(57)【要約】  スピネル焼結体で形成される液晶タッチパネル保護板であって、スピネル焼結体は、平均粒径が１０μｍ以上１００μｍ以下である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
スピネル焼結体で形成される液晶タッチパネル保護板であって、
前記スピネル焼結体は、平均粒径が１０μｍ以上１００μｍ以下である、液晶タッチパネル保護板。
【請求項２】
前記液晶タッチパネル保護板は、表面粗さＲａが１０ｎｍ以下である、請求項１に記載の液晶タッチパネル保護板。
【請求項３】
前記スピネル焼結体は気孔を含み、
前記気孔の最大径は１００μｍ以下であり、かつ径が１０μｍ以上の気孔数が前記スピネル焼結体１ｃｍ３あたり２．０個以下である、請求項１または請求項２に記載の液晶タッチパネル保護板。
【請求項４】
前記スピネル焼結体は、組成がＭｇＯ・ｎＡｌ２Ｏ３（１．０５≦ｎ≦１．３０）である、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の液晶タッチパネル保護板。
【請求項５】
前記スピネル焼結体は不純物を含み、
前記不純物の平均粒径は２０μｍ以下であり、かつ含有量は１０ｐｐｍ以下である、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の液晶タッチパネル保護板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶タッチパネル保護板に関し、より特定的にはスピネル焼結体で形成される液晶タッチパネル保護板に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶タッチパネルは、表面を汚れや外気から保護する目的で、保護板を設置して使用される場合が多い。近年、各種の携帯デバイスが急速に普及しており、それに伴い、携帯デバイスの液晶タッチパネルの保護板には強度も要求されている。【０００３】
そこで強度を有する液晶タッチパネルの保護板として、強化ガラスや単結晶サファイヤの基板を用いる技術が提案されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
強化ガラスは製造コストが安価であるが、強度の面でさらなる向上が求められている。また、単結晶サファイヤは、強化ガラスに比べて硬度および強度が大きく、保護板としての性能は優れているが、製造コストが非常に高価であり、実用化の観点から問題がある。【０００５】
そこで、本目的は、優れた強度を有しつつ、製造コストの抑制された液晶タッチパネル保護板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る液晶タッチパネル保護板は、スピネル焼結体で形成される液晶タッチパネル保護板であって、前記スピネル焼結体は、平均粒径が１０μｍ以上１００μｍ以下である、液晶タッチパネル保護板である。
【発明の効果】
【０００７】
上記態様によれば、優れた強度を有しつつ、製造コストの抑制された液晶タッチパネル保護板を提供することが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［本発明の実施形態の説明］
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
【０００９】
（１）本発明の一態様に係る液晶タッチパネル保護板は、スピネル焼結体で形成される液晶タッチパネル保護板であって、前記スピネル焼結体は、平均粒径が１０μｍ以上１００μｍ以下である、液晶タッチパネル保護板である。
【００１０】
スピネル焼結体の粒径は、スピネル焼結体の強度に影響を与える。スピネル焼結体の平均粒径が１０μｍ以上１００μｍ以下であると、スピネル焼結体が優れた強度を有する。したがって、該スピネル焼結体で形成された液晶タッチパネル保護板も、優れた強度を有する。
【００１１】
（２）前記液晶タッチパネル保護板は、表面粗さＲａが１０ｎｍ以下であることが好ましい。これによると、液晶タッチパネル保護板は高い光透過率を有し、優れた画像表示品質を有することができる。
【００１２】
（３）前記スピネル焼結体は気孔を含み、前記気孔の最大径は１００μｍ以下であり、かつ径が１０μｍ以上の気孔数が前記スピネル焼結体１ｃｍ３あたり２．０個以下であることが好ましい。
【００１３】
これによると、スピネル焼結体は強度および耐摩耗性に優れるため、割れにくく、表面が傷つき難い。さらに、耐食性も良好となる。したがって、該スピネル焼結体で形成された液晶タッチパネル保護板も、優れた強度、耐摩耗性および耐食性を有する。
【００１４】
（４）前記スピネル焼結体は、組成がＭｇＯ・ｎＡｌ２Ｏ３（１．０５≦ｎ≦１．３０）であることが好ましい。これによると、スピネル焼結体は強度と光透過性がバランスよく向上する。したがって、該スピネル焼結体で形成された液晶タッチパネル保護板も、強度と光透過性がバランスよく向上する。
【００１５】
（５）前記スピネル焼結体は不純物を含み、前記不純物の平均粒径は２０μｍ以下であり、かつ含有量は１０ｐｐｍ以下であることが好ましい。これによると、スピネル焼結体は安定した高い光透過率を有する。したがって、該スピネル焼結体で形成された液晶タッチパネル保護板も、高い透過率を有する。
【００１６】
［本発明の実施形態の詳細］
本発明の実施形態にかかる液晶タッチパネル保護板の具体例を、以下に説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００１７】
＜液晶タッチパネル保護板＞
本発明の一実施態様かかる液晶タッチパネル保護板は、スピネル焼結体で形成される液晶タッチパネル保護板である。
【００１８】
液晶タッチパネル保護板は、表面粗さＲａが１０ｎｍ以下であることが好ましく、５ｎｍ以下であることがさらに好ましい。これによると、液晶タッチパネル保護板は高い光透過率を有し、優れた画像表示品質を有することができる。なお、表面粗さＲａはＪＩＳ規格の算術平均粗さである。算術平均粗さは、表面の粗さを表すパラメータの一種であり以下のように計算される。ある表面の粗さ曲線からその平均線の方向に位置０から位置ｌまで基準長さだけを抜き取り、この抜き取り部分の平均線の方向にＸ軸を、縦倍率の方向にＹ軸を取る。粗さ曲線をｙ＝ｆ（ｘ）で表したときに、Ｘ軸方向の位置０から位置ｌまでの領域における算術平均粗さＲａは以下の式により求められる。
【００１９】
【数１】
2015181975.tif 000002
【００２０】
液晶タッチパネル保護板の大きさは、液晶タッチパネルの表面を覆うことができれば特に限定されない。
【００２１】
液晶タッチパネル保護板の厚みは、厚いほど強度が大きくなるが、液晶タッチパネルの応答特性や放熱性は低下してしまう。
【００２２】
＜スピネル焼結体＞
本発明の一実施態様かかる液晶タッチパネル保護板は、スピネル焼結体で形成される。
【００２３】
スピネル焼結体とは、組成式がＭｇＯ・ｎＡｌ２Ｏ３（１≦ｎ≦６）で表されるスピネルの焼結体である。スピネル焼結体は多結晶であり複屈折率が発生せず、優れた光透過性を有する。また、スピネル焼結体は機械的強度および耐摩耗性に優れているため、割れ難く、表面が傷つき難い。さらに、耐食性も良好である。したがって、スピネル焼結体で形成される液晶タッチパネル保護板も、優れた光透過性、機械的強度、耐摩耗性および耐食性を有する。
【００２４】
また、スピネル焼結体は、原料が安価であることに加え、粉末冶金技術を用いて製造することができるため、低コストで製造することができる。また形状が限定されない。さらに、サファイヤに比べて加工が容易である。したがって、スピネル焼結体で形成された液晶タッチパネル保護板も、低コストで製造することができる。
【００２５】
前記スピネル焼結体は、平均粒径が１０μｍ以上１００μｍ以下である。一般的に、スピネル焼結体を構成するスピネル粒子の粒径が小さいほど、スピネル焼結体の強度が大きくなるが、光透過率が低下してしまう。本発明者らは、スピネル焼結体を構成するスピネル粒子の粒径と、スピネル焼結体の強度および光透過性との関係を鋭意検討した結果、スピネル焼結体の平均粒径が１０μｍ以上１００μｍ以下であると、強度と光透過性のバランスの良いスピネル焼結体を得ることができることを発見した。
【００２６】
スピネル焼結体の平均粒径は１０μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上６０μｍ以下がさらに好ましい。スピネル焼結体の平均粒径が小さいほど、たとえば１０μｍ未満であると、光の粒界散乱が増えるため、スピネル焼結体の光透過性が低下してしまう傾向がある。一方、スピネル焼結体の平均粒径が大きいほど、たとえば１００μｍを超えると、Ｈａｌｌ−Ｐｅｔｃｈ則によりスピネル焼結体の強度が低下してしまう傾向がある。
【００２７】
なお、スピネル焼結体の平均粒径は、スピネル焼結体で形成される液晶タッチパネル保護板の表面を研磨機（ナノファクター社製ＮＦ−３００）を用いて鏡面加工した後、一定範囲を光学顕微鏡にて観察し、前記範囲に含まれるすべてのスピネル焼結体の粒径を測定して、平均を算出した値である。
【００２８】
スピネル焼結体は気孔を含み、前記気孔の最大径は１００μｍ以下であり、かつ径が１０μｍ以上の気孔数が前記スピネル焼結体１ｃｍ３あたり２．０個以下であることが好ましい。これによると、スピネル焼結体を通過する光の散乱が抑制され、スピネル焼結体の光透過性がさらに向上する。さらに、該スピネル焼結体は機械的強度のばらつきの指標であるワイブル係数も向上し、安定した製品が得られる。この優れた機械的性質は、気孔数が少ないことによりもたらされたものと思われる。
【００２９】
スピネル焼結体は、最大径が１００μｍを超える気孔を含まないことが好ましい。ここで、「含まない」とは、実質的に含まないとの意味であり、光の散乱因子の増大をもたらさない範囲で、最大径が１００μｍを超える気孔が微量に含まれていてもよい。気孔の最大径が５０μｍ以下の場合は、光の散乱因子がさらに低減されるため好ましい。
【００３０】
スピネル焼結体中に含有される気孔の最大径は、スピネル焼結体の一定の範囲を、透過光を用いて顕微鏡により観察して測定される。通常、スピネル焼結体を、一定の体積（好ましくは、厚さ１０〜１５ｍｍ、長さ２０ｍｍ、幅２０ｍｍ）に切りだして上下面を研磨し、得られたサンプルを顕微鏡写真により観察し、その中に含まれる気孔の径を測定することにより得ることができる。気孔が球形でない場合は、気孔中の各方向の径の大きさが異なるが、その中で最大の大きさのものを最大径とする。
【００３１】
具体的には、スピネル焼結体を厚さ１５ｍｍ、長さ２０ｍｍ、幅２０ｍｍに切りだし、上下面を研磨してサンプルを準備する。該サンプル１０個について、気孔の径の測定を行う。８個以上のサンプルについて最大径が１００μｍを越える気孔が観察されない場合は、最大径が１００μｍを超える気孔を実質的に含まないとする。
【００３２】
スピネル焼結体中の径が１０μｍ以上の気孔数が、前記スピネル焼結体１ｃｍ３あたり２．０個以下である点は、スピネル焼結体の一定の体積を、透過光を用いて顕微鏡により観察して測定される。具体的には、スピネル焼結体を、厚さ１０〜１５ｍｍ、長さ２０ｍｍ、幅２０ｍｍに（又は、合計の体積が前記と同じ大きさとなるように複数のスピネル焼結体を）切りだして上下面を研磨し、得られたサンプルを顕微鏡写真により観察して気孔の径および数を測定する。
【００３３】
本発明の一実施態様においては、スピネル焼結体は、組成がＭｇＯ・ｎＡｌ２Ｏ３（１．０５≦ｎ≦１．３０）であることが好ましい。ｎの値は、１．０７≦ｎ≦１．１２５がさらに好ましく、１．０８≦ｎ≦１．０９がよりさらに好ましい。これによると、スピネル焼結体は強度と光透過性がバランスよく向上する。したがって、該スピネル焼結体で形成された液晶タッチパネル保護板も、強度と光透過性がバランスよく向上する。
【００３４】
本発明の一実施態様においては、スピネル焼結体は不純物を含むが、前記不純物の平均粒径は２０μｍ以下であり、かつ含有量は１０ｐｐｍ以下であることが好ましい。スピネル焼結体中に含まれる不純物は、気孔等の内部欠陥を形成して光の散乱因子を増大させ、スピネル焼結体の光透過性を低下させる。また、屈折率等にも影響を与える。したがって、不純物の平均粒径は小さいほど好ましく、含有量は少ないほど好ましい。
【００３５】
不純物は、原料粉末に含まれていたり、焼結体を作製する際に混入して、スピネル焼結体中に含まれる。したがって、原料粉末としては高純度、好ましくは、焼結により除去されない成分についての純度が９９．９質量％以上のスピネルを用いることが好ましい。また、焼結工程においても不純物の混入がないように管理することが好ましい。
【００３６】
原料粉末に含まれやすい不純物および焼結体を作製する際に混入しやすい不純物としては、具体的には、タングステン（Ｗ）、コバルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）、炭素（Ｃ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、ニッケル（Ｎｉ）などを挙げることができる。焼結工程において、これらの不純物同士が合体あるいは析出して、光学的特性に悪影響を与える大きさの不純物粒子を形成し、光の散乱因子を増大させ、透過性に影響を与えるものと考えられる。スピネル焼結体中のこれらの不純物の合計含有量が１０ｐｐｍ以下、より好ましくは５ｐｐｍ以下となるように、原料粉末の純度、焼結工程の管理を行うことが好ましい。
【００３７】
＜スピネル焼結体の製造方法＞
スピネル焼結体は、たとえば以下の方法によって製造することができる。
【００３８】
初めに、スピネル粒子を準備し、該スピネル粒子を分散媒に分散させてスラリーを作製する。スラリーの作製は、高純度のスピネル粒子、分散媒、分散剤等を適量配合し機械的に撹拌混合して行うことができる。機械的な撹拌混合の方法としては、ボールミルにより混合する方法、超音波槽を用いて外部より超音波を照射する方法、超音波ホモジナイザーにより超音波を照射する方法を挙げることができる。スピネル粒子は、分散媒中で容易に分散し、均一なスラリーとなりやすいこと、セラミックスボール等を使用する分散方法は、不純物となる酸化物あるいは塩類が混入しやすいと考えられることから、超音波を用いる方法が好ましい。撹拌混合時間は該スラリーの量や超音波の照射量により適宜調整するべきであるが、例えばスラリー量が１０リットルで、照射能力が２５キロヘルツ程度の超音波槽を用いる場合、３０分以上行うことが望ましい。スピネル粒子を分散する分散媒としては、水や各種有機溶媒を用いることができる。撹拌混合後は、静置沈降、遠心分離、ロータリーエバポレーター等による減圧濃縮等を行い、スラリー中のスピネル濃度を高めることもできる。
【００３９】
次にこのスラリーをスプレードライ等により顆粒状とした後、この顆粒を金型に充填し、所定の形状にプレスしてスピネル成形体を作製する。
【００４０】
均一な分散を可能にするためポリアクリル酸アンモニウム塩（分散媒が水の場合）やオレイン酸エチル、ソルビタンモノオレート、ソルビンタントリオレート、ポリカルボン酸系（分散媒が有機溶媒の場合）等の分散剤や、顆粒の形成を容易にするためポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、各種アクリル系ポリマー、メチルセルロース、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルブチラール系、各種ワックス、各種多糖類等の有機バインダーをスラリーに添加してもよい。
【００４１】
原料のスピネル粒子は高純度のものが望ましい。原料中に含まれる有機物、ハロゲンや水は１次焼結の工程で原料中より除去され、スピネル焼結体の特徴を損うものではないので、１次焼結前の段階でのこれらの不純物の混入は許容される。
【００４２】
プレスの方法としては、冷間等方圧プレス（ＣＩＰ）を挙げることができる。プレスの圧力は、好ましくは、１次焼結後のスピネル成形体の相対密度が９５〜９６％の範囲になる範囲から選択され、通常１００〜３００ＭＰａである。
【００４３】
次に、スピネル成形体は１次焼結される。１次焼結では、スピネル成形体を、所定の常圧または減圧（真空）雰囲気下、１５００〜１９００℃に加熱して焼結する。常圧または減圧（真空）雰囲気としては、水素等の還元雰囲気やＡｒ等の不活性ガスの雰囲気が好ましい。雰囲気の圧力としては、減圧（真空）が好ましく、具体的には、１〜２００Ｐａ程度が好ましい。１次焼結の時間は、１〜５時間程度が好ましい。
【００４４】
１次焼結後のスピネル成形体（スピネル１次焼結体）の相対密度は９５〜９６％の範囲とすることが好ましい。ここで相対密度とは、スピネルの理論密度（２５℃で３．６０ｇ／ｃｍ３）に対する実際の密度の比（理論密度比。％で表示する）を表し、例えば、相対密度９５％のスピネルの密度（２５℃）は３．４２ｇ／ｃｍ３である。
【００４５】
スピネル成形体（スピネル１次焼結体）の相対密度が９５％未満の場合は、２次焼結工程における焼結が進みにくく透明なスピネル焼結体が得られにくい。一方、この相対密度が９６％を超える場合は、２次焼結工程においてスピネル成形体内に既に存在している気孔の合体が進みやすく、最大径が１００μを超える気孔が生成しやすい。また気孔数も増え、スピネル焼結体１ｃｍ３あたりの最大径１０μｍ以上の気孔数が２．０個以下のスピネル焼結体が得られにくくなる。
【００４６】
１次焼結前の成形体の密度は、成形時のプレスの圧力により変動する。また、１次焼結工程後のスピネル成形体の相対密度は、１次焼結前の成形体の密度や１次焼結の温度や時間により変動する。従って、９５〜９６％の範囲の相対密度は、成形時のプレスの圧力や１次焼結の温度や時間を調整することにより得ることができる。
【００４７】
１次焼結工程により得られたスピネル１次焼結体は、２次焼結される。２次焼結では、成形体を、加圧下、１５００〜２０００℃、好ましくは１６００〜１９００℃に加熱して焼結する。加圧の圧力としては、５〜３００ＭＰａの範囲であり、好ましくは５０〜２５０ＭＰａ程度、より好ましくは１００〜２００ＭＰａ程度である。２次焼結の時間は、１〜５時間程度が好ましい。２次焼結の雰囲気としては、Ａｒ等の不活性ガスの雰囲気が好ましく挙げられる。
【００４８】
２次焼結工程後のスピネル成形体（スピネル焼結体）の相対密度は９９．９％以上であることが好ましい。スピネル成形体の２次焼結後の相対密度は、２次焼結工程における圧力や温度及び２次焼結の時間により変動する。従って、９９．９％以上の相対密度は、２次焼結工程における圧力や温度及び２次焼結の時間を調整することにより得ることができる。
【００４９】
以上のようにして、２次焼結工程後のスピネル焼結体の相対密度が９９．９％以上となるように調整することにより、焼結工程中のスピネルの粒成長が制御され、スピネルの粒成長に伴う微細な気孔の合体を抑制することができる。その結果、最大径が１００μｍを超えるような気孔の発生が抑制され、また気孔数が抑制されたスピネル焼結体を得ることができる。
【００５０】
＜液晶タッチパネル保護板の製造方法＞
上記のスピネル焼結体の製造方法で得られたスピネル焼結体は、所定の形状への切断、研磨等の工程を経て、液晶タッチパネル保護板に加工される。液晶タッチパネル保護板を研磨する際は、表面粗さＲａが１０ｎｍ以下となるようにすることが好ましい。液晶タッチパネル保護板の大きさや厚さは、適用される液晶タッチパネルの大きさやデザイン等に応じて決定されればよく、特に限定されない。また、液晶タッチパネル保護板の表面に貫通部を形成したり、液晶タッチパネルの一部を拡大表示するためにレンズを形成してもよい。
【００５１】
また、必要に応じて反射防止コーティング層や光学的作用を行なう層を、液晶タッチパネル保護板の表面に形成することもできる。例えば液晶タッチパネル保護板の片面または両面に、反射防止コーティング層を形成することにより光透過機能をより向上させることができる。
【００５２】
反射防止コーティング層は、例えば金属酸化物や金属弗化物の層であり、その形成方法としては、従来公知のＰＶＤ法（物理蒸着法）、具体的には、スパッタリング法、イオンプレーティング法、真空蒸着法等を用いることができる。
【実施例】
【００５３】
本発明を実施例によりさらに具体的に説明する。ただし、これらの実施例により本発明が限定されるものではない。【００５４】
＜液晶タッチパネル保護板の作製＞
［製造例１］
組成がＭｇＯ・ｎＡｌ２Ｏ３（ｎ＝１．０９）のスピネル粒子４７５０ｇ（純度９９．９％以上）、水（分散媒）３１００ｇ、ポリカルボン酸アンモニウム４０質量％水溶液（分散剤、サンノプコ社製：商品名ＳＮ−Ｄ５４６８）１２５ｇを、容量４０リットルの超音波槽に入れ、超音波を照射しながら、３０分間撹拌混合を行った。その後有機バインダーとしてポリビニルアルコール（クラレ社製：商品名ＰＶＡ−２０５Ｃ）の１０質量％溶液を１０００ｇと、可塑剤としてポリエチレングリコール＃４００（試薬特級）を１０ｇ添加し、６０分間撹拌混合してスラリーを調製した。【００５５】
次にスラリーをスプレードライにより顆粒状とし、さらに顆粒の含水率を０．５質量％に調湿した後、金型に充填し、プレスにて１９６ＭＰａの圧力で１次成形し、さらに１９６ＭＰａの圧力で冷間等方圧プレス（ＣＩＰ）により２次成形し、スピネル成形体を得た。【００５６】
得られた成形体をグラファイト製の容器に入れ、真空中（５Ｐａ以下）で１７００℃で２時間で１次焼結した。得られた１次焼結体をアルキメデス法にて相対密度を測定したところ、９８％であった。【００５７】
１次焼結体を、Ａｒ雰囲気下、雰囲気圧力１９６ＭＰａの条件の下、温度１７００℃にて２時間、熱間等方圧プレス（ＨＩＰ）による加熱、加圧を行い、２次焼結体を得た。得られた２次焼結体をアルキメデス法にて相対密度を測定したところ、９９．８％であった。【００５８】
前記の方法で得られたスピネルの２次焼結体を、主表面が一辺１００ｍｍの正方形で、約１ｍｍの厚さの板に切断した後、主面の両面を研磨機（ナノファクター社製ＮＦ−３００）で研磨して、表面粗さＲａが８ｎｍ、厚さ１ｍｍの液晶タッチパネル保護板を得た（体積１．０ｃｍ３）。【００５９】
［製造例２〜７］
製造例２〜７は、１次焼結条件および２次焼結条件を表１に示す条件としたほかは、製造例１と同様の原料および同様の方法で液晶タッチパネル保護板を作製した。【００６０】
［製造例８，９］
製造例８，９は、液晶タッチパネル保護板の表面粗さＲａを製造例８は５ｎｍ、製造例９は１０ｎｍとしたほかは、製造例１と同様の原料および同様の方法で液晶タッチパネル保護板を作製した。【００６１】
［製造例１０〜１３］
原料スピネル粒子として、製造例１０は組成がＭｇＯ・ｎＡｌ２Ｏ３（ｎ＝１．０８）のスピネル粒子、製造例１１は組成がＭｇＯ・ｎＡｌ２Ｏ３（ｎ＝１．０５）のスピネル粒子、製造例１２は組成がＭｇＯ・ｎＡｌ２Ｏ３（ｎ＝１．１０）のスピネル粒子、製造例１３は組成がＭｇＯ・ｎＡｌ２Ｏ３（ｎ＝１．１５）のスピネル粒子、としたほかは、製造例１と同様の方法で液晶タッチパネル保護板を作製した。【００６２】
［製造例１４〜１７］
製造例１のスピネル粒子に、製造例１４はＳｉを１０ｐｐｍ、製造例１５はＳｉを２０ｐｐｍ、製造例１６はＳｉを２５ｐｐｍ、製造例１６はＳｉを３０ｐｐｍ添加したほかは、製造例１と同様の原料および同様の方法で液晶タッチパネル保護板を作製した。【００６３】
［製造例１８］
強化ガラスを用いて、一辺１００ｍｍの正方形で厚さ１ｍｍの大きさの液晶タッチパネル保護板を得た（体積１．０ｃｍ３）。【００６４】
［製造例１９］
サファイヤ基板を用いて、一辺１００ｍｍの正方形で厚さ１ｍｍの大きさの液晶タッチパネル保護板を得た（体積１．０ｃｍ３）。【００６５】
＜測定＞
（モース硬度）
ＪＩＳに規定された方法に基づき、モース硬度を測定した。結果を表１に示す。【００６６】
（光透過性）
液晶タッチパネル保護板の波長４００ｎｍ〜８００ｎｍにおける平均光透過率（％）を測定した。結果を表１に示す。【００６７】
（曲げ強度）
ＪＩＳに規定された方法に基づき、３点曲げ強度を測定した。結果を表１に示す。【００６８】
（気孔の観察）
液晶タッチパネル保護板の表面を光学顕微鏡（ニコン社製Ｔ−３００）を使用して倍率５０倍で観察し、気孔の最大径と、径が１０μｍ以上の気孔数を測定した。結果を表１に示す。【００６９】
（不純物含有量）
液晶タッチパネル保護板の不純物含有量をＩＣＰ発光分析にて測定した。結果を表１に示す。【００７０】
（密度）
液晶タッチパネル保護板の相対密度をアルキメデス法にて測定した。結果を表１に示す。【００７１】
【表１】
2015181975.tif 000003
【００７２】
＜評価結果＞
製造例１〜７を比較すると、液晶タッチパネルに含まれるスピネル焼結体の平均粒径が１０μｍ以上１００μｍ以下であると（製造例２〜６）、液晶タッチパネルが優れた光透過率および強度を有することが確認された。【００７３】
製造例１、８、９から、液晶タッチパネル保護板の表面粗さＲａが１０ｎｍ以下であると、液晶タッチパネルが優れた光透過率および強度を有することが確認された。【００７４】
製造例１、１０〜１３から、原料スピネル粒子の組成ＭｇＯ・ｎＡｌ２Ｏ３において、ｎの値が１．０５≦ｎ≦１．３０であると、液晶タッチパネルが優れた光透過率および強度を有することが確認された。【００７５】
製造例１、１４〜１７から、不純物の平均粒径は２０μｍ以下であり、かつ含有量は１０ｐｐｍ以下であると、液晶タッチパネルが優れた光透過率および強度を有することが確認された。【００７６】
製造例１〜１７と、製造例１８、１９とを比較すると、製造例１〜１７は強化ガラスよりも強度が優れており、サファイヤ基板に近い優れた強度を有していることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明の液晶タッチパネル保護板は、優れた強度を有するため、携帯デバイスなどに用いると有益である。
【国際調査報告】
2015181975.tif 000004
2015181975.tif 000005
2015181975.tif 000006
2015181975.tif 000007