(57)【要約】  電子部品実装装置では、撮影されたダイＤの画像のうち不良マークＭの有無を検索する検索領域内で、該検索領域よりも小さいサイズの判定領域を当てはめる。検索領域は検索領域用フレームＦ１に囲まれた領域であり、判定領域は判定領域用フレームＦ２により囲まれた領域である。そして、判定領域に含まれるドットのグレースケール平均値と閾値とを比較することにより不良マークＭの有無を判定する。
2014132358.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装機に用いられる部材に対して不良マークが付されているか否かを判定する不良部材判定装置であって、
前記部材を撮影する撮影手段と、
前記撮影手段によって撮影された前記部材の画像のうち不良マークの有無を検索する検索領域内で、該検索領域よりも小さいサイズの判定領域を当てはめ、該判定領域に含まれるドットの色情報と前記判定領域に含まれるドット数とを利用して前記不良マークの有無を判定する判定手段と、
を備えた不良部材判定装置。
【請求項２】
前記判定手段は、前記判定領域に含まれるドットのグレースケール値の平均値と所定の閾値とを比較することにより前記不良マークの有無を判定する、
請求項１に記載の不良部材判定装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の不良部材判定装置であって、
更に、前記検索領域及び前記判定領域の少なくとも一方のサイズ又は形状の設定を変更する設定変更手段
を備えた不良部材判定装置。
【請求項４】
前記判定手段は、前記部材の前記検索領域に含まれるドットの色情報に基づいて不良マーク候補部を設定し、該不良マーク候補部に対して前記判定領域を当てはめて前記不良マークの有無を判定する、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の不良部材判定装置。
【請求項５】
前記判定手段は、前記部材の画像に予め設定された除外領域については前記検索領域から除外する、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の不良部材判定装置。
【請求項６】
前記除外領域は、前記部材に形成された回路パターンに基づいて設定されている、
請求項５に記載の不良部材判定装置。
【請求項７】
実装機に用いられる部材に対して不良マークが付されているか否かを判定する不良部材判定方法であって、
（ａ）前記部材を撮影するステップと、
（ｂ）前記ステップ（ａ）で撮影した前記部材の画像のうち不良マークの有無を検索する検索領域内で、該検索領域よりも小さいサイズの判定領域を当てはめ、該判定領域に含まれるドットの色情報と前記判定領域に含まれるドット数とを利用して前記不良マークの有無を判定するステップと、
を含む不良部材判定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、不良部材判定装置及びその方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装装置を用いてダイを基板に搭載するにあたり、そのダイが不良品か否かを不良マークの有無によって判断する不良ダイ判定装置が知られている。例えば、特許文献１では、ウェハに形成された複数のダイに回路パターンを形成し、形成後、各ダイの表面検査を行い、不良箇所があるダイには不良マークをインク等で付し、その後、ダイを取り出し、不良品のダイを廃棄し、良品のダイのみを基板へ実装することが開示されている。ここで、不良マークは印刷装置で印字されることもあるが、作業者がペンで書くこともある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２６１６９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、不良ダイの判定方法としては、各ダイに対して撮影を行った撮影領域のうち不良マークの有無を検索する検索領域について、その検索領域に含まれるドットのグレースケール値の平均値と所定の閾値とを比較することにより不良マークの有無を判定する方法が考えられる。例えば、白色のダイが不良品だったならば黒色の不良マークを付けることになっている場合、不良マークは黒又は濃いグレーのグレースケール値を持つドットの集合となるため、検索領域に含まれるドットのグレースケール値の平均値が所定の閾値を超えたならば不良マークありと判定する。【０００５】
しかしながら、ダイに付される不良マークは、常にダイの決まった位置に付されるわけではなく、例えばダイの中央に付されていたりダイの隅に付されていたりする。そのため、検索領域をダイとほぼ同じ大きさに広くする必要がある。その際、不良マークが細かったり小さかったりすると、検索領域に含まれるドットのグレースケール値の平均値が小さくなり、不良マークが存在するにもかかわらず、その平均値が所定の閾値を下回り、不良マークなしと誤判定することがある。【０００６】
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、部材に付された不良マークの誤検知の発生を抑えることを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の不良部材判定装置は、
実装機に用いられる部材に対して不良マークが付されているか否かを判定する不良部材判定装置であって、
前記部材を撮影する撮影手段と、
前記撮影手段によって撮影された前記部材の画像のうち不良マークの有無を検索する検索領域内で、該検索領域よりも小さいサイズの判定領域を当てはめ、該判定領域に含まれるドットのグレースケール値と前記判定領域に含まれるドット数とを利用して前記不良マークの有無を判定する判定手段と、
を備えたものである。【０００８】
本発明の不良部材判定装置では、撮影された部材の画像のうち不良マークの有無を検索する検索領域内で、該検索領域よりも小さいサイズの判定領域を当てはめ、該判定領域に含まれるドットの色情報（例えばＲＧＢ値とかグレースケール値など）と判定領域に含まれるドット数とを利用して不良マークの有無を判定する。不良マークのドットの色情報は、撮影された部材の下地のドットの色情報と区別可能である。ここで、判定領域が検索領域と同じサイズの場合には、付された不良マークの大きさが判定領域に比べて小さすぎると、判定領域に含まれるドット数に占める不良マークのドット数の割合が小さくなりすぎて不良マークが存在するにもかかわらず不良マークなしと判定するおそれがある。これに対して、本発明では、判定領域が検索領域よりも小さなサイズのため、そのようなおそれは解消される。したがって、部材に付された不良マークの誤検知の発生を抑えることができる。【０００９】
なお、「判定領域」は、例えば、検索領域内に隈なく当てはめていってもよいし、検索領域内の不良マークが存在する可能性の高い場所（１又は複数）に判定領域を当てはめてもよい。また、「部材」とは、実装機に用いられるものであればよく、例えば、ウェハに採取可能に複数形成されたダイであってもよいし、大判の板材に採取可能に複数形成された基板であってもよい。【００１０】
本発明の不良部材判定装置において、前記判定手段は、前記判定領域に含まれるドットのグレースケール値の平均値と所定の閾値とを比較することにより前記不良マークの有無を判定してもよい。判定領域に含まれるドットのグレースケール値の平均値は、判定領域に含まれるドットのグレースケール値（色情報）と判定領域に含まれるドット数とを用いて算出される。こうすれば、部材に付された不良マークがかすれていたとしても、精度よく不良マークありと判定することができる。【００１１】
本発明の不良部材判定装置は、更に、前記検索領域及び前記判定領域の少なくとも一方のサイズ又は形状の設定を変更する設定変更手段を備えていてもよい。こうすれば、部材のサイズや形状に応じて検索領域のサイズや形状の設定を変更したり、不良マークのサイズや形状に応じて判定領域のサイズや形状の設定を変更したりすることができる。【００１２】
本発明の不良部材判定装置において、前記判定手段は、前記部材の前記検索領域に含まれるドットの色情報に基づいて不良マーク候補部を設定し、該不良マーク候補部に対して前記判定領域を当てはめて前記不良マークの有無を判定してもよい。こうすれば、判定領域を検索領域内に隈なく当てはめていく場合に比べて、短時間で判定を行うことができる。【００１３】
本発明の不良部材判定装置において、前記判定手段は、前記部材の画像に予め設定された除外領域については前記検索領域から除外してもよい。こうすれば、予め不良マークと混同しそうな領域（例えば不良マークと同等の色情報を持つ領域）については除外領域に設定しておくことができるため、不良マークの誤検知の発生を抑える効果が高まる。除外領域は、部材に形成された回路パターンに基づいて設定されていてもよい。回路パターンは、予め不良マークと混同しそうな領域の一つであるため、これを除外領域に設定しておくことにより、不良マークの誤検知の発生を抑える効果が高まる。【００１４】
本発明の不良部材判定方法は、
実装機に用いられる部材に対して不良マークが付されているか否かを判定する不良部材判定方法であって、
（ａ）前記部材を撮影するステップと、
（ｂ）前記ステップ（ａ）で撮影した前記部材の画像のうち不良マークの有無を検索する検索領域内で、該検索領域よりも小さいサイズの判定領域を当てはめ、該判定領域に含まれるドットの色情報と前記判定領域に含まれるドット数とを利用して前記不良マークの有無を判定するステップと、
を含むものである。【００１５】
本発明の不良部材判定方法では、各部材の検索領域内で、検索領域よりも小さいサイズの判定領域を当てはめ、該判定領域に含まれるドットのグレースケール値の平均値と所定の閾値とを比較することにより不良マークの有無を判定する。ここで、判定領域が検索領域と同じサイズの場合には、付された不良マークの大きさが検索領域に比べて小さすぎると、判定領域に含まれるドットのグレースケール値の平均値が閾値を下回るほど小さな値となり、不良マークが存在するにもかかわらず不良マークなしと判定されるおそれがある。これに対して、本発明では、判定領域が検索領域よりも小さなサイズのため、そのようなおそれは解消される。したがって、部材に付された不良マークの誤検知の発生を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】電子部品実装装置１０の斜視図。
【図２】ウェハパレット５０の斜視図。
【図３】ウェハＷの全体図。
【図４】電子部品実装装置１０の制御に関わる構成を示すブロック図。
【図５】不良ダイ判定処理ルーチンのフローチャート。
【図６】検索領域用及び判定領域用フレームＦ１，Ｆ２の説明図。
【図７】不良マーク候補部の設定に関する説明図。
【図８】判定領域の設定に関する説明図。
【図９】比較的大きな不良マークＭが付いているダイＤの説明図。
【図１０】判定領域用フレームＦ２が検索領域用フレームＦ１と同じ場合の説明図。
【図１１】除外領域が設定されたダイＤの説明図。
【図１２】多面取り基板１１６の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の好適な実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は電子部品実装装置１０の斜視図、図２はウェハパレット５０の斜視図、図３はウェハＷの全体図、図４は電子部品実装装置１０の制御に関わる構成を示すブロック図である。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１に示した通りとする。
【００１８】
電子部品実装装置１０は、図１に示すように、基板１６を搬送する基板搬送装置１８と、ＸＹ平面を移動可能なヘッド２４と、ヘッド２４と一体化されたマークカメラ４４と、ウェハＷを搬送するウェハパレット５０と、各種の制御を司るコントローラ６０（図４参照）とを備えている。
【００１９】
基板搬送装置１８は、筐体１２に取り付けられ、図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に延びる支持板２０，２０と、両支持板２０，２０の互いに対向する面に設けられたコンベアベルト２２，２２（図２では片方のみ図示）とを備えている。コンベアベルト２２，２２は、支持板２０，２０の左右に設けられた駆動輪及び従動輪に無端状となるように架け渡されている。基板１６は、一対のコンベアベルト２２，２２の上面に乗せられて左から右へと搬送される。この基板１６は、裏面側に多数立設された支持ピン２３によって支持される。
【００２０】
ヘッド２４は、Ｘ軸スライダ２６の前面に取り付けられている。Ｘ軸スライダ２６は、前後方向にスライド可能なＹ軸スライダ３０の前面に、左右方向にスライド可能となるように取り付けられている。Ｙ軸スライダ３０は、前後方向に延びる左右一対のガイドレール３２，３２にスライド可能に取り付けられている。なお、ガイドレール３２，３２は、筐体１２に固定されている。Ｙ軸スライダ３０の前面には、左右方向に延びる上下一対のガイドレール２８，２８が設けられ、このガイドレール２８，２８にＸ軸スライダ２６が左右方向にスライド可能に取り付けられている。ヘッド２４は、Ｘ軸スライダ２６が左右方向に移動するのに伴って左右方向に移動し、Ｙ軸スライダ３０が前後方向に移動するのに伴って前後方向に移動する。なお、各スライダ２６，３０は、それぞれ駆動モータ（図示せず）により駆動される。また、ヘッド２４は、Ｚ軸モータ３４を内蔵し、Ｚ軸に沿って延びるボールネジ３６に取り付けられたホルダ４２と一体化された吸着ノズル４０の高さをＺ軸モータ３４によって調整する。この吸着ノズル４０は、圧力を利用して、ノズル先端に部品を吸着したり、ノズル先端に吸着している部品を離したりするものである。
【００２１】
マークカメラ４４は、Ｘ軸スライダ２６の後面に取り付けられている。そのため、マークカメラ４４は、ヘッド２４と一体となって移動する。このマークカメラ４４は、カメラ下方を撮影するようにレンズが下向きに取り付けられている。そのため、マークカメラ４４がウェハＷの上方に位置決めされた状態では、ウェハＷを構成するダイＤを撮影することが可能となる。
【００２２】
ウェハパレット５０は、図２に示すように、円形穴５２ａが開けられた矩形状のパレット本体５２と、その円形穴５２ａを塞ぐように伸張された状態でグリップリング５４により固定された伸縮可能な粘着シート５６とを備えている。粘着シート５６の上面には、多数のダイＤが形成されたウェハＷが貼り付けられている。ダイＤは、ウェハＷを裁断する前にパターン印刷によって回路が形成され、その後、ウェハＷを裁断することにより形成されたものである。粘着シート５６の下方には、図示しない突き上げピンが配置されている。この突き上げピンは、ダイＤが吸着ノズル４０に吸着される際に、そのダイＤを粘着シート５６の下方から上方へ突き上げることにより粘着シート５６からのダイＤの剥離を容易にする役割を果たす。
【００２３】
図３にウェハＷの全体図を示す。図３では、ダイＤは正方形（又は長方形）である。ウェハＷの外縁付近では、ダイＤの形状に欠けができることからダイＤは形成されていない。また、ウェハＷには、良好なダイＤと不良なダイＤとが含まれている。不良なダイＤは、外観検査においてパターン印刷された回路に不良箇所がみつかったものであり、検査員又は検査機によってインク等で不良マークＭが付されている。不良マークＭは、ダイＤのどの位置に付されるか決まっておらず、また、どのような大きさ、形状であるかも決まっていない。良好なダイＤには、こうした不良マークＭは付されていない。
【００２４】
コントローラ６０は、図４に示すように、ＣＰＵ６０ａを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ６０ｂ、各種データを記憶するＨＤＤ６０ｃ、作業領域として用いられるＲＡＭ６０ｄ、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インタフェース６０ｅなどを備えており、これらはバス６０ｆを介して接続されている。このコントローラ６０は、基板搬送装置１８、Ｘ軸スライダ２６、Ｙ軸スライダ３０、ヘッド２４、マークカメラ４４などと信号のやり取りが可能なように接続されている。
【００２５】
次に、電子部品実装装置１０を用いて電子部品であるダイＤを基板１６へ実装する場合について説明する。電子部品実装装置１０のコントローラ６０は、ウェハＷの中の所定のダイＤの真上に吸着ノズル４０が来るようにＸ軸スライダ２６及びＹ軸スライダ３０を制御する。続いて、コントローラ６０は、ヘッド２４のＺ軸モータ３４を制御してボールネジ３６により吸着ノズル４０を下降させ、吸着ノズル４０の先端に負圧を付与する。すると、粘着シート５６からダイＤが吸着ノズル４０の先端に吸着される。続いて、コントローラ６０は、ウェハパレット５０の図示しない突き上げピンを駆動して、吸着ノズル４０に吸着されたダイＤを粘着シート５６の下方から上方へ突き上げる。吸着ノズル４０は、図示しないバネによって支持されているため、突き上げられた分、そのバネが縮んで上昇する。このように、ダイＤを下から突き上げることにより、粘着シート５６からダイＤが容易に剥離する。その後、コントローラ６０は、吸着ノズル４０を上昇させ、ダイＤが基板１６の所定位置の真上に来るように各スライダ２６，３０を制御し、その位置で吸着ノズル４０を下降させると共に吸着ノズル４０に正圧を供給する。すると、ダイＤが吸着ノズル４０から離れ、基板１６の所定位置に実装される。このようにしてダイＤが基板１６に実装されるが、ウェハＷには、図３に示すように良好なダイＤと不良なダイＤとが存在する。そのため、不良なダイＤすなわち不良マークＭが付されたダイＤは、基板１６へ実装されることなく廃棄される。
【００２６】
ダイＤに不良マークＭが付されているか否かは、マークカメラ３３が撮影したダイＤの画像を利用してコントローラ６０が判断する。具体的には、コントローラ６０は、図５の不良ダイ判定処理ルーチンを実行することにより不良マークＭが付されたダイＤ（不良ダイ）か否かを判定する。このルーチンは、ＨＤＤ６０ｃに格納されている。本実施形態では、ダイＤは銀色であり、不良マークは黒インクで付されているものとする。
【００２７】
不良ダイ判定処理が開始されると、コントローラ６０のＣＰＵ６０ａは、まず、ウェハＷの撮影画像を取得する（ステップＳ１００）。具体的には、ウェハＷの真上にマークカメラ４４が位置するようにＸ軸スライダ２６及びＹ軸スライダ３０を駆動制御し、その位置でマークカメラ４４のシャッタを作動させて撮影を行ったあと、マークカメラ４４からウェハＷの全体の画像を取得する。
【００２８】
次に、コントローラ６０のＣＰＵ６０ａは、ウェハＷの中から対象となる一つのダイＤを設定する（ステップＳ１１０）。対象となるダイＤの設定手順は、特に限定するものではないが、例えば、図３のウェハＷの左上から右に向かって順に設定していき、右上まで終了したら今度は一段下がって左から右に向かって順に設定していくという手順を繰り返すようにしてもよい。
【００２９】
次に、コントローラ６０のＣＰＵ６０ａは、対象となるダイＤの撮影画像に検索領域を設定し（ステップＳ１２０）、その検索領域内のドットのグレースケール値を取得する（ステップＳ１３０）。本実施形態では、図６に示すように、検索領域を設定するための検索領域用フレームＦ１がダイＤと同じ形状、大きさに設定され、そのフレームＦ１に関する情報がＨＤＤ６０ｃに記憶されている。ダイＤの撮影画像のうち検索領域用フレームＦ１で囲まれた領域が検索領域となる。グレースケール値とは、画像を白から黒までの明暗だけで表現したときの値であり、例えば４ビット（１６階調）の場合には０〜１５の値を取ることができ、８ビット（２５６階調）の場合には０〜２５５の値を取ることができる。なお、最小値（つまりゼロ）は黒を表し、最大値は白を表す。
【００３０】
次に、コントローラ６０のＣＰＵ６０ａは、検索領域内のグレースケール値に基づいて不良マーク候補部を設定する（ステップＳ１４０）。具体的には、検索領域内のグレースケール値の中から、その値が黒又は黒に近いグレーのドットの集合を探しだし、そのうち最も大きな集合を不良マーク候補部とする。２５６階調の場合、グレースケール値が０〜Ｇ（Ｇは例えば５０とか６０）のドットであって互いに隣接しているドットの数を、黒又は黒に近いグレーのドットの集合としてもよい。図７は、不良マーク候補部の設定に関する説明図である。図７（ａ）は不良マークＭの付いていないダイＤであり、大小２つの黒い円形部分ｄ１，ｄ２を有している。この場合、大きな円形部分ｄ１が不良マーク候補部に設定される。一方、図７（ｂ）は不良マークＭの付いているダイＤであり、円形部分ｄ１，ｄ２のほかに不良マークＭを有している。この場合、不良マークＭが不良マーク候補部に設定される。
【００３１】
次に、コントローラ６０のＣＰＵ６０ａは、不良マーク候補部を含むように判定領域を設定する（ステップＳ１５０）。本実施形態では、判定領域を設定するための判定領域用フレームＦ２（図６参照）が予め設定され、ＨＤＤ６０ｃに記憶されている。判定領域用フレームＦ２は、検索領域用フレームＦ１よりもサイズが小さい。検査員や検査機が不良マークＭを黒色インクで付した場合、不良マークＭの大きさや形状にバラツキが生じる。判定領域用フレームＦ２は、経験上、そのようにばらつく不良マークＭの中から最小の不良マークＭｍｉｎを定め、その最小の不良マークＭｍｉｎを囲むことのできる大きさ、形状となるように設定されている。ＣＰＵ６０ａは、不良マーク候補部の中央のドットが判定領域用フレームＦ２の中心と一致するように判定領域用フレームＦ２をセットし、その判定領域用フレームＦ２で囲まれた領域を判定領域として設定する。図８は、判定領域の設定に関する説明図である。図８（ａ）は不良マークＭの付いていないダイＤに設定された判定領域、図８（ｂ）は最小の不良マークＭｍｉｎの付いているダイＤに設定された判定領域を示す。
【００３２】
次に、コントローラ６０のＣＰＵ６０ａは、判定領域に含まれるドットのグレースケール値の平均値（グレースケール平均値）を算出する（ステップＳ１６０）。そして、グレースケール平均値と閾値とを比較し（ステップＳ１７０）、グレースケール平均値が閾値を超えていれば今回のダイＤを不良ダイとしてＨＤＤ６０ｃに記憶し（ステップＳ１８０）、グレースケール平均値が閾値以下ならば今回のダイＤを正常ダイとしてＨＤＤ６０ｃに記憶する（ステップＳ１８５）。グレースケール平均値は、判定領域に含まれるドットのグレースケール値の総和を判定領域に含まれるドット数で除した値である。閾値は、以下のようにして設定した値である。すなわち、予め、不良マークを付けた複数のダイＤのグレースケール平均値と不良マークを付けていない複数のダイＤのグレースケール平均値とを算出し、両方のグレースケール平均値を明確に区別し得る値を求め、その値を閾値と閾値とした。なお、閾値はＨＤＤ６０ｃに記憶されている。前出の図８（ａ）では、グレースケール平均値が閾値以下となるため良好なダイと判定され、図８（ｂ）では、グレースケール平均値が閾値を超えるため不良なダイと判定される。図９に、比較的大きな不良マークＭが付いているダイＤを示す。この場合、不良マークＭの中央のドットが判定領域用フレームＦ２の中心と一致するように判定領域用フレームＦ２がセットされ、グレースケール平均値が閾値を超えるため不良なダイと判定される。
【００３３】
次に、コントローラ６０のＣＰＵ６０ａは、ウェハＷに含まれるすべてのダイＤについて処理が終了したか否かを確認し（ステップＳ１９０）、未処理のダイＤが残っていたならば、再びステップＳ１１０に戻り、すべてのダイＤについて処理が終了したならば、このルーチンを終了する。
【００３４】
ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の電子部品実装装置１０が本発明の不良部材判定装置に相当し、マークカメラ４４が撮影手段に相当し、コントローラ６０が判定手段に相当する。なお、本実施形態では、電子部品実装装置１０の動作を説明することにより本発明の不良部材判定方法の一例も明らかにしている。
【００３５】
以上説明した実施形態の電子部品実装装置１０によれば、撮影されたダイＤの画像のうち不良マークＭの有無を検索する検索領域内で、該検索領域よりも小さいサイズの判定領域を当てはめ、該判定領域に含まれるドットのグレースケール平均値と閾値とを比較することにより不良マークＭの有無を判定する。ここで、図１０に示すように、判定領域用フレームＦ２が検索領域用フレームＦ１と同じ（つまり判定領域が検索領域と同じ）場合には、最小の不良マークＭｍｉｎの大きさが判定領域に比べて小さすぎるため、判定領域のグレースケール平均値が小さくなりすぎて閾値を超えないことがあり、不良マークＭが存在するにもかかわらず不良マークＭなしと判定するおそれがある。これに対して、本実施形態では、判定領域が検索領域よりも小さなサイズのため、そのようなおそれは解消される。したがって、ダイＤに付された不良マークＭの誤検知の発生を抑えることができる。
【００３６】
また、グレースケール平均値と閾値とを比較することにより不良マークＭの有無を判定しているため、ダイＤに付された不良マークＭがかすれていて黒色のドットが不連続だったとしても、精度よく不良マークありと判定することができる。
【００３７】
更に、ダイＤの検索領域に含まれるドットのグレースケール値に基づいて不良マーク候補部を設定し、該不良マーク候補部に対して判定領域を当てはめて不良マークＭの有無を判定するため、判定領域を検索領域内に隈なく当てはめていく場合に比べて、短時間で判定を行うことができる。
【００３８】
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
【００３９】
例えば、上述した実施形態において、検索領域用フレームＦ１のサイズや形状を設定変更可能としてもよい。こうすれば、実装しようとするダイＤのサイズや形状に応じて検索領域のサイズや形状を変更することができるため、不良マークＭの誤検知の発生をより効果的に抑えることができる。あるいは、判定領域用フレームＦ２のサイズや形状を設定変更可能としてもよい。こうすれば、ダイＤに付される不良マークＭのサイズや形状に応じて判定領域のサイズや形状を変更することができるため、不良マークＭの誤検知の発生をより効果的に抑えることができる。
【００４０】
上述した実施形態では、検索領域用フレームＦ１はダイＤと同じ形状、大きさとしたが、ダイＤの画像に予め設定された除外領域を除外するように検索領域用フレームＦ１を設定してもよい。その一例を図１１に示す。ここでは、ダイＤに複数の円形状の回路パターンＰが形成され、この回路パターンＰのドットのグレースケール値が不良マークＭと同等だったとする。この場合、回路パターンＰを囲む領域を除外領域とし、この除外領域を除外するように検索領域用フレームＦ１を設定する。こうすれば、予め不良マークＭと混同しそうな領域を検索領域から除外しておくことができるため、不良マークＭの誤検知の発生を抑える効果が高まる。
【００４１】
上述した実施形態では、実装機に用いられる部材としてダイＤを例示したが、図１２に示すように複数の子基板１１６ａが一体的に結合されてなる多面取り基板１１６を実装機に用いられる部材としてもよい。子基板１１６ａは、最終的には多面取り基板１１６から切り離されるものである。多面取り基板１１６は、図１の基板１６に相当するものであり、基板搬送装置１８によって左から右へと搬送されるものである。この多面取り基板１１６には、図１２に示すように、子基板１１６ａとは別の位置にマーク領域１１７が設けられている。マーク領域１１７は、子基板１１６ａの数だけマーク欄１１７ａが設けられ、左側のマーク欄１１７ａは左側の子基板１１６ａに対応し、中央のマーク欄１１７ａは中央の子基板１１６ａに対応し、右側のマーク欄１１７ａは右側の子基板１１６ａに対応する。そして、いずれかの子基板１１６ａが不良な子基板だった場合には、それに対応するマーク欄１１７ａに不良マークが付される。各マーク欄１１７ａは、検索領域に相当し、マーク欄１１７ａよりも小さなサイズの判定領域用フレームＦ３により判定領域が設定される。このような多面取り基板１１６についても、電子部品実装装置１０へ供給する前に、マーク領域１１７の撮影画像を取得し、各マーク欄１１７ａに不良マークが付されているか否かを図５のフローチャートと同様にして判定してもよい。また、マーク領域１１７を設ける代わりに、子基板１１６ａごとにマーク欄１１７ａを設けてもよい。
【００４２】
上述した実施形態では、グレースケール平均値が閾値を超えるか否かによってダイＤに不良マークＭが付されているか否かを判定したが、判定領域に含まれるドットのグレースケール値と判定領域に含まれるドット数を利用したパラメータであれば、特にグレースケール平均値に限定されるものではない。例えば、判定領域に含まれるドットのうち不良マークＭの色又はそれに近い色（例えばグレースケール値が０〜６０のもの）のドットの数を判定領域に含まれるドット数で除した値と閾値とを比較することにより不良マークＭの有無を判定してもよい。
【００４３】
上述した実施形態では、ダイＤの下地を銀色、不良マークＭを黒インクで付されているものとしたが、不良マークＭはグレースケールで表したときにダイＤの下地と区別できるのであればどのような色でもよい。例えば、ダイＤの下地が黒色の場合には不良マークＭは白インクで付けるものとしてもよい。
【００４４】
上述した実施形態では、不良マークＭのグレースケール値を利用したが、グレースケール値の代わりに他の色情報、例えばＲＧＢ値を利用してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、例えば電子部品実装装置に利用可能である。
【符号の説明】
【００４６】
１０  電子部品実装装置、１２  筐体、１８  基板搬送装置、２０  支持板、２２  コンベアベルト、２３  支持ピン、２４  ヘッド、２６  Ｘ軸スライダ、２８  ガイドレール、３０  Ｙ軸スライダ、３２  ガイドレール、３３  マークカメラ、３４  Ｚ軸モータ、３６  ボールネジ、４０  吸着ノズル、４２  ホルダ、４４  マークカメラ、５０  ウェハパレット、５２  パレット本体、５２ａ  円形穴、５４  グリップリング、５６  粘着シート、６０  コントローラ、６０ａ  ＣＰＵ、６０ｂ  ＲＯＭ、６０ｃ  ＨＤＤ、６０ｄ  ＲＡＭ、６０ｅ  入出力インタフェース、６０ｆ  バス、１１６  多面取り基板、１１６ａ  子基板、１１７  マーク領域、１１７ａ  マーク欄、ｄ１，ｄ２  円形部分、Ｄ  ダイ、Ｆ１  検索領域用フレーム、Ｆ２  判定領域用フレーム、Ｆ３  判定領域用フレーム、Ｍ  不良マーク、Ｗ  ウェハ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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