(57)【要約】  第１信号導体パターン（１３０）、第１グランド導体パターン（１２１）および第２グランド導体パターン（１２２）により、ストリップライン型の第１伝送線路（１４１）が構成され、第２信号導体パターン（２３０）、第３グランド導体パターン（２２１）および第４グランド導体パターン（２２２）により、ストリップライン型の第２伝送線路（２４１）が構成される。第１伝送線路（１４１）の端部に形成される第１接続部（１５０）と第２伝送線路（２４１）の端部に形成される第２接続部（２５０）とを積層することで、第１グランド導体パターン（１２１）は第３グランド導体パターン（２２１）に導通し、第２グランド導体パターン（１２２）は第４グランド導体パターン（２２２）に導通し、第１信号導体パターン（１３０）は第２信号導体パターン（２３０）に導通する。
2016072338.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層された第１積層絶縁体と、前記第１積層絶縁体に、前記第１積層絶縁体の絶縁体層に沿って配置される第１導体パターンと、を備える第１伝送線路と、
複数の絶縁体層が積層された第２積層絶縁体と、前記第２積層絶縁体に、前記第２積層絶縁体の絶縁体層に沿って配置される第２導体パターンと、を備える第２伝送線路と、
を備え、
前記第１導体パターンは、第１グランド導体パターン、第２グランド導体パターン、および、前記第１グランド導体パターンと前記第２グランド導体パターンとで積層方向に挟まれる位置に配置される第１信号導体パターンを含み、
前記第２導体パターンは、第３グランド導体パターン、第４グランド導体パターン、および、前記第３グランド導体パターンと前記第４グランド導体パターンとで積層方向に挟まれる位置に配置される第２信号導体パターンを含み、
前記第１伝送線路の前記第２伝送線路に対する第１接続部において、前記第１信号導体パターンは前記第１信号導体パターンの延伸方向に前記第２グランド導体パターンより突出し、且つ前記第１グランド導体パターンは前記第１グランド導体パターンの延伸方向に前記第１信号導体パターンおよび前記第２グランド導体パターンより突出し、
前記第２伝送線路の前記第１伝送線路に対する第２接続部は、前記第２信号導体パターンは前記第２信号導体パターンの延伸方向に前記第３グランド導体パターンより突出し、且つ前記第４グランド導体パターンは前記第４グランド導体パターンの延伸方向に前記第２信号導体パターンおよび前記第３グランド導体パターンより突出し、
前記第１接続部と前記第２接続部とが積層された状態で、前記第１グランド導体パターンは前記第３グランド導体パターンに導通し、前記第２グランド導体パターンは前記第４グランド導体パターンに導通し、前記第１信号導体パターンは前記第２信号導体パターンに導通する、
ことを特徴とする伝送線路ケーブル。
【請求項２】
前記第１信号導体パターンと前記第２信号導体パターンとの導通部分は、第１グランド導体パターン、第２グランド導体パターン、第３グランド導体パターン、および第４グランド導体パターンの少なくともいずれかに平面視で重なる、請求項１に記載の伝送線路ケーブル。
【請求項３】
前記第１接続部での前記第１信号導体パターンの幅と前記第２接続部での前記第２信号導体パターンの幅は異なる、請求項１または２に記載の伝送線路ケーブル。
【請求項４】
前記第１接続部での前記第１グランド導体パターンと前記第２接続部での前記第３グランド導体パターンの幅は異なり、前記第１接続部での前記第２グランド導体パターンと前記第２接続部での前記第４グランド導体パターンの幅は異なる、請求項１から３のいずれかに記載の伝送線路ケーブル。
【請求項５】
前記第１接続部での前記第１信号導体パターンと前記第２接続部での前記第２信号導体パターンとは平面形状が互いに嵌合するパターンであり、前記第１信号導体パターンと前記第２信号導体パターンとの隙間が導体で接合される、請求項１または２に記載の伝送線路ケーブル。
【請求項６】
前記第１接続部での前記第１グランド導体パターンと前記第２接続部での前記第３グランド導体パターンとは平面形状が互いに嵌合するパターンであり、前記第１グランド導体パターンと前記第２グランド導体パターンとの隙間が導体で接合され、
前記第１接続部での前記第２グランド導体パターンと前記第２接続部での前記第４グランド導体パターンとは平面形状が互いに嵌合するパターンであり、前記第２グランド導体パターンと前記第４グランド導体パターンとの隙間が導体で接合される、請求項１または２に記載の伝送線路ケーブル。
【請求項７】
前記第１グランド導体パターンと前記第３グランド導体パターンとの導通、前記第２グランド導体パターンと前記第４グランド導体パターンとの導通、および前記第１信号導体パターンと前記第２信号導体パターンとの導通の少なくともいずれかは層間接続導体を介する導通である、請求項１から６のいずれかに記載の伝送線路ケーブル。
【請求項８】
前記絶縁体層は熱可塑性樹脂で構成され、前記第１接続部と前記第２接続部とが積層された状態で、前記絶縁体層は融着されている、請求項１から７のいずれかに記載の伝送線路ケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波信号を伝送する伝送線路ケーブルに関し、特に絶縁体層が積層された構造を備える伝送線路ケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、高周波信号を伝送する各種の伝送線路が考案されている。例えば、特許文献１にストリップライン構造の伝送線路が示されている。また、複数の伝送線路を電気的に接続して、所定形状の伝送線路ケーブルを構成することが示されている。【０００３】
図１５は、特許文献１に関する従来構造の、２つの伝送線路１４０，２４０を接続して構成される伝送線路ケーブルにおいて、その２つの伝送線路１４０，２４０を接続する部分の断面図である。第１伝送線路１４０は第１グランド導体パターン１２１、第２グランド導体パターン（図１５の断面では表れない）および第１信号導体パターン１３０を備える。第２伝送線路２４０は第３グランド導体パターン２２１、第４グランド導体パターン２２２および第２信号導体パターン２３０を備える。２つの伝送線路１４０，２４０を接続した状態で、第１信号導体パターン１３０と第２信号導体パターン２３０とは導通する。また、第１グランド導体パターン１２１と第４グランド導体パターン２２２とが導通する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１４／０６９０９５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１５に示される構造では、第１伝送線路１４０の第１グランド導体パターン１２１と第２伝送線路２４０の第３グランド導体パターン２２１との間に、図１５中楕円の囲みで示すように、グランド導体パターンの不連続部分が形成される。そのため、この不連続部分から不要輻射が生じるおそれがある。【０００６】
本発明の目的は、２つの伝送線路がそれぞれ備えるグランド導体パターンが、２つの伝送線路の接続部で不連続にならないようにして、上述の問題を解消した伝送線路ケーブルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明の伝送線路ケーブルは、
複数の絶縁体層が積層された第１積層絶縁体と、前記第１積層絶縁体の内部に、前記第１積層絶縁体の絶縁体層に沿って配置される第１導体パターンと、を備える第１伝送線路と、
複数の絶縁体層が積層された第２積層絶縁体と、前記第２積層絶縁体の内部に、前記第２積層絶縁体の絶縁体層に沿って配置される第２導体パターンと、を備える第２伝送線路と、
を備え、
前記第１導体パターンは、第１グランド導体パターン、第２グランド導体パターン、および、前記第１グランド導体パターンと前記第２グランド導体パターンとで積層方向に挟まれる位置に配置される第１信号導体パターンを含み、
前記第２導体パターンは、第３グランド導体パターン、第４グランド導体パターン、および、前記第３グランド導体パターンと前記第４グランド導体パターンとで積層方向に挟まれる位置に配置される第２信号導体パターンを含み、
前記第１伝送線路の前記第２伝送線路に対する第１接続部において、前記第１信号導体パターンは前記第１信号導体パターンの延伸方向に前記第２グランド導体パターンより突出し、且つ前記第１グランド導体パターンは前記第１グランド導体パターンの延伸方向に前記第１信号導体パターンおよび前記第２グランド導体パターンより突出し、
前記第２伝送線路の前記第１伝送線路に対する第２接続部は、前記第２信号導体パターンは前記第２信号導体パターンの延伸方向に前記第３グランド導体パターンより突出し、且つ前記第４グランド導体パターンは前記第４グランド導体パターンの延伸方向に前記第２信号導体パターンおよび前記第３グランド導体パターンより突出し、
前記第１接続部と前記第２接続部とが積層された状態で、前記第１グランド導体パターンは前記第３グランド導体パターンに導通し、前記第２グランド導体パターンは前記第４グランド導体パターンに導通し、前記第１信号導体パターンは前記第２信号導体パターンに導通する、
ことを特徴とする。【０００８】
上記構成により、第１伝送線路の第１グランド導体パターンおよび第２グランド導体パターンは、第２伝送線路の第３グランド導体パターンおよび第４グランド導体パターンにそれぞれ導通して、グランド導体パターンの不連続部が形成されない。すなわち不連続部からの不要輻射は生じない。【０００９】
（２）前記第１信号導体パターンと前記第２信号導体パターンとの導通部分は、第１グランド導体パターン、第２グランド導体パターン、第３グランド導体パターン、および第４グランド導体パターンの少なくともいずれかに平面視で重なることが好ましい。このことにより、第１信号導体パターンと第２信号導体パターンとの導通部分においても、グランド導体パターンでシールドされて、不要輻射が抑制される。【００１０】
（３）上記（１）（２）において、前記第１接続部での前記第１信号導体パターンの幅と前記第２接続部での前記第２信号導体パターンの幅は異なることが好ましい。そのことにより、第１信号導体パターンと第２信号導体パターンとに位置ずれがあっても、グランド導体パターンとの対向面積が一定になるので、安定した特性が得られる。【００１１】
（４）上記（１）〜（３）において、前記第１接続部での前記第１グランド導体パターンと前記第２接続部での前記第３グランド導体パターンの幅は異なり、前記第１接続部での前記第２グランド導体パターンと前記第２接続部での前記第４グランド導体パターンの幅は異なることが好ましい。そのことにより、第１グランド導体パターンと第３グランド導体パターンとに位置ずれがあっても、第１グランド導体パターンと第３グランド導体パターンの幅が一定になる（連続性が保たれる）ので、安定した特性が得られる。同様に、第２グランド導体パターンと第４グランド導体パターンとに位置ずれがあっても、第２グランド導体パターンと第４グランド導体パターンの幅が一定になるので、安定した特性が得られる。【００１２】
（５）上記（１）（２）において、前記第１接続部での前記第１信号導体パターンと前記第２接続部での前記第２信号導体パターンとは平面形状が互いに嵌合するパターンであり、前記第１信号導体パターンと前記第２信号導体パターンとの隙間が導体で接合されることが好ましい。この構造により、第１信号導体パターンと第２信号導体パターンとの重なり合いが少なくなって、第１接合部および第２接続部での厚みの増大が抑制できる。【００１３】
（６）上記（１）（２）において、前記第１接続部での前記第１グランド導体パターンと前記第２接続部での前記第３グランド導体パターンとは平面形状が互いに嵌合するパターンであり、前記第１グランド導体パターンと前記第２グランド導体パターンとの隙間が導体で接合され、前記第１接続部での前記第２グランド導体パターンと前記第２接続部での前記第４グランド導体パターンとは平面形状が互いに嵌合するパターンであり、前記第２グランド導体パターンと前記第４グランド導体パターンとの隙間が導体で接合されることが好ましい。【００１４】
上記構造により、第１グランド導体パターンと第３グランド導体パターンとの重なり合いが少なくなり、第２グランド導体パターンと第４グランド導体パターンとの重なり合いが少なくなって、第１接合部および第２接続部での厚みの増大が抑制できる。【００１５】
（７）上記（１）〜（６）のいずれかにおいて、前記第１グランド導体パターンと前記第３グランド導体パターンとの導通、前記第２グランド導体パターンと前記第４グランド導体パターンとの導通、および前記第１信号導体パターンと前記第２信号導体パターンとの導通の少なくともいずれかは層間接続導体を介する導通であることが好ましい。【００１６】
上記構造により、はんだ等の導電性接合材による厚み分が無く、第１接合部および第２接続部での厚みの増大が抑制できる。【００１７】
（８）上記（１）〜（７）のいずれかにおいて、前記絶縁体層は熱可塑性樹脂で構成され、前記第１接続部と前記第２接続部とが積層された状態で、前記絶縁体層は融着されていることが好ましい。この構造により、第１接合部と第２接続部との積層部（接合部）の強度を十分に確保できる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、第１伝送線路の第１グランド導体パターンおよび第２グランド導体パターンは、第２伝送線路の第３グランド導体パターンおよび第４グランド導体パターンに、それぞれ導通して、グランド導体パターンの不連続部が形成されない。そのため、不連続部からの不要輻射は生じない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、それぞれ第１の実施形態に係る伝送線路ケーブルの要素である、第１伝送線路１４１および第２伝送線路２４１の断面図である。
【図２】図２は、第１伝送線路１４１および第２伝送線路２４１を構成する各層の展開平面図である。
【図３】図３は、第１伝送線路１４１および第２伝送線路２４１で構成される伝送線路ケーブル４０１の断面図である。
【図４】図４（Ａ）は、第１接続部１５０ａにおける第１グランド導体パターン１２１の形状と、第２接続部２５０ａにおける第３グランド導体パターン２２１の形状をそれぞれ表す平面図である。図４（Ｂ）は第１接続部１５０ａおよび第２接続部２５０ａでの断面図である。
【図５】図５は、第１の実施形態の伝送線路ケーブル４０１の斜視図である。
【図６】図６（Ａ）（Ｂ）はグランド導体パターン同士の接続部の構成を示す図である。
【図７】図７は、それぞれ第２の実施形態に係る伝送線路ケーブルの要素である、第１伝送線路１４２および第２伝送線路２４２を構成する各層の展開平面図である。
【図８】図８は、第１伝送線路１４２および第２伝送線路２４２の接続状態での平面図である。
【図９】図９は、第１伝送線路１４２および第２伝送線路２４２で構成される伝送線路ケーブルの断面図である。
【図１０】図１０は、第２の実施形態の伝送線路ケーブル４０２の斜視図である。
【図１１】図１１は、第３の実施形態に係る伝送線路ケーブルの要素である、第１伝送線路１４３および第２伝送線路２４３の断面図である。
【図１２】図１２は、第１伝送線路１４３および第２伝送線路２４３を構成する各層の展開平面図である。
【図１３】図１３は第４の実施形態に係る伝送線路ケーブル４０４の断面図である。
【図１４】図１４は、第１伝送線路１４４および第２伝送線路２４４を構成する各層の展開平面図である。
【図１５】図１５は、特許文献１に関する従来構造の、２つの伝送線路１４０，２４０を接続して構成される伝送線路ケーブルにおいて、その２つの伝送線路１４０，２４０を接続する部分の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付す。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点について説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
【００２１】
《第１の実施形態》
図１は、それぞれ第１の実施形態に係る伝送線路ケーブルの要素である、第１伝送線路１４１および第２伝送線路２４１の断面図である。図２は、第１伝送線路１４１および第２伝送線路２４１を構成する各層の展開平面図である。図３は、第１伝送線路１４１および第２伝送線路２４１で構成される伝送線路ケーブル４０１の断面図である。
【００２２】
第１伝送線路１４１は、複数の絶縁体層１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６が積層された第１積層絶縁体と、この第１積層絶縁体の内部に、絶縁体層に沿って配置される第１導体パターンとを備える。より詳細には、絶縁体層１１１に第１グランド導体パターン１２１が形成され、絶縁体層１１５に第２グランド導体パターン１２２が形成され、絶縁体層１１３に第１信号導体パターン１３０が形成される。上記第１導体パターンは、第１グランド導体パターン１２１，第２グランド導体パターン１２２および第１信号導体パターン１３０を含む。絶縁体層１１１と絶縁体層１１３との間には絶縁体層１１２が積層され、絶縁体層１１３と絶縁体層１１５との間には絶縁体層１１４が積層される。また、絶縁体層１１５の下部には絶縁体層１１６が重ねられる。
【００２３】
第１伝送線路１４１と同様に、第２伝送線路２４１は、複数の絶縁体層２１１，２１２，２１３，２１４，２１５，２１６が積層された第２積層絶縁体と、この第２積層絶縁体の内部に、絶縁体層に沿って配置される第２導体パターンとを備える。より詳細には、絶縁体層２１２に第３グランド導体パターン２２１が形成され、絶縁体層２１６に第２グランド導体パターン２２２が形成され、絶縁体層２１４に第２信号導体パターン２３０が形成される。上記第２導体パターンは、第３グランド導体パターン２２１，第４グランド導体パターン２２２および第２信号導体パターン２３０を含む。絶縁体層２１６と絶縁体層１１４との間には絶縁体層２１５が積層され、絶縁体層２１４と絶縁体層２１２との間には絶縁体層２１３が積層される。また、絶縁体層２１２の上部には絶縁体層２１１が重ねられる。
【００２４】
第１伝送線路１４１は、第２伝送線路２４１に対する接続部である第１接続部１５０を備え、第２伝送線路２４１は、第１伝送線路１４１に対する接続部である第２接続部２５０を備える。
【００２５】
第１接続部１５０において、第１信号導体パターン１３０は第２グランド導体パターン１２２より突出し、且つ第１グランド導体パターン１２１は第１信号導体パターン１３０および第２グランド導体パターン１２２より突出する。
【００２６】
また、第２接続部２５０において、第２信号導体パターン２３０は第３グランド導体パターン２２１より突出し、且つ第４グランド導体パターン２２２は第２信号導体パターン２３０および第３グランド導体パターン２２１より突出する。
【００２７】
このように、第１接続部１５０および第２接続部２５０はそれぞれ階段状をなす。
【００２８】
上記絶縁体層１１１〜１１６，２１１〜２１６はいずれも、例えばLCP（Liquid Crystal Polymer）やPI（polyimide）等の熱可塑性樹脂シートである。
【００２９】
第１接続部１５０において、第１グランド導体パターン１２１，第２グランド導体パターン１２２および第１信号導体パターン１３０の露出部には、それぞれ低融点金属粉末を含む導電性接合材やはんだペーストが塗布される。同様に、第２接続部２５０において、第３グランド導体パターン２２１，第４グランド導体パターン２２２および第２信号導体パターン２３０の露出部にはそれぞれ低融点金属粉末を含む導電性接合材やはんだペーストが塗布される。
【００３０】
上記低融点金属粉末を含む導電性接合材（導電性接合材ペースト）は、例えば低融点金属粉末（Sn）と、この低融点金属粉末の溶融温度以上で低融点金属粉末と金属間化合物を形成し得る合金粉末（Cu-Ni合金、Cu-Mn合金）とを含んだペーストである。このペーストは、溶融状態を経ずに、加熱により固化する。
【００３１】
図３中の（１）は、第１伝送線路１４１と第２伝送線路２４１との接合前（単に、重ねた状態）の断面図であり、（２）は接合後の断面図である。第１伝送線路１４１の第１接続部１５０と第２伝送線路２４１の第２接続部２５０とが重ね合わされ、加熱・加圧されることにより、図３（２）に表れるように、第１伝送線路１４１と第２伝送線路２４１とは、上記第１接続部１５０と第２接続部２５０とが積層された状態で、第１グランド導体パターン１２１は第３グランド導体パターン２２１に導通し、第２グランド導体パターン１２２は第４グランド導体パターン２２２に導通し、第１信号導体パターン１３０は第２信号導体パターン２３０に導通する。
【００３２】
上記導電性接合材ペーストは、低融点金属粉末の溶融温度以上（230℃以上）に加熱されることにより、SnとCu-Ni（またはCu-Mn）が反応し、その金属間化合物が形成される。この金属間化合物は400℃程度以上の溶融温度を持つ。
【００３３】
上記の構成により、第１信号導体パターン１３０、第１グランド導体パターン１２１および第２グランド導体パターン１２２により、ストリップライン型の第１伝送線路が構成される。また、第２信号導体パターン２３０、第３グランド導体パターン２２１および第４グランド導体パターン２２２により、ストリップライン型の第２伝送線路が構成される。なお、導体以外の部材も含めれば、第１信号導体パターン１３０、第１グランド導体パターン１２１、第２グランド導体パターン１２２と共に、誘電体および支持層としての絶縁体層１１２，１１３，１１４，１１５も第１伝送線路の構成要素である。同様に、第２信号導体パターン２３０、第３グランド導体パターン２２１、第４グランド導体パターン２２２と共に、絶縁体層２１２，２１３，２１４，２１５も第２伝送線路の構成要素である。
【００３４】
本実施形態によれば、グランド導体パターンの不連続部が形成されない。そのため、不連続部からの不要輻射は生じない。また、第１信号導体パターン１３０と第２信号導体パターン２３０との導通部分は、第１グランド導体パターン１２１および第４グランド導体パターン２２２に平面視で重なるので、第１信号導体パターン１３０と第２信号導体パターン２３０との導通部分においても、グランド導体パターンでシールドされて、不要輻射が抑制される。
【００３５】
なお、第１信号導体パターン１３０と第２信号導体パターン２３０との導通部分は、第１グランド導体パターン１２１および第４グランド導体パターン２２２に限らず、第２グランド導体パターン１２２または第３グランド導体パターン２２１に対して平面視で重なる構成であってもよい。このことにより、第１信号導体パターンと第２信号導体パターンとの導通部分はグランド導体パターンでシールドされて、不要輻射が抑制される。
【００３６】
図４（Ａ）は、第１接続部１５０ａにおける第１グランド導体パターン１２１の形状と、第２接続部２５０ａにおける第３グランド導体パターン２２１の形状をそれぞれ表す平面図である。図４（Ｂ）は第１接続部１５０ａおよび第２接続部２５０ａでの断面図である。第１グランド導体パターン１２１と第２グランド導体パターン１２２とは導電性接合材ＣＭを介して接続される。
【００３７】
第２接続部２５０ａにおける第３グランド導体パターン２２１の幅に比べて、第１接続部１５０ａにおける第１グランド導体パターン１２１の幅は狭い。そのため、第１グランド導体パターン１２１と第３グランド導体パターン２２１とに位置ずれ（導体パターンの形成精度と絶縁体層の積層精度に起因するずれ）があっても、第１グランド導体パターンと第３グランド導体パターンの幅が一定になるので、安定した特性が得られる。
【００３８】
図２に表れるように、第２接続部２５０ｃにおける第４グランド導体パターン２２２の幅は、第１接続部１５０ｃにおける第２グランド導体パターン１２２の幅に比べて狭い。そのため、第２グランド導体パターン１２２と第４グランド導体パターン２２２とに位置ずれがあっても、第２グランド導体パターンと第４グランド導体パターンの幅が一定になるので、安定した特性が得られる。
【００３９】
また、図２に表れるように、第２接続部２５０ｂにおける第２信号導体パターン２３０の幅は、第１接続部１５０ｂにおける第１信号導体パターン１３０の幅に比べて狭い。そのため、第１信号導体パターン１３０と第２信号導体パターン２３０とに位置ずれがあっても、グランド導体パターンとの対向面積が一定になるので、安定した特性が得られる。
【００４０】
図５は、本実施形態の伝送線路ケーブル４０１の斜視図である。伝送線路ケーブル４０１は、第１伝送線路１４１、第２伝送線路２４１および第３伝送線路３４１を含む。これまでは第１伝送線路１４１と第２伝送線路２４１とを接続する部分について特に示したが、図５に示す伝送線路ケーブル４０１は、同様の接続部の構成を２個所に備える。
【００４１】
第３伝送線路３４１は第１伝送線路１４１の左右対称形である。第１伝送線路１４１の端部には同軸コネクタ４１１が搭載されていて、第３伝送線路３４１の端部には同軸コネクタ４１２が搭載されている。このようにして非直線状の伝送線路ケーブルを構成することができる。
【００４２】
図６（Ａ）（Ｂ）はグランド導体パターン同士の接続部の変形例を示す図である。図６（Ａ）は第１接続部１５０ａにおける第１グランド導体パターン１２１の形状と、第２接続部２５０ａにおける第３グランド導体パターン２２１の形状をそれぞれ表す平面図であり、図６（Ｂ）は第１接続部１５０ａおよび第２接続部２５０ａでの断面図である。図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、第１接続部１５０ａでの第１グランド導体パターン１２１と第２接続部２５０ａでの第３グランド導体パターン２２１とは、平面形状が互いに嵌合するパターンであり、第１接続部１５０ａでの第１グランド導体パターン１２１と第２接続部２５０ａでの第３グランド導体パターン２２１との隙間が導体で接合される。この構造により、第１グランド導体パターン１２１と第３グランド導体パターン２２１との重なり合いが少なくなって、第１接合部および第２接続部での厚みの増大が抑制できる。第２グランド導体パターン１２２と第４グランド導体パターン２２２との接続部についても同様の構造を採ることができる。さらに、第１信号導体パターン１３０と第２信号導体パターン２３０との接続部についても同様の構造を採ることができる。
【００４３】
《第２の実施形態》
第２の実施形態では、２つの伝送線路を接続して、伝送線路の特にコーナー部を構成する例について示す。
【００４４】
図７は、それぞれ第２の実施形態に係る伝送線路ケーブルの要素である、第１伝送線路１４２および第２伝送線路２４２を構成する各層の展開平面図である。図８は、第１伝送線路１４２および第２伝送線路２４２の接続状態での平面図である。図９は、第１伝送線路１４２および第２伝送線路２４２で構成される伝送線路ケーブルの断面図である。
【００４５】
第１伝送線路１４２は、複数の絶縁体層１１１，１１２，１１３，１１４が積層された第１積層絶縁体と、この第１積層絶縁体の内部に、絶縁体層に沿って配置される第１導体パターンとを備える。より詳細には、絶縁体層１１１に第１グランド導体パターン１２１が形成され、絶縁体層１１３に第２グランド導体パターン１２２が形成され、絶縁体層１１２に第１信号導体パターン１３０が形成される。上記第１導体パターンは、第１グランド導体パターン１２１，第２グランド導体パターン１２２および第１信号導体パターン１３０を含む。絶縁体層１１３の下部には更に絶縁体層１１４が積層される。
【００４６】
第２伝送線路２４２は、複数の絶縁体層２１１，２１２，２１３が積層された第２積層絶縁体と、この第２積層絶縁体の内部に、絶縁体層に沿って配置される第２導体パターンとを備える。より詳細には、絶縁体層２１１に第３グランド導体パターン２２１が形成され、絶縁体層２１３に第２グランド導体パターン２２２が形成され、絶縁体層２１２に第２信号導体パターン２３０が形成される。上記第２導体パターンは、第３グランド導体パターン２２１，第４グランド導体パターン２２２および第２信号導体パターン２３０を含む。
【００４７】
第１グランド導体パターン１２１の第１接続部１５０ａと第３グランド導体パターン２２１の第２接続部２５０ａは、平面形状が互いに嵌合するパターンである。第２グランド導体パターン１２２の第１接続部１５０ｃと第４グランド導体パターン２２２の第２接続部２５０ｃは平面形状が互いに嵌合するパターンである。同様に、第１信号導体パターン１３０の第１接続部１５０ｂと第２信号導体パターン２３０の第２接続部２５０ｂは、平面形状が互いに嵌合するパターンである。
【００４８】
図９中の（１）は、第１伝送線路１４２と第２伝送線路２４２との接合前の断面図である。図９中の（２）は接合後の断面図であり、図８におけるＡ−Ａ部分の断面図である。第１伝送線路１４２の第１接続部１５０と第２伝送線路２４２の第２接続部２５０とが重ね合わされ、加熱・加圧されることにより、図９（１）（２）に表れるように、第１伝送線路１４２と第２伝送線路２４２とは、上記第１接続部１５０と第２接続部２５０とが積層された状態で、第１グランド導体パターン１２１は第３グランド導体パターン２２１に導通し、第２グランド導体パターン１２２は第４グランド導体パターン２２２に導通し、第１信号導体パターン１３０は第２信号導体パターン２３０に導通する。
【００４９】
図１０は、本実施形態の伝送線路ケーブル４０２の斜視図である。伝送線路ケーブル４０２は、第１伝送線路１４２、第２伝送線路２４２および第３伝送線路３４２を含む。図７〜図９では第１伝送線路１４１と第２伝送線路２４１とを接続する部分について特に示したが、図１０に示す伝送線路ケーブル４０１は、同様の接続部の構成を２個所に備える。
【００５０】
第３伝送線路３４２は第１伝送線路１４２の左右対称形である。第１伝送線路１４２の端部には同軸コネクタ４１１が搭載されていて、第３伝送線路３４２の端部には同軸コネクタ４１２が搭載されている。このようにして複数の伝送線路がコーナー部で接続された伝送線路ケーブルを構成することができる。
【００５１】
本実施形態によれば、伝送線路のコーナー部においても、グランド導体パターンの不連続部が形成されない。そのため、不連続部からの不要輻射は生じない。
【００５２】
《第３の実施形態》
図１１は、第３の実施形態に係る伝送線路ケーブルの要素である、第１伝送線路１４３および第２伝送線路２４３の断面図である。図１２は、第１伝送線路１４３および第２伝送線路２４３を構成する各層の展開平面図である。
【００５３】
第１伝送線路１４３は、複数の絶縁体層１１１，１１２，１１３，１１４，１１５が積層された第１積層絶縁体と、この第１積層絶縁体の内部に、絶縁体層に沿って配置される第１導体パターンとを備える。より詳細には、絶縁体層１１１に第１グランド導体パターン１２１が形成され、絶縁体層１１５に第２グランド導体パターン１２２が形成され、絶縁体層１１２に第１信号導体パターン１３０が形成される。また、絶縁体層１１１，１１３にビア導体Ｖ１，Ｖ３がそれぞれ形成される。
【００５４】
上記第１導体パターンは、第１グランド導体パターン１２１，第２グランド導体パターン１２２および第１信号導体パターン１３０を含む。絶縁体層１１１と絶縁体層１１３との間には絶縁体層１１２が積層され、絶縁体層１１４の下部には絶縁体層１１５が重ねられる。
【００５５】
第２伝送線路２４３は、複数の絶縁体層２１１，２１２，２１３，２１４，２１５が積層された第２積層絶縁体と、この第２積層絶縁体の内部に、絶縁体層に沿って配置される第２導体パターンとを備える。より詳細には、絶縁体層２１２に第３グランド導体パターン２２１が形成され、絶縁体層２１５に第４グランド導体パターン２２２が形成され、絶縁体層１１４に第２信号導体パターン２３０が形成される。また、絶縁体層２１５にビア導体Ｖ２が形成される。
【００５６】
上記第２導体パターンは、第３グランド導体パターン２２１，第４グランド導体パターン２２２および第２信号導体パターン２３０を含む。絶縁体層２１２と絶縁体層２１４との間には絶縁体層２１３が積層され、絶縁体層２１２の上部には絶縁体層２１１が重ねられる。
【００５７】
上記ビア導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３は、熱圧着前では、開口に充填された導電性ペーストである。
【００５８】
第１伝送線路１４３は、第２伝送線路２４３に対する接続部である第１接続部１５０を備え、第２伝送線路２４３は、第１伝送線路１４３に対する接続部である第２接続部２５０を備える。
【００５９】
第１接続部１５０において、第１信号導体パターン１３０は第２グランド導体パターン１２２より突出し、且つ第１グランド導体パターン１２１は第１信号導体パターン１３０および第２グランド導体パターン１２２より突出する。
【００６０】
また、第２接続部２５０において、第２信号導体パターン２３０は第３グランド導体パターン２２１より突出し、且つ第４グランド導体パターン２２２は第２信号導体パターン２３０および第３グランド導体パターン２２１より突出する。
【００６１】
このように、第１接続部１５０および第２接続部２５０はそれぞれ階段状をなす。
【００６２】
図１１中の（１）は、第１伝送線路１４３と第２伝送線路２４３との接合前（単に、重ねた状態）の断面図であり、（２）は接合後の断面図である。第１伝送線路１４３の第１接続部１５０と第２伝送線路２４３の第２接続部２５０とが重ね合わされ、熱圧着されることにより、上記ビア導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３は固化して導体化する。また、絶縁体層（LCPやPI等の熱可塑性樹脂シート）は隣接する層同士が融着して一体化される。
【００６３】
図１１（１）（２）に表れるように、第１伝送線路１４３と第２伝送線路２４３とは、上記第１接続部１５０と第２接続部２５０とが積層された状態で、第１グランド導体パターン１２１はビア導体Ｖ１を介して第３グランド導体パターン２２１に導通し、第２グランド導体パターン１２２はビア導体Ｖ２を介して第４グランド導体パターン２２２に導通し、第１信号導体パターン１３０はビア導体Ｖ３を介して第２信号導体パターン２３０に導通する。
【００６４】
本実施形態によれば、グランド導体パターンの不連続部が形成されない。そのため、不連続部からの不要輻射は生じない。
【００６５】
《第４の実施形態》
図１３は第４の実施形態に係る伝送線路ケーブル４０４の断面図である。図１４は、第１伝送線路１４４および第２伝送線路２４４を構成する各層の展開平面図である。
【００６６】
第１伝送線路１４４は、複数の絶縁体層１１１〜１１６が積層された第１積層絶縁体と、この第１積層絶縁体の内部に、絶縁体層に沿って配置される第１導体パターンとを備える。より詳細には、絶縁体層１１１に第１グランド導体パターン１２１が形成され、絶縁体層１１６に第２グランド導体パターン１２２が形成され、絶縁体層１１３に第１信号導体パターン１３０が形成される。また、絶縁体層１１１，１１６にビア導体Ｖ１，Ｖ２がそれぞれ形成される。
【００６７】
上記第１導体パターンは、第１グランド導体パターン１２１，第２グランド導体パターン１２２および第１信号導体パターン１３０を含む。絶縁体層１１１と絶縁体層１１３との間には絶縁体層１１２が積層され、絶縁体層１１３と絶縁体層１１６との間には絶縁体層１１４，１１５が積層される。
【００６８】
第１伝送線路２４４は、複数の絶縁体層２１１〜２１６が積層された第２積層絶縁体と、この第２積層絶縁体の内部に、絶縁体層に沿って配置される第２導体パターンとを備える。より詳細には、絶縁体層２１２に第３グランド導体パターン２２１が形成され、絶縁体層２１５に第４グランド導体パターン２２２が形成され、絶縁体層１１４に第２信号導体パターン２３０が形成される。
【００６９】
上記第２導体パターンは、第３グランド導体パターン２２１，第４グランド導体パターン２２２および第２信号導体パターン２３０を含む。絶縁体層２１２と絶縁体層２１４との間には絶縁体層２１３が積層され、絶縁体層２１２の上部には絶縁体層２１１が重ねられ、絶縁体層２１５の下部には絶縁体層２１６が重ねられる。
【００７０】
図１４に表れるように、第３グランド導体パターン２２１、第４グランド導体パターン２２２にはそれぞれ導体非形成部（導体開口）ＣＷが所定周期で形成される。また、第３グランド導体パターン２２１と第４グランド導体パターン２２２とを層間接続する複数のビア導体Ｖ４が形成される。これらのビア導体Ｖ４は第２信号導体パターン２３０の両側に配列される。
【００７１】
本実施形態によれば、第３グランド導体パターン２２１と第２信号導体パターン２３０との間に生じる容量、および第４グランド導体パターン２２２と第２信号導体パターン２３０との間に生じる容量は小さくなる。そのため、第３グランド導体パターン２２１と第４グランド導体パターン２２２を、第１グランド導体パターン１２１や第２グランド導体パターン１２２より内層に配置することができ、そのことで、伝送線路ケーブルを薄型化できる。
【００７２】
最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。例えば、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００７３】
ＣＭ…導電性接合材
Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４…ビア導体
１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６…絶縁体層
１２１…第１グランド導体パターン
１２２…第２グランド導体パターン
１３０…第１信号導体パターン
１４０，１４１，１４２，１４３，１４４…第１伝送線路
１５０，１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ…第１接続部
２１１，２１２，２１３，２１４，２１５，２１６…絶縁体層
２２１…第３グランド導体パターン
２２２…第４グランド導体パターン
２３０…第２信号導体パターン
２４０，２４１，２４２，２４３，２４４…第２伝送線路
２５０，２５０ａ，２５０ｂ，２５０ｃ…第２接続部
３４１，３４２…第３伝送線路
４０１，４０２，４０４…伝送線路ケーブル
４１１，４１２…同軸コネクタ
【図１】
2016072338.tif 000003
【図２】
2016072338.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2016072338.tif 000007
【図６】
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【図７】
2016072338.tif 000009
【図８】
2016072338.tif 000010
【図９】
2016072338.tif 000011
【図１０】
2016072338.tif 000012
【図１１】
2016072338.tif 000013
【図１２】
2016072338.tif 000014
【図１３】
2016072338.tif 000015
【図１４】
2016072338.tif 000016
【図１５】
2016072338.tif 000017
【手続補正書】
【提出日】平成28年12月26日(2016.12.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
（１）本発明の伝送線路ケーブルは、
複数の絶縁体層が積層された第１積層絶縁体と、前記第１積層絶縁体に、前記第１積層絶縁体の絶縁体層に沿って配置される第１導体パターンと、を備える第１伝送線路と、
複数の絶縁体層が積層された第２積層絶縁体と、前記第２積層絶縁体に、前記第２積層絶縁体の絶縁体層に沿って配置される第２導体パターンと、を備える第２伝送線路と、
を備え、
前記第１導体パターンは、第１グランド導体パターン、第２グランド導体パターン、および、前記第１グランド導体パターンと前記第２グランド導体パターンとで積層方向に挟まれる位置に配置される第１信号導体パターンを含み、
前記第２導体パターンは、第３グランド導体パターン、第４グランド導体パターン、および、前記第３グランド導体パターンと前記第４グランド導体パターンとで積層方向に挟まれる位置に配置される第２信号導体パターンを含み、
前記第１伝送線路の前記第２伝送線路に対する第１接続部において、前記第１信号導体パターンは前記第１信号導体パターンの延伸方向に前記第２グランド導体パターンより突出し、且つ前記第１グランド導体パターンは前記第１グランド導体パターンの延伸方向に前記第１信号導体パターンおよび前記第２グランド導体パターンより突出し、
前記第２伝送線路の前記第１伝送線路に対する第２接続部において、前記第２信号導体パターンは前記第２信号導体パターンの延伸方向に前記第３グランド導体パターンより突出し、且つ前記第４グランド導体パターンは前記第４グランド導体パターンの延伸方向に前記第２信号導体パターンおよび前記第３グランド導体パターンより突出し、
前記第１接続部と前記第２接続部とが積層された状態で、前記第１グランド導体パターンは前記第３グランド導体パターンに導通し、前記第２グランド導体パターンは前記第４グランド導体パターンに導通し、前記第１信号導体パターンは前記第２信号導体パターンに導通し、
前記第１接続部と前記第２接続部とが積層された状態で、前記第１信号導体パターンおよび前記第２信号導体パターンは、前記第１グランド導体パターンおよび前記第３グランド導体パターンと、前記第２グランド導体パターンおよび前記第４グランド導体パターンとで積層方向に挟まれる位置に配置される、
ことを特徴とする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層された第１積層絶縁体と、前記第１積層絶縁体に、前記第１積層絶縁体の絶縁体層に沿って配置される第１導体パターンと、を備える第１伝送線路と、
複数の絶縁体層が積層された第２積層絶縁体と、前記第２積層絶縁体に、前記第２積層絶縁体の絶縁体層に沿って配置される第２導体パターンと、を備える第２伝送線路と、
を備え、
前記第１導体パターンは、第１グランド導体パターン、第２グランド導体パターン、および、前記第１グランド導体パターンと前記第２グランド導体パターンとで積層方向に挟まれる位置に配置される第１信号導体パターンを含み、
前記第２導体パターンは、第３グランド導体パターン、第４グランド導体パターン、および、前記第３グランド導体パターンと前記第４グランド導体パターンとで積層方向に挟まれる位置に配置される第２信号導体パターンを含み、
前記第１伝送線路の前記第２伝送線路に対する第１接続部において、前記第１信号導体パターンは前記第１信号導体パターンの延伸方向に前記第２グランド導体パターンより突出し、且つ前記第１グランド導体パターンは前記第１グランド導体パターンの延伸方向に前記第１信号導体パターンおよび前記第２グランド導体パターンより突出し、
前記第２伝送線路の前記第１伝送線路に対する第２接続部において、前記第２信号導体パターンは前記第２信号導体パターンの延伸方向に前記第３グランド導体パターンより突出し、且つ前記第４グランド導体パターンは前記第４グランド導体パターンの延伸方向に前記第２信号導体パターンおよび前記第３グランド導体パターンより突出し、
前記第１接続部と前記第２接続部とが積層された状態で、前記第１グランド導体パターンは前記第３グランド導体パターンに導通し、前記第２グランド導体パターンは前記第４グランド導体パターンに導通し、前記第１信号導体パターンは前記第２信号導体パターンに導通し、
前記第１接続部と前記第２接続部とが積層された状態で、前記第１信号導体パターンおよび前記第２信号導体パターンは、前記第１グランド導体パターンおよび前記第３グランド導体パターンと、前記第２グランド導体パターンおよび前記第４グランド導体パターンとで積層方向に挟まれる位置に配置される、
ことを特徴とする伝送線路ケーブル。
【請求項２】
前記第１信号導体パターンと前記第２信号導体パターンとの導通部分は、前記第１グランド導体パターン、前記第２グランド導体パターン、前記第３グランド導体パターン、および前記第４グランド導体パターンの少なくともいずれかに平面視で重なる、請求項１に記載の伝送線路ケーブル。
【請求項３】
前記第１接続部での前記第１信号導体パターンの幅と前記第２接続部での前記第２信号導体パターンの幅は異なる、請求項１または２に記載の伝送線路ケーブル。
【請求項４】
前記第１接続部での前記第１グランド導体パターンと前記第２接続部での前記第３グランド導体パターンの幅は異なり、前記第１接続部での前記第２グランド導体パターンと前記第２接続部での前記第４グランド導体パターンの幅は異なる、請求項１から３のいずれかに記載の伝送線路ケーブル。
【請求項５】
前記第１接続部での前記第１信号導体パターンと前記第２接続部での前記第２信号導体パターンとは平面形状が互いに嵌合するパターンであり、前記第１信号導体パターンと前記第２信号導体パターンとの隙間が導体で接合される、請求項１または２に記載の伝送線路ケーブル。
【請求項６】
前記第１接続部での前記第１グランド導体パターンと前記第２接続部での前記第３グランド導体パターンとは平面形状が互いに嵌合するパターンであり、前記第１グランド導体パターンと前記第２グランド導体パターンとの隙間が導体で接合され、
前記第１接続部での前記第２グランド導体パターンと前記第２接続部での前記第４グランド導体パターンとは平面形状が互いに嵌合するパターンであり、前記第２グランド導体パターンと前記第４グランド導体パターンとの隙間が導体で接合される、請求項１または２に記載の伝送線路ケーブル。
【請求項７】
前記第１グランド導体パターンと前記第３グランド導体パターンとの導通、前記第２グランド導体パターンと前記第４グランド導体パターンとの導通、および前記第１信号導体パターンと前記第２信号導体パターンとの導通の少なくともいずれかは層間接続導体を介する導通である、請求項１から６のいずれかに記載の伝送線路ケーブル。
【請求項８】
前記絶縁体層は熱可塑性樹脂で構成され、前記第１接続部と前記第２接続部とが積層された状態で、前記絶縁体層は融着されている、請求項１から７のいずれかに記載の伝送線路ケーブル。
【国際調査報告】
2016072338.tif 000018
2016072338.tif 000019
2016072338.tif 000020
2016072338.tif 000021