(57)【要約】  光モジュール用部材は、層状の光導波路と、絶縁性基板と、光導波路と光学的に接続されるよう発光素子を搭載可能な発光素子搭載部と、発光素子搭載部と電気的に接続され、発光素子を駆動する駆動素子を搭載可能な駆動素子搭載部と、を備える発光部基板と、発光部基板から離間して設けられ、絶縁性基板と、光導波路と光学的に接続されるよう受光素子を搭載可能な受光素子搭載部と、受光素子搭載部と電気的に接続され、受光素子からの信号を増幅する信号増幅素子を搭載可能な信号増幅素子搭載部と、を備える受光部基板と、を有する。
2015002188.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光導波路と、
第１の絶縁性基板と、前記光導波路と光学的に接続されるよう発光素子を搭載可能な前記第１の絶縁性基板上に位置する発光素子搭載部と、前記発光素子搭載部と電気的に接続され、前記発光素子を駆動する駆動素子を搭載可能な前記第１の絶縁性基板上に位置する駆動素子搭載部と、を備える発光部基板と、
前記発光部基板から離間して設けられ、第２の絶縁性基板と、前記光導波路と光学的に接続されるよう受光素子を搭載可能な前記第２の絶縁性基板上に位置する受光素子搭載部と、前記受光素子搭載部と電気的に接続され、前記受光素子からの信号を増幅する信号増幅素子を搭載可能な前記第２の絶縁性基板上に位置する信号増幅素子搭載部と、を備える受光部基板と、
を有する光モジュール用部材。
【請求項２】
前記発光部基板と前記受光部基板とが近接している請求項１に記載の光モジュール用部材。
【請求項３】
前記発光部基板と前記受光部基板との離間距離は、０．０５ｍｍ以上２０ｍｍ以下である請求項１に記載の光モジュール用部材。
【請求項４】
前記発光部基板と前記受光部基板との離間距離は、０．０５ｍｍ以上５ｍｍ未満である請求項１に記載の光モジュール用部材。
【請求項５】
前記光導波路と、複数の前記発光部基板と、を有し、
前記各発光部基板の発光素子搭載部は、前記各発光素子が前記光導波路と光学的に接続されるよう構成されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の光モジュール用部材。
【請求項６】
前記光導波路と、複数の前記受光部基板と、を有し、
前記各受光部基板の受光素子搭載部は、前記各受光素子が前記光導波路と光学的に接続されるよう構成されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の光モジュール用部材。
【請求項７】
前記光導波路と、複数の前記発光部基板と、複数の前記受光部基板と、を有し、
前記各発光部基板の発光素子搭載部は、前記各発光素子が前記光導波路と光学的に接続されるよう構成されており、
前記各受光部基板の受光素子搭載部は、前記各受光素子が前記光導波路と光学的に接続されるよう構成されている請求項１〜６のいずれか１項に記載の光モジュール用部材。
【請求項８】
２つの前記駆動素子搭載部の間に２つの前記発光素子搭載部が位置するように、２つの前記発光部基板が配置されている請求項５または７に記載の光モジュール用部材。
【請求項９】
２つの前記信号増幅素子搭載部の間に２つの前記受光素子搭載部が位置するように、２つの前記受光部基板が配置されている請求項６または７に記載の光モジュール用部材。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか１項に記載の光モジュール用部材と、
前記発光素子搭載部に搭載された発光素子と、
前記駆動素子搭載部に搭載された駆動素子と、
前記受光素子搭載部に搭載された受光素子と、
前記信号増幅素子搭載部に搭載された信号増幅素子と、
を有する光モジュール。
【請求項１１】
請求項１０に記載の光モジュールを備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュール用部材、光モジュールおよび電子機器に関する。
本願は、２０１３年７月２日に、日本に出願された特願２０１３−１３８６２０号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
大容量の情報を高速で通信可能な広帯域回線（ブロードバンド）に情報を伝送する装置として、ルーター装置、ＷＤＭ(Wavelength Division Multiplexing)装置等の伝送装置が用いられている。これらの伝送装置内には、ＬＳＩのような演算素子、メモリーのような記憶素子等が組み合わされた信号処理基板が多数設置されており、各回線の相互接続を担っている。【０００３】
各信号処理基板には、演算素子や記憶素子等が電気配線で接続された回路が構築されているが、近年、処理する情報量の増大に伴って、各基板では、より高いスループットで情報を伝送することが要求されている。しかしながら、情報伝送が高速化すると、それに伴って、クロストークや高周波ノイズの発生、電気信号の劣化等の問題が顕在化する。このため、電気配線がボトルネックとなって、信号処理基板のスループットの向上が困難になっている。また、同様の課題は、スーパーコンピューターや大規模サーバー等でも顕在化しつつある。【０００４】
そこで、光通信技術によってこれらの課題を解消することが検討されている。光通信技術には、光信号を一地点から他地点に導く光ファイバーや光導波路が用いられる。光導波路は、線状のコア部と、その周囲を覆うように設けられたクラッド部とを有しており、コア部は、光信号に対して実質的に透明な材料によって構成され、クラッド部は、コア部より屈折率が低い材料によって構成されている。【０００５】
光導波路の入射側には、半導体レーザー等の発光素子が配置され、出射側には、フォトダイオード等の受光素子が配置される。発光素子から入射された光は光導波路を伝搬し、受光素子により受光され、受光した光の明滅パターンもしくはその強弱パターンに基づいて通信を行う。【０００６】
このような光導波路によって信号処理基板内の電気配線が置き換えられることにより、前述したような電気配線の問題が解消され、信号処理基板のさらなる高スループット化が可能になると期待されている。【０００７】
電気配線を光導波路に置き換える際には、電気信号と光信号との相互変換を行う必要があることから、発光素子および受光素子とこれらの間を光学的に接続する光導波路とを備えた光モジュールが用いられる。【０００８】
例えば、特許文献１には、プリント基板と、プリント基板上に搭載された発光素子と、プリント基板の下面側に設けられた光導波路と、を有する光インターフェースが開示されている。光導波路と発光素子との間は、プリント基板に形成された、光信号を伝送するための貫通孔であるスルーホールを介して光学的に接続されている。【０００９】
ところが、光導波路においては、基本的に、光信号の伝送方向が一方向に限定されるため、光モジュールにおいて双方向通信を行うためには、双方向個別の光導波路を用意し、その端部には、発光素子と受光素子とを併設する必要がある。さらに、発光素子を駆動するためのドライバー素子や、受光素子で受信した信号を増幅するための信号増幅素子を、これら発光素子や受光素子に近接して配置する必要がある。【００１０】
これらの素子が近接配置されていることで、その近くにＬＳＩ等の演算素子を配置しさえすれば、この光モジュールに搭載されたこの演算素子と、他のモジュールに搭載された演算素子との間で、光通信を利用した高速、大容量のデータ送受信が可能になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００５−２９４４０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記のように発光素子と受光素子とが近接配置され、さらにドライバー素子と信号増幅素子とが近接配置されると、両者の間でクロストークやノイズが発生するという問題が生じることがわかってきた。とは言え、発光素子と受光素子との間の距離をとったり、ドライバー素子と信号増幅素子との間の距離をとったりすると、それに伴ってこれらの素子と演算素子との距離が自ずと長くなり、信号の減衰、遅延といった課題が顕在化してくる。【００１３】
一方、電磁波を遮蔽する部材等を用いることもできるが、光モジュールの構造の複雑化を招くとともに、結果的に素子間の距離が広がることになって光モジュールの小型化を阻害するという課題が出てくる。【００１４】
本発明の目的は、素子同士の間で生じるクロストークを削減し、安定した動作が可能な光モジュール、かかる光モジュールを容易に製造可能な光モジュール用部材、および前記光モジュールを備えた信頼性の高い電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
このような目的は、下記（１）〜（１１）の本発明により達成される。
（１）  層状の光導波路と、
第１の絶縁性基板と、前記光導波路と光学的に接続されるよう発光素子を搭載可能な前記第１の絶縁性基板上に位置する発光素子搭載部と、前記発光素子搭載部と電気的に接続され、前記発光素子を駆動する駆動素子を搭載可能な前記第１の絶縁性基板上に位置する駆動素子搭載部と、を備える発光部基板と、
前記発光部基板から離間して設けられ、第２の絶縁性基板と、前記光導波路と光学的に接続されるよう受光素子を搭載可能な前記第２の絶縁性基板上に位置する受光素子搭載部と、前記受光素子搭載部と電気的に接続され、前記受光素子からの信号を増幅する信号増幅素子を搭載可能な前記第２の絶縁性基板上に位置する信号増幅素子搭載部と、を備える受光部基板と、
を有する光モジュール用部材。【００１６】
（２）  前記発光部基板と前記受光部基板とが近接している上記（１）に記載の光モジュール用部材。【００１７】
（３）  前記発光部基板と前記受光部基板との離間距離は、０．０５ｍｍ以上２０ｍｍ以下である上記（１）に記載の光モジュール用部材。【００１８】
（４）  前記発光部基板と前記受光部基板との離間距離は、０．０５ｍｍ以上５ｍｍ未満である上記（１）に記載の光モジュール用部材。【００１９】
（５）  前記光導波路と、複数の前記発光部基板と、を有し、
前記各発光部基板の発光素子搭載部は、前記各発光素子が前記光導波路と光学的に接続されるよう構成されている上記（１）ないし（４）のいずれか１項に記載の光モジュール用部材。【００２０】
（６）  前記光導波路と、複数の前記受光部基板と、を有し、
前記各受光部基板の受光素子搭載部は、前記各受光素子が前記光導波路と光学的に接続されるよう構成されている上記（１）ないし（４）のいずれか１項に記載の光モジュール用部材。【００２１】
（７）  前記光導波路と、複数の前記発光部基板と、複数の前記受光部基板と、を有し、
前記各発光部基板の発光素子搭載部は、前記各発光素子が前記光導波路と光学的に接続されるよう構成されており、
前記各受光部基板の受光素子搭載部は、前記各受光素子が前記光導波路と光学的に接続されるよう構成されている上記（１）ないし（６）のいずれか１項に記載の光モジュール用部材。【００２２】
（８）  ２つの前記駆動素子搭載部の間に２つの前記発光素子搭載部が位置するように、２つの前記発光部基板が配置されている上記（５）または（７）に記載の光モジュール用部材。【００２３】
（９）  ２つの前記信号増幅素子搭載部の間に２つの前記受光素子搭載部が位置するように、２つの前記受光部基板が配置されている上記（６）または（７）に記載の光モジュール用部材。【００２４】
（１０）  上記（１）ないし（９）のいずれか１項に記載の光モジュール用部材と、
前記発光素子搭載部に搭載された発光素子と、
前記駆動素子搭載部に搭載された駆動素子と、
前記受光素子搭載部に搭載された受光素子と、
前記信号増幅素子搭載部に搭載された信号増幅素子と、
を有する光モジュール。【００２５】
（１１）  上記（１０）に記載の光モジュールを備える電子機器。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、素子同士の間で生じるクロストークを削減し、安定した動作が可能な光モジュールが得られる。【００２７】
また、本発明によれば、上記光モジュールを容易に製造可能な光モジュール用部材が得られる。
また、本発明によれば、上記光モジュールを備えた信頼性の高い電子機器が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の光モジュールの第１実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示す光モジュールの平面図である。
【図３】図１に示すＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図１に示すＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】図４に示す光モジュールに含まれる光導波路の一部を拡大して示す斜視図である。
【図６】図２に示す光モジュールの他の構成例である。
【図７】本発明の光モジュールの第２実施形態を示す斜視図である。
【図８】図７に示す光モジュールの平面図である。
【図９】本発明の光モジュールの第３実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の光モジュール用部材、光モジュールおよび電子機器について添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれら例に限定されることはない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。
【００３０】
＜光モジュール用および光モジュール用部材＞
≪第１実施形態≫
まず、本発明の光モジュールの第１実施形態および本発明の光モジュール用部材の第１実施形態について説明する。
【００３１】
図１は、本発明の光モジュールの第１実施形態を示す斜視図であり、図２は、図１に示す光モジュールの平面図であり、図３は、図１に示すＡ−Ａ線断面図であり、図４は、図１に示すＢ−Ｂ線断面図である。なお、図１、２では、それぞれ基板の陰にある光導波路を点線にて示している。
【００３２】
図１に示す光モジュール１０００は、層状でかつ平面視で長尺状をなす光導波路１と、光導波路１の一方の端部上に積層された発光部基板２および受光部基板３と、光導波路１の他方の端部に設けられた光コネクター６と、を備える光モジュール用部材１００を有している。
【００３３】
この光モジュール用部材１００のうち、発光部基板２は、絶縁性基板（第１の絶縁性基板）２１と、発光素子を搭載可能な発光素子搭載部２２と、駆動素子を搭載可能な駆動素子搭載部２３と、を備えている。また、受光部基板３は、絶縁性基板（第２の絶縁性基板）３１と、受光素子を搭載可能な受光素子搭載部３２と、信号増幅素子を搭載可能な信号増幅素子搭載部３３と、を備えている。
【００３４】
また、図１に示す光モジュール１０００は、上述した光モジュール用部材１００に加え、発光素子搭載部２２に搭載された発光素子４１と、駆動素子搭載部２３に搭載された駆動素子４２と、受光素子搭載部３２に搭載された受光素子５１と、信号増幅素子搭載部３３に搭載された信号増幅素子５２と、を備えている。
【００３５】
このような光モジュール１０００は、発光素子４１から出射した光を、光導波路１を介して光コネクター６まで伝送し、一方、光コネクター６において光導波路１に入射した光を、受光素子５１において受光する。このような光の伝送により、発光素子４１および受光素子５１と光コネクター６との間で光通信を行うことができる。
【００３６】
以下、光モジュール１０００の各部の構成について順次詳述する。
（光導波路）
まず、光導波路１について説明する。
【００３７】
図５は、図４に示す光モジュールに含まれる光導波路の一部を拡大して示す斜視図である。図５では、図４に示す光導波路を上下反転させて図示している。
【００３８】
図５に示す光導波路１は、下側からクラッド層１１、コア層１３およびクラッド層１２を順次積層してなる積層体１０を備えている。コア層１３中には、図５に示すように、長尺状のコア部１４とその側面に隣接して設けられた側面クラッド部１５とが形成されている。図５では、クラッド層１２から透けて見えるコア層１３中のコア部１４や側面クラッド部１５についても点線で図示している。
【００３９】
コア部１４の幅および高さ（コア層１３の厚さ）は、特に限定されないが、１〜２００μｍ程度であるのが好ましく、５〜１００μｍ程度であるのがより好ましい。これにより、コア部１４の伝送効率を高めつつコア部１４の高密度化を図ることができる。すなわち、単位面積当たりに敷設可能なコア部１４の数を多くすることができるので、小面積であっても大容量の光通信を行うことができる。
【００４０】
コア層１３に形成されるコア部１４の数は、特に限定されないが、例えば２〜１００本とされる。
【００４１】
光導波路１には、その一部を除去する加工によって形成された凹部１７０が形成されている。図５に示す凹部１７０は、コア部１４の端部の延長線上であって、側面クラッド部１５に対応する位置に形成されている。凹部１７０の内側面の一部は、コア層１３と同一の平面に対して傾斜する傾斜面１７１で構成されている。この傾斜面１７１は、コア部１４の光路を変換するミラー（光路変換部）として機能する。すなわち、傾斜面１７１からなるミラーは、例えば、図５に示すコア部１４を伝搬する光を、図５の下方に向けて反射することにより、光の伝搬方向を変換する。
【００４２】
傾斜面１７１は、図５に示すように、クラッド層１２からコア層１３を経てクラッド層１１に至るまでの間に連続して形成された平坦面である。また、凹部１７０の内側面のうち、傾斜面１７１に対向する位置には、直立面１７２が設けられている。この直立面１７２は、クラッド層１２からコア層１３を経てクラッド層１１に至るまでの間に連続して形成された平坦面であって、コア層１３と同一の平面に対して垂直な面である。本実施形態では、傾斜面１７１が平坦面である場合を例に説明しているが、本発明では、傾斜面１７１が必ずしも平坦面である必要はなく、必要に応じて湾曲面であったり、部分的に傾斜角度が異なる平坦面であってもよい。
【００４３】
一方、凹部１７０の内側面のうち、コア部１４の光軸とほぼ平行な２つの面も、それぞれコア層１３と同一の平面に対して垂直な直立面１７３、１７４である。
【００４４】
このような傾斜面１７１と、３つの直立面１７２、１７３、１７４とにより、凹部１７０の内側面が構成されている。
【００４５】
また、凹部１７０の最大深さは、積層体１０の厚さから適宜設定されるものであり、特に限定されないが、光導波路１の機械的強度や可撓性といった観点から、好ましくは１〜５００μｍ程度とされ、より好ましくは５〜４００μｍ程度とされる。凹部１７０は、部分的に積層体１０を貫通していてもよい。
【００４６】
また、凹部１７０の最大長さ、すなわち図５における凹部１７０の開口のうち、コア部１４の光軸に平行な成分の最大長さは、特に限定されないが、クラッド層１１、１２やコア層１３の厚さや傾斜面１７１の傾斜角度との関係から、好ましくは２〜１２００μｍ程度とされ、より好ましくは１０〜１０００μｍ程度とされる。
【００４７】
さらに、凹部１７０の最大幅、すなわち図５における凹部１７０の開口のうち、コア部１４の光軸に直交する成分の最大長さは、特に限定されず、コア部１４の幅等に応じて適宜設定されるが、好ましくは１〜６００μｍ程度とされ、より好ましくは５〜５００μｍ程度とされる。
【００４８】
凹部１７０は、１本のコア部１４に対して１つ形成されていてもよいが、複数本のコア部１４に対してこれらに跨るように１つの凹部１７０が設けられていてもよい。
【００４９】
また、複数個の凹部１７０を形成する場合、それらの形成位置は、コア部１４の長手方向において互いに同じ位置であってもよく、図５に示すように、長手方向で互いにずれていてもよい。
【００５０】
図１に示す凹部１７０の開口の形状は、長方形であるが、本発明で加工される凹部１７０の開口の形状はこれに限定されず、いかなる形状であってもよいが、例えば、五角形、六角形のような多角形、楕円形、長円形のような円形等が挙げられる。
【００５１】
また、傾斜面１７１は、ミラーとして機能するため、コア部１４の光路を変換する方向に応じてその傾斜角度が適宜設定されるが、コア層１３と同一の平面を基準面としたとき、基準面と傾斜面１７１とがなす角度（鋭角側）は、３０〜６０°程度であるのが好ましく、４０〜５０°程度であるのがより好ましい。傾斜角度を前記範囲内に設定することにより、傾斜面１７１においてコア部１４の光路を効率よく変換し、光路変換に伴う損失を抑制することができる。
【００５２】
一方、基準面と直立面１７２、１７３、１７４とがなす角度（鋭角側）は、それぞれ好ましくは６０〜９０°程度とされる。各図では、ほぼ９０°として図示している。基準面と直立面１７２、１７３、１７４とがなす角度は、このような範囲に限定されず、６０°未満であってもよい。
【００５３】
上述したようなコア層１３およびクラッド層１１、１２の構成材料（主材料）は、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ系樹脂やオキセタン系樹脂のような環状エーテル系樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシラン、ポリシラザン、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリウレタン、ポリオレフィン系樹脂、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、ＰＥＴやＰＢＴのようなポリエステル、ポリエチレンサクシネート、ポリサルフォン、ポリエーテル、また、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂のような各種樹脂材料等を用いることができる。樹脂材料は、異なる組成のものを組み合わせた複合材料であってもよい。これらは、レーザー加工により容易に加工し得るため、コア層１３やクラッド層１１、１２の構成材料として好適である。
【００５４】
また、光導波路１と発光部基板２および受光部基板３との固定方法としては、特に限定されないが、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤、各種ホットメルト接着剤（ポリエステル系、変性オレフィン系）等の各種接着剤や、接着シート等を介して接着する方法が用いられる。
【００５５】
（光コネクター）
光コネクター６は、光導波路１を他の光学部品、例えば光ファイバーや別の光導波路等と光学的に接続するための部材である。この光コネクター６として他の光学部品との間で着脱自在のものを用いることで、光モジュール１０００と他の光学部品との間で光学的に接続したり、あるいは接続を解除したりする操作を容易に行うことができる。このため、光モジュール１０００の実装容易性をより高めることができる。
【００５６】
光コネクター６の構造は、特に限定されず、例えば各種コネクター規格に準拠したものも用いられる。具体的には、ＰＭＴコネクター、ＪＩＳ  Ｃ  ５９８１に規定されたＭＴコネクター、１６ＭＴコネクター、２次元配列型ＭＴコネクター、ＭＰＯコネクター、ＭＰＸコネクター等に準じたものが挙げられる。
【００５７】
図１に示す光コネクター６は、コア部１４の端面から光を入出射するよう構成されているが、本発明に用いられる光コネクター６としてはこのような方式のものに限定されない。例えば、光コネクター６が設けられているコア部１４の端部に光路変換用のミラーを設け、例えば光導波路１の上面側または下面側に設けられた他の光学部品と接続し得るよう構成されていてもよい。
【００５８】
また、図１に示す光コネクター６は、上述した各種コネクター規格に準拠したもののうち、いわゆるレセプタクルに相当する。このレセプタクルに対し、例えば光ファイバーの端部に取り付けられたプラグを嵌合させることにより、プラグ側の光ファイバーとレセプタクル側の光導波路１とが光学的に接続される。図１に示す光コネクター６は、レセプタクルではなく、プラグであってもよい。
【００５９】
光導波路１が途中で２つに分割されており、分割された光導波路１の端部にそれぞれ光コネクター６が取り付けられていてもよい。すなわち、光モジュール１０００は、複数の光コネクター６を備えていてもよい。
【００６０】
（発光部基板および受光部基板）
発光部基板２は、前述したように、絶縁性基板（第１の絶縁性基板）２１と、発光素子４１を搭載可能な発光素子搭載部２２と、駆動素子４２を搭載可能な駆動素子搭載部２３と、を備えている。
【００６１】
また、受光部基板３は、前述したように、絶縁性基板（第２の絶縁性基板）３１と、受光素子５１を搭載可能な受光素子搭載部３２と、信号増幅素子５２を搭載可能な信号増幅素子搭載部３３と、を備えている。
【００６２】
これらの発光部基板２および受光部基板３に対し、発光素子搭載部２２、駆動素子搭載部２３、受光素子搭載部３２、および信号増幅素子搭載部３３とは反対側の面に、光導波路１が備えられているのが好ましい。
また、従来の光モジュールでは、同一の基板上に、発光素子搭載部、駆動素子搭載部、受光素子搭載部および信号増幅素子搭載部が混載されていた。それに対し、これらの発光部基板２および受光部基板３は、光導波路１のうち、光コネクター６が設けられている端部とは反対側の端部上に積層されており、発光部基板２と受光部基板３との間には、わずかな隙間９が設けられている。換言すれば、本発明に係る光モジュール１０００（光モジュール用部材１００）では、発光を担う発光素子搭載部２２と駆動素子搭載部２３とを発光部基板２に設け、一方、受光を担う受光素子搭載部３２と信号増幅素子搭載部３３とを受光部基板３に設けた。これにより、発光関連の素子を搭載する部位と受光関連の素子を搭載する部位とを個別の基板に設け、かつ、それらの基板同士を離間させた。
【００６３】
光モジュール用部材１００をこのように構成することで、例えば発光素子４１や駆動素子４２から発生した電磁ノイズは、発光部基板２の表面または内部を伝搬したとしても、受光部基板３には侵入し難くなる。このため、電磁ノイズが受光素子５１や信号増幅素子５２の電源ラインや信号ラインに重畳すること（クロストーク）が防止され、信号のＳ／Ｎ比が低下したり、通信速度が低下したり、受光素子５１や信号増幅素子５２が誤作動を起こしたりといった不具合の発生を防止することができる。
【００６４】
特に、発光素子４１は消費電力が大きく、その駆動には大電流が必要となる。このため、駆動素子搭載部２３のランド部２３１と発光素子搭載部２２のランド部２２１とを接続する電気配線２４や、絶縁性基板２１に設けられたフィルドビア２１１と駆動素子搭載部２３のランド部２３１とを接続する電気配線２５からは、自ずと強い電磁ノイズが発生するという問題を抱えている。
【００６５】
一方、受光素子５１では、光信号を変換して得られる微弱な電流を、信号増幅素子５２に入力している。このため、受光素子搭載部３２のランド部３２１と信号増幅素子搭載部３３のランド部３３１とを接続する電気配線２６や、絶縁性基板３１に設けられたフィルドビア３１１と信号増幅素子搭載部３３のランド部３３１とを接続する電気配線２７には、発光部基板２に比べて微弱な電流が流れている。このため電磁ノイズの影響を受け易いという背景がある。
【００６６】
本発明では、上述したように、発光部基板２と受光部基板３との間に隙間９を設けるようにしたので、仮に発光部基板２から電磁ノイズが発生したとしても、これが受光部基板３に悪影響を及ぼす（クロストークが発生する）のを抑制するという効果を奏する。このため、本発明によれば、受光部基板３において光信号のＳ／Ｎ比や通信速度の低下を抑制するとともに、受光素子５１や信号増幅素子５２の誤作動を抑制することができ、動作の安定化を図ることができる。また、光信号のＳ／Ｎ比を高めるために、発光素子４１の出力を過剰に高める必要がなくなるので、光モジュール１０００における消費電力の低減を図ることができる。
【００６７】
さらに、上記効果を受け、発光部基板２と受光部基板３とを従来に比べてより近接して配置することが可能になるともいえる。このため、光モジュール１０００の小型化を図ることができ、光モジュール１０００の実装容易性を高めることができる。
【００６８】
発光部基板２のうち、絶縁性基板２１は、絶縁性を有する基板であればいかなるものであってもよく、その構成材料としては、例えば、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、エポキシ系樹脂、各種ビニル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル系樹脂等の各種樹脂材料が挙げられる。この他、紙、ガラス布、樹脂フィルム等を基材とし、この基材に、フェノール系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂等の樹脂材料を含浸させたもの、具体的には、ガラス布・エポキシ銅張積層板、ガラス不織布・エポキシ銅張積層板等のコンポジット銅張積層板に使用される絶縁性基板の他、ポリエーテルイミド樹脂基板、ポリエーテルケトン樹脂基板、ポリサルフォン系樹脂基板等の耐熱・熱可塑性の有機系リジッド基板や、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、炭化ケイ素基板等のセラミックス系リジッド基板等が挙げられる。
【００６９】
一方、受光部基板３に含まれる絶縁性基板３１についても、上記絶縁性基板２１と同様である。
【００７０】
また、発光部基板２には、駆動素子搭載部２３を取り囲むようにフィルドビア２１１が配置されている。このフィルドビア２１１は、絶縁性基板２１を貫通しており、図２に示す絶縁性基板２１の裏面側には、フィルドビア２１１と電気的に接続するように図示しないバンプが結合されている。駆動素子搭載部２３（発光部基板２）は、このバンプを介して外部の電気回路と電気的に接続し得る。光モジュール１０００は、図４に示すように、発光部基板２の下面側には電気配線２８を備えている。
【００７１】
発光部基板２のうち、絶縁性基板２１上に発光素子４１を搭載し得るよう設定された部位が発光素子搭載部２２である。発光素子搭載部２２は、発光素子４１を搭載するための複数のランド部２２１を備えている。このランド部２２１は、絶縁性基板２１上に設けられた導電層であり、その配置や平面視形状は、発光素子４１の端子（図示せず）に対応した配置や形状とすることができる。同様に、絶縁性基板２１上に駆動素子４２を搭載し得るよう設定された部位が駆動素子搭載部２３である。駆動素子搭載部２３も発光素子搭載部２２と同様、駆動素子４２を搭載するための複数のランド部２３１を備えている。
【００７２】
このような発光部基板２では、各ランド部２２１と各ランド部２３１とが電気配線２４を介して電気的に接続され、各ランド部２３１とフィルドビア２１１とが電気配線２５を介して電気的に接続されている。
【００７３】
一方、受光部基板３には、信号増幅素子搭載部３３を取り囲むようにフィルドビア３１１が配置されている。このフィルドビア３１１は、絶縁性基板３１を貫通しており、図２に示す絶縁性基板３１の裏面側には、フィルドビア３１１と電気的に接続するように図示しないバンプが結合されている。信号増幅素子搭載部３３（受光部基板３）は、このバンプを介して外部の電気回路と電気的に接続し得る。光モジュール１０００は、図４に示すように、受光部基板３の下面側には電気配線２８を備えている。
【００７４】
受光部基板３のうち、絶縁性基板３１上に受光素子５１を搭載し得るよう設定された部位が受光素子搭載部３２である。受光素子搭載部３２は、受光素子５１を搭載するための複数のランド部３２１を備えている。このランド部３２１は、絶縁性基板３１上に設けられた導電層であり、その配置や平面視形状は、受光素子５１の端子（図示せず）に対応した配置や形状とすることができる。同様に、絶縁性基板３１上に信号増幅素子５２を搭載し得るよう設定された部位が信号増幅素子搭載部３３である。信号増幅素子搭載部３３も受光素子搭載部３２と同様、信号増幅素子５２を搭載するための複数のランド部３３１を備えている。
【００７５】
このような受光部基板３では、各ランド部３２１と各ランド部３３１とが電気配線２６を介して電気的に接続され、各ランド部３３１とフィルドビア３１１とが電気配線２７を介して電気的に接続されている。
【００７６】
各電気配線２４、２５、２６、２７、２８や各ランド部２２１、２３１、３２１、３３１、フィルドビア２１１、３１１は、それぞれ導電性材料で構成されている。導電性材料としては、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛、錫、金、銀のような金属単体、またはこれらの金属元素を含む合金等が挙げられる。
【００７７】
また、発光部基板２および受光部基板３は、図４に示すように、ランド部の一部や電気配線を覆うソルダーレジスト層２９を備えている。これにより、ランド部や電気配線を酸化や腐食等から保護し、発光部基板２や受光部基板３の長期信頼性をより高めることができる。また、絶縁性の向上にも寄与する。
【００７８】
ソルダーレジスト層２９は、各種樹脂材料で構成され、必要に応じて無機フィラーを含む。
【００７９】
図１、２に示す発光部基板２には、２つの発光素子搭載部２２と２つの駆動素子搭載部２３とが混載されている。同様に、受光部基板３には、２つの受光素子搭載部３２と２つの信号増幅素子搭載部３３とが混載されている。前述したような理由から、発光素子４１および駆動素子４２と、受光素子５１および信号増幅素子５２との間は、離間して配置される方が好ましい。一方、電磁ノイズの発生自体は抑えられないものの、電磁ノイズがライン上に重畳し難い、あるいは、重畳したとしても素子類の動作に悪影響が及び難いという観点から、複数の発光素子４１を同一基板に混載したり、複数の駆動素子４２を同一基板に混載したりすることは許容される。複数の受光素子５１を同一基板に混載したり、複数の信号増幅素子５２を同一基板に混載したりすることも同様である。
【００８０】
このようにして、発光部基板２や受光部基板３の点数の削減を図り、光モジュール１０００の構成の簡素化および組み立て工数の削減を図ることができる。
【００８１】
また、従来は、２つの発光素子４１、２つの駆動素子４２、２つの受光素子５１および２つの信号増幅素子５２を、同一基板に混載していた。ところが、その場合、発光素子搭載部２２同士の位置関係だけでなく、発光素子搭載部２２と受光素子搭載部３２との位置関係も、あらかじめ光導波路１の傾斜面１７１の位置に合わせて、正確に設定されている必要がある。このため、素子類を混載する基板の製造においては、多数の搭載部同士の間で位置関係が設計通りになっている必要があり、基板の製造の困難性を高めていた。加えて、その場合、搭載部同士の離間距離だけでなく、２つの発光素子搭載部２２同士が並ぶ方向と発光素子搭載部２２と受光素子搭載部３２とが並ぶ方向の交差角についても、設計値からの誤差を極めて小さく抑える必要がある。したがって、従来の光モジュールでは、光導波路と各素子を搭載する基板との位置合わせ（アライメント）において難易度が高いという課題を抱えていた。
【００８２】
これに対し、図１に示す光モジュール１０００では、発光部基板２と受光部基板３とに分けることにより、少なくとも上記交差角については、設計値からの誤差の許容度を緩和することができる。これにより、光モジュール１０００では、発光部基板２や受光部基板３をそれぞれ容易に組み立てることができ、かつ、光導波路１に対する発光素子搭載部２２や受光素子搭載部３２の位置ずれを小さく抑えることができる。そのため、発光素子４１や受光素子５１と光導波路１との光結合効率をより高めることができる。
【００８３】
また、発光部基板２や受光部基板３において、発光素子４１や受光素子５１の搭載位置を左右するのは、ランド部２２１やランド部３２１の形成位置である。したがって、図１に示す光モジュール１０００では、発光部基板２や受光部基板３を製造するにあたり、ランド部２２１やランド部３２１の位置ずれ許容度が比較的緩いので、これらの製造容易性も高いという利点がある。
【００８４】
さらに、光導波路１は、その製造の過程でわずかに変形することがあり、その寸法は必ずしも設計値通りにならない場合がある。また、光導波路１が樹脂材料で構成されている場合は、特に、光導波路１の寸法が温度による影響を受け易く、周囲の温度によって光導波路１の寸法がわずかに変化することがある。
【００８５】
このような場合であっても、発光部基板２と受光部基板３とが分かれていると、上述したような光導波路１の変形による傾斜面１７１の位置ずれを、発光部基板２と受光部基板３の位置関係を変えることによって吸収することができる。そのため、発光素子４１や受光素子５１と光導波路１との光結合効率をさらに高め得るという点で有用である。
【００８６】
本発明の光モジュールは、基板に実装された光素子から発光される光を基板裏面に貼り合わせたミラー付き光導波路と精度よく位置合わせをすることにより、光通信を可能としている。本発明の光モジュールの組み立てを行う上で製造公差（位置ずれ）が発生する部分は、光素子の受発光点とミラー中心との貼り合わせ工程である。この貼り合わせには一般に高精度のフリップチップボンディング（ＦＣＢ）法が用いられ、その際の装置公差は±５μｍ程度である。
【００８７】
しかしながら、実際の公差は±１０μｍ程度でばらついた値となる。その理由は、各光素子がＦＣＢ法で一つの基板に実装されている場合、基板に対する光素子の実装公差±５μｍが別途含まれるため、一方に基準を合わせれば、他方が上記の製造公差も含む公差となるからである。
【００８８】
これに対し、一枚の光導波路に対して、分割された基板に発光素子及び受光素子を別々に実装すれば製造公差は±５μｍのみとなり、光損失値が大きく改善される。例えば、受光素子において、公差±１０μｍに対応する光損失値は１ｄＢであるのに対し、公差が±５μｍとなると０．４ｄＢ程度の損失まで改善される。しかも、分割された基板は一枚の光導波路に貼り合わされているため２つの基板がばらばらになることはなく、基板を分割しない場合と同じ役割を果たす。
【００８９】
基板を分割したことにより、各基板（例えば基板Ａ、基板Ｂ）に付与される各電気端子間には上記の公差（±５μｍ）が別途発生することとなる。しかしながら各基板端子とそれに接続される別基板（例えば基板Ｃ）の端子間の接続公差は端子間ピッチが充分大きく１００μｍ程度までの実装ズレが許容される。その為、基板Ａ、Ｂを一般的なマウンター（例えば実装精度±２０〜３０μｍ）を用いて基板Ｃに取り付けた場合でも基板Ａ，Ｂ間に生じている端子間公差±５μｍを容易に吸収して実装することが可能となる。
【００９０】
発光部基板２と受光部基板３とは近接しているのが好ましい。
「近接」とは、発光部基板２と受光部基板３の離間距離（隙間９の距離）が０．０５ｍｍ以上２０ｍｍ以下になるように設定されていることをいう。前記離間距離は、０．０５ｍｍ以上５ｍｍ未満になるよう設定されるのが好ましい。離間距離を前記範囲内に設定することで、発光部基板２と受光部基板３との間のクロストークを防止しつつ、光モジュール１０００の小型化を図ることができる。
【００９１】
上記離間距離とは、発光部基板２や受光部基板３の構成にもよるが、一般に、絶縁性基板２１と絶縁性基板３１との離間距離である場合が多い。絶縁性基板は、導電性がほとんどないので、それ自体が導通するわけではないが、それらを一定の距離以上離しておくことにより、絶縁性基板を介した電磁ノイズの相互伝搬が十分に抑えられる。
すなわち、上記離間距離が前記下限値を下回ると、電磁ノイズの強さにもよるが、発光部基板２から受光部基板３へ電磁ノイズが重畳するおそれがある。また、上記離間距離が前記上限値を上回ると、クロストークを防止するという効果をそれ以上高めることができないばかりか、光モジュール１０００の小型化が阻害されることとなる。
【００９２】
（発光素子および受光素子）
発光素子４１は、図４に示すように、２つの発光部４１０を備えている。これらの発光部４１０は、絶縁性基板２１に設けられた貫通孔２１０を介して光導波路１の傾斜面１７１と光学的に接続されている。これにより、発光部４１０から出射した光は、貫通孔２１０を経て傾斜面１７１で反射され、コア部１４に入射する。
【００９３】
一方、受光素子５１は、図４に示すように、２つの受光部５１０を備えている。これらの受光部５１０は、絶縁性基板３１に設けられた貫通孔３１０を介して光導波路１の傾斜面１７１と光学的に接続されている。これにより、コア部１４を図４の左側から右側へ伝搬してきた光は、傾斜面１７１において上方に反射され、貫通孔２１０を経て受光部５１０に入射する。
【００９４】
発光素子４１としては、例えば、面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）、レーザーダイオード（ＬＤ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＥＬ素子等が挙げられる。
【００９５】
一方、受光素子としては、例えば、フォトダイオード（ＰＤ、ＡＰＤ）等が挙げられる。
【００９６】
発光素子搭載部２２に対する発光素子４１の搭載方法、および、受光素子搭載部３２に対する受光素子５１の搭載方法は、特に限定されないが、フリップチップボンディング法、ダイボンディング法、ワイヤーボンディング法等であればよい。
【００９７】
（駆動素子および信号増幅素子）
駆動素子４２は、前述したように、発光素子４１を駆動するための機能を有する素子である。具体的には、ドライバーＩＣ（ＬＤＤ）、ＬＳＩ等が挙げられる。
【００９８】
一方、信号増幅素子５２は、前述したように、受光素子５１で変換された電気信号を増幅する素子である。具体的には、トランスインピーダンスアンプ（ＴＩＡ）、リミッティングアンプ（ＬＡ）、またはこれらの機能を統合したコンビネーションＩＣ等が挙げられる。
【００９９】
また、駆動素子搭載部２３に対する駆動素子４２の搭載方法、および、信号増幅素子搭載部３３に対する信号増幅素子５２の搭載方法は、特に限定されないが、前述した発光素子４１や受光素子５１の搭載方法と同様の方法であってもよい。
【０１００】
発光部基板２や受光部基板３には、必要に応じて、これらの素子以外の電子部品、例えば、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＭＰＵ（マイクロプロセッサーユニット）、ＬＳＩ、ＩＣ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、コンデンサー、コイル、抵抗、ダイオード等の各種能動素子や各種受動素子等が搭載されていてもよい。
【０１０１】
以上、本実施形態に係る光モジュール１０００および光モジュール用部材１００について説明したが、１つの光モジュール１０００に設けられる発光部基板２や受光部基板３の数は、それぞれ２枚以上であってもよく、発光部基板２の数と受光部基板３の数とが互いに異なっていてもよい。
【０１０２】
また、１つの発光部基板２に設けられる発光素子搭載部２２や駆動素子搭載部２３の数は、特に限定されないが、それぞれ２〜４程度であるのが好ましい。また、１つの受光部基板３に設けられる受光素子搭載部３２や信号増幅素子搭載部３３の数も、特に限定されないが、それぞれ２〜４程度であるのが好ましい。
【０１０３】
（他の構成例）
図６は、図２に示す光モジュールの他の構成例である。
【０１０４】
図６に示す光モジュール用部材１００は、発光素子搭載部２２および受光素子搭載部３２の構成がそれぞれ異なる以外は、図２に示す光モジュール用部材１００と同様である。
【０１０５】
図２に示す発光素子搭載部２２が、それぞれ２つの発光部４１０を備えた発光素子４１を搭載可能であるのに対し、図６に示す発光素子搭載部２２は、４つの発光部を備えた発光素子４１を搭載可能である。このような発光素子搭載部２２を設けることにより、図６に示す発光部基板２には、１つの発光素子４１を搭載すれば済むので、光モジュール１０００の製造工程における工数削減を図ることができる。
【０１０６】
また、発光素子４１は、通常、発光部４１０同士の位置関係や端子同士の位置関係、端子と発光部４１０との位置関係がそれぞれおおよそ設計通りに製造されている。このため、このような発光素子４１の搭載個数をより少なくすることにより、発光部基板２に設けられる発光素子４１の複数の発光部４１０と、光導波路１の複数の傾斜面１７１との位置関係をより正確に合わせることができ、両者間の光結合効率のさらなる向上を図ることができる。
【０１０７】
また、図２に示す受光素子搭載部３２が、それぞれ２つの受光部５１０を備えた受光素子５１を搭載可能であるのに対し、図６に示す受光素子搭載部３２は、４つの受光部５１０を備えた受光素子５１を搭載可能である。このような受光素子搭載部３２を設けることにより、図６に示す受光部基板３には、１つの受光素子５１を搭載すれば済むので、光モジュール１０００の製造工程における工数削減を図ることができる。
【０１０８】
また、受光素子５１は、通常、受光部５１０同士の位置関係や端子同士の位置関係、端子と受光部５１０との位置関係がそれぞれおおよそ設計通りに製造されている。このため、このような受光素子５１の搭載個数をより少なくすることにより、受光部基板３に設けられる受光素子５１の複数の受光部５１０と、光導波路１の複数の傾斜面１７１との位置関係をより正確に合わせることができ、両者間の光結合効率のさらなる向上を図ることができる。
【０１０９】
≪第２実施形態≫
次に、本発明の光モジュールの第２実施形態および本発明の光モジュール用部材の第２実施形態について説明する。
【０１１０】
図７は、本発明の光モジュールの第２実施形態を示す斜視図であり、図８は、図７に示す光モジュールの平面図である。図７、８では、それぞれ基板の陰にある光導波路を点線にて示している。また、前述した光モジュールと同様の構成には、同一符号を付してある。
【０１１１】
以下、第２実施形態について説明するが、以下の説明では第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。
【０１１２】
第２実施形態は、発光部基板２および受光部基板３の構成が異なる以外、第１実施形態と同様である。
【０１１３】
図７に示す２つの発光部基板２’、２’は、図１に示す発光部基板２を２つに分割したものと等価である。各発光部基板２’には、それぞれ１つの発光素子搭載部２２と１つの駆動素子搭載部２３とが設けられている。２つの発光部基板２’、２’同士の間には、隙間９’が設けられている。
【０１１４】
一方、図７に示す２つの受光部基板３’、３’も、図１に示す受光部基板３を２つに分割したものと等価である。各受光部基板３’には、それぞれ１つの受光素子搭載部３２と１つの信号増幅素子搭載部３３とが設けられている。２つの受光部基板３’、３’同士の間にも、隙間９’が設けられている。
【０１１５】
また、各発光部基板２’が備える絶縁性基板２１’は、図１に示す絶縁性基板２１を２つに分割したものと等価であり、各受光部基板３’が備える絶縁性基板３１’は、図１に示す絶縁性基板３１を２つに分割したものと等価である。
【０１１６】
このような第２実施形態では、発光部基板２についても２つに分割した上で、その間に隙間９’を設けるようにしたため、発光部基板２’同士の間で生じるクロストークについても、その発生を抑えることができる。その結果、電磁ノイズが発光素子４１や駆動素子４２の電源ラインや信号ラインに重畳することが防止され、信号のＳ／Ｎ比が低下したり、通信速度が低下したり、発光素子４１や駆動素子４２が誤作動を起こしたりといった不具合の発生を防止することができる。
【０１１７】
同様に、受光部基板３についても２つに分割した上で、その間に隙間９’を設けるようにしたため、受光部基板３’同士の間で生じるクロストークについても、その発生を抑えることができる。
【０１１８】
また、このような第２実施形態では、１つの発光部基板２’に１つの発光素子搭載部２２を設けるようにした。そのため、発光部基板２’と光導波路１とを位置合わせする際、位置合わせする対象の数が少なくなり、より容易に位置合わせをすることができる。特に、光導波路１が製造の過程や周囲の環境等の影響でわずかに変形し、光導波路１の寸法が設計値からずれた場合でも、それに応じて各発光部基板２’や各受光部基板３’を個別にずらしながら配置することができるので、光導波路１の変形に対する許容度が大きくなる。その結果、発光素子４１や受光素子５１と光導波路１との光結合効率をさらに高めることができる。
【０１１９】
第２実施形態では、上記のように分割した結果、１つの光導波路１に対して２つの発光部基板２’および２つの受光部基板３’が接続されている。この場合、１つの光導波路１に接続される発光部基板２’や受光部基板３’の数が増えても、クロストークの抑制効果はそのまま享受することができ、かつ、アライメントの容易性についてもそのまま享受することができる。したがって、第２実施形態は、光導波路１におけるコア部１４の数、すなわちチャンネル数が多くなっても、クロストークの抑制やアライメントの容易性を確保することができる形態であるという点で有用である。
第２実施形態では、１つの光導波路１に対して複数の発光部基板２’および複数の受光部基板３’が接続されている場合のほか、１つの光導波路１に対して複数の発光部基板２’および１つの受光部基板３’が接続されていてもよい。あるいは、１つの光導波路１に対して１つの発光部基板２’および複数の受光部基板３’が接続されていてもよい。
【０１２０】
１つの光導波路１に対応させ得る発光部基板２’や受光部基板３’の数は、特に限定されないが、光モジュール１０００の大きさ等を考慮すれば、２〜５０程度であるのが好ましい。
【０１２１】
また、本実施形態において、２つの発光部基板２’を配置する場合、図７、８に示すように、２つの駆動素子搭載部２３同士の間に、２つの発光素子搭載部２２の双方が位置するように配置されるのが好ましい。このように配置することで、特に電磁ノイズを発生させ易い駆動素子４２同士の離間距離を大きくとることができる。このため、駆動素子４２とその駆動素子４２が搭載されている発光部基板２’とは異なる発光部基板２’に搭載されている駆動素子４２、発光素子４１、電気配線２４、２５に対して電磁ノイズが重畳することによる不具合の発生を抑制することができる。
【０１２２】
また、上記のような構成をとることで、光モジュール１０００を図８に示すように平面視したとき、駆動素子搭載部２３の一部を光導波路１の範囲より外側（図８の光導波路１の上側および下側）に位置させ易いという利点が得られる。このため、駆動素子搭載部２３と絶縁性基板２１’に形成されたフィルドビア２１１とを接続する電気配線２５の線路長をより短くすることができ、電気配線２５から発生する電磁ノイズの量の低減を図るとともに、電気抵抗の削減による消費電力の低減も図ることができる。
【０１２３】
また、これと同様に、２つの受光部基板３’を配置する場合、図７、８に示すように、２つの信号増幅素子搭載部３３同士の間に、２つの受光素子搭載部３２の双方が位置するように配置されるのが好ましい。このように配置することで、特に電磁ノイズを発生させ易い信号増幅素子５２同士の離間距離を大きくとることができる。このため、信号増幅素子５２とその信号増幅素子５２が搭載されている受光部基板３’とは異なる受光部基板３’に搭載されている信号増幅素子５２、受光素子５１、電気配線２６、２７に対して電磁ノイズが重畳することによる不具合の発生を抑制することができる。
【０１２４】
また、上記のような構成をとることで、光モジュール１０００を図８に示すように平面視したとき、信号増幅素子搭載部３３の一部を光導波路１の範囲より外側（図８の光導波路１の上側および下側）に位置させ易いという利点が得られる。このため、信号増幅素子搭載部３３と絶縁性基板３１’に形成されたフィルドビア３１１とを接続する電気配線２７の線路長をより短くすることができ、電気配線２７から発生する電磁ノイズの量の低減を図るとともに、電気抵抗の削減による消費電力の低減も図ることができる。
【０１２５】
これらの点は、第１実施形態（図１、２）でも同様である。
その他、第２実施形態においても、第１実施形態と同様の作用、効果が得られる。
【０１２６】
また、発光部基板２’同士の隙間９’および受光部基板３’同士の隙間９’については、第１実施形態に係る隙間９と同様に設定することができる。これにより、隙間９の場合と同様の作用、効果が得られる。
【０１２７】
≪第３実施形態≫
次に、本発明の光モジュールの第３実施形態および本発明の光モジュール用部材の第３実施形態について説明する。
【０１２８】
図９は、本発明の光モジュールの第３実施形態を示す断面図である。以下の説明では、図９の上側を「上」、下側を「下」という。
【０１２９】
以下、第３実施形態について説明するが、以下の説明では第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。
【０１３０】
第３実施形態は、さらに、電気回路基板７を有する以外、第１実施形態（図３）と同様である。
【０１３１】
図９に示す光モジュール１０００は、光導波路１の下方に設けられた電気回路基板７を有しており、発光部基板２と電気回路基板７とがはんだボール８を介して電気的および機械的に接続されている。
【０１３２】
図９に示す電気回路基板７は、いわゆるビルドアップ基板であり、絶縁層７１と導体層７２とを交互に積層するとともに、表面にソルダーレジスト層７３を設けることにより形成されている。導体層７２にはパターニングが施され、電気配線が形成されている。また、図示していないものの、絶縁層７１には貫通配線が形成されており、電気配線同士が層間で接続されている。
導体層７２の構成材料としては、前述したような導電材料が挙げられる。
【０１３３】
一方、絶縁層７１の構成材料としては、例えば、酸化ケイ素、窒化ケイ素のようなケイ素化合物、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂のような樹脂材料等が挙げられる。
【０１３４】
また、電気回路基板７は、上述したようなビルドアップ基板に限定されず、例えば単層の電気配線基板（リジッド基板）であってもよく、単層のポリイミド基板、ポリエステル基板、アラミドフィルム基板のような各種フレキシブル基板であってもよい。また、ビルドアップ基板には、必要に応じてコア基板が含まれていてもよい。
【０１３５】
また、ソルダーレジスト層７３の構成は、前述したソルダーレジスト層２９の構成と同様である。
【０１３６】
電気回路基板７は、図９に図示した範囲以外にも広がっていてもよく、そこには必要に応じて、前述したような各種電子部品が搭載されていてもよい。これらの電子部品は、電気回路基板７に形成された電気配線を介して、駆動素子搭載部２３や信号増幅素子搭載部３３と電気的に接続されていてもよい。例えば、電気回路基板７にＬＳＩが搭載されているときは、このＬＳＩにより、駆動素子４２や信号増幅素子５２の動作を制御し、光モジュール１０００の全体が協調的に動作可能になる。
【０１３７】
また、はんだボール８の構成材料としては、特に限定されないが、各種鉛入りはんだ、各種鉛フリーはんだ、各種ろう材等が挙げられる。
【０１３８】
また、図９に示す光モジュール１０００では、光導波路１が発光部基板２と電気回路基板７により挟まれた構成になっている。図９には図示していないものの、光導波路１は受光部基板３と電気回路基板７により挟まれていてもよい。このような構成であれば、光導波路１を電気基板で取り囲むことができるので、外力から光導波路１を保護することができ、光モジュール１０００の信頼性をより高めることができる。
【０１３９】
その他、第３実施形態においても、第１、第２実施形態と同様の作用、効果が得られる。
【０１４０】
＜電子機器＞
上述したような本発明の光モジュールでは、前述したように、素子同士の間で生じるクロストークが削減されるので、安定した動作が可能になる。また、クロストークが削減される分、素子同士をより近接して配置することが可能になるので、光モジュールの小型化が図られる。したがって、このような光モジュールを備えることにより、小型であるにも関わらず、高品質の光通信を行い得る信頼性の高い電子機器が得られる。
【０１４１】
本発明の光モジュールを備える電子機器としては、例えば、携帯電話、ゲーム機、ルーター装置、ＷＤＭ装置、パソコン、テレビ、ホーム・サーバー等の電子機器類が挙げられる。これらの電子機器では、いずれも、例えばＬＳＩ等の演算装置とＲＡＭ等の記憶装置との間で、大容量のデータを高速に伝送する必要がある。したがって、このような電子機器が本発明の光モジュールを備えることにより、電気配線に特有なノイズ、信号劣化等の不具合が解消され、その性能の飛躍的な向上が期待できる。
【０１４２】
さらに、光導波路部分では、電気配線に比べて発熱量が大幅に削減される。このため、冷却に要する電力を削減することができ、電子機器全体の消費電力を削減することができる。
【０１４３】
以上、本発明を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
例えば、光導波路は、単層構造のものでなく、多層構造のものであってもよい。
【０１４４】
また、光コネクターに代えて、光導波路の他方の端部にも、前記各実施形態に係る発光部基板や受光部基板、あるいはその他の光電変換部品、光接続部品等を設けるようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１４５】
素子同士の間で生じるクロストークを削減し、安定した動作が可能な光モジュール、かかる光モジュールを容易に製造可能な光モジュール用部材、および前記光モジュールを備えた信頼性の高い電子機器を提供することができる。
【符号の説明】
【０１４６】
１          光導波路
１０        積層体
１１        クラッド層
１２        クラッド層
１３        コア層
１４        コア部
１５        側面クラッド部
１７０      凹部
１７１      傾斜面
１７２      直立面
１７３      直立面
１７４      直立面
２          発光部基板
２’        発光部基板
２１        絶縁性基板
２１’      絶縁性基板
２１０      貫通孔
２１１      フィルドビア
２２        発光素子搭載部
２２１      ランド部
２３        振動素子搭載部
２３１      ランド部
２４        電気配線
２５        電気配線
２６        電気配線
２７        電気配線
２８        電気配線
２９        ソルダーレジスト層
３          受光部基板
３’        受光部基板
３１        絶縁性基板
３１’      絶縁性基板
３１０      貫通孔
３１１      フィルドビア
３２        受光素子搭載部
３２１      ランド部
３３        信号増幅素子搭載部
３３１      ランド部
４１        発光素子
４１０      発光部
４２        駆動素子
５１        受光素子
５１０      受光部
５２        信号増幅素子
６          光コネクター
７          電気回路基板
７１        絶縁層
７２        導体層
７３        ソルダーレジスト層
８          はんだボール
９          隙間
９’        隙間
１００      光モジュール用部材
１０００    光モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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