(57)【要約】  コイルコアの厚みが厚くインダクタンス特性の優れたコイルを備え、コイル電極の狭ピッチ化を図ることができるコイル部品を提供する。  コイル電極４の巻回軸の方向に交差する方向におけるコイル電極４の配線が複数の第１の金属ピン６および複数の第２の金属ピン７により形成されており、各金属ピン６，７の長さを長くするだけで、金属ピン方向におけるコイル電極４の配線長を容易に長くすることができる。よって、金属ピン方向におけるコイルコア３の厚みを容易に厚くすることができる。また、各金属ピン６，７を配列するだけで金属ピン方向におけるコイル電極４の配線を形成することができる。したがって、コイルコア３の厚みが厚くインダクタンス特性の優れたコイル５を備え、コイル電極４の狭ピッチ化を図ることができるコイル部品１を提供することができる。
2015133361.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層に埋設されたコイルコアと、
前記コイルコアの周囲に螺旋状に巻回されて前記絶縁層に設けられたコイル電極とを有するコイルを備え、
前記コイル電極は、
前記コイル電極の巻回軸の方向に交差するように配置されて前記コイルコアの一側に配列された複数の第１の金属ピンと、
前記コイル電極の巻回軸の方向に交差するように配置されて前記コイルコアの他側に前記複数の第１の金属ピンと前記コイルコアを挟むように配列された複数の第２の金属ピンと、
互いに対を成す前記第１の金属ピンおよび前記第２の金属ピンの一端どうしをそれぞれ接続する複数の第１の接続部材と、
前記第１の金属ピンの他端と該第１の金属ピンと互いに対を成す前記第２の金属ピンの一方側に隣接する前記第２の金属ピンの他端とをそれぞれ接続する複数の第２の接続部材とを備える
ことを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
前記第１の金属ピンおよび前記第２の金属ピンは、それぞれの一端が前記絶縁層の一方主面から突出し、それぞれの他端が前記絶縁層の他方主面から突出するように配置され、
前記各第１の接続部材が、前記絶縁層の一方主面に設けられ、
前記各第２の接続部材が、前記絶縁層の他方主面に設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記絶縁層は、前記第１の金属ピンおよび前記第２の金属ピンそれぞれの他端が貫入する支持層を備え、
前記支持層には、前記第１の金属ピンおよび前記第２の金属ピンそれぞれの他端部分の周面と前記支持層との間に形成されたフィレット状の支持部が設けられ、
前記コイルコアの幅が、前記各第１の金属ピンと前記各第２の金属ピンとが配列された間隔よりも狭く、前記コイルコアの端縁が前記支持部の外周面に当接することで、前記各第１の金属ピンおよび前記各第２の金属ピンと前記コイルコアとの間に間隙が形成されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記各第１の金属ピンと前記各第２の金属ピンとが、前記コイルコアの幅と同じ間隔で配列されて、前記各第１の金属ピンおよび前記各第２の金属ピンと前記コイルコアとが接触するように配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記各第１の金属ピンおよび／または前記各第２の金属ピンそれぞれの外周面と、前記絶縁層との間に隙間が形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のコイル部品。
【請求項６】
前記第１の金属ピンおよび／または前記第２の金属ピンと、前記第１の接続部材および／または前記第２の接続部材とが接合部材により接合され、前記接合部材がめっき膜により被覆されて、前記めっき膜が、前記第１の金属ピンおよび／または前記第２の金属ピンと、前記第１の接続部材および／または前記第２の接続部材とに直接接続されていることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記コイルはトロイダル型の前記コイルコアを有し、前記各第１の金属ピンは前記コイルコアの一側である外側に配列され、前記各第２の金属ピンは前記コイルコアの他側である内側に配列されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のコイル部品。
【請求項８】
前記第２の金属ピンが前記第１の金属ピンよりも小径に形成され、
前記第１の接続部材および／または前記第２の接続部材が、前記第２の金属ピンに向かうに連れて細い形状となるテーパー状に形成されている
ことを特徴とする請求項７に記載のコイル部品。
【請求項９】
前記第１の金属ピンおよび前記第２の金属ピンは、それぞれの一端が前記絶縁層の一方主面から露出し、それぞれの他端が前記絶縁層の他方主面から露出するように配置され、
前記各第１の接続部材が、前記絶縁層の一方主面に設けられ、
前記各第２の接続部材が、前記絶縁層の他方主面に設けられ、
前記各第１の接続部材を被覆して前記絶縁層の一方主面に積層されたレジスト層をさらに備え、
前記レジスト層は、複数の開口部を有し、前記各開口部それぞれは、前記第１の金属ピンまたは前記第２の金属ピンの一端面と前記第１の接続部材との接続位置と平面視において重なる位置に配置され、前記開口部の面積が、当該開口部と平面視において重なる位置に配置された第１の金属ピンまたは第２の金属ピンの一端面の面積よりも大きく形成されている
ことを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載のコイル部品。
【請求項１０】
前記第２の金属ピンの一端面と平面視において重なる位置に配置された前記開口部の面積が、前記第１の金属ピンの一端面と平面視において重なる位置に配置された前記開口部の面積よりも大きいことを特徴とする請求項９に記載のコイル部品。
【請求項１１】
前記開口部が、平面視において前記第１の接続部材全体と重なるように形成されていることを特徴とする請求項９に記載のコイル部品。
【請求項１２】
それぞれ平面視において同位置に前記複数の開口部が形成された複数の前記レジスト層が前記絶縁層の一方主面に積層され、
外層側に配置された前記レジスト層に形成された前記開口部の面積が、内層側に配置された前記レジスト層に形成された前記開口部の面積よりも大きく形成されている
ことを特徴とする請求項９ないし１１のいずれかに記載のコイル部品。
【請求項１３】
前記複数の第２の金属ピンに対して、一つ置きに前記開口部が配置されていることを特徴とする請求項１２に記載のコイル部品。
【請求項１４】
請求項９〜１３のいずれかに記載のコイル部品を備えるコイルモジュールにおいて、
前記コイル部品が実装されるモジュール基板とを備え、
前記コイル部品の前記レジスト層と対向する前記モジュール基板の実装面に、前記各開口部それぞれに対応する位置のそれぞれにダミー電極が形成され、
前記ダミー電極と、対応する前記開口部内に配置された前記第１の接続部材とが接合材により接続されている
ことを特徴とするコイルモジュール。
【請求項１５】
絶縁層に埋設されたコイルコアと、前記コイルコアの周囲に螺旋状に巻回されて前記絶縁層に設けられたコイル電極とを有するコイルを備えるコイル部品の製造方法において、
前記コイル電極を成す複数の第１の金属ピンおよび複数の第２の金属ピンそれぞれの一端をその一方面に支持する転写体を用意し、前記転写体の一方面上に前記コイルコアと平面視同一形状の所定領域を設定して、前記各第１の金属ピンを前記所定領域の一側に前記コイル電極の巻回軸方向に沿って配列し、前記各第２の金属ピンを前記所定領域の他側に前記コイル電極の巻回軸方向に沿って配列して、前記各第１の金属ピンと前記各第２の金属ピンとが前記所定領域を挟んで対向するように配置されて成る端子集合体を準備する準備工程と、
離型シート上に熱硬化性の樹脂により形成された粘着性を有する支持層に、前記各第１の金属ピンおよび前記各第２の金属ピンそれぞれの他端側から前記端子集合体を立設する転写工程と、
前記転写体を除去し、前記各第１の金属ピンと前記各第２の金属ピンとの間に前記コイルコアを配置する配置工程と、
前記コイルコアと前記各第１の金属ピンおよび前記各第２の金属ピンとを樹脂封止して前記支持層を含む前記絶縁層を形成する封止工程と、
前記離型シートを剥離した後に、前記各第１の金属ピンおよび前記第２の金属ピンそれぞれの両端が露出するように前記絶縁層の両主面の樹脂を研磨または研削により除去する除去工程と
を備えることを特徴とするコイル部品の製造方法。
【請求項１６】
前記転写工程の後に、前記支持層を熱硬化させると共に、前記各第１の金属ピンおよび前記各第２の金属ピンそれぞれの他端部分の周面に前記支持層の樹脂を濡れ上がらせて、前記各第１の金属ピンおよび前記各第２の金属ピンそれぞれの他端部分の周面と前記支持層との間にフィレット状の支持部を形成する硬化工程をさらに備えることを特徴とする請求項１５に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１７】
前記配置工程において、前記各第１の金属ピンと前記各第２の金属ピンとが配列された間隔よりも幅が狭い前記コイルコアの端縁を前記支持部の外周面に当接させることで、前記各第１の金属ピンおよび前記各第２の金属ピンと前記コイルコアとの間に間隙を形成することを特徴とすることを特徴とする請求項１６に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１８】
前記配置工程において、前記各第１の金属ピンと前記各第２の金属ピンとが配列された間隔と同じ幅の前記コイルコアを配置することで、前記各第１の金属ピンおよび前記各第２の金属ピンと前記コイルコアとを接触させることを特徴とする請求項１５または１６に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１９】
前記除去工程において、前記各第１の金属ピンおよび前記各第２の金属ピンのそれぞれの一端が前記絶縁層の一方主面から突出して露出し、前記各第１の金属ピンおよび前記各第２の金属ピンのそれぞれの他端が前記絶縁層の他方主面から突出して露出するように前記絶縁層の樹脂を除去した後、
前記絶縁層の一方主面において、互いに対を成す前記第１の金属ピンおよび前記第２の金属ピンの一端どうしをそれぞれ第１の接続部材により接続し、前記絶縁層の他方主面において、前記第１の金属ピンと該第１の金属ピンと互いに対を成す前記第２の金属ピンの一方側に隣接する前記第２の金属ピンとの他端どうしをそれぞれ第２の接続部材により接続する接続工程をさらに備える請求項１５ないし１８のいずれかに記載のコイル部品の製造方法。
【請求項２０】
前記コイルはトロイダル型の前記コイルコアを有し、前記各第１の金属ピンは前記コイルコアの一側である外側に配列され、前記各第２の金属ピンは前記コイルコアの他側である内側に配列されることを特徴とする請求項１５ないし１９のいずれかに記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁層に埋設されたコイルコアの周囲にコイル電極が螺旋状に巻回されて形成されたコイルを備えるコイル部品およびこれを備えるコイルモジュール、並びに、コイル部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図２４に示すように、プリント基板やプリプレグにより形成されるコア基板５０２に設けられたコイル５０１を備えるコイル部品００が知られている（例えば特許文献１参照）。コイル５０１は、コア基板５０２に形成された環状（無端状）の磁性体層５０３の環状部分の周囲にコイルパターン５０４（コイル電極）が螺旋状に巻回されて形成されている。なお、図２４は従来のコイル部品を示す図である。【０００３】
また、コイルパターン５０４は、コア基板５０２の表裏面のそれぞれに磁性体層５０３を平面視で跨ぐように形成された複数のライン状の配線電極パターン５０５，５０６と、コア基板５０２に形成された複数の層間接続導体５０７とを備えている。そして、表裏面の配線電極パターン５０５，５０６の対応する端部どうしがそれぞれ層間接続導体５０７により接続されることで、磁性体層５０３が螺旋状に巻回されるようにコイルパターン５０４が形成される。このようにすると、無端状の磁性体層５０３によりトロイダル型のコイルコアが形成されて、コイル部品５００（コイル５０１）により生成される磁力線が主に無端状の磁性体層５０３を通過し、漏れ磁束の少ない閉磁路構造となるので、大きなインダクタンス値を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−４０６２０号公報（段落００１８、図１など参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記した従来の層間接続導体５０７は、例えば、図２４に示すように貫通孔の内側面にめっきが施されることにより形成されるスルーホール導体により形成される。また、層間接続導体５０７は、例えば、貫通孔内に導電性ペーストが充填されたりビアフィルめっきが施されたりして形成されるビア導体により形成される。したがって、次に示すような種々の問題が生じるおそれがある。【０００６】
まず、スルーホール導体やビア導体を形成するために、コア基板５０２に形成された小径の貫通孔内にめっきを施したり導電性ペーストを充填したりする必要がある。しかしながら、コア線基板５０２の厚みが厚い場合には、コア基板５０２の表面側から裏面側に渡って小径の貫通孔内全体にめっきを施したり導電性ペーストを充填したりするのが難しいので、背が高い（長さの長い）層間接続導体５０７を形成するのが困難である。したがって、コイルコアを成す磁性体層５０３の厚みを厚くするのが難しいという問題が生じる。【０００７】
また、層間接続導体５０７と、コア基板５０２の表裏面に形成された配線電極パターン５０５，５０６との接続性を向上するために、層間接続導体５０７の両端それぞれをコア基板５０２の表裏面から若干突出させたい場合がある。ところが、従来のめっきや導電性ペーストにより形成された層間接続導体５０７では、貫通孔内にめっきが施されたり導電性ペーストが充填されたりする際に、コア基板５０２の表裏面それぞれにおける貫通孔の両開口から突出する部分においてコア基板５０２の面方向に導電材料の広がり（にじみ）が生じるので、層間接続導体５０７の両端部が貫通孔の内径よりも大径になり、層間接続導体５０７の狭ピッチ化が困難になるなどの問題が生じるおそれがある。【０００８】
また、従来の層間接続導体５０７は、まず、コア基板５０２にレーザ加工等により貫通孔が透設され、貫通孔内にめっきが施されたり導電性ペーストが充填されたりすることにより形成される。そのため、複数の層間接続導体５０７を形成するのに、コア基板５０２に複数の貫通孔を所定のギャップを設けて形成する必要がある。したがって、層間接続導体５０７の狭ピッチ化が困難である。また、貫通孔をレーザ加工等で形成する工程が必要になり、コイル部品のコストも高くなる。【０００９】
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、コイルコアの厚みが厚くインダクタンス特性の優れたコイルを備え、コイル電極の狭ピッチ化を図ることができるコイル部品とこれを備えるコイルモジュールとを提供すると共に、このコイル部品を安価かつ容易に製造することができる製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記した目的を達成するために、本発明のコイル部品は、絶縁層に埋設されたコイルコアと、前記コイルコアの周囲に螺旋状に巻回されて前記絶縁層に設けられたコイル電極とを有するコイルを備え、前記コイル電極は、前記コイル電極の巻回軸の方向に交差するように配置されて前記コイルコアの一側に配列された複数の第１の金属ピンと、前記コイル電極の巻回軸の方向に交差するように配置されて前記コイルコアの他側に前記複数の第１の金属ピンと前記コイルコアを挟むように配列された複数の第２の金属ピンと、互いに対を成す前記第１の金属ピンおよび前記第２の金属ピンの一端どうしをそれぞれ接続する複数の第１の接続部材と、前記第１の金属ピンの他端と該第１の金属ピンと互いに対を成す前記第２の金属ピンの一方側に隣接する前記第２の金属ピンの他端とをそれぞれ接続する複数の第２の接続部材とを備えることを特徴としている。【００１１】
このように構成された発明では、絶縁層に埋設されたコイルコアの周囲を螺旋状に巻回するコイル電極が絶縁層に設けられることによりコイルが形成されている。また、複数の第１の金属ピンが、コイルの中心軸の方向（コイルコア内部に発生する磁束の方向）、すなわち、コイル電極の巻回軸の方向に交差するように配置されてコアの一側に配列され、複数の第２の金属ピンが、コイルの中心軸の方向、すなわちコイル電極の巻回軸の方向に交差するように配置されてコアの他側に配列されることにより、複数の第１の金属ピンと複数の第２の金属ピンとがコアを挟むように配列されている。そして、互いに対を成す第１の金属ピンおよび第２の金属ピンの一端どうしがそれぞれ第１の接続部材により接続され、第１の金属ピンと該第１の金属ピンと互いに対を成す第２の金属ピンの一方側に隣接する第２の金属ピンとの他端どうしがそれぞれ第２の接続部材により接続されることにより、コイルコアの周囲を螺旋状に巻回するようにコイル電極が形成されている。【００１２】
そのため、コイル電極の巻回軸の方向に交差する方向（以下「金属ピン方向」と称する場合もある）におけるコイル電極の配線が複数の第１の金属ピンおよび複数の第２の金属ピン（以下、単に「各金属ピン」と称する場合もある）により形成されており、従来のように貫通孔内にめっきを施したり導電性ペーストを充填したりする必要がない。よって、各金属ピンの長さを長くするだけで、金属ピン方向におけるコイル電極の配線長を容易に長くすることができる。したがって、金属ピン方向におけるコイルコアの厚みを容易に厚くすることができる。【００１３】
また、金属ピン方向におけるコイル電極の配線が各金属ピンにより形成されているので、金属ピン方向におけるコイル電極の配線を形成するために従来のように所定のギャップを設けて複数の貫通孔を形成しなくても、各金属ピンを配列するだけで金属ピン方向におけるコイル電極の配線を形成することができる。また、従来のスルーホール導体やビア導体のように、各金属ピンにより形成された金属ピン方向におけるコイル電極の配線の太さが変化するおそれがない。したがって、コイルコアの厚みが厚くインダクタンス特性の優れたコイルを備え、コイル電極の狭ピッチ化を図ることができるコイル部品を提供することができる。【００１４】
また、前記第１の金属ピンおよび前記第２の金属ピンは、それぞれの一端が前記絶縁層の一方主面から突出し、それぞれの他端が前記絶縁層の他方主面から突出するように配置され、前記各第１の接続部材が、前記絶縁層の一方主面に設けられ、前記各第２の接続部材が、前記絶縁層の他方主面に設けられていてもよい。【００１５】
このように構成すると、各金属ピンの一端が絶縁層の一方主面から突出しているため、一方主面における各第１の接続部材と各金属ピンの一端との接続部分において、各金属ピンの一端側の端面だけではなく周面も各第１の接続部材と接続することができる。したがって、各金属ピンの一端と各第１の接続部材との接続強度の向上を図ることができる。また、各金属ピンの他端が絶縁層の他方主面から突出しているため、他方主面における各第２の接続部材と各金属ピンの他端との接続部分において、各金属ピンの他端側の端面だけではなく周面も各第２の接続部材と接続することができる。したがって、各金属ピンの他端と各第２の接続部材との接続強度の向上を図ることができる。【００１６】
また、従来のスルーホール導体やビア導体と異なり、各金属ピンの絶縁層から突出する両端部分が絶縁層に被覆されている部分に比べて太くなるおそれがない。したがって、各金属ピンの両端を絶縁層から突出させた状態でのコイル電極の狭ピッチ化を図ることができる。【００１７】
また、前記絶縁層は、前記第１の金属ピンおよび前記第２の金属ピンそれぞれの他端が貫入する支持層を備え、前記支持層には、前記第１の金属ピンおよび前記第２の金属ピンそれぞれの他端部分の周面と前記支持層との間に形成されたフィレット状の支持部が設けられ、前記コイルコアの幅が、前記各第１の金属ピンと前記各第２の金属ピンとが配列された間隔よりも狭く、前記コイルコアの端縁が前記支持部の外周面に当接することで、前記各第１の金属ピンおよび前記各第２の金属ピンと前記コイルコアとの間に間隙が形成されていてもよい。【００１８】
コイルコアの材質および各金属ピンの材質によっては、各金属ピンとコイルコアとの間に間隙が設けられていた方がコイル特性が向上する場合がある。したがって、支持層に設けられた支持部の外周面に、各第１の金属ピンと各第２の金属ピンとが配列された間隔よりも幅が狭いコイルコアの端縁を当接させることで、コイルコアを位置決めすることができ、各金属ピンとコイルコアとの間に確実に間隙を形成することができるので、コイル特性の向上を図ることができる。【００１９】
また、前記各第１の金属ピンと前記各第２の金属ピンとが、前記コイルコアの幅と同じ間隔で配列されて、前記各第１の金属ピンおよび前記各第２の金属ピンと前記コアとが接触するように配置されていてもよい。【００２０】
コイルコアの材質および各金属ピンの材質によっては、各金属ピンとコイルコアとが接触していた方がコイル特性が向上する場合がある。したがって、各第１の金属ピンと各第２の金属ピンとがコイルコアの幅と同じ間隔で配列されて、各金属ピンとコイルコアとが接触するように配置されることにより、コイル特性の向上を図ることができる。【００２１】
また、前記各第１の金属ピンおよび／または前記各第２の金属ピンそれぞれの外周面と、前記絶縁層との間に隙間が形成されていてもよい。【００２２】
このようにすると、隙間が形成されることで、絶縁層の誘電率の影響を低減することができるので、コイルのコイル特性の向上を図ることができる。【００２３】
また、前記第１の金属ピンおよび／または前記第２の金属ピンと、前記第１の接続部材および／または前記第２の接続部材とが接合部材により接合され、前記接合部材がめっき膜により被覆されて、前記めっき膜が、前記第１の金属ピンおよび／または前記第２の金属ピンと、前記第１の接続部材および／または前記第２の接続部材とに直接接続されていてもよい。【００２４】
このようにすると、はんだ等の接合部材は比抵抗が比較的大きいが、接合部材がめっき膜により被覆されているので、金属ピンと接続部材との接続部分において低抵抗化を図ることができる。また、高周波電流は表皮効果により表面のめっき膜を流れるので、高周波電流が取り扱われる場合に特に有効である。また、金属ピンや接続部材がはんだ等の接合部材よりも比抵抗が小さい場合に、接合部材がコイル電極の高抵抗化を招くおそれがあるが、めっき膜により金属ピンと接続部材とが直接接続されることによって、効果的にコイル電極の低抵抗化を図ることができる。【００２５】
また、前記コイルはトロイダル型の前記コイルコアを有し、前記各第１の金属ピンは前記コイルコアの一側である外側に配列され、前記各第２の金属ピンは前記コイルコアの他側である内側に配列されていてもよい。【００２６】
このようにすれば、コイルで発生する磁力線が主に環状のトロイダル型のコイルコアを通過する閉磁路構造となるので、漏れ磁束の少ないコイル部品を提供することができる。【００２７】
また、前記第２の金属ピンが前記第１の金属ピンよりも小径に形成され、前記第１の接続部材および／または前記第２の接続部材が、前記第２の金属ピンに向かうに連れて細い形状となるテーパー―状に形成されているとよい。【００２８】
このように構成すると、第１の接続部材および／または第２の接続部材が、第１の金属ピンから第２の金属に向かうに連れて細い形状となるテーパー状に形成されることにより、第１、第２の金属ピン間のインピーダンスを整合させることができる。【００２９】
また、前記第１の金属ピンおよび前記第２の金属ピンは、それぞれの一端が前記絶縁層の一方主面から露出し、それぞれの他端が前記絶縁層の他方主面から露出するように配置され、前記各第１の接続部材が、前記絶縁層の一方主面に設けられ、前記各第２の接続部材が、前記絶縁層の他方主面に設けられ、前記各第１の接続部材を被覆して前記絶縁層の一方主面に積層されたレジスト層をさらに備え、前記レジスト層は、複数の開口部を有し、前記各開口部それぞれは、前記第１の金属ピンまたは前記第２の金属ピンの一端面と前記第１の接続部材との接続位置と平面視において重なる位置に配置され、前記開口部の面積が、当該開口部と平面視において重なる位置に配置された第１の金属ピンまたは第２の金属ピンの一端面の面積よりも大きく形成されているとよい。【００３０】
このように構成すると、第１の接続部材どうしが短絡するのをレジスト層により防止することができる。また、第１の金属ピンまたは第２の金属ピンと第１の接続部材との接続位置は大電流が流れたときに発熱し易いが、当該接続位置に平面視で重なる位置に開口部が設けられることにより、放熱性を向上させることができる。したがって、第１の接続部材どうしが短絡するのを防止しつつ、大電流に対応することができるコイル部品を提供することができる。【００３１】
また、前記第２の金属ピンの一端面と平面視において重なる位置に配置された前記開口部の面積が、前記第１の金属ピンの一端面と平面視において重なる位置に配置された前記開口部の面積よりも大きくしてもよい。【００３２】
このようにすると、例えば第１の金属ピンよりも第２の金属ピンにおける発熱量が大きい場合に、開口部の面積を大きくすることで第２の金属ピンと第１の接続部材との接続位置付近における放熱性を向上させることができる。【００３３】
また、前記開口部が、平面視において前記第１の接続部材全体と重なるように形成されていてもよい。【００３４】
このように構成すると、第１の接続部材全体と重なるように配置された開口部によりコイル部品の放熱性をさらに向上させることができる。【００３５】
また、それぞれ平面視において同位置に前記複数の開口部が形成された複数の前記レジスト層が前記絶縁層の一方主面に積層され、外層側に配置された前記レジスト層に形成された前記開口部の面積が、内層側に配置された前記レジスト層に形成された前記開口部の面積よりも大きく形成されていてもよい。【００３６】
このようにすると、内層側から外層側に向ってその面積が大きくなるように各開口部が配置されているので、コイル部品で発生した熱を効率よく放熱することができる。【００３７】
また、前記複数の第２の金属ピンに対して、一つ置きに前記開口部が配置されているとよい。【００３８】
このようにすると、例えば各第１の金属ピンの配置間隔よりも各第２の金属ピンの配置間隔が狭い場合であっても、開口部の面積を大きく形成することができる。【００３９】
また、本発明のコイルモジュールは、請求項９〜１３のいずれかに記載のコイル部品と、前記コイル部品が実装されるモジュール基板とを備え、前記コイル部品の前記レジスト層と対向する前記モジュール基板の実装面に、前記各開口部それぞれに対応する位置のそれぞれにダミー電極が形成され、前記ダミー電極と、対応する前記開口部内に配置された前記第１の接続部材とが接合材により接続されていることを特徴としている。【００４０】
このようにすると、コイル部品で生じた熱を接合材を介してモジュール基板側に効率よく放熱することができるので、放熱性に優れたコイルモジュールを提供することができる。【００４１】
また、本発明のコイル部品の製造方法は、絶縁層に埋設されたコイルコアと、前記コイルコアの周囲に螺旋状に巻回されて前記絶縁層に設けられたコイル電極とを有するコイルを備えるコイル部品の製造方法において、前記コイル電極を成す複数の第１の金属ピンおよび複数の第２の金属ピンそれぞれの一端をその一方面に支持する転写体を用意し、前記転写体の一方面上に前記コイルコアと平面視同一形状の所定領域を設定して、前記各第１の金属ピンを前記所定領域の一側に前記コイル電極の巻回軸方向に沿って配列し、前記各第２の金属ピンを前記所定領域の他側に前記コイル電極の巻回軸方向に沿って配列して、前記各第１の金属ピンと前記各第２の金属ピンとが前記所定領域を挟んで対向するように配置されて成る端子集合体を準備する準備工程と、離型シート上に熱硬化性の樹脂により形成された粘着性を有する支持層に、前記各第１の金属ピンおよび前記各第２の金属ピンそれぞれの他端側から前記端子集合体を立設する転写工程と、前記転写体を除去し、前記各第１の金属ピンと前記各第２の金属ピンとの間に前記コイルコアを配置する配置工程と、前記コイルコアと前記各第１の金属ピンおよび前記各第２の金属ピンとを樹脂封止して前記支持層を含む前記絶縁層を形成する封止工程と、前記離型シートを剥離した後に、前記各第１の金属ピンおよび前記第２の金属ピンそれぞれの両端が露出するように前記絶縁層の両主面の樹脂を研磨または研削により除去する除去工程とを備えることを特徴としている。【００４２】
このように構成された発明では、コイル電極を成す複数の第１の金属ピンおよび複数の第２の金属ピンそれぞれの一端をその一方面に支持する転写体が用意される。そして、転写体の一方面上にコイルコアと平面視同一形状の所定領域が設定され、各第１の金属ピンが所定領域の一側にコイル電極の巻回軸方向に沿って配列され、各第２の金属ピンが所定領域の他側にコイル電極の巻回軸方向に沿って配列され、各第１の金属ピンと各第２の金属ピンとが所定領域を挟んで対向するように配置されて成る端子集合体が準備される。次に、離型シート上に熱硬化性の樹脂により形成された粘着性を有する支持層に、各金属ピンそれぞれの他端側から端子集合体が立設された後に、転写体が除去され、各第１の金属ピンと各第２の金属ピンとの間にコイルコアが配置される。続いて、コイルコアと各金属ピンとが樹脂封止されて支持層を含む絶縁層が形成される。そして、離型シートが剥離された後に、各金属ピンそれぞれの両端が露出するように絶縁層の両主面の樹脂が研磨または研削により除去される。【００４３】
したがって、従来のように、プリント基板やプリプレグ等のコア基板にスルーホール導体やビア導体を形成するための貫通孔を透設したり、コイルコアを配置するための穴を形成するなどしてコイルコアの配置場所を形成するための特殊な加工を行ったりしなくても、各金属ピンおよびコイルコアをコイル部品の絶縁層内に容易かつ同時に配置することができるので、製造工程の大幅な簡略化を図ることができる。また、端子集合体上での各金属ピンの配列状態を調整するだけで、コイル部品が備えるコイルの各金属ピンとコイルコアとの間の間隔等の配置関係を容易に調整することができる。また、各金属ピンとコイルコアとの配置関係を調整する際に、コア基板や樹脂封止用のモールド型などの設計変更も必要ないので、設計変更に伴うコイル部品の製造コストの増大を抑制することができる。また、コア基板が不要な分、非常に安価にコイル部品を製造することができる。また、コア基板が不要な分、コイル部品の低背化を図ることができる。【００４４】
また、前記転写工程の後に、前記支持層を熱硬化させると共に、前記各第１の金属ピンおよび前記各第２の金属ピンそれぞれの他端部分の周面に前記支持層の樹脂を濡れ上がらせて、前記各第１の金属ピンおよび前記各第２の金属ピンそれぞれの他端部分の周面と前記支持層との間にフィレット状の支持部を形成する硬化工程をさらに備えていてもよい。【００４５】
このようにすると、支持層が熱硬化されると共に、各金属ピンの他端部分の周面と支持層との間にフィレット状の支持部が形成されるので、支持層による各金属ピンの支持強度を向上することができる。【００４６】
また、前記配置工程において、前記各第１の金属ピンと前記各第２の金属ピンとが配列された間隔よりも幅が狭い前記コイルコアの端縁を前記支持部の外周面に当接させることで、前記各第１の金属ピンおよび前記各第２の金属ピンと前記コイルコアとの間に間隙を形成するようにしてもよい。【００４７】
コイルコアの材質および各金属ピンの材質によっては、各金属ピンとコイルコアとの間に間隙が設けられていた方がコイル特性が向上する場合があるが、支持層に設けられた支持部の外周面にコイルコアの端縁を当接させてコイルコアを位置決めすることで、各金属ピンとコイルコアとの間に確実に間隙を形成してコイル特性を向上させたコイル部品を製造することができる。【００４８】
また、前記配置工程において、前記各第１の金属ピンと前記各第２の金属ピンとが配列された間隔と同じ幅の前記コイルコアを配置することで、前記各第１の金属ピンおよび前記各第２の金属ピンと前記コイルコアとを接触させるようにしてもよい。【００４９】
コイルコアの材質および各金属ピンの材質によっては、各金属ピンとコイルコアとが接触していた方がコイル特性が向上する場合があるが、各第１の金属ピンと各第２の金属ピンとが配列された間隔と同じ幅のコイルコアを配置することによって、各金属ピンとコイルコアとを確実に接触させて、コイル特性を向上させたコイル部品を製造することができる。【００５０】
また、前記除去工程において、前記各第１の金属ピンおよび前記各第２の金属ピンのそれぞれの一端が前記絶縁層の一方主面から突出して露出し、前記各第１の金属ピンおよび前記各第２の金属ピンのそれぞれの他端が前記絶縁層の他方主面から突出して露出するように前記絶縁層の樹脂を除去した後、前記絶縁層の一方主面において、互いに対を成す前記第１の金属ピンおよび前記第２の金属ピンの一端どうしをそれぞれ第１の接続部材により接続し、前記絶縁層の他方主面において、前記第１の金属ピンと該第１の金属ピンと互いに対を成す前記第２の金属ピンの一方側に隣接する前記第２の金属ピンとの他端どうしをそれぞれ第２の接続部材により接続する接続工程をさらに備えていてもよい。【００５１】
このように構成すると、各金属ピンの一端が絶縁層の一方主面から突出しているため、一方主面における各第１の接続部材と各金属ピンの一端との接続部分において、各金属ピンの一端側の端面だけではなく周面も各第１の接続部材と接続することができる。したがって、各金属ピンの一端と各第１の接続部材との接続強度の向上を図ることができる。また、各金属ピンの他端が絶縁層の他方主面から突出しているため、他方主面における各第２の接続部材と各金属ピンの他端との接続部分において、各金属ピンの他端側の端面だけではなく周面も各第２の接続部材と接続することができる。したがって、各金属ピンの他端と各第２の接続部材との接続強度の向上を図ることができる。【００５２】
また、前記コイルはトロイダル型の前記コイルコアを有し、前記各第１の金属ピンは前記コイルコアの一側である外側に配列され、前記各第２の金属ピンは前記コイルコアの他側である内側に配列されるようにしてもよい。【００５３】
このようにすれば、コイルで発生する磁力線が主に環状のトロイダル型のコイルコアを通過する閉磁路構造となるので、漏れ磁束の少ないコイル部品を安価かつ容易に提供することができる。
【発明の効果】
【００５４】
本発明によれば、コイル電極の巻回軸の方向に交差する方向におけるコイル電極の配線が複数の第１の金属ピンおよび複数の第２の金属ピンにより形成されており、各金属ピンの長さを長くするだけで、金属ピン方向におけるコイル電極の配線長を容易に長くすることができる。したがって、金属ピン方向におけるコイルコアの厚みを容易に厚くすることができる。そして、各金属ピンを配列するだけで金属ピン方向におけるコイル電極の配線を形成することができるので、コイルコアの厚みが厚くインダクタンス特性の優れたコイルを備え、コイル電極の狭ピッチ化を図ることができるコイル部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるコイル部品の平面図である。
【図２】図１のコイル部品のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図３】図１のコイル部品の製造方法の一例を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図４】図１のコイル部品の製造方法の一例を示す図であって、図３に示す工程に続く工程を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図５】図１のコイル部品の製造方法の一例を示す図であって、図４に示す工程に続く工程を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図６】図１のコイル部品の製造方法の一例を示す図であって、図５に示す工程に続く工程を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図７】図１のコイル部品の製造方法の一例を示す図であって、図６に示す工程に続く工程を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図８】図１のコイル部品の製造方法の一例を示す図であって、図７に示す工程に続く工程を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図９】図１のコイル部品の製造方法の一例を示す図であって、図８に示す工程に続く工程を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図１０】図１のコイル部品の製造方法の一例を示す図であって、図９に示す工程に続く工程を示す平面図である。
【図１１】図１のコイル部品の製造方法の一例を示す図であって、図１０に示す工程に続く工程を示す平面図である。
【図１２】本発明の第２実施形態にかかるコイル部品を示す断面図である。
【図１３】本発明の第３実施形態にかかるコイル部品を示す断面図である。
【図１４】本発明の第４実施形態にかかるコイル部品の断面図である。
【図１５】図１４のコイル部品の樹脂絶縁層の一方主面における下面図である。
【図１６】図１４のコイル部品の下面図である。
【図１７】図１４のコイル部品の変形例の下面図である。
【図１８】図１４のコイル部品の他の変形例の下面図である。
【図１９】本発明の第５実施形態にかかるコイル部品の要部を示す断面図である。
【図２０】図１９のコイル部品の下面図である。
【図２１】図１９のコイル部品の変形例の下面図である。
【図２２】本発明の第５実施形態にかかるコイルモジュールの断面図である。
【図２３】コイルコアの変形例を示す図であって、（ａ）は直線状のコイルコアを示す図、（ｂ）は略Ｃ字状のコイルコアを示す図である。
【図２４】従来のコイル部品の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００５６】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかるコイル部品について説明する。
【００５７】
（コイル部品の概略構成）
図１および図２を参照してコイル部品１の概略構成について説明する。図１は本発明の第１実施形態にかかるコイル部品の平面図、図２は図１のコイル部品のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【００５８】
図１および図２に示すように、コイル部品１は、樹脂絶縁層２に埋設されたコイルコア３と、コイルコア３の周囲に螺旋状に巻回されて樹脂絶縁層２に設けられたコイル電極４とを有するコイル５を備えている。なお、この実施形態では、コイル５は、円環状のトロイダル型のコイルコア３を有しているが、トロイダル型の形状としては、四角環状等、環状であればその形状は特に限定されるものではない。
【００５９】
樹脂絶縁層２（本発明の「絶縁層」に相当）は、熱硬化性のエポキシ樹脂等の樹脂封止（モールド）用の一般的な樹脂により形成されている。コイルコア３は、フェライトや鉄等の一般的にコイルコアとして採用される磁性材料により形成されている。
【００６０】
コイル電極４は、複数の第１の金属ピン６と、複数の第２の金属ピン７と、樹脂絶縁層２の一方主面２ａに設けられた複数のライン状の一方側配線電極パターン８（本発明の「第１の接続部材」に相当）と、樹脂絶縁層２の他方主面２ｂに設けられたライン状の他方側配線電極パターン９（本発明の「第２の接続部材」に相当）とを備えている。
【００６１】
各第１の金属ピン６は、コイル５の中心軸の方向、すなわち、コイル電極４の巻回軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア３の一側である外側にコイルコア３の外周面に沿って配列されている。各第２の金属ピン７は、コイル５の中心軸の方向、すなわち、コイル電極４の巻回軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア３の他側である内側にコイルコア３の内周面に沿って配列され、各第１の金属ピン６と各第２の金属ピン７とが、コイルコア３を挟むように配列されている。なお、本発明におけるコイル電極の巻回軸の方向とは、環状のコイルコア３内部に発生する磁束（磁界）の方向である。第１実施形態においては円環状のコイルコア３を用いているが、その円周方向に回転するように磁束が発生している。また、各金属ピン６，７は、それぞれの一端が樹脂絶縁層２の一方主面２ａから突出して露出し、それぞれの他端が樹脂絶縁層２の他方主面２ｂから突出して露出するように配置されている。また、各金属ピン６，７は、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｆｅ，Ｃｕ−Ｎｉ合金やＣｕ−Ｆｅ合金等のＣｕ合金など、配線電極として一般的に採用される金属材料により形成される。また、ＣｕにＮｉめっきが施されたピン状の部材により各金属ピン６，７が形成されていてもよい。なお、各第１の金属ピン６および／または各第２の金属ピン７は、それぞれ、コイル５の中心軸（磁束）の方向、すなわち、コイル電極４の巻回軸の方向に交差して配置されていればよく、例えば、中心軸の方向、すなわち、コイル電極４の巻回軸の方向に直交する方向に対して傾斜して配置されていてもよい。
【００６２】
なお、第１、第２の金属ピン６，７は、例えば、所望の直径を有し、円形状または多角形状の断面形状を有する金属導体の線材が、所定の長さでせん断加工されて形成される。すなわち、コイル部品１が備える第１、第２の金属ピン６，７は、予め所定の形状と強度とを有する金属線により形成される。換言すると、コイル部品１が製造される工程の途中で生成される、導電性ペーストの硬化物、めっきにより金属材料が所定の形状となるまで成長しためっき成長物、金属粉末の焼結体などの線状の金属部材とは異なる部材である。このように、第１、第２の金属ピン６，７は、樹脂絶縁層２の天面および底面に対して垂直となるように設けられるスルーホール導体またはビア導体に代わるものである。
【００６３】
また、互いに対を成す第１の金属ピン６および第２の金属ピン７の一端どうしがそれぞれ一方側配線電極パターン８により接続されている。そして、第１の金属ピン６の他端と、当該第１の金属ピン６と互いに対を成す第２の金属ピン７の一方側（図１において時計回り方向）に隣接する第２の金属ピン７の他端とが、それぞれ、他方側配線電極パターン９により接続されている。このように各金属ピン６，７が接続されることにより、コイルコア３の周囲を螺旋状に巻回するコイル電極４が樹脂絶縁層２に形成される。
【００６４】
なお、この実施形態では、コイルコア３の内側に配列される各第２の金属ピン７が、コイルコア３の外側に配列される各第１の金属ピン６よりも小径に形成されている。高インダクタンス化を図るためにコイル５の巻き数を増やしたい場合に、環状のコイルコア３の内側における各金属ピン７の配置スペースが限られているので、各金属ピン７を小径化してその横断面積を小さくすることで、コイル５の巻き数を増やすことができる。また、小径化することにより各金属ピン７の抵抗値が増大してコイル特性が劣化するおそれがあるが、配置スペースに余裕があるコイルコア３の外側に配列される各金属ピン６を各金属ピン７よりも大径化することにより、各金属ピン６を低抵抗化して、コイル電極４全体の抵抗値が増大するのを抑制することができる。
【００６５】
また、図２に示すように、この実施形態では、各一方側配線電極パターン８は、樹脂絶縁層２の一方主面２ａに形成された下地電極層８ａと下地電極層８ａに積層されためっき電極層８ｂとを備え、各他方側配線電極パターン９は、樹脂絶縁層２の他方主面２ｂに形成された下地電極層９ａと下地電極層９ａに積層されためっき電極層９ｂとを備えている。
【００６６】
各下地電極層８ａは、この実施形態では、有機溶剤中に金属フィラー（例えばＣｕフィラー）が含有されている導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により、対を成す第１の金属ピン６および第２の金属ピン７の一端どうしをそれぞれ接続するように、樹脂絶縁層２の一方主面２ａにライン状に形成されている。また、下地電極層８ａは、その両端部それぞれにより、各金属ピン６，７の一端側の端面の一部が被覆されるように形成されている。
【００６７】
各めっき電極層８ｂは、めっき処理により、下地電極層８ａと、各金属ピン６，７の樹脂絶縁層２の一方主面２ａから突出して露出している一端部分のうち下地電極層８ａに被覆されていない部分とを被覆するように形成されている。したがって、一方側配線電極パターン８に接続される各金属ピン６，７の一端部には、めっき電極層８ｂと直接接続される領域が形成される。
【００６８】
各下地電極層９ａは、上記したのと同様の構成の導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により、第１の金属ピン６の他端と、当該第１の金属ピン６と対を成す第２の金属ピン７の一方側に隣接する他端とをそれぞれ接続するように、樹脂絶縁層２の他方主面２ｂにライン状に形成されている。また、下地電極層９ａは、その両端部それぞれにより、各金属ピン６，７の他端側の端面の一部が被覆されるように形成されている。
【００６９】
各めっき電極層９ｂは、めっき処理により、下地電極層９ａと、各金属ピン６，７の樹脂絶縁層２の他方主面２ｂから突出して露出している他端部分のうち下地電極層９ａに被覆されていない部分とを被覆するように形成されている。したがって、他方側配線電極パターン９に接続される各金属ピン６，７の他端部には、めっき電極層９ｂと直接接続される領域が形成される。
【００７０】
なお、この実施形態では、めっき電極層８ｂ，９ｂは、各金属ピン６，７の金属および下地電極層８ａ，９ａに含まれる金属フィラーをめっき核とした例えばＣｕめっきにより形成されている。また、ライン状の下地電極層８ａの両端部それぞれのライン幅が、各金属ピン６，７の一端側の端面の幅よりも小さく形成され、ライン状の下地電極層９ａの両端部それぞれのライン幅が、各金属ピン６，７の他端側の端面の幅よりも小さく形成されていてもよい。このようにすると、下地電極層８ａの細く形成された両端部それぞれにより各金属ピン６，７の一端側の端面の一部を容易に被覆することができ、下地電極層９ａの細く形成された両端部それぞれにより各金属ピン６，７の他端側の端面の一部を容易に被覆することができる。
【００７１】
なお、下地電極層８ａの両端部それぞれにより各金属ピン６，７の一端側の端面の一部を被覆することができ、下地電極層９ａの両端部それぞれにより各金属ピン６，７の他端側の端面の一部を被覆することができれば、各下地電極層８ａ，９ａそれぞれの両端部の形状を適宜どのように変更してもよい。また、めっき電極層８ｂ，９ｂは、各金属ピン６，７と同一の金属材料で形成されてよいし、異なる金属材料で形成されてもよいが、コイル電極４における抵抗値の変化を抑制するために、同一の金属材料で形成されているとよい。
【００７２】
また、図１に示すように、この実施形態では、一方側配線電極パターン８および他方側配線電極パターン９は、径の異なる第１の金属ピン６と第２の金属ピン７との間のインピーダンスを整合させるように形成されている。すなわち、両配線電極パターン８，９が、前記第１の金属ピン６から第２の金属ピン７に向かうに連れて細い形状となるテーパー状に形成されることにより、各金属ピン６，７間のインピーダンスが整合されている。また、同図に示すように、各金属ピン６，７のうち、一方側配線電極パターン８が接続されていない金属ピン６，７の一端は、めっき電極層８ｂ、９ｂと同様にめっき電極層が形成されて、信号引出用の端子として使用される。
【００７３】
また、図２に示すように、この実施形態では、樹脂絶縁層２は、各金属ピン６，７それぞれの他端が貫入する支持層１０を備えている。また、同図中の点線で囲まれた領域に示すように、支持層１０には、各金属ピン６，７それぞれの他端部分の周面に支持層１０を形成する樹脂が濡れ上がることにより、当該他端部分と支持層１０との間に、該支持層１０と一体的に形成されたフィレット状の支持部１１が設けられている。そしてコイルコア３の端縁が支持部１１の外周面に当接することで、各金属ピン６，７とコイルコア３との間に間隙Ｇが形成されている。なお、支持層１０とは別体で形成されたフィレット状の形状を有する支持部が、各金属ピン６，７それぞれの他端部分と支持層１０との間に設けられていてもよい。支持部が支持層１０と別体で形成されている場合には、樹脂以外の材質により支持部が形成されていてもよい。
【００７４】
なお、図２に示す例では、コイルコア３の端縁は面取りされているが、コイルコア３の端縁は必ずしも面取りされている必要はない。また、この実施形態では、コイル電極４が螺旋状に巻回する部分における幅が、各第１の金属ピン６と各第２の金属ピン７とが配列された間隔よりも狭くなるように平面視ドーナツ状のコイルコア３が形成されている。
【００７５】
（コイル部品の製造方法）
図３〜図１１を参照してコイル部品１の製造方法の一例について説明する。図３〜図１１は図１のコイル部品の製造方法の一例を示す図であって、それぞれ異なる工程を示す図である。なお、図３〜図９の（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。また、図１０および図１１は平面図である。また、図４〜図９の（ｂ）の正面図では、コイル部品の一部断面が示されている。
【００７６】
まず、図３（ａ），（ｂ）に示すように、コイル電極４を成す複数の第１の金属ピン６および複数の第２の金属ピン７それぞれの一端をその一方面２０ａに支持する板状の転写体２０が用意される。また、転写体２０の一方面２０ａ上に円環状のトロイダル型のコイルコア３とほぼ平面視同一形状であるドーナツ状の所定領域Ｒが設定される。そして、各第１の金属ピン６が所定領域Ｒの一側である外側にコイル電極４の巻回軸方向（所定領域Ｒの外周方向）に沿って配列され、各第２の金属ピン７が所定領域Ｒの他側である内側にコイル電極４の巻回軸方向（所定領域Ｒの内周方向）に沿って配列され、各第１の金属ピン６と各第２の金属ピン７とが所定領域Ｒを挟んで対向するように配置されて成る端子集合体１００が準備される（準備工程）。
【００７７】
続いて、図４（ａ），（ｂ）に示すように、離型シート２１上に熱硬化性の樹脂（たとえば、液状樹脂）により粘着性を有する支持層１０が約５０〜約１００μｍの厚みで形成される。そして、図５（ａ），（ｂ）に示すように、各金属ピン６，７それぞれの他端が支持層１０に貫入させることにより端子集合体１００が立設される（転写工程）。次に、支持層１０を熱硬化させると共に、各金属ピン６，７それぞれの他端部分の周面に支持層１０の樹脂を濡れ上がらせることにより、各金属ピン６，７それぞれの他端部分の周面と支持層１０との間にフィレット状の支持部１１が形成される（硬化工程：図２参照）。このようにすると、硬化工程において、支持層１０が熱硬化すると共に、各金属ピン６，７の他端部分の周面と支持層１０との間にフィレット状の支持部１１が形成されるので、支持層１０による各金属ピン６，７の支持強度を向上することができる。
【００７８】
なお、離型シート２１には、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート、ポリイミド等の樹脂シートに離型層が形成されたシートや、フッ素樹脂などの樹脂シート自体が離型機能を有するシートなど、どのような離型シートを使用してもよい。また、フィレット状の支持部１０の形状を、支持層１０を形成する樹脂の種類や量を変更したり、各金属ピン６，７を表面処理してその濡れ性を調整したりすることにより、調整することができる。
【００７９】
続いて、図６（ａ），（ｂ）に示すように、転写体２０が除去され、図７（ａ），（ｂ）に示すように、各第１の金属ピン６と各金属ピン７との間にコイルコア３が配置される（配置工程）。この実施形態では、配置工程において、図２に示すように、コイル電極４が螺旋状に巻回する部分における幅が、各第１の金属ピン６と各第２の金属ピン７とが配列された間隔よりも狭い平面視ドーナツ状のコイルコア３の端縁を支持部１１の外周面に当接させることで、各金属ピン６，７間においてコイルコア３が位置決めされるので、各金属ピン６，７とコイルコア３との間に間隙Ｇが形成される。
【００８０】
次に、図８（ａ），（ｂ）に示すように、コイルコア３と各金属ピン６，７とが、支持層１０と同じ樹脂を用いて樹脂封止されて支持層１０を含む樹脂絶縁層２が形成される（封止工程）。なお、支持層１０と異なる樹脂を用いて樹脂封止してもよい。また、支持層１０については液状樹脂を用いてもよく、樹脂封止で用いる樹脂としては固形樹脂を用いてもよい。続いて、図９（ａ），（ｂ）に示すように、離型シート２１が剥離された後に、各金属ピン６，７それぞれの両端が露出するように樹脂絶縁層２の両主面２ａ，２ｂの樹脂が研磨または研削により除去される（除去工程）。
【００８１】
この実施形態では、除去工程において、各金属ピン６，７のそれぞれの一端が樹脂絶縁層２の一方主面２ａから突出して露出し、各金属ピン６，７のそれぞれの他端が樹脂絶縁層２の他方主面２ｂから突出して露出するように、樹脂絶縁層２の両主面２ａ，２ｂの樹脂が除去される。なお、例えば、各金属ピン６，７よりも軟らかく、樹脂絶縁層２よりも硬い材質の研磨剤で樹脂絶縁層２ａの両主面２ａ，２ｂを研磨することにより、各金属ピン６，７の両端を樹脂絶縁層２から突出するように露出させることができる。
【００８２】
次に、図１および図２に示すように、樹脂絶縁層２の一方主面２ａにおいて、互いに対を成す第１の金属ピン６および第２の金属ピン７の一端どうしがそれぞれ一方側配線電極パターン８により接続される。また、樹脂絶縁層２の他方主面２ｂにおいて、第１の金属ピン６の他端と、当該第１の金属ピン６と互いに対を成す第２の金属ピン７の一方側に隣接する第２の金属ピン７の他端とがそれぞれ他方側配線電極パターン９により接続されて、コイル部品１が完成する（接続工程）。
【００８３】
なお、この実施形態では、接続工程は次のようにして実行される。
【００８４】
まず、図１０に示すように、導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により、樹脂絶縁層２の一方主面２ａにおいて、互いに対を成す第１の金属ピン６および第２の金属ピン７の一端どうしをそれぞれ接続する下地電極層８ａが形成され、樹脂絶縁層２の他方主面２ｂにおいて、第１の金属ピン６の他端と、当該第１の金属ピン６と互いに対を成す第２の金属ピン７の一方側に隣接する第２の金属ピン７の他端とをそれぞれ接続する下地電極層９ａが形成される。続いて、図１１に示すように、めっき処理が実行され、各下地電極層８ａ，９ａ上にめっき電極層８ｂ，９ｂが形成されて一方側配線電極層パターン８および他方側配線電極パターン９が形成されることにより接続工程が完了する。
【００８５】
（端子集合体の製造方法）
図３に示す端子集合体１００の製造方法の一例について説明する。
【００８６】
まず、例えば、所望の直径を有し、円形状または多角形状の断面形状を有する金属導体の線材を、所定の長さでせん断加工することで円柱状または多角柱状に形成した金属ピン６，７を用意する。また、例えば、ガラスエポキシ樹脂などの樹脂材料により形成された板状部材の一方面に、接着層または粘着層から成る保持層が設けられて形成された転写体２０を用意する。そして、各金属ピン６，７を転写体２０に立設（または実装）することにより、各金属ピン６，７と転写体２０とが一体的に形成された端子集合体１００が完成する。なお、各金属ピン６，７は、その一端が保持層に接着または粘着されて転写体２０に一体的に支持される。
【００８７】
なお、転写体２０の保持層は、液状の接着剤や粘着剤を板状部材の一方面に塗布して形成してもよいし、シート状の接着シートや粘着シートを板状部材の一方面に張り付けて形成してもよい。また、保持層を形成する接着剤または粘着剤として、エポキシ系やアクリル系のものを用いることができるが、例えば、所定温度以上に加熱されると軟化し、冷却されると硬化する性質を有する粘着剤により保持層を形成するとよい。このような性質を有する粘着剤により保持層を形成することにより、端子集合体１００が保管された状態では、転写体２０の保持層が硬化した状態であるため、保管状態の端子集合体１００の転写体２０の保持層にごみや埃が付着するのを防止することができる。
【００８８】
また、端子集合体１００が、離型シート２１の支持層１０に立設されたときに、コイル部品１の設計態様に応じて支持層１０の必要な位置に各金属ピン６，７が配置されるように、各金属ピン６，７の転写体２０の一方面における配置位置を設定すればよい。
【００８９】
以上のように、上記した実施形態では、金属ピン方向（図２の紙面に向かって上下方向）におけるコイル電極４の配線が各金属ピン６，７により形成されており、従来のように貫通孔内にめっきを施したり導電性ペーストを充填したりする必要がない。よって、各金属ピン６，７の長さを長くするだけで、金属ピン方向におけるコイル電極４の配線長を容易に長くすることができる。したがって、金属ピン方向におけるコイルコア３の厚みを容易に厚くすることができる。
【００９０】
また、金属ピン方向におけるコイル電極４の配線を形成するために従来のように所定のギャップを設けて複数の貫通孔を形成しなくても、各金属ピン６，７を配列するだけで金属ピン方向におけるコイル電極４の配線を形成することができる。また、各金属ピン６，７により形成された金属ピン方向におけるコイル電極４の配線の太さが、従来のスルーホール導体やビア導体のように変化するおそれがない。したがって、コイルコア３の厚みが厚くインダクタンス特性の優れたコイル５を備え、コイル電極４の狭ピッチ化を図ることができるコイル部品１を提供することができる。また、コイル電極４の狭ピッチ化を図ることにより、コイル５の巻き数を増大させることができるので、優れたコイル特性を有するコイル５を備えるコイル部品１を提供することができる。
【００９１】
また、各金属ピン６，７の一端が樹脂絶縁層２の一方主面２ａから突出しているため、一方主面２ａにおける各一方側配線電極パターン８と各金属ピン６，７の一端との接続部分において、各金属ピン６，７の一端側の端面だけではなく周面も各一方側配線電極パターン８と接続することができる。したがって、各金属ピン６，７の一端と各一方側配線電極パターン８との接続強度の向上を図ることができる。また、各金属ピン６，７の他端が樹脂絶縁層２の他方主面２ｂから突出しているため、他方主面２ｂにおける各他方側配線電極パターン９と各金属ピン６，７の他端との接続部分において、各金属ピン６，７の他端側の端面だけではなく周面も各他方側配線電極パターン９と接続することができる。したがって、各金属ピン６，７の他端と各他方側配線電極パターン９との接続強度の向上を図ることができる。また、各金属ピン６，７と、一方側配線電極パターン８および他方側配線電極パターン９との接触面積を増やすことができるので、より低抵抗のコイル電極を形成することができる。
【００９２】
また、従来のスルーホール導体やビア導体と異なり、各金属ピン６，７の樹脂絶縁層２から突出する両端部分が樹脂絶縁層２に被覆されている部分と比べて太くなるおそれがない。したがって、樹脂絶縁層２から突出する各金属ピン６，７それぞれの両端部分が互いに接触するのが防止されるので、各金属ピン６，７の両端を樹脂絶縁層２の両主面２ａ，２ｂから突出させた状態でコイル電極４の狭ピッチ化を図ることができる。
【００９３】
また、コイルコア３の材質および各金属ピン６，７の材質によっては、各金属ピン６，７とコイルコア３との間に間隙Ｇが設けられていた方がコイル特性が向上する場合がある。したがって、支持層１０に設けられた支持部１１の外周面に、コイル電極４が螺旋状に巻回される部分の幅が、各第１の金属ピン６と各第２の金属ピン７とが配列された間隔よりも狭いコイルコア３の外周面の端縁を当接させることで、コイルコア３を位置決めすることができ、各金属ピン６，７とコイルコア３との間に確実に間隙Ｇを形成することができるので、コイル特性の向上を図ることができる。なお、上述の実施形態では、支持層１０に設けられた支持部１１の外周面に、コイルコア３の外周面の端縁を当接させることで、間隙Ｇを容易に設ける構造例をあげているが、上記態様以外の方法で空隙を設けてもよい。
【００９４】
また、コイル５はトロイダル型のコイルコア３を有し、各第１の金属ピン６はコイルコア３の一側である外側に外周面に沿って配列され、各第２の金属ピン７はコイルコア７の他側である内側に内周面に沿って配列されている。したがって、コイル５で発生する磁力線が主に環状のトロイダル型のコイルコア３を通過する閉磁路構造となるので、漏れ磁束の少ないコイル部品１を提供することができる。
【００９５】
また、上記したコイル部品１の製造方法では、従来のように、プリント基板やプリプレグ等のコア基板にスルーホール導体やビア導体を形成するための貫通孔を透設したり、コイルコア３を配置するための穴を形成するなどしてコイルコア３の配置場所を形成するための特殊な加工を行ったりしなくても、各金属ピン６，７およびコイルコア３をコイル部品１の樹脂絶縁層２内に容易かつ同時に配置することができる。したがって、コイル部品１の製造工程の大幅な簡略化を図ることができる。
【００９６】
また、端子集合体１００上での各金属ピン６，７の配列状態を調整するだけで、コイル部品１が備えるコイル５の各金属ピン６，７とコイルコア３との間の間隔等の配置関係を容易に調整することができる。また、各金属ピン６，７とコイルコア３との配置関係を調整する際に、コア基板や樹脂封止用のモールド型などの設計変更も必要ないので、設計変更に伴うコイル部品１の製造コストの増大を抑制することができる。また、コア基板が不要な分、非常に安価にコイル部品１を製造することができ、しかも、コイル部品１の低背化を図ることができる。
【００９７】
ところで、各金属ピン６，７の対応する一端どうしを樹脂絶縁層２の一方主面２ａ上で接続する配線電極パターンと、各金属ピン６，７の対応する他端どうしを他方主面２ｂ上で接続する配線電極パターンとを、フォトリソグラフィ技術を用いて金属膜をエッチングすることにより形成すると、各配線電極パターンを各金属ピン６，７と同様の低抵抗で形成することができる。その一方で、フォトリソグラフィ技術を用いて配線電極パターンを形成すると製造コストが増大するという問題がある。
【００９８】
また、各金属ピン６，７どうしを接続する配線電極パターンを導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により形成すると、フォトリソグラフィ技術を用いるのと比較して製造コストの低減を図ることができるが、次のような問題が生じる。すなわち、含有する金属フィラーにより導電性が付与されている導電性ペーストにより形成された配線電極パターンの比抵抗は各金属ピン６，７の比抵抗よりも大きいため、コイル電極４全体が高抵抗化するという問題が生じる。
【００９９】
この実施形態では、一方側配線電極パターン８および他方側配線電極パターン９は、それぞれ、めっき核として機能する下地電極層８ａ，９ａの表面に、めっき処理によりめっき電極層８ｂ，９ｂが積層されることにより形成されている。したがって、電流が比抵抗の小さいめっき電極層８ｂ，９ｂを流れることにより、各配線電極パターン８，９全体の低抵抗化を図ることができる。また、特に高周波（ＲＦ）回路においてコイル部品１が使用される場合には、表皮効果により高周波電流が各配線パターン８，９表面の比抵抗が小さいめっき電極層８ｂ，９ｂを流れやすくなるので、各配線電極パターン８，９のさらなる低抵抗化を図ることができる。
【０１００】
また、導電性ペーストを用いたスクリーン印刷はフォトリソグラフィ技術と比較すると非常に低コストで実施でき、めっき処理もフォトリソグラフィ技術と比較すると非常に低コストで実施することができる。したがって、スクリーン印刷により下地電極層８ａ，９ａを形成し、めっき処理により電極層８ｂ，９ｂを形成することによって、スクリーン印刷とめっき処理とを併用して各配線電極パターン８，９を形成することにより、各配線電極パターン８，９の低抵抗化を図りつつ、コイル部品１の製造コストの低減を図ることができる。
【０１０１】
また、この実施形態では、各配線電極パターン８，９の下地電極層８ａ，９ａの各端部が、各金属ピン６，７の各端面の一部を被覆するように形成されるとともに、各端面の下地電極層８ａ，９ａに被覆されていない部分がめっき電極層８ｂ，９ｂにより被覆されている。このようにすると、各配線電極パターン８，９に接続された各金属ピン６，７の各端面において、導電性ペーストにより形成された下地電極層８ａ，９ａよりも比抵抗が小さいめっき電極層８ｂ，９ｂと直接接続される領域が形成される。そのため各配線電極パターン８，９の低抵抗化を実現すると共に、各配線電極パターン８，９と各金属ピン６，７との間の接続抵抗を低減することができる。したがって、コイル電極４全体の低抵抗化を図ることができるので、コイル特性の優れたトロイダル型のコイル５を備えるコイル部品１を提供することができる。
【０１０２】
なお、上述のめっき電極層８ｂ，９ｂを、無電解めっきを施し、さらに電解めっきを施すことで２層構造に形成してもよく、１層構造の下地電極層８ａ，９ａと、２層構造のめっき電極層８ｂ、９ｂ（無電解めっき層、電解めっき層）とで、３層構造の一方側配線電極パターン８および他方側配線電極パターン９を形成してもよい。このように構成することで、一方側配線電極パターン８および他方側配線電極パターン９の抵抗値をさらに小さくすることができる。また、安定した電解めっき膜の形成が可能となる。
【０１０３】
また、図２４に示す従来の層間接続導体５０７は、まず、配線基板５０２にレーザ加工等により貫通孔が透設され、貫通孔内にめっきが施されたり導電性ペーストが充填されることにより形成される。そのため、層間接続導体５０７の外径は貫通孔の内径の大きさによって決定されるので、層間接続導体５０７の外径を変更するには貫通孔の内径を変更する必要がある。ところが、貫通孔の内径の大きさを変更するには、レーザ加工等の条件を変更しなければならない。したがって、層間接続導体５０７の外径を変更する作業は非常に手間がかかるので、層間接続導体５０７の外径を変更すると製造コストが増大するという問題が生じる。また、貫通孔をレーザ加工により形成する場合には、レーザの特性上、すり鉢状の貫通孔が形成されるので、層間接続導体５０７の外径を一定にするのは困難である。
【０１０４】
一方、この実施形態では、コイル電極４の巻回軸の方向に直交する方向（金属ピン方向）におけるコイル電極４の配線が各金属ピン６，７により形成されている。したがって、各金属ピン６，７の外径を変更するだけで、簡単に金属ピン方向におけるコイル電極４の配線の太さを変更することができると共にその外径を一定にすることができる。
【０１０５】
また、コイル５のコイル特性が、コイル電極４（金属ピン６，７）を被覆する樹脂絶縁層２の誘電率の影響を受けて劣化するおそれがある。したがって、各金属ピン６，７の外周面と樹脂絶縁層２との間に隙間を形成したい場合がある。図２４に示す従来の層間接続導体５０７は、配線基板５０２に形成された貫通孔内にめっきが施されたり導電性ペーストが充填されたりして形成されるので、層間接続導体５０７と貫通孔の内側面との間に隙間を形成するのは困難である。
【０１０６】
しかしながら、例えば、端子集合体１００に支持された各金属ピン６，７の表面にワックス等を塗布しておくことで、各金属ピン６，７の外周面と樹脂絶縁層２との間に簡単に隙間を形成することができる。すなわち、図８（ａ），（ｂ）に示すように、支持層１０に支持された各金属ピン６，７を被覆する樹脂絶縁層２が熱硬化される際に、各金属ピン６，７の表面に塗布されたワックスが流れ出るので、各金属ピン６，７の外周面と樹脂絶縁層２との間に隙間が形成される。このように隙間が形成されることで、樹脂絶縁層２の誘電率の影響を低減することができるので、コイル５のコイル特性の向上を図ることができる。
【０１０７】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかるコイル部品について図１２を参照して説明する。図１２は本発明の第２実施形態にかかるコイル部品を示す断面図である。
【０１０８】
この実施形態のコイル部品１が、図１および図２を参照して説明したコイル部品１と異なるのは、図１２に示すように、各第１の金属ピン６と各第２の金属ピン７とが、コイル電極４が巻回される部分のコイルコア３ａの幅と同じ間隔で配列されて、各金属ピン６，７とコイルコア３ａとが接触するように配置されている点である。また、この実施形態では、各金属ピン６，７は同一の外径を有している。その他の構成は上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【０１０９】
コイルコア３ａの材質および各金属ピン６，７の材質によっては、各金属ピン６，７とコイルコア３ａとが接触していた方が、磁界がコイルコア３ａに閉じ込められやすくなり、コイル特性が向上する場合がある。したがって、この実施形態では、各第１の金属ピン６と各第２の金属ピン７とが、コイル電極４が巻回される部分におけるコイルコア３ａの幅と同じ間隔で配列されることにより、各金属ピン６，７とコイルコア３ａとが接触するように配置されているので、コイル部品１が備えるコイル５のコイル特性の向上を図ることができる。
【０１１０】
ところで、図２４に示す従来のコイル部品５００では、コイル５０１のインダクタンスを調整するために、磁性体層５０３は所定形状および所定の厚みで配線基板５０２内に埋設されている。そのため、層間接続導体５０７がめっきや導電性ペーストにより形成される場合に、層間接続導体５０７を形成するための貫通孔を、該貫通孔により切欠き等が形成されたりして磁性体層５０３の形状を変化させることがないように磁性体層５０３に接触するように形成するのは困難である。また、コイルコアが配設されている空間と貫通孔とが連通すると、貫通孔にめっきを施したり導電性ペーストを充填するのが困難になる。したがって、層間接続導体５０７を磁性体層５０３に接触して配置するのが難しい。一方、この実施形態では、金属ピン６，７をコイルコア３ａに接触配置するだけで、簡単に金属ピン６，７とコイルコア３ａとを接触配置することができる。
【０１１１】
すなわち、この実施形態では、金属ピン６，７を用いているため、従来のビア充填構造の柱状導体と異なり、コイルコア３ａと金属ピン６，７のゼロギャップ配置、すなわち、コイルコア３ａと金属ピン６，７とを隙間なく配置することができる。
【０１１２】
なお、この実施形態では、図７（ａ），（ｂ）に示す配置工程において、コイル電極４に巻回される部分の幅が、各第１の金属ピン６と各第２の金属ピン７とが配列された間隔と同じであるコイルコア３ａが配置される。
【０１１３】
また、図１２に示すように、この実施形態では、支持層１０の支持部１１の外周面の形状に合わせてコイルコア３ａの端縁が面取りされているが、コイルコア３ａの端縁は必ずしも面取りされている必要はない。
【０１１４】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかるコイル部品について図１３を参照して説明する。図１３は本発明の第３実施形態にかかるコイル部品を示す断面図である。
【０１１５】
この実施形態のコイル部品１が、上記した第１および第２実施形態のコイル部品１と異なるのは、図１３に示すように、他方側配線電極パターン１９が絶縁基板Ｓ上に形成されており、各金属ピン６，７の他端が、はんだ等の接合部材Ｈにより他方側配線電極パターン１９に接合されている点である。また、接合部材Ｈはめっき膜Ｐで被覆されており、めっき膜Ｐは、他方側配線電極パターン１９および各金属ピン６，７に直接接続されている。その他の構成は上記した第１および第２実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明を省略する。
【０１１６】
他方側配線電極パターン１９は、例えば、絶縁基板Ｓ上にＣｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ合金等の金属により形成された金属膜（箔）がフォトリソグラフィを利用してエッチング加工されることにより形成される。また、この実施形態では、他方側配線電極パターン１９は、平面視において、図２または図１２に示したした樹脂絶縁層２の他方主面２ｂに形成された他方側配線電極パターン９とほぼ同じ形状であり、かつ、ほぼ同じ（重なる）位置に形成されている。
【０１１７】
そして、各金属ピン６、７と他方側配線電極パターン１９とがはんだ等の接合部材Ｈにより接続され、接合部材Ｈがめっき膜Ｐにより被覆されている。
【０１１８】
なお、各金属ピン６，７の表面にめっきが施されていてもよい。また、接合部材Ｈとして、はんだの代わりに、Ａｇナノペースト、Ｃｕナノペースト等の導電ペーストを採用してもよい。また、各金属ピン６，７の一端側が、同様にして、絶縁基板Ｓ上に形成された一方側配線電極パターンにより接続されていてもよい。
【０１１９】
以上のように、この実施形態では、はんだ等の接合部材Ｈは比抵抗が比較的大きいが、接合部材Ｈがめっき膜Ｐにより被覆されているので、各金属ピン６，７と他方側配線電極パターン１９との接続部分において低抵抗化を図ることができる。また、高周波電流は表皮効果により表面のめっき膜Ｐを流れるので、高周波電流が取り扱われる場合に特に有効である。
【０１２０】
また、各金属ピン６，７や他方側配線電極パターン１９がはんだ等の接合部材Ｈよりも比抵抗が小さい場合に、めっき膜Ｐが、各金属ピン６，７や他方側配線電極パターン１９に直接接続されることにより、更なる低抵抗化を図ることができる。
【０１２１】
＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態にかかるコイル部品について図１４〜図１６を参照して説明する。なお、図１４では、説明を簡易なものとするために電極等の構成を模式的に描画し、あるいは各柱状導体の一部を図示省略しているが、以下の説明においてはその詳細な説明は省略する。
【０１２２】
この実施形態のコイル部品１が、上記した第１および第２実施形態のコイル部品１と異なるのは、図１４に示すように、一方側配線電極パターン８を被覆して樹脂絶縁層２の一方主面２ａに積層されたレジスト層３０と、他方側配線電極パターン９を被覆して樹脂絶縁層２の他方主面２ｂに積層されたレジスト層４０とを備える点である。以下の説明においては、上記した第１および第２実施形態と異なる点を中心に説明を行い、その他の構成については、上記した第１および第２実施形態と同様であるため、同一符号を引用することによりその構成の説明を省略する。
【０１２３】
図１５に示すように、コイル電極４の一端を成す一方側配線電極パターン８の外側の端面から延出するように外部接続用の矩形状のランド電極１２が形成され、コイル電極４の他端を成す金属ピン６の一端面６ａに引出電極１３ａを介して接続された外部接続用の矩形状のランド電極１３が形成されている。
【０１２４】
また、図１４および図１６に示すように、レジスト層３０は、複数の開口部３１，３２，３３を有し、各開口部３１それぞれは、第１の金属ピン６の一端面６ａと一方側配線電極パターン８との接続位置と平面視で重なる位置に配置され、各開口部３２それぞれは、第２の金属ピン７の一端面７ａと一方側配線電極パターン８との接続位置と平面視で重なる位置に配置され、各開口部３３それぞれは、ランド電極１２，１３のそれぞれに重なる位置に配置されている。また、開口部３１の面積が、開口部３１と平面視において重なる位置に配置された第１の金属ピン６の一端面６ａの面積よりも大きく形成され、開口部３２の面積が、開口部３２と平面視において重なる位置に配置された第２の金属ピン７の一端面７ａの面積よりも大きく形成されている。
【０１２５】
このように構成すると、一方側配線電極パターン８どうしが短絡するのをレジスト層３０により防止することができる。また、第１の金属ピン６または第２の金属ピン７と一方側配線電極パターン８との接続位置は大電流が流れたときに発熱し易いが、当該接続位置に平面視で重なる位置に開口部３１，３２が設けられることにより、放熱性を向上させることができる。したがって、一方側配線電極パターン８どうしが短絡するのを防止しつつ、大電流に対応することができる放熱性に優れたコイル部品１を提供することができる。
【０１２６】
また、上記したコイル部品１にレジスト層３０，４０を形成する際に、開口部３１，３２，３３の位置を各金属ピン６，７やランド電極１２，１３などの位置に応じて調整するだけでよいので、製造コストが増大するのを抑制することができる。なお、図１３に示すコイル部品１において、一方側配線電極パターン８が設けられた一方主面２ａに複数の開口部３１，３２が設けられたレジスト層３０が積層されることにより、この実施形態の効果と同様の効果を奏することができる。
【０１２７】
（変形例）
図１７を参照して変形例について説明する。
【０１２８】
図１７に示す変形例が、図１５に示すコイル部品１と異なるのは、第２の金属ピン７の一端面７ａと平面視において重なる位置に配置された開口部３２の面積が、第１の金属ピン６の一端面６ａと平面視において重なる位置に配置された開口部３１の面積よりも大きい点である。ところで、一般的に、コイルコア３の外周側に配置された第１の金属ピン６よりも、コイルコア３の内周側に配置された第２の金属ピン７の方がより密集しているため発熱し易い。しかし、本実施形態の構造とすれば、第２の金属ピン７に対応して配置された開口部３２の面積を大きくすることで、第２の金属ピン７と一方側配線電極パターン８との接続位置（より発熱し易い位置）付近における放熱性を向上させることができる。
【０１２９】
図１８を参照して他の変形例について説明する。
【０１３０】
図１８に示す変形例が、図１５に示すコイル部品１と異なるのは、レジスト層３０に、平面視において一方側配線電極パターン８全体と重なるように、該一方側配線電極パター８とほぼ同形状の開口部３４が形成されている点である。このように構成すると、一方側配線電極パターン８全体と重なるように配置された開口部３４によりコイル部品１の放熱性をさらに向上させることができる。
【０１３１】
＜第５実施形態＞
本発明の第５実施形態にかかるコイル部品について図１９および図２０を参照して説明する。なお、図１９に示すように、第１、第２の金属ピン６，７それぞれに対して、開口部３１，３２が設けられているが、以下の説明では、説明を簡易なものとするために、開口部３１，３２についてまとめて説明を行う。
【０１３２】
この実施形態のコイル部品１が、図１４を参照して説明したコイル部品１と異なるのは、図１９および図２０に示すように、それぞれ平面視において同位置に複数の開口部３１，３２，３３が形成された複数のレジスト層３０が樹脂絶縁層２の一方主面２ａに積層されている点である。以下の説明においては、上記した第４実施形態と異なる点を中心に説明を行い、その他の構成については、上記した第４実施形態と同様であるため、同一符号を引用することによりその構成の説明を省略する。
【０１３３】
図１９および図２０に示すように、外層（図１９において下層）側に配置されたレジスト層３０に形成された開口部３１，３２の面積が、内層（図１９において上層）側に配置されたレジスト層３０に形成された開口部３１，３２の面積よりも大きく形成されている。また、外層（下層）側の各開口部３１，３２は、それぞれ、矩形状に形成されている。また、コイルコア３の内側にその内周面に沿って配列された複数の第２の金属ピン７に対して、一つ置きに開口部３２が配置されている。
【０１３４】
このように構成すると、内層（上層）側から外層（下層）側に向ってその面積が大きくなるように各開口部３１，３２が配置されているので、コイル部品１で発生した熱を効率よく放熱することができる。また、図２０に示すように、外周側に配置されている各第１の金属ピン６の配置間隔よりも、内周側に配置されている各第２の金属ピン７の配置間隔の方が狭くなっているが、複数の第２の金属ピン７に対して一つ置きに開口部３２が配置されることにより、開口部３２の面積を大きくすることができる。
【０１３５】
なお、３層以上のレジスト層３０が樹脂絶縁層２の一方主面２ａに積層されていてもよい。この場合にも、各レジスト層３０の内層（上層）側から外層（下層）側に向ってその面積が大きくなるように各開口部３１，３２が配置されていればよい。
【０１３６】
（変形例）
図２１を参照して変形例について説明する。
【０１３７】
図２１に示す変形例が、図２０に示すコイル部品１と異なるのは、外層（下層）側の開口部３１，３２が、それぞれ、円形状に形成されている点である。また、全ての第２の金属ピン７に対して開口部３２が設けられている。このようにしても、コイル部品１で発生した熱を効率よく放熱することができる。
【０１３８】
＜第６実施形態＞
本発明の第６実施形態にかかるコイルモジュール２００について図２２を参照して説明する。図２２では、上記した図１４と同様に、説明を簡易なものとするために電極等の構成を模式的に描画し、あるいは各柱状導体の一部を図示省略しているが、以下の説明においてはその詳細な説明は省略する。コイルモジュール２００は、第１〜第５実施形態で説明したコイル部品１と、コイル部品１が実装されるモジュール基板２０１とを備えている。なお、以下の説明においては、図１４を参照して説明したコイル部品１がモジュール基板２０１に実装されたコイルモジュール２００を例に挙げて説明するが、モジュール基板２０１に実装されるコイル部品１の数や種類は、以下に説明する内容に限定されるものではない。以下では、上記した構成と同様の構成については、同一符号を引用することによりその構成の説明を省略する。
【０１３９】
モジュール基板２０１は、ＬＴＣＣ（低温同時焼成セラミック）多層基板や、ガラスエポキシ樹脂等により形成される樹脂多層基板などの一般的な多層基板により構成され、上記したコイル部品１、ＤＣ−ＤＣコンバータ制御用ＩＣ（図示省略）、整合回路や各種のフィルタ回路等を形成したりするためインダクタやキャパシタを形成するチップ型部品（図示省略）などが必要に応じてモジュール基板２０１の実装面２０１ａに実装される。また、ＣｕやＡｇなどを含む導電性材料により、ランド電極２０２、ダミー電極２０３、外部接続端子２０４、配線電極２０５などの電極がモジュール基板２０１に形成されている。
【０１４０】
また、コイル部品１や上記した各種の部品は、コイル部品１のレジスト層３０と対向するモジュール基板２０１の実装面２０１ａ上に設けられた部品実装用のランド電極２０２にはんだ等の接合材Ｈ’により実装され、モジュール基板２０１に設けられた配線電極２０５を介してモジュール基板２０１の裏面２０１ｂに形成された複数の外部接続端子２０４に電気的に接続される。なお、コイル部品１の外部接続用のランド電極１２，１３に対応する位置に形成された各開口部３３それぞれに対向する実装面２０１ａ上の位置のそれぞれにランド電極２０２が形成されており、接合材Ｈ’を介してランド電極１２，１３それぞれとランド電極２０２とが接続される。また、モジュール基板２０１が各種の単層基板により形成されていてもよい。
【０１４１】
配線電極２０５は、モジュール基板２０１（多層基板）を形成する各絶縁層それぞれに必要に応じて形成された面内導体およびビア導体を備え、モジュール基板２０１に設けられたコイル部品１や各種の部品が、配線電極２０５により相互に電気的に接続される。また、整合回路および各種フィルタ回路等を形成するキャパシタやインダクタ等の回路素子などが配線電極２０５により適宜形成される。
【０１４２】
ダミー電極２０３は、図２２では簡略化して記載されているが、コイル部品１の各開口部３１，３２それぞれに対応する実装面２０１ａ上の位置のそれぞれに形成されている。そして、ダミー電極２０３と、対応する開口部３１，３２内に配置された一方側配線電極パターン８とが接合材Ｈ’により接続されている。なお、ダミー電極２０３は、対応する開口部３１，３２の大きさ（面積）とほぼ同じ程度の大きさ（面積）に形成するとよい。また、この実施形態では、ダミー電極２０３は他の電極と電気的に接続されていない。
【０１４３】
以上のように、この実施形態では、コイル部品１で生じた熱を接合材Ｈ’を介してモジュール基板２０１側に効率よく放熱することができるので、放熱性に優れたコイルモジュール２００を提供することができる。なお、図２２に示す例において、モジュール基板２０１と接続されないコイル部品１の樹脂絶縁層２の他方主面２ａ側のレジスト層４０は設けられていなくてもよい。
【０１４４】
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、上記した各実施形態における構成をどのように組み合わせてもよい。例えば、上記した実施形態では、トロイダル型のコイルコア３，３ａを例に挙げて説明を行ったが、コイルコアの形状としてはトロイダル型に限定されるものではなく、例えば、図２３（ａ）に示す直線状のコイルコア３ｂや、図２３（ｂ）に示す略Ｃ字状のコイルコア３ｃなど、種々の形状のコイルコアを採用することができる。また、コイル部品が備えるコイルにより、コモンモードノイズフィルタやチョークコイルなどの種々の機能を備えるコイルを構成することができる。
【０１４５】
また、上記した樹脂絶縁層２の両主面２ａ，２ｂの少なくとも一方にさらに樹脂層が積層されていてもよい。また、コイル部品１が樹脂層や他の基板に埋設されていてもよい。
【０１４６】
また、上記した実施形態では、各金属ピン６，７の両端それぞれが樹脂絶縁層２から突出して露出するように構成されているが、各金属ピン６、７それぞれの両端ではなく、片側の端部のみが樹脂絶縁層２から突出して露出するように構成してもよい。また、各金属ピン６，７のいずれか一方のみが、その端部が樹脂絶縁層２から突出して露出するように構成してもよい。また、各金属ピン６，７それぞれの両端面のみが樹脂絶縁層２から露出するようにしてもよい。また、各金属ピン６，７の太さや長さなどは、要求されるコイル部品の構成に応じて適宜変更すればよい。
【０１４７】
また、上記した実施形態の支持層１０は必ずしも必要ない。また、図８（ａ），（ｂ）の封止工程において、支持層１０が硬化していない状態で樹脂を充填して硬化させることにより、一層構造の樹脂絶縁層２を形成するようにしてもよい。また、図５（ａ），（ｂ）に示す転写工程において、各金属ピン６，７の一端を必ずしも支持層１０に貫入させる必要はない。
【０１４８】
また、各金属ピン６，７の対応する一端どうしを接続する方法（第１の接続部材の構成）、および、各金属ピン６，７の対応する他端どうしを接続する方法（第２の接続部材の構成）は上記した例に限られるものではなく、フォトリソグラフィ技術を用いて形成された配線電極パターンにより第１の接続部材および／または第２の接続部材を形成し、各金属ピン６，７の対応する端部どうしを接続してもよいし、ボンディングワイヤにより第１の接続部材および／または第２の接続部材を形成し、各金属ピン６，７の対応する端部どうしを接続してもよく、どのような部材により各金属ピン６，７の対応する端部どうしを接続してもよい。例えば、第１の接続部材および／または第２の接続部材を金属ピンにより形成してもよく、この場合には、金属ピンを対応する各金属ピン６，７の端部に超音波接合してもよい。
【０１４９】
また、上記した第４および第５実施形態において、レジスト層３０の各開口部３１，３２の数や形状等は上記した例に限定されるものではなく、コイル部品１やコイルモジュール２００の構成に応じて、適宜、最適な数の各開口部３１，３２を最適な形状でレジスト層３０に形成すればよい。
【０１５０】
また、本発明の絶縁層が、セラミック材料やガラス材料により形成されていてもよい
【産業上の利用可能性】
【０１５１】
樹脂絶縁層に埋設されたコイルコアの周囲にコイル電極が螺旋状に巻回されて形成されたコイルを備えるコイル部品およびこれを備えるコイルモジュールと、コイル部品の製造方法に本発明を広く適用することができる。
【符号の説明】
【０１５２】
１    コイル部品
２    樹脂絶縁層（絶縁層）
２ａ    一方主面
２ｂ    他方主面
３，３ａ，３ｂ，３ｃ    コイルコア
４    コイル電極
５    コイル
６    第１の金属ピン
７    第２の金属ピン
６ａ，７ａ    一端面
８    一方側配線電極パターン（第１の接続部材）
９，１９    他方側配線電極パターン（第２の接続部材）
１０    支持層
１１    支持部
２０    転写体
３０    レジスト層
３１，３２    開口
２１    離型シート
１００    端子集合体
２００    コイルモジュール
２０１    モジュール基板
２０１ａ    実装面
２０３    ダミー電極
Ｇ    間隙
Ｈ    接合部材
Ｈ’    接合材
Ｐ    めっき膜
Ｒ    所定領域
【図１】
2015133361.tif 000003
【図２】
2015133361.tif 000004
【図３】
2015133361.tif 000005
【図４】
2015133361.tif 000006
【図５】
2015133361.tif 000007
【図６】
2015133361.tif 000008
【図７】
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【図８】
2015133361.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2015133361.tif 000012
【図１１】
2015133361.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2015133361.tif 000016
【図１５】
2015133361.tif 000017
【図１６】
2015133361.tif 000018
【図１７】
2015133361.tif 000019
【図１８】
2015133361.tif 000020
【図１９】
2015133361.tif 000021
【図２０】
2015133361.tif 000022
【図２１】
2015133361.tif 000023
【図２２】
2015133361.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
2015133361.tif 000026
【手続補正書】
【提出日】平成28年8月26日(2016.8.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
従来、図２４に示すように、プリント基板やプリプレグにより形成されるコア基板５０２に設けられたコイル５０１を備えるコイル部品５００が知られている（例えば特許文献１参照）。コイル５０１は、コア基板５０２に形成された環状（無端状）の磁性体層５０３の環状部分の周囲にコイルパターン５０４（コイル電極）が螺旋状に巻回されて形成されている。なお、図２４は従来のコイル部品を示す図である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
まず、スルーホール導体やビア導体を形成するために、コア基板５０２に形成された小径の貫通孔内にめっきを施したり導電性ペーストを充填したりする必要がある。しかしながら、コア基板５０２の厚みが厚い場合には、コア基板５０２の表面側から裏面側に渡って小径の貫通孔内全体にめっきを施したり導電性ペーストを充填したりするのが難しいので、背が高い（長さの長い）層間接続導体５０７を形成するのが困難である。したがって、コイルコアを成す磁性体層５０３の厚みを厚くするのが難しいという問題が生じる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
また、前記第２の金属ピンが前記第１の金属ピンよりも小径に形成され、前記第１の接続部材および／または前記第２の接続部材が、前記第２の金属ピンに向かうに連れて細い形状となるテーパー状に形成されているとよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
また、図２に示すように、この実施形態では、樹脂絶縁層２は、各金属ピン６，７それぞれの他端が貫入する支持層１０を備えている。また、同図中の点線で囲まれた領域に示すように、支持層１０には、各金属ピン６，７それぞれの他端部分の周面に支持層１０を形成する樹脂が濡れ上がることにより、当該他端部分と支持層１０との間に、該支持層１０と一体的に形成されたフィレット状の支持部１１が設けられている。そしてコイルコア３の端縁が支持部１１の外周面に当接することで、各金属ピン６，７とコイルコア３との間に間隙Ｇが形成されている。なお、支持層１０とは別体で形成されたフィレット状の形状を有する支持部が、各金属ピン６，７それぞれの他端部分と支持層１０との間に設けられていてもよい。支持部１１が支持層１０と別体で形成されている場合には、樹脂以外の材質により支持部が形成されていてもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
続いて、図４（ａ），（ｂ）に示すように、離型シート２１上に熱硬化性の樹脂（たとえば、液状樹脂）により粘着性を有する支持層１０が約５０〜約１００μｍの厚みで形成される。そして、図５（ａ），（ｂ）に示すように、各金属ピン６，７それぞれの他端を支持層１０に貫入させることにより端子集合体１００が立設される（転写工程）。次に、支持層１０を熱硬化させると共に、各金属ピン６，７それぞれの他端部分の周面に支持層１０の樹脂を濡れ上がらせることにより、各金属ピン６，７それぞれの他端部分の周面と支持層１０との間にフィレット状の支持部１１が形成される（硬化工程：図２参照）。このようにすると、硬化工程において、支持層１０が熱硬化すると共に、各金属ピン６，７の他端部分の周面と支持層１０との間にフィレット状の支持部１１が形成されるので、支持層１０による各金属ピン６，７の支持強度を向上することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７８】
なお、離型シート２１には、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート、ポリイミド等の樹脂シートに離型層が形成されたシートや、フッ素樹脂などの樹脂シート自体が離型機能を有するシートなど、どのような離型シートを使用してもよい。また、フィレット状の支持部１１の形状を、支持層１０を形成する樹脂の種類や量を変更したり、各金属ピン６，７を表面処理してその濡れ性を調整したりすることにより、調整することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８１】
この実施形態では、除去工程において、各金属ピン６，７のそれぞれの一端が樹脂絶縁層２の一方主面２ａから突出して露出し、各金属ピン６，７のそれぞれの他端が樹脂絶縁層２の他方主面２ｂから突出して露出するように、樹脂絶縁層２の両主面２ａ，２ｂの樹脂が除去される。なお、例えば、各金属ピン６，７よりも軟らかく、樹脂絶縁層２よりも硬い材質の研磨剤で樹脂絶縁層２の両主面２ａ，２ｂを研磨することにより、各金属ピン６，７の両端を樹脂絶縁層２から突出するように露出させることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９１】
また、各金属ピン６，７の一端が樹脂絶縁層２の一方主面２ａから突出しているため、一方主面２ａにおける各一方側配線電極パターン８と各金属ピン６，７の一端との接続部分において、各金属ピン６，７の一端側の端面だけではなく周面も各一方側配線電極パターン８と接続することができる。したがって、各金属ピン６，７の一端と各一方側配線電極パターン８との接続強度の向上を図ることができる。また、各金属ピン６，７の他端が樹脂絶縁層２の他方主面２ｂから突出しているため、他方主面２ｂにおける各他方側配線電極パターン９と各金属ピン６，７の他端との接続部分において、各金属ピン６，７の他端側の端面だけではなく周面も各他方側配線電極パターン９と接続することができる。したがって、各金属ピン６，７の他端と各他方側配線電極パターン９との接続強度の向上を図ることができる。また、各金属ピン６，７と、一方側配線電極パターン８および他方側配線電極パターン９との接触面積を増やすことができるので、より低抵抗のコイル電極４を形成することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９４】
また、コイル５はトロイダル型のコイルコア３を有し、各第１の金属ピン６はコイルコア３の一側である外側に外周面に沿って配列され、各第２の金属ピン７はコイルコア３の他側である内側に内周面に沿って配列されている。したがって、コイル５で発生する磁力線が主に環状のトロイダル型のコイルコア３を通過する閉磁路構造となるので、漏れ磁束の少ないコイル部品１を提供することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０３】
また、図２４に示す従来の層間接続導体５０７は、まず、コア基板５０２にレーザ加工等により貫通孔が透設され、貫通孔内にめっきが施されたり導電性ペーストが充填されることにより形成される。そのため、層間接続導体５０７の外径は貫通孔の内径の大きさによって決定されるので、層間接続導体５０７の外径を変更するには貫通孔の内径を変更する必要がある。ところが、貫通孔の内径の大きさを変更するには、レーザ加工等の条件を変更しなければならない。したがって、層間接続導体５０７の外径を変更する作業は非常に手間がかかるので、層間接続導体５０７の外径を変更すると製造コストが増大するという問題が生じる。また、貫通孔をレーザ加工により形成する場合には、レーザの特性上、すり鉢状の貫通孔が形成されるので、層間接続導体５０７の外径を一定にするのは困難である。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１０】
ところで、図２４に示す従来のコイル部品５００では、コイル５０１のインダクタンスを調整するために、磁性体層５０３は所定形状および所定の厚みでコア基板５０２内に埋設されている。そのため、層間接続導体５０７がめっきや導電性ペーストにより形成される場合に、層間接続導体５０７を形成するための貫通孔を、該貫通孔により切欠き等が形成されたりして磁性体層５０３の形状を変化させることがないように磁性体層５０３に接触するように形成するのは困難である。また、コイルコアが配設されている空間と貫通孔とが連通すると、貫通孔にめっきを施したり導電性ペーストを充填するのが困難になる。したがって、層間接続導体５０７を磁性体層５０３に接触して配置するのが難しい。一方、この実施形態では、金属ピン６，７をコイルコア３ａに接触配置するだけで、簡単に金属ピン６，７とコイルコア３ａとを接触配置することができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１６】
他方側配線電極パターン１９は、例えば、絶縁基板Ｓ上にＣｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ合金等の金属により形成された金属膜（箔）がフォトリソグラフィを利用してエッチング加工されることにより形成される。また、この実施形態では、他方側配線電極パターン１９は、平面視において、図２または図１２に示した樹脂絶縁層２の他方主面２ｂに形成された他方側配線電極パターン９とほぼ同じ形状であり、かつ、ほぼ同じ（重なる）位置に形成されている。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３０】
図１８に示す変形例が、図１５に示すコイル部品１と異なるのは、レジスト層３０に、平面視において一方側配線電極パターン８全体と重なるように、該一方側配線電極パターン８とほぼ同形状の開口部３４が形成されている点である。このように構成すると、一方側配線電極パターン８全体と重なるように配置された開口部３４によりコイル部品１の放熱性をさらに向上させることができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４３】
以上のように、この実施形態では、コイル部品１で生じた熱を接合材Ｈ’を介してモジュール基板２０１側に効率よく放熱することができるので、放熱性に優れたコイルモジュール２００を提供することができる。なお、図２２に示す例において、モジュール基板２０１と接続されないコイル部品１の樹脂絶縁層２の他方主面２ｂ側のレジスト層４０は設けられていなくてもよい。
【国際調査報告】
2015133361.tif 000027
2015133361.tif 000028
2015133361.tif 000029
2015133361.tif 000030