(57)【要約】【課題】高周波誘電加熱によりICチップ上方からの彫金型の押圧により、ICチップが破損することを防止する。【解決手段】少なくとも溶断刃を有する上金型１１と、テーブル３１と、テーブル３１の周縁部及び上面に配置される支持枠４１と、テーブルの上面に配置され、テーブル３１に対して軸方向に摺動可能なスライド盤５１と、スライド盤５１の上面に配置された金属板６１と、よりなる。前記金属板６１の上面には、平坦面６３と、ICチップが当接される寸法に形成された凹部６５とが設けられている。上層材料２ａの高周波誘電加熱は、平坦面６３において行い、中間体２３を形成する。中間体２３と下層材料とを高周波誘電加熱して溶着する場合には、ＩＣチップ６が凹部６５の上の位置に配置させて行う。【選択図】  図１２
2015166584.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ICチップ６が組み込まれた、熱可塑性合成樹脂フィルム製エンブレム１を高周波誘電加熱で製造するための装置であって、
少なくとも溶断刃を有する上金型１１と、
テーブル３１と、
テーブル３１の周縁部及び上面に配置される支持枠４１と、
テーブルの上面に配置され、軸方向に摺動可能なスライド盤５１と、
スライド盤５１の上面に配置された金属板６１と、よりなり、
前記テーブル３１の上面には、固体潤滑剤３３が配置されており、
前記支持枠４１が、テーブルの長辺に沿って配置される長辺支持枠４３と、テーブルの短辺に沿って配置される短辺支持枠４５とよりなり、
前記長辺支持枠４５の下面、幅方向中央側には、段部４７が形成されており、
前記スライド盤５１の上面で、幅方向端部には、段部５３が形成されており、該段部５３と前記長辺支持枠４５の段部４７とにより、スライド盤５１は、テーブル３１に対して軸方向に摺動可能となっており、
前記金属板６１の上面には、平坦面６３と、ICチップ６が当接される寸法に形成された凹部６５とが設けられており、該凹部６５には、クッション材６７が配置されており、
上層材料を高周波誘電加熱して、上層材料２ａを賦形する際には、金属板６１の平坦面６３に上層材料２ａを配置し、
下層材料３ａ及び下層材料３ａの上面に配置されたICチップ６と、上層材料２ａとを高周波誘電加熱して、上層材料２ａと下層材料３ａとを溶着する際には、ICチップを前記凹部６５の上部位置に配置し、スライド盤５１を軸方向に摺動させて、上金型１１の下に配置して高周波誘電加熱を行い、凹部６５及びクッション材６７により、ICチップ６に押圧力がかからないこととする、
ICチップ６が組み込まれた、熱可塑性合成樹脂製エンブレム１を高周波誘電加熱で製造するための装置。
【請求項２】
陰極たるテーブル３１の上面たる平坦面に、離型紙９と、離型紙９の上面に上層材料２ａとを配置し、
上方より、上金型１１で上層材料２ａを押圧し、高周波誘電加熱をして、上層材料２ａを賦形して、中間体２３とし、
上金型１１に中間体２３を仮止めし、上金型１１を引き上げると共に、中間体２３をも引き上げ、
テーブル上に配置されたスライド盤５１を軸方向に移動させ、スライド盤５１上に配置された金属板６１の上面に設けられた凹部６５を、上金型１１の真下に移動させ、
該凹部６５上に、離型紙９ｃと、下層材料３ａと、ICチップ６とを載置し、
上金型１１を下降させ、中間体２３とICチップと下層材料とを押圧し、高周波誘電加熱をして、中間体２３と下層材料とを溶着して、ICチップが組み込まれた、熱可塑性合成樹脂製エンブレムを製造する方法。
【請求項３】
上層材料の下面に、離型紙９を配置する、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
上層材料４ａ、５ａの上面にキャリアフィルム７ａを配置し、該キャリアフィルム７ａの上面にポリプロピレンフィルム８を配置する、請求項２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軍隊、警察、消防その他官公庁の制服、及び民間会社の制服等に装着される、ＩＣチップが組み込まれたエンブレムであって、熱可塑性合成樹脂フィルムを原材料とし、高周波誘電加熱により製造されるエンブレムの製造装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
熱可塑性合成樹脂フィルムを原材料とし、高周波誘電加熱を行って、エンブレム、アップリケ、ステッカー等の装飾片を製造する方法、及び該方法により製造された装飾片としては、例えば、下記特許文献１、２、３に開示のものが知られている。
例えば、特許文献１によれば、装飾片は、下層（塩化ビニルフィルム１１）と、熱可塑性合成樹脂製の上層（ポリエステルシート１）とよりなる。上層の材料としては、熱可塑性合成樹脂のフィルム又はシートが挙げられる。下層としては、織布、編布、合成樹脂（特許文献１では塩化ビニルフィルム１１）、合成皮革等任意のものを用いることができ、また、装飾片を熱転写装飾片とする場合には、熱接着フィルムを下層として用いることもできる。【０００３】
このように、熱可塑性合成樹脂製の上層と下層とよりなる装飾片を製造するには、高周波誘電加熱により製造することが可能である。
高周波誘電加熱により装飾片を製造する場合、高周波誘電加熱用の一方の電極たる金型台（特許文献１では下部電極１６’）と、高周波誘電加熱用の他方の電極たる彫金型（特許文献１では上部電極１６）とを用いる。
前記彫金型は、溶断刃（特許文献１では刃部１７）と押圧刃（特許文献１では突出部１４’）とを有する。該溶断刃は、成形すべき模様の外輪郭線に沿った尖鋭刃先を有し、模様片の材料たる熱可塑性合成樹脂フィルムを溶断する。一方、前記押圧刃の刃先は、前記尖鋭刃先が存する水平面よりも上方の面に位置しており、前記溶断刃の尖鋭刃先程鋭くはなく、熱可塑性合成樹脂フィルムに立体模様を賦形する。【０００４】
製造にあたっては、必要に応じて、先ず、上層材料たる熱可塑性合成樹脂フィルムに模様を印刷する。そして、金型台の上に下層材料を載置し、その上に、上層材料たる熱可塑性合成樹脂フィルムを載置する。そして、該上層材料たるフィルムの上から、彫金型により、熱可塑性合成樹脂フィルム及び下層材料を押圧し、高周波誘電加熱を行う。上層材料は溶融し、彫金型の彫刻形状及び押圧刃により、熱可塑性合成樹脂フィルムには、立体模様が形成される。また、溶断刃により、熱可塑性合成樹脂フィルムは、溶断され、模様片の外輪郭線が形成される。
また、高周波誘電加熱を行うことにより、熱可塑性合成樹脂フィルムが溶融するので、上層と下層とが一体となった装飾片が形成される。その後、不要部分を除去し、装飾片が完成する。
尚、製造しようとする装飾片が、熱接着フィルムタイプの装飾片（下層が熱接着性を有する材料よりなり、アイロン等によって衣服等被装着物に熱接着可能なもの）である場合には、成形された下層の下面に離型紙を配しても良く、また、模様片の上面に透明なキャリアフィルムを配しても良い。また、下層材料が布帛等である場合には、下層材料を高周波誘電加熱による溶断ではなく、他の公知手段により切断しても良い。
以上のように、上方からの押圧及び高周波誘電加熱により、安価かつ大量に熱可塑性合成樹脂製エンブレムが製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特公昭６１−０１６６０８号公報
【特許文献２】特公平０６−０３３０４０号公報
【特許文献３】特許第２５４２５５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のように熱可塑性合成樹脂製エンブレムは、安価に大量生産することができ、しかも、軟質樹脂フィルムを用いれば、柔らかく軽量なものを製造することができる。従って、シャツや制服の胸ポケット部分に装着しても、重さで垂れることがなく、また、袖に装着した場合には、柔らかいことより腕の動きに対応することができ、違和感が無い。
しかし、大量生産ゆえ、エンブレムの形状、模様、色彩は同一であり、個々人の識別をすることはできない。近年、これらエンブレム等の装飾片により、個々人の識別を可能にすることが求められている。
このため、熱可塑性合成樹脂製エンブレムにICチップを組み込み、該ICチップに必要情報を入力して、個々人の識別をすることが求められている。具体的には、上層（及び中間層）と下層との間にICチップを組み込むことが求められている。【０００７】
しかしながら、上述の方法においてICチップを上層（及び中間層）と下層との間に組み込み製造しようとすると、上方からの彫金型の押圧により、ICチップが破損してしまう、と言う問題が生ずる。【０００８】
従って、本発明は、ICチップが組み込まれた熱可塑性合成樹脂製エンブレムを、ICチップが破損することなく、高周波誘電加熱により製造することができる製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、ICチップが組み込まれた、熱可塑性合成樹脂フィルム製エンブレムを高周波誘電加熱で製造するための装置であって、
少なくとも溶断刃を有する上金型と、
テーブルと、
テーブルの周縁部及び上面に配置される支持枠と、
テーブルの上面に配置され、軸方向に摺動可能なスライド盤と、
スライド盤の上面に配置された金属板と、よりなり、
前記テーブルの上面には、固体潤滑剤が配置されており、
前記支持枠が、テーブルの長辺に沿って配置される長辺支持枠と、テーブルの短辺に沿って配置される短辺支持枠とよりなり、
前記長辺支持枠の下面、幅方向中央側には、段部が形成されており、
前記スライド盤の上面、幅方向端部には、段部が形成されており、該段部と前記長辺支持枠の段部とにより、スライド盤は、テーブルに対して軸方向に摺動可能となっており、
前記金属板の上面には、平坦面と、ICチップが当接される寸法に形成された凹部とが設けられており、該凹部には、クッション材が配置されており、
上層材料を高周波誘電加熱して、上層材料を賦形する際には、金属板の平坦面に上層材料を配置し、
下層材料及び下層材料の上面に配置されたICチップと、上層材料とを高周波誘電加熱して、上層材料と下層材料とを溶着するに際には、ICチップを前記凹部の上部位置に配置し、スライド盤を軸方向に摺動させて、上金型の下に配置して高周波誘電加熱を行い、凹部及びクッション材により、ICチップに押圧力がかからないこととする、
ICチップが組み込まれた、熱可塑性合成樹脂製エンブレムを高周波誘電加熱で製造するための装置、が提供される。【００１０】
また、本発明によれば、陰極たるテーブルの上面たる平坦面に、離型紙と、離型紙の上面に上層材料とを配置し、
上方より、上金型で上層材料を押圧し、高周波誘電加熱をして、上層材料を賦形して中間体とし、
上金型に中間体を仮止めし、上金型を引き上げると共に、中間体をも引き上げ、
テーブル上に配置されたスライド盤を軸方向に移動させ、スライド盤上に配置された金属板の上面に設けられた凹部を、上金型の真下に移動させ、
該凹部上に、離型紙と、下層材料と、ICチップとを載置し、
上金型を下降させ、中間体とICチップと下層材料とを押圧し、高周波誘電加熱をして、中間体と下層材料とを溶着して、ICチップが組み込まれた、熱可塑性合成樹脂製エンブレムを製造する方法、が提供される。
好ましくは、上層材料の下面に、離型紙を配置する。また、好ましくは、上層材料の上面にキャリアフィルムを配置し、該キャリアフィルムの上面にポリプロピレンフィルムを配置する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の装置によれば、上層材料と下層材料とを溶着するに際には、ICチップが凹部に存することより、上金型による押圧力を受けず、仮に受けたとしても、クッション材により押圧力が吸収されるので、ICチップが押圧力により破損することが避けられる。【００１２】
本発明の装置によれば、スライド盤を軸方向に移動させるだけで、上層材料（及び中間層）の賦形を行うことができると共に、押圧力によりICチップを破損することなく、上層材料と下層材料とを溶着することができる。
本発明の装置によれば、２種類のテーブルを用いる必要が無く、上述のような簡易な構造の装置が提供される。【００１３】
本発明の方法によれば、上層材料と下層材料とを高周波誘電加熱により溶着するに際して、ＩＣチップが上金型による押圧力を受けず、したがって、ＩＣチップが破損しない。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の製造装置により製造されるエンブレムの正面図である。
【図２】図１に示したエンブレムの、拡大Ａ−Ａ’線断面図である。
【図３】本発明の製造装置の上金型の下面図である。
【図４】本発明の製造装置の治具の平面図であって、第二工程における状態を示す。
【図５】図４に示す治具の、各部材を分解した状態の側面図である。
【図６】図４中、Ｂ−Ｂ’線断面図である。
【図７】テーブルの平面図である。
【図８】スライド盤の平面図である。
【図９】金属板の平面図である。
【図１０】本発明の製造装置の治具の平面図であって、第一工程における状態を示す。
【図１１】第一工程における縦断面図である。
【図１２】第二工程における縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜エンブレム＞
本発明の装置及び製造方法により製造されたエンブレム１は、図２に示したように、熱可塑性合成樹脂よりなる上層２と、下層３とよりなる。図示実施形態においては、下層３の下面に離型紙９が装着されている。
上層２は、後述のように、表面層材料４ａと中間層材料５ａとより作られ、高周波誘電加熱により、表面層材料４ａと中間層材料５ａとは互いに溶着され、一体となる。
本発明のエンブレム１においては、上層２と下層３との間に、ICチップ６が設けられている。
【００１６】
＜表面層材料＞
上述のように、上層２は、表面層材料４ａと中間層材料５ａとより作られる。
表面層材料４ａは、立体的な形状が賦形される。また、必要に応じて、上面に印刷がなされる。
表面層材料４ａとしては、熱可塑性合成樹脂フィルムを用いることが可能であり、合成樹脂製装飾片の材料として公知のものを用いることができる。例えば、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルム等を用いることが可能である。熱可塑性合成樹脂フィルムは、積層フィルムであっても良い。
また、熱可塑性合成樹脂フィルムに、公知技術により金属を蒸着して、金属調の装飾片とすることも可能であり、例えば、金属蒸着ポリ塩化ビニルフィルム、金属蒸着ポリウレタンフィルム、金属蒸着ポリエステルフィルム、金属蒸着ポリオレフィンフィルム等を用いることが可能である。金属としては、公知のものを用いることが可能であり、例えば、アルミニウム、クロム、銀、錫等が挙げられる。
【００１７】
表面層４の上面に、更に、キャリアフィルム７を配置してもよく、キャリアフィルム７の上面に、更に、ポリプロピレンフィルム８を配置しても良い。
キャリアフィルム７の下面は、粘着機能を有する。従って、互いに離間して配置された複数の模様片が１組となって１模様を形成する場合にも、模様片同士の相対的位置は変化しない。
キャリアフィルム７としては、この分野において公知のものを使用することができる。表面層４に印刷された模様が見えるよう、キャリアフィルム７は透明であることが求められる。キャリアフィルムの厚みとしては、３０〜６０ミクロンが挙げられるが、本発明は、かかる厚みに限定されない。
ポリプロピレンフィルム８は、半透明又は透明なフィルムであれば、この分野において公知のものを使用することができる。
エンブレム完成後もキャリアフィルム７、ポリプロピレンフィルム８は基本的に被服等に転写するまで付けておく。キャリアフィルム７だけで複数個の図形や文字を加工した場合、保持力が弱いため、転写の際、位置ずれを起こしたり、一部はずれたりしまい兼ねない。従って、キャリアフィルム７の補強として、ポリプロピレンフィルム８を用いることが好ましい。また、ポリプロピレンフィルム８は、溶断されないので、エンブレム側面に巻き込まれることとなり、表面材料たるポリプロピレンフィルム８が下層まで届き、もって側面がきれいに仕上がることとなる。更に、キャリアフィルム７を単独で使用すると、往々にして溶断刃部分が切れてしまうことがあるため、ポリプロピレンフィルム８を用いる。これにより溶断刃部分の材料の切れが良くなる。
【００１８】
＜中間層＞
中間層材料５ａは、エンブレムに厚みを持たせると共に、エンブレム内に空洞ができるのを防ぎ、エンブレムがへこまないようにするために用いられる。中間層材料５ａとしては、熱可塑性合成樹脂を用いることが可能であり、例えば、ポリ塩化ビニルシート、ポリウレタンシート、ポリオレフィンシート等が挙げられる。上述のように、エンブレムに厚みを持たせる必要がある場合に用いられるものであり、必須ではない。
このような中間層５と、上記表面層４とは、高周波誘電加熱により溶着され、一体化されており、「上層２」となる。
【００１９】
＜下層＞
下層３は、上層２を被服の被装着物に装着するための層である。
アイロン等により加熱することによって被服に装着するタイプのエンブレムの場合には、下層３は、接着又は粘着機能を有するものが用いられるが、本発明の下層３は、接着又は粘着機能を有するものに限定されない。
下層３は、下層材料３ａより作られる。下層材料３ａとしては、この分野で公知の材料を用いることが可能である。下記の図示実施形態においては、加熱することにより接着能を有するホットメルトフィルム９ａと、該ホットメルトフィルム９ａの上面に配置された熱可塑性合成樹脂フィルム９ｂとが用いられているが、ホットメルトフィルム９ａのみでよいことは勿論である。また、布帛等を下層材料とすることも可能である。また、図示実施形態に示したように、ホットメルトフィルム９ａの下面に、離型紙９ｃを配置しても良い。このように、下層材料３ａは、製造するエンブレムに求められる性能により適宜選択される。
【００２０】
＜ＩＣチップ＞
前記上層２と、前記下層３との間にICチップ６が配置される。
かかるICチップ６には、ＩＤナンバーが予め入力されており、データはコンピュータに保存される。読み取り機でＩＤナンバーを読み取り、コンピュータに接続されて認証できるので、写真をはじめ個々人のデータをコンピュータに入力することができ、偽造を防止すると共に、管理能力を高めることができる。
ICチップ６の例としては、例えば、富士通フロンテック株式会社製のTFU-TL741Bが挙げられるが、本発明は、これに限定されない。
【００２１】
＜製造装置＞
次に、高周波誘電加熱により、熱可塑性合成樹脂の材料より製造されたエンブレム１であって、ICチップ６が装着されたものを製造するための装置を説明する。
かかる装置は、陽極として機能する上金型１１と、陰極として機能する治具２１とよりなる。
【００２２】
上金型１１の下面には、エンブレムの立体形状と共に、溶断刃、押圧刃が設けられており、公知技術のものを用いることが可能である。尚、押圧刃は、必要に応じて設けられるものであり、必須ではない。
また、上金型１１には、後述のように、中間体２３を仮止めする仮止め手段１３が設けられている。仮止め手段１３は、表面層材料４ａと中間層材料５ａとにより成形された中間体２３を、上金型１１と共に持ち上げればよく、例えば、図示実施例に示したように、上金型１１の前面及び後面に粘着テープを設けておくことが挙げられるが、本発明の仮止め手段１３は、これに限定されない。
上金型１１の位置は、固定されており、下記のテーブル３１上のスライド盤５１及び金属板６１を、上金型１１に対して軸方向に相対的に動かす。尚、「軸方向」とは、テーブル３１の長辺方向を意味し、図４においては、左右方向を意味する。テーブル３１の短辺方向を以下「幅方向」と称することとする。
【００２３】
先ず、上金型１１に対して軸方向に相対的に移動可能な治具２１を作成する。図４において、「軸方向」とは、左右方向を意味する。
治具２１は、陰極として機能するテーブル３１と、テーブル３１の周縁部及び上面に配置される支持枠４１と、テーブル３１の上面に配置され、軸方向に摺動可能なスライド盤５１と、スライド盤５１の上面に配置され、スライド盤５１と共に摺動可能であり、陰極として機能する金属板６１とよりなる。
【００２４】
テーブル３１は、長辺と短辺とを有する長方形板状体であって、上面及び下面はフラットになっている。
テーブル３１の上面には、スライド盤５１が摺動し易いように、固体潤滑剤３３が配置されている。固体潤滑剤３３は、テーブル１１の上面全体に配置させてもよく、図示実施例のように、点在させてもよい。製造コストの観点から、点在させることが好ましい。
固体潤滑剤３３の上面は、図示実施例に示したように、テーブル３１の上面と同一平面であってもよく、またはテーブル３１の上面より僅かに突出していてもよい。
固体潤滑剤３３としては、固体であって潤滑機能を有するものであれば、公知のものを使用することが可能である。
【００２５】
支持枠４１は、図示実施例においては、テーブル３１の長辺全体を覆う長辺支持枠４３と、該長辺支持枠４３の間に配置され、テーブル３１の短辺を覆う短辺支持枠４５とよりなる。支持枠４１は、テーブル３１の上面の外周部に配置され、テーブル３１の上面に固定される。図示実施例においては、支持枠４１は、テーブル３１の上面にねじで固定されているが、本発明は、ねじで固定することに限定されない。
長辺支持枠４３の下面、幅方向の中央側には、後述するスライド盤の案内部が挿入可能な段部４７が形成されている。
短辺支持枠４５には、指入れ部４９が形成され、後述のようにスライド盤５１を軸方向に移動させ易いようにしている。
【００２６】
スライド盤５１は、軸方向の長さ（長辺の長さ）が、テーブル３１の軸方向の長さ（長辺の長さ）よりも短い長方形板状体であって、フラットな上面とフラットな下面とを有し、テーブル３１の上面を軸方向に摺動可能となっている。
スライド盤５１の長辺側側面の下部には、幅方向に突出する段部５３が形成されている。この段部５３は、長辺支持枠４３の段部４７とにより、スライド盤５１が、軸方向に摺動可能となっている。
上述のように、テーブル３１の上面には、固体潤滑剤３３が配置されているので、スライド盤５１は、軸方向に容易に摺動することができる。スライド盤５１は、金属製であることが好ましいが、金属製に限定されない。
短辺支持枠内面と反対側に位置する短辺支持枠内面との軸方向長さＦと、スライド盤の軸方向長さＧの比は、３対２であることが好ましい。スライド盤５１を一方に移動させると、磁石６９と磁石４９とがくっつき固定されるが、その時金属製の板６１の上面６３のフラットな部分の中心が上金型１１の真下に来、逆方にスライド盤５１をスライドさせると、凹部６５の中心が植え金型１１の真下に来る。従って、スライド盤の軸方向長さＧは、短辺支持枠内面と反対側に位置する短辺支持枠内面との軸方向長さＦの３分の２となる。
【００２７】
スライド盤５１の上面には、スライド盤５１の軸方向の長さと同じ軸方向長さを有し、スライド盤５１の幅方向の長さよりも段部５３の幅だけ短い幅方向長さを有する、金属製の板６１が配置される。
該金属製の板６１は、上面６３と下面とを有する。金属製の板の上面６３は、フラットである。金属製の板６１の上面６３の幅方向半分の中央部には、ICチップが加圧力を受けない寸法に形成された凹部６５が設けられており、ＩＣチップは凹部６５に当接する寸法となっている。即ち、凹部６５の上面には、ICチップが配置される。これにより、金属製の板６１の上面６３は、フラットな部分（Ａ部分）と凹部を設けた部分（Ｂ部分）とよりなる。
凹部６５には、クッション材６７が配置されており、上方からの押圧力を吸収し、押圧力がICチップにかからないようにしている。また、クッション材６７が存在することにより、エンブレムの内部（上層と下層との間）にエアーがたまることが防止される。
クッション材６７としては、スポンジ又はゴムが挙げられるが、本発明は、これに限定されず、上方からの押圧力を吸収することができるものであれば、公知のものを用いることが可能である。
該金属製の板６１の幅方向中央部には、位置決め用磁石６９が設置されており、一方、短辺支持枠４５の、位置決め用磁石６９に対応する位置には、位置決め用磁石４９が配置されており、スライド盤５１を軸方向に摺動させた場合に、幅方向の位置を合わせることとしている。
【００２８】
治具２１は、上述のような構成となっており、金属板３１に対してスライド盤５１が軸方向に摺動可能となっており、また、スライド盤５１上の配置される金属製の板６１の上面に設けられた凹部６５には、クッション材６７が存し、ICチップが加圧力を受けないで破損を防ぐ構成となっている。
尚、金属製の板６１の上に、絶縁クロス（図示せず）を装着する。
【００２９】
＜製造方法＞
上述の製造装置を用いてICチップが組み込まれたエンブレムを製造する際には、先ず、金属製の板６１の上面が平坦である部分（Ａブロック）に、離型紙９を載置し、離型紙の上に必要ならば中間層材料５ａを載置し、中間層材料５ａの上に表面層材料４ａを載置する。必要ならば、表面層材料４ａの上にキャリアフィルム７ａを載置し、更にキャリアフィルム７ａの上にポリプロピレンフィルム８ａを載置してもよい。
離型紙９を載置する理由は、第一工程（高周波誘電加熱して、表面層材料４ａと中間層材料５ａとを賦形すると共に、表面層材料４ａと中間層材料５ａとを溶着する工程）において、高周波誘電加熱を行うと、高周波誘電加熱により溶融した材料が金属製の板６１にくっついてしまうのを防止するためである。
これら材料の上方には、上金型１１が位置する。
【００３０】
上金型を下降させて、材料を押圧し、高周波を発信して、立体模様を形成する（第一工程）。また、中間層材料がある場合には、上層材料と中間層材料とを溶着し、中間体２３とする。この立体模様成形、溶着は、公知技術により行われる。
尚、これら材料は、金属製の板６１の上面が平坦である部分に載置されるので、正確に立体模様が賦形される。
成形された中間体２３（表面相材料と中間層材料とが溶着したもの）を、仮止め手段１３により、上金型１１に仮止めする。
【００３１】
次に、上金型を上昇させる。前述のように、上金型には仮止め手段により仮止めされているので、中間体２３は、上金型と共に上昇する。
中間体２３の下面には、離型紙が配置されているので、上層材料及び中間層材料が溶融しても、金属製の板６１に付着せず、中間体２３を上昇させることが可能である。
【００３２】
次に、スライド盤を軸方向にスライドさせて、前記Ｂブロックの中央の凹部６５が上金型の真下に来るように、スライド盤を移動させる。この時、位置決め用磁石６９、４９が備えられているので、左右方向の位置がずれることがない。
【００３３】
次に、金属板６１上に下層材料を載置する。
下層材料は、必要に応じて選択することができる。例えば、加熱接着タイプのエンブレムとするのであれば、先ず離型紙を載置し、その上にホットメルトフィルムを載置し、ホットメルトフィルム上に、ICチップ（ＩＤナンバーが記録されたもの）が仮止めされた合成樹脂フィルムを載置する。下層材料は、この分野で公知のものを用いることが可能である。図示実施形態においては、先ず、金属板６１の上面に離型紙９ｃを載置し、該離型紙９ｃの上面にホットメルトフィルム９ａを載置し、該ホットメルトフィルム９ａの上面に熱可塑性合成樹脂フィルム９ｂを載置する。
ICチップは、スライド盤５１上の金属板６１の凹部６５に位置するように載置する。
合成樹脂フィルムへのICチップの仮止めは、両面テープ、粘着テープ等公知の手段を用いることができる。
スライド盤５１の軸方向スライドと、下層材料のスライド盤への載置とは、いずれを先に行っても良い。
【００３４】
上金型に仮止めされた中間体２３から、離型紙のみを剥がす。尚、図１２は、離型紙を剥がす前の状態を示している。
【００３５】
次に、上金型１１を下降させて、下層材料（図示実施形態の場合には、離型紙９ｃと、ホットメルトフィルム９ａと、熱可塑性合成樹脂フィルム９ｂ）と中間体２３とを押圧し、高周波を発信して、中間体２３と下層材料とを溶着し、また、これらを溶断する。そして、公知技術により、不要部分を除去し、エンブレムを完成させる。
この場合、ICチップが凹部４５に位置し、しかも凹部４５の下面にはクッション材４７が配置されているので、上金型により押圧されたとしても、ICチップが破損することがなく、ICチップの存在により、エンブレムの表面に形成された立体形状が変形することもない。
【図１】
2015166584.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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