(57)【要約】  本発明の配線基板（１）は、切欠き部（12）を含む側面を有する絶縁基体（11）と、切欠き部（12）の内面に設けられた電極（13）と、絶縁基体（11）の内部または表面に設けられ、電極（13）に接続導体（14）を介して接続された配線導体（15）とを備え、切欠き部（12）は、幅が深さよりも大きく、接続導体（14）は、切欠き部（12）の幅方向の端部において電極（13）に接続されている。また、本発明の電子装置は、上記の配線基板（１）と、この配線基板（１）の上面に搭載された電子部品（２）とを備えている。
2015060387.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
切欠き部を含む側面を有する絶縁基体と、
前記切欠き部の内面に設けられた電極と、
前記絶縁基体の内部または表面に設けられ、前記電極に接続導体を介して接続された配線導体とを備え、
前記切欠き部は、幅が深さよりも大きく、
前記接続導体は、前記切欠き部の幅方向の端部において前記電極に接続されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記接続導体は、前記配線導体よりも幅広であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記電極は前記切欠き部の内面のうち端部に設けられており、前記接続導体は、前記電極の幅と同等の幅を有していることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
前記接続導体は、前記電極との接続部から前記配線導体との接続部にかけて、幅が漸次小さくなっていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項５】
前記接続導体は、前記配線導体側から前記切欠き部側に向かって形成されたスリットを有していることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項６】
請求項１に記載された配線基板と、
該配線基板に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板および電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から配線基板においては、絶縁基体の内部または表面に配線導体が、また絶縁基体の側面から下面にかけて切欠き部およびその内面に配線導体に接続される電極が設けられている。このような配線基板を含む電子装置を外部の回路基板に接合する場合には、配線基板の電極がろう材を介して外部の回路基板の電極パッド等に接合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−183066号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、電子装置の小型化が進められているが、ろう材による外部の回路基板に対する配線基板の接合強度の低下を抑制するため、例えば配線基板における切欠き部（電極）の深さに対して基板の辺方向の長さ（幅）を大きくすることが求められている。【０００５】
しかしながら、配線基板を構成する絶縁基体がセラミックから成る場合には、配線基板の製造時に、例えばセラミックグリーンシート積層体を積層して加圧した場合に、上面視で切欠き部の中央部が切欠き部の内側方向へ突出するように変形する場合があり、配線導体と電極との間が断線あるいは抵抗異常となり、電子部品が発光装置の場合は正常に発光しないものとなる可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の配線基板は、切欠き部を含む側面を有する絶縁基体と、前記切欠き部の内面に設けられた電極と、前記絶縁基体の内部または表面に設けられ、前記電極に接続導体を介して接続された配線導体とを備え、前記切欠き部は、幅が深さよりも大きく、前記接続導体は、前記切欠き部の幅方向の端部において前記電極に接続されている。【０００７】
本発明の電子装置は、上記構成の配線基板と、該配線基板に搭載された電子部品とを含んでいる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の配線基板は、切欠き部を含む側面を有する絶縁基体と、切欠き部の内面に設けられた電極と、絶縁基体の内部または表面に設けられ、電極に接続導体を介して接続された配線導体とを備え、切欠き部は、幅が深さよりも大きく、接続導体は、切欠き部の幅方向の端部において電極に接続されていることから、配線基板の製造時にセラミックグリーンシート積層体において上面視で切欠き部の中央部が切欠き部の内側方向へ突出するように変形したとしても、変形の小さい部分すなわち切欠き部の幅方向の端部で接続導体と電極とが接続されているので、接続導体と電極とが切断されにくい。したがって、配線導体と電極とが断線あるいは抵抗異常となることはなく、電子部品が発光装置の場合には良好に発光するものとなる。【０００９】
本発明の電子装置は、上記構成の配線基板を有していることによって、電気的信頼性および電気的特性に関して向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図２】（ａ）は、図１（ａ）に示す電子装置のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示す電子装置のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図３】（ａ）は、図１（ａ）に示す配線基板の接続導体を示す上面透視図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ部における要部拡大上面透視図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）は、本発明の第１の実施形態の他の例の配線基板における切欠き部の周囲を示す要部拡大内部上面透視図である。
【図５】（ａ）は、本発明の第２の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図６】（ａ）は、図５（ａ）に示す電子装置のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｂ）は、図５（ａ）に示す電子装置のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図７】（ａ）は、図５（ａ）に示す配線基板の接続導体を示す上面透視図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ部における要部拡大上面透視図である。
【図８】（ａ）および（ｂ）は、本発明の第２の実施形態の他の例の配線基板における切欠き部の周囲を示す要部拡大上面透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００１２】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における電子装置は、図１および図２に示すように、配線基板１と、配線基板１の上面に設けられた電子部品２とを含んでいる。電子装置は、例えば電子部品モジュールを構成する回路基板上に実装される。
【００１３】
配線基板１は、切欠き部12を含む側面を有する絶縁基体11と、切欠き部12の内面に設けられた電極13と、絶縁基体11の内部または表面に設けられ、電極13に接続導体14を介して接続された配線導体15とを含んでいる。切欠き部12は、幅が深さよりも大きく、接続導体14は、切欠き部12の幅方向の端部において電極13に接続されている。図１〜図４および後述する図５〜図８において、電子装置は仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面に実装される。図１〜図４および後述する図５〜図８において、上方向とは仮想のｚ軸の正方向のことをいう。なお、図１〜図４および後述する図５〜図８に示す例において、切欠き部12の幅方向とは、上面視において切欠き部12が設けられた絶縁基体11の外辺に沿った方向（ｙ方向）であり、切欠き部12の深さ方向とは、上面視において切欠き部12が設けられた絶縁基体11の外辺に直交する方向（ｘ方向）である。
【００１４】
絶縁基体11は、複数の絶縁層11ａからなり、電子部品２の搭載領域を含む上面を有しており、上面視において矩形の板状の形状を有している。絶縁基体11は、電子部品２を支持するための支持体として機能し、上面中央部の搭載領域上に電子部品２が低融点ろう材または導電性樹脂等の接合剤を介して接着され固定される。
【００１５】
絶縁基体11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。
【００１６】
絶縁基体11が例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿状とし、これをドクターブレード法またはカレンダーロール法等によってシート状に成形してセラミックグリーンシートを得て、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、高温（約1600℃）で焼成することによって製作される。
【００１７】
切欠き部12は、絶縁基体11の側面に設けられている。切欠き部12は、図１、図３および図４に示す例においては、上面視にて角部が円弧状の矩形状に形成されている。なお、切欠き部12は、上面視において、半楕円形状または半長円形状であっても、あるいは複数の段差を有する矩形状であっても構わない。切欠き部12は、絶縁基体11の外辺方向に沿って長く形成されており、幅が深さよりも大きくなっている。切欠き部12は、絶縁基体11の一方主面から他方主面にかけて設けられていてもよいし、図１〜図３に示す例のように、絶縁基体11の側面の途中から主面にかけて設けられていても構わない。このような切欠き部12は、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートのいくつかに、レーザー加工または金型による打ち抜き加工等によって、切欠き部12となる貫通孔を形成しておくことにより形成される。
【００１８】
電極13は、切欠き部12の内面に設けられており、絶縁基体11の下面の外部電極13ａに接続されている。なお、電極13は、切欠き部12の内面のうち端部に設けられていると、配線基板１の製造時にセラミックグリーンシート積層体において上面視で切欠き部12の中央部が切欠き部12の内側方向へ突出するように変形したとしても、変形の小さい部分すなわち切欠き部12の幅方向の端部で接続導体14と電極13とを確実に接続することができるものとなり、好ましい。また、電極13は、接続導体14との接続部において、上面視で切欠き部12を囲むように0.05〜0.1ｍｍ程度延出させていても構わない。配線導体15は、絶縁基体11の表面および内部に設けられている。配線導体15の一端部は、絶縁基体11の表面に導出されており、配線導体15の他端部は、接続導体14を介して電極13に電気的に接続されている。電極13、外部電極13ａ、接続導体14および配線導体15は、配線基板１に搭載された電子部品２と外部の回路基板とを電気的に接続するためのものである。配線導体15は、絶縁基体11の表面または内部に設けられた配線導体と、絶縁基体11を構成する絶縁層11ａを貫通して上下に位置する配線導体同士を電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。
【００１９】
電極13、外部電極13ａ、接続導体14および配線導体15には、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等の金属材料を用いることができる。例えば、絶縁基体11が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、Ｗ，ＭｏまたはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得た導体ペーストを、絶縁基体11となるセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、絶縁基体11となるセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基体11の所定位置に被着形成される。配線導体15が貫通導体である場合は、金型もしくはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工によってグリーンシートに貫通孔を形成して、この貫通孔に印刷法によって配線導体15用の導体ペーストを充填しておくことによって形成される。電極13は、切欠き部12となる貫通孔の内面となる領域に、電極13用の導体ペーストを印刷塗布しておくことによって形成される。
【００２０】
接続導体14は、図３に示す例のように、配線導体15よりも幅広であってもよく、接続導体14は、切欠き部12の幅方向の端部において電極13に接続されている。このように、接続導体14が配線導体15よりも幅広であると、配線導体15と電極13との間の電気抵抗が小さいものとなり、好ましい。ここで、接続導体14の幅をＷ１、配線導体15の幅をＷ２とし、Ｗ１≧1.5Ｗ２としていると、配線基板１の製造時にセラミックグリーンシート積層体において、上面視で切欠き部12の中央部が切欠き部12の内側方向へ突出するように変形したとしても、変形の小さい部分すなわち接続導体14の幅方向の端部で接続導体14と配線導体15とが確実に接続されたものとなり、より切断されにくい。また、図３および後述する図７、図８に示す例のように、接続導体14が幅広となっていると、切欠き部12の幅方向の端部でだけでなく、変形の比較的小さい切欠き部12の幅方向の端部近傍の中央部側においても接続導体14と電極13とを接続することができるものとなり、好ましい。その結果、電極13と接続導体14との電気的接続および接続導体14と配線導体15との電気的接続をより良好なものとすることができる。
【００２１】
また、図４に示す例のように、電極13が切欠き部12の内面のうち端部に設けられて、接続導体14を、電極13との接続部において、電極13の幅と同等の幅に形成してもよい。そして、接続導体14は、図４（ａ）に示す例のように、配線導体15と電極13の間で幅が同じであってもよいし、図４（ｂ）に示す例のように、電極13との接続部から配線導体15との接続部にかけて、幅が漸次小さくなるようにしても構わない。このように、電極13が切欠き部12の内面のうち端部に設けられており、接続導体14が電極13の幅と同等の幅を有することによって、配線基板１の製造時にセラミックグリーンシート積層体において、上面視で切欠き部12の中央部が切欠き部12の内側方向へ突出するように変形したとしても、変形の小さい部分となっている、切欠き部12の幅方向の両端部で接続導体14と電極13とが接続されているので、切断されるのを効果的に防止することが可能となっている。また、接続導体14がより幅広となっているため、切欠き部12の幅方向の端部でだけでなく、変形が比較的小さい切欠き部12の幅方向の端部近傍の中央部側においても接続導体14と電極13とを確実に接続することができるものとなり、好ましい。また、接続導体14がより幅広となっているため、接続導体14における電気抵抗が小さいものとなっている。また、電極13との接続部から配線導体15との接続部にかけて幅が漸次小さくなっていると、電極13との接続部から配線導体15との接続部におけるインピーダンスが急激に変化しにくいものとなり、好ましい。
【００２２】
また、図４（ａ）、図５（ａ）および後述する図７に示す例のように、接続導体14の配線導体15側が幅広となっている場合には、接続導体14と配線導体15との接続位置の自由度が向上し、好ましい。なお、これらの例では、配線導体15が上面視で接続導体14の幅方向の中央で接続されている。
【００２３】
接続導体14の長さ、すなわち接続導体14の配線導体15側の端部から切欠き部12までの距離は、0.2ｍｍ以上としておくことが好ましい。これにより、電極13と配線導体15との電気的接続を良好なものとすることができる。
【００２４】
電極13、外部電極13ａおよび配線導体15の露出する表面には、電気めっき法によってめっき層が被着される。めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性およびボンディングワイヤ等の接続部材３との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば、厚さ0.5〜５μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが、あるいは厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜１μｍ程度の銀めっき層とが、順次被着される。これによって、電極13および配線導体15が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体15と電子部品２との固着を、また配線導体15とボンディングワイヤ等の接続部材３との接合を、また電極13および外部電極13ａと外部の回路基板の配線との接合を強固にできる。また、電子部品２の搭載となる配線導体15上では、厚さ10〜80μｍ程度の銅めっき層を被着させておくことにより、電子部品２の熱を良好に放熱させやすくしてもよい。
【００２５】
配線基板１は、上面に電子部品２が搭載されることによって電子装置を作製できる。配線基板１に搭載される電子部品２は、ＩＣチップまたはＬＳＩチップ等の半導体素子，発光素子，水晶振動子または圧電振動子等の圧電素子および各種センサ等である。例えば、電子部品２がフリップチップ型の半導体素子である場合には、半導体素子は、はんだバンプ、金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材３を介して、半導体素子の電極と配線導体15とが電気的および機械的に接続されることによって配線基板１に搭載される。また、例えば電子部品２がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、半導体素子は、接合部材によって電子部品搭載領域に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材３を介して半導体素子の電極と配線導体15とが電気的に接続されることによって配線基板１に搭載される。また、配線基板１には、複数の電子部品２を搭載してもよいし、必要に応じて、抵抗素子または容量素子等の小型の電子部品を搭載してもよい。また、電子部品２は必要に応じて、樹脂またはガラス等からなる封止材４、樹脂またはガラス、セラミックス、金属等からなる蓋体等によって封止される。
【００２６】
本実施形態の配線基板１によれば、切欠き部12を含む側面を有する絶縁基体11と、切欠き部12の内面に設けられた電極13と、絶縁基体11の内部または表面に設けられ、電極13に接続導体14を介して接続された配線導体15とを含んでおり、切欠き部12は、幅が深さよりも大きく、接続導体14は、切欠き部12の幅方向の端部において電極13に接続されていることから、配線基板１の製造時にセラミックグリーンシート積層体において上面視で切欠き部12の中央部が切欠き部12の内側方向へ突出するように変形したとしても、変形の小さい部分すなわち切欠き部12の幅方向の端部で接続導体14と電極13とが接続されているので、切断されにくい。したがって、配線導体15と電極13とが断線あるいは抵抗異常となることはなく、電子部品２が発光装置の場合には効率よく発光するものとなる。
【００２７】
本発明における配線基板１は、絶縁層11ａの厚みおよび絶縁基体11の厚みが薄い配線基板１において好適に使用することができ、薄型化された配線基板１における電気的接続を良好に図ることができる。
【００２８】
本実施形態の電子装置によれば、上記構成の配線基板１と、配線基板１に搭載された電子部品２とを有していることから、電気的信頼性および電気的特性に関して向上させることができるものとなる。
【００２９】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による電子装置について、図５〜図８を参照しつつ説明する。
【００３０】
本発明の第２の実施形態における電子装置において、上記した第１の実施形態の電子装置と異なる点は、図５〜図８に示す例のように、接続導体14が、配線導体15側から切欠き部12側に向かって形成されたスリット14ａを有している点である。また、その他の異なる点としては、切欠き部12が段差を有する矩形状である点と、絶縁基体11がキャビティ16を有している点とである。
【００３１】
第２の実施形態における配線基板によれば、接続導体14が配線導体15側から切欠き部12側に形成されたスリット14ａを有していることから、配線基板１の製造時にセラミックグリーンシート積層体において上面視で切欠き部12の中央部が切欠き部12の内側方向へ突出するように変形して、仮に上面視で接続導体14の幅方向の中央部で断線が発生したとしても、断線がスリット14ａよりも外側へ拡がるのを抑制しやすいものとなり、好ましい。また、接続導体14が、図５〜図８に示す例のように、絶縁層11ａの間に配置されている場合には、セラミックグリーンシートを積層して加圧する際に、接続導体14用の導体ペーストを挟んで、スリット14ａの部分にてセラミックグリーンシート同士を接触させるとともに、接続導体14用の導体ペーストに加わる応力が分散されるので、切欠き部12の周囲において絶縁層11ａ同士の積層を良好なものとすることができるとともに、電極13と配線導体15との電気的接続を良好なものとすることができる。
【００３２】
また、図７、図８（ｂ）に示す例のように、接続導体14が切欠き部12の幅方向の中央部に対応する部分にスリット14ａを有していることから、配線基板１の製造時にセラミックグリーンシート積層体において上面視で切欠き部12の中央部が切欠き部12の内側方向へ突出するように変形したとしても、切欠き部12の中央部に対応する部分のスリット14ａよりも外側で断線が発生しにくいものとなり、好ましい。
【００３３】
第２の実施形態の配線基板１において、接続導体14がスリット14ａを有する場合は、接続導体14の幅は、スリット14ａを除く領域における接続導体14の幅の合計を示す。なお、接続導体14のスリット14ａ間の幅は、配線導体15の幅よりも幅広であることが好ましい。
【００３４】
また、スリット14ａを複数形成する場合には、図５、図７に示す例のように、スリット14ａの幅は均等になるように配置しておくと、配線基板１の製造時にセラミックグリーンシート積層体において、切欠き部12の周囲の接続導体14で、積層時の応力が偏りにくいものとなり、絶縁層11ａ同士の積層を良好なものとすることができる。
【００３５】
また、接続導体14は、図８に示す例のように、第１の実施形態と同様に、電極13との接続部から配線導体15との接続部にかけて、幅が漸次小さくなるようにしても構わない。この場合、スリット14ａの幅においても、電極13との接続部から配線導体15との接続部の方向にかけて漸次小さくなるようにしておくことが好ましい。
【００３６】
なお、絶縁基体11は、図５に示す例のようにキャビティ16を含んでいる上面を有している。このようなキャビティ16は、セラミックグリーンシートにレーザー加工または金型による打ち抜き加工等によって、キャビティ16となる貫通孔を複数のセラミックグリーンシートに形成し、これらのセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。また、絶縁基体11の厚みが薄い場合には、キャビティ16用の貫通孔は、セラミックグリーンシートを積層した後、レーザー加工または金型による打ち抜き加工等によって形成すると精度よく加工できるので好ましい。
【００３７】
また、図５〜図７に示す例のように、接続導体14およびスリット14ａは、キャビティ16の底面に延出するように形成していると、大きい幅の接続導体14を１つ形成している場合と比較して、絶縁層11ａとなるセラミックグリーンシートを積層して加圧する際に、接続導体14用の導体ペーストを挟んで、スリット14ａの部分にてセラミックグリーンシート同士を接触させるとともに、接続導体14用の導体ペーストにかかる応力が分散されるので、キャビティ16の底面と内壁面との角部における絶縁層11ａ間の積層を良好なものとし、気密性に優れた配線基板１とすることができるとともに、小さい幅の配線導体15を１つ形成している場合と比較して、絶縁層11ａとなるセラミックグリーンシートを積層して加圧する際に、キャビティ16の底面と内壁面との角部における配線導体15の断線が抑制されるため、電極13と配線導体15との電気的接続を良好なものとすることができる。
【００３８】
キャビティ16が発光素子を搭載するための空間である場合には、キャビティ16の内側面とキャビティ16の底面とのなす角度θは鈍角であって、特に110度〜145度であることが好ましい。角度θをこのような範囲とすると、キャビティ16となる貫通孔の内側面を打ち抜き加工で安定かつ効率よく形成することが容易であり、この配線基板１を用いた発光装置を小型化しやすい。また、発光素子が発した光を外部に向かって良好に放射できる。このような角度θの内側面を有するキャビティ16は、パンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスを大きく設定した打ち抜き金型を用いてセラミックグリーンシートを打ち抜くことによって形成される。すなわち、打ち抜き金型のパンチの径に対してダイスの穴の径のクリアランスを大きく設定しておくことで、セラミックグリーンシートを主面側から他方主面側に向けて打ち抜く際にグリーンシートがパンチとの接触面の縁からダイスの穴との接触面の縁に向けて剪断されて、貫通孔の径が主面側から他方主面側に広がるように形成される。このとき、セラミックグリーンシートの厚み等に応じてパンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスを設定することで、セラミックグリーンシートに形成される貫通孔の内側面の角度を調節できる。このような打ち抜き方法は、打ち抜き加工のみでキャビティ16の内側面とキャビティ16の底面とのなす角度θを所望の角度に設定できることから、生産性が高い。
【００３９】
また、パンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスが小さい打ち抜き金型による加工によって角度θが約90度の貫通孔を形成した後に、貫通孔の内側面に円錐台形状または角錐台形状の型を押し当てることでも、上述のような一方の主面側から他方の主面側に広がる角度θを有する貫通孔を形成してもよい。このような場合には、キャビティ16の内側面とキャビティ16の底面とのなす角度θをより精度よく調整できる。
【００４０】
配線基板１が、例えば発光素子の搭載されるキャビティ16を含んだ上面を有する絶縁基体11を有する場合には、キャビティ16の内壁面に発光素子が発する光を反射させるための反射層が設けてられていてもよい。反射層は、例えばキャビティ16の内壁面に設けられた金属導体層と金属導体層上に被着されためっき層とを有している。金属導体層は、電極13および配線導体15と同様の材料および方法によって形成することができる。
【００４１】
例えば、配線基板１に発光素子を搭載する場合には、金属導体層の最表面には銀めっき層を被着させ、電極13、外部電極13ａおよび配線導体15の最表面には金めっき層を被着させることが好ましい。金めっき層は、銀めっき層と比較して、電子部品２、接続部材３および外部の回路基板の配線との接合性に優れており、銀めっき層は、金めっき層と比較して光に対する反射率が高いためである。また、配線導体15と金属導体層の最表面を銀と金との合金めっき層として、例えば銀と金との全率固溶の合金めっき層としてもよい。
【００４２】
本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。上述の例では、切欠き部12、電極13および外部電極13ａは、絶縁基体11の対向する２辺にそれぞれ１つずつ設けた例を示しているが、切欠き部12、電極13および外部電極13ａを絶縁基体11の４辺全てに設けた配線基板１であっても、複数の切欠き部12、電極13および外部電極13ａをそれぞれの辺に設けた配線基板１であってもよい。
【００４３】
また、図５に示す例のように、配線基板１は、電子部品搭載層17あるいは中央端子18等の配線以外の導体を有していても構わない。例えば、これらの導体は、上述の電極13、外部電極13ａおよび配線導体15と同様の材料および方法により製作することができ、露出する表面には、電極13および配線導体15と同様のめっき層が被着されている。電子部品搭載層17は、例えば、電子部品２の搭載用に用いられ、中央端子18は、例えば、電極13と同様に、外部の回路基板との接合に用いられる。
【００４４】
また、上述の例では、電極13は、絶縁基体11の下面側に延出しているが、絶縁基体11の上面側に延出させても構わない。このような場合には、配線基板１の上面に外部電極13ａを設けて外部の回路基板に接合できるので、配線基板１の下面側の全面に、絶縁基体11よりも熱伝導率の高い部材を接合して配線基板１の放熱性を向上できる。絶縁基体11よりも熱伝導率の高い材料としては、例えば、銅（Ｃｕ），銅−タングステン（Ｃｕ−Ｗ）またはアルミニウム（Ａｌ）等の金属材料が挙げられる。また、絶縁基体11が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合には、窒化アルミニウム質焼結体からなる絶縁材料等が挙げられる。
【００４５】
また、配線基板１は、絶縁基体11に貫通孔を形成し、この貫通孔に、電子部品２が搭載される絶縁基体11よりも放熱性の優れた金属部材を嵌合させて絶縁基体11と接合させた配線基板１であっても、絶縁基体11の内部に、絶縁基体11よりも放熱性の優れた金属部材を上面視で電子部品２が搭載される領域と重なる領域に埋設させた配線基板１であってもよい。
【００４６】
また、上述の例では、配線基板１には、１つの電子部品２が搭載されているが、複数の電子部品２が搭載される配線基板１であっても構わない。
【００４７】
また、配線基板１は多数個取り配線基板の形態で製作されていてもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【手続補正書】
【提出日】平成28年11月15日(2016.11.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
切欠き部を含む側面を有する絶縁基体と、
前記切欠き部の内面に設けられた電極と、
前記絶縁基体の内部または表面に設けられ、前記電極に接続導体を介して接続された配線導体とを備え、
前記切欠き部は、幅が深さよりも大きく、
前記接続導体は、前記切欠き部の幅方向の端部において前記電極に接続されており、前記配線導体側から前記切欠き部側に向かって形成されたスリットを有していることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記接続導体は、前記配線導体よりも幅広であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記電極は前記切欠き部の内面のうち端部に設けられており、前記接続導体は、前記電極の幅と同等の幅を有していることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
前記接続導体は、前記電極との接続部から前記配線導体との接続部にかけて、幅が漸次小さくなっていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項５】
請求項１に記載された配線基板と、
該配線基板に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の配線基板は、切欠き部を含む側面を有する絶縁基体と、前記切欠き部の内面に設けられた電極と、前記絶縁基体の内部または表面に設けられ、前記電極に接続導体を介して接続された配線導体とを備え、前記切欠き部は、幅が深さよりも大きく、前記接続導体は、前記切欠き部の幅方向の端部において前記電極に接続されており、前記配線導体側から前記切欠き部側に向かって形成されたスリットを有している。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の配線基板は、切欠き部を含む側面を有する絶縁基体と、切欠き部の内面に設けられた電極と、絶縁基体の内部または表面に設けられ、電極に接続導体を介して接続された配線導体とを備え、切欠き部は、幅が深さよりも大きく、接続導体は、切欠き部の幅方向の端部において電極に接続されており、配線導体側から切欠き部側に向かって形成されたスリットを有していることから、配線基板の製造時にセラミックグリーンシート積層体において上面視で切欠き部の中央部が切欠き部の内側方向へ突出するように変形したとしても、変形の小さい部分すなわち切欠き部の幅方向の端部で接続導体と電極とが接続されているので、接続導体と電極とが切断されにくい。したがって、配線導体と電極とが断線あるいは抵抗異常となることはなく、電子部品が発光装置の場合には良好に発光するものとなる。
【国際調査報告】
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