(57)【要約】【課題】冷却効率を向上する。【解決手段】電力変換装置１は、部品が配置される部品面３０ａを備えた第１基板３０と、第１基板３０と離間した位置で、主たる放熱面Ｒａが部品面３０ａと対向するように配置された、通電時に発熱する回生抵抗Ｒとを有する。また、電力変換装置１は、第１基板３０と回生抵抗Ｒとの間に配置され、回生抵抗Ｒを冷却するヒートシンク５４を有し、ヒートシンク５４は、第１基板３０に沿って配置され、回生抵抗Ｒが設置されたヒートシンクベース５４１と、ヒートシンクベース５４１から第１基板３０に向けて突出した複数のフィン５４２とを有する。
2016056056.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電力を変換する電力変換装置であって、
部品が配置される部品面を備えた第１基板と、
前記第１基板と離間した位置で、主たる放熱面が前記部品面と対向するように配置された、通電時に発熱する第１電子部品と、
を有することを特徴とする電力変換装置。
【請求項２】
前記第１基板と前記第１電子部品との間に配置され、前記第１電子部品を冷却する第１ヒートシンクをさらに有し、
前記第１ヒートシンクは、
前記第１基板に沿って配置され、前記第１電子部品が設置された第１ヒートシンクベースと、
前記第１ヒートシンクベースから前記第１基板に向けて突出した複数の第１フィンと、を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
前記第１基板の前記部品面と前記第１ヒートシンクベースとの間の空間に送風するためのファンをさらに有する
ことを特徴とする請求項２に記載の電力変換装置。
【請求項４】
前記第１基板から前記第１ヒートシンクに向けて突出するように配置され、前記電力変換回路を構成する第２電子部品をさらに有する
ことを特徴とする請求項２又は３に記載の電力変換装置。
【請求項５】
前記第１フィンは、
前記第１ヒートシンクベースから前記第２電子部品近傍まで延びている
ことを特徴とする請求項４に記載の電力変換装置。
【請求項６】
前記第２電子部品は、
少なくとも２つであり、前記第１基板にファンの送風方向に沿って並べて配置される
ことを特徴とする請求項４又は５に記載の電力変換装置。
【請求項７】
前記第１電子部品は、
前記第２電子部品よりも発熱量が大きい
ことを特徴とする請求項４乃至６のいずれか１項に記載の電力変換装置。
【請求項８】
前記第１基板に前記第２電子部品を間に挟むように立設された２つの第２基板と、
前記２つの第２基板の対向面に前記第２電子部品よりも前記第１電子部品側に配置され、前記電力変換回路を構成して通電時に発熱する第３電子部品と、をさらに有する
ことを特徴とする請求項４乃至７のいずれか１項に記載の電力変換装置。
【請求項９】
前記第３電子部品は、
少なくとも２つであり、前記２つの第２基板の前記対向面の各々に配置され、
前記第３電子部品を冷却する２つの第２ヒートシンクをさらに有し、
前記第２ヒートシンクは、
前記第２基板に沿って配置され前記第３電子部品が設置された第２ヒートシンクベースと、
前記第２ヒートシンクベースから前記対向面の対向方向に沿って突出した複数の第２フィンと、を有し、
対向配置された２つの前記第２ヒートシンクベースから前記第２フィンが前記第１フィンを間に挟み互いに近づく方向に突出するように、前記２つの第２基板の前記対向面の各々に前記第３電子部品を間に挟むように配置される
ことを特徴とする請求項８に記載の電力変換装置。
【請求項１０】
前記第１電子部品と前記第３電子部品とは発熱量が異なり、
前記第１フィンの前記第１ヒートシンクベースからの突出長さ及び前記第２フィンの前記第２ヒートシンクベースからの突出長さは、
対応する電子部品の発熱量が大きい方が長い
ことを特徴とする請求項９に記載の電力変換装置。
【請求項１１】
前記第１ヒートシンクベースと、２つの前記第２ヒートシンクベースと、前記第２電子部品とは、前記第１電子部品、前記第２電子部品及び前記第３電子部品を冷却するための冷却流路を形成する
ことを特徴とする請求項９又は１０に記載の電力変換装置。
【請求項１２】
前記第１ヒートシンクは、
前記第１基板と前記第１ヒートシンクベースとの配置間隔がファンの径と等しくなるように配置される
ことを特徴とする請求項３乃至１１のいずれか１項に記載の電力変換装置。
【請求項１３】
前記第２電子部品は、
前記電力変換回路を構成するコンデンサであり、
前記第３電子部品は、
前記電力変換回路を構成するスイッチング素子を備えたパワーモジュールである
ことを特徴とする請求項８乃至１２のいずれか１項に記載の電力変換装置。
【請求項１４】
前記第１電子部品は、
抵抗器である
ことを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の実施形態は、電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、半導体素子が取り付けられたヒートシンクをケースの底板に取り付け、ヒートシンクの冷却フィンに冷却風を流通させて冷却する制御ユニットが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１５０２８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来技術において、冷却効率をより向上させる場合には、装置構成のさらなる最適化が要望される。【０００５】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、冷却効率を向上することが可能な電力変換装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明の一の観点によれば、電力を変換する電力変換装置であって、部品が配置される部品面を備えた第１基板と、前記第１基板と離間した位置で、主たる放熱面が前記部品面と対向するように配置された、通電時に発熱する第１電子部品と、を有する電力変換装置が適用される。【０００７】
また、本発明の別の観点によれば、電力を変換する電力変換装置であって、基板と通電時に発熱する電子部品とを用いて風洞を形成する手段を有する電力変換装置が適用される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電力変換装置によれば、冷却効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施形態の電力変換装置の回路構成の一例を表す回路構成図である。
【図２】電力変換装置の構造の一例を表す斜視図である。
【図３】電力変換装置の構造の一例を表す上面図である。
【図４】電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。
【図５】第１変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。
【図６】第２変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。
【図７】第３変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。
【図８】第４変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。
【図９】第５変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。
【図１０】第６変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。
【図１１】第７変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。
【図１２】第８変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。
【図１３】第９変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。
【図１４】第１０変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。
【図１５】第１１変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。
【図１６】第１２変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。
【図１７】第１３変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、一実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能を有する構成要素については、原則として同一の符号で表し、これらの構成要素についての重複説明は、適宜省略する。また、図面中に注記された「前」「後」「左」「右」「上」「下」の方向は、本明細書中の説明において「前」「後」「左」「右」「上」「下」と記述される方向にそれぞれ対応する。但し、電力変換装置の各構成の位置関係は、「前」「後」「左」「右」「上」「下」の概念に限定されるものではない。
【００１１】
＜１．電力変換装置の回路構成の例＞
まず、図１を参照しつつ、本実施形態の電力変換装置の回路構成の一例について説明する。
【００１２】
図１に示すように、電力変換装置１は、外部電源から入力される電力を所定の電力に変換して負荷に出力する。具体的には、電力変換装置１は、３相交流電源１００から入力される交流電力を別の交流電力に変換し、８つの３相交流モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４，Ｍ５，Ｍ６，Ｍ７，Ｍ８（以下「３相交流モータＭ」と総称する。）に出力して、動作を制御する。つまり、電力変換装置１は、８軸制御可能なモータ制御装置である。
【００１３】
なお、電力変換装置１の制御可能な軸数、つまりモータ（上記の例では３相交流モータＭ）の数は、８つに限定されるものではなく、他の数であってもよい。また、外部電源は、３相交流電源に限定されるものではなく、他の電源であってもよい。また、負荷は、３相交流モータに限定されるものではなく、他の負荷であってもよい。
【００１４】
電力変換装置１は、ダイオードモジュールＤＭ、４つのコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４（以下「コンデンサＣ」と総称する。）、８つのパワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３，ＰＭ４，ＰＭ５，ＰＭ６，ＰＭ７，ＰＭ８（以下「パワーモジュールＰＭ」と総称する。）、抵抗器の一例である回生抵抗Ｒ、及びスイッチＱを含む、複数の電子部品を有する。
【００１５】
ダイオードモジュールＤＭは、ダイオードを備え、交流電源１００から入力される３相交流電力を整流し、直流バスＰ、Ｎに直流電力を出力する。
【００１６】
コンデンサＣ１〜Ｃ４は、直流バスＰ、Ｎに渡って接続され、ダイオードモジュールＤＭが整流した直流電圧を平滑する。
【００１７】
パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８は、例えばＩＧＢＴ等の半導体素子で構成される複数のスイッチング素子ＳＷ（図１中では１つのみ図示）を備える。そして、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８は、それぞれ、直流電力を所定の３相交流電力に変換し、３相交流モータＭ１〜Ｍ８に出力する。
【００１８】
なお、上記のようにパワーモジュールＰＭにより電力変換を行う場合、上記コンデンサＣ等による直流電圧の平滑は必須であるので、上記コンデンサＣ１〜Ｃ４は、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８に付随する電子部品であるともいえる。
【００１９】
上記ダイオードモジュールＤＭのダイオード、コンデンサＣ１〜Ｃ４、及びパワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８のスイッチング素子ＳＷは、電力変換回路１０を構成する。
【００２０】
また、直流バスＰ，Ｎ間には、上記回生抵抗Ｒ及びスイッチＱの直列回路が接続されている。スイッチＱは、例えばＭＯＳＦＥＴ等の半導体素子を備え、例えば３相交流モータＭの急減速時や急停止時等にオンされることで、３相交流モータＭから直流バスＰ，Ｎに入力される回生電力が回生抵抗Ｒにより消費されるようにする。回生抵抗Ｒは、スイッチＱがオンされた場合に回生電力を消費する。
【００２１】
なお、上記で説明した電力変換装置１の回路構成は、あくまで一例であり、上記以外の回路構成であってもよい。例えば、抵抗器は、回生抵抗Ｒに限定されるものではなく、ダイナミックブレーキ等の他の抵抗器であってもよい。また、パワーモジュールＰＭの数は、８つに限定されるものではなく、他の数であってもよい。また、１つのコンデンサＣに２つのパワーモジュールＰＭが並列に接続される場合に限定されるものではなく、１つのコンデンサＣに１つのパワーモジュールＰＭが接続されたり３つ以上のパワーモジュールＰＭが並列に接続されてもよい。また、コンデンサＣの数は、４つに限定されるものではなく、他の数であってもよい。また、コンデンサＣに代えてリアクトルを設置してもよい。
【００２２】
＜２．発熱量の大小関係の例＞
ここで、上記複数の電子部品は、いずれも通電時に発熱する。複数の電子部品のうち、コンデンサＣの通電時の発熱量は、他の部品に影響をほとんど与えない程度の小さな発熱量であり、パワーモジュールＰＭや回生抵抗Ｒの通電時の発熱量は、他の部品に影響を与える程度の大きな発熱量である。つまり、パワーモジュールＰＭや回生抵抗Ｒは、コンデンサＣよりも発熱量が大きい。また、コンデンサＣは、他の部品からの受熱を抑制すべき熱に弱い電子部品である。
【００２３】
また、電力変換装置１では、２つのヒートシンクベース５０１，５２１（後述の図２等も参照）が対向配置されている（詳細は後述）。パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８のうち、コンデンサＣ１〜Ｃ４の各々に接続されたパワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４は、ヒートシンクベース５０１に設置されている。また、コンデンサＣ１〜Ｃ４の各々に上記パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４の各々と並列に接続されたパワーモジュールＰＭ５〜ＰＭ８は、ヒートシンクベース５２１に設置されている。そして、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４の合計発熱量と回生抵抗Ｒの発熱量との大小関係、及び、パワーモジュールＰＭ５〜ＰＭ８の合計発熱量と回生抵抗Ｒの発熱量との大小関係は、電力変換装置１や３相交流モータＭ１〜Ｍ８の運転状況等により変化する場合がある。但し、本実施形態では、回生抵抗Ｒの発熱量が、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４の合計発熱量やパワーモジュールＰＭ５〜ＰＭ８の合計発熱量よりも大きい場合について説明する。
【００２４】
また、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４の発熱量は、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４間でばらつきがあり、パワーモジュールＰＭ５〜ＰＭ８の発熱量は、パワーモジュールＰＭ５〜ＰＭ８間でばらつきがある。パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４間での発熱量の大小関係、及び、パワーモジュールＰＭ５〜ＰＭ８間での発熱量の大小関係は、電力変換装置１や３相交流モータＭ１〜Ｍ８の運転状況等により変化する場合がある。但し、本実施形態では、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４間では、パワーモジュールＰＭ１、パワーモジュールＰＭ２、パワーモジュールＰＭ３、パワーモジュールＰＭ４の順に発熱量が大きく、パワーモジュールＰＭ５〜ＰＭ８間では、パワーモジュールＰＭ５、パワーモジュールＰＭ６、パワーモジュールＰＭ７、パワーモジュールＰＭ８の順に発熱量が大きい場合について説明する。
【００２５】
なお、上記で説明した複数の電子部品間での発熱量の大小関係は、あくまで一例であり、上記以外の大小関係であってもよい。
【００２６】
＜３．電力変換装置の構造の例＞
次に、図２、図３、及び図４を参照しつつ、電力変換装置１の構造の一例について説明する。なお、図２中では、電力変換装置１の筐体の上板部及び前板部の図示を省略し、図３中では、上板部の図示を省略し、図４中では、前板部の図示を省略している。また、図２〜図４中では、電力変換装置１の要部以外の構成の図示を適宜省略している。
【００２７】
図２〜図４に示すように、電力変換装置１は、その外郭を構成する略直方体状の筐体２を有し、筐体２の板部２１が上側、板部２２が下側、板部２３が前側、板部２４が後側、板部２５が左側、板部２６が右側となるように、設置されている。以下では、筐体２の上側の板部２１を「上板部２１」、下側の板部２２を「下板部２２」、前側の板部２３を「前板部２３」、後側の板部２４を「後板部２４」、左側の板部２５を「左板部２５」、右側の板部２６を「右板部２６」ともいう。また、以下では、電力変換装置１において、左右方向を「幅方向」、上下方向を「高さ方向」、前後方向を「奥行き方向」ともいう。
【００２８】
なお、筐体２の形状は、略直方体状に限定されるものではなく、他の形状であってもよい。また、電力変換装置１の向きは、筐体２の板部２１が上側、板部２２が下側、板部２３が前側、板部２４が後側、板部２５が左側、板部２６が右側となる向きに限定されるものではなく、他の向きであってもよい。
【００２９】
筐体２には、第１基板３０と、２つの第２基板３２，３４と、上記ダイオードモジュールＤＭ、コンデンサＣ１〜Ｃ４、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８、回生抵抗Ｒ、及びスイッチＱを含む複数の電子部品と、３つのヒートシンク５０，５２，５４と、ファン６０とが収納されている。また、筐体２には、２つの通風口４，６が形成されている（図３参照）。
【００３０】
（３−１．第１基板）
第１基板３０は、片面のみに部品が配置される片面基板である。つまり、第１基板３０は、その一方側の面が、部品が配置される部品面３０ａ、その他方側の面が、半田付けが行われる半田面３０ｂである。また、第１基板３０は、略長方形状を備え、その板面方向の寸法が、筐体２の高さ方向に垂直な面方向の内寸法とほぼ等しい。そして、第１基板３０は、その板面方向が高さ方向と垂直となり、部品面３０ａが上面、半田面３０ｂが下面となるように、筐体２内の下部において筐体２に固定されている。
【００３１】
なお、第１基板３０の向き及び位置は、板面方向が高さ方向と垂直となり、部品面３０ａが上面、半田面３０ｂが下面となる向き、及び、筐体２内の下部に限定されるものではなく、他の向き及び他の位置であってもよい。また、第１基板３０の形状は、略直方形状に限定されるものではなく、他の形状であってもよい。また、第１基板３０は、１つの基板である場合に限定されるものではなく、複数の基板で構成されてもよい。また、第１基板３０の板面方向の寸法は、筐体２の高さ方向に垂直な面方向の内寸法とほぼ等しい場合に限定されるものではなく、当該内寸法よりも小さくてもよい。また、第１基板３０は、片面基板である場合に限定されるものではなく、両面に部品が配置される両面基板や、複数の基板が積層された多層基板等であってもよい。
【００３２】
（３−２．第２基板の例）
第２基板３２，３４は、第１基板３０の部品面３０ａに立設されている。具体的には、第２基板３２，３４は、略長方形状を備え、各々の長手方向の寸法が筐体２の奥行き方向の内寸法とほぼ等しく、各々の短手方向の寸法が筐体２の高さ方向の内寸法よりも少し小さい。そして、第２基板３２，３４は、各々の長手方向が奥行き方向、各々の短手方向が高さ方向に沿いつつ、幅方向に所定の空隙を空けて離間するように、第１基板３０の幅方向中央部近傍において平行に対向配置されている。つまり、第２基板３２，３４は、第２基板３２の右面３２ａと第２基板３４の左面３４ａとが幅方向に対向配置されている。なお、右面３２ａ及び左面３４ａは、対向面の一例に相当し、幅方向は、対向面の対向方向である。また、以下では、右面３２ａを「対向面３２ａ」、左面３４ａを「対向面３４ａ」ともいう。
【００３３】
なお、第２基板３２，３４の向き及び位置は、各々の長手方向が奥行き方向、各々の短手方向が高さ方向に沿う向き、及び、第１基板３０の幅方向中央部近傍に限定されるものではなく、他の向き及び他の位置であってもよい。また、第２基板３２，３４は、平行に立設されなくてもよい。また、第２基板３２，３４の形状は、略直方形状に限定されるものではなく、他の形状であってもよい。また、第２基板３２，３４の長手方向の寸法は、筐体２の奥行き方向の内寸法とほぼ等しい場合に限定されるものではなく、当該内寸法よりも小さくてもよい。また、第２基板３２，３４の短手方向の寸法は、筐体２の高さ方向の内寸法よりも少し小さい場合に限定されるものではなく、当該内寸法とほぼ等しくてもよい。また、第２基板３２，３４は、第１基板３０の部品面３０ａに立設される場合に限定されるものではなく、第１基板３０の半田面３０ｂに立設されてもよい。また、第２基板の数は、２つに限定されるものではなく、３つ以上であってもよい。また、第２基板３２，３４の一方又は両方に代えて、風洞を構成する部材（導風板や仕切板等）を設置してもよい。
【００３４】
（３−３．通風口、ファンの例）
通風口４は、幅方向において第２基板３２，３４間に配置されるように、前板部２３の幅方向中央部近傍に形成されている。通風口６は、幅方向において第２基板３２，３４間に配置されるように、後板部２４の幅方向中央部近傍に形成されている。つまり、通風口４，６は、奥行き方向に対向配置されている。
【００３５】
なお、通風口４，６は、各々の全部が第２基板３２，３４間に配置される場合に限定されるものではなく、各々の一部が基板３２，３４間に配置されてもよい。また、前板部２３での通風口４の位置は、幅方向中央部近傍に限定されるものではなく、他の位置であってもよい。また、前板部２３には、複数の通風口が形成されてもよい。また、後板部２４での通風口６の位置は、幅方向中央部近傍に限定されるものではなく、他の位置であってもよい。また、後板部２４には、複数の通風口が形成されてもよい。また、前板部２３及び後板部２４の少なくとも一方に代えて又は加えて、筐体２の他の板部に、通風口が形成されてもよい。
【００３６】
ファン６０は、第２基板３２，３４間の通風口６の内側に配置され、上記パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８、コンデンサＣ１〜Ｃ４、及び回生抵抗Ｒを冷却するための冷却流路７５を含む風洞７０（詳細は後述）に送風する。風洞７０及びその内部の冷却流路７５は、奥行き方向に延びるように形成されている（詳細は後述）。このような冷却流路７５が延びる方向、つまり奥行き方向を「流路方向」ということにする。なお、以下では、説明の便宜上、流路方向を奥行き方向等と言い換えて用いることがある。
【００３７】
具体的には、ファン６０は、排気ファンであり、通風口４を吸気口、通風口６を排気口として、通風口４から風洞７０内（筐体２内）に吸気された空気を通風口６から風洞７０外（筐体２外）に排気する。したがって、ファン６０が風洞７０に送風すると、風洞７０内では、主に通風口４から通風口６に向けて空気が流れる。このようなファン６０が風洞７０内において主に空気を流す方向である通風口４から通風口６への向き、つまり奥行き方向の一方の向きである前から後への向きを「通風方向」ということにする。また、風洞７０の通風口４側、つまり前側を「通風方向上流側」ということにし、風洞７０の通風口６側、つまり後側を「通風方向下流側」ということにする。なお、以下では、説明の便宜上、通風方向を奥行き方向等と言い換えて用いることがある。
【００３８】
なお、ファン６０は、排気ファンに限定されるものではなく、吸気ファンであってもよい。また、ファン６０は、通風口６の内側に設置される場合に限定されるものではなく、通風口４の内側に設置されてもよい。また、ファン６０は、通風口の内側に設置される場合に限定されるものではなく、通風口の外側に設置されてもよい。また、通風口に設置されるファンの数は、１つに限定されるものではなく、２つ以上であってもよい。また、例えば電子部品の発熱量があまり大きくない等により、ファンを用いた強制冷却を行わなくてもよい場合には、ファンを設置しなくてもよい。また、通風方向や流路方向は、奥行き方向に限定されるものではなく、第２基板３２，３４等の向きに応じて変化し得る。
【００３９】
（３−４．ヒートシンク、風洞の例）
ヒートシンク５０，５２は、上記パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８を冷却するヒートシンクであり、第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａに沿って配置されている。具体的には、ヒートシンク５０は、第２基板３２の対向面３２ａに沿って配置され、上記パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４が設置されるヒートシンクベース５０１と、複数のフィン５０２とを有する。また、ヒートシンク５２は、第２基板３４の対向面３４ａに沿って配置され、上記パワーモジュールＰＭ５〜ＰＭ８が設置されるヒートシンクベース５２１と、複数のフィン５２２とを有する。
【００４０】
ヒートシンクベース５０１は、略長方形状を備え、その長手方向の寸法が第２基板３２，３４の奥行き方向の寸法よりも小さく、その短手方向の寸法が第２基板３２，３４の高さ方向の寸法の半分よりも少し大きい。そして、ヒートシンクベース５０１は、その長手方向が奥行き方向、その短手方向が高さ方向に沿うように、第２基板３２の対向面３２ａに沿って第２基板３２，３４と平行に配置され、例えばその四隅に配置されるスペーサＳＰ１を介して第２基板３２に固定されている。また、ヒートシンクベース５２１は、上記ヒートシンクベース５０１と同等の形状及び寸法を備える。そして、ヒートシンクベース５２１は、その長手方向が奥行き方向、その短手方向が高さ方向に沿うように、第２基板３４の対向面３４ａに沿って第２基板３２，３４と平行に配置され、例えばその四隅に配置されるスペーサＳＰ２を介して第２基板３４に固定されている。
【００４１】
具体的には、ヒートシンクベース５０１，５２１は、高さ方向において各々の上端位置が第２基板３２，３４の上端位置とほぼ一致するように、配置されている。したがって、ヒートシンクベース５０１，５２１の下端位置は、第２基板３２，３４の高さ方向中央部よりも少し下側となっている。つまり、ヒートシンクベース５０１，５２１は、第２基板３２，３４間で、それらの上端側において幅方向に対向配置されている。この際、ヒートシンクベース５０１，５２１の配置間隔Ｓ１は、上記ファン６０の例えば羽根車等で構成される送風部６０ａの径とほぼ等しくなっている。具体的には、配置間隔Ｓ１は、ヒートシンクベース５０１の左面５０１ａとヒートシンクベース５２１の右面５２１ａとの配置間隔である。なお、左面５０１ａは、ヒートシンクベース５０１のヒートシンクベース５２１と対向しない側の面であり、右面５２１ａは、ヒートシンクベース５２１のヒートシンクベース５０１と対向しない側の面である。
【００４２】
なお、ヒートシンクベース５０１の右面とヒートシンクベース５２１の左面との配置間隔を、ヒートシンクベース５０１，５２１の配置間隔Ｓ１としてもよい。また、ヒートシンクベース５０１，５２１の配置間隔Ｓ１は、ファン６０の送風部６０ａの径とほぼ等しい場合に限定されるものではなく、当該径よりも大きく又は小さくてもよい。また、ヒートシンクベース５０１，５２１の下端位置は、第２基板３２，３４の高さ方向中央部よりも少し下側となる場合に限定されるものではなく、第２基板３２，３４の下端部近傍となってもよい。また、ヒートシンクベース５０１，５２１は、第２基板３２，３４に固定される場合に限定されるものではなく、他の部材に固定されてもよい。例えば、ヒートシンクベース５０１，５２１が第１基板３０に固定され、それらヒートシンクベース５０１，５２１に第２基板３２，３４が固定されてもよい。また、ヒートシンクベース５０１，５２１は、必ずしも第２基板３２，３４と平行に配置されなくてもよい。また、ヒートシンクベース５０１，５２１の形状及び寸法は、上記形状及び寸法に限定されるものではなく、他の形状及び寸法であってもよい。
【００４３】
複数のフィン５０２は、ヒートシンクベース５０１の上端部からその高さ方向中央部よりも少し下側の範囲で、ヒートシンクベース５０１から幅方向に沿って、つまり右方に向けて突出している。また、複数のフィン５２２は、ヒートシンクベース５２１の上端部からその高さ方向中央部よりも少し下側の範囲で、ヒートシンクベース５２１から幅方向に沿って、つまり左方に向けて突出している。つまり、フィン５０２，５２２は、ヒートシンクベース５０１，５２１から互いに近づく方向に突出している。具体的には、フィン５０２，５２２は、相互間に所定の空隙が空くように、突出している。
【００４４】
なお、フィン５０２，５２２の突出方向は、上記方向に限定されるものではなく、他の方向であってもよい。また、ヒートシンクベース５０１，５２１でのフィン５０２，５２２の範囲は、上記範囲に限定されるものではなく、他の範囲であってもよい。
【００４５】
一方、ヒートシンク５４は、上記回生抵抗Ｒを冷却するヒートシンクである。ヒートシンク５４は、第２基板３２，３４の上端部３２ｂ，３４ｂの上方に配置され、上記回生抵抗Ｒが設置されるヒートシンクベース５４１と、複数のフィン５４２とを有する。なお、上端部３２ｂ，３４ｂは、第２基板３２，３４の立設方向、つまり高さ方向の先端部である。
【００４６】
ヒートシンクベース５４１は、略長方形状を備え、その長手方向の寸法が上記ヒートシンクベース５０１，５２１の奥行き方向の寸法よりも少し小さく、その短手方向の寸法が第２基板３２，３４の配置間隔よりも大きい。そして、ヒートシンクベース５４１は、その長手方向が奥行き方向、その短手方向が幅方向に沿うように、第２基板３２，３４の上端部３２ｂ，３４ｂに第１基板３０と平行に配置され、支持部材（図示せず）を介して上板部２４に固定されている。
【００４７】
つまり、ヒートシンクベース５４１は、第１基板３０と高さ方向に対向配置されている。この際、ヒートシンクベース５４１は、上記ファン６０の送風部６０ａの上端位置に配置され、上記第１基板３０は、送風部６０ａの下端位置よりも下側に配置されている。したがって、第１基板３０とヒートシンクベース５４１の配置間隔は、上記ファン６０の送風部６０ａの径よりも大きくなっている。
【００４８】
なお、第１基板３０とヒートシンクベース５４１の配置間隔は、ファン６０の送風部６０ａの径よりも大きい場合に限定されるものではなく、当該径とほぼ等しくてもよいし、当該径よりも小さくてもよい。また、ヒートシンクベース５４１は、上板部２４に固定される場合に限定されるものではなく、他の部材に固定されてもよい。また、ヒートシンクベース５４１は、必ずしも第１基板３０と平行に配置されなくてもよい。また、ヒートシンクベース５４１の形状及び寸法は、上記形状及び寸法に限定されるものではなく、他の形状及び寸法であってもよい。
【００４９】
複数のフィン５４２は、上記フィン５０２，５２２間でヒートシンクベース５４１から第１基板３０に向けて、つまり下方に向けて突出している。具体的には、フィン５４２は、ヒートシンクベース５４１から、後述のように第１基板３０から上方に向けて突出するように第１基板３０の部品面３０ａに設置されたコンデンサＣ１〜Ｃ４の上端部近傍まで突出している（延びている）。
【００５０】
なお、フィン５４２は、コンデンサＣ１〜Ｃ４の上端部に近接する位置まで突出しているが、コンデンサＣ１〜Ｃ４の上端部に接触する位置まで突出してもよい。また、フィン５４２は、必ずしもコンデンサＣ１〜Ｃ４の上端部近傍まで突出しなくてもよい。また、フィン５４２の突出方向は、上記方向に限定されるものではなく、他の方向であってもよい。
【００５１】
ここで、上記パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４を冷却するヒートシンク５０におけるフィン５０２のヒートシンクベース５０１からの突出長さをＬ１とする。また、上記パワーモジュールＰＭ４〜ＰＭ８を冷却するヒートシンク５２におけるフィン５２２のヒートシンクベース５２１からの突出長さをＬ２とする。また、上記回生抵抗Ｒを冷却するヒートシンク５４におけるフィン５４２のヒートシンクベース５４１からの突出長さをＬ３とする。この場合、フィン５０２の突出長さＬ１とフィン５２２の突出長さＬ２とは、等しくなっている。また、フィン５０２，５２２の突出長さＬ１，Ｌ２とフィン５４２の突出長さＬ３とは、対応する電子部品の発熱量が大きい方が長くなっている。つまり、前述のように、回生抵抗Ｒの発熱量は、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４の合計発熱量やパワーモジュールＰＭ５〜ＰＭ８の合計発熱量よりも大きいので、フィン５４２の突出長さＬ３が、フィン５０２，５２２の突出長さＬ１，Ｌ２よりも長くなっている。
【００５２】
なお、フィン５０２の突出長さＬ１，フィン５２２の突出長さＬ２、及びフィン５４２の突出長さＬ３の大小関係は、上記のような対応する電子部品の発熱量に応じた大小関係に限定されるものではなく、他の大小関係（例えばすべてが同じ長さにする等）であってもよい。また、フィン５０２の突出長さＬ１とフィン５２２の突出長さＬ２とは、必ずしも等しくなくてもよい。また、フィン５０２相互間、フィン５２２相互間、フィン５４２相互間で、突出長さが必ずしも等しくなくてもよい。
【００５３】
そして、本実施形態では、筐体２内の、第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれ、且つ第１基板３０の部品面３０ａとヒートシンクベース５４１との間の空間７１（図４中の一点鎖線で囲まれた空間）が、風洞７０として形成されている。つまり、第１基板３０、第２基板３２，３４、及びヒートシンクベース５４１（回生抵抗Ｒ）を用いて、風洞７０が形成されている。上記ファン６０は、この風洞７０として形成された空間７１に送風している。
【００５４】
（３−５．電子部品、冷却流路の例）
上記パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８は、第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａに配置され、ヒートシンクベース５０１，５２１の各々の左面５０１ａ及び右面５２１ａに設置されている。このように第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａにパワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８を配置することで、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８を第１基板３０から離間して配置することが可能である。この際、ヒートシンクベース５０１，５２１にヒートパイプを埋め込んでもよい。ヒートシンクベース５０１，５２１にヒートパイプを埋め込む場合には、ヒートシンクベース５０１，５２１の温度を均一に近づけることが可能である。なお、上記のようにパワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８がヒートシンクベース５０１，５２１の各々の左面５０１ａ及び右面５２１ａに設置されていることは、言い換えれば、ヒートシンク５０，５２が、第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａにパワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８を間に挟むように配置されているともいえる。
【００５５】
具体的には、上記コンデンサＣ１〜Ｃ４の各々に接続されるパワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４と、上記コンデンサＣ１〜Ｃ４の各々に接続されるパワーモジュールＰＭ５〜ＰＭ８とが、第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａにおいて幅方向に対向配置されている。
【００５６】
より具体的には、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４は、第２基板３２の対向面３２ａの下端部３２ａａよりも上端部３２ａｂ寄りに、第１基板３０の板面方向に沿って、つまり奥行き方向に沿って並べて配置され、ヒートシンクベース５０１の左面５０１ａに設置されている。そして、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４は、各々の例えばピン状の端子ｔが第２基板３２に取り付けられることで、第２基板３２に機械的及び電気的に接続される（図４参照）。また、パワーモジュールＰＭ５〜ＰＭ８は、第２基板３４の対向面３４ａの下端部３４ａａよりも上端部３４ａｂ寄りに、第１基板３０の板面方向に沿って、つまり奥行き方向に沿って並べて配置され、ヒートシンクベース５２１の右面５２１ａに設置されている。そして、パワーモジュールＰＭ５〜ＰＭ８は、各々の例えばピン状の端子ｔが第２基板３４に取り付けられることで、第２基板３４に機械的及び電気的に接続される（図４参照）。なお、下端部３２ａａは、対向面３２ａの第１基板３０側の端部であり、上端部３２ａｂは、対向面３２ａの下端部３２ａａとは反対側の端部である。また、下端部３４ａａは、対向面３４ａの第１基板３０側の端部であり、上端部３４ａｂは、対向面３４ａの下端部３４ａａとは反対側の端部である。
【００５７】
この際、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４は、通風方向上流側から下流側に向けて、発熱量が大きい順、つまりパワーモジュールＰＭ１、パワーモジュールＰＭ２、パワーモジュールＰＭ３、パワーモジュールＰＭ４の順に並べて配置されている。また、パワーモジュールＰＭ５〜ＰＭ８は、通風方向上流側から下流側に向けて、発熱量が大きい順、つまりパワーモジュールＰＭ５、パワーモジュールＰＭ６、パワーモジュールＰＭ７、パワーモジュールＰＭ８の順に並べて配置されている。つまり、コンデンサＣ１に接続されるパワーモジュールＰＭ１，ＰＭ５同士、コンデンサＣ２に接続されるパワーモジュールＰＭ２，ＰＭ６同士、コンデンサＣ３に接続されるパワーモジュールＰＭ３，ＰＭ７同士、及びコンデンサＣ４に接続されるパワーモジュールＰＭ４，ＰＭ８同士が、幅方向に対向配置されている。
【００５８】
なお、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８の配置は、上記配置に限定されるものではなく、他の配置であってもよい。例えば、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４は、通風方向上流側から下流側に向けて、発熱量が大きいものと小さいものが交互になるように、例えばパワーモジュールＰＭ１、パワーモジュールＰＭ３、パワーモジュールＰＭ２、パワーモジュールＰＭ４の順に並べて配置されてもよい。パワーモジュールＰＭ５〜ＰＭ８についても同様に、通風方向上流側から下流側に向けて、発熱量が大きいものと小さいものが交互になるように、例えばパワーモジュールＰＭ５、パワーモジュールＰＭ７、パワーモジュールＰＭ６、パワーモジュールＰＭ８の順に並べて配置されてもよい。また、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８は、対向面３２ａ，３４ａの下端部３２ａａ，３４ａａよりも上端部３２ａｂ，３４ａｂ寄りに配置される場合に限定されるものではなく、対向面３２ａ，３４ａの高さ方向中央部又は上端部３２ａｂ，３４ａｂよりも下端部３２ａａ，３４ａａ寄りに配置されてもよい。また、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８は、必ずしも奥行き方向に沿って並べて配置されなくてもよい。また、パワーモジュールＰＭは、対向面３２ａ，３４ａの各々に配置されなくてもよく、対向面３２ａ，３４ａのいずれか一方のみに配置されてもよい。
【００５９】
また、上記コンデンサＣ１〜Ｃ４は、第２基板３２，３４間で、上記パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８よりも第１基板３０の近く、具体的には第１基板３０の部品面３０ａに配置されている。なお、上記のようにコンデンサＣ１〜Ｃ４が第２基板３２，３４間に配置されていることは、言い換えれば、第２基板３２，３４が、コンデンサＣ１〜Ｃ４を間に挟むように第１基板３０の部品面３０ａに立設されているともいえる。また、上記のようにコンデンサＣ１〜Ｃ４がパワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８よりも第１基板３０の近くに配置されていることは、言い換えれば、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８が、コンデンサＣ１〜Ｃ４よりも上記回生抵抗Ｒ側、つまり上側に配置されているともいえる。
【００６０】
具体的には、コンデンサＣ１〜Ｃ４は、例えば略円柱形状を備え、ヒートシンクベース５０１，５２１間で、且つ最下位置のフィン５０２，５２２よりも下側において、第１基板３０からヒートシンク５４に向けて、つまり上方に向けて突出するように、第１基板３０の部品面３０ａに設置されている。したがって、コンデンサＣ１〜Ｃ４の幅方向両端部は、ヒートシンク５０，５２の各々のフィン５０２，５２２と第１基板３０との間に配置され、コンデンサＣ１〜Ｃ４の他の部分は、ヒートシンク５４のフィン５４２と第１基板３０との間に配置されている。
【００６１】
より具体的には、コンデンサＣ１〜Ｃ４は、第１基板３０の部品面３０ａに、奥行き方向に沿って並べて配置されている。さらに具体的には、コンデンサＣ１〜Ｃ４は、幅方向に対向配置された、当該コンデンサＣに接続される２つのパワーモジュールＰＭの間に配置されている。つまり、コンデンサＣ１は、パワーモジュールＰＭ１，ＰＭ５の間に配置されている。また、コンデンサＣ２は、パワーモジュールＰＭ２，ＰＭ６の間に配置されている。また、コンデンサＣ３は、パワーモジュールＰＭ３，ＰＭ７の間に配置されている。また、コンデンサＣ４は、パワーモジュールＰＭ４，ＰＭ８の間に配置されている。なお、上記のようにコンデンサＣ１〜Ｃ４が対向配置された２つのパワーモジュールＰＭの間に配置されていることは、言い換えれば、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８とコンデンサＣ１〜Ｃ４とが、奥行き方向において対応する位置、つまり少なくとも一部が重複する位置に配置されているともいえる。
【００６２】
なお、コンデンサＣ１〜Ｃ４の配置は、上記配置に限定されるものではなく、他の配置であってもよい。例えば、コンデンサＣ１〜Ｃ４は、幅方向に対向配置された、当該コンデンサＣに接続される２つのパワーモジュールＰＭの間に配置される場合に限定されるものではなく、当該コンデンサＣに接続されない２つのパワーモジュールＰＭの間に配置されたり、幅方向に対向配置された２つのパワーモジュールＰＭの間に配置されなくてもよい。また、コンデンサＣ１〜Ｃ４は、必ずしも奥行き方向に沿って並べて配置されなくてもよい。また、コンデンサＣ１〜Ｃ４は、必ずしも第１基板３０からヒートシンク５４に向けて突出するように第１基板３０の部品面３０ａに設置されなくてもよい。また、コンデンサＣ１〜Ｃ４は、必ずしも第１基板３０の部品面３０ａに設置されなくてもよい。また、コンデンサＣ１〜Ｃ４は、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８よりも第１基板３０の近くに配置される場合に限定されるものではなく、第１基板３０までの距離がパワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８と等しくなる位置、又は、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８よりも第１基板３０の遠くに配置されてもよい。また、コンデンサＣ１〜Ｃ４は、必ずしも第２基板３２，３４間に配置されなくてもよい。
【００６３】
また、上記回生抵抗Ｒは、その主たる放熱面Ｒａが第１基板３０の部品面３０ａと対向するように、つまり下面となるように、第１基板３０と高さ方向に離間した位置、具体的には第２基板３２，３４の各々の上端部３２ｂ，３４ｂ側に配置され、放熱面Ｒａがヒートシンクベース５４１の上面５４１ａに接触しつつ設置されている。なお、放熱面Ｒａは、回生抵抗Ｒの発熱が主に放熱される面であり、ヒートシンクベース５４１に接触させるべき面である。また、上面５４１ａは、ヒートシンクベース５４１の第１基板３０とは反対側の面である。また、上記のように回生抵抗Ｒがヒートシンクベース５４１の上面５４１ａに配置されていることは、言い換えれば、ヒートシンク５４が、第１基板３０と回生抵抗Ｒとの間に配置されているともいえる。
【００６４】
なお、回生抵抗Ｒの配置は、上記配置に限定されるものではなく、他の配置であってもよい。例えば、回生抵抗Ｒは、必ずしも第２基板３２，３４の各々の上端部３２ｂ，３４ｂ側に配置されなくてもよい。
【００６５】
そして、本実施形態では、筐体２内のフィン５０２，５２２，５４２が配置された空間７６（図４中の二点鎖線で囲まれた空間）を囲む、ヒートシンクベース５０１，５２１，５４１とコンデンサＣ１〜Ｃ４の上端部が、上記冷却流路７５を形成している。つまり、ヒートシンクベース５０１，５２１，５４１の各々及びコンデンサＣ１〜Ｃ４の各々の上端部は、冷却流路７５の一部を形成している。なお、ヒートシンク５０のフィン５０２間、ヒートシンク５２のフィン５２２間、及びヒートシンク５４のフィン５４２間の１つ１つの空間を、冷却流路といってもよい。
【００６６】
なお、本実施形態では、回生抵抗Ｒが、第１電子部品、及び、通電時に発熱する電子部品の一例に相当し、コンデンサＣ１〜Ｃ４が、第２電子部品の一例に相当し、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８が、第３電子部品の一例に相当する。また、第１基板３０が、基板の一例に相当する。また、第１基板３０及び回生抵抗Ｒが、基板と電子部品を用いて風洞を形成する手段の一例を構成する。
【００６７】
また、本実施形態では、ヒートシンク５０，５２が、第２ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５０１，５２１は、第２ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５０２，５２２は、第２フィンの一例に相当する。また、ヒートシンク５４が、第１ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５４１は、第１ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５４２は、第１フィンの一例に相当する。
【００６８】
＜４．本実施形態による効果の例＞
以上説明したように、本実施形態の電力変換装置１では、通電時に発熱する第１電子部品（上記の例では回生抵抗Ｒ）を、第１基板３０と離間した位置で、主たる放熱面Ｒａが第１基板３０の部品面３０ａと対向するように配置する。第１基板３０と回生抵抗Ｒとを離間して配置するので、第１基板３０の実装部品等への熱の影響を低減しつつ、第１基板３０の部品面３０ａと回生抵抗Ｒの放熱面Ｒａとの間の空間７１を風洞７０等として利用することで、回生抵抗Ｒを効率的に冷却することが可能となる。また、第１基板３０の部品面３０ａに発熱する部品が配置される場合には、その部品についても同時に冷却することができる。したがって、冷却効率を向上でき、冷却性能の向上による電力変換装置１の小型化も可能となる。
【００６９】
また、本実施形態では特に、回生抵抗Ｒを冷却するヒートシンク５４を、第１基板３０と回生抵抗Ｒとの間に配置する。そして、ヒートシンク５４のヒートシンクベース５４１を、第１基板３０に沿って配置し、複数のフィン５４２を、ヒートシンクベース５４１から第１基板３０に向けて突出させる。これにより、第１基板３０とヒートシンクベース５４１とで挟まれた空間７１に送風することで、回生抵抗Ｒを効率的に冷却することができる。
【００７０】
また、本実施形態では特に、ファン６０が、第１基板３０の部品面３０ａとヒートシンクベース５４１との間の空間７１に送風する。これにより、第１基板３０の部品面３０ａとヒートシンクベース５４１とで挟まれた空間７１を風洞７０として、回生抵抗ＲとコンデンサＣ１〜Ｃ４とを同時且つ効率的に冷却することができる。また、第１基板３０とヒートシンクベース５４１等を用いて風洞７０を形成するので、風洞７０を構成する部材（導風板や仕切板等）が不要となる。したがって、電力変換装置１を小型化でき、コストを低減できる。
【００７１】
また、本実施形態では特に、電力変換回路１０を構成する第２電子部品（上記の例ではコンデンサＣ１〜Ｃ４）を、第１基板３０からヒートシンク５４に向けて突出するように配置する。これにより、第１基板３０とヒートシンクベース５４１とで挟まれた空間７１に送風することで、回生抵抗ＲとコンデンサＣ１〜Ｃ４とを同時且つ効率的に冷却することができる。また、風洞７０内では、ヒートシンク（のフィン）が設置されていない領域は設置された領域よりも抵抗が少ないことから、その領域に風が流れやすい。この風が増大すると、冷却効率の低下を招くこととなる。本実施形態では、ヒートシンク５４が設置されていない領域にコンデンサＣ１〜Ｃ４を設置する。これにより、コンデンサＣ１〜Ｃ４を冷却できると共に、その領域の抵抗を増大させてヒートシンク５４のフィン５４２が設置された領域の風を増大することが可能となり、ファン６０の通風を有効に活用できる。
【００７２】
また、本実施形態では特に、ヒートシンク５４のフィン５４２を、ヒートシンクベース５４１からコンデンサＣ１〜Ｃ４の上端部近傍まで突出させる。これにより、風洞７０内の隙間を極力少なくすることが可能となり、ファン６０の送風をさらに有効に活用できる。
【００７３】
また、本実施形態では特に、コンデンサＣ１〜Ｃ４を、第１基板３０にファン６０の送風方向に沿って並べて配置する。これにより、ファン６０の台数を増やすことなく、コンデンサＣ１〜Ｃ４を同時且つ効率的に冷却することができる。また、電力変換装置１を幅方向に大型化することなくコンデンサＣの個数を増やすことができる。
【００７４】
また、本実施形態では特に、回生抵抗Ｒは、コンデンサＣ１〜Ｃ４よりも発熱量が大きい。発熱量が少ないコンデンサＣ１〜Ｃ４については第１基板３０に配置し、発熱量が大きい回生抵抗Ｒについては第１基板３０より離間して配置することにより、複数の電子部品の配置構成を発熱量等に応じて最適化し、第１基板３０への熱の影響を低減しつつ複数の電子部品を効率的に冷却することができる。
【００７５】
また、本実施形態では特に、電力変換回路１０を構成して通電時に発熱する第３電子部品（上記の例ではパワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８）を、第１基板３０にコンデンサＣ１〜Ｃ４を間に挟むように立設された２つの第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａに、コンデンサＣ１〜Ｃ４よりも回生抵抗Ｒ側に配置する。これにより、第１基板３０とヒートシンクベース５４１と第２基板３２，３４とで囲まれた空間７１を風洞７０として、回生抵抗Ｒ、コンデンサＣ１〜Ｃ４、及びパワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８を同時且つ効率的に冷却することが可能となり、冷却効率をさらに向上できる。また、複数の電子部品を集中配置して冷却できるので、電子部品が分散して配置される場合に比べてファン６０の台数を削減できる。さらに、第２基板３２，３４等を用いて風洞７０を形成するので、風洞７０を構成する部材（導風板や仕切板等）が不要となり、電力変換装置１を小型化でき、コストを低減できる。
【００７６】
また、本実施形態では特に、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８を冷却する２つのヒートシンク５０、５２を、第２基板３２，３４に沿って対向配置された２つのヒートシンクベース５０１、５２１からフィン５０２、５２２がフィン５４２を間に挟み互いに近づく方向に突出するように、第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａの各々にパワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８を間に挟むように配置する。これにより、ヒートシンクベース５４１とヒートシンクベース５０１、５２１とで形成された冷却流路７５に送風することで、回生抵抗ＲとパワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８とを同時且つ効率的に冷却することができるので、冷却効率を向上できる。また、フィン５４２をフィン５０２、５２２の間に配置するので、冷却流路７５内の隙間を極力少なくすることが可能となり、ファン６０の送風をさらに有効に活用できる。
【００７７】
また、本実施形態では特に、ヒートシンク５４におけるフィン５４２の突出長さＬ３、及び、ヒートシンク５０，５２におけるフィン５０２，５２２の突出長さＬ１，Ｌ２を、対応する電子部品の発熱量が大きい方を長くする。このように、対応する電子部品の発熱量に応じてヒートシンク５０，５２，５４のフィン５０２，５２２，５４２の長さを最適化することで、各電子部品を効率的に冷却することができる。
【００７８】
また、本実施形態では特に、ヒートシンクベース５０１，５２１，５４１と、コンデンサＣ１〜Ｃ４とが、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８、コンデンサＣ１〜Ｃ４、回生抵抗Ｒを冷却するための冷却流路７５を形成する。これにより、冷却流路７５を構成する部材（導風板や仕切板等）が不要となり、電力変換装置１を小型化でき、コストを低減できる。
【００７９】
また、本実施形態において、ヒートシンク５４を第１基板３０とヒートシンクベース５４１との配置間隔Ｒ２がファン６０の径と等しくなるように配置する場合には、ファン６０により第１基板３０とヒートシンクベース５４１とで挟まれた空間７１に集中的に送風させることができるので、冷却効率をさらに向上できる。
【００８０】
また、本実施形態では特に、第２電子部品が、電力変換回路１０を構成するコンデンサＣであり、第３電子部品が、電力変換回路１０を構成するスイッチング素子ＳＷを備えたパワーモジュールＰＭである。発熱がほとんどないコンデンサＣについては第１基板３０側に配置し、発熱量が大きいパワーモジュールＰＭについては第２基板３２，３４を用いてコンデンサＣの両側に第１基板３０より離間して配置することにより、複数の電子部品の配置構成を発熱量等に応じて最適化し、第１基板３０への熱の影響を低減しつつ複数の電子部品を効率的に冷却することができる。また、コンデンサＣの使用温度を低く保ち、寿命を長くすることができる。
【００８１】
また、本実施形態では特に、第１電子部品が、回生抵抗Ｒである。本実施形態のように電力変換装置１がモータ制御装置の場合、回生抵抗Ｒの発熱量が大きくなる。そこで回生抵抗Ｒについては、第１基板３０と離間させて対向配置することにより、電子部品の配置構成を発熱量等に応じて最適化し、第１基板３０への熱の影響を低減しつつ効率的に冷却することができる。
【００８２】
＜５．変形例等＞
なお、実施形態は、上記内容に限定されるものではなく、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。以下、そのような変形例について順次説明する。なお、以下の変形例等では、主として上記実施形態と異なる部分について説明する。また、上記実施形態と実質的に同一の機能を有する構成要素は、原則として同一の符号で表し、これらの構成要素についての重複説明は、適宜省略する。
【００８３】
（５−１．第１変形例）
以下、図５を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。
【００８４】
図５に示すように、本変形例の電力変換装置１Ａでは、ヒートシンク５４Ａの複数のフィン５４２Ａは、ヒートシンク５０Ａ，５２Ａのヒートシンクベース５０１，５２１間でヒートシンクベース５４１から下方に向けて、ヒートシンクベース５０１，５２１の上端部よりも少し下側まで突出している。
【００８５】
また、ヒートシンク５０Ａの複数のフィン５０２Ａは、ヒートシンク５４Ａのフィン５４２Ａの下側からヒートシンクベース５０１の高さ方向中央部よりも少し下側の範囲で、ヒートシンクベース５０１から右方に向けて突出している。また、ヒートシンク５２Ａの複数のフィン５２２Ａは、ヒートシンク５４Ａのフィン５４２Ａの下側からヒートシンクベース５２１の高さ方向中央部よりも少し下側の範囲で、ヒートシンクベース５２１から左方に向けて突出している。つまり、フィン５０２Ａ，５２２Ａは、ヒートシンクベース５０１，５２１から互いに近づく方向に突出している。具体的には、フィン５０２Ａ，５２２Ａは、相互間に空隙がほとんどないように、突出している。
【００８６】
そして、本変形例では、筐体２内のフィン５０２Ａ，５２２Ａ，５４２Ａが配置された空間７６Ａ（図５中の二点鎖線で囲まれた空間）を囲む、ヒートシンクベース５０１，５２１，５４１とコンデンサＣ１〜Ｃ４の上端部とが、上記冷却流路７５を形成している。
【００８７】
上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。
【００８８】
また、本変形例では、ヒートシンク５０Ａ，５２Ａが、第２ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５０１，５２１は、第２ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５０２Ａ，５２２Ａは、第２フィンの一例に相当する。また、ヒートシンク５４Ａが、第１ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５４１は、第１ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５４２Ａは、第１フィンの一例に相当する。
【００８９】
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００９０】
（５−２．第２変形例）
以下、図６を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。
【００９１】
図６に示すように、本変形例の電力変換装置１Ｂでは、ヒートシンク５４Ｂの複数のフィン５４２Ｂは、ヒートシンク５０Ｂ，５２Ｂのヒートシンクベース５０１，５２１間でヒートシンクベース５４１から下方に向けて、ヒートシンクベース５０１，５２１の上端部よりも少し下側まで突出している。
【００９２】
また、ヒートシンク５０Ｂの複数のフィン５０２Ｂは、ヒートシンク５４Ｂのフィン５４２Ｂの下側からヒートシンクベース５０１の下端部の範囲で、ヒートシンクベース５０１から右方に向けて突出している。また、ヒートシンク５２Ｂの複数のフィン５２２Ｂは、ヒートシンク５４Ｂのフィン５４２Ｂの下側からヒートシンクベース５２１の下端部の範囲で、ヒートシンクベース５２１から左方に向けて突出している。つまり、フィン５０２Ｂ，５２２Ｂは、ヒートシンクベース５０１，５２１から互いに近づく方向に突出している。具体的には、フィン５０２Ｂ，５２２Ｂは、相互間に空隙がほとんどないように、突出している。
【００９３】
また、本変形例では、上記コンデンサＣ１〜Ｃ４に代えて、第２基板３２の対向面３２ａの下端部３２ａａ側に、上記パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４の各々と接続される４つのコンデンサ（図６中ではパワーモジュールＰＭ１と接続されるコンデンサＣ１ａのみ図示）が配置されている。具体的には、４つのコンデンサＣ１ａ等は、例えば略円柱形状を備え、第２基板３２から右方に向けて突出するように、第２基板３２の対向面３２ａに設置され、奥行き方向に沿って並べて配置されている。また、第２基板３４の対向面３４ａの下端部３４ａａ側に、上記パワーモジュールＰＭ５〜ＰＭ８の各々と接続される４つのコンデンサ（図６中ではパワーモジュールＰＭ５と接続されるコンデンサＣ１ｂのみ図示）が配置されている。具体的には、４つのコンデンサＣ１ｂ等は、例えば略円柱形状を備え、第２基板３４から左方に向けて突出するように、第２基板３４の対向面３４ａに設置され、奥行き方向に沿って並べて配置されている。
【００９４】
また、幅方向に対向配置されたコンデンサＣ１ａ等とコンデンサＣ１ｂ等との間で、且つ上記ヒートシンク５０Ｂ，５２Ｂの最下位置のフィン５０２Ｂ，５２２Ｂの下側には、スペーサＳＰ３が配置され、第１基板３０の部品面３０ａに設置されている。
【００９５】
そして、本変形例では、筐体２内のフィン５０２Ｂ，５２２Ｂ，５４２Ｂが配置された空間７６Ｂ（図６中の二点鎖線で囲まれた空間）を囲む、ヒートシンクベース５０１，５２１，５４１とスペーサＳＰ３の上端部とが、上記パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８及び回生抵抗Ｒを冷却するための冷却流路７５Ｂを形成している。
【００９６】
上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。
【００９７】
なお、本変形例では、コンデンサＣ１ａ等及びコンデンサＣ１ｂ等が、第２電子部品の一例に相当する。
【００９８】
また、本変形例では、ヒートシンク５０Ｂ，５２Ｂが、第２ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５０１，５２１は、第２ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５０２Ｂ，５２２Ｂは、第２フィンの一例に相当する。また、ヒートシンク５４Ｂが、第１ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５４１は、第１ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５４２Ｂは、第１フィンの一例に相当する。
【００９９】
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１００】
（５−３．第３変形例）
以下、図７を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。
【０１０１】
図７に示すように、本変形例の電力変換装置１Ｃでは、ヒートシンク５４Ｃの複数のフィン５４２Ｃは、後述のヒートシンク５６のヒートシンクベース５０１，５２１間でヒートシンクベース５４１から下方に向けて、ヒートシンクベース５０１，５２１の上端部よりも少し下側まで突出している。
【０１０２】
また、本変形例では、２つのヒートシンク５０，５２に代えて１つのヒートシンク５６が設けられている。ヒートシンク５６は、第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａの各々に配置された上記ヒートシンクベース５０１，５２２と、複数のフィン５６２とを有する。
【０１０３】
複数のフィン５６２は、ヒートシンク５４Ｃのフィン５４２Ｃの先端部の下側からヒートシンクベース５０１，５２１の高さ方向中央部よりも少し下側の範囲で、ヒートシンクベース５０１，５２１間を渡すように幅方向に沿って突出している。
【０１０４】
そして、本変形例では、筐体２内のフィン５４２Ｃ，５６２が配置された空間７６Ｃ（図７中の二点鎖線で囲まれた空間）を囲む、ヒートシンクベース５０１，５２１，５４１とコンデンサＣ１〜Ｃ４の上端部とが、上記冷却流路７５を形成している。
【０１０５】
上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。
【０１０６】
また、本変形例では、ヒートシンク５６が、第２ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５０１，５２１は、第２ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５６２は、第２フィンの一例に相当する。また、ヒートシンク５４Ｃが、第１ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５４１は、第１ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５４２Ｃは、第１フィンの一例に相当する。
【０１０７】
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１０８】
（５−４．第４変形例）
以下、図８を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。
【０１０９】
図８に示すように、本変形例の電力変換装置１Ｄでは、３つのヒートシンク５０，５２，５４に加えて新たにヒートシンク５８が設けられている。また、上記コンデンサＣ１〜Ｃ４に代えて電力変換回路１０を構成して通電時に発熱する４つのリアクトル（図８中では１つのリアクトルＬＥ１のみ図示）が設けられている。
【０１１０】
ヒートシンク５８は、上記４つのリアクトルＬＥ１等を冷却するヒートシンクである。ヒートシンク５８は、上記ヒートシンクベース５０１，５２１の下端部に配置され、上記リアクトルＬＥ１等が設置されるヒートシンクベース５８１と、複数のフィン５８２とを有する。
【０１１１】
ヒートシンクベース５８１は、略長方形状を備え、その長手方向の寸法が例えば上記ヒートシンクベース５０１，５２１の奥行き方向の寸法とほぼ等しく、その短手方向の寸法が例えば第２基板３２，３４の配置間隔とほぼ等しい。そして、ヒートシンクベース５８１は、その長手方向が奥行き方向、その短手方向が幅方向に沿うように、ヒートシンクベース５０１，５２１の下端部に第１基板３０と平行に配置され、例えば第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａに固定されている。
【０１１２】
複数のフィン５８２は、ヒートシンクベース５０１，５２１間でヒートシンクベース５８１から上方に向けて、上記フィン５４２の先端部近傍まで突出している。
【０１１３】
上記リアクトルＬＥ１等は、第２基板３２，３４間で、上記パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８よりも第１基板３０の近く、具体的には上記ヒートシンクベース５８１の下面に配置されている。具体的には、リアクトルＬＥ１等は、ヒートシンクベース５８１から下方に向けて突出するように、ヒートシンクベース５８１の下面に設置され、奥行き方向に沿って並べて配置されている。なお、リアクトルＬＥ１等の下端部は、第１基板３０の部品面３０ａと離間している。
【０１１４】
そして、本変形例では、筐体２内のフィン５０２，５２２，５４２，５８２が配置された空間７６Ｄ（図８中の二点鎖線で囲まれた空間）を囲む、ヒートシンクベース５０１，５２１，５４１，５８１が、上記パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８、リアクトルＬＥ１等、及び回生抵抗Ｒを冷却するための冷却流路７５Ｄを形成している。
【０１１５】
上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。
【０１１６】
なお、本変形例では、リアクトルＬＥ１等が、第２電子部品の一例に相当する。
【０１１７】
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１１８】
（５−５．第５変形例）
以下、図９を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。
【０１１９】
図９に示すように、本変形例の電力変換装置１Ｅでは、第２基板３２，３４の上端部３２ｂ，３４ｂの上方に、上記回生抵抗Ｒ及びヒートシンク５４が配置されない。
【０１２０】
ヒートシンク５０Ｅの複数のフィン５０２Ｅは、ヒートシンクベース５０１の上端部からその高さ方向中央部よりも少し下側の範囲で、ヒートシンクベース５０１から右方に向けて突出している。また、ヒートシンク５２Ｅの複数のフィン５２２Ｅは、ヒートシンクベース５２１の上端部からその高さ方向中央部よりも少し下側の範囲で、ヒートシンクベース５２１から左方に向けて突出している。つまり、フィン５０２Ｅ，５２２Ｅは、ヒートシンクベース５０１，５２１から互いに近づく方向に突出している。具体的には、フィン５０２Ｅ，５２２Ｅは、相互間に空隙がほとんどないように、突出している。
【０１２１】
そして、本変形例では、筐体２内の、第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれ、且つ第１基板３０の部品面３０ａと第２基板３２，３４の上端部３２ｂ，３４ｂの上方に配置された部材（図示せず）との間の空間７１Ｅ（図９中の一点鎖線で囲まれた空間）が、風洞７０Ｅとして形成されている。
【０１２２】
また、筐体２内のフィン５０２Ｅ，５２２Ｅが配置された空間７６Ｅ（図９中の二点鎖線で囲まれた空間）を囲む、ヒートシンクベース５０１，５２１と、第２基板３２，３４の上端部３２ｂ，３４ｂの上方に配置された部材と、コンデンサＣ１〜Ｃ４の上端部とが、上記パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８及びコンデンサＣ１〜Ｃ４を冷却するための冷却流路７５Ｅを形成している。
【０１２３】
上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。
【０１２４】
また、本変形例では、ヒートシンク５０Ｅ，５２Ｅが、第２ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５０１，５２１は、第２ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５０２Ｅ，５２２Ｅは、第２フィンの一例に相当する。
【０１２５】
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１２６】
（５−６．第６変形例）
以下、図１０を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。
【０１２７】
図１０に示すように、本変形例の電力変換装置１Ｆでは、第２基板３２，３４の上端部３２ｂ，３４ｂの上方に、上記回生抵抗Ｒ及びヒートシンク５４が配置されない。
【０１２８】
ヒートシンク５０Ｆ，５２Ｆの各々のヒートシンクベース５０１Ｆ，５２１Ｆは、各々の高さ方向寸法が第２基板３２，３４の高さ方向寸法とほぼ等しく、各々の下端位置が第２基板３２，３４の下端位置とほぼ一致している。
【０１２９】
ヒートシンク５０Ｆの複数のフィン５０２Ｆは、ヒートシンクベース５０１Ｆの上端部からその下端部の範囲で、ヒートシンクベース５０１Ｆから右方に向けて突出している。また、ヒートシンク５２Ｆの複数のフィン５２２Ｆは、ヒートシンクベース５２１Ｆの上端部からその下端部の範囲で、ヒートシンクベース５２１Ｆから左方に向けて突出している。つまり、フィン５０２Ｆ，５２２Ｆは、ヒートシンクベース５０１Ｆ，５２１Ｆから互いに近づく方向に突出している。具体的には、フィン５０２Ｆ，５２２Ｆは、相互間に空隙がほとんどないように、突出している。
【０１３０】
また、本変形例では、上記コンデンサＣ１〜Ｃ４に代えて、第２基板３２の左面の下端部側に、上記パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４の各々と接続される４つのコンデンサ（図１０中ではパワーモジュールＰＭ１と接続されるコンデンサＣ１ｃのみ図示）が配置されている。具体的には、４つのコンデンサＣ１ｃ等は、例えば略円柱形状を備え、第２基板３２から左方に向けて突出するように、第２基板３２の左面に設置され、奥行き方向に沿って並べて配置されている。また、第２基板３４の右面の下端部側に、上記パワーモジュールＰＭ５〜ＰＭ８の各々と接続される４つのコンデンサ（図１０中ではパワーモジュールＰＭ５と接続されるコンデンサＣ１ｄのみ図示）が配置されている。具体的には、４つのコンデンサＣ１ｄ等は、例えば略円柱形状を備え、第２基板３４から右方に向けて突出するように、第２基板３４の右面に設置され、奥行き方向に沿って並べて配置されている。
【０１３１】
そして、本変形例では、筐体２内の、第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれ、且つ第１基板３０の部品面３０ａと第２基板３２，３４の上端部３２ｂ，３４ｂの上方に配置された部材（図示せず）との間の空間７１Ｆ（図１０中の一点鎖線で囲まれた空間）が、風洞７０Ｆとして形成されている。
【０１３２】
また、筐体２内のフィン５０２Ｆ，５２２Ｆが配置された空間７６Ｆ（図１０中の二点鎖線で囲まれた空間）を囲む、ヒートシンクベース５０１Ｆ，５２１Ｆと、第２基板３２，３４の上端部３２ｂ，３４ｂの上方に配置された部材と、第１基板３０の部品面３０ａとが、上記パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８を冷却するための冷却流路７５Ｆを形成している。
【０１３３】
上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。
【０１３４】
なお、本変形例では、コンデンサＣ１ｃ等及びコンデンサＣ１ｄ等が、第２電子部品の一例に相当する。
【０１３５】
また、本変形例では、ヒートシンク５０Ｆ，５２Ｆが、第２ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５０１Ｆ，５２１Ｆは、第２ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５０２Ｆ，５２２Ｆは、第２フィンの一例に相当する。
【０１３６】
（５−７．第７変形例）
以下、図１１を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。
【０１３７】
図１１に示すように、本変形例の電力変換装置１Ｇでは、ヒートシンク５０Ｇ，５２Ｇの各々のヒートシンクベース５０１Ｇ，５２１Ｇは、各々の高さ方向寸法が第２基板３２，３４の高さ方向寸法とほぼ等しく、各々の下端位置が第２基板３２，３４の下端位置とほぼ一致している。
【０１３８】
ヒートシンク５０Ｇの複数のフィン５０２Ｇは、ヒートシンクベース５０１Ｇの上端部からその下端部の範囲で、ヒートシンクベース５０１Ｇから右方に向けて突出している。また、ヒートシンク５２Ｇの複数のフィン５２２Ｇは、ヒートシンクベース５２１Ｇの上端部からその下端部の範囲で、ヒートシンクベース５２１Ｇから左方に向けて突出している。つまり、フィン５０２Ｇ，５２２Ｇは、ヒートシンクベース５０１Ｇ，５２１Ｇから互いに近づく方向に突出している。具体的には、フィン５０２Ｇ，５２２Ｇは、相互間に所定の空隙が空くように、突出している。
【０１３９】
ヒートシンク５４Ｇの複数のフィン５４２Ｇは、上記フィン５０２Ｇ，５２２Ｇ間でヒートシンクベース５４１から下方に向けて突出している。具体的には、フィン５４２Ｇは、ヒートシンクベース５４１から、コンデンサＣ１〜Ｃ４の上端部近傍まで突出している。
【０１４０】
また、本変形例では、コンデンサＣ１〜Ｃ４は、上記フィン５０２Ｇ，５２２Ｇ間で、且つ上記フィン５４２Ｇの先端部よりも下側において、第１基板３０から上方に向けて突出するように、第１基板３０の部品面３０ａに設置されている。
【０１４１】
そして、本変形例では、筐体２内のフィン５０２Ｇ，５２２Ｇ，５４２Ｇが配置された空間７６Ｇ（図１１中の二点鎖線で囲まれた空間）を囲む、ヒートシンクベース５０１Ｇ，５２１Ｇ，５４１と、コンデンサＣ１〜Ｃ４の上端部及び左右両側面と、第１基板３０の部品面３０ａとが、上記パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８、コンデンサＣ１〜Ｃ４、及び回生抵抗Ｒを冷却するための冷却流路７５Ｇを形成している。
【０１４２】
上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。
【０１４３】
なお、本変形例では、ヒートシンク５０Ｇ，５２Ｇが、第２ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５０１Ｇ，５２１Ｇは、第２ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５０２Ｇ，５２２Ｇは、第２フィンの一例に相当する。また、ヒートシンク５４Ｇが、第１ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５４１は、第１ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５４２Ｇは、第１フィンの一例に相当する。
【０１４４】
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１４５】
（５−８．第８変形例）
以下、図１２を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。
【０１４６】
図１２に示すように、本変形例の電力変換装置１Ｈでは、第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａに、上記パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８及びヒートシンク５０，５２が配置されない。また、ヒートシンク５４Ｈのヒートシンクベース５４１の上面５４１ａに、上記回生抵抗Ｒが配置されず、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８が配置される。
【０１４７】
本変形例では、第２基板３２，３４の配置間隔が、上記実施形態よりも小さくなっている。例えば、第２基板３２，３４の配置間隔は、上記ファン６０の送風部６０ａの径とほぼ等しくなっている。
【０１４８】
また、本変形例では、ヒートシンク５４Ｈは、上記パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８を冷却するヒートシンクである。ヒートシンク５４Ｈの複数のフィン５４２Ｈは、第２基板３２，３４間でヒートシンクベース５４１から下方に向けて、コンデンサＣ１〜Ｃ４の上端部近傍まで突出している。
【０１４９】
パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８は、ヒートシンクベース５４１の上面５４１ａに設置されている。具体的には、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４とパワーモジュールＰＭ５〜ＰＭ８とが、ヒートシンクベース５４１の上面５４１ａにおいて幅方向に対向配置されている。より具体的には、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４は、奥行き方向に沿って並べて配置され、ヒートシンクベース５４１の上面５４１ａにおける左側に設置されている。また、パワーモジュールＰＭ５〜ＰＭ８は、奥行き方向に沿って並べて配置され、ヒートシンクベース５４１の上面５４１ａにおける右側に設置されている。
【０１５０】
また、本変形例では、コンデンサＣ１〜Ｃ４は、第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａ間で、且つ上記フィン５４２Ｈの先端部よりも下側において、第１基板３０から上方に向けて突出するように、第１基板３０の部品面３０ａに設置されている。
【０１５１】
そして、本変形例では、筐体２内の、第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれ、且つ第１基板３０の部品面３０ａとヒートシンクベース５４１との間の空間７１Ｈ（図１２中の一点鎖線で囲まれた空間）が、風洞７０Ｈとして形成されている。
【０１５２】
また、筐体２内のフィン５４２Ｈが配置された空間７６Ｈ（図１２中の二点鎖線で囲まれた空間）を囲む、第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａと、ヒートシンクベース５４１と、コンデンサＣ１〜Ｃ４の上端部とが、上記パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８及びコンデンサＣ１〜Ｃ４を冷却するための冷却流路７５Ｈを形成している。
【０１５３】
上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。
【０１５４】
なお、本変形例では、ヒートシンク５４Ｈが、第２ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５４１は、第２ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５４２Ｈは、第２フィンの一例に相当する。
【０１５５】
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１５６】
（５−９．第９変形例）
以下、図１３を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。
【０１５７】
図１３に示すように、本変形例の電力変換装置１Ｉでは、第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａに、上記パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８及びヒートシンク５０，５２が配置されない。また、ヒートシンク５４Ｉのヒートシンクベース５４１の上面５４１ａに、上記回生抵抗Ｒが配置されず、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８が配置される。
【０１５８】
本変形例では、第２基板３２，３４の配置間隔が、上記実施形態よりも小さくなっている。例えば、第２基板３２，３４の配置間隔は、上記ファン６０の送風部６０ａの径とほぼ等しくなっている。
【０１５９】
また、本変形例では、ヒートシンク５４Ｉは、上記パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８を冷却するヒートシンクである。ヒートシンク５４Ｉの複数のフィン５４２Ｉは、第２基板３２，３４間でヒートシンクベース５４１から下方に向けて、第１基板３０の部品面３０ａ近傍まで突出している。
【０１６０】
パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８は、ヒートシンクベース５４１の上面５４１ａに設置されている。具体的には、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４とパワーモジュールＰＭ５〜ＰＭ８とが、ヒートシンクベース５４１の上面５４１ａにおいて幅方向に対向配置されている。より具体的には、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４は、奥行き方向に沿って並べて配置され、ヒートシンクベース５４１の上面５４１ａにおける左側に設置されている。また、パワーモジュールＰＭ５〜ＰＭ８は、奥行き方向に沿って並べて配置され、ヒートシンクベース５４１の上面５４１ａにおける右側に設置されている。
【０１６１】
また、本変形例では、上記コンデンサＣ１〜Ｃ４に代えて、第２基板３２の左面の下端部側に、上記パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４の各々と接続される４つのコンデンサ（図１３中ではパワーモジュールＰＭ１と接続されるコンデンサＣ１ｅのみ図示）が配置されている。具体的には、４つのコンデンサＣ１ｅ等は、例えば略円柱形状を備え、第２基板３２から左方に向けて突出するように、第２基板３２の左面に設置され、奥行き方向に沿って並べて配置されている。また、第２基板３４の右面の下端部側に、上記パワーモジュールＰＭ５〜ＰＭ８の各々と接続される４つのコンデンサ（図１３中ではパワーモジュールＰＭ５と接続されるコンデンサＣ１ｆのみ図示）が配置されている。具体的には、４つのコンデンサＣ１ｆ等は、例えば略円柱形状を備え、第２基板３４から右方に向けて突出するように、第２基板３４の右面に設置され、奥行き方向に沿って並べて配置されている。
【０１６２】
そして、本変形例では、筐体２内の、第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれ、且つ第１基板３０の部品面３０ａとヒートシンクベース５４１との間の空間７１Ｉ（図１３中の一点鎖線で囲まれた空間）が、風洞７０Ｉとして形成されている。
【０１６３】
また、フィン５４２Ｉが配置された上記空間７１Ｉを囲む、第２基板３２，３４の対向面３２ａ，３４ａと、ヒートシンクベース５４１と、第１基板３０の部品面３０ａとが、上記パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８を冷却するための冷却流路７５Ｉを形成している。
【０１６４】
上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。
【０１６５】
なお、本変形例では、ヒートシンク５４Ｉが、第２ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５４１は、第２ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５４２Ｉは、第２フィンの一例に相当する。
【０１６６】
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１６７】
（５−１０．第１０変形例）
以下、図１４を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。
【０１６８】
図１４に示すように、本変形例の電力変換装置１Ｊでは、第２基板３４の対向面３４ａに、上記パワーモジュールＰＭ５〜ＰＭ８及びヒートシンク５２が配置されない。つまり、本変形例では、コンデンサＣ１〜Ｃ４の各々には、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４の各々のみが接続されている。
【０１６９】
本変形例では、第２基板３４が、第１基板３０の部品面３０ａにおいて上記実施形態よりも左側に配置され、第２基板３２，３４の配置間隔が、上記実施形態よりも小さくなっている。
【０１７０】
ヒートシンク５４Ｊの複数のフィン５４２Ｊは、ヒートシンク５０のフィン５０２及び第２基板３４間でヒートシンクベース５４１から下方に向けて、コンデンサＣ１〜Ｃ４の上端部近傍まで突出している。
【０１７１】
そして、本変形例では、筐体２内の、第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれ、且つ第１基板３０の部品面３０ａとヒートシンクベース５４１との間の空間７１Ｊ（図１４中の一点鎖線で囲まれた空間）が、風洞７０Ｊとして形成されている。
【０１７２】
また、フィン５０２，５４２Ｊが配置された空間７６Ｊ（図１４中の二点鎖線で囲まれた空間）を囲む、ヒートシンクベース５０１，５４１と、第２基板３４の対向面３４ａと、第１基板３０の部品面３０ａとが、上記パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４、コンデンサＣ１〜Ｃ４、及び回生抵抗Ｒを冷却するための冷却流路７５Ｊを形成している。
【０１７３】
上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。
【０１７４】
また、本変形例では、ヒートシンク５４Ｊが、第１ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５４１は、第１ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５４２Ｊは、第１フィンの一例に相当する。
【０１７５】
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１７６】
（５−１１．第１１変形例）
以下、図１５を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。
【０１７７】
図１５に示すように、本変形例の電力変換装置１Ｋでは、第２基板３４の対向面３４ａに、上記パワーモジュールＰＭ５〜ＰＭ８及びヒートシンク５２が配置されない。つまり、本変形例では、コンデンサＣ１〜Ｃ４の各々には、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４の各々のみが接続されている。
【０１７８】
本変形例では、第２基板３４が、第１基板３０の部品面３０ａにおいて上記実施形態よりも左側に配置され、第２基板３２，３４の配置間隔が、上記実施形態よりも小さくなっている。
【０１７９】
ヒートシンク５０Ｋのヒートシンクベース５０１Ｋは、その高さ方向寸法が第２基板３２，３４の高さ方向寸法とほぼ等しく、その下端位置が第２基板３２，３４の下端位置とほぼ一致している。ヒートシンク５０Ｋの複数のフィン５０２Ｋは、ヒートシンクベース５０１Ｋの上端部からその下端部の範囲で、ヒートシンクベース５０１Ｋから右方に向けて突出している。
【０１８０】
ヒートシンク５４Ｋの複数のフィン５４２Ｋは、ヒートシンク５０Ｋのフィン５０２Ｋ及び第２基板３４間でヒートシンクベース５４１から下方に向けて、コンデンサＣ１〜Ｃ４の上端部近傍まで突出している。
【０１８１】
そして、本変形例では、筐体２内の、第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれ、且つ第１基板３０の部品面３０ａとヒートシンクベース５４１との間の空間７１Ｋ（図１５中の一点鎖線で囲まれた空間）が、風洞７０Ｋとして形成されている。
【０１８２】
また、フィン５０２Ｋ，５４２Ｋが配置された空間７６Ｋ（図１５中の二点鎖線で囲まれた空間）を囲む、ヒートシンクベース５０１Ｋ，５４１と、第２基板３４の対向面３４ａと、コンデンサＣ１〜Ｃ４の上端部及び左側面と、第１基板３０の部品面３０ａとが、上記パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４、コンデンサＣ１〜Ｃ４、及び回生抵抗Ｒを冷却するための冷却流路７５Ｋを形成している。
【０１８３】
上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。
【０１８４】
なお、本変形例では、ヒートシンク５０Ｋが、第２ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５０１Ｋは、第２ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５０２Ｋは、第２フィンの一例に相当する。また、ヒートシンク５４Ｋが、第１ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５４１は、第１ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５４２Ｋは、第１フィンの一例に相当する。
【０１８５】
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１８６】
（５−１２．第１２変形例）
以下、図１６を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。
【０１８７】
図１６に示すように、本変形例の電力変換装置１Ｌでは、第２基板３４の対向面３４ａに、上記パワーモジュールＰＭ５〜ＰＭ８及びヒートシンク５２が配置されない。つまり、本変形例では、コンデンサＣ１〜Ｃ４の各々には、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４の各々のみが接続されている。また、第２基板３２，３４の上端部３２ｂ，３４ｂの上方に、上記回生抵抗Ｒ及びヒートシンク５４が配置されない。
【０１８８】
本変形例では、第２基板３４が、第１基板３０の部品面３０ａにおいて上記実施形態よりも左側に配置され、第２基板３２，３４の配置間隔が、上記実施形態よりも小さくなっている。
【０１８９】
ヒートシンク５０Ｌのヒートシンクベース５０１Ｌは、その高さ方向寸法が第２基板３２，３４の高さ方向寸法とほぼ等しく、その下端位置が第２基板３２，３４の下端位置とほぼ一致している。ヒートシンク５０Ｌの複数のフィン５０２Ｌは、ヒートシンクベース５０１Ｌの上端部からその下端部の範囲で、ヒートシンクベース５０１Ｌから右方に向けて突出している。具体的には、複数のフィン５０２Ｌのうち、高さ方向においてコンデンサＣ１〜Ｃ４よりも上側に対応するフィン５０２Ｌは、ヒートシンクベース５０１Ｌから第２基板３４の対向面３４ａ近傍まで突出している。また、複数のフィン５０２Ｌのうち、高さ方向においてコンデンサＣ１〜Ｃ４に対応するフィン５０２Ｌは、ヒートシンクベース５０１ＬからコンデンサＣ１〜Ｃ４の左側面近傍まで突出している。
【０１９０】
そして、本変形例では、筐体２内の、第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれ、且つ第１基板３０の部品面３０ａと第２基板３２，３４の上端部３２ｂ，３４ｂの上方に配置された部材（図示せず）との間の空間７１Ｌ（図１６中の一点鎖線で囲まれた空間）が、風洞７０Ｌとして形成されている。
【０１９１】
また、筐体２内のフィン５０２Ｌが配置された空間７６Ｌ（図１６中の二点鎖線で囲まれた空間）を囲む、ヒートシンクベース５０１Ｌと、第２基板３４の対向面３４ａと、第２基板３２，３４の上端部３２ｂ，３４ｂの上方に配置された部材と、コンデンサＣ１〜Ｃ４の上端部及び左側面と、第１基板３０の部品面３０ａとが、上記パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４及びコンデンサＣ１〜Ｃ４を冷却するための冷却流路７５Ｌを形成している。
【０１９２】
上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。
【０１９３】
なお、本変形例では、ヒートシンク５０Ｌが、第２ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５０１Ｌは、第２ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５０２Ｌは、第２フィンの一例に相当する。
【０１９４】
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１９５】
（５−１３．第１３変形例）
以下、図１７を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。
【０１９６】
図１７に示すように、本変形例の電力変換装置１Ｍでは、第２基板３４が、第１基板３０の部品面３０ａにおいて上記実施形態よりも左側に配置され、第２基板３２，３４の配置間隔が、上記実施形態よりも小さくなっている。
【０１９７】
ヒートシンク５２Ｍは、第２基板３４の右面に配置されている。ヒートシンク５２Ｍのヒートシンクベース５２１は、第２基板３４の右面に第２基板３２，３４と平行に配置され、例えばその四隅に配置されるスペーサＳＰ２を介して第２基板３４に固定されている。ヒートシンク５２Ｍの複数のフィン５２２は、ヒートシンクベース５２１の上端部からその高さ方向中央部よりも少し下側の範囲で、ヒートシンクベース５２１から幅方向に沿って、つまり右方に向けて突出している。
【０１９８】
ヒートシンク５４Ｍの複数のフィン５４２Ｍは、ヒートシンク５０のフィン５０２及び第２基板３４間でヒートシンクベース５４１から下方に向けて、コンデンサＣ１〜Ｃ４の上端部近傍まで突出している。
【０１９９】
パワーモジュールＰＭ５〜ＰＭ８は、ヒートシンクベース５２１の左面に設置され、奥行き方向に沿って並べて配置されている。
【０２００】
そして、本変形例では、筐体２内の、第１基板３０と第２基板３２，３４とで囲まれ、且つ第１基板３０の部品面３０ａとヒートシンクベース５４１との間の空間７１Ｍ（図１７中の一点鎖線で囲まれた空間）が、風洞７０Ｍとして形成されている。
【０２０１】
また、筐体２内のフィン５０２，５４２Ｍが配置された空間７６Ｍ（図１７中の二点鎖線で囲まれた空間）を囲む、ヒートシンクベース５０１，５４１と、第２基板３４の対向面３４ａと、コンデンサＣ１〜Ｃ４の上端部とが、上記パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ４、コンデンサＣ１〜Ｃ４、及び回生抵抗Ｒを冷却するための冷却流路７５Ｍを形成している。なお、第２基板３４の右面に配置されたパワーモジュールＰＭ５〜ＰＭ８やヒートシンク５２は、上記風洞７０Ｍとは別の風洞（図示せず）内に配置される。
【０２０２】
上記以外の構成は、上記実施形態と同様に構成することができるので、説明を省略する。
【０２０３】
なお、本変形例では、ヒートシンク５４Ｍが、第１ヒートシンクの一例に相当する。したがって、ヒートシンクベース５４１は、第１ヒートシンクベースの一例に相当し、フィン５４２Ｍは、第１フィンの一例に相当する。
【０２０４】
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本変形例では、第２基板３２，３４の構造を共通化することができ、コストを低減できる。
【０２０５】
なお、以上の説明において、「垂直」「平行」「中央」等の記載がある場合には、当該記載は厳密な意味ではない。すなわち、それら「垂直」「平行」「中央」等とは、設計上、製造上の公差、誤差が許容され、「実質的に垂直」「実質的に平行」「実質的に中央」等という意味である。
【０２０６】
また、以上の説明において、外観上の寸法や大きさが「同一」「等しい」「異なる」等の記載がある場合は、当該記載は厳密な意味ではない。すなわち、それら「同一」「等しい」「異なる」等とは、設計上、製造上の公差、誤差が許容され、「実質的に同一」「実質的に等しい」「実質的に異なる」等という意味である。
【０２０７】
また、以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用してもよい。
【０２０８】
その他、一々例示はしないが、上記実施形態や各変形例は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。
【符号の説明】
【０２０９】
１              電力変換装置
１Ａ〜Ｍ        電力変換装置
１０            電力変換回路
３０            第１基板
３０ａ          部品面
３２            第２基板
３２ａ          対向面
３２ｂ          上端部（第２基板の立設方向の先端部の一例）
３２ａａ        下端部（第１基板側の端部の一例）
３２ａｂ        上端部（第１基板側の端部の反対側の端部の一例）
３４            第２基板
３４ａ          対向面
３４ｂ          上端部（第２基板の立設方向の先端部の一例）
３４ａａ        下端部（第１基板側の端部の一例）
３４ａｂ        上端部（第１基板側の端部の反対側の端部の一例）
５０            ヒートシンク
５０Ａ，Ｂ，Ｅ〜Ｇ，Ｋ，Ｌ    ヒートシンク
５２            ヒートシンク
５２Ａ，Ｂ，Ｅ〜Ｇ，Ｍ        ヒートシンク
５４            ヒートシンク
５４Ａ〜Ｃ，Ｇ〜Ｋ，Ｍ        ヒートシンク
５８            ヒートシンク
６０            ファン
５０１          ヒートシンクベース
５０１Ｆ，Ｇ，Ｋ，Ｌ          ヒートシンクベース
５０２          フィン
５０２Ａ，Ｂ，Ｅ〜Ｇ，Ｋ，Ｌ  ヒートシンクベース
５２１          ヒートシンクベース
５２１Ｆ，Ｇ    ヒートシンクベース
５２２          フィン
５２２Ａ，Ｂ，Ｅ〜Ｇ          フィン
５４１          ヒートシンクベース
５４２          フィン
５４２Ａ〜Ｃ，Ｇ〜Ｋ，Ｍ      フィン
５８１          ヒートシンクベース
５８２          フィン
７０            風洞
７０Ｅ，Ｆ，Ｈ〜Ｍ  風洞
７５            冷却流路
７５Ｂ，Ｄ〜Ｍ  冷却流路
Ｃ１〜４        コンデンサ
Ｃ１ａ，ｂ      コンデンサ
Ｃ１ｃ，ｄ      コンデンサ
Ｃ１ｅ，ｆ      コンデンサ
Ｌ１            突出長さ
Ｌ２            突出長さ
Ｌ３            突出長さ
ＬＥ１          リアクトル
ＰＭ１〜８      パワーモジュール
Ｒ              回生抵抗（抵抗器の一例）
Ｒａ            放熱面
Ｓ１            配置間隔
【図１】
2016056056.tif 000003
【図２】
2016056056.tif 000004
【図３】
2016056056.tif 000005
【図４】
2016056056.tif 000006
【図５】
2016056056.tif 000007
【図６】
2016056056.tif 000008
【図７】
2016056056.tif 000009
【図８】
2016056056.tif 000010
【図９】
2016056056.tif 000011
【図１０】
2016056056.tif 000012
【図１１】
2016056056.tif 000013
【図１２】
2016056056.tif 000014
【図１３】
2016056056.tif 000015
【図１４】
2016056056.tif 000016
【図１５】
2016056056.tif 000017
【図１６】
2016056056.tif 000018
【図１７】
2016056056.tif 000019
【国際調査報告】
2016056056.tif 000020
2016056056.tif 000021
2016056056.tif 000022
2016056056.tif 000023