(57)【要約】  積層コイル部品１０は、銀を含有するコイル導体ＣＰ１〜ＣＰ７と、銀を含有する平面導体ＦＣ２ａ，ＦＣ２ｂと、銅を含有しかつコイル導体ＣＰ１〜ＣＰ７，平面導体ＦＣ２ａ，ＦＣ２ｂの各々を挟んで積層された複数のフェライト層とを備える。コイル導体ＣＰ１〜ＣＰ７は、積層方向に延びる巻回軸を有するコイルＣＩＬ１の一部をなす。平面導体ＦＣ２ａ，ＦＣ２ｂは、各主面が積層方向を向きかつ各主面の特定領域が積層方向から眺めてコイルＣＩＬ１と重なるように、コイルＣＩＬ１の上側の位置で積層方向に並ぶ。平面導体ＦＣ２ａ，ＦＣ２ｂの各々には、特定領域において主面を積層方向に貫通する複数の第１貫通孔が設けられる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコイル導体と、銀を含有する複数の平面導体と、銅を含有しかつ前記複数のコイル導体および前記複数の平面導体の各々を挟んで積層された複数のフェライト層とを備え、
前記複数のコイル導体は積層方向に延びる巻回軸を有するコイルの一部をなし、
前記複数の平面導体は、各主面が前記積層方向を向きかつ前記各主面の特定領域が前記積層方向から眺めて前記コイルと重なるように、前記積層方向における前記コイルの外側の位置で前記積層方向に並ぶ積層コイル部品であって、
前記複数の平面導体の各々は前記特定領域において前記主面を前記積層方向に貫通する複数の第１貫通孔を有する、積層コイル部品。
【請求項２】
前記複数の平面導体は互いに異なる複数の電位をそれぞれ有する、請求項１記載の積層コイル部品。
【請求項３】
前記複数の平面導体の各々は前記特定領域と異なる領域において前記主面を前記積層方向に貫通する少なくとも１つの第２貫通孔をさらに有する、請求項１または２記載の積層コイル部品。
【請求項４】
前記複数のフェライト層からなる積層体は電子部品が実装される一方主面を有し、
前記複数の平面導体は前記コイルよりも前記一方主面側に設けられる、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層コイル部品。
【請求項５】
前記複数のコイル導体は前記銀を含有する、請求項１ないし４のいずれかに記載の積層コイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、積層コイル部品に関し、特にμＤＣＤＣコンバータに適用され、複数のコイル導体と、銀を含有する複数の平面導体と、銅を含有しかつ複数のコイル導体および複数の平面導体の各々を挟んで積層された複数のフェライト層とを備え、複数のコイル導体は積層方向に延びる巻回軸を有するコイルの一部をなし、複数の平面導体は、各主面が積層方向を向きかつ各主面の特定領域が積層方向から眺めてコイルと重なるように、積層方向におけるコイルの外側の位置で積層方向に並ぶ、積層コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の積層コイル部品では、積層方向から眺めて複数のコイル導体が重なり合う領域において、積層体を圧着するときのプレス圧が増大し、これによって複数の平面導体の間の距離が積層方向において小さくなる。ここで、μＤＣＤＣコンバータでは通常、複数の平面導体の各々がグランド電極，シールド電極または容量電極をなし、グランド電位に対する入力電圧または出力電圧のような電位差が層間に生じる。このため、複数の平面導体の間の距離が積層方向において小さくなる部分については絶縁性の確保等のために何らかの対策が必要になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平２−２２４５１３号公報
【特許文献２】特開平１１−３４００３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
なお、特許文献１は、ＬＣ複合部品の表面に、誘電体または絶縁体からなるシート層を介してシールド電極層を形成するとともに、丸孔状，Ｌ字状または直線状の空隙部を形成し、空隙部の形状に応じて周波数特性を変更することを開示している。また、特許文献２も、シールド層の少なくとも一部にスリットを形成することを開示している。しかし、これらの構成はいずれも、銀や銅が平面導体間に滞留する課題とは異なる課題に向けられたものであり、前提が大きく異なっている。【０００５】
それゆえに、この発明の主たる目的は、平面導体間に銀や銅が滞留するのを抑制することができる、積層コイル部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明の積層コイル部品は、複数のコイル導体と、銀を含有する複数の平面導体と、銅を含有しかつ複数のコイル導体および複数の平面導体の各々を挟んで積層された複数のフェライト層とを備え、複数のコイル導体は積層方向に延びる巻回軸を有するコイルの一部をなし、複数の平面導体は、各主面が積層方向を向きかつ各主面の特定領域が積層方向から眺めてコイルと重なるように、積層方向におけるコイルの外側の位置で積層方向に並ぶ積層コイル部品であって、複数の平面導体の各々は特定領域において主面を積層方向に貫通する複数の第１貫通孔を有する。【０００７】
好ましくは、複数の平面導体は互いに異なる複数の電位をそれぞれ有する。【０００８】
好ましくは、複数の平面導体の各々は特定領域と異なる領域において主面を積層方向に貫通する少なくとも１つの第２貫通孔をさらに有する。【０００９】
好ましくは、複数のフェライト層からなる積層体は電子部品が実装される一方主面を有し、複数の平面導体はコイルよりも一方主面側に設けられる。【００１０】
好ましくは、複数のコイル導体は銀を含有する。
【発明の効果】
【００１１】
フェライト層の主要原料である酸化鉄には、その作成時に硫黄成分が混成されるところ、硫黄成分は積層体の焼成時の熱により銀と反応し、これによって生成された硫化銀が積層体内を拡散する。拡散した硫化銀の平面導体間における滞留は、マイグレーションを引き起こすおそれがある。【００１２】
また、銅はフェライト層の低温焼結に寄与するものの、焼結によって生成された亜酸化銅は半導体の性質を示すため、亜酸化銅の平面導体間における滞留は、平面導体間の絶縁性の低下を引き起こすおそれがある。【００１３】
これを踏まえて、複数の平面導体の各々の主面には、積層方向から眺めてコイルと重なる特定領域で積層方向に貫通する１または２以上の第１貫通孔が設けられる。これによって、平面導体間に銀や銅が滞留するのを抑制することができる。【００１４】
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】この実施例の積層コイル部品の或る断面（直方体の奥行き方向に直交する断面）を示す断面図である。
【図２】（Ａ）は積層コイル部品をなすフェライト層およびその上面に形成されたコイル導体を示す平面図であり、（Ｂ）は積層コイル部品をなす他のフェライト層およびその上面に形成された他のコイル導体を示す平面図であり、（Ｃ）は積層コイル部品をなすその他のフェライト層およびその上面に形成されたその他のコイル導体を示す平面図であり、（Ｄ）は積層コイル部品をなすさらにその他のフェライト層およびその上面に形成されたさらにその他のコイル導体を示す平面図である。
【図３】（Ａ）は積層コイル部品をなす他のフェライト層およびその上面に形成された他のコイル導体を示す平面図であり、（Ｂ）は積層コイル部品をなすその他のフェライト層およびその上面に形成されたその他のコイル導体を示す平面図であり、（Ｃ）は積層コイル部品をなすさらにその他のフェライト層およびその上面に形成されたさらにその他のコイル導体を示す平面図である。
【図４】（Ａ）は積層コイル部品をなすフェライト層およびその上面に形成された平面導体を示す平面図であり、（Ｂ）は積層コイル部品をなす他のフェライト層およびその上面に形成された他の平面導体を示す平面図である。
【図５】（Ａ）は平面導体ＦＣ２ａをコイル導体ＣＰ５の上に重ねた状態を示す図解図であり、（Ｂ）は平面導体ＦＣ２ｂをコイル導体ＣＰ５の上に重ねた状態を示す図解図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１を参照して、この実施例の積層コイル部品（積層インダクタ素子）１０は、ＬＧＡ(Land Grid Array)型の積層コイル部品であり、直方体状の積層体１２を含む。図１は、直方体の奥行き方向に直交する断面を示す。
【００１７】
積層体１２の上面（一方主面）にはＩＣチップやコンデンサのような複数の電子部品１６ａ，１６ｂが実装され、積層体１２の下面（他方主面）には外部電極１４ａおよび１４ｂが設けられる。電子部品１６ａおよび１６ｂは積層体１２の上面に形成された配線（図示せず）と接続され、これによってμＤＣＤＣコンバータが実現される。
【００１８】
積層体１２は、非磁性体１２１，磁性体１２２および非磁性体１２３がこの順で積層された構造を有する（なお、非磁性体１２１および１２３は低磁性体でもよい）。非磁性体１２１には平面導体ＦＣ１ａおよびＦＣ１ｂが埋め込まれ、磁性体１２２にはコイルＣＩＬ１をなす複数のコイル導体ＣＰ１〜ＣＰ７が埋め込まれ、非磁性体１２３には平面導体ＦＣ２ａおよびＦＣ２ｂが埋め込まれる。したがって、平面導体ＦＣ１ａおよびＦＣ１ｂはコイルＣＩＬ１よりも下側に設けられ、平面導体ＦＣ２ａおよびＦＣ２ｂはコイルＣＩＬ１よりも上側（積層体１２の一方主面側）に設けられる。コイルＣＩＬ１には、図１に破線で示す要領で磁界が生じる。
【００１９】
また、非磁性体１２１，磁性体１２２および非磁性体１２３は、後述するフェライト層Ｌｃｐ１〜Ｌｃｐ７，Ｌｆｃ２ａ，Ｌｆｃ２ｂを含む複数のフェライト層を積層してなる。したがって、平面導体ＦＣ１ａ，ＦＣ１ｂ，ＦＣ２ａ，ＦＣ２ｂおよびコイル導体ＣＰ１〜ＣＰ７の各々は、積層された複数のフェライト層によって挟まれる。なお、非磁性体１２１および１２３の各々をなすフェライト層は非磁性を示し、磁性体１２２をなすフェライト層は磁性を示す。
【００２０】
非磁性体１２１において、平面導体ＦＣ１ａおよびＦＣ１ｂは、各々の主面が積層方向を向く姿勢で積層方向に並ぶ。同様に、非磁性体１２３においても、平面導体ＦＣ２ａおよびＦＣ２ｂは、各々の主面が積層方向を向く姿勢で積層方向に並ぶ。ここで、平面導体ＦＣ１ａは外部電極１４ａと接続され、平面導体ＦＣ１ｂは外部電極１４ｂと接続される。また、平面導体ＦＣ２ａは電子部品１６ａと接続され、平面導体ＦＣ２ｂは電子部品１６ｂと接続される。
【００２１】
こうして設けられた平面導体ＦＣ１ａ，ＦＣ１ｂ，ＦＣ２ａおよびＦＣ２ｂの各々は、グランド電極，シールド電極または容量電極のいずれかとして機能する。したがって、平面導体ＦＣ１ａおよびＦＣ１ｂ、あるいは平面導体ＦＣ２ａおよびＦＣ２ｂのうち、ビアホール導体による接続等で同電位となっている電極を除く平面導体間に電位差が生じる。
【００２２】
磁性体１２２において、コイルＣＩＬ１は積層方向に七重に巻かれ、その巻回軸は積層方向に延びる。積層方向から眺めたとき、コイルＣＩＬ１は、平面導体ＦＣ１ａ，ＦＣ１ｂ，ＦＣ２ａおよびＦＣ２ｂの各々の主面と部分的に重なる。以下では、各主面上の領域のうち、積層方向から眺めてコイルＣＩＬ１と重なる領域を、“特定領域”と定義する。また、各主面上の領域のうち、積層方向から眺めてコイルＣＩＬ１と重ならない領域を、“非重複領域”と定義する。
【００２３】
図２（Ａ）〜図２（Ｄ）を参照して、コイル導体ＣＰ１は磁性のフェライト層Ｌｃｐ１の上面に形成され、コイル導体ＣＰ２は磁性のフェライト層Ｌｃｐ２の上面に形成され、コイル導体ＣＰ３は磁性のフェライト層Ｌｃｐ３の上面に形成され、コイル導体ＣＰ４は磁性のフェライト層Ｌｃｐ４の上面に形成される。また、図３（Ａ）〜図３（Ｃ）を参照して、コイル導体ＣＰ５は磁性のフェライト層Ｌｃｐ５の上面に形成され、コイル導体ＣＰ６は磁性のフェライト層Ｌｃｐ６の上面に形成され、コイル導体ＣＰ７は磁性のフェライト層Ｌｃｐ７の上面に形成される。
【００２４】
積層方向から眺めて、コイル導体ＣＰ１〜ＣＰ７はいずれも略Ｃ字パターン（環の一部が欠落したパターン）を描く。ただし、導体が欠落した位置は、コイル導体ＣＰ１〜ＣＰ７の間で相違する。図２（Ａ）〜図２（Ｄ）および図３（Ａ）〜図３（Ｃ）に示す複数の黒丸の各々はビアホール導体であり、コイル導体ＣＰ１〜ＣＰ７はこれらのビアホール導体によって螺旋状に接続される。これによって、巻回軸が積層方向に延びるコイルＣＩＬ１が形成され、コイルＣＩＬ１の両端が磁性体１２２の下面に現れる。
【００２５】
こうして形成されたコイルＣＩＬ１は、図示しないビアホール導体または側面導体によって、平面導体ＦＣ１ａ，ＦＣ１ｂ，ＦＣ２ａ，ＦＣ２ｂ、外部電極１４ａ〜１４ｂ、或いは電子部品１６ａ〜１６ｂと適宜接続される。
【００２６】
図４（Ａ）および図４（Ｂ）を参照して、平面導体ＦＣ２ａは非磁性のフェライト層Ｌｆｃ２ａの上面に形成され、平面導体ＦＣ２ｂは非磁性のフェライト層Ｌｆｃ２ｂの上面に形成される。平面導体ＦＣ２ａおよびＦＣ２ｂは、その機能に応じて異なるパターンを有する。平面導体ＦＣ２ａの主面には、複数の第１貫通孔ＨＬ１ａ，ＨＬ１ａ，…と単一の第２貫通孔ＨＬ２ａとが形成される。同様に、平面導体ＦＣ２ｂの主面には、複数の第１貫通孔ＨＬ１ｂ，ＨＬ１ｂ，…と単一の第２貫通孔ＨＬ２ｂとが形成される。
【００２７】
平面導体ＦＣ２ａをコイル導体ＣＰ５の上に重ねた状態を図５（Ａ）に示し、平面導体ＦＣ２ｂをコイル導体ＣＰ５の上に重ねた状態を図５（Ｂ）に示す。図５（Ａ）および図５（Ｂ）によれば、第１貫通孔ＨＬ１ａおよびＨＬ１ｂは積層方向から眺めて特定領域内に形成され（或いは、少なくとも一部が特定領域に属するように形成され）、第２貫通孔ＨＬ２ａおよびＨＬ２ｂは積層方向から眺めて非重複領域内に形成される。
【００２８】
ここで、第１貫通孔ＨＬ１ａ，ＨＬ１ｂおよび第２貫通孔ＨＬ２ａ，ＨＬ２ｂの形状は特に問わないが、電流が流れる部分の断面積が小さくなることによる発熱を抑制するためにφ形状が好ましい。また、孔径は０．０５ｍｍ〜１．０ｍｍに調整され、スクリーン印刷によって形成できる可能な限り小さい孔が可能な限り多く形成される。したがって、平面導体ＦＣ２ａの非重複領域に形成する第２貫通孔ＨＬ２ａの数は複数個でもよく、同様に、平面導体ＦＣ２ｂの非重複領域に形成する第２貫通孔ＨＬ２ｂの数も複数個でもよい。また、第２貫通孔ＨＬ２ａ，ＨＬ２ｂは１つも設けられていなくてもよい。
【００２９】
さらに、第１貫通孔ＨＬ１ａ，ＨＬ１ｂおよび第２貫通孔ＨＬ２ａ，ＨＬ２ｂの分布については、特定領域の分布密度が非重複領域の分布密度よりも高い。
【００３０】
具体的には、平面導体ＦＣ２ａの輪郭によって囲まれる領域の面積に対する第１貫通孔ＨＬ１ａおよび第２貫通孔ＨＬ２ａの面積率は５％以上３０％以下とされ、第１貫通孔ＨＬ１ａおよび第２貫通孔ＨＬ２ａの総面積の７０％以上が、特定領域に属することが好ましい。
【００３１】
同様に、平面導体ＦＣ２ｂの輪郭によって囲まれる領域の面積に対する第１貫通孔ＨＬ１ｂおよび第２貫通孔ＨＬ２ｂの面積率は５％以上３０％以下とされ、第１貫通孔ＨＬ１ｂおよび第２貫通孔ＨＬ２ｂの総面積の７０％以上が、特定領域に属することが好ましい。ただし、特定領域に設けられた第１貫通孔ＨＬ１ａおよびＨＬ１ｂの位置が積層方向から眺めて重なり合う必要はない。
【００３２】
なお、“３０％”という上限を設けたのは、平面導体ＦＣ２ａおよびＦＣ２ｂの各々が持つ機能（すなわちシールド電極である場合はシールド機能）の劣化を防止し、さらに電流が流れる部分の断面積が小さくなることによる平面導体ＦＣ２ａおよびＦＣ２ｂの発熱を防止するためである。つまり、平面導体ＦＣ２ａおよびＦＣ２ｂの本来の機能を前提とし、これを損なわない範囲で第１貫通孔ＨＬ１ａ，ＨＬ１ｂおよび第２貫通孔ＨＬ２ａ，ＨＬ２ｂが形成される。
【００３３】
なお、図示は省略するが、平面導体ＦＣ１ａおよびＦＣ１ｂは、平面導体ＦＣ２ａおよびＦＣ２ｂと同様、その機能に応じて異なるパターンを有する。また、平面導体ＦＣ１ａおよびＦＣ１ｂの各々の主面には、第１貫通孔および第２貫通孔が形成される。上述と同様、第１貫通孔は特定領域に形成され、第２貫通孔は非重複領域に形成される。
【００３４】
平面導体ＦＣ１ａ，ＦＣ１ｂ，ＦＣ２ａ，ＦＣ２ｂおよびコイル導体ＣＰ１〜ＣＰ７の各々は銀を含有し、フェライト層Ｌｃｐ１〜Ｌｃｐ７，Ｌｆｃ２ａ，Ｌｆｃ２ｂを含む複数のフェライト層は銅を含有する。
【００３５】
より詳しくは、平面導体ＦＣ１ａ，ＦＣ１ｂ，ＦＣ２ａ，ＦＣ２ｂおよびコイル導体ＣＰ１〜ＣＰ７の各々は、Ａｇ，Ａｇ-Ｐｄ，Ａｇ-Ｐｔなどの銀を含む導電ペーストを主材料とする。また、非磁性体１２１および１２３をなすフェライト層はＺｎ−Ｃｕ系フェライト粉末等の銅を含むフェライト粉末を主材料とし、磁性体１２２をなすフェライト層はＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系またはＮｉ−Ｍｎ−Ｃｕ系のフェライト粉末等の銅を含むフェライト粉末を主材料とする。
【００３６】
積層体１２は、次のようにして作製する。まず、上述のフェライト粉末を含むスラリーをシート状に塗布して、上述のフェライト層の基となるグリーンシートを作製する。次に、レーザ加工機を使用してグリーンシートの所定位置にビアホールを形成し、上述の導電ペーストをビアホールに充填する。さらに、グリーンシート上に上述の導電ペーストをスクリーン印刷して、平面導体ＦＣ１ａ，ＦＣ１ｂ，ＦＣ２ａ，ＦＣ２ｂまたはコイル導体ＣＰ１〜ＣＰ７の基となるパターンを形成する。
【００３７】
スクリーン印刷の結果、平面導体ＦＣ２ａの基となるパターンには第１貫通孔ＨＬ１ａおよび第２貫通孔ＨＬ２ａに対応する孔が形成され、平面導体ＦＣ２ｂの基となるパターンには第１貫通孔ＨＬ１ｂおよび第２貫通孔ＨＬ２ｂに対応する孔が形成される。平面導体ＦＣ１ａおよびＦＣ１ｂの各々にも、同様の第１貫通孔および第２貫通孔に対応する孔が形成される。
【００３８】
導電ペーストが充填ないし印刷された複数のグリーンシートは、巻回軸が積層方向に延びるコイルＣＩＬ１が形成され、平面導体ＦＣ１ａおよびＦＣ１ｂがコイルＣＩＬ１の下側に形成され、平面導体ＦＣ２ａおよびＦＣ２ｂがコイルＣＩＬ１の上側に形成されるように、積層・圧着される。こうして作製された生の積層体を焼成しかつめっき処理を施すことで、上述の積層体１２が得られる。
【００３９】
平面導体ＦＣ１ａ，ＦＣ１ｂ，ＦＣ２ａ，ＦＣ２ｂ、コイル導体ＣＰ１〜ＣＰ７の基となる導電ペーストは、グリーンシートの焼成と同時に焼成される（ｃｏ−ｆｉｒｅ）。一方、外部電極１４ａおよび１４ｂについては、導電ペーストと同様ｃｏ−ｆｉｒｅによって形成してもよいし、焼結によって得られた積層体１２に塗布・焼き付けによって形成してもよい（ｐｏｓｔ−ｆｉｒｅ）。また、焼成雰囲気は、ｃｏ−ｆｉｒｅ、ｐｏｓｔ−ｆｉｒｅとも酸化および還元など、特に限定されない。
【００４０】
積層コイル部品１０は、こうして作製された積層体１２の上面に電子部品１６ａおよび１６ｂを実装することで完成する。
【００４１】
導電ペーストに含まれる銀は９００℃近傍で焼成されるところ、銅は、銀の焼成温度に合わせてグリーンシートを低温焼結させるべくフェライト粉末に含有される。銅が含有されることで、銀とｃｏ−ｆｉｒｅ可能となる温度にまで焼結温度が低下する。
【００４２】
しかし、積層・圧着によって生の積層体を作成するときに、積層方向から眺めてコイル導体ＣＰ１〜ＣＰ７が重なり合う領域つまり特定領域において、圧着時のプレス圧が増大し、これによって平面導体ＦＣ１ａ，ＦＣ１ｂ間の距離または平面導体ＦＣ２ａ，ＦＣ２ｂ間の距離が積層方向において縮小される。
【００４３】
ここで、フェライトの主要原料である酸化鉄には、その作成時に硫黄成分が混成されるところ、硫黄成分は生の積層体の焼成時の熱により銀と反応し、これによって生成された硫化銀が積層体内を拡散する。平面導体ＦＣ１ａ，ＦＣ１ｂ間または平面導体ＦＣ２ａ，ＦＣ２ｂ間における拡散した硫化銀の滞留は、マイグレーションを引き起こすおそれがある。また、コイル導体ＣＰ１〜ＣＰ７もまた銀を含む場合は、焼成時に銀が積層体に拡散する。したがって、マイグレーションを引き起こすおそれがさらに上昇する。
【００４４】
また、銅はフェライト材料の低温焼結に寄与するものの、焼結によって生成された亜酸化銅は半導体の性質を示すため、平面導体ＦＣ１ａ，ＦＣ１ｂ間または平面導体ＦＣ２ａ，ＦＣ２ｂ間における亜酸化銅の滞留は、平面導体ＦＣ１ａ，ＦＣ１ｂ間または平面導体ＦＣ２ａ，ＦＣ２ｂ間の絶縁性の低下を引き起こすおそれがある。
【００４５】
いずれも特定領域においては平面導体ＦＣ２ａ，ＦＣ２ｂ間の距離が積層方向において縮小されるため上記の問題が起こりやすい。
【００４６】
そこで、この実施例では、特定領域において主面を貫通する第１貫通孔ＨＬ１ａおよびＨＬ１ｂを平面導体ＦＣ２ａおよびＦＣ２ｂにそれぞれ形成し、同様の第１貫通孔を平面導体ＦＣ１ａおよびＦＣ１ｂの各々に形成するようにしている。これによって、第１貫通孔が、銀や銅の滞留抑制用（外部への拡散用）の孔として作用し、耐圧がかかる層間に、信頼性低下の要因となる物質（特に、ＡｇｓおよびＣｕ２Ｏ）が滞留するのを抑制させる。このため、純粋にフェライト層として必要な厚み以上に厚みを設ける必要はなく、積層コイル部品１０毎に性能を評価する必要もなくなる。
【００４７】
比較のため、第１貫通孔および第２貫通孔が存在しない点を除いてこの実施例の積層コイル部品１０と同様の構成を有する積層コイル部品１０´を用意し、信頼性評価を実施した（ＰＣＢＴ試験：異電位層間厚み；２５μｍ、耐圧；２０Ｖ、サンプル数；各２００個）。比較例の積層コイル部品１０´では信頼性ＮＧが５％だったのに対し、この実施例の積層コイル部品１０では信頼性ＮＧは発生しなかった。この結果より、この実施例の積層コイル部品１０の方が高い信頼性を有することが分かる。
【００４８】
なお、この実施例の積層コイル部品１０では、第１貫通孔および第２貫通孔の総面積の７０％以上が特定領域に割り当てられるが、これを６０％とすると、２％の信頼性ＮＧが発生した。したがって、特定領域に割り当てられる第１貫通孔および第２貫通孔の総面積は７０％以上が好ましいと考えられる。
【００４９】
また、この実施例では、非磁性体１２１および１２３の間をすべて磁性体１２２とする閉磁路型の積層コイル部品１０を想定している。しかし、この発明は、磁性体１２２をなす複数のフェライト層の一部を非磁性層で構成した開磁路型の積層コイル部品にも適用できる。
【符号の説明】
【００５０】
１０  …積層コイル部品
１２  …積層体
ＣＩＬ１  …コイル
ＣＰ１〜ＣＰ７  …コイル導体
ＦＣ１ａ，ＦＣ１ｂ，ＦＣ２ａ，ＦＣ２ｂ  …平面導体
Ｌｃｐ１〜Ｌｃｐ７，Ｌｆｃ２ａ，Ｌｆｃ２ｂ  …フェライト層
ＨＬ１ａ，ＨＬ１ｂ  …第１貫通孔
ＨＬ２ａ，ＨＬ２ｂ  …第２貫通孔
【図１】
2016013339.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【手続補正書】
【提出日】平成28年11月8日(2016.11.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコイル導体と、銀を含有する複数の平面導体と、銅を含有しかつ前記複数のコイル導体および前記複数の平面導体の各々を挟んで積層された複数のフェライト層とを備え、
前記複数のコイル導体は積層方向に延びる巻回軸を有するコイルの一部をなし、
前記複数の平面導体は、各主面が前記積層方向を向きかつ前記各主面の特定領域が前記積層方向から眺めて前記コイルと重なるように、前記積層方向における前記コイルの外側の位置で前記積層方向に並ぶ積層コイル部品であって、
前記複数の平面導体の各々は前記特定領域において前記主面を前記積層方向に貫通する複数の第１貫通孔を有する、積層コイル部品。
【請求項２】
前記複数の平面導体は互いに異なる複数の電位をそれぞれ有する、請求項１記載の積層コイル部品。
【請求項３】
前記複数の平面導体の各々は前記特定領域と異なる領域において前記主面を前記積層方向に貫通する少なくとも１つの第２貫通孔をさらに有する、請求項１または２記載の積層コイル部品。
【請求項４】
前記複数のフェライト層からなる積層体は電子部品が実装される一方主面を有し、
前記複数の平面導体は前記コイルよりも前記一方主面側に設けられる、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層コイル部品。
【請求項５】
前記複数のコイル導体は前記銀を含有する、請求項１ないし４のいずれかに記載の積層コイル部品。
【請求項６】
前記平面導体の輪郭によって囲まれる領域の面積に対する前記第１貫通孔および前記第２貫通孔の面積率は５％以上３０％以下であり、前記第１貫通孔および前記第２貫通孔の総面積の７０％以上が、特定領域に属する、請求項３に記載の積層コイル部品。
【国際調査報告】
2016013339.tif 000008
2016013339.tif 000009