(57)【要約】  被着体が貼着される第一の領域（１１）と、前記第一の領域（１１）の外周に設けられた第二の領域（１２）と、を備え、前記第一の領域（１１）の引張弾性率は、前記第二の領域（１２）の引張弾性率よりも小さい、粘着シート（１０）。基材フィルム（１３）と、前記基材フィルム（１３）に積層された粘着剤層（１４）と、を有し、前記被着体は、複数の半導体チップ（ＣＰ）であり、前記第一の領域（１１）は、前記粘着シート（１０）の平面視において、シート中央部に設けられた、粘着シート（１０）。
2016125683.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被着体が貼着される第一の領域と、
前記第一の領域の外周に設けられた第二の領域と、を備え、
前記第一の領域の引張弾性率は、前記第二の領域の引張弾性率よりも小さい、粘着シート。
【請求項２】
基材フィルムと、
前記基材フィルムに積層された粘着剤層と、を有し、
前記被着体は、複数の半導体チップであり、
前記第一の領域は、前記粘着シートの平面視において、シート中央部に設けられた、
請求項１に記載の粘着シート。
【請求項３】
前記粘着シートの平面視において、前記第一の領域および前記第二の領域は、それぞれ略矩形状に形成され、
前記第二の領域の四隅に切込みが設けられた、
請求項１または請求項２に記載の粘着シート。
【請求項４】
前記第二の領域の四辺に１または２以上の切込みが設けられた、
請求項３に記載の粘着シート。
【請求項５】
前記粘着シートの平面視において、前記第一の領域は、略矩形状に形成され、前記第二の領域は、略円形状に形成された、
請求項１または請求項２に記載の粘着シート。
【請求項６】
前記第一の領域および前記第二の領域は、前記粘着シートの平面視において、シート内側に向けて湾曲する４つの円弧で区画された、
請求項１または請求項２に記載の粘着シート。
【請求項７】
前記粘着剤層の前記第二の領域に対応する部位に貼着された補強部材をさらに有し、
前記補強部材の引張弾性率は、前記基材フィルムの引張弾性率よりも大きい、
請求項２から請求項６のいずれか一項に記載の粘着シート。
【請求項８】
前記第二の領域における前記粘着剤層は、エネルギー線照射によって硬化されたエネルギー線硬化型粘着剤を含有する、
請求項２から請求項６のいずれか一項に記載の粘着シート。
【請求項９】
前記第一の領域の引張弾性率は、３０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であり、
前記第二の領域の引張弾性率は、１００ＭＰａ以上６０００ＭＰａ以下である、
請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の粘着シート。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の粘着シートの前記第一の領域にウエハを貼着する工程と、
前記粘着シートに貼着されたウエハをダイシングにより個片化し、複数の半導体チップを形成する工程と、
前記粘着シートの前記第二の領域を保持して前記粘着シートを引き延ばし、前記第一の領域に貼着された前記複数の半導体チップ同士の間隔を拡げる工程と、を備える、
半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
第一の粘着シートに貼着されたウエハをダイシングにより個片化し、複数の半導体チップを形成する工程と、
前記複数の半導体チップを、請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の粘着シートの前記第一の領域に転写する工程と、
前記第一の粘着シートを剥離する工程と、
前記粘着シートの前記第二の領域を保持して前記粘着シートを引き延ばし、前記第一の領域に貼着された前記複数の半導体チップ同士の間隔を拡げる工程と、を備える、
半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
前記粘着シートを引き延ばして、前記複数の半導体チップ同士の間隔を拡げた後、前記複数の半導体チップの回路面を残して封止部材で覆う工程をさらに備える、
請求項１０または請求項１１に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着シートおよび半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、軽量化、および高機能化が進んでいる。電子機器に搭載される半導体装置にも、小型化、薄型化、および高密度化が求められている。半導体チップは、そのサイズに近いパッケージに実装されることがある。このようなパッケージは、チップスケールパッケージ（Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ；ＣＳＰ）と称されることもある。ＣＳＰを製造するプロセスの一つとして、ウエハレベルパッケージ（Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ；ＷＬＰ）が挙げられる。ＷＬＰにおいては、ダイシングにより個片化する前に、チップ回路形成面に外部電極などを形成し、最終的にはチップを含むパッケージをダイシングして、個片化する。ＷＬＰとしては、ファンイン（Ｆａｎ−Ｉｎ）型とファンアウト（Ｆａｎ−Ｏｕｔ）型が挙げられる。ファンアウト型のＷＬＰ（以下、ＦＯ−ＷＬＰと略記する場合がある。）においては、半導体チップを、チップサイズよりも大きな領域となるように封止部材で覆って半導体チップ封止体を形成し、再配線層や外部電極を、半導体チップの回路面だけでなく封止部材の表面領域においても形成する。【０００３】
例えば、特許文献１には、半導体ウエハから個片化された複数の半導体チップを、その回路形成面を残し、モールド部材を用いて周りを囲んで拡張ウエハを形成し、半導体チップ外の領域に再配線パターンを延在させて形成する半導体パッケージの製造方法が記載されている。特許文献１に記載の製造方法において、個片化された複数の半導体チップをモールド部材で囲う前に、エキスパンド用のウエハマウントテープに貼り替え、ウエハマウントテープを展延して複数の半導体チップの間の距離を拡大させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１０／０５８６４６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ウエハマウントテープなどの既存の粘着シートを引き延ばして、複数の半導体チップ同士の間隔を拡げようとすると、粘着シートの掴んでいる箇所が大きく引き延ばされてしまい、複数の半導体チップが貼着されている領域が十分に延ばされない。【０００６】
本発明の目的は、シートを掴んで引き延ばした際に、所望の領域が延び易い、粘着シートを提供すること、および当該粘着シートを用いた半導体装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、被着体が貼着される第一の領域と、前記第一の領域の外周に設けられた第二の領域と、を備え、前記第一の領域の引張弾性率は、前記第二の領域の引張弾性率よりも小さい、粘着シートを提供できる。
粘着シートを引き延ばすエキスパンド工程においては、第一の領域よりも外周に設けられた第二の領域を、把持部材などで掴んで引き延ばす。上述の本発明の一態様に係る粘着シートによれば、第一の領域の引張弾性率は、第二の領域の引張弾性率よりも小さい。粘着シートを引き延ばすと、第一の領域の延びに比べて、第二の領域の延びが小さくなる。
したがって、本発明の一態様によれば、粘着シートの第二の領域を掴んで引き延ばした際に、所望の領域である第一の領域が延び易い粘着シートが提供できる。【０００８】
本発明の一態様において、基材フィルムと、前記基材フィルムに積層された粘着剤層と、を有し、前記被着体は、複数の半導体チップであり、前記第一の領域は、前記粘着シートの平面視において、シート中央部に設けられたことも好ましい。
この態様によれば、第一の領域に対応する部位の粘着剤層に複数の半導体チップを貼着させることができる。粘着シートの第一の領域に複数の半導体チップを貼着させ、第二の領域を掴んで引き延ばすと、所望の領域、すなわち複数の半導体チップが貼着された第一の領域が延び易いので、複数の半導体チップ同士の間隔を大きく拡げることができる。【０００９】
本発明の一態様において、前記粘着シートの平面視において、前記第一の領域および前記第二の領域は、それぞれ略矩形状に形成され、前記第二の領域の四隅に切込みが設けられたことも好ましい。
この態様によれば、第二の領域の四隅に切込みが設けられている。
エキスパンド工程では、把持部材などで粘着シートの第二の領域を掴んで、粘着シートを第一の方向、および第一の方向と直交する第二の方向の少なくともいずれかに沿って引き延ばす。例えば、略矩形状の第二の領域が四隅の切込みによって４つの部分に区画されている場合、エキスパンド工程においては、各部分を個別に掴んでシート外側方向に向かう力で引き延ばす。引き延ばしによって、第二の領域は、その四隅に形成された切込みを境界にして分離する。このため、第二の領域は、分離した各部分を掴んで引き延ばし可能になり、第一の方向、および第二の方向の少なくともいずれかに延ばし易い。
したがって、粘着シートを第一の方向、および第二の方向の少なくともいずれかに引き延ばすと、第二の領域が、四隅の切込みを境界にして複数の部分に分離するので、第一の領域がより延び易くなる。
さらに、第一の方向と第二の方向の双方に引き延ばしても、第二の領域の四隅の切込みを境界にして分離したそれぞれの部分においては、第一の方向に引き延ばす力と第二の方向に引き延ばす力が合成されない。第二の領域において分離したそれぞれの部分には、第一の方向に引き延ばす力、又は第二の方向に引き延ばす力が加わる。そのため、第一の領域に対して第一の方向に加える力と、第二の方向に加える力とを、個別に制御し易い。
なお、本明細書において、粘着シートについて略矩形状という場合には、厳密な矩形である場合に限られない。例えば、略矩形は、正方形や長方形に限定されず、角に丸みを帯びている形状や、角の一部が切り落とされた形状であってもよい。【００１０】
本発明の一態様において、前記第二の領域の四隅に切込みが設けられ、さらに前記第二の領域の四辺に１または２以上の切込みが設けられたことも好ましい。
この態様によれば、第二の領域の四辺に１または２以上の切込みが設けられている。
エキスパンド工程では、把持部材などで粘着シートの第二の領域を掴んで、粘着シートを第一の方向、および第一の方向と直交する第二の方向の少なくともいずれかに沿って引き延ばす。例えば、略矩形状の第二の領域が四隅の切込みによって４つの部分に区画され、当該４つの部分の各辺に形成した切込みによってさらに複数部分に区画されている場合、エキスパンド工程においては、各部分を個別に掴んでシート外側方向に向かう力で引き延ばす。引き延ばしによって、第二の領域は、その四辺に形成された切込みを境界にしてさらに複数の部分に分離する。このため、第二の領域は、分離した各部分を掴んで引き延ばし可能になり、第一の方向、および第二の方向の少なくともいずれかに延ばし易い。
したがって、粘着シートを第一の方向、および第二の方向の少なくともいずれかに引き延ばすと、第二の領域が、四辺の切込みを境界にして複数の部分に分離するので、第一の領域がより延び易くなる。
さらに、切込みによって第二の領域の各辺も分離されるので、各辺の位置に応じて、引き延ばす力を調整し易い。例えば、辺中央部の引き延ばす力を弱く、辺の端部の引き延ばす力を強くするなど、第一の領域の延び具合に応じて引き延ばす力を調整できる。【００１１】
本発明の一態様において、前記粘着シートの平面視において、前記第一の領域は、略矩形状に形成され、前記第二の領域は、略円形状に形成されたことも好ましい。
この態様によれば、第一の領域は、略矩形状に形成され、第二の領域は、略円形状に形成されている。
上記形状を有する粘着シートは、例えば、環状のリングフレームと、略矩形状の離間テーブルを備えた離間装置を用いた、エキスパンド工程での使用に適している。
具体的には、まず、環状のリングフレームで粘着シートの略円形状の第二の領域を保持する。次に、支持面が第一の領域と略同一形状の平面形状の離間テーブルをリングフレームの内側に通過させる。リングフレームを下降させて、離間テーブルの支持面の高さが、リングフレームの高さよりも相対的に高くなると、リングフレームの内側にて露出する略矩形状の第一の領域が離間テーブルに押し上げられ、粘着シートの第一の領域が、厚み方向と直交し、外側に向かう方向に拡張される。
このとき、第一の領域の延びに比べて、第二の領域の延びは小さいため、選択的に引張弾性率が小さい第一の領域が延びるので、第一の領域がより延び易くなる。
なお、本明細書において、粘着シートについて略円形状という場合には、厳密な円形である場合に限られない。例えば、略円形は、真円形だけでなく、楕円形なども含む形状をいう。また、多角形のうち、角の数が多く、各辺の長さが比較的短くなる形状も略円形に含まれる。
また、本明細書において、第一の領域と離間テーブルの支持面が略同一形状という場合は、厳密に同じ形状でなくても良いことを意味する。例えば、離間テーブルの外形寸法は、複数の半導体チップが貼着された領域よりも大きければ、形状が異なっても良い。【００１２】
本発明の一態様において、前記第一の領域および前記第二の領域は、前記粘着シートの平面視において、シート内側に向けて湾曲する４つの円弧で区画されたことも好ましい。
この態様によれば、第一の領域と第二の領域とが、シート内側に向けて湾曲する４つの円弧で区画されている。
上記形状を有する粘着シートは、例えば、環状のリングフレームと、略矩形状の離間テーブルを備えた離間装置を用いた、エキスパンド工程での使用に適している。
具体的には、まず、環状のリングフレームで粘着シートの略円形状の第二の領域を保持する。次に、支持面が第一の領域と略同一形状の平面形状の離間テーブルをリングフレームの内側に通過させる。第一の領域は離間テーブルに押し上げられ、粘着シートの第一の領域が、厚み方向と直交し、外側に向かう方向に拡張される。このとき、第一の領域と第二の領域とを区画する円弧が引き延ばしによって直線に近い形状になる。結果として、拡張した状態の第一の領域は、矩形に近い形状になるので、複数の半導体チップ間の間隔をより均等に延ばすことができる。【００１３】
本発明の一態様において、前記粘着剤層の前記第二の領域に対応する部位に貼着された補強部材をさらに有し、前記補強部材の引張弾性率は、前記基材フィルムの引張弾性率よりも大きいことも好ましい。
この態様によれば、補強部材をさらに有し、この補強部材は、粘着剤層の第二の領域に対応する部位に貼着されている。補強部材の引張弾性率は、基材フィルムの引張弾性率よりも大きい。第二の領域に対応する部位に、引張弾性率が大きい補強部材を設けることで、第二の領域の引張弾性率は、基材フィルムから構成されている第一の領域の引張弾性率に比べて大きくなる。結果として、第一の領域の引張弾性率が、第二の領域の引張弾性率よりも小さい粘着シートを提供できる。【００１４】
本発明の一態様において、前記第二の領域における前記粘着剤層は、エネルギー線照射によって硬化されたエネルギー線硬化型粘着剤を含有することも好ましい。
この態様によれば、第二の領域における粘着剤層は、エネルギー線照射によって硬化されたエネルギー線硬化型粘着剤を含有する。第二の領域における引張弾性率は、硬化されたエネルギー線硬化型粘着剤を含有している分だけ、第一の領域の引張弾性率に比べて大きくなる。結果として、第一の領域の引張弾性率が、第二の領域の引張弾性率よりも小さい粘着シートを提供できる。
また、この態様によれば、エネルギー線を照射した領域の粘着剤層においてエネルギー線硬化型粘着剤が硬化し、当該照射領域の引張弾性率が大きくなり、第二の領域が形成される。つまり、この態様によれば、エネルギー線を照射する領域に応じて第二の領域を形成することができる。例えば、第一の領域に貼着させる被着体のサイズや数、第二の領域の掴む範囲などに応じて、第一の領域、第二の領域を形成できるので、適用可能なプロセスの自由度が高い粘着シートである。【００１５】
本発明の一態様において、前記第一の領域の引張弾性率は、３０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であり、前記第二の領域の引張弾性率は、１００ＭＰａ以上６０００ＭＰａ以下であることも好ましい。
この態様によれば、第一の領域の引張弾性率は、３０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であり、第二の領域の引張弾性率は、１００ＭＰａ以上６０００ＭＰａ以下である。第一の領域の引張弾性率および第二の領域の引張弾性率が上記範囲であれば、エキスパンド工程での使用に適した粘着シートを提供できる。【００１６】
本発明の一態様によれば、上記本発明の粘着シートの前記第一の領域にウエハを貼着する工程と、前記粘着シートに貼着されたウエハをダイシングにより個片化し、複数の半導体チップを形成する工程と、前記粘着シートの前記第二の領域を保持して前記粘着シートを引き延ばし、前記第一の領域に貼着された前記複数の半導体チップ同士の間隔を拡げる工程と、を備える、半導体装置の製造方法を提供できる。
この本発明の一態様に係る半導体装置の製造方法において、上述の本発明の一態様に係る粘着シートを使用する。
粘着シートの第一の領域に貼着されたウエハをダイシングにより個片化して複数の半導体チップを形成した後、第二の領域を保持して粘着シートを引き延ばすことで、複数の半導体チップ間の間隔を大きく拡げることができる。
上述の本発明の一態様に係る半導体装置の製造方法によれば、ダイシングにより形成した複数の半導体チップをピックアップして、間隔を拡げて支持部材上に再配列する工程を経ることなく、複数の半導体チップ同士の間隔を大きく拡げることができる。それゆえ、上述の本発明の一態様に係る粘着シートは、ＷＬＰの製造プロセスへの適合性に優れ、特にファンアウト型のウエハレベルパッケージの製造プロセスへの適合性に優れる。【００１７】
本発明の一態様によれば、第一の粘着シートに貼着されたウエハをダイシングにより個片化し、複数の半導体チップを形成する工程と、前記複数の半導体チップを、上記本発明の粘着シートの前記第一の領域に転写する工程と、前記第一の粘着シートを剥離する工程と、前記粘着シートの前記第二の領域を保持して前記粘着シートを引き延ばし、前記第一の領域に貼着された前記複数の半導体チップ同士の間隔を拡げる工程と、を備える、半導体装置の製造方法を提供できる。
この本発明の一態様に係る半導体装置の製造方法において、上述の本発明の一態様に係る粘着シートを使用する。
第一の粘着シート上でダイシングにより形成した複数の半導体チップを本発明の粘着シートの第一の領域に転写し、第一の粘着シートを剥離した後、第二の領域を保持して粘着シートを引き延ばすことで、複数の半導体チップ間の間隔を大きく拡げることができる。【００１８】
本発明の一態様において、前記粘着シートを引き延ばして、前記複数の半導体チップ同士の間隔を拡げた後、前記複数の半導体チップの回路面を残して封止部材で覆う工程をさらに備えることも好ましい。
この態様によれば、複数の半導体チップ間の間隔を大きく拡げたうえで、封止部材で複数の半導体チップを覆うことができる。しかも、この態様によれば、個片化された半導体チップを、１個ずつ粘着シートから別の粘着シートや支持体にピック・アンド・プレイスによって再配列することなく、封止部材で覆うことができる。それゆえ、この態様によれば、ＷＬＰの製造プロセスの工程を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１Ａ】第一実施形態に係る粘着シートを説明する図。
【図１Ｂ】第一実施形態に係る粘着シートを説明する図。
【図２】第二実施形態に係る粘着シートの製造方法を説明する断面図。
【図３】第三実施形態に係る粘着シートを説明する図。
【図４】第四実施形態に係る粘着シートを説明する図。
【図５】第四実施形態に係る離間装置の側面図。
【図６】第五実施形態に係る粘着シートを説明する図。
【図７Ａ】第六実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図７Ｂ】第六実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図７Ｃ】第六実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図８Ａ】第六実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図８Ｂ】第六実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図９】第六実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図１０Ａ】第六実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図１０Ｂ】第六実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図１０Ｃ】第六実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図１１Ａ】第六実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図１１Ｂ】第六実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図１１Ｃ】第六実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図１２Ａ】第七実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図１２Ｂ】第七実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図１２Ｃ】第七実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図１３Ａ】第七実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【図１３Ｂ】第七実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
〔第一実施形態〕
以下、本発明に係る第一実施形態の粘着シートを説明する。
［粘着シート］
図１Ａには、本実施形態に係る粘着シート１０の平面図が示され、図１Ｂには、粘着シート１０の断面図が示されている。
図１Ａに示されているように、本実施形態の粘着シート１０は、第一の領域１１と、この第一の領域１１の外周に設けられた第二の領域１２と、を備えている。第一の領域１１には、被着体として半導体チップＣＰが貼着される。図１Ａにおける粘着シート１０は、平面視において、第一の領域１１および第二の領域１２は、それぞれ略矩形状に形成されている。粘着シート１０の平面視の形状は、シート中央部に設けられた略矩形状の第一の領域１１の外周側に枠状の第二の領域１２が設けられているともいえる。
【００２１】
また、図１Ｂに示されているように、粘着シート１０は、基材フィルム１３と、粘着剤層１４とを有する。粘着剤層１４は、基材フィルム１３に積層されている。半導体チップＣＰは、第一の領域１１における粘着剤層１４に貼着される。粘着剤層１４の第二の領域１２に対応する位置には、補強部材１５が貼着されている。
なお、図１Ｂにおいては、粘着剤層１４は、第一の領域１１における粘着剤層１４Ａと第二の領域１２における粘着剤層１４Ｂとに、区別して示されている。
【００２２】
［基材フィルム］
基材フィルム１３の材質は、特に限定されない。基材フィルム１３の材質としては、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート等）、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、およびポリスチレン樹脂などが挙げられる。
基材フィルム１３の引張弾性率は、３０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることが好ましい。なお、本明細書における引張弾性率は、ＪＩＳ  Ｋ７１６１およびＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠し、引張試験器を使用して測定される。
【００２３】
［粘着剤層］
粘着剤層１４に含まれる粘着剤は、特に限定されず広く適用できる。粘着剤層１４に含まれる粘着剤としては、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリエステル系、およびウレタン系等が挙げられる。なお、粘着剤の種類は、用途や貼着される被着体の種類等を考慮して選択される。
【００２４】
［補強部材］
補強部材１５の材質は、基材フィルム１３の引張弾性率よりも大きければ、特に限定されない。
補強部材１５の材質としては、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート等）、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、およびポリスチレン樹脂などが挙げられる。
補強部材１５の引張弾性率は、１００ＭＰａ以上６０００ＭＰａ以下であることが好ましい。
【００２５】
本実施形態の粘着シート１０において、第一の領域１１の引張弾性率は、第二の領域１２の引張弾性率よりも小さい。
本実施形態の粘着シート１０では、粘着剤層１４の第二の領域１２に対応する位置に補強部材１５を貼着することで、上記の第一の領域１１の引張弾性率と第二の領域１２の引張弾性率との関係を達成している。
第一の領域１１の引張弾性率は、３０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることが好ましい。このうち、第一の領域１１の引張弾性率は、６０ＭＰａ以上６００ＭＰａ以下がより好ましく、８０ＭＰａ以上４５０ＭＰａ以下がさらに好ましい。
第二の領域１２の引張弾性率は、１００ＭＰａ以上６０００ＭＰａ以下であることが好ましい。このうち、第二の領域１２の引張弾性率は、４５０ＭＰａ以上４５００ＭＰａ以下がより好ましく、１２０ＭＰａ以上１２００ＭＰａ以下がさらに好ましい。
第一の領域や第二の領域が積層構造であれば、各領域の引張弾性率は、その積層状態で測定される。例えば、本実施形態の粘着シート１０の第二の領域１２の引張弾性率は、基材フィルム１３、粘着剤層１４および補強部材１５の積層状態で測定される値である。
【００２６】
［粘着シートの製造方法］
粘着シート１０の製造方法は、特に限定されない。
例えば、粘着シート１０は、次のような工程を経て製造される。
まず、基材フィルム１３の第一の面１３Ａの上に粘着剤を塗布し、塗膜を形成する。次に、この塗膜を乾燥させて、粘着剤層１４を形成する。そして、粘着剤層１４の第二の領域１２に対応する部位に、基材フィルム１３の引張弾性率よりも大きい補強部材１５を貼着する。上記工程を経ることで、粘着剤層１４の第二の領域１２に対応する部位に貼着された補強部材１５をさらに有する、粘着シート１０が得られる。
【００２７】
粘着シート１０を引き延ばすエキスパンド工程においては、第一の領域１１よりも外周に設けられた第二の領域１２を、把持部材などで掴んで引き延ばす。本実施形態によれば、第一の領域１１の引張弾性率は、第二の領域１２の引張弾性率よりも小さい。粘着シート１０を引き延ばすと、第一の領域１１の延びに比べて、第二の領域１２の延びが小さくなる。したがって、本実施形態によれば、粘着シートの第二の領域を掴んで引き延ばした際に、所望の領域である第一の領域が延び易い粘着シート１０が提供できる。
この態様によれば、第一の領域１１に対応する部位の粘着剤層１４に複数の半導体チップＣＰを貼着させることができる。粘着シート１０の第一の領域１１に複数の半導体チップＣＰを貼着させ、第二の領域１２を掴んで引き延ばすと、所望の領域、すなわち複数の半導体チップＣＰが貼着された第一の領域１１が延び易いので、複数の半導体チップＣＰ同士の間隔を大きく拡げることができる。
【００２８】
また、この態様によれば、補強部材１５をさらに有し、この補強部材１５は、粘着剤層１４の第二の領域１２に対応する部位に貼着されている。補強部材１５の引張弾性率は、基材フィルム１３の引張弾性率よりも大きい。第二の領域１２に対応する部位に、引張弾性率が大きい補強部材１５を設けることで、第二の領域１２の引張弾性率は、基材フィルム１３から構成されている第一の領域１１の引張弾性率に比べて大きくなる。結果として、第一の領域１１の引張弾性率が、第二の領域１２の引張弾性率よりも小さい粘着シート１０を提供できる。
また、この態様によれば、第一の領域１１の引張弾性率は、３０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であり、第二の領域１２の引張弾性率は、１００ＭＰａ以上６０００ＭＰａ以下である。第一の領域１１の引張弾性率および第二の領域１２の引張弾性率が上記範囲であれば、エキスパンド工程での使用に適した粘着シート１０を提供できる。
【００２９】
〔第二実施形態〕
以下、本発明に係る第二実施形態の粘着シートの製造方法を説明する。
本実施形態の粘着シート１０Ａの製造方法は、次のような工程を経て製造される。
まず、図２に示す、基材フィルム１３の第一の面１３Ａの上にエネルギー線硬化型粘着剤を塗布し、塗膜を形成する。次に、この塗膜を乾燥させて、粘着剤層１４を形成する。そして、粘着剤層１４の第二の領域１２Ａに対応する部位に、エネルギー線を照射する。エネルギー線の照射によって、第二の領域１２Ａにおける粘着剤層１４Ｂに含まれるエネルギー線硬化型粘着剤が硬化される。なお、第一の領域１１Ａにおける粘着剤層１４Ａは、エネルギー線が照射されないため、塗布されたエネルギー線硬化型粘着剤は硬化されない。上記工程を経ることで、第二の領域１２Ａにおける粘着剤層１４Ｂに、エネルギー線照射によって硬化されたエネルギー線硬化型粘着剤を含有した粘着シート１０Ａが得られる。
【００３０】
本実施形態に係るエネルギー線硬化型粘着剤は、特に限定されない。形成する粘着剤層の硬化領域に付与すべき性能に応じて、エネルギー線硬化型粘着剤を適宜選択すればよい。
本明細書において、エネルギー線は、電磁波または荷電粒子線の中でエネルギー量子を有する。エネルギー線としては、例えば、紫外線および電子線などが挙げられる。エネルギー線の中でも、取扱いが容易な紫外線がより好ましい。
【００３１】
エネルギー線硬化型粘着剤としては、例えばアクリル系粘着剤に、多官能エネルギー線硬化樹脂を混合した粘着剤が挙げられる。多官能エネルギー線硬化樹脂としては、エネルギー線重合性の官能基を複数有する低分子化合物が挙げられ、例えば、ウレタンアクリレートオリゴマーなどが挙げられる。また、側鎖にエネルギー線重合性の官能基を有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体を含む粘着剤も用いることができる。このようなエネルギー線重合性官能基としては（メタ）アクリロイル基が好ましい。なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸エステル共重合体」は、「アクリル酸エステル共重合体」及び「メタクリル酸エステル共重合体」の少なくともいずれか一方を表す場合に用いる表記であり、他の類似用語についても同様である。
【００３２】
粘着剤層１４には、各種添加剤が含まれていてもよい。添加剤としては、例えば、重合開始剤、シランカップリング剤、帯電防止剤、粘着付与剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、軟化剤、充填剤、および屈折率調整剤などが挙げられる。なお、添加剤の種類は、用途や貼着される被着体の種類等を考慮して選択される。
【００３３】
本実施形態によれば、第二の領域１２Ａにおける粘着剤層１４Ｂは、エネルギー線照射によって硬化されたエネルギー線硬化型粘着剤を含有する。第二の領域１２Ａにおける引張弾性率は、硬化されたエネルギー線硬化型粘着剤を含有している分だけ、第一の領域１１Ａの引張弾性率に比べて大きくなる。結果として、第一の領域１１Ａの引張弾性率が、第二の領域１２Ａの引張弾性率よりも小さい粘着シート１０Ａを提供できる。
また、この態様によれば、エネルギー線を照射した領域の粘着剤層１４Ｂにおいてエネルギー線硬化型粘着剤が硬化し、当該照射領域の引張弾性率が大きくなり、第二の領域１２Ａが形成される。つまり、この態様によれば、エネルギー線を照射する領域に応じて第二の領域１２Ａを形成することができる。例えば、第一の領域１１Ａに貼着させる被着体のサイズや数、第二の領域１２Ａの掴む範囲などに応じて、第一の領域１１Ａ、第二の領域１２Ａを形成できるので、本実施形態の粘着シート１０Ａは、適用可能なプロセスの自由度が高い粘着シートである。
【００３４】
〔第三実施形態〕
以下、本発明に係る第三実施形態の粘着シートを説明する。
図３には、本実施形態に係る粘着シート１０Ｂの平面図が示されている。
図３に示すように、本実施形態の粘着シート１０Ｂは、平面視において、第一の領域１１Ｂおよび第二の領域１２Ｂは、それぞれ略矩形状に形成されている。粘着シート１０Ｂの平面視の形状は、略矩形状の第一の領域１１Ｂの外周側に枠状の第二の領域１２Ｂが設けられているともいえる。
本実施形態の粘着シート１０Ｂは、図１Ｂに示す粘着剤層の上に補強部材を貼着した構成としてもよい。また、図２に示す第二の領域における粘着剤層に、エネルギー線照射によって硬化されたエネルギー線硬化型粘着剤を含有した構成としてもよい。
本実施形態の粘着シート１０Ｂは、第二の領域１２Ｂの四隅に、切込み１６が設けられている。
四隅に形成される切込み１６は、第二の領域１２Ｂの頂点１２１と、この頂点１２１に最も近い第一の領域１１Ｂの頂点１１１とを結んだ直線上に形成されていることが好ましい。また、その他の、四隅に形成される切込み１６についても、第二の領域１２Ｂの他の頂点１２２と、頂点１２２に最も近い第一の領域１１Ｂの他の頂点１１２とを結んだ直線上、頂点１２３と、頂点１２３に最も近い第一の領域１１Ｂの頂点１１３とを結んだ直線上、並びに頂点１２４と、頂点１２４に最も近い第一の領域１１Ｂの頂点１１４とを結んだ直線上に、それぞれ形成されていることが好ましい。
また、四隅に形成される切込み１６の深さは、粘着剤層の表層から、基材フィルムの裏面にまで達するように形成されていることが好ましい。なお、エキスパンド工程で、切込み１６を境界にして第二の領域１２Ｂを分離可能であれば、切込み１６は、必ずしも、粘着剤層の表層から、基材フィルムの裏面にまで達する深さにまで形成されている必要はない。なお、粘着シート１０Ｂは、エキスパンド工程により、第二の領域１２Ｂは、切込み１６を境界にして複数の部分に分離可能であることが好ましい。
【００３５】
また、本実施形態の粘着シート１０Ｂは、さらに、第二の領域１２Ｂの四辺には、１または２以上の切込み１７が設けられている。
四辺に形成される切込み１７は、切込み対象の辺の長さ方向とは垂直の方向に、第二の領域１２Ｂの外周から、第一の領域１１Ｂと第二の領域１２Ｂとの境界にまで到達するように形成されることが好ましい。
また、四辺に形成される切込み１７は、切込み対象の辺に等間隔に形成されることが好ましい。
また、四辺に形成される切込み１７の深さは、粘着剤層の表層から、基材フィルムの裏面にまで達するように形成されていることが好ましい。なお、エキスパンド工程で、切込み１７を境界にして第二の領域１２Ｂを分離可能であれば、切込み１７は、必ずしも、粘着剤層の表層から、基材フィルムの裏面にまで達する深さにまで形成されている必要はない。なお、粘着シート１０Ｂは、エキスパンド工程により、第二の領域１２Ｂは、切込み１７を境界にして複数の部分に分離可能であることが好ましい。
なお、図３において、第二の領域１２Ｂの四辺には、それぞれの辺に切込み１７を３つ示しているが、それぞれの辺に、１つの切込み１７を設けてもよいし、２つの切込み１７を設けてもよいし、または４つ以上の切込み１７を設けてもよい。
【００３６】
本実施形態によれば、第二の領域１２Ｂの四隅に切込み１６が設けられている。また、この態様によれば、第二の領域１２Ｂの四辺に１または２以上の切込み１７が設けられている。
エキスパンド工程では、把持部材などで粘着シート１０Ｂの第二の領域１２Ｂを掴んで、粘着シート１０Ｂを第一の方向Ｍ１、および第一の方向Ｍ１と直交する第二の方向Ｍ２の少なくともいずれかに沿って引き延ばす。例えば、本実施形態のように、略矩形状の第二の領域１２Ｂが四隅の切込み１６によって４つの部分に区画され、当該４つの部分の各辺に形成した切込み１７によってさらに複数部分に区画されている場合、エキスパンド工程においては、各部分を個別に掴んでシート外側方向に向かう力で引き延ばす。引き延ばしによって、第二の領域１２Ｂは、その四隅に形成された切込み１６を境界にして分離する。また、第二の領域１２Ｂは、その四辺に形成された切込み１７を境界にして分離する。
このため、粘着シート１０Ｂを第一の方向Ｍ１、および第二の方向Ｍ２の少なくともいずれかに引き延ばすと、第二の領域１２Ｂが、四隅の切込み１６、四辺の切込み１７を境界にして分離するので、第一の領域１１Ｂがより延び易くなる。
本実施形態のように第二の領域１２Ｂが複数の部分に分離している場合、分離したそれぞれの部分においては、第一の方向Ｍ１に引き延ばす力と第二の方向Ｍ２に引き延ばす力が合成されず、第一の方向に引き延ばす力、又は第二の方向に引き延ばす力が加わる。そのため、第一の領域１１Ｂに対して第一の方向Ｍ１に加える力と、第二の方向Ｍ２に加える力とを、個別に制御し易い。さらに、切込み１７によって第二の領域１２Ｂの各辺も分離されるので、各辺の位置に応じて、引き延ばす力を調整し易い。例えば、辺中央部の引き延ばす力を弱く、辺の端部の引き延ばす力を強くするなど、第一の領域１１Ｂの延び具合に応じて引き延ばす力を調整できる。
【００３７】
〔第四実施形態〕
以下、本発明に係る第四実施形態の粘着シートを説明する。
図４には、粘着シートの別形態を示す図が示されている。
本実施形態の粘着シート１０Ｃと、第一実施形態の粘着シート１０とは、平面視において、第一の領域及び第二の領域の形状において相違する。その他の点に関しては、特に言及されることがなければ、粘着シート１０Ｃと粘着シート１０とはほぼ同様である。
本実施形態の粘着シート１０Ｃは、平面視において、第一の領域１１Ｃは、略矩形状に形成され、第二の領域１２Ｃは、略円形状に形成されている。本実施形態の粘着シート１０Ｃは、図１Ｂに示す粘着剤層の上に補強部材を貼着した構成としてもよい。また、図２に示す第二の領域における粘着剤層に、エネルギー線照射によって硬化されたエネルギー線硬化型粘着剤を含有した構成としてもよい。
【００３８】
上記形状を有する粘着シート１０Ｃは、例えば、図５に示す、環状のリングフレームＲＦと、略矩形状の離間テーブル７０とを備えた離間装置５０を用いた、エキスパンド工程での使用に適している。
図５に示す離間装置５０は、複数の半導体チップＣＰの相互間隔を拡げる装置である。
離間装置５０は、支持手段６０と、離間テーブル７０と、直動モータ８０とを備えている。支持手段６０はリングフレームＲＦを支持する。離間テーブル７０は、粘着シート１０Ｃを介して複数の半導体チップＣＰを支持する。直動モータ８０は、支持手段６０および離間テーブル７０を相互移動させて粘着シート１０Ｃに張力を付与する。
支持手段６０は、リングフレームＲＦを受容可能な溝６１Ａを有する。支持手段６０は、それぞれ直動モータ８０の出力軸８０Ａで支持された一対の支持部材６１を備えている。
離間テーブル７０は、平面視すなわち上方から見た外形が四角形である。離間テーブル７０は、第一の領域１１Ｃと略同一面積の平面形状とさせた支持面７０Ａを有している。
【００３９】
上記の離間装置５０において、複数の半導体チップＣＰの相互間隔を拡げる手順を説明する。
まず、図５において、実線で示すように、環状のリングフレームＲＦで粘着シート１０Ｃの略円形状の第二の領域１２Ｃを保持する。粘着シート１０Ｃを保持したリングフレームＲＦを支持部材６１の溝６１Ａに挿通させる。
次に、直動モータ８０を駆動させて、支持部材６１を下降させ、図５の二点鎖線に示すように、離間テーブル７０をリングフレームＲＦの内側に通過させる。支持部材６１を下降させて、離間テーブル７０の支持面７０Ａの高さが、リングフレームＲＦの高さよりも相対的に高くなると、リングフレームＲＦの内側にて露出する略矩形状の第一の領域１１Ｃが離間テーブル７０の支持面７０Ａによって押し上げられる。この押し上げにより、第一の領域１１Ｃが、厚み方向と直交し、外側に向かう方向に拡張される。
このとき、第一の領域１１Ｃの延びに比べて、第二の領域１２Ｃの延びは小さいため、引張弾性率が小さい第一の領域１１Ｃが選択的に延びる。そのため、第一の領域１１Ｃに貼着された複数の半導体チップＣＰの間隔を大きく拡げることができる。
【００４０】
〔第五実施形態〕
以下、本発明に係る第五実施形態の粘着シートを説明する。
図６には、粘着シートの別形態を示す図が示されている。
本実施形態の粘着シート１０Ｄと、第一実施形態の粘着シート１０とは、平面視において、第一の領域及び第二の領域の形状において相違する。その他の点に関しては、特に言及されることがなければ、粘着シート１０Ｄと粘着シート１０とはほぼ同様である。
本実施形態の粘着シート１０Ｄは、平面視において、第一の領域１１Ｄおよび第二の領域１２Ｄが、シート内側に向けて湾曲する４つの円弧１８で区画されている。本実施形態の粘着シート１０Ｄは、図１Ｂに示す粘着剤層の上に補強部材を貼着した構成としてもよい。また、図２に示す第二の領域における粘着剤層に、エネルギー線照射によって硬化されたエネルギー線硬化型粘着剤を含有した構成としてもよい。
なお、４つの円弧１８の長さ並びに角度の大きさは、粘着シート１０Ｄを構成する基材フィルムのＭＤ方向の延び特性、およびＣＤ方向の延び特性に応じて適宜設定することが好ましい。
本明細書において、「ＭＤ方向」とは、基材フィルムを与える原反の長手方向（原反の製造時の送り方向）に平行な方向を示す語として用いており、「ＣＤ方向」とは、ＭＤ方向と直交する方向を示す語として用いており、以下についても同様である。本明細書において、ＭＤは、Ｍａｃｈｉｎｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎの略称であり、ＣＤは、Ｃｒｏｓｓ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎの略称である。
【００４１】
本実施形態によれば、第一の領域１１Ｄと第二の領域１２Ｄとが、シート内側に向けて湾曲する４つの円弧１８で区画されている。
上記形状を有する粘着シート１０Ｄは、図５に示す、環状のリングフレームＲＦと、略矩形状の離間テーブル７０とを備えた離間装置５０を用いた、エキスパンド工程での使用に適している。
離間装置の環状のリングフレームで粘着シート１０Ｄを保持し、離間テーブルをリングフレームの内側に通過させる。第一の領域１１Ｄは離間テーブルに押し上げられ、粘着シート１０Ｄの第一の領域１１Ｄが、厚み方向と直交し、外側に向かう方向に拡張される。
このとき、第一の領域１１Ｄと第二の領域１２Ｄとを区画する円弧１８が引き延ばしによって直線に近い形状になる。結果として、拡張した状態の第一の領域１１Ｄは、矩形に近い形状になるので、複数の半導体チップＣＰ間の間隔をより均等に延ばすことができる。
【００４２】
〔第六実施形態〕
以下、本発明に係る第六実施形態の半導体装置の製造方法を説明する。
本実施形態では、上記実施形態の粘着シートを、ダイシングする際に半導体ウエハＷを貼着させる第一のダイシングシート１００として使用する。
【００４３】
図７Ａには、第一のダイシングシート１００に貼着された半導体ウエハＷが示されている。
半導体ウエハＷは、回路面Ｗ１を有し、回路面Ｗ１には、回路Ｗ２が形成されている。第一のダイシングシート１００は、半導体ウエハＷの回路面Ｗ１とは反対側の裏面Ｗ３に貼着されている。半導体ウエハＷは、第一のダイシングシート１００の第一の領域１０１に貼着される。
半導体ウエハＷは、例えば、シリコンウエハであってもよいし、ガリウム・砒素などの化合物半導体ウエハであってもよい。半導体ウエハＷの回路面Ｗ１に回路Ｗ２を形成する方法としては、汎用されている方法が挙げられ、例えば、エッチング法、およびリフトオフ法などが挙げられる。
半導体ウエハＷは、予め所定の厚みに研削して、裏面Ｗ３を露出させて第一のダイシングシート１００に貼着されている。半導体ウエハＷを研削する方法としては、特に限定されず、例えば、グラインダーなどを用いた公知の方法が挙げられる。半導体ウエハＷを研削する際には、回路Ｗ２を保護するために、表面保護シートを回路面Ｗ１に貼着させる。ウエハの裏面研削は、半導体ウエハＷの回路面Ｗ１側、すなわち表面保護シート側をチャックテーブル等により固定し、回路Ｗ２が形成されていない裏面側をグラインダーにより研削する。研削後の半導体ウエハＷの厚みは、特に限定はされず、通常は、２０μｍ以上５００μｍ以下である。
【００４４】
第一のダイシングシート１００は、半導体ウエハＷおよび第一のリングフレームに貼着されていてもよい。この場合、第一のダイシングシート１００の第二の領域１０２における粘着剤層１０４の上に、第一のリングフレームおよび半導体ウエハＷを載置し、これらを軽く押圧し、固定する。
【００４５】
［ダイシング工程］
図７Ｂには、第一のダイシングシート１００に保持された複数の半導体チップＣＰが示されている。
第一のダイシングシート１００に保持された半導体ウエハＷは、ダイシングにより個片化され、複数の半導体チップＣＰが形成される。ダイシングには、ダイシングソーなどの切断手段が用いられる。ダイシングの際の切断深さは、半導体ウエハＷの厚さと、粘着剤層１０４の厚さとの合計、並びにダイシングソーの磨耗分を加味した深さに設定する。
また、ダイシングによって個片化された複数の半導体チップＣＰ間には、ダイシングソーなどの切断手段の厚みに応じた間隔が形成される。本実施形態では、ダイシングによって生じた半導体チップＣＰ間の距離をＤとする。
【００４６】
［エキスパンド工程］
図７Ｃには、複数の半導体チップＣＰを保持する第一のダイシングシート１００を引き延ばす工程（エキスパンド工程と称する場合がある。）を説明する図が示されている。
エキスパンド工程では、ダイシングにより第一の領域１０１に貼着された半導体ウエハＷを複数の半導体チップＣＰに個片化した後、第二の領域１０２を掴んで第一のダイシングシート１００を引き延ばして、第一の領域１０１に貼着された複数の半導体チップＣＰ間の間隔を拡げる。エキスパンド工程において第一のダイシングシート１００を引き延ばす方法は、特に限定されない。第一のダイシングシート１００を引き延ばす方法としては、例えば、環状または円状のエキスパンダを押し当てて第一のダイシングシート１００を引き延ばす方法や、把持部材などを用いて第一のダイシングシート１００の外周部に位置する第二の領域１０２を掴んで引き延ばす方法などが挙げられる。
本実施形態では、図７Ｃに示されているように、エキスパンド工程後の半導体チップＣＰ間の距離をＤ１とする。距離Ｄ１としては、例えば、２００μｍ以上５０００μｍ以下とすることが好ましい。
【００４７】
［転写工程］
図８Ａには、エキスパンド工程の後に、複数の半導体チップＣＰを第一の転写用シート２００に転写する工程（転写工程と称する場合がある。）を説明する図が示されている。
第一のダイシングシート１００を引き延ばして複数の半導体チップＣＰ間の距離Ｄ１を拡げた後、半導体チップＣＰの回路面Ｗ１に第一の転写用シート２００を貼着する。
【００４８】
第一の転写用シート２００は、第二の基材フィルム２０３と、第二の粘着剤層２０４とを有する。第一の転写用シート２００は、回路面Ｗ１を第二の粘着剤層２０４で覆うように貼着されることが好ましい。
第二の基材フィルム２０３の材質は、特に限定されない。第二の基材フィルム２０３の材質としては、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート等）、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、およびポリスチレン樹脂などが挙げられる。
【００４９】
第二の粘着剤層２０４に含まれる粘着剤は、特に限定されず広く適用できる。第二の粘着剤層２０４に含まれる粘着剤としては、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリエステル系、およびウレタン系等が挙げられる。なお、粘着剤の種類は、用途や貼着される被着体の種類等を考慮して選択される。
図８Ｂには、第一のダイシングシート１００を剥離した後の、第一の転写用シート２００に保持された複数の半導体チップＣＰが示されている。
第一の転写用シート２００を貼着した後、第一のダイシングシート１００を剥離すると、複数の半導体チップＣＰの裏面Ｗ３が露出する。第一のダイシングシート１００を剥離した後も、エキスパンド工程で引き延ばした、複数の半導体チップＣＰ間の距離Ｄ１は維持されている。
【００５０】
［封止工程］
図９には、封止部材３０を用いて複数の半導体チップＣＰを封止する工程（封止工程と称する場合がある。）を説明する図が示されている。
封止工程は、エキスパンド工程の後に実施される。回路面Ｗ１を残して複数の半導体チップＣＰを封止部材３０によって覆うことにより封止体３が形成される。複数の半導体チップＣＰの間にも封止部材３０が充填されている。本実施形態では、第一の転写用シート２００により回路面Ｗ１および回路Ｗ２が覆われているので、封止部材３０で回路面Ｗ１が覆われることを防止できる。
【００５１】
封止工程により、所定距離ずつ離間した複数の半導体チップＣＰが封止部材に埋め込まれた封止体３が得られる。封止工程においては、複数の半導体チップＣＰは、距離Ｄ１が維持された状態で、封止部材３０により覆われることが好ましい。
封止部材３０で複数の半導体チップＣＰを覆う方法は、特に限定されない。例えば、金型内に、第一の転写用シート２００で回路面Ｗ１を覆ったまま複数の半導体チップＣＰを収容し、金型内に流動性の樹脂材料を注入し、樹脂材料を硬化させる方法を採用してもよい。
また、シート状の封止樹脂を複数の半導体チップＣＰの裏面Ｗ３を覆うように載置し、封止樹脂を加熱することで、複数の半導体チップＣＰを封止樹脂に埋め込ませる方法を採用してもよい。封止部材３０の材質としては、例えば、エポキシ樹脂などが挙げられる。封止部材３０として用いられるエポキシ樹脂には、例えば、フェノール樹脂、エラストマー、無機充填材、および硬化促進剤などが含まれていてもよい。
【００５２】
封止工程の後、第一の転写用シート２００が剥離されると、半導体チップＣＰの回路面Ｗ１および封止体３の第一の転写用シート２００と接触していた面３Ａが露出する。
［半導体パッケージの製造工程］
図１０Ａ，Ｂ，Ｃおよび図１１Ａ，Ｂ，Ｃには、複数の半導体チップＣＰを用いて半導体パッケージを製造する工程を説明する図が示されている。本実施形態は、このような半導体パッケージの製造工程を含んでいることが好ましい。
【００５３】
［再配線層形成工程］
図１０Ａには、第一の転写用シート２００を剥離した後の封止体３の断面図が示されている。本実施形態では、第一の転写用シート２００が剥離された後の封止体３に再配線層を形成する再配線層形成工程をさらに含むことが好ましい。再配線層形成工程においては、露出した複数の半導体チップＣＰの回路Ｗ２と接続する再配線を、回路面Ｗ１の上および封止体３の面３Ａの上に形成する。再配線の形成に当たっては、まず、絶縁層を封止体３に形成する。
【００５４】
図１０Ｂには、半導体チップＣＰの回路面Ｗ１および封止体３の面３Ａに第一の絶縁層４１を形成する工程を説明する断面図が示されている。絶縁性樹脂を含む第一の絶縁層４１を、回路面Ｗ１および面３Ａの上に、回路Ｗ２または回路Ｗ２の内部端子電極Ｗ４を露出させるように形成する。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、およびシリコーン樹脂などが挙げられる。内部端子電極Ｗ４の材質は、導電性材料であれば限定されず、例えば、金、銀、銅やアルミニウムなどの金属、並びに合金などが挙げられる。
【００５５】
図１０Ｃには、封止体３に封止された半導体チップＣＰと電気的に接続する再配線５を形成する工程を説明する断面図が示されている。本実施形態では、第一の絶縁層４１の形成に続いて再配線５を形成する。再配線５の材質は、導電性材料であれば限定されず、例えば、金、銀、銅やアルミニウムなどの金属、並びに合金などが挙げられる。再配線５は、公知の方法により形成できる。
【００５６】
図１１Ａには、再配線５を覆う第二の絶縁層４２を形成する工程を説明する断面図が示されている。再配線５は、外部端子電極用の外部電極パッド５Ａを有する。第二の絶縁層４２には開口などを設けて、外部端子電極用の外部電極パッド５Ａを露出させる。本実施形態では、外部電極パッド５Ａは、封止体３の半導体チップＣＰの領域（回路面Ｗ１に対応する領域）内および領域外（封止部材３０上の面３Ａに対応する領域）に露出させている。また、再配線５は、外部電極パッド５Ａがアレイ状に配置されるように、封止体３の面３Ａに形成されている。本実施形態では、封止体３の半導体チップＣＰの領域外に外部電極パッド５Ａを露出させる構造を有するので、ファンアウト型のＷＬＰを得ることができる。
【００５７】
［外部端子電極との接続工程］
図１１Ｂには、封止体３の外部電極パッド５Ａに外部端子電極６を接続させる工程を説明する断面図が示されている。第二の絶縁層４２から露出する外部電極パッド５Ａに、はんだボール等の外部端子電極６を載置し、はんだ接合などにより、外部端子電極６と外部電極パッド５Ａとを電気的に接続させる。はんだボールの材質は、特に限定されず、例えば、含鉛はんだや無鉛はんだ等が挙げられる。
【００５８】
［第二のダイシング工程］
図１１Ｃには、外部端子電極６が接続された封止体３を個片化させる工程（第二のダイシング工程と称する場合がある。）を説明する断面図が示されている。この第二のダイシング工程では、封止体３を半導体チップＣＰ単位で個片化する。封止体３を個片化させる方法は、特に限定されない。例えば、前述の半導体ウエハＷをダイシングした方法と同様の方法を採用して、封止体３を個片化することができる。封止体３を個片化させる工程は、封止体３をダイシングシート等の粘着シートに貼着させて実施してもよい。
【００５９】
封止体３を個片化することで、半導体チップＣＰ単位の半導体パッケージ１が製造される。上述のように半導体チップＣＰの領域外にファンアウトさせた外部電極パッド５Ａに外部端子電極６を接続させた半導体パッケージ１は、ファンアウト型のウエハレベルパッケージ（ＦＯ−ＷＬＰ）として製造される。
【００６０】
［実装工程］
本実施形態では、個片化された半導体パッケージ１を、プリント配線基板等に実装する工程を含むことも好ましい。
【００６１】
本実施形態によれば、上記実施形態の粘着シートを、ダイシングする際に半導体ウエハＷを貼着させる第一のダイシングシート１００として使用する。
第一のダイシングシート１００の第一の領域１０１に貼着された半導体ウエハＷをダイシングにより個片化して複数の半導体チップＣＰを形成した後、第二の領域１０２を掴んで第一のダイシングシート１００を引き延ばすことで、複数の半導体チップＣＰ間の間隔を大きく拡げることができる。
また、本実施形態によれば、複数の半導体チップＣＰ間の間隔を大きく拡げたうえで、封止部材３０で複数の半導体チップＣＰを覆うことができる。しかも、本実施形態によれば、個片化された半導体チップを、１個ずつ粘着シートから別の粘着シートや支持体にピック・アンド・プレイスによって再配列することなく、封止部材で覆うことができる。それゆえ、本実施形態によれば、ＷＬＰの製造プロセスの工程を簡略化することができる。
【００６２】
〔第七実施形態〕
以下、本発明に係る第七実施形態の半導体装置の製造方法を説明する。
第七実施形態は、第一のダイシングシート１００および第一の転写用シート２００に代えて、第二のダイシングシート３００および第二の転写用シート４００を使用し、上記実施形態の粘着シートを、第二の転写用シート４００として使用する点で、第六実施形態と相違する。第七実施形態は、その他の点において第六実施形態と同様であるため、説明を省略または簡略化する。
【００６３】
図１２Ａには、第二のダイシングシート３００（第一の粘着シート）に貼着された半導体ウエハＷが示されている。
本実施形態では、第二のダイシングシート３００に半導体ウエハを貼着させる。この第二のダイシングシート３００は、上記実施形態の粘着シートを用いてもよいし、上記実施形態の粘着シートとは異なるシートを用いてもよい。
【００６４】
［ダイシング工程］
図１２Ｂには、第二のダイシングシート３００に保持された複数の半導体チップＣＰが示されている。
第二のダイシングシート３００に保持された半導体ウエハＷは、ダイシングにより個片化され、複数の半導体チップＣＰが形成される。
【００６５】
［転写工程］
図１２Ｃには、ダイシングにより個片化した複数の半導体チップＣＰを第二の転写用シート４００に転写する工程（転写工程と称する場合がある。）を説明する図が示されている。
本実施形態では、上記実施形態の粘着シートを、第二の転写用シート４００として使用する。
ダイシングにより複数の半導体チップＣＰを形成した後、半導体チップＣＰの回路面Ｗ１に第二の転写用シート４００を貼着する。複数の半導体チップＣＰは、第二の転写用シート４００の第一の領域４０１に貼着される。
【００６６】
図１３Ａには、第二のダイシングシート３００を剥離した後の、第二の転写用シート４００に保持された複数の半導体チップＣＰが示されている。複数の半導体チップＣＰは、第二の転写用シート４００の第一の領域４０１に転写されている。
第二の転写用シート４００を貼着した後、第二のダイシングシート３００を剥離すると、複数の半導体チップＣＰの裏面Ｗ３が露出する。第二のダイシングシート３００を剥離した後も、ダイシングにより生じた複数の半導体チップＣＰ間の距離Ｄが維持されていることが好ましい。
【００６７】
［エキスパンド工程］
図１３Ｂには、複数の半導体チップＣＰを保持する第二の転写用シート４００を引き延ばす工程（エキスパンド工程と称する場合がある。）を説明する図が示されている。
エキスパンド工程では、第二の領域４０２を掴んで第二の転写用シート４００を引き延ばして、第一の領域４０１に貼着された複数の半導体チップＣＰ間の間隔を拡げる。
エキスパンド工程において第二の転写用シート４００を引き延ばす方法は、特に限定されない。第二の転写用シート４００を引き延ばす方法としては、例えば、環状または円状のエキスパンダを押し当てて第二の転写用シート４００を引き延ばす方法や、把持部材などを用いて第二の転写用シート４００の外周部に位置する第二の領域４０２を掴んで引き延ばす方法などが挙げられる。
本実施形態では、図１３Ｂに示されているように、エキスパンド工程後の半導体チップＣＰ間の距離をＤ１とする。距離Ｄ１としては、例えば、２００μｍ以上５０００μｍ以下とすることが好ましい。
【００６８】
本実施形態によれば、上記実施形態の粘着シートを、ダイシングにより個片化した複数の半導体チップＣＰを転写させ、半導体チップＣＰ間の間隔を拡げる際に使用する第二の転写用シート４００として使用する。
第二のダイシングシート３００上でダイシングにより形成した複数の半導体チップＣＰを第二の転写用シート４００の第一の領域４０１に転写し、第二のダイシングシート３００を剥離する。その後、第二の領域４０２を保持して第二の転写用シート４００を引き延ばすことで、複数の半導体チップＣＰ間の間隔を大きく拡げることができる。また、第六実施形態と同様、本実施形態によっても、ＷＬＰの製造プロセスの工程を簡略化することができる。
【００６９】
〔実施形態の変形〕
本発明は、上述の実施形態に何ら限定されない。本発明は、本発明の目的を達成できる範囲で、上述の実施形態を変形した態様などを含む。
【００７０】
例えば、半導体ウエハＷや半導体チップＣＰにおける回路等は、図示した配列や形状等に限定されない。半導体パッケージ１における外部端子電極６との接続構造等も、前述の実施形態で説明した態様に限定されない。
【００７１】
また、補強部材１５を、粘着剤層１４の第二の領域１２に対応する部位に貼着することを説明したが、本発明は、このような態様に限定されない。例えば、補強部材１５は、基材フィルム１３の第一の面１３Ａとは反対側の第二の面１３Ｂに貼着されてもよい。
また、補強部材１５は、粘着シート１０の粘着剤層１４の上と、第二の面１３Ｂとにそれぞれ貼着されてもよい。
【００７２】
また、第三実施形態では、粘着シート１０Ｂの第二の領域１２Ｂの四辺に切込み１７を設ける説明をしたが、本発明は、このような態様に限定されない。例えば、四辺に形成される切込み１７は、粘着シート１０Ｂの中心から外周に向かう、放射状の方向に沿って形成されてもよい。
また、四辺に形成される切込み１７は、切込み対象の辺の中央部付近の切込みの数を多く、辺の端部付近の切込みの数を少なくしてもよい。
また、四辺に形成される切込み１７は、粘着シート１０Ｂを構成する基材フィルムのＭＤ方向とＣＤ方向とで、切込み１７を形成する位置、切込み１７の数を変更してもよい。
【００７３】
第六実施形態では、実施形態の粘着シート１０，１０Ａ〜１０Ｄを第一のダイシングシート１００として使用する例を説明したが、本発明の粘着シートはこれらの例に限られない。また、第七実施形態では、実施形態の粘着シート１０，１０Ａ〜１０Ｄを第二の転写用シート４００として使用する例を説明したが、本発明の粘着シートはこれらの例に限られない。実施形態の粘着シート１０，１０Ａ〜１０Ｄをダイシングシートおよび転写用シートの双方に採用してもよい。この場合、転写用シートの粘着剤層の粘着力がダイシングシートの粘着剤層の粘着力よりも大きいことが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明は、粘着シートおよび半導体装置の製造方法に利用できる。
【符号の説明】
【００７５】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ…粘着シート、１１，１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ…第一の領域、１２，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ…第二の領域、１３…基材フィルム、１４，１４Ａ，１４Ｂ…粘着剤層、１５…補強部材、１６…切込み、１７…切込み、１８…円弧、３０…封止部材、１００…第一のダイシングシート、２００…第一の転写用シート、３００…第二のダイシングシート、４００…第二の転写用シート、ＣＰ…半導体チップ、Ｗ…半導体ウエハ。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【国際調査報告】
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