(57)【要約】  樹脂基板上にプライマー層形成用組成物およびハードコート層形成用組成物を順次、塗布、乾燥して得られる、密着性および耐候性を備えた耐擦傷性のハードコート被膜付き樹脂基板において、密着性および耐候性を低下させることなく該ハードコート被膜付き樹脂基板を効率よく製造する方法および該方法によるハードコート被膜付き樹脂基板を提供する。プライマー層とハードコート層を有するハードコート被膜付き樹脂基板の製造方法であって、厚さが１５０〜４００μｍの樹脂フィルムの一方の主面上に質量平均分子量２０万〜１００万のアクリル系ポリマーを主成分とするプライマー層を形成させ樹脂フィルム積層体を得る工程、樹脂フィルム積層体の樹脂フィルムの他方の主面上に射出成形により樹脂基板を形成する工程、プライマー層上にハードコート層形成用組成物を塗布、硬化させる工程を有する。
2015060283.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形により形成される樹脂基板の一方の主面上に、樹脂フィルムを介して少なくともプライマー層とハードコート層が積層されたハードコート被膜を有するハードコート被膜付き樹脂基板の製造方法であって、下記（１）〜（３）の工程を有するハードコート被膜付き樹脂基板の製造方法。
（１）厚さが１５０〜４００μｍであって前記樹脂基板を構成する樹脂と同種の樹脂からなる前記樹脂フィルムを準備し、該樹脂フィルムの一方の主面上に、質量平均分子量が２０万〜１００万のアクリル系ポリマー（Ａ）を主成分とするプライマー樹脂成分と溶媒を含有するプライマー層形成用組成物を湿式法で塗布し乾燥させて、全固形分１００質量％に対して前記溶媒の含有量が１．５質量％未満であるプライマー層を形成し、樹脂フィルム積層体を得る工程。
（２）前記樹脂フィルム積層体における前記樹脂フィルムの他方の主面上に射出成形により樹脂基板を形成し樹脂フィルム積層体付き樹脂基板を得る工程。
（３）前記樹脂フィルム積層体付き樹脂基板の前記プライマー層上にオルガノポリシロキサン（Ｓ）を主成分として含有するハードコート層形成用組成物を塗布し硬化させて、ハードコート被膜付き樹脂基板を得る工程。
【請求項２】
前記樹脂基板および樹脂フィルムを構成する樹脂がポリカーボネートである請求項１記載の製造方法。
【請求項３】
前記プライマー層形成用組成物は非重合性の紫外線吸収剤を含有し、前記紫外線吸収剤の含有量が、前記プライマー樹脂成分の１００質量％に対して５〜５０質量％である請求項１または２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記オルガノポリシロキサン（Ｓ）が、下記Ｔ１〜Ｔ３で表される含ケイ素結合単位を、前記単位の個数の割合で、Ｔ１：Ｔ２：Ｔ３＝０〜５：３０〜４５：５０〜７０、かつＴ３／Ｔ２≧１．５の割合で含み、分子内のケイ素原子に結合するアルコキシ基の個数（Ａｌ）に対するケイ素原子に結合する水酸基の個数（Ｈｙ）の割合、（Ｈｙ）／（Ａｌ）が分子平均で１２．０〜１００であり、質量平均分子量が８００〜８，０００であるオルガノポリシロキサン（ａ）と、下記Ｔ１〜Ｔ３で表される含ケイ素結合単位を有し、前記オルガノポリシロキサン（ａ）の質量平均分子量の１／１０〜１／１．５倍の質量平均分子量を有するオルガノポリシロキサン（ｂ）を前記オルガノポリシロキサン（ａ）の１００質量％に対して１００〜５００質量％の割合で含有する請求項１〜３のいずれか１項に記載の製造方法。
Ｔ１：Ｒ−Ｓｉ（−ＯＸ）２（−Ｏ＊−）
Ｔ２：Ｒ−Ｓｉ（−ＯＸ）（−Ｏ＊−）２
Ｔ３：Ｒ−Ｓｉ（−Ｏ＊−）３
（式中、Ｒは炭素数が１〜６のアルキル基を表し、Ｘは水素原子または炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｏ＊は２つのケイ素原子を連結する酸素原子を表す。）
【請求項５】
前記（３）工程における前記ハードコート層形成用組成物の塗布がフローコート法で行われる請求項１〜４のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の製造方法で得られるハードコート被膜付き樹脂基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードコート被膜付き樹脂基板の製造方法および該方法で得られるハードコート被膜付き樹脂基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車等の車輌用の窓材や家屋、ビル等の建物に取り付けられる建材用の窓ガラスとして、これまでの無機ガラス板に代わって透明樹脂板の需要が高まっている。特に、自動車等の車両では、軽量化のために、窓材に透明樹脂板を用いることが提案されており、とりわけ芳香族ポリカーボネート系の透明樹脂板は、耐破壊性、透明性、軽量性、易加工性などに優れるため、有望な車両用窓材としてその使用が検討されている。しかしながら、このような透明樹脂板は、無機ガラス板の代わりに使用するには耐擦傷性や耐候性の点で問題があった。【０００３】
そこで、透明樹脂板の耐擦傷性および耐候性を向上させる目的で、種々のハードコート剤、特にシリコーン系ハードコート剤を用いて透明樹脂板の表面に被膜、すなわちハードコート層を形成することが提案されている。またその際、ハードコート層と透明樹脂板との密着性を向上させるために、透明樹脂板上にプライマー層を設けることも提案されている。そして、このようなハードコート層とプライマー層からなるハードコート被膜を形成する方法としては、各層を形成するための液状組成物を透明樹脂板上に順次塗布し乾燥する湿式の２コート方式が一般的である。【０００４】
一方、透明樹脂板上にハードコート層とプライマー層からなるハードコート被膜を形成する方法において、各層をそれぞれ塗布・乾燥等する２コート方式では生産性が低いとして、特許文献１においては、プライマー層をポリカーボネート樹脂フィルム上に共押出で形成し、この樹脂フィルムのプライマー層と反対側の面上にポリカーボネート樹脂基板を射出成形することで生産性よくハードコート層付き樹脂基板を製造する方法が記載されている。【０００５】
しかしながら、特許文献１の方法では生産性は向上するもののプライマー層を構成する樹脂の物性を共押出による成形に適したものとするため、耐候性が犠牲となってしまう点で問題であった。そこで、得られるハードコート層付き樹脂基板において密着性および耐候性を十分に維持しながら生産性よくハードコート層付き樹脂基板を製造する方法が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−０３５５１９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、樹脂基板上にプライマー層形成用組成物およびハードコート層形成用組成物を順次、塗布、乾燥して得られる、密着性および耐候性を備えた耐擦傷性のハードコート被膜付き樹脂基板において、密着性および耐候性を低下させることなく該ハードコート被膜付き樹脂基板を効率よく製造する方法および該方法で得られた密着性および耐候性に優れるとともに生産性の高い耐擦傷性のハードコート被膜付き樹脂基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は以下の構成のハードコート被膜付き樹脂基板の製造方法およびハードコート被膜付き樹脂基板を提供する。
［１］  射出成形により形成される樹脂基板の一方の主面上に、樹脂フィルムを介して少なくともプライマー層とハードコート層が積層されたハードコート被膜を有するハードコート被膜付き樹脂基板の製造方法であって、下記（１）〜（３）の工程を有するハードコート被膜付き樹脂基板の製造方法。
（１）厚さが１５０〜４００μｍであって前記樹脂基板を構成する樹脂と同種の樹脂からなる前記樹脂フィルムを準備し、該樹脂フィルムの一方の主面上に、質量平均分子量が２０万〜１００万のアクリル系ポリマー（Ａ）を主成分とするプライマー樹脂成分と溶媒を含有するプライマー層形成用組成物を湿式法で塗布し乾燥させて、全固形分１００質量％に対して前記溶媒の含有量が１．５質量％未満であるプライマー層を形成し、樹脂フィルム積層体を得る工程
（２）前記樹脂フィルム積層体における前記樹脂フィルムの他方の主面上に射出成形により樹脂基板を形成し樹脂フィルム積層体付き樹脂基板を得る工程
（３）前記樹脂フィルム積層体付き樹脂基板の前記プライマー層上にオルガノポリシロキサン（Ｓ）を主成分として含有するハードコート層形成用組成物を塗布し硬化させて、ハードコート被膜付き樹脂基板を得る工程
［２］  前記樹脂基板および樹脂フィルムを構成する樹脂がポリカーボネートである［１］記載の製造方法。
［３］  前記プライマー層形成用組成物は非重合性の紫外線吸収剤を含有し、前記紫外線吸収剤の含有量が、前記プライマー樹脂成分の１００質量％に対して５〜５０質量％である［１］または［２］に記載の製造方法。
［４］  前記オルガノポリシロキサン（Ｓ）が、下記Ｔ１〜Ｔ３で表される含ケイ素結合単位を、前記単位の個数の割合で、Ｔ１：Ｔ２：Ｔ３＝０〜５：３０〜４５：５０〜７０、かつＴ３／Ｔ２≧１．５の割合で含み、分子内のケイ素原子に結合するアルコキシ基の個数（Ａｌ）に対するケイ素原子に結合する水酸基の個数（Ｈｙ）の割合、（Ｈｙ）／（Ａｌ）が分子平均で１２．０〜１００であり、質量平均分子量が８００〜８，０００であるオルガノポリシロキサン（ａ）と、下記Ｔ１〜Ｔ３で表される含ケイ素結合単位を有し、前記オルガノポリシロキサン（ａ）の質量平均分子量の１／１０〜１／１．５倍の質量平均分子量を有するオルガノポリシロキサン（ｂ）を前記オルガノポリシロキサン（ａ）の１００質量％に対して１００〜５００質量％の割合で含有する［１］〜［３］のいずれかに記載の製造方法。
Ｔ１：Ｒ−Ｓｉ（−ＯＸ）２（−Ｏ＊−）
Ｔ２：Ｒ−Ｓｉ（−ＯＸ）（−Ｏ＊−）２
Ｔ３：Ｒ−Ｓｉ（−Ｏ＊−）３
（式中、Ｒは炭素数が１〜６のアルキル基を表し、Ｘは水素原子または炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｏ＊は２つのケイ素原子を連結する酸素原子を表す。）
［５］  前記（３）工程における前記ハードコート層形成用組成物の塗布がフローコート法で行われる［１］〜［４］のいずれかに記載の製造方法。
［６］  ［１］〜［５］のいずれかに記載の製造方法で得られるハードコート被膜付き樹脂基板。【０００９】
本明細書において、「ハードコート被膜」とは、樹脂基板上に形成された少なくとも表層部にハードコート層を有する被膜をいう。本発明においては、プライマー層形成用組成物およびハードコート層形成用組成物を樹脂基板上に順次、塗布、乾燥させて得られる被膜全体を、「ハードコート被膜」という。より具体的には、本発明においては、樹脂基板上にプライマー層形成用組成物を塗布、乾燥することでプライマー層が形成される。さらに、プライマー層上にハードコート層形成用組成物を塗布し乾燥させるとハードコート層が形成される。このようにして得られるハードコート被膜は、プライマー層とハードコート層からなるハードコート被膜である。【００１０】
また、本発明において、得られるハードコート被膜付き樹脂基板におけるプライマー層とハードコート層については、各層間の界面において互いに相溶する部分があってもよいが、少なくともこれらの層は独立した層として顕微鏡等で認識可能な層である。このような層間の界面の状態を考慮して、本明細書においては、特に断りのない限り各層の膜厚は、樹脂基板のような被形成面との間で安定した界面が得られる基板上に単独で成膜したときの層の厚さを意味する。【００１１】
本明細書において、「主成分」および「主体」とは、各種樹脂成分、または、プライマー層形成用組成物、ハードコート層形成用組成物等の固形分において、各々の材料全体に対して、主成分または主体となる材料を５０〜１００質量％含むことを意味する。【００１２】
本明細書において、各層形成用組成物の「固形分」とは、該組成物に含まれる溶媒等のように層形成過程で揮発することで得られる層中に残らない成分以外の成分、すなわち不揮発成分の全体をいう。具体的には、各層形成用組成物における「固形分」とは、該組成物を１５０℃で４５分間保持した後の残留成分をいう。【００１３】
また、「アクリル系ポリマー」とは、アクリル酸およびメタクリル酸、ならびにこれらが有するカルボキシ基が反応して得られる各種誘導体の少なくとも１種（以下、「アクリル系モノマー」という。）に基づく重合単位を含有し、アクリル系モノマーに基づく重合単位の合計がポリマーの重合単位全体に対して５０モル％以上であるホモポリマーおよびコポリマー（共重合体）を総称していう。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、樹脂基板上にプライマー層形成用組成物およびハードコート層形成用組成物を順次、塗布、乾燥して得られる、密着性および耐候性を備えた耐擦傷性のハードコート被膜付き樹脂基板において、密着性および耐候性を低下させることなく該ハードコート被膜付き樹脂基板を効率よく製造することができる。
また、本発明によれば、密着性および耐候性に優れるとともに生産性の高い耐擦傷性のハードコート被膜付き樹脂基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の製造方法で得られるハードコート被膜付き樹脂基板の一例の断面図である。
【図２Ａ】本発明の製造方法における樹脂フィルム積層体の一例の断面図である。
【図２Ｂ】本発明の製造方法における樹脂フィルム積層体付き樹脂基板の一例の断面図である。
【図３Ａ】本発明の製造方法において樹脂基板を射出成形する際の一例の断面図である。
【図３Ｂ】本発明の製造方法において樹脂基板を射出成形する際の一例の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、本発明は、下記説明に限定して解釈されるものではない。
本発明の製造方法は、射出成形により形成される樹脂基板の一方の主面上に、樹脂フィルムを介して少なくともプライマー層とハードコート層が積層されたハードコート被膜を有するハードコート被膜付き樹脂基板の製造方法であって、下記（１）〜（３）の工程を有することを特徴とする。
【００１７】
（１）厚さが１５０〜４００μｍであって前記樹脂基板を構成する樹脂と同種の樹脂からなる前記樹脂フィルムを準備し、該樹脂フィルムの一方の主面上に、質量平均分子量が２０万〜１００万のアクリル系ポリマー（Ａ）を主成分とするプライマー樹脂成分と溶媒を含有するプライマー層形成用組成物を湿式法で塗布し乾燥させて、全固形分１００質量％に対して前記溶媒の含有量が１．５質量％未満であるプライマー層を形成し、樹脂フィルム積層体を得る工程（以下、必要に応じて、プライマー層形成工程または（１）工程という。）
【００１８】
（２）前記樹脂フィルム積層体における前記樹脂フィルムの他方の主面上に射出成形により樹脂基板を形成し樹脂フィルム積層体付き樹脂基板を得る工程（以下、必要に応じて、射出成形工程または（２）工程という。）
【００１９】
（３）前記樹脂フィルム積層体付き樹脂基板の前記プライマー層上にオルガノポリシロキサン（Ｓ）を主成分として含有するハードコート層形成用組成物を塗布し硬化させて、ハードコート被膜付き樹脂基板を得る工程（以下、必要に応じて、ハードコート層形成工程または（３）工程という。）
【００２０】
本発明の製造方法によれば、ハードコート被膜がプライマー層形成用組成物およびハードコート層形成用組成物を順次、塗布、乾燥して得られる被膜からなるハードコート被膜付き樹脂基板の製造において、例えば、（１）工程で、長尺の樹脂フィルム上にプライマー層形成用組成物を、塗布、乾燥してプライマー層を連続的に形成させて樹脂フィルム積層体を得た後、所定のサイズとして（２）工程で樹脂フィルム積層体の樹脂フィルム上に樹脂基板を射出成形し、最後に（３）工程でプライマー層上にハードコート層形成用組成物を塗布し硬化させてハードコート層を形成する方法をとることができる。このように、本発明の製造方法によれば、上記ハードコート被膜付き樹脂基板の製造において、プライマー層を連続的に形成でき、ハードコート被膜が有する各層を樹脂基板毎に塗工・乾燥等により形成させるバッチ式の方法に比べて各段に生産性のよい方法とすることができる。
【００２１】
また、このようにして得られる本発明のハードコート被膜付き樹脂基板は、密着性、耐擦傷性および耐候性に優れるとともに生産性の高いハードコート被膜付き樹脂基板である。
【００２２】
以下、図面を参照しながら本発明の製造方法について説明する。図１は、本発明の製造方法により得られるハードコート被膜付き樹脂基板の一例の断面図である。図１に示すハードコート被膜付き樹脂基板２０は、樹脂基板３の一方の主面上に、該樹脂基板の樹脂と同種の樹脂からなる樹脂フィルム１と、プライマー層２と、ハードコート層４とを、樹脂基板３側から順に有する構成である。
【００２３】
ハードコート被膜付き樹脂基板２０の製造工程において、（１）工程終了後に得られる樹脂フィルム積層体１０を図２Ａに、（２）工程終了後に得られる樹脂フィルム積層体付き樹脂基板１１を図２Ｂに示す。樹脂フィルム積層体１０は、樹脂フィルム１の一方の主面上にプライマー層２を有する構成である。樹脂フィルム積層体付き樹脂基板１１は、樹脂基板３の一方の主面上に、樹脂フィルム１と、プライマー層２をその順に有する構成である。
【００２４】
本発明の製造方法においては、（３）工程により樹脂フィルム積層体付き樹脂基板１１のプライマー層２上にハードコート層形成用組成物を塗布し硬化させることで、プライマー層２とハードコート層４からなるハードコート被膜が形成され、図１に示す構成のハードコート被膜付き樹脂基板２０が得られる。
【００２５】
以下に、図１に示すハードコート被膜付き樹脂基板２０を例にして、図２Ａ、図２Ｂを参照しながら、本発明の製造方法の各工程を、樹脂フィルム１、プライマー層２、ハードコート層４、樹脂基板３を形成するための材料とともに説明する。
【００２６】
（１）工程：プライマー層形成工程
本発明の製造方法においては、（１）工程で厚さが１５０〜４００μｍの樹脂フィルム１を準備し、この樹脂フィルム１の一方の主面上に、質量平均分子量が２０万〜１００万のアクリル系ポリマー（Ａ）を主成分とするプライマー樹脂成分と溶媒を含有するプライマー層形成用組成物を湿式法で塗布し乾燥させて、全固形分１００質量％に対して前記溶媒の含有量が１．５質量％未満であるプライマー層２を形成する。
【００２７】
樹脂フィルム１の厚みを上記範囲とすることで、（２）工程の射出成形時に樹脂フィルム１にシワが発生し外観不良となるのを抑制できる。また、樹脂フィルム１の厚みを上記範囲とすることで、射出成形される溶融樹脂の冷却が十分に行われ、溶融樹脂の熱に起因する樹脂フィルム１の白濁を抑制できる。さらに、作業性もよい。樹脂フィルム１の厚みは、好ましくは１８０〜３５０μｍであり、より好ましくは２００〜３００μｍである。
【００２８】
さらに（１）工程において、得られるプライマー層２の全固形分１００質量％に対する溶媒の含有量は１．５質量％未満である。上記プライマー層形成用組成物を用いて湿式法で、このようなプライマー層２を形成することで、（２）工程で得られる樹脂フィルム積層体付き樹脂基板１１における、上記溶媒の溶出に起因するプライマー層２の表面荒れの発生を抑制できる。プライマー層２における全固形分１００質量％に対する溶媒の含有量は１．０質量％未満が好ましい。
【００２９】
（１）工程に用いる樹脂フィルム１は、樹脂基板３を構成する樹脂と同種の樹脂からなり、同じ樹脂であることがより好ましい。したがって、樹脂フィルム１は、樹脂基板３の構成材料により材料が規定される。以下に樹脂基板３の構成材料をまず説明する。
【００３０】
樹脂基板３は次の（２）工程で射出成形により形成される。樹脂基板３を構成する樹脂としては、射出成形が可能な透明な樹脂であれば特に制限されない。具体的には、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、ハロゲン化ビスフェノールＡとエチレングリコールとの重縮合物、アクリルウレタン樹脂、ハロゲン化アリール基含有アクリル樹脂等が挙げられる。これらのなかでも、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂が好ましく、ポリカーボネート樹脂がより好ましい。
【００３１】
ポリカーボネート樹脂としては、芳香族ポリカーボネート、脂肪族ポリカーボネート、芳香族−脂肪族ポリカーボネート等が挙げられる。なかでも、芳香族ポリカーボネート（以下、ポリカーボネートと略記する。）が好ましい。ポリカーボネー卜としては、芳香族ジヒドロキシ化合物またはこれと少量のポリヒドロキシ化合物を、ホスゲンまたは炭酸のジエステルと反応させることによって得られる分岐していてもよい熱可塑性ポリカーボネート重合体または共重合体が挙げられる。ポリカーボネートの製造法は特に限定されるものではなく、従来から知られているホスゲン法（界面重合法）または溶融法（エステル交換法）等によって製造することができる。溶融法で製造されたポリカーボネートは、末端基のＯＨ基量を調整したものであってもよい。
【００３２】
ポリカーボネー卜の原料である芳香族ジヒドロキシ化合物としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビスフェノールＡ）、テトラメチルビスフェノールＡ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４−ジヒドロキシジフェニル等か挙げられる。なかでも好ましいのは、ビスフェノールＡである。得られるポリカーボネー卜の難燃性を一層高める目的で、上記の芳香族ジヒドロキシ化合物にスルホン酸テトラアルキルホスホニウムを１個以上結合させた化合物、および／または、シロキサン構造を有する両未端フェノール性ＯＨ基を含有したポリマーまたはオリゴマー等を、少量共存させることができる。
【００３３】
分岐したポリカーボネートを得るには、フロログルシン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−２、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、２，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−３、１，３，５−トリ（４−ヒドロキシフェニル）べンゼン、１，１，１−トリ（４−ヒドロキシフェニル）エタン等で示されるポリヒドロキシ化合物類、または、３，３−ビス（４−ヒドロキシアリール）オキシインドール（＝イサチンビスフェノール）、５−クロルイサチン、５，７−ジクロルイサチン、５−ブロムイサチン等を前記芳香族ジヒドロキシ化合物の一部と置換して使用すればよい。これらの化合物が前記芳香族ジヒドロキシ化合物を置換する量は０．０１〜１０モル％の範囲が好ましく、特に好ましいのは０．１〜２モル％である。
【００３４】
ポリカーボネートとしては、好ましくは、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンから誘導されるポリカーボネート、または２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンと他の芳香族ジヒドロキシ化合物とから誘導されるポリカーボネート共重合体が挙げられる。さらに、得られるポリカーボネー卜の難燃性を一層高める目的で、シロキサン構造を有するポリマーまたはオリゴマーを共重合させることができる。ポリカーボネートは、２種以上の組成の異なる樹脂の混合物であってもよい。
【００３５】
ポリカーボネートのヘイズは、例えば、ＪＩＳ  Ｋ７１０５（６．４）に準拠して測定されるヘイズとして、厚さ１ｍｍの成形品での測定で好ましくは１０％以下、より好ましくは８％以下であり、最も好ましくは５％以下である。ヘイズが１０％より大きいと得られるハードコート被膜付き樹脂基板における透明性が不十分となり易い。
【００３６】
樹脂基板３には、透明性を損なわない程度にベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾエート系化合物、サリシレート系化合物、トリアリールトリアジン系化合物等の有機系紫外線吸収剤や、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化セリウム等無機系紫外線遮蔽剤を含有してもよく、また、他の光安定剤、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、熱線反射剤、熱線吸収剤、難燃剤、滑剤、顔料、フィラー等を含んでいてもよい。
【００３７】
（１）工程に用いる樹脂フィルム１は、樹脂基板３を構成する樹脂と同種の樹脂からなる。樹脂基板３と同様にポリカーボネートが好ましい。樹脂フィルム１に使用されるポリカーボネートは、上記同様のポリカーボネートが挙げられる。
【００３８】
また、樹脂フィルム１が、紫外線吸収剤を含有する場合、その紫外線吸収剤含有量は、使用する紫外線吸収剤の紫外線吸収能および樹脂フィルム１の厚みによるが、樹脂フィルムを構成する樹脂１００質量％に対して０．５質量％未満であることが好ましい。
【００３９】
（１）工程に用いる樹脂フィルム１のサイズは最終的に得られるハードコート被膜付き樹脂基板より大きければ特に限定されない。生産効率を高める観点から、長尺のロール品が好ましい。
【００４０】
（１）工程において、樹脂フィルム１上へのプライマー層２の形成にはプライマー層形成用組成物を用いる。プライマー層形成用組成物は、質量平均分子量（以下、適宜「Ｍｗ」と示す。）が２０万〜１００万のアクリル系ポリマー（Ａ）を主成分とするプライマー樹脂成分を固形分の主体として含有するとともに溶媒を含有する。
【００４１】
プライマー層２は、樹脂基板３とハードコート層４との密着性を向上させるために設けられる層である。本発明の製造方法により得られるハードコート被膜付き樹脂基板２０のプライマー層２は、樹脂基板３の射出成形時に樹脂基板３と密着成形される樹脂フィルム１に直接接する層である。アクリル系ポリマー（Ａ）を主成分とするプライマー樹脂成分を主体とするプライマー層２は、樹脂フィルム１を介して樹脂基板３と十分な密着性をもって積層される。さらに、プライマー層２はその上に形成されるハードコート層４との密着性にも優れる。よって、得られるハードコート被膜付き樹脂基板２０は、各層間がいずれも十分な密着性を有する積層体である。
【００４２】
プライマー層２を主として構成するプライマー樹脂成分は、アクリル系ポリマー（Ａ）を主成分とする。プライマー樹脂成分におけるアクリル系ポリマー（Ａ）の割合は、８０〜１００質量％が好ましく、９０〜１００質量％がより好ましく、１００質量％が特に好ましい。
【００４３】
アクリル系ポリマー（Ａ）のＭｗが上記範囲にあれば、プライマー層２としての密着性が十分に発揮されるとともに、光や熱に晒されても安定した物性を示すことができる。さらに、後述のようにプライマー層形成用組成物に紫外線吸収剤を含有させる場合には、紫外線吸収剤の含有量を多くすることができ、耐候性の向上に寄与できる。アクリル系ポリマー（Ａ）のＭｗは２０万〜７０万が好ましく、３０万〜５０万がより好ましい。また、アクリル系ポリマー（Ａ）の数平均分子量（以下、適宜「Ｍｎ」と示す。）は、５万〜３０万が好ましく、１０万〜２０万がより好ましい。さらに、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．０〜８．０が好ましく、２．５〜４．０がより好ましい。
なお、本明細書においてＭｗおよびＭｎとは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により、ポリスチレンを標準物質として測定した値をいう。
【００４４】
次の（２）工程において、樹脂基板３が射出成形される際には、樹脂フィルム１と樹脂基板３が接するようにして射出成形が行われる。プライマー層２はこの射出成形時の温度に耐えることが必要とされる。なお、本明細書において、射出成形の温度とは、射出成形時の樹脂基板３を構成する樹脂の温度、すなわち、射出成形に供する該樹脂の射出成形時における溶融樹脂温度をいう。以下、必要に応じて射出成形の温度を「Ｔｘ」と表記する。
【００４５】
プライマー層２を主として構成するプライマー樹脂およびその主成分であるアクリル系ポリマー（Ａ）のガラス転移点（Ｔｇ）が、概ね射出成形の温度（Ｔｘ）より２４０℃低い温度より高ければ、すなわちＴｇ＞Ｔｘ−２４０℃であれば、（２）工程における射出成形の温度に十分耐えられる。プライマー層２を主として構成するプライマー樹脂の主成分であるアクリル系ポリマー（Ａ）のＭｗが上記範囲であれば、Ｔｇは上記条件を満たすものであり、射出成形時の温度にも十分適応可能である。なお、アクリル系ポリマー（Ａ）のＴｇの上限は特に制限されないが、１５０℃程度が好ましい。
【００４６】
上記のとおり樹脂基板３の樹脂はポリカーボネートが好ましく、その場合、アクリル系ポリマー（Ａ）のＴｇは６０℃超１５０℃以下が好ましい。Ｔｇが６０℃以下であると、（２）工程における射出成形の温度に十分耐えることが困難であるとともに、得られる被膜に肌荒れ等が起こりやすい。Ｔｇが１５０℃を超えると得られる被膜の平滑性が不十分となりやすい。いずれの場合も好ましくない外観となりやすい。なお、アクリル系ポリマー（Ａ）のＴｇは、より好ましくは７０〜１２０℃、特に好ましくは９０〜１１０℃である。
【００４７】
アクリル系ポリマー（Ａ）としては、通常、樹脂基板３とハードコート層４とを密着するためのプライマー層２に使用されるアクリル系ポリマーのうち、上記Ｍｗを満足するアクリル系ポリマーが、特に限定されることなく用いられる。また、アクリル系ポリマー（Ａ）としては、上記Ｍｗを満足した上で、Ｔｇが上記範囲にあるアクリル系ポリマーが好ましい。さらには、メタクリル基を有するモノマーに基づく重合単位を有するアクリル系ポリマー（Ａ）が好ましく用いられる。アクリル系ポリマー（Ａ）の重合単位となるモノマーについては、アクリル基を有するモノマーとしてアクリル酸エステル、アクリル酸等が、メタクリル基を有するモノマーとしてメタクリル酸エステル、メタクリル酸等がそれぞれ挙げられる。以下、メタクリル基を有するモノマーおよびアクリル基を有するモノマーを総称して「アクリル系モノマー」ともいう。
【００４８】
なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸エステル等の「（メタ）アクリル……」なる表記は、「アクリル……」と「メタクリル……」の両方を意味する。
【００４９】
（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステルや、そのアルキル基の水素原子がヒドロキシ基のような官能基で置換された（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。アクリル系ポリマー（Ａ）は、アクリル系モノマーのみを重合単位とするポリマーが好ましい。必要に応じて、アクリル系モノマー以外のモノマーを用いる場合は、原料モノマー全体に対して１０モル％未満とする。アクリル系ポリマー（Ａ）は、メタクリル基を有するモノマーを、「主なモノマー」（具体的には、原料モノマー全体に対して９０〜１００モル％、以下同じ。）とするポリマーが好ましい。
【００５０】
上記メタクリル基を有するモノマーとしては、炭素数が６以下のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルが好ましい。つまり、アクリル系ポリマー（Ａ）としては、炭素数が６以下のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルからなる群から選ばれる少なくとも１種を主なモノマーとするホモポリマーや、それらのモノマー同士のコポリマーが好ましい。上記ホモポリマーとしては、ポリメタクリル酸メチルが挙げられる。
【００５１】
また、アクリル系ポリマー（Ａ）としては、炭素数が６以下のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルからなる群から選ばれる主なモノマーと、それ以外の（メタ）アクリル酸エステルおよび／または（メタ）アクリル酸の少なくとも１種とのコポリマーも好ましい。上記それ以外の（メタ）アクリル酸エステルとしては、炭素数７以上のアルキル基や炭素数１２以下のシクロアルキル基を有するメタクリル酸エステル、アクリル酸アルキルエステル、および（メタ）アクリル酸アルキルエステルにおいてアルキル基の水素原子がヒドロキシ基のような官能基で置換された（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。上記シクロアルキル基としては、シクロヘキシル基、４−メチルシクロヘキシル基、４−ｔ−ブチルシクロヘキシル基、イソボルニル基、ジシクロペンタニル基、ジシクロペンテニルオキシエチル基等が挙げられる。
【００５２】
アクリル系ポリマー（Ａ）の酸価は、１ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、得られる被膜にクラック等が発生しやすくなり、好ましくない外観となりやすい。アクリル系ポリマー（Ａ）の酸価は、より好ましくは０．８ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましい。ここで、酸価とは、試料１ｇ中の樹脂酸などを中和するのに必要な水酸化カリウムのミリグラム数をいい、ＪＩＳ  Ｋ  ００７０の測定方法に準じて測定される値である。
【００５３】
アクリル系ポリマー（Ａ）は、上に説明した原料アクリル系モノマー、好ましくは、炭素数が６以下のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを原料モノマーとして、必要に応じて、全原料モノマー量に対して１０モル％以下のそれ以外のアクリル系モノマー、分子量調節剤、重合開始剤、懸濁安定剤、乳化剤等とともに、通常アクリル系モノマーを重合する方法、例えば、溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等の重合方法によって製造することができる。
【００５４】
なお、アクリル系ポリマー（Ａ）として好適な上記特性を有するアクリル系ポリマーが市販されているので、本発明においては、これらの市販品を使用することができる。市販品としては、例えば、ダイヤナールＢＲ８８（商品名、三菱レイヨン社製、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、Ｔｇ；１０５℃、Ｍｗ；４３０，０００）、Ｍ−４００３（商品名、根上工業社製、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、Ｔｇ；１０５℃、Ｍｗ；８１０，０００）等が挙げられる。
アクリル系ポリマー（Ａ）は、このようなアクリル系ポリマーの１種の単独からなってもよく、２種以上を混合して使用することも可能である。
【００５５】
プライマー層２は、該層を主として構成するプライマー樹脂成分としてアクリル系ポリマー（Ａ）以外の樹脂成分を含有してもよい。このような樹脂成分としては、ビニル系ポリマー、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。こられの樹脂成分は、具体的には、プライマー層形成用組成物に配合して用いられる。以下、プライマー層が任意に含有する各成分についても同様に、プライマー層形成用組成物に配合することで、得られるプライマー層に含有される。
【００５６】
プライマー層２には紫外線吸収剤が含まれていることが好ましい。これにより、プライマー層２が紫外線を吸収して、樹脂基板３や樹脂フィルム１に紫外線が到達するのを抑制することで、樹脂基板３や樹脂フィルム１の黄変を抑制することができる。紫外線吸収剤としては、紫外線のうちでも比較的長波長の領域、例えば３５０〜３８０ｎｍの領域における吸収性能が高い紫外線吸収剤が好ましい。
【００５７】
プライマー層に含有される紫外線吸収剤としては、上記吸光特性を有するとともに、非重合性である紫外線吸収剤が好ましい。非重合性の紫外線吸収剤として、具体的には、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾイミダゾール系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、サリシレート系紫外線吸収剤、ベンジリデンマロネート系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤等を用いることができる。これらのなかでもベンゾフェノン系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤、およびベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤からなる群から選ばれる少なくとも１種であるのが好ましい。
プライマー層に含有される紫外線吸収剤は、これらの１種であってもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５８】
プライマー層２中の紫外線吸収剤の含有量は、該層を主として構成するプライマー樹脂成分の１００質量％に対して、５〜５０質量％であることが好ましく、１０〜４０質量％がより好ましく、２０〜３５質量％が特に好ましい。プライマー層２中の紫外線吸収剤の含有量を上記範囲とすることでハードコート被膜の密着性を十分とでき、かつ樹脂基板への耐候性の付与を十分とすることができる。
【００５９】
本発明におけるプライマー層２は、上記Ｍｗを満足し、酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、Ｔｇが６０℃超１５０℃以下のアクリル系ポリマー（Ａ）と、紫外線吸収剤を含有する層であることが好ましい。
【００６０】
プライマー層２は、さらに光安定剤等を含有してもよい。光安定剤としては、ヒンダードアミン類；ニッケルビス（オクチルフェニル）サルファイド、ニッケルコンプレクス−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルリン酸モノエチラート、ニッケルジブチルジチオカーバメート等のニッケル錯体が挙げられる。これらは１種を用いてもよく、２種以上を併用してもよい。プライマー層２中の光安定剤の含有量は、該層を主として構成するプライマー樹脂成分の１００質量％に対して、０．０１〜５０質量％であることが好ましく、０．１〜１０質量％が特に好ましい。
【００６１】
（１）工程においては、上記した樹脂フィルム１の一方の主面上に、上記のプライマー層２が含有する成分、すなわち、アクリル系ポリマー（Ａ）を主成分とするプライマー樹脂成分、および紫外線吸収剤等の任意成分等に加えて、溶媒を含むプライマー層形成用組成物を湿式法で塗布し乾燥させて、プライマー層２を形成する。
【００６２】
プライマー層形成用組成物が含有する溶媒としては、アクリル系ポリマー（Ａ）を主成分とするプライマー樹脂成分を安定に溶解することが可能な溶媒であれば、特に限定されない。具体的には、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、１，２−ジメトキシエタン等のエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸メトキシエチル等のエステル類；メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、２−メチル−１−プロパノール、２−メトキシエタノール、ジアセトンアルコール、２−ブトキシエタノール、１−メトキシ−２−プロパノール等のアルコール類；ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、イソオクタン、ベンゼン、トルエン、キシレン、ガソリン、軽油、灯油等の炭化水素類；アセトニトリル、ニトロメタン、水等が挙げられる。これらは１種を用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００６３】
溶媒の量は、アクリル系ポリマー（Ａ）を主成分とするプライマー樹脂成分の１００質量％に対して、５０〜１０，０００質量％であることが好ましく、１００〜１０，０００質量％が特に好ましい。なお、プライマー層形成用組成物中の固形分の含有量は、組成物全量に対して０．５〜７５質量％であることが好ましく、１〜６０質量％であることが特に好ましい。
【００６４】
上記プライマー層形成用組成物は、レベリング剤、消泡剤、粘性調整剤等の添加剤をさらに含んでいてもよい。
【００６５】
プライマー層形成用組成物を上記樹脂フィルム１上に塗布する方法は、湿式法による通常の塗布方法が特に限定なく適用可能である。具体的には、スプレーコート法、ディップコート法、フローコート法、ダイコート法、スピンコート法等が挙げられる。得られた塗膜を乾燥することでプライマー層２が得られる。
【００６６】
本（１）工程においてプライマー層２の形成は、得られるプライマー層２における溶媒の含有量がプライマー層２の全固形分１００質量％に対して１．５質量％未満となるように行われる。より好ましくは、プライマー層２中の溶媒の含有量はプライマー層２の全固形分１００質量％に対して１．０質量％未満である。
【００６７】
したがって、本発明においては、上記塗膜の乾燥条件として、得られるプライマー層２における溶媒の含有量が上記範囲になるような条件を適宜選択する。乾燥条件は、プライマー層形成用組成物中に含まれる溶媒の沸点や乾燥装置の性能に大きく依存する。例えば、プライマー層形成用組成物中にジアセトンアルコール（沸点：１６６℃）のような高沸点溶媒が含まれる場合は、溶媒の含有量が上記範囲になるような乾燥条件として、８０〜１３０℃で１５分間〜２時間が好ましく、１２０〜１３０℃で１５分間〜１時間がより好ましい。なお、乾燥は、温度や方法を変えて断続的、または連続的に行うことができる。乾燥の方法は、特に限定されない。例えば、ホットプレート、熱風循環式乾燥器、恒温槽、赤外線加熱装置等を用いた乾燥が挙げられる。
【００６８】
なお、プライマー層が含有する溶媒の量は、例えば、製造しようとする条件と同一の条件で、同一の樹脂フィルム上に別に製造したプライマー層を樹脂フィルムから剥離し、重クロロホルム等のプライマー層を構成する成分の良溶媒に溶解させて、得られた溶液を核磁気共鳴分析（１Ｈ−ＮＭＲ）等の分析装置にかけることで求めることができる。
【００６９】
本発明においてはプライマー層２を上記のように湿式法で塗布し乾燥させて得ることで、以下に示すような小さな膜厚でも十分に機能できるプライマー層２を形成できる。さらに、本発明の製造方法におけるプライマー層２は上記のとおり紫外線吸収剤の含有量を高くでき、よって膜厚が小さくとも高い耐候性を有するプライマー層２が形成可能となる。
【００７０】
得られるプライマー層２の膜厚、すなわち、以下の（２）工程が行われる前のプライマー層２の膜厚は、最終的に得られるハードコート被膜付き樹脂基板２０において、プライマー層２として必要とされる要件を満たすような膜厚であれば特に制限されないが、プライマー層２上に形成されるハードコート層４の膜厚を考慮して適宜調整される。
【００７１】
最終的に得られるハードコート被膜付き樹脂基板２０において、プライマー層２の膜厚が薄すぎると、ハードコート被膜付き樹脂基板２０の耐候クラック性、耐候密着性、耐候試験後の着色性等の低下が懸念される。なお、最終的に得られるハードコート被膜付き樹脂基板２０におけるプライマー層２の膜厚は、（２）工程による樹脂基板３の射出成形、および（３）工程によるプライマー層２上へのハードコート層形成用組成物の塗布、硬化によるハードコート層４の形成により、これらの（２）および（３）工程の前の膜厚に比べて薄くなる可能性もあるので、（２）および（３）工程の前のプライマー層２の膜厚は、最終的に得られるハードコート被膜付き樹脂基板２０において、樹脂基板３および樹脂フィルム１とハードコート層４とをプライマー層２を介して十分に密着および接着するのに必要かつ十分な膜厚とすることが好ましい。
【００７２】
このように、樹脂基板３の射出成形、およびハードコート層４の形成が行われる前の、すなわち（１）工程終了後のプライマー層２の膜厚は、具体的には、０．１μｍ〜１０μｍであることが好ましく、１μｍ〜７μｍであることが特に好ましい。
【００７３】
また、樹脂フィルム１に対し樹脂基板３を射出成形する前までに、プライマー層２が形成される面とは異なる面に機能層（加飾印刷層、アンテナ層、赤外線遮蔽層等）が形成されていてもよい。上記のようにすれば、ハードコート被膜付き樹脂基板２０に種々の機能を簡便に付与できる。
【００７４】
このようにして、図２Ａに示すような断面を有する樹脂フィルム１の一方の主面上にプライマー層２が形成された樹脂フィルム積層体１０が得られる。なお、長尺の樹脂フィルム１にプライマー層２を連続的に形成させて樹脂フィルム積層体１０とした場合、以下の（２）工程の前に、射出成形される樹脂基板３における樹脂フィルム積層体１０を密着させる面の大きさに合わせて、樹脂フィルム積層体１０を通常の方法で切断する。
【００７５】
（２）工程：射出成形工程
次いで（２）工程により、上記（１）工程で得られた樹脂フィルム積層体１０における樹脂フィルム１の他方の主面上に射出成形により樹脂基板３を形成し図２Ｂに示されるような樹脂フィルム積層体付き樹脂基板１１を得る。射出成形する樹脂基板３については、上記（１）工程で説明したとおりである。樹脂としてはポリカーボネートが好ましいがこれに限定されない。
【００７６】
射出成形の方法は特に限定されず、通常、金型を用いて樹脂を射出成形するのと同様の方法が適用できる。図３Ａおよび図３Ｂに、本発明の製造方法において樹脂基板を射出成形する際の一例の断面図を示す。図３Ａおよび図３Ｂには、上型の金型１２ａと下型の金型１２ｂを備え、その２つの金型１２ａ、１２ｂにより形成される空間に溶融樹脂を射出注入して樹脂基板が成形できる装置を用いて樹脂フィルム積層体付き樹脂基板を得る方法が示されている。図３Ａおよび図３Ｂに示す方法を例にして（２）工程を具体的に説明する。
【００７７】
（２）工程では、図３Ａに示すように、下型の金型１２ｂに上記（１）で得られた樹脂フィルム積層体１０を、金型１２ｂの底面に樹脂フィルム積層体１０のプライマー層２が接するように配置する。その後、図３Ｂに示すように、下型の金型１２ｂ上に上型の金型１２ａを設置し、上型の金型１２ａの樹脂注入口から２つの金型１２ａ、１２ｂにより形成される空間に溶融樹脂を射出注入し該空間を溶融樹脂で充填し、樹脂フィルム積層体１０の樹脂フィルム１に接するように樹脂基板３を成形する。これにより、樹脂フィルム１と樹脂基板３との間の密着性が高い樹脂フィルム積層体付き樹脂基板１１を得る。
【００７８】
なお、溶融樹脂を充填する際には、下型の金型１２ｂと上型の金型１２ａの間に若干隙間を持たせておき、溶融樹脂を充填した後に金型１２ｂ、１２ａを両者の間に隙間がないように完全に閉じてもよい。
【００７９】
製品形状として２次曲面あるいは３次曲面の絞り比が高い樹脂フィルム積層体付き樹脂基板１１を得るには、予め樹脂フィルム積層体１０を金型の樹脂フィルム積層体１０配置面の形状に賦形後、金型内に配置することが好ましい。樹脂フィルム積層体１０と射出成形により形成される樹脂基板３を積層一体成形する場合、例えば、得られる樹脂フィルム積層体付き樹脂基板１１の曲率（Ｈ／Ｄ）が０．１を超えると、樹脂フィルム積層体１０上にシワが発生することがある。このような場合、予め樹脂フィルム積層体１０を真空成形、圧空成形、プレス成形、ストレート成形、ドレープ成形、プラグアシスト成形等により予備成形することが好ましく、真空成形等により形状を付与することにより賦形性に優れる樹脂フィルム積層体付き樹脂基板１１が得られる。
【００８０】
射出成形により形成される樹脂基板３の厚みは、用途によって適宜選択すればよい。窓材用途の場合、樹脂基板３の厚みは、１ｍｍ〜３０ｍｍが好ましく、より好ましくは２ｍｍ〜２０ｍｍである。
【００８１】
ここで、射出成形の温度、すなわち、溶融樹脂の温度は、用いる樹脂の種類による。樹脂としてポリカーボネートを用いる場合には、溶融樹脂の温度は概ね２７０〜３８０℃に設定される。また、射出成形時には２つの金型１２ａ、１２ｂは、通常、それぞれ電気ヒーター等で溶融樹脂の温度より２００〜３００℃低い温度で加温される。
【００８２】
本発明の製造方法においては、この射出成形時の温度に耐えられるように、上記によりプライマー層２の材料を選択して樹脂フィルム１上に形成しているため、得られる樹脂フィルム積層体付き樹脂基板１１におけるプライマー層２は、上記（１）工程後に比して変わりなく機能する。
【００８３】
（３）工程：ハードコート層形成工程
本発明の製造方法においては、次いで（３）工程により、上記（２）工程で得られた樹脂フィルム積層体付き樹脂基板１１のプライマー層２上にオルガノポリシロキサン（Ｓ）を主成分として含有するハードコート層形成用組成物を塗布し硬化させて、ハードコート層４を形成する。これにより、例えば、図１に断面が示されるハードコート被膜付き樹脂基板２０が得られる。
【００８４】
ハードコート層形成用組成物が主成分として含有するオルガノポリシロキサン（Ｓ）としては、硬化性のオルガノポリシロキサンであれば、特に限定されることなく用いることができる。
【００８５】
一般にオルガノポリシロキサンは、Ｍ単位、Ｄ単位、Ｔ単位、Ｑ単位と呼ばれる含ケイ素結合単位から構成される。この内、本発明の製造方法におけるハードコート層４の形成に用いられる硬化性のオルガノポリシロキサンは、主としてＴ単位またはＱ単位から構成されるオリゴマー状のポリマーが好ましい。
【００８６】
硬化性のオルガノポリシロキサンにおいて、Ｔ単位はＴ１、Ｔ２、Ｔ３と呼ばれる３種の単位に分類される。Ｔ１は他のケイ素原子に結合した酸素原子の数が１個、Ｔ２はその酸素原子の数が２個、Ｔ３はその酸素原子の数が３個である。本明細書等においては、他のケイ素原子に結合した酸素原子をＯ＊で表し、他のケイ素原子に結合できる１価の官能基をＺで表す。
【００８７】
なお、他のケイ素原子に結合した酸素原子を表すＯ＊は、２個のケイ素原子間を結合する酸素原子であり、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉで表される結合中の酸素原子である。したがって、Ｏ＊は、２つの含ケイ素結合単位のケイ素原子間に１個存在する。言い換えれば、Ｏ＊は、２つの含ケイ素結合単位の２つのケイ素原子に共有される酸素原子を表す。後述する含ケイ素結合単位の化学式において、１つのケイ素原子にＯ＊が結合しているように表現するが、このＯ＊は他の含ケイ素結合単位のケイ素原子と共有している酸素原子であり、２つの含ケイ素結合単位がＳｉ−Ｏ＊−Ｏ＊−Ｓｉで表される結合で結合することを意味するものではない。
【００８８】
モノマーは、（Ｒ’−）ａＳｉ（−Ｚ）４−ａで表される。ただし、ａは０〜３の整数、Ｒ’は水素原子または１価の有機基、Ｚは水酸基または他のケイ素原子に結合できる１価の官能基を表す。この化学式において、ａ＝３の化合物がＭモノマー、ａ＝２の化合物がＤモノマー、ａ＝１の化合物がＴモノマー、ａ＝０の化合物がＱモノマーである。モノマーにおいて、Ｚ基は通常加水分解性基である。また、Ｒ’が２または３個存在する場合（ａが２または３の場合）、複数のＲ’は異なっていてもよい。Ｒ’としては、後述する好ましいＲと同じ範疇のものが好ましい。
【００８９】
モノマーのＺ基が加水分解性基である場合、そのＺ基としては、アルコキシ基、塩素原子、アシルオキシ基、イソシアネート基等が挙げられる。多くの場合、モノマーとしてはＺ基がアルコキシ基のモノマーが使用される。
【００９０】
オルガノポリシロキサン（Ｓ）としては、これら硬化性のオルガノポリシロキサンのうちでも、Ｔ単位を主な含ケイ素結合単位として構成される硬化性のオルガノポリシロキサンが好ましい。以下、特に言及しない限り、硬化性のオルガノポリシロキサンを単にオルガノポリシロキサンという。また、本明細書において、Ｔ単位を主な構成単位とするオルガノポリシロキサン（以下、必要に応じて「オルガノポリシロキサン（Ｔ）」という。）とは、Ｍ単位、Ｄ単位、Ｔ単位およびＱ単位の合計数に対するＴ単位数の割合が５０〜１００％のオルガノポリシロキサンをいう。オルガノポリシロキサン（Ｓ）としては、該Ｔ単位数の割合が７０〜１００％のオルガノポリシロキサン（Ｔ）がより好ましく、該Ｔ単位数の割合が９０〜１００％のオルガノポリシロキサン（Ｔ）が特に好ましい。また、Ｔ単位以外に少量含まれる他の単位としてはＤ単位とＱ単位が好ましく、特にＱ単位が好ましい。
【００９１】
すなわち、オルガノポリシロキサン（Ｓ）としては、これら硬化性のオルガノポリシロキサンのうちでも、Ｔ単位とＱ単位のみで構成され、その個数の割合がＴ：Ｑ＝９０：１０〜１００：０であるオルガノポリシロキサン（Ｔ）が特に好ましい。
なお、オルガノポリシロキサンにおけるＭ単位、Ｄ単位、Ｔ単位、Ｑ単位の数の割合は、２９Ｓｉ−ＮＭＲによるピーク面積比の値から計算できる。
【００９２】
オルガノポリシロキサン（Ｓ）としては、下記Ｔ１〜Ｔ３で表されるＴ単位を有するオルガノポリシロキサン（Ｔ）がさらに好ましい。
Ｔ１：Ｒ−Ｓｉ（−ＯＸ）２（−Ｏ＊−）
Ｔ２：Ｒ−Ｓｉ（−ＯＸ）（−Ｏ＊−）２
Ｔ３：Ｒ−Ｓｉ（−Ｏ＊−）３
（式中、Ｒは炭素数が１〜６のアルキル基を表し、Ｘは水素原子または炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｏ＊は２つのケイ素原子を連結する酸素原子を表す。）
【００９３】
上記化学式におけるＲは、１種に限定されず、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３はそれぞれ複数種のＲを含んでいてもよい。また、上記化学式における−ＯＸは水酸基またはアルコキシ基を表す。−ＯＸはＴ１およびＴ２の間で同一であっても異なっていてもよい。Ｔ２における２つの−ＯＸは異なっていてもよく、例えば、一方が水酸基で他方がアルコキシ基であってもよい。また、２つの−ＯＸがいずれもアルコキシ基である場合、それらのアルコキシ基は異なるアルコキシ基であってもよい。ただし、後述のように、通常は２つのアルコキシ基は同一のアルコキシ基である。
【００９４】
なお、２個のケイ素原子を結合する酸素原子（Ｏ＊）を有しない、−ＯＸのみを３個有するＴ単位を以下Ｔ０という。Ｔ０は、実際には、オルガノポリシロキサン中に含まれる未反応のＴモノマーに相当し、含ケイ素結合単位ではない。このＴ０は、Ｔ１〜Ｔ３の単位の解析においてＴ１〜Ｔ３と同様に測定される。
【００９５】
オルガノポリシロキサン中のＴ０〜Ｔ３は、核磁気共鳴分析（２９Ｓｉ−ＮＭＲ）によりオルガノポリシロキサン中のケイ素原子の結合状態を測定することにより、解析することができる。Ｔ０〜Ｔ３の数の比は、２９Ｓｉ−ＮＭＲのピーク面積比から求める。オルガノポリシロキサン分子中の−ＯＸは、赤外吸光分析により解析できる。ケイ素原子に結合した水酸基とアルコキシ基の数の比は、両者の赤外吸収ピークのピーク面積比から求める。オルガノポリシロキサンのＭｗ、Ｍｎ、および分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により、ポリスチレンを標準物質として測定した値をいう。このようなオルガノポリシロキサンの特性は、分子１個の特性をいうものではなく、各分子の平均の特性として求められるものである。
【００９６】
オルガノポリシロキサン（Ｔ）において、１分子中に複数存在するＴ１、Ｔ２、Ｔ３はそれぞれ異なる２種以上が存在していてもよい。例えば、Ｒが異なる２種以上のＴ２が存在していてもよい。このようなオルガノポリシロキサンは、２種以上のＴモノマーの混合物から得られる。例えば、Ｒが異なる２種以上のＴモノマーの混合物から得られるオルガノポリシロキサン中には、Ｒが異なるそれぞれ２種以上のＴ１、Ｔ２、Ｔ３が存在すると考えられる。Ｒが異なる複数のＴモノマーの混合物から得られたオルガノポリシロキサン中の異なるＲの数の比は、Ｔ単位全体として、Ｒが異なるＴモノマー混合物の組成比を反映している。しかし、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３それぞれにおけるＲが異なる単位の数の比は、Ｒが異なるＴモノマー混合物の組成比を反映しているとは限らない。なぜならば、たとえＴモノマーにおける３個の−ＯＸが同一であっても、Ｔモノマー、Ｔ１、Ｔ２の反応性がＲの相違によって異なる場合があるからである。
【００９７】
オルガノポリシロキサン（Ｔ）は、Ｒ−Ｓｉ（−ＯＭ）３で表されるＴモノマーの少なくとも１種から製造されることが好ましい。この式において、Ｒは上記のＲと同一であり、Ｍは炭素数１〜３のアルキル基を表す。Ｍは非置換のアルキル基以外に、アルコキシ置換アルキル基などの置換アルキル基であってもよい。１分子中の３個のＭは異なっていてもよい。しかし、通常は３個のＭは同一のアルキル基である。Ｍは、炭素数１〜３のアルキル基であることが好ましく、炭素数１または２であることがより好ましい。具体的なＭとしては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基等が挙げられる。
【００９８】
Ｒは炭素数が１〜６のアルキル基である。具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ヘキシル基等が挙げられる。Ｒとしては、炭素数１〜４のアルキル基が特に好ましい。
【００９９】
オルガノポリシロキサン（Ｔ）としては、Ｒとして炭素数１〜４のアルキル基を有するＴモノマーの単独またはその２種以上を使用して得られるオルガノポリシロキサンが好ましい。
【０１００】
Ｒとして炭素数１〜６のアルキル基を有するＴモノマーの具体例としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシランが挙げられる。特に、メチルトリメトキシシランまたはエチルトリメトキシシランが好ましい。
【０１０１】
Ｒ−Ｓｉ（−ＯＭ）３で表されるＴモノマー以外の（Ｒ’−）ａＳｉ（−Ｚ）４−ａで表されるＴモノマー（ａ＝３）としては、例えば、メチルトリクロロシラン、エチルトリクロロシラン、メチルトリアセトキシシラン、エチルトリアセトキシシランなどが挙げられる。
【０１０２】
（Ｒ’−）ａＳｉ（−Ｚ）４−ａで表されるＤモノマー（ａ＝２）において、２個のＲ’は同一であっても、異なっていてもよい。同一の場合は、炭素数１〜６のアルキル基が好ましい。異なる場合は、一方のＲ’が炭素数１〜４のアルキル基であり、他方のＲ’が前記官能基や官能基含有有機基などで置換された置換有機基であることが好ましい。また、Ｚ基としては、炭素数１〜３のアルコキシ基、アセトキシ基等が好ましい。
【０１０３】
Ｄモノマーとしては、例えば、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、フェニルメチルジアセトキシシラン、３−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、３，３，３−トリフルオロプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−シアノエチルメチルジメトキシシランが挙げられる。
【０１０４】
（Ｒ’−）ａＳｉ（−Ｚ）４−ａで表されるＱモノマー（ａ＝０）において、４個のＺ基は異なっていてもよいが、通常は同一である。Ｚ基としては、炭素数１〜３のアルコキシ基が好ましく、特にメトキシ基またはエトキシ基であることが好ましい。Ｑモノマーとしては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラｎ−プロポキシシランが挙げられる。
【０１０５】
本発明に用いるオルガノポリシロキサン（Ｔ）は、上記Ｔモノマー等を部分加水分解縮合させることによって得られる。通常、Ｔモノマー等と水とを溶媒中で加熱することによりこの反応を行う。反応系には触媒を存在させることが好ましい。モノマーの種類、水の量、加熱温度、触媒の種類や量、反応時間等の反応条件を調節して、目的のオルガノポリシロキサンを製造することができる。また、場合によっては、市販のオルガノポリシロキサンをそのまま目的のオルガノポリシロキサンとして使用することや、市販のオルガノポリシロキサンを使用して目的とするオルガノポリシロキサンを製造することも可能である。
【０１０６】
上記触媒としては、酸触媒が好ましい。酸触媒としては、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、亜硝酸、過塩素酸、スルファミン酸等の無機酸；ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、シュウ酸、コハク酸、マレイン酸、乳酸、ｐ−トルエンスルホン酸等の有機酸が挙げられる。特に、酢酸が好ましい。上記溶媒としては親水性の有機溶媒が好ましく、特にアルコール系溶媒が好ましい。アルコール系溶媒としては、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、２−メチル−１−プロパノール、２−エトキシエタノール、ジアセトンアルコール、２−ブトキシエタノール等が挙げられる。反応温度は、触媒が存在する場合室温で反応させることができる。通常は、２０〜８０℃の反応温度から目的に応じて適切な温度を採用する。
【０１０７】
後述のように、本発明に用いるオルガノポリシロキサン（Ｔ）のうちでも、オルガノポリシロキサン（ａ）は、Ｔ０やＴ１の存在量が少なく、かつＴ２とＴ３の存在量の比が特定の範囲にある比較的高分子量のオルガノポリシロキサンであり、このようなオルガノポリシロキサンは比較的温和な反応条件を選択することにより製造することができる。
【０１０８】
上記縮合反応の反応性はＲによって変化し、Ｒが異なると水酸基の反応性も変化する。通常Ｒが小さいほど（例えば、Ｒがアルキル基の場合、アルキル基の炭素数が少ないほど）、水酸基の反応性は高い。したがって、加水分解性基の反応性と水酸基の反応性の関係を考慮して、Ｔモノマーを選択することが好ましい。
【０１０９】
オルガノポリシロキサン（Ｓ）は、このようにして得られる硬化性のオルガノポリシロキサン（Ｔ）の１種の単独からなってもよく、２種以上からなってもよい。耐擦傷性、耐候性の観点から特に好ましいオルガノポリシロキサン（Ｔ）の組合せは、以下に説明するオルガノポリシロキサン（ａ）とオルガノポリシロキサン（ｂ）との組合せである。ただし、本発明にオルガノポリシロキサン（Ｓ）として用いる硬化性オルガノポリシロキサンはこれらに限定されるものではない。また、オルガノポリシロキサン（ａ）およびオルガノポリシロキサン（ｂ）が、それぞれ単独でオルガノポリシロキサン（Ｓ）として本発明に使用されることを妨げるものでもない。
【０１１０】
（オルガノポリシロキサン（ａ））
本発明に用いるオルガノポリシロキサン（ａ）は、Ｔ１〜Ｔ３の各単位を、Ｔ１：Ｔ２：Ｔ３＝０〜５：３０〜４５：５０〜７０、かつＴ３／Ｔ２≧１．５の割合で含む。また、オルガノポリシロキサン（ａ）中のＯＸ基について、それが水酸基である個数（Ｈｙ）とそれがアルコキシ基である個数（Ａｌ）との割合、（Ｈｙ）／（Ａｌ）が分子平均で１２．０〜１００である。かつ、オルガノポリシロキサン（ａ）のＭｗは８００〜８，０００である。なお、オルガノポリシロキサン（ａ）は、ＴモノマーであるＴ０を実質的に含まない。
【０１１１】
オルガノポリシロキサン（ａ）を構成するＴ１、Ｔ２およびＴ３の割合については、上記条件に加えて、（Ｔ２＋Ｔ３）／（Ｔ１＋Ｔ２＋Ｔ３）が０．８５〜１．００の範囲にあることが好ましく、０．９０以上１．００未満であることがより好ましい。また、Ｔ３／Ｔ２については、好ましい範囲は１．５〜２．０である。
【０１１２】
オルガノポリシロキサン（ａ）を構成するＴ１、Ｔ２およびＴ３の割合を、各分子の平均組成でこのような範囲にすることで、オルガノポリシロキサン（ａ）と後述するオルガノポリシロキサン（ｂ）とを組み合わせて、上記ハードコート層形成用組成物に用いた際に、得られるハードコート層４の耐擦傷性および耐候性を向上させることが可能となる。
【０１１３】
オルガノポリシロキサン（ａ）における（Ｈｙ）／（Ａｌ）は、縮合反応性を示すパラメータである。この値が大きいほど、つまりアルコキシ基に比べて水酸基の割合が多いほど、オルガノポリシロキサン（ａ）とオルガノポリシロキサン（ｂ）とを組み合わせてハードコート層形成用組成物に用いた場合に、ハードコート層形成時の硬化反応が促進される。また、ハードコート層形成時に未反応で残ったアルコキシ基は、ハードコート層４の耐擦傷性の低下を招くおそれがあり、後硬化が進行すればマイクロクラックの原因ともなるため、アルコキシ基に比べて水酸基の割合が適度に多いのが好ましい。オルガノポリシロキサン（ａ）における（Ｈｙ）／（Ａｌ）は、１２．０〜１００であり、好ましくは１６．０から６０である。
【０１１４】
（Ｈｙ）／（Ａｌ）の値が１２．０未満であると、アルコキシ基に比べて水酸基の割合が少なすぎて、硬化反応促進の効果が得られず、またアルコキシ基の影響により耐擦傷性の低下を招くおそれがあり、後硬化が進行してマイクロクラックの原因となる。つまり、（Ｈｙ）／（Ａｌ）の値が１２．０未満であると、ハードコート層形成に際して、オルガノポリシロキサン（ａ）とオルガノポリシロキサン（ｂ）の硬化反応により形成される三次元架橋構造（ネットワーク）に、オルガノポリシロキサン（ａ）の一部が組み込まれずブリードアウトしやすくなること等に起因して、架橋密度が低下し、耐摩耗性が得られない、硬化が十分に進行しにくくなる等の問題が発生するおそれがある。（Ｈｙ）／（Ａｌ）の値が１００を超えると、アルコキシ基に比べて水酸基の割合が多すぎて、硬化反応によるハードコート層の収縮応力が大きくなりすぎるおそれがあり、クラックの原因となる。
【０１１５】
オルガノポリシロキサン（ａ）のＭｗは８００〜８，０００であり、好ましくは、１，０００〜６，０００である。オルガノポリシロキサン（ａ）のＭｗがこの範囲にあることで、オルガノポリシロキサン（ａ）とオルガノポリシロキサン（ｂ）とを組み合わせてハードコート層形成用組成物に用いた場合に、得られるハードコート層４の耐擦傷性および耐候性を十分に向上させることができる。
【０１１６】
本発明において、特に耐擦傷性に優れたハードコート層４を形成するために用いるオルガノポリシロキサン（ａ）を得るには、原料の加水分解性シラン化合物として、全Ｔモノマー中７０質量％以上がメチルトリアルコキシシラン、好ましくはアルコキシ基の炭素数は１〜３、を用いることが好ましい。ただし、密着性の改善、親水性、撥水性等の機能発現を目的として少量のメチルトリアルコキシシラン以外のＴモノマーを併用することもできる。
【０１１７】
オルガノポリシロキサン（ａ）を製造する方法としては、上記のように、溶媒中で酸触媒存在下にモノマーを加水分解縮合反応させる。ここで加水分解に必要な水は、モノマー１モルに対して通常、水１〜１０モル、好ましくは１．５〜７モル、さらに好ましくは３〜５モルである。モノマーを加水分解および縮合する際に、コロイダルシリカ（後述する）が存在する反応系で行うこともでき、このコロイダルシリカとして水分散型のコロイダルシリカを使用した場合は、水はこの分散液から供給される。酸触媒の使用量は、モノマー１００質量％に対して、０．１〜５０質量％が好ましく、１〜２０質量％が特に好ましい。溶媒としては、上記アルコール系溶媒が好ましく、得られるオルガノポリシロキサン（ａ）の溶解性が良好な点から、具体的には、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−ブタノール、および２−ブタノールから選ばれる少なくとも１種が特に好ましい。
【０１１８】
通常、反応温度は２０〜４０℃、反応時間は１時間〜数日間が採用される。モノマーの加水分解縮合反応は発熱反応であるが、系の温度は６０℃を超えないことが好ましい。このような条件で十分に加水分解反応を進行させ、ついで、得られるオルガノポリシロキサンの安定化のため４０〜８０℃で１時間〜数日間縮合反応を進行させることも好ましく行われる。
【０１１９】
オルガノポリシロキサン（ａ）は、また、市販のオルガノポリシロキサンから製造することができる。市販のオルガノポリシロキサンは、通常水酸基に比較してアルコキシ基の割合が高いオルガノポリシロキサンであるので、特に、上記（Ｈｙ）／（Ａｌ）以外は目的とするオルガノポリシロキサン（ａ）に類似した市販のオルガノポリシロキサンを使用し、加水分解反応で水酸基の割合を高めて、オルガノポリシロキサン（ａ）を製造することが好ましい。
【０１２０】
オルガノポリシロキサン（ａ）の原料として使用できる市販のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、メチルトリメトキシシランの部分加水分解縮合物である以下のオルガノポリシロキサンがある。なお、「ＮＤ」の表記は、核磁気共鳴分析装置、日本電子社製、ＥＣＰ４００（商品名）を用いて２９Ｓｉ−ＮＭＲのピーク面積比を測定した際に、検出量以下であることを示す（以下、「ＮＤ」は上記と同様の意味で用いられる。）。
【０１２１】
メチル系シリコーンレジンＫＲ−２２０Ｌ（商品名、信越化学工業社製）；Ｔ０：Ｔ１：Ｔ２：Ｔ３＝ＮＤ：ＮＤ：２８：７２、Ｓｉ−ＯＨ／ＳｉＯ−ＣＨ３＝１１．７、Ｍｗ＝４７２０、Ｍｎ＝１２００、Ｍｗ／Ｍｎ＝３．９３。
【０１２２】
メチル系シリコーンレジンＫＲ−５００（商品名、信越化学工業社製）；Ｔ０：Ｔ１：Ｔ２：Ｔ３＝ＮＤ：１５：５８：２７、Ｓｉ−ＯＨ基由来のピークはＦＴ−ＩＲにより確認されず、実質ＳｉＯ−ＣＨ３のみ存在。Ｍｗ＝１２４０、Ｍｎ＝７００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．７７。
【０１２３】
上記のような市販のオルガノポリシロキサンからオルガノポリシロキサン（ａ）を製造する場合、市販のオルガノポリシロキサンを酸触媒存在下で反応させて、主にアルコキシ基の加水分解を行うことが好ましい。市販品からオルガノポリシロキサン（ａ）を製造する方法としては、例えば、市販のオルガノポリシロキサンに０〜１０倍量（質量）の溶媒を加え、よく撹拌し、次いで０．１〜７０質量％程度の濃度の酸水溶液を添加して、１５〜８０℃、好ましくは２０〜７０℃の温度で１〜２４時間撹拌する等の方法が挙げられる。用いる溶媒としては水溶媒が使用でき、そのほか水を添加した上記アルコール系溶媒も使用できる。
【０１２４】
（オルガノポリシロキサン（ｂ））
本発明に用いるオルガノポリシロキサン（ｂ）は、上記Ｔ１〜Ｔ３で表される含ケイ素結合単位を有し、オルガノポリシロキサン（ａ）のＭｗの１／１０〜１／１．５倍のＭｗを有するオルガノポリシロキサンである。Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３の数の比、Ｔ３／Ｔ２の割合、（Ｈｙ）／（Ａｌ）の比は特に限定されない。
【０１２５】
オルガノポリシロキサン（ｂ）のＭｗは、好ましくは組み合わされるオルガノポリシロキサン（ａ）の１／８〜１／１．５倍である。オルガノポリシロキサン（ｂ）のＭｗがオルガノポリシロキサン（ａ）のＭｗの１／１．５倍を超えると、言い換えれば、オルガノポリシロキサン（ａ）のＭｗがオルガノポリシロキサン（ｂ）のＭｗの１．５倍未満では、得られるハードコート層４の靱性が低下するおそれがある。靱性の低下は、ハードコート層４におけるクラックの発生の要因となる。また、オルガノポリシロキサン（ｂ）のＭｗがオルガノポリシロキサン（ａ）のＭｗの１／１０倍未満では、言い換えれば、オルガノポリシロキサン（ａ）のＭｗがオルガノポリシロキサン（ｂ）のＭｗの１０倍を超えると、得られるハードコート層４の耐擦傷性が低くなり、十分な耐擦傷性を有するハードコート層４が得られないおそれがある。
【０１２６】
より好ましいオルガノポリシロキサン（ｂ）は、Ｔ０、Ｔ１、Ｔ２およびＴ３で示される各含ケイ素結合単位が、これらの単位の個数の割合で、Ｔ０：Ｔ１：Ｔ２：Ｔ３＝０〜５：０〜５０：５〜７０：１０〜９０の範囲にあるオルガノポリシロキサンである。オルガノポリシロキサン（ｂ）中のＴ０およびＴ１の割合が大きいということは、一般にそのオルガノポリシロキサンを製造する際に、原料モノマーの加水分解反応や縮合反応が不十分であったことを示す。オルガノポリシロキサン（ｂ）において、Ｔ０およびＴ１の割合が大きいと、これとオルガノポリシロキサン（ａ）とを含有するハードコート層形成用組成物を用いて、ハードコート層４を形成させる際の熱硬化時に、クラックの発生が多くなる傾向となる。
【０１２７】
また、一般にオルガノポリシロキサンを製造する際に、原料モノマーの縮合反応を進行させすぎると得られるオルガノポリシロキサンのＴ３の割合が高くなる。オルガノポリシロキサン（ｂ）において、Ｔ３の割合が必要以上に高くなると、これとオルガノポリシロキサン（ａ）を含むハードコート層形成用組成物を用いて、ハードコート層４を形成させる際の熱硬化時に、適切な架橋反応が困難になるため、ハードコート層４を形成できなくなるおそれがあり、また十分な耐擦傷性を有するハードコート層４が得られないおそれがある。
【０１２８】
オルガノポリシロキサン（ｂ）としては、オルガノポリシロキサン（ａ）と同様にＴモノマー等から製造することができる。この場合、オルガノポリシロキサン（ａ）と同様にモノマーを加水分解および縮合する際に、コロイダルシリカ（後述する）が存在する反応系で行うこともできる。また、市販のオルガノポリシロキサンをそのままオルガノポリシロキサン（ｂ）として使用することができる。オルガノポリシロキサン（ｂ）として使用できる市販のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、下記のオルガノポリシロキサンがある。なお、「ｔｒａｃｅ」の表記は、核磁気共鳴分析装置、日本電子社製、ＥＣＰ４００（商品名）を用いて２９Ｓｉ−ＮＭＲのピーク面積比を測定した際に、０．０１以上０．２５以下であることを示す（以下、「ｔｒａｃｅ」は上記と同様の意味で用いられる。）。
【０１２９】
トスガード５１０（商品名、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）；分子量：Ｍｎ＝１３７０、Ｍｗ＝１３８０、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．０１。Ｔ単位の個数：（Ｍ単位とＤ単位とＱ単位のそれぞれの個数の総量）＝９９．９以上：ＮＤ。Ｔ０：Ｔ１：Ｔ２：Ｔ３＝ＮＤ：２：３６：６２。
【０１３０】
ＫＰ８５１（商品名、信越化学工業社製）；分子量：Ｍｎ＝１３９０、Ｍｗ＝１４００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．０１、Ｔ単位の個数：（Ｍ単位とＤ単位とＱ単位のそれぞれの個数の総量）＝９９．９以上：ＮＤ。Ｔ０：Ｔ１：Ｔ２：Ｔ３＝ｔｒａｃｅ：２１：５８：２１。
【０１３１】
（ハードコート層形成用組成物）
（３）工程においては、樹脂フィルム積層体付き樹脂基板１１のプライマー層２上にオルガノポリシロキサン（Ｓ）を主成分として含有するハードコート層形成用組成物を塗布し硬化させて、ハードコート層４を形成する。
【０１３２】
ハードコート層形成用組成物におけるオルガノポリシロキサン（Ｓ）の含有量は、溶媒等の揮発成分を除く固形分全量に対して、５０〜１００質量％であり、６０〜９５質量％が好ましい。
【０１３３】
ハードコート層形成用組成物におけるオルガノポリシロキサン（Ｓ）としては、上記のとおりオルガノポリシロキサン（Ｔ）が好ましく、オルガノポリシロキサン（Ｔ）のうちでもオルガノポリシロキサン（ａ）とオルガノポリシロキサン（ｂ）の組み合わせがより好ましい。オルガノポリシロキサン（ａ）とオルガノポリシロキサン（ｂ）の含有割合としては、オルガノポリシロキサン（ａ）の１００質量％に対して、オルガノポリシロキサン（ｂ）が１００〜５００質量％となる割合が好ましい。
【０１３４】
オルガノポリシロキサン（ａ）の１００質量％に対するオルガノポリシロキサン（ｂ）の割合としては、１５０〜４００質量％がより好ましい。オルガノポリシロキサン（Ｓ）は、オルガノポリシロキサン（ａ）およびオルガノポリシロキサン（ｂ）以外のオルガノポリシロキサンをオルガノポリシロキサン（Ｓ）の全量に対して２０質量％以下の割合で含有できる。その場合、オルガノポリシロキサン（ａ）および同（ｂ）以外のオルガノポリシロキサンとしてもオルガノポリシロキサン（Ｔ）が好ましい。オルガノポリシロキサン（Ｓ）は、好ましくは、オルガノポリシロキサン（ａ）とオルガノポリシロキサン（ｂ）のみで構成される。オルガノポリシロキサン（Ｓ）が上記割合で両者を含有することで、硬化反応により形成されるオルガノポリシロキサンの三次元架橋構造が、主としてオルガノポリシロキサン（ｂ）の三次元架橋構造中にオルガノポリシロキサン（ａ）が適度に組み込まれた構成となり、得られるハードコート層４の耐候性および耐擦傷性を良好なものとすることができる。
【０１３５】
なお、ハードコート層４とプライマー層２の界面は互いに相溶していると推察され、そのためにハードコート層４とプライマー層２の間は十分な密着性が確保されている。プライマー層２は樹脂フィルム１とは十分に密着していることから、得られるハードコート被膜付き樹脂基板２０は全体として密着性が確保されたものである。また、プライマー層２との界面近傍を除くハードコート層４のほぼ全体はハードコート層形成用組成物が単独で硬化して得られる成分のみからなり、よってハードコート層４表面は優れた耐擦傷性を有する。
【０１３６】
本発明に用いるハードコート層形成用組成物には、上記オルガノポリシロキサン（Ｓ）の他に、種々の添加剤が含まれていてもよい。例えば、得られるハードコート被膜付き樹脂基板２０のハードコート層４の耐擦傷性をさらに向上させるために、ハードコート層４がシリカ微粒子を含有することが好ましく、そのために、シリカ微粒子を含有するハードコート層形成用組成物が好ましく用いられる。ハードコート層形成用組成物にシリカ微粒子を配合するために、具体的には、コロイダルシリカを配合することが好ましい。なお、コロイダルシリカとは、シリカ微粒子が、水またはメタノール、エタノール、イソブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の有機溶媒中に分散されたものをいう。
【０１３７】
また、シリカ微粒子は、上記オルガノポリシロキサン（Ｓ）の製造過程で、原料のモノマーに配合することもできる。コロイダルシリカを含む反応系中でオルガノポリシロキサン（Ｓ）を製造することにより、シリカ微粒子を包含するオルガノポリシロキサン（Ｓ）が得られる。例えば、コロイダルシリカにＴモノマーと必要に応じて水や酸触媒を添加し、コロイダルシリカの分散媒中で上記のようにオルガノポリシロキサン（Ｓ）を製造することができる。このようにして得られたオルガノポリシロキサン（Ｓ）を使用して、シリカ微粒子を含むハードコート層形成用組成物を製造することができる。
【０１３８】
ハードコート層形成用組成物に含有される上記シリカ微粒子は、平均粒径（ＢＥＴ法）が１〜１００ｎｍであることが好ましい。平均粒径が１００ｎｍを超えると、粒子が光を乱反射するため、得られるハードコート層４のヘイズ（曇価）の値が大きくなり、光学品質上好ましくない場合がある。さらに、平均粒径は５〜４０ｎｍであることが特に好ましい。これは、ハードコート層４に耐擦傷性を付与しつつ、かつハードコート層４の透明性を保持するためである。また、コロイダルシリカは、水分散型と有機溶剤分散型のどちらも使用することができるが、水分散型を使用することが好ましい。さらには、酸性水溶液中で分散させたコロイダルシリカを用いることが特に好ましい。さらに、コロイダルシリカには、アルミナゾル、チタニアゾル、セリアゾル等のシリカ微粒子以外の無機質微粒子を含有させることもできる。
【０１３９】
ハードコート層形成用組成物におけるシリカ微粒子の含有量としては、固形分全量に対して１〜５０質量％となる量が好ましく、５〜４０質量％となる量がより好ましい。ハードコート層形成用組成物における固形分中のシリカ微粒子の含有量が１質量％未満では、得られるハードコート層４において十分な耐擦傷性を確保できないことがあり、上記含有量が５０質量％を越えると、固形分中のオルガノポリシロキサン（Ｓ）の割合が低くなりすぎて、オルガノポリシロキサン（Ｓ）の熱硬化によるハードコート層形成が困難になる、得られるハードコート層４にクラックが発生する、シリカ微粒子同士の凝集が起こってハードコート層４の透明性が低下する、などのおそれがある。
【０１４０】
ハードコート層形成用組成物は、塗工性向上の目的で、消泡剤や粘性調整剤等の添加剤をさらに含んでいてもよく、プライマー層２との密着性向上の目的で、密着性付与剤等の添加剤を含んでいてもよく、また、塗工性および得られる塗膜の平滑性を向上させる目的で、レベリング剤を添加剤として含んでいてもよい。これらの添加剤の配合量は、オルガノポリシロキサン（Ｓ）の１００質量％に対して、各添加剤成分毎に０．０１〜２質量％となる量が好ましい。また、ハードコート層形成用組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、染料、顔料、フィラーなどを含んでいてもよい。
【０１４１】
ハードコート層形成用組成物は、さらに硬化触媒を含有してもよい。硬化触媒としては、脂肪族カルボン酸（ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、乳酸、酒石酸、コハク酸等）のリチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩等のアルカリ金属塩；ベンジルトリメチルアンモニウム塩、テトラメチルアンモニウム塩、テトラエチルアンモニウム塩等の四級アンモニウム塩；アルミニウム、チタン、セリウム等の金属のアルコキシドやキレート；過塩素酸アンモニウム、塩化アンモニウム、硫酸アンモニウム、酢酸ナトリウム、イミダゾール類及びその塩、トリフルオロメチルスルホン酸アンモニウム、ビス（トルフルオルメチルスルホニル）ブロモメチルアンモニウム等が挙げられる。硬化触媒の配合量は、オルガノポリシロキサン（Ｓ）の１００質量％に対して、好ましくは０．０１〜１０質量％であり、より好ましくは０．１〜５質量％である。硬化触媒の含有量が０．０１質量％より少ないと十分な硬化速度が得られにくく、１０質量％より多いとハードコート層形成用組成物の保存安定性が低下したり、沈殿物を生じたりすることがある。
【０１４２】
また、ハードコート層形成用組成物は、樹脂基板の黄変を抑制するために、さらに紫外線吸収剤を含むことが好ましい。紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾイミダゾール系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、サリシレート系紫外線吸収剤、ベンジリデンマロネート系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤等が挙げられる。これらの紫外線吸収剤は、１種を使用してもよく２種以上を併用してもよい。また、ハードコート層４からの上記紫外線吸収剤のブリードアウトを抑制するために、トリアルコキシシリル基を有する紫外線吸収剤を用いてもよい。トリアルコキシシリル基を有する紫外線吸収剤は、オルガノポリシロキサン（Ｓ）の熱硬化によるハードコート層形成の際に、加水分解反応により水酸基に変換され、次いで脱水縮合反応によりハードコート層中に組み込まれ、紫外線吸収剤のハードコート層からのブリードアウトを抑制することができるものである。このようなトリアルコキシシリル基として、具体的には、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基等が挙げられる。ハードコート層形成用組成物中の紫外線吸収剤の含有量は、オルガノポリシロキサン（Ｓ）の１００質量％に対して、０．１〜３０質量％であることが好ましく、０．１〜１５質量％であることが特に好ましい。
【０１４３】
通常の使用においてハードコート層形成用組成物は、常温でのハードコート層形成用組成物のゲル化を防止し、保存安定性を増すために、ｐＨを３．５〜６．０に調整することが好ましく、３．５〜５．０に調整することがより好ましい。ｐＨが２．０以下あるいは７．０以上の条件下では、ケイ素原子に結合した水酸基が極めて不安定であるため保存に適さない。本発明に用いるハードコート層形成用組成物におけるｐＨの範囲は、プライマー層に用いるアクリル系ポリマー（Ａ）の種類とＭｗ、紫外線吸収剤の種類と配合量、ハードコート層形成用組成物が含有するオルガノポリシロキサン（Ｓ）の種類、プライマー層の膜厚、最終的に得られるハードコート層の膜厚、ハードコート層形成用組成物の塗工方法、ハードコート層形成用組成物の乾燥および硬化方法等によるが、概ね３．５〜４．５を特に好ましいｐＨの範囲とすることができる。
【０１４４】
ｐＨ調整の手法としては、酸の添加、硬化触媒の含有量の調整等が挙げられる。酸としては、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、亜硝酸、過塩素酸、スルファミン酸等の無機酸；ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、シュウ酸、コハク酸、マレイン酸、乳酸、ｐ−トルエンスルホン酸等の有機酸が挙げられ、この中でも酢酸または塩酸が好ましい。
【０１４５】
本発明に用いるハードコート層形成用組成物は、通常、必須成分であるオルガノポリシロキサン（Ｓ）、および任意成分である種々の添加剤等が溶媒中に溶解、分散した形態で調製される。上記ハードコート層形成用組成物中の全固形分が溶媒に安定に溶解、分散することが必要であり、そのために溶媒は、少なくとも２０質量％以上、好ましくは５０質量％以上のアルコールを含有する。
【０１４６】
このような溶媒に用いるアルコールとしては、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、２−メチル−１−プロパノール、１−メトキシ−２−プロパノール、２−エトキシエタノール、ジアセトンアルコール、および２−ブトキシエタノール等から選ばれる少なくとも１種が好ましい。これらのうちでも、オルガノポリシロキサンの溶解性が良好な点、塗工性が良好な点から、沸点が８０〜１６０℃のアルコールが好ましい。具体的には、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、２−メチル−１−プロパノール、１−メトキシ−２−プロパノール、２−エトキシエタノール、ジアセトンアルコール、および２−ブトキシエタノールから選ばれる少なくとも１種が好ましい。
【０１４７】
ハードコート層形成用組成物に用いる溶媒としては、オルガノポリシロキサン（Ｓ）を製造する際に、原料モノマー、例えばアルキルトリアルコキシシランを加水分解することに伴って発生する低級アルコール等や、水分散型コロイダルシリカ中の水で加水分解反応に関与しない水分、有機溶媒分散型のコロイダルシリカを使用した場合にはその分散有機溶媒も含まれる。
【０１４８】
さらに、本発明に用いるハードコート層形成用組成物においては、上記以外の溶媒として、水とアルコールの混合物と混和することができるアルコール以外の他の溶媒を併用してもよい。このような溶媒としては、アセトン、アセチルアセトン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸イソブチル等のエステル類；プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジイソプロピルエーテル等のエーテル類が挙げられる。
【０１４９】
ハードコート層形成用組成物において用いる溶媒の量は、ハードコート層形成用組成物中の全固形分１００質量％に対して、５０〜３，０００質量％であることが好ましく、１５０〜２，０００質量％であることがより好ましい。
【０１５０】
（３）工程においては、上記ハードコート層形成用組成物を、上記（２）工程で得られた樹脂フィルム積層体付き樹脂基板１１のプライマー層２上に塗布して塗膜を形成し、上記塗膜中のオルガノポリシロキサン（Ｓ）を主成分として含有する硬化性成分を硬化させてハードコート層４とする。これにより、図１に断面図の一例が示されるハードコート被膜付き樹脂基板２０が得られる。
【０１５１】
なお、（３）工程において、ハードコート層形成用組成物は、塗布後、プライマー層２との界面においてプライマー層２の表層と十分に親和し、次いで行われる上記硬化に際して、該親和した部分が相溶領域を形成するとされる。このような相溶領域はプライマー層２とハードコート層４の界面近傍に極薄い層として存在するものであり、図１に示すハードコート被膜付き樹脂基板２０の断面図においては図示されていないが、ハードコート被膜付き樹脂基板２０における十分な密着性は該相溶領域の存在により確保されると考えられる。
【０１５２】
ハードコート層形成用組成物を塗布する方法としては、特に限定されない。塗布方法は、通常、上記プライマー層形成用組成物の場合と同様に湿式法による各種塗布方法から塗布面の形状や大きさ等に合わせて適宜選択される。湿式法により塗布する方法として、具体的には、スプレーコート法、ディップコート法、フローコート法、ダイコート法、スピンコート法等の通常の塗布方法が挙げられる。なかでも、耐候性、プライマー層との密着性等を十分に向上できる観点からフローコート法が好ましい。なお、塗布方法によってハードコート層形成用組成物の粘度、固形分濃度等を適宜調整することが好ましい。
【０１５３】
プライマー層２上に塗布されたハードコート層形成用組成物は、通常、常温から樹脂基板３、樹脂フィルム１およびプライマー層２の熱変形温度未満の温度条件下で溶媒が乾燥、除去された後、加熱硬化される。溶媒の乾燥条件としては、例えば２０〜６０℃、１５分間〜１０時間の条件が挙げられる。また、減圧度を調整しながら真空乾燥などを用いてもよい。熱硬化反応は、樹脂基板３、樹脂フィルム１およびプライマー層２の耐熱性に問題がない範囲において高い温度で行う方がより早く硬化を完了させることができ好ましい。しかし、例えば、オルガノポリシロキサン（Ｓ）として、Ｒがメチル基であるオルガノポリシロキサン（ａ）や同（ｂ）を用いた場合、加熱硬化時の温度が２５０℃以上では、熱分解によりメチル基が脱離するため、好ましくない。よって、硬化温度としては、５０〜２００℃が好ましく、８０〜１６０℃が特に好ましく、９０℃〜１４０℃がとりわけ好ましい。硬化時間は１０分間〜４時間が好ましく、２０分間〜３時間が特に好ましく、３０分間〜２時間がとりわけ好ましい。
【０１５４】
ハードコート層形成用組成物をプライマー層２上に塗布して形成される塗膜の膜厚は（硬化前の膜厚）は、組成物における固形分濃度による。ハードコート層形成用組成物が硬化した後に形成されるハードコート層の膜厚が以下の範囲になるように、固形分濃度を勘案する等して、適宜調整することが好ましい。
【０１５５】
ハードコート層の膜厚は、１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上１０μｍ以下であることがさらに好ましく、２μｍ以上１０μｍ以下であることが特に好ましい。なお、ハードコート層の膜厚とは、樹脂基板のような基板上にハードコート層形成用組成物を単独で用いて成膜して得られるハードコート層の厚さをいう。
【０１５６】
本発明の製造方法において、ハードコート層の膜厚が小さすぎると得られるハードコート被膜付き樹脂基板において十分な耐擦傷性を確保することが困難な場合がある。一方、上記ハードコート層の膜厚が大きすぎると、クラックや剥離が発生しやすくなるおそれがある。よって、十分な耐擦傷性を確保しつつ、クラックや剥離の発生を抑制するためには、ハードコート層の膜厚は、１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。
【０１５７】
以上、本発明のハードコート被膜付き樹脂基板の製造方法の実施形態について例を挙げて説明したが、本発明の製造方法はこれらに限定されるものではない。本発明の趣旨に反しない限度において、また必要に応じて、その構成を適宜変更できる。
【０１５８】
このようにして、本発明の製造方法により、本発明のハードコート被膜付き樹脂基板が得られる。本発明のハードコート被膜付き樹脂基板は、上記構成のプライマー層をその片面に有する樹脂フィルムの他面に射出成形により樹脂基板を形成し、さらにプライマー層上にハードコート層形成用組成物を塗布、硬化させてハードコート層を形成させることで、プライマー層とハードコート層とからなるハードコート被膜を有するものであって、密着性および耐擦傷性に優れるとともに耐候密着性、耐候クラック性等の耐候性に優れる。さらに、上記本発明の製造方法により製造されることで生産性の高いハードコート被膜付き樹脂基板である。
【０１５９】
なお、本発明のハードコート被膜付き樹脂基板においては、さらなる耐擦傷性や膜強度向上のために、上記ハードコート被膜付き樹脂基板のハードコート層の上に、主成分がＳｉＯ２となるトップコート層を設けてもよい。主成分がＳｉＯ２となるトップコート層の形成方法としては、上記ハードコート層上にポリ（パーヒドロ）シラザンを塗工し硬化する手法や、蒸着、スパッタなどの手法を適用することが好ましい。
【実施例】
【０１６０】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。例１〜４が実施例であり、例５〜１０が比較例である。【０１６１】
各例おいて、以下のようにして調製したプライマー層形成用組成物（Ｐ−１）およびハードコート層形成用組成物（ＨＣ−１）を用いた。ただし、例９、例１０はプライマー層形成用組成物（Ｐ−１）を用いずに、プライマー層が樹脂フィルムとの共押出により形成された市販品を用いた。【０１６２】
［プライマー層形成用組成物の調製］
ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）（Ｍｎ＝１２０，０００、Ｍｗ＝３４０，０００、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）＝２．８、酸価０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ；１０５℃）と、ベンゾフェノール系紫外線吸収剤としてのジベンゾイルレゾルシノール（ＤＢＲ、クラリアント社製、３５０〜３８０ｎｍにおける吸光係数の平均値；５．５ｇ／（ｍｇ・ｃｍ））を、ＰＭＭＡ１００質量％に対してＤＢＲを３０質量％の割合で配合した。これを、１−メトキシ−２−プロパノール：ジアセトンアルコール＝８５：１５（質量比）からなる溶媒に溶解し、固形分が１０質量％となるように調整し、プライマー層形成用組成物（Ｐ−１）を得た。【０１６３】
なお、ポリメタクリル酸メチルのＭｎ、Ｍｗ、およびＭｗ／Ｍｎは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ、東ソー社製のＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ、ＲＩ検出、カラム：ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍ ＳｕｐｅｒＨＺ−Ｌ ＋ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨＺ４０００＋ＨＺ３０００＋ＨＺ２５００＋ＨＺ２０００、溶離液：ＴＨＦ）によって求めた。【０１６４】
［ハードコート層形成用組成物の調製］
以下に示す方法で、ハードコート層形成用組成物を調製した。なお、オルガノポリシロキサンの分析は、以下に示す方法によって行った。【０１６５】
（１）ケイ素原子に結合するアルコキシ基の個数（Ａｌ）に対するケイ素原子に結合する水酸基の個数（Ｈｙ）の割合；（Ｈｙ）／（Ａｌ）
以下に示す各例に用いたオルガノポリシロキサンは、ケイ素原子結合アルコキシ基として、ケイ素原子結合メトキシ基（ＳｉＯ−ＣＨ３）を有するもののみであったため、上記（Ｈｙ）／（Ａｌ）として、以下の方法により求めたＳｉ−ＯＨ／ＳｉＯ−ＣＨ３の比を用いた。すなわち、赤外吸光分析装置（ＦＴ−ＩＲ、サーモフィッシャーサイエンティフィック社製、型式：Ａｖａｔａｒ／Ｎｉｃｏｌｅｔ ＦＴ−ＩＲ３６０）を使用し、９００ｃｍ−１付近のＳｉ−ＯＨに由来する吸収と、２８６０ｃｍ−１付近のＳｉＯ−ＣＨ３に由来する吸収との面積比から、Ｓｉ−ＯＨ／ＳｉＯ−ＣＨ３の個数の比を求めた。【０１６６】
（２）オルガノポリシロキサン中のケイ素原子の結合状態の解析
オルガノポリシロキサン中のケイ素原子の結合状態、具体的には、Ｔ０〜Ｔ３の存在比を、核磁気共鳴分析装置（２９Ｓｉ−ＮＭＲ：日本電子社製、ＥＣＰ４００）を用いて、２９Ｓｉ−ＮＭＲのピーク面積比から求めた。測定条件は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）製１０ｍｍφ試料管使用、プロトンデカップリング、パルス幅４５°、待ち時間１５ｓｅｃ、緩和試薬：Ｃｒ（ａｃａｃ）３を０．１質量％、外部標準試料：テトラメチルシランである。また、各構造に由来する２９Ｓｉ−ＮＭＲの化学シフトは、以下のとおりである。【０１６７】
（Ｔ０〜Ｔ３）
Ｔ０：−４０〜−４１ｐｐｍ
Ｔ１：−４９〜−５０ｐｐｍ
Ｔ２：−５７〜−５９ｐｐｍ
Ｔ３：−６６〜−７０ｐｐｍ【０１６８】
（３）Ｍｎ、Ｍｗ、および分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ、Ｗａｔｅｒｓ社製のＷａｔｅｒｓ２６９５、ＲＩ検出、カラム：Ｓｔｙｒａｇｅｌ ガードカラム＋ＨＲ１＋ＨＲ４＋ＨＲ５Ｅ、溶離液：クロロホルム）によって求めた。【０１６９】
（調製例１：オルガノポリシロキサン（ａ）の合成およびオルガノポリシロキサン（ａ）を含有する溶液の調製）
０．２Ｌのフラスコに、メチル系シリコーンレジンＫＲ−５００（信越化学工業社製、Ｓｉ−ＯＨ基由来のピークはＦＴ−ＩＲにより確認されず、実質ＳｉＯ−ＣＨ３のみである。各Ｔ単位の存在比は、Ｔ０：Ｔ１：Ｔ２：Ｔ３＝ＮＤ：１５：５８：２７、Ｍｎ＝７００、Ｍｗ＝１２４０、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．７７）の１０ｇに、１−ブタノールの１０ｇを加えてよく撹拌し、酢酸の１０ｇ、イオン交換水の１０ｇを加え、さらによく撹拌した。この溶液を４０℃で１６時間撹拌し、オルガノポリシロキサン（ａ）としてオルガノポリシロキサンＭＳｉ−１（以下、単に「ＭＳｉ−１」という。）を含有する溶液（ＭＳｉ−１濃度：２５質量％）を得た。【０１７０】
得られたＭＳｉ−１について、ＦＴ−ＩＲおよび１Ｈ−ＮＭＲにより、原料であるＫＲ−５００との比較を行ったところ、ＳｉＯ−ＣＨ３基由来のピークの減少とＳｉ−ＯＨ基由来のピークの出現を確認した。ＦＴ−ＩＲのピーク面積比から求めたＭＳｉ−１のＳｉ−ＯＨ／ＳｉＯ−ＣＨ３の比（（Ｈｙ）／（Ａｌ））は４９．２であった。ＭＳｉ−１はＴ単位からなり、２９Ｓｉ−ＮＭＲの化学シフトから求めた各Ｔ単位の存在比は、Ｔ０：Ｔ１：Ｔ２：Ｔ３＝ＮＤ：２：３８：６０、Ｔ３／Ｔ２＝１．６、（Ｔ２＋Ｔ３）／（Ｔ１＋Ｔ２＋Ｔ３）＝０．９８であった。また、ＭＳｉ−１のＭｎは５２０、Ｍｗは１，１５０、Ｍｗ／Ｍｎは２．２２であった。【０１７１】
（調製例２：オルガノポリシロキサン（ｂ）の合成およびオルガノポリシロキサン（ｂ）組成物の溶液の調製）
１Ｌのフラスコに、約３０ｎｍの平均粒子径をもつ水分散シリカゾル（ｐＨ３．１、シリカ微粒子固形分；２０質量％）の１７４ｇと酢酸の１４ｇを仕込み、メチルトリメトキシシランの１９４ｇを添加した。１時間撹拌した後、組成物のｐＨは４．５で安定化した。この組成物を２５℃で４日間熟成し、部分加水分解縮合させた。こうして、シリカゾルを包含するオルガノポリシロキサン（ｂ）としてシリカ含有オルガノポリシロキサンＰＳｉ−１（以下、単に「ＰＳｉ−１」という。）を含有する溶液（ＰＳｉ−１濃度：４４質量％、ＰＳｉ−１におけるシリカゾル：オルガノポリシロキサン（ｂ）＝３４．８：９４（質量比））を得た。【０１７２】
得られたＰＳｉ−１中のオルガノポリシロキサン（ｂ）は、Ｔ単位を主とした結合構造をもち、２９Ｓｉ−ＮＭＲの化学シフトから求めた各Ｔ単位の存在比は、Ｔ０：Ｔ１：Ｔ２：Ｔ３＝ＮＤ：２：５４：４４であった。得られたオルガノポリシロキサン（ｂ）には、モノマー状のＴ０体［Ｒ−Ｓｉ（ＯＨ）３］（ＲはＣＨ３）がほぼ存在せず、原料のメチルトリメトキシシランはオリゴマー状のオルガノポリシロキサンにほぼ完全に転換されていることが確認された。得られたオルガノポリシロキサン（ｂ）のＭｎは４００、Ｍｗは６７０、Ｍｗ／Ｍｎは１．６８であった。【０１７３】
次いで、上記で得られたＰＳｉ−１の溶液１００質量％に対して、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤の４質量％を加え、２５℃で２４時間以上熟成した。希釈溶媒として、１−ブタノール：２−プロパノール：メタノール：１−メトキシ−２−プロパノールが４０：４０：１５：５（質量比）からなる混合溶媒を用いて、固形分が２５質量％（１５０℃、４５分）、粘度が４．４ｍＰａ・ｓのオルガノポリシロキサン（ｂ）を含有するＰＳｉ−１組成物の溶液を調製した。【０１７４】
（調製例３：ハードコート層形成用組成物（ＨＣ−１）の調製）
上記調製例１で得られたＭＳｉ−１を含む溶液に、上記調製例２で得られたＰＳｉ−１を含む溶液を、ＭＳｉ−１：ＰＳｉ−１＝２０：８０（質量比）で配合し、よく混合することによって、ハードコート層形成用組成物（ＨＣ−１）を得た。ここで、ハードコート層形成用組成物（ＨＣ−１）における、オルガノポリシロキサン（ａ）１００質量％に対するオルガノポリシロキサン（ｂ）の割合は３００質量％であった。【０１７５】
（例１）
［（１）工程：プライマー層形成工程］
厚さ２００μｍのビスフェノールＡ系ポリカーボネート樹脂フィルム（旭硝子社製）に、プライマー層形成用組成物（Ｐ−１）をダイコート方式で塗布し、１３０℃で３分間、加熱し乾燥した。さらに、熱風循環式乾燥器（楠本化成社製、ＨＩＳＰＥＣ  ＨＳ２５０）を使用し、１２０℃で３０分間加熱して硬化させて、プライマー層付き樹脂フィルム１０Ａを得た（（１）工程）。得られたプライマー層付き樹脂フィルムにおけるプライマー層の膜厚は４．９μｍであり、プライマー層中の残留溶媒は検出されなかった。【０１７６】
なお、プライマー層中の残留溶媒量は、プライマー層を重クロロホルムへ溶解させ核磁気共鳴分析（１Ｈ−ＮＭＲ、日本電子社製ＡＬ３００）により求めたものである。以下の各例において、プライマー層中の残留溶媒量は同様の方法で測定した。【０１７７】
［（２）工程：射出成形工程］
上記で得られた樹脂フィルム積層体１０Ａを４００ｍｍ×４００ｍｍに裁断したものを３枚作製し、そのそれぞれについて、以下の射出成形を行い、さらに（３）工程：ハードコート層形成工程を実行した。【０１７８】
上型と下型からなる平板金型（金型を閉じたときのキャビティサイズ：４００ｍｍ×４００ｍｍ、厚み４ｍｍ）の下型の底面にプライマー層が接するように樹脂フィルム積層体１０Ａを配置し、上型を用いて金型を閉じた。次いで、上型と下型の間を若干（２ｍｍ）開けた後、該平板金型のキャビティ内へビスフェノールＡ系ポリカーボネート樹脂（Ｂａｙｅｒ社製、ＡＧ−２６７７（商品名）、Ｍｗ；４８，０００）を溶融樹脂温度３００℃、金型温度９０℃の成形条件で射出注入した。この上型と下型の間が開いた状態でキャビティ内を溶融樹脂で充填率が１００％となるように充填した後、直ぐに上型を２ｍｍ／ｓｅｃの速度で移動させ金型を閉じた。その後、成形品を平板金型から取り出して樹脂フィルム積層体付き樹脂基板を得た（（２）工程）。【０１７９】
［（３）工程：ハードコート層形成工程］
上記射出成形工程で得られた樹脂フィルム積層体付き樹脂基板のプライマー層上に、ハードコート層形成用組成物（ＨＣ−１）をフローコート方式で、該組成物を樹脂基板上に単独で塗布、硬化させたときの膜厚として６．０μｍになる量を塗布し、２５℃で２０分間放置後、１２０℃で１時間加熱して乾燥硬化させた。このようにして、下から順にポリカーボネート樹脂基板、ポリカーボネート樹脂フィルムが積層され、その上にプライマー層と、ハードコート層からなるハードコート被膜を有するハードコート被膜付き樹脂基板２０Ａを作製した（（３）工程）。【０１８０】
（例２）
厚さ２５０μｍのビスフェノールＡ系ポリカーボネート樹脂フィルム（旭硝子社製）を用いる以外は例１と同様に、プライマー層付き樹脂フィルム１０Ｂを作製し、これを４００ｍｍ×４００ｍｍに裁断したものを３枚作製した。得られたプライマー層付き樹脂フィルムにおけるプライマー層の膜厚は４．９μｍであり、プライマー層中の残留溶媒は検出されなかった。【０１８１】
樹脂フィルム積層体１０Ｂを使用する以外は、例１と同様にして、ハードコート被膜付き樹脂基板２０Ｂを作製した。【０１８２】
（例３）
厚さ２５０μｍのビスフェノールＡ系ポリカーボネート樹脂フィルム（旭硝子社製）に、プライマー層形成用組成物（Ｐ−１）をスピンコート方式で塗布した。次いで、これを２５℃で２０分間放置後、熱風循環式乾燥器（楠本化成社製、ＨＩＳＰＥＣ  ＨＳ２５０）を使用し、１２０℃で３０分間加熱して乾燥硬化させて、プライマー層付き樹脂フィルム１０Ｃを得た。得られたプライマー層付き樹脂フィルムにおけるプライマー層の膜厚は４．５μｍであり、プライマー層中の全固形分（ＰＭＭＡ＋ＤＢＲ）１００質量％に対して０．９２質量％のジアセトンアルコールが残留していた。【０１８３】
樹脂フィルム積層体１０Ｃを使用する以外は、例１と同様にして（２）工程：射出成形工程および（３）工程：ハードコート層の形成を行い、ハードコート被膜付き樹脂基板２０Ｃを作製した。【０１８４】
（例４）
例２と同様にして、プライマー層付き樹脂フィルム１０Ｂを作製した。得られたプライマー層付き樹脂フィルム１０Ｂを用いて例２と同様にして（２）工程：射出成形工程を行った。次いで、（３）工程：ハードコート層形成工程を、ディップコート法を用いる以外は、例２と同様にして行い、ハードコート被膜付き樹脂基板２０Ｄを作製した。なお、ハードコート層の厚みの設定は４．６μｍとした。【０１８５】
（例５）
厚さ５００μｍのビスフェノールＡ系ポリカーボネート樹脂フィルム（旭硝子社製）を用いる以外は例１と同様に、プライマー層付き樹脂フィルム１０Ｄを作製した。得られたプライマー層付き樹脂フィルムにおけるプライマー層の膜厚は４．９μｍであり、プライマー層中の残留溶媒は検出されなかった。【０１８６】
樹脂フィルム積層体１０Ｄを使用する以外は、例１と同様にして、ハードコート被膜付き樹脂基板を作製しようとしたが、（２）工程：射出成形工程でポリカーボネート樹脂フィルムが溶融し、樹脂フィルム積層体付き樹脂基板において、ポリカーボネート樹脂フィルムの射出成型された樹脂基板との界面近傍に白濁が発生したため、（３）工程のハードコート層形成工程を行わなかった。【０１８７】
（例６）
厚さ１３０μｍのビスフェノールＡ系ポリカーボネート樹脂フィルム（旭硝子社製）を用いる以外は例１と同様に、プライマー層付き樹脂フィルム１０Ｅを作製した。得られたプライマー層付き樹脂フィルムにおけるプライマー層の膜厚は４．９μｍであり、プライマー層中の残留溶媒は検出されなかった。【０１８８】
樹脂フィルム積層体１０Ｅを使用する以外は、例１と同様にして、ハードコート被膜付き樹脂基板を作製しようとしたが、（２）工程：射出成形工程で樹脂フィルム積層体付き樹脂基板のプライマー層側の表面にシワが発生したため、（３）工程のハードコート層形成工程を行わなかった。【０１８９】
（例７）
厚さ２５０μｍのビスフェノールＡ系ポリカーボネート樹脂フィルム（旭硝子社製）に、プライマー層形成用組成物（Ｐ−１）をダイコート方式で塗布し、１３０℃で６分間、加熱し乾燥することで、プライマー層付き樹脂フィルム１０Ｆを得た。得られたプライマー層付き樹脂フィルムにおけるプライマー層の膜厚は４．９μｍであり、プライマー層中の全固形分（ＰＭＭＡ＋ＤＢＲ）１００質量％に対して１．５４質量％のジアセトンアルコールが残留していた。【０１９０】
樹脂フィルム積層体１０Ｆを使用する以外は、例１と同様にして、ハードコート被膜付き樹脂基板を作製しようとしたが、（２）工程：射出成形工程で樹脂フィルム積層体付き樹脂基板のプライマー層側の表面に白濁が発生したため、（３）工程のハードコート層形成工程を行わなかった。【０１９１】
（例８）
プライマー層形成用組成物を塗布した後の加熱を１３０℃で３分間とした以外は、例７と同様にして、プライマー層付き樹脂フィルム１０Ｇを得た。得られたプライマー層付き樹脂フィルムにおけるプライマー層の膜厚は４．９μｍであり、プライマー層中の全固形分（ＰＭＭＡ＋ＤＢＲ）１００質量％に対して６．１５質量％のジアセトンアルコールが残留していた。【０１９２】
樹脂フィルム積層体１０Ｇを使用する以外は、例１と同様にして、ハードコート被膜付き樹脂基板を作製しようとしたが、（２）工程：射出成形工程で樹脂フィルム積層体付き樹脂基板のプライマー層側の表面に白濁が発生したため、（３）工程のハードコート層形成工程を行わなかった。【０１９３】
（例９）
樹脂フィルム積層体としてポリカーボネート／ＰＭＭＡ共押フィルム（Ｃ００３、住友化学社製、ポリカーボネート層厚１１０μｍ／ＰＭＭＡ層厚１５μｍ）を使用する以外は、例１と同様にして、ハードコート被膜付き樹脂基板を作製しようとしたが、（２）工程：射出成形工程で樹脂フィルム積層体付き樹脂基板のプライマー（ＰＭＭＡ）層側の表面にシワが発生したため、（３）工程のハードコート層形成工程を行わなかった。【０１９４】
なお、上記ポリカーボネート／ＰＭＭＡ共押フィルムにおけるＰＭＭＡ層中のＰＭＭＡは、Ｍｎ＝３３，０００、Ｍｗ＝９９，０００、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）＝３．０、Ｔｇ；９９℃である。また、ＰＭＭＡ層はＰＭＭＡ１００質量％に対して紫外線吸収剤としてベンゾトリアゾール系化合物を０．７５質量％含有していた。
（例１０）
樹脂フィルム積層体としてポリカーボネート／ＰＭＭＡ共押フィルム（Ｃ００３、住友化学社製、ポリカーボネート層厚１７０μｍ／ＰＭＭＡ層厚３０μｍ）を使用する以外は、例１と同様にして、（２）工程：射出成形工程および（３）工程：ハードコート層形成工程を行い、ハードコート被膜付き樹脂基板２０Ｅを作製した。【０１９５】
なお、上記ポリカーボネート／ＰＭＭＡ共押フィルムにおけるＰＭＭＡ層中は厚さを除いて、上記例９で用いたポリカーボネート／ＰＭＭＡ共押フィルムにおけるＰＭＭＡ層と同様であった。【０１９６】
［ハードコート被膜付き樹脂基板の評価］
上記例１〜１０において、以下の方法で（２）工程：射出成形工程で得られた樹脂フィルム積層体付き樹脂基板の外観を評価した。さらに、例１〜４、１０でそれぞれ得られたハードコート被膜付き樹脂基板２０Ａ〜２０Ｅについて、以下の方法で初期における外観、耐擦傷性、密着性、および耐候性試験後の耐候クラック性、耐候密着性を評価した。結果を、ポリカーボネート樹脂フィルムの厚み、プライマー層の組成、プライマー層・ハードコート層形成方法等とともに表１に示す。【０１９７】
＜１＞射出成形工程評価
＜１−１＞樹脂フィルム積層体付き樹脂基板（射出成形品）初期外観
上記各例において、３個ずつ作製された樹脂フィルム積層体付き樹脂基板について、射出成形（（２）工程）後、ハードコート層塗工（（３）工程）前の外観（表面上のシワ、白濁の有無）を目視によって観察し、下記基準にしたがって異常の有無を判定した。
○：３個ともシワおよび白濁のいずれも認められない。
△：１個ないし２個にシワおよび白濁のいずれかが認められる。
×：３個ともシワおよび白濁のいずれかが認められる。【０１９８】
＜２＞初期評価
＜２−１＞初期外観
例１〜４、１０でそれぞれ得られたハードコート被膜付き樹脂基板２０Ａ〜２０Ｅの各３個について、初期のハードコート被膜の外観を目視によって観察し、下記基準にしたがって異常の有無を判定した。
○：３個とも異常なし
×：３個の少なくとも１個にハードコート被膜にクラック、剥離または表面性状不良あり【０１９９】
上記各３個のハードコート被膜付き樹脂基板について、それぞれ選んだ任意の１個から以下の各試験に好適なサイズに試験片を切り出し、以下の初期耐擦傷性試験、初期密着性試験および耐候性試験に供した。
＜２−２＞初期耐擦傷性
ＪＩＳ  Ｋ７１０５（６．４）に準拠し、ヘイズメーター（スガ試験機株式会社製、型式：ＨＧＭ−２）により、１００×１００ｍｍの試験片について、試験前のヘイズ（曇価）を測定した。また、ＪＩＳ  Ｋ５６００（５．９）に準拠し、テーバー磨耗試験機（東洋精機製作所社製、型式：ＲＯＴＡＲＹ  ＡＢＲＡＳＩＯＮ  ＴＥＳＴＥＲ）に磨耗輪  ＣＡＬＩＢＲＡＳＥ（登録商標）ＣＳ−１０Ｆ（ＴＡＢＥＲ社製）を装着し、荷重５００ｇ下で５００回転後（試験後）のヘイズ（曇価）を測定した。試験後と試験前のヘイズ（曇価）差ΔＨ５００を耐擦傷性とした。耐擦傷性の判定基準としては、ΔＨ５００≦＋１０であれば合格と判定される。【０２００】
＜２−３＞初期密着性
ＪＩＳ  Ｋ５６００（５．６）に準拠し、１００×２５ｍｍの試験片について、カミソリ刃を用いて、ハードコート被膜に１ｍｍ間隔で縦、横１１本ずつ切れ目を入れて１００個の碁盤目を作製し、セロテープ（登録商標）（ニチバン社製、ＣＴ２４）をよく付着させた後、剥離テストを行った。ハードコート被膜が剥離せずに残存したマス目数をＸとし、Ｘ／１００で初期密着性を表示した。【０２０１】
＜３＞耐候性試験
光源にメタルハライドランプを用いた促進耐候性試験機（ダイプラ・ウインテス製；ダイプラ・メタルウェザーＫＷ−Ｒ５ＴＰ−Ａ）を用い、２５×２５ｍｍの試験片について、光の照射、結露、暗黒の３条件を連続で９０サイクル（１０８０時間）負荷した。ここで、光照射の条件は、照度８０ｍＷ／ｃｍ２、ブラックパネル温度６３℃、相対湿度８０％で４時間光を照射するものであり、結露の条件は、光を照射せずに相対湿度９８％でブラックパネル温度を６３℃から３０℃に自然冷却させて４時間保持するものであり、暗黒の条件は、光を照射せずにブラックパネル温度７５℃、相対湿度９０％で４時間保持するものである。さらに、前記結露の前後に水によるシャワー処理を各１０秒間ずつ実施した。【０２０２】
＜３−１＞耐候クラック性（耐久時間（時間））
上記耐候性試験中、１０サイクル終了毎にハードコート被膜の外観を目視によって観察し、ハードコート被膜にクラック、剥離等の異常が確認されたサイクル数を記録した。耐久時間は、異常が確認された直前のサイクル数（１０サイクル単位）に１２時間を乗じて算出した。【０２０３】
＜３−２＞耐候密着性
上記耐候性試験で異常が確認された直前のサイクル数まで耐候性試験を行った別のハードコート被膜付き樹脂基板のハードコート被膜について初期密着性と同様の剥離テストを行った。ハードコート被膜が剥離せずに残存したマス目数をＸとし、Ｘ／１００で耐候密着性を表示した。【０２０４】
【表１】
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【０２０５】
なお、表１中、「ＰＣ」はポリカーボネートを、「ＨＣ被膜」はハードコート被膜を意味する。
表１からわかるように、厚み１５０μｍ以上４００μｍ以下のポリカーボネート樹脂フィルム上へプライマー層を形成し、かつ、プライマー層中の残留溶媒量がプライマー層中の全固形分（ＰＭＭＡ＋ＤＢＲ）１００質量％に対して１．５質量％未満である樹脂フィルム積層体を使用した例１〜４、１０のハードコート被膜付き樹脂基板２０Ａ〜２０Ｅでは、射出成形において得られた樹脂フィルム積層体付き樹脂基板のプライマー層の表面外観が優れていた。【０２０６】
しかしながら、比較例に相当する例１０のハードコート被膜付き樹脂基板２０Ｅでは、共押出法で形成したプライマー層のＰＭＭＡ樹脂の分子量が小さく、そのため（共押出法のため）に紫外線吸収剤の含有量が不足していることから、耐候性試験による外観不良が早期に発生した。【０２０７】
本発明の実施例である例１〜４で得られたハードコート被膜付き樹脂基板２０Ａ〜２０Ｄにおいては、耐候性試験後のハードコート被膜の外観が良好であるうえに、耐候密着性にも優れていた。【０２０８】
特に、ハードコート層形成用組成物をフローコートにより塗布した例１〜３のハードコート被膜付き樹脂基板２０Ａ〜２０Ｃは、ハードコート層形成用組成物をディップコート法により塗布した例４のハードコート被膜付き樹脂基板２０Ｄに比べて、耐候性試験後のハードコート被膜の外観が良好であるうえに、耐候密着性にも優れていた。【０２０９】
例５は、樹脂フィルム積層体の基材として４００μｍを超える厚みのポリカーボネート樹脂フィルムを使用したことにより、樹脂フィルム積層体が厚くなりすぎて、金型による冷却効果が射出樹脂に伝わりにくくなり、結果として射出樹脂が接する樹脂フィルム積層体のポリカーボネート樹脂フィルム層側が溶融してしまい、ハードコート層形成用組成物塗工前の樹脂フィルム積層体付き樹脂基板に白濁を生じてしまった。【０２１０】
また、樹脂フィルム積層体の基材として１５０μｍ未満の厚みのポリカーボネート樹脂フィルムを使用した例６、例９では、フィルムの曲げ剛性が乏しいため、射出成形による樹脂の流動によりシワとなり、成形後の樹脂フィルム積層体付き樹脂基板表面にシワ状の外観不良を生じた。【０２１１】
また、樹脂フィルム積層体のプライマー層中に残留溶媒を、プライマー層中の全固形分（ＰＭＭＡ＋ＤＢＲ）１００質量％に対して１．５質量％以上含む例７、例８では、射出成型においてプライマー層中の溶媒が蒸発し、樹脂フィルム積層体付き樹脂基板表面のプライマー層上に白濁様の蒸発痕が生じた。
【産業上の利用可能性】
【０２１２】
本発明の製造方法により効率よく得られるハードコート被膜付き樹脂基板は、密着性、耐擦傷性および耐候性に優れ、自動車や各種交通機関に取り付けられる車輌用の窓ガラス、家屋、ビル等の建物に取り付けられる建材用の窓ガラス、として好適に使用することができる。
【符号の説明】
【０２１３】
２０…ハードコート被膜付き樹脂基板、１０…樹脂フィルム積層体、１１…樹脂フィルム積層体付き樹脂基板、１２ａ、１２ｂ…金型
１…樹脂フィルム、２…プライマー層、３…樹脂基板、４…ハードコート層。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【国際調査報告】
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