(57)【要約】  サイズとアンテナ特性の二律背反性を解消したアンテナモジュール、およびそれを備えた電子機器を提供する。絶縁体層を積層した積層体（１０）と、積層体（１０）の上面に実装された表面実装部品（５１，５２）と、絶縁体層の積層方向に、または絶縁体層に対する平行方向に、コイル巻回軸が向くアンテナコイルと、表面実装部品（５１，５２）またはアンテナコイルと導通する配線導体（３１，３２）とを備える。アンテナコイルは、複数の絶縁体層に形成された複数のコイル用導体（２１，２２）と、これら複数のコイル用導体（２１，２２）の端部間をそれぞれ接続する層間接続導体とでヘリカル状に構成され、配線導体（３１，３２）は、絶縁体層の積層方向において、アンテナコイルの形成領域の内側に配置される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体層を積層した積層体と、前記積層体の上面に実装された表面実装部品と、前記絶縁体層の積層方向に、複数の前記絶縁体層に形成された複数のコイル用導体と、これら複数のコイル用導体の端部間をそれぞれ接続する層間接続導体とでヘリカル状に構成されたアンテナコイルと、前記表面実装部品または前記アンテナコイルと導通する配線導体とを備えたアンテナモジュールにおいて、
前記配線導体は、前記絶縁体層の積層方向において、前記アンテナコイルの形成領域の内側に配置されることを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項２】
前記積層体内の、前記アンテナコイルが形成される、複数の絶縁体層は、複数の磁性体層と、前記複数の磁性体層により挟まれた非磁性体層を含む、請求項１に記載のアンテナモジュール。
【請求項３】
前記配線導体は、前記非磁性体層の表面または前記非磁性体層の内部に配置される、請求項２に記載のアンテナモジュール。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の前記アンテナモジュールを備える電子機器。
【請求項５】
前記アンテナモジュールの前記アンテナコイルに接続される配線導体パターンが形成された回路基板を備える、請求項４に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は例えばRFID（Radio Frequency Identification）システムや近距離無線通信（NFC：Near Field Communications）システム等に用いられるアンテナモジュール、およびそれを備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
NFCなどの近距離無線通信にはアンテナコイルが用いられる。そして、絶縁体層の積層体と表面実装部品とを有するアンテナモジュールが特許文献１に示されている。特許文献１のアンテナモジュールは、表面実装部品と端子電極を接続するビア導体を、線状導体の両端にあるアンテナコイル用層間接続導体の中央に配置することにより、アンテナコイルとビア導体との干渉を抑えるように構成されている。【０００３】
一般的に、積層体で構成されるアンテナコイルは、アンテナ特性を良くするために、絶縁体層は磁性体で構成されることが多い。そして、機械強度を保つために、最外層の絶縁体層は非磁性体で構成されることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１０７５７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
積層体の上面に表面実装部品を配置する場合、それらの表面実装部品を実装するための実装用電極や、この実装用電極に繋がる配線導体が形成される絶縁体層を、アンテナコイルのための積層体の表面にさらに配置する必要がある。したがって、表面実装部品を有するアンテナモジュールは、上記絶縁体層の分だけ大型化してしまう。または、その分アンテナモジュールのサイズの大型化を抑えようとすると、アンテナコイルのサイズが小さくなるため、アンテナ特性が低下する。【０００６】
また、上記実装用電極や端子電極と配線導体との間に高電圧が掛かる場合、耐電圧を高めるために、実装用電極や端子電極と配線導体との間の距離を大きくすると、アンテナモジュールのサイズが大型化する。または、その分アンテナモジュールのサイズの大型化を抑えようとすると、アンテナコイルのサイズが小さくなるため、アンテナ特性が低下する。【０００７】
また、機械的強度を保つために、積層体の最外層を非磁性体で構成されることによっても同様の問題が生じる。【０００８】
そこで、本発明は、上述の問題を解消して、モジュール化による、サイズとアンテナ特性の二律背反性を解消したアンテナモジュール、およびそれを備えた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のアンテナモジュールは、次のように構成される。【００１０】
（１）絶縁体層を積層した積層体と、前記積層体の上面に実装された表面実装部品と、前記絶縁体層の積層方向に、複数の前記絶縁体層に形成された複数のコイル用導体と、これら複数のコイル用導体の端部間をそれぞれ接続する層間接続導体とでヘリカル状に構成されたアンテナコイルと、前記表面実装部品または前記アンテナコイルと導通する配線導体とを備えたアンテナモジュールにおいて、前記配線導体は、前記絶縁体層の積層方向において、前記アンテナコイルの形成領域の内側に配置されることを特徴とする。【００１１】
上記構成によれば、アンテナコイルの巻回範囲内に配線導体が配置されるので、アンテナコイルのサイズを大きくでき、アンテナ特性が向上する。または、アンテナコイルのサイズを小さくすることなく、アンテナモジュールを小型化できる。また、配線導体は、実装用電極や端子電極からより離すことができるため、耐電圧性が確保できる。または、耐電圧性向上のために、実装用電極や端子電極の形成層から配線導体形成層までの厚みを厚くする必要がないのでアンテナモジュールの大型化が避けられる。【００１２】
（２）前記積層体内の、前記アンテナコイルが形成される、複数の絶縁体層は、複数の磁性体層と、前記複数の磁性体層により挟まれる非磁性体層を含むことが好ましい。これにより、機械的強度を高めるために最外層に非磁性体層を形成する場合に、その非磁性体層を薄くしても所定の機械強度を確保できる。【００１３】
（３）上記（２）において、前記配線導体は、前記非磁性体層の表面または前記非磁性体層の内部に配置されることが好ましい。これにより、磁性体層をアンテナコイルの線状電極に近接させることができ、そのことでインダクタンスが高まり、アンテナ特性が向上する。また、配線導体周囲の実効比透磁率は非磁性体層により抑えられるため、配線導体の不要なインダクタンス成分を抑えられる。【００１４】
（４）本発明の電子機器は、上記（１）〜（３）のいずれかに記載のアンテナモジュールを備える。これにより、小型のアンテナモジュールまたはアンテナ特性の高いアンテナモジュールを備える電子機器が得られる。【００１５】
（５）本発明の電子機器は、上記（４）において、前記アンテナコイルに接続される配線導体パターンが形成された回路基板を備えることが好ましい。これにより、回路基板上の配線導体パターンが放射素子の一部として作用し、小型のアンテナモジュールを用いながらも所定のアンテナ特性が得られる。または、高いアンテナ特性を有するアンテナを備える電子機器が構成できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、アンテナコイルのサイズを相対的に大きくすることでアンテナ特性が向上する。または、アンテナコイルのサイズを小さくすることなく、アンテナモジュールを小型化できる。また、配線導体を、実装用電極や端子電極から離すことで、耐電圧性が確保できる。または、耐電圧性向上のために、実装用電極や端子電極の形成層から配線導体形成層までの厚みを厚くする必要がないので、所定の耐電圧性を維持しつつアンテナモジュールを小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は第１の実施形態に係るアンテナモジュール１０１の内部の一部をアンテナコイルの巻回軸方向から透過的に見た図である。
【図２】図２はアンテナモジュール１０１の積層前の各層の平面図である。
【図３】図３はアンテナモジュール１０１の回路図である。
【図４】図４は第２の実施形態に係るアンテナモジュール１０２の内部の一部を、アンテナコイルの巻回軸方向から透過的に見た図である。
【図５】図５は第３の実施形態に係るアンテナモジュール１０３の分解斜視図である。
【図６】図６は第４の実施形態に係る携帯端末装置４０１の筐体内部の構造を示す平面図である。
【図７】図７は比較対象のアンテナモジュール１０１Ｐの内部の一部をアンテナコイルの巻回軸方向から透過的に見た図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
《第１の実施形態》
第１の実施形態では、例えば１３．５６ＭＨｚ帯等のＨＦ帯のＲＦＩＤに利用されるアンテナモジュールについて示す。
【００１９】
図１は第１の実施形態に係るアンテナモジュール１０１の内部の一部をアンテナコイルの巻回軸方向から透過的に見た図である。図２はアンテナモジュール１０１の積層前の各層の平面図である。また、図７は比較対象のアンテナモジュール１０１Ｐの内部の一部をアンテナコイルの巻回軸方向から透過的に見た図である。なお、図１および図７は本発明の説明を簡単にするために用いている図であり、図２に示すアンテナモジュール１０１内の配線の配置や接続箇所等を完全に一致するように表したものではない。
【００２０】
図１に示すように、本実施形態のアンテナモジュール１０１は、絶縁体層（１２ａ，１１ａ，１１ｂ，１２ｂ，１２ｃ，１１ｃ，１１ｄ，１２ｄ）を積層した積層体１０と、積層体１０の上面に実装された表面実装部品５１，５２と、絶縁体層に沿った方向にコイル巻回軸が向くアンテナコイルと、表面実装部品５１，５２またはアンテナコイルと導通する配線導体３１，３２とを備える。配線導体３１，３２はアンテナコイルの一部を構成する導体パターンではない。
【００２１】
アンテナコイルは、絶縁体層１１ａに形成された複数の線状のコイル用導体２１と、絶縁体層１２ｄに形成された複数の線状のコイル用導体２２と、これら複数のコイル用導体２１，２２の端部間をそれぞれ接続する層間接続導体２３，２４とでヘリカル状に構成されている。
【００２２】
配線導体３１は絶縁体層１２ｂに形成され、配線導体３２は絶縁体層１１ｃに形成されている。絶縁体層の積層方向において、配線導体３１，３２はアンテナコイルの形成領域の内側に配置されている。
【００２３】
積層体１０の上面（絶縁体層１２ａの上面）には、表面実装部品５１，５２等を実装するための実装用電極４１，４２，４３等が形成されている。また、積層体１０の下面（絶縁体層１２ｄの下面）には、端子電極Ｐ３，Ｐ８等が形成されている。
【００２４】
実装用電極４１，４２，４３等と配線導体３１，３２等とは、層間接続導体２５，２６等でそれぞれ接続されている。また、端子電極Ｐ８等と配線導体３２とは、層間接続導体２７で接続されている。
【００２５】
図２において、（１）−２は積層体１０（図１参照）の最下層である絶縁体層１２ｄの平面図、（８）は最上層である絶縁体層１２ａの平面図、（２）〜（７）はその間の絶縁体層の平面図である。また、（１）−１は絶縁体層１２ｄの下面側の端子電極パターンを上面から見た（透視した）図である。
【００２６】
積層体１０を構成する複数の絶縁体層のうち、絶縁体層１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄはそれぞれ非磁性フェライトによる非磁性体層、絶縁体層１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄはそれぞれ磁性フェライトによる磁性体層である。
【００２７】
図２に示すように、絶縁体層１２ｄの下面には端子電極Ｐ１〜Ｐ１０が形成されている。絶縁体層１２ａには実装用電極が形成されていて、これら実装用電極に表面実装部品が実装されている。図２に示す例では、高周波ＩＣ  ＲＦＩＣ、チップキャパシタＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１３，Ｃ４、チップ抵抗Ｒ１が表面実装された状態が示されている。絶縁体層１２ｂ，１１ｃには各種配線導体３１，３２が形成されている。
【００２８】
絶縁体層１１ａ，１２ｄにはコイル用導体２１，２２が形成されている。絶縁体層１１ａ，１１ｂ，１２ｂ，１２ｃ，１１ｃ，１１ｄには、コイル用導体２１−２２間を接続する２列の層間接続導体（ビア導体）２３，２４が形成されている。これらのコイル用導体２１，２２および層間接続導体２３，２４によって、積層体１０の端面にコイル開口が向くようにヘリカル状に巻回されたアンテナコイルが構成される。
【００２９】
図７に示す、比較対象であるアンテナモジュール１０１Ｐは、アンテナコイル形成層である磁性体層ＬＣが非磁性体層ＬＡ，ＬＢで挟み込まれる構造である。アンテナコイルは複数のコイル用導体２１，２２および複数の層間接続導体２３，２４で構成される。配線導体３１，３２は非磁性体層ＬＡ，ＬＢ内に形成される。
【００３０】
図７に示した比較例のアンテナモジュール１０１Ｐのように、アンテナコイルが形成される磁性体層ＬＣが非磁性体層ＬＡ，ＬＢで挟み込まれ、その非磁性体層ＬＡ，ＬＢに配線導体３１，３２が形成された構造では、非磁性体層ＬＡ，ＬＢの厚み分だけ積層体が厚くなってしてしまう。また、積層体の厚みが厚くならないように、磁性体層ＬＣを薄くすると、アンテナコイルのコイル開口の高さＡが小さくなり、アンテナコイルから放射する磁束量が減少する等して、アンテナ特性が低下する。また、実装用電極４１，４２，４３等や端子電極Ｐ８，Ｐ３等と配線導体３１，３２との間に高電圧が掛かる場合、耐電圧を高めるために、実装用電極や端子電極と配線導体との間の距離を大きくすると、アンテナモジュールのサイズが大型化する。図７の厚みＲは耐電圧性確保のための寸法である。また、非磁性体層ＬＡ，ＬＢを厚くした分だけアンテナコイルのサイズを小さくすると、アンテナ特性が低下する。
【００３１】
一方、本実施形態によれば、次のような作用効果を奏する。
【００３２】
（ａ）図１に示したように、磁性体層１１ａ，１１ｂが非磁性体層１２ａと非磁性体層１２ｂ，１２ｃとで挟まれ、且つ、磁性体層１１ｃ，１１ｄが非磁性体層１２ｂ，１２ｃと非磁性体層１２ｄとで挟まれる構造であるので、積層体１０の機械的強度が高まる。
【００３３】
一般に、非磁性フェライト層と磁性フェライト層とでは、非磁性フェライトの方が磁性フェライト層よりも熱収縮率が低い。そのため、相対的に熱収縮率の高い磁性フェライト層である磁性体層１１ａ，１１ｂを、相対的に熱収縮率の低い非磁性フェライト層である非磁性体層１２ａと非磁性体層１２ｂ，１２ｃとで挟みこむことで、焼成により積層体１０全体が圧縮されて、機械的強度が向上する。同様に、相対的に熱収縮率の高い磁性フェライト層である磁性体層１１ｃ，１１ｄを、相対的に熱収縮率の低い非磁性フェライト層である非磁性体層１２ａ，１２ｂと非磁性体層１２ｄとで挟みこむことで、焼成により積層体１０全体が圧縮されて、機械的強度が向上する。
【００３４】
（ｂ）上記機械的強度の向上効果により、最外層を構成する非磁性体層１２ａ，１２ｄを薄くしても所定の機械強度を確保できる。
【００３５】
（ｃ）本実施形態によれば、アンテナコイルの巻回範囲内に配線導体３１，３２が配置されるので、配線導体３１，３２を配置するための特別な層が不要であり、その分、積層体１０を薄く形成できる。また、配線導体３１，３２の形成層を避けてアンテナを構成する場合に比べてアンテナコイルのサイズを大きくでき、アンテナ特性が向上する。（図１の例では、図７に比べて、アンテナコイルのコイル開口の高さＡは大きい。）または、アンテナコイルのサイズを小さくすることなく、アンテナモジュールを小型化できる。
【００３６】
（ｄ）配線導体３１，３２は、実装用電極４１，４２，４３や端子電極Ｐ３，Ｐ８等からより離すことができるため、耐電圧性が確保できる。または、耐電圧性向上のために、実装用電極４１，４２，４３や端子電極Ｐ３，Ｐ８の形成層から配線導体３１，３２の形成層までの厚みを厚くする必要がないので、アンテナモジュールの大型化が避けられる。
【００３７】
（ｅ）配線導体３１，３２は、アンテナコイルのコイル巻回軸に平行な面内にあるので、配線導体３１，３２に渦電流が誘導され難く、配線導体３１，３２によるアンテナ特性への影響は小さい。
【００３８】
（ｆ）複数のコイル用導体２１，２２は、磁性体層１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄにそれぞれアンテナコイルの内側で接触するため、発生する磁束量が多く、且つアンテナコイルの外部には磁性体層が存在しないため、磁束を効率良く放射でき、アンテナ特性が向上する。また、非磁性体層１２ｂ，１２ｃは複数のコイル用導体２１，２２から距離が離れているため、これらの層が非磁性体層であっても、アンテナ特性に与える影響は小さい。
【００３９】
図３は本実施形態のアンテナモジュール１０１の回路図である。ここで、アンテナコイルＡＮＴはコイル用導体２１，２２および層間接続導体２３，２４によって構成されたアンテナコイルである。キャパシタＣ１０は、図２に示したチップキャパシタＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１３の並列接続による共振周波数微調整用のキャパシタである。アンテナコイルＡＮＴとキャパシタＣ１０とでＬＣ並列共振回路が構成されていて、その共振周波数が通信信号のキャリア周波数帯（１３．５６ＭＨｚ）に調整されている。
【００４０】
前記ＲＦＩＣはＲＦ通信回路である。このＲＦＩＣがカードエミュレーションモードに設定されている場合は、アンテナコイルで受けた近接電磁界を電力に変換するとともに、通信相手側からのコマンドを復調し、負荷変調により所定の情報を送信（応答）する。これにより、このアンテナモジュールはＲＦＩＤタグとして作用する。
【００４１】
また、ＲＦＩＣがリーダ／ライタモードに設定されている場合は、通信相手側に送信信号を送信し、通信相手の負荷変調による情報を受信する。これによりこのアンテナモジュールはＲＦリーダ／ライタとして作用する。
【００４２】
なお、本実施形態の図２および図３に示すアンテナモジュール１０１はコイルアンテナの一方端が開放されているため、例えばこのアンテナモジュール１０１をプリント配線板に実装して、端子電極Ｐ５，Ｐ６を導通させることでアンテナモジュールとして動作させることができる。しかし、コイルアンテナはアンテナモジュール内でＲＦＩＣとで閉ループを構成するようにし、アンテナモジュール単独で動作できるようにしてもよい。また、端子電極Ｐ８は外部のグランドに接続され、端子電極Ｐ４は外部の制御回路に接続されることを想定しているが、これは一例であり、必ずしもこのような構成を採る必要はない。例えばアンテナモジュール１０１単体でＲＦＩＤタグを構成することもできる。
【００４３】
《第２の実施形態》
図４は第２の実施形態に係るアンテナモジュール１０２の内部の一部を、アンテナコイルの巻回軸方向から透過的に見た図である。第１の実施形態で図１に示したアンテナモジュール１０１とは、配線導体３２の形成位置が異なる。また、積層体１０の上面に樹脂カバー６０が形成されている点で異なる。なお、図４は本発明の説明を簡単にするために用いる図であり、図２に示すアンテナモジュール１０１内の配線の配置や接続箇所等と完全に一致するように表したものではない。
【００４４】
図４に示すように、配線導体の一部（本実施形態では配線導体３１）は非磁性体層１２ｂ，１２ｃの内部に配置してもよい。このことで、配線導体３２の周囲に磁性体が存在しないため、実効比透磁率は第１の実施形態に比べてさらに抑えられ、配線導体に生じる不要なインダクタンスが抑えられる。特に、配線導体が長ければ、不要なインダクタンスの抑制効果が高い。また、アンテナコイルの一部であるコイル用導体２１，２２と配線導体３１との間には、少なくとも非磁性層１２ｂ，１２ｃが配置されることになるので、コイル用導体２１，２２と配線導体３２との不要な磁界結合が抑えられる。
【００４５】
なお、配線導体は少なくとも一部が非磁性層の表面または内部に構成されていればよい。配線導体が短いためインダクタンスや抵抗の影響を無視できる場合や、他の導体との電位差が低く耐電圧性を考慮する必要が無い場合等では、磁性体層に配線導体が配置されていてもよい。
【００４６】
本実施形態では、積層体１０の上面に、表面実装部品を被覆する樹脂カバー６０が形成されている。樹脂カバー６０は例えばエポキシ樹脂である。このように樹脂カバーを設けることにより、表面実装部品５１，５２等を保護できる。
【００４７】
《第３の実施形態》
第３の実施形態では、コイル巻回軸が絶縁体層の積層方向を向くアンテナコイルを備えるアンテナモジュールについて示す。
【００４８】
図５は第３の実施形態に係るアンテナモジュール１０３の分解斜視図である。
【００４９】
図５に示すように、本実施形態のアンテナモジュール１０３は、絶縁体層（１２ａ，１１ａ，１１ｂ，１２ｂ，１２ｃ，１１ｃ，１１ｄ，１２ｄ）を積層した積層体と、積層体の上面に実装された表面実装部品５１，５２と、絶縁体層の積層方向にコイル巻回軸が向くアンテナコイルと、表面実装部品５１，５２またはアンテナコイルと導通する配線導体３１，３２ａ，３２ｂとを備えている。
【００５０】
アンテナコイルは、絶縁体層１１ａ，１１ｂ，１２ｂ，１２ｃ，１１ｃ，１１ｄ，１２ｄに形成された複数のコイル用導体２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄ，２８ｅ，２８ｆ，２８ｇと、これら複数のコイル用導体の端部間をそれぞれ接続する層間接続導体２６ａ，２６ｂ，２６ｄ，２６ｅ，２６ｆ，２６ｇ等とでヘリカル状に構成されている。
【００５１】
配線導体３１は絶縁体層１２ｂに形成されていて、配線導体３２は絶縁体層１２ｃに形成されている。絶縁体層の積層方向において、配線導体３１，３２はアンテナコイルの形成領域の内側に配置されている。
【００５２】
積層体１０の上面（絶縁体層１２ａの上面）には、表面実装部品５１，５２等を実装するための実装用電極が形成されている。また、積層体１０の下面（絶縁体層１２ｄの下面）には、端子電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４が形成されている。
【００５３】
実装用電極と配線導体３１，３２等とは、層間接続導体で接続されている。
【００５４】
本実施形態によれば、第１の実施形態で述べた（ａ）〜（ｄ）と同様の作用効果を奏する。また、本実施形態によれば、アンテナコイルのコイル巻回内の磁路の途中に非磁性体層１２ｂ，１２ｃが存在するが、この非磁性体層１２ｂ，１２ｃは磁気回路内のギャップとして作用する。そのため、磁性体層１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄの磁気飽和が抑えられ、直流重畳特性が良くなる。
【００５５】
《第４の実施形態》
図６は第４の実施形態に係る携帯端末装置４０１の筐体内部の構造を示す平面図である。この携帯端末装置４０１は、第１の実施形態で示したアンテナモジュール１０１を備える。
【００５６】
筐体９１の内部には回路基板７１，８１、バッテリーパック８３等が収められている。回路基板７１にはＵＨＦ帯アンテナ７２、カメラモジュール７６等も実装されている。また、回路基板８１にはＵＨＦ帯アンテナ８２等が実装されている。回路基板７１と回路基板８１とは同軸ケーブル８４を介して接続されている。
【００５７】
回路基板７１には、アンテナモジュール１０１、制御用ＩＣ１１１および電源モジュール等が実装されている。制御用ＩＣ１１１は本発明に係る「制御回路」の一例である。また、回路基板７１には、配線導体パターン７３が形成されている。この配線導体パターン７３の両端は、図３に示した端子電極Ｐ５，Ｐ６にそれぞれ接続される。そのため、配線導体パターン７３は、アンテナモジュール１０１内のアンテナコイルと共に放射素子の一部として作用する。
【００５８】
本実施形態の携帯端末装置４０１においては、携帯端末装置や外部装置が有するデータを外部装置とやり取りすることが可能となる。また、回路基板上の配線導体パターンを放射素子の一部として利用することにより、磁束の放射／集磁できる範囲が広がり、アンテナ特性が向上する。
【００５９】
なお、本発明は、携帯端末装置以外に、いわゆるスマートフォン、タブレット端末、ノートパソコン、いわゆるスマートグラスやスマートウォッチ等のウェアラブル端末、ゲーム機、カメラ、カード等のＲＦＩＤタグ等の電子機器にも同様に適用できる。
【００６０】
なお、以上に示した例では、１３．５６ＭＨｚ帯のＲＦＩＤについて示したが、本発明はＨＦ帯だけではなく、無線ＬＡＮ等で利用されるＵＨＦ帯のシステムなどについても同様に適用できる。また、各実施形態では、主に磁界結合を利用した通信システムにおけるアンテナモジュール及び電子機器を説明したが、各実施形態におけるアンテナモジュール及び電子機器は、磁界結合を利用した非接触電力伝送システム（電磁誘導方式、磁界共鳴方式等）における送電アンテナモジュールまたは受電アンテナモジュールとして適応させることも可能である。その場合の表面実装部品は、送電回路や受電回路を構成するスイッチ素子やダイオード等の能動部品やキャパシタやインダクタ等の受動部品が用いられる。
【符号の説明】
【００６１】
Ａ…コイル開口の高さ
ＡＮＴ…アンテナコイル
Ｃ１０…キャパシタ
Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ１３，Ｃ４…チップキャパシタ
ＬＡ，ＬＢ…非磁性体層
ＬＣ…磁性体層
Ｐ１〜Ｐ１０…端子電極
Ｒ１…チップ抵抗
１０…積層体
１１ａ，１１ｂ，１２ｂ，１２ｃ，１１ｃ，１１ｄ…絶縁体層
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ…絶縁体層（磁性体層）
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ…絶縁体層（非磁性体層）
２１，２２…コイル用導体
２３，２４，２５，２６…層間接続導体
２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｅ，２６ｆ，２６ｇ…層間接続導体
２７…層間接続導体
２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄ，２８ｅ，２８ｆ，２８ｇ…コイル用導体
３１，３２，３２ａ，３２ｂ…配線導体
４１，４２，４３…実装用電極
５１，５２…表面実装部品
６０…樹脂カバー
７１，８１…回路基板
７２…ＵＨＦ帯アンテナ
７３…配線導体パターン
７６…カメラモジュール
８１…回路基板
８２…ＵＨＦ帯アンテナ
８３…バッテリーパック
８４…同軸ケーブル
９１…筐体
１０１，１０１Ｐ…アンテナモジュール
１０２，１０３…アンテナモジュール
１１１…制御用ＩＣ
４０１…携帯端末装置
【図１】
2016098527.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【手続補正書】
【提出日】平成29年1月26日(2017.1.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
（１）絶縁体層を積層した積層体と、前記積層体の上面に実装された表面実装部品と、前記絶縁体層の積層方向に、複数の前記絶縁体層に形成された複数のコイル用導体と、これら複数のコイル用導体の端部間をそれぞれ接続する層間接続導体とでヘリカル状に構成され、前記絶縁体層の面に沿った方向にコイル巻回軸が向くアンテナコイルと、少なくとも１つの前記絶縁体層に形成され、前記表面実装部品または前記アンテナコイルと導通する配線導体と、備え、前記配線導体は、前記絶縁体層の積層方向において、前記アンテナコイルの形成領域の内側に配置されることを特徴とする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
《第３の実施形態》
第３の実施形態では、コイル巻回軸が絶縁体層の積層方向を向くアンテナコイルを備えるアンテナモジュールについて示す。この第３の実施形態は参考例である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体層を積層した積層体と、
前記積層体の上面に実装された表面実装部品と、
前記絶縁体層の積層方向に、複数の前記絶縁体層に形成された複数のコイル用導体と、これら複数のコイル用導体の端部間をそれぞれ接続する層間接続導体とでヘリカル状に構成され、前記絶縁体層の面に沿った方向にコイル巻回軸が向くアンテナコイルと、
少なくとも１つの前記絶縁体層に形成され、前記表面実装部品または前記アンテナコイルと導通する配線導体と、を備え、
前記配線導体は、前記絶縁体層の積層方向において、前記アンテナコイルの形成領域の内側に配置されることを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項２】
前記積層体内の、前記アンテナコイルが形成される、複数の前記絶縁体層は、複数の磁性体層と、前記複数の磁性体層により挟まれた非磁性体層とを含む、請求項１に記載のアンテナモジュール。
【請求項３】
前記配線導体は、前記非磁性体層の表面または前記非磁性体層の内部に配置される、請求項２に記載のアンテナモジュール。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の前記アンテナモジュールを備える電子機器。
【請求項５】
前記アンテナモジュールの前記アンテナコイルに接続される配線導体パターンが形成された回路基板を備える、請求項４に記載の電子機器。
【国際調査報告】
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