(57)【要約】  筐体と、前記筐体の内部に重力方向に平行に設置された基板、前記基板が前記筐体の内部の空間を分割することにより空気の通り道の大小により形成される換気量の多い空間及び換気量の少ない空間と、前記筐体の上下面の通気孔と、前記基板の前記換気量の多い空間に設置された電子部品と、前記基板の前記換気量の少ない空間に設置された電子部品を備えた基本構造を、重力方向に垂直な方向に隣接させて複数有する電子機器であって、隣接する前記基本構造の前記筐体同士は当該筐体同士それぞれの側壁の内部通気孔を介して連通し、前記電子機器の左右の側壁には外部と連通する外部通気孔が設置されている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、前記筐体の内部に重力方向に平行に設置された基板、前記基板が前記筐体の内部の空間を分割することにより空気の通り道の大小により形成される換気量の多い空間及び換気量の少ない空間と、前記筐体の上下面の通気孔と、前記基板の前記換気量の多い空間に設置された電子部品と、前記基板の前記換気量の少ない空間に設置された電子部品を備えた基本構造を、重力方向に垂直な方向に隣接させて複数有する電子機器であって、
隣接する前記基本構造の前記筐体同士は当該筐体同士それぞれの側壁の内部通気孔を介して連通し、前記電子機器の左右の側壁には外部と連通する外部通気孔が設置されている
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記基本構造の前記筐体の左右の側壁は対称な構造である
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記基本構造の前記筐体の左右の側壁は非対称な構造である
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
隣接する前記基本構造の前記筐体同士は当該筐体同士それぞれの側壁の上下部分に設けられた内部上下通気孔を介してのみ連通している
ことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記電子機器の左右の側壁の、いずれか一方は、上下部分に設けられた外部上下通気孔のみを介して外部と連通し当該外部上下通気孔の間の中央部に通気孔がない平面を有し、他方は、前記通気孔がない平面に対応する部分に前記外部通気孔を有している
ことを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記電子部品に放熱フィンが設置されている
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記換気量の多い空間の前記筐体の上面の通気孔の下に冷却ファンが設置されている
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱構造を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、重力方向に平行で内部の空間を分割するように取り付けられたプリント基板を有する構造の電子機器において、プリント基板と平行な方向に各筐体が側壁を接して複数並設される条件の場合、電子機器内部の熱を筐体上下面に設けた通気孔により空気を対流させ換気することで放熱する構造としていた。【０００３】
例えば、特許文献１によれば、側壁を接して各筐体が並設されるシステムにおいて、隣接する筐体と連通する通気孔を有しており、この通気孔から筐体内部に外気を供給するという対策がある。【０００４】
また、特許文献２によれば、同一筐体内で壁により仕切られた空間の風下側に通気孔を設け、負圧作用により一方の空間の空気を他方の空間に排出することにより、冷却効果を得るという対策がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭６２−１７７９９７号公報
【特許文献２】特開２０００−１７４４７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら上記従来の技術によれば、例えば特許文献１においては、筺体内に発熱部品がある空間は、隣接する同空間とは隔壁で遮られているため、お互いの空間を空気が流出入することはなく、隣接する電子機器の放熱を直接支援する効果は得られない。【０００７】
また、筺体内部空間を分断するようにプリント基板が配置される条件においては、冷却ファンが外気を導入する通気孔がある空間の反対側に配置される場合、冷却ファンが筺体外から内部に外気を取り込み、再度筺体外に排出する空気の流れを分断してしまうことになる。【０００８】
また、冷却ファンが外気を導入する通気孔がある空間に配置される場合、プリント基板を挟んだ反対側の空間には通気孔がなく、放熱に有効な対流を望めないため、この空間に面したプリント基板上には高発熱部品または、耐熱温度の低い電子部品を実装することが困難となるという問題があった。【０００９】
また、特許文献２においては、単体で設置される電子機器を想定したアイデアが開示されており、同電子機器を隣接させて設置することで放熱効率を向上させる効果をねらったものではない。【００１０】
また、筺体内部空間を分断するようにプリント基板が配置され、放熱が必要な部品がプリント基板両面に実装される電子機器が隣接設置される条件においては、プリント基板に通気孔を設ける必要があり、電子部品の実装面積が減少するという欠点がある。【００１１】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、筺体内部空間を分割するように取り付けられたプリント基板を有する構造の電子機器において、換気量が少ない空間の放熱を隣の電子機器の換気量が多い空間が支援することで、並設される電子機器全体の放熱効率を向上させ、高性能化及び筺体の小型化を可能とする放熱構造を備えた電子機器を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、筐体と、前記筐体の内部に重力方向に平行に設置された基板、前記基板が前記筐体の内部の空間を分割することにより空気の通り道の大小により形成される換気量の多い空間及び換気量の少ない空間と、前記筐体の上下面の通気孔と、前記基板の前記換気量の多い空間に設置された電子部品と、前記基板の前記換気量の少ない空間に設置された電子部品を備えた基本構造を、重力方向に垂直な方向に隣接させて複数有する電子機器であって、隣接する前記基本構造の前記筐体同士は当該筐体同士それぞれの側壁の内部通気孔を介して連通し、前記電子機器の左右の側壁には外部と連通する外部通気孔が設置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明にかかる放熱構造を備えた電子機器においては、基本構造となる電子機器の筺体内部の空間をプリント基板が分断することにより形成される換気量の多い空間と隣接する基本構造となる電子機器の換気量の少ない空間との間を、連通した通気孔により空気を流出入させることが可能となる。これにより、換気量の多い空間の空気が換気量の少ない空間の空気を連通した通気孔を介して引っ張ることで換気量を増加させることが可能となるため、隣接する基本構造となる電子機器の放熱を支援することができ、基本構造となる電子機器を複数台隣接させて設置することによる放熱効率の低下を抑制するという効果が得られる。また、基板に通気孔を設ける必要がないために、電子機器の実装面積が減少することも防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、従来における電子機器が密接設置されて放熱している状態を描画した断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態にかかる放熱構造を備えた電子機器の放熱している状態を表す断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態１にかかる放熱構造を備えた電子機器の放熱している状態を表す断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態２にかかる放熱構造を備えた電子機器の放熱している状態を表す断面図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態３にかかる放熱構造を備えた電子機器の放熱している状態を表す断面図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態４にかかる放熱構造を備えた電子機器の放熱している状態を表す断面図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態５にかかる放熱構造を備えた電子機器の放熱している状態を表す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、本発明の実施の形態にかかる電子機器の構造を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１６】
従来、図１のように重力方向に平行で内部の空間を分割するように取り付けられたプリント基板を有する構造の電子機器において、プリント基板と平行な方向に各筐体が側壁を接して複数並設される条件の場合、電子機器内部の熱を筐体上下面に設けた通気孔により空気を対流させ換気することで放熱する構造としていた。
【００１７】
しかし、対流する空気にとっての障害物であるコネクタ等が筐体上下面に配置されていたり、プリント基板が筐体側面の内壁に近接して取り付けられていることにより、筐体上下面に換気に十分な通気孔面積を得られない空間が発生し、換気量の多い空間と少ない空間に大きな較差が生じることがあった。
【００１８】
このため換気量が少ない空間に面したプリント基板面には、高発熱部品および耐熱温度が低い電子部品を実装することが困難となり、プリント基板の高密度化及び電子機器の高性能化を図るうえで制約となっていた。
【００１９】
そこで、本実施の形態においては、まず、例えば図２に示すように、筺体内部空間を分断するようにプリント基板が配置され、放熱が必要な電子部品がプリント基板両面に実装される電子機器が隣接設置される状況を考えてみる。このような放熱構造を備えた電子機器においても、筺体内の発熱する電子部品がある空間は、隣接する電子機器の同空間とは隔壁で遮られているため、お互いの空間を空気が流出入することはなく、隣接する電子機器の放熱を直接支援する効果は得られない。
【００２０】
また、冷却ファンが外気を導入する通気孔がある方の空間からプリント基板を挟んで反対側の空間に空気を流すためにプリント基板に通気孔を設ける必要があるため、電子機器のプリント基板の実装面積が減少するという欠点がある。
【００２１】
実施の形態１．
図３は、本発明の実施の形態１にかかる放熱構造を備えた電子機器の放熱している状態を表す断面図である。図３においては、筐体３、プリント基板１及び実装された電子部品２を備えた基本構造となる電子機器が隣接して重力方向に平行に設置されており、電子部品２から発した熱を、筐体下面から上面に向けて流れる上昇気流４により放熱している状態を示している。即ち、図３は、電子部品２の発熱による上昇気流４により、筺体の上下左右面に設けた通気孔から空気が筺体の内外に流出入して放熱している状態を示す図である。
【００２２】
即ち、本実施の形態にかかる放熱構造を備えた電子機器は、筐体３と、筐体３の内部に重力方向に平行に設置されたプリント基板１、プリント基板１が筐体３の内部の空間を分割することにより空気の通り道の大小により形成される換気量の多い空間５及び換気量の少ない空間６と、筐体３の上下面の通気孔と、プリント基板１の換気量の多い空間５に設置された電子部品２と、プリント基板１の換気量の少ない空間６に設置された電子部品２を備えた基本構造となる電子機器を、重力方向に垂直な方向に隣接させて複数有する電子機器であって、隣接する基本構造となる電子機器の筐体同士は当該筐体同士それぞれの側壁の内部の通気孔３Ｂを介して連通し、電子機器全体の左右の側壁には外部と連通する外部の通気孔３Ｂが設置されている。
【００２３】
筺体３の基本構造を共通化した各電子機器筐体の隣の電子機器に密接する側壁３Ａ全体に、通気孔３Ｂが左右対称な位置で開口しているため、筺体内を流れる空気が隣接する基本構造となる電子機器間を自由に出入りすることが可能である。
【００２４】
最も右端、もしくは左端に設置された基本構造となる電子機器においては、隣に基本構造となる電子機器が設置されない方の筐体側壁全体に設けられた通気孔３Ｂにより、周囲の大気が電子機器内に自由に出入り可能であるため、側壁３Ａに通気孔３Ｂがない場合と比較して換気量を多く確保することが可能である。
【００２５】
電子機器の筐体内部の空間を分割するように取り付けられたプリント基板１によって、空気の通り道の大小により換気量の多い空間５と換気量の少ない空間６ができた場合、換気量の多い空間５を上昇する空気の流れである上昇気流４が、隣接する基本構造となる電子機器の換気量の少ない空間６の空気を通気孔３Ｂを介して引っ張る作用が生じる。即ち、隣接する基本構造となる電子機器の換気量の少ない空間６内の上昇気流４の流れを促進する。このように基本構造となる各電子機器が隣の基本構造となる電子機器の放熱を支援することで、密接設置された複数台の電子機器全体の放熱効率を向上させることが可能である。
【００２６】
これにより、換気量の少ない空間６に面するプリント基板１上に耐熱性の低い電子部品２を実装することが可能となり、プリント基板１をより高密度化でき、電子機器の高性能化につながる。
【００２７】
実施の形態２．
図４は、本発明の実施の形態２にかかる放熱構造を備えた電子機器の放熱している状態を表す断面図である。図４においては、筐体３１、プリント基板１及び実装された電子部品２を備えた基本構造となる電子機器が隣接して重力方向に平行に設置されており、電子部品２から発した熱を、筐体下面から上面に向けて流れる上昇気流４１により放熱している状態を示している。即ち、図４は、電子部品２の発熱による上昇気流４１により、筺体の上下左右面に設けた通気孔から空気が筺体の内外に流出入して放熱している状態を示す図である。
【００２８】
筺体３１の基本構造を共通化した各電子機器筐体の隣の電子機器に密接する側壁３１Ａ全体に、上下の通気孔３１Ｂおよびその間に設けられた通気孔３１Ｃが設けてあり、側壁３１Ａの中央部の通気孔３１Ｃに関しては、隣に基本構造となる電子機器が密接設置された場合に、通気孔３１Ｃが貫通しないような位置にずらして左右非対称に開口している。即ち、本実施の形態において、筐体３１の左右の開口構造は非対称である。
【００２９】
側壁３１Ａの上下部の通気孔３１Ｂに関しては左右対称な位置にあり、通気孔３１Ｂが側壁３１Ａを貫通するように開口するため、筺体３１内を流れる空気が密接する基本構造となる電子機器の間を自由に出入り可能である。即ち、隣接する基本構造となる電子機器の筐体同士は当該筐体同士それぞれの側壁の上下部分に設けられた通気孔３１Ｂを介してのみ連通している。
【００３０】
最も右端、もしくは左端に設置された基本構造となる電子機器においては、隣に電子機器が設置されない方の側壁３１Ａ全体に設けられた通気孔３１Ｂおよび３１Ｃにより、周囲の大気が電子機器内に自由に出入り可能であるため、側壁３１Ａに通気孔３１Ｂおよび３１Ｃがない場合と比較して換気量を多く確保することが可能である。
【００３１】
電子機器の筐体内部の空間を分割するように取り付けられたプリント基板１によって、空気の通り道の大小により換気量の多い空間５１と換気量の少ない空間６１ができた場合、換気量の多い空間５１を上昇する空気の流れである上昇気流４１が、隣接する基本構造となる電子機器の換気量の少ない空間６１の空気を引っ張る作用が生じる。即ち、隣接する基本構造となる電子機器の換気量の少ない空間６１内の上昇気流４１の流れを促進する。このように基本構造となる各電子機器が隣の基本構造となる電子機器の放熱を支援することで、密接設置された複数台の電子機器全体の放熱効率を向上させることが可能である。
【００３２】
これにより、換気量の少ない空間６１に面するプリント基板１上に耐熱性の低い電子部品２を実装することが可能となり、プリント基板１をより高密度化でき、電子機器の高性能化につながる。
【００３３】
隣接する基本構造となる電子機器の筺体側面中央部の通気孔３１Ｃが貫通していないことにより、換気量の多い空間５１に高温の空気が流れていても、換気量の少ない空間６１へ高温の空気が侵入することが少ないため、耐熱温度が低い電子部品２への対流による熱移動を防ぐ効果が得られる。
【００３４】
同様に、筐体側面中央部の通気孔３１Ｃが貫通していないことにより、高温の電子部品２から隣接する基本構造となる電子機器に設置された耐熱性の低い電子部品２への輻射による熱移動を低減させることが可能である。
【００３５】
また、左右の側壁３１Ａの通気孔３１Ｃが貫通しないような位置にずらしてあることにより電子機器中央部に形成される筒状の空間７１が煙突効果を生み出すため、上昇気流４１を促進させる効果を得ることができる。
【００３６】
実施の形態３．
図５は、本発明の実施の形態３にかかる放熱構造を備えた電子機器の放熱している状態を表す断面図である。図５においては、筐体３２、プリント基板１及び実装された電子部品２を備えた基本構造となる電子機器が隣接して重力方向に平行に設置されており、電子部品２から発した熱を、筐体下面から上面に向けて流れる上昇気流４２により放熱している状態を示している。即ち、図５は、電子部品２の発熱による上昇気流４２により、筺体の上下左右面に設けた通気孔から空気が筺体の内外に流出入して放熱している状態を示す図である。
【００３７】
筺体３２の基本構造を共通化した各電子機器筐体の隣の電子機器に密接する一方（例えば、図５では左側）の側壁３２Ａ全体に上下の通気孔３２Ｂおよびその間に設けられた通気孔３２Ｄが設けてある。もう一方（例えば、図５では右側）の側壁３２Ａの中央部には、定格値などを表示するための平面３２Ｃがあり、この上下には通気孔３２Ｂが設けてある。即ち、本実施の形態においても、筐体３２の左右の開口構造は非対称である。
【００３８】
左右どちらの側壁３２Ａにも上下には通気孔３２Ｂが設けてあるため、密接する基本構造となる電子機器の間を自由に空気が出入り可能である。即ち、隣接する基本構造となる電子機器の筐体同士は当該筐体同士それぞれの側壁の上下部分に設けられた通気孔３２Ｂを介してのみ連通している。
【００３９】
最も右端、もしくは左端に設置された電子機器においては、筺体３２の隣に電子機器が設置されていない方の側壁３２Ａに定格値表示などのための平面３２Ｃがない場合、例えば、図５の左側は、側壁３２Ａ全体の通気孔３２Ｂおよび３２Ｄにより周囲の大気が電子機器内に自由に出入り可能であり、平面３２Ｃがある場合（例えば、図５の右側）においても側壁３２Ａの上下に設けられた通気孔３２Ｂにより同様の作用を得られる。
【００４０】
電子機器の筺体内部の空間を分割するように取り付けられたプリント基板１によって、空気の通り道の大小により換気量の多い空間５２と換気量の少ない空間６２ができた場合、換気量の多い空間５２を上昇する空気の流れである上昇気流４２が、隣接する基本構造となる電子機器の換気量の少ない空間６２の空気を引っ張る作用が生じる。即ち、隣接する基本構造となる電子機器の換気量の少ない空間６２内の上昇気流４２の流れを促進する。このように基本構造となる各電子機器が隣の基本構造となる電子機器の放熱を支援することで、密接設置された複数台の電子機器全体の放熱効率を向上させることが可能である。
【００４１】
これにより、換気量の少ない空間６２に面するプリント基板１上に耐熱性の低い電子部品２を実装することが可能となり、プリント基板１をより高密度化でき、電子機器の高性能化につながる。
【００４２】
電子機器が隣接する側壁３２Ａの中央部には、必ずどちらかの電子機器に定格値表示用の平面３２Ｃがあり、通気孔３２Ｄが平面３２Ｃに塞がれて貫通していない場合は、換気量の多い空間５２に高温の空気が流れていても、換気量の少ない空間６２へ高温の空気が侵入することが少ないため、耐熱温度が低い電子部品２への対流による熱移動を防ぐ効果が得られる。
【００４３】
同様に、一方の筐体側壁３２Ａの中央部に貫通穴がないことにより、高温の電子部品２から隣接する基本構造となる電子機器に設置された耐熱性の低い電子部品２への輻射による熱の移動を低減させることが可能である。
【００４４】
また、定格値表示などのための平面３２Ｃがあることによって形成される筒状の空間７２が煙突効果を生み出すため、上昇気流４２を促進させる効果を得ることができる。
【００４５】
実施の形態４．
図６は、本発明の実施の形態４にかかる放熱構造を備えた電子機器の放熱している状態を表す断面図である。図６の電子機器は、筐体３３、プリント基板１、実装された電子部品２及び電子部品２に装着された放熱フィン８を備えている。放熱フィン８は、例えば、電子部品２のプリント基板１への装着面とは反対側の面に装着されている。図６において、隣接する基本構造となる電子機器が２つ並列した状態を示しているが、本実施の形態において特徴的な部分以外の記載は省略してある。図６は、電子機器が、筐体下面から上面に向けて流れる上昇気流４３により電子部品２から発した熱を放熱している状態を示している。
【００４６】
本実施の形態４にかかる電子機器の放熱構造を示す図６においても、電子機器の筐体内部の空間を分割するように取り付けられたプリント基板１によって、空気の通り道の大小により換気量の多い空間５３と換気量の少ない空間６３ができる。図６では、筺体側壁３３Ａに実施の形態１〜３のいずれかで示した通気孔の構造を設けることで、換気量の多い空間５３を上昇する空気の流れである上昇気流４３が、隣接する基本構造となる電子機器の換気量の少ない空間６３の空気を引っ張る作用が生じる。即ち、隣接する基本構造となる電子機器の換気量の少ない空間６３内の上昇気流の流れを促進する。このように基本構造となる各電子機器が隣の電子機器の放熱を支援することで、密接設置された複数台の電子機器全体の放熱効率を向上させることが可能である。
【００４７】
これにより、換気量の少ない空間６３に取付けられた放熱フィン８を、従来に比べて小型化もしくは削減することが可能となるため、組立工数及びコストの削減が可能となる。更に電子機器の製品質量を軽くすることができるため、耐振動性も向上する。
【００４８】
実施の形態５．
図７は、本発明の実施の形態５にかかる放熱構造を備えた電子機器の放熱している状態を表す断面図である。図７の電子機器は、筐体３４、プリント基板１、実装された電子部品２、電子部品２に装着された放熱フィン８及び冷却ファン９を備えている。図７は、図６に冷却ファン９を追加したものである。本実施の形態５にかかる電子機器の放熱構造を示す図７においても、電子機器の筐体内部の空間を分割するように取り付けられたプリント基板１によって、空気の通り道の大小により換気量の多い空間５４と換気量の少ない空間６４ができる。冷却ファン９は、例えば、換気量の多い空間５４の上部の筺体の上面に設けた通気孔の直下に設けられている。図７において、隣接する基本構造となる電子機器が２つ並列した状態を示しているが、本実施の形態において特徴的な部分以外の記載は省略してある。図７は、電子機器が、冷却ファン９により筐体下面から上面に向けて強制対流を発生させて、電子部品２から発した熱を放熱している状態を示している。
【００４９】
図７では、筺体側壁３４Ａに実施の形態１〜３のいずれかで示した通気孔の構造を設けることで、換気量の多い空間５４で冷却ファン９により生成された強制対流が、隣接する基本構造となる電子機器の換気量の少ない空間６４の空気を引っ張る作用が生じる。即ち、隣接する基本構造となる電子機器の換気量の少ない空間６４内の上昇気流の流れを促進する。このように基本構造となる各電子機器が隣の電子機器の放熱を支援することで、密接設置された複数台の電子機器全体の放熱効率を向上させることが可能である。
【００５０】
これにより、換気量の少ない空間６４のために必要な冷却ファン９及び放熱フィン８を小型化もしくは削減することが可能となるため、組立工数及びコスト削減が可能となる。更に電子機器の製品質量を軽くすることができるため、耐振動性も向上する。
【００５１】
さらに、本願発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、上記実施の形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出されうる。例えば、実施の形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出されうる。更に、異なる実施の形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
以上のように、本発明にかかる放熱構造を備えた電子機器は、内部の空間を分割するように取り付けられたプリント基板を有する電子機器に有用であり、特に、電子部品を搭載したプリント基板を有する電子機器における耐熱性の低い電子部品の放熱に適している。
【符号の説明】
【００５３】
１  プリント基板、２  電子部品、３，３１，３２，３３，３４  筺体、４，４１，４２，４３，４４  上昇気流、５，５１，５２，５３，５４  換気量の多い空間、６，６１，６２，６３，６４  換気量の少ない空間、８  放熱フィン、９  冷却ファン、７１，７２  筒状の空間、３Ａ，３１Ａ，３２Ａ，３３Ａ，３４Ａ  側壁、３Ｂ，３１Ｂ，３１Ｃ，３２Ｂ，３２Ｄ  通気孔、３２Ｃ  平面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
2014118900.tif 000005
【図４】
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【図５】
2014118900.tif 000007
【図６】
2014118900.tif 000008
【図７】
2014118900.tif 000009
【国際調査報告】
2014118900.tif 000010
2014118900.tif 000011