(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体の電気的特性を検査するための検査装置であって、
被検査体を支持する被検査体支持ユニットと、
前記被検査体支持ユニットに結合されるカバー本体、及び前記被検査体に対して接近及び後退移動可能に前記カバー本体に支持されるプッシャーを有するカバーユニットであって、前記カバー本体には中央開口が設けられ、前記プッシャーには放熱部材が一体的に形成され、前記放熱部材が前記中央開口から突出するように配置される、カバーユニットと、
前記プッシャーに接触して前記カバー本体に回転可能に設置され、前記カバー本体に対して前記プッシャーが後退位置及び該後退位置とは異なる複数の加圧距離に位置するように回転角度によって異なる接触半径を持つ多段の接触加圧部を有する多段調節カム、及び前記多段調節カムを操作する操作部を有する加圧調節部と、
を含み、
前記多段調節カムは前記放熱部材を挟んで対向するように配置された一対の多段調節カムで構成されていることを特徴とする検査装置。
【請求項２】
前記多段調節カムは、前記カバー本体にヒンジによって結合され、
前記多段の接触加圧部は、前記ヒンジの半径方向の外表面に形成された複数の平面を含むことを特徴とする、請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記カバーユニットは、前記プッシャーを前記カバー本体に対して弾性的に支持するばねを含むことを特徴とする、請求項１に記載の検査装置。
【請求項４】
前記プッシャーと前記多段調節カムとの間には受け部材が介在することを特徴とする、請求項１に記載の検査装置。
【請求項５】
前記受け部材は脱着可能であることを特徴とする、請求項４に記載の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体のような電子部品を試験するための検査装置に関し、特に、電気的特性を検査するために電子部品を加圧するプッシャーを含むバーンインソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路(ＩＣ)のような電子部品の製造過程には、最終的に製造された電子部品を検査する検査装置が要求される。かかる検査装置のうち、高温条件で電子部品を検査するバーンインソケットが用いられる。
【０００３】
バーンインソケットは、検査するための電子部品を収容する収容部を有するインサートと、上記インサートにヒンジ連結されて上記収容部を開閉するカバーとを含む。上記カバーには、上記インサートに収容された電子部品を検査する際に選択的に検査部品を加圧するプッシャーと、高温条件で電子部品を検査する際に冷却効果を提供するための放熱部材とを含んでいる。
【０００４】
このようなバーンインソケットは、電子部品の加圧のためのプッシャーと放熱のための放熱部材を備えることにより、非常に複雑な構造の加圧メカニズムと製造コストの上昇を招くという問題があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、構造が簡単であり且つ製造コストが低い検査装置を提供することにある。
【０００６】
本発明の他の目的は、検査装置を変更しなくても種々の電子製品を容易に検査できる検査装置を提供することにある。
【０００７】
本発明の更に他の目的は、寿命が向上し得る検査装置を提供することにある。
【０００８】
本発明の更に他の目的は、様々な厚さの被検査体を検査できる検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するための本発明の実施例に係る検査装置は、被検査体の電気的特性を検査するための, 被検査体を支持する被検査体支持ユニットと、上記被検査体支持ユニットに結合されるカバー本体、及び上記被検査体に対して接近及び後退移動可能に上記カバー本体に支持されるプッシャーを有するカバーユニットと、上記プッシャーに接触して上記カバー本体に回転可能に設置され、上記カバー本体に対して上記プッシャーが後退位置及び複数の加圧距離に位置するように回転角度によって異なる接触半径を持つ多段の接触加圧部を有する多段調節カム、及び上記多段調節カムを操作する操作部を有する加圧調節部と、を含むことを特徴とする。
【００１０】
前記多段調節カムは、前記カバー本体にヒンジによって結合され、前記多段の接触加圧部は、前記ヒンジの半径方向の外表面に形成された複数の平面を含むことができる。
【００１１】
前記カバーユニットは、前記プッシャーを前記カバー本体に対して弾性的に支持するばねを含むことができる。
【００１２】
前記プッシャーと前記多段調節カムとの間には受け部材が介在してもよい。
【００１３】
前記受け部材は脱着可能であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明による検査装置は、検査装置を変更しなくても様々な電子製品を容易に検査することができる。
【００１５】
本発明による検査装置は、プッシャーの動作メカニズムを改善して簡単且つ安価な構造の設計が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施例に係る検査装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例に係る検査装置の使用状態を示す断面図である。
【図３】本発明の実施例に係る検査装置の使用状態を示す断面図である。
【図４】本発明の実施例に係る検査装置の使用状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付の図面を参照して本発明の実施例について詳しく説明する。説明の便宜上、本発明の理解を助けるために関連部分だけを説明し、発明と直接関連していない部分は図面又は説明において排除し、また、明細書全体を通じて同一又は類似の構成要素には同一の参照符号を付する。
【００１８】
そして、この技術分野において通常の知識を有する者に明白な詳細な説明は開示しなくてもよい。本発明において、第１、第２などのような関係用語は、一つの存在を他の存在から区分するために用いることができ、実際の関係やそれらの順序に限定されるわけではない。
【００１９】
図１及び図２に示すように、本発明に係る検査装置１は、被検査体支持ユニット１００、カバーユニット２００、及び加圧調節部３００を含む。被検査体支持ユニット１００は弾性的に伸縮可能な複数のプローブ１１０を支持するプローブ支持体１２０、上記プローブ支持体１２０上に配置されて、半導体などのような電子部品（以下、“被検査体”と称する。）１０を収容する被検査体収容部を有するインサート１３０、及び上記プローブ支持体１２０を支持する支持フレーム１４０を含む。上述したような被検査体支持ユニット１００は説明のための一例であり、上述した構造に限定されるものではない。
【００２０】
以下、図１及び図２を参照して、本発明の検査装置１の詳細な構造を説明する。
【００２１】
上記被検査体１０は、バンプのような複数の被検査接点を有するものであり、ＰＯＰ（ｐａｃｋａｇｅ  Ｏｎ  Ｐａｃｋａｇｅ）半導体のような積層構造の半導体を適用することができる。被検査体１０は、被検査接点が上記プローブ支持体１２０に支持されたプローブ１１０に対応するように上記インサート１３０の被検査体収容部内に収容される。このように配置された被検査体１０は、後述するプッシャー２４０の加圧によって対応するプローブ１１０に向かって移動し、プローブ１１０を加圧しつつ接触して検査され得る。ＰＯＰ半導体は積層型半導体構造であり、積層する前に１次検査を行い、積層後に２次検査を行う必要がある。このような積層前の半導体の厚さと積層後の半導体の圧さとが異なり、よって、プッシャー２４０はこのような厚さの相違を考慮して提供される。本発明の実施例によれば、このような異なる厚さの積層前の半導体と積層後の半導体に対して単一の検査装置を用いて検査を行うことができる。
【００２２】
カバーユニット２００は、上記被検査体支持ユニット１００に結合されるカバー本体２０５、及び上記被検査体に対して接近及び後退移動可能に上記カバー本体２０５に支持されるプッシャー２４０を含む。カバー本体２０５は、被検査体支持ユニット１００の支持フレーム１４０の一側にヒンジピン１５０によって回転可能に結合され得る。カバー本体２０５は、中央に連通する開口を持つ枠状であり、上記ヒンジ結合部分の反対側の部分に回転可能に結合されたラッチ２２０が取り付けられる。ラッチ２２０は、上記カバー２００が上記被検査体収容部を完全に覆うように回転した状態で上記支持フレーム１４０の係止突起１６０に結合され得る。
【００２３】
プッシャー２４０は、ばねが挿入されているねじ２３０によって上記カバー本体２０５の中央に弾性的に上下移動可能に設置される。ねじ２３０は、ねじ頭２３４、ボディー２３６、及びねじ山が形成されている端部２３８で構成され得る。カバー本体２０５は、厚さ方向に直径が異なる２段連通孔を有する。大きい直径の第１内径部は、ねじ頭２３４が挿入され得る大きさであり、小さな直径の第２内径部は、ねじのボディー２３６は通過するが、ねじ頭２３４は通過しない程度の大きさを有する。ねじ２３０は、ボディー２３６にばね２３２をはめた状態で上記２段連通孔の第１内径部に挿入した後、２段連通孔の第２内径部を通過したねじ端部２３８がプッシャー２４０にねじ結合によって弾性的に上下移動可能に支持され得る。
【００２４】
プッシャー２４０と放熱部材２４２は互いに分離した状態で結合されてもよく、一体に形成されてもよい。プッシャー２４０を上下移動させる加圧調節部３００は、カバー本体２０５にヒンジ軸３２０によって回転可能に結合された多段調節カム３１０、及び多段調節カム３１０を回転させる操作部（取っ手）３３０を含むことができる。
【００２５】
多段調節カム３１０は、カバー本体２０５にヒンジ結合のためにヒンジ軸３２０が挿入されるヒンジ孔（図示せず）を有する。多段調節カム３１０は、回転角度によって異なる接触半径を持つ多段の接触加圧部を含む。上記多段の接触加圧部は、ヒンジ軸３２０から半径方向の外表面に形成された複数の平面を含むことができる。多段調節カム３１０は、多段の接触加圧部を有することにより、回転時に上記ヒンジ孔の中心からプッシャー接触点までの距離Ａ，Ｂ，Ｃが互いに異なる。その結果、多段調節カム３１０は、ヒンジ孔の中心からプッシャー接触点までの距離Ａ，Ｂ，Ｃの相違によって、プッシャー２４０を多段の接触加圧部で押したり、ばね２３２によってプッシャー２４０を復帰させることができる。ここでは、多段調節カム３１０を９０°の角度で回転させる度に上記ヒンジ孔の中心から多段の接触加圧部までの三つの距離Ａ，Ｂ，Ｃが異なるようにしたが、多段調節カムの回転を４５°の角度ごとに段差をおくことも可能であり、さらに小さい角度ごとに細分することも可能である。
【００２６】
プッシャー２４０は、多段調節カム３１０の接触加圧部とプッシャー２４０との間に介在する受け部材２１０をさらに含むことができる。結果として、多段調節カム３１０は接触加圧部が受け部材２１０に接触した状態で回転することができる。本願発明では、上記受け部材２１０の厚さを調節することによって種々の被検査体を検査することも可能である。上記受け部材２１０を脱着可能にすることによって、製品の厚さを設計変更しても検査装置をそのまま適用することができる。
【００２７】
検査過程において上記多段調節カム３１０と受け部材２１０とが接触した状態で反復して回転することから摩耗が発生し、プッシャー２４０の加圧距離が変わるという問題が生じうる。このような問題を解決するために、本発明ではエンジニアリングプラスチックのような耐摩耗性プラスチックで上記多段調節カム３１０及び受け部材２１０の少なくとも一つを製造することができる。
【００２８】
多段調節カム３１０は、カバー本体２０５の両側に向かい合うように形成された一対のスロットに差し込まれ、ヒンジ軸３２０にスロットの外側から貫通して内部に差し込まれた多段調節カム３１０のヒンジ孔に挿着することによって設置することができる。
【００２９】
操作部（取っ手）３３０は、上記多段調節カム３１０の接触加圧部が存在しない部分に結合される。操作部（取っ手）３３０は、上記カバー本体２０５に向かい合って配置された一対の多段調節カム３１０同士を連結することができる。その結果、操作部（取っ手）３３０を回転させることによって一対の多段調節カム３１０を同時に回転させる。
【００３０】
放熱部材２４２は、相当な規模の体積を必要とするため、カバー本体２０５の中央開口に配置され、一定部分がカバー本体２０５から突出する。突出した放熱部材２４２を介在して一対の多段調節カム３１０が向かい合って配置されるため、操作部（取っ手）３３０はこの突出した放熱部材２４２を取り囲むように一定の間隔をおいて延びる。
【００３１】
以下、図２〜図４を参照して本発明の検査装置１の動作について説明する。
【００３２】
まず、カバーユニット２００がインサート１３０の被検査体収容部から完全に開いている状態で、インサート１３０に被検査体１０を挿入した後、カバーユニット２００を回転させて被検査体収容部を完全に覆い、ラッチ２２０をラッチ係止突起１６０に係合すると図２の状態となる。
【００３３】
図２に示すように、プッシャー２４０は上記被検査体収容部に収容された被検査体１０に接触していない初期状態となる。この時、多段調節カム３１０のヒンジ孔中心からプッシャー２４０の受け部材２１０に接触するまでの距離は、相対的に短いＡとなる。
【００３４】
図３に示すように、操作部（取っ手）３３０をラッチ係止突起１６０の反対側に略９０°回転させると、多段調節カム３１０が回転し、多段調節カム３１０の接触加圧部がプッシャー２４０を加圧して下方に移動させる。この時、多段調節カム３１０のヒンジ孔中心からプッシャー２４０の受け部材２１０に接触するまでの距離は、相対的に最も長いＢとなる。その結果、プッシャー２４０が（Ｂ−Ａ）だけ下方に移動して被検査体１０を加圧し、被検査体１０をプローブ１１０に向かって移動及び接触させることによって検査を行うことができる。図３に示す状態では、例えばＰＯＰ半導体であって、積層前の製品、すなわち、厚さの薄い被検査体を検査することができる。
【００３５】
図４に示すように、操作部（取っ手）３３０を中央に立てられた状態でラッチ係止突起１６０側に略９０°回転させると、多段調節カム３１０が回転し、多段調節カム３１０の接触加圧部がプッシャー２４０を加圧して下方に移動させる。この時、多段調節カム３１０のヒンジ孔中心からプッシャー２４０の受け部材２１０に接触するまでの距離はＣとなる。その結果、プッシャー２４０が（Ｃ−Ａ）だけ下方に移動して被検査体１０を加圧し、被検査体１０をプローブ１１０に向かって移動及び接触させることによって検査を行うことができる。図４に示す状態では、例えば、ＰＯＰ半導体のような積層後の製品、すなわち、厚さの厚い被検査体を検査することができる。
【００３６】
本発明による検査装置は、バーンインソケットにおいてプッシャーの動作メカニズムを改善して簡単且つ安価な構造の設計が可能である。
【００３７】
また、本発明による検査装置は、様々な厚さの被検査体を検査装置の部品の変更なしで検査することができる。
【００３８】
以上、明細書では、本発明及びその長所を特定の実施例を参照して説明してきた。しかし、添付の請求項において説明する本発明の範囲から逸脱しない限り、様々な修正及び変更が可能であるということが、この技術の分野において通常の技術を有する者には明らかである。したがって、明細書及び図面は限定的なものではなく、本発明の例示として見なすべきてある。このような可能な修正はいずれも本発明の範囲内でなされる必要がある。
【符号の説明】
【００３９】
１        検査装置
１００    被検査体支持ユニット
１１０    プローブ
１２０    プローブ支持体
１３０    インサート
１４０    支持フレーム
１５０    ヒンジ軸
２００    カバーユニット
２４０    プッシャー
２４２    放熱部材
３００    加圧調節部
３１０    多段調節カム
３３０    操作部
【図１】
0006568589.tif 000002
【図２】
0006568589.tif 000003
【図３】
0006568589.tif 000004
【図４】
0006568589.tif 000005