(57)【要約】  電磁波遮蔽能力と意匠性とを併せ有する顔料用板状フェライト粒子及び該顔料用板状フェライト粒子を含有した樹脂成型体、並びに該樹脂成型体を用いた電子回路を収納する電磁波シールド筐体の提供を目的とする。この目的を達成するため、金属光沢を有することを特徴とする顔料及び該顔料用板状フェライト粒子を含有した樹脂成型体、並びに該樹脂成型体を用いた電子回路を収納する電磁波シールド筐体板状フェライト粒子等を採用する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属光沢を有することを特徴とする顔料用板状フェライト粒子。
【請求項２】
短軸方向の長さが３〜１００μｍ、長軸方向の長さが１０〜２０００μｍである請求項１に記載の顔料用板状フェライト粒子。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の顔料用板状フェライト粒子を含有した樹脂成型体。
【請求項４】
請求項３に記載の樹脂成型体を用いた電子回路を収納する電磁波シールド筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属光沢を有する顔料用板状フェライト粒子に関し、詳しくは電磁波遮蔽能力と意匠性を有する顔料用板状フェライト粒子及び該顔料用板状フェライト粒子を含有した樹脂成型体、並びに該樹脂成型体を用いた電子回路を収納する電磁波シールド筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子、通信機器がデジタル化され、高性能化、小型化に伴って、他の機器から発生する電磁波がノイズとして機器に誤作動を生じさせたり、人体に悪影響を及ぼすことが懸念されている。そのため、電磁波を発生源から漏らさない、もしくは外部からの電磁波を遮断する電磁波吸収材料や電磁シールド材料に対する要求が増加してきている。特に、データ転送速度や処理速度が高速化しているため信号も高速化され、周波数も高速化されるので、高周波領域での良好な電磁波吸収材料や電磁シールド材料が求められている。【０００３】
従来から、フェライト材料は透磁率が高いために、電磁波吸収材料や電磁シールド材料として用いられており、電磁波吸収特性はフェライトの自然共鳴周波数以上の周波数領域が電磁波吸収領域になることが知られている。【０００４】
フェライトの形状は、電磁波吸収特性に多くの影響を与え、板状又は扁平状のフェライトは、配向させることで粒子間の隙間が埋まり、電磁波が漏れにくくなることが知られている。【０００５】
このような板状又は扁平状フェライトを製造するには、種々の提案がなされている。【０００６】
特許文献１（特開平１０−２３３３０９号公報）には、鋳造法により作られた軟磁性フェライトを粉砕して得られた粉末であって、長手方向の長さが１〜１００μｍで、アスペクト比が５〜１００である扁平フェライト粉末が開示されている。そして、その製造方法として、軟磁性フェライトの原料を一定雰囲気下において溶解する溶解工程と、溶解工程において得られた溶湯を、一定雰囲気下で予熱された鋳型に注型したのち、特定条件で冷却し、軟磁性フェライトの鋳塊を製造する鋳造工程と、鋳造工程により得られた鋳塊を粉砕手段で鋳塊を粉砕する粉砕工程とを備えることが記載されている。【０００７】
この特許文献１の扁平フェライト粉末によって、透磁率が高く、扁平状であるので、シート状磁界シールド材においてシート面に沿った方向で配向させて含有させた際に、１０００ＭＨｚ以上の高周波域における磁界遮蔽能向上に寄与するとされている。【０００８】
また、その製造方法では、球状粉を粉砕するような困難な作業を伴わずに、設定した条件で鋳造したフェライトの鋳塊を粉砕するだけで、扁平フェライト粉末を容易に製造することができるので、シート状磁界シールド材用フェライト粉末の製造工程の簡略化に寄与し、その工業的価値は大であるとされている。【０００９】
また、特許文献２（特開２００１−２８４１１８号公報）には、扁平状フェライト粒子の少なくとも一部は、最大長径ｄが１μｍ以上１００μｍ以下の範囲にあり、最大長径ｄと厚みｔとの比（ｄ／ｔ）が２．５≦（ｄ／ｔ）の範囲にある扁平状フェライト粒子を含むフェライト粉が記載されている。また、その製造方法として、フェライト用原料を用いてシートを成形し、このシートを焼成してフェライト化し、フェライト化されたシートを粉砕し、扁平状フェライト粒子を含むフェライト粒子を得る工程を含むことが記載されている。【００１０】
この特許文献２によって、透磁率の高い、また高周波帯域において優れたノイズ吸収特性を示し、さらに絶縁性に関して信頼性の高い複合磁性成形物を得るのに適したフェライト粉を提供することができると記載され、また、その製造方法によって、容易に、かつ、安定に上記フェライト粉を提供できると記載されている。【００１１】
特許文献３（特開２０００−２５２１１３号公報）には、形状が板状であり、組成がＭｇａＣｕｂＺｎｃＦｅｄＯ４（但し、０．３≦ａ≦０．５、０≦ｂ≦０．２、０．４≦ｃ≦０．６、１．８≦ｄ≦２．２）であることを特徴とする軟磁性フェライト粒子粉末及びこれを用いた軟磁性フェライト粒子複合体が記載されている。この特許文献３の軟磁性フェライト粒子粉末をマトリックス中に混合させた軟磁性フェライト粒子複合体は、低周波帯において比透磁率の実数部が高く、高周波帯において広い帯域にわたる電磁波の吸収が可能であり、また加工性に優れ柔軟性に飛んでいるとされている。そして、特許文献３に記載の軟磁性フェライト粒子粉末は、Ｆｅ元素の供給源として板状のα−Ｆｅ２Ｏ３を用い、フェライト原料を１２００℃以下の温度で焼成することにより得られるとされている。【００１２】
しかし、これら特許文献１〜３に記載されているような製造方法では、所望特性を有する安定した品質を有する板状又は扁平状フェライト粉末は得られていない。【００１３】
そこで、基材にフェライトの原料となる各種金属酸化物や仮焼粉を有機溶媒と共に塗布し、有機溶媒を除去したのち焼成を行うことが提案されている。【００１４】
特許文献４（特開２００１−１５３１２号公報）には、微粉末フェライトとバインダーとを混合した混合液を、フィルムにコーティングしてフェライトシートを形成し、フィルムよりフェライトシートを剥がし、フェライトシートを粉砕した後に焼成して、フェライト粉末とし、フェライト粉末をペースト材と混合し、磁性電磁波吸収ペーストを製造する磁性電磁波吸収ペーストの製造方法が記載されている。特許文献４では、この製造方法によって、アスペクト比が１０以上のフェライトの粒子を有する磁性電磁波吸収ペーストを作成することができ、広帯域、高周波の電磁波を高い吸収率で吸収できる磁性電磁波吸収ペーストを製造できるとしている。【００１５】
しかし、特許文献４のように、フェライトシートをフィルムから剥離させてフェライトシートだけを取り出そうとするとフェライトシートが破壊され、安定な状態でフェライト粉末を得ることが難しかった。また、フェライトシートをフィルムから剥離時に破壊されないようにするためには、塗布する混合液に対してバインダー成分を多く添加する必要があるが、バインダー成分の増加は焼成時のフェライト中の空孔生成やグレイン成長の阻害要因となっていた。【００１６】
一方で、近年携帯電話をはじめとする電子機器類では電磁波遮蔽能力もさることながら意匠性も要求されている。上述の磁性粉は電子機器の筐体の内部に設置される電子回路の近傍に電磁波遮蔽シートに加工されて取り付けられるが、筐体内部のため消費者（使用者）が直接目にすることもなく意匠性について考慮されてこなかった。さらに電子回路を収納する筐体のデザインと各種アンテナ形状、さらには電子回路から発生するノイズ抑制のバランスがとれなくなりつつある。【００１７】
例えば引用文献３に記載されている軟磁性フェライト粒子複合体は、灰色又は黒色のフェライト粒子粉末を用い、タイル状に加工したものを携帯電話のケースの内部の電子回路に張り付けるだけのものであった。図３及び図４にその板状フェライトを用いた樹脂成型体の断面図及び該樹脂成型体を用いた電子回路を収納する電磁波シールド筐体部分の断面図を示す。図３において、１ｂは樹脂成型体、２ｂはフェライト粒子層、４は保護層、５は接着層をそれぞれ示す。この樹脂成型体１ｂは、保護層４、フェライト粒子層２ｂ及び接着層５を積層したものである。また、図４において、６はアンテナコイル、７は電子回路、８は金属製電磁波シールド、９は樹脂製筐体（ケース）をそれぞれ示す。図４では、樹脂成型体１ｂは、接着層５を介して金属製電磁波シールド８に接着されており、樹脂製筐体（ケース）９は電波遮蔽能力を有しない。【００１８】
図３及び図４に示されるように、フェライト粒子層３は、保護層２及び接着層４と共に、タイル状の樹脂成型体１ａを形成し、携帯電話の樹脂製筐体（ケース）９の内部の電子回路７に張り付けるだけのものであった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１９】
【特許文献１】特開平１０−２３３３０９号公報
【特許文献２】特開２００１−２８４１１８号公報
【特許文献３】特開２０００−２５２１１３号公報
【特許文献４】特開２００１−１５３１２号公報
【００２０】
上述したように、電磁波遮蔽能力と意匠性を両立した顔料用途のフェライト粒子はまだ存在していない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
従って、本発明の目的は、電磁波遮蔽能力と意匠性とを併せ有する顔料用板状フェライト粒子及び該顔料用板状フェライト粒子を含有した樹脂成型体、並びに該樹脂成型体を用いた電子回路を収納する電磁波シールド筐体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明者らは、上記課題を解決すべく、鋭意検討の結果、金属光沢を有する板状フェライト粒子が、電磁波遮蔽能力と意匠性を有し、上記目的を満足することを知見し、本発明
に至った。【００２３】
すなわち、本発明は、金属光沢を有することを特徴とする顔料用板状フェライト粒子を提供するものである。【００２４】
本発明に係る顔料用板状フェライト粒子は、短軸方向の長さが３〜１００μｍ、長軸方向の長さが１０〜２０００μｍであることが望ましい。【００２５】
また、本発明は、上記顔料用板状フェライト粒子を含有した樹脂成型体を提供するものである。【００２６】
また、本発明は、上記樹脂成型体を用いた電子回路を収納する電磁波シールド筐体を提供するものである。
【発明の効果】
【００２７】
本発明に係る顔料用板状フェライト粒子は、金属光沢を有するため、電磁波遮蔽能力のみならず、意匠性を併せ有する。そして、上記板状フェライト粒子を顔料として樹脂成型体を調製し、さらにこの樹脂成型体を用いて電子回路を収納する電磁波シールド筐体とすることができる。この電磁波シールド筐体は、板状フェライト粒子がタイル状でないため、樹脂と成型した樹脂成型体が柔軟性を有するため、曲面加工することができ、また金属光沢を有する板状フェライト粒子を用いるため意匠性を兼ね備えたものとなる。さらに酸化物であるフェライトであるため表面酸化が起こらず長期にわたって安定に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は、本発明に係る板状フェライトを用いた樹脂成型体の断面図である。
【図２】図２は、本発明に係る樹脂成型体を用いた電子回路を収納する電磁波シールド筐体部分の断面図である。
【図３】図３は、従来の板状フェライトを用いた樹脂成型体の断面図である。
【図４】図４は、従来の樹脂成型体を用いた電子回路を収納する電磁波シールド筐体部分の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明を実施するための形態について説明する。
【００３０】
＜本発明に係る板状フェライト粒子＞
本発明に係る板状フェライト粒子は、金属光沢を有するため顔料用として用いられる。ここで、フェライト粒子とは、特記しない限り、個々のフェライト粒子の集合体を意味し、個々のフェライト粒子は単に粒子という。
【００３１】
ここでいう金属光沢とは、フェライト粒子表面において光が入射した方向に反射する程度に平滑であることによってはじめて発現するものであり白っぽく光る。光が入射した方向に反射しない場合のフェライト粉は本来フェライト組成が持っている黒っぽい色となる。フェライト粒子表面の平滑性については後述する。
【００３２】
本発明に係る板状フェライト粒子は、短軸方向の長さが３〜１００μｍ、長軸方向の長さが１０〜２０００μｍであることが望ましい。
【００３３】
短軸方向の長さが３μｍ未満では、フェライト粒子が薄くなりすぎることでフェライト粒子の強度が十分得られず割れてしまう。そのため、十分な金属光沢が得られなくなる可能性がある。１００μｍを超えると、フェライト粒子を加えた樹脂成型物により曲面をもった成型体を作製しようとした際に、曲面からフェライト粒子が飛び出してしまうため滑らか曲面をもった樹脂成型体が得られなくなる可能性がある。長軸方向の長さが１０μｍ未満では、入射した光を十分反射することができないため金属光沢が得られない。２０００μｍを超えると、本焼成時に粒子同士が融着し短軸方向の厚さが大きくなりやすく、所望の厚さの板状粒子が得られなくなる。
【００３４】
（長軸方向及び短軸方向の長さの測定及びアスペクト比）
長軸方向の長さ（板径）は倍率３５倍のＳＥＭにて撮影し、得られた画像を１視野ごとにＡ４サイズでプリントアウトし、定規にて粒子の水平フェレ径を測定し、１００粒子の算術平均を平均長軸方向の長さ（平均板径）とした。
粒子の短軸方向の長さ（厚さ）は、下記の方法にて測定用サンプルを作製し、短軸方向の長さ（厚さ）を計測した。
得られたフェライト粒子を９ｇと粉末樹脂１ｇを５０ｃｃガラス瓶に入れ、ボールミルにて３０ｍｉｎ混合し、得られた混合物を直径１３ｍｍのダイスに入れて３０ＭＰａで加圧成型した。成型体の断面が見えるように垂直に立てた状態で樹脂に包埋し、研磨機で研磨することで厚さ測定用サンプルとした。準備した厚さ測定用サンプルを倍率５０倍のＳＥＭにて撮影し、得られた粒子の短軸方向の長さ（厚さ）を測定し、１００粒子の算術平均を粒子の平均短軸方向の長さ（平均厚さ）とした。
アスペクト比は上記測定方法により算出された平均長軸方向の長さ（平均板径）及び平均短軸方向の長さ（平均厚さ）から、アスペクト比＝平均長軸方向の長さ／平均短軸方向の長さとして算出した。
【００３５】
本発明に係る板状フェライト粒子は、レーザー顕微鏡による表面粗さ（Ｒａ）が０．０１〜３μｍであることが望ましい。上記範囲の表面粗さ（Ｒａ）によって、金属光沢を有する板状フェライト粒子とすることができる。レーザー顕微鏡による表面粗さ（Ｒａ）は本焼成におけるグレインの成長速度の微妙な差があるため０．０１μｍ未満にはならない。３μｍを超えると、表面の粗さ大きく、入射した光がさまざまな方向に反射・吸収されるため金属光沢が得られなくなる。
【００３６】
（レーザー顕微鏡による表面粗さ（Ｒａ））
ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−２００１に準拠して測定した。
【００３７】
＜本発明に係る板状フェライト粒子の製造方法＞
本発明の板状フェライト粒子の製造では、予めフィラーを含有する親水性インクを調製する。フィラーとしては、金属酸化物、金属炭酸塩、金属水酸化物、及びそれらの混合物が挙げられる。フェライト原料をヘンシェルミキサー等で混合後、混合物をローラーコンパクターでペレット化したのち、例えば焼成温度１０００℃、大気雰囲気のロータリーキルンにて仮焼を行う。
【００３８】
次いで、得られた仮焼成物を粗粉砕を行った後、微粉砕を行い、その後水分量を調整したケーキ状の仮焼成物を得る。ケーキ状の仮焼成物に分散剤を添加し、ホモジナイザーを使用して分散することで、水系インクとし、さらにバインダーを添加する。
【００３９】
塗工はフィルムにコンマコーターにより上述のインクを用いて所定厚みになるように行う。塗工後、水分を除去した後、メチルエチルケトン等の溶媒にフィルムごと浸漬することでインク部分のみを剥離させ、さらに溶媒を除去することで焼成前の板状用造粒物（フェライト前駆体）を得る。
【００４０】
得られた焼成前の板状用造粒物（フェライト前駆体）の脱バインダー処理を行った後、本焼成を行う。さらに、粉砕を行うことにより、所定形状の板状フェライト粒子を得る。
【００４１】
板状フェライト粒子の製造において、金属光沢を付与するには、疎水性基材の表面粗さが５μｍ以下であることが望ましい。５μｍを超えた場合、塗工物の表面の凹凸が大きくなりやすく、金属光沢が付与できない。インクの固形分は５０〜８７重量％であることが好ましく、６５〜８５重量％であることがさらに好ましい。５０重量％未満の場合は疎水性基材によって親水性であるインクがはじかれ、塗工が行えず、板状の造粒物が得られない。８７重量％を超えるとインクの粘度が高くなることでインクがのびないため、塗工ができなくなる可能性がある。インクの粘度は５００〜２５００ｃｐであることが好ましい。５００ｃｐよりも小さい場合、疎水性基材によって親水性であるインクがはじかれ、塗工が行えず、板状の造粒物が得られない。２５００ｃｐを超える場合、インクがのびないため、塗工ができなくなる可能性がある。
【００４２】
＜本発明に係る樹脂成型体＞
本発明に係る樹脂成型体は、上記フェライト粒子と樹脂を混合して得られた樹脂成型物を加熱硬化することにより得られる。樹脂成型物中に上記板状フェライト粒子を５０〜９９．５重量％含有する。フェライト粒子の含有量が５０重量％を下回ると、フェライト粒子を含有していてもフェライトの特性を十分発揮することができない。また、フェライト粒子の含有量が９９．５重量％を超える場合は、樹脂をほとんど含有していないため、成型できない可能性がある。
【００４３】
この樹脂組成物に用いられる樹脂は、柔軟性を有することが好ましく、柔軟性を有する樹脂を用いることにより樹脂成型体を曲面加工することができる。樹脂としてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、フッ素樹脂等が挙げられるが、特に限定されない。また、この樹脂組成物には硬化剤や硬化促進剤が含有され、さらには必要に応じてシリカ粒子等の各種添加剤が含有される。
【００４４】
本発明に係る樹脂成型体の断面図を図１に示す。図１に示される樹脂成型体１ａは板状フェライト粒子２ａと樹脂３とから構成されている。上述したように、柔軟性を有する樹脂を用いることによって、樹脂成型体１ａを曲面加工することができる。
【００４５】
＜本発明に係る電磁波シールド筐体＞
本発明に係る樹脂成型体を用いた電子回路を収納する電磁波シールド筐体部分の断面図を図２に示し、図４と同一の符号のものは同様のものを示す。図２では、樹脂成型体１ａは金属製電磁波シールド８の外周面に曲面をもって配されており、電磁波シールド筐体（シール）を形成している。
【００４６】
以下、実施例等に基づき本発明を具体的に説明する。
【００４７】
〔実施例１〕
（インクの作製）
Ｆｅ２Ｏ３：４９モル、ＮｉＯ：１５モル、ＺｎＯ：３０モル、ＣｕＯ：６モルとなるように酸化鉄、酸化ニッケル、酸化亜鉛、酸化銅を秤量し、ヘンシェルミキサーで混合後、混合物をローラーコンパクターでペレット化したのち、焼成温度１０００℃、大気雰囲気のロータリーキルンにて仮焼を行った。
【００４８】
得られた仮焼成物をロッドミルにて粗粉砕を行った後、湿式ビーズミルにて微粉砕を行い、その後固形分が８０重量％となるように水分量を調整したケーキ状の仮焼成物を得た。ケーキ状の仮焼成物に分散剤を添加し、ホモジナイザーを使用して分散することで、水系インクとした。さらに水系インクの水分量に対して２重量％となるようにバインダー（ＰＶＡ）を添加した。
【００４９】
（塗工と塗工面からの剥離）
塗工は市販のＰＥＴフィルム（厚さ５０μｍ）にコンマコーターにより上述のインクを用いてＷＥＴ厚が１２μｍになるように行った。塗工後、水分を除去したのち、ＭＥＫにＰＥＴフィルムごと浸漬することでインク部分のみを剥離させ、さらにＭＥＫを除去することで焼成前の板状用造粒物（フェライト前駆体）を得た。
【００５０】
（焼成）
得られた焼成前の板状用造粒物（フェライト前駆体）を６５０℃の大気中にて脱バインダー処理を行った後、１２２０℃の大気雰囲気で本焼成を４時間行った。得られた焼成物は板状となっており、粉砕することで短軸方向の長さ９μｍ、長軸方向の長さ３５２μｍの板状フェライト粒子が得られた。
【００５１】
〔実施例２〕
インクの固形分を８５重量％とした以外は、実施例１と同様にして板状フェライト粒子を得た。
【００５２】
〔実施例３〕
インクの固形分を７０重量％とした以外は、実施例１と同様にして板状フェライト粒子を得た。
【００５３】
〔実施例４〕
焼成温度を１１６５℃とした以外は、実施例１と同様にして板状フェライト粒子を得た。
【００５４】
〔実施例５〕
塗工厚を３８μｍとした以外は、実施例１と同様にして板状フェライト粒子を得た。
【００５５】
〔実施例６〕
塗工厚を８μｍとした以外は、実施例１と同様にして板状フェライト粒子を得た。
【００５６】
〔比較例１〕
焼成温度を１０５０℃とした以外は、実施例１と同様にして板状フェライト粒子を得た。
【００５７】
〔比較例２〕
焼成温度を１３１０℃とした以外は、実施例１と同様にして板状フェライト粒子を得た。
【００５８】
実施例１〜６及び比較例１〜２の原料仕込モル比、仮焼条件（焼成温度及び焼成雰囲気）、微粉砕（スラリー粒径）及び親水性インク（固形分、バインダー含有量及び粘度）を表１に示す。また、塗工条件（塗工方法、フィルム走行速度、フィルム表面温度及び剥離用液体）、脱バインダー処理条件（処理温度及び焼成雰囲気）及び本焼成条件（焼成温度及び焼成雰囲気）を表２に示す。さらに、フェライト粒子の特性（金属光沢の有無、長軸方向の長さ、短軸方向の長さ、アスペクト比、レーザー顕微鏡による表面粗さ、ＢＥＴ比表面積、透磁率及び磁気特性）を表３に示す。
【００５９】
表３において、ＢＥＴ比表面積、透磁率及び磁気特性は、下記により測定される。その他の測定方法は、上述の通りである。
【００６０】
（ＢＥＴ比表面積）
このＢＥＴ比表面積の測定は、比表面積測定装置（型式：Ｍａｃｓｏｒｂ  ＨＭ  ｍｏｄｅｌ−１２０８（マウンテック社製））を用いた。測定試料を比表面積測定装置専用の標準サンプルセルに約５〜７ｇ入れ、精密天秤で正確に秤量し、測定ポートに試料（フェライト粒子）をセットし、測定を開始した。測定は１点法で行い、測定終了時に試料の重量を入力すると、ＢＥＴ比表面積が自動的に算出される。なお、測定前に前処理として、測定試料を薬包紙に２０ｇ程度を取り分けた後、真空乾燥機で−０．１ＭＰａまで脱気し−０．１ＭＰａ以下に真空度が到達していることを確認した後、２００℃で２時間加熱した。
環境：温度；１０〜３０℃、湿度；相対湿度で２０〜８０％  結露なし
【００６１】
（複素透磁率の周波数特性の測定）
複素透磁率の周波数特性の測定は下記のようにして行った。
アジレントテクノロジー社製Ｅ４９９１Ａ型ＲＦインピーダンス／マテリアル・アナライザ  １６４５４Ａ磁性材料測定電極を用いて測定した。
【００６２】
複素透磁率の周波数特性の測定用サンプル（以下、単に「複素透磁率測定用サンプル」と称する。）の調製は下記の通りである。すなわち、ノイズ抑制用複合磁性粉９ｇにバインダー樹脂（Ｋｙｎａｒ３０１Ｆ：ポリフッ化ビニリデン）を１ｇ秤量し、５０ｃｃのガラス瓶に入れて、１００ｒｐｍのボールミルで３０ｍｉｎ間撹拌混合する。
【００６３】
撹拌終了後、０．６ｇ程度を秤量し、内径４．５ｍｍ、外径１３ｍｍのダイスに投入し、プレス機で１ｍｉｎ間、４０ＭＰａの圧力で加圧する。得られた成型体を熱風乾燥機で１４０℃、２時間静置し、複素透磁率測定用サンプルとした。事前に測定用サンプル成型体の外径、短軸方向の長さ、内径を測定し、測定装置に入力する。測定は振幅１００ｍＶとし、１ＭＨｚ〜１ＧＨｚの範囲を対数で掃引し、複素透磁率（実数部透磁率：μ′、虚数部透磁率：μ″）を測定した。なお、表３の透磁率μ′は１３．５６ＭＨｚでの値を記載した。
【００６４】
（磁気特性）
磁気特性は、振動試料型磁気測定装置（型式：ＶＳＭ−Ｃ７−１０Ａ(東英工業社製)）を用いて測定した。測定試料（フェライト粒子）は、内径５ｍｍ、高さ２ｍｍのセルに詰めて上記装置にセットした。測定は、印加磁場を加え、５Ｋ・１０００／４π・Ａ／ｍまで掃引した。次いで、印加磁場を減少させ、記録紙上にヒステリシスカーブを作成した。このカーブのデータより印加磁場が５Ｋ・１０００／４π・Ａ／ｍにおける磁化を読み取った。また、残留磁化及び保磁力も同様に算出した。
【００６５】
【表１】
2016121619.tif 000003
【００６６】
【表２】
2016121619.tif 000004
【００６７】
【表３】
2016121619.tif 000005
【００６８】
表３に示されるように、実施例１〜６は、表面粗さが小さく金属光沢を有する板状フェライト粒子となった。これに対して、比較例１は、焼成温度が低すぎ十分にグレインが成長しなかったため表面粗さが大きくなり金属光沢は十分に得られなかった。また、比較例２は、焼成温度が高すぎフェライト粒子同士が融着してしまい板状フェライト粒子とならなかった。また、比較例１及び比較例２は透磁率が実施例１〜６と比べて低くなり、磁気シールド効果は劣る結果となった。
【００６９】
〔実施例７〕
（樹脂成型体の作製）
バインダー樹脂（ＰＶＡ水溶液１０ｗｔ％）６０重量％と実施例１で得られた板状フェライト粒子４０重量％を混合、分散し、アプリケーター（１０ｍｉｌ）でＰＥＴフィルム上に塗布した。乾燥させて水分を除去したのちＰＥＴフィルムから剥離させて樹脂成型体とした。この樹脂成型体も金属光沢があり、意匠性に優れていることが確認できた。
【００７０】
〔実施例８〕
（樹脂成型体を用いた筐体の作製）
実施例７で得られた樹脂成型体を複数重ねて面取りした金型に挟んで加熱しながら加圧成型し、筐体を作製した。この筐体は、曲面加工されており、金属光沢があり、意匠性に優れていることが確認できた。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明の顔料用板状フェライト粒子は、金属光沢を有するため、電磁波遮蔽能力のみならず、意匠性を併せ有する。このため、上記板状フェライト粒子を顔料として樹脂成型体を調製し、さらにこの樹脂成型体を用いて電子回路を収納する電磁波シールド筐体とすることができる。この本発明に係る電磁波シールド筐体は、フェライト粒子がタイル状でなく、樹脂と成型した樹脂成型体は柔軟性を有するため、曲面加工により形成されることができ、しかも意匠性を有する。さらに酸化物であるフェライトであるため表面酸化が起こらず長期にわたって安定に使用することができる。
【図１】
2016121619.tif 000006
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
2016121619.tif 000010
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