(57)【要約】  基板上に第１有機材料層を形成し、前記第１有機材料層上の第１領域にマスクを形成した後、前記第１有機材料層を選択的に除去して前記第１領域に第１有機層を形成する有機発光素子の製造方法。
2015041053.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に第１有機材料層を形成し、
前記第１有機材料層上の第１領域にマスクを形成した後、前記第１有機材料層を選択的に除去して前記第１領域に第１有機層を形成する
有機発光素子の製造方法。
【請求項２】
前記マスクを、フッ素樹脂、水溶性樹脂およびアルコール可溶性樹脂のいずれかで形成する
請求項１に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項３】
前記第１有機層を形成した後、前記第１有機層に対して不溶性の溶剤を用いて前記マスクを除去する
請求項１に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項４】
前記マスクを反転オフセット印刷法により形成する
請求項１に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項５】
前記第１有機層を形成した後、１または複数の第２有機層を形成する
請求項１に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項６】
前記マスクおよび前記第１有機層が設けられた前記基板上に第２有機材料層を形成し、
前記第２有機材料層上の第２領域に他のマスクを形成した後、前記第２有機材料層を選択的に除去して前記第２領域に前記第２有機層を形成する
請求項５に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項７】
前記第１有機層および前記第２有機層は発光層を含む
請求項５に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項８】
前記第１有機層および前記第２有機層を形成した後、前記マスクおよび前記他のマスクを除去する
請求項６に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項９】
前記第２有機材料層を、蒸着法を用いて形成する
請求項６に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項１０】
基板上の第１領域に開口を有する撥液性のマスクを形成した後、前記第１領域に第１有機層を形成する
有機発光素子の製造方法。
【請求項１１】
前記第１有機層を形成した後、１または複数の第２有機層を形成する
請求項１０に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項１２】
前記基板上の第２領域に開口を有する撥液性の他のマスクを形成した後、前記第２領域に前記第２有機層を形成する
請求項１１に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項１３】
前記第１有機層の上面および側面を覆うように前記他のマスクを形成する
請求項１２に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項１４】
前記第１有機層を形成した後、印刷法により第２領域に前記第２有機層を形成する
請求項１１に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項１５】
前記基板上に、前記第１領域の厚みよりも第２領域の厚みを大きくして段差形成層を形成し、
前記第２領域に前記第２有機層を形成する
請求項１１に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項１６】
前記第１有機層および第２有機層は発光層を含む
請求項１１に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項１７】
複数の前記第２有機層を形成し、
前記第２有機層の少なくとも一つを第２領域に形成すると共に、他の第２有機層の少なくとも一つを前記第２領域から前記第１領域に延在させて形成する
請求項１６に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項１８】
前記第１有機層を形成した後、接続層を形成し、
前記接続層の全面に前記他の第２有機層の少なくとも一つを形成する
請求項１７に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項１９】
有機発光素子を形成し、
前記有機発光素子は、
基板上に第１有機材料層を形成し、
前記第１有機材料層上の第１領域にマスクを形成した後、前記第１有機材料層を選択的に除去して前記第１領域に第１有機層を形成する
表示装置の製造方法。
【請求項２０】
有機発光素子を形成し、
前記有機発光素子は、
基板上の第１領域に開口を有する撥液性のマスクを形成した後、前記第１領域に第１有機層を形成する
表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、例えば印刷法を用いる有機発光素子の製造方法およびそれを用いた表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機ＥＬ（Electroluminescence）素子の有機層を、印刷法により形成する方法が提案されている。印刷法は、真空蒸着法に比べてプロセスコストが低く、また、大型化も容易であること等から期待されている。【０００３】
印刷法はその方式として非接触方式と接触方式とに大別される。非接触方式としては、例えば、インクジェット法やノズルプリンティング法等が挙げられる。一方、接触方式の印刷方法としては、例えば、フレキソ印刷法、グラビアオフセット印刷法および反転オフセット印刷法等が挙げられる。【０００４】
反転オフセット印刷法は、ブランケット表面にインクを均一に成膜した後、これを版に押圧して非印刷部分を除き、残ったブランケット上のパターンを被印刷体に転写する方法である。ブランケット表面は例えばシリコンゴムにより形成されている。この反転オフセット印刷法は均一な膜厚で形成でき、かつ、高精細なパターニングを行うことができるため、有機ＥＬ素子への適用が有望視されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１５８７９９号公報
【発明の概要】
【０００６】
このような有機ＥＬ素子は、発光効率や発光寿命等を低下させることなく形成することが望まれる。
【０００７】
したがって、劣化を防ぐことが可能な有機発光素子の製造方法およびそれを用いた表示装置の製造方法を提供することが望ましい。
【０００８】
本技術の一実施の形態（Ａ）の有機発光素子の製造方法は、基板上に第１有機材料層を形成し、第１有機材料層上の第１領域にマスクを形成した後、第１有機材料層を選択的に除去して第１領域に第１有機層を形成するものである。
【０００９】
本技術の一実施の形態（Ｂ）の有機発光素子の製造方法は、基板上の第１領域に開口を有する撥液性のマスクを形成した後、前記第１領域に第１有機層を形成するものである。
【００１０】
本技術の一実施の形態（Ａ）の表示装置の製造方法は、本技術の第１の有機発光素子の製造方法を用いたものである。
【００１１】
本技術の一実施の形態（Ｂ）の表示装置の製造方法は、本技術の第２の有機発光素子の製造方法を用いたものである。
【００１２】
本技術の一実施の形態（Ａ），（Ｂ）の有機発光素子の製造方法または表示装置の製造方法では、基板上のマスクにより第１領域に第１有機層が形成される。従って、例えば反転オフセット印刷法等により、予めブランケット上に有機層のパターンを形成しておく工程が不要となる。
【００１３】
本技術の一実施の形態（Ａ），（Ｂ）の有機発光素子の製造方法および表示装置の製造方法によれば、基板上でマスクを用いるようにしたので、ブランケットと有機層とを接触させずに第１有機層を所望の領域（第１領域）に形成することが可能となる。よって、ブランケット等から第１有機層への不純物の混入を防ぎ、有機発光素子の劣化を抑えることが可能となる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれの効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本技術の第１の実施の形態に係る方法で製造された表示装置の要部の構成を表す断面図である。
【図２】図１に示した表示装置の全体を表す図である。
【図３】図２に示した画素駆動回路の一例を表す図である。
【図４】図１に示した表示装置の製造方法の流れを表す図である。
【図５Ａ】図１に示した表示装置の製造方法の一工程を表す断面図である。
【図５Ｂ】図５Ａに続く工程を表す断面図である。
【図５Ｃ】図５Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図５Ｄ】図５Ｃに続く工程を表す断面図である。
【図６Ａ】図５Ｃに示したマスクの形成方法の一例を表す断面図である。
【図６Ｂ】図６Ａに続く工程を表す断面図である。
【図６Ｃ】図６Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図７Ａ】図６Ｃに続く工程を表す断面図である。
【図７Ｂ】図７Ａに続く工程を表す断面図である。
【図７Ｃ】図７Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図７Ｄ】図７Ｃに続く工程を表す断面図である。
【図８Ａ】図５Ｄに続く工程を表す断面図である。
【図８Ｂ】図８Ａに続く工程を表す断面図である。
【図８Ｃ】図８Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図８Ｄ】図８Ｃに続く工程を表す断面図である。
【図９Ａ】図８Ｄに続く工程を表す断面図である。
【図９Ｂ】図９Ａに続く工程を表す断面図である。
【図９Ｃ】図９Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図１０Ａ】比較例に係る発光層の形成方法の一工程を表す断面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ａに続く工程を表す断面図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図１０Ｄ】図１０Ｃに続く工程を表す断面図である。
【図１１】変形例１に係る方法で製造した表示装置の要部を表す断面図である。
【図１２Ａ】図１１に示した表示装置の製造方法の一工程を表す断面図である。
【図１２Ｂ】図１２Ａに続く工程を表す断面図である。
【図１２Ｃ】図１２Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図１３Ａ】図１２Ｃに続く工程を表す断面図である。
【図１３Ｂ】図１３Ａに続く工程を表す断面図である。
【図１３Ｃ】図１３Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図１４Ａ】本技術の第２の実施の形態に係る表示装置の製造方法の一工程を表す断面図である。
【図１４Ｂ】図１４Ａに続く工程を表す断面図である。
【図１４Ｃ】図１４Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図１５Ａ】図１４Ｃに続く工程を表す断面図である。
【図１５Ｂ】図１５Ａに続く工程を表す断面図である。
【図１５Ｃ】図１５Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図１６Ａ】図１５Ｃに続く工程を表す断面図である。
【図１６Ｂ】図１６Ａに続く工程を表す断面図である。
【図１６Ｃ】図１６Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図１７Ａ】変形例２に係る表示装置の製造方法の一工程を表す断面図である。
【図１７Ｂ】図１７Ａに続く工程を表す断面図である。
【図１７Ｃ】図１７Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図１８Ａ】図１７Ｃに続く工程を表す断面図である。
【図１８Ｂ】図１８Ａに続く工程を表す断面図である。
【図１８Ｃ】図１８Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図１９】変形例３に係る方法で製造された表示装置の要部の構成を表す断面図である。
【図２０Ａ】図１９に示した発光層の形成工程の一例を表す断面図である。
【図２０Ｂ】図２０Ａに続く工程を表す断面図である。
【図２０Ｃ】図２０Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図２０Ｄ】図２０Ｃに続く工程を表す断面図である。
【図２１】変形例４に係る方法で製造された表示装置の要部の構成を表す断面図である。
【図２２Ａ】図２１に示した発光層の形成工程の一例（変形例４−２）を表す断面図である。
【図２２Ｂ】図２２Ａに続く工程を表す断面図である。
【図２３Ａ】図２１に示した発光層の形成工程の一例（変形例４−３）を表す断面図である。
【図２３Ｂ】図２３Ａに続く工程を表す断面図である。
【図２４Ａ】図２１に示した発光層の形成工程の一例（変形例４−４）を表す断面図である。
【図２４Ｂ】図２４Ａに続く工程を表す断面図である。
【図２４Ｃ】図２４Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図２４Ｄ】図２４Ｃに続く工程を表す断面図である。
【図２５Ａ】図２４Ｄに続く工程を表す断面図である。
【図２５Ｂ】図２５Ａに続く工程を表す断面図である。
【図２５Ｃ】図２５Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図２５Ｄ】図２５Ｃに続く工程を表す断面図である。
【図２６Ａ】図２１に示した発光層の形成工程の一例（変形例４−５）を表す断面図である。
【図２６Ｂ】図２６Ａに続く工程を表す断面図である。
【図２６Ｃ】図２６Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図２７】変形例５に係る方法で製造された表示装置の要部の構成を表す断面図である。
【図２８Ａ】図２７に示した正孔輸送層の形成工程の一例を表す断面図である。
【図２８Ｂ】図２８Ａに続く工程を表す断面図である。
【図２８Ｃ】図２８Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図２８Ｄ】図２８Ｃに続く工程を表す断面図である。
【図２９Ａ】図２７に示した正孔輸送層の形成工程の他の例を表す断面図である。
【図２９Ｂ】図２９Ａに続く工程を表す断面図である
【図２９Ｃ】図２９Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図２９Ｄ】図２９Ｃに続く工程を表す断面図である。
【図３０】変形例６に係る方法で製造された表示装置の要部の構成を表す断面図である。
【図３１】変形例７に係る方法で製造された表示装置の要部の構成を表す断面図である。
【図３２】変形例８に係る方法で製造された表示装置の要部の構成を表す断面図である。
【図３３Ａ】図３２に示した表示装置の製造方法の一例を表す断面図である。
【図３３Ｂ】図３３Ａに続く工程を表す断面図である。
【図３３Ｃ】図３３Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図３３Ｄ】図３３Ｃに続く工程を表す断面図である。
【図３４Ａ】図３３Ｄに続く工程を表す断面図である。
【図３４Ｂ】図３４Ａに続く工程を表す断面図である。
【図３４Ｃ】図３４Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図３５Ａ】図３４Ｃに続く工程を表す断面図である。
【図３５Ｂ】図３５Ａに続く工程を表す断面図である。
【図３５Ｃ】図３５Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図３６Ａ】図３２に示した表示装置の製造方法の他の例を表す断面図である。
【図３６Ｂ】図３６Ａに続く工程を表す断面図である。
【図３６Ｃ】図３６Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図３７Ａ】本技術の第３の実施の形態に係る表示装置の製造方法について説明するための断面図である。
【図３７Ｂ】図３７Ａに示した他の例を表す断面図である。
【図３７Ｃ】図３７Ａに示したその他の例を表す断面図である。
【図３８】変形例９に係る方法で製造された表示装置の要部の構成を表す断面図である。
【図３９Ａ】図３８に示した表示装置の製造方法の一例を表す断面図である。
【図３９Ｂ】図３９Ａに続く工程を表す断面図である。
【図３９Ｃ】図３９Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図４０Ａ】図３９Ｃに続く工程を表す断面図である。
【図４０Ｂ】図４０Ａに続く工程を表す断面図である。
【図４０Ｃ】図４０Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図４１Ａ】図４０Ｃに続く工程を表す断面図である。
【図４１Ｂ】図４１Ａに続く工程を表す断面図である。
【図４１Ｃ】図４１Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図４２】変形例１０に係る方法で製造された表示装置の要部の構成を表す断面図である。
【図４３Ａ】図４２に示した表示装置の製造方法の一例を表す断面図である。
【図４３Ｂ】図４３Ａに続く工程を表す断面図である。
【図４３Ｃ】図４３Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図４４Ａ】図４３Ｃに続く工程を表す断面図である。
【図４４Ｂ】図４４Ａに続く工程を表す断面図である。
【図４４Ｃ】図４４Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図４５Ａ】図４４Ｃに続く工程を表す断面図である。
【図４５Ｂ】図４５Ａに続く工程を表す断面図である。
【図４５Ｃ】図４５Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図４６】変形例１１に係る方法で製造された表示装置の要部の構成を表す断面図である。
【図４７Ａ】図４６に示した表示装置の製造方法の一例を表す断面図である。
【図４７Ｂ】図４７Ａに続く工程を表す断面図である。
【図４７Ｃ】図４７Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図４８Ａ】図４７Ｃに続く工程を表す断面図である。
【図４８Ｂ】図４８Ａに続く工程を表す断面図である。
【図４８Ｃ】図４８Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図４９Ａ】図４８Ｃに続く工程を表す断面図である。
【図４９Ｂ】図４９Ａに続く工程を表す断面図である。
【図４９Ｃ】図４９Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図５０】変形例１２に係る方法で製造された表示装置の要部の構成を表す断面図である。
【図５１】解像度について説明するための断面図である。
【図５２Ａ】図５０に示したマスクを除去した状態の一例を表す断面図である。
【図５２Ｂ】図５２Ａの他の例を表す断面図である。
【図５２Ｃ】図５２Ａのその他の例を表す断面図である。
【図５３】上記実施の形態等で製造された表示装置を含むモジュールの概略構成を表す平面図である。
【図５４】上記実施の形態等で製造された表示装置の適用例１の外観を表す斜視図である。
【図５５Ａ】適用例２の表側から見た外観を表す斜視図である。
【図５５Ｂ】適用例２の裏側から見た外観を表す斜視図である。
【図５６】適用例３の外観を表す斜視図である。
【図５７】適用例４の外観を表す斜視図である。
【図５８Ａ】適用例５の閉じた状態を表す図である。
【図５８Ｂ】適用例５の開いた状態を表す図である。
【図５９】図１等に示した有機発光素子を適用した照明装置の一例の外観を表す斜視図である。
【図６０】照明装置の他の例の外観を表す斜視図である。
【図６１】照明装置の更に他の例の外観を表す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本技術の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態（素子毎に発光層を有する表示装置の製造方法：マスクと同じ形状に発光層をパターニングする例）
２．変形例１（撥液性の隔壁を形成する例）
３．第２の実施の形態（撥液性のマスクを用いる例）
４．変形例２（有機層の表面から側面をマスクで覆う例）
５．変形例３（素子に共通の発光層を有する例）
６．変形例４（接続層を有する例）
７．変形例５（素子毎に正孔輸送層を有する例）
８．変形例６〜８（所定の素子が正孔輸送層を有する例）
９．第３の実施の形態（蒸着法を用いて有機層を形成する例）
１０．変形例９（素子毎に正孔注入層および正孔輸送層を有する例）
１１．変形例１０（素子毎に電子輸送層および電子注入層を有する例）
１２．変形例１１（全ての有機層が素子毎に形成された例）
１３．変形例１２（隣り合う素子の有機層が重ねて形成された例）
【００１６】
＜第１の実施の形態＞
［表示装置１の構成］
図１は、後述の本技術の第１の実施の形態に係る方法で製造された表示装置（表示装置１）の断面構成を表すものである。この表示装置１は、有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置であり、例えば、基板１１上に、ＴＦＴ(Thin Film Transistor)層１２および平坦化層１３を介して赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂを有している。
【００１７】
（全体構成）
図２は、この表示装置１の全体構成を表している。赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂは、基板１１の中央部の表示領域１１０内に複数設けられ、これらがマトリクス状に配置されている。この表示領域１１０の周辺には、映像表示用のドライバ信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０が設けられている。
【００１８】
表示領域１１０には、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂと共に、これらを駆動するための画素駆動回路１４０が設けられている。図３は、画素駆動回路１４０の一例を表したものである。画素駆動回路１４０は、後述する下部電極１４の下層（例えばＴＦＴ層１２）に形成されたアクティブ型の駆動回路である。すなわち、この画素駆動回路１４０は、駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２と、これらトランジスタＴｒ１，Ｔｒ２の間のキャパシタ（保持容量）Ｃｓと、第１の電源ライン（Ｖｃｃ）および第２の電源ライン（ＧＮＤ）の間において駆動トランジスタＴｒ１に直列に接続された赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ（または緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂ）とを有する。駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２は、一般的な薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）により構成され、その構成は例えば逆スタガ構造（いわゆるボトムゲート型）でもよいしスタガ構造（トップゲート型）でもよく特に限定されない。
【００１９】
画素駆動回路１４０において、列方向には信号線１２０Ａが複数配置され、行方向には走査線１３０Ａが複数配置されている。各信号線１２０Ａと各走査線１３０Ａとの交差点が、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂのいずれか一つに対応している。各信号線１２０Ａは、信号線駆動回路１２０に接続され、この信号線駆動回路１２０から信号線１２０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のソース電極に画像信号が供給されるようになっている。各走査線１３０Ａは走査線駆動回路１３０に接続され、この走査線駆動回路１３０から走査線１３０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極に走査信号が順次供給されるようになっている。
【００２０】
信号線駆動回路１２０は、信号供給源（図示せず）から供給される輝度情報に応じた映像信号の信号電圧を、信号線１２０Ａを介して選択された赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂに供給するものである。走査線駆動回路１３０は、入力されるクロックパルスに同期してスタートパルスを順にシフト（転送）するシフトレジスタなどによって構成されている。走査線駆動回路１３０は、各画素１０への映像信号の書き込みに際し行単位でそれらを走査し、各走査線１３０Ａに走査信号を順次供給するものである。信号線１２０Ａには信号線駆動回路１２０からの信号電圧が、走査線１３０Ａには走査線駆動回路１３０からの走査信号がそれぞれ供給されるようになっている。
【００２１】
（表示装置１の要部構成）
次に、再び図１を参照して、基板１１、ＴＦＴ層１２、平坦化層１３および有機ＥＬ素子（赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂ）などの詳細な構成について説明する。
【００２２】
基板１１は、平坦面を有し、その平坦面に赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂが配列形成される支持体である。例えば石英、ガラス、金属箔、もしくは樹脂製のフィルムやシートなどの公知のものを用いればよい。中でも、石英やガラスを用いることが好ましい。樹脂製のものを使用する場合には、その材質としてポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）に代表されるメタクリル樹脂類、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）などのポリエステル類、もしくはポリカーボネート樹脂などを用いることが可能であるが、この場合には透水性や透ガス性を抑えるため、積層構造とし、表面処理を行うことが好ましい。
【００２３】
ＴＦＴ層１２には、上述のように画素駆動回路１４０が形成されており、駆動トランジスタＴｒ１は、下部電極１４に電気的に接続されている。平坦化層１３は、この画素駆動回路１４０が形成された基板１１（ＴＦＴ層１２）の表面を平坦化するためのものであり、駆動トランジスタＴｒ１と下部電極１４とを接続するための微細な接続孔（図示せず）が形成されるためパターン精度が良い材料により構成されていることが好ましい。平坦化層１３の構成材料としては、例えば、ポリイミド等の有機材料、あるいは酸化シリコン（ＳｉＯ2）などの無機材料が挙げられる。
【００２４】
赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂは、それぞれ基板１１の側から、陽極としての下部電極１４、隔壁１５、有機層１６および陰極としての上部電極１７をこの順に有している。有機層１６は、下部電極１４側から正孔注入層１６１、正孔輸送層１６２、発光層１６３、電子輸送層１６４および電子注入層１６５をこの順に有するものである。発光層１６３は、赤色発光層１６３Ｒ、緑色発光層１６３Ｇおよび青色発光層１６３Ｂにより構成され、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒに赤色発光層１６３Ｒ、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇに緑色発光層１６３Ｇ、青色有機ＥＬ素子１０Ｂに青色発光層１６３Ｂがそれぞれ設けられている。
【００２５】
下部電極１４は、平坦化層１３上にそれぞれ赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂごとに設けられ、例えばクロム（Ｃｒ），金（Ａｕ），白金（Ｐｔ），ニッケル（Ｎｉ），銅（Ｃｕ），タングステン（Ｗ）あるいは銀（Ａｇ）などの金属元素の単体または合金の透明材料からなる。あるいは、上述の金属膜と透明導電膜との積層構造としてもよい。透明導電膜としては、例えば、インジウムとスズの酸化物（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩｎＺｎＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）とアルミニウム（Ａｌ）との合金などが挙げられる。下部電極１４が陽極として用いられる場合には、正孔注入性の高い材料により構成されていることが好ましいが、アルミニウム合金のような仕事関数の大きさが十分でない材料であっても、適切な正孔注入層１６１を設けることにより、陽極として機能させることが可能である。
【００２６】
隔壁１５は、下部電極１４と上部電極１７との間の絶縁性を確保すると共に、発光領域を所望の形状に成形するためのものであり、発光領域の形状に対応する開口を有している。隔壁１５の上層、すなわち、正孔注入層１６１ないし上部電極１７は、開口だけでなく隔壁１５の上に設けられていてもよいが、発光が生じるのは開口のみである。隔壁１５は、例えば酸化ケイ素などの無機絶縁材料により構成されている。無機絶縁材料に、ポジ型感光性ポリベンゾオキサゾールおよびポジ型感光性ポリイミド等の感光性樹脂を積層させて隔壁１５を構成するようにしてもよい。
【００２７】
正孔注入層１６１は、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂに共通して設けられており、正孔注入効率を高めると共に、リークを防止するバッファ層としての機能を有する。この正孔注入層１６１は、例えば、５ｎｍ〜１００ｎｍの厚みで形成されていることが好ましく、８ｎｍ〜５０ｎｍであることがより好ましい。
【００２８】
正孔注入層１６１の構成材料は、例えば、ポリアニリンおよびその誘導体、ポリチオフェンおよびその誘導体、ポリピロールおよびその誘導体、ポリフェニレンおよびその誘導体、ポリチエニレンビニレンおよびその誘導体、ポリキノリンおよびその誘導体、ポリキノキサリンおよびその誘導体、芳香族アミン構造を主鎖または側鎖に含む重合体等の導電性高分子、金属フタロシアニン（銅フタロシアニン等）またはカーボン等が挙げられるが、電極や隣接する層の材料との関係で適宜選択すればよい。
【００２９】
正孔注入層１６１が、高分子材料からなる場合、重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば２０００〜３０００００程度であり、５０００〜２０００００程度であることが好ましい。Ｍｗが５０００未満では、正孔輸送層１６２以降を形成する際に溶解してしまう虞があり、３０００００を超えると、材料のゲル化により成膜が困難になる虞がある。
【００３０】
正孔注入層１６１に使用される典型的な高分子材料としては、例えば、ポリアニリンおよび／またはオリゴアニリンあるいはポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）などのポリジオキシチオフェンが挙げられる。具体的には、例えばエイチ・シー・スタルク製の商品名Nafion（商標）および商品名Liquion （商標）、日産化学製の商品名エルソース（商標）および綜研化学製の導電性ポリマーベラゾール等を使用することができる。
【００３１】
下部電極１４を陽極として用いる場合には、正孔注入性の高い材料により下部電極１４を形成することが好ましい。ただし、適切な正孔注入層１６１を設けることにより、例えばアルミニウム合金等の仕事関数の値が比較的小さな材料であっても、これを陽極の材料に用いることが可能となる。
【００３２】
正孔輸送層１６２は、発光層１６３への正孔輸送効率を高めるためのものであり、正孔注入層１６１の上に赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂに共通して設けられている。
【００３３】
正孔輸送層１６２の厚みは、素子の全体構成にもよるが、例えば、１０ｎｍ〜２００ｎｍであることが好ましく、１５ｎｍ〜１５０ｎｍであることがより好ましい。正孔輸送層１６２を構成する高分子材料としては、有機溶媒に可溶な発光材料、例えば、ポリビニルカルバゾールおよびその誘導体、ポリフルオレンおよびその誘導体、ポリアニリンおよびその誘導体、ポリシランおよびその誘導体、側鎖または主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体、ポリチオフェンおよびその誘導体あるいはポリピロール等が使用できる。
【００３４】
高分子材料の重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば５００００〜３０００００程度であり、特に１０００００〜２０００００程度であることが好ましい。Ｍｗが５００００未満では、発光層を形成するときに、高分子材料中の低分子成分が脱落し、正孔注入・輸送層にドットが生じるため、有機ＥＬ素子の初期性能が低下したり、素子の劣化を引き起こす虞がある。一方、３０００００を超えると、材料のゲル化により成膜が困難になる虞がある。
【００３５】
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）は、テトラヒドロフランを溶媒として、ゲルパーエミーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算の重量平均分子量を求めた値である。
【００３６】
発光層１６３は、電界をかけることにより電子と正孔との再結合が起こり発光するものである。赤色発光層１６３Ｒは例えば波長６２０ｎｍ〜７５０ｎｍの範囲に、緑色発光層１６３Ｇは波長４９５ｎｍ〜５７０ｎｍの範囲に、青色発光層１６３Ｂは波長４５０ｎｍ〜４９５ｎｍの範囲にそれぞれ少なくとも１つのピークを有する発光材料により構成されている。発光層１６３の厚みは、素子の全体構成にもよるが、例えば１０ｎｍ〜２００ｎｍであることが好ましく、さらに好ましくは１５ｎｍ〜１００ｎｍである。
【００３７】
発光層１６３には、例えば、高分子（発光）材料に低分子材料（モノマーまたはオリゴマー）を添加した混合材料を用いることが可能である。発光層１６３を構成する高分子材料としては、例えば、ポリフルオレン系高分子誘導体，（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体，ポリフェニレン誘導体，ポリビニルカルバゾール誘導体，ポリチオフェン誘導体，ペリレン系色素，クマリン系色素，ローダミン系色素あるいは上記高分子材料に有機ＥＬ材料をドープしたものが挙げられる。ドープ材料としては、例えば、ルブレン，ペリレン，９, １０ジフェニルアントラセン，テトラフェニルブタジエン，ナイルレッドまたはクマリン６等を用いることができる。
【００３８】
電子輸送層１６４は、発光層１６３への電子輸送効率を高めるためのものであり、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂの共通層として設けられている。電子輸送層１６４の材料としては、例えば、キノリン、ペリレン、フェナントロリン、フェナントレン、ピレン、ビススチリル、ピラジン、トリアゾール、オキサゾール、フラーレン、オキサジアゾール、フルオレノン、アントラセン、ナフタレン、ブタジエン、クマリン、アクリジン、スチルベンまたはこれらの誘導体や金属錯体、例えばトリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム（略称Ａｌｑ3）を用いることができる。
【００３９】
電子注入層１６５は、電子注入効率を高めるためのものであり、電子輸送層１６４の全面に共通層として設けられている。電子注入層１６５の材料としては、例えば、リチウム（Ｌｉ）の酸化物である酸化リチウム（Ｌｉ2Ｏ）やセシウムの複合酸化物である炭酸セシウム（Ｃｓ2ＣＯ3）あるいはこれらの混合物を用いることができる。また、カルシウム（Ｃａ），バリウム（Ｂａ）等のアルカリ土類金属、リチウム，セシウム等のアルカリ金属，インジウム（Ｉｎ）あるいはマグネシウム等の仕事関数の小さい金属を単体あるいは合金で用いてもよく、または、これらの金属の酸化物，複合酸化物，フッ化物の単体あるいは混合物を用いてもよい。
【００４０】
上部電極１７は、下部電極１４と絶縁された状態で電子注入層１６５の上に全面に亘り設けられている。すなわち、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂの共通電極となっている。上部電極１７は、例えば、２００ｎｍの厚さのアルミニウム（Ａｌ）により構成されている。
【００４１】
このような赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂは、例えば保護層（図示せず）により被覆され、更にこの保護層上に熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂などの接着層（図示せず）を間にしてガラスなどよりなる封止用基板（図示せず）が全面にわたって張り合わされている。
【００４２】
保護層は、絶縁性材料，導電性材料のいずれにより構成されていてもよく、例えば２μｍ〜３μｍの厚みで形成されている。例えば、アモルファスシリコン（α−シリコン），アモルファス炭化シリコン（α−ＳｉＣ），アモルファス窒化シリコン（α−Ｓｉ1-XＮX）あるいはアモルファスカーボン（α−Ｃ）等の無機アモルファス性の絶縁性材料を用いることができる。このような材料は、グレインを構成しないため透水性が低く、良好な保護膜となる。
【００４３】
封止用基板は、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂの上部電極１７の側に位置し、接着層と共に赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂを封止するものである。
【００４４】
表示装置１では、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂの光が基板１１および封止用基板のどちらから取り出されるようにしてもよく、ボトムエミッション型およびトップエミッション型のどちらであってもよい。表示装置１がボトムエミッション型のとき、カラーフィルタ（図示せず）を赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂと基板１１との間に設けるようにしてもよい。表示装置１がトップエミッション型のとき、カラーフィルタは赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂと封止用基板との間に設けられる。
【００４５】
カラーフィルタは、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂそれぞれに対向して、赤色フィルタ，緑色フィルタ，青色フィルタを有している。これら赤色フィルタ，緑色フィルタおよび青色フィルタは、顔料を含む樹脂により構成されており、顔料を適宜選択することにより、目的とする赤，緑あるいは青の波長域における光透過率が高く、他の波長域における光透過率が低くなるように調整することができる。
【００４６】
カラーフィルタには、赤色フィルタ，緑色フィルタ，青色フィルタと共に、ブラックマトリクスとしての遮光膜が設けられている。これにより赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂで発生した光が取り出されると共に、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂ並びにその間の配線において反射された外光が吸収され、良好なコントラストが得られる。遮光膜は、例えば黒色の着色剤を含み、光学濃度が１以上の黒色の樹脂膜または薄膜の干渉を利用した薄膜フィルタにより構成されている。黒色の樹脂膜は、安価かつ容易に形成することができるため好ましい。薄膜フィルタは、例えば、金属，金属窒化物あるいは金属酸化物からなる薄膜を少なくとも１層有し、薄膜の干渉を利用して光を減衰させるものである。具体的には、クロム（Ｃｒ）と酸化クロム（Ｃｒ2Ｏ3）とを交互に積層させたものを用いることができる。
【００４７】
［表示装置１の製造方法］
図４は、本実施の形態に係る表示装置１の製造方法の流れを表したものである。以下、順を追って説明する（図５Ａ〜図９Ｃ）。
【００４８】
（下部電極１４の形成工程）
まず、上述した材料よりなる基板１１の上にＴＦＴ層１２および平坦化層１３をこの順に形成する。次いで、基板１１の全面に例えばＩＴＯよりなる透明導電膜を形成し、この導電膜をパターニングすることにより、下部電極１４を形成する（ステップＳ１１）。このとき、下部電極１４は接続孔を介して駆動トランジスタＴｒ１（ＴＦＴ層１２）のドレイン電極と導通させておく。
【００４９】
（隔壁１５の形成工程）
続いて、平坦化層１３上および下部電極１４上に、例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition ；化学気相成長法）によりＳｉＯ2等の無機絶縁材料を成膜した後、これに感光性樹脂を積層させてパターニングを行い、隔壁１５を形成する（ステップＳ１２）。
【００５０】
隔壁１５を形成した後、基板１１の表面、即ち下部電極１４および隔壁１５を形成した側の面を酸素プラズマ処理し、表面に付着した有機物等の汚染物を除去して濡れ性を向上させる（ステップＳ１３）。具体的には、基板１１を所定温度、例えば７０℃〜８０℃程度に加熱し、続いて大気圧下で酸素を反応ガスとするプラズマ処理（Ｏ2プラズマ処理）を行う。
【００５１】
（正孔注入層１６１および正孔輸送層１６２の形成工程）
酸素プラズマ処理を行った後、図５Ａに示したように、正孔注入層１６１および正孔輸送層１６２を赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂに共通して形成する（ステップＳ１４，Ｓ１５）。正孔注入層１６１は、例えば、スピンコート法により上述の正孔注入層１６１の材料を下部電極１４上および隔壁１５上に成膜して、大気中で１時間ベークすることにより形成する。正孔輸送層１６２は、正孔注入層１６１を形成した後、同様にスピンコート法により成膜し、窒素（Ｎ２）雰囲気下、１８０℃で１時間ベークして形成する。
【００５２】
（発光層１６３の形成工程）
正孔輸送層１６２を設けた後、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒに赤色発光層１６３Ｒ、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇに緑色発光層１６３Ｇ、青色有機ＥＬ素子１０Ｂに青色発光層１６３Ｂを形成する（ステップＳ１６）。本実施の形態では、この発光層１６３（赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂ）を、マスク（後述のマスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂ）を用いて形成する。詳細は後述するが、これにより製造工程中での赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂの劣化を抑えることが可能となる。
【００５３】
発光層１６３は、例えば、赤色発光層１６３Ｒ、緑色発光層１６３Ｇおよび青色発光層１６３Ｂの順に形成する。具体的には、まず、図５Ｂに示したように、正孔輸送層１６２の全面に、例えばスリットコート法を用いて上述の赤色発光層１６３Ｒの構成材料を含むインクを塗布し、赤色材料層１６３ＲＡ（第１有機材料層）を形成する。インクには、赤色発光層１６３Ｒの構成材料を溶剤に溶解させたものを用いる。インクは、例えば、スピンコート法またはインクジェット法等により塗布するようにしてもよい。図５Ｂでは、基板１１、ＴＦＴ層１２、平坦化層１３、下部電極１４および隔壁１５を省略している。以降図５Ｃ、図５Ｄ、図８Ａ〜図９Ｃについても同様である。
【００５４】
次いで、図５Ｃに示したように、赤色材料層１６３ＲＡ上の赤色有機ＥＬ素子１０Ｒの形成予定領域（第１領域）に選択的にマスク２１Ｒを形成する。マスク２１Ｒは赤色材料層１６３ＲＡに接するように形成する。マスク２１Ｒの厚みは、例えば０．０１μｍ以上、好ましくは０．１μｍ以上である。この後、このマスク２１Ｒから露出した赤色材料層１６３ＲＡを例えばウェットエッチングにより除去する（図５Ｄ）。これによりマスク２１Ｒと同一の平面形状の赤色発光層１６３Ｒが形成される。マスク２１Ｒから露出した赤色材料層１６３ＲＡは、ドライエッチングにより除去するようにしてもよい。マスク２１Ｒは、例えば反転オフセット印刷法を用いて形成することができる。マスク２１Ｒの反転オフセット印刷は例えば、以下のようにして行う。
【００５５】
まず、図６Ａに示したように、ステージ３０上に平板状のブランケット３１を固定し、このブランケット３１にスリットコートヘッド３３を用いてインク２１を塗布する。これによりブランケット３１の全面に転写層２１Ａが形成される。この転写層２１Ａはスリットコート方式に代えてスピンコート方式により形成するようにしてもよい。ブランケット３１は、被印刷基板（基板１１）との間で良好な接触を得るため、柔軟性に富み変形可能な材料により構成されるものである。具体的には例えば、樹脂フィルム、ガラスまたは金属等からなる基材上にシリコンゴムまたはフッ素樹脂をスピンコート方式あるいはスリットコート方式で成膜し、焼成したものを使用する。インク２１は、マスク２１Ｒの構成材料に溶媒を混合して構成する。マスク２１Ｒの構成材料としては、例えば、フッ素系樹脂、水溶性樹脂およびアルコール可溶性樹脂等が挙げられる。溶媒には、例えば、フッ素系溶媒、水、アルコール系溶媒等を用いることができる。
【００５６】
次に図６Ｂに示したように、所定パターンの凹凸を有する反転印刷用版（版３４）とブランケット３１とを所定の間隔を有するように対向させた後、図６Ｃに示したように版３４に転写層２１Ａを押し当てる。この版３４と転写層２１Ａ（ブランケット３１）とを接触させる工程は加圧圧縮、即ちブランケット３１の背面側から圧縮気体を噴出させて押し出し、中央部から端部へと順次密着させることにより行う（圧縮気体加圧法）。これにより、版３４とブランケット３１とが、これらの間に気泡が入りこむことなく密着する。版３４には、その凹部が赤色発光層１６３Ｒのパターンに対応するものを用いる。
【００５７】
その後、図７Ａに示したようにブランケット３１を版３４から離すと、ブランケット３１から版３４の凸部に非印刷部２１Ｂが転写され、同時にブランケット３１には版３４の凹部に対応したパターンを有する転写層２１Ｃが形成される。
【００５８】
次に、図７Ｂに示したように、このブランケット３１の転写層２１Ｃと基板１１とを対向させて位置合わせを行った後、図７Ｃに示したように両者を接触させる。このブランケット３１と基板１１（赤色材料層１６３ＲＡ）との接触は上述の加圧圧縮により行う。
【００５９】
転写層２１Ｃと基板１１とを接触させた後、転写層２１Ｃを加熱しながら基板１１に転写するようにしてもよい。転写層２１Ｃを例えば、転写層２１Ｃを構成する樹脂材料のガラス転移温度（Ｔｇ）以上に加熱すると、樹脂材料の粘弾性が変化する。これにより、マスク２１Ｒの構成材料、即ち転写層２１Ｃが硬い場合に、基板１１上の下部電極１４等により形成された凹凸の形状に沿うように転写層２１Ｃが変形し易くなる。
【００６０】
最後に、図７Ｄに示したようにブランケット３１を基板１１から離すと、基板１１（赤色材料層１６３ＲＡ）上に転写層２１Ｃ（マスク２１Ｒ）が印刷される。このような反転オフセット印刷法により、マスク２１Ｒを赤色材料層１６３ＲＡに接するように形成することができる。
【００６１】
マスク２１Ｒ（および後述のマスク２１Ｇ，２１Ｂ）は、反転オフセット印刷法の他、フレキソ印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、オフセット印刷またはスクリーン印刷等により形成するようにしてもよい。インクジェット法、ノズルプリンティング法またはレーザ転写法等を用いてマスク２１Ｒを形成することも可能である。
【００６２】
緑色発光層１６３Ｇは、例えば、以下のようにして形成する。まず、図８Ａに示したように、赤色発光層１６３Ｒを設けた正孔輸送層１６２上に上記赤色材料層１６３ＲＡと同様にして、緑色発光層１６３Ｇの構成材料からなる緑色材料層１６３ＧＡ（第２有機材料層）を形成する。このとき、緑色材料層１６３ＧＡがマスク２１Ｒ上を覆うようにしてもよい。次いで、図８Ｂに示したように、この緑色材料層１６３ＧＡ上の緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの形成予定領域（第２領域）にマスク２１Ｇを形成した後、マスク２１Ｇから露出した緑色材料層１６３ＧＡを除去する（図８Ｃ）。マスク２１Ｇは緑色材料層１６３ＧＡに接するように形成する。これによりマスク２１Ｇと同一の平面形状の緑色発光層１６３Ｇが形成される。マスク２１Ｇは、例えば、上記マスク２１Ｒで説明したのと同様にして、反転オフセット印刷法により形成すればよい。
【００６３】
青色発光層１６３Ｂは、例えば、以下のようにして形成する。まず、図８Ｄに示したように、赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６３Ｇを設けた正孔輸送層１６２上に上記赤色材料層１６３ＲＡと同様にして、青色発光層１６３Ｂの構成材料からなる青色材料層１６３ＢＡ（第２有機材料層）を形成する。このとき、青色材料層１６３ＢＡがマスク２１Ｒ，２１Ｇ上を覆うようにしてもよい。次いで、図９Ａに示したように、この青色材料層１６３ＢＡ上の青色有機ＥＬ素子１０Ｂの形成予定領域（第２領域）にマスク２１Ｂを形成した後、マスク２１Ｂから露出した青色材料層１６３ＢＡを除去する（図９Ｂ）。マスク２１Ｂは青色材料層１６３ＢＡに接するように形成する。これにより青色発光層１６３Ｂが形成される。マスク２１Ｇは、例えば、上記マスク２１Ｒで説明したのと同様にして、反転オフセット印刷法により形成すればよい。赤色発光層１６３Ｒ、緑色発光層１６３Ｇおよび青色発光層１６３Ｂの形成順は、どのようにしてもよく、例えば、緑色発光層１６３Ｇ、赤色発光層１６３Ｒおよび青色発光層１６３Ｂの順に形成するようにしてもよい。
【００６４】
このようにして発光層１６３（赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂ）を形成した後、マスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂを例えば溶剤に溶かして除去する（図９Ｃ）。この溶剤はマスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂの材料に応じて選択すればよく、マスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂを溶解させ、かつ、発光層１６３が不溶となる溶剤を用いることが好ましい。このような溶剤としては、例えば、フッ素系溶剤，水およびアルコール系溶剤等が挙げられる。
【００６５】
（電子輸送層１６４，電子注入層１６５および上部電極１７の形成工程）
マスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂを除去した後、発光層１６３上に例えば蒸着法により、上述した材料よりなる電子輸送層１６４，電子注入層１６５および上部電極１７をこの順に形成する（ステップＳ１７，Ｓ１８，Ｓ１９）。これら電子輸送層１６４，電子注入層１６５および上部電極１７は、同一の成膜装置内で連続して形成することが好ましい。
【００６６】
上部電極１７を形成した後、例えば蒸着法やＣＶＤ法により、保護層を形成する。この際、発光層１６３等の劣化に伴う輝度の低下を防止するため、成膜温度を常温に設定し、加えて保護層の剥がれを防止するため、膜のストレスが最小となる条件で成膜を行うことが好ましい。発光層１６３，電子輸送層１６４，電子注入層１６５，上部電極１７および保護層は、大気に曝露されることなく同一の成膜装置内で連続して形成されることが好ましい。大気中の水分による劣化が防止されるためである。
【００６７】
保護層を形成した後、接着層を間にして保護層の上に封止用基板を貼り合わせる。以上により、表示装置１が完成する。
【００６８】
［表示装置１の作用・効果］
この表示装置１では、各画素に対して走査線駆動回路１３０から書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極を介して走査信号が供給されると共に、信号線駆動回路１２０から画像信号が書き込みトランジスタＴｒ２を介して保持容量Ｃｓに保持される。すなわち、この保持容量Ｃｓに保持された信号に応じて駆動トランジスタＴｒ１がオンオフ制御され、これにより、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂに駆動電流Ｉｄが注入され、正孔と電子とが再結合して発光が起こる。
【００６９】
このとき、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂからは、それぞれ赤色の光（波長６２０ｎｍ〜７５０ｎｍ），緑色の光（波長４９５ｎｍ〜５７０ｎｍ），青色の光（波長４５０ｎｍ〜４９５ｎｍ）がそれぞれ生じる。
【００７０】
本実施の形態の表示装置１の製造方法では、基板１１上に設けたマスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂの平面形状と同一形状に、赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂをそれぞれパターニングしている（図５Ｃ〜図９Ｂ）。これにより、赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂの劣化を抑えることができる。以下、これについて説明する。
【００７１】
図１０Ａ〜図１０Ｄは比較例に係る表示装置の製造方法を順に表している。この表示装置の発光層（赤色発光層１１６３Ｒ，緑色発光層１１６３Ｇ，青色発光層１１６３Ｂ）は、反転オフセット印刷法により以下のように形成される。まず、赤色発光層１１６３Ｒの構成材料を溶剤に溶かしたインクを調製し、これをブランケット３１の全面に塗布する（図６Ａ参照）。次いで、版を用いて、ブランケット３１上に所定のパターンの赤色発光層１１６３Ｒを形成する（図６Ｂ〜図７Ｂ参照）。この後、このブランケット３１と正孔輸送層１６２とを対向させ（図１０Ａ）、これらを接触させて赤色発光層１１６３Ｒを正孔輸送層１６２（基板）上に転写する（図１０Ｂ）。緑色発光層１１６３Ｇおよび青色発光層１１６３Ｂについても同様である（図１０Ｃ，図１０Ｄ）。
【００７２】
このような反転オフセット印刷法を用いた赤色発光層１１６３Ｒ（緑色発光層１１６３Ｇ，青色発光層１１６３Ｂ）の形成工程では、ブランケット３１に赤色発光層１１６３Ｒが形成される。即ち、赤色発光層１１６３Ｒはブランケット３１に接触した後（図１０Ａ）、正孔輸送層１６２上に転写される。このブランケット３１への接触により赤色発光層１１６３Ｒ（緑色発光層１１６３Ｇ，青色発光層１１６３Ｂ）に不純物が混入し、発光効率や発光寿命等の特性を低下させる虞がある。この不純物とは、ブランケット３１表面のシリコンゴム等に含まれるシリコンオイルおよびシロキサン等である。シリコンオイルは、シリコンゴムを製造する際に、主原料のシリコーンポリマーに添加される配合剤の一つである。シロキサンはシリコンゴムの製造時に重合されずに残留した未反応物である。
【００７３】
また、インクを調製する際の溶剤には、例えば芳香族系炭化水素等が用いられるが、この溶剤はブランケット３１（表面のシリコンゴム等）との親和性が高いため、インクがブランケット３１の全面に染み込む虞がある。このブランケット３１に浸透したインク（インク１１６３ＲＥ）は、正孔輸送層１６２上の赤色発光層１１６３Ｒ以外の部分にも付着する（図１０Ｂ）。このインク１１６３ＲＥ上に、緑色発光層１１６３Ｇまたは青色発光層１１６３Ｂが形成されると、混色が生じ、色純度が低下する。緑色発光層１１６３Ｇ，青色発光層１１６３Ｂを形成する際にブランケット３１に染み込んだインク１１６３ＧＥ，１１６３ＢＥについても同様に、混色を引き起こす虞がある（図１０Ｃ，図１０Ｄ）。
【００７４】
これに対し、上記赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂはマスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂの形状を利用してパターニングしているので、ブランケット３１と版とを用いたパターニングが不要となる。即ち、赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂはブランケット３１に接触することなく形成される。従って、ブランケット３１から赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂへの不純物の混入を防ぐことができる。また、ブランケット３１へのインクの染み込みに起因した混色も防ぐことができる。ブランケット３１が、マスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂを転写する際に、赤色材料層１６３ＲＡ，緑色材料層１６３ＧＡ，青色材料層１６３ＢＡの一部に接触する可能性もある。しかしながら、マスク２１１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂの直下部（赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂとなる部分）以外の赤色材料層１６３ＲＡ，緑色材料層１６３ＧＡ，青色材料層１６３ＢＡは除去される。よって、ブランケット３１が接触した部分が各素子の特性に影響を及ぼすことはない。
【００７５】
更に、マスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂは、印刷法により形成するため、メタルマスクに比べて、高い精度で形成することが可能である。よって、高精細なディスプレイを形成することができる。加えて、印刷法は大型基板プロセスにも容易に適用できる。更にまた、印刷法は大気圧下で行うことができるので、大型真空装置等の設備が不要であり、設備コストや使用電力を抑えることができる。
【００７６】
特に、印刷法の中でも反転オフセット印刷法は、印刷線幅が数μｍ〜１０μｍ、かつ、位置合わせ精度が数μｍ程度の高精度印刷が可能であるので、高精細な有機ＥＬ表示装置を製造するのに好適な方法といえる。例えば、反転オフセット印刷法を用いることにより、３００ｐｐｉ以上（画素ピッチ約８４μｍ以下）の表示装置を製造することができる。
【００７７】
以上のように、本実施の形態ではマスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂを用いて赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂをパターニングするようにしたので、発光効率や発光寿命等の特性の劣化を防ぐことが可能となる。また、赤色発光層１６３Ｒ、緑色発光層１６３Ｇおよび青色発光層１６３Ｂに、他の発光色のインクが混入するのを防ぎ、混色を抑えることが可能となる。
【００７８】
フレキソ印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、オフセット印刷およびスクリーン印刷等を用いてマスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂを形成する場合には、反転オフセット印刷法に比べて印刷精度が低下する虞がある。しかしながら、これらの方法では１回印刷を行うごとの版洗浄工程が不要となり、コストを抑えることが可能である。また、インクジェット法、ノズルプリンティング法およびレーザ転写法は、版を用いずに印刷可能な方法である。したがって、高精度でマスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂを形成する必要がない場合には、これらの印刷法を用いることにより、コストを抑えるようにしてもよい。
【００７９】
例えば、グラビアオフセット印刷を用いてマスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂを形成する際には、平滑な印刷ロールを使用する。０．１μｍ〜０．３μｍ程度の高さの隔壁１５を設けておくことにより、グラビアオフセット印刷によりマスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂを形成することが可能である。一方、インクジェット法を用いてマスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂを形成する場合には、隔壁１５によりインクの流出を防ぐので、例えば２μｍ程度の高さの隔壁１５が必要となる。このように、表示装置の構造に応じて、マスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂの形成方法を選択すればよい。なお、グラビアアフセット印刷およびインクジェット法等では、均一な厚みのマスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂを形成することは困難であるが、これが有機層１６（赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂ）に影響を及ぼす可能性は少ない。エッチング時に有機層１６の保護を行うことができれば、マスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂとしてはその機能を十分果たしているからである。例えば、グラビアオフセット印刷では、インクの流動性および表面張力の影響により、マスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂの断面形状は中央部分が盛り上がった形状、即ち山なり形状になりやすい。インクジェット法でも、隔壁１５への塗れ上がりに起因してマスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂの厚みは均一になりにくい。
【００８０】
マスク２１Ｒ（あるいはマスク２１Ｇ，２１Ｂ）から露出した赤色材料層１６３ＲＡ（あるいは緑色材料層１６３ＧＡ，青色材料層１６３ＢＡ）は、状況に応じてウェットエッチングまたはドライエッチングにより除去するようにすればよい。例えば、プラズマ照射により発光層１６３および発光層１６３の下層の有機層１６が劣化する虞がある場合には、ウェットエッチングを用いることが好ましい。一方、ドライエッチングではサイドエッチングの制御が容易であり、発光層１６３のパターンの設計の自由度が向上する。また、エッチング可能な材料の種類が多く、多様な材料により構成された発光層１６３を容易にエッチングすることができる。更に、ウェットエッチングでは、エッチング液の乾燥工程が必要となるが、ドライエッチングではこの工程は不要となる。
【００８１】
以下、本実施の形態の変形例および他の実施の形態について説明するが、以降の説明において上記実施の形態と同一構成部分については同一符号を付してその説明は適宜省略する。
【００８２】
＜変形例１＞
図１１は、上記実施の形態の変形例１に係る方法で製造した表示装置（表示装置１Ａ）の要部の断面構成を表すものである。この表示装置１Ａの隔壁（隔壁１５Ａ）は、撥液性を有している。この点を除き、表示装置１Ａは表示装置１と同様の構成を有している。図１１では、ＴＦＴ層１２、平坦化層１３、正孔注入層１６１、正孔輸送層１６２、電子輸送層１６４、電子注入層１６５および上部電極１７（以上図１に図示）を省略している。後述の図１２Ａ〜図１３Ｃについても同様である。
【００８３】
隔壁１５Ａは、隔壁１５（図１）と同様に下部電極１４と上部電極１７との間の絶縁性を確保すると共に、発光領域を所望の形状に成形するためのものである。隔壁１５Ａは例えば、テーパ形状を有し、下部電極１４から上部電極に向かい開口径が大きくなっている。隔壁１５Ａはどのような形状であってもよく、開口径が一定であってもよい。隔壁１５Ａは例えば撥液性を有する材料により構成されている。例えばフッ素系樹脂材料により隔壁１５Ａを構成することができる。また、ポリイミド樹脂等に撥液処理を施すことにより、隔壁１５Ａの撥液性を高めるようにしてもよい。撥液処理としては、例えば四フッ化メタン（ＣＦ4）プラズマ処理等のフッ素プラズマ処理が挙げられる。
【００８４】
このような隔壁１５Ａを有する表示装置１Ａは例えば以下のようにして製造する（図１２Ａ〜図１３Ｃ）。
【００８５】
まず、上記表示装置１で説明したのと同様にして基板１１上にＴＦＴ層１２、平坦化層１３および下部電極１４をこの順に形成する。次いで、例えばポリイミド樹脂をパターニングした後、これに四フッ化メタンプラズマ処理を施して隔壁１５Ａを形成する。フッ素系樹脂材料により隔壁１５Ａを形成するようにしてもよい。なお、発明者らは、フッ素系樹脂材料により構成した隔壁１５Ａに対する水の接触角は９５°であり、ポリイミド樹脂に四フッ化メタン（ＣＦ4）プラズマ処理を施して構成した隔壁１５Ａに対する水の接触角は１０６°であることを確認している。このとき、ポリイミド樹脂に対する水の接触角は７７°であった。
【００８６】
隔壁１５Ａを形成した後、正孔注入層１６１および正孔輸送層１６２をこの順に形成する。続いて、発光層１６３を例えば緑色発光層１６３Ｇ、赤色発光層１６３Ｒおよび青色発光層１６３Ｂの順に形成する。具体的には、まず、正孔輸送層１６１の全面に、緑色発光層１６３Ｇの構成材料を溶剤に溶解させたインクを塗布し、緑色材料層１６３ＧＡを形成する（図１２Ａ）。このとき、緑色材料層１６３ＧＡに含まれる溶剤が乾燥していく間に、隔壁１５Ａの撥液性により隔壁１５Ａの表面に塗布された緑色材料層１６３ＧＡがはじかれて、隣り合う隔壁１５Ａの間に移動する（図１２Ｂ）。換言すれば、この緑色材料層１６３ＧＡの側面は隔壁１５Ａで覆われるようになる。インク中の緑色発光層１６３Ｇの構成材料の濃度は例えば１〜３％程度である。
【００８７】
緑色発光層１６３Ｇの構成材料を溶解させる溶剤には、隔壁１５Ａに対して５０°以上の接触角を有するものを用いることが好ましい。例えば、このような溶剤としてＡｎｉｓｏｌｅ、Ｔｅｔｒａｌｉｎ、１，３−ｄｉｍｅｔｈｏｘｙ  ｂｅｎｚｅｎｅ、２−ｔｅｒｔ−ｂｕｔｙｌｐｈｅｎｏｌおよび１−Ｍｅｔｈｙｌｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ等が挙げられる。これらの溶剤は、ポリイミド樹脂に四フッ化メタン（ＣＦ4）プラズマ処理を施すことにより形成した隔壁１５Ａに対して５０°以上の接触角を有している。
【００８８】
隔壁１５Ａ間に緑色材料層１６３ＧＡを移動させた後、図１２Ｃに示したように、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの形成予定領域に、例えば反転オフセット印刷法を用いてマスク２１Ｇを形成する。次いで、このマスク２１Ｇが設けられた領域以外の部分の緑色材料層１６３ＧＡを、例えばエッチングにより除去して緑色発光層１６３Ｇを形成する（図１３Ａ）。
【００８９】
続いて、緑色発光層１６３Ｇの上面をマスク２１Ｇで覆った状態で、赤色発光層１６３Ｒの構成材料を溶剤に溶解させたインクを正孔輸送層１６２の全面に塗布して赤色材料層１６３ＲＡを形成する（図１３Ｂ）。緑色材料層１６３ＧＡと同様に、この赤色材料層１６３ＲＡは隔壁１５Ａの撥液性により隣り合う隔壁１５Ａの間に移動する（図１３Ｃ）。この後、上記緑色材料層１６３ＧＡと同様に、マスク２１Ｒ（図５Ｃ）を用いて赤色有機ＥＬ素子１０Ｒの形成予定領域以外の赤色材料層１６３ＲＡを除去し、赤色発光層１６３Ｒを形成する。青色発光層１６３Ｂについてもマスク２１Ｂ（図９Ａ）を用いて同様に行い、緑色材料層１６３ＧＡ、赤色発光層１６３Ｒおよび青色発光層１６３Ｂそれぞれの上面を覆っているマスク２１Ｇ，２１Ｒ，２１Ｂを除去する。緑色材料層１６３ＧＡ、赤色発光層１６３Ｒおよび青色発光層１６３Ｂの形成順は、どのようにしてもよく、例えば、赤色発光層１６３Ｒ、緑色発光層１６３Ｇおよび青色発光層１６３Ｂの順に形成するようにしてもよい。
【００９０】
このように発光層１６３を形成した後、表示装置１と同様にして、電子輸送層１６４、電子注入層１６５、上部電極１７および保護層を形成する。最後に、これらを設けた基板１１に封止用基板を貼り合わせて表示装置１Ａを完成させる。
【００９１】
この表示装置１Ａの製造方法では、隔壁１５Ａが撥液性を有しているので、緑色材料層１６３ＧＡ（赤色材料層１６３ＲＡ，青色材料層１６３ＢＡ）が隣り合う隔壁１５Ａの間に移動する（図１２Ｂ）。また、マスク２１Ｇ（マスク２１Ｒ，２１Ｂ）を設けた状態で、次に形成される発光層のインクが塗布される（図１３Ｂ）。即ち、緑色発光層１６３Ｇは、その側面が隔壁１５Ａ、上面がマスク２１Ｇで覆われた状態で次工程の発光層（赤色発光層１６３Ｒ，青色発光層１６３Ｂ）のインクが塗布される。赤色発光層１６３Ｒについても同様である。このため、このインクに含有される溶剤に緑色発光層１６３Ｇが溶解するのを防ぎ、パターン不良の発生を抑えることが可能となる。よって、この表示装置１Ａの製造方法では、精確なパターンの赤色発光層１６３Ｒ、緑色発光層１６３Ｇおよび青色発光層１６３Ｂを形成することができる。
【００９２】
＜第２の実施の形態＞
図１４Ａ〜図１６Ｃは、本技術の第２の実施の形態に係る表示装置１の製造方法を順に表すものである。図１４Ａ〜図１６Ｃでは基板１１、ＴＦＴ層１２、平坦化層１３、下部電極１４および隔壁１５（以上図１に図示）を省略して表している。この方法は、撥液性のマスク（マスク２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ）を用いて発光層１６３を形成するものである。この点を除き、上記第１の実施の形態と同様にして表示装置１を製造する。
【００９３】
まず、基板１１上に、上記第１の実施の形態の表示装置１と同様にしてＴＦＴ層１２、平坦化層１３、下部電極１４、隔壁１５、正孔注入層１６１および正孔輸送層１６２をこの順に形成する。次いで、例えば、赤色発光層１６３Ｒ、緑色発光層１６３Ｇおよび青色発光層１６３Ｂの順に発光層１６３を形成する。
【００９４】
具体的には、まず、正孔輸送層１６２上に、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒの形成予定領域（第１領域）に開口２２ＲＭを有するマスク２２Ｒを形成する（図１４Ａ）。マスク２２Ｒは、正孔輸送層１６２に接するように例えば反転オフセット印刷法を用いて形成する。マスク２２Ｒ（および後述のマスク２２Ｇ，２２Ｂ）は、反転オフセット印刷法の他、フレキソ印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、オフセット印刷またはスクリーン印刷等により形成するようにしてもよい。インクジェット法、ノズルプリンティング法またはレーザ転写法等を用いてマスク２２Ｒを形成することも可能である。このマスク２２Ｒは撥液性を有するものであり、例えば、フッ素系樹脂を用いて正孔輸送層１６２に接するように形成する。マスク２２Ｒは、水溶性樹脂およびアルコール可溶性樹脂等を用いて形成することも可能であるが、樹脂の撥液性が低い場合にはフッ素プラズマ処理等の撥液処理を施すことが好ましい。レジスト材料によりマスク２２Ｒを形成するようにしてもよい。
【００９５】
マスク２２Ｒを形成した後、正孔輸送層１６２上に赤色発光層１６３Ｒの構成材料を溶剤に溶解させたインクを塗布する。このとき、その撥液性により、マスク２２Ｒ上に塗布されたインクははじかれ、マスク２２Ｒの開口２２ＲＭ部分、即ち赤色有機ＥＬ素子１０Ｒの形成予定領域にインクが移動する。これにより、赤色発光層１６３Ｒ（第１有機層）が形成される（図１４Ｂ）。
【００９６】
次いで、図１４Ｃに示したように、マスク２２Ｒを例えば溶剤に溶かして除去する。この溶剤はマスク２２Ｒの材料に応じて選択すればよく、マスク２２Ｒを溶解させ、かつ、赤色発光層１６３Ｒが不溶となる溶剤を用いることが好ましい。このような溶剤としては、例えば、フッ素系溶剤，水およびアルコール系溶剤等が挙げられる。マスク２２Ｒ上に赤色発光層１６３Ｒを形成する際のインクが残存していても、この工程でマスク２２Ｒと共に除去される。後述のマスク２２Ｇ，２２Ｂについても同様である。
【００９７】
マスク２２Ｒを除去した後、図１５Ａに示したように、正孔輸送層１６２上に、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの形成予定領域に開口２２ＧＭを有する撥液性のマスク２２Ｇを形成する。マスク２２Ｇは、正孔輸送層１６２に接するように形成し、また、赤色発光層１６３Ｒ上にも形成する。マスク２２Ｇは、上記マスク２２Ｒと同様の材料を用いて、例えば反転オフセット印刷法により形成する。
【００９８】
マスク２２Ｇを形成した後、正孔輸送層１６２上に緑色発光層１６３Ｇの構成材料を溶剤に溶解させたインクを塗布する。このとき、その撥液性により、マスク２２Ｇ上に塗布したインクははじかれ、マスク２２Ｇの開口２２ＧＭ部分、即ち緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの形成予定領域にインクが移動する。これにより、緑色発光層１６３Ｇ（第２有機層）が形成される（図１５Ｂ）。
【００９９】
次いで、図１５Ｃに示したように、マスク２２Ｇを例えば溶剤に溶かして除去する。この溶剤には、上記マスク２２Ｒと同様のものを用いればよい。マスク２２Ｇを除去した後、正孔輸送層１６２上の青色有機ＥＬ素子１０Ｂの形成予定領域に開口２２ＢＭを有するマスク２２Ｂを形成する（図１６Ａ）。マスク２２Ｂは、正孔輸送層１６２に接するように形成し、また、赤色発光層１６３Ｒ上および緑色発光層１６３Ｇ上にも形成する。マスク２２Ｂは、上記マスク２２Ｒと同様の材料を用いて、例えば反転オフセット印刷法により形成する。
【０１００】
マスク２２Ｂを形成した後、正孔輸送層１６２上に青色発光層１６３Ｂの構成材料を溶剤に溶解させたインクを塗布する。このとき、その撥液性により、マスク２２Ｂ上に塗布したインクははじかれ、マスク２２Ｂの開口２２ＢＭ部分、即ち青色有機ＥＬ素子１０Ｂの形成予定領域にインクが移動する。これにより、青色発光層１６３Ｂ（第２有機層）が形成され、発光層１６３が完成する（図１６Ｂ）。この後、マスク２２Ｂを例えば溶剤に溶かして除去する（図１６Ｃ）。この溶剤には、上記マスク２２Ｒと同様のものを用いればよい。赤色発光層１６３Ｒ、緑色発光層１６３Ｇおよび青色発光層１６３Ｂの形成順は、どのようにしてもよく、例えば、緑色発光層１６３Ｇ、赤色発光層１６３Ｒおよび青色発光層１６３Ｂの順に形成するようにしてもよい。このようにして発光層１６３を設けた後、上記第１の実施の形態の表示装置１と同様にして電子輸送層１６４、電子注入層１６５、上部電極１７および保護層を形成する。最後に、これらを設けた基板１１に封止用基板を貼り合わせて表示装置を完成させる。
【０１０１】
この表示装置１の製造方法では、撥液性のマスク２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂの形状を利用して赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂを、選択的な領域（マスク２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂの開口２２ＲＭ，２２ＧＭ，２２ＢＭ）に形成するようにしているので、ブランケットと版とを用いたパターニング（図１０Ａ〜図１０Ｄ）が不要となる。即ち、上記第１の実施の形態と同様に、ブランケット３１から赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂへの不純物の混入を防ぐことができる。従って、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂの発光効率や発光寿命等の特性の劣化を防ぐことが可能となる。また、ブランケット３１へのインクの染み込みに起因した混色も防ぐことができる。
【０１０２】
＜変形例２＞
図１７Ａ〜図１８Ｃは、変形例２に係る表示装置１の製造方法を表している。図１７Ａ〜図１８Ｃでは基板１１、ＴＦＴ層１２、平坦化層１３、下部電極１４および隔壁１５（以上図１に図示）を省略して表している。この方法では、形成した発光層（赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ）の上面と共にその側面をマスク（マスク２３Ｇ，２３Ｂ）で覆った後、次工程の発光層（緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂ）を形成するためのインクを塗布する。この点を除き、上記第２の実施の形態と同様にして表示装置１を製造する。
【０１０３】
まず、基板１１上に、上記第１の実施の形態の表示装置１と同様にしてＴＦＴ層１２、平坦化層１３、下部電極１４、隔壁１５、正孔注入層１６１および正孔輸送層１６２をこの順に形成する。次いで、例えば、赤色発光層１６３Ｒ、緑色発光層１６３Ｇおよび青色発光層１６３Ｂの順に発光層１６３を形成する。
【０１０４】
具体的には、まず、上記第２の実施の形態で説明したのと同様にして赤色発光層１６３Ｒを形成する（図１４Ａ〜図１４Ｃ）。次いで、図１７Ａに示したように、正孔輸送層１６２上に、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの形成予定領域に開口２３ＧＭを有する撥液性のマスク２３Ｇを形成する。このとき、マスク２３Ｇが赤色発光層１６３Ｒの上面と共にその側面を覆うように形成する。マスク２３Ｇは、例えば、上記マスク２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂで説明したものと同様の材料を用いて、正孔輸送層１６２に接するように反転オフセット印刷法により形成する。マスク２３Ｇ（および後述のマスク２３Ｂ）は、反転オフセット印刷法の他、フレキソ印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、オフセット印刷またはスクリーン印刷等により形成するようにしてもよい。インクジェット法、ノズルプリンティング法またはレーザ転写法等を用いてマスク２３Ｇを形成することも可能である。
【０１０５】
マスク２３Ｇを形成した後、図１７Ｂに示したように、正孔輸送層１６２上に緑色発光層１６３Ｇの構成材料を溶剤に溶解させたインクを塗布して緑色発光層１６３Ｇを形成する。このとき、マスク２３Ｇにより赤色発光層１６３Ｒの側面が覆われているので、赤色発光層１６３Ｒへのインクの浸入が抑えられ、このインクによる赤色発光層１６３Ｒのサイドエッチングを防止することができる。特に、緑色発光層１６３Ｇの構成材料を溶解させる溶剤が、発光材料に対して高い溶解性を示す場合には、このようなマスク２３Ｇの使用は、赤色発光層１６３Ｒのサイドエッチングを防止するための方法として有用である。
【０１０６】
次いで、図１７Ｃに示したように、マスク２３Ｇを例えば溶剤に溶かして除去する。この溶剤には、上記マスク２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂで説明したものと同様のものを用いればよい。
【０１０７】
マスク２３Ｇを除去した後、正孔輸送層１６２上に、青色有機ＥＬ素子１０Ｂの形成予定領域に開口２３ＢＭを有する撥液性のマスク２３Ｂを形成する（図１８Ａ）。マスク２３Ｂは、赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６３Ｇの上面と共にこれらの側面を覆うように形成する。マスク２３Ｂは、上記マスク２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂで説明したものと同様の材料を用いて、正孔輸送層１６２に接するように例えば反転オフセット印刷法により形成する。
【０１０８】
マスク２３Ｂを形成した後、正孔輸送層１６２上に青色発光層１６３Ｂの構成材料を溶剤に溶解させたインクを塗布して青色発光層１６３Ｂを形成する（図１８Ｂ）。このとき、マスク２３Ｇで説明したのと同様に、マスク２３Ｂにより赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６３Ｇの側面が覆われているので、赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６３Ｇへのインクの浸入が抑えられる。
【０１０９】
その後、図１８Ｃに示したように、マスク２３Ｂを例えば溶剤に溶かして除去する。この溶剤には、上記マスク２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂで説明したものと同様のものを用いればよい。このようにして発光層１６３を設けた後、上記第１の実施の形態の表示装置１と同様にして電子輸送層１６４、電子注入層１６５、上部電極１７および保護層を形成する。最後に、これらを設けた基板１１に封止用基板を貼り合わせて表示装置１を完成させる。
【０１１０】
この表示装置１の製造方法では、マスク２３Ｇで赤色発光層１６３Ｒの側面を覆った後、緑色発光層１６３Ｇを形成するためのインクを塗布している。また、マスク２３Ｂで赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６３Ｇの側面を覆った後、青色発光層１６３Ｂを形成するためのインクを塗布している。これにより、次工程で発光層の側面からインクが浸入するのを防ぐことができる。
【０１１１】
形成した発光層の上面のみをマスクで覆う場合、発光層の側面から次工程で使用するインクが浸入し、サイドエッチングが生じる虞がある。これに対して、赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇの側面を覆うようにマスク２３Ｇ，２３Ｂを形成することにより、サイドエッチングを防ぎ、パターン不良の発生を抑えることが可能となる。よって、この表示装置１の製造方法では、精確なパターンの赤色発光層１６３Ｒ、緑色発光層１６３Ｇおよび青色発光層１６３Ｂを形成することができる。
【０１１２】
＜変形例３＞
[変形例３−１]
図１９は、変形例３に係る方法で製造した表示装置（表示装置２）の構成を表すものである。この表示装置３は、所謂ハイブリッド型の有機ＥＬ表示装置であり、青色発光層（青色発光層２６３Ｂ）が赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂに共通して設けられている。この点を除き、表示装置２は、上記第１の実施の形態の表示装置１と同様の構成を有している。
【０１１３】
表示装置２の発光層２６３は、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒの赤色発光層１６３Ｒ、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの緑色発光層１６３Ｇおよび全ての素子（赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂ）に共通の青色発光層２６３Ｂにより構成されている。この共通層としての青色発光層２６３Ｂは正孔輸送層１６２の全面に設けられている。即ち、青色発光層２６３Ｂは赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６３Ｇの領域まで延在しており、赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇはそれぞれ、正孔輸送層１６２と青色発光層２６３Ｂとの間に配置されている。換言すれば、赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６３Ｇは青色発光層２６３Ｂに覆われている。青色発光層２６３Ｂは、例えばホスト材料としてのアントラセン化合物に、ゲスト材料として青色もしくは緑色の蛍光性色素をドーピングすることにより形成することができる。ゲスト材料に、金属錯体などの有機発光材料を用いるようにしてもよい。このような、共通層としての青色発光層２６３Ｂは、蒸着法により形成することが可能である。従って、青色発光層２６３Ｂには高性能の低分子材料を用いることができ、表示装置３の特性を高めることができる。
【０１１４】
表示装置２は例えば以下のようにして形成することが可能である。
【０１１５】
まず、基板１１上に、上記第１の実施の形態の表示装置１と同様にしてＴＦＴ層１２、平坦化層１３、下部電極１４、隔壁１５、正孔注入層１６１および正孔輸送層１６２をこの順に形成する。次いで、例えば、上記第１の実施の形態で説明したのと同様にして、赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６３Ｇをマスク２１Ｒ，２１Ｇを用いて形成する（図５Ｂ〜図８Ｃ）。マスク２１Ｒ，２１Ｇを除去した後、例えば蒸着法により正孔輸送層１６２の全面に青色発光層２６３Ｂを形成する。このようにして発光層２６３を設けた後、上記第１の実施の形態の表示装置１と同様にして電子輸送層１６４、電子注入層１６５、上部電極１７および保護層を形成する。最後に、これらを設けた基板１１に封止用基板を貼り合わせて表示装置２を完成させる。
【０１１６】
この表示装置３の製造方法では、青色発光層２６３Ｂを蒸着法により形成することができるので、青色発光層２６３Ｂに低分子材料を用いることが可能となり、表示装置３の特性を高めることができる。
【０１１７】
[変形例３−２]
赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６３Ｇを、上記第２の実施の形態で説明したのと同様にして、マスク２２Ｒ，２２Ｇを用いて形成するようにしてもよい（図１４Ａ〜図１５Ｃ）。
【０１１８】
[変形例３−３]
赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６３Ｇを、上記第２の実施の形態および変形例２で説明したのと同様にして、マスク２２Ｒ，２３Ｇを用いて形成するようにしてもよい（図１７Ａ〜図１７Ｃ）。
【０１１９】
[変形例３−４]
赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６３Ｇは、上記第１の実施の形態で説明した方法と上記第２の実施の形態および変形例２で説明した方法とを組み合わせて形成するようにしてもよい（図２０Ａ〜図２０Ｄ）。図２０Ａ〜図２０Ｄでは基板１１、ＴＦＴ層１２、平坦化層１３、下部電極１４および隔壁１５（以上図１に図示）を省略して表している。
【０１２０】
具体的には、まず、上記第１の実施の形態で説明したのと同様にして、マスク２１Ｒを用いて赤色発光層１６３Ｒを形成する（図２０Ａ）。次いで、上記変形例２で説明したのと同様にして、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの形成予定領域に開口２３ＧＭを有するマスク２３Ｇを形成する（図２０Ｂ）。マスク２３Ｇは、マスク２１Ｒおよび赤色発光層１６３Ｒの積層体の上面および側面を覆うように形成する。マスク２３Ｇに代えて、マスク２１Ｒの上面にマスク２２Ｇを形成するようにしてもよい（図１５Ａ）。
【０１２１】
マスク２３Ｇを設けた後、緑色発光層１６３Ｇの構成材料を含むインクを塗布して、緑色発光層１６３Ｇを形成する（図２０Ｃ）。その後、図２０Ｄに示したように、マスク２１Ｒ，２３Ｇを除去する。この方法では、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの正孔輸送層１２６上にマスクを形成せず、また、緑色発光層１６３Ｇ上にもマスクを形成することなく、発光層２６３を形成することができる。従って、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇでは、正孔輸送層１２６と緑色発光層１６３Ｇとの界面、および緑色発光層１６３Ｇと電子輸送層１６４との界面にマスクに由来した樹脂の残渣が残存する虞がなく、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの特性を向上させることができる。
【０１２２】
＜変形例４＞
[変形例４−１]
図２１は、変形例４に係る方法で製造した表示装置（表示装置２Ａ）の構成を表すものである。この表示装置２Ａは、正孔輸送層１６２と青色発光層２６３Ｂとの間に接続層２６６を有するものである。接続層２６６は、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂに共通して設けられている。この点を除き、表示装置２Ａは、上記変形例３の表示装置２と同様の構成を有している。
【０１２３】
赤色有機ＥＬ素子１０Ｒでは赤色発光層１６３Ｒと青色発光層２６３Ｂとの間に、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇでは緑色発光層１６３Ｇと青色発光層２６３Ｂとの間に接続層２６６が配置される。この接続層２６６は赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６ＣＧ内で形成される三重項励起子を赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６３Ｇ内に閉じ込める共に、青色発光層２６３Ｂへの正孔の注入効率を向上させるためのものである。接続層２６６の厚みは、素子の全体構成にもよるが、例えば１ｎｍ〜３０ｎｍであることが好ましく、さらに好ましくは１ｎｍ〜１５ｎｍである。
【０１２４】
接続層２６６を構成する材料としては、以下の条件が挙げられる。まず第１の条件は、接続層２６６を構成する材料の励起三重項エネルギーが赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６３Ｇの励起三重項エネルギーよりも十分に大きいことである。これにより、赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６３Ｇで生じた三重項励起子の青色発光層２６３Ｂへの拡散を防ぎ、高効率なりん光発光が得られる。第２の条件は、青色発光層２６３Ｂへの正孔の注入効率を向上させるために高い正孔輸送性能を有し、且つ正孔輸送層１６２との間に大きな正孔注入障壁を生じさせないことである。具体的には、接続層２６６の基底状態（Ｓ０Ｈ）と正孔輸送層１６２の基底状態（Ｓ０Ｉ）とのエネルギー差を０．４ｅＶ以下とすることにより青色発光層２６３Ｂへの正孔注入効率を保つことができる。
【０１２５】
また、接続層２６６は蒸着法を用いて形成するため、低分子材料、特にモノマーを用いることが好ましい。オリゴマーまたは高分子材料のような重合された分子は蒸着中分解が起こる虞があるためである。なお、接続層２６６に用いる低分子材料は分子量の異なる２種以上の材料を混合して用いてもよく、あるいは積層するようにしてもよい。
【０１２６】
接続層２６６に用いられる低分子材料としては、例えばりん光性ホスト材料が挙げられる。接続層２６６には、例えば、ベンジン、スチリルアミン、トリフェニルアミン、ポルフィリン、トリフェニレン、アザトリフェニレン、テトラシアノキノジメタン、トリアゾール、イミダゾール、オキサジアゾール、ポリアリールアルカン、フェニレンジアミン、アリールアミン、オキザゾール、アントラセン、フルオレノン、ヒドラゾン、スチルベンあるいはこれらの誘導体、または、ビニルカルバゾール系化合物、チオフェン系化合物あるいはアニリン系化合物等の複素環式共役系のモノマーまたはオリゴマー等を用いるようにしてもよい。
【０１２７】
表示装置２Ａでは、このような接続層２６６を設けることにより、その特性を向上させることが可能となる。表示装置２Ａでは、上記表示装置２で説明したのと同様にして、赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６３Ｇを形成した後、例えば蒸着法により接続層２６６を形成すればよい。この後、接続層２６６の全面に青色発光層２６３Ｂを形成する。
【０１２８】
[変形例４−２]
表示装置２Ａの赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６３Ｇは、マスク２１Ｒを用いた方法（図５Ｂ〜図５Ｄ）と反転オフセット印刷法とを組み合わせて形成するようにしてもよい（図２２Ａ，図２２Ｂ）。図２２Ａ，図２２Ｂでは基板１１、ＴＦＴ層１２、平坦化層１３、下部電極１４および隔壁１５（以上図２１に図示）を省略して表している。
【０１２９】
まず、上記第１の実施の形態で説明したように（図５Ｂ〜図５Ｄ）、マスク２１Ｒを用いて正孔輸送層１６２上に赤色発光層１６３Ｒを形成する。ブランケット３１上には、版３４（図６Ｂ）を用いて所定のパターンの緑色発光層１６３Ｇを形成しておく。
【０１３０】
次いで、このブランケット３１と赤色発光層１６３Ｒを形成した基板１１とを対向させる（図２２Ａ）。続いて、これらを接触させて緑色発光層１６３Ｇを正孔輸送層１６２上に転写した後（図２２Ｂ）、マスク２１Ｒを除去する。
【０１３１】
このような、赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６３Ｇを形成方法では、ブランケット３１上に緑色発光層１６３Ｇのパターンを形成するので、基板上に緑色発光層１６３Ｇを形成するためのインクを塗布する必要がない（例えば図８Ａおよび図１６Ｂ参照）。従って、このインクに含有される溶剤により、赤色発光層１６３Ｒが溶解する虞がなく、精確なパターンの赤色発光層１６３Ｒを形成することが可能となる。また、マスク２１Ｇ（図８Ｂ）が不要となるので、製造に要する工程数を減らすことが可能となる。なお、緑色発光層１６３Ｇを形成するためのインクがブランケット３１に染み込み（インク１６３ＧＥ）、このインク１６３ＧＥが青色発光素子１０Ｂの形成予定領域に転写される虞がある。しかしながら、表示装置２Ａでは、インク１６３ＧＥが転写されても、これに接するように接続層２６６が形成されるので、インク１６３ＧＥは正孔輸送機能を有するようになる。よって、青色発光素子１０Ｂでも混色が生じることがなく、高い表示特性を得ることができる。
【０１３２】
マスク２１Ｇを用いて緑色発光層１６３Ｇを形成した後、反転オフセット印刷法により赤色発光層１６３Ｒを形成するようにしてもよい。
【０１３３】
[変形例４−３]
表示装置２Ａの赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６３Ｇは、マスク２２Ｒを用いた方法（図１４Ａ〜図１４Ｃ）と反転オフセット印刷法とを組み合わせて形成するようにしても良い（図２３Ａ，図２３Ｂ）。図２３Ａ，図２３Ｂでは基板１１、ＴＦＴ層１２、平坦化層１３、下部電極１４および隔壁１５（以上図２１に図示）を省略して表している。
【０１３４】
具体的には、まず、上記第２の実施の形態で説明したように（図１４Ａ〜図１４Ｃ）、マスク２２Ｒを用いて正孔輸送層１６２上に赤色発光層１６３Ｒを形成する。ブランケット３１上には、版３４（図６Ｂ）を用いて所定のパターンの緑色発光層１６３Ｇを形成しておく。
【０１３５】
次いで、このブランケット３１と赤色発光層１６３Ｒを形成した基板とを対向させる（図２３Ａ）。続いて、これらを接触させて緑色発光層１６３Ｇを正孔輸送層１６２上に転写する（図２３Ｂ）。
【０１３６】
マスク２２Ｇを用いて緑色発光層１６３Ｇを形成した後、反転オフセット印刷法により赤色発光層１６３Ｒを形成するようにしてもよい。
【０１３７】
[変形例４−４]
基板１１上の段差形成層３３を利用して赤色発光層１６３Ｒまたは緑色発光層１６３Ｇを形成するようにしてもよい（図２４Ａ〜図２５Ｄ）。以下、マスク（マスク２１Ｇ）を用いて緑色発光層１６３Ｇを形成し、段差形成層３３を用いて赤色発光層１６３Ｒを形成する場合について説明する。図２４Ｂ〜図２５Ｄでは基板１１、ＴＦＴ層１２、下部電極１４および隔壁１５（以上図２１に図示）を省略して表している。
【０１３８】
まず、図２４Ａに示したように、基板１１上にＴＦＴ層１２および段差形成層３３をこの順に形成する。段差形成層３３は、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒの形成予定領域に突部３３Ａを有しており、この突部３３Ａは段差形成層３３の他の部分に比べて、高さｈだけ厚くなっている。高さｈは、突部３３Ａ以外の部分（凹部）の幅の１／１００以上、または５００ｎｍ以上であり、例えば約２μｍである。この段差形成層３３は、例えば以下のようにして形成することができる。まず、基板１１の全面に例えば感光性ポリイミド樹脂を塗布した後、下部電極（図１の下部電極１４）とＴＦＴ層１２を接続するための接続孔を形成する。次いで、赤色発光素子１０Ｒの形成予定領域以外の部分に開口を有するマスクを準備し、これを用いてハーフ露光を行う。これにより、この開口部分の感光性ポリイミド樹脂が厚み方向に一部除去され、段差形成層３３が形成される。
【０１３９】
段差形成層３３を設けた後、下部電極１４および隔壁１５を形成する。次いで、段差形成層３３の全面に正孔注入層１６１および正孔輸送層１６２をこの順に成膜する（図２４Ｂ，図２４Ｃ）。次いで、正孔輸送層１６２の全面に緑色発光層１６３Ｇの構成材料を含むインクを塗布して緑色材料層１６３ＧＡを形成する（図２４Ｄ）。
【０１４０】
続いて、図２５Ａに示したように、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの形成予定領域に、例えば反転オフセット印刷法によりマスク２１Ｇを形成する。その後、このマスク２１Ｒから露出した緑色材料層１６３ＧＡを例えばウェットエッチングまたはドライエッチングにより除去して緑色発光層１６３Ｇを形成する（図２５Ｂ）。
【０１４１】
次いで、ブランケット（図示せず）の全面に赤色発光層１６３Ｒの構成材料を含むインクを塗布した後、このブランケットと基板１１とを対向させる。このとき、段差形成層３３の突部３３Ａにより、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ形成予定領域の正孔輸送層１６２は、他の部分に比べてブランケットに近くなる。その後、ブランケットを基板１１に押し当てると、突部３３Ａ上の正孔輸送層１６２が選択的にブランケットに接触し、赤色発光層１６３Ｒが形成される（図２５Ｃ）。赤色発光層１６３Ｒを形成した後、マスク２１Ｇを除去する（図２５Ｄ）。
【０１４２】
この方法では、段差形成層３３を形成するようにしたので、上記のようにブランケット上にベタ膜状に塗布された赤色発光層１６３Ｒの構成材料を含むインクを赤色有機ＥＬ素子１０Ｒの形成予定領域に選択的に接触させることが可能となる。即ち、ブランケット上に版を用いて所定のパターンを形成する工程が不要となる。これにより、製造工程数を少なくし、コストを抑えることが可能となる。
【０１４３】
[変形例４−５]
段差形成層３３を形成した後に、第２の実施の形態で説明した撥水性のマスク（マスク２２Ｇ）を形成するようにしてもよい（図２６Ａ〜図２６Ｃ）。図２６Ａ〜図２６Ｃでは基板１１、ＴＦＴ層１２、下部電極１４および隔壁１５（以上図２１に図示）を省略して表している。
【０１４４】
具体的には、基板１１上にＴＦＴ層１２、段差形成層３３、下部電極１４、隔壁１５、正孔注入層１６１および正孔輸送層１６２をこの順に形成した後、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ形成予定領域に開口２２ＧＭを有する撥水性のマスク２２Ｇを設ける（図２６Ａ）。次いで、緑色発光層１６３Ｇの構成材料を含むインクを塗布して緑色発光層１６３Ｇを形成する（図２６Ｂ）。その後、ブランケットを用いて赤色発光層１６３Ｒを形成する（図２６Ｃ）。
【０１４５】
＜変形例５＞
[変形例５−１]
図２７は、変形例５に係る方法で製造した表示装置（表示装置３）の構成を表すものである。この表示装置３は、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂ毎に分離された正孔輸送層１６２Ｒ，１６２Ｇ，１６２Ｂを有するものである。この点を除き、表示装置２は、上記第１の実施の形態の表示装置１と同様の構成を有している。
【０１４６】
赤色有機ＥＬ素子１０Ｒには正孔輸送層１６２Ｒ、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇには正孔輸送層１６２Ｇ、青色有機ＥＬ素子１０Ｂには正孔輸送層１６２Ｂがそれぞれ設けられている。正孔輸送層１６２Ｒ，１６２Ｇ，１６２Ｂの厚みは互いに同じであってもよく、異なっていてもよい。このように、正孔輸送層１６２Ｒ，１６２Ｇ，１６２Ｂを各素子（赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂ）毎にパターニングすることにより、各素子に応じて厚みを調整することが可能となる。例えば、表示装置３がトップエミッション型の場合には、赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂそれぞれの厚みに加えて、この正孔輸送層１６２Ｒ，１６２Ｇ，１６２Ｂの厚みにより、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂのキャビティを調整することができる。従って、表示装置３の表示特性を向上させることが可能となる。
【０１４７】
この正孔輸送層１６２Ｒ，１６２Ｇ，１６２Ｂは、例えば以下のようにして形成する（図２８Ａ〜図２８Ｄ）。図２８Ａ〜図２８Ｄでは基板１１、ＴＦＴ層１２、平坦化層１３、下部電極１４および隔壁１５（以上図２７に図示）を省略して表している。
【０１４８】
まず、正孔注入層１６１まで形成した後、正孔注入層１６１の全面に、正孔輸送材料層１６２ＲＡを形成する。次いで、図２８Ａに示したように、正孔輸送材料層１６２ＲＡ上の赤色有機ＥＬ素子１０Ｒの形成予定領域に選択的にマスク２４Ｒを形成する。マスク２４Ｒは上記第１の実施の形態で説明したマスク２１Ｒと同様に、例えばフッ素樹脂、水溶性樹脂およびアルコール可溶性樹脂等により、反転オフセット印刷法を用いて形成する。マスク２４Ｒ（および後述のマスク２４Ｇ）は、反転オフセット印刷法の他、フレキソ印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、オフセット印刷またはスクリーン印刷等により形成するようにしてもよい。インクジェット法、ノズルプリンティング法またはレーザ転写法等を用いてマスク２４Ｒを形成することも可能である。次いで、このマスク２４Ｒから露出した正孔輸送材料層１６２ＲＡを例えばウェットエッチングまたはドライエッチングにより除去する（図２８Ｂ）。これにより正孔輸送層１６２Ｒが形成される。
【０１４９】
続いて、正孔輸送層１６２Ｒを設けた正孔注入層１６１上に、正孔輸送材料層１６２ＧＡを形成する（図２８Ｃ）。正孔輸送材料層１６２ＧＡがマスク２４Ｒ上を覆うようにしてもよい。正孔輸送材料層１６２ＧＡは、例えば、正孔輸送材料層１６２ＲＡと同じ材料により構成され、正孔輸送材料層１６２ＲＡの厚みとは異なる厚みを有している。次いで、図２８Ｄに示したように、この正孔輸送材料層１６２ＧＡ上の緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの形成予定領域にマスク２４Ｇを形成した後、マスク２４Ｇから露出した正孔輸送材料層１６２ＧＡを除去する（図示せず）。これにより正孔輸送層１６２Ｇが形成される。正孔輸送層１６２Ｂも同様にして形成する。正孔輸送層１６２Ｒ，１６２Ｇ，１６２Ｂは、どのような順で形成してもよい。
【０１５０】
[変形例５−２]
正孔輸送層１６２Ｒ，１６２Ｇ，１６２Ｂは撥水性のマスク（マスク２５Ｒ，２５Ｇ）を用いて形成するようにしてもよい（図２９Ａ〜図２９Ｄ）。図２９Ａ〜図２９Ｄでは基板１１、ＴＦＴ層１２、平坦化層１３、下部電極１４および隔壁１５（以上図２７に図示）を省略して表している。
【０１５１】
具体的には、まず、正孔注入層１６１上に、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒの形成予定領域に開口２５ＲＭを有する撥水性のマスク２５Ｒを形成する。このマスク２５Ｒは、上記第２の実施の形態で説明したマスク２２Ｒと同様に、例えばフッ素系樹脂により反転オフセット印刷法を用いて形成する（図２９Ａ）。マスク２５Ｒ（および後述のマスク２５Ｇ）は、反転オフセット印刷法の他、フレキソ印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、オフセット印刷またはスクリーン印刷等により形成するようにしてもよい。インクジェット法、ノズルプリンティング法またはレーザ転写法等を用いてマスク２３Ｇを形成することも可能である。マスク２５Ｒは、水溶性樹脂またはアルコール可溶性樹脂等にフッ素プラズマ処理等の撥液処理を施して形成するようにしてもよい。マスク２５Ｒを設けた後、正孔輸送層１６２Ｒの構成材料を含むインクを正孔注入層１６１上に塗布して正孔輸送層１６２Ｒを形成する（図２９Ｂ）。
【０１５２】
次いで、図２９Ｃに示したように、マスク２５Ｒを例えば溶剤に溶かして除去した後、正孔注入層１６１上に、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの形成予定領域に開口２５ＧＭを有する撥液性のマスク２５Ｇを形成する（図２９Ｄ）。マスク２５Ｇは、正孔注入層１６１に接するように形成し、また、正孔輸送層１６２Ｒ上にも形成する。マスク２５Ｇを形成した後、正孔注入層１６１上に正孔輸送層１６２Ｇの構成材料を溶剤に溶解させたインクを塗布して正孔輸送層１６２Ｇを形成する（図示せず）。正孔輸送層１６２Ｂも同様にして形成する。
【０１５３】
＜変形例６＞
図３０に示したように、表示装置３の青色発光層が、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂに共通の青色発光層２６３Ｂであってもよい。この青色発光層２６３Ｂと正孔輸送層１６２Ｒ，１６２Ｇ，１６２Ｂとの間には接続層２６６を形成するようにしてもよい。
【０１５４】
この表示装置３では、上記変形例５と同様にして、正孔輸送層１６２Ｒ，１６２Ｇ，１６２Ｂを形成すればよい。正孔輸送層１６２Ｒ，１６２Ｇ，１６２Ｂを設けた後、上記変形例４−１〜変形例４−５で説明したのと同様にして赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６３Ｇを形成する。その後、接続層２６６および青色発光層２６３Ｂをこの順に形成する。
【０１５５】
＜変形例７＞
図３１に示したように、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇに正孔輸送層１６２Ｒ，１６２Ｇを形成して、青色有機ＥＬ素子１０Ｂでは正孔輸送層を省略するようにしてもよい。接続層２６６を形成しておくことにより、青色有機ＥＬ素子１０Ｂの正孔輸送機能は維持される。
【０１５６】
＜変形例８＞
[変形例８−１]
図３２に示したように、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒのみに正孔輸送層１６２Ｒを形成して、青色有機ＥＬ素子１０Ｂおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの正孔輸送層を省略するようにしてもよい。
【０１５７】
この表示装置３の正孔輸送層１６２Ｒ、赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６３Ｇは例えば上記第１の実施の形態で説明したのと同様にして以下のようにして形成することができる（図３３Ａ〜図３５Ｃ）。図３３Ａ〜図３５Ｃでは基板１１、ＴＦＴ層１２、平坦化層１３、下部電極１４および隔壁１５（以上図３２に図示）を省略して表している。
【０１５８】
まず、基板１１正孔注入層１６１の全面に正孔輸送層１６２を設けた後、正孔輸送層１６２上の赤色有機ＥＬ素子１０Ｒの形成予定領域に上述のようにして、マスク２４Ｒを形成する（図３３Ａ）。次いで、このマスク２４Ｒから露出した正孔輸送層１６２を除去して正孔輸送層１６２Ｒを形成する（図３３Ｂ）。続いて、マスク２４Ｒを除去した後（図３３Ｃ）、正孔注入層１６１の全面に赤色発光層１６３Ｒの構成材料を含むインクを塗布して赤色材料層１６３ＲＡを形成する（図３３Ｄ）。このとき、赤色材料層１６３ＲＡが正孔輸送層１６２Ｒを覆うように形成する。
【０１５９】
赤色材料層１６３ＲＡを設けた後、赤色材料層１６３ＲＡ上の赤色有機ＥＬ素子１０Ｒの形成予定領域にマスク２１Ｒを形成し（図３４Ａ）、マスク２１Ｒから露出した赤色材料層１６３ＲＡを除去する（図３４Ｂ）。これにより、赤色発光層１６３Ｒが形成される。続いて、正孔注入層１６１の全面に緑色発光層１６３Ｇの構成材料を含むインクを塗布して緑色材料層１６３ＧＡを形成する（図３４Ｃ）。このとき、緑色材料層１６３ＧＡがマスク２１Ｒを覆うようにしてもよい。
【０１６０】
緑色材料層１６３ＧＡを設けた後、緑色材料層１６３ＧＡ上の緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ形成予定領域にマスク２１Ｇを形成し（図３５Ａ）、マスク２１Ｇから露出した緑色材料層１６３ＧＡを除去する（図３５Ｂ）。これにより、緑色発光層１６３Ｇが形成される。その後、マスク２１Ｒ，２１Ｇを除去する（図３５Ｃ）。
【０１６１】
[変形例８−２]
上記第１の実施の形態で説明した方法と上記第２の実施の形態で説明した方法とを組み合わせて正孔輸送層１６２Ｒ、赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６３Ｇを形成するようにしてもよい（図３６Ａ〜図３６Ｄ）。図３６Ａ〜図３６Ｄでは基板１１、ＴＦＴ層１２、平坦化層１３、下部電極１４および隔壁１５（以上図３２に図示）を省略して表している。
【０１６２】
上述のようにして、マスク２１Ｒを用いて赤色発光層１６３Ｒを形成した後（図３４Ｂ）、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの形成予定領域に開口を有する撥水性のマスク２３Ｇを形成する（図３６Ａ）。このとき、マスク２３Ｇは正孔輸送層１６２Ｒ、赤色発光層１６３Ｒおよびマスク２３Ｒからなる積層体の上面および側面を覆うように形成する。
【０１６３】
マスク２３Ｇを形成した後、緑色発光層１６３Ｇの構成材料を含むインクを正孔注入層１６１上に設けて（図３６Ｂ）、緑色発光層１６３Ｇを形成する（図３６Ｃ）。このとき、上記変形例２で説明したように、マスク２３Ｇにより赤色発光層１６３Ｒの側面が覆われているので、赤色発光層１６３Ｒへのインクの浸入が抑えられ、赤色発光層１６３Ｒのサイドエッチングを防止することができる。
【０１６４】
＜第３の実施の形態＞
本技術の第３の実施の形態に係る表示装置１の製造方法は、少なくとも２つ目以降に形成する発光層１６３（例えば図８Ａ〜図９Ｃの緑色発光層１６３Ｇおよび青色発光層１６３Ｂ）の構成材料を、蒸着法を用いて成膜するものである。蒸着法としては、例えば真空蒸着法を用いることができる。１種類の材料を、蒸着法を用いて成膜してもよく、あるいは複数の材料を共蒸着により成膜してもよい。この点を除き、上記第１の実施の形態と同様にして表示装置１を製造する。
【０１６５】
スリットコート法、スピンコート法およびインクジェット法等の塗布法を用いて発光層１６３を形成する場合には、図３７Ａ〜図３７Ｃに示した状態となる虞がある。図３７Ａは、赤色発光層１６３Ｒを設けた後に緑色材料層１６３ＧＡを塗布する際に、インクの溶剤により赤色発光層１６３Ｒの一部が溶解した状態を表している。このように、２つ目以降の発光層１６３のインク（緑色材料層１６３ＧＡ）を塗布する際に、先に形成した発光層１６３（赤色発光層１６３Ｒ）のパターンが損なわれる虞がある。図３７Ｂは、赤色発光層１６３Ｒ上のマスク２１Ｒにより緑色材料層１６３ＧＡがはじかれた状態を表している。この場合には緑色材料層１６３ＧＡを均一に塗布できない。図３７Ｃは、緑色材料層１６３ＧＡを塗布する際に生じる、塗れ上がり領域１６３ＧＲを表している。基板１１上には、赤色発光層１６３Ｒおよびマスク２１Ｒが設けられていることによって段差が生じる。この段差近傍では、緑色材料層１６３ＧＡの厚みが大きくなり、塗れ上がり領域１６３ＧＲが形成される。このような塗れ上がり領域１６３ＧＲは発光特性に影響を及ぼす虞があるので、塗れ上がり領域１６３ＧＲ以外の部分に緑色発光層１６３Ｇを形成しなければならない。
【０１６６】
これに対し本実施の形態では、少なくとも２つ目以降に形成する発光層１６３の構成材料を、蒸着法を用いて基板１１上に成膜するので、図３７Ａ〜図３７Ｃに示した状態の発生を防ぐことが可能となる。詳細には、蒸着法を用いることにより、先に形成した発光層１６３（赤色発光層１６３Ｒ）が溶剤により溶解することがないので、マスク２１Ｒと同一の平面形状のパターンが維持される。また、マスク２１Ｒに由来したインクはじき、および塗れ上がり領域１６３ＧＲの発生を防ぐことができるので、容易に均一な膜厚の発光層１６３（緑色発光層１６３Ｇ）が形成される。よって、画素設計の自由度を向上させることができる。均一な膜厚の発光層１６３により発光特性を向上させることもできる。更に、蒸着法により形成した発光層１６３は、塗布法を用いて形成した発光層１６３に比べて、素子特性および素子寿命の向上が期待できる。
【０１６７】
上記塗れ上がり領域１６３ＧＲは、基板１１上の各部（例えばＴＦＴ層および隔壁等）由来の段差によっても生じるので、全ての発光層１６３の構成材料を、蒸着法を用いて成膜することにより、より均一な膜厚の発光層１６３を形成することができる。
【０１６８】
ハイブリッド型の有機ＥＬ表示装置（例えば、図１９の表示装置２および図２１の表示装置２Ａ）の発光層（発光層２６３）を、蒸着法を用いて形成するようにしてもよい。上記変形例５（図２７）の正孔輸送層１６２Ｒ，１６２Ｇ，１６２Ｂを、蒸着法を用いて形成するようにしてもよい。
【０１６９】
第２の実施の形態（図１４Ａ〜図１６Ｃ）で説明したように、撥液性のマスク２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂを形成した後に、蒸着法を用いて発光層１６３の構成材料を成膜するようにしてもよい。
【０１７０】
＜変形例９＞
図３８は、変形例９に係る方法で製造した表示装置（表示装置４）の構成を表すものである。この表示装置４は、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂ毎に分離された正孔注入層１６１Ｒ，１６１Ｇ，１６１Ｂおよび正孔輸送層１６２Ｒ，１６２Ｇ，１６２Ｂを有するものである。この点を除き、表示装置２は、上記第１の実施の形態の表示装置１と同様の構成を有している。
【０１７１】
赤色有機ＥＬ素子１０Ｒには正孔注入層１６１Ｒおよび正孔輸送層１６２Ｒ、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇには正孔注入層１６１Ｇおよび正孔輸送層１６２Ｇ、青色有機ＥＬ素子１０Ｂには正孔注入層１６１Ｂおよび正孔輸送層１６２Ｂがそれぞれ設けられている。正孔注入層１６１Ｒ，１６１Ｇ，１６１Ｂの厚みは互いに同じであってもよく、異なっていてもよい。正孔輸送層１６２Ｒ，１６２Ｇ，１６２Ｂの厚みは互いに同じであってもよく、異なっていてもよい。このように、正孔注入層１６１Ｒ，１６１Ｇ，１６１Ｂおよび正孔輸送層１６２Ｒ，１６２Ｇ，１６２Ｂを各素子（赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂ）毎にパターニングすることにより、各素子に応じて厚みを調整することが可能となる。例えば、表示装置４がトップエミッション型の場合には、赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂそれぞれの厚みに加えて、この正孔注入層１６１Ｒ，１６１Ｇ，１６１Ｂおよび正孔輸送層１６２Ｒ，１６２Ｇ，１６２Ｂの厚みにより、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂのキャビティを調整することができる。従って、表示装置４の表示特性を向上させることが可能となる。
【０１７２】
この正孔注入層１６１Ｒ，１６１Ｇ，１６１Ｂおよび正孔輸送層１６２Ｒ，１６２Ｇ，１６２Ｂは、例えば以下のようにして形成する（図３９Ａ〜図４１Ｃ）。図３９Ａ〜図４１Ｃでは隔壁１５（図３８に図示）を省略して表している。
【０１７３】
まず、表示装置１と同様にして下部電極１４まで形成した後、基板１１の全面に正孔注入材料層１６１ＲＡ、正孔輸送材料層１６２ＲＡおよび赤色材料層１６３ＲＡをこの順に成膜する（図３９Ａ）。正孔注入材料層１６１ＲＡ、正孔輸送材料層１６２ＲＡおよび赤色材料層１６３ＲＡは、塗布法を用いて成膜するようにしてもよく（第１の実施の形態）、あるいは、蒸着法を用いて成膜するようにしてもよい（第３の実施の形態）。次いで、図３９Ｂに示したように、赤色材料層１６３ＲＡ上の赤色有機ＥＬ素子１０Ｒの形成予定領域に選択的にマスク２１Ｒを形成する。次いで、このマスク２１Ｒから露出した正孔注入材料層１６１ＲＡ、正孔輸送材料層１６２ＲＡおよび赤色材料層１６３ＲＡを、例えばウェットエッチングまたはドライエッチングにより除去する（図３９Ｃ）。これにより正孔注入層１６１Ｒ、正孔輸送層１６２Ｒおよび赤色発光層１６３Ｒが形成される。
【０１７４】
続いて、正孔注入層１６１Ｒ、正孔輸送層１６２Ｒおよび赤色発光層１６３Ｒを設けた基板１１上に、正孔注入材料層１６１ＧＡ、正孔輸送材料層１６２ＧＡおよび緑色材料層１６３ＧＡをこの順に成膜する（図４０Ａ）。正孔注入材料層１６１ＧＡ、正孔輸送材料層１６２ＧＡおよび緑色材料層１６３ＧＡがマスク２１Ｒ上を覆うようにしてもよい。次いで、図４０Ｂに示したように、緑色材料層１６３ＧＡ上の緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの形成予定領域にマスク２１Ｇを形成した後、マスク２１Ｇから露出した正孔注入材料層１６１ＧＡ、正孔輸送材料層１６２ＧＡおよび緑色材料層１６３ＧＡを除去する（図４０Ｃ）。これにより正孔注入層１６１Ｇ、正孔輸送層１６２Ｇおよび緑色発光層１６３Ｇが形成される。
【０１７５】
続いて、正孔注入層１６１Ｇ、正孔輸送層１６２Ｇおよび緑色発光層１６３Ｇを設けた基板１１上に、正孔注入材料層１６１ＢＡ、正孔輸送材料層１６２ＢＡおよび青色材料層１６３ＢＡをこの順に成膜する（図４１Ａ）。正孔注入材料層１６１ＢＡ、正孔輸送材料層１６２ＢＡおよび青色材料層１６３ＢＡがマスク２１Ｒ，２１Ｇ上を覆うようにしてもよい。次いで、図４１Ｂに示したように、青色材料層１６３ＢＡ上の青色有機ＥＬ素子１０Ｂの形成予定領域にマスク２１Ｂを形成した後、マスク２１Ｂから露出した正孔注入材料層１６１ＢＡ、正孔輸送材料層１６２ＢＡおよび青色材料層１６３ＢＡを除去する（図４１Ｃ）。これにより正孔注入層１６１Ｂ、正孔輸送層１６２Ｂおよび青色発光層１６３Ｂが形成される。赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂは、どのような順で形成してもよい。
【０１７６】
正孔注入層１６１Ｒ，１６１Ｇ，１６１Ｂを設けた後に、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂに共通の正孔輸送層を形成するようにしてもよい。
【０１７７】
正孔注入層１６１Ｒ，１６１Ｇ，１６１Ｂ、正孔輸送層１６２Ｒ，１６２Ｇ，１６２Ｂおよび赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂは撥水性のマスク（マスク２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ）を用いて形成するようにしてもよい。
【０１７８】
＜変形例１０＞
図４２は、変形例１０に係る方法で製造した表示装置（表示装置５）の構成を表すものである。この表示装置５は、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂ毎に分離された電子輸送層１６４Ｒ，１６４Ｇ，１６４Ｂおよび電子注入層１６５Ｒ，１６５Ｇ，１６５Ｂを有するものである。この点を除き、表示装置５は上記第１の実施の形態の表示装置１と同様の構成を有している。
【０１７９】
赤色有機ＥＬ素子１０Ｒには電子輸送層１６４Ｒおよび電子注入層１６５Ｒ、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇには電子輸送層１６４Ｇおよび電子注入層１６５Ｇ、青色有機ＥＬ素子１０Ｂには電子輸送層１６４Ｂおよび電子注入層１６５Ｂがそれぞれ設けられている。電子輸送層１６４Ｒ，１６４Ｇ，１６４Ｂの厚みは互いに同じであってもよく、異なっていてもよい。電子注入層１６５Ｒ，１６５Ｇ，１６５Ｂの厚みは互いに同じであってもよく、異なっていてもよい。このように、電子輸送層１６４Ｒ，１６４Ｇ，１６４Ｂおよび電子注入層１６５Ｒ，１６５Ｇ，１６５Ｂを各素子（赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂ）毎にパターニングすることにより、各素子に応じて厚みを調整することが可能となる。例えば、表示装置５がトップエミッション型の場合には、赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂそれぞれの厚みに加えて、この電子輸送層１６４Ｒ，１６４Ｇ，１６４Ｂおよび電子注入層１６５Ｒ，１６５Ｇ，１６５Ｂの厚みにより、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂのキャビティを調整することができる。従って、表示装置５の表示特性を向上させることが可能となる。
【０１８０】
この電子輸送層１６４Ｒ，１６４Ｇ，１６４Ｂおよび電子注入層１６５Ｒ，１６５Ｇ，１６５Ｂは、例えば以下のようにして形成する（図４３Ａ〜図４５Ｃ）。図４３Ａ〜図４４Ｃでは隔壁１５（図４２に図示）を省略して表している。
【０１８１】
まず、表示装置１と同様にして正孔輸送層１６２まで形成した後、正孔輸送層１６２の全面に赤色材料層１６３ＲＡ、電子輸送材料層１６４ＲＡおよび電子注入材料層１６５ＲＡをこの順に成膜する（図４３Ａ）。赤色材料層１６３ＲＡ、電子輸送材料層１６４ＲＡおよび電子注入材料層１６５ＲＡは、塗布法を用いて成膜するようにしてもよく（第１の実施の形態）、あるいは、蒸着法を用いて成膜するようにしてもよい（第３の実施の形態）。次いで、図４３Ｂに示したように、電子注入材料層１６５ＲＡ上の赤色有機ＥＬ素子１０Ｒの形成予定領域に選択的にマスク２６Ｒを形成する。マスク２６Ｒは、上記マスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂで説明したものと同様の材料を用いて、電子注入材料層１６５ＲＡに接するように例えば、反転オフセット印刷法により形成する。マスク２６Ｒ（および後述のマスク２６Ｇ，２６Ｂ）は、反転オフセット印刷法の他、フレキソ印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、オフセット印刷またはスクリーン印刷等により形成するようにしてもよい。インクジェット法、ノズルプリンティング法またはレーザ転写法等を用いてマスク２６Ｒを形成することも可能である。次いで、このマスク２６Ｒから露出した赤色材料層１６３ＲＡ、電子輸送材料層１６４ＲＡおよび電子注入材料層１６５ＲＡを、例えばウェットエッチングまたはドライエッチングにより除去する（図４３Ｃ）。これにより赤色発光層１６３Ｒ、電子輸送層１６４Ｒおよび電子注入層１６５Ｒが形成される。
【０１８２】
続いて、赤色発光層１６３Ｒ、電子輸送層１６４Ｒおよび電子注入層１６５Ｒを設けた正孔輸送層１６２上に、緑色材料層１６３ＧＡ、電子輸送材料層１６４ＧＡおよび電子注入材料層１６２ＧＡをこの順に成膜する（図４４Ａ）。次いで、図４４Ｂに示したように、電子注入材料層１６２ＧＡ上の緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの形成予定領域にマスク２６Ｇを形成する。次いで、このマスク２６Ｇから露出した緑色材料層１６３ＧＡ、電子輸送材料層１６４ＧＡおよび電子注入材料層１６２ＧＡを除去する（図４４Ｃ）。これにより緑色発光層１６３Ｇ、電子輸送層１６４Ｇおよび電子注入層１６５Ｇが形成される。
【０１８３】
続いて、緑色発光層１６３Ｇ、電子輸送層１６４Ｇおよび電子注入層１６５Ｇを設けた正孔輸送層１６２上に、青色材料層１６３ＢＡ、電子輸送材料層１６４ＢＡおよび電子注入材料層１６５ＢＡをこの順に成膜する（図４５Ａ）。次いで、図４５Ｂに示したように、電子注入材料層１６５ＢＡ上の青色有機ＥＬ素子１０Ｂの形成予定領域にマスク２６Ｂを形成する。次いで、マスク２６Ｂから露出した青色材料層１６３ＢＡ、電子輸送材料層１６４ＢＡおよび電子注入材料層１６５ＢＡを除去する（図４５Ｃ）。これにより青色発光層１６３Ｂ、電子輸送層１６４Ｂおよび電子注入層１６５Ｂが形成される。赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂは、どのような順で形成してもよい。
【０１８４】
本変形例では、赤色材料層１６３ＲＡ，緑色材料層１６３ＧＡ，青色材料層１６３ＢＡ上に他の有機材料層（電子輸送材料層１６４ＲＡ，１６４ＧＡ，１６４ＢＡおよび電子注入材料層１６５ＲＡ，１６５ＧＡ，１６５ＢＡ）を設けた後に、マスク２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂを形成する。このため、マスク２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂの構成材料が赤色材料層１６３ＲＡ，緑色材料層１６３ＧＡ，青色材料層１６３ＢＡ上（赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂ）に残存することを防ぐことができる。また、マスク２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂを除去する際に、赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂの表面が溶解することを防ぐこともできる。よって、赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂの発光特性を維持することができる。
【０１８５】
電子輸送層１６４Ｒ，１６４Ｇ，１６４Ｂを設けた後に、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂに共通の電子注入層を形成するようにしてもよい。電子輸送層を複数の層からなる積層構造により形成し、一部の電子輸送層を赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂ毎に形成するようにしてもよい。
【０１８６】
赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂ、電子輸送層１６４Ｒ，１６４Ｇ，１６４Ｂおよび電子注入層１６５Ｒ，１６５Ｇ，１６５Ｂは撥水性のマスク（マスク２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ）を用いて形成するようにしてもよい。
【０１８７】
＜変形例１１＞
図４６は、変形例１１に係る方法で製造した表示装置（表示装置６）の構成を表すものである。この表示装置６では、全ての有機層１６が赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂ毎に分離されている。この点を除き、表示装置６は上記第１の実施の形態の表示装置１と同様の構成を有している。
【０１８８】
赤色有機ＥＬ素子１０Ｒには有機層１６として正孔注入層１６１Ｒ，正孔輸送層１６２Ｒ，赤色発光層１６３Ｒ，電子輸送層１６４Ｒおよび電子注入層１６５Ｒが設けられ、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇには有機層１６として正孔注入層１６１Ｇ，正孔輸送層１６２Ｇ，緑色発光層１６３Ｇ，電子輸送層１６４Ｇおよび電子注入層１６５Ｇが設けられ、青色有機ＥＬ素子１０Ｂには有機層１６として正孔注入層１６１Ｂ，正孔輸送層１６２Ｂ，青色発光層１６３Ｂ，電子輸送層１６４Ｂおよび電子注入層１６５Ｂが設けられている。
【０１８９】
この素子毎に分離された有機層１６は、例えば以下のようにして形成する（図４７Ａ〜図４９Ｃ）。図４７Ａ〜図４９Ｃでは隔壁１５（図４６に図示）を省略して表している。
【０１９０】
まず、表示装置１と同様にして下部電極１４まで形成した後、基板１１の全面に正孔注入材料層１６１ＲＡ、正孔輸送材料層１６２ＲＡ、赤色材料層１６３ＲＡ、電子輸送材料層１６４ＲＡおよび電子注入材料層１６５ＲＡをこの順に成膜する（図４７Ａ）。正孔注入材料層１６１ＲＡ、正孔輸送材料層１６２ＲＡ、赤色材料層１６３ＲＡ、電子輸送材料層１６４ＲＡおよび電子注入材料層１６５ＲＡは、塗布法を用いて成膜するようにしてもよく（第１の実施の形態）、あるいは、蒸着法を用いて成膜するようにしてもよい（第３の実施の形態）。次いで、図４７Ｂに示したように、電子注入材料層１６５ＲＡ上の赤色有機ＥＬ素子１０Ｒの形成予定領域に選択的にマスク２６Ｒを形成した後、このマスク２６Ｒから露出した正孔注入材料層１６１ＲＡ、正孔輸送材料層１６２ＲＡ、赤色材料層１６３ＲＡ、電子輸送材料層１６４ＲＡおよび電子注入材料層１６５ＲＡを、例えばウェットエッチングまたはドライエッチングにより除去する（図４７Ｃ）。これにより正孔注入層１６１Ｒ，正孔輸送層１６２Ｒ，赤色発光層１６３Ｒ、電子輸送層１６４Ｒおよび電子注入層１６５Ｒが形成される。
【０１９１】
続いて、正孔注入層１６１Ｒ，正孔輸送層１６２Ｒ，赤色発光層１６３Ｒ、電子輸送層１６４Ｒおよび電子注入層１６５Ｒを設けた基板１１上に、正孔注入材料層１６１ＧＡ、正孔輸送材料層１６２ＧＡ、緑色材料層１６３ＧＡ、電子輸送材料層１６４ＧＡおよび電子注入材料層１６２ＧＡをこの順に成膜する（図４８Ａ）。正孔注入材料層１６１ＧＡ、正孔輸送材料層１６２ＧＡ、緑色材料層１６３ＧＡ、電子輸送材料層１６４ＧＡおよび電子注入材料層１６２ＧＡがマスク２６Ｒ上を覆うようにしてもよい。次いで、図４８Ｂに示したように、電子注入材料層１６２ＧＡ上の緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの形成予定領域にマスク２６Ｇを形成する。次いで、このマスク２６Ｇから露出した正孔注入材料層１６１ＧＡ、正孔輸送材料層１６２ＧＡ、緑色材料層１６３ＧＡ、電子輸送材料層１６４ＧＡおよび電子注入材料層１６２ＧＡを除去する（図４８Ｃ）。これにより正孔注入層１６１Ｇ，正孔輸送層１６２Ｇ，緑色発光層１６３Ｇ、電子輸送層１６４Ｇおよび電子注入層１６５Ｇが形成される。
【０１９２】
続いて、正孔注入層１６１Ｇ，正孔輸送層１６２Ｇ，緑色発光層１６３Ｇ、電子輸送層１６４Ｇおよび電子注入層１６５Ｇを設けた正孔輸送層１６２上に、正孔注入材料層１６１ＢＡ、正孔輸送材料層１６２ＢＡ、青色材料層１６３ＢＡ、電子輸送材料層１６４ＢＡおよび電子注入材料層１６５ＢＡをこの順に成膜する（図４９Ａ）。正孔注入材料層１６１ＢＡ、正孔輸送材料層１６２ＢＡ、青色材料層１６３ＢＡ、電子輸送材料層１６４ＢＡおよび電子注入材料層１６５ＢＡがマスク２６Ｒ，２６Ｇ上を覆うようにしてもよい。次いで、図４９Ｂに示したように、電子注入材料層１６５ＢＡ上の青色有機ＥＬ素子１０Ｂの形成予定領域にマスク２６Ｂを形成した後、マスク２６Ｂから露出した正孔注入材料層１６１ＢＡ、正孔輸送材料層１６２ＢＡ、青色材料層１６３ＢＡ、電子輸送材料層１６４ＢＡおよび電子注入材料層１６５ＢＡを除去する（図４９Ｃ）。これにより正孔注入層１６１Ｂ，正孔輸送層１６２Ｂ，青色発光層１６３Ｂ、電子輸送層１６４Ｂおよび電子注入層１６５Ｂが形成される。赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂは、どのような順で形成してもよい。
【０１９３】
正孔注入層１６１Ｒ，１６１Ｇ，１６１Ｂ、正孔輸送層１６２Ｒ，１６２Ｇ，１６２Ｂ、赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂ、電子輸送層１６４Ｒ，１６４Ｇ，１６４Ｂおよび電子注入層１６５Ｒ，１６５Ｇ，１６５Ｂは撥水性のマスク（マスク２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ）を用いて形成するようにしてもよい。
【０１９４】
＜変形例１２＞
素子毎に分離して設けられた有機層１６の一部が、隣り合う素子間で重なっていてもよい（変形例１２）。
【０１９５】
図５０は、赤色発光層１６３Ｒの一部に、緑色発光層１６３Ｇの一部が重なって形成された状態を表している。図５０では、基板１１、ＴＦＴ層１２、平坦化層１３、下部電極１４および隔壁１５を省略している（以上、図１に図示）。このように、隣り合う素子間で発光層１６３の一部を重ねて設けることにより、解像度を向上させることが可能となる。以下、これについて説明する。
【０１９６】
図５１に示したように、赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂは、その幅が隔壁１５の開口の端よりも距離ＭＡだけ大きくなるように形成する。これは、隔壁１５の開口の位置と発光層１６３の形成位置とのずれ、および、隔壁１５の開口の大きさと発光層１６３の大きさとのずれ等に起因した製造時の誤差が生じるためである。距離ＭＡの決定には、この他、発光層１６３の端部（平面視）の真直度、発光層１６３のサイドエッチング量のばらつきが考慮される。また、発光層１６３のエッチング時には、その端部に膜厚の一定でない部分が生じるため、これも距離ＭＡの決定に際し、考慮される。
【０１９７】
距離ＭＢは、赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂの端部と、隣り合う素子の発光領域（隔壁１５の開口）との間の距離である。この距離ＭＢを設けることにより、隣り合う素子の発光に赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂが影響を及ぼすことを抑えることができる。画素ピッチ、すなわち解像度を向上させるためには、これら距離ＭＡおよび距離ＭＢをできる限り小さくすることが必要である。隣り合う素子の発光領域に影響を及ぼさない範囲で、隣り合う素子の発光層１６３を一部重ねることにより、この距離ＭＡおよび距離ＭＢが小さくなるので、解像度を向上させることが可能となる。
【０１９８】
図５２Ａ〜図５２Ｃは、図５０に示したマスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂを除去した状態を表している。図５２Ａに示したように、赤色発光層１６３Ｒと緑色発光層１６３Ｇとが重なった部分で、マスク２１Ｒが残っていてもよい。図５２Ｂに示したように、赤色発光層１６３Ｒと緑色発光層１６３Ｇとが重なり、マスク２１Ｒは完全に除去されていてもよい。図５２Ｃに示したように、赤色発光層１６３Ｒに重なった部分の緑色発光層１６３Ｇが除去されていてもよい。
【０１９９】
マスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂを除去した後の赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂの状態は、発光層１６３の材料、マスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂの材料、マスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂの溶剤の種類およびマスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂの溶解条件等に左右される。例えば、発光層１６３に分子間結合力の大きい材料を用いた場合には、図５２Ａまたは図５２Ｂに示した状態になりやすい。発光層１６３に分子間結合力の小さい材料を用いた場合には、赤色発光層１６３Ｒに重なった部分の緑色発光層１６３Ｇが除去されやすい。即ち、図５２Ｃに示した状態になりやすい。マスク２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂの溶剤として、その溶解性が高く、かつ、浸透性も高いものを用いた場合には、マスク２１Ｒが完全に除去された状態（図５２Ｂまたは図５２Ｃに示した状態）になりやすい。
【０２００】
図５０〜図５２Ｃでは、隣り合う素子間で発光層１６３の一部が重なって形成された状態について説明したが、素子毎に分離して設けられた他の有機層１６（例えば正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層および電子注入層等）が隣り合う素子間で重なっていてもよい。
【０２０１】
＜モジュールおよび適用例＞
以下、上記実施の形態および変形例で説明した表示装置１，２，２Ａ，３の適用例について説明する。上記実施の形態等の表示装置は、テレビジョン装置，デジタルカメラ，ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。
【０２０２】
（モジュール）
上記実施の形態等の表示装置は、例えば、図５３に示したようなモジュールとして、後述する適用例１〜５などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、基板１１の一辺に、保護層および封止用基板１８から露出した領域２１０を設け、この露出した領域２１０に、信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０の配線を延長して外部接続端子（図示せず）を形成したものである。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ；Flexible Printed Circuit）２２０が設けられていてもよい。
【０２０３】
（適用例１）
図５４は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル３１０およびフィルターガラス３２０を含む映像表示画面部３００を有しており、この映像表示画面部３００は、上記実施の形態等に係る表示装置１，２，２Ａ，３により構成されている。
【０２０４】
（適用例２）
図５５Ａ，図５５Ｂは、上記実施の形態等の表示装置が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部４１０、表示部４２０、メニュースイッチ４３０およびシャッターボタン４４０を有しており、その表示部４２０は、上記実施の形態等に係る表示装置１，２，２Ａ，３により構成されている。
【０２０５】
（適用例３）
図５６は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５１０，文字等の入力操作のためのキーボード５２０および画像を表示する表示部５３０を有しており、その表示部５３０は、上記実施の形態等に係る表示装置１，２，２Ａ，３により構成されている。
【０２０６】
（適用例４）
図５７は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部６１０，この本体部６１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ６２０，撮影時のスタート／ストップスイッチ６３０および表示部６４０を有しており、その表示部６４０は、上記実施の形態等に係る表示装置１，２，２Ａ，３により構成されている。
【０２０７】
（適用例５）
図５８Ａ，図５８Ｂは、上記実施の形態等の表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。そのディスプレイ７４０またはサブディスプレイ７５０は、上記実施の形態等に係る表示装置１，２，２Ａ，３により構成されている。
【０２０８】
（照明装置）
上記実施の形態および変形例で説明した赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂにより照明装置を構成することも可能である。図４３および図４４は、この赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂを複数配置することにより構成された卓上用の照明装置の外観を表したものである。この照明装置は、例えば、基台４１に設けられた支柱４２に、照明部４３を取り付けたものであり、この照明部４３が上記実施の形態等の赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂにより構成されている。照明部４３は、基板１１として樹脂基板などの湾曲可能なものを用いることにより、図５９に示した筒状、または図６０に示した曲面状など、任意の形状とすることが可能である。
【０２０９】
図６１は、上記実施の形態等の赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂが適用される室内用の照明装置の外観を表したものである。この照明装置は、例えば、上記実施の形態等に係る赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂにより構成された照明部４４を有している。照明部４４は、建造物の天井５０Ａに適宜の個数および間隔で配置されている。なお、照明部４４は、用途に応じて、天井５０Ａに限らず、壁５０Ｂまたは床（図示せず）など任意の場所に設置することが可能である。
【０２１０】
以上、実施の形態および変形例を挙げて本技術を説明したが、本技術は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記変形例１０では、赤色発光層１６３Ｒ，１６３Ｇ，１６３Ｂ、電子輸送層１６４Ｒ，１６４Ｇ，１６４Ｂおよび電子注入層１６５Ｒ，１６５Ｇ，１６５Ｂをパターニングする場合について説明したが、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂに共通の電子輸送層を設けた後に電子注入層１６５Ｒ，１６５Ｇ，１６５Ｂを形成するようにしてもよい。変形例９，１０（図３８，４２）の表示装置４，５は、ハイブリッド型の有機ＥＬ表示装置（例えば、図１９の表示装置２および図２１の表示装置２Ａ）であってもよい。
【０２１１】
また、上記実施の形態等では有機層１６が正孔注入層１６１、正孔輸送層１６２、発光層１６３、電子輸送層１６４および電子注入層１６５を含む場合について説明したが、発光層１６３以外の層は適宜省略するようにしてもよい。
【０２１２】
更に、例えば、上記実施の形態等では、駆動方式がアクティブマトリクス方式の表示装置について説明したが、パッシブマトリクス方式の表示装置としてもよい。
【０２１３】
加えて、例えば上記実施の形態等では、第１電極１４を陽極、第２電極１７を陰極とする場合について説明したが、陽極および陰極を逆にして、第１電極１４を陰極、第２電極１７を陽極としてもよい。
【０２１４】
更にまた、例えば、上記実施の形態において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法および成膜条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法および成膜条件としてもよい。
【０２１５】
なお、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、また他の効果があってもよい。
【０２１６】
なお、本技術は、以下のような構成をとることも可能である。
（１）基板上に第１有機材料層を形成し、前記第１有機材料層上の第１領域にマスクを形成した後、前記第１有機材料層を選択的に除去して前記第１領域に第１有機層を形成する有機発光素子の製造方法。
（２）前記マスクを、フッ素樹脂、水溶性樹脂およびアルコール可溶性樹脂のいずれかで形成する前記（１）に記載の有機発光素子の製造方法。
（３）前記第１有機層を形成した後、前記第１有機層に対して不溶性の溶剤を用いて前記マスクを除去する前記（１）または（２）に記載の有機発光素子の製造方法。
（４）前記マスクを反転オフセット印刷法により形成する前記（１）乃至（３）のうちいずれか１つに記載の有機発光素子の製造方法。
（５）前記第１有機層を形成した後、１または複数の第２有機層を形成する前記（１）乃至（４）のうちいずれか１つに記載の有機発光素子の製造方法。
（６）前記マスクおよび前記第１有機層が設けられた前記基板上に第２有機材料層を形成し、前記第２有機材料層上の第２領域に他のマスクを形成した後、前記第２有機材料層を選択的に除去して前記第２領域に前記第２有機層を形成する前記（５）に記載の有機発光素子の製造方法。
（７）前記第１有機層および前記第２有機層は発光層を含む前記（５）または（６）に記載の有機発光素子の製造方法。
（８）前記第１有機層および前記第２有機層を形成した後、前記マスクおよび前記他のマスクを除去する前記（６）に記載の有機発光素子の製造方法。
（９）前記第２有機材料層を、蒸着法を用いて形成する前記（６）に記載の有機発光素子の製造方法。
（１０）基板上の第１領域に開口を有する撥液性のマスクを形成した後、前記第１領域に第１有機層を形成する有機発光素子の製造方法。
（１１）前記第１有機層を形成した後、１または複数の第２有機層を形成する前記（１０）に記載の有機発光素子の製造方法。
（１２）前記基板上の第２領域に開口を有する撥液性の他のマスクを形成した後、前記第２領域に前記第２有機層を形成する前記（１１）に記載の有機発光素子の製造方法。
（１３）前記第１有機層の上面および側面を覆うように前記他のマスクを形成する前記（１２）に記載の有機発光素子の製造方法。
（１４）前記第１有機層を形成した後、印刷法により第２領域に前記第２有機層を形成する前記（１１）に記載の有機発光素子の製造方法。
（１５）前記基板上に、前記第１領域の厚みよりも第２領域の厚みを大きくして段差形成層を形成し、前記第２領域に前記第２有機層を形成する前記（１１）に記載の有機発光素子の製造方法。
（１６）前記第１有機層および第２有機層は発光層を含む前記（１１）乃至（１５）のうちいずれか１つに記載の有機発光素子の製造方法。
（１７）複数の前記第２有機層を形成し、前記第２有機層の少なくとも一つを第２領域に形成すると共に、他の第２有機層の少なくとも一つを前記第２領域から前記第１領域に延在させて形成する前記（１６）に記載の有機発光素子の製造方法。
（１８）前記第１有機層を形成した後、接続層を形成し、前記接続層の全面に前記他の第２有機層の少なくとも一つを形成する前記（１７）に記載の有機発光素子の製造方法。
（１９）有機発光素子を形成し、前記有機発光素子は、基板上に第１有機材料層を形成し、前記第１有機材料層上の第１領域にマスクを形成した後、前記第１有機材料層を選択的に除去して前記第１領域に第１有機層を形成する表示装置の製造方法。
（２０）有機発光素子を形成し、前記有機発光素子は、基板上の第１領域に開口を有する撥液性のマスクを形成した後、前記第１領域に第１有機層を形成する表示装置の製造方法。
【０２１７】
本出願は、日本国特許庁において２０１３年９月１９日に出願された日本特許出願番号第２０１３−１９４３６２号を基礎として優先権を主張するものであり、この出願のすべての内容を参照によって本出願に援用する。
【０２１８】
当業者であれば、設計上の要件や他の要因に応じて、種々の修正、コンビネーション、サブコンビネーション、および変更を想到し得るが、それらは添付の請求の範囲やその均等物の範囲に含まれるものであることが理解される。
【図１】
2015041053.tif 000003
【図２】
2015041053.tif 000004
【図３】
2015041053.tif 000005
【図４】
2015041053.tif 000006
【図５Ａ】
2015041053.tif 000007
【図５Ｂ】
2015041053.tif 000008
【図５Ｃ】
2015041053.tif 000009
【図５Ｄ】
2015041053.tif 000010
【図６Ａ】
2015041053.tif 000011
【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
2015041053.tif 000013
【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
2015041053.tif 000020
【図８Ｄ】
2015041053.tif 000021
【図９Ａ】
2015041053.tif 000022
【図９Ｂ】
2015041053.tif 000023
【図９Ｃ】
2015041053.tif 000024
【図１０Ａ】
2015041053.tif 000025
【図１０Ｂ】
2015041053.tif 000026
【図１０Ｃ】
2015041053.tif 000027
【図１０Ｄ】
2015041053.tif 000028
【図１１】
2015041053.tif 000029
【図１２Ａ】
2015041053.tif 000030
【図１２Ｂ】
2015041053.tif 000031
【図１２Ｃ】
2015041053.tif 000032
【図１３Ａ】
2015041053.tif 000033
【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
2015041053.tif 000038
【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
2015041053.tif 000040
【図１５Ｃ】
2015041053.tif 000041
【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
2015041053.tif 000043
【図１６Ｃ】
2015041053.tif 000044
【図１７Ａ】
2015041053.tif 000045
【図１７Ｂ】
2015041053.tif 000046
【図１７Ｃ】
2015041053.tif 000047
【図１８Ａ】
2015041053.tif 000048
【図１８Ｂ】
2015041053.tif 000049
【図１８Ｃ】
2015041053.tif 000050
【図１９】
2015041053.tif 000051
【図２０Ａ】
2015041053.tif 000052
【図２０Ｂ】
2015041053.tif 000053
【図２０Ｃ】
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【図２０Ｄ】
2015041053.tif 000055
【図２１】
2015041053.tif 000056
【図２２Ａ】
2015041053.tif 000057
【図２２Ｂ】
2015041053.tif 000058
【図２３Ａ】
2015041053.tif 000059
【図２３Ｂ】
2015041053.tif 000060
【図２４Ａ】
2015041053.tif 000061
【図２４Ｂ】
2015041053.tif 000062
【図２４Ｃ】
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【図２４Ｄ】
2015041053.tif 000064
【図２５Ａ】
2015041053.tif 000065
【図２５Ｂ】
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【図２５Ｃ】
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【図２５Ｄ】
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【図２６Ａ】
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【図２６Ｂ】
2015041053.tif 000070
【図２６Ｃ】
2015041053.tif 000071
【図２７】
2015041053.tif 000072
【図２８Ａ】
2015041053.tif 000073
【図２８Ｂ】
2015041053.tif 000074
【図２８Ｃ】
2015041053.tif 000075
【図２８Ｄ】
2015041053.tif 000076
【図２９Ａ】
2015041053.tif 000077
【図２９Ｂ】
2015041053.tif 000078
【図２９Ｃ】
2015041053.tif 000079
【図２９Ｄ】
2015041053.tif 000080
【図３０】
2015041053.tif 000081
【図３１】
2015041053.tif 000082
【図３２】
2015041053.tif 000083
【図３３Ａ】
2015041053.tif 000084
【図３３Ｂ】
2015041053.tif 000085
【図３３Ｃ】
2015041053.tif 000086
【図３３Ｄ】
2015041053.tif 000087
【図３４Ａ】
2015041053.tif 000088
【図３４Ｂ】
2015041053.tif 000089
【図３４Ｃ】
2015041053.tif 000090
【図３５Ａ】
2015041053.tif 000091
【図３５Ｂ】
2015041053.tif 000092
【図３５Ｃ】
2015041053.tif 000093
【図３６Ａ】
2015041053.tif 000094
【図３６Ｂ】
2015041053.tif 000095
【図３６Ｃ】
2015041053.tif 000096
【図３７Ａ】
2015041053.tif 000097
【図３７Ｂ】
2015041053.tif 000098
【図３７Ｃ】
2015041053.tif 000099
【図３８】
2015041053.tif 000100
【図３９Ａ】
2015041053.tif 000101
【図３９Ｂ】
2015041053.tif 000102
【図３９Ｃ】
2015041053.tif 000103
【図４０Ａ】
2015041053.tif 000104
【図４０Ｂ】
2015041053.tif 000105
【図４０Ｃ】
2015041053.tif 000106
【図４１Ａ】
2015041053.tif 000107
【図４１Ｂ】
2015041053.tif 000108
【図４１Ｃ】
2015041053.tif 000109
【図４２】
2015041053.tif 000110
【図４３Ａ】
2015041053.tif 000111
【図４３Ｂ】
2015041053.tif 000112
【図４３Ｃ】
2015041053.tif 000113
【図４４Ａ】
2015041053.tif 000114
【図４４Ｂ】
2015041053.tif 000115
【図４４Ｃ】
2015041053.tif 000116
【図４５Ａ】
2015041053.tif 000117
【図４５Ｂ】
2015041053.tif 000118
【図４５Ｃ】
2015041053.tif 000119
【図４６】
2015041053.tif 000120
【図４７Ａ】
2015041053.tif 000121
【図４７Ｂ】
2015041053.tif 000122
【図４７Ｃ】
2015041053.tif 000123
【図４８Ａ】
2015041053.tif 000124
【図４８Ｂ】
2015041053.tif 000125
【図４８Ｃ】
2015041053.tif 000126
【図４９Ａ】
2015041053.tif 000127
【図４９Ｂ】
2015041053.tif 000128
【図４９Ｃ】
2015041053.tif 000129
【図５０】
2015041053.tif 000130
【図５１】
2015041053.tif 000131
【図５２Ａ】
2015041053.tif 000132
【図５２Ｂ】
2015041053.tif 000133
【図５２Ｃ】
2015041053.tif 000134
【図５３】
2015041053.tif 000135
【図５４】
2015041053.tif 000136
【図５５Ａ】
2015041053.tif 000137
【図５５Ｂ】
2015041053.tif 000138
【図５６】
2015041053.tif 000139
【図５７】
2015041053.tif 000140
【図５８Ａ】
2015041053.tif 000141
【図５８Ｂ】
2015041053.tif 000142
【図５９】
2015041053.tif 000143
【図６０】
2015041053.tif 000144
【図６１】
2015041053.tif 000145
【手続補正書】
【提出日】平成28年2月12日(2016.2.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本技術の一実施の形態（Ａ）の表示装置の製造方法は、本技術の一実施の形態（Ａ）の有機発光素子の製造方法を用いたものである。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本技術の一実施の形態（Ｂ）の表示装置の製造方法は、本技術の一実施の形態（Ｂ）の有機発光素子の製造方法を用いたものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
（全体構成）
図２は、この表示装置１の全体構成を表している。赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂは、基板１１の中央部の表示領域１１０内に複数設けられ、これらがマトリクス状に配置されている。この表示領域１１０の周辺には、映像表示用の信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０が設けられている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
青色発光層１６３Ｂは、例えば、以下のようにして形成する。まず、図８Ｄに示したように、赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６３Ｇを設けた正孔輸送層１６２上に上記赤色材料層１６３ＲＡと同様にして、青色発光層１６３Ｂの構成材料からなる青色材料層１６３ＢＡ（第２有機材料層）を形成する。このとき、青色材料層１６３ＢＡがマスク２１Ｒ，２１Ｇ上を覆うようにしてもよい。次いで、図９Ａに示したように、この青色材料層１６３ＢＡ上の青色有機ＥＬ素子１０Ｂの形成予定領域（第２領域）にマスク２１Ｂを形成した後、マスク２１Ｂから露出した青色材料層１６３ＢＡを除去する（図９Ｂ）。マスク２１Ｂは青色材料層１６３ＢＡに接するように形成する。これにより青色発光層１６３Ｂが形成される。マスク２１Ｂは、例えば、上記マスク２１Ｒで説明したのと同様にして、反転オフセット印刷法により形成すればよい。赤色発光層１６３Ｒ、緑色発光層１６３Ｇおよび青色発光層１６３Ｂの形成順は、どのようにしてもよく、例えば、緑色発光層１６３Ｇ、赤色発光層１６３Ｒおよび青色発光層１６３Ｂの順に形成するようにしてもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８３】
隔壁１５Ａは、隔壁１５（図１）と同様に下部電極１４と上部電極１７との間の絶縁性を確保すると共に、発光領域を所望の形状に成形するためのものである。隔壁１５Ａは例えば、テーパ形状を有し、下部電極１４から上部電極１７に向かい開口径が大きくなっている。隔壁１５Ａはどのような形状であってもよく、開口径が一定であってもよい。隔壁１５Ａは例えば撥液性を有する材料により構成されている。例えばフッ素系樹脂材料により隔壁１５Ａを構成することができる。また、ポリイミド樹脂等に撥液処理を施すことにより、隔壁１５Ａの撥液性を高めるようにしてもよい。撥液処理としては、例えば四フッ化メタン（ＣＦ4）プラズマ処理等のフッ素プラズマ処理が挙げられる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８６】
隔壁１５Ａを形成した後、正孔注入層１６１および正孔輸送層１６２をこの順に形成する。続いて、発光層１６３を例えば緑色発光層１６３Ｇ、赤色発光層１６３Ｒおよび青色発光層１６３Ｂの順に形成する。具体的には、まず、正孔輸送層１６２の全面に、緑色発光層１６３Ｇの構成材料を溶剤に溶解させたインクを塗布し、緑色材料層１６３ＧＡを形成する（図１２Ａ）。このとき、緑色材料層１６３ＧＡに含まれる溶剤が乾燥していく間に、隔壁１５Ａの撥液性により隔壁１５Ａの表面に塗布された緑色材料層１６３ＧＡがはじかれて、隣り合う隔壁１５Ａの間に移動する（図１２Ｂ）。換言すれば、この緑色材料層１６３ＧＡの側面は隔壁１５Ａで覆われるようになる。インク中の緑色発光層１６３Ｇの構成材料の濃度は例えば１〜３％程度である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８９】
続いて、緑色発光層１６３Ｇの上面をマスク２１Ｇで覆った状態で、赤色発光層１６３Ｒの構成材料を溶剤に溶解させたインクを正孔輸送層１６２の全面に塗布して赤色材料層１６３ＲＡを形成する（図１３Ｂ）。緑色材料層１６３ＧＡと同様に、この赤色材料層１６３ＲＡは隔壁１５Ａの撥液性により隣り合う隔壁１５Ａの間に移動する（図１３Ｃ）。この後、上記緑色材料層１６３ＧＡと同様に、マスク２１Ｒ（図５Ｃ）を用いて赤色有機ＥＬ素子１０Ｒの形成予定領域以外の赤色材料層１６３ＲＡを除去し、赤色発光層１６３Ｒを形成する。青色発光層１６３Ｂについてもマスク２１Ｂ（図９Ａ）を用いて同様に行い、緑色発光層１６３Ｇ、赤色発光層１６３Ｒおよび青色発光層１６３Ｂそれぞれの上面を覆っているマスク２１Ｇ，２１Ｒ，２１Ｂを除去する。緑色発光層１６３Ｇ、赤色発光層１６３Ｒおよび青色発光層１６３Ｂの形成順は、どのようにしてもよく、例えば、赤色発光層１６３Ｒ、緑色発光層１６３Ｇおよび青色発光層１６３Ｂの順に形成するようにしてもよい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１３】
表示装置２の発光層２６３は、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒの赤色発光層１６３Ｒ、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの緑色発光層１６３Ｇおよび全ての素子（赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂ）に共通の青色発光層２６３Ｂにより構成されている。この共通層としての青色発光層２６３Ｂは正孔輸送層１６２の全面に設けられている。即ち、青色発光層２６３Ｂは赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６３Ｇの領域まで延在しており、赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇはそれぞれ、正孔輸送層１６２と青色発光層２６３Ｂとの間に配置されている。換言すれば、赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６３Ｇは青色発光層２６３Ｂに覆われている。青色発光層２６３Ｂは、例えばホスト材料としてのアントラセン化合物に、ゲスト材料として青色もしくは緑色の蛍光性色素をドーピングすることにより形成することができる。ゲスト材料に、金属錯体などの有機発光材料を用いるようにしてもよい。このような、共通層としての青色発光層２６３Ｂは、蒸着法により形成することが可能である。従って、青色発光層２６３Ｂには高性能の低分子材料を用いることができ、表示装置２の特性を高めることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１６】
この表示装置２の製造方法では、青色発光層２６３Ｂを蒸着法により形成することができるので、青色発光層２６３Ｂに低分子材料を用いることが可能となり、表示装置２の特性を高めることができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２３】
赤色有機ＥＬ素子１０Ｒでは赤色発光層１６３Ｒと青色発光層２６３Ｂとの間に、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇでは緑色発光層１６３Ｇと青色発光層２６３Ｂとの間に接続層２６６が配置される。この接続層２６６は赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６３Ｇ内で形成される三重項励起子を赤色発光層１６３Ｒおよび緑色発光層１６３Ｇ内に閉じ込める共に、青色発光層２６３Ｂへの正孔の注入効率を向上させるためのものである。接続層２６６の厚みは、素子の全体構成にもよるが、例えば１ｎｍ〜３０ｎｍであることが好ましく、さらに好ましくは１ｎｍ〜１５ｎｍである。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４０】
続いて、図２５Ａに示したように、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの形成予定領域に、例えば反転オフセット印刷法によりマスク２１Ｇを形成する。その後、このマスク２１Ｇから露出した緑色材料層１６３ＧＡを例えばウェットエッチングまたはドライエッチングにより除去して緑色発光層１６３Ｇを形成する（図２５Ｂ）。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４３】
[変形例４−５]
段差形成層３３を形成した後に、第２の実施の形態で説明した撥液性のマスク（マスク２２Ｇ）を形成するようにしてもよい（図２６Ａ〜図２６Ｃ）。図２６Ａ〜図２６Ｃでは基板１１、ＴＦＴ層１２、下部電極１４および隔壁１５（以上図２１に図示）を省略して表している。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４４】
具体的には、基板１１上にＴＦＴ層１２、段差形成層３３、下部電極１４、隔壁１５、正孔注入層１６１および正孔輸送層１６２をこの順に形成した後、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ形成予定領域に開口２２ＧＭを有する撥液性のマスク２２Ｇを設ける（図２６Ａ）。次いで、緑色発光層１６３Ｇの構成材料を含むインクを塗布して緑色発光層１６３Ｇを形成する（図２６Ｂ）。その後、ブランケットを用いて赤色発光層１６３Ｒを形成する（図２６Ｃ）。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４５】
＜変形例５＞
[変形例５−１]
図２７は、変形例５に係る方法で製造した表示装置（表示装置３）の構成を表すものである。この表示装置３は、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂ毎に分離された正孔輸送層１６２Ｒ，１６２Ｇ，１６２Ｂを有するものである。この点を除き、表示装置３は、上記第１の実施の形態の表示装置１と同様の構成を有している。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５０】
[変形例５−２]
正孔輸送層１６２Ｒ，１６２Ｇ，１６２Ｂは撥液性のマスク（マスク２５Ｒ，２５Ｇ）を用いて形成するようにしてもよい（図２９Ａ〜図２９Ｄ）。図２９Ａ〜図２９Ｄでは基板１１、ＴＦＴ層１２、平坦化層１３、下部電極１４および隔壁１５（以上図２７に図示）を省略して表している。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５１】
具体的には、まず、正孔注入層１６１上に、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒの形成予定領域に開口２５ＲＭを有する撥液性のマスク２５Ｒを形成する。このマスク２５Ｒは、上記第２の実施の形態で説明したマスク２２Ｒと同様に、例えばフッ素系樹脂により反転オフセット印刷法を用いて形成する（図２９Ａ）。マスク２５Ｒ（および後述のマスク２５Ｇ）は、反転オフセット印刷法の他、フレキソ印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、オフセット印刷またはスクリーン印刷等により形成するようにしてもよい。インクジェット法、ノズルプリンティング法またはレーザ転写法等を用いてマスク２５Ｒを形成することも可能である。マスク２５Ｒは、水溶性樹脂またはアルコール可溶性樹脂等にフッ素プラズマ処理等の撥液処理を施して形成するようにしてもよい。マスク２５Ｒを設けた後、正孔輸送層１６２Ｒの構成材料を含むインクを正孔注入層１６１上に塗布して正孔輸送層１６２Ｒを形成する（図２９Ｂ）。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５８】
まず、正孔注入層１６１の全面に正孔輸送層１６２を設けた後、正孔輸送層１６２上の赤色有機ＥＬ素子１０Ｒの形成予定領域に上述のようにして、マスク２４Ｒを形成する（図３３Ａ）。次いで、このマスク２４Ｒから露出した正孔輸送層１６２を除去して正孔輸送層１６２Ｒを形成する（図３３Ｂ）。続いて、マスク２４Ｒを除去した後（図３３Ｃ）、正孔注入層１６１の全面に赤色発光層１６３Ｒの構成材料を含むインクを塗布して赤色材料層１６３ＲＡを形成する（図３３Ｄ）。このとき、赤色材料層１６３ＲＡが正孔輸送層１６２Ｒを覆うように形成する。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６２】
上述のようにして、マスク２１Ｒを用いて赤色発光層１６３Ｒを形成した後（図３４Ｂ）、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの形成予定領域に開口を有する撥液性のマスク２３Ｇを形成する（図３６Ａ）。このとき、マスク２３Ｇは正孔輸送層１６２Ｒ、赤色発光層１６３Ｒおよびマスク２３Ｒからなる積層体の上面および側面を覆うように形成する。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７０】
＜変形例９＞
図３８は、変形例９に係る方法で製造した表示装置（表示装置４）の構成を表すものである。この表示装置４は、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂ毎に分離された正孔注入層１６１Ｒ，１６１Ｇ，１６１Ｂおよび正孔輸送層１６２Ｒ，１６２Ｇ，１６２Ｂを有するものである。この点を除き、表示装置４は、上記第１の実施の形態の表示装置１と同様の構成を有している。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７７】
正孔注入層１６１Ｒ，１６１Ｇ，１６１Ｂ、正孔輸送層１６２Ｒ，１６２Ｇ，１６２Ｂおよび赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂは撥液性のマスク（マスク２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ）を用いて形成するようにしてもよい。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１８２】
続いて、赤色発光層１６３Ｒ、電子輸送層１６４Ｒおよび電子注入層１６５Ｒを設けた正孔輸送層１６２上に、緑色材料層１６３ＧＡ、電子輸送材料層１６４ＧＡおよび電子注入材料層１６５ＧＡをこの順に成膜する（図４４Ａ）。次いで、図４４Ｂに示したように、電子注入材料層１６５ＧＡ上の緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの形成予定領域にマスク２６Ｇを形成する。次いで、このマスク２６Ｇから露出した緑色材料層１６３ＧＡ、電子輸送材料層１６４ＧＡおよび電子注入材料層１６５ＧＡを除去する（図４４Ｃ）。これにより緑色発光層１６３Ｇ、電子輸送層１６４Ｇおよび電子注入層１６５Ｇが形成される。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１８６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１８６】
赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂ、電子輸送層１６４Ｒ，１６４Ｇ，１６４Ｂおよび電子注入層１６５Ｒ，１６５Ｇ，１６５Ｂは撥液性のマスク（マスク２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ）を用いて形成するようにしてもよい。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１９１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１９１】
続いて、正孔注入層１６１Ｒ，正孔輸送層１６２Ｒ，赤色発光層１６３Ｒ、電子輸送層１６４Ｒおよび電子注入層１６５Ｒを設けた基板１１上に、正孔注入材料層１６１ＧＡ、正孔輸送材料層１６２ＧＡ、緑色材料層１６３ＧＡ、電子輸送材料層１６４ＧＡおよび電子注入材料層１６５ＧＡをこの順に成膜する（図４８Ａ）。正孔注入材料層１６１ＧＡ、正孔輸送材料層１６２ＧＡ、緑色材料層１６３ＧＡ、電子輸送材料層１６４ＧＡおよび電子注入材料層１６５ＧＡがマスク２６Ｒ上を覆うようにしてもよい。次いで、図４８Ｂに示したように、電子注入材料層１６５ＧＡ上の緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの形成予定領域にマスク２６Ｇを形成する。次いで、このマスク２６Ｇから露出した正孔注入材料層１６１ＧＡ、正孔輸送材料層１６２ＧＡ、緑色材料層１６３ＧＡ、電子輸送材料層１６４ＧＡおよび電子注入材料層１６５ＧＡを除去する（図４８Ｃ）。これにより正孔注入層１６１Ｇ，正孔輸送層１６２Ｇ，緑色発光層１６３Ｇ、電子輸送層１６４Ｇおよび電子注入層１６５Ｇが形成される。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１９２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１９２】
続いて、正孔注入層１６１Ｇ，正孔輸送層１６２Ｇ，緑色発光層１６３Ｇ、電子輸送層１６４Ｇおよび電子注入層１６５Ｇを設けた基板１１上に、正孔注入材料層１６１ＢＡ、正孔輸送材料層１６２ＢＡ、青色材料層１６３ＢＡ、電子輸送材料層１６４ＢＡおよび電子注入材料層１６５ＢＡをこの順に成膜する（図４９Ａ）。正孔注入材料層１６１ＢＡ、正孔輸送材料層１６２ＢＡ、青色材料層１６３ＢＡ、電子輸送材料層１６４ＢＡおよび電子注入材料層１６５ＢＡがマスク２６Ｒ，２６Ｇ上を覆うようにしてもよい。次いで、図４９Ｂに示したように、電子注入材料層１６５ＢＡ上の青色有機ＥＬ素子１０Ｂの形成予定領域にマスク２６Ｂを形成した後、マスク２６Ｂから露出した正孔注入材料層１６１ＢＡ、正孔輸送材料層１６２ＢＡ、青色材料層１６３ＢＡ、電子輸送材料層１６４ＢＡおよび電子注入材料層１６５ＢＡを除去する（図４９Ｃ）。これにより正孔注入層１６１Ｂ，正孔輸送層１６２Ｂ，青色発光層１６３Ｂ、電子輸送層１６４Ｂおよび電子注入層１６５Ｂが形成される。赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂは、どのような順で形成してもよい。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１９３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１９３】
正孔注入層１６１Ｒ，１６１Ｇ，１６１Ｂ、正孔輸送層１６２Ｒ，１６２Ｇ，１６２Ｂ、赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂ、電子輸送層１６４Ｒ，１６４Ｇ，１６４Ｂおよび電子注入層１６５Ｒ，１６５Ｇ，１６５Ｂは撥液性のマスク（マスク２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ）を用いて形成するようにしてもよい。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２０１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２０１】
＜モジュールおよび適用例＞
以下、上記実施の形態および変形例で説明した表示装置１，２，２Ａ，３，４，５，６の適用例について説明する。上記実施の形態等の表示装置は、テレビジョン装置，デジタルカメラ，ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２０３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２０３】
（適用例１）
図３８は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル３１０およびフィルターガラス３２０を含む映像表示画面部３００を有しており、この映像表示画面部３００は、上記実施の形態等に係る表示装置１，２，２Ａ，３，４，５，６により構成されている。
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２０４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２０４】
（適用例２）
図３９Ａ，図３９Ｂは、上記実施の形態等の表示装置が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部４１０、表示部４２０、メニュースイッチ４３０およびシャッターボタン４４０を有しており、その表示部４２０は、上記実施の形態等に係る表示装置１，２，２Ａ，３，４，５，６により構成されている。
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２０５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２０５】
（適用例３）
図４０は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５１０，文字等の入力操作のためのキーボード５２０および画像を表示する表示部５３０を有しており、その表示部５３０は、上記実施の形態等に係る表示装置１，２，２Ａ，３，４，５，６により構成されている。
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２０６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２０６】
（適用例４）
図４１は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部６１０，この本体部６１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ６２０，撮影時のスタート／ストップスイッチ６３０および表示部６４０を有しており、その表示部６４０は、上記実施の形態等に係る表示装置１，２，２Ａ，３，４，５，６により構成されている。
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２０７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２０７】
（適用例５）
図４２Ａ，図４２Ｂは、上記実施の形態等の表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。そのディスプレイ７４０またはサブディスプレイ７５０は、上記実施の形態等に係る表示装置１，２，２Ａ，３，４，５，６により構成されている。
【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２１０】
以上、実施の形態および変形例を挙げて本技術を説明したが、本技術は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記変形例１０では、赤色発光層１６３Ｒ，緑色発光層１６３Ｇ，青色発光層１６３Ｂ、電子輸送層１６４Ｒ，１６４Ｇ，１６４Ｂおよび電子注入層１６５Ｒ，１６５Ｇ，１６５Ｂをパターニングする場合について説明したが、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂに共通の電子輸送層を設けた後に電子注入層１６５Ｒ，１６５Ｇ，１６５Ｂを形成するようにしてもよい。変形例９，１０（図３８，４２）の表示装置４，５は、ハイブリッド型の有機ＥＬ表示装置（例えば、図１９の表示装置２および図２１の表示装置２Ａ）であってもよい。
【手続補正３３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１２Ａ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１２Ａ】
2015041053.tif 000146
【手続補正３４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１２Ｂ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１２Ｂ】
2015041053.tif 000147
【手続補正３５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１２Ｃ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１２Ｃ】
2015041053.tif 000148
【国際調査報告】
2015041053.tif 000149
2015041053.tif 000150
2015041053.tif 000151
2015041053.tif 000152
2015041053.tif 000153
2015041053.tif 000154