチルアンモニウムイオン、テトラブチルアンモニウムイオンなどが挙げられる。
なかでも、めっき触媒またはその前駆体の付着、および、パターニング後の金属残渣の点から、水素原子であることが好ましい。
【００５０】
式（１）中のＬ10の定義は、上述した式（Ｘ）中のＬ10の定義と同義であり、単結合、または、２価の有機基を表す。２価の有機基の定義は、上述の通りである。
【００５１】
式（１）中のＲ11〜Ｒ13の定義は、上述した式（Ｘ）中のＲ11〜Ｒ13の定義と同義であり、水素原子、または置換若しくは無置換のアルキル基を表す。なお、Ｒ11〜Ｒ13の好適態様は上述の通りである。
ｎは、１または２の整数を表す。なかでも、化合物の入手性の観点から、ｎは１であることが好ましい。
【００５２】
式（１）で表される化合物の好適態様として、式（２）で表される化合物が挙げられる。
【００５３】
【化５】
2016009829.tif 000007
【００５４】
式（２）中、Ｒ10、Ｒ11およびｎは、上記の定義と同じである。
Ｌ11は、エステル基（−ＣＯＯ−）、アミド基（−ＣＯＮＨ−）、またはフェニレン基を表す。なかでも、Ｌ11がアミド基であると、得られる被めっき層の重合性、および、耐溶剤性（例えば、アルカリ溶剤耐性）が向上する。
Ｌ12は、単結合、２価の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１〜８、より好ましくは炭素数３〜５）、または、２価の芳香族炭化水素基を表す。脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐状、環状であってもよい。なお、Ｌ12が単結合の場合、Ｌ11はフェニレン基を表す。  
【００５５】
式（１）で表される化合物の分子量は特に制限されないが、揮発性、溶剤への溶解性、成膜性、および、取扱い性などの観点から、１００〜１０００が好ましく、１００〜３００がより好ましい。
【００５６】
被めっき層形成用組成物中の上記化合物の含有量は特に制限されないが、組成物全量に対して、２〜５０質量％が好ましく、５〜３０質量％がより好ましい。上記範囲内であれば、組成物の取扱い性に優れ、パターン状被めっき層の層厚の制御がしやすい。
【００５７】
被めっき層形成用組成物には、取扱い性の点から、溶剤が含まれることが好ましい。
使用できる溶剤は特に限定されず、例えば、水；メタノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、１−メトキシ−２−プロパノール、グリセリン、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのアルコール系溶剤；酢酸などの酸；アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤；ホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどのアミド系溶剤；アセトニトリル、プロピオニトリルなどのニトリル系溶剤；酢酸メチル、酢酸エチルなどのエステル系溶剤；ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネートなどのカーボネート系溶剤；この他にも、エーテル系溶剤、グリコール系溶剤、アミン系溶剤、チオール系溶剤、ハロゲン系溶剤などが挙げられる。
このなかでも、アルコール系溶剤、アミド系溶剤、ケトン系溶剤、ニトリル系溶剤、カーボネート系溶剤が好ましい。
被めっき層形成用組成物中の溶剤の含有量は特に制限されないが、組成物全量に対して、５０〜９８質量％が好ましく、７０〜９５質量％がより好ましい。上記範囲内であれば、組成物の取扱い性に優れ、パターン状被めっき層の層厚の制御などがしやすい。
【００５８】
被めっき層形成用組成物には、重合開始剤が含まれていてもよい。重合開始剤が含まれることにより、化合物間、および、化合物と基板との間の結合がより形成され、結果として密着性により優れた引き出し配線を得ることができる。
使用される重合開始剤としては特に制限はなく、例えば、熱重合開始剤、光重合開始剤などを用いることができる。光重合開始剤の例としては、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、α−アミノアルキルフェノン類、ベンゾイン類、ケトン類、チオキサントン類、ベンジル類、ベンジルケタール類、オキスムエステル類、アンソロン類、テトラメチルチウラムモノサルファイド類、ビスアシルフォスフィノキサイド類、アシルフォスフィンオキサイド類、アントラキノン類、アゾ化合物等およびその誘導体を挙げることができる。
また、熱重合開始剤の例としては、ジアゾ系化合物、または、ペルオキサイド系化合物などが挙げられる。
被めっき層形成用組成物中に重合開始剤が含まれる場合、重合開始剤の含有量は組成物全量に対して、０．０１〜１質量％であることが好ましく、０．１〜０．５質量％であることがより好ましい。上記範囲内であれば、組成物の取扱い性に優れ、得られる引き出し配線の密着性がより優れる。
【００５９】
被めっき層形成用組成物には、モノマー（但し、上記式（Ｘ）または式（１）で表される化合物を除く）が含まれていてもよい。モノマーが含まれることにより、パターン状被めっき層中の架橋密度などを適宜制御することができる。
使用されるモノマーは特に制限されず、例えば、付加重合性を有する化合物としてはエチレン性不飽和結合を有する化合物、開環重合性を有する化合物としてはエポキシ基を有する化合物等が挙げられる。なかでも、パターン状被めっき層中の架橋密度を向上し、引き出し配線の密着性がより向上する点から、多官能モノマーを使用することが好ましい。多官能モノマーとは、重合性基を２個以上有するモノマーを意味する。具体的には、２〜６個の重合性基を有するモノマーを使用することが好ましい。
反応性に影響を与える架橋反応中の分子の運動性の観点から、用いる多官能モノマーの分子量としては１５０〜１０００が好ましく、さらに好ましくは２００〜７００である。また、複数存在する重合性基同士の間隔（距離）としては原子数で１〜１５であることが好ましく、６以上１０以下であることがさらに好ましい。
【００６０】
被めっき層形成用組成物には、他の添加剤（例えば、増感剤、硬化剤、重合禁止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、粒子、難燃剤、界面活性剤、滑剤、可塑剤など）を必要に応じて添加してもよい。
【００６１】
なお、上記では、相互作用性基および重合性基を有する化合物を含有する被めっき層形成用組成物について述べたが、この態様には限定されず、例えば、相互作用性基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物を含む被めっき層形成用組成物であってもよい。
相互作用性基および重合性基の定義は、上述の通りである。
相互作用性基を有する化合物とは、相互作用性基を有する化合物である。相互作用性基の定義は上述の通りである。このような化合物としては、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。相互作用性基を有する化合物の好適態様としては、上述した式（ｂ）で表される繰り返し単位を有する高分子（例えば、ポリアクリル酸）が挙げられる。なお、相互作用性基を有する化合物には、重合性基は含まれない。
重合性基を有する化合物とは、いわゆるモノマーであり、形成される被めっき層の硬度がより優れる点で、２個以上の重合性基を有する多官能モノマーであることが好ましい。多官能モノマーとは、具体的には、２〜６個の重合性基を有するモノマーを使用することが好ましい。反応性に影響を与える架橋反応中の分子の運動性の観点から、用いる多官能モノマーの分子量としては１５０〜１０００が好ましく、さらに好ましくは２００〜７００である。また、複数存在する重合性基同士の間隔（距離）としては原子数で１〜１５であることが好ましく、６〜１０であることがより好ましい。
【００６２】
（工程１の手順）
工程１では、まず、基板上に被めっき層形成用組成物を配置するが、その方法は特に制限されず、例えば、上記被めっき層形成用組成物を基板上に接触させて、被めっき層形成用組成物の塗膜（被めっき層前駆体層）を形成する方法が挙げられる。この方法としては、例えば、上記被めっき層形成用組成物を基板上に塗布する方法（塗布法）が挙げられる。
塗布法の場合に、被めっき層形成用組成物を基板上に塗布する方法は特に制限されず、公知の方法（例えば、スピンコート、ダイコート、ディップコートなど）を使用できる。
取り扱い性や製造効率の観点からは、被めっき層形成用組成物を基板上に塗布し、必要に応じて乾燥処理を行って残存する溶剤を除去して、塗膜を形成する態様が好ましい。
なお、乾燥処理の条件は特に制限されないが、生産性がより優れる点で、室温〜２２０℃（好ましくは５０〜１２０℃）で、１〜３０分間（好ましく１〜１０分間）実施することが好ましい。
【００６３】
基板上の上記化合物を含む塗膜にパターン状にエネルギー付与する方法は特に制限されない。例えば、加熱処理や露光処理（光照射処理）などが用いられることが好ましく、処理が短時間で終わる点より、露光処理が好ましい。塗膜にエネルギーを付与することにより、化合物中の重合性基が活性化され、化合物間の架橋が生じ、層の硬化が進行する。
露光処理には、ＵＶ（紫外光）ランプ、可視光線などによる光照射等が用いられる。光源としては、例えば、水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、カーボンアーク灯、等がある。放射線としては、電子線、Ｘ線、イオンビーム、遠赤外線などもある。具体的な態様としては、赤外線レーザによる走査露光、キセノン放電灯などの高照度フラッシュ露光や、赤外線ランプ露光などが好適に挙げられる。
露光時間としては、化合物の反応性および光源により異なるが、通常、１０秒〜５時間の間である。露光エネルギーとしては、１０〜８０００ｍＪ程度であればよく、好ましくは５０〜３０００ｍＪの範囲である。
なお、上記露光処理をパターン状に実施する方法は特に制限されず、公知の方法が採用され、例えば、マスクを介して露光光を塗膜に照射すればよい。
【００６４】
また、エネルギー付与として加熱処理を用いる場合、送風乾燥機、オーブン、赤外線乾燥機、加熱ドラムなどを用いることができる。
【００６５】
次に、塗膜中のエネルギー付与が実施されなかった部分を除去して、パターン状被めっき層を形成する。
上記除去方法は特に制限されず、使用される化合物によって適宜最適な方法が選択される。例えば、アルカリ性溶液（好ましくはｐＨ：１３．０〜１３．８）を現像液として用いる方法が挙げられる。アルカリ性溶液を用いて、エネルギー未付与領域を除去する場合は、エネルギーが付与された塗膜を有する基板を溶液中に浸漬させる方法や、その基板上に現像液を塗布する方法などが挙げられるが、浸漬する方法が好ましい。浸漬する方法の場合、浸漬時間としては生産性・作業性などの観点から、１分から３０分程度が好ましい。
また、他の方法としては、上記化合物が溶解する溶剤を現像液とし、それに浸漬する方法が挙げられる。
【００６６】
［工程２：引き出し配線形成工程］
工程２は、上記工程１で形成されたパターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行い、パターン状被めっき層上に引き出し配線を形成する工程である。図４（Ｄ）に示すように、本工程を実施することにより、パターン状被めっき層１６上に引き出し配線１８が配置される。
以下では、パターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（工程２−１）と、めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行う工程（工程２−２）とに分けて説明する。
【００６７】
（工程２−１：めっき触媒付与工程）
本工程では、まず、パターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する。上記化合物由来の相互作用性基が、その機能に応じて、付与されためっき触媒またはその前駆体を付着（吸着）する。より具体的には、被めっき層中および被めっき層表面上に、めっき触媒またはその前駆体が付与される。
めっき触媒またはその前駆体は、めっき処理の触媒や電極として機能するものである。そのため、使用されるめっき触媒またはその前駆体の種類は、めっき処理の種類により適宜決定される。
なお、用いられるめっき触媒またはその前駆体は、無電解めっき触媒またはその前駆体であることが好ましい。以下で、主に、無電解めっき触媒またはその前駆体などについて詳述する。
【００６８】
本工程において用いられる無電解めっき触媒は、無電解めっき時の活性核となるものであれば、如何なるものも用いることができ、具体的には、自己触媒還元反応の触媒能を有する金属（Ｎｉよりイオン化傾向の低い無電解めっきできる金属として知られるもの）などが挙げられる。具体的には、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｃｏなどが挙げられる。なかでも、触媒能の高さから、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕが特に好ましい。
この無電解めっき触媒としては、金属コロイドを用いてもよい。
本工程において用いられる無電解めっき触媒前駆体とは、化学反応により無電解めっき触媒となりうるものであれば、特に制限なく使用することができる。主には、上記無電解めっき触媒として挙げた金属の金属イオンが用いられる。無電解めっき触媒前駆体である金属イオンは、還元反応により無電解めっき触媒である０価金属になる。無電解めっき触媒前駆体である金属イオンはパターン状被めっき層へ付与された後、無電解めっき浴への浸漬前に、別途還元反応により０価金属に変化させて無電解めっき触媒としてもよい。また、無電解めっき触媒前駆体のまま無電解めっき浴に浸漬し、無電解めっき浴中の還元剤により金属（無電解めっき触媒）に変化させてもよい。
【００６９】
無電解めっき触媒前駆体である金属イオンは、金属塩を用いてパターン状被めっき層１６に付与することが好ましい。使用される金属塩としては、適切な溶媒に溶解して金属イオンと塩基（陰イオン）とに解離されるものであれば特に制限はなく、Ｍ(ＮＯ3)n、ＭＣｌn、Ｍ2/n(ＳＯ4)、Ｍ3/n(ＰＯ4)（Ｍは、ｎ価の金属原子を表す）などが挙げられる。金属イオンとしては、上記の金属塩が解離したものを好適に用いることができる。例えば、Ａｇイオン、Ｃｕイオン、Ｎｉイオン、Ｃｏイオン、Ｐｔイオン、Ｐｄイオンが挙げられる。なかでも、多座配位可能なものが好ましく、特に、配位可能な官能基の種類数および触媒能の点で、Ａｇイオン、Ｐｄイオン、Ｃｕイオンが好ましい。
本工程において、無電解めっきを行わず直接電気めっきを行うために用いられる触媒として、０価金属を使用することもできる。
【００７０】
めっき触媒またはその前駆体をパターン状被めっき層１６に付与する方法としては、例えば、めっき触媒またはその前駆体を適切な溶剤に分散または溶解させた溶液（めっき触媒液）を調製し、その溶液をパターン状被めっき層上に塗布するか、または、その溶液中にパターン状被めっき層が形成された基板を浸漬すればよい。
上記溶剤としては、水や有機溶剤が適宜使用される。有機溶剤としては、パターン状被めっき層に浸透しうる溶剤が好ましく、例えば、アセトン、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、エチレングリコールジアセテート、シクロヘキサノン、アセチルアセトン、アセトフェノン、２−（１−シクロヘキセニル）シクロヘキサノン、プロピレングリコールジアセテート、トリアセチン、ジエチレングリコールジアセテート、ジオキサン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルカーボネート、ジメチルセロソルブなどを用いることができる。
【００７１】
めっき触媒またはその前駆体、および、溶剤を含む触媒付与液のｐＨは特に制限されないが、後述するめっき処理の際に、所望の位置に所望の量の金属層が形成されやすい点で、３．０〜７．０であることが好ましく、３．２〜６．８がより好ましく、３．５〜６．６がさらに好ましい。
触媒付与液の調製方法は特に制限されず、所定の金属塩を適切な溶剤で溶解させ、必要に応じて、酸またはアルカリを用いてｐＨを所定の範囲に調整する。
【００７２】
溶液中のめっき触媒またはその前駆体の濃度は特に制限されないが、０．００１〜５０質量％であることが好ましく、０．００５〜３０質量％であることがより好ましい。
また、接触時間としては、３０秒〜２４時間程度であることが好ましく、１分〜１時間程度であることがより好ましい。
【００７３】
パターン状被めっき層１６のめっき触媒またはその前駆体の吸着量に関しては、使用するめっき浴種、触媒金属種、パターン状被めっき層１６の相互作用性基種、使用方法等により異なるが、めっきの析出性の観点から、５〜１０００ｍｇ／ｍ2が好ましく、１０〜８００ｍｇ／ｍ2がより好ましく、特に２０〜６００ｍｇ／ｍ2が好ましい。
【００７４】
（工程２−２：めっき処理工程）
次に、めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行う。
めっき処理の方法は特に制限されず、例えば、無電解めっき処理、または、電解めっき処理（電気めっき処理）が挙げられる。本工程では、無電解めっき処理を単独で実施してもよいし、無電解めっき処理を実施した後にさらに電解めっき処理を実施してもよい。
なお、本明細書においては、いわゆる銀鏡反応は、上記無電解めっき処理の一種として含まれる。よって、例えば、銀鏡反応などによって、付着させた金属イオンを還元させて、所望のパターン状金属層を形成してもよく、さらにその後電解めっき処理を実施してもよい。
以下、無電解めっき処理、および、電解めっき処理の手順について詳述する。
【００７５】
無電解めっき処理とは、めっきとして析出させたい金属イオンを溶かした溶液を用いて、化学反応によって金属を析出させる操作のことをいう。
本工程における無電解めっきは、例えば、無電解めっき触媒が付与されたパターン状被めっき層を備える基板を、水洗して余分な無電解めっき触媒（金属）を除去した後、無電解めっき浴に浸漬して行うことが好ましい。使用される無電解めっき浴としては、公知の無電解めっき浴を使用することができる。
また、無電解めっき触媒前駆体が付与されたパターン状被めっき層を備える基板を、無電解めっき触媒前駆体がパターン状被めっき層に吸着または含浸した状態で無電解めっき浴に浸漬する場合には、基板を水洗して余分な無電解めっき触媒前駆体（金属塩など）を除去した後、無電解めっき浴中へ浸漬させることが好ましい。この場合には、無電解めっき浴中において、無電解めっき触媒前駆体の還元とこれに引き続き無電解めっきが行われる。ここで使用される無電解めっき浴としても、上記同様、公知の無電解めっき浴を使用することができる。
尚、無電解めっき触媒前駆体の還元は、上記のような無電解めっき液を用いる態様とは別に、触媒活性化液（還元液）を準備し、無電解めっき前の別工程として行うことも可能である。
【００７６】
一般的な無電解めっき浴の組成としては、溶剤（例えば、水）の他に、１．めっき用の金属イオン、２．還元剤、３．金属イオンの安定性を向上させる添加剤（安定剤）が主に含まれている。このめっき浴には、これらに加えて、めっき浴の安定剤など公知の添加剤が含まれていてもよい。
無電解めっき浴に用いられる有機溶剤としては、水に可能な溶剤であることが好ましく、その点から、アセトンなどのケトン類、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール類が好ましく用いられる。無電解めっき浴に用いられる金属の種類としては、銅、すず、鉛、ニッケル、金、銀、パラジウム、ロジウムが知られており、なかでも、導電性の観点からは、銅、銀、金が好ましく、銅がより好ましい。また、上記金属に合わせて最適な還元剤、添加剤が選択される。
無電解めっき浴への浸漬時間としては、１分〜６時間程度であることが好ましく、１分〜３時間程度であることがより好ましい。
【００７７】
本工程おいては、パターン状被めっき層に付与されためっき触媒またはその前駆体が電極としての機能を有する場合、その触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対して、電気めっきを行うことができる。
なお、上述したように、本工程においては、上記無電解めっき処理の後に、必要に応じて、電解めっき処理を行うことができる。このような態様では、形成される引き出し配線の厚みを適宜調整可能である。
電気めっきの方法としては、従来公知の方法を用いることができる。尚、電気めっきに用いられる金属としては、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、銀、すず、亜鉛などが挙げられ、導電性の観点から、銅、金、銀が好ましく、銅がより好ましい。
【００７８】
［導電性接続部］
導電性接続部２４は、検出電極１４と引き出し配線１８とを電気的に接続する接続部である。導電性接続部２４は、検出電極１４および引き出し配線１８それぞれと接するように配置される。導電性接続部２４が配置されることにより、検出電極１４と引き出し配線１８との導通性がより向上する。
導電性接続部２４を構成する材料は特に制限されず、導電性を示す材料であればよく、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属（合金を含む）や、導電性樹脂などが挙げられる。なお、金属としては、金属微粒子の形態が挙げられる。
導電性接続部２４の形成方法は特に制限されないが、導電性組成物（いわゆる、導電性ペーストまたは導電性インク）を用いる態様が好ましい。つまり、導電性接続部２４は、導電性組成物より形成された接続部であることが好ましい。具体的には、導電性組成物をインクジェット法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、グラビア印刷法などの印刷法によって、検出電極１４および引き出し配線１８に接するように塗布して、必要に応じて、硬化処理を施すことにより形成される。
なお、導電性ペーストと導電性インクとの差は、分散媒にともなう粘度の違いであり、導電性ペーストでは、一般的に分散媒として高分子成分が含まれるため粘度が高く、スクリーン印刷法やフレキソ印刷法などが好適に利用できる。導電性インクでは、一般的に分散媒として低分子成分が含まれるため粘度が低く、インクジェット法などが好適に利用できる。
【００７９】
［基板］
基板１２は、２つの主面を有し、中央領域ＥIにおいて検出電極１４を支持すると共に、外側領域ＥOにおいてパターン状被めっき層１６を支持する役割を担う部材である。
基板１２の種類は特に制限されず、例えば、絶縁基板が挙げられ、より具体的には、樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板などを使用することができる。
樹脂基板の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアミド、ポリアリレート、ポリオレフィン、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、シクロオレフィン系樹脂などが挙げられる。なかでも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、または、ポリオレフィンが好ましい。
基板１２の厚み（ｍｍ）は特に制限されないが、取り扱い性および薄型化のバランスの点から、０．０５〜２ｍｍが好ましく、０．１〜１ｍｍがより好ましい。
また、基板１２は、光を適切に透過することが好ましい。具体的には、基板１２の全光線透過率は、８５〜１００％であることが好ましい。
【００８０】
（プライマー層（密着補助層））
基板とパターン状被めっき層（または、被めっき層）との密着性は、基板の表面状態や剛性により影響を受ける場合もある。そのために、基板の種類に応じて適宜、基板とパターン状被めっき層（または、被めっき層）との密着性を高めるためのプライマー層を基板上に配置してもよい。言い換えると、基板とパターン状被めっき層（または、被めっき層）との間にプライマー層を介在させてもよい。
プライマー層によってパターン状被めっき層（または、被めっき層）の密着性を高めるためには、表面エネルギーを制御すること、被めっき層との化学結合を形成すること、または、応力緩和による粘着力を利用する等、種々の密着力向上の手段を取ることができる。表面エネルギー制御の場合、例えば、被めっき層の表面エネルギーに近い低分子層や高分子層を用いることができる。化学結合を形成する場合は、重合活性部位を有する低分子層や高分子層を用いることができる。応力緩和による粘着力を利用する場合は、弾性率の低いゴム性の樹脂等を用いることができる。
【００８１】
プライマー層の厚みは特に制限されないが、一般的には、０．０１〜１００μｍが好ましく、０．０５〜２０μｍがより好ましく、０．０５〜１０μｍがさらに好ましい。
プライマー層の材料は特に制限されず、基板との密着性が良好な樹脂であることが好ましい。樹脂の具体例としては、例えば、熱硬化性樹脂でも熱可塑性樹脂でもまたそれらの混合物でもよく、例えば、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリオレフィン系樹脂、イソシアネート系樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリフェニレンスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニルエーテル、ポリエーテルイミド、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。
熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とは、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。また、シアノ基を含有する樹脂を使用してもよく、具体的には、ＡＢＳ樹脂や、特開２０１０−８４１９６号〔００３９〕〜〔００６３〕記載の「側鎖にシアノ基を有するユニットを含むポリマー」を用いてもよい。
また、ＮＢＲゴム（アクリロニトリル・ブタジエンゴム）やＳＢＲゴム（スチレン・ブタジエンゴム）などのゴム成分を用いることもできる。
【００８２】
プライマー層を構成する材料の好適態様の一つとしては、水素添加されていてもよい共役ジエン化合物単位を有するポリマーが挙げられる。共役ジエン化合物単位とは、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位を意味する。共役ジエン化合物としては、一つの単結合で隔てられた、二つの炭素−炭素二重結合を有する分子構造を有する化合物であれば特に制限されない。
共役ジエン化合物由来の繰り返し単位の好適態様の一つとしては、ブタジエン骨格を有する化合物が重合反応することで生成する繰り返し単位が挙げられる。
上記共役ジエン化合物単位は水素添加されていてもよく、水素添加された共役ジエン化合物単位を含む場合、パターン状金属層の密着性がより向上し好ましい。つまり、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位中の二重結合が水素添加されていてもよい。
水素添加されていてもよい共役ジエン化合物単位を有するポリマーには、上述した相互作用性基が含まれていてもよい。
このポリマーの好適な態様としては、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、カルボキシル基含有ニトリルゴム（ＸＮＢＲ）、アクリロニトリル−ブタジエン−イソプレンゴム（ＮＢＩＲ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、または、これらの水素添加物（例えば、水素添加アクリロニトリルブタジエンゴム）などが挙げられる。
【００８３】
プライマー層には、他の添加剤（例えば、増感剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、粒子、難燃剤、界面活性剤、滑剤、可塑剤など）が含まれていてもよい。
【００８４】
プライマー層の形成方法は特に制限されず、使用される樹脂を基板上にラミネートする方法や、必要な成分を溶解可能な溶剤に溶解し、塗布などの方法で基板表面上に塗布・乾燥する方法などが挙げられる。
塗布方法における加熱温度と時間は、塗布溶剤が充分乾燥し得る条件を選択すればよいが、製造適性の点からは、加熱温度２００℃以下、時間６０分以内の範囲の加熱条件を選択することが好ましく、加熱温度４０〜１００℃、時間２０分以内の範囲の加熱条件を選択することがより好ましい。なお、使用される溶剤は、使用する樹脂に応じて適宜最適な溶剤（例えば、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン）が選択される。
【００８５】
［検出電極］
検出電極１４は、本実施形態のタッチパネルセンサー用導電性フィルムが含まれるタッチパネルセンサー中において静電容量の変化を感知するセンシング電極であり、感知部（センシング部）を構成する。つまり、指先をタッチパネルに接触させると、検出電極１４および他の電極との間の相互静電容量が変化し、この変化量に基づいて指先の位置をＩＣ（integrated circuit）回路によって演算する。
検出電極１４は、中央領域ＥIに接近した操作者の指のＸ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。検出電極１４は、第１方向（Ｘ方向）に延び、第１方向と直交する第２方向（Ｙ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極である。図１においては、検出電極１４は５つ設けられているが、その数は特に制限されず複数あればよい。
図１においては、検出電極１４はベタ膜であるが、メッシュ状などの所定のパターンを含んでいてもよい。
【００８６】
検出電極１４を構成する材料は特に制限されず、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物が挙げられる。また、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属や合金などを使用してもよい。
検出電極１４の形成方法は特に制限されず、公知の方法を採用できるが、例えば、スパッタリング法または蒸着法により形成されることが好ましい。
【００８７】
なお、図１には図示しないが、引き出し配線１８の他端（検出電極１４側ではない端部）が位置する場所には、フレキシブルプリント配線板などが配置されていてもよい。フレキシブルプリント配線板は、基板上に複数の配線および端子が設けられた板であり、引き出し配線１８のそれぞれの他端に接続され、静電容量式タッチパネルセンサーと外部の装置（例えば、表示装置）とを接続する役割を果たす。
【００８８】
［タッチパネルセンサー用導電性フィルムの製造方法］
上述したタッチパネルセンサー用導電性フィルム１０の製造方法は特に制限されず、公知の方法が採用されるが、主に、以下の２つの方法が挙げられる。
（方法１）：基板１２上に検出電極１４を所定の位置に配置した後、基板１２上にパターン状被めっき層１６を所定の位置に配置して、パターン状被めっき層１６上に引き出し配線１８を配置し、その後、導電性接続部２４を配置する方法
（方法２）：基板１２上にパターン状被めっき層１６を所定の位置に配置した後、パターン状被めっき層１６上に引き出し配線１８を配置して、その後、基板１２上に検出電極１４を所定の位置に配置し、その後、導電性接続部２４を配置する方法
上記方法１および方法２にて、パターン状被めっき層１６および引き出し配線１８を製造する手順としては、上述した［パターン状被めっき層および引き出し配線の製造方法］にて説明した手順が実施されることが好ましい。
【００８９】
上述したタッチパネルセンサー用導電性フィルム１０はタッチパネルセンサーに好適に使用することができる。
例えば、２枚のタッチパネルセンサー用導電性フィルム（フィルムＡおよびフィルムＢ）を用意して、フィルムＡ中の検出電極１４およびフィルムＢ中の検出電極１４が対向し、かつ、フィルムＡ中の検出電極１４とフィルムＢ中の検出電極１４とが直交するように、フィルムＡとフィルムＢとを粘着剤を貼り合せて、必要に応じて、他の部材（例えば、フレキシブルプリント配線基板）を接続し、静電容量式のタッチパネルセンサーを得ることができる。
また、２枚のタッチパネルセンサー用導電性フィルム（フィルムＡおよびフィルムＢ）を用意して、フィルムＡ中の検出電極１４およびフィルムＢ中の基板１２が対向し、かつ、フィルムＡ中の検出電極１４とフィルムＢ中の検出電極１４とが直交するように、フィルムＡとフィルムＢとを粘着剤を貼り合せて、必要に応じて、他の部材（例えば、フレキシブルプリント配線基板）を接続し、静電容量式のタッチパネルセンサーを得ることもできる。
上記のようなタッチパネルセンサーは、タッチパネル（特に、静電容量式タッチパネル）に好適に適用できる。
【００９０】
＜＜第２実施形態＞＞
図５に、本発明のタッチパネルセンサー用導電性フィルムの第２実施形態の平面図を示す。図６は、切断線Ｃ−Ｃに沿って切断した断面図である。
図５に示すタッチパネルセンサー用導電性フィルム１００は、基板１２と、基板１２の一方の主面上（表面上）に配置された、検出電極１４と、パターン状被めっき層１６０と、引き出し配線１８と、導電性接続部２４とを備える。なお、図５において、パターン状被めっき層１６０は、外側領域ＥO全域にわたって配置される。言い換えれば、中央領域ＥI以外の基板１２の表面上にパターン状被めっき層１６０が配置される。
図５に示すタッチパネルセンサー用導電性フィルム１００は、パターン状被めっき層１６０の配置位置の点を除いて、図１に示すタッチパネルセンサー用導電性フィルム１０と同様の構成を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略し、以下、主に、パターン状被めっき層１６０について詳述する。
【００９１】
パターン状被めっき層１６０は、第１実施形態にて説明したパターン状被めっき層１６と同様の構成を有し、基板１２上での配置位置のみが異なる。
パターン状被めっき層１６０の形成方法としては、上述した第１実施形態で説明したパターン状被めっき層１６の形成方法と同様の手順が挙げられ、上述した［工程１：パターン状被めっき層形成工程］でのエネルギーを付与する領域を外側領域ＥO全域となるようにすればよい。
本実施形態において、引き出し配線１８の製造方法は特に制限されないが、以下の工程３（引き出し配線形成工程）が好適に挙げられる。以下、工程３の手順について詳述する。
【００９２】
［工程３：引き出し配線形成工程］
工程３は、パターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっき処理を行い、パターン状被めっき層上に金属層を形成し、得られた金属層をパターン状にエッチングして引き出し配線を形成する工程である。より具体的には、まず、図７（Ａ）に示すように、パターン状被めっき層１６０が配置された基板１２を用意し、次に、図７（Ｂ）に示すように、パターン状被めっき層１６０にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき処理を実施してパターン状被めっき層１６０上に金属層３０を形成し、次に、図７（Ｃ）に示すように、金属層３０をパターン状にエッチングして引き出し配線１８を得る。
【００９３】
本工程において、パターン状被めっき層１６０にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層１６０に対してめっき処理を行い、パターン状被めっき層１６０上に金属層３０を形成する工程の手順は、上述した第１実施形態で述べた工程２−１および工程２−２の手順と同じであるため、その詳細説明を省略する。
以下では、金属層３０をパターン状にエッチングして引き出し配線１８を形成する工程の手順について詳述する。
【００９４】
引き出し配線１８の形成には、如何なる手法も使用することができ、具体的には一般的に知られているサブトラクティブ法（金属層上にパターン状のマスクを設け、マスクの非形成領域をエッチング処理した後、マスクを除去して、引き出し配線を形成する方法）、セミアディティブ法（金属層上にパターン状のマスクを設け、マスクの非形成領域に金属層を形成するようにめっき処理を行い、マスクを除去し、エッチング処理して、引き出し配線を形成する方法）が用いられる。
サブトラクティブ法とは、具体的には、形成された金属層上にレジスト層を設けパターン露光、現像により形成される引き出し配線と同じパターンを形成し、レジストパターンをマスクとしてエッチング液で金属層を除去し、引き出し配線を形成する方法である。レジストとしては如何なる材料も使用でき、ネガ型、ポジ型、液状、フィルム状のものが使用できる。また、エッチング方法としては、プリント配線基板の製造時に使用されている方法が何れも使用可能であり、湿式エッチング、ドライエッチング等が使用可能であり、任意に選択すればよい。作業の操作上、湿式エッチングが装置などの簡便性の点で好ましい。エッチング液として、例えば、塩化第二銅、塩化第二鉄等の水溶液を使用することができる。
セミアディティブ法とは、具体的には、形成された金属層上にレジスト層を設け、パターン露光、現像により非金属層パターン部と同じパターンを形成し、レジストパターンをマスクとして電解めっきを行い、レジストパターンを除去した後にクイックエッチングを実施し、金属層をパターン状に除去することで、引き出し配線を形成する方法である。レジスト、エッチング液等はサブトラクティブ法と同様な材料が使用できる。また、電解めっき処理の手法としては上記記載の手法が使用できる。
【００９５】
なお、上記金属層のエッチング処理を実施する際、必要に応じて、除去される金属層の直下に位置するパターン被めっき層中に含まれる金属イオンが還元して形成される金属粒子を合わせて除去してもよい。
なお、上記金属粒子の除去方法は特に制限されず、使用されるエッチング液の種類や、エッチング時間を調整することにより、金属層の除去と共に金属粒子の除去も実施することができる。
【００９６】
＜＜第３実施形態＞＞
図８に、本発明のタッチパネルセンサー用導電性フィルムの第３実施形態の平面図を示す。図９は、切断線Ｄ−Ｄに沿って切断した断面図である。
図８に示すタッチパネルセンサー用導電性フィルム２００は、基板１２と、基板１２上に配置された被めっき層２２と、被めっき層２２上に配置された、検出電極１４と、引き出し配線１８と、導電性接続部２４とを備える。図８においては、被めっき層２２が基板１２の表面全域に配置され、被めっき層２２上に検出電極１４および引き出し配線１８が配置される。
図８に示すタッチパネルセンサー用導電性フィルム２００は、パターン状被めっき層１６の代わりに被めっき層２２を使用して、各部材の配置を変更した点を除いて、図１に示すタッチパネルセンサー用導電性フィルム１０と同様の構成を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略し、以下、主に、被めっき層２２について詳述する。
【００９７】
被めっき層２２と第１実施形態にて説明したパターン状被めっき層１６とは、基板１２上に配置される領域が異なるのみで、同一の構成を有する。具体的には、被めっき層２２は、相互作用性基を有する。
被めっき層２２の形成方法は特に制限されず、上述した第１実施形態と同様の手順が挙げられ、上述した［工程１：パターン状被めっき層形成工程］でのエネルギーを付与する領域を基板１２全域となるようにすればよい。
また、引き出し配線１８の製造方法は特に制限されないが、上述した第２実施形態で述べた工程３（引き出し配線形成工程）が好適に挙げられる。
【００９８】
＜＜第４実施形態＞＞
第１実施形態から第３実施形態においては、基板の片面に検出電極、パターン状被めっき層（または、被めっき層）、引き出し配線、および、導電性接続部が配置される態様について述べたが、基板の両面に検出電極、パターン状被めっき層（または、被めっき層）、引き出し配線、および、導電性接続部が配置されていてもよい。
図１０は、本発明のタッチパネルセンサー用導電性フィルムの第４実施形態の平面図を示す。図１１は、切断線Ｄ−Ｄに沿って切断した断面図である。
図１０に示すように、タッチパネルセンサー用導電性フィルム３００は、基板１２と、基板１２の両面上に配置される、検出電極１４と、パターン状被めっき層１６と、引き出し配線１８と、導電性接続部２４とを備える。なお、図１０に示すように、基板１２の表面上に配置される検出電極１４と、基板１２の裏面に配置される検出電極１４とは、直交するように配置される。
【実施例】
【００９９】
以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。【０１００】
（合成例：ポリマー１）
２Ｌの三口フラスコに酢酸エチル１Ｌ、２−アミノエタノール１５９ｇを入れ、氷浴にて冷却した。そこへ、２−ブロモイソ酪酸ブロミド１５０ｇを内温２０℃以下になるように調節して滴下した。その後、内温を室温（２５℃）まで上昇させて２時間反応させた。反応終了後、蒸留水３００ｍＬを追加して反応を停止させた。その後、酢酸エチル相を蒸留水３００ｍＬで４回洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥し、さらに酢酸エチルを留去することで原料Ａを８０ｇ得た。
次に、５００ｍＬの三口フラスコに、原料Ａ４７．４ｇ、ピリジン２２ｇ、酢酸エチル１５０ｍＬを入れて氷浴にて冷却した。そこへ、アクリル酸クロライド２５ｇを内温２０℃以下になるように調節して滴下した。その後、室温に上げて３時間反応させた。反応終了後、蒸留水３００ｍＬを追加し、反応を停止させた。その後、酢酸エチル相を蒸留水３００ｍＬで４回洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥し、さらに酢酸エチルを留去した。その後、カラムクロマトグラフィーにて、以下のモノマーＭ１（２０ｇ）を得た。【０１０１】
【化６】
2016009829.tif 000008
【０１０２】
５００ｍＬの三口フラスコに、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド８ｇを入れ、窒素気流下、６５℃まで加熱した。そこへ、モノマーＭ１：１４．３ｇ、アクリロニトリル（東京化成工業（株）製）３．０ｇ、アクリル酸（東京化成製）６．５ｇ、Ｖ−６５（和光純薬製）０．４ｇのＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド８ｇ溶液を、４時間かけて滴下した。
滴下終了後、さらに反応溶液を３時間撹拌した。その後、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド４１ｇを追加し、室温まで反応溶液を冷却した。上記の反応溶液に、４−ヒドロキシＴＥＭＰＯ（東京化成製）０．０９ｇ、ＤＢＵ（ジアザビシクロウンデセン）５４．８ｇを加え、室温で１２時間反応を行った。その後、反応液に７０質量％メタンスルホン酸水溶液５４ｇ加えた。反応終了後、水で再沈を行い、固形物を取り出し、ポリマー１を１２ｇ得た。【０１０３】
得られたポリマー１の同定をＩＲ（infrared）測定機（（株）堀場製作所製）を用いて行った。測定はポリマーをアセトンに溶解させＫＢｒ結晶を用いて行った。ＩＲ測定の結果、２２４０ｃｍ-１付近にピークが観測されニトリルユニットであるアクリロニトリルがポリマーに導入されている事が分かった。また、酸価測定によりカルボン酸ユニットとしてアクリル酸が導入されている事が分かった。また、重ＤＭＳＯ（ジメチルスルホキシド）に溶解させ、ブルカー製３００ＭＨｚのＮＭＲ（Nuclear Magnetic Resonance）（ＡＶ−３００）にて測定を行った。ニトリル基含有ユニットに相当するピークが２．５−０．７ｐｐｍ（５Ｈ分）にブロードに観察され、重合性基含有ユニットに相当するピークが７．８−８．１ｐｐｍ（１Ｈ分）、５．８−５．６ｐｐｍ（１Ｈ分）、５．４−５．２ｐｐｍ（１Ｈ分）、４．２−３．９ｐｐｍ（２Ｈ分）、３．３−３．５ｐｐｍ（２Ｈ分）、２．５−０．７ｐｐｍ（６Ｈ分）にブロードに観察され、カルボン酸含有ユニットに相当するピークが２．５−０．７ｐｐｍ（３Ｈ分）にブロードに観察され、重合性基含有ユニット：ニトリル基含有ユニット：カルボン酸基ユニット＝３０：３０：４０（ｍｏｌ％）であることが分かった。【０１０４】
【化７】
2016009829.tif 000009
【０１０５】
＜被めっき層形成用組成物の調製＞
マグネチックスターラーを入れた２００ｍｌビーカーに、水（１８．９５質量部）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（７５．８質量部）、ポリマー１（５質量部）、および、ＩＲＧＡＣＵＲＥＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製）（０．２５質量部）を加えて、調液し、被めっき層形成用組成物を得た。【０１０６】
＜実施例１＞
ガラス基板（コーニンング製）を１５０℃にて１時間加熱乾燥させた後、ガラス基板上にプライマー層形成用組成物（Ｎｉｐｏｌ１５６１（日本ゼオン製）水分散溶液（全固形分濃度４０．５質量部））を１５００ｒｐｍにて１分間スピンコートして、１２０℃で３０分乾燥させて、プライマー層を形成した。続いて、プライマー層上に、被めっき層形成用組成物をスピンコートして、８０℃にて５分間乾燥させた。その後、ライン/スペースが３μｍ/３μｍのパターンを有するネガ型用のマスク越しに基板を大気下にてＵＶ照射（エネルギー量：２Ｊ、１０ｍＷ、波長：２５６ｎｍ）し、１％の炭酸水素ナトリウムを用いて現像することでパターン状被めっき層（厚み：０．２５μｍ）を形成した。
パターン状被めっき層を形成していないガラス基板の面を養生テープ（日東電工製）にてマスキングした後、パターン状被めっき層を有するガラス基板をＰｄ触媒付与液ＭＡＴ−２（上村工業製）のＭＡＴ−２Ａのみを５倍に希釈したもの（触媒付与液、ｐＨ：３．５）に室温にて５分間浸漬し、純水にて２回洗浄した。次に、還元剤ＭＡＢ（上村工業製）に３６℃にて５分間浸漬し、純水にて２回洗浄した。その後、活性化処理液ＭＥＬ−３（上村工業製）に室温にて５分間浸漬し、洗浄することなく無電解めっき液スルカップＰＥＡ（上村工業製）に室温にてそれぞれ６０分浸漬した。マスキングしたテープを剥がし純水にて２回洗浄して、パターン状被めっき層上にパターン状銅層（引き出し配線に該当）を備えるガラス基板を得た。【０１０７】
次に、得られたガラス基板上のパターン状銅層が配置されていない領域に、酸化インジウムと酸化錫が重量比９５：５の組成で充填密度９８％の酸化インジウム−酸化錫ターゲットを用いるスパッタリング法によってＩＴＯ層を形成し、フォトリソグラフィー法でレジストパターニング、エッチングして、パターン状のＩＴＯ層（検出電極に該当）を得た。
さらに、パターン状銅層とＩＴＯ層との間に、銀ナノ粒子を含む導電性インク（ハリマ化成製  ＮＰＳ−ＪＬ）をインクジェット法にて滴下して、加熱硬化処理を実施して、パターン状銅層とＩＴＯ層とを電気的に接続する、銀からなる導電性接続部を形成し、導電性フィルムを得た。【０１０８】
＜実施例２＞
ガラス基板（コーニンング製）を１５０℃にて１時間加熱乾燥させた後、ガラス基板上にプライマー層形成用組成物（Ｎｉｐｏｌ１５６１（日本ゼオン製）水分散溶液（全固形分濃度４０．５質量部））を１５００ｒｐｍにて１分間スピンコートして、１２０℃で３０分乾燥させて、プライマー層を形成した。続いて、プライマー層上に、被めっき層形成用組成物をスピンコートして、８０℃にて５分間乾燥させた。その後、塗膜全面に大気下にてＵＶ照射（エネルギー量：２Ｊ、１０ｍＷ、波長：２５６ｎｍ）し、被めっき層（厚み：０．２５μｍ）を形成した。
被めっき層を形成していないガラス基板の面を養生テープ（日東電工製）にてマスキングした後、被めっき層を有するガラス基板をＰｄ触媒付与液ＭＡＴ−２（上村工業製）のＭＡＴ−２Ａのみを５倍に希釈したものに室温にて５分間浸漬し、純水にて２回洗浄した。次に、還元剤ＭＡＢ（上村工業製）に３６℃にて５分間浸漬し、純水にて２回洗浄した。その後、活性化処理液ＭＥＬ−３（上村工業製）に室温にて５分間浸漬し、洗浄することなく無電解めっき液スルカップＰＥＡ（上村工業製）に室温にてそれぞれ６０分浸漬した。マスキングしたテープを剥がし純水にて２回洗浄して、被めっき層上に銅層を備えるガラス基板を得た。
得られた銅層上にドライレジストフィルム（日立化成製；ＲＹ３３１５、膜厚１５μｍ）を真空ラミネーター（名機製作所製：ＭＶＬＰ−６００）で７０℃、０．２ＭＰａでラミネートした。次いで、ドライレジストフィルムがラミネートされた基板に、ＪＰＣＡ−ＥＴ０１に定める櫛型配線（ＪＰＣＡ−ＢＵ０１−２００７準拠）が形成できるガラスマスクを密着させ、レジストを中心波長４０５ｎｍの露光機にて７０ｍＪの光エネルギーを照射した。露光後の基板に、１％Ｎａ2ＣＯ3水溶液を０．２ＭＰａのスプレー圧で噴きつけ、現像を行なった。その後、基板の水洗・乾燥を行い、ライン/スペースが８μｍ/８μｍのレジストパターンを形成した。
レジストパターンを形成した基板を、ＦｅＣｌ3/ＨＣｌ水溶液（エッチング液）に温度４０℃で浸漬することによりエッチングを行い、レジストパターンの非形成領域に存在する銅層を除去した。その後、３％ＮａＯＨ水溶液を０．２ＭＰａのスプレー圧で基板上に噴き付けることで、レジストパターンを膨潤剥離し、１０％硫酸水溶液で中和処理を行い、水洗することでパターン状銅層（引き出し配線に該当）を備えるガラス基板を得た。
得られたガラス基板を用いて、実施例１と同様の手順に従って、パターン状のＩＴＯ層および導電性接続部を形成し、導電性フィルムを得た。【０１０９】
＜比較例１＞
パターン状銅層の代わりに、導電性インク（ハリマ化成社製  ＮＰＳ−ＪＬ）を用いて、インクジェット法（ＦＵＪＩＦＩＬＭ  Ｄｉｍａｔｉｘ社製  ＤＭＰ２８３１）にてパターン状銀層（引き出し配線に該当）を作製した以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性フィルムを得た。
ただし、導電性インクを用いたインクジェット法では、装置の性能上の問題から、ライン/スペースが１００μｍ/１００μｍのパターン状銀層しか得られなかった。【０１１０】
＜微細化評価＞
実施例１および２のパターン状銅層、および、比較例１のパターン状銀層のライン/スペースの大きさに関して、以下の基準に沿って評価した。
「Ａ」：ライン/スペースの幅がともに５μｍ以下のパターンが形成可能な場合
「Ｂ」：ライン/スペースの幅がともに５μｍ超１０μｍ以下のパターンが形成可能な場合
「Ｃ」：ライン/スペースの幅がともに１０μｍ超のパターンしか形成できない場合【０１１１】
＜密着性評価＞
（テープ剥離試験）
評価方法としては、実施例１および２のパターン状銅層、および、比較例１のパターン状銀層を形成後にテープ剥離試験を行い、パターン状銅層またはパターン状銀層が剥離せずに基板上に残った残存率を以下の基準に沿って評価した。
なお、テープ剥離試験は、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−６に従って、実施した。
「Ａ」：９０〜１００％残存した場合
「Ｂ」：１０％を超えて剥離した場合【０１１２】
＜接続性評価＞
（接続抵抗測定）
評価方法としては、上記パターン状銅層（または、パターン状銀層）とパターン状ＩＴＯ層間の抵抗値を測定（日置電機社製、ミリオームハイテスタ３５４０）し、以下の基準に沿って評価した。
「Ａ」：抵抗値が１０ｍΩ以下の場合
「Ｂ」：抵抗値が１０ｍΩを超える場合
「Ｃ」：抵抗値が測定出来ず、実質的に断線している場合【０１１３】
上記評価結果を表１にまとめて示す。
なお、表１中、「処理方法」欄の「Ｘ」はパターン状被めっき層上にパターン状銅層を形成する方法を意図し、「Ｙ」は銅層をエッチングしてパターン状銅層を形成する方法を意図する。【０１１４】
【表１】
2016009829.tif 000010
【０１１５】
上記実施例１および２に示すように、本発明のタッチパネルセンサー用導電性フィルム中のパターン状銅層（引き出し配線に該当）は微細化が可能であると共に、密着性にも優れていた。また、パターン状銅層とＩＴＯ層（検出電極に該当）との電気的接続性も高かった。
一方、導電性インクを用いた比較例１においては、そもそもパターン状銀層（引き出し配線に該当）の微細化ができず、かつ、形成されたパターン状銀層の密着性も劣っていた。【０１１６】
＜実施例３＞
ガラス基板（コーニンング製）を１５０℃にて１時間加熱乾燥させた後、ガラス基板上にプライマー層形成用組成物（Ｎｉｐｏｌ１５６１（日本ゼオン製）水分散溶液（全固形分濃度４０．５質量部））を１５００ｒｐｍにて１分間スピンコートして、１２０℃で３０分乾燥させて、プライマー層を形成した。続いて、プライマー層上に被めっき層形成用組成物を１５００ｒｐｍにて１分間スピンコートして、８０℃にて５分間乾燥させた。その後、所定のネガ型用のマスク越しに基板を大気下にてＵＶ照射（エネルギー量：２Ｊ、１０ｍＷ、波長：２５６ｎｍ）し、１％の炭酸水素ナトリウムを用いて現像することで、図１のパターン状被めっき層１６と同様の位置に、パターン状被めっき層を形成した。
得られたパターン状被めっき層を有するガラス基板を用いて、実施例１と同様の手順に従って、パターン状被めっき層上にパターン状銅層を作製した。得られたパターン状銅層は、図１の引き出し配線１８と同様の位置に配置される。
次に、図１の検出電極１４の位置にＩＴＯ層が配置されるように、スパッタリング法、フォトリソグラフィー法により、ＩＴＯ層を作製した。
さらに、図１の導電性接続部２４が形成されるように、パターン状銅層とＩＴＯ層との間に、銀ナノ粒子を含む導電性インク（ハリマ化成社製  ＮＰＳ−ＪＬ）をインクジェット法にて滴下して、加熱硬化処理を実施して、銀からなる導電性接続部を形成した。
なお、得られたタッチパネル用導電性フィルムは、実施例１と同様に、所望の効果（微細化、低抵抗性、高密着性）を示した。【０１１７】
また、図５のパターン状被めっき層１６０と同様の位置に、パターン状被めっき層を形成した以外は、上記と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを得た。
さらに、上記手順をガラス基板の両面に実施することにより、図１０に示す態様のタッチパネル用導電性フィルムを得た。
【符号の説明】
【０１１８】
１０，１００，２００，３００    タッチパネルセンサー用導電性フィルム
１２    基板
１４    検出電極
１６，１６０    パターン状被めっき層
１８    引き出し配線
２０    塗膜
２２    被めっき層
２４    導電性接続部
３０    金属層
【図１】
2016009829.tif 000011
【図２】
2016009829.tif 000012
【図３】
2016009829.tif 000013
【図４】
2016009829.tif 000014
【図５】
2016009829.tif 000015
【図６】
2016009829.tif 000016
【図７】
2016009829.tif 000017
【図８】
2016009829.tif 000018
【図９】
2016009829.tif 000019
【図１０】
2016009829.tif 000020
【図１１】
2016009829.tif 000021
【国際調査報告】
2016009829.tif 000022
2016009829.tif 000023
2016009829.tif 000024
2016009829.tif 000025