(57)【要約】  有機エレクトロルミネッセンス素子は、基板１と、第１電極７と有機発光層８と第２電極９とをこの順で有する有機発光体１０と、封止材２とを備えている。有機発光体１０は、基板１に接着された封止材２によって覆われて封止されている。基板１の表面に電極引き出し部６が設けられている。封止材２は、有機発光体１０側の面と、有機発光体１０とは反対側の面とを電気的に結ぶ配線構造３０が設けられている。配線構造３０は、封止材２の側壁２ａに接して設けられた導電接続部５により電極引き出し部６と電気的に接続されている。一の態様では、配線構造３０は貫通配線４によって構成されている。他の態様では、配線構造３０は側面配線３１を有する。
2014076912.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、第１電極と有機発光層と第２電極とをこの順で有する有機発光体と、封止材とを備え、
前記有機発光体は、前記基板に接着された前記封止材によって覆われて封止されている有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
前記基板における前記有機発光体よりも外側の表面に、前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部が設けられ、
前記封止材は、前記有機発光体側の面と、前記有機発光体とは反対側の面とを電気的に結ぶ配線構造が設けられ、
前記配線構造は、前記封止材の側壁に接して設けられた導電接続部により前記電極引き出し部と電気的に接続されていることを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項２】
前記封止材には前記有機発光体の厚み方向に貫通する貫通孔が設けられ、
前記配線構造は、前記貫通孔に設けられた貫通配線によって構成されていることを特徴とする、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項３】
前記封止材は、封止基板と、前記封止材の前記側壁を構成するシール部材とによって構成され、
前記配線構造は、前記封止基板の有機発光体側の表面で側方に延伸する内部パッドと、前記封止基板の側面に設けられた側面配線と、前記封止基板の有機発光体とは反対側の表面に設けられた外部電極パッドとを有することを特徴とする、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項４】
前記導電接続部は導電性ペーストを用いて形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項５】
前記導電接続部は金属バンプを用いて形成されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項６】
前記導電接続部及び前記貫通配線は長尺の導電端子を用いて形成されていることを特徴とする、請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項７】
前記導電端子は、前記封止材の前記基板とは反対側で外部に露出していることを特徴とする、請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項８】
前記導電端子は、前記電極引き出し部側とは反対側の端部が、前記封止材の表面に設けられた導電体に接続されていることを特徴とする、請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項９】
前記導電端子と前記電極引き出し部との接続部分は、接続補助部によって被覆されていることを特徴とする、請求項６〜８のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項１０】
前記導電接続部は、前記封止材の前記側壁の内部に設けられていることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子を備えた照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子及びそれを用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下「有機ＥＬ素子」ともいう）が照明パネルなどの用途に応用されている。有機ＥＬ素子としては、光透過性の第１電極（陽極）と、発光層を含む複数の層により構成される有機層と、第２電極（陰極）とが、この順で透光性基板の表面に積層形成されたものが知られている。有機ＥＬ素子では、陽極と陰極の間に電圧を印加することによって、発光層で発した光が透光性の電極及び基板を通して外部に取り出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２４３５５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
有機ＥＬ素子においては、陽極及び陰極を介して発光層に電気を供給するために、通常、各電極と電気的に接続される電極引き出し部を封止領域よりも外側に引き出して基板端部に設け、この電極引き出し部に電気を供給することが行われている。電極引き出し部は、陽極と電気的に接続されたものと、陰極と電気的に接続されたものとの二種類のものによって構成されている。そして、封止領域よりも外部において、電極引き出し部の表面に取出し電極を形成し、この取出し電極に外部電源を接続することにより発光層に給電できるようにしている。取出し電極は、外部電源との接続を行いやすくするための電極端子であり、導電性が高いとともに、例えばワイヤボンディング性など電気接続に対する耐久性を有するものである。【０００５】
しかしながら、封止領域よりも外側に電極を引き出した場合、封止領域よりも外側は非発光の領域となるために、非発光領域の割合が増えてしまう。また、さらにこの引き出した電極の表面に取出し電極を形成したときには、取出し電極が基板端部にせり出して配置され、非発光領域の割合がさらに増えてしまう。しかも、ワイヤボンディング接続など電気接続を行うためには、取出し電極に一定の領域面積を確保する必要があり、取出し電極の幅を小さくすることは困難である。そして、電極引き出し部や取出し電極によって外周部のスペースが占有されると、非発光領域が有機ＥＬ素子の外周において額縁状に形成されることになる。非発光領域の割合が大きくなると、有機ＥＬ素子の全体面積に対する面内の発光割合が小さくなり、面内の有効発光率が低下するおそれがある。【０００６】
特許文献１には、封止板の外縁よりも内部側において封止板に穴を設け、この穴に金属端子板を挿入して金属端子を取出電極に接続し、外部に電極を取り出す構造が開示されている。この方法では、基板表面の電極の引き出しを封止領域の内部に収めているため、有機ＥＬ素子の封止外のスペースを小さくすることは可能ではある。しかしながら、この文献の方法では、電極が引き出された部分の面積が大きく、しかもその部分に取出電極を形成しており、封止領域の内部において取出電極のスペースが必要になるため、発光面積を十分に増大させることは難しい。さらに、封止板に形成された穴に挿入された金属端子板は、封止材の壁部から離れた部分に配置されており、しかも金属端子板の基板側の先端が内部側に折れ曲がっており、非発光部分が大きくなって、十分に発光面積の割合を高めることができない。また、挿入された金属端子板は、封止材の壁部よりも内部において中空状態で取出電極と接触しており、金属端子板の固定性や接触性が十分でなくなったりして導通信頼性が低下するおそれがある。【０００７】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、発光面積の割合が高く、接続信頼性に優れた有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子は、基板と、第１電極と有機発光層と第２電極とをこの順で有する有機発光体と、封止材とを備えている。前記有機発光体は、前記基板に接着された前記封止材によって覆われて封止されている。前記基板における前記有機発光体よりも外側の表面に、前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部が設けられている。前記封止材は、前記有機発光体側の面と、前記有機発光体とは反対側の面とを電気的に結ぶ配線構造が設けられている。前記配線構造は、前記封止材の側壁に接して設けられた導電接続部により前記電極引き出し部と電気的に接続されている。【０００９】
好ましい態様では、前記封止材には前記有機発光体の厚み方向に貫通する貫通孔が設けられている。この態様では、前記配線構造は、前記貫通孔に設けられた貫通配線によって構成されている。【００１０】
好ましい態様では、前記封止材は、封止基板と、前記封止材の前記側壁を構成するシール部材とによって構成されている。この態様では、前記配線構造は、前記封止基板の有機発光体側の表面で側方に延伸する内部パッドと、前記封止基板の側面に設けられた側面配線と、前記封止基板の有機発光体とは反対側の表面に設けられた外部電極パッドとを有する。【００１１】
前記導電接続部は導電性ペーストを用いて形成されていることが好ましい一態様である。【００１２】
前記導電接続部は金属バンプを用いて形成されていることが好ましい一態様である。【００１３】
前記導電接続部及び前記貫通配線は長尺の導電端子を用いて形成されていることが好ましい一態様である。【００１４】
前記導電端子は、前記封止材の前記基板とは反対側で外部に露出していることが好ましい一態様である。【００１５】
前記導電端子は、前記電極引き出し部側とは反対側の端部が、前記封止材の表面に設けられた導電体に接続されていることが好ましい一態様である。【００１６】
前記導電端子と前記電極引き出し部との接続部分は、接続補助部によって被覆されていることが好ましい一態様である。【００１７】
前記導電接続部は、前記封止材の前記側壁の内部に設けられていることが好ましい一態様である。【００１８】
本発明に係る照明装置は、上記の有機エレクトロルミネッセンス素子を備えている。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、導電接続部が封止材の側壁に接して形成されているので、発光面積の割合が高く、接続信頼性に優れた有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は図１Ａ及び図１Ｂにより構成される。図１は、有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示している。図１Ａは概略断面図である。図１Ｂは一部を分解した平面図である。
【図２】有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す一部の断面図である。
【図３】有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す一部の断面図である。
【図４】有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す一部の断面図である。
【図５】有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す一部の断面図である。
【図６】図６は図６Ａ及び図６Ｂにより構成される。図６は、有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示している。図６Ａは一部の断面図である。図６Ｂは分解した一部の平面図である。
【図７】図７は図７Ａ及び図７Ｂにより構成される。図７は、有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示している。図７Ａは一部の断面図である。図７Ｂは分解した一部の平面図である。
【図８】有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す一部の断面図である。
【図９】図９は図９Ａ及び図９Ｂにより構成される。図９は、有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示している。図９Ａは一部の断面図である。図９Ｂは分解した一部の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）は、基板１と、第１電極７と有機発光層８と第２電極９とをこの順で有する有機発光体１０と、封止材２とを備えている。有機発光体１０は、基板１に接着された封止材２によって覆われて封止されている。基板１における有機発光体１０よりも外側の表面に、第１電極７及び第２電極９の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部６が設けられている。封止材２は、有機発光体１０側の面と、有機発光体１０とは反対側の面とを電気的に結ぶ配線構造３０が設けられている。配線構造３０は、封止材２の側壁に接して設けられた導電接続部５により電極引き出し部６と電気的に接続されている。
【００２２】
有機ＥＬ素子では、電極引き出し部６が導電接続部５と配線構造３０とによって封止材２の基板１とは反対側に導通されている。それにより、基板端部において封止材２から外部にはみ出すように電極引き出し部６を設けなくてよく、封止外の端部に電極を引き出したスペースを形成しなくてもよい。そのため、封止外領域の幅を小さくしたり失くしたりすることができるので、外周部の非発光領域の割合を少なくして発光領域の割合を高くすることができ、素子の発光面積の割合を高くすることができる。また、電極引き出し部６と配線構造３０とを電気的に接続する導電接続部５は封止材２の側壁２ａに接して形成されているため、非発光の部分をさらに小さくすることができ、発光領域の割合をさらに高くすることができる。また、配線構造３０は封止材２の一方の面と他方の面とを導通する構造となっている。そのため、素子の背面である封止材２の外部側の表面において、外部配線との接続を簡単に導通性高く行うことができる。また、封止材２の側壁２ａに接して形成された導電接続部５により、配線構造３０と電極引き出し部６とは導通性高く電気接続されているため、素子の信頼性を向上することができる。その結果、有機ＥＬ素子は、発光面積の割合が高く、作製が容易で接続信頼性に優れたものとなるのである。
【００２３】
図１は、有機ＥＬ素子の実施形態の一例を示している。図１は図１Ａ及び図１Ｂにより構成される。図１Ａの断面図では、素子構造が分かりやすいように、右側に第１電極引き出し部６ａ側の端部を表し、左側に第２電極引き出し部６ｂ側の端部を表している。図１Ｂでは、封止材２の側壁２ａを切断して分解した素子を基板１と垂直な方向から見た様子を表している。
【００２４】
図１に示すように、有機ＥＬ素子は、基板１の表面に、第１電極７と有機発光層８と第２電極９とをこの順で有する有機発光体１０が形成されており、有機発光体１０は、基板１に接着された封止材２によって覆われて封止されている。有機ＥＬ素子では、基板１における有機発光体１０よりも外側の表面に、第１電極７及び第２電極９の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部６が設けられている。
【００２５】
図１の形態では、封止材２には有機発光体１０の厚み方向に貫通する貫通孔３が設けられている。すなわち、封止材２は貫通孔３を有する。配線構造３０は、貫通孔３に設けられた貫通配線４によって構成されている。そして、貫通配線４は、封止材２の側壁２ａに接して設けられた導電接続部５により電極引き出し部６と電気的に接続されている。
【００２６】
本形態では、電極引き出し部６が導電接続部５と貫通配線４とによって封止材２の基板１とは反対側に導通されている。それにより、基板端部において封止材２から外部にはみ出すように電極引き出し部６を設けなくてよく、封止外の端部に電極を引き出したスペースを形成しなくてもよい。そのため、封止外領域の幅を小さくしたり失くしたりすることができるので、外周部の非発光領域の割合を少なくして発光領域の割合を高くすることができ、素子の発光面積の割合を高くすることができる。また、電極引き出し部６と貫通配線４とを電気的に接続する導電接続部５は封止材２の側壁２ａに接して形成されているため、非発光の部分をさらに小さくすることができ、発光領域の割合をさらに高くすることができる。また、貫通配線４は封止材２を貫通して、封止材２の基板１とは反対側である光取り出し側とは反対側の面で導通するように延伸されている。そのため、素子の背面である封止材２の外部側の表面において、外部配線との接続を簡単に導通性高く行うことができる。また、封止材２の側壁２ａに接して形成された導電接続部５により、貫通配線４と電極引き出し部６とは導通性高く電気接続されているため、素子の信頼性を向上することができる。その結果、本形態の有機ＥＬ素子は、発光面積の割合が高く、作製が容易で接続信頼性に優れたものとなるのである。以下、さらに本形態の有機ＥＬ素子について説明する。
【００２７】
基板１は、光透過性を有する透明な基板１であることが好ましく、ガラス基板や防湿性の樹脂基板などを用いることができる。基板１をガラス基板で構成した場合、ガラスは水分の透過性が低いので、封止領域の内部に水分が浸入することを抑制することができる。本形態では、基板１は、矩形状のものが用いられている。有機ＥＬ素子は、基板１側から光を取り出す構造にすることができる。この構造はボトムエミッションと呼ばれる。もちろん、封止材２側から光と取り出す構造（トップエミッション）であってもよいが、封止材２には配線構造３０を設けるため、ボトムエミッションの方が有利である。
【００２８】
基板１の外部側の表面には、凹凸形状や光散乱層などの光取り出し構造が設けられていてもよい。基板１の外部表面に光取り出し構造を設けることによって、簡単に光取り出し性を高めることができる。基板１の外部表面の光取り出し構造は、例えば、光散乱性フィルムを貼り付けたり、基板１の表面を粗面化したりすることにより形成することができる。散乱性の光取り出し構造を設けた場合、光散乱性によって内部からの光が散乱するため、外部との界面での反射ロスを抑制して、光をより多く取り出すことができる。
【００２９】
有機発光体１０は、第１電極７、有機発光層８及び第２電極９の積層体である。第１電極７、有機発光層８及び第２電極９は、基板１側からこの順で配置されている。有機発光体１０の設けられる領域は、平面視（基板表面に垂直な方向から見た場合）において、基板１の中央部の領域である。有機ＥＬ素子では、平面視における有機発光体１０が設けられた領域が発光領域となる。
【００３０】
第１電極７及び第２電極９は、互いに対となる電極であり、一方が陽極を構成し、他方が陰極を構成する。本形態では、第１電極７により陽極を構成し、第２電極９により陰極を構成することができるが、その逆であってもよい。第１電極７は、光透過性を有することが好ましく、その場合、第１電極７は光取り出し側の電極となる。第１電極７は、透明な導電層によって構成することができる。導電層の材料としては、ＩＴＯ、ＩＺＯなどが例示される。また、第２電極９は光反射性を有していてもよい。その場合、第２電極９側に向って発せられる発光層からの光を、第２電極９で反射させて基板１側から取り出すことができる。また、第２電極９は光透過性の電極であってもよい。第２電極９が光透過性の場合、封止材２側の面から光を取り出す構造にすることが可能である。あるいは、第２電極９が光透過性の場合、第２電極９における有機発光層８とは反対側の面に光反射性の層を設けることによって、第２電極９の方向に進行した光を反射させて、基板１側から取り出すことが可能である。第２電極９は、例えば、ＡｌやＡｇなどにより形成することができる。第１電極７及び第２電極９の膜厚は、特に限定されるものではないが、例えば、１０〜３００ｎｍ程度にすることができる。
【００３１】
有機発光層８は、発光を生じさせる機能を有する層であり、ホール注入層、ホール輸送層、発光層（発光材料を含有する層）、電子輸送層、電子注入層、中間層などから適宜選ばれる複数の機能層によって構成されるものである。有機発光層８の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、６０〜３００ｎｍ程度にすることができる。
【００３２】
本形態においては、基板１の表面における第１電極７との界面には、光取り出し層１８が設けられている。光取り出し層１８が設けられることにより、光取り出し性を高めることができる。光取り出し層１８は、ガラスよりも屈折率の高い樹脂層や、光散乱粒子を含む樹脂層や、高屈折率ガラスなどによって形成することができる。もちろん、有機ＥＬ素子においては、光取り出し層１８は設けられていなくてもよい。
【００３３】
本形態の光取り出し層１８は、低屈折率層１８ａと高屈折率層１８ｂとの積層構造により形成されている。低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂは、基板１側からこの順で設けられている。低屈折率層１８ａと高屈折率層１８ｂの境界部分の界面には、凹凸構造１８ｃが設けられている。このように、屈折率の高い層と屈折率の低い層との積層構造により光取り出し層１８が設けられ、さらに、それらの層の間に凹凸構造１８ｃが設けられることにより、光取り出し性をより高めることができる。
【００３４】
高屈折率層１８ｂは低屈折率層１８ａよりも屈折率の高い層であり、低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂの屈折率の高低は両者の間における相対的なものである。したがって、低屈折率層１８ａの屈折率は、基板１と同じであったり、基板１より低くなったり、基板１より高くなったりしてもよい。また、高屈折率層１８ｂの屈折率は、第１電極７と同じであったり、第１電極７より高くなったり、第１電極７より低くなったりしてもよい。
【００３５】
層界面（基板１と低屈折率層１８ａの間の界面、高屈折率層１８ｂと第１電極７の界面）において全反射を低減して光取り出し性を高めるために、隣り合う層の屈折率を近づけ、屈折率差を小さくすることが好ましい。それにより、層界面での屈折率差を緩和することができ、光取り出し性を高めることができる。この屈折率差は小さい方がよく、例えば１以下や０．５以下にすることができるが、これに限定されるものではない。なお、低屈折率層１８ａと高屈折率層１８ｂとの間には、凹凸構造１８ｃが設けられており、この界面では光は散乱されたり拡散されたりするため、これらの層の屈折率差はある程度存在してもよい。低屈折率層１８ａと高屈折率層１８ｂとの間の屈折率差は、特に限定されるものではないが、例えば、０．１以上や０．５以上などに設定することができる。低屈折率層１８ａの屈折率は、特に限定されるものではないが、１．４〜１．７の範囲にすることができる。高屈折率層１８ｂの屈折率は、特に限定されるものではないが、１．６〜２．０の範囲にすることができる。
【００３６】
低屈折率層１８ａと高屈折率層１８ｂとの界面で設けられる凹凸構造１８ｃによって構成される光取り出し構造は、レンズアレイ構造であってもよい。レンズアレイ構造とは、微細な突起が面状に密に並ぶ構造である。レンズアレイ構造の突起は半球状、ひだ状、ピラミッド状（四角錐型）、錐台状などの形状であってよい。本形態では、高屈折率層１８ｂは、低屈折率層１８ａを平坦化する層としても機能する。平坦化によって、第１電極７よりも上に重なる層を安定して成膜することができる。なお、凹凸構造１８ｃは回折構造であってもよい。
【００３７】
低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂは、樹脂により構成することができる。樹脂により屈折率を簡単に調整することができるとともに、その界面に凹凸を設けやすくすることができる。低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂの形成は、例えば、樹脂組成物を塗布することにより行うことができる。樹脂としては、熱硬化性の樹脂、光硬化性の樹脂など硬化性の樹脂が好ましい。あるいは、熱可塑性の樹脂を用いてもよい。樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、などの樹脂が挙げられる。
【００３８】
また、低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂのうちの一方又は両方を、無機物を用いて構成してもよい。その場合も簡単に凹凸構造１８ｃを形成することができる。無機物としては、例えば、シロキサン、チタノキサンなどが挙げられる。
【００３９】
また、低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂのうちの一方又は両方を、プラスチック層として構成することもできる。プラスチック層は、プラスチックの原料となる合成樹脂が成形されて硬化した成形体（シート、フィルムなど）を貼り合わせることにより形成することができる。プラスチック層としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などのプラスチック材料により形成されたものを用いることができる。また、アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系などのものを用いてもよい。プラスチックの成形方法は特に限定されるものではなく、圧延成形、ロール成形、射出成形など適宜の成形方法であってよい。プラスチック層を用いる場合、その基材は、可撓性を有することが好ましい。可撓性を有することにより、例えば、ロール状の基材を順次に送り出して基板１に貼り付けることができ、プラスチック層の積層が容易となる。また、可撓性があればフレキシブルな素子を構成することも可能になる。プラスチックのシートを用いる場合、プラスチックシートを貼り合わせるなどしてプラスチック層を形成することができる。貼り合わせは、熱圧着や接着剤などで行うことができる。
【００４０】
低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂは、樹脂や無機物などの材料を設定することのほか、適宜の方法で、屈折率を調整することができる。例えば、これらの層に、低屈折粒子又は高屈折粒子を分散して混合することにより、屈折率を低くしたり、あるいは、高くしたりすることができる。低屈折率粒子としては例えばシリカ微粒子が例示される。なかでも多孔質シリカ微粒子を用いると屈折率を効果的に下げることが可能である。高屈折粒子としては、層媒体よりも屈折率の高い樹脂によって構成される樹脂粒子などを用いることができる。屈折率の調整は、空隙を混入することによっても行うことができる。空隙がより多く混入することにより屈折率を低下させることができる。なお、空隙を形成する場合、空隙に酸素や水が含まれていると素子が劣化しやすくなるので、空隙には酸素や水が入っていないことが好ましく、例えば、不活性ガス（窒素など）が充填されたような空隙であることが好ましい。
【００４１】
低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂには光散乱性の粒子が含まれることが好ましい。光散乱性の粒子が含まれることにより、低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂに入射する光が散乱するので、光をより多く取り出すことができる。光散乱粒子は、上記の低屈折粒子又は高屈折粒子において、光散乱機能を有している粒子によって構成されることが好ましい。この場合、屈折率の調整と光散乱とを同じ粒子で行うことができるため、効率よく光取り出し性を高めることができる。低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂによって構成される光取り出し構造では、凹凸界面や粒子表面の反射あるいは異なる成分の界面の屈折率差に由来する反射や屈折によって、光が散乱されるものである。
【００４２】
低屈折率層１８ａと高屈折率層１８ｂとの界面に形成される凹凸構造１８ｃは、有機発光体１０が積層形成されている領域全体（第１電極７、有機発光層８及び第２電極９が積層されている領域全体）に形成されていることが好ましい。それにより、光をより多く取り出すことができる。
【００４３】
低屈折率層１８ａと高屈折率層１８ｂとの間の凹凸構造１８ｃは、低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂをその間の界面が凹凸面になるように積層することによって形成することができる。例えば、低屈折率層１８ａと高屈折率層１８ｂを順に積層する場合、低屈折率層１８ａを積層した後に低屈折率層１８ａの表面に凹凸加工を施し、あるいは、低屈折率層１８ａを表面凹凸を有するように積層する。そして、その後、高屈折率層１８ｂを積層することにより、簡単に凹凸構造１８ｃを形成することができる。低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂの積層は樹脂の塗布などにより行うことができる。凹凸加工で凹凸を形成する場合、凹凸のスタンパなどを用いたスタンプにより凹凸を形成することができる。凹凸はインプリントによって形成してもよい。例えば、光インプリントでは効率よく簡単に光取り出し性の高い凹凸を形成することができる。
【００４４】
樹脂中の材料によって樹脂層の表面に凹凸を形成する場合、表面凹凸を形成することが可能な大きさの粒子を配合することによって、粒子に起因する凹凸を形成することができる。この場合、粒子は、屈折率を調整したり光散乱性を付与したりする粒子であってよい。また、シートを用いて低屈折率層１８ａと高屈折率層１８ｂとを積層させてもよい。例えば、低屈折率層１８ａと高屈折率層１８ｂとが凹凸界面となってあらかじめ積層されたシートを基板１に貼り付けることにより、簡単に低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂを両方同時に設けることができる。また、低屈折率層１８ａを構成するシートを貼り付けた後、高屈折率層１８ｂの樹脂を塗布したり、あるいは、低屈折率層１８ａを構成する樹脂を塗布した後、高屈折率層１８ｂのシートを貼り付けたりしてもよい。その際、表面凹凸を有するシートを用いれば、簡単に凹凸構造１８ｃを形成することができる。
【００４５】
低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂを塗布によって形成する場合、塗布方法としては、適宜の方法を用いることができる。例えば、スピンコート、スリットコートなどを用いることができる。また、グラビア印刷、スクリーン印刷などの印刷によって材料を塗布してもよい。印刷法の場合、パターン状に塗布することが容易である。
【００４６】
封止材２は、有機発光体１０を覆って封止するものである。封止材２は、断面コ字状（角ばったＵ字状）に形成されるものであり、外周端部において基板１側に突出し、有機発光体１０の外周部を取り囲んで側方を封止する側壁２ａを有している。本形態では、封止材２は、基板１に対向し表面が平坦な平板状の封止基板２１と、封止基板２１の外周部における基板１と封止基板２１とに挟まれた部分に設けられたシール部材２２とを有して構成されている。すなわち、本形態では、封止材２は封止基板２１とシール部材２２とにより構成され、封止材２の側壁２ａは、シール部材２２により構成されている。
【００４７】
封止基板２１は、水分の透過性が低い基板材料を用いて形成することができる。封止基板２１としては、例えば、ガラス基板や防湿性の樹脂基板を用いることができる。ガラス基板を用いることにより、水分が浸入するのを高く抑制することができる。本形態のように封止基板２１として表面が平坦な面となったものを用いた場合には、有機発光体１０を封止するための凹部を設けなくてよく、簡単に封止を行うことができる。
【００４８】
シール部材２２は、封止材２の側壁２ａを構成するものである。シール部材２２は、封止用の樹脂材料やガラス材料、あるいは、封止用のテープ材などによって構成することができる。樹脂材料としては、熱硬化性又は光硬化性の樹脂組成物を用いることができる。樹脂材料には乾燥剤が含まれていることが好ましい。また、樹脂材料は接着性を有することが好ましく、その場合、樹脂材料の接着作用によって、封止基板２１を基板１に接着することができる。テープ材などを用いる場合、封止性の高い材料により構成された両面テープなどを用いることができる。また、シール部材２２として低融点ガラスなどを用いることもできる。低融点ガラスを用いた場合、その性質を利用して封止基板２１を基板１に接着することができるとともに、防湿性の高いガラスの作用によって封止性をさらに向上することができる。
【００４９】
シール部材２２の厚み、すなわち、封止材２の側壁２ａの高さは、有機発光体１０の厚みよりも大きくなっている。それにより、有機発光体１０の厚み分のスペースを確保して、平坦な封止基板２１で封止することができる。シール部材２２は、有機発光体１０の外周を取り囲む領域に設けることができる。それにより、基板１と封止基板２１とを外周に亘って接着し、有機発光体１０を密封性高く封止して外部から遮断することができる。シール部材２２を樹脂で構成する場合には、側壁２ａの厚みを簡単に調整できるため、導電接続部５によって導通性を確保しやすい高さに封止材２の高さを調整することが可能になる。
【００５０】
封止材２による有機発光体１０の封止によって、封止材２の内側には封止間隙２０が設けられている。本形態の有機ＥＬ素子では、この封止間隙２０に封止充填材を充填して充填密封構造にしてもよい。封止間隙２０を封止充填材で充填する場合には、乾燥剤を含んだ充填材を用いることができる。それにより、素子内部に水分が浸入したとしても、浸入した水分を吸収することができる。また、この充填材は乾燥剤を含むとともに接着性を有することが好ましい。シール部材２２は、充填材を充填する際にせき止めるいわばダム層として機能することができる。
【００５１】
また、有機ＥＬ素子は、封止間隙２０が空洞となった封止空間として形成された中空構造になっていてもよい。封止間隙２０を封止空間にする場合には、封止空間に乾燥材を設けることができる。それにより、封止空間に水分が浸入したとしても、浸入した水分を吸収することができる。
【００５２】
ここで、封止材２は、側壁２ａが封止基板２１に一体として形成され、中央部に有機発光体１０を収納する収納凹部を有する封止基板２１で構成されるものであってもよい。この場合、封止基板２１は有機発光体１０を収納する収納凹部を有し、この収納凹部で有機発光体１０を封止することができる。このとき、封止材２の側壁２ａは、収納凹部の側方壁部として、封止基板２１の一部に形成されるものであってよい。いわゆるキャップ状の封止基板２１である。収納凹部を設けた封止基板２１を用いることにより、側方における封止性を高めることができ、有機発光体１０を密封性よく封止することができる。その際、封止材２は、側壁２ａの底面と接触する接着材料によって基板１に接着することができる。接着材料としては、例えば、樹脂性の接着材料を用いることができる。樹脂性の接着材料は、防湿性を有しているものが好ましい。例えば、乾燥剤を含有することにより防湿性を高めることができる。樹脂性の接着材料は、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂などを主成分とするものであってもよい。収納凹部を有するキャップガラス状の封止材２（封止基板２１）を用いた場合、収納凹部を空洞にすることにより、封止空間を形成することができる。また、収納凹部に充填材を充填し、充填密封構造にしてもよい。
【００５３】
封止材２（封止基板２１）は、平面視したときの大きさが基板１とほぼ同じであってよい。すなわち、平面視における外縁の位置が、基板１と封止材２とで揃うものであってよい。本形態では、封止材２の側壁２ａはシール部材２２で構成されており、このシール部材２２は基板１の縁部に沿って設けられている。そのため、封止領域の平面視における大きさは基板１の大きさと同じものとなり、基板１及び封止材２が封止領域よりも外部側に飛び出すことがなくなって、外周部の非発光の領域をより小さくすることができる。
【００５４】
有機ＥＬ素子では、第１電極７と第２電極９とに電圧を印加し、有機発光層８（発光材料含有層）において正孔と電子を結合させて発光を生じさせる。そのため、第１電極７及び第２電極９のそれぞれと導通する配線構造を有機発光体１０の外部側に引き出して設ける必要がある。引き出された配線は、外部電極と電気的に接続するための端子と導通するものとなる。本形態では、基板１の表面に、電極材料を引き出して第１電極７及び第２電極９と導通する電極引き出し部６を設け、有機発光層８に電圧を印加できる構造が形成できるようにしている。
【００５５】
電極引き出し部６は、基板１の端部表面に形成されている。電極引き出し部６は、封止材２の側壁２ａの外縁よりも内側に引き出されて形成されるものであってよい。封止材２の側壁２ａの位置まで電極引き出し部６が延伸されることにより、電極引き出し部６と導電接続部５とを電気的に接続できる構造を容易に形成することができる。また、電極引き出し部６は、基板１の端縁部にまで引き出されていてもよいし、図１の形態のように、側壁２ａ（シール部材２２）の内部の位置にまで引き出されていてもよい。電極引き出し部６は、少なくとも封止材２の側壁２ａに接するように形成することが好ましい。それにより、封止材２の側壁２ａに接して形成される導電接続部５と、電極引き出し部６との接続性を高めることができる。ただし、電極引き出し部６と封止材２の側壁２ａとが離間していても、導電接続部５の幅がその離間距離よりも大きい場合には、電極引き出し部６と導電接続部５とを接触させることができるため、導通性を確保することが可能である。
【００５６】
電極引き出し部６は、第１電極７と導通する第１電極引き出し部６ａと、第２電極９と導通する第２電極引き出し部６ｂとによって構成されている。本形態では、電極引き出し部６は、第１電極７を構成する導電層によって形成されている。
【００５７】
第１電極引き出し部６ａは、第１電極７を構成する導電層が基板１の端部側に分断されずに引き出され側方に延出されることによって形成されている。すなわち、第１電極７を構成する導電層は、第１電極引き出し部６ａが設けられる端部では封止材２の側壁２ａまで形成されている。第１電極７と導通する第１電極引き出し部６ａが封止材２の側壁２ａまで延出されることにより、厚み方向に延伸する導電性の部材（導電接続部５）によって、封止外部と素子内部とを電気的に接続させることが可能になる。このように、第１電極７を延長することによって第１電極引き出し部６ａを形成すると、簡単に第１電極引き出し部６ａを形成することができる。
【００５８】
また、本形態では、第２電極引き出し部６ｂは、第１電極７を形成するための導電層の一部が第１電極７から分離されるとともに、基板１の端部側に引き出され側方に延出されることによって形成されている。すなわち、第２電極引き出し部６ｂを構成する導電層は、第１電極７から分離されるとともに、封止材２の側壁２ａまで形成されている。第２電極９と導通する第２電極引き出し部６ｂが封止材２の側壁２ａまで延出されることにより、厚み方向に延伸する導電性の部材（導電接続部５）によって、封止外部と素子内部とを電気的に接続させることが可能になる。そして、パターン形成された導電層によって第２電極引き出し部６ｂを形成すると、簡単に第２電極引き出し部６ｂを形成することができる。第２電極引き出し部６ｂは、積層された第２電極９と接触しており、それにより第２電極引き出し部６ｂと第２電極９とが導通する構造となっている。
【００５９】
第１電極７、第１電極引き出し部６ａ及び第２電極引き出し部６ｂは、同じ導電材料を用いて形成することができる。それにより、有機ＥＬ素子を簡単に製造することができる。第１電極７の導電層は、例えば、透明金属酸化物により形成することができる。具体的には、例えば、この導電層をＩＴＯで構成することができる。導電層の厚みは、特に限定されるものではないが、０．０１〜０．５μｍの範囲にすることができる。好ましくは、例えば、この導電層の厚みを０．１〜０．２μｍ程度にすることができる。
【００６０】
そして、本形態の有機ＥＬ素子では、封止材２は有機発光体１０の厚み方向に貫通する貫通孔３が設けられている。貫通孔３は封止材２の側壁２ａよりも内側において設けられるものであってよい。図１の形態では、封止基板２１におけるシール部材２２が設けられた位置よりも内側の位置において、貫通孔３が設けられている。この貫通孔３は、好ましくは、シール部材２２の付近に設けられるものであってよい。それにより、電極引き出し部６に対向して貫通孔３を形成することができるため、電気接続を簡単に行うことができる。
【００６１】
貫通孔３は、封止材２を貫通する孔であればよく、その形状は限定されるものではない。例えば、貫通孔３の平面視における形状は、円形、楕円形、矩形などであってもよい。また、細長いスリット状の貫通孔３であってもよい。貫通孔３は、厚み方向の幅が同じものであってもよいし、厚み方向の幅が異なるものであってもよい。図１の形態では、厚み方向に内部に向かって徐々に幅が狭くなる貫通孔３が図示されている。そのため、貫通孔３の断面形状は、底辺を封止基板２１の外部側とする台形状になっている。このように貫通孔３が有機発光体１０に近づくにつれて幅狭になるように形成された場合、貫通孔３を貫通配線４などの部材で塞ぎやすくすることができ、封止性を高めることができる。また、貫通孔３の側面と封止材２の表面との間の角度を鈍角にすることができるため、貫通孔３に層を積層した際に、面の境界部分において層が段切れすることを抑制することができる。もちろん、貫通孔３は厚み方向に同じ幅（径）で設けられるものであってもよい。
【００６２】
貫通孔３は、封止材２（封止基板２１）に孔開け加工を施すことにより形成することができる。孔開け加工は、例えば、ブラスト加工であってよい。ブラスト加工により容易に断面台形状の貫通孔３を形成することができる。また、孔開け加工は、ドリル加工やレーザーにより行ってもよい。それにより、簡単に精度よく貫通孔３を形成することができる。貫通孔３の形成は、封止材２を基板１に接合する前の基板状態において行うことが好ましい。それにより、素子の内部を破損したりすることなく、貫通孔３を設けることができる。
【００６３】
封止材２は配線構造３０を有する。配線構造３０は、封止材２における有機発光体１０側の面と、有機発光体１０とは反対側の面とを電気的に結ぶ配線である。配線構造３０は導電性材料によって形成される。
【００６４】
本形態では、配線構造３０は貫通配線４により構成されている。貫通配線４は、貫通孔３の厚み方向に亘って設けられている。貫通配線４は導電性の材料によって構成されるものである。貫通配線４は貫通孔３を塞ぐように設けられていることが好ましい。それにより、貫通配線４で封止材２の穴を塞ぐことができるため、封止間隙２０が外部に連通することがなくなり、封止性を高めることができる。また、貫通配線４と他の部材とで貫通孔３を塞ぐようにしてもよい。その場合も封止間隙２０が外部と連通されなくなるため、封止性を高めることができる。本形態では、貫通配線４は、導電材料が貫通孔３に充填されて設けられている。このように貫通孔３が導電材料で充填されて貫通配線４が形成された場合、貫通配線４による導電性を高めることができる。もちろん、貫通配線４は封止材２を貫通した配線であればよく、貫通孔３の壁部に沿って層状に設けられているものであってもよい。
【００６５】
貫通配線４は、適宜の導電材料により形成することができる。貫通配線４の材料は、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｗなどであってよい。貫通配線４は、導電ペーストを埋め込んだりして設けることができる。また、はんだやめっきにより貫通配線４を形成してもよい。
【００６６】
本形態の封止材２においては、封止材２の外部表面には外部電極パッド１６が設けられおり、貫通配線４は外部電極パッド１６と接続されている。外部電極パッド１６は、導電性の材料によって構成されるものであり、外部電源との接続を行う電極端子となるものである。本形態では、外部電極パッド１６が封止材２の外部側の表面（基板１とは反対側の面）に形成されることにより、外部電源との接続を容易に行うことができる。また、外部電極パッド１６を有機ＥＬ素子の背面に形成できるため、外部電極パッド１６の面積を大きく確保することが可能になるとともに、基板端部に外部電極パッド１６を形成する場合のような非発光領域が外周端部に形成されることを抑制することができる。外部電極パッド１６は、貫通配線４と別体として形成されてもよいし、貫通配線４と一体化して形成されていてもよい。例えば、導電ペーストやめっきなどによって貫通配線４と連続して外部電極パッド１６を形成することにより、貫通配線４と外部電極パッド１６とを一体化して形成することができる。
【００６７】
本形態の外部電極パッド１６は、貫通孔３が形成されて貫通配線４が設けられた位置に形成されている。貫通孔３の位置に外部電極パッド１６を設けることにより、貫通孔３をより確実に塞ぐことができるため、封止性を高めることができる。
【００６８】
外部電極パッド１６は、平面視において貫通孔３よりも大きいことが好ましい。外部電極パッド１６を貫通孔３の開口よりも大きくした場合、より大きい面積で外部電極パッド１６を形成することができるため、外部電源との接続性を高めることができる。
【００６９】
外部電極パッド１６は、適宜の導電材料によって形成することができる。例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｒなどや、それらの積層体によって形成することができる。
【００７０】
また、本形態の封止材２においては、封止材２の内面における貫通孔３が形成された位置には、この貫通孔３の内部側の開口よりも大きい内部パッド１７が設けられている。内部パッド１７は導電性の材料によって構成されるものである。内部パッド１７は、封止材２の内表面に層状に設けられるものであってよい。そして、貫通配線４は、内部パッド１７を介して、導電接続部５と接続されている。内部パッド１７を設けることにより、封止材２の側壁２ａに接して設けられる導電接続部５と貫通配線４との導電接続性を高めることができる。すなわち、貫通孔３に設けられた貫通配線４をそのまま導電接続部５に接続させてもよいが、その場合、導通接続するためには、貫通配線４が設けられる貫通孔３の位置と、導電接続部５が設けられる封止材２の側壁２ａの位置とを合わせることが求められる。しかしながら、貫通孔３よりも大きさの大きい内部パッド１７を設けることにより、簡単に信頼性高く電気接続を行うことができる。また、内部パッド１７を貫通孔３よりも外側方に延伸させて設けてもよい。その場合、延伸した内部パッド１７の表面を導電接続部５に接触させて導通接続をすることができるため、発光領域の割合の高い素子をさらに簡単に信頼性高く電気接続を行うことができる。
【００７１】
内部パッド１７は、適宜の導電材料で構成することができる。例えば、貫通配線４の材料や外部電極パッド１６の材料により形成されるものであってよい。また、内部パッド１７は、貫通配線４と別体として形成されてもよいし、一体化して形成されていてもよい。例えば、導電ペーストやめっきなどによって貫通配線４と連続して内部パッド１７を形成することにより、貫通配線４と内部パッド１７とを一体化して形成することができる。また、貫通配線４と外部電極パッド１６と内部パッド１７との全てが一体化されていてもよい。その場合、さらに簡単に導電配線を形成することができる。
【００７２】
貫通配線４は、封止材２の側壁２ａに接して設けられた導電接続部５により電極引き出し部６と電気的に接続されている。導電接続部５は導電性の材料によって構成されるものである。導電接続部５を封止材２の側壁２ａに接して設けるようにすると、基板１側から封止材２側に厚み方向に延伸する導電配線は封止材２の側壁２ａに沿って形成されるため、封止材２の側壁２ａの内縁と有機発光体１０の外縁との間の距離を小さくすることができる。そのため、端部における非発光領域を小さくすることができ、発光領域の割合を高めることができる。また、導電接続部５を側壁２ａに沿って形成することができるため、導電接続部５を安定して形成することができ、導通接続性を高めることができる。
【００７３】
図１Ｂに示すように、導電接続部５は、平面視において電極引き出し部６が設けられた位置において形成されるものであってよい。導電接続部５は、第１電極引き出し部６ａに接して設けられるものと、第２電極引き出し部６ｂに接して設けられるものとの二種類のものが形成されている。それにより、電極をショートさせずに有機ＥＬ素子の給電を行うことが可能になる。また、内部パッド１７、貫通配線４、及び、外部電極パッド１６も、第１電極引き出し部６ａを介して第１電極７と導通するものと、第２電極引き出し部６ｂを介して第２電極９と導通するものとの二種類のものが設けられている。それにより発光層への給電が可能となる。
【００７４】
第１電極７に電気的に接続される配線を第１配線部と定義する。第２電極９に電気的に接続される配線を第２配線部と定義する。第１配線部は、第１電極引き出し部６ａと、第１電極引き出し部６ａに接触する導電接続部５と、この導電接続部５に接触する内部パッド１７と、この内部パッド１７に接触する貫通配線４と、この貫通配線４に接触する外部電極パッド１６とを有する。第２配線部は、第２電極引き出し部６ｂと、第２電極引き出し部６ｂに接触する導電接続部５と、この導電接続部５に接触する内部パッド１７と、この内部パッド１７に接触する貫通配線４と、この貫通配線４に接触する外部電極パッド１６とを有する。第１配線部と第２配線部とは、接触しておらず、電気的に絶縁されている。
【００７５】
導電接続部５は、一つの電極引き出し部６につき一つ設けられてもよいし、複数個設けられていてもよい。また、導電接続部５は、封止材２の側壁２ａの内面に沿って、基板１の表面と平行な方向に延伸されていてもよい。この場合、一つの電極引き出し部６においては、電極引き出し部６の両端に亘って連続する導電接続部５が側壁２ａに沿って設けられていてもよい。また、導電接続部５が壁状になっていてもよい。導電接続部５を壁状に形成することにより、封止性を高めることが可能になる。
【００７６】
貫通配線４及び内部パッド１７についても、一つの電極引き出し部６につき一つ設けられてもよいし、複数個設けられていてもよい。また、複数の貫通配線４が内部パッド１７に集約されてもよい。同様に、複数の導電接続部５が内部パッド１７に集約されてもよい。また、複数の貫通配線４が外部電極パッド１６に集約されていてもよい。要するに、電気的にショートが起こらなければ、導電接続部５、内部パッド１７、貫通配線４は、適宜の形状や個数に形成することができ、また、適宜の配線構造を採用することができるものである。
【００７７】
導電接続部５は導電性ペースト１１を用いて形成されていることが好ましい一形態である。それにより、導電性ペースト１１を硬化させることにより、簡単に導電接続部５を形成することができるとともに、導通性を高めることができる。
【００７８】
図１の形態では、貫通配線４と電極引き出し部６とが、封止材２の側壁２ａであるシール部材２２に沿って設けられた導電性ペースト１１によって電気接続されている。導電性ペースト１１で電気接続することにより、導電性ペースト１１を簡単に塗布や噴き付けなどによって設けることができるとともに、硬化させて固着させることができ、容易に導電性高く電極引き出し部６と貫通配線４とを電気接続することができる。また、導電性ペースト１１を封止材２の側壁２ａの表面に設けて電気接続する場合、電極引き出し部６の引き出される幅を導電性ペースト１１による電気接続に要する程度の幅にすることが可能である。そのため、非発光の領域を小さくすることができ、有機ＥＬ素子における発光領域の割合を高めることができる。
【００７９】
導電性ペースト１１は、平面視において貫通配線４と電極引き出し部６とが重複する位置で厚み方向に連続して設けることができる。導電性ペースト１１の設けられる平面視における位置は、厚み方向において同じ位置であってよい。導電性ペースト１１が厚み方向で設けられることによって、導電性高く電極引き出し部６と貫通配線４とを導通させることができる。また、導電性ペースト１１が封止材２の側壁２ａに接することにより、導電接続部５が側壁２ａに固定されて安定して設けられるため、導通接続性を高めることができる。本形態の場合、導電性ペースト１１はシール部材２２の側面に接触して形成されることになる。
【００８０】
導電性ペースト１１としては、熱硬化性を有するものを好ましく用いることができる。その場合、熱硬化により簡単に導電性ペースト１１を硬化させて導電接続部５を形成して電気接続させることができる。導電性ペースト１１の硬化によって、封止材２の側壁２ａの表面には、導電接続部５が導電性ペースト１１の硬化体として形成される。導電性ペースト１１は、流動性を有するペースト状の材料であり、簡単に塗布することができる。
【００８１】
導電性ペースト１１に含まれる導電材料としては、特に限定されるものではないが、金属粒子を好ましく用いることができる。例えば、銀、金、銅、ニッケルなどの粒子である。このうち、銀を用いた銀ペーストが好ましい。導電性ペースト１１には、バインダーが含まれていてもよい。バインダーが含まれることにより、導電性ペースト１１の粘度や接着性が調整され得るため、取扱い性の高い導電性ペースト１１を得ることができる。導電性ペースト１１は、導電材料が溶媒などによって分散されるものであってよい。溶媒は、有機溶剤などであってよい。熱硬化の際に気化する有機溶媒を用いれば、簡単に導電性ペースト１１を硬化させることができる。導電性ペースト１１の熱硬化温度は、特に限定されるものではないが、例えば５０℃以上１００℃以下にすることができる。熱硬化温度が高すぎると、硬化時の熱で素子が劣化するおそれがある。そのため、熱硬化温度は７５℃以下が好ましく、７０℃以下の低温であることがより好ましい。
【００８２】
本形態の有機ＥＬ素子は、封止する前の工程までは通常の有機ＥＬ素子と同様の方法で作製することができる。例えば、基板１の表面に、第１電極７、有機発光層８及び第２電極９を積層させて有機発光体１０を形成する。このとき、第１電極７を構成する導電層を延伸するなどして、基板１の端部表面に電極引き出し部６を設けるようにする。各層の積層は、蒸着、スパッタ、塗布など適宜の方法を組み合わせるなどして行うことができる。例えば、有機発光層８を構成する各層は蒸着で形成でき、第２電極９はスパッタで形成できる。
【００８３】
次に、図１の形態の有機ＥＬ素子においては、基板１の端部に沿ってシール部材２２を基板１の表面に設ける。シール部材２２は電極引き出し部６に重なるようにして設けてもよい。それにより、外周部の非発光のスペースをさらに小さくすることができる。樹脂でシール部材２２を形成する場合には、樹脂を塗布することにより未硬化のシール部材２２を形成することができる。
【００８４】
そして、シール部材２２の側面に導電性ペースト１１を塗布して設ける。導電性ペースト１１の塗布方法としては、特に限定されるものではないが、ディスペンサーなどにより塗布することが好ましい。ディスペンサーを用いた場合、シール部材２２の側面のわずかな厚みの領域に効率よく導電性ペースト１１を塗布することができる。ディスペンサーとしては、エア式ディスペンサー、スクリュー式ディスペンサー、ジェット式ディスペンサーなどがあるが、そのいずれを用いてもよい。ディスペンサーにおいては、噴射量、噴射速度、噴射位置等を高精度に制御して、導電性ペースト１１を射出して塗布することができるため好ましい。なお、導電性ペースト１１を塗布した後に、シール部材２２を基板１に貼り付けてもよいが、製造の容易性から、シール部材２２は先に基板１に設けることが好ましい。
【００８５】
次に、封止基板２１を基板１に近づけて、シール部材２２の表面に封止基板２１を接触させる。このとき、封止基板２１の外周端部において封止基板２１がシール部材２２と接触するようにする。封止基板２１としては、あらかじめ貫通孔３が孔開け加工により設けられ、この貫通孔３に貫通配線４が形成されたものを用いるようにする。すなわち、配線構造３０を有する封止基板２１を好ましく用いることができる。好ましくは、封止基板２１の一方の面（外部側に配置される面）に外部電極パッド１６が形成されたものを用いることができる。さらに好ましくは、封止基板２１の他方の面（内部側に配置される面）に内部パッド１７が形成されたものを用いることができる。そして、封止基板２１の内面側を基板１側に近づけて、貫通配線４及び内部パッド１７の少なくとも一方を導電性ペースト１１に接触させるようにして封止基板２１をシール部材２２の上に載置する。これにより、未硬化の状態で、導電性ペースト１１が電極引き出し部６と貫通配線４（又は内部パッド１７）との間で配置される。
【００８６】
そして、次に、硬化温度まで加熱して、シール部材２２と導電性ペースト１１とを硬化させる。これにより、封止基板２１を基板１に接合するとともに、導電性ペースト１１の硬化により導電接続部５を形成することができる。硬化温度は１００℃以下が好ましく、７５℃以下がより好ましく、７０℃以下がさらに好ましい。シール部材２２と導電性ペースト１１とは同時に硬化されるものであってよい。それにより、加熱により一度に硬化させて効率よく接続できるとともに、加熱の回数を減らすことにより、素子の劣化を抑制することができる。もちろん、シール部材２２の硬化と、導電性ペースト１１の硬化とは、同時でなくてもよい。ところで、導電接続部５と内部パッド１７と貫通配線４と外部電極パッド１６の全てを導電性ペースト１１で形成して同時に硬化して一体化させてもよい。それにより、製造工程が簡略化され、簡単に導電接続を行うことができるとともに、一体化によって導通接続性を高めることができる。
【００８７】
なお、キャップガラスのように側壁２ａが封止基板２１に一体化して形成された封止材２を用いる場合、封止材２を接合する前に、封止材２の側壁２ａに導電性ペースト１１を設けておき、この状態の封止材２を基板１に接着することにより封止することができる。基板１の接着は樹脂接着剤であってよい。この樹脂接着剤は側壁２ａの底面（基板１と接合される面）に設けることができる。そして、この場合も、封止材２と基板１とを貼り合わせた後に加熱することにより、樹脂接着剤と導電性ペースト１１とを同時に硬化させることができる。
【００８８】
有機ＥＬ素子では、複数の有機ＥＬ素子を面状に配設して発光面積の大きい面状発光装置（照明体）を得ることができる。本形態の有機ＥＬ素子では、基板端部の非発光領域を小さくすることができるため、隣り合う有機ＥＬ素子の境界部分に形成される非発光の領域を小さくすることができ、有機ＥＬ素子の連結部分を目立たなくすることができる。また、非発光の領域が小さくなるため、発光割合を高くすることができ、発光強度の大きい発光装置を得ることができる。
【００８９】
図２は、有機ＥＬ素子の実施形態の他の一例であり、封止材２の側壁２ａ付近を拡大して図示している。本形態では、導電接続部５が金属バンプ１２を用いて形成されていること以外は、図１の形態とほぼ同様の構成となっている。配線構造３０は貫通配線４により構成されている。図２では、第２電極引き出し部６ｂ側の端部の構造を示しているが、第１電極引き出し部６ａ側の端部の構造も同様の構造であってよい。
【００９０】
導電接続部５は金属バンプ１２を用いて形成されていることが好ましい一態様である。それにより、金属バンプ１２の先端が封止材２の表面に押し当てられて導電接続部５が形成されるため、導電接続性を高めることができる。金属バンプ１２の先端は貫通配線４又は内部パッド１７と接触して押しつけられて変形してもよい。それにより、導通接続性をさらに高めることができる。また、金属バンプ１２によって導電接続する場合、シール部材２２の厚みや基板１又は封止基板２１の平面度のばらつきなどによって、基板間の距離が異なるものになってばらついたとしても、金属バンプ１２の変形によってばらつきを吸収することができる。そのため、導通信頼性をさらに高めることができる。また、金属バンプ１２を封止材２の側壁２ａに接するように形成することにより、電極引き出し部６の大きさを小さくすることができるため、非発光領域をより小さくすることができる。
【００９１】
金属バンプ１２は、球状などの塊となったバンプ本体部１２ａの上方に、先端に向かって延伸し徐々に細くなって先細りするバンプ延伸部１２ｂが形成されたものであってよい。この場合、バンプ延伸部１２ｂの先端が、封止材２の内面側に設けられた内部パッド１７又は貫通配線４に押し潰されることによって、導通接続を図ることができる。
【００９２】
金属バンプ１２は、適宜の導電材料で形成することができる。例えば、Ａｕなどを用いることができる。また、金属バンプ１２はスタッドバンプであってよい。Ａｕスタッドバンプを用いれば、導通接続性をさらに高めることができる。
【００９３】
本形態の有機ＥＬ素子は、シール部材２２を設けるまでの工程は、図１の形態と同様の方法で作製することができる。そして、シール部材２２を基板１表面に設けた後に、金属バンプ１２をシール部材２２（側壁２ａ）と接触させて、電極引き出し部６の表面に設ける。金属バンプ１２はバンプ形成装置などの適宜の方法により形成することができる。それにより、金属バンプ１２を電極引き出し部６に接着させて形成することができる。
【００９４】
次に、封止基板２１を基板１に近づけて、シール部材２２の表面に封止基板２１を接触させる。図１の形態と同様に、封止基板２１としては、貫通孔３、貫通配線４、外部電極パッド１６及び内部パッド１７が形成されたものを好ましく用いることができる。そして、封止基板２１の内面側を基板１側に近づけて、貫通配線４及び内部パッド１７のうちの少なくとも一方を金属バンプ１２に接触させて押し当てるようにして封止基板２１をシール部材２２の上に載置する。このとき、金属バンプ１２の先端が押し潰されて変形してもよい。次に、シール部材２２の硬化温度まで加熱して、シール部材２２を硬化させる。これにより、封止基板２１を基板１に接合するとともに、押し当てられた金属バンプ１２により導電接続部５を形成することができる。
【００９５】
なお、シール部材２２と金属バンプ１２の形成順序は上記に限定されない。例えば、シール部材２２を形成する前の基板１に金属バンプ１２を形成し、その後、シール部材２２を金属バンプ１２と接触するように設けるようにしてもよい。
【００９６】
ここで、金属バンプ１２は、封止基板２１に設けられていてもよい。例えば、封止基板２１に金属バンプ１２を設けた後に、シール部材２２（側壁２ａ）と金属バンプ１２とを接触させるようにして封止基板２１を接着することができる。この場合、バンプ本体部１２ａが封止基板２１側に配置するとともにバンプ延伸部１２ｂが基板１側に配置し、金属バンプ１２の先端が電極引き出し部６によって押し潰されてもよい。その際、金属バンプ１２は内部パッド１７の表面に設けることができる。このような形態でも、導通性を高めるとともに、非発光領域を小さくすることができる。
【００９７】
なお、金属バンプ１２を用いて導電接続部５を形成する場合に、さらに導電性ペースト１１を用いるようにしてもよい。それにより、導通接続性を高めることができるととともに、金属バンプ１２の接着性を高めることができる。この場合、導電接続部５は、金属バンプ１２と導電性ペースト１１との複合材料によって形成されるといってよい。例えば、導電性ペースト１１を金属バンプ１２の先端及び封止基板２１の表面の一方又は両方に設けておくことにより、金属バンプ１２の先端を導電性ペースト１１で補強して、接続性を高めることができる。また、導電性ペースト１１を金属バンプ１２と電極引き出し部６との境界部分を被覆するように設けておくことにより金属バンプ１２と電極引き出し部６との接続性を高めることができる。導電性ペースト１１としては、図１の形態で説明したものと同じものを用いることができる。また、導電性ペースト１１とシール部材２２の硬化を同時に行うようにすれば、効率よく接続して封止することができる。また、金属バンプ１２の周囲に導電性ペースト１１を塗布しておき、この導電性ペースト１１が封止材２の側壁２ａと接触するようにしてもよい。その場合、導電性ペースト１１と金属バンプ１２との複合材料で構成される導電接続部５を簡単に側壁２ａに接触させて形成することができる。
【００９８】
なお、図２の形態においても、側壁２ａが封止基板２１に一体された封止材２を用いてもよい。その場合、封止材２を接合する際に、封止材２の側壁２ａが金属バンプ１２に接するようにして封止材２を接合することができる。あるいは、側壁２ａと金属バンプ１２との間を導電性ペースト１１で埋めるようにしてもよい。また、側壁２ａに接触させて金属バンプ１２を封止材２に形成するようにしてもよい。
【００９９】
図３は、有機ＥＬ素子の実施形態の他の一例であり、封止材２の側壁２ａ付近を拡大して図示している。本形態では、導電接続部５及び貫通配線４が長尺の導電端子１３を用いて形成されている。素子の内部側の構成（有機発光体１０が形成された部分の構成）は、図１の形態と同様の構成となっている。配線構造３０は貫通配線４により構成されている。図３では、第２電極引き出し部６ｂ側の端部の構造を示しているが、第１電極引き出し部６ａ側の端部の構造も同様の構造であってよい。
【０１００】
導電接続部５及び貫通配線４は長尺の導電端子１３を用いて形成されていることが好ましい一形態である。それにより、簡単に貫通配線４と導電接続部５とを形成することができ、素子の作製が容易になる。また、封止材２にあらかじめ貫通配線４を設けなくてもよいので、封止材２の作製が容易となるとともにコストも低減することができる。また、長尺の導電端子１３を封止材２の側壁２ａに接して設けることにより、非発光の領域を小さくすることができ、発光領域の割合をより大きくすることができる。
【０１０１】
導電接続部５と貫通配線４とは、一体となった長尺の導電端子１３により構成されることが好ましい。それにより、別部材で導電接続部５と貫通配線４とを構成してこれらを接続する場合よりも簡単に導電接続を行うことができる。長尺の導電端子１３は、長手方向が基板１の表面と垂直な方向に沿って配設されるものであってよい。それにより、簡単に導電接続を行うことができる。本形態では、導電接続部５と貫通配線４とが一体になって導電端子１３を構成しているため、配線構造３０は導電端子１３により構成されているといってもよい。
【０１０２】
長尺の導電端子１３の一例としては、リードピンが挙げられる。リードピンを用いることにより、簡単に貫通孔３に長尺の導電端子１３を挿入させて先端を電極引き出し部６の表面に接触させることができる。また、リードピンは幅（径）が小さい部材であるので、非発光の領域をより小さくすることができる。リードピンは、長尺になった棒状の導電部材であってよい。リードピンの断面形状は、円状であってもよく、四角状であってもよい。リードピンによれば、開口径の小さい貫通孔３を設けた場合も、この貫通孔３に簡単に挿入することができる。
【０１０３】
また、長尺の導電端子１３の他の一例としては、導電性の板状体が挙げられる。板状体を用いることにより、簡単に貫通孔３に長尺の導電端子１３を挿入させて先端を電極引き出し部６の表面に接触させることができる。また、板状体は厚みが小さい部材であるので、非発光の領域をより小さくすることができる。導電性の板状体としては、例えば、金属板などであってよい。板状体を挿入するためには、貫通孔３はスリット状の穴であることが好ましい。スリット状の穴であれば、板状体によって構成された長尺の導電端子１３をスリットの形状に沿わせて容易に挿入することができる。スリット状の穴は、長手方向が封止材２の側壁２ａの内縁の位置に沿った穴であってよい。また、板状体を用いる場合、この板状体の導電接続部５の辺状となった先端を電極引き出し部６に接触させることができるため、導通性を高めることができる。
【０１０４】
本形態では、貫通孔３は、内側になるにつれて幅が小さくなる断面台形状に形成されている。そして、貫通孔３は、導電端子１３が貫通するととともに、導電端子１３の周囲に設けられた貫通封止部１９によって充填されて、孔が埋められている。ここで、貫通孔３と導電端子１３との幅が一致するなどして、導電端子１３によって貫通孔３が完全に塞がれて封止間隙２０と外部とが連通しない構造が形成できるのであれば、貫通封止部１９は設けなくてもよい。しかしながら、貫通孔３の穴を導電端子１３のみで完全に塞ぐことは容易ではない。そのため、貫通孔３には貫通封止部１９を設けて、貫通孔３を塞いで封止し、封止間隙２０が外部と連通しないようにすることが好ましいものである。なお、有機ＥＬ素子においては、貫通孔３によって、封止間隙２０が外部と連通することがないようにすればよく、例えば、貫通封止部１９と同様の材料によって、貫通孔３の内面側又は外面側の開口を塞ぐ構造を採用してもよい。
【０１０５】
貫通封止部１９は、流動性の高い封止材料を用いて形成することが好ましい。それにより、貫通孔３に充填しやすくなり、容易に封止性よく封止することができる。貫通封止部１９としては、例えば、樹脂、ガラス、金属などの材料を用いることができる。樹脂としては、水分の浸入を防ぎ封止性を高めるため、防湿性の樹脂であることが好ましい。例えば、図１の形態で説明したような、乾燥剤を含有する樹脂を用いることができる。また、ガラスとしては、低融点ガラスなどを用いることができる。金属としては、導電性ペースト１１を用いることができる。導電性ペースト１１は、図１の形態において説明したものと同様のものを用いてよい。
【０１０６】
貫通封止部１９は導電性を有していてもよい。それにより、貫通封止部１９によって導電端子１３の導電性を補助することができるため、通電性を向上させることができる。また、貫通封止部１９は接着性を有することが好ましい。それにより、貫通封止部１９によって貫通孔３に導電端子１３を接着して固定できるため、導電端子１３の取り付け強度を高めることができ、信頼性をさらに高めることができる。
【０１０７】
長尺の導電端子１３を用いる場合、この導電端子１３は封止材２の基板１とは反対側で外部に露出していることが好ましい一態様である。それにより、リードピンなどで構成される導電端子１３の先端を外部電極パッド１６として使用することが可能となり、外部電源の接続を容易に行うことができる。また、外部電極パッド１６を導電端子１３で構成するようにすると、部材数を減らすことができるため、作製が容易になるとともにコストを低減することができる。本形態では、導電端子１３における電極引き出し部６側とは反対側の端部が、封止材２の表面よりも飛び出して突出しており、この突出した部分を外部電極パッド１６として機能させることが可能である。
【０１０８】
導電端子１３の電極引き出し部６とは反対側の端部は、直線状に延伸していてもよいし、折れ曲がっていてもよい。導電端子１３の外部側の端部の形状を適宜の形状にすることにより、導通接続性のより高い構造を採用することができる。導電端子１３の電極引き出し部６側の端部は、折れ曲がっていてもよいが、折れ曲がらずに直線状に延伸していることがより好ましい。それにより、非発光の領域をより小さくすることができる。また、封止材２を取り付けた後に貫通孔３に導電端子１３を挿入する場合は、導電端子１３の取り付けを容易に行うことができる。
【０１０９】
本形態の有機ＥＬ素子は、シール部材２２を設けるまでの工程は、図１の形態と同様の方法で作製することができる。シール部材２２を設けた後は、本形態では、好ましくは導電接続部５の材料（導電端子１３）を設けるよりも前に、先に封止基板２１を基板１に取り付ける。
【０１１０】
封止基板２１の取り付けにあたっては、封止基板２１を基板１に近づけて、シール部材２２の表面に封止基板２１を接触させる。封止基板２１としては、あらかじめ貫通孔３が形成されたものを用いることができる。図１の形態とは異なり、この貫通孔３は封止基板２１と基板１とを貼り合わせる前には、貫通配線４で塞がれていなくてよい。そして、封止基板２１の内面側を基板１側に近づけて、封止基板２１をシール部材２２の上に載置する。そして、次に貫通孔３に長尺の導電端子１３を挿入し、この導電端子１３の先端を電極引き出し部６に接触させる。このとき、導電端子１３はシール部材２２の側面（封止材２の側壁２ａ）に接するように取り付ける。そして、貫通孔３に貫通封止部１９の材料を流し込んで充填し、貫通孔３を塞ぐようにする。そして、次に、シール部材２２及び貫通封止部１９の硬化温度まで加熱して、シール部材２２及び貫通封止部１９を硬化させる。これにより、封止基板２１を基板１に接合することができる。
【０１１１】
本形態では、封止基板２１を先にシール部材２２に取り付けた後に、導電端子１３を貫通孔３に挿入する方法を示したが、導電端子１３は封止基板２１を取り付けるよりも先に基板１に接合されてもよい。この場合、シール部材２２の側面に接触するように導電端子１３を取り付けやすくなるので、より簡単に作製することが可能になる。ただし、導電端子１３と貫通孔３との位置を合わせることが求められ、導電端子１３の数が多い場合は作製が難しくなるそれがあるので、導電端子１３の取り付けは封止基板２１の取り付け後に行う方がより好ましい。
【０１１２】
導電端子１３を用いて導電接続部５を形成する場合においては、導電接続部５の形成にさらに導電性ペースト１１を用いるようにしてもよい。それにより、導通接続性を高めることができるととともに、導電端子１３の接着性を高めることができる。この場合、導電接続部５は、導電端子１３と導電性ペースト１１との複合材料によって形成されるといってよい。例えば、導電性ペースト１１を導電端子１３の先端に設けたり、導電端子１３の周囲に設けたりすることで、導電端子１３を導電性ペースト１１で補強して、接続性を高めることができる。また、導電性ペースト１１を導電端子１３と電極引き出し部６との境界部分を被覆するように設けておくことにより導電端子１３と電極引き出し部６との接続性を高めることができる。また、導電性ペースト１１が封止材２の側壁２ａに接して硬化されると、導電端子１３を導電性ペースト１１によって側壁２ａに固定することができるとともに、導電端子１３と側壁２ａとの隙間が導電性ペースト１１によって埋められることになる。そして、この場合、導電性ペースト１１と導電端子１３との複合材料によって構成される導電接続部５が封止材２の側壁２ａに接することになり、非発光領域を小さくするとともに、導通信頼性を高めることができる。導電性ペースト１１としては、図１の形態で説明したものと同じものを用いることができる。また、導電性ペースト１１とシール部材２２の硬化を同時に行うようにすれば、効率よく接続して封止することができる。
【０１１３】
なお、図３の形態においても、側壁２ａが封止基板２１に一体された封止材２を用いてもよい。その場合、封止材２を接合した後に、封止材２の側壁２ａに接するように導電端子１３を挿入することにより、貫通配線４と導電接続部５とを一体として設けることができる。また、封止材２の側壁２ａに導電性ペースト１１を塗布しておき、この導電性ペースト１１で導電端子１３を側壁２ａに固定するようにしてもよい。
【０１１４】
図４は、有機ＥＬ素子の実施形態の他の一例であり、封止材２の側壁２ａ付近を拡大して図示している。本形態では、図３の形態と同様に、導電接続部５及び貫通配線４が長尺の導電端子１３を用いて形成されている。配線構造３０は貫通配線４により構成されている。本形態では、導電接続部５と貫通配線４とが一体になって導電端子１３を構成しているため、配線構造３０は導電端子１３により構成されているといってもよい。本形態は、接続補助部１４が設けられている点が、図３の形態とは異なっている。その他の構成は、図３の形態とほぼ同様の構成となっている。図４では、第２電極引き出し部６ｂ側の端部の構造を示しているが、第１電極引き出し部６ａ側の端部の構造も同様の構造であってよい。
【０１１５】
図４の形態の有機ＥＬ素子においては、導電端子１３と電極引き出し部６との接続部分は接続補助部１４によって被覆されている。このように、接続補助部１４が形成されていると、この部分において導電端子１３と電極引き出し部６とがより強固に接着されるため、導通信頼性を高めることができる。接続補助部１４は流動性を有する材料が硬化して形成されたものであることが好ましい。それにより、被覆性を高めることができるとともに、接着の補助作用を高めることができる。また、接続補助部１４は、樹脂材料で形成されていてもよいが、導電性の材料によって形成されていることがより好ましい。それにより、接着を補助することができるとともに、導電端子１３と電極引き出し部６との接合を補助することができ、通電を補助して電極引き出し部６と導電端子１３との導通性を高めることができるため、導通信頼性をさらに高めることができる。
【０１１６】
接続補助部１４は導電性ペースト１１を用いて形成することが好ましい。導電性ペースト１１を用いることにより、簡単に導電端子１３と電極引き出し部６との境界部分を被覆して導電接続性を高めることができる。導電性ペースト１１としては、図１の形態で説明したものと同じものを用いることができる。
【０１１７】
本形態の有機ＥＬ素子は、接続補助部１４を形成すること以外は、図３の形態の素子の作製に準じてほぼ同様の方法で形成することができる。例えば、導電端子１３を取り付ける際に、電極引き出し部６の表面に導電性ペースト１１を塗布しておき、この導電性ペースト１１に導電端子１３の先端を押し当てることにより接続補助部１４を形成することができる。あるいは、封止基板２１を取り付ける前に導電端子１３を基板１に取り付ける場合には、導電端子１３を取り付けた後に、導電端子１３と電極引き出し部６との境界部分に導電性ペースト１１を塗布することもできる。導電性ペースト１１の硬化はシール部材２２の硬化と同時に行うことができる。また、樹脂などによって接続補助部１４を構成する場合も、導電性ペースト１１の場合と同様の方法で接続補助部１４を形成することができる。
【０１１８】
なお、導電性ペースト１１によって接続補助部１４を形成する場合、導電性ペースト１１の塗布範囲をさらに大きくして、例えば、導電端子１３の周囲全体に設けてもよい。その際、図４の形態で説明したのと同様に、導電端子１３と封止材２の側壁２ａとの間が導電性ペースト１１で埋められてもよい。その場合、導電性ペースト１１と導電端子１３との複合材料で導電接続部５が形成されるとともに、さらに、この導電性ペースト１１によって接続補助部１４が形成されることになり、非発光領域が小さく導通信頼性の高い構造を簡単に形成することができる。
【０１１９】
図５は、有機ＥＬ素子の実施形態の他の一例であり、封止材２の側壁２ａ付近を拡大して図示している。本形態では、図３の形態と同様に、導電接続部５及び貫通配線４が長尺の導電端子１３を用いて形成されている。配線構造３０は貫通配線４により構成されている。本形態では、導電接続部５と貫通配線４とが一体になって導電端子１３を構成しているため、配線構造３０は導電端子１３により構成されているといってもよい。本形態は、導電端子１３の電極引き出し部６側とは反対側の端部が導電体１５に接続されている点が、図３の形態とは異なっている。その他の構成は、図３の形態とほぼ同様の構成となっている。
【０１２０】
導電端子１３は、導電端子１３の電極引き出し部６側とは反対側の端部が、封止材２の表面に設けられた導電体１５に接続されていることが好ましい一態様である。その場合、導電体１５を封止材２の表面で延伸させて配線を引き回したり、導電体１５の面積を貫通孔３の開口よりも大きくしたりして、外部電源との電気接続をより容易にすることができる。すなわち、導電体１５を封止材２の表面に設けない場合、導電端子１３の端部において外部電源と接続することが求められ、外部電源との接続位置が貫通孔３の形成された位置に限定されるおそれがある。しかしながら、封止材２の表面に導電体１５を設けることにより、外部電源との接続位置を貫通孔３の位置とは異なる位置にすることができるため、電源接続の自由度が高まり、導通接続性を高めることができるものである。
【０１２１】
本形態では、封止材２の外部表面には外部電極パッド１６が設けられており、導電体１５は外部電極パッド１６と接触している。そのため、より外部電源との接続に適した外部電極パッド１６を用いて外部電源との電気接続を行うことができるため、導通信頼性を高めることができる。図５の形態では、貫通孔３の近傍に外部電極パッド１６が形成されているが、外部電極パッド１６の位置はこれに限定されるものではない。導電体１５の配線の引き回しによって、外部電極パッド１６は封止材２の表面における適宜の位置に形成することが可能である。
【０１２２】
導電体１５は、貫通封止部１９の材料として使用可能な導電性の材料を用いて形成することができる。例えば、導電性ペースト１１を用いることができる。導電性ペースト１１により簡単に導電体１５を形成することができる。また、導電体１５は、金属層などの適宜の導電配線が用いられていてもよい。導電体１５は、貫通封止部１９の形成と同時に形成するようにしてもよい。例えば、貫通孔３に貫通封止部１９の材料を充填する際に、貫通孔３からさらに封止材２の表面にはみ出させて貫通封止部１９の材料を設けることにより、貫通封止部１９と一体化した導電体１５を形成することができる。もちろん、貫通封止部１９の材料と導電体１５の材料とは異なっていてもよい。例えば、貫通封止部１９を樹脂やガラスなどの絶縁性の材料で構成する形態において、導電体１５を設けるようにしてもよい。
【０１２３】
本形態においては、導電端子１３における電極引き出し部６側とは反対側の端部は、外部に露出していてもよいし、外部に露出していなくてもよいが、この端部は、外部に露出していないことが好ましい。それにより、封止材２の表面（素子の背面）において、導電端子１３が突出することを抑制することができ、素子を薄型にすることができる。図５の形態では、導電端子１３の端部は、導電体１５によって被覆されている。このように導電端子１３の端部が、封止材２の表面に設けられる導電体１５によって被覆されるようにすると、導電端子１３が外部側に飛び出すことをより抑えることができる。
【０１２４】
本形態では、外部電源との接続は、導電体１５及び外部電極パッド１６を用いて行うことが可能である。そのため、導電端子１３の端部の先端は、封止材２の表面よりも内側の位置に配置していてもよい。その場合も、導電端子１３が導電体１５と外部電極パッド１６と電気的に接続されることにより、外部電源との接続性を高めることができる。
【０１２５】
本形態の有機ＥＬ素子は、図３の形態とほぼ同様の方法で作製することができる。その際、図５の形態においては、導電性ペースト１１など、貫通封止部１９の材料に導電性のものを用い、貫通孔３を塞ぐ際に、この導電性の材料を貫通孔３から延伸させて外部電極パッド１６に接触させるようにする。これにより、導電体１５によって外部電極パッド１６と導電端子１３（導電接続部５及び貫通配線４）との電気接続を行うことができる。なお、封止材２としては、貫通孔３があらかじめ設けられているとともに、外部電極パッド１６が表面に設けられたものを好ましく用いることができる。
【０１２６】
なお、図５の形態においても、側壁２ａが封止基板２１に一体された封止材２を用いてもよい。また、図４の形態と同様に、接続補助部１４が設けられたり、導電端子１３が導電性ペースト１１によって封止材２の側壁２ａに固定されたりしてもよい。
【０１２７】
図６は、有機ＥＬ素子の実施形態の他の一例であり、封止材２の側壁２ａ付近を拡大して図示している。図６は図６Ａ及び図６Ｂにより構成される。本形態では、導電接続部５は、封止材２の側壁２ａの内部に設けられている。配線構造３０は貫通配線４により構成されている。本形態では、導電接続部５と貫通配線４とが一体になって導電端子１３を構成しているため、配線構造３０は導電端子１３により構成されているといってもよい。図６Ａでは、第２電極引き出し部６ｂ側の端部の構造を示しているが、第１電極引き出し部６ａ側の端部の構造も同様の構造であってよい。
【０１２８】
導電接続部５は、封止材２の側壁２ａの内部に設けられていることが好ましい一態様である。その場合、電極の外部への取り出しを封止材２の側壁２ａの部分を用いて行うことができるため、電極引き出し部６の大きさを小さくすることができ、非発光の領域をさらに小さくすることができる。また、封止材２の側壁２ａを樹脂製のシール部材２２で構成すると、シール部材２２からの水分の浸入が問題となり得るが、シール部材２２の内部に封止性の高い材料で構成される導電接続部５を設けることにより、水分の浸入を抑制し封止性を高めることができる。
【０１２９】
図６の形態は、図３〜図５の形態と同様に、棒状となった長尺の導電端子１３によって導電接続部５及び貫通配線４を構成する形態を示している。有機発光体１０が形成された領域の構造は、図１の形態と同様であってよい。
【０１３０】
図６に示すように、この形態では、封止材２（封止基板２１）の貫通孔３は、側壁２ａ（シール部材２２）の位置において設けられている。そして、電極引き出し部６は側壁２ａの下面（基板１との界面）にまで引き出され、この側壁２ａの下側において導電端子１３と電極引き出し部６とが接触している。このように、導電接続部５が側壁２ａの内部に形成されることにより側壁２ａに接して導電接続部５が設けられると、非発光の領域を効果的に低減させることができる。
【０１３１】
本形態の有機ＥＬ素子は、図３の形態の方法において、シール部材２２の内部に導電端子１３を配置するようにして形成することができる。例えば、シール部材２２に封止基板２１を貼り付けた後、貫通孔３に導電端子１３を挿入して、導電端子１３の先端を電極引き出し部６に押し当てることにより、導通接続を行うことができる。このとき、導電端子１３の先端が尖ったものを用い、この先端でシール部材２２に穴を開けて導通接続してもよい。それにより、簡単に導電端子１３と電極引き出し部６とを接続することができる。もちろん、シール部材２２にあらかじめ穴が設けられていてもよい。その場合、シール部材２２の穴の位置で露出した電極引き出し部６に、導電端子１３を押し当てることができるため、導通信頼性を高めることができる。シール部材２２に穴が設けられる場合には、さらに導電性ペースト１１でシール部材２２の穴の隙間を埋めてもよい。それにより、導通性と封止性を高めることができる。なお、シール部材２２を基板１に取り付ける前に、先に導電端子１３を基板１に設けて電極引き出し部６と接触させておき、その後、導電端子１３を取り囲むようにしてシール部材２２を設けるようにしてもよい。例えば、流動性のある樹脂製の材料によってシール部材２２を形成する場合、導電端子１３の周囲に容易にシール部材２２を設けることができる。この方法では、導電端子１３を先に電極引き出し部６に接触させるので、導電端子１３と電極引き出し部６との電気接続性を高めることができる。
【０１３２】
図６では、封止材２の表面は導電端子１３が突出した形態を示しているが、封止材２の表面側の構造は、図５の形態と同様に、導電体１５及び外部電極パッド１６が設けられていてもよい。また、図６の形態においても、導電性ペースト１１が併用されてもよく、図４の形態のように、接続補助部１４が導電端子１３と電極引き出し部６との境界部分に設けられていてもよい。この場合、接続補助部１４はシール部材２２の内部に設けられることになる。そのような形態は、例えば、シール部材２２の下層として導電性ペースト１１を設けておくことにより可能である。導電端子１３と電極引き出し部６との境界部分に導電性ペースト１１が設けられた場合、導電端子１３と電極引き出し部６との接続性を高めることができる。また、導電端子１３の周囲に、シール部材２２の穴を埋めるように導電性ペースト１１が設けられていてもよい。
【０１３３】
なお、図６の形態においても、側壁２ａが封止基板２１に一体された封止材２を用いてもよい。ただし、封止材２の表面から側壁２ａの底面までを貫く貫通孔３を形成する場合、貫通孔３の作製が難しくなるおそれがあるため、本形態では、封止材２は封止基板２１とシール部材２２との複合構造で形成することが好ましい。また、図６では、図６Ｂに示すように、リードピンのような棒状の導電端子１３を用いた場合を説明したが、板状の導電端子１３を用いるようにしてもよい。
【０１３４】
図７は、有機ＥＬ素子の実施形態の他の一例であり、封止材２の側壁２ａ付近を拡大して図示している。図７は図７Ａ及び図７Ｂにより構成される。本形態では、導電接続部５は、封止材２の側壁２ａの内部に設けられている。配線構造３０は貫通配線４により構成されている。図７の形態は、導電接続部５及び貫通配線４の構造が、図６の形態とは異なっている。この形態では、図１、図２の形態と同様に、導電接続部５と貫通配線４とが別の部材で構成された形態を示している。有機発光体１０が形成された部分の構造は、図１の形態と同様であってよい。図７Ａでは、第２電極引き出し部６ｂ側の端部の構造を示しているが、第１電極引き出し部６ａ側の端部の構造も同様の構造であってよい。
【０１３５】
導電接続部５は、封止材２の側壁２ａの内部に設けられていることが好ましい一態様である。その場合、電極の外部への取り出しを封止材２の側壁２ａの部分を用いて行うことができるため、電極引き出し部６の大きさを小さくすることができ、非発光の領域をさらに小さくすることができる。また、封止材２の側壁２ａを樹脂製のシール部材２２で構成すると、シール部材２２からの水分の浸入が問題となり得るが、シール部材２２の内部に封止性の高い材料で構成される導電接続部５を設けることにより、水分の浸入を抑制し封止性を高めることができる。
【０１３６】
図７に示すように、この形態では、図１の形態の封止基板２１の配線構造と同様に、封止基板２１には、貫通配線４、外部電極パッド１６及び内部パッド１７が設けられている。内部パッド１７は、封止基板２１の端部側に延伸してシール部材２２に重なるように配置されている。そして、この内部パッド１７と電極引き出し部６とを接続する導電接続部５が、封止材２の側壁２ａであるシール部材２２に接して、このシール部材２２の内部に形成されている。このように、側壁２ａの内部に導電接続部５が形成されることにより、非発光の領域を効果的に低減させることができる。
【０１３７】
図７Ｂに示すように、本形態では、導電接続部５は、シール部材２２の平面視における延伸方向に沿って壁状に形成されている。このように導電接続部５が壁状に形成されると、この導電接続部５によって水分の浸入を抑制する作用を得ることができるため、封止性をさらに高めることができる。もちろん、導電接続部５は、壁状でなくてもよく、適宜の形状であってよい。
【０１３８】
導電接続部５は、導電性ペースト１１、金属バンプ１２などの適宜の材料を用いて形成することができる。また、本形態でもリードピンなど長尺の導電端子１３を用いてもよい。ただし、内部パッド１７を設ける形態において、長尺の導電端子１３を用いる場合、その長さは封止材２の側壁２ａの高さと略同じであることが好ましい。
【０１３９】
本形態の有機ＥＬ素子は、図１の形態の方法において、シール部材２２の内部に導電接続部５の材料を配置するようにして形成することができる。例えば、導電性ペースト１１を用いる場合、導電性ペースト１１を電極引き出し部６の表面に塗布した後、この導電性ペースト１１を取り囲むようにシール部材２２を設けることにより、シール部材２２の内部に導電性ペースト１１を設けることができる。あるいは、シール部材２２を形成する際に、厚み方向に貫通する穴をシール部材２２の内部に設けて電極引き出し部６の表面を露出させ、この穴に導電性ペースト１１を充填することにより設けることができる。また、金属バンプ１２を用いる場合も同様に、金属バンプ１２を電極引き出し部６の表面に設けた後、周囲にシール部材２２を設けたり、穴を設けてシール部材２２を形成したあと、この穴に金属バンプ１２を形成したりすることができる。シール部材２２に穴を設ける場合、スリット状の穴であってよい。
【０１４０】
このように、シール部材２２の内部に導電接続部５の材料が設けられたものを形成した後、封止基板２１を基板１に近づけて、シール部材２２の表面に封止基板２１を接触させる。このとき、封止基板２１の外周端部における内部パッド１７が導電接続部５の材料と接触するようにする。封止基板２１としては、図１の形態と同様に、あらかじめ貫通孔３に貫通配線４が設けられ、内部側の面に内部パッド１７が設けられるとともに、外部側の面に外部電極パッド１６が設けられたものを用いることができる。そして、加熱することにより、未硬化の材料を硬化させて、封止基板２１を接着して封止することができるとともに、導通接続を行うことができる。
【０１４１】
なお、封止材２の側壁２ａの内部に導電接続部５を設ける形態において、導電性ペースト１１や金属バンプ１２を用いて導電接続部５を形成する場合でも、側壁２ａが封止基板２１に一体された封止材２を用いることもできる。例えば、側壁２ａの内部に形成された貫通孔３に導電性ペースト１１を充填し、硬化させることによって、側壁２ａの内部に導電接続部５を設けることができる。この場合、導電性ペースト１１により導電接続部５と貫通配線４とが一体になって形成されていてもよい。また、側壁２ａの内部に形成された貫通孔３に金属バンプ１２を嵌め込み、金属バンプ１２の先端を外部電極パッド１６などの導電部材を押し当てることによって、側壁２ａの内部に導電接続部５を設けることができる。この場合、金属バンプ１２により導電接続部５と貫通配線４とが一体になって形成されていてもよい。また、金属バンプ１２の周囲に隙間を埋めるようにさらに導電性ペースト１１を充填してもよい。ただし、封止材２の表面から側壁２ａの底面までを貫く貫通孔３を形成すると、貫通孔３の作製が難しくなるおそれがあるため、封止材２は封止基板２１とシール部材２２との複合構造で形成することがより好ましい。
【０１４２】
図６、図７の形態においては、導電接続部５は、側壁２ａ（シール部材２２）に周囲が取り囲まれて内部に完全に埋め込まれた形態を示したが、側壁２ａの内部に導電接続部５が設けられる形態では、導電接続部５の一部が側壁２ａに囲まれていなくてもよい。例えば、導電接続部５が側壁２ａの内側面で封止間隙２０側に露出していてもよい。その場合も、導電接続部５は側壁２ａに接して設けられているため、非発光領域を小さくすることができるとともに、導通信頼性を高めることができる。
【０１４３】
図８は、有機ＥＬ素子の実施形態の他の一例であり、封止材２の側壁２ａ付近を拡大して図示している。図８の形態では、配線構造３０は、内部パッド１７と側面配線３１と外部電極パッド１６とを有する。本形態では、封止材２は、貫通配線４を設けるための貫通孔３を有していない。そのため、封止材２は、貫通配線４を有していない。図８により、配線構造３０が側面配線３１を有する形態について説明する。
【０１４４】
有機ＥＬ素子の好ましい態様では、封止材２は、封止基板２１と、側壁２ａを構成するシール部材２２とによって構成されている。有機ＥＬ素子の好ましい態様では、配線構造３０は、内部パッド１７と側面配線３１と外部電極パッド１６とを有する。内部パッド１７は、封止基板２１の有機発光体１０側の表面で側方に延伸している。側面配線３１は、封止基板２１の側面に設けられている。外部電極パッド１６は、封止基板２１の有機発光体１０とは反対側の表面に設けられている。
【０１４５】
本形態では、電極引き出し部６が導電接続部５と内部パッド１７と側面配線３１と外部電極パッド１６とによって封止材２の基板１とは反対側に導通されている。それにより、基板端部において封止材２から外部にはみ出すように電極引き出し部６を設けなくてよく、封止外の端部に電極を引き出したスペースを形成しなくてもよい。そのため、封止外領域の幅を小さくしたり失くしたりすることができるので、外周部の非発光領域の割合を少なくして発光領域の割合を高くすることができ、素子の発光面積の割合を高くすることができる。また、電極引き出し部６と内部パッド１７とを電気的に接続する導電接続部５は封止材２の側壁２ａに接して形成されているため、非発光の部分をさらに小さくすることができ、発光領域の割合をさらに高くすることができる。また、配線構造３０は、封止材２の側方に配線が引き回されて、封止材２の基板１とは反対側である光取り出し側とは反対側の面で導通するように構成されている。そのため、素子の背面である封止材２の外部側の表面において、外部配線との接続を簡単に導通性高く行うことができる。また、封止材２の側壁２ａに接して形成された導電接続部５により、内部パッド１７と電極引き出し部６とは導通性高く接続されているため、素子の信頼性を向上することができる。その結果、本形態の有機ＥＬ素子は、発光面積の割合が高く、作製が容易で接続信頼性に優れたものとなるのである。
【０１４６】
図８では、第２電極引き出し部６ｂ側の端部の構造を示しているが、第１電極引き出し部６ａ側の端部の構造も同様の構造であってよい。内部パッド１７は、第１電極７に電気的に接続されるものと、第２電極９に電気的に接続されるものとに区分される。第１電極７に電気的に接続される配線は第１配線部である。第２電極９に電気的に接続される配線は第２配線部である。第１配線部は、第１電極引き出し部６ａと、第１電極引き出し部６ａに接触する導電接続部５と、この導電接続部５に接触する配線構造３０とを有する。第２配線部は、第２電極引き出し部６ｂと、第２電極引き出し部６ｂに接触する導電接続部５と、この導電接続部５に接触する配線構造３０とを有する。第１配線部と第２配線部とは、接触しておらず、電気的に絶縁されている。すなわち、第１電極７に電気的に接続された内部パッド１７と、第２電極９に電気的に接続された内部パッド１７とは、離間しており、電気的に絶縁されている。第１電極７に電気的に接続された側面配線３１と、第２電極９に電気的に接続された側面配線３１とは、離間しており、電気的に絶縁されている。
【０１４７】
本形態では、内部パッド１７は、封止基板２１の表面を延伸し、封止基板２１の端縁まで形成されている。内部パッド１７は、封止材２の側壁２ａを通過しているといってよい。内部パッド１７が側方に延伸することにより、封止領域の内部から外部に電極を引き出すことが可能になる。内部パッド１７は、平面視において側壁２ａと重複するように設けられていてよい。内部パッド１７は側壁２ａを横切るように設けられていてよい。側壁２ａにおける内部パッド１７が設けられていない部分では、シール部材２２と封止基板２１とは接触していることが好ましい。それにより、封止性を高めることができる。第１電極７に電気的に接続された内部パッド１７と、第２電極９に電気的に接続された内部パッド１７との離間した部分では、シール部材２２と封止基板２１とは接触していてよい。それにより、封止性を高めることができる。
【０１４８】
内部パッド１７は導電性の材料で形成することができる。内部パッド１７は封止性の高い材料で形成されることが好ましい。それにより、内部パッド１７をつたって水分が浸入することを抑制することができる。金属を含む材料を用いた場合、封止性を高めることができる。内部パッド１７の材料及び形成方法は、上記の形態で説明したものと同じであってよい。
【０１４９】
本形態では、封止基板２１が貫通孔３を有していない。厚み方向の電気接続は、側面配線３１によって行われている。そのため、封止基板２１に貫通孔３を形成する加工を設けなくてもよいので、簡単に導通接続を行うことができる。
【０１５０】
側面配線３１は、厚み方向に延伸して設けられている。側面配線３１は、封止基板２１の基板１側の面と、封止基板２１の基板１とは反対側の面とに亘って設けられている。
【０１５１】
側面配線３１は、導電性の材料で形成されることが好ましい。それにより、電気的な接続が可能になる。側面配線３１は、例えば、導電ペースト、はんだ、金属片、金属箔、めっきなどにより、形成することができる。側面配線３１は、導電ペースト又ははんだにより形成されることが好ましい一態様である。導電ペースト又ははんだは、硬化前は流動性を有するために、塗布によって簡単に配線を形成することができる。導電ペーストとしては、導電接続部５を形成するための導電性ペースト１１と同じものを使用することができる。
【０１５２】
本形態では、外部電極パッド１６は、封止基板２１の表面を延伸し、封止基板２１の端縁まで形成されている。外部電極パッド１６が側方に延伸することにより、封止基板２１の端縁よりも中央側に電極を引き出すことが可能になる。そのため、光取り出し面とは反対側の面において外部電源との電気接続を容易にすることができる。もちろん、側面配線３１が、封止基板２１の側面から表面に沿って折れ曲がって、封止基板２１の基板１とは反対側の面で延長されて、側面配線３１の延長部分と外部電極パッド１６とが接触していてもよい。その場合でも、電気接続が良好になる。
【０１５３】
外部電極パッド１６は導電性の材料で形成することができる。外部電極パッド１６の材料及び形成方法は、上記の形態で説明したものと同じであってよい。
【０１５４】
図８の形態では、内部パッド１７と電極引き出し部６とが、封止材２の側壁２ａであるシール部材２２に沿って設けられた導電性ペースト１１によって電気接続されている。導電性ペースト１１により導電接続部５が形成されている。導電性ペースト１１で電気接続することにより、導電性ペースト１１を簡単に塗布や噴き付けなどによって設けることができるとともに、硬化させて固着させることができ、容易に導電性高く電極引き出し部６と内部パッド１７とを電気接続することができる。また、導電性ペースト１１を封止材２の側壁２ａの表面に設けて電気接続する場合、電極引き出し部６の引き出される幅を導電性ペースト１１による電気接続に要する程度の幅にすることが可能である。そのため、非発光の領域を小さくすることができ、有機ＥＬ素子における発光領域の割合を高めることができる。導電性ペースト１１の好ましい態様は、図１の形態で説明したものと同じであってよい。
【０１５５】
本形態の有機ＥＬ素子の製造においては、外部電極パッド１６及び内部パッド１７を有する封止基板２１を準備する。外部電極パッド１６及び内部パッド１７の形成は、導電層を積層するための適宜の方法により行うことができる。導電層の積層は、めっき、金属箔の接着、スパッタ、蒸着、導電ペーストの塗布などで行うことができる。基板１に接着する前の封止基板２１は、側面配線３１を有していてもよいし、有していなくてもよい。封止基板２１が側面配線３１を有する場合、側面配線３１は、外部電極パッド１６及び内部パッド１７の形成と同じ方法で行うことができる。このとき、側面配線３１は、外部電極パッド１６及び内部パッド１７の形成と同時に形成されてもよい。
【０１５６】
本形態の有機ＥＬ素子は、シール部材２２を設けるまでの工程は、図１の形態と同様の方法で作製することができる。そして、シール部材２２を基板１表面に設けた後に、シール部材２２の側面に導電性ペースト１１を塗布して設ける。次に、上記の封止基板２１を基板１に近づけて、シール部材２２の表面に封止基板２１を接触させる。このとき、封止基板２１の外周端部において、内部パッド１７が設けられていない部分では、封止基板２１がシール部材２２と接触するようにする。また、内部パッド１７を封止基板２１とシール部材２２とで挟むようにする。そして、封止基板２１の内面側を基板１側に近づけて、内部パッド１７を導電性ペースト１１に接触させるようにして封止基板２１をシール部材２２の上に載置する。これにより、未硬化の状態で、導電性ペースト１１が電極引き出し部６と内部パッド１７との間で配置される。
【０１５７】
そして、次に、硬化温度まで加熱して、シール部材２２と導電性ペースト１１とを硬化させる。これにより、封止基板２１を基板１に接合するとともに、導電性ペースト１１の硬化により導電接続部５を形成することができる。
【０１５８】
このとき、封止基板２１に側面配線３１が設けられていない場合には、導電ペースト又ははんだなどを、内部パッド１７の側方の延長部分と外部電極パッド１６の端部とを繋ぐように、封止基板２１の側面に設けることができる。この導電ペーストの硬化は、導電接続部５を構成する導電性ペースト１１の硬化と同時に行ってもよいし、別途行ってもよい。
【０１５９】
側面配線３１の形成により、外部電極パッド１６と側面配線３１と内部パッド１７とが電気的に接続した配線構造３０が形成される。外部電極パッド１６と側面配線３１とは接触している。側面配線３１と内部パッド１７とは接触している。内部パッド１７と導電接続部５は接触している。それにより、電気接続が可能になる。
【０１６０】
ところで、配線構造３０においては、外部電極パッド１６と側面配線３１と内部パッド１７とが一体になって形成されていてもよい。あるいは、外部電極パッド１６と側面配線３１とが一体で形成され、内部パッド１７が別体となっていてもよい。あるいは、内部パッド１７と側面配線３１とが一体で形成され、外部電極パッド１６が別体となっていてもよい。要するに、配線構造３０においては、封止基板２１の一方の面から他方の面に、封止基板２１の側部を通って配線を引き回すことにより、電気配線が形成されていればよい。
【０１６１】
側面配線３１は絶縁体で被覆されてもよい。それにより、側方での絶縁性を高めることができ、有機ＥＬ素子の信頼性を高めることができる。絶縁体は樹脂などで形成することができる。例えば、側面配線３１の硬化後に樹脂を塗布することにより絶縁体を形成することができる。
【０１６２】
なお、図８では、導電性ペースト１１により導電接続部５を形成する例を説明したが、導電接続部５は他の態様であってもよい。例えば、側面配線３１を有する配線構造３０において、図２のように、導電接続部５が金属バンプ１２で形成されていてもよい。
【０１６３】
図８の形態は、貫通孔３及び貫通配線４を封止基板２１に設けなくてもよいため、製造が容易になり得る点で有利である。一方、貫通配線４で配線構造３０を形成する態様では、配線が有機ＥＬ素子の側部において飛び出しにくいため、信頼性を高めることができる点で有利である。
【０１６４】
図９は、有機ＥＬ素子の実施形態の他の一例であり、封止材２の側壁２ａ付近を拡大して図示している。図９は図９Ａ及び図９Ｂにより構成される。本形態では、導電接続部５は、封止材２の側壁２ａの内部に設けられている。図９の形態は、導電接続部５の構造が、図８の形態とは異なっている。図９の形態における配線構造３０は、図８の配線構造３０と同じであってよい。図９の形態における導電接続部５の構造は、図７と同じであってよい。
【０１６５】
本形態では、導電接続部５は、封止材２の側壁２ａの内部に設けられている。この構成が好ましい理由は、図７の形態で説明したのと同様である。
【０１６６】
図９では、内部パッド１７は側壁２ａを横切っているが、本形態では、内部パッド１７の延伸は封止基板２１の外縁から側壁２ａの途中までであってもよい。導電接続部５と内部パッド１７とが接触すれば、導電性を確保することが可能になる。
【０１６７】
導電接続部５は、シール部材２２の平面視における延伸方向に沿って壁状に形成されていてもよい。もちろん、導電接続部５は、壁状でなくてもよく、適宜の形状であってよい。図９Ｂに示すように、本形態では、導電接続部５は断面形状が矩形状になっている。
【０１６８】
本形態の有機ＥＬ素子は、導電接続部５の部分は図７の形態と同様に作製することができ、配線構造３０の部分は図８の形態と同様に作製することができる。
【０１６９】
図９の形態では、発光面積の割合が大きく、信頼性の高い有機ＥＬ素子を容易に製造することができる。
【０１７０】
上記の有機ＥＬ素子により、照明装置を得ることができる。照明装置は、上記の有機ＥＬ素子を備える。それにより、信頼性の高い照明装置を得ることができる。照明装置は、複数の有機ＥＬ素子が面状に配置されたものであってよい。複数の有機ＥＬ素子を面状に配置した場合、隣り合う有機ＥＬ素子の境目を目立ちにくくすることができる。また、発光面積の割合を大きくすることができる。照明装置は、一つの有機ＥＬ素子で構成される面状の照明体であってもよい。照明装置は、有機ＥＬ素子に給電するための配線構造を備えるものであってよい。照明装置は、有機ＥＬ素子を支持する筐体を備えるものであってよい。照明装置は、有機ＥＬ素子と電源とを電気的に接続するプラグを備えるものであってよい。照明装置は、パネル状に構成することができる。照明装置は、厚みを薄くすることができるため、省スペースの照明器具を提供することが可能である。
【符号の説明】
【０１７１】
１      基板
２      封止材
２ａ    側壁
３      貫通孔
４      貫通配線
５      導電接続部
６      電極引き出し部
７      第１電極
８      有機発光層
９      第２電極
１０    有機発光体
１１    導電性ペースト
１２    金属バンプ
１３    導電端子
１４    接続補助部
１５    導電体
１６    外部電極パッド
１７    内部パッド
１８    光取り出し層
１９    貫通封止部
２０    封止間隙
２１    封止基板
２２    シール部材
３０    配線構造
３１    側面配線
【図１】
2014076912.tif 000003
【図２】
2014076912.tif 000004
【図３】
2014076912.tif 000005
【図４】
2014076912.tif 000006
【図５】
2014076912.tif 000007
【図６】
2014076912.tif 000008
【図７】
2014076912.tif 000009
【図８】
2014076912.tif 000010
【図９】
2014076912.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成26年2月19日(2014.2.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、第１電極と有機発光層と第２電極とをこの順で有する有機発光体と、封止基板と側壁からなる封止材とを備え、
前記有機発光体は、前記基板に接着された前記封止材によって覆われて封止されている有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
前記基板における前記有機発光体よりも外側の表面に、前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部が設けられ、
前記封止基板には、前記有機発光体側の面と、前記有機発光体とは反対側の面とを電気的に結ぶ配線構造が設けられ、
前記配線構造は、前記側壁に接して設けられた導電接続部により前記電極引き出し部と電気的に接続されていることを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項２】
前記封止基板には前記有機発光体の厚み方向に貫通する貫通孔が設けられ、
前記配線構造は、前記貫通孔に設けられた貫通配線によって構成されていることを特徴とする、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項３】
前記封止材の前記側壁は、シール部材によって構成され、
前記配線構造は、前記封止基板の有機発光体側の表面で側方に延伸する内部パッドと、前記封止基板の側面に設けられた側面配線と、前記封止基板の有機発光体とは反対側の表面に設けられた外部電極パッドとを有することを特徴とする、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項４】
前記導電接続部は導電性ペーストを用いて形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項５】
前記導電接続部は金属バンプを用いて形成されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項６】
前記導電接続部及び前記貫通配線は長尺の導電端子を用いて形成されていることを特徴とする、請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項７】
前記導電端子は、前記封止基板の前記基板とは反対側で外部に露出していることを特徴とする、請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項８】
前記導電端子は、前記電極引き出し部側とは反対側の端部が、前記封止基板の表面に設けられた導電体に接続されていることを特徴とする、請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項９】
前記導電端子と前記電極引き出し部との接続部分は、接続補助部によって被覆されていることを特徴とする、請求項６〜８のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項１０】
前記導電接続部は、前記側壁の内部に設けられていることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子を備えた照明装置。
【国際調査報告】
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