(57)【要約】    半田を介して部品を実装するプリント配線基板（１）であって、基板材料層（５）及び前記基板材料層の表面上にパターニングされた導体層（６）を積層した積層構造を備える積層体（２）と、前記半田を付ける以外の前記積層体の表面を被覆する非導電性のコーティング層（３）と、を有し、前記コーティング層は、前記導体層の周囲を少なくとも囲むように前記積層体の表面上に形成される下地部（１１）、前記下地部上であって前記導体層の周囲を囲み且つ前記下地部の縁部に沿って形成される堰堤部（１２）、及び前記下地部上に形成されて前記部品の所定情報を表すシンボル部（１３）を備え、前記堰堤部及び前記シンボル部は、同一の絶縁材料から構成されていること。
2016185607.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半田を介して部品を実装するプリント配線基板であって、
基板材料層及び前記基板材料層の表面上にパターニングされた導体層を積層した積層構造を備える積層体と、
前記半田を付ける以外の前記積層体の表面を被覆する非導電性のコーティング層と、を有し、
前記コーティング層は、前記導体層の周囲を少なくとも囲むように前記積層体の表面上に形成される下地部、前記下地部上であって前記導体層の周囲を囲み且つ前記下地部の縁部に沿って形成される堰堤部、及び前記下地部上に形成されて前記部品の所定情報を表すシンボル部を備え、
前記堰堤部及び前記シンボル部は、同一の絶縁材料から構成されているプリント配線基板。
【請求項２】
前記堰堤部及び前記シンボル部の厚みは、同一である請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記第下地部及び前記シンボル部は、互いに厚みが異なる請求項１又は２に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記堰堤部及び前記シンボル部の厚みは、前記下地部の厚みよりも大きい請求項３に記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記下地部は、前記堰堤部及び前記シンボル部と同一の絶縁材料から構成されている請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
【請求項６】
半田を介して部品を実装するためのプリント配線基板の製造方法であって、
基板材料層の表面上にパターニングされた導体層が積層された構造を備える積層体を準備する準備工程と、
前記半田を付ける以外の前記積層体の表面上に、インクジェット方式によって絶縁材料を塗布し、前記導体層の周囲を少なくとも囲むように下地部を形成する第１インクジェット描画工程と、
インクジェット方式によって前記下地部の表面上に絶縁材料を塗布し、前記導体層の周囲を囲み且つ前記下地部の縁部に沿って堰堤部を形成するとともに、前記部品の所定情報を表すシンボル部を形成する第２インクジェット描画工程と、を有し、
前記第２インクジェット描画工程においては、前記下地部に対する１度の描画処理によって同一の絶縁材料からなる前記堰堤部及び前記シンボル部を形成するプリント配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記第２インクジェット描画工程においては、前記堰堤部及び前記シンボル部の厚みを同一にする請求項６に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記第２インクジェット描画工程においては、前記下地部とは異なる厚みで前記堰堤部及び前記シンボル部を形成する請求項６又は７に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記第２インクジェット描画工程においては、前記下地部よりも厚く前記堰堤部及び前記シンボル部を形成する請求項８に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第２インクジェット描画工程においては、前記第１インクジェット描画工程における解像度よりも高い解像度によってインクジェット描画を行う請求項６乃至９のいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第２インクジェット描画工程においては、前記下地部と同一の絶縁材料によって前記堰堤部及び前記シンボル部を形成する請求項６乃至１０のいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コーティング層及びシンボルマークを備えるプリント配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップ、抵抗、及びコンデンサ等の電子部品を実装するものとしてプリント配線基板が使用されている。当該プリント配線基板の表面には、当該電子部品を実装するための導電性パッドや、当該電子部品と電気的な接続をなすための配線パターンが形成されている。また、当該導電性パッド及び配線パターンの腐食及び損傷を防ぎ、不要な部分に半田等の接合部材が付かないようにする観点から、プリント配線基板の表面であって導電性パッド及び配線パターンが形成されていない領域には、ソルダーレジストからなるコーティング層が形成されている。【０００３】
プリント配線基板の表面にコーティング層を形成する方法としては、ソルダーレジストを全面に塗布した後に、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングする方法が従来から知られていた。また、他の方法として、当該導電性パッド及び配線パターン以外の領域に開口パターンが形成された印刷版及びスキージを使用するスクリーン印刷方式も知られていた。【０００４】
また、プリント配線基板には、実装される電子部品の位置、大きさ、極性の方向などを示す長方形、丸形の図形及び矢印、並びに当該電子部品の番号及び型格の略号を示すシンボルマークが形成されている。当該シンボルマークは、非導電性のインキをソルダーレジストからなる絶縁膜上に印刷することによって形成される。このようなシンボルマークを形成することにより、プリント配線基板への部品実装及び修理を容易に行うことが可能になる。【０００５】
シンボルマークの形成に関する先行技術として、例えば、特許文献１及び特許文献２に、シンボルマークを備えるプリント配線基板が開示されている。特に、特許文献１には、吸湿の有無を目視により確認することができる吸湿識別機能付のシンボルマークを備えるプリント配線基板が開示されている。また、特許文献２には、シンボルマークの形成回数を配線パターン等の形成よりも多くしたプリント配線基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−３０５６３９号公報
【特許文献２】特開２００８−１３５６８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、コーティング層の形成には、露光処理及び現像処理が一般的に行われるため、端子間のピッチが狭い部品に対応した導電性パッド及び配線パターンの間に塗布することが困難である。また、このような狭いピッチの導電性パッド及び配線パターンの間では、半田の絶対量が多くなるため、コーティング層の通常の層厚では導電性パッド及び配線パターンの間を十分に保護することができないことがある。一方で、導電性パッド及び配線パターンの間を十分に保護しようとして、コーティング層の層厚を大きくすると、当該コーティング層上にシンボルマークが形成する場合に、プリント配線基板の薄型化が困難になる。【０００８】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、導電性パッド及び配線パターンの間における優れた保護を図り、且つ薄型化を図ることができるプリント配線基板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明のプリント配線基板は、半田を介して部品を実装するプリント配線基板であって、基板材料層及び前記基板材料層の表面上にパターニングされた導体層を積層した積層構造を備える積層体と、前記半田を付ける以外の前記積層体の表面を被覆する非導電性のコーティング層と、を有し、前記コーティング層は、前記導体層の周囲を少なくとも囲むように前記積層体の表面上に形成される下地部、前記下地部上であって前記導体層の周囲を囲み且つ前記下地部の縁部に沿って形成される堰堤部、及び前記下地部上に形成されて前記部品の所定情報を表すシンボル部を備え、前記堰堤部及び前記シンボル部は、同一の絶縁材料から構成されている。【００１０】
また、上記目的を達成するため、本発明のプリント配線基板の製造方法は、半田を介して部品を実装するためのプリント配線基板の製造方法であって、基板材料層の表面上にパターニングされた導体層が積層された構造を備える積層体を準備する準備工程と、前記半田を付ける以外の前記積層体の表面上に、インクジェット方式によって絶縁材料を塗布し、前記導体層の周囲を少なくとも囲むように下地部を形成する第１インクジェット描画工程と、インクジェット方式によって前記下地部の表面上に絶縁材料を塗布し、前記導体層の周囲を囲み且つ前記下地部の縁部に沿って堰堤部を形成するとともに、前記部品の所定情報を表すシンボル部を形成する第２インクジェット描画工程と、を有し、前記第２インクジェット描画工程においては、前記下地部に対する１度の描画処理によって同一の絶縁材料からなる前記堰堤部及び前記シンボル部を形成する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により、導電性パッド及び配線パターンの間における優れた保護を図り、且つ薄型化を図ることができるプリント配線基板、及び当該プリント配線基板の製造を可能とする製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施例に係るプリント配線基板の部分拡大断面図である。
【図２】図１と同様にして示す、プリント配線基板の製造工程における部分拡大断面図である。
【図３】図１と同様にして示す、プリント配線基板の製造工程における部分拡大断面図である。
【図４】図１と同様にして示す、プリント配線基板の製造工程における部分拡大断面図である。
【図５】図１と同様にして示す、プリント配線基板の製造工程における部分拡大断面図である。
【図６】図１と同様にして示す、プリント配線基板の製造工程における部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照し、本発明の実施の形態について、実施例に基づき詳細に説明する。なお、本発明は以下に説明する内容に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において任意に変更して実施することが可能である。また、実施例の説明に用いる図面は、いずれも本発明によるプリント配線基板及びその構成部材を模式的に示すものであって、理解を深めるべく部分的な強調、拡大、縮小、または省略などを行っており、プリント配線基板及びその構成部材の縮尺や形状等を正確に表すものとはなっていない場合がある。更に、実施例で用いる様々な数値は、一例を示す場合もあり、必要に応じて様々に変更することが可能である。
【００１４】
＜実施例＞
（プリント配線基板の構造）
先ず、本発明の実施例に係るプリント配線基板の構造について、図１を参照しつつ詳細に説明する。ここで、図１は、本実施例に係るプリント配線基板の部分拡大断面図である。
【００１５】
図１に示すように、本実施例に係るプリント配線基板１は、積層体２、積層体２の第１の面２ａ側に形成された非導電性の第１コーティング層３、及び積層体２の第２の面２ｂ側に形成された非導電性の第２コーティング層４を有している。また、積層体２は、基板材料層５、基板材料層５の第１の面５ａに形成された第１導体層６ａ、６ｂ（以下において、いずれかを指定しない場合には、単に第１導体層６とも称する）、及び基板材料層５の第２の面５ｂに形成された第２導体層７から構成されている。更に、第１コーティング層３は、下地部１１、堰堤部１２、及びシンボル部１３を備えている。そして、図１に示すように、第２コーティング層４は、下地部１４、及びシンボル部１５を備えている。
【００１６】
基板材料層５は、絶縁材料のみから構成される絶縁層であってもよく、或いは複数の絶縁層及び内層配線となる複数の導体層を積層し、ビアホール及びスルーホール等が形成されている基材であってもよい。また、第１導体層６及び第２導体層７にはパターニングが施されており、プリント配線基板１の外層配線及び実装するための部品の接続パッドとして機能する。本実施例において、第１導体層６及び第２導体層７の構成材料は銅を用いているが、金、銀等の他の金属材料を用いてもよい。
【００１７】
図１からわかるように、下地部１１は、第１導体層６から所定距離だけ離間して第１導体層６の周囲を囲むように、積層体２の第１の面２ａの一部を被覆している。また、堰堤部１２は、下地部１１上であって、第１導体層６の周囲を囲み且つ下地部１１の縁部に沿って形成されている。更に、シンボル部１３は、下地部１１上であって堰堤部１２が形成されていない領域に形成されている。すなわち、第１コーティング層３は、第１導体層６の周囲において、下地部１１及び堰堤部１２を積層した２層構造を有し、実装される部品の所定情報を示す部分において、下地部１１及びシンボル部１３を積層した２層構造を有している。これらのことを換言すると、第１コーティング層３は、第１導体層６から所定距離だけ離間して第１導体層６の周囲を囲むように、積層体２の第１の面２ａの一部を被覆し、第１導体層６ａを露出する開口１６ａ及び第１導体層６ｂを露出する開口１６ｂを有している。なお、開口１６ａ及び開口１６ｂのいずれかを指定しない場合には、単に開口１６とも称する。ここで、第１コーティング層３は、部品を実装するために使用される半田が付けられる領域であり、第１コーティング層３が形成されている領域が半田を付ける必要がない領域となる。
【００１８】
上述したように、堰堤部１２は下地部１１の全面に形成されず、第１導体層６の周囲を囲み且つ下地部１１の縁部に沿うように選択的に形成されている。これは、第１導体層６に付けられた半田が必要以上に広がらないようにするとともに、半田の広がりを防止することに不要な部分にまで堰堤部１２を形成しないことによるコスト低減及びシンボル部１３の形成領域の確保を図るためである。例えば、堰堤部１２の幅を約０．０３ｍｍとすれば、半田の広がりを防ぎ且つコスト低減を良好に図ることができる。なお、第１導体層６の層厚及び形状や、プリント配線基板１に要求される特性等に応じて、堰堤部１２の幅は適宜変更することができる。
【００１９】
上述したように、下地部１１の所定領域上にはシンボル部１３が形成されている。シンボル部１３は、プリント配線基板１に実装される部品の位置、大きさ、極性、又は番号若しくは型格の略称等の所定情報を表す。従って、プリント配線基板１を平面視した場合におけるシンボル部１３の平面形状は、当該所定情報を示す図形、矢印、記号、文字等になり、シンボル部１３がシンボルマークとして機能することになる。
【００２０】
また、本実施例においては、堰堤部１２とシンボル部１３の厚みは同一である。これは、堰堤部１２とシンボル部１３とが後述するインクジェット方式による１度の描画処理によって形成されているためである。そして、このような厚みの設定により、第１コーティング層３の平坦性を向上することができる。なお、堰堤部１２による半田の広がりの防止、及びシンボル部１３による所定情報の表示を鑑みて、堰堤部１２とシンボル部１３の厚みを互いに異なるようにしてもよい。
【００２１】
一方、下地部１１と堰堤部１２との厚みは互いに異なっており、堰堤部１２の厚みが下地部１１の厚みよりも大きくなっている。例えば、下地部１１の厚みは２０μｍであり、堰堤部１２及びシンボル部１３の厚みは４０μｍであり、堰堤部１２及びシンボル部１３は下地部１１と比較して２０μｍ厚く形成されている。このような厚みの差により、第１コーティング層３にコントラストをより良好につけることができ、シンボル部１３によって表される所定情報をより視認しやすくすることができる。なお、下地部１１と堰堤部１２及びシンボル部１３との厚みの差は必須ではなく、プリント配線基板１に要求される特性やコストに応じて、当該厚みの差をなくしたり、或いは下地部１１を厚くするようにしてもよい。
【００２２】
更に、本実施例においては、下地部１１、堰堤部１２、及びシンボル部１３は、同一の絶縁材料であるソルダーレジストから構成されている。このような材料選択を行うことにより、下地部１１と堰堤部１２との密着性、及び下地部１１とシンボル部１３の密着性を高めることができ、下地部１１と堰堤部１２及びシンボル部１３との界面における剥離等の不具合を防止することができる。ただし、当該絶縁材料が完全に一致している必要性はなく、下地部１１と堰堤部１２及びシンボル部１３との密着性を良好に保つことができれば、プリント配線基板１に要求される特性やコストに応じて、最適な絶縁材料を選択してもよい。
【００２３】
ここで、下地部１１の厚みは、第１導体層６の厚みよりも一般的に大きくなるように設定される。ただし、第１導体層６が下地部１１よりも厚くなること、或いは第１導体層６が開口１６から突出することもある。
【００２４】
積層体２の第２の面２ｂ側においては、図１に示すように、下地部１４は、第２導体層７を覆うように、積層体２の第２の面２ｂを全体的に被覆している。また、シンボル部１５は、下地部１４上に形成されている。従って、第２導体層７は、第２コーティング層４内（すなわち、下地部１４内）に埋設されている。このような第２コーティング層４の構造から、本実施例においては、第２導体層７には半田が付けられることがない。なお、第２導体層７、下地部１４、及びシンボル部１５との厚みの関係は、適宜調整することができるが、第２導体層７が露出しないように調整することが前提となる。
【００２５】
また、本実施例においては、シンボル部１５も、シンボル部１３と同様に、プリント配線基板１に実装される部品の位置、大きさ、極性、又は番号若しくは型格の略称等の所定情報を表し、シンボルマークとして機能する。
【００２６】
更に、下地部１４とシンボル部１５との厚みも異なっており、シンボル部１５の膜厚が下地部１４の膜厚よりも大きくなっている。例えば、下地部１４の厚みは２０μｍであり、シンボル部１５の厚みは４０μｍである。このような厚みの差により、第２コーティング層４にコントラストをより良好につけることができ、シンボル部１５によって表される所定情報をより視認しやすくすることができる。なお、下地部１４とシンボル部１５との厚みの差も必須ではなく、プリント配線基板１に要求される特性やコストに応じて、当該厚みの差をなくしたり、或いは下地部１４を厚くするようにしてもよい。
【００２７】
そして、下地部１４とシンボル部１５とも、同一の絶縁材料であるソルダーレジストから構成されている。このような材料選択を行うことにより、下地部１４とシンボル部１５との密着性を高めることができ、下地部１４とシンボル部１５との界面における剥離等の不具合を防止することができる。ただし、当該絶縁材料が完全に一致している必要性はなく、下地部１４とシンボル部１５との密着性を良好に保つことができれば、プリント配線基板１に要求される特性やコストに応じて、最適な絶縁材料を選択してもよい。なお、下地部１１、堰堤部１２、シンボル部１３、下地部１４、及びシンボル部１５を同一の絶縁材料から構成することにより、製造コストの更なる低減を図るようにしてもよい。
【００２８】
本実施例に係るプリント配線基板１によれば、下地部１１上であって第１導体層６の周囲の必要な領域のみに堰堤部１２が形成されているため、第１コーティング層３の製造コストを低減しつつも、第１導体層６に付けられる半田の広がりを確実に防止することができる。また、下地部１１上であって堰堤部１２が形成されていない領域にシンボル部１３が形成されているため、シンボルマークの形成のためだけにプリント配線基板１の厚みが増加することがなくなる。すなわち、導電性パッド及び配線パターンとなる第１導体層６ａ及び第１導体層６ｂの間における優れた保護を図り、且つプリント配線基板１自体の薄型化が図られている。
【００２９】
また、堰堤部１２と同一の絶縁材料であるソルダーレジストからシンボル部１３を形成するため、従来のような非導電性の特殊なインキをコーティング層上に塗布してシンボルマークを形成する必要がなくなる。このため、プリント配線基板１の低コスト化を図ることができる。
【００３０】
なお、図１においては、実施例の説明の便宜上のため、積層体２の第１の面２ａ側に露出した第１導体層６のみを図示されていたが、下地部１１内に埋設される他の導電層が形成されていてもよい。同様に、積層体の第２の面２ｂ側に、露出した他の導電層が形成されていてもよく、当該他の導体層に対応して下地部１４が形成されるとともに、当該他の導体層を囲むように堰堤部が下地部１４の縁部に形成されてもよい。当該導電層の形成については、プリント配線基板１に要求される特性及びパターン、並びに実装する部品の種類及び数量に応じて適宜変更されることになる。
【００３１】
（プリント配線基板の製造方法）
次に、本発明の実施例に係るプリント配線基板１の製造工程を図１乃至図６を参照しつつ、詳細に説明する。ここで、図２乃至図６は、図１と同様にして示す、プリント配線基板の製造工程における部分拡大断面図である。
【００３２】
先ず、図２に示すように、本実施例に係るプリント配線基板１の構成部材である積層体２を準備する（準備工程）。本実施例においては、積層体２として、基板材料層５、並びに基板材料層５の表面上に形成された第１導体層６及び第２導体層７が積層された構造を備える基材を用いた。ここで、第１導体層６及び第２導体層７には、プリント配線基板１に実装されることになる半導体チップ、抵抗、及びコンデンサ等の電子部品の接続端子に対応したパターニング、又は所望の電気的な配線を形成するパターニングが施されている。ここで、第１導体層６ａと第１導体層６ｂとは、例えばその間隔が０．１ｍｍのような狭いピッチで形成されていてもよい。
【００３３】
次に、図３及び図４に示すように、絶縁材料であるソルダーレジスト２０を塗布するための塗布装置を用いて、インクジェット方式によるインクジェット描画を行い、下地部１１を形成する（第１インクジェット描画工程）。本実施例において、図３に示すように、当該塗布装置は、インクジェットヘッド２１、及び紫外線光源２２からなる印刷ヘッド２３を備えている。このような印刷ヘッド２３の構成から、印刷ヘッド２３を主走査方向してソルダーレジスト２０の塗布を行うと、当該塗布の直後に紫外線照射を行うことができる。すなわち、印刷ヘッド２３の主走査方向への１回の移動により、ソルダーレジスト２０の塗布及び硬化を行うことができ、スクリーン印刷方式と比較して仮硬化の時間（例えば、約２０分）を短縮することができる。また、本実施例におけるインクジェットヘッド２１の解像度は、３００ｄｐｉであるが、当該解像度は適宜変更することができる。
【００３４】
具体的な下地部１１の形成工程として、基板材料層５の第１の面５ａ上であって、第１導体層６の形成領域を離間して囲むように、インクジェット方式によってソルダーレジスト２０を塗布する。すなわち、ソルダーレジスト２０は、積層体２の第１の面２ａの全面を覆うことなく、第１導体層６を露出するように塗布されることになる。本実施例においては、１２００ｄｐｉの解像度でインクジェット描画を行い、例えば厚さが２０μｍの下地部１１を形成する。ここで、インクジェットヘッド２１の解像度が３００ｄｐｉであるため、インクジェットヘッド２１を副走査方向に複数回移動させ、一定領域中のドット数を増加させることになる。
【００３５】
次に、図５に示すように、第１インクジェット描画工程の際に使用した塗布装置を用い、インクジェット方式によるインクジェット描画を行い、堰堤部１２及びシンボル部１３を１度の描画処理によって形成する（第２インクジェット描画工程）。具体的な堰堤部１２及びシンボル部１３の形成工程として、下地部１１の表面上の所定の位置に、インクジェット方式によってソルダーレジスト２０を塗布する。特に、第１導体層６の周囲を囲み且つ下地部１１の縁部に沿うように堰堤部１２を形成し、堰堤部１２の形成されていない領域にシンボル部１３を形成する。この際、第１導体層６にはソルダーレジスト２０を塗布しないような描画を行い、開口１６が形成することになる。なお、堰堤部１２及びシンボル部１３の厚みは、例えば４０μｍである。
【００３６】
本実施例においては、２４００ｄｐｉの解像度でインクジェット描画を行い、堰堤部１２及びシンボル部１３を形成する。ここで、インクジェットヘッド２１の解像度が３００ｄｐｉであるため、インクジェットヘッド２１を副走査方向に複数回移動させ、一定領域中のドット数を増加させることになる。
【００３７】
次に、図６に示すように、第１インクジェット描画工程の際に使用した塗布装置を用い、インクジェット方式によるインクジェット描画を行い、下地部１４を形成する。具体的な下地部１４の形成工程として、第２導体層７を埋設するように、基板材料層５の第２の面５ｂ上に、インクジェット方式によってソルダーレジスト２０を塗布する。本実施例においては、下地部１４の形成に係る描画の解像度も１２００ｄｐｉとするため、インクジェットヘッド２１を副走査方向に複数回移動させ、一定領域中のドット数を増加させることになる。
【００３８】
次に、図１に示すように、第１インクジェット描画工程の際に使用した塗布装置を用い、インクジェット方式によるインクジェット描画を行い、シンボル部１５を形成する。本実施例においては、シンボル部１５の形成に係る描画の解像度も２４００ｄｐｉとするため、インクジェットヘッド２１を副走査方向に複数回移動させ、一定領域中のドット数を増加させることになる。
【００３９】
その後、加熱処理（ポストキュア）を施し、下地部１１、堰堤部１２、シンボル部１３、下地部１４、及びシンボル部１５を完全に硬化する。これにより、下地部１１、堰堤部１２、及びシンボル部１３からなる第１コーティング層３が形成され、下地部１４及びシンボル部１５からなる第２コーティング層４が形成され、プリント配線基板１の製造が完了する。
【００４０】
本実施例に係るプリント配線基板１の製造方法においては、下地部１１上であって第１導体層６の周囲の必要な領域のみにインクジェット方式によって堰堤部１２を形成するため、第１コーティング層３の製造コストを低減しつつも、第１導体層６に付けられる半田の広がりを確実に防止することができる。また、下地部１１上であって堰堤部１２が形成されていない領域に、インクジェット方式によってシンボル部１３を形成するため、シンボルマークの形成のためだけにプリント配線基板１の厚みが増加することがなくなる。すなわち、本実施例に係るプリント配線基板１の製造方法によれば、導電性パッド及び配線パターンとなる第１導体層６ａ及び第１導体層６ｂの間における優れた保護を図り、且つプリント配線基板１自体の薄型化を図ることができる。特に、本実施例においては、インクジェット方式を用いるため、堰堤部１２を所望の位置に対して正確に形成することができる。
【００４１】
また、本実施例に係るプリント配線基板１の製造方法においては、堰堤部１２と同一の絶縁材料であるソルダーレジストからシンボル部１３を形成するため、プリント配線基板１の低コスト化を図ることができる。更に、堰堤部１２及びシンボル部１３を１度の描画処理によって形成するため、従来のシンボルマーク作成に係る設備（印刷機、露光機、乾燥炉等）が不要となるとともに、製造工程に係る人員の削減を図ることができ、プリント配線基板１の製造コストを大幅に低減することが可能になる。
【００４２】
そして、下地部１１、堰堤部１２、シンボル部１３、下地部１４、及びシンボル部１５を同一の装置を使用して同一の絶縁材料から形成するため、それぞれの形成位置の精度を向上することができ、プリント配線基板１の歩留まりの向上も図ることができる。これにより、廃却品を低減して、環境負荷の低減も図ることが可能になる。
【００４３】
＜本発明の実施態様＞
本発明の第１実施態様に係るプリント配線基板は、半田を介して部品を実装するプリント配線基板であって、基板材料層及び前記基板材料層の表面上にパターニングされた導体層を積層した積層構造を備える積層体と、前記半田を付ける以外の前記積層体の表面を被覆する非導電性のコーティング層と、を有し、前記コーティング層は、前記導体層の周囲を少なくとも囲むように前記積層体の表面上に形成される下地部、前記下地部上であって前記導体層の周囲を囲み且つ前記下地部の縁部に沿って形成される堰堤部、及び前記下地部上に形成されて前記部品の所定情報を表すシンボル部を備え、前記堰堤部及び前記シンボル部は、同一の絶縁材料から構成されている。
【００４４】
第１実施態様においては、下地部上であって導体層の周囲の必要な領域のみに堰堤部が形成されているため、コーティング層の製造コストを低減しつつも、導体層に付けられる半田の広がりを確実に防止することができる。また、下地部上であって堰堤部が形成されていない領域にシンボル部が形成されているため、シンボルマークの形成のためだけにプリント配線基板の厚みが増加することがなくなる。すなわち、導電性パッド及び配線パターンとなる導体層間における優れた保護を図り、且つプリント配線基板自体の薄型化が図られている。
【００４５】
また、第１実施態様においては、堰堤部と同一の絶縁材料からシンボル部を形成するため、従来のような非導電性の特殊なインキをコーティング層上に塗布してシンボルマークを形成する必要がなくなる。このため、プリント配線基板の低コスト化を図ることができる。
【００４６】
本発明の第２実施態様に係るプリント配線基板は、上述した第１実施態様において、前記堰堤部及び前記シンボル部の厚みが同一である。これにより、コーティング層の平坦性を向上させることができる。
【００４７】
本発明の第３実施態様に係るプリント配線基板は、上述した第１又は第２実施態様において、前記第下地部及び前記シンボル部が互いに厚みが異なることである。これにより、コーティング層にコントラストをより良好につけることができ、シンボル部によって表される所定情報をより視認しやすくすることができる。
【００４８】
本発明の第４実施態様に係るプリント配線基板は、上述した第３実施態様において、前記堰堤部及び前記シンボル部の厚みが前記下地部の厚みよりも大きいことである。これにより、コーティング層にコントラストをより一層良好につけることができ、シンボル部によって表される所定情報をより一層視認しやすくすることができる。
【００４９】
本発明の第５実施態様に係るプリント配線基板は、上述した第１乃至４実施態様のいずれかにおいて、前記下地部が前記堰堤部及び前記シンボル部と同一の絶縁材料から構成されていることである。これにより、下地部と堰堤部及びシンボル部との界面における剥離を防止するとともに、製造コストの低減を図ることができる。
【００５０】
本発明の第６実施態様に係るプリント配線基板の製造方法は、半田を介して部品を実装するためのプリント配線基板の製造方法であって、基板材料層の表面上にパターニングされた導体層が積層された構造を備える積層体を準備する準備工程と、前記半田を付ける以外の前記積層体の表面上に、インクジェット方式によって絶縁材料を塗布し、前記導体層の周囲を少なくとも囲むように下地部を形成する第１インクジェット描画工程と、インクジェット方式によって前記下地部の表面上に絶縁材料を塗布し、前記導体層の周囲を囲み且つ前記下地部の縁部に沿って堰堤部を形成するとともに、前記部品の所定情報を表すシンボル部を形成する第２インクジェット描画工程と、を有し、前記第２インクジェット描画工程においては、前記下地部に対する１度の描画処理によって同一の絶縁材料からなる前記堰堤部及び前記シンボル部を形成する。
【００５１】
第６実施態様においては、下地部上であって導体層の周囲の必要な領域のみにインクジェット方式によって堰堤部を形成するため、コーティング層の製造コストを低減しつつも、導体層に付けられる半田の広がりを確実に防止することができる。また、下地部上であって堰堤部が形成されていない領域に、インクジェット方式によってシンボル部を形成するため、シンボルマークの形成のためだけにプリント配線基板の厚みが増加することがなくなる。すなわち、導電性パッド及び配線パターンとなる導体層の間における優れた保護を図り、且つプリント配線基板自体の薄型化を図ることができる。
【００５２】
また、第６実施態様に係るプリント配線基板の製造方法においては、堰堤部と同一の絶縁材料からシンボル部を形成するため、プリント配線基板の低コスト化を図ることができる。更に、堰堤部及びシンボル部を１度の描画処理によって形成するため、従来のシンボルマーク作成に係る設備（印刷機、露光機、乾燥炉等）が不要となるとともに、製造工程
に係る人員の削減を図ることができ、プリント配線基板１の製造コストを大幅に低減することが可能になる。
【００５３】
本発明の第７実施態様に係るプリント配線基板の製造方法は、上述した第６実施態様において、前記第２インクジェット描画工程では、前記堰堤部及び前記シンボル部の厚みを同一にすることである。これにより、コーティング層の平坦性を向上させることができる。
【００５４】
本発明の第８実施態様に係るプリント配線基板の製造方法は、上述した第６又は７実施態様において、前記第２インクジェット描画工程では、前記下地部とは異なる厚みで前記堰堤部及び前記シンボル部を形成することである。これにより、コーティング層にコントラストをより良好につけることができ、シンボル部によって表される所定情報をより視認しやすくすることができる。
【００５５】
本発明の第９実施態様に係るプリント配線基板の製造方法は、上述した第８実施態様において、前記第２インクジェット描画工程では、前記下地部よりも厚く前記堰堤部及び前記シンボル部を形成することである。これにより、コーティング層にコントラストをより一層良好につけることができ、シンボル部によって表される所定情報をより一層視認しやすくすることができる。
【００５６】
本発明の第１０実施態様に係るプリント配線基板の製造方法は、上述した第６乃至第９実施態様のいずれかにおいて、前記第２インクジェット描画工程では、前記第１インクジェット描画工程における解像度よりも高い解像度によってインクジェット描画を行うことである。これにより、コーティング層にコントラストをより一層良好につけることができ、シンボル部によって表される所定情報をより一層視認しやすくすることができる。
【００５７】
本発明の第１１実施態様に係るプリント配線基板の製造方法は、上述した第６乃至第１０実施態様のいずれかにおいて、前記第２インクジェット描画工程では、前記下地部と同一の絶縁材料によって前記堰堤部及び前記シンボル部を形成することである。これにより、下地部と堰堤部及びシンボル部との界面における剥離を防止するとともに、製造コストの低減を図ることができる。
【符号の説明】
【００５８】
１    プリント配線基板
２    積層体
２ａ    第１の面
２ｂ    第２の面
３    第１コーティング層
４    第２コーティング層
５    基板材料層
５ａ    第１の面
５ｂ    第２の面
６、６ａ、６ｂ    第１導体層
７    第２導体層
１１    下地部
１２    堰堤部
１３    シンボル部
１４    下地部
１５    シンボル部
１６、１６ａ、１６ｂ    開口
２０    ソルダーレジスト
２１    インクジェットヘッド
２２    ＵＶ光源
２３    印刷ヘッド
【図１】
2016185607.tif 000003
【図２】
2016185607.tif 000004
【図３】
2016185607.tif 000005
【図４】
2016185607.tif 000006
【図５】
2016185607.tif 000007
【図６】
2016185607.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成28年5月13日(2016.5.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半田を介して部品を実装するプリント配線基板であって、
基板材料層及び前記基板材料層の表面上にパターニングされた導体層を積層した積層構造を備える積層体と、
前記半田を付ける以外の前記積層体の表面を被覆する非導電性のコーティング層と、を有し、
前記コーティング層は、前記導体層の周囲を少なくとも囲むように前記積層体の表面上に形成される下地部、前記下地部上であって前記導体層の周囲のみを囲み且つ前記下地部の縁部に沿って形成される堰堤部、及び前記下地部上に形成されて前記部品の所定情報を表すシンボル部を備え、
前記堰堤部及び前記シンボル部は、同一の絶縁材料から構成されているプリント配線基板。
【請求項２】
前記堰堤部及び前記シンボル部の厚みは、同一である請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記第下地部及び前記シンボル部は、互いに厚みが異なる請求項１又は２に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記堰堤部及び前記シンボル部の厚みは、前記下地部の厚みよりも大きい請求項３に記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記下地部は、前記堰堤部及び前記シンボル部と同一の絶縁材料から構成されている請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
【請求項６】
半田を介して部品を実装するためのプリント配線基板の製造方法であって、
基板材料層の表面上にパターニングされた導体層が積層された構造を備える積層体を準備する準備工程と、
前記半田を付ける以外の前記積層体の表面上に、インクジェット方式によって絶縁材料を塗布し、前記導体層の周囲を少なくとも囲むように下地部を形成する第１インクジェット描画工程と、
インクジェット方式によって前記下地部の表面上に絶縁材料を塗布し、前記導体層の周囲のみを囲み且つ前記下地部の縁部に沿って堰堤部を形成するとともに、前記部品の所定情報を表すシンボル部を形成する第２インクジェット描画工程と、を有し、
前記第２インクジェット描画工程においては、前記下地部に対する１度の描画処理によって同一の絶縁材料からなる前記堰堤部及び前記シンボル部を形成するプリント配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記第２インクジェット描画工程においては、前記堰堤部及び前記シンボル部の厚みを同一にする請求項６に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記第２インクジェット描画工程においては、前記下地部とは異なる厚みで前記堰堤部及び前記シンボル部を形成する請求項６又は７に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記第２インクジェット描画工程においては、前記下地部よりも厚く前記堰堤部及び前記シンボル部を形成する請求項８に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第２インクジェット描画工程においては、前記第１インクジェット描画工程における解像度よりも高い解像度によってインクジェット描画を行う請求項６乃至９のいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第２インクジェット描画工程においては、前記下地部と同一の絶縁材料によって前記堰堤部及び前記シンボル部を形成する請求項６乃至１０のいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明のプリント配線基板は、半田を介して部品を実装するプリント配線基板であって、基板材料層及び前記基板材料層の表面上にパターニングされた導体層を積層した積層構造を備える積層体と、前記半田を付ける以外の前記積層体の表面を被覆する非導電性のコーティング層と、を有し、前記コーティング層は、前記導体層の周囲を少なくとも囲むように前記積層体の表面上に形成される下地部、前記下地部上であって前記導体層の周囲のみを囲み且つ前記下地部の縁部に沿って形成される堰堤部、及び前記下地部上に形成されて前記部品の所定情報を表すシンボル部を備え、前記堰堤部及び前記シンボル部は、同一の絶縁材料から構成されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、上記目的を達成するため、本発明のプリント配線基板の製造方法は、半田を介して部品を実装するためのプリント配線基板の製造方法であって、基板材料層の表面上にパターニングされた導体層が積層された構造を備える積層体を準備する準備工程と、前記半田を付ける以外の前記積層体の表面上に、インクジェット方式によって絶縁材料を塗布し、前記導体層の周囲を少なくとも囲むように下地部を形成する第１インクジェット描画工程と、インクジェット方式によって前記下地部の表面上に絶縁材料を塗布し、前記導体層の周囲のみを囲み且つ前記下地部の縁部に沿って堰堤部を形成するとともに、前記部品の所定情報を表すシンボル部を形成する第２インクジェット描画工程と、を有し、前記第２インクジェット描画工程においては、前記下地部に対する１度の描画処理によって同一の絶縁材料からなる前記堰堤部及び前記シンボル部を形成する。
【手続補正書】
【提出日】平成28年8月24日(2016.8.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
半田を介して部品を実装するプリント配線基板であって、
基板材料層及び前記基板材料層の表面上にパターニングされた導体層を積層した積層構造を備える積層体と、
前記半田を付ける以外の前記積層体の表面を被覆する非導電性のコーティング層と、を有し、
前記コーティング層は、前記導体層の周囲を少なくとも囲むように前記積層体の表面上に形成される下地部、前記下地部上であって前記導体層の周囲のみを囲み且つ前記下地部の縁部に沿って形成される半田の広がりを防止するための堰堤部、及び前記下地部上に形成されて前記部品の所定情報を表すシンボル部を備え、
前記堰堤部及び前記シンボル部は、同一の絶縁材料から構成されているプリント配線基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項６】
半田を介して部品を実装するためのプリント配線基板の製造方法であって、
基板材料層の表面上にパターニングされた導体層が積層された構造を備える積層体を準備する準備工程と、
前記半田を付ける以外の前記積層体の表面上に、インクジェット方式によって絶縁材料を塗布し、前記導体層の周囲を少なくとも囲むように下地部を形成する第１インクジェット描画工程と、
インクジェット方式によって前記下地部の表面上に絶縁材料を塗布し、前記導体層の周囲のみを囲み且つ前記下地部の縁部に沿って半田の広がりを防止するための堰堤部を形成するとともに、前記部品の所定情報を表すシンボル部を形成する第２インクジェット描画工程と、を有し、
前記第２インクジェット描画工程においては、前記下地部に対する１度の描画処理によって同一の絶縁材料からなる前記堰堤部及び前記シンボル部を形成するプリント配線基板の製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明のプリント配線基板は、半田を介して部品を実装するプリント配線基板であって、基板材料層及び前記基板材料層の表面上にパターニングされた導体層を積層した積層構造を備える積層体と、前記半田を付ける以外の前記積層体の表面を被覆する非導電性のコーティング層と、を有し、前記コーティング層は、前記導体層の周囲を少なくとも囲むように前記積層体の表面上に形成される下地部、前記下地部上であって前記導体層の周囲のみを囲み且つ前記下地部の縁部に沿って形成される半田の広がりを防止するための堰堤部、及び前記下地部上に形成されて前記部品の所定情報を表すシンボル部を備え、前記堰堤部及び前記シンボル部は、同一の絶縁材料から構成されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、上記目的を達成するため、本発明のプリント配線基板の製造方法は、半田を介して部品を実装するためのプリント配線基板の製造方法であって、基板材料層の表面上にパターニングされた導体層が積層された構造を備える積層体を準備する準備工程と、前記半田を付ける以外の前記積層体の表面上に、インクジェット方式によって絶縁材料を塗布し、前記導体層の周囲を少なくとも囲むように下地部を形成する第１インクジェット描画工程と、インクジェット方式によって前記下地部の表面上に絶縁材料を塗布し、前記導体層の周囲のみを囲み且つ前記下地部の縁部に沿って半田の広がりを防止するための堰堤部を形成するとともに、前記部品の所定情報を表すシンボル部を形成する第２インクジェット描画工程と、を有し、前記第２インクジェット描画工程においては、前記下地部に対する１度の描画処理によって同一の絶縁材料からなる前記堰堤部及び前記シンボル部を形成する。
【国際調査報告】
2016185607.tif 000009
2016185607.tif 000010
2016185607.tif 000011
2016185607.tif 000012