(57)【要約】  接着層が予め形成された可撓性を有する封止基板を気泡や皺を抑制して有機ＥＬ構造体に均一に貼り合わせることが出来る有機ＥＬ素子の製造方法、及び、製造装置を提供する。基板（１６）上に形成された有機ＥＬ構造体（２）に、封止基板（１５）と熱硬化性接着剤を含む接着層（１４）とを有する封止部材（３）を貼合することにより有機ＥＬ構造体（２）を封止して有機ＥＬ素子（１）を製造する方法であって、基板（１６）と封止部材（３）を対向させ、有機ＥＬ構造体（２）と封止部材（３）の接着層（１４）を重ね合わせて、接着層（１４）が第１の粘着性を有する条件下で両者を密着させる第１工程（Ｓ１０５）と、有機ＥＬ構造体（２）と封止部材（３）とを、接着層（１４）が第１の粘着性よりも高い第２の粘着性を有する条件下で両者を密着させる第２工程（Ｓ１０６）と、接着層（１４）を硬化させる第３工程（Ｓ１０７）と、をこの順に含むことを特徴とする。
2015012239.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された、少なくとも第１電極、発光層を含む有機機能層、及び、第２電極を有する有機エレクトロルミネッセンス構造体に封止部材を貼合することにより前記有機エレクトロルミネッセンス構造体を封止して有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する方法であって、
前記封止部材が、可撓性を有する封止基板と、前記封止基板の一方の面に予め形成された熱硬化性接着剤を含む接着層と、を有し、
前記基板の有機エレクトロルミネッセンス構造体が形成された面側と前記封止部材の接着層側とを対向させ、前記有機エレクトロルミネッセンス構造体と前記封止部材とを重ね合わせて、前記接着層が第１の粘着性を有する条件下で両者を密着させる第１工程と、
前記有機エレクトロルミネッセンス構造体と前記封止部材とを、前記接着層が前記第１の粘着性よりも高い第２の粘着性を有する条件下で両者を密着させる第２工程と、
前記接着層を硬化させる第３工程と、をこの順に含む
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項２】
前記第１の粘着性は、粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以下の特性である
ことを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項３】
前記第２の粘着性は、粘着力が５Ｎ／２５ｍｍ以上の特性である
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項４】
前記第１工程において、第１の温度で前記有機エレクトロルミネッセンス構造体と前記封止部材とを密着させ、前記第２工程において、前記第１の温度よりも高い第２の温度で前記有機エレクトロルミネッセンス構造体と前記封止部材とを密着させる
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項５】
前記第１の温度が、０℃以上５０℃以下である
ことを特徴とする請求項４に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項６】
前記第２の温度が、８０℃以上１３０℃以下である
ことを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項７】
前記第１工程と、前記第２工程とを異なる装置により行う
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項８】
基板上に形成された、少なくとも第１電極、発光層を含む有機機能層、及び、第２電極を有する有機エレクトロルミネッセンス構造体に封止部材を貼合することにより前記有機エレクトロルミネッセンス構造体を封止して有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する装置であって、
前記封止部材が、可撓性を有する封止基板と、前記封止基板の一方の面に予め形成された熱硬化性接着剤を含む接着層と、を有し、
前記基板の有機エレクトロルミネッセンス構造体が形成された面側と、前記封止部材の接着層側とを対向させ、前記有機エレクトロルミネッセンス構造体と前記封止部材とを重ね合わせて、前記接着層が第１の粘着性を有する条件下で両者を密着させる第１処理部と、
前記有機エレクトロルミネッセンス構造体と前記封止部材とを、前記接着層が前記第１の粘着性よりも高い第２の粘着性を有する条件下で両者を密着させる第２処理部と、
前記接着層を硬化させる第３処理部と、を有する
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置。
【請求項９】
基板上に形成された、少なくとも第１電極、発光層を含む有機機能層、及び、第２電極を有する有機エレクトロルミネッセンス構造体に封止部材を貼合することにより前記有機エレクトロルミネッセンス構造体を封止して有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する装置であって、
前記封止部材が、可撓性を有する封止基板と、前記封止基板の一方の面に予め形成された熱硬化性接着剤を含む接着層と、を有し、
前記基板の有機エレクトロルミネッセンス構造体が形成された面側と、前記封止部材の接着層側とを対向させ、前記有機エレクトロルミネッセンス構造体と前記封止部材とを重ね合わせて、前記接着層が第１の粘着性を有する条件下で両者を密着させた後、前記接着層が前記第１の粘着性よりも高い第２の粘着性を有する条件下で両者を密着させる密着処理部と、
前記接着層を硬化させる硬化処理部と、を有する
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、及び、製造装置に関し、特に有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自発光素子としての有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬともいう）素子が注目されている。有機ＥＬ素子は、ガラス等の基板上に有機化合物の発光層（以下、有機発光層あるいは単に発光層ともいう）を第１電極（陽極）と第２電極（陰極）の２つの電極で挟持した構成の有機ＥＬ構造体を配置し、陽極及び陰極間に電流を供給することにより、有機発光層の発光を行うものである。【０００３】
有機ＥＬ素子の用途の拡大等に伴い、樹脂フィルム等の可撓性を有する基板を用いた有機ＥＬ素子も登場しており、有機ＥＬ素子の基板としてこのような可撓性基板を用いることにより、ロールツーロール方式により有機ＥＬ素子の製造が可能となってきた。ここでいうロールツーロール方式の製造方法とは、ロール状に巻かれた基板を繰り出して、当該基板上に有機ＥＬ構造体を形成し、有機ＥＬ構造体を形成した基板を再度ロールに巻き取る形態の製造方法を指す。ロールツーロール方式による製造方式は連続生産が可能なため、生産効率を向上させることができるというメリットを有する。【０００４】
有機ＥＬ素子を構成する有機発光層は、水分や酸素による影響を受けやすく、空気中に放置すると水分や酸素により品質の劣化を招くため、有機ＥＬ素子の製造過程では、封止と呼ばれる外界の影響を低減するための保護層を有機ＥＬ構造体上に形成する工程を付加している。有機ＥＬ構造体の封止技術としては、例えば、有機ＥＬ構造体の可撓性を保つ様に、主にプラスチックフイルムからなる可撓性材料を基材とした水分や酸素を遮断するシート状封止基板を、封止性能を備えた接着剤を用いて有機ＥＬ構造体に貼り合わせて封止を行う技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５‐４０６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
シート状封止基板を有機ＥＬ構造体に貼り合わせることで可撓性有機ＥＬ素子を作成することが出来る。しかし、必要な封止性能を得るためには気泡や皺がなく有機ＥＬ構造体に封止基板を均一に貼り合わせることが求められる。【０００７】
特許文献１に記載の装置は、液状の樹脂材料をノズルから有機ＥＬ構造体が形成された基板上に吐出した後、封止基板（フィルム）を重ねあわせ、保持装置が封止基板上を押圧しながら移動する。これにより、液状の樹脂材料のビードをつぶして空気を外部に押し出して気泡を残さずに接着層を形成して貼合することが出来る（段落００３３参照）。【０００８】
しかし、特許文献１に記載の装置は、有機ＥＬ構造体の封止の際に有機ＥＬ構造体が形成された基板上に液状の樹脂材料を吐出する操作を必要とする。このため、封止の際の樹脂材料（接着剤）の取り扱いが容易ではなく、生産効率を低下させるおそれがある。【０００９】
一方、例えば、接着層が予め形成された封止基板を有機ＥＬ構造体に貼合することにより、生産効率の向上が期待できる。しかし、この場合、液状の樹脂材料（接着剤）を用いる場合と比べて貼合時に気泡や皺が発生しやすいという問題がある。【００１０】
そこで、本発明は、接着層が予め形成された可撓性を有する封止基板を気泡や皺を抑制して有機ＥＬ構造体に均一に貼り合わせることが出来る有機ＥＬ素子の製造方法、及び、製造装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の上記課題は、下記構成により達成される。【００１２】
１．基板上に形成された、少なくとも第１電極、発光層を含む有機機能層、及び、第２電極を有する有機エレクトロルミネッセンス構造体に封止部材を貼合することにより前記有機エレクトロルミネッセンス構造体を封止して有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する方法であって、前記封止部材が、可撓性を有する封止基板と、前記封止基板の一方の面に予め形成された熱硬化性接着剤を含む接着層と、を有し、前記基板の有機エレクトロルミネッセンス構造体が形成された面側と前記封止部材の接着層側とを対向させ、前記有機エレクトロルミネッセンス構造体と前記封止部材とを重ね合わせて、前記接着層が第１の粘着性を有する条件下で両者を密着させる第１工程と、前記有機エレクトロルミネッセンス構造体と前記封止部材とを、前記接着層が前記第１の粘着性よりも高い第２の粘着性を有する条件下で両者を密着させる第２工程と、前記接着層を硬化させる第３工程と、をこの順に含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００１３】
２．前記第１の粘着性は、粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以下の特性であることを特徴とする前記１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００１４】
３．前記第２の粘着性は、粘着力が５Ｎ／２５ｍｍ以上の特性であることを特徴とする前記１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００１５】
４．前記第１工程において、第１の温度で前記有機エレクトロルミネッセンス構造体と前記封止部材とを密着させ、前記第２工程において、前記第１の温度よりも高い第２の温度で前記有機エレクトロルミネッセンス構造体と前記封止部材とを密着させることを特徴とする前記１〜３のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００１６】
５．前記第１の温度が、０℃以上５０℃以下であることを特徴とする前記４に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００１７】
６．前記第２の温度が、８０℃以上１３０℃以下であることを特徴とする前記４又は５に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００１８】
７．前記第１工程と、前記第２工程とを異なる装置により行うことを特徴とする前記１〜６のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００１９】
８．基板上に形成された、少なくとも第１電極、発光層を含む有機機能層、及び、第２電極を有する有機エレクトロルミネッセンス構造体に封止部材を貼合することにより前記有機エレクトロルミネッセンス構造体を封止して有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する装置であって、前記封止部材が、可撓性を有する封止基板と、前記封止基板の一方の面に予め形成された熱硬化性接着剤を含む接着層と、を有し、前記基板の有機エレクトロルミネッセンス構造体が形成された面側と、前記封止部材の接着層側とを対向させ、前記有機エレクトロルミネッセンス構造体と前記封止部材とを重ね合わせて、前記接着層が第１の粘着性を有する条件下で両者を密着させる第１処理部と、前記有機エレクトロルミネッセンス構造体と前記封止部材とを、前記接着層が前記第１の粘着性よりも高い第２の粘着性を有する条件下で両者を密着させる第２処理部と、前記接着層を硬化させる第３処理部と、を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置。【００２０】
９．基板上に形成された、少なくとも第１電極、発光層を含む有機機能層、及び、第２電極を有する有機エレクトロルミネッセンス構造体に封止部材を貼合することにより前記有機エレクトロルミネッセンス構造体を封止して有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する装置であって、前記封止部材が、可撓性を有する封止基板と、前記封止基板の一方の面に予め形成された熱硬化性接着剤を含む接着層と、を有し、前記基板の有機エレクトロルミネッセンス構造体が形成された面側と、前記封止部材の接着層側とを対向させ、前記有機エレクトロルミネッセンス構造体と前記封止部材とを重ね合わせて、前記接着層が第１の粘着性を有する条件下で両者を密着させた後、前記接着層が前記第１の粘着性よりも高い第２の粘着性を有する条件下で両者を密着させる密着処理部と、前記接着層を硬化させる硬化処理部と、を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、接着層が予め形成された可撓性を有する封止基板を気泡や皺を抑制して有機ＥＬ構造体に均一に貼り合わせることが出来る有機ＥＬ素子の製造方法、及び、製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】有機ＥＬ素子の構成の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明に係る有機ＥＬ素子の製造方法の第１実施形態に係る第１工程、第２工程、及び、第３工程の一例を示す工程ライン図である。
【図３】本発明に係る有機ＥＬ素子の製造方法の第１実施形態、及び、第２実施形態に係るフローチャートである。
【図４】（ａ）は、本発明に係る有機ＥＬ素子の製造方法の第２実施形態に係る第１工程、第２工程、及び、第３工程の一例を示す工程ライン図である。（ｂ）は、第２実施形態の第１工程、及び、第２工程の変形例を示す部分工程ライン図である。
【図５】本発明に係る有機ＥＬ素子の製造方法の第３実施形態に係る第１工程、第２工程、及び、第３工程を示す工程ライン図である。
【図６】本発明に係る有機ＥＬ素子の製造方法の第３実施形態に係るフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明の実施の形態について、図１から図６を参照しながら説明するが、本発明は以下に限定されるものではない。
【００２４】
本発明は、基板上に形成された、少なくとも第１電極、発光層を含む有機機能層、及び、第２電極を有する有機エレクトロルミネッセンス構造体に封止部材を貼合することにより前記有機エレクトロルミネッセンス構造体を封止して有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する方法であって、前記封止部材が、可撓性を有する封止基板と、前記封止基板の一方の面に予め形成された熱硬化性接着剤を含む接着層と、を有し、前記基板の有機エレクトロルミネッセンス構造体が形成された面側と前記封止部材の接着層側とを対向させ、前記有機エレクトロルミネッセンス構造体と前記封止部材とを重ね合わせて、前記接着層が第１の粘着性を有する条件下で両者を密着させる第１工程と、前記有機エレクトロルミネッセンス構造体と前記封止部材とを、前記接着層が前記第１の粘着性よりも高い第２の粘着性を有する条件下で両者を密着させる第２工程と、前記接着層を硬化させる第３工程と、をこの順に含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。
【００２５】
このような構成によれば、有機ＥＬ構造体と熱硬化性接着剤を含む接着層が形成された封止基板である封止部材とを熱硬化性接着剤を含む接着層を介して、接着層の粘着性が低い状態で密着させることで、有機ＥＬ構造体と接着層の間に気泡を含み難くなり、接着層が皺になり難くなる。即ち、有機ＥＬ構造体と封止基板とを気泡や皺を排除しつつ密着させることが可能となる。
【００２６】
又、接着層の粘着性が低い状態で密着させた後に、有機ＥＬ構造体と有機ＥＬ構造体に密着した封止基板とを接着層の粘着性が高い状態において更に密着させることにより、基板と封止基板との間の接着層の接着力の均一性が向上する。
【００２７】
次に、本発明に係る有機ＥＬ素子の製造方法における接着層が予め形成された可撓性を有する封止基板である封止部材の有機ＥＬ構造体への密着方法を中心にして、図面を適宜参照して詳細に説明する。
【００２８】
＜＜有機ＥＬ素子の構成＞＞
図１に有機ＥＬ素子１の一例を示す。なお、図１を含めこれ以降の各図面において、各図は模式的に表す。図１に示す様に、本発明により製造される有機ＥＬ素子１は、基板１６上に設けられた有機ＥＬ構造体２と、有機ＥＬ構造体２に貼合された封止部材３を備える。有機ＥＬ構造体２は、少なくとも、第１電極１１、第２電極１３、及び、発光層を含む有機機能層１２を有しており、基板１６上に設けられた第１電極１１と、第２電極１３との間に、有機機能層１２が挟まれる構成をとる。第１電極１１と、第２電極１３とは、陽極と陰極の対である。封止部材３は、可撓性を有する封止基板１５と、封止基板１５の一方の面に予め形成された熱硬化性接着剤を含む接着層１４とを有している。封止基板１５は、支持基板と、バリア層（いずれも図示省略）とを有している。
【００２９】
＜基板＞
基板１６は、有機ＥＬ素子１の支持体となる部材である。基板１６は、石英、ガラス、プラスチック等の種類に限定はない。長尺帯状の場合は、可撓性を有する合成樹脂フィルムが用いられる場合が多い。基板１６側から光を取り出す場合には、基板は透明であることが好ましい。
【００３０】
基板１６は、合成樹脂フィルム製とする場合は、公知の有機ＥＬ素子に適用されるフィルムで形成することができる。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン等で形成することができる。
【００３１】
＜第１電極（陽極）＞
有機ＥＬ素子１においては、通常、第１電極１１（陽極）側が観察側となる。第１電極１１（陽極）には、仕事関数が大きく（４ｅＶ以上）透過率が４０％以上の金属、合金、電気伝導性化合物、及び、これらの混合物を電極物質とするものが好ましく用いられる。
【００３２】
第１電極（陽極）は、公知の物質を使用することが可能であり、例えば、特開２０１２‐２２７８３号公報の段落００４６、国際公開ＷＯ２０１１／１３２６３１号パンフレットの段落００７７に記載される物質を使用することが可能である。
【００３３】
＜第２電極（陰極）＞
第２電極１３は、電源が接続されて、例えば、陰極として機能する。このような第２電極１３（陰極）は、公知の物質を使用することが可能であり、例えば、特開２０１２‐２２７８３号公報の段落００３４、特開２０１２‐１２８９５４号公報の段落０１２７〜０１３０に記載される物質を使用することが可能である。
【００３４】
＜有機機能層＞
有機機能層１２は、第１電極１１（陽極）から注入される正孔と、第２電極１３（陰極）から注入される電子と、が再結合することによって発光する発光層（図示省略）を含んでいる。有機機能層１２は、この発光層のほかに電子輸送層、正孔輸送層、正孔注入層（陽極バッファー層）、電子注入層（陰極バッファー層）、正孔阻止層、電子阻止層など（いずれも図示省略）を適宜選択して積層させることができる。
【００３５】
［発光層］
発光層は、第１電極１１（陽極）から注入される正孔と、第２電極１３（陰極）から注入される電子とが再結合することによって発光する層である。発光する部分は発光層の層内であっても発光層と隣接層との界面であってもよい。発光層は、単層でもよいが複数の発光層を用いて多層とすることもできる。多層とする場合、当該発光層間に非発光性の中間層を有してもよい。又、前記層構成のうち、発光層を含む有機機能層１２を１つの発光ユニットとし、複数の発光ユニットを積層することが可能である。当該複数の積層された発光ユニットにおいては、発光ユニット間に非発光性の中間層を有していてもよく、更に中間層は電荷発生層を含んでいてもよい。
【００３６】
有機機能層１２を構成する発光層は、公知の物質を使用することが可能であり、例えば、特開２０１３‐５８６７３号公報の段落００２２、特開２０１２‐１８６４１２号公報の段落００９３〜００９６、特開２０１２‐２２７８３号公報の段落００５３、特開２００９‐３７７５１号公報の段落０１８０、特開２０１３‐８９６０８号公報の段落００２２に記載される条件を満たす物質で形成することが可能である。
【００３７】
［正孔輸送層（正孔注入層、電子阻止層）］
（正孔輸送層）
正孔輸送層は、正孔を有効な再結合領域まで移動させる役割と、エネルギー障壁として電子をブロックして局所的に留め発光を強める役割を果たす。正孔輸送層は、正孔を輸送する機能を有する正孔輸送材料からなり、広い意味で正孔注入層、電子阻止層も正孔輸送層に含まれる。正孔輸送層は、単層又は複数層設けることが出来る。これらについては、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線」（エヌ・ティー・エス社、１９９８年１１月３０日発行）の第２編第２章「電極材料」（１２３〜１６６頁）に詳細に記載されている。
【００３８】
有機機能層１２を構成する正孔輸送層は、公知の物質を使用することが可能であり、例えば、特開２０１３‐８４９６２号公報の段落０１４８〜０１５０、特開２０１３‐１２８９５４号公報の段落０１１０〜０１１７、特開２０１３‐８９６０８号公報の段落００８３〜００８９、特開２０１２‐２２７８３号公報の段落００４８に記載の条件を満たす物質を使用することが可能である。
【００３９】
（正孔注入層）
有機機能層１２を構成する正孔注入層（陽極バッファー層）は、公知の物質を使用することが可能であり、例えば、特開２０１３‐１２８９５４号公報の段落００９７、００９９、特開２０１２‐１８６４１２号公報の段落００８８に記載される条件を満たす物質を使用することが可能である。
【００４０】
［電子輸送層（電子注入層、正孔阻止層）］
（電子輸送層）
電子輸送層は、正孔を有効な再結合領域まで移動させる役割と、エネルギー障壁として正孔をブロックして局所的に留め発光を強める役割を果たす。電子輸送層は、電子を輸送する機能を有する材料（電子輸送材料）からなり、広い意味で電子注入層、正孔阻止層も含まれる。電子輸送層は、単層又は複数層設けることができる。これらについては、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線」（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）に詳細に記載されている。
【００４１】
有機機能層１２を構成する電子輸送層は、公知の物質を使用することが可能であり、例えば、特開２０１３‐８４９６２号公報の段落０１５５〜０１５６、特開２０１２‐１２８９５４号公報の段落０１１８〜０１２３に記載される物質を使用することが可能である。
【００４２】
（電子注入層）
有機機能層１２を構成する電子注入層（陰極バッファー層）は、公知の物質を使用することが可能であり、例えば、特開２０１２‐１２８９５４号公報の段落０１００に記載される物質を使用することが可能である。
【００４３】
（正孔阻止層）
有機機能層１２を構成する正孔阻止層は、公知の物質を使用することが可能であり、例えば、特開２０１３‐８４９６２号公報の段落０１４３〜０１４５に記載する物質を使用することが可能である。正孔阻止層は、電子輸送層に記載したものを用いて具現することができる。正孔阻止層は、発光層に隣接して設けられていることが好ましい。正孔阻止層の膜厚は、好ましくは３〜１００ｎｍであり、更に好ましくは５〜３０ｎｍである。
【００４４】
［封止基板］
有機ＥＬ素子１の封止基板１５は、有機ＥＬ構造体２と接する面側にバリア層（図示省略）を有している。更に、バリア層の上に保護層（図示省略）を設けてもよい。支持基板は、可撓性の樹脂基板が好ましく、例えば、樹脂フィルム、透明樹脂フィルムが挙げられる。
支持基板は単体でもよいし、積層体であってもよく必要に応じて適宜選択することが可能である。
バリア層は単体でもよいし、積層体であってもよく必要に応じて適宜選択することが可能である。
【００４５】
（支持基板）
支持基板の厚さは、製造時の取扱い性、引っ張り強さやバリア層の耐ストレスクラッキング性等を考慮し、１０μｍ〜５００μｍが好ましい。
【００４６】
支持基板の水蒸気透過度は、有機ＥＬ素子として製品化する際に必要とするガスバリア性等を考慮し、０．０１ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましい。水蒸気透過度は、ＪＩＳ  Ｋ７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値を示す。
【００４７】
支持基板の酸素透過度は、０．０１ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下であることが好ましい。酸素透過度は、ＪＩＳ  Ｋ７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値である。
【００４８】
支持基板の剛性（ヤング率）は、製造時の取扱い性、引っ張り強さやバリア層の耐ストレスクラッキング性等を考慮し、１×１０−３ＧＰａ〜８０ＧＰａであることが好ましい。
【００４９】
本発明に使用する封止基板１５を構成する支持基板は、可撓性を有し、上記数値を満たすものであれば特に限定されるものではない。この支持基板には、例えば「機能性包装材料開発の新動向  機能性添加剤料の新展開」（株式会社東レリサーチセンター編）に記載の高分子フィルムである未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、セロハン、延伸ビニロン（ＯＶ）、エチレン‐ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン‐プロピレン共重合体、エチレン‐アクリル酸共重合体、エチレン‐メタクリル酸共重合体、塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）等の使用が可能である。
又、この支持基板には、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、エチレンテトラフルオロエチル共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド、ポリエーテルスチレン（ＰＥＳ）等の使用も可能である。
【００５０】
（バリア層）
バリア層としては、無機蒸着膜、金属箔が挙げられる。無機蒸着膜としては「薄膜ハンドブック」（日本学術振興会編オーム社発行、ｐ８７９〜ｐ９０１）、「真空技術ハンドブック」（日刊工業新聞社発行、ｐ５０２〜ｐ５０９、ｐ６１２、ｐ８１０）、「真空ハンドブック増訂版」（ＵＬＶＡＣ  日本真空技術株式会社編オーム社発行、ｐ１３２〜ｐ１３４）に記載されているが如き無機膜が挙げられる。例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ等の金属、ＭｇＯ、ＳｉＯ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＧｅＯ、ＮｉＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、Ｆｅ２Ｏ３、Ｙ２Ｏ３、ＴｉＯ２、Ｃｒ２Ｏ３、単結晶Ｓｉ、ＳｉｘＯｙ（ｘ＝１、ｙ＝１．５〜２．０）、Ｔａ２Ｏ３、ＴｉＣ、ＳｉＣ、ＺｒＮ、ＰＳＧ、Ｓｉ３Ｎ４、アモルファスＳｉ、Ｗ、等が用いられる。
【００５１】
又、金属箔の材料としては、例えば、アルミニウム、銅、ニッケルなどの金属材料や、ステンレス、アルミニウム合金などの合金材料を用いることが出来るが、加工性やコストの面でアルミニウムが好ましい。膜厚は１μｍ〜１００μｍ程度、好ましくは１０μｍ〜５０μｍ程度が望ましい。
【００５２】
［接着層］
本発明の有機ＥＬ素子１の製造方法において、有機ＥＬ構造体２が形成された基板１６と封止基板１５とを貼り合わせる接着層１４には、熱硬化性接着剤が含まれる。熱硬化性接着剤は、接着性（粘着性）が温度依存性であることが好ましい。これにより、熱硬化性接着剤を含む接着層１４は、常温で接着性（粘着性）が小さく、温度を上げることで接着性（粘着性）が増す。更に、温度を上げると反応硬化する性質を有する。
【００５３】
接着層に含まれる熱硬化性接着剤としては、０℃以上５０℃以下では粘着性が低く、且つ、８０℃以上１３０℃以下の範囲で粘着性が増す、シート状に成形された接着剤が好ましい。シート状の熱硬化性接着剤としては、０℃以上３０℃以下では非流動性を示し、且つ、加熱すると９０℃以上１２０℃以下の範囲で流動性を発現し、シート状に成形された接着剤がより好ましい。
【００５４】
使用に際しては、後記するように、予め、封止基板１５に貼合して使用することが好ましい。使用する接着剤としては、例えば、エポキシ系のシート状の熱硬化型接着剤（株式会社スリーボンド製１６００シリーズ）が挙げられる。
【００５５】
又、接着層１４は、液状の熱硬化性接着剤を封止基板１５上に塗布して乾燥させることにより形成してもよい。
【００５６】
そして、接着層１４は、これらの液状熱硬化性接着剤をフィルム状に成形した後、封止基板１５に貼合することにより形成してもよい。貼合方法は一般的に知られている各種の方法、例えばウェットラミネート法、ドライラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出しラミネート法、熱ラミネート法を利用して作ることが可能である。
【００５７】
（粘着性）
本発明における接着層１４の粘着性とは、封止部材３を粘着シートに類似するとして、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２００９）に規定される粘着テープ・粘着シート試験方法に準拠して測定することで得られる。単位は封止部材３の幅（ｍｍ）に対する引き剥がし力（Ｎ）を表す（Ｎ／２５ｍｍ）である。
【００５８】
試験装置は、ＪＩＳ  Ｂ  ７７２１に規定する引張試験機等を使用する。試験板は、規定のＳＵＳ３０４板に替えて、規定のＳＵＳ３０４板に有機ＥＬ構造体２を形成した基板１６を貼りつけたものを使用する。試験板（有機ＥＬ構造体２）と試験片（封止部材３）との密着条件は、測定したい温度環境、及び、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２００９）に規定の圧力等の条件とする。密着装置は、後記する封止装置の密着処理部を使用する。引き剥がし角度はＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２００９）１０．４項に規定する９０°とする。試験装置の設置環境の環境温度は試験板（有機ＥＬ構造体２）と試験片（封止部材３）の密着条件に合わせる。
【００５９】
有機ＥＬ構造体２に封止部材３を密着させる際の条件である、接着層１４の低粘着性領域とは、前記方法により測定した粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以下になる条件をいう。例えば、接着剤の粘着力に温度依存性がある場合では、前記方法により測定した粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以下となる温度領域が好ましい。また、前記方法により測定した粘着力が０Ｎ／２５ｍｍより大きい温度領域であればよく、前記方法により測定した粘着力が０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上となる温度領域が好ましい。
【００６０】
接着層１４の粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、接着層１４の粘着性が低い状態のため、封止部材３が平面状態を維持して延展しやすく、有機ＥＬ構造体２と接着層１４の間に気泡を含み難くなり、接着層が皺になり難くなる。即ち、有機ＥＬ構造体２と封止基板１５とを気泡や皺を排除しつつ密着させることが可能となる。又、装置内の搬送において剥離が生じることもない。
【００６１】
更に、封止面積が大面積の場合であっても、有機ＥＬ構造体２と封止基板１５とを気泡や皺を排除しつつ密着させることが可能となる。
接着層１４の粘着力が１Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、より粘着性が低くなり気泡や皺を排除しやすくなるため、より好ましい。
【００６２】
接着層１４の粘着力は、０Ｎ／２５ｍｍに近ければ近いほど気泡や皺を排除しやすくなるためより好ましい。接着層１４の粘着力は、０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上とすることで、有機ＥＬ構造体２に封止部材３を密着させた状態で搬送させる場合に最低限必要な粘着力が得られる。有機ＥＬ構造体２に封止部材３を密着させた状態で搬送させる場合としては、例えば、後記する第１工程Ｓ１０５と、第２工程Ｓ１０６とを異なる装置、又は、同一の装置の異なる領域で行う場合が挙げられる。
【００６３】
有機ＥＬ構造体２に封止部材３を密着させる際の条件である、接着層１４の高粘着性領域とは、前記方法により測定した粘着力が５Ｎ／２５ｍｍ以上になる条件をいう。例えば、接着剤の粘着力に温度依存性がある場合では、前記方法により測定した粘着力が５Ｎ／２５ｍｍ以上となる温度領域が好ましい。また、前記方法により測定した粘着力が５０Ｎ／２５ｍｍ以下となる温度領域が好ましい。
【００６４】
接着層１４の粘着力が５Ｎ／２５ｍｍ以上であれば、接着層１４の粘着性が高い状態のため、接着力の均一性が向上する。
接着層１４の粘着力が８Ｎ／２５ｍｍ以上であれば、より接着層１４の接着力の均一性が向上して、封止性能が向上するため、より好ましい。
【００６５】
接着層１４の粘着力の上限値はいくら高くてもよく、高すぎるということにはならない。接着層１４の粘着力が５０Ｎ／２５ｍｍであれば、有機ＥＬ構造体２に封止部材３を密着させた状態で搬送させる場合に十分すぎる粘着力となる。接着剤の粘着力が５０Ｎ／２５ｍｍとすることで、必要以上に接着剤を加熱して粘着力を上げることがなくなり、生産効率の向上が図られる。
【００６６】
更に、接着層１４が流動性を有する状態である場合は、接着層１４の柔軟性が増して、基板１６と封止基板１５との間の接着層１４の厚みの均一性が向上する。
有機ＥＬ構造体２と封止部材３とをずれることなく密着した状態であり、接着層１４の粘着性が高く流動性を有する状態で、更に密着させることにより、封止性能が向上する。
【００６７】
接着層１４の粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以下となる温度範囲は、接着層１４に含まれる接着剤の種類にもよるが、好ましくは、０℃以上５０℃以下である。この温度範囲であると、基板１６、及び、封止部材３等の熱変形が小さい。このため、有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを密着させた状態において位置ずれや寸法ずれも小さくなり、封止性能が向上する。特に、封止面積が大面積の場合である場合は、熱変形が小さいことにより位置ずれや寸法ずれが小さくなる効果が顕著である。よって、封止面積が大面積の場合である場合はより封止性能の向上が図られる。０℃以上３０℃以下がより好ましい。
【００６８】
接着層１４の粘着力が５Ｎ／２５ｍｍ以上となる温度範囲は、接着層１４に含まれる接着剤の種類にもよるが、好ましくは、８０℃以上１３０℃以下である。９０℃以上１２０℃以下がより好ましい。
【００６９】
（封止部材）
封止部材３は、接着層１４が予め形成された封止基板１５であり、有機ＥＬ構造体２に貼合されることで有機ＥＬ構造体２を封止するものである。
【００７０】
封止部材３は、ここでは、有機ＥＬ素子１の表示領域を覆う形状に裁断されている。又、封止部材３の大きさは、基板１６上に形成された有機ＥＬ構造体２の発光領域、並びに、取り出し電極部の形成部分を除いた第１電極１１、及び、第２電極１３の一部を含む大きさであることが好ましい。又、封止部材３は、複数の有機ＥＬ素子１を覆う形状に裁断されていてもよい。なお、後記する様に、ロール状に巻かれた長尺の封止部材３が使用されてもよい。
【００７１】
＜封止装置＞
図２に示すように、有機ＥＬ素子１の製造装置の封止装置は、第１処理部３１、及び、第２処理部３３を有する密着処理部と、接着層１４を硬化させる硬化処理部である第３処理部３５とを備えている。
【００７２】
密着処理部は、基板１６上に形成した有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを密着処理する装置である。
第１処理部３１は、上下一対の密着ロール３２と、複数のアライメントマーク検出器（図示省略）と、温度調節装置（図示省略）とを備える。第１処理部３１は、真空排気手段、又は、不活性ガス供給手段を備えていてもよい（図示省略）。
第２処理部３３は、第１処理部３１と同様、上下一対の密着ロール３４と、温度調節装置（図示省略）と、複数のアライメントマーク検出器（図示省略）とを備える。第２処理部３３は、真空排気手段、又は、不活性ガス供給手段を備えていてもよい（図示省略）。
【００７３】
第３処理部３５は、接着層１４に含まれる熱硬化性接着剤を硬化させる加熱手段を有している。
第３処理部３５の加熱手段としては、例えば、面ヒータ、加熱ローラ、加熱ベルト、加熱オーブン、ハロゲンヒータや遠赤外線ヒータなどの輻射熱加熱などが挙げられる。
【００７４】
アライメントマーク検出器は、基板１６、及び、キャリア基板２１に付されているアライメントマークを検出する。アライメントマーク検出器により検出された情報により、有機ＥＬ構造体２と、封止部材３との位置合わせ制御が可能となっている。
なお、封止部材３は、キャリア基板２１上に配置されている。
【００７５】
第１処理部３１は、上下一対の密着ロール３２間を通過する有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを均一に連続加圧できるよう、密着ロール３２同士を一定圧力で接触加圧しながら回転する構造となっている。この時の面圧（面圧力）は、好ましくは０．０５ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下である。より好ましくは、０．１ＭＰａ以上０．４ＭＰａ以下である。このときの搬送速度の好ましい範囲は、０．１〜３０ｍ／分である。
第１処理部３１は、上下一対の密着ロール３２間を通過する有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを本発明において規定する低粘着性領域となる条件で密着させることが可能となっている。
【００７６】
第２処理部３３は、上下一対の密着ロール３４間を通過する有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを均一に連続加圧できるよう、密着ロール３４同士を一定圧力で接触加圧しながら回転する構造となっている。この時の面圧は、好ましくは０．０５ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下である。より好ましくは、０．１ＭＰａ以上０．４ＭＰａ以下である。このときの搬送速度の好ましい範囲は、０．１〜３０ｍ／分である。
第２処理部３３は、上下一対の密着ロール３４間を通過する有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを本発明において規定する高粘着性領域となる条件で、更に密着させることが可能となっている。
【００７７】
そして、上下一対の密着ロール３２、３４は、相互に近接離間移動可能であり、面圧が調節可能となっている。上下一対の密着ロール３２、３４は、密着時に、皺、及び、気泡が十分押し延ばされ、かつ、有機ＥＬ素子１に影響（損傷）を与えない面圧に調節可能となっている。
【００７８】
前記第１処理部３１と、前記第２処理部３３とは、前記温度調節装置を備えることにより、有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを密着する時の接着層１４の粘着性を調節することが可能となっている。即ち、粘着性が低い領域、及び、高い領域となる様に調節が可能となっている。又、前記温度調節装置は、上下一対の密着ロール３２、３４に備えられているのが好ましく、少なくとも封止部材３側の密着ロールに備えられているのが好ましい。
前記真空排気手段、又は、不活性ガス供給手段により、有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを密着する時は、真空下、又は、不活性ガス雰囲気下とすることが可能となっている。
【００７９】
前記第１処理部３１と、前記第２処理部３３とは、１つの装置にすべて備えられていてもよく、各処理部毎に別体の装置に備えられていてもよい。
【００８０】
＜＜有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法＞＞
＜第１実施形態＞
図３は、本発明に係る有機ＥＬ素子１の製造方法のフローチャートである。
本発明に係る有機ＥＬ素子１の製造方法は、図３に示すように、第１工程Ｓ１０５、第２工程Ｓ１０６、第３工程Ｓ１０７等を有している。
【００８１】
ロールツーロールの製造工程において、繰出しロール５３から基板１６を送り出して、発光層形成工程Ｓ１１４等において有機ＥＬ構造体２を形成する。一方、接着層形成工程Ｓ１０２にて封止部材３を形成し、配置工程Ｓ１０４で封止部材３をキャリア基板２１上の剥離性接着層に配置する。
第１工程Ｓ１０５にて封止部材３を有機ＥＬ構造体２に気泡を追い出し皺が生じない様に皺を抑制しつつ密着して、第２工程Ｓ１０６にて接着層１４の接着力を均一化させて密着して、第３工程Ｓ１０７にて接着層１４を硬化させて、有機ＥＬ素子１をロール状に巻き取るものである。
【００８２】
［第１工程］
第１工程Ｓ１０５（図３参照）は、基板１６上の有機ＥＬ構造体２に封止部材３を接着層１４の低粘着性領域において気泡、及び、皺がないように皺を抑制しつつ密着させる工程である。接着層１４は粘着性が低いため、アライメントマーク等を検出して、密着位置を調整して、気泡を追い出し、皺を伸ばしながら有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを密着させることが可能となる。
【００８３】
例えば、図２に示すように、同一速度で搬送されている有機ＥＬ構造体２が形成された基板１６、及び、封止部材３が配置されたキャリア基板２１を、支持ロール５２を経て、上下に密着ロール３２を有する第１処理部３１により挟持して基板１６上の有機ＥＬ構造体２に封止部材３を密着することができる。この際、密着ロール３２により有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを重ねた一端から他端に向けて気泡を追い出し皺が生じないように皺を抑制しつつ徐々に密着させる。
【００８４】
有機ＥＬ構造体２は、基板１６上に形成されてロール状に巻き取られた状態から、繰出しロール５３により送り出される。封止部材３は、剥離性接着剤層が形成されたキャリア基板２１であって、剥離性接着剤層上における基板１６上の有機ＥＬ構造体２に対応する位置に配置されている。キャリア基板２１は繰出しロール５１から送り出される。
【００８５】
第１工程Ｓ１０５において、有機ＥＬ構造体２に封止部材３を密着させる際は、接着層１４の低粘着性領域で行う。接着層１４の粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以下となる条件が好ましい。接着層１４に含まれる接着剤にもよるが、温度は０℃以上５０℃以下の条件が好ましい。この時の面圧は、０．０５ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下が好ましい。この時の搬送速度は、３ｍ／分が好ましい。
【００８６】
［第２工程］
第２工程Ｓ１０６（図３参照）は、基板１６上の有機ＥＬ構造体２に封止部材３を接着層１４の高粘着性領域において密着する工程である。接着層１４の粘着性が第１工程より高い状態で有機ＥＬ構造体２に密着するため、基板１６と封止基板１５との間の接着層１４の接着力のばらつきが小さくなり、接着層１４の均一性が向上する。接着層１４の流動性が第１工程より高い状態である場合は、接着層１４の流動性により基板１６と封止基板との間の接着層１４の厚みの調整を行いやすくなり、接着層１４の厚みの均一性が向上する。
第２工程Ｓ１０６は、例えば、前記第２処理部３３により行う。
【００８７】
図２に示す様に、例えば、第１工程で封止部材３が密着された有機ＥＬ構造体２を有する基板１６を上下に密着ロール３４を有する第２処理部３３により挟持して基板１６上の有機ＥＬ構造体２に封止部材３を更に密着することができる。この際、密着ロール３４により有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを重ねた一端から他端に向けて密着させる。有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを密着させた後、キャリア基板２１は剥離されて巻取りロール５４に巻き取られる。
【００８８】
第２工程Ｓ１０６において、有機ＥＬ構造体２に封止部材３を密着させる際は、接着層１４の高粘着性領域で行う。接着層１４の粘着力が５Ｎ／２５ｍｍ以上となる条件が好ましい。接着層１４に含まれる接着剤にもよるが、温度は８０℃以上１３０℃以下の条件が好ましい。この時の面圧は、０．０５ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下である。この時の搬送速度は、３ｍ／分が好ましい。
【００８９】
（密着位置決定方法）
第１工程Ｓ１０５、及び、第２工程Ｓ１０６における密着位置の決定は、基板１６、及び、キャリア基板２１上に設けたアライメントマーク（図示省略）に基づいて行うことができる。
【００９０】
第１工程Ｓ１０５と第２工程Ｓ１０６とは、真空中で行うだけでなく、不活性ガス雰囲気中で行ってもよい。
封止部材３の基板１６上の有機ＥＬ構造体２への密着は、酸素、水分、気泡の排除を徹底するため、２００Ｐａ以上１×１０−４Ｐａ以下の減圧環境下、又は酸素濃度１０ｐｐｍ以下、水分濃度１０ｐｐｍ以下の不活性ガス環境下で行われることが好ましい。
【００９１】
図２においては、有機ＥＬ構造体２が形成された基板１６、及び、封止部材３が配置されたキャリア基板２１であって、それぞれロール状に巻き取られたものを便宜上図示している。しかし、有機ＥＬ構造体２等を予め形成してロール状に巻き取った基板１６を使用することなく、有機ＥＬ構造体２の形成等他の工程と連続して密着することは、当然可能である。本発明の効果を得る上で、基板１６の準備、有機ＥＬ構造体２の形成から有機ＥＬ素子１の封止まで連続して行うことがより好ましい。
【００９２】
第１工程Ｓ１０５と第２工程Ｓ１０６とは、図示するように分離した異なる処理部で行ってもよいし、同一の処理部で行ってもよい。第１工程Ｓ１０５と第２工程Ｓ１０６とを分離した異なる処理部で行うことにより、温度、圧力等設定を各工程に合わせて毎回設定し直すことなく流れ作業で連続して行うことが可能となる。第１工程Ｓ１０５と第２工程Ｓ１０６とを同一の処理部で行う場合は、装置が小型化される。
【００９３】
［第３工程］
第３工程Ｓ１０７では、基板１６上の有機ＥＬ構造体２に貼合された封止部材３の接着層１４を硬化させる。接着層１４を構成している材料がシート状の熱硬化性接着剤であるため、封止装置の硬化処理部である第３処理部３５の加熱手段を用いて所望の温度に加熱することにより硬化させることができる。そして、有機ＥＬ構造体２に封止部材３が貼合されてなる有機ＥＬ素子１は、巻取りロール５５に巻き取られる。
【００９４】
加熱温度は接着層を構成している材料の種類にもよるが、６０℃以上１２０℃以下が好ましく、８０℃以上１２０℃以下がより好ましい。
【００９５】
以下、本発明に係る有機ＥＬ素子１の製造方法の他の工程を説明する。先に、基板準備工程Ｓ１１１から第２電極形成工程Ｓ１１６について、説明する。
【００９６】
［基板準備工程］
基板準備工程Ｓ１１１では、例えば、ロール状に巻かれた基板１６は、洗浄部に繰り出されて、超音波洗浄槽に浸して超音波洗浄を行った後、リンス槽で純水により洗浄液のリンス、シャワーヘッドですすぎを行い、乾燥部で乾燥される。
【００９７】
その後、バッファ部により後工程との搬送速度が調整され、予備室ａ、予備室ｂを通って、プラズマ槽に搬送される（いずれも図示省略）。各予備室入り口、予備室間、予備室とプラズマ槽間には基板１６（フィルム）を通過させるゲートバルブが備えられている。ゲートバルブは基板１６表面、特に有機ＥＬ素子１形成側となる表面が無接触で丁度通り抜けるだけのオリフィス（バルブを形成しており、間隙を調整できるようになっていることが好ましい）を備えており、これにより、基板１６は、減圧予備室、更にもう１つの減圧予備室と、差動排気によってそれぞれ減圧度が調整されプラズマ槽に搬入される。
【００９８】
各減圧予備室及びプラズマ槽は、それぞれ備えられた真空ポンプ（図示省略）によって差動排気されており、プラズマ槽までに大気圧環境下から、プラズマ槽で必要とされる真空環境下になるよう調整される。
【００９９】
プラズマ槽おいて基板１６は、例えば、１×１０−４Ｐａの真空環境下で酸素プラズマによる洗浄が行われる。
【０１００】
洗浄が行われた後、次に、基板１６は第１電極形成工程Ｓ１１２に搬送される。
【０１０１】
［第１電極形成工程］
第１電極形成工程Ｓ１１２では、例えば、パターンマスクを用いたスパッタリング法で、取り出し電極部を有する第１電極１１（陽極）が形成される。この方法では、例えば、第１電極１１（陽極）の材料としてＩＴＯをスパッタリング法で基板１６の上に成膜する際、予め必要とする形状のマスクを使用し成膜する方法である。
【０１０２】
［正孔輸送層形成工程］
次に、正孔輸送層形成工程Ｓ１１３では、例えば、パターンマスクを用いた真空蒸着法により電極となる部分を除き、第１電極１１（陽極）の全面に有機化合物である正孔輸送層が積層される。
【０１０３】
そして、上記形成した正孔輸送層上に、後記するように、発光層、電子輸送層、電子注入層、及び、第２電極１３（陰極）を形成して有機ＥＬ構造体２が作製される。
【０１０４】
（発光層形成工程）
発光層形成工程Ｓ１１４では、正孔輸送層までが形成された基板１６の取り出し電極部を除いた正孔輸送層上に真空蒸着法により発光層が形成される。
【０１０５】
［電子注入層形成工程］
電子注入層形成工程Ｓ１１５では、繰出し部から連続的に供給されてくる基板１６に既に形成されている発光層上に電子注入層を、例えば、真空蒸着法により成膜する。電子注入層の厚さは、０．１ｎｍ〜５μｍの範囲が好ましい。
【０１０６】
［第２電極形成工程］
第２電極形成工程Ｓ１１６では、例えば、電子注入層形成工程Ｓ１１５から連続的に供給されてくる基板１６に取り出し電極を有する第２電極１３（陰極）を、既に形成されている電子注入層上にマスクパターン成膜する。第２電極１３（陰極）としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましく、膜厚は通常１０ｎｍ〜５μｍ、好ましくは５０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。この段階で、第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／電子注入層／第２電極（陰極）の構成を有する有機ＥＬ構造体２が基板１６上に作製される。
【０１０７】
第２電極（陰極）形成工程Ｓ１１６、電子注入層（陰極バッファー層）形成工程Ｓ１１５の上記説明では蒸着装置の場合を示したが、第２電極１３（陰極）及び電子注入層（陰極バッファー層）の形成方法については、特に限定はない。これらの形成方法については、例えば、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法などを用いることが出来る。
【０１０８】
第２電極まで形成された有機ＥＬ構造体２を有する基板１６は、減圧度の調整のためのゲートバルブを備えた予備室を順次通過して、差動排気により減圧が徐々に解除され、真空環境下から大気圧環境下へと取り出される。取り出された基板１６は、次工程に搬送される。
【０１０９】
次に、図３に示す、封止基板準備工程Ｓ１０１から配置工程Ｓ１０４について、説明する。
【０１１０】
［封止基板準備工程］
封止基板準備工程Ｓ１０１は、有機ＥＬ構造体２を封止する封止基板１５を準備する工程である。基板準備工程Ｓ１１１と同様に、可撓性の支持基板の洗浄、及び、乾燥を行うことが好ましい。この工程Ｓ１０１において、ドライラミネート法、蒸着法等により支持基板表面にバリア層を併せて設けることで、封止基板１５を作製する。
【０１１１】
［接着層形成工程］
接着層形成工程Ｓ１０２は、支持基板に、有機ＥＬ構造体２と密着する接着層１４を形成する工程である。例えば、ドライラミネート法によりシート状の熱硬化性接着剤を貼合する方法が挙げられる。この方法は一般的なラミネータを使用することが可能であり、一般には１．０〜２．５μｍ程度のシート状の熱硬化性接着剤を使用する。
【０１１２】
［封止部材裁断工程］
封止部材裁断工程Ｓ１０３は、作製した封止部材３を所定の形状に裁断する工程である。封止部材裁断工程Ｓ１０３において所定の形状に裁断した封止部材３を、次の配置工程Ｓ１０４においてキャリア基板２１上の剥離性接着層に配置する。
【０１１３】
封止部材３は、ここでは、有機ＥＬ素子１の表示領域を覆う形状に裁断されている。又、封止部材３の大きさは、基板１６上に形成された有機ＥＬ構造体２の発光領域、並びに、取り出し電極部の形成部分を除いた第１電極１１、及び、第２電極１３の一部を含む大きさであることが好ましい。
【０１１４】
封止部材３を所定の大きさに裁断する方法に特に制限はなく、例えば、中空刃方式やパンチダイ方式等を用いることができる。中空刃方式とは上方からの刃で打ち抜く刃のことであり、打ち抜く際の刃先角度が３０°前後であるものである。パンチダイ方式とは、上下刃が対になった金型を用い、その上下刃の角度が９０°前後であるものである。刃物の耐久性からパンチダイ方式が好ましい。
【０１１５】
［配置工程］
配置工程Ｓ１０４は、キャリア基板２１の剥離性接着剤層上における基板１６上の有機ＥＬ構造体２に対応する位置に、封止部材裁断工程Ｓ１０３で裁断した封止部材３を配置する工程である。
封止部材３のキャリア基板上２１への配置方法は、例えば、吸着パッドを備えたロボット等により行う。予め、封止部材３をキャリア基板２１上に配置することにより、一度に複数の有機ＥＬ素子１を密着することが可能となり、作業の効率化を図ることができる。
【０１１６】
そして、基板準備工程Ｓ１１１から第２電極形成工程Ｓ１１６までの工程により第２電極まで形成された有機ＥＬ構造体２を有する基板１６と、封止基板準備工程Ｓ１０１から配置工程Ｓ１０４までの工程により作製された封止部材３とが第１工程Ｓ１０５以降の工程で貼合される。
【０１１７】
第１工程Ｓ１０５、第２工程Ｓ１０６、及び、第３工程Ｓ１０７は、前記したとおりである。
【０１１８】
以上の工程により、接着層１４が予め形成された可撓性を有する封止基板１５（封止部材３）を気泡や皺を抑制して有機ＥＬ構造体２に均一に貼り合わせて封止した有機ＥＬ素子１が製造できる。
【０１１９】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態について、以下記載する。なお、第１実施形態と同一の要素については記載を省略し、同一の符号を付す。
【０１２０】
＜封止装置＞
図４（ａ）に示すように、密着処理部は、基板１６上に形成した有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを密着処理する装置である。
第１処理部３１は、密着ロール３６と、支持台３７と、複数のアライメントマーク検出器（図示省略）と、温度調節装置（図示省略）とを備える。真空排気手段、又は、不活性ガス供給手段を備えていてもよい（図示省略）。
第２処理部３３は、第１処理部３１と同様、密着ロール３８と、支持台３９と、温度調節装置（図示省略）と、複数のアライメントマーク検出器（図示省略）とを備える。真空排気手段、又は、不活性ガス供給手段を備えていてもよい（図示省略）。
【０１２１】
第１処理部３１は、密着ロール３６と、支持台３７とにより有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを均一に連続加圧できるよう、密着ロール３６が一定圧力で接触加圧しながら回転移動する構造となっている。又、密着ロール３６と、支持台３７とに挟まれた有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを本発明において規定する低粘着性領域となる条件で密着させることが可能となっている。
【０１２２】
第２処理部３３は、密着ロール３８と、支持台３９とにより有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを均一に連続加圧できるよう、密着ロール３８が一定圧力で接触加圧しながら回転移動する構造となっている。又、第２処理部３３は、密着ロール３８と、支持台３９とに挟まれた有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを本発明において規定する高粘着性領域となる条件で更に密着させることが可能となっている。
【０１２３】
更に、密着ロール３６、３８は、上下に移動可能であり、面圧が調節可能となっている。同時に、密着ロール３６、３８は、有機ＥＬ構造体２、及び、封止部材３の搬送方向に移動可能となっている。密着ロール３６、３８は、密着時に、皺、及び、気泡が十分押し延ばされ、かつ、有機ＥＬ素子１に影響（損傷）を与えない面圧に調節可能となっている。
【０１２４】
封止装置は、温度調節装置を備えることにより、有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを密着する時の接着層１４の粘着性を調節することが可能となっている。即ち、粘着性が低い領域、及び、高い領域となるように調節が可能となっている。又、前記温度調節装置は、密着ロール３６、３８、及び、支持台３７、３９に備えられているのが好ましく、少なくとも密着ロール３６、３８に備えられているのが好ましい。
前記真空排気手段、又は、不活性ガス供給手段により、有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを密着する時は、真空下、又は、不活性ガス雰囲気下とすることが可能となっている。
【０１２５】
第１処理部、及び、第２処理部は、図４（ｂ）に示すように、一体となっていてもよい。この構成の場合は、支持台３７ａが図４（ａ）に示す支持台３７、３９に対応する。密着ロール３６ａ、３８ａはそれぞれ図４（ａ）の密着ロール３６、３８に対応して、密着ロール３６ａ、３８ａは、別個独立に動作可能である。密着ロール３６ａが支持台３７ａの端から端まで動作した後に密着ロール３８ａが動作することも可能である。密着ロール３６ａと密着ロール３８ａは隣接しつつ連続的に動作することも可能である。密着ロール３６ａと密着ロール３８ａは間隔を空けて動作することも可能である。密着ロール３６ａ、３８ａの移動範囲、及び、支持台３７ａの支持範囲が広くなっていてもよい。第１処理部、及び、第２処理部が一体となった場合であっても、基本的な構成、及び、機能等に違いはない。
【０１２６】
［第１工程］
第１工程Ｓ１０５（図３参照）は、基板１６上の有機ＥＬ構造体２に封止部材３を接着層１４の低粘着性領域において気泡、及び、皺がないように皺を抑制しつつ密着させる工程である。接着層１４は粘着性が低いため、アライメントマーク等を検出して、密着位置を調整して、気泡を追い出し、皺を伸ばしながら有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを密着させることが可能となる。
【０１２７】
図４（ａ）に示す様に、まず、有機ＥＬ構造体２が形成された基板１６、及び、封止部材３が配置されたキャリア基板２１を、支持台３７上に搬送する。支持台３７上に搬送された基板１６、及び、キャリア基板２１は、第１処理部で一旦停止し、密着位置が調整される。次に、密着ロール３６がキャリア基板２１上に下降して、所定の面圧にて密着する。そして、密着ロール３６が所定の面圧にて密着しつつ、有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを重ねた一端から他端に向けて有機ＥＬ構造体２、及び、封止部材３の搬送方向に移動する。これにより、気泡を追い出し皺が生じないように皺を抑制しつつ徐々に密着させる。
【０１２８】
有機ＥＬ構造体２、及び、封止部材３の密着が完了すると密着ロール３６が上昇して、基板１６、及び、キャリア基板２１を搬送可能とする。密着が完了した基板１６、及び、キャリア基板２１は、第２処理部に搬送され、上昇した密着ロール３６は当初の位置に移動する。
【０１２９】
第１工程Ｓ１０５において、有機ＥＬ構造体２に封止部材３を密着させる際は、接着層１４の低粘着性領域で行う。接着層１４の粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以下となる条件が好ましい。接着層１４に含まれる接着剤にもよるが、温度は０℃以上５０℃以下の条件が好ましい。この時の面圧は、０．０５ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下が好ましい。この時の搬送速度は３ｍ／分が好ましい。
【０１３０】
［第２工程］
第２工程Ｓ１０６（図３参照）は、基板１６上の有機ＥＬ構造体２に封止部材３を接着層１４の高粘着性領域において密着する工程である。接着層１４の粘着性が第１工程より高い状態で有機ＥＬ構造体２に密着するため、基板１６と封止基板１５との間の接着層１４の接着力のばらつきが小さくなり、接着層１４の接着力の均一性が向上する。接着層１４の流動性が第１工程より高い状態である場合は、接着層１４の流動性により基板１６と封止基板との間の接着層１４の厚みの調整を行いやすくなり、接着層１４の厚みの均一性が向上する。
【０１３１】
第２工程Ｓ１０６は、例えば、前記第２処理部３３により行う。
第１処理部から支持台３９上に搬送された有機ＥＬ構造体２、及び、封止部材３は、前記第１工程Ｓ１０５と同様の処理機構により、第１実施形態と同様の条件で処理が行われる。
【０１３２】
第３工程Ｓ１０７は、第１実施形態の封止装置の第３処理部３５と同様の構成の封止装置の第３処理部４５により、第１実施形態と同様に行う。
【０１３３】
なお、基板１６は長尺帯状から枚葉状の形状に変更しても同様に行うことが可能である。
【０１３４】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態について、以下記載する。なお、第１実施形態と同一の要素については記載を省略し、同一の符号を付す。本実施形態においては、基板１６は、有機ＥＬ構造体２を１つ、又は、複数形成可能な枚葉状であることが好ましい。封止部材３は枚葉状とする。なお、本第３実施形態においては、配置工程Ｓ１０４は行わない。
【０１３５】
［封止装置］
図５に示すように、有機ＥＬ素子１の製造装置の封止装置は、第１処理部４１、及び、第２処理部４３を有する密着処理部と、接着層１４を硬化させる硬化処理部である第３処理部４５とを備えている。又、例えば、コンベア等の搬送手段５９により、枚葉状の基板１６上に形成された有機ＥＬ構造体２（有機ＥＬ素子１）が第１処理部４１、第２処理部４３、及び、第３処理部４５を移動可能となっている。
【０１３６】
密着処理部は、基板１６上に形成した有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを密着処理する装置である。
第１処理部４１は、真空チャンバー内の密着用の押圧部材４２、これを駆動するシリンダ（図示省略）、密着しようとする有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを支持する支持台４６、温度調節装置（図示省略）、及び、複数のアライメントマーク検出器（図示省略）を備えている。温度調節装置は、押圧部材４２、及び、支持台４６に備えられているのが好ましく、少なくとも押圧部材４２に備えられているのが好ましい。真空排気手段、又は、不活性ガス供給手段を備えていてもよい（図示省略）。
【０１３７】
第２処理部４３は、第１処理部４１と同様、真空チャンバー内の押圧用の押圧部材４４、これを駆動するシリンダ（図示省略）、密着しようとする有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを支持する支持台４７、温度調節装置（図示省略）、及び、複数のアライメントマーク検出器（図示省略）を備える。温度調節装置は、押圧部材４４、及び、支持台４７に備えられているのが好ましく、少なくとも押圧部材４４に備えられているのが好ましい。真空排気手段、又は、不活性ガス供給手段を備えていてもよい（図示省略）。
【０１３８】
第３処理部４５は、接着層１４に含まれる熱硬化性接着剤を硬化させる加熱手段を有している。第３処理部４５の加熱手段としては、例えば、面ヒータ、加熱ローラ、加熱ベルト、加熱オーブン、ハロゲンヒータや遠赤外線ヒータ等の輻射熱加熱等が挙げられる。
【０１３９】
押圧部材４２、４４は、例えば、シリコンゴム、シリコンスポンジの様な弾性のある材料で底面が構成された部材である。前記シリンダは、押圧部材４２、４４を昇降させ移動させて、これにより、有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを押圧して両者の間の気体を押し逃がす。有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを支持台４６、４７との間で密着させることができる。
【０１４０】
又、第３処理部４５は、封止部材３（接着層１４）と略同一の形状に有機ＥＬ構造体２の周囲を取り囲むように配置されたヒータが備えられていてもよい。ヒータも、シリンダを備え、当該シリンダによりヒータを昇降させ移動させて、封止部材３の裏面にヒータを接着して移動して、加熱できる機能を備えていてもよい。
更に、図示されていない真空チャンバーは、密閉した後、図示されていない減圧装置によって排気が可能であり、真空チャンバーを外気から遮断して減圧に出来る構造となっている事が好ましい。
【０１４１】
供給部４８は、接着層１４が形成された封止基板である枚葉シート状可撓性封止部材３の保管部、及び、接着層１４が形成された封止基板である枚葉シート状可撓性封止部材３を支持台４９上の有機ＥＬ構造体２が形成された基板１６上に配置する配置ロボットを有している（いずれも図示省略）。
【０１４２】
配置ロボットは、例えば、接着層１４が形成された封止基板である枚葉シート状可撓性封止部材３を保管部から取り出し保持する吸着板を先端に持つアームとアームを取り付け、上下方向に移動可能なガイドポストとを有している。アームも支持台４９上の接着層１４が形成された封止基板である枚葉シート状可撓性封止部材３の位置合わせ移動が可能となっている。なお、供給部４８は、前記した構成に特に限定されるものではない。
【０１４３】
真空チャンバー内の押圧用の押圧部材４２、及び、支持台４６、並びに、真空チャンバー内の押圧用の押圧部材４４、及び、支持台４７に換えて、上下に対向する加熱加圧面とする構成でもよい（図示省略）。有機ＥＬ構造体２と封止部材３とをこの加熱加圧面で上下から押圧することより、均一に加圧可能な構造となっている。
【０１４４】
前記第１処理部４１と、前記第２処理部４３とは、１つの装置に全て備えられていてもよく、各処理部毎に別体の装置に備えられていてもよい。又、第１処理部４１と供給部４８は、一体の装置であってもよく、別体の装置であってもよい。
【０１４５】
［第１工程］
第１工程Ｓ１０５（図６参照）は、基板１６上の有機ＥＬ構造体２に封止部材３を接着層１４の低粘着性領域において密着する工程である。接着層１４の粘着性が低いため、気泡を追い出し、皺を伸ばしながら皺を抑制しつつ有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを密着させることが可能となる。
【０１４６】
第１工程Ｓ１０５は、例えば、接着層１４が形成された封止基板である枚葉シート状可撓性封止部材３の供給部４８と、第１処理部４１とにより行う。
【０１４７】
封止部材３の供給は次のように行う。まず、供給部４８の配置ロボットにより、接着層１４が形成された封止基板１５である枚葉シート状可撓性の封止部材３を保管部から取り出す。次に、支持台４９上の枚葉シート状可撓性封止部材３を基板１６上にパターン化して形成されている有機ＥＬ構造体２に重ね合わせる。
【０１４８】
第１工程Ｓ１０５における封止部材３の密着は、次のように行う。まず、供給部４８により封止部材３を供給された有機ＥＬ構造体２を有する基板１６は、第１処理部４１の真空チャンバー中の支持台４６に支持される。次に、図示しない真空チャンバーが閉じられて、周囲から遮断されて、絶対圧０ｋＰａ以上５０ｋＰａ以下（ゲージ圧−９９ｋＰａ以上−５０ｋＰａ以下）まで排気される。
【０１４９】
そして、押圧部材４２を降下させて、有機ＥＬ構造体２と封止部材３との間に気泡や皺が生じないように皺を抑制しつつ徐々に封止部材３に押し当てて密着させる。有機ＥＬ構造体２に封止部材３を密着させる際の条件は、実施形態１における第１工程と同様である。
この後、押圧部材４２を元の位置に戻した後、減圧を開放して、第１工程が完了する。
【０１５０】
真空チャンバー内の構成を上下に対向する加熱加圧面とする構成とした場合は、真空引きが開始され、所定の真空度に達した後に、上下加熱加圧面が有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを上下から押圧して密着させる。
【０１５１】
［第２工程］
第２工程Ｓ１０６（図６参照）は、基板１６上の有機ＥＬ構造体２に封止部材３を接着層１４の高粘着性領域において密着する工程である。接着層１４の粘着性が第１工程より高い状態で有機ＥＬ構造体２に密着するため、基板１６と封止基板との間の接着層１４の接着力のばらつきが小さくなり、接着層１４の均一性が向上する。接着層１４の流動性が第１工程より高い状態である場合は、接着層１４の流動性により基板１６と封止基板との間の接着層１４の厚みの調整を行いやすくなり、接着層１４の厚みの均一性が向上する。
第２工程Ｓ１０６は、例えば、前記第２処理部４３により行う。
【０１５２】
封止部材３の密着は、例えば、次のように行う。第１工程において封止部材３を密着された有機ＥＬ構造体２を有する基板１６は、第２処理部４３の、図示しない真空チャンバー中の支持台４７で支持される。次に、真空チャンバーが閉じられて、周囲から遮断されて、絶対圧０ｋＰａ以上５０ｋＰａ以下（ゲージ圧−９９ｋＰａ以上−５０ｋＰａ以下）まで排気される。
【０１５３】
そして、押圧部材４４を降下させて、有機ＥＬ構造体２と封止部材３との間に気泡や皺が生じないように皺を抑制しつつ徐々に封止部材３に押し当てて密着させる。有機ＥＬ構造体２に封止部材３を密着させる際の条件は、第１実施形態における第２工程と同様である。
この後、押圧部材４４を元の位置に戻した後、減圧を開放して、第２工程が完了する。
【０１５４】
真空チャンバー内の構成を上下に対向する加熱加圧面とする構成とした場合は、真空引きが開始され、所定の真空度に達した後に、上下加熱加圧面が有機ＥＬ構造体２と封止部材３とを上下から加圧して密着させる。
【０１５５】
第１工程Ｓ１０４と第２工程Ｓ１０５とは、真空中で行うだけでなく、不活性ガス雰囲気中で行ってもよい。
封止部材３の基板１６上の有機ＥＬ構造体２への密着は、酸素、水分、気泡の排除を徹底するため、１０Ｐａ〜１×１０−５Ｐａの減圧環境下、又は、酸素濃度１０ｐｐｍ以下、水分濃度１０ｐｐｍ以下の不活性ガス環境下で行われることが好ましい。
【０１５６】
第３工程Ｓ１０７は、第３処理部４５の、例えば、加熱オーブンにより、第１実施形態と同様に行う。
【０１５７】
なお、基板１６は枚葉状から長尺帯状の形状に変更しても同様に行うことが可能である。
【０１５８】
＜変形例＞
［巻取り工程］
上記第１実施形態及び第２実施形態においては、巻取り工程が、第２工程Ｓ１０６終了後第３工程Ｓ１０７開始前の間に行われてもよい。この巻取り工程は、可撓性の基板１６に形成した有機ＥＬ素子１をロール状に巻き取る工程である。有機ＥＬ素子１をロール状に巻き取ることにより、生産設備の整備がしやすくなり、何らかの障害事由が発生した場合に対処がしやすくなる。又、有機ＥＬ構造体２に封止部材３を密着済みであるため、有機ＥＬ素子１が水分や酸素等の影響を受けなくなる。次工程もロールで処理が可能となり生産性が高まる。
【０１５９】
（製造工程の分割）
製造工程の分割位置は有機ＥＬ構造体２が封止部材３で保護される第２工程Ｓ１０６より後が好ましい。加えて、封止前の有機ＥＬ構造体２は酸素や水分に非常に弱いため、できるだけ早く封止することが好ましい。
一方、有機ＥＬ素子１の製造において封止基板１５の接着層１４を硬化させる第３工程Ｓ１０７も第２工程Ｓ１０６の後に連続して行うと、前工程の障害等何らかの理由で製造ラインが停滞した場合に加熱硬化時間が不安定となりやすい。この結果、封止部材３の接着層１４の加熱硬化時間が不足して接着層１４の硬化が不十分になりやすい、又は、加熱硬化時間が過剰になることで、有機ＥＬ素子１の性能低下をまねくことになりやすい。このため、第２工程Ｓ１０６と第３工程Ｓ１０７との間で工程を分割してもよい。
【０１６０】
［密着方法］
上記第１実施形態及び第２実施形態においては、封止部材３は個々の有機ＥＬ素子１の表示領域を覆う形状に裁断されてキャリア基板２１上に配置された上で、基板１６上の有機ＥＬ構造体２に転移されて貼合される。ただし、ロールに巻いた長尺の封止部材３が基板１６上の有機ＥＬ構造体２に貼付されるように構成されていてもよい。この場合、封止部材３には、電極取り出し部分の穴加工が予め施される。
【０１６１】
［裁断工程］
上記第１実施形態及び第２実施形態においては、第３工程Ｓ１０７の硬化処理後に基板１６上の有機ＥＬ構造体２に封止部材３が貼合されてなる有機ＥＬ素子１が巻き取りロール５５に巻き取られるようになっている。ただし、硬化処理後に裁断処理が施されて枚葉状の（個片の）有機ＥＬ素子が作製されてもよい。
【０１６２】
前記実施形態においては、第１工程Ｓ１０５及び第２工程Ｓ１０６において、有機ＥＬ構造体２に封止部材３を密着させる際は面圧をかけていた。しかし、第１工程Ｓ１０５において面圧をかけて密着させることで、第２工程Ｓ１０６においては第１工程Ｓ１０５における面圧より小さくても、又は、面圧をかけなくても接着層１４を高粘着性領域とすることで、接着層１４の粘着性（粘着力）により封止部材３を基板１６上の有機ＥＬ構造体２に密着させることが可能である。接着層１４の粘着性が温度依存性である場合は、接着層１４を前記温度範囲とすることで、接着層１４が高粘着性領域となる。
【０１６３】
なお、本発明においては、可撓性を有する封止基板１５と、封止基板１５の一方の面に熱硬化性接着剤を含む接着層１４とを有する封止部材３を使用して封止を行っている。ただし、有機ＥＬ構造体２上にシート状の熱硬化性接着剤を重ね合わせて、その上に封止基板１５を重ね合わせて前記条件にて封止を行うことも可能である。
【０１６４】
以下に、これら本発明の効果を確認した実施例について説明する。なお、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【実施例】
【０１６５】
＜実施例１＞
以下に示す方法で、基板上に第１電極、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、第２電極をこの順で形成した有機ＥＬ構造体を作製すると共に、可撓性の封止部材で封止した有機ＥＬ素子を作製した。【０１６６】
［粘着性の測定］
封止部材の接着層の粘着性の測定は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２００９）の規定に準拠した測定方法を実施可能であるコニカミノルタ株式会社内製剥離試験装置により行った。試験板としてＳＵＳ３０４板に後記有機ＥＬ構造体を形成した基板を貼りつけ使用した。試験片として、後記する封止部材を２５ｍｍ幅としたものを使用した。封止装置の密着処理部において、所定の密着条件（温度、圧力、湿度等）の下でＳＵＳ３０４板に貼り付けた基板上の有機ＥＬ構造体と、封止部材とを密着させた。有機ＥＬ構造体と封止部材とを密着させた後、即座に測定した。引き剥がし角度は９０°とした。試験装置の設置環境の環境温度を有機ＥＬ構造体と封止部材の密着条件に合わせた。【０１６７】
［有機ＥＬ構造体の作製］
（基板の準備）
有機ＥＬ構造体の基板として、長さ３０ｍ、幅１０００ｍｍ、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製、以下適宜ＰＥＴと略する）を準備し、この可撓性の基板の第１電極を形成する側の全面に、市販の一般的な真空プラズマ放電処理装置を用いて連続して、可撓性の基板上に、ＳｉＯｘからなる無機物のガスバリア膜を厚さが５００ｎｍとなる様に形成した。これにより、酸素透過度が０．００１ｍＬ／ｍ２／ｄａｙ以下であり、水蒸気透過度が０．００１ｍＬ／ｍ２／ｄａｙ以下であるガスバリア性の可撓性の基板を作製した。【０１６８】
次に、有機ＥＬ構造体は大きさが２５０ｍｍ×２５０ｍｍであり、幅方向に均等に３列で、間隔が３５０ｍｍとなる様に、以下に示す手順で基板上に作製した。
第１電極（陽極）と正孔輸送層とを連続して形成した。【０１６９】
（第１電極の形成）
スパッタリング法により５×１０−１Ｐａの真空条件下でガスバリア性の可撓性の基板上に素子領域が幅約３０ｍｍ×長さ６０ｍｍであり、厚さが１２０ｎｍであるＩＴＯ（インジウムチンオキシド）からなる第１電極を４列の一定間隔で連続的に形成した。【０１７０】
（正孔輸送層の形成）
蒸着法（気相堆積法）により５×１０−４Ｐａの真空条件下で正孔輸送層形成材料としてＮ，Ｎ’‐ジフェニル‐Ｎ，Ｎ’‐ｍ‐トリル‐４，４’‐ジアミノ‐１，１’‐ビフェニルを第１電極上に堆積して厚さ３０ｎｍの正孔輸送層を形成した。【０１７１】
そして、上記形成した正孔輸送層上に、以下に示す条件に従って、発光層、電子注入層、第２電極を積層して有機ＥＬ構造体を作製し、ロール状に巻き取った。【０１７２】
（発光層の形成）
ホスト剤としてＣＢＰ、ドーパント剤としてＩｒ（ｐｐｙ）３を共蒸着法によりドープ濃度が６％で、厚さ４０ｎｍとなるように積層した。なお、本実施例では緑色の発光を有する材料を用いたが、更に青色、赤色、及び、ドーパント剤を使用し積層させることで、白色の有機ＥＬ素子を作製することが可能である。【０１７３】
（電子注入層の形成）
続いて、形成した発光層上に蒸着法（気相堆積法）により５×１０−４Ｐａの真空条件下で電子注入層形成材料としてＬｉＦを発光層上に堆積して厚さ０．５ｎｍの電子注入層（ＬｉＦ層）を形成した。【０１７４】
（第２電極層の形成）
続いて、形成した電子注入層上に蒸着法（気相堆積法）により５×１０−４Ｐａの真空条件下で第２電極形成材料としてアルミニウムを使用して、取り出し電極を有するようにマスクパターン成膜にて電子注入層上に堆積して厚さ１００ｎｍの第２電極層を形成した。
以上により、有機ＥＬ構造体を作製した。【０１７５】
［封止部材の作製］
（封止基板）
支持基板として、幅１０００ｍｍ厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製）と、バリア層として、厚さ１２．５μｍの導電性材料のアルミ箔と、をポリエステル系接着剤を使用したドライラミネート法により接合することで、２層構成であるシート状の封止基板を作製した。【０１７６】
作製した封止基板の水蒸気透過度は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠したＭＯＣＯＮ法の測定限界以下であった。【０１７７】
（接着層の形成）
作製した封止部材に、シート状の熱硬化性接着剤（株式会社スリーボンド製１６００シリーズ）をドライラミネート法で貼合し、厚さ２０μｍの接着層を形成した。 【０１７８】
（封止部材）
作製した封止部材を、有機ＥＬ構造体を覆う約２５０ｍｍ×約２５０ｍｍの大きさに切断加工した。切断加工には上記の大きさに加工したトムソン型を使用した。製作した封止基材に、有機ＥＬ素子の電極取り出し部分の穴加工を予め施した。そして、キャリア基板の剥離性接着層上の所定の位置に配置した。【０１７９】
［有機ＥＬ構造体と封止部材との貼合］
有機ＥＬ構造体と封止部材の第１処理部、及び、第２処理部は、一対の密着ロール間に有機ＥＬ構造体と封止部材を重ねて密着する構造である。有機ＥＬ構造体が形成された基板と封止部材が密着されたキャリア基板とが共に同一速度で連続的に搬送され、第１処理部に送られる。【０１８０】
第１処理部は、上密着ロールと下密着ロールを有する。上下密着ロール間を通過する基板、及び、キャリア基板を均一に連続加圧できる様に、密着ロール同士が一定圧力で接触加圧しながら回転する構造となっている。密着ロールの表面はゴムライニングし、ゴム硬度（ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３）は７０度、外径はφ１００ｍｍとした。【０１８１】
第１処理部は、密着ロール温度が上下とも３０℃になるよう調温し、密着ロールの圧力が有機ＥＬ構造体にかかる面圧で０．３ＭＰａになるよう調整した。第１処理部の搬送速度は１ｍ／分とした。なお、面圧は富士フィルムのプレスケール（極超低圧用）を用い、ロールが常温常湿（２３℃相対湿度５０％）で測定した。この条件で封止部材の接着層の粘着力をＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２００９）に準拠して測定したところ、１．５（Ｎ／２５ｍｍ）であった。【０１８２】
第１処理部から排出された封止部材が密着された有機ＥＬ構造体が形成された基板は、続けて第２処理部に搬送される。【０１８３】
第２処理部の構造は、第１ラミネート部の構造と同一である。
第２処理部では密着ロール温度は上下とも１００℃に調温し、密着ロールの圧力は有機ＥＬ構造体にかかる面圧で０．３ＭＰａとなるよう調整した。第２処理部搬送速度は１ｍ／分とした。なお、面圧は第１ラミネートロールと同様に測定した。この条件で封止部材の接着層の粘着力をＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２００９）に準拠して測定したところ、１１（Ｎ／２５ｍｍ）であった。【０１８４】
第２処理部を経た封止部材が密着された有機ＥＬ構造体が形成された基板は、接着層を硬化させるため、第３処理部の加熱手段であるオーブンを通した。第３処理部内は封止部材の温度が１２０℃で安定するよう調整した。オーブンを通過する時間は１０分とした。【０１８５】
＜実施例２＞
有機ＥＬ構造体の基板の幅を３５０ｍｍとし、実施例１と同様の条件で有機ＥＬ素子を作製した。【０１８６】
＜実施例３＞
有機ＥＬ構造体の基板の幅を３５０ｍｍとし、第１処理部における封止部材の接着層の粘着力を１．８（Ｎ／２５ｍｍ）、第１処理部における封止部材の接着層の粘着力を５．５（Ｎ／２５ｍｍ）とし、実施例１と同様の条件で有機ＥＬ素子を作製した。【０１８７】
＜実施例４＞
有機ＥＬ構造体の基板の幅を３５０ｍｍとし、第１処理部における封止部材の接着層の粘着力を３．０（Ｎ／２５ｍｍ）、第１処理部における封止部材の接着層の粘着力を４．０（Ｎ／２５ｍｍ）とし、実施例１と同様の条件で有機ＥＬ素子を作製した。【０１８８】
＜比較例１＞
第１処理部で第１工程の処理を行わず、第２処理部で第２工程のみの密着処理を行った以外は実施例１と同様として、有機ＥＬ構造体と封止部材との貼合を行って有機ＥＬ素子を作製した。【０１８９】
＜比較例２＞
第１処理部で第１工程の処理を行わず、第２処理部で第２工程のみの密着処理を行った以外は実施例２と同様として、有機ＥＬ構造体と封止部材との貼合を行って有機ＥＬ素子を作製した。【０１９０】
＜有機ＥＬ素子の評価＞
封止部材の接着状態、皺や気泡の有無を目視にて観察した。
実施例１、２は、いずれも貼合した封止部材に気泡や皺は見られず、封止状態が良好であった。実施例１では有機ＥＬ構造体と封止部材のピッチのズレが見られなかった。実施例２において、少なくとも幅を１０００ｍｍまで広げても（面積を大きくしても）気泡が見られず、皺の発生も見られず、本発明の有効性が確認できた。【０１９１】
実施例３は、貼合した封止部材に気泡や皺は見られず、封止状態が良好であった。実施例３は、第２処理部における粘着力が実施例２よりも弱いが、実施例２と同様に気泡が見られず、皺の発生も見られず、本発明の有効性が確認できた。【０１９２】
実施例４は、第１処理部における粘着力が実施例２よりも強いが、貼合した封止部材に気泡は見られなかった。又、封止部材に極僅かに皺が見られたものの、有機ＥＬ構造体は封止されていた。実用上問題なく使用できる封止状態であり、本発明の有効性が確認できた。【０１９３】
比較例１は、貼合した封止部材の接着層に気泡や皺が全体的に見られた。比較例２は、貼合した封止部材の接着層に気泡や皺が部分的に見られた。従来の方法では、幅を広げると（面積を大きくすると）、気泡や皺の発生量が増加する。又、比較例１では有機ＥＬ構造体と封止部材のピッチのズレが見られた。【０１９４】
以上、本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、及び、製造装置について、実施形態を示して詳細に説明したが、本発明の趣旨は前記した内容に限定されることなく、その権利範囲は特許請求の範囲の記載に基づいて解釈しなければならない。なお、本発明の内容は、前記した記載に基づいて改変や変更等することができることはいうまでもない。
【符号の説明】
【０１９５】
１      有機ＥＬ素子
２      有機ＥＬ構造体
３      封止部材
１１    第１電極
１２    有機機能層
１３    第２電極
１４    接着剤層
１５    封止基板
１６    基板
２１    キャリア基板
３１    第１処理部
３１ａ  第１処理部
３２    密着ロール
３３    第２処理部
３４    密着ロール
３５    第３処理部
３６    密着ロール
３６ａ  密着ロール
３７    支持台
３７ａ  支持台
３８    密着ロール
３８ａ  密着ロール
３９    支持台
４１    第１処理部
４２    押圧部材
４３    第２処理部
４４    押圧部材
４５    第３処理部
４６    支持台
４７    支持台
４８    供給部
４９    支持台
５１    繰出しロール
５２    支持ロール
５３    繰出しロール
５４    巻取りロール
５５    巻取りロール
５９    搬送手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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