(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の同一面側に設けられた発光素子及び受光素子と、前記発光素子と前記受光素子との間に配置される遮光部とを有するオプトデバイスにおける前記遮光部の形成に用いられる樹脂組成物であって、
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、（Ｃ）酸化チタン、および（Ｄ）遮光性染料または顔料（前記（Ｃ）酸化チタンを除く）を含み、前記（Ｃ）酸化チタンの含有量が２０〜５０質量％、前記（Ｄ）遮光性染料または顔料の含有量が０．００１〜０．０１０質量％であることを特徴とするオプトデバイス用樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ｄ）遮光性染料または顔料はカーボンンブラックを含むことを特徴とする請求項１記載のオプトデバイス用樹脂組成物。
【請求項３】
さらに、（Ｅ）硬化促進剤を含むことを特徴とする請求項１または２記載のオプトデバイス用樹脂組成物。
【請求項４】
さらに、（Ｆ）リン系酸化防止剤および（Ｇ）フェノール系酸化防止剤を含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載のオプトデバイス用樹脂組成物。
【請求項５】
基板の同一面側に設けられた発光素子及び受光素子と、前記発光素子と前記受光素子との間に配置される遮光部とを有するオプトデバイスであって、
前記遮光部が請求項１乃至４のいずれか１項記載のオプトデバイス用樹脂組成物からなることを特徴とするオプトデバイス。
【請求項６】
前記発光素子を封止する発光素子用封止部と、前記受光素子を封止する受光素子用封止部とを有し、
前記発光素子用封止部および前記受光素子用封止部は、前記遮光部に含まれるエポキシ樹脂と同一のエポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項５記載のオプトデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、オプトデバイス用樹脂組成物およびこれを用いたオプトデバイスに係り、特にオプトデバイスにおける発光素子と受光素子との間に設けられる遮光部の形成に好適に用いられるオプトデバイス用樹脂組成物およびこれを用いたオプトデバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
オプトデバイスとして、基板の同一面側に発光素子と受光素子とが設けられた受発光素子が知られている。受発光素子として、例えば、近接センサが知られている。
【０００３】
図３は、近接センサの一例を示す断面図である。
近接センサ１００は、例えば、基板１１０と、この基板１１０の同一面側に設けられた発光素子パッケージ１２０、受光素子パッケージ１３０、および遮光部１４０を有する。
【０００４】
発光素子パッケージ１２０は、基板１１０にダイボンディングおよびワイヤボンディングされた発光素子１２０ａと、この発光素子１２０ａを封止する封止用樹脂組成物からなる透明性を有する発光素子用封止部１２０ｂとを有する。
【０００５】
受光素子パッケージ１３０は、基板１１０にダイボンディングおよびワイヤボンディングされた受光素子１３０ａと、この受光素子１３０ａを封止する封止用樹脂組成物からなる透明性を有する受光素子用封止部１３０ｂとを有する。
【０００６】
遮光部１４０は、発光素子パッケージ１２０と受光素子パッケージ１３０との間、およびこれらの周囲に設けられている。遮光部１４０は、例えば、遮光性樹脂組成物を用いて形成されている。遮光部１４０の形成方法として、各種の方法が知られている（例えば、特許文献１〜３参照。）。
【０００７】
近接センサ１００は、その付近における検知対象物の検知に用いられる。具体的には、発光素子パッケージ１２０を発光させ、この光が検知対象物に反射されて戻ってきた光を受光素子パッケージ１３０により検知する。
【０００８】
この際、発光素子パッケージ１２０と受光素子パッケージ１３０との間に遮光部１４０が設けられていることから、発光素子パッケージ１２０の側面から受光素子パッケージ１３０への側面へと入射する光が低減される。これにより検知対象物の誤検知が抑制される。
【０００９】
近年、電子機器の小型化に伴って、近接センサ１００における発光素子パッケージ１２０と受光素子パッケージ１３０との間隔が狭くなっている。このため、遮光部１４０には、検知対象物の誤検知を抑制するための十分な遮光性を有することが求められている。十分な遮光性を得るために、遮光部１４０の形成に用いられる遮光性樹脂組成物としてカーボンブラック等の黒着材料を含む黒色系の樹脂組成物が用いられている。
【００１０】
ところで、照明装置のリフレクタ等においては、白色材料を含む白色系の樹脂組成物が用いられている。白色系の樹脂組成物を用いると光の取り出し効率が高くなることから消費電力が抑制される。
【００１１】
しかしながら、白色系の樹脂組成物は黒色系の樹脂組成物に比べて遮光性が低い。先に述べたように、近接センサ１００においては小型化のために遮光部１４０を薄くすることが求められている。このため、遮光部１４０の形成に白色系の樹脂組成物を用いることは必ずしも容易でない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００５−３４０７２７号公報
【特許文献３】特開２００９−１０１５７号公報
【特許文献３】特開２０１１−１１９３２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明が解決しようとする課題は、光反射性および遮光性に優れ、オプトデバイスにおける発光素子と受光素子との間に配置される遮光部の形成に好適に用いられるオプトデバイス用樹脂組成物を提供することにある。また、本発明が解決しようとする課題は、このようなオプトデバイス用樹脂組成物を用いたオプトデバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明のオプトデバイス用樹脂組成物は、発光素子と、受光素子と、該発光素子と該受光素子との間に配置される遮光部とを有するオプトデバイスにおける該遮光部の形成に用いられる。本発明のオプトデバイス用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、（Ｃ）酸化チタン、および（Ｄ）遮光性染料または顔料を含む。（Ｃ）酸化チタンの含有量は、オプトデバイス用樹脂組成物中、２０〜５０質量％である。（Ｄ）遮光性染料または顔料の含有量は、オプトデバイス用樹脂組成物中、０．００１〜０．０１０質量％である。
【００１５】
本発明のオプトデバイスは、発光素子と、受光素子と、該発光素子と該受光素子との間に配置される遮光部とを有する。遮光部は、上記オプトデバイス用樹脂組成物からなる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のオプトデバイス用樹脂組成物は、光反射性および遮光性に優れており、オプトデバイスにおける遮光部の形成に好適に用いられる。本発明のオプトデバイス用樹脂組成物をオプトデバイスにおける遮光部の形成に用いることにより、オプトデバイスの小型化および省電力化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】オプトデバイスの一実施形態を示す断面図である。
【図２】漏れ光の測定装置を示す図である。
【図３】従来のオプトデバイスを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための形態について説明する。
実施形態のオプトデバイス用樹脂組成物は、発光素子と、受光素子と、該発光素子と該受光素子との間に配置される遮光部とを有するオプトデバイスにおける該遮光部の形成に用いられる。以下、オプトデバイス用樹脂組成物を遮光用樹脂組成物と記して説明する。
【００１９】
遮光用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、（Ｃ）酸化チタン、および（Ｄ）遮光性染料または顔料を含む。（Ｃ）酸化チタンの含有量は、遮光用樹脂組成物中、２０〜５０質量％である。（Ｄ）遮光性染料または顔料の含有量は、オプトデバイス用樹脂組成物中、０．００１〜０．０１０質量％である。
【００２０】
（Ａ）エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物が用いられる。このような化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリグリシジルエーテル等が挙げられる。これらは１種を単独で、または２種以上を混合して用いることができる。
【００２１】
（Ａ）エポキシ樹脂としては、例えば、以下の一般式（１）で示されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好適に用いられる。このようなエポキシ樹脂を用いる場合、他のエポキシ樹脂を併用することができ、脂環式エポキシ樹脂、トリアジン環含有エポキシ樹脂等を併用することができる。
【化１】
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（式中、ｎは０または正の整数を表す）
【００２２】
（Ｂ）酸無水物硬化剤としては、公知の酸無水物を用いることができ、脂環式酸無水物、脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物等を用いることができる。具体的には、テトラヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリツト酸、無水ナジック酸等を用いることができる。
【００２３】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤の含有量は、それぞれの当量を考慮して決定することが好ましい。例えば、（酸無水物硬化剤の含有量／酸無水物硬化剤の当量）／（エポキシ樹脂の含有量／エポキシ樹脂の当量）が０．９〜１．１を満たすことが好ましい。上記条件を満たす場合、硬化性が良好となり、かつガラス転移温度も高くなる。
【００２４】
（Ｃ）酸化チタンは、光反射性および遮光性を向上させるために用いられる。（Ｃ）酸化チタンは、ルチル型、アナターゼ型のいずれも用いることができる。（Ｃ）酸化チタンは、白色度が高いものが好ましい。
【００２５】
（Ｃ）酸化チタンの平均粒径は、０．０１〜１０μｍが好ましく、０．０５〜５μｍがより好ましく、０．１〜１μｍがさらに好ましい。ここで、酸化チタンの平均粒径は、粒度分布において粒径が０μｍからの積算体積が５０％となる粒径（ｄ５０）を意味する。平均粒径は、レーザー回折・散乱式粒度分布測定装置を使用して測定できる。
【００２６】
（Ｃ）酸化チタンの含有量は、遮光用樹脂組成物中、２０質量％以上が好ましい。酸化チタンの含有量が２０質量％以上であると、十分な光反射性および遮光性を得ることができる。（Ｃ）酸化チタンの含有量は、光反射性と遮光性とが高次元で両立されることから、２５質量％以上がより好ましく、３０質量％以上がより好ましい。
【００２７】
（Ｃ）酸化チタンの含有量は、遮光用樹脂組成物中、５０質量％以下が好ましい。（Ｃ）酸化チタンの含有量が５０質量％以下であると、流動性が向上して成形性が良好になるとともに絶縁破壊電圧が高くなる。（Ｃ）酸化チタンの含有量は、成形性、絶縁破壊電圧の観点から、４５質量％以下がより好ましく、４０質量％以下がさらに好ましい。
【００２８】
（Ｄ）遮光性染料または顔料は、遮光性を向上させるために用いられる。（Ｄ）遮光性染料または顔料としては、発光素子が発光する光を低減できるものを特に制限なく用いることができる。このようなものとしては、モノアゾ、ジスアゾ等のアゾ系染料、アジン系染料等の黒色染料、カーボンブラック、黒鉛、アニリンブラック、シアニンブラック、チタンブラック、黒色酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガン等の黒色顔料が挙げられる。これらの中でも、入手や取り扱いが容易であることからカーボンブラックが好ましい。
【００２９】
（Ｄ）遮光性染料または顔料の平均粒径は、良好な遮光性が得られることから、５０ｎｍ以下が好ましく、３０ｎｍ以下がより好ましい。（Ｄ）遮光性染料または顔料の平均粒径は、例えば、１ｎｍ以上である。ここで、（Ｄ）遮光性染料または顔料の平均粒径は、電子顕微鏡により測定された粒子の粒径の算術平均である。平均粒径は、例えば、２０００〜１００００個の粒子の粒径を算術平均して求められる。
【００３０】
（Ｄ）遮光性染料または顔料の含有量は、遮光用樹脂組成物中、０．００１〜０．０１０質量％である。（Ｄ）遮光性染料または顔料の含有量が０．００１質量％以上であると、遮光性を向上する効果が顕著に表れる。（Ｄ）遮光性染料または顔料の含有量は、光反射性と遮光性とが高次元で両立されることから、０．００２質量％以上が好ましく、０．００３質量％以上がより好ましい。
【００３１】
（Ｄ）遮光性染料または顔料の含有量が０．０１０質量％以下であると、光反射性の低下が抑制される。また、遮光用樹脂組成物における分散性が良好となり、凝集物に起因する色ムラ、光反射性、遮光性等の光学特性のムラが抑制される。（Ｄ）遮光性染料または顔料の含有量は、光反射性と遮光性とが高次元で両立されることから、０．００９質量％以下が好ましく、０．００７質量％以下がより好ましい。
【００３２】
遮光用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、（Ｃ）酸化チタン、および（Ｄ）遮光性染料または顔料に加えて、さらに、（Ｅ）硬化促進剤、（Ｆ）リン系酸化防止剤、（Ｇ）フェノール系酸化防止剤等を含むことが好ましい。
【００３３】
（Ｅ）硬化促進剤は、硬化性を向上させることから含まれることが好ましい。（Ｅ）硬化促進剤としては、不純物濃度が低いものが好ましい。硬化促進剤としては、ＤＢＵ系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、リン系硬化促進剤等を用いることができる。ＤＢＵ系硬化促進剤としては、例えば、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７とその塩を用いることができる。
【００３４】
（Ｅ）硬化促進剤を用いる場合、その含有量は、遮光用樹脂組成物中、０．１〜１．０質量％が好ましい。（Ｅ）硬化促進剤の含有量が０．１質量％以上であると、硬化性が顕著に向上される。また、（Ｅ）硬化促進剤の含有量が１．０質量％以下であると、流動性が向上して成形性が良好になるとともに十分な可使時間を得ることができる。
【００３５】
（Ｆ）リン系酸化防止剤は、光反射性を向上させることから含まれることが好ましい。（Ｆ）リン系酸化防止剤としては、不純物濃度が低いものが好ましい。（Ｆ）リン系酸化防止剤としては、以下の化学式（２）〜（４）で表される亜リン酸エステルが好適に用いられる。これらのリン系酸化防止剤を用いる場合、他のリン系酸化防止剤を併用することができる。
【００３６】
【化２】
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【００３７】
【化３】
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【００３８】
【化４】
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【００３９】
（Ｆ）リン系酸化防止剤を用いる場合、その含有量は、遮光用樹脂組成物中、０．０５〜２．０質量％が好ましい。０．０５質量％以上であると、光反射性が顕著に向上する。また、２．０質量％以下であると、絶縁破壊電圧の低下が抑制される。（Ｆ）リン系酸化防止剤の含有量は、遮光用樹脂組成物中、０．１〜１．０質量％がより好ましい。
【００４０】
（Ｇ）フェノール系酸化防止剤は、光反射性を向上させることから含まれることが好ましい。（Ｇ）フェノール系酸化防止剤としては、不純物濃度が低いものが好ましい。（Ｇ）フェノール系酸化防止剤としては、公知のフェノール系酸化防止剤を用いることができ、以下の化学式（５）〜（９）で表されるジブチルヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）やその誘導体等を用いることができる。
【００４１】
【化５】
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【００４２】
【化６】
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【００４３】
【化７】
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【００４４】
【化８】
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【００４５】
【化９】
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【００４６】
（Ｇ）フェノール系酸化防止剤を用いる場合、その含有量は、遮光用樹脂組成物中、０．０５〜２．０質量％が好ましい。０．０５質量％以上であると、光反射性が顕著に向上する。また、２．０質量％以下であると、絶縁破壊電圧の低下が抑制される。（Ｇ）フェノール系酸化防止剤の含有量は、遮光用樹脂組成物中、０．１〜１．０質量％がより好ましい。
【００４７】
（Ｆ）リン系酸化防止剤および（Ｇ）フェノール系酸化防止剤の合計した含有量は、遮光用樹脂組成物中、２質量％以下が好ましい。両者の合計した含有量が２質量％もあれば、光反射性が十分に向上される。
【００４８】
（Ｆ）リン系酸化防止剤および（Ｇ）フェノール系酸化防止剤の融点はいずれも２００℃以下が好ましく、１５０℃以下がより好ましい。酸化防止剤が機能するためには、酸化防止剤自身が分解されなければならない。酸化防止剤の融点が高すぎるとその機構が働かなくなるおそれがある。
【００４９】
遮光用樹脂組成物は、必要に応じて、かつその目的に反しない限度において、さらに、天然ワックス類、合成ワックス類等の離型剤、ゴム系またはシリコーン系ポリマー等の低応力付与剤、アミン変性またはエポキシ変性シリコーンオイル等のカップリング剤等を適宜含有することができる。
【００５０】
遮光用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、（Ｃ）酸化チタン、および（Ｄ）遮光性染料または顔料からなる必須成分、必要に応じて、（Ｅ）硬化促進剤、（Ｆ）リン系酸化防止剤、（Ｇ）フェノール系酸化防止剤等の任意成分を配合した後、熱ロール、ニーダ等により加熱溶融混合処理を行い、冷却固化させて適当な大きさに粉砕することにより製造することができる。なお、（Ｄ）遮光性染料または顔料は、予め、エポキシ樹脂、酸無水物等と混合されてもよい。
【００５１】
次に、本発明のオプトデバイスについて説明する。
図１は、オプトデバイスの一実施形態である近接センサの断面図である。
近接センサ１０は、基板１１と、この基板１１の同一面側に設けられた発光素子パッケージ１２、受光素子パッケージ１３、および遮光部１４を有する。
【００５２】
発光素子パッケージ１２は、基板１１にダイボンディングおよびワイヤボンディングされた発光素子１２ａと、この発光素子１２ａを封止する封止用樹脂組成物からなる透明性を有する発光素子用封止部１２ｂとにより構成されている。発光素子１２ａは、例えば、赤外ＬＥＤからなる。
【００５３】
受光素子パッケージ１３は、基板１１にダイボンディングおよびワイヤボンディングされた受光素子１３ａと、この受光素子１３ａを封止する封止用樹脂組成物からなる透明性を有する受光素子用封止部１３ｂとにより構成されている。受光素子１３ａは、例えば、フォトダイオードからなる。
【００５４】
遮光部１４は、発光素子パッケージ１２と受光素子パッケージ１３との間、およびこれらの周囲に設けられている。遮光部１４は、上記の遮光用樹脂組成物を用いて形成されている。
【００５５】
近接センサ１０は、その付近における検知対象物の検知に用いられる。具体的には、発光素子パッケージ１２を発光させ、この光が検知対象物に反射されて戻ってきた光を受光素子パッケージ１３により検知する。この際、発光素子パッケージ１２と受光素子パッケージ１３との間に遮光部１４が設けられていることから、発光素子パッケージ１２の側面から受光素子パッケージ１３の側面へと入射する光が低減されて検知対象物の誤検知が抑制される。
【００５６】
また、遮光部１４は、遮光用樹脂組成物により形成されていることから光反射性および遮光性に優れている。光反射性に優れていることから、光の取り出し効率が向上して省電力化が可能になる。また、遮光性に優れていることから、小型化が可能になる。
【００５７】
近接センサ１０は、遮光部１４の形成に遮光用樹脂組成物を用いることを除いて従来と同様にして製造することができる。以下、近接センサ１０の製造方法について説明する。
【００５８】
まず、基板１１の一方の主面上に発光素子１２ａをダイボンディングおよびワイヤボンディングする。また、基板１１の同一面側に受光素子１３ａをダイボンディングおよびワイヤボンディングする。
【００５９】
次に、封止用樹脂組成物により発光素子１２ａを封止して発光素子パッケージ１２とする。また、封止用樹脂組成物により受光素子１３ａを封止して受光素子パッケージ１３とする。
【００６０】
これらの封止用樹脂組成物は、遮光用樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂と同一のエポキシ樹脂を含むことが好ましい。同一のエポキシ樹脂を含むことにより、互いの硬化物の物性が近いものとなり、全体として信頼性に優れるものとなる。
【００６１】
封止は、例えば、トランスファー成形により行われるが、射出成形、圧縮成形等により行われてもよい。また、必要に応じて、真空成形が行われてもよい。真空成形によれば、充填性が向上するとともに、ボイドの発生が抑制される。封止温度、後硬化温度は、いずれも１５０℃以上が好ましい。封止温度、後硬化温度が１５０℃以上である場合、効率的に封止を行うことができる。
【００６２】
発光素子パッケージ１２および受光素子パッケージ１３の形成後、これらの間およびこれらの側面を遮光用樹脂組成物により封止して遮光部１４を形成する。封止は、例えば、トランスファー成形により行われるが、射出成形、圧縮成形等により行われてもよい。また、必要に応じて、真空成形が行われてもよい。真空成形によれば、充填性が向上するとともに、ボイドの発生が抑制される。封止温度、後硬化温度は、いずれも１５０℃以上が好ましい。封止温度、後硬化温度が１５０℃以上である場合、効率的に封止を行うことができる。
【００６３】
以上、本発明のオプトデバイスについて近接センサを例に挙げて説明したが、本発明のオプトデバイスは近接センサに限定されない。本発明のオプトデバイスとしては、発光素子と受光素子との間に遮光部を有するものであれば特に制限されない。
【実施例】
【００６４】
次に、本発明を実施例によって説明する。
なお、本発明はこれらの実施例によって限定されない
【００６５】
（実施例１）
エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、商品名：ｊＥＲ１００２）６４．０質量部、酸無水物硬化剤として１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸（新日本理化社製、商品名：リカシッドＴＨ（ＴＨＰＡ））１３．７質量部、硬化促進剤としてメチルトリ−ｎ−ブチルホスホニウムジメチルホスフェート（日本化学工業社製、商品名：ＰＸ−４ＭＰ）０．３質量部、酸化チタン（１）（石原産業社製、商品名：ＣＲ−５０、ルチル型酸化チタン、平均粒径：０．２５μｍ）２２．０質量部、遮光性材料としてカーボンブラック（１）（三菱化学社製、商品名：ＭＡ−６００、平均粒径：２０ｎｍ）０．００１２質量部を常温で混合し、さらに７０〜１００℃で混練した後、これを冷却および粉砕して成形材料とした。その後、この成形材料を成形して試験片を得た。なお、成形は、トランスファー成形機を用いて１６５℃に加熱された金型内に２分間保持した後、１５０℃、２時間の後硬化を行った。
【００６６】
（実施例２〜８、比較例１〜８）
表１、２に示す割合となるように各成分を配合した後、実施例１と同様にして、混合、混練、冷却、および粉砕を行って成形材料を製造した。その後、この成形材料を成形して試験片を得た。なお、成形は、トランスファー成形機を用いて１６０℃に加熱した金型内で２分間保持した後、１５０℃、４時間の後硬化を行った。
【００６７】
なお、実施例１で使用した成分以外の成分の詳細は以下の通りである。
・酸化チタン（２）（石原産業社製、商品名：Ａ−１００、アナターゼ型酸化チタン、平均粒径：０．１５μｍ）
・カーボンブラック（２）（アイカ工業社製、商品名：ＥＣＢ−６０２、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂中にカーボンブラック（平均粒径：２４ｎｍ）を１５質量％含む予備混合品であり、例えば、予備混合品０．０３３３質量部中にカーボンブラックを０．００５０質量部含む）
・フェノール系酸化防止剤（アデカ社製、商品名：Ａ０−５０、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、融点：５１℃）
・リン系酸化防止剤（城北化学社製、商品名：ＪＰ−６５０、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、融点：１８５℃）
【００６８】
次に、実施例１〜８および比較例１〜８の試験片について以下の評価を行った。表１、２に結果を示す。
【００６９】
（反射率）
１．０ｍｍ厚の試験片を用いて分光光度計（Ｊａｓｃｏ社製、商品名：Ｖ−５７０）により波長８５０ｎｍでの反射率を測定した。表中、反射率が８０％以上であるものを「○」、８０％未満であるものを「×」で示した。
【００７０】
（透過率）
０．１８ｍｍ厚の試験片を用いて分光光度計（Ｊａｓｃｏ社製、商品名：Ｖ−５７０）により波長８５０ｎｍでの反射率を測定した。表中、透過率が１％以下であるものを「○」、１％を超えるものを「×」で示した。
【００７１】
（絶縁破壊）
１００ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍの試験片を用いて絶縁破壊電圧を測定した。表中、絶縁破壊電圧が１５ｋＶ／ｍｍ以上であるものを「○」、１５ｋＶ／ｍｍ未満であるものを「×」で示した。
【００７２】
（漏れ光）
図２に示すような測定装置２０を用いて漏れ光の測定を行った。測定装置２０は、表面実装型赤外ＬＥＤ２１とフォトダイオード２２との間にスライドガラス２３が配置されたものである。スライドガラス２３、表面実装型赤外ＬＥＤ２１を支持する支持部２４は、ボルト２５およびナット２６により固定されている。表面実装型赤外ＬＥＤ２１は、浜松ホトニクス社製のＬ２４０２−０２（商品名）であり、フォトダイオード２２は、浜松ホトニクス社製のＳ１２２６−８ＢＱ（商品名）である。
【００７３】
測定は、表面実装型赤外ＬＥＤ２１とフォトダイオード２２との間のスライドガラス２３上に試験片２７を載せた後、表面実装型赤外ＬＥＤ２１を発光させて、試験片２７を透過する光をフォトダイオード２２の電流値として読み取った。なお、試験片２７として、透過率の測定に用いたものと同一の厚さを有する試験片を用いた。
【００７４】
【表１】
0006568468.tif 000011
【００７５】
【表２】
0006568468.tif 000012
【００７６】
表１から明らかなように、実施例１〜８の試験片は、いずれも光反射性および遮光性に優れている。特に、実施例８の試験片は、リン系酸化防止剤およびフェノール系酸化防止剤を含むことにより光反射性に優れている。従って、オプトデバイスにおける発光素子と受光素子との間の遮光部の形成に用いることにより、その小型化および省電力化を図ることができる。
【符号の説明】
【００７７】
１０…近接センサ、１１…基板、１２…発光素子パッケージ、１２ａ…発光素子、１２ｂ…発光素子用封止部、１３…受光素子パッケージ、１３ａ…受光素子、１３ｂ…受光素子用封止部、１４…遮光部、２０…測定装置、２１…表面実装型赤外ＬＥＤ、２２…フォトダイオード、２３…スライドガラス、２４…支持部、２５…ボルト、２６…ナット、２７…試験片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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