(57)【要約】  原反シート（２２Ａ〜２２Ｄ，２３Ａ〜２３Ｃ）に対して、内部導体（２４Ｂ〜２４Ｄ，２５Ａ〜２５Ｃ）を設ける工程（Ｓ１２）と、開口部（２９）を設ける工程（Ｓ１３）と、原反シート（２２Ａ〜２２Ｄ，２３Ａ〜２３Ｃ）を複数層にわたって重ねる工程（Ｓ１４）と、複数の誘電体層が重なり、開口部（１９）が各誘電体層の縁に露出し、開口部（２９）の内部に内部導体（２４Ｂ〜２４Ｄ，２５Ａ〜２５Ｃ）の表面が露出する誘電体部（１１）を切り出す工程（Ｓ１５）と、誘電体部（１１）の端面に、開口部（１９）に入り込む端子導体（１６，１７）を設ける工程（Ｓ１６）と、を実行する。
2015041126.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体からなる原反に所定形状の内部導体を設ける内部導体形成工程と、
前記原反に所定形状の開口部を設ける開口部形成工程と、
前記内部導体および前記開口部が設けられた前記原反を複数層にわたって重ねる複層化工程と、
前記複層化工程で重ねられた原反から、複数の誘電体層が重なり、前記開口部が各誘電体層の縁に露出し、前記開口部の内部に前記内部導体の表面が露出する誘電体部を切り出す誘電体部形成工程と、
前記誘電体部形成工程で切り出された前記誘電体部の端面に、前記開口部に入り込む端子導体を設ける端子導体形成工程と、
を備えるコンデンサ素子の製造方法。
【請求項２】
前記原反は、樹脂フィルムからなる、請求項１に記載のコンデンサ素子の製造方法。
【請求項３】
前記原反は、熱硬化性材料を主たる材料とする未硬化状態または半硬化状態の樹脂フィルムであり、
前記複層化工程よりも後に、前記樹脂フィルムを熱硬化させる工程を実施する、
請求項２に記載のコンデンサ素子の製造方法。
【請求項４】
前記複層化工程は、平膜状の複数の前記原反を積み重ねる、請求項１〜３のいずれかに記載のコンデンサ素子の製造方法。
【請求項５】
前記内部導体および前記開口部は、前記誘電体部形成工程で前記誘電体部の端面が切り出されるカットラインを対象軸として、線対称にパターン形成されており、前記対象軸の両側で一体に設けられる、請求項１〜４のいずれかに記載のコンデンサ素子の製造方法。
【請求項６】
平膜状の複数の第１の誘電体層と複数の第２の誘電体層とが積み重なる誘電体部と、
前記第１の誘電体層に沿って拡がる第１の内部導体と、
前記第２の誘電体層に沿って拡がり前記第１の内部導体に対向する第２の内部導体と、
前記誘電体部の端面に設けられて前記複数の第１の内部導体に導通する第１の端子導体と、
前記誘電体部の端面に設けられて前記複数の第２の内部導体に導通する第２の端子導体と、
を備え、
前記第１の端子導体に覆われる位置で、前記第２の誘電体層が前記第１の誘電体層よりも凹んで、前記第１の内部導体の表面が露出しており、
前記第２の端子導体に覆われる位置で、前記第１の誘電体層が前記第２の誘電体層よりも凹んで、前記第２の内部導体の表面が露出している、
コンデンサ素子。
【請求項７】
前記第１の端子導体と前記第２の端子導体とは、前記誘電体部の同一の端面に設けられている、請求項６に記載のコンデンサ素子。
【請求項８】
前記誘電体層は、樹脂フィルムからなる、請求項６または７に記載のコンデンサ素子。
【請求項９】
前記樹脂フィルムは、熱硬化した熱硬化性材料を主たる材料とする、請求項８に記載のコンデンサ素子。
【請求項１０】
請求項６〜９のいずれかに記載のコンデンサ素子を複数備え、前記複数の積層型のコンデンサ素子同士を電気的に接続するとともに、全体として概略直方体状に連結して構成されている、コンデンサモジュール。
【請求項１１】
請求項１０に記載のコンデンサモジュールと、
電力入力端子および電力出力端子を備え、前記電力入力端子から入力される電力を変換して前記電力出力端子に出力する電力変換部と、を備え、
前記コンデンサモジュールは、前記電力変換部の電力入力端子または電力出力端子に接続される、電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘電体部の内部で対向する複数の内部導体を、誘電体部の端面に設ける端子導体により組毎に導通させるコンデンサ部品の製造方法に関する。また、本発明は、平膜状の誘電体を積み重ねて誘電体部を構成した積層型のコンデンサ部品と、それを用いたコンデンサモジュールおよび電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサ部品として、誘電体部が樹脂フィルムで構成されるフィルムコンデンサ部品や、誘電体部がセラミックスで構成されるセラミックコンデンサが知られている。これらのコンデンサ部品において誘電体部は、内部導体を設けた帯状の誘電体を巻き重ねて構成されることや、内部導体を設けた平膜状の誘電体を積み重ねて構成されることが一般的である。【０００３】
ここで、フィルムコンデンサ部品の一般的な製造方法について説明する。【０００４】
まず、帯状の２つの樹脂フィルムが用意され、それぞれの表面に金属蒸着法などによって導体膜が形成される。次に、導体膜がそれぞれエッチング等でパターニングされ、コンデンサ部品の内部導体が形成される。この際、２つの樹脂フィルムそれぞれの内部導体は、互いに、樹脂フィルムの幅方向に位置が微小にずれるように形成される。次に、２つの樹脂フィルムが重ね合わされてからロール状に巻き取られることで誘電体部が形成される。そして、誘電体部の両端に、複数の内部導体を組毎に導通させる端子導体が設けられる。【０００５】
上述のような製造方法で製造されるフィルムコンデンサ部品では、誘電体部の両端に各内部導体の縁が露出し、そこに端子導体が接触（線接触）する。このため、内部導体と端子導体との接触面積が小さく、形状誤差によってフィルムコンデンサ部品の等価直列抵抗（ＥＳＲ）が過大になることがあった。そこで、フィルムコンデンサ部品において、内部導体と端子導体とを面接触させる製造方法が提案されている（例えば特許文献１〜３参照。）。【０００６】
特許文献１に記載のフィルムコンデンサ部品の製造方法では、２つの樹脂フィルムを、樹脂フィルムの端部が微小にずれる状態で重ね合わせてから巻き取ることにより、誘電体部の端面を凹凸状にし、内部導体の表面を誘電体部の端面から露出させる。そして、誘電体部の凹凸状の端面に端子導体を設けることで、内部導体と端子導体とを面接触させる。【０００７】
特許文献２に記載のフィルムコンデンサ部品の製造方法では、熱収縮量が異なる２つの樹脂フィルムを熱収縮させることにより、誘電体部の端面を凹凸状にし、内部導体の表面を誘電体部の端面から露出させる。そして、誘電体部の凹凸状の端面に端子導体を設けることで、内部導体と端子導体とを面接触させる。【０００８】
特許文献３に記載のフィルムコンデンサ部品の製造方法では、誘電体部の端面を誘電体部と反応するガスにより浸食させることにより、誘電体部の端面を凹凸状にし、内部導体の表面を誘電体部の端面から露出させる。そして、誘電体部の凹凸状の端面に端子導体を設けることで、内部導体と端子導体とを面接触させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００６−２９４７８９号公報
【特許文献２】特開平８−１０２４２７号公報
【特許文献３】特開平１−２４８６０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１に記載のフィルムコンデンサ部品の製造方法では、複数の誘電体部を一度に製造する場合、樹脂フィルムの原反を分割して個々の誘電体部を巻き取る必要があった。このため、複数の樹脂フィルムの巻き取りを平行して行う必要があり、コンデンサ部品の製造コストが高止まりするという問題があった。【００１１】
その上、特許文献２に記載のフィルムコンデンサ部品の製造方法では、熱収縮量が大きく異なる２つの樹脂フィルムを採用する必要があり、誘電体フィルムの材料が限定されてコンデンサ部品の特性上の最適材料を採用することが難しく、また、樹脂フィルムの材料コストが高くなるという問題があった。【００１２】
また、特許文献３に記載の製造方法では、誘電体部の化学反応を利用するので内部導体と端子導体との間に不要な残留成分が残ることがあり、このため、樹脂フィルムを化学反応させる工程と、残留成分を除去する工程とが必要となり、やはりコンデンサ部品の製造コストが高止まりするという問題があった。また、残留成分の除去が不十分な場合、内部導体と端子導体との接触抵抗が高くなったり、コンデンサ部品の信頼性が低下したりすることがあった。【００１３】
そこで、本願の第１の発明の目的は、内部導体と端子導体とが面接触するコンデンサ部品の製造方法であって、簡易な製造工程で低廉にコンデンサ部品を製造できるコンデンサ部品の製造方法を提供することにある。【００１４】
また、第２の発明の目的は、平膜状の複数の誘電体層が積み重なる積層型のコンデンサ部品であって、誘電体層の材料が制限されることや、内部導体と端子導体とが面接触する位置に不要な残留成分が生じることが無い、コンデンサ部品と、それを用いたコンデンサモジュールおよび電力変換装置とを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本願の第１の発明に係るコンデンサ部品の製造方法は、誘電体からなる原反に所定形状の内部導体を設ける内部導体形成工程と、前記原反に所定形状の開口部を設ける開口部形成工程と、前記内部導体および前記開口部が設けられた前記原反を複数層にわたって重ねる複層化工程と、前記複層化工程で重ねられた原反から、複数の誘電体層が重なり、前記開口部が各誘電体層の縁に露出し、前記開口部の内部に前記内部導体の表面が露出する誘電体部を切り出す誘電体部形成工程と、前記誘電体部形成工程で切り出された前記誘電体部の端面に、前記開口部に入り込む端子導体を設ける端子導体形成工程と、を実行する。【００１６】
この製造方法により製造されるコンデンサ部品では、誘電体部の端面に設けられる端子導体が、開口部に入り込んで、開口部の内部に露出する内部導体の表面に面接触する。したがって、コンデンサ部品のＥＳＲが安定したものになる。また、この製造方法では、原反を複層化してから分割するので、コンデンサ部品ごとに複層化の工程を行う必要が無く、簡易な製造工程で低廉にコンデンサ部品を製造できる。また、誘電体の原反の材料が限定されず、コンデンサ部品の特性上の最適材料を採用することができる。また、化学反応により誘電体部の端面を凹凸状にする必要が無く、内部導体と端子導体との間に化学反応による残留成分が生じることを防ぐことができる。【００１７】
前記原反は、樹脂フィルムからなることが好ましい。これにより、大容量化が容易なフィルムコンデンサ部品を実現できる。【００１８】
前記原反は、熱硬化性材料を主たる材料とする未硬化状態または半硬化状態の樹脂フィルムであり、前記複層化工程よりも後に、前記樹脂フィルムを熱硬化させる工程を実施することが好ましい。これにより、高耐熱なコンデンサ部品を実現できる。【００１９】
前記複層化工程は、平膜状の複数の前記原反を積み重ねることが好ましい。これにより、積層型のコンデンサ部品を製造することができる。積層型のコンデンサ部品は、製造過程で原反に大きなテンションがかかることがなく、熱硬化性材料のように製造時に脆い原反を利用しても原反が損傷し難く、効率的にコンデンサ部品を製造できる。【００２０】
前記内部導体および前記開口部は、前記誘電体部形成工程で前記誘電体部の端面が切り出されるカットラインを対象軸として、線対称にパターン形成されており、前記対象軸の両側で一体に設けられることが好ましい。これにより原反に一体に設けられる内部導体と開口部との形成サイズを大きくし、また、形成する数を減らすことができる。これらのことによって内部導体と開口部との形成精度を高められる。【００２１】
本願の第２の発明に係るコンデンサ部品は、平膜状の複数の第１の誘電体層と複数の第２の誘電体層とが積み重なる誘電体部と、前記第１の誘電体層に沿って拡がる第１の内部導体と、前記第２の誘電体層に沿って拡がり前記第１の内部導体に対向する第２の内部導体と、前記誘電体部の端面に設けられて前記複数の第１の内部導体に導通する第１の端子導体と、前記誘電体部の端面に設けられて前記複数の第２の内部導体に導通する第２の端子導体と、を備え、前記第１の端子導体に覆われる位置で、前記第２の誘電体層が前記第１の誘電体層よりも凹んで、前記第１の内部導体の表面が露出しており、前記第２の端子導体に覆われる位置で、前記第１の誘電体層が前記第２の誘電体層よりも凹んで、前記第２の内部導体の表面が露出している。【００２２】
積層型のコンデンサ素子は、実際の製造においては、原反を利用して一度に複数製造される。このため、積層型のコンデンサ素子に特許文献１に記載の製造方法を適用することはできなかった。一方、積層型のコンデンサ素子に特許文献２に記載の製造方法を適用して内部導体と端子導体とを面接触させると、誘電体部の材料に制約が生じてしまう。また、積層型のコンデンサ素子に特許文献３に記載の製造方法を適用して内部導体と端子導体とを面接触させると、内部導体と端子導体との間に不要な残留成分が生じてしまう。これに対して、第２の発明の積層型のコンデンサ素子は、内部導体と端子導体とが面接触していても、誘電体部の材料に制約が無く、内部導体と端子導体との間に不要な残留成分が生じることもない。【００２３】
前記第１の端子導体と前記第２の端子導体とは、前記誘電体部の同一の端面に設けられていることが好ましい。これにより、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が低いコンデンサ素子を構成できる。【００２４】
前記誘電体層は、樹脂フィルムからなることが好ましい。これにより、セラミックコンデンサよりも、大型化と大容量化とが容易なフィルムコンデンサ素子を構成できる。【００２５】
前記樹脂フィルムは、熱硬化した熱硬化性材料を主たる材料とすることが好ましい。これにより、高耐熱なコンデンサ素子を構成できる。【００２６】
本発明のコンデンサモジュールは、複数の前記コンデンサ素子を備え、前記複数の積層型のコンデンサ素子同士を電気的に接続するとともに、全体として概略直方体状に連結して構成されていることが好ましい。これにより、コンデンサモジュールにおいて、誘電体部の充填効率を高めてサイズを小型化できる。【００２７】
本発明の電力変換装置は、上述のコンデンサモジュールと、電力入力端子および電力出力端子を備えて前記電力入力端子から入力される電力を変換して前記電力出力端子に出力する電力変換部と、を備え、
前記コンデンサモジュールは、前記電力変換部の電力入力端子または電力出力端子に接続されることが好ましい。これにより、大電流に対応する小型のコンデンサモジュールを用いた、高い出力密度の電力変換装置を構成できる。
【発明の効果】
【００２８】
第１の発明によれば、端子導体と内部導体とが面接触するコンデンサ素子を、原反を複層化してから分割して製造でき、コンデンサ素子ごとに複層化の工程を行う必要が無く、簡易で製造工程で低廉にコンデンサ素子を製造できる。【００２９】
また、第２の発明に係るコンデンサ素子によれば、平膜状の複数の誘電体層が積み重なる積層型のコンデンサ素子において、内部導体の表面と端子導体とを面接触させても、誘電体部の材料に制約が無く、内部導体と端子導体との間に不要な残留成分が生じることもない。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るコンデンサ素子の斜視図および側面断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るコンデンサ素子の製造フローを示す図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るコンデンサ素子の製造過程での側面断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るコンデンサ素子の製造過程での平面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るコンデンサ素子の製造フローを示す図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係るコンデンサ素子を製造する原反の側面断面図および平面図である。
【図７】本発明の第４の実施形態に係るコンデンサ素子の斜視図である。
【図８】本発明の第４の実施形態に係るコンデンサ素子を製造する原反の平面図である。
【図９】本発明の第５の実施形態に係るコンデンサ素子を製造する原反の平面図である。
【図１０】本発明の第６の実施形態に係るコンデンサモジュールおよび電力変換装置の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
まず、本発明の第１の実施形態に係るコンデンサ素子の製造方法について説明する。
【００３２】
図１（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るコンデンサ素子の製造方法で製造されるコンデンサ素子１０の斜視図である。図１（Ｂ）は、コンデンサ素子１０の側面断面図である。以下、コンデンサ素子１０において、図１における上側を向く面を天面１０Ａ、図１における下側を向く面を底面１０Ｂ、図１における左側を向く面を左端面１０Ｃ、図１における右側を向く面を右端面１０Ｄと称する。
【００３３】
コンデンサ素子１０は、全体として概略直方体状であり、誘電体部１１と第１の内部導体１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄと第２の内部導体１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃと第１の端子導体１６と第２の端子導体１７とを備えている。
【００３４】
誘電体部１１は、第１の誘電体層１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄと、第２の誘電体層１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃと、を備えている。第１の誘電体層１２Ａ〜１２Ｄと、第２の誘電体層１３Ａ〜１３Ｃとは、それぞれ誘電体部１１において天面１０Ａおよび底面１０Ｂに平行な面内で拡がる平膜状であり、誘電体部１１の天面１０Ａから底面１０Ｂにかけて交互に積み重ねられている。第１の誘電体層１２Ａ〜１２Ｄおよび第２の誘電体層１３Ａ〜１３Ｃは、熱硬化性樹脂を主な材料とする樹脂フィルムからなり、熱硬化性樹脂が熱硬化した状態にある。第１の誘電体層１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄは、天面１０Ａ側から視て互いに同じパターン形状を有している。また、第２の誘電体層１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃは、天面１０Ａ側から視て第１の誘電体層１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄとは鏡像の関係にあたるパターン形状を有している。
【００３５】
第１の内部導体１４Ｂ〜１４Ｄは、誘電体部１１の内部で、第１の誘電体層１２Ｂ〜１２Ｄの表面に沿って拡がるように設けられている。第２の内部導体１５Ａ〜１５Ｃは、誘電体部１１の内部で、第２の誘電体層１３Ａ〜１３Ｃの表面に沿って拡がるように設けられている。第１の内部導体１４Ｂ〜１４Ｄと第２の内部導体１５Ａ〜１５Ｃとは、それぞれ誘電体部１１の内部で、第１の誘電体層１２Ｂ，１２Ｃまたは第２の誘電体層１３Ａ〜１３Ｃを挟んで対向している。
【００３６】
第１の端子導体１６は、誘電体部１１の左端面１０Ｃを覆うように設けられ、第１の内部導体１４Ｂ〜１４Ｄに導通している。第２の端子導体１７は、誘電体部１１の右端面１０Ｄを覆うように設けられ、第２の内部導体１５Ａ〜１５Ｃに導通している。
【００３７】
ここで、第１の誘電体層１２Ａ〜１２Ｄは、誘電体部１１の左右方向の中心（図１（Ｂ）中に一点鎖線で示す。）を基準としてと、誘電体部１１の左端面１０Ｃ側にずらして誘電体部１１に積層されている。第２の誘電体層１３Ａ〜１３Ｃは、誘電体部１１の左右方向の中心（図１（Ｂ）中に一点鎖線で示す。）を基準としてと、誘電体部１１の右端面１０Ｄ側にずらして誘電体部１１に積層されている。このため、誘電体部１１の左端面１０Ｃでは、第２の誘電体層１３Ａ〜１３Ｃが第１の誘電体層１２Ａ〜１２Ｄよりも凹んで複数の開口部１９が形成されている。また、誘電体部１１の右端面１０Ｄでは、第１の誘電体層１２Ａ〜１２Ｄが第２の誘電体層１３Ａ〜１３Ｃよりも凹んで複数の開口部１９が形成されている。
【００３８】
第１の内部導体１４Ｂ〜１４Ｄは、左端面１０Ｃ側の縁が第１の誘電体層１２Ｂ〜１２Ｄの縁に到達し、右端面１０Ｄ側の縁が第１の誘電体層１２Ｂ〜１２Ｄの縁に到達しないように成形されている。したがって、第１の内部導体１４Ｂ〜１４Ｄは、右端面１０Ｄ側の縁近傍が誘電体部１１の内部に埋もれており、左端面１０Ｃ側の縁近傍の表面が、左端面１０Ｃで開口部１９に露出している。
【００３９】
第２の内部導体１５Ａ〜１５Ｃは、右端面１０Ｄ側の縁が第２の誘電体層１３Ａ〜１３Ｃの縁に到達し、左端面１０Ｃ側の縁が第２の誘電体層１３Ａ〜１３Ｃの縁に到達しないように成形されている。したがって、第２の内部導体１５Ａ〜１５Ｃは、左端面１０Ｃ側の縁近傍が誘電体部１１の内部に埋もれており、右端面１０Ｄ側の縁近傍の表面が、右端面１０Ｄで開口部１９に露出している。
【００４０】
そして、第１の端子導体１６は、誘電体部１１の左端面１０Ｃで第２の誘電体層１３Ａ〜１３Ｃが凹む開口部１９に入り込み、第１の内部導体１４Ｂ〜１４Ｄに面接触している。また、第２の端子導体１７は、誘電体部１１の右端面１０Ｄで第１の誘電体層１２Ａ〜１２Ｄが凹む開口部１９に入り込み、第２の内部導体１５Ａ〜１５Ｃに面接触している。したがって、本実施形態に係るコンデンサ素子１０は、内部導体１４Ｂ〜１４Ｄ，１５Ａ〜１５Ｃと端子導体１６，１７との接触面積が大きく、ＥＳＲが安定したものになる。
【００４１】
このコンデンサ素子１０は、誘電体部１１が樹脂フィルムからなるため、セラミックコンデンサよりも大型で大容量な特性を実現することが容易である。また、誘電体部１１が、硬化したポリビニルアセタール等の熱硬化性樹脂を主たる材料とするため、例えばＰＥＴ、ＰＰＥ、ＰＢＴ等の熱可塑性樹脂からなるフィルムコンデンサ素子よりも高耐熱な特性が得られ、コンデンサ素子１０を高温環境で利用することが可能になる。ただし、コンデンサ素子１０が高温環境で利用する用途のものでない場合には、誘電体部１１が熱可塑性樹脂により構成されていてもよい。
【００４２】
次に、本実施形態に係るコンデンサ素子１０の製造方法について説明する。
【００４３】
図２は、本実施形態に係るコンデンサ素子１０の製造フローを示す図である。図３は、コンデンサ素子１０の製造過程での構造を段階的に示す側面断面図である。図４は、コンデンサ素子１０の製造過程での構造を示す平面図である。図３には、コンデンサ素子１０が切り出されるカットラインＣＬ１，ＣＬ２を、また、図４には、コンデンサ素子１０が切り出されるカットラインＣＬ１，ＣＬ２，ＣＬ３を、それぞれ破線で示している。カットラインＣＬ１，ＣＬ２とカットラインＣＬ３とは、互いに垂直に設けられる。カットラインＣＬ１とカットラインＣＬ２とは、互いに平行に設けられ、それぞれ交互に並べられる。
【００４４】
コンデンサ素子１０の製造工程では、まず、原反打ち抜き工程（図２：Ｓ１１）が実行される。原反打ち抜き工程では、未硬化状態または半硬化状態の樹脂フィルムが巻かれた原反ロールから、ロール・ツー・ロール方式で所定面積の原反シートを打ち抜く。原反シートの形状は、複数個のコンデンサ素子１０を縦横に並べて成形できるように設定される。
【００４５】
次に、コンデンサ素子１０の製造工程では、内部導体形成工程（図２：Ｓ１２）が実行される。内部導体形成工程では、図３（Ｓ１２）に示すように、後にコンデンサ素子（１０）の誘電体層（１２Ａ，１３Ａ，１２Ｂ，１３Ｂ，１２Ｃ，１３Ｃ，１２Ｄ）となる原反シート２２Ａ，２３Ａ，２２Ｂ，２３Ｂ，２２Ｃ，２３Ｃ，２２Ｄを用意し、所定のパターンにＮｉ，Ａｌ等の金属を蒸着することで、後にコンデンサ素子（１０）の内部導体（１５Ａ，１４Ｂ，１５Ｂ，１４Ｃ，１５Ｃ，１４Ｄ）となる内部導体２５Ａ，２４Ｂ，２５Ｂ，２４Ｃ，２５Ｃ，２４Ｄを形成する。この際、内部導体２５Ａ，２４Ｂ，２５Ｂ，２４Ｃ，２５Ｃ，２４Ｄは、原反シート２３Ａ，２２Ｂ，２３Ｂ，２２Ｃ，２３Ｃ，２２ＤにおいてカットラインＣＬ１またはカットラインＣＬ２に少なくとも一部が重なるように設けられる。
【００４６】
次に、コンデンサ素子１０の製造工程では、開口部形成工程（図２：Ｓ１３）が実行される。開口部形成工程では、図３（Ｓ１３）に示すように、原反シート２２Ａ，２３Ａ，２２Ｂ，２３Ｂ，２２Ｃ，２３Ｃ，２２Ｄそれぞれの所定の位置を打ち抜き、後にコンデンサ素子（１０）の開口部（１９）となる開口部２９を形成する。この際、開口部２９は、原反シート２２Ａ，２３Ａ，２２Ｂ，２３Ｂ，２２Ｃ，２３Ｃ，２２ＤにおいてカットラインＣＬ１またはカットラインＣＬ２に少なくとも一部が重なるように設けられる。
【００４７】
ここで、開口部形成工程後の原反シート２２Ａ，２３Ａ，２２Ｂ，２３Ｂ，２２Ｃ，２３Ｃ，２２Ｄの平面形状について説明する。図４（Ａ）は、原反シート２２Ａの平面図である。図４（Ｂ）は、原反シート２３Ａの平面図である。図４（Ｃ）は、原反シート２２Ｂの平面図である。なお、原反シート２３Ｂ，２３Ｃは、原反シート２３Ａと同一の形状である。原反シート２２Ｃ，２２Ｄは、原反シート２２Ｂと同一の形状である。
【００４８】
図４（Ａ）および図４（Ｃ）において、開口部２９は、原反シート２２Ａ，２２Ｂ（および原反シート２２Ｃ，２２Ｄ）の誘電体部１１となる領域毎に、カットラインＣＬ２に沿って、カットラインＣＬ２の両脇にはみ出すように設けられる。また、図４（Ｂ）において、開口部２９は、原反シート２３Ａ（および原反シート２３Ｂ，２３Ｃ）の誘電体部１１となる領域毎に、カットラインＣＬ１に沿って、カットラインＣＬ１の両脇にはみ出すように設けられる。
【００４９】
また、図４（Ｃ）に示す第１の内部導体２４Ｂ（および第１の内部導体２４Ｃ，２４Ｄ）は、原反シート２２Ｂ（および原反シート２２Ｃ，２２Ｄ）において、カットラインＣＬ１のみを跨いでカットラインＣＬ１の両側の誘電体部１１となる領域に延びる長方形状に形成され、各誘電体部１１となる領域でカットラインＣＬ２上の開口部２９よりも手前（カットラインＣＬ１側）に端部が位置するように形成されている。
【００５０】
図４（Ｂ）に示す第２の内部導体２５Ａ（および第２の内部導体２５Ｂ，２５Ｃ）は、原反シート２３Ａ（および原反シート２３Ｂ，２３Ｃ）において、カットラインＣＬ２のみを跨いでカットラインＣＬ２の両側の誘電体部１１となる領域に延びる長方形状に形成され、各誘電体部１１となる領域でカットラインＣＬ１上の開口部２９よりも手前（カットラインＣＬ２側）に端部が位置するように形成されている。
【００５１】
このように、内部導体２４Ｂ，２５Ａ（および内部導体２４Ｃ，２４Ｄ，２５Ｂ，２５Ｃ）および開口部２９は、内部導体形成工程（図２：Ｓ１２）および開口部形成工程（図２：Ｓ１３）を経て、カットラインＣＬ１またはカットラインＣＬ２を対象軸として線対称なパターンで形成される。
【００５２】
なお、本実施の形態においては、開口部２９は内部導体２４Ｂ,２５Ａの全幅にわたって連続的に形成されているが、内部導体２４Ｂ，２５Ａの幅方向に沿って所定間隔で複数個並ぶように非連続的に形成してもよい。
【００５３】
次に、コンデンサ素子１０の製造工程では、複層化工程（図２：Ｓ１４）が実行される。複層化工程では、図３（Ｓ１４）に示すように、原反シート２２Ａ，２３Ａ，２２Ｂ，２３Ｂ，２２Ｃ，２３Ｃ，２２Ｄが積み重ねられる。この際、原反シート２２Ａ，２３Ａ，２２Ｂ，２３Ｂ，２２Ｃ，２３Ｃ，２２Ｄを加圧して密着させ、また、加熱されて熱可塑性樹脂を硬化させることが好ましい。なお、熱可塑性樹脂を加熱により硬化させる工程は、複層化工程よりも後であれば、どのような工程順で行ってもよい。
【００５４】
次に、コンデンサ素子１０の製造工程では、誘電体部形成工程（図２：Ｓ１５）が実行される。誘電体部形成工程では、原反シート２２Ａ，２３Ａ，２２Ｂ，２３Ｂ，２２Ｃ，２３Ｃ，２２ＤがカットラインＣＬ１，ＣＬ２，ＣＬ３に沿って分割されて、図３（Ｓ１５）に示す誘電体部１１が一度に複数形成される。この際、原反シート２２Ａ，２３Ａ，２２Ｂ，２３Ｂ，２２Ｃ，２３Ｃ，２２ＤにおいてカットラインＣＬ１，ＣＬ２に沿って設けられていた開口部２９が分割され、各誘電体部１１の左端面１０Ｃおよび右端面１０Ｄに、開口部１９が形成される。
【００５５】
次に、コンデンサ素子１０の製造工程では、端子導体形成工程（図２：Ｓ１６）が実行される。端子導体形成工程では、図３（Ｓ１６）に示すように、各誘電体部１１の左端面１０Ｃおよび右端面１０Ｄが、金属材料によりメタリコン（金属溶射）され、これにより、各誘電体部１１の左端面１０Ｃおよび右端面１０Ｄを覆う端子導体１６，１７が形成される。なお、本実施形態においては誘電体部１１を樹脂フィルムで構成しているので、メタリコンにより端子導体１６，１７を形成するが、誘電体部１１が樹脂フィルム以外のセラミックス等の材料で構成される場合には、ディップ法や印刷法を用いて端子導体１６，１７を形成するとよい。
【００５６】
この際、誘電体部１１の左端面１０Ｃおよび右端面１０Ｄに設けられる端子導体１６，１７が開口部１９に入り込み、開口部１９に露出する内部導体（１５Ａ，１４Ｂ，１５Ｂ，１４Ｃ，１５Ｃ，１４Ｄ）に面接触する。
【００５７】
以上の各工程を経て、本実施形態に係るコンデンサ素子１０は製造される。この製造方法では、複層化工程（図２：Ｓ１４）の後に誘電体部形成工程（図２：Ｓ１５）を行うので、従来のように誘電体部１１の成形後に部品毎の複層化を並列に行う必要が無く、簡易で低廉な製造工程を実現できる。また、硬化前の熱硬化性材料からなる脆い原反シート２２Ａ，２３Ａ，２２Ｂ，２３Ｂ，２２Ｃ，２３Ｃ，２２Ｄを利用しても、製造過程で原反シート２２Ａ，２３Ａ，２２Ｂ，２３Ｂ，２２Ｃ，２３Ｃ，２２Ｄに過大なテンションがかかることがなく、原反シート２２Ａ，２３Ａ，２２Ｂ，２３Ｂ，２２Ｃ，２３Ｃ，２２Ｄの損壊が発生し難いため、効率的にコンデンサ素子１０を製造できる。原反シート２２Ａ，２３Ａ，２２Ｂ，２３Ｂ，２２Ｃ，２３Ｃ，２２Ｄとしては、一律の熱収縮量のものを利用できるので、コンデンサ素子１０の特性上の最適材料を採用することができる。また、原反シート２２Ａ，２３Ａ，２２Ｂ，２３Ｂ，２２Ｃ，２３Ｃ，２２Ｄに開口部２９を設けてカットすることにより誘電体部１１の端面に開口部１９を設けることができ、従来のように化学反応を利用して誘電体部１１の端面を凹凸状にする必要が無く、このことによっても簡易で低廉な製造工程を実現でき、その上、内部導体１５Ａ，１４Ｂ，１５Ｂ，１４Ｃ，１５Ｃ，１４Ｄと端子導体１６，１７との間に不要成分が残ることを防ぐことができる。
【００５８】
以上に説明した第１の実施形態に係るコンデンサ素子の製造方法により本発明は実現できる。なお、本発明は積層型のコンデンサ素子の製造方法に限られるものでは無く、巻回型のコンデンサ素子の製造方法においても実現することができる。その場合には、熱可塑性樹脂を主たる材料とする樹脂フィルムにより、誘電体部を構成すると好適である。
【００５９】
また、本実施形態では、誘電体部形成工程で全てのカットラインＣＬ１，ＣＬ２，ＣＬ３を切断する場合について説明したが、必ずしも誘電体部形成工程で全てのカットラインＣＬ１，ＣＬ２，ＣＬ３を切断する必要はない。例えば、誘電体部形成工程に先立つ複層化工程において、各原反シートを積み重ねるよりも前に、各原反シートをカットラインＣＬ１およびカットラインＣＬ２に沿って短冊状に分割し、短冊状の各原反シートを積み重ねた後で、最後にカットラインＣＬ３に沿って各原反シートを切断するようにしてもよい。このようにすると、カットラインＣＬ１，ＣＬ２の切断によって成形される各誘電体部の左端面１０Ｃおよび右端面１０Ｄの形状を高い形状精度にすることができる。そして、複層化工程に先立ってカットラインＣＬ１，ＣＬ２の切断を行う場合でも、各原反シートをキャリアフィルムで支持して、キャリアフィルム上で各原反シートのカットラインＣＬ１，ＣＬ２を切断するようにすれば、キャリアフィルムで支持される複数の短冊状の原反シートを一度に積層することができ、短冊状の原反シート毎に複層化工程を並列して実行する必要がなくなる。このようにして、工程数の著しい増大を防ぎながら、各誘電体部の左端面１０Ｃおよび右端面１０Ｄの形状精度を高めることもできる。
【００６０】
また、本実施形態では、原反打ち抜き工程の後で、内部導体形成工程や開口部形成工程を実行したが、原反打ち抜き工程は、内部導体形成工程や開口部形成工程よりも後の工程で実行してもよい。原反打ち抜き工程を、内部導体形成工程や開口部形成工程よりも後の工程で実行する例については、第２の実施形態で後述する。
【００６１】
また、本実施形態では、原反シートの隣接する誘電体部となる領域において、各内部導体や開口部を線対称な形状で設けたが、原反シートの各誘電体部となる領域において、各内部導体や開口部が合同な形状で設けられてもよい。原反シートの各誘電体部となる領域において、各内部導体や開口部を合同な形状で設ける例については、第３および第４の実施形態で後述する。
【００６２】
また、本実施形態では、２つの端子導体を誘電体部の対向する端面に配置したが、複数の端子導体が誘電体部の同じ端面に配置されてもよい。複数の端子導体が誘電体部の同じ端面に配置される例については、第４および第５の実施形態で後述する。
【００６３】
次に、本発明の第２の実施形態に係るコンデンサの製造方法について説明する。
【００６４】
本実施形態は、製造工程の順番が第１の実施形態と相違し、原反打ち抜き工程を内部導体形成工程と開口形成工程との後で実行する。
【００６５】
図５は、本実施形態に係るコンデンサ素子の製造フローを示す図である。
【００６６】
本実施形態に係るコンデンサ素子１０の製造工程では、まず、内部導体形成工程（図５：Ｓ２１）が実行される。内部導体形成工程では、樹脂フィルムが巻かれた原反ロールに対してロール・ツー・ロール方式で、所定のパターンにＮｉ，Ａｌ等の金属を蒸着することで、後にコンデンサ素子の内部導体となる電極パターンを形成する。
【００６７】
次に、コンデンサ素子１０の製造工程では、開口部形成工程（図５：Ｓ２２）が実行される。開口部形成工程では、電極パターンが形成された樹脂フィルムに対してロール・ツー・ロール方式で、パンチング等の処理を行って所定の位置を打ち抜いて開口部を形成する。
【００６８】
次に、コンデンサ素子１０の製造工程では、原反打ち抜き工程（図５：Ｓ２３）が実行される。原反打ち抜き工程では、電極パターンおよび開口部が形成された樹脂フィルムに対して、ロール・ツー・ロール方式で所定面積の原反シートを打ち抜く。
【００６９】
この後、第１の実施形態と同様に、複層化工程（図５：Ｓ２４）と誘電体部形成工程（図５：Ｓ２５）と、端子導体形成工程（図５：Ｓ２６）とを実行し、コンデンサ素子１０を製造する。
【００７０】
本実施形態の製造方法のように、原反打ち抜き工程（図５：Ｓ２３）は内部導体形成工程（図５：Ｓ２１）と開口部形成工程（図５：Ｓ２２）の後に実行してもよい。また、原反打ち抜き工程（図５：Ｓ２３）は内部導体形成工程（図５：Ｓ２１）と開口部形成工程（図５：Ｓ２２）の間に実行してもよい。いずれにしても、複層化工程（図５：Ｓ２４）の後に誘電体部形成工程（図２：Ｓ２５）を行うことで、簡易で低廉な製造工程を実現できる。
【００７１】
次に、本発明の第３の実施形態に係るコンデンサ素子の製造方法について説明する。
【００７２】
本実施形態では、各原反に形成する内部導体のパターンと開口部のパターンとが、第１の実施形態と相違し、いずれも誘電体部となる領域ごとに合同なパターンとなっている。
【００７３】
図６（Ａ）は、本実施形態に係るコンデンサ素子の原反シートを積み重ねた状態での側面断面図である。図６（Ｂ）および図６（Ｃ）は、コンデンサ素子３０の原反シートの平面図である。図６には、コンデンサ素子１０が切り出されるカットラインＣＬ１，ＣＬ２を、それぞれ破線で示している。カットラインＣＬ１とカットラインＣＬ２とは、互いに垂直に設けられる。
【００７４】
本実施形態は、原反シート３２Ａ，３３Ａ，３２Ｂ，３３Ｂ，３２Ｃ，３３Ｃ，３２Ｄを積み重ねて分割することに誘電体部３１を形成する。原反シート３３Ａ，３２Ｂ，３３Ｂ，３２Ｃ，３３Ｃ，３２Ｄには、それぞれ、内部導体３５Ａ，３４Ｂ，３５Ｂ，３４Ｃ，３５Ｃ，３４Ｄを天面側の片面に形成する。また、原反シート３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄには、開口部３９Ａを形成し、原反シート３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃには、開口部３９Ｂを形成する。
【００７５】
ここで、原反シート３２Ａ，３３Ａ，３２Ｂ，３３Ｂ，３２Ｃ，３３Ｃ，３２Ｄの平面形状について説明する。図６（Ｂ）は、原反シート３３Ａの平面図である。図６（Ｃ）は、原反シート３２Ｂの平面図である。なお、原反シート３３Ｂ，３３Ｃは、原反シート３３Ａと同一の形状である。原反シート３２Ｃ，３２Ｄは、原反シート３２Ｂと同一の形状である。
【００７６】
開口部３９Ａは、原反シート３２Ｂ（および原反シート３２Ａ，３２Ｃ，３２Ｄ）において誘電体部３１となる領域毎に、両側のカットラインＣＬ１のうちの一方（図６中の右側のカットラインＣＬ１）に沿って設けられる。
【００７７】
開口部３９Ｂは、原反シート３３Ａ（および原反シート３３Ｂ，３３Ｃ）において誘電体部３１となる領域毎に、両側のカットラインＣＬ１のうちの他方（図６中の左側のカットラインＣＬ１）に沿って設けられる。
【００７８】
また、第１の内部導体３４Ｂ（および第１の内部導体３４Ｃ，３４Ｄ）は、原反シート３２Ｂ（および原反シート３２Ｃ，３２Ｄ）において誘電体部３１となる領域毎に、両側のカットラインＣＬ１のうちの他方（図６中の左側のカットラインＣＬ１）のみに接し、開口部３９Ａから離れるように設けられる。
【００７９】
第２の内部導体３５Ａ（および第２の内部導体３５Ｂ，３５Ｃ）は、原反シート３３Ａ（および原反シート３３Ｂ，３３Ｃ）において誘電体部３１となる領域毎に、両側のカットラインＣＬ１のうちの一方（図６中の右側のカットラインＣＬ１）のみに接し、開口部３９Ｂから離れるように設けられる。
【００８０】
これにより、内部導体３４Ｂ，３５Ａ（および内部導体３４Ｃ，３４Ｄ，３５Ｂ，３５Ｃ）および開口部３９Ａ，３９Ｂは、誘電体部３１となる領域毎に合同なパターンで形成される。
【００８１】
これらの原反シート３２Ａ，３３Ａ，３２Ｂ，３３Ｂ，３２Ｃ，３３Ｃ，３２Ｄは積み重ねられた状態で、カットラインＣＬ１，ＣＬ２に沿って分割されて、複数の誘電体部３１が形成される。これにより、各誘電体部３１において開口部３９Ｂが左端面に露出し、開口部３９Ａが右端面に露出する。そして、各誘電体部３１の左端面および右端面を覆う端子導体がそれぞれ形成される。これにより、各誘電体部３１の開口部３９Ａ，３９Ｂに端子導体が入り込み、内部導体３５Ａ，３４Ｂ，３５Ｂ，３４Ｃ，３５Ｃ，３４Ｄと端子導体とが面接触する。
【００８２】
次に、本発明の第４の実施形態に係るコンデンサ素子４０の製造方法について説明する。
【００８３】
本実施形態では、２つの端子導体が誘電体部の同じ端面に配置される点で、第１の実施形態と相違する。図７（Ａ）は、本実施形態に係るコンデンサ素子の製造方法で製造される積層型のコンデンサ素子４０の斜視図である。
【００８４】
積層型のコンデンサ素子４０は、全体として概略直方体状であり、誘電体部４１と第１の内部導体４４と第２の内部導体４５と第１の端子導体４６と第２の端子導体４７とを備えている。誘電体部４１は、天面および底面に平行な面内で拡がる平膜状の誘電体層を積み重ねた構成である。第１の内部導体４４と第２の内部導体４５とは、誘電体部４１の内部で各誘電体層の表面に沿って拡がるように交互に設けられている。第１の内部導体４４と第２の内部導体４５とは、それぞれ誘電体部４１の内部で、誘電体層を挟んで対向している。第１の端子導体４６と第２の端子導体４７とは、誘電体部４１の同じ端面に設けられている。第１の端子導体４６は、誘電体部４１における誘電体層の積層方向に延びており、第１の内部導体４４に導通している。第２の端子導体４７は、誘電体部４１における誘電体層の積層方向に延びており、第２の内部導体４５に導通している。
【００８５】
図７（Ｂ）は、第１の内部導体４４が設けられる第１の誘電体層４１Ａを示す平面図である。第１の誘電体層４１Ａは、第１の内部導体４４と開口部４９Ａとが形成されている。第１の内部導体４４は、誘電体層４１Ａの縁近傍を除いて誘電体層４１Ａを覆うように拡がるとともに、誘電体層４１Ａの縁近傍の一部で端子導体４６に導通する位置まで延びている。開口部４９Ａは、誘電体層４１Ａの縁近傍の一部で端子導体４７に接する位置の周辺に設けられており、第１の内部導体４４とは間隔を空けて離れるように形成されている。
【００８６】
図７（Ｃ）は、第２の内部導体４５が設けられる第２の誘電体層４１Ｂを示す平面図である。第２の誘電体層４１Ｂは、第２の内部導体４５と開口部４９Ｂとが形成されている。第２の内部導体４５は、誘電体層４１Ｂの縁近傍を除いて誘電体層４１Ｂを覆うように拡がるとともに、誘電体層４１Ｂの縁近傍の一部で端子導体４７に導通する位置まで延びている。開口部４９Ｂは、誘電体層４１Ｂの縁近傍の一部で端子導体４６に接する位置の周辺に設けられており、第２の内部導体４５とは間隔を空けて離れるように形成されている。
【００８７】
第１の内部導体４４の端子導体４６に導通する部分と、第２の内部導体４５の開口部４９Ｂとは互いに重なる位置に配されており、第２の内部導体４５の開口部４９Ｂに端子導体４６が入り込むことにより、第１の内部導体４４と端子導体４６とは面接触する。
【００８８】
同様に、第２の内部導体４５の端子導体４７に導通する部分と、第１の内部導体４４の開口部４９Ａとは互いに重なる位置に配されており、第１の内部導体４４の開口部４９Ａに端子導体４７が入り込むことにより、第２の内部導体４５と端子導体４７とは面接触する。
【００８９】
なお、このコンデンサ素子４０は、第１乃至第３の実施形態で説明した構成と比べて、ＥＳＬがより低い特性を有している。これは、コンデンサ素子４０に電流が流れる場合に、図７（Ｂ）および図７（Ｃ）に矢印で示すように、内部導体４４と端子導体４６との間に流れる電流Ｉ１と、内部導体４５と端子導体４７との間に流れる電流Ｉ２との方向が逆向きになることで、電流Ｉ１による磁界と電流Ｉ１による磁界とが打ち消し合うためである。コンデンサ素子４０のＥＳＬは、電流Ｉ１が流れる位置、即ち、端子導体４６が設けられる位置と、電流Ｉ２が流れる位置、即ち、端子導体４７が設けられる位置と、が近ければ近いほど低いものになる。従来の巻回型のコンデンサ素子であれば、対をなす端子導体を同一端面上に配置したり、距離を近付けることが困難であるが、本実施の形態で示すような積層型のコンデンサ素子では、対をなす端子導体を同一端面上に配置したり、距離を近付けることは容易である。
【００９０】
ここで、誘電体層４１Ａが切り出される原反シート５１と、誘電体層４１Ｂが切り出される原反シート５２との平面形状について説明する。図８（Ａ）は、原反シート５１の平面図である。図８（Ｂ）は、原反シート５２の平面図である。図８には、コンデンサ素子４０が切り出されるカットラインＣＬ１，ＣＬ２を、それぞれ破線で示している。カットラインＣＬ１とカットラインＣＬ２とは、互いに垂直に設けられる。
【００９１】
開口部４９Ａは、原反シート５１において誘電体部４１となる領域毎に、両側のカットラインＣＬ１のうちの一方側（図８中の右側のカットラインＣＬ１）側に寄せるとともに、両側のカットラインＣＬ２のうちの一方側（図８中の下側）に接して設けられる。
【００９２】
開口部４９Ｂは、原反シート５２において誘電体部４１となる領域毎に、両側のカットラインＣＬ１のうちの他方側（図８中の左側のカットラインＣＬ１）側に寄せるとともに、両側のカットラインＣＬ２のうちの一方側（図８中の下側）に接して設けられる。
【００９３】
また、第１の内部導体４４は、原反シート５１において誘電体部４１となる領域毎に、両側のカットラインＣＬ１のうちの他方側（図８中の左側のカットラインＣＬ１）側に近い位置で、両側のカットラインＣＬ２のうちの一方側（図８中の下側）に接するように設けられる。
【００９４】
また、第２の内部導体４５は、原反シート５２において誘電体部４１となる領域毎に、両側のカットラインＣＬ１のうちの一方側（図８中の右側のカットラインＣＬ１）側に近い位置で、両側のカットラインＣＬ２のうちの一方側（図８中の下側）に接するように設けられる。
【００９５】
これにより、内部導体４４，４５および開口部４９Ａ，４９Ｂは、誘電体部４１となる領域毎に合同なパターンで形成される。
【００９６】
次に、本発明の第５の実施形態に係るコンデンサ素子の製造方法について説明する。
【００９７】
本実施形態は、原反シートにおける内部導体および開口部のパターンが線対称である点で、第４の実施形態と相違する。
【００９８】
図９（Ａ）は、原反シート５１の平面図である。図９（Ｂ）は、原反シート５２の平面図である。図９には、コンデンサ素子が切り出されるカットラインＣＬ１，ＣＬ２を、それぞれ破線で示している。カットラインＣＬ１とカットラインＣＬ２とは、互いに垂直に設けられる。
【００９９】
原反シート６１，６２は、内部導体６４，６５と開口部６９Ａ，６９Ｂとを備えている。原反シート６１，６２は、前述の第４の実施形態における原反シートを、カットラインＣ２で区切られる２つの領域のうちの一方（図９中の下側）を、カットラインＣ１に沿う方向に反転させた形状である。このため、開口部６９Ａ，６９Ｂは、原反シート６１，６２においてカットラインＣ１に沿って並びカットラインＣ２で区切られる２つの領域毎に、中央のカットラインＣ２を跨いで両側の領域に延びるように設けられている。内部導体６４，６５は、カットラインＣ２で区切られる２つの領域それぞれの中央に設けられた矩形部分同士を、カットラインＣ２と平行に延びる線路状の部分で繋いだような形状である。このように、内部導体６４，６５および開口部６９Ａ，６９Ｂは、誘電体部となる領域毎にカットラインＣ２を対象軸とする線対称なパターンで形成してもよい。
【０１００】
図１０（Ａ）は本発明の実施形態に係る電力変換装置７２の模式図である。図１０（Ｂ）は、本発明の実施形態に係るコンデンサモジュール７０の斜視図である。図１０（Ｃ）は、本発明の実施形態に係る電力変換装置７２の等価回路図である。
【０１０１】
電力変換装置７２は、コンデンサモジュール７０とインバータ７１とを備えている。
【０１０２】
インバータ７１は、直流接続端子ＤＣ１，ＤＣ２と、交流接続端子ＡＣ１，ＡＣ２，ＡＣ３とを備え、電力入力端子である直流接続端子ＤＣ１，ＤＣ２間に印加される直流電力を、３相交流の交流電力に変換して、電力出力端子である交流接続端子ＡＣ１，ＡＣ２，ＡＣ３から出力する機能を有している。コンデンサモジュール７０は、インバータ７１の直流接続端子ＤＣ１，ＤＣ２に対してシャントに接続されて、平滑コンデンサとして利用されている。
【０１０３】
コンデンサモジュール７０は、複数のコンデンサ素子７５とケース７６とを備えている。コンデンサ素子７５は、前述のコンデンサ素子４０と同様のものである。すなわち、コンデンサ素子７５は、誘電体部７７の内部導体と面接触する２つの端子導体７８，７９を、誘電体部７７の同一端面に設けた構成であり、ＥＳＲが極めて低く安定した特性を有している。ケース７６は概略直方体状であり、複数のコンデンサ素子７５の端子導体７８，７９を同一の方向に向けた状態で、複数のコンデンサ素子７５を整列させて内部に納めるように構成されている。このコンデンサモジュール７０は、巻回型のフィルムコンデンサよりもコンデンサ素子の充填効率が高いため、小型であっても大きな容量を有することができる。
【０１０４】
なお、複数のコンデンサ素子７５の端子導体７８，７９は、ここでは、それぞれ個別に外部接続するように構成されているが、接続端子を２つ設けて、各コンデンサ素子７５の一方の端子導体７８同士と他方の端子導体７９同士とが接続されるように構成してもよい。
【０１０５】
このようなコンデンサモジュール７０とインバータ７１とを備える電力変換装置７２は、小型で容量が大きくＥＳＲの低いコンデンサモジュール７０を平滑コンデンサとしているため、小型であっても高い出力密度を得ることができる。
【０１０６】
なお、インバータに替えてコンバータを設けて電力変換装置を構成してもよい。また、コンデンサモジュール７０に替えて単体のコンデンサ素子７５を直接接続するようにしてもよい。また、コンデンサモジュール７０を電力入力端子に替えて電力出力端子に接続してもよい。また、コンデンサモジュール７０は平滑用ではなくＡＣフィルタとして利用してもよい。
【符号の説明】
【０１０７】
１０，３０，４０，７５…コンデンサ素子
１１，３１，４１，７７…誘電体部
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，４１Ａ…第１の誘電体層
１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，４１Ｂ…第２の誘電体層
１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，２４Ｂ，２４Ｃ，２４Ｄ，３４Ｂ，３４Ｃ，３４Ｄ，４４，６４…第１の内部導体
１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ，４５，６５…第２の内部導体
１６，４６，７８…第１の端子導体
１７，４７，７９…第２の端子導体
１９，２９，３９Ａ，３９Ｂ，４９Ａ，４９Ｂ，６９Ａ，６９Ｂ…開口部
２２Ａ，２３Ａ，２２Ｂ，２３Ｂ，２２Ｃ，２３Ｃ，２２Ｄ，３２Ａ，３３Ａ，３２Ｂ，３３Ｂ，３２Ｃ，３３Ｃ，３２Ｄ，５１，５２，６１，６２…原反シート
７０…コンデンサモジュール
７１…インバータ
７２…電力変換装置
７６…ケース
【図１】
2015041126.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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