(57)【要約】  フレーム板金（３１）にフレキ用開口部（３４）を設け、このフレキ用開口部（３４）を通って液晶用フレキシブル基板（２３）が回路基板組品（４）へ延びる。フレーム板金（３１）を折曲片（３５）が二重構造となるように折り曲げ、スポット溶接（３６）（接続構造）により、折曲片（３５）とフレーム板金（３１）との接触状態を維持する。それにより、高周波特性の安定を図りながら周囲構造物の損傷を防止して強度を向上させる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレーム板金がインサート成形された樹脂成形品のキャビネットを有する電子機器において、  上記フレーム板金は、樹脂部分から露出した端部において、折曲片が二重構造となるように折り曲げられ、該折曲片と該端部の周縁との接触状態を維持する接続構造が設けられ、上記キャビネット内の電子部品が接地されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
フレーム板金がインサート成形された樹脂成形品のキャビネットと、該キャビネット内に内蔵され、上記フレーム板金に接地される回路基板とを有する電子機器において、  上記フレーム板金は、樹脂部分から露出した部分において開口部を有し、該開口部を通って上記回路基板へ延びる配線が設けられ、  上記開口部の周縁は、折曲片が二重構造となるように折り曲げられ、該折曲片と該開口部の周縁との接触状態を維持する接続構造が設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の電子機器において、  上記フレーム板金の正面側に配置される表示部を備え、  上記開口部は、上記表示部から延びて背面側に折り曲げられるフレキシブル基板が通過し、該フレキシブル基板が上記回路基板に接続されるようになっていることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子機器において、  上記接続構造は、上記折曲片と上記フレーム板金との間で行われたスポット溶接、アーク溶接、半田付け又は導電テープであることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子機器において、  上記接続構造は、上記折曲片と上記フレーム板金との間に設けられたバネ接点であることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、フレーム板金がインサート成形された樹脂成形品のキャビネットを有する電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  従来より、フレーム板金がインサート成形された樹脂成形品のキャビネットを有するスマートフォンなどの電子機器が知られている。フレーム板金は、通常、薄い金属板からプレス加工等により成形されるので、その切断面となる部分は鋭利となっている。また、スマートフォンなどでは、薄型軽量化が望まれるので、ますますフレーム板金は薄くなってきている。このフレーム板金は、キャビネット内に配置された電子部品の熱を放出させたり、接地させて高周波特性を安定させたりする役割を果たしている。【０００３】  例えば、特許文献１のように、電気接続箱のアース接続構造において、アースプレート部を１８０度折り曲げて外周部分から外方へと突出する接続部を設け、この接続部をケースから突出させて車体ボデーに固定してアース接続するものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−４５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】  しかしながら、金属板を折り曲げた場合、折り曲げた部分が金属板と接触した場合と接触しない場合とで電流の経路が異なるので、高周波特性が安定しないという問題がある。また、金属板の端面が露出している部分では、切断面が尖っているので、周囲構造物を傷付ける可能性がある。また、切断面のうち樹脂部分で覆われず折り曲げられていない部分では、金属板１枚分の強度しかない。【０００６】  本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、フレーム板金がインサート成形されたキャビネットを有する電子機器において、高周波特性の安定を図りながら周囲構造物の損傷を防止して強度を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】  上記の目的を達成するために、この発明では、フレーム板金の端部を折り曲げ、折り曲げた部分と端部周縁との接触状態を維持するようにした。【０００８】  具体的には、本発明では、フレーム板金がインサート成形された樹脂成形品のキャビネットを有する電子機器を前提とし、  上記フレーム板金は、樹脂部分から露出した端部において、折曲片が二重構造となるように折り曲げられ、該折曲片と該端部の周縁との接触状態を維持する接続構造が設けられ、キャビネット内の電子部品が接地されている。【０００９】  上記の構成によると、樹脂部分から露出した端部において折曲片が二重構造となるので、折曲がない場合に比べて強度が上がるうえに、尖った端面が内側を向くので、周囲構造物が損傷しない。また、接触状態を維持する接続構造により、折曲片とフレーム板金とが常に接触するので、高周波特性が安定する。【００１０】  また、本発明では、フレーム板金がインサート成形された樹脂成形品のキャビネットと、該キャビネット内に内蔵され、上記フレーム板金に接地される回路基板とを有する電子機器を前提とし、  上記フレーム板金は、樹脂部分から露出した部分において開口部を有し、該開口部を通って上記回路基板へ延びる配線が設けられ、  上記開口部の周縁は、折曲片が二重構造となるように折り曲げられ、該折曲片と該開口部の周縁との接触状態を維持する接続構造が設けられている。【００１１】  上記の構成によると、樹脂部分から露出した開口部において折曲片が二重構造となるので、折曲がない場合に比べて開口部周辺の強度が上がるうえに、尖った端面が内側を向くので、回路基板に延びる配線が損傷しない。また、接触状態を維持する接続構造により、折曲片とフレーム板金とが常に接触するので、回路の高周波特性が安定する。
【発明の効果】
【００１２】  以上説明したように、本発明によれば、フレーム板金がインサート成形されたキャビネットを有する電子機器において、高周波特性の安定を図りながら周囲構造物の損傷を防止して強度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図２のＩ−Ｉ線断面図及びその一部拡大断面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る携帯電話機を示す斜視図である。
【図３】携帯電話機を示す分解斜視図である。
【図４】フレーム板金を一部拡大して示す斜視図である。
【図５】本発明の実施形態２に係る携帯電話機を示す図１相当図である。
【図６】本発明の実施形態３に係る携帯電話機を示す図１相当図である。
【図７】本発明の実施形態４に係る携帯電話機を示す図１相当図である。
【図８】本発明の実施形態５に係る携帯電話機を示す図１相当図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】  以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１５】  （実施形態１）  図１〜図４は本発明の実施形態１の電子機器としての携帯電話機１を示し、この携帯電話機１は、例えば、表示部２と、この表示部２が両面テープ２０で固定される正面側キャビネット３と、この正面側キャビネット３の背面に配置される回路基板組品４と、この回路基板組品４を覆うリアカバー５とを備えている。
【００１６】  図１に拡大して示すように、表示部２は、透明なガラス、アクリル板等よりなるカバー部材２１と、このカバー部材２１に貼り付けられた電子部品としての液晶ユニット２２とを有し、この液晶ユニット２２の下端からは配線としての液晶用フレキシブル基板２３が延びている。図示しないが、カバー部材２１の背面には、電子部品としてのタッチパネルが貼り付けられており、そのタッチパネルの下端から配線としてのタッチパネル用フレキシブル基板２４が延びている。表示部２がタッチパネルを兼ねていてもよい。
【００１７】  正面側キャビネット３は、ステンレス薄板、アルミニウム合金薄板等よりなるフレーム板金３１がインサート成形された樹脂成形品よりなる。図４に示すように、フレーム板金３１は、例えば樹脂部分３ａに覆われる周縁に側壁３２が折曲形成され、複数の貫通孔３３が形成されている。例えばフレーム板金３１の下辺中央は、側壁３２が設けられず、液晶用フレキシブル基板２３及びタッチパネル用フレキシブル基板２４が折り曲げられて通過するフレキ用開口部３４が設けられている。フレキ用開口部３４は、樹脂部分３ａから露出している。
【００１８】  本実施形態では、このフレキ用開口部３４において、折曲片３５が二重構造となるように折り曲げられている。折曲片３５の形状は特に限定されないが、強度確保のために、ある程度の幅（携帯電話機１の上下方向の幅）が設けられている。フレーム板金３１には、正面側キャビネット３内の複数の電子部品が接地されている。例えば、液晶用フレキシブル基板２３の接地部２３ａが折曲片３５において接地している。
【００１９】  この折曲片３５は、プレス加工により１８０度曲げされただけの状態なので、そのままではフレキ用開口部３４の周縁のフレーム板金３１との接触面が、接触した場合と接触しない場合とで電流の経路が異なるので、高周波特性が安定しないという問題がある。
【００２０】  そこで、本実施形態では、折曲片３５とフレキ用開口部３４の周縁のフレーム板金３１との接触状態を維持する接続構造が設けられている。具体的には、この接続構造は、スポット溶接３６であり、例えば、所定間隔を空けて３箇所に設けられている。
【００２１】  このように本実施形態では、樹脂部分３ａから露出したフレキ用開口部３４において折曲片３５が二重構造となるので、折曲がない場合に比べてフレキ用開口部３４周辺の強度が上がっている。
【００２２】  そして、切断加工等により尖った端面が内側を向くので、回路基板組品４へ延びる液晶用フレキシブル基板２３及びタッチパネル用フレキシブル基板２４が損傷しない。
【００２３】  また、接触状態を維持するスポット溶接３６により、折曲片３５とフレーム板金３１とが常に接触するので、回路基板組品４の高周波特性が安定する。
【００２４】  したがって、本実施形態に係る携帯電話機１によると、高周波特性の安定を図りながら周囲構造物の損傷を防止して強度を向上させることができる。
【００２５】  （実施形態２）  図５は本発明の実施形態２を示し、接続構造が異なる点で上記実施形態１と異なる。なお、以下の各実施形態では、図１〜図４と同じ部分については同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００２６】  本実施形態の接続構造は、折曲片３５とフレーム板金３１との間に設けた導電テープ１３６である。この導電テープ１３６は、特に限定されないが、例えば、導電性を有する基材の両面に接着剤が設けられたものよりなる。
【００２７】  この導電テープ１３６を用いて折曲片３５をフレキ用開口部３４の周縁に貼り付けることによって、導電性を保ちながら折曲片３５とフレーム板金３１との接続状態を安定して保つことができる。
【００２８】  導電テープ１３６であれば、スポット溶接のような大規模な溶接設備が必要とならず、組付が極めて容易である。
【００２９】  本実施形態においても、高周波特性の安定を図りながら周囲構造物の損傷を防止して強度を向上させることができる。
【００３０】  （実施形態３）  図６は本発明の実施形態３を示し、接続構造が異なる点で上記各実施形態と異なる。
【００３１】  本実施形態の接続構造は、折曲片３５とフレーム板金３１との間に施されたアーク溶接２３６である。このアーク溶接２３６は、少なくとも折曲片３５の先端をフレーム板金３１に隅肉溶接により溶着している。
【００３２】  この場合、溶接部が導通すると共に、堅固に固定されるので、導電性を保ちながら折曲片３５とフレーム板金３１との接続状態を安定して保つことができる。
【００３３】  本実施形態においても、高周波特性の安定を図りながら周囲構造物の損傷を防止して強度を向上させることができる。
【００３４】  （実施形態４）  図７は本発明の実施形態４を示し、接続構造が異なる点で上記各実施形態と異なる。
【００３５】  本実施形態の接続構造は、折曲片３５とフレーム板金３１との間に施された半田付け３３６である。この半田付け３３６は、少なくとも折曲片３５の先端をフレーム板金３１に半田材料により溶着している。半田材料は特に限定されないが、フレーム板金３１の材質に合わせて選定すればよい。
【００３６】  半田付け３３６であれば、スポット溶接やアーク溶接に比べて簡単な設備で行える点で有利である。
【００３７】  この場合、半田付け３３６が確実に導通すると共に、堅固に固定されるので、導電性を保ちながら折曲片３５とフレーム板金３１との接続状態を安定して保つことができる。
【００３８】  本実施形態においても、高周波特性の安定を図りながら周囲構造物の損傷を防止して強度を向上させることができる。
【００３９】  （実施形態５）  図８は本発明の実施形態５を示し、接続構造が異なる点で上記各実施形態と異なる。
【００４０】  本実施形態の接続構造は、折曲片３５に設けたバネ接点４３６よりなる。例えば、折曲片３５の一部にスリットを設け、そのスリットで囲まれた部分を若干折り曲げることで、そのバネ性を利用してバネ接点４３６がフレーム板金３１に常に接触するように構成されている。なお、バネ接点４３６は、フレーム板金３１と一体に形成されているが、図８では見やすくするためにハッチングの種類を変えている。
【００４１】  本実施形態では、上記各実施形態のように接続構造を設けるために別部品を貼り付けたり、特別な設備を必要としない点で有利である。
【００４２】  この場合も、バネ接点４３６のバネ性により、折曲片３５とフレーム板金３１との接続状態を安定して保つことができる。
【００４３】  本実施形態においても、高周波特性の安定を図りながら周囲構造物の損傷を防止して強度を向上させることができる。
【００４４】  （その他の実施形態）  本発明は、上記実施形態について、以下のような構成としてもよい。
【００４５】  すなわち、上記実施形態では、折曲片３５をフレーム板金３１の下端中央に設けたが、この位置は特に限定されず、フレーム板金３１の周縁部だけではなく、中央部分の貫通孔周縁などに設けてもよい。
【００４６】  上記実施形態では、配線として液晶用フレキシブル基板２３及びタッチパネル用フレキシブル基板２４の例を示したが、これに限定されず、他の電子部品から延びるフレキシブル基板や電線などでもよい。
【００４７】  上記実施形態では、電子機器は、携帯電話機１としたが、タブレット端末、ＰＨＳ（Personal Handy-phone System ）、ＰＤＡ(Personal Digital Assistant)、パソコン、モバイルツール、電子辞書、電卓、ゲーム機等であってもよく、小型の液晶ディスプレイ、液晶テレビ、ブルーレイディスクレコーダ、ＤＶＤレコーダ等であってもよい。
【００４８】  なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物や用途の範囲を制限することを意図するものではない。また、各実施形態に記載された技術的特徴は、互いに組合せ可能であり、組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【符号の説明】
【００４９】            １      携帯電話機（電子機器）            ２      表示部            ３      正面側キャビネット            ３ａ    樹脂部分            ４      回路基板組品            ５      リアカバー          ２０      両面テープ          ２１      カバー部材          ２２      液晶ユニット（電子部品）          ２３      液晶用フレキシブル基板（配線）          ２３ａ    接地部          ２４      タッチパネル用フレキシブル基板（配線）          ３１      フレーム板金          ３２      側壁          ３３      貫通孔          ３４      フレキ用開口部          ３５      折曲片          ３６      スポット溶接        １３６      導電テープ        ２３６      アーク溶接        ３３６      半田付け        ４３６      バネ接点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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