(57)【要約】１２５℃雰囲気でフィルムの絶縁破壊電圧（Ｖ／μｍ）を３０点測定し、破壊電圧が最も大きい方から５点と最も小さい方から５点をそれぞれ除いた２０点の中の最大値と最小値の差を該２０点の平均値で除して算出される百分率（１２５Ｒ％）が５０％未満であり、かつ、２３℃雰囲気でフィルムの絶縁破壊電圧（Ｖ／μｍ）を３０点測定し、破壊電圧が最も大きい方から５点と最も小さい方から５点をそれぞれ除いた２０点の中の最大値と最小値の差を該２０点の平均値で除して算出される百分率（２３Ｒ％）が２０％未満である、ポリプロピレンフィルム。絶縁欠陥が少なく高温環境における絶縁破壊電圧のバラツキを抑制したポリプロピレンフィルムに関し、特に高電圧用コンデンサ用途において高い耐電圧性と信頼性を発現できるポリプロピレンフィルムを提供する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
１２５℃雰囲気でフィルムの絶縁破壊電圧（Ｖ／μｍ）を３０点測定し、破壊電圧が最も大きい方から５点と最も小さい方から５点をそれぞれ除いた２０点の中の最大値と最小値の差を該２０点の平均値で除して算出される百分率（１２５Ｒ％）が５０％未満であり、かつ、２３℃雰囲気でフィルムの絶縁破壊電圧（Ｖ／μｍ）を３０点測定し、破壊電圧が最も大きい方から５点と最も小さい方から５点をそれぞれ除いた２０点の中の最大値と最小値の差を該２０点の平均値で除して算出される百分率（２３Ｒ％）が２０％未満である、ポリプロピレンフィルム。
【請求項２】
少なくともフィルムの片表面の光沢度が１４０％以上である、請求項１に記載のポリプロピレンフィルム。
【請求項３】
２３℃におけるフィルム主軸方向の破断強度とフィルム主軸直交方向の破断強度との和が５００ＭＰａ以上である、請求項１または２に記載のポリプロピレンフィルム。
【請求項４】
少なくともフィルムの片表面の３次元中心面平均粗さＳＲａが３０ｎｍ以上である、請求項１〜３のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
【請求項５】
少なくともフィルムの片表面に粒子を含む層を有する、請求項１〜４のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
【請求項６】
メソペンタッド分率が０．９５以上であり、融点が１６０℃を超えるポリプロピレン樹脂に対して溶融型核剤を含有している、請求項１〜５のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載のポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属膜が設けられてなる金属膜積層フィルム。
【請求項８】
請求項７に記載の金属膜積層フィルムを用いてなるフィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、包装用や工業用等に好適なポリプロピレンフィルムに関するものであり、さらに詳しくはコンデンサ用誘電体として絶縁欠陥が少なく高温環境における絶縁破壊電圧のバラツキを抑制し、特に高電圧用コンデンサ用途において高い耐電圧性と信頼性を発現できるポリプロピレンフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリプロピレンフィルムは、透明性、機械特性、電気特性等に優れるため、包装用途、テープ用途、ケーブルラッピングやコンデンサをはじめとする電気用途等の様々な用途に用いられている。【０００３】
この中でもコンデンサ用途は、その優れた耐電圧特性、低損失特性から直流用途、交流用途に限らず高電圧コンデンサ用に特に好ましく用いられている。【０００４】
最近では、各種電気設備がインバーター化されつつあり、それに伴いコンデンサの小型化、大容量化の要求が一層強まってきている。そのような市場、特に自動車用途（ハイブリッドカー用途含む）や太陽光発電、風力発電用途の要求を受け、ポリプロピレンフィルムの耐電圧性を向上させ、生産性、加工性を維持させつつ、一層の薄膜化が必須な状況となってきている。【０００５】
かかるポリプロピレンフィルムは、耐電圧性、生産性、加工性の観点から製膜時において高倍率延伸が必要であり、特に耐電圧性を向上させるためには、面内で均一な延伸をさせ、低電圧で破壊する絶縁欠陥を低減させることが重要である。また、耐熱性という観点では、将来的に、ＳｉＣを用いたパワー半導体用途を考えた場合、使用環境の温度が１２０℃を超えると言われている。コンデンサとしてさらなる耐熱化と耐電圧性の要求から、１２５℃という高温化でのフィルムの耐電圧安定性が求められている。しかしながら、非特許文献１に記載のように、ポリプロピレンフィルムの使用温度上限は約１１０℃といわれており、１２０℃を超える温度、例えば、１２５℃という温度環境では耐電圧を安定維持することは困難であった。【０００６】
これまでポリプロピレンフィルムにおいて１２５℃という温度環境下での性能を得るための手法として、例えば、分子量分布を制御したポリプロピレン樹脂に長鎖分岐ポリプロピレンを有することで耐熱性を向上させる提案がなされている（例えば、特許文献１）。さらに前記で構成されたフィルムの表層にカバー層を設け表面を荒らしたフィルムの提案もなされている（例えば、特許文献２）。しかしながら、分子量分布を制御したポリプロピレン樹脂に長鎖分岐ポリプロピレンを添加することで１２５℃耐電圧の向上は認められるも、延伸倍率が低いこと、溶融シート冷却固化温度が高い故に延伸時にβ晶からα晶への結晶変態由来のボイドを形成するため、測定部位によっては耐電圧が低くなるなどフィルム全体でみたときにバラツキも多く、さらにコンデンサとしたときには高温環境下で耐電圧性や信頼性の向上は十分とは言い難いものであった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特表２０１０−５０１７１２号公報
【特許文献２】特表２０１０−５０１３８２号公報
【非特許文献】
【０００８】
【非特許文献１】日経エレクトロニクス、2012年9月17日、p.57-62
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明者らは、上記の課題を解決するため鋭意検討の結果、本発明に至ったものである。本発明は、絶縁欠陥が少なく高温環境における絶縁破壊電圧のバラツキを抑制したポリプロピレンフィルムに関し、特に高電圧用コンデンサ用途において高い耐電圧性と信頼性を発現できるポリプロピレンフィルムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記した課題は、１２５℃雰囲気でフィルムの絶縁破壊電圧（Ｖ／μｍ）を３０点測定し、破壊電圧が最も大きい方から５点と最も小さい方から５点をそれぞれ除いた２０点の中の最大値と最小値の差を該２０点の平均値で除して算出される百分率（１２５Ｒ％）が５０％未満であり、かつ、２３℃雰囲気でフィルムの絶縁破壊電圧（Ｖ／μｍ）を３０点測定し、破壊電圧が最も大きい方から５点と最も小さい方から５点をそれぞれ除いた２０点の中の最大値と最小値の差を該２０点の平均値で除して算出される百分率（２３Ｒ％）が２０％未満である、ポリプロピレンフィルムによって達成可能である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、絶縁欠陥が少なく高温環境における絶縁破壊電圧のバラツキを抑制したポリプロピレンフィルムを提供することができるので、包装用途、テープ用途、ケーブルラッピングやコンデンサをはじめとする電気用途等の様々な用途に適用でき、特に高電圧用コンデンサ用途において高い耐電圧性と信頼性を発現できる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明のポリプロピレンフィルムは、１２５℃雰囲気でフィルムの絶縁破壊電圧（Ｖ／μｍ）を３０点測定し、破壊電圧が最も大きい方から５点と最も小さい方から５点をそれぞれ除いた２０点の中の最大値と最小値の差を該２０点の平均値で除して算出される百分率（１２５Ｒ％）が５０％未満であり、かつ、２３℃雰囲気でフィルムの絶縁破壊電圧（Ｖ／μｍ）を３０点測定し、破壊電圧が最も大きい方から５点と最も小さい方から５点をそれぞれ除いた２０点の中の最大値と最小値の差を該２０点の平均値で除して算出される百分率（２３Ｒ％）が２０％未満である。ここで（１２５Ｒ％）および（２３Ｒ％）はそれぞれ１２５℃、２３℃での絶縁破壊電圧値のバラツキを示すものであり、このＲ％が小さいほどフィルム面内で均一な構造を有し絶縁欠陥の存在が少ないことを意味し、コンデンサとした場合には高い耐電圧性と信頼性を発現するものである。本発明のポリプロピレンフィルムにおいて（１２５Ｒ％）はより好ましくは４０％未満、さらに好ましくは３０％未満である。下限は１％とするものである。（１２５Ｒ％）が５０％以上の場合は、コンデンサとした場合に高温環境下において容量低下やショート破壊を引き起こし、耐電圧性の低下を招き、信頼性も低くなる。また、（２３Ｒ％）はより好ましくは１５％未満、さらに好ましくは１０％未満である。下限は１％とするものである。（２３Ｒ％）が２０％以上の場合、室温状態でのフィルム構造の不均一性を示し、コンデンサとした場合に室温での容量低下やショート破壊を引き起こし、耐電圧性の低下を招き、信頼性も低くなることは勿論、高温環境において大幅な耐電圧性の低下が生じ、信頼性が大きく損なわれるものとなる。本発明者らは鋭意検討することにより、（１２５Ｒ％）および（２３Ｒ％）のそれぞれの百分率と高温環境下でのコンデンサ耐電圧性に高い相関性があり、コンデンサ特性の高温環境下での耐電圧および信頼性の向上には、（１２５Ｒ％）および（２３Ｒ％）それぞれが小さい百分率となるよう制御することが重要であることを見出したものである。ここで、ポリプロピレンフィルムの（１２５Ｒ％）および（２３Ｒ％）をそれぞれ範囲内に制御することは、後述する使用原料や溶融シート冷却固化時の冷却温度および積層構成および粒子添加などの条件を好ましい範囲内で制御したり、二軸延伸後の熱処理および弛緩処理工程において、まず延伸温度より低温での処理工程（１段目処理工程）を経て、再度、前記処理温度より高温でかつ二軸延伸時の幅方向延伸温度未満の熱処理工程（２段目処理工程）を適宜施すことにより可能である。
【００１３】
本発明のポリプロピレンフィルムは１２５℃雰囲気でフィルムの絶縁破壊電圧（Ｖ／μｍ）を３０点測定し、破壊電圧が最も大きい方から５点と最も小さい方から５点をそれぞれ除いた２０点の平均値が５００Ｖ／μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは５２５Ｖ／μｍ以上、さらに好ましくは５５０Ｖ／μｍ以上である。１２５℃雰囲気でフィルムの絶縁破壊電圧値の上記平均値が５００Ｖ／μｍより小さい場合は、コンデンサとしたとき高温環境下での耐電圧性が不足する場合がある。
【００１４】
本発明のポリプロピレンフィルムは、少なくともフィルムの片表面の光沢度が１４０％以上であることが好ましく、より好ましくは１４３％以上、さらに好ましくは１４５％以上である。光沢度を１４０％未満とすること、すなわち光沢度を低下せしめることはフィルム表面での光散乱の密度をアップすることを意味し、表面粗面化になるため、絶縁破壊電圧の低下やバラツキが生じ易くなる場合がある。光沢度の上限は１５５％とするものである。本発明のポリプロピレンフィルムの光沢度を好ましい範囲内に制御することはたとえば、後述する使用原料や溶融シート冷却固化時の冷却温度および積層構成および粒子添加などの条件を好ましい範囲内で制御することにより可能である。
【００１５】
本発明のポリプロピレンフィルムは、２３℃におけるフィルム主軸方向の破断強度とフィルム主軸直交方向の破断強度との和が５００ＭＰａ以上であることが好ましく、より好ましくは５３０ＭＰａ以上、さらに好ましくは５６０ＭＰａ以上である。詳細は後述するが、フィルム平面を円周状に測定した破断強度の中で最大の値をとる方向を、そのフィルム主軸方向と定義する。また、その主軸方向に対して直交する方向を主軸直交方向と定義する。フィルムサンプルが短冊、リール、ロール等の形状で、サンプルの幅が５０ｍｍ未満で主軸方向が破断強度にて測定不可の場合は、広角Ｘ線によるポリプロピレンフィルムのα晶（１１０）面の結晶配向を次のように測定し、主軸方向および主軸直交方向を定義する。詳しくは、フィルム表面に対して垂直方向にＸ線を入射し、２θ＝約１４°（α晶（１１０）面）における結晶ピークを円周方向にスキャンし、得られた回折強度分布の回折強度が高い方向をフィルム主軸方向、それと直交する方向を主軸直交方向とする。２３℃におけるフィルム主軸方向の破断強度とフィルム主軸直交方向の破断強度との和が５００ＭＰａ未満の場合は、フィルムの絶縁破壊電圧の低下や値のバラツキを招いたり、金属膜を蒸着により形成する工程やコンデンサ素子巻き取り加工での、フィルム搬送中に破膜する場合がある。他方上限は７００ＭＰａとするものである。２３℃で測定した場合の破断強度をかかる範囲に制御する方法としては、たとえば、使用原料や縦・横延伸倍率、延伸温度を後述する範囲に制御したり、二軸延伸後の熱処理および弛緩処理工程において、まず延伸温度より低温での処理工程（１段目処理工程）を経て、再度、前記処理温度より高温でかつ二軸延伸時の幅方向延伸温度未満の熱処理工程（２段目処理工程）を施すことが挙げられる。また本発明のポリプロピレンフィルムは、２３℃におけるフィルム主軸方向の破断強度が１５０ＭＰａ以上であることが好ましく、より好ましくは１８０ＭＰａ以上、さらに好ましくは２００ＭＰａ以上である。
【００１６】
本発明のポリプロピレンフィルムは、フィルム表面の光沢度を損なわず適度に粗面化しフィルム層間間隙の均一性、フィルム同士あるいは搬送ロールとのすべり易さをおよびコンデンサとしての信頼性を得る観点から、少なくともフィルムの片表面の３次元中心面平均粗さＳＲａが３０ｎｍ以上であることが好ましく、より好ましくは５０ｎｍ以上、さらに好ましくは７０ｎｍ以上である。３次元中心面平均粗さＳＲａが３０ｎｍ未満であるとフィルムの滑りが極端に低下し、ハンドリング性に劣ったり、シワが発生しやすくなり、またコンデンサとして連続使用時にシワ等の影響で容量変化が大きくなったり、フィルムを積層したコンデンサとした場合にフィルム層間の適度な隙間がないため自己回復機能（セルフヒーリング）が動作し難くコンデンサの信頼性が低下する場合がある。上限は３００ｎｍとするものである。本発明のポリプロピレンフィルムの３次元中心面平均粗さＳＲａを好ましい範囲内に制御することはたとえば、後述する使用原料や溶融シート冷却固化時の冷却温度および積層構成および粒子添加などの条件を好ましい範囲内で制御することにより可能である。
【００１７】
本発明のポリプロピレンフィルムはフィルム表面の光沢度を損なわず表面凹凸を形成させ、薄いフィルムであってもコンデンサ素子加工適性に優れ、高温環境でも高い耐電圧性を発揮させる観点から、少なくとも片表面を形成するフィルム層内に粒子を含むことが好ましい。
【００１８】
本発明のポリプロピレンフィルムに用いる粒子としては、無機粒子や有機粒子が挙げられる。無機粒子としては、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニアなどの金属酸化物や硫酸バリウム、炭酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、リン酸カルシウム、マイカ、カオリン、クレーなどを挙げることができる。これらの中でも、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニアなどの金属酸化物や炭酸カルシウムが好ましい。有機粒子としては、ポリメトキシシラン系化合物の架橋粒子、ポリスチレン系化合物の架橋粒子、アクリル系化合物の架橋粒子、ポリウレタン系化合物の架橋粒子、ポリエステル系化合物の架橋粒子、フッソ系化合物の架橋粒子、もしくはこれらの混合物を挙げることができる。
【００１９】
上記無機粒子および有機粒子の平均粒子径は、０．０３〜１０μｍの範囲であることが好ましい。平均粒子径は、より好ましくは０．０５〜６μｍ、更に好ましくは０．０７〜１μｍ、最も好ましくは０．０８〜０．２５μｍである。平均粒子径が０．０３μｍ未満では表面粗さが小さくなり、ハンドリング性の不足やコンデンサ信頼性が低下する場合がある。他方１０μｍを超えるとフィルムが破れやすくなったり、粒子が薄膜フィルムから脱落し、絶縁欠陥を生じ易くなる。ここで、無機粒子や有機粒子の平均粒子径は、粒子の走査型電子顕微鏡写真から画像処理により得られる円相当径である。
【００２０】
上記粒子の含有量としては、ポリプロピレンフィルム全体を１００質量部としたとき、０．０１〜１質量部であることが好ましい。含有量が０．０１質量部未満では、ハンドリング性の不足やコンデンサ信頼性が低下する場合がある。１質量部を超えるとフィルムが破れやすくなったり、薄膜フィルムから脱落し、絶縁欠陥を生じ易くなる。
【００２１】
ここで本発明のポリプロピレンフィルムは少なくとも片表面に粒子を含む構成層もしくは、ポリプロピレンとポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂とをブレンドした樹脂からなる構成層を設けることが好ましく、積層フィルムとすることが好ましい。積層の方法としては、ラミネートによるフィルム同士を貼り合わせる方法、共押出によるフィードブロック方式やマルチマニホールド方式、コーティングによる方法などがあげられるが、生産効率およびコストの観点から溶融共押出による積層方法、コーティングによる積層方法が好ましい。また積層はフィルム厚さ方向に２層以上積層されてなる構成が好ましく、具体的には少なくとも一方の表層をＡ層とする２層以上の構成であり、たとえばＡ層／Ｂ層の２層構成、より好ましくはＡ層／Ｂ層／Ａ層の３層構成およびＡ層をフィルム両表面の最外層とする４層以上の構成である。ここでＡ層とは粒子を含む構成層もしくは、ポリプロピレンとポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂とをブレンドした樹脂からなる構成層と定義するものである。一般的にポリプロピレンフィルムの表面を粗面化形成する方法として、特にコンデンサ用途などでは結晶変態を利用する手法を好ましく用いることができ、フィルム製造工程において溶融押出後のキャスティング（冷却）ドラム上で固化させる温度を６０℃以上に高温にすることでβ晶系球晶を形成し、延伸工程で、熱的に不安定なβ晶をα晶に結晶変態させることで、フィルム表面に凹凸を形成するが、結晶変態の過程で形成されるボイドが表層のみならず内層にまで発生し、それが絶縁欠陥となり耐電圧が低下する場合がある。一方で、本発明のポリプロピレンフィルムは表層に粒子を含む構成もしくは、ポリプロピレンとポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂とをブレンドした樹脂からなる構成とすることで、フィルム製造工程において溶融押出後の冷却ドラム上で固化させる温度を６０℃未満、好ましくは４０℃未満、より好ましくは３０℃未満にすることで優先的に微少なα晶系球晶、もしくはメゾ相を形成する。このため、本発明のポリプロピレンフィルムは、延伸工程で結晶変態によるボイド形成が実質的になく、絶縁欠陥を発生させることなく、薄いフィルムであっても、コンデンサ素子加工適性に優れ、高温環境でも高い耐電圧性を発揮する。ここでメゾ相とは結晶と非晶の中間の秩序状態を示し、スメクチック晶やスメチカ晶とも呼ばれ、メゾ相は溶融状態から非常に速い冷却速度で固化させた際に生じることが知られている。該メゾ相は中間相のため延伸工程において均一構造を形成するため、絶縁欠陥の低減に好ましい構造である。また、ポリプロピレンとポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂とをブレンドした樹脂からなる構成層においては、そのドメイン構造を利用した表面凹凸を付与することができるため、延伸工程で結晶変態に伴うボイド形成などの、絶縁欠陥を発生させることなく、薄いフィルムであってもコンデンサ素子加工適性に優れ、高温環境でも高い耐電圧性を発揮する。ポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂として、例えば、ポリメチルペンテン系樹脂などを好ましく用いることができる。
【００２２】
ここで本発明のポリプロピレンフィルムは厚さ方向に２層以上積層した構成である場合に、フィルム全厚みに対するＡ層の厚みの割合（両表層にＡ層がある場合はそれら合わせた両表層の厚み割合）は製膜性や表面形状を制御する点から１％〜６０％であることが好ましく、５〜４０％がより好ましく、５〜２５％が最も好ましい。Ａ層の割合が大きすぎるとボイド起因で高温環境での耐電圧性を低下させてしまったり、他方、Ａ層の割合が小さすぎるとフィルム表面に凹凸を効率良く形成できない場合があり、コンデンサ素子加工適性が得られなくなる場合がある。ここでＡ層は、例えば、フィルム断面を作成し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）などを用いた断面観察を行うことにより、識別できる。断面観察で、粒子を含有する、もしくはポリプロピレンとポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂とをブレンドした樹脂からなる構成層のＡ層もしくはＡ層とＢ層との樹脂界面を判定することが可能である。
【００２３】
次に、本発明のポリプロピレンフィルムに用いると好ましいポリプロピレンについて説明する。ポリプロピレンは、通常、包装材やコンデンサ用に使用されるものであるが、好ましくは冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が４質量％以下であることが好ましい。これらを満たさないと製膜安定性に劣る場合があったり、二軸延伸したフィルムの絶縁破壊電圧が低下する場合がある。
【００２４】
ここでＣＸＳとはフィルムをキシレンで完全溶解せしめた後、室温で析出させたときに、キシレン中に溶解しているポリプロピレン成分のことをいい、立体規則性の低い、分子量が低い等の理由で結晶化し難い成分に該当していると考えられる。このような成分が多く樹脂中に含まれているとフィルムの耐電圧性が低下する等の問題を生じることがある。従って、ＣＸＳは４質量％以下であることが好ましいが、更に好ましくは３質量％以下であり、特に好ましくは２質量％以下である。このようなＣＸＳを有するポリプロピレンとするには、樹脂を得る際の触媒活性を高める方法、得られた樹脂を溶媒あるいはプロピレンモノマー自身で洗浄する方法等の方法が使用できる。
【００２５】
ポリプロピレンとしては、より好ましくはメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜１０ｇ／１０分（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）、特に好ましくは２〜５ｇ／１０分（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）の範囲のものが、製膜性の点から好ましい。メルトフローレート（ＭＦＲ）を上記の値とするためには、平均分子量や分子量分布を制御する方法などが採用される。
【００２６】
またポリプロピレンとしては、主としてプロピレンの単独重合体からなるが、本発明の目的を損なわない範囲で他の不飽和炭化水素による共重合成分などを含有してもよいし、プロピレンが単独ではない重合体がブレンドされていてもよい。このような共重合成分やブレンド物を構成する単量体成分として例えばエチレン、プロピレン（共重合されたブレンド物の場合）、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチルペンテン−１、３−メチルブテン−１、１−ヘキセン、４−メチルペンテン−１、５−エチルヘキセン−１、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、ビニルシクロヘキセン、スチレン、アリルベンゼン、シクロペンテン、ノルボルネン、５−メチル−２−ノルボルネンなどが挙げられる。共重合量またはブレンド量は、耐電圧性、耐熱性の点から、共重合量では１ｍｏｌ％未満とし、ブレンド量では１０質量％未満とするのが好ましい。
【００２７】
また、ポリプロピレンには、本発明の目的を損なわない範囲で種々の添加剤、例えば結晶核剤、酸化防止剤、熱安定剤、すべり剤、帯電防止剤、ブロッキング防止剤、充填剤、粘度調整剤、着色防止剤、ポリプロピレン以外の樹脂などを含有せしめることもできる。
【００２８】
これらの中で、酸化防止剤の種類および添加量の選定は長期耐熱性の観点から重要である。すなわち、かかる酸化防止剤としては立体障害性を有するフェノール系のもので、そのうち少なくとも１種は分子量５００以上の高分子量型のものが好ましい。その具体例としては種々のものが挙げられるが、例えば２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール（ＢＨＴ：分子量２２０．４）とともに１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン（例えば、ＢＡＳＦ社製Irganox（登録商標）1330：分子量７７５．２）またはテトラキス［メチレン−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（例えばＢＡＳＦ社製Irganox（登録商標）1010：分子量１１７７．７）等を併用することが好ましい。これら酸化防止剤の総含有量はポリプロピレン全量に対して０．０３〜１．０質量％の範囲が好ましい。酸化防止剤が少なすぎると長期耐熱性に劣る場合がある。酸化防止剤が多すぎるとこれら酸化防止剤のブリードアウトによる高温下でのブロッキングにより、コンデンサ素子に悪影響を及ぼす場合がある。より好ましい含有量は０．１〜０．９質量％であり、特に好ましくは０．２〜０．８質量％である。
【００２９】
本発明のポリプロピレンフィルムは、メソペンタッド分率が０．９５以上であり、融点が１６０℃を超えるポリプロピレン樹脂を含んでなることが好ましい。メソペンタッド分率は０．９７以上がより好ましく、０．９８以上がさらに好ましい。メソペンタッド分率は核磁気共鳴法（ＮＭＲ法）で測定されるポリプロピレンの結晶相の立体規則性を示す指標であり、該数値が高いものほど結晶化度が高く、融点が高くなり、高温環境における絶縁破壊電圧のバラツキを抑制できるので好ましい。メソペンタッド分率の上限については特に規定するものではない。このように、高メソペンタッド分率、高融点のポリプロピレンを得る為には、いわゆるチーグラー・ナッタ触媒において、電子供与成分の選定を適宜行う方法等が好ましく採用される。ポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率が０．９５未満の場合、ポリプロピレンの規則性が低い為、フィルムの高温環境における強度や絶縁破壊電圧の低下を招いたり、金属膜を蒸着により形成する工程やコンデンサ素子巻き取り加工での、フィルム搬送中に破膜する場合がある。ポリプロピレン樹脂の融点は１６３℃以上がより好ましく、１６５℃以上がさらに好ましい。融点が１６０℃以下の場合、結晶性が低い為、フィルムの高温環境における絶縁破壊電圧の低下を招いたり、金属膜を蒸着により形成する工程やコンデンサ素子巻き取り加工での、フィルム搬送中に破膜する場合がある。
【００３０】
本発明のポリプロピレンフィルムは、ポリプロピレン樹脂に対して、溶融型核剤を含有せしめることが好ましい。ポリプロピレンの核剤としては、リン酸塩、安息香酸塩、タルクなどの非溶融型核剤と溶融型核剤があるが、本発明では溶融型核剤を用いることが好ましい。溶融型核剤とは、溶融ポリプロピレン中で核剤自体が融解又は溶融する結晶核剤であり、一連の加熱溶融及び冷却再結晶化を示す。上記溶解及び再結晶化を測定する方法は、ＩＳＯ６２７１−１０：１９９９によって定義されているように、動的モードでの溶融レオロジーを用いることによってモニターすることができる。溶融型核剤は、ソルビトール誘導体、ノニトール誘導体、トリアミド誘導体等が挙げられる。具体的には、ジ（アルキルベンジリデン）ソルビトール、例えば、ジベンジリデンソルビトール、２，４−ジメチルベンジリデンソルビトール、１，３−ジメチルベンジリデンソルビトール、２，４−ジエチルベンジリデンソルビトール、１，３−ジブチルベンジリデンソルビトール、２，４−ジブチルベンジリデンソルビトール、１，３−ジメトキシベンジリデンソルビトール、２，４−ジメトキシベンジリデンソルビトール、１，３−ジエトキシベンジリデンソルビトール、１，３−クロルベンジリデン、２，４−メチルベンジリデンソルビトール、モノメチルジベンジリデンソルビトール、２，４−ジエトキシベンジリデンソルビトール、１，３：２，４−ジベンジリデンソルビトール、１，３：２，４−ジメトキシベンジリデンソルビトール、１，３：２，４−ジエトキシベンジリデンソルビトール、ビス−（３，４−ジメチルベンジリデン）ソルビトール、１，２，３−トリデオキシ−４，６：５，７−ビス−Ｏ−［（４−プロピルフェニル）メチレン］−ノニトール、Ｎ，Ｎ’，Ｎ”−トリス−シクロヘキシル−ｌ，３，５−ベンゼン−トリカルボキサミド、Ｎ，Ｎ’，Ｎ”−トリス−ｔｅｒｔ−ブチル−ｌ，３，５−ベンゼントリカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ’，Ｎ”−トリス−（２−メチルシクロヘキサン−１−イル）プロパン−１，２，３−トリイルカルボキサミドなどが挙げられる。一般的に、上記のソルビトール系核剤は、核剤の耐熱温度が高くない為、ポリプロピレン樹脂の押出温度が高い場合、核剤の熱分解ガスが発生し、フィルムにエア噛み欠点等を発生させる場合がある。そういった観点から、上記溶融型核剤の中でもノニトール系、もしくは、トリアミド誘導体の核剤は耐熱温度が高いことが知られており、特に好ましく用いられる。溶融型核剤の含有量は前記ポリプロピレン樹脂１００質量部に対し、０．０１〜１．０質量部、好ましくは、０．０２〜０．６質量部である。含有量が１．０質量部より高い場合、フィルム表面からにじみ出し、フィルムの製造過程でロール等へ付着転移し、フィルム表面を汚す場合がある。含有量が０．０１質量部未満の場合、核剤の効果が小さい場合がある。なお本発明の効果を発現する上では規則性、結晶性の非常に高いポリプロピレンに溶融型核剤を添加することが、特に好ましい。
【００３１】
本発明のポリプロピレンフィルムは、透明性、易滑性、高温特性に優れる為、一般工業用途、包装用途に好適に用いられる。通常３０μｍ以下の一般コンデンサに有用であるのは勿論だが、特に高温環境下で用いられる自動車用途（ハイブリッドカー用途含む）等に要求される薄膜の耐熱フィルムコンデンサ用に好適である。特にフィルム厚みは０．５μｍ以上１５μｍ未満の範囲であることが好ましく、より好ましくは０．５μｍ以上１０μｍ未満、さらに好ましくは０．８μｍ以上４．０μｍ未満である。
【００３２】
本発明のポリプロピレンフィルムは、コンデンサ用誘電体フィルムとして好ましく用いられるものであるが、コンデンサのタイプに限定されるものではない。具体的には電極構成の観点では箔巻きコンデンサ、金属蒸着膜コンデンサのいずれであってもよいし、絶縁油を含浸させた油浸タイプのコンデンサや絶縁油を全く使用しない乾式コンデンサにも好ましく用いられる。また、形状の観点では、捲巻式であっても積層式であっても構わない。しかしながら本発明のフィルムの特性から特に金属蒸着膜コンデンサとして好ましく使用される。
【００３３】
なお、ポリプロピレンフィルムは通常、表面エネルギーが低く、金属蒸着を安定的に施すことが困難であるために、金属付着力を良好とする目的で、蒸着前に表面処理を行うことが好ましい。表面処理とは具体的にコロナ放電処理、プラズマ処理、グロー処理、火炎処理等が例示される。通常ポリプロピレンフィルムの表面濡れ張力は３０ｍＮ／ｍ程度であるが、これらの表面処理によって、濡れ張力を３７〜５０ｍＮ／ｍ、好ましくは３９〜４８ｍＮ／ｍ程度とすることが、金属膜との接着性に優れ、保安性も良好となるので好ましい。ここでＡ層／Ｂ層の２層構成フィルムの場合には、実質的に粒子を含有しないＢ層側に表面処理を行うことが、金属蒸着膜厚みの均一化によるコンデンサ特性向上効果を得る観点から好ましい。      
【００３４】
本発明のポリプロピレンフィルムは、上述した特性を与えうる原料を用い、二軸延伸されることによって得られる。二軸延伸の方法としては、インフレーション同時二軸延伸法、テンター同時二軸延伸法、テンター逐次二軸延伸法のいずれによっても得られるが、その中でも、フィルムの製膜安定性、厚み均一性、表面凹凸形成性を制御する点においてテンター逐次二軸延伸法を採用することが好ましい。
【００３５】
次に本発明のポリプロピレンフィルムの製造方法を説明する。まず、ポリプロピレン樹脂を支持体上に溶融押出してポリプロピレン樹脂シートとし、このポリプロピレン樹脂シートを縦延伸、横延伸の逐次二軸延伸した後に熱処理および弛緩処理を施してポリプロピレンフィルムを製造する。以下、より具体的に説明するが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００３６】
まず、メソペンタッド分率が０．９５以上であり、融点が１６０℃を超えるポリプロピレン樹脂１００質量部に対して前記記載の粒子を含有したポリプロピレン原料ＡをＡ層用の単軸押出機に供給し、実質的に粒子を含有しないポリプロピレン原料ＢをＢ層用の単軸押出機に供給し、２００〜２６０℃にて溶融共押出によるフィードブロック方式でＡ層／Ｂ層／Ａ層の３層構成に積層された樹脂をスリット状口金から押出し、１０〜５９℃の温度に制御された冷却ドラム上で固化させ未延伸シートを得る。本発明のポリプロピレンフィルムでは、絶縁欠陥を低減させる観点から、未延伸シートではメゾ相を形成していることがより好ましく、メゾ相分率として５０％以上が好ましく、より好ましくは７０％以上、さらに好ましくは９０％以上、最も好ましくは９７％以上である。ここで未延伸シートのメゾ相分率を算出するには、未延伸シートを広角Ｘ線回折で測定し、Ｘ線回折プロファイルを用いて算出する。得られたＸ線回折プロファイルをピーク分離ソフトウェアで処理してメゾ相とα晶、非晶のプロファイルとに分離し、メゾ相分率を算出する。α晶に由来する回折プロファイルとは、回折角（２θ）が１０〜３０度の範囲での広角Ｘ線回折測定において観測される、１４．１度付近、１６．９度付近、１８．６度付近、２１．６度付近および２１．９度付近の５つのシャープなピークからなるものである。メゾ相に由来する回折プロファイルとは、１５度付近と２１度付近の２つのブロードなピークからなるものである。非晶に由来する回折プロファイルとは、回折角が１６．２度付近の非常にブロードなピークであり、溶融状態のポリプロピレン樹脂を広角Ｘ線回折で測定することで求められる。キャスティングドラムへの密着方法としては静電印加法、水の表面張力を利用した密着方法、エアーナイフ法、プレスロール法、水中キャスト法などのうちいずれの手法を用いてもよい。ここでＡ層／Ｂ層の２層構成とする場合には、溶融積層ポリマーのＢ層がキャスティングドラム面に接触するようにスリット状口金から押出すことでＢ層側の表面を平滑化することができる。
【００３７】
次に、この未延伸フィルムを二軸延伸する。まず未延伸フィルムを６０〜１５０℃に保たれたロールに通して予熱し、引き続き該シートを６０〜１５０℃の温度に保ち、長手方向に２〜１０倍に延伸した後、室温まで冷却する。ここで未延伸フィルムがメゾ相を形成している場合は、６０〜１２０℃の温度に保つことが好ましい。より好ましい長手方向の延伸倍率としては４．５〜９倍であり、好ましくは５．１〜８倍、更に好ましくは５．４〜８倍、最も好ましくは５．８〜８倍である。延伸方法や延伸倍率は、とくに限定されず用いるポリマー特性により適宜選択される。
【００３８】
次いで縦一軸延伸フィルムをテンターに導いてフィルムの端部をクリップで把持し横延伸を１４０〜１７０℃の温度で幅方向に５．１〜１５倍、より好ましくは６〜１４倍、さらに好ましくは９〜１３倍に延伸する。幅方向の延伸倍率が５．１倍未満の場合、ポリプロピレンフィルムの幅方向の機械強度が低下したり、厚み斑が悪化する為、耐電圧性が低下する場合がある。一方、幅方向の延伸倍率が１５倍を超えると、破膜しやすくなり生産性が低下する場合がある。
【００３９】
本発明においては続く熱処理および弛緩処理工程ではクリップで幅方向を緊張把持したまま幅方向に２〜２０％の弛緩を与えつつ、１１５℃以上１４０℃以下の温度で１段目熱処理した後に、クリップで幅方向を緊張把持したまま前記１段目の熱処理温度を超えて横延伸温度未満の条件で熱固定を施す２段目熱処理を施すといった多段方式の熱処理を行うことが、フィルム面内を均一に緩和させ局所的な厚みムラを低減させ耐電圧特性を向上させる観点から好ましい。
【００４０】
弛緩処理工程における弛緩率は、熱寸法安定性を得る観点から５〜１８％が好ましく、８〜１５％がより好ましい。２０％を超える場合はテンター内部でフィルムが弛みすぎ製品にシワが入り蒸着時にムラを発生させる場合があり、他方弛緩率が２％より小さい場合は熱寸法安定性が得られず、コンデンサとしたときの高温使用環境下で容量低下やショート破壊を引き起こす場合がある。
【００４１】
１段目熱処理温度は延伸時の分子鎖配向を維持でき耐電圧性を高められる観点から、１段目の熱処理温度は１１５℃以上１４０℃以下とすることが好ましく、１２０℃以上、１３８℃以下がより好ましく、１２５℃以上、１３５℃以下がさらに好ましい。１１５℃未満の熱処理温度では高温環境下でのコンデンサ特性において容量減少やショート破壊を引き起こす場合がある。他方、１４０℃を越えての熱処理の場合は分子鎖配向緩和が進行するため、フィルムの耐電圧性が低くなる場合がある。
【００４２】
２段目熱処理温度は１段目の熱処理温度を超えて横延伸温度未満とすることで、１段目の熱処理工程で緩和不十分な運動性の高い非晶分子鎖を緩和させることができ、フィルム面内構造の均一性を得るものである。この観点から２段目熱処理温度は１段目の熱処理温度＋５℃以上、横延伸温度−５℃以下が好ましく、１段目の熱処理温度＋８℃以上、横延伸温度−８℃以下がさらに好ましい。
【００４３】
多段式の熱処理を経た後はクリップで幅方向を緊張把持したまま８０〜１００℃での冷却工程を経てテンターの外側へ導き、フィルム端部のクリップを解放し、ワインダ工程にてフィルムエッジ部をスリットし、フィルム製品ロールを巻き取る。ここでフィルムを巻取る前に蒸着を施す面に蒸着金属の接着性を良くするために、空気中、窒素中、炭酸ガス中あるいはこれらの混合気体中でコロナ放電処理を行うことが好ましい。
【００４４】
本発明において、上記したポリプロピレンフィルム表面に金属膜を設けて金属膜積層フィルムとする方法は特に限定されないが、例えば、ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に、アルミニウムを蒸着してフィルムコンデンサの内部電極となるアルミニウム蒸着膜等の金属膜を設ける方法が好ましく用いられる。このとき、アルミニウムと同時あるいは逐次に、例えば、ニッケル、銅、金、銀、クロムおよび亜鉛などの他の金属成分を蒸着することもできる。また、蒸着膜上にオイルなどで保護層を設けることもできる。
【００４５】
本発明では、必要により、金属膜を形成後、金属膜積層フィルムを特定の温度でアニール処理を行なったり、熱処理を行なったりすることができる。また、絶縁もしくは他の目的で、金属膜積層フィルムの少なくとも片面に、ポリフェニレンオキサイドなどのコーティングを施すこともできる。
【００４６】
このようして得られた金属膜積層フィルムは、種々の方法で積層もしくは巻回してフィルムコンデンサを得ることができる。巻回型フィルムコンデンサの好ましい製造方法を例示すると、次のとおりである。
【００４７】
ポリプロピレンフィルムの片面にアルミニウムを減圧状態で蒸着する。その際、フィルム長手方向に走るマージン部を有するストライプ状に蒸着する。次に、表面の各蒸着部の中央と各マージン部の中央に刃を入れてスリットし、表面が一方にマージンを有した、テープ状の巻取リールを作成する。左もしくは右にマージンを有するテープ状の巻取リールを左マージンおよび右マージンのもの各１本ずつを、幅方向に蒸着部分がマージン部よりはみ出すように２枚重ね合わせて巻回し、巻回体を得る。
【００４８】
両面に蒸着を行う場合は、一方の面の長手方向に走るマージン部を有するストライプ状に蒸着し、もう一方の面には長手方向のマージン部が裏面側蒸着部の中央に位置するようにストライプ状に蒸着する。次に表裏それぞれのマージン部中央に刃を入れてスリットし、両面ともそれぞれ片側にマージン（例えば表面右側にマージンがあれば裏面には左側にマージン）を有するテープ状の巻取リールを作製する。得られたリールと未蒸着の合わせフィルム各１本ずつを、幅方向に金属化フィルムが合わせフィルムよりはみ出すように２枚重ね合わせて巻回し、巻回体を得る。
【００４９】
以上のようにして作成した巻回体から芯材を抜いてプレスし、両端面にメタリコンを溶射して外部電極とし、メタリコンにリード線を溶接して巻回型フィルムコンデンサを得ることができる。フィルムコンデンサの用途は、鉄道車輌用、自動車用（ハイブリットカー、電気自動車）、太陽光発電・風力発電用および一般家電用等、多岐に亘っており、本発明のフィルムコンデンサもこれら用途に好適に用いることができる。その他、包装用フィルム、離型用フィルム、工程フィルム、衛生用品、農業用品、建築用品、医療用品など様々な用途でも用いることができる。
【００５０】
本発明における特性値の測定方法、並びに効果の評価方法は次のとおりである。
【００５１】
（１）フィルム厚み
ポリプロピレンフィルムの任意の場所の合計１０箇所を２３℃６５％ＲＨの雰囲気下で接触式のアンリツ（株）製電子マイクロメータ（Ｋ−３１２Ａ型）を用いて測定し、その平均値をポリプロピレンフィルムのフィルム厚みとした。
【００５２】
（２）２３℃雰囲気でのフィルム絶縁破壊電圧のバラツキ（２３Ｒ％）
ＪＩＳ  Ｃ２３３０（２００１）７．４．１１．２  Ｂ法（平板電極法）に準じて、絶縁破壊電圧試験を３０回行い、得られた値をフィルムの厚み（上記（１））で除し、（Ｖ／μｍ）に換算し、計３０点の測定値（算出値）のうち破壊電圧が最も大きい方から５点と最も小さい方から５点をそれぞれ除いた２０点の中の最大値と最小値の差を該２０点の平均値で除して算出される百分率を２３℃雰囲気での絶縁破壊電圧のバラツキ（２３Ｒ％）と定義した。
【００５３】
（３）１２５℃雰囲気でのフィルム絶縁破壊電圧のバラツキ（１２５Ｒ％）
１２５℃に保温されたオーブン内で、フィルムを１分間加熱後にその雰囲気中でＪＩＳ  Ｃ２３３０（２００１）７．４．１１．２  Ｂ法（平板電極法）に準じて、絶縁破壊電圧試験を３０回行い、得られた値をフィルムの厚み（上記（１））で除し、（Ｖ／μｍ）に換算し、計３０点の測定値（算出値）のうち破壊電圧が最も大きい方から５点と最も小さい方から５点をそれぞれ除いた２０点の中の最大値と最小値の差を該２０点の平均値で除して算出される百分率を１２５℃雰囲気での絶縁破壊電圧のバラツキ（１２５Ｒ％）と定義した。
【００５４】
（４）１２５℃雰囲気でのフィルム絶縁破壊電圧（Ｖ／μｍ）
上記（３）の絶縁破壊電圧試験を３０回行い、得られた値をフィルムの厚み（上記（１））で除し、（Ｖ／μｍ）に換算し、計３０点の測定値（算出値）のうち破壊電圧が最も大きい方から５点と最も小さい方から５点をそれぞれ除いた２０点の平均値を１２５℃雰囲気でのフィルム絶縁破壊電圧とした。
【００５５】
（５）２３℃フィルムの破断強度（主軸方向と主軸直交方向の和）
ポリプロピレンフィルムを準備し、任意の方向に、長さ５０ｍｍ×幅１０ｍｍの矩形に切り出しサンプル＜１＞とした。次に、矩形のサンプルの長辺方向から１５°回転させ、サンプル＜２＞を採取した。以下同様に、矩形のサンプルの長辺方向を１５°ずつ回転させ、サンプル＜３＞〜＜１２＞を採取した。次に、矩形のサンプル＜１＞を引張試験機（オリエンテック製テンシロンＵＣＴ−１００）に、初期チャック間距離２０ｍｍでセットし、２３℃雰囲気下で引張速度を３００ｍｍ／分としてフィルムの引張試験を行った。サンプルが破断した時の荷重値を読み取り、試験前の試料の断面積（フィルム厚み×幅（１０ｍｍ））で除した値を破断強度の応力として算出し、測定は各サンプル５回ずつ行い、その平均値で評価を行った。同様にサンプル＜２＞〜＜１２＞について、それぞれ破断強度を算出し、＜１＞〜＜１２＞の中での最大値をフィルム主軸方向の破断強度と定義し、該主軸方向の破断強度とその主軸直交方向の破断強度の値の和を算出した。
【００５６】
なお、破断強度算出の為に用いるフィルム厚みは上記（１）で測定した値を用いた。
【００５７】
（６）光沢度
ＪＩＳ  Ｋ−７１０５（１９８１）に準じ、スガ試験機株式会社製  デジタル変角光沢計ＵＧＶ−５Ｄを用いて入射角６０°受光角６０°の条件でキャスティングドラム接触面側の表面を測定した５点のデータの平均値を光沢度とした。
【００５８】
（７）３次元中心面平均粗さ（ＳＲａ）  小坂研究所製のｓｕｒｆ−ｃｏｒｄｅｒ  ＥＴ−４０００Ａを用いて下記条件にて３次元表面粗さを測定した。サンプルセットは、視野測定のＸ方向がポリプロピレンフィルムの主軸方向になるようにし、キャスティングドラム接触面側の表面を測定面（上面）として試料台にセットした。下記条件にて場所を変えて１０回測定し、それぞれの中心線表面粗さの平均値を算出し、３次元中心面平均粗さ（ＳＲａ）とした。
【００５９】
装置：小坂研究所製“ｓｕｒｆ−ｃｏｒｄｅｒ  ＥＴ−４０００Ａ”
解析ソフト：ｉ−Ｆａｃｅ  ｍｏｄｅｌ  ＴＤＡ３１
触針先端半径：０．５μｍ
測定視野    ：Ｘ方向：１０００μｍ  ピッチ：５μｍ
Ｙ方向：２５０μｍ  ピッチ：１０μｍ
針圧        ：５０μＮ
測定速度    ：０．１ｍｍ／ｓ
カットオフ値：低域０．２ｍｍ、高域-なし
レベリング  ：全域
フィルター  ：ガウシアンフィルタ（空間型）
倍率        ：２万倍
（８）メソペンタッド分率
フィルムのポリプロピレンを６０℃のｎ−ヘプタンで２時間抽出し、ポリプロピレン中の不純物・添加物を除去した後、１３０℃で２時間以上減圧乾燥したものをサンプルとする。該サンプルを溶媒に溶解し、１３Ｃ−ＮＭＲを用いて、以下の条件にてメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）を求めた。
測定条件
・装置：Ｂｒｕｋｅｒ製ＤＲＸ−５００
・測定核：13Ｃ核（共鳴周波数：１２５．８ＭＨｚ）
・測定濃度：１０質量％
・溶媒：ベンゼン：重オルトジクロロベンゼン＝１：３混合溶液（体積比）
・測定温度：１３０℃
・スピン回転数：１２Ｈｚ
・ＮＭＲ試料管：５ｍｍ管
・パルス幅：４５°（４．５μｓ）
・パルス繰り返し時間：１０秒
・データポイント：６４Ｋ
・積算回数：１００００回
・測定モード：ｃｏｍｐｌｅｔｅ  ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ
解析条件
ＬＢ（ラインブロードニングファクター）を１としてフーリエ変換を行い、ｍｍｍｍピークを２１．８６ｐｐｍとした。ＷＩＮＦＩＴソフト（Ｂｒｕｋｅｒ製）を用いて、ピーク分割を行う。その際に、高磁場側のピークから以下のようにピーク分割を行い、更にソフトの自動フィッテイングを行い、ピーク分割の最適化を行った上で、ｍｍｍｍとｓｓ（ｍｍｍｍのスピニングサイドバンドピーク）のピーク分率の合計をメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）とする。
（ａ）ｍｒｒｍ
（ｂ）（ｃ）ｒｒｒｍ（２つのピークとして分割）
（ｄ）ｒｒｒｒ
（ｅ）ｍｒｍｍ＋ｒｍｒｒ
（ｆ）ｍｍｒｒ
（ｇ）ｍｍｍｒ
（ｈ）ｓｓ（ｍｍｍｍのスピニングサイドバンドピーク）
（ｉ）ｍｍｍｍ
（ｊ）ｒｍｍｒ。
【００６０】
同じサンプルについて同様の測定を５回行い、得られたメソペンタッド分率の平均値を当該サンプルのメソペンタッド分率とした。
【００６１】
（９）ポリプロピレン樹脂の融点
示差走査熱量計（セイコーインスツル製ＥＸＳＴＡＲ  ＤＳＣ６２２０）を用いて、窒素雰囲気中で３ｍｇのポリプロピレンチップを３０℃から２６０℃まで４０℃／ｍｉｎの条件で昇温した。次いで、２６０℃で５ｍｉｎ保持した後、４０℃／ｍｉｎの条件で３０℃まで降温した。さらに、３０℃で５ｍｉｎ保持した後、３０℃から２６０℃まで４０℃／ｍｉｎの条件で昇温した。この昇温時に得られた吸熱カーブのピーク温度をポリプロピレン樹脂の融点とした。
【００６２】
（１０）溶融型核剤の含有分析
ポリプロピレンフィルム試料を３〜４ｇ細断した後、凍結粉砕し、この粉砕物について、メタノール／クロロホルム(=1/1(v/v))混液でソックスレー抽出を行い、抽出物について、FT-IR,１H-NMR,MALDI-MS測定を実施。溶融型核剤の有無について分析した。
＜FT-IR測定条件＞
FT-IR装置   ：IRPrestige-21（島津製作所製）
検出器      ：DLATGS
測定モード  ：透過
分解能      ：４ｃｍ−１
積算回数    ：64回
試料調製    ：KBr錠剤法 (4 mmφ)
＜１Ｈ-NMR測定条件＞
装置名      ：ECA400 (日本電子製)
測定核      ：１Ｈ
観測周波数  ：400 MHz
＜MALDI-MS測定条件＞
装置名      ：AXIMA-TOF2（島津製作所製）
イオン化法  ：MALDI（マトリックス支援レーザー脱離イオン化）
（１１）結晶化ピーク温度
示差走査熱量計（セイコーインスツル製ＥＸＳＴＡＲ  ＤＳＣ６２２０）を用いて、窒素雰囲気中で３ｍｇのフィルムサンプルを３０℃から２６０℃まで４０℃／ｍｉｎの条件で昇温する。次いで、２６０℃で５ｍｉｎ保持した後、４０℃／ｍｉｎの条件で３０℃まで降温する。この降温時に得られる放熱カーブのピーク温度を結晶化温度とした。
【００６３】
（１２）粒子の平均粒子径
走査型電子顕微鏡の試料台に固定した測定フィルム表面に、スパッタリング装置を用いて真空度１０−３Ｔｏｒｒ、電圧０．２５ｋＶ、電流１２．５ｍＡの条件にて１０分間、イオンエッチング処理を施す。次に同装置にて該表面に金スパッタを施し、走査型電子顕微鏡にて１００００〜３００００倍の写真を撮影した。フィルム中の粒子の平均粒子径は、上記写真から１００個以上ｎ個の粒子の面積円相当径（Ｄｉ）を求め、下記式により求めた。ここで面積円相当径（Ｄｉ）は個々の外接円の直径である。
【００６４】
【数１】
2016043217.tif 000002
【００６５】
（１３）未延伸シートのメゾ相分率（広角Ｘ線回折）
未延伸シートを室温中で、株式会社リガク製ｎａｎｏｖｉｅｗｅｒを用いて、回折角（２θ）が１０〜３０度の範囲で測定を行った。得られた回折プロファイルを以下の手順で解析した。
【００６６】
メゾ相に由来するプロファイルが存在するか否かは下記のようにして算出した。
（ａ）回折プロファイルをピーク分離ソフトウェアで処理してメゾ相、α晶、非晶のプロファイルとに分離する。解析ソフトウェアとして、ＷａｖｅＭｅｔｒｉｃｓ，ｉｎｃ社製のＩＧＯＲ  Ｐｒｏ（Ｖｅｒ．６）ソフトウェアを用いた。
（ｂ）精密化のために、ピーク分離で用いる回折角度は、メゾ相に由来する１５度と２１度、α晶に由来する１４．１度、１６．９度、１８．６度、２１．６度および２１．９度、非晶に由来する１６．２度とし、これらを固定値とした。
（ｃ）さらに、精密化の変数として、高さ、半値幅、計定数、非対称を選択して、最適化を実行し、メゾ相に由来する１５度と２１度にピークを有する回折プロファイルの面積（ｍ１５とｍ２１）を算出し、α晶に由来する１４．１度、１６．９度、１８．６度、２１．６度および２１．９度にピークを有する回折プロファイルの面積（α１４．１とα１６．９とα１８．６とα２１．６とα２１．９）を算出しこれを次式のとおり算出することにより、メゾ相に由来するプロファイルの面積の割合を求め、これをメゾ相分率とした。
【００６７】
（式）メゾ相分率（％）＝１００×（ｍ１５＋ｍ２１）／（ｍ１５＋ｍ２１＋α１４．１＋α１６．９＋α１８．６＋α２１．６＋α２１．９）
（１４）蒸着コンデンサ特性の評価（１１０℃での耐電圧性および信頼性）
後述する各実施例および比較例で得られたフィルム（キャスティングドラム接触面側）に、ＵＬＶＡＣ製真空蒸着機でアルミニウムを膜抵抗が８Ω／ｓｑで長手方向に垂直な方向にマージン部を設けた所謂Ｔ型マージンパターンを有する蒸着パターンを施し、幅５０ｍｍの蒸着リールを得た。
【００６８】
次いで、このリールを用いて皆藤製作所製素子巻機（ＫＡＷ−４ＮＨＢ）にてコンデンサ素子を巻き取り、メタリコンを施した後、減圧下、１２０℃の温度で１０時間の熱処理を施し、リード線を取り付けコンデンサ素子を仕上げた。
【００６９】
こうして得られたコンデンサ素子１０個を用いて、１１０℃高温下でコンデンサ素子に３００ＶＤＣの電圧を印加し、該電圧で１０分間経過後にステップ状に５０ＶＤＣ／１分で印加電圧を上昇させることを繰り返す所謂ステップアップ試験を行なった。
【００７０】
＜耐電圧性＞
この際の静電容量変化を測定しグラフ上にプロットして、該容量が初期値の７０％になった電圧をフィルムの厚み（上記（１））で割り返して耐電圧性評価とし、以下の通り評価した。
【００７１】
Ｓ：５５０Ｖ／μｍ以上
Ａ：５００Ｖ／μｍ以上５５０Ｖ／μｍ未満
Ｂ：４５０Ｖ／μｍ以上５００Ｖ／μｍ未満
Ｃ：４００Ｖ／μｍ以上４５０Ｖ／μｍ未満
Ｄ：４００Ｖ／μｍ未満。
【００７２】
Ｓ、Ａ、Ｂは使用可能である。Ｃ、Ｄでは実用上の性能に劣る。
【００７３】
＜信頼性＞
静電容量が初期値に対して１０％以下に減少するまで電圧を上昇させた後に、コンデンサ素子を解体し破壊の状態を調べて、信頼性を以下の通り評価した。
【００７４】
Ａ：素子形状の変化は無く貫通状の破壊は観察されない。
【００７５】
Ｂ：素子形状の変化は無くフィルム１０層以内の貫通状破壊が観察される。
【００７６】
Ｃ：素子形状に変化が認められる、若しくは１０層を超える貫通状破壊が観察される。
【００７７】
Ｄ：素子形状が破壊する。
【００７８】
Ａは問題なく使用でき、Ｂでは条件次第で使用可能である。Ｃ、Ｄでは実用上の性能に劣る。
【実施例】
【００７９】
以下、実施例を挙げて本発明の効果をさらに説明する。【００８０】
（実施例１）
チーグラー・ナッタ触媒にて重合された、メソペンタッド分率が０．９８、融点が１６７℃で、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が２．６ｇ／１０分であるポリプロピレン樹脂１００質量部に対しノニトール系溶融型核剤である「Milliken社製α晶核剤；NX8000」を濃度が０．３質量部となるように２４０℃に設定した押出機で混練押出し、ストランドを水冷後チップ化し、ポリプロピレン樹脂原料（Ｂ）とした。Ａ層用のポリプロピレン樹脂としてメソペンタッド分率が０．９８、融点が１６７℃で、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が２．６ｇ／１０分であるＰＰ樹脂１００質量部に対し、「電気化学工業社製  平均粒子径０．３μｍシリカ粒子：ＳＦＰ−２０ＭＨＥ（シランカップリング表面処理）」を０．１質量部となるように２４０℃に設定した押出機で混練押出し、ストランドを水冷後チップ化し、ポリプロピレン樹脂原料（Ａ）とした。ポリプロピレン樹脂原料（Ｂ）をＢ層用の単軸の溶融押出機に供給し、ポリプロピレン樹脂原料（Ａ）をＡ層用の単軸の溶融押出機に供給し、２４０℃で溶融押出を行い、８０μｍカットの焼結フィルターで異物を除去後、フィードブロックを用いてＡ／Ｂ／Ａの３層積層で積層厚み比が１／８／１（フィルム全厚みに対する表面層Ａ層の割合は２０％）となるよう押出量を調節し、その溶融積層ポリマーをＴダイより吐出させ、該溶融シートを３０℃に保持されたキャスティングドラム上で、静電印加により密着させ冷却固化し未延伸シートを得た。次いで、該シートを複数のロール群にて徐々に１４３℃に予熱し、引き続き１４３℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に６．０倍に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き、１６３℃の温度で幅方向に１０倍延伸し、次いで１段目の熱処理および弛緩処理として幅方向に１０％の弛緩を与えながら１３０℃で熱処理を行ない、さらに２段目の熱処理としてクリップで幅方向把持したまま１４０℃で熱処理を行った。その後１００℃で冷却工程を経てテンターの外側へ導き、フィルム端部のクリップを解放し、次いでフィルム表面（キャスティングドラム接触面側）に２５Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２の処理強度で大気中でコロナ放電処理を行い、フィルム厚み２．０μｍのフィルムをフィルムロールとして巻き取った。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで耐電圧性、信頼性ともに非常に優れるレベルのものであった。【００８１】
（実施例２）
Ｂ層のポリプロピレン樹脂に溶融型核剤を含有させないこと以外は実施例１と同様にして厚み２．２μｍのポリプロピレンフィルムを得た。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで、コンデンサとしての信頼性が非常に優れ、耐電圧性は実使用上問題のないレベルであった。【００８２】
（実施例３）
二軸延伸後の熱処理温度の条件を表１に記した条件とした以外は実施例１と同様にしてポリプロピレンフィルムを得た。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで、コンデンサとしての耐電圧性および信頼性ともに実使用上問題のないレベルであった。【００８３】
（実施例４）
Ａ層用のポリプロピレン樹脂としてメソペンタッド分率が０．９８、融点が１６７℃で、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が２．６ｇ／１０分であるポリプロピレン樹脂１００質量部に対し、「株式会社トクヤマ製  平均粒子径０．１μｍシリカ粒子：サンシールＳＳＰ−Ｍ０１」を０．２５質量部となるように２４０℃に設定した押出機で混練押出し、ストランドを水冷後チップ化し、ポリプロピレン樹脂原料（Ｃ）とした。次いで、チーグラー・ナッタ触媒にて重合された、メソペンタッド分率が０．９８、融点が１６７℃で、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が２．６ｇ／１０分であるポリプロピレン樹脂をＢ層用の単軸の溶融押出機に供給し、前記ポリプロピレン樹脂原料（Ｃ）をＡ層用の単軸の溶融押出機に供給したこと以外は、実施例２と同様にして厚み３．５μｍのポリプロピレンフィルムを得た。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで、耐電圧性が最も優れ、信頼性も非常に優れるレベルであった。【００８４】
（実施例５）
積層構成をＡ／Ｂ２層で積層厚み比が１／８（フィルム全厚みに対する表面層Ａ層の割合は１１％）となるよう押出量を調節し、その溶融積層ポリマーのＢ層がキャスティングドラム面に接触するように吐出させ、二軸延伸後のフィルム表面コロナ放電処理をＢ層側に施した以外は、実施例４と同様にして厚み３．５μｍのポリプロピレンフィルムを得た。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで耐電圧性が最も優れ、信頼性も非常に優れるレベルのものであった
（比較例１）
チーグラー・ナッタ触媒にて重合された、メソペンタッド分率が０．９８、融点が１６７℃で、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が２．６ｇ／１０分であるポリプロピレン樹脂１００質量部を単軸の溶融押出機に供給し、２４０℃で溶融押出を行い、８０μｍカットの焼結フィルターで異物を除去後、その溶融積層ポリマーをＴダイより吐出させ、該溶融シートを９０℃に保持されたキャスティングドラム上で、静電印加により密着させ冷却固化し未延伸シートを得た。次いで、該シートを複数のロール群にて徐々に１４３℃に予熱し、引き続き１４３℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に５．０倍に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き、１６３℃の温度で幅方向に１０倍延伸し、次いで１段目の熱処理および弛緩処理として幅方向に１０％の弛緩を与えながら１５５℃で熱処理を行ない、さらに２段目の熱処理としてクリップで幅方向把持したまま１４０℃で熱処理を行った。その後１００℃で冷却工程を経てテンターの外側へ導き、フィルム端部のクリップを解放し、次いでフィルム表面（キャスティングドラム接触面側）に２５Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２の処理強度で大気中でコロナ放電処理を行い、フィルム厚み２．２μｍのフィルムをフィルムロールとして巻き取った。本比較例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで、コンデンサとしての耐電圧性が極めて低く、信頼性は素子破壊しているなど問題が生じるレベルのものであった。【００８５】
（比較例２）
実施例１のポリプロピレン樹脂（Ａ）のみ溶融押出しして単層構成のフィルムとした以外は実施例１と同様にして厚み２．２μｍのポリプロピレンフィルムを得た。本比較例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで、コンデンサとしての耐電圧性が低く、信頼性は素子形状に変形が見られ実使用上の性能に劣るものであった。【００８６】
【表１】
2016043217.tif 000003
【国際調査報告】
2016043217.tif 000004
2016043217.tif 000005
2016043217.tif 000006
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