(57)【要約】  基板作業装置は、転写対象物（３１）に転写される粘性流体（Ｌ）を掻き取りながらならすスキージ部（８２）と、該スキージ部（８２）により掻き取られて、塊状となった粘性流体（Ｌｂ）が存在する部分と粘性流体（Ｌｂ）が存在しない部分とを含む所定領域を撮像する撮像部（４３）と、撮像部（４３）により撮像された所定領域の撮像画像のうち粘性流体（Ｌｂ）が存在する部分の大きさ、または粘性流体（Ｌｂ）が存在しない部分の大きさの少なくとも一方に基づいて、粘性流体（Ｌｂ）の残量を取得する制御部（９）と、を備える。
2016185545.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
転写対象物に転写される粘性流体を掻き取りながらならすスキージ部と、  前記スキージ部により掻き取られて、塊状となった前記粘性流体が存在する部分と前記粘性流体が存在しない部分とを含む所定領域を撮像する撮像部と、  前記撮像部により撮像された前記所定領域の撮像画像のうち前記粘性流体が存在する部分の大きさ、または前記粘性流体が存在しない部分の大きさの少なくとも一方に基づいて、前記粘性流体の残量を取得する制御部と、を備える、基板作業装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記所定領域の撮像画像に基づいて、前記所定領域のうち前記粘性流体が存在する部分の面積または前記粘性流体が存在しない部分の面積の少なくとも一方を取得するととともに、取得された前記粘性流体が存在する部分の面積または前記粘性流体が存在しない部分の面積の少なくとも一方に基づいて、前記粘性流体の残量を取得するように構成されている、請求項１に記載の基板作業装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記所定領域の撮像画像を二値化処理することにより、前記所定領域の二値化画像を取得するとともに、取得された前記二値化画像に基づいて、前記所定領域のうち前記粘性流体が存在する部分の面積または前記粘性流体が存在しない部分の面積の少なくとも一方を取得するように構成されている、請求項２に記載の基板作業装置。
【請求項４】
前記粘性流体を供給する粘性流体供給部をさらに備え、  前記制御部は、取得された前記粘性流体の残量が所定のしきい値以下であると判断される場合には、前記粘性流体供給部から前記粘性流体を供給する制御を行うように構成されている、請求項１に記載の基板作業装置。
【請求項５】
基板に対して部品を実装するとともに、前記スキージ部に対して相対的に移動可能な実装ヘッド、をさらに備え、  前記撮像部は、前記実装ヘッドと共に前記スキージ部に対して相対的に移動するように構成されている、請求項１に記載の基板作業装置。
【請求項６】
前記撮像部は、前記基板を認識するための基板認識マークを撮像する基板認識用撮像部を含む、請求項５に記載の基板作業装置。
【請求項７】
前記スキージ部は、前記粘性流体を貯留可能な枠形状を有しており、  前記撮像部は、前記粘性流体が貯留される前記枠形状を有する前記スキージ部の内部において塊状となった前記粘性流体が存在する部分と前記粘性流体が存在しない部分とを含む前記スキージ部の内部の所定領域を撮像するように構成されている、請求項１に記載の基板作業装置。
【請求項８】
前記転写対象物は、基板に実装される部品を含み、  前記部品に転写される前記粘性流体の塗膜が形成される塗膜形成プレートをさらに備え、  前記スキージ部は、前記塗膜形成プレートに対して相対的に移動して粘性流体を掻き取りながらならし、前記塗膜形成プレート上に、前記部品に転写される前記粘性流体の塗膜を形成するように構成されており、  前記撮像部は、前記塗膜形成プレートの上方から、前記塗膜形成プレート上で塊状となった前記粘性流体が存在する部分と、前記粘性流体が存在しない部分とを含む前記所定領域を撮像するように構成されている、請求項１に記載の基板作業装置。
【請求項９】
前記転写対象物は、部品が実装される基板を含み、  前記基板に前記粘性流体を印刷により転写するための印刷パターンを有するマスクをさらに備え、  前記スキージ部は、前記マスク上を移動して粘性流体を掻き取りながらならし、前記印刷パターンを介して前記マスク上の前記粘性流体を前記基板に転写するように構成されており、  前記撮像部は、前記マスクの上方から、前記マスク上で塊状となった前記粘性流体が存在する部分と、前記粘性流体が存在しない部分とを含む前記所定領域を撮像するように構成されている、請求項１に記載の基板作業装置。
【請求項１０】
前記所定領域に対して光を照射可能な照明部をさらに備え、  前記照明部は、前記粘性流体の種類に応じて、前記所定領域に照射する光の強度、前記所定領域に照射する光の角度、および前記所定領域に照射する光の波長の少なくともいずれかを変更可能に構成されている、請求項１に記載の基板作業装置。
【請求項１１】
転写対象物に転写される粘性流体をスキージ部によって掻き取りながらならすステップと、  前記スキージ部により掻き取られて、塊状となった前記粘性流体が存在する部分と、前記粘性流体が存在しない部分とを含む所定領域を撮像部により撮像するステップと、  前記撮像部により撮像された前記所定領域の撮像画像のうち前記粘性流体が存在する部分の大きさ、または前記粘性流体が存在しない部分の大きさの少なくとも一方に基づいて、前記粘性流体の残量を制御部により取得するステップと、を備える、基板作業装置における粘性流体残量測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  この発明は、基板作業装置および基板作業装置における粘性流体残量測定方法に関し、特に、スキージ部を備える基板作業装置およびこの基板作業装置における粘性流体残量測定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  従来、スキージ部を備える基板作業装置が知られている。このような基板作業装置は、たとえば、韓国公開特許第１０−２０1３−００２３６０３号公報に開示されている。【０００３】  上記韓国公開特許第１０−２０1３−００２３６０３号公報には、上面に認識マークが設けられるフラックスプレートと、フラックスプレート上に設けられ、フラックスが貯留されるフラックスタンク（スキージ部）と、上方からフラックスタンク内のフラックス越しに認識マークを撮像する撮像部とを含むフラックス状態検出装置を備えるチップマウンタ（基板作業装置）が開示されている。このチップマウンタでは、撮像部による撮像結果に基づいて、フラックスの残量を段階的に認識するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０1３−００２３６０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】  しかしながら、上記韓国公開特許第１０−２０1３−００２３６０３号公報のチップマウンタでは、フラックスの残量を段階的に認識するだけで、フラックスなどの粘性流体の残量を正確（定量的）に測定することができないという問題点がある。また、上記韓国公開特許第１０−２０1３−００２３６０３号公報のチップマウンタでは、フラックス越しに認識マークを撮像しているため、有色のフラックス（粘性流体）では、残量を測定することが困難であるという問題点もある。【０００６】  この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、粘性流体の残量を正確に測定することが可能で、かつ、有色の粘性流体であっても残量を測定することが可能な基板作業装置および基板作業装置における粘性流体残量測定方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】  この発明の第１の局面による基板作業装置は、転写対象物に転写される粘性流体を掻き取りながらならすスキージ部と、スキージ部により掻き取られて、塊状となった粘性流体が存在する部分と粘性流体が存在しない部分とを含む所定領域を撮像する撮像部と、撮像部により撮像された所定領域の撮像画像のうち粘性流体が存在する部分の大きさ、または粘性流体が存在しない部分の大きさの少なくとも一方に基づいて、粘性流体の残量を取得する制御部と、を備える。【０００８】  この発明の第１の局面による基板作業装置では、上記のように、撮像部により撮像された所定領域の撮像画像のうち粘性流体が存在する部分の大きさ、または粘性流体が存在しない部分の大きさの少なくとも一方に基づいて、粘性流体の残量を取得する制御部を設ける。これにより、塊状となった粘性流体が存在する部分の大きさと粘性流体が存在しない部分の大きさとが、粘性流体の残量と相関することを利用して、粘性流体の残量を正確（定量的）に測定することができる。また、塊状となった粘性流体が存在する部分と粘性流体が存在しない部分とを含む所定領域が撮像され、所定領域の撮像画像に基づいて残量が取得されるので、粘性流体越しに認識マークを撮像する構成と異なり、有色の粘性流体であっても、残量を容易に測定することができる。【０００９】  上記第１の局面による基板作業装置において、好ましくは、制御部は、所定領域の撮像画像に基づいて、所定領域のうち粘性流体が存在する部分の面積または粘性流体が存在しない部分の面積の少なくとも一方を取得するととともに、取得された粘性流体が存在する部分の面積または粘性流体が存在しない部分の面積の少なくとも一方に基づいて、粘性流体の残量を取得するように構成されている。このように構成すれば、たとえば光センサによる点の測定結果に基づいて粘性流体の残量が取得される場合と異なり、粘性流体の残量が面積に基づいて取得されるので、スキージ部による掻き取り動作毎に塊状となった粘性流体の形状に多少ばらつきがあったとしても、粘性流体の残量を安定して正確（定量的）に測定することができる。【００１０】  この場合、好ましくは、制御部は、所定領域の撮像画像を二値化処理することにより、所定領域の二値化画像を取得するとともに、取得された二値化画像に基づいて、所定領域のうち粘性流体が存在する部分の面積または粘性流体が存在しない部分の面積の少なくとも一方を取得するように構成されている。このように構成すれば、粘性流体が存在する部分の面積または粘性流体が存在しない部分の面積の少なくとも一方を容易に取得することができる。【００１１】  上記第１の局面による基板作業装置において、好ましくは、粘性流体を供給する粘性流体供給部をさらに備え、制御部は、取得された粘性流体の残量が所定のしきい値以下であると判断される場合には、粘性流体供給部から粘性流体を供給する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、正確に測定された粘性流体の残量に基づいて粘性流体を供給することができるので、粘性流体を適量だけ供給することができる。その結果、粘性流体が不足しないように必要量以上に余分に粘性流体を供給する場合と異なり、粘性流体の使用��が増加することを抑制することができる。また、自動で粘性流体が供給されるので、粘性流体が不足し、転写対象物に粘性流体が十分に転写されないという不都合が生じることを抑制することができる。【００１２】  上記第１の局面による基板作業装置において、好ましくは、基板に対して部品を実装するとともに、スキージ部に対して相対的に移動可能な実装ヘッド、をさらに備え、撮像部は、実装ヘッドと共にスキージ部に対して相対的に移動するように構成されている。このように構成すれば、実装ヘッドと撮像部とを共通の移動機構により移動させることができるので、粘性流体の残量を測定するための装置構成が複雑化することを抑制することができる。【００１３】  この場合、好ましくは、撮像部は、基板を認識するための基板認識マークを撮像する基板認識用撮像部を含む。このように構成すれば、基板認識用撮像部を、粘性流体の残量測定用の撮像部としても用いることができるので、粘性流体の残量を測定するための装置構成が複雑化することをより抑制することができる。【００１４】  上記第１の局面による基板作業装置において、好ましくは、スキージ部は、粘性流体を貯留可能な枠形状を有しており、撮像部は、粘性流体が貯留される枠形状を有するスキージ部の内部において塊状となった粘性流体が存在する部分と粘性流体が存在しない部分とを含むスキージ部の内部の所定領域を撮像するように構成されている。このように構成すれば、枠形状を有するスキージ部により、粘性流体を容易に塊状とすることができる。その結果、塊状となった粘性流体が存在する部分と粘性流体が存在しない部分とを容易に形成し、撮像部により撮像することができる。【００１５】  上記第１の局面による基板作業装置において、好ましくは、転写対象物は、基板に実装される部品を含み、部品に転写される粘性流体の塗膜が形成される塗膜形成プレートをさらに備え、スキージ部は、塗膜形成プレートに対して相対的に移動して粘性流体を掻き取りながらならし、塗膜形成プレート上に、部品に転写される粘性流体の塗膜を形成するように構成されており、撮像部は、塗膜形成プレートの上方から、塗膜形成プレート上で塊状となった粘性流体が存在する部分と、粘性流体が存在しない部分とを含む所定領域を撮像するように構成されている。このように構成すれば、塗膜形成プレートに形成された粘性流体の塗膜が部品に対して転写される構成において、粘性流体の残量を正確（定量的）かつ確実に測定することができる。【００１６】  上記第１の局面による基板作業装置において、好ましくは、転写対象物は、部品が実装される基板を含み、基板に粘性流体を印刷により転写するための印刷パターンを有するマスクをさらに備え、スキージ部は、マスク上を移動して粘性流体を掻き取りながらならし、印刷パターンを介してマスク上の粘性流体を基板に転写するように構成されており、撮像部は、マスクの上方から、マスク上で塊状となった粘性流体が存在する部分と、粘性流体が存在しない部分とを含む所定領域を撮像するように構成されている。このように構成すれば、印刷パターンを介してはんだなどのマスク上の粘性流体が基板に対して転写される構成において、はんだなどの粘性流体の残量を正���（定量的）かつ確実に測定することができる。【００１７】  上記第１の局面による基板作業装置において、好ましくは、所定領域に対して光を照射可能な照明部をさらに備え、照明部は、粘性流体の種類に応じて、所定領域に照射する光の強度、所定領域に照射する光の角度、および所定領域に照射する光の波長の少なくともいずれかを変更可能に構成されている。このように構成すれば、粘性流体の種類に応じた適切な照明によって所定領域を撮像することができるので、塊状となった粘性流体が存在する部分と粘性流体が存在しない部分とを容易に区別して認識可能なように撮像することができる。その結果、粘性流体の残量をより正確に測定することができる。【００１８】  この発明の第２の局面による基板作業装置における粘性流体残量測定方法は、転写対象物に転写される粘性流体をスキージ部によって掻き取りながらならすステップと、スキージ部により掻き取られて、塊状となった粘性流体が存在する部分と、粘性流体が存在しない部分とを含む所定領域を撮像部により撮像するステップと、撮像部により撮像された所定領域の撮像画像のうち粘性流体が存在する部分の大きさ、または粘性流体が存在しない部分の大きさの少なくとも一方に基づいて、粘性流体の残量を制御部により取得するステップと、を備える。【００１９】  この発明の第２の局面による基板作業装置における粘性流体残量測定方法では、上記のように、撮像部により撮像された所定領域の撮像画像のうち粘性流体が存在する部分の大きさ、または粘性流体が存在しない部分の大きさの少なくとも一方に基づいて、粘性流体の残量を制御部により取得するステップを設ける。これにより、上記第１の局面による基板作業装置の場合と同様に、粘性流体の残量を正確に測定することができるとともに、有色の粘性流体であっても残量を測定することができる。
【発明の効果】
【００２０】  本発明によれば、上記のように、粘性流体の残量を正確に測定することが可能で、かつ、有色の粘性流体であっても残量を測定することが可能な基板作業装置および基板作業装置における粘性流体残量測定方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態による基板作業装置の全体構成を示した図である。
【図２】本発明の第１実施形態による基板作業装置の転写ユニットの全体構成を示した側面図である。
【図３】本発明の第１実施形態による基板作業装置の転写ユニットの平面図である。
【図４】本発明の第１実施形態による基板作業装置における所定領域の撮像画像および二値化処理後の所定領域の撮像画像を説明するための図である。
【図５】本発明の第１実施形態による基板作業装置における粘性流体残量と所定領域内の粘性流体が存在する部分の面積割合との関係を示すグラフである。
【図６】本発明の第１実施形態による基板作業装置における照明ありの場合の所定領域の撮像画像の一例を示す図である。
【図７】本発明の第１実施形態による基板作業装置における照明変更の場合の所定領域の撮像画像の一例を示す図である。
【図８】転写ユニットのスキージング動作（Ａ）、塊状流体撮像動作（Ｂ）、および粘性流体転写動作（Ｃ）を示した模式図である。
【図９】本発明の第１実施形態による基板作業装置の粘性流体自動供給処理を説明するためのフローチャートである。
【図１０】本発明の第２実施形態による基板作業装置の全体構成を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】  以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２３】  ［第１実施形態］  （基板作業装置の構成）  まず、図１〜図８を参照して、本発明の第１実施形態による基板作業装置１００の構成について説明する。第１実施形態では、基板Ｐに部品３１を実装する部品実装装置に本発明を適用した例について説明する。
【００２４】  図１に示すように、基板作業装置１００は、一対のコンベア２により基板ＰをＸ１方向側からＸ２方向側に搬送し、所定の実装作業位置Ｍにおいて基板Ｐに部品３１を実装する部品実装装置である。なお、部品３１は、特許請求の範囲の「転写対象物」の一例である。
【００２５】  基板作業装置１００は、基台１と、一対のコンベア２と、部品供給部３と、ヘッドユニット４と、支持部５と、一対のレール部６と、部品認識カメラ７と、転写ユニット８と、制御部９とを備えている。
【００２６】  一対のコンベア２は、基台１上に設置され、基板ＰをＸ方向に搬送するように構成されている。また、一対のコンベア２は、搬送中の基板Ｐを実装作業位置Ｍで停止させた状態で保持するように構成されている。また、一対のコンベア２は、Ｙ方向に所定距離を隔てて互いに平行に配置されており、基板Ｐの寸法に合わせてＹ方向の間隔を調整可能に構成されている。
【００２７】  部品供給部３は、一対のコンベア２の両外側（Ｙ１側およびＹ２側）の複数箇所に配置されている。また、部品供給部３には、複数のテープフィーダ３ａが装着されている。
【００２８】  テープフィーダ３ａは、複数の部品３１を所定の間隔を隔てて保持したテープが巻き付けられたリール（図示せず）を保持している。テープフィーダ３ａは、リールを回転させて部品３１を保持するテープを送出することにより、テープフィーダ３ａの先端から部品３１を供給するように構成されている。ここで、部品３１は、たとえば、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの電子部品を示す概念である。
【００２９】  ヘッドユニット４は、一対のコンベア２および部品供給部３の上方位置に配置されており、ノズル４１を下端に含む複数の実装ヘッド４２と、基板認識カメラ４３とを含んでいる。なお、基板認識カメラ４３は、特許請求の範囲の「撮像部」および「基板認識用撮像部」の一例である。
【００３０】  ノズル４１は、負圧発生機（図示せず）によりノズル４１の先端部に発生された負圧によって、テープフィーダ３ａから供給される部品３１を吸着して保持し、基板Ｐに搭載（実装）するように構成されている。
【００３１】  基板認識カメラ４３は、基板Ｐの位置を認識するためのフィデューシャルマークＦを撮像するように構成されている。フィデューシャルマークＦの位置を撮像して認識することにより、基板Ｐの部品３１の実装位置を正確に取得することが可能である。また、基板認識カメラ４３には、複数の照明部４３ａ（図２参照）が設けられている。照明部４３ａは、基板認識カメラ４３によるフィデューシャルマークＦの撮像および後述する所定領域Ａ（図３参照）の撮像の際に、フィデューシャルマークＦおよび所定領域Ａに対して光を照射可能に構成されている。なお、フィデューシャルマークＦは、特許請求の範囲の「基板認識マーク」の一例である。
【００３２】  支持部５は、モータ５１を含んでいる。支持部５は、モータ５１を駆動させることにより、ヘッドユニット４を支持部５に沿ってＸ方向に移動させるように構成されている。また、支持部５は、両端部が一対のレール部６により支持されている。
【００３３】  一対のレール部６は、基台１上に固定されている。Ｘ１側のレール部６は、モータ６１を含んでいる。レール部６は、モータ６１を駆動させることにより、支持部５を一対のレール部６に沿ってＸ方向と直交するＹ方向に移動させるように構成されている。ヘッドユニット４が支持部５に沿ってＸ方向に移動可能であるとともに、支持部５がレール部６に沿ってＹ方向に移動可能であることによって、ヘッドユニット４はＸＹ方向に移動可能である。
【００３４】  部品認識カメラ７は、基台１の上面上に固定されている。部品認識カメラ７は、部品３１の実装に先立って部品３１の吸着状態（吸着姿勢）を認識するために、実装ヘッド４２のノズル４１に吸着された部品３１を下側（Ｚ２側）から撮像するように構成されている。これにより、実装ヘッド４２のノズル４１に吸着された部品３１の吸着状態を取得することが可能である。
【００３５】  転写ユニット８は、一対のコンベア２のＹ２側に配置されており、基板作業装置１００に着脱可能に装着されている。また、転写ユニット８は、部品３１に転写するための後述する粘性流体Ｌの塗膜Ｌａを形成するように構成されている。
【００３６】  また、図２および図３に示すように、転写ユニット８は、粘性流体供給部８１と、粘性流体タンク８２と、塗膜形成プレート８３と、プレート駆動機構８４とを含んでいる。なお、粘性流体タンク８２は、特許請求の範囲の「スキージ部」の一例である。また、図２および図８では、理解の容易のため、実装ヘッド４２と、基板認識カメラ４３との両方を一図で示している。このため、図２および図８における両者の位置関係は図１における両者の位置関係とは必ずしも対応しない。
【００３７】  粘性流体供給部８１は、粘性流体Ｌを粘性流体タンク８２に供給するように構成されている。また、粘性流体供給部８１は、本体部８１ａと、ピストン部８１ｂと、蓋部８１ｃと、供給路８１ｄとを有している。
【００３８】  本体部８１ａは、中空の略円筒形状を有し、内部にフラックスやはんだなどの粘性流体Ｌ（ハッチングにより示す）を貯留可能に構成されている。ピストン部８１ｂは、本体部８１ａの内部に配置され、上下方向（Ｚ方向）に摺動可能に本体部８１ａの内側面に嵌合されている。粘性流体Ｌは、本体部８１ａとピストン部８１ｂとにより区画される本体部８１ａの内部空間に充填（貯留）される。蓋部８１ｃは、本体部８１ａの上端部に配置されており、本体部８１ａを密閉するように構成されている。また、蓋部８１ｃには、所定圧力のエア（空気）を本体部８１ａ内部に供給するために、エアホースＨの一端が接続されている。また、エアホースＨの他端は、バルブ９１に接続されている。バルブ９１は、図示しない空圧源に接続され、所定圧力のエアを本体８１ａ内部に供給する開状態と、エアを本体８１ａ内部に供給しない閉状態とを切り替え可能に構成されている。供給路８１ｄは、本体部８１ａの下端に配置されており、粘性流体タンク８２の側面に接続されている。
【００３９】  粘性流体供給部８１は、バルブ９１が「開状態」の場合には、エアホースＨから蓋部８１ｃを介して本体８１ａ内部に所定圧力のエアが供給され、ピストン８１ｂが下方向（Ｚ２方向）に移動されることにより、供給路８１ｄを介して粘性流体タンク８２に対して本体８１ａ内部に充填された粘性流体Ｌを圧送（供給）するように構成されている。また、粘性流体供給部８１は、バルブ９１が「閉状態」の場合には、ピストン８１ｂが下方向（Ｚ２方向）に移動されないため、供給路８１ｄを介して粘性流体タンク８２に対して本体８１ａ内部に充填された粘性流体Ｌを圧送（供給）しないように構成されている。
【００４０】  粘性流体タンク８２は、上下が開口した中空の枠形状を有し、塗膜形成プレート８３上に配置されることにより、粘性流体供給部８１からの粘性流体Ｌを内部に貯留可能に構成されている。また、粘性流体タンク８２は、図示しない固定機構により固定されており、移動しない。また、粘性流体タンク８２は、図示しない付勢機構により塗膜形成プレート８３に向けて付勢されるように構成されている。枠形状の粘性流体タンク８２は、上部が開口しているため、基板認識カメラ４３が粘性流体タンク８２の内部空間を上方から撮像することが可能である。
【００４１】  塗膜形成プレート８３は、平面視で（Ｚ方向から見て）略矩形状を有し、プレート駆動機構８４により長手方向（図２および図３の駆動方向）に移動可能に構成されている。また、塗膜形成プレート８３の上面８３ａには、粘性流体Ｌの塗膜Ｌａを形成するために、塗膜Ｌａの膜厚ｔ分だけ上面８３ａから下方に向けて凹む塗膜形成部８３ｂが設けられている。
【００４２】  そして、粘性流体タンク８２は、内部に粘性流体Ｌが貯留された状態で、プレート駆動機構８４により塗膜形成プレート８３が駆動方向に移動されることにより、塗膜形成プレート８３に対して相対的に移動して粘性流体Ｌを掻き取りながらならす（スキージングする）ように構成されている。これにより、粘性流体タンク８２は、部品３１に転写される粘性流体Ｌの塗膜Ｌａを、塗膜形成プレート８３の塗膜形成部８３ｂに形成するように構成されている。
【００４３】  プレート駆動機構８４は、たとえば、ボールねじ、ボールナットおよびモータなどからなる駆動機構とすることが可能であり、塗膜形成プレート８３を駆動方向に移動させることが可能に構成されている。
【００４４】  制御部９は、ＣＰＵを含んでおり、ヘッドユニット４による実装動作、後述する転写ユニット８のスキージング動作、塊状流体撮像動作、粘性流体転写動作などの基板作業装置１００の全体の動作を制御するように構成されている。
【００４５】  （粘性流体の残量の取得）  次に、図３〜図５を参照して、粘性流体タンク８２に貯留されている粘性流体Ｌの残量の取得方法について説明する。
【００４６】  スキージング動作が行われると、粘性流体タンク８２の内部の粘性流体Ｌは、転がり回転（ローリング）して、概略円柱状断面の塊（Ｌｂ）となる。図２および図３に示すように、基板認識カメラ４３（図１参照）は、粘性流体タンク８２に貯留されている粘性流体Ｌの残量を測定するために、転写ユニット８の粘性流体タンク８２により掻き取られて、塊状となった粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分と、粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在しない部分とを含む所定領域Ａを撮像するように構成されている。
【００４７】  この際、基板認識カメラ４３は、塗膜形成プレート８３および塊状となった粘性流体Ｌ（Ｌｂ）の上方から、粘性流体Ｌが貯留される枠形状を有する粘性流体タンク８２の内部において、塊状となった粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分と、粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在しない部分とを含む所定領域Ａを撮像するように構成されている。
【００４８】  ここで、第１実施形態では、図４および図５に示すように、制御部９は、基板認識カメラ４３により撮像された所定領域Ａの撮像画像Ｂ１のうち粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分Ｃ１の大きさ、および粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在しない部分Ｃ２の大きさに基づいて、粘性流体タンク８２に貯留されている粘性流体Ｌの残量を取得するように構成されている。
【００４９】  具体的には、制御部９は、所定領域Ａの撮像画像Ｂ１に基づいて、所定領域Ａのうち粘性流体Ｌが存在する部分Ｃ１の面積、および粘性流体Ｌが存在しない部分Ｃ２の面積を取得するように構成されている。そして、制御部９は、取得された所定領域Ａのうち粘性流体Ｌが存在する部分Ｃ１の面積、および粘性流体Ｌが存在しない部分Ｃ２の面積に基づいて、粘性流体Ｌの残量を取得するように構成されている。
【００５０】  また、第１実施形態では、制御部９は、所定領域Ａの撮像画像Ｂ１を二値化処理することにより、所定領域Ａの二値化画像Ｂ２を取得するとともに、取得された二値化画像Ｂ２に基づいて、所定領域Ａのうち粘性流体Ｌが存在する部分Ｃ１の面積、および粘性流体Ｌが存在しない部分Ｃ２の面積を取得するように構成されている。以下、これらの点について詳細に説明する。
【００５１】  図４に示すように、まず、基板認識カメラ４３により撮像された所定領域Ａの撮像画像Ｂ１（図４の左側に示す二値化処理前の画像）が制御部９により取得される。この際、所定領域Ａの撮像画像Ｂ１では、粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分Ｃ１では、粘性流体Ｌ（Ｌｂ）により光が拡散反射されるため、比較的暗めの画像が得られる。一方、粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在しない部分Ｃ２では、金属製の塗膜形成プレート８３の上面８３ａにより光が正反射されるため、比較的明るめの画像が得られる。したがって、所定領域Ａの撮像画像Ｂ１では、撮像画像のうち粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分Ｃ１と、撮像画像のうち粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在しない部分Ｃ２とを区別して認識することが可能である。
【００５２】  そして、取得された所定領域Ａの撮像画像Ｂ１に対して白と黒との二階調の画像に変換する二値化処理が制御部９により行われる。これにより、所定領域Ａの撮像画像Ｂ１は、所定領域Ａのうち粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分Ｃ１（比較的暗めの画像部分）が黒で、所定領域Ａのうち粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在しない部分Ｃ２（比較的明るめの部分）が白で表された所定領域Ａの撮像画像（図４の右側に示す二値化処理後の画像、二値化画像）Ｂ２に変換される。
【００５３】  そして、取得された二値化画像Ｂ２に基づいて、所定領域Ａのうち粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分Ｃ１の面積（すなわち、黒の部分の面積）と、所定領域Ａのうち粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在しない部分Ｃ２の面積（すなわち、白の部分の面積）とが制御部９により取得される。詳細には、二値化画像Ｂ２のうち黒の部分の画素数に基づいて、所定領域Ａのうち粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分Ｃ１の面積が取得され、二値化画像Ｂ２のうち白の部分の画素数に基づいて、所定領域Ａのうち粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在しない部分Ｃ２の面積が取得される。
【００５４】  そして、取得された粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分Ｃ１の面積および粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在しない部分Ｃ２の面積に基づいて、所定領域Ａに対する粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分Ｃ１の面積割合（Ｘ％）、および所定領域Ａに対する粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在しない部分Ｃ２の面積割合（Ｙ＝１００−Ｘ％）が制御部９により取得される。
【００５５】  ここで、図５に示すように、所定領域Ａのうち粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分Ｃ１の面積割合と、粘性流体タンク８２の内部の粘性流体Ｌの残量との間には、相関がある。このため、上記のように所定領域Ａのうち粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分Ｃ１の面積割合を取得することにより、粘性流体タンク８２に貯留されている粘性流体Ｌの残量を取得することが可能である。なお、所定領域Ａのうち粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在しない部分Ｃ２の面積割合と、粘性流体タンク８２の内部の粘性流体Ｌの残量との間にも、同様に相関があるため、所定領域Ａのうち粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在しない部分Ｃ２の面積割合を取得することにより、粘性流体タンク８２に貯留されている粘性流体Ｌの残量を取得してもよい。
【００５６】  したがって、制御部９は、予め設定された所定領域Ａのうち粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分の面積割合と粘性流体タンク８２に貯留されている粘性流体Ｌの残量との間の相関情報に基づいて、取得された粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分の面積割合から、粘性流体タンク８２に貯留されている粘性流体Ｌの残量を取得するように構成されている。
【００５７】  また、第１実施形態では、制御部９は、取得された粘性流体Ｌの残量が、粘性流体Ｌを供給するか否かを判定するための所定のしきい値Ｔｈ（図５参照）以下であるか否かを判断するように構成されている。なお、所定のしきい値Ｔｈは、図５に示すグラフに基づいて、ユーザにより予め設定される。
【００５８】  そして、制御部９は、粘性流体Ｌの残量が所定のしきい値Ｔｈ以下であると判断される場合には、粘性流体供給部８１から粘性流体タンク８２に対して粘性流体Ｌを所定量だけ供給する制御を行うように構成されている。
【００５９】  また、制御部９は、粘性流体Ｌの残量が所定のしきい値Ｔｈよりも大きいと判断される場合には、粘性流体供給部８１から粘性流体タンク８２に対して粘性流体Ｌを供給しない制御を行うように構成されている。
【００６０】  （照明部の構成）  また、第１実施形態では、照明部４３ａ（図２参照）は、粘性流体Ｌの種類に応じて、所定領域Ａに照射する光の強度、所定領域Ａに照射する光の角度、および所定領域Ａに照射する光の波長を変更可能に構成されている。
【００６１】  具体的には、照明部４３ａは、基板認識カメラ４３のレンズ周辺に輪状に配置され、可視光を照射可能な内輪照明部と、内輪照明部の外側に輪状に配置され、可視光を照射可能な外輪照明部と、赤外光を照射可能な赤外照明部とを含んでいる。また、照明部４３ａは、内輪照明部、外輪照明部、および赤外照明部のそれぞれを、独立して発光させることが可能に構成されている。また、内輪照明部、外輪照明部および赤外照明部は、互いに異なる角度で、所定領域Ａに光を照射可能に構成されている。
【００６２】  したがって、照明部４３ａは、内輪照明部、外輪照明部、および赤外照明部のうち発光させる照明部の数を変更することにより、所定領域Ａに照射する光の強度および光の角度を変更可能に構成されている。また、照明部４３ａは、内輪照明部および／または外輪照明部だけを発光させることにより、可視光を照射し、赤外照明部だけを発光させることにより、赤外光を照射することによって、所定領域Ａに照射する光の波長を変更可能に構成されている。
【００６３】  図６では、フラックスおよびはんだの二種類の粘性流体について、照明部４３ａによる照明ありの場合（内輪照明部、外輪照明部、および赤外照明部の３つから光を照射する場合）の所定領域Ａの撮像画像（二値化処理後の撮像画像）を示している。図６に示すように、粘性流体としてはんだが用いられる場合には、粘性流体Ｌの残量の多少に関わらず、粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分が黒で表され、粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在しない部分が白で表されているため、両者を区別して認識することが可能である。
【００６４】  一方、粘性流体としてフラックスが用いられる場合には、粘性流体Ｌの残量が少ないときには、両者を区別して認識することができるものの、粘性流体Ｌの残量が多いときには、粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分が白で表されるため、両者を区別して認識することが困難になる場合がある。
【００６５】  また、図７では、フラックスについて、照明部４３ａによる照明変更の場合（内輪照明部および赤外照明部の２つから光を照射する場合）の所定領域Ａの撮像画像（二値化処理後の撮像画像）を示している。図７に示すように、照明部４３ａによる照明変更の場合には、粘性流体としてフラックスが用いられるときであっても、粘性流体Ｌの残量の多少に関わらず、粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分が黒で表され、粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在しない部分が白で表されているため、両者を区別して認識することができる。このように、照明部４３ａは、粘性流体Ｌの種類に応じて、所定領域Ａに照射する光の強度、所定領域Ａに照射する光の角度、および所定領域Ａに照射する光の波長を変更するように構成されている。
【００６６】  （転写ユニットに関する動作）  次に、図８を参照して、転写ユニットに関する動作として、スキージング動作、塊状流体撮像動作、および粘性流体転写動作について説明する。
【００６７】  図８（Ａ）に示すように、部品３１に粘性流体Ｌを転写する前に、プレート駆動機構８４により塗膜形成プレート８３を駆動方向に往復移動させることにより、塗膜形成プレート８３の塗膜形成部８３ｂに、粘性流体タンク８２に貯留されている粘性流体Ｌが充填される。同時に、粘性流体タンク８２により粘性流体Ｌが掻き取られてならされる。この結果、図８（Ｂ）に示すように、塗膜形成プレート８３の塗膜形成部８３ｂに、部品３１に対する粘性流体Ｌの転写に適した厚みｔで粘性流体Ｌの塗膜Ｌａが形成される。このスキージング動作は、部品３１に粘性流体Ｌを転写する毎に行われる。
【００６８】  また、図８（Ｂ）に示すように、スキージング動作の際、粘性流体タンク８２の内部では、ローリングと呼ばれる粘性流体Ｌの巻き込み現象が発生するため、スキージング後の粘性流体タンク８２の内部には、塊状となった粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が形成される。そして、塊状となった粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が形成されている間に、塊状となった粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分と、粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在しない部分とを含む所定領域Ａ（図３参照）がヘッドユニット４の基板認識カメラ４３により撮像される。この際、粘性流体タンク８２の内部の粘性流体Ｌの残量を正確に測定する観点から、塊状となった粘性流体Ｌ（Ｌｂ）の形状が崩れる前に基板認識カメラ４３による撮像が行われることが好ましい。したがって、スキージング動作が終わる前に、基板認識カメラ４３を、所定領域Ａを撮像するための所定位置に待機させておくことが好ましい。
【００６９】  その後、図８（Ｃ）に示すように、ヘッドユニット４の実装ヘッド４２が昇降することにより、実装ヘッド４２に吸着された部品３１に対して、塗膜形成プレート８３に形成された塗膜状の粘性流体Ｌ（Ｌａ）が転写される。なお、図８では、粘性流体転写動作に合わせて、部品３１に転写される粘性流体Ｌの塗膜Ｌａを形成するためのスキージング動作を行った例を示したが、これに限られず、塊状流体撮像動作に合わせて、塊状となった粘性流体Ｌの撮像のためのスキージング動作を行ってもよい。
【００７０】  （粘性流体自動供給処理）  次に、図９を参照して、基板作業装置１００における転写ユニット８の粘性流体自動供給処理について、フローチャートに基づいて説明する。なお、基板作業装置１００の動作は、制御部９により行われる。
【００７１】  まず、図９に示すように、ステップＳ１において、プレート駆動機構８４により塗膜形成プレート８３が移動されることにより、粘性流体タンク８２により粘性流体Ｌのスキージング動作が行われる。
【００７２】  そして、ステップＳ２において、基板認識カメラ４３により所定領域Ａを撮像する撮像タイミングであるか否かが判断される。撮像タイミングとしては、たとえば、前回の塊状流体撮像動作からスキージング動作が所定回数行われた場合や、前回の塊状流体撮像動作から所定時間経過した場合、後述するステップＳ６の粘性流体供給動作が行われた場合などとすることが可能である。
【００７３】  ステップＳ２において、撮像タイミングではないと判断される場合には、ステップＳ５に進み、粘性流体転写動作が行われる。なお、粘性流体転写動作が行われた後、実装ヘッド４２に吸着されている部品３１は、基板Ｐに実装される。
【００７４】  また、ステップＳ２において、撮像タイミングであると判断される場合には、ステップＳ３に進む。
【００７５】  そして、ステップＳ３において、塊状となった粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分と、粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在しない部分とを含む所定領域Ａの撮像が基板認識カメラ４３により行われる。
【００７６】  そして、ステップＳ４において、基板認識カメラ４３による撮像画像に基づいて、粘性流体Ｌの残量が所定のしきい値Ｔｈ以下であるか否かが判断される。粘性流体Ｌの残量が所定のしきい値Ｔｈ以下ではないと判断される場合には、粘性流体タンク８２に対する粘性流体Ｌの供給（補給）は必要ないと考えられるので、ステップＳ５に進み、粘性流体タンク８２に対する粘性流体Ｌの供給が行われることなく、粘性流体転写動作が行われる。
【００７７】  また、ステップＳ４において、粘性流体Ｌの残量が所定のしきい値Ｔｈ以下であると判断される場合には、粘性流体タンク８２に対する粘性流体Ｌの供給（補給）が必要であると考えられるので、ステップＳ６に進む。
【００７８】  そして、ステップＳ６において、粘性流体供給部８１から粘性流体タンク８２に対して粘性流体Ｌを所定量だけ供給する粘性流体供給動作が行われる。これにより、粘性流体Ｌの残量が所定のしきい値Ｔｈ以下である場合には、粘性流体Ｌが粘性流体タンク８２に自動で供給（補給）される。
【００７９】  また、粘性流体Ｌの残量が所定のしきい値Ｔｈ以下であった場合には、前回のスキージング動作により塗膜形成プレート８３に粘性流体Ｌの塗膜が正常に形成されていない可能性があるため、ステップＳ１に戻り、再び、スキージング動作が行われる。以上の動作が、実装ヘッド４２に吸着されている部品３１毎に順次実行される。
【００８０】  （第１実施形態の効果）  第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【００８１】  第１実施形態では、上記のように、基板認識カメラ４３により撮像された所定領域Ａの撮像画像Ｂ１のうち粘性流体Ｌが存在する部分Ｃ１の大きさ、および粘性流体Ｌが存在しない部分Ｃ２の大きさに基づいて、粘性流体Ｌの残量を取得する制御部９を設ける。これにより、塊状となった粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分Ｃ１の大きさと粘性流体Ｌが存在しない部分Ｃ２の大きさとが、粘性流体Ｌの残量と相関することを利用して、粘性流体Ｌの残量を正確（定量的）に測定することができる。また、塊状となった粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分Ｃ１と粘性流体Ｌが存在しない部分Ｃ２とを含む所定領域Ａが撮像され、所定領域Ａの撮像画像Ｂ１に基づいて残量が取得されるので、粘性流体Ｌ越しに認識マークを撮像する構成と異なり、有色の粘性流体Ｌであっても、残量を容易に測定することができる。
【００８２】  また、第１実施形態では、所定領域Ａの撮像画像Ｂ１に基づいて、所定領域Ａのうち粘性流体Ｌが存在する部分Ｃ１の面積および粘性流体Ｌが存在しない部分Ｃ２の面積を取得するととともに、取得された粘性流体Ｌが存在する部分Ｃ１の面積および粘性流体Ｌが存在しない部分Ｃ２の面積に基づいて、粘性流体Ｌの残量を取得するように制御部９を構成する。これにより、たとえば光センサによる点の測定結果に基づいて粘性流体の残量が取得される場合と異なり、粘性流体Ｌの残量が面積に基づいて取得されるので、粘性流体タンク８２による掻き取り動作毎に塊状となった粘性流体Ｌの形状に多少ばらつきがあったとしても、粘性流体Ｌの残量を安定して正確（定量的）に測定することができる。
【００８３】  また、第１実施形態では、所定領域Ａの撮像画像Ｂ１を二値化処理することにより、所定領域Ａの二値化画像Ｂ２を取得するとともに、取得された二値化画像Ｂ２に基づいて、所定領域Ａのうち粘性流体Ｌが存在する部分Ｃ１の面積および粘性流体Ｌが存在しない部分Ｃ２の面積を取得するように制御部９を構成する。これにより、粘性流体Ｌが存在する部分Ｃ１の面積または粘性流体Ｌが存在しない部分Ｃ２の面積を容易に取得することができる。
【００８４】  また、第１実施形態では、取得された粘性流体Ｌの残量が所定のしきい値Ｔｈ以下であると判断される場合には、粘性流体供給部８１から粘性流体Ｌを供給する制御を行うように制御部９を構成する。これにより、正確に測定された粘性流体Ｌの残量に基づいて粘性流体Ｌを供給することができるので、粘性流体Ｌを適量だけ供給することができる。その結果、粘性流体Ｌが不足しないように必要量以上に余分に粘性流体Ｌを供給する場合と異なり、粘性流体Ｌの使用量が増加することを抑制することができる。また、自動で粘性流体Ｌが供給されるので、粘性流体Ｌが不足し、転写対象物である部品３１に粘性流体Ｌが十分に転写されないという不都合が生じることを抑制することができる。
【００８５】  また、第１実施形態では、実装ヘッド４２と共に粘性流体タンク８２に対して相対的に移動するように基板認識カメラ４３を構成する。これにより、実装ヘッド４２と基板認識カメラ４３とを共通の移動機構により移動させることができるので、粘性流体Ｌの残量を測定するための装置構成が複雑化することを抑制することができる。
【００８６】  また、第１実施形態では、粘性流体Ｌの残量測定用撮像部は、基板Ｐを認識するためのフィディーシャルマークＦを撮像する基板認識カメラ４３である。これにより、基板認識カメラ４３を、粘性流体Ｌの残量測定用の撮像部としても用いることができるので、粘性流体Ｌの残量を測定するための装置構成が複雑化することをより抑制することができる。
【００８７】  また、第１実施形態では、粘性流体Ｌが貯留される枠形状を有する粘性流体タンク８２の内部において塊状となった粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分Ｃ１と粘性流体Ｌが存在しない部分Ｃ２とを含む粘性流体タンク８２の内部の所定領域Ａを撮像するように基板認識カメラ４３を構成する。これにより、枠形状を有する粘性流体タンク８２により、粘性流体Ｌを容易に塊状とすることができる。その結果、塊状となった粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分Ｃ１と粘性流体Ｌが存在しない部分Ｃ２とを容易に形成し、基板認識カメラ４３により撮像することができる。
【００８８】  また、第１実施形態では、塗膜形成プレート８３に対して相対的に移動して粘性流体Ｌを掻き取りながらならし、塗膜形成プレート８３上に、部品３１に転写される粘性流体Ｌの塗膜Ｌａを形成するように粘性流体タンク８２を構成する。そして、塗膜形成プレート８３の上方から、塗膜形成プレート８３上で塊状となった粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分Ｃ１と、粘性流体Ｌが存在しない部分Ｃ２とを含む所定領域Ａを撮像するように基板認識カメラ４３を構成する。これにより、塗膜形成プレート８３に形成された粘性流体Ｌの塗膜Ｌａが部品３１に対して転写される構成において、粘性流体Ｌの残量を正確（定量的）かつ確実に測定することができる。
【００８９】  また、第１実施形態では、粘性流体Ｌの種類に応じて、所定領域Ａに照射する光の強度を変更可能に照明部４３ａを構成する。これにより、粘性流体Ｌの種類に応じた適切な照明によって所定領域Ａを撮像することができるので、塊状となった粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分Ｃ１と粘性流体Ｌが存在しない部分Ｃ２とを容易に区別して認識可能なように撮像することができる。その結果、粘性流体Ｌの残量をより正確に測定することができる。
【００９０】  [第２実施形態]  以下、図１０を参照して、本発明の第２実施形態による基板作業装置２００の構成について説明する。
【００９１】  この第２実施形態では、基板Ｐに部品３１を実装する部品実装装置に本発明を適用した第１実施形態とは異なり、基板Ｐに対してはんだを印刷する印刷装置に本発明を適用した例について説明する。
【００９２】  （基板作業装置の構成）  第２実施形態による基板作業装置２００は、図１０に示すように、はんだからなる粘性流体Ｌを印刷（転写）材料とし、所定の印刷パターンで開口部（図示せず）が形成されたマスクＭを用いて、基板Ｐの表面に粘性流体Ｌをスクリーン印刷する印刷装置である。なお、基板Ｐは、特許請求の範囲の「転写対象物」の一例である。
【００９３】  基板作業装置２００は、基台１０１と、スキージ部１２１を含むスキージユニット１０２と、基板テーブル１０３とを備えている。スキージユニット１０２および基板テーブル１０３は、基台１０１上に配置されている。スキージユニット１０２は、スキージ部１２１をＹ方向に移動させることにより印刷動作を行うように構成されている。
【００９４】  また、基板作業装置２００は、図１０に示すように、粘性流体Ｌを撮像する粘性流体認識カメラ１０４と、基板作業装置２００の全体を制御する制御部１０５とを備える。なお、粘性流体認識カメラ１０４は、特許請求の範囲の「撮像部」の一例である。
【００９５】  マスクＭは、平面視で矩形形状を有し、外周部がフレーム１０６に取り付けられている。基板作業装置２００は、図示しないマスク保持部によりフレーム１０６を保持している。
【００９６】  スキージユニット１０２は、マスクＭの上方に配置されている。スキージユニット１０２は、スキージ部１２１と、スキージＹ軸駆動機構１２２と、スキージＺ軸駆動機構１２３と、スキージＲ軸駆動機構１２４と、粘性流体供給部１２５とを含んでいる。
【００９７】  スキージ部１２１は、ヘラ状形状を有し、Ｙ方向に移動して粘性流体Ｌを掻き取るようにならすことによって、マスクＭ上の粘性流体Ｌを基板Ｐに転写（印刷）するように構成されている。この際、スキージ部１２１は、マスクＭに上側（Ｚ１方向側）から所定の印圧（荷重）をかけながら印刷方向（Ｙ方向）に移動されることにより、粘性流体Ｌをローリング（回転）させながら転写（印刷）を行うように構成されている。
【００９８】  スキージＹ軸駆動機構１２２は、Ｙ軸モータ１２２ａを含んでいる。スキージＹ軸駆動機構１２２は、Ｙ軸モータ１２２ａを駆動させることにより、スキージユニット１０２（スキージ部１２１）をＹ軸レールに沿ってＹ方向に移動させるように構成されている。スキージＺ軸駆動機構１２３は、スキージＲ軸駆動機構１２４およびスキージ部１２１をＺ方向に昇降させるように構成されている。スキージＲ軸駆動機構１２４は、スキージ部１２１を回動軸中心に回動させるように構成されている。粘性流体供給部１２５は、マスクＭの上方に配置され、マスクＭの上面上に粘性流体Ｌを供給する機能を有する。
【００９９】  基板テーブル１０３は、マスクＭの下方位置（Ｚ２側位置）に配置されており、基台１０１上でＹ方向に往復移動可能に構成されている。基板テーブル１０３は、基板Ｐを所定の印刷位置に搬送して保持する動作や、印刷済みの基板Ｐを搬出する動作を行う。
【０１００】  基板テーブル１０３は、一対のコンベア１３１と、クランプ部材（クランププレート）１３２と、Ｙ軸移動機構１３３と、Ｚ軸移動機構１３４と、図示しないＸ軸移動機構およびＲ軸移動機構とを含んでいる。
【０１０１】  一対のコンベア１３１は、上流側の装置から未印刷の基板Ｐを搬入し、基板Ｐを所定の印刷位置に搬送し、印刷済みの基板Ｐを下流側の装置へ搬出する機能を有している。一対のコンベア１３１は、Ｙ方向に所定距離を隔てて互いに平行に配置されている。一対のコンベア１３１は、基板Ｐの搬送方向（Ｘ方向）に沿って延びるように設けられている。一対のコンベア１３１は、搬送する基板Ｐの幅（Ｙ方向寸法）に対応させてＹ方向の間隔を調整可能に構成されている。
【０１０２】  クランプ部材１３２は、一対のコンベア１３１の上側に隣接するように一対設けられており、基板Ｐの側端面を両側から挟み込む（クランプする）ことにより固定（保持）するように構成されている。
【０１０３】  Ｙ軸移動機構１３３は、Ｙ軸モータ１３３ａを含んでいる。Ｙ軸移動機構１３３は、Ｙ軸モータ１３３ａを駆動させることにより、基板テーブル１０３をＹ軸レールに沿ってＹ方向に移動ささせるように構成されている。
【０１０４】  Ｚ軸移動機構１３４は、Ｚ軸テーブル１３４ａを含んでいる。Ｚ軸移動機構１３４は、図示しないＺ軸モータを駆動させることにより、Ｚ軸テーブル１３４ａをＺ方向に移動（昇降）させるように構成されている。Ｚ軸テーブル１３４ａ上には、基板昇降部１３５および一対のブラケット部材１０３ｂが設けられ、ブラケット部材１０３ｂの各上部にはコンベア１３１およびクランプ部材１３２が設けられている。
【０１０５】  基板昇降部１３５は、一対のコンベア１３１の間のＹ方向位置に配置されており、支持板１３５ａをＺ方向に移動（昇降）させるように構成されている。支持板１３５ａには図示しないバックアップピンが配置される。基板昇降部１３５は、バックアップピンにより基板Ｐを支持するように構成されている。
【０１０６】  なお、図示しないＸ軸移動機構は、基板ＰをＸ方向に移動させる機能を有し、同じく図示しないＲ軸移動機構は、基板Ｐを水平面内（ＸＹ面内）で回動させる機能を有する。これらのＸ軸移動機構、Ｙ軸移動機構１３３およびＲ軸移動機構によってマスクＭに対する基板Ｐの相対位置（水平面内の位置および傾き）が正確に位置決めされた状態で、Ｚ軸移動機構１３４によって基板ＰがマスクＭの下面に当接される。
【０１０７】  粘性流体認識カメラ１０４は、マスクＭに対して相対的に移動可能に構成されている。なお、粘性流体認識カメラ１０４は、スキージユニット１０２の移動機構と共通の移動機構により、マスクＭに対して相対的に移動してもよいし、専用の移動機構により、マスクＭに対して相対的に移動してもよい。
【０１０８】  ここで、第２実施形態では、粘性流体認識カメラ１０４は、マスクＭ上の粘性流体Ｌの残量を測定するために、スキージユニット１０２のスキージ部１２１により掻き取られて、塊状となった粘性流体Ｌが存在する部分と、粘性流体Ｌが存在しない部分とを含む所定領域を撮像するように構成されている。この際、粘性流体認識カメラ１０４は、マスクＭの情報から、マスク上で塊状となった粘性流体Ｌが存在する部分と、粘性流体Ｌが存在しない部分とを含む所定領域を撮像するように構成されている。
【０１０９】  この場合にも、上記第１実施形態と同様に、所定領域の撮像画像では、粘性流体Ｌが存在する部分では、粘性流体Ｌにより光が拡散反射されるため、比較的暗めの画像が得られる。一方、粘性流体Ｌが存在しない部分では、マスクＭの上面により光が正反射されるため、比較的明るめの画像が得られる。これにより、撮像画像のうち粘性流体Ｌが存在する部分と、撮像画像のうち粘性流体Ｌが存在しない部分とを区別して認識することが可能である。
【０１１０】  そして、制御部１０５は、上記第１実施形態と同様に、粘性流体認識カメラ４により撮像された所定領域の撮像画像を取得するとともに、取得された所定領域の撮像画像に基づいて、粘性流体Ｌの残量を取得するように構成されている。すなわち、所定領域の撮像画像を二値化処理し、二値化処理された撮像画像から粘性流体Ｌが存在する部分の面積割合を取得し、取得された粘性流体Ｌが存在する部分の面積割合からマスクＭ上の粘性流体Ｌの残量を取得するように構成されている。
【０１１１】  また、制御部１０５は、取得された粘性流体Ｌの残量が、粘性流体Ｌを供給するか否かを判定するための所定のしきい値以下であるか否かを判断するとともに、粘性流体Ｌの残量が所定のしきい値以下であると判断される場合には、粘性流体供給部１２５からマスクＭに対して粘性流体Ｌを所定量だけ供給する制御を行うように構成されている。
【０１１２】  なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【０１１３】  第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【０１１４】  （第２実施形態の効果）  第２実施形態では、上記のように、粘性流体認識カメラ１０４により撮像された所定領域の撮像画像のうち粘性流体Ｌが存在する部分の大きさ、および粘性流体Ｌが存在しない部分の大きさに基づいて、粘性流体Ｌの残量を取得する制御部１０５を設ける。これにより、上記第１実施形態と同様に、粘性流体Ｌの残量を正確（定量的）に測定することができるとともに、有色の粘性流体Ｌであっても、残量を容易に測定することができる。
【０１１５】  また、第２実施形態では、マスクＭ上を移動して粘性流体Ｌを掻き取りながらならし、印刷パターンを介してマスクＭ上の粘性流体Ｌを基板に転写するようにスキージ部１２１を構成する。そして、マスクＭの上方から、マスクＭ上で塊状となった粘性流体Ｌが存在する部分と、粘性流体Ｌが存在しない部分とを含む所定領域を撮像するように粘性流体認識カメラ１０４を構成する。これにより、印刷パターンを介してはんだなどのマスクＭ上の粘性流体Ｌが基板Ｐに対して転写される構成において、はんだなどの粘性流体Ｌの残量を正確（定量的）かつ確実に測定することができる。
【０１１６】  なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【０１１７】  ［変形例］  なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
【０１１８】  たとえば、上記第１および第２実施形態では、粘性流体が存在する部分の大きさおよび粘性流体が存在しない部分の大きさとして、それぞれの面積を用いた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、粘性流体が存在する部分の大きさおよび粘性流体が存在しない部分の大きさとして、面積以外の大きさが用いられてもよい。たとえば、図４に示す撮像画像のうち幅方向（粘性流体Ｌが存在する部分が延びる方向）と直交する方向の長さが用いられてもよい。
【０１１９】  また、上記第１および第２実施形態では、粘性流体が存在する部分の大きさおよび粘性流体が存在しない部分の大きさの両方に基づいて、粘性流体の残量を取得した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、粘性流体が存在する部分の大きさおよび粘性流体が存在しない部分の大きさの少なくとも一方に基づいて、粘性流体の残量を取得してもよい。
【０１２０】  また、上記第１および第２実施形態では、所定領域の撮像画像を二値化処理して、粘性流体が存在する部分の大きさおよび粘性流体が存在しない部分の大きさを取得した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、所定領域の撮像画像を二値化処理することなく、粘性流体が存在する部分の大きさおよび粘性流体が存在しない部分の大きさを取得してもよい。
【０１２１】  また、上記第１実施形態では、所定領域Ａのうち粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分の面積割合と粘性流体タンク８２に貯留されている粘性流体Ｌの残量との間の相関情報に基づいて、粘性流体タンク８２に貯留されている粘性流体Ｌの残量を取得した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、所定領域Ａのうち粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在しない部分の面積割合、所定領域Ａのうち粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在する部分の面積、および所定領域Ａのうち粘性流体Ｌ（Ｌｂ）が存在しない部分の面積の少なくともいずれか１つと粘性流体タンク８２に貯留されている粘性流体Ｌの残量との間の相関情報を予め取得しておき、この相関情報に基づいて、粘性流体タンク８２に貯留されている粘性流体Ｌの残量を取得してもよい。
【０１２２】  また、上記第１実施形態では、本発明の撮像部として、基板認識カメラ４３を用いた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、本発明の撮像部を、基板認識カメラ４３と別個に設けてもよい。
【０１２３】  また、上記第１実施形態では、本発明のスキージ部として、枠形状を有する粘性流体タンク８２を用いた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、本発明のスキージ部として、枠形状以外の形状を有するスキージ部を用いてもよい。たとえば、上記第２実施形態のスキージ部１２１と同様にヘラ状形状を有するスキージ部を用いてもよい。
【０１２４】  また、上記第１実施形態では、粘性流体タンク８２を固定し、塗膜形成プレート８３を移動させることにより、粘性流体タンク８２が塗膜形成プレート８３に対して相対的に移動して粘性流体Ｌを掻き取りながらならした例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、塗膜形成プレート８３を固定し、粘性流体タンク８２を移動させることにより、粘性流体タンク８２が塗膜形成プレート８３に対して相対的に移動して粘性流体Ｌを掻き取りながらならしてもよい。
【０１２５】  また、上記第１実施形態では、説明の便宜上、制御部の処理を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローを用いて説明したが、たとえば、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。
【符号の説明】
【０１２６】  ９  制御部  ３１  部品（転写対象物）  ４２  実装ヘッド  ４３  基板認識カメラ（撮像部）  ４３ａ  照明部  ８１、１２５  粘性流体供給部  ８２  粘性流体タンク（スキージ部）  ８３  塗膜形成プレート  １００、２００  基板作業装置  １０４  粘性流体認識カメラ（撮像部）  １０５  制御部  １２１  スキージ部  Ａ  所定領域  Ｂ１  所定領域の撮像画像  Ｂ２  二値化画像  Ｃ１  粘性流体が存在する部分  Ｃ２  粘性流体が存在しない部分  Ｆ  フィデューシャルマーク（基板認識マーク）  Ｌ  粘性流体  Ｍ  マスク  Ｐ  基板（転写対象物）  Ｔｈ  所定のしきい値
【図１】
2016185545.tif 000003
【図２】
2016185545.tif 000004
【図３】
2016185545.tif 000005
【図４】
2016185545.tif 000006
【図５】
2016185545.tif 000007
【図６】
2016185545.tif 000008
【図７】
2016185545.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2016185545.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成28年2月19日(2016.2.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
転写対象物に転写される粘性流体を掻き取りながらならすスキージ部と、
前記スキージ部により掻き取られて、塊状となった前記粘性流体が存在する部分と前記粘性流体が存在しない部分とを含む所定領域を撮像する撮像部と、
塊状となった前記粘性流体が形成されている間に前記撮像部により撮像された前記所定領域の撮像画像のうち前記粘性流体が存在する部分の大きさ、または前記粘性流体が存在しない部分の大きさの少なくとも一方に基づいて、前記粘性流体の残量を取得する制御部と、を備え、
前記スキージ部は、前記粘性流体を貯留可能な枠形状を有しており、
前記撮像部は、前記粘性流体が貯留される前記枠形状を有する前記スキージ部の内部において塊状となった前記粘性流体が存在する部分と前記粘性流体が存在しない部分とを含む前記スキージ部の内部の所定領域を上方から撮像するように構成されている、基板作業装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記所定領域の撮像画像に基づいて、前記所定領域のうち前記粘性流体が存在する部分の面積または前記粘性流体が存在しない部分の面積の少なくとも一方を取得するととともに、取得された前記粘性流体が存在する部分の面積または前記粘性流体が存在しない部分の面積の少なくとも一方に基づいて、前記粘性流体の残量を取得するように構成されている、請求項１に記載の基板作業装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記所定領域の撮像画像を二値化処理することにより、前記所定領域の二値化画像を取得するとともに、取得された前記二値化画像に基づいて、前記所定領域のうち前記粘性流体が存在する部分の面積または前記粘性流体が存在しない部分の面積の少なくとも一方を取得するように構成されている、請求項２に記載の基板作業装置。
【請求項４】
前記粘性流体を供給する粘性流体供給部をさらに備え、
前記制御部は、取得された前記粘性流体の残量が所定のしきい値以下であると判断される場合には、前記粘性流体供給部から前記粘性流体を供給する制御を行うように構成されている、請求項１に記載の基板作業装置。
【請求項５】
基板に対して部品を実装するとともに、前記スキージ部に対して相対的に移動可能な実装ヘッド、をさらに備え、
前記撮像部は、前記実装ヘッドと共に前記スキージ部に対して相対的に移動するように構成されている、請求項１に記載の基板作業装置。
【請求項６】
前記撮像部は、前記基板を認識するための基板認識マークを撮像する基板認識用撮像部を含む、請求項５に記載の基板作業装置。
【請求項７】
（削除）
【請求項８】
前記転写対象物は、基板に実装される部品を含み、
前記部品に転写される前記粘性流体の塗膜が形成される塗膜形成プレートをさらに備え、
前記スキージ部は、前記塗膜形成プレートに対して相対的に移動して粘性流体を掻き取りながらならし、前記塗膜形成プレート上に、前記部品に転写される前記粘性流体の塗膜を形成するように構成されており、
前記撮像部は、前記塗膜形成プレートの上方から、前記塗膜形成プレート上で塊状となった前記粘性流体が存在する部分と、前記粘性流体が存在しない部分とを含む前記所定領域を撮像するように構成されている、請求項１に記載の基板作業装置。
【請求項９】
前記転写対象物は、部品が実装される基板を含み、
前記基板に前記粘性流体を印刷により転写するための印刷パターンを有するマスクをさらに備え、
前記スキージ部は、前記マスク上を移動して粘性流体を掻き取りながらならし、前記印刷パターンを介して前記マスク上の前記粘性流体を前記基板に転写するように構成されており、
前記撮像部は、前記マスクの上方から、前記マスク上で塊状となった前記粘性流体が存在する部分と、前記粘性流体が存在しない部分とを含む前記所定領域を撮像するように構成されている、請求項１に記載の基板作業装置。
【請求項１０】
前記所定領域に対して光を照射可能な照明部をさらに備え、
前記照明部は、前記粘性流体の種類に応じて、前記所定領域に照射する光の強度、前記所定領域に照射する光の角度、および前記所定領域に照射する光の波長の少なくともいずれかを変更可能に構成されている、請求項１に記載の基板作業装置。
【請求項１１】
転写対象物に転写される粘性流体を、前記粘性流体を貯留可能な枠形状を有するスキージ部によって掻き取りながらならすステップと、
前記スキージ部により掻き取られて、前記粘性流体が貯留される前記枠形状を有する前記スキージ部の内部において塊状となった前記粘性流体が存在する部分と、前記粘性流体が存在しない部分とを含む前記スキージ部の内部の所定領域を、塊状となった前記粘性流体が形成されている間に撮像部により上方から撮像するステップと、
前記撮像部により撮像された前記所定領域の撮像画像のうち前記粘性流体が存在する部分の大きさ、または前記粘性流体が存在しない部分の大きさの少なくとも一方に基づいて、前記粘性流体の残量を制御部により取得するステップと、を備える、基板作業装置における粘性流体残量測定方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
３号公報のチップマウンタでは、フラックス越しに認識マークを撮像しているため、有色のフラックス（粘性流体）では、残量を測定することが困難であるという問題点もある。
［０００６］
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、粘性流体の残量を正確に測定することが可能で、かつ、有色の粘性流体であっても残量を測定することが可能な基板作業装置および基板作業装置における粘性流体残量測定方法を提供することである。
課題を解決するための手段
［０００７］
この発明の第１の局面による基板作業装置は、転写対象物に転写される粘性流体を掻き取りながらならすスキージ部と、スキージ部により掻き取られて、塊状となった粘性流体が存在する部分と粘性流体が存在しない部分とを含む所定領域を撮像する撮像部と、塊状となった粘性流体が形成されている間に撮像部により撮像された所定領域の撮像画像のうち粘性流体が存在する部分の大きさ、または粘性流体が存在しない部分の大きさの少なくとも一方に基づいて、粘性流体の残量を取得する制御部と、を備え、スキージ部は、粘性流体を貯留可能な枠形状を有しており、撮像部は、粘性流体が貯留される枠形状を有するスキージ部の内部において塊状となった粘性流体が存在する部分と粘性流体が存在しない部分とを含むスキージ部の内部の所定領域を上方から撮像するように構成されている。
［０００８］
この発明の第１の局面による基板作業装置では、上記のように、撮像部により撮像された所定領域の撮像画像のうち粘性流体が存在する部分の大きさ、または粘性流体が存在しない部分の大きさの少なくとも一方に基づいて、粘性流体の残量を取得する制御部を設ける。これにより、塊状となった粘性流体が存在する部分の大きさと粘性流体が存在しない部分の大きさとが、粘性流体の残量と相関することを利用して、粘性流体の残量を正確（定量的）に測定することができる。また、塊状となった粘性流体が存在する部分と粘性流体が存在しない部分とを含む所定領域が撮像され、所定領域の撮像画像に基づいて残量が取得されるので、粘性流体越しに認識マークを撮像する構成と異なり、有色の粘性流体であっても、残量を容易に測定することができる。また、スキージ部は、粘性流体を貯留可能な枠形状を有しており、撮像部は、粘性流体が貯留される枠形状を有するスキージ部の内部において塊状となった粘性流体が存在する部分と粘性流体が存在しない部分とを含むスキージ部の内部の所定領域を上方から撮像するように構成されている。これにより、枠形状を有するスキージ部により、粘性流体を容易に塊状とすることができる。その結果、塊状となった粘性流体が存在する部分と粘性流体が存在しない部分とを容易に形成し、撮像部により撮像することができる。
［０００９］
上記第１の局面による基板作業装置において、好ましくは、制御部は、所定領域の撮像画像に基づいて、所定領域のうち粘性流体が存在する部分の面
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
に移動するように構成されている。このように構成すれば、実装ヘッドと撮像部とを共通の移動機構により移動させることができるので、粘性流体の残量を測定するための装置構成が複雑化することを抑制することができる。
［００１３］
この場合、好ましくは、撮像部は、基板を認識するための基板認識マークを撮像する基板認識用撮像部を含む。このように構成すれば、基板認識用撮像部を、粘性流体の残量測定用の撮像部としても用いることができるので、粘性流体の残量を測定するための装置構成が複雑化することをより抑制することができる。
［００１４］
［００１５］
上記第１の局面による基板作業装置において、好ましくは、転写対象物は、基板に実装される部品を含み、部品に転写される粘性流体の塗膜が形成される塗膜形成プレートをさらに備え、スキージ部は、塗膜形成プレートに対して相対的に移動して粘性流体を掻き取りながらならし、塗膜形成プレート上に、部品に転写される粘性流体の塗膜を形成するように構成されており、撮像部は、塗膜形成プレートの上方から、塗膜形成プレート上で塊状となった粘性流体が存在する部分と、粘性流体が存在しない部分とを含む所定領域を撮像するように構成されている。このように構成すれば、塗膜形成プレートに形成された粘性流体の塗膜が部品に対して転写される構成において、粘性流体の残量を正確（定量的）かつ確実に測定することができる。
［００１６］
上記第１の局面による基板作業装置において、好ましくは、転写対象物は、部品が実装される基板を含み、基板に粘性流体を印刷により転写するための印刷パターンを有するマスクをさらに備え、スキージ部は、マスク上を移動して粘性流体を掻き取りながらならし、印刷パターンを介してマスク上の粘性流体を基板に転写するように構成されており、撮像部は、マスクの上方から、マスク上で塊状となった粘性流体が存在する部分と、粘性流体が存在しない部分とを含む所定領域を撮像するように構成されている。このように構成すれば、印刷パターンを介してはんだなどのマスク上の粘性流体が基板に対して転写される構成において、はんだなどの粘性流体の残量を正確（定量的）かつ確実に測定することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
［００１７］
上記第１の局面による基板作業装置において、好ましくは、所定領域に対して光を照射可能な照明部をさらに備え、照明部は、粘性流体の種類に応じて、所定領域に照射する光の強度、所定領域に照射する光の角度、および所定領域に照射する光の波長の少なくともいずれかを変更可能に構成されている。このように構成すれば、粘性流体の種類に応じた適切な照明によって所定領域を撮像することができるので、塊状となった粘性流体が存在する部分と粘性流体が存在しない部分とを容易に区別して認識可能なように撮像することができる。その結果、粘性流体の残量をより正確に測定することができる。
［００１８］
この発明の第２の局面による基板作業装置における粘性流体残量測定方法は、転写対象物に転写される粘性流体を、粘性流体を貯留可能な枠形状を有するスキージ部によって掻き取りながらならすステップと、スキージ部により掻き取られて、粘性流体が貯留される枠形状を有するスキージ部の内部において塊状となった粘性流体が存在する部分と、粘性流体が存在しない部分とを含むスキージ部の内部の所定領域を塊状となった粘性流体が形成されている間に撮像部により上方から撮像するステップと、撮像部により撮像された所定領域の撮像画像のうち粘性流体が存在する部分の大きさ、または粘性流体が存在しない部分の大きさの少なくとも一方に基づいて、粘性流体の残量を制御部により取得するステップと、を備える。
［００１９］
この発明の第２の局面による基板作業装置における粘性流体残量測定方法では、上記のように、撮像部により撮像された所定領域の撮像画像のうち粘性流体が存在する部分の大きさ、または粘性流体が存在しない部分の大きさ
【国際調査報告】
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