(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、基材の一方の面に設けられる粘着剤層とを備える半導体加工用シートであって、
前記粘着剤層が、分子量分布が３．０以下のアクリル系ポリマー（Ａ）と、分子量分布が３．０より大きいアクリル系ポリマー（Ｂ）とを含有し、
前記粘着剤層のゲル分率が５０〜７０％であるとともに、ゾル分の数平均分子量が６０，０００以上である半導体加工用シート。
【請求項２】
前記粘着剤層が１層以上の層からなるとともに、前記粘着剤層の最外層がエネルギー線硬化性である請求項１に記載の半導体加工用シート。
【請求項３】
前記最外層が前記アクリル系ポリマー（Ｂ）を含有し、その最外層における前記アクリル系ポリマー（Ｂ）がエネルギー硬化性である請求項２に記載の半導体加工用シート。
【請求項４】
前記半導体加工用シートが、半導体ウエハのバンプが設けられる表面に貼付されるものであるとともに、
前記粘着剤層の厚みが、前記バンプの高さの１．０倍以上である請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体加工用シート。
【請求項５】
前記アクリル系ポリマー（Ａ）が、少なくともアルキル（メタ）アクリレート（ａ１）と官能基含有モノマー（ａ２）とを共重合したアクリル系共重合体（ａ）である請求項１〜４のいずれか１項に記載の半導体加工用シート。
【請求項６】
前記官能基含有モノマー（ａ２）が、カルボキシ基を含有するモノマーである請求項５に記載の半導体加工用シート。
【請求項７】
前記アクリル系ポリマー（Ｂ）が、少なくともアルキル（メタ）アクリレート（ｂ１）と官能基含有モノマー（ｂ２）とを共重合したアクリル系共重合体（ｂ）、又は該アクリル系共重合体（ｂ）の側鎖にエネルギー線重合性基が導入されたエネルギー線硬化性アクリル系ポリマー（Ｂｅ）を含有する請求項１〜６のいずれか１項に記載の半導体加工用シート。
【請求項８】
前記アクリル系ポリマー（Ａ）の重量平均分子量が１５０，０００以上であるとともに、前記アクリル系ポリマー（Ｂ）の重量平均分子量が１５０，０００以上である請求項１〜７のいずれか１項に記載の半導体加工用シート。
【請求項９】
前記粘着剤層が、前記アクリル系ポリマー（Ａ）と前記アクリル系ポリマー（Ｂ）とを含有する層を有する請求項１〜８のいずれか１項に記載の半導体加工用シート。
【請求項１０】
前記粘着剤層が、最外層と、前記最外層の内側に設けられた内側層とを備え、
前記内側層が、前記アクリル系ポリマー（Ａ）と前記アクリル系ポリマー（Ｂ）とを含有する層である請求項９に記載の半導体加工用シート。
【請求項１１】
前記粘着剤層が、単層からなる請求項１〜１０のいずれか１項に記載の半導体加工用シート。
【請求項１２】
バックグラインドシートである請求項１〜１１のいずれか１項に記載の半導体加工用シート。
【請求項１３】
基材の一方の面に粘着剤層を形成する半導体加工用シートの製造方法であって、
前記粘着剤層のゲル分率が５０〜７０％、ゾル分の数平均分子量が６０，０００以上となるように、前記粘着剤層に、少なくともリビングラジカル重合により得たアクリル系ポリマー（Ａ）と、フリーラジカル重合により得たアクリル系ポリマー（Ｂ）とを配合する、半導体加工用シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体加工用シートに関し、より詳しくは、ウエハ裏面研削時に半導体ウエハ表面に貼付されて使用されるバックグラインドシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
情報端末機器の薄型化、小型化、多機能化が急速に進む中、それらに搭載される半導体装置も同様に、薄型化、高密度化が求められている。装置の薄型化のためには、半導体が集積されている半導体ウエハの薄型化も要望されており、そのため、半導体ウエハの裏面が研削され、薄型化されることがある。
また、ウエハ表面には、はんだ等からなるバンプ（電極）が形成され、凹凸部分を有していることが多く、このようなバンプ付き半導体ウエハが裏面研削される場合、バンプ部分を有する表面を保護するために半導体加工用シートがウエハ表面に貼付される。半導体加工用シートとしては、従来、基材と、基材の一方の面に設けられた粘着剤層とを備えた粘着シートが使用されるのが一般的である。
【０００３】
上記半導体加工用シートは、ウエハ表面にあるパンプ等の凹凸部分を適切に保護するために、バンプに対する埋め込み性や凹凸追従性が求められている。また、半導体ウエハの凹凸部分に半導体加工用シートの粘着剤が残ると、その粘着剤残渣により半導体装置に不具合が生じることがある。そのため、例えば、特許文献１では、凹凸追従性を高めつつ、凹凸部分への粘着剤残渣を抑制するために、半導体加工用シートにおいて基材の上に中間層と粘着剤層を設け、中間層と粘着剤層を特定のアクリル系ポリマーから形成することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】ＷＯ２０１５／１１１３１０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、半導体装置は一層の小型化が図られており、半導体ウエハ上の微小な汚れでも半導体装置に不具合を生じさせることがある。そのため、目視で確認できないような僅かな残渣も発生しないようにすることが求められることがある。例えば、バンプ周辺には、電子顕微鏡でしか観察できないシミ状の残渣が残ることがあるが、そのような残渣の低減も求められている。
特許文献１に記載される半導体加工用シートは、バンプに対する埋め込み性を良好にしつつ、粘着剤残渣を低減することができるが、上記したシミ状残渣まで適切に抑制することは難しい。
【０００６】
そこで、本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、半導体ウエハの凹凸に対する埋め込み性を良好にしつつ、半導体ウエハに残るシミ状残渣を抑制することが可能な半導体加工用シートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、シミ状残渣の要因について検討したところ、半導体加工シートを半導体ウエハから剥がしたときに、比較的低分子量の粘着剤成分がバンプ周辺に残り、シミ状残渣となっていることを発見した。そこで、さらに鋭意検討したところ、半導体ウエハの凹凸に対する埋め込み性を良好にしつつ、シミ状残渣を防止するためには、粘着剤層に分子量分布が異なる２種のアクリル系ポリマーを使用して、粘着剤層のゲル分率及びゾル分の数平均分子量を特定の範囲にすることが必要であることを見出し、以下の本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記（１）〜（１３）を提供する。
（１）基材と、基材の一方の面に設けられる粘着剤層とを備える半導体加工用シートであって、
前記粘着剤層が、分子量分布が３．０以下のアクリル系ポリマー（Ａ）と、分子量分布が３．０より大きいアクリル系ポリマー（Ｂ）とを含有し、
前記粘着剤層のゲル分率が５０〜７０％であるとともに、ゾル分の数平均分子量が６０，０００以上である半導体加工用シート。
（２）前記粘着剤層が１層以上の層からなるとともに、前記粘着剤層の最外層がエネルギー線硬化性である上記（１）に記載の半導体加工用シート。
（３）前記最外層が前記アクリル系ポリマー（Ｂ）を含有し、その最外層における前記アクリル系ポリマー（Ｂ）がエネルギー硬化性である上記（２）に記載の半導体加工用シート。
（４）前記半導体加工用シートが、半導体ウエハのバンプが設けられる表面に貼付されるものであるとともに、
前記粘着剤層の厚みが、前記バンプの高さの１．０倍以上である上記（１）〜（３）のいずれか１項に記載の半導体加工用シート。
（５）前記アクリル系ポリマー（Ａ）が、少なくともアルキル（メタ）アクリレート（ａ１）と官能基含有モノマー（ａ２）とを共重合したアクリル系共重合体（ａ）である上記（１）〜（４）のいずれか１項に記載の半導体加工用シート。
（６）前記官能基含有モノマー（ａ２）が、カルボキシ基を含有するモノマーである上記（５）に記載の半導体加工用シート。
（７）前記アクリル系ポリマー（Ｂ）が、少なくともアルキル（メタ）アクリレート（ｂ１）と官能基含有モノマー（ｂ２）とを共重合したアクリル系共重合体（ｂ）、又は該アクリル系共重合体（ｂ）の側鎖にエネルギー線重合性基が導入されたエネルギー線硬化性アクリル系ポリマー（Ｂｅ）を含有する上記（１）〜（６）のいずれか１項に記載の半導体加工用シート。
（８）前記アクリル系ポリマー（Ａ）の重量平均分子量が１５０，０００以上であるとともに、前記アクリル系ポリマー（Ｂ）の重量平均分子量が１５０，０００以上である上記（１）〜（７）のいずれか１項に記載の半導体加工用シート。
（９）前記粘着剤層が、前記アクリル系ポリマー（Ａ）と前記アクリル系ポリマー（Ｂ）とを含有する層を有する上記（１）〜（８）のいずれか１項に記載の半導体加工用シート。
（１０）前記粘着剤層が、最外層と、前記最外層の内側に設けられた内側層とを備え、
前記内側層が、前記アクリル系ポリマー（Ａ）と前記アクリル系ポリマー（Ｂ）とを含有する層である上記（９）に記載の半導体加工用シート。
（１１）前記粘着剤層が、単層からなる上記（１）〜（１０）のいずれか１項に記載の半導体加工用シート。
（１２）バックグラインドシートである上記（１）〜（１１）のいずれか１項に記載の半導体加工用シート。
（１３）基材の一方の面に粘着剤層を形成する半導体加工用シートの製造方法であって、
前記粘着剤層のゲル分率が５０〜７０％、ゾル分の数平均分子量が６０，０００以上となるように、前記粘着剤層に、少なくともリビングラジカル重合により得たアクリル系ポリマー（Ａ）と、フリーラジカル重合により得たアクリル系ポリマー（Ｂ）とを配合する、半導体加工用シートの製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
半導体ウエハ等のワークの凹凸に対する埋め込み性を良好にしつつ、ワークに残るシミ状残渣を抑制することが可能な半導体加工用シートを提供する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】半導体加工用シートの一実施形態を示す断面図である。
【図２】半導体加工用シートの他の一実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の半導体加工用シート１０は、図１、２に示すように，基材１１と、基材１１の一方の面に設けられる粘着剤層１２とを備える。粘着剤層１２は、１層以上の層からなるものであり、したがって、図１に示すように、単層からなってもよいが、図２に示すように複数の層からなってもよい。複数の層からなる場合には、粘着剤層１２の最外面１２Ｄ（接着面）を構成する最外層１２Ａと、最外層１２Ａよりも内側に設けられた内側層１２Ｂとを備える。図２では、内側層１２Ｂが１層からなり、粘着剤層１２が２層から構成されるが、内側層１２Ｂが複数層からなり、粘着剤層１２が３層以上から構成されてもよい。また、図１に示すように、粘着剤層１２が単層からなる場合には、その単層の粘着剤層１２が最外面１２Ｄを有する最外層となる。
また、半導体加工用シート１０は、最外面１２Ｄに剥離材が貼付されて、剥離材により保護されてもよい。
【００１１】
以下、半導体加工用シートの各構成についてさらに詳細に説明する。
＜粘着剤層＞
粘着剤層は、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．０以下のアクリル系ポリマー（Ａ）と、分子量分布が３．０より大きいアクリル系ポリマー（Ｂ）とを含有し、ゲル分率が５０〜７０％であるとともに、ゾル分の数平均分子量（Ｍｎ）が６０，０００以上となるものである。
本発明では、このように、分子量分布の異なるアクリル系ポリマー（Ａ），（Ｂ）を使用することで、粘着剤層のゲル分率を所定の範囲にしつつ、ゾル分の数平均分子量を高くすることが可能になる。そのため、半導体加工用シートが貼付されるワークの凹凸に対する埋め込み性を良好にしつつ、ワークにシミ状残渣を残しにくくする。
一方で、粘着剤層は、ゲル分率が５０％未満となったり、ゾル分の数平均分子量が６０，０００未満となったりすると、半導体ウエハ等のワークにシミ状残渣が発生しやすくなる。また、ゲル分率が７０％より高くなると、凹凸に対する粘着剤層の埋め込み性が低下しやすくなる。
【００１２】
なお、ゲル分率、及びゾル分の数平均分子量の測定方法は、後述するとおりであるが、粘着剤層が複数層からなる場合には、その複数層からなる粘着剤層全体についてのゲル分率、及びゾル分の数平均分子量を測定したものである。
また、本明細書において重量平均分子量（Ｍｗ）、及び数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定されるポリスチレン換算の値であり、具体的には実施例に記載の方法に基づいて測定した値である。さらに、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）により求められた数値である。
【００１３】
粘着剤層は、上記したように、単層からなる場合には、その単層からなる粘着剤層が、上記ポリマー（Ａ）とポリマー（Ｂ）の両方を含有する。一方で、粘着剤層が２層以上から構成される場合、粘着剤層全体として、ポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）を含有していればよい。すなわち、各層それぞれが、ポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）の両方を含有していなくてもよい。
また、粘着剤層は、２層以上から構成される場合、上記のようにポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）の両方を含有しない層を有してもよいが、各層は、通常、ポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）の少なくともいずれか一方を含有する。また、少なくとも１層は、ポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）の両方を含有していたほうがよい。
【００１４】
粘着剤層は、埋め込み性をより良好にするためには、ゲル分率が５０〜６６％であることが好ましい。また、埋め込み性を良好にしつつ、シミ状残渣を発生しにくくするためには、粘着剤層のゾル分の数平均分子量（Ｍｎ）は、６５，０００〜１５０，０００が好ましく、６８，０００〜１２０，０００がより好ましい。
【００１５】
また、アクリル系ポリマー（Ａ）の分子量分布が１〜３、アクリル系ポリマー（Ｂ）の分子量分布が３．２〜８であることが好ましい。さらに、アクリル系ポリマー（Ａ）の分子量分布が１．２〜２．８、アクリル系ポリマー（Ｂ）の分子量分布が３．５〜６であることがより好ましい。
アクリル系ポリマー（Ａ）、（Ｂ）の分子量分布をこれら範囲内とすることで、粘着剤層のゲル分率、及びゾル分の数平均分子量を好適な範囲に調整しやすくなる。そして、埋め込み性を良好にしつつ、シミ状残渣をさらに発生しにくくする。
【００１６】
本発明では、アクリル系ポリマー（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）が１５０，０００以上であるとともに、アクリル系ポリマー（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）が１５０，０００以上であることが好ましい。ポリマー（Ａ）、（Ｂ）の重量平均分子量が１５０，０００以上となることで、ゾル分の数平均分子量を６０，０００以上としやすくなる。さらに、粘着剤に必要とされる各種性能も確保しやすくなる。
また、アクリル系ポリマー（Ａ）の重量平均分子量が１５０，０００〜１，０００，０００であるとともに、アクリル系ポリマー（Ｂ）の重量平均分子量が１５０，０００〜１，０００，０００であることがより好ましく、アクリル系ポリマー（Ａ）の重量平均分子量が１８０，０００〜８００，０００であるとともに、アクリル系ポリマー（Ｂ）の重量平均分子量が２００，０００〜５００，０００であることがさらに好ましくい。
本発明では、ポリマー（Ａ）、（Ｂ）の重量平均分子量をこれら範囲内とすることで、ゲル分率及びゾル分の数平均分子量を好適な値に調整しやすくなる。そして、粘着剤層の凹凸に対する埋め込み性を良好にしつつ、シミ状残渣をより発生させにくくなる。
【００１７】
次に、粘着剤層に使用するアクリル系ポリマー（Ａ）、（Ｂ）についてより詳細に説明する。
（アクリル系ポリマー（Ａ））
アクリル系ポリマー（Ａ）は、種々のモノマーの組み合わせにより製造できるが、少なくともアルキル（メタ）アクリレート（ａ１）と官能基含有モノマー（ａ２）とを共重合したアクリル系共重合体（ａ）を使用することが好ましい。
アルキル（メタ）アクリレート（ａ１）としては、炭素数１〜１８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートが挙げられ、好ましくは炭素数１〜８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート、より好ましくは炭素数１〜４のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。
アルキル（メタ）アクリレート（ａ１）としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ペンチル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
アルキル（メタ）アクリレート（ａ１）は、アクリル系共重合体（ａ）において単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
アクリル系共重合体（ａ）におけるアルキル（メタ）アクリレート（ａ１）由来の構成単位は、好ましくは５０〜９９質量％、より好ましくは６５〜９７質量％、更に好ましくは７５〜９０質量％である。
なお、本明細書においては、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の双方を示す語として用いており、他の類似用語についても同様である。
【００１８】
官能基含有モノマー（ａ２）は、反応性官能基を含有するモノマーである。反応性官能基は、架橋剤（Ｃ）、不飽和基含有化合物（Ｘ）等の他の化合物と反応することが可能な官能基である。アクリル系共重合体（ａ）は、官能基含有モノマー（ａ２）由来の構成単位を有することで、後述する架橋剤によって架橋されることが可能になる。さらには、後述する不飽和基含有化合物（Ｘ）を結合させることで側鎖にエネルギー線重合性基を導入することも可能になる。
反応性官能基としては、具体的には、ヒドロキシ基、カルボキシ基、エポキシ基等が挙げられ、これらの中では架橋剤（Ｃ）との反応性が良好で、かつ上記埋め込み性を向上しやすいため、カルボキシ基がより好ましい。
【００１９】
官能基含有モノマー（ａ２）としては、ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシ基含有（メタ）アクリレート；ビニルアルコール、アリルアルコール等の不飽和アルコール；グリシジル（メタ）アクリレート、β−メチルグリシジル（メタ）アクリレート、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート、３−エポキシシクロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のエポキシ基含有（メタ）アクリレート；グリシジルクロトネート、アリルグリシジルエーテル等の非アクリル系エポキシ基含有モノマー；アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸などのエチレン性不飽和カルボン酸などが挙げられる。
官能基含有モノマー（ａ２）は、アクリル系共重合体（ａ）において単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中では、架橋剤（Ｃ）との反応性及び埋め込み性の観点から、エチレン性不飽和カルボン酸が好ましく、中でもアクリル酸、メタクリル酸がより好ましく、アクリル酸がさらに好ましい。
官能基含有モノマー（ａ２）由来の構成単位は、アクリル系共重合体（ａ）の全構成単位に対して、好ましくは０．５〜３０質量％、より好ましくは１〜２５質量％、更に好ましくは１〜２０質量％である。
【００２０】
アクリル系共重合体（ａ）は、上記（ａ１）成分及び（ａ２）成分に加え、アクリルアミド化合物（ａ３）も共重合したものであることが好ましい。
アクリル系共重合体（ａ）は、アクリルアミド化合物（ａ３）由来の構成単位を有することで、埋め込み性等を良好にしやすくなる。
アクリルアミド化合物（ａ３）としては、アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。これらの中では、Ｎ，Ｎ−置換（メタ）アクリルアミドが好ましく、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド等のＮ，Ｎ−ジアルキル（メタ）アクリルアミドがより好ましい。
アクリルアミド化合物（ａ３）は、アクリル系共重合体（ａ）において単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
アクリル系共重合体（ａ）における（メタ）アクリルアミド化合物（ａ３）由来の構成単位は、好ましくは１〜３０質量％、より好ましくは５〜２５質量％、更に好ましくは１０〜２０質量％である。
【００２１】
アクリル系共重合体（ａ）は、上記した（ａ１）及び（ａ２）成分、又は（ａ１）〜（ａ３）成分に加えて、その他のモノマー（ａ４）をさらに共重合したものであってもよい。その他のモノマー（ａ４）は、上記（ａ１）〜（ａ３）成分以外の共重合可能なモノマーを意味し、具体的には、シクロアルキル基の炭素数が３〜２０であるシクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレートなどの環状骨格を有する（メタ）アクリレート；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル化合物；エチレン、プロピレン、イソブチレンなどのオレフィン；塩化ビニル、ビニリデンクロリドなどのハロゲン化オレフィン；スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系モノマー；ブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどのジエン系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのニトリル系モノマーなどが挙げられる。
その他のモノマー（ａ４）は、アクリル系共重合体（ａ）において単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
アクリル系共重合体（ａ）におけるその他のモノマー（ａ４）由来の構成単位は、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である。
アクリル系ポリマー（Ａ）は、上記のように分子量分布が比較的小さいものであるが、本発明では、ポリマー（Ａ）を使用することで、シミ状残渣を抑制しやすくなる。
【００２２】
アクリル系ポリマー（Ａ）は、エネルギー線硬化性であってもよい。アクリル系ポリマー（Ａ）は、エネルギー線硬化性である場合、より具体的には、上記アクリル系共重合体（ａ）の側鎖にエネルギー線重合性基が導入されたエネルギー線硬化性アクリル系ポリマー（Ａｅ）を使用する。側鎖にエネルギー線重合性基を導入する方法としては、後述するエネルギー線硬化性アクリル系ポリマー（Ｂｅ）と同様に、官能基含有モノマー（ａ２）の反応性官能基に後述する不飽和基含有化合物（Ｘ）を結合させることが好ましい。
ただし、アクリル系ポリマー（Ａ）は、非エネルギー線硬化性のものであることが好ましい。非エネルギー線硬化性のアクリル系ポリマー（Ａ）は、側鎖にエネルギー線重合性基が導入されないポリマーであり、通常、上記したアクリル系共重合体（ａ）からなるものである。ポリマー（Ａ）を非エネルギー線硬化性とすることで、埋め込み性を良好にしやすくなる。
なお、アクリル系ポリマー（Ａ）は、エネルギー線硬化性であり、かつアクリル系共重合体（ａ）を使用する場合、アクリル系共重合体（ａ）の全部がエネルギー線硬化性アクリル系ポリマー（Ａｅ）とされてもよいし、アクリル系共重合体（ａ）の一部のみが、エネルギー線硬化性アクリル系ポリマー（Ａｅ）とされてもよい。
なお、エネルギー線とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味し、その例として、紫外線、電子線等が挙げられる。
【００２３】
アクリル系ポリマー（Ａ）の分子量分布を上記のように狭いものとするために、上記アクリル系重合体（ａ）はリビングラジカル重合により製造することが好ましい。リビングラジカル重合は、重合末端の活性が失われることなく維持されるラジカル重合であり、有機ハロゲン化物等を開始剤（ＡＴＲＰ開始剤）とし遷移金属錯体を触媒とする原子移動ラジカル重合（ＡＴＲＰ重合）、ＲＡＦＴ開始剤存在下で重合を行う可逆的付加開裂連鎖移動重合（ＲＡＦＴ重合）等が挙げられるが、これらの中ではＡＴＲＰ重合、ＲＡＦＴ重合が好ましい。
なお、ＡＴＲＰ重合で使用されるＡＴＲＰ開始剤としては、α−ブロモスチレンが挙げられる。
ＲＡＦＴ開始剤としては、ビス（チオベンゾイル）ジスルフィド、ビス（ドデシルスルファニルチオカルボニル）ジスルフィド等のビス（チオカルボニル）ジスルフィド；２−シアノ−２−プロピル−ドデシルトリチオカルボナート、４−シアノ−４−［（ドデジルスルファニルチオカルボニル）スルファニル］ペンタン酸、シアノメチルドデシルトリチオカルボナート等のトリチオカルボナート；２−シアノ−２−プロピルベンゾジチオエート、２−フェニル−２−プロピルベンゾジチオエートなどの芳香族ジチオエステル等が挙げられる。これらの中では、ビス（チオベンゾイル）ジスルフィド、ビス（ドデシルスルファニルチオカルボニル）ジスルフィド等のビス（チオカルボニル）ジスルフィドが好ましい。
【００２４】
（アクリル系ポリマー（Ｂ））
アクリル系ポリマー（Ｂ）は、種々のモノマーの組み合わせにより製造できるが、少なくともアルキル（メタ）アクリレート（ｂ１）と官能基含有モノマー（ｂ２）とを共重合したアクリル系共重合体（ｂ）を使用することが好ましい。
アルキル（メタ）アクリレート（ｂ１）としては、炭素数１〜１８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートが挙げられ、好ましくは炭素数１〜８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート、より好ましくは炭素数１〜４のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。
アルキル（メタ）アクリレート（ｂ１）としては、アルキル（メタ）アクリレート（ａ１）に使用可能なものとして列挙した各アルキル（メタ）アクリレートを使用することが可能である。
アルキル（メタ）アクリレート（ｂ１）は、アクリル系共重合体（ｂ）において上記した中から１種選択して使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
アクリル系共重合体（ｂ）におけるアルキル（メタ）アクリレート（ｂ１）由来の構成単位は、好ましくは５０〜９９質量％、より好ましくは６５〜９７質量％、更に好ましくは７５〜９０質量％である。
【００２５】
官能基含有モノマー（ｂ２）は、反応性官能基を含有するモノマーである。反応性官能基は、不飽和基含有化合物（Ｘ）、架橋剤（Ｃ）等の他の化合物と反応することが可能な官能基である。アクリル系共重合体（ｂ）は、官能基含有モノマー（ｂ２）由来の構成単位を有することで、後述する架橋剤（Ｃ）によって架橋されることが可能になるとともに、後述する不飽和基含有化合物（Ｘ）を結合させることで、アクリル系ポリマー（Ｂ）の側鎖にエネルギー線重合性基を導入することも可能になる。
反応性官能基としては、具体的には、ヒドロキシ基、カルボキシ基、エポキシ基等が挙げられるが、これらの中では、不飽和基含有化合物（Ｘ）及び架橋剤（Ｃ）に対する反応性に優れることから、ヒドロキシ基がより好ましい。
【００２６】
官能基含有モノマー（ｂ２）としては、上記官能基含有モノマー（ａ２）に使用可能なものとして列挙した各種の官能基含有モノマーを使用することが可能である。官能基含有モノマー（ｂ２）は、アクリル系共重合体（ｂ）において上記した中から１種選択して使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
官能基含有モノマー（ｂ２）としては、上記した中でも、後述する不飽和基含有化合物（Ｘ）及び架橋剤（Ｃ）との反応性に優れる点から、ヒドロキシ基含有（メタ）アクリレートが好ましく、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートがより好ましい。
アクリル系共重合体（ｂ）において官能基含有モノマー（ｂ２）由来の構成単位は、好ましくは０．５〜３０質量％、より好ましくは５〜２５質量％、更に好ましくは１０〜２０質量％である。
【００２７】
アクリル系共重合体（ｂ）は、上記（ｂ１）成分及び（ｂ２）成分に加え、上記（ｂ１）及び（ｂ２）成分以外のその他モノマー成分（ｂ３）も共重合したものであってもよい。
その他モノマー成分（ｂ３）としては、上記した（ａ３）成分として列挙した各種のアクリルアミド化合物、及びその他のモノマー（ａ４）として列挙した各種のモノマーを使用することが可能である。その他モノマー成分（ｂ３）は、アクリル系共重合体（ｂ）において１種選択して使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
アクリル系共重合体（ｂ）におけるその他のモノマー（ｂ３）由来の構成単位は、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である。
本発明では、分子量分布が比較的大きいポリマー（Ｂ）を使用することで、埋め込み性等を良好にしやすくなる。
【００２８】
アクリル系ポリマー（Ｂ）は、エネルギー線硬化性であることが好ましい。アクリル系ポリマー（Ｂ）は、エネルギー線硬化性である場合、より具体的には、上記アクリル系共重合体（ｂ）の側鎖にエネルギー線重合性基が導入されたエネルギー線硬化性アクリル系ポリマー（Ｂｅ）を使用する。側鎖にエネルギー線重合性基を導入する方法としては、官能基含有モノマー（ｂ２）の反応性官能基に後述する不飽和基含有化合物（Ｘ）を結合させることが好ましい。
アクリル系ポリマー（Ｂ）は、エネルギー線硬化性であり、かつアクリル系共重合体（ｂ）を使用する場合、アクリル系共重合体（ｂ）の全部をエネルギー線硬化性アクリル系ポリマー（Ｂｅ）としてもよいが、アクリル系共重合体（ｂ）の一部のみをエネルギー線硬化性アクリル系ポリマー（Ｂｅ）としてもよい。
なお、アクリル系ポリマー（Ｂ）が、非エネルギー線硬化性である場合、通常、アクリル系共重合体（ｂ）からなる。
【００２９】
上記で説明したように、ポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）はそれぞれ、非エネルギー線硬化性又はエネルギー線硬化性のいずれでもよいが、埋め込み性を良好にしつつ、半導体加工用シートをワークから剥離する際の剥離性を良好にするために、ポリマー（Ａ）が非エネルギー線硬化性、ポリマー（Ｂ）がエネルギー線硬化性であることがより好ましい。
また、ポリマー（Ａ）、ポリマー（Ｂ）、又はこれらの両方がエネルギー線硬化性であり、かつ粘着剤層が単層である場合には、その単層の粘着剤層がエネルギー線硬化性となる。一方で、粘着剤層が複数層である場合には、エネルギー線硬化性の層と、エネルギー線により硬化されない非エネルギー線硬化性の層があってもよいが、全ての層がエネルギー線硬化性であることが好ましい。
【００３０】
アクリル系共重合体（ｂ）を製造する方法は、上記分子量分布を有するポリマーを製造できる方法であれば限定されないが、フリーラジカル重合によって製造することが好ましい。フリーラジカル重合では、例えば、アクリル系共重合体（ｂ）の原料となるモノマーを、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩；２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ系化合物；過酸化水素、ベンゾイルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド等の過酸化物；過硫酸アンモニウムと亜硫酸ソーダ、酸性亜硫酸ソーダ等との組み合わせからなるレドックス系等から選択される重合開始剤存在下で重合することでアクリル系共重合体（ｂ）を得ることができる。重合開始剤としては、これらの中では、アゾ系化合物を使用することが好ましい。
【００３１】
また、フリーラジカル重合においては、重合度を制御するために、オクチルメルカプタン、ノニルメルカプタン、デシルメルカプタン、ドデシルメルカプタン等のアルキルメルカプタン類、チオグリコール酸オクチル、チオグリコール酸ノニル、チオグリコール酸−２−エチルヘキシル、β−メルカプトプロピオン酸−２−エチルヘキシル等のチオグリコール酸エステル類、２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペンテン、１−メチル−４−イソプロピリデン−１−シクロヘキセン等の連鎖移動剤を重合開始剤とともに反応系に存在させてもよい。
連鎖移動剤は、これらの中でも、チオグリコール酸エステル類、２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペンテン、１−メチル−４−イソプロピリデン−１−シクロヘキセンが好ましい。
【００３２】
（不飽和基含有化合物（Ｘ））
不飽和基含有化合物（Ｘ）は、上記した反応性官能基と反応する官能基と、エネルギー線重合性基とを有する化合物である。なお、エネルギー線重合性基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等の炭素−炭素二重結合を有するものが挙げられ、これらの中では（メタ）アクリロイル基が好ましい。また、反応性官能基と反応する官能基としては、イソシアネート基、エポキシ基、カルボキシ基が挙げられ、これらの中ではイソシアネート基が好ましい。
すなわち、不飽和基含有化合物（Ｘ）としては、イソシアネート基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物が好ましい。
不飽和基含有化合物（Ｘ）の具体例としては、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリロイルオキシプロピルイソシアネート、グリシジル（メタ）アクリレート、１，１−（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート等が挙げられ、これらの中では、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートが好ましい。
【００３３】
アクリル系ポリマー（Ｂ）においては、アクリル系共重合体（ｂ）の反応性官能基のうち４５〜９５モル％が、不飽和基含有化合物（Ｘ）と反応していることが好ましい。反応性官能基のうち、９５モル％以下が不飽和基含有化合物（Ｘ）と反応していると、一定量の反応性官能基が反応せずに残り、架橋剤（Ｃ）で架橋される際の架橋点を比較的多くすることが可能である。また、４５モル％以上が反応することで、十分な量の不飽和基をアクリル系ポリマー（Ｂ）に導入することが可能になる。そのため、粘着剤層のエネルギー線硬化性を良好としやすくなる。
これら観点から、６０〜９０モル％の反応性官能基が、不飽和基含有化合物（Ｘ）に反応していることがより好ましく、６５〜８５モル％の反応性官能基が不飽和基含有化合物（Ｘ）に反応していることがさらに好ましい。
【００３４】
（架橋剤（Ｃ））
本発明の粘着剤層は、架橋剤（Ｃ）が配合されたものであることが好ましい。架橋剤（Ｃ）は、粘着剤層の各層においてポリマー（Ａ）、ポリマー（Ｂ）、又はこれらの両方と架橋して架橋構造を形成する。
架橋剤（Ｃ）により架橋されることで、粘着剤層の凝集力、機械強度、耐熱性等を向上させやすくなる。架橋剤（Ｃ）としては、有機多価イソシアネート化合物、有機多価エポキシ化合物、有機多価イミン化合物、金属キレート系架橋剤等が挙げられ、反応性の高さから有機多価イソシアネート化合物が好ましい。
架橋剤（Ｃ）は、粘着剤層が単層からなる場合には、その単層からなる粘着剤層に配合される。また、粘着剤層が２層以上からなる場合には、一部の層に架橋剤（Ｃ）が配合されてもよいが、全ての層に架橋剤（Ｃ）が配合されるほうがより好ましい。
【００３５】
有機多価イソシアネート化合物としては、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物、脂環族多価イソシアネート化合物、およびこれら有機多価イソシアネート化合物の三量体、イソシアヌレート体、アダクト体や、有機多価イソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等を挙げることができる。
有機多価イソシアネート化合物の具体的な例としては、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネートなどのトリレンジイソシアネート系化合物；１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネートなどのキシリレンジイソシアネート系化合物；ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネートなどのジフェニルメタンジイソシアネート系化合物；ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネートなどのジシクロヘキシルメタンジイソシアネート系化合物；３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、リジンイソシアネートおよびこれらから得られる上記に挙げた誘導体等が挙げられる。
また、アダクト体の具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油などの低分子活性水素含有化合物とのアダクト体が挙げられ、例えばトリメチロールプロパンアダクトキシリレンジイソシアネート、トリメチロールプロパンアダクトトリレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００３６】
有機多価エポキシ化合物の具体的な例としては、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルアミンなどが挙げられる。
【００３７】
有機多価イミン化合物の具体的な例としては、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネートおよびＮ，Ｎ’−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等を挙げることができる。
【００３８】
金属キレート系架橋剤の具体な例としては、トリ−ｎ−ブトキシエチルアセトアセテートジルコニウム、ジ−ｎ−ブトキシビス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、ｎ−ブトキシトリス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、テトラキス（ｎ−プロピルアセトアセテート）ジルコニウム、テトラキス（アセチルアセトアセテート）ジルコニウム、テトラキス（エチルアセトアセテート）ジルコニウムなどのジルコニウムキレート系架橋剤；ジイソプロポキシ・ビス（エチルアセトアセテート）チタニウム、ジイソプロポキシ・ビス（アセチルアセテート）チタニウム、ジイソプロポキシ・ビス（アセチルアセトン）チタニウムなどのチタニウムキレート系架橋剤；ジイソプロポキシエチルアセトアセテートアルミニウム、ジイソプロポキシアセチルアセトナートアルミニウム、イソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、イソプロポキシビス（アセチルアセトナート）アルミニウム、トリス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、トリス（アセチルアセトナート）アルミニウム、モノアセチルアセトナート・ビス（エチルアセトアセテート）アルミニウムなどのアルミニウムキレート系架橋剤などが挙げられる。
【００３９】
架橋剤（Ｃ）は、上記列挙された架橋剤を１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
架橋剤（Ｃ）は、アクリル系ポリマー（Ａ）及びアクリル系ポリマー（Ｂ）の少なくとも一方を含有する層に配合される場合、各層において、ポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部配合されることが好ましく、０．２〜１０質量部配合されることがより好ましく、０．５〜５質量部配合されることがさらに好ましい。
【００４０】
［光重合開始剤（Ｄ）］
粘着剤層は、エネルギー硬化性である場合には、光重合開始剤（Ｄ）を含有することが好ましい。粘着剤層は、光重合開始剤（Ｄ）を含有することで、粘着剤層の紫外線等によるエネルギー線硬化を進行させやすくなる。
ここで、粘着剤層が単層からなり、また、その単層の粘着剤層がエネルギー硬化性である場合には、その単層からなる粘着剤層に光重合開始剤（Ｄ）を配合することが好ましい。一方で、粘着剤層が複数層からなる場合には、その複数層のうち、エネルギー硬化性である層に光重合開始剤（Ｄ）を配合することが好ましい。
【００４１】
光重合開始剤（Ｄ）としては、例えば、アセトフェノン、２，２−ジエトキシベンゾフェノン、４−メチルベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジフェニサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、ベンジルジメチルケタール、ジベンジル、ジアセチル、１−クロルアントラキノン、２−クロルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパノン−１，２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１，２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−１−プロパノン、ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニル−フォスフィンオキサイド等の低分子量重合開始剤、オリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン｝等のオリゴマー化された重合開始剤などが挙げられる。これらを２種以上併せて用いてもよい。
【００４２】
光重合開始剤（Ｄ）は、上記したように、エネルギー硬化性である層に配合されるものであるが、ポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）の少なくとも一方を含有する各層においては、ポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．１〜１５質量部含有されることが好ましく、０．２〜１０質量部含有されることがより好ましく、０．５〜５質量部含有されることがさらに好ましい。
また、粘着剤層は、上記以外の成分として、染料、顔料、劣化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、シリコーン化合物、連鎖移動剤、可塑剤、充填剤、上記したアクリルポリマー（Ａ），（Ｂ）以外の樹脂成分等を含有してもよい。
【００４３】
本発明においては、粘着剤層におけるアクリル系ポリマー（Ａ）及びアクリル系ポリマー（Ｂ）の少なくとも一方の含有量を適宜調整することで、上記したゲル分率と、ゾル分の数平均分子量を調整することが可能である。例えば、ポリマー（Ｂ）の量を増やすと、ゲル分が減少するとともに、ゾル分の数平均分子量が小さくなる傾向にある。一方で、ポリマー（Ａ）の量を増やすと、ゲル分が増加するとともに、ゾル分の数平均分子量が大きくなる傾向にある。
また、ゲル分率と、ゾル分の数平均分子量は、ポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）の含有量以外でも調整可能である。例えば、ポリマー（Ａ）の分子量分布を小さくしたり、重量平均分子量を大きくしたりすると、ゲル分が増加し、また、ゾル分の数平均分子量が大きくなりやすくなる。同様に、ポリマー（Ｂ）の分子量分布を低くしたり、重量平均分子量を高くしたりすると、ゲル分が増加し、また、ゾル分の数平均分子量が大きくなりやすくなる。さらに、架橋剤（Ｄ）の配合量を多くすると、ゲル分率が大きくなる傾向にある。
【００４４】
（粘着剤層の層構成）
粘着剤層は、ポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）の少なくとも一方を有する層を１層以上有する。粘着剤層において、ポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）の少なくとも一方を有する層は、１層又は２層以上存在することが好ましく、２層以上存在することがより好ましい。このような層を２層以上とすることで、埋め込み性を良好にしやすくなる。また、このような層は、層の数を少なくすることで粘着剤層の製造が容易になることから、２層存在することがさらに好ましい。
また、粘着剤層は、ポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）を両方とも含有しない層を有してもよいが、粘着剤層は、そのような層を有しないほうがよい。
ポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）を両方とも含有しない層としては、ポリマー（Ａ）、（Ｂ）以外の粘着剤成分を有する層が挙げられる。そのような層は、例えば、ポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）の少なくとも一方を有する層の間に配置される。
【００４５】
粘着剤層において、ポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）の少なくとも一方を有する層が１層である場合には、その１層は、上記したポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）の両方が含有される。この場合、粘着剤層は、通常単層からなる。
一方で、ポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）の少なくとも一方を有する層が２層以上である場合には、それら各層は、ポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）の両方を含有してもよいが、いずれか一方を含有していなくてもよい。
【００４６】
ポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）のいずれか一方を含有する各層は、これらポリマー（Ａ）、（Ｂ）が各層の主剤となるものである。したがって、ポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）の合計量は、粘着剤層を構成する各層において、粘着剤組成物全量に対して、通常５０質量％以上、好ましくは６０〜９９質量％、より好ましくは７０〜９９質量％となる。なお、粘着剤組成物全量とは、粘着剤層の各層において、各層を構成する成分の合計量を意味する。また、粘着剤組成物が、希釈溶媒等に希釈された上で塗布して形成される場合にはその希釈溶媒を除いた量である。
【００４７】
また、上記したように、粘着剤層の各層は、エネルギー線を照射することで硬化するエネルギー線硬化性であってもよいし、エネルギー線を照射しても硬化しない非エネルギー線硬化性であってもよい。
エネルギー線硬化性の層は、エネルギー線重合性基を有する化合物を含有する層であり、上記したように、粘着剤層がポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）の少なくとも一方を含有し、かつポリマー（Ａ）、（Ｂ）のうち少なくとも一方がエネルギー線硬化性であることが好ましく、ポリマー（Ｂ）がエネルギー線硬化性であることがより好ましい。
また、本発明では、粘着剤層の最外層が、エネルギー線硬化性であることが好ましい。粘着剤層の最外層は、被着体に接着される接着面を構成する。そのため、最外層をエネルギー線硬化性とすることで、半導体加工用シートを被着体から剥離するときの剥離性を良好にしやすくなる。
また粘着剤層の最外層は、アクリル系ポリマー（Ｂ）を含有することが好ましく、そのアクリル系ポリマー（Ｂ）がエネルギー線硬化性であることが好ましい。
なお、エネルギー線硬化性の最外層の厚さは、その内側に内側層が設けられる場合には、それほど大きくする必要はなく、内側層の合計厚さよりも小さいことが好ましく、内側層の合計厚さの１／２以下がより好ましく、１／５０〜１／５がさらに好ましい。
【００４８】
本発明の粘着剤層は、ワークの凹凸を埋め込むことができる厚さを有していればよい。したがって、半導体加工シートが、バンプが設けられた半導体ウエハの表面に貼付される場合には、粘着剤層の厚さは、バンプの高さより大きければよい。具体的には、粘着剤層の厚さは、バンプの高さの１．０倍以上であることが好ましく、１．２〜３倍であることがより好ましく、１．４〜２倍であることがさらに好ましい。
なお、ここでいうバンプの高さとは、半導体ウエハに設けられたバンプ高さの最大値をいう。
また、粘着剤層の厚さは、具体的には、２０〜３００μｍであることが好ましく、３０〜２００μｍがより好ましく、４０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。
なお、粘着剤層が単層からなる場合には、上記粘着剤層の厚さは、粘着剤層単層の厚さを意味する。一方で、粘着剤層が複数層からなる場合には、上記粘着剤層の厚さは、粘着剤層を構成する複数層の厚さの合計を意味する。
【００４９】
粘着剤層は、ポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）の両方を含有する層を少なくとも１層有することが好ましい。粘着剤層は、ポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）の両方を含有する層を有することで、埋め込み性を良好にしつつ、シミ状残渣をより有効に防止しやすくなる。
また、粘着剤層は、ポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）の両方を含有する層であって、ポリマー（Ｂ）の含有量に対するポリマー（Ａ）の含有量の比（Ａ／Ｂ）が０．７〜５である層（以下、「両成分含有層」ともいう））を有することが好ましい。なお、この含有量比（Ａ／Ｂ）は、１〜３であることがより好ましく、１．１〜２．５であることがさらに好ましい。
【００５０】
なお、粘着剤層は、ポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）の両方を含有する層（具体的には、両成分含有層）を有し、その層が内側層であると好ましいが、その場合には、最外層は、エネルギー線硬化性であることがより好ましく、またエネルギー硬化性のポリマー（Ｂ）を含有することがさらに好ましい。
この際、最外層は、ポリマー（Ａ）を含有しなくてもよいし、含有してもよい。ただし、ポリマー（Ａ）を含有する場合でも、最外層のポリマー（Ｂ）に対するポリマー（Ａ）の含有量の比（Ａ／Ｂ）は、内側層（両成分含有層）の含有量比（Ａ／Ｂ）より低くなることが好ましい。このように、ポリマー（Ｂ）を含有する一方で、ポリマー（Ａ）を含有せず、又は含有量比（Ａ／Ｂ）が両成分含有層である内側層よりも低い最外層を、以下では「Ｂ成分支配層」ともいう。
【００５１】
本発明では、最外層がポリマー（Ａ）を含有せず、又は、少量含有するのみであっても（すなわち、最外層がＢ成分支配層であっても）、内側層のポリマー（Ａ）の作用により、シミ状残渣を防止することが可能になる。一方で、最外層は、ポリマー（Ｂ）を多く含有することで、埋め込み性や剥離性を良好にしやすくなる。
このように、内側層が両成分含有層である場合、最外層（すなわち、Ｂ成分支配層）におけるポリマー（Ｂ）の含有量に対するポリマー（Ａ）の含有量の比（Ａ／Ｂ）は、０以上１．５未満であることが好ましく、より好ましくは０以上１未満、さらに好ましくは０（すなわち、ポリマー（Ａ）を含有しない）である。
また、上記のような両成分含有層は、内側層である必要はなく、最外層を構成していてもよい。この場合、粘着剤層は単層であることが好ましい。
【００５２】
また、半導体加工シートは、より具体的には、以下の第１及び第２の態様の構成を有することが好ましく、これらの中でも、埋め込み性をより良好にする観点から、第２の態様の構成を有することがより好ましい。
（第１の態様）
第１の態様では、粘着剤層１２が図１に示したように単層からなるものである。単層からなる粘着剤層１２は、最外層を構成し、ポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）の両方を含有する。そして、粘着剤層１２は両成分含有層となり、含有量比（Ａ／Ｂ）が上記で説明したとおりとなる。また、粘着剤層１２はエネルギー線硬化性であることが好ましく、ポリマー（Ｂ）がエネルギー線硬化性であることがより好ましい。
なお、本態様において、粘着剤層１２に使用される各種材料の詳細は、上記したとおりであるので、その詳細な説明は省略する。
【００５３】
（第２の態様）
第２の態様では、粘着剤層１２が、図２に示すように、内側層１２Ｂと、最外層１２Ａの２層から構成される。第２の態様において、内側層１２Ｂは、ポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）の両方を含有する。そして、内側層１２Ｂは両成分含有層となり、含有量比（Ａ／Ｂ）が上記で説明したとおりとなる。
内側層１２Ｂは、エネルギー線硬化性であってもよいし、非エネルギー線硬化性であってもよいが、エネルギー線硬化性であることが好ましい。そして、内側層１２Ｂがエネルギー線硬化性である場合、ポリマー（Ｂ）がエネルギー線硬化性であることが好ましい。
【００５４】
また、第２の態様において、最外層１２Ａは、エネルギー線硬化性であることが好ましい。より具体的には、最外層１２Ａは、ポリマー（Ｂ）を含有することが好ましく、そのポリマー（Ｂ）がエネルギー線硬化性であることがより好ましい。
すなわち、本態様では内側層１２Ｂが、ポリマー（Ａ）及びポリマー（Ｂ）の両方を含有するとともに、最外層１２Ａがポリマー（Ｂ）を含有し、内側層及び最外層のポリマー（Ｂ）がエネルギー線硬化性であることがさらに好ましい。
【００５５】
第２の態様において、最外層１２Ａは、ポリマー（Ｂ）に加えて、ポリマー（Ａ）を含有してもよいが、ポリマー（Ａ）を含有しないほうがより好ましい。また、ポリマー（Ａ）を含有する場合でも、最外層１２Ａは、含有量比（Ａ／Ｂ）が内側層１２Ｂより低くなる。すなわち、第２の態様では、内側層１２Ｂが両成分含有層で、最外層１２ＡがＢ成分支配層となることがさらに好ましく、この場合も、内側層及び最外層のポリマー（Ｂ）がエネルギー線硬化性であることが特に好ましい。なお、Ｂ成分支配層における含有量比（Ａ／Ｂ）の詳細は、上記したとおりとなる。
なお、第１及び第２の態様において、内側層１２Ｂ，最外層１２Ａに使用される各種材料の詳細は、上記したとおりであるので、その説明は省略する。
第２の態様において、粘着剤層１２の厚さ（すなわち、最外層１２Ａと内側層１２Ｂの合計厚さ）は、上記したとおりである。また、最外層１２Ａの厚さは、内側層１２Ｂの厚さより小さいことが好ましく、内側層１２Ｂの厚さの１／２以下がより好ましく、１／５０〜１／５がさらに好ましい。
【００５６】
＜基材＞
半導体加工用シートに使用される基材は、特に限定はされないが、樹脂フィルムであることが好ましい。樹脂フィルムは、紙や不織布と比べて塵芥発生が少ないために電子部品の加工部材に好適であり、入手が容易である。
また、基材は、１つの樹脂フィルムからなる単層フィルムであってもよく、複数の樹脂フィルムを積層してなる複層フィルムであってもよい。
基材として用いられる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリオレフィン系フィルム、ハロゲン化ビニル重合体系フィルム、アクリル樹脂系フィルム、ゴム系フィルム、セルロース系フィルム、ポリエステル系フィルム、ポリカーボネート系フィルム、ポリスチレン系フィルム、ポリフェニレンサルファイド系フィルム、シクロオレフィンポリマー系フィルム、ウレタン樹脂を含むエネルギー線硬化性組成物の硬化物からなるフィルム、アイオノマーからなるフィルム等が挙げられる。
これらの中でも、比較的剛性が高く、粘着剤層やワークを安定して保持できる観点等から、ポリエステル系フィルムが好ましい。
具体的なポリエステル系フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフテレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート等のポリエステルからなるフィルムが挙げられる。
ポリエステル系フィルムは、上記ポリエステルと比較的少量の他樹脂との混合物からなる樹脂混合フィルムであってもよい。
これらのポリエステル系フィルムの中でも、入手が容易で、厚み精度が高いとの観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが好ましい。また、ＰＥＴフィルム等のポリエステル系フィルムと、ポリオレフィン系フィルム及びアクリル樹脂系フィルムのいずれかとを積層してなる複層フィルムも好ましい。
また、ウレタン樹脂を含むエネルギー線硬化性組成物の硬化物からなるフィルムとしては、ウレタンアクリレートを含むエネルギー線硬化性組成物からなるフィルム（以下、“ウレタンアクリレートフィルム”ともいう）が挙げられる。
基材の好適な具体例としては、ＰＥＴフィルム単層からなるフィルム、ポリオレフィン系フィルム／ＰＥＴフィルム／ポリオレフィン系フィルムの３層構造のフィルム、ＰＥＴフィルム／ウレタンアクリレートフィルムの２層構造からなるフィルムが挙げられる。
また、基材の厚さは、半導体加工用シートに適度な弾力を与える観点から、好ましくは１０〜２５０μｍ、より好ましくは２０〜２００μｍ、更に好ましくは３０〜１５０μｍである。なお、基材の厚さは、バンプの形状や高さに合わせて、粘着剤層の厚さとともに適宜設定することが望ましい。
【００５７】
なお、基材には、本発明の効果を損なわない範囲において、フィラー、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒等を含有させてもよい。基材は、透明なものであっても、不透明なものであってもよい。ただし、粘着剤層がエネルギー線硬化性の層を有する場合、基材は粘着剤層を硬化するのに十分な程度のエネルギー線を透過するものが好ましい。
【００５８】
なお、半導体加工用シートでは、粘着剤層と基材の間に、プライマー層、易接着層、緩衝層、上記粘着剤層以外の他の粘着剤層等が適宜設けられてもよい。緩衝層としては、例えばウレタンアクレートから形成される層等が挙げられる。
上記粘着剤層以外の他の粘着剤層としては、ゲル分率が上記範囲外であり、または、ゾル分の数平均分子量が上記範囲外の層であり、上記粘着剤層とともにゲル分率、ゾル分の数平均分子量を測定すると、その測定値が範囲外となるような粘着剤層である。
【００５９】
＜剥離材＞
半導体加工用フィルムの粘着剤層の表面（最外面）には、剥離材が貼付され、粘着剤層が保護されてもよい。剥離材としては、両面剥離処理をされた剥離フィルムや、片面剥離処理された剥離フィルム等が用いられ、剥離材用基材上に剥離剤を塗布したもの等が挙げられる。なお、剥離材は、剥離処理面が粘着剤層の表面に接触するように粘着剤層に貼付される。
剥離材用基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等のポリエステル樹脂フィルム、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のポリオレフィン樹脂フィルム等のプラスチックフィルム等が挙げられる。剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられるが、シリコーン系樹脂が好ましい。
剥離材の厚さは、特に限定されないが、好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは１０〜１２０μｍ、更に好ましくは１５〜８０μｍである。
【００６０】
［半導体加工用シートの製造方法］
本発明の半導体加工用シートの製造方法は、基材の一方の面に粘着剤層を形成して、半導体加工用シートを製造するものである。
本製造方法では、粘着剤層が上記した特性を有するように、粘着剤層にアクリル系ポリマー（Ａ）とアクリル系ポリマー（Ｂ）とを配合すればよい。アクリル系ポリマー（Ａ）及びアクリル系ポリマー（Ｂ）はそれぞれ、上記のようにリビングラジカル重合、フリーラジカル重合により得られたものであり、その詳細は上記したとおりである。
【００６１】
粘着剤層が単層からなる場合には、まず、ポリマー（Ａ）及び（Ｂ）に加えて、必要に応じて配合するその他の化合物（架橋剤（Ｃ），光重合開始剤（Ｄ），その他の成分）を含有する粘着剤組成物、又は粘着剤組成物を希釈溶媒により希釈した粘着剤組成物の希釈物を用意する。
希釈溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロヘキサン、ｎ−ヘキサン、トルエン、キシレン、ｎ−プロパノール、イソプロパノール等の有機溶剤が挙げられる。これらの有機溶媒は、ポリマー（Ａ）又は（Ｂ）の合成時に使用された有機溶媒をそのまま用いてもよいし、それ以外の１種以上の有機溶媒を加えてもよい。
そして、この粘着剤組成物又は希釈物を、基材上に塗布し、必要に応じて加熱し乾燥させて基材上に粘着剤層を形成する。あるいは、剥離材の剥離処理面に、粘着剤組成物又は希釈物を塗布し、必要に応じて加熱し乾燥させて剥離材上に粘着剤層を形成し、その後、その剥離材上の粘着剤層と基材とを貼り合わせて、基材上に、粘着剤層、及び剥離材がこの順に設けられた半導体加工用シートを製造する。
【００６２】
一方で、粘着剤層が複数層からなる場合には、まず、各層の組成に応じた粘着剤組成物又はその希釈物を用意する。そして、その粘着剤組成物又は希釈物を用いて、基材の上に順次粘着剤層の各層を形成していき、粘着剤層を得る。
この際、粘着剤組成物又は希釈物は、基材、又は基材上に形成された層（内側層）に塗布して、必要に応じて加熱し乾燥させて、粘着剤層を構成する各層（最外層又は内側層）を形成してもよい。ただし、剥離材に一旦粘着剤組成物又は希釈物を塗布して、必要に応じて加熱し乾燥させ、剥離材上に形成した各層を、基材側に順次貼り合わせていくほうが好ましい。この際、剥離材は、各層を基材側に貼り合わせた後、適宜取り除けばよい。
【００６３】
粘着剤組成物は、公知の塗布方法により塗布することができる。塗布方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。また、粘着剤組成物が希釈溶媒により希釈したものである場合は、これを塗布した後、８０〜１５０℃の温度で３０秒〜５分間加熱して乾燥処理を行うことが好ましい。
また、粘着剤組成物が架橋剤を含有する場合には、塗工、乾燥後に、架橋反応を完了させるための養生期間を設けてもよい。具体的には、２３℃、相対湿度５０％環境下に７日間程度静置し、架橋反応を完了させる養生期間を設けることが好ましい。
【００６４】
［半導体加工用シートの使用方法］
本発明の半導体加工用シートは、半導体ウエハを加工する際に、粘着剤層を介して、半導体ウエハ等のワークに貼付されて使用されるものである。なお、粘着剤層の上にさらに剥離材が設けられる場合には、剥離材が取り除かれた後に半導体ウエハ等のワークに貼付される。半導体加工用シートは、半導体ウエハ等のワークに貼付される際の温度は、特に限定されないが、例えば、４０〜９０℃、好ましくは５０〜８０℃である。
【００６５】
半導体加工用シートは、ワークの凹凸がある面に貼付されて使用されるものであり、好ましくは複数のバンプが設けられた半導体ウエハの表面に貼付されて使用される。
本発明の半導体加工用シートは、半導体ウエハの加工時にワークを保護するものである。本発明の半導体加工用シートは、バンプ等の凹凸に対する埋め込み性が良好であるため、ワークを適切に保護することが可能である。また、半導体加工用シートは、使用後、ワークから剥離されるものであるが、本発明では、その際、ワークへのシミ状残渣の発生を防止する。
【００６６】
本発明では、粘着剤層がエネルギー線硬化性の層を有する場合、半導体ウエハ等のワークに貼付された半導体加工用シートは、ワークから剥離する前にエネルギー線が照射されて粘着剤層が硬化される。半導体加工用シートは、粘着剤層が硬化されることで、半導体ウエハに対する接着力が低下して、半導体ウエハから剥離しやすくなる。エネルギー線としては、例えば、紫外線、電子線、レーザー光線、α線、β線、γ線、Ｘ線が挙げられるが、管理のし易さ、汎用性等の観点から紫外線を使用することが好ましい。
【００６７】
また、本発明の半導体加工用シートは、半導体ウエハ裏面研削時に半導体ウエハ表面に貼付され、バックグラインドシートとして使用されることが好ましい。半導体加工用シートは、バックグランドシートとして使用されることで、シミ状残渣の発生を防止しつつ、裏面研削時に半導体ウエハ表面を適切に保護することが可能である。
【実施例】
【００６８】
以下、実施例に基づき本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって制限されるものではない。
【００６９】
本発明における具体的な測定方法、評価方法は以下のとおりである。
なお、測定・評価に用いた粘着剤層を有する各試験片は、粘着剤組成物を塗工、乾燥した後に２３℃、相対湿度５０％環境下で７日間養生したものを使用した。
＜重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＞
ゲル浸透クロマトグラフ装置（東ソー株式会社製、製品名「ＨＬＣ−８０２０」）を用いて下記の条件下で測定し、標準ポリスチレン換算にて測定した値を用いた。
（測定条件）
・カラム：「TSK guard column HXL-H」「TSK gel GMHXL(×2)」「TSK gel G2000MHXL」（いずれも東ソー株式会社製）
・カラム温度：４０℃
・展開溶媒：ＴＨＦ
・流速：１．０ｍＬ/ｍｉｎ
【００７０】
＜ゲル分率＞
粘着剤層が単層ならなる場合には、剥離フィルムに粘着剤組成物を塗工、乾燥し、その後、別の剥離フィルムと貼り合せることにより、粘着剤層単層が２枚の剥離フィルムに挟まれた状態のゲル分率用粘着剤層を得た。
また、粘着剤層が２層からなる場合は、まず、上記と同様に、剥離フィルム上に単層の粘着剤層を形成した。その後、別の剥離フィルムに次の層を構成する粘着剤組成物を塗工、乾燥して、剥離フィルム上に粘着剤層を形成し、その粘着剤層を、剥離フィルム上の粘着剤層に重ねて、２枚の剥離フィルムに挟まれた状態のゲル分率用粘着剤層を得た。粘着剤層が３層以上からなる場合には、粘着剤層の上に貼付された剥離フィルムを剥がして同様の操作を繰り返すことになる。
なお、上記ゲル分率用粘着剤層における各層の厚さは、実施例、比較例の各層の厚さと同様になるように調整した。また、有機溶媒による希釈濃度、塗工、加熱乾燥条件も実施例、比較例の場合と同様とした。
得られたゲル分率用粘着剤層を５０ｍｍ×１００ｍｍのサイズに裁断して、その粘着剤層の両面に貼り合わされた剥離フィルム除去し、粘着剤層を１００ｍｍ×１５０ｍｍサイズのナイロンメッシュ（メッシュサイズ２００）に包み、粘着剤及びナイロンメッシュの質量を精密天秤にて秤量し、秤量した質量から、あらかじめ測定しておいたナイロンメッシュの質量を減じることで、粘着剤のみの質量を得た。このときの質量をＷ１とする。
次に、上記ナイロンメッシュに包まれた粘着剤を、ＴＨＦ１００ｇ中に２３℃で７日間浸漬させた。その後、粘着剤を取り出し、１２０℃で１時間乾燥させ、次いで、温度２３℃、相対湿度５０％の条件下に１時間放置して調湿を行った。その後の粘着剤及びナイロンメッシュの質量を精密天秤にて秤量し、秤量した質量から、あらかじめ測定しておいたナイロンメッシュの質量を減じることで、粘着剤のみの質量を得た。このときの質量をＷ２とする。ゲル分率は、（Ｗ２／Ｗ１）×１００（％）により求めた。
［ゾル分分子量評価］
上記ゲル分率評価後のＴＨＦ溶液を用い、上記した測定条件により数平均分子量（Ｍｎ）を測定し、ゾル分の数平均分子量を求めた。
【００７１】
＜埋め込み性＞
半導体加工用シートの剥離シートを除去し粘着剤層を表出させ、その半導体加工用シートを、バンプ付ウエハ（バンプ径：１００μｍ、バンプピッチ：２００μｍ、バンプ高さ：５０μｍ）のバンプが形成された面に、貼付装置（リンテック社製、製品名「ＲＡＤ−３５１０」）を用いて、貼付温度６０℃、貼付速度２０ｍｍ／ｓにて粘着剤層を介して貼付した。
そして、半導体加工用シート貼付後のバンプ付ウエハのバンプ周囲の気泡の直径を光学顕微鏡にて各５点測定し、その直径の平均値の大きさによって、以下の基準に基づき、半導体加工用シートの凹凸に対する埋め込み性を評価した。
Ａ：気泡の直径が１６２μｍ未満であった。
Ｂ：気泡の直径が１６２μｍ以上１６５μｍ未満であった。
Ｃ：気泡の直径が１６５μｍ以上であった。
【００７２】
＜シミ状残渣＞
シリコンミラーウエハに、１０ｍｍ角にカットした剥離フィルム（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ：３８μｍ）を非剥離処理面がウエハに接するように載せ、その上から半導体加工用シートを貼付した。遮光下で８時間放置し、ＵＶ照射装置（リンテック株式会社、商品名「ＲＡＤ２０００Ｍ／１２」）にて紫外線照射（２３０ｍＷ／ｃｍ2、３８０ｍＪ／ｃｍ2）を行い、その後、半導体加工用シートを剥離した。
次に、電子顕微鏡（株式会社キーエンス製、走査電子顕微鏡「ＶＥ−９８００」）にて上記剥離フィルムがあった個所を観察した。半導体加工用シートの未貼付部分と貼付部分での色合いの違いにより、シミ状の残渣の有無を判断した。
シミ状の残渣が観察されなかった場合は“Ａ”、観察された場合は“Ｃ”と評価した。
【００７３】
＜剥離性評価＞
上記シミ状残渣試験時において、半導体加工用シートを剥離する際の剥離性も合わせて評価した。剥離する際の抵抗が小さく、半導体加工用シートを容易に剥離できた場合は“Ａ”、剥離する際の抵抗が中程度で半導体加工用シートを問題なく剥離できたものを“Ｂ”、剥離する際の抵抗が大きく、半導体加工用シートを容易に剥離できなかったものを“Ｃ”と評価した。
【００７４】
本実施例、比較例で使用したアクリル系ポリマー（Ａ）、（Ｂ）は以下のとおりである。
［アクリル系ポリマー（Ａ）］
・アクリル系ポリマー（Ａ−１）、（Ａ−２）
ｎ−ブチルアクリレート（ＢＡ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド（ＤＭＡＡ）、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）、アクリル酸（ＡＡ）を質量比８０／１８／０．２／１．８の割合で、リビングラジカル重合により共重合させて得たアクリル系共重合体
・アクリル系ポリマー（Ａ−３）
ｎ−ブチルアクリレート（ＢＡ）、アクリル酸（ＡＡ）を質量比８５／１５の割合で、リビングラジカル重合により共重合させて得たアクリル系共重合体
［アクリル系ポリマー（Ｂ）］
・アクリル系ポリマー（Ｂ−１）
ｎ−ブチルアクリレート（ＢＡ）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）を質量比８５／１５の割合で、フリーラジカル重合により共重合させてアクリル系共重合体を得て、そのアクリル系共重合体の側鎖のヒドロキシ基のうち８０モル％に、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）を反応させて得たエネルギー線硬化性アクリル系ポリマー
・アクリル系ポリマー（Ｂ−２）
ブチルアクリレート（ＢＡ）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）を質量比８５／１５の割合で、フリーラジカル重合により共重合させて得たアクリル系重合体
【００７５】
また、本実施例、比較例で使用した架橋剤（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）は、以下のとおりである。
架橋剤（Ｃ−１）：トリレンジイソシアネート系架橋剤（東ソー株式会社製、商品名「コロネートＬ」） 
光重合開始剤（Ｄ−１）：２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（ＢＡＳＦ社製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ６５１」
光重合開始剤（Ｄ−２）：２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニル−フォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ社製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥＴＰＯ」）
【００７６】
以下の表１は、本実施例、比較例で使用したアクリル系ポリマー（Ａ）、（Ｂ）の物性を示す。
【表１】
0006611252.tif 000002
【００７７】
［実施例１］
アクリル系ポリマー（Ａ−１）６０質量部、アクリル系ポリマー（Ｂ−１）４０質量部、架橋剤（Ｃ−１）１．３５質量部、開始剤（Ｄ−１）２．４質量部、及び開始剤（Ｄ−２）０．２質量部からなる粘着剤組成物を、トルエンで濃度３０質量％に希釈した希釈溶液を、剥離フィルム（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ：３８μｍ）にダイコーターで塗工して１００℃、３分間の条件で加熱乾燥して、剥離フィルム上に内側層を構成する粘着剤層（厚み：５０μｍ）を形成した。その後、基材としてのＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製、商品名「Ａ−４１００」）を粘着剤層に貼り合せることで、基材／粘着剤層（内側層）／剥離フィルムからなる第１の積層体を得た。
その後、アクリル系ポリマー（Ｂ−１）１００質量部、架橋剤（Ｃ−１）１．３５質量部、開始剤（Ｄ−１）２．４質量部、及び開始剤（Ｄ−２）０．２質量部からなる粘着剤組成物をトルエンで濃度３０質量％に希釈した希釈溶液を、別途用意した剥離フィルム（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」）にダイコーターで塗工して、１００℃、１分間の条件で加熱乾燥して、剥離フィルム上に最外層を構成する粘着剤層（厚み：５μｍ）を形成し、粘着剤層（最外層）／剥離フィルムからなる第２の積層体を得た。
次に、第１の積層体の剥離フィルムを剥離しながら内側層の表面と、最外層の表面を貼り合わせて、基材／内側層／最外層／剥離フィルムからなる半導体加工用シートを得た。
【００７８】
［実施例２］
内側層を形成するための粘着剤組成物の配合を表２に示すように変更した以外は実施例１と同様に実施した。
【００７９】
［実施例３］
アクリル系ポリマー（Ａ−１）６０質量部、アクリル系ポリマー（Ｂ−１）４０質量部、架橋剤（Ｃ−１）１．３５質量部、開始剤（Ｄ−１）２．４質量部、及び開始剤（Ｄ−２）０．２質量部からなる粘着剤組成物を、トルエンで濃度３０質量％に希釈した希釈溶液を、剥離フィルム（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」）上にダイコーターで塗工して、１００℃、３分間の条件で加熱乾燥して、剥離フィルム上に粘着剤層（最外層）（厚み：５５μｍ）を形成した。その後、基材としてのＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製、商品名「Ａ−４１００」）を粘着剤層に貼り合せることで、基材／粘着剤層（最外層）／剥離フィルムからなる半導体加工用シート得た。
【００８０】
［実施例４］
粘着剤層（最外層）を形成するための粘着剤組成物の配合を表２に示すように変更した以外は実施例３と同様に実施した。
［比較例１、７］
粘着剤層（最外層）を形成するための粘着剤組成物の配合を表２に示すように変更した以外は実施例３と同様に実施した。
［比較例２〜６］
内側層を形成するための粘着剤組成物の配合を表２に示すように変更した以外は実施例１と同様に実施した。
【００８１】
【表２】
0006611252.tif 000003
【００８２】
以下の表３に実施例１〜４、比較例１〜７の結果を示す。
【表３】
0006611252.tif 000004
【００８３】
以上の実施例１〜４に示すように、粘着剤層に分子量分布が低いアクリル系ポリマー（Ａ）と、分子量分布が高いアクリル系ポリマー（Ｂ）とを使用して、粘着剤層のゲル分率を所定範囲にし、かつゾル分の数平均分子量を高くすることで、バンプの埋め込み性を良好にしつつ、シミ状残渣の発生を抑えることができた。さらには、半導体加工用シートを半導体ウエハから剥がすときの剥離性も良好となった。
それに対して、比較例１〜７では、粘着剤層のゲル分率が所定範囲外となり、または、ゾル分の数平均分子量が低いものとなったため、バンプの埋め込み性を良好にしつつ、シミ状残渣の発生を抑えることはできなかった。
【符号の説明】
【００８４】
１０  半導体加工用シート
１１  基材
１２  粘着剤層
１２Ａ  最外層
１２Ｂ  内側層
【図１】
0006611252.tif 000005
【図２】
0006611252.tif 000006