(57)【要約】  形状設計の自由度を確保できると共に、繰り返し使用した場合であっても所期の柔軟性を維持することができる導電性構造体、及び導電性構造体の製造方法を提供する。  復元性を有する導電性構造体は、重合性オリゴマーと、導電性フィラーと、重合性オリゴマーの重合反応を開始させる開始剤とを含有する導電性組成物を所定の形状に硬化させて得られる。
2016143640.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
復元性を有する導電性構造体であって、
重合性オリゴマーと、
導電性フィラーと、
前記重合性オリゴマーの重合反応を開始させる開始剤と
を含有する導電性組成物を所定の形状に硬化させて得られる導電性構造体。
【請求項２】
前記導電性フィラーが、前記重合性オリゴマー１重量部に対し、２．５重量部以上７．５重量部以下混合される請求項１に記載の導電性構造体。
【請求項３】
所定の基材の予め定められた領域に前記導電性組成物を配置した後、配置された前記導電性組成物を硬化させて得られる請求項１又は２のいずれか１項に記載の導電性構造体。
【請求項４】
所定の基材に、硬化された前記導電性組成物を添加して得られる請求項１又は２のいずれか１項に記載の導電性構造体。
【請求項５】
前記重合性オリゴマーが、ラジカル重合性のビニル基を有する化合物である請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性構造体。
【請求項６】
復元性を有する導電性構造体の製造方法であって、
前記導電性構造体の復元性を確保する重合性オリゴマーと、前記導電性構造体の復元性を確保する範囲で前記重合性オリゴマーに混合される導電性フィラーと、前記重合性オリゴマーの重合反応を開始させる開始剤とを含有する粘性を有する液状の導電性組成物を準備する組成物準備工程と、
前記導電性組成物を予め定められた形状に成形する成形工程と、
酸素遮断雰囲気下で加熱することで、前記導電性組成物を硬化させる硬化工程と
を備える導電性構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性構造体、及び導電性構造体の製造方法に関する。特に、本発明は、柔軟性に優れると共に圧力が繰り返し加わった場合でも所期の柔軟性を維持できる導電性構造体、及び導電性構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、多官能ウレタンアクリレートとアクリル酸エステルとを含有するモノマーの重合体で構成されているアクリル樹脂からなり、最大圧縮変形率が６０％以上であり、かつ、６０％圧縮変形するのに必要な荷重が６０ｍＮ以下である樹脂粒子の表面に導電材料が付着されている導電性粒子が知られている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１に記載の導電性粒子によれば、配線に導電性粒子が挟まれた場合に、小さな荷重で導電性粒子が大きく圧縮変形すると共に当該変形によっても破断しないので、導通信頼性を確保できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許５３６０７９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載されている導電性粒子においては、粒子内部を含めた粒子全体に導電性を備えさせることができないだけでなく、形状も粒子状に限られ、形状設計の自由度に限界がある。また、特許文献１に記載されている導電性粒子においては、樹脂粒子の表面に導電性材料を付着させていることから接触対象物に傷をつける場合があるだけでなく、外部から圧力が加わって導電性粒子の形状が変形した際に表面に付着させた導電性材料が脱落して導電性が低下する場合がある。【０００５】
したがって、本発明の目的は、形状設計の自由度を確保できると共に、繰り返し使用した場合であっても所期の柔軟性を維持することができる導電性構造体、及び導電性構造体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記目的を達成するため、復元性を有する導電性構造体であって、重合性オリゴマーと、導電性フィラーと、重合性オリゴマーの重合反応を開始させる開始剤とを含有する導電性組成物を所定の形状に硬化させて得られる導電性構造体が提供される。【０００７】
また、上記導電性構造体において、導電性フィラーが、重合性オリゴマー１重量部に対し、２．５重量部以上７．５重量部以下混合されることが好ましい。【０００８】
また、上記導電性構造体は、所定の基材の予め定められた領域に導電性組成物を配置した後、配置された導電性組成物を硬化させて得ることもできる。【０００９】
また、上記導電性構造体は、所定の基材に、硬化された導電性組成物を添加して得ることもできる。【００１０】
また、上記導電性構造体において、重合性オリゴマーが、ラジカル重合性のビニル基を有する化合物であることが好ましい。【００１１】
また、本発明は上記目的を達成するため、復元性を有する導電性構造体の製造方法であって、導電性構造体の復元性を確保する重合性オリゴマーと、導電性構造体の復元性を確保する範囲で重合性オリゴマーに混合される導電性フィラーと、重合性オリゴマーの重合反応を開始させる開始剤とを含有する粘性を有する液状の導電性組成物を準備する組成物準備工程と、導電性組成物を予め定められた形状に成形する成形工程と、酸素遮断雰囲気下で加熱することで、導電性組成物を硬化させる硬化工程とを備える導電性構造体の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る導電性構造体、及び導電性構造体の製造方法によれば、形状設計の自由度を確保できると共に、繰り返し使用した場合であっても所期の柔軟性を維持することができる導電性構造体、及び導電性構造体の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施の形態に係る導電性構造体の形態を示す図である。
【図２】本実施の形態に係る導電性構造体の形態を示す図である。
【図３】反力測定用の試料の概要図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［導電性構造体の概要］
本実施の形態に係る導電性構造体は、電気導電性を要する部材に用いられる。例えば、導電性構造体は、導電性バンプやコネクターの代替品として用いることができ、一例として、導電性構造体をシート状（若しくは薄膜状）に形成することで異方性導電膜として用いることができる。また、導電性構造体をバンプ電極の形状にすることもでき、この場合、導電性構造体は、対象物に接触／離脱を繰り返すコンタクト部材として用いることができる。具体的に、半導体素子等の電子部品の試験装置及び／又は検査装置において、電子部品の電極に接触することで電気的導通を確保するコンタクト部材として用いることができる。なお、本実施の形態に係る導電性構造体は、接触する対象物に実質的に損傷を与えない柔軟性を有すると共に、対象物に繰り返し接触／離脱しても塑性変形しにくく、復元性に優れ、長期間使用可能である。
【００１５】
また、本実施の形態に係る導電性構造体は、粘性を有する液状の所定の導電性組成物を硬化させて形成される。したがって、この導電性組成物の液滴を所定の基板等に所定間隔で配置して硬化させることで、一例として、５０μｍ程度の間隔で配置される狭ピッチ電極を有する電子部品に対応するコンタクト部材として、本実施の形態に係る導電性構造体を構成することもできる。
【００１６】
具体的に、本実施の形態に係る復元性を有する導電性構造体は、導電性構造体の復元性を確保する重合性オリゴマーと、導電性構造体の復元性を確保できる範囲で重合性オリゴマーに混合される導電性フィラーと、重合性オリゴマーの重合反応を開始させる開始剤とを含有する導電性組成物を所定の形状に硬化させて得られる。ここで、導電性組成物は、添加量に応じ、導電性構造体の塗布工程において作業性を調整することを目的として単量体（以下、「モノマー」とも称することがある。）を更に含有することもできる。更に、導電性組成物は、導電性組成物の粘度を調整する希釈剤等、その他の添加剤を含有することもできる。
【００１７】
［導電性構造体の詳細］
本実施の形態に係る導電性構造体は、所定の導電性組成物を用いて形成される。以下、本実施の形態に係る導電性構造体について、導電性組成物と共に説明する。
【００１８】
（重合性オリゴマー）
本実施の形態に係る重合性オリゴマーは、ラジカル重合性のビニル基を有する化合物である。ラジカル重合性のビニル基を有する化合物としては特に制限はなく、公知のラジカル重合性のビニル基を有する化合物を用いることができる。例えば、重合性オリゴマーとして、（メタ）アクリロイル基を有する化合物、及び／又は窒素原子にビニル基が直接結合したＮ−ビニル化合物等を用いることができる。
【００１９】
ここで、（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物、（メタ）アクリルアミド基、若しくは（メタ）アクリルイミド基を有する化合物が挙げられる。なお、貯蔵安定性を向上させる観点からは、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物を用いることが好ましい。また、反応性を向上させる観点からは、（メタ）アクリルアミド基、若しくは（メタ）アクリルイミド基を有する化合物を用いることが好ましい。なお、本実施の形態において、オリゴマーとポリマーとを併せて重合体と称する。
【００２０】
単官能（メタ）アクリレート類としては、例えば、（メタ）アクリル酸、エチル（メタ）アクリレート、１−メトキシエチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート 、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシテトラエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシテトラエチレングリコール（メタ）アクリレート、ジメチル（メタ）アクリルアミド、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェニルポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エピクロロヒドリン変性ブチル（メタ）アクリレート、エピクロロヒドリン変性フェノキシ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性フタル酸（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性コハク酸（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、モルホリノエチル（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性リン酸（メタ）アクリレート等が挙げられる。導電性構造体に柔軟性がより要求される場合には、単官能（メタ）アクリレート類を用いることが好ましい。
【００２１】
多官能アクリレート類としては、例えば、１、３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレ−ト、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エピクロロヒドリン変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＳジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルジアクリレート、エチレンオキサイド変性ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、ジ（メタ）アクリロイルイソシアヌレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート等が挙げられる。多官能アクリレート類は、空気中の酸素による重合阻害が生じにくい点から好ましい。
【００２２】
（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合体としては、アクリル系重合体、ポリエステル（メタ）アクリレート系重合体、エポキシ（メタ）アクリレート系重合体、ウレタン（メタ）アクリレート系重合体、又はポリエーテル（メタ）アクリレート系重合体等が挙げられる。
【００２３】
アクリル系重合体としては、主鎖が（メタ）アクリル酸エステル系重合体であって（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合体を用いることができる。このような重合体はアニオン重合又はラジカル重合によって製造されることが好ましく、モノマーの汎用性あるいは制御の容易さからラジカル重合がより好ましい。ラジカル重合の中でも、リビングラジカル重合あるいは連鎖移動剤を用いたラジカル重合によって製造されることが好ましく、リビングラジカル重合法がより好ましく、原子移動ラジカル重合法が特に好ましい。リビングラジカル重合法を用いると、重合体鎖末端に（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合体を製造することができる。
【００２４】
また、アクリル系重合体として、例えば、ＷＯ２０１２／００８１２７号公報の製造例１に記載されている両末端にアクリロイル基を有するポリアクリル酸ｎ−ブチルや同公報の製造例２に記載されている片末端にアクリロイル基を有するポリアクリル酸ｎ−ブチル、ＷＯ２００５／０００９２７号公報の製造例１に記載されている両末端にアクリロイル基を有するポリ（アクリル酸ｎ−ブチル／アクリル酸エチル／２−メトキシエチルアクリレート）、ＷＯ２００６／１１２４２０号公報の製造例２に記載されている両末端にアクリロイル基を有するポリ（アクリル酸ｎ−ブチル／アクリル酸２−エチルヘキシル）、同公報の製造例３に記載されている両末端にアクリロイル基を有するポリ（アクリル酸２−エチルヘキシル）等を用いることができる。
【００２５】
アクリル系重合体の市販品としては、例えば、東亜合成（株）製のマクロモノマーＡＡ−６、ＡＡ−７１４、ＡＢ−６、ＡＪ−７、ＡＮ−６、ＡＳ−６、ＡＷ−６、ＡＺ−８、ＨＡ−６、ＨＮ−６、ＨＳ−６、（株）カネカ製のＲＣ−１００Ｃ、ＲＣ−２００Ｃ、ＲＣ−３００Ｃ等が挙げられる。
【００２６】
ポリエステル（メタ）アクリレート系重合体としては、ポリエステルポリオールと（メタ）アクリル酸との脱水縮合物等が挙げられる。ここで、ポリエステルポリオールとしては、ポリオールとカルボン酸、又はその無水物との反応物等が挙げられる。
【００２７】
ポリオールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ブチレングリコール、ポリブチレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール及びジペンタエリスリトール等の低分子量ポリオール、並びにこれらのアルキレンオキサイド付加物等が挙げられる。
【００２８】
カルボン酸又はその無水物としては、オルソフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、ヘキサヒドロフタル酸、テトラヒドロフタル酸、及びトリメリット酸等の二塩基酸又はその無水物等が挙げられる。
【００２９】
エポキシ（メタ）アクリレート系重合体としては、エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を付加反応させた化合物が挙げられる。エポキシ樹脂としては、芳香族エポキシ樹脂及び脂肪族エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３０】
芳香族エポキシ樹脂としては、具体的には、レゾルシノールジグリシジルエーテル；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールフルオレン又はそのアルキレンオキサイド付加体のジ又はポリグリシジルエーテル；フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；グリシジルフタルイミド；ｏ−フタル酸ジグリシジルエステル等が挙げられる。これら以外にも、文献「エポキシ樹脂−最近の進歩−」（昭晃堂、１９９０年発行）２章や、文献「高分子加工」別冊９・第２２巻増刊号エポキシ樹脂〔高分子刊行会、昭和４８年発行〕の４〜６頁、９〜１６頁に記載されているような化合物を芳香族エポキシ樹脂として用いることができる。
【００３１】
脂肪族エポキシ樹脂としては、具体的には、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール及び１，６−ヘキサンジオール等のアルキレングリコールのジグリシジルエーテル；ポリエチレングリコール及びポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテル等のポリアルキレングリコールのジグリシジルエーテル；ネオペンチルグリコール、ジブロモネオペンチルグリコール及びそのアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル；トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン及びそのアルキレンオキサイド付加体のジ又はトリグリシジルエーテル、並びにペンタエリスリトール及びそのアルキレンオキサイド付加体のジ、トリ又はテトラグリジジルエーテル等の多価アルコールのポリグリシジルエーテル；水素添加ビスフェノールＡ及びそのアルキレンオキシド付加体のジ又はポリグリシジルエーテル；テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエーテル；ハイドロキノンジグリシジルエーテル等が挙げられる。
【００３２】
これら以外にも、前述した文献「高分子加工」別冊エポキシ樹脂の３〜６頁に記載されている化合物を挙げることができる。これら芳香族エポキシ樹脂及び脂肪族エポキシ樹脂以外にも、トリアジン核を骨格に持つエポキシ化合物、例えばＴＥＰＩＣ（日産化学（株））、デナコールＥＸ−３１０（ナガセ化成（株））等が挙げられ、また、前述した文献「高分子加工」別冊エポキシ樹脂の２８９〜２９６頁に記載されているような化合物等が挙げられる。上記において、入手の容易さ、及び／又は粘度等の調整により実現される作業性に優れている観点からアルキレンオキサイド付加物のアルキレンオキサイドとしては、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイド等が好ましい。
【００３３】
ウレタン（メタ）アクリレート系重合体としては、ポリオールと有機ポリイソシアネート反応物に対して、更にヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートを反応させた反応物等が挙げられる。ここで、ポリオールとしては、低分子量ポリオール、ポリエチレングリコール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール等がある。低分子量ポリオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、シクロヘキサンジメタノール及び３−メチル−１，５−ペンタンジオール等が挙げられ、ポリエーテルポリオールとしては、ポリエチレングリコール及びポリプロピレングリコール等が挙げられ、ポリエステルポリオールとしては、これら低分子量ポリオール又は／及びポリエーテルポリオールと、アジピン酸、コハク酸、フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸及びテレフタル酸等の二塩基酸、又はその無水物等の酸成分との反応物が挙げられる。有機ポリイソシアネートとしては、トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート及びイソホロンジイソシアネート等が挙げられる。ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートとしては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート及び２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらウレタン（メタ）アクリレート系重合体は、公知の合成法に基づいて製造されたものでよい。例えば、ジブチルスズジラウレート等の付加触媒存在下、使用する有機イソシアネートとポリオール成分とを加熱撹拌し付加反応させ、更にヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートを添加し、加熱撹拌し付加反応させる方法等が挙げられる。
【００３４】
ポリエーテル（メタ）アクリレート系重合体としては、ポリアルキレングリコール（メタ）ジアクリレートがあり、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート及びポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３５】
（メタ）アクリルアミド基を有する化合物としては、例えば、下記式（１）で表される化合物や下記式（２）で示される化合物が挙げられる。
【００３６】
【化１】
2016143640.tif 000003
【００３７】
【化２】
2016143640.tif 000004
【００３８】
式（１）において、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ２及びＲ３は、水素原子又は炭素数１〜２０の炭化水素基を表し、１分子中のＲ２及びＲ３は、同一の基であっても、異なる基であってもよく、環状構造を有することもできる。ここで、炭素数１〜２０の炭化水素基としては入手の容易性からアルキル基が好ましく、炭素数１〜３のアルキル基がより好ましく、直鎖状でも分岐を有していてもよい。アルキル基としては、水酸基、芳香族基及びジアミノアルキル基を更に有するアルキル基であってもよい。アルキル基の具体例としては、メチル基、プロピル基、ブチル基、ブチル基、及びヘキシル基等が挙げられる。
【００３９】
また、水酸基を有するアルキル基としては、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基及びヒドロキシプロピル基等を挙げることができる。そして、芳香族基を有するアルキル基としては、ベンジル基等を挙げることができる。更に、ジアルキルアミノアルキル基としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル基及びＮ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル等を挙げることができる。
【００４０】
なお、式（２）において、Ｒ１は式（１）のＲ１と同様である。
【００４１】
式（１）で示される（メタ）アクリルアミドの具体例としては、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｎ−プロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｔ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｎ−ヘキシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ベンジル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジ−ｎ−プロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジ−ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジヘキシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジベンジル（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド誘導体が挙げられる。
【００４２】
式（２）で示される（メタ）アクリルイミドの具体例としては、下記式（３）で表されるフタルイミドが挙げられる。
【００４３】
【化３】
2016143640.tif 000005
【００４４】
（メタ）アクリルイミド基を有する化合物は、硬化性や安定性に優れることから好適に用いることができる。
【００４５】
Ｎ−ビニル化合物としては、例えば、Ｎ−ビニルピロリドン及びＮ−ビニルカプロラクタム等が挙げられる。
【００４６】
（導電性フィラー）
本実施の形態に係る導電性フィラーとしては、炭素粒子、又は銀、銅、ニッケル、金、スズ、亜鉛、白金、パラジウム、鉄、タングステン、モルブデン、はんだ等の金属粒子若しくは合金粒子、又はこれらの粒子表面を金属等の導電性コーティングで覆って調製した粒子等の導電性粒子を用いることができる。また、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、若しくはベンゾグアナミン樹脂から構成される非導電性粒子であるポリマー粒子、又はガラスビーズ、シリカ、黒鉛、若しくはセラミックから構成される無機粒子の表面に金属等の導電性コーティングを施して得られる導電性粒子を用いることもできる。
【００４７】
導電性フィラーの形状としては、種々の形状（例えば、球形状、楕円、円筒形、フレーク、針状、樹脂状、ウィスカー、平板、粒塊、結晶、又はアシキュラー状等）を採用できる。導電性フィラーは、やや粗いか、またはぎざぎざの表面を有することもできる。導電性フィラーの形状は特に制限されない。導電性フィラーの粒子形状、大きさ、及び／又は硬度を組み合わせて本実施形態に係る導電性組成物で用いることができる。また、形成される導電性構造体の導電性をより向上させることを目的として、導電性フィラーの粒子形状、大きさ、及び／又は硬度が互いに異なる複数の導電性フィラーを組み合わせることが好ましい。一例として、粒状の導電性フィラーとフレーク状の導電性フィラーとを混合して用いることが好ましい。なお、組み合わせる導電性フィラーは２種類に限られず、３種類以上であってもよい。
【００４８】
なお、導電性フィラーの大きさは、製造する導電性構造体の大きさ以下であること、又は導電性構造体の内部における導電性フィラーの配置により、導電性構造体の内部に導電性フィラーが収まる形状及び大きさであることが好ましい（一例として、導電性構造体が薄膜状であり、導電性フィラーが針状の場合、導電性フィラーの長さ方向が薄膜表面に沿った方向に配列する限り、針状の導電性フィラーの長さが薄膜の膜厚に対応する長さ以上であってもよい。）。また、導電性構造体を半導体検査装置に用いられる複数のコンタクト部材としてのコンタクタに用いる場合、複数のコンタクタが配列される間隔、及び／又は各コンタクタのサイズに応じ、導電性フィラーは、当該コンタクタの大きさより小さな大きさを有することが好ましい。
【００４９】
また、導電性フィラーは、導電性構造体の柔軟性を確保すると共に繰り返し接触対象物に接触、離脱をした場合でも導電性構造体の柔軟性が失われにくくする（復元性を高める）ことを目的として、重合性オリゴマー１質量部に対し、２．５質量部以上７．５質量部以下、好ましくは３．１質量部以上６．３質量部以下、より好ましくは３．７質量部以上５．６質量部以下混合される。重合性オリゴマーに対する導電性フィラーの混合比を調整することにより、導電性構造体の柔軟性、及び使用寿命を確保できる。すなわち、重合性オリゴマーに対する導電性フィラーの混合比を所定比以上にすることにより導電性構造体の使用寿命を増加させることができ、当該混合比を所定比以下にすることにより導電性構造体の柔軟性を確保することができ、対象物に繰り返し接触／離脱した場合の復元性にも優れる。
【００５０】
（開始剤）
本実施の形態に係る開始剤はラジカル重合開始剤である。ラジカル重合開始剤としては、ジアシルパーオキサイド類、ケトンパーオキサイド類、ヒドロパーオキサイド類、ジアルキルパーオキサイド類、パーオキシケタール類、アルキルパーエステル類、及びパーオキシカーボネート類等の有機過酸化物を挙げることができる。また、開始剤として、他のラジカル重合開始剤を用いてもよい。
【００５１】
ラジカル重合開始剤の具体例として、ベンゾイルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイド等が挙げられる。最も一般的にはベンゾイルパーオキサイドが用いられる。ラジカル重合開始剤は一般的に硫酸カルシウム、炭酸カルシウム等の無機物、ジメチルフタレート、ジブチルフタレート、ジシクロヘキシルフタレート、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、シリコーンオイル、流動パラフィン、重合性モノマー、水等の希釈剤で希釈して用いられる。
【００５２】
開始剤は、重合性オリゴマー１質量部に対して、０．０５質量部以上２０質量部以下、好ましくは０．５質量部以上１５質量部以下、より好ましくは１質量部以上１０質量部以下の量で用いることが好ましい。
【００５３】
（モノマー）
導電性組成物は、重合性オリゴマーにおいて説明した単官能モノマー及び／又は多官能モノマー等の各種モノマーを更に含有することができる。モノマーとしては、１種類のモノマーを用いることだけでなく、複数種類のモノマーを混合して用いることもできる。また、重合性オリゴマーにおいて説明した（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物は、単量体としても使用可能であり、重合体としても使用可能である。導電性組成物の粘度を低下させる観点からは（メタ）アクリロイルオキシ基を有するモノマーを用いることが好ましい。更に、（メタ）アクリロイルオキシ基を有するモノマーとしては、（メタ）アクリロイルオキシ基を１個以上有する化合物であれば特に制限はなく、例えば、単官能（メタ）アクリレート類、多官能（メタ）アクリレート類等を用いることができる。
【００５４】
また、重合性オリゴマーの単位量に対するモノマーの添加量は、所定量以下にすることが好ましい。重合性オリゴマーの単位量に対するモノマーの添加量を所定量以下にすることにより導電性構造体の柔軟性を確保し、対象物に繰り返し接触／離脱した場合の復元性を高めることができる。更に、導電性組成物の塗布性や印刷性を制御することができる。例えば、モノマーは、重合性オリゴマー１質量部に対し、モノマーの添加量を０質量部以上５０質量部以下、好ましくは５質量部以上４０質量部以下、より好ましくは１０質量部以上３５質量部以下の量で用いることが好ましい。
【００５５】
（その他の添加剤）
本実施の形態に係る導電性組成物には、導電性構造体の使用目的、用途等に応じて必要により、脱水剤、充填剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、接着性改良剤、揺変性付与剤、カップリング剤、溶剤、希釈剤、反応性希釈剤、顔料、分散剤、難燃剤、導電性付与剤、及び／又は増粘剤等の各種添加剤を配合してもよい。
【００５６】
可塑剤としては、ジイソデシルフタレート、ジウンデシルフタレート、ジイソウンデシルフタレート、ジオクチルフタレート、ジブチルフタレート、ブチルベンジルフタレート等のフタル酸エステル類；アジピン酸ジメチル、アジピン酸ジオクチル、コハク酸イソデシル、セバシン酸ジブチル等の脂肪族二塩基酸エステル類；ジエチレングリコールジベンゾエート、ペンタエリスリトールエステル等のグリコールエステル類；オレイン酸ブチル、アセチルリシノール酸メチル等の脂肪族エステル類；エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油、エポキシステアリン酸ベンジル等のエポキシ可塑剤類；２塩基酸と２価アルコールとのポリエステル類等のポリエステル系可塑剤；ポリプロピレングリコールやその誘導体等のポリエーテル類；ポリ（メタ）アクリル酸アルキルエステル等のポリ（メタ）アクリル酸エステル可塑剤；ポリ−α−メチルスチレン、ポリスチレン等のポリスチレン類；ポリブタジエン、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、ポリクロロプレン、ポリイソプレン、ポリイソブテン、パラフィン系炭化水素、ナフテン系炭化水素、パラフィン−ナフテン系混合炭化水素、塩素化パラフィン類等を、単独又は２種類以上の混合物として用いることができる。
【００５７】
接着性改良剤としては、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、１，３−ジアミノイソプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有シラン類；Ｎ−（１，３−ジメチルブチリデン）−３−（トリエトキシシリル）−１−プロパンアミン、Ｎ−（１，３−ジメチルブチリデン）−３−（トリメトキシシリル）−１−プロパンアミン等のケチミン型シラン類；γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有シラン類；γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のメルカプト基含有シラン類；ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン等のビニル型不飽和基含有シラン類；γ−クロロプロピルトリメトキシシラン等の塩素原子含有シラン類；γ−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン等のイソシアネート含有シラン類；メチルジメトキシシラン、トリメトキシシラン、メチルジエトキシシラン等のハイドロシラン類等が具体的に例示され得るが、これらに限定されるものではない。アミノ基含有シラン類とシラン類を含むエポキシ基含有化合物、イソシアネート基含有化合物、（メタ）アクリロイル基含有化合物とを反応させて、アミノ基を変性した変性アミノ基含有シラン類を用いてもよい。接着性改良剤は、例えば、導電性組成物から導電性構造体（一例として、バンプ電極）を形成する場合に用いる基材（一例として、所定のフィルム）に対する接着性を改良する場合に用いることができる。
【００５８】
充填剤には、フュームドシリカ、沈降性シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ、ドロマイト、無水ケイ酸、含水ケイ酸、及びカーボンブラック等の補強性充填剤；重質炭酸カルシウム、膠質炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイソウ土、焼成クレー、クレー、タルク、酸化チタン、ベントナイト、有機ベントナイト、酸化第二鉄、フリント粉末、酸化亜鉛、活性亜鉛華、シラスバルーン、ガラスミクロバルーン、フェノール樹脂や塩化ビニリデン樹脂の有機ミクロバルーン、ＰＶＣ粉末、ＰＭＭＡ粉末等の樹脂粉末等の充填剤；石綿、ガラス繊維、及びフィラメント等の繊維状充填剤等が挙げられる。これら充填剤は１種類のみで用いることも、２種類以上混合して用いることもできる。
【００５９】
これら充填剤としては、フュームドシリカ、沈降性シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ、ドロマイト、無水ケイ酸、含水ケイ酸、カーボンブラック、表面処理微細炭酸カルシウム、焼成クレー、クレー、活性亜鉛華、酸化チタン、重質炭酸カルシウム等の炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、タルク、酸化第二鉄、酸化亜鉛、及び／又はシラスバルーン等を用いることができる。
【００６０】
組成物の作業性（キレなど）向上を目的として、有機バルーン、及び／又は無機バルーンを添加することもできる。これらの充填剤には表面処理を施すこともできる。また、充填剤は、１種類のみで使用してもよいし、２種類以上の充填剤を混合して用いることもできる。作業性（キレなど）向上を目的とする場合、バルーンの粒径は０．１ｍｍ以下であることが好ましい。
【００６１】
本実施の形態において、粘度を増加させずにフロー性を確保しながらブリードを防止することを目的とする場合、導電性組成物にシリカを添加することが好ましい。シリカは、その表面に表面処理を施すこともでき、１種類のみで使用しても良いし、２種類以上のシリカを混合して用いることもできる。ブリード防止の観点からは、親水性シリカや特定の表面処理剤で疎水化処理された疎水性シリカを用いることが好ましい。疎水性シリカとしては、ジメチルジクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン、（メタ）アクリルシラン、オクチルシラン（例えば、トリメトキシオクチルシラン等）、及びアミノシランからなる群から選択される１種以上である表面処理剤により疎水化処理された疎水性シリカが好ましい。
【００６２】
本実施の形態に係る導電性組成物の目的が達成される範囲で、作業性の改善、及び／又は導電性組成物の粘度を低下させることを目的として、溶剤、及び／又は希釈剤を配合してもよい。溶剤の例としては、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミル、酢酸セロソルブ等のエステル系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤等が挙げられる。希釈剤の例としてはノルマルパラフィン、イソパラフィン等が挙げられる。
【００６３】
また、導電性組成物に、被着体へのぬれ性の改善や、はく離強度を高めるため粘着付与剤を添加してもよい。粘着付与剤としては、石油樹脂系、ロジン・ロジンエステル系、アクリル樹脂系、テルペン樹脂、水添テルペン樹脂やそのフェノール樹脂共重合体、フェノール・フェノールノボラック樹脂系等が挙げられる。
【００６４】
本実施の形態に係る導電性組成物は、必要に応じて１液型とすることもできるし、２液型とすることもできるが、特に１液型として好適に用いることができる。
【００６５】
本実施の形態に係る導電性組成物は、粘性を有する液状の組成物であるので、作業性に優れている。本実施の形態に係る導電性組成物は、２３℃における粘度が５０Ｐａ・ｓ以上２００Ｐａ・ｓ以下の範囲にあることが好ましい。
【００６６】
本実施の形態に係る導電性組成物は、無溶剤でも溶剤系と同様の性能とすることができる。無溶剤とした場合や希釈剤を用いない場合、塗布又は印刷時に揮発成分がないので、粘度が変わらずにすみ、安定性や再現性に優れ、製品にばらつきがでないといった効果がある。また、無溶剤とした場合、硬化物の収縮が少なく、大面積でも応力が実質的に発生しないといった効果を奏する。
【００６７】
本実施の形態に係る導電性組成物は、基材に塗布又は印刷して硬化させることにより、高い導電性を有し、バンプとして用いることができる。本実施の形態に係る導電性組成物は、半導体素子チップ部品、ディスクリート部品等の電子部品の試験及び／又は検査において、電子部品の電極に繰り返し接触／離脱する導電性コンタクト部材の用途に好適に用いられる。本実施の形態に係る導電性組成物は、有機系及び／又は無機系の基材上に、メッシュスクリーン版、ステンシル版、グラビア、オフセット、フレキソ、インクジェット、ローラーコーター、ディスペンサー、ディッピング等の装置や方法を用いて、塗布、印刷、若しくは充填して用いることができる。
【００６８】
［導電性構造体の製造］
本実施の形態に係る復元性を有する導電性構造体は、上記において説明した導電性組成物を用いて製造される。まず、本実施の形態に係る粘性を有する液状の導電性組成物を準備する（組成物準備工程）。すなわち、所定量の重合性オリゴマー、所定量の導電性フィラー、所定量の開始剤、所定量のモノマー、及び／又はその他の所定量の添加剤を秤量、混合することで粘性を有する液状の導電性組成物を準備する。
【００６９】
次に、準備した導電性組成物を予め定められた形状に成形する（成形工程）。そして、成形した状態の導電性組成物を酸素遮断雰囲気下（例えば、窒素雰囲気下）で加熱して硬化させることで導電性構造体を製造する（硬化工程）。例えば、所定の基板上にマスクパターンを設け（例えば、メタルマスクを所定の基板に重ねるか、フォトレジストを用いてマスクパターンを基板表面に形成する）、マスクの開口部分に本実施の形態に係る粘性を有する液状の導電性組成物を充填する。次に、マスクを取り外す。これにより、マスクの開口形状に応じた形状に導電性組成物は成形される。そして、酸素遮断雰囲気下で成形された導電性組成物に熱処理を施す。熱処理は、例えば、窒素雰囲気下、１２０℃以上１３０℃以下程度の温度で３０分以上６０分以下程度の時間実施する。これにより、所望の形状を有する本実施の形態に係る導電性構造体が形成される。なお、導電性構造体の形状は、球状、楕円形状、円筒形状、フレーク状、針状、樹脂状、ウィスカー状、平板状（シート状）、粒塊状、又はその他の形状のいずれであってもよい。
【００７０】
図１は、本実施の形態に係る導電性構造体の形態の一例を示す。具体的に図１（ａ）は、シート状の導電性構造体の例を示し、図１（ｂ）は、所定の基板に複数の導電性構造体が設けられている例を示す。
【００７１】
例えば、本実施の形態に係る導電性組成物をシート状に成形した後、このシート状の導電性組成物を硬化させる。これにより、図１（ａ）に示すように、シート状の導電性構造体２０が形成される。シート状の導電性構造体２０の厚さは用途に応じ、適宜調整できる。また、シート状の導電性構造体２０を巻き取り、ロール状にすることもできる。この場合、シート状の導電性構造体２０の一方の面に離型シートを貼り付けることができる。
【００７２】
また、所定の基材（例えば、高分子樹脂等）の予め定められた領域に導電性組成物を配置する。例えば、絶縁基板１０の予め定められた領域に導電性組成物を配置する。そして、配置された導電性組成物を硬化させることで、図１（ｂ）に示すように、絶縁基板１０に予め定められた間隔で配列する複数の導電性構造体を形成できる。なお、この場合において導電性構造体は、絶縁基板１０の表面に形成されるか、又は絶縁基板１０に予め設けられる貫通穴を充填する態様で形成される。
【００７３】
更に、所定の基材（例えば、絶縁性の樹脂、エポキシ樹脂等）に、予め所定の形状（例えば、粒子状、棒状等）に成形して硬化させた所定量の導電性組成物を添加したのち、当該基材を硬化させることで、本実施の形態に係る導電性構造体を形成することもできる。例えば、粘性を有する液体状の基材、若しくは所定の粘弾性を有する基材（一例として、エポキシ樹脂等）に硬化させた導電性組成物を添加することで、導電性構造体が形成される。
【００７４】
図２は、本実施の形態に係る導電性構造体の形態の他の例を示す。
【００７５】
図２（ａ）に示すように、本実施の形態に係る導電性構造体は、絶縁基板１４の表面に複数のバンプ電極の形状を有する導電性構造体２０として形成できる。この場合、各バンプ電極は、図示しない回路パターンにそれぞれ電気的に接続される。また、図２（ｂ）に示すように、絶縁基板１４を貫通する貫通孔１６に導電性構造体２０としてのバンプ電極を形成することもできる。例えば、絶縁基板１４に貫通孔１６を形成した後、この貫通孔１６に導電性組成物を充填する。そして、貫通孔１６に充填した導電性組成物を硬化させる。これにより、貫通孔１６に充填された導電性構造体が、バンプ電極を構成することになる。
【００７６】
（実施の形態の効果）
本実施の形態に係る導電性構造体は、導電性構造体内部に導電性フィラーを含有しており、その形状を自在に設計できる。したがって、本実施の形態に係る導電性構造体によれば、その使用状態に応じた適切な形状を有する導電性構造体を提供できる。そして、例えば薄膜状の導電性構造体を形成した場合であっても、導電性構造体内に存在する複数の導電性フィラー間の距離が薄膜状にする前よりも接近若しくは密着するので、この導電性構造体は良好な電気導電性を維持できる。更に、導電性構造体は、外部から圧力が加わってその形状が変化した場合であっても、当該導電性構造体の位置によらず良好な電気導電性を維持できる。
【００７７】
本実施の形態に係る導電性組成物は、重合性オリゴマーに導電性フィラーを混合させると共に、この場合における重合性オリゴマーに対する導電性フィラーの比率を適切に制御することで、硬化した導電性構造体の柔軟性、及び反力を最適な範囲に制御できる。よって、本実施の形態によれば、導電性組成物を硬化させて得られる導電性構造体は、接触対象物に接触と離脱とを繰り返した場合であっても、接触対象物に傷をつけることのない柔軟性を長期間保持できる。
【００７８】
また、導電性組成物は粘性を有する液状であるので、導電性組成物を所定の形状に成形することで、導電性組成物を硬化して得られる導電性構造物の形状を自由に設計することができる。例えば、シート状、薄膜状の導電性構造物を製造することができる。
【００７９】
また、導電性組成物は粘性を有する液状であるので、狭ピッチで導電性組成物の液滴を配置できる。よって、本実施の形態によれば、例えば、５０μｍ程度の狭ピッチで配列する複数のバンプ電極を実現できる。
【００８０】
以下、本実施の形態に係る導電性組成物、及び導電性構造体について、実施例を用いて説明する。
【００８１】
［実施例１］
実施例１に係る導電性組成物は、以下のようにして製造した。まず、重合性オリゴマーであるラジカル重合性のビニル基を有する化合物として、８０質量部のアクリル系重合体（（株）カネカ製、ＲＣ２００Ｃ）を秤量した。また、導電性フィラーとして、Ａｇ製のフィラーを秤量した。具体的に、１６０質量部のシルベスト  ＴＣＧ−７（（株）徳力化学研究所製、フレーク状銀）、１００質量部のシルベスト  ＡｇＳ−０５０（（株）徳力化学研究所製、球状銀）、及び１１０質量部のシルコート  ＡｇＣ−Ｇ（福田金属箔粉工業（株）製、微結晶状銀）を秤量した。そして、ラジカル開始剤として４質量部のパーキュアＨＯ（日本油脂（株）製）を秤量した。
【００８２】
更に、モノマーとして、１０質量部のＫＡＹＡＲＡＤ  ＤＰＨＡ（日本化薬（株）製、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）と、５質量部のライトアクリレートＬ（共栄社化学（株）製、ラウリルアクリレート）と、５質量部のアロニックスＭ−１４０（東亞合成（株）製、Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド）とを秤量した。また、希釈剤として、５質量部のノルマルパラフィン  Ｎ−１１（ＪＸ日鉱日石エネルギー（株）製）を秤量した。そして、秤量した各原料を混合することにより、実施例１に係る導電性組成物を製造した。
【００８３】
続いて、得られた導電性組成物を厚さ１００μｍのテフロン（登録商標）シートで挟み、更にこれをガラス板で挟んだ後、クリップで圧力を加えて固定した。この状態の導電性組成物を、温度を１２０℃に調整した熱風循環式乾燥機内に６０分間設置することで、導電性組成物を硬化させた。これにより、実施例１に係る体積抵抗率測定用の導電性構造体が得られた。
【００８４】
図３は、反力測定用の試料の概要を示す。
【００８５】
ガラス板１５上の両端にカプトンテープ５０（厚さ：５０μｍ）を貼り、カプトンテープ５０間に実施例１に係る導電性組成物を塗布した。そして、この状態のガラス板１５を窒素置換した密閉容器内に設置した。次に、この密閉容器内を１２０℃に調整し、実施例１に係る導電性組成物が塗布されたガラス板１５に６０分間の熱処理を施した。これにより、実施例１に係る反力測定用の導電性構造体１が得られた。なお、後述するように反力の測定は、ガラス板１５上の導電性構造体１にプッシュゲージのロッド６０を押し込むことにより実施した。
【００８６】
［実施例２］
実施例２に係る導電性組成物は、実施例１とは導電性フィラーの構成が異なる点を除き、同一の成分を採用し、同一の工程で製造した。したがって、相違点を除き詳細な説明は省略する。実施例２においては、Ａｇ製のフィラーとして、２００質量部のシルベスト  ＴＣＧ−７（（株）徳力化学研究所製、フレーク状銀）、７０質量部のシルベスト  ＡｇＳ−０５０（（株）徳力化学研究所製、球状銀）、及び１４０質量部のシルコート  ＡｇＣ−Ｇ（福田金属箔粉工業（株）製、微結晶状銀）を秤量した。
【００８７】
［実施例３］
実施例３に係る導電性組成物は、実施例１とは導電性フィラーの構成が異なる点を除き、同一の成分を採用し、同一の工程で製造した。したがって、相違点を除き詳細な説明は省略する。実施例３においては、Ａｇ製のフィラーとして、１４０質量部のシルベスト  ＴＣＧ−７（（株）徳力化学研究所製、フレーク状銀）、５０質量部のシルベスト  ＡｇＳ−０５０（（株）徳力化学研究所製、球状銀）、及び１００質量部のシルコート  ＡｇＣ−Ｇ（福田金属箔粉工業（株）製、微結晶状銀）を秤量した。
【００８８】
［実施例４］
実施例４に係る導電性組成物は、実施例１とは導電性フィラーの構成が異なる点を除き、同一の成分を採用し、同一の工程で製造した。したがって、相違点を除き詳細な説明は省略する。実施例４においては、Ａｇ製のフィラーとして、３００質量部のシルベスト  ＴＣＧ−７（（株）徳力化学研究所製、フレーク状銀）、及び２００質量部のシルコート  ＡｇＣ−Ｇ（福田金属箔粉工業（株）製、微結晶状銀）を秤量した。
【００８９】
［実施例５］
実施例５に係る導電性組成物は、実施例１とは導電性フィラーの構成が異なる点を除き、同一の成分を採用し、同一の工程で製造した。したがって、相違点を除き詳細な説明は省略する。実施例５においては、Ａｇ製のフィラーとして、３００質量部のシルベスト  ＴＣＧ−７（（株）徳力化学研究所製、フレーク状銀）、１００質量部のシルベスト  ＡｇＳ−０５０（（株）徳力化学研究所製、球状銀）、及び２００質量部のシルコート  ＡｇＣ−Ｇ（福田金属箔粉工業（株）製、微結晶状銀）を秤量した。
【００９０】
［実施例６］
実施例６に係る導電性組成物は、実施例１とは導電性フィラーの構成が異なる点を除き、同一の成分を採用し、同一の工程で製造した。したがって、相違点を除き詳細な説明は省略する。実施例６においては、Ａｇ製のフィラーとして、１００質量部のシルベスト  ＴＣＧ−７（（株）徳力化学研究所製、フレーク状銀）、３５質量部のシルベスト  ＡｇＳ−０５０（（株）徳力化学研究所製、球状銀）、及び７０質量部のシルコート  ＡｇＣ−Ｇ（福田金属箔粉工業（株）製、微結晶状銀）を秤量した。
【００９１】
（試験方法：体積抵抗率）
実施例１乃至実施例６に係る体積抵抗率測定用の導電性構造体を用い、それぞれの体積抵抗率を測定した。体積抵抗率は、体積抵抗率測定用として製造した導電性構造体について４端針法測定により測定した。体積抵抗率の測定には、三菱化学アナリテック（株）製のロレスターＭＣＰ−Ｔ３６０を用いた。
【００９２】
（試験方法：１０回繰り返し後の反力）
実施例１乃至実施例６に係る反力測定用の導電性部材を用い、それぞれの反力を測定した。反力の測定には、プッシュゲージ（アイコーエンジニアリング（株）製、デジタルプッシュプルゲージＲＸ−１）のロッドの先端に直径２ｍｍの円柱状のアタッチメントを取り付けたものを用いた。具体的に、プッシュゲージが有するロッドの先端に直径２ｍｍの円柱状のアタッチメントを取り付けたものを導電性部材の表面に接触させ、この状態からロッドを導電性部材に垂直に押し込んだ場合における歪み（つまり、押し込み割合）と、当該歪みに対する反力とを測定することにより実施した。ここで、歪みは、ロッドを導電性部材の表面に接触させる前の導電性部材の大きさ（つまり、厚さ）を基準にして測定した。したがって、歪み「Ｘ％」とは、ロッド接触前の導電性部材の厚さの「Ｘ％」に相当する分だけ、ロッドが押し込まれた状態を示す。また、繰り返し押し込み後の「高さの変化率」とは、ロッド押し込み前の導電性部材の高さ（つまり、厚さ）に対するロッド離脱後の高さの変化率を示す。したがって、高さの変化率「Ｙ％」とは、ロッド接触前の導電性部材の厚さの「Ｙ％」に相当するだけ、導電性部材の厚さが初期の厚さから変化したことを示す。なお、導電性部材の高さの変化率が小さいほど、導電性部材が復元性に優れていることを示す。また、歪みに対する反力が小さいほど、導電性部材の柔軟性が優れていることを示す。この歪み、及び歪みに対する反力の測定を１０回繰り返した。そして、以下の基準に基づいて各導電性部材について評価した。
◎：歪み３０％において反力が２．０ｇ以下で高さの変化率が１０％以内
〇：歪み３０％において反力が２．０ｇを超え、４．０ｇ以下で高さの変化率が１０％以内
△：歪み３０％において反力が２．０ｇ以下だが、高さの変化率が１０％を超える、又は反力が４．０ｇを超える
×：歪み３０％において反力が２．０ｇ以下だが、高さの変化率が２０％を超える、又は反力が５．０ｇを超える
【００９３】
（試験方法：１０００回繰り返し後の反力）
実施例１乃至実施例６に係る反力測定用の導電性部材を用い、それぞれの反力を測定した。反力の測定は、「試験方法：１０回繰り返し後の反力」と同様に実施した。ただし、歪み、及び歪みに対する反力の測定回数を１０００回にした。そして、以下の基準に基づいて各導電性部材について評価した。
◎：歪み３０％において反力が２．０ｇ以下で高さの変化率が１０％以内
〇：歪み３０％において反力が２．０ｇを超え、４．０ｇ以下で高さの変化率が１０％以内
△：歪み３０％において反力が２．０ｇ以下だが、高さの変化率が１０％を超える、又は反力が４．０ｇを超える
×：歪み３０％において反力が２．０ｇ以下だが、高さの変化率が２０％を超える、又は反力が５．０ｇを超える
【００９４】
実施例１乃至実施例６に係る導電性組成物の原料組成、並びに導電性構造体の各試験結果について表１に示す。
【００９５】
【表１】
2016143640.tif 000006
【００９６】
表１を参照すると分かるように、実施例１乃至実施例６に係る導電性構造体はいずれも、プッシュゲージによる１０００回の繰り返し押し込みをした後であっても、柔軟性を実質的に失わないことが示された。特に、実施例１乃至実施例３に係る導電性構造体は、１０００回の繰り返し押し込み後であっても、試験前の柔軟性を実質的に維持していることが示された。また、実施例１乃至実施例６に係る導電性構造体は、２．２０×１０−４（Ω・ｃｍ）以上１．５０×１０−２（Ω・ｃｍ）以下の体積抵抗率を有しており、導電性も良好であることが示された。
【００９７】
以上、本発明の実施の形態及び実施例を説明したが、上記に記載した実施の形態及び実施例は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態及び実施例の中で説明した特徴の組合せのすべてが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【符号の説明】
【００９８】
１  導電性構造体
１０、１４  絶縁基板
１５  ガラス板
１６  貫通孔
２０  導電性構造体
５０  カプトンテープ
６０  ロッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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