(57)【要約】  放熱シートは、熱伝導樹脂シートと、熱伝導樹脂シートの上面に設けられた粘着層と、粘着層の上面に設けられ、かつ熱伝導樹脂シートよりも熱伝導率の高い熱伝導フィルムと、を備え、熱伝導樹脂シートは、熱伝導樹脂シートの下面に凹部を形成する局部的に薄い薄肉部を有する。また、上述した凹部は熱伝導樹脂シートを貫通する貫通孔であってもよく、熱伝導樹脂シートの貫通孔から粘着層が露出している。
2016042739.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導樹脂シートと、
前記熱伝導樹脂シートの上面に設けられた粘着層と、
前記粘着層の上面に設けられ、かつ前記熱伝導樹脂シートよりも熱伝導率の高い熱伝導フィルムと、
を備え、
前記熱伝導樹脂シートは、前記熱伝導樹脂シートの下面に凹部を形成する局部的に薄い薄肉部を有する放熱シート。
【請求項２】
前記薄肉部の厚さは、前記熱伝導樹脂シートの周辺部の厚さの５％以上かつ７０％以下である、請求項１に記載の放熱シート。
【請求項３】
前記凹部は、前記熱伝導樹脂シートの前記下面から前記凹部の底面に近づくに従って前記凹部の幅が狭まるようにテーパ状になっている、請求項１に記載の放熱シート。
【請求項４】
前記凹部は前記熱伝導樹脂シートを貫通する貫通孔であり、
前記熱伝導樹脂シートの前記貫通孔から前記粘着層が露出している、請求項１に記載の放熱シート。
【請求項５】
前記凹部は、前記熱伝導樹脂シートの周辺部よりも内側に設けられる、請求項１または４のいずれかに記載の放熱シート。
【請求項６】
前記熱伝導樹脂シートは、シロキ酸を含まず２５℃で塑性変形する材料よりなる、請求項１または４のいずれかに記載の放熱シート。
【請求項７】
前記熱伝導樹脂シートは、スチレンポリマーからなる、請求項１または４に記載の放熱シート。
【請求項８】
発熱部品が挿入される前記貫通孔であって、
前記貫通孔から露出した前記粘着層の露出面の大きさは、前記発熱部品の前記上面の大きさよりも大きい、請求項４に記載の放熱シート。
【請求項９】
発熱部品が挿入される前記凹部であって、
前記凹部の前記底面の大きさは、前記発熱部品の前記上面の大きさよりも小さい、請求項１に記載の放熱シート。
【請求項１０】
プリント基板と、
前記プリント基板の上面に実装された発熱部品と、
熱伝導樹脂シートと、
前記熱伝導樹脂シートの上面に設けられた粘着層と、
前記粘着層の上面に設けられ、かつ前記熱伝導樹脂シートよりも熱伝導率の高い熱伝導フィルムと、
を有し、前記熱伝導樹脂シートは、
前記熱伝導樹脂シートの下面に設けられかつ前記発熱部品の上面に当接する底面を有する凹部と、
前記凹部を形成する局部的に薄い薄肉部と、
を有する放熱シートと、
を備え、
前記熱伝導樹脂シートは、前記プリント基板の前記上面の少なくとも一部、前記発熱部品の前記上面の全部および前記発熱部品の側面のうち前記発熱部品の前記上面から下面に至るまでの半分以上に当接する、放熱構造体。
【請求項１１】
前記凹部の前記底面の大きさは、前記発熱部品が前記凹部に入っていない状態において、前記発熱部品の前記上面の大きさよりも小さい、請求項１０に記載の放熱構造体。
【請求項１２】
前記薄肉部の厚さは、前記熱伝導樹脂シートの周辺部の厚さの５％以上かつ７０％以下である、請求項１０に記載の放熱構造体。
【請求項１３】
前記凹部は、前記熱伝導樹脂シートを貫通する貫通孔であり、
前記熱伝導樹脂シートの前記貫通孔から前記粘着層が露出し、
前記発熱部品は前記貫通孔から露出した前記粘着層に当接して接着される、請求項１０に記載の放熱構造体。
【請求項１４】
前記貫通孔から露出した前記粘着層の露出面の大きさは、前記発熱部品が前記凹部に入っていない状態において、前記発熱部品の前記上面の大きさよりも大きい、請求項１３に記載の放熱構造体。
【請求項１５】
前記凹部は、前記熱伝導樹脂シートの周辺部よりも内側に設けられる、請求項１０または１３のいずれかに記載の放熱構造体。
【請求項１６】
前記熱伝導樹脂シートは、スチレンポリマーからなる、請求項１０または１３のいずれかに記載の放熱構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられる放熱シートおよびこれを用いた放熱構造体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の各種機能や処理能力等が急速に向上し、それに伴い半導体素子をはじめとする電子部品からの発熱量は増加する傾向にある。このため半導体素子等の動作特性や信頼性等を保つために、樹脂に熱伝導性フィラーを混ぜて硬化した熱伝導シートを発熱部品に当接させ、放熱あるいは伝熱を行うことが行われている。ここで、発熱部品とは、発熱性を有する電子部品である。【０００３】
なお、上記の熱伝送シートに類似の技術は、例えば、特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２４３７１号公報
【発明の概要】
【０００５】
放熱シートは、熱伝導樹脂シートと、熱伝導樹脂シートの上面に設けられた粘着層と、粘着層の上面に設けられ、かつ熱伝導樹脂シートよりも熱伝導率の高い熱伝導フィルムと、を備え、熱伝導樹脂シートは、熱伝導樹脂シートの下面に凹部を形成する局部的に薄い薄肉部を有する。
【０００６】
また、上述した凹部は熱伝導樹脂シートを貫通する貫通孔であってもよく、熱伝導樹脂シートの貫通孔から粘着層が露出している。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、実施の形態１における放熱シートの下面斜視図である。
【図２】図２は、図１における放熱シートのＩＩ−ＩＩ線の断面図である。
【図３】図３は、図２における放熱シートの一部分を拡大した断面図である。
【図４】図４は、図２の放熱シートにプリント基板を設けた放熱構造体の断面図である。
【図５】図５は、実施の形態２における放熱シートの斜視図である。
【図６】図６は、図５における放熱シートのＶＩ−ＶＩ線の断面図である。
【図７】図７は、図６における放熱シートの一部分を拡大した断面図である。
【図８】図８は、図６の放熱シートにプリント基板を設けた放熱構造体の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
前述の従来の熱伝導シートは、発熱部品と熱伝導シートとの間の熱抵抗が大きい。また、熱伝導シートそのものの熱伝導率が十分ではない。そのため十分に放熱、伝熱を行うことが難しい。また、接触状態による熱抵抗を下げるために、熱伝導シートを用いる代わりに、液状の樹脂に熱伝導フィラーを混ぜ、これを発熱部品に塗布して硬化させるという方法もあるが、この場合はプリント基板からの取り外しが困難である。さらに、このような目的に使われる液状の樹脂として、シロキ酸が含まれるシリコーンが多く使われる。しかしながら、シロキ酸は電子機器等の内部を汚染しやすい。
【０００９】
以上のような問題点を解決する放熱シートについて図面を参照して説明する。
【００１０】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１における放熱シート１６の下面斜視図である。図２は、図１の放熱シート１６をＩＩ−ＩＩ線で切断した断面図である。図３は、図２の放熱シート１６の一部分Ａを拡大した断面図である。
【００１１】
図３に示すように放熱シート１６は、厚さが約１．２ｍｍのスチレンポリマーからなる熱伝導樹脂シート１１の上面に粘着層１３として厚さが約１０μｍの両面テープが設けられている。さらに粘着層１３の上面には、熱伝導フィルム１４として厚さが約２５μｍのグラファイトフィルムが設けられている。さらに熱伝導フィルム１４の上面には、厚さが約１０μｍの保護フィルム１５が設けられている。熱伝導樹脂シート１１は２５℃で塑性変形する材料よりなり、２５℃で塑性変形可能でかつシロキ酸を含まないスチレンポリマーよりなる。
【００１２】
図２に示すように熱伝導樹脂シート１１は、熱伝導樹脂シートの下面１１１に凹部１２を形成する局部的に薄い薄肉部１１ｂを有する。薄肉部１１ｂは、熱伝導樹脂シートの周辺部１１ａよりも内側に設けられている。薄肉部１１ｂの厚さは約０．５ｍｍで周辺部１１ａの厚さは約１．１ｍｍである。熱を発する発熱部品は、薄肉部１１ｂの上面に当接して放熱シート１６に密着される。
【００１３】
以上の構成により、実施の形態１の放熱シート１６は、発熱部品を含む電子部品を実装したプリント基板の上面に加圧して貼り合せたときに熱伝導樹脂シート１１を発熱部品の上面および側面に密着させることができるため発熱部品と熱伝導樹脂シート１１との熱抵抗を下げることができる。
【００１４】
また、発熱部品を薄肉部１１ｂの下面である凹部１２の底面１１ｂａに当接させて加圧することにより、熱伝導樹脂シート１１が少ない変形量で発熱部品に密着させることができる。さらに発熱部品と放熱シート１６とを加圧する加圧力を低減させることができる。
【００１５】
熱伝導樹脂シート１１には、熱伝導樹脂シート１１よりも熱伝導率の高い熱伝導フィルム１４を貼り合せている。このため発熱部品から発生した熱は、熱伝導樹脂シート１１から速やかに熱伝導フィルム１４へ伝達し放熱あるいは伝熱される。結果、発熱部品の温度の上昇を抑えることができる。さらに熱伝導樹脂シート１１を加熱硬化させること無くプリント基板に密着させることができる。したがって、放熱シート１６の貼り直しの際にプリント基板からの取り外しが容易となる。
【００１６】
薄肉部１１ｂの厚さは、熱伝導樹脂シート１１の周辺部１１ａの厚さの５％以上７０％以下とすることが望ましい。薄肉部１１ｂの厚さが、７０％を超えると発熱部品と放熱シート１６とを加圧する加圧力が大きくなるため発熱部品へかかる加圧力も大きくなり発熱部品に負荷がかかる。薄肉部１１ｂの厚さが、熱伝導樹脂シート１１の周辺部１１ａの５％未満になると工法的に形成することが難しい。
【００１７】
凹部１２は、熱伝導樹脂シート１１の下面１１１に開口する開口部１２ａを有する。熱伝導樹脂シート１１の下面１１１に設けられる凹部１２は、凹部１２の開口部１２ａから薄肉部１１ｂの下面である凹部１２の底面１１ｂａに近づくに従って凹部１２の幅が狭まるテーパ状にすることが望ましい。
【００１８】
以上の構成により、発熱部品と熱伝導樹脂シート１１が密着しやすくなる。
【００１９】
熱伝導樹脂シート１１は絶縁性を有し、２５℃で塑性変形が可能である。ここで塑性変形とは、弾性復元率が５０％以下である変形を意味している。弾性復元率とは、試験片の表面に一定形状の圧子を用いて荷重をかけ、試験片の２０％の膜厚（ｘ）に相当する距離まで一定の増圧速度で圧子を押し込んで１秒間保持した後に一定の減圧速度で荷重を除き３０秒間保持した後の試験片の膜厚（ｙ）から次式により弾性復元率ＲＥを求める。
【００２０】
ＲＥ（％）＝（（ｘ）−（ｙ））／（ｘ）×１００
本実施の形態で用いているスチレンポリマーは、弾性復元率ＲＥが約３０％である。通常のスチレンポリマー等の樹脂シートでは、このような圧力に対して弾性変形するが可塑剤を多く入れることで５０％以下の弾性復元率ＲＥを実現することができる。
【００２１】
熱伝導フィルム１４は、高分子フィルムを熱分解して生成される熱分解グラファイトフィルムを用いることが望ましい。熱分解グラファイトフィルムは面方向に約１６００Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有するので良好な放熱性を確保することができる。
【００２２】
熱伝導樹脂シート１１は、約２Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有している。熱伝導樹脂シート１１の熱伝導率が高いほど効率的に熱を運ぶことができる。熱伝導樹脂シート１１の熱伝導率は１Ｗ／ｍ・Ｋ以上が望ましい。しかしながら樹脂の熱伝導率は一般的に低いため熱伝導樹脂シート１１としても高い熱伝導率を得られない。そこで本実施の形態のように熱伝導樹脂シート１１の上に、この熱伝導樹脂シート１１よりも遥かに大きな熱伝導率を有する熱伝導フィルム１４を貼り合せることにより、速やかに熱を熱伝導フィルム１４の面方向に拡散させることができる。
【００２３】
以上の構成により、本実施の形態の放熱シート１６は、２Ｗ／ｍ・Ｋ程度の熱伝導率である熱伝導樹脂シート１１を用いても十分に放熱あるいは伝熱することができる。熱伝導フィルム１４の熱伝導率は熱伝導樹脂シート１１の熱伝導率の１００倍以上とすることが望ましい。
【００２４】
本実施の形態の放熱シート１６は、発熱部品に凹部１２を形成する局部的に薄い薄肉部１１ｂを当接させて加圧することで熱伝導樹脂シート１１を塑性変形させて、発熱部品に密着させる。
【００２５】
以上の構成により、本実施の形態の放熱シート１６は、熱伝導樹脂シート１１に発熱部品の上面全体、および発熱部品の側面を密着させることができる。
【００２６】
本実施の形態の放熱シート１６に対して、薄肉部１１ｂを有さない主面が平面の熱伝導樹脂シートを用いる場合は熱伝導樹脂シートを塑性変形させるために大きな圧力が必要となる。しかしながら本実施の形態の放熱シート１６のように、凹部１２を形成する局部的に薄い薄肉部１１ｂを発熱部品に当接させて加圧することで小さな加圧力で十分に発熱部品を熱伝導樹脂シート１１に密着させることができる。
【００２７】
本実施の形態の熱伝導樹脂シート１１の下面１１１に設けられる凹部１２は、開口部１２ａから凹部１２の底面１１ｂａに近づくに従って凹部１２の幅が狭まるテーパ状にすることが望ましい。
【００２８】
以上の構成により、発熱部品は熱伝導樹脂シート１１に密着しやすくなる。
【００２９】
さらに発熱部品を凹部１２に挿入する前において、凹部１２の底面１１ｂａの大きさは発熱部品の大きさよりも小さいほうが望ましい。凹部１２の底面１１ｂａの大きさを発熱部品の大きさよりも小さくすることで、より確実に熱伝導樹脂シート１１に発熱部品の上面全体、および発熱部品の側面を密着させることができる。具体的には凹部１２の底面１１ｂａの大きさを発熱部品の大きさよりも０．５〜２．０ｍｍの範囲内で小さくし、凹部１２の開口部１２ａの大きさは発熱部品の大きさよりも０．５〜２．０ｍｍの範囲内で大きくすることが望ましい。
【００３０】
なお、凹部１２の底面１１ｂａを発熱部品の大きさよりも小さくする場合は、凹部１２に発熱部品を挿入して加圧するときに発熱部品の上面と凹部１２の底面１１ｂａとの間に空気が入り発熱部品の上面と凹部１２の底面１１ｂａとが十分に密着しないことが懸念される。この場合は、熱伝導樹脂シート１１を湾曲させながら発熱部品の一方の側面から他方の側面に向けて順次当接していくことで発熱部品の上面と凹部１２の底面１１ｂａとの間に空気が入ることがなく、発熱部品の上面と凹部１２の底面１１ｂａとが十分に密着する放熱シートを得ることができる。
【００３１】
また、熱伝導樹脂シート１１の下面１１１から放熱シート１６を貫通する空気の通り孔を設けてもよく、発熱部品の上面と凹部１２の底面１１ｂａとの間で空気が入ることなく、発熱部品の上面と凹部１２の底面１１ｂａとが十分に密着する放熱シートを得ることができる。
【００３２】
以上の構成により、発熱部品は、より熱伝導樹脂シート１１に密着しやすくなる。
【００３３】
また熱伝導樹脂シート１１の周辺部１１ａの厚さは、０．５〜２．０ｍｍとすることが望ましい。
【００３４】
以上の構成により、熱伝導樹脂シート１１は発熱部品と十分に密着して、放熱性の高い放熱シート１６を得ることができる。
【００３５】
凹部１２の深さは、発熱部品の高さの８０％以上９５％以下とすることが望ましい。ここで凹部１２の深さとは、凹部１２の底面１１ｂａから熱伝導樹脂シート１１の下面１１１までの距離である。
【００３６】
以上の構成により、熱伝導樹脂シート１１を発熱部品に当接させて加圧するときに、発熱部品にかかる加圧力が小さくなるとともに、安定して熱伝導樹脂シート１１を発熱部品に密着させることができる。
【００３７】
さらに図３に示すように熱伝導フィルム１４の上面に絶縁性を有する保護フィルム１５を貼り合せておくことがより望ましい。
【００３８】
以上の構成により、放熱シート１６の表面の絶縁性を確保するとともに、外部からの応力による放熱シート１６の損傷を防ぐことができる。なお、この保護フィルム１５は、両面に粘着性を有する両面テープでもよい。保護フィルム１５を両面テープにすることで例えば、放熱シート１６を筐体あるいはヒートシンクに接続することができ、より効率的に放熱あるいは伝熱を行うことができる。
【００３９】
次に実施の形態１の放熱シート１６を用いた放熱構造体について説明する。放熱構造体とは放熱シート１６をプリント基板に貼り合せた構造体である。
【００４０】
図４は、実施の形態１の放熱シート１６を用いた放熱構造体２０の断面図である。
【００４１】
プリント基板１９の上面１９ａにはＩＣ等の発熱部品１７および他の電子部品１８が実装されている。発熱部品１７の高さは約１ｍｍである。放熱シート１６は、厚さが約１．３ｍｍの熱伝導樹脂シート１１に熱伝導フィルム１４を貼り合せている。
【００４２】
放熱構造体２０は、熱伝導樹脂シート１１の下面１１１にプリント基板１９の上面１９ａを当接させて加圧することで熱伝導樹脂シート１１を塑性変形させる。熱伝導樹脂シート１１は、発熱部品１７の上面全体、発熱部品１７の上面と下面に繋がる側面およびプリント基板の上面１９ａに当接している。
【００４３】
ここで熱伝導樹脂シート１１の凹部１２は、発熱部品１７の側面のうち、発熱部品１７の上面から底面に至るまでの半分以上に当接することが望ましい。
【００４４】
本実施の形態の熱伝導樹脂シート１１に対して、弾性を有する熱伝導樹脂シートを発熱部品１７に当接させて加圧する場合は、熱伝導樹脂シート１１と発熱部品の上面は当接するが、熱伝導樹脂シート１１と発熱部品１７の側面はスプリングバックにより十分に当接させることはできない。一方、本実施の形態の熱伝導樹脂シート１１は、発熱部品１７の上面が凹部を形成する局部的に薄い薄肉部１１ｂと当接して加圧されるため、小さな圧力で発熱部品１７の側面を熱伝導樹脂シート１１に密着させることができる。さらにプリント基板１９に貼り合わせる前の熱伝導樹脂シート１１の周辺部１１ａの厚さが、発熱部品１７の高さよりも大きいため熱伝導樹脂シート１１とプリント基板１９も当接させることができる。
【００４５】
以上の構成により、発熱部品１７で発生した熱の多くは発熱部品１７の上面から熱伝導樹脂シート１１を通じて熱伝導フィルム１４に伝熱される。また、一部の熱を発熱部品１７の側面から熱伝導樹脂シート１１を介してプリント基板１９に伝熱させることができる。
【００４６】
図４に示すように、塑性変形した後の熱伝導樹脂シート１１の薄肉部１１ｂの厚さＴ１は約０．４ｍｍである。薄肉部１１ｂの厚さＴ１が、薄いほど発熱部品１７から発生した熱を熱伝導フィルム１４に速やかに伝熱することができため好ましい。薄肉部１１ｂの厚さＴ１は０ｍｍより大きく０．５ｍｍ以下とすることが望ましい。以上の構成により、実用上良好な放熱性を確保することができる。
【００４７】
プリント基板１９に放熱シート１６を貼り合せる方法としては、ローラによる加圧あるいは弾性体で放熱シート１６の上面からプレスする方法があげられる。これらいずれの方法も、熱伝導フィルム１４の上にさらに保護フィルム１５を設けておくことが望ましい。さらに保護フィルム１５の引っ張り強度は、熱伝導フィルム１４の引っ張り強度よりも大きいほうが望ましい。これにより、プリント基板１９を加圧する際の放熱シート１６の破損を低減することができる。
【００４８】
以上、本実施の形態の放熱構造体２０は従来の熱伝導シートに比べて遥かに効率よく放熱あるいは伝熱させることができる。
【００４９】
（実施の形態２）
図５は実施の形態２における放熱シート３６の斜視図である。図６は、図５の放熱シート３６をＶＩ−ＶＩ線で切断した断面図である。図７は図６の放熱シート３６の一部分Ｂを拡大した断面図である。図５に示す実施の形態２の放熱シート３６は、実施の形態１における放熱シート１６の凹部１２の底面１１ｂａ（薄肉部１１ｂ）が貫通した貫通孔３２を備える。
【００５０】
図７に示すように放熱シート３６は、厚さが約１．２ｍｍのスチレンポリマーからなる熱伝導樹脂シート３１の上面に粘着層３３として厚さが１０μｍの両面テープが設けられている。さらに粘着層３３の上面に、熱伝導フィルム３４として厚さ約２５μｍのグラファイトフィルムが設けられている。さらに熱伝導フィルム３４の上面には厚さ約１０μｍの保護フィルム３５が設けられている。熱伝導樹脂シート３１は２５℃で塑性変形する材料よりなり、２５℃で塑性変形可能でかつシロキ酸を含まないスチレンポリマーよりなる。
【００５１】
熱伝導樹脂シート３１の貫通孔３２からは粘着層３３が露出している。
【００５２】
以上の放熱シート３６は、プリント基板に実装された発熱部品が貫通孔３２に入り込むように放熱シート３６を当接させて加圧力を加えることで熱伝導樹脂シート３１を塑性変形させる。発熱部品の上面は貫通孔３２から露出する粘着層３３の露出面３３ａに接着されている。発熱部品の側面およびプリント基板には塑性変形した熱伝導樹脂シート３１が当接して密着されている。
【００５３】
以上の構成により、実施の形態２の放熱シート３６は、発熱部品で発生した熱を粘着層３３を介してグラファイトフィルムよりなる熱伝導フィルム３４の面方向に放熱あるいは伝熱させるとともに、発熱部品の側面からも熱伝導樹脂シート３１を通してプリント基板に放熱あるいは伝熱させることができる。
【００５４】
熱伝導樹脂シート３１は絶縁性を有し、２５℃で塑性変形が可能である。ここで塑性変形とは、弾性復元率が５０％以下である変形を意味している。なお、弾性復元率の定義および測定方法については実施の形態１と同様のため説明は省略する。
【００５５】
実施の形態２の熱伝導樹脂シート３１で用いているスチレンポリマーは、実施の形態１の熱伝導樹脂シート１１で用いたスチレンポリマーと同様に弾性復元率が約３０％である。
【００５６】
熱伝導フィルム３４および熱伝導樹脂シート３１の熱伝導率についても実施の形態１と同様なので説明を省略する。
【００５７】
発熱部品を貫通孔３２に挿入する前において、粘着層３３の露出面３３ａの大きさは発熱部品の大きさよりも大きいことが望ましい。粘着層３３の露出面３３ａの大きさを発熱部品の大きさよりも大きくすることで粘着層３３の露出面３３に発熱部品の上面をより確実に密着させることができる。なお、粘着層３３の露出面３３ａの大きさを発熱部品の大きさよりも大きくする場合は、発熱部品の側面全体を熱伝導樹脂シート３１と密着させる必要はなく、発熱部品の側面のうち少なくとも一部が密着した状態であればよい。
【００５８】
具体的には粘着層３３の露出面３３ａの大きさを発熱部品の大きさよりも０．５〜２．０ｍｍの範囲内で小さくすることが望ましい。
【００５９】
以上の構成により、発熱部品は、より熱伝導樹脂シート３１に密着しやすくなる。また熱伝導樹脂シート３１の周辺部３１ａの厚さは０．５〜２．０ｍｍとすることが望ましい。
【００６０】
以上の構成により、熱伝導樹脂シート３１が発熱部品と当接して十分に密着し放熱性の高い放熱シート３６を得ることができる。
【００６１】
さらに図７に示すように、熱伝導フィルム３４の上面に絶縁性を有する保護フィルム３５を貼り合せておくことがより望ましい。
【００６２】
以上の構成により、放熱シート３６の表面の絶縁性を確保するとともに、外部からの応力による放熱シート３６の損傷を防ぐことができる。なお、この保護フィルム３５は、両面に粘着性を有する両面テープとしてもよい。
【００６３】
保護フィルム１５を両面テープにすることで例えば、放熱シート３６を筐体あるいはヒートシンクに接続することができ、より効率的に放熱あるいは伝熱を行うことができる。
【００６４】
次に実施の形態２の放熱シート３６を用いた放熱構造体について説明する。放熱構造体とは放熱シート３６をプリント基板に貼り合せた構造体である。
【００６５】
図８は、実施の形態２の放熱シート３６を用いた放熱構造体４０の断面図である。
【００６６】
プリント基板３９にはＩＣ等の発熱部品３７および他の電子部品３８が実装されている。発熱部品３７の高さは約１ｍｍである。放熱シート３６は、厚さが約１．２ｍｍの熱伝導樹脂シート３１に熱伝導フィルム３４を貼り合せたものである。
【００６７】
放熱構造体４０は、熱伝導樹脂シート３１の下面３３３にプリント基板３９の上面３９ａを当接させて加圧することで熱伝導樹脂シート１１を塑性変形させる。熱伝導樹脂シート３１は、発熱部品３７の上面全体、側面およびプリント基板３９の上面３９ａに密着している。
【００６８】
貫通孔３２の中に発熱部品３７を挿入する前において、熱伝導樹脂シート３１の粘着層３３の露出面３３ａの大きさは、発熱部品３７の上面の大きさより大きくてもよい。
【００６９】
そして、熱伝導樹脂シート３１の貫通孔３２の中に発熱部品３７が入り込むように位置あわせを行い、熱伝導樹脂シート３１の下面３３３をプリント基板３９の上面３９ａに当接させて加圧することにより熱伝導樹脂シート３１を塑性変形させプリント基板３９に貼り合せている。
【００７０】
以上の構成により、熱伝導樹脂シート３１は塑性変形し、発熱部品３７の上面は熱伝導フィルム３４の粘着層３３の露出面３３ａに接着され、発熱部品３７の側面およびプリント基板３９の上面３９ａを熱伝導樹脂シート３１に密着させることができる。
【００７１】
熱伝導樹脂シート３１の貫通孔は、発熱部品３７の側面のうち、発熱部品の上面から底面に至るまでの半分以上に当接する構成が望ましい。
【００７２】
以上の構成により、発熱部品３７の側面からもより多くの熱を逃がすことができる。
【００７３】
以上のように実施の形態２の放熱シート３６は、発熱部品３７で発生した熱の多くは発熱部品３７の上面から熱伝導樹脂シート３１を通じて熱伝導フィルム３４に伝熱される。また、一部の熱は発熱部品３７の側面からも熱伝導樹脂シート３１に伝わり、さらにプリント基板３９にも伝熱することができ従来の熱伝導シートに比べて遥かに効率よく放熱あるいは伝熱を行うことができる。
【００７４】
また、プリント基板３９に放熱シート３６を貼り合せる方法としては、ローラによる加圧あるいは、弾性体で放熱シート３６の上面からプレスする方法があげられる。この場合、熱伝導フィルム３４の上に保護フィルム３５を設けておくことが望ましい。保護フィルム３５の引っ張り強度は、熱伝導フィルム３４のも引っ張り強度よりも大きいほうが望ましい。
【００７５】
以上の構成により、プリント基板３９に加圧する際に発生する放熱シート３６の破損を低減することができる。
【００７６】
なお、実施の形態における上面や下面等の方向を示す用語は、プリント基板や放熱シートの構成部品の相対的な位置関係を示す用語であり絶対的な方向を示すものではない。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明に係る放熱シートおよびこれを用いた放熱構造は、発熱部品で発生した熱を効率よく放熱あるいは伝熱することができ、プリント基板への取り外しが容易なため産業上有用である。
【符号の説明】
【００７８】
１１  熱伝導樹脂シート
１１ａ  周辺部
１１ｂ  薄肉部
１１ｂａ  底面
１２  凹部
１２ａ  開口部
１３  粘着層
１４  熱伝導フィルム
１５  保護フィルム
１６  放熱シート
１７  発熱部品
１８  電子部品
１９  プリント基板
２０  放熱構造体
３１  熱伝導樹脂シート
３１ａ  周辺部
３２  貫通孔
３３  粘着層
３３ａ  露出面
３４  熱伝導フィルム
３５  保護フィルム
３６  放熱シート
３７  発熱部品
３８  電子部品
３９  プリント基板
４０  放熱構造体
【図１】
2016042739.tif 000003
【図２】
2016042739.tif 000004
【図３】
2016042739.tif 000005
【図４】
2016042739.tif 000006
【図５】
2016042739.tif 000007
【図６】
2016042739.tif 000008
【図７】
2016042739.tif 000009
【図８】
2016042739.tif 000010
【国際調査報告】
2016042739.tif 000011
2016042739.tif 000012