(57)【要約】本発明は、表面実装（ＳＭＴ）耐熱性と薄肉成形性に優れ、０．０３ｍｍ〜０．１５ｍｍの薄肉部を有する電子部品等に使用しうる射出成形体に用いられる全芳香族ポリエステル樹脂を提供することを課題とし、ｐ−ヒドロキシ安息香酸で代表される化学式（１）、ヒドロキノン、ｐ−ジヒドロキシビフェニル、または２，７−ジヒドロキシナフタレンで代表されるそれぞれ化学式（２）、（３）または（４）、テレフタル酸で代表される化学式（５）をそれぞれ構成単位とし、かつ、組成をモル％単位表示で、２０≦化学式（１）の組成≦７０、１５≦化学式（２）＋化学式（３）＋化学式（４）の組成≦４０、ただし、［化学式（２）＋化学式（３）］≧化学式（４）、１５≦化学式（５）≦４０、であり、かつ、３２０℃以上の融点を有する、全芳香族液晶ポリエステルによって実現される。【特許請求の範囲】
【請求項１】
芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール、および、芳香族ジカルボン酸（これらの誘導体を含む。）、合わせて１００モル％を重縮合してからなる全芳香族液晶ポリエステルにおいて、
芳香族ヒドロキシカルボン酸由来の構成単位が化学式（１）からなり、
【化１】
2015178500.tif 000023
芳香族ジオール由来の構成単位が化学式（２）、化学式（３）、および、化学式（４）からなり、
【化２】
2015178500.tif 000024
【化３】
2015178500.tif 000025
【化４】
2015178500.tif 000026
芳香族ジカルボン酸由来の構成単位が化学式（５）からなり、
【化５】
2015178500.tif 000027
かつ、
２０モル％≦化学式（１）の組成≦７０モル％、
１５モル％≦［化学式（２）組成＋化学式（３）組成＋化学式（４）組成］≦４０モル％、ただし、［化学式（２）組成＋化学式（３）組成］（モル％）≧化学式（４）組成（モル％）、ここで、化学式（２）、（３）および（４）の各繰り返し単位の組成は、＞０モル％であり、
１５モル％≦化学式（５）組成≦４０モル％、
であり、かつ、
前記全芳香族液晶ポリエステルの融点が３２０℃以上である、全芳香族液晶ポリエステル。
【請求項２】
請求項１に記載の全芳香族ポリエステルを含む樹脂組成物を射出成形体してなる、０．０３〜０．１５ｍｍの肉厚部を有する射出成形体。
【請求項３】
請求項２に記載の射出成形体を用いた電子部品。
【請求項４】
芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール、および、芳香族ジカルボン酸、合わせて１００モル％を重縮合する全芳香族液晶ポリエステルの製造方法において、
芳香族ヒドロキシカルボン酸が化学式（６）であり、
【化６】
2015178500.tif 000028
芳香族ジオールとして、化学式（７）、化学式（８）、および化学式（９）のすべてを含み、
【化７】
2015178500.tif 000029
【化８】
2015178500.tif 000030
【化９】
2015178500.tif 000031
芳香族ジカルボン酸が化学式（１０）であり、
【化１０】
2015178500.tif 000032
かつ、その配合比が、
２０モル％≦化学式（６）の組成≦７０モル％、
１５モル％≦［化学式（７）組成＋化学式（８）組成＋化学式（９）組成］≦４０モル％、ただし、［化学式（７）組成＋化学式（８）組成］（モル％）≧化学式（９）組成（モル％）で、化学式（７）、（８）および（９）の各成分の組成は＞０モル％であり、
１５モル％≦化学式（１０）組成≦４０モル％、
であり、かつ、
（６）、（７）、（８）、（９）中の全水酸基に対し、１．０５〜１．１５モル当量の無水酢酸を存在させて酢酸還流下に溶融重合を行う、全芳香族液晶ポリエステルの製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の全芳香族ポリエステルの製造方法において、さらに、固体重縮合による全芳香族ポリエステルの製造工程を含む、３２０℃以上の融点を有する全芳香族液晶ポリエステルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
全芳香族液晶ポリエステル樹脂は、各種電子部品の構造体の射出成形材料として用いられる。近年、これら電子部品の機能集約化や小型化の進行による、薄肉化の進行は留まるところを知らない。また、その一方で、生産効率を維持するものとして、表面実装（ＳＭＴ）対応の耐熱性（所謂、ハンダ耐熱性といわれるもので、本発明者らは、ＩＳＯ１１３５７−３、ＡＳＴＭ  Ｄ３４１８に準拠した、融点が３２０℃以上であることが目安になると考えている。）も、当然なものとして、要求される。
本発明は、近年の、これら高度な要求に対応する、薄肉化電子部品に適した全芳香族液晶ポリエステル樹脂、および本樹脂組成物の射出成形によって得られる０．０３ｍｍ〜０．１５ｍｍの薄肉構造部を有する電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種無機充填剤を含む全芳香族液晶ポリエステル樹脂組成物は、表面実装（ＳＭＴ）耐熱性と薄肉成形性に優れ、各種電子部品の射出成形材料として用いられている。【０００３】
しかし、近年のように、各種電子部品が、０．０３ｍｍ〜０．１５ｍｍの薄肉部を含むようになると、全芳香族液晶ポリエステル樹脂組成物と雖も、キャビティ内を流動・充填していく過程での、金型壁を通した温度降下が原因と思われる、所謂、ショートショット（キャビティ内の未充填部分の発生）問題が発生している。【０００４】
この問題の解決手段の一つは、全芳香族液晶ポリエステルの構成モノマーの検討であろう。すなわち、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール、および芳香族ジカルボン酸のカテゴリーに分け、それぞれの「モノマー種の選択」および「モノマー間配合量関係」の検討である。【０００５】
本発明者らは、２，７−ジヒドロキシナフタレンの、効果的な使用を検討した。２，７−ジヒドロキシナフタレンを全芳香族液晶ポリエステル樹脂モノマーとして使用することは、すでに、特許文献１および特許文献２に記載されている。しかしながら、特許文献１では、以降に説明するジヒドロキシビフェニル（化学式（３））構造のモノマーを含有せず、特許文献２では、本願と共通するモノマー組成及び組成比を開示するが、２，７−ジヒドロキシナフタレンを添加する目的が本願と異なる、３００℃以下において、糸形成性液晶熔融体を構成する全芳香族ポリエステルの製造であって、上記課題を解決する特定のモノマーから構成された全芳香族液晶ポリエステル樹脂に関する使用方法については何ら開示されていない。
さらに、特許文献３には、コネクター等の表面実装用電子部品に使用可能な、薄肉成形性に優れた成形品を製造できる、液晶ポリエステル樹脂組成物で、０．１ｍｍ肉厚の金型を用いてコネクターの射出成形が可能の旨、開示するが、液晶ポリエステル樹脂の構成が異なる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭６０−３８４２６号公報
【特許文献２】特開昭６０−１０４１２３号公報
【特許文献３】特開２０１０−１３８２２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、２，７−ジヒドロキシナフタレンを含む、表面実装（ＳＭＴ）に対応した耐熱性を有する複数の０．０３ｍｍ〜０．１５ｍｍの薄肉部を有する電子部品等の射出成形材料に適応した、全芳香族液晶ポリエステル、これを含む全芳香族液晶ポリエステル樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、特定の「芳香族ヒドロキシカルボン酸」、「芳香族ジオール（２，７−ジヒドロキシナフタレンを含む。）」、「芳香族ジカルボン酸」を選択し、かつ、これらを特定のモル比構成範囲で重縮合反応を実施して全芳香族液晶ポリエステルを得て、これを含む全芳香族ポリエステル樹脂組成物を射出成形すれば、表面実装（ＳＭＴ）対応の耐熱性を有しながら、０．０３ｍｍ〜０．１５ｍｍ、の薄肉部を有する電子部品等の射出成形体を得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。【０００９】
本発明の第一は、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオールおよび芳香族ジカルボン酸（これらの誘導体を含む。）、合わせて１００モル％を重縮合してからなる全芳香族液晶ポリエステルにおいて、芳香族ヒドロキシカルボン酸由来の構成単位が化学式（１）からなり、【００１０】
【化１】
2015178500.tif 000002
【００１１】
芳香族ジオール由来の構成単位が化学式（２）、化学式（３）および化学式（４）からなり、
【化２】
2015178500.tif 000003
【００１２】
【化３】
2015178500.tif 000004
【００１３】
【化４】
2015178500.tif 000005
【００１４】
芳香族ジカルボン酸由来の構成単位が化学式（５）からなり、
【化５】
2015178500.tif 000006
かつ、２０モル％≦化学式（１）の組成≦７０モル％；
１５モル％≦［化学式（２）組成＋化学式（３）組成＋化学式（４）組成］≦４０モル％；
ただし［化学式（２）組成＋化学式（３）組成］（モル％）≧化学式（４）組成（モル％）；
ここで、化学式（２）、（３）および（４）の各繰り返し単位の組成は、＞０モル％であり；
１５モル％≦化学式（５）組成≦４０モル％、
であり、かつ、前記全芳香族液晶ポリエステル樹脂の融点が３２０℃以上である、全芳香族液晶ポリエステルに関する。【００１５】
本発明の第二は、本発明の第一に記載の全芳香族ポリエステルを含む樹脂組成物を射出成形してなる、０．０３〜０．１５ｍｍの肉厚部を有する射出成形体に関する。【００１６】
本発明の第三は、本発明の第二に記載の射出成形体を用いた電子部品に関する。【００１７】
本発明の第四は、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオールおよび芳香族ジカルボン酸、合わせて１００モル％を重縮合する全芳香族液晶ポリエステルの製造方法において、
芳香族ヒドロキシカルボン酸が化学式（６）であり、
【化６】
2015178500.tif 000007
【００１８】
芳香族ジオールが、化学式（７）、化学式（８）、および化学式（９）の全てからなり、
【化７】
2015178500.tif 000008
【００１９】
【化８】
2015178500.tif 000009
【００２０】
【化９】
2015178500.tif 000010
【００２１】
芳香族ジカルボン酸が化学式（１０）であり、
【化１０】
2015178500.tif 000011
かつ、その配合比が、２０モル％≦化学式（６）の組成≦７０モル％；
１５モル％≦［化学式（７）組成＋化学式（８）組成＋化学式（９）組成］≦４０モル％、ただし［化学式（７）組成＋化学式（８）組成］（モル％）≧化学式（９）組成（モル％）で、化学式（７）、（８）および（９）の各成分の組成は＞０モル％であり；
１５モル％≦化学式（１０）組成≦４０モル％であり、
かつ、（６）、（７）、（８）、（９）中の全水酸基に対し、１．０５〜１，１５モル当量の無水酢酸を存在させて酢酸還流下に溶融重合を行う、全芳香族液晶ポリエステルの製造方法に関する。【００２２】
本発明の第五は、本発明の第四に記載の全芳香族ポリエステルの製造方法において、さらに、固体重縮合による全芳香族ポリエステルの製造工程を含む、３２０℃以上の融点を有する全芳香族液晶ポリエステルの製造方法に関する。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係る全芳香族ポリエステルからなる樹脂組成物は、表面実装（ＳＭＴ）に対応する耐熱性と、０．０３ｍｍ〜０．１５ｍｍの薄肉部を有する薄肉成形性に優れる射出成形体を得ることができる全芳香族ポリエステルからなる樹脂組成物であり、電子部品等の射出成形材料として極めて有用である。【００２４】
本発明の効果は、本願発明にかかる樹脂組成を有する液晶ポリエステル樹脂の溶融粘度が、溶融状態の３８０℃から（融点−３０℃）の温度前後まで降温する過程においても不変もしくは微増である特性に依存しており、金型キャビティ充填過程の温度低下に関わらず、広範な成形温度域で流動性が維持されて、０．０３ｍｍ〜０．１５ｍｍ、好ましくは０．０３ｍｍ〜０．１ｍｍの薄肉部への樹脂充填が可能になるのである。本願においては、これを「固化速度（または増粘）抑制効果」と言うことがある。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
図１は、試験片の概略を示す平面図および側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明に係る全芳香族ポリエステルは、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール、および、芳香族ジカルボン酸（これらの誘導体を含む。以下、同じ。）、合わせて１００モル％を重縮合してなる。
【００２７】
本発明に係る全芳香族ポリエステル中の芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する構成単位は化学式（１）であり、これは、例えば、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（化学式（６））を用いることで得ることができる。
【００２８】
【化１１】
2015178500.tif 000012
【００２９】
【化１２】
2015178500.tif 000013
【００３０】
本発明に係る全芳香族ポリエステル中では、この構成単位（化学式（１））を、２０モル％〜７０モル％（境界値を含む、以下同じ。）とする。好ましくは、３０モル％〜６５モル％、さらに好ましくは、４０モル％〜６５モル％である。この範囲未満の場合は、耐熱性が不足することがあり、範囲を超える場合は、高い成形温度を要し、射出成形安定性に劣る。また、温度降下に対して粘度変化が大きく、射出成形品の薄肉部の溶融樹脂の充填性が悪化することがある。
【００３１】
本発明に係る全芳香族ポリエステル中の芳香族ジオールに由来する構成単位は３種あり、化学式（２）、化学式（３）、化学式（４）で表される。これらは、それぞれ、例えば、ヒドロキノン（化学式（７））、ｐ−ジヒドロキシビフェニル（化学式（８））、２，７−ジヒドロキシナフタレン（化学式（９））を用いることで得ることができる。
【００３２】
【化１３】
2015178500.tif 000014
【００３３】
【化１４】
2015178500.tif 000015
【００３４】
【化１５】
2015178500.tif 000016
【００３５】
【化１６】
2015178500.tif 000017
【００３６】
【化１７】
2015178500.tif 000018
【００３７】
【化１８】
2015178500.tif 000019
【００３８】
本発明に係る全芳香族ポリエステル中では、これら、化学式（２）、（３）、（４）で表す構成単位を、合わせて１５モル％〜４０モル％、好ましくは１５〜２５モル％とする。この範囲未満の場合は、温度降下に対して粘度変化が大きく、射出成形品の薄肉部の充填性が悪化することがある。前記範囲を超える場合は、その融点が、ＳＭＴ対応耐熱性の目安である融点３２０℃未満となることがある。
【００３９】
また、本発明に係る全芳香族ポリエステル中では、化学式（２）と化学式（３）で表される構成単位の総モル数を、化学式（４）で表される構成単位のモル数以上とする。境界値未満の場合は、耐熱性が低下するおそれがある。
【００４０】
本発明に係る全芳香族ポリエステル中の芳香族ジカルボン酸に由来する構成単位は化学式（５）であり、例えば、カルボキシル基をパラ位に有するテレフタル酸（化学式（１０））を用いることで得ることができる。
【００４１】
【化１９】
2015178500.tif 000020
【００４２】
【化２０】
2015178500.tif 000021
【００４３】
本発明に係る全芳香族ポリエステル中では、化学式（５）で表す構成単位を、１５モル％〜４０モル％とする。好ましくは、１５モル％〜２５モル％である。この範囲未満の場合は、温度降下に対して粘度変化が大きく、射出成形品の薄肉部の充填性が低下することがある。
また、本発明に係る全芳香族ポリエステルの融点は、３２０℃以上が好ましく、この融点は、ＩＳＯ１１３５７−３、ＡＳＴＭ  Ｄ３４１８に準拠する。測定方法は、たとえば、セイコー電子工業（株）製の示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いることが出来る。このとき、昇温速度２０℃／分で室温から３９０℃まで昇温してポリマーを完全に融解させたあと、降温速度１０℃／分で５０℃まで降温し、更に２０℃／分の昇温速度で４２０℃まで昇温するときに得られる吸熱ピークの頂点を融点とする。
【００４４】
以上、個々の構成単位について述べたが、分子構造全体を俯瞰した場合、本発明に係る全芳香族ポリエステルは、芳香族ヒドロキシカルボン酸、および芳香族ジカルボン酸の両者由来の構成単位中に一つの芳香族環を有し剛直性の強い連鎖を生じさせる構造を割り当てて、芳香族ジオール由来の構成単位中のみに、自由回転可能な炭素−炭素結合、および、剛直性を緩和する２位および７位に置換基を有するナフタレン環を配置している。
【００４５】
本発明者らは、これらの差別化により、芳香族ヒドロキシカルボン酸、および、芳香族ジカルボン酸由来部分（モイエティ）に起因する結晶あるいはメソゲンの形成によって成形体の耐熱性および溶融体の高流動性、芳香族ジオール由来部分に起因する分子運動の自由度に起因する温度降下に対する粘度変化の緩和、の両効果が効率的に、かつバランスよく発揮されているものと考えている。
【００４６】
本発明に係る全芳香族液晶ポリエステルの製造方法としては、公知の液晶ポリエステル樹脂の製造方法を採用することができ、溶融重合のみによる製造方法、あるいは溶融重合と固相重合の２段重合による製造方法を用いることができる。
【００４７】
これらの中でも、本発明に係る全芳香族ポリエステル化合物が効率よく得られる観点から、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（化学式（６））、ヒドロキノン（化学式（７））、ビフェノール（化学式（８））、２，７−ジヒドロキシナフタレン（化学式（９））、テレフタル酸（化学式（１０））を、所定の配合で、合わせて１００モル％として、これら化合物中の全水酸基に対し、１．０５〜１．１５モル当量の無水酢酸を存在させて酢酸還流下に溶融重合を行うことが好ましい。
【００４８】
なお、添加する無水酢酸のモル当量数が上記範囲を大きく逸脱すると、反応が容易に進行しないことがある。
【００４９】
溶融重合により得られた重合体についてさらに固相重合を行う場合は、溶融重合により得られたプレポリマーを冷却固化後に粉砕してパウダー状もしくはフレーク状にした後、公知の固相重合方法、例えば、窒素などの不活性雰囲気下において２００〜３５０℃の温度範囲で１〜３０時間プレポリマー樹脂を熱処理するなどの方法が好ましく選択される。固相重合は、攪拌しながら行ってもよく、また攪拌することなく静置した状態で行ってもよい。
【００５０】
重合反応において触媒は使用してもよいし、また使用しなくてもよい。使用する触媒としては、ポリエステルの重縮合用触媒として従来公知のものを使用することができ、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモンなどの金属塩触媒、Ｎ−メチルイミダゾールなどの有機化合物触媒等が挙げられる。
【００５１】
溶融重合における重合反応装置は特に限定されるものではないが、一般の高粘度流体の反応に用いられる反応装置が好ましく使用される。これらの反応装置の例としては、例えば、錨型、多段型、螺旋帯型、螺旋軸型等、あるいはこれらを変形した各種形状の攪拌翼をもつ攪拌装置を有する攪拌槽型重合反応装置、又は、ニーダー、ロールミル、バンバリーミキサー等の、一般に樹脂の混練に使用される混合装置などが挙げられる。
【００５２】
本発明に係る全芳香族ポリエステルを射出成形用材料として用いる場合は、通例に従い、全芳香族ポリエステル１００重量部に対して、１０〜４０重量部のミルドガラス繊維、タルク、マイカ、ガラスフレーク、クレー、セリサイト、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、黒鉛、非晶質炭素、チタン酸カリウム、炭素繊維、各種ウィスカー等充填材を溶融混練した樹脂組成物としてから使用する。前記以外に、その他の充填材、着色剤、分散剤、可塑剤、酸化防止剤、難燃剤等を添加してもよい。
【００５３】
また、本発明においては、本発明の効果を損なわない範囲で、液晶ポリエステルの合成に使用されている、所謂、芳香族多官能性モノマーを使用することができる。特に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸の一部を６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸に置換することは、流動性を維持したまま、成形加工温度の低下を可能とする効果がある。
【実施例】
【００５４】
以下、実施例および比較例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。【００５５】
液晶ポリエステル（ＬＣＰ）の製造例を以下に示す。
（実施例１  サーモトロピック液晶ポリエステルＡの製造）
ＳＵＳ３１６を材質とし、ダブルヘリカル攪拌翼を有する内容積６Ｌの重合槽に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ，化学式（６））１３２５．９７ｇ（９．６０モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル（ＢＰ，化学式（７））１７８．７６ｇ（０．９６モル）、ヒドロキノン（ＨＱ，化学式（８））１４０．９４ｇ（１．２８モル）、２，７−ジヒドロキシナフタレン（２，７−ＤＯＮ，化学式（９））１５３．７６ｇ（０．９６モル）、テレフタル酸（ＴＰＡ，化学式（１０））（５３１．６２ｇ（３．２モル）、触媒として酢酸カリウム０．３０ｇ、及び、酢酸マグネシウム０．３０ｇを仕込み、重合槽の減圧−窒素注入を３回行って窒素置換を行った後、無水酢酸１７６４．１０ｇ（１７．２８モル）を更に添加し、攪拌翼の回転速度を７０ｒｐｍとし、１．５時間かけて１５０℃まで昇温し、還流状態で２時間アセチル化反応を行った。【００５６】
アセチル化終了後、酢酸留出状態にした重合槽を０．５℃／分で昇温して、リアクター温度が３０５℃なったところで重合物をリアクター下部の抜き出し口から取り出し、冷却固化した。得られた重合物を粉砕機により目開き２．０ｍｍの篩を通過する大きさに粉砕してプレポリマーを得た。
次に、上記で得られたプレポリマー９５０ｇを固相重合装置に充填し、窒素を流通しながら、回転速度５ｒｐｍでヒーター温度を室温から１５０℃まで１時間かけて昇温した後、２５０℃まで６時間かけて昇温し、２５０℃で１時間保持した。更に２７０℃まで５時間、２９０℃まで５時間、３０５℃まで４時間かけて昇温し、３０５℃で１時間保持し、固相重縮合を行った。こうして、粉末状のサーモトロピック液晶ポリエステル（Ａ）約８８０ｇを得た。得られたサーモトロピック液晶ポリエステル（Ａ）は、芳香族ヒドロキシカルボン酸由来の構成単位が化学式（１）；６０モル％からなり、芳香族ジオール由来の構成単位が、化学式（２）；６モル％と化学式（３）；８モル％および化学式（４）；６モル％（化学式（２）〜化学式（４）のモル数の合計が２０モル％）からなり、芳香族ジカルボン酸由来の構成単位が化学式（５）；２０モル％からなり、融点は３３８℃であった。
前述の通り得られたサーモトロピック液晶ポリエステル（Ａ）１００重量部に、後述の充填剤（１）〜（３）を添加してサーモトロピック液晶ポリエステル（Ａ）組成物を得た。
そして、前記組成物を用いて後述の試験（１）〜（４）を行った。その結果は、表１に示す。【００５７】
（実施例２  サーモトロピック液晶ポリエステルＢの製造）
ｐ−ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ，化学式（６））１３２５．９７ｇ（９．６０モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル（ＢＰ，化学式（７））２６８．１４ｇ（１．４４モル）、ヒドロキノン（ＨＱ，化学式（８））１２３．３２ｇ（１．１２モル）、２，７−ジヒドロキシナフタレン（２，７−ＤＯＮ，化学式（９））１０３．１７ｇ（０．６４モル）、テレフタル酸（ＴＰＡ，化学式（１０））５３１．６２ｇ（３．２モル）、触媒として酢酸カリウム０．３０ｇ、及び、酢酸マグネシウム０．３０ｇを仕込み、サーモトロピック液晶ポリエステルＡと同様にして粉末状のサーモトロピック液晶ポリエステル（Ｂ）を得た。得られたサーモトロピック液晶ポリエステル（Ｂ）は、芳香族ヒドロキシカルボン酸由来の構成単位が化学式（１）；６０モル％からなり、芳香族ジオール由来の構成単位が化学式（２）；９モル％と化学式（３）；７モル％および化学式（４）；４モル％（化学式（２）〜化学式（４）の合計モル数が２０モル％）からなり、芳香族ジカルボン酸由来の構成単位が化学式（５）；２０モル％からなり、融点は３４４℃であった。
前述の通り得られたサーモトロピック液晶ポリエステル（Ｂ）１００重量部に、後述の充填剤（１）〜（３）を添加してサーモトロピック液晶ポリエステル（Ｂ）組成物を得た。
そして、前記組成物を用いて、後述の試験（１）〜（４）を行った。その結果は、表１に示す。【００５８】
（比較例１  サーモトロピック液晶ポリエステルＣの製造）
ｐ−ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ，化学式（６））１３２５．９５ｇ（９．６０モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル（ＢＰ，化学式（７））５９５．８７ｇ（３．２０モル）、テレフタル酸（ＴＰＡ，化学式（１０））３９８．７１ｇ（２．４０モル）、イソフタル酸（ＩＰＡ）１３２．９０ｇ（０．８０モル）、触媒として酢酸カリウム０．１６ｇ、及び、酢酸マグネシウム０．４８ｇを仕込み、重合槽の減圧−窒素注入を３回行って窒素置換を行った後、無水酢酸１７１５．１１ｇ（１６．８０モル）を更に添加し、実施例１と同様にして（取り出し時のリアクター温度は３１０℃）プレポリマーを得た後、固相重合（終了温度は３２０℃）を行って、サーモトロピック液晶ポリエステル（Ｃ）を得た。得られたサーモトロピック液晶ポリエステルは、
芳香族ヒドロキシカルボン酸由来の構成単位が化学式（１）；６０モル％からなり、芳香族ジオール由来の構成単位が化学式（２）；２０モル％からなり、芳香族ジカルボン酸由来の構成単位が化学式（５）；１５モル％及びＩＰＡ５モル％の合計２０モル％からなり、融点は３５５℃であった。
前述の通り得られたサーモトロピック液晶ポリエステル（Ｃ）１００重量部に、後述の充填剤（１）〜（３）を添加してサーモトロピック液晶ポリエステル（Ｃ）組成物を得た。
そして、前記組成物を用いて、後述の試験（１）〜（４）を行った。その結果は、表１に示す。【００５９】
本発明に係る実施例および比較例に用いた各種充填剤の特性及び添加量を以下に示す。
（１）タルク：日本タルク（株）社製、「ＭＳ−ＫＹ」（数平均粒径２３μｍ）；１４重量部
（２）ガラスファイバー：
日東紡績（株）社製、ＳＳ０５ＤＥ−４１３ＳＰ（数平均繊維長１００μｍ、数平均繊維径６μｍ）；２９重量部
（３）カーボンブラック（ＣＢ）：キャボット（株）社製、「ＲＥＧＡＬ９９Ｉ」；１重量部【００６０】
（試験方法）
（１）溶融粘度の測定
溶融粘度は、キャピラリーレオメーター（インテスコ（株）社製２０１０）を用い、キャピラリーとして径１．００ｍｍ、長さ４０ｍｍ、流入角９０°のものを用い、せん断速度１００ｓｅｃ−１で３００℃から＋４℃／分の昇温速度で等速加熱をしながら見掛け粘度測定を行った。また、同様に３８０℃から−４℃／分の速度で等速冷却しながら見掛け粘度を測定し、昇温時との粘度上昇開始温度の差を過冷却温度とした。なお、試験には、予めエアーオーブン中、１５０℃、４時間乾燥した樹脂組成物を用いた。【００６１】
（２）融点の測定
サーモトロピック液晶ポリエステルの融点は、セイコー電子工業（株）製の示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定した。このとき、昇温速度２０℃／分で室温から３９０℃まで昇温してポリマーを完全に融解させたあと、速度１０℃／分で５０℃まで降温し、更に２０℃／分の速度で４２０℃まで昇温するときに得られる吸熱ピークの頂点を融点とした。【００６２】
（３）薄肉流動性の測定
（試験片の成形）
得られた樹脂組成物のペレットを、射出成形機（Ｓｏｄｉｃｋ製  ＬＤ１０ＥＨ２）にて、幅２．０ｍｍ×長さ４０ｍｍ×厚み０．１０ｍｍの金型を用いて、シリンダー温度を見掛け溶融粘度測定（昇温）時、溶融粘度の値が安定し始める温度に設定し、射出速度１３３ｍｍ／ｓｅｃ、金型温度８０℃にて流動長を評価した。金型は、ゲートの片側に２．０ｍｍ幅×０．１ｍｍ厚みのキャビティを有し、一定ストロークで注入される樹脂は流動性が優れるものほど、当該キャビティ注入量が増加、成形品の薄肉成形部分の長さ（＝流動長）が増す。試験片の平面図および側面図の概略を図１に示す。なお、０．１ｍｍ厚みのキャビティを有する金型で所定の流動性が確認されたので、それより厚い０．１５ｍｍのキャビティの金型においては、それ以上の薄肉流動性が当然に得られる。
また、流動長は最薄部の長さを測定し、Ｎ＝２０  の平均値とした。【００６３】
（４）成形品の収縮率測定
得られた樹脂組成物のペレットを、射出成形機（東芝製  ＩＳ−８０）を用い、シリンダー温度は薄肉流動性測定時と同じ方法で設定し、一端にゲートを設けた金型で、幅１００ｍｍ×長さ１００ｍｍ×厚み１．０ｍｍの角板を成形し、角板の流動方向（ＭＤ）および流動方向に直角の方向（ＴＤ）の成形収縮率を測定した。測定には測定顕微鏡（Ｍｉｔｕｔｏｙｏ製  ＭＦ２００）を用いた。【００６４】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明に係る全芳香族ポリエステルからなる樹脂組成物は、表面実装（ＳＭＴ）耐熱性と薄肉成形性に優れ、０．０３ｍｍ〜０．１５ｍｍの薄肉部を有する薄肉加工性に優れた射出成形体を得ることができるので、カメラモジュール部品、ＣＤ，ＤＶＤの光ピックアップレンズホルダー等光学部品、電子部品等に適用可能である。
【図１】
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【国際調査報告】
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