(57)【要約】【課題】  基板または外部基板から接続部材が剥離する可能性の低減したサーマルヘッドを提供する。【解決手段】  サーマルヘッドＸ１は、基板７と、基板７上に設けられた発熱部９と、発熱部９に電気的に接続された第１電極１９と、発熱部９の駆動を制御する駆動ＩＣ１１と、駆動ＩＣ１１を被覆する第１被覆部材２９と、基板７上に設けられ、第２電極２１と電気的に接続された接続部３１ａを有する接続部材３１と、接続部３１ａを被覆するとともに、第1被覆部材２９へ向けて延在する第２被覆部材１２と、を備え、第２被覆部材１２は、第１部位１２ａと、第１部位１２ａよりも厚みの薄い第２部位１２ｂとを有しており、第１部位１２ａは、接続部材３１に隣り合うように配置され、第２部位１２ｂは、第１部位１２ａよりも接続部材３１から遠い側に配置されており、第１被覆部材２９に重畳する重畳部１２ｂ１を有することにより、基板７または外部基板から接続部材３１が剥離する可能性の低減することができる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板上に設けられた発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された第１電極と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと、
該駆動ＩＣを被覆する第１被覆部材と、
前記基板上に設けられ、前記駆動ＩＣから延びる第２電極と、該第２電極と電気的に接続された接続部を有する接続部材と、
前記接続部を被覆するとともに、前記第１被覆部材に向けて延在する第２被覆部材と、を備え、
前記第２被覆部材は、第１部位と、前記第１部位よりも厚みの薄い第２部位とを有しており、
前記第１部位は、前記接続部材に隣り合うように配置され、
前記第２部位は、前記第１部位よりも前記接続部材から遠い側に配置されており、前記第１被覆部材に重畳する重畳部を有することを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記第２被覆部材の前記基板からの高さが、前記第１被覆部材の前記基板からの高さよりも高い、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記重畳部の前記基板からの高さが、前記第１被覆部材の前記基板からの高さよりも高い、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記第２部位は、前記重畳部と前記第１部位との間に配置された窪み部をさらに有しており、
前記窪み部の前記基板からの高さが、前記第１部位の前記基板からの高さ、および前記重畳部の前記基板からの高さよりも低い、請求項１〜３のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
基板と、
該基板上に設けられた発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、
前記基板に隣り合うように配置され、前記電極に接続された配線導体を有する外部基板と、
該外部基板上に設けられ、前記発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと、
該駆動ＩＣを被覆する第１被覆部材と、
前記配線導体と電気的に接続された接続部を有する接続部材と、
前記接続部を被覆するとともに、前記第１被覆部材に向けて延在する第２被覆部材と、を備え、
前記第２被覆部材は、第１部位と、該第１部位よりも厚みの薄い第２部位とを有しており、
前記第１部位は、前記接続部材に隣り合うように配置され、
前記第２部位は、前記第１部位よりも前記接続部材から遠い側に配置されており、前記第１被覆部材に重畳する重畳部を有することを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項６】
前記第２被覆部材の前記外部基板からの高さが、前記第１被覆部材の前記外部基板からの高さよりも高い、請求項５に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
前記重畳部の前記外部基板からの高さが、前記第１被覆部材の前記外部基板からの高さよりも高い、請求項５または６に記載のサーマルヘッド。
【請求項８】
前記第２部位は、前記重畳部と前記第１部位との間に配置された窪み部をさらに有しており、
前記窪み部の前記外部基板からの高さが、前記第１部位の前記基板からの高さ、および前記重畳部の前記外部基板からの高さよりも低い、請求項５〜７のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項９】
基板と、
該基板上に設けられた発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、
前記基板に隣り合うように配置され、前記電極に接続された配線導体を有する外部基板と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと、
該駆動ＩＣを被覆する第１被覆部材と、
前記配線導体と電気的に接続された接続部を有する接続部材と、
前記接続部を被覆するとともに、前記第１被覆部材に向けて延在する第２被覆部材と、を備え、
前記第２被覆部材は、第１部位と、該第１部位よりも厚みの薄い第２部位とを有しており、
前記第１部位は、前記接続部材に隣り合うように配置され、
前記第２部位は、前記第１部位よりも前記接続部材から遠い側に配置されており、前記第１被覆部材に重畳する重畳部を有することを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項１０】
前記第２被覆部材の前記外部基板からの高さが、前記第１被覆部材の前記基板からの高さよりも高い、請求項９に記載のサーマルヘッド。
【請求項１１】
前記重畳部の前記外部基板からの高さが、前記第１被覆部材の前記基板からの高さよりも高い、請求項９または１０に記載のサーマルヘッド。
【請求項１２】
前記第２部位は、前記重畳部と前記第１部位との間に配置された窪み部をさらに有しており、
前記窪み部の前記外部基板からの高さが、前記第１部位の前記基板からの高さ、前記重畳部の前記外部基板からの高さよりも低い、請求項９〜１１のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１３】
前記駆動ＩＣは、互いに離間した状態で主走査方向に複数設けられているとともに、前記第１被覆部材は、前記駆動ＩＣに対応して主走査方向に複数設けられており、
前記第２被覆部材は、隣り合う前記第１被覆部材の間にも配置されている、請求項１〜１２のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１４】
前記駆動ＩＣは、互いに離間した状態で主走査方向に複数設けられているとともに、前記第１被覆部材は、複数の前記駆動ＩＣに対して主走査方向に連続して設けられており、
前記接続部材が主走査方向の両端部に配置され、
前記第２被覆部材は、前記第１被覆部材の主走査方向に隣り合う領域にも配置されている、請求項１〜１２のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１５】
平面視して、前記第２被覆部材の前記第１被覆部材側の縁は凹凸を有している、請求項１〜１４のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１６】
平面視して、前記第２被覆部材の下方に位置する前記第１被覆部材の縁は凹凸を有している、請求項１〜１５のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１７】
前記接続部材は、コネクタピン、および該コネクタピンを収容する箱状のハウジングを有するコネクタであり、
前記ハウジングの副走査方向に沿った側壁が、前記ハウジングの上壁から突出した第１突出部を備える、請求項１〜１６のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１８】
前記ハウジングが、主走査方向に沿って前記ハウジングの上壁から突出した第２突出部を備える、請求項１７に記載のサーマルヘッド。
【請求項１９】
前記第２被覆部材のショア硬度が、８０〜１００である、請求項１〜１８のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項２０】
請求項１〜１９のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられた発熱部と、基板上に設けられ、発熱部に電気的に接続された電極と、基板上に設けられ、発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと、駆動ＩＣを被覆する第１被覆部材と、基板上に設けられ、電極と外部とを電気的に接続する接続部を有した接続部材と、接続部材を被覆する第２被覆部材とを備えるサーマルヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。【０００３】
また、基板に隣り合うように配置され、電極に接続された配線導体を有する外部基板を備え、駆動ＩＣと、接続部材とを外部基板上に備えるサーマルヘッドが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１１３７４１号公報
【特許文献２】特開平０５−１７７８５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述したサーマルヘッドでは、基板または外部基板から接続部材が剥離する可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された第１電極と、前記基板上に設けられ、前記発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと、該駆動ＩＣを被覆する第１被覆部材と、前記基板上に設けられ、前記駆動ＩＣから延びる第２電極と、該第２電極と電気的に接続された接続部を有する接続部材と、前記接続部を被覆するとともに、前記第１被覆部材に向けて延在する第２被覆部材とを備えている、また、前記第２被覆部材は、第１部位と、前記第１部位よりも厚みの薄い第２部位とを有している。また、前記第１部位は、前記接続部材に隣り合うように配置されている。また、前記第２部位は、前記第１部位よりも前記接続部材から遠い側に配置されており、前記第１被覆部材に重畳する重畳部を有する。【０００７】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、前記基板に隣り合うように配置され、前記電極に接続された配線導体を有する外部基板と、該外部基板上に設けられ、前記発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと、該駆動ＩＣを被覆する第１被覆部材と、前記配線導体と電気的に接続された接続部を有する接続部材と、前記接続部を被覆するとともに、前記第１被覆部材に向けて延在する第２被覆部材とを備えている。また、前記第２被覆部材は、第１部位と、前記第１部位よりも厚みの薄い第２部位とを有している。また、前記第１部位は、前記接続部材に隣り合うように配置されている。また、前記第２部位は、前記第１部位よりも前記接続部材から遠い側に配置されており、前記第１被覆部材に重畳する重畳部を有する。【０００８】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、前記基板に隣り合うように配置され、前記電極に接続された配線導体を有する外部基板と、前記基板上に設けられ、前記発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと、該駆動ＩＣを被覆する第１被覆部材と、前記配線導体と電気的に接続された接続部を有する接続部材と、前記接続部を被覆するとともに、前記第１被覆部材に向けて延在する第２被覆部材と、を備えている。また、前記第２被覆部材は、第１部位と、前記第１部位よりも厚みの薄い第２部位とを有している。また、前記第１部位は、前記接続部材に隣り合うように配置されている。また、前記第２部位は、前記第１部位よりも前記接続部材から遠い側に配置されており、前記第１被覆部材に重畳する重畳部を有する。【０００９】
本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。
【発明の効果】
【００１０】
基板または外部基板から接続部材が剥離する可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るサーマルヘッドの平面図である。
【図２】図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。
【図３】図１に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るサーマルヘッドの変形例を示し、図１のＩ−Ｉ線断面図に対応する断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成を示す図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係るサーマルヘッドを概略的に示す平面図である。
【図７】図６に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図８】図６に示すＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図９】図６に示すＶ−Ｖ線断面図である。
【図１０】（ａ）は本発明の第２の実施形態に係るサーマルヘッドの変形例を概略的に示す平面図である。
【図１１】（ａ）は本発明の第２の実施形態に係るサーマルヘッドの他の変形例を概略的に示す平面図である。
【図１２】本発明の第３の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。
【図１３】図１２に示すＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図１４】本発明の第４の実施形態に係るサーマルヘッドの一部を拡大して示す平面図である。
【図１５】本発明の第４の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタの斜視図である。
【図１６】本発明の第５の実施形態に係るサーマルヘッドの一部を拡大して示す平面図である。
【図１７】本発明の第５の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタの斜視図である。
【図１８】本発明の第６の実施形態に係るサーマルヘッドの平面図である。
【図１９】図１８に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜３を参照して説明する。サーマルヘッドＸ１は、放熱板１と、放熱板１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたコネクタ３１とを備えている。そして、コネクタ３１は、第２被覆部材１２によりヘッド基体３に固定されている。なお、第１の実施形態では、外部との電気的な接続をするための接続部材として、コネクタピン８を有するコネクタ３１を用いて説明する。
【００１３】
放熱板１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。放熱板１は、平面視して矩形状をなしており、放熱板１の上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。
【００１４】
ヘッド基体３は、平面視して、長方形状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。
【００１５】
コネクタ３１は、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収納するハウジング１０とを有している。複数のコネクタピン８は、一方がハウジング１０の外部に露出しており、他方がハウジング１０の内部に収容されている。
【００１６】
複数のコネクタピン８は、ヘッド基体３の各種電極と、外部に設けられた、例えば電源との電気的な導通を確保する機能を有しており、それぞれが電気的に独立している。
【００１７】
ハウジング１０は、各コネクタピン８をそれぞれ電気的に独立された状態で収納する機能を有する。外部に設けられたコネクタ（不図示）の着脱により、ヘッド基体３に電気を供給している。
【００１８】
コネクタピン８は、導電性を有する必要があるため、金属あるいは合金により形成することができる。ハウジング１０は、絶縁性の部材により形成することができる。
【００１９】
以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
【００２０】
基板７は、放熱板１に配置されており、平面視して、矩形状をなしている。そのため、基板７は、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄとを有している。また、他方の短辺７ｂ側に側面７ｅを有している。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００２１】
基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、下地部１３ａと、隆起部１３ｂとを備えている。下地部１３ａは基板７の上面の左半分にわたり形成されている。隆起部１３ｂは、複数の発熱部９の配列方向（以下、主走査方向と称する場合がある）に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体Ｐ（図５参照）を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。
【００２２】
蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。それにより、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
【００２３】
電気抵抗層１５は蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。電気抵抗層１５は、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。
【００２４】
複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００２５】
図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、複数の個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。これらの接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２６】
共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを備えている。主配線部１７ａは基板７の一方の長辺７ａに沿って延びている。副配線部１７ｂは基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びるように２つ設けられている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びるように複数設けられている。主配線部１７ｄは基板７の他方の長辺７ｂに沿って延びるように設けられている。
【００２７】
複数の個別電極１９は、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００２８】
複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。
【００２９】
グランド電極４は、個別電極１９と、ＩＣ−コネクタ接続電極２１と、共通電極１７の主配線部１７ｄとにより取り囲むように配置されている。グランド電極４は、０〜１Ｖのグランド電位に保持されている。
【００３０】
接続端子２は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１およびグランド電極４をコネクタ３１に接続するために基板７の他方の長辺７ｂ側に引き出されている。
【００３１】
複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１同士を電気的に接続している。複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、それぞれＩＣ−コネクタ接続電極２１に対応するように設けられており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。
【００３２】
駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−コネクタ接続電極２１の一端部とに接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、互いに離間した状態で主走査方向に複数設けられている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
【００３３】
上記の電気抵抗層１５、接続端子２、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、接続端子２、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００３４】
図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。
【００３５】
保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
【００３６】
また、図１，２に示すように、基板７上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。
【００３７】
被覆層２７は、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を露出させるための開口部２７ａが形成されており、開口部２７ａを介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、基板７の他方の長辺７ｂ側に、端子電極２を露出させるための開口部２７ｂが設けられている。
【００３８】
被覆層２７の開口部２７ａに配置された駆動ＩＣ１１は、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１に電気的に接続された状態で、第１被覆部材２９にて封止されている。
【００３９】
第１被覆部材２９は、駆動ＩＣ１１に対応して主走査方向に複数設けられている。そのため、記録媒体Ｐ（図５参照）が第１被覆部材２９上を接した状態で搬送される場合、第１被覆部材２９と記録媒体Ｐとの接触が、主走査方向に点接触となり記録媒体Ｐの搬送を円滑に行うことができる。
【００４０】
第１被覆部材２９は、駆動ＩＣ１１が露出しないように駆動ＩＣ１１を被覆しており、駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続領域も被覆している。第１被覆部材２９は頂部（不図示）を有しており、頂部は、駆動ＩＣ１１の上方に配置されている。
【００４１】
第１被覆部材２９の基板７からの高さＷ２９（以下、第１被覆部材２９の高さＷ２９と称する）は、１５０〜３００μｍと例示することができる。
【００４２】
第１被覆部材２９としては、エポキシ樹脂あるいはシリコーン樹脂等の熱硬化性の樹脂により形成することができる。また、紫外線硬化樹脂、あるいは可視光硬化樹脂等を用いて形成することができる。
【００４３】
図２，３を用いて、コネクタ３１とヘッド基体３との電気的な接続、および第２被覆部材１２による機械的な接続について説明する。
【００４４】
図１に示すように、グランド電極４の接続端子２およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の接続端子２上には、コネクタピン８が配置されている。コネクタ３１は接続部３１ａを有しており、図２に示すように、接続端子２と、コネクタピン８とは、導電部材２３により電気的に接続されている。
【００４５】
導電部材２３は、例えば、はんだ、あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電接着剤等を例示することができる。本実施形態においては、はんだを用いて説明する。コネクタピン８は、導電部材２３に覆われることにより、接続端子２と電気的に接続されている。なお、導電部材２３と接続端子２との間にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによるめっき層（不図示）を設けてもよい。
【００４６】
コネクタ３１は、ハウジング１０が、基板７の側面７ｅと所定の間隔をあけて配置されている。そして、側面７ｅとハウジング１０との間に第２被覆部材１２が配置されている。なお、基板７の側面７eと間隔をあけずにコネクタ３１を配置してもよい。
【００４７】
第２被覆部材１２は、接続領域を保護するために設けられており、接続端子２、導電部材２３、およびハウジング１０の外部に露出しているコネクタピン８を被覆するように設けられている。本実施形態では、第２被覆部材１２は、接続端子２、導電部材２３およびハウジング１０の外部に露出しているコネクタピン８の全域にわたって設けられており、接続端子２、導電部材２３およびハウジング１０の外部に露出しているコネクタピン８を封止している。そして、第２被覆部材１２の一部は、第１被覆部材２９のハウジング１０上に配置されている。また、第２被覆部材１２は、第１被覆部材２９側に延びるように設けられており、第２開口２７ｂから露出したＩＣ−コネクタ接続電極２１を封止している。
【００４８】
第２被覆部材１２は、第１被覆部材２９と同じく、エポキシ樹脂あるいはシリコーン樹脂等の熱硬化性の樹脂により形成することができる。また、紫外線硬化樹脂、あるいは可視光硬化樹脂等を用いて形成することができる。
【００４９】
第２被覆部材１２は、第１部位１２ａ、第２部位１２ｂを有している。第１部位１２ａは、コネクタ３１に隣り合うように配置されており、頂部１２ａ１を備えている。第２部位１２ｂは、第１部位１２ａよりもコネクタ３１から遠い側に配置されており、重畳部１２ｂ１および窪み部１２ｂ２を備えている。重畳部１２ｂ１は、第２部位１２ｂのうち、第１被覆部材２９上に配置されている部位である。窪み部１２ｂ２は、重畳部１２ｂ１と第１部位１２ａとの間に配置されている。
【００５０】
第１部位１２ａは、導電部材２３およびコネクタピン８を覆うように形成されている。頂部１２ａ１の基板７からの高さＷ１２ａ１（以下、頂部１２ａ１の高さＷ１２ａ１と称する）は、４００〜８００μｍと例示することができる。
【００５１】
第２部位１２ｂは、一部が第１被覆部材２９上に設けられており、第１部位１２ａより厚みが薄く形成されている。重畳部１２ｂ１の基板７からの高さＷ１２ｂ１（以下、重畳部１２ｂ１の高さＷ１２ｂ１と称する）は、１００〜３００μｍと例示することができる。
【００５２】
窪み部１２ｂ２は、重畳部１２ｂ１と第１部位１２ａとの間に配置されており、窪み部１２ｂ２の基板７からの高さＷ１２ｂ２（以下、窪み部１２ｂ２の高さＷ１２ｂ２と称する）が、重畳部１２ｂ１の基板７からの高さＷ１２ｂ１、および頂部１２ａ１の高さＷ１２ａ１よりも低く構成されている。窪み部１２ｂ２の基板７からの高さＷ１２ｂ２は、４０〜２９０μｍと例示することができる。
【００５３】
第１部位１２ａは、コネクタ３１に隣り合うように配置されている。また、第２部位１２ｂは、第１部位１２ａよりもコネクタ３１から遠い側に配置されており、第１被覆部材２９に重畳する重畳部１２ｂ１を有している。そのため、コネクタ３１に、外力が生じた場合においても、基板７からコネクタ３１が剥離する可能性を低減することができる。
【００５４】
つまり、第１部位１２ａが、コネクタ３１に隣り合うように配置されていることにより、第１部位１２ａが、コネクタ３１から駆動ＩＣ１１に向かう方向に生じた外力を低減させることができる。そして、第１部位１２ａと第２部位１２ｂとが一体的に設けられており、第２部位１２ｂ１が第１被覆部材２９に重畳した重畳部１２ｂ１を有することから、コネクタ３１から駆動ＩＣ１１に向かう方向に生じた外力に対して反対方向に反作用を生じさせることができる。その結果、コネクタ３１が基板７から剥離する可能性を低減することができる。
【００５５】
第２部位１２ｂの厚みは、第１部位１２ａの厚みの３０〜８０％であることが好ましい。それにより、第１部位１２ａにて外力を吸収しつつ、第２部位１２ｂにて外力に対する反作用を生じさせることができる。
【００５６】
また、窪み部１２ｂ２の厚みは、第２部位１２ｂの厚みの１０〜８０％であることが好ましい。それにより、重畳部１２ｂ１により生じる反作用を大きくすることができる。
【００５７】
なお、第１部位１２ａの厚みとは、基板７上に設けられた第１部位１２ａの下方に位置する各部材から、第１部位１２ａの頂点までの高さを意味しており、第２部位１２ｂの厚みとは、基板７上に設けられた第２部位１２ｂの下方に位置する各部材から、第２部位１２ｂの頂点までの高さを意味している。
【００５８】
また、頂部１２ａ１の高さＷ１２ａ１が、第１被覆部材２９の高さＷ２９よりも高くなっている。そのため、十分な量の第１部位１２ａをコネクタ３１の周辺に配置することができ、外力を分散することができる。その結果、コネクタ３１が基板７から剥離する可能性を低減することができる。
【００５９】
さらに、記録媒体Ｐが、頂部１２ａ１と接触することとなり、記録媒体Ｐとコネクタ３１とが接触しにくい構成となる。その結果、記録媒体Ｐがコネクタ３１に接触してキズが生じる可能性を低減することができる。
【００６０】
また、窪み部１２ｂ２が、重畳部１２ｂ１と頂部１２ａ１との間に配置され、窪み部１２ｂ２の高さＷ１２ｂ２が、重畳部１２ｂ１の高さＷ１２ｂ１、および頂部１２ａ１の高さＷ１２ａ１よりも低くなっている。そのため、窪み部１２ｂ２が、重畳部１２ｂ１と頂部１２ａ１とを結ぶ線分よりも下方に位置することとなり、コネクタ３１に生じた外力は、窪み部１２ｂ２を中心として回転モーメントが生じることになる。そして、重畳部１２ｂ１が、窪み部１２ｂ２よりも高い位置に配置されることから、重畳部１２ｂ１が、外力により生じた回転モーメントを小さくすることができる。すなわち、重畳部１２ｂ１が、外力により生じた回転モーメントとは反対方向の回転モーメントを反作用により作りだすことができる。この結果、コネクタ３１が基板７から剥離する可能性を低減することができる。
【００６１】
なお、頂部１２ａ１は、第２被覆部材１２のうち最も基板７から遠くにある部位であり、第２被覆部材１２の高さは、頂部１２ａ１の高さＷ１２ａ１を示している。重畳部１２ｂ１は、第１被覆部材２９の上方に位置する部位を示しており、重畳部１２ｂ１の基板７からの高さは、重畳部１２ｂ１のうち最も基板７から遠くにある部位の高さを示しており、窪み部１２ｂ２の高さＷ１２ｂ２は、第２部位１２ｂのうち最も基板７の近くにある部位の高さを示している。
【００６２】
なお、頂部１２ａ１の高さＷ１２ａ１、重畳部１２ｂ１の高さＷ１２ｂ１、および窪み部１２ｂ２の高さＷ１２ｂ２は、例えば、図４に示すように、ＩＣ−コネクタ接続電極２１を通過する断面をみて測定することができる。なお、ＩＣ−コネクタ接続電極２１上の、ヘッド基体３の高さを、表面粗さ計を用いて測定してもよい。
【００６３】
図１に示すように、第２被覆部材１２は、平面視して、隣り合う第１被覆部材２９の間に、基板７の一方の長辺７ａに向けて突出した突出部１４が配置されている。そのため、コネクタ３１に主走査方向に外力が生じた場合においても、第２被覆部材１２の突出部１４がアンカーとして機能し、コネクタ３１が基板７から剥離する可能性を低減することができる。
【００６４】
また、第２被覆部材１２は、ショア硬度が、８０〜１００であることが好ましい。上記範囲にあることにより、コネクタ３１が基板７から剥離する可能性を低減することができる。なお、ショア硬度は、一般的なデュロメータ等を用いて測定すればよい。
【００６５】
なお、第１部位１２ａの一部が、ハウジング１０上に設けられていることが好ましい。それにより、第１部位１２ａが基板７の厚み方向に生じた外力によりコネクタ３１が剥離する可能性を低減することができる。なお、第１部位１２ａは、必ずしもハウジング１０上に設けていなくてもよい。
【００６６】
サーマルヘッドＸ１は、例えば以下の方法により作製することができる。まず、基板７上に各種電極を形成し、保護層２５および被覆層２７を形成する。そして、被覆層２７の開口部２７ａに駆動ＩＣ１１を搭載し、第１被覆部材２９をディスペンサーまたは印刷により塗布、硬化する。
【００６７】
次に、コネクタ３１を被覆層２７の開口部２７ｂに配置し、コネクタ３１と接続端子２とを半田接合する。そして、粘度を１０〜３０Ｐａ・ｓ（２０℃）に調整した第２被覆部材１２を、コネクタピン８を覆うように塗布する。この時、頂部１２ａ１の高さＷ１２ａ１が第１被覆部材２９の高さＷ２９よりも高く、かつ第２被覆部材１２が第１被覆部材２９の一部を覆うように設ける。そして、第２被覆部材１２を硬化することにより、サーマルヘッドＸ１を作製することができる。なお、突出部１４を設ける場合は、粘度を５０〜７０Ｐａ・ｓ（２０℃）とすることにより、第１被覆部材２９の間に突出部１４を配置することができる。
【００６８】
なお、第２被覆部材１２が、第１部位１２ａと、第２部位１２ｂと、窪み部１２ｂ２とを備える例を示したが、必ずしも窪み部１２ｂ２を設ける必要はない。
【００６９】
＜第１の実施形態の変形例＞
図４を用いてサーマルヘッドＸ１の変形例に係るサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、第１部位１１２ａと、第２部位１１２ｂとを有している。第１部位１１２ａは頂部１１２ａ１を有しており、第２部位１１２ｂ２は重畳部１１２ｂ１および窪み部１１２ｂ１を有している。そして、重畳部１１２ｂ１の高さＷ１１２ｂ１が、第１被覆部材２９の高さＷ２９よりも高い構成となっている。
【００７０】
そのため、記録媒体Ｐ（図５参照）の搬送方向Ｓの上流側から下流側に向かうにつれて、頂部１１２ａ１の高さＷ１１２ａ１、重畳部１１２ｂ１の高さＷ１１２ｂ１、第１被覆部材２９の高さＷ２９の順に高さが低くなっている。そのため、記録媒体Ｐを発熱部９に円滑に搬送することができ、精細な印画を行うことができる。
【００７１】
また、重畳部１１２ｂ１の高さＷ１１２ｂ１が、第１被覆部材２９の高さＷ２９よりも高くなっている。そのため、重畳部１１２ｂ１が、コネクタ３１に生じた外力を低減する反作用を生じることができ、コネクタ３１が基板７から剥離する可能性を低減することができる。
【００７２】
次に、サーマルプリンタＺ１について、図５を参照しつつ説明する。
【００７３】
図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００７４】
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
【００７５】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護層２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００７６】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００７７】
サーマルプリンタＺ１は、図５に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【００７８】
＜第２の実施形態＞
図６〜９を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。なお、本実施形態において、第１電極はＩＣ−コネクタ接続電極２１である。
【００７９】
サーマルヘッドＸ３は、放熱板１と、ヘッド基体３と、外部基板６と、フレキシブル配線板５（以下、ＦＰＣ５と称する）とを備えている。また、駆動ＩＣ１１が外部基板６上に配置されている。第２の実施形態では、外部との電気的な接続をするための接続部材として、ＦＰＣ５を用いて説明する。なお、同一の部材については同一の符号を付し、以下同様とする。なお、接続部材は、第１の実施形態と同様にコネクタ３１を用いてもよい。
【００８０】
サーマルヘッドＸ３は、放熱板１上にヘッド基体３と外部基板６とが配置されている。ヘッド基体３と外部基板６とは、金属製のワイヤ１６により電気的に接続されている。
【００８１】
外部基板６は、図７に示すように、絶縁性の基体６ａと、基体６ａ上に設けられた配線導体６ｂとを備えている。外部基板６は、可撓性のあるフレキシブルプリント配線板、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等からなる基体６ａの上に、配線導体６ｂをパターニングしたものを用いることができる。また、駆動ＩＣ１１は、外部基板６上に設けられており、外部基板６の配線導体６ｂとワイヤ１６により電気的に接続されている。
【００８２】
そして、図６に示すように、主走査方向に設けられた複数の駆動ＩＣ１１をまたぐように、第１被覆部材２２９が主走査方向に連続的に設けられている。
【００８３】
外部基板６の配線導体６ｂは、ＦＰＣ５により外部と電気的に接続されている。ＦＰＣ５は、可撓性を有する基体５ａ上に、配線５ｂがパターニングされることにより形成されている。ＦＰＣ５は、主走査方向における両端部に設けられている。ＦＰＣ５の配線５ｂは、外部基板６と反対側に設けられたコネクタ（不図示）に電気的に接続されている。
【００８４】
図９に示すように、ＦＰＣ５は接続部５ｃを有しており、外部基板６とＦＰＣ５とは、導電部材２２３により電気的に接続されている。導電部材２２３は、半田バンプにより形成されており、外部基板６とＦＰＣ５とを接続した状態で、加熱することにより電気的に接続することができる。
【００８５】
第２被覆部材２１２は、ＦＰＣ５上から、第１被覆部材２２９上まで設けられている。第２被覆部材２１２の第１被覆部材２２９側の縁は、第１被覆部材２２９の頂部（不図示）よりもＦＰＣ５側に配置されている。
【００８６】
第２被覆部材２１２は、第１部位２１２ａと第２部位２１２ｂと、突出部１８とを有している。第１部位２１２ａは、導電部材２２３上に位置する頂部２１２ａ１を備えている。第２部位２１２ｂは、第１被覆部材２２９上に設けられている重畳部２１２ｂ１を備えている。突出部１８は、第１被覆部材２２９に主走査方向に隣り合うように設けられている。
【００８７】
第１部位２１２ａはＦＰＣ５に隣り合うように設けられており、第２部位２１２ｂは、第１部位２１２ａよりもＦＰＣ５から遠い側に配置されている。第２部位２１２ｂは、第１部位２１２ａよりも厚みが薄く構成されており、第１被覆部材２２９に重畳された重畳部２１２ｂ１を有している。
【００８８】
そのため、第１部位２１２ａが、ＦＰＣ５に隣り合うように配置されていることにより、第１部位２１２ａが、コネクタ３１から駆動ＩＣ１１に向かう方向に生じた外力を低減させることができる。また、第１部位２１２ａと第２部位２１２ｂとが一体的に形成されており、第２部位２１２ｂが、第１被覆部材２２９に重畳した重畳部２１２ｂ１を有することから、ＦＰＣ５から駆動ＩＣ１１に向かう方向に生じた外力に対して反対方向に反作用を生じさせることができる。その結果、ＦＰＣ５が外部基板６から剥離する可能性を低減することができる。
【００８９】
また、頂部２１２ａ１の外部基板６からの高さＷ２１２ａ１（以下、高さＷ２１２ａ１と称する）が、第１被覆部材２２９の外部基板６からの高さＷ２２９（以下、高さＷ２２９と称する）よりも高い構成となっている。そのため、ＦＰＣ５に下方から上方へ向けて外力が生じた場合においても、多量の第２被覆部材２１２が配置されていることにより、ＦＰＣ５が外部基板６から剥離する可能性を低減することができる。さらに、記録媒体Ｐが第２被覆部材２１２の頂部２１２ａ１と接触することとなり、記録媒体ＰがＦＰＣ５と接触しにくい構成となる。その結果、記録媒体ＰがＦＰＣ５に接触してキズが生じる可能性を低減することができる。
【００９０】
また、重畳部２１２ｂ１の外部基板６からの高さＷ２１２ｂ１（以下、高さＷ２１２ｂ１と称する）が、第１被覆部材２２９の高さＷ２２９よりも高くなっている。そのため、記録媒体Ｐ（図５参照）の搬送方向Ｓの上流側から下流側に向かうにつれて、頂部２１２ａ１の高さＷ２１２ａ１、重畳部２１２ｂ１の高さＷ２１２ｂ１、第１被覆部材２２９の高さＷ２２９の順に高さが低くなっている。そのため、記録媒体Ｐを発熱部９に円滑に搬送することができ、精細な印画を行うことができる。
【００９１】
また、第２被覆部材２１２は、平面視して、第１被覆部材２２９の主走査方向に隣り合う領域に突出部１８が設けられている。それゆえ、第２被覆部材２１２は、第１被覆部材２２９の主走査方向に隣り合う領域にも配置されることとなる。そのため、主走査方向にＦＰＣ５に外力が生じた場合においても、第２被覆部材２１２の突出部１８が第１被覆部材２２９の両側に設けられるため、ＦＰＣ５が外力に対して変位しにくい構造となる。その結果、ＦＰＣ５が外部基板６から剥離する可能性を低減することができる。
【００９２】
サーマルヘッドＸ３は、放熱板１上にヘッド基体３および外部基板６を載置し、外部基板６上にＦＰＣ５を電気的に接続した後、第２被覆部材２１２を塗布、硬化し作製することができる。
【００９３】
＜第２の実施形態の変形例１＞
図１０を用いてサーマルヘッドＸ３の変形例であるサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、ＦＰＣ３０５が主走査方向に延びるように設けられており、外部基板６の主走査方向の略全域にわたって設けられている。そして、ＦＰＣ３０５と外部基板６とは、主走査方向の全域にわたって導電部材２２３（図８参照）により接合されている。そして、第２被覆部材３１２が、ＦＰＣ３０５および外部基板６の主走査方向の全域にわたって設けられている。
【００９４】
ＦＰＣ３０５の主走査方向における長さが、第１被覆部材２２９の主走査方向における長さよりも長くなっている。これにより、導電部材２２３を封止するように第２被覆部材３１２を塗布することで、第２被覆部材３１２を第１被覆部材２２９の主走査方向に隣り合う領域に容易に配置することができる。
【００９５】
＜第２の実施形態の変形例２＞
図１１を用いてサーマルヘッドＸ３の変形例であるサーマルヘッドＸ５について説明する。サーマルヘッドＸ５は、ＦＰＣ４０５が主走査方向の中央部に配置されている。そして、ＦＰＣ４０５上に第２被覆部材４１２が配置されている。このように、ＦＰＣ４０５に外力が加わった場合においても、第２被覆部材４１２が外力に対して押し返すように作用し、ＦＰＣ４０５に剥離が生じる可能性を低減することができる。
【００９６】
また、サーマルヘッドＸ５は、第２被覆部材４１２の主走査方向における長さが、駆動ＩＣ１１側に向かうにつれて長くなる構成を有している。そのため、ＦＰＣ４０５に水平方向に外力が生じた場合においても、第２被覆部材４１２のうち、主走査方向における長さの長い部位が、ＦＰＣ４０５に生じる外力を緩和し、ＦＰＣ４０５が外部基板６から剥離する可能性を低減することができる。
【００９７】
＜第３の実施形態＞
図１２，１３を用いてサーマルヘッドＸ６について説明する。サーマルヘッドＸ６は、駆動ＩＣ１１が基板７上に配置されている点でサーマルヘッドＸ５と異なりその他の点は同一である。
【００９８】
サーマルヘッドＸ６は、駆動ＩＣ１１が基板７上に配置されており、第１被覆部材５２９が、基板７および外部基板６上に設けられている。具体的には、第１被覆部材５２９は、駆動ＩＣ１１上から外部基板６上に配置されており、基板７と外部基板６との間にも配置されている。
【００９９】
第２被覆部材５１２は、ＦＰＣ５上に設けられており、第１部位５１２ａと、第２部位５１２ｂとを有している。第１部位５１２ａは、導電部材５２３の上方に設けられており、頂部５１２ａ１を備えている。第２部位５１２ｂは、一部が第１被覆部材５２９の上方に設けられており、重畳部５１２ｂ１を備えている。重畳部５１２ｂ１は駆動ＩＣ１１よりもＦＰＣ５側に配置されており、重畳部５１２ｂ１は外部基板６上に設けられている。
【０１００】
そのため、第１部位５１２ａが、ＦＰＣ５に隣り合うように配置されていることにより、コネクタ３１から駆動ＩＣ１１に向かう方向に生じた外力を低減させることができる。また、第１部位５１２ａと第２部位５１２ｂとが一体的に形成されており、第１部位５１２ａが、第１被覆部材５２９に重畳した重畳部５１２ｂ１を有することから、ＦＰＣ５から駆動ＩＣ１１に向かう方向に生じた外力に対して反対方向に反作用を生じさせることができる。その結果、ＦＰＣ５が外部基板６から剥離する可能性を低減することができる。
【０１０１】
また、サーマルヘッドＸ６は、重畳部５１２ｂ１の縁が、ワイヤ１６よりもＦＰＣ５側に配置される構成を有している。そのため、ワイヤ１６の存在により、重畳部５１２ｂ１の縁が、外部基板６の厚み方向に突出することを抑制することができる。
【０１０２】
また、頂部５１２ａ１の外部基板６からの高さＷ５１２ａ１が、第１被覆部材５２９の基板７からの高さＷ５２９よりも高くなっていることから、ＦＰＣ５に下方から上方へ向けて外力が生じた場合においても、多量の第２被覆部材５１２により、ＦＰＣ５が外部基板６から剥離する可能性を低減することができる。
【０１０３】
なお、第１被覆部材５２９が基板７上にのみ設けられており、第２被覆部材７１２が外部基板６から基板７にわたって設けられていてもよい。その場合、重畳部５１２ｂ１は、基板７上に配置されることとなる。
【０１０４】
＜第４の実施形態＞
図１４，１５を用いてサーマルヘッドＸ７について説明する。
【０１０５】
サーマルヘッドＸ６は、第１被覆部材６２９が、主走査方向に複数配列された駆動ＩＣ１１に対応して、主走査方向に連続的に設けられている。また、第２被覆部材６１２の下方に配置された第１被覆部材６２９の縁が、平面視して、複数の凹部６２９ｂを備えている。また、第２被覆部材６１２の第１被覆部材６２９側の縁が、平面視して、駆動ＩＣ１１に向けて突出した凸部６１８を備えている。凸部６１８は、凹部６２９ｂに収容されていない突出部６１８ａと、凹部６２９ｂに収容された突出部６１８ｂとを有している。
【０１０６】
第１被覆部材６２９は、コネクタ６３１側に配置された縁に複数の凹部６２９ｂが設けられている。凹部６２９ｂは、隣り合う駆動ＩＣ１１の間に配置された第１被覆部材６２９の領域に形成されている。
【０１０７】
第１被覆部材６２９のコネクタ６３１側の縁の上方には第２被覆部材６１２が設けられており、凹部６２９ｂは、第２被覆部材６１２の下方に配置されることとなる。そのため、第２被覆部材６１２と第１被覆部材６２９との接触面積を増加させることができ、第２被覆部材６１２の密着性を向上させることができる。その結果、第２被覆部材６１２が、第１被覆部材６２９から剥離する可能性を低減することができる。
【０１０８】
第２被覆部材６１２は、駆動ＩＣ１１側の縁に複数の突出部６１８が設けられている。そのため、コネクタ６３１に外力が生じた場合においても、突出部６１８が外力に対するアンカーとして機能し、コネクタ６３１に生じる外力を緩和することが出来る。その結果、コネクタ６３１が基板７から剥離する可能性を低減することができる。
【０１０９】
また、突出部６１８ｂが、第１被覆部材６２９の凹部６２９ｂに収容されている。そのため、突出部６１８ｂが、主走査方向に第１被覆部材６２９により狭持されることとなる。その結果、コネクタ６３１に水平方向に外力が生じた場合においても、突出部６１８ｂが水平方向に変位しにくくなり、コネクタ６３１に生じた外力に対して抵抗として機能することとなる。それにより、コネクタ６３１が基板７から剥離する可能性を低減することができる。
【０１１０】
また、凹部６２９ｂに収容された突出部６１８ｂの主走査方向における突出長さが、凹部６２９ｂ以外に収容された突出部６１８ａの突出長さよりも長くなっている。そのため、コネクタ６３１が基板７から剥離する可能性を低減することができる。
【０１１１】
図１５に示すように、コネクタ６３１は、箱形状のハウジング６１０と、ハウジング６１０から突出したコネクタピン６０８を備えている。ハウジング６１０は、側壁６１０ａと、上壁６１０ｂと、下壁６１０ｃとを備えている。また、側壁６１０ａは、上壁６１０ｂから上方へ向けて突出した第１突出部６１０ｄを備えている。
【０１１２】
このように、ハウジング６１０の側壁６１０が、第１突出部６１０ｄを備えることにより、ハウジング６１０上に設けた第２被覆部材６１２が、ハウジング６１０の側方へ流れ出すことを抑えることができる。それにより、ハウジング６１０上の第２被覆部材６１２を確保することができ、コネクタ６３１の剥離を抑えることができる。
【０１１３】
また、第１突出部６１０ｄは、ハウジング６１０の側方へ第２被覆部材６１２が流れ出すことを抑えることから、第２被覆部材６１２の主走査方向における長さを、駆動ＩＣ１１に向うにつれて広くすることができる。それにより、コネクタ６３１が基板７から剥離する可能性をさらに低減することができる。
【０１１４】
＜第５の実施形態＞
図１６，１７を用いてサーマルヘッドＸ８について説明する。
【０１１５】
サーマルヘッドＸ７は、第１被覆部材７２９の縁が、凹部７２９ｂに加えて、凹凸７２９ｃを備えている。凹凸７２９ｃは、第１被覆部材７２９の縁に設けられている。そのため、第１被覆部材７２９と第２被覆部材７１２との接合面積を増加させることができ、第２被覆部材７１２の密着性を高めることができる。それにより、コネクタ７３１が基板７から剥離する可能性をさらに低減することができる。
【０１１６】
また、第２被覆部材７１２の縁が、突出部７１８ｂに加えて、凹凸７１２ｄを備えている。凹凸７１２ｄは、駆動ＩＣ１１が位置する領域を副走査方向に延ばした領域に配置されている。そのため、他の部位に比べて基板７からの高さが高い、駆動ＩＣ１１が位置する領域を副走査方向に延ばした領域における、第２被覆部材７１２の密着性を向上させることができる。それにより、記録媒体Ｐ（図５参照）と第２被覆部材７１２とに接触が生じた場合においても、第２被覆部材７１２が第１被覆部材７２９から剥離する可能性を低減することができる。
【０１１７】
ハウジング７１０は、側壁７１０ａと、上壁７１０ｂと、下壁７１０ｃと、第２突出部７１０ｅを備えている。第２突出部７１０は、主走査方向に沿って上壁６１０から突出している。そして、図１６に示すように、第２突出部７１０ｅよりも駆動ＩＣ１１側に第２被覆部材７１２が配置されている。
【０１１８】
そのため、第２突出部７１０ｅが、第２被覆部材７１２を堰き止めるように機能し、ハウジング７１０の上方に配置された第２被覆部材７１２をさらに確保することができる。その結果、コネクタ７３１が、基板７から剥離する可能性をさらに低減することができる。
【０１１９】
＜第６の実施形態＞
図１８，１９を用いてサーマルヘッドＸ９について説明する。サーマルヘッドＸ９は、放熱板８０１およびコネクタ８３１の形状がサーマルヘッドＸ１と異なっており、その他の点では同一である。
【０１２０】
サーマルヘッドＸ９は、放熱板８０１上に基板７が設けられている。一方の長辺７ａが放熱板８０１上に配置されており、他方の長辺７ｂが放熱板８０１からはみ出すように、基板７が放熱板８０１上に配置されている。
【０１２１】
コネクタ８３１は、ハウジング１０と、コネクタピン８０８とを有している。コネクタピン８０８は、第１コネクタピン８０８ａと第２コネクタピン８０８ｂとを有している。第１コネクタピン８０８ａは、基板７の上方に配置され、端子２と電気的に接続されている。第２コネクタピン８０８ｂは、基板７の下方に配置されている。コネクタ８３１は、第１コネクタピン８０８ａと第２コネクタピン８０８ｂとにより基板７を挟持することにより、基板７と一体化されている。
【０１２２】
サーマルヘッドＸ９は、コネクタ８３１が基板７の他方の長辺７ｂ側に接続されており、コネクタ８３１の下方には放熱板８０１が設けられない構成を有している。この場合、コネクタ８３１の着脱時に上下方向にコネクタ８３１に外力が生じる可能性がある。
【０１２３】
これに対して、サーマルヘッドＸ９は、第１部位１２ａはコネクタ８３１に隣り合うように配置され、第２部位１２ｂは、第１部位１２ａより８コネクタ３１から遠い側に配置されており、第１被覆部材２９に重畳する重畳部１２ｂ１を備える構成を有している。
【０１２４】
そのため、第１部位１２ａが外力を第２被覆部材１２に分散させることができる。また、第１部位１２ａと第２部位１２ｂとが一体的に設けられており、第２部位１２ｂが重畳部１２ｂ１を備えることから、重畳部１２ｂ１が、ハウジング１０に生じた外力に対して反対方向に反作用を生じさせることができる。その結果、基板７からコネクタ３１が剥離する可能性を低減することができる。
【０１２５】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ９をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ９を組み合わせてもよい。
【０１２６】
また、サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ａ上に配置してもよい。また、蓄熱層１３を基板７の上面の全域にわたって設けてもよい。
【０１２７】
また、サーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９（電気抵抗体）に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。
【０１２８】
さらにまた、電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示して示したが、これに限定されるものではない。例えば、各種電極をパターニングした後に、電気抵抗層１５を厚膜形成することにより、発熱部９の厚い厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。さらに、発熱部９を基板の端面に形成する端面ヘッドに本技術を用いてもよい。
【符号の説明】
【０１２９】
Ｘ１〜Ｘ９  サーマルヘッド
Ｚ１  サーマルプリンタ
１  放熱板
２  接続端子
３  ヘッド基体
４  グランド電極
５  フレキシブルプリント配線板（接続部材）
５ａ  基体
５ｂ  配線
５ｃ  接続部
６  外部基板
７  基板
８  コネクタピン
９  発熱部
１０  ハウジング
１１  駆動ＩＣ
１２  第２被覆部材
１２ａ  第１部位
１２ａ１  頂部
１２ｂ  第２部位
１２ｂ１重畳部
１２ｂ２  窪み部
１３  蓄熱層
１４  突出部
１５  電気抵抗層
１６  ワイヤ
１７  共通電極
１９  個別電極
２１  ＩＣ−コネクタ接続電極
２３  導電部材
２５  保護層
２６  ＩＣ−ＩＣ接続電極
２７  被覆層
２９  第１被覆部材
３１  コネクタ（接続部材）
３１ａ  接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【国際調査報告】
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