(57)【要約】  本発明は、カバーフィルムを剥離する際の剥離強度が、連続して所定の値の範囲で一定しており、且つ及び透明性に優れ、且つ高速剥離の際に「フィルム切れ」を起こしにくいカバーフィルムを提供する。  少なくとも（Ａ）基材層と（Ｂ）接着剤層、（Ｃ）中間層及びヒートシール可能な樹脂を有する（Ｄ）ヒートシール層からなり、（Ｂ）接着剤層は主剤がポリエステル系樹脂、硬化剤は５０質量％以上がイソホロンジイソシアネートであり、（Ｄ）ヒートシールが（ｄ−１）オレフィン成分を５８〜８２質量％含むオレフィン−スチレンブロック共重合体およびオレフィン成分を７５〜８８質量％含むエチレン−酢酸ビニル共重合体のいずれか一種類以上からなるオレフィン系樹脂５０〜９０質量％と、（ｄ−２）帯電防止性能を有する（ｄ−２）カリウムアイオノマー１０〜４０質量％を含むカバーフィルム。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも（Ａ）基材層、（Ｂ）接着剤層、（Ｃ）中間層及び（Ｄ）ヒートシール層を有するカバーフィルムであって、  （Ｂ）接着剤層が、ポリエステル系樹脂を含む主剤とイソホロンジイソシアネートを５０質量％以上含む硬化剤との硬化物で構成され、  （Ｄ）ヒートシール層を構成する樹脂が、    （ｄ−１）オレフィン成分を５８質量％〜８２質量％含むオレフィン−スチレンブロック共重合体およびオレフィン成分を７５質量％〜８８質量％含むエチレン−酢酸ビニル共重合体のいずれか一種又は両方を含むオレフィン系樹脂５０質量％〜９０質量％と、    （ｄ−２）帯電防止性能を有するカリウムアイオノマー１０質量％〜４０質量％とを含み、かつ、カバーフィルムの（Ｄ）ヒートシール層側の最表面の表面抵抗値が１０１２Ω以下であることを特徴とするカバーフィルム。
【請求項２】
（Ｄ）ヒートシール層に、（ｄ−３）有機系微粒子および無機系微粒子のいずれか一種又は両方を合計１０質量％以下含む、請求項１に記載のカバーフィルム。
【請求項３】
硬化剤中のイソホロンジイソシアネートの含有量が、ポリエステル系樹脂との総和に対し、４質量％〜１３質量％である、請求項１または２に記載のカバーフィルム。
【請求項４】
（Ａ）基材層と（Ｃ）中間層との層間接着強度が５Ｎ／１５ｍｍ以上である、請求項１から３のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
【請求項５】
（Ｃ）中間層が、密度０．９００×１０３ｋｇ／ｍ３〜０．９２５×１０３ｋｇ／ｍ３のメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなり、厚みが１５μｍ〜２５μｍである、請求項１から４のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
【請求項６】
（Ｄ）ヒートシール層の（Ｂ）中間層側と反対側の表面に、（Ｅ）アクリル樹脂を主成分とする第２のヒートシール層を有する、請求項１から５のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載のカバーフィルムを、熱可塑性樹脂からなるキャリアテープの蓋材として用いた電子部品包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、電子部品の包装体に使用するカバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】  電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型高性能化が進んでいる。併せて、電子機器の組み立て工程においては、プリント基板上に電子部品を自動的に実装することが行われている。表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて収納し得るエンボス成形されたポケットが連動的に形成されたキャリアテープに収納されている。電子部品を収納後、キャリアテープの上面に蓋材としてカバーフィルムを重ね、加熱したシールバーでカバーフィルムの両端を長さ方向に連続的にヒートシールして包装体としている。カバーフィルム材としては、二軸延伸したポリエステルフィルムを基材に、熱可塑性樹脂のシーラント層を積層したものなどが使用されている。【０００３】  カバーフィルムは、電子部品を電子機器等の製造工程で実装する時には、キャリアテープから自動剥離装置により剥離される。そのため、カバーフィルムの機能としてキャリアテープとの剥離強度が適度の範囲内で安定していることが特に重要となっている。剥離強度が強すぎるとカバーフィルムが切れたりする場合があり、逆に弱すぎると搬送体移送時に、カバーフィルムがキャリアテープから剥がれ、内容物である電子部品が脱落する可能性がある。また、搬送体移送時には４０〜６０℃の高温環境下に曝されることもあり、熱可塑性樹脂のヒートシール層が軟化しヒートシールされた両端部以外の箇所もキャリアテープに接着することがあり、剥離強度が上昇することもある。特に、実装速度の急激な高速化に伴い、カバーフィルムの剥離速度も０．１秒以下／タクトと極めて高速化している。剥離の際にはカバーフィルムに大きな衝撃的な応力が加わる。その結果、カバーフィルムが切断してしまう「フィルム切れ」と呼ばれる問題が生じている。【０００４】  カバーフィルムの剥離強度は、ＪＩＳ  Ｃ０８０６−３において剥離速度を毎分３００ｍｍとした時、８ｍｍ幅のキャリアテープでは０．１〜１．０Ｎ、１２ｍｍ〜５６ｍｍ幅のキャリアテープでは０．１〜１．３Ｎとされている。しかしながら、電子部品の実装工程においては、剥離速度は毎分３００ｍｍよりも速く、特に大型のコネクタ部品を収納する場合には、上限の剥離強度でテーピングされることが多く、その結果カバーフィルムを剥離する際に「フィルム切れ」を起こしやすい。【０００５】  一方、収納物である電子部品が容易に識別できるように、カバーフィルムには高い透明性が要求されることがある。例えば、ＩＣ等の電子部品検査において、該カバーフィルムの上からＣＣＤカメラで撮影して画像解析することにより、ＩＣピンの変形などの不良を判別する方法が行われており、そのためには高い透明性を有するカバーフィルムが必要である。このような使用方法においては、ヘーズ（曇価）として５０％以下が要求されている。【０００６】  フィルム切れの対策として、二軸延伸したポリエステルフィルムなどの基材とシーラント層の間にポリプロピレンやナイロンやポリウレタンなどの耐衝撃性や引裂伝播抵抗に優れた層を設ける方法が提案されている（特許文献１〜３参照）。一方で、中間層として特定の比重のメタロセン直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を用い、この中間層と基材層間の接着層を低ヤング率とすることによって、基材層への応力伝播を防止する方法が提案されている（特許文献４参照）。また、ピールオフ強度のシール温度依存性、経時変化が小さくシール性の安定したカバーフィルムを得る目的で、シーラント樹脂組成をポリエチレン或いはポリプロピレンにスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体を混合させることで上記の課題を解決する方法が提案されている（特許文献５参照）。しかしながら、これらの方法によっても毎分１００ｍのような高速剥離において、十分にフィルム切れを抑制することは困難であった。フィルム切れの対策として、スチレン系炭化水素樹脂からなる層を各々共押出することで層間の接着力を向上させたカバーフィルムが提案されている（特許文献６参照）。しかしながら、この方法ではヒートシール後の剥離強度の安定性が不十分であった。【特許文献１】特開平８−１１９３７３号公報
【特許文献２】特開平１０−２５００２０号公報
【特許文献３】特開２０００−３２７０２４号公報
【特許文献４】特開２００６−３２７６２４号公報
【特許文献５】特開平８−３２４６７６号公報
【特許文献６】特開２００７−９０７２５号公報
【発明の概要】
【０００７】  本発明は、剥離強度が所定の値の範囲で一定しており、透明性に優れ、且つ高速剥離の際に「フィルム切れ」を起こしにくいカバーフィルムを提供することを課題とする。
【０００８】  本発明者は、前記の課題について鋭意検討した結果、基材層と中間層の間に位置する接着剤層とヒートシール層に特定の構造を有する樹脂組成物を設けることで、本発明の課題を克服したカバーフィルムが得られることを見出し本発明に至った。
【０００９】  即ち本発明は、（１）少なくとも（Ａ）基材層、（Ｂ）接着剤層、（Ｃ）中間層及び（Ｄ）ヒートシール層を有するカバーフィルムであって、（Ｂ）接着剤層がポリエステル系樹脂を含む主剤とイソホロンジイソシアネートを５０質量％以上含む硬化剤との硬化物で構成され、（Ｄ）ヒートシール層を構成する樹脂が、（ｄ−１）オレフィン成分を５８質量％〜８２質量％含むオレフィン−スチレンブロック共重合体およびオレフィン成分を７５質量％〜８８質量％含むエチレン−酢酸ビニル共重合体のいずれか一種又は両方を含むオレフィン系樹脂５０質量％〜９０質量％と、（ｄ−２）帯電防止性能を有するカリウムアイオノマー１０質量％〜４０質量％とを含み、かつ、カバーフィルムの（Ｄ）ヒートシール層側の最表面の表面抵抗値が１０１２Ω以下であることを特徴とするカバーフィルムである。
【００１０】  また、別の態様では、少なくとも（Ａ）基材層、（Ｂ）接着剤層、（Ｃ）中間層及びヒートシール可能な樹脂を有する（Ｄ）ヒートシール層からなるカバーフィルムであって、（Ｂ）接着剤層は主剤と硬化剤の二液硬化型接着剤の硬化物から構成され、主剤はポリエステル系樹脂であり、硬化剤を構成する５０質量％以上がイソホロンジイソシアネートであり、（Ｄ）ヒートシール層を構成する樹脂が、（ｄ−１）オレフィン成分を５８〜８２質量％含むオレフィン−スチレンブロック共重合体およびオレフィン成分を７５〜８８質量％含むエチレン−酢酸ビニル共重合体のいずれか一種類以上からなるオレフィン系樹脂５０〜９０質量％と、（ｄ−２）帯電防止性能を有するカリウムアイオノマー１０〜４０質量％を含み、かつ、（Ｄ）ヒートシール層の表面抵抗値が１０１２Ω以下であるように構成することができる。
【００１１】  （２）本発明において、（Ｄ）ヒートシール層に、（ｄ−３）有機系微粒子および無機系微粒子のいずれか一種又は両方を合計１０質量％以下含むことが好ましい。
【００１２】（３）本発明において、前硬化剤中のイソホロンジイソシアネートの含有量が、ポリエステル系樹脂との総和に対し、４質量％〜１３質量％であることが好ましい。
【００１３】（４）本発明において、（Ａ）基材層と（Ｃ）中間層との層間接着強度が５Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００１４】（５）本発明において、（Ｃ）中間層が、密度０．９００×１０３ｋｇ／ｍ３〜０．９２５×１０３ｋｇ／ｍ３のメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなり、厚みが１５μｍ〜２５μｍであることが好ましい。
【００１５】（６）本発明において、（Ｄ）ヒートシール層の（Ｂ）中間層側と反対側の表面に、（Ｅ）アクリル樹脂を主成分とする第２のヒートシール層を有するように構成することができる。
【００１６】（６）本発明は、上記（１）〜（６）のいずれか一つに記載のカバーフィルムを、熱可塑性樹脂からなるキャリアテープの蓋材として用いた電子部品包装体である。
【００１７】  本発明によれば、剥離強度が所定の値の範囲で一定しており、透明性に優れ、且つ高速剥離の際に「フィルム切れ」を起こしにくいカバーフィルムを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明のカバーフィルムの層構成の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】  本発明のカバーフィルムは、図１に示す様に少なくとも（Ａ）基材層と（Ｂ）接着剤層と（Ｃ）中間層と（Ｄ）ヒートシール層を含む。本発明のカバーフィルムの構成の一例を図１に示す。図１に示すカバーフィルム１は、基材層２、接着材層３、中間層４、及びヒートシール層５からなる。このカバーフィルム１は、基材層２、接着材層３、中間層４、及びヒートシール層５がこの順で積層されている。
【００２０】［（Ａ）基材層］  （Ａ）基材層は、二軸延伸ポリエステル、あるいは二軸延伸ナイロンからなる層であり、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又は二軸延伸ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、或いは、二軸延伸した６，６−ナイロン又は６−ナイロンを特に好適に用いることができる。二軸延伸ＰＥＴ、二軸延伸ＰＥＮ、二軸延伸６，６−ナイロン又は６−ナイロンとしては、通常用いられているものの他に、帯電防止処理のための帯電防止剤が塗布または練り込まれたもの、またはコロナ処理や易接着処理などを施したものを用いることが出来る。基材層が薄すぎると、カバーフィルム自体の引張り強度が低くなるためカバーフィルムを剥離する際に「フィルムの破断」が発生しやすい。一方、厚すぎるとキャリアテープに対するヒートシール性が低下を招くだけで無く、コスト上昇を招く。そのため、（Ａ）基材層の厚さは、通常１２μｍ〜２５μｍの厚みのものを好適に用いることが出来る。
【００２１】［（Ｂ）接着剤層］  （Ｂ）接着剤層は、主剤と硬化剤の二液硬化型接着剤の硬化物から構成され、主剤はポリエステル系樹脂であり、硬化剤を構成する５０質量％以上がイソホロンジイソシアネートである。好ましくはイソホロンジイソシアネートが６０質量％以上である。その上限値は特に限定されず、８０質量％以下、９０質量％以下、又は１００質量％とすることができる。主剤にその他のアクリル系樹脂やオレフィン系樹脂、ポリエーテル系樹脂を用いた場合、（Ａ）基材層との接着強度が不十分となる。
【００２２】  ポリエステル系樹脂としては、分子中に２つ以上の水酸基やアミノ基等の活性水素を有するポリエステル系樹脂、具体的にはポリエステルポリオール、ポリエステルポリアミン等が挙げられる。ポリエステルポリオールとしては、水酸基価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）が１〜２００、数平均分子量が１０００〜５００００が好ましい。なお、ここでいう数平均分子量は、ＪＩＳ  Ｋ７２５２によって測定した場合の値である。ポリエステルポリオールとしては、多価水酸基含有化合物と、ポリカルボン酸または無水物及びこの低級アルキル（アルキル基の炭素数が１〜４）エステル等のエステル形成性誘導体との縮合反応生成物等が挙げられる。
【００２３】  硬化剤として使用するイソホロンジイソシアネートの質量分率は、ポリエステル系樹脂との総和に対し、４〜１３質量％が好ましく、更に好ましくは５質量％〜１０質量％である。４質量％以上とすることで（Ａ）基材層と（Ｃ）中間層の接着強度が不十分となることを防ぐことができ、１３質量％以下とすることでコストの上昇を抑えるとともに、脆くなり破断強度が低下することを防ぐことができる。
【００２４】  硬化剤としてイソホロンジイソシアネート以外のイソシアネート、例えばトリレンジイソシアネートやキシレンジイソシアネートを単独で用いると、（Ｂ）接着剤層が脆くなり易く、十分なフィルムの破断強度が得られない場合がある。また、その他の硬化剤として、ジフェニルメタンジイソシアネートを用いた場合、本発明に使用するイソホロンジイソシアネートと比較して、著しく硬化速度が速いことから、経時での塗工安定性が損なわれ、透明性が低下するのみでなく、（Ａ）基材層と（Ｃ）中間層との接着強度が不十分になる場合がある。
【００２５】  二液硬化型接着剤は、溶剤に希釈した後、所定の割合で混合して使用することが好ましい。希釈溶剤は、特に限定されるものではなく、水、酢酸エチル、トルエン、メチルエチルケトン等を用いることができる。（Ｂ）接着剤層は（Ａ）基材層に二液硬化型接着剤を塗布した後に乾燥させて形成する。乾燥後の厚み（つまり、（Ｂ）接着材層の厚み）は、１μｍ〜５μｍであることが好ましい。１μｍ以上とすることで、（Ｃ）中間層の表面粗さに追従しきれず接着強度が不十分となることを防ぐことができ、５μｍ以下とすることでキャリアテープへのヒートシール後の剥離強度ばらつきが大きくなることをより防ぐことができる。
【００２６】［（Ｃ）中間層］  本発明においては、（Ａ）基材層の片面に（Ｂ）接着剤層を介して（Ｃ）中間層が積層して設けられている。（Ｃ）中間層を構成する樹脂としては、特に柔軟性を有していてかつ適度の剛性があり、常温での引裂き強度に優れる直鎖状低密度ポリエチレン（以下、ＬＬＤＰＥと示す）を好適に用いることができ、特に密度が０．９００×１０３ｋｇ／ｍ３〜０．９２５×１０３  ｋｇ／ｍ３の範囲の樹脂を用いることで、ヒートシールする際の熱や圧力による、カバーフィルム端部からの中間層樹脂の食み出しが起こりにくい。そのためヒートシール時のコテの汚れが生じにくいだけでなく、カバーフィルムをヒートシールする際に中間層が軟化することによりヒートシールコテの当り斑を緩和するため、カバーフィルムを剥離する際に安定した剥離強度が得られ易い。
【００２７】  ＬＬＤＰＥには、チグラー型触媒で重合されたもの、及びメタロセン系触媒で重合されたもの（以下、ｍ−ＬＬＤＰＥと示す）がある。ｍ−ＬＬＤＰＥは分子量分布を狭く制御されているため、とりわけ高い引裂強度を有しており、本発明の（Ｂ）中間層としては、特にｍ−ＬＬＤＰＥを用いることが好ましい。
【００２８】  上記のｍ−ＬＬＤＰＥは、コモノマーとして炭素数３以上のオレフィン、好ましくは炭素数３〜１８の直鎖状、分岐状、芳香核で置換されたα−オレフィンとエチレンとの共重合体である。直鎖状のモノオレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン等が挙げられる。また、分岐状モノオレフィンとしては、例えば、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、２−エチル−１−ヘキセン等を挙げることができる。また、芳香核で置換されたモノオレフィンとしては、スチレン等が挙げられる。これらのコモノマーは、単独または２種以上を組み合わせて、エチレンと共重合することができる。この共重合では、ブタジエン、イソプレン、１，３−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、５−エチリデン−２−ノルボルネン等のポリエン類を共重合させてもよい。
【００２９】  （Ｃ）中間層の厚みは、１５μｍ〜２５μｍが好ましく、より好ましくは１５μｍ〜２０μｍである。（Ｃ）中間層の厚みが１５μｍ未満では、キャリアテープにカバーフィルムをヒートシールする際のヒートシールコテの当り斑を緩和する効果が得られにくいことがある。一方、２５μｍを超えるとカバーフィルムの総厚が厚いために、キャリアテープにカバーフィルムをヒートシールする際に十分な剥離強度を得ることが困難となることがある。
【００３０】［（Ｄ）ヒートシール層］  本発明のカバーフィルムは、（Ｃ）中間層の表面上に（Ｄ）ヒートシール層が形成されている。（Ｄ）ヒートシール層の樹脂は、（ｄ−１）オレフィン系樹脂と、（ｄ−２）帯電防止性カリウムアイオノマーとを含む。
【００３１】（ｄ−１）オレフィン系樹脂  （ｄ−１）オレフィン成分を５８質量％〜８２質量％含むオレフィン−スチレンブロック共重合体およびオレフィン成分を７５質量％〜８８質量％含むエチレン−酢酸ビニル共重合体のいずれか一種類以上からなるオレフィン系樹脂を、ヒートシール層に５０質量％〜９０質量％の範囲で含有する。
【００３２】  オレフィン−スチレンブロック共重合体としては、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物、スチレン−イソプレンブロック共重合体の水素添加物、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体の水素添加物、スチレン−イソプレン−スチレン共重合樹脂の水素添加物等が挙げられ、これらから選ばれる１種又は２種以上を用いることができる。中でも、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体の水素添加物またはエチレン−酢酸ビニルが、ヒートシールの際に、ポリスチレンやポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートなどから構成されるキャリアテープとのヒートシール性に優れており、またフィルム切れを起こしにくいことから特に好適に用いることが出来る。
【００３３】  オレフィン−スチレンブロック共重合体の水素添加物において、好ましいオレフィン成分の含有比率は５８質量％〜７０質量％である。オレフィン成分が５８質量％未満では、スチレンの含有量が多い為に、（Ｄ）ヒートシール層が硬くなることから、剥離強度のバラつきが大きくなり易く、８２質量％を超えるものではヒートシール性が不十分となり易い。
【００３４】  エチレン−酢酸ビニル共重合体において、好ましいオレフィン成分比率は７５質量％〜８４質量％である。オレフィン成分が７５質量％未満では、酢酸ビニルの含有量が多い為に（Ｄ）ヒートシール層の粘着性が強くなることから、高温環境下に曝された際に、ヒートシール箇所以外でキャリアテープへの接着が発生する場合がある。８８質量％を超えるものでは、ヒートシール性が不十分となり易い。なお、オレフィン−スチレンブロック共重合体およびエチレン−酢酸ビニル共重合体は、これらを併用して使用してもよい。
【００３５】  （Ｄ）ヒートシール層を構成するオレフィン系樹脂において、好ましい添加量は５０質量％〜７０質量％である。５０質量％未満ではヒートシール性能が不十分であり、９０質量％を超えるものでは（Ｄ）ヒートシール層の粘着性が強くなることから、高温環境下に曝された際に、ヒートシール箇所以外でキャリアテープへの接着が発生することがある。
【００３６】（ｄ−２）帯電防止性カリウムアイオノマー  （Ｄ）ヒートシール層には、（ｄ−２）帯電防止性カリウムアイオノマーを１０質量％〜４０質量％の範囲で添加する。（ｄ−２）帯電防止性カリウムアイオノマーとしては、エチレンと不飽和カルボン酸、または更に任意成分として他の単量体とからなるエチレン共重合体のカルボキシル基の一部または全部がカリウムで中和されたカリウムアイオノマーが挙げられる。これらは、カバーフィルムの（Ｄ）ヒートシール層側の最表面に十分な帯電防止性を付与するもの、具体的には雰囲気温度２３℃、雰囲気湿度３０％Ｒ．Ｈ．におけるヒートシール層の表面抵抗値を１０１２Ω以下、好ましくは１０１１Ω以下とするものである。
【００３７】  このような帯電防止性カリウムアイオノマー中の不飽和カルボン酸としては、ヒートシール層中に含有される他の添加剤によっても異なるが、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノエチルなどを例示できる。これらの中では、エチレンとの共重合性の点で、特にアクリル酸またはメタクリル酸が好ましい。また、共重合成分となりうる上記他の単量体としては、上述したビニルエステルや不飽和カルボン酸エステルを代表例として挙げることができる。このような他の単量体は、上述共重合体中、例えば０〜３０質量％の割合で含有する。
【００３８】  帯電防止性カリウムアイオノマーは、（Ｄ）ヒートシール層に１０質量％〜４０質量％含有される。好ましい添加量は１０質量％〜３０質量％である。この成分が１０質量％未満では、（Ｄ）ヒートシール層の表面抵抗値を１０１２Ω以下とすることが困難であり、４０質量％を越えるとカバーフィルムのヒートシール性が低下し、十分な剥離強度が得られない恐れがある。
【００３９】（ｄ−３）微粒子  （Ｄ）ヒートシール層には、カバーフィルムを巻いた時のブロッキングを防止するために、（ｄ−３）有機系微粒子および無機系微粒子のいずれか一種以上からなる微粒子（以下、単に（ｄ−３）微粒子という。）を含有してもよい。（ｄ−３）微粒子としては、球状または破砕形状のアクリル系粒子やスチレン系粒子、シリコーン系粒子などの有機系微粒子や、タルク粒子、シリカ粒子、マイカ粒子、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、などの無機微粒子を添加することができる。特に、アクリル系粒子やシリカ粒子は添加した際の透明性の低下が少なく、より好適に用いることができる。
【００４０】  （ｄ−３）微粒子の質量分布曲線より得られる最大頻度径は１μｍ〜１０μｍが好ましく、さらに好ましくは２μｍ〜７μｍである。最大頻度径が１μｍ未満では粒子添加によるブロッキング防止効果が十分に現れないことがある。一方、１０μｍを越える場合にはブロッキング防止の効果は良好になるが、ブロッキングの防止のためには多量添加が必要なためにコストの上昇を招いたり、カバーフィルムのヒートシール層表面に目視可能な凹凸を生じてしまうためにカバーフィルムの外観を損なう恐れがある。  尚、質量分布曲線による最大頻度径とは、レーザー回折・散乱法、例えばベックマン・コールター社製「ＬＳ１３３２０」により得られる最大頻度径を意味する。
【００４１】  （Ｄ）ヒートシール層中の（ｄ−３）微粒子の含有量は、合計１０質量％以下であることが好ましく、５質量％〜１０質量％であることがより好ましい。添加量が１０質量％以下であれば、透明性、ヒートシール性およびブロッキング防止効果のいずれにおいてもバランスをとることができる。
【００４２】  （Ｄ）ヒートシール層の厚みは５μｍ〜４０μｍが好ましく、更に好ましくは７〜２０μｍである。ヒートシール層の厚みが５μｍ未満の場合にはキャリアテープとヒートシールした際に十分な剥離強度が得られず、またフィルム切れを起こす恐れがある。４０μｍを越えるとコストアップを招くばかりでなく透明性が低下しやすい。
【００４３】［（Ｅ）第２のヒートシール層］  本発明のカバーフィルムは、必要に応じて（Ｃ）中間層の反対面に位置する（Ｄ）ヒートシール層の最表面に（Ｅ）第２のヒートシール層を形成させることができる。言い換えると、（Ｄ）ヒートシール層の（Ｂ）中間層側と反対側の表面に、（Ｅ）第２のヒートシール層を有するように構成することができる。
【００４４】  （Ｅ）第２のヒートシール層は、熱可塑性樹脂で構成されている。熱可塑性樹脂は、特に限定されるものではないが、アクリル系樹脂を主成分とする熱可塑性樹脂が、キャリアテープを構成する素材であるポリスチレンやポリカーボネートなどに対するヒートシール性に極めて優れている点で好ましい。特に、アクリル系樹脂のガラス転位温度は、４５℃〜８０℃が好ましく、より好ましくは５０℃〜８０℃である。「主成分」とは、熱可塑性樹脂中のアクリル系樹脂の含有量が、３０質量％以上、好ましくは５０質量％以上であることをいう。また、Ｅ）第２のヒートシール層は、アクリル系樹脂からなる層とすることもできる。
【００４５】  （Ｅ）第２のヒートシール層を構成するアクリル系樹脂としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチルなどのアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸シクロヘキシルなどのメタクリル酸エステルなど、少なくとも一種以上の（メタ）アクリレート成分を５０質量パーセント以上含む樹脂であり、これらの二種以上を共重合した樹脂であってもよい。
【００４６】  （Ｅ）第２のヒートシール層の厚さは０．１μｍ〜５μｍが好ましく、より好ましくは０．１μｍ〜３μｍ、更に好ましくは０．１μｍ〜０．５μｍの範囲である。ヒートシールの厚さが０．１μｍ以上の場合、（Ｅ）第２のヒートシール層がより十分な剥離強度を示す。一方、ヒートシール層の厚さが５μｍ以下の場合には、コストの上昇を抑えるとともに、カバーフィルムを剥離する際の剥離強度のバラツキが生じにくい。
【００４７】  また、（Ｅ）第２のヒートシール層には、ブロッキング防止や帯電防止性能の付与を目的とする無機フィラーを添加することができる。無機フィラーは、特に限定されるものではないが、例えば、導電性酸化錫粒子、導電性酸化亜鉛粒子、導電性酸化チタン粒子の少なくとも一つを含有することができる。中でも、アンチモンや燐、ガリウムがドーピングされた酸化錫を用いることで導電性が向上し、また透明性低下が少ないため、より好適に用いることができる。導電性酸化錫粒子、導電性酸化亜鉛粒子、導電性酸化チタン粒子は、球状、あるいは針状のものを用いることができる。特に、アンチモンをドーピングした針状の酸化錫を用いた場合、特に良好な帯電防止性能を有するカバーフィルムが得られる。
【００４８】  （Ｅ）第２のヒートシール層中の無機フィラーの質量分率は、５０質量％〜９０質量％であり、好ましくは、６５質量％〜９０質量％である。導電性粒子の添加量が５０質量％未満の場合、カバーフィルムの（Ｄ）ヒートシール層側の表面抵抗値が１０１２Ω以下のものが得られない恐れがあり、９０質量％を超えると、相対的な熱可塑性樹脂の量が減少するため、ヒートシールによる十分な剥離強度を得ることが困難となる恐れがある。
【００４９】［カバーフィルムの作製方法］  上記カバーフィルムを作製する方法は特に限定されるものではなく、一般的な方法を用いることができる。例えば、ポリエステル系樹脂とイソホロンジイソシアネートからなる二液硬化型の接着剤を（Ａ）基材層の二軸延伸ポリエステルフィルム表面に塗布し（Ｂ）接着剤層を形成させておき、（Ｃ）中間層となるｍ−ＬＬＤＰＥを主成分とする樹脂組成物をＴダイから押出し、（Ｂ）接着剤層の塗布面にコーティングすることで、（Ａ）基材層と（Ｃ）中間層から成る二層フィルムを形成すると共に接着剤を硬化させる。さらに（Ｃ）中間層の表面に、Ｔダイから押出した（Ｄ）ヒートシール層樹脂をコーティングすることにより目的とするカバーフィルムを得ることができる。
【００５０】  他の方法として、（Ｃ）中間層および（Ｄ）ヒートシール層を構成するフィルムを、それぞれＴダイキャスト法、あるいはインフレーション法などで製膜しておき、（Ａ）二軸延伸ＰＥＴフィルムと、それぞれのフィルムをポリエステル系樹脂とイソホロンジイソシアネートからなる二液硬化型の接着剤層を介して接着するドライラミネート法により目的とするカバーフィルムを得ることもできる。
【００５１】  更に他の方法として、サンドラミネート法によっても、目的とするカバーフィルムを得ることが出来る。即ち、（Ｄ）ヒートシール層を構成するフィルムをＴダイキャスト法、あるいはインフレーション法などで製膜する。次にこの（Ｄ）ヒートシール層フィルムと（Ａ）基材層フィルムとの間に、溶融したｍ−ＬＬＤＰＥを主成分とする樹脂組成物を供給して（Ｃ）中間層を形成し積層し、目的とするカバーフィルムを得る方法である。この方法の場合も、前記の方法と同様に、（Ａ）基材層フィルムの積層する側の面にポリエステル系樹脂とイソホロンジイソシアネートからなる二液硬化型の接着剤をコーティングしたものを用いる。
【００５２】  特に、本発明のカバーフィルムは、（Ｃ）中間層となるｍ−ＬＬＤＰＥを主成分とする樹脂組成物と（Ｄ）ヒートシール層樹脂とを、マルチマニホールドやフィードブロックを用い、Ｔダイキャスト法、あるいはインフレーション法などで共押出により積層し、この二層フィルムをポリエステル系樹脂とイソホロンジイソシアネートからなる二液硬化型の接着剤層を塗工したＰＥＴフィルムに押出ラミネート法により積層してカバーフィルムを得ることが好ましい。更にこの二層フィルムを、ポリエステル系樹脂とイソホロンジイソシアネートからなる二液硬化型の接着剤層を塗工したＰＥＴフィルムにドライラミネート法により積層することがより好ましい。これらの方法においては、（Ｃ）中間層を（Ｄ）ヒートシール層と共押出することにより、（Ｃ）中間層と（Ｄ）シーラント層の接着強度がより強固となることから、剥離の際にかかる応力によるカバーフィルムの切れの起点が生じ難いために、本発明の主要課題であるカバーフィルムのフィルム切れ強度が更に向上するものと考えられる。
【００５３】  前記の工程に加えて、必要に応じて、カバーフィルムの少なくとも片面に帯電防止処理を行うことが出来る。帯電防止剤として、例えば、アニオン系、カチオン系、非イオン系、ベタイン系などの界面活性剤型帯電防止剤や、高分子型帯電防止剤及びバインダーに分散した導電材などを、グラビアロールを用いたロールコーターやリップコーター、スプレー等により塗布することが出来る。また、これらの帯電防止剤を均一に塗布するために、帯電防止処理を行う前に、フィルム表面にコロナ放電処理やオゾン処理することが好ましく、特にコロナ放電処理が好ましい。
【００５４】［電子部品包装体］  本発明の電子部品包装体は、上記したカバーフィルムを、電子部品の収納容器であるキャリアテープの蓋材として用いた包装体である。キャリアテープとは、電子部品を収納するためのポケットを有した幅８ｍｍ〜１００ｍｍ程度の帯状物である。カバーフィルムを蓋材としてヒートシールする場合、キャリアテープを構成する材質は特に限定されるものではなく、市販のものを用いることができ、例えばポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル等を使用することができる。第２のヒートシール層にアクリル系樹脂を用いた場合は、ポリスチレンおよびポリカーボネートのキャリアテープとの組み合わせが好適に用いられる。キャリアテープは、カーボンブラックやカーボンナノチューブを樹脂中に練り込むことにより導電性を付与したもの、帯電防止剤や導電フィラーが練り込まれたもの、あるいは表面に界面活性剤型の帯電防止剤やポリピロール、ポリチオフェンなどの導電物をアクリルなどの有機バインダーに分散した塗工液を塗布し帯電防止性を付与したものを用いることが出来る。
【００５５】  電子部品を収納した包装体は、例えば、キャリアテープの電子部品収納部に電子部品等を収納した後にカバーフィルムを蓋材とし、カバーフィルムの長手方向の両縁部を連続的にヒートシールして包装し、リールに巻き取ることで得られる。この形態に包装することで電子部品等は保管、搬送される。電子部品等を収納した包装体は、キャリアテープの長手方向の縁部に設けられたキャリアテープ搬送用のスプロケットホールと呼ばれる孔を用いて搬送しながら断続的にカバーフィルムを引き剥がし、部品実装装置により電子部品等の存在、向き、位置を確認しながら取り出し、基板への実装が行われる。
【００５６】  更に、カバーフィルムを引き剥がす際には、剥離強度があまりに小さいとキャリアテープから剥がれてしまい、収納部品が脱落してしまう恐れがあり、あまりに大きいとキャリアテープとの剥離が困難になると共にカバーフィルムを剥離する際に破断させてしまう恐れがあるため、１２０℃〜２２０℃でヒートシールした場合、０．０５Ｎ〜１．０Ｎの剥離強度を有するものがよく、且つ剥離強度のバラツキについては０．４Ｎを下回る（０．４Ｎ未満）ものが好ましい。
【実施例】
【００５７】  以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。実施例および比較例において、（Ａ）基材層、（Ｂ）接着剤層、（Ｃ）中間層、（Ｄ）ヒートシール層に、以下の樹脂原料を用いた。（Ａ）基材層の樹脂（ａ−１）二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（o-PET）：Ｅ−５１００（東洋紡社製）、厚み１６μｍ【００５８】（Ｂ）接着剤層中の主剤成分（ｂ−１）主剤：ＬＩＯＳＴＡＲ１０００（東洋モートン社製），ポリエステル系樹脂（ポリエステルポリオール），酢酸エチル溶液，固形分濃度５０質量％（ｂ−２）主剤：ＬＩＳ−４４１Ａ（東洋モートン社製），オレフィン系樹脂，メチルエチルケトン溶液，固形分濃度５０質量％（ｂ−３）主剤：セイカボンドＡ−１５９（大日精化社製），ポリエーテル系樹脂，酢酸エチル溶液，固形分濃度６０質量％  （ｂ−４）主剤：Ｎ−３４９５ＨＳ（日本合成化学社製），アクリル系樹脂，酢酸エチル／トルエン／アセトン溶液，固形分濃度４５質量％【００５９】（Ｂ）接着剤層中の硬化剤成分（ｂ−５）硬化剤：ＬＩＯＳＴＡＲ５００Ｈ（東洋モートン社製），イソホロンジイソシアネート，酢酸エチル溶液，固形分濃度７０質量％（ｂ−６）硬化剤：ＣＡＴ−ＣＴ（東洋モートン社製），ジフェニルメタンジイソシアネート，酢酸エチル溶液，固形分濃度７０質量％（ｂ−７）硬化剤：ＣＡＴ−１０（東洋モートン社製），トリレンジイソシアネート，酢酸エチル溶液，固形分濃度７５質量％（ｂ−８）硬化剤：ＣＡＴ−ＲＴ８（東洋モートン社製），キシリレンジイソシアネート、酢酸エチル溶液，固形分濃度７５質量％【００６０】（Ｃ）中間層の樹脂（ｃ−１）ｍ−ＬＬＤＰＥ：ユメリット２０４０Ｆ（宇部丸善ポリエチレン社製），ＭＦＲ４．０ｇ／１０ｍｉｎ（測定温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆ），密度０．９０４×１０３ｋｇ／ｍ３【００６１】（Ｄ）ヒートシール層の樹脂（ｄ−１−１）樹脂：タフテックＨ１０４１（旭化成ケミカルズ社製）、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（ＳＥＢＳ）、オレフィン成分７０質量％（ｄ−１−２）樹脂：セプトン２００７（クラレ社製）、スチレン−イソプレン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（ＳＥＰＳ）、オレフィン成分７０質量％（ｄ−１−３）樹脂：タフテックＨ１０５１（旭化成ケミカルズ社製）、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（ＳＥＢＳ）、オレフィン成分５８質量％（ｄ−１−４）樹脂：タフテックＨ１０６２（旭化成ケミカルズ社製）、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（ＳＥＢＳ）、オレフィン成分８２質量％（ｄ−１−５）樹脂：タフテックＨ１２２１（旭化成ケミカルズ社製）、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（ＳＥＢＳ）、オレフィン成分８８質量％（ｄ−１−６）樹脂：タフテックＨ１５１７（旭化成ケミカルズ社製）、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（ＳＥＢＳ）、オレフィン成分５７質量％（ｄ−１−７）樹脂：タフテックＨ１０４３（旭化成ケミカルズ社製）、スチレン−ブタジエン−スチ��ントリブロック共重合体の水素添加樹脂（ＳＥＢＳ）、オレフィン成分３３質量％【００６２】（ｄ−１−８）樹脂：エバフレックスEV３６０（三井・デュポン・ポリケミカル社製）、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（EVA）、オレフィン成分７５質量％（ｄ−１−９）樹脂：エバフレックスEV４６０（三井・デュポン・ポリケミカル社製）、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（EVA）、オレフィン成分８１質量％（ｄ−１−１０）樹脂：エバフレックスV５７１４（三井・デュポン・ポリケミカル社製）、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（EVA）、オレフィン成分８４質量％（ｄ−１−１１）樹脂：エバフレックスV４２１（三井・デュポン・ポリケミカル社製）、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（EVA）、オレフィン成分７２質量％（ｄ−１−１２）樹脂：エバフレックスＰ１２０５（三井・デュポン・ポリケミカル社製）、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（EVA）、オレフィン成分８８質量％（ｄ−１−１３）樹脂：エバフレックスEV１７０（三井・デュポン・ポリケミカル社製）、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（EVA）、オレフィン成分６７質量％（ｄ−１−１４）樹脂：エバフレックスＶ５７１１（三井・デュポン・ポリケミカル社製）、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（EVA）、オレフィン成分９０質量％【００６３】（Ｄ）ヒートシール層中の帯電防止剤（ｄ−２−１）帯電防止剤：エンティラＭＫ４４０（三井・デュポン社製）、カリウムアイオノマー（ｄ−２−２）帯電防止剤：ペレスタットＨＳ（三洋化成社製）、ポリエーテルエステルアミド（ｄ−２−３）帯電防止剤：エレストマスターＨＥ−１１０（花王社製）、非イオン性界面活性剤マスターバッチ（非イオン性界面活性剤１質量％、高密度ポリエチレン９９質量％）【００６４】（Ｄ）ヒートシール層中の微粒子（ｄ−３）微粒子：ＰＥＸ−ＡＢＴ−１６（東京インキ社製）、タルク、シリカマスターバッチ（タルク含量５質量％、シリカ含量４５質量％、低密度ポリエチレン５０質量％）【００６５】（Ｅ）第２のヒートシール層の樹脂（ｅ−１）樹脂：ＮＫポリマーＥＣＳ−７０６（新中村化学社製）、スチレン−メタクリル酸ブチルランダム共重合体エマルジョン、固形分濃度３６質量％（Ｅ）ヒートシール層２に添加する導電性フィラー  （ｅ−２）導電性フィラー：ＳＮ−１００Ｄ（石原産業社製）、球状アンチモンドープ酸化錫、数平均長径０．１μｍ、水分散タイプ、固形分濃度３０質量％【００６６】（実施例１）  シーラント層（ヒートシール層）を構成する樹脂としてスチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４１」、オレフィン成分量７０質量％）５０質量％とスチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４３」、オレフィン成分量３３質量％）３０質量％、およびカリウムアイオノマー（三井・デュポン社製、「ＭＫ４４０」）２０質量％をタンブラーにてプリブレンドして、径４０ｍｍの単軸押出機を用いて２００℃で混練し、毎分２０ｍのライン速度でシーラント層を構成する樹脂組成物を得た。この樹脂組成物と表１、２記載の（Ｃ）中間層を構成するオレフィン系樹脂としてメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製、「ユメリット２０４０Ｆ」）とを別々の単軸押出機から押し出し、マルチマニホールドＴダイで積層押出することにより、（Ｄ）ヒートシール層の厚みが１０μｍ、前記（Ｃ）中間層の厚みが２０μｍの二層フィルムを得た。次に、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み１６μｍ）の貼り合わせ面に、グラビア法にて、主剤にポリエステル系樹脂（東洋モートン社製、「ＬＩＯＳＴＡＲ１０００」）、硬化剤に主成分がイソホロンジイソシアネート（東洋モートン社製、「ＬＩＯＳＴＡＲ５００Ｈ」）からなる二液硬化型の接着剤を固形分換算で９１（主剤）：９（硬化剤）で混合し、乾燥後の厚みが３μｍとなるように（Ｂ）接着剤層を形成させ、二層フィルムの（Ｃ）中間層面をドライラミネート法により貼り合わせ、図１に示す構成の電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。【００６７】（実施例２〜１１、実施例１３〜２４、実施例２６〜４０、比較例１〜２２）  接着剤層、およびヒートシール層を、表１〜５に記載した樹脂等の原料を用いて形成した以外は、実施例１と同様にしてカバーフィルムを作製した。【００６８】（実施例１２）  実施例４により得られた積層フィルムを用いて、（Ｄ）ヒートシール層表面をコロナ処理した後、スチレン−メタクリル酸ブチルのランダム共重合体［（ｅ−１）樹脂］２０質量％に対して、［（ｅ−２）導電性フィラー］８０質量％からなる溶液を、乾燥後の厚みが０．３μｍになるように塗工することにより、導電性能を有するキャリアテープ用カバーフィルムを得た。【００６９】（実施例２５）  実施例１７により得られた積層フィルムを用いた以外は、実施例１２と同様にしてカバーフィルムを作製した。【００７０】＜評価方法＞  各実施例及び各比較例で作製した電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムについて下記に示す評価を行った。これらの結果をそれぞれ表１〜５にまとめて示す。【００７１】（１）曇価  ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５：１９９８の測定法Ａに準じて、積分球式測定装置を用いて曇価を測定した。結果を表１〜５の曇価の欄に示す。【００７２】（２）シール性  テーピング機（永田精機社、ＮＫ−６００）を使用し、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シールヘッド長２４ｍｍ、シール圧力０．５ｋｇｆ、送り長１２ｍｍ、シール時間０．３秒×２回にてシールコテ温度１４０℃から１９０℃まで１０℃間隔で２１．５ｍｍ幅のカバーフィルムを２４ｍｍ幅のポリカーボネート製キャリアテープ（電気化学工業社製）、及びポリスチレン製キャリアテープ（電気化学工業社製）にヒートシールした。温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２４時間放置後、同じく温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１７０°〜１８０°でカバーフィルムを剥離した。シールコテ温度１４０℃〜１９０℃まで１０℃間隔でヒートシールした時の平均剥離強度を元に、シール性を評価した。尚、それぞれの温度で剥離強度を測定した試料数は３とした。  「優」：全ての温度で平均剥離強度が０．３Ｎ〜０．９Ｎの範囲にあったもの。  「良」：平均剥離強度が０．３Ｎ〜０．９Ｎの範囲から外れた温度が１〜���点であったもの。  「不良」：全ての温度で、平均剥離強度が０．３Ｎ〜０．９Ｎの範囲から外れたもの。結果を表１〜５のシール性の欄に示す。【００７３】（３）剥離強度のバラツキ  ポリスチレン製キャリアテープ（電気化学工業社製）に対する剥離強度が０．４Ｎとなるようにヒートシールを行った。カバーフィルムを前記（２）シール性と同条件で剥離した。剥離方向に１００ｍｍ分のカバーフィルムを剥離した際に得られたチャートから剥離強度のバラツキを導き出した。剥離強度のバラツキが０．２Ｎ未満であるものを「優」、０．２Ｎ〜０．４Ｎであるものを「良」、０．４Ｎより大きいものを「不良」として標記した。結果を表１〜５の剥離強度のバラツキの欄に示す。【００７４】（４）ブロッキング性  （３）の条件にて剥離強度が０．４Ｎとなるようにヒートシールを行った後、直径９５ｍｍの紙管にカバーフィルムが外周方向となるようテーピングしたキャリアテープを巻いた後、６０℃の環境に２４時間放置した。この時に、キャリアテープに成型された（電子部品を収納する）ポケット部（の間に位置する）のフランジ部に接着がみられないものを「良」とし、みられるものを「不良」として表記した。結果を表１〜５のブロッキング性の欄に示す。【００７５】（５）層間接着強度  カバーフィルムを長手方向に３００ｍｍ、幅１５ｍｍに切り出した後に、（Ａ）基材層と（C）中間層を予め剥がしておき、引張試験機（島津製作所社製ＥＺ  Ｔｅｓｔ）に各々の剥がした端部を設置し、２３℃の条件下、毎分２００ｍｍの速度でT字剥離により層間接着強度を評価した。層間接着強度が５Ｎ／１５ｍｍ未満では、電子部品の実装工程にて、（Ａ）基材層と（Ｃ）中間層の層間で剥がれる可能性があることから、５Ｎ／１５ｍｍ以上の接着強度のものを「良」、５Ｎ／１５ｍｍ未満の接着強度のものを「不良」として表記した。結果を表１〜５の層間接着強度の欄に示す。【００７６】（６）カバーフィルムの破断耐性  ポリスチレン製キャリアテープ（電気化学工業社製）に対する剥離強度が１．０Ｎとなるようにヒートシールを行った。カバーフィルムを前記（２）シール性と同条件で剥離した。カバーフィルムをシールしたキャリアテープを５５０ｍｍの長さで切り取り、２３℃にて、両面粘着テープを貼った垂直な壁にキャリアテープのポケット底部を貼り付けた。貼り付けてあるキャリアテープの上部からカバーフィルムを５０ｍｍ剥がし、カバーフィルムをクリップで挟み、このクリップに質量１０００ｇの重りを取り付けた。その後、重りを自然落下させた時に、５０サンプル中１サンプルもカバーフィルムが切れなかったものを「優」、５０サンプル中１〜５サンプルのカバーフィルムが切れたものを「良」、６サンプル以上切れたものを「不良」として表記した。結果を表１〜５のフィルム切れ性の欄に示す。【００７７】（７）剥離強度の経時安定性  前記（３）シール性と同条件において、剥離強度を０．４Ｎとなるようにヒートシールを行った。温度６０℃、相対湿度１０％、及び温度６０℃、相対湿度９５％の環境下に７日間投入し、取り出し後温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２４時間放置後、同じく温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて剥離強度の測定を行った。剥離強度の測定は前記（３）シール性と同条件にて実施した。平均剥離強度が０．３Ｎ以上から０．５Ｎの範囲にあるものを「優」とし、０．２Ｎ以上から０．３Ｎ未満および０．５Ｎを超え０．６Ｎ以下の範囲にあるものを「良」とし、上記以外の平均剥離強度のものを「不良」として表記した。結果を表１〜５のシール性の欄に示す。【００７８】（８）表面抵抗値  三菱化学社のハイレスタＵＰ  ＭＣＰ−ＨＴ４５０を使用しＪＩＳＫ６９１１の方法にて、雰囲気温度２３℃、雰囲気湿度５０％ＲＨ、印加電圧５００Ｖでヒートシール層表面の表面抵抗値を測定した。結果を表１〜５の表面抵抗値の欄に示す。【００７９】  表１〜３から明らかなように、実施例１〜４０のカバーフィルムは、ポリスチレンおよびポリカーボネート等のキャリアテープとの組み合わせで用いるカバーフィルムで、電子部品を取り出すためにカバーフィルムを剥離する際の剥離強度が、連続して所定の値の範囲で一定しており、透明性に優れ、且つ高速剥離の際に「フィルム切れ」を起こしにくいカバーフィルムである。【００８０】
【表１】
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【００８１】
【表２】
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【００８２】
【表３】
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【００８３】
【表４】
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【００８４】
【表５】
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【符号の説明】
【００８５】１    カバーフィルム２    基材層３    接着剤層４    中間層５    ヒートシール層
【図１】
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【国際調査報告】
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