(57)【要約】  誘電体基板に、導体パターンからなるアンテナが配置されている。誘電体基板の底面に、アンテナに高周波信号を供給する高周波半導体素子が実装されている。底面から複数の導体柱が突出する。底面に配置された誘電体部材が導体柱を埋め込んでいる。導体柱の先端は、誘電体部材から露出している。誘電体部材が、実装基板に対向する実装面を画定する。誘電体基板及び誘電体部材からなる複合構造物の側面に段差が設けられており、実装面から段差までの側面が、段差より上の側面より後退している。固着樹脂で固着した状態でも、アンテナの放射特性のばらつきが生じにくいアンテナモジュールが提供される。
2016067969.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターンからなるアンテナが配置された誘電体基板と、
前記誘電体基板の底面に実装され、前記アンテナに高周波信号を供給する高周波半導体素子と、
前記底面から突出する複数の導体柱と、
前記底面に配置され、前記導体柱の先端が露出するように前記導体柱を埋め込む誘電体部材と
を有し、
前記誘電体部材が、実装基板に対向する実装面を画定し、
前記誘電体基板及び前記誘電体部材からなる複合構造物の側面に段差が設けられており、前記実装面から前記段差までの側面が、前記段差より上の側面より後退しているアンテナモジュール。
【請求項２】
前記アンテナは、前記誘電体基板の基板面に平行な方向に指向性を持ち、前記段差は、前記アンテナよりも前記実装面側に配置されている請求項１に記載のアンテナモジュール。
【請求項３】
前記実装面から前記段差までの側面の表面粗さが、前記段差より上の側面の表面粗さよりも大きい請求項１または２に記載のアンテナモジュール。
【請求項４】
前記高周波半導体素子が前記誘電体部材に埋め込まれている請求項１乃至３のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
【請求項５】
導体パターンが設けられた誘電体基板と、
前記誘電体基板の底面に実装され、前記導体パターンに接続された第１の半導体素子と、
前記底面から突出する複数の導体柱と、
前記底面に配置され、前記導体柱の先端が露出するように前記導体柱を埋め込む誘電体部材と
を有し、
前記誘電体部材が、実装基板に対向する実装面を画定し、
前記誘電体基板及び前記誘電体部材からなる複合構造物の側面に段差が設けられており、前記実装面から前記段差までの部分が、前記段差より上の部分より後退している回路モジュール。
【請求項６】
前記実装面から前記段差までの側面が、前記段差より上の側面よりも粗い請求項５に記載の回路モジュール。
【請求項７】
さらに、
前記誘電体基板の上面に実装された第２の半導体素子と、
前記上面を被覆するとともに、前記第２の半導体素子を埋め込み、前記誘電体基板の側面よりも後退した側面を有する封止樹脂層と、
前記封止樹脂層を被覆し、前記封止樹脂層の側面よりも外側において、前記誘電体基板に設けられた接地層に接続されたシールド層と
を有する請求項５または６に記載の回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板に実装されるアンテナモジュール及び回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１に、セラミック多層基板を用いた多層モジュールが開示されている。セラミック多層基板の作製に、例えば縦１００ｍｍ、横１００ｍｍの方形形状に切り出されたセラミックグリーンシートが用いられる。セラミック多層基板にチップコンデンサ、チップ抵抗等の回路部品が実装される。セラミック多層基板の一方の面に、表面導体が形成される。多層モジュールは、表面導体が形成された面を実装基板に対向させた姿勢で、実装基板に実装される。【０００３】
特許文献１には説明されていないが、チップコンデンサ等が搭載されたセラミック多層基板をダイシングすることにより、複数の多層モジュールに分割される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１８８５３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
多層モジュールは、はんだ付け等によって実装基板に実装された後、アンダーフィル等の固着樹脂で実装基板に強固に固定される。固着樹脂は、多層モジュールと実装基板との隙間に充填されるとともに、多層モジュールの側面にも付着する。【０００６】
多層モジュールに、基板面に平行な方向に指向性を持つエンドファイアアンテナが実装される場合がある。本願の発明者の検討、実験、シミュレーションの積み重ねにより、多層モジュールの側面に付着した固着樹脂が、エンドファイアアンテナの放射特性に影響を与えることが明らかになった。多層モジュールの側面を被覆する固着樹脂の厚さや、固着樹脂で被覆される領域の形状及び大きさを制御することは困難である。このため、エンドファイアアンテナの放射特性にばらつきが生じる。【０００７】
固着樹脂が、多層モジュールの天面の一部の領域まで付着することが考えられる。固着樹脂が多層モジュールの天面に付着すると、実装基板の被実装面から実装部品の頂部までの高さが、許容範囲を超えてしまう場合がある。また、多層モジュールが薄くなると、固着樹脂が付着する側面の面積が小さくなる。このため、多層モジュールの固着力が弱くなってしまう。【０００８】
本発明の目的は、固着樹脂で固着した状態でも、アンテナの放射特性のばらつきが生じにくいアンテナモジュールを提供することである。本発明の他の目的は、固着樹脂が天面に付着しにくいアンテナモジュール及び回路モジュールを提供することである。本発明のさらに他の目的は、薄くなっても固着樹脂による固着力が低下しにくいアンテナモジュール及び回路モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の観点によるアンテナモジュールは、
導体パターンからなるアンテナが配置された誘電体基板と、
前記誘電体基板の底面に実装され、前記アンテナに高周波信号を供給する高周波半導体素子と、
前記底面から突出する複数の導体柱と、
前記底面に配置され、前記導体柱の先端が露出するように前記導体柱を埋め込む誘電体部材と
を有し、
前記誘電体部材が、実装基板に対向する実装面を画定し、
前記誘電体基板及び前記誘電体部材からなる複合構造物の側面に段差が設けられており、前記実装面から前記段差までの側面が、前記段差より上の側面より後退している。【００１０】
アンテナモジュールを実装基板に実装し、固着樹脂で固定する場合、固着樹脂の濡れ上がりが段差によって停止する。このため、固着樹脂の濡れ上がりの高さを制御することができる。これにより、アンテナの放射特性のばらつきを抑制することができる。さらに、固着樹脂がアンテナモジュールの天面まで到達しにくい。固着樹脂が段差にも密着するため、実装基板に対するアンテナモジュールの密着強度の低下を抑制することができる。【００１１】
本発明の第２の観点によるアンテナモジュールにおいては、第１の観点によるアンテナモジュールの構成に加えて、
前記アンテナが、前記誘電体基板の基板面に平行な方向に指向性を持ち、前記段差は、前記アンテナよりも前記実装面側に配置されている。【００１２】
固着樹脂の濡れ上がりが、アンテナの高さまで到達しない。このため、固着樹脂がアンテナの放射特性に与える影響を軽減することができる。【００１３】
本発明の第３の観点によるアンテナモジュールにおいては、第１〜第２の観点によるアンテナモジュールの構成に加えて、
前記実装面から前記段差までの側面の表面粗さが、前記段差より上の側面の表面粗さよりも大きい。【００１４】
段差よりも上の側面の表面粗さが小さいため、段差より上の側面への、固着樹脂の濡れ上がりが生じにくい。このため、固着樹脂が段差を超える程度の厚さになっても、段差より上の側面まで濡れ上がりが生じることを抑制することができる。【００１５】
本発明の第４の観点によるアンテナモジュールにおいては、第１〜第３の観点によるアンテナモジュールの構成に加えて、
前記高周波半導体素子が前記誘電体部材に埋め込まれている。【００１６】
高周波半導体素子を誘電体基板に強固に固定することができる。さらに、高周波半導体素子の放熱特性を高めることができる。【００１７】
本発明の第５の観点による回路モジュールは、
導体パターンが設けられた誘電体基板と、
前記誘電体基板の底面に実装され、前記導体パターンに接続された第１の半導体素子と、
前記底面から突出する複数の導体柱と、
前記底面に配置され、前記導体柱の先端が露出するように前記導体柱を埋め込む誘電体部材と
を有し、
前記誘電体部材が、実装基板に対向する実装面を画定し、
前記誘電体基板及び前記誘電体部材からなる複合構造物の側面に段差が設けられており、前記実装面から前記段差までの部分が、前記段差より上の部分より後退している。【００１８】
回路モジュールを実装基板に実装し、固着樹脂で固定する場合、固着樹脂の濡れ上がりが段差によって停止する。このため、固着樹脂の濡れ上がりの高さを制御することができる。固着樹脂が回路モジュールの天面まで到達しにくい。固着樹脂が段差にも密着するため、実装基板に対する回路モジュールの密着強度の低下を抑制することができる。【００１９】
本発明の第６の観点による回路モジュールにおいては、第５の回路モジュールの構成に加えて、
前記実装面から前記段差までの側面が、前記段差より上の側面よりも粗い。【００２０】
段差よりも上の側面の表面粗さが小さいため、段差より上の側面への、固着樹脂の濡れ上がりが生じにくい。このため、固着樹脂が段差を超える程度の厚さになっても、段差より上の側面まで濡れ上がりが生じることを抑制することができる。【００２１】
本発明の第７の観点による回路モジュールは、第５または第６の回路モジュールの構成に加えて、
前記誘電体基板の上面に実装された第２の半導体素子と、
前記上面を被覆するとともに、前記第２の半導体素子を埋め込み、前記誘電体基板の側面よりも後退した側面を有する封止樹脂層と、
前記封止樹脂層を被覆し、前記封止樹脂層の側面よりも外側において、前記誘電体基板に設けられた接地層に接続されたシールド層と
を有する。【００２２】
シールド層で第２の半導体素子をシールドすることができる。
【発明の効果】
【００２３】
アンテナモジュールを実装基板に実装し、固着樹脂で固定する場合、固着樹脂の濡れ上がりが段差によって停止する。このため、固着樹脂の濡れ上がりの高さを制御することができる。これにより、アンテナの放射特性のばらつきを抑制することができる。さらに、固着樹脂がアンテナモジュールの天面まで到達しにくい。固着樹脂が段差にも密着するため、実装基板に対するアンテナモジュールの密着強度の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１Ａは、実施例１によるアンテナモジュールに用いられている誘電体基板内の最も上の導体層の平断面図であり、図１Ｂは、アンテナモジュールの底面図である。
【図２】図２Ａは、実施例１によるアンテナモジュールの側面図であり、図２Ｂは、図１Ａの一点鎖線２Ｂ−２Ｂにおける断面図である。
【図３】図３Ａ乃至図３Ｃは、それぞれダイシング工程前、ダイシング工程の途中、ダイシング工程後の誘電体基板及び封止樹脂層の断面図である。
【図４】図４は、実施例１によるアンテナモジュール及び実装基板の断面図である。
【図５】図５Ａ及び図５Ｂは、比較例によるアンテナモジュール及び実装基板の断面図である。
【図６】図６Ａは、実装前の実施例２によるアンテナモジュール及び実装基板の断面図であり、図６Ｂは、実装後のアンテナモジュール及び実装基板の断面図である。
【図７】図７Ａは、実施例３によるアンテナモジュールの底面図であり、図７Ｂは、図７Ａの一点鎖線７Ｂ−７Ｂにおける断面図である。
【図８】図８Ａは、実施例４による回路モジュールの断面図であり、図８Ｂは、実施例４の変形例による回路モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
［実施例１］
図１Ａ〜図４を参照して、実施例１によるアンテナモジュールについて説明する。
【００２６】
図１Ａに、アンテナモジュール１０に用いられている誘電体基板１２内の最も上の導体層の平断面図を示す。誘電体基板１２は、長方形または正方形の平面形状を有する。最も上の導体層は、複数のプリンテッドダイポールアンテナ１４、給電線１５、バラン（平衡不平衡変換器）１６、及び複数のパッチアンテナ１８を含む。誘電体基板１２には、例えばセラミック、エポキシ樹脂等が用いられる。ダイポールアンテナ１４、給電線１５、バラン１６、及びパッチアンテナ１８には、例えば銅等の導電材料が用いられる。同様に、下層の導体層にも、銅等の導電材料が用いられる。
【００２７】
複数のダイポールアンテナ１４は、誘電体基板１２の外周線に沿って、外周線よりもやや内側に配置されている。ダイポールアンテナ１４の各々は、誘電体基板１２の外周線に対して平行に配置されている。一例として、誘電体基板１２の１つの辺に３個のダイポールアンテナ１４が配置される。
【００２８】
ダイポールアンテナ１４の各々から、誘電体基板１２の内側に向かって平衡型の給電線１５が延びる。給電線１５の内側の端部にバラン（平衡不平衡変換器）１６が設けられている。バラン１６は、平衡型の給電線１５の一方の位相を他方の位相に対して１８０度ずらす。バラン１６は、接続点１７において、誘電体基板１２の内層の伝送線路に接続されている。
【００２９】
ダイポールアンテナ１４よりもやや内側に、かつバラン１６より外側に、反射器パターン２０が配置されている。反射器パターン２０は、誘電体基板１２よりもやや小さい長方形の外周線に沿って配置された線状の導体パターンで構成される。反射器パターン２０は、給電線１５と交差する箇所において切断されており、給電線１５から絶縁されている。ダイポールアンテナ１４と反射器パターン２０との間隔は、ダイポールアンテナ１４の動作周波数の電波の実効波長の１／４に等しい。反射器パターン２０に沿って並ぶ複数の接続点２２において、反射器パターン２０が内層の接地層に接続されている。
【００３０】
複数のパッチアンテナ１８は、ダイポールアンテナ１４よりも内側に、行列状に配置されている。図１Ａに示した例では、パッチアンテナ１８が２行３列の行列状に配置されている。行方向及び列方向は、誘電体基板１２の外周線に対して平行である。
【００３１】
ダイポールアンテナ１４は、誘電体基板１２の表面に対して平行な方向に指向性を持つエンドファイアアンテナとして動作する。パッチアンテナ１８は、誘電体基板１２の表面の法線方向（ボアサイト方向）に指向性を持つ。複数のダイポールアンテナ１４及び複数のパッチアンテナ１８が、二次元フェーズドアレイアンテナとして動作することにより、放射パターンのメインローブの方向を、方位角方向及び仰角方向に変化させることができる。
【００３２】
図１Ｂに、アンテナモジュール１０の底面図を示す。誘電体基板１２（図１Ａ）の底面に封止樹脂層２５が密着している。封止樹脂層２５の外周は、誘電体基板１２の外周よりもやや内側に位置する。誘電体基板１２の外周と、封止樹脂層２５の外周との間に、段差４０が現れる。封止樹脂層２５内に、高周波半導体素子（高周波集積回路素子）２７、高周波回路部品２８、及び導体柱３０が埋め込まれている。高周波半導体素子２７は、ダイポールアンテナ１４及びパッチアンテナ１８（図１Ａ）に高周波信号を供給する。高周波回路部品２８には、インダクタ、キャパシタ等が含まれる。高周波半導体素子２７及び高周波回路部品２８は、誘電体基板１２（図１Ａ）の底面に実装されている。
【００３３】
導体柱３０は、誘電体基板１２の裏面から突出しており、その先端は、封止樹脂層２５の表面に露出している。導体柱３０には、例えば銅等の導電材料が用いられる。封止樹脂層２５には、例えばエポキシ樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられる。封止樹脂層２５は、アンテナモジュール１０を実装基板に実装するときに、実装基板に対向する実装面を画定する。
【００３４】
複数の導体柱３０は、平面視において反射器パターン２０（図１Ａ）に沿って、等間隔に配列している。すなわち、導体柱３０は、ダイポールアンテナ１４よりも内側に配置されている。導体柱３０には、複数の信号用導体柱と複数の接地導体柱とが含まれる。信号用導体柱は、誘電体基板１２（図１Ａ）に形成された配線パターンにより高周波半導体素子２７に接続されている。接地導体柱は、誘電体基板１２（図１Ａ）内の接地層及び反射器パターン２０に接続されている。接地導体柱は、反射器パターン２０とともに、ダイポールアンテナ１４の反射器として動作する。
【００３５】
図２Ａに、アンテナモジュール１０の側面図を示す。アンテナモジュール１０は、誘電体基板１２及び封止樹脂層２５を含む。誘電体基板１２の底面が、封止樹脂層２５で被覆されている。封止樹脂層２５が、実装基板に対向する実装面２５０を画定する。
【００３６】
誘電体基板１２及び封止樹脂層２５からなる複合構造物の側面に段差４０が設けられている。実装面２５０から段差４０までの側面４２が、段差４０より上の側面４４より後退している。一例として、段差４０は、誘電体基板１２と封止樹脂層２５との界面に位置する。実装面２５０から段差４０までの側面４２の表面粗さは、段差４０より上の側面４４の表面粗さより大きい。なお、段差４０は、必ずしも誘電体基板１２と封止樹脂層２５との界面に配置する必要はない。段差４０を、誘電体基板１２内に配置してもよいし、封止樹脂層２５内に配置してもよい。
【００３７】
図２Ｂに、図１Ａの一点鎖線２Ｂ−２Ｂにおける断面図を示す。誘電体基板１２の最も上の導体層に、ダイポールアンテナ１４が配置されている。内層に、接地層３２及び伝送線路３４が配置されている。伝送線路３４は、ダイポールアンテナ１４と高周波半導体素子２７とを接続する。接地層３２は、一部の導体柱３０（接地導体柱）に接続されている。段差４０は、ダイポールアンテナ１４よりも実装面２５０側に配置されている。
【００３８】
誘電体基板１２の底面から導体柱３０が突出している。高周波半導体素子２７、高周波回路部品２８、及び導体柱３０が、封止樹脂層２５に埋め込まれている。導体柱３０の先端は、実装面２５０に露出している。高周波半導体素子２７及び高周波回路部品２８が封止樹脂層２５に埋め込まれているため、誘電体基板１２に対する高周波半導体素子２７及び高周波回路部品２８の固着強度を高めることができる。さらに、高周波半導体素子２７の放熱特性を高めることができる。さらに、導体柱３０の機械的強度を高めることができる。
【００３９】
図３Ａ乃至図３Ｃを参照して、ダイシング前の基板をダイシングして、個々のアンテナモジュール１０に分割する方法について説明する。
【００４０】
図３Ａに、ダイシング工程前の誘電体基板１２及び封止樹脂層２５の断面図を示す。誘電体基板１２及び封止樹脂層２５に、複数のアンテナモジュール１０が形成されている。
【００４１】
図３Ｂに示すように、第１のダイシングブレード５０を用い、アンテナモジュール１０の境界線に沿って封止樹脂層２５をダイシングする。ダイシングにより、ダイシング溝５１が形成される。
【００４２】
図３Ｃに示すように、第２のダイシングブレード５２を用い、ダイシング溝５１に沿って誘電体基板１２をダイシングする。このダイシングにより、アンテナモジュール１０が形成された誘電体基板１２及び封止樹脂層２５が、個々のアンテナモジュール１０に分割される。
【００４３】
第２のダイシングブレード５２は第１のダイシングブレード５０より薄い。このため、アンテナモジュール１０の側面に段差４０が形成される。さらに、第１のダイシングブレード５０の粒径は、第２のダイシングブレード５２の粒径より大きい。このため、実装面２５０から段差４０までの側面４２の表面粗さが、段差４０より上の側面４４の表面粗さより大きくなる。
【００４４】
図４を参照して、アンテナモジュール１０を実装基板６０に実装する方法について説明する。
【００４５】
図４に、アンテナモジュール１０及び実装基板６０の断面図を示す。はんだ３６により、アンテナモジュール１０が実装基板６０に表面実装される。アンテナモジュール１０の導体柱３０が、実装基板６０のランド６２に、はんだ３６を介して接続される。ノズル６６を用いて、アンテナモジュール１０の周囲に熱硬化型の固着樹脂６８を塗布する。固着樹脂６８は、毛細管現象によって、アンテナモジュール１０と実装基板６０との隙間に浸透する。
【００４６】
アンテナモジュール１０の側面に沿って濡れ上がりが生じることにより、側面にも固着樹脂６８が付着する。アンテナモジュール１０の側面に段差４０が形成されているため、濡れ上がりは、段差４０で停止する。このため、段差４０よりも上の側面４４には、固着樹脂６８が付着しにくい。液状の固着樹脂６８を塗布した後、加熱することにより、固着樹脂６８を硬化させる。
【００４７】
図５Ａ及び図５Ｂに、比較例によるアンテナモジュール１００及び実装基板６０の断面図を示す。比較例よるアンテナモジュール１００の側面には、段差が形成されていない。段差が形成されていないため、固着樹脂６８の濡れ上がりが、側面の途中で停止しない。図５Ａに示した例では、固着樹脂６８が、アンテナモジュール１００の側面の上端まで達している。図５Ｂに示した例では、固着樹脂６８が側面の上端まで達した後、横方向に濡れ広がっている。これにより、アンテナモジュール１００の天面の一部に固着樹脂６８が付着している。
【００４８】
図５Ａ及び図５Ｂに示した比較例では、固着樹脂６８が、ダイポールアンテナ１４から放射される電波と交差する。このため、固着樹脂６８が、ダイポールアンテナ１４の放射特性に影響を与える。アンテナモジュール１００の側面への濡れ上がりの高さや、側面を被覆する固着樹脂６８の厚さを一定に保つことは困難である。このため、アンテナモジュール１００のアンテナ特性がばらついてしまう。
【００４９】
図４に示した実施例１においては、段差４０によって濡れ上がりが停止するため、固着樹脂６８の濡れ上がりの高さを一定に制御することが可能である。このため、ダイポールアンテナ１４の放射特性のばらつきを軽減することができる。さらに、ダイポールアンテナ１４が配置されている高さの側面は、固着樹脂６８で被覆されない。このため、ダイポールアンテナ１４の放射特性に対する固着樹脂６８の影響が軽減される。これにより、目標とするアンテナ特性を実現することが可能になる。
【００５０】
さらに、実施例１においては、アンテナモジュール１０の実装面２５０から段差４０までの側面４２の表面粗さが、段差４０より上の側面４４の表面粗さより大きい。このため、段差４０より下の側面４２には、固着樹脂６８の濡れ上がりが生じやすく、上の側面４４には、固着樹脂６８の濡れ上がりが生じにくい。段差４０の下の側面４２を被覆する固着樹脂６８の厚さが、段差４０の高さ（横方向の高さ）を超えても、段差４０の上の側面４４への固着樹脂６８の濡れ上がりを抑制することができる。
【００５１】
段差４０の高さ（横方向の高さ）が低すぎると、固着樹脂６８の濡れ上がりを段差４０で再現性よく停止させることができない。さらに、段差４０が低すぎると、図３Ｃに示した２回目のダイシング時に、第２のダイシングブレード５２とダイシング溝５１との高精度の位置合わせが必要になる。これらの点を考慮し、段差４０の高さを５０μｍ以上にすることが好ましい。
【００５２】
段差４０を高くしすぎると、誘電体基板１２の機械的強度が低下する。十分な強度を維持するために、段差４０の高さを誘電体基板１２の厚さ以下とすることが好ましい。
【００５３】
図５Ｂに示した比較例では、実装基板６０の被実装面から固着樹脂６８の頂部までの高さが、アンテナモジュール１００の天面までの高さを超える。アンテナモジュール１００の天面に付着した固着樹脂６８が、機器の組み立て時の妨げになる場合がある。実施例１においては、アンテナモジュール１０の天面には固着樹脂６８が塗布されにくいため、固着樹脂６８が組み立ての妨げになることはない。
【００５４】
さらに、実施例１においては、段差４０よりも下の側面４２のみならず、実装基板６０の方を向く段差４０にも固着樹脂６８が密着する。このため、固着樹脂６８の濡れ上がりを側面の途中で停止させたことに起因する固着強度の低下が抑制される。
【００５５】
［実施例２］
図６Ａ及び図６Ｂを参照して、実施例２によるアンテナモジュール１０について説明する。以下、図１乃至図４に示した実施例１によるアンテナモジュール１０との相違点について説明し、共通の構成については説明を省略する。実施例１では、はんだ３６（図４）を用いてアンテナモジュール１０を実装基板６０に実装した。実施例２では、ＮＣＰ（ノンコンダクティブペースト）工法が採用される。
【００５６】
図６Ａに、実装前のアンテナモジュール１０及び実装基板６０の断面図を示す。導体柱３０の先端に、例えば金バンプ３７が形成されている。実装基板６０の被実装面のうち、アンテナモジュール１０の実装領域に、絶縁性ペースト７０が塗布されている。絶縁性ペースト７０は、実装基板６０に形成されているランド６２を覆う。
【００５７】
図６Ｂに示すように、アンテナモジュール１０を実装基板６０の上に配置し、加圧する。金バンプ３７がランド６２に押し付けられて、電気的接続が得られる。同時に、絶縁性ペースト７０がアンテナモジュール１０と実装基板６０との隙間から外側に押し出される。押し出された絶縁性ペースト７０が、濡れ上がりによってアンテナモジュール１０の側面を被覆する。アンテナモジュール１０を加圧した後、加熱することにより、絶縁性ペースト７０を硬化させる。実施例２においても、実施例１の場合と同様に、濡れ上がりは、段差４０によって停止する。このため、実施例１と同様の効果が得られる。
【００５８】
絶縁性ペースト７０に代えて、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）を用いてもよい。異方性導電ペーストを用いる場合には、アンテナモジュール１０の導体柱３０と、実装基板６０のランド６２が、異方性導電ペーストを介して導通する。このため、金バンプ３７は不要である。
【００５９】
［実施例３］
図７Ａ及び図７Ｂを参照して、実施例３によるアンテナモジュールについて説明する。以下、図１乃至図４に示した実施例１によるアンテナモジュール１０との相違点について説明し、共通の構成については説明を省略する。実施例３では、実施例１の封止樹脂層２５（図２Ａ、図２Ｂ）に代えて、枠状基板２６が用いられる。
【００６０】
図７Ａに、実施例３によるアンテナモジュール１０の底面図を示す。図７Ｂに、図７Ａの一点鎖線７Ｂ−７Ｂにおける断面図を示す。誘電体基板１２の底面に枠状基板２６が接着されている。枠状基板２６に囲まれた領域に、高周波半導体素子２７及び高周波回路部品２８が実装されている。枠状基板２６の外周は、誘電体基板１２の外周よりもやや内側に位置する。このため、実施例１の場合と同様に、段差４０が現れる。枠状基板２６に形成されたスルーホールに、導体柱３０が埋め込まれる。枠状基板２６が実装面２６０を画定する。
【００６１】
実施例１及び実施例のように、封止樹脂層２５（図２Ａ、図２Ｂ）、枠状基板２６等の誘電体部材で導体柱３０を埋め込むことにより、導体柱３０の機械的強度を高めることができる。実施例３においても、アンテナモジュール１０の側面に段差４０が設けられている。このため、実施例１と同様の効果が得られる。
【００６２】
［実施例４］
図８Ａを参照して、実施例４による回路モジュール８０について説明する。以下、図１乃至図４に示した実施例１によるアンテナモジュール１０との相違点について説明し、共通の構成については説明を省略する。実施例４においては、回路モジュール８０にアンテナが実装されていない。
【００６３】
図８Ａに、実施例４による回路モジュール８０の断面図を示す。誘電体基板１２の上面に半導体素子８２が実装されており、底面に半導体素子８４が実装されている。実施例１の場合と同様に、誘電体基板１２の底面を封止樹脂層２５が被覆する。半導体素子８４は、封止樹脂層２５に埋め込まれる。誘電体基板１２の上面を、他の封止樹脂層２９が被覆する。半導体素子８２は、封止樹脂層２９に埋め込まれる。
【００６４】
誘電体基板１２、下側の封止樹脂層２５、及び上側の封止樹脂層２９からなる複合構造物の側面に、段差４０が設けられている。図８Ａに示した例では、誘電体基板１２と下側の封止樹脂層２５との界面に、段差４０が設けられている。
【００６５】
実施例４においても、段差４０が固着樹脂６８（図４）の濡れ上がりを停止させる。このため、回路モジュール８０の天面への固着樹脂６８の付着を回避することができる。さらに、段差４０の下方を向く面に固着樹脂６８が付着することにより、実装基板６０への回路モジュール８０の十分な接触強度を確保することができる。
【００６６】
図８Ｂに、実施例４の変形例による回路モジュール８０の断面図を示す。この変形例では、上側の封止樹脂層２９の側面が、誘電体基板１２の側面よりも後退している。このため、誘電体基板１２と封止樹脂層２９との界面に、上方を向く段差４１が現れる。封止樹脂層２９の上面及び側面が、導電材料からなるシールド層８６で被覆されている。
【００６７】
誘電体基板１２の上面のうち、段差４１が現れている領域に溝８７が形成されている。溝８７の底面に、接地層３２が現れる。シールド層８６は、溝８７を通して接地層３２に接続されている。この変形例においては、図８Ａに示した実施例４の効果に加えて、半導体素子８２を電磁的にシールドすることができる。
【００６８】
上述の各実施例は例示であり、異なる実施例で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。複数の実施例の同様の構成による同様の作用効果については実施例ごとには逐次言及しない。さらに、本発明は上述の実施例に制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【符号の説明】
【００６９】
１０  アンテナモジュール
１２  誘電体基板
１４  ダイポールアンテナ
１５  給電線
１６  バラン（平衡不平衡変換器）
１７  接続点
１８  パッチアンテナ
２０  反射器パターン
２２  接続点
２５  封止樹脂層
２６  枠状基板
２７  高周波半導体素子
２８  高周波回路部品
２９  封止樹脂層
３０  導体柱
３２  接地層
３４  伝送線路
３６  はんだ
３７  金バンプ
４０、４１  段差
４２  実装面から段差までの側面
４４  段差より上の側面
５０  第１のダイシングブレード
５１  ダイシング溝
５２  第２のダイシングブレード
６０  実装基板
６２  ランド
６６  ノズル
６８  固着樹脂
７０  絶縁性ペースト
８０  回路モジュール
８２、８４  半導体素子
８６  シールド層
８７  溝
１００  アンテナモジュール
２５０、２６０  実装面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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