(57)【要約】  端子台と半導体チップとの接続のための配線長を短縮し、信頼性の高いパワーモジュールを得ることを目的とし、樹脂パッケージ１０１と樹脂パッケージ１０１から導出されたリード端子とを備えた樹脂封止型パワー素子１００と、樹脂封止型パワー素子１００が搭載される配線基板２００と、端子台３００とを備える。樹脂封止型パワー素子１００のリード端子が、端子台３００に直接接続される第１のリード端子１１０と、配線基板２００に接続される第２のリード端子１２０とを備える。
2016199306.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂パッケージと前記樹脂パッケージから導出されたリード端子とを備えた樹脂封止型パワー素子と、
前記樹脂封止型パワー素子が搭載される配線基板と、
端子台とを備え、
前記樹脂封止型パワー素子の前記リード端子が、
前記端子台に直接接続される第１のリード端子と、
前記配線基板に接続される第２のリード端子と
を備えたことを特徴とする端子台付きパワーモジュール。
【請求項２】
前記第１のリード端子は、前記樹脂パッケージからの導出位置と、前記端子台との接続位置とが同一面上にあり、曲げ部を持たないことを特徴とする請求項１に記載の端子台付きパワーモジュール。
【請求項３】
前記第１および第２のリード端子は前記樹脂パッケージの同一辺上に搭載されたことを特徴とする請求項１または２に記載の端子台付きパワーモジュール。
【請求項４】
前記第１のリード端子は、前記樹脂パッケージの相対向する２辺から導出されたことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の端子台付きパワーモジュール。
【請求項５】
前記第２のリード端子は、前記樹脂パッケージの相対向する２辺から導出されたことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の端子台付きパワーモジュール。
【請求項６】
前記端子台は、一列に配列された複数の端子部を備え、
前記端子部は、導電板を介して、前記パワーモジュールに接続されており、
前記第１のリード端子は、端部にリード挿通孔を有し、前記導電板の先端部が前記リード挿通孔に挿通されることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の端子台付きパワーモジュール。
【請求項７】
前記端子台は、一列に配列された複数の端子部を備え、
前記端子部は、導電板を介して、前記パワーモジュールに接続されており、
前記導電板の先端は、前記パワーモジュール側に導出され、前記第１のリード端子の先端と重ね合わせて接続されたことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の端子台付きパワーモジュール。
【請求項８】
端子台に直接接続される複数本の第１のリード端子と、配線基板に接続される、複数本の第２のリード端子と、パワー半導体チップを搭載する素子搭載部とが、フレーム構造体で接続され、連続的に形成されたリードフレームを形成する工程と、
前記リードフレームの前記素子搭載部にパワー半導体チップを搭載し、前記半導体チップと前記第１のリード端子および第２のリード端子とを電気的に接続する工程と、
前記パワー半導体チップを前記第１のリード端子および前記第２のリード端子の先端を残して樹脂封止し、樹脂パッケージを形成する工程と、
前記第１のリード端子の先端に端子台を接続する工程と、
前記第２のリード端子を前記配線基板に接続する工程と、
前記リードフレームからフレーム構造体を切除し、前記端子台付きパワーモジュールを個片化する工程と
を含むことを特徴とする端子台付きパワーモジュールの製造方法。
【請求項９】
前記第１のリード端子は先端にリード挿通孔を有し、
前記端子台を接続する工程は、
前記端子台から導出された導電板の先端部を前記リード挿通孔に挿通し、接合する工程を含むことを特徴とする請求項８に記載の端子台付きパワーモジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記端子台は、前記パワーモジュール側に導出された導電板を有し、
前記端子台から導出された導電板の先端部を前記第１のリード端子の先端に重ね、接合する工程を含むことを特徴とする請求項８に記載の端子台付きパワーモジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記個片化する工程は、前記端子台および前記配線基板の接続工程を経て実施されることを特徴とする請求項９または１０に記載の端子台付きパワーモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子台付きパワーモジュールおよび端子台付きパワーモジュールの製造方法に係り、特にその実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
大電流を使用するパワー半導体チップを用いたトランスファーモールド型のパワーモジュールは、駆動時に半導体チップからの発熱を伴うため、この熱を放熱するために放熱フィンを装着する技術が広く用いられている。放熱フィンの装着方法としては種々の方法が提案されてきたが、そのひとつに、パワー半導体チップ搭載部あるいはパワー半導体チップ搭載部を有する回路基板の背面側に貼着したフィンベースに形成した溝に放熱フィンをかしめ込む構造がある。【０００３】
この構造では、かしめ工程においてフィンベースに応力がかかるため、この応力によって、端子の接合部のはんだにクラックが入り、接合部が剥離するなどの不都合が生じることがあった。【０００４】
そこで、特許文献１では、フィン装着用の溝を形成した金属基板などのフィンベースを半導体チップとともに封止樹脂に埋め込んだ、フィンベース一体型のパワーモジュールが開示されている。また特許文献１では半導体チップおよびフィンベースの封止と同時に、端子台をも、封止した構造も開示されている。端子台は、他のデバイスあるいは電源との接続のための接続部である。【０００５】
端子台をパワー半導体チップと同時にトランスファーモールドで封止することで、パワー半導体チップと端子台との配線長は短くすることができる。しかしながら、トランスファーモールドでは熱硬化性樹脂が用いられるため、端子台のネジ締め時に端子台にわれが生じ易いという問題がある。【０００６】
また、このようなパワーモジュールにおいては、放熱性という問題に加え、他方では、配線抵抗の低減という課題がある。これは大電流が流れる構造であるため、配線抵抗が大きな電圧降下を伴うことになるためである。【０００７】
そこで、パワーモジュールのリード端子を接続した配線基板に、端子台を接続する方法がとられることが多い。【０００８】
また特許文献２では、ケースの内部に、パワーモジュールを封じ込み、端子台および配線基板を備えた構造が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−３３０６５号公報
【特許文献２】特開２００２−３５９３４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１の技術では、放熱フィンの取り付けは確実となった。しかしながら、端子台を一括封止構造とすると、端子台のネジ締め時に割れが生じ易いという問題があった。また特許文献１，２のいずれの構成においても、端子台と半導体チップとの接続のための配線長が長く、これが、電圧降下の原因となっている。【００１１】
また、特許文献２の構造においては、１個１個、外側ケースに樹脂を充填し、パッケージを形成する必要があり、多数個どりができないため、十分な生産性が得られない、という問題があった。【００１２】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、端子台と半導体チップとの接続のための配線長を短縮し、信頼性の高い端子台付きパワーモジュールを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、樹脂パッケージと樹脂パッケージから導出されたリード端子とを備えた樹脂封止型パワー素子と、樹脂封止型パワー素子が搭載される配線基板と、端子台とを備える。樹脂封止型パワー素子のリード端子が、端子台に直接接続される第１のリード端子と、配線基板に接続される第２のリード端子とを備える。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、端子台と半導体チップとの接続のための配線長を短縮し、信頼性の高い端子台付きパワーモジュールを得ることが可能となるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態１にかかる端子台付きパワーモジュールの断面図
【図２】本発明の実施の形態１にかかる端子台付きパワーモジュールから配線基板をはずした状態を示す上面図
【図３】本発明の実施の形態１にかかる端子台付きパワーモジュールから配線基板および端子台をはずした状態を示す上面図
【図４】本発明の実施の形態１にかかる端子台付きパワーモジュールから配線基板および端子台をはずした状態を示す斜視図
【図５】本発明の実施の形態１にかかる端子台付きパワーモジュールの端子台を示す斜視図
【図６】本発明の実施の形態１にかかる端子台付きパワーモジュールを用いたインバータ回路を示す図
【図７】本発明の実施の形態１にかかる端子台付きパワーモジュールの製造工程を示すフローチャート
【図８】本発明の実施の形態１にかかる端子台付きパワーモジュールの製造工程を示す図
【図９】本発明の実施の形態１にかかる端子台付きパワーモジュールの製造工程を示す図
【図１０】本発明の実施の形態１にかかる端子台付きパワーモジュールの製造工程を示す図
【図１１】本発明の実施の形態１にかかる端子台付きパワーモジュールの製造工程を示す図
【図１２】本発明の実施の形態１にかかる端子台付きパワーモジュールの製造工程を示す図
【図１３】本発明の実施の形態２にかかる端子台付きパワーモジュールの断面図
【図１４】本発明の実施の形態２にかかる端子台付きパワーモジュールから配線基板をはずした状態を示す上面図
【図１５】本発明の実施の形態２にかかる端子台付きパワーモジュールの配線基板を示す図
【図１６】本発明の実施の形態３にかかる端子台付きパワーモジュールから配線基板をはずした状態を示す上面図
【図１７】本発明の実施の形態４にかかる端子台付きパワーモジュールから配線基板をはずした状態を示す上面図
【図１８】本発明の実施の形態５にかかる端子台付きパワーモジュールから配線基板をはずした状態を示す上面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、本発明の実施の形態にかかる端子台付きパワーモジュールおよび端子台付きパワーモジュールの製造方法を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１７】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１にかかる端子台付きパワーモジュールの断面図である。図２は、本発明の実施の形態１にかかる端子台付きパワーモジュールの配線基板をはずした状態を示す上面図である。図１は、図２のＡ−Ａ断面に相当する図である。図３は、本発明の実施の形態１にかかる端子台付きパワーモジュールから配線基板および端子台をはずした状態を示す上面図である。図４は、本発明の実施の形態１にかかるパワーモジュールの配線基板および端子台をはずした状態を示す斜視図である。図５は、本発明の実施の形態１にかかる端子台付きパワーモジュールの端子台を示す斜視図である。図６は、本発明の実施の形態１にかかる端子台付きパワーモジュールを用いたインバータ回路を示す図である。
【００１８】
実施の形態１の端子台付きパワーモジュール１は、樹脂パッケージ１０１と樹脂パッケージ１０１から導出された第１のリード端子１１０と第２のリード端子１２０とを備えた樹脂封止型パワー素子１００と、樹脂封止型パワー素子１００が搭載される配線基板２００と、端子台３００とを備える。第１のリード端子１１０は、端子台３００に直接接続され第２のリード端子１２０は、配線基板２００に接続される。以下、樹脂封止型パワー素子１００をパワーモジュールということもある。
【００１９】
樹脂封止型パワー素子１００は、パワー半導体チップ１０２と、その他の半導体チップ１０３とが、ボンディングワイヤ１０４で第１のリード端子１１０あるいは第２のリード端子１２０に接続されている。またこれらパワー半導体チップ１０２およびその他の半導体チップ１０３は、図示しないはんだ層でダイパッド１３０上に固定されており、ダイパッド１３０の裏面は導電性接着剤１０６でフィンベース１４０に固定されている。
【００２０】
フィンベース１４０は、ステンレス製の板状体にフィン１４２を装着するための溝部１４１を有し、トランスファーモールドを用いた樹脂封止によって樹脂パッケージ１０１の成形がなされるときに、樹脂パッケージ１０１内に埋め込まれる。フィン１４２はフィンベース１４０に形成された溝部１４１にかしめによって平行に１８枚配列される。ここで用いられる樹脂パッケージ１０１は、１２０ｍ×８０ｍｍ×３０ｍｍという極めて外形サイズの大きいもので、大電流が流れる設定のものである。
【００２１】
第１のリード端子１１０は、５本が等間隔で樹脂パッケージ１０１から導出され、導出位置と、端子台３００との接続位置とが同一面上にあり、曲げ部を持たない。
【００２２】
配線基板２００は、通例のガラエポ基板に図示しない配線パターンを形成したものである。図示は省略するが、配線パターン上に機能素子が搭載されている。
【００２３】
また端子台３００は、図１に断面図、図５に斜視図を示すように、端子台本体３０１と端子台本体３０１に埋め込まれる、断面Ｌ字状の導電板３０２、端子ネジ３０３と、ワッシャ３０４とによって、導電板３０２に接続される圧着端子３０５とを有し、圧着端子３０５を介して二次側端子部である、例えば太陽電池モジュールなどの電源部２と接続される。
【００２４】
図２および図３からあきらかなように、第１のリード端子１１０および第２のリード端子１２０は樹脂パッケージ１０１の同一辺上に搭載される。つまり、第１のリード端子１１０の導出辺側には、端子台３００との接続用である第１のリード端子１１０だけでなく、配線板２００あるいは他の機器との接続用の第２のリード端子１２０も形成されている。なお、同一辺上に複数種のリード端子を配設することで、他のデバイスを含めたシステム設計が容易となる。
【００２５】
実施の形態１では、図２および図３からあきらかなように、第２のリード端子１２０は、樹脂パッケージ１０１の相対向する２辺から導出されていることになる。つまり一つの辺上では端子台３００に接続された第１のリード端子１１０と、配線基板あるいは他のデバイスに接続される第２のリード端子１２０とが並置されている。従って回路設計に自由度があり、小型化が可能となるという利点がある。
【００２６】
また、端子台３００側には第１のリード端子１１０のみを形成することも可能である。端子台３００の幅全体に第１のリード端子１１０が配列された構造をとることができ、実装が容易となる。
【００２７】
第１のリード端子１１０は、端部に端子台リード挿通孔１１１を有する。端子台リード挿通孔１１１に端子台３００の断面Ｌ字状の導電板３０２の先端に設けられた端子台リード３０７が挿通され、はんだ３０６で固定され電気的接続および機械的接続がなされる。
【００２８】
次に、実施の形態１のパワーモジュールの製造方法について説明する。図７は、実施の形態１のパワーモジュールの製造方法を示すフローチャートである。図８から図１３は、実施の形態１のパワーモジュールの製造工程を示す図である。
【００２９】
まず、ステップＳ１０１で、図８に示すリードフレームを用意する。ここで用いられるリードフレームは、端子台３００に直接接続される複数本の第１のリード端子１１０と、配線基板２００に接続される、複数本の第２のリード端子１２０と、パワー半導体チップ１０１および他の半導体チップ１０３を搭載するダイパッド１３０とを備えたユニットＵが、サイドバー１３１で接続されている。ダイパッド１３０は、サポートバー１３２でサイドバー１３１に固定されている。リードフレームは銅もしくは銅合金にニッケルめっきがなされた金属条材を打ち抜き加工により成形したものであり、第１および第２のリード端子１１０，１２０先端の接続領域にはんだめっきを施されてなるものである。第１のリード端子１１０、および第２のリード端子１２０は、タイバー１３３で中間部を固定されており、ユニットＵはサイドバー１３１に一定の間隔で形成された送り穴１３４によって位置決めし、組み立てをしながら順次搬送されるように構成されている。上記例では、サイドバー１３１、サポートバー１３２、タイバー１３３などのフレーム構造体を用いているが、フレーム構造体については適宜変更可能である。
【００３０】
そしてパワー半導体チップ１０２の搭載ステップＳ１０２で、図９に示すように、ダイパッド１３０上にパワー半導体チップ１０２および他の半導体チップ１０３を搭載する。図９から図１２は図８のＢ−Ｂ断面に相当する図である。
【００３１】
この後、ワイヤボンディングステップＳ１０３で、図１０に示すように、ボンディングワイヤ１０４でパワー半導体チップ１０２および他の半導体チップ１０３と、第１および第２のリード１１０，１２０の内方端つまりインナーリードに対応する位置とを接続する。
【００３２】
そして、フィンベース固着ステップＳ１０４で、図１１に示すように、導電性接着剤１０６を介してフィンベース１４０とダイパッド１３０とを接続する。
【００３３】
更にステップＳ１０５で、図１２に示すように、金型を用いてフィンベースごと、トランスファーモールドにより樹脂封止を行う。ここでトランスファーモールドには、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、などの熱硬化性樹脂が用いられる。
【００３４】
そして、ステップＳ１０６でフィン１４２をフィンベース１４０に形成した溝部１４１にかしめる。
【００３５】
この後、第１のリード端子１１０および第２のリード端子１２０を曲げ、ステップＳ１０７で端子台３００に接続する。端子台３００と第１のリード端子１１０との接続は、端子台リード３０７を第１のリード端子１１０先端に設けられた端子台リード挿通孔１１１に挿通し、はんだ３０６で固着することによってなされる。
【００３６】
そして最後に、ステップＳ１０８でサイドバー１３１、サポートバー１３２、タイバー１３３などのフレーム構造体を切除して、個片化する。
【００３７】
なお、端子台３００は、熱可塑性樹脂で形成された端子台本体３０１に、断面Ｌ字状の導電板３０２が埋め込まれて形成されるが、端子ネジ３０３と、ワッシャ３０４とによって、導電板３０２に接続される圧着端子３０５とを有し、圧着端子３０５を介して二次側端子部と接続される。例えば図６に示すような、電源２とモータ３との間に接続されるインバータ回路を構成する、端子台付きパワーモジュール１の場合、端子台３００と、樹脂封止型パワー素子１００との間の配線長を最小限に維持することができ、電気的特性の良好な接続が可能となる。
【００３８】
また、熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などのビニル系ポリマー、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂なども適用可能である。
【００３９】
このようにして形成された端子台付きパワーモジュール１は、樹脂封止型パワー素子１００と端子台３００とが配線基板２００を介することなく直接接続されているため、端子台３００とパワーモジュールである樹脂封止型パワー素子１００との間の配線長を短くすることができ、かつネジ締め時に割れることもなく、信頼性が高いという効果を奏功する。
【００４０】
また、実施の形態１の端子台付きパワーモジュール１は、リードフレームを用いた実装が可能であり、多数個のユニットＵを封止した後、サイドバー１３１などを切除し、個片化することができ、多数個どりが容易で、生産性の高いものとなっている。
【００４１】
実装に際して、フィン１４２をフィンベース１４０に形成した溝部１４１にかしめる際、サイドバー１３１などによって樹脂パッケージ１０１ごと固定されているため、変形が防止され、実装が容易である。なおフィンベース１４０にフィン１４２をかしめた後で、端子台３００との接続後にサイドバー１３１、サポートバー１３２、タイバー１３３などのフレーム構造体を切除しているため、端子台３００の接続が容易である。また、サイドバー１３１などのフレーム構造体は、端子台３００との接続前あるいは配線基板２００への接続後に切除してもよい。
【００４２】
実施の形態２．
次に、本発明の実施の形態２にかかる端子台付きパワーモジュールについて説明する。図１３は、実施の形態２にかかる端子台付きパワーモジュールの断面図である。図１４は、実施の形態２にかかる端子台付きパワーモジュールの上面図である。実施の形態２に係る端子台付きパワーモジュール１Ｓが、実施の形態１の端子台付きパワーモジュール１と異なる点は、端子台３００Ｓの端子構造と、第１のリード端子１１０Ｓの先端形状である。実施の形態２では、端子台３００Ｓの導電板３０２Ｓが、断面Ｌ字状の導電板３０２Ｓの先端にさらにＬ字状に曲げられた先端接続部としての端子台リード３０７Ｓが第１のリード端子１１０Ｓ上に、端子台本体３０１から導出されている。第１のリード端子１１０Ｓの先端と端子台３００の端子台リード３０７Ｓが、はんだ３０６で固着されている。
【００４３】
配線基板２００は、図１５に示すように、端子台３００と干渉しないように、端子台３００の装着される領域に切り欠き２０１を形成した構成とした。
【００４４】
他の部分については図１に示した実施の形態１の端子台付きパワーモジュール１と同様であり、ここでは説明を省略する。なお同一部位には同一符号を付した。
【００４５】
実施の形態２の端子台付きパワーモジュール１Ｓでは、パワーモジュールすなわち樹脂封止型パワー素子１００Ｓと端子台３００Ｓとの接続のための配線長をさらに短くすることができ、実施の形態１の端子台付きパワーモジュール１よりもさらに配線抵抗の低減を図ることが可能となる。
【００４６】
また、配線基板２００は、端子台３００と干渉しないように、端子台３００Ｓの装着される領域に切り欠き２０１を形成した構成をとるため、配線長を最大限に短縮することが可能となる。
【００４７】
なお、実施の形態１および２では、リード端子の導出方向が２方向である例について説明したが、２方向に限定されることなく、３方向、４方向であっても良いことはいうまでもない。また、端子台についても１方向のみに限定されることなく、相対向する側に２個設けることも可能である。例えば図６に示したシステムの場合、電源２側だけでなく、モータ３などの負荷側も端子台を用いた接続とすることができ、接続部の小型化が可能となる。また、２辺ではなく１辺に２個以上の端子台を配列することも可能である。
【００４８】
実施の形態３．
次に、本発明の実施の形態３にかかる端子台付きパワーモジュールについて説明する。図１６は、本発明の実施の形態３にかかる端子台付きパワーモジュールから配線基板をはずした状態を示す上面図の断面図である。実施の形態３に係る端子台付きパワーモジュール１Ｐが、実施の形態１の端子台付きパワーモジュール１と異なる点は、パワーモジュールの樹脂パッケージ１０１の相対向する２辺に端子台３００が、装着されている点である。相対向する２辺から第１のリード端子１１０および第２のリード端子１２０が導出されており、第１のリード端子１１０にはそれぞれ端子台３００が装着されている。第１のリード端子１１０と端子台３００との接続は実施の形態１または２と同様にすればよく、ここでは説明を省略する。
【００４９】
以上のようにして形成された端子台付きパワーモジュール１Ｐは、電源２あるいはモータ３等の負荷との間の接続が端子台３００を介して行われ、大電流が流れる部分での配線長の合計を最小限に抑えることができるという特徴を有する。また、配線基板２００あるいは他のデバイスとの接続が必要な場合は、第２のリード端子１２０を用いて接続すればよい。
【００５０】
さらにはパワー半導体チップが複数個用いられる場合にも、パワーモジュール内でのパワー半導体チップのレイアウトをできるだけ端子台に近い位置に配置することで、大電流が流れる部分での配線長を最小限に抑えることができる。
【００５１】
実施の形態３の構成によれば、インバータ回路などのパワーモジュールを、回路システム内に接続する際、大電流が流れる部分での配線長を短くすることができ、かつ端子台と負荷あるいは電源などの回路システムの要素との接続時のネジ締め時に割れることもなく、信頼性が高いという効果を奏功する。
【００５２】
実施の形態４．
次に、本発明の実施の形態４にかかる端子台付きパワーモジュールについて説明する。図１７は、本発明の実施の形態４にかかる端子台付きパワーモジュールから配線基板をはずした状態を示す上面図の断面図である。実施の形態４に係る端子台付きパワーモジュール１Ｑが、実施の形態３の端子台付きパワーモジュール１Ｐと異なる点は、パワーモジュールの樹脂パッケージ１０１の相対向する長辺の２辺に加え、短辺側の１辺にも端子台３００が、装着され、１辺を除きすべての辺に端子台３００が装着されている点である。相対向する２辺とこの２辺に隣接する１辺から第１のリード端子１１０が導出されており、第１のリード端子１１０にはそれぞれ端子台３００が装着されている。そして残る１辺から第２のリード端子１２０が導出され、配線基板あるいは他のデバイスとの接続がなされる。第１のリード端子１１０と端子台３００との接続は実施の形態１または２と同様にすればよく、ここでは説明を省略する。
【００５３】
以上のようにして形成された端子台付きパワーモジュール１Ｑは、電源、あるいはモータを初めとする複数の負荷との間の接続が端子台３００を介して行われ、大電流が流れる部分での配線長の合計を最小限に抑えることができるという特徴を有する。また、配線基板あるいは他のデバイスとの接続が必要な場合は、第２のリード端子を用いて接続すればよい。
【００５４】
さらにはパワー半導体チップが３個以上用いられる場合にも、パワーモジュール内でのパワー半導体チップのレイアウトをできるだけ端子台に近い位置に配置することで、大電流が流れる部分での配線長を最小限に抑えることができる。
【００５５】
実施の形態４の構成によれば、インバータ回路などのパワーモジュールを、回路システム内に接続する際、設計に自由度をもたせながら、大電流が流れる部分での配線長を短くすることができ、かつ端子台と負荷あるいは電源などの回路システムの要素との接続時のネジ締め時に割れることもなく、信頼性が高いという効果を奏功する。
【００５６】
実施の形態５．
次に、本発明の実施の形態５にかかる端子台付きパワーモジュールについて説明する。図１８は、本発明の実施の形態５にかかる端子台付きパワーモジュールから配線基板をはずした状態を示す上面図の断面図である。実施の形態５に係る端子台付きパワーモジュール１Ｒが、実施の形態４の端子台付きパワーモジュール１Ｑと異なる点は、パワーモジュールの樹脂パッケージ１０１の３辺に加え、残る１辺にも端子台３００が、装着されている点である。４辺すべてから第１のリード端子１１０が導出されており、第１のリード端子１１０にはそれぞれ端子台３００が装着されている。第１のリード端子１１０と端子台３００との接続は実施の形態１または２と同様にすればよく、ここでは説明を省略する。
【００５７】
以上のようにして形成された端子台付きパワーモジュール１Ｒは、電源、あるいはモータを初めとする複数の負荷との間の接続が端子台３００を介して行われ、大電流が流れる部分での配線長の合計を最小限に抑えることができるという特徴を有する。また、配線基板あるいは他のデバイスとの接続が必要な場合は、端子台を介して接続しても良いし、必要な辺に第２のリード端子１２０を並置してもよい。
【００５８】
さらにはパワー半導体チップが４個以上用いられる場合にも、パワーモジュール内でのパワー半導体チップのレイアウトをできるだけ端子台に近い位置に配置することで、大電流が流れる部分での配線長を最小限に抑えることができる。
【００５９】
実施の形態５の構成によれば、インバータ回路などのパワーモジュールを、回路システム内に接続する際、設計に自由度をもたせながら、大電流が流れる部分での配線長を短くすることができ、かつ端子台と負荷あるいは電源などの回路システムの要素との接続時のネジ締め時に割れることもなく、信頼性が高いという効果を奏功する。
【００６０】
以上説明してきたように、実施の形態１から５では、第１のリード端子１１０を曲げることなくまっすぐにしているため、端子台３００，３００Ｓと第１のリード端子１１０との接続のための配線長を最小限にすることができるが、必要に応じて曲げてもよい。
【００６１】
また、第１のリード端子１１０と端子台３００との接続をリードフレーム上で実現できるため、作業性が良好で位置ずれが生じにくいという利点がある。特に実施の形態３から５の場合、複数の辺上で端子台３００を接続するため、支持が難しいが、リードフレーム上で実施することで、作業がし易い。
【００６２】
また、端子台先端リードと第１のリード端子１１０との接続は、実施の形態１および２の構成に限定されることなく、適宜変更可能である。
【００６３】
なお実施の形態１から５では、インバータ回路のパワーモジュールについて説明したが、インバータ回路に限定されることなく、大電流に用いられるパワー半導体チップをもつパワーモジュールを用いた回路システムであればいかなるシステムにも適用可能である。
【００６４】
また、実施の形態１から５ではパワーモジュール内に、複数個の半導体チップを搭載したリードフレームを一括封止した例について説明したが、１個のパワー半導体チップを封止したものでもよいことはいうまでもない。また、リードフレームの形状についても適宜変更可能である。例えば、リード端子にタイバーを設けない構造も有効である。また、ダイパッド１３０は図８に破線で示したように、パワー半導体チップ搭載領域を分割構造としたが、一つのダイパッド１３０に複数の半導体チップを搭載する例についても有効である。さらにダイパッドなしのリードフレームを用い、フィンベースに直接半導体チップを搭載してもよい。
【００６５】
さらに実施の形態１から５ではダイパッド１３０上への半導体チップの搭載は、素子搭載面を上方すなわち、フエースアップで行ったが、素子搭載面を下方、すなわちフェースダウンで接続するいわゆるフリップチップ接続としてもよい。フリップチップ接続とした場合は、ワイヤボンディングが不要となる。
【００６６】
また、パワーモジュール内に搭載する半導体素子は、ベアチップに限定されることなく、パッケージ化された半導体素子であってもよく、適宜変更可能である。
【００６７】
また、リードフレームを形成する条材の材料としては、銅または銅合金にニッケルめっきを施したものを用いたが、別の材料を用いても良く、また、第１および第２のリード端子の先端にのみはんだめっき層を形成したものなど、適宜変形可能であることは言うまでもない。
【００６８】
また、実施の形態１から５では、フィン装着用の溝部を有するフィンベースをパワー半導体チップと一体的に樹脂封止し、フィンをフィンベースの溝部に装着する構成について説明したが、一部を樹脂封止された底面が平坦なフィンベースに放熱用グリースでフィンを接着してもよい。あるいは、パワー半導体チップの底面を露出させて樹脂封止し、パワー半導体チップの底面に当接するように放熱フィンを接着するなど、放熱フィンの装着は適宜選択可能である。
【００６９】
また、端子台と接続するための第１のリード端子の導出方向については、回路設計に応じて、リードフレームのパターンを調整すればよく、容易に複数の辺に端子台を備えた端子台付きパワーモジュールを形成することができ、他の回路装置との接続部の小型化をはかることができる。
【００７０】
たとえば太陽光発電システムに用いた場合には、インバータ回路と、太陽電池モジュールおよび負荷との間の接続部の小型化および接続抵抗の低減をはかることができ、システム全体の小型化、省電力化が実現される。
【００７１】
以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。
【符号の説明】
【００７２】
１，１Ｐ，１Ｑ，１Ｒ，１Ｓ  端子台付きパワーモジュール、２  電源、３  モータ、１００，１００Ｓ  樹脂封止型パワー素子、１０１  樹脂パッケージ、１０２  パワー半導体チップ、１０３  半導体チップ、１０４  ボンディングワイヤ、１０６  導電性接着剤、１１０  第１のリード端子、１１１  端子台リード挿通孔、１２０  第２のリード端子、１３０  ダイパッド、１３１  サイドバー、１３２  サポートバー、１３３  タイバー、１３４  送り穴、１４０  フィンベース、１４１  溝部、１４２  フィン、２００  配線基板、２０１  切り欠き、３００，３００Ｓ  端子台、３０１  端子台本体、３０２，３０２Ｓ  端子板、３０３  端子ネジ、３０４  ワッシャ、３０５  圧着端子、３０６  はんだ、３０７，３０７Ｓ  端子台リード。
【図１】
2016199306.tif 000003
【図２】
2016199306.tif 000004
【図３】
2016199306.tif 000005
【図４】
2016199306.tif 000006
【図５】
2016199306.tif 000007
【図６】
2016199306.tif 000008
【図７】
2016199306.tif 000009
【図８】
2016199306.tif 000010
【図９】
2016199306.tif 000011
【図１０】
2016199306.tif 000012
【図１１】
2016199306.tif 000013
【図１２】
2016199306.tif 000014
【図１３】
2016199306.tif 000015
【図１４】
2016199306.tif 000016
【図１５】
2016199306.tif 000017
【図１６】
2016199306.tif 000018
【図１７】
2016199306.tif 000019
【図１８】
2016199306.tif 000020
【手続補正書】
【提出日】平成28年4月25日(2016.4.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、樹脂パッケージと樹脂パッケージから導出されたリード端子とを備えた樹脂封止型パワー素子と、樹脂封止型パワー素子が搭載される配線基板と、端子台とを備える。樹脂封止型パワー素子のリード端子が、端子台に直接接続される第１のリード端子と、配線基板に接続される第２のリード端子とを備える。樹脂パッケージは、配線基板上で配線基板に重なり、対向配置される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
また端子台３００は、図１に断面図、図５に斜視図を示すように、端子台本体３０１と端子台本体３０１に埋め込まれる、断面Ｌ字状の導電板３０２、端子ネジ３０３と、ワッシャ３０４とによって、導電板３０２に接続される圧着端子３０５とを有し、圧着端子３０５を介して二次側端子部である、例えば太陽電池モジュールなどの電源２と接続される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
図２および図３からあきらかなように、第１のリード端子１１０および第２のリード端子１２０は樹脂パッケージ１０１の同一辺上に搭載される。つまり、第１のリード端子１１０の導出辺側には、端子台３００との接続用である第１のリード端子１１０だけでなく、配線基板２００あるいは他の機器との接続用の第２のリード端子１２０も形成されている。なお、同一辺上に複数種のリード端子を配設することで、他のデバイスを含めたシス
テム設計が容易となる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
次に、実施の形態１のパワーモジュールの製造方法について説明する。図７は、実施の形態１のパワーモジュールの製造工程を示すフローチャートである。図８から図１２は、実施の形態１のパワーモジュールの製造工程を示す図である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
まず、ステップＳ１０１で、図８に示すリードフレームを用意する。ここで用いられるリードフレームは、端子台３００に直接接続される複数本の第１のリード端子１１０と、配線基板２００に接続される、複数本の第２のリード端子１２０と、パワー半導体チップ１０２および他の半導体チップ１０３を搭載するダイパッド１３０とを備えたユニットＵが、サイドバー１３１で接続されている。ダイパッド１３０は、サポートバー１３２でサイドバー１３１に固定されている。リードフレームは銅もしくは銅合金にニッケルめっきがなされた金属条材を打ち抜き加工により成形したものであり、第１および第２のリード端子１１０，１２０先端の接続領域にはんだめっきを施されてなるものである。第１のリード端子１１０、および第２のリード端子１２０は、タイバー１３３で中間部を固定されており、ユニットＵはサイドバー１３１に一定の間隔で形成された送り穴１３４によって位置決めし、組み立てをしながら順次搬送されるように構成されている。上記例では、サイドバー１３１、サポートバー１３２、タイバー１３３などのフレーム構造体を用いているが、フレーム構造体については適宜変更可能である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
実施の形態２．
次に、本発明の実施の形態２にかかる端子台付きパワーモジュールについて説明する。図１３は、実施の形態２にかかる端子台付きパワーモジュールの断面図である。図１４は、実施の形態２にかかる端子台付きパワーモジュールから配線基板を外した状態を示す上面図である。実施の形態２に係る端子台付きパワーモジュール１Ｓが、実施の形態１の端子台付きパワーモジュール１と異なる点は、端子台３００Ｓの端子構造と、第１のリード端子１１０の先端形状である。実施の形態２では、端子台３００Ｓの導電板３０２Ｓが、断面Ｌ字状の導電板３０２Ｓの先端にさらにＬ字状に曲げられた先端接続部としての端子台リード３０７Ｓが第１のリード端子１１０上に、端子台本体３０１から導出されている。第１のリード端子１１０の先端と端子台３００Ｓの端子台リード３０７Ｓが、はんだ３０６で固着されている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
配線基板２００は、図１５に示すように、端子台３００Ｓと干渉しないように、端子台３００Ｓの装着される領域に切り欠き２０１を形成した構成とした。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
また、配線基板２００は、端子台３００Ｓと干渉しないように、端子台３００Ｓの装着される領域に切り欠き２０１を形成した構成をとるため、配線長を最大限に短縮することが可能となる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
実施の形態３．
次に、本発明の実施の形態３にかかる端子台付きパワーモジュールについて説明する。図１６は、本発明の実施の形態３にかかる端子台付きパワーモジュールから配線基板をはずした状態を示す上面図である。実施の形態３に係る端子台付きパワーモジュール１Ｐが、実施の形態１の端子台付きパワーモジュール１と異なる点は、パワーモジュールの樹脂パッケージ１０１の相対向する２辺に端子台３００が、装着されている点である。相対向する２辺から第１のリード端子１１０および第２のリード端子１２０が導出されており、第１のリード端子１１０にはそれぞれ端子台３００が装着されている。第１のリード端子１１０と端子台３００との接続は実施の形態１または２と同様にすればよく、ここでは説明を省略する。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
実施の形態４．
次に、本発明の実施の形態４にかかる端子台付きパワーモジュールについて説明する。図１７は、本発明の実施の形態４にかかる端子台付きパワーモジュールから配線基板をはずした状態を示す上面図である。実施の形態４に係る端子台付きパワーモジュール１Ｑが、実施の形態３の端子台付きパワーモジュール１Ｐと異なる点は、パワーモジュールの樹脂パッケージ１０１の相対向する長辺の２辺に加え、短辺側の１辺にも端子台３００が、装着され、１辺を除きすべての辺に端子台３００が装着されている点である。相対向する２辺とこの２辺に隣接する１辺から第１のリード端子１１０が導出されており、第１のリード端子１１０にはそれぞれ端子台３００が装着されている。そして残る１辺から第２のリード端子１２０が導出され、配線基板あるいは他のデバイスとの接続がなされる。第１のリード端子１１０と端子台３００との接続は実施の形態１または２と同様にすればよく、ここでは説明を省略する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
実施の形態５．
次に、本発明の実施の形態５にかかる端子台付きパワーモジュールについて説明する。図１８は、本発明の実施の形態５にかかる端子台付きパワーモジュールから配線基板をはずした状態を示す上面図である。実施の形態５に係る端子台付きパワーモジュール１Ｒが、実施の形態４の端子台付きパワーモジュール１Ｑと異なる点は、パワーモジュールの樹脂パッケージ１０１の３辺に加え、残る１辺にも端子台３００が、装着されている点である。４辺すべてから第１のリード端子１１０が導出されており、第１のリード端子１１０にはそれぞれ端子台３００が装着されている。第１のリード端子１１０と端子台３００との接続は実施の形態１または２と同様にすればよく、ここでは説明を省略する。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
１，１Ｐ，１Ｑ，１Ｒ，１Ｓ  端子台付きパワーモジュール、２  電源、３  モータ、１００，１００Ｓ  樹脂封止型パワー素子、１０１  樹脂パッケージ、１０２  パワー半導体チップ、１０３  半導体チップ、１０４  ボンディングワイヤ、１０６  導電性接着剤、１１０  第１のリード端子、１１１  端子台リード挿通孔、１２０  第２のリード端子、１３０  ダイパッド、１３１  サイドバー、１３２  サポートバー、１３３  タイバー、１３４  送り穴、１４０  フィンベース、１４１  溝部、１４２  フィン、２００  配線基板、２０１  切り欠き、３００，３００Ｓ  端子台、３０１  端子台本体、３０２，３０２Ｓ  導電板、３０３  端子ネジ、３０４  ワッシャ、３０５  圧着端子、３０６  はんだ、３０７，３０７Ｓ  端子台リード。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂パッケージと前記樹脂パッケージから導出されたリード端子とを備えた樹脂封止型パワー素子と、
前記樹脂封止型パワー素子が搭載される配線基板と、
端子台とを備え、
前記樹脂封止型パワー素子の前記リード端子が、
前記端子台に直接接続される第１のリード端子と、
前記配線基板に接続される第２のリード端子と、
を備え、
前記樹脂パッケージが前記配線基板上で前記配線基板に重なり、対向配置されたことを特徴とする端子台付きパワーモジュール。
【請求項２】
前記樹脂封止型パワー素子は、放熱フィンを具備し、前記放熱フィンを外側にして、前記配線基板上に搭載され、
前記配線基板は、前記端子台よりも低い位置に配されたことを特徴とする請求項１に記載の端子台付きパワーモジュール。
【請求項３】
前記配線基板は、前記端子台の装着位置に切り欠きを有することを特徴とする請求項１または２に記載の端子台付きパワーモジュール。
【請求項４】
前記第１のリード端子は、直線状に伸び、前記樹脂パッケージからの導出位置と、前記端子台との接続位置とが同一面上にあることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の端子台付きパワーモジュール。
【請求項５】
前記第１および第２のリード端子は前記樹脂パッケージの同一辺上に搭載されたことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の端子台付きパワーモジュール。
【請求項６】
前記第１のリード端子は、前記樹脂パッケージの相対向する２辺から導出されたことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の端子台付きパワーモジュール。
【請求項７】
前記第２のリード端子は、前記樹脂パッケージの相対向する２辺から導出されたことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の端子台付きパワーモジュール。
【請求項８】
前記端子台は、一列に配列された複数の端子部を備え、
前記端子部は、導電板を介して、前記端子台付きパワーモジュールに接続されており、
前記第１のリード端子は、端部にリード挿通孔を有し、前記導電板の先端部が前記リード挿通孔に挿通されることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の端子台付きパワーモジュール。
【請求項９】
前記端子台は、一列に配列された複数の端子部を備え、
前記端子部は、導電板を介して、前記パワーモジュールに接続されており、
前記導電板の先端は、前記パワーモジュール側に導出され、前記第１のリード端子の先端と重ね合わせて接続されたことを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の端子台付きパワーモジュール。
【請求項１０】
端子台に直接接続される複数本の第１のリード端子と、配線基板に接続される、複数本の第２のリード端子と、パワー半導体チップを搭載する素子搭載部とが、フレーム構造体で接続され、連続的に形成されたリードフレームを形成する工程と、
前記リードフレームの前記素子搭載部に前記パワー半導体チップを搭載し、前記パワー半導体チップと前記第１のリード端子および前記第２のリード端子とを電気的に接続する工程と、
前記パワー半導体チップを前記第１のリード端子および前記第２のリード端子の先端を残して樹脂封止し、樹脂パッケージを形成する工程と、
前記第１のリード端子の先端に端子台を接続する工程と、
前記配線基板上に前記樹脂パッケージを重ねて、対向配置し、前記第２のリード端子を前記配線基板に接続する工程と、
前記リードフレームからフレーム構造体を切除し、前記端子台付きパワーモジュールを個片化する工程と
を含むことを特徴とする端子台付きパワーモジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記第１のリード端子は先端にリード挿通孔を有し、
前記端子台を接続する工程は、
前記端子台から導出された導電板の先端部を前記リード挿通孔に挿通し、接合する工程を含むことを特徴とする請求項１０に記載の端子台付きパワーモジュールの製造方法。
【請求項１２】
前記端子台は、前記パワーモジュール側に導出された導電板を有し、
前記端子台から導出された導電板の先端部を前記第１のリード端子の先端に重ね、接合する工程を含むことを特徴とする請求項１０に記載の端子台付きパワーモジュールの製造方法。
【請求項１３】
前記個片化する工程は、前記端子台および前記配線基板の接続工程を経て実施されることを特徴とする請求項１１または１２に記載の端子台付きパワーモジュールの製造方法。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2016199306.tif 000021
【手続補正書】
【提出日】平成28年8月18日(2016.8.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂パッケージと前記樹脂パッケージから導出されたリード端子とを備えた樹脂封止型パワー素子と、
前記樹脂封止型パワー素子が搭載される配線基板と、
端子台と、
前記樹脂封止型パワー素子の裏面側に設けられた放熱フィンと、
を備え、
前記樹脂封止型パワー素子の前記リード端子が、
前記端子台に直接接続される第１のリード端子と、
前記配線基板に接続される第２のリード端子と、
を備え、
前記樹脂パッケージが前記配線基板上で前記配線基板に重なり対向配置され、前記配線基板は前記樹脂封止型パワー素子の表面側に設けられたことを特徴とする端子台付きパワーモジュール。
【請求項２】
前記配線基板は、前記端子台よりも低い位置に配されたことを特徴とする請求項１に記載の端子台付きパワーモジュール。
【請求項３】
前記配線基板は、前記端子台の装着位置に切り欠きを有することを特徴とする請求項１または２に記載の端子台付きパワーモジュール。
【請求項４】
前記第１のリード端子は、直線状に伸び、前記樹脂パッケージからの導出位置と、前記端子台との接続位置とが同一面上にあることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の端子台付きパワーモジュール。
【請求項５】
前記第１および第２のリード端子は前記樹脂パッケージの同一辺上に搭載されたことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の端子台付きパワーモジュール。
【請求項６】
前記第１のリード端子は、前記樹脂パッケージの相対向する２辺から導出されたことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の端子台付きパワーモジュール。
【請求項７】
前記第２のリード端子は、前記樹脂パッケージの相対向する２辺から導出されたことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の端子台付きパワーモジュール。
【請求項８】
前記端子台は、一列に配列された複数の端子部を備え、
前記端子部は、導電板を介して、前記樹脂封止型パワー素子に接続されており、
前記第１のリード端子は、端部にリード挿通孔を有し、前記導電板の先端部が前記リード挿通孔に挿通されることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の端子台付きパワーモジュール。
【請求項９】
前記端子台は、一列に配列された複数の端子部を備え、
前記端子部は、導電板を介して、前記樹脂封止型パワー素子に接続されており、
前記導電板の先端は、前記パワーモジュール側に導出され、前記第１のリード端子の先端と重ね合わせて接続されたことを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の端子台付きパワーモジュール。
【請求項１０】
端子台に直接接続される複数本の第１のリード端子と、配線基板に接続される、複数本の第２のリード端子と、パワー半導体チップを搭載する素子搭載部とが、フレーム構造体で接続され、連続的に形成されたリードフレームを形成する工程と、
前記リードフレームの前記素子搭載部に前記パワー半導体チップを搭載し、前記パワー半導体チップと前記第１のリード端子および前記第２のリード端子とを電気的に接続する工程と、
前記パワー半導体チップを前記第１のリード端子および前記第２のリード端子の先端を残して樹脂封止し、樹脂パッケージを形成する工程と、
前記樹脂パッケージを形成する工程の後に、前記リードフレームに放熱フィンを取り付ける工程と、
前記第１のリード端子の先端に前記端子台を接続する工程と、
前記配線基板上に前記樹脂パッケージを重ねて、対向配置し、前記第２のリード端子を前記配線基板に接続する工程と、
前記リードフレームから前記フレーム構造体を切除し、個片化する工程と、
を備え、
前記配線基板は前記パワー半導体チップの表面側に配置され、
前記放熱フィンは前記パワー半導体チップの裏面側に配置されることを特徴とする端子台付きパワーモジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記第１のリード端子は先端にリード挿通孔を有し、
前記端子台を接続する工程は、
前記端子台から導出された導電板の先端部を前記リード挿通孔に挿通し、接合する工程を含むことを特徴とする請求項１０に記載の端子台付きパワーモジュールの製造方法。
【請求項１２】
前記端子台は、前記パワーモジュール側に導出された導電板を有し、
前記端子台を接続する工程は、前記端子台から導出された導電板の先端部を前記第１のリード端子の先端に重ね、接合する工程を含むことを特徴とする請求項１０に記載の端子台付きパワーモジュールの製造方法。
【請求項１３】
前記フレーム構造体を個片化する工程は、前記端子台および前記配線基板の接続工程を経て実施されることを特徴とする請求項１１または１２に記載の端子台付きパワーモジュールの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、樹脂パッケージと樹脂パッケージから導出されたリード端子とを備えた樹脂封止型パワー素子と、樹脂封止型パワー素子が搭載される配線基板と、端子台と、樹脂封止型パワー素子の裏面側に設けられた放熱フィンとを備える。樹脂封止型パワー素子のリード端子が、端子台に直接接続される第１のリード端子と、配線基板に接続される第２のリード端子とを備える。樹脂パッケージは、配線基板上で配線基板に重なり対向配置され、配線基板は、樹脂封止型パワー素子の表面側に設けられる。
【国際調査報告】
2016199306.tif 000022
2016199306.tif 000023