(57)【要約】【課題】鍔部の内側に発生するバリを効率よく、かつダメージを与えずに取り除くことができる、セラミック部品の製造方法を提供する。【解決手段】プレス成形により巻芯部２の両端に鍔部３を有する形状に成形されたセラミックコア１における、鍔部３の内側に発生するバリ４を除去する方法であって、セラミックコア１の鍔部３の間の隙間より細い連続したワイヤソー２０を隙間に挿通し、ワイヤソー２０をバリに接触させた状態でセラミックコア１をガイド面１１に載置し、ガイド面１１又はワイヤソー２０の少なくとも一方を振動させながら、セラミックコア１をガイド面１１にそって移動させることにより、ワイヤソー２０によってバリ４を除去する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状に成形されたセラミックコアにおける、前記鍔部の内側に生じるバリを除去する方法であって、
前記セラミックコアを載置するガイド面と、前記ガイド面上に配置され、前記セラミックコアの鍔部の隙間より細く、かつ前記ガイド面の長手方向に延びる切削工具とを準備するステップと、
前記切削工具が前記鍔部の間の隙間に挿入され、かつ前記切削工具が前記バリに接触するように、前記セラミックコアを前記ガイド面上に載置するステップと、
前記セラミックコアと切削工具との間に前記ガイド面の長手方向の相対移動を生じさせ、かつ前記切削工具及び前記ガイド面の少なくとも一方を振動させて、前記バリを前記切削工具により除去するステップと、
を備えるバリ取り方法。
【請求項２】
前記切削工具はワイヤソーである、請求項１に記載のバリ取り方法。
【請求項３】
前記ガイド面はリニアフィーダに固定されており、
前記リニアフィーダが発生する振動により前記セラミックコアをガイド面に沿って移動させることを特徴とする、請求項１又は２に記載のバリ取り方法。
【請求項４】
前記ガイド面に対して平行移動する複数の操作片を長さ方向に所定間隔をあけて取り付けたベルトコンベアを設け、
前記ベルトコンベアの操作片で前記セラミックコアの鍔部を押すことにより、前記セラミックコアをガイド面に沿って移動させることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載のバリ取り方法。
【請求項５】
前記ワイヤソーに対して、その軸線方向の振動を与えることを特徴とする、請求項２に記載のバリ取り方法。
【請求項６】
セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状にセラミックコアを成形するステップと、
請求項１ないし５のいずれかに記載のバリ取り方法を実施するステップと、
前記バリ取り方法を実施したセラミックコアを焼成するステップと、を含むセラミックコアの製造方法。
【請求項７】
セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状に成形されたセラミックコアにおける、前記鍔部の内側に生じるバリを除去する装置であって、
前記セラミックコアを載置するガイド面と、
前記ガイド面上に配置され、前記鍔部の間の隙間より細くかつ前記ガイド面の長手方向に延びる切削工具であって、前記ガイド面上に前記セラミックコアを載置したとき、前記鍔部の間の隙間に挿入されかつ前記バリに接触する、切削工具と、
前記セラミックコアと切削工具との間に前記ガイド面の長手方向の相対移動を生じさせ、かつ前記切削工具及び前記ガイド面の少なくとも一方を振動させる手段と、を備えるバリ取り装置。
【請求項８】
前記切削工具は、金属ワイヤに砥粒が固着されたワイヤソーであり、
前記ワイヤソーは所定のテンションを付与されて前記ガイド面上に空間をあけて配置されている、請求項７に記載のバリ取り装置。
【請求項９】
前記ガイド面に固定されたリニアフィーダを備え、
前記リニアフィーダが発生する振動により前記セラミックコアをガイド面に沿って移動させることを特徴とする、請求項７又は８に記載のバリ取り装置。
【請求項１０】
前記ガイド面に対して平行移動する複数の操作片を長さ方向に所定間隔をあけて取り付けたベルトコンベアを設け、
前記ベルトコンベアの操作片で前記セラミックコアの鍔部を押すことにより、前記セラミックコアをガイド面に沿って移動させることを特徴とする、請求項７〜９のいずれかに記載のバリ取り装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フェライトコアなどのようなセラミックコアのバリ取り方法、特にセラミックコアの鍔部の隙間に発生するバリを除去する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップコイルなどに使用されるコアは、特許文献１に記載のように、セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状に成形され、その後焼成される。しかし、プレス成形時に、金型（ダイスとパンチ）の間にできる隙間に原料が入り込み、それがバリとなって成形体の一部として生成される。成形回数に比例してパンチの先端やダイスが摩耗するため、バリのサイズが大きくなる。【０００３】
図１は、粉末プレス成形により製造されたコア１の一例を示す。コア１は、巻芯部２の両端に鍔部３、３を有する。バリ４は鍔部３、３の内側、特に巻芯部２のコーナ部付近に発生しやすい。【０００４】
バリを除去するには、回転ポットの中にコア、水、バリ取り用のメディアなどを投入してバレル研磨を行うのが通例である。メディアとしては、アルミナボールのような高強度の材料が使用される。しかし、バレル研磨は、メディアとの衝突によりコアにダメージを与え、割れ、欠け、ひび割れが発生する懸念がある。特に、成形後（焼成前）のコアは強度が低いので、バレル研磨により損傷を受けやすい。【０００５】
さらに、バレル研磨は、コアの稜線やコーナ部を丸めたり、表面粗さを均一にしたりするには有効であるが、鍔部の内側に発生したバリを除去するには効果的でない。特許文献１には、メディアとして直径３ｍｍ〜５ｍｍのセラミックボールを使用する例が記載されているが、鍔部の隙間がメディアの直径より狭いコアの場合、メディアが鍔部の間に入ることができず、鍔部の内側に発生するバリを除去できない。一方、鍔部の隙間に入るサイズの小さいメディアを使用した場合には、メディア自体が軽くなるため、十分な運動エネルギーを確保できず、バリを除去できない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２３５３７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、鍔部の内側に発生するバリを効率よく、かつダメージを与えずに取り除くことができる、セラミックコアのバリ取り方法及びバリ取り装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るセラミックコアのバリ取り方法は、セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状に成形されたセラミックコアにおける、鍔部の内側に生じるバリを除去する方法である。まず、セラミックコアを載置するガイド面と、ガイド面上に配置され、セラミックコアの鍔部の隙間より細く、かつガイド面の長手方向に延びる切削工具とを準備する。次に、切削工具が鍔部の間の隙間に挿入され、かつ切削工具がバリに接触するように、セラミックコアをガイド面上に載置する。そして、セラミックコアと切削工具との間にガイド面の長手方向の相対移動を生じさせ、かつ切削工具及びガイド面の少なくとも一方を振動させて、バリを切削工具により除去する。【０００９】
本発明に係るセラミックコアのバリ取り装置は、セラミック粉末をプレス成形することにより巻芯部の両端に鍔部を有する形状に成形されたセラミックコアにおける、鍔部の内側に生じるバリを除去する装置である。セラミックコアを載置するガイド面と、ガイド面上に配置され、鍔部の間の隙間より細くかつガイド面の長手方向に延びる切削工具であって、ガイド面上にセラミックコアを載置したとき、鍔部の間の隙間に挿入されかつバリに接触する、切削工具と、セラミックコアと切削工具との間にガイド面の長手方向の相対移動を生じさせ、かつ切削工具及びガイド面の少なくとも一方を振動させる手段と、を備える。【００１０】
セラミック粉末をプレス成形すると、金型の間にできる隙間に原料が入り込み、それがバリとなって成形体（セラミックコア）の一部として生成される。バリのうち、特に鍔部の内側に発生するバリが問題である。そこで、ガイド面上に、セラミックコアの鍔部の間の隙間より細くかつ長手方向に延びる切削工具を配置し、セラミックコアをガイド面上に載置する。このとき、切削工具が鍔部の間の隙間に挿入され、かつ切削工具がバリに接触するようにする。この状態で、セラミックコアと切削工具との間にガイド面の長手方向の相対移動を生じさせながら、ガイド面及び切削工具の少なくとも一方を振動させる。つまり、切削工具とセラミックコアのバリとが接触した状態で振動させ、かつ切削工具とセラミックコアとを相対移動させる。切削工具とセラミックコアとを摩擦摺動させるため、強い除去力をバリに作用させ、厚みを持ったバリでも除去できる。また、振動によって、セラミックコアと切削工具とが接離を繰り返すので、セラミックコアに過大な負荷をかけない。振動により、切除されたバリ粉がセラミックコアから簡単に離脱する。セラミックコアはチャックレス（非拘束）で切削工具と相対移動するので、セラミックコアに無理な荷重を加えずにバリだけを効果的に除去できる。【００１１】
本発明では、切削工具及びガイド面の少なくとも一方を振動させる。例えばガイド面に振動を与えた場合には、セラミックコアとガイド面との摩擦抵抗が低減し、セラミックコアを詰まりなく搬送できるので、セラミックコアに加わる負荷を軽減できる。切削工具に振動を与えた場合には、切削工具とバリとが接触・離間を繰り返すことで、セラミックコアに大きな負荷を与えずにバリを除去できる。振動方向は、上下方向でもよいし、水平方向でも、斜め方向でもよい。振動の振幅、振動数を最適化することで、バリ取りに最適な振動を与えることができる。【００１２】
ガイド面に案内されるセラミックコアの向きは、バリのある隙間が下向きになるように案内してもよいし、上向きになるように案内してもよく、さらに隙間が左右方向に向くように案内してもよい。いずれの場合も、切削工具に対してバリが直交する向きにセラミックコアを案内するのがよい。バリのある隙間が下向きになるようにセラミックコアを案内した場合、下向きの隙間に切削工具が挿入されるので、セラミックコアの自重により切削工具とセラミックコアのバリとが接触した状態となり、セラミックコアに無理な荷重がかからない。【００１３】
切削工具としては、ワイヤソー、ブレードソー、バンドソーのような長尺な工具を用いることが可能である。その中でも、ワイヤソーが望ましい。ワイヤソーは金属ワイヤに砥粒が固着されたものであり、線径が細くても強度を確保できるので、例えば鍔部の隙間が１ｍｍ以下の小形のセラミックコアに対しても容易に適用できる。バリ粉がワイヤソーの周面に沿って落下するので、掃除が簡単である。ワイヤソーをテンションを持って張り渡せば、ワイヤソーをバリと接触する最適な高さに設定できる。ワイヤソーとガイド面との間に適度な空間をあけることができるので、バリ粉が溜まりにくく、メンテナンスが容易になる。なお、ワイヤソーとしては、金属ワイヤに砥粒が固着されたものに限らず、外周面に切削部を有するワイヤでも使用できる。【００１４】
ワイヤソーに対して、その軸線方向の振動を与えるようにしてもよい。この場合には、バリに対してワイヤソーが直交方向に振動するので、効果的にバリを除去でき、しかもセラミックコアが跳ねるのを抑制できる。【００１５】
本発明でいう「セラミックコア」とは、焼成前のセラミックコアに限らず、焼成後のセラミックコアであってもよい。焼成前のセラミックコアの場合には、焼成後に比べて軟らかいので、バリ取りに要する時間を短縮できると共に、切削工具の寿命が長くなり、生産性が向上する。その反面、焼成前のセラミックコアは軟らかいので、大きな荷重を加えると、バリだけでなく鍔部の内側面や巻芯部が損傷する可能性がある。本発明では、振動と切削工具及びセラミックコアの相対移動とを利用しているので、焼成前のコアを損傷せずにバリを除去できる。焼成前にバリ取りを行い、バリ取り後のセラミックコアを焼成するので、高品質のコアを製造できる。鍔部の形状は四角形、円形又はそれ以外の形状でもよく、巻芯部の形状も、直方体形状でもよいし円筒形でもよい。コアの材料は、フェライト以外に、アルミナ、ステアタイト、フォルステライト等、コイル部品に適用可能な任意のセラミック材料を使用できる。【００１６】
ガイド面をリニアフィーダに固定し、リニアフィーダが発生する振動によりセラミックコアをガイド面にそって移動させるようにしてもよい。この場合は、リニアフィーダがセラミックコアの搬送とセラミックコアに対する加振とを同時に果たすことができる。振動によってセラミックコアが詰まりにくく、摩擦抵抗を軽減できる。また、ガイド面上にたまるバリ粉を容易に除去できる。セラミックコアをチャックする必要がないので、保持によるセラミックコアへのダメージをなくすことができる。【００１７】
ガイド面に対して平行移動する複数の操作片を長さ方向に所定間隔をあけて取り付けたベルトコンベアを設け、ベルトコンベアの操作片でセラミックコアの鍔部を押すことにより、セラミックコアをガイド面に沿って移動させるようにしてもよい。この場合は、切削工具との摩擦抵抗に抗して、セラミックコアを操作片で押しながら移動させるので、強い除去力をバリに作用させることができ、コアの姿勢を安定に保ちながらバリを除去することが可能となる。操作片によりセラミックコア間の位置を確保できることから、多数のセラミックコアをガイド面上に流した場合でも整然と搬送できる。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように、本発明によれば、セラミックコアをガイド面に載置し、鍔部の隙間に細い切削工具を挿入した状態でガイド面又は切削工具を振動させながら、セラミックコアと切削工具との間にガイド面の長手方向の相対移動を生じさせるので、セラミックコアに無理な荷重を加えずに、セラミックコアの鍔部の狭い隙間に発生するバリを効率よく除去できる。そのため、高品質なセラミックコアを製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】粉末プレス成形により製造されたコアの一例の斜視図である。
【図２】本発明に係るバリ取り装置の第１実施例の概略図である。
【図３】図２のIII−III線断面図である。
【図４】本発明に係るバリ取り装置の第２実施例の概略図である。
【図５】本発明に係るバリ取り装置の第３実施例の概略図である。
【図６】本発明に係るバリ取り装置の第４実施例の断面図である。
【図７】本発明に係るバリ取り装置の第５実施例の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
−第１実施例−
図２、図３は、本発明にかかるバリ取り装置の第１実施例を示す。この実施例のバリ取り装置１０は、図１に示すように、プレス成形により成形された（焼成前の）セラミックコア１における、鍔部３、３の内側に発生したバリ４を除去するために用いられる。
【００２１】
本バリ取り装置１０は、セラミックコア１を載置するガイド面１１と、ガイド面１１に固定されたリニアフィーダ１２と、ガイド面１１上に空間をあけて配置された切削工具の一例であるワイヤソー２０とを備えている。ガイド面１１は、例えば図２の左右方向に延びる上面が平坦な板材又はレールで構成されている。なお、図２では、原理を説明するためガイド面１１の長さを短く記載しているが、実際には左右方向に延びる長尺な部材で構成されている。リニアフィーダ１２は、ガイド面１１に所定の振動数および振幅の振動を与える加振装置であり、この実施例では図２の矢印で示すように、搬送方向に傾斜した斜め方向の振動を与えている。そのため、ガイド面１１に載置されたセラミックコア１は振動方向の力により斜め方向に飛び上がり、その後自由落下するイメージで搬送される。
【００２２】
ワイヤソー２０とは、例えば金属ワイヤにダイヤモンドなどの砥粒を電着したものであり、その直径はセラミックコア１の鍔部３の隙間の幅より小さく（望ましくは、鍔部の隙間の幅の１／２以下）設定されている。ワイヤソー２０の両端は、ワイヤソー２０に対して軸線方向の振動を付与するリニアガイド２１に連結されている。ワイヤソー２０の中間部は、複数のガイドプーリ２２によってセラミックコア１の通過ラインへ導かれている。なお、ワイヤソー２０に所定のテンションを付与するテンショナ２３を設けてもよい。そのため、ワイヤソー２０は、ガイド面１１の上面と平行に、かつガイド面１１の上面に対して所定の空間Ｈをあけて配設されている。この空間Ｈの高さは、例えばセラミックコア１の鍔部３の下縁から巻芯部２の下面までの高さと同じ又はそれ以上に設定されているのが望ましい。そのため、図３のように、ガイド面１１上にセラミックコア１をその鍔部３の隙間が下方を向くように、かつ隙間に発生したバリ４が下向きとなるように載置したとき、ワイヤソー２０が巻芯部３とほぼ接した状態、つまりワイヤソー２０は鍔部３の内側に発生したバリ４と接した状態となる。
【００２３】
ガイド面１１の上方には、ベルトコンベア３０が空間をあけて配置されている。すなわち、ベルトコンベア３０は、無端状ベルト３１と、ベルト３１を周回駆動するプ―リ３２と、ベルト３１の外周面に長さ方向に所定間隔をあけて取り付けられた複数の操作片３３とを備えている。プーリ３２は図示しないモータによって矢印方向に連続駆動される。ベルト３１の下面部はガイド面１１の上面と平行に配置されているため、操作片３３はガイド面１１に対して平行移動することができる。なお、操作片３３はワイヤソー２０と接触しないように、その下端がワイヤソー２０より高い位置に設定されている。操作片３３は、ガイド面１１上に載置されたセラミックコア１の後面、つまり鍔部３の後面を押すことにより、セラミックコア１をガイド面１１に沿って移動させることができる。なお、隣り合う操作片３３同士の間隔を適切に設定することにより、操作片３３をセラミックコア１を１個ずつ又は複数個ずつ送る仕切りとして用いることができる。
【００２４】
上記構成からなるバリ取り装置１の作動を説明する。まずプレス成形された（未焼成の）セラミックコア１がガイド面１１の左端部に供給される。このとき、セラミックコア１はその鍔部３の隙間が下方を向くように（バリ４が下方を向くように）ガイド面１１上に導入される。ガイド面１１上には、ワイヤソー２０が所定高さＨに配設されているので、ワイヤソー２０が鍔部３の隙間に挿入され、バリ４に接触するようになる（図３参照）。この状態で、ガイド面１１をリニアフィーダ１２により斜め方向に振動させ、ワイヤソー２０をリニアガイド２１により軸線方向に往復振動させ、さらにベルトコンベア３０を矢印方向に駆動すると、セラミックコア１は、リニアフィーダ１２から受ける振動と、ベルトコンベア３０の操作片３３による押力とによって、図２の右方向に搬送される。リニアフィーダ１２の振動によりセラミックコア１はガイド面１１上を移動可能であるが、ワイヤソー２０との摩擦力（バリ取りで発生する抗力）のため円滑に移動できない場合がある。しかし、ベルトコンベア３０の操作片３３によりセラミックコア１を抗力に抗して搬送方向に押すので、厚みを持ったバリ４でも除去可能になる。セラミックコア１の自重によりワイヤソー２０とバリ４とが接触し、セラミックコア１はチャックレス（非拘束）で搬送されるので、セラミックコア１に無理な荷重を加えずにバリ４を効果的に除去できる。ワイヤソー２０には軸線方向の振動が加わるので、バリ４に対してワイヤソー２０が直交方向に往復振動し、バリ４を効果的に除去できると共に、セラミックコア１に過大な負荷をかけずに済む。
【００２５】
図２の実施例では、ガイド面１１にリニアフィーダ１２を固定し、ワイヤソー２０にリニアガイド２１を連結し、ガイド面１１とワイヤソー２０とを個別に振動させる例を示したが、例えばガイド面１１、ワイヤソー２０、プーリ２２を含む装置をリニアフィーダ１２によって一体に振動させてもよい。この場合には、リニアガイド２１を省略することもできる。ガイド面１１及びワイヤソー２０に対してリニアフィーダ１２から加わる振動は同じであるが、ガイド面１１の固有振動数とワイヤソー２０の固有振動数とが異なるので、その振動形態は異なる。そのため、セラミックコア１とワイヤソー２０とが相対的に振動し、バリ４を効果的に除去することができる。ワイヤソー２０に付着したバリ粉は、ワイヤソー２０の振動につれて簡単に落下する。また、セラミックコア１から除去されたバリ粉はガイド面１１上に一時的に溜まるが、ガイド面１１はリニアフィーダ１２から振動を受けるので、バリ粉は簡単に排出される。
【００２６】
リニアフィーダ１２の振動方向は、斜め方向に限るものではない。例えば、ベルトコンベア３０を有する場合には、操作片３３によりセラミックコア１を矢印方向に搬送できるので、リニアフィータ１１の振動方向が上下方向又は左右方向（搬送方向と直交方向）であってもよい。
【００２７】
−第２実施例−
図４は、本発明の第２実施例を示す。図２のバリ取り装置１０では、巻芯部２の周囲に形成された４箇所のバリ４のうち、片側の２箇所のバリは除去できても、反対側の２箇所のバリを除去できない可能性がある。そこで、図４では、前段のバリ取り装置１０Ａと次段のバリ取り装置１０Ｂとの間に反転機構４０を設け、前段のバリ取り装置１０Ａから排出されたセラミックコア１を反転機構４０により１８０°反転させて、次段のバリ取り装置１０Ｂのガイド面１１に乗り移らせるものである。その結果、巻芯部２の周囲４箇所に発生するバリを除去することができる。なお、巻芯部２のコーナ部におけるバリが、９０°異なる方向にも発生している場合は、反転機構４０を用いてセラミックコア１を９０°反転させれば、それらのバリを除去することができる。
【００２８】
反転機構４０としては、例えばセラミックコア１の一方の鍔部３の側面を吸着して反転させるエアーチャック装置や、前段のバリ取り装置１Ａと次段のバリ取り装置１Ｂとの間を搬送するコンベアに段差部を設け、この段差部でセラミックコア１を反転させるものでもよい。
【００２９】
−第３実施例−
図５は、本発明の第３実施例を示す。第３実施例のバリ取り装置１０Ｃでは、ワイヤソー２０の両端を供給リール２４及び回収リール２５に連結し、これらリール２４、２５をそれぞれモータ２６、２７によって連続駆動するように構成してある。ワイヤ駆動機構は、供給リール２４と回収リール２５とのほか、ワイヤソー２０をセラミックコア１の通過ラインへ導くガイドプ―リ２８、２９を備えている。また、ワイヤソー２０に所定のテンションを付与するテンショナ２３を備えていてもよい。この場合には、ワイヤ駆動機構がリニアフィーダ１２に固定されず、独立して駆動される。その他の点については第２実施例（図２）と同様であるため、同一符号を付して重複説明を省略する。
【００３０】
この実施例では、ワイヤソー２０はモータ２６、２７によってセラミックコア１の搬送方向と逆方向に連続駆動される。そのため、セラミックコア１とワイヤソー２０との相対速度が大きくなり、バリ４をさらに短時間で除去することが可能になる。なお、ワイヤ駆動機構をリニアフィーダ１２に固定し、ワイヤソーに振動を付与してもよい。
【００３１】
−第４実施例−
図６は第４実施例のバリ取り装置１０Ｄを示す。第１〜第３実施例では、ガイド面１１上にセラミックコア１をその鍔部３の隙間が下方を向くように載置した例（図３参照）を示したが、この実施例ではガイド面１１上にセラミックコア１をその鍔部３の隙間が横方向を向くように載置している。セラミックコア１の両側には２本のワイヤソー２０が配設されており、両方のワイヤソー２０、２０がセラミックコア１の鍔部３の左右両側の隙間に挿入されている。そのため、セラミックコア１をガイド面１１に沿って紙面と垂直方向に移動させるか、又は２本のワイヤソー２０を紙面と垂直方向に移動させれば、左右両側のバリ４を同時に除去することが可能になる。
【００３２】
−第５実施例−
図７は第５実施例のバリ取り装置１０Ｅを示す。第１〜第４実施例では、ガイド面１１を搬送路として使用した例を示したが、この実施例ではセラミックコア１を支持するための載置面として利用している。この例では、ガイド面１１に複数のセラミックコア１を並べて載置し、リニアフィーダ１２によってガイド面１１に対して上下方向の振動を与える。ワイヤソー２０は、複数のガイドプ―リ２８、２９によってガイド面１１上に一定空間をあけて平行にかつテンションをもって配設され、図示しないモータにより矢印方向に連続駆動される。ワイヤソー２０とセラミックコア１との摩擦によりセラミックコア１はワイヤソー２０に連れて左方向に移動しようとするが、セラミックコア１の端部が一定位置に設けられたストッパ３５により衝止されているので、セラミックコア１の移動は阻止される。そのため、セラミックコア１とワイヤソー２０との相対移動によりバリ４が除去される。さらに、セラミックコア１はリニアフィーダ１２によって上下方向に振動するため、セラミックコア１とワイヤソー２０とが接離を繰り返し、セラミックコア１に過大な負荷がかかるのを抑制できる。
【００３３】
この場合には、ガイド面１１上に多数個のセラミックコア１を並べて配置することにより、一度に多数個のバリ取りを実施できる。さらに、ガイド面１１の上方にベルトコンベア３０を設ける必要がないので、装置を簡素化できる。なお、図７の実施例において、バリ取りが終了した後、ストッパ３５を解除することにより、ワイヤソー２０の移動に連れてセラミックコア１をガイド面１１から排出することができる。なお、当然ながら別の手段を用いてセラミックコア１をガイド面１１から取り出すこともできる。
【００３４】
上記第１〜第５実施例は、本発明のほんの数例を示すに過ぎず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。上記実施例では、ベルトコンベア３０の操作片３３をワイヤソー２０に接触しない位置に設定したが、セラミックコア１の品種によっては、操作片３３をワイヤソー２０に接触する位置に設定することもできる。また、ベルトコンベア３０の操作片３３によってセラミックコア１を押すようにしたが、ベルトコンベア３０に代えて、シリンダやボールネジ機構のような直動機構を用いてセラミックコア１を押すようにしてもよい。さらに、ベルトコンベアや直動機構を省略して、図２に示すリニアフィーダ１２だけでセラミックコア１を移動させることも可能である。
【００３５】
さらに、ワイヤソーに代えてバンドソーを用いることもできる。バンドソーとは長尺な金属バンドに砥粒を固着したものであり、その厚みがセラミックコアの鍔部の隙間より小さいものであればよい。なお、バンドソーに所定のテンションを付与し、かつバンドソーをセラミックコアの通過ラインへと導くために、バンドソーをガイドプーリに巻き掛けてもよい。バンドソーの一側縁をセラミックコアの鍔部の隙間に挿入し、バンドソーに沿ってセラミックコアを移動させることにより、バリを除去することが可能である。ワイヤソー、バンドソー以外にブレードソーを用いることもできる。ブレードソーの場合には、このブレードソーをガイド面上に固定してもよい。
【符号の説明】
【００３６】
１        セラミックコア
２        巻芯部
３        鍔部
４        バリ
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ    バリ取り装置
１１      ガイド面
１２      リニアフィーダ
２０      ワイヤソー（切削工具）
２１      リニアガイド
２２      ガイドプ―リ
２３      テンショナ
３０      ベルトコンベア
３１      ベルト
３２      プーリ
３３      操作片
【図１】
2015194353.tif 000003
【図２】
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【図３】
2015194353.tif 000005
【図４】
2015194353.tif 000006
【図５】
2015194353.tif 000007
【図６】
2015194353.tif 000008
【図７】
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【国際調査報告】
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2015194353.tif 000011
2015194353.tif 000012
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