(57)【要約】【課題】導体同士を接続する場合、導体に導電性及び防食性のある銀メッキや錫メッキを施すことで、導体表面の酸化被膜形成を防止すると共に異種金属同士の接触による電食を防止していた。導体全体にメッキを施すことは高コストにつながり、部分的にメッキを施すにはマスキング作業が必要で導体形状によっては全体メッキよりコストが高くなる。【解決手段】締結具で導体を接続する際、両導体の間に導体接続用導電部材を介在させ、導体接続用導電部材には、導体との接触面に複数の突起部が形成され、この突起部を含む接触面には、導電性及び防食性のメッキ処理によるメッキ層が形成され、締結具による導体同士の接続時に、突起部の接圧によって導体接続用導電部材の酸化被膜を除去するようにしたものである。
2016204235.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
締結具で導体を接続する際、両導体の間に導体接続用導電部材を介在させた導体接続装置であって、
前記導体接続用導電部材には、前記導体との接触面に複数の突起部が形成され、
この突起部を含む接触面には、導電性及び防食性のメッキ処理によるメッキ層が形成され、前記締結具による導体同士の接続時に、前記突起部の接圧によって前記導体接続用導電部材の酸化被膜を除去するようにしたことを特徴とする導体接続装置。
【請求項２】
前記突起部を含む接触面において前記メッキ層の上方には、酸化被膜の形成及び金属腐食を防止する導電性補助塗布剤が予め塗布され、
前記締結具による導体同士の接続時に、前記突起部の接圧によって前記導体接続用導電部材の酸化被膜を除去すると共に前記導電性補助塗布剤によって酸化被膜除去箇所における酸化被膜の再形成を阻止するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の導体接続装置。
【請求項３】
前記突起部は、前記導体接続用導電部材の片面又は両面に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の導体接続装置。
【請求項４】
前記突起部は、締結具の締結軸が貫挿する貫挿孔の孔縁部又は前記導体接続用導電部材の外周縁部を隆起させた立ち上がり部によって形成され、前記締結具による導体同士の接続時に、前記両導体は前記立ち上がり部の線接触により接続されることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の導体接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、導体接続に関するものであり、特に発電所・変電所・工場などに電力を供給する金属閉鎖形スイッチギヤなどに組み込まれた導体接続装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の配電設備を構成する金属閉鎖形スイッチギヤには、図１５に示す主母線導体９及び分岐母線導体１０のように、電流を流すための導体が配置されており、その導体を介して、外部から受電、あるいは負荷へ電力を供給するという役割がある。電力引込用の外線ケーブル１１から引き込まれた電気は分岐母線導体１０に流れ、電流を遮断するための遮断器などの開閉装置、変流器や零相変流器といった計測用変成器を介し、主母線導体９へと流れる。主母線導体９に流れた電気は列盤された他の金属閉鎖形スイッチギヤを経由し、分岐母線導体１０及び各機器を経由してから負荷供給用の外線ケーブル１１へと流れ、負荷に電源が供給される。【０００３】
金属閉鎖形スイッチギヤ８は、過酷な使用環境下でも安定して電力を供給する必要があるため、スイッチギヤ内に使用される導体は導電性、強度、耐食性などにおいて優れた性能を必要とする。このような条件を有する材料として、主に銅又は銅合金からなる銅導体や、アルミニウム合金からなるアルミ導体が使用されている。【０００４】
しかしながら、これらの導体は、大気中において表面に薄い酸化被膜が形成され、この酸化被膜によって導電部材間の接続部の電気抵抗、いわゆる接触抵抗が増加し、通電性能を著しく低下させるという問題がある。また、接触抵抗の増加は、ジュール熱により金属閉鎖形スイッチギヤ８内の温度上昇を促進させる。過剰な温度上昇は金属閉鎖形スイッチギヤ８に収納される機器、部品、材料の性能が保証されないばかりでなく、劣化による寿命の低下、機器の誤動作を引き起こす危険性がある。他にも、導体を他の電極電位差の大きい異種金属材料、例えばアルミ導体を銅導体と直接接続すると、電食により接続部分が腐食するという問題が発生する。【０００５】
従来の対処法として導体同士を接続する場合、導体に導電性及び防食性のある銀メッキや錫メッキを施すことで、導体表面の酸化被膜形成を防止すると共に、異種金属同士の接触による電食を防止していた。しかし、導体全体にメッキを施すことは高コストにつながり、また、部分的にメッキを施すにはマスキング作業が必要で、導体形状によっては全体メッキよりコストが高くなることもある。更に、導体の材質によっては導体表面に形成される酸化被膜によりメッキが付着しにくい性質のものもある。このことから、導体へメッキを施すことは高コストとなり、また、時には前記の性質から歩留まりの低下へつながる部材もあるという欠点があった。【０００６】
特許文献１では、導体表面の酸化被膜をやすりで除去した後に、酸化被膜の形成や金属腐食などを防止する塗布剤、例えば、特許文献１及び２で使用される、酸化クロム粉末などの導電性粉末をグリース内に混合した導電性補助塗布剤などを塗布することで、酸化被膜の除去と被膜再形成の阻止及び防食性を実現させている。また、特許文献２では導電性補助塗布剤の塗布後に保護カバーを用いて接続部を保護し、締結時に保護カバーを外すという対策を実施して事前に作り置きする施策を取っている。これにより、ボルト締結前に実施しなければならない、やすりによる酸化被膜除去作業と導電性補助塗布剤塗布作業を省略し、作業者の負担軽減を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】ＷＯ２０１４−０５１４８０号公報
【特許文献２】特許第５６５２５８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしいずれの方法も、やすりによる酸化被膜を除去した後、酸化被膜形成前に直ちに導電性補助塗布剤を塗布するという作業が必要となり、コスト増につながる。また、保護カバーに関しても、保護カバー自体にもコストがかかり、また導電性補助塗布剤塗布後に保護カバーを導体表面へ密着して取り付けるための作業が発生するため、導体へのメッキコストと比べると、必ずしもコスト優位性が高いとは言い難い。【０００９】
更に、メッキをしていない導電性補助塗布剤を塗布した裸導体同士の接続は、メッキをした導体と比べると、導体接続部の温度上昇許容限度が低くなるという問題がある。図１４は配電盤の規格「ＪＥＭ  １４２５」及び「ＪＥＭ−ＴＲ  ８５」の表８で規定された、スイッチギヤの部品、材料及び絶縁体の最高許容温度並びに温度上昇限度を示したものである。図１４より、導体にメッキを施した場合の温度上昇限度は最大７５度となるのに対し、導電性補助塗布剤を塗布した素地の導体の場合は、ボルト締結による接続部の温度上昇限度が５５度となる。従って、特許文献１及び２の素地の導体を使用する場合、メッキを施した導体以上に温度上昇を抑制する対策が必要となる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明に係わる導体接続装置は、締結具で導体を接続する際、両導体の間に導体接続用導電部材を介在させた導体接続装置であって、前記導体接続用導電部材には、前記導体との接触面に複数の突起部が形成され、この突起部を含む接触面には、導電性及び防食性のメッキ処理によるメッキ層が形成され、前記締結具による導体同士の接続時に、前記突起部の接圧によって前記導体接続用導電部材の酸化被膜を除去するようにしたものである。
【発明の効果】
【００１１】
この発明の導体接続装置によれば、導体を接続する際、導体接続間に突起付き導電部材を挿入、介在させると、突起付き導電部材はボルトの締結によって突起と導体間の接圧が高くなり、その圧力と摩擦により導体表面の酸化被膜を除去することが可能である。また、酸化被膜を破っても大気中にある導体は直ちに新しい酸化被膜を形成しようとするが、突起付き導電部材に導電性補助塗布剤を塗布した場合、酸化被膜再形成が防止される付加的効果がある。
このように、突起付き導電部材の使用により導体締結前の導体表面研磨をすることなく、容易に通電性の良い導体接続を実現することが可能となる。更に導体接続部の温度上昇許容限度に関しては、図１４内の注（３）により「２つの導体間をボルト締結により接続する場合、温度上昇許容値の高い表面処理の値を基準値とする。」という趣旨の規定があることから、導体自体にメッキが施されていなくても、導体と接触する突起付き導電部材側にメッキを施すことで、温度上昇許容限度を素地の導体よりも高くすることが可能となる。【００１２】
この発明では導体間に挿入、介在させる部材を突起付き導電部材と呼称しているが、材料・大きさ、厚さ、形状、突起形状、突起の数、メッキの種類及び塗布する導電性補助塗布材に特別な定義はない。要は導体と導体の間を連結し、かつボルト締結時の接圧により容易に酸化被膜を破る程度の突起形状を有し、かつ導電性補助塗布材による酸化被膜形成の防止ができる部材であればよい。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】この発明の実施の形態１における導体接続装置の斜視図である。
【図２】この発明の実施の形態１における導体接続装置を分解して示した斜視図である。
【図３】（ａ）はこの発明の実施の形態１における導体接続用導電部材のみを示す正面図、（ｂ）は側面図である。
【図４】この発明の実施の形態１における導体接続用導電部材の性能を確認するために実施した短時間通電試験の試験結果を示した説明図である。
【図５】この発明の実施の形態２における導体接続装置の斜視図である。
【図６】この発明の実施の形態２における導体接続装置を分解して示した斜視図である。
【図７】（ａ）はこの発明の実施の形態２における導体接続用導電部材のみを示す正面図、（ｂ）は側面図である。
【図８】この発明の実施の形態３における導体接続装置の斜視図である。
【図９】（ａ）はこの発明の実施の形態３における導体接続用導電部材のみを示す正面図、（ｂ）は側面図である。
【図１０】この発明の実施の形態４における導体接続用導電部材のみを示す斜視図である。
【図１１】（ａ）はこの発明の実施の形態４における導体接続用導電部材のみを示す正面図、（ｂ）は側面図である。
【図１２】この発明の実施の形態４における導体接続用導電部材の変形例を示す斜視図である。
【図１３】（ａ）はこの発明の実施の形態４における導体接続用導電部材の変形例を示す正面図、（ｂ）は側面図である。
【図１４】スイッチギヤの部品、材料及び絶縁体の最高許容温度並びに温度上昇限度を示す説明図である。
【図１５】（ａ）は図１４に記載されたデータの金属閉鎖形スイッチギヤの正面図、（ｂ）は側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面に基づいて、この発明の各実施の形態を説明する。
なお、各図間において、同一符号は同一あるいは相当部分を示す。
【００１５】
実施の形態１．
図１から図４に基づいて、実施の形態１における導体接続装置を説明する。
図１は導体接続装置の斜視図、図２は導体接続装置を分解して示した斜視図、図３（ａ）は導体接続用導電部材の正面図、（ｂ）は側面図、図４は導体接続用導電部材の性能を確認するために実施した短時間通電試験の試験結果を示した説明図である。
【００１６】
導体接続装置は、導体２間を接続締結するボルト３及びナット（図示せず）よりなる締結具（締結部材）と、導体２間の接続締結時に両導体間に挿入（介在する）される平板状導体接続用導電部材（以下「突起付き導電部材」と適宜略称する）１とにより構成され、突起付き導電部材１の形状は、一般に使用されるワッシャーと類似した形状を有しており、導体２と接触する両面には、複数の突起部１ａが形成され、この突起部を含む接触面は、導電性及び防食性を付与（保護）するメッキ、例えば銀メッキや錫メッキなどのメッキ処理が施されると共にこのメッキ層の上方に酸化被膜の再形成（再生成）及び金属腐食を防止する導電性補助塗布剤（例えば特許文献２参照）が予め塗布されている。
導電性補助塗布剤の塗布方法は、導体締結前に、予め突起付き導電部材表面へ導電性補助塗布剤を指又はウェスで塗布する。
【００１７】
導体接続装置は、このように構成することによって導体２同士を重ね合わせボルト３で導体２間を締結した時、突起付き導電部材１の突起部１ａの接圧により、大気と反応することで発生した２つの導体２の表面にある酸化被膜が一気に除去される。更に、突起付き導電部材１に塗布された導電性補助塗布剤により、酸化被膜が除去された導体２の表面部に導電性酸化防止膜が形成され導電表面部が大気から遮断されるため、導体２は大気と反応して酸化被膜を再形成することができなくなる。
【００１８】
従って従来は、導体表面の酸化被膜除去をしてから直ちに、酸化被膜形成前に導体表面へ導電性補助塗布材を塗布しボルト締結をする必要があったが、この発明では突起付き導電部材１により、導体部材表面の酸化被膜除去と導電性補助塗布剤の塗布がほぼ同時に行われるため、施工作業の負担を軽減することが可能となる。
また、このように構成することによって、通電性を損なうことなくメッキなしの導体を使用することが可能となる。
【００１９】
実施の形態１の効果を確認するため、実施の形態１で説明した図１の導体接続装置を使用し、アルミ導体を例に、導体接続部における接触抵抗確認試験を実施した。
接触抵抗の確認方法として、１秒程度の短時間に２５ｋＡ程度の大電流を通電する、いわゆる短時間通電試験を実施し、通電前後の接触抵抗の変化率を測定した。ここで、通電前後に抵抗の変化率を測定する理由は、導体の表面に酸化被膜が形成されているかどうかを確認するためである。仮に、導体表面に酸化被膜が形成された場合、通電前と比べて通電後の接触抵抗には大きなばらつきが生じる。短時間通電試験では大電流によるジュール熱により、導体の表面に発生した酸化被膜は迅速に除去されるが、除去された酸化被膜は、導体接続間の微小な空隙から時間が経つにつれ再形成される。この酸化被膜の再形成の状態によって、接触抵抗にばらつきが生じる。例えば、酸化被膜形成前に測定をした場合抵抗値は低く、逆に酸化被膜形成後に測定をした場合、場合によっては試験前以上に導通を阻害するほどの酸化被膜が形成され、試験前より抵抗値が大きくなることもある。
【００２０】
図４は、その一例で突起付き導電部材１を挿入し介在させた時と、挿入しなかった時の、アルミ導体間の接触抵抗を測定した結果で、通電前後の抵抗の変化率を示したものである。複数回試験を実施した中で、突起付き導電部材１を挿入した場合は、通電前後の接触抵抗の変化率は、試験の判定基準である変化率２０％以内に全て収まっていることから通電前から酸化被膜を除去し、かつ被膜の再形成が生じていないことがわかる。これに対し突起付き導電部材１を挿入しなかった場合は、全体的に接触抵抗の値が大きく、何回かの試験で図４のように変化率２０％を上回るものが散見された。
【００２１】
実施の形態２．
図５から図７に基づいて、実施の形態２における導体接続装置を説明する。
図５は導体接続装置の斜視図、図６は導体接続装置を分解して示した斜視図、図７（ａ）は導電部材の正面図、（ｂ）は側面図である。
【００２２】
実施の形態１では、ワッシャーと類似した形状の突起付き導電部材１を使用していたが、図５のように導体２同士を複数点のボルト３で締結する場合は、その締結箇所の穴の数分だけワッシャーと類似した形状の突起付き導電部材１を挿入する必要がある。それに対し、実施の形態２では、図７のような、当て板状の突起付き導電部材４を使用する。これによって図６のように、導体２に複数の締結穴が開いていても突起付き導電部材４を１枚挟むだけでよいので、部品点数を削減できると共に、作業者への負担を軽減することが可能となる。
【００２３】
実施の形態３．
図８から図９に基づいて、実施の形態３における導体接続装置を説明する。
図８は導体接続装置の斜視図、図９（ａ）は導電部材の正面図、（ｂ）は側面図である。
【００２４】
実施の形態１及び２では、導体２を重ね合わせて接続するのに対し、実施の形態３では導体２を突合せて接続し、導体２同士を、当て板状突起付き導電部材５を介して連結している。このような導体接続の場合、導体２を連結するための導電部材５と導体２は、同一方向の面で接続がなされるため、当て板状突起付き導電部材５の突起部５ａの形成と導電性補助塗布剤の塗布は片側だけ実施すればよい。従って、図９に示す当て板状突起付き導電部材５の面は、導体２と接触する面に向けて接続することになる。
【００２５】
実施の形態４．
図１０から図１３に基づいて、実施の形態４における導体接続装置を説明する。
図１０は導電部材のみを示す斜視図、図１１（ａ）は導電部材の正面図、（ｂ）は側面図、図１２は実施の形態４における導電部材の変形例を示す斜視図、図１３（ａ）は図１２に示した導電部材の正面図、（ｂ）は側面図である。
【００２６】
実施形態４では、突起付き導電部材ではなく、当て板状導電部材６に設けた貫挿孔６ｈの孔縁部に、数ｍｍの適切な高さに隆起させたフランジ状立ち上がり部、すなわち突起部６ａを成形し、この突起部（フランジ状立ち上がり部）を線接触にて締結したものである。
また、実施の形態３のように導体２を突合せて接続する場合は、突起部６ａを当て板状導電部材６の片面に成形する。導電性補助塗布剤及びメッキに関しては、実施の形態１〜３と同様である。また、導体２間に当て板状導電部材６を挟み込む場合、突起部６ａは、貫挿孔６ｈの孔縁部において当て板状導電部材６の両面に成形し、線接触を確保する。この当て板状導電部材６においては、実施の形態１などの突起付き導電部材１と比べると当て板状導電部材６の突起製作を行う加工回数を少なくすることができるため、低コストで導電部材６を製作可能となる。
【００２７】
また、実施の形態４の変形例としては、上記と似たような形であるが、図１２及び図１３に示された実施例が考えられる。
この変形例では、当て板状導電部材７の外周縁部に、突起部７ａａ、すなわちフランジ部を成形するものである。このフランジ部を成形することで、抜き孔を少なくすることも可能になる。
また、導体２間に当て板状導電部材７を挟み込む場合は、突起部７ａａを片面に成形し、貫挿孔７ｈの突起部７ａをもう一方の面に成形する。
【００２８】
なお、この発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００２９】
１：導体接続用導電部材（突起付き導電部材）、  １ａ：突起部、
１ｈ：締結軸の貫挿孔、  ２：導体、  ２ｈ：締結軸の貫挿孔、
３：ボルト（締結具の締結軸）、  ４：当て板状突起付き導電部材、
４ａ：突起部、  ４ｈ：締結軸の貫挿孔、
５：当て板状突起付き導電部材、  ５ａ：当て板状突起付き導電部材の突起部、
５ｈ：締結軸の貫挿孔、  ６：当て板状導電部材  
【図１】
2016204235.tif 000003
【図２】
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【図３】
2016204235.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2016204235.tif 000015
【図１４】
2016204235.tif 000016
【図１５】
2016204235.tif 000017
【手続補正書】
【提出日】平成28年10月6日(2016.10.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
締結具で２つの導体を接続する際、導体接続用導電部材を介して両導体を締結する導体接続装置であって、
前記導体接続用導電部材には、前記導体との接触面の片面又は両面の全面に亘って複数の突起部が形成され、
この突起部を含む接触面には、導電性及び防食性を付与するメッキ層が形成され、前記締結具による導体同士の接続時に、前記突起部の接圧によって前記導体接続用導電部材の酸化被膜を除去するようにしたことを特徴とする導体接続装置。
【請求項２】
締結具で２つの導体を接続する際、導体接続用導電部材を介して両導体を締結する導体接続装置であって、
前記導体接続用導電部材には、前記導体との接触面の片面又は両面に複数の突起部が形成され、
この突起部を含む接触面には、導電性及び防食性を付与するメッキ層が形成され、前記締結具による導体同士の接続時に、前記突起部の接圧によって前記導体接続用導電部材の酸化被膜を除去するようにし、前記突起部は、締結具の締結軸が貫挿する貫挿孔の孔縁部又は前記導体接続用導電部材の外周縁部を隆起させた立ち上がり部によって線状に形成され、前記締結具による導体同士の接続時に、前記両導体は前記立ち上がり部の線接触により接続されることを特徴とする導体接続装置。
【請求項３】
前記突起部を含む接触面において前記メッキ層の上方には、酸化被膜の形成及び金属腐食を防止する導電性補助塗布剤が予め塗布され、
前記締結具による導体同士の接続時に、前記突起部の接圧によって前記導体接続用導電部材の酸化被膜を除去すると共に前記導電性補助塗布剤によって酸化被膜除去箇所における酸化被膜の再形成を阻止するようにしたことを特徴とする請求項１あるいは請求項２に記載の導体接続装置。 
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
この発明の第１の観点になる導体接続装置は、締結具で２つの導体を接続する際、導体接続用導電部材を介して両導体を締結する導体接続装置であって、前記導体接続用導電部材には、前記導体との接触面の片面又は両面の全面に亘って複数の突起部が形成され、この突起部を含む接触面には、導電性及び防食性を付与するメッキ層が形成され、前記締結具による導体同士の接続時に、前記突起部の接圧によって前記導体接続用導電部材の酸化被膜を除去するようにしたものである。
この発明の第２の観点になる締結具で２つの導体を接続する際、導体接続用導電部材を介して両導体を締結する導体接続装置であって、前記導体接続用導電部材には、前記導体との接触面の片面又は両面に複数の突起部が形成され、この突起部を含む接触面には、導電性及び防食性を付与するメッキ層が形成され、前記締結具による導体同士の接続時に、前記突起部の接圧によって前記導体接続用導電部材の酸化被膜を除去するようにし、前記突起部は、締結具の締結軸が貫挿する貫挿孔の孔縁部又は前記導体接続用導電部材の外周縁部を隆起させた立ち上がり部によって線状に形成され、前記締結具による導体同士の接続時に、前記両導体は前記立ち上がり部の線接触により接続されることを特徴とするものである。
【手続補正書】
【提出日】平成29年3月24日(2017.3.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
締結具で２つの導体を接続する際、少なくとも片面に複数の突起部が形成された導体接続用導電部材を介して両導体を締結する導体接続装置であって、
前記突起部を含む前記導体接続用導電部材の接触面には、導電性及び防食性を付与するメッキ層が形成され、このメッキ層の上方には、酸化被膜の再形成及び金属腐食防止用の導電性補助塗布剤が形成されたことを特徴とする導体接続装置。
【請求項２】
前記導体接続用導電部材として当て板状導電部材を用い、この当て板状導電部材に設けた貫挿孔の孔縁部に、複数個の隆起したフランジ状立ち上り部を設け、このフランジ状立ち上り部を線接触にて前記２つの導体に締結したことを特徴とする請求項１に記載の導体接続装置。
【請求項３】
前記突起部は、前記締結具の締結軸が貫挿する貫挿孔の孔縁部又は前記導体接続用導電部材の外周縁部を隆起させた立ち上がり部によって線状に形成され、前記締結具による導体同士の接続時に、前記両導体は前記立ち上がり部の線接触により接続される請求項１に記載の導体接続装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
この発明に係わる導体接続装置によれば、締結具で２つの導体を接続する際、少なくとも片面に複数の突起部が形成された導体接続用導電部材を介して両導体を締結する導体接続装置であって、前記突起部を含む前記導体接続用導電部材の接触面には、導電性及び防食性を付与するメッキ層が形成され、このメッキ層の上方には、酸化被膜の再形成及び金属腐食防止用の導電性補助塗布剤が形成されたことを特徴とするものである。 
【国際調査報告】
2016204235.tif 000018
2016204235.tif 000019