(57)【要約】  フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）（２）から像面側群レンズ（１８）までの高さを適正に調整して、ＦＰＣ（２）に像面側群レンズ（１８）を搭載する。ＦＰＣ（２）に実装されるセンサー（１４）と、センサー（１４）上に配置される像面側群レンズ（１８）とを備えたカメラモジュール（１）であって、像面側群レンズ（１８）は、像面側群レンズ（１８）のセンサー（１４）と対向する側のコバ部と、ＦＰＣ（２）との間に接着剤（２２）を介在させて、ＦＰＣ（２）に搭載される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装されるセンサーと、上記センサー上に配置される像面側レンズとを備えたカメラモジュールであって、
上記像面側レンズは、上記像面側レンズの上記センサーと対向する側のコバ部と、上記基板との間に有機物部材を介在させて、上記基板に搭載される
ことを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
上記基板はフレキシブルプリント基板であり、上記有機物部材は、上記コバ部と対向する上記基板上に局所的に設けられている硬化した有機物部材上に設けられる
ことを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項３】
上記硬化した有機物部材はレジストである
ことを特徴とする請求項２に記載のカメラモジュール。
【請求項４】
上記基板はフレキシブルプリント基板であって、少なくとも上記センサーが実装される面の最外層はパターンが形成された金属層であり、上記有機物部材は、上記パターンの形状に応じて設けられる
ことを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項５】
上記有機物部材は、上記パターンの少なくとも一部上に設けられる
ことを特徴とする請求項４に記載のカメラモジュール。
【請求項６】
上記有機物部材は、パターンに囲まれるように設けられる
ことを特徴とする請求項４に記載のカメラモジュール。
【請求項７】
上記有機物部材は、内部にパターンが含まれるように設けられる
ことを特徴とする請求項６に記載のカメラモジュール。
【請求項８】
上記コバ部は足部を有し、上記有機物部材は、上記足部と当該足部に対応する上記基板の部分との間に設けられている
ことを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載のカメラモジュール。
【請求項９】
上記足部の上記有機物部材が設けられる部分は凹凸を有する
ことを特徴とする請求項８に記載のカメラモジュール。
【請求項１０】
上記基板上における上記センサーの周囲部であって、上記有機物部材が設けられていない個所に、硬化していない未硬化樹脂部が形成されている
ことを特徴とする請求項１から９の何れか１項に記載のカメラモジュール。
【請求項１１】
一面側と他面側との各々に基材層と金属層とを備え、上記一面側と上記他面側とにおいて上記基材層の面積が略同じであると共に上記金属層の面積が略同じであり、有機物材料が盛られた有機物部材が局所的に設けられたことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はカメラモジュール、およびフレキシブルプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今カメラモジュールの実装においては、高密度の実装が進み、実装される部材として、フレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣとも呼ぶ）が多用されている。ＦＰＣは、通常、可変部と固定部とを有し、カメラモジュールは固定部に実装されることが多い。【０００３】
カメラモジュールが実装される固定部に反りが生じると、カメラモジュールに備わるセンサーも追従して反ってしまい、像面が曲がり、撮像が劣化することが懸念される。このため、カメラモジュールが実装されるＦＰＣにおいては、固定部の反りを抑制することが重要である。【０００４】
ＦＰＣの反りを抑制する技術としては、例えば特許文献１に、ＦＰＣの一主面側と他主面側との熱膨張率を等しくして反りを抑制する技術が開示されている。また、例えば特許文献２に、概ね等しいパターンを基材の両面側に形成することにより反りを抑制する技術が開示されている。【０００５】
一方で、カメラモジュールの高解像度化が急速に進んでいる。高解像度化に伴い、部品精度を向上させることは大きな課題となっており、組立プロセスにおいて像面側レンズとセンサーとの間の高さを精度よく調整する必要に迫られている。【０００６】
さらに、モバイル端末に搭載されるカメラモジュールは、低背化が求められているので、カメラモジュールの構成部品の低下化、および小型化が進んでいる。低背化を実現するために、センサーの真上に像面側レンズを配置するカメラモジュールもある。センサーの真上に像面側レンズを配置する場合、基板に像面側レンズを固定する場合が多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】日本国公開特許公報「特開２０１３−１０５８１０号公報（２０１３年５月３０日公開）」
【特許文献２】日本国公開特許公報「特開２００９−１５８７４８号公報（２００９年７月１６日公開）」
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、低背化を実現しつつ、基板から像面側レンズまでの高さを適正に調整して、基板に像面側レンズを搭載する技術は知られていなかった。【０００９】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板から搭載部品までの高さを適正に調整して、基板に搭載部品を搭載することができるカメラモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るカメラモジュールは、基板に実装されるセンサーと、上記センサー上に配置される像面側レンズとを備えたカメラモジュールであって、上記像面側レンズは、上記像面側レンズの上記センサーと対向する側のコバ部と、上記基板との間に有機物部材を介在させて、上記基板に搭載される。【００１１】
また、本発明の別の態様に係るフレキシブルプリント基板は、一面側と他面側との各々に基材層と金属層とを備え、上記一面側と上記他面側とにおいて上記基材層の面積が略同じであると共に上記金属層の面積が略同じであり、有機物材料が盛られた有機物部材が局所的に設けられている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一態様によれば、基板から搭載部品までの高さを適正に調整して、基板に搭載部品を搭載することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態１に係るカメラモジュールを搭載したＦＰＣの断面図であり、（ｂ）は本発明の実施形態１に係るＦＰＣの上面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係るＦＰＣの断面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る像面側群レンズの斜視図である。
【図４】（ａ）は本発明の実施形態１に係るＦＰＣの上面図であり、（ｂ）は本発明の実施形態１に係るＦＰＣの断面図である。
【図５】（ａ）は比較例のＦＰＣの上面図であり、（ｂ）は比較例のＦＰＣの断面図である。
【図６】本発明の実施形態２に係るセンサー上に実装した像面側群レンズの断面図である。
【図７】本発明の実施形態３に係るセンサー上に実装した像面側群レンズの断面図である。
【図８】（ａ）は、本発明の実施形態４に係るレジスト液塗布時のＦＰＣの断面図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態４に係るＦＰＣの上面図である。
【図９】（ａ）は、本発明の実施形態５に係るＦＰＣの断面図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態５に係るＦＰＣの上面図である。
【図１０】本発明の実施形態５に係るＦＰＣの作製の工程図である。
【図１１】（ａ）〜（ｄ）の各々は、本発明の実施形態５に係る、接着剤が塗布される導体パターンの形状の一例を示す概略図である。
【図１２】（ａ）は、本発明の実施形態６に係るＦＰＣの断面図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態６に係るＦＰＣの上面図である。
【図１３】本発明の実施形態６に係るＦＰＣの作製の工程図である。
【図１４】（ａ）〜（ｄ）の各々は、本発明の実施形態６に係る、接着剤が塗布される導体パターンの形状の一例を示す概略図である。
【図１５】（ａ）は、本発明の実施形態７に係るＦＰＣの断面図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態７に係るＦＰＣの上面図である。
【図１６】本発明の実施形態７に係るＦＰＣの作製の工程図である。
【図１７】（ａ）〜（ｄ）の各々は、本発明の実施形態７に係る、接着剤が塗布される導体パターンの形状の一例を示す概略図である。
【図１８】本発明の実施形態８に係るＦＰＣの断面図である。
【図１９】（ａ）〜（ｄ）の各々は、本発明の実施形態８に係る、接着剤が塗布される導体パターンの形状の一例を示す概略図である。
【図２０】本発明の実施形態９に係る像面側群レンズの足部の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
〔実施形態１〕
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。図１の（ａ）は本実施形態に係るカメラモジュール１を搭載した基板としてのＦＰＣ２の断面図である。本実施形態のカメラモジュール１は、例えば撮像機器、またはスマートフォン、携帯電話、タブレット型ＰＣ（Personal Computer）等端末装置に搭載されるカメラモジュールである。また、図１の（ｂ）は本実施形態に係るＦＰＣ２の上面図である。
【００１５】
本実施形態において、カメラモジュール１は、物体側群レンズ１０、アクチュエータ１２、センサー１４、ワイヤボンド１６、像面側レンズとしての像面側群レンズ１８、接着剤１９、硬化した有機物部材としてのレジスト２０、および有機物部材としての接着剤２２を備えている。
【００１６】
また、本実施形態において、ＦＰＣ２は、固定部２ａと可変部２ｂからなる。固定部２ａには、カメラモジュール１およびコネクタ２４が固定される。
【００１７】
（カメラモジュール）
物体側群レンズ１０は、像面側群レンズ１８の物体側に配される。物体側群レンズ１０は、凸レンズ系である。
【００１８】
アクチュエータ１２は、物体側群レンズ１０を光軸方向に移動させる。すなわちオートフォーカス（ＡＦ）機能を実現する機構系を有する。
【００１９】
また、アクチュエータ１２は、物体側群レンズ１０を光軸の法線方向に移動させることが好ましい。すなわちＯＩＳ（Optical Image Stabilizer：光学的手振れ補正機構）を実現する機構系を有していることが好ましい。
【００２０】
すなわち、カメラモジュール１は、物体側群レンズ１０の変位に応じてオートフォーカス動作、および手振れ補正動作の少なくとも一方を行うことが好ましい。
【００２１】
なお、カメラモジュール１は、オートフォーカス動作、および手振れ補正動作のいずれも行わない固定焦点のレンズを備えるものであってもよい。
【００２２】
センサー１４は、像面側群レンズ１８を介して受光した光信号を電気信号に変換する。センサー１４の一例として固体撮像素子が挙げられ、より具体的にはＣＣＤ（Charge Coupled Device：電荷結合素子）、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor：相補型金属酸化膜半導体）が挙げられる。センサー１４は、ワイヤボンド１６によりＦＰＣ２に固定される。
【００２３】
像面側群レンズ１８は、足部１８ａおよび当接面１８ｂを有している。足部１８ａは、像面側群レンズ１８のセンサー１４と対向する側のコバ部に設けられる。足部１８ａにより、コバ部とＦＰＣ２との間の間隙が埋められる。足部１８ａは、像面側群レンズ１８のコバ部の２カ所から突出する構成であることが好ましい。足部１８ａがレジスト２０および接着剤２２を介してＦＰＣ２の固定部２ａに固定されることにより、像面側群レンズ１８は、ＦＰＣ２の固定部２ａに搭載される。
【００２４】
当接面１８ｂは、像面側群レンズ１８の像面側に設けられ、センサー１４に当接される。当接面１８ｂが備わることにより、像面側群レンズ１８の光軸方向の位置、および傾きを、センサー１４を基準として良好に決めることができる。
【００２５】
接着剤１９は、像面側群レンズ１８をアクチュエータ１２に接着固定する。これにより、足部１８ａの断面積が小さく、像面側群レンズ１８とＦＰＣ２との固定強度が弱い場合においても、像面側群レンズ１８をカメラモジュール１に強度の強い固定をすることができる。
【００２６】
レジスト２０は、足部１８ａが配置される個所に対応するＦＰＣ２の個所に形成される。レジスト２０は、樹脂を盛ることによって形成される。一例として、レジスト２０は、レジスト液が、足部１８ａが配置される個所に対応するＦＰＣ２の個所に塗布されて形成された膜であり、適宜積層して形成される。レジスト液は、ポリマー等の樹脂、感光剤、添加剤、溶剤を主成分とする混合液である。
【００２７】
レジスト２０は、ＦＰＣ２から像面側群レンズ１８の足部１８ａまでの高さを適正に調整して、ＦＰＣ２に像面側群レンズ１８を固定できるように機能する。レジスト２０は、例えば射出成形等では実現できないような高さの微調整を実現することができる。
【００２８】
なお、本実施形態においては、有機物部材の一例としてレジストを挙げたが、有機物部材として、樹脂等の有機物材料のフィルムを、上記レジストの替りにＦＰＣ２に積層してもよい。
【００２９】
接着剤２２は樹脂剤でできており、レジスト２０と足部１８ａとを接着固定する。
【００３０】
（フレキシブルプリント基板）
次に、図２に示されるＦＰＣ２の断面図を参照して、ＦＰＣ２の積層状態を説明する。
【００３１】
ＦＰＣ２は、可変部２ｂにおいては、Ｃｕ層２ｂ１、ポリイミド（以下、ＰＩとも呼ぶ）層２ｂ２、およびＣｕ層２ｂ３が積層されている。また、固定部２ａにおいては、Ｃｕ層２ｂ１、ＰＩ層２ｂ２、およびＣｕ層２ｂ３に加え、カメラモジュール１が搭載される一面側に基材層２ａ２、および金属層としてのＣｕ層２ａ１が積層され、一面側と反対側の他面側に基材層２ａ３、および金属層としてのＣｕ層２ａ４が積層される。
【００３２】
基材層２ａ２、２ａ３の材質としては、ポリイミド、ポリエステル等の樹脂材が挙げられる。
【００３３】
Ｃｕ層２ａ１は基材層２ａ２上に形成される導体パターン層であり、Ｃｕ層２ａ４は基材層２ａ３上に形成される導体パターン層である。
【００３４】
基材層２ａ２と基材層２ａ３とは略同じ面積で形成されている。また、Ｃｕ層２ａ１とＣｕ層２ａ４とは略同じ面積で形成されている。これにより、固定部２ａにおける反りの発生を抑制することができる。別の言い方をすると、基材層２ａ２の面積と基材層２ａ３の面積、及びＣｕ層２ａ１の面積とＣｕ層２ａ４の面積は、固定部２ａにおける反りの発生を抑制できる程度に略同じ面積を有している。
【００３５】
（像面側群レンズ）
図３は、本実施形態に係る像面側群レンズ１８を示す。
【００３６】
図３に示されるように、像面側群レンズ１８は、物体側に向けられた面である物側面と像面側に向けられ、センサー１４と当接する当接面１８ｂとを有する。像面側群レンズ１８の物側面は凹面であり、像面側群レンズ１８は負の屈折力を有する。すなわち、凸レンズ系の物体側群レンズ１０と共にテレフォトタイプの構成をなし、低背で良好な解像性能を実現することができる。
【００３７】
また、図３に示されるように、像面側群レンズ１８は当接面１８ｂが概略平面に成形されているレンズである。すなわち、当接面１８ｂは、平面に限定されず、光を透過させればよい。または当接面１８ｂは、もたらされる光学特性（屈折力、偏芯等）の変化がカメラモジュール１の光学系において無視できる程度に十分小さい面であればよい。このような面の一例として、光の反射率を低減させる微小な（例えばｎｍオーダーの）凹凸が形成された面、わずかに湾曲した面が挙げられる。このようにセンサー１４の近傍に概略平面の光学系を近接させることで良好に収差補正をすることができる。さらに、物側面が非球面であれば、より効果的な補正が可能となる。
【００３８】
また、図３に示されるように、像面側群レンズ１８を像面側から見ると、像側面の突出部分の形状は矩形である。但し、像面側の突出部分の形状は矩形に限定されず、矩形とみなすことに差支えない矩形以外の形状であってもよい。このような矩形以外の形状の一例としては、角丸長方形が挙げられる。すなわち、像面側の外形の形状は、概略矩形であればよく、センサー１４の受光部の形状に応じて定められるとよい。このように、像面側の外形の形状を概略矩形に成形することで、像面側群レンズ１８とワイヤボンド１６との干渉を避けることができる。
【００３９】
（レジストの形成形態の比較）
図４は、本実施形態に係るレジスト２０が形成されている個所のＦＰＣ２の模式図である。図４の（ａ）は上面図であり、図４の（ｂ）は断面図である。
【００４０】
図４の（ａ）に示されるように、ＦＰＣ２に対してレジスト２０の形成が部分的である場合には、図４の（ｂ）に示されるように、ＦＰＣ２の反りが小さい。
【００４１】
このように、本実施形態のごとくＦＰＣ２に対して部分的にレジストを形成することにより、熱膨張によるＦＰＣ２の反りを抑制することができる。
【００４２】
なお、レジストが部分的に形成されていれば、形成個所がどこであろうとＦＰＣ２の反りを抑制するという効果を得ることができる。更に言えば、レジストが局所的に形成されていれば、形成個所がどこであろうとＦＰＣ２の反りを抑制するという効果を得ることができる。しかしながら、ＦＰＣ２に搭載される像面側群レンズ１８の真中と対応する個所を中心としてＦＰＣ２上で点対称となるように、局所的にレジストが形成されているとなお好ましい。また、本実施形態においては、２カ所にレジストを形成しているが、レジストの形成箇所は２カ所に限らず、３カ所、４カ所に形成してもよい。
【００４３】
一方、比較例として、ＦＰＣ５のセンサーが実装されない個所の全面にレジスト６が形成された場合、すなわち、レジスト６の形成が部分的ではない場合の模式図を図５に示す。図５の（ａ）は上面図であり、図５の（ｂ）は断面図である。
【００４４】
図５の（ａ）に示されるように、ＦＰＣ５のセンサーが実装されない個所の全面にレジスト６を形成すると、レジスト６の熱膨張率が大きいことに起因して、ＦＰＣ５に凹の反りが生じる。
【００４５】
さらに、図５の（ａ）に示されるように、ＦＰＣ５のセンサーが実装されない個所の全面にレジストが形成されている場合、レジストに塗布した接着剤が塗布箇所の周囲に流れてしまい、接着剤によって基板からレンズまでの高さを適正に調整することが難しくなる。これに対し、本実施形態においては、局所的に形成した島状のレジスト２０に接着剤２２を塗布する。レジスト２０が島状であるので、塗布された接着剤２２はレジスト２０の島の外に流れることがなく、接着剤２２を多量に消費することなく接着剤２２の高さが確保され、接着剤２２によってＦＰＣ２から像面側群レンズ１８までの高さを適正に調整することができる。
【００４６】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２について、図６に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００４７】
本実施形態においては、像面側群レンズ３０の形状が異なっている点で実施形態１のカメラモジュール１と異なっている。
【００４８】
本実施形態に係る像面側群レンズ３０は、足部３０ａ、対向面３０ｂ、および突出部３０ｃを有する。
【００４９】
足部３０ａは、像面側群レンズ３０のセンサー１４と対向する側のコバ部に設けられる。足部３０ａは、像面側群レンズ３０のコバ部の２カ所から突出する構成であることが好ましい。像面側群レンズ３０は、足部３０ａがレジスト２０および接着剤２２を介してＦＰＣ２の固定部２ａに搭載される。
【００５０】
対向面３０ｂは、像面側群レンズ３０の像面側に設けられ、センサー１４の受光面と対向する。
【００５１】
突出部３０ｃは、センサー１４の受光面の周囲に対応する個所に配置される。突出部３０ｃは、対向面３０ｂがセンサー１４の受光面と当接しないように機能する。
【００５２】
対向面３０ｂがセンサー１４の受光面と当接しないことにより、センサー１４の受光面、および図示を省略するマイクロレンズ等の損傷を防ぐことができる。
【００５３】
〔実施形態３〕
本発明の実施形態３について、図７に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００５４】
本実施形態においては、像面側群レンズ４０の形状が異なっている点で実施形態１のカメラモジュール１と異なっている。
【００５５】
本実施形態に係る像面側群レンズ４０は、足部４０ａ、フレネルレンズ部４０ｂを有する。
【００５６】
足部４０ａは、像面側群レンズ４０のセンサー１４と対向する側のコバ部に設けられる。足部４０ａは、像面側群レンズ４０のコバ部の２カ所から突出する構成であることが好ましい。像面側群レンズ４０は、足部４０ａがレジスト２０および接着剤２２を介してＦＰＣ２の固定部２ａに搭載される。
【００５７】
フレネルレンズ部４０ｂは、像面側群レンズ４０の像面側に設けられ、センサー１４の受光面に対向する。フレネルレンズ部４０ｂは、フレネルレンズで構成される。フレネルレンズで構成することにより、本実施形態の像面側群レンズ４０は、他の実施形態の像面側群レンズと比較して薄く構成される。
【００５８】
なお、実施形態３の変形例として、フレネルレンズ部４０ｂを回折レンズで構成してもよい。この場合もフレネルレンズで構成する場合と同様に、本実施形態の像面側群レンズ４０は、他の実施形態の像面側群レンズと比較して薄く構成される。
【００５９】
〔実施形態４〕
本発明の実施形態４について、図８に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００６０】
本実施形態においては、ＦＰＣ２のセンサー１４の実装されている個所の周辺部であり、レジスト２０が形成されていない個所に、硬化されない未硬化樹脂部５４が形成されている点で実施形態１のカメラモジュール１と異なっている。
【００６１】
未硬化樹脂部５４は、樹脂剤によって形成される。本実施形態においては、樹脂剤の一例としてレジスト液を用いる。
【００６２】
レジスト液は、図８の（ａ）に示すように、塗布ノズル（ディスペンサー）５０により、ＦＰＣ２のセンサー１４の実装されている個所の周辺部に塗布される。塗布ノズル５０は、図８の（ｂ）に示されるように、センサー１４の実装されている個所の周辺部の移動経路Ｄに沿って移動される。
【００６３】
レジスト液は、少なくとも図８の（ｂ）に示される、レジスト部５２、および未硬化樹脂部５４に塗布される。
【００６４】
像面側群レンズの搭載後に、レジスト部５２に塗布されたレジスト液は硬化されてレジストとなる。一方、未硬化樹脂部５４に塗布されたレジスト液は、像面側群レンズの搭載後にも硬化されず粘性を有する。
【００６５】
レジスト液は、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂を含む溶液であることが好ましい。この場合、像面側群レンズの搭載後に、レジスト部５２には十分に紫外線を照射して硬化させる。一方、像面側群レンズの搭載後にも、未硬化樹脂部５４には十分に紫外線を照射せず、粘性を保った硬化していない状態にさせる。
【００６６】
カメラモジュールは、ゴミ等の異物がセンサー１４上に載ると、異物が黒く映り込み、画質を損なう。本実施形態においては、未硬化樹脂部５４が、像面側群レンズの搭載後の組立工程時、および組立後の製品となった後に、異物を粘性により捕獲し、異物の侵入を防ぐ役割を果たす。
【００６７】
本実施形態は、レジスト部５２へのレジスト液の塗布の工程において、未硬化樹脂部５４を形成する。つまり、本実施形態においては、異物の侵入を防ぐ構成を形成する別の工程を伴うことなく、容易に異物の侵入を防ぐ構成を形成することができる。また、未硬化樹脂部５４は、硬化されない構成であるため、熱膨張によるＦＰＣ２の反りには寄与しない。
【００６８】
なお、図８の（ｂ）においては、未硬化樹脂部５４は、レジストが形成される移動経路Ｄと直交する移動経路Ｄに形成されているが、レジストが形成される個所以外の移動経路Ｄに沿った何れの個所に形成されていてもよい。
【００６９】
〔実施形態５〕
本発明の実施形態５について、図９〜１１に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００７０】
本実施形態においては、図９の（ａ）に示されるように、ＦＰＣ２に形成されている導体パターン２６上に直接接着剤が塗布され、像面側群レンズ１８は接着剤２２のみを介してＦＰＣ２に搭載される点で上記実施形態のカメラモジュール１と異なっている。
【００７１】
図９の（ｂ）に図示される導体パターン２６は、接着剤２２が塗布される導体パターン２６である。図９の（ｂ）に図示されるように、接着剤２２が塗布される導体パターン２６は、基材層２ａ２に対して局所的である。このため、上記実施形態と同様に、塗布された接着剤２２が導体パターン２６の外に流れることがなく、接着剤２２を多量に消費することなく接着剤２２の高さが確保され、接着剤２２によってＦＰＣ２から像面側群レンズ１８までの高さを適正に調整することができる。
【００７２】
図１０に、本実施形態に係るＦＰＣ２の作製工程を示す。まず、基材層２ａ２にＣｕ層２ａ１が積層されたＦＰＣ２を用意する。次に、Ｃｕ層２ａ１をエッチングして、導体パターン２６を形成する。最後に、導体パターン２６上に接着剤２２を塗布する。なお、本実施形態においては、基材層２ａ２に積層されたＣｕ層２ａ１の不要部分をエッチングにより除いて導体パターン２６を形成しているが、別の方法によりＣｕ層２ａ１の不要部分を除いてもよい。また、導体パターン２６は、Ｃｕ層２ａ１から不要部分を除いて形成するのではなく、印刷、メッキ等により直接形成してもよい。
【００７３】
図１１の（ａ）〜（ｄ）に、導体パターン２６の形状の一例を挙げる。図１１の（ａ）に示されるように、Ｃｕ層２ａ１を楕円状にエッチングして形成された溝部に分けられた、楕円形状の導体パターン２６を形成してもよい。また、図１１の（ｂ）に示されるように、Ｃｕ層２ａ１を長方形状にエッチングして形成された溝部に分けられた、長方形状の導体パターン２６を形成してもよい。また、図１１の（ｃ）に示されるように、Ｃｕ層２ａ１を円状にエッチングして形成された溝部に分けられた、円状の導体パターン２６を形成してもよい。また、図１１の（ｄ）に示されるように、Ｃｕ層２ａ１を正方形状にエッチングして形成された溝部に分けられた、正方形状の導体パターン２６を形成してもよい。
【００７４】
ここで、導体パターン２６は、塗布によって形成されたレジストよりも微細に形成することができる。したがって、上記実施形態と比較して、ＦＰＣ２のサイズをより小さくすることができ、カメラモジュール１をより小型化することができる。
【００７５】
〔実施形態６〕
本発明の実施形態６について、図１２〜１４に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００７６】
本実施形態においては、図１２の（ａ）に示されるように、ＦＰＣ２に形成されている導体パターン２６間の溝部（基材層２ａ２の露出部分）に接着剤２２が塗布され、当該接着剤２２を介して像面側群レンズ１８がＦＰＣ２に搭載される点で上記実施形態のカメラモジュールと異なっている。
【００７７】
図１２の（ｂ）には、導体パターン２６、及び導体パターン２６間の溝部に塗布された接着剤２２を図示している。図１２の（ｂ）に図示されるように、導体パターン２６間の溝部は、基材層２ａ２に対して局所的である。このため、上記実施形態と同様に、接着剤２２を多量に消費することなく接着剤２２の高さを確保することができ、接着剤２２によってＦＰＣ２から像面側群レンズ１８までの高さを適正に調整することができる。
【００７８】
図１３に、本実施形態に係るＦＰＣ２の作製工程を示す。まず、基材層２ａ２にＣｕ層２ａ１が積層されたＦＰＣ２を用意する。次に、Ｃｕ層２ａ１をエッチングして、導体パターン２６を形成する。最後に、導体パターン２６間の溝部に接着剤２２を塗布する。なお、本実施形態においても、基材層２ａ２に積層されたＣｕ層２ａ１の不要部分をエッチングにより除いて導体パターン２６を形成しているが、別の方法によりＣｕ層２ａ１の不要部分を除いてもよい。また、導体パターン２６は、Ｃｕ層２ｚ１から不要部分を除いて形成するのではなく、印刷、メッキ等により直接形成してもよい。
【００７９】
図１４の（ａ）〜（ｄ）に、導体パターン２６の形状の一例を挙げる。図１４の（ａ）に示されるように、Ｃｕ層２ａ１を楕円状にエッチングして楕円状の溝部（基材層２ａ２の露出部分であり、接着剤２２の塗布箇所）を形成してもよい。また、図１４の（ｂ）に示されるように、Ｃｕ層２ａ１を長方形状にエッチングして長方形状の溝部を形成してもよい。また、図１４の（ｃ）に示されるように、Ｃｕ層２ａ１を円状にエッチングして円状の溝部を形成してもよい。また、図１４の（ｄ）に示されるように、Ｃｕ層２ａ１を正方形状にエッチングして正方形状の溝部を形成してもよい。
【００８０】
なお、本実施形態においては、導体パターン２６間の溝部を接着剤２２の塗布箇所とした。これに代えて、レジストによって形成された溝部を接着剤２２の塗布箇所としてよい。当該溝部は、ＦＰＣ２の少なくとも溝部となる箇所周辺にレジストを塗布してレジスト層を形成し、溝部に対応する箇所のレジスト層を削除して形成してもよいし、溝部の縁の形状にレジストを塗布して形成してもよい。
【００８１】
〔実施形態７〕
本発明の実施形態７について、図１５〜１７に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００８２】
本実施形態においては、図１５の（ａ）に示されるように、接着剤２２が導体パターン２６を覆うように塗布される点で実施形態６のカメラモジュールと異なっている。また、溝部を形成する導体パターン２６上にレジスト２０を設ける点においても実施形態６のカメラモジュールと異なっている。
【００８３】
図１５の（ｂ）には、導体パターン２６間の溝部に塗布された接着剤２２、及び接着剤２２の内部に配置されている導体パターン２６を図示している。図１５の（ｂ）に図示されるように、接着剤２２が塗布される溝部は、基材層２ａ２に対して局所的である。このため、上記実施形態と同様に、接着剤２２を多量に消費することなく接着剤２２の高さが確保され、接着剤２２によってＦＰＣ２から像面側群レンズ１８までの高さを適正に調整することができる。
【００８４】
また、図１５の（ａ）及び（ｂ）に図示されるように、接着剤２２の内部に導体パターン２６を配置すると、実施形態６と比較して、塗布する接着剤２２の量を少なくすることができる。
【００８５】
図１６に、本実施形態に係るＦＰＣ２の作製工程を示す。まず、基材層２ａ２にＣｕ層２ａ１が積層されたＦＰＣ２を用意する。次に、Ｃｕ層２ａ１をエッチングして、導体パターン２６を形成する。最後に、導体パターン２６間の溝部に形成されている導体パターン２６を覆うように接着剤２２を塗布する。なお、本実施形態においても、基材層２ａ２に積層されたＣｕ層２ａ１の不要部分をエッチングにより除いて導体パターン２６を形成しているが、別の方法によりＣｕ層２ａ１の不要部分を除いてもよい。また、導体パターン２６は、Ｃｕ層２ｚ１から不要部分を除いて形成するのではなく、印刷、メッキ等により直接形成してもよい。
【００８６】
図１７の（ａ）〜（ｄ）に、導体パターン２６、及び導体パターン２６を覆うレジスト２０の形状の一例を挙げる。図１７の（ａ）に示されるように、Ｃｕ層２ａ１を、内部に楕円状の導体パターン２６の島が残るように楕円状にエッチングして、楕円状の溝部周囲の導体パターン２６を覆うようにレジスト２０を設けてもよい。また、図１７の（ｂ）に示されるように、Ｃｕ層２ａ１を、内部に長方形状の導体パターン２６の島が残るように長方形状にエッチングして、長方形状の溝部周囲の導体パターン２６を覆うようにレジスト２０を設けてもよい。図１７の（ｃ）に示されるように、Ｃｕ層２ａ１を、内部に円状の導体パターン２６の島が残るように円状にエッチングして、円状の溝部周囲の導体パターン２６を覆うようにレジスト２０を設けてもよい。また、図１７の（ｄ）に示されるように、Ｃｕ層２ａ１を、内部に正方形状の導体パターン２６の島が残るように正方形状にエッチングして、正方形状の溝部周囲の導体パターン２６を覆うようにレジスト２０を設けてもよい。
【００８７】
なお、本実施形態においては、導体パターン２６上にレジスト２０が設けられているが、レジスト２０は設けなくてもよい。また、レジストのみによって溝部が形成されていてもよく、この場合、溝部内にもレジストを設け、溝部内のレジストを覆うように接着剤を塗布すればよい。レジストのみによって形成される溝部の形成方法は実施形態６と同様であってよい。
【００８８】
〔実施形態８〕
本発明の実施形態８について、図１８〜１９に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００８９】
本実施形態においては、図１８に示されるように、レジスト２０間の溝部が、導体パターン２６間の溝部よりも大きくなるようにレジスト２０が設けられ、導体パターン２６間の溝部の縁よりもレジスト２０間の溝部の縁が、接着剤２２の塗布箇所に対して外周に位置する点において実施形態７と異なっている。
【００９０】
本実施形態おいては、例えば接着剤２２を塗布しすぎた場合等において、導体パターン２６の縁とレジスト２０の縁との間に形成される角部が、溝部の周囲に接着剤２２が乗り上げることを抑止することができる。
【００９１】
図１９の（ａ）〜（ｄ）に、導体パターン２６、及び導体パターン２６を覆うレジスト２０の形状の一例を挙げる。図１９の（ａ）に示されるように、Ｃｕ層２ａ１を、内部に楕円状の導体パターン２６の島が残るように楕円状にエッチングして、楕円状の溝部周囲の導体パターン２６を、導体パターン２６の縁が露出するようにレジスト２０を設けてもよい。また、図１９の（ｂ）に示されるように、Ｃｕ層２ａ１を、内部に長方形状の導体パターン２６の島が残るように長方形状にエッチングして、長方形状の溝部周囲の導体パターン２６を、導体パターン２６の縁が露出するようにレジスト２０を設けてもよい。図１９の（ｃ）に示されるように、Ｃｕ層２ａ１を、内部に円状の導体パターン２６の島が残るように円状にエッチングして、円状の溝部周囲の導体パターン２６を、導体パターン２６の縁が露出するようにレジスト２０を設けてもよい。また、図１９の（ｄ）に示されるように、Ｃｕ層２ａ１を、内部に正方形状の導体パターン２６の島が残るように正方形状にエッチングして、正方形状の溝部周囲の導体パターン２６を、導体パターン２６の縁が露出するようにレジスト２０を設けてもよい。
【００９２】
〔実施形態９〕
本発明の実施形態９について、図２０に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００９３】
図２０の（ａ−１）は、本実施形態に係る像面側群レンズ１８の断面図であり、図２０の（ａ−２）は、本実施形態に係る像面側群レンズ１８の上面図である。
【００９４】
図２０の（ａ−２）に示されるように、本実施形態に係る像面側群レンズ１８の足部１８ｃの接着剤２２と接触する接触面は、櫛歯状の凹凸を有しているとよい。接触面が凹凸を有することにより、足部１８ｃと接着剤２２との接触面積を増やすことができる。
【００９５】
図２０の（ｂ−１）は、図２０の（ａ−２）のＡで示される方向から像面側群レンズ１８を観察したときの投影図である。一方、図２０の（ｂ−２）は、足部１８ｄの接触面が凹凸を有さない像面側群レンズ１８の投影図である。図２０の（ｂ−１）と図２０の（ｂ−２）との比較からわかるとおり、接触面が凹凸を有する方が、接触面が凹凸を有さない場合と比較して、足部と接着剤２２との接触面積が大きくなり、足部１８ｃと接着剤２２との接着強度がより強固となる。
【００９６】
なお、接触面の凹凸の形状、粗密さ、均一性等は何れかの形態に限定されず、接触面積が大きくなればよい。図２０の（ｃ−１）〜（ｃ−３）に他の凹凸の例を挙げる。
【００９７】
図２０の（ｃ−１）に示すように、足部１８ｅを像面側群レンズ１８の縁まで延長し、図２０（ａ−２）に示す凹凸と比較して長い凹凸を有していてもよい。これにより接着面積をさらに大きくすることができ、足部ｅと接着剤２２との接着強度をさらに強固にすることができる。
【００９８】
また、図２０の（ｃ−２）に示すように、足部１８ｆが丸い凸部分を有していてもよい。これにより凹凸の加工性を良くすることができる。
【００９９】
さらに、図２０の（ｃ−３）に示すように、足部１８ｇが傾斜のついた凸部分を有していてもよい。これにより凹凸の加工性を良くすることができる。
【０１００】
また、像面側群レンズ３１の外形が四角であってもよい。これにより、像面側群レンズ３１が搭載されるカメラモジュールを小型化することができる。なお、足部１８ｈは、図２０の（ｃ−１）に示されるように像面側群レンズの縁から内側に向かって延長してもよく、また、図２０の（ｃ−２）に示されるように丸い凸部分を有していてもよい。
【０１０１】
なお、上記他の実施形態においても、足部の接着剤と接触する接触面は、凹凸を有していてもよい。
【０１０２】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係るカメラモジュール１，１００，２００，３００，４００は、基板（ＦＰＣ２）に実装されるセンサー１４と、上記センサー１４上に配置される像面側レンズ（像面側群レンズ１８）とを備えたカメラモジュール１であって、上記像面側レンズ（像面側群レンズ１８）は、上記像面側レンズ（像面側群レンズ１８）の上記センサー１４と対向する側のコバ部と、上記基板（ＦＰＣ２）との間に有機物部材（接着剤２２）を介在させて、上記基板に搭載される。
【０１０３】
上記の構成によれば、基板（ＦＰＣ２）から像面側レンズ（像面側群レンズ１８）までの高さを適正に調整して、基板（ＦＰＣ２）に像面側レンズ（像面側群レンズ１８）を搭載することができる。
【０１０４】
本発明の態様２に係るカメラモジュール１は、上記態様１又は２において、上記基板（ＦＰＣ２）はフレキシブルプリント基板であり、上記有機物部材（接着剤２２）は、上記コバ部と対向する上記基板（ＦＰＣ２）上に局所的に設けられている硬化した有機物部材（レジスト２０）との間に設けられてもよい。
【０１０５】
上記の構成によれば、高密度の実装が可能なフレキシブルプリント基板２を用いた場合にも、熱膨張による反りを抑制することができる。また、局所的に形成した島状の硬化した有機物部材（レジスト２０）に有機物部材（接着剤２２）を塗布するので、塗布された有機物部材（接着剤２２）は硬化した有機物部材（レジスト２０）の島の外に流れることがない。したがって、有機物部材（接着剤２２）を多量に消費することなく有機物部材（接着剤２２）の高さを確保できる。
【０１０６】
本発明の態様３に係るカメラモジュール１は、上記態様２において、上記硬化した有機物部材（レジスト２０）はレジストであってもよい。
【０１０７】
上記の構成によれば、基板（ＦＰＣ２）上に容易に硬化した有機物部材（レジスト２０）を盛ることができる。
【０１０８】
本発明の態様４に係るカメラモジュール１００，２００，３００，４００は、上記態様１において、上記基板（ＦＰＣ２）はフレキシブルプリント基板であって、少なくとも上記センサー１４が実装される面の最外層はパターン（導体パターン２６）が形成された金属層（Ｃｕ層２ａ１）であり、上記有機物部材（接着剤２２）は、上記パターン（導体パターン２６）の形状に応じて設けられていてもよい。
【０１０９】
上記の構成によれば、パターン（導体パターン２６）は微細に形成することができるので、パターン（導体パターン２６）の形状に応じて設けられる有機物部材（接着剤２２）の量を少なくすることができる。
【０１１０】
本発明の態様５に係るカメラモジュール１００は、上記態様４において、上記有機物部材（接着剤２２）は、上記パターン（導体パターン２６）の少なくとも一部上に設けられてもよい。
【０１１１】
上記の構成によれば、パターン（導体パターン２６）は微細に形成することができるので、有機物部材（接着剤２２）が設けられる領域が狭くなり、少量の有機物部材（接着剤２２）によって、基板（ＦＰＣ２）から像面側レンズ（像面側群レンズ１８）までの高さを適正に調整することができる。
【０１１２】
本発明の態様６に係るカメラモジュール２００は、上記態様４において、上記有機物部材（接着剤２２）は、パターン（導体パターン２６）に囲まれるように設けられてもよい。
【０１１３】
上記の構成によれば、パターン（導体パターン２６）が設けられる箇所の間は微細に形成することができるので、有機物部材（接着剤２２）が設けられる領域が狭くなり、少量の有機物部材（接着剤２２）によって、基板（ＦＰＣ２）から像面側レンズ（像面側群レンズ１８）までの高さを適正に調整することができる。
【０１１４】
本発明の態様７に係るカメラモジュール３００，４００は、上記態様６において、上記有機物部材（接着剤２２）は、内部にパターン（導体パターン２６）が含まれるように設けられてもよい。
【０１１５】
上記の構成によれば、有機物部材（接着剤２２）の量をより少なくすることができる。
【０１１６】
本発明の態様８に係るカメラモジュール１，１００，２００，３００，４００は、上記態様１〜７の何れか一態様において、上記コバ部は足部１８ａ，３０ａ，４０ａを有し、上記有機物部材（接着剤２２）は、上記足部１８ａ，３０ａ，４０ａと当該足部１８ａ，３０ａ，４０ａに対応する上記基板（ＦＰＣ２）の部分との間に設けられていてもよい。
【０１１７】
上記の構成によれば、足部１８ａ，３０ａ，４０ａにより、コバ部と基板（ＦＰＣ２）との間の間隙が埋められる。
【０１１８】
本発明の態様９に係るカメラモジュール１，１００，２００，３００，４００は、上記態様８において、上記足部１８ａ，３０ａ，４０ａの上記有機物部材（接着剤２２）が設けられる部分は凹凸を有してもよい。
【０１１９】
上記の構成によれば、足部１８ａ，３０ａ，４０ａと有機物部材（接着剤２２）との接触面積を増やすことができ、足部１８ａ，３０ａ，４０ａと有機物部材（接着剤２２）との接触面が凹凸を有さない場合と比較して足部１８ａ，３０ａ，４０ａと有機物部材（接着剤２２）との接着がより強固となる。
【０１２０】
本発明の態様１０に係るカメラモジュール１，１００，２００，３００，４００は、上記態様１〜９の何れか一態様において、上記像面側レンズ（像面側群レンズ１８）の物体側にアクチュエータ１２をさらに備え、上記像面側レンズ（像面側群レンズ１８）は上記アクチュエータ１２に接着されてもよい。
【０１２１】
上記の構成によれば、特に足部１８ａの断面積が小さく、像面側群レンズ１８と基板（ＦＰＣ２）との固定強度が弱い場合においても、像面側群レンズ１８をカメラモジュール１に強度の強い固定をすることができる。
【０１２２】
本発明の態様１１に係るカメラモジュール１，１００，２００，３００，４００は、上記態様１〜１０の何れか一態様において、上記像面側レンズ（像面側群レンズ１８）は負の屈折力を有する像面側群レンズであってもよい。
【０１２３】
上記の構成によれば、像面湾曲を良好に補正することができる。
【０１２４】
本発明の態様１２に係るカメラモジュール１，１００，２００，３００，４００は、上記態様１１において、上記像面側群レンズ１８の物体側に物体側群レンズ１０をさらに備え、上記物体側群レンズ１０の変位に応じてオートフォーカス動作、および手振れ補正動作の少なくとも一方を行ってもよい。
【０１２５】
上記の構成によれば、様々な撮像距離に対して合焦を得ること、および手振れ補正制御することの少なくとも一方を行うことができる。
【０１２６】
本発明の態様１３に係るカメラモジュール１，１００，２００，３００，４００は、上記態様１〜１２の何れか一態様において、上記像面側レンズ（像面側群レンズ１８）は、上記センサー１４に当接する当接面１８ｂを有してもよい。
【０１２７】
上記の構成によれば、像面側レンズ（像面側群レンズ１８）の光軸方向の位置、および傾きを、センサー１４を基準として良好に決めることができる。
【０１２８】
本発明の態様１４に係るカメラモジュール１，１００，２００，３００，４００は、上記態様１〜１２の何れか一態様において、上記像面側レンズ（像面側群レンズ１８）は、上記センサー１４の受光面の周囲に対応する個所に突出部３０ｃを有し、上記像面側レンズの上記センサー１４の受光面に対応する個所は、上記センサー１４に当接しなくてもよい。
【０１２９】
上記の構成によれば、センサー１４の受光面、およびマイクロレンズ等の損傷を防ぐことができる。
【０１３０】
本発明の態様１５に係るカメラモジュール１，１００，２００，３００，４００は、上記態様１〜１４の何れか一態様において、上記基板（ＦＰＣ２）上における上記センサー１４の周囲部であって、上記有機物部材（接着剤２２）が設けられていない個所に、硬化していない未硬化樹脂部５４が形成されていてもよい。
【０１３１】
上記の構成によれば、未硬化樹脂部５４が、像面側レンズ（像面側群レンズ１８）の搭載後の組立工程時、および組立後の製品となった後に、異物を粘性により捕獲し、異物の侵入を防ぐ役割を果たすことができる。
【０１３２】
本発明の態様１６に係るフレキシブルプリント基板２は、一面側と他面側との各々に基材層２ａ２、２ａ３と金属層（Ｃｕ層２ａ１、２ａ４）とを備え、上記一面側と上記他面側とにおいて上記基材層２ａ２、２ａ３の面積が略同じであると共に上記金属層（Ｃｕ層２ａ１、２ａ４）の面積が略同じであり、有機物材料が盛られた有機物部材（レジスト２０）が局所的に設けられた。
【０１３３】
上記の構成によれば、ＦＰＣ２の反りを抑制することができ、かつ搭載部品の高さ調整を容易にすることができる。特に有機物部材（レジスト２０）を局所的に盛ることで、射出成形等では実現できない微妙な高さの調整をすることができる。
【０１３４】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１３５】
本発明は、電子機器、および電子機器が搭載されるフレキシブルプリント基板に利用することができる。
【符号の説明】
【０１３６】
１  カメラモジュール
２、５  フレキシブルプリント基板（基板）
２ａ  固定部
２ａ１、２ａ４、２ｂ１、２ｂ３  Ｃｕ層（金属層）
２ａ２、２ａ３  基材層
２ｂ  可変部
２ｂ２  ポリイミド層
６  レジスト
１０  物体側群レンズ
１２  アクチュエータ
１４  センサー
１６  ワイヤボンド
１８、３０、４０  像面側群レンズ（像面側レンズ）
１８ａ、３０ａ、４０ａ  足部
１８ｂ  当接面
１９  接着剤
２０  レジスト（硬化した有機物部材）
２４  コネクタ
２２  接着剤（有機物部材）
２６  導体パターン（パターン）
３０ｂ  対向面
３０ｃ  突出部
４０ｂ  フレネルレンズ部
５０  塗布ノズル
５２  レジスト部
５４  未硬化樹脂部
Ｄ  移動経路
【図１】
2016159367.tif 000003
【図２】
2016159367.tif 000004
【図３】
2016159367.tif 000005
【図４】
2016159367.tif 000006
【図５】
2016159367.tif 000007
【図６】
2016159367.tif 000008
【図７】
2016159367.tif 000009
【図８】
2016159367.tif 000010
【図９】
2016159367.tif 000011
【図１０】
2016159367.tif 000012
【図１１】
2016159367.tif 000013
【図１２】
2016159367.tif 000014
【図１３】
2016159367.tif 000015
【図１４】
2016159367.tif 000016
【図１５】
2016159367.tif 000017
【図１６】
2016159367.tif 000018
【図１７】
2016159367.tif 000019
【図１８】
2016159367.tif 000020
【図１９】
2016159367.tif 000021
【図２０】
2016159367.tif 000022
【手続補正書】
【提出日】平成29年7月20日(2017.7.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装されるセンサーと、上記センサー上に配置される像面側レンズとを備えたカメラモジュールであって、
上記センサーと上記像面側レンズとが当接しており、上記像面側レンズは、上記像面側レンズの上記センサーと対向する側のコバ部と、上記基板との間に有機物部材を介在させて、上記基板に搭載される
ことを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
上記基板はフレキシブルプリント基板であり、上記有機物部材は、上記コバ部と対向する上記基板上に局所的に設けられている硬化した有機物部材上に設けられる
ことを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項３】
上記硬化した有機物部材はレジストである
ことを特徴とする請求項２に記載のカメラモジュール。
【請求項４】
上記基板はフレキシブルプリント基板であって、少なくとも上記センサーが実装される面の最外層はパターンが形成された金属層であり、上記有機物部材は、上記パターンの形状に応じて設けられる
ことを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項５】
上記有機物部材は、上記パターンの少なくとも一部上に設けられる
ことを特徴とする請求項４に記載のカメラモジュール。
【請求項６】
上記有機物部材は、パターンに囲まれるように設けられる
ことを特徴とする請求項４に記載のカメラモジュール。
【請求項７】
上記有機物部材は、内部にパターンが含まれるように設けられる
ことを特徴とする請求項６に記載のカメラモジュール。
【請求項８】
上記コバ部は足部を有し、上記有機物部材は、上記足部と当該足部に対応する上記基板の部分との間に設けられている
ことを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載のカメラモジュール。
【請求項９】
上記足部の上記有機物部材が設けられる部分は凹凸を有する
ことを特徴とする請求項８に記載のカメラモジュール。
【請求項１０】
上記基板上における上記センサーの周囲部であって、上記有機物部材が設けられていない個所に、硬化していない未硬化樹脂部が形成されている
ことを特徴とする請求項１から９の何れか１項に記載のカメラモジュール。
【請求項１１】
一面側と他面側との各々に基材層と金属層とを備え、上記一面側と上記他面側とにおいて上記基材層の面積が略同じであると共に上記金属層の面積が略同じであり、有機物材料が盛られた有機物部材が局所的に設けられたことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るカメラモジュールは、基板に実装されるセンサーと、上記センサー上に配置される像面側レンズとを備えたカメラモジュールであって、上記センサーと上記像面側レンズとが当接しており、上記像面側レンズは、上記像面側レンズの上記センサーと対向する側のコバ部と、上記基板との間に有機物部材を介在させて、上記基板に搭載される。
【国際調査報告】
2016159367.tif 000023
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