(57)【要約】  主電極の配線材に銅ワイヤまたは銅製のリード板を使用できるようにする。  絶縁基板（１２）の回路パターン（１２ｃ）に半導体チップ（１３）および回路基板（１４）が順に搭載される。回路基板（１４）は、セラミック板（１４ａ）の裏面に、半導体チップ（１３）のおもて面側の主電極にはんだ付けされる回路パターン（１４ｂ）が形成され、セラミック板（１４ａ）のおもて面に、回路パターン（１４ｃ）が形成され、両回路パターン（１４ｂ，１４ｃ）をペレット（１４ｄ）によって電気的に接続する。回路パターン（１４ｃ）は、ボンディングワイヤ（２５）を介して絶縁基板（１２）の回路パターン（１２ｃ）に接合される。ボンディングワイヤ（２５）を主電極ではなく回路基板（１４）の回路パターン（１４ｃ）に接合するので、銅ワイヤが使用できる。
2016174899.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱用の冷却ベースと、
両面に第１および第２の銅パターンが形成され、一方の面の前記第１の銅パターンが前記冷却ベースに接合された第１の絶縁基板と、
第１主面に第１主電極および少なくとも１つの制御電極を有し、第２主面に第２主電極を有し、前記第２主電極が前記第１の絶縁基板の前記第２の銅パターンに接合された半導体チップと、
両面に第３および第４の銅パターンが形成され、一方の面の前記第３の銅パターンが前記半導体チップの前記第１主電極および前記制御電極の少なくとも前記第１主電極に接合された第２の絶縁基板と、
を備え、
前記第３および第４の銅パターンは、電気的に相互に接続されている半導体装置。
【請求項２】
前記第３および第４の銅パターンは、前記第２の絶縁基板に穿設された少なくとも１つの貫通孔の中に配置される銅製のペレットによって電気的に接続されている請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第２の絶縁基板は、サイズが前記半導体チップのサイズ以下である請求項１記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第４の銅パターンの外周部と前記第１の絶縁基板の前記第２の銅パターンとを熱的および電気的に接合する熱伝導率の高い導電性部材を有する請求項３記載の半導体装置。
【請求項５】
前記導電性部材は、銅ワイヤまたは銅製のリード板である請求項４記載の半導体装置。
【請求項６】
前記リード板は、前記第４の銅パターンと一体に形成されている請求項５記載の半導体装置。
【請求項７】
前記リード板は、前記第１の絶縁基板の前記第２の銅パターンとはんだまたは溶接により接合されている請求項５記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第２の絶縁基板は、前記半導体チップ中心の位置に前記第４の銅パターンとともに貫通した孔が穿設されている請求項３記載の半導体装置。
【請求項９】
前記半導体チップの少なくとも前記第１主電極は、はんだによって前記第２の絶縁基板の前記第３の銅パターンに接合されている請求項１記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記半導体チップは、前記第２の銅パターンのうちの前記第１の絶縁基板の周辺側に配置された第１の領域に搭載され、一端が前記第２の絶縁基板の前記第４の銅パターンに接続された前記導電性部材の他端は、前記第２の銅パターンのうちの前記第１の絶縁基板の中央側に配置された第２の領域に接続されている請求項４記載の半導体装置。
【請求項１１】
前記第２の絶縁基板は、前記半導体チップの線膨張率に近い値を有するセラミック板を備え、前記セラミック板の裏面に前記第３の銅パターンが、おもて面に前記第４の銅パターンがそれぞれ形成されている請求項１記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置に関し、特に１または複数のパワー半導体素子（半導体チップ）をケース内に内蔵したパワー半導体モジュールのような半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ロボット、工作機械、電気自動車などでは、モータ駆動用の電力変換装置に、大電流・高電圧の動作環境にも耐性を有する半導体装置が用いられるようになってきている。このような半導体装置は、主に、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）やＦＷＤ（Free Wheeling Diode）のパワー半導体素子を用いて構成されている。【０００３】
半導体装置は、一般に、絶縁基板に半導体チップを搭載し、その半導体チップと絶縁基板の回路パターン、ケース内の内部端子などとの間を導電性部材で接続した構成を有している（たとえば、特許文献１参照）。すなわち、絶縁基板は、両面に回路パターンが形成されていて、その一方の面の回路パターンは、放熱ベースにはんだによって接合されている。絶縁基板の他方の面では、半導体チップおよび外部導出端子が回路パターンにはんだで接合され、さらに、半導体チップと回路パターンとの間、半導体チップとケース内の内部端子との間などがボンディングワイヤによって接合されている。【０００４】
ボンディングワイヤは、たとえば、アルミニウムのボンディングワイヤが用いられ、半導体チップおよび回路パターンとは、たとえば、超音波溶接により接合される。ここで、１本のボンディングワイヤは、その断面積が小さいため、主電流が流れるような配線部分については、電流容量に応じた本数のボンディングワイヤが並列に接続されている。【０００５】
このように、ボンディングワイヤで配線された半導体装置では、半導体チップが発生した熱は、絶縁基板を介して放熱ベースに伝達され、放熱ベースから外部に放熱されるようにしている。ところが、半導体チップは、定格電流の大電流化およびチップサイズの小型化の要請に伴い、通電時の発熱が多く、温度上昇が高くなってきている。このため、半導体チップは、ボンディングワイヤが半導体チップのボンディングエリアから剥離したり、放熱ベースからの放熱が間に合わなくなったりしてきている。【０００６】
これに対し、ボンディングワイヤに代えて銅製のリード板で配線している半導体装置がある。このリード板は、ボンディングワイヤに比べて断面積が大きいため、大電流を流す箇所の導電接続部材としては有利である。リード板は、半導体チップの主電極との接続をはんだで行い、絶縁基板の回路パターンとの接続をはんだまたは溶接にて行っている。【０００７】
配線材料に銅製のリード板を使用した半導体チップでは、銅製のリード板をシリコン（Ｓｉ）または炭化ケイ素（ＳｉＣ）の半導体チップの電極にはんだ付けしている。リード板と半導体チップとは、材料の線膨張係数が異なるため、材料の線膨張係数差に起因して発生する熱応力より、リード板と半導体チップとの界面にあるはんだの信頼性が著しく低下する。すなわち、はんだに許容値を超える過大なひずみが加わるとはんだにクラックが発生し、そのクラックは、熱サイクルにより進展する。クラックの進展は、はんだの熱抵抗の増大と放熱効果の低下を招き、はんだの疲労寿命を短くする。このため、半導体チップが収容されているケース内をゲルで封止し、内部構造をゲルで一体的に固着して、はんだの疲労寿命を延ばすことが行われている。この場合、半導体チップは、ゲルによって封止・硬化されているので、半導体チップで発生した熱がゲルに蓄積されるようになる。【０００８】
そこで、半導体チップで発生した熱を、放熱ベースから放熱するだけでなく、放熱ベースとは反対側からも放熱するようにした半導体装置が提案されている（たとえば、特許文献２参照）。この半導体装置は、第１および第２の高熱伝導率絶縁非平面基板をポストで電気的に接続することで所定間隔に離間し、第１および第２の高熱伝導率絶縁非平面基板の間にはんだストッパ層を介して複数の半導体チップおよび電子部品を配置した構成を有している。これにより、半導体チップで発生した熱は、その両面に配置された第１および第２の高熱伝導率絶縁非平面基板を介して放熱される。また、半導体チップの主電極は、ポストを介して第１および第２の高熱伝導率絶縁非平面基板の対向する面の回路パターン間で電気的に相互に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】国際公開第２０１３／１１８４１５号（段落〔０００２〕，図１６）
【特許文献２】特開２００８−６０５３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１に記載の半導体装置では、半導体チップの主電極にアルミニウムのボンディングワイヤを用いて接合・配線しているが、アルミニウムよりも電気抵抗率の低い銅ワイヤの使用が難しいという問題点がある。すなわち、銅がアルミニウムに比べて硬いために、銅ワイヤ、特に、太い銅ワイヤは、半導体チップへの接合時に過剰な応力が加わり、半導体チップが破壊される可能性があるためである。【００１１】
また、特許文献２に記載の半導体装置では、半導体チップの両面側に放熱器を配置できる構造体にしか適用できず、第１または第２の高熱伝導率絶縁非平面基板と半導体チップとの接合にはんだストッパ層を用いているため、その分、高さが高くなるという問題点があった。【００１２】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、主電極の配線材として銅ワイヤまたは銅製のリード板の使用が可能な片面放熱タイプの半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明では上記の課題を解決するために、放熱用の冷却ベースと、両面に第１および第２の銅パターンが形成され、一方の面の前記第１の銅パターンが前記冷却ベースに接合された第１の絶縁基板と、第１主面に第１主電極および少なくとも１つの制御電極を有し、第２主面に第２主電極を有し、前記第２主電極が前記第１の絶縁基板の前記第２の銅パターンに接合された半導体チップと、両面に第３および第４の銅パターンが形成され、一方の面の前記第３の銅パターンが前記半導体チップの前記第１主電極および前記制御電極の少なくとも前記第１主電極に接合された第２の絶縁基板と、を備え、前記第３および第４の銅パターンは、電気的に相互に接続されていることを特徴とする半導体装置が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
上記構成の半導体装置は、第２の絶縁基板が半導体チップの第１主電極の中継端子となるため、半導体チップに直接的な応力を加えることなく、硬くて太い銅製の導電性部材を第２の絶縁基板の第４の銅パターンに接合できるという利点がある。【００１５】
本発明の上記および他の目的、特徴および利点は、本発明の例として好ましい実施の形態を表す添付の図面と関連した以下の説明により明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１の実施の形態に係る半導体装置の内部構成を示す斜視図である。
【図２】第１の実施の形態に係る半導体装置の要部拡大部分断面図である。
【図３】回路基板を例示する図であって、（Ａ）はセラミック板、（Ｂ）は回路基板の一方の面、（Ｃ）は回路基板の他方の面を示す斜視図である。
【図４】適用材料の物理特性例を示す図である。
【図５】第２の実施の形態に係る半導体装置の内部構成を示す斜視図である。
【図６】第２の実施の形態に係る半導体装置の要部拡大部分断面図である。
【図７】第３の実施の形態に係る半導体装置の要部拡大断面図である。
【図８】第４の実施の形態に係る半導体装置の回路基板を示す平面図である。
【図９】回路基板を構成するセラミック板の変形例を示す図であって、（Ａ）は回路基板の第１の変形例、（Ｂ）は回路基板の第２の変形例、（Ｃ）は回路基板の第３の変形例を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について、モータ駆動用のパワー半導体モジュール（半導体装置）に適用した場合を例に図面を参照して詳細に説明する。なお、各実施の形態は、矛盾のない範囲で複数の実施の形態を組み合わせて実施することができる。
＜第１の実施の形態＞
図１は第１の実施の形態に係る半導体装置の内部構成を示す斜視図、図２は第１の実施の形態に係る半導体装置の要部拡大部分断面図である。図３は回路基板を例示する図であって、（Ａ）はセラミック板、（Ｂ）は回路基板の一方の面、（Ｃ）は回路基板の他方の面を示す斜視図であり、図４は適用材料の物理特性例を示す図である。
【００１８】
第１の実施の形態に係る半導体装置は、図２に示したように、下部に、放熱用の冷却ベース１１を有している。この冷却ベース１１は、銅板からなり、下面には、図示しない放熱器が密着される。その冷却ベース１１の上面には、絶縁基板（第１の絶縁基板）１２が接合されている。絶縁基板１２は、セラミック板１２ａの下側の裏面に銅箔（第１の銅パターン）１２ｂが形成され、セラミック板１２ａの上側のおもて面に回路パターン（第２の銅パターン）１２ｃが形成されている。セラミック板１２ａの裏面の銅箔１２ｂは、はんだによって冷却ベース１１に接合されている。
【００１９】
セラミック板１２ａのおもて面の回路パターン１２ｃには、半導体チップ１３が搭載されている。半導体チップ１３は、この第１の実施の形態では、ＩＧＢＴとＦＷＤとを１チップ化したＲＣ−ＩＧＢＴ（Reverse-Conducting IGBT）としており、図１に示したように、矩形状をなす絶縁基板１２の周辺側に４個配置されている。これにより、この半導体装置は、たとえば、半導体チップ１３を２つずつ並列に接続したものを直列に接続してハーフブリッジ回路を構成している。半導体チップ１３の下面の第２主面に形成された第２主電極（ＩＧＢＴのコレクタおよびＦＷＤのカソード）は、はんだによって絶縁基板１２の回路パターン１２ｃに接合されている。
【００２０】
半導体チップ１３の上面には、回路基板（第２の絶縁基板）１４がはんだによって接合されている。この回路基板１４は、セラミック板１４ａの下側の裏面に回路パターン（第３の銅パターン）１４ｂが形成され、セラミック板１４ａの上側のおもて面に回路パターン（第４の銅パターン）１４ｃが形成されている。そして、回路パターン１４ｂおよび回路パターン１４ｃは、銅製の接続部材、たとえばペレット１４ｄによって電気的に相互に接続されている。セラミック板１４ａの裏面の回路パターン１４ｂは、はんだによって半導体チップ１３の上面の第１主面に形成された第１主電極および制御電極（パッド）に接合されている。なお、第１主電極は、ＩＧＢＴのエミッタおよびＦＷＤのアノードに相当し、制御電極は、ＩＧＢＴのゲートと、半導体チップに１３に内蔵された過熱保護用の温度検出ダイオードのアノードおよびカソードとに相当する。
【００２１】
ここで、セラミック板１４ａは、半導体チップ１３よりも小さなサイズを有し、図３の（Ａ）に示したように、複数の貫通孔１４ｅが穿設されている（開けられている）。この貫通孔１４ｅは、半導体チップ１３の上面の第１主面に形成された第１主電極が位置する領域内と、半導体チップ１３の第１主面に形成された制御電極に対応する位置とに形成されている。回路パターン１４ｂおよび回路パターン１４ｃは、図３の（Ｂ）および（Ｃ）に示したように、セラミック板１４ａの両面に貼付され、貫通孔１４ｅに配置された銅製のペレット１４ｄによって相互に接続されている。なお、図２および図３の例では、ペレット１４ｄが回路パターン１４ｂ、セラミック板１４ａおよび回路パターン１４ｃを貫通するように配置されセラミック板１４ａの両面の回路パターン１４ｂ，１４ｃを電気的に接続している。しかし、セラミック板１４ａの貫通孔１４ｅにペレット１４ｄを入れ、両面にろう材を塗布し、その上に回路パターン１４ｂ，１４ｃを貼付し、加熱することによって回路パターン１４ｂ，１４ｃを電気的に接続するようにしてもよい。
【００２２】
回路基板１４は、この第１の実施の形態では、半導体チップ１３の第１主電極および制御電極を中継するように形成している。これにより、半導体チップ１３の第１主電極および制御電極に直接接触させることなく、回路パターン１４ｃを使って、半導体チップ１３の試験を容易に行うことができる。なお、半導体チップ１３の第１主電極だけに回路基板１４を接合し、露出させた制御電極に直接ボンディングワイヤを配線してもよい。
【００２３】
冷却ベース１１は、また、その外周が端子をインサートして成型した枠状の樹脂ケース１５によって接着される。樹脂ケース１５は、枠の部分にこの半導体装置の主端子１６，１７，１８が設けられている。ちなみに、この第１の実施の形態では、主端子１６は、ハーフブリッジ回路の出力端子、主端子１７は、ハーフブリッジ回路の陽極端子、主端子１８は、ハーフブリッジ回路の負極端子に相当する。主端子１６，１７，１８は、それぞれ、樹脂ケース１５の中に突出された３本の内部端子１６ａ，１７ａ，１８ａと一体に形成されていて電気的に接続されている。内部端子１６ａ，１７ａ，１８ａは、絶縁基板１２の対応する回路パターン１２ｃにそれぞれ接続されている。
【００２４】
樹脂ケース１５は、また、枠の部分にこの半導体装置の制御端子群１９，２０，２１，２２が設けられている。制御端子群１９，２０，２１，２２は、半導体チップ１３ごとに設けられ、それぞれ５本有していて、それぞれ、樹脂ケース１５の中に延出された内部制御端子群と一体に形成されていて電気的に接続されている。たとえば、制御端子群１９については、図２に見られるように、制御端子１９ａは、内部制御端子２３ａに、制御端子１９ｂは、内部制御端子２３ｂに、制御端子１９ｃは、内部制御端子２３ｃに、制御端子１９ｄは、内部制御端子２３ｄに、制御端子１９ｅは、内部制御端子２３ｅにそれぞれ接続されている。内部制御端子２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅは、それぞれ、ボンディングワイヤ２４によって、回路基板１４の対応する回路パターン１４ｃにそれぞれ接続されている。
【００２５】
回路基板１４は、また、半導体チップ１３の第１主電極に接続された回路パターン１４ｃが、それぞれ、複数のボンディングワイヤ（導電性部材）２５によって、絶縁基板１２の対応する回路パターン１２ｃにそれぞれ熱、超音波、圧力などを使いた溶接方法により接続されている。ボンディングワイヤ２５は、ボンディング時に半導体チップ１３に直接応力のかからない回路基板１４にボンディングされるので、電気抵抗率および熱伝導率が小さく、電流容量の大きな太い銅ワイヤを使用することができる。
【００２６】
最後に、半導体装置としては、樹脂ケース１５の中にゲルを充填し、樹脂ケース１５の中央開口部に蓋をすることによって完成される。樹脂ケース１５の中の半導体チップ１３および配線材料をゲルで封止することにより、樹脂ケース１５の中の接合部が一体に固着され、接合部の信頼性を向上させることができる。
【００２７】
以上のように、半導体チップ１３は、第１主電極がはんだによって回路基板１４の回路パターン１４ｂに接合されている。図４に示したように、半導体チップ１３（シリコン；Ｓｉ）と回路基板１４のセラミック板１４ａ（窒化けい素；Ｓｉ3Ｎ4）とは、線膨張係数が近似しているため、線膨張係数差に起因して発生する熱応力を小さくすることができる。このため、半導体チップ１３と回路基板１４とを接合しているはんだへのクラックの発生が抑制され、クラックが発生したとしても、熱サイクルによるクラックの進展速度が遅くなり、はんだの疲労寿命を長くすることができる。
【００２８】
また、回路基板１４は、太い銅製のボンディングワイヤ２５によって絶縁基板１２の中央側に配置された回路パターン１２ｃに接続されている。つまり、半導体チップ１３のおもて面側に伝達された熱は、回路基板１４およびボンディングワイヤ２５を介し、半導体チップ１３が載っている絶縁基板１２の周辺側よりも温度の低い絶縁基板１２の中央側に配置された回路パターン１２ｃに伝熱される。これにより、半導体チップ１３が発生した熱は、絶縁基板１２に直接伝えられるだけでなく、回路基板１４およびボンディングワイヤ２５を介しても絶縁基板１２に伝えられ、絶縁基板１２から冷却ベース１１に効率よく伝えられるようになる。しかも、ボンディングワイヤ２５には、アルミニウムよりも熱伝導率の高い銅を用いることができるため、半導体チップ１３のおもて面側からゲルへの伝熱があったとしても、ボンディングワイヤ２５がゲル内に蓄積された熱を絶縁基板１２に伝えることができる。
【００２９】
さらに、ボンディングワイヤ２５を回路基板１４の回路パターン１４ｃへ接合する位置は、回路パターン１４ｃの中央から絶縁基板１２の中央側に寄った周縁部にしている。これにより、回路基板１４の回路パターン１４ｃでは、最も高温となる中央から周辺の接合位置へ向けて熱の流れが発生するため、回路パターン１４ｃにおける熱の均等化を図ることができる。
＜第２の実施の形態＞
図５は第２の実施の形態に係る半導体装置の内部構成を示す斜視図、図６は第２の実施の形態に係る半導体装置の要部拡大部分断面図である。この図５および図６において、図１ないし図３に示した構成要素と同じまたは均等の構成要素については同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００３０】
第２の実施の形態に係る半導体装置は、図５および図６に示したように、回路基板１４の回路パターン１４ｃと絶縁基板１２の回路パターン１２ｃとを電気的および熱的に接続する手段を第１の実施の形態に係る半導体装置から変更している。
【００３１】
すなわち、回路基板１４の回路パターン１４ｃは、銅製のリード板（導電性部材）２６が一体になって形成されており、リード板２６の自由端側がはんだ付けまたは溶接（レーザー、超音波など）によって絶縁基板１２の回路パターン１２ｃに接合されている。
【００３２】
回路基板１４の回路パターン１４ｃと絶縁基板１２の回路パターン１２ｃとを断面積の大きな銅製のリード板２６で接続したことにより、電流容量と回路パターン１４ｃから回路パターン１２ｃへの十分な熱伝導とを確保することができる。
【００３３】
この回路基板１４は、セラミック板１４ａの貫通孔１４ｅにペレット１４ｄを挿入した上で両面にろう材を塗布し、その上に回路パターン１４ｂおよびリード板２６が付いた回路パターン１４ｃをそれぞれ貼付し、そして加熱して形成される。
【００３４】
この構成においても、半導体チップ１３は、その第１主電極がはんだによって回路基板１４の回路パターン１４ｂに接合されているが、両者の線熱膨張率差が小さいために、はんだの疲労寿命を長くすることができる。また、リード板２６は、回路パターン１４ｃの周縁部から延出されていることで、回路パターン１４ｃの中に熱が集中することなく均等化され、断面積が大きいことにより、絶縁基板１２の回路パターン１２ｃへの伝熱を効率よくすることができる。
＜第３の実施の形態＞
図７は第３の実施の形態に係る半導体装置の要部拡大断面図である。この図７において、図２に示した構成要素と同じまたは均等の構成要素については同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００３５】
第３の実施の形態に係る半導体装置は、図７に示したように、回路基板１４の回路パターン１４ｃと絶縁基板１２の回路パターン１２ｃとの電気的および熱的な接続を銅製のリード板（導電性部材）２６によって行っている。
【００３６】
すなわち、銅製のリード板２６は、その一端が回路基板１４の回路パターン１４ｃにはんだ付けまたは溶接によって接合され、他端が絶縁基板１２の回路パターン１２ｃにはんだ付けまたは溶接によって接合されている。このとき、リード板２６の一端は、回路基板１４の回路パターン１４ｃへ接合する位置を回路パターン１４ｃの中央よりも周縁部の位置に接合している。
【００３７】
この構成においても、半導体チップ１３は、その第１主電極がはんだによって回路基板１４の回路パターン１４ｂに接合されているが、そのはんだの疲労寿命を長くすることができる。また、リード板２６は、回路パターン１４ｃの周縁部に接合されていることで、回路パターン１４ｃの中に熱が集中することなく均等化され、断面積が大きいことで、回路パターン１４ｃから絶縁基板１２の回路パターン１２ｃに効率よく伝熱することができる。
＜第４の実施の形態＞
図８は第４の実施の形態に係る半導体装置の回路基板を示す平面図である。この図８において、図３および図６に示した構成要素と同じまたは均等の構成要素については同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００３８】
第４の実施の形態に係る半導体装置では、回路基板１４のセラミック板１４ａのほぼ中央に開けた貫通孔１４ｅには、ペレット１４ｄを詰めることなく、開けたままにしている。回路パターン１４ｃは、開けたままの貫通孔１４ｅに対応する位置に開口部１４ｆが形成されている。なお、半導体チップ１３の側の回路パターン１４ｂは、開けたままの貫通孔１４ｅに対応する位置に開口部が形成されていてもいなくてもよい。
【００３９】
したがって、半導体チップ１３から回路基板１４に伝達された熱は、上面の回路パターン１４ｃをリード板２６に向かって流れて行くとき、最も高温となる中央部を迂回して流れることになる。また、最も高温となる中央部からは、常に外周方向に向かう熱の流れが生じる。これにより、回路基板１４では、回路パターン１４ｃにおいて熱の流れがあることによって熱分布が均等化され、局所的に高温となることがない。
＜回路基板の変形例＞
図９は回路基板を構成するセラミック板の変形例を示す図であって、（Ａ）は回路基板の第１の変形例、（Ｂ）は回路基板の第２の変形例、（Ｃ）は回路基板の第３の変形例を示している。この図９において、図８に示した構成要素と同じまたは均等の構成要素については同じ符号を付してある。また、これらの変形例では、制御端子用の貫通孔は省略してある。
【００４０】
第１および第２の実施の形態で用いた回路基板１４では、複数の貫通孔１４ｅが直線状に配置されていたが、図９の（Ａ）に示した回路基板１４の第１の変形例では、セラミック板１４ａの中央に１つの大きな貫通孔１４ｅが形成されている。この場合、貫通孔１４ｅに配置されるペレット１４ｄの断面積が大きいので、回路パターン１４ｂから回路パターン１４ｃへの熱の伝達は良好になる。ただし、セラミック板１４ａとペレット１４ｄとの線膨張計数の差が大きいので、貫通孔１４ｅの直径は、セラミック板１４ａとペレット１４ｄとの熱伝導率および線膨張計数を考慮して決定される。
【００４１】
図９の（Ｂ）に示した回路基板１４の第２の変形例によれば、セラミック板１４ａに４つの貫通孔１４ｅが形成されている。これらの貫通孔１４ｅは、第１の変形例の貫通孔１４ｅに比べて直径が小さく、セラミック板１４ａに分散配置されている。これにより、半導体チップ１３によって発生された熱および半導体チップ１３の主電流は、回路パターン１４ｂからペレット１４ｄを介して回路パターン１４ｃへ分散して流れる。
【００４２】
図９の（Ｃ）に示した回路基板１４の第３の変形例は、セラミック板１４ａに５つの貫通孔１４ｅを形成している。貫通孔１４ｅは、部分的に密集して配置されることなく全体的に均等に分散配置されることで、半導体チップ１３からの熱および電流は、回路基板１４を全面にわたって均等に通過することができ、熱および電流の集中をなくすことができる。
【００４３】
上記については単に本発明の原理を示すものである。さらに、多数の変形、変更が当業者にとって可能であり、本発明は上記に示し、説明した正確な構成および応用例に限定されるものではなく、対応するすべての変形例および均等物は、添付の請求項およびその均等物による本発明の範囲とみなされる。
【符号の説明】
【００４４】
１１  冷却ベース
１２  絶縁基板（第１の絶縁基板）
１２ａ  セラミック板
１２ｂ  銅箔（第１の銅パターン）
１２ｃ  回路パターン（第２の銅パターン）
１３  半導体チップ
１４  回路基板（第２の絶縁基板）
１４ａ  セラミック板
１４ｂ  回路パターン（第３の銅パターン）
１４ｃ  回路パターン（第４の銅パターン）
１４ｄ  ペレット
１４ｅ  貫通孔
１４ｆ  開口部
１５  樹脂ケース
１６，１７，１８  主端子
１６ａ，１７ａ，１８ａ  内部端子
１９，２０，２１，２２  制御端子群
１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄ，１９ｅ  制御端子
２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅ  内部制御端子
２４  ボンディングワイヤ
２５  ボンディングワイヤ（導電性部材）
２６  リード板（導電性部材）
【図１】
2016174899.tif 000003
【図２】
2016174899.tif 000004
【図３】
2016174899.tif 000005
【図４】
2016174899.tif 000006
【図５】
2016174899.tif 000007
【図６】
2016174899.tif 000008
【図７】
2016174899.tif 000009
【図８】
2016174899.tif 000010
【図９】
2016174899.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成29年6月1日(2017.6.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、特許文献２に記載の半導体装置では、半導体チップの両面側に放熱器を配置できる構造体にしか適用できず、第１および第２の高熱伝導率絶縁非平面基板と半導体チップとの接合にはんだストッパ層を用いているため、その分、高さが高くなるという問題点があった。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
冷却ベース１１は、また、その外周が端子をインサートして成型した枠状の樹脂ケース１５に接着される。樹脂ケース１５は、枠の部分にこの半導体装置の主端子１６，１７，１８が設けられている。ちなみに、この第１の実施の形態では、主端子１６は、ハーフブリッジ回路の出力端子、主端子１７は、ハーフブリッジ回路の陽極端子、主端子１８は、ハーフブリッジ回路の負極端子に相当する。主端子１６，１７，１８は、それぞれ、樹脂ケース１５の中に突出された３本の内部端子１６ａ，１７ａ，１８ａと一体に形成されていて電気的に接続されている。内部端子１６ａ，１７ａ，１８ａは、絶縁基板１２の対応する回路パターン１２ｃにそれぞれ接続されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
この構成においても、半導体チップ１３は、その第１主電極がはんだによって回路基板１４の回路パターン１４ｂに接合されているが、両者の線膨張係数の差が小さいために、はんだの疲労寿命を長くすることができる。また、リード板２６は、回路パターン１４ｃの周縁部から延出されていることで、回路パターン１４ｃの中に熱が集中することなく均等化され、断面積が大きいことにより、絶縁基板１２の回路パターン１２ｃへの伝熱を効率よくすることができる。
＜第３の実施の形態＞
図７は第３の実施の形態に係る半導体装置の要部拡大断面図である。この図７において、図２に示した構成要素と同じまたは均等の構成要素については同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
第１および第２の実施の形態で用いた回路基板１４では、複数の貫通孔１４ｅが直線状に配置されていたが、図９の（Ａ）に示した回路基板１４の第１の変形例では、セラミック板１４ａの中央に１つの大きな貫通孔１４ｅが形成されている。この場合、貫通孔１４ｅに配置されるペレット１４ｄの断面積が大きいので、回路パターン１４ｂから回路パターン１４ｃへの熱の伝達は良好になる。ただし、セラミック板１４ａとペレット１４ｄとの線膨張係数の差が大きいので、貫通孔１４ｅの直径は、セラミック板１４ａとペレット１４ｄとの熱伝導率および線膨張係数を考慮して決定される。
【国際調査報告】
2016174899.tif 000012
2016174899.tif 000013
2016174899.tif 000014
2016174899.tif 000015