(57)【要約】粘着剤を使用することなく、基材フィルム（１１）とサポートフィルム（１２）とが静電的に密着して積層した状態で、シート状電子デバイスを製造する方法とそのための製造装置およびその積層体を提供する。基材フィルム（１１）とサポートフィルム（１２）とを積層して積層フィルム（１５）を形成する積層工程と、真空下で、積層フィルム（１５）を構成する両フィルム間に電位差を設けて、帯電させる帯電工程と、積層フィルム（１５）の基材フィルム（１１）上に電子デバイスを形成する電子デバイス形成工程とを有することを特徴とするシート状電子デバイスの製造方法とそのための製造装置である。また、基材フィルム（１１）とサポートフィルム（１２）とが静電的に密着して積層され、両フィルムの剥離強度が０．０３〜０．５Ｎ／２５ｍｍであり、基材フィルム上にシート状電子デバイスが形成された積層体である。
2015098815.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムとサポートフィルムとを積層した状態で、シート状電子デバイスを製造する方法であって、
前記基材フィルムと前記サポートフィルムとを積層して積層フィルムを形成する積層工程と、
真空下で、前記積層フィルムを構成する両フィルム間に電位差を設けて、帯電させる帯電工程と、
前記積層フィルムの基材フィルム上に電子デバイスを形成する電子デバイス形成工程とを有することを特徴とするシート状電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記帯電工程と、前記電子デバイス形成工程との間に、前記積層フィルムの表面を除電する除電工程をさらに有することを特徴とする請求項１に記載のシート状電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記基材フィルムと前記サポートフィルムとがそれぞれ長尺のフィルムである請求項１または請求項２に記載のシート状電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
基材フィルムとサポートフィルムとを積層して積層フィルムを形成する装置と、
前記積層フィルムを帯電させる電圧印加電極とアース電極を内部に備える真空チャンバと、
前記電圧印加電極に電圧を印加する電源と、
前記積層フィルムの基材フィルム上に電子デバイスを形成する装置とを備えるシート状電子デバイスの製造装置。
【請求項５】
前記真空チャンバ内にさらに、前記積層フィルムの表面を除電する装置を備えることを特徴とする請求項４に記載のシート状電子デバイスの製造装置。
【請求項６】
前記真空チャンバ内にさらに、ロール状に巻かれた基材フィルムを繰り出す装置と、ロール状に巻かれたサポートフィルムを繰り出す装置と、繰り出された基材フィルムとサポートフィルムとを積層して積層フィルムを形成する装置とを備えることを特徴とする請求項４または請求項５に記載のシート状電子デバイスの製造装置。
【請求項７】
基材フィルムとサポートフィルムとが静電的に密着して積層され、
前記基材フィルムと前記サポートフィルムの剥離強度が０．０３〜０．５Ｎ／２５ｍｍであり、
前記基材フィルム上にシート状電子デバイスが形成された積層体。
【請求項８】
前記積層体の表面が除電されていることを特徴とする請求項７に記載の積層体。
【請求項９】
前記シート状電子デバイスが、有機エレクトロルミネッセンス素子、液晶ディスプレイ素子、タッチパネル、電子ペーパ、太陽電池のいずれか、またはそれらを構成するための部品である請求項７または請求項８に記載の積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート状電子デバイスの製造方法、シート状電子デバイスの製造装置およびシート状電子デバイスが表面に形成された積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機エレクトロルミネッセンス素子、液晶ディスプレイ素子、タッチパネル、電子ペーパ、太陽電池等の電子デバイスが種々開発されている。
これらの電子デバイスは、薄板状とすることによって、軽量化され、携帯時や設置する際に取り扱いが容易となり、省スペース化され、輸送時や保管時の取り扱いもし易くなる。そのため、電子デバイスの薄板化に対する要請はますます強いものとなってきている。【０００３】
薄板状の電子デバイス、即ちシート状電子デバイスの薄肉化を図るため、電子デバイスを構成する各基材や各機能性材の厚さを薄くすることが求められる。特に、種々の機能性の層を積層させていく際のベースとなる基材シートは、従来、電子デバイスとしての機械的強度、寸法安定性、取扱性等の観点から、比較的厚さの大きいガラス板や樹脂板が採用されてきた。しかし、この基材シートに対しても、薄肉化のための開発が進められている。【０００４】
基材シートとして、数十μｍオーダーの厚さの薄手の基材フィルムを使用することを考えた場合に、シート状電子デバイスを製造する際に、問題点が存在する。即ち、薄手の基材フィルム上に、種々の機能性層を積層していく加工の際に、基材フィルムの取り扱いが難しいことである。基材フィルム上に層形成する際には、所定位置にフラットに保つため、基材フィルムの両側からテンションを掛けることが必要となる。しかし、基材フィルムの厚さが薄く、剛性が不十分であることから、位置ずれやしわが発生し、正確で均一な層形成が困難となる。【０００５】
そこで、基材フィルムの製造工程における取り扱い性の向上を図るため、基材フィルムに対して厚手のサポート材を粘着剤で積層させるという試みが開示されている。【０００６】
例えば、特許文献１には、薄膜基板の裏側に硬質基板を粘接着剤層を用いて仮固定した後に、薄膜基板上にパターンを形成する方法が開示されている。特許文献２には、薄膜基材の支持体として、粘着剤層を有するポリエステル系樹脂のキャリア材が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１２−１８６３１５号公報
【特許文献２】特開２０１２−２５５１２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１および特許文献２に開示された方法は、いずれも薄手の基材フィルムと支持体となるサポートフィルムとを粘着剤層を介して一時的に接着させておき、機能性層等の形成後に剥離させるという方法である。【０００９】
ところが、機能性層等の形成時には、種々の条件に曝されるため、粘着剤層が経時的に変質する場合がある。そのため、機能性層等の形成後にサポートフィルムを剥離するときに、粘着剤の一部が基材フィルム上に局部的に残存したり、粘着剤層が凝集破壊して、基材フィルム上に粘着剤が層状に残存したり、さらには、剥離が困難となったりすることがある。【００１０】
基材フィルム上に粘着剤が残存していると、外観が低下し、発光輝度等の電子デバイスとしての性能低下につながる。また、付着している粘着剤を除去するために、新たに洗浄・乾燥工程を設けることが必要となる。【００１１】
本発明は、かかる状況に鑑みてなされたものである。本発明の課題は、粘着剤を使用することなく、基材フィルムとサポートフィルムとが静電的に密着して積層した状態で、シート状電子デバイスを製造する方法とそのための製造装置を提供することである。また、粘着剤を使用することなく、基材フィルムとサポートフィルムとが静電的に密着して積層され、基材フィルム上にシート状電子デバイスが形成された積層体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、上記課題の解決策について検討を重ねたところ、真空下で電圧印加電極を用いて、基材フィルムとサポートフィルムとを静電的に密着させると、その後、基材フィルム上に機能性層等を形成する際に、加工上支障がないことを見出した。また、真空下であれば、大気圧下よりも低い電圧によって、所定の静電的な密着強度を達成し得ることも見出した。本発明は、係る知見を得ることによって、到達することができたものである。
本発明は下記の構成を有している。【００１３】
１．基材フィルムとサポートフィルムとを積層した状態で、シート状電子デバイスを製造する方法であって、前記基材フィルムと前記サポートフィルムとを積層して積層フィルムを形成する積層工程と、真空下で、前記積層フィルムを構成する両フィルム間に電位差を設けて、帯電させる帯電工程と、前記積層フィルムの基材フィルム上に電子デバイスを形成する電子デバイス形成工程とを有することを特徴とするシート状電子デバイスの製造方法。【００１４】
２．前記帯電工程と、前記電子デバイス形成工程との間に、前記積層フィルムの表面を除電する除電工程をさらに有することを特徴とする前記１に記載のシート状電子デバイスの製造方法。【００１５】
３．前記基材フィルムと前記サポートフィルムとがそれぞれ長尺のフィルムである前記１または前記２に記載のシート状電子デバイスの製造方法。【００１６】
４．基材フィルムとサポートフィルムとを積層して積層フィルムを形成する装置と、前記積層フィルムを帯電させる電圧印加電極とアース電極を内部に備える真空チャンバと、前記電圧印加電極に電圧を印加する電源と、前記積層フィルムの基材フィルム上に電子デバイスを形成する装置とを備えるシート状電子デバイスの製造装置。【００１７】
５．前記真空チャンバ内にさらに、前記積層フィルムの表面を除電する装置を備えることを特徴とする前記４に記載のシート状電子デバイスの製造装置。【００１８】
６．前記真空チャンバ内にさらに、ロール状に巻かれた基材フィルムを繰り出す装置と、ロール状に巻かれたサポートフィルムを繰り出す装置と、繰り出された基材フィルムとサポートフィルムとを積層して積層フィルムを形成する装置とを備えることを特徴とする前記４または前記５に記載のシート状電子デバイスの製造装置。【００１９】
７．基材フィルムとサポートフィルムとが静電的に密着して積層され、前記基材フィルムと前記サポートフィルムの剥離強度が０．０３〜０．５Ｎ／２５ｍｍであり、前記基材フィルム上にシート状電子デバイスが形成された積層体。【００２０】
８．前記積層体の表面が除電されていることを特徴とする前記７に記載の積層体。【００２１】
９．前記シート状電子デバイスが、有機エレクトロルミネッセンス素子、液晶ディスプレイ素子、タッチパネル、電子ペーパ、太陽電池のいずれか、またはそれらを構成するための部品である前記７または前記８に記載の積層体。
【発明の効果】
【００２２】
本発明のシート状電子デバイスの製造方法は、粘着剤を使用しないため、粘着剤が残存することによって生じる外観の低下や、発光輝度等の電子デバイスとしての性能の低下がない。また、本発明のシート状電子デバイスの製造装置および本発明の積層体は、同様に、粘着剤を使用しないため、粘着剤が残存することによって生じる外観の低下や、発光輝度等の電子デバイスとしての性能の低下がない。また、付着している粘着剤を除去するために、新たに洗浄・乾燥工程を設ける必要がない。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】実施例と比較例の製造条件と評価結果を示す表である。
【図２】本実施形態のシート状電子デバイスの製造装置を示す断面模式図である（但し、電子デバイスを形成する装置は不図示）。
【図３】積層フィルムの剥離強度の測定方法を示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明において、シート状電子デバイスとは、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、「有機ＥＬ素子」と記載することもある。）、液晶ディスプレイ素子、タッチパネル、電子ペーパ、太陽電池等の機能性の層を積層することによって機能を発揮する電子デバイスのことをいう。
【００２５】
以下、本発明を実施するための形態を説明するが、本発明は、以下に説明する実施形態に何ら制限されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で実施形態を任意に変更して実施することが可能である。
【００２６】
本実施形態のシート状電子デバイスは、通常、基材シートの上に、種々の機能を発揮する機能性の層を順次積層していくことによって製造される。本実施形態では、基材シートとして、基材フィルムを使用する。基材フィルムは、枚葉フィルムであっても、長尺フィルムであっても、特に制限はない。しかし、ロールツーロール方式による連続生産が可能であり、生産性に優れていることから、基材フィルムおよび後記するサポートフィルムは、長尺フィルムであることが好ましい。
【００２７】
本実施形態においては、代表的なシート状電子デバイスとして、有機ＥＬ素子を取り上げ、基材フィルムとして長尺フィルムを使用する場合を例に挙げて説明する。
【００２８】
本実施形態において、基材フィルムは、有機ＥＬ素子を形成するときのベースとなる基材シートである。基材フィルムは、可撓性であり、機械的強度、基材フィルム上に有機ＥＬ素子を製造する際の耐熱性、水蒸気や酸素に対するガスバリヤ性等を有していることが好ましい。また、基材フィルムは、発光した光を透過させるときには、透明樹脂によって構成されることが好ましい。
【００２９】
本実施形態において、基材フィルムを構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロハン（登録商標）、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリル酸エステル、ポリアリレート、アートン（登録商標、ＪＳＲ社製）あるいはアペル（登録商標、三井化学社製）等のシクロオレフィン系樹脂、等が挙げられる。
【００３０】
基材フィルムの厚さは、特に制限されないものの、薄肉化、機械的強度、取扱性等を考慮すると、２０〜１００μｍが好ましい。なお、基材フィルムの厚さは、マイクロメータを使用して測定することが可能である。
【００３１】
基材フィルムは、厚さが小さいために、腰が弱いものである。そのため、長尺の基材フィルムをロールからロールを通しつつ、種々の機能性の層を積層していく際に、ロール間でたるんだり、しわやねじれが発生したりして、製造上のトラブルを発生し易い。基材フィルムが製造時に変形すると、機能性の層を基材フィルム上に均一に形成することが困難となり、発光輝度等の性能の低下やばらつきを生じて、製品の歩留まりの低下を招くこととなる。
【００３２】
そこで、基材フィルムに、サポートフィルムを積層させて一体化させることによって、上記の製造上のトラブルを未然に防止することが可能となる。サポートフィルムは、シート状電子デバイスの製造時にのみ一時的に使用するものであり、基材フィルム上に所定の機能性の層が積層されたのちは、基材フィルムから剥離させるものである。
【００３３】
本実施形態において、サポートフィルムを構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロハン（登録商標）、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリル酸エステル等が挙げられる。
【００３４】
サポートフィルムの厚さは、特に制限されないものの、機械的強度、取扱性等を考慮すると、５０〜３００μｍが好ましい。なお、サポートフィルムの厚さは、マイクロメータを使用して測定することが可能である。
【００３５】
上記の基材フィルムおよびサポートフィルムは、後記するように、両フィルム間に電位差を設けて帯電させるものである。そのため、電気的に絶縁性であることが必要となる。導電性のフィラーを含有させて導電性を高めたフィルムや導電性の層を有するフィルムを使用することはできない。
【００３６】
以下、図面を参照しつつ、本実施形態のシート状電子デバイスの製造方法および製造装置について説明する。図２は、本実施形態のシート状電子デバイスの製造装置を示す断面模式図である。
【００３７】
本実施形態のシート状電子デバイスの製造装置１００は、外部環境から異物が侵入することを防ぎ、基材フィルムおよびサポートフィルムを定常的な温度・湿度・圧力・ガス環境下に置くために、密閉されている。図２では、シート状電子デバイスの製造装置１００は、各製造工程に対応する１０１から１０５の５つのチャンバで区切られている。
【００３８】
但し、図２では、本実施形態のシート状電子デバイスの製造装置１００のうち、積層フィルムの基材フィルム上に電子デバイスを形成する電子デバイス形成工程に相当する装置は、図示されていない。この工程は、図２のチャンバ１０５の後に存在する工程である。シート状電子デバイスの種類に応じて、種々の工程、装置となり得るものであるため、図示されていない。
【００３９】
シート状電子デバイスの製造装置１００のうちの、チャンバ１０１〜１０５の５つのチャンバ内の温度・湿度・圧力・ガス環境は、同一であってもよいし、チャンバ間で異なっていてもよい。チャンバ１０１〜１０５内を同一の温度・湿度・圧力・ガス環境とするときは、各チャンバ間の仕切りを取り除くことができる。
【００４０】
（繰り出し工程）
繰り出し工程は、長尺の基材フィルムが巻かれたロールから基材フィルムを繰り出す工程である。同様に、長尺のサポートフィルムが巻かれたロールからサポートフィルムを繰り出す工程を含んでいる。
【００４１】
図２のチャンバ１０１は、長尺の基材フィルム１１がロール状に巻かれたロール１３から、基材フィルム１１を繰り出す装置を備えている。同様に、長尺のサポートフィルム１２がロール状に巻かれたロール１４から、サポートフィルム１２を繰り出す装置を備えている。チャンバ１０１内の圧力は、大気圧であってもよいし、大気圧以下の圧力であってもよい。
【００４２】
（積層工程）
積層工程は、基材フィルムとサポートフィルムとを積層して積層フィルムを形成する工程である。基材フィルムの両面のうち、機能性の層を積層しない側の面と、サポートフィルムの両面のうち、基材フィルムと密着させる側の面とを積層する。この積層工程においては、基材フィルムとサポートフィルムとが物理的に仮貼合される。後記する帯電工程において、正規の密着が行われるため、それまでの仮の密着をさせるものである。
【００４３】
積層する方法は、ロールによる圧着方式が一般的であるが、積層する手段は、特に限定されるわけではない。ロールラミネート、平板貼り合せ、ダイヤフラム貼り合せ、等種々の手段を用いることができる。本実施形態においては、代表的な積層手段として、ロールによる圧着方式を用いている。
【００４４】
図２のチャンバ１０２は、基材フィルム１１とサポートフィルム１２とを積層して積層フィルム１５を形成する装置であるロール１６を備えている。ロール１６は、上下対のロールから構成される、いわゆるニップロールである。ロール１６を通過することによって、基材フィルム１１とサポートフィルム１２とが積層され、仮貼合されて、積層フィルム１５が形成される。積層ロールの数は１対の２本であってもよいし、必要に応じてさらに２対の４本等と増やしても構わない。またニップ圧やロールの回転速度は、基材フィルム１１とサポートフィルム１２とを積層できる条件に適宜設定する。チャンバ１０２内の圧力は、大気圧であってもよいし、大気圧以下の圧力であってもよい。
【００４５】
（帯電工程）
帯電工程は、真空下で、積層フィルムを構成する両フィルム間に電位差を設けて、帯電させる工程である。積層フィルムを挟んで、両側からフィルム幅の対の電極を用いて電位差を掛けると、両フィルムはそれぞれ、逆の電荷を帯びて帯電する。この逆の電荷を帯びていることによって、両フィルムは静電的に互いに密着することとなる。
【００４６】
図２のチャンバ１０３において、積層フィルム１５は、フィルム幅の電圧印加電極１７とフィルム幅のロール状のアース電極１８との間を通過する。電圧印加電極１７は、直流電圧を印加する電源１９に接続されている。一方、アース電極１８は、アースに接続されている。電圧印加電極１７とアース電極１８との間には、放電部（放電空間）が形成されている。この放電部を積層フィルム１５が通過するときに、積層フィルム１５を構成する両フィルムはそれぞれ、逆の電荷に帯電されることとなる。その結果、両フィルムは静電的に密着して、その後機能性層等を形成する加工が可能となる。
【００４７】
電圧印加電極１７とアース電極１８はそれぞれ、積層フィルム１５の片側表面全体を帯電させるため、積層フィルム１５の幅と同等か、それよりも広い幅を有していうことが好ましい。電圧印加電極１７は、積層フィルム１５の表面に直接接触できる電極であってもよいし、非接触タイプの電極であってもよい。同様に、アース電極１８は、積層フィルム１５の表面に直接接触できる電極であってもよいし、非接触式の電極であってもよい。また、接触式の電極は、ロール式で回転するタイプのものであってもよいし、ブラシ状の電極を幅方向に多数配列させたタイプのものであってもよい。公知の電極のタイプから適宜選択して用いることができる。本実施形態では、電圧印加電極１７は非接触式であり、アース電極１８は接触式の回転ロールタイプである。
また、直流電圧を印加する際に、電圧印加電極１７とアース電極１８とは、いずれがプラス側で、いずれがマイナス側であってもよい。
【００４８】
チャンバ１０３内の圧力は、真空にして、真空チャンバとすることが必要である。ここで、本発明における真空とは、１０〜２００Ｐａである。好ましくは５０〜１５０Ｐａである。
【００４９】
本発明者らは、真空下で、積層フィルムに電位差を設けて帯電させる場合と、大気圧下で、積層フィルムに電位差を設けて帯電させる場合において、静電的に密着した積層フィルムを得るための電位差について検討を加えた。その結果、基材フィルムとサポートフィルムとの剥離強度が一定の数値となるような電位差を比較したところ、真空下で帯電させた場合の方が、大気圧下で帯電させた場合よりもはるかに少ない電位差で所定の剥離強度を得ることができることを見出した。具体的には、機能性層等を形成する加工が可能となる剥離強度を得るために、１００Ｐａの真空下においては電位差が１００Ｖ以下でよいのに対して、大気圧下においては電位差が５,０００〜１５,０００Ｖ必要であった。
【００５０】
真空下においては、低い電位差でよいため、製造上低コストとなり、作業環境においても危険性が少ないものである。逆に大気圧下では、電位差が高く、電荷の量も増大するため、ロール状に巻いたときに電荷が蓄積して、アーク放電を引き起こし、積層フィルムに傷が付き、積層フィルム上に形成される電子デバイスに影響が出る懸念がある。また、積層フィルム自体だけでなく、作業者や周辺装置に危害を与える懸念がある。
【００５１】
また、粘着剤を使用せずに、基材フィルムとサポートフィルムとを積層することが可能であるため、粘着剤が残存することによって生じていた外観の低下や、発光輝度等の電子デバイスとしての性能の低下や、粘着剤からのガスの発生が起こらない。また、付着している粘着剤を除去するために必要であった洗浄・乾燥工程を設ける必要もない。
【００５２】
静電的に密着している基材フィルムとサポートフィルムの剥離強度は、０．０３〜０．５Ｎ／２５ｍｍである。好ましくは、０．０５〜０．３Ｎ／２５ｍｍである。このような剥離強度であると、基材フィルムとサポートフィルムを剥離する際に、基材フィルム上に電子デバイスが形成されている場合には、電子デバイスに対する悪影響が少ない。また、基材フィルム上に電子デバイスが形成されていない場合には、基材フィルムが容易に剥がれるので、基材フィルムに対する悪影響が少ない。ここで、剥離強度は、２５ｍｍ幅の積層フィルムを用いて、１８０度剥離試験によって測定することができる。
【００５３】
（除電工程）
除電工程は、帯電工程と後記する電子デバイス形成工程との間に設けて、積層フィルムの表面を除電する工程である。帯電工程を通過後の積層フィルムは、全体が帯電している。両フィルムを静電的に密着させるのに有効な両フィルムの接触界面に存在している電荷以外の外部表面に存在している電荷は、後の積層フィルムの加工を行う際に、放電等の問題を引き起こす懸念がある。そのため、積層フィルムの外部表面に存在している電荷を除去するために、除電を行うことが好ましい。除電することによって、積層フィルムは見かけ上は電荷が中和された状態となる。
【００５４】
図２のチャンバ１０４において、積層フィルム１５は、２本のフィルム幅の除電用電極２０の間を通過する。積層フィルム１５の両側に存在する２本の除電用電極２０は、それぞれ除電装置２１とつながっている。積層フィルム１５は、２本のフィルム幅の除電用電極２０の間に存在する除電部（除電空間）を通過することによって、表裏の表面上に存在する余分な電荷が除去される。除電用電極２０および除電装置２１は、公知の除電用電極および除電装置から適宜選択して用いることができる。
【００５５】
チャンバ１０４内の圧力は、大気圧であってもよいし、大気圧以下の圧力であってもよい。しかし、チャンバ１０３の帯電工程を経た積層フィルム１５を連続して除電することが好ましいので、チャンバ１０４とチャンバ１０３は同等の温度・湿度・圧力・ガス環境下とすることが好ましい。すなわち、チャンバ１０３とチャンバ１０４を一体化して、同一の真空チャンバとすることが好ましい。さらに、チャンバ１０１の繰り出し工程とチャンバ１０２の積層工程も合わせて、チャンバ１０１からチャンバ１０４までを一体化して、同一の真空チャンバとすることが好ましい。
【００５６】
（巻き取り工程）
除電工程において除電された積層フィルムは、後記する電子デバイス形成工程に入る前に、一旦ロール状に巻き取ることができる。そうすることで、ロール状の積層フィルムとして、所定の期間保管しておくことができる。
【００５７】
図２のチャンバ１０５において、積層フィルム１５は、ガイドロール２２を経て、ロール２３に巻き取られる。チャンバ１０５内の圧力は、大気圧であってもよいし、大気圧以下の圧力であってもよい。
【００５８】
チャンバ１０１の繰り出し工程から、チャンバ１０５の巻き取り工程までは、連続して流すことが可能である。そうすることで、ロールツーロール方式で生産性よく、積層フィルムを製造することができる。そこで、チャンバ１０１からチャンバ１０５に至るまでの各チャンバを同一の温度・湿度・圧力・ガス環境下とすることが好ましい。すなわち、チャンバ１０１からチャンバ１０５までを一体化して、同一の真空チャンバとすることが好ましい。
【００５９】
（電子デバイス形成工程）
電子デバイス形成工程は、積層フィルムの基材フィルム上に電子デバイスを形成する工程である。静電的に密着している積層フィルムは、その後、積層フィルムの基材フィルム上に電子デバイスが形成される。その結果、基材フィルムとサポートフィルムとが静電的に密着して積層され、基材フィルム上にシート状電子デバイスが形成された積層体が形成される。
【００６０】
電子デバイス形成工程は、有機ＥＬ素子の場合であれば、第１電極、発光層を含む有機機能層、第２電極を逐次形成する工程である。発光層を含む有機機能層は、より具体的には、発光層のほかに、例えば、キャリア（正孔及び電子）の注入層、阻止層及び輸送層等の各種機能を有する有機機能層を備えていてもよい。
【００６１】
図２において、積層フィルム１５の基材フィルム上に電子デバイスを形成する装置は、図示されていない。有機ＥＬ素子の場合であれば、電子デバイスを形成する装置は、蒸着装置、スパッタリング装置、塗布装置、洗浄装置、乾燥装置、ラミネート装置等である。
【００６２】
（剥離工程）
電子デバイス形成工程において、積層フィルム上に電子デバイスが形成された後、積層フィルムのサポートフィルムは、もはや役割を果たしたので、剥離して除かれる。本実施形態においては、基材フィルムとサポートフィルムは、粘着剤を用いることなく、静電的に密着しているだけである。そのため、積層フィルムの端から剥がしていくことによって、比較的容易にサポートフィルムを剥離することができる。
【００６３】
両フィルムの界面に存在していた電荷は、絶対量としては、大きいものではないので、放電等による危害が発生することは少ない。また、剥離工程を大気圧下で行うのであれば、大気中に含まれる水分によって、放電し、電荷は消失する。さらに、機能性の層として、導電層が形成されていれば、導電層を通じて、電荷は消失する。
【００６４】
基材フィルムとサポートフィルムとが静電的に密着して積層され、基材フィルム上にシート状電子デバイスが形成された積層体は、サポートフィルムを剥離した後は、本来のシート状電子デバイスとして、機能することとなる。
【００６５】
［本実施形態の変形例］
シート状電子デバイスとしては、有機ＥＬ素子以外に、液晶ディスプレイ素子、タッチパネル、電子ペーパ、太陽電池のいずれか、またはそれらを構成するための部品とすることができる。そのため、電子デバイス形成工程では、各シート状電子デバイスの種類に応じた種々の機能性の層が形成されることとなる。積層フィルム上に電子デバイスを形成する装置についても、各シート状電子デバイスの種類に応じた種々の装置とすることができる。
有機ＥＬ素子、液晶ディスプレイ素子、タッチパネル、電子ペーパ、太陽電池のいずれか、またはそれらを構成するための部品を形成するための、具体的な電子デバイス形成工程および電子デバイス形成装置については、公知の技術を適宜適用することができる。
【実施例】
【００６６】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
図２に記載のシート状電子デバイスの製造装置と同等の装置を用いた。装置は、チャンバ１０１からチャンバ１０５までが一体となった１つの真空チャンバ内に設置されている。シート状電子デバイスの製造装置を構成する各装置は以下のとおりである。
電源；春日電気（株）製、品番ＰＳＴ−２００５Ｎ
電圧印加電極；春日電気（株）製、電圧印加電極と積層フィルム間のギャップは、５ｍｍとした。
アース電極；春日電気（株）製、回転ロール式電極であり、アースされている。【００６７】
基材フィルムとして、５０μｍ厚さ、２５０ｍｍ幅のＰＥＴの長尺フィルム、サポートフィルムとして、１００μｍ厚さ、２５０ｍｍ幅のＰＥＴの長尺フィルムを準備した。シート状電子デバイスの製造装置に基材フィルムとサポートフィルムとを設置した。【００６８】
（実施例１、比較例１）
基材フィルムおよびサポートフィルムの搬送スピードを、１ｍ／ｍｉｎにして、図１に記載の圧力下、電位差において積層フィルムの製造を行った。【００６９】
（比較例２、比較例３）
積層フィルムを製造するに際して、粘着剤を使用して、基材フィルムとサポートフィルムとを接着した。サポートフィルムとして、次の２種類の粘着層を有するフィルムを用いた。
比較例２；きもと社製耐熱粘着フィルム。基材；１２５μｍ厚さのＰＥＴフィルム。粘着層は耐熱性アクリル系樹脂からなる。
比較例３；サンエー化研社製粘着フィルム。基材；５０μｍ厚さのＬＤＰＥフィルム。粘着層は非耐熱性ポリオレフィン系樹脂からなる。【００７０】
比較例２と比較例３の積層フィルムを製造するに際しては、図２に記載のシート状電子デバイスの製造装置のうち、チャンバ１０３の帯電装置とチャンバ１０４の除電装置は使用せず、チャンバ１０２のロールによって基材フィルムとサポートフィルムとを粘着層を介して接着させた。基材フィルムには実施例と同じものを用いた。【００７１】
（評価条件）
積層フィルムの評価条件は以下のとおりである。【００７２】
（剥離強度）
２５ｍｍ幅の積層フィルムを用いて、１８０度剥離試験機によって測定した。剥離する際の引張速度は３００ｍｍ／ｍｉｎとした。図３は、積層フィルムの剥離強度の測定方法を示す断面模式図である。サポートフィルム１と基材フィルム２とを剥がして、サポートフィルム１を固定具に固定して、１８０度剥離試験機によって反対方向に引っ張った。【００７３】
（表面観察）
光学顕微鏡および走査型電子顕微鏡を使用して、３０〜３０００倍の倍率にて、サポートフィルム剥離後の基材フィルムの密着側表面を観察し、異物の有無を判定した。【００７４】
（表面粗さＲａ）
光干渉式表面粗度計として、Ｖｅｅｃｏ社製ｗｙｋｏＮＴ９３００を使用した。サポートフィルム剥離後の基材フィルムの密着側表面を観察して、算術平均表面粗さＲａを求めた。【００７５】
（加熱処理）
電子デバイス形成工程を模した処理として、積層フィルムをホットプレート上で１５０℃、２時間加熱した。加熱処理前後の積層フィルムのサポートフィルム剥離後の基材フィルムの密着側表面について、上記の各評価を行った。【００７６】
（デバイス性能、デバイス外観）
積層フィルムを製造後、その積層フィルム上に、有機ＥＬ素子を製造した。有機ＥＬ素子の製造条件は、特開２０１２−４８９３４号公報の実施例に記載されている条件を用いた。得られた有機ＥＬ素子のデバイス性能として、発光輝度を測定した。作製した各有機ＥＬ素子を１０個、ランダムに選択し、直流電圧１０Ｖ印加した時の発光輝度を、ＣＳ−１０００（コニカミノルタセンシング社製）で測定し、それらの平均値をもって、発光輝度とした。従来のガラス基材を用いて製造した有機ＥＬ素子の発光輝度に対して、発光輝度の変化率を評価・判定した。発光輝度の変化率が１０％未満で同等のときは○を、発光輝度の変化率が１０％以上で低下したときは×と判定した。また、有機ＥＬ素子の表面外観を観察して、粘着剤等の残存の有無を観察して、残存していないときは○、残存が認められるときは×として判定した。【００７７】
実施例１は、基材フィルムとサポートフィルムの密着・積層に際して、１００Ｐａの真空下で帯電工程を行ったものである。比較例１は、大気圧下で帯電工程を行ったものである。一方、比較例２と比較例３は、静電的な密着ではなく、従来の粘着剤によって大気圧下で積層させたものである。【００７８】
評価結果を図１に示した。図１の結果から分かるように、実施例１と比較例１はいずれも、加熱前後の剥離強度として、０．０５Ｎ／２５ｍｍを有しており、その後の有機ＥＬ素子の製造工程を問題なく行うことができた。サポートフィルムを剥離後の基材フィルムの表面は、加熱前後であっても、表面粗さは変わらず、清浄なものであった。有機ＥＬ素子としての性能（発光輝度）、外観も問題ないものであった。但し、比較例１は、帯電工程が大気圧下であり、実施例１に比較して、１００倍の高い電位差を掛けることが必要であるため、電荷が蓄積するとアーク放電を引き起こし、積層フィルムを破壊したり、作業者や周辺装置に危害を与える懸念があるものであった。【００７９】
一方、比較例２と比較例３はいずれも、サポートフィルムを剥離後の基材フィルムの表面は、加熱前後で粘着剤の残渣である異物の存在が認められた。有機ＥＬ素子としての性能（発光輝度）や外観上も問題があるものであった。
【符号の説明】
【００８０】
１      サポートフィルム
２      基材フィルム
３      固定具
１１    基材フィルム
１２    サポートフィルム
１３、１４、２３  ロール
１５    積層フィルム
１７    電圧印加電極
１８    アース電極
１９    電源
２０    除電用電極
２１    除電装置
１００  シート状電子デバイスの製造装置
１０１、１０２、１０３、１０４、１０５  チャンバ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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