(57)【要約】  長期にわたってプリント配線板の電磁波シールド効果及びグランド効果を維持可能なフレキシブルプリント配線板用補強部材等を提供することを目的とする。プリント配線板１におけるグランド用配線パターン１１５の所定部分に対向配置され、対向する一方面が前記グランド用配線パターン１１５の所定部分に導電性組成物層１３０で導通されると共に、他方面がグランド電位の外部グランド部材に導通される補強部材１３５である。プリント配線板用補強部材１３５は、導電性を有した金属製の基材１３５ａと少なくとも他方面の一部を構成するように基材１３５ａの表面に形成された表面層１３５ｂとを有し、表面層１３５ｂが、金属製の基材１３５ａの導電性及び耐食性よりも高い導電性及び耐食性を有し、表面層１３５ｂの厚みが０．００４〜０．２μμｍである。
2014132951.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板におけるグランド用配線パターンの所定部分に対向配置され、対向する一方面が前記グランド用配線パターンの前記所定部分に導電性組成物層で導通されると共に、他方面がグランド電位の外部グランド部材に導通されるプリント配線板用補強部材であって、
導電性を有した金属基材と、
少なくとも前記他方面の一部を構成するように前記金属基材の表面に形成された表面層と
を有し、
前記表面層が、前記金属基材の導電性及び耐食性よりも高い導電性及び耐食性を有し、
前記表面層の厚みが０．００４〜０．２μｍであることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用補強部材。
【請求項２】
前記表面層は、貴金属又は貴金属を主成分とした合金により形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板用補強部材。
【請求項３】
前記貴金属は、金又はパラジウムであることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板用補強部材。
【請求項４】
前記金属基材は、ステンレス鋼により形成されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載のフレキシブルプリント配線板用補強部材。
【請求項５】
さらに、前記金属基材の前記一方面側に配置された導電性組成物層を有することを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線板用補強部材。
【請求項６】
前記表面層は、前記金属基材の前記他方面とともに前記一方面にも形成されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線板用補強部材。
【請求項７】
前記表面層は、複数の線及び／又は点の集合により形成されていることを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線板用補強部材。
【請求項８】
ベース部材と、
前記ベース部材に形成されたグランド用配線パターンと、
前記グランド用配線パターンの所定部分に対向配置される請求項１乃至７の何れか１項に記載のプリント配線板用補強部材とを有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項９】
絶縁フィルムを有するプリント配線板と、前記プリント配線板の前記絶縁フィルム上に絶縁層とこの絶縁層の下に形成された導電層とを有するシールドフィルムと、電子部品の実装部位に対向する前記シールドフィルムの絶縁層上に一方面が配置され、外部グランド部材に他方面が導通されるフレキシブルプリント配線板用補強部材と、を有するシールドプリント配線板であって、
前記フレキシブルプリント配線板用補強部材は、
導電性を有した金属基材と
少なくとも前記他方面の一部を構成するように前記金属基材の表面に形成された表面層とを有し、
前記表面層が、前記金属基材の導電性及び耐食性よりも高い導電性及び耐食性を有し、
前記表面層の厚みが０．００４〜０．２μｍであり、
前記補強部材の一方面に設けた導電性接着剤によって、この導電性接着剤に含まれる導電性粒子を前記シールドフィルムの前記絶縁層を突き破ることで前記導電層と接触させるようにして、前記一方面で前記シールドフィルムの前記絶縁層と接着されることを特徴とするシールドプリント配線板。
【請求項１０】
前記表面層は、貴金属又は貴金属を主成分とした合金により形成されていることを特徴とする請求項９に記載のシールドプリント配線板。
【請求項１１】
前記貴金属は、金又はパラジウムであることを特徴とする請求項１０に記載のシールドプリント配線板。
【請求項１２】
前記金属基材は、ステンレス鋼により形成されていることを特徴とする請求項９乃至１１の何れかに記載のシールドプリント配線板。
【請求項１３】
さらに、前記金属基材の前記一方面側に配置された導電性組成物層を有することを特徴とする請求項９乃至１２の何れか１項に記載のシールドプリント配線板。
【請求項１４】
前記表面層は、前記金属基材の前記他方面とともに前記一方面にも形成されていることを特徴とする請求項９乃至１３の何れか１項に記載のシールドプリント配線板。
【請求項１５】
前記表面層は、複数の線及び／又は点の集合により形成されていることを特徴とする請求項９乃至１４の何れか１項に記載のシールドプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話、コンピュータ等に使用されるフレキシブルプリント配線板用補強部材、フレキシブルプリント配線板、及び、シールドプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フレキシブルプリント配線板には、部品実装側の対向側にステンレス等からなる薄板の補強部材（金属補強板）が貼り付けられたものが知られている。また、携帯電話やコンピュータなどの電子機器などに用いられるフレキシブルプリント配線板には、電磁波によるノイズの問題から補強部材をフレキシブルプリント配線板のグランド回路と導電性接着剤で電気接続したり、筺体に直接接続したりすることが提案されている。（特許文献１及び２）。【０００３】
最近は、携帯電話やコンピュータなどの電子機器において、高周波信号を使用する機器が増えた関係で、補強部材とグランド回路、補強部材と筺体との接続を確実にしてグランド効果を高めることが要望されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１８９０９１号公報
【特許文献２】特開２００９−２１８４４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、補強部材の材料によっては、様々な原因により、補強部材に不動態皮膜が生じて電気抵抗値が上昇してしまう問題があった。このような場合には、グランド効果が低下してしまう。補強部材の材料としてはステンレスが一般的であるが、ステンレス製の補強部材でも、上記問題が生じ易い。なお、補強部材に不動態被膜を生じさせる原因としては、プリント配線板の経年劣化、プリント配線板の製造工程における熱処理、プリント配線板やこのプリント配線板を搭載した電子機器が配置される外部環境（高温高湿の環境等）等がある。【０００６】
本発明は、上記の問題を鑑みてなされたものであり、長期にわたってプリント配線板のグランド効果を維持可能なフレキシブルプリント配線板用補強部材、フレキシブルプリント配線板、及び、シールドプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るフレキシブルプリント配線板用補強部材（以下、単に「プリント配線板用補強部材」と記載する）は、プリント配線板におけるグランド用配線パターンの所定部分に対向配置され、対向する一方面が前記グランド用配線パターンの前記所定部分に導電性組成物で導通されると共に、他方面がグランド電位の外部グランド部材に導通されるプリント配線板用補強部材である。このプリント配線板用補強部材は、導電性を有した金属基材と少なくとも前記他方面の一部を構成するように前記金属基材の表面に形成された表面層とを有し、前記表面層が、前記金属基材の導電性及び耐食性よりも高い導電性及び耐食性を有し、前記表面層の厚みが０．００４〜０．２μｍである。【０００８】
上記の構成によれば、プリント配線板用補強部材をプリント配線板に貼着したときに、プリント配線板におけるグランド用配線パターンの所定部分を主に金属基材の有する強度で補強できる。また、このグランド用配線パターンの所定部分を外部グランド部材に対して導通させることができるため、グランド効果を高めるとともにその効果を維持することができる。更に、高温高湿の環境に曝されても、グランド効果及びプリント配線板用補強部材とプリント配線板との密着強度を維持することができる。【０００９】
ここで、表面層が金属基材よりも高い耐食性を有するため、プリント配線板用補強部材をプリント配線板に貼着した後の外部環境、経年劣化等を原因とした補強部材に不動態皮膜を生じさせる速度を、補強部材が基材だけの構成とした場合よりも遅くすることができる。これによって、補強部材の不動態皮膜により補強部材の電気抵抗が高くなり、プリント配線板のグランド効果が低下することが防止される。【００１０】
また、表面層が金属基材よりも高い導電性を有することによって、外部グランド部材とプリント配線板用補強部材とを、プリント配線板用補強部材を金属基材だけの構成とした場合よりも低い電気抵抗で導通させることができるので、グランド効果を高められる。【００１１】
さらに、金属基材が外部環境から表面層で保護された状態であるため、金属基材の選定範囲を拡大することができる。これにより、プリント配線板用補強部材を補強仕様やコストに応じて好適な構成にすることができる。【００１２】
また、本発明に係るプリント配線板用補強部材では、前記表面層は、貴金属又は貴金属を主成分とした合金により形成されていてもよい。【００１３】
上記の構成によれば、優れた耐食性を有するプリント配線板用補強部材を得ることができる。【００１４】
また、本発明に係るプリント配線板用補強部材では、前記貴金属は、金又はパラジウムであってもよい。【００１５】
上記の構成によれば、極めて優れた耐食性を有するプリント配線板用補強部材を得ることができる。さらに、前記金属基材よりも低い電気抵抗値で導通させることができる。【００１６】
また、本発明に係るプリント配線板用補強部材では、前記金属基材は、ステンレス鋼により形成されていてもよい。【００１７】
上記の構成によれば、プリント配線板用補強部材を所定以上の強度にすることが容易になる。【００１８】
また、本発明に係るプリント配線板用補強部材では、前記基材の前記一方面側に配置された導電性組成物層をさらに有してもよい。【００１９】
上記の構成によれば、導電性組成物層を備えることにより容易にプリント配線板に貼着することができる。【００２０】
また、本発明に係るプリント配線板用補強部材では、前記表面層は、前記基材の前記他方面とともに前記一方面にも形成されていてもよい。【００２１】
上記の構成によれば、基材の他方面だけでなく一方面が表面層で覆われることによって、優れた耐食性を有するプリント配線板用補強部材を得ることができる。【００２２】
また、本発明に係るプリント配線板用補強部材では、前記表面層は、複数の線及び／又は点の集合により形成されてもよい。【００２３】
上記の構成によれば、表面層を金属基材の全面に形成する場合よりも、材料コストを低減することができる。【００２４】
本発明に係るプリント配線板は、ベース部材と、前記ベース部材に形成されたグランド用配線パターンと、前記グランド用配線パターンの所定部分に対向配置される上述したようなプリント配線板用補強部材とを有することを特徴とする。【００２５】
上記の構成によれば、プリント配線板用補強部材をプリント配線板に貼着したときに、プリント配線板におけるグランド用配線パターンの所定部分を主に金属基材により補強できると共に、このグランド用配線パターンの所定部分を外部グランド部材に対して導通させることができる。【００２６】
ここで、表面層が基材よりも高い耐食性を有するため、プリント配線板用補強部材をプリント配線板に貼着した後の温湿度等の外部環境、経年劣化等を原因とした補強部材に不動態皮膜を生じさせる速度を、金属基材だけの構成とした場合よりも遅くすることができる。これによって、補強部材の不動態皮膜により補強部材の電気抵抗が高くなり、プリント配線板のグランド効果が低下してしまうことが効果的に防止される。このため、グランド効果が低下せず、長期にわたってプリント配線板のグランド効果を維持可能なプリント配線板を得ることができる。【００２７】
また、表面層が金属基材よりも高い導電性を有することによって、外部グランド部材とプリント配線板用補強部材とを金属基材だけの構成とした場合よりも低い電気抵抗で導通させることができる。このため、グランド効果の高い補強部材を備えたプリント配線板を得ることができる。【００２８】
さらに、外部環境から金属基材が表面層で保護された状態であるため、金属基材の選定範囲を拡大することができる。これにより、プリント配線板用補強部材を補強仕様やコストに応じて好適な構成にすることができる。【００２９】
また、本発明に係るフレキシブルプリント配線板用補強部材は、上記課題を解決するために、次のような構成を備えるものであってもよい。すなわち、プリント配線板の絶縁フィルム上に絶縁層とこの絶縁層の下に形成された導電層とを有するシールドフィルムを設けたシールドプリント配線板において、電子部品の実装部位に対向するシールドフィルムの絶縁層上に一方面が配置され、外部グランド部材に他方面が導通されるフレキシブルプリント配線板用補強部材であってもよい。そして、フレキシブルプリント配線板用補強部材は、導電性を有した金属基材と、少なくとも他方面の一部を構成するように金属基材の表面に形成された表面層とを有し、表面層が、金属基材の導電性及び耐食性よりも高い導電性及び耐食性を有し、表面層の厚みが０．００４〜０．２μｍであり、補強部材の一方面に設けた導電性組成物によって、この導電性組成物に含まれる導電性粒子をシールドフィルムの絶縁層を突き破ることで導電層と接触させるようにして、一方面で前記シールドフィルムの絶縁層と接着されることを特徴としてもよい。この構成によっても、上述した構成と同様の作用効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本実施形態に係るプリント配線板の一部断面図である。
【図２】本実施形態の変形例に係るプリント配線板の一部断面図である。
【図３】本実施形態の他の変形例に係るプリント配線板の一部断面図である。
【図４】本実施形態の他の変形例に係るプリント配線板の一部断面図である。
【図５】本実施形態の他の変形例に係る補強部材の斜視図である。
【図６】本実施形態の他の変形例に係る補強部材の斜視図である。
【図７】本実施形態の他の変形例に係るプリント配線板の一部断面図である。
【図８】実施例におけるリフロープロファイルを示す図である。
【図９】実施例における補強部材とベース部材との間の電気抵抗値の測定方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００３２】
（プリント配線板１の全体構成）
先ず、図１を用いて、本実施形態のプリント配線板１について説明する。本実施形態に係るプリント配線板１は、柔軟性があり屈曲可能なフレキシブルプリント配線板である。なお、このフレキシブルプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板とリジット基板とを一体化したリジットフレキシブル配線板として用いることもできる。
【００３３】
図１に示すように、プリント配線板１は、プリント配線板本体１１０と、導電性組成物層１３０と、補強部材１３５と、を有している。そして、プリント配線板本体１１０の下面に設けられた実装部位には電子部品１５０が接続されるようになっている。
【００３４】
補強部材１３５は、プリント配線板本体１１０におけるグランド用配線パターン１１５の所定部分に対向配置され、これにより、補強部材１３５は、電子部品１５０の実装部位を補強している。また、補強部材１３５のグランド用配線パターン１１５の所定部分に対向する一方面（図１における下面１３５ｃ）がこの所定部分に導電性組成物層１３０を介してグランド用配線パターン１１５に導通されている。これによって、グランド用配線パターン１１５と補強部材１３５とが電気的に接続される。
【００３５】
更に、補強部材１３５は、その他方面（図１における上面１３５ｂ）でグランド電位の外部グランド部材（図略）に導通される。これにより、グランド用配線パターン１１５を、補強部材１３５を介して外部グランド部材に接地させることができる。この外部グランド部材とは、例えば、電子機器（図略）の筐体等である。これによって、グランド用配線パターン１１５が補強部材１３５を介して外部グランド部材に導通されるため、グランド効果を高めることができる。
【００３６】
補強部材１３５は、導電性を有した金属製の基材１３５ａ（金属基材）と基材１３５ａの表面に形成された表面層１３５ｂ、１３５ｃとを有する。このように、表面層１３５ｂ、１３５ｃで基材１３５ａの表面を覆うため、基材１３５ａにおける外気に触れる面積を減少させることができ、基材１３５ａに不動態皮膜を生じさせることを効果的に防止することができる。また、表面層１３５ｂ、１３５ｃは、基材１３５ａの導電性及び耐食性よりも高い導電性及び耐食性を有するように構成されている。これによって、表面層１３５ｂ、１３５ｃ自体の腐食も防止されるとともに、基材１３５ａよりも導電性及び耐食性の優れた表面層１３５ｂ、１３５ｃを有することによって、基材１３５ａだけで補強部材１３５が構成された場合よりも長期間に亘って低い電気抵抗の状態を維持することができる。
【００３７】
補強部材１３５を上記のように形成することで、プリント配線板１の製造工程又はプリント配線板１の経年劣化等によって、補強部材１３５に不動態皮膜が生じて電気抵抗値が上昇してしまうことを防止することができる。これによって、長期にわたってプリント配線板１の電磁波シールド効果及びグランド効果を維持することができる。
【００３８】
以下、各構成を具体的に説明する。
【００３９】
（プリント配線板本体１１０）
プリント配線板本体１１０は、図示しない信号用配線パターンやグランド用配線パターン１１５などの複数の配線パターンが形成されたベース部材１１２と、ベース部材１１２上に設けられた接着剤層１１３と、接着剤層１１３に接着された絶縁フィルム１１１と、を有している。
【００４０】
図示しない信号用配線パターンやグランド用配線パターン１１５は、ベース部材１１２の上面に形成されている。これらの配線パターンは、導電性材料をエッチング処理することにより形成される。また、そのうち、グランド用配線パターン１１５は、グランド電位を保ったパターンのことを指す。
【００４１】
接着剤層１１３は、信号用配線パターンやグランド用配線パターン１１５と絶縁フィルム１１１との間に介在する接着剤であり、絶縁性を保つと共に、絶縁フィルム１１１をベース部材１１２に接着させる役割を有する。尚、接着剤層１１３の厚みは、１０μｍ〜４０μｍであるが、特に限定される必要はなく適宜設定可能である。
【００４２】
ベース部材１１２と絶縁フィルム１１１は、いずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ガラスエポキシフィルムが好ましい。尚、ベース部材１１２の厚みは、１０μｍ〜４０μｍであり、絶縁フィルム１１１の厚みは、１０μｍ〜３０μｍであるが、特に限定される必要はなく適宜設定可能である。
【００４３】
また、上記の絶縁フィルム１１１および接着剤層１１３には、金型などによって、穴部１６０が形成されている。穴部１６０は、複数の信号用配線パターンやグランド用配線パターンの中から選択された配線パターンの一部領域を露出させるものである。本実施形態の場合、グランド用配線パターン１１５の一部領域が、外部に露出するように、絶縁フィルム１１１および接着剤層１１３における積層方向に穴部１６０が形成されている。尚、穴部１６０は、隣接する他の配線パターンを露出させないように適宜穴径が設定されている。
【００４４】
（補強部材１３５）
補強部材１３５は、導電性を有する金属製の基材１３５ａと、基材１３５ａの一方面（下面）及び他方面（上面）に形成された表面層１３５ｂ、１３５ｃとを有する。なお、本実施形態では、基材１３５ａの上面及び下面に表面層１３５ｂ、１３５ｃが形成されているが、これに限定されるものではなく、図３で示すように、下面に表面層１３５ｃが形成されず、基材１３５ａの上面にだけ表面層１３５ｂが形成されていてもよい。
【００４５】
（補強部材１３５：基材１３５ａ）
本実施形態では、基材１３５ａは、ステンレス鋼により形成されており、これによって、補強部材１３５の強度を高めている。なお、基材１３５ａは、ステンレス鋼であることが耐食性や強度等の点で好ましいが、これに限定されるものではなく、その他の種類の金属であってもよい。例えば、基材１３５ａは、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、および、これらの材料の何れか、または２つ以上を含む合金により形成されていても良い。
【００４６】
基材１３５ａの厚みの下限値は、０．０５ｍｍ以上であることが好ましく、０．１ｍｍ以上であることがさらに好ましい。また、基材１３５ａの厚みの上限値は、１．０ｍｍ以下であることが好ましく、０．３ｍｍ以下であることがさらに好ましい。なお、前記厚みは特に限定される必要はなく適宜設定可能である。
【００４７】
（補強部材１３５：表面層１３５ｂ、１３５ｃ）
表面層１３５ｂ、１３５ｃは、貴金属により形成されている。これによって補強部材１３５は、ステンレス鋼で形成された基材１３５ａだけで構成した場合よりも導電性が高くかつ耐食性が高く形成されている。表面層１３５ｂ、１３５ｃの材料として使用可能な貴金属としては、例えば、金(Au)、銀(Ag)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、ロジウム(Rh)、イリジウム(Ir)、ルテニウム(Ru)、オスミウム(Os)があり、本実施形態では、金を使用している。また、貴金属を主成分とした合金を材料として表面層１３５ｂ、１３５ｃを形成してもよい。
【００４８】
なお、本実施形態においては、貴金属や貴金属を主成分とした合金を表面層１３５ｂ、１３５ｃの構成材料としているが、これに限定されるものではなく、基材１３５ａの構成材料よりも導電性及び耐食性が高い構成材料であればよい。
【００４９】
表面層１３５ｂ、１３５ｃは、基材１３５ａよりも高い耐食性を有するため、補強部材１３５をプリント配線板１に貼着した後の温湿度等の外部環境、経年劣化等を原因とした補強部材１３５の不動態皮膜が生じる速度を、基材１３５ａだけで構成した場合よりも遅くすることができる。これによって、補強部材１３５の不動態皮膜により補強部材１３５の電気抵抗が高くなることを防止して、長期に亘って、プリント配線板１のグランド効果を維持することができる。
【００５０】
また、表面層１３５ｂ、１３５ｃが基材１３５ａよりも高い導電性を有することによって、表面層１３５ｂの上面に接続される外部グランド部材（図略）と補強部材１３５とを、補強部材１３５を基材１３５ａだけで構成した場合よりも低い電気抵抗で導通させることができる。
【００５１】
なお、表面層１３５ｂ、１３５ｃは、必ずしも、基材１３５ａの上面や下面の全体に形成される必要はなく、部分的に形成されていてもよい。例えば、表面層１３５ｂ、１３５ｃは、複数の線及び／又は点の集合により形成されていてもよい。ここで、「複数の線の集合」とは、例えば、ストライプ形状や格子状等であり、「複数の点の集合」とは例えばドット形状等である。「複数の線の集合」を具体的に説明すると、例えば、図５に示すように、複数の線状の表面層１３５ｂが基材１３５ａに並列配置された状態である。「複数の点の集合」を具体的に説明すると、例えば、図６に示すように、複数の点状の表面層１３５ｂが基材１３５ａに分散配置された状態である。
【００５２】
表面層１３５ｂ、１３５ｃは、電解めっき処理により形成されることが望ましい。例えば、大サイズの基材１３５ａをめっき浴に浸漬することで表面層１３５ｂ、１３５ｃを形成し、その後に、基材１３５ａを表面層１３５ｂ、１３５ｃと共に縦方向及び横方向にそれぞれ所定の寸法で切断することによって、複数個の補強部材１３５を得る。なお、めっき処理に代えて、蒸着等によって表面層１３５ｂ、１３５ｃが形成されてもよい。
【００５３】
表面層１３５ｂ、１３５ｃの厚みの下限値は、補強部材１３５の耐食性を十分に確保するために、０．００４μｍ以上であることが好ましく、０．００５μｍ以上であることがさらに好ましい。また、表面層１３５ｂ、１３５ｃの厚みの上限値は、コスト及び補強部材１３５と導電性組成物層１３０との密着性を考慮すると、０．５μｍ以下であることが好ましく、０．２μｍ以下であることがさらに好ましい。表面層１３５ｂ、１３５ｃの厚みの上限値が０．５μｍ以下であると、補強部材１３５と導電性組成物層１３０との密着性を十分に確保できる。
【００５４】
（導電性組成物層１３０）
導電性組成物層１３０は、等方導電性および異方導電性の何れかの導電性を示す組成物により形成されている。等方導電性接着剤は、従来のはんだと同様、層厚方向と面方向とで導電性に差が無い。従って、等方導電性接着剤で導電性組成物層１３０が形成されている場合には、厚み方向および幅方向、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導電状態を確保することができる。一方、異方導電性接着剤で導電性組成物層１３０が形成されている場合には、導電性組成物層が層厚方向と面方向とで異なる導電性を示すため、厚み方向からなる二次元の方向にだけ電気的な導電状態を確保することができる。
【００５５】
導電性組成物は、熱硬化性樹脂組成物や熱可塑性樹脂組成物と導電性粒子とから形成されていてもよい。この場合における熱硬化性樹脂組成物として、例えば、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、アルキッド系樹脂等が好ましく用いられる。これら熱硬化性樹脂組成物は、１種単独又は２種以上を組み合わせて使用することもできる。
熱可塑性樹脂組成物としては、例えば、ポリスチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ゴム系樹脂、アクリル系樹脂等が好ましく用いられる。これら熱可塑性樹脂組成物は、１種単独又は２種以上を組み合わせて使用することもできる。これら樹脂組成物には、導電性粒子の他に、必要に応じて硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤等を添加することができる。
前記の熱硬化性樹脂組成物又は熱可塑性樹脂組成物と導電性粒子とを含む導電性組成物として、例えば、導電性ペースト、導電性接着剤、導電性粘着剤等を使用することができる。即ち、本発明における導電性組成物は、プリント配線板用補強部材をグランド用配線パターンの所定部分に固着させつつ、プリント配線板用補強部材とグランド用配線パターンとの間の導通を確保できるものであればよい。
導電性粒子の材料は特に限定されず、カーボン粉、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミ粉や、銅粉に銀メッキを施した銀コート銅フィラーや、樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施したフィラー、又はこれらの混合体を用いることができる。
導電性粒子の形状は特に限定されず、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、繊維状等から適宜選択することができる。
導電性粒子の粒子径は特に限定されず、１〜５０μｍであればよい。
導電性粒子の配合量は特に限定されないが、導電性組成物が導電性ペーストである場合には導電性組成物中７０〜９５質量％、導電性組成物が導電性接着剤又は導電性粘着剤である場合には導電性組成物中５〜７０質量％であればよい。
また、導電性粒子は、少なくとも２成分からなる金属であって、溶融されたときに合金を形成し、当該合金の再溶融温度が溶融前の金属の溶融点よりも高くなるような低融点金属であってもよい。導電性粒子の溶融点が低いことにより、導電性組成物層１３０を加熱プレスしてプリント配線板１１０に接着する場合に、プリント配線板１１０の部品等へのダメージを防止できる程度に低く抑えた温度で導電性粒子を溶融して接着できる。また、導電性粒子が溶融後に冷却されて固化した場合、導電性粒子は合金化され、導電性粒子の再溶融点は溶融前の金属の溶融点よりも高くなっているので、高温環境下に導電性組成物がさらされても、加熱後固化した導電性粒子は再溶融しにくくなる。
【００５６】
（プリント配線板本体１１０への補強部材１３５の取付け方法）
プリント配線板本体１１０への補強部材１３５の取付け方法を図１を用いて説明する。基材１３５ａの上面及び下面に表面層１３５ｂ、１３５ｃが形成された構成の補強部材１３５が準備される。この後、補強部材１３５の下面に、導電性組成物層１３０が設けられる。
【００５７】
次に、導電性組成物層１３０側が穴部１６０上に位置するように、補強部材１３５をプリント配線板本体１１０上に配置する。そして、所定の温度（例えば１２０℃）の２枚の加熱板で、補強部材１３５とプリント配線板本体１１０とを、上下方向から挟んで所定の圧力（０．５ＭＰａ）で短時間（例えば５秒間）押圧する。これによって、補強部材１３５はプリント配線板本体１１０に仮止めされる。
【００５８】
次に、２枚の加熱板を、上記仮止め時よりも高温の所定の温度（１７０℃）に加熱し、この加熱板で、補強部材１３５とプリント配線板本体１１０とを、上下方向から挟んで所定の圧力（３ＭＰａ）で所定時間（例えば３０分）加圧する。これによって、図１で示すように、穴部１６０内に導電性組成物層１３０を充填させた状態で、補強部材１３５をプリント配線板本体１１０に固定的に取り付けることができる。
【００５９】
上述したように、補強部材１３５をプリント配線板本体１１０に取り付ける際に熱処理を施すため、補強部材１３５の耐食性が低いと、補強部材１３５に不動態皮膜が生じて電気抵抗が高くなる。しかしながら、本実施形態では、補強部材１３５の基材１３５ａの表面に表面層１３５ｂ、１３５ｃを形成しているため、プリント配線板１の製造工程における熱処理を原因として、補強部材に不動態皮膜が生じることを防止することができる。
【００６０】
なお、本実施形態では、導電性組成物層１３０は、補強部材１３５の構成に含まれないが、図４で示すように、補強部材１３５の構成に含まれていてもよい。この場合には、補強部材１３５が流通時に導電性組成物層１３０を含んでいるため、補強部材１３５をプリント配線板本体１１０に取り付ける際に、補強部材１３５に導電性組成物層１３０を取り付ける工程を省略することができ、補強部材１３５を容易にプリント配線板本体１１０に取り付けることができる。
【００６１】
例えば、図４の構成の補強部材１３５は、大サイズの基材１３５ａをめっき浴に浸漬することで表面層１３５ｂ、１３５ｃを形成し、その後に、下方面に導電性組成物層１３０を貼着またはコーティングをする。そして、このように構成された大サイズの補強部材１３５を縦方向及び横方向にそれぞれ所定の寸法で切断することによって、複数個の補強部材１３５を得ることができる。
【００６２】
以上の詳細な説明では、本発明をより容易に理解できるように、特徴的部分を中心に説明したが、本発明は、以上の詳細な説明に記載する実施形態に限定されず、その他の実施形態にも適用することができ、その適用範囲は可能な限り広く解釈されるべきである。例えば、本実施形態におけるプリント配線板１は、フィルム１２０を備えない構成にされているが、これに限定されるものではなく、図２に示すように、フィルム１２０を備えた構成にされていてもよい。以下、この変形例に係るフィルム１２０の構成を説明する。
【００６３】
（変形例に係るフィルム１２０の構成）
図２で示すように、フィルム１２０は、絶縁フィルム１１１上に設けられた導電材１２３と、この導電材１２３に接触状態に接着された導電層１２２と、導電層１２２上に設けられた絶縁層１２１と、を有している。フィルム１２０は、導電層１２２を有することによって、電磁波をシールドする機能を備えている。
【００６４】
導電材１２３は、等方導電性および異方導電性の何れかの接着剤により形成されている。等方導電性接着剤は、従来のはんだと同様の電気的性質を有している。従って、等方導電性接着剤で導電材１２３が形成されている場合には、厚み方向および幅方向、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導電状態を確保することができる。一方、異方導電性接着剤で導電材１２３が形成されている場合には、厚み方向からなる二次元の方向にだけ電気的な導電状態を確保することができる。尚、導電材１２３が等方導電性の接着剤により形成される場合、導電材１２３が導電層１２２の機能を有することができるため、導電層１２２を設けなくてもよい場合がある。即ち、導電層１２２を設けない場合は、導電材１２３が導電層１２２を兼ねることになる。
【００６５】
また、導電材１２３は、少なくとも接着剤と、接着剤中に分散された導電性粒子と、から構成されている。具体的に、接着剤は、接着性樹脂として、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂で構成されている。また、これら接着性樹脂に金属、カーボンなどの導電性粒子を混合し、導電性を持たせた導電性接着剤としている。耐熱性が特に要求されない場合は、保管条件などに制約を受けないポリエステル系の熱可塑性樹脂が望ましく、耐熱性が要求される場合においては、信頼性の高いエポキシ系の熱硬化性樹脂が望ましい。また、そのいずれにおいても熱プレス時のにじみ出し（レジンフロー）の小さいものが望ましい。尚、導電材１２３の厚みは３μｍ〜３０μｍであるが、特に限定される必要はなく適宜設定可能である。
【００６６】
導電層１２２は、メイン基板から送出される電気信号からの不要輻射や外部からの電磁波などのノイズを遮蔽するシールド効果を有する。導電層１２２は、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、および、これらの材料の何れか、または２つ以上を含む合金により形成される。また、導電層１２２の厚みは、求められるシールド効果および繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよいが、０．０１μｍ〜１０μｍの厚さが好ましい。厚さが０．０１μｍ未満では、十分なシールド効果が得られず、１０μｍを超えると屈曲性が問題となる。さらに、導電層１２２の形成方法としては、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ法、ＭＯ（メタルオーガニック）、めっき、箔、金属微粒子を含有する樹脂組成物を焼成して金属層を得る方法、金属微粒子を含有する溶液を焼成して金属層を得る方法などがあるが、量産性を考慮すれば真空蒸着が望ましく、安価で安定した導電層１２２を得ることができる。尚、前述したように、導電材１２３が等方導電性の接着剤により形成される場合、導電層１２２は設けなくてもよい場合がある。
【００６７】
絶縁層１２１は、エポキシ系、ポリエステル系、アクリル系、フェノール系、およびウレタン系などの樹脂、またはこれらの混合物によって形成されており、絶縁性を保つと共に、導電層１２２が直接外部に露出しないようにカバーする役割を果たしている。尚、絶縁層１２１の厚みは１μｍ〜１０μｍであるが、特に限定される必要はなく適宜設定可能である。
【００６８】
なお、図２で示す変形例に係るプリント配線板１では、フィルム１２０が、絶縁層１１１上の補強板１３５に対応する領域の一部を覆うように設けられる構成である。このように、プリント配線板において、フィルム１２０が、絶縁層１１１における補強板１３５に対応する領域の全てを覆うように配置される必要はない。もっとも、図７で示すように、フィルム１２０が、絶縁層１１上の補強板１３５に対応する領域を覆うように配置される構成であってもよい。以下、図７で示す本実施形態の他の変形例に係るプリント配線板１の構成を説明する。
【００６９】
（他の変形例に係るプリント配線板１の全体構成）
図７に示すように、プリント配線板１は、プリント配線板本体１１０と、フィルム１２０と、補強部材１３５と、を有している。そして、プリント配線板本体１１０の下面に設けられた実装部位には電子部品１５０が接続されるようになっている。また、フィルム１２０は、プリント配線板本体１１０上に設けられており、補強板１３５の領域まで配置されている。
【００７０】
さらに、補強部材１３５は、フィルム１２０上に設けられており、電子部品１５０が接続される実装部位に対向配置されている。補強部材１３５は、導電性組成物層１３０に接触状態に接着されており、その導電性組成物層１３０によって、フィルム１２０の絶縁層１２１上に貼り付けられている。ここで、図７の拡大部ａは、補強部材１３５に接触状態に接着された導電性組成物層１３０が、フィルム１２０の絶縁層１２１に接着されている様子を拡大した図である。拡大部ａに示すように、導電性組成物層１３０に含まれる導電性粒子１３２は、導電性組成物層１３０に含まれる接着剤１３１から突出している。そして、導電性組成物層１３０の上面に接触状態に接着された補強部材１３５は、導電性粒子１３２と接触している。一方、導電性組成物層１３０の下面から突出した導電性粒子１３２は、フィルム１２０の絶縁層１２１を突き破り、その下の導電層１２２に接触している。これにより、導電性組成物層１３０の導電性粒子１３２を介して補強部材１３５とフィルム１２０の導電層１２２とが導通状態になる。そして、導電層１２２が、導電材１２３を介してグランド用配線パターン１１５に接続されることで、導電性を有する補強部材１３５、導電層１２２及びグランド用配線パターン１１５とを同電位にすることができる。さらに、補強部材１３５を外部グランド部材である筺体と接続してグランド効果を高めることができる。また、導電性を有する補強部材１３５にシールド効果をもたせることができるようになっている。
なお、前述したとおり、導電材１２３が等方導電性の接着剤により形成される場合、導電層１２２は設けなくてもよい場合がある。導電材１２３を等方導電性の接着剤とし、導電層１２２を設けない場合において、導電性粒子１３２は、導電材１２３と接触することにより導電材１２３と導通状態になる。そして、導電材１２３がグランド用配線パターン１１５と導通することで、導電性を有する補強部材１３５、導電材１２３及びグランド用配線パターン１１５とを同電位にすることができる。さらに、補強部材１３５を外部グランド部材である筺体と接続してグランド効果を高めることができる。また、導電性を有する補強部材１３５にシールド効果をもたせることができるようになっている。
【００７１】
これにより、プリント配線板１の補強部材１３５は、電子部品１５０の実装部位を補強する役割と、電子部品１５０の実装部位に対する外部からの電磁波９０ａなどのノイズを遮蔽する役割とグランド用パターンへの接続および外部グランドとの接続の役割を少なくとも有することができるようになっている。
【００７２】
なお、図１に係る実施形態では、グランド用配線パターン１１５及び穴部１６０を、電子部品１５０の実装部位の上方に形成しているが、図７で示す変形例では、電子部品１５０の実装部位の上方とは異なる位置に形成している。また、図７で示す変形例としては、グランド用配線パターン１１５及び穴部１６０を、電子部品１５０の実装部位の上方に形成していてもよいし、グランド用配線パターン１１５及び穴部１６０が形成されていないものであってもよい。この場合、プリント配線板１では、補強部材１３５のみで外部グランドと接続できる。
【００７３】
また、本明細書において用いた用語及び語法は、本発明を的確に説明するために用いたものであり、本発明の解釈を制限するために用いたものではない。また、当業者であれば、本明細書に記載された発明の概念から、本発明の概念に含まれる他の構成、システム、方法等を推考することは容易であると思われる。従って、請求の範囲の記載は、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で均等な構成を含むものであるとみなされるべきである。また、本発明の目的及び本発明の効果を充分に理解するために、すでに開示されている文献等を充分に参酌することが望まれる。
【実施例】
【００７４】
（試験１）
プリント配線板の製造工程及び電子部品をプリント配線板に取り付けるための熱処理の影響で、補強部材の電気抵抗がどの程度上昇するかを調べるために、補強部材を固定的に取り付けたプリント配線板を、１３５℃で１時間ベーキング（加熱）し、その後に、電子部品を取り付けるためにプリント配線板に対して５回のリフローを行った。なお、図８で示すように、リフロープロファイルは、通常１８０℃±２０℃の温度で秒６０秒±２０秒の間プリント配線板を余熱し、その後、２４０℃以上の温度で、ピーク時には２６０℃±５℃の温度になるように、およそ２５秒±５秒間プリント配線板を加熱するように設定する。そして、図９で示すように、補強部材とベース層（ベース部材とグランド用配線パターンとを合わせた層）との間の電気抵抗値（Ω）を、熱処理を行っていない初期の状態、１３５℃で１時間のベーキングをした状態、リフロー１回目を行った状態、リフロー２回目を行った状態、リフロー３回目を行った状態、及びリフロー５回目を行った状態の計６回測定した。この測定結果を表１で示す。【００７５】
【表１】
2014132951.tif 000003
【００７６】
なお、表１で示すように試験１、ＳＵＳ３０４で製造された基材に対して電解めっき処理を行って、０．０２μｍの厚さの金の表面層が形成された補強部材とベース層との間の電気抵抗値を実施例Ａとして測定した。ＳＵＳ３０４で製造された基材に対して電解めっき処理を行って、０．２０μｍの厚さの金の表面層が形成された補強部材とベース層との間の電気抵抗値を実施例Ｂとして測定した。ＳＵＳ３０４で製造された基材に対して電解めっき処理を行って、０．０２μｍの厚さのパラジウムの表面層が形成された補強部材とベース層との間の電気抵抗値を実施例Ｃとして測定した。ＳＵＳ３０４で製造された基材に対して電解めっき処理を行って、０．２０μｍの厚さのパラジウムの表面層が形成された補強部材とベース層との間の電気抵抗値を実施例Ｄとして測定した。【００７７】
更に、表１では、ＳＵＳ３０４で製造された基材のみからなり、表面層が形成されていない補強部材とベース層との間の電気抵抗値を比較例Ｅとして測定した。また、ＳＵＳ３０４で製造された基材に対して電解めっき処理を行って、２μｍの厚さのニッケルの表面層が形成された補強部材とベース層との間の電気抵抗値を、比較例Ｆとして測定した。【００７８】
なお、実施例ＡからＤ、及び比較例Ｅ、Ｆにおいて、ベース部材（２５μｍ）には、ＰＩ（ポリイミド）が用いられており、グランド用配線パターンには、Ｃｕ（１８μｍ）が用いられている。そして、ベース部材とグランド用配線パターンとを合わせたベース層の厚みは、４３μｍである。また、絶縁フィルム（１２．５μｍ）にはＰＩが用いられており、接着部材（２５μｍ）には熱硬化性接着剤が用いられている。そして、絶縁フィルムと接着部材とを合わせた厚みは、３７．５μｍである。なお、補強部材を接着する導電性接着剤層としては、タツタ電線株式会社製ＣＢＦ−３００−Ｗ６が用いられている。また、絶縁フィルム及び接着部材に形成された穴部は、上面視で直径１．０ｍｍの円形である。【００７９】
電気抵抗値の測定には、株式会社山崎精機研究所社製「荷重変動式接触抵抗測定器」を用いて、荷重を０．５Ｎに固定し、図９で示すように補強部材とベース層との間の電気抵抗値の測定を行った。【００８０】
（実施例ＡからＤと比較例Ｅ、Ｆとの比較）
表１に示すように、１３５℃で１時間のベーキングや各リフローによる実施例ＡからＤの補強部材とベース層との間の電気抵抗値の上昇度合いの方が比較例Ｅ、Ｆの補強部材とベース層との間の電気抵抗値の上昇度合いよりも著しく小さい。例えば、表面層を有さない補強部材を用いた比較例Ｅでは、熱処理を行っていない初期の状態の補強部材とベース層との間の電気抵抗値が０．１４２Ωであるが、１３５℃で１時間のベーキングをした状態の補強部材とベース層との間の電気抵抗値が０．４７５Ωであるため、１時間のベーキングにより０．３３３Ωも補強部材とベース層との間の電気抵抗値が上昇している。そして、補強部材が表面層を有するが、この表面層がニッケルである比較例Ｆでは、１時間のベーキングによって０．０５８Ωだけ補強部材とベース層との間の電気抵抗値が上昇している。また、比較例Ｅ、Ｆでは、その後にリフローを行う毎に、補強部材とベース層との間の電気抵抗値が著しく上昇している。【００８１】
一方、例えば、実施例Ａでは、熱処理を行っていない初期の状態の補強部材とベース層との間の電気抵抗値が０．００８Ωであるが、１３５℃で１時間のベーキングをした状態の補強部材の電気抵抗値が０．０１２Ωであるため、１時間のベーキングによりわずか０．００４Ωしか補強部材とベース層との間の電気抵抗値が上昇していない。なお、補強部材に取り付けられた導電性接着剤層は、熱処理を行っていない初期の状態では水分を多く含み、この水分は１時間のベーキングをすることで減少し、導電性接着剤層における材料が収縮する。この材料の収縮による導電性接着剤層の電気抵抗値の上昇があるため、補強部材の電気抵抗値は、１時間のベーキングによっても変化がないことが表１において示されている。【００８２】
そして、実施例Ａでは、１時間のベーキング後の複数回のリフローによっても、補強部材とベース層との間の電気抵抗値があまり上昇していない。実施例Ｂ、実施例Ｃ、実施例Ｄにおける補強部材とベース層との間の電気抵抗値の変化も、実施例Ａにおける補強部材とベース層との間の電気抵抗値の変化と同様の傾向を示す。このように、実施例ＡからＤにおける補強部材とベース層との間の電気抵抗値の変化と比較例Ｅ、Ｆにおける補強部材とベース層との間の電気抵抗値の変化とを比較すると、貴金属の表面層を有する補強部材の方が、貴金属の表面層を有さない補強部材よりも、熱処理の影響を受けて電気抵抗値が上昇し難いことが理解できる。【００８３】
（試験２）
プリント配線板を高温高湿環境に配置した場合には、補強部材が劣化し易くなる。このため、電子部品を搭載した状態のプリント配線板を高温高湿環境に配置した場合に補強部材とベース層との間の電気抵抗がどの程度上昇するかを調べるために、次のような条件で補強部材の電気抵抗値を測定した。すなわち、補強部材を固定的に取り付けたプリント配線板を、１３５℃で１時間ベーキング（加熱）し、その後に、電子部品を取り付けるためにプリント配線板に対して１回のリフローを行った後に、プリント配線板を高温（６０℃）かつ高湿（９５％ＲＨ）の環境に２５０時間配置した。なお、リフロープロファイルは、試験１と同様に設定される。【００８４】
そして、試験１と同様に、補強部材とベース層との間の電気抵抗値を、熱処理を行っていない初期の状態、１３５℃で１時間のベーキングをした状態、リフロー１回目を行った状態で測定した。これに加え、補強部材とベース層との間の電気抵抗値を、１回目のリフロー後、高温（６０℃）かつ高湿（９５％ＲＨ）の環境に２５０時間放置した時点で測定した。この測定結果を表２で示す。【００８５】
【表２】
2014132951.tif 000004
【００８６】
なお、表２で示すように試験２では、ＳＵＳ３０４で製造された基材に対して電解めっき処理を行って、０．００５μｍの厚さの金の表面層が形成された補強部材とベース層との間の電気抵抗値を実施例Ｇ１として測定した。ＳＵＳ３０４で製造された基材に対して電解めっき処理を行って、０．０１μｍの厚さの金の表面層が形成された補強部材とベース層との間の電気抵抗値を実施例Ｈ１として測定した。ＳＵＳ３０４で製造された基材に対して電解めっき処理を行って、０．０２μｍの厚さの金の表面層が形成された補強部材とベース層との間の電気抵抗値を実施例Ａ１として測定した。ＳＵＳ３０４で製造された基材に対して電解めっき処理を行って、０．２０μｍの厚さの金の表面層が形成された補強部材とベース層との間の電気抵抗値を実施例Ｂ１として測定した。ＳＵＳ３０４で製造された基材に対して電解めっき処理を行って、０．０２μｍの厚さのパラジウムの表面層が形成された補強部材とベース層との間の電気抵抗値を実施例Ｃ１として測定した。ＳＵＳ３０４で製造された基材に対して電解めっき処理を行って、０．２０μｍの厚さのパラジウムの表面層が形成された補強部材とベース層との間の電気抵抗値を実施例Ｄ１として測定した。【００８７】
更に、試験２では、ＳＵＳ３０４で製造された基材のみからなり、表面層が形成されていない補強部材とベース層との間の電気抵抗値を比較例Ｅ１として測定した。また、ＳＵＳ３０４で製造された基材に対して電解めっき処理を行って、０．００１μｍの厚さの金の表面層が形成された補強部材とベース層との間の電気抵抗値を実施例Ｉ１として測定した。また、ＳＵＳ３０４で製造された基材に対して電解めっき処理を行って、２μｍの厚さのニッケルの表面層が形成された補強部材とベース層との間の電気抵抗値を、比較例Ｆ１として測定した。【００８８】
なお、補強部材とベース層との間の電気抵抗値の測定方法は試験１と同様である。また、ベース部材、グランド用配線パターン、絶縁フィルム、接着部材、導電性接着剤層の材料や、ベース部材とグランド用配線パターンとを合わせたベース層の厚み、絶縁フィルムと接着部材とを合わせた厚みは、試験１と同様である。【００８９】
（実施例Ｇ１、Ｈ１、Ａ１、Ｂ１、Ｃ１及びＤ１と比較例Ｅ１、Ｉ１及びＦ１との比較）
表２では、プリント配線板を高温高湿環境に配置した場合に、実施例Ｇ１、Ｈ１、Ａ１、Ｂ１、Ｃ１及びＤ１における補強部材とベース層との間の電気抵抗値の上昇度合いが、比較例Ｅ１、Ｉ１及びＦ１における補強部材とベース層との間の電気抵抗値の上昇度合いよりも著しく小さいことが示される。例えば、表面層を有さない補強部材を用いた比較例Ｅ１では、リフロー１回目後の補強部材とベース層との間の電気抵抗値が１．０３９Ωであり、それから高温高湿環境に２５０時間配置することにより、補強部材とベース層との間の電気抵抗値が１．９１９Ωになっている。従って、０．８８０Ωも電気抵抗値が上昇している。また、金めっき層の厚みを０．００１μｍとした比較例Ｉ１では、高温高湿環境に２５０時間配置することにより、電気抵抗値が０．３７３Ωになっている。比較例Ｉ１では、リフロー１回目後の電気抵抗値は、０．１１５Ωであり、０．２５８Ωも電気抵抗値が上昇している。また、同様に、比較例Ｆ１では、リフロー１回目から高温高湿環境に２５０時間配置した場合に、０．１８９Ωも電気抵抗値が上昇している。【００９０】
一方、例えば、金めっき層の厚みを０．０２μｍとした実施例Ａ１では、リフロー１回目後の補強部材とベース層との間の電気抵抗値が０．０１７Ωであり、それから高温高湿環境に２５０時間配置することにより、補強部材とベース層との間の電気抵抗値が０．０８０Ωになっている。従って、補強部材とベース層との間の電気抵抗値がわずか０．０６３Ωしか上昇していない。同様に、金めっき層の厚みを０．００５μｍ、０．０１μｍとした実施例Ｇ１及びＨ１でも、電気抵抗値の上昇が上記比較例よりも微小に抑えられている。このように、実施例Ｇ１、Ｈ１、Ａ１、Ｂ１、Ｃ１及びＤ１における補強部材とベース層との間の電気抵抗値の変化と比較例Ｅ１、Ｉ１及びＦ１における補強部材とベース層との間の電気抵抗値の変化とを比較すると、特定の厚みからなる貴金属の表面層を有する補強部材の方が、その厚みに満たない貴金属の表面層を有する補強部材よりも、高温高湿環境に配置された影響を受けて電気抵抗値が上昇し難いことが理解できる。【００９１】
（試験３）
プリント配線板を高温高湿環境に配置した場合には、補強部材が劣化し易くなる。このため、電子部品を搭載した状態のプリント配線板を高温高湿環境に配置した場合に補強部材とベース層との間の密着性がどの程度低下するかを調べるために、次のような条件で補強部材とベース層とのピール強度を測定した。すなわち、補強部材を固定的に取り付けたプリント配線板を、１３５℃で１時間ベーキング（加熱）し、その後に、電子部品を取り付けるためにプリント配線板に対して１回のリフローを行った後に、プリント配線板を高温（６０℃）かつ高湿（９５％ＲＨ）の環境に２５０時間配置した。なお、リフロープロファイルは、試験１と同様に設定される。【００９２】
そして、補強部材とベース層との間のピール強度を、熱処理を行っていない初期の状態と、プリント配線板を高温（６０℃）かつ高湿（９５％ＲＨ）の環境に配置して２５０時間経過した時点とで測定した。この測定結果を表３で示す。
なお、ピール強度は、引張試験機（島津製作所（株）製、商品名ＡＧＳ−Ｘ５０Ｓ）で引張速度５０ｍｍ／分、剥離角度９０°にて剥離し、破断時の最大値を測定した。１０Ｎ／ｃｍ以上であれば、密着性が良好である。【００９３】
【表３】
2014132951.tif 000005
【００９４】
なお、表３で示すように試験３では、ＳＵＳ３０４で製造された基材に対して電解めっき処理を行って、０．００５μｍの厚さの金の表面層が形成された補強部材とベース層との間のピール強度を実施例Ｇ１として測定した。ＳＵＳ３０４で製造された基材に対して電解めっき処理を行って、０．０１μｍの厚さの金の表面層が形成された補強部材とベース層との間のピール強度を実施例Ｈ１として測定した。ＳＵＳ３０４で製造された基材に対して電解めっき処理を行って、０．０２μｍの厚さの金の表面層が形成された補強部材とベース層との間のピール強度を実施例Ａ１として測定した。ＳＵＳ３０４で製造された基材に対して電解めっき処理を行って、０．２０μｍの厚さの金の表面層が形成された補強部材とベース層との間のピール強度を実施例Ｂ１として測定した。ＳＵＳ３０４で製造された基材に対して電解めっき処理を行って、０．０２μｍの厚さのパラジウムの表面層が形成された補強部材とベース層との間のピール強度を実施例Ｃ１として測定した。ＳＵＳ３０４で製造された基材に対して電解めっき処理を行って、０．２０μｍの厚さのパラジウムの表面層が形成された補強部材とベース層との間のピール強度を実施例Ｄ１として測定した。【００９５】
更に、試験３では、ＳＵＳ３０４で製造された基材のみからなり、表面層が形成されていない補強部材とベース層との間のピール強度を比較例Ｅ１として測定した。また、ＳＵＳ３０４で製造された基材に対して電解めっき処理を行って、０．００１μｍの厚さの金の表面層が形成された補強部材とベース層との間のピール強度を実施例Ｉ１として測定した。また、ＳＵＳ３０４で製造された基材に対して電解めっき処理を行って、２．０μｍの厚さの金の表面層が形成された補強部材とベース層との間のピール強度を実施例Ｊ１として測定した。また、ＳＵＳ３０４で製造された基材に対して電解めっき処理を行って、２μｍの厚さのニッケルの表面層が形成された補強部材とベース層との間のピール強度を、比較例Ｆ１として測定した。【００９６】
なお、ベース部材、グランド用配線パターン、絶縁フィルム、接着部材、導電性接着剤層の材料や、ベース部材とグランド用配線パターンとを合わせたベース層の厚み、絶縁フィルムと接着部材とを合わせた厚みは、試験１と同様である。【００９７】
（実施例と比較例との比較）
例えば、金めっき層の厚みを０．０２μｍとした実施例Ｇ１では、リフロー１回目後の補強部材とベース層との間のピール強度が２０Ｎ／ｃｍであり、それから高温高湿環境に２５０時間配置することにより、補強部材とベース層との間のピール強度が１３．５Ｎ／ｃｍになっている。このように、実施例Ｇ１では高温高湿環境に２５０時間配置しても補強部材とベース層との密着性が良好であることがわかる。同様に、実施例Ｈ１、Ａ１、Ｂ１、Ｃ１及びＤ１についても、高温高湿環境に２５０時間配置してもピール強度は１０Ｎ／ｃｍ以上に保たれ、補強部材とベース層との密着性が良好であることがわかる。【００９８】
一方、実施例よりめっき層（表面層）を厚くした比較例Ｊ１及びＦ１では、高温高湿環境に２５０時間配置した場合、ピール強度は１０Ｎ／ｃｍより低い値となり、補強部材とベース層との密着性が良好でなくなることがわかる。このように、実施例Ｇ１、Ｈ１、Ａ１、Ｂ１、Ｃ１及びＤ１における補強部材とベース層との間のピール強度の変化と比較例Ｊ１、Ｆ１における補強部材とベース層との間のピール強度の変化とを比較すると、特定の厚み以下からなる貴金属の表面層を有する補強部材の方が、その厚みを超える貴金属の表面層を有する補強部材よりも、高温高湿環境に配置された影響を受けてもピール強度が良好に保たれることが理解できる。【００９９】
すなわち、表１で示す試験１、表２で示す試験２、表３で示す試験３の試験結果から、熱処理や高温高湿環境において補強板の表面層に設けた特定の厚みの貴金属の耐腐食性によって不動態皮膜の形成を防止して、補強部材に不動態皮膜が生じないようにすることで、補強部材、導電性接着剤層を含めて電気抵抗が高くなることを抑えるだけでなく、補強部材とベース層との密着性が低下することを抑えることができるとともにこの抑制を継続させることが可能であることが分かる。
【符号の説明】
【０１００】
１  プリント配線板
９０ａ  電磁波
１１０  プリント配線板本体
１１１  絶縁フィルム
１１２  ベース部材
１１３  接着剤層
１１５  グランド用配線パターン
１２０  シールドフィルム
１２１  絶縁層
１２２  導電層
１２３  導電材
１３０  導電性組成物層
１３５  補強部材
１３５ａ  基材
１３５ｂ  ニッケル層
１５０  電子部品
１６０  穴部
【図１】
2014132951.tif 000006
【図２】
2014132951.tif 000007
【図３】
2014132951.tif 000008
【図４】
2014132951.tif 000009
【図５】
2014132951.tif 000010
【図６】
2014132951.tif 000011
【図７】
2014132951.tif 000012
【図８】
2014132951.tif 000013
【図９】
2014132951.tif 000014
【国際調査報告】
2014132951.tif 000015
2014132951.tif 000016