(57)【要約】  所定形状のセラミックグリーンシートを焼成して、焼成セラミック層を形成した後、焼成セラミック層の少なくとも片面に、粘着材層を介して、樹脂材層を貼着して、セラミック複合シートを形成する。焼成セラミック層と樹脂材層とを同時に所望の形状に切断し、切断工程において露出した切断面に、粘着性剥離面を有する粘着性剥離部材を押し当てて、切断面に存在するセラミック破片を除去する。
2016067616.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定形状のセラミックグリーンシートを焼成して、焼成セラミック層を形成する焼成工程と、
前記焼成セラミック層の少なくとも片面に、粘着材層を介して、樹脂材層を貼着して、セラミック複合シートを形成するラミネート工程と、
前記焼成セラミック層と前記樹脂材層とを同時に所望の形状に切断する切断工程と、
前記切断工程において露出した切断面に、粘着性剥離面を有する粘着性剥離部材を押し当てて、該切断面に存在するセラミック破片を除去する除去工程とを備えることを特徴とするセラミック複合シートの製造方法。
【請求項２】
前記粘着性剥離面の粘着力は、前記粘着材層の粘着力よりも強く、
前記除去工程において、該粘着性剥離面は、前記焼成セラミック層、前記樹脂材層及び前記粘着材層に押し当てられることを特徴とする請求項１に記載のセラミック複合シートの製造方法。
【請求項３】
前記除去工程において、前記切断面から取り除かれるセラミック破片を吸引手段により吸引することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のセラミック複合シートの製造方法。
【請求項４】
前記除去工程において、前記セラミック複合シートは、前記切断面を揃えて複数枚重ねられ、複数枚の前記セラミック複合シートの前記切断面の各々に対して粘着性剥離部材が同時に押し当てられることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のセラミック複合シートの製造方法。
【請求項５】
前記除去工程の前に、前記切断面をブラッシングして、前記セラミック破片を除去するブラッシング工程を更に備えることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のセラミック複合シートの製造方法。
【請求項６】
前記ブラッシング工程におけるブラッシングは、複数の前記セラミック複合シートが重ねられた方向及びその方向と直角な方向に対して、これらの両方向とは異なる方向に向けて相対的に移動させるように行われることを特徴とする請求項５に記載のセラミック複合シートの製造方法。
【請求項７】
前記除去工程において、前記切断面に押し当てた前記粘着性剥離部材へのセラミック破片の付着状態を検査するとともに、この検査結果に応じて、更に前記粘着性剥離部材を押し当てるか否かを判断する工程を備えることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のセラミック複合シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック複合シートの製造方法に関する。より詳しくは、電子機器の平面、曲面または凸凹の表面に対して貼着、剥離が可能な焼成セラミック複合シートにおいて、その切断された切断面のセラミック破片等を除去してセラミック複合シートを製造する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子機器などには、その電子機器から放射される電磁波を吸収したり、電子機器などに侵入する電磁波を吸収するため、アモルファス磁性体、焼結フェライト磁性体、フェライト等の磁性粉体とバインダー樹脂とから成る複合磁性体、焼結フェライト等の磁性体にフィルム（樹脂材層）を貼り合わせたセラミック複合シートが装着されている。特に、アンテナコイルを使用して電磁波で通信を行うＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグにおいては、アンテナコイルの近傍、例えば、後側に金属のような導電性部材が存在した場合、送受信が困難になることがあるため、交信感度を上げるためＲＦＩＤタグのアンテナコイルと導電性部材との間に高透磁率のセラミック複合シートを配置する。【０００３】
また、上述のごとく、アンテナをＦＰＣなどの可撓性のある電子材料で平面形状にして作製し、このアンテナ基板に、電子機器内での金属の影響を低減し、良好な通信特性が得られるように、セラミック複合シートが取り付けられる。この場合に、貼り付け部分の凹凸に合わせて貼り付けられるようにするために、焼成セラミック層を細片に分割しておき、フレキシブルなシートとして用いることが一般的に行われている。そして、分割した細片の分離を防止するとともに、細片に分割した部分からの粉落ちを防止するために、焼成セラミック層の両表面に、粘着材層を備える樹脂製フィルム（樹脂材層）を貼り合わせてから、細片に分割することが行われている。これにより、細片の切断面からの粉落ちは防止できる（例えば、特許文献１参照）。【０００４】
一方、セラミック複合シートは、機器内に組み込む際のサイズ上の制約から、アンテナ基板の外周形状と同一の形状に加工する必要や、場合によっては、内部に貫通孔を打ち抜いたりする等の切断工程を要することがある。この場合に、焼成セラミック層の両表面に粘着材層を備える樹脂フィルムを貼り合わせているため、切断などに伴い、樹脂材層と焼成セラミック層の断面（切断面）が露出することになる。その結果、この露出した切断面に、切断されたセラミック粒子の破片（以下、「セラミック破片」と称す。）が外れ掛かって切断面のセラミック層に残って存在する、或いは外れたセラクック破片が粘着層に付着する現象が発生し、これらのセラミック破片が、組み込まれた電子機器内部で外れ落ちる（以下、これを「粉落ち」と称す。）現象が発生するという問題がある。【０００５】
そこで、切断面からの粉落ちを防止する方法として、樹脂フィルム等の保護材を上記切断面に付着させる方法が考えられるが、複雑な切断面であると、保護材を付着する工程が複雑になって大幅な工数増となり、実用性に欠ける。また、保護材の付着が雑になると、保護材が付着していない部分から、セラミック破片の粉落ちが発生してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１５２９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記従来の特許文献１のものでは、焼成セラミック層の誘引溝が形成されている面、またはそれと反対側の面に樹脂材層及び粘着材層からなる積層材層、例えば、両面粘着テープが設けられる。そして、積層材層が形成されている面と反対側の表面には、粉落ち防止のための保護材層が設けられる。従って、誘引溝に沿って分割した分割面では、保護材層が存在するため、セラミック破片の粉落ちは防止される。しかし、このセラミック複合シートを、プレス型や切断刃で所望の形状に切断した場合、セラミック複合シートの一部にパンチで打ち抜いて孔を開けた場合、トムソン型で切断した場合、あるいはレーザーで切断した場合などでは、焼成セラミック層が露出するため、その切断面では、セラミック破片の粉落ちが発生する可能性が高い。【０００８】
即ち、焼成セラミック層の少なくとも片面に樹脂材層が粘着材層を介して貼着されているセラミック複合シートであるため、焼成セラミック層の切断面から外れかかっているセラミック破片が、このセラミック複合シートを携帯端末等の製品に組み付ける作業中に製品内に落下する、または焼成セラミック層の切断面から外れたセラミック破片が一旦、粘着材層に付着したまま残り、製品の使用中にそのセラミック破片が落下して製品内に落ちたりする場合があり、これらの粉落ちが大きな問題となっていた。【０００９】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、セラミック複合シートの露出した切断面における粉落ちを確実に防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、本発明では、セラミック複合シートの露出した切断面に粘着性剥離部材を押し当てて、セラミック複合シートの切断面に残るセラミック破片を予め強制的に除去するようにした。【００１１】
具体的には、本発明のセラミック複合シートの製造方法は、所定形状のセラミックグリーンシートを焼成して、焼成セラミック層を形成する焼成工程と、焼成セラミック層の少なくとも片面に、粘着材層を介して、樹脂材層を貼着して、セラミック複合シートを形成するラミネート工程と、焼成セラミック層と樹脂材層とを同時に所望の形状に切断する切断工程と、切断工程において露出した切断面に、粘着性剥離面を有する粘着性剥離部材を押し当てて、切断面に存在するセラミック破片を除去する除去工程とを備えることを特徴とする。【００１２】
同構成によれば、除去工程によって、焼成セラミック層から外れた或いは外れそうなセラミック破片を取り除くことができるため、製品に組み込まれた際に、セラミック破片等がセラミック複合シートから外れて、製品内に落下することに起因して生じる不具合の発生を大幅に低減できる。【００１３】
本発明のセラミック複合シートの製造方法においては、粘着性剥離面の粘着力は、粘着材層の粘着力よりも強く、除去工程において、粘着性剥離面は、焼成セラミック層、樹脂材層及び粘着材層に押し当てられる構成としてもよい。【００１４】
同構成によれば、粘着性剥離部材の粘着性剥離面の粘着力が、粘着材層の粘着力よりも強いため、セラミック破片等が焼成セラミック層から外れて粘着材層に付着した場合であっても、セラミック破片を取り除くことができる。【００１５】
本発明のセラミック複合シートの製造方法においては、除去工程において、切断面から取り除かれるセラミック破片を吸引手段により吸引する構成としてもよい。【００１６】
同構成によれば、セラミック破片を、確実に除去することができる。【００１７】
本発明のセラミック複合シートの製造方法においては、除去工程において、セラミック複合シートは、切断面を揃えて複数枚重ねられ、複数枚のセラミック複合シートの切断面の各々に対して粘着性剥離部材が同時に押し当てられる構成としてもよい。【００１８】
同構成によれば、複数枚のセラミック複合シートに対して、同時に除去工程を行うことができるため、生産性を向上させることが可能になる。特に、薄いセラミック複合シートを重ねる場合、取り扱いが容易となる。また、複数枚のセラミック複合シートが積層されており、切断面の厚さが厚くなり、切断面が変形しにくくなるため、粘着性剥離部材を切断面に確実に押し当てることができる。【００１９】
本発明のセラミック複合シートの製造方法においては、除去工程の前に、切断面をブラッシングして、セラミック破片を除去するブラッシング工程を更に備える構成としてもよい。【００２０】
同構成によれば、外れ易いセラミック破片等を先に除去することが可能になるため、除去工程において除去するセラミック破片等を少なくでき、セラミック破片等を確実に除去しやすくなる。特に、１回の押し当て工程で、粘着性剥離部材の粘着性剥離面に付着するセラミック破片等が少なくなるため、粘着性剥離部材の使用回数を増加することが可能になり、頻繁に交換する必要がなくなるため、作業性が向上する。【００２１】
本発明のセラミック複合シートの製造方法においては、ブラッシング工程におけるブラッシングは、複数のセラミック複合シートが重ねられた方向及びその方向と直角な方向に対して、これらの両方向とは異なる方向に向けて相対的に移動させるように行われる構成としてもよい。【００２２】
同構成によれば、セラミック破片等を除去しやすくなり、セラミック破片等がセラミック複合シート間に挟まることなく除去できる。【００２３】
本発明のセラミック複合シートの製造方法においては、除去工程において、切断面に押し当てた粘着性剥離部材へのセラミック破片の付着状態を検査するとともに、この検査結果に応じて、更に粘着性剥離部材を押し当てるか否かを判断する工程を備える構成としてもよい。【００２４】
同構成によれば、セラミック破片等の発生状況に応じて、無駄なくセラミック破片を除去できる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、セラミック破片を取り除くことができるため、製品に組み込まれた際に、セラミック破片等がセラミック複合シートから外れて、製品内に落下することに起因して生じる不具合の発生を大幅に低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態１に関わるセラミック複合シートの一部を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態１のセラミック複合シートの焼成セラミック層の分割状態を示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態１のセラミック複合シートの製造方法を示すフローチャートである。
【図４】本発明の実施形態１のセラミック複合シートの焼成セラミック層を細片に分割する分割工程を示す概念図である。
【図５】本発明の実施形態１のセラミック複合シートを所望形状に切断する切断工程を示す概念図を示す。
【図６】本発明の実施形態１のセラミック複合シートの切断面に粘着材を押し当てる工程の概略図である。
【図７】本発明の実施形態１のセラミック複合シートの製造方法を示す図である。
【図８】本発明の実施形態１のセラミック複合シートの製造方法を示す図である。
【図９】本発明の実施形態１のセラミック複合シートの製造方法を示す図である。
【図１０】本発明の実施形態１のセラミック複合シートの製造方法を示す図である。
【図１１】本発明の実施形態２のセラミック複合シートの製造方法を示すフローチャートである。
【図１２】本発明の実施形態３のセラミック複合シートの製造方法を示すフローチャートである。
【図１３】本発明の実施形態３のセラミック複合シートの端面のブラッシング工程の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものでは全くない。
【００２８】
［実施形態１］
図１は、本発明の実施形態１に関わるセラミック複合シートの一部を示す断面図である。図１に基づいて、実施形態１のセラミック複合シートを説明する。
【００２９】
セラミック複合シート１０は、所定の形状（例えば、矩形状）の焼成セラミック層３の一方（図１では下側）の表面に粘着材層５が、また粘着材層５の表面側に樹脂材層４が、さらに樹脂材層４の表面側に別の粘着材層５がそれぞれ積層されて積層材層６が形成されている。また、この積層材層６の表面側に剥離シート８が積層され、他方（図１では上側）の表面に粘着材層５を介して樹脂材層４が積層されて保護材層７が形成された積層構造となっている。なお、図１の断面図では、説明の便宜上、各層の厚さは実際の厚さよりも誇張して示されている。
【００３０】
焼成セラミック層３のセラミック材としては、フェライト等公知のものが使用される。フェライトとしては、ソフトフェライトであれば特に制限されるものではなく、公知のソフトフェライトを使用し得る。例えば、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト、Ｍｎ−Ｍｇフェライト、Ｌｉフェライト等が挙げられる。また、使用する電磁波の周波数に応じて組成が変更されたソフトフェライトを使用することもできる。
【００３１】
焼成セラミック層３の厚さは、０．０１ｍｍ〜５ｍｍであり、好ましくは０．０２〜３ｍｍ、より好ましくは０．０３〜１ｍｍである。厚さが０．０１ｍｍ未満の場合は、シートとしての取り扱いが難しくなり、セラミック複合シート１０の製造作業での歩留まりが悪くなる。５ｍｍを超える場合は、焼成セラミック層３の重量が大きくなり好ましくない。
【００３２】
樹脂材層４及び粘着材層５が一体に設けられた積層材層６としては、両面粘着テープが挙げられる。両面粘着テープとしては、特に制限されるものではなく、公知の両面粘着テープを使用し得る。また、積層材層６として、焼成セラミック層３の片面に、粘着材層５、屈曲性且つ伸縮性を有する樹脂フィルム（又はシート）４、粘着材層５および剥離シート８を順次積層したものであってもよい。
【００３３】
焼成セラミック層３の積層材層６を形成した面と反対側の面に設ける保護材層７としては、焼成セラミック層３が分割線２ａ，２ｂで細片２ｃ（いずれも図２参照）に分離された場合、破断することなく伸びる樹脂であれば、特に制限されるものではなく、公知の片面粘着テープを使用できる。例えば、ポリエステルフィルム粘着テープが挙げられる。保護材層７の厚さは、０．００１〜０．２ｍｍであり、好ましくは０．００５〜０．１５ｍｍであり、より好ましくは０．０１〜０．１ｍｍである。保護材層７の厚さが０．００１ｍｍ未満の場合は、破断しやすく粉落ちを防ぐことが困難である。０．２ｍｍを超える場合は、粉落ちを防ぐ効果が飽和するため、０．２ｍｍを超えて厚くする必要がない。
【００３４】
焼成セラミック層３の両側の面に設けられる積層材層６と保護材層７の組み合わせは特に制限されるものではない。また、焼成セラミック層３の両側に積層材層６を設けてもよく、両側に保護材層７を設けてもよい。
【００３５】
図２に示すように、セラミックグリーンシート２の一方の面に、焼成前に誘引溝２ａ，２ｂを予め形成することがある。この場合には、この誘引溝２ａ，２ｂが、分割線２ａ，２ｂになるので、誘引溝２ａ，２ｂは分割線２ａ，２ｂに沿って割れ目を誘引する溝であればよく、その形状や大きさ（深さ）は、特に限定されるものではない。また、誘引溝２ａ，２ｂは、連続溝でも断続溝でもよく、その分布形状は碁盤目形状でも、他の形状でもよい。例えば、特開２００５−１５２９３号公報等に開示されている誘引溝２ａ，２ｂを利用できる。従って、ここでは詳細な説明は省略する。誘引溝２ａ，２ｂの断面形状は、焼成セラミック層３が誘引溝２ａ，２ｂで分割可能であれば、特に限定されるものではない。
【００３６】
保護材層７は、焼成セラミック層３が誘引溝（分割線）２ａ，２ｂで分割可能で、焼成セラミック層３に屈曲性を付与することができ、かつ、焼成セラミック層３が割れた際の透磁率の低下が少ないものが好ましい。特に、保護材層７は、焼成セラミック層３が誘引溝２ａ，２ｂで山折されて分割線２ａ，２ｂで分割されても、破断することなく伸びる樹脂であればよく、特に制限はない。誘引溝２ａ，２ｂを設けた焼成セラミック層３の表面に保護材層７を形成することによって、焼成セラミック層３が誘引溝（分割線）２ａ，２ｂで分割された場合の粉落ちに対し、より信頼性および耐久性を高めることができるようになる。
【００３７】
次に、本発明のセラミック複合シ−ト１０の製造方法について、図３、及び図７〜図１０に基づいて説明する。
【００３８】
本発明のセラミック複合シ−ト１０の製造方法は、図７〜図９に示すように、まず、ＰＥＴ等の樹脂フィルム１上に得られたセラミックグリーンシート２を所定の形状に切断した後、樹脂フィルム１を剥がして、セラミックグリーンシート２を得る。次に、図１０に示すように、セラミックグリーンシート２を焼成して焼成セラミック層３とし、その両面に上述した積層材層６と保護材層７とをラミネートして、セラミック複合シート１０を得る。その後、積層材層６と保護材層７とがラミネートされたセラミック複合シート１０の焼成セラミック層３を細片に分割し、更に、使用目的や使用製品に応じて、所望形状にプレス等の機械的手段或いはレーザー等で切断する。そして、切断により露出した各切断面に、粘着性剥離部材２１を押し当てて、分離可能なセラミック破片Ｓ等を取り除く。
【００３９】
より具体的には、まず、図７に示すように、樹脂フィルム１上にセラミックグリーンシート２を形成する（ステップＳ１）。
【００４０】
なお、セラミックグリーンシート２は、公知の方法で製造することができる。例えば、セラミック粉末とバインダー樹脂と溶媒とを混合した後、樹脂フィルム（又は樹脂シート）１上にドクターブレード等で塗布してセラミックグリーンシート２を得る。
【００４１】
また、セラミックグリーンシート２は、あらかじめ所定の大きさ、形状に成形するようにしてもよく、この場合には、焼成前に切断が不要となる。また、連続したセラミックグリーンシート２として成形した後に所定の大きさ、形状に切断してもよい。この場合に、セラミックグリーンシート２を所定の大きさ、形状にする為の切断は、焼成処理までに行えばよく、ステップＳ１の後でも、後述するステップＳ２の後でもよく、また、第１ステップと第２ステップの両方のステップで切断してもよい。
【００４２】
セラミックグリーンシート２は、セラミック粉末とバインダー樹脂と溶媒とを混合した後、粉末圧縮成形法、射出成形法、カレンダー法、押し出し法等を使用することによって得ることができる。なお、必要に応じてセラミックグリーンシート２を脱脂処理してもよい。
【００４３】
次に、図８に示すように、セラミックグリーンシート２の樹脂フィルム１と反対側の面に、割れ目（分割線）となる誘引溝２ａ，２ｂを形成する（ステップＳ２）。誘引溝２ａ，２ｂは、図２に示すように、縦横にマトリックス状に形成される。なお、誘引溝２ａ，２ｂは、誘引溝２ａ，２ｂに対応する成形刃を押しつける等で形成される。
【００４４】
そして、後述のごとく、セラミックグリーンシート２を焼成して焼成セラミック層３を形成した後、この誘引溝２ａ，２ｂに沿って焼成セラミック層３が分割され、誘引溝２ａ，２ｂが分割線２ａ，２ｂとなり、焼成セラミック層３が細片２ｃに細かく分割される。
【００４５】
誘引溝２ａ，２ｂは、セラミックグリーンシート２の成形中、成形後または焼成処理後に形成することができる。例えば、粉末圧縮成形法または射出成形法で誘引溝２ａ，２ｂを形成する場合は、セラミックグリーンシート２の成形中に溝を形成することが好ましい。また、カレンダー法、押し出し法、または樹脂フィルム１上にドクターブレード等で塗布して成形したセラミックグリーンシート２に誘引溝２ａ，２ｂを形成する場合は、セラミックグリーンシート２の成形後、かつ焼成前に溝を形成することが好ましい。
【００４６】
なお、本実施形態では、誘引溝２ａ，２ｂを形成するが、この工程は省略することが可能である。特に、セラミックグリーンシート２が薄い場合は、誘引溝２ａ，２ｂを省略して、細片２ｃに分割することができる。
【００４７】
次に、図９に示すように、ステップＳ２で得られたセラミックグリーンシート２から樹脂フィルム１を剥がして、セラミックグリーンシート２のみのシートにする（ステップＳ３）。後述する焼成工程において、樹脂フィルム１は不要であるので、この工程で除去する。
【００４８】
次に、ステップＳ３で得られたセラミックグリーンシート２を加熱炉に入れ、焼成処理を行うことにより、焼成セラミック層３を製造する（ステップＳ４）。このステップＳ４は既知の工程であり、特開２００５−１５２９３号公報等によって開示されている方法であるため、詳細な説明は省略する。なお、セラミックグリーンシート２を重ねないで１枚だけで加熱炉に連続的に流して熱処理するようにしているが、複数枚重ねて処理するようにしてもよい。
【００４９】
次に、図１０に示すように、ステップＳ４で得られた焼成セラミック層３の誘引溝２ａ，２ｂが形成されている面と反対側の面に樹脂材層４と粘着材層５とが一体になった積層材層６（例えば両面粘着テープ）を設けるとともに、積層材層６が形成されている面と反対側の表面に、粉落ち防止のための保護材層７を設ける（ステップＳ５）。
【００５０】
保護材層７は、保護材層７を構成するＰＥＴ樹脂等のフィルムまたはシートを、粘着材を介して焼成セラミック層３の表面に粘着することにより、または、保護材層７を構成する樹脂を含有する塗料を焼成セラミック層３の表面に塗布することにより形成される。
【００５１】
具体的には、焼成セラミック層３の片面に樹脂フィルム（樹脂材層４に粘着材層５が設けられた積層材層６）を貼り付けるラミネート処理を行う。なお、図１に示すように、積層材層６の表面側には、粘着材層５を介在して剥離シート８が分割可能な状態で貼り合わされている。また、焼成セラミック層３を挟んだ他方の面には、保護材層７が貼り合わされている。
【００５２】
また、本ステップＳ５においては、焼成セラミック層３の端面３ａ（図１０を参照）の露出を防止するとの観点から、積層材層６と保護材層７とを、焼成セラミック層３よりも大き目のフィルムシートにより構成し、図１０に示すように、積層材層６の内面と保護材層７の内面とを接触させて重ね合わせることにより、接合し、焼成セラミック層３が積層材層６と保護材層７とにより包まれる構成としてもよい。なお、焼成セラミック層３の粉落ちが防止できる場合は、積層材層６と保護材層７とを、必ずしも接合する必要はない。
【００５３】
このようにして、焼成セラミック層３の両面に、樹脂材層が粘着材層５を介して貼着されたセラミック複合シート１０が形成される。
【００５４】
なお、焼成セラミック層３の表面に積層材層６と保護材層７とを設ける構成としたが、焼成セラミック層３の片面のみに積層材層６又は保護材層７を設ける構成としても良く、焼成セラミック層３の両面に積層材層６（または、保護材層７）を設ける構成としてもよい。
【００５５】
次に、ステップＳ５で得られたセラミック複合シート１０の焼成セラミック層３を、分割線２ａ，２ｂを基準として細片２ｃに分割する（ステップＳ６）。なお、この際、焼成セラミック層３の一方の面と他方の面に形成された積層材層６と保護材層７は、分割されないでそのまま残り、焼成セラミック層３のみが細片２ｃに分割される。このような構成により、セラミック複合シート１０を、貼り合わせる対象部品の表面の凸凹状態に追従して折り曲げて、形状を変更できると共に、焼成セラミック層３の細片２ｃがバラバラに分離することを防止している。
【００５６】
例えば、図４に示すように、分割手段６０により、焼成セラミック層３を細片２ｃに分割する。より具体的には、小径の金属製ローラ６１と大径の樹脂製ローラ６２との間を通過させて、セラミック複合シート１０の焼成セラミック層３を細片２ｃに分割する。
【００５７】
なお、本実施形態においては、セラミック複合シート１０の焼成セラミック層３を細片２ｃに分割して、折り曲げ易くしているが、細片２ｃに分割する必要が無い場合があり、その場合は、ステップＳ６を省略することができる。
【００５８】
次に、切断手段（プレス金型、切断刃、打ち抜き刃、レーザー等）を用いて、ステップＳ６で得られたセラミック複合シート１０を、貼り付け対象物の貼り付け部分に対応させた形状に切断する（ステップＳ７）。即ち、焼成セラミック層３と樹脂材層４とを同時に所望の形状に切断する。特に、機械的な切断手段（プレス金型、切断刃、打ち抜き刃等）によって切断する場合は、露出した切断面から外れたセラミック破片或いは外れ掛かったセラミック破片が、多数、発生するため、本発明を用いることが効果的となる。例えば、図５に示すように、切断手段７０としては、上型７１と押さえ型７３、下型７２と押さえ型７３でセラミック複合シート１０を挟んだ状態で、一方を相対的に移動させて切断する。また、特開平１１−４２６２９号公報に開示されたような剪断手段を利用しても良い。
【００５９】
なお、レーザーで切断すると、機械的切断の場合に比し、きれいな切断面が得られるが、外れたセラミック破片や外れ掛かったセラミック破片は少ないながらも発生する。
【００６０】
次に、図１、図６に示すように、ステップＳ７で得られたセラミック複合シート１０におけるセラミック層３の切断面３ａ及び樹脂材層４の切断面４ａ、粘着材層５の切断面５ａ、及び保護材層７の切断面に粘着性剥離部材２１を押し当てて、粘着材層５等に付着、または外れ掛かった（或いは、分離可能な）セラミック破片Ｓ等を粘着性剥離部材２１の粘着性剥離面２１ａに付着させて取り除く（ステップＳ８）。
【００６１】
なお、焼成セラミック層３だけでなく、樹脂材層４の切断面４ａ、粘着材層５の切断面５ａ、保護材層７の切断面にも粘着性剥離面２１ａを押し当てるようにすると、焼成セラミック層３から外れて粘着材層５に付着したセラミック破片Ｓ等も除去できる。特に、粘着材層５の粘着力よりも強い粘着力を有する粘着性剥離部材２１を使用することにより、粘着材層５に付着したセラミック破片Ｓ等を、付着により取り除くことができるため、セラミック破片Ｓ等の除去効果が向上する。
【００６２】
また、ステップＳ８において、セラミック複合シート１０を、切断面を揃えて複数枚重ね、複数枚のセラミック複合シート１０の切断面の各々に対して粘着性剥離部材２１を同時に押し当てる構成としてもよい。
【００６３】
また、機械的な切断に比較して、レーザー切断では、比較的きれいな切断面が得られるが、機械的な切断と同様に、外れたセラミック破片Ｓ等が存在し、切断面の切り口によっては、僅かなセラミック破片Ｓ等が残っている場合もある。そして、この場合も、樹脂材層４の切断面４ａ、粘着材層５の切断面５ａ、保護材層７の切断面に、粘着性剥離面２１ａを押し当てることにより、セラミック破片Ｓを取り除くことができる。
【００６４】
また、レーザー切断の場合には、レーザーの加熱照射により昇華したフェライトや樹脂がススとなり切断面に残存することがある。従って、レーザー切断面に対して粘着性剥離面２１ａを押し当てることは、セラミック破片Ｓを強制的に除去するだけでなく、上述した切断面に付着したススも強制的に除去するため、効果的であると言える。本発明では、これらも含めて、セラミック破片等と称す。
【００６５】
また、ステップＳ８では、バキュームエアー等の吸引手段２２を切断面３ａ，４ａ，５ａに近づけて、セラミック破片Ｓ等を除去することが好ましい。なお、この場合の吸引エアーは、静電気が除電されたものを使用することが好ましい。
【００６６】
また、図６に示すように、ステップＳ８において、露出した切断面１１に押し当てた粘着性剥離部材２１へのセラミック破片Ｓ等の付着状態を検査手段２５で検査して、この検査結果に応じて、更に粘着性剥離部材２１を押し当てるか否かを判定手段２６で判断するようにしてもよい。検査手段２５は、例えば、粘着性剥離部材２１の粘着性剥離面２１ａにセラミック破片Ｓ等が付着して汚れた状態や粘着力が弱くなった状態を検出することができるものであればよい。また、判定手段２６は、例えば、検査手段２５の検査結果から、粘着性剥離部材２１を継続して使用するか、交換するかを判断できるものであればよく、特に限定されるものではない。このような構成により、セラミック破片Ｓ等の発生状況に応じて、効率よくセラミック破片Ｓ等を除去できると共に、セラミック複合シート１０の品質が安定する。
【００６７】
また、コストを削減するとの観点から、一定期間経過後に粘着性剥離部材２１を交換するようにしてもよい。作業者が、手作業により粘着性剥離部材２１を押し当てる場合は、作業者の目視により、粘着性剥離部材２１を交換するタイミングを判断することができる。
【００６８】
また、被付着物、例えば、電子機器、電子部品などの表面の曲面部または凸凹面部に沿って、焼成セラミック層３を貼付けた場合、分割線２ａ，２ｂを起点として、焼成セラミック層３が屈曲する又は折れることにより、分割線２ａ，２ｂ以外の場所で不定形に割れることがない。さらに、この場合、粉落ち現象が発生することなく、平面は勿論、円柱状の側曲面および凹凸のある面に密着または実質的に密着させることができる。本発明では、被付着物への貼り付けを行う前の段階で、セラミック複合シート１０の切断面１１から外れそうな、或いは粘着材層に付着したセラミック破片Ｓ等を取り除くことができるため、セラミック破片Ｓの粉落ち現象が発生することなく、セラミック破片Ｓ等の粉落ちを防止できる。
【００６９】
［実施形態２］
次に、図１１に基づいて、本発明の実施形態２を説明する。なお、実施形態１と異なる部分のみ説明する。実施形態２は、実施形態１のステップＳ２を省略した製造方法である。特に、セラミック複合シート１０が薄い場合には、有効な製造方法である。
【００７０】
［実施形態３］
次に、図１２及び図１３に基づいて、本発明の実施形態３を説明する。なお、実施形態２と異なる部分のみ説明する。実施形態３は、実施形態２に比較して、ステップＳ８の前工程として、ステップＳ８ａを追加した製造方法である。ステップＳ８ａは、セラミック複合シート１０の切断面１１に粘着性剥離部材２１を押し当てる前に、切断面１１をブラッシングする工程である。本工程では、図９に示すように、セラミック複合シート１０が重ねられた方向（図９で上下方向）及びその方向と直角な方向（同左右方向）の２つの方向に対して、両方向とは異なる方向（矢印Ａ）に向けてブラッシングするようにする。このような構成により、セラミック破片Ｓ等を除去しやすく、セラミック破片Ｓ等が焼成セラミック層３間や、セラミック複合シート１０間に挟まることなく除去できるので、好ましい。
【００７１】
このブラッシングでは、１枚毎に切断面１１をブラッシングしてもよいし、数枚を重ねてからブラッシングしてもよい。また、手作業でブラッシングしてもよく、機械を用いてブラッシングしてもよい。ブラッシングを行うと、１回の押し当て工程で、粘着性剥離部材２１の粘着性剥離面２１ａに付着するセラミック破片Ｓ等が少なくなるため、粘着性剥離部材２１の使用回数が増加し、頻繁に交換しなくて済むため、作業性が向上する。
【００７２】
なお、このブラッシングは、粉落ちが極めて少ない切断面１１や粉落ちが問題視されない場合には、省略しても良い。
【００７３】
また、上記ブラッシングは、実施形態１において行ってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明は、電子機器の平面、曲面または凸凹の表面に貼着、剥離の可能な焼成セラミック複合シートの製造方法に極めて有用である。
【符号の説明】
【００７５】
１          樹脂フィルム
２          セラミックグリーンシート
２ａ，２ｂ  誘引溝
２ｃ        細片
３          焼成セラミック層
３ａ        切断面
３ｂ        端面
４          樹脂材層
４ａ        切断面
５          粘着材層
５ａ        切断面
６          積層材層
７          保護材層
８          剥離シート
１０        セラミック複合シート
１１        切断面
Ｓ          セラミック破片
２１        粘着性剥離部材
２１ａ      粘着性剥離面
６０        分割装置
６１        第一ローラ
６２        第二ローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2016067616.tif 000007
【図６】
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【図７】
2016067616.tif 000009
【図８】
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【図９】
2016067616.tif 000011
【図１０】
2016067616.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【手続補正書】
【提出日】平成29年4月26日(2017.4.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
樹脂材層４及び粘着材層５が一体に設けられた積層材層６としては、両面粘着テープが挙げられる。両面粘着テープとしては、特に制限されるものではなく、公知の両面粘着テープを使用し得る。また、積層材層６として、焼成セラミック層３の片面に、粘着材層５、屈曲性且つ伸縮性を有する樹脂材層４、粘着材層５および剥離シート８を順次積層したものであってもよい。
［補正の理由等］
段落［００３２］において誤記の訂正を行いました。これらは、いずれも出願当初の明細書の記載及び図面の記載から誤記であることが明白です。従って、本補正は出願当初の明細書等に記載した事項の範囲内においてするものです。
【国際調査報告】
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