(57)【要約】  水分がコネクタ内に侵入する原因とならないようにパーティングラインを形成すると共に、製造コストを低減できる電子回路装置及びその製造方法を提供する。  電子回路装置（１）は、電子部品（４）が実装され一端部に端子部（５）が形成された回路基板（２）を封止する樹脂封止部材（６，７）を備え、樹脂封止部材（６）は、端子部（５）を挿入する方向の軸回りに延在して形成されたパーティングライン（９）を備える。電子回路装置（１）は、樹脂封止部材の端子部（５）と反対側の半部（６）の外形に沿う形状の第１の空洞部（２４）を備える上型（２２）と、樹脂封止部材の端子部（５）側の半部（７）の外形に沿う形状の第２の空洞部（２７）を備える下型（２３）とからなる金型装置（２１）を用いる製造方法により得られる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装されると共に、所定方向の端部に端子部が形成された回路基板と、
該端子部を露出させて該回路基板を封止する樹脂封止部材と、
を備え、
該樹脂封止部材は、該所定方向の軸回りに延在し該端子部が挿入されるコネクタの挿入口の内周面の全周に亘りシール部材を介して当接されるシール面を有する電子回路装置において、
該樹脂封止部材は、該所定方向の軸回りに延在して形成されたパーティングラインを備えることを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路装置において、
前記パーティングラインは、前記シール面とは異なる位置にあることを特徴とする電子回路装置。
【請求項３】
請求項１に記載の電子回路装置において、
前記シール面は単一の金型を用いて成形されていることを特徴とする電子回路装置。
【請求項４】
請求項１に記載の電子回路装置において、
前記シール面は、前記所定方向の軸回りの外周側を指向する第１の面を含んで構成され、
前記樹脂封止部材は、該第１の面の該所定方向と反対側の端縁に連接すると共に該所定方向を指向する第２の面を含んで構成されたことを特徴とする電子回路装置。
【請求項５】
電子部品が実装されると共に、所定方向の端部に端子部が形成された回路基板と、該端子部を露出させて該回路基板を封止する樹脂封止部材と、を備え、該樹脂封止部材は、該所定方向の軸回りに延在して形成されたパーティングラインを備えると共に、該所定方向の軸回りに延在し該端子部が挿入されるコネクタの挿入口の内周面の全周に亘りシール部材を介して当接されるシール面を有する電子回路装置の製造方法であって、
該樹脂封止部材の該所定方向と反対側の半部の外形に沿う形状の第１の空洞部を備える第１の型と、該樹脂封止部材の該シール面を有する該所定方向の半部の外形に沿う形状の第２の空洞部を備えると共に単一の金型で構成される第２の型と、を備える金型装置を用い、該第１の型と該第２の型とが型開きされた状態で、該第２の型に該回路基板を挿入し、該回路基板の該所定方向と反対側の端部が該第１の型を指向する状態に支持させる工程と、
該第１の型と該第２の型とを型締めし、該第１の空洞部と該第２の空洞部とからなるキャビティ部を形成する工程と、
該キャビティ部に樹脂を充填する工程と、
該樹脂が固化した後、該第１の型と該第２の型とを型開きし、該電子回路装置を取り出す工程とを備えることを特徴とする電子回路装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、自動二輪車のカードエッジ型エンジンコントロールユニット（ＥＣＵ）等に、モジュール型の電子回路装置が用いられている。前記電子回路装置として、例えば、電子部品が実装されると共に、一端部に端子部が形成された回路基板と、該端子部を露出させて該回路基板を封止する樹脂封止部材とを備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。【０００３】
前記電子回路装置は、前記端子部がコネクタの挿入口に挿入されてコネクタ側の端子部に接続されることにより使用される。前記電子回路装置は、前記端子部が前記挿入口に挿入されたとき、前記樹脂封止部材は該挿入口の全周に亘って配設されたシール部材に当接される。このとき、前記シール部材は前記樹脂封止部材の全周に密着されてシールすることにより、外部の水分がコネクタの内部に侵入することを阻止する。【０００４】
前記電子回路装置は、図４に示すように、金型装置３１のキャビティ部３２内に前記回路基板２を配置し、キャビティ部３２に樹脂を充填することにより製造される。金型装置３１は、上型３３と下型３４とからなり、上型３３は、前記樹脂封止部材の上半部の外形に沿う形状の第１の空洞部３５と、第１の空洞部３５に連設され端子部５の上半部を収容する第２の空洞部３６とを備えている。また、下型３４は、前記樹脂封止部材の下半部の外形に沿う形状の第３の空洞部３７と、第３の空洞部３７に連設され端子部５の下半部を収容する第４の空洞部３８とを備えている。【０００５】
回路基板２は、電子部品４が実装されている部分と、端子部５との境界部分にＯリング１０が嵌着された状態で、キャビティ部３２内に配置される。このようにすると、Ｏリング１０が第１の空洞部３５及び第２の空洞部３６の境界部で上型３３に密着する一方、第３の空洞部３７及び第４の空洞部３８の境界部で下型３４に密着する。この結果、第１の空洞部３５及び第３の空洞部３７とＯリング１０とによりキャビティ部３２が形成される。また、端子部５は第２の空洞部３６及び第４の空洞部３８により形成される空間３９内に配置されるが、空間３９はキャビティ部３２との間に配設されたＯリング１０が樹脂の侵入を阻止するので、端子部５が該樹脂に封止されることはない。【０００６】
前記電子回路装置は、前記キャビティ部３２に充填された前記樹脂が固化した後、金型装置３１を型開きして取出すことにより得ることができる。このとき、Ｏリング１０は固化した樹脂に接着されている。また、前記電子回路装置は、上型３３と下型３４との境界の痕跡として、回路基板２の側面に沿ってパーティングラインが形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第４４７８００７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前記従来の電子回路装置では、前記回路基板の側面に沿ってパーティングラインが形成されているため、前記コネクタの挿入口に挿入されたときに、外部の水分が該コネクタの内部に侵入する虞があるという不都合がある。即ち、前記従来の電子回路装置では、前記コネクタの挿入口に挿入され、前記シール部材が前記樹脂封止部材の全周に密着されるときに、該シール部材が前記パーティングラインを横断することになる。この結果、前記シール部材と前記樹脂封止部材との間に間隙が生じ、前記水分が該間隙から該コネクタの内部に侵入する虞がある。【０００９】
また、前記従来の電子回路装置では、製造する際に個々の前記回路基板にＯリングを嵌着する必要があり、該Ｏリングが製品の電子回路装置の一部を形成するため、製造コストが増大するという不都合もある。【００１０】
本発明は、かかる不都合を解消して、コネクタの挿入口に挿入されたときに、外部の水分が該コネクタの内部に侵入する原因とならないようにパーティングラインを形成すると共に、製造コストを低減することができる電子回路装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
かかる目的を達成するために、本発明は、電子部品が実装されると共に、所定方向の端部に端子部が形成された回路基板と、該端子部を露出させて該回路基板を封止する樹脂封止部材と、を備え、該樹脂封止部材は、該所定方向の軸回りに延在し該端子部が挿入されるコネクタの挿入口の内周面の全周に亘りシール部材を介して当接されるシール面を有する電子回路装置において、該樹脂封止部材は、該所定方向の軸回りに延在して形成されたパーティングラインを備えることを特徴とする。【００１２】
尚、本発明では、前記回路基板が前記コネクタの挿入口に挿入される方向を「所定方向」と規定する。【００１３】
本発明の電子回路装置では、前記樹脂封止部材が前記所定方向の軸回りに延在して形成されたパーティングラインを備えている。そこで、前記端子部を前記コネクタの挿入口に挿入し、コネクタ側端子部に接続する際に、前記シール部材が前記パーティングラインを横断することなく、前記樹脂封止部材の全周に確実に密着される。この結果、本発明の電子回路装置によれば、前記コネクタの挿入口に挿入された際に、外部の水分が該コネクタの内部に侵入する原因とならないようにパーティングラインを形成することができる。【００１４】
本発明の電子回路装置において、前記パーティングラインは、前記シール面とは異なる位置にあることが好ましい。これにより、前記シール部材は前記パーティングラインを横断することがないので、前記樹脂封止部材と前記シール部材との接触面積を十分に確保することができ、外部の水分が前記コネクタの内部に侵入することをより効果的に防止することができる。【００１５】
また、本発明の電子回路装置において、前記シール面は単一の金型を用いて成形されていることが好ましい。これにより、パーティングラインを有さないシール面を確実に成形することができる。【００１６】
また、本発明の電子回路装置において、前記シール面は、前記所定方向の軸回りの外周側を指向する第１の面を含んで構成され、前記樹脂封止部材は、該第１の面の該所定方向と反対側の端縁に連接すると共に該所定方向を指向する第２の面を含んで構成されることが好ましい。これにより、前記端子部を前記コネクタ側端子部に接続した状態で、前記所定方向から見てシール部材の少なくとも一部が前記第２の面に隠れる。従って、例えば、前記所定方向と反対側から洗浄用の水が放たれたとしても、水の勢いにより前記シール部材が前記第１の面から剥離して該シール部材と該第１の面との間に該水が浸入したり、該水の勢いにより該シール部材が損傷したりすることを防止することができる。【００１７】
また、本発明の電子回路装置の製造方法は、電子部品が実装されると共に、所定方向の端部に端子部が形成された回路基板と、該端子部を露出させて該回路基板を封止する樹脂封止部材と、を備え、該樹脂封止部材は、該所定方向の軸回りに延在して形成されたパーティングラインを備えると共に、該所定方向の軸回りに延在し該端子部が挿入されるコネクタの挿入口の内周面の全周に亘りシール部材を介して当接されるシール面を有する電子回路装置の製造方法であって、該樹脂封止部材の該所定方向と反対側の半部の外形に沿う形状の第１の空洞部を備える第１の型と、該樹脂封止部材の該シール面を有する該所定方向の半部の外形に沿う形状の第２の空洞部を備えると共に単一の金型で構成される第２の型と、を備える金型装置を用い、該第１の型と該第２の型とが型開きされた状態で、該第２の型に該回路基板を挿入し、該回路基板の該所定方向と反対側の端部が該第１の型を指向する状態に支持させる工程と、該第１の型と該第２の型とを型締めし、該第１の空洞部と該第２の空洞部とからなるキャビティ部を形成する工程と、該キャビティ部に樹脂を充填する工程と、該樹脂が固化した後、該第１の型と該第２の型とを型開きし、該電子回路装置を取り出す工程とを備えることを特徴とする。【００１８】
本発明の電子回路装置の製造方法では、まず、前記金型装置の前記第１の型と前記第２の型とが型開きされた状態で、該第２の型に前記回路基板を挿入し、該回路基板の前記所定方向と反対側の端部が該第１の型を指向する状態に支持する。【００１９】
そこで、次に、前記第１の型と前記第２の型とを型締めし、前記第１の空洞部と前記第２の空洞部とからなるキャビティ部を形成すると、前記回路基板が前記所定方向と反対側の端部が該第１の型を指向する状態で該キャビティ部内に配置されることとなる。【００２０】
次に、前記キャビティ部に樹脂を充填する。この結果、前記樹脂封止部材から前記端子部が露出した状態の電子回路装置を得ることができる。【００２１】
また、このとき、前記第１の型は前記樹脂封止部材の前記所定方向と反対側の半部の外形に沿う形状の第１の空洞部を備え、前記第２の型は前記樹脂封止部材の該所定方向の半部の外形に沿う形状の第２の空洞部を備えている。この結果、前記第１の型と前記第２の型との境界に、前記所定方向の軸回りに延在するパーティングラインを形成することができる。【００２２】
次に、前記樹脂が固化した後、前記第１の型と前記第２の型とを型開きして、前記電子回路装置を取り出す。本発明の製造方法によれば、個々の回路基板にＯリング等の支持部材を嵌着する必要がないので、製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】Ａは本発明の電子回路装置の構成を示す平面図、ＢはＡのＩ−Ｉ線模式的断面図。
【図２】本発明の電子回路装置をコネクタに接続した状態を示す模式的断面図。
【図３】本発明の電子回路装置の製造方法を示す模式的断面図。
【図４】電子回路装置の従来の製造方法を示す模式的断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
次に、添付の図面を参照しながら本発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。
【００２５】
図１に示す本実施形態の電子回路装置１は、例えば、自動二輪車のカードエッジ型エンジンコントロールユニット（ＥＣＵ）等に用いられるものであり、回路基板２に樹脂封止がなされている。回路基板２は、パッド３上に電子部品４が実装されると共に、所定方向（図２に示すハーネス側コネクタ１１の挿入口１２に挿入される方向）の端部に端子部５が形成されている。端子部５は、図示しない配線パターンを介して電子部品４に接続されている。
【００２６】
また、電子回路装置１は、端子部５と反対側の端部を封止する第１の樹脂封止部材６と、第１の樹脂封止部材６に連設された第２の樹脂封止部材７とを備えている。第２の樹脂封止部材７は、回路基板２の第１の樹脂封止部材６と端子部５との間の部分を封止しており、この結果、端子部５は第２の樹脂封止部材７から突出して、露出されている。
【００２７】
電子回路装置１は、第１の樹脂封止部材６と第２の樹脂封止部材７との接続部に段差部８が形成されており、第１の樹脂封止部材６の段差部８に連なる周端縁にパーティングライン９を備えている。
【００２８】
図２に示すように、電子回路装置１は、端子部５をハーネス側コネクタ１１の挿入口１２に挿入し、コネクタ側端子部１３に接続することにより使用される。挿入口１２の先端部内周面には、軟質樹脂、合成ゴム等からなる無端のシール部材１４が配設されており、電子回路装置１の端子部５がコネクタ側端子部１３に接続されると同時に、シール部材１４によりハーネス側コネクタ１１の内部が外部からシールされる。
【００２９】
前記シールは、シール部材１４が第２の樹脂封止部材７の表面７ａ（第１の面）に密着すると共に、電子回路装置１が段差部８（第２の面）によりシール部材１４の端面に係合することにより行われる。このとき、電子回路装置１では、第１の樹脂封止部材６の段差部８に連なる周端縁にパーティングライン９を備えているので、シール部材１４はパーティングライン９を横断することなく、第２の樹脂封止部材７の表面に密着することができる。
【００３０】
従って、電子回路装置１は、シール部材１４により、外部の水分がハーネス側コネクタ１１の内部に侵入することを確実に阻止することができる。また、電子回路装置１は、段差部８がシール部材１４の端面に係合していることにより、さらに防水性を向上させることができる。
【００３１】
尚、シール部材１４は、予め挿入口１２の先端部内周面に配設される構成に限定されることはなく、第２の樹脂封止部材７の表面に嵌着された状態で挿入口１２に挿入されてもよい。また、電子回路装置１は、図示しない突起部、爪部、孔部等を介してハーネス側コネクタ１１に係合することにより、ハーネス側コネクタ１１からの脱落が防止されるようになっている。
【００３２】
次に、図３を参照して、電子回路装置１の製造方法について説明する。
【００３３】
電子回路装置１は、図３に示す金型装置２１を用いて製造することができる。金型装置２１は、第１の型としての上型２２と、第２の型としての下型２３とを備えている。ここで、上型２２は、第１の樹脂封止部材６の外形に沿う形状の第１の空洞部２４を備えると共に、下型２３との間に湯道２５及びゲート２６を形成する空洞部を備えている。
【００３４】
一方、下型２３は下型本体２３ａの内部に、第２の樹脂封止部材７の外形に沿う形状の第２の空洞部２７を形成する第１の中子２３ｂと、第２の空洞部２７に連設され、端子部５を収容する第３の空洞部２８を形成する第２、第３の中子２３ｃ、２３ｄとを備えている。第２、第３の中子２３ｃ、２３ｄは、下型本体２３ａの軸方向に沿って接合されることにより第３の空洞部２８を形成すると共に、第３の空洞部２８の底部に回路基板２の端部が挿入される凹部２３ｅを形成するようになっている。
【００３５】
また、第３の空洞部２８の第２の空洞部２７側の端部には、支持部材としてのＯリング２９が配設されている。Ｏリング２９は、例えば弾性を備えるゴム等で形成されている。
【００３６】
尚、前記支持部材は、Ｏリング２９に限らず、例えば板状の部材の中央部に貫通孔を形成したものを使用してもよく、あるいはプラスチックにより形成することもできる。
【００３７】
本実施形態の製造方法では、まず、上型２２と下型２３とが型開きされた状態で、第３の空洞部２８に回路基板２の端子部５を挿入し、Ｏリング２９を端子部５に密着させて回路基板２の端子部５と反対側の端部が上型２２を指向する状態に支持させる。尚、Ｏリング２９は、端子部５より第２の空洞部２７側で回路基板２に密着するようにしてもよい。
【００３８】
またこのとき、回路基板２の先端は凹部２３ｅに挿入されていることにより、上型２２及び下型２３内で、端子部５と反対側の端部が上型２２を指向する状態を安定に保持することができる。
【００３９】
次に、上型２２と下型２３とを型締めし、第１の空洞部２４と第２の空洞部２７とからなるキャビティ部３０を形成する。この結果、回路基板２は端子部５と反対側の端部が上型２２を指向する状態でキャビティ部３０内に配置される。このとき、第２の空洞部２７の内周面は、第１の空洞部２４の内周面の内側に、断面視で突出するように配置される。
【００４０】
次に、湯道２５を介してゲート２６からキャビティ部３０に樹脂を充填する。このとき、第２の空洞部２７と第３の空洞部２８との間にはＯリング２９が配設されており、Ｏリング２９は端子部５に密着しているので、前記樹脂はＯリング２９に阻止されて第３の空洞部２８に侵入することがない。この結果、第２の樹脂封止部材７から端子部５が露出した状態の電子回路装置１を得ることができる。
【００４１】
尚、Ｏリング２９は、前述のように、端子部５より第２の空洞部２７側で回路基板２に密着するようにされていてもよく、端子部５に密着している場合と同様に前記溶融樹脂が第３の空洞部２８に侵入することを阻止することができる。
【００４２】
またこのとき、上型２２は第１の樹脂封止部材６の外形に沿う形状の第１の空洞部２４を備え、下型２３の第１の中子２３ｂは第２の樹脂封止部材７の外形に沿う形状の第２の空洞部２７を備えている。この結果、上型２２と第１の中子２３ｂとの境界に段差部８が形成されると共に、第１の樹脂封止部材６が段差部８に連なる周端縁にパーティングライン９を形成することができる。
【００４３】
金型装置２１では、第２の空洞部２７の内周面が第１の空洞部２４の内周面の内側に、断面視で突出するように配置されていることにより、段差部８を有利に形成することができる。この結果、前述のように、電子回路装置１をハーネス側コネクタ１１に接続する際に、段差部８とシール部材１４の端面との接触の分だけ電子回路装置１とシール部材１４との接触面積を増加させることができ、防水性を向上させることができる。
【００４４】
次に、金型装置２１を保圧し、前記樹脂を固化させる。このとき、金型装置２１では回路基板２が端子部５と反対側の端部が上型２２を指向する状態で支持されているので、図４に示す従来の金型装置３１のキャビティ部３２に比較して、キャビティ部３０の型開き方向に直交する横断面の面積が小さくなっている。従って、キャビティ部３０に充填された樹脂の内圧が、金型装置３１のキャビティ部３２に充填された樹脂の内圧と同一であれば、金型装置３１の場合よりも小さな力で、上型２２と下型２３との当接を維持することができる。
【００４５】
次に、前記樹脂が固化したならば、上型２２と下型２３とを型開きして、成形品を取り出すことにより、電子回路装置１を得ることができる。
【００４６】
尚、第１の樹脂封止部材６及び第２の樹脂封止部材７の成形方法としては、従来より一般的に用いられている熱硬化性樹脂を使用したトランスファーモールド法、熱可塑性樹脂を使用した射出成形等の樹脂成形手法を採用することができる。
【００４７】
このとき、Ｏリング２９は、第３の空洞部２８に配設されているので、第３の空洞部２８に残置される。従って、本実施形態の製造方法によれば、個々の回路基板２にＯリング２９を嵌着する必要がなく、Ｏリング２９が電子回路装置１の一部を構成しないため、電子回路装置１の製造コストを低減することができる。
【００４８】
一方、図４に示す従来の金型装置３１では、Ｏリング１０は回路基板２に嵌着されて、上型３３側と下型３４側の両方に配置されるので、金型装置３１内に残置することができない。無理に金型装置３１内に残置しようとすれば、Ｏリング１０は型開きの際に上型３３と下型３４との離間方向に引き裂かれることとなり、再使用することができなくなる。
【００４９】
本実施形態の金型装置２１において、上型２２は複数に分割されていてもよく、例えば、図３に図示するように中央から左右に２分割するようにしてもよい。上型２２に備えられている第１の空洞部２４は、第１の樹脂封止部材６を形成するものであり、図２に図示するように第１の樹脂封止部材６のパーティングライン９よりも上側の面にはシール部材１４が密着されない。従って、上型２２を分割することにより、第１の樹脂封止部材６の表面にパーティングラインが形成されたとしても、シール部材１４の防水性を損なうことはない。
【００５０】
一方、下型２３の第１の中子２３ｂは、複数に分割することはできない。第１の中子２３ｂに備えられている第２の空洞部２７は、シール部材１４が密着される第２の樹脂封止部材７を形成するものであるので、第１の中子２３ｂを例えば、図３の図示の中央から左右に２分割することにより、第２の樹脂封止部材７上に下型本体２３ａの軸方向に沿ってパーティングラインが形成されると、シール部材１４の防水性を損なう虞がある。これに対し、本実施形態では、第２の樹脂封止部材７の表面のうちシール部材１４が密着する部分には、前記端子部５が挿入される方向に延在するパーティングラインは形成されていないため、シール部材１４の防水性を十分に確保することができる。これは、第２の樹脂封止部材７の表面のうちシール部材１４が密着する部分が、金型装置２１を構成する複数の型のうち一つの型のみによって、すなわち第１の中子２３ｂのみによって形成されることによる。
【００５１】
尚、本発明の電子回路装置は、複数のシール面を互いに異なる箇所に有していてもよい。この場合、異なるシール面は、金型装置を構成する複数の金型のうち同一の金型で成形してもよいし、異なる金型で成形してもよいことは勿論である。また、異なるシール面を、単一のシール部材でシールすることができることも勿論である。
【符号の説明】
【００５２】
１…電子回路装置、  ２…回路基板、  ４…電子部品、  ５…端子部、  ６…第１の樹脂封止部材、  ７…第２の樹脂封止部材、  ７ａ…第１の面、  ８…段差部（第２の面）、  ９…パーティングライン、  １１…ハーネス側コネクタ、  １２…挿入口、  ２１…金型装置、  ２２…上型、  ２３…下型、  ３０…キャビティ部。
【図１】
2014122867.tif 000003
【図２】
2014122867.tif 000004
【図３】
2014122867.tif 000005
【図４】
2014122867.tif 000006
【国際調査報告】
2014122867.tif 000007
2014122867.tif 000008
2014122867.tif 000009
2014122867.tif 000010