(57)【要約】本発明の部品内蔵基板の製造方法は、導電層（１）とニッケルからなるニッケル層（２）とが密着した板体を形成する板体形成工程と、前記ニッケル層（２）の一部を除去して前記導電層（１）を露出させ、半田ペーストが塗布されるべき領域となる半田塗布領域（５）を形成する半田塗布領域形成工程と、前記半田塗布領域（５）に半田ペーストを塗布し、該半田ペースト上に電気又は電子的な部品（７）の端子（８）を搭載する部品搭載工程と、前記ニッケル層（２）を除去する除去工程と、前記部品（７）を絶縁材料からなる絶縁層に埋設する積層工程と、前記導電層（１）に導体パターンを形成するパターン形成工程とを備えている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路形成されて導体パターンとなるべき導電層とニッケルからなるニッケル層とが密着した板体を形成する板体形成工程と、
前記ニッケル層の一部を除去して前記導電層を露出させ、半田ペーストが塗布されるべき領域となる半田塗布領域を形成する半田塗布領域形成工程と、
前記半田塗布領域に半田ペーストを塗布し、該半田ペースト上に電気又は電子的な部品の端子を搭載する部品搭載工程と、
前記ニッケル層を除去する除去工程と、
前記部品を絶縁材料からなる絶縁層に埋設する積層工程と、
前記導電層に導体パターンを形成するパターン形成工程と
を備えたことを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。
【請求項２】
前記導電層は銅からなることを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品内蔵基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
転写法を適用した部品内蔵基板の製造方法は公知である（例えば特許文献1参照）。特許文献１にあるように、転写法を用いた部品内蔵基板はソルダレジストを部品端子接合部の半田レジストとして形成し、部品を半田接合することで内蔵している。【０００３】
しかしながら、特許文献１の部品内蔵基板は、ソルダレジストで半田塗布領域を設ける必要がある。ソルダレジストはそのまま基板内に残ることになる。このようにソルダレジストが内蔵されてしまうと、基板の構造としては脆くなり、耐熱性などの点で基板破壊の起点になり得てしまう。したがって、基板内にはなるべく絶縁層の材料となるプリプレグ以外の材料が存在しないことが好ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４８７４３０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記従来技術を考慮したものであって、転写法を用いて部品を半田接続する場合であっても、基板内に製造プロセスで用いた部材が残されることなく信頼性の高い部品内蔵基板を製造することができる部品内蔵基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明では、回路形成されて導体パターンとなるべき導電層とニッケルからなるニッケル層とが密着した板体を形成する板体形成工程と、前記ニッケル層の一部を除去して前記導電層を露出させ、半田ペーストが塗布されるべき領域となる半田塗布領域を形成する半田塗布領域形成工程と、前記半田塗布領域に半田ペーストを塗布し、該半田ペースト上に電気又は電子的な部品の端子を搭載する部品搭載工程と、前記ニッケル層を除去する除去工程と、前記部品を絶縁材料からなる絶縁層に埋設する積層工程と、前記導電層に導体パターンを形成するパターン形成工程とを備えたことを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。【０００７】
好ましくは、前記導電層は銅からなる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ソルダレジストを用いずにニッケルからなるニッケル層を用いて半田塗布領域を形成し、部品を搭載した後の除去工程にてこのニッケル層は除去される。したがって、転写法を用いた半田接続の製造プロセスであってもニッケル層が基板に残ることはなく、耐熱性など、基板としての信頼性を向上させることができる。また、半田塗布領域は導電層が露出した部分であるので、半田ペーストは直接導電層に接することになる。このため、導電層として銅を用いれば、半田塗布領域では半田ペーストが良好に濡れ広がり、半田塗布領域の外縁では半田濡れ性の悪いニッケル層があるため半田ペーストが必要以上に濡れ広がることを防止できる。この効果は、半田塗布領域がニッケル層に対して凹部となって形成されていることにも起因している。すなわち、ニッケルの材料としての特性と半田塗布領域の形状とが相俟って半田ペーストの濡れ広がりを効率的に抑制している。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の部品内蔵基板の製造方法を順番に示す説明図である。
【図２】本発明の部品内蔵基板の製造方法を順番に示す説明図である。
【図３】本発明の部品内蔵基板の製造方法を順番に示す説明図である。
【図４】本発明の部品内蔵基板の製造方法を順番に示す説明図である。
【図５】本発明の部品内蔵基板の製造方法を順番に示す説明図である。
【図６】本発明の部品内蔵基板の製造方法を順番に示す説明図である。
【図７】本発明の部品内蔵基板の製造方法を順番に示す説明図である。
【図８】本発明の部品内蔵基板の製造方法を順番に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明に係る部品内蔵基板の製造方法を図１〜図８を参照して以下に説明する。
【００１１】
まずは図１に示すように、板体形成工程を行う。この工程は、導電層１とニッケルからなるニッケル層２とが密着した板体３を形成する工程である。導電層１は例えば銅であり、ニッケルとは異なる導電金属材料で形成される。導電層１は将来回路形成されて導体パターン４（図８参照）となる。板体３は、例えばＳＵＳ板上の銅箔（導電層１）にめっき処理を施してニッケルを析出して形成する。
【００１２】
次に図２に示すように、半田塗布領域形成工程を行う。この工程は、ニッケル層２の一部を除去して導電層１を露出させて半田塗布領域５を形成する工程である。このニッケル層２の一部除去は、ニッケル層２にエッチングレジストを形成し、ニッケルの選択エッチングを行って半田塗布領域５を形成し、エッチングレジストを除去することによって行われる。このようにエッチング処理にてニッケル層２のみを選択的に除去するので、導電層１はニッケルと異なる異種金属で形成することが必須である。半田塗布領域５には、次なる部品搭載工程にて半田ペースト６（図３参照）が塗布される。
【００１３】
次に図３及び図４に示すように、部品搭載工程を行う。この工程は、半田塗布領域５に半田ペースト６を塗布し、この半田ペースト６上に電気又は電子的な部品７を搭載する工程である。まずは図３に示すように、半田塗布領域５に半田ペースト６を印刷工法にて塗布する。このとき、半田塗布領域５の外縁は半田濡れ性の悪いニッケル層２で規定されているため、半田ペースト６が半田塗布領域５をはみ出してしまうことはない。また、半田塗布領域５はニッケル層２に対して凹部となって形成されているので、やはり半田ペースト６が半田塗布領域５をはみ出してしまうことはない。すなわち、ニッケルの材料としての特性と半田塗布領域５の形状とが相俟って半田ペースト６の必要以上な濡れ広がりを効率的に抑制している。さらに、半田塗布領域５は露出した導電層１によって形成されている。このため、本実施例のように導電層１が銅の場合は半田ペースト６が直接銅に接することになり、半田塗布領域５を半田ペースト６が良好に濡れ広がる。以上により、半田ペースト６は半田塗布領域５に効率よく収まるように塗布されることになる。
【００１４】
一方で、半田塗布領域５はニッケル層２の開口部に形成されるともいえるので、ニッケル層２はいわゆるメタルマスクとして利用されることになる。このような開口部はニッケルの選択的除去で容易に形成できるので、メタルマスクでは形成することができなかった形状も形成することができる。例えば、リング形状等、後工程でＸ線のガイドマークとして利用する形状について最適な形状を半田で形成することが可能になる。
【００１５】
そして図４に示すように、部品７を搭載する。具体的には、部品７が有する端子８を半田ペースト６上に載置する。載置後、半田ペースト６を溶融させて半田付けする。半田ペーストはこのようにリフローされて導電体９となり、部品７と導電層１との導通経路としての役割を果たすようになる。
【００１６】
次に図５に示すように、除去工程を行う。この工程は、ニッケル層２を除去する工程である。この除去は、ニッケル除去のためのリムーバ又はエッチングを用いることで行う。これにより、ニッケルのみを選択的に除去できる。したがって、転写法を用いた半田接続の製造プロセスであってもニッケル層２が基板に残ることはない。すなわち、基板内に製造プロセスで用いた部材が残されることはないので、耐熱性など、基板としての信頼性を向上させることができる。なお、ニッケル層２の除去後、又は除去と同時に、露出する導電層１の表面に粗化処理を施してもよい。この粗化処理は、次なる積層工程にて導電層１と絶縁層１０（図７参照）との密着性を高めるために行われる。
【００１７】
このように、半田塗布領域形成工程に加えて除去工程でもニッケル層２を選択的に除去するので、導電層１はニッケルと異なる異種金属で形成することが必須となる。ここで材料の選択として、除去される層をニッケルとすることで、上記半田ペースト６の必要以上の濡れ広がりを防止でき、導電層１を銅とすることで適切な半田ペースト６の濡れ広がりを実現できる。またニッケル除去は上述したリムーバやエッチングにより選択的に容易に除去できるので、半田レジストとして機能する層としてはニッケルを採用した。
【００１８】
次に図６及び図７に示すように、積層工程を行う。この工程は、部品７を絶縁材料（例えばプリプレグ１１）からなる絶縁層１０に埋設する工程である。具体的には、部品７が貫通する孔を有するプリプレグ１１と剛性を有するコア材１２、及び孔を有さないプリプレグ１３とを積層し、さらに別の導電層１４をその上に重ねてプレスする。これにより、プリプレグ１１、１３が流動してコア材１２と一体となり、図７に示すような絶縁層１０が形成される。そして同時に、部品７は絶縁層１０内に埋設され、基板内に内蔵されることになる。
【００１９】
次に図８に示すように、パターン形成工程を行う。この工程は、導電層１に導体パターン４を形成する工程である。具体的には、エッチング処理により絶縁層１０の表面に導体パターン４を形成する。このとき、導電体９と接する部分にはランド１５を形成してもよいし、必要に応じて絶縁層１０を貫通するスルーホール１６を設けてもよい。スルーホール１６を設ける場合は、さらにめっき処理を施して絶縁層１０の両面を導通させてもよい。以上の工程で部品内蔵基板１７が製造される。
【符号の説明】
【００２０】
１：導電層、２：ニッケル層、３：板体、４：導体パターン、５：半田塗布領域、６：半田ペースト、７：電気又は電子的な部品、８：端子、９：導電体、１０：絶縁層、１１：プリプレグ、１２：コア材、１３：プリプレグ、１４：導電層、１５：ランド、１６：スルーホール、１７：部品内蔵基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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