(57)【要約】  配線基板（１０）は、透明基板（２０）と、透明基板（２０）上に設けられている導体パターン（３０）と、を備え、導体パターン（３０）は、複数の第１の細線（３１１），（３１２）を相互に交差させてなる網目状の検出電極（３１）を少なくとも一つ備えており、検出電極（３１）は、第１の細線（３１１），（３１２）における交点（３１５）以外の箇所に設けられた第１の断線部（３１４）を含んでいる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられた導体パターンと、を備えた配線体であって、
前記導体パターンは、複数の第１の細線を相互に交差させてなる網目状の検出電極を少なくとも一つ備えており、
前記検出電極は、前記第１の細線における交点以外の箇所に形成された第１の断線部を含むことを特徴とする配線体。
【請求項２】
請求項１に記載の配線体であって、
前記導体パターンは、
相互に並べられた複数の前記検出電極と、
複数の前記検出電極の間にそれぞれ介在し、複数の第２の細線を交差させてなる少なくとも一つの網目状のダミー電極と、を備えており、
前記ダミー電極は、少なくとも一つの第２の断線部を含むことを特徴とする配線体。
【請求項３】
請求項２に記載の配線体であって、
前記ダミー電極は、前記検出電極を構成する単位網目と実質的に同一の形状の単位網目から構成されていることを特徴とする配線体。
【請求項４】
請求項３に記載の配線体であって、
前記検出電極を構成する単位網目と、前記ダミー電極を構成する単位網目とは、前記検出電極及び前記ダミー電極の並設方向に対して垂直な方向において相互にずれていることを特徴とする配線体。
【請求項５】
請求項２〜４の何れか１項に記載の配線体であって、
前記第２の断線部の長さが、前記第２の細線の幅に対して相対的に大きいことを特徴とする配線体。
【請求項６】
請求項５に記載の配線体であって、
下記（１）式を満たすことを特徴とする配線体。
Ｗ２×５≧Ｌ２・・・（１）
但し、上記（１）式において、Ｌ２は前記第２の断線部の長さであり、Ｗ２は前記第２の細線の幅である。
【請求項７】
請求項２〜６の何れか１項に記載の配線体であって、
下記（２）式を満たすことを特徴とする配線体。
｜Ａ１―Ａ２｜≦１・・・（２）
但し、上記（２）式において、Ａ１は前記検出電極の開口率であり、Ａ２は前記ダミー電極の開口率である。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか１項に記載の配線体であって、
前記第１の断線部は、前記第１の細線における交点間の辺の中央に形成されていることを特徴とする配線体。
【請求項９】
請求項１〜８の何れか１項に記載の配線体であって、
前記検出電極を構成する一つの単位網目に対して、一つの前記第１の断線部が形成されていることを特徴とする配線体。
【請求項１０】
請求項１に記載の配線体であって、
前記導体パターンは、
相互に並べられた複数の前記検出電極と、
相互に隣り合う前記検出電極の前記第１の細線の交点に形成された少なくとも一つの第３の断線部と、を備えていることを特徴とする配線体。
【請求項１１】
請求項２〜７のいずれか１項に記載の配線体であって、
前記導体パターンは、相互に隣り合う前記検出電極と前記ダミー電極の前記第１及び前記第２の細線の交点に形成された少なくとも一つの第３の断線部をさらに備えることを特徴とする配線体。
【請求項１２】
請求項１〜１１の何れか１項に記載の配線体を備える配線基板であって、
前記絶縁層は、前記導体パターンを支持する基材、または、前記導体パターンと基材を接着する接着層を構成することを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線体、及び、その配線体を備えた配線基板に関するものである。
文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１４年４月８日に日本国に出願された特願２０１４−０７９２４０号に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。
【背景技術】
【０００２】
視認性向上を図るために、導体線を切断する切断部を網目状電極の導電部領域に部分的に設けたタッチパネルが知られている（例えば特許文献１（段落［００３６］、図９）参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２６２５２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のタッチパネルでは、切断部が導体線の交差部に形成されているため、導電部領域において導通している経路が少なくなり、電気的な接続の信頼性が低下してしまう、という問題がある。一方、電気的な接続信頼性を高めるために切断部を少なくすると、視認性向上の効果を十分に得ることができない、という問題がある。【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、配線基板の電気的な接続の信頼性を維持しつつ視認性の向上を図ることが可能な配線体、及びそれを備えた配線基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る配線体は、絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた導体パターンと、を備え、前記導体パターンは、複数の第１の細線を相互に交差させてなる網目状の検出電極を少なくとも一つ備えており、前記検出電極は、前記第１の細線における交点以外の箇所に形成された第１の断線部を含むことを特徴とする。【０００７】
［２］上記発明において、前記導体パターンは、相互に並べられた複数の前記検出電極と、複数の前記検出電極の間にそれぞれ介在し、複数の第２の細線を交差させてなる少なくとも一つの網目状のダミー電極と、を備えており、前記ダミー電極は、少なくとも一つの第２の断線部を含んでいてもよい。【０００８】
［３］上記発明において、前記ダミー電極は、前記検出電極を構成する単位網目と実質的に同一の形状の単位網目から構成されていてもよい。【０００９】
［４］上記発明において、前記検出電極を構成する単位網目と、前記ダミー電極を構成する単位網目とは、前記検出電極及び前記ダミー電極の並設方向に対して垂直な方向において相互にずれていてもよい。【００１０】
［５］上記発明において、前記第２の断線部の長さが、前記第２の細線の幅に対して相対的に大きくてもよい。【００１１】
［６］上記発明において、下記（１）式を満たしてもよい。
Ｗ２×５≧Ｌ２・・・（１）
但し、上記（１）式において、Ｌ２は前記第２の断線部の長さであり、Ｗ２は前記第２の細線の幅である。【００１２】
［７］上記発明において、下記（２）式を満たしてもよい。
｜Ａ１―Ａ２｜≦１・・・（２）
但し、上記（２）式において、Ａ１は前記検出電極の開口率であり、Ａ２は前記ダミー電極の開口率である。【００１３】
［８］上記発明において、前記第１の断線部は、前記第１の細線における交点間の辺の中央に形成されていてもよい。【００１４】
［９］上記発明において、前記検出電極を構成する一つの単位網目に対して、一つの前記第１の断線部が形成されていてもよい。【００１５】
［１０］上記発明において、前記導体パターンは、相互に並べられた複数の前記検出電極と、相互に隣り合う前記検出電極の前記第１の細線の交点に形成された少なくとも一つの第３の断線部と、を備えていてもよい。【００１６】
［１１］上記発明において、前記導体パターンは、相互に隣り合う前記検出電極と前記ダミー電極の前記第１及び前記第２の細線の交点に形成された少なくとも一つの第３の断線部をさらに備えていてもよい。【００１７】
［１２］本発明に係る配線基板は、上記配線体を備え、前記絶縁層は、前記導体パターンを支持する基材、または、前記導体パターンと基材を接着する接着層を構成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、第１の断線部が第１の細線における交点以外の箇所に形成されているので、配線基板の電気的な接続の信頼性を維持しつつ視認性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態における配線基板を示す平面図である。
【図２】図２は、図１のII部の拡大平面図である。
【図３】図３は、図２のIII-III線に沿った断面図である。
【図４】図４は、図１において第１及び第２の断線部をマーキングした図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態における配線基板を用いたタッチパネルを示す分解斜視図である。
【図６】図６は、本発明の第２実施形態における配線基板を示す平面図である。
【図７】図７は、図６のVII部の拡大平面図である。
【図８】図８は、図６において第１〜第３の断線部をマーキングした平面図である。
【図９】図９は、本発明のさらに他の実施形態における配線基板を示す平面図である。
【図１０】図１０は、本発明の第３実施形態における配線基板を示す平面図である。
【図１１】図１１は、図１０のXI部の拡大平面図である。
【図１２】図１２（ａ）〜図１２（ｅ）は、本発明の第３実施形態における配線基板の製造方法を説明するための平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２１】
≪第１実施形態≫
図１は本発明の第１実施形態における配線基板を示す平面図、図２は図１のII部の拡大平面図、図３は図２のIII-III線に沿った断面図、図４は図１において第１及び第２の断線部をマーキングした図である。
【００２２】
本実施形態における配線基板１０（配線体１１）は、図１〜図３に示すように、透明基板２０と、当該透明基板２０上に設けられた導体パターン３０と、を備えている。なお、本実施形態における配線基板１０が本発明における配線基板の一例に相当し、本実施形態における配線体１１が本発明における配線体の一例に相当し、本実施形態における透明基板２０が本発明における絶縁層の一例に相当し、本実施形態における導体パターン３０が本発明における導体パターンの一例に相当する。
【００２３】
透明基板２０は、可視光線を透過することが可能であると共に電気絶縁性を有する透明な基板である。この透明基板２０を構成する材料の具体例としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）、ビニル系樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等の樹脂材料を例示することができる。なお、樹脂材料に代えて、例えばガラスで透明基板２０を構成してもよい。
【００２４】
導体パターン３０は、図１に示すように、３つの帯状の検出電極３１と、それぞれの検出電極３１の両端に設けられた端部接続線３２と、一方（図中右側）の端部接続線３２から導出する引出線３３と、を備えている。この導体パターン３０は、図３に示すように、透明基板２０の上面２１に設けられている。なお、導体パターン３０を構成する検出電極３１の数は特に限定されない。
【００２５】
それぞれの検出電極３１は、図１及び図２に示すように、導電性を有する複数の第１の細線３１１，３１２を交差させて構成されており、全体として菱形を繰り返す網目形状を有している。本実施形態における検出電極３１が本発明の検出電極の一例に相当し、本実施形態における第１の細線３１１，３１２が本発明における第１の細線の一例に相当する。
【００２６】
具体的には、一方の第１の細線３１１は、Ｘ軸方向に対して実質的に＋４５度の角度をなす方向（以下、単に「第１の方向」と称する。）に沿って直線状に延在しており、当該複数の第１の細線３１１は、この第１の方向に対して実質的に直交する方向（以下、単に「第２の方向」と称する。）に等ピッチＰ１で並べられている。他方の第１の細線３１２も、第２の方向に沿って直線状に延在しており、当該複数の第１の細線３１２は、第１の方向に等ピッチＰ２で並べられている。そして、これら第１の細線３１１，３１２が相互に直交することで、菱形状の単位網目３１３を繰り返す網目状の検出電極３１が形成されている。本実施形態における検出電極３１の単位網目３１３が、本発明における検出電極の単位網目の一例に相当する。
【００２７】
なお、検出電極３１を構成する単位網目３１３の数や配列は、特に限定されない。また、本実施形態では、第１の細線３１１のピッチＰ１と第１の細線３１２のピッチＰ２とを実質的に同一としているが（Ｐ１＝Ｐ２）、特にこれに限定されない。第１の細線３１１のピッチＰ１と第２の細線３１２のピッチＰ２とを異ならせてもよい（Ｐ１≠Ｐ２）。また、Ｘ軸に対する第１の方向の角度やＸ軸に対する第２の方向の角度を、上記とは異なる角度としてもよい。
【００２８】
また、検出電極３１を構成する単位網目３１３として、菱形以外の形状を用いてもよい。具体的には、三角形、菱形以外の四角形、六角形等のｎ角形、円、楕円、星形等を単位網目３１３として用いてもよいし、これらの中の複数の形状を単位網目３１３として用いてもよい。また、単位網目３１３の辺を直線以外の形状としてもよく、単位網目３１３の辺を、例えば、曲線、波線、ジグザグ線等にしてもよい。
【００２９】
さらに、図１〜図４に示すように、本実施形態における検出電極３１は、その網目形状の中に第１の断線部３１４を含んでいる。この第１の断線部３１４では第１の細線３１１，３１２が除去されており（すなわち、この第１の断線部３１４では第１の細線３１１，３１２が未形成となっており）、第１の断線部３１４によって第１の細線３１１，３１２が電気的に切断されている。この第１の断線部３１４は、第１の細線３１１，３１２における交点３１５以外の箇所に形成されており、具体的には、第１の細線３１１，３１２において交点３１５の間の辺３１６の中央に形成されている。
【００３０】
なお、図４において、一点鎖線の丸枠に囲まれた箇所が第１の断線部３１４を示し、一点鎖線の矩形枠に囲まれた箇所が第３の断線部３４（後述）を示している。また、本実施形態における第１の断線部３１４が本発明における第１の断線部の一例に相当し、本実施形態における第１の細線３１１，３１２の交点３１５が本発明における第１の細線の交点の一例に相当し、本実施形態における第１の細線３１１，３１２の辺３１６が本発明の第１の細線の辺の一例に相当する。因みに、本明細書において、後述する第２及び第３の断線部３５５，３４を含む第１〜第３の断線部３１４，３５５，３４とは、その断線部の延在方向において、当該断線部の長さＬ１〜Ｌ３が０．５μｍ以上であることを満たすものを示す。
【００３１】
こうした第１の断線部３１４を検出電極３１に形成することで、複数の検出電極３１間の境界線が目立ってしまうのを抑制することができ、この配線基板１０を用いたタッチパネル１の視認性の向上を図ることができる。また、第１の断線部３１４を検出電極３１に形成することで当該検出電極３１の開口率を増加させることができるので、この配線基板１０を用いてタッチパネルを構成した場合に、静電容量変化を大きくすることができ感度向上を図ることもできる。
【００３２】
さらに、第１の断線部３１４を第１の細線３１１，３１２の辺３１６に形成することで、第１の細線３１１，３１２を交点３１５で断線させた場合と比較して、検出電極３１において導通経路を多く確保することができ、電気的な抵抗値の増加を抑制することができる。
【００３３】
また、第１の断線部３１４を第１の細線３１１，３１２の辺３１６の中央に形成することで、第１の断線部３１４を第１の細線３１１，３１２の辺３１６の中央以外の部分に形成する場合と比較して、タッチパネル１の視認性がより向上する。
【００３４】
本実施形態では、一つの単位網目３１３に対して、一つの第１の断線部３１４が形成されている。一つの単位網目３１３に第１の断線部３１４を複数形成すると、検出電極３１を第１の断線部３１４によって分断され完全に断線してしまう場合がある。これに対し、一つの単位網目３１３に対して一つだけの第１の断線部３１４を形成することで、第１の断線部３１４によって検出電極３１が分断されてしまうのを防止することができる。
【００３５】
なお、第１の断線部３１４が形成されていない単位網目３１３が存在してもよい。また、検出電極３１の両端（すなわち端部接続線３２）で電気的な導通を確保できるのであれば、検出電極３１の中に複数の第１の断線部３１４が形成された単位網目３１３が存在してもよい。すなわち、第１の断線部３１４は、規則的に形成されていなくてもよい。
【００３６】
複数の検出電極３１は、図１及び図４に示すように、相互に隣り合う検出電極３１の第１の細線３１１，３１２の交点３１５（厳密には、相互に隣り合う検出電極３１の第１の細線３１１，３１２の延長線上に存在する仮想上の交点３１５（図２参照））が一致するように並べられている。このため、導体パターン３０全体において複数の検出電極３１の網目形状が揃っている。
【００３７】
さらに、本実施形態では、第３の断線部３４が、相互に隣り合う検出電極３１の第１の細線３１１，３１２の交点３１５に形成されている。この第３の断線部３４では第１の細線３１１，３１２が除去されており（すなわち、この第３の断線部３４では第１の細線３１１，３１２が未形成となっており）、この第３の断線部３４によって、相互に隣り合う検出電極３１が電気的に絶縁されている。
【００３８】
こうした第３の断線部３４を検出電極３１間の交点３１５に形成することで、少ない第３の断線部３４によって検出電極３１間を効率的に断線することができ、複数の検出電極３１の間の境界線が目立ってしまうのを抑制することができる。
【００３９】
本実施形態では、検出電極３１に形成された第１の断線部３１４の長さＬ１が、検出電極３１間を分離する第３の断線部３４の長さＬ３と実質的に同一となっている（Ｌ１＝Ｌ３）。これにより、第３の断線部３４が第１の断線部３１４に紛れて目立たなくなるので、この配線基板１０を用いたタッチパネル１の視認性を一層向上させることができる。
【００４０】
導体パターン３０は、導電性ペーストを透明基板２０上に印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストとしては、例えば、銀（Ａｇ）や銅（Ｃｕ）等の金属粒子と、ポリエステルやポリフェノール等のバインダと、を混合したものを例示することができる。また、導電性ペーストの印刷方法としては、例えば、スクリーン印刷、グラビアオフセット印刷、インクジェット印刷等を例示することができる。
【００４１】
本実施形態では、導体パターン３０を上記の印刷法により形成する際に、透明基板２０上において第１の断線部３１４に対応する箇所に導電性ペーストを印刷しないことで、検出電極３１内に第１の断線部３１４を形成する。同様に、透明基板２０上において第３の断線部３４に対応する箇所に導電性ペーストを印刷しないことで、検出電極３１間に第３の断線部３４を形成する。
【００４２】
なお、例えば、透明基板２０上に積層された金属層を網目状にパターニングすることで、導体パターン３０を形成してもよい。或いは、スパッタリング法、真空蒸着法、化学蒸着法（ＣＶＤ法）、無電解めっき法、電解めっき法、或いはそれらを組み合わせた方法を用いて、透明基板２０上に導体パターン３０を形成してもよい。
【００４３】
また、第１及び第３の断線部３１４，３４が形成されていない一様の網目状の電極を形成した後に、第１の細線３１１，３１２を部分的に削り取ることで、第１及び第３の断線部３１４，３４を形成してもよい。
【００４４】
次に、以上に説明した配線基板１０を用いたタッチパネル１の構造について、図５を参照しながら説明する。図５は本実施形態におけるタッチパネルを示す分解斜視図である。なお、以下に説明するタッチパネル１は静電容量方式のものであるが、特にこれに限定されず、例えば、配線基板１０を抵抗膜方式のタッチパネルに使用してもよい。
【００４５】
本実施形態におけるタッチパネル１は、パソコン、タブレット型情報端末、スマートフォン、カーナビゲーションシステム等の電子機器の入力装置として用いられる。こうした電子機器においてタッチパネル１は液晶ディスプレイ等の表示装置上に配置され、当該表示装置に表示された画面上の選択肢を、操作者が指で直接触れたり、専用のペンを用いて触れたりすることで、当該選択肢を選択することが可能となっている。
【００４６】
このタッチパネル１は、図５に示すように、カバー部材５と、２枚の配線基板１０Ａ，１０Ｂと、を備えている。第１の配線基板１０Ａと第２の配線基板１０Ｂは透明接着層を介して相互に貼り付けられており、カバー部材５と第２の配線基板１０Ｂも透明接着層を介して相互に貼り付けられている。透明接着層を構成する粘着剤の具体例としては、例えば、アクリル系粘着剤等を例示することができる。
【００４７】
カバー部材５は、上述の透明基板２０と同様に、可視光線を透過することが可能であると共に電気絶縁性を有する透明な基板である。このカバー部材５の上面は、操作者による入力時に指やペンが接触する入力面として機能する。
【００４８】
第１の配線基板１０Ａは、上述した配線基板１０を利用したものであり、図５中のＹ方向に沿って延在する帯状の第１の電極３１Ａを複数（本例では３つ）有しており、この複数の第１の電極３１Ａは相互に平行に並べられている。いずれの第１の電極３１Ａも、上述の電極３１と同様に網目形状を有している。また、この複数の第１の電極３１Ａは、第１の引出線３３Ａを介して、タッチパネル駆動回路４０に電気的に接続されている。
【００４９】
第２の配線基板１０Ｂも、上述した配線基板１０を利用したものであり、図５中のＸ方向に沿って延在する帯状の第２の電極３１Ｂを複数（本例では３つ）有しており、この複数の第２の電極３１Ｂは相互に平行に並べられている。いずれの第２の電極３１Ｂも、上述の電極３１と同様に網目形状を有している。また、この複数の第２の電極３１Ｂは、第２の引出線３３Ｂを介してタッチパネル駆動回路４０に電気的に接続されている。
【００５０】
なお、第１の配線基板１０Ａと第２の配線基板１０Ｂを重ねる際に、当該第１及び第２の配線基板１０Ａ，１０Ｂの第１の断線部３１４同士が重ならないことが好ましく、これによりタッチパネル１の視認性が向上する。
【００５１】
タッチパネル駆動回路４０は、例えば、第１の電極３１Ａと第２の電極３１Ｂとの間に所定電圧を周期的に印加し、第１及び第２の電極３１Ａ，３１Ｂの交点毎の静電容量の変化に基づいてタッチパネル１上における指の位置を検出する。
【００５２】
なお、第１の配線基板１０Ａ上の第１の電極３１Ａの数は特に限定されない。また、第２の配線基板１０Ｂ上の第２の電極３１Ｂの数も特に限定されない。
【００５３】
また、第１の配線基板１０Ａをカバー部材５と第２の配線基板１０Ｂの間に配置してもよい。或いは、透明基板２０に代えてカバー部材５に導体パターン３０Ａ（又は３０Ｂ）を形成したり、一枚の透明基板２０の両面に導体パターン３０Ａ，３０Ｂを形成してもよい。
【００５４】
以上のように、本実施形態では、第１の断線部３１４が検出電極３１内の第１の細線３１１，３１２の交点３１５以外の箇所に設けられているので、タッチパネル１の電気的に接続の信頼性を維持しつつ視認性の向上を図ることができる。
【００５５】
≪第２実施形態≫
図６は本発明の第２実施形態における配線基板を示す平面図、図７は図６のVII部の拡大平面図、図８は図６において第１〜第３の断線部をマーキングした平面図である。
【００５６】
なお、図８において、一点鎖線の丸枠に囲まれた箇所が第１の断線部３１４を示し、一点鎖線の矩形枠に囲まれた箇所が第３の断線部３４を示し、一点鎖線の菱形枠に囲まれた箇所が第２の断線部３５５（後述）を示している。
【００５７】
本実施形態では、導体パターン３０’の構成が第１実施形態と相違するが、それ以外の構成については第１実施形態と同様である。以下に、第２実施形態における配線基板１０’（配線体１１’）について第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付してその説明を省略する。
【００５８】
本実施形態における導体パターン３０’は、検出電極３１、端部接続線３２及び引出線３３に加えて、帯状のダミー電極３５を備えている。検出電極３１、端部接続線３２及び引出線３３の構成は、上述の第１実施形態で説明したものと同様であるので、これらの説明を省略する。
【００５９】
ダミー電極３５は、図６〜図８に示すように、複数の検出電極３１の間に介在しており、検出電極３１の延在方向（図中のＸ方向）と同一の方向に帯状に延在している。それぞれのダミー電極３５は、導電性を有する複数の第２の細線３５１，３５２を交差させて構成されており、全体として菱形を繰り返す網目形状を有している。本実施形態におけるダミー電極３５が本発明におけるダミー電極の一例に相当し、本実施形態における第２の細線３５１，３５２が本発明における第２の細線の一例に相当する。
【００６０】
具体的には、一方の第２の細線３５１は、Ｘ軸方向に対して実質的に＋４５度の角度をなす方向（以下、単に「第１の方向」と称する。）に沿って直線状に延在しており、当該複数の第２の細線３５１は、この第１の方向に対して実質的に直交する方向（以下、単に「第２の方向」と称する。）に等ピッチＰ１で並べられている。他方の第２の細線３５２も、第２の方向に沿って直線状に延在しており、当該複数の第２の細線３５２は、第１の方向に等ピッチＰ２で並べられている。そして、これら第２の細線３５１，３５２が相互に直交することで、菱形状の単位網目３５３を繰り返す網目状のダミー電極３５が形成されている。
【００６１】
本実施形態では、第２の細線３５１のピッチＰ１が第１の細線３１１のピッチＰ１と実質的に同一であり、第２の細線３５２のピッチＰ２も第２の細線３１２のピッチＰ２と実質的に同一であり、結果的に、ダミー電極３５の単位網目３５３は、上述の検出電極３１の単位網目３１３と実質的に同一の形状を有している。
【００６２】
なお、ダミー電極３５を構成する単位網目３５３の数や配列は、特に限定されない。本実施形態におけるダミー電極３５の単位網目３５３が、本発明におけるダミー電極の単位網目の一例に相当する。
【００６３】
検出電極３１とダミー電極３５は、図６及び図８に示すように、相互に隣り合う検出電極３１とダミー電極３５の第１及び第２の細線３１１，３１２，３５１，３５２の交点３５４（厳密には、相互に隣り合う検出電極３１とダミー電極３５の第１及び第２の細線３１１，３１２，３５１，３５２の延長線上に存在する仮想上の交点３５４（図６参照））が一致するように並べられている。このため、第２の導体パターン３０’全体において検出電極３１とダミー電極３５の網目形状が揃っている。
【００６４】
さらに、本実施形態では、図７に示すように、第３の断線部３４が、相互に隣り合う検出電極３１とダミー電極３５の第１及び第２の細線３１１，３１２，３５１，３５２の交点３５４に形成されている。この第３の断線部３４では第１及び第２の細線３１１，３１２，３５１，３５２が除去されており（すなわち、この第３の断線部３４では第１及び第２の細線３１１，３１２，３１１，３１２が未形成となっており）、この第３の断線部３４によって、相互に隣り合う検出電極３１とダミー電極３５が電気的に絶縁されている。本実施形態における第３の断線部３４が、本発明における第３の断線部の一例に相当する。
【００６５】
こうした第３の断線部３４を検出電極３１とダミー電極３５の間の交点３５４に形成することで、少ない第３の断線部３４によって検出電極３１とダミー電極３５の間を効率的に断線することができ、検出電極３１とダミー電極３５の間の境界線が目立ってしまうのを抑制することができる。
【００６６】
さらに、図６〜図８に示すように、本実施形態におけるダミー電極３５は、その網目形状の中に第２の断線部３５５を含んでいる。この第２の断線部３５５では第２の細線３５１，３５２が除去されており（すなわち、この第２の断線部３５５では第２の細線３５１，３５２が未形成となっており）、第２の断線部３５５によって第２の細線３５１，３５２が電気的に切断されている。この第２の断線部３５５は、第２の細線３５１，３５２の交点３５６に形成されている。本実施形態における第２の断線部３５５が、本発明における第２の断線部の一例に相当する。
【００６７】
こうした第２の断線部３５５をダミー電極３５に形成することで、分割された個々の第２の細線３５１，３５２の面積が小さくなり、電荷が誘起され難くなるので、この配線基板１０を用いたタッチパネルの感度向上を図ることもできる。
【００６８】
また、第２の断線部３５５をダミー電極３５内の交点３５６に形成することで、第２の細線３５１，３５２の辺に第２の断線部３５５を設けた場合と比較して、少ない第２の断線部３５５によってダミー電極３５を効率的に断線すると共にダミー電極３５を細かく分割することができる。
【００６９】
本実施形態では、検出電極３１内に設けられた第１の断線部３１４の長さＬ１と、検出電極３１とダミー電極３５の間を分離する第３の断線部３４の長さＬ３と、ダミー電極３５内の第２の断線部３５５の長さＬ２と、が実質的に同一となっている（Ｌ１＝Ｌ２＝Ｌ３）。これにより、第３の断線部３４が第１の断線部３１４や第２の断線部３５５に紛れて目立たなくなるので、この配線基板１０’を用いたタッチパネルの視認性を一層向上させることができる。
【００７０】
ダミー電極３５は、導電性ペーストを透明基板２０上に印刷して硬化させることで形成されており、検出電極３１、端部接続線３２及び引出線３３と同時に形成される。本実施形態では、導体パターン３０’を上記の印刷法により形成する際に、透明基板２０上において第２の断線部３５５に対応する箇所に導電性ペーストを印刷しないことで、ダミー電極３５内に第２の断線部３５５を形成する。
【００７１】
以上のように、本実施形態では、上述の第１実施形態と同様に、第１の断線部３１４が検出電極３１内の第１の細線３１１，３１２の交点３１５以外の箇所に形成されているので、タッチパネルの電気的に接続の信頼性を維持しつつ視認性の向上を図ることができる。
【００７２】
なお、本実施形態において、ダミー電極を構成する単位網目を、電極３１の単位網目３１３と非同一な形状としてもよい。
【００７３】
図９は本発明の第２実施形態における配線基板の変形例を示す平面図である。例えば、図９に示すように、ダミー電極３５’を構成する単位網目を、検出電極３１の単位網目３１３よりも小さな菱形としてもよい。この場合には、第２の断線部３５５によってダミー電極３５’が一層細かく分割されるので、この配線基板１０を用いたタッチパネルの感度をさらに向上させることができる。
【００７４】
また、図９に示す例のように、ダミー電極３５において第２の細線３５１，３５２の辺に第２の断線部３５５Ｂを形成してもよい。
【００７５】
また、第２の断線部３５５が形成されていない単位網目３５３が存在してもよい。ダミー電極３５の中に複数の第２の断線部３５５が形成された単位網目３５３が存在してもよい。すなわち、第２の断線部３５５は、規則的に形成されていなくてもよい。
【００７６】
また、本実施形態では、第２の断線部３５５の数に対して第１の断線部３１４の数が相対的に少なくてもよい。
【００７７】
≪第３実施形態≫
図１０は本発明の第３実施形態における配線基板を示す平面図、図１１は図１０のXI部の拡大平面図である。
【００７８】
本実施形態では、配線基板１０’’が配線体１１’’と透明基板２０を備え、配線体１１’’が接着層５０及び導体パターン３０’’を備える点において第１実施形態と相違するが、それ以外の構成については第１実施形態と同様である。以下に、第３実施形態における配線体１１’’を構成する接着層５０及び配線基板１０’’について説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付してその説明を省略する。なお、本実施形態における配線体１１’’が本発明における配線体の一例に相当し、本実施形態における配線基板１０’’が本発明における配線基板の一例に相当する。
【００７９】
接着層５０は、透明基板２０と導体パターン３０’’とを相互に接着して固定するための層であり、透明基板２０における上面２１上の全体に設けられている。接着層５０を構成する接着材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。この接着層５０は、導体パターン３０’’を支持する支持部５１（図１２（ｅ）参照）と、当該支持部５１と透明基板２０の上面２１との間に設けられ、当該上面２１を覆う平状部５２（図１２（ｅ）参照）と、を有しており、それら支持部５１及び平状部５２は一体的に形成されている。本実施形態における接着層５０が、本発明における絶縁層の一例に相当し、本実施形態における透明基板２０が、本発明における基材の一例に相当する。
【００８０】
本実施形態における導体パターン３０’’は、図１０に示すように、検出電極３１、端部接続線３２、引出線３３、及び、ダミー電極３５’’を備えている。検出電極３１、端部接続線３２及び引出線３３の構成は、上述の第１実施形態で説明したものと同様であるので、これらの説明を省略する。なお、上述の第２実施形態と同様に、検出電極３１とダミー電極３５’’とは、相互に電気的に絶縁されている。
【００８１】
ダミー電極３５’’では、当該ダミー電極３５’’を構成する単位網目３５３’’が、検出電極３１を構成する単位網目３１３と略同一の大きさとされた菱型から形成されている。また、このダミー電極３５’’においては、第２の細線３５１’’、３５２’’の辺に第２の断線部３５５Ｂ’’が形成されている。
【００８２】
本実施形態のダミー電極３５’’は、当該ダミー電極３５’’を構成する単位網目３５３’’が、検出電極３１を構成する単位網目３１３に対して、当該検出電極３１及びダミー電極３５’’の並設方向に対して垂直な方向（すなわち、Ｘ方向）において相互にずれている点で、ダミー電極３５と相違する。以下に、ダミー電極３５とダミー電極３５’’との相違点について、詳細に説明する。
【００８３】
本実施形態の検出電極３１を構成する単位網目３１３と、ダミー電極３５’’を構成する単位網目３５３’’とは、以下のようにＸ方向において相互にずれている。すなわち、検出電極３１を構成する第１の細線３１１は、ダミー電極３５’’を構成する第２の細線３５１’’の仮想延長線（図中破線により表示）と実質的に不一致となるように配置されている。一方、検出電極３１を構成する第１の細線３１２は、ダミー電極３５’’を構成する第２の細線３５２’’の仮想延長線（図中破線により表示）と実質的に不一致となるように配置されている。
【００８４】
このように、検出電極３１を構成する単位網目３１３と、ダミー電極３５’’を構成する単位網目３５３’’とを、Ｘ方向において相互にずれて配置することで、当該検出電極３１とダミー電極３５’’とが相互に接近するのを防止し、検出電極３１及びダミー電極３５’’間が短絡するのを抑制することができる。
【００８５】
また、本実施形態では、検出電極３１とダミー電極３５’’とをＹ方向において離反するのではなく、単位網目３１３と単位網目３５３’’とをＸ方向において不揃いとすることで、これらを電気的に絶縁するので、第３の断線部３４を必要としない。これにより、導体パターン３０’’を用いた配線基板１０’’（配線体１１）の小型化を図ることができる。
【００８６】
なお、第１の断線部３１４が形成されていない単位網目３１３が存在してもよい。また、検出電極３１の両端（すなわち端部接続線３２）で電気的な導通を確保できるのであれば、検出電極３１の中に複数の第１の断線部３１４が形成された単位網目３１３が存在してもよい。すなわち、第１の断線部３１４は、規則的に形成されていなくてもよい。
【００８７】
また、本実施形態では、第１の断線部３１４の割合は、電気的な抵抗値の抑制をする観点から、単位網目３５３’’が４個に対して、１個以下であることが好ましく、単位網目３５３’’が１０個に対して、１個以下であることがより好ましい。ただし、第１の断線部３１４の割合は単位網目３５３’’が５０個に対して、１個以上であった方がよい。
【００８８】
また、本実施形態では、第２の断線部３５５Ｂ’’の数に対して第１の断線部３１４の数が相対的に少なくてもよい。例えば、第２の断線部３５５Ｂ’’に対する第１の断線部３１４の割合として、１／１６個以下であると検出電極３１の導電性を損なうことがなく好ましい。１／４０個以下であるとさらに好ましい。また、１／２００個以上であれば、視認性を向上する効果を発揮することができる。
【００８９】
本実施形態では、第２の断線部３５５Ｂ’’の延在方向における長さＬ２が、第２の細線３５１’’，３５２’’の幅に対して相対的に大きいことが好ましく、下記（１）式が成立していることがさらに好ましい。
Ｗ２×５≧Ｌ２・・・（１）
但し、上記（１）式において、Ｌ２は第２の断線部３５５Ｂ’’の長さであり、Ｗ２は第２の細線３５１’’，３５２’’の幅である。
【００９０】
また、本実施形態の配線基板１０’’では、下記（２）式が成立していることで、検出電極３１が形成された領域の開口率と、ダミー電極３５’’が形成された領域の開口率との間の差を小さくすることができるので、当該配線基板１０’’を用いたタッチパネル１の視認性の向上をさらに図ることができる。
｜Ａ１―Ａ２｜≦１・・・（２）
但し、上記（２）式において、Ａ１は検出電極３１の開口率であり、Ａ２はダミー電極３５’’の開口率である。
【００９１】
さらに、本実施形態の配線基板１０’’では、タッチパネル１の視認性を一層向上させる観点から、下記（３）式が成立していることがより好ましい。
｜Ａ１―Ａ２｜≦０．５・・・（３）
【００９２】
具体的には、第１及び第２の細線３１１，３１２，３５１’’，３５２’’の幅を２μｍとする。また、第１の細線３１１，３１１間の中心間距離及び第２の細線３５１’’，３５１’’間の中心間距離であるピッチＰ１を９２μｍとする。同様に、第１の細線３１２，３１２間の中心間距離及び第２の細線３５２’’，３５２’’間の中心間距離であるピッチＰ２を９２μｍとする。また、第１の断線部３１４の長さＬ１及び第２の断線部３５５Ｂ’’の長さＬ２を５μｍとする。そして、検出電極３１においては、一つの単位網目３１３に対して、一つの第１の断線部３１４を形成する。一方、ダミー電極３５’’においては、一つの単位網目３５３’’に対して、四つの第２の断線部３５５Ｂ’’を形成する。
【００９３】
上述の場合、検出電極３１の開口率Ａ１は、９５．６７％となるのに対して、ダミー電極３５’’の開口率Ａ２は、９５．８９％となる。つまり、検出電極３１の開口率Ａ１とダミー電極３５’’の開口率Ａ２との差の絶対値が０．２２％となる（｜Ａ１―Ａ２｜＝０．２２）。このように、配線基板１０’’が上記（３）式を満たすことで、タッチパネル１の視認性の向上がさらに図られる。
【００９４】
なお、上記（１）〜（３）式は、上述した第２実施形態で説明した配線基板１０’（配線体１１’）においても、成立していることが好ましい。
【００９５】
また、本実施形態では、第１及び第２の細線３１１，３５１’’の延在方向は、第１の方向であり、第１及び第２の細線３１２，３５２’’の延在方向は、第２の方向であるが、このＸ軸に対する第１の方向の角度やＸ軸に対する第２の方向の角度を、第１実施形態で説明したものとは異なる角度としてもよい。
【００９６】
本実施形態の導体パターン３０’’は、第１実施形態で説明した導体パターン３０を構成する材料と同様の材料により構成することができるが、特に上述に限定されない。具体的には、導体パターン３０’’を構成する導電性ペーストとしては、金属粒子のほかに、導電性粉末や金属塩を用いることができる。導電性粉末としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属やグラファイト等例示することができる。金属塩としては、これらの金属の塩を挙げることができる。また、導電性ペーストに混合されるバインダとしては、上述した材料のほかに、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、等を用いることができる。
【００９７】
次に、配線基板１０’’の製造方法について、詳細に説明する。図１２（ａ）〜図１２（ｅ）は本発明の第３実施形態における配線基板の製造方法を説明するための平面図である。
【００９８】
まず、図１２（ａ）に示すように、導体パターン３０’’の形状に対応する形状の凹部６１が形成された凹版６０を準備する。凹版６０を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。凹部６１の幅は、通常５０ｎｍ〜１０００μｍであるが、１００ｎｍ〜１００μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜１０μｍであることがより好ましい。また、凹部６１の深さとしては、通常５０ｎｍ〜３０００μｍであるが、１００ｎｍ〜１００μｍことが好ましく５００ｎｍ〜１０μｍであることがより好ましい。
【００９９】
凹部６１の表面には、離型性を向上するために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層を形成することが好ましい。
【０１００】
上記の凹版６０の凹部６１に対し、導電性材料７０を充填する。このような導電性材料７０としては、導電性粉末若しくは金属塩、バインダ、水若しくは溶剤及び各種の添加剤を混合して構成される導電性ペーストや導電性インクを例示することができる。上記の導電性粉末としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属やグラファイト等を例示することができる。金属塩としては、これらの金属の塩を挙げることができる。導電性材料７０に含まれる導電性粒子としては、形成する導体パターンの幅に応じて、例えば、０．５μｍ以上２μｍ以下の直径φ（０．５≦φ≦２）を有する導電性粒子を用いることができる。なお、形成する導体パターンの幅の半分以下の平均直径φを有する導電性粒子を用いることが好ましい。
【０１０１】
導電性材料７０に含まれるバインダとしては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、等を挙げることができる。
【０１０２】
導電性材料７０に含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。
【０１０３】
導電性材料７０を凹版６０の凹部６１に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に凹部以外に塗工された導電性材料をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。導電性材料の組成等、凹版の形状等に応じて適宜使い分けることができる。本実施形態では、凹版６０において、第１及び第２の断線部３１４，３５５Ｂ’’に対応する部分に凹部６１を形成しないことで、導体パターン３０’’内に第１及び第２の断線部３１４，３５５Ｂ’’に対応する形状が形成される。
【０１０４】
次に、図１２（ｂ）に示すように、凹版６０の凹部６１に充填された導電性材料７０を加熱することにより導体パターン３０’’を形成する。導電性材料７０の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料７０が体積収縮する。
【０１０５】
なお、導電性材料７０の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射しても良いし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せても良い。
【０１０６】
続いて、図１２（ｃ）に示すように、接着層５０を形成するための接着材料８０が透明基板２０上に略均一に塗布されたものを用意する。このような接着材料８０としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。
【０１０７】
なお、接着層５０を構成する材料の粘度は、塗布時の十分な流動性を確保する観点から、１ｍＰａ・ｓ〜１０，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。また、硬化後の樹脂の貯蔵弾性率は、導体パターン３０’’の耐久性の観点から、１０６Ｐａ以上、１０９Ｐａ以下であることが好ましい。
【０１０８】
接着材料８０を透明基板２０上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。
【０１０９】
次いで、接着材料８０が凹版６０の凹部６１に入り込むよう透明基板２０及び接着材料８０を凹版６０上に配置して当該透明基板２０及び接着材料８０を凹版６０に押し付け、接着材料８０を硬化させる。透明基板２０及び接着材料８０を凹版６０に押し付ける際の加圧力は、０．００１ＭＰａ〜１００ＭＰａであることが好ましく、０．０１ＭＰａ〜１０ＭＰａであることがより好ましい。なお、当該加圧は加圧ローラー等を用いて行うことができる。これにより、接着層５０が形成されると共に、当該接着層５０を介して透明基板２０と導体パターン３０’’とが相互に接着され固定される。
【０１１０】
接着材料８０の硬化方法等は接着材料８０の組成等により適宜設定することができる。例えば、加熱しても良く、乾燥のみでもよく、赤外線、紫外線レーザー光等のエネルギー線を照射しても良い。また、これらの２種以上の処理方法を組み合わせてもよい。なお、接着材料８０として、熱可塑性材料を用いる場合には、熱等を加え溶融した後、冷却することにより、接着層５０を形成することができる。
【０１１１】
なお、接着層５０の形成方法は特に上記に限定されない。例えば、接着層５０が形成された凹版６０（図１２（ｂ）に示す状態の凹版６０）上に接着材料８０を塗布し、当該接着材料８０上に透明基板２０を配置した後に、当該透明基板２０を凹版６０に配置して押し付けた状態で接着材料８０を硬化することにより接着層５０を形成してもよい。
【０１１２】
そして、当該透明基板２０、接着層５０及び導体パターン３０を凹版６０から離型し、本実施形態における配線体１１’’を備えた配線基板１０’’を得ることができる。
【０１１３】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【０１１４】
上述の実施形態では、配線基板をタッチパネルに適用した例について説明したが、配線基板を適用可能な入力装置は特にこれに限定されない。
【０１１５】
例えば、上述した配線基板１０をタッチスイッチに適用してもよい。こうしたタッチスイッチの具体例としては、例えば、操作者の指やペンの接近や離反に伴う静電容量の変化に基づいてオン／オフを切り替えるスイッチ等を例示することができる。
【０１１６】
また、上述の第３実施形態で詳細に説明した配線基板の製造方法を用いて、第１及び第２実施形態で説明した導体パターン３０，３０’を備える配線基板を製造してもよい。この際、導体パターン３０，３０’を構成する材料としては、第３実施形態で例示したものを用いることができる。
【０１１７】
また、上述の第３実施形態で説明した配線基板の製造方法を用いる場合、タッチパネル１としては、導体パターン３０Ａを有する配線基板１０Ａと、導体パターン３０Ｂを有する１０Ｂと、を備える構成（図５参照）に限定されない。具体的には、タッチパネルは、基材の一方主面側に二層の導体パターンを形成した配線体を備える配線基板（いわゆる、片面基板）により構成されていてもよい。このような配線基板は、以下のように製造する。
【０１１８】
すなわち、上述の第３実施形態で説明した方法により配線基板１０’’を製造した後、導体パターン３０’’を覆う樹脂層をさらに形成する。そして、形成された樹脂層を介して、導体パターン３０’’と対向するように導体パターンをさらに形成する。
【０１１９】
本例の樹脂層を形成する方法としては、第３実施形態で説明した接着層５０の形成方法と同様の方法を例示することができる。本例の導体パターンは、例えば、第３実施形態で説明した導体パターン３０’’の形成方法と同様の方法により形成する。そして、配線基板１０’’上に形成された本例の樹脂層を導体パターンに押し付け、当該樹脂層を硬化させることで、樹脂層上に導体パターンが形成される。なお、本例において、樹脂層上に導体パターンを形成する方法は、特に上述に限定されない。例えば、配線基板１０’’上に形成された本例の樹脂層を硬化させた後、上述の第１実施形態で説明した導体パターン３０を形成する方法を用いて当該樹脂層上に本例の導体パターンを形成してもよい。
【０１２０】
以上により、透明基板２０の一方主面側に二層の導体パターンを形成した配線体を備える配線基板を得ることができる。タッチパネルは、この配線基板を備えた構成としてもよい。
【０１２１】
また、例えば、上述した第３実施形態における配線基板１０’’から透明基板２０を省略してもよい。この場合において、例えば、接着層５０の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイ等）に接着して実装する形態として配線体又は配線基板を構成してもよい。なお、この形態では、接着層５０が本発明の絶縁層の一例に相当し、実装対象が本発明の基材の一例に相当する。また、導体パターン３０’’を覆う第２の接着層をさらに設け、当該第２の接着層を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態として配線体又は配線基板を構成してもよい。この形態では、第２の接着層が本発明の絶縁層の一例に相当し、実装対象が本発明の基材の一例に該当する。
【０１２２】
また、上述の第３実施形態における接着層５０の平伏部５２を基材として用いてもよい。この場合、接着層５０が本発明の絶縁層及び基材の一例に相当する。
【０１２３】
また、上述の実施形態では、配線体又は配線基板は、タッチパネル等のタッチセンサに用いられるとして説明したが、配線体又は配線基板の用途は特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。また、導体パターンの一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。
【０１２４】
また、上述の実施形態の導電パターンは、導電性材料と、バインダ樹脂と、から構成されているが、当該導電パターンを構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。
【符号の説明】
【０１２５】
１…タッチパネル
５…カバー部材
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０’，１０’’…配線基板
２０…透明基板
２１…上面
１１’’…配線体
３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０’，３０’’…導体パターン
３１，３１Ａ，３１Ｂ…検出電極
３１１，３１２…第１の細線
３１３…単位網目
３１４…第１の断線部
３１５…交点
３１６…辺
３２…端部接続線
３３，３３Ａ，３３Ｂ…引出線
３４…第３の断線部
３５，３５’，３５’’…ダミー電極
３５１，３５１’’，３５２，３５２’’…第２の細線
３５３，３５３’’…単位網目
３５４…交点
３５５，３５５Ｂ，３５５Ｂ’’…第２の断線部
３５６…交点
５０…接着層
５１…支持部
５２…平伏部
４０…駆動回路
６０…凹版
６１…凹部
７０…導電性材料
８０…接着材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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