(57)【要約】回路基板が、回路基板上に搭載された半導体部品が露出された状態でハウジングと一体的にインサートモールド成形されるモジュールにおいて、モールド樹脂を堰き止めるための金型による回路基板への加圧によって生じる回路基板の歪みを低減する。回路基板が、回路基板上に搭載された半導体部品が露出された状態でハウジングと一体的にインサートモールド成形されるモジュールにおいて、回路基板上の金型押え部の投影領域に、回路基板よりも小さい弾性率を有する材料を設置することにより、回路基板の歪みを低減する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体部品が実装されたプリント基板を含み、該プリント基板上の前記半導体部品が搭載されていない領域が第一の樹脂で覆われたインサートモールド品において、
前記プリント基板の主面と前記第一の樹脂とが重なる領域の外側に、前記プリント基板の材料の弾性率よりも、小さい弾性率を有する第二の樹脂が設置されていることを特徴とするインサートモールド品構造。
【請求項２】
請求項１記載のインサートモールド品構造であって、プリント基板に流量センシング用半導体を露出した状態で設置したことを特徴とするセンサ構造。
【請求項３】
請求項１、２記載のセンサ構造であって、前記プリント基板に設置される前記第二の樹脂が、前記第一の樹脂と接していることを特徴とするセンサ構造。
【請求項４】
請求項１、２記載のセンサ構造であって、前記プリント基板に設置される前記第二の樹脂は前記プリント基板上に形成された導体配線上に設置される材料と同一であることを特徴とするセンサ構造。
【請求項５】
請求項１、２記載のセンサ構造であって、前記プリント基板に設置される前記第二の樹脂が前記第一の樹脂とプリント基板とが重なる領域に設置されていることを特徴とするセンサ構造。
【請求項６】
請求項１記載のインサートモールド品構造を有するセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の実装構造、それを用いたセンサに関する。 
【背景技術】
【０００２】
本技術分野の背景技術として、特開2012-163504号公報（特許文献１）がある。この公報には、「電子回路が形成された回路基板上に温度、湿度等の物理量を計測するセンシング素子が設けられ、前記電子駆動回路を筐体の中に配置し、前記センシング素子を吸入空気に晒す構造を有する空気流量測定装置において、前記回路基板とガラスまたは樹脂コート層との間に少なくとも１層以上の絶縁層を設け、前記センシング素子と前記電子駆動回路との接続を行う導体配線を前記絶縁層の下に配置する。」と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2012-163504号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、回路基板のインサートモールド成形において、回路基板の歪みを低減できる回路基板構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のインサートモールド成形された構造物は、半導体部品が実装されたプリント基板を含み、プリント基板上の半導体部品が搭載されていない領域が第一の樹脂で覆われたインサートモールド成形品であり、プリント基板の主面と第一の樹脂とが重なる領域の外側に、プリント基板の材料の弾性率よりも、小さい弾性率を有する第二の樹脂が設置されている。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、インサートモールド成形を用いる場合において、回路基板の歪みや割れを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施例１の回路モジュールの実装構成を示す図である。
【図２】本発明の実施例１の回路モジュールについて、図１のＡ―Ａ線で切断した断面図である。
【図３】本発明の実施例１の回路モジュールにハウジングを形成し回路モジュールを固定するための金型構造を示す断面図である。
【図４】本発明の実施例１の回路モジュールにハウジングを形成した回路基板の実装構造を示す断面図である。
【図５】本発明の実施例２の回路モジュールの実装構成を示す図である。
【図６】本発明の実施例２の回路モジュールについて、図５のＡ―Ａ線で切断した断面図である。
【図７】本発明の実施例２の回路モジュールにハウジングを形成し回路モジュールを固定するための金型構造を示す断面図である。
【図８】本発明の実施例３の回路モジュールの実装構成を示す図である。
【図９】本発明の実施例３の回路モジュールについて、図８のＡ―Ａ線で切断した断面図である。
【図１０】本発明の実施例３の回路モジュールにハウジングを形成し回路モジュールを固定するための金型構造を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施例３の回路モジュールにハウジングを形成した回路基板の実装構造を示す断面図である。
【図１２】本発明の実施例４の回路モジュールの実装構成を示す図である。
【図１３】本発明の実施例４の回路モジュールについて、図１２のＡ―Ａ線で切断した断面図である。
【図１４】本発明の実施例４の回路モジュールにハウジングを形成し回路モジュールを固定するための金型構造を示す断面図である。
【図１５】本発明の実施例４の回路モジュールにハウジングを形成した回路基板の実装構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
現在、自動車などの内燃機関にはセンサ、エンジンコントロールユニット、電子制御スロットルなどの電子回路を含むモジュールが搭載されている。これらのモジュールには半導体部品が搭載された回路基板が用いられており、その回路基板はハウジング内部に収められている。従来は半導体部品が搭載された回路基板を、樹脂製のハウジングに接着剤で接合し固定していた。しかしこの方法では、接着剤の塗布工程や硬化工程が必要となり、モジュール製造工程におけるスループットが低下してしまう。そのため、その他の方法としてインサートモールド成形という方法がある。
【０００９】
インサートモールド成形は、回路基板を金型内に配置し、回路基板の周りに樹脂を流して樹脂製のハウジングを形成することで回路基板を固定する方法である。このインサートモールド成形の方法では、回路基板に直接溶融した樹脂を接触させるため、樹脂の固化と同時に回路基板とハウジングを接合することができ、接合工程の簡略化が可能である。ここで、回路基板上の半導体部品にハウジング樹脂が接触すると、半導体部品や半導体部品と回路基板との接合部に樹脂の収縮による負荷が加わりやすくなる。そのため、半導体部品の搭載領域を金型で囲い、この搭載領域およびその周辺の基板が樹脂で覆われないようにして、樹脂を流し込んでハウジングを形成する必要がある。しかし、この方法では基板に金型を押し付けて樹脂を堰き止めるため、金型からの応力により基板が変形し、基板に歪みや割れが生じる恐れがあった。
【００１０】
（実施例１）
以下の実施例は、基板を用いたインサートモールド成形の例として、自動車の内燃機関に搭載される吸入空気量センサを例に挙げて説明する。吸入空気量センサとは気体（空気）の流量を測定する流量センサであり、内燃機関に搭載されている電子制御燃料噴射装置による吸入空気量制御に利用するために設置されている。吸入空気量センサには薄肉のダイヤフラムを有するセンサチップが用いられており、センサチップでの計測データを、制御チップで収集・補正し、外部に出力する仕組みとなっている。
【００１１】
以下、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は、制御回路等を有する半導体チップを搭載した回路モジュールを示し、図２は、図１の半導体チップをＡ―Ａ線で切断した回路モジュールの実装構成を示す。
【００１３】
図２において回路モジュールは、例えば、ガラス繊維と樹脂が積層された材料からなるプリント基板１上にダイヤフラム２を有する第一半導体チップ３と制御回路を有する第二半導体チップ４が搭載されている。プリント基板１と第一半導体チップ３は第一接着剤５、プリント基板１と第二半導体チップ４は第二接着剤６によってそれぞれ組み付けられている。プリント基板１には内部に導体配線８と導体配線の配線パッド９が形成されており、第一半導体チップ３と第二半導体チップ４はワイヤ７と導体配線８、配線パッド９を介して接続され、第二半導体チップ４はワイヤ７を介して導体配線８に接続されている。ワイヤ７を保護するために、ポッティング１０が設置されている。
【００１４】
上述したプリント基板１と第一半導体チップ３を接着している第一接着剤５や、プリント基板１と第二半導体チップ４を接着している第二接着剤６、ワイヤ７を保護するためのポッティング９は、例えば、エポキシ樹脂やポリウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドやアクリル樹脂などの熱可塑性樹脂を使用することができるとともに、樹脂中にガラスやマイカなどの充填材を混入させることもできる。
【００１５】
以上の回路モジュールの実装構造を対象として、半導体部品が搭載された領域を露出させたまま、回路モジュールとハウジングを接合するための製造方法を説明する。
【００１６】
図３は、半導体部品が搭載された領域を露出させたままで回路モジュールをモールドするための金型構造を示す。上金型１１、下金型１２を設けた金型に実装した回路モジュールとコネクタリード１３を入れ、空洞部１４を、金型のクランプ部１５で回路モジュールを抑えて形成し、空洞部１４に樹脂１６を充填する。
【００１７】
次に図４に示すように、回路モジュールの配線パッド９とコネクタリード１３を、ワイヤ１７を介して接続する。さらにワイヤ１７を含む空間である回路室１８を保護するために、上下それぞれに上カバー１９、下カバー２０を接合する。以上の工程により、回路モジュール上の半導体部品を露出させたまま、回路モジュールとハウジングを接合し、回路モジュールからの検出信号を外部に出力することが可能なセンサモジュールが完成する。
【００１８】
ここで、従来のインサートモールド成形の問題点と、本実施例の特徴について説明する。回路モジュールをインサートモールドする際には、樹脂１６が半導体部品の方まで流れ出ないように金型のクランプ部１５でプリント基板１を抑える必要がある。この時にクランプ部１５の負荷が過大であると、プリント基板１に歪みが生じてしまう。また、プリント基板１の厚さが製造上でばらついて増加した場合には、さらにその歪みが増加する恐れがある。従来は、クランプ部１５の位置には何も配置されておらず、金型はプリント基板１に直接接触した状態でモールド樹脂が流し込まれていた。本実施例では、図３及び図４に示されているように、プリント基板１上の金型クランプ部１５に、プリント基板１の平均的な弾性係数よりも弾性係数が小さい部材２１が追加されている。図３に示されるように、上金型１１と下金型１２を用いてクランプ部１５で回路モジュールの部材２１が設置された領域を抑えて、空洞部１４に樹脂１７を充填してハウジングを形成すると同時に、回路モジュールとハウジングを接合する。
【００１９】
ここで言う弾性係数とは、弾性体内の応力とひずみが互いに比例するというフックの法則を、「応力σがひずみεに比例する」という形に表したとき、即ちσ＝Ｅεにおける比例定数Ｅをいう。  
例えば、部材２１の弾性係数と、プリント基板１の弾性係数の比較は、温度２５℃（室温）で比較することが望ましい。また、弾性係数の比較は、部材２１の弾性係数と、プリント基板１を構成する基材の弾性係数の間で行なうことができる。 
以上では、部材２１とプリント基板１の弾性係数の比較について説明したが、その基本理念は、プリント基板１よりも硬さが柔らかい部材２１を使用する点にある。ここでいう硬さは、例えば、室温でのビッカース硬さ、マイクロビッカース硬さ、ブリネル硬さ、あるいは、ロックウェル硬さのいずれかで比較することができる。
【００２０】
この部材２１には例えば上述の条件を満たしていれば、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートなどの熱可塑性樹脂を使用できるとともに、樹脂中にガラスやマイカなどの充填材を混入させることもできる。
【００２１】
これにより、インサートモールド成形する際に、部材２１により金型が回路基板に与える負荷を低減し、プリント基板１に発生する歪みを低減することが可能となる。
【００２２】
（実施例２）
次に、実施例１のプリント基板１において、配線の上に配線保護レジストを配置した場合について説明する。
【００２３】
図５は、図１においてプリント基板１内に埋め込まれていた配線８が基板上に形成されており、これを保護するために配線保護レジスト２３が配置されている。
上述の部材２１は、図５に示す回路基板の構成においても適用が可能である。この場合、部材２１が回路基板よりも弾性係数が低いという条件を満たしていれば、配線保護レジスト２３と同一な材料を使用することも可能である。この実施例においては、配線保護レジスト２３の設置工程で部材２１の設置も同時にできるため、工程簡略化が可能となる。
【００２４】
（実施例３）
実施の形態３の回路モジュールの実装構成を図８に示す。実施例１、２と大きく異なる点は、図８〜１１に示されている接合部２７の領域にも、実施例１、２における部材２１に相当する部材２４が追加されている点である。
【００２５】
図８において、第三半導体チップ２５は、第三半導体チップ２５から導出されたアウターリード２６を介して配線パッド９と接続されている。この実装構造を対象として、回路モジュールの半導体部品が搭載された領域を露出させたまま、回路モジュールとハウジングを接合するためにインサートモールド成形を行う。回路基板１の主面に、回路基板１と金型クランプ部１５が重なる領域と回路基板と樹脂の接合部２７を含めた領域に部材２４が設置されている。
【００２６】
この実施例によれば、金型が接触する領域に高精度で配置する必要がなく、部材２４の配置が実施例１、２に比べて容易である。したがって、歩留まりの悪化を改善することができる。さらに、回路基板１と樹脂１６の線膨張係数差によってモールド後に生じる熱応力を、接合部２７への部材２１の設置により緩和することができ、回路基板の歪み低減と接合部の分離防止が可能である。
【００２７】
（実施例４）
本実施例は、クランプ部１５と接合部２７にも導体配線２２が配置されている回路基板について本発明を適用した実施例である。
【００２８】
実施例２、３と同様に導体配線２２の配線パッド９以外の領域と、導体配線が露出する領域２８に配線保護レジスト２３が設置されているだけでなく、本実施例ではクランプ部１５と接合部２７にも導体配線２２が配置されている。また、このクランプ部１５と接合部２７に配置された導体配線２２の上にも部材２４が配置されている。
【００２９】
このような実装構造を対象として、回路モジュールの半導体部品が搭載された領域２８を露出させたまま、回路モジュールとハウジングを接合するためにインサートモールド成形を行う。金型を用いたインサートモールド成形の手順については実施例１〜３と同様である。この実施例によれば、実施例３と同様に広範囲に部材２４を配置しているため、金型が接触する領域に高精度で配置する必要がなく、部材２４の配置が実施例１、２に比べて容易である。したがって、歩留まりの悪化を改善することができる。またプリント基板１と樹脂１６の線膨張係数差によってモールド後に生じる熱応力を緩和することができ、回路基板の歪み低減と接合部の分離防止が可能である。
【００３０】
以上は、吸入空気量センサをインサートモールド成形した部品の例を示したが、本発明はこれだけに限定されるものではなく、回路基板、中でもプリント基板をインサートモールドした任意の部品に用いることができる。
【００３１】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００３２】
１…プリント基板、２…ダイヤフラム、３…第一半導体チップ、４…第二半導体チップ、５…第一接着剤、６…第二接着剤、７…ワイヤ、８…導体配線、９…配線パッド、１０…ポッティング、１１…上金型、１２…下金型、１３…コネクタリード、１４…空洞部、１５…クランプ部、１６…樹脂、１７…ワイヤ、１８…回路室、１９…上カバー、２０…下カバー、２１…部材、２２…導体配線、２３…配線保護レジスト、２４…部材、２５…第三半導体チップ、２６…アウターリード、２７…接合部、２８…導体配線が露出する領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【手続補正書】
【提出日】平成28年11月10日(2016.11.10)
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体部品が実装されたプリント基板を含み、前記プリント基板上の前記半導体部品が搭載されていない領域が第一の樹脂で覆われたセンサであって、
前記プリント基板の主面と前記第一の樹脂とが重なる領域の外側に、前記プリント基板の材料の弾性率よりも、小さい弾性率を有する第二の樹脂が設置され、
前記プリント基板に設置される前記第二の樹脂が、更に、前記第一の樹脂と前記プリント基板とが重なる領域に設置されていることを特徴とするセンサ。
【請求項２】
請求項１記載のセンサにおいて、
前記プリント基板に流量センシング用半導体を露出した状態で設置したことを特徴とするセンサ。
【請求項３】
請求項１または２記載のセンサにおいて、
前記プリント基板に設置される前記第二の樹脂が、前記第一の樹脂と接していることを特徴とするセンサ。
【請求項４】
請求項１または２記載のセンサにおいて、
前記プリント基板に設置される前記第二の樹脂は前記プリント基板上に形成された導体配線上に設置される材料と同一であることを特徴とするセンサ。
【請求項５】
請求項１または２記載のセンサにおいて、
前記センサは、インサートモールドによって形成されていることを特徴とするセンサ。
【請求項６】
半導体部品が実装されたプリント基板を含むセンサの製造方法であって、
（ａ）前記プリント基板をモールド用の金型に配置する工程、
（ｂ）前記（ａ）工程の後、前記金型のクランプ部で前記プリント基板を押さえた状態で第一の樹脂を前記金型内に充填してインサートモールドを行う工程、
を有し、
前記（ｂ）工程では、前記プリント基板上の前記半導体部品が搭載されていない領域に形成されかつ前記プリント基板の材料の弾性率よりも小さい弾性率を有する第二の樹脂を、間に空同部が形成された隣り合う前記クランプ部で押さえた状態で、前記空洞部に前記第一の樹脂を充填し、
前記プリント基板の主面と前記第一の樹脂とが重なる領域と、前記第一の樹脂の外側の領域と、に前記第二の樹脂が配置されるように前記第二の樹脂上に前記第一の樹脂をインサートモールドで形成することを特徴とするセンサの製造方法。
【国際調査報告】
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