(57)【要約】  容器は、容器本体（８）、基材とＩＣチップとアンテナとを有するインレット（３）、および、容器本体（８）の外側面の一部を覆って脆弱部（１３）を有した被覆フィルム（７）を備える。脆弱部（１３）は、被覆フィルム（７）の中で脆弱部（１３）以外の部分よりも外力によって裂けやすい部分である。インレット（３）の少なくとも一部は、被覆フィルム（７）と容器本体（８）の外側面との間に位置して被覆フィルム（７）に接着される。脆弱部（１３）は、アンテナの少なくとも一部を覆う。
2014129485.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器本体と、
基材と、前記基材に支持されるＩＣチップと、前記基材に支持されるアンテナとを有するインレットと、
前記容器本体の外側面の一部を覆って脆弱部を有した被覆フィルムであって、前記脆弱部が、前記被覆フィルムの中で前記脆弱部以外の部分よりも外力によって裂けやすい部分であり、前記インレットの少なくとも一部が、前記被覆フィルムと前記容器本体の外側面との間に位置して前記被覆フィルムに接着され、前記脆弱部が、前記アンテナの少なくとも一部を覆う前記被覆フィルムと、
を備える容器。
【請求項２】
前記容器は、前記容器本体に形成された開口を塞ぐ蓋部を備え、
前記インレットと前記被覆フィルムとは、前記容器本体の外側面と前記蓋部とに跨って位置する
請求項１に記載の容器。
【請求項３】
前記基材は紙である
請求項１または２に記載の容器。
【請求項４】
前記脆弱部は、第１脆弱部であり、
前記基材は、第２脆弱部を有し、前記第２脆弱部が、前記基材の中で前記第２脆弱部以外の部分よりも外力によって裂けやすい部分であり、
前記第１脆弱部は、前記第２脆弱部の少なくとも一部を覆う
請求項１〜３のいずれか一項に記載の容器。
【請求項５】
前記アンテナを支持する支持体を備え、
前記支持体は、前記容器本体の外側面と交差する方向に沿って前記容器本体の外側面から張り出す張り出し部を備え、前記アンテナを支持する部分として前記張り出し部を含む
請求項１〜４のいずれか一項に記載の容器。
【請求項６】
前記容器本体は、液体を含む内容物を収容し、
前記インレットの中で前記被覆フィルムと前記容器本体の外側面との間に位置する部分は、前記容器本体が静止しているときの前記液体の液面よりも上方に位置する
請求項５に記載の容器。
【請求項７】
前記容器は、
前記容器本体に取り付けられる緩衝部材であって、前記容器本体の外側面と前記インレットとの間に位置する部分を有する前記緩衝部材を備える
請求項１〜４のいずれか一項に記載の容器。
【請求項８】
前記容器本体は、前記容器本体に形成された開口を囲う縁部を有し、
前記縁部は、前記緩衝部材に嵌められている
請求項７に記載の容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の技術は、ＩＣチップとアンテナとを有するインレットを備える容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＤタグが備えるインレットは、近距離無線通信によって読み出すことが可能な情報を蓄積するＩＣチップを有している。図１８が示すように、インレット３の表面は、第１粘着層２ａを介して保護用シート１ａに被覆され、また、インレット３の裏面は、第２粘着層２ｂを介して保護用シート１ｂに被覆されている。インレット３は、電磁波を送信、および、受信するアンテナ５と、アンテナ５につながるＩＣチップ４と、アンテナ５、および、ＩＣチップ４が並べられる基材６とを有している。保護用シート１ａと保護用シート１ｂとがインレット３を被覆するとき、第１粘着層２ａと第２粘着層２ｂとは、図１８の矢印が示す方向に貼り合せられる。なお、アンテナの通信周波数は、９００ＭＨｚ帯、２．４５ＧＨｚ帯、５．８ＧＨｚ帯等のように、小さいアンテナによる通信が可能な周波数帯が使用され、通信可能な距離は、数十ｃｍから１ｍ程度である。そして、ＩＣチップの駆動用のエネルギーは、アンテナ５に近接するリーダから電磁波として放射されるため、エネルギー源として機能する電池をインレットは内蔵していない。そのため、インレット３が破壊されない限り、ＲＦＩＤタグは半永久的に使用される。【０００３】
ＲＦＩＤタグは、例えば、入室や退室を管理するためのカードに内蔵されたり、万引き防止、真贋判定、履歴管理、流通管理、在庫管理などを目的とするＩＣタグラベルとして、市場に流通する種々の物品やケースに貼り付けられたりする。例えば、ＩＣタグラベルは、段ボールや封印用袋の折り目や閉じ部に貼り付けられる封緘シールや、電子機器類の筐体の閉じ部に貼り付けられる封緘シールに取り付けられる。また、例えば、ＩＣタグラベルは、酒、ワイン、ジャム、ドレッシング、たれ、スパイスなどを収容する瓶や、プラスチック製の入れ物などの容器に対して、容器の蓋や容器の栓の周囲に取り付けられる。これらの容器において、栓が未開栓であることや蓋が未開封であることを示すために、蓋や栓の一部もしく全部と容器の側面とが、シュリンクフィルムによって覆われる技術が用いられている。シュリンクフィルムとＩＣタグラベルとを組み合わせる技術として、容器に形成された開口の上に置かれる天面シートにＩＣタグラベルが組み込まれ、天面シートの周囲が枠状に形成されたシュリンクフィルムによって固定される技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。【０００４】
一方で、ＩＣタグラベルの取り付けられた物品が、利用者の手に渡ることによって、ＩＣタグラベルは、ラベルとしての役割を果たし終える。この際に、ＲＦＩＤタグとしての機能は、依然として維持されているため、ＩＣタグラベルが剥がされて転用されたり、ＩＣチップの有する情報が読み取られたり、ＩＣチップの有する情報が改竄されたりするおそれがある。そのため、ＩＣタグラベルは、物品に取り付けられている期間は一定の強度、および、剛性を有する一方で、物品から取り外されるときに、ＲＦＩＤタグとしての機能が失われることが好ましい（例えば、特許文献２、および、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４２２０１８４号公報
【特許文献２】特開２００９−７５７１２号公報
【特許文献３】特許第５０３５０４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本開示の技術は、外力によってアンテナの通信機能が失われやすいインレットを備える容器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の技術における容器の一態様は、容器本体と、基材と、前記基材に支持されるＩＣチップと、前記基材に支持されるアンテナとを有するインレットと、前記容器本体の外側面の一部を覆って脆弱部を有した被覆フィルムであって、前記脆弱部が、前記被覆フィルムの中で前記脆弱部以外の部分よりも外力によって裂けやすい部分であり、前記インレットの少なくとも一部が、前記被覆フィルムと前記容器本体の外側面との間に位置して前記被覆フィルムに接着され、前記脆弱部が、前記アンテナの少なくとも一部を覆う前記被覆フィルムとを備える。【０００８】
上記構成によれば、被覆フィルムが破られる外力を被覆フィルムが受けるとき、被覆フィルムは脆弱部に沿って裂け、インレットは被覆フィルムに追従して破壊される。この際に、被覆フィルムの脆弱部は、アンテナの少なくとも一部を覆っているため、インレットが被覆フィルムに追従して破壊されるときに、アンテナが破壊される。したがって、被覆フィルムを引き剥がそうとする外力を有効に利用してアンテナが破壊されるため、アンテナの通信機能を失われやすくすることができる。【０００９】
本開示の技術における容器の他の態様において、前記容器は、前記容器本体に形成された開口を塞ぐ蓋部を備え、前記インレットと前記被覆フィルムとは、前記容器本体の外側面と前記蓋部とに跨って位置することが好ましい。【００１０】
上記構成によれば、蓋部が外されて容器本体の内容物が入れ替えられるような不正行為が行われることを抑えられる。
本開示の技術における容器の他の態様において、前記基材は紙であることが好ましい。【００１１】
上記構成によれば、インレットの基材が裂けやすいため、インレットが被覆フィルムに追従して破壊されやすくなる。
本開示の技術における容器の他の態様において、前記脆弱部は、第１脆弱部であり、前記基材は、第２脆弱部を有し、前記第２脆弱部が、前記基材の中で前記第２脆弱部以外の部分よりも外力によって裂けやすい部分であり、前記第１脆弱部は、前記第２脆弱部の少なくとも一部を覆うことが好ましい。【００１２】
上記構成によれば、被覆フィルムとインレットとの外力によって破壊されやすい部分が重なることによって、インレットが被覆フィルムに追従して破壊されやすくなる。
本開示の技術における容器の他の態様において、前記アンテナを支持する支持体を備え、前記支持体は、前記容器本体の外側面と交差する方向に沿って前記容器本体の外側面から張り出す張り出し部を備え、前記アンテナを支持する部分として前記張り出し部を含むことが好ましい。【００１３】
上記構成によれば、アンテナの一部が容器本体の外側面から離れた位置に位置するため、容器本体の内容物が液体を含む場合であっても、液体が通信に与える影響を抑えることができる。【００１４】
本開示の技術における容器の他の態様において、前記容器本体は、液体を含む内容物を収容し、前記インレットの中で前記被覆フィルムと前記容器本体の外側面との間に位置する部分は、前記容器本体が静止しているときの前記液体の液面よりも上方に位置することが好ましい。【００１５】
上記構成によれば、アンテナが容器本体を介して液体と対向することが抑えられるため、液体が通信に与える影響をより適切に抑えることができる。
本開示の技術における容器の他の態様において、前記容器は、前記容器本体に取り付けられる緩衝部材であって、前記容器本体の外側面と前記インレットとの間に位置する部分を有する前記緩衝部材を備えてもよい。【００１６】
上記構成によれば、緩衝部材の介在によって、容器本体の外側面とインレットとが離されるため、容器本体の内容物が液体である場合にも、液体が通信に与える影響を抑えることができる。【００１７】
本開示の技術における容器の他の態様において、前記容器本体は、前記容器本体に形成された開口を囲う縁部を有し、前記縁部は、前記緩衝部材に嵌められていることが好ましい。【００１８】
上記構成によれば、緩衝部材を容易に容器本体に取り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本開示における第１の実施形態から第３の実施形態の容器が備えるインレットの断面構造を示す断面図である。
【図２】第１の実施形態、および、第３の実施形態の容器が備えるインレットの平面構造を示す平面図である。
【図３】第１の実施形態、および、第３の実施形態の容器が備えるインレットにおけるアンテナの構成の変形例を示す平面図である。
【図４】第１の実施形態、および、第３の実施形態の容器が備えるインレットにおけるアンテナの構成の変形例を示す平面図である。
【図５】第１の実施形態、および、第３の実施形態の容器が備えるインレットにおけるアンテナの構成の変形例を示す平面図である。
【図６】第１の実施形態、および、第３の実施形態の容器が備えるインレットにおけるアンテナの構成の変形例を示す平面図である。
【図７】第１の実施形態の容器の断面構造を示す断面図である。
【図８】第１の実施形態にて被覆フィルムおよびインレットが取り付けられた容器本体を模式的に示す図である。
【図９】第１の実施形態にて被覆フィルムおよびインレットが取り付けられた容器本体の変形例を模式的に示す図である。
【図１０】第２の実施形態の容器が備えるインレットおよび支持体の平面構造を示す平面図である。
【図１１】第２の実施形態の容器が備えるインレットにおけるアンテナの構成の一例を示す平面図である。
【図１２】第２の実施形態の容器が備えるインレットにおけるアンテナの構成の一例を示す平面図である。
【図１３】第２の実施形態の容器が備えるインレットにおけるアンテナの構成の一例を示す平面図である。
【図１４】第２の実施形態にて被覆フィルムおよびインレットが取り付けられた容器本体を模式的に示す図である。
【図１５】第２の実施形態にて被覆フィルムおよびインレットが取り付けられた容器本体を模式的に示す図であって、図１４においてＡで示される部分を拡大して示す図である。
【図１６】第３の実施形態の容器が備えるインレットおよび緩衝部材の構成を示す斜視図。
【図１７】第３の実施形態にて被覆フィルムおよびインレットが取り付けられた容器本体を模式的に示す図である。
【図１８】従来のＩＣタグラベルの断面構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
（第１の実施形態）
図１〜図９を参照して、容器の第１の実施形態について説明する。まず、図１および図２を参照して、インレットの構成について説明する。
【００２１】
図１が示すように、インレット３は、ＲＦＩＤタグの通信機能を担う電子部材であって、基材６と、基材６に支持されるアンテナ５と、基材６に支持されるＩＣチップ４とを備えている。
【００２２】
基材６を構成する材料は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、および、ポリイミドなどの樹脂フィルムであってもよいし、上質紙、アート紙、および、コート紙などの紙であってもよいし、合成紙であってもよい。合成紙は、合成樹脂中に空孔が細かく分散した多孔質状を有するシートであり、固体と気体とが不均一に分散している。合成紙に含まれる合成樹脂は、例えば、発泡ＰＥＴなどのＰＥＴやポリプロピレン（ＰＰ）である。基材６の厚みは、例えば、５０μｍ程度である。
【００２３】
基材６を構成する材料では、脆性を高めることを目的として、上述のフィルムや紙に、さらにカオリンや炭酸カルシウムなどの可塑剤が分散してもよい。フィルムに比べて、紙は裂けやすいため高い脆性を有する。したがって、基材６を構成する材料は、高い脆性が得られる点において、紙であることが好ましい。一方で、インレット３の使用される環境において、紙の使用が困難である場合には、基材６を構成する材料は、フィルム、もしくは、多孔性を有する合成紙であることが好ましい。
【００２４】
ＩＣチップ４の大きさは、例えば、０．０５ｍｍ角〜０．５ｍｍ角、ＩＣチップ４の厚みは、例えば、０．１ｍｍである。なお、ＩＣチップ４は、例えば、チップ本体であってもよいし、チップ本体と、チップ本体と外部とを接続する配線を有したプリント基板とを含むモジュールであってもよい。通信周波数は、９００ＭＨｚ（ＵＨＦ）であることが好ましいが、この帯域に制限されず、インレット３の用途に応じて、例えば、ＶＨＦ帯やＧＨｚ帯であってもよい。
【００２５】
図２が示すように、ＩＣチップ４は、アンテナ５と接続されている。アンテナ５は、例えば、１０μｍ程度の線幅を有する１つの導体線を伝送線路として含み、導体線は、例えば、基材６の表面において、複数回に引き回されたループ形状を有している。導体線同士が立体的に交差する部分を有する場合、立体的に交差する部分は、例えば、スルーホールと、基材６の裏面に位置するジャンパー線１１とから構成される。１つの導体線が有する２つの末端は、それぞれ基材６の表面に導かれている。１つの導体線が有する２つの末端は、基材６の表面に位置する２つのパッドに別々に接続し、ＩＣチップ４が有する２つの端子は、これもまた２つのパッドに別々に接続している。ＩＣチップ４とパッドとの間、および、アンテナ５とパッドとの間は、はんだによって接続されてもよいし、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）、あるいは、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）などの金属粒子を含有するバインダーによって接続されてもよい。
【００２６】
アンテナ５の備える導体線の形成方法は、基材６を構成する材料によって異なる。アンテナ５の備える導体線は、例えば、基材６がフィルムである場合、まず、フィルムの表面に、数μｍの厚さを有するアルミ箔や銅箔などの導体箔が積層され、この導体箔がエッチングされることによって形成される。アンテナ５の備える導体線の形成方法は、例えば、基材６が紙である場合に、上述のエッチングに代えて、導電性ペーストを用いた印刷法が用いられる。すなわち、バインダー樹脂、溶剤、および、導体粉末を含む導電性ペーストが、まず、導体線の形状に沿って印刷され、印刷物が乾燥することによって、アンテナ５の備える導体線が得られる。導電性ペーストが含む導体粉末は、例えば、銀、銅、ニッケル、金、白金などの金属からなる粉末や、導電性カーボンなどの導電性材料からなる粉末である。なお、導電性ペーストに含まれる導電性材料は、高い導電性が得られ得る点において、銀系の材料であることが好ましい。印刷法は、例えば、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷などである。
【００２７】
基材６における表面の中でアンテナ５およびＩＣチップ４の形成が阻害されない部分には、基材６の表面の端部から中央に向かって延びる線状を有した第２脆弱部１２が形成されていることが好ましい。第２脆弱部１２は、基材６の中で第２脆弱部１２以外の部分よりも外力によって破壊されやすい部分である。第２脆弱部１２は、例えば、１つの方向に沿って延びる孔であるスリットを含んでもよいし、１つの方向に沿って間欠的に並ぶ複数の孔であるミシン目を含んでもよい。また、第２脆弱部１２は、第２脆弱部１２以外の部分よりも基材６の厚みの薄い部分が、１つの方向に沿って連続する、あるいは、間欠的に並ぶ構造を有してもよく、外力に対する強度を基材６において部分的に低くする構造を有する部分であればよい。特に、基材６としてフィルムや合成紙が用いられる場合には、基材６は第２脆弱部１２を有していることが好ましい。
【００２８】
基材６の表面において、第２脆弱部１２の延長線上には、アンテナ５が位置している。第２脆弱部１２の数は限定されず、第２脆弱部１２は、例えば、基材６が有する四辺のうちの一辺から基材６の表面の中央に向かって延びる線状を有してもよいし、基材６が有する四辺の中で相互に対向する二辺の各々から基材６の表面の中央に向かって延びる線状を有してもよい。また、第２脆弱部１２は、直線形状を有してもよいし、曲線形状を有してもよいし、第２脆弱部１２の有する形状は、直線形状と曲線形状との組み合わせであってもよい。
【００２９】
基材６に外力が作用するとき、第２脆弱部１２は、基材６の裂ける位置を第２脆弱部１２に誘導する機能を発揮する。そして、基材６に外力が作用するとき、基材６の中で第２脆弱部１２が設けられている箇所から、第２脆弱部１２の延びる方向に沿って、基材６は裂けやすくなる。
【００３０】
なお、アンテナ５の備える導体線は、以下の形状を有していてもよく、アンテナ５における伝送方式は、以下の方式であってもよい。
図３が示すように、アンテナ５の備える導体線は、一重のループ形状を有し、アンテナ５は、ループアンテナとして機能してもよい。
【００３１】
図４が示すように、アンテナ５の備える導体線は、ＩＣチップ４から双方向に沿って延びる１つの直線形状を有し、アンテナ５は、ダイポールアンテナとして機能してもよい。なお、アンテナ５がダイポールアンテナとして機能する場合、実質的なアンテナ長を長くすることを目的として、導体線は、屈曲した線状を有したり、渦巻き形状を有したりしてもよい。
【００３２】
図５が示すように、アンテナ５がダイポールアンテナとして機能する場合、アンテナ５は、放射素子として機能する導体線である放射素子５ａと、インピーダンスなどの電気的特性を調整するマッチング回路として機能する導体線であるマッチング回路５ｂとから構成されてもよい。図５が示す例では、放射素子５ａとマッチング回路５ｂとは、相互に接続している。
【００３３】
図６が示すように、アンテナ５がダイポールアンテナとして機能する場合、放射素子５ａとマッチング回路５ｂとは、構造上において相互に分離していてもよい。なお、アンテナ５は、インレット３と外部との間の通信機能を担うため、放射素子５ａとマッチング回路５ｂが、構造上において相互に分離している場合、アンテナ５には、放射素子５ａ、マッチング回路５ｂ、および、これらの伝送路として機能する放射素子５ａとマッチング回路５ｂとの間の隙間が含まれる。そして、基材６の表面における第２脆弱部１２の位置は、第２脆弱部１２の延長線上に、放射素子５ａ、マッチング回路５ｂ、および、放射素子５ａとマッチング回路５ｂとの間の隙間の少なくとも１つが位置する部位であればよい。
【００３４】
次に、図７および図８を参照して、容器の構成について説明する。
図７が示すように、容器は、インレット３、被覆フィルム７、および、容器本体８を備えている。
【００３５】
容器本体８には、内容物の出し入れされる部分であって、蓋や栓によって閉塞される部分である開口が形成されている。インレット３、および、被覆フィルム７は、例えば、容器本体８において開口を囲う縁部、および、縁部の近傍に取り付けられる。被覆フィルム７は、例えば、熱によって収縮するシュリンクフィルムであって、容器本体８の外側面に密着して、縁部、および、縁部の近傍を覆う。なお、被覆フィルム７は、シュリンクフィルムに限らず、容器本体８の外側面の一部を覆う非導電性を有したフィルムであればよい。また、容器本体８の形状、容器本体８の大きさ、および、容器本体８に収容される内容物は、特に限定されない。
【００３６】
インレット３は、容器本体８の外側面と被覆フィルム７との間に位置し、かつ、被覆フィルム７が有する面のうちの容器本体８の外側面に対向する面である裏面に、第１粘着層２ａを介して接着されている。
【００３７】
なお、インレット３は、第２粘着層２ｂを介して、容器本体８の外側面にも接着されている。図７が示す例では、インレット３の基材６が有する面のうち、アンテナ５、および、ＩＣチップ４が配置されている面である表面が、被覆フィルム７と対向し、基材６の裏面が、容器本体８と対向している。これとは反対に、基材６の裏面が、被覆フィルム７と対向し、基材６の表面が、容器本体８と対向してもよい。
【００３８】
なお、インレット３や容器の用途に応じて、インレット３と被覆フィルム７との間、あるいは、インレット３と容器本体８との間に、耐久性を付与する層、安定性を付与する層、脆性を付与する層、保護層が別途追加されてもよい。また、インレット３や容器の用途に応じて、第２粘着層２ｂは割愛されてもよい。第２粘着層２ｂが割愛される構成であっても、被覆フィルム７にインレット３が接着しているため、容器本体８の外側面と被覆フィルム７との間にインレット３を保持することは可能である。なお、第２粘着層２ｂが割愛される構成であれば、被覆フィルム７とインレット３とが容器本体８から取り外されたとき、容器本体８の外側面に第２粘着層２ｂに含まれる糊が残ることが抑えられもする。
【００３９】
また、例えば、第２粘着層２ｂとインレット３との間に、紙やフィルムなどの糊用基材が挟まれてもよい。こうした糊用基材が挟まれる構成においても、被覆フィルム７とインレット３とが容器本体８から取り外されたとき、容器本体８の外側面に第２粘着層２ｂに含まれる糊が残ることが抑えられる。また、糊用基材が挟まれる構成であって、かつ、基材６の表面が容器本体８と対向する構成であれば、ＩＣチップ４やアンテナ５が容器本体８の外側面と直接接触することが抑えられるため、ＩＣチップ４やアンテナ５を保護することができる。
【００４０】
また、例えば、シュリンクフィルムが取り付けられている容器本体８に、インレット３と被覆フィルム７とが取り付けられてもよい。この場合、インレット３と容器本体８の外側面との間に、シュリンクフィルムが位置する。
【００４１】
各粘着層２ａ，２ｂは、糊／粘着基材／糊の層構造を有してもよいし、糊のみから構成されて粘着基材を有さなくてもよい。各粘着層２ａ，２ｂは、例えば、粘着基材としてのＰＥＴ系フィルムにエポキシ系あるいはアクリル系の粘着剤が塗布されて、セパレータで保護されたシートから、中間部の粘着層がラミネート転写されることにより形成される。各粘着層２ａ，２ｂの粘着力は、ＪＩＳ規格（Ｚ０２３７）に準拠した測定方法にて、２．６６Ｎ／１０ｍｍ〜３．４２Ｎ／１０ｍｍ程度の強度を有することが好ましい。なお、各粘着層２ａ，２ｂの中で第２脆弱部１２と重なる部分は、スリットやミシン目等の、外力に対して各粘着層２ａ，２ｂを部分的に弱くする構造を有してもよい。
【００４２】
図８が示すように、被覆フィルム７には、被覆フィルム７を容器本体８から取り外す際に被覆フィルム７を引き裂きやすくするための第１脆弱部１３が形成されている。すなわち、第１脆弱部１３は、被覆フィルム７の中で第１脆弱部１３以外の部分よりも外力によって破壊されやすい部分である。第１脆弱部１３は、例えば、線状を有したミシン目を含んでもよいし、第１脆弱部１３以外の部分よりもフィルムの厚さの薄い部分が連続する、あるいは、間欠的に並ぶ構造であってもよい。第１脆弱部１３の数や、第１脆弱部１３の延びる方向は、特に限定されない。例えば、第１脆弱部１３は、直線形状を有してもよいし、曲線形状を有してもよいし、第１脆弱部１３の有する形状は、直線形状と曲線形状との組み合わせであってもよい。第１脆弱部１３は、例えば、被覆フィルム７の中で、容器本体８において開口が形成された部分と重なる部位から下方に向かって形成されている。
【００４３】
被覆フィルム７とインレット３とが容器本体８に取り付けられた状態において、第１脆弱部１３はアンテナ５の少なくとも一部を覆っている。さらに、第１脆弱部１３は、インレット３における第２脆弱部１２の少なくとも一部を覆っている。例えば、図６が示すように、アンテナ５が、放射素子５ａ、マッチング回路５ｂ、および、放射素子５ａとマッチング回路５ｂとの間の隙間を含む場合には、第１脆弱部１３は、放射素子５ａ、マッチング回路５ｂ、および、放射素子５ａとマッチング回路５ｂとの間の隙間の少なくとも１つを覆っていればよい。なお、第１脆弱部１３の少なくとも一部が、第２脆弱部１２の少なくとも一部を覆う構成は、例えば、第１脆弱部１３の延びる方向と、第２脆弱部１２の延びる方向とが、相互に平行であってもよいし、相互に交差してもよい。
【００４４】
こうした構成であれば、被覆フィルム７が容器本体８から取り外されるとき、被覆フィルム７は、被覆フィルム７を引き剥がす外力を受けて、第１脆弱部１３に沿って引き裂かれる。このとき、インレット３も、被覆フィルム７に追従して引き裂かれる。そして、第１脆弱部１３がアンテナ５の少なくとも一部を覆うため、インレット３が被覆フィルム７に追従して引き裂かれるとき、アンテナ５は破壊される。このように、被覆フィルム７を引き剥がす外力が、アンテナ５の破壊に有効に利用されるため、アンテナ５の通信機能を失われやすくすることができる。その結果、インレット３が本来の目的以外に利用されることが抑えられる。また、インレット３が被覆フィルム７で覆われているため、インレット３のみを取り出したり差し替えたりすることも困難である。
【００４５】
また、第１脆弱部１３が、第２脆弱部１２の少なくとも一部を覆うため、被覆フィルム７が第１脆弱部１３に沿って引き裂かれる際に、基材６も第２脆弱部１２に沿って引き裂かれる。したがって、インレット３が破壊されやすくなるうえ、特に、第２脆弱部１２の延長線上にはアンテナ５が位置しているため、アンテナ５が破壊されやすくなる。また、インレット３の基材６が紙であると、インレット３がさらに破壊されやすくなる。
【００４６】
なお、インレット３と被覆フィルム７との間に第１粘着層２ａが設けられ、インレット３と容器本体８との間に第２粘着層２ｂが設けられている場合には、第２粘着層２ｂの粘着力が、第１粘着層２ａの粘着力よりも高いことが好ましい。容器本体８に近い第２粘着層２ｂの粘着力が、被覆フィルム７に近い第１粘着層２ａの粘着力よりも高い構成であれば、第２粘着層２ｂの粘着力が、第１粘着層２ａの粘着力よりも低い構成と比べて、インレット３が裂けやすい。
【００４７】
また、容器は、容器本体８と容器本体８に形成された開口を塞ぐ蓋部とを備え、インレット３と被覆フィルム７とは、容器本体８と蓋部とに跨って位置することが好ましい。蓋部は開口に嵌められてもよいし、開口を囲う縁部が蓋部に嵌められてもよい。これによって、蓋部を外して容器本体８の内容物を入れ替えるという不正行為を防ぐことができる。
【００４８】
図９は、被覆フィルム７としてシュリンクフィルムが用いられ、シュリンクフィルムが熱によって収縮して容器に密着している例を示す。
図９が示すように、被覆フィルム７が収縮している場合でも、被覆フィルム７における第１脆弱部１３は、インレット３における第２脆弱部１２の少なくとも一部を覆い、また、第２脆弱部１２の延長線上に位置するアンテナ５の少なくとも一部を覆っている。インレット３の一部は、被覆フィルム７と容器本体８の外側面との間に位置し、かつ、インレット３の他の部分は、被覆フィルム７から露出している。すなわち、アンテナ５の一部とＩＣチップ４とが被覆フィルム７によって覆われ、かつ、アンテナ５の他の部分は被覆フィルム７に覆われていない。このように、インレット３の一部のみが被覆フィルム７と容器本体８との間に挟まれていれば、インレット３の全部が被覆フィルム７と容器本体８との間に挟まれていなくとも、上述と同様に、アンテナ５の通信機能を失われやすくすることは可能である。
【００４９】
なお、インレット３の一部のみが被覆フィルム７に覆われる構成において、第１粘着層２ａは、インレット３と被覆フィルム７との間の部分にのみ設けられればよい。また、インレット３の中で被覆フィルム７から露出している部分には、インレット３を外部から保護するための保護層などの他の層が積層されてもよい。
【００５０】
また、上述の実施形態において、アンテナ５は、被覆フィルム７とインレット３とが容器本体８に取り付けられた状態で通信可能であればよく、例えば、アンテナ５が放射素子と電磁結合用のコイルとを有する場合には、アンテナ５の一部が被覆フィルム７の裏面に配置されていてもよい。
【００５１】
（第２の実施形態）
図１０〜図１５を参照して、容器の第２の実施形態について説明する。以下では、第１の実施形態と第２の実施形態との相違点を中心に説明し、第１の実施形態と同様の構成については同じ符号を付してその説明を省略する。
【００５２】
図１０が示すように、第２の実施形態において、インレット３は、シート状の支持体１５に粘着層を介して貼り付けられている。支持体１５を構成する材料は、紙であってもよいし、樹脂フィルムであってもよいし、合成紙であってもよい。なお、支持体１５の脆性を高めるために、支持体１５を構成する材料は、紙であることが好ましい。
【００５３】
支持体１５は、円環形状を有する張り出し部１６と、張り出し部１６が有する内周縁から張り出し部１６の内側に向かって延びる突出部１７と、張り出し部１６、および、突出部１７とは別体である付属部１８とから構成されている。
【００５４】
張り出し部１６の内径は、容器本体８における縁部の外径よりもやや大きい。特に、容器本体８が、液体を収容する瓶のように、縁部と縁部から延びる部分とを含む首部を有するとき、張り出し部１６の内径は、容器本体８における首部の外径よりも大きく、かつ、首部から拡径された本体部の外径よりも小さいことが好ましい。
【００５５】
支持体１５が容器本体８に取り付けられるとき、突出部１７の延びる方向と、張り出し部１６における中心軸とがほぼ平行であるように、突出部１７は、張り出し部１６と接続する部分で折り曲げられ、張り出し部１６の内側に、容器本体８の首部は通される。
【００５６】
突出部１７は、主部１７ａと副部１７ｂとを有している。支持体１５が容器本体８に取り付けられる状態において、主部１７ａは、主部１７ａの延びる方向と、容器本体８における首部の延びる方向とをほぼ一致させる。支持体１５が容器本体８に取り付けられる状態において、副部１７ｂは、容器本体８の開口に嵌められる蓋や栓の上に位置する。支持体１５が容器本体８に取り付けられる状態において、付属部１８は、主部１７ａとの間に首部を位置させる。そして、付属部１８は、副部１７ｂの端部と、張り出し部１６の内周縁の中で突出部１７が接続されている部分と対向する部分とを接続する。
【００５７】
インレット３は、張り出し部１６と突出部１７とに跨っている。インレット３におけるアンテナ５は、張り出し部１６と突出部１７とに跨っている。ＩＣチップ４は、張り出し部１６に位置していてもよいし、突出部１７に位置していてもよい。インレット３の基材６が第２脆弱部１２を有する場合には、支持体１５の中で第２脆弱部１２の一部と重なる部分に、スリットやミシン目などの、外力に対して支持体１５を部分的に弱くする構造が形成されてもよい。
【００５８】
ＩＣチップ４、および、アンテナ５の配置の例について、図１１〜図１３を参照して説明する。なお、図１１〜図１３に示される各例は、いずれもアンテナ５をダイポールアンテナとして機能させる構成であって、ＩＣチップ４、および、アンテナ５の位置が相互に異なる。
【００５９】
図１１が示すように、アンテナ５は、張り出し部１６に位置するＩＣチップ４から張り出し部１６上に延びる第１導体線と、ＩＣチップ４から突出部１７上に延びる第２導体線とを備えている。なお、アンテナ５は、実質的なアンテナ長を伸ばすことを目的として、第１導体線や第２導体線を屈曲線や渦巻き状に具体化してもよい。
【００６０】
図１２が示すように、アンテナ５は、張り出し部１６に位置する第１導体線と、突出部１７に位置する第２導体線とから構成される放射素子５ａと、放射素子５ａ、および、ＩＣチップ４に接続する第３導体線であるマッチング回路５ｂとから構成されている。こうした構成においても、なお、アンテナ５は、実質的なアンテナ長を伸ばすことを目的として、第１導体線や第２導体線を屈曲線や渦巻き状に具体化してもよい。
【００６１】
図１３が示すように、アンテナ５は、張り出し部１６に位置する第１導体線と、突出部１７に位置する第２導体線とから構成される放射素子５ａと、ＩＣチップ４に接続し、かつ、放射素子５ａから離れた第３導体線であるマッチング回路５ｂとから構成されている。こうした構成においても、アンテナ５は、実質的なアンテナ長を伸ばすことを目的として、第１導体線や第２導体線を屈曲線や渦巻き状に具体化してもよい。
【００６２】
図１４、および、図１５を参照して、インレット３、支持体１５、および、被覆フィルム７を備える容器の構成について説明する。
図１４が示すように、容器本体８における首部は、張り出し部１６の内側に通され、突出部１７の主部１７ａは、張り出し部１６から開口に向かって、首部の延びる方向に沿って延びている。突出部１７の副部１７ｂは、容器本体８の開口に嵌められた蓋や栓の上に位置し、付属部１８は、容器本体８を挟んで主部１７ａと対向している。容器本体８に収容される内容物が液体を含む場合、突出部１７の主部１７ａは、容器本体８が静止しているとき（例えば、容器本体８が開口を上方に向けて静止しているとき）の液体の液面よりも上方に位置し、容器本体８を介して液体と対向しないことが好ましい。
【００６３】
被覆フィルム７は、容器本体８における首部の周囲と、支持体１５における突出部１７と、支持体１５における付属部１８とを被覆する。容器本体８の外側面と被覆フィルム７との間に、支持体１５の突出部１７と、インレット３の中で突出部１７に位置する部分とが挟まれる。支持体１５の張り出し部１６は、容器本体８の外側面と交差する方向に沿って、容器本体８の外側面から張り出す。インレット３の中で張り出し部１６に位置する部分は、容器本体８の外側面から離れている。
【００６４】
インレット３の中で被覆フィルム７に覆われる部分は、被覆フィルム７と粘着層を介して接着されている。支持体１５の突出部１７は、容器本体８と粘着層を介して接着されてもよいし、インレット３、および、突出部１７が容器本体８と被覆フィルム７との隙間に保持されるのであれば、突出部１７は容器本体８と接着されていなくてもよい。
【００６５】
図１５が示すように、インレット３、支持体１５、および、被覆フィルム７が、容器本体８に取り付けられた状態において、被覆フィルム７における第１脆弱部１３は、突出部１７に位置するアンテナ５の少なくとも一部を覆っている。さらに、被覆フィルム７における第１脆弱部１３は、インレット３における第２脆弱部１２の少なくとも一部を覆っている。
【００６６】
こうした構成であれば、被覆フィルム７が容器本体８から取り外されるとき、被覆フィルム７は、被覆フィルム７を引き剥がす外力を受けて、第１脆弱部１３に沿って引き裂かれる。このとき、インレット３、もしくは、インレット３と支持体１５も、被覆フィルム７に追従して引き裂かれる。そして、第１脆弱部１３がアンテナ５の少なくとも一部を覆うため、インレット３が被覆フィルム７に追従して引き裂かれるとき、アンテナ５が破壊される。
【００６７】
ＲＦＩＤタグの通信は、電磁波を利用しているため、アンテナ５に近接して金属や水分が位置すると、ＲＦＩＤタグの通信は阻害される。こうした通信の阻害を抑えるうえで、インレット３は、容器本体８を介して液体と対向しないことが好ましい。しかしながら、容器本体８の外側面において、液体と対向しない範囲には限りがあるため、インレット３と液体とが相互に対向しない前提では、アンテナ５のアンテナ長が大幅に制限される。この点で、第２の実施形態によれば、容器本体８から離された張り出し部１６にアンテナ５の一部が位置するため、通信が液体に阻害されることを抑え、かつ、アンテナ長の制限を軽減することが可能である。
【００６８】
特に、容器本体８が静止しているときの液面よりも上方に主部１７ａが位置するとき、インレット３の中で主部１７ａに位置する部分、すなわち、インレット３の中で被覆フィルム７と容器本体８の外側面との間に位置する部分も、液面の位置よりも上方に位置する。それゆえに、インレット３の全体が液体と対向しなくなるため、通信が液体によって阻害されることを、さらに抑えられる。
【００６９】
なお、支持体１５の張り出し部１６は、容器本体８における首部の通される孔を有した形状であればよく、張り出し部１６は、楕円環状や矩形環状を有してもよい。また、２以上の部材が接合することによって、環形状を有する１つの張り出し部１６が構成されてもよい。また、張り出し部１６は、セラーディスクとしての機能を兼ねてもよい。また、支持体１５の突出部１７は、主部１７ａを有していればよく、副部１７ｂが割愛されてもよいし、さらに、付属部１８が割愛されてもよい。
【００７０】
また、支持体１５に直接アンテナ５が形成され、支持体１５に直接ＩＣチップ４が取り付けられていてもよい。この場合、支持体１５は、インレット３の基材として機能し、支持体１５は、インレット３の構成部材に含まれる。要は、アンテナ５の一部がインレット３に含まれた状態で支持体１５に支持される構成、もしくは、アンテナ５の一部が支持体１５に直接支持される構成であればよい。
【００７１】
（第３の実施形態）
図１６、および、図１７を参照して、容器の第３の実施形態について説明する。以下では、第１の実施形態との相違点を中心に説明し、第１の実施形態と同様の構成については同じ符号を付してその説明を省略する。
【００７２】
図１６が示すように、第３の実施形態において、インレット３は、非導電性の緩衝部材２０に粘着層を介して貼り付けられている。
緩衝部材２０は、容器本体８の縁部が嵌められるキャップ部２１と、キャップ部２１の下方に延びる延設部２２とを備えている。緩衝部材２０が容器本体８に取り付けられた状態において、容器本体８における首部の外側面に沿って延設部２２は位置する。インレット３は、延設部２２に固定されている。
【００７３】
図１７を参照して、インレット３、緩衝部材２０、および、被覆フィルム７を備える容器の構成について説明する。
上述のように、緩衝部材２０のキャップ部２１には、容器本体８の開口を囲う縁部が嵌められ、これによって緩衝部材２０が容器本体８に取り付けられる。このとき、延設部２２は、容器本体８における首部の外側面に沿って配置される。なお、延設部２２は、容器本体８の外側面の周方向において、その外側面の一部と対向してもよいし、その外側面の全体を囲ってもよい。
【００７４】
インレット３、および、緩衝部材２０が取り付けられた状態において、容器本体８の外側面と延設部２２に貼り付けられたインレット３とは、延設部２２の厚みの長さだけ離れる。延設部２２の厚み、すなわち、容器本体８の外側面とインレット３との間の距離は、０．１ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることが好ましく、１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。容器本体８の外側面とインレット３との間の距離が上記の範囲であれば、容器本体８の内容物が液体である場合に、液体による通信の阻害が適切に抑えられ、かつ、容器本体８の開口付近の構造が大型化しすぎない。なお、延設部２２と容器本体８の外側面との間に隙間が形成され、この隙間と延設部２２の厚みとを合わせた長さが、容器本体８の外側面とインレット３との間の距離とされてもよい。
【００７５】
被覆フィルム７は、容器本体８における首部と、インレット３が貼り付けられている緩衝部材２０とを被覆する。インレット３と緩衝部材２０との一部は、被覆フィルム７から露出していてもよい。インレット３と被覆フィルム７とは、粘着層を介して接着されている。被覆フィルム７における第１脆弱部１３は、インレット３におけるアンテナ５の少なくとも一部を覆っている。さらに、被覆フィルム７における第１脆弱部１３は、インレット３における第２脆弱部１２の少なくとも一部を覆っている。
【００７６】
こうした構成であれば、被覆フィルム７が容器本体８から取り外されるとき、被覆フィルム７は、被覆フィルム７を引き剥がす外力を受けて、第１脆弱部１３に沿って引き裂かれる。このとき、インレット３も被覆フィルム７に追従して引き裂かれる。そして、第１脆弱部１３がアンテナ５の少なくとも一部を覆うため、インレット３が被覆フィルム７に追従して引き裂かれるとき、アンテナ５は破壊される。被覆フィルム７が取り外された後に、緩衝部材２０が取り外されることによって、容器本体８の外側面には、粘着層に含まれる糊が残らない。
【００７７】
第３の実施形態では、緩衝部材２０が設けられない構成と比べて、容器本体８の外側面とインレット３とが離れている。したがって、容器本体８の内容物が液体である場合であっても、液体によって通信が阻害されることが抑えられる。また、容器本体８、あるいは、容器本体８の開口を塞ぐ蓋や栓が金属製である場合にも、容器本体８の外側面とインレット３とが離れていることによって、これもまた、金属製の部材によって通信が阻害されることが抑えられる。
【００７８】
また、容器本体８の縁部が緩衝部材２０に嵌められることによって、緩衝部材２０が容器本体８に取り付けられるため、容器本体８への緩衝部材２０への取り付けも容易である。なお、緩衝部材２０の容器本体８への取り付けは、上記態様に限らず、例えば、緩衝部材２０は、容器本体８を挟むように容器本体８に取り付けられてもよいし、容器本体８の縁部とは異なる部分が、緩衝部材２０に嵌められてもよい。
【００７９】
（実施例）
第１の実施形態の構成を有する実施例の容器を作成し、脆性効果の検証実験を行った。実施例において、インレット３は、基材６の上にアンテナ５とＩＣチップ４とを備え、被覆フィルム７と容器本体８の外側面との間にインレット３が位置する。そして、インレット３の表面は、第１粘着層２ａによって被覆フィルム７と接着し、インレット３の裏面は、第２粘着層２ｂによって容器本体８の外側面と接着する。
【００８０】
＜実施例１＞
［インレットの作製］
インレット３の基材６として上質紙が用いられ、銀系の導電性ペーストを用いたスクリーン印刷によって、上質紙の表面に、ＵＨＦ帯のアンテナ５として導体線が形成され、上質紙の裏面に、ジャンパー線１１となる導体線が形成された。そして、スルーホールを介して上質紙の表面と上質紙の裏面とが接続された。また、ＩＣチップ４として、ＵＨＦ帯（ＥＰＣｇｌｏｂａｌ  Ｃｌａｓｓ−１  Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ−２）準拠品が用いられ、異方性導電性ペーストによって接続用パッドに接続された。インレットの外形は１０ｍｍ×５０ｍｍである。
【００８１】
［インレットの取り付け］
容器本体８として、コルクで封がされた未開封品であるワイン瓶が用いられた。被覆フィルム７として、１００μｍの厚さを有するポリスチレン製のシュリンクフィルムが用いられた。
【００８２】
シュリンクフィルムに接触する第１粘着層２ａの形成には、５０μｍの厚さを有する離型紙／粘着基材を有して２０μｍの厚さを有するアクリル系粘着層／５０μｍの厚さを有する離型紙、からなる粘着フィルムが用いられた。ワイン瓶に接触する第２粘着層２ｂの形成にも、上述の粘着フィルムが用いられた。
【００８３】
そして、上質紙においてＩＣチップが位置する面である表面に、一方の離型紙の剥がされた粘着フィルムによって、第１粘着層２ａが形成された。また、上質紙における裏面に、これもまた一方の離型紙の剥がされた粘着フィルムによって、第２粘着層２ｂが形成された。そして、第２粘着層２ｂから他方の離型紙が剥がされて、ワイン瓶のコルク栓が詰められた縁部の近傍に、インレットが貼り付けられた。
【００８４】
次に、第１粘着層２ａから他方の離型紙が剥がされて、シュリンクフィルムに形成されているミシン目と、インレットとが重なるように、シュリンクフィルムによってインレットが覆われた。そして、ワイン瓶と、インレットと、シュリンクフィルムとが、軽い押圧によって仮り止めされ、シュリンクフィルムに熱風が当られることによって、シュリンクフィルムが収縮し、全体が封止された。これにより、実施例１のインレットを備える容器を得た。
【００８５】
＜実施例２＞
ワイン瓶に接触する第２粘着層２ｂとして、粘着基材を有しない粘着フィルムが用いられ、それ以外の構成を実施例１と同様にして、実施例２のインレットを備える容器を得た。
【００８６】
＜実施例３＞
シュリンクフィルムに接触する第１粘着層２ａとして、粘着基材を有しない粘着フィルムが用いられ、それ以外の構成を実施例１と同様にして、実施例３のインレットを備える容器を得た。
【００８７】
＜実施例４＞
シュリンクフィルムに接触する第１粘着層２ａ、および、ワイン瓶に接触する第２粘着層２ｂとして、粘着基材を有しない粘着フィルムが用いられ、それ以外の構成を実施例１と同様にして、実施例４のインレットを備える容器を得た。
【００８８】
＜実験結果＞
実施例１〜４について、シュリンクフィルムを引き剥がしたときの、インレットの破壊の状態と、ワイン瓶への粘着層の付着状態を検証した。ワイン瓶への粘着層の付着状態については、シュリンクフィルムが取り除かれてインレットが破壊された後、ワイン瓶の外観を損なわないようにするため、破壊されたインレットを取り除こうとしたときのワイン瓶の外観を観察した。結果を表１に示す。表１において、「基材なし」は、用いた粘着層が粘着基材のないタイプの粘着層であることを示し、「基材あり」は用いた粘着層が粘着基材のあるタイプの粘着層であることを示す。
【００８９】
【表１】
2014129485.tif 000003
実施例１，２と実施例３，４の脆性効果の結果を比較することにより、シュリンクフィルムに接触する粘着層（第１粘着層２ａ）が粘着基材なしタイプであると、脆性効果が高いことが示された。これは、粘着基材がインレット全体を保護してしまうためと考えられる。一方、粘着基材がなく、粘着層がシュリンクフィルムに粘着している場合は、インレットの基材がシュリンクフィルムの破壊に追随すると考えられる。
【００９０】
ワイン瓶からシュリンクフィルムを剥離したときの粘着層の残りについては、実施例１，３と実施例２，４で差が生じたが、この差は、ワイン瓶に接触する粘着層（第２粘着層２ｂ）に粘着基材があるかどうかの違いである。脆性効果とは直接は関係しないが、ワイン瓶とインレットの間の粘着層が粘着基材なしタイプであると、シュリンクフィルムを取り除いた際の外観や作業性が高いため、インレットの基材の裏面に配置する粘着層は粘着基材なしタイプが推奨できる。
【００９１】
結論として、インレットの表裏を粘着層で覆い、インレットを容器と被覆フィルムとに粘着させるようにして、インレットを容器とシュリンクフィルムとの間に介在させる構成の脆性効果が検証された。
【符号の説明】
【００９２】
１ａ，１ｂ…保護シート、２ａ…第１粘着層、２ｂ…第２粘着層、３…インレット、４…ＩＣチップ、５…アンテナ、５ａ…放射素子、５ｂ…マッチング回路、６…基材、７…被覆フィルム、８…容器本体、１１…ジャンパー線、１２…第２脆弱部、１３…第１脆弱部、１５…支持体、１６…張り出し部、１７…突出部、１７ａ…主部、１７ｂ…副部、１８…付属部、２０…緩衝部材、２１…キャップ部、２２…延設部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【国際調査報告】
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