(57)【要約】  本発明は、基材、平滑化層及びガスバリア層がこの順に積層されてなる長尺のガスバリア性積層体であって、前記基材が、１５０℃で３０分加熱したときの長手方向の収縮率Ｘ１が０．０％以上０．８％以下で、幅方向の収縮率Ｙ１が０．０％以上０．５％以下である長尺の樹脂フィルムからなり、前記平滑化層が、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の硬化物からなるものであること、を特徴とする長尺のガスバリア性積層体とその製造方法、前記ガスバリア性積層体からなる電子デバイス用部材、及び、この電子デバイス用部材を備える電子デバイスである。本発明によれば、基材のしわの発生が抑制され、かつ、ガスバリア性に優れる長尺のガスバリア性積層体とその製造方法、前記ガスバリア性積層体からなる電子デバイス用部材、及び、この電子デバイス用部材を備える電子デバイスが提供される。【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材、平滑化層及びガスバリア層がこの順に積層されてなる長尺のガスバリア性積層体であって、
前記基材が、１５０℃で３０分加熱したときの長手方向の収縮率Ｘ１が０．０％以上０．８％以下で、幅方向の収縮率Ｙ１が０．０％以上０．５％以下である長尺の樹脂フィルムからなり、
前記平滑化層が、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の硬化物からなるものであること、を特徴とする長尺のガスバリア性積層体。
【請求項２】
前記長尺の樹脂フィルムが、アニーリング処理が施されたものである請求項１に記載の長尺のガスバリア性積層体。
【請求項３】
前記樹脂フィルムの厚みが１〜６０μｍである、請求項１に記載の長尺のガスバリア性積層体。
【請求項４】
前記ガスバリア層が、ポリシラザン化合物を含有する層を改質処理して得られる層である、請求項１に記載の長尺のガスバリア性積層体。
【請求項５】
前記長尺のガスバリア性積層体の厚みが５〜１００μｍである、請求項１に記載の長尺のガスバリア性積層体。
【請求項６】
前記ガスバリア性積層体の、温度４０℃、相対湿度９０％における水蒸気透過率が、０．１ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下である、請求項１に記載の長尺のガスバリア性積層体。
【請求項７】
請求項１に記載の長尺のガスバリア性積層体の製造方法であって、
長尺の樹脂フィルムにアニーリング処理を施し、１５０℃で３０分加熱したときの長手方向の収縮率が０．０％以上０．８％以下、幅方向の収縮率が０．０％以上０．５％以下の基材用樹脂フィルムを得るステップ（Ｉ）、
ステップ（Ｉ）で得られた基材用樹脂フィルム上に、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を含有する塗工液を塗工し、得られた塗膜を硬化させて平滑化層を形成するステップ（ＩＩ）、
ステップ（ＩＩ）で形成された平滑化層上に、ガスバリア層を形成するステップ（ＩＩＩ）、
を有することを特徴とする、長尺のガスバリア性積層体の製造方法。
【請求項８】
ステップ（Ｉ）のアニーリング処理の加熱温度が、１００〜１８０℃、加熱時間が、３０秒から６０分である、請求項７に記載の長尺のガスバリア性積層体の製造方法。
【請求項９】
アニーリング処理前の樹脂フィルムの、１５０℃で３０分加熱したときの長手方向の収縮率がＸ０（％）、幅方向の収縮率がＹ０（％）であり、アニーリング処理後の基材用樹脂フィルムの、１５０℃で３０分加熱したときの長手方向の収縮率がＸ１（％）、幅方向の収縮率がＹ１（％）であるときに、Ｘ１／Ｘ０が０．１〜０．９、Ｙ１／Ｙ０が０．０５〜０．９である、請求項７に記載の長尺のガスバリア性積層体の製造方法。
【請求項１０】
ステップ（ＩＩ）及び／又はステップ（ＩＩＩ）において、１００〜２００℃で、１０秒から１時間の加熱処理を施すものである、請求項７に記載の長尺のガスバリア性積層体の製造方法。
【請求項１１】
ステップ（Ｉ）を終えた後に、得られた基材用樹脂フィルムをロール状に巻き取り、次いで、
ロール状に巻き取った基材用樹脂フィルムを繰り出し、これを一定方向に搬送しながらステップ（ＩＩ）の処理を行い、得られた平滑化層付樹脂フィルムをロール状に巻き取り、次いで、
ロール状に巻き取った平滑化層付樹脂フィルムを繰り出し、これを一定方向に搬送しながらステップ（ＩＩＩ）の処理を行い、得られたガスバリア層及び平滑化層付樹脂フィルムをロール状に巻き取ることを特徴とする、請求項７に記載の長尺のガスバリア性積層体の製造方法。
【請求項１２】
請求項１に記載の長尺のガスバリア性積層体からなる電子デバイス用部材。
【請求項１３】
請求項１２に記載の電子デバイス用部材を備える電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材のしわの発生が抑制され、かつ、ガスバリア性に優れる長尺のガスバリア性積層体とその製造方法、前記ガスバリア性積層体からなる電子デバイス用部材、及び、この電子デバイス用部材を備える電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶ディスプレイやエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ等のディスプレイには、薄型化、軽量化、フレキシブル化等を実現するために、電極を有する基板として、ガラス板に代えて、透明プラスチックフィルム上にガスバリア層が積層されてなる、いわゆるガスバリアフィルムが用いられている。【０００３】
また、ガスバリアフィルムにおいては、基材表面の凹凸を埋め、層間密着性を向上させるために、基材上に平滑化層を設けることが提案されている。
例えば、特許文献１には、フィルム基材上に、高平滑化層、中間層及びガスバリア層がこの順に積層されてなるガスバリアフィルムが記載されている。また、この文献には、エネルギー線硬化型化合物を用いて、高平滑化層を形成し得ることも記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２４６８９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、電子デバイスのさらなる薄型化、軽量化を実現するために、厚みがより薄い基材を用いたガスバリアフィルムが求められている。
しかしながら、基材、平滑化層及びガスバリア層がこの順に積層されてなるガスバリアフィルムにおいて、基材を薄くすると、平滑化層やガスバリア層を形成する際の加熱処理により平滑化層が熱収縮して、基材にしわが発生し、ガスバリアフィルムの光学特性を低下させる場合があった。【０００６】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、基材のしわの発生が抑制され、かつ、ガスバリア性に優れる長尺のガスバリア性積層体及びその製造方法、前記ガスバリア性積層体からなる電子デバイス用部材、並びに、この電子デバイス用部材を備える電子デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは上記課題を解決すべく、基材、平滑化層及びガスバリア層をこの順で積層して得られる長尺のガスバリア性積層体について鋭意検討した。その結果、前記基材として、熱収縮率が特定の範囲である長尺の樹脂フィルムを用い、前記平滑化層を活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の硬化物から形成すると、基材のしわの発生が抑制された、ガスバリア性に優れる長尺のガスバリア性積層体を得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。【０００８】
かくして本発明によれば、下記（１）〜（６）の長尺のガスバリア性積層体、（７）〜（１１）の長尺のガスバリア性積層体の製造方法、（１２）の電子デバイス用部材、及び、（１３）の電子デバイスが提供される。
（１）基材、平滑化層及びガスバリア層がこの順に積層されてなる長尺のガスバリア性積層体であって、前記基材が、１５０℃で３０分加熱したときの長手方向の収縮率Ｘ１が０．０％以上０．８％以下で、幅方向の収縮率Ｙ１が０．０％以上０．５％以下である長尺の樹脂フィルムからなり、前記平滑化層が、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の硬化物からなるものであること、を特徴とする長尺のガスバリア性積層体。
（２）前記長尺の樹脂フィルムが、アニーリング処理が施されたものである、（１）に記載の長尺のガスバリア性積層体。
（３）前記樹脂フィルムの厚みが１〜６０μｍである、（１）に記載の長尺のガスバリア性積層体。
（４）前記ガスバリア層が、ポリシラザン化合物を含有する層を改質処理して得られる層である、（１）に記載の長尺のガスバリア性積層体。
（５）前記長尺のガスバリア性積層体の厚みが５〜１００μｍである、（１）に記載の長尺のガスバリア性積層体。
（６）前記ガスバリア性積層体の、温度４０℃、相対湿度９０％における水蒸気透過率が、０．１ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下である、（１）に記載の長尺のガスバリア性積層体。
（７）前記（１）に記載の長尺のガスバリア性積層体の製造方法であって、
長尺の樹脂フィルムにアニーリング処理を施し、１５０℃で３０分加熱したときの長手方向の収縮率が０．０％以上０．８％以下、幅方向の収縮率が０．０％以上０．５％以下の基材用樹脂フィルムを得るステップ（Ｉ）、
ステップ（Ｉ）で得られた基材用樹脂フィルム上に、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を含有する塗工液を塗工し、得られた塗膜を硬化させて平滑化層を形成するステップ（ＩＩ）、
ステップ（ＩＩ）で形成された平滑化層上に、ガスバリア層を形成するステップ（ＩＩＩ）、
を有することを特徴とする、長尺のガスバリア性積層体の製造方法。
（８）ステップ（Ｉ）のアニーリング処理の加熱温度が、１００〜１８０℃、加熱時間が、３０秒から６０分である、（７）に記載の長尺のガスバリア性積層体の製造方法。
（９）アニーリング処理前の樹脂フィルムの、１５０℃で３０分加熱したときの長手方向の収縮率がＸ０（％）、幅方向の収縮率がＹ０（％）であり、アニーリング処理後の基材用樹脂フィルムの、１５０℃で３０分加熱したときの長手方向の収縮率がＸ１（％）、幅方向の収縮率がＹ１（％）であるときに、Ｘ１／Ｘ０が０．１〜０．９、Ｙ１／Ｙ０が０．０５〜０．９である、（７）に記載の長尺のガスバリア性積層体の製造方法。
（１０）ステップ（ＩＩ）及び／又はステップ（ＩＩＩ）において、１００〜２００℃で、１０秒から１時間の加熱処理を施すものである、（７）に記載の長尺のガスバリア性積層体の製造方法。
（１１）ステップ（Ｉ）を終えた後に、得られた基材用樹脂フィルムをロール状に巻き取り、次いで、ロール状に巻き取った基材用樹脂フィルムを繰り出し、これを一定方向に搬送しながらステップ（ＩＩ）の処理を行い、得られた平滑化層付樹脂フィルムをロール状に巻き取り、次いで、ロール状に巻き取った平滑化層付樹脂フィルムを繰り出し、これを一定方向に搬送しながらステップ（ＩＩＩ）の処理を行い、得られたガスバリア層及び平滑化層付樹脂フィルムをロール状に巻き取ることを特徴とする、（７）に記載の長尺のガスバリア性積層体の製造方法。
（１２）前記（１）に記載の長尺のガスバリア性積層体からなる電子デバイス用部材。
（１３）前記（１２）に記載の電子デバイス用部材を備える電子デバイス。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基材のしわの発生が抑制され、かつ、ガスバリア性に優れる長尺のガスバリア性積層体とその製造方法、前記ガスバリア性積層体からなる電子デバイス用部材、及び、この電子デバイス用部材を備える電子デバイスが提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を、１）長尺のガスバリア性積層体、２）長尺のガスバリア性積層体の製造方法、並びに、３）電子デバイス用部材及び電子デバイス、に項分けして詳細に説明する。
【００１１】
１）長尺のガスバリア性積層体
本発明の長尺のガスバリア性積層体は、基材、平滑化層及びガスバリア層がこの順に積層されてなる長尺のガスバリア性積層体であって、前記基材が、１５０℃で３０分加熱したときの長手方向の収縮率Ｘ１が０．０％以上０．８％以下、幅方向の収縮率Ｙ１が０．０％以上０．５％以下の長尺の樹脂フィルムからなり、前記平滑化層が、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の硬化物からなること、を特徴とする。
ここで、「長尺」とは、幅に対して、少なくとも５倍以上の長さを有するものをいい、好ましくは１０倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻き取られて保管又は運搬される程度の長さを有するものをいう。
【００１２】
（１）基材
本発明のガスバリア性積層体を構成する基材は、１５０℃で３０分加熱したときの長手方向の収縮率Ｘ１が０．０％以上０．８％以下、幅方向の収縮率Ｙ１が０．０％以上０．５％以下の長尺の樹脂フィルムからなる。
本発明において、「長尺」とは、その形状が、幅方向に比べて、長手方向が長い（好ましくは１０倍以上の長さ）帯状であることを意味する。また、以下の説明において、「長尺の」を省略することがある。
【００１３】
樹脂フィルムの長さ（長手方向の長さ）は、特に限定されないが、通常、４００〜２０００ｍである。樹脂フィルムの幅（幅方向の長さ）は、特に限定されないが、通常、４５０〜１３００ｍｍ、好ましくは５３０〜１２８０ｍｍである。樹脂フィルムの厚みは、特に限定されないが、通常、１〜６０μｍ、好ましくは５〜５０μｍ、より好ましくは１０〜３０μｍである。
【００１４】
前記樹脂フィルムの樹脂成分としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンスルフィド、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系ポリマー、芳香族系重合体等が挙げられる。
これらの樹脂成分は一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００１５】
これらの中でも、透明性に優れ、汎用性があることから、ポリエステル、ポリアミド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンスルフィド又はシクロオレフィン系ポリマーがより好ましく、ポリエステル又はシクロオレフィン系ポリマーがさらに好ましい。
【００１６】
ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレート等が挙げられる。
【００１７】
シクロオレフィン系ポリマーとしては、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン系重合体、環状共役ジエン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、及びこれらの水素化物が挙げられる。
【００１８】
樹脂フィルムは、本発明の効果を妨げない範囲において、各種添加剤を含有していてもよい。添加剤としては、紫外線吸収剤、帯電防止剤、安定剤、酸化防止剤、可塑剤、滑剤、充填剤、着色顔料等が挙げられる。これらの添加剤の含有量は、目的に合わせて適宜決定すればよい。
【００１９】
樹脂フィルムは、所定の成分を含む樹脂組成物を調製し、これをフィルム状に成形することにより得ることができる。成形方法は特に限定されず、キャスト法や溶融押出法等の公知の方法を利用することができる。
【００２０】
本発明に用いる樹脂フィルムは、１５０℃で３０分加熱したときの長手方向の収縮率Ｘ１は０．０％以上０．８％以下、好ましくは０．０１％以上０．８％以下、より好ましくは０．１％以上０．５％以下で、幅方向の収縮率Ｙ１は０．０％以上０．５％以下、好ましくは０．０１％以上０．５％以下、より好ましくは０．０５％以上０．３％以下のものである。
熱収縮率が上記範囲である樹脂フィルムを基材として用いることで、平滑化層が加熱された場合であっても、平滑化層の熱収縮による基材（樹脂フィルム）のしわの発生を抑えることができる。
後述するように、このような特性を有する樹脂フィルムは、樹脂フィルムにアニーリング処理を施すことにより、効率よく得ることができる。
【００２１】
（２）平滑化層
本発明のガスバリア性積層体を構成する平滑化層は、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の硬化物からなる。平滑化層は、基材表面の凹凸を低減し、ガスバリア性積層体の層間密着性を向上させるものである。
【００２２】
活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、重合性化合物を含有し、活性エネルギー線の照射により硬化し、硬化物を与える組成物である。
【００２３】
用いる重合性化合物としては、重合性プレポリマーや重合性モノマーが挙げられる。
重合性プレポリマーとしては、両末端に水酸基を有するポリエステルオリゴマーと、（メタ）アクリル酸との反応により得られるポリエステルアクリレート系プレポリマー、低分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂やノボラック型エポキシ樹脂と、（メタ）アクリル酸との反応により得られるエポキシアクリレート系プレポリマー、ポリウレタンオリゴマーと、（メタ）アクリル酸との反応により得られるウレタンアクリレート系プレポリマー、ポリエーテルポリオールと、（メタ）アクリル酸との反応により得られるポリオールアクリレート系プレポリマー等が挙げられる。
【００２４】
重合性モノマーとしては、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ（メタ）アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート等の２官能（メタ）アクリレート；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート等の３官能（メタ）アクリレート；プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の４官能以上の（メタ）アクリレート；  エチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールジビニルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジビニルエーテル、トリメチロールプロパンジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性ヒドロキノンジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル、ジトリメチロールプロパンポリビニルエーテル等のビニル化合物；が挙げられるが、必ずしもこれらに限定されるものではない。
これらの重合性化合物は一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
ここで、（メタ）アクリロイル基なる表記は、アクリロイル基及びメタクリロイル基の両方を含む意味である。
【００２５】
また、前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物中に、それ自身は反応硬化性を有しないような高分子樹脂成分、例えばアクリル樹脂を含ませてもよい。高分子樹脂成分の添加により該組成物の粘度を調整することができる。
【００２６】
活性エネルギー線としては、紫外線、電子線、α線、β線、γ線等が挙げられる。これらの中でも、比較的簡便な装置を用いて発生させることができることから、活性エネルギー線としては、紫外線が好ましい。
活性エネルギー線として紫外線を用いる場合、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物（すなわち、紫外線硬化型樹脂組成物）は、光重合開始剤を含有することが好ましい。
【００２７】
光重合開始剤は、紫外線の照射により重合反応を開始させるものであれば、特に限定されない。光重合開始剤としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン系重合開始剤；アセトフェノン、４’−ジメチルアミノアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン等のアセトフェノン系重合開始剤；ベンゾフェノン、４−フェニルベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン等のベンゾフェノン系重合開始剤；２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン等のアントラキノン系重合開始剤；２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系重合開始剤；等が挙げられる。
光重合開始剤の含有量は、特に限定されないが、通常、前記重合性化合物に対して、０．２〜３０質量％、好ましくは０．５〜２０質量％である。
【００２８】
活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、本発明の効果を妨げない範囲で、その他の成分を含有してもよい。
その他の成分としては、帯電防止剤、安定剤、酸化防止剤、可塑剤、滑剤、充填剤、着色顔料等が挙げられる。これらの含有量は、目的に合わせて適宜決定すればよい。
【００２９】
平滑化層を形成する方法は特に限定されない。例えば、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、及び必要に応じて溶媒を含有する塗工液を調製し、次いで、基材上に、この塗工液を公知の方法により塗工し、得られた塗膜を硬化させることにより、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の硬化物からなる平滑化層を形成することができる。また、必要に応じて、塗膜を硬化させる前に、乾燥処理を施してもよい。
【００３０】
塗工液の調製に用いる溶媒としては、ベンゼン、トルエンなどの芳香族炭化水素系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒；ｎ−ペンタン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタンなどの脂肪族炭化水素系溶媒；シクロペンタン、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素系溶媒；等が挙げられる。
これらの溶媒は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３１】
塗工方法としては、バーコート法、スピンコート法、ディッピング法、ロールコート、グラビアコート、ナイフコート、エアナイフコート、ロールナイフコート、ダイコート、スクリーン印刷法、スプレーコート、グラビアオフセット法等が挙げられる。
【００３２】
塗膜を乾燥させる場合、その乾燥方法としては、熱風乾燥、熱ロール乾燥、赤外線照射等、従来公知の乾燥方法を採用できる。乾燥温度は、通常６０〜１３０℃の範囲である。乾燥時間は、通常数秒から数十分である。
【００３３】
塗膜の硬化は、塗膜に活性エネルギー線を照射することにより行うことができる。
活性エネルギー線としては、紫外線、電子線、α線、β線、γ線等が挙げられる。これらの中でも、比較的簡便な装置を用いて発生させることができることから、活性エネルギー線としては、紫外線が好ましい。
活性エネルギー線として紫外線を用いる場合、紫外線源としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、ブラックライトランプ、メタルハライドランプ等の光源を用いることができる。紫外線の光量には特に制限はないが、通常１００ｍＪ／ｃｍ２〜１，０００ｍＪ／ｃｍ２である。照射時間は、通常数秒〜数時間であり、照射温度は、通常室温〜１００℃である。
【００３４】
平滑化層の厚みは、通常、２０μｍ以下、好ましくは０．１〜２０μｍ、より好ましくは０．５〜１０μｍである。
【００３５】
平滑化層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、好ましくは５ｎｍ以下、より好ましくは０．１〜５ｎｍであり、さらに好ましくは０．１〜４ｎｍであり、特に好ましくは１〜４ｎｍである。粗さ曲線の最大断面高さ（Ｒｔ）は、好ましくは１００ｎｍ以下、より好ましくは１〜１００ｎｍ、さらに好ましくは２０〜８０ｎｍ、特に好ましくは３０〜６５ｎｍである。
Ｒａ、Ｒｔが、上記範囲内であることで、他の層との密着性により優れ、ガスバリア性により優れるガスバリア性積層体を得ることができる。
Ｒａ、Ｒｔは、光干渉顕微鏡を用いて、平滑化層を５００μｍ×５００μｍの領域について観察することにより求めることができる。
【００３６】
（３）ガスバリア層
本発明のガスバリア性積層体を構成するガスバリア層は、酸素や水蒸気等のガスの透過を抑制する特性（ガスバリア性）を有する層である。
【００３７】
ガスバリア層としては、例えば、無機蒸着膜や高分子化合物を含む層（以下、「高分子層」ということがある。）に改質処理を施して得られたもの〔この場合、ガスバリア層とは、イオン注入処理等により改質された領域のみを意味するのではなく、「改質された領域を含む高分子層」を意味する。〕等が挙げられる。
【００３８】
無機蒸着膜としては、無機化合物や金属の蒸着膜が挙げられる。
無機化合物の蒸着膜の原料としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ等の無機酸化物；窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化チタン等の無機窒化物；無機炭化物；無機硫化物；酸化窒化ケイ素等の無機酸化窒化物；無機酸化炭化物；無機窒化炭化物；無機酸化窒化炭化物等が挙げられる。
金属の蒸着膜の原料としては、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、及びスズ等が挙げられる。
これらは、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの中では、ガスバリア性の観点から、無機酸化物、無機窒化物又は金属を原料とする無機蒸着膜が好ましく、さらに、透明性の観点から、無機酸化物又は無機窒化物を原料とする無機蒸着膜が好ましい。
【００３９】
無機蒸着膜を形成する方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ（物理的蒸着）法や、熱ＣＶＤ（化学的蒸着）法、プラズマＣＶＤ法、光ＣＶＤ法等のＣＶＤ法が挙げられる。
【００４０】
無機蒸着膜の厚さは、使用する無機化合物によっても異なるが、ガスバリア性と取り扱い性の観点から、好ましくは５０〜３００ｎｍ、より好ましくは５０〜２００ｎｍの範囲である。
【００４１】
高分子層に改質処理を施して得られるガスバリア層において、用いる高分子化合物としては、ケイ素含有高分子化合物、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系ポリマー、芳香族系重合体等が挙げられる。
これらの高分子化合物は１種単独で、あるいは２種以上を組合せて用いることができる。
【００４２】
これらの中でも、高分子化合物としては、より優れたガスバリア性を有するガスバリア層を形成し得ることから、ケイ素含有高分子化合物が好ましい。ケイ素含有高分子化合物としては、ポリシラザン系化合物、ポリカルボシラン系化合物、ポリシラン系化合物、及びポリオルガノシロキサン系化合物等が挙げられる。なかでも、薄くても優れたガスバリア性を有するガスバリア層を形成できることから、ポリシラザン系化合物が好ましい。ポリシラザン系化合物を含む層に改質処理を施すことで、酸素、窒素、ケイ素を主構成原子として有する層（酸窒化珪素層）を形成することができる。
【００４３】
ポリシラザン系化合物は、分子内に−Ｓｉ−Ｎ−結合（シラザン結合）を含む繰り返し単位を有する高分子化合物である。具体的には、式（１）
【００４４】
【化１】
2015152076.tif 000002
【００４５】
で表される繰り返し単位を有する化合物が好ましい。また、用いるポリシラザン系化合物の数平均分子量は、特に限定されないが、１００〜５０，０００であるのが好ましい。
【００４６】
前記式（１）中、ｎは任意の自然数を表す。
Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚは、それぞれ独立して、水素原子、無置換若しくは置換基を有するアルキル基、無置換若しくは置換基を有するシクロアルキル基、無置換若しくは置換基を有するアルケニル基、無置換若しくは置換基を有するアリール基又はアルキルシリル基等の非加水分解性基を表す。
【００４７】
前記無置換若しくは置換基を有するアルキル基のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｎ−へキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基が挙げられる。
【００４８】
無置換若しくは置換基を有するシクロアルキル基のシクロアルキル基としては、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基、シクロへプチル基等の炭素数３〜１０のシクロアルキル基が挙げられる。
【００４９】
無置換若しくは置換基を有するアルケニル基のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、１−プロペニル基、２−プロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基等の炭素数２〜１０のアルケニル基が挙げられる。
【００５０】
前記アルキル基、シクロアルキル基及びアルケニル基の置換基としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子；ヒドロキシル基；チオール基；エポキシ基；グリシドキシ基；（メタ）アクリロイルオキシ基；フェニル基、４−メチルフェニル基、４−クロロフェニル基等の無置換若しくは置換基を有するアリール基；等が挙げられる。
【００５１】
無置換又は置換基を有するアリール基のアリール基としては、例えば、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基等の炭素数６〜１０のアリール基が挙げられる。
【００５２】
前記アリール基の置換基としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子；メチル基、エチル基等の炭素数１〜６のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基等の炭素数１〜６のアルコキシ基；ニトロ基；シアノ基；ヒドロキシル基；チオール基；エポキシ基；グリシドキシ基；（メタ）アクリロイルオキシ基；フェニル基、４−メチルフェニル基、４−クロロフェニル基等の無置換若しくは置換基を有するアリール基；等が挙げられる。
【００５３】
アルキルシリル基としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、トリイソプロピルシリル基、トリｔ−ブチルシリル基、メチルジエチルシリル基、ジメチルシリル基、ジエチルシリル基、メチルシリル基、エチルシリル基等が挙げられる。
【００５４】
これらの中でも、Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚとしては、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、又はフェニル基が好ましく、水素原子が特に好ましい。
【００５５】
前記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリシラザン系化合物としては、Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚが全て水素原子である無機ポリシラザン、Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚの少なくとも１つが水素原子ではない有機ポリシラザンのいずれであってもよい。
また、本発明においては、ポリシラザン系化合物として、ポリシラザン変性物を用いることもできる。ポリシラザン変性物としては、例えば、特開昭６２−１９５０２４号公報、特開平２−８４４３７号公報、特開昭６３−８１１２２号公報、特開平１−１３８１０８号公報等、特開平２−１７５７２６号公報、特開平５−２３８８２７号公報、特開平５−２３８８２７号公報、特開平６−１２２８５２号公報、特開平６−３０６３２９号公報、特開平６−２９９１１８号公報、特開平９−３１３３３号公報、特開平５−３４５８２６号公報、特開平４−６３８３３号公報等に記載されているものが挙げられる。
これらの中でも、ポリシラザン系化合物としては、入手容易性、及び優れたガスバリア性を有するイオン注入層を形成できる観点から、Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚが全て水素原子であるペルヒドロポリシラザンが好ましい。
また、ポリシラザン系化合物としては、ガラスコーティング材等として市販されている市販品をそのまま使用することもできる。
ポリシラザン系化合物は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５６】
高分子層は、上述した高分子化合物の他に、本発明の目的を阻害しない範囲で他の成分を含有してもよい。他の成分としては、硬化剤、老化防止剤、光安定剤、難燃剤等が挙げられる。
高分子層中の高分子化合物の含有量は、より優れたガスバリア性を有するガスバリア層が得られることから、５０質量％以上が好ましく、７０質量％以上がより好ましい。
【００５７】
高分子層の厚みは、特に制限されないが、好ましくは５０〜３００ｎｍ、より好ましくは５０〜２００ｎｍの範囲である。
本発明においては、高分子層の厚みがナノオーダーであっても、充分なガスバリア性を有するガスバリア性積層体を得ることができる。
【００５８】
高分子層を形成する方法は特に限定されない。例えば、高分子化合物の少なくとも一種、所望により他の成分、及び溶剤等を含有する高分子層形成用溶液を調製し、次いで、この高分子層形成用溶液を、公知の方法により塗工し、得られた塗膜を乾燥することにより、高分子層を形成することができる。
【００５９】
高分子層形成用溶液に用いる溶媒としては、ベンゼン、トルエンなどの芳香族炭化水素系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒；ｎ−ペンタン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタンなどの脂肪族炭化水素系溶媒；シクロペンタン、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素系溶媒；等が挙げられる。
これらの溶媒は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６０】
高分子層形成用溶液の塗工方法としては、バーコート法、スピンコート法、ディッピング法、ロールコート、グラビアコート、ナイフコート、エアナイフコート、ロールナイフコート、ダイコート、スクリーン印刷法、スプレーコート、グラビアオフセット法等が挙げられる。
【００６１】
形成された塗膜を乾燥する方法としては、熱風乾燥、熱ロール乾燥、赤外線照射等、従来公知の乾燥方法が採用できる。加熱温度は、通常６０〜１３０℃の範囲である。加熱時間は、通常数秒から数十分である。
【００６２】
高分子層の改質処理としては、イオン注入処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、熱処理等が挙げられる。
イオン注入処理は、後述するように、高分子層にイオンを注入して、高分子層を改質する方法である。
プラズマ処理は、高分子層をプラズマ中に晒して、高分子層を改質する方法である。例えば、特開２０１２−１０６４２１号公報に記載の方法に従って、プラズマ処理を行うことができる。
紫外線照射処理は、高分子層に紫外線を照射して高分子層を改質する方法である。例えば、特開２０１３−２２６７５７号公報に記載の方法に従って、紫外線改質処理を行うことができる。
これらの中でも、高分子層の表面を荒らすことなく、その内部まで効率よく改質し、よりガスバリア性に優れるガスバリア層を形成できることから、イオン注入処理が好ましい。
【００６３】
高分子層に注入するイオンとしては、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガスのイオン；フルオロカーボン、水素、窒素、酸素、二酸化炭素、塩素、フッ素、硫黄等のイオン；メタン、エタン等のアルカン系ガス類のイオン；エチレン、プロピレン等のアルケン系ガス類のイオン；ペンタジエン、ブタジエン等のアルカジエン系ガス類のイオン；アセチレン等のアルキン系ガス類のイオン；ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素系ガス類のイオン；シクロプロパン等のシクロアルカン系ガス類のイオン；シクロペンテン等のシクロアルケン系ガス類のイオン；金属のイオン；有機ケイ素化合物のイオン；等が挙げられる。
これらのイオンは、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの中でも、より簡便にイオンを注入することができ、より優れたガスバリア性を有するガスバリア層が得られることから、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガスのイオンが好ましい。
【００６４】
イオンの注入量は、ガスバリア性積層体の使用目的（必要なガスバリア性、透明性等）等に合わせて適宜決定することができる。
【００６５】
イオンを注入する方法としては、電界により加速されたイオン（イオンビーム）を照射する方法、プラズマ中のイオンを注入する方法等が挙げられる。なかでも、本発明においては、簡便に目的のバリア層が得られることから、後者のプラズマイオンを注入する方法が好ましい。
【００６６】
プラズマイオン注入は、例えば、希ガス等のプラズマ生成ガスを含む雰囲気下でプラズマを発生させ、高分子層に負の高電圧パルスを印加することにより、該プラズマ中のイオン（陽イオン）を、高分子層の表面部に注入して行うことができる。
【００６７】
イオン注入により、イオンが注入される領域の厚みは、イオンの種類や印加電圧、処理時間等の注入条件により制御することができ、高分子層の厚み、積層体の使用目的等に応じて決定すればよいが、通常、１０〜３００ｎｍである。
【００６８】
（４）長尺のガスバリア性積層体
本発明の長尺のガスバリア性積層体は、前記基材、平滑化層及びガスバリア層がこの順に積層されてなる。
【００６９】
本発明の長尺のガスバリア性積層体は、基材、平滑化層、ガスバリア層以外の層を有するものであってもよい。
基材、平滑化層、ガスバリア層以外の層としては、ハードコード層、導電体層、衝撃吸収層、粘着剤層、工程シート等が挙げられる。なお、工程シートは、積層体を保存、運搬等する際に、積層体を保護する役割を有し、積層体が使用される際には剥離されるものである。
【００７０】
本発明のガスバリア性積層体の層構成の例としては、次のものが挙げられる。
（ｉ）基材／平滑化層／ガスバリア層
（ｉｉ）ハードコート層／基材／平滑化層／ガスバリア層
本発明のガスバリア性積層体がハードコート層を有する場合、その厚みは、０．５〜３μｍ、好ましくは０．５〜２μｍである。
本発明のガスバリア性積層体は、後述する方法により製造することができる。
【００７１】
本発明のガスバリア性積層体の厚みは、特に限定されないが、好ましくは、５〜１００μｍ、より好ましくは、１０〜５０μｍ、さらに好ましくは、２０〜４０μｍである。
【００７２】
本発明のガスバリア性積層体の、温度４０℃、相対湿度９０％における、水蒸気透過率は、好ましくは０．１ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下、より好ましくは０．０５ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下、さらに好ましくは、０．０３ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下である。下限値は特になく、小さいほど好ましいが、通常は、０．００１ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以上である。
水蒸気透過率は、実施例に記載の方法により測定することができる。
【００７３】
２）長尺のガスバリア性積層体の製造方法
本発明の製造方法は、本発明の長尺のガスバリア性積層体の製造方法であって、長尺の樹脂フィルムにアニーリング処理を施し、１５０℃で３０分加熱したときの長手方向の収縮率Ｘ１が０．０％以上０．８％以下、幅方向の収縮率Ｙ１が０．０％以上０．５％以下の基材用樹脂フィルムを得るステップ（Ｉ）、ステップ（Ｉ）で得られた基材用樹脂フィルム上に、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を含有する塗工液を塗工し、得られた塗膜を硬化させて平滑化層を形成するステップ（ＩＩ）、ステップ（ＩＩ）で形成された平滑化層上に、ガスバリア層を形成するステップ（ＩＩＩ）、を有することを特徴とする。
【００７４】
ステップ（Ｉ）は、長尺の樹脂フィルムにアニーリング処理を施し、１５０℃で３０分加熱したときの長手方向の収縮率Ｘ１が０．０％以上０．８％以下、幅方向の収縮率Ｙ１が０．０％以上０．５％以下の基材用樹脂フィルムを得るステップである。
【００７５】
用いる長尺の樹脂フィルムとしては、先に示したものと同様のものが挙げられる。
アニーリング処理を行う方法は特に限定されない。例えば、長尺のフィルムを、加熱炉内を搬送しながら、所定の温度に加熱することにより、アニーリング処理を行うことができる。
加熱温度は、特に限定されないが、通常、１００〜１８０℃、好ましくは１１０〜１６０℃である。加熱時間は、特に限定されないが、通常、３０秒〜６０分、好ましくは１分〜３０分である。
この加熱条件を適宜決定することにより、上記の収縮率を有する樹脂フィルムを得ることができる。
上記収縮率は、実施例に記載の方法に従って求めることができる。
【００７６】
本発明の方法においては、アニーリング処理前の樹脂フィルムの、１５０℃で３０分加熱したときの長手方向の収縮率がＸ０（％）、幅方向の収縮率がＹ０（％）であり、アニーリング処理後の基材用樹脂フィルムの、１５０℃で３０分加熱したときの長手方向の収縮率がＸ１（％）、幅方向の収縮率がＹ１（％）であるときに、Ｘ１／Ｘ０が０．１〜０．９、Ｙ１／Ｙ０が０．０５〜０．９となるように、アニーリング処理を行うことが好ましい。Ｘ１／Ｘ０は、好ましくは０．１〜０．６、より好ましくは０．１〜０．５であり、Ｙ１／Ｙ０は、好ましくは０．０５〜０．６、より好ましくは０．０５〜０．５である。
【００７７】
ステップ（ＩＩ）は、ステップ（Ｉ）で得られた基材用樹脂フィルム上に、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を含有する塗工液を塗工し、得られた塗膜を硬化させて平滑化層を形成するステップである。
平滑化層を形成する際は、先に説明した平滑化層の形成方法を利用することができる。
【００７８】
ステップ（ＩＩＩ）は、ステップ（ＩＩ）で形成された平滑化層上に、ガスバリア層を形成するステップである。
ガスバリア層を形成する際は、先に説明したガスバリア層の形成方法を利用することができる。
【００７９】
本発明の方法においては、ステップ（Ｉ）〜（ＩＩＩ）を連続的に行ってもよいし、各ステップを終えた後に、一旦、処理後の樹脂フィルムをロール状に巻き取り、必要に応じて、その樹脂フィルムを繰り出して、その後のステップを行ってもよい。
本発明においては、ステップ（ＩＩ）およびステップ（ＩＩＩ）で平滑化層およびバリア層を形成する際に、基材のしわの発生が抑制することができ、長尺のガスバリア性積層体を効率よく製造することができるという理由から、各ステップを終えた後に、一旦、処理後の樹脂フィルムをロール状に巻き取り、必要に応じて、その樹脂フィルムを繰り出して、その後のステップを行うことが好ましい。
具体的には、ステップ（Ｉ）を終えた後に、得られた基材用樹脂フィルムをロール状に巻き取り、次いで、ロール状に巻き取った基材用樹脂フィルムを繰り出し、これを一定方向に搬送しながらステップ（ＩＩ）の処理を行い、得られた平滑化層付樹脂フィルムをロール状に巻き取り、次いで、ロール状に巻き取った平滑化層付樹脂フィルムを繰り出し、これを一定方向に搬送しながらステップ（ＩＩＩ）の処理を行い、得られたガスバリア層及び平滑化層付樹脂フィルムをロール状に巻き取ることにより、基材のしわの発生が抑制された長尺のガスバリア性積層体を効率よく製造することができる。
【００８０】
従来のガスバリア性積層体を製造する場合において、薄い基材を使用した場合、ステップ（ＩＩ）やステップ（ＩＩＩ）において乾燥等を目的とする加熱処理を行ったときに、平滑化層が収縮し、基材にしわが発生することがあった。
【００８１】
一方、本発明の方法は、ステップ（Ｉ）でアニーリング処理を施すものである。このため、ステップ（ＩＩ）やステップ（ＩＩＩ）において、平滑化層が加熱され、収縮力が生じた場合であっても、基材がそれに追従して変形することがなく、結果として、基材のしわの発生が抑制される。
ステップ（ＩＩ）及び／又はステップ（ＩＩＩ）における加熱処理の条件としては、例えば、１００〜２００℃で、１０秒〜１時間、好ましくは１００〜１５０℃で、３０秒〜３０分である。
【００８２】
本発明の方法によれば、本発明の長尺のガスバリア性積層体を効率よく製造することができる。
【００８３】
３）電子デバイス用部材及び電子デバイス
本発明の電子デバイス用部材は、本発明の長尺のガスバリア性積層体からなることを特徴とする。
なお、「長尺のガスバリア性積層体からなる」とは、長尺のガスバリア性積層体のみならず、該積層体を所定の形状に裁断したものも含む意である。
本発明の電子デバイス用部材は、基材のしわの発生が抑制され、さらに、優れたガスバリア性を有しているので、水蒸気等のガスによる素子の劣化を防ぐと同時に、無色透明性に優れる。したがって、本発明の電子デバイス用部材は、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイ等のディスプレイ部材；等として好適である。
【００８４】
本発明の電子デバイスは、本発明の電子デバイス用部材を備える。具体例としては、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー、太陽電池等が挙げられる。
本発明の電子デバイスは、本発明のガスバリア性積層体からなる電子デバイス用部材を備えているので、外観、及び水蒸気等に対する耐久性に優れたものである。
【実施例】
【００８５】
以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施例になんら限定されるものではない。
各例中の部及び％は、特に断りのない限り、質量基準である。【００８６】
（材料）
各例で用いた材料を以下に示す。
・樹脂フィルム（１）：ポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポン社製、商品名：テイジンテトロンフィルムＨＢ３、厚み：２５μｍ）【００８７】
（ガスバリア性積層体の各層の厚みの測定）
実施例及び比較例で得られたガスバリア性積層体の各層の厚みは、触針式段差計（ＡＭＢＩＯＳ  ＴＥＣＮＯＬＯＧＹ社製、ＸＰ−１）を用いて測定した。【００８８】
〔製造例１〕
重合性化合物として、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（新中村化学社製、商品名：Ａ−ＤＰＨ）２０部をメチルイソブチルケトン１００部に溶解させた後、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名：Ｉｒｇａｃｕｒｅ１２７）３部を添加して、平滑化層形成用溶液（１）を調製した。【００８９】
〔実施例１〕
樹脂フィルム（１）のロールから樹脂フィルム（１）を繰り出し、樹脂フィルム（１）を、加熱炉内を搬送しながら、１３０℃で２分間加熱し、アニーリング処理を行った後、ロール状に巻き取った。
次いで、ロールからアニーリング処理後の樹脂フィルム（１）を繰り出し、アニーリング処理後の樹脂フィルム（１）上に、製造例１で得た平滑化層形成用溶液（１）をバーコート法により塗布し、得られた塗膜を７０℃で１分間加熱乾燥した後、ＵＶ光照射ラインを用いてＵＶ光照射を行い（高圧水銀灯、ライン速度、２０ｍ／分、積算光量１００ｍＪ／ｃｍ２、ピーク強度１．４６６Ｗ、パス回数２回）、厚み１μｍの平滑化層を形成した後、得られた平滑化層付樹脂フィルムをロール状に巻き取った。
次いで、ロールから平滑化層付樹脂フィルムを繰り出し、平滑化層表面に、ペルヒドロポリシラザン（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社製、商品名：ＡＺＮＬ１１０Ａ−２０）をバーコート法により塗布し、得られた塗膜を１２０℃で２分間加熱し、厚み１５０ｎｍのペルヒドロポリシラザン層を形成した。その後、改質処理として、プラズマイオン注入装置を用いてペルヒドロポリシラザン層の表面に、アルゴン（Ａｒ）をプラズマイオン注入し、ガスバリア層を形成した後、得られたガスバリア層及び平滑化層付樹脂フィルムをロール状に巻き取ることにより、基材〔樹脂フィルム（１）〕／平滑化層／ガスバリア層、の層構成を有する長尺のガスバリア性積層体１を得た。【００９０】
ガスバリア層を形成するために用いたプラズマイオン注入装置及びプラズマイオン注入条件は以下の通りである。
（プラズマイオン注入装置）
ＲＦ電源：型番号「ＲＦ」５６０００、日本電子社製
高電圧パルス電源：「ＰＶ−３−ＨＳＨＶ−０８３５」、栗田製作所社製
（プラズマイオン注入条件）
・プラズマ生成ガス：Ａｒ
・ガス流量：１００ｓｃｃｍ
・Ｄｕｔｙ比：０．５％
・繰り返し周波数：１０００Ｈｚ
・印加電圧：−１０ｋＶ
・ＲＦ電源：周波  １３．５６ＭＨｚ、印加電力  １０００Ｗ
・チャンバー内圧：０．２Ｐａ
・パルス幅：５μｓｅｃ
・処理時間（イオン注入時間）：５分間
・搬送速度：０．２ｍ／分【００９１】
〔実施例２〕
実施例１において、アニーリング処理として、１１０℃で２分間加熱したことを除き、実施例１と同様の方法により、ガスバリア性積層体２を得た。【００９２】
〔比較例１〕
実施例１において、アニーリング処理を行わなかったことを除き、実施例１と同様の方法により、ガスバリア性積層体３を得た。【００９３】
〔比較例２〕
実施例１において、アニーリング処理として、８０℃で２分間加熱したことを除き、実施例１と同様の方法により、ガスバリア性積層体４を得た。【００９４】
実施例１、２及び比較例１、２で得たガスバリア性積層体１〜４について、以下の測定、評価を行った。【００９５】
（樹脂フィルムの収縮率）
樹脂フィルム（１）を、その長手方向と幅方向がそれぞれの辺になるように、１０ｃｍ×１０ｃｍに裁断し、試験片を得た。次いで、熱風オーブンを用いて、この試験片を１５０℃で３０分加熱した後、試験片を取り出し、長手方向の辺の長さＡ０（ｃｍ）と幅方向の辺の長さＢ０（ｃｍ）をそれぞれ測定した。以下の式により、樹脂フィルムの長手方向の収縮率Ｘ０と幅方向の収縮率Ｙ０を求めた。【００９６】
【数１】
2015152076.tif 000003
【００９７】
同様に、アニーリング処理後の樹脂フィルム（１）〔以下、樹脂フィルム（１’）という〕を、その長手方向と幅方向がそれぞれの辺になるように、１０ｃｍ×１０ｃｍに裁断し、試験片を得、加熱処理を施した。
長手方向の辺の長さＡ１（ｃｍ）と幅方向の辺の長さＢ１（ｃｍ）をそれぞれ測定し、以下の式により、樹脂フィルム（１’）の長手方向の収縮率Ｘ１と幅方向の収縮率Ｙ１を求めた。【００９８】
【数２】
2015152076.tif 000004
【００９９】
（水蒸気透過率測定）
温度４０℃、相対湿度９０％における、ガスバリア性積層体１〜４の水蒸気透過率を、水蒸気透過率測定装置（ＬＹＳＳＹ社製、Ｌ８０−５０００）を用いて測定した。
測定結果を第１表に示す。【０１００】
（外観評価）
得られたガスバリア性積層体の基材を観察し、以下の基準で外観を評価した。
○：基材にしわが生じていない。
×：基材にしわが生じている。
評価結果を第１表に示す。【０１０１】
【表１】
2015152076.tif 000005
【０１０２】
第１表から、以下のことがわかる。
実施例１、２のガスバリア性積層体は、ガスバリア性に優れ、基材にしわが生じていない。
一方、比較例１のガスバリア性積層体は、アニール処理を行っていない樹脂フィルムを基材として使用し、比較例２のガスバリア性積層体は、アニール処理が十分でない樹脂フィルムを基材として使用したものであり、得られたガスバリア性積層体の基材にしわが生じている。
【国際調査報告】
2015152076.tif 000006
2015152076.tif 000007
2015152076.tif 000008
2015152076.tif 000009