(57)【要約】  電子部品の搬送装置において、静電気により電子部品が収容部材に付着することを抑制する。  電子部品を収容するためのキャビティ１１ｂを有する収容部材１１と、電子部品を収容部材１１に接するように供給する電子部品供給機構１２と、収容部材１１を電子部品との相対的な関係において所定の移動方向Ｍに移動させる移動手段１３とを備え、収容部材１１の電子部品が供給される方の主面１１ａの、キャビティ１１ｂが形成されていない領域に、電子部品との接触面積を減らすための凹部１１ｃを設ける。
2016072314.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品をそれぞれ収容するための複数のキャビティを有する収容部材と、
複数の前記電子部品を、前記収容部材に接するように供給する電子部品供給機構と、
前記収容部材を、前記電子部品供給機構との相対的な関係において所定の移動方向に移動させる移動手段と
を備え、
前記収容部材を、供給された前記電子部品と接しながら、前記電子部品との相対位置がずれるように移動させ、前記電子部品に対する前記収容部材の前記キャビティの位置を変えることで、前記電子部品が前記キャビティに収容されるように構成されているとともに、
前記収容部材の、前記電子部品が供給される方の主面の、前記キャビティが形成されていない領域には、前記電子部品との接触面積を減らすための凹部が設けられていること
を特徴とする電子部品の搬送装置。
【請求項２】
前記凹部が溝であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の搬送装置。
【請求項３】
前記収容部材の前記移動方向における、前記凹部の寸法が、前記電子部品の最も長い辺の寸法よりも小さいことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の搬送装置。
【請求項４】
前記電子部品が、長さ＞幅≧高さの関係を有する直方体形状を有しており、
前記収容部材の前記移動方向と直交する方向における、前記凹部の寸法が、前記電子部品の幅または高さよりも小さいことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品の搬送装置。
【請求項５】
前記電子部品が、長さ＞幅≧高さの関係を有する直方体形状を有しており、
前記収納部材は、前記移動手段により自転軸を中心に回転移動され、
前記溝は、前記自転軸を中心に同心円状に形成されており、
前記溝の、前記移動方向と直交する方向における寸法が、前記電子部品の幅または高さよりも小さいことを特徴とする請求項２に記載の電子部品の搬送装置。
【請求項６】
前記電子部品が、長さ＞幅≧高さの関係を有する直方体形状を有しており、
前記収容部材の前記移動方向と直交する方向に、前記キャビティの隣りに前記凹部が存在する場合において、
隣り合う前記キャビティと前記凹部の間隔が、前記電子部品の幅または高さよりも小さいことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品の搬送装置。
【請求項７】
前記収容部材の前記移動方向に、前記キャビティを介さずに隣り合う前記凹部が存在する場合において、
隣り合う前記凹部の間隔が、前記電子部品の最も長い辺の寸法よりも小さいことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品の搬送装置。
【請求項８】
前記収容部材の前記移動方向に、前記キャビティの隣りに前記凹部が存在する場合において、
隣り合う前記キャビティと前記凹部との間隔が、前記電子部品の最も長い辺の寸法よりも小さいことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品の搬送装置。
【請求項９】
前記電子部品の一部が入り込むことのできる大きさの凹部について、
前記電子部品の一部が前記凹部に入り込んでその底面に当接した状態において、前記電子部品の重心が凹部の外側に位置するように構成されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子部品の搬送装置。
【請求項１０】
前記電子部品が、長さ＞幅≧高さの関係を有する直方体形状を有しており、
前記凹部の深さが、前記電子部品の高さの半分よりも小さく、かつ、幅の半分よりも小さいことを特徴とする請求項９に記載の電子部品の搬送装置。
【請求項１１】
前記電子部品が、直方体形状を有しており、
前記電子部品の一部が入り込むことのできる大きさの凹部について、
前記凹部の底面の少なくとも一部に、湾曲部および凸部の少なくとも一方を有することを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電子部品の搬送装置。
【請求項１２】
前記収容部材の前記移動方向が、水平に対して所定の角度を持つように構成されていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の電子部品の搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品は電気特性や、外観などを検査する工程を経て製品として出荷されることが多い。そのため、電子部品を検査などの工程に搬送するために、種々の搬送装置が提案されている。
そして、そのような電子部品の搬送装置の１つに、特許文献１に開示されているような電子部品の搬送装置がある。
この特許文献１に開示されている電子部品の搬送装置は、図１３に示すような電気回路部品ハンドラー１１０を備えている。また、電気回路部品ハンドラー１１０で用いる、電子部品を収容し搬送するための部材として、図１４に示すようなリング（収容部材）１１１が用いられている。【０００３】
さらに、上記電気回路部品ハンドラー１１０は、電子部品を収容するためのキャビティ１１１ｂを有するリング１１１と、リング１１１を周方向に回転させる移動手段１１３と、リング１１１に向けて電子部品を供給する電子部品供給機構１１２とを備えている。そして、リング１１１を回転させることで、電子部品をキャビティ１１１ｂに収容し、収容した電子部品を測定ゾーンに搬送し、次の排出ゾーンで測定後の電子部品を選別排出している。
電子部品は、電子部品供給機構１１２である振動フィーダからポケット状の貯留部１１４に投入され、リング１１１の回転により攪拌されながら、キャビティ１１１ｂに収容されるように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２０００−５０１１７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載されたような電気回路部品ハンドラー１１０では、電子部品とリング１１１とが摺動することにより、リング１１１に静電気が発生することがある。静電気が発生すると、リング１１１の表面に電子部品が付着し、次の工程である測定ゾーンでかみ込みなどが起き、設備を停止させてしまうという問題がある。【０００６】
本発明は、上記課題を解決するものであり、静電気により電子部品が収容部材に付着することを抑制することが可能な、電子部品の搬送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本願発明の電子部品の搬送装置は、
複数の電子部品をそれぞれ収容するための複数のキャビティを有する収容部材と、
複数の前記電子部品を、前記収容部材に接するように供給する電子部品供給機構と、
前記収容部材を、前記電子部品供給機構との相対的な関係において所定の移動方向に移動させる移動手段と
を備え、
前記収容部材を、供給された前記電子部品と接しながら、前記電子部品との相対位置がずれるように移動させ、前記電子部品に対する前記収容部材の前記キャビティの位置を変えることで、前記電子部品が前記キャビティに収容されるように構成されているとともに、
前記収容部材の、前記電子部品が供給される方の主面の、前記キャビティが形成されていない領域には、前記電子部品との接触面積を減らすための凹部が設けられていること
を特徴としている。  【０００８】
本発明の電子部品の搬送装置においては、前記凹部が溝であることが好ましい。【０００９】
凹部が溝であることにより、溝に沿った領域において電子部品と収容部材との接触面積を確実に減らして、静電気により電子部品が収容部材に付着することを抑制することができる。【００１０】
また、前記収容部材の前記移動方向における、前記凹部の寸法が、前記電子部品の最も長い辺の寸法よりも小さいことが好ましい。【００１１】
電子部品が収容部材に付着する場合、収容部材の移動方向に対して電子部品の最も長い辺が平行となるような姿勢で収容部材に付着することが多いので、凹部の寸法を上記構成とすることにより、電子部品の凹部への入り込みを抑制することができる。【００１２】
また、前記電子部品が、長さ＞幅≧高さの関係を有する直方体形状を有しており、前記収容部材の前記移動方向と直交する方向における、前記凹部の寸法が、前記電子部品の幅または高さよりも小さいことが好ましい。【００１３】
上記構成とすることにより、電子部品が長さ＞幅≧高さの関係を有する直方体形状である場合における、電子部品の凹部への入り込みを効率よく抑制することができる。【００１４】
また、前記電子部品が、長さ＞幅≧高さの関係を有する直方体形状を有しており、前記収納部材は、前記移動手段により自転軸を中心に回転移動され、前記溝は、前記自転軸を中心に同心円状に形成されており、前記溝の、前記移動方向と直交する方向における寸法が、前記電子部品の幅または高さよりも小さいことが好ましい。【００１５】
上記構成とすることにより、電子部品が長さ＞幅≧高さの関係を有する直方体形状である場合において、電子部品が溝へ入り込むことを効率よく抑制することができる。【００１６】
また、前記電子部品が、長さ＞幅≧高さの関係を有する直方体形状を有しており、前記収容部材の前記移動方向と直交する方向に、前記キャビティの隣りに前記凹部が存在する場合において、隣り合う前記キャビティと前記凹部の間隔が、前記電子部品の幅または高さよりも小さいことが好ましい。【００１７】
上記構成とすることにより、電子部品が長さ＞幅≧高さの関係を有する直方体形状である場合において、電子部品と収容部材との接触面積を減らして、静電気により電子部品が収容部材に付着することを抑制することができる。【００１８】
また、前記収容部材の前記移動方向に、前記キャビティを介さずに隣り合う前記凹部が存在する場合において、前記キャビティを介さずに隣り合う前記凹部の間隔が、前記電子部品の最も長い辺の寸法よりも小さいことが好ましい。【００１９】
収容部材の移動方向における、キャビティを介さずに隣り合う凹部の間隔が、電子部品の最も長い辺の寸法よりも小さいので、電子部品と収容部材との接触面積を減らして、静電気により電子部品が収容部材に付着することを抑制することができる。【００２０】
また、前記収容部材の前記移動方向に、前記キャビティの隣りに前記凹部が存在する場合において、隣り合う前記キャビティと前記凹部との間隔が、前記電子部品の最も長い辺の寸法よりも小さいことが好ましい。【００２１】
収容部材の移動方向における、隣り合う前記キャビティと前記凹部の間隔が、電子部品の最も長い辺の寸法よりも小さいので、電子部品と収容部材との接触面積を減らして、静電気により電子部品が収容部材に付着することを抑制することができる。【００２２】
また、前記電子部品の一部が入り込むことのできる大きさの凹部について、前記電子部品の一部が前記凹部に入り込んでその底面に当接した状態において、前記電子部品の重心が凹部の外側に位置するように構成されていることが好ましい。【００２３】
電子部品の一部が凹部に入り込んでその底面に当接した場合でも、電子部品の重心が凹部の外側に位置するように構成されているので、凹部の外へ抜け出す方向の力が働く。これにより、電子部品が凹部内に入り込んだままの状態となることを抑制することができる。【００２４】
さらには、前記電子部品が、長さ＞幅≧高さの関係を有する直方体形状を有しており、前記凹部の深さが、前記電子部品の高さの半分よりも小さく、かつ、幅の半分よりも小さいことが好ましい。【００２５】
凹部の深さが、電子部品の高さの半分よりも小さく、かつ、幅の半分よりも小さいので、電子部品が長さ＞幅≧高さの関係を有する直方体形状である場合には、電子部品が凹部に入り込んだときの入り込みが浅くなり、重心を確実に外側に位置させることができる。これにより、電子部品が凹部内に入り込んだままの状態となることを抑制することができる。【００２６】
また、前記電子部品が、直方体形状を有しており、前記電子部品の一部が入り込むことのできる大きさの凹部について、前記凹部の底面の少なくとも一部に、湾曲部および凸部の少なくとも一方を有することが好ましい。【００２７】
前記凹部の底面の少なくとも一部に、湾曲部および凸部の少なくとも一方を有している場合、電子部品が凹部に入り込んだときの底面との接触面積が小さくなり、凹部から抜け出しやすくなる。これにより、電子部品が凹部内に付着することを抑制することができる。【００２８】
また、前記収容部材の前記移動方向が、水平に対して所定の角度を持つように構成されていることが好ましい。【００２９】
収容部材の移動方向が水平に対して所定の角度を持つようにした場合、電子部品が凹部に入り込んだとしても、自重により、凹部から抜け出しやすくなる。
【発明の効果】
【００３０】
本願発明の電子部品の搬送装置は、収容部材のキャビティが形成されていない領域に凹部が形成されているので、電子部品と収容部材との接触面積が減る。これにより、電子部品と収容部材とが接触し、摺動することによる静電気の発生を抑制することが可能になる。また、静電気が発生しても、電子部品と収容部材との接触面積が小さいので、電子部品に対する静電気による吸着力が小さくなり、電子部品が収容部材のキャビティが形成されていない領域に付着することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施形態にかかる電子部品の搬送装置を説明するための図であり、（ａ）は左側面図、（ｂ）は正面図である。
【図２】本発明の実施形態における搬送対象となる電子部品を説明するための図である。
【図３】図１に示した搬送装置の収容部材の正面図である。
【図４】図１に示した収容部材のＰ１−Ｐ１断面を展開した拡大図であり、電子部品と収容部材の凹部、キャビティの寸法関係を説明するための図である。
【図５】収容部材の凹部の他の例を説明するための図である。
【図６】図３に示した収容部材の他の例を示す図である。
【図７】図３に示した収容部材の他の例を示す図である。
【図８】図３に示した収容部材の他の例を示す図であり、収容部材を側面からみたときの拡大断面図である。
【図９】本発明の実施形態にかかる電子部品の搬送装置の他の例を説明するための図である。
【図１０】本発明の実施形態にかかる電子部品の搬送装置の他の例を説明するための図である。
【図１１】本発明の実施形態にかかる電子部品の搬送装置の他の例を説明するための図である。
【図１２】本発明の実施形態にかかる電子部品の搬送装置の他の例を説明するための図である。
【図１３】従来の電子部品の搬送装置を示す図である。
【図１４】従来の電子部品の搬送装置の収容部材を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
電子部品１の搬送装置１０は、例えば、電子部品１の特性選別、外観選別、キャリアテープへの梱包、トレイへの振込、外部電極形成などを行う際の電子部品１の搬送に用いられる。
この実施形態では、電子部品１の特性を選別するための特性選別機に用いられる搬送装置を例に挙げて説明する。
【００３３】
特性選別機３０は、図１に示すように、電子部品１を供給する供給ゾーン３１、電子部品１の電気的特性を測定する測定ゾーン３２、および、電子部品１を排出する排出ゾーン３３を備えている。
まず、供給ゾーン３１において、電子部品１が収容部材１１に収容され、測定ゾーン３２に搬送される。測定ゾーン３２では、電子部品１の特性が測定される。そして、その測定結果に基づいて電子部品１が選別され、排出ゾーン３３にて系外に排出される。
そして、本発明の実施形態にかかる搬送装置１０は、この特性選別機３０において、電子部品を測定ゾーン３２および排出ゾーン３３に搬送する機能を果たすように構成されている。
【００３４】
搬送対象となる電子部品１としては、積層セラミックコンデンサなどが挙げられる。電子部品１は、例えば、図２に示すとおり、両端面１ａ、上面１ｂ、下面１ｃおよび両側面１ｄにより規定される直方体形状を有している。電子部品１の両端面１ａには、内部電極（図示せず）が引き出され、この内部電極と接続するように外部電極１ｇが形成されている。電子部品１の角は面取りが施され、丸みをおびている。
電子部品１は、上面１ｂの長辺の寸法（長さＬ）、上面１ｂの短辺の寸法（幅Ｗ）、上面１ｂと下面１ｃの間隔（高さｔ）が、長さＬ＞幅Ｗ＞高さｔの関係を有している。ただし、本発明は、電子部品１が、長さＬ＞幅Ｗ≧高さｔの関係を有する場合にも適用することが可能である。
【００３５】
搬送装置１０は、図１に示すとおり、電子部品１を供給するための電子部品供給機構１２と、電子部品１を収容するためのキャビティ１１ｂを有する収容部材１１と、収容部材１１を所定の移動方向Ｍに移動させる移動手段１３とを備えている。
【００３６】
電子部品供給機構１２は、複数の電子部品１を収容部材１１に向けて搬送し、電子部品１が収容部材１１に接するようにするための機構であり、ベース板１５上に設けられている。
電子部品供給機構１２としては、例えば、振動式フィーダ、ベルト式フィーダなどを用いることができる。供給された電子部品１は、電子部品１を一時的に溜める貯留部１４に投入される。
【００３７】
また、収容部材１１は、円板形状を有する部材であって、電子部品１を収容するためのキャビティ１１ｂを有しており、移動手段１３により自転軸を中心に回転させることができるように構成されている。この回転によって、電子部品１が収容部材１１のキャビティ１１ｂに収容され、搬送される。
【００３８】
移動手段１３としては、例えば、サーボモータが用いられる。この移動手段１３は、鉛直プレート１６を介してベース板１５上に固定されている。また、鉛直プレート１６には、搬送中の電子部品１を収容部材１１の背面１１ｅ側から吸引保持するための吸引手段１７が設けられている。
【００３９】
貯留部１４は、収容部材１１と収容部材１１の主面１１ａの一部を覆っているカバー１８とにより囲まれた領域であり、供給ゾーン３１において、収容部材１１の複数のキャビティ１１ｂを覆うように設けられている。貯留部１４は、上方に開口があり、開口から電子部品１を投入できるように構成されている。また、下方に向かうにつれ、カバー１８の壁面１８ｂが収容部材１１の主面１１ａに近づくように傾斜している。したがって、投入された電子部品１は、自重によって壁面１８ｂに沿いながら収容部材１１の主面１１ａに接するように移動する。
【００４０】
収容部材１１は、その主面１１ａが鉛直方向に平行となるように配設されている。収容部材１１を構成する材料としては、樹脂材料、ガラス材料、ジルコニアなどのセラミック材料などが用いられる。これらの材料はいずれも静電気を発生しやすい材料である。
【００４１】
図３に示すとおり、収容部材１１は、複数の電子部品１をそれぞれ収容するための複数のキャビティ（貫通孔）１１ｂが設けられている。また、収容部材１１の表面には、電子部品１との接触面積を減らして、静電気による電子部品１の付着を抑制するための凹部１１ｃが設けられている。
【００４２】
収容部材１１を貫通するキャビティ１１ｂは、電子部品１が、端面１ａ側から入り込むことが可能な寸法で構成されている。収容部材１１の主面１１ａには、複数のキャビティ１１ｂからなる列が、同心円状に複数列（図３では３列）設けられている。
【００４３】
凹部１１ｃは、キャビティ１１ｂが形成されていない領域２２に形成されている。凹部１１ｃは溝状であり、収容部材１１の回転中心に対して放射状に形成されている。この凹部１１ｃは、周方向に隣り合うキャビティ１１ｂの間に複数本（図３では２本）設けられている。
【００４４】
図４は、図１に示したＰ１−Ｐ１断面を展開した拡大図であり、紙面の上向きを、収容部材１１の移動方向Ｍとして示している。
図４に示すとおり、凹部１１ｃは、収容部材１１の移動方向Ｍにおける寸法ｓ１が、電子部品１の最も長い辺の寸法（長さＬ）よりも小さくなるように形成されている。電子部品１が収容部材１１に付着する場合、収容部材１１の移動方向Ｍに対して、電子部品１の最も長い辺が平行となるような姿勢で収容部材１１に付着することが多い。したがって、凹部１１ｃの寸法を上記構成とすることにより、電子部品１の凹部１１ｃへの入り込みを抑制することができる。
また、キャビティ１１ｂを介さずに隣り合う凹部１１ｃの間隔ｓ２が、電子部品の最も長い辺の寸法（長さＬ）よりも小さくなるように形成されている。さらに、隣り合うキャビティ１１ｂと凹部１１ｃとの間隔ｓ３が、電子部品の最も長い辺の寸法（長さＬ）よりも小さくなるように形成されている。この構成により、電子部品１と収容部材１１との接触面積を減らすことができる。
【００４５】
また、凹部１１ｃは、電子部品１の一部が凹部１１ｃに入り込んで底面１１ｄに当接した状態において、電子部品１の重心Ｇが凹部１１ｃの外側に位置するように構成されている。例えば、凹部１１ｃの深さｓ４が、電子部品１の高さｔの半分、かつ、幅Ｗの半分よりも小さくなるように構成されている。この構成により、電子部品１が入り込んだとしでも、凹部１１ｃの外へ抜け出す方向の力が働き、凹部１１ｃ内に入り込んだままの状態となることを抑制することができる。
【００４６】
ここで、搬送装置１０の動作について説明する。
この搬送装置１０を用いて電子部品１を搬送するにあたっては、まず、収容部材１１を、移動手段１３により、正面からみて時計回り（矢印Ｍ方向）に回転させる。
そして、電子部品供給機構１２により、電子部品１を収容部材１１に向けて供給する。
【００４７】
収容部材１１は、貯留部１４内の複数の電子部品１と摺動しながら、電子部品１との相対位置がずれるように回転する。
これにより、電子部品１に対する収容部材１１のキャビティ１１ｂの位置が変わり、電子部品１がキャビティ１１ｂに収容される。収容された電子部品１は、一方の端面１ａが鉛直プレート１に当接しながら搬送される。
【００４８】
このとき、収容部材１１は、電子部品１と接触しながら回転するので静電気が発生しやすくなるが、収容部材１１の主面１１ａには、凹部１１ｃが設けられているので、静電気の発生が抑制される。
また、静電気が発生しても、電子部品１と収容部材１１との接触面積が小さいことから、電子部品１に対する吸着力が小さくなる。したがって、収容部材１１への電子部品１の付着が抑制される。
【００４９】
なお、電子部品１が収容部材１１に付着する場合は、収容部材１１の移動方向Ｍに対して、電子部品１の最も長い辺（長さＬ）が平行となるような姿勢で付着することが多い。したがって、この実施形態の搬送装置のように、凹部１１ｃの寸法ｓ１を、電子部品１の長さＬよりも小さくしておけば、電子部品１が凹部１１ｃに入り込むことを抑制、防止することができる。さらに、凹部１１ｃの寸法ｓ１を電子部品１の長さＬよりも小さいが、高さｔよりも大きい値とすることで、収容部材１１と電子部品１の接触面積を減らして、静電気の発生を抑制するとともに、電子部品１に対する吸着力を小さくして、収容部材１１への電子部品の付着を抑制、防止することができる。
【００５０】
上述のように構成された搬送装置１０を用いて電子部品を搬送し、収容部材の主面への電子部品１の付着状態を観察した。その結果、運転開始から４０分経過しても電子部品１の付着は確認されなかった。
これに対し、凹部を備えてない収容部材を用いた搬送装置では、運転開始後１分で電子部品１の付着が確認された。
【００５１】
なお、この実施形態において、凹部１１ｃを設ける領域は、収容部材１１の主面１１ａのキャビティ１１ｂを除く全領域である必要はなく、電子部品１を供給したときに電子部品１が収容部材１１と当接する領域２１（供給ゾーン３１に対応する領域）であればよい。具体的には、図１（ｂ）に示すように、搬送装置１０を正面からみて、回転移動中の収容部材１１と貯留部１４とが重複する円環状の領域（一点鎖線２１ａと２１ｂに挟まれた領域）であればよい。
【００５２】
また、収容部材１１の配設方向は、鉛直方向に限らず、水平方向でもよい。ただし、水平方向に配設するよりも、収容部材１１の移動方向Ｍが水平に対して所定角度傾くように収容部材１１を配設したほうが、電子部品１の自重を利用して、キャビティ１１ｂに収容されていない電子部品１を下方に移動させることができるため、キャビティ１１ｂに収容されていない電子部品１をかき取る工程が不要になり、好ましい。また、キャビティ数を多くするために大きな面積を有する収容部材１１を用いる場合は、収容部材１１を鉛直方向に配設したほうが、設備の面積が小さくなるという点で好ましい。
【００５３】
また、移動手段１３による駆動は、連続であっても間欠であってもよい。ただし、収納部材１１に付着した電子部品１を振り落とすために、電子部品１に対して加速度により発生する力を作用させたい場合は、移動と停止を繰り返す間欠駆動を採用することが好ましい。また、この移動に関しては、移動手段１３および電子部品供給機構１２のどちらか一方あるいは両方を移動させることができる。すなわち、収容部材１１の移動は、電子部品供給機構１２との相対的な関係における移動であればよい。
【００５４】
この実施形態にかかる搬送装置１０では、底面が平坦な凹部１１ｃを備えた収容部材１１を用いたが、図５（ａ）、（ｂ）に示すような凹部を備えた収容部材１１を用いることも可能である。
【００５５】
図５（ａ）に示した収容部材１１において、凹部１１ｃは、底面１１ｄの一部分が凹んだ湾曲部を有するように構成されている。具体的には、底面１１ｄの一部分が、収容部材１１の背面１１ｅ側に湾曲するように構成されている。この構成により、電子部品１が凹部１１ｃに入り込んだときの底面１１ｄとの接触面積が小さくなり、凹部１１ｃから抜け出しやすくなる。
【００５６】
図５（ｂ）に示した収容部材１１において、凹部１１ｃは、底面１１ｄの一部分が主面１１ａ側に向けて盛り上がる凸部を有するように構成されている。このように構成された収容部材１１を用いた場合にも、図５（ａ）に示した収容部材１１の場合と同様の効果が得られる。
【００５７】
さらに、図６〜８に示すような収容部材１１を用いることも可能である。
【００５８】
図６に示した収容部材１１は、凹部１１ｃが同心円状に形成されている。具体的には、半径方向に３列に配設されたキャビティ１１ｂの間に、溝状の凹部１１ｃが配設されている。凹部１１ｃの溝幅の寸法は、例えば、電子部品１の幅Ｗよりも小さく形成されている。このように構成された収容部材１１を用いた場合にも、電子部品１と収容部材１１との接触面積を減らすことが可能となる。
【００５９】
また、上述の構成とすることで、電子部品１を凹部１１ｃに入り込みにくくすることも可能である。また、仮に電子部品１が凹部１１ｃに入り込んだとしても、電子部品１の側面１ｄ側から凹部に入り込むことになるため、電子部品１の上面１ｂまたは下面１ｃ側から凹部に入り込む場合に比べて、電子部品１が凹部１１ｃから突出し、凹部１１ｃから脱出しやすくなる。
【００６０】
また、図６に示した溝状の凹部１１ｃは、収容部材１１の移動方向Ｍと直交する方向における寸法が、電子部品１の幅Ｗまたは高さｔよりも小さくなるように形成されている。したがって、電子部品１が、長さＬ＞幅Ｗ≧高さｔの関係を有する直方体形状を有している場合における、電子部品１の凹部１１ｃへの入り込みを抑制することができる。
【００６１】
また、溝状の凹部１１ｃは、収容部材１１の移動方向Ｍと直交する方向における、隣り合うキャビティと凹部１１ｃの間隔が、電子部品１の幅Ｗまたは高さｔよりも小さくなるように形成されている。したがって、電子部品１が、長さＬ＞幅Ｗ≧高さｔの関係を有する直方体形状を有している場合における、電子部品１と収容部材１１との接触面積を減らすことができる。
【００６２】
なお、図３に示した放射状の凹部と、この同心円状の凹部とを両方持ち合わせた収容部材を搬送装置１０に用いてもよい。また、移動方向に対して傾斜した溝状の凹部が形成された収納部材を搬送装置１０に用いてもよい。また、移動方向に対して傾斜して延びる溝状の凹部が網目状に交差する収納部材を搬送装置１０に用いてもよい。
【００６３】
また、凹部の形状にかかわらず、収容部材１１の移動方向Ｍにおける凹部の寸法が、電子部品１の最も長い辺の寸法よりも小さくなるように形成されていれば、電子部品１の凹部への入り込みを抑制することができる。
【００６４】
また、図７に示した収容部材１１は、所定の面積をもった凹部１１ｃが島状に点在するように形成されている。具体的には、半径方向に３列に配設されたキャビティ１１ｂの間、および、周方向に隣り合うキャビティ１１ｂの間に凹部１１ｃが配置されている。凹部１１ｃの形状は、円形であり、その直径は、電子部品１の長さＬよりも小さく形成されている。このように構成された収容部材１１を用いた場合にも、電子部品１と収容部材１１との接触面積を減らすことが可能となる。また、この場合には、凹部１１ｃに電子部品１が入り込みにくくなる。
【００６５】
また、凹部１１ｃの直径は、電子部品１の幅Ｗより小さく形成されていてもよい。この場合は、凹部１１ｃに電子部品１がさらに入り込みにくくなる。
【００６６】
なお、凹部１１ｃは、すべての凹部１１ｃが島状に形成されている必要はなく、複数の凹部１１ｃの一部が連通するように形成されていてもよい。
また、図３、６、７に示した収納部材１１では、凹部１１ｃとキャビティ１１ｂとが離間するように形成されているが、キャビティでの電子部品１の収容を阻害しないような態様であれば、凹部１１ｃとキャビティ１１ｂとが連接するように形成されていてもよい。
【００６７】
また、図８に示した収容部材１１は、キャビティ１１ｂを除く主面１１ａの全面が、所定の表面粗さとなるように凹凸を有するように形成されている。収容部材１１Ｃの主面１１ａは、サンドペーパ、サンドブラスト、ブラッシング、エッチングなどにより加工することができる。また、表面加工をしなくても、多孔質材料のように、ある程度表面が荒れた材料を使用することもできる。このように構成された収容部材１１を用いた場合にも、電子部品１と収容部材１１との接触面積を減らすことが可能となる。
【００６８】
＜変形例＞
なお、上記実施形態では、円板状の収容部材１１を、その主面１１ａが垂直になるように配設した状態で、収容部材１１を回転させ、キャビティ１１ｂに収容された電子部品１が収容部材１１の回転に伴って搬送されるようにした場合について説明したが、図９に示すように、収容部材１１を、その主面１１ａが水平になるように配設し、主面１１ａ上に供給された電子部品１を、収容部材１１のキャビティ（図示せず）に収容して搬送するように構成することも可能である。
【００６９】
また、図１０に示すように、ドラム状に形成された収容部材１１を用い、収容部材１１を回転させてその外周面に形成されたキャビティ（図示せず）に電子部品１を収容するとともに、収容された電子部品１が収容部材１１の回転に伴って搬送されるように構成することも可能である。
【００７０】
また、図１１に示すように、無端ベルト状に形成された収容部材１１を用い、収容部材１１を回転させてその外周面に形成されたキャビティ（図示せず）に電子部品１を収容するとともに、収容された電子部品１が収容部材１１の回転に伴って搬送されるように構成することも可能である。
【００７１】
また、図１２に示すように、平面形状が方形の収容部材１１を用い、収容部材１１を主面と平行に往復移動させるとともに、収容部材１１を傾斜させながら揺動することにより、収容部材１１の主面に形成されたキャビティ（図示せず）に電子部品１を収容するとともに、収容された電子部品１が収容部材１１の移動する方向に搬送されるように構成することも可能である。
【００７２】
なお、この実施形態において、搬送対象である電子部品の形状を直方体として説明したが、電子部品は直方体に限られず、直方体以外の多角柱（三角柱、六角柱等）、半円柱などでもよい。また、積層セラミックコンデンサに限られず、積層セラミックインダクタ、多層型実装部品などであってもよい。
【００７３】
また、電子部品を収容部材のキャビティに収容する際の電子部品の動きを補助するため、供給ゾーンに対応する場所の鉛直プレートに吸引手段を設け、収容部材の背面側から電子部品を吸引してもよい。
【００７４】
本発明はさらにその他の点においても上記の実施形態に限定されるものではなく、発明の範囲内において種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００７５】
１              電子部品
１ａ            電子部品の端面
１ｂ            電子部品の上面
１ｃ            電子部品の下面
１ｄ            電子部品の側面
１ｇ            外部電極
１０            電子部品の搬送装置
１１            収容部材
１１ａ          収容部材の主面
１１ｂ          キャビティ
１１ｃ          凹部
１１ｄ          凹部の底面
１１ｅ          収容部材の背面
１２            電子部品供給機構
１３            移動手段
１４            貯留部
１５            ベース板
１６            鉛直プレート
１７            吸引手段
１８            カバー
２１            電子部品と収容部材が当接する領域
２２            収容部材のキャビティが形成されていない領域
３０            特性選別機
３１            供給ゾーン
３２            測定ゾーン
３３            排出ゾーン  
Ｌ              電子部品の長さ寸法（上面の長辺の寸法）
Ｗ              電子部品の幅寸法（上面の短辺の寸法）
ｔ              電子部品の高さ寸法
Ｇ              電子部品の重心
Ｍ              収容部材の移動方向
ｓ１            収容部材の移動方向における凹部の寸法
ｓ２            収容部材の移動方向における隣り合う凹部の間隔
ｓ３            収容部材の移動方向におけるキャビティと凹部の間隔
ｓ４            収容部材の凹部の深さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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