(57)【要約】  複合体シート（１０１）は、液晶ポリマーを主材料とし、互いに逆の側を向く第１面（２ａ）および第２面（２ｂ）を有する樹脂フィルムとしての樹脂層（２）と、第１面（２ａ）に配置された導体膜としての導体箔（１７）と、液晶ポリマーの粉末を主成分とし、前記第２面の全面に形成された粉末含有層（４）とを備える。
2016143523.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶ポリマーを主材料とし、互いに逆の側を向く第１面および第２面を有する樹脂フィルムと、
前記第１面に配置された導体膜と、
液晶ポリマーの粉末を主材料とし、前記第２面の全面に形成された粉末含有層とを備える、複合体シート。
【請求項２】
前記第２面および前記粉末含有層に含まれる粉末のうち少なくとも一方に、紫外線照射、プラズマ処理およびコロナ放電処理のうち少なくともいずれか１つが施されている、請求項１に記載の複合体シート。
【請求項３】
前記粉末含有層に含まれる前記粉末の少なくとも一部は、フィブリル化されている、請求項１または２に記載の複合体シート。
【請求項４】
前記粉末含有層に含まれる前記粉末の少なくとも一部は、
二軸配向された液晶ポリマーのシートを粉砕することによって得られたものである、請求項１から３のいずれかに記載の複合体シート。
【請求項５】
液晶ポリマーを主材料とし、互いに逆の側を向く第１面および第２面を有し、前記第１面に導体膜が配置されている樹脂フィルムを用意する工程と、
液晶ポリマーの粉末を分散させたペーストを前記第２面の全面に塗布する工程と、
前記第２面に塗布された前記ペーストを乾燥させる工程とを含む、複合体シートの製造方法。
【請求項６】
前記塗布する工程の前に、前記第２面および前記粉末のうち少なくとも一方に対して、紫外線照射、プラズマ処理およびコロナ放電処理のうち少なくともいずれか１つを施す工程を含む、請求項５に記載の複合体シートの製造方法。
【請求項７】
前記ペーストに含まれる前記粉末の少なくとも一部は、フィブリル化されている、請求項５または６に記載の複合体シートの製造方法。
【請求項８】
前記粉末含有層に含まれる前記粉末の少なくとも一部は、
二軸配向された液晶ポリマーのシートを粉砕することによって得られたものである、請求項５から７のいずれかに記載の複合体シートの製造方法。
【請求項９】
複数の複合体シートを用意する工程と、
用意した前記複数の複合体シートを少なくとも含みそれぞれ液晶ポリマーを主材料とする樹脂シート群を積み重ねて積層体をなす工程と、
前記積層体に加圧および加熱を施して一体化する工程とを含み、
前記複数の複合体シートの各々は、
液晶ポリマーを主材料とし、互いに逆の側を向く第１面および第２面を有する樹脂フィルムと、
前記第１面に配置された導体膜と、
液晶ポリマーの粉末を主材料とし、前記第２面の全面に形成された粉末含有層とを備え、
前記積み重ねて積層体をなす工程では、前記導体膜は少なくとも一部が前記粉末含有層に重ねられる、樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１０】
前記積み重ねて積層体をなす工程または前記一体化する工程においては、前記粉末含有層のうち前記導体膜に重なった部分の少なくとも一部は前記導体膜を避けるように側方へ移動する、請求項９に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１１】
前記粉末含有層に含まれる前記粉末の少なくとも一部は、フィブリル化されている、請求項９または１０に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１２】
前記粉末含有層に含まれる前記粉末の少なくとも一部は、
二軸配向された液晶ポリマーのシートを粉砕することによって得られたものである、請求項９から１１のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１から４のいずれかに記載の複合体シートを１枚以上含むように積層した構造を含む、樹脂多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合体シート、その製造方法、樹脂多層基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ポリマー（「ＬＣＰ」ともいう。）からなるシートを積み重ねて製品を得る技術の一例が特開平８−９７５６５号公報（特許文献１）に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−９７５６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
少なくとも一部の層間に導体パターンを有するように、ＬＣＰを主材料とする樹脂シートを積み重ねて積層体とし、この全体を熱圧着させることによって樹脂多層基板を得ようとした場合、熱圧着時に樹脂の流動が生じることにより積層体の内部に配置された導体パターンの位置が不所望に変動し得る。このような導体パターンの変位は、問題となる。特に、異なる複数の層にわたって平面的に見て同じ位置に導体パターンが重なって配置されている場合には、積層体の内部に配置された導体パターンの位置が変動しやすく、問題となる。【０００５】
そこで、本発明は、熱圧着時に樹脂の流動に起因する導体パターンの位置の変動量を低減することができる複合体シート、その製造方法、樹脂多層基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明に基づく複合体シートは、液晶ポリマーを主材料とし、互いに逆の側を向く第１面および第２面を有する樹脂フィルムと、上記第１面に配置された導体膜と、液晶ポリマーの粉末を主材料とし、上記第２面の全面に形成された粉末含有層とを備える。【０００７】
上記発明において好ましくは、上記第２面および上記粉末含有層に含まれる粉末のうち少なくとも一方に、紫外線照射、プラズマ処理およびコロナ放電処理のうち少なくともいずれか１つが施されている。【０００８】
上記発明において好ましくは、上記粉末含有層に含まれる上記粉末の少なくとも一部は、フィブリル化されている。【０００９】
上記発明において好ましくは、上記粉末含有層に含まれる上記粉末の少なくとも一部は、二軸配向された液晶ポリマーのシートを粉砕することによって得られたものである。【００１０】
上記目的を達成するため、本発明に基づく複合体シートの製造方法は、液晶ポリマーを主材料とし、互いに逆の側を向く第１面および第２面を有し、上記第１面に導体膜が配置されている樹脂フィルムを用意する工程と、液晶ポリマーの粉末を分散させたペーストを上記第２面の全面に塗布する工程と、上記第２面に塗布された上記ペーストを乾燥させる工程とを含む。【００１１】
上記発明において好ましくは、上記塗布する工程の前に、上記第２面および上記粉末のうち少なくとも一方に対して、紫外線照射、プラズマ処理およびコロナ放電処理のうち少なくともいずれか１つを施す工程を含む。【００１２】
上記発明において好ましくは、上記ペーストに含まれる上記粉末の少なくとも一部は、フィブリル化されている。【００１３】
上記発明において好ましくは、上記粉末含有層に含まれる上記粉末の少なくとも一部は、二軸配向された液晶ポリマーのシートを粉砕することによって得られたものである。【００１４】
上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法は、複数の複合体シートを用意する工程と、用意した複数の上記複合体シートを積み重ねて積層体をなす工程と、上記積層体に加圧および加熱を施して一体化する工程とを含み、上記複数の複合体シートの各々は、液晶ポリマーを主材料とし、互いに逆の側を向く第１面および第２面を有する樹脂フィルムと、上記第１面に配置された導体膜と、液晶ポリマーの粉末を主材料とし、上記第２面の全面に形成された粉末含有層とを備え、上記積み重ねて積層体をなす工程では、上記導体膜は少なくとも一部が上記粉末含有層に重ねられる。【００１５】
上記発明において好ましくは、上記積み重ねて積層体をなす工程または上記一体化する工程においては、上記粉末含有層のうち上記導体膜に重なった部分の少なくとも一部は上記導体膜を避けるように側方へ移動する。【００１６】
上記発明において好ましくは、上記粉末含有層に含まれる上記粉末の少なくとも一部は、フィブリル化されている。【００１７】
上記発明において好ましくは、上記粉末含有層に含まれる上記粉末の少なくとも一部は、二軸配向された液晶ポリマーのシートを粉砕することによって得られたものである。【００１８】
上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板は、上述のいずれかに記載の複合体シートを複数積層した構造を含む。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、熱圧着時に樹脂の流動に起因する導体パターンの位置の変動量を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に基づく実施の形態１における複合体シートの製造方法のフローチャートである。
【図２】本発明に基づく実施の形態１における複合体シートの製造方法に用いられるＬＣＰパウダーの概念図である。
【図３】本発明に基づく実施の形態１における複合体シートの製造方法に用いられるＬＣＰパウダーにプラズマを照射する様子の説明図である。
【図４】本発明に基づく実施の形態１における複合体シートの製造方法に用いられるＬＣＰパウダーに紫外線を照射する様子の説明図である。
【図５】本発明に基づく実施の形態１における複合体シートの製造方法に用いられるペーストの概念図である。
【図６】本発明に基づく実施の形態１における複合体シートの製造方法に用いられるフィブリル化ＬＣＰパウダーの写真である。
【図７】本発明に基づく実施の形態１における複合体シートの製造方法の第１の工程の説明図である。
【図８】本発明に基づく実施の形態１における複合体シートの製造方法の第２の工程の説明図である。
【図９】本発明に基づく実施の形態１における複合体シートの製造方法の変形例のフローチャートである。
【図１０】本発明に基づく実施の形態１における複合体シートの製造方法の第３の工程の説明図である。
【図１１】本発明に基づく実施の形態１における複合体シートの製造方法の第４の工程の説明図であり、本発明に基づく実施の形態２における複合体シートの断面図である。
【図１２】本発明に基づく実施の形態２における複合体シートの粉末含有層において生じる現象の第１の説明図である。
【図１３】本発明に基づく実施の形態１における複合体シートの粉末含有層において生じる現象の第２の説明図である。
【図１４】本発明に基づく実施の形態１における複合体シートの粉末含有層において生じる現象の第３の説明図である。
【図１５】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。
【図１６】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。
【図１７】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。
【図１８】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。
【図１９】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第４の工程の説明図である。
【図２０】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第５の工程の説明図である。
【図２１】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第６の工程の説明図である。
【図２２】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第７の工程の説明図である。
【図２３】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第８の工程の説明図である。
【図２４】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第９の工程の説明図であり、本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の断面図である。
【図２５】試料１として作製された樹脂多層基板の断面写真である。
【図２６】比較例１として作製された樹脂多層基板の断面写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
（実施の形態１）
図１〜図１１を参照して、本発明に基づく実施の形態１における複合体シートの製造方法について説明する。本実施の形態における複合体シートの製造方法のフローチャートを図１に示す。本実施の形態における複合体シートの製造方法は、液晶ポリマーを主材料とし、互いに逆の側を向く第１面および第２面を有し、前記第１面に導体膜が配置されている樹脂フィルムを用意する工程Ｓ１と、液晶ポリマーの粉末を分散させたペーストを前記第２面の全面に塗布する工程Ｓ３と、前記第２面に塗布された前記ペーストを乾燥させる工程Ｓ４とを含む。
【００２２】
本実施の形態における複合体シートの製造方法について、詳しく説明する前に、まず最初に、この製造方法で用いられる液晶ポリマー（以下「ＬＣＰ」ともいう。）の粉末について説明する。なぜなら、本実施の形態における複合体シートの製造方法を実施する際には、予めＬＣＰの粉末を分散させたペーストを用意することが好ましいからである。
【００２３】
図２に、ＬＣＰの粉末（以下「ＬＣＰパウダー」という。）６１を示す。ＬＣＰパウダー６１は模式的に示されている。ＬＣＰパウダー６１は、このままでもよいが、基本的には、ＬＣＰパウダー６１に対しては表面処理を施すことが好ましい。表面処理としては、紫外線照射、プラズマ処理およびコロナ放電処理のうち少なくともいずれか１つを施す。たとえば、図３に示すようにＬＣＰパウダー６１に対してプラズマ６２を照射する。あるいは、図４に示すようにＬＣＰパウダー６１に対して紫外線６３を照射する。この表面処理により、後述するように複合体シートを複数重ねて加熱および加圧により一体化して樹脂多層基板を形成する際の（図２２〜図２４を参照）、ＬＣＰパウダー同士の接着性、およびＬＣＰを主材料とする樹脂フィルムとＬＣＰパウダーとの間の接着性が向上する。これにより、樹脂多層基板の層間密着性を向上させることが可能となる。なお、たとえばエタノール、ターピネオール、ブチルラクトン、イソプロピルアルコールなどを分散媒として利用してＬＣＰパウダーの分散液とし、粉体プラズマ処理装置によって処理してもよい。ＬＣＰパウダー６１に対する表面処理としては、国際公開ＷＯ２０１４／１０９１９９号に記載されている方法を採用することができる。
【００２４】
ＬＣＰパウダー６１に表面処理をした場合であってもそうでない場合であっても、図５に示すように、分散媒６５と混合させ、混練することによってペースト６７を作製する。
【００２５】
ペースト６７に含まれるＬＣＰパウダーの少なくとも一部は、フィブリル化されていることが好ましい。これにより、フィブリル間での絡まり合いや相互作用によって、ペースト６７を乾燥させた後の塗膜強度が高くなり、ＬＣＰパウダーが容易に脱落しなくなる。フィブリル化されたＬＣＰパウダー（以下「フィブリル化ＬＣＰパウダー」という。）の一例を図６に示す。フィブリル化ＬＣＰパウダーとフィブリル化されていないＬＣＰパウダーとを混合して用いてもよい。なお、フィブリル化ＬＣＰパウダーはペースト化したときに、フィブリル化されていないＬＣＰパウダーと比較して、一定の粘度を保ちやすい上にＬＣＰパウダーの沈降を抑制することができる。したがって、フィブリル化ＬＣＰパウダーとフィブリル化されていないＬＣＰパウダーとを適度に混合することで、ペーストの粘度を塗布の際などに扱いやすい所望の値に調整することができる。
【００２６】
「フィブリル化ＬＣＰパウダー」は、フィブリル化されたＬＣＰ粒子を含む。「フィブリル化されたＬＣＰ粒子」とは、多数のフィブリル（たとえば、フィブリル状の繊維状の枝、フィブリルからなる網状構造）を有する液晶ポリマーからなる粒子であり、粒子全体が実質的にフィブリル化されているものを指す。すなわち、長尺状のＬＣＰフレークから部分的にフィブリルの枝が延びるようなものは含まれない。
【００２７】
フィブリル化ＬＣＰパウダーに含まれるＬＣＰ粒子は、多数のフィブリルを有するため、表面付近に多数の空隙を有しており、嵩密度が低いものとなる。フィブリル化ＬＣＰパウダー全体の嵩密度は、好ましくは０．０１〜０．２であり、より好ましくは０．０３〜０．０８である。
【００２８】
フィブリル化ＬＣＰパウダーには、ＬＣＰ粒子同士の接着性やＬＣＰ粒子とＬＣＰシートの接着性をさらに向上させるために、少なくともその一部に、ＬＣＰパウダー６１と同様の紫外線（ＵＶ）またはプラズマの照射による表面処理が施されていてもよい。なお、プラズマによる表面処理よりも紫外線による表面処理の方が接着性向上効果が大きいため、より好ましい。
【００２９】
フィブリル化ＬＣＰパウダーは、国際公開ＷＯ２０１４／１８８８３０号に記載された方法により得ることができる。
【００３０】
なお、ＬＣＰパウダーの少なくとも一部は、二軸配向された液晶ポリマーのシートを粉砕することによって得られたものであることが好ましい。このように二軸配向された液晶ポリマーのシートを用いることによって、繊維状ではなく粉状のＬＣＰパウダーを容易に得ることができる。
【００３１】
以下、本実施の形態における複合体シートの製造方法の各工程について、詳しく説明する。
【００３２】
まず、工程Ｓ１として、図７に示すような導体箔付き樹脂シート１２を用意する。導体箔付き樹脂シート１２は、樹脂層２の片面に導体箔１７が付着した構造のシートである。樹脂層２は、熱可塑性樹脂からなるものである。ここでいう熱可塑性樹脂は、ＬＣＰである。樹脂層２の材料としては、ＬＣＰの他に、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＰＳ（ポニフェニレンスルファイド）、熱可塑性ＰＩ（ポリイミド）などが本来考えられるが、ここでは、樹脂層２の材料はＬＣＰである。
【００３３】
導体箔１７は、たとえばＣｕからなる厚さ１８μｍの箔である。導体箔１７は、樹脂層２の一方の面を覆うように形成されたものである。導体箔１７自体の表面は、たとえば表面粗さＲｚが３μｍとなるように形成されている。樹脂層２の導体箔１７が形成された面とは反対側の面では、樹脂層２の表面が露出しているが、この面は、たとえば表面粗さＲｚが１〜２μｍとなるようにされている。
【００３４】
なお、導体箔１７の材料はＣｕ以外にＡｇ、Ａｌ、ＳＵＳ、Ｎｉ、Ａｕであってもよく、これらの金属のうちから選択された２以上の異なる金属の合金であってもよい。導体箔１７は導体膜である。本実施の形態では、導体箔１７は厚さ１８μｍとしたが、導体箔１７の厚みは２μｍ以上５０μｍ以下程度であってよい。導体箔１７は、回路形成が可能な厚みであればよい。
【００３５】
導体箔付き樹脂シート１２は、工程Ｓ１でいう「樹脂フィルム」に相当する。すなわち、導体箔付き樹脂シート１２は、液晶ポリマーを主材料とし、互いに逆の側を向く第１面２ａおよび第２面２ｂを有し、第１面２ａに導体膜としての導体箔１７が配置されている樹脂フィルムである。
【００３６】
なお、この時点で、図８に示すように、第２面２ｂに対して表面処理を施すこととしてもよい。ここでいう表面処理とは、紫外線照射、プラズマ処理およびコロナ放電処理のうち少なくともいずれか１つであってよい。図８に示した例では、紫外線ランプ２４を用いて樹脂層２の第２面２ｂに向けて紫外線２５を照射している。このように表面処理を行なうこととした場合のフローチャートを図９に示す。この表面処理により、樹脂多層基板を作製するために積層体に加圧および加熱を施して一体化する際の、導体箔付き樹脂シート１２同士の接着性、および導体箔付き樹脂シート１２とＬＣＰパウダーとの間の接着性が向上する。
【００３７】
このように、塗布する工程Ｓ３の前に、第２面２ｂおよびＬＣＰパウダーのうち少なくとも一方に対して、紫外線照射、プラズマ処理およびコロナ放電処理のうち少なくともいずれか１つを施す工程Ｓ２を含むことが好ましい。
【００３８】
工程Ｓ３として、ＬＣＰパウダーを分散させたペーストを、樹脂フィルムすなわち樹脂層２の第２面２ｂの全面に塗布する。ＬＣＰパウダーを分散させたペーストとは、図５に示したペースト６７である。こうして、図１０に示すように、第２面２ｂの全面を覆うようにペースト層３が形成される。
【００３９】
工程Ｓ４として、第２面２ｂに塗布されたペースト６７すなわちペースト層３を乾燥させる。こうして、図１１に示すように、第２面２ｂの全面を覆うように粉末含有層４が形成される。こうして、複合体シート１０１が得られる。
【００４０】
本実施の形態における複合体シートの製造方法によれば、熱圧着時に樹脂の流動に起因する導体パターンの位置の変動量を低減することができる複合体シートを得ることができる。この複合体シートの詳細については、後述する。
【００４１】
（実施の形態２）
図１１に示したものは、本実施の形態における複合体シートである。
【００４２】
複合体シート１０１は、ＬＣＰを主材料とし、互いに逆の側を向く第１面２ａおよび第２面２ｂを有する樹脂フィルムとしての樹脂層２と、第１面２ａに配置された導体膜としての導体箔１７と、ＬＣＰパウダーを主材料とし、第２面２ｂの全面に形成された粉末含有層４とを備える。
【００４３】
本実施の形態における複合体シートは、導体膜が配置されている面とは反対側の面に粉末含有層４を備えるので、積層して熱圧着をする際に樹脂の流動に起因する導体パターンの位置の変動量を低減することができる。その理由について、図１２〜図１４を参照して説明する。
【００４４】
本実施の形態における複合体シート同士を積み重ねる際の導体パターン７の近傍を拡大したところを図１２に示す。上側の複合体シートの下面には粉末含有層４が設けられている。
【００４５】
両者が積み重ねられることにより、図１３に示すようになる。すなわち、下側の複合体シートの上面に配置された導体パターン７は、矢印９１に示すように、粉末含有層４の内部に進入する。粉末含有層４は主にＬＣＰパウダーの集合体であるので、粉末含有層４のうち導体パターン７に重なった部分の少なくとも一部は導体パターン７を避けるように側方へ移動する。
【００４６】
最終的に、粉末含有層４のうち、上下の複合体シートに挟まれた部分は、挟まれることによって圧縮され、図１４に示すようになる。導体パターン７を形成した樹脂フィルム（樹脂層２）の中に、導体パターン７が直接押し込まれることはないので、樹脂フィルム（樹脂層２）の変形が少なくなる。したがって、導体パターン７の位置は安定し、導体パターン７の不所望な位置変動は生じにくくなる。
【００４７】
既に、製造方法の説明の中で述べたが、第２面２ｂおよび粉末含有層４に含まれる粉末のうち少なくとも一方に、紫外線照射、プラズマ処理およびコロナ放電処理のうち少なくともいずれか１つが施されていることが好ましい。この構成を採用することにより、第２面２ｂおよび粉末の少なくとも一方において表面改質がなされ、加圧および加熱後の接着力（接合力）が向上し、樹脂多層基板の信頼性が向上するからである。第２面２ｂおよび粉末含有層４に含まれる粉末の両方において、このような表面処理がなされていれば、なお好ましい。
【００４８】
粉末含有層４に含まれるＬＣＰパウダーの少なくとも一部は、フィブリル化されていることが好ましい。この構成を採用することにより、粉末含有層４の密着力がさらに向上するからである。また、フィブリル化したＬＣＰパウダーは上述したとおり嵩密度が低い。したがって、粉末含有層４が一定の厚みを有していたとしても、フィブリル化したＬＣＰパウダーが含まれている場合には、粉末含有層４のうち導体パターン７に重なった部分が導体パターン７を避けるように側方へ移動しやすくなる。
【００４９】
粉末含有層４に含まれるＬＣＰパウダーの少なくとも一部は、二軸配向されたＬＣＰのシートを粉砕することによって得られたものである。この構成を採用することにより、繊維状ではなく粉状のＬＣＰパウダーを容易に得ることができるからである。
【００５０】
（実施の形態３）
図１５〜図２４を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図１５に示す。
【００５１】
樹脂多層基板の製造方法は、複数の複合体シートを用意する工程Ｓ１１と、用意した前記複数の複合体シートを少なくとも含みそれぞれ液晶ポリマーを主材料とする樹脂シート群を積み重ねて積層体をなす工程Ｓ１２と、前記積層体に加圧および加熱を施して一体化する工程Ｓ１３とを含み、前記複数の複合体シートの各々は、液晶ポリマーを主材料とし、互いに逆の側を向く第１面および第２面を有する樹脂フィルムと、前記第１面に配置された導体膜と、液晶ポリマーの粉末を主材料とし、前記第２面の全面に形成された粉末含有層とを備える。積み重ねる工程Ｓ１２では、前記導体膜は少なくとも一部が前記粉末含有層に重ねられる。
【００５２】
工程Ｓ１１としては、図１１に示したような複合体シート１０１を複数枚用意する。複合体シートには、必要に応じて、図１６に示すように、ビア孔１１をあける。ビア孔１１をあける加工は、たとえば炭酸ガスレーザ光を照射することによって行なうことができる。ビア孔１１は、樹脂層２を貫通しているが導体箔１７は貫通していない。その後、必要に応じて、過マンガン酸などの薬液処理によりビア孔１１のスミア（図示せず）を除去する。ここではビア孔１１を形成するために炭酸ガスレーザ光を用いたが、他の種類のレーザ光を用いてもよい。また、ビア孔１１を形成するためにレーザ光照射以外の方法を採用してもよい。
【００５３】
次に、図１７に示すように、複合体シート１０１の導体箔１７の表面に、レジスト層１３を形成する。レジスト層１３の形成はたとえばラミネートによって行なうことができる。図１８に示すように、フォトマスクを使った露光によりレジスト層１３からレジストパターン１４を形成する。
【００５４】
次に、レジストパターン１３をマスクとしてエッチングを行ない、図１９に示すように、導体箔１７のうちレジストパターン１３で被覆されていない部分を除去する。導体箔１７のうち、このエッチングの後に残った部分を「導体パターン７」と称する。その後、図２０に示すように、レジストパターン１３を除去する。こうして樹脂層２の第１面２ａに所望の導体パターン７が得られる。導体パターン７は、樹脂多層基板として組み立てられた後には、たとえば内部配線、インダクタ導体、コンデンサ導体などとして機能するものである。図２０では、複数の導体パターン７がいずれも同じ大きさで示されているが、実際には複数の導体パターン７が必要に応じてそれぞれ異なった大きさで形成されてもよい。
【００５５】
次に、図２１に示すように、ビア孔１１に、スクリーン印刷などにより導電性ペーストを充填する。スクリーン印刷は、図２０における下側から行なわれる。図２０および図２１では説明の便宜上、ビア孔１１が下方を向いた姿勢で表示しているが、実際には適宜姿勢を変えてスクリーン印刷を行なってよい。充填する導電性ペーストは銅やスズを主成分とするものであってもよいが、その代わりにたとえば銀を主成分とするものであってもよい。この導電性ペーストは、のちに積層した樹脂層を熱圧着する際の温度（以下「熱圧着温度」という。）で、導体パターン７の材料である金属との間で合金層を形成するような金属粉を適量含むものであることが好ましい。この導電性ペーストは導電性を発揮するための主成分として銅すなわちＣｕを含むので、この導電性ペーストは主成分の他にＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉのうち少なくとも１種類と、Ｓｎ，Ｂｉ，Ｚｎのうち少なくとも１種類とを含むことが好ましい。こうして導電性ペーストを充填したことにより、導体ビア６が形成される。
【００５６】
なお、上述の例では、ビア孔１１の形成を最初に行ない、その後に、導体パターン７を形成し、その後に導体ビア６を形成したが、順序はこれに限らない。たとえば、導体パターン７を形成した後に、ビア孔１１の形成を行ない、その後に続けて導体ビア６を形成するようにしてもよい。
【００５７】
次に、工程Ｓ１２として、図２２に示すように、複数の複合体シートを積み重ねる。こうして、図２３に示すように積層体１をなす。
【００５８】
なお、図２２〜図２３に示した例では、２枚の複合体シートと１枚の樹脂シート（樹脂層）とを積層している。すなわち、粉末含有層４を有する樹脂シートが２枚と粉末含有層４を有さない樹脂シート１枚とが組み合わせて積層されている。しかし、これはあくまで説明のための一例として挙げるものであって、組合せはこれに限らない。積層するシートの総数はここに示した数に限らず、もっと多くても少なくてもよい。積層体を構成する全てのシートが複合体シートである必要はなく、積層体１の中に複合体シートは１枚以上含まれていればよい。図２２〜図２３に示した例では、粉末含有層４を有さない樹脂シートは最下層にのみ配置されていたが、これはあくまで一例である。粉末含有層４を有さない樹脂シートが配置される位置は最下層とは限らない。
【００５９】
工程Ｓ１３として、積層体１に加圧および加熱を施して一体化することによって、図２４に示すように、樹脂多層基板２０１を得る。この加圧および加熱の際に同時に、導体ビア６として充填されていた導電性ペーストが固化（金属化）されることとしてもよい。
【００６０】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法によれば、熱圧着時に樹脂の流動に起因する導体パターンの位置の変動量を低減することができるので、精度良く樹脂多層基板を製造することができる。
【００６１】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法において、積み重ねて積層体をなす工程Ｓ１２または一体化する工程Ｓ１３においては、粉末含有層４のうち導体膜としての導体パターン７に重なった部分の少なくとも一部は導体パターン７を避けるように側方へ移動することが好ましい。このようになっていれば、粉末含有層４と導体パターン７との合計厚みが均一化され、導体パターン７の変位を抑制することができるからである。
【００６２】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法において、粉末含有層４に含まれるＬＣＰパウダーの少なくとも一部は、フィブリル化されていることが好ましい。このようにした方が、ＬＣＰを主材料とする樹脂層２との間の密着性が上がるからである。上述したように、粉末含有層４に含まれるＬＣＰパウダーとしては、フィブリル化ＬＣＰパウダーを少なくとも一部に含ませることが好ましい。また、フィブリル化ＬＣＰパウダーとフィブリル化されていないＬＣＰパウダーとを適宜混合して使用することが特に好ましい。
【００６３】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法において、粉末含有層４に含まれるＬＣＰパウダーの少なくとも一部は、二軸配向されたＬＣＰのシートを粉砕することによって得られたものであることが好ましい。このように二軸配向されたＬＣＰのシートを用いることによって、良好な品質のＬＣＰパウダーを得ることができるからである。
【００６４】
（実施の形態４）
図２４を参照して、本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板２０１は、上述のいずれかの複合体シートを１枚以上含むように積層した構造を含む。
【００６５】
本実施の形態における樹脂多層基板２０１は、これまでの実施の形態で説明した複合体シートを用いて作製されているので、熱圧着時に樹脂の流動に起因する導体パターンの位置の変動量を低減することができる。したがって、信頼性の高い樹脂多層基板とすることができる。
【００６６】
（実験例）
本発明の効果を検証するために発明者らが行なった実験について説明する。フィブリル化ＬＣＰパウダーの原料として厚み１２５μｍのＬＣＰ２軸延伸フィルムを用いた。このフィルムに対して、回転式カッターミルを用いて一次粉砕を行なった。一次粉砕では、３ｍｍ径のふるいを通過するまで粉砕されたもののみを回収した。一次粉砕したフィルムに対して、さらに凍結粉砕機を用いて二次粉砕を行ない、ＬＣＰパウダーを得た。
【００６７】
得られたＬＣＰパウダーは、４０μｍメッシュの通過率（重量）が２２％、１０６μｍメッシュの通過率（重量）が６７％、１５０μｍメッシュの通過率が９０％であった。
【００６８】
次に、１５０μｍメッシュを通過するものを用い、高圧湿式破砕装置にてフィブリル化を行なった。分散媒にはエタノールの２０％水溶液を用い、ＬＣＰパウダーは重量比で５％添加した。高圧湿式破砕装置のノズルは、径２５０μｍのクロス型ノズルを用い、２００ＭＰａの圧力でノズルを１０回通過させた。得られた分散液を２０％エタノール水溶液で固形分が重量比２％になるようにさらに希釈し、国際公開ＷＯ２０１４／１０９１９９号に記載されている方法で紫外線処理を行なった後、スプレードライヤーで乾燥し、フィブリル化パウダー粉体状物を得た。
【００６９】
この粉体状物をブタンジオール（粘度約９０ｍＰａ・ｓ）に重量比で８％、さらに凍結粉砕によって得たＬＣＰパウダーの中で、４０μｍメッシュを通過するものを、国際公開ＷＯ２０１４／１０９１９９号に記載されている方法で紫外線処理したものを重量比で８％添加し、攪拌してペースト状物を得た。得られたペースト状物の粘度は約１００００ｍＰａ・ｓであった。このペースト状物を１日放置しても、固形分の沈降は見られなかった。
【００７０】
厚み１８μｍの銅箔が張られた厚み１８μｍのＬＣＰ基材の銅箔とは反対側の面に、紫外線処理で接着性を付与した後、上述のペースト状物を、スクリーン印刷法で塗布（スクリーンメッシュ７０本／インチ（約２７．６本／ｃｍ）、開口２６３μｍ）し、塗膜を形成した。この後、ホットプレート上で２５０℃×５分の条件で塗膜の乾燥を行なった。このようにして、フィブリル化ＬＣＰパウダーとフィブリル化されていないＬＣＰパウダーとの混合物からなる厚み約３０μｍの塗膜が形成されたＬＣＰ基材シート（複合体シート）を得た。得られた塗膜は、サブトラクティブ法による配線形成の際に剥離脱落を生じない十分な強度と基材密着性を有していた。
【００７１】
試料１として、上述の塗膜を形成したＬＣＰ基材シートの銅箔に、サブトラクティブ法でＬ／Ｓ＝５０／２５の配線を形成し、同じものを６枚重ねて加熱加圧して樹脂多層基板を作製した。この樹脂多層基板は、銅箔によって、回路を模した導体パターンが内部に配置された構造となる。加熱加圧の工程では、真空プレス装置を用いて２８０℃、４ＭＰａ、５分の条件でプレスを行なった。出来上がった樹脂多層基板の断面写真を図２５に示す。
【００７２】
比較例１として、銅箔とは反対側の面に上述の塗膜を形成しないＬＣＰ基材シートを用い、同様の方法で樹脂多層基板を形成した。出来上がった樹脂多層基板の断面写真を図２６に示す。
【００７３】
比較例では、内部の導体パターンの一部は大きく変位して配列が乱れていたが、試料１では、内部の導体パターンの配列の乱れは小さかった。このことから、本発明に一定の効果があることが確かめられた。
【００７４】
なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【００７５】
１  積層体、２  樹脂層、２ａ  第１面、２ｂ  第２面、３  ペースト層、４  粉末含有層、６  導体ビア、７  導体パターン、１１  ビア孔、１２  導体箔付き樹脂シート、１３  レジスト層、１４  レジストパターン、１７  導体箔、１８  外部電極、２４  紫外線ランプ、２５  紫外線、６１  ＬＣＰパウダー、６２  プラズマ、６３  紫外線、６５  分散媒、６７  ペースト、９１，９２  矢印、１０１  複合体シート、２０１  樹脂多層基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【国際調査報告】
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