(57)【要約】  本発明にかかるケーブル接続構造は、１または複数のケーブル（２０）と、基板（１０）に設けられた電極とを接続するケーブル接続構造（１）であって、ケーブル（２０）は、線状の導電性材料からなる芯線（２１）と、絶縁体からなり、芯線の外周を被覆する管状の内部絶縁体（２２）と、内部絶縁体（２２）の長手方向に沿って延び、内部絶縁体（２２）の外周を被覆する複数の導体からなり、内部絶縁体（２２）を露出する露出部が形成されているシールド（２３）と、シールド（２３）の外周を被覆する絶縁体からなる外部絶縁体（２４）と、を備え、先端へいくにしたがって露出部の形成領域を含むシールド、内部絶縁体（２２）および芯線（２１）が段階的に外部に露出し、基板（１０）は、芯線（２１）と電気的に接続する第１電極（１１）と、シールドと電気的に接続する第２電極（１２）と、を備えた。
2014199897.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１または複数のケーブルと、基板に設けられた電極とを接続するケーブル接続構造であって、
前記ケーブルは、
線状の導電性材料からなる芯線と、
絶縁体からなり、前記芯線の外周を被覆する管状の内部絶縁体と、
前記内部絶縁体の長手方向に沿って延び、該内部絶縁体の外周を被覆する複数の導体からなり、前記内部絶縁体を露出する露出部が形成されているシールドと、
前記シールドの外周を被覆する絶縁体からなる外部絶縁体と、
を備え、先端へいくにしたがって前記露出部の形成領域を含む前記シールド、前記内部絶縁体および前記芯線が段階的に外部に露出し、
前記基板は、
前記芯線と電気的に接続する第１電極と、
前記シールドと電気的に接続する第２電極と、
を備えたことを特徴とするケーブル接続構造。
【請求項２】
前記露出部は、前記シールドにおいて、外部に露出した一部の導体をより分けてなることを特徴とする請求項１に記載のケーブル接続構造。
【請求項３】
前記露出部は、前記シールドにおいて、外部に露出した一部の導体を切除してなることを特徴とする請求項１に記載のケーブル接続構造。
【請求項４】
前記内部絶縁体は、前記露出部を介して外部に露出した部分において、前記第２電極と接触することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のケーブル接続構造。
【請求項５】
前記内部絶縁体の前記露出部を介して外部に露出した部分は、少なくとも一部が、分割された前記第２電極の間に位置することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のケーブル接続構造。
【請求項６】
複数の前記ケーブルを一括して保持するとともに、前記第２電極と電気的に接続可能な略帯状の第１の保持部材を備え、
前記シールドは、前記第１の保持部材を介して前記第２電極と電気的に接続することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のケーブル接続構造。
【請求項７】
前記内部絶縁体は、前記露出部を介して外部に露出した部分において、前記第１の保持部材の主面と接触することを特徴とする請求項６に記載のケーブル接続構造。
【請求項８】
前記内部絶縁体の前記露出部を介して外部に露出した部分は、少なくとも一部が、分割された前記第１の保持部材の間に位置することを特徴とする請求項６に記載のケーブル接続構造。
【請求項９】
複数の前記ケーブルを一括して保持する略帯状の第２の保持部材をさらに備え、
前記第１および第２の保持部材によって複数の前記ケーブルを挟持することを特徴とする請求項６〜８のいずれか一つに記載のケーブル接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケーブルと基板とを接続するケーブル接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、デジタルカメラおよびデジタルビデオカメラを始め、撮像機能を備えた携帯電話機、被検者の臓器内部を観察するための内視鏡装置など、各種に応じて、電子部品などを実装する基板とケーブルとを接続するケーブル接続構造が用いられている。【０００３】
このうち、内視鏡装置は、可撓性を有し、被検者の体内に挿入されて臓器内部にかかる画像信号を取得する細長の挿入具と、挿入具に接続され、画像信号の信号処理を行う信号処理部と、を備える。挿入具の先端部では、複数の画素を有する撮像素子を実装した基板からなる撮像部と、一端が信号処理部に接続されたケーブルとが接続されている。撮像部により撮像された画像信号は、ケーブルを介して信号処理部に送られる。【０００４】
ところで、内視鏡装置では、被験者の負担軽減などのために、挿入具の先端部の細径化が求められている。この要望に応じて、先端部におけるケーブル接続構造においても、小型化することが求められている。【０００５】
上述した要望に対し、ケーブルと基板とを接続する同軸ケーブルの接続構造において、基板の上面（接続対象面）にスリットを形成し、このスリットにケーブルの一部を落とし込んで基板とケーブルとを接続することによって、基板に対するケーブルの取り付け高さを低くする技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−６８１７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１が開示する技術では、基板に対して微細加工を施すなど高度な技術を要するため、スリットの形成が困難であった。このため、基板に微細加工などの精密処理を施さずにケーブルの取り付け高さを低くすることが求められていた。【０００８】
本発明は、上記に鑑みなされたものであって、基板に対して微細加工を施すことなく、基板に対するケーブルの取り付け高さを低くすることができるケーブル接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるケーブル接続構造は、１または複数のケーブルと、基板に設けられた電極とを接続するケーブル接続構造であって、前記ケーブルは、線状の導電性材料からなる芯線と、絶縁体からなり、前記芯線の外周を被覆する管状の内部絶縁体と、前記内部絶縁体の長手方向に沿って延び、該内部絶縁体の外周を被覆する複数の導体からなり、前記内部絶縁体を露出する露出部が形成されているシールドと、前記シールドの外周を被覆する絶縁体からなる外部絶縁体と、を備え、先端へいくにしたがって前記露出部の形成領域を含む前記シールド、前記内部絶縁体および前記芯線が段階的に外部に露出し、前記基板は、前記芯線と電気的に接続する第１電極と、前記シールドと電気的に接続する第２電極と、を備えたことを特徴とする。【００１０】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記の発明において、前記露出部は、前記シールドにおいて、外部に露出した一部の導体をより分けてなることを特徴とする。【００１１】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記の発明において、前記露出部は、前記シールドにおいて、外部に露出した一部の導体を切除してなることを特徴とする。【００１２】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記の発明において、前記内部絶縁体は、前記露出部を介して外部に露出した部分において、前記第２電極と接触することを特徴とする。【００１３】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記の発明において、前記内部絶縁体の前記露出部を介して外部に露出した部分は、少なくとも一部が、分割された前記第２電極の間に位置することを特徴とする。【００１４】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記の発明において、複数の前記ケーブルを一括して保持するとともに、前記第２電極と電気的に接続可能な略帯状の第１の保持部材を備え、前記シールドは、前記第１の保持部材を介して前記第２電極と電気的に接続することを特徴とする。【００１５】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記の発明において、前記内部絶縁体は、前記露出部を介して外部に露出した部分において、前記第１の保持部材の主面と接触することを特徴とする。【００１６】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記の発明において、前記内部絶縁体の前記露出部を介して外部に露出した部分は、少なくとも一部が、分割された前記第１の保持部材の間に位置することを特徴とする。【００１７】
また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記の発明において、複数の前記ケーブルを一括して保持する略帯状の第２の保持部材をさらに備え、前記第１および第２の保持部材によって複数の前記ケーブルを挟持することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、基板に対して微細加工を施すことなく、基板に対するケーブルの取り付け高さを低くすることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１にかかるケーブル接続構造の概略構成を示す模式図である。
【図２】図２は、図１に示すケーブル接続構造のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態１にかかるケーブル接続構造のケーブルを模式的に示す斜視図である。
【図４】図４は、図１に示すケーブル接続構造のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態２にかかるケーブル接続構造の概略構成を示す模式図である。
【図６】図６は、図５に示すケーブル接続構造のＣ−Ｃ線断面図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態３にかかるケーブル接続構造の概略構成を示す模式図である。
【図８】図８は、図７に示すケーブル接続構造のＤ−Ｄ線断面図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態４にかかるケーブル接続構造の概略構成を示す模式図である。
【図１０】図１０は、図９に示すケーブル接続構造のＥ−Ｅ線断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態５にかかるケーブル接続構造の概略構成を示す模式図である。
【図１２】図１２は、図１１に示すケーブル接続構造のＦ−Ｆ線断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態５にかかるケーブル接続構造の組立てを説明する図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施の形態５の変形例にかかるケーブル接続構造の概略構成を示す断面図である。
【図１５】図１５は、本発明の実施の形態５の変形例にかかるケーブル接続構造の組立てを説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照し、本発明にかかるケーブル接続構造の実施の形態について説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付して示している。
【００２１】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１にかかるケーブル接続構造の概略構成を示す模式図である。図２は、図１に示すケーブル接続構造のＡ−Ａ線断面図である。図３は、本実施の形態１にかかるケーブル接続構造のケーブルを模式的に示す斜視図である。図４は、図１に示すケーブル接続構造のＢ−Ｂ線断面図である。本実施の形態１にかかるケーブル接続構造１は、電子部品などを実装する基板１０と、基板１０に接続するケーブル２０と、を備えている。以下、ケーブル２０が同軸ケーブルであるものとして説明する。
【００２２】
基板１０は、略平板状をなし、少なくとも一方の主面に電気回路や電極等が形成されている。また、基板１０の一方の主面には、ケーブル２０と電気的に接続する第１電極１１および第２電極１２が形成されている。ここで、第１電極１１は、ケーブル２０と接続する接続用電極である。第２電極１２は、略板状をなすグランド電極である。
【００２３】
ケーブル２０は、銅等からなる線状の導体（導電性材料）によって形成された芯線２１と、絶縁体からなり、芯線２１の外周を被覆するとともに、先端側で芯線２１を露出させる管状の内部絶縁体２２と、内部絶縁体２２の長手方向に沿って延び、内部絶縁体２２の外周を被覆する複数の導体からなるシールド２３と、シールド２３の外周を被覆する絶縁体からなる外部絶縁体２４と、を備える。ケーブル２０は、基板１０と接続する側の端部において、内部絶縁体２２、シールド２３および外部絶縁体２４が、段剥き加工されてなる。ケーブル２０では、この段剥き加工により、先端へいくにしたがってシールド２３、内部絶縁体２２および芯線２１が、段階的に外部に露出される。また、シールド２３の導体は、線状の導電性材料からなる。
【００２４】
ここで、シールド２３において、段剥き加工により外部に露出された領域には、一部の導体をより分けてなり、内部絶縁体２２の一部を露出する露出部２３１が形成されている（図３参照）。また、シールド２３の各導体は、長手方向を揃え、かつ内部絶縁体２２の外周に沿ってそれぞれ配設され、シールド２３の断面であって、長手方向と垂直な平面を切断面とする断面は、略円環状をなしている。
【００２５】
基板１０およびケーブル２０において、第１電極１１と芯線２１とは、接合部材により固定されて、電気的に接続される。接合部材としては、例えば半田やＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）、ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）等の不図示の導電性の接合部材が挙げられる。
【００２６】
ケーブル２０は、シールド２３における露出部２３１が第２電極１２と向かい合うように配置されている。ケーブル２０は、露出部２３１における内部絶縁体２２の表面が第２電極１２と接触した状態で基板１０と接続する。また、シールド２３の露出部２３１の形成のためにより分けられた導体は、上述したような接合材料を介して第２電極１２上に固定される。
【００２７】
ここで、図２に示す断面において、基板１０の主面から、シールド２３における基板１０の主面と反対側の端部までの距離ｄ１は、シールド２３の各導体の外縁と接する円の直径と、第２電極１２の板厚（主面と直交する距離）とを加算した値より小さい。なお、距離ｄ１は、基板１０の主面に直交し、かつケーブル２０（芯線２１）の中心を通過する方向の長さに相当する。
【００２８】
このように、露出部２３１を形成して内部絶縁体２２を第２電極１２に接触させた状態で基板１０と接続することにより、シールド２３に露出部２３１を形成しない場合と比して、基板１０に対するケーブル２０の取り付け高さを低くすることができる。また、第１電極１１および第２電極１２の厚さを薄くすることによって、基板１０に対するケーブル２０の取り付け高さをさらに低くすることができる。
【００２９】
上述した本実施の形態１によれば、シールド２３において、一部の導体をより分けて内部絶縁体２２の一部を露出する露出部２３１を形成し、該露出部２３１を介して内部絶縁体２２を第２電極１２と接触させるとともに、露出部２３１の形成のためにより分けられた導体を第２電極１２と接触させてケーブル２０を基板１０に接続するようにしたので、基板に対して微細加工を施すことなく、基板に対するケーブルの取り付け高さを低くすることができる。
【００３０】
また、上述した実施の形態１によれば、露出部２３１を介して内部絶縁体２２を第２電極１２と接触させて、ケーブルの取り付け高さを低くすることによって、芯線２１と第１電極１１との接続位置も低くなり、芯線２１と第１電極１１との接続状態を安定化させて、基板１０とケーブル２０との接続にかかる信頼性を向上することができる。
【００３１】
また、上述した実施の形態１によれば、露出部２３１の形成のためにより分けられた導体を第２電極１２と接触させることによって、シールド２３によるシールド機能を確実なものとすることができるとともに、基板１０とケーブル２０との接合強度を向上させることができる。
【００３２】
また、上述した実施の形態１によれば、基板１０においてケーブル２０を落とし込むためのスリットを形成する必要がなく、スリット形成にかかる製造コストを不要とすることができる。
【００３３】
（実施の形態２）
図５は、本発明の実施の形態２にかかるケーブル接続構造の概略構成を示す模式図である。図６は、図５に示すケーブル接続構造のＣ−Ｃ線断面図である。なお、上述した構成と同一の構成には同一の符号を付して説明する。本実施の形態２にかかるケーブル接続構造１ａは、基板１０ａに対して、上述したケーブル２０が複数接続される。
【００３４】
基板１０ａは、略平板状をなし、少なくとも一方の主面に電気回路や電極等が形成されている。基板１０ａの一方の主面には、ケーブル２０と電気的に接続する第１電極１１が複数形成されている。また、基板１０ａの一方の主面には、複数のケーブル２０の配列方向に延び、複数のケーブル２０のシールド２３と接続する第２電極１２ａが形成されている。第２電極１２ａは、略板状をなし、各シールド２３と接続するシールド接続電極である。
【００３５】
また、ケーブル２０は、上述したように、シールド２３における露出部２３１が第２電極１２ａと向かい合うように配置されている。ケーブル２０は、露出部２３１における内部絶縁体２２の表面が第２電極１２ａと接触した状態で基板１０ａと接続する。また、シールド２３の露出部２３１の形成のためにより分けられた導体は、接合材料を介して第２電極１２ａ上に固定される。
【００３６】
ここで、基板１０ａの主面からシールド２３の端部までの距離は、上述した実施の形態１と同様、シールド２３の各導体の外縁と接する円の直径と、第２電極１２ａの板厚とを加算した値より小さい距離ｄ１（図２参照）となる。
【００３７】
このように、露出部２３１を形成して内部絶縁体２２を第２電極１２ａに接触させた状態で基板１０ａと接続することにより、シールド２３に露出部２３１を形成しない場合と比して、基板１０ａに対するケーブル２０の取り付け高さを低くすることができる。
【００３８】
上述した本実施の形態２によれば、シールド２３において、一部の導体をより分けて内部絶縁体２２の一部を露出する露出部２３１を形成し、該露出部２３１を介して内部絶縁体２２を第２電極１２ａと接触させるとともに、露出部２３１の形成のためにより分けられた導体を第２電極１２ａと接触させて複数のケーブル２０を基板１０ａに接続するようにしたので、基板に対して微細加工を施すことなく、基板に対するケーブルの取り付け高さを低くすることができる。
【００３９】
（実施の形態３）
図７は、本発明の実施の形態３にかかるケーブル接続構造の概略構成を示す模式図である。図８は、図７に示すケーブル接続構造のＤ−Ｄ線断面図である。なお、上述した構成と同一の構成には同一の符号を付して説明する。本実施の形態３にかかるケーブル接続構造１ｂは、電子部品などを実装する基板１０ｂと、基板１０ｂに接続するケーブル２０ａと、を備えている。
【００４０】
基板１０ｂは、略平板状をなし、少なくとも一方の主面に電気回路や電極等が形成されている。基板１０ｂの一方の主面には、ケーブル２０ａと電気的に接続する第１電極１１と、ケーブル２０ａのシールド２３ａと接続する第２電極１２ｂと、が形成されている。第２電極１２ｂは、グランド電極である。
【００４１】
ケーブル２０ａは、上述した芯線２１および内部絶縁体２２と、内部絶縁体２２の長手方向に沿って延び、内部絶縁体２２の外周を被覆する複数の導体からなるシールド２３ａと、シールド２３ａの外周を被覆する絶縁体からなる外部絶縁体２４と、を備える。ケーブル２０ａは、基板１０ｂと接続する側の端部において、内部絶縁体２２、シールド２３ａおよび外部絶縁体２４が、段剥き加工されてなる。また、シールド２３ａの導体の長手方向と直交する断面は、略円環状をなしている。
【００４２】
シールド２３ａには、一部の導体をより分けてなり、内部絶縁体２２の一部を露出する露出部２３２が形成されている。
【００４３】
ケーブル２０ａは、芯線２１の先端で接合材料により固定されて、第１電極１１と電気的に接続されている。
【００４４】
ここで、第２電極１２ｂは、第１電極１１および該第２電極１２ｂの配列方向と略垂直な方向（第２電極１２ｂの長手方向）を分割してなる。第２電極１２ｂには、この分割により中空空間である中空部１２１が形成されている。中空部１２１は、長手方向の距離（幅）が、少なくともケーブル２０ａの内部絶縁体２２を基板１０ｂの主面と接触させて収容できる距離となるように形成される。また、第２電極１２ｂは、基板１０ｂの表面または内部に形成された配線によって電気的に接続されている。
【００４５】
ケーブル２０ａは、シールド２３ａにおける露出部２３２が基板１０ｂ側に向くように配置されている。ケーブル２０ａは、露出部２３２における内部絶縁体２２の表面が中空部１２１（分割された第２電極１２ｂの間）に位置し、この中空部１２１を介して基板１０ｂの主面と接触した状態で基板１０ｂと接続する。また、シールド２３ａの露出部２３２の形成のためにより分けられた導体は、接合材料を介して第２電極１２ｂ上に固定される。
【００４６】
ここで、図８に示すように、基板１０ｂの主面からシールド２３ａの端部までの距離ｄ２は、シールド２３ａの各導体の外縁と接する円の直径と、第２電極１２ｂの板厚（主面と直交する距離）とを加算した値より小さい。なお、距離ｄ２は、基板１０ｂの主面に直交し、かつケーブル２０ａ（芯線２１）の中心を通過する方向の長さに相当する。
【００４７】
このように、露出部２３２を形成して内部絶縁体２２を基板１０ｂの主面に接触させた状態で基板１０ｂと接続することにより、シールド２３ａに露出部２３２を形成しない場合と比して、基板１０ｂに対するケーブル２０ａの取り付け高さを低くすることができる。
【００４８】
上述した本実施の形態３によれば、シールド２３ａにおいて、一部の導体をより分けて内部絶縁体２２の一部を露出する露出部２３２を形成し、該露出部２３２を介して内部絶縁体２２を基板１０ｂの主面と接触させるとともに、露出部２３２の形成のためにより分けられた導体を第２電極１２ｂと接触させて複数のケーブル２０ａを基板１０ｂに接続するようにしたので、基板に対して微細加工を施すことなく、基板に対するケーブルの取り付け高さを低くすることができる。
【００４９】
また、本実施の形態３では、内部絶縁体２２が基板１０ｂの主面と接触する位置まで落とし込まれているため、距離ｄ２は、上述した距離ｄ１よりも小さい。これにより、上述した実施の形態１，２に対し、基板に対するケーブルの取り付け高さをさらに低くすることができる。
【００５０】
（実施の形態４）
図９は、本発明の実施の形態４にかかるケーブル接続構造の概略構成を示す模式図である。図１０は、図９に示すケーブル接続構造のＥ−Ｅ線断面図である。なお、上述した構成と同一の構成には同一の符号を付して説明する。本実施の形態４にかかるケーブル接続構造１ｃは、基板１０ｃに対して、上述したケーブル２０ａが複数接続される。
【００５１】
基板１０ｃは、略平板状をなし、少なくとも一方の主面に電気回路や電極等が形成されている。基板１０ｃの一方の主面には、ケーブル２０ａと電気的に接続する第１電極１１が複数形成されている。また、基板１０ｃの一方の主面には、複数のケーブル２０ａの配列方向に延び、複数のケーブル２０ａのシールド２３ａと接続する第２電極１２ｃが形成されている。第２電極１２ｃは、各シールド２３ａと接続するグランド電極である。
【００５２】
ここで、第２電極１２ｃは、ケーブル２０ａの配設数に応じて長手方向を分割してなる。第２電極１２ｃには、この分割により中空空間である中空部１２２が複数（ケーブル２０ａの配設数に応じて）形成されている。中空部１２２は、長手方向の距離が、少なくともケーブル２０ａの内部絶縁体２２を基板１０ｃの主面と接触させて収容できる距離となるように形成される。また、第２電極１２ｃは、基板１０ｃの表面または内部に形成された配線によって電気的に接続されている。
【００５３】
ケーブル２０ａは、シールド２３ａにおける露出部２３２が基板１０ｃ側に向くように配置されている。ケーブル２０ａは、露出部２３２における内部絶縁体２２の表面が中空部１２２（分割された第２電極１２ｃの間）に位置し、この中空部１２２を介して基板１０ｃの主面と接触した状態で基板１０ｃと接続する。また、シールド２３ａの露出部２３２の形成のためにより分けられた導体は、接合材料を介して第２電極１２ｃ上に固定される。
【００５４】
ここで、基板１０ｃの主面からシールド２３ａの端部までの距離は、上述した実施の形態３と同様、シールド２３ａの各導体の外縁と接する円の直径と、第２電極１２ｃの板厚とを加算した値より小さい距離ｄ２（図８参照）となる。
【００５５】
このように、露出部２３２を形成して内部絶縁体２２を基板１０ｃの主面に接触させた状態で基板１０ｃと接続することにより、シールド２３ａに露出部２３２を形成しない場合と比して、基板１０ｃに対するケーブル２０ａの取り付け高さを低くすることができる。
【００５６】
上述した本実施の形態４によれば、シールド２３ａにおいて、一部の導体をより分けて内部絶縁体２２の一部を露出する露出部２３２を形成し、該露出部２３２を介して内部絶縁体２２を基板１０ｃの主面と接触させるとともに、露出部２３２の形成のためにより分けられた導体を第２電極１２ｃと接触させて複数のケーブル２０ａを基板１０ｃに接続するようにしたので、基板に対して微細加工を施すことなく、基板に対するケーブルの取り付け高さを低くすることができる。
【００５７】
なお、上述した本実施の形態３，４では、露出部２３２における内部絶縁体２２の表面が基板１０ｂ，１０ｃの主面と接触した状態で基板１０ｃと接続するものとして説明したが、この表面が中空部１２１，１２２（分割された第２電極１２ｂ，１２ｃの間）に位置していれば上述した効果を得ることができる。したがって、露出部２３２における内部絶縁体２２の少なくとも一部の表面が中空部１２１，１２２に位置していれば、基板１０ｂ，１０ｃの主面と接触していないものであっても適用可能である。
【００５８】
（実施の形態５）
図１１は、本発明の実施の形態５にかかるケーブル接続構造の概略構成を示す模式図である。図１２は、図１１に示すケーブル接続構造のＦ−Ｆ線断面図である。本実施の形態５にかかるケーブル接続構造１ｄは、上述した基板１０ａと、基板１０ａに接続する複数のケーブル２０ｂと、複数のケーブル２０ｂを一括して保持する保持部材３０（第１の保持部材）および保持部材３１（第２の保持部材）と、を備えている。
【００５９】
基板１０ａは、略平板状をなし、少なくとも一方の主面に電気回路や電極等が形成されている。基板１０ａの一方の主面には、ケーブル２０ｂと電気的に接続する第１電極１１が複数形成されている。また、基板１０ａの一方の主面には、複数のケーブル２０ｂの配列方向に延び、保持部材３０と接続する第２電極１２ａが形成されている。
【００６０】
ケーブル２０ｂは、上述した芯線２１および内部絶縁体２２と、内部絶縁体２２の長手方向に沿って延び、内部絶縁体２２の外周を被覆する複数の導体からなるシールド２３ｂと、シールド２３ｂの外周を被覆する絶縁体からなる外部絶縁体２４と、を備える。ケーブル２０ｂは、基板１０ａと接続する側の端部において、内部絶縁体２２、シールド２３ｂおよび外部絶縁体２４が、段剥き加工されてなる。また、シールド２３ｂの導体の長手方向に直交する断面は、略円環状をなしている。
【００６１】
保持部材３０，３１は、帯状をなす導電性材料からなるグランドバーであって、接合材料などを介して各シールド２３ｂの導体の一部と接続することによって、複数のケーブル２０ｂを一括して保持する。また、保持部材３０，３１は、電気的に接地される。
【００６２】
ここで、シールド２３ｂには、一部の導体をより分けてなり、内部絶縁体２２の一部を露出する露出部２３３，２３４が形成されている。露出部２３３，２３４は、芯線２１の中心に対して、互いに対向する位置に設けられている。
【００６３】
ケーブル２０ｂは、シールド２３ｂにおける露出部２３３，２３４が保持部材３０，３１の主面とそれぞれ向かい合うように配置されている。ケーブル２０ｂは、露出部２３３，２３４における内部絶縁体２２の各表面が保持部材３０，３１の主面とそれぞれ接触した状態で基板１０ａと接続する。また、シールド２３の露出部２３３，２３４の形成のためにより分けられた導体は、接合材料を介して保持部材３０，３１にそれぞれ固定される。
【００６４】
図１３は、本実施の形態５にかかるケーブル接続構造の組立てを説明する図である。基板１０ａとケーブル２０ｂとを接続する際は、図１３に示すように、保持部材３０，３１によって複数のケーブル２０ｂが一括して保持された状態で、基板１０ａに載置して、各芯線２１を第１電極１１とそれぞれ接触させる。
【００６５】
その後、第１電極１１と芯線２１とは、接合材料により固定されて、電気的に接続される。接合部材としては、例えば半田やＡＣＦ、ＡＣＰ等の不図示の導電性の接合部材が挙げられる。また、保持部材３０と第２電極１２ａとにおいても、接合材料を介して固定される。
【００６６】
このように、露出部２３３，２３４を形成して内部絶縁体２２を保持部材３０，３１の主面に接触させた状態で基板１０ａと接続することにより、保持部材３０，３１を用いた場合であっても、シールド２３ｂに露出部２３３，２３４を形成しない場合と比して、基板１０ａに対するケーブル２０ｂの取り付け高さを低くすることができる。
【００６７】
上述した本実施の形態５によれば、シールド２３ｂにおいて、一部の導体をより分けて内部絶縁体２２の一部を露出する露出部２３３，２３４をそれぞれ形成し、該露出部２３３，２３４を介して内部絶縁体２２を保持部材３０，３１と接触させるとともに、露出部２３３，２３４の形成のためにより分けられた導体を保持部材３０，３１とそれぞれ接触させてケーブル２０ｂを基板１０ａに接続するようにしたので、基板に対して微細加工を施すことなく、基板に対するケーブルの取り付け高さを低くすることができる。
【００６８】
また、本実施の形態５によれば、保持部材３０，３１により複数のケーブル２０ｂを一括して保持した状態で基板１０ａに取り付けるようにしたので、ケーブル接続構造の組立てを一段と簡易なものとすることができる。
【００６９】
なお、本実施の形態５では、保持部材３０，３１により複数のケーブル２０ｂを一括して保持するものとして説明したが、どちらか一方の保持部材のみにより構成されるものであってもよい。例えば、保持部材３０のみにより構成される場合、内部絶縁体２２において露出部２３３により外部に露出される部分が第２電極１２ａと接触し、シールド２３ｂの導体が第２電極１２ａに固定される。
【００７０】
（実施の形態５の変形例）
図１４は、本発明の実施の形態５の変形例にかかるケーブル接続構造の概略構成を示す断面図である。実施の形態５の変形例にかかるケーブル接続構造１ｅは、上述した実施の形態５にかかる保持部材３０およびケーブル２０ｂに代えて、保持部材３２（第１の保持部材）およびケーブル２０ｃを有する。保持部材３２は、例えば第１電極１１間の間隔に応じた長さを有する複数の帯状部材３２ａ，３２ｂからなる。保持部材３２では、複数の帯状部材３２ａ，３２ｂの主面を通過する平面が、保持部材３１の主面と平行となるように帯状部材３２ａ，３２ｂがそれぞれ設けられる。
【００７１】
帯状部材３２ａは、保持部材３２の長手方向に対して、両端に位置するように配置される。また、帯状部材３２ｂは、帯状部材３２ａの間であって、複数のケーブル２０ｃの配列間隔に応じて配置される。なお、帯状部材３２ａ，３２ｂ間の間隔は、内部絶縁体２２の外周が、帯状部材３２ａ，３２ｂの主面を通過する平面上にあるように内部絶縁体２２を保持できる距離であればよい。
【００７２】
ケーブル２０ｃは、上述した芯線２１および内部絶縁体２２と、内部絶縁体２２の長手方向に沿って延び、内部絶縁体２２の外周を被覆する複数の導体からなるシールド２３ｃと、シールド２３ｃの外周を被覆する絶縁体からなる外部絶縁体２４と、を備える。ケーブル２０ｃは、基板１０ａと接続する側の端部において、内部絶縁体２２、シールド２３ｃおよび外部絶縁体２４が、段剥き加工されてなる。
【００７３】
シールド２３ｃには、一部の導体をより分けてなり、内部絶縁体２２の一部を露出する露出部２３４，２３５が形成されている。
【００７４】
ここで、保持部材３２には、帯状部材３２ａおよび帯状部材３２ｂの間、ならびに帯状部材３２ｂ間を所定の間隔で配置することにより中空部３２１が形成されている。中空部３２１は、長手方向の距離が、少なくともケーブル２０ｃの内部絶縁体２２の外表面が帯状部材３２ａ，３２ｂの主面を通過する平面に接するように収容可能な幅となるように形成される。
【００７５】
ケーブル２０ｃは、シールド２３ｃにおける露出部２３４が保持部材３１側に向くように配置され、露出部２３５が中空部３２１に向くように配置されている。一方、ケーブル２０ｃは、中空部３２１に収容された内部絶縁体２２の表面、および保持部材３２が第２電極１２ａとそれぞれ接触した状態で基板１０ａと接続する。また、シールド２３ｃの露出部２３４，２３５の形成のためにより分けられた導体は、接合材料を介して保持部材３２（帯状部材３２ａ，３２ｂ）に固定される。
【００７６】
図１５は、本実施の形態５の変形例にかかるケーブル接続構造の組立てを説明する図である。基板１０ａとケーブル２０ｃとを接続する際は、図１５に示すように、保持部材３１，３２によって複数のケーブル２０ｃが一括して保持された状態で、基板１０ａに載置して、各芯線２１を第１電極１１とそれぞれ接触させる。
【００７７】
その後、第１電極１１と芯線２１とは、接合材料により固定されて、電気的に接続される。接合部材としては、例えば半田やＡＣＦ、ＡＣＰ等の不図示の導電性の接合部材が挙げられる。また、保持部材３２と第２電極１２ａとにおいても、接合材料を介して固定される。
【００７８】
このように、露出部２３４を介して露出した内部絶縁体２２の表面を保持部材３１の主面に接触させるとともに、露出部２３５を介して露出した内部絶縁体２２の表面が中空部３２１（分割された保持部材３２の間）に位置し、この中空部３２１を介してこの表面を第２電極１２ａに接触させた状態で基板１０ａと接続することにより、保持部材３１，３２を用いた場合であっても、シールド２３ｃに露出部２３４，２３５を形成しない場合と比して、基板１０ａに対するケーブル２０ｃの取り付け高さを低くすることができる。
【００７９】
上述した本実施の形態５の変形例によれば、シールド２３ｃにおいて、一部の導体をより分けて内部絶縁体２２の一部を露出する露出部２３４，２３５をそれぞれ形成し、該露出部２３４を介して内部絶縁体２２を保持部材３１と接触させ、露出部２３５および中空部３２１を介して内部絶縁体２２を第２電極１２ａに接触させるとともに、露出部２３４，２３５の形成のためにより分けられた導体を保持部材３１，３２とそれぞれ接触させてケーブル２０ｃを基板１０ａに接続するようにしたので、基板に対して微細加工を施すことなく、基板に対するケーブルの取り付け高さを低くすることができる。
【００８０】
また、本実施の形態５の変形例によれば、保持部材３１，３２により複数のケーブル２０ｃを一括して保持した状態で基板１０ａに取り付けるようにしたので、ケーブル接続構造の組立てを一段と簡易なものとすることができる。
【００８１】
また、本実施の形態５の変形例では、内部絶縁体２２が第２電極１２ａの主面と接触する位置まで落とし込まれているため、上述した実施の形態５に対し、基板に対するケーブルの取り付け高さをさらに低くすることができる。
【００８２】
なお、本実施の形態５の変形例において、ケーブル接続構造１ｅの上下を入れ替えて、保持部材３１が第２電極１２ａと接触するものであってもよい。この場合、保持部材３１が第１の保持部材、保持部材３２が第２の保持部材の機能を担う。また、保持部材３１に代えて保持部材３２を用いることにより、基板に対するケーブルの取り付け高さをさらに低くすることができる。
【００８３】
また、上述した本実施の形態５の変形例では、露出部２３５における内部絶縁体２２の表面が第２電極１２ａと接触した状態で基板１０ａと接続するものとして説明したが、この表面が中空部３２１に位置していれば上述した効果を得ることができる。したがって、露出部２３５における内部絶縁体２２の少なくとも一部の表面が中空部３２１に位置していれば、第２電極１２ａの主面と接触していないものであっても適用可能である。
【００８４】
また、上述した実施の形態１〜５では、シールドの導体をより分けて露出部を形成するものとして説明したが、導体の一部を切除して露出部を形成するようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
上述した実施の形態１〜５にかかるケーブル接続構造は、例えば、内視鏡の撮像素子基板と、同軸ケーブルとの接続に好適である。
【符号の説明】
【００８６】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ  ケーブル接続構造
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ  基板
１１  第１電極
１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ  第２電極
２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ  ケーブル
２１  芯線
２２  内部絶縁体
２３，２３ａ，２３ｂ，２３ｃ  シールド
２４  外部絶縁体
３０，３１，３２  保持部材
１２１，１２２，３２１  中空部
２３１，２３２，２３３，２３４，２３５  露出部
【図１】
2014199897.tif 000003
【図２】
2014199897.tif 000004
【図３】
2014199897.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2014199897.tif 000008
【図７】
2014199897.tif 000009
【図８】
2014199897.tif 000010
【図９】
2014199897.tif 000011
【図１０】
2014199897.tif 000012
【図１１】
2014199897.tif 000013
【図１２】
2014199897.tif 000014
【図１３】
2014199897.tif 000015
【図１４】
2014199897.tif 000016
【図１５】
2014199897.tif 000017
【手続補正書】
【提出日】平成26年10月22日(2014.10.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１または複数のケーブルと、基板に設けられた電極とを接続するケーブル接続構造であって、
前記ケーブルは、
線状の導電性材料からなる芯線と、
絶縁体からなり、前記芯線の外周を被覆する管状の内部絶縁体と、
前記内部絶縁体の長手方向に沿って延び、該内部絶縁体の外周を被覆する複数の導体からなり、前記内部絶縁体を露出する露出部が形成されているシールドと、
前記シールドの外周を被覆する絶縁体からなる外部絶縁体と、
を備え、先端へいくにしたがって前記露出部の形成領域を含む前記シールド、前記内部絶縁体および前記芯線が段階的に外部に露出し、
前記基板は、
前記芯線と電気的に接続する第１電極と、
前記シールドと電気的に接続する第２電極と、
を備え、
前記内部絶縁体は、前記露出部を介して外部に露出した部分において、前記第２電極と接触することを特徴とするケーブル接続構造。
【請求項２】
前記露出部は、前記シールドにおいて、外部に露出した一部の導体をより分けてなることを特徴とする請求項１に記載のケーブル接続構造。
【請求項３】
前記露出部は、前記シールドにおいて、外部に露出した一部の導体を切除してなることを特徴とする請求項１に記載のケーブル接続構造。
【請求項４】
（削除）
【請求項５】
前記内部絶縁体の前記露出部を介して外部に露出した部分は、少なくとも一部が、分割された前記第２電極の間に形成された中空部に位置するとともに、前記第２電極に接触することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のケーブル接続構造。
【請求項６】
複数の前記ケーブルを一括して保持するとともに、前記第２電極と電気的に接続可能な略帯状の第１の保持部材を備え、
前記内部絶縁体の前記露出部を介して外部に露出した部分は、少なくとも一部が、分割された前記第１の保持部材の間に形成された第２の中空部に位置するとともに、前記第２電極に接触し、
前記シールドは、前記第１の保持部材を介して前記第２電極と電気的に接続することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のケーブル接続構造。
【請求項７】
（削除）
【請求項８】
（削除）
【請求項９】
複数の前記ケーブルを一括して保持する略帯状の第２の保持部材をさらに備え、
前記第１および第２の保持部材によって複数の前記ケーブルを挟持することを特徴とする請求項６に記載のケーブル接続構造。
【国際調査報告】
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2014199897.tif 000020
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