(57)【要約】  筐体内へ接続部材を挿入した時にも電磁放射を防止できる安価な筐体を提供する。  本発明に係る筐体は、電磁放射する電子機器が配置される箱型の遮蔽体と、遮蔽体に形成され、接続部材が挿入される開口部と、開口部を覆うと共に、切込みが形成された電波吸収シートと、を備え、接続部材が切込みに押し付けられることによって、電波吸収シートの接続部材と対向する領域が筐体の内側に折り曲げられることを特徴とする。
2015145987.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁放射する電子機器が配置される箱型の遮蔽体と、
前記遮蔽体に形成され、接続部材が挿入される開口部と、
前記開口部を覆うと共に、切込みが形成された電波吸収シートと、
を備え、
前記接続部材が前記切込みに押し付けられることによって、前記電波吸収シートの前記接続部材と対向する領域が前記筐体の内側に折り曲げられることを特徴とする筐体。
【請求項２】
前記電波吸収シートは弾性部材によって形成される、請求項１記載の筐体。
【請求項３】
前記電波吸収シートは前記遮蔽体の内面に貼り付けられている、請求項１または２記載の筐体。
【請求項４】
前記接続部材の外形が長方形である場合、
前記切込みは、前記長方形のうちの３辺で形成される形状を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の筐体。
【請求項５】
前記切込みは、前記３辺のうちの対向する２辺に対応する切込み片の間に、該対向する２辺に対応する切込み片と等しい形状を有する切込み片がさらに形成されている、請求項４記載の筐体。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項記載の筐体と、
前記筐体の内部に配置された内部プリント板と、
前記筐体の内部に配置された電磁放射する電子機器と、
を備える光トランシーバーモジュール。
【請求項７】
前記内部プリント板は、ＳＦＰ光トランシーバ用のプリント基板であり、
前記接続部材は、前記内部プリント板と接続される、ＳＦＰ準拠のプリント基板である、
請求項６記載の光トランシーバーモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体および光トランシーバーモジュールに関し、特に電磁放射ノイズを遮断する筐体および光トランシーバーモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
ギガビット・イーサネット（登録商標）、ファイバチャネルなど光ファイバを使う光トランシーバーモジュールのような通信機器において、電磁波の不要輻射は大きな課題となっている。電磁波の不要輻射を抑制する技術は、例えば、特許文献１−３に開示されている。【０００３】
電磁放射の影響が低減された光トランシーバーモジュールは、例えば、特許文献４に開示されている。特許文献４の光トランシーバーモジュールの正面図を図１の左側に、内部構成を側面からみた時の図を図１の右側に示す。図１に示すように、筐体１０１内には、光源モジュール、受信モジュールおよびこれらに信号を送受信する外部変調器が配置されている。筐体１０１に形成された光ファイバ取り出し用の孔１０２を介して外部から光ケーブルが筐体１０１内に導かれ、光ケーブルは筐体１０１内において外部変調器に接続される。特許文献１の光トランシーバーモジュールは、光ファイバ取り出し用の孔１０２を１つとすることにより、電磁放射の影響を低減する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１２８２４８号公報
【特許文献２】特開平１−２５６１９８号公報
【特許文献３】特開平１−２４８６９９号公報
【特許文献４】特開２００８−１１１９８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、例えば、光源モジュール内に配置された内部プリント板には、内部プリント板に形成されたメモリ等に製造、調整などのためのデータを書き込む時に使用されるレセプタクルが配置されている。そして、光トランシーバーモジュールの運用開始後に、光源モジュール内のメモリにデータを書き込む必要が生じた場合、筐体１０１内にコネクタプラグを挿入してレセプタクルと接続し、コネクタプラグを介してメモリへデータを書き込む。【０００６】
コネクタプラグの挿入は、一般的に、筐体１０１に形成された光ファイバ取り出し用の孔１０２とは別のコネクタプラグ専用の開口部から行われる。上述したように、電磁放射を防止するためには開口部において隙間が生じないような構造とする必要があるため、開口部の形状とコネクタプラグの形状とを一致させる必要がある。【０００７】
しかし、メモリへの書き込みが年に数回程度である場合、専用のコネクタプラグおよび開口部を設計することは、コスト増となり、無駄が大きい。【０００８】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、筐体内へ接続部材を挿入した時にも電磁放射を防止できる安価な筐体およびこの筐体を用いた光トランシーバーモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明による筐体構造は、電磁放射する電子機器が配置される箱型の遮蔽体と、前記遮蔽体に形成され、接続部材が挿入される開口部と、前記開口部を覆うと共に、切込みが形成された電波吸収シートと、を備え、前記接続部材が前記切込みに押し付けられることによって、前記電波吸収シートの前記接続部材と対向する領域が前記筐体の内側に折り曲げられることを特徴とする。【００１０】
本発明による光トランシーバーモジュールは、上記の筐体と、前記筐体の内部に配置された内部プリント板と、前記筐体の内部に配置された電磁放射する電子機器と、を備える。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、筐体内へ接続部材を挿入した時にも電磁放射を防止できる安価な筐体およびこの筐体を用いた光トランシーバーモジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】特許文献４の光トランシーバーモジュールの正面図および内部構成図である。
【図２】第１の実施形態を示す筐体の斜視図である。
【図３】第１の実施形態を示す筐体の一部を示す図である。
【図４】第１の実施形態の電気的接続方法を説明するための図である。
【図５】第２の実施形態を示す筐体の一部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。但し、以下に述べる実施形態では、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。
【００１４】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る筐体について説明する。本実施形態にかかる筐体１０の斜視図を図２に、筐体１０の側面に形成された開口部８０周辺の正面図および上面図を図３に示す。また、本実施形態にかかる筐体１０に、コネクタ用プリント板４０を挿入した時の開口部８０周辺の正面図および上面図を図４に示す。
【００１５】
図２の筐体１０は、箱型に形成され、電磁遮蔽するアルミニウムケースによって構成される。筐体１０を構成するアルミニウムケースに、書き込み用の開口部８０と、光ファイバ出入り孔２１が設けられている。筐体１０の内部には、図示されていない電磁放射する電子機器、データを書き込むためのコネクタ６０（図４）および内部プリント板７０（図４）が存在する。ここで、コネクタ６０と内部プリント板７０は、外部に露出していない。
【００１６】
筐体１０の側面には、開口部８０が設けられている。開口部８０は、書き込み対象の内部プリント板７０の近傍に形成される。図３に示すように、筐体１０の内側の面には、開口部８０を覆うための電波吸収シート２０が、接着剤等によって貼り付けられている。なお、電波吸収シート２０は、筐体１０の外側の面に貼り付けることでも良い。
【００１７】
電波吸収シート２０は、ゴムなどの柔軟性を有した材料で形成される。一般的に使用されている市販の電波吸収シートを使用できる。
【００１８】
電波吸収シート２０には、コネクタ用プリント板４０の形状に対応する形状の切込み３０が形成されている。本実施形態では、長方形型のコネクタ用プリント板４０に対応させて、電波吸収シート２０の該長方形の４つの辺のうちの３辺に対応する位置に切込みを入れることで、切込み３０を形成した。したがって、３辺からなる切込み３０のうち、対向する２辺の切込み（以下、縦の切込みと記載する。）はコネクタ用プリント板４０の高さと略等しく、残る１辺の切込み（以下、横の切込みと記載する。）はコネクタ用プリント板４０の幅と略等しい。
【００１９】
上記の切込み３０は、通常時には閉口状態となる。従って、開口部８０を上記の切込み３０が形成された電波吸収シート２０で覆うことにより、開口部８０から電磁放射されることが防止される。
【００２０】
一方、コネクタ用プリント板４０の挿入時には、コネクタ用プリント板４０を電波吸収シート２０に形成されている切込み３０に押しつけることによって、電波吸収シート２０のコネクタ用プリント板４０と対向する領域を筐体１０の内側へ折り曲げ、コネクタ用プリント板４０を筐体１０の内部へ挿入する。この時、切込み３０の形状がコネクタ用プリント板４０の形状に対応していることから、コネクタ用プリント板４０と電波吸収シート２０（切込み３０）との間に隙間が発生しない。したがって、コネクタ用プリント板４０を筐体１０内に挿入した時も、引き続き電磁放射を防止できる。
【００２１】
次に、上記の筐体１０を用いた光トランシーバーモジュールについて説明する。図４を用いて光トランシーバーモジュールに配置されている内部プリント板７０へコネクタ用プリント板４０を電気的に接続する方法について説明する。
【００２２】
光トランシーバーモジュールの内部には、データ書き込み対象の回路（例えば、メモリ。）が配置された内部プリント板７０が配置されている。内部プリント板７０には、外部から挿入されるコネクタ用プリント板４０と接続されるコネクタ６０が配置されている。コネクタ６０は、例えば、カードエッジ型であり、ＳＦＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ  Ｆａｃｔｏｒ  Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）光トランシーバ用やＡＫＸ−２０ＬＦＹ（本多通信工業株式会社製）のような汎用の部品を使用することができる。
【００２３】
外部から接続されるコネクタ用プリント板４０は、ＳＦＰ準拠（ＳＦＦ−８０８４  ＦＩＧＵＲＥ  ６−１）で設計された汎用のプリント基板を使用することができる。コネクタ用プリント板４０には、書き込みデータを供給するための書き込みケーブル５０が接続されている。
【００２４】
そして、コネクタ用プリント板４０を用いて、光トランシーバーモジュールの内部に配置された内部プリント板７０に形成されているメモリへ書き込みを行う場合、次のようにする。すなわち、光トランシーバーモジュールにおいて、筐体１０の開口部８０を覆っている電波吸収シート２０に形成されている切込み３０にコネクタ用プリント板４０を押しつける。これにより、電波吸収シート２０のコネクタ用プリント板４０と対向する領域を筐体１０の内側へ折り曲げ、コネクタ用プリント板４０を筐体１０の内部へ挿入する。そして、筐体１０の内部において、コネクタ用プリント板４０を内部プリント板７０に配置されているコネクタ６０と接続する。これにより、コネクタ用プリント板４０と内部プリント板７０とが電気的に接続される。この状態で、コネクタ用プリント板４０に接続されている書き込みケーブル５０から書き込みデータを供給することで、内部プリント板７０に形成されているメモリに製造、調整などのためのデータが書き込まれる。
【００２５】
ここで、切込み３０の形状がコネクタ用プリント板４０の形状と対応していることから、コネクタ用プリント板４０を光トランシーバーモジュール内に挿入しても、コネクタ用プリント板４０と電波吸収シート２０（切込み３０）との間に隙間が発生しないため、電磁放射が防止される。また、専用のコネクタプラグ等を用いる必要がないことから、コストが高くなることを抑制できる。
【００２６】
（第２の実施形態）
第２の実施形態について説明する。本実施形態にかかる筐体１０の側面に形成された開口部８０周辺の正面図を図５に示す。図５に示すように、本実施形態と第１の実施形態では、電波吸収シート２０に形成される切込みの形状が異なる。図５の切込み３１は、第１の実施形態で説明した長方形の３辺に対応する切込み３０に、さらに２組の縦の切込みを追加することによって形成される。この形状により、幅が異なる複数種類のコネクタ用プリント板に対応できるようになる。なお、本実施形態と第１の実施形態は切込みの形状以外の部分は同じであるため説明は省略する。
【００２７】
本願発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。また、上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
【００２８】
[付記１]
電磁放射する電子機器と前記電子機器に対してデータを書き込むためのコネクタとしての内部プリント板を内部に有する筐体と、前記筐体に設けられた開口部と、前記開口部を覆って設けられた電波吸収シートを有し、前記電波吸収シートに前記内部プリント板に接続する外部のコネクタ用プリント板の形状に対応した形状の切込みを設けたことを特徴とする筐体構造。
【００２９】
[付記２]
前記切込みの両端部に前記切込みに対して略垂直に設けられた端部切込みを有することを特徴とする付記１記載の筐体構造。
【００３０】
[付記３]
前記端部切込みが前記切込みの両端部の近傍でそれぞれ複数設けられたことを特徴とする付記２記載の筐体構造。
【００３１】
[付記４]
前記切込みの長さが前記外部のコネクタ用プリント板の幅と略等しいことを特徴とする付記１記載の筐体構造。
【００３２】
[付記５]
前記端部切込みの長さが前記外部のコネクタ用プリント板の厚さと略等しいことを特徴とする付記２記載の筐体構造。
【００３３】
[付記６]
前記筐体は光トランシーバーモジュールの筐体である付記１記載の筐体構造。
【００３４】
[付記７]
前記内部プリント板はSFP光トランシーバ用のプリント基板であり、前記外部のコネクタ用プリント板はSFP準拠のプリント基板であることを特徴とする付記６記載の筐体構造。
【００３５】
[付記８]
電磁放射する電子機器と前記電子機器に対してデータを書き込むためのコネクタとしての内部プリント板を内部に有する筐体と、前記筐体に設けられた開口部と、前記開口部を覆って設けられた電波吸収シートを有し、前記電波吸収シートに前記内部プリント板に接続する外部のコネクタ用プリント板の形状に対応した形状の切込みを設けた筐体に対しての電気的接続方法は、
通常時には閉口状態となっている前記切込み部に前記外部のコネクタ用プリントを挿入して前記内部プリント板に結合し、その後データを書き込むことを特徴とする電子機器に対する電気的接続方法。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本願発明は、電磁放射する電子機器が配置される筐体に広く適用することができる。【００３７】
この出願は、２０１４年３月２６日に出願された日本出願特願２０１４−０６２８６３を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【符号の説明】
【００３８】
１０    筐体
２０    電波吸収シート
３０、３１    切込み
４０    コネクタ用プリント板
５０    書き込みケーブル
６０    コネクタ
７０    内部プリント板
８０    開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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