(57)【要約】  金属薄膜と接着剤層の剥離を防止できる電磁波シールドフィルム及びそれを用いたプリント配線板を提供する。電磁波シールドフィルム１は、少なくとも金属薄膜４と接着剤層５とを順次積層した構成であって、ＪＩＳＫ７１２９に準じた水蒸気透過度が、温度８０℃、湿度９５％ＲＨ、差圧１ａｔｍで、０．５ｇ／ｍ2・２４ｈ以上である。
2014192494.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも金属薄膜と接着剤層とを順次積層した電磁波シールドフィルムであって、ＪＩＳＫ７１２９に準じた水蒸気透過度が、温度８０℃、湿度９５％ＲＨ、差圧１ａｔｍで、０．５ｇ／ｍ2・２４ｈ以上であることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
【請求項２】
前記金属薄膜は、溶媒に対して溶解性の低い難溶解性成分と、前記難溶解性成分よりも前記溶媒に対して溶解性の高い易溶解性成分とによって構成された金属シートを前記溶媒に浸漬することで形成されたものであって、
前記易溶解性成分が前記金属シートに分散配置された複数の粒状体であり、
前記粒状体を前記溶媒に溶解させたことにより、前記金属薄膜に複数の開口部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項３】
前記難溶解性成分が、銅を主成分とする金属で、前記易溶解性成分が、酸化銅であることを特徴とする、請求項２に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項４】
前記難溶解性成分が、銅を主成分とする金属で、前記易溶解性成分が、酸化銅（Ｉ）であることを特徴とする、請求項２に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項５】
前記開口部の直径が、０．１〜１００μｍであることを特徴とする、請求項２〜４のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項６】
前記金属薄膜１ｃｍ2当たりの前記開口部の個数が、１０〜１０００個／ｃｍ2であることを特徴とする、請求項２〜５のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項７】
前記金属薄膜の厚みが０．５〜１２μｍであることを特徴とする、請求項２〜６のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項８】
前記金属薄膜が、圧延銅箔であることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項９】
ウエットエッチング法により開口部が形成された圧延銅箔であって、開口部の直径が０．１〜１００μｍで、圧延銅箔１ｃｍ2当たりの開口部の個数が１０〜１０００個／ｃｍ2で、圧延銅箔の厚みが０．５〜１２μｍであることを特徴とする、圧延銅箔。
【請求項１０】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルムを備えることを特徴とするシールドプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールドフィルムと、該シールドフィルムを用いたシールドプリント配線板と、電磁波シールドフィルムに使用することができる圧延銅箔に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などのプリント配線板に電磁波シールドフィルム（プリント配線板用シールドフィルム）を貼り付けて、外部からの電磁波をシールドすることが行われている。【０００３】
例えば特許文献１の電磁波シールドフィルムは、接着剤層と、金属薄膜と、絶縁層とが順に積層された構成を有する。この電磁波シールドフィルムをフレキシブルプリント配線板に重ね合わせた状態で加熱プレスすることにより、電磁波シールドフィルムは接着剤層によってプリント配線板に接着されて、シールドプリント配線板が作製される。この接着後、はんだリフローによってプリント配線板に部品が実装される。また、フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルム上のプリントパターンが絶縁フィルムで被覆された構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−０９５５６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１のようなシールドプリント配線板は、加熱プレス工程やはんだリフロー工程において加熱されると、電磁波シールドフィルムの接着剤層やプリント配線板の絶縁フィルム等からガスが発生する。また、プリント配線板のベースフィルムがポリイミドなど吸湿性の高い樹脂で形成されている場合には、加熱によりベースフィルムから水蒸気が発生する場合がある。接着剤層や絶縁フィルムやベースフィルムから生じたこれらの揮発成分は、金属薄膜を通過することができないため、金属薄膜と接着剤層との間に溜まってしまう。そのため、はんだリフロー工程で急激な加熱を行うと、金属薄膜と接着剤層との間に溜まった揮発成分によって、金属薄膜と接着剤層との層間密着が破壊されてしまう場合がある。この不具合を防止することを目的として、通常は、シールドプリント配線板をはんだリフロー工程に投入する前にアニールして揮発成分を予め揮発させておく措置が取られているが、アニールには数時間を要するため、生産時間にロスが生じている。【０００６】
本発明は、上記の問題を鑑みてなされたものであり、金属薄膜と接着剤層の剥離を防止できる電磁波シールドフィルムを提供することと、この電磁波シールドフィルムを用いたシールドプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の発明の電磁波シールドフィルムは、少なくとも金属薄膜と接着剤層とを順次積層した電磁波シールドフィルムであって、ＪＩＳＫ７１２９に準じた水蒸気透過度が、温度８０℃、湿度９５％ＲＨ、差圧１ａｔｍで、０．５ｇ／ｍ2・２４ｈ以上であることを特徴とする。【０００８】
上記の構成によれば、ＪＩＳＫ７１２９に準じた水蒸気透過度が、温度８０℃、湿度９５％ＲＨ、差圧１ａｔｍで、０．５ｇ／ｍ2・２４ｈ以上であるため、本発明に係る電磁波シールドフィルムをプリント配線板に接着剤により貼り合わせた状態で加熱したときに、接着剤やプリント配線板の樹脂フィルム等から揮発成分が生じても、この揮発成分を外部に逃がすことができるため、揮発成分が金属薄膜と接着剤層との間に溜まることによる層間剥離を防止することができる。【０００９】
第２の発明の電磁波シールドフィルムは、第１の発明において、前記金属薄膜は、溶媒に対して溶解性の低い難溶解性成分と、前記難溶解性成分よりも前記溶媒に対して溶解性の高い易溶解性成分とによって構成された金属シートを前記溶媒に浸漬することで形成されたものであって、前記易溶解性成分が前記金属シートに分散配置された複数の粒状体であり、前記粒状体を前記溶媒に溶解させたことにより、前記金属薄膜に複数の開口部が形成されていることを特徴とする。【００１０】
上記の構成によれば、難溶解性成分と易溶解性成分とからなる金属シートを溶媒に浸漬すると、易溶解性成分からなる粒状体は難溶解性成分よりも溶媒に溶解し易いため、粒状体が溶解して消失することにより、金属薄膜に開口部を形成することができる。また、粒状体は金属シート全体に分散配置されているため、複数の開口部が全体に形成された金属薄膜を得ることができる。したがって、本発明に係る電磁波シールドフィルムをプリント配線板に接着剤により貼り合わせた状態で加熱したときに、接着剤やプリント配線板の樹脂フィルム等から揮発成分が生じても、この揮発成分を金属薄膜の開口部を介して外部に逃がすことができるので、揮発成分が金属薄膜と接着剤層との間に溜まることによる層間剥離を防止することができる。【００１１】
第３の発明の電磁波シールドフィルムは、第２の発明において、前記難溶解性成分が銅を主成分とする金属で、前記易溶解性成分が、酸化銅であることを特徴とする。【００１２】
上記の構成によれば、溶媒として従来から使用されているエッチング液を用いて、本発明に係る電磁波シールドフィルムを効率良く生産することができる。従来から使用されているエッチング液としては、例えば、過硫酸ナトリウム水溶液や、過酸化水素水と硫酸の混合液や、塩化鉄水溶液や、塩化銅水溶液等が挙げられる。【００１３】
第４の発明の電磁波シールドフィルムは、第２の発明において、前記難溶解性成分が、銅を主成分とする金属で、前記易溶解性成分が、酸化銅（Ｉ）であることを特徴とする。【００１４】
上記の構成によれば、溶媒として従来から使用されているエッチング液を用いて、本発明に係る電磁波シールドフィルムをさらに効率良く生産することができる。【００１５】
第５の発明の電磁波シールドフィルムは、第２〜４のいずれかの発明において、前記開口部の直径が、０．１〜１００μｍであることを特徴とする。【００１６】
上記の構成によれば、開口部の直径が０．１μｍ以上であるため、電磁波シールドフィルムをプリント配線板に接着剤により貼り合わせた状態で加熱したときに、接着剤やプリント配線板の樹脂フィルム等から揮発成分が生じても、この揮発成分を金属薄膜の開口部を介して外部に逃がすことができるため、接着剤等由来の揮発成分が金属薄膜と接着剤層との間に溜まることをより確実に防止することができる。
また、開口部の直径が１００μｍ以下であるため、低周波電磁波に対しても良好な電磁波シールド特性を満たすと共に、金属薄膜が破れにくく取扱い性が良好となる。
なお、取扱い性と電磁波シールド特性とを満足させる観点から、開口部の直径は５０μｍ以下がさらに好ましく、１０μｍ以下であればより好ましい。【００１７】
第６の発明の電磁波シールドフィルムは、第２〜５のいずれかの発明において、前記金属薄膜１ｃｍ2当たりの前記開口部の個数が、１０〜１０００個／ｃｍ2であることを特徴とする。【００１８】
上記の構成によれば、開口部が１０個／ｃｍ2以上であるため、電磁波シールドフィルムをプリント配線板に接着剤により貼り合わせた状態で加熱したときに、接着剤やプリント配線板の樹脂フィルム等から揮発成分が生じても、この揮発成分を金属薄膜の開口部を介して外部に逃がすことができるので、接着剤等由来の揮発成分が金属薄膜と接着剤層との間に溜まることをより確実に防止することができる。
また、開口部が１０００個／ｃｍ2以下であるため、金属薄膜が破れにくくなり、取扱い性が良好となる。【００１９】
第７の発明の電磁波シールドフィルムは、第２〜第６のいずれかの発明において、前記金属薄膜の厚みが０．５〜１２μｍであることを特徴とする。【００２０】
上記の構成によれば、金属薄膜の厚みが０．５μｍ以上であるため、金属薄膜が破れにくくなり取扱い性が良好となると共に、電磁波シールド特性も良好となる。
また、金属薄膜の厚みが１２μｍ以下であるため、電磁波シールドフィルムの可撓性が良好となる。【００２１】
第８の発明の電磁波シールドフィルムは、第１〜第７のいずれかの発明において、前記金属薄膜が、圧延銅箔であることを特徴とする。【００２２】
上記の構成によれば、圧延銅箔を電磁波シールドフィルムの金属薄膜に使用した場合、良好な電磁波シールド特性が得られるとともに、安価な原材料である圧延銅箔を使用することができるため、電磁波シールドフィルムに好適な金属薄膜を提供することができる。また、圧延銅箔は、酸化銅（Ｉ）と９９.９％以上の純銅とからなるものであって、酸化銅が易溶解性成分に相当し、純銅が難溶解性成分に相当するタフピッチ銅の圧延銅箔が好ましい。従来から使用されているエッチング液を用いて複数の開口部が形成されている金属薄膜を容易に得ることができるからである。このような圧延銅箔としては、タフピッチ銅以外には、ＨＡ箔（ＪＸ日鉱日石金属製）等、酸化銅を含むものを使用することができる。さらに、圧延銅箔をエッチングすることによって所望の厚さの銅箔を得ることができるため、金属薄膜の厚みを高精度のものとすることができ、電磁波シールドフィルムに好適に使用することができる。【００２３】
第９の発明の圧延銅箔は、ウエットエッチング法により開口部が形成された圧延銅箔であって、開口部の直径が０．１〜１００μｍで、圧延銅箔１ｃｍ2当たりの開口部の個数が１０〜１０００個／ｃｍ2で、圧延銅箔の厚みが０．５〜１２μｍであることを特徴とする。【００２４】
上記の構成によれば、従来から使用されているウエットエッチング法で、安価に入手できる圧延銅箔を用いて、電磁波シールドフィルムに好適な金属薄膜を得ることができる。また、開口部の直径が０．１〜１００μｍで、圧延銅箔１ｃｍ2当たりの開口部の個数が１０〜１０００個／ｃｍ2で、圧延銅箔の厚みが０．５〜１２μｍであることで、電磁波シールドフィルムをプリント配線板に接着剤により貼り合わせた状態で加熱したときに、接着剤やプリント配線板の樹脂フィルム等から揮発成分が生じても、この揮発成分を金属薄膜の開口部を介して外部に逃がすことができるため、揮発成分が金属薄膜と接着剤層との間に溜まることによる層間剥離を防止することができ、シールド特性が良好な電磁波シールドフィルムを提供することができる。
本発明におけるウエットエッチング法は、公知のものを採用することができ、例えば電解液中で電解により金属を溶出させる方法や、溶媒中で金属を酸化させて溶出させる方法等が挙げられる。【００２５】
第１０の発明のシールドプリント配線板は、第１〜第８のいずれかの発明に係る電磁波シールドフィルムを備えることを特徴とする。【００２６】
上記の構成によれば、製造過程で揮発成分が発生することに起因する不具合が十分に低減され、電磁波シールド特性に優れたシールドプリント配線板を得ることができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の電磁波シールドフィルムによると、接着剤等から発生した揮発成分による金属薄膜と接着剤層の剥離を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの断面図である。
【図２】図１の電磁波シールドフィルムを備えたシールドプリント配線板の断面図である。
【図３】図１の電磁波シールドフィルムの金属薄膜の作製工程を説明するための端面図である。
【図４】第２実施形態と第３実施形態の金属薄膜の作製工程を説明するための端面図である。
【図５】第４実施形態の金属薄膜の作製工程を説明するための端面図である。
【図６】第５実施形態の金属薄膜の作製工程を説明するための端面図である。
【図７】（ａ）は実施例１の圧延銅箔のエッチング前とエッチング後の写真であって、（ｂ）は実施例２の圧延銅箔のエッチング前とエッチング後の写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
＜第１実施形態＞
以下、本発明の実施の形態について説明する。
図１に示すように、本実施形態の電磁波シールドフィルム１（以下、単にシールドフィルム１という）は、転写フィルム２と、絶縁層３と、金属薄膜４と、接着剤層５とが順に積層された構成となっている。
【００３０】
シールドフィルム１は、例えば図２に示すようなフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）６や、ＣＯＦ（チップオンフレキ）、ＲＦ（フレックスプリント板）、多層フレキシブル基板、リジット基板などのプリント配線板に貼り付けられて使用される。シールドフィルム１とフレキシブルプリント配線板６とによって、シールドプリント配線板１０が構成される。
【００３１】
転写フィルム２は、フレキシブルプリント配線板６にシールドフィルム１を載せて加熱プレスする際に絶縁層３等を保護したり、シールドフィルム１にコシを与えて取扱い性を向上させる等の目的のために設けられている。転写フィルム２は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリベンツイミダゾール、アラミド、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはアラミドフィルムやポリイミドフィルムが好ましい。
なお、転写フィルム２は設けなくてもよい。
【００３２】
絶縁層３は、金属薄膜４を絶縁して、周囲の回路と短絡することを防止するために設けられている。絶縁層３は、絶縁樹脂からなるカバーフィルム又はコーティング層で構成されている。絶縁層３には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。また、絶縁層３は、組成の異なる２種以上の層により形成されていても良い。
【００３３】
カバーフィルムを構成する絶縁樹脂としては、エンジニアリングプラスチックが用いられる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などが挙げられる。カバーフィルムは、例えば、接着剤によって金属薄膜４に接着されている。
【００３４】
また、コーティング層を構成する絶縁樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、又は電子線硬化性樹脂が用いられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、アクリル系樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル変性シリコン樹脂などが挙げられる。また、紫外線硬化性樹脂としては、例えば、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、及びそれらのメタクリレート変性品などが挙げられる。コーティング層は、例えば、金属薄膜の表面に樹脂を塗布して乾燥させることで金属薄膜に密着して形成されている。
【００３５】
金属薄膜４は、外部からの電磁波やプリント配線板６から送出される電気信号からの不要輻射などのノイズを遮蔽するシールド効果を有する。金属薄膜４は、銅又は銅合金で構成されている。銅合金としては、銅を主成分とし、銀、ニッケル、錫、金、白金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛のいずれか、またはこれらの２つ以上を含む合金が挙げられる。金属薄膜４が銅又は銅を主成分とする合金で構成されていることにより、電磁波シールド特性と経済性が良好となる。金属薄膜４の厚みは、０．５〜１２μｍであり、２〜３μｍが好ましい。
【００３６】
また、図３（ｂ）に示すように、金属薄膜４には、多数のピンホール（開口部）４ａが形成されている。ピンホール４ａの直径は、０．１〜１００μｍ程度であり、５０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましい。また、ピンホール４ａの密度は、１０〜１０００個／ｃｍ2である。
【００３７】
本実施形態の金属薄膜４は、銅又は銅合金をロール等により圧延した圧延銅箔１１を、エッチング液に浸漬することで作製されている。図３（ａ）に示すように、圧延銅箔１１には、粒状の酸化銅１２が含有されている。酸化銅１２は、粒径は０．１〜１００μｍであって、圧延銅箔１１全体に分散配置されている。エッチング処理前の圧延銅箔１１の厚みは、１．０〜１００μｍであり、例えばエッチング後の厚みが２〜３μの場合には１０〜４０μｍ程度が好ましい。
【００３８】
圧延銅箔１１としては、タフピッチ銅を圧延した圧延銅箔、又は、銅と銀との合金を圧延したＪＸ日鉱日石金属株式会社製のＨＡ箔（商品名）が好ましく、特にタフピッチ銅の圧延銅箔が酸化銅を多く含むため好ましい。なお、タフピッチ銅とは、酸化銅（Ｉ）を含み、純銅が９９．９％以上の銅のことである。また、ＨＡ箔にも酸化銅（Ｉ）が含まれている。エッチング液としては、エッチング液過硫酸ナトリウム水溶液、過酸化水素水と硫酸の混合液、塩化鉄水溶液、又は塩化銅水溶液等が用いられる。
【００３９】
酸化銅１２は、圧延銅箔１１のうち酸化銅１２以外の部分（純銅又は銅合金）と比べて上述のエッチング液に対する溶解性が高いため、圧延銅箔１１をエッチング液に浸漬すると、図３（ｂ）に示すように、圧延銅箔１１の厚みが薄くなると共に、酸化銅１２が溶解して消失することで、圧延銅箔１１に酸化銅１２の粒径とほぼ同じ大きさのピンホール４ａを形成することができる。酸化銅１２は圧延銅箔１１全体に分散配置されているため、ピンホール４ａは圧延銅箔１１全体に複数形成される。このように、エッチング液によって酸化銅１２を優先的に溶解させることで、圧延銅箔１１全体に複数のピンホール４ａを形成するという方法により、金属薄膜４にピンホールを形成することができる。
【００４０】
接着剤層５は、シールドフィルム１をプリント配線板６に接着するために設けられている。接着剤層５を構成する接着性樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、又は電子線硬化性樹脂が用いられる。接着剤層５は、例えば、金属薄膜４の表面に樹脂を塗布して硬化させることで金属薄膜４に密着して形成されている。
【００４１】
接着剤層５を構成する熱可塑性樹脂としては、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などが挙げられる。また、接着剤層５を構成する熱硬化性樹脂としては、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などが挙げられる。これらは単体で使用することができるが、上記いずれかの混合体であってもよい。
【００４２】
また、接着剤層５を構成する紫外線硬化性樹脂の層形成成分の主体としては、カチオン重合体タイプ、ラジカル重合体タイプなどが挙げられる。カチオン重合体タイプとしては、エポキシ系、ビニルエーテル系及びオキセタン系など、ラジカル重合体タイプとしては、ポリエステルアクリレート系、ポリエーテルアクリレート系、アクリルオリゴマー系アクリレート、ウレタンアクリレート系、エポキシアクリレート系などが挙げられる。ラジカル重合の特殊なものとしてチイルラジカルを介するタイプとしては、アリール基を持つポリエンとチオール基を持つポリチオールからなる組合せなどが挙げられる。特に、本実施形態においては、溶剤可溶型ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、カチオン重合触媒及びエポキシ変性樹脂の組合せからなるカチオン重合体などを用いるのが好ましいが、これに限られない。なお、上記カチオン重合体に用いられるエポキシ樹脂には、ビスフェノールＡ、Ｆ、ＡＦ型等のジグリシジルタイプ、及び、エポキシ等量が１００００以下のものが使用可能である。また、エポキシ変性樹脂の代表的なものとしては、グリシジル化ポリエステル樹脂やグリシジル化ブタジエン等がある。
【００４３】
また、紫外線硬化性樹脂は、逐次重合性重合体であることが好ましい。さらには、この逐次重合性重合体は、紫外線により硬化するカチオン重合体であることが好ましい。この逐次重合性重合体は、紫外線照射が短時間であっても、一旦反応が開始されると逐次的に進行し、硬化するものである。そのため、短時間の紫外線の照射によって接着剤層５を硬化させることができる。また、硬化後は耐熱性に優れた接着剤層５となる。なお、反応速度を速くするために、カチオン重合体とラジカル重合体とを共存させることもある。
【００４４】
また、他の紫外線硬化性樹脂の層形成成分としては、ゴム、多官能アクリレートなどがある。ゴムとしては、スチレン−ブタジエン系ブロック、ランダムコポリマー、アクリルゴム、ポリイソプレン、ポリブタジエン、ブタジエン−アクリルニトリルゴム、ポリクロロプレン、エチレン−酢酸ビニルコポリマー等が挙げられる。多官能アクリレートとしては、トリメチロールプロパンアクリレート等が挙げられる。
【００４５】
接着剤層５を構成する電子線硬化性樹脂の層形成成分の主体としては、不飽和ポリエステルタイプ、エポキシアクリレートタイプ、ウレタンアクリレートタイプ、ポリエステルアクリレートタイプ、ポリエーテルアクリレートタイプ、アクリルタイプなどが挙げられる。一般には、紫外線硬化性樹脂の組成に開始剤を含まない配合組成のものが使用できる。例えば、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ＧＰＴＡ（Glyceryl Propoxy Triacrylate）及びＴＲＰＧＤＡ（Tripropylene Glycol Diacrylate）からなる配合組成物が挙げられる。
【００４６】
なお、紫外線硬化性樹脂には、重合を開始させるための重合開始剤も含まれる。ラジカル重合体タイプの重合開始剤としては、水素引き抜き型（ベンゾフェノンやチオキサントン類など）、ラジカルへの開裂型（ベンゾインエーテル類やアセトフェノン類など）及び電子移動型（芳香族ケトンと３級アミンの組合せなど）などが挙げられる。カチオン重合体タイプの重合開始剤としては、芳香族ジアゾニウム、芳香族ハロニウム、芳香族スルホニウムなどのオニウム塩が挙げられる。付加重合体タイプの重合開始剤としては、ベンゾフェノンなどが挙げられる。
【００４７】
また、紫外線硬化性樹脂又は電子線硬化性樹脂中に、銀、アルミニウム若しくは金でメッキした粉体、ガラスビーズ又は樹脂ボール（アクリル樹脂などの光学特性のよいもの）を混入させてもよい。これにより、紫外線又は電子線硬化性樹脂の一部に進入した紫外線を乱反射させて、紫外線又は電子線硬化性樹脂中に行き渡らせることができ、硬化をさらに促進させることができる。
【００４８】
また、接着剤層５は、粘着性付与剤をさらに含んでいてもよい。粘着性付与剤としては、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂などのタッキファイヤーが挙げられる。
【００４９】
接着剤層５は、上記接着性樹脂に導電性フィラーを含有させた導電性接着剤層であることが好ましい。導電性フィラーは、金属材料により一部または全部が形成されている。導電性フィラーとしては、導電性繊維、カーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミや、銀コート銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、アトマイズ法、カルボニル法などにより作製することができる。また、導電性フィラーは、樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施した粒子や、金属粉に樹脂を被覆した粒子を用いることもできる。また、導電性フィラーは、上述した金属粉や粒子を２種類以上混合して用いてもよい。尚、導電性フィラーは、銀コート銅粉、または銀コートニッケル粉であることが好ましい。その理由は、安価な材料により導電性の安定した導電性粒子を得ることができるからである。
【００５０】
また、導電性フィラーは、少なくとも２成分からなる金属であって、溶融されたときに合金を形成し、当該合金の再溶融温度が最初の溶融点よりも高くなるような低融点金属であることが好ましい。導電性フィラーの溶融点が低いことにより、シールドフィルム１を加熱プレスしてプリント配線板６に接着する場合に、プリント配線板６の部品等へのダメージを防止できる程度に低く抑えた温度で導電性フィラーを溶融して接着できる。また、導電性フィラーが溶融後に冷却されて固化した場合、導電性フィラーは合金化され、導電性フィラーの再溶融点は最初の溶融点よりも高くなっているので、高温環境下にシールドフィルム１がさらされても、加熱後固化した導電性フィラーは再溶融しにくくなる。
【００５１】
また、導電性フィラーの接着性樹脂への配合割合は、フィラーの形状等にも左右されるが、銀コート銅フィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して１０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは２０〜１５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、後述するグランド回路８ｂへの接着性が低下し、シールドプリント配線板１０の可撓性が悪くなる。また、１０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。また、ニッケルフィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して４０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１００〜３５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、後述するグランド回路８ｂへの接着性が低下し、シールドＦＰＣ等の可撓性が悪くなる。また、４０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。金属フィラーの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹脂状のいずれであってもよい。
【００５２】
また、導電性接着剤層は、異方導電性接着剤層とすることができる。異方導電性接着剤層とは、厚み方向と平面方向とで異なる導電性を有する接着剤層である。これにより、厚み方向および幅方向、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導電状態が確保された等方導電性を有する等方導電性接着剤層である場合よりも良好な伝送特性を有することができる。異方導電性接着剤層５は、接着剤に難燃剤や上述した導電性フィラーが添加されて、異方導電性接着剤層が形成される。シールドフィルム１をＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）に適用する場合、異方導電性接着剤層５の厚みの下限は、２μｍが好ましく、３μｍがより好ましい。また、異方導電性接着剤層５の厚みの上限は、１５μｍが好ましく、９μｍがより好ましい。異方導電性接着剤層５に含まれる接着剤は、接着性樹脂として、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂で構成されている。尚、接着剤は、上記樹脂の単体でも混合体でもよい。導電性フィラーは、異方導電性接着剤層５の全体量に対して、３ｗｔ％〜３９ｗｔ％の範囲で添加される。また、導電性フィラーの平均粒径は、２μｍ〜２０μｍの範囲が好ましいが、異方導電性接着剤層５の厚みによって最適な値を選択すればよい。
【００５３】
シールドフィルム１のＪＩＳＫ７１２９に準じた水蒸気透過度は、温度８０℃、湿度９５％ＲＨ、差圧１ａｔｍで、０．５ｇ／ｍ2・２４ｈ以上である。
【００５４】
シールドフィルム１の製造方法としては、上述したように圧延銅箔１１をエッチング処理して金属薄膜４を形成した後、この金属薄膜４の一方の面に絶縁層３を設けた後、さらにその上に転写フィルム２を設ける。また、金属薄膜４の他方の面に接着剤層５を設ける。
【００５５】
次に、シールドフィルム１が貼り付けられるフレキシブルプリント配線板６について説明する。図２に示すように、フレキシブルプリント配線板６は、ベースフィルム７と、プリント回路８と、絶縁フィルム９とが順に積層された構成となっている。
【００５６】
プリント回路８は、信号回路８ａとグランド回路８ｂとからなり、グランド回路８ｂの少なくとも一部を除く部分が、絶縁フィルム９によって被覆されている。そのため、シールドフィルム１の接着剤層５として導電性接着剤を用いた場合には、グランド回路８ｂと金属薄膜４とは接着剤層５を介して電気的に接続されるため、電磁波シールド特性を向上できる。
【００５７】
また、ベースフィルム７と絶縁フィルム９は、いずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂が挙げられる。
【００５８】
ベースフィルム７とプリント回路８とは、接着剤によって接着しても良いし、接着剤を用いない、所謂、無接着剤型銅張積層板と同様に接合しても良い。また、絶縁フィルム９は、複数枚の可撓性絶縁フィルム９を接着剤により貼り合わせたものであっても良く、感光性絶縁樹脂の塗工、乾燥、露光、現像、熱処理などの一連の手法によって形成しても良い。
【００５９】
シールドプリント配線板１０の製造方法としては、シールドフィルム１の接着剤層５が熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂の場合には、フレキシブルプリント配線板６にシールドフィルム１を載せて、加熱プレスすることで、フレキシブルプリント配線板６にシールドフィルム１を接着する。
【００６０】
また、シールドフィルム１の接着剤層５が紫外線硬化性樹脂又は電子線硬化性熱硬化性樹脂の場合には、フレキシブルプリント配線板６にシールドフィルム１を載せて、転写フィルム２側から紫外線又は電子線を照射する。金属薄膜４にはピンホール４ａが形成されているため、紫外線又は電子線は金属薄膜４を通り抜けて、紫外線硬化性樹脂又は電子線硬化性樹脂に照射される。これにより、紫外線硬化性樹脂又は電子線硬化性樹脂が硬化して、フレキシブルプリント配線板６にシールドフィルム１が接着される。
【００６１】
シールドプリント配線板１０に部品を実装するためのはんだリフロー工程や上述した加熱プレス工程において、シールドプリント配線板１０が加熱されると、接着剤層５や絶縁フィルム９からガスが発生したり、ベースフィルム７に水分を吸湿していた場合には水蒸気が発生したりするが、本実施形態では、金属薄膜４にピンホール４ａが形成されており、シールドフィルム１のＪＩＳＫ７１２９に準じた水蒸気透過度が、温度８０℃、湿度９５％ＲＨ、差圧１ａｔｍで、０．５ｇ／ｍ2・２４ｈ以上であるため、このような揮発成分は金属薄膜４を通りぬけて外部に放出されるので、揮発成分が金属薄膜４と接着剤層５との間に溜まることによる層間剥離を防止することができる。
【００６２】
本実施形態では、酸化銅（粒状体）１２の粒径が、０．１〜１００μｍであるため、エッチング処理により形成されるピンホール４ａの直径を、０．１〜１００μｍとすることができる。
ピンホール４ａの直径を０．１μｍ以上とすることで、接着剤層５等から発生した揮発成分を金属薄膜４のピンホール４ａを介して外部に逃がすことができる。
また、ピンホール４ａの直径を１００μｍ以下とすることで、金属薄膜４が破れにくく取扱い性が良好となると共に、電磁波シールドフィルム１が低周波電磁波に対しても良好な電磁波シールド特性を有する。
なお、取扱い性の観点から、ピンホールの直径は５０μｍ以下がさらに好ましく、１０μｍ以下であればより好ましい。
【００６３】
また、本実施形態では、エッチング前の圧延銅箔（金属シート）１１の厚みを１．０μｍ以上とするため、電磁波シールド特性が良好な電磁波シールドフィルム１を提供できる。
また、エッチング前の圧延銅箔１１の厚みを、１００μｍ以下とするため、圧延銅箔１１をエッチング液に浸漬した際に酸化銅１２を溶解させてピンホール４ａを形成するための時間を短縮することができる。
なお、エッチング前の圧延銅箔１１の厚みは、酸化銅１２を溶解させてピンホール４ａを形成するための時間を短縮する観点から、５０μｍ以下であることがさらに好ましく、１０μｍ以下であるとより好ましい。
【００６４】
また、本実施形態では、金属薄膜４の１ｃｍ2当たりのピンホール４ａの個数を、１０個／ｃｍ2以上とするため、電磁波シールドフィルム１の金属薄膜４と接着剤層５との間に接着剤等由来の揮発成分が溜まることによる層間剥離をより確実に防止することができる。
また、金属薄膜４の１ｃｍ2当たりのピンホール４ａの個数を、１０００個／ｃｍ2以下とするため、エッチング後の金属薄膜４が破れにくくなり、金属薄膜４の取扱い性が良好となる。
【００６５】
また、本実施形態では、エッチング後の金属薄膜４の厚みを、０．５μｍ以上とするため、金属薄膜４が破れにくく取扱い性が良好となると共に、電磁波シールドフィルム１の電磁波シールド特性も良好となる。
また、エッチング後の金属薄膜４の厚みを、１２μｍ以下とするため、電磁波シールドフィルム１の可撓性が良好となる。
【００６６】
なお、本実施形態では、エッチング前の圧延銅箔１１中の酸化銅１２が、本発明の金属シートの易溶解性成分の粒状体に相当し、圧延銅箔１１中の純銅又は銅合金が、本発明の金属シートの難溶解性成分に相当するが、本発明の金属薄膜を形成する金属シートの材質は、これらに限定されるものではない。
【００６７】
例えば、銅又は銅合金からなる金属薄膜に、この金属薄膜よりも所定の溶媒に対する溶解性の高い成分で形成された粒状体が分散配置された構成の金属シートを、所定の溶媒でエッチング処理することで、ピンホールを有する銅又は銅合金からなる金属薄膜を作製できる。この変更例におけるエッチング前の金属薄膜（金属シート）の厚み、粒状体の粒径、エッチング後の金属薄膜の厚み、ピンホールの径および密度の好ましい数値範囲は、上記実施形態と同様である。また、粒状体を溶解させて開口部を形成するための時間を短縮する観点から、エッチング前の金属シートの厚みは、粒状体の厚みの２倍以下であることが好ましく、１．５倍以下がより好ましい。
【００６８】
また、例えば、アルミ、銀、金、又はそれらを主成分とする合金からなる金属薄膜に、この金属薄膜よりも所定の溶媒に対する溶解性の高い成分で形成された粒状体が分散配置された構成の金属シートを、所定の溶媒でエッチング処理することで、ピンホールを有するアルミ、銀、金、又はそれらを主成分とする合金からなる金属薄膜を作製できる。なお、粒状体の成分は特に限定されるものではないが、従来のエッチング法で使用されているエッチング液により容易に溶解される成分であることが好ましい。この変更例におけるエッチング前の金属薄膜（金属シート）の厚み、粒状体の粒径、エッチング後の金属薄膜の厚み、ピンホールの径および密度の好ましい数値範囲は、上記実施形態と同様である。また、粒状体を溶解させて開口部を形成するための時間を短縮する観点から、エッチング前の金属シートの厚みは、粒状体の厚みの２倍以下であることが好ましく、１．５倍以下がより好ましい。
【００６９】
なお、本実施形態のフレキシブルプリント配線板６は、ベースフィルム７の一方の面にのみプリント回路８を有する片面型ＦＰＣであるが、ベースフィルム７の両面にプリント回路８を有する両面型ＦＰＣや、このようなＦＰＣが複数層積層された多層型ＦＰＣであってもよい。また、本実施形態では、フレキシブルプリント配線板６の片面にのみシールドフィルム１を設けているが、フレキシブルプリント配線板６の両面にシールドフィルム１を設けて両面をシールドしてもよい。
【００７０】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムについて説明する。但し、第１実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を用いて適宜その説明を省略する。
【００７１】
本実施形態のシールドフィルムは、金属薄膜１０４の構成が、第１実施形態のシールドフィルム１の金属薄膜４と異なっており、その他の構成は第１実施形態のシールドフィルム１と同様である。本実施形態のシールドフィルムのＪＩＳＫ７１２９に準じた水蒸気透過度は、第１実施形態と同じく、温度８０℃、湿度９５％ＲＨ、差圧１ａｔｍで、０．５ｇ／ｍ2・２４ｈ以上である。
【００７２】
金属薄膜１０４は、銅で構成されており、図４（ｃ）に示すように、多数のピンホール１０４ａが形成されている。金属薄膜１０４の厚み（最大厚み）、ピンホール１０４ａの直径及び密度は、第１実施形態の金属薄膜４と同様である。なお、図４は後述する第３実施形態でも流用しており、図４中の符号２０４、２０４ａ、２２１は第３実施形態のものである。
【００７３】
本実施形態の金属薄膜１０４の作製方法としては、まず、図４（ａ）に示すように、表面が粗面化処理され、その上に離型層（図示省略）が設けられたキャリア銅箔１２０を用意する。キャリア銅箔１２０の表面の粗面化度は、例えばＲａが１．０μｍ以上、１０μｍ以下（ここでＲａとは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９９４によるＲａを言う）である。また、離型層は、キャリア銅箔を三酸化クロム水溶液に浸漬してキャリア銅箔表面をクロメート処理する等の公知の方法により、キャリア銅箔表面に形成させることができる。
【００７４】
次に、このキャリア銅箔１２０を硫酸／硫酸銅浴液に浸漬して、図４（ｂ）に示すように、電解めっきによりキャリア銅箔１２０の離型層上に電解銅箔１２１を形成する。キャリア銅箔１２０の表面に微小な凹凸が形成されていることにより、電解銅箔１２１の厚みにはばらつきが生じる。そして、電解銅箔１２１の厚みが、作製される金属薄膜４とほぼ同じ厚みになると電気分解を終了し、図４（ｃ）に示すように、キャリア銅箔１２０上の離型層から電解銅箔１２１を剥離する。キャリア銅箔１２０の表面の微小な凹凸と相俟って、電解めっきにより形成された銅箔１２１の厚みには大きなばらつきが生じるため、剥離時に、電解銅箔１２１の厚みの薄い部分（凹部）が破れて、ピンホール１０４ａが形成される。
【００７５】
本実施形態によると、金属薄膜１０４にピンホール１０４ａが形成されているため、第１実施形態と同様に、シールドフレキシブルプリント配線板が加熱された際に接着剤層５等から生じる揮発成分が金属薄膜１０４を通過できるため、この揮発成分が金属薄膜１０４と接着剤層５との間に溜まることによる層間剥離を防止することができる。
【００７６】
なお、本実施形態では、金属薄膜１０４は銅で構成されているが、本実施形態の金属薄膜１０４の作製方法と同様の方法によって、銅以外の金属（例えば、銅を主成分とする合金、又は、アルミ、銀、金もしくはそれらを主成分とする合金）で構成された金属薄膜を作製することも可能である。
【００７７】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態に係る電磁波シールドフィルムについて説明する。但し、第１実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を用いて適宜その説明を省略する。
【００７８】
本実施形態のシールドフィルムは、金属薄膜２０４の作製方法が、第２実施形態と異なっており、金属薄膜２０４の材質及び厚みは、第２実施形態のシールドフィルムと同様である。本実施形態のシールドフィルムのＪＩＳＫ７１２９に準じた水蒸気透過度は、第１実施形態と同じく、温度８０℃、湿度９５％ＲＨ、差圧１ａｔｍで、０．５ｇ／ｍ2・２４ｈ以上である。
【００７９】
本実施形態の金属薄膜２０４の作製方法としては、まず、図４（ａ）に示すように、表面が粗面化処理され、その上に、第２実施形態と同様の方法で離型層（図示省略）が設けられたキャリア銅箔１２０を用意する。
【００８０】
次に、アディティブ法である真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング、ＣＶＤ法、ＭＯ（メタルオーガニック）等により、キャリア銅箔１２０の離型層上に銅箔２２１を形成する。真空蒸着によって蒸着銅箔２２１を得るためには、先ず、離型層が設けられたキャリア銅箔１２０を真空蒸着装置（図示省略）にセットし、図４（ｂ）に示すように、真空蒸着によりキャリア銅箔１２０の離型層上に蒸着銅箔２２１を形成する。次いで、蒸着銅箔２２１の厚みが、作成される金属薄膜４とほぼ同じ厚さになると真空蒸着を終了し、図４（ｃ）に示すように、キャリア銅箔１２０上の離型層から蒸着銅箔２２１を剥離する。キャリア銅箔１２０の表面の微小な凹凸と相俟って、真空蒸着により形成された銅箔２２１の厚みには大きなばらつきが生じるため、剥離時に、蒸着銅箔２２１の厚みの薄い部分（凹部）が破れて、ピンホール２０４ａが形成される。剥離により生じるピンホール２０４ａの直径及び密度は、第２実施形態のピンホール１０４ａと同様である。
【００８１】
また、真空蒸着では、蒸着材料が被蒸着基材へ向かう際の運動エネルギーが他のアディティブ法よりも一般的に少ないため、緻密な膜が得られにくいので、真空蒸着により形成された銅箔２２１には、剥離により生じるピンホール１０４ａとは別に、ピンホール（図示省略。図６のピンホール４０４ａ参照）が形成される。真空蒸着は、上述のアディティブ法の中で、このピンホールが特に形成されやすいため、真空蒸着で金属薄膜２０４を作製することが好ましい。
【００８２】
本実施形態によると、金属薄膜２０４にピンホール２０４ａが形成されているため、第１実施形態と同様に、シールドフレキシブルプリント配線板が加熱された際に接着剤層５等から生じる揮発成分が金属薄膜２０４を通過できるため、この揮発成分が金属薄膜２０４と接着剤層５との間に溜まることによる層間剥離を防止することができる。
【００８３】
なお、本実施形態では、金属薄膜２０４は銅で構成されているが、本実施形態の金属薄膜１０４の作製方法と同様の方法によって、銅以外の金属（例えば、銅を主成分とする合金、又は、アルミ、銀、金もしくはそれらを主成分とする合金）で構成された金属薄膜を作製することも可能である。
【００８４】
＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態に係る電磁波シールドフィルムについて説明する。但し、第１実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を用いて適宜その説明を省略する。
【００８５】
本実施形態のシールドフィルムは、金属薄膜３０４の作製方法が、第１実施形態と異なっており、金属薄膜３０４の構成（材質、厚み、ピンホール３０４ａの直径及び密度）は第２実施形態のシールドフィルムと同様である。
【００８６】
本実施形態の金属薄膜３０４の作製方法としては、まず、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、表面が粗面化処理され、その上に、第２実施形態と同様の方法で離型層（図示省略）が設けられたキャリア銅箔３２０を用いて、電解めっきにより電解銅箔３２１を形成する。そして、電解銅箔３２１の厚みが、作製される金属薄膜３０４の厚みよりも大きい所定の厚みになると電気分解を終了し、図５（ｃ）に示すように、キャリア銅箔３２０上の離型層から電解銅箔３２１を剥離する。本実施形態では、電解銅箔３２１の厚みが、第２実施形態の電解銅箔１２１よりも厚いため、この剥離によって電解銅箔３２１の厚みの薄い部分（凹部）が破れることはほとんどないが、破れてもよい。
【００８７】
次に、図５（ｄ）に示すように、電解銅箔３２１を、過硫酸ナトリウム水溶液や、過酸化水素水と硫酸の混合液などのエッチング液に浸漬する。これにより、電解銅箔３２１全体の厚みが薄くなるため、剥離時に厚みが薄かった部分が溶解して貫通し、ピンホール３０４ａが形成される。
【００８８】
本実施形態によると、金属薄膜３０４にピンホール３０４ａが形成されているため、第１、第２実施形態と同様に、シールドフレキシブルプリント配線板が加熱された際に接着剤層５等から生じる揮発成分が金属薄膜３０４を通過できるため、この揮発成分が金属薄膜３０４と接着剤層５との間に溜まることによる層間剥離を防止することができる。
【００８９】
なお、本実施形態では、金属薄膜３０４は銅で構成されているが、本実施形態の金属薄膜３０４の作製方法と同様の方法によって、銅以外の金属（例えば、銅を主成分とする合金、又は、アルミ、銀、金もしくはそれらを主成分とする合金）で構成された金属薄膜を作製することも可能である。
【００９０】
＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態に係る電磁波シールドフィルムについて説明する。但し、第１実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を用いて適宜その説明を省略する。
【００９１】
本実施形態のシールドフィルムの金属薄膜４０４は、銀で構成されている。金属薄膜４０４の厚みは、例えば０．１〜１２μｍが好ましい。金属薄膜４０４には、図６（ｂ）に示すように多数のピンホール４０４ａが形成されている。本実施形態のシールドフィルムのＪＩＳＫ７１２９に準じた水蒸気透過度は、第１実施形態と同じく、温度８０℃、湿度９５％ＲＨ、差圧１ａｔｍで、０．５ｇ／ｍ2・２４ｈ以上である。
【００９２】
本実施形態の金属薄膜４０４の作製方法としては、まず、図６（ａ）に示すように、金属薄膜４０４を積層するための絶縁層３を用意する。なお、絶縁層３は、例えば絶縁樹脂からなるカバーフィルムの形態で用意すれば、後述する真空蒸着装置にセットする際に扱いやすい。
【００９３】
次に、アディティブ法である真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング、ＣＶＤ法、ＭＯ（メタルオーガニック）等により、図６（ｂ）に示すように、絶縁層３の表面に銀箔４０４を形成する。これらアディティブ法により銀箔４０４を形成すると、第３実施形態で述べた理由により、銀箔４０４にピンホール４０４ａが形成される。真空蒸着ではピンホール４０４ａが特に形成されやすいため、上述のアディティブ法の中では、真空蒸着が好ましい。真空蒸着によって蒸着銀箔４０４を得るためには、先ず、絶縁層３を真空蒸着装置（図示省略）にセットし、真空蒸着により絶縁層３の表面に蒸着銀箔４０４を形成する。次いで、蒸着銀箔４０４の厚みが所望の厚さになると真空蒸着を終了する。
【００９４】
本実施形態によると、金属薄膜４０４にピンホール４０４ａが形成されているため、第１、第２実施形態と同様に、シールドフレキシブルプリント配線板が加熱された際に接着剤層５等から生じる揮発成分が金属薄膜４０４を通過できるため、この揮発成分が金属薄膜４０４と接着剤層５との間に溜まることによる層間剥離を防止することができる。
【００９５】
なお、本実施形態では、金属薄膜４０４は銀で構成されているが、本実施形態の金属薄膜４０４の作製方法と同様の方法によって、銀以外の金属（例えば、銀を主成分とする合金、又は、銅、アルミ、金もしくはそれらを主成分とする合金）で構成された金属薄膜を作製することも可能である。
【実施例】
【００９６】
（実施例１）
厚み６μｍのタフピッチ銅の圧延銅箔（ＪＸ日鉱日石金属株式会社製）を、第１実施形態の金属薄膜と同様にエッチング処理を行って厚み２μｍにした後、この圧延銅箔を用いて、図１と同様の構成のシールドフィルムを作製した。なお、エッチング液として、２５．０ｇ／ＬのＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏに、濃硫酸（９８％）を８．５体積％、過酸化水素水（３５％）を４．５体積％加えたものを使用し、このエッチング液に前記圧延銅箔を２分間浸漬した。図７（ａ）は、実施例１の圧延銅箔のエッチング前とエッチング後の写真である。図７（ａ）に示すように、エッチング後の圧延銅箔には、直径約５μｍのピンホールが形成されている。【００９７】
（実施例２）
厚さ９μｍのＪＸ日鉱日石金属株式会社製の圧延銅箔であるＨＡ箔（商品名）を、第１実施形態の金属薄膜と同様にエッチング処理を行って２μｍにした後、この圧延銅箔を用いて、図１と同様の構成のシールドフィルムを作製した。図７（ｂ）は、実施例２の圧延銅箔のエッチング前とエッチング後の写真である。図７（ｂ）に示すように、エッチング後の圧延銅箔には、直径約５μｍのピンホールが形成されている。【００９８】
（実施例３）
第２実施形態の金属薄膜の作製方法と同様の方法によって、厚み１μｍの電解銅箔を形成し、この電解銅箔を用いて、図１と同様の構成のシールドフィルムを作製した。なお、キャリア銅箔の表面の粗面化度（Ｒａ）は４．０μｍとし、キャリア銅箔の表面には、キャリア銅箔を三酸化クロム水溶液に浸漬してクロメート処理することで離型層を設けた。【００９９】
（実施例４）
第２実施形態の金属薄膜の作製方法によって、厚み２μｍの電解銅箔を形成し、この電解銅箔を用いて、図１と同様の構成のシールドフィルムを作製した。なお、キャリア銅箔の表面の粗面化度は、実施例３と同じである。【０１００】
（実施例５）
第５実施形態の金属薄膜の作製方法によって、絶縁樹脂からなるカバーフィルムの上に厚み０．１μｍの蒸着銀箔を形成し、この絶縁フィルムと銀箔の積層体を用いて図１と同様の構成のシールドフィルムを作製した。【０１０１】
（比較例１）
第２実施形態の金属薄膜の形成方法によって、厚み５μｍの電解銅箔を形成し、この電解銅箔を用いて、図１と同様の構成のシールドフィルムを作製した。なお、キャリア銅箔の表面の粗面化度は、実施例３と同じである。【０１０２】
（比較例２）
厚み６μｍのタフピッチ銅の圧延銅箔を用いて、図１と同様の構成のシールドフィルムを作製した。【０１０３】
【表１】
2014192494.tif 000003
【０１０４】
（水蒸気透過度の測定）
実施例１〜５、比較例１、２のシールドフィルムの水蒸気透過度を、差圧法（ＪＩＳＫ７１２９に準拠）によってそれぞれ測定した。測定条件は、温度８０℃、湿度９５％ＲＨ、差圧１ａｔｍとした。【０１０５】
（層間剥離の有無の評価）
実施例１〜５、比較例１、２のシールドフィルムを熱プレスによりプリント配線板上に貼り付けた。次いで、このプリント配線板を、２３℃、６３％ＲＨのクリーンルーム内に７日間放置した後、リフロー時の温度条件に曝して層間剥離の有無を評価した。なお、リフロー時の温度条件としては、鉛フリーハンダを想定し、最高２６５℃の温度プロファイルを設定した。また、層間剥離の有無は、シールドフィルムを貼り付けたプリント配線板をＩＲリフローに５回通過させ、膨れの有無を目視により観察して評価した。ここで、シールドフィルムに膨れが全く生じなかったものを◎、シールドフィルムの一部にしか膨れが生じなかったものを○、シールドフィルムの全面に著しく膨れが生じたものを×とした。その結果を表１に示す。【０１０６】
表１から明らかなように、比較例１、２では水蒸気透過度がゼロであるのに対して、実施例１〜５では、水蒸気透過度が０．５ｇ／ｍ2・２４ｈ以上であった。実施例１は、実施例２よりも水蒸気透過度が高くなっているが、これは、エッチング前の圧延銅箔中の酸化銅の密度（個／ｃｍ2）が実施例１の方が高いためであると考えられる。
また、実施例３は、実施例４よりも水蒸気透過度が著しく高くなっているが、これは、実施例３の電解銅箔の厚みが薄いため、電解銅箔をキャリア銅箔から剥離する際に、電解銅箔の相対的に厚みの薄い部分（凹部）だけでなく、相対的に厚みの厚い部分の一部においても剥離が生じためと考えられる。
また、実施例１、３、５は、ＩＲリフローを通過させても膨れは全く生じていなかった。また、実施例２及び４は、ＩＲリフローを通過させてもシールドフィルムの一部にしか膨れは生じなかった。一方で、比較例１及び２は、ＩＲリフローを通過させると、シールドフィルム全面に著しく膨れが生じた。
【符号の説明】
【０１０７】
１  電磁波シールドフィルム
２  転写フィルム
３  絶縁層
４  金属薄膜
４ａ  ピンホール（開口部）
５  接着剤層
６  フレキシブルプリント配線板（プリント配線板）
１０  シールドプリント配線板
１１  圧延銅箔（金属シート）
１２  酸化銅
１０４、２０４、３０４、４０４  金属薄膜
１２１、３２１  電解銅箔
２２１  蒸着銅箔
１０４ａ、２０４ａ、３０４ａ、４０４ａ  ピンホール
【図１】
2014192494.tif 000004
【図２】
2014192494.tif 000005
【図３】
2014192494.tif 000006
【図４】
2014192494.tif 000007
【図５】
2014192494.tif 000008
【図６】
2014192494.tif 000009
【図７】
2014192494.tif 000010
【国際調査報告】
2014192494.tif 000011
2014192494.tif 000012
2014192494.tif 000013
2014192494.tif 000014