(57)【要約】  ウェハーに均一な塗布膜を作製したあと、一定時間放置しても樹脂が偏ることなく均一な膜厚を保持したまま、モールドの微細なパターンを精度よく転写形成ができるナノインプリント用光硬化性組成物を提供する。  本発明のナノインプリント用光硬化性組成物は、下記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）及び成分（Ｄ）を含み、前記成分（Ｃ）が光硬化性組成物全量（１００重量％）に対して１〜３０重量％であることを特徴とする。成分（Ａ）：下記式（１）で表されるカチオン硬化性化合物成分（Ｂ）：光カチオン重合開始剤成分（Ｃ）：水酸基を含有する沸点が１００℃〜２１０℃（７６０ｍｍＨｇ）である溶剤成分（Ｄ）：水酸基を含有せず、沸点が１４０℃〜２１０℃（７６０ｍｍＨｇ）であり、溶解度パラメーターが８．０〜１０．０（ｃａｌ／ｃｍ3）1/2のモノマー溶解性を有する溶剤【化１】2015115128.tif 000011
2015115128.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）及び成分（Ｄ）を含み、前記成分（Ｃ）が光硬化性組成物全量（１００重量％）に対して１〜３０重量％であることを特徴とするナノインプリント用光硬化性組成物。
成分（Ａ）：下記式（１）で表されるカチオン硬化性化合物
成分（Ｂ）：光カチオン重合開始剤
成分（Ｃ）：水酸基を含有する沸点が１００℃〜２１０℃（７６０ｍｍＨｇ）である溶剤
成分（Ｄ）：水酸基を含有せず、沸点が１４０℃〜２１０℃（７６０ｍｍＨｇ）であり、溶解度パラメーターが８．０〜１０．０（ｃａｌ／ｃｍ3）1/2のモノマー溶解性を有する溶剤
【化１】
2015115128.tif 000010
［式（１）中、Ｒ1〜Ｒ18は同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基、又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。Ｘは、単結合又は連結基を示す］
【請求項２】
さらに、芳香環及び／又は脂環と、カチオン硬化性官能基とを含有する化合物（但し、前記成分（Ａ）に該当する化合物を除く）を含む請求項１に記載のナノインプリント用光硬化性組成物。
【請求項３】
さらに、シリコーン系表面調整剤又は炭化水素系表面調整剤を含む請求項１又は２に記載のナノインプリント用光硬化性組成物。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載のナノインプリント用光硬化性組成物にインプリント加工を施して得られたマスクを使用して無機材料基板をエッチングする微細パターン基板の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の微細パターン基板の製造方法により得られる微細パターン基板。
【請求項６】
請求項５に記載の微細パターン基板を備える半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体プロセスにおける遠紫外線、電子線、イオンビーム、Ｘ線などの活性線を用いたリソグラフィーや、液晶表示素子、集積回路素子、個体撮像素子等の電子部品に設けられる絶縁膜、保護膜等を形成するための材料に用いられる感放射線性樹脂、液晶表示材料（液晶表示用フォトスペーサー、液晶表示用リブ形成材料、オーバーコート、カラーフィルター形成用カラーレジスト、ＴＦＴ絶縁膜など）を形成するための液晶レジスト材料、塗料、コーティング剤、粘接着剤等として使用されるナノインプリント用光硬化性組成物、及びそれを使用した微細パターンの形成方法に関する。本願は、２０１４年１月２９日に日本に出願した特願２０１４−０１３９９４の優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、エネルギー変換効率に優れており、長寿命であることから電子機器等に多く使用されている。ＬＥＤは、無機材料基板の上にＧａＮ系半導体から成る発光層が積層された構造を有する。しかし、無機材料基板とＧａＮ系半導体及び大気との間には大きな屈折率差が存在するため、発光層で生じた全光量のうち多くが内部で反射を繰り返して消滅し、光取り出し効率が悪いことが問題であった。【０００３】
上記問題を解決する方法としては、無機材料基板の表面に数μｍ程度の微細なパターンを形成し、その上にＧａＮ系半導体から成る発光層を積層する方法が知られている。【０００４】
微細なパターンを形成する方法としては、従来はフォトリソグラフィーにより無機材料基板上にマスクを作成し、得られたマスクを使用してエッチングすることによりパターンを形成していた。しかし、無機材料基板の大型化やナノパターン化が進み、それに伴うコストと加工時間の増加が問題となった。そこで、前記フォトリソグラフィーに代えて、ナノインプリントによりマスクを形成する方法が注目されている。【０００５】
無機材料基板上に薄膜を形成する方法として一般的にスクリーン印刷や、バーコーターによる薄膜の作製方法があるが、工業生産性や膜の均一性の観点から精度よくかつ簡易に薄膜を形成することが困難であった。また、スピンコートによる薄膜の作製は簡易であるが、均一な膜厚を連続で作製することはハンドリング上困難であったり、ストリエーションと称される線状の模様（線条；皺） が発生じるといった表面の平滑性を低下させる問題があった。その解決に向けてプロセス上の条件を規定していくことで、問題の解決（特許文献１、２）がなされているが、条件がより複雑になり、操作が煩雑になるという欠点があった。【０００６】
さらに、ナノインプリントに使用される光硬化性組成物としては、例えば、脂環構造を有するビニルエーテルや、脂環構造と芳香環構造とを有するビニルエーテル等のラジカル重合性化合物を使用することが知られている（特許文献３）。しかし、前記ラジカル重合性化合物は硬化収縮が大きく、微細なパターンを精度良く作製することは困難であった。また、光硬化性組成物には、基板上に塗布後、速やかに硬化して薄膜を形成することが求められるが、ラジカル重合性化合物は酸素による重合阻害を受けて硬化速度が低下すること、特に薄膜において硬化性が低下することが問題であった。酸素による重合阻害に対しては、窒素などの不活性ガス化の雰囲気下で硬化させる方法も考えられるが、設備が大掛かりであり、空気を置換するために時間を要するため作業効率が低下する等の問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−２４６２９３号公報
【特許文献２】特許第３１０９８００号公報
【特許文献３】特開２０１１−１５７４８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ナノインプリントに使用される光硬化性組成物に用いられる溶剤としては、通常、エーテル系溶剤、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、アミド系溶剤、炭化水素系溶剤などが用いられる。これらの溶剤では、スピンコート等の薄膜作製時に溶剤の揮発速度の制御が困難であり、一定時間放置した時に樹脂が偏り、均一な膜厚を保持することが困難であった。【０００９】
従って、本発明の目的は、ウェハーに均一な薄膜を作製したあと、一定時間放置しても樹脂が偏ることなく均一な膜厚を保持したまま、モールドの微細なパターンを精度よく転写形成ができるナノインプリント用光硬化性組成物を提供することにある。
本発明の他の目的は、前記ナノインプリント用光硬化性組成物を使用する微細パターン基板の製造方法を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、前記微細パターン基板の製造方法により得られる微細パターン基板、及びそれを備える半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、特定のカチオン硬化性化合物を含む組成物に一般的な汎用溶剤と特定のアルコール系溶剤を用いることで、樹脂が偏ることなく均一な膜厚を保持できるナノインプリント用光硬化性組成物を見いだした。【００１１】
本発明は、下記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）及び成分（Ｄ）を含み、前記成分（Ｃ）が光硬化性組成物全量（１００重量％）に対して１〜３０重量％であることを特徴とするナノインプリント用光硬化性組成物を提供する。
成分（Ａ）：下記式（１）で表されるカチオン硬化性化合物
成分（Ｂ）：光カチオン重合開始剤
成分（Ｃ）：水酸基を含有する沸点が１００℃〜２１０℃（７６０ｍｍＨｇ）である溶剤
成分（Ｄ）：水酸基を含有せず、沸点が１４０℃〜２１０℃（７６０ｍｍＨｇ）であり、溶解度パラメーターが８．０〜１０．０（ｃａｌ／ｃｍ3）1/2のモノマー溶解性を有する溶剤
【化１】
2015115128.tif 000003
［式（１）中、Ｒ1〜Ｒ18は同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基、又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。Ｘは、単結合又は連結基を示す］【００１２】
本発明は、さらに、芳香環及び／又は脂環と、カチオン硬化性官能基とを含有する化合物（但し、前記成分（Ａ）に該当する化合物を除く）を含むナノインプリント用光硬化性組成物を提供する。【００１３】
本発明は、さらに、シリコーン系表面調整剤又は炭化水素系表面調整剤を含むナノインプリント用光硬化性組成物を提供する。【００１４】
本発明は、前記ナノインプリント用光硬化性組成物にインプリント加工を施して得られたマスクを使用して無機材料基板をエッチングする微細パターン基板の製造方法を提供する。【００１５】
本発明は、前記微細パターン基板の製造方法により得られる微細パターン基板を提供する。【００１６】
本発明は、前記微細パターン基板を備える半導体装置を提供する。【００１７】
すなわち、本発明は下記に関する。
［１］上記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）及び成分（Ｄ）を含み、前記成分（Ｃ）が光硬化性組成物全量（１００重量％）に対して１〜３０重量％であることを特徴とするナノインプリント用光硬化性組成物。
［２］さらに、芳香環及び／又は脂環と、カチオン硬化性官能基とを含有する化合物（但し、前記成分（Ａ）に該当する化合物を除く）を含む上記［１］に記載のナノインプリント用光硬化性組成物。
［３］前記芳香環及び／又は脂環と、カチオン硬化性官能基とを含有する化合物（但し、前記成分（Ａ）に該当する化合物を除く）が、オキセタン化合物である上記［２］に記載のナノインプリント用光硬化性組成物。
［４］前記芳香環及び／又は脂環を含むカチオン硬化性官能基を含有した化合物の含有量が、光硬化性組成物全量（１００重量％）に対して５〜６０重量％である上記［２］又は［３］に記載のナノインプリント用光硬化性組成物。
［５］さらに、シリコーン系表面調整剤又は炭化水素系表面調整剤を含む上記［１］〜［４］の何れか１項に記載のナノインプリント用光硬化性組成物。
［６］上記成分（Ａ）の式（１）で表されるカチオン硬化性化合物が、式（１−１）〜（１〜１０）で表される化合物である上記［１］〜［５］の何れか１項に記載のナノインプリント用光硬化性組成物。
［７］上記成分（Ａ）の式（１）で表されるカチオン硬化性化合物が、（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシルである上記［１］〜［６］の何れか１項に記載のナノインプリント用光硬化性組成物。
［８］上記成分（Ａ）の含有量が、光硬化性組成物全量（１００重量％）に対して５〜４０重量％である上記［１］〜［７］の何れか１項に記載のナノインプリント用光硬化性組成物。
［９］上記成分（Ｂ）である光カチオン重合開始剤が、ジアゾニウム塩系化合物、ヨードニウム塩系化合物、スルホニウム塩系化合物、ホスホニウム塩系化合物、セレニウム塩系化合物、オキソニウム塩系化合物、アンモニウム塩系化合物、臭素塩系化合物から選択される少なくとも１つの化合物である上記［１］〜［８］の何れか１項に記載のナノインプリント用光硬化性組成物。
［１０］上記成分（Ｂ）の含有量が、光硬化性組成物全量（１００重量％）に対して０．１〜２．０重量％である上記［１］〜［９］の何れか１項に記載のナノインプリント用光硬化性組成物。
［１１］上記成分（Ｃ）が、３−メトキシブタノール、メトキシプロパノールから選択される少なくとも１つの溶剤である上記［１］〜［１０］の何れか１項に記載のナノインプリント用光硬化性組成物。
［１２］上記成分（Ｃ）の含有量が、光硬化性組成物全量（１００重量％）に対して、１〜３０重量％である上記［１］〜［１１］の何れか１項に記載のナノインプリント用光硬化性組成物。
［１３］上記成分（Ｄ）が、１−メトキシ−２−プロピルアセテート、３−メトキシブチルアセテートから選択される少なくとも１つの溶剤である上記［１］〜［１２］の何れか１項に記載のナノインプリント用光硬化性組成物。
［１４］上記成分（Ｄ）の含有量が、光硬化性組成物全量（１００重量％）に対して、２０〜９０重量％である上記［１］〜［１３］の何れか１項に記載のナノインプリント用光硬化性組成物。
［１５］上記成分（Ｃ）と上記成分（Ｄ）の割合（重量比）が、３：９５〜４０：６０である上記［１］〜［１４］の何れか１項に記載のナノインプリント用光硬化性組成物。
［１６］前記シリコーン系表面調整剤又は炭化水素系表面調整剤の含有量（使用量）が、光硬化性組成物全量（１００重量％）に対して０．０１〜１．０重量％である上記［５］〜［１５］の何れか１項に記載のナノインプリント用光硬化性組成物。
［１７］上記［１］〜［１６］の何れか１項に記載のナノインプリント用光硬化性組成物にインプリント加工を施して得られたマスクを使用して無機材料基板をエッチングする微細パターン基板の製造方法。
［１８］上記［１７］に記載の微細パターン基板の製造方法により得られる微細パターン基板。
［１９］上記［１８］に記載の微細パターン基板を備える半導体装置。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のナノインプリント用光硬化性組成物は、上記構成を有するため、ウェハーに均一な薄膜を作製したあと、一定時間放置しても樹脂が偏ることなく均一な膜厚を保持したまま、モールドの微細なパターンを精度よく転写形成ができる。そのため、本発明のナノインプリント用光硬化性組成物を使用すれば、モールドの微細なパターンを精度よく転写でき、微細パターンを有する基板が効率よく得られる。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明のナノインプリント用光硬化性組成物は、下記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）及び成分（Ｄ）を含み、前記成分（Ｃ）が光硬化性組成物全量（１００重量％）に対して１〜３０重量％であるナノインプリント用光硬化性組成物であることを特徴とする。
成分（Ａ）：下記式（１）で表されるカチオン硬化性化合物
成分（Ｂ）：光カチオン重合開始剤
成分（Ｃ）：水酸基を含有する沸点が１００℃〜２１０℃（７６０ｍｍＨｇ）である溶剤
成分（Ｄ）：水酸基を含有せず、沸点が１４０℃〜２１０℃（７６０ｍｍＨｇ）であり、溶解度パラメーターが８．０〜１０．０（ｃａｌ／ｃｍ3）1/2のモノマー溶解性を有する溶剤
【化２】
2015115128.tif 000004
［式（１）中、Ｒ1〜Ｒ18は同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基、又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。Ｘは、単結合又は連結基を示す］
【００２０】
［成分（Ａ）］
本発明の成分（Ａ）は、下記式（１）で表されるカチオン硬化性を有する化合物である。
【化３】
2015115128.tif 000005
［式（１）中、Ｒ1〜Ｒ18は同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基、又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。Ｘは、単結合又は連結基を示す］
【００２１】
Ｒ1〜Ｒ18におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
【００２２】
Ｒ1〜Ｒ18における炭化水素基としては、例えば、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基、及びこれらが２以上結合した基が挙げられる。
【００２３】
上記脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、ヘキシル、オクチル、イソオクチル、デシル、ドデシル基等のＣ1-20アルキル基（好ましくはＣ1-10アルキル基、特に好ましくはＣ1-4アルキル基）；ビニル、アリル、メタリル、１−プロペニル、イソプロペニル、１−ブテニル、２−ブテニル、３−ブテニル、１−ペンテニル、２−ペンテニル、３−ペンテニル、４−ペンテニル、５−ヘキセニル基等のＣ2-20アルケニル基（好ましくはＣ2-10アルケニル基、特に好ましくはＣ2-4アルケニル基）；エチニル、プロピニル基等のＣ2-20アルキニル基（好ましくはＣ2-10アルキニル基、特に好ましくはＣ2-4アルキニル基）等が挙げられる。
【００２４】
上記脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロドデシル基等のＣ3-12シクロアルキル基；シクロヘキセニル基等のＣ3-12シクロアルケニル基；ビシクロヘプタニル、ビシクロヘプテニル基等のＣ4-15架橋環式炭化水素基等が挙げられる。
【００２５】
上記芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル、ナフチル基等のＣ6-14アリール基（好ましくはＣ6-10アリール基）等が挙げられる。
【００２６】
Ｒ1〜Ｒ18における酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基としては、上述の炭化水素基における少なくとも１つの水素原子が、酸素原子を有する基又はハロゲン原子を有する基で置換された基等が挙げられる。上記酸素原子を有する基としては、例えば、ヒドロキシル基；ヒドロパーオキシ基；メトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロピルオキシ、ブトキシ、イソブチルオキシ基等のＣ1-10アルコキシ基；アリルオキシ基等のＣ2-10アルケニルオキシ基；Ｃ1-10アルキル基、Ｃ2-10アルケニル基、ハロゲン原子、及びＣ1-10アルコキシ基から選択される置換基を有していてもよいＣ6-14アリールオキシ基（例えば、トリルオキシ、ナフチルオキシ基等）；ベンジルオキシ、フェネチルオキシ基等のＣ7-18アラルキルオキシ基；アセチルオキシ、プロピオニルオキシ、（メタ）アクリロイルオキシ、ベンゾイルオキシ基等のＣ1-10アシルオキシ基；メトキシカルボニル、エトキシカルボニル、プロポキシカルボニル、ブトキシカルボニル基等のＣ1-10アルコキシカルボニル基；Ｃ1-10アルキル基、Ｃ2-10アルケニル基、ハロゲン原子、及びＣ1-10アルコキシ基から選択される置換基を有していてもよいＣ6-14アリールオキシカルボニル基（例えば、フェノキシカルボニル、トリルオキシカルボニル、ナフチルオキシカルボニル基等）；ベンジルオキシカルボニル基等のＣ7-18アラルキルオキシカルボニル基；グリシジルオキシ基等のエポキシ基含有基；エチルオキセタニルオキシ基等のオキセタニル基含有基；アセチル、プロピオニル、ベンゾイル基等のＣ1-10アシル基；イソシアナート基；スルホ基；カルバモイル基；オキソ基；及びこれらの２以上がＣ1-10アルキレン基等を介して、又は介することなく結合した基等が挙げられる。上記ハロゲン原子を有する基としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
【００２７】
上記の置換基を有してもよいアルコキシ基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、Ｃ1-10アルコキシ基、Ｃ2-10アルケニルオキシ基、Ｃ6-14アリールオキシ基、Ｃ1-10アシルオキシ基、メルカプト基、Ｃ1-10アルキルチオ基、Ｃ2-10アルケニルチオ基、Ｃ6-14アリールチオ基、Ｃ7-18アラルキルチオ基、カルボキシル基、Ｃ1-10アルコキシカルボニル基、Ｃ6-14アリールオキシカルボニル基、Ｃ7-18アラルキルオキシカルボニル基、アミノ基、モノ又はジＣ1-10アルキルアミノ基、Ｃ1-10アシルアミノ基、エポキシ基含有基、オキセタニル基含有基、Ｃ1-10アシル基、オキソ基、及びこれらの２以上がＣ1-10アルキレン基等を介して、又は介することなく結合した基等が挙げられる。
【００２８】
Ｒ1〜Ｒ18としては、中でも水素原子が好ましい。
【００２９】
Ｘの連結基としては、例えば、２価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、これらが複数個連結した基等が挙げられる。上記２価の炭化水素基としては、炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基、２価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。上記２価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン基、１，３−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２−シクロヘキシレン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレン基、シクロヘキシデン基等の２価のシクロアルキレン基（シクロアルキデン基を含む）等が挙げられる。
【００３０】
式（１）で表される脂環式エポキシ化合物の代表的な例としては、下記式（１−１）〜（１−１０）で表される化合物等が挙げられる。なお、下記式（１−５）、（１−７）中のｐ、ｑは、それぞれ１〜３０の整数を表す。下記式（１−５）中のＲ19は炭素数１〜８のアルキレン基であり、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ｓ−ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。これらの中でも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基等の炭素数１〜３の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。下記式（１−９）、（１−１０）中のｎ１〜ｎ６は、それぞれ１〜３０の整数を示す。
【化４】
2015115128.tif 000006
【化５】
2015115128.tif 000007
【００３１】
式（１）中のＸが単結合である化合物としては、（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシルが好ましい。式（１）中のＸが連結基である化合物としては、式（１−１）で表される化合物、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート（例えば、（株）ダイセル製、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」等）が好ましい。これらの成分（Ａ）は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３２】
本発明の光硬化性組成物は、成分（Ａ）を含むことにより、薄膜硬化性や形状安定性、樹脂表面の膜厚の均一性に優れる。
【００３３】
成分（Ａ）の含有量は、特に制限されないが、光硬化性組成物全量（１００重量％）に対して５〜４０重量％が好ましく、１０〜３０重量％がよりに好ましく、１０〜２０重量％がさらに好ましい。含有量が５〜４０重量％であると、薄膜硬化性や形状安定性、樹脂表面の膜厚の均一性に優れる。
【００３４】
カチオン硬化性を有する化合物全量（１００重量％）に対する成分（Ａ）の含有量は、特に制限されないが、２０〜９０重量％が好ましく、３０〜８０重量％がより好ましく、３０〜６０重量％がさらに好ましい。
【００３５】
本発明の光硬化性組成物には、成分（Ａ）以外にも他のカチオン硬化性化合物を有していてもよい。他のカチオン硬化性化合物としては、例えば、芳香環及び／又は脂環を含むカチオン硬化性官能基を含有した化合物が挙げられる。芳香環及び／又は脂環を含むカチオン硬化性官能基を含有した化合物は、必要に応じて、成分（Ａ）とともに共重合させることができる。
【００３６】
上記芳香環としては、ベンゼン環、ナフタレン環、フルオレン環等や、これらが単結合又は連結基を介して２つ以上結合した芳香環が挙げられる。脂環としては、シクロヘキサン環やシクロヘプタン環等のシクロアルカン環やジシクロペンタジエン環等の多環（橋かけ環）等が挙げられる。カチオン硬化性官能基としては、オキセタニル基、エポキシ基等の環状エーテル基や、ビニルエーテル基等の電子供与性基が挙げられる。これらの基は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３７】
上記の芳香環及び／又は脂環を含むカチオン硬化性官能基を含有した化合物としては、例えば、オキセタン化合物やエポキシ化合物などの環状エーテル化合物が挙げられる。
【００３８】
上記オキセタン化合物としては、カチオン硬化性官能基として、オキセタニル基を有する化合物であれば特に限定されず、液体又は固体を用いることができる。
【００３９】
上記オキセタン化合物の具体例としては、例えば、３，３−ビス（ビニルオキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−（２−エチルヘキシルオキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（ヒドロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−［（フェノキシ）メチル］オキセタン、３−エチル−３−（ヘキシロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（クロロメチル）オキセタン、３，３−ビス（クロロメチル）オキセタン、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、ビス（［１−エチル（３−オキセタニル）］メチル）エーテル、４，４’−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビシクロヘキシル、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］シクロヘキサン、１，４−ビス（［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル）ベンゼン、３−エチル−３（［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル）オキセタン、キシリレンビスオキセタン等が挙げられる。本発明においては、例えば、商品名「ＯＸＴ２２１」、「ＯＸＴ１２１」（以上、東亞合成（株）製）、商品名「ＯＸＢＰ」（宇部興産（株）製）等の市販品を使用することもできる。これらのオキセタン化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４０】
中でも、耐熱性、耐吸湿性、耐薬品性、相溶性の点から、ビフェニル骨格を有するオキセタン化合物である商品名「ＯＸＢＰ」（宇部興産（株）製）が好ましい。
【００４１】
上記エポキシ化合物としては、カチオン硬化性官能基として、エポキシ基（特にグリシジルエーテル基）を有する化合物であれば特に限定されず、液体又は固体を用いることができる。エポキシ化合物には、例えば、式（１）で表される化合物を除く脂環式エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、変性ノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が含まれる。これらのエポキシ化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４２】
中でも、耐熱性、耐吸湿性、耐薬品性の点から、変性ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂が好ましい。
【００４３】
上記エポキシ化合物としては、市販品を用いることができ、例えば、変性ノボラック型エポキシ樹脂としては、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−８９０」（ＤＩＣ（株）製）、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−７２００」（ＤＩＣ（株）製）、ナフタレン型エポキシ樹脂としては、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−４０３２」（ＤＩＣ（株）製）、フルオレン型エポキシ樹脂としては、商品名「オグソール  ＰＧ−１００」（大阪ガスケミカル（株）製）、ビフェニル型エポキシ樹脂としては、商品名「ＹＸ４０００」（三菱化学（株）製）が使用できる。
【００４４】
上記の芳香環及び／又は脂環を含むカチオン硬化性官能基を含有した化合物の分子量としては、特に制限されないが、数平均分子量が３００〜８００の化合物が、形状転写性を向上することができる点で好ましい。
【００４５】
上記の芳香環及び／又は脂環を含むカチオン硬化性官能基を含有した化合物の含有量は、特に制限されないが、光硬化性組成物全量（１００重量％）に対して５〜６０重量％が好ましく、１０〜６０重量％がより好ましく、３０〜６０重量％がさらに好ましい。含有量が５〜６０重量％であると、形状転写性を向上することができる。
【００４６】
［成分（Ｂ）］
本発明の成分（Ｂ）である光カチオン重合開始剤は、光の照射により酸を発生し、発生した酸によりナノインプリント用光硬化性組成物に含まれるカチオン重合性化合物の硬化反応を開始させる化合物（＝光酸発生剤）であり、光を吸収するカチオン部と酸の発生源となるアニオン部からなる。
【００４７】
本発明の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ジアゾニウム塩系化合物、ヨードニウム塩系化合物、スルホニウム塩系化合物、ホスホニウム塩系化合物、セレニウム塩系化合物、オキソニウム塩系化合物、アンモニウム塩系化合物、臭素塩系化合物等が挙げられる。これらの光カチオン重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４８】
中でも、スルホニウム塩系化合物を使用することが、硬化性に優れた硬化物を形成することができる点で好ましい。スルホニウム塩系化合物のカチオン部としては、例えば、トリフェニルスルホニウムイオン、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムイオン、トリ−ｐ−トリスルホニウムイオン等のアリールスルホニウムイオンが挙げられる。
【００４９】
上記光カチオン重合開始剤のアニオン部としては、例えば、ＢＦ4-、Ｂ（Ｃ6Ｆ5）4-、ＰＦ6-、［（Ｒｆ）nＰＦ6-n］-（Ｒｆ：水素原子の８０％以上がフッ素原子で置換されたアルキル基、ｎ：１〜５の整数）、ＡｓＦ6-、ＳｂＦ6-、ペンタフルオロヒドロキシアンチモネート等が挙げられる。
【００５０】
本発明の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、（１，１’−ビフェニル）−４−イル［４−（１，１’−ビフェニル）４−イルチオフェニル］フェニルテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
【００５１】
上記光カチオン重合開始剤としては、市販品としては、例えば、商品名「サイラキュアＵＶＩ−６９７０」、「サイラキュアＵＶＩ−６９７４」、「サイラキュアＵＶＩ−６９９０」、「サイラキュアＵＶＩ−９５０」（以上、米国ユニオンカーバイド社製）、「イルガキュア２５０」、「イルガキュア２６１」、「イルガキュア２６４」（以上、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、「ＳＰ−１５０」、「ＳＰ−１５１」、「ＳＰ−１７０」、「オプトマーＳＰ−１７１」（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、「ＣＧ−２４−６１」（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、「ＤＡＩＣＡＴ  II」（（株）ダイセル製）、「ＵＶＡＣ１５９０」、「ＵＶＡＣ１５９１」（以上、ダイセル・サイテック（株）製）、「ＣＩ−２０６４」、「ＣＩ−２６３９」、「ＣＩ−２６２４」、「ＣＩ−２４８１」、「ＣＩ−２７３４」、「ＣＩ−２８５５」、「ＣＩ−２８２３」、「ＣＩ−２７５８」、「ＣＩＴ−１６８２」（以上、日本曹達（株）製）、「ＰＩ−２０７４」（ローディア社製、ペンタフルオロフェニルボレートトルイルクミルヨードニウム塩）、「ＦＦＣ５０９」（３Ｍ社製）、「ＢＢＩ−１０２」、「ＢＢＩ−１０１」、「ＢＢＩ−１０３」、「ＭＰＩ−１０３」、「ＴＰＳ−１０３」、「ＭＤＳ−１０３」、「ＤＴＳ−１０３」、「ＮＡＴ−１０３」、「ＮＤＳ−１０３」（以上、ミドリ化学（株）製）、「ＣＤ−１０１０」、「ＣＤ−１０１１」、「ＣＤ−１０１２」（米国、Ｓａｒｔｏｍｅｒ社製）、「ＣＰＩ−１００Ｐ」、「ＣＰＩ−１０１Ａ」、「ＣＰＩ−２００Ｋ」（以上、サンアプロ（株）製）等が使用できる。これらの光カチオン重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
【００５２】
中でもフッ化アルキルフルオロリン酸アニオンを含む開始剤である、［４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル］−４−ビフェニリルフェニルスルホニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェートが好ましい。
【００５３】
成分（Ｂ）の含有量は、特に制限されないが、光硬化性組成物全量（１００重量％）に対して０．１〜２．０重量％が好ましく、０．１〜１．０重量％がより好ましく、０．２〜１．０重量％がさらに好ましい。含有量が０．１〜２．０重量％であると、良好な薄膜硬化性、ナノインプリント用光硬化性組成物の保存安定性が得られる。
【００５４】
カチオン硬化性化合物全量（１００重量部）に対する、成分（Ｂ）の含有量は、特に制限されないが、０．５〜５．０重量部が好ましく、１．０〜４．０重量部がより好ましく、１．０〜３．０重量部がさらに好ましい。
【００５５】
［成分（Ｃ）］
本発明の成分（Ｃ）は、水酸基を含有する沸点１００℃〜２１０℃（７６０ｍｍＨｇ）の溶剤であれば、特に制限されない。上記沸点は、１１０〜１８０℃が好ましく、１２０〜１７０℃がより好ましく、１３０〜１６０℃がさらに好ましい。なお、成分（Ｃ）は、本発明の光硬化性組成物に含まれるものとする。
【００５６】
成分（Ｃ）としては、１−ブタノール、２−ブタノール、イソブチルアルコール、２−メチル−２−ブタノール、３−メトキシブタノール、メトキシプロパノール、３−メチル−３−メトキシブタノール、１−ペンタノール、２−ペンタノール、３−ペンタノール、３−メチル−１−ブタノール、２−メチル−１−ブタノール、２，２−ジメチル−１−プロパノール、３−メチル−２−ブタノール、２−メチル−２−ブタノール、１−ヘキサノール、２−ヘキサノール、３−ヘキサノール、２−メチル−１−ペンタノール、３−メチル−１−ペンタノール、４−メチル−１−ペンタノール、２−メチル−２−ペンタノール、３−メチル−２−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、２−メチル−３−ペンタノール、３−メチル−３−ペンタノール、２，２−ジメチル−１−ブタノール、２，３−ジメチル−２−ブタノール、３，３−ジメチル−２−ブタノール、２−エチル−１−ブタノール、シクロヘキサノール、１−ヘプタノール、２−ヘプタノール、３−ヘプタノール、４−ヘプタノール、１−オクタノール、３−メトキシブタノール、メトキシプロパノール、エトキシプロパノール、１，３−ブタンジオール等が挙げられる。これらの溶剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
【００５７】
中でも成分（Ｃ）としては、溶剤の揮発速度を制御しやすい点から、３−メトキシブタノール（ＭＢ、沸点：１６１℃）、メトキシプロパノール（ＭＭＰＧ、沸点：１２１℃）が好ましい。
【００５８】
本発明の光硬化性組成物は、溶剤として成分（Ｃ）を含むことにより、溶剤の揮発速度を制御でき、局所的な揮発などが防止できるため、膜厚を均一にできる。また、アルコール成分によりカチオン硬化の硬化性を調整でき、シリコン系のモールド（ナノスタンパ）を用いた場合でも、モールドへの膨潤を抑制できる。
【００５９】
成分（Ｃ）の含有量は、本発明の光硬化性組成物全量（１００重量％）に対して、１〜３０重量％であり、３〜２５重量％が好ましく、５〜２０重量％がより好ましい。含有量が１〜３０重量％であるため、溶剤の揮発速度を制御でき、局所的な揮発などを防止できる。
【００６０】
［成分（Ｄ）］
本発明の成分（Ｄ）は、水酸基を含有しない沸点が１４０℃〜２１０℃（７６０ｍｍＨｇ）のモノマー溶解性を有する溶剤であれば、特に制限されない。上記沸点は、１４５〜１９５℃が好ましく、１４７〜１９０℃がより好ましく、１５０〜１８０℃がさらに好ましい。なお、成分（Ｄ）は、本発明の光硬化性組成物に含まれるものとする。
【００６１】
本発明のモノマー溶解性を有する溶剤とは、溶解度パラメーターが８．０〜１０．０（ｃａｌ／ｃｍ3）1/2のモノマー溶解性を有する溶剤である。上記溶解度パラメーターは、８．０〜９．５（ｃａｌ／ｃｍ3）1/2が好ましく、８．０〜９．０（ｃａｌ／ｃｍ3）1/2がより好ましい。
【００６２】
上記溶解度パラメーターは、Ｆｅｄｏｒｓらが提案した下記の文献に記載の方法によって計算されるものである。「POLYMER ENGINEERING ANDSCIENCE, FEBRUARY,1974,Vol.14,No.2,ROBERT F.FEDORS」の１４７〜１５４頁。溶解度パラメーターが近いもの同士はお互いに混ざりやすく（分散性が高い）、この数値が離れているものは混ざりにくいことを表す指標である。なお、上記溶解度パラメーターは、すべて２５℃での値である。
【００６３】
成分（Ｄ）としては、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールメチルエチルエーテル、プロピレングリコールメチルプロピルエーテル等のプロピレングリコールジアルキルエーテル類；ジプロピレングリコールメチルプロピルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル等のジプロピレングリコールジアルキルエーテル類；プロピレングリコールジアセテート、１，３−ブチレングリコールジアセテート等のジアセテート類；シクロヘキサノールアセテート、３−メトキシブチルアセテート、１−メトキシ−２−プロピルアセテート等のその他のアセテート類；アセトニルアセトン、シクロヘキサノン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノン等のケトン類；シュウ酸ジエチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、３−メチル−３−メトキシブチルアセテート、４−メトキシブチルアセテート、３−メチル−３−メトキシブチルプロピオネート、酢酸アミル、プロピオン酸ブチル、酪酸プロピル、酪酸ブチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、２−オキソブタン酸エチル等のエステル類；キシレン等の芳香族炭化水素類；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド類等が挙げられる。これらの溶剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
【００６４】
中でも成分（Ｄ）としては、溶剤の揮発速度を制御しやすく、光硬化性組成物への溶解性の点から、１−メトキシ−２−プロピルアセテート（ＭＭＰＧＡＣ、沸点：１４６℃、溶解度パラメーター：８．７（ｃａｌ／ｃｍ3）1/2）、３−メトキシブチルアセテート（ＭＢＡ、沸点：１７１℃、溶解度パラメーター：８．７（ｃａｌ／ｃｍ3）1/2）が好ましい。
【００６５】
本発明の光硬化性組成物は、溶剤として成分（Ｃ）とともに成分（Ｄ）を含むことにより、カチオン硬化性化合物を適度に溶解することができ、さらに溶剤の揮発速度を制御でき、局所的な揮発を防止できるため、均一な膜厚を有する薄膜を形成することができる。
【００６６】
成分（Ｄ）の含有量は、特に制限されないが、光硬化性組成物全量（１００重量％）に対して、２０〜９０重量％が好ましく、３０〜８０重量％がより好ましく、４０〜７０重量％がさらに好ましい。含有量が２０〜９０重量％であると、カチオン硬化性化合物を十分に溶解することができる。
【００６７】
成分（Ｃ）と成分（Ｄ）の割合は、特に制限されないが、成分（Ｃ）：成分（Ｄ）の重量比が、３：９５〜４０：６０であることが好ましく、１０：９０〜３０：７０がより好ましい。成分（Ｃ）が上記の割合であると、カチオン硬化性化合物を十分に溶解でき、溶剤の揮発速度を制御することができる。
【００６８】
［表面調整剤］
本発明の光硬化性組成物は、特に制限されないが、必要に応じて表面調整剤を添加することができる。本発明の表面調整剤は、樹脂表面の表面張力を変化させ、濡れ性、レベリング性、スリップ性、消泡性など（特に、濡れ性、レベリング性）を向上させる化合物である。
【００６９】
上記表面調整剤としては、特に制限されないが、具体的には、例えば、シリコーン系化合物、炭化水素系化合物、フッ素系化合物、ビニル系化合物などが挙げられる。これらの表面調整剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００７０】
上記シリコーン系化合物としては、例えば、ポリジメチルシロキサンや、これを変性した変性ポリジメチルシロキサンなどが挙げられる。上記変性ポリジメチルシロキサンとしては、例えば、ポリジメチルシロキサンのポリエーテル変性体（例えば、ポリジメチルシロキサンのメチル基の一部又は全部をポリエーテル（例えば、ポリオキシアルキレンなど）に置換した構造を有する重合体等）、アルキル変性体（例えば、ポリジメチルシロキサンのメチル基の一部又は全部を炭素数２以上のアルキル基に置換した構造を有する重合体等）、ポリエステル変性体（例えば、ポリジメチルシロキサンのメチル基の一部又は全部をポリエステル（例えば、脂肪族ポリエステル、脂環式ポリエステル、芳香族ポリエステルなど）に置換した構造を有する重合体等）、アラルキル変性体（例えば、ポリジメチルシロキサンのメチル基の一部又は全部をアラルキル基に置換した構造を有する重合体等）などが挙げられる。
【００７１】
上記シリコーン系化合物としては、市販品を使用することもでき、例えば、商品名「ＢＹＫ−３０２」、「ＢＹＫ−３０７」、「ＢＹＫ−３３３」、「ＢＹＫ−３４９」、「ＢＹＫ−３７５」、「ＢＹＫ−３７７」（以上、ビックケミー・ジャパン（株）製）、商品名「ポリフローＫＬ−４０１」、「ポリフローＫＬ−４０２」、「ポリフローＫＬ−４０３」、「ポリフローＫＬ−４０４」（以上、共栄社化学（株）製）などを使用することができる。
【００７２】
上記炭化水素系化合物としては、例えば、アクリル系モノマーを必須のモノマー成分として構成された重合体（アクリル系モノマー由来の構成単位を必須の構成単位として有するアクリル系重合体）が挙げられる。上記アクリル系モノマーとしては、例えば、アクリル酸アルキルエステル（又はメタクリル酸アルキルエステル）、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基などの極性基を有するアクリル酸エステル（又はメタクリル酸エステル）、ポリエステル構造（例えば、脂肪族ポリエステル構造、脂環式ポリエステル構造、芳香族ポリエステル構造など）やポリエーテル構造（例えば、ポリオキシアルキレン構造など）を有するアクリル酸エステル（又はメタクリル酸エステル）等のアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステル；アクリル酸又はメタクリル酸；アクリル酸又はメタクリル酸の塩；アクリルアミド又はメタクリルアミドなどが挙げられる。なお、上記アクリル系重合体はホモポリマーであってもよいし、コポリマーであってもよく、公知乃至慣用の重合方法等により得ることができる。
【００７３】
上記炭化水素系化合物としては、市販品を使用することもでき、例えば、商品名「ＢＹＫ−３５０」、「ＢＹＫ−３５６」、「ＢＹＫ−３６１Ｎ」、「ＢＹＫ−３５５０」（以上、ビックケミー・ジャパン（株）製）、商品名「ポリフローＮｏ．７５」、「ポリフローＮｏ．７７」、「ポリフローＮｏ．９０」、「ポリフローＮｏ．９５」、「ポリフローＮｏ．９９Ｃ」（以上、共栄社化学（株）製）などを使用することができる。
【００７４】
表面調整剤の含有量（使用量）は、特に限定されないが、光硬化性組成物全量（１００重量％）に対して、０．０１〜１．０重量％が好ましく、０．０５〜０．５重量％がより好ましい。
【００７５】
［その他］
本発明の光硬化性組成物は、上記以外にも、本発明の効果を損なわない範囲内で各種添加剤を含有していてもよい。上記添加剤としては、例えば、消泡剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、光安定剤、密着性付与剤等の慣用の添加剤が挙げられる。これらの添加剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
【００７６】
［微細パターン基板の製造方法］
本発明の微細パターン基板の製造方法は、上記ナノインプリント用光硬化性組成物にインプリント加工を施して得られたマスクを使用して無機材料基板をエッチングすることを特徴とする。本発明の微細パターン基板方法は、例えば、下記の工程を経て製造することができる。
工程１：無機材料基板表面にナノインプリント用光硬化性組成物を薄く塗布し塗膜を形成する。
工程２：得られた塗膜にパターンが形成されたモールドを接触させ該パターンを転写する（インプリント加工）。
工程３：光照射によりナノインプリント用光硬化性組成物を硬化させ、その後、離型して、モールドのパターン形状が転写された薄膜を得る。
工程４：モールドのパターン形状が転写された薄膜をマスクとして、無機材料基板をエッチングすることにより微細パターンを得る。
【００７７】
工程１において使用する無機材料基板としては、例えば、シリコン基板、サファイア基板、セラミックス基板、アルミナ基板、リン化ガリウム基板、ヒ化ガリウム基板、リン化インジウム基板、チッ化ガリウム基板等を使用することができる。
【００７８】
ナノインプリント用光硬化性組成物を前記無機材料基板表面に塗布する方法としては、例えば、スクリーン印刷法、カーテンコート法、スプレー法等が挙げられる。その際、必要に応じて、希釈溶剤（例えば、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のグリコール誘導体；アセトン、メチルエチルケトン、メチルブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類等）で希釈して濃度を調整することができる。塗膜の厚みとしては、例えば０．１〜１０μｍ程度、好ましくは０．３〜３μｍである。本発明においては上記ナノインプリント用光硬化性組成物を使用するため、薄膜硬化性に優れる。
【００７９】
工程２において使用するモールドとしては、例えば、シリコーンモールド、熱可塑性樹脂モールド、硬化性樹脂モールド、金属モールド等が挙げられる。モールドを塗膜に接触させる際の押圧力としては、例えば１００〜１０００Ｐａ程度である。モールドを塗膜に接触させる時間は、例えば１〜１００秒程度である。また、モールドが有するパターン形状としては、発光層で生じた光の取り出し効率を向上することができる形状であれば特に制限されることがなく、例えば、台形、円錐形、ラウンド型等が挙げられる。
【００８０】
工程３において光照射に使用する光（活性エネルギー線）としては、ナノインプリント用光硬化性組成物の重合反応を進行させる光であればよく、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線、α線、β線、γ線等の何れを使用することもできる。なかでも、取り扱い性に優れる点で、紫外線が好ましい。紫外線の照射には、例えば、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、カーボンアーク、メタルハライドランプ、太陽光、ＬＥＤランプ、レーザー等を使用することができる。
【００８１】
本発明のナノインプリント用光硬化性組成物は上記構成を有するため硬化速度が非常に速く、薄膜硬化性に優れる。光の照射条件は、紫外線を照射して膜厚１μｍの薄膜を形成する場合には、紫外線積算光量を例えば１００〜３０００ｍＪ／ｃｍ2程度に調整することが好ましい。
【００８２】
工程３と工程４の間にはポストキュア工程を設けてもよい。ポストキュア工程を設けることにより形状の安定性やエッチングの再現性を向上することができる。ポストキュアは加熱及び／又は光照射によって行うことができる。加熱によりポストキュアを行う場合は例えば５０〜１８０℃で０．５〜３時間程度加熱することが好ましい。また、光照射によりポストキュアを行う場合は、例えば１０〜１００ｍＷ／ｃｍ2程度の照射強度で、１０〜１００秒程度照射することが好ましい。
【００８３】
工程４におけるエッチング方法としては、ドライエッチング法、ウェットエッチング法等が挙げるられる。本発明においては、なかでもドライエッチング法を採用することが好ましく、特に、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ：Reactive Ion Etching）を採用することが、高精度の微細加工を可能とする点で好ましい。
【００８４】
本発明の微細パターン基板の製造方法では、上記ナノインプリント用光硬化性組成物を使用するため光の照射によって、薄膜を無機材料基板表面に速やかに形成することができる。また、そうして得られたモールドの形状が精度よく転写された薄膜をマスクとして使用するため、モールドの微細なパターンが精度良く転写された微細パターン基板が得られる。
【００８５】
［微細パターン基板］
本発明の微細パターン基板は、本発明の微細パターン基板の製造方法により得られた微細パターン基板である。本発明の微細パターン基板は、膜厚の均一性や形状転写性が良く、例えば、半導体材料、回折型集光フィルム、偏光フィルム、光導波路、又はホログラムとして有用である。
【００８６】
［半導体装置］
本発明の半導体装置（例えば、ＬＥＤ）は、上記微細パターン基板を備えることを特徴とする。
【００８７】
例えば、ＬＥＤは上記微細パターン基板表面に有機金属気相成長法（ＭＯＰＶＥ）等により発光層（ＧａＮ層）を成長させて得られた発光体とレンズ及び配線等で構成される。
【００８８】
本発明の半導体装置（特に、ＬＥＤ）は、本発明のナノインプリント用光硬化性組成物を使用して形成された微細パターン基板を備えるため光取り出し効率に優れ、高輝度、長寿命、低消費電力、低発熱性等の特性を有する。
【実施例】
【００８９】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。【００９０】
調製例１（（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル（ａ−１）の調製）
９５重量％硫酸７０ｇ（０．６８モル）と１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）５５ｇ（０．３６モル）を撹拌混合して脱水触媒を調製した。
撹拌機、温度計、および脱水管を備え且つ保温された留出配管を具備した３リットルのフラスコに、水添ビフェノール（＝４，４’−ジヒドロキシビシクロヘキシル）１０００ｇ（５．０５モル）、上記で調製した脱水触媒１２５ｇ（硫酸として０．６８モル）、プソイドクメン１５００ｇを入れ、フラスコを加熱した。内温が１１５℃を超えたあたりから水の生成が確認された。さらに昇温を続けてプソイドクメンの沸点まで温度を上げ（内温１６２〜１７０℃）、常圧で脱水反応を行った。副生した水は留出させ、脱水管により系外に排出した。なお、脱水触媒は反応条件下において液体であり反応液中に微分散していた。３時間経過後、ほぼ理論量の水（１８０ｇ）が留出したため反応終了とした。反応終了液を１０段のオールダーショウ型の蒸留塔を用い、プソイドクメンを留去した後、内部圧力１０Ｔｏｒｒ（１．３３ｋＰａ）、内温１３７〜１４０℃にて蒸留し、７３１ｇのビシクロヘキシル−３，３’−ジエンを得た。【００９１】
得られたビシクロヘキシル−３，３’−ジエン２４３ｇ、酢酸エチル７３０ｇを反応器に仕込み、窒素を気相部に吹き込みながら、かつ、反応系内の温度を３７．５℃になるようにコントロールしながら約３時間かけて３０重量％過酢酸の酢酸エチル溶液（水分率０．４１重量％）２７４ｇを滴下した。過酢酸溶液滴下終了後、４０℃で１時間熟成し反応を終了した。さらに３０℃で反応終了時の粗液を水洗し、７０℃／２０ｍｍＨｇで低沸点化合物の除去を行い、脂環式エポキシ化合物２７０ｇを得た。得られた脂環式エポキシ化合物のオキシラン酸素濃度は１５．０重量％であった。また1Ｈ−ＮＭＲの測定では、δ４．５〜５ｐｐｍ付近の内部二重結合に由来するピークが消失し、δ３．１ｐｐｍ付近にエポキシ基に由来するプロトンのピークの生成が確認され、（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシルであることが確認された。【００９２】
実施例及び比較例の光硬化性樹脂組成物は、下記表１に記載の各成分を配合組成に従ってナスフラスコに配合し、３０℃で溶解するまで攪拌・混合することにより、均一なナノインプリント用光硬化性樹脂組成物を得た。なお、下記表１中の数値は重量部を表す。【００９３】
【表１】
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【００９４】
以下に上記表１中での略号について説明する。
（ａ−１）：製造例１により得られた化合物（（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル）
ＯＸＢＰ：ビフェニル骨格を有するオキセタン化合物、商品名「ＯＸＢＰ」、宇部興産（株）製）
Ｎ−８９０：変性ノボラック型エポキシ樹脂、（商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−８９０」、ＤＩＣ（株）製）
ＨＰ−７２００：ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−７２００」、ＤＩＣ（株）製）
ＨＰ−４０３２：ナフタレン型エポキシ樹脂（商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−４０３２」、ＤＩＣ（株）製）
ＰＧ−１００：フルオレン型エポキシ樹脂（商品名「オグソール  ＰＧ−１００」、大阪ガスケミカル（株）製）
（ｂ−１）：フッ化アルキルフルオロリン酸アニオンを含む開始剤、［４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル］−４−ビフェニリルフェニルスルホニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェートをプロピレンカーボネートで５０％に希釈した化合物
ＭＢ：３−メトキシブタノール（商品名「ＭＢ」、（株）ダイセル製  沸点：１６１℃、溶解度パラメーター：１０．９（ｃａｌ／ｃｍ3）1/2）
ＭＭＰＧ：メトキシプロパノール（商品名「ＭＭＰＧ」、（株）ダイセル製  沸点：１２１℃、溶解度パラメーター：１０．２（ｃａｌ／ｃｍ3）1/2）
ＭＭＰＧＡＣ：１−メトキシ−２−プロピルアセテート（商品名「ＭＭＰＧＡＣ」、（株）ダイセル製  沸点：１４６℃、溶解度パラメーター：８．７（ｃａｌ／ｃｍ3）1/2）
ＭＢＡ：３−メトキシブチルアセテート（商品名「ＭＢＡ」、（株）ダイセル製  沸点：１７１℃、溶解度パラメーター：８．７（ｃａｌ／ｃｍ3）1/2）
ＢＡ：酢酸ブチル（商品名「ＢＡ」、（株）ダイセル製  沸点：１２６℃、溶解度パラメーター：８．７（ｃａｌ／ｃｍ3）1/2）
ＢＹＫ−３５０：アクリル系共重合物（商品名「ＢＹＫ−３５０」、ビックケミー・ジャパン（株）製）
ＢＹＫ−ＵＶ３５１０：ポリエーテル変性ポリジメリルシロキサンとポリエーテルの混合物（商品名「ＢＹＫ−ＵＶ３５１０」、ビックケミー・ジャパン（株）製）【００９５】
［評価］
下記（１）〜（５）の評価項目の結果を下記表２に示す。【００９６】
（１）樹脂組成物の外観
表１のナノインプリント用光硬化性組成物を透明な１０ｍＬガラス瓶に約５ｍＬ抜き取り、見た目で異物の有無や液の濁りを確認した。【００９７】
（２）粘度の測定
実施例及び比較例で得られたナノインプリント用光硬化性組成物の粘度（ｍＰａ・ｓ）は、Ｅ型粘度計（商品名「ＴＶＥ−２５Ｈ」、東機産業（株）社製）を用いた。標品を約１．１ｍＬ採取し、温度２３℃、測定レンジを「Ｈ」に設定し、１００ｒｐｍにおける３分後の指示値を粘度とした。【００９８】
（３）硬化性の評価
実施例及び比較例で得られた希釈液をスピンコーターを用い、５００ｒｐｍで１０秒、その後３０００ｒｐｍで２０秒のスピンコート回転数でシリコンウェハ上に塗布して塗膜（膜厚：１μｍ）を形成した。
得られた塗膜にポリジメチルシロキサンモールド（パターンの高さ対横幅比（＝アスペクト比）２：１）を２００Ｐａで押圧して６０秒間接触させた状態で、紫外線照射装置（ＵＶもしくはＵＶ−ＬＥＤ照射装置）を用いて１０００ｍＪ／ｃｍ2の光量の紫外線を照射し、その後離型することにより、表面にポリジメチルシロキサンモールドのパターンがインプリントされた薄膜を得た。
得られた薄膜を２５℃条件下でアセトンに５秒間浸漬し、その後の薄膜について目視で観察し、下記の基準により硬化性を評価した。
評価基準
○：パターン形状が乱れることなく、保持された
△：パターンの一部がアセトンに溶解し、残存した樹脂が白く基板に残っており、パターンに欠損がみられた
×：パターンが完全に失われた【００９９】
（４）形状安定性の評価
上記（３）硬化性の評価において得られた表面にシリコーンモールドのパターンがインプリントされた薄膜について、パターンの高さ対横幅比（＝アスペクト比）を測定し、下記基準により形状安定性を評価した。
評価基準
○：アスペクト比が２：１〜１．９：１の場合
△：アスペクト比が１．５：１以上、１．９：１未満の場合
×：アスペクト比が１．５：１未満の場合、もしくはパターンが崩れている箇所が存在する場合【０１００】
（５）表面均一性の評価[初期]
実施例及び比較例で得られたナノインプリント用光硬化性組成物をスピンコーターを用いて表に記載のスピンコート回転数でシリコンウェハ上に塗布して塗膜（膜厚：１μｍ）を形成した。得られた塗膜に紫外線照射装置（ＵＶもしくはＵＶ−ＬＥＤ照射装置）を用いて１０００ｍＪ／ｃｍ2の光量の紫外線を照射して薄膜を得た。
得られた薄膜の厚みを段差計（商品名「Ｔ−４０００」、（株）小坂研究所社製）を使用して測定し、中心部（Ｔ1）と最外周（Ｔ2）の差（Ｔ1−Ｔ2）を段差とし、下記基準により表面均一性を評価した。
評価基準
○：段差（Ｔ1−Ｔ2）が０．０２０μｍ以下の場合
△：段差（Ｔ1−Ｔ2）が０．０２０μｍを超え、０．０５０μｍ以下場合
×：段差（Ｔ1−Ｔ2）が０．０５０μｍを超える場合【０１０１】
（６）表面均一性の評価[保持]
実施例及び比較例で得られたナノインプリント用光硬化性組成物をスピンコーターを用いて表に記載のスピンコート回転数でシリコンウェハ上に塗布して塗膜（膜厚：１μｍ）を形成した。塗布後１時間２３℃、５０％ＲＨの環境下で放置した後、得られた塗膜に紫外線照射装置（ＵＶもしくはＵＶ−ＬＥＤ照射装置）を用いて１０００ｍＪ／ｃｍ2の光量の紫外線を照射して薄膜を得た。
得られた薄膜の厚みを段差計（商品名「Ｔ−４０００」、（株）小坂研究所社製）を使用して測定し、中心部（Ｔ1）と最外周（Ｔ2）の差（Ｔ1−Ｔ2）を段差とし、下記基準により表面均一性を評価した。
評価基準
○：段差（Ｔ1−Ｔ2）が０．０２０μｍ以下の場合
△：段差（Ｔ1−Ｔ2）が０．０２０μｍを超え、０．０５０μｍ以下場合
×：段差（Ｔ1−Ｔ2）が０．０５０μｍを超える場合【０１０２】
【表２】
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【産業上の利用可能性】
【０１０３】
本発明のナノインプリント用光硬化性組成物は、半導体プロセスにおける遠紫外線、電子線、イオンビーム、Ｘ線などの活性線を用いたリソグラフィーや、液晶表示素子、集積回路素子、個体撮像素子等の電子部品に設けられる絶縁膜、保護膜等を形成するための材料に用いられる感放射線性樹脂、液晶表示材料（液晶表示用フォトスペーサー、液晶表示用リブ形成材料、オーバーコート、カラーフィルター形成用カラーレジスト、ＴＦＴ絶縁膜など）を形成するための液晶レジスト材料、塗料、コーティング剤、粘接着剤等として使用される。
【国際調査報告】
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