(57)【要約】  モールド樹脂を端子付導線に形成する際に、インサート成形用の金型内部の樹脂が金型外部へ漏れることを低減する。端子付導線１０の導線１２における端子接続部１４１から他方側に離れた位置に、外周面１６１が平滑な平滑部１６を形成する（平滑部形成工程Ｓ２）。さらに、平滑部１６が形成された端子付導線１０の端子接続部１４１をインサート成形用の金型５の内部に挿入し、且つ、金属端子から延びる導線１２を金型５の開口部５５から外部に露出させた状態で、端子接続部１４１を覆うモールド樹脂２０を形成する（インサート成形工程Ｓ３）。平滑部１６の外形状は、金型５の開口部５５の開口形状に対応する形状とされる。インサート成形工程Ｓ３では、金型５の開口部５５の内周面が平滑部１６の外周面１６１に接した状態で金型５の内部に樹脂が充填される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールド樹脂付電線であって、
導電性金属で形成された導線と、端子接続部を介して前記導線の一方の端部に接続された端子とを含む端子付導線と、
前記端子付導線における前記端子接続部を覆うモールド樹脂と、
を備え、
前記導線は、前記端子接続部から他方側に離れた位置に外周面が平滑な平滑部を有し、
前記モールド樹脂が、前記端子付導線における、前記端子接続部から前記平滑部までの範囲内を覆う、モールド樹脂付電線。
【請求項２】
請求項１に記載のモールド樹脂付電線であって、
前記導線が、１本に束ねられた複数の金属素線で構成されている、モールド樹脂付電線。
【請求項３】
請求項２に記載のモールド樹脂付電線であって、
前記平滑部は、前記複数の金属素線が溶融固化して一体化した部分である、モールド樹脂付電線。
【請求項４】
請求項２に記載のモールド樹脂付電線であって、
前記導線を構成する前記金属素線は、
第１金属で形成された芯線部と、
少なくとも一部の前記芯線部の外側を覆っており、前記第１金属よりも融点が低い第２金属で形成されたメッキ部と、
を含み、
前記平滑部の前記外周面において、隣接する前記芯線部間に前記メッキ部の溶融固化物が介在する、モールド樹脂付電線。
【請求項５】
請求項４に記載のモールド樹脂付電線であって、
前記平滑部の内側部分において、隣接する前記芯線部間が前記メッキ部の溶融固化物で埋められている、モールド樹脂付電線。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のモールド樹脂付電線であって、
前記平滑部の断面形状が円形である、モールド樹脂付電線。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のモールド樹脂付電線であって、
前記モールド樹脂から露出する前記導線の外側を覆う非導電性の熱収縮チューブ、
をさらに備える、モールド樹脂付電線。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のモールド樹脂付電線であって、
前記モールド樹脂が、複数の前記端子付導線を並列状態に保持するように形成されている、モールド樹脂付電線。
【請求項９】
モールド樹脂付電線の製造方法であって、
（ａ）導電性金属で形成された導線の一方の端部に、端子接続部を介して端子が接続された端子付導線を準備する準備工程と、
（ｂ）前記端子付導線の前記導線における前記端子接続部から他方側に離れた位置に、外周面が平滑な平滑部を形成する平滑部形成工程と、
（ｃ）前記平滑部が形成された前記端子付導線の前記端子接続部をインサート成形用金型の内部に挿入し、且つ、前記端子から延びる前記導線を前記インサート成形用金型の開口部から外部に露出させた状態で、前記端子接続部を覆うモールド樹脂を形成するインサート成形工程と、
を含み、
前記平滑部形成工程で形成される前記平滑部の外形状は、前記インサート成形用金型の前記開口部の開口形状に対応する形状とされ、
前記インサート成形工程は、前記インサート成形用金型の前記開口部の内周面が前記平滑部の外周面に接した状態で前記インサート成形用金型の内部に樹脂が充填される工程を含む、モールド樹脂付電線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、モールド樹脂付電線を製造する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、防水樹脂部が設けられている端子付電線が開示されている。防水樹脂部は、インサート成型によって形成される部分であり、絶縁電線の絶縁被覆の部分から、金属端子における絶縁電線の芯線部との接続部までを覆うように形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１８７０４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に記載の端子付電線では、金属端子を絶縁電線の端末に接続する際、端末で芯線部（導線）を露出させるために絶縁被覆を剥ぐ必要があり、処理が煩雑となっていた。また、大電流に対応するために絶縁電線が太くなると、絶縁電線の曲げが困難となり、例えば車両における絶縁電線の配索作業性が悪化するおそれなどがあった。絶縁被覆と芯線部との密着性の高いことが、絶縁電線が曲げにくくなる要因の１つと考えられる。このような問題を解決する方法として、例えば絶縁被覆で覆われていない裸の導線の端末に端子を取付けた端子付導線を採用することが考えられる。【０００５】
ところで、端子付導線の端子接続部に樹脂部材（モールド樹脂）をインサート成形する場合、端子接続部をインサート成形用の金型内部に配置し、さらに端子接続部から延びる裸の導線を金型の開口部を通して外部に露出させた状態で金型内部に樹脂が充填される。しかしながら、この裸の導線の外周面に凹凸があると、インサート成形用の金型の開口部と導線との間に隙間ができることで、その隙間から金型内部の樹脂が金型外部に漏れるおそれがあった。【０００６】
そこで、本発明は、モールド樹脂を端子付導線に形成する際に、インサート成形用の金型内部の樹脂が金型外部へ漏れることを低減する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、第１の態様は、モールド樹脂付電線であって、導電性金属で形成された導線と、端子接続部を介して前記導線の一方の端部に接続された端子とを含む端子付導線と、前記端子付導線における前記端子接続部を覆うモールド樹脂とを備え、前記導線は、前記端子接続部から他方側に離れた位置に外周面が平滑な平滑部を有し、前記モールド樹脂が、前記端子付導線における、前記端子接続部から前記平滑部までの範囲内を覆う。【０００８】
また、第２の態様は、第１の態様に係るモールド樹脂付電線であって、前記導線が、１本に束ねられた複数の金属素線で構成されている。【０００９】
また、第３の態様は、第２の態様に係るモールド樹脂付電線であって、前記平滑部は、前記複数の金属素線が溶融固化して一体化した部分である。【００１０】
また、第４の態様は、第２の態様に係るモールド樹脂付電線であって、前記導線を構成する前記金属素線は、第１金属で形成された芯線部と、少なくとも一部の前記芯線部の外側を覆っており、前記第１金属よりも融点が低い第２金属で形成されたメッキ部とを含み、前記平滑部の前記外周面において、隣接する前記芯線部間に前記メッキ部の溶融固化物が介在する。【００１１】
また、第５の態様は、第４の態様に係るモールド樹脂付電線であって、前記平滑部の内側部分において、隣接する前記芯線部間が前記メッキ部の溶融固化物で埋められている。【００１２】
また、第６の態様は、第１から第５のいずれか１項の態様に係るモールド樹脂付電線であって、前記平滑部の断面形状が円形である。【００１３】
また、第７の態様は、第１から第６のいずれか１項の態様に係るモールド樹脂付電線であって、前記モールド樹脂から露出する前記導線の外側を覆う非導電性の熱収縮チューブ、をさらに備える。【００１４】
また、第８の態様は、第１から第７のいずれか１項の態様に係るモールド樹脂付電線であって、前記モールド樹脂が、複数の前記端子付導線を並列状態に保持するように形成されている。【００１５】
また、第９の態様は、モールド樹脂付電線の製造方法であって、（ａ）導電性金属で形成された導線の一方の端部に、端子接続部を介して端子が接続された端子付導線を準備する準備工程と、（ｂ）前記端子付導線の前記導線における前記端子接続部から他方側に離れた位置に、外周面が平滑な平滑部を形成する平滑部形成工程と、（ｃ）前記平滑部が形成された前記端子付導線の前記端子接続部をインサート成形用金型の内部に挿入し、且つ、前記端子から延びる前記導線を前記インサート成形用金型の開口部から外部に露出させた状態で、前記端子接続部を覆うモールド樹脂を形成するインサート成形工程とを含み、前記平滑部形成工程で形成される前記平滑部の外形状は、前記インサート成形用金型の前記開口部の開口形状に対応する形状とされ、前記インサート成形工程は、前記インサート成形用金型の前記開口部の内周面が前記平滑部の外周面に接した状態で前記インサート成形用金型の内部に樹脂が充填される工程を含む。
【発明の効果】
【００１６】
第１から第９の態様によると、モールド樹脂を形成する際に、インサート成形用の金型の開口部に導線の平滑部が接することで、金型の開口部と導線との間に隙間ができることを低減できる。これによって、樹脂がインサート成形用金型の内部から開口部の隙間を介して外部に漏れることを低減できる。【００１７】
第２の態様によると、複数の金属素線が成す凹凸が平滑化された平滑部が形成されているため、モールド樹脂を形成する際に、インサート用金型から樹脂が漏れることを抑制できる。【００１８】
第３の態様によると、平滑部を、複数の金属素線が溶融固化して一体化した部分とすることによって、金属素線間の隙間を埋めることができる。このため、一体化する前よりも硬度を増すことができる。【００１９】
第４の態様によると、導線に平滑部を形成する際に、金属素線を被覆する第２金属を溶融固化させることで、導線の外周面を平滑化することができる。【００２０】
第５の態様によると、芯線部間の隙間をメッキ部の溶融固化物で埋められていることによって、モールド樹脂をインサート成形する際に、インサート成形用金型の内部の樹脂が芯線部間の隙間を通じてインサート成形用金型の外部に漏れることを抑制できる。【００２１】
第６の態様によると、平滑部の断面形状を円形とすることで、導線に平滑部を形成する際に、端子付導線の周方向の向きを考慮せずに済む。このため、平滑部を形成する作業効率が向上する。また、モールド樹脂をインサート成形する際、端子付導線の導線に若干のねじれが発生したとしても、そのねじれを直さなくても平滑部をインサート用金型の開口部に容易に設置できる。このため、モールド樹脂を形成する作業効率が向上する。【００２２】
第７の態様によると、非導電性の熱収縮チューブを裸の導体に後付けすることで、導線を絶縁できるとともに、これを保護することができる。【００２３】
第８の態様によると、１つのモールド樹脂で複数の端子付導線を保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第１実施形態に係るモールド樹脂付電線を示す平面図である。
【図２】第１実施形態に係るモールド樹脂付電線を構成する端子付導線を示す側面図である。
【図３】第１実施形態に係るモールド樹脂付電線の製造工程を示す説明図である。
【図４】導線に平滑部を形成する様子を示す説明図である。
【図５】平滑部の形成前及び形成後の導線を部分的に示す概略断面図である。
【図６】裸の導線に熱収縮チューブを取付ける様子を示す説明図である。
【図７】第２実施形態に係る平滑部の形成前および形成後の導線を部分的に示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、この実施形態に記載されている構成要素はあくまでも例示であり、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。また、図面においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数が誇張または簡略化して図示されている場合がある。
【００２６】
＜１．第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係るモールド樹脂付電線１を示す平面図である。図２は、第１実施形態に係るモールド樹脂付電線１を構成する端子付導線１０を示す側面図である。なお、図２においては、モールド樹脂２０，２０及び熱収縮チューブ３０を断面図で示している。
【００２７】
モールド樹脂付電線１は、複数（ここでは３つ）の端子付導線１０と、一対のモールド樹脂２０，２０と、各端子付導線１０の導線１２を覆う複数（ここでは３つ）の熱収縮チューブ３０とを備えている。モールド樹脂付電線１は、例えば電気自動車又はハイブリッド車などにおけるインバータとモータとをつなぐ回路等に用いることができる。
【００２８】
端子付導線１０は、導線１２と、端子接続部１４１を介して導線１２の端末部分に電気的に接続された金属端子１４とで構成されている。ここでは、導線１２に圧着された金属端子１４の圧着片が、端子接続部１４１を構成している。ただし、端子接続部１４１は、圧着片を圧着したものに限定されるものではなく、例えば、超音波溶接あるいは半田付によって形成される部分としてもよい。
【００２９】
導線１２は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の導電性金属で構成された複数の金属素線１３が撚り合わされて１本に束ねられた金属線として構成されている。ただし、導線１２は、複数の金属素線１３を撚り合わせたものに限定されない。例えば、導線１２は、複数の金属素線１３を組み合わせて編んだ金属線（編組線）であってもよい。各金属素線１３は、導電性金属の金属（第１金属）で形成された芯線部１３１と、当該芯線部１３１の外側を覆っており、当該芯線部１３１を形成する金属（第１金属）よりも融点の低い金属（第２金属）で形成されたメッキ部１３３とで構成されている（図５参照）。
【００３０】
導線１２は、一方の端末部に取付けられた金属端子１４の端子接続部１４１から、他方側に離れた位置に、導線１２の他の部分よりも外周面が平滑化された平滑部１６を有している。本例では、導線１２の両端部に２つの各端子接続部１４１，１４１が設けられており、それらの内側に、２つの平滑部１６，１６がそれぞれ形成されている。ここでは、平滑部１６は、後述するように、加熱プレスによって形成される導線１２の一部分である。
【００３１】
金属端子１４は、銅、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属板をプレス加工等することによって形成された部品である。金属端子１４の先端部には、開口形状が円形の貫通孔１４３が形成されており、当該貫通孔１４３にボルトが挿通されて相手側接続部材と電気的に接続される。
【００３２】
モールド樹脂２０は、長尺状に形成されており、複数の導線１２の両端部において、各導線１２を並列状態で保持する部材である。モールド樹脂２０は、導線１２の端部及び金属端子１４の基端部をインサート部品とする金型成形（インサート成形）によって形成された合成樹脂製または天然樹脂製の部分である。本例では、モールド樹脂２０の一方面側から複数の導線１２が並列状に延出しており、反対側の面から複数の金属端子１４の先端部が露出している。なお、モールド樹脂２０の形状は、図１に示すようなものに限定されるものではなく、例えば、モールド樹脂付電線１が接続される相手側接続部材の形状や接続方法等に応じて、任意に変更されてもよい。また、本例のモールド樹脂付電線１では、１つのモールド樹脂２０が、複数の端子付導線１０を保持しているが、１つの端子付導線１０のみを保持するようにしてもよい。
【００３３】
熱収縮チューブ３０は、押出成形により管状に成形された樹脂部材が、加熱された状態で太い管状へ引き伸ばされた後に冷却されることによって得られる。このようにして得られた熱収縮チューブ３０は、加熱された場合、引き伸ばされる前の細い管状まで収縮する形状記憶特性を有する。熱収縮チューブ３０は、加熱されることによって、導線１２の外形状に応じた形状に収縮し、導線１２に取付けられる。熱収縮チューブ３０は、非導電性の素材で形成されており、裸の導線１２の外側を覆うことで、導線１２を絶縁するとともに導線１２を外部から保護する。なお、導線１２との間には隙間が設けられた状態で、熱収縮チューブ３０が導線１２の外側を覆っていてもよい。
【００３４】
＜モールド樹脂付電線１の製造方法＞
図３は、第１実施形態に係るモールド樹脂付電線１の製造工程を示す説明図である。図４は、導線１２に平滑部１６を形成する様子を示す説明図である。図５は、平滑部１６の形成前及び形成後の導線１２を部分的に示す概略断面図である。
【００３５】
まず、絶縁被覆で覆われていない裸の導線１２の両端部に、端子接続部１４１を介して金属端子１４が接続された端子付導線１０が準備される（準備工程Ｓ１）。
【００３６】
次に、端子付導線１０の裸の導線１２における、端子接続部１４１から離れた位置に、平滑部１６が形成される（平滑部形成工程Ｓ２）。ここでは、導線１２の各端子接続部１４１から離れた位置に２つの平滑部１６，１６がそれぞれ形成される。各平滑部１６，１６の断面形状は、円形とされている。また、各平滑部１６，１６の直径は、導線１２の平滑部１６が形成されていない部分（例えば、一対の平滑部１６，１６間の中間部分）の直径よりも小さくなっている。
【００３７】
なお、平滑部１６の断面形状は、後述するモールド樹脂２０の開口の形状に合わせて真円であることが望ましいが、必ずしも真円である必要はない。後述するようにモールド樹脂２０を形成する際に使用されるインサート成形用の金型５の開口部５５の内周面と、平滑部１６の外周面１６１との間に、金型５の内部に充填された樹脂が漏れる程の隙間が発生しないように、平滑部１６が形成されておればよい。
【００３８】
図４に示されるように、平滑部１６は、平滑部形成用金型４を用いて導線１２の該当箇所を加熱プレスすることによって形成される。図４に示す例では、平滑部形成用金型４は、下型４１及び上型４３で構成されている。
【００３９】
下型４１の上面中央部には、平滑部１６が形成される導線１２の一部分が収容される凹部４１１が形成されている。凹部４１１の底部は、断面視において半円弧状に凹む凹状面４１３を成している。凹状面４１３が成す半円弧の大きさ（半径）は、平滑部１６の外形の大きさ（半径）に略一致している。上型４３の下面中央部には、凹部４１１に挿入可能な凸部４３１が形成されている。凸部４３１の先端部は、断面視において半円弧状に凹む凹状面４３３を成している。凹状面４３３が成す半円弧の大きさ（半径）も、平滑部１６の外形の大きさ（半径）に略一致している。
【００４０】
また、下型４１及び上型４３のそれぞれには、熱源４１５，４３５が内蔵されている。下型４１の熱源４１５は、下型４１全体を加熱することで、導線１２に接する凹状面４１３の表面温度を上昇させる。また、上型４３の熱源４３５は、上型４３全体を加熱することで、導線１２に接する凹状面４３３の表面温度を上昇させる。なお、熱源４１５，４３５は、下型４１全体及び上型４３全体ではなく、局所的に凹状面４１３，４３３の表面温度を上昇させるように構成されていてもよい。
【００４１】
凹状面４１３，４３３の表面温度は、芯線部１３１の融点よりも低く且つメッキ部１３３の融点よりも高い温度まで加熱される。例えば、芯線部１３１が銅で形成されており、メッキ部１３３がスズで形成されている場合、銅の融点（１０８５℃）よりも低く且つスズの融点（２３１．９℃）よりも高い温度（例えば、３００℃）となるように、加熱される。
【００４２】
導線１２に形成する平滑部１６の断面形状を円形とすることで、平滑部形成用金型４に導線１２を設置する際、その端子付導線１０の周方向の向きを考慮せずに済む。このため、平滑部１６を形成する作業効率が向上する。
【００４３】
加熱プレスされる前の導線１２の断面は、図５の上側に示すように、各金属素線１３の芯線部１３１の外側はメッキ部１３３で覆われている。また、各金属素線１３の間には、若干の隙間が存在している。特に、導線１２の外周面は、隣接する金属素線１３間の隙間によって、凹凸面を成している。このような外形状を有する導線１２を、上記温度に加熱された凹状面４１３，４３３で加熱プレスし、そして導線１２を下型４１から取り出して冷却することによって、図５中下側に示す平滑部１６が形成される。
【００４４】
詳細には、平滑部１６においては、各金属素線１３のメッキ部１３３が溶融固化した溶融固化物１３５（第２金属物）が、隣接する金属素線１３間（詳細には、隣接する芯線部１３１間）の隙間に介在している。例えば、平滑部１６の外周面１６１においては、メッキ部１３３の溶融固化物１３５（第２金属物）が、隣接する芯線部１３１間に介在することで、その隙間が埋められている。さらに平滑部１６の外周面１６１においては、凹状面４１３，４３３で加圧されるため、その外周面が円形状に平滑化されている。平滑部１６の内側部分においても、隣接する芯線部１３１間の隙間が、メッキ部１３３の溶融固化物１３５で埋められる。ただし、平滑部１６における内側部分において、芯線部１３１間の隙間が埋められていることは必須ではなく、少なくとも平滑部１６の外周面１６１が平滑化されておればよい。また、平滑部１６の内側部分において、芯線部１３１間の全ての隙間が埋められていることは必須ではなく、部分的に埋められていてもよい。
【００４５】
なお、平滑部１６を形成するために、下型４１及び上型４３によって加圧と加熱を同時に行うことは必須ではない。例えば、導線１２における平滑部１６を形成する一部分を局所的に加熱した後、熱源４１５，４３５を省略した下型４１及び上型４３で加圧することで、平滑部１６が形成されてもよい。
【００４６】
図３に戻って、平滑部形成工程Ｓ２によって、端子付導線１０に平滑部１６が形成されると、端子付導線１０の端子接続部１４１をインサート部とするモールド樹脂２０のインサート成形が行われる（インサート成形工程Ｓ３）。なお、図示を省略するが、インサート成形用の金型５（インサート成形用金型）は、複数の端子付導線１０を並列状態で保持するように構成されている。
【００４７】
インサート成形工程Ｓ３では、図３に示すように、端子付導線１０の端子接続部１４１を金型５の内部に挿入し、端子接続部１４１から延びる導線１２を金型５の外部に露出させる。この状態で、金型５の内部に樹脂が充填される（充填工程）。
【００４８】
金型５は、ここでは下型５１の上部に上型５３を組み合わせることで構成されている。金型５の内部に形成される凹状面は、成形後のモールド樹脂２０が外形状に一致している。また、ここでは、下型５１に、金属端子１４の先端部が嵌め込まれる凹状面が形成されており、金属端子１４の先端部の位置決めが可能とされている。この凹状面と上型５３の下面との間に金属端子１４が挟まれることで、金属端子１４ひいては端子付導線１０が保持される。
【００４９】
また、金型５の一方の側部には、端子接続部１４１から延びる導線１２を金型５の外側へ通すための開口部５５が形成されている。この開口部５５は、下型５１に形成された半円筒状の凹状面と、上型５３の半円筒状の凹状面とが上下に組合わされることで形成される部分である。開口部５５は、金型５のモールド樹脂を成形するための凹状面で囲まれる空間（キャビティ）と、金型５の外部とを連通させる連通路を形成する。開口部５５の開口形状は、導線１２の平滑部１６の外形状に対応する形状（ここでは円形状）とされている。
【００５０】
ここでは、開口部５５の中心軸方向の長さ（厚さ）を、平滑部１６の中心軸方向の長さよりも短くしている。このため、開口部５５の内周面が、平滑部１６の内側部分に接しており、平滑部１６の一方の金属端子１４側の端部が、金型５のキャビティ内に配されている。したがって、当該平滑部１６の端部は、インサート成形で形成されるモールド樹脂２０で覆われることとなる。
【００５１】
平滑部１６の外周面１６１が平滑に形成されており、且つ、開口部５５の開口形状が平滑部１６の外形状に対応する形状とされていることによって、平滑部１６が開口部５５に対して略隙間無く接することができる。このため、金型５の内部に樹脂が充填された際に、開口部５５と平滑部１６の隙間を通じて金型５の外部に漏れることを抑制できる。
【００５２】
また、インサート成形においては、金型５のキャビティの端部に大きな圧力がかかる。そこで、開口部５５を平滑部１６の内側部分に当接させることで、より確実に隙間をなくすことができ、開口部５５から樹脂が漏れることを効果的に抑制できる。
【００５３】
なお、金型５の開口部５５の中心軸方向の長さ（厚さ）は、平滑部１６の中心軸方向の長さと略一致するようにしてもよい。ここでは、平滑部１６は導線１２の他の部分よりも小径に形成されているため、開口部５５が略同じ長さの平滑部１６に嵌め込まれることで、導線１２の位置決めをすることができる。
【００５４】
また、開口部５５の開口幅（ここでは口径）を、平滑部１６の幅（ここでは直径）よりも若干小さくすることも考えられる。この場合、下型５１に上型５３を組み合わせた際に、開口部５５が平滑部１６を加圧することで、平滑部１６が開口部５５の大きさまで圧縮される。これによって、開口部５５と平滑部１６との間に隙間が形成されることを更に抑制することができる。
【００５５】
また、ここでは、平滑部１６の断面形状及び開口部５５の開口形状を円形としているが、その他の形状（楕円形状、長円形状、あるいは多角形状）としてもよい。しかしながら、円形にすることで、例えば端子付導線１０の導線１２に若干のねじれ等が発生していても、そのねじれを完全に戻さずとも、開口部５５に平滑部１６を設置することができるため、作業性が向上する。特に、本例のように複数の端子付導線１０を同時に金型５に設置する場合には、作業効率の向上効果が顕著である。
【００５６】
金型５の内部に樹脂が充填され、その樹脂が形状維持可能な程度にまで固められると、上型５３が下型５１から取り外され、モールド樹脂２０が形成された端子付導線１０が取り出される。ここでは、図３に示すように、モールド樹脂２０は、端子付導線１０における、端子接続部１４１よりも金属端子１４の先端側の部分から平滑部１６の金属端子１４側の端部までの外側を覆うように形成されている。
【００５７】
図示を省略するが、端子付導線１０の逆側についても、同じ要領でモールド樹脂２０のインサート成形が行われる。
【００５８】
なお、各端子付導線１０の導線１２に熱収縮チューブ３０を取付ける場合、各端子付導線１０の一方の端部にモールド樹脂２０を形成した後、あるいは、そのモールド樹脂２０を形成する前に、端子付導線１０が収縮前の筒状の熱収縮チューブ３０に挿通される。そして、各端子付導線１０の両端部にモールド樹脂２０が形成された後、熱収縮チューブ３０を熱収縮させることで、導線１２に取付けられる。
【００５９】
図６は、裸の導線１２に熱収縮チューブ３０を取付ける様子を示す説明図である。図６においては、両側のモールド樹脂２０，２０を断面図で示している。図６に示すように、収縮前の熱収縮チューブ３０は、モールド樹脂２０，２０から露出する導線１２の一方の平滑部１６から他方の平滑部１６までの部分の外側を覆うように配される。そして、熱収縮チューブ３０は、上下に配されたヒータ６，６で加熱されることによって、導線１２の外形状に対応した形状に収縮する。なお、図示の例では、熱収縮チューブ３０のうち、平滑部１６，１６を覆う部分と、導線１２の平滑部１６，１６以外の部分を覆う部分とは、同じ外形となるように図示されているが、平滑部１６，１６を覆う部分で凹むようにしてもよい。また、本例では、収縮後の熱収縮チューブ３０の両端部が両側のモールド樹脂２０の一部に被さるように熱収縮チューブ３０が取り付けられている。これによって、導線１２とモールド樹脂２０との間の隙間が発生していても、この隙間を熱収縮チューブの端部で塞ぐことができる。
【００６０】
＜２．第２実施形態＞
図７は、第２実施形態に係る平滑部１６ａの形成前および形成後の導線１２ａを部分的に示す概略断面図である。本実施形態の平滑部１６ａは、抵抗溶接によって形成された部分である。抵抗溶接によって平滑部１６ａを形成する場合、導線１２ａを構成する金属素線１３ａ各々は、金属メッキされていない導電性の金属線のみで構成されるとよい。
【００６１】
平滑部１６ａを形成する抵抗溶接は、複数の金属素線１３ａを撚り合わせて形成された導線１２ａを、例えば図４に示す平滑部形成用金型４の下型４１および上型４３の凹状面４１３，４３３で圧縮しながら、複数の金属素線１３ａに電流を流すことによって行われる。抵抗溶接を行う場合、極めて短時間（例えば、数マイクロ秒）の間、電流を流すことで平滑部１６ａを形成できる。したがって、加工時間を短縮できる。
【００６２】
図７に示されるように、抵抗溶接によって形成された平滑部１６ａは、複数の金属素線１３ａが溶融固化することによって一体化した部分となっている。このため、抵抗溶接前に存在していた、隣接する金属素線１３間の隙間は埋められる。このように、複数の金属素線１３を一体化することによって、抵抗溶接後の導線１２ａの硬度を、抵抗溶接前（すなわち、複数の金属素線１３の一体化前）よりも増すことができる。また、下型４１および上型４３で圧縮しながら抵抗溶接を行うことによって、平滑部１６ａの外周面１６１ａを平滑に形成できる。
【００６３】
＜３．変形例＞
上記実施形態では、導線１２の絶縁及び保護を目的として、熱収縮チューブ３０を採用しているが、その他の態様が採用されてもよい。例えば、非導電性のテープを導線１２に巻付ける態様や、あるいは、非導電性のシート状部材で１本または複数本の導線１２を覆う態様も採用し得る。
【００６４】
また、上記実施形態では、金属素線１３としてメッキ部１３３で金属メッキされた芯線部１３１を採用している。しかしながら、金属素線は、金属メッキされていない導電性の金属線のみで構成されてもよく、また、芯線部１３１の一部が金属メッキされた金属素線１３であってもよい。このような金属線に平滑部１６を形成する場合には、当該金属線の融点よりも高い温度で加熱プレスを行えばよい。また、導線１２は、複数の金属素線１３を１本に束ねたものに限定されない。例えば、導電性金属で形成された１本の金属線であってもよい。このような金属線に、外周面が他の部分よりも平滑な平滑部１６を形成することによって、インサート成形工程Ｓ３において、インサート成形用の金型５の開口部５５から樹脂が漏れることを抑制できる。
【００６５】
また、上記実施形態では、導線１２を加熱プレスすることによって平滑部１６が形成されている。しかしながら、導線１２の加熱を省略して、導線１２をプレスすることで平滑部１６が形成されるようにしてもよい。また、加熱プレスで平滑部１６を形成する代わりに、導線１２に外周面が平滑な別部材を取付けることで、外周面が平滑な平滑部が形成されてもよい。このような別部材としては、例えば、導線１２に巻付け固定が可能なテープ材、あるいは、樹脂製あるいは金属製の環状部材等を採用することが考えられる。なお、別部材を取付けて平滑部を形成した場合には、当該平滑部は、導線１２の平滑部以外の部分よりも太くなる場合がある。
【００６６】
この発明は詳細に説明されたが、上記の説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。また、上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせたり、省略したりすることができる。
【符号の説明】
【００６７】
１      モールド樹脂付電線
１０    端子付導線
１２    導線
１３    金属素線
１３１  芯線部
１３３  メッキ部
１３５  溶融固化物
１４    金属端子
１４１  端子接続部
１６    平滑部
１６１  外周面
２０    モールド樹脂
３０    熱収縮チューブ
４      平滑部形成用金型
４１１  凹部
４１３  凹状面
４１５  熱源
４３１  凸部
４３３  凹状面
４３５  熱源
５      金型（インサート成形用金型）
５５    開口部
６      ヒータ
Ｓ１    準備工程
Ｓ２    平滑部形成工程
Ｓ３    インサート成形工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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