(57)【要約】  冷却装置は、動作時に発熱する複数の部品を筐体に内蔵した所定の装置を冷却するための冷却装置であって、筐体の内部に設けられ、筐体の外部から内部へ空気を取り込むことができるように形成された開口部の近傍における所定の位置に配置されているとともに、所定の位置の周辺の温度を検出するように構成された温度検出部と、複数の部品を冷却するための冷却動作を行うように構成された冷却部と、温度検出部により検出された温度において到達し得る部品の最大温度として複数の部品毎に設定された部品温度が、部品の正常動作が保証される温度の上限値に相当する温度として複数の部品毎に設定された最大定格温度を超えないように前記冷却部の冷却動作を制御する制御部と、を有する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
動作時に発熱する複数の部品を筐体に内蔵した所定の装置を冷却するための冷却装置であって、
前記筐体の内部に設けられ、前記筐体の外部から内部へ空気を取り込むことができるように形成された開口部の近傍における所定の位置に配置されているとともに、前記所定の位置の周辺の温度を検出するように構成された温度検出部と、
前記複数の部品を冷却するための冷却動作を行うように構成された冷却部と、
前記温度検出部により検出された温度において到達し得る部品の最大温度として前記複数の部品毎に取得された部品温度が、部品の正常動作が保証される温度の上限値に相当する温度として前記複数の部品毎に設定された最大定格温度を超えないように前記冷却部の冷却動作を制御する制御部と、
を有することを特徴とする冷却装置。
【請求項２】
前記所定の位置の周辺の温度の設定値に相当する設定温度と、前記最大定格温度から前記設定温度における前記部品温度を減じて得られる温度マージンを所定値以上にするような冷却動作を行うために予め算出された冷却動作用のパラメータと、の間の対応関係を示すテーブルが格納された記憶部をさらに有し、
前記制御部は、前記記憶部から読み込んだ前記テーブルに基づき、前記温度検出部により検出された温度に一致するまたは略一致する一の設定温度における一のパラメータを特定し、当該特定した一のパラメータを用いて前記冷却部の冷却動作を制御する
ことを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【請求項３】
前記複数の部品のうちの１つの部品の部品温度は、前記１つの部品の自己発熱に起因して上昇する温度の最大値に相当する自己発熱温度と、前記１つの部品以外の他の各部品の自己発熱に起因する前記設定温度の上昇を加味しつつ取得される前記１つの部品の周囲の温度である部品周囲温度と、を加算して得られる温度である
ことを特徴とする請求項２に記載の冷却装置。
【請求項４】
前記冷却部は、前記筐体の内部から外部へ空気を排出するための気流を発生するように構成されたファンである
ことを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却装置に関し、特に、動作時に発熱する部品の冷却に用いられる冷却装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
動作時に発熱する部品を空冷等により冷却するための構成が従来知られている。【０００３】
具体的には、例えば、日本国特開２００７−２４９７１９号公報には、ノートパソコンの本体ユニットに内蔵された温度センサにおいて測定された温度に基づいてファンを回転させることにより、当該本体ユニット内に設けられたＣＰＵ等の部品を冷却するための構成が開示されている。【０００４】
ところで、動作時に発熱する複数の部品を内蔵した装置においては、当該装置の正常動作を極力維持するために、例えば、当該装置内の熱環境が最悪または略最悪になる場合を想定しつつ、当該複数の部品を確実に冷却するような冷却動作が行われることが望ましい。【０００５】
そして、動作時に発熱する複数の部品を内蔵した装置においては、当該複数の部品を確実に冷却するために、例えば、サーミスタ等を具備する温度センサを部品毎に個別に設けるとともに、当該温度センサにおいて測定された温度を部品毎に個別に監視するような煩雑な構成が必要になってしまう、という問題点が生じている。【０００６】
しかし、日本国特開２００７−２４９７１９号公報には、前述の問題点を解消可能な手法等について特に言及されておらず、すなわち、前述の問題点に応じた課題が依然として存在している。【０００７】
本発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであり、動作時に発熱する複数の部品を簡易な構成で確実に冷却することが可能な冷却装置を提供することを目的としている。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様の冷却装置は、動作時に発熱する複数の部品を筐体に内蔵した所定の装置を冷却するための冷却装置であって、前記筐体の内部に設けられ、前記筐体の外部から内部へ空気を取り込むことができるように形成された開口部の近傍における所定の位置に配置されているとともに、前記所定の位置の周辺の温度を検出するように構成された温度検出部と、前記複数の部品を冷却するための冷却動作を行うように構成された冷却部と、前記温度検出部により検出された温度において到達し得る部品の最大温度として前記複数の部品毎に設定された部品温度が、部品の正常動作が保証される温度の上限値に相当する温度として前記複数の部品毎に設定された最大定格温度を超えないように前記冷却部の冷却動作を制御する制御部と、を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施例に係る冷却装置が用いられる内視鏡システムの要部の構成を示す図。
【図２】実施例に係る冷却装置を設けた光源装置の構成の一例を示す図。
【図３】実施例に係る冷却装置の動作に用いられるテーブルＴＢの概要を示す図。
【図４】実施例に係る冷却装置の動作に用いられるテーブルＴＣの概要を示す図。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ説明を行う。【００１１】
図１から図４は、本発明の実施例に係るものである。【００１２】
内視鏡システム１は、図１に示すように、被検体内に挿入されるとともに、当該被検体内における生体組織等の被写体を撮像して撮像信号として出力するように構成された内視鏡２と、当該被写体を照明するための照明光を内視鏡２に供給するように構成された光源装置３と、内視鏡２から出力される撮像信号に対して信号処理を施すことにより観察画像等を生成して出力するための画像処理回路等を具備して構成されたプロセッサ４と、プロセッサ４から出力される観察画像等を画面上に表示するように構成されたモニタ５と、を有している。図１は、実施例に係る冷却装置が用いられる内視鏡システムの要部の構成を示す図である。【００１３】
内視鏡２は、被写体を撮像するための撮像ユニット２１を先端側に設けた細長の挿入部２Ａと、挿入部２Ａの基端側に設けられた操作部２Ｂと、を有して構成されている。また、内視鏡２は、操作部２Ｂから延出して設けられたユニバーサルケーブルＵＣを介してプロセッサ４に着脱可能に接続されるとともに、ユニバーサルケーブルＵＣから分岐したライトガイドケーブルＬＣを介して光源装置３に着脱可能に接続されるように構成されている。【００１４】
挿入部２Ａ、操作部２Ｂ及びユニバーサルケーブルＵＣの内部には、例えば、光源装置３から供給される照明光を内視鏡２の先端側へ伝送するためのライトガイドファイバと、撮像ユニット２１から出力される撮像信号等の種々の信号の伝送に用いられる信号線と、がそれぞれ設けられている。【００１５】
撮像ユニット２１は、光源装置３から供給される照明光により照明された被写体の光学像を撮像し、当該撮像した被写体の光学像を光電変換することにより撮像信号を生成し、当該生成した撮像信号を出力するように構成されている。具体的には、撮像ユニット２１は、例えば、所定の視野範囲内の被写体の光学像を得るための１つ以上のレンズを備えた対物光学系と、当該対物光学系により得られた光学像を撮像して撮像信号を出力するＣＣＤ等のイメージセンサと、を有して構成されている。また、撮像ユニット２１は、プロセッサ４から出力されるシステム制御信号に応じて動作するように構成されている。【００１６】
操作部２Ｂは、術者等のユーザが把持して操作することが可能な形状を具備して構成されている。また、操作部２Ｂには、ユーザの操作に応じた指示をプロセッサ４に対して行うことが可能な１つ以上のスイッチを具備して構成されたスコープスイッチ２２が設けられている。【００１７】
光源装置３は、プロセッサ４の制御に応じ、ライトガイドケーブルＬＣの内部に設けられたライトガイドファイバに対し、後述のＲ光、Ｇ光及びＢ光を含む白色光を照明光として供給することができるように構成されている。また、光源装置３は、例えば、図２に示すように、赤色ＬＥＤ３１Ａと、緑色ＬＥＤ３１Ｂと、青色ＬＥＤ３１Ｃと、ダイクロイックミラー３２Ａ及び３２Ｂと、集光レンズ３３と、ＬＥＤ駆動回路３４と、温度センサ３５と、ファン３６と、制御回路３７と、を筐体３８の内部に設けて構成されている。また、光源装置３は、例えば、図２に示すように、ファン３６の配置位置に略対向する位置に、筐体３８の外部から内部へ空気を取り込むことができるように形成された開口部３９を設けて構成されている。【００１８】
赤色ＬＥＤ３１Ａは、ＬＥＤ駆動回路３４から出力されるＬＥＤ駆動信号に応じ、赤色の波長帯域の光であるＲ光を発生するように構成されている。【００１９】
緑色ＬＥＤ３１Ｂは、ＬＥＤ駆動回路３４から出力されるＬＥＤ駆動信号に応じ、緑色の波長帯域の光であるＧ光を発生するように構成されている。【００２０】
青色ＬＥＤ３１Ｃは、ＬＥＤ駆動回路３４から出力されるＬＥＤ駆動信号に応じ、青色の波長帯域の光であるＢ光を発生するように構成されている。【００２１】
ダイクロイックミラー３２Ａは、赤色ＬＥＤ３１Ａから発せられるＲ光をダイクロイックミラー３２Ｂ側へ透過させるとともに、緑色ＬＥＤ３１Ｂから発せられるＧ光をダイクロイックミラー３２Ｂ側へ反射するように構成されている。【００２２】
ダイクロイックミラー３２Ｂは、ダイクロイックミラー３２Ａを経て出射されるＲ光及びＧ光を集光レンズ３３側へ透過させるとともに、青色ＬＥＤ３１Ｃから発せられるＢ光を集光レンズ３３側へ反射するように構成されている。【００２３】
集光レンズ３３は、ダイクロイックミラー３２Ｂを経て出射されるＲ光、Ｇ光及びＢ光を集光し、光源装置３に接続されたライトガイドケーブルＬＣのライトガイドファイバの光入射面へ出射するように構成されている。【００２４】
ＬＥＤ駆動回路３４は、制御回路３７から出力されるＬＥＤ制御信号に応じ、赤色ＬＥＤ３１Ａ、緑色ＬＥＤ３１Ｂ及び青色ＬＥＤ３１Ｃを駆動するためのＬＥＤ駆動信号を生成して出力するように構成されている。【００２５】
温度センサ３５は、例えば、筐体３８の内部の開口部３９の近傍における所定の位置に配置されている。また、温度センサ３５は、例えば、サーミスタ等を具備し、前述の所定の位置（配置位置）の周辺の温度Ｔｇを検出するとともに、当該検出した温度Ｔｇを示す温度信号を生成して制御回路３７へ出力するように構成されている。すなわち、温度センサ３５は、筐体３８の外部周辺の温度である外気温に等しいまたは略等しい値を温度Ｔｇとして検出するように構成されている。【００２６】
ファン３６は、制御回路３７から出力されるファン制御信号に応じて回転することにより、筐体３８の内部から外部へ空気を排出するための気流を発生するように構成されている。すなわち、ファン３６は、制御回路３７から出力されるファン制御信号に応じ、例えば、赤色ＬＥＤ３１Ａ、緑色ＬＥＤ３１Ｂ及び青色ＬＥＤ３１Ｃ等のような、動作時に発熱する複数の部品を冷却するための冷却動作を行うように構成されている。【００２７】
制御回路３７は、例えば、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙ）等の集積回路により構成されている。また、制御回路３７は、プロセッサ４から出力されるシステム制御信号に基づき、赤色ＬＥＤ３１Ａ、緑色ＬＥＤ３１Ｂ及び青色ＬＥＤ３１Ｃの各ＬＥＤを個別に発光または消光させるとともに、当該各ＬＥＤの発光時の光量を個別に設定するためのＬＥＤ制御信号を生成してＬＥＤ駆動回路３４へ出力するように構成されている。また、制御回路３７は、設定温度（後述）と部品温度（後述）との間の対応関係を光源装置３の動作時に発熱する複数の部品毎に特定可能なテーブルＴＢと、部品の正常動作が保証される温度範囲の上限値に相当する温度として当該複数の部品毎に設定された最大定格温度Ｔｄと、を含む情報が格納されたメモリ３７Ａを具備して構成されている。また、制御回路３７は、温度センサ３５から出力される温度信号により示される温度Ｔｇと、メモリ３７Ａから読み込んだ情報に含まれるテーブルＴＢと、当該情報に含まれる最大定格温度Ｔｄと、に基づいて算出した回転速度でファン３６を回転させるためのファン制御信号を生成して出力するように構成されている。【００２８】
すなわち、光源装置３の筐体３８には、動作時（通電時）に発熱する複数の部品（複数の電子部品）が内蔵されている。また、実施例に係る冷却装置は、動作時に発熱する複数の部品を筐体３８の内部に設けた光源装置３を冷却するための冷却装置であって、温度センサ３５と、ファン３６と、制御回路３７と、を有して構成されている。【００２９】
プロセッサ４には、ユーザの操作に応じた指示を行うことが可能な１つ以上のスイッチを具備して構成された操作パネル４１が設けられている。また、プロセッサ４は、例えば、ＣＰＵまたはＦＰＧＡ等を具備し、スコープスイッチ２２及び操作パネル４１に設けられた各スイッチのうちの少なくとも１つ以上のスイッチにおいてなされた指示に応じた動作を行うためのシステム制御信号を生成し、当該生成したシステム制御信号を内視鏡２及び／または光源装置３へ出力するように構成されている。また、プロセッサ４は、前述のように生成したシステム制御信号に応じた動作を行うように構成されている。【００３０】
続いて、本実施例の作用について説明する。【００３１】
まず、ユーザは、内視鏡システム１の各部を接続して電源を投入した後、例えば、スコープスイッチ２２または操作パネル４１のいずれかに設けられた照明スイッチ（不図示）をオフからオンへ切り替える操作を行うことにより、光源装置３から内視鏡２へ白色光を供給させるための指示をプロセッサ４に対して行う。【００３２】
プロセッサ４は、照明スイッチにおいてなされた指示に基づき、Ｒ光、Ｇ光及びＢ光を同時に発生させるためのシステム制御信号を生成し、当該生成したシステム制御信号を光源装置３へ出力する。【００３３】
制御回路３７は、プロセッサ４から出力されるシステム制御信号に基づき、赤色ＬＥＤ３１Ａ、緑色ＬＥＤ３１Ｂ及び青色ＬＥＤ３１Ｃの各ＬＥＤをそれぞれ発光させるためのＬＥＤ制御信号を生成してＬＥＤ駆動回路３４へ出力する。【００３４】
一方、制御回路３７は、例えば、光源装置３の電源が投入された直後にメモリ３７Ａに格納された情報を読み込むとともに、当該読み込んだ情報に含まれるテーブルＴＢ及び最大定格温度Ｔｄをそれぞれ特定する。【００３５】
ここで、テーブルＴＢを作成するための具体的な方法について、光源装置３の動作時に発熱する各部品のうちの１つを部品αとした場合を例に挙げて説明する。【００３６】
オペレータは、例えば、パーソナルコンピュータ等のコンピュータ上において、所定の空間内に配置された各熱源の温度変化等をシミュレーションにより解析可能な解析用ソフトウェアを起動した後、筐体３８の実際の形状、及び、筐体３８の内部に設けられた各部の実際の配置位置等を参照しつつ、当該解析用ソフトウェアによるシミュレーションに用いられる仮想的な３次元モデル（以降、仮想モデルと称する）を構築するための操作を行う。すなわち、前述のように構築された仮想モデル内においては、実際の筐体３８の内部に設けられた各部の配置状態と略同様の配置状態が再現されている。【００３７】
オペレータは、仮想モデル内におけるファン３６及び開口部３９の位置を参照しつつ、ファン３６の動作時に当該仮想モデル内で発生し得る気流の方向を設定する。【００３８】
オペレータは、筐体３８の内部に設けられたファン３６以外の各部品の中から、動作時に発熱する部品を特定するとともに、当該特定した部品を仮想モデル内の熱源として設定する。【００３９】
具体的には、オペレータは、筐体３８の内部に設けられた各部品のうち、例えば、赤色ＬＥＤ３１Ａ、緑色ＬＥＤ３１Ｂ、青色ＬＥＤ３１Ｃ、ＬＥＤ駆動回路３４、制御回路３７及びメモリ３７Ａを動作時に発熱する部品として特定するとともに、当該特定した部品を仮想モデル内の熱源として設定する。【００４０】
オペレータは、部品αの自己発熱に起因して上昇する温度の最大値に相当する自己発熱温度Ｔｐαと、開口部３９の近傍における所定の位置の周辺の温度の設定値に相当する設定温度Ｔｈと、をパラメータとして用いつつ、部品α以外の他の各部品の自己発熱を最大に設定してシミュレーションを実行することにより、設定温度Ｔｈにおいて到達し得る部品αの最大温度である部品温度Ｔｋαを取得する。なお、自己発熱温度Ｔｐαは、例えば、部品αの消費電力に基づいて算出可能な値である。【００４１】
ここで、開口部３９から流入する設定温度Ｔｈの気流は、部品α以外の他の各部品の自己発熱に応じて温められつつ当該部品αの周囲に到達するため、当該部品αの周囲の温度である部品周囲温度Ｔｑαを設定温度Ｔｈよりも高い温度にするような作用を及ぼす。【００４２】
そのため、前述のシミュレーションを実行することにより、設定温度Ｔｈの気流が開口部３９から流入して部品αに到達した際の当該部品αの部品周囲温度Ｔｑαが算出され、さらに、当該算出された部品周囲温度Ｔｑαと自己発熱温度Ｔｐαとを加算した値を設定温度Ｔｈにおける部品αの部品温度Ｔｋαとして取得することができる。すなわち、部品αの部品周囲温度Ｔｑαは、当該部品α以外の他の各部品の自己発熱に起因する設定温度Ｔｈの上昇を加味しつつ取得される値である。【００４３】
そして、オペレータは、設定温度Ｔｈの値のみを順次変更しながら前述のシミュレーションを繰り返し実行することにより、部品αにおける設定温度Ｔｈと部品温度Ｔｋαとの間の対応関係を記録する。また、オペレータは、部品αの場合と同様に設定温度Ｔｈを変更しつつ前述のシミュレーションを繰り返し実行することにより、当該部品α以外の部品である部品β、部品γ、…における設定温度Ｔｈと部品温度Ｔｋβ、Ｔｋγ、…との間の対応関係を記録する。その後、オペレータは、設定温度Ｔｈと、部品温度Ｔｋα、Ｔｋβ、Ｔｋγ、…と、の間の対応関係を記録した情報に基づき、例えば、図３に示すようなテーブルＴＢを作成するとともに、当該作成したテーブルＴＢを光源装置３のメモリ３７Ａに格納させるための操作を行う。図３は、実施例に係る冷却装置の動作に用いられるテーブルＴＢの概要を示す図である。【００４４】
すなわち、図３に示したテーブルＴＢを参照することにより、例えば、設定温度ＴｈがＴｈ１である場合において、部品αの部品温度ＴｋαがＴα１であり、部品βの部品温度ＴｋβがＴβ１であり、かつ、部品γの部品温度ＴｋγがＴγ１であることを特定することができる。また、図３に示したテーブルＴＢを参照することにより、例えば、設定温度ＴｈがＴｈ２である場合において、部品αの部品温度ＴｋαがＴα２であり、部品βの部品温度ＴｋβがＴβ２であり、かつ、部品γの部品温度ＴｋγがＴγ２であることを特定することができる。なお、以降においては、簡単のため、テーブルＴＢを参照することにより、１つの設定温度Ｔｈに対応する３つの部品温度Ｔｋα、Ｔｋβ及びＴｋγをそれぞれ特定することが可能な場合を例に挙げて説明する。【００４５】
一方、制御回路３７は、温度センサ３５から出力される温度信号により示される温度Ｔｇと、メモリ３７Ａから読み込んだ情報に含まれるテーブルＴＢと、に基づき、当該テーブルＴＢに含まれる各設定温度Ｔｈの中から当該温度Ｔｇに一致するまたは略一致する設定温度Ｔｈｉを特定する。また、制御回路３７は、テーブルＴＢを参照することにより、前述の設定温度Ｔｈｉに対応する部品温度Ｔαｉ、Ｔβｉ及びＴγｉを特定する。【００４６】
その後、制御回路３７は、メモリ３７Ａから読み込んだ部品αの最大定格温度Ｔｄαから部品温度Ｔαｉを減ずることにより温度マージンＴｍαを算出し、メモリ３７Ａから読み込んだ部品βの最大定格温度Ｔｄβから部品温度Ｔβｉを減ずることにより温度マージンＴｍβを算出し、メモリ３７Ａから読み込んだ部品γの最大定格温度Ｔｄγから部品温度Ｔγｉを減ずることにより温度マージンＴｍγを算出する。【００４７】
そして、制御回路３７は、前述のように算出した各温度マージンの中で最小となる一の温度マージンを所定値ＴＨ以上にするような冷却動作を行うためのファン３６の回転速度を算出するとともに、当該算出した回転速度でファン３６を回転させるための制御を行う。具体的には、制御回路３７は、例えば、前述のように算出した各温度マージンＴｍα、Ｔｍβ及びＴｍγの中で温度マージンＴｍαが最小となる場合には、当該温度マージンＴｍαを所定値ＴＨ以上にするような冷却動作を行うためのファン３６の回転速度を算出するとともに、当該算出した回転速度でファン３６を回転させるためのファン制御信号を生成して出力する。【００４８】
以上に述べたように、本実施例によれば、温度センサ３５から出力される温度信号により示される温度と、メモリ３７Ａから読み込んだ情報と、に基づき、筐体３８の内部における熱源に相当する各部品のうち、温度マージンが最小となる部品を確実に冷却することができる。従って、本実施例によれば、動作時に発熱する複数の部品を簡易な構成で確実に冷却することができる。【００４９】
なお、本実施例に係る冷却装置は、光源装置３に設けられるものに限らず、例えば、プロセッサ４に設けられていてもよく、または、光源装置３及びプロセッサ４を一体化した装置に設けられていてもよい。【００５０】
また、本実施例によれば、テーブルＴＢの代わりに、例えば、図４に示すようなテーブルＴＣがメモリ３７Ａに格納されるとともに、当該テーブルＴＣに基づく制御が制御回路３７により行われるようにしてもよい。図４は、実施例に係る冷却装置の動作に用いられるテーブルＴＣの概要を示す図である。【００５１】
図４のテーブルＴＣは、例えば、前述のように設定される設定温度Ｔｈと、前述の方法を用いて算出される各温度マージンの中で最小となる一の温度マージン（前述の温度マージンＴｍα）を所定値ＴＨ以上にするような冷却動作を行うために予め算出されたファン３６の回転速度である複数の回転速度Ｒｓと、の間の対応関係を示すテーブルとして作成される。【００５２】
そして、制御回路３７は、図４のテーブルＴＣがメモリ３７Ａから読み込んだ情報に含まれる場合には、温度センサ３５から出力される温度信号により示される温度Ｔｇと、当該テーブルＴＣと、に基づき、当該温度Ｔｇに一致するまたは略一致する設定温度Ｔｈｊ（Ｔｈ１、Ｔｈ２、…）における回転速度Ｒｓｊ（Ｒｓ１、Ｒｓ２、…）を特定し、当該特定した回転速度Ｒｓｊでファン３６を回転させるための制御を行う。【００５３】
一方、本実施例によれば、例えば、光源装置３が複数のファン３６を有して構成されている場合に、回転速度に応じて周期が変動するパルス信号が複数のファン３６からそれぞれ出力されるとともに、当該パルス信号の出力の有無に応じた故障検出が制御回路３７において行われるようにしてもよい。さらに、本実施例によれば、例えば、前述の故障検出により、少なくとも１つ以上のファン３６の故障が検出された際に、故障していない各ファン３６を最大の回転速度で回転させるとともに、点灯中のＬＥＤの光量をユーザの手技に支障を及ぼさない程度の光量まで低下させるための制御が制御回路３７において行われるようにしてもよい。【００５４】
また、本実施例によれば、例えば、温度センサ３５の配置位置のずれ、及び、温度センサ３５と制御回路３７との間を接続する信号線の断線等の要因により、光源装置３の通常使用時に実際に計測され得る温度範囲から逸脱した温度が検出された場合に、ファン３６を最大の回転速度で回転させるための制御が制御回路３７において行われるようにしてもよい。【００５５】
また、本実施例によれば、例えば、各ＬＥＤの近傍に光センサが設けられている場合に、出射光量に応じて信号レベルが変動する光検出信号が各光センサからそれぞれ出力されるとともに、当該各光センサからの光検出信号の出力の有無に応じた異常検出が制御回路３７において行われるようにしてもよい。さらに、本実施例によれば、前述の異常検出において、例えば、照明スイッチがオンからオフへ切り替えられたにも係わらず、１つ以上の光センサが光検出信号を出力し続けていることが検出された際に、ＬＥＤの動作に異常が発生しているとの検出結果が制御回路３７において得られるようにしてもよい。【００５６】
なお、本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更や応用が可能であることは勿論である。【００５７】
本出願は、２０１５年３月９日に日本国に出願された特願２０１５−４６１６９号を優先権主張の基礎として出願するものであり、上記の開示内容は、本願明細書、請求の範囲、図面に引用されたものとする。
【図１】
2016143164.tif 000003
【図２】
2016143164.tif 000004
【図３】
2016143164.tif 000005
【図４】
2016143164.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成28年8月19日(2016.8.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の一態様の冷却装置は、筐体と、前記筐体に設けられる開口部と、前記開口部から前記筐体の内部に取り込まれる空気があたる位置に配置され、動作時に発熱する第１の部品と、前記開口部から前記筐体内に取り込まれる空気があたる位置に配置され、動作時に発熱する第２の部品と、前記第１の部品と前記第２の部品とをそれぞれ冷却する冷却部と、前記開口部の近傍に配置されているとともに、前記開口部の近傍の周辺の温度を検出する温度検出部と、前記温度検出部により検出された温度において前記第１の部品が到達しうる温度である第１の部品温度と、前記温度検出部により検出された温度において前記第２の部品が到達しうる温度である第２の部品温度と、をそれぞれ特定し、当該特定した第１の部品温度及び第２の部品温度に基づき、前記冷却部における冷却動作を制御する制御部と、を有する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に設けられる開口部と、
前記開口部から前記筐体の内部に取り込まれる空気があたる位置に配置され、動作時に発熱する第１の部品と、
前記開口部から前記筐体内に取り込まれる空気があたる位置に配置され、動作時に発熱する第２の部品と、
前記第１の部品と前記第２の部品とをそれぞれ冷却する冷却部と、
前記開口部の近傍に配置されているとともに、前記開口部の近傍の周辺の温度を検出する温度検出部と、
前記温度検出部により検出された温度において前記第１の部品が到達し得る温度である第１の部品温度と、前記温度検出部により検出された温度において前記第２の部品が到達し得る温度である第２の部品温度と、をそれぞれ特定し、当該特定した第１の部品温度及び第２の部品温度に基づき、前記冷却部における冷却動作を制御する制御部と、
を有することを特徴とする冷却装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記温度検出部により検出された温度と、前記第１の部品の発熱に起因して上昇する温度の最大値に相当する第１の自己発熱温度と、前記第２の部品の発熱に起因して上昇する温度の最大値に相当する第２の自己発熱温度と、に基づき、前記第１の部品温度及び前記第２の部品温度をそれぞれ特定する
ことを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記温度検出部により検出された温度と、前記第１の自己発熱温度と、に基づき、前記第１の部品以外の部品の自己発熱を最大に設定したシミュレーションを行うことにより前記第１の部品温度を特定し、前記温度検出部により検出された温度と、前記第２の自己発熱温度と、に基づき、前記第２の部品以外の部品の自己発熱を最大に設定したシミュレーションを行うことにより前記第２の部品温度を特定する
ことを特徴とする請求項２に記載の冷却装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記第１の部品温度が前記第１の部品の正常動作が保証される温度の上限値に相当する温度として設定された最大定格温度である第１の最大定格温度を超えないように、かつ、前記第２の部品温度が前記第２の部品の正常動作が保証される温度の上限値に相当する温度として設定された最大定格温度である第２の最大定格温度を超えないように、前記冷却部の冷却動作を制御する
ことを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記第１の最大定格温度から前記開口部の周辺の温度の設定値に相当する設定温度における前記第１の部品温度を減じた値である第１の温度マージンと、前記第２の最大定格温度から前記設定温度における前記第２の部品温度を減じた値である第２の温度マージンと、のうちの最小となる温度マージンを所定値以上とするように、前記冷却部の冷却動作を制御する
ことを特徴とする請求項４に記載の冷却装置。
【手続補正書】
【提出日】平成29年1月12日(2017.1.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の一態様の冷却装置は、筐体と、前記筐体に設けられる開口部と、前記開口部から前記筐体の内部に取り込まれる空気があたる位置に配置され、動作時に発熱する第１の部品と、前記開口部から前記筐体内に取り込まれる空気があたる位置に配置され、動作時に発熱する第２の部品と、前記第１の部品と前記第２の部品とをそれぞれ冷却する冷却部と、前記開口部の近傍に配置されているとともに、前記開口部の近傍の周辺の温度を検出する温度検出部と、前記温度検出部により検出された前記開口部の近傍の周辺の温度に基づき、前記温度において前記第１の部品が到達し得る温度である第１の部品温度を推定し、さらに前記開口部の近傍の周辺の温度に基づき、前記温度において前記第２の部品が到達し得る温度である第２の部品温度を推定し、推定された前記第１の部品温度と前記第２の部品温度とに基づき、前記冷却部における冷却動作を制御する制御部と、を有する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に設けられる開口部と、
前記開口部から前記筐体の内部に取り込まれる空気があたる位置に配置され、動作時に発熱する第１の部品と、
前記開口部から前記筐体内に取り込まれる空気があたる位置に配置され、動作時に発熱する第２の部品と、
前記第１の部品と前記第２の部品とをそれぞれ冷却する冷却部と、
前記開口部の近傍に配置されているとともに、前記開口部の近傍の周辺の温度を検出する温度検出部と、
前記温度検出部により検出された前記開口部の近傍の周辺の温度に基づき、前記温度において前記第１の部品が到達し得る温度である第１の部品温度を推定し、さらに前記開口部の近傍の周辺の温度に基づき、前記温度において前記第２の部品が到達し得る温度である第２の部品温度を推定し、推定された前記第１の部品温度と前記第２の部品温度とに基づき、前記冷却部における冷却動作を制御する制御部と、
を有することを特徴とする冷却装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記温度検出部により検出された温度と、前記第１の部品の発熱に起因して上昇する温度の最大値に相当する第１の自己発熱温度と、前記第２の部品の発熱に起因して上昇する温度の最大値に相当する第２の自己発熱温度と、に基づき、前記第１の部品温度及び前記第２の部品温度をそれぞれ推定する
ことを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記温度検出部により検出された温度と、前記第１の部品の発熱に起因して上昇する温度の最大値に相当する前記第１の自己発熱温度と、に基づき、前記第１の部品以外の部品の自己発熱を最大に設定したシミュレーション結果から前記第１の部品温度を推定し、さらに、前記温度検出部により検出された温度と、前記第２の部品の発熱に起因して上昇する温度の最大値に相当する前記第２の自己発熱温度と、に基づき、前記第２の部品以外の部品の自己発熱を最大に設定したシミュレーション結果から前記第２の部品温度を推定する
ことを特徴とする請求項２に記載の冷却装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記第１の部品温度が前記第１の部品の正常動作が保証される温度の上限値に相当する温度として設定された最大定格温度である第１の最大定格温度を超えないように、かつ、前記第２の部品温度が前記第２の部品の正常動作が保証される温度の上限値に相当する温度として設定された最大定格温度である第２の最大定格温度を超えないように、前記冷却部の冷却動作を制御する
ことを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記第１の最大定格温度から前記開口部の周辺の温度の設定値に相当する設定温度における前記第１の部品温度を減じた値である第１の温度マージンと、前記第２の最大定格温度から前記設定温度における前記第２の部品温度を減じた値である第２の温度マージンと、のうちの最小となる温度マージンを所定値以上とするように、前記冷却部の冷却動作を制御する
ことを特徴とする請求項４に記載の冷却装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記開口部の近傍の周辺の温度と、前記周辺の温度に対応する前記第１の部品温度と前記第２の部品温度とを特定可能なテーブルにより前記第１の部品温度と前記第２の部品温度を推定する
ことを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【国際調査報告】
2016143164.tif 000007
2016143164.tif 000008
2016143164.tif 000009
2016143164.tif 000010