(57)【要約】  ０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性を有し、ガラスエポキシ板への初期接着強度に優れ、冷熱サイクル負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる樹脂組成物、およびこれを用いた電気電子部品封止体を提供する。  結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）１００体積部に対し、フェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）、フェノール樹脂（Ｂ２）およびエポキシ樹脂（Ｂ３）からなる群より選ばれた１種以上の樹脂の合計が０．１〜１００体積部、  単体の熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導フィラー（Ｄ）が１０〜１００００体積部を含有し、樹脂組成物としての熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）１００体積部に対し、
フェノールル変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）、フェノール樹脂（Ｂ２）およびエポキシ樹脂（Ｂ３）からなる群より選ばれた１種以上の樹脂の合計が０．１〜１００体積部、
単体の熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導フィラー（Ｄ）が１０〜１００００体積部を含有し、樹脂組成物としての熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。
【請求項２】
前記結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）中にポリカーボネート成分、ポリアルキレンエーテルグリコール成分およびポリラクトン成分からなる群より選ばれた１種以上の成分が２５〜７５重量％共重合されていることを特徴とする請求項１記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項３】
前記フェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）の水酸基価が１００当量／１０６ｇ以上である請求項１または２に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項４】
前記フェノール樹脂（Ｂ２）が、ノボラック型フェノール樹脂であり、水酸基価が１００当量／１０６ｇ以上である請求項１〜３のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項５】
前記熱伝導フィラー（Ｄ）が１種類、または２種類以上のフィラーからなり、全フィラーの粒子頻度の合計を１００％としたとき、１〜１０μｍの粒径の粒子頻度が１００〜０％、かつ、１０〜１００μｍの粒径の粒子頻度が０〜１００％であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項６】
ガラスエポキシ板に対する、−４０℃３０分と１５０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル負荷後のせん断接着強度保持率が２０％以上である請求項１〜５のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項７】
ガラスエポキシ板に対するせん断接着強度が０．１ＭＰａ以上である、請求項１〜６のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物を、加熱して混練した後、電気電子部品を挿入した金型に樹脂組成物温度１３０℃以上３００℃以下かつ樹脂組成物圧力０．１ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下で注入する、熱伝導性封止体の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物で封止されている熱伝導性封止体。
【請求項１０】
請求項１〜７のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物を含有する部品を搭載した自動車。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は熱伝導性樹脂組成物および熱伝導性樹脂組成物によって封止された電気電子部品封止体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車・電化製品に広汎に使用されている電気電子部品は、その使用目的を達成する為に、外部との電気絶縁性が必須とされる。例えば、電線は電気絶縁性を有する樹脂で被覆されている。昨今、携帯電話等、小さい容量の中に複雑な形状の電気電子部品を詰め込む必要がある用途が激増している中で、その電気絶縁には種々の方法が採用されている。その小型化に合わせて、パソコンやディスプレーの筐体、電子デバイス材料、自動車の内外装などの発熱の問題がクローズアップされており、熱伝導率の高い材料が求められている。これらの発熱対策にはガラスエポキシ製の放熱板を置く等の対策が一般的であるが、現在、自動車の軽量化要望に伴って、このガラスエポキシ板から放熱性の封止材への代替が求められている。【０００３】
これらの用途に熱可塑性樹脂組成物を使用する際、プラスチックは金属材料など無機物と比較して熱伝導性が低いため、発生する熱を逃がしづらいことが問題になることがある。このような課題を解決するため、熱伝導性の高い無機化合物を熱可塑性樹脂中に高充填することで、高熱伝導性樹脂組成物を得ようとする試みが広くなされている。【０００４】
しかしながら、高熱伝導性熱可塑性樹脂を通常良く用いられる射出成形法で成形しようとすると、その高熱伝導性が故に金型内に流入した樹脂が急速に冷却固化してしまい、高速、高圧という特殊条件でしか成型できないという課題がある。これでは、繊細な電子部品の封止材としては使用できないという課題があった。また、これらの高熱伝導性の熱可塑性樹脂では、接着性が不足し、必要な気密性を確保できないという課題があった。【０００５】
特許文献１、２には、電気電子部品を破損しない低圧での封止が可能となる溶融粘度を有する封止用ホットメルト樹脂組成物が提案されている。この樹脂組成物により、初期接着性の良好な成型品が得られるようになり、一般電気電子部品へのポリエステル系樹脂組成物の適用が可能となった。しかしながら、例えば−４０℃と８０℃の冷熱サイクルの多数回繰り返し等に長期間さらされると、接着強度の大幅低下が起こると共に封止状態が保てなくなることがあった。【０００６】
特許文献３には、特定のポリエステル樹脂とフェノール変性アルキルベンゼン樹脂が配合されたホットメルト接着剤組成物が、スズメッキ銅およびPETに対して良好な接着性を示すことが示されている。この接着剤組成物も、自動車用途のような−４０℃３０分と８０℃３０分のような冷熱サイクルでの接着耐久性が不足するという問題点があった。【０００７】
特許文献４ではフィラーを高充填した熱可塑性樹脂の射出成形性を向上させるため、室温で液体の有機化合物を添加する方法が例示されている。しかしながらこのような方法では、射出成形時に液体の有機化合物がブリードアウトし、金型を汚染するなどの課題がある。更には、耐熱性、接着性の両立がより難しくなるという問題点もあった。【０００８】
特許文献５では金型内冷却時の固化速度を大幅に遅延しうる樹脂の使用により、成形流動性を改良し、射出成形性を改善するという発明がなされた。しかし、かかる発明は射出成形時の成形流動性という点では改良されたものの、フィラー充填率は６０体積％を上限としており、フィラーを十分に高充填化できずに高熱伝導性を達成することができていないという点で問題である。このような問題が生じる理由としては、樹脂とフィラーの濡れ性が十分でないために、混練の際にストランドが切れるなどの問題に起因してフィラー高充填化が困難となることが挙げられる。また、６０体積％以上のフィラー高充填化により、樹脂組成物の溶融粘度が著しく上昇するために射出成形が困難になることが挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許第３５５３５５９号公報
【特許文献２】特開２００４−８３９１８号公報
【特許文献３】特許第４３８９１４４号公報
【特許文献４】特許第３９４８２４０号公報
【特許文献５】特開２００９−９１４４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
以上のように従来の技術では、複雑な形状を有する電気電子部品封止用樹脂組成物として、放熱性と良好な射出成形性、接着性の全ての要求性能を充分満足するものは提案されていなかった。また、従来の技術では、−４０℃３０分と１５０℃３０分の冷熱サイクル１０００サイクル負荷や１５０℃１０００時間の高温長時間負荷の後には接着性が大幅に低下してしまう。すなわち、自動車エンジンルーム内等の冷熱サイクル負荷や高温長時間負荷に対する高度な耐久性や放熱性が要求される環境に対応できる電気電子部品封止用樹脂組成物は実現されていなかった。【００１１】
本発明の課題は、放熱性を持ち、かつ冷熱サイクル負荷に対する接着耐久性および射出成形性に優れる電気電子部品封止体を提供することである。また、それに適した電気電子部品封止体の製造方法および熱伝導性樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成する為、本発明者等は鋭意検討し、以下の発明を提案するに至った。即ち本発明は、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）１００体積部に対し、フェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）、フェノール樹脂（Ｂ２）およびエポキシ樹脂（Ｂ３）からなる群より選ばれた１種以上の樹脂の合計が０．１〜１００体積部、
単体の熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導フィラー（Ｄ）が１０〜１００００体積部を含有し、樹脂組成物としての熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。【００１３】
また、前記結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）中にポリカーボネート成分、ポリアルキレンエーテルグリコール成分およびポリラクトン成分からなる群より選ばれた１種以上の成分が２５〜７５重量％共重合されていることが好ましい。【００１４】
また、前記フェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）の水酸基価が１００当量／１０６ｇ以上であることが好ましい。【００１５】
また、前記フェノール樹脂（Ｂ２）がノボラック型フェノール樹脂であり、水酸基価が１００当量／１０６ｇ以上であることが好ましい。【００１６】
また、前記熱伝導フィラー（Ｄ）が１種類、または２種類以上のフィラーからなり、全フィラーの粒子頻度の合計を１００％としたとき、１〜１０μｍの粒径の粒子頻度が１００〜０％、かつ、１０〜１００μｍの粒径の粒子頻度が０〜１００％であることが好ましい。【００１７】
また、前記熱伝導性樹脂組成物は、ガラスエポキシ板に対する、−４０℃３０分と１５０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル負荷後のせん断接着強度保持率が２０％以上であることが好ましい。【００１８】
また、前記熱伝導性樹脂組成物は、ガラスエポキシ板に対するせん断接着強度が０．１ＭＰａ以上であることが好ましい。【００１９】
前記熱伝導性樹脂組成物を、加熱して混練した後、電気電子部品を挿入した金型に樹脂組成物温度１３０℃以上３００℃以下かつ樹脂組成物圧力０．１ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下で注入する、熱伝導性封止体の製造方法。【００２０】
また、前記熱伝導性樹脂組成物で封止されている熱伝導性封止体。【００２１】
また、前記熱伝導性樹脂組成物を含有する部品を搭載した自動車。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の熱伝導性樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」ともいう。）は、放熱性、射出成形性、接着性のいずれも優れるため、電気電子部品封止体の封止材として好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明の電気電子部品封止体は、電気電子部品を金型内部にセットした金型の中に、加熱し混練して流動性を与えた樹脂または樹脂組成物を、０．１ＭＰａ以上４０ＭＰａ未満の低圧で射出して、樹脂または樹脂組成物によって電気電子部品を包み込み封止することによって製造することができる。すなわち、従来一般的にプラスチックの成型に用いられている４０ＭＰａ以上の高圧での射出成形に比べて、非常に低圧で行われるため、射出成形法による封止でありながら、耐熱性及び耐圧性に制限のある電気電子部品を破壊することなく封止することができるものである。封止樹脂または樹脂組成物を適切に選択することにより、ガラスエポキシ板に対して、放熱性かつ環境負荷に耐える接着耐久性を有する封止体を得ることができるものである。以下に、発明実施の形態の詳細を順次説明していく。
【００２４】
本発明に係る熱伝導性樹脂組成物は、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）１００体積部に対し、フェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）、フェノール樹脂（Ｂ２）およびエポキシ樹脂（Ｂ３）からなる群より選ばれた１種以上の樹脂の合計が０．１〜１００体積部、単体の熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導フィラー（Ｄ）が１０〜５００体積部を含有し、樹脂組成物としての熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。
【００２５】
＜結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）＞
本発明の結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）は、主としてポリエステルセグメントからなるハードセグメントと主としてポリカーボネートおよび／またはポリアルキレンエーテルグリコールおよび／またはポリラクトンセグメントからなるソフトセグメントとがエステル結合された化学構造からなることが好ましい。
【００２６】
本発明の結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）のソフトセグメント例として、ポリカーボネートセグメントは、ポリカーボネート成分、典型的にはポリカーボネートジオールを共重合することにより形成することができる。ポリカーボネート成分が共重合されていることによって、低溶融粘度や高柔軟性、高接着性といった特徴を発揮する。前記ポリカーボネート成分の共重合比率は前記結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）を構成するソフトセグメント成分全体を１００重量％としたとき２５重量％以上であることが好ましく、３０重量％以上であることが更に好ましく、３５重量％以上であることが特に好ましい。また、７５重量％以下であることが好ましく、７０重量％以下であることが更に好ましく、６５重量％以下であることが特に好ましい。前記ポリカーボネート成分の共重合比率が低すぎると溶融粘度が高くなり成形に高圧を要するようになったり、結晶化速度が速く、ショートショットが発生しやすくなる。また、前記ポリカーボネート成分の共重合比率が高すぎると耐熱性が不足する傾向にある。また、前記ポリカーボネート成分はポリ（アルキレンカーボネート）成分を主成分とする脂肪族ポリカーボネート成分であることが好ましい。ここで、主成分とは、ポリ（アルキレンカーボネート）成分が脂肪族ポリカーボネート成分の５０重量％以上を占めることであるが、７５重量％以上を占めるものがより好ましく、９０重量％以上を占めるものが更に好ましい。また、ポリ（アルキレンカーボネート）を構成するアルキレン基としては炭素数４〜１６の直鎖アルキレン基が好ましく、より長鎖のアルキレン基のほうが冷熱サイクル負荷耐久性に優れる傾向にある。入手容易性を考慮すると、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基であることが好ましい。また、ポリ（アルキレンカーボネート）を構成するアルキレン基が２種以上の混合物である共重合タイプのポリカーボネートであっても良い。
【００２７】
ポリアルキレンエーテルグリコールセグメントとしては、ポリアルキレンエーテルグリコール成分が好ましく、例えば、ポリエチレングリコール（以下、ＰＥＧともいう。）、ポリトリメチレングリコール（以下、ＰＰＧともいう。）、ポリテトラメチレングリコール（以下、ＰＴＭＧともいう。）等を挙げることができるが、これらに限定されない。この中でも、耐熱性の観点からＰＴＭＧが好ましい。数平均分子量としては、２３０以上であることが好ましく、４００以上であることがより好ましく、８００以上であることがさらに好ましい。また、５０００以下であることが好ましく、３０００以下であることがより好ましい。数平均分子量が２３０未満であると柔軟性が付与できず、耐屈曲性が発現できないことがあり、一方、５０００を超えると他の共重合成分との相溶性が悪く共重合できなくなることがある。ポリアルキレンエーテルグリコール成分の共重合比率は前記結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）を構成するソフトセグメント成分全体を１００重量％としたとき２５重量％以上であることが好ましく、３０重量％以上であることが更に好ましく、３５重量％以上であることが特に好ましい。また、７５重量％以下であることが好ましく、７０重量％以下であることが更に好ましく、６５重量％以下であることが特に好ましい。ポリアルキレンエーテルグリコール成分の共重合比率が低すぎると溶融粘度が高くなり成形に高圧を要するようになったり、結晶化速度が速く、ショートショットが発生しやすくなる。また、ポリアルキレンエーテルグリコール成分の共重合比率が高すぎると耐熱性が不足する傾向にある。
【００２８】
ポリラクトンセグメントとしては、ポリラクトン成分が好ましく、例えば、ポリカプロラクトン、ポリバレロラクトン、ポリプロピオラクトン、ポリウンデカラクトン、ポリ（１，５−オキセパン−２−オン）等を挙げることができるが、これらに限定されない。ポリラクトン成分の共重合比率は前記結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）を構成するソフトセグメント成分全体を１００重量％としたとき２５重量％以上であることが好ましく、３０重量％以上であることが更に好ましく、３５重量％以上であることが特に好ましい。また、７５重量％以下であることが好ましく、７０重量％以下であることが更に好ましく、６５重量％以下であることが特に好ましい。ポリラクトン成分の共重合比率が低すぎると溶融粘度が高くなり成形に高圧を要するようになったり、結晶化速度が速く、ショートショットが発生しやすくなる。また、ポリラクトン成分の共重合比率が高すぎると耐熱性が不足する傾向にある。
【００２９】
本発明に用いる結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）のソフトセグメントは、前記ポリカーボネートセグメント、前記ポリアルキレンエーテルグリコールセグメントおよび前記ポリラクトンセグメントからなる群より選ばれた１種以上のセグメントを含み、その合計が２５〜７５重量％共重合されていることが好ましい。
【００３０】
また、本発明に用いる結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）のハードセグメントとして、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）等の耐熱性結晶性ポリエステルセグメントが好ましい。より好ましくは、ＰＢＴ、ＰＢＮである。その他の結晶性ポリエステルを使用すると、耐熱性の不足や、耐久性、低温特性が悪化する場合がある。これらハードセグメントを単独で、または２種類以上併用することができる。
【００３１】
一方、本発明に用いる結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）において、低い溶融粘度を保持する範囲内であれば、少量の芳香族系共重合成分も使用できる。好ましい芳香族系共重合成分としては、例えば、イソフタル酸、オルソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物およびプロピレンオキサイド付加物等の芳香族系グリコールが挙げられる。特に、ダイマー酸や、ダイマージオールの様な分子量の比較的高い脂肪族系成分を導入することにより、モールド後の素早い結晶固化による良好な金型離型性が得られる場合がある。
【００３２】
ダイマー酸、水添ダイマー酸、ダイマージオール、水添ダイマージオールのような炭素数１０以上の脂肪族もしくは脂環族ジカルボン酸および／または炭素数１０以上の脂肪族もしくは脂環族ジオールを共重合することができる。これにより、ブロック的なセグメントを本発明の結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）に導入することができる。共重合量は、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の全酸成分と全グリコール成分の合計を２００モル％としたとき２モル％以上であることが好ましく、さら好ましくは５モル％以上、より好ましくは１０モル％以上、最も好ましくは２０モル％以上である。上限は耐熱性やブロッキング等の取り扱い性を考慮すると７０モル％以下、好ましくは６０モル％以下、より好ましくは５０モル％以下である。
【００３３】
本発明の結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の数平均分子量は３０００以上であることが好ましく、より好ましくは５０００以上、さらに好ましくは７０００以上である。また、数平均分子量の上限は好ましくは５００００以下、より好ましくは４００００以下、さらに好ましくは３００００以下である。数平均分子量が３０００未満であると、熱伝導性樹脂組成物の耐加水分解性や高温高湿下での強伸度保持が不足することがあり、５００００を超えると、２２０℃での溶融粘度が高くなることがある。
【００３４】
本発明の結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）は、不飽和基を含有していない飽和ポリエステル樹脂であることが望ましい。不飽和ポリエステルであれば、溶融時に架橋が起こる等の可能性があり、溶融安定性に劣る場合がある。
【００３５】
また、本発明の結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）は、必要に応じて無水トリメリット酸、トリメチロールプロパン等の三官能以上のポリカルボン酸やポリオールを共重合し、分岐を有するポリエステルとしても差し支えない。
【００３６】
本発明で結晶性とは、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いて、−１５０℃から２５０℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温し、該昇温過程に明確な融解ピークを示すものをいう。
【００３７】
＜フェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）＞
本発明の熱伝導性樹脂組成物に用いるフェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）は、特に限定されないが、キシレン樹脂をフェノール変性したものであることが好ましく、アルキルフェノール変性アルキルベンゼン樹脂であることがより好ましい。キシレン樹脂とは、キシレンがメチレン基やエーテル結合で架橋した基本構造の多量体組成物であり、典型的にはメタキシレンとホルムアルデヒドを硫酸の存在下に加熱することによって得ることができる。また、本発明のフェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）は、数平均分子量が４５０〜４０,０００の範囲にあるものが好ましい。また、水酸基価が１００当量／１０６ｇ以上であることが好ましく、１０００当量／１０６ｇ以上であることがより好ましく、５０００当量／１０６ｇ以上が更に好ましい。また、２００００当量／１０６ｇ以下であることが好ましく、１５０００当量／１０６ｇ以下であることがより好ましい。水酸基価が低すぎるとガラスエポキシ材に対する接着性が悪くなる傾向があり、水酸基価が高すぎると吸水性が高くなり絶縁性が低下する傾向がある。なお、ここで言う水酸基価とは、ＪＩＳ  Ｋ  １５５７−１：２００７Ａ法にて測定されたものである。
【００３８】
＜フェノール樹脂（Ｂ２））＞
本発明の樹脂組成物に用いるフェノール樹脂（Ｂ２）は、特に限定されないが、フェノール類とアルデヒド類の反応により得られる樹脂であることが好ましい。ノボラック型フェノール樹脂でもクレゾール型フェノール樹脂でもよいが、ノボラック型フェノール樹脂がより好ましい。また数平均分子量が４５０〜４０,０００の範囲にあるものが好ましい。フェノール樹脂の出発原料として用いることのできるフェノール類としては、ｏ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、２，３−キシレノールまたは２，５−キシレノール等の２官能性フェノール、フェノール、ｍ−クレゾール、ｍ−エチルフェノール、３，５−キシレノールまたはｍ−メトキシフェノール等の３官能性フェノール、ビスフェノールＡまたはビスフェノールＦ等の４官能性フェノール、またはこれら各種のフェノール類の１種または２種以上を併用することができる。また、フェノール樹脂の製造に使用されるホルムアルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、トリオキサン等の１種または２種以上を併用することができる。その他、フェノールアラルキルやフェノール変性アルキルベンゼン樹脂等のフェノール変性樹脂が挙げられる。これらのうち、特に、高い接着力を発揮させるためには結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）に対して相溶性が良いものが好ましい。結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）に対して相溶性が良いフェノール樹脂を得るには、溶融粘度が近く、水酸基を有することが好ましい。また、本発明に用いるフェノール樹脂（Ｂ２）は水酸基価が１００当量／１０６ｇ以上であることが好ましく、５００当量／１０６ｇ以上あることがより好ましく、１０００当量／１０６ｇ以上であることが更に好ましい。また、１００００当量／１０６ｇ以下であることが好ましく、５０００当量／１０６ｇ以下であることがより好ましい。水酸基価が低すぎるとガラスエポキシ材に対する接着性が悪くなる傾向があり、水酸基価が高すぎると吸水性が高くなり絶縁性が低下する傾向がある。なお、ここで言う水酸基価とは、ＪＩＳ  Ｋ  １５５７−１：２００７Ａ法にて測定されたものである。
【００３９】
＜エポキシ樹脂（Ｂ３）＞
本発明の樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂（Ｂ３）は、特に限定されないが、分子中に平均で少なくとも１．１個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。例えばビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、ノボラックグリシジルエーテル、ブロム化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル等のグリシジルエーテルタイプ、ヘキサヒドロフタル酸グリシジルエステル、ダイマー酸グリシジルエステル等のグリシジルエステルタイプ、トリグリシジルイソシアヌレート、グリシジルヒンダントイン、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルパラアミノフェノール、トリグリシジルメタアミノフェノール、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジン、テトラグリシジルメタキシレンジアミン、ジグリシジルトリブロムアニリン、テトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサン等のグリシジルアミン、あるいは３，４−エポキシシクロヘキシルメチルカルボキシレート、エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化大豆油等の脂環族あるいは脂肪族エポキサイドなどが挙げられ、これらを単独で、または２種類以上を併用して使用することができる。これらのうち、特に、高い密着力を発揮させるためには結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）に対して相溶性が良いものが好ましい。エポキシ樹脂（Ｂ３）の好ましい数平均分子量は４５０〜４００００である。数平均分子量が４５０未満では樹脂組成物が極めて軟化し易く、機械的物性が劣ることがある。４００００を超えると、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）との相溶性が低下し、密着性が損なわれるおそれがある。
【００４０】
本発明において、フェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）、フェノール樹脂（Ｂ２）およびエポキシ樹脂（Ｂ３）からなる群より選ばれた１種以上の樹脂を熱伝導性樹脂組成物に配合することにより、電気電子部品の封止に際し、良好な初期接着性と冷熱サイクルに対する接着耐久性といった優れた特性を付与することができる。フェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）、フェノール樹脂（Ｂ２）およびエポキシ樹脂（Ｂ３）からなる群より選ばれた１種以上の樹脂は、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の結晶化遅延による応力緩和効果、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）とポリオレフィン樹脂（Ｃ）の分散助剤としての効果、さらには官能基導入による基材への濡れ性向上の効果を発揮するものと考えられる。本発明におけるフェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）、フェノール樹脂（Ｂ２）およびエポキシ樹脂（Ｂ３）からなる群より選ばれた１種以上の樹脂の合計の配合量は、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）１００体積部に対して０．１体積部以上であることが好ましく、１体積部以上であることがより好ましく、３体積部以上であることが更に好ましい。また、１００体積部以下であることが好ましく、５０体積部以下であることがより好ましく、４０体積部以下であることが更に好ましい。フェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）、フェノール樹脂（Ｂ２）およびエポキシ樹脂（Ｂ３）からなる群より選ばれた１種以上の樹脂の配合比率が低すぎると、結晶化遅延による応力緩和効果が発現されないことがあり、またポリオレフィン樹脂（Ｃ）と結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の分散助剤としての働きも発現されないことがある。また、フェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）、フェノール樹脂（Ｂ２）およびエポキシ樹脂（Ｂ３）からなる群より選ばれた１種以上の樹脂の配合比率が高すぎると、熱伝導性樹脂組成物の生産性に劣り、さらには封止体としての柔軟性特性が劣ることがある。
【００４１】
＜ポリオレフィン樹脂（Ｃ）＞
本発明の樹脂組成物は、ポリオレフィン樹脂（Ｃ）を含んでも良い。ポリオレフィン（Ｃ）を含むことで、接着性を向上させることが出来る。また、低結晶性のポリオレフィン樹脂を用いることが好ましい。低結晶性ポリオレフィン樹脂は一般のポリオレフィン樹脂よりも密度が低い傾向にあり、密度が０．７５ｇ／ｃｍ３以上０．９１ｇ／ｃｍ３未満であるものが好ましい。このような低結晶性で低密度のポリオレフィン樹脂をポリオレフィン樹脂（Ｃ）として使用することによって、元来非相溶の結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）に対して、ポリオレフィン樹脂（Ｃ）を容易に微分散・混合することができ、一般的な二軸押出機にて、均質な樹脂組成物を得ることができる。また、ポリオレフィン樹脂（Ｃ）として低密度で結晶性も低いものを用いることにより、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）に生じた射出成形時の残存応力の経時的な緩和にも適切に作用し、封止樹脂として長期接着耐久性付与や環境負荷による発生応力の軽減といった好ましい特性を発揮する。このような特性を有するポリオレフィン樹脂（Ｃ）としては、ポリエチレンおよびエチレン共重合体が、入手容易かつ安価であり、更に金属やフィルムへの接着性に悪影響を与えない点で、特に好ましい。更に具体的には低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン‐α‐オレフィン共重合体、エチレンプロピレンエラストマー、エチレン‐ブテン共重合体等を挙げることができ、これらを単独で、または２種類以上を併用して使用することができる。
【００４２】
また、ポリオレフィン樹脂（Ｃ）にはカルボキシル基、グリシジル基等の極性基を含まないものが好ましい。極性基が存在すると、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）との相溶性が変化し、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の結晶化時のひずみエネルギーを緩和できないことがある。一般に極性基を有するポリオレフィンは、極性基を有しないポリオレフィンに比べてポリエステル樹脂に対する相溶性が高い傾向にあるが、本発明では相溶性が高くなるとかえって経時的な接着性低下が大きくなる傾向にある。
【００４３】
さらに本発明のポリオレフィン樹脂（Ｃ）は、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０−１９９９の条件Ｄ（試験温度１９０℃、公称荷重２．１６ｋｇ）により測定したメルトマスフローレイト（以下ＭＦＲと略記することがある）が、３〜２０ｇ／１０分であることが好ましい。ＭＦＲが５未満では溶融粘度が高すぎることで結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）との相溶性が低下し、接着性が損なわれるおそれがあり、ＭＦＲが２０以上では、粘度が低く樹脂組成物として極めて軟化し易く、機械的物性が劣るおそれがある。
【００４４】
本発明において、ポリオレフィン樹脂（Ｃ）を熱伝導性樹脂組成物に配合することは、電気電子部品の封止に際し、良好な初期接着性と冷熱サイクル等の環境負荷に対する接着耐久性といった優れた特性を発揮する。ポリオレフィン樹脂（Ｃ）は結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の結晶化やエンタルピー緩和によるひずみエネルギーの緩和効果を発揮するものと考えられる。ポリオレフィン樹脂（Ｃ）の好ましい配合量は、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）１００体積部に対して、０〜１００体積部であり、より好ましくは０．１〜９０体積部であり、さらに好ましくは３〜８０体積部であり、特に好ましくは５〜７０体積部である。１００体積部を超えると、接着性や樹脂物性を低下させてしまうことがあり、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）とポリオレフィン樹脂（Ｃ）がマクロな相分離を起こして破断伸度が低下し、また平滑な表面を得られないなど成形性に悪影響を及ぼすことがある。
【００４５】
本発明の樹脂組成物には、前記結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、フェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）、フェノール樹脂（Ｂ２）、エポキシ樹脂（Ｂ３）、およびポリオレフィン樹脂（Ｃ）のいずれにも該当しない、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリカーボネート、アクリル、エチレンビニルアセテート等の他の樹脂、イソシアネート化合物、メラミン等の硬化剤、タルクや雲母等の充填材、カーボンブラック、酸化チタン等の顔料、三酸化アンチモン、臭素化ポリスチレン等の難燃剤を配合しても全く差し支えない。これらの成分を配合することにより、接着性、柔軟性、耐久性等が改良される場合がある。その際の結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）は、本発明に係る熱伝導性樹脂組成物全体に対して１体積％以上含有することが好ましく、より好ましくは５体積％以上、さらに好ましくは７体積％以上である。結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の含有量が１体積％未満であると結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）自身が有する、優れた電気電子部品に対する成型流動性、接着性、接着耐久性、伸度保持性が低下する場合がある。
【００４６】
さらには本発明に係る熱伝導性樹脂組成物が高温高湿度環境に長期間曝される場合には、酸化防止剤を添加することが好ましい。例えば、ヒンダードフェノール系として、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，１，３−トリ（４−ヒドロキシ−２−メチル−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，１−ビス（３−ｔ−ブチル−６−メチル−４−ヒドロキシフェニル）ブタン、３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシ−ベンゼンプロパノイック酸、ペンタエリトリチルテトラキス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、３−（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシ−５−メチル−ベンゼンプロパノイック酸、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−［（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニロキシ］エチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、リン系として、３，９−ビス（ｐ−ノニルフェノキシ）−２，４，８，１０−テトラオキサ−３，９−ジフォスファスピロ［５．５］ウンデカン、３，９−ビス（オクタデシロキシ）−２，４，８，１０−テトラオキサ−３，９−ジフォスファスピロ［５．５］ウンデカン、トリ（モノノニルフェニル）フォスファイト、トリフェノキシフォスフィン、イソデシルフォスファイト、イソデシルフェニルフォスファイト、ジフェニル２−エチルヘキシルフォスファイト、ジノニルフェニルビス（ノニルフェニル）エステルフォスフォラス酸、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ジトリデシルフォスファイト−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト、ペンタエリスリトールビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニルフォスファイト）、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）２−エチルヘキシルフォスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイト、チオエーテル系として４，４’−チオビス［２−ｔ−ブチル−５−メチルフェノール］ビス［３−（ドデシルチオ）プロピオネート］、チオビス［２−（１，１−ジメチルエチル）−５−メチル−４，１−フェニレン］ビス［３−（テトラデシルチオ）−プロピオネート］、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ｎ−ドデシルチオプロピオネート）、ビス（トリデシル）チオジプロピオネートが挙げられ、これらを単独で、または２種以上を併用して使用できる。添加量は封止用樹脂組成物全体に対して０．１体積％以上５体積％以下が好ましい。０．１体積％未満だと熱劣化防止効果に乏しくなることがある。５体積％を超えると、接着性等に悪影響を与える場合がある。
【００４７】
結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の組成及び組成比を決定する方法としては例えばポリエステル樹脂を重クロロホルム等の溶媒に溶解して測定する１Ｈ−ＮＭＲや１３Ｃ−ＮＭＲ、ポリエステル樹脂のメタノリシス後に測定するガスクロマトグラフィーによる定量（以下、メタノリシス−ＧＣ法と略記する場合がある）等が挙げられる。本発明においては、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）を溶解でき、なおかつ１Ｈ−ＮＭＲ測定に適する溶剤がある場合には、１Ｈ−ＮＭＲで組成及び組成比を決定することとする。適当な溶剤がない場合や１Ｈ−ＮＭＲ測定だけでは組成比が特定できない場合には、１３Ｃ−ＮＭＲやメタノリシス−ＧＣ法を採用または併用することとする。
【００４８】
本発明の結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の製造方法としては、公知の方法をとることができるが、例えば、上記のジカルボン酸及びジオール成分を１５０〜２５０℃でエステル化反応後、減圧しながら２３０〜３００℃で重縮合することにより、目的のポリエステル樹脂を得ることができる。あるいは、上記のジカルボン酸のジメチルエステル等の誘導体とジオール成分を用いて１５０℃〜２５０℃でエステル交換反応後、減圧しながら２３０℃〜３００℃で重縮合することにより、目的のポリエステル樹脂を得ることができる。
【００４９】
また、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の熱劣化を生じさせずにモールドするためには、２１０〜２４０℃での速やかな溶融が求められるため、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の融点の上限は２１０℃が望ましい。下限は、該当する用途で求められる耐熱温度より５〜１０℃以上高くすると良い。
【００５０】
＜熱伝導フィラー（Ｄ）＞
熱伝導フィラー（Ｄ）は１種類、または２種類以上のフィラーからなり、全フィラーの粒子頻度の合計を１００％としたとき、１〜１０μｍの粒径の粒子頻度が１００〜０％、かつ、１０〜１００μｍの粒径の粒子頻度が０〜１００％であることが好ましく、より好ましくは１〜１０μｍの粒径の粒子頻度が９０〜１０％、かつ、１０〜１００μｍの粒径の粒子頻度が１０〜９０％であり、さらに好ましくは１〜１０μｍの粒径の粒子頻度が８０〜２０％、かつ、１０〜１００μｍの粒径の粒子頻度が２０〜８０％であり、特に好ましくは１〜１０μｍの粒径の粒子頻度が７０〜３０％、かつ、１０〜１００μｍの粒径の粒子頻度が３０〜７０％であり、最も好ましくは１〜１０μｍの粒径の粒子頻度が６０〜４０％、かつ、１０〜１００μｍの粒径の粒子頻度が４０〜６０％である。また、熱伝導フィラー（Ｄ）の好ましい配合量は、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）１００体積部に対して、１０〜１０００体積部であり、より好ましくは５０〜８００体積部であり、さらに好ましくは１００〜６００体積部であり、特に好ましくは１５０〜５００体積部である。１０体積部未満であると、熱伝導性が発揮されないことがあり、１０００体積部を超えると、接着性や樹脂物性を低下させてしまうことがある。
フィラーの粒子頻度については、下記で説明する。
【００５１】
本発明の熱伝導性樹脂組成物に配合する熱伝導フィラー（Ｄ）は、電気絶縁性を有し、単体での熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものを用いることが好ましい。１０Ｗ／ｍ・Ｋ未満では、熱伝導性樹脂組成物の熱伝導率を向上させる効果に劣るため好ましくない。単体での熱伝導率は、好ましくは１２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、特に好ましくは３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものが用いられる。熱伝導フィラー（Ｄ）単体での熱伝導率の上限は特に制限されず、高ければ高いほど好ましいが、一般的には３０００Ｗ／ｍ・Ｋ以下、さらには２５００Ｗ／ｍ・Ｋ以下のものが好ましく用いられる。
【００５２】
該熱伝導フィラー（Ｄ）は１種類、または２種類以上のフィラーを含有することができる。フィラーが２種類以上とは、フィラーの物質種、形状、平均粒径、粒度分布、表面処理剤などが異なる２種以上という意味である。
【００５３】
熱伝導フィラー（Ｄ）の形状については、種々の形状のものを適応可能である。例えば粒子状、微粒子状、ナノ粒子、凝集粒子状、チューブ状、ナノチューブ状、ワイヤ状、ロッド状、針状、板状、不定形、ラグビーボール状、六面体状、大粒子と微小粒子とが複合化した複合粒子状、など種々の形状を例示することができる。またこれら熱伝導フィラー（Ｄ）は天然物であってもよいし、合成されたものであってもよい。天然物の場合、産地などには特に限定はなく、適宜選択することができる。
【００５４】
熱伝導性フィラー（Ｄ）は、以下の計算式により適宜選択できる。例えば、ｎ種類の熱伝導フィラー（Ｄ）を使用する場合は、各フィラーをＤ１、Ｄ２、Ｄ３、・・・Ｄｎとし、これらの合計重量を１００重量％、合計粒子頻度を１００％とする。粒径が１〜１０μｍの粒子頻度を（式１）により求め、さらに粒径が１０〜１００μｍの粒子頻度を（式２）により求めたとき、（式１）による粒子頻度が１００〜０％であり、かつ（式２）による粒子頻度が０〜１００％であることが好ましい。より好ましくは（式１）による粒子頻度が９０〜１０％、かつ（式２）による粒子頻度が１０〜９０％であり、さらに好ましくは（式１）による粒子頻度が８０〜２０％、かつ（式２）による粒子頻度が２０〜８０％であり、特に好ましくは（式１）による粒子頻度が７０〜３０％、かつ（式２）による粒子頻度が３０〜７０％であり、最も好ましくは（式１）による粒子頻度が７０〜３０％、かつ（式２）による粒子頻度が３０〜７０％である。フィラーの粒子頻度がこれらの範囲を満足することで、同じ配合量でも、これらの範囲を満足しない場合に比べてフィラー充填率ならびに熱伝導率が、効率よく向上して好ましい。粒子径範囲については、前述の通りであるが、より好ましくは、１μｍ以上１０μｍ未満と１０μｍ以上１００μｍ以下である。
【００５５】
使用フィラーが１種類の場合は（式１）、（式２）のＤ１の項まで、同様に２種類の場合はＤ２まで、３種類の場合はＤ３までというように、種類数に対応した項までの粒子頻度の和を考慮するものとする。ただし、これら（式１）、（式２）で扱う粒径、及び粒子頻度とは、樹脂と配合する前の熱伝導フィラー単独での粒径、及び粒子頻度を示す。すなわち、熱伝導フィラー（Ｄ）の形状に関わらず、凝集体である場合は、凝集体の粒径、及び粒子頻度を対象とする。また、チューブ状、ナノチューブ状、ワイヤ状、ロッド状、針状、板状、ラグビーボール状、六面体状などフィラーのアスペクト比が異なる場合は、長径と短径の平均値を対象とする。ただし、凝集体である場合はこの限りでない。これらのいずれにも該当しない場合は、１粒子あたりの平均粒径、及び粒子頻度を対象とする。なお、本発明での平均粒径、及び粒子頻度はレーザー散乱粒度分布計などの粒度分布測定装置を用いて測定したものとする。
【００５６】
（式１）
｛（熱伝導フィラーＤ１の混合割合［質量％］）／１００×（熱伝導フィラーＤ１の１〜１０μｍの粒子頻度［％］）／１００
＋（熱伝導フィラーＤ２の混合割合［質量％］）／１００×（熱伝導フィラーＤ２の１〜１０μｍの粒子頻度［％］）／１００
＋（熱伝導フィラーＤ３の混合割合［質量％］）／１００×（熱伝導フィラーＤ３の１〜１０μｍの粒子頻度［％］）／１００
＋・・・
＋（熱伝導フィラーＤｎの混合割合［重量％］）／１００×（熱伝導フィラーＤｎの１〜１０μｍの粒子頻度［％］）／１００｝×１００｝×１００
（式２）
｛（熱伝導フィラーＤ１の混合割合［質量％］）／１００×（熱伝導フィラーＤ１の１０〜１００μｍの粒子頻度［％］）／１００
＋（熱伝導フィラーＤ２の混合割合［質量％］）／１００×（熱伝導フィラーＤ２の１０〜１００μｍの粒子頻度［％］）／１００
＋（熱伝導フィラーＤ３の混合割合［質量％］）／１００×（熱伝導フィラーＤ３の１０〜１００μｍの粒子頻度［％］）／１００
＋・・・
＋（熱伝導フィラーＤｎの混合割合［重量％］）／１００×（熱伝導フィラーＤｎの１０〜１００μｍの粒子頻度［％］）／１００｝×１００｝×１００
【００５７】
電気絶縁性を示す熱伝導フィラー（Ｄ）としては具体的には、酸化ガラスエポキシ、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化銅、亜酸化銅、などの金属酸化物、窒化ホウ素、窒化ガラスエポキシ、窒化ケイ素、などの金属窒化物、炭化ケイ素、酸化亜鉛などの金属炭化物、炭酸マグネシウムなどの金属炭酸塩、ダイヤモンド、などの絶縁性炭素材料、水酸化ガラスエポキシ、水酸化マグネシウム、などの金属水酸化物、を例示することができる。
【００５８】
中でも電気絶縁性に優れることから、窒化ホウ素、窒化ガラスエポキシ、窒化ケイ素、などの金属窒化物、酸化ガラスエポキシ、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化亜鉛などの金属酸化物、炭酸マグネシウムなどの金属炭酸塩、水酸化ガラスエポキシ、水酸化マグネシウム、などの金属水酸化物、ダイヤモンド、などの絶縁性炭素材料をより好ましく用いることができる。これらは単独あるいは複数種類を組み合わせて用いることができる。
【００５９】
これら熱伝導フィラー（Ｄ）は、樹脂と無機化合物との界面の接着性を高めたり、作業性を容易にしたりするため、シラン処理剤などの各種表面処理剤で表面処理がなされたものであってもよい。表面処理剤としては特に限定されず、例えばシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、など従来公知のものを使用することができる。中でもエポキシシランなどのエポキシ基含有シランカップリング剤、及び、アミノシランなどのアミノ基含有シランカップリング剤、ポリオキシエチレンシラン、などが樹脂の物性を低下させることが少ないため好ましい。無機化合物の表面処理方法としては特に限定されず、通常の処理方法を利用できる。
【００６０】
本発明の熱伝導性樹脂組成物は高熱伝導と高流動を両立するために、熱伝導性フィラー（Ｄ）の粒子径を最適化している。考え方としては、大きい粒子間に小さい粒子を入れることで充填率を上げ接触面積を増やすことで目標の熱伝導性に対し、フィラー量ダウンを実現し、その結果高流動の達成にもつながっている。
【００６１】
本発明に係る熱伝導性樹脂組成物の熱伝導率は、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましく、１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがさらに好ましく、２．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが特に好ましい。０．５Ｗ／ｍ・Ｋ未満では、熱伝導性効果に劣るため好ましくない。上限は特に限定されないが、熱伝導フィラー（Ｄ）の熱伝導性に依存するため、一般的には３０００Ｗ／ｍ・Ｋ以下、さらには２５００Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。
【００６２】
本発明において、特定の部材と熱伝導性樹脂組成物の接着強度は、２枚の板状部材の間に熱伝導性樹脂組成物を成形にて接着した測定用試料片を作製し、これのせん断剥離強度を測定することにより判定する。測定用試験片の作成方法やせん断剥離強度の測定方法は、後述する実施例に記載の方法に従って行うものとする。
【００６３】
本発明の熱伝導性樹脂組成物は、電気電子部品をセットした金型に注入することで成型される。より具体的には、スクリュータイプのホットメルト成型加工用アプリケーターを用いた場合において、２００〜２８０℃前後で加熱溶融し、射出ノズルを通じて金型へ注入され、その後一定の冷却時間を経た後、成型物を金型から取り外して成型物を得ることが出来る。
【００６４】
ホットメルト成型加工用アプリケーターの型式は特に限定されないが、例えば井元製作所製竪型押し出し成型機ＩＭＣ−１８Ｆ９等が挙げられる。
【実施例】
【００６５】
本発明をさらに詳細に説明するために以下に実施例、比較例を挙げるが、本発明は実施例によってなんら限定されるものではない。尚、実施例、比較例に記載された各測定値は次の方法によって測定したものである。【００６６】
＜融点、ガラス転移温度の測定＞
セイコー電子工業株式会社製の示差走査熱量分析計「ＤＳＣ２２０型」にて、測定試料５ｍｇをガラスエポキシパンに入れ、蓋を押さえて密封し、一度２５０℃で５分ホールドした後、液体窒素で急冷して、その後−１５０℃から２５０℃まで、２０℃／ｍｉｎの昇温速度で測定した。得られた曲線の変曲点をガラス転移温度、吸熱ピークを融点とした。【００６７】
＜接着強度試験＞（初期接着性および冷熱サイクル耐久性の評価）
接着強度試験片の作製方法
１．６ｍｍ厚のガラスエポキシ板（ニッカン工業株式会社製ＦＲ−４）を幅２５ｍｍ×長さ７０ｍｍの大きさと幅２５ｍｍ×長さ４０ｍｍに切断し、表面をアセトンで拭いて油分を取り除いた。次いでこのガラスエポキシ板をせん断接着試験サンプル作製用金型（図１）内部に固定した。次いでスクリュー型ホットメルト成型加工用アプリケーター（井元製作所製竪型低圧押し出し成型機ＩＭＣ−１８Ｆ９）を用いてゲートより樹脂組成物を注入し、成型を行った。成型条件は、成型樹脂温度２５０℃、成型圧力５ＭＰａ、保圧圧力５ＭＰａ、冷却時間１５秒、吐出回転を１００％設定（最大吐出を１００％で約３ｃｃ/秒）とした。成型物を離型し接着強度試験片を得た。【００６８】
初期接着性の評価
前記接着試験片を２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて３時間以上１００時間以内保管した。次いで、せん断接着強度を測定した。引張速度は５００ｍｍ／分とした。
評価基準    ◎：せん断接着強度２．０ＭＰａ以上
○：せん断接着強度２．０ＭＰａ未満１．０ＭＰａ以上
△：せん断接着強度１．０ＭＰａ未満０．１ＭＰａ以上
×：せん断接着強度０．１ＭＰａ未満【００６９】
冷熱サイクル試験
初期接着性を評価したのと同様にして作製した接着強度試験片に対して、−４０℃で３０分、次いで１５０℃で３０分の環境下におくことを１サイクルとする１０００サイクルの環境負荷を与え、次いでせん断接着強度を測定し、せん断接着度保持率を算出した。なお、せん断接着度保持率は下記数式（３）で定義される値である。【００７０】
【数１】
2014167993.tif 000002
【００７１】
評価基準    ◎：せん断接着強度保持率８０％以上
○：せん断接着強度保持率８０％未満５０％以上
△：せん断接着強度保持率５０％未満２０％以上
×：せん断接着強度保持率２０％未満【００７２】
低圧成型性評価方法
平板成型用金型を使用し、ホットメルト成型加工用アプリケーターとして井元製作所製低圧成型アプリケーターＩＭＣ−１８Ｆ９を用いて樹脂組成物からなる平板（１００ｍｍ×１００ｍｍ×１０ｍｍ）を成型した。なお、ゲート位置は１００ｍｍ×１００ｍｍの面の中心とした。
成型条件：成型樹脂温度２５０℃、成型圧力５ＭＰａ、保圧圧力５ＭＰａ、冷却時間１５秒、吐出回転１００％設定
評価基準    ◎：完全に充填され、バリもヒケもなし。
○：完全に充填されるが、若干のバリが発生する。
△：ショートショット無く充填されるが、ヒケ有り。
×：ショートショット有り。【００７３】
結晶性ポリエステル樹脂（Ａ３）の製造例
撹拌機、温度計、溜出用冷却器を装備した反応缶内にテレフタル酸１００モル部１，４−ブタンジオール７５モル部、テレフタル酸と１，４−ブタンジオールの合計重量に対して０．２５重量％のテトラブチルチタネートを仕込み１７０〜２２０℃で２時間エステル化反応を行った。エステル化反応終了後、数平均分子量１０００のポリテトラメチレングリコール「ＰＴＭＧ１０００」（三菱化学社製）を２５モル部、ヒンダードフェノール系酸化防止剤「イルガノックス１３３０」（チバガイギー社製）を０．５重量％投入し、２５０℃まで昇温する一方、系内をゆっくり減圧にしてゆき、６０分かけて２５０℃で６６５Ｐａとした。そしてさらに１３３Ｐａ以下で３０分間重縮合反応を行い、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ３）を得た。この結晶性ポリエステル樹脂（Ａ３）の融点は１９０℃で、溶融粘度は５００ｄＰａ・ｓであった。結果を表１に示す。【００７４】
結晶性ポリエステル樹脂（Ａ１）、（Ａ２）、（Ａ４）を結晶性ポリエステル樹脂（Ａ３）と同様に製造した。組成および物性値を表１に示す。【００７５】
【表１】
2014167993.tif 000003
【００７６】
表中の略号は以下の通りである。
ＰＢＴ：ポリブチレンテレフタレート
ＰＢＮ：ポリブチレンナフタレート
ＰＣＤ：ポリカーボネートジオール
ＰＴＭＧ１０００：ポリテトラメチレングリコール、数平均分子量１０００【００７７】
実施例１
結晶性ポリエステル樹脂（Ａ３）を１００体積部、フェノール樹脂（Ｂ２−１）を４０体積部、熱伝導性フィラー（Ｄ１）を１６０体積部、熱伝導性フィラー（Ｄ２）を１００体積部、均一に混合した後、二軸押し出し機を用いてダイ温度２２０℃〜２４０℃において溶融混練することによって熱伝導性樹脂組成物を得た。別記した方法により、熱伝導性樹脂組成物を初期せん断接着性、冷熱サイクル耐久性および低圧成型性を評価した。＜せん断接着強度試験＞において、初期接着強度は１．２ＭＰａ、冷熱サイクル試験後は１．２ＭＰａ、せん断接着強度保持率は１００％となった。評価結果を表２に示した。【００７８】
実施例２〜６、比較例１〜５
実施例１と同様にして、但し配合を表２〜表３のように変更し、熱伝導性樹脂組成物を製造し、評価した。評価結果を表２〜表３に示した。【００７９】
表２および表３で用いたポリオレフィン樹脂、フェノール樹脂、フェノール変性アルキルベンゼン樹脂、エポキシ樹脂、および熱伝導フィラーは以下のものである。
フェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１−１）：ニカノール（登録商標）ＨＰ−１５０、フドー（株）製、フェノール変性アルキルベンゼン樹脂。
フェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１−２）：ニカノール（登録商標）ＨＰ−１００、フドー（株）製、フェノール変性アルキルベンゼン樹脂。
フェノール樹脂（Ｂ２−１）：ＣＫＭ２４００  昭和高分子（株）製、ノボラック型フェノール樹脂、水酸基価９０００当量／１０６ｇ。
エポキシ樹脂（Ｂ３−１）：ＪＥＲ１００７Ｋ  三菱化学（株）製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂  数平均分子量２９００
エポキシ樹脂（Ｂ３−２）：ＪＥＲ１０１０Ｋ  三菱化学（株）製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂  数平均分子量５５００
ポリオレフィン（Ｃ１）：エクセレン（登録商標）ＶＬ  ＥＵＬ７３１、住友化学（株）製、エチレン−α−オレフィン共重合体、密度０．９０、ＭＦＲ１０ｇ／１０分。
ポリオレフィン（Ｃ２）：アドマー（登録商標）ＳＦ−６００、三井化学（株）製、接着性ポリオレフィン、密度０．８８、ＭＦＲ３．３ｇ／１０分。
熱伝導フィラー（Ｄ）
（Ｄ１）：アルミナ粉末（日本軽金属（株）製ＬＳ−２１０Ｂ、単体での熱伝導率２０〜４０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒径３．２μｍ、体積固有抵抗１０１２〜１０１４Ω・ｃｍ、比重３．９８、
粒子頻度：［１〜１０μｍ］９５％、［１０〜１００μｍ］０％、［その他］５％）
（Ｄ２）：アルミナ粉末（日本軽金属（株）製ＬＳ−１１０Ｆ、単体での熱伝導率２０〜４０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒径１．１μｍ、体積固有抵抗１０１２〜１０１４Ω・ｃｍ、比重３．９８、
粒子頻度：［１〜１０μｍ］６０％、［１０〜１００μｍ］０％、［その他］４０％）
（Ｄ３）：アルミナ粉末（日本軽金属（株）製Ｖ３２５Ｆ、単体での熱伝導率２０〜４０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒径１２μｍ、体積固有抵抗１０１２〜１０１４Ω・ｃｍ、比重３．９８、
粒子頻度：［１〜１０μｍ］３５％、［１０〜１００μｍ］５５％、［その他］１０％）
（Ｄ４）：マグネシア粉末（宇部マテリアルズ（株）製ＲＦ−５０−Ｃ、単体での熱伝導率４２〜６０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒径５６．６μｍ、体積固有抵抗１０１７Ω・ｃｍ、比重３．５８、
粒子頻度：［１〜１０μｍ］０％、［１０〜１００μｍ］９５％、［その他］５％）
（Ｄ５）：マグネシア粉末（宇部マテリアルズ（株）製ＲＦ−１０Ｃ−Ｃ、単体での熱伝導率４２〜６０Ｗ／ｍ・Ｋ、平均粒径６．６μｍ、体積固有抵抗１０１７Ω・ｃｍ、比重３．５８、
粒子頻度：［１〜１０μｍ］６０％、［１０〜１００μｍ］３５％、［その他］５％）【００８０】
【表２】
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【００８１】
【表３】
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【００８２】
比較例１では、＜せん断接着強度試験＞においてガラスエポキシ板への初期接着は０．０５ＭＰａ、冷熱サイクル試験後は０ＭＰａと初期接着性および冷熱サイクル耐久性共にＮＧとなった。＜低圧成型評価＞では、良好な結果となった。評価結果を表３に示した。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
本発明の樹脂組成物は、ガラスエポキシ材への初期接着強度に優れ、なおかつ冷熱サイクル負荷を経た後も高度な接着耐久性を発揮し、更には１５０℃雰囲気下での伸度保持にも優れていることから、熱伝導性樹脂組成物として有用である。また、本発明の熱伝導性電気電子部品封止体は、高温下（１５０℃）や冷熱サイクルの過酷な環境負荷に対する耐久性が発揮され、かつ、放熱性にの用途に有用である。本発明の電気電子部品封止体は、例えば自動車、通信、コンピュータ、家電用途各種のコネクター、ハーネスやあるいは電子部品、プリント基板を有するスイッチ、センサーのモールド成型品として有用である。
【国際調査報告】
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