(57)【要約】本発明の部品内蔵基板（１６）の製造方法は、金属板（１）の表面に前記金属板（１）に用いられた金属材料とは異なる導電金属材料を用いて導体パターン（４）及びビアの一部分となるべきビアウインドを形成するパターン及びビアウインド形成工程と、前記ビアウインドを覆うように接着剤（６）を塗布し、該接着剤（６）を介して前記ビアウインド上に端子（８）を配して電気又は電子的な部品（７）を搭載する部品搭載工程と、前記ビアウインドを通って前記端子（８）まで到達するビアを形成するビア形成工程と、前記ビアに対してめっき処理を施し、金属材料を充填して導通ビア（１４）とする導通ビア形成工程と、前記金属板（１）を除去して前記導体パターン（４）を露出させるパターン露出工程とを備えた。
2014118916.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板の表面に前記金属板に用いられた金属材料とは異なる導電金属材料を用いて導体パターン及びビアの一部分となるべきビアウインドを形成するパターン及びビアウインド形成工程と、
前記ビアウインドを覆うように接着剤を塗布し、該接着剤を介して前記ビアウインド上に端子を配して電気又は電子的な部品を搭載する部品搭載工程と、
前記ビアウインドを通って前記端子まで到達するビアを形成するビア形成工程と、
前記ビアに対してめっき処理を施し、金属材料を充填して導通ビアとする導通ビア形成工程と、
前記金属板を除去して前記導体パターンを露出させるパターン露出工程とを備えたことを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。
【請求項２】
前記ビア形成工程の前に、前記金属板の一部を除去して前記ビアウインドを露出させるビアウインド露出工程を備えたことを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項３】
前記ビア形成工程の前に、予め位置決めマークとして定めた前記導体パターンの一部を露出させるために前記金属板の一部を除去する位置決めマーク露出工程を備え、
前記ビア形成工程にて、前記位置決めマークを基準として前記ビアを形成することを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品内蔵基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品内蔵基板は、製品たる基板の内部に電気又は電子的な部品が内蔵されているため、部品が有する端子に向けて電気的接続を図るための導通経路を確保する必要がある。この導通を図るため、基板表面から端子に到達するビアを設け、ここに銅めっきを施すことにより基板外側と端子との導電性を確保している。このビアは、基板に部品を内蔵した後、端子めがけてレーザやドリル等を用いて設けられる。そしてその後に基板表面にパターンを形成する（例えば特許文献１参照）。【０００３】
しかしながら、基板製造プロセスにおいてパターン形成を原因とする製品不良の割合は高いため、部品を内蔵した後にパターンを形成するとその割合の分だけ無駄な部品が必要となってしまう。部品には高価なものもあるため、部品内蔵後の製品不良は好ましくない。【０００４】
さらに、部品を内蔵した後にビアを形成することは、内蔵されて外側から端子の位置が明確に目視できない状態でビア形成を行うことになる。そのために位置合わせのためのマーク等を用いているが、さらなる位置決め精度が求められている。また、複数のビア形状も揃えた方が好ましいため、基板外側からビアを形成する際にはそれなりの技術を要する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４５５１４６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記従来技術を考慮したものであって、製品不良とともに無駄となる部品点数を極力減少させることができ、ビアの位置決め精度も向上して形状も揃えさせることができる部品内蔵基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明では、金属板の表面に前記金属板に用いられた金属材料とは異なる導電金属材料を用いて導体パターン及びビアの一部分となるべきビアウインドを形成するパターン及びビアウインド形成工程と、前記ビアウインドを覆うように接着剤を塗布し、該接着剤を介して前記ビアウインド上に端子を配して電気又は電子的な部品を搭載する部品搭載工程と、前記ビアウインドを通って前記端子まで到達するビアを形成するビア形成工程と、前記ビアに対してめっき処理を施し、金属材料を充填して導通ビアとする導通ビア形成工程と、前記金属板を除去して前記導体パターンを露出させるパターン露出工程とを備えたことを特徴とする部品内蔵基板の製造方法を提供する。【０００８】
好ましくは、前記ビア形成工程の前に、前記金属板の一部を除去して前記ビアウインドを露出させるビアウインド露出工程をさらに備えた。【０００９】
好ましくは、前記ビア形成工程の前に、予め位置決めマークとして定めた前記導体パターンの一部を露出させるために前記金属板の一部を除去する位置決めマーク露出工程を備え、前記ビア形成工程にて、前記位置決めマークを基準として前記ビアを形成する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、部品搭載工程に先だってパターン及びビアウインド形成工程を行うので、先に不具合が発生しやすいパターン形成を行うことになるため、部品を無駄に搭載することを抑制できる。また、このときにビアウインドも予め形成するので、外観から認識できる状態でビアの位置を定めることができ、ビアの位置決め精度が向上する。また、ビアの形状としても信頼性を向上させることができる。【００１１】
ビア形成の際に金属板の一部を除去してビアウインドを露出させておけば、孔あけの位置を視認することができるので、ビア形成の孔あけ位置精度をさらに向上させることができる。また、導体パターンの一部を位置決めマークとして用いてもビア形成の孔あけ位置精度の向上に寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の部品内蔵基板の製造方法を順番に示す説明図である。
【図２】本発明の部品内蔵基板の製造方法を順番に示す説明図である。
【図３】本発明の部品内蔵基板の製造方法を順番に示す説明図である。
【図４】本発明の部品内蔵基板の製造方法を順番に示す説明図である。
【図５】本発明の部品内蔵基板の製造方法を順番に示す説明図である。
【図６】本発明の部品内蔵基板の製造方法を順番に示す説明図である。
【図７】本発明の部品内蔵基板の製造方法を順番に示す説明図である。
【図８】ビアウインド露出工程の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明に係る部品内蔵基板の製造方法を図１〜図７を参照して以下に説明する。
図１に示すように、金属製の金属板１の表面に金属膜２が貼り付けられた板体３を準備する。金属板１は例えばニッケルからなる。金属膜２は金属板１に用いられた金属材料（この例ではニッケル）とは異なる導電金属材料によって形成される。例えば銅である。このような異種金属からなる２層の板体３を用いて、パターン及びビアウインド形成工程を行う。
【００１４】
この工程は、図２に示すように、金属板１上の金属膜２をエッチング処理することにより行う。具体的には銅箔である金属膜２にエッチングレジスト（不図示）を塗布し、露出している銅をエッチング溶液で溶かしながら除去して導体パターン４及びビアウインド５を形成する。いわゆるサブトラクティブ法である。このようにサブトラクティブ法を用いれば、もともと金属板１に貼り付けられた金属膜２が均一の厚さであるため、導体パターン４としても均一な導体厚を得ることができる。また、金属板１と金属膜２とは異種金属であるため、エッチングも選択的に行うことができ、種々の不良（例えば後述するマーク１１の消失や導体パターン４の消失等）を招くことを防止できる。ビアウインド５は後述する内蔵部品が有する端子に到達する孔であるビアの一部分となるべき孔が形成されたものである。例えば金属膜２を円環状にしたものが考えられる。
【００１５】
このように、ビアウインド５を外観から認識できる状態で形成するので、将来ビア９（図５参照）となる位置を予め定めることができ、ビア９の位置決め精度が向上する。また、ビア９の形状としても信頼性を向上させることができる。
【００１６】
なお、上記導体パターン４及びビアウインド５はセミアディティブ法を用いて形成してもよい。具体的には、ＳＵＳ板上にニッケルめっきを施し、その上にパターンに対応しためっきレジスト処理をした後、銅めっきを施す。この方法を用いれば、より高密度化した導体パターンに対応することができる。高密度という観点では、上記板体３が有する金属膜３はめっきではなく銅箔であるため、上記サブトラクティブ法でも高密度の導体パターン４を形成することは可能である。
【００１７】
次に、図３に示すように、部品搭載工程を行う。この工程では、ビアウインド５を覆うように接着剤６を塗布する。そして、接着剤６上に電気又は電子的な部品７を搭載する。このとき、ビアウインド５上に部品７が有する端子８が配置されるように搭載される。このように、ビアウインド５が部品搭載時に予め形成されているので、部品の実装精度はビアウインド５の孔と端子８との位置の整合精度となるので、高い実装精度を実現できる。また、部品搭載工程に先立ってパターン及びビアウインド形成工程を行っているので、先に不具合が発生しやすいパターン４の形成を行うことになるため、部品７を無駄に搭載することを抑制できる。換言すれば、先に回路形成を行っているので、部品７の実装時に回路不良箇所への部品搭載を回避することができる。また、ビアウインド５の高さを適宜設定することで、将来的なビア９の深さもある程度定めることができる。
【００１８】
次に、図４に示すように、積層工程を行う。この工程は、絶縁材料（例えばプリプレグ）からなる絶縁層１０を配し、さらに導体パターン４が形成された金属板１を重ねてプレスし、絶縁層１０内に部品７を埋設させる工程である。これにより、部品７は内蔵されることになる。
【００１９】
次に、上記導体パターン４の一部として形成された部分を位置決めマーク１１として定め、この位置決めマーク１１が露出するようにリムーバ等を用いて金属板１の一部を除去する位置決めマーク露出工程を行ってもよい。これにより、次なるビア形成工程にて位置決めマーク１１を基準としてビア９を形成することができ、ビア形成の孔あけ位置精度の向上に寄与できる。また、この位置決めマーク１１は部品７搭載のための位置決めとしても利用できる。
【００２０】
このように、位置決めマーク露出工程を行う場合、上述したパターン及びビアウインド形成工程にて、導体パターン４とビアウインド５と位置決めマーク１１を同時に同じ精度で形成することになるので、ビア９と導体パターン４との位置ずれがなくなり、さらに位置決めマーク１１を介するので導体パターン４と部品７との位置精度も搭載機精度のみの問題となり、精度よくビア９を形成でき、基板全体としての制度も各段に向上する。位置決めマーク１１を部品７の搭載とビア９の孔あけ加工に用いることで、同一マークを用いた部品７とビア９との整合を図れるので、極めて位置精度の高い基板を得ることができる。
【００２１】
次に、図５に示すように、ビア形成工程を行う。この工程では、ビアウインド５を通って端子８まで到達するビア９を形成する。このビア９はレーザ加工によって形成されるが、ドリルを用いてもよい。このビア９は、上述したように位置決めマーク１１を露出した場合は当該マーク１１を基準に設けてもよいが、位置決めマーク露出工程を行わなかった場合は、Ｘ線等を用いてビアウインド５を検出して位置合わせをする。なお、ビア９の位置合わせとしては、上下の金属板１を貫通するスルーホール１２を設け、このスルーホール１２を基準として行ってもよい。さらには、図８に示すように、予めビアウインド露出工程を行い、金属板１の一部を除去して開口部１３を形成し、ビアウインド５を露出させてもよい。このようにビアウインド５を露出させれば、ビア９の孔あけの位置を視認することができるので、ビア９形成の孔あけ位置精度をさらに向上させることができる。ビアウインド露出工程と位置決めマーク露出工程を両方行い、さらにビア９の位置決め精度を高めてもよい。また、金属板１を薄くしておけば、ビア９の形成が容易となる。
【００２２】
次に、図６に示すように、導通ビア形成工程を行う。この工程では、ビア９に対してめっき処理を施し、金属材料を充填して導通ビア１４を形成する。めっき処理に先立って、ビア９にはデスミア処理が施される。めっき金属は金属膜２と同じ銅が用いられる。すなわち、銅めっき処理が施される。スルーホール１２内にも銅めっきが施されるので、これにより両面の導通が図られる。めっき処理後、ビア９は銅めっきで充填され、外部との電気的接続のためにランド１５が形成される。このランド１５は同様にスルーホール１２に施されためっきにも形成される。めっき処理としては、基板の全面にめっきしてエッチングにてランド１５を形成してもよいし、ランド１５以外の部分をレジストしてめっき処理してもよい。
【００２３】
次に、図７に示すように、パターン露出工程を行う。この工程では、金属板１を除去して導体パターン４を露出させる。この除去はニッケル用のリムーバを用いて行われる。これにより、導体パターン４が露出して部品内蔵基板１６が製造される。
【符号の説明】
【００２４】
１：金属板、２：金属膜、３：板体、４：導体パターン、５：ビアウインド、６：接着剤、７：部品、８：端子、９：ビア、１０：絶縁層、１１：位置決めマーク、１２：スルーホール、１３：開口部、１４：導通ビア、１５：ランド、１６：部品内蔵基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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