(57)【要約】  積層型コンデンサは、第１の外部端子４ａが第１の外部電極３ａに接続され、第１の外部電極３ａに接続された第１の電極接続部４ａ１と基板に接続される第１の基板側接続部４ａ２とを有しており、第２の外部端子４ｂが第２の外部電極３ｂに接続され、第２の外部電極３ｂに接続された第２の電極接続部４ｂ１と基板に接続される第２の基板側接続部４ｂ２とを有しており、第１および第２の電極側接続部４ａ１、４ｂ１が第１および第２の外部電極３ａ、３ｂ側に向かって突出する第１および第２の突出部４ａ３、４ｂ３を有し、一対の外部端子４は、第１および第２の突出部４ａ３、４ｂ３で一対の外部電極３に接合されている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層が積層されており、互いに対向する第１の端面および第２の端面を有する直方体状の積層体と、該積層体内の前記複数の誘電体層の積層方向に間隔をおいて配置された複数の内部電極と、前記第１の端面および前記第２の端面にそれぞれ配置されており、互いに異なる前記内部電極に電気的に接続されている第１の外部電極および第２の外部電極と、前記第１の外部電極および前記第２の外部電極にそれぞれ接合された一対の外部端子とを備えており、
該一対の外部端子は、前記第１の外部電極に対向して配置されて該第１の外部電極に接合されているとともに該第１の外部電極の下方に延びている第１の電極側接続部および該第１の電極側接続部の延びている部分の端部に前記第１の電極側接続部に対して直交するように配置されている第１の基板側接続部を有する第１の外部端子と、前記第２の外部電極に対向して配置されて該第２の外部電極に接合されているとともに該第２の外部電極の下方に延びている第２の電極側接続部および該第２の電極側接続部の延びている部分の端部に前記第２の電極側接続部に対して直交するように配置されている第２の基板側接続部を有する第２の外部端子とを含んでおり、
前記第１の外部端子は、前記第１の電極側接続部が前記第１の外部電極に隙間を有して対向して前記第１の外部電極側に向かって突出する第１の突出部を有しているとともに、該第１の突出部と前記第１の外部電極とが接合されており、前記第２の外部端子は、前記第２の電極側接続部が前記第２の外部電極に隙間を有して対向して前記第２の外部電極側に向かって突出する第２の突出部を有しているとともに、該第２の突出部と前記第２の外部電極とが接合されていることを特徴とする積層型コンデンサ。
【請求項２】
前記第１の外部端子は、前記第１の突出部と前記第１の外部電極とが溶接部によって接合されており、前記第２の外部端子は、前記第１の突出部と前記第２の外部電極とが溶接部によって接合されていることを特徴とする請求項１に記載の積層型コンデンサ。
【請求項３】
前記第１の基板側接続部は、前記第１の電極側接続部から前記積層体の反対側に向かって配置されており、前記第２の基板側接続部は、前記第２の電極側接続部から前記積層体の反対側に向かって配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層型コンデンサ。
【請求項４】
前記第１の基板側接続部は、前記第１の電極側接続部から前記積層体の側に向かって配置されており、前記第２の基板側接続部は、前記第２の電極側接続部から前記積層体の側に向かって配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層型コンデンサ。
【請求項５】
前記第１の突出部および前記第２の突出部は、前記第１の外部電極および前記第２の外部電極の前記積層体の積層方向に直交する方向における中央部には位置していないことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の積層型コンデンサ。
【請求項６】
前記第１の突出部および前記第２の突出部は、前記第１の外部電極および前記第２の外部電極の前記積層体の積層方向における中央部に位置していることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の積層型コンデンサ。
【請求項７】
前記第１の突出部は、前記第１の端面の第１の対角線方向に複数個が位置しており、前記第２の突出部は、前記第２の端面の前記第１の対角線方向に交差する第２の対角線方向に複数個が位置していることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の積層型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型コンデンサに関し、特に、一対の外部電極に設けられた一対の外部端子によって基板に実装される積層型コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
積層型コンデンサは、誘電体層と内部電極とが交互に積層されており、誘電体層を構成するセラミック材料としては、誘電率が比較的高いチタン酸バリウム等の強誘電体材料が一般的に用いられている。このような積層型コンデンサに交流電圧を印加すると、電歪効果から誘電体層に歪みが発生して積層型コンデンサ自体に振動が生じる。積層型コンデンサの振動は、積層型コンデンサがはんだ等を介して実装された基板に伝播し、基板に伝播した振動によって基板が共鳴して振動が増幅され、基板において振動音が発生する。そして、基板の振動周波数が可聴周波数帯域になると、基板から可聴音が発生する。すなわち、いわゆる、「音鳴き」という現象が生じる。具体的には、積層型コンデンサは、一対の外部電極と基板電極とをはんだを介して実装する場合には、一対の外部電極に付着するはんだを介して積層型コンデンサの振動が基板を変形させるので、基板において振動音が発生することになる。【０００３】
基板における振動音を低減するために、対向する一対の端面に一対の外部電極を有する積層型コンデンサ本体と、一対の外部電極に接合された一対の外部端子とを備えた積層型コンデンサが用いられている。このような積層型コンデンサは、一対の外部端子が一対の外部電極に接合されており、一対の外部端子を用いて積層型コンデンサ本体を基板から離して基板に実装している。このような構成にすることによって積層型コンデンサ本体で発生した振動を基板に伝播しにくくし、積層型コンデンサ本体に起因して振動音が基板に発生するのを抑制している。このような積層型コンデンサは、例えば、特許文献１に開示されているものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２１２８６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の積層型コンデンサは、一対の外部端子を用いて積層型コンデンサ本体を基板から離して設けることによって、積層型コンデンサ本体の振動を基板に伝播しにくくして、音鳴きを抑制しているものの、一対の外部端子が一対の外部電極との対向部の全面にわたってはんだを介して外部電極に接合されており、積層型コンデンサ本体の振動を基板にさらに伝播しにくくすることが困難であるという問題点があった。【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、積層型コンデンサ本体で発生する振動を基板に対して伝播しにくくして、音鳴きを抑制することができる積層型コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態に係る積層型コンデンサは、複数の誘電体層が積層されており、互いに対向する第１の端面および第２の端面を有する直方体状の積層体と、該積層体内の前記複数の誘電体層の積層方向に間隔をおいて配置された複数の内部電極と、前記第１の端面および前記第２の端面にそれぞれ配置されており、互いに異なる前記内部電極に電気的に接続されている第１の外部電極および第２の外部電極と、前記第１の外部電極および前記第２の外部電極にそれぞれ接合された一対の外部端子とを備えており、該一対の外部端子は、前記第１の外部電極に対向して配置されて該第１の外部電極に接合されているとともに該第１の外部電極の下方に延びている第１の電極側接続部および該第１の電極側接続部の延びている部分の端部に前記第１の電極側接続部に対して直交するように配置されている第１の基板側接続部を有する第１の外部端子と、前記第２の外部電極に対向して配置されて該第２の外部電極に接合されているとともに該第２の外部電極の下方に延びている第２の電極側接続部および該第２の電極側接続部の延びている部分の端部に前記第２の電極側接続部に対して直交するように配置されている第２の基板側接続部を有する第２の外部端子とを含んでおり、前記第１の外部端子は、前記第１の電極側接続部が前記第１の外部電極に隙間を有して対向して前記第１の外部電極側に向かって突出する第１の突出部を有しているとともに、該第１の突出部と前記第１の外部電極とが接合されており、前記第２の外部端子は、前記第２の電極側接続部が前記第２の外部電極に隙間を有して対向して前記第２の外部電極側に向かって突出する第２の突出部を有しているとともに、該第２の突出部と前記第２の外部電極とが接合されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の積層型コンデンサによれば、一対の外部端子に外部電極側に向かって突出する突出部を設けて、突出部で外部電極と接合することによって、積層型コンデンサ本体で発生する振動を基板に伝播しにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１に係る積層型コンデンサを示す概略の斜視図である。
【図２】図１に示す積層型コンデンサの積層型コンデンサ本体であって、（ａ）は積層型コンデンサ本体を示す概略の斜視図であり、（ｂ）は図１に示す積層型コンデンサ本体をＡ−Ａ線で切断した断面図であり、（ｃ）は（ｂ）に示す積層型コンデンサ本体の他の例の断面図である。
【図３】（ａ）は図１に示す積層型コンデンサのＡ−Ａ線で切断した断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す積層型コンデンサのＢ−Ｂ線で切断した断面図である。
【図４】実施の形態１に係る積層型コンデンサの他の例を示す概略の斜視図である。
【図５】（ａ）は図１に示す積層型コンデンサを基板上に実装した状態を示す概略の斜視図であり、（ｂ）は（ａ）に示す積層型コンデンサのＣ−Ｃ線で切断した断面図である。
【図６】（ａ）および（ｂ）は、図１に示す積層型コンデンサの製造方法を説明するための説明図である。
【図７】（ａ）および（ｂ）は、図１に示す積層型コンデンサの製造方法を説明するための説明図である。
【図８】実施の形態２に係る積層型コンデンサを示す概略の斜視図である。
【図９】（ａ）は図８に示す積層型コンデンサのＤ−Ｄ線で切断した断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す積層型コンデンサのＥ−Ｅ線で切断した断面図である。
【図１０】（ａ）は図８に示す積層型コンデンサを基板上に実装した状態を示す概略の斜視図であり、（ｂ）は（ａ）に示す積層型コンデンサのＦ−Ｆ線で切断した断面図である。
【図１１】（ａ）および（ｂ）は、図８に示す積層型コンデンサの製造方法を説明するための説明図である。
【図１２】（ａ）および（ｂ）は、図８に示す積層型コンデンサの製造方法を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜実施の形態１＞
以下、本発明の実施の形態１に係る積層型コンデンサ１０Ａについて図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１は本発明の実施の形態１に係る積層型コンデンサ１０Ａを示す概略の斜視図であり、積層型コンデンサ１０Ａは、積層型コンデンサ本体１０と、積層型コンデンサ本体１０の一対の外部電極３（第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂ）に接合された一対の外部端子４（第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂ）とを備えている。一対の外部端子４は、第１の突出部４ａ３および第２の突出部４ｂ３で一対の外部電極３と接合されている。
【００１２】
また、積層型コンデンサ本体１０は、セラミック材料の誘電体層と内部電極２（第１の内部電極２ａと第２の内部電極２ｂ）とを有し、誘電体層と内部電極２とが交互に積層されており、一対の外部電極３（第１の外部電極３ａと第２の外部電極３ｂ）が第１の端面１ｃまたは第２の端面１ｄに引き出された内部電極２に電気的に接続されている。すなわち、内部電極２は、第１の内部電極２ａが第１の外部電極３ａに電気的に接続されており、第２の内部電極２ｂが第２の外部電極３ｂに電気的に接続されている。また、積層型コンデンサ１０Ａは、便宜的に、直交座標系ＸＹＺを定義するとともに、Ｚ方向の正側を上方としている。なお、各図面において、同じ部材および同じ部分に関しては、共通の符号を用いて、重複する説明は省略する。
【００１３】
積層型コンデンサ１０Ａは、回路基板（以下、基板９という）上にはんだ６を介して実装されるものである。基板９は、例えば、ノートパソコン、スマートフォンまたは携帯電話等に用いられており、例えば、表面に積層型コンデンサ１０Ａが電気的に接続される電気回路が形成されているものである。
【００１４】
また、基板９は、図５に示すように、例えば、積層型コンデンサ１０Ａが実装される表面には、基板電極９ａおよび基板電極９ｂが設けられており、基板電極９ａからは配線９ｃが延びており、また、基板電極９ｂからは配線９ｄが延びている。積層型コンデンサ１０Ａは、例えば、第１の外部端子４ａと基板電極９ａとがはんだ付けによりはんだ接合され、また、第２の外部端子４ｂと基板電極９ｂとがはんだ付けによりはんだ接合される。
【００１５】
まず、積層型コンデンサ本体１０について、図面を参照しながら以下に説明する。
【００１６】
積層型コンデンサ本体１０は、図２に示すように、積層体１と、積層体１内に形成されている内部電極２（第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂ）と、一対の外部電極３（第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂ）とを備えている。第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂは、積層体１の第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄにそれぞれ配置されており、第１の端面１ｃまたは第２の端面１ｄに引き出された内部電極２に電気的に接続されている。
【００１７】
積層体１は、複数の誘電体層が積層されて直方体状に形成されており、互いに対向する第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄは、第１の主面１ａおよび第２の主面１ｂ間を連結しており、また、互いに対向する第１の側面１ｅおよび第２の側面１ｆは、第１の主面１ａおよび第２の主面１ｂ間および第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄ間を連結している。なお、直方体状とは、立方体形状または直方体形状のみならず、例えば、立方体または直方体の稜線部分に面取りが施されて稜線部分がＲ形状となるものを含んでいる。
【００１８】
積層体１は、複数の誘電体層が積層されて直方体状に形成されており、誘電体層となるセラミックグリーンシートを複数枚積層して焼成することで得られる焼結体である。このように、積層体１は、直方体状に形成されており、互いに対向する第１の主面１ａおよび第２の主面１ｂと、第１の主面１ａおよび第２の主面１ｂに直交しており、互いに対向する第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄと、第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄに直交しており、互いに対向する第１の側面１ｅおよび第２の側面１ｆとを有している。また、積層体１は、誘電体層の積層方向（Ｚ方向）に対して、直交する断面（ＸＹ面）となる平面が長方形状となっている。また、積層型コンデンサ本体１０は、積層体１の各稜線部が丸みを有していてもよい。
【００１９】
このような構成の積層型コンデンサ本体１０の寸法は、長手方向（Ｘ方向）の長さが、例えば０．６（ｍｍ）〜２．２（ｍｍ）、短手方向（Ｙ方向）の長さが、例えば０．３（ｍｍ）〜１．５（ｍｍ）、高さ方向（Ｚ方向）の長さが、例えば０．３（ｍｍ）〜１．２（ｍｍ）である。
【００２０】
誘電体層は、積層方向からの平面視において長方形状であり、１層当たりの厚みが、例えば０．５（μｍ）〜３（μｍ）である。積層体１は、例えば１０（層）〜１０００（層）からなる複数の誘電体層と内部電極２とがＺ方向に積層されている。また、積層体１内の内部電極２の積層数は、積層型コンデンサ本体１０の特性等に応じて適宜に設計される。
【００２１】
誘電体層は、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）またはジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）等である。また、誘電体層は、高い誘電率の点から、特に、誘電率の高い強誘電体材料としてチタン酸バリウムを用いることが好ましい。
【００２２】
複数の内部電極２は、第１の内部電極２ａと第２の内部電極２ｂとを含んでおり、第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、誘電体層の積層方向に所定間隔を介して互いに対向しており、図２（ｂ）および図２（ｃ）に示すように、積層体１内の複数の誘電体層の積層方向に所定間隔をおいて交互に配置されており、積層体１の第１の主面１ａおよび第２の主面１ｂに略平行となるようにそれぞれ設けられている。なお、第１の内部電極２ａと第２の内部電極２ｂとが一対の内部電極２となって、積層体１内に交互に配置されている。
【００２３】
このように、第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、積層体１内の複数の誘電体層の積層方向に所定間隔をおいて配置されており、誘電体層で隔てられ、かつ互いに対向して配置されており、第１の内部電極２ａと第２の内部電極２ｂとの間には少なくとも１層の誘電体層がそれぞれ挟まれている。これらの内部電極２が形成された誘電体層が複数枚積層されて積層型コンデンサ本体１０の積層体１が形成される。
【００２４】
複数の内部電極２は、積層体１内に形成されており、積層方向からの平面視において長方形状であり、また、積層体１内の複数の誘電体層の積層方向に間隔をおいて配置されている。積層型コンデンサ本体１０において、図２（ｂ）および図２（ｃ）に示すように、第１の内部電極２ａは、一方の端部が第１の端面１ｃに引き出され、第２の内部電極２ｂは、一方の端部が第１の端面１ｃに対向する第２の端面１ｄに引き出されている。
【００２５】
また、内部電極２は、第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄのうちの一方の端面に露出するとともに、第１の側面１ｅおよび第２の側面１ｆに露出しないように設けられている。
【００２６】
第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂの導電材料は、例えばニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えばＡｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。また、第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、電極の厚みが、例えば０．５（μｍ）〜２（μｍ）であり、用途に応じて厚みを適宜に設定すればよい。また、第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。
【００２７】
また、積層型コンデンサ１０Ａは、図３に示すように、内部電極２がＸＹ面に平行になるように積層型コンデンサ本体１０が一対の外部端子４の間に配置されているが、これに限らない。積層型コンデンサ１０Ａは、内部電極２がＸＺ面に平行になるように積層型コンデンサ本体１０が一対の外部端子４の間に配置されていてもよい。この場合には、第１の突出部４ａ３および第２の突出部４ｂ３は、Ｙ方向の端部にそれぞれ位置していてもよい。
【００２８】
一対の外部電極３は、第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄにそれぞれ配置されており、第１の端面１ｃまたは第２の端面１ｄに引き出された内部電極２に電気的に接続されている。具体的には、第１の外部電極３ａは、第１の端面１ｃに配置されており、第１の端面１ｃに引き出された第１の内部電極２ａに電気的に接続されている。また、第２の外部電極３ｂは、第２の端面１ｄに配置されており、第２の端面１ｄに引き出された第２の内部電極２ｂに電気的に接続されている。
【００２９】
このように、一対の外部電極３は、第１の外部電極３ａと第２の外部電極３ｂとからなり、第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄを覆うように形成されており、第１の外部電極３ａと第２の外部電極３ｂとが互いに対向するように配置されている。また、一対の外部電極３は、図２に示すように、第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄを覆うように形成されており、積層体１において、第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄから第１の主面１ａおよび第２の主面１ｂの表面にそれぞれ延設して形成され、また、第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄから第１の側面１ｅおよび第２の側面１ｆの表面にそれぞれ延設して形成されている。
【００３０】
また、一対の外部電極３は、図２（ｂ）に示すように、下地電極３ｃとめっき層３ｄとを含んでいる。下地電極３ｃは、第１の端面１ｃまたは第２の端面１ｄに引き出された内部電極２に電気的に接続されており、めっき層３ｄは、下地電極３ｃを覆うように下地電極３ｃの表面上に形成されている。めっき層３ｄは、下地電極３ｃを保護するために形成されており、また、溶融接合においては一対の外部電極３と一対の外部端子４との接合性を向上させるために形成されている。なお、一対の外部電極３は、めっき層３ｄに限らず、下地電極３ｃを覆うように一対の外部端子４に対して接合可能な金属層が設けられていればよい。特に、一対の外部電極３は、下地電極３ｃを覆うように一対の外部端子４に対して溶融接合可能な金属層が設けられていることが好ましい。
【００３１】
下地電極３ｃの導電材料は、例えばニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えばＡｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。また、一対の下地電極３ｃは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。
【００３２】
下地電極３ｃは、第１の主面１ａおよび第２の主面１ｂにおける厚みが、例えば４（μｍ）〜１０（μｍ）であり、第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄにおける厚みが、例えば１０（μｍ）〜２５（μｍ）であり、第１の側面１ｅおよび第２の側面１ｆにおける厚みが、例えば４（μｍ）〜１０（μｍ）である。
【００３３】
また、下地電極３ｃは、第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄから第１の主面１ａおよび第２の主面１ｂに延在するように形成され、また、第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄから第１の側面１ｅおよび第２の側面１ｆに延在するように形成されている。めっき層３ｄは、積層体１の表面に形成された下地電極３ｃを覆うように下地電極３ｃの表面上に形成されている。
【００３４】
このように、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂは、図２（ｂ）に示すように、めっき層３ｄが下地電極３ｃの表面に形成されており、めっき層３ｄは、例えばニッケル（Ｎｉ）めっき層、銅（Ｃｕ）めっき層、金（Ａｕ）めっき層またはスズ（Ｓｎ）めっき層等である。また、めっき層３ｄは、例えば、電解めっき法を用いて形成される。
【００３５】
また、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂは、図２（ｂ）に示すように、単一のめっき層３ｄが形成されているが、図２（ｃ）に示すように、下地電極３ｃの保護を確実にするために、複数層のめっき層で構成されていてもよい。例えば、一対の外部電極３は、図２（ｃ）に示すように、第１のめっき層３ｄ１と第１のめっき層３ｄ１の表面に形成された第２のめっき層３ｄ２とからなる積層体が表面に形成されていてもよい。なお、本実施の形態では、一対の外部電極３は、めっき層３ｄが第１のめっき層３ｄ１と第２のめっき層３ｄ２とからなる積層体を有している。なお、めっき層３ｄの構成は、これに限らない。
【００３６】
例えば、一対の外部電極３は、下地電極３ｃの表面にＮｉめっき層（第１のめっき層３ｄ１）を形成し、Ｎｉめっき層の表面にＳｎめっき層（第２のめっき層３ｄ２）を形成して、めっき層３ｄがＮｉめっき層とＳｎめっき層との積層体で形成されていてもよい。第１のめっき層３ｄ１は、厚みが、例えば５（μｍ）〜１０（μｍ）であり、第２のめっき層３ｄ２は、厚みが、例えば３（μｍ）〜５（μｍ）である。
【００３７】
ここで、一対の外部端子４（第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂ）について図面を参照しながら以下に説明する。
【００３８】
一対の外部端子４は、図１に示すように、第１の外部端子４ａと第２の外部端子４ｂとを含んでおり、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂにそれぞれ接合されている。一対の外部端子４は、図５に示すように、積層型コンデンサ１０Ａが実装される基板９の表面から積層型コンデンサ本体１０を離れて配置させるものである。具体的には、第１の外部端子４ａは、積層型コンデンサ本体１０が基板９の表面から離れて配置するように第１の外部電極３ａに接合されており、第２の外部端子４ｂは、積層型コンデンサ本体１０が基板９の表面から離れて配置するように第２の外部電極３ｂに接合されている。
【００３９】
第１の外部端子４ａは、図３に示すように、第１の電極側接続部４ａ１および第１の基板側接続部４ａ２を有している。第１の電極側接続部４ａ１は、第１の外部電極３ａに対向して配置されて第１の外部電極３ａに接合されているとともに第１の外部電極３ａの下方に延びている。第１の基板側接続部４ａ２は、第１の電極側接続部４ａ１の延びている部分の端部に第１の電極側接続部４ａ１に対して直交するように配置されている。このように、第１の基板側接続部４ａ２は、第１の電極側接続部４ａ１の一方の端部に接続しており、第１の電極側接続部４ａ１から積層型コンデンサ本体１０の長手方向に延在している。
【００４０】
また、第２の外部端子４ｂは、第２の電極側接続部４ｂ１および第２の基板側接続部４ｂ２を有している。第２の電極側接続部４ｂ１は、第２の外部電極３ｂに対向して配置されて第２の外部電極３ｂに接合されているとともに第２の外部電極３ｂの下方に延びている。第２の基板側接続部４ｂ２は、第２の電極側接続部４ｂ１の延びている部分の端部に第２の電極側接続部４ｂ１に対して直交するように配置されている。このように、第２の基板側接続部４ｂ２は、第２の電極側接続部４ｂ１の一方の端部に接続しており、第２の電極側接続部４ｂ１から積層型コンデンサ本体１０の長手方向に延在している。
【００４１】
第１の基板側接続部４ａ２が第１の電極側接続部４ａ１に対して直交しているとは、第１の基板側接続部４ａ２が第１の電極側接続部４ａ１から積層体１の反対側に向かって配置されるものおよび積層体１の側に向かって配置されるものを含んでいる。すなわち、第１の基板側接続部４ａ２が積層型コンデンサ本体１０の外側に向かって延びているものおよび内側に向かって延びているものを含んでいる。
【００４２】
また、第２の基板側接続部４ｂ２が第２の電極側接続部４ｂ１に対して直交しているとは、第２の基板側接続部４ｂ２が第２の電極側接続部４ｂ１から積層体１の反対側に向かって配置されるものおよび積層体１の側に向かって配置されるものを含んでいる。すなわち、第２の基板側接続部４ｂ２が積層型コンデンサ本体１０の外側に向かって延びているものおよび内側に向かって延びているものを含んでいる。実施の形態１は、第１の基板側接続部４ａ２が第１の電極側接続部４ａ１に対して直交するとともに積層体１の反対側に向かって配置されており、第２の基板側接続部４ｂ２が第２の電極側接続部４ｂ１に対して直交するとともに積層体１の反対側に向かって配置されている。
【００４３】
第１の外部端子４ａは、図３に示すように、第１の基板側接続部４ａ２が第１の電極側接続部４ａ１を基準にして積層体１の反対側に向かって略垂直方向に延在している。すなわち、第１の外部端子４ａは、第１の基板側接続部４ａ２が第１の電極側接続部４ａ１に対して積層型コンデンサ本体１０の外側に向かって略直角に折り曲げられている。第１の外部端子４ａは、第１の側面１ｅまたは第２の側面１ｆに直交する方向（Ｙ方向）から側面視して、側面がＬ字形状を有しており、１枚の板状体を略直角に折り曲げたものである。なお、略直角とは、第１の電極側接続部４ａ１と第１の基板側接続部４ａ２との成す角度が、８５（°）〜９５（°）の範囲内にあることをいう。
【００４４】
また、第２の外部端子４ｂは、図３に示すように、第１の外部端子４ａと対称に形成されており、第２の基板側接続部４ｂ２が第２の電極側接続部４ｂ１を基準にして積層体１の反対側に向かって略垂直方向に延在している。すなわち、第２の外部端子４ｂは、第２の基板側接続部４ｂ２が第２の電極側接続部４ｂ１に対して積層型コンデンサ本体１０の外側に向かって略直角に折り曲げられている。第２の外部端子４ｂは、第１の側面１ｅまたは第２の側面１ｆに直交する方向（Ｙ方向）から側面視して、側面がＬ字形状を有しており、１枚の板状体を略直角に折り曲げたものである。なお、略直角とは、第２の電極側接続部４ｂ１と第２の基板側接続部４ｂ２との成す角度が、８５（°）〜９５（°）の範囲内にあることをいう。
【００４５】
積層型コンデンサ１０Ａでは、一対の外部端子４は、第１の基板側接続部４ａ２および第２の基板側接続部４ｂ２が積層体１の反対側に向かって互いに逆方向に延在するように設けられており、第１の電極側接続部４ａ１と第１の基板側接続部４ａ２とが略直角になっており、また、第２の電極側接続部４ｂ１と第２の基板側接続部４ｂ２とが略直角になっている。
【００４６】
このように、第１の外部端子４ａは、図３に示すように、第１の電極側接続部４ａ１が第１の外部電極３ａに対向して配置され、第１の外部電極３ａに接合されている。また、第１の外部端子４ａは、第１の基板側接続部４ａ２が基板９に対向するように第１の電極側接続部４ａ１に対して略直角となるように設けられており、第１の基板側接続部４ａ２が基板電極９ａに電気的に接続される。
【００４７】
また、第１の外部端子４ａは、図３に示すように、第１の電極側接続部４ａ１が第１の外部電極３ａに隙間を有して対向し、また、第１の突出部４ａ３を有しており、第１の突出部４ａ３が第１の外部電極３ａ側に向かって突出している。第１の突出部４ａ３と第１の外部電極３ａとが、例えば、はんだ接合または溶接等を用いて接合される。
【００４８】
第１の外部端子４ａは、第１の突出部４ａ３で第１の外部電極３ａと、例えば、スポット溶接等を用いて接合される。具体的には、第１の外部端子４ａは、図３に示すように、第１の外部電極３ａと第１の突出部４ａ３とを溶接することによって第１の突出部４ａ３に溶接部５が形成されて、第１の外部電極３ａと第１の突出部４ａ３とが接合されることになる。また、第１の外部端子４ａは、第１の突出部４ａ３のみで第１の外部電極３ａに接合されており、第１の突出部４ａ３以外の部分は隙間を介して第１の外部電極３ａに対向している。また、第１の外部端子４ａは、第１の外部電極３ａとの接合強度を確保するために、第１の突出部４ａ３が第１の外部電極３ａに接触して接合されていることが好ましい。
【００４９】
第１の外部端子４ｂは、図３に示すように、第２の基板側接続部４ｂ１が第２の外部電極３ｂに対向して配置され、第２の外部電極３ｂに接合されている。また、第２の外部端子４ｂは、第２の基板側接続部４ｂ２が基板９に対向するように第２の電極側接続部４ｂ１に対して略直角となるように設けられており、第２の基板側接続部４ｂ２が基板電極９ｂに電気的に接続される。
【００５０】
また、第２の外部端子４ｂは、図３に示すように、第２の電極側接続部４ｂ１が第２の外部電極３ｂに隙間を有して対向し、また、第２の突出部４ｂ３を有しており、第２の突出部４ｂ３が第２の外部電極３ｂ側に向かって突出している。第２の突出部４ｂ３と第２の外部電極３ｂとが、例えば、はんだ接合または溶接等を用いて接合される。
【００５１】
第２の外部端子４ｂは、第２の突出部４ｂ３で第２の外部電極３ｂと、例えば、スポット溶接等を用いて接合される。具体的には、第２の外部端子４ｂは、図３に示すように、第２の外部電極３ｂと第２の突出部４ｂ３とを溶接することによって第２の突出部４ｂ３に溶接部５が形成されて、第２の外部電極３ｂと第２の突出部４ｂ３とが接合されることになる。また、第２の外部端子４ｂは、第２の突出部４ｂ３のみで第２の外部電極３ｂに接合されており、第２の突出部４ｂ３以外の部分は隙間を介して第２の外部電極３ｂに対向している。また、第２の外部端子４ｂは、第２の外部電極３ｂとの接合強度を確保するために、第２の突出部４ｂ３が第２の外部電極３ｂに接触して接合されていることが好ましい。
【００５２】
第１の突出部４ａ３および第２の突出部４ｂ３は、突出量が、例えば０．０５（ｍｍ）〜０．１５（ｍｍ）である。第１の突出部４ａ３は、第１の電極側接続部４ａ１に垂直な方向（Ｘ方向）から視て、また、第２の突出部４ｂ３は、第２の電極側接続部４ｂ１に垂直な方向（Ｘ方向）から視て、例えば、円形状であり、例えば、長径が０．１５（ｍｍ）〜０．４５（ｍｍ）であり、短径が０．１（ｍｍ）〜０．３（ｍｍ）である。例えば、プレス加工法を用いて、第１の突出部４ａ３は第１の電極側接続部４ａ１に設けられ、第２の突出部４ｂ３は第２の電極側接続部４ｂ１に設けられる。
【００５３】
また、積層型コンデンサ１０Ａは、第１の突出部４ａ３および第２の突出部４ｂ３が第１の電極側接続部４ａ１および第２の電極側接続部４ｂ１にそれぞれ２個ずつ設けられているが、第１の突出部４ａ３および第２の突出部４ｂ３の個数は、これに限らず、積層型コンデンサ本体１０の大きさまたは一対の外部電極３との接合強度等に応じて１個または３個以上であってもよい。
【００５４】
第１の突出部４ａ３は、第１の端面１ｃの第１の対角線方向Ｄ１に複数個が位置し、また、第２の突出部４ｂ３は、第２の端面１ｄの第１の対角線方向Ｄ１に交差する第２の対角線方向Ｄ２（図示せず）に複数個が位置していてもよい。
【００５５】
例えば、図４に示すように、第１の突出部４ａ３は、第１の端面１ｃの第１の対角線方向Ｄ１に２個が位置しており、また、第２の突出部４ｂ３は、第２の端面１ｄの第１の対角線方向Ｄ１に交差する第２の対角線方向Ｄ２に２個が位置している。なお、第１の対角線方向Ｄ１は、第１の電極側接続部４ａ１に垂直な方向（Ｘ方向）から透視して第２の対角線方向Ｄ２と互いに交差している。
【００５６】
このような構成にすることによって、例えば、積層型コンデンサ１０Ａが実装された基板９が上方に向かって撓んだ場合には、下方側（基板９側）に位置する第１の突出部４ａ３（第２の突出部４ｂ３）の接合部が剥がれやすくなる虞があるが、上方側の第１の突出部４ａ３（第２の突出部４ｂ３）で接合を保持することができる。また、基板９が下方に向かって撓んだ場合には、上方側の第１の突出部（第２の突出部）の接合部が剥がれやすくなる虞があるが、下方側（基板９側）に位置する第１の突出部（第２の突出部）で接合を保持することができる。また、第１の突出部４ａ３および第２の突出部４ｂ３は、図４に示すように、それぞれ２個ずつ設けられているが、これに限らず、３個以上設けられていてもよい。
【００５７】
上述のように、積層型コンデンサ１０Ａは、一対の外部端子４が基板９の表面から積層型コンデンサ本体１０が離れて配置されるように、一対の外部電極３に接合されている。また、基板９の表面と積層型コンデンサ本体１０の第２の主面１ｂとの間の距離は、積層型コンデンサ本体１０の大きさ、積層型コンデンサ１０Ａと基板９との実装安定性または基板９に実装される積層型コンデンサ１０Ａの個数等に応じて第１の電極側接続部４ａ１および第２の電極側接続部４ｂ１の長さで調整することができる。
【００５８】
一対の外部端子４は、図１に示すように、第１の電極側接続部４ａ１および第２の電極側接続部４ｂ１が矩形板状体であり、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂと略平行となっており、第１の突出部４ａ３で第１の外部電極３ａに接合され、第２の突出部４ｂ３で第２の外部電極３ｂに接合されている。また、一対の外部端子４は、第１の基板側接続部４ａ２および第２の基板側接続部４ｂ２が矩形板状体であり、積層型コンデンサ１０Ａが実装される基板９の基板電極９ａおよび基板電極９ｂと略平行となっており、図５に示すように、はんだ６を介して基板電極９ａおよび基板電極９ｂに接続される。第１の電極側接続部４ａ１および第２の電極側接続部４ｂ１の形状、第１の基板側接続部４ａ２および第２の基板側接続部４ｂ２の形状は、矩形板状体に限らず、一対の外部電極３の形状、基板電極９ａおよび基板電極９ｂの形状に応じて適宜に設定される。
【００５９】
一対の外部端子４は、例えば鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）またはコバルト（Ｃｏ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、ステンレス合金または銅合金等の合金材料である。また、第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。
【００６０】
第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂは、第１の電極側接続部４ａ１および第２の電極側接続部４ｂ１の厚みが、例えば０．１（ｍｍ）〜０．１５（ｍｍ）であり、積層型コンデンサ本体１０の大きさまたは用途等に応じて振動音の抑制効果が得られるように厚みを適宜に設定すればよい。
【００６１】
また、第１の電極側接続部４ａ１および第２の電極側接続部４ｂ１は、スポット溶接での接合性を高めるために、例えば、厚みが０．０５（ｍｍ）〜０．０８（ｍｍ）であることが好ましい。第１の電極側接続部４ａ１および第２の電極側接続部４ｂ１は、厚みが厚くなると、スポット溶接の際に、例えば、レーザ光の出力を大きくする必要がある。出力を大きくすると、レーザ光が一対の外部電極３の下地電極３ｃまで到達して下地電極３ｃを溶融し、溶接部５と内部電極２とが短絡しやすくなり、信頼性が低下する。
【００６２】
第１の基板側接続部４ａ２および第２の基板側接続部４ｂ２の厚みは、第１の電極側接続部４ａ１および第２の電極側接続部４ｂ１の厚みよりも厚くすることが好ましい。すなわち、第１の電極側接続部４ａ１および第２の電極側接続部４ｂ１は、厚みを薄くすることによってスポット溶接の接合性が向上し、また、第１の基板側接続部４ａ２および第２の基板側接続部４ｂ２は、厚みを厚くすることによって基板９との接合性が向上する。
【００６３】
例えば、第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂは、第１の電極側接続部４ａ１および第２の電極側接続部４ｂ１の厚みが０．１（ｍｍ）よりも薄くなると、剛性が小さくなる。これによって、積層型コンデンサ１０Ａは、積層型コンデンサ本体１０で発生した歪みによる振動が第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂで吸収されやすくなる。積層型コンデンサ１０Ａは、積層型コンデンサ本体１０の変形が基板９に伝わりにくく、基板９の振動音が小さくなりやすくなるが、一方、基板９に実装した場合には実装安定性が悪くなる。なお、第１の電極側接続部４ａ１および第２の電極側接続部４ｂ１は、一対の外部電極３に接合されていない部分が歪みによる振動を吸収することになる。
【００６４】
逆に、第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂは、第１の電極側接続部４ａ１および第２の電極側接続部４ｂ１の厚みが０．１５（ｍｍ）よりも厚くなると、剛性が大きくなる。これによって、積層型コンデンサ１０Ａは、積層型コンデンサ本体１０で発生した歪みによる振動が第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂで吸収されにくくなる。積層型コンデンサ１０Ａは、積層型コンデンサ本体１０の変形が基板９に伝わりやすく、基板９の振動音が大きくなりやすくなる。したがって、積層型コンデンサ１０Ａは、基板９において発生する振動音の抑制効果と実装安定性とを考慮して第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂの厚みが設定される。
【００６５】
また、第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂは、第１の電極側接続部４ａ１および第２の電極側接続部４ｂ１の長さを積層型コンデンサ本体１０の大きさまたは用途等に応じて振動音の抑制効果が得られるように適宜に設定すればよい。
【００６６】
例えば、第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂは、第１の電極側接続部４ａ１および第２の電極側接続部４ｂ１の長さが長くなると、剛性が小さくなる。これによって、積層型コンデンサ１０Ａは、積層型コンデンサ本体１０で発生した歪みによる振動が第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂで吸収されやすく、積層型コンデンサ本体１０の変形が基板９に伝わりにくくなり、基板９の振動音が小さくなりやすくなるが、一方、基板９に実装した場合には実装安定性が悪くなる。
【００６７】
逆に、第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂは、第１の電極側接続部４ａ１および第２の電極側接続部４ｂ１の長さが短くなると、剛性が大きくなる。これによって、積層型コンデンサ１０Ａは、積層型コンデンサ本体１０で発生した歪みによる振動が第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂで吸収されにくく、積層型コンデンサ本体１０の変形が基板９に伝わりやすく、基板９の振動音が大きくなりやすくなる。積層型コンデンサ１０Ａは、基板９において発生する振動音の抑制効果と実装安定性とを考慮して第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂの長さが設定される。
【００６８】
一対の外部端子４は、図６および図７に示すように、基板電極９ａおよび基板電極９ｂとはんだ接合するために、表面にめっき層７が形成されており、表面に形成されためっき層７を含むものである。また、めっき層７は、一対の外部端子４のうちめっき層７を形成しない領域にマスキング処理等を行ない、例えば、電解めっき法等を用いて、第１の基板側接続部４ａ２および第２の基板側接続部４ｂ２を含む領域に形成されており、また、第１の電極側接続部４ａ１および第２の電極側接続部４ｂ１の下端部の領域にも形成されている。なお、めっき層７は、一対の外部端子４の両主面だけでなく、両主面間に位置する側面に形成されていてもよい。
【００６９】
また、めっき層７は、第１のめっき層と第１のめっき層の表面に形成される第２のめっき層とから構成されており、第１のめっき層は、第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂの表面を覆うものであり、第２のめっき層は、第１のめっき層の表面に形成されて第１のめっき層の表面を覆うものである。なお、第１のめっき層および第２のめっき層は、それぞれ複数のめっき層で構成されていてもよい。
【００７０】
第１のめっき層は、例えばニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）またはスズ（Ｓｎ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ｓｎ−Ａｇ合金等の合金材料である。例えば、第１のめっき層は、ニッケル（Ｎｉ）の金属材料またはニッケル（Ｎｉ）を主成分として含む合金材料からなり、厚みが、例えば１（μｍ）〜２（μｍ）である。
【００７１】
また、第２のめっき層は、例えばニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）またはスズ（Ｓｎ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ｓｎ−Ａｇ合金の合金材料である。例えば、第２のめっき層は、スズ（Ｓｎ）の金属材料またはスズ（Ｓｎ）を主成分として含む合金材料からなり、厚みが、例えば１（μｍ）〜２（μｍ）である。
【００７２】
また、第１の外部端子４ａは、めっき層７が第１の電極側接続部４ａ１および第１の基板側接続部４ａ２に形成されており、図５に示すように、はんだ６を介して積層型コンデンサ１０Ａが実装される基板９上に実装されることになり、同様に、第２の外部端子４ｂは、めっき層７が第２の電極側接続部４ｂ１および第２の基板側接続部４ｂ２に形成されており、積層型コンデンサ１０Ａが実装される基板９上にはんだ６を介して実装されることになる。
【００７３】
このように、第１の外部端子４ａは、図５に示すように、はんだ６を介して基板９上の基板電極９ａに接続されており、はんだ６は、第１の電極側接続部４ａ１の下端部から第１の基板側接続部４ａ２および基板電極９ａにかけてはんだフィレットを形成することになる。また、第２の外部端子４ｂは、図５に示すように、はんだ６を介して基板９上の基板電極９ｂに接続されており、はんだ６は、第２の電極側接続部４ｂ１の下端部から第２の基板側接続部４ｂ２および基板電極９ｂにかけてはんだフィレットを形成することになる。また、はんだは、例えば、Ｓｎ−Ｓｂ系またはＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだ材料等を用いることができる。
【００７４】
積層型コンデンサは、例えば、積層型コンデンサ本体が誘電体層としてチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、等を主成分として構成されている場合には、積層型コンデンサ本体に交流電圧が印加されると、電歪効果によって交流電圧の大きさに応じて誘電体層に歪みが発生する。積層型コンデンサは、この歪みによって積層型コンデンサ本体自体に振動が生じ、基板に振動が伝播して基板を振動させる。この振動が可聴周波数帯域である場合には、基板の振動が振動音となって現れることになる。
【００７５】
このような積層型コンデンサは、振動音の抑制効果を向上させるために、一対の外部端子を用いて振動音の抑制効果を向上させているものの、一対の外部端子がはんだを介して一対の外部電極との対向部の全面にわたって外部電極に接合されており、積層型コンデンサ本体の振動を基板９に対してさらに伝播しにくくすることが困難となる。
【００７６】
しかしながら、実施の形態１に係る積層型コンデンサ１０Ａは、第１の外部端子４ａと第１の外部電極３ａとが第１の突出部４ａ３で溶接部５によって接合されており、また、第２の外部端子４ｂと第２の外部電極３ｂとが第２の突出部４ｂ３で溶接部５によって接合されている。このように、第１の外部端子４ａと第１の外部電極３ａとの接合部が点接触となり、また、第２の外部端子４ｂと第２の外部電極３ｂとの接合部が点接触となっており、積層型コンデンサ本体１０の振動を基板９にさらに伝播しにくくすることができる。なお、ここでは、点接触は、３０（μｍ）〜５０（μｍ）の直径を有する円形状の接合部（溶接部５）を有することを意味する。
【００７７】
このように、積層型コンデンサ１０Ａは、第１の外部端子４ａと第１の外部電極３ａとが溶接部５によって点接触で接合されており、第１の外部端子４ａが第１の外部電極３ａに拘束されにくくなり、また、第２の外部端子４ｂと第２の外部電極４ａとが溶接部５によって点接触で接合されており、第２の外部端子４ｂが第２の外部電極３ｂに拘束されにくくなる。
【００７８】
したがって、積層型コンデンサ１０Ａは、第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂでもって積層型コンデンサ本体１０の歪みによる振動が吸収されやすくなり、積層型コンデンサ本体１０の振動が第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂを介して基板９に伝播するのを効果的に抑制することができる。このように、積層型コンデンサ１０Ａは、振動音の発生を抑制するので、音鳴きが起りにくくなり、振動音の抑制効果を向上させることができる。
【００７９】
また、第１の外部端子４ａは、第１の突出部４ａ３が第１の電極側接続部４ａ１のＹ方向の端部に設けられており、また、第２の外部端子４ｂは、第２の突出部４ｂ３が第２の電極側接続部４ｂ１のＹ方向の端部に設けられている。なお、Ｙ方向の端部であれば、積層方向（Ｚ方向）の位置は特に限定されない。このように、積層型コンデンサ１０Ａは、第１の突出部４ａ３および第２の突出部４ｂ３が第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂの左右方向（Ｙ方向）における中央部、すなわち、一対の外部電極３の積層体１の積層方向に直交する方向における中央部には位置していないので、積層型コンデンサ本体１０の電歪効果によって生じる変形がより小さい部分でもって一対の外部端子４と一対の外部電極３とを接合しているので、音鳴きを効果的に抑制することができる。
【００８０】
第１の突出部４ａ３および前記第２の突出部４ｂ３は、図１に示すように、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂの左右方向（Ｙ方向）の中央部に位置せず、さらに、積層体１の積層方向(Ｚ方向)における中央部に位置することによって、振動の小さい領域で接合することができる。
【００８１】
また、第１の外部端子４ａは、第１の突出部４ａ３の底部で第１の外部電極３ａと接合されており、第１の外部電極３ａとの接合部の溶接部５の接合領域を小さくでき、また、第２の外部端子４ｂは、第２の突出部４ｂ３の底部で第２の外部電極３ｂと接合されており、第２の外部電極３ｂとの接合部の溶接部５の接合領域を小さくできる。したがって、積層型コンデンサ１０Ａは、第１の外部端子４ａが第１の外部電極３ａに拘束されにくくなり、また、第１の外部端子４ｂが第２の外部電極３ｂに拘束されにくくなり、積層型コンデンサ本体１０の歪みによる振動が吸収されやすくなる。なお、接合領域の大きさは、例えば、レーザスポット溶接の場合には、照射するレーザ光のビーム径またはレーザ射出出力で調整することができる。
【００８２】
また、一対の外部端子４は、第１の突出部４ａ３および第２の突出部４ｂ３のみで接合されており、第１の外部端子４ａは第１の突出部４ａ３以外の部分が隙間を介して第１の外部電極３ａに対向しており、第２の外部端子４ｂは第２の突出部４ｂ３以外の部分が隙間を介して第２の外部電極３ｂに対向している。したがって、一対の外部端子４は、弾性変形が生じやすく、この弾性変形に伴って積層型コンデンサ本体１０の振動を吸収しやすくなる。したがって、積層型コンデンサ１０Ａは、振動音が基板９に発生するのを抑制することができるので、音鳴きが起りにくくなり、振動音の抑制効果を向上させることができる。
【００８３】
ここで、図１に示す積層型コンデンサ１０Ａの製造方法の一例について以下に説明する。
【００８４】
まず、積層型コンデンサ本体１０の製造方法について以下に説明する。
【００８５】
複数の第１および第２のセラミックグリーンシートを準備する。第１のセラミックグリーンシートは、第１の内部電極２ａを形成するものであり、第２のセラミックグリーンシートは、第２の内部電極２ｂを形成するものである。
【００８６】
複数の第１のセラミックグリーンシートは、第１の内部電極２ａを形成するために、セラミックグリーンシート上に、第１の内部電極２ａのパターン形状が配列するように、第１の内部電極２ａの導体ペースト層が第１の内部電極２ａ用の導体ペースト用いて形成される。なお、第１のセラミックグリーンシートは、多数個の積層型コンデンサ本体１０を得るために、１枚のセラミックグリーンシート内に複数の第１の内部電極２ａが形成される。
【００８７】
また、複数の第２のセラミックグリーンシートは、第２の内部電極２ｂを形成するために、セラミックグリーンシート上に、第２の内部電極２ｂのパターン形状が配列するように、第２の内部電極２ｂの導体ペースト層が第２の内部電極２ｂ用の導体ペースト用いて形成される。なお、第２のセラミックグリーンシートは、多数個の積層型コンデンサ本体１０を得るために、１枚のセラミックグリーンシート内に複数の第２の内部電極２ｂが形成される。
【００８８】
上述の第１の内部電極２ａの導体ペースト層および第２の内部電極２ｂの導体ペースト層は、例えば、スクリーン印刷法等を用いて、セラミックグリーンシート上に、それぞれの導体ペーストを所定のパターン形状で印刷して形成される。
【００８９】
なお、第１および第２のセラミックグリーンシートは誘電体層となり、第１の内部電極２ａの導体ペースト層は第１の内部電極２ａとなり、第２の内部電極２ｂの導体ペースト層は第２の内部電極２ｂとなる。
【００９０】
誘電体層となるセラミックグリーンシートの材料としては、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）またはジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）等の誘電体セラミックスを主成分とするものである。副成分として、例えば、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物またはＮｉ化合物等が添加されたものであってもよい。
【００９１】
第１および第２のセラミックグリーンシートは、誘電体セラミックスの原料粉末および有機バインダに適当な有機溶剤等を添加して混合することによって泥漿状のセラミックスラリーを作製し、ドクターブレード法等を用いて成形することによって得られる。
【００９２】
第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂ用の導体ペーストは、上述したそれぞれの内部電極の導体材料（金属材料）の粉末に添加剤（誘電体材料）、バインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。第１および第２の内部電極２ａ、２ｂの導電材料は、例えばニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料あるいはこれらの金属材料の一種以上を含む、例えばＡｇ−Ｐｄ合金等の合金材料が挙げられる。第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。
【００９３】
第１のセラミックグリーンシートは、第１の内部電極２ａが形成されており、第２のセラミックグリーンシートは、第２の内部電極２ｂが形成されており、これらの第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを交互に複数積層して、内部電極を形成していないセラミックグリーンシートを積層方向の最外層にそれぞれ積層することによって、セラミック材料からなる積層体を作製する。
【００９４】
このように、複数の第１および第２のセラミックグリーンシートからなる積層体は、プレスして一体化することで、多数個の生積層体を含む大型の生積層体となる。この大型の生積層体を切断することによって、図１に示す積層型コンデンサ１０の積層体１となる生積層体を得ることができる。大型の生積層体の切断は、例えば、ダイシングブレード等を用いて行なうことができる。
【００９５】
そして、積層体１は、生積層体を、例えば８００（℃）〜１３００（℃）で焼成することによって得ることができる。この工程によって、複数の第１および第２のセラミックグリーンシートが誘電体層となり、第１の内部電極２ａの導体ペースト層が第１の内部電極２ａとなり、第２の内部電極２ｂの導体ペースト層が第２の内部電極２ｂとなる。また、積層体１は、例えば、バレル研磨等の研磨手段を用いて角部または辺部を丸めることができる。積層体１は、角部または辺部を丸めることにより角部または辺部が欠けにくいものとなる。
【００９６】
次に、積層体１の第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄに外部電極３の下地電極３ｃとなる下地電極３ｃ用の導電ペーストを塗布し、焼き付けることによって外部電極３の下地電極３ｃを形成する。
【００９７】
また、下地電極３ｃ用の導電ペーストは、下地電極３ｃを構成する金属材料の粉末にバインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。なお、下地電極の導電材料は、例えばニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えばＡｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。また、下地電極３ｃの形成方法としては、導体ペーストを焼き付ける方法以外に、蒸着法、めっき法またはスパッタリング法等の薄膜形成法を用いてもよい。
【００９８】
次に、外部電極３の下地電極３ｃを覆うように下地電極３ｃの表面にめっき層３ｄを形成する。めっき層３ｄは、例えば、電解めっき法等を用いて、下地電極３ｃの表面に形成される。めっき層３ｄは、例えばニッケル（Ｎｉ）めっき層、銅（Ｃｕ）めっき層、金（Ａｕ）めっき層またはスズ（Ｓｎ）めっき層等である。めっき層３ｄは、単一のめっき層から形成されていてもよい。積層型コンデンサ本体１０は、めっき層３ｄが第１のめっき層３ｄ１と第２のめっき層３ｄ２とからなり、これらの積層体を表面に形成している。例えば、積層型コンデンサ本体１０は、第１のめっき層３ｄ１がニッケル（Ｎｉ）めっき層であり、第２のめっき層３ｄ２が錫（Ｓｎ）めっき層であり、第２のめっき層３ｄ２の錫（Ｓｎ）めっき層が第１のめっき層３ｄ１のニッケル（Ｎｉ）めっき層を覆うように形成されている。
【００９９】
次に、積層型コンデンサ１０Ａの製造方法の一例について図６および図７を参照しながら以下に説明する。
【０１００】
まず、一対の外部端子４の製造方法の一例について説明する。１枚の帯状金属板を準備する。帯状金属板は、厚みが、例えば０．１（ｍｍ）〜０．１５（ｍｍ）であり、長さが、例えば１００（ｍｍ）〜２５０（ｍｍ）であり、例えばステンレス合金からなる。
【０１０１】
例えば、図６（ａ）に示すように、第１の外部端子４ａとなる第１の外部端子４ａａと第２の外部端子４ｂとなる第２の外部端子４ｂｂとが互いに対向するように配置して、第１の外部端子４ａａおよび第１の外部端子４ｂｂのそれぞれのパターン形状に合わせて、例えば、プレス打ち抜き加工法を用いて帯状金属板に対して打ち抜き加工を行なう。このようにして、帯状金属板に対して打ち抜き加工を行なって、図６（ａ）に示すように、帯状金属板に第１の外部端子４ａａと第２の外部端子４ｂｂとからなる外部端子対８ａを複数個設ける。なお、以下の説明において、帯状金属板に複数の外部端子体８ａが形成されたものをリードフレーム８として用いる。このように、複数の積層型コンデンサ１０Ａは、リードフレーム８を用いることによって効率よく作製することができる。
【０１０２】
また、第１の突出部４ａ３および第２の突出部４ｂ３は、例えば、プレス加工を用いて、深絞りすることによって第１の電極側接続部４ａ１および第２の電極側接続部４ｂ１に形成することができる。
【０１０３】
リードフレーム８は、複数の外部端子対８ａに対してめっき加工を行なうことによってめっき層７が形成される。リードフレーム８は、長手方向の中央部のめっき層７の非形成領域にマスキングをして、めっき加工を行なう。そして、図６（ａ）に示すように、外部端子対８ａは、第１の外部端子４ａａの第１の電極側接続部４ａ１と第１の基板側接続部４ａ２とを含む領域および第２の外部端子４ｂｂの第２の電極側接続部４ｂ１と第２の基板側接続部４ｂ２とを含む領域に、例えば、電解メッキ法を用いて、めっき層７が形成される。また、めっき層７は、外部端子対８ａの表面、裏面および側面を含む領域に形成される。なお、マスキングは、例えば、低硬度ゴムシート等を用いて行なうことができる。
【０１０４】
また、上述の加工では、リードフレーム８に対して、打ち抜き加工を行なった後にめっき加工を行なっているが、リードフレーム８に対して、めっき加工を行なった後に打ち抜き加工を行なってもよく、第１の外部端子４ａａおよび第２の外部端子４ｂｂの形状等を考慮して加工の順番は適宜に設定される。
【０１０５】
第１の外部端子４ａａおよび第２の外部端子４ｂｂは、図１に示すように、第１の電極側接続部４ａ１と第１の基板側接続部４ａ２との境界部および第２の電極側接続部４ｂ１と第２の基板側接続部４ｂ２との境界部に屈曲部を有する構造にするために、リードフレーム８は、図６（ａ）に示すように、第１の折り曲げ線Ｌ１および第２の折り曲げ線Ｌ２が設定され、第１の折り曲げ線Ｌ１および第２の折り曲げ線Ｌ２に沿って折り曲げ加工が施される。具体的には、リードフレーム８は、第１の折り曲げ線Ｌ１および第２の折り曲げ線Ｌ２が設定される。第１の折り曲げ線Ｌ１が第１の電極側接続部４ａ１と第１の基板側接続部４ａ２との境界部に設定され、第２の折り曲げ線Ｌ２が第２の電極側接続部４ｂ１と第２の基板側接続部４ｂ２との境界部に設定される。なお、第１の折り曲げ線Ｌ１および第２の折り曲げ線Ｌ２は、図６（ａ）において点線によって示している。
【０１０６】
折り曲げ加工は、図６（ｂ）に示すように、第１の折り曲げ線Ｌ１に対して、第１の電極側接続部４ａ１を上方に起こすように折り曲げて、第１の電極側接続部４ａ１と第１の基板側接続部４ａ２との境界部を略直角に折り曲げ、さらに、第２の折り曲げ線Ｌ２に対して、第２の電極側接続部４ｂ１を上方に起こすように折り曲げて、第２の電極側接続部４ｂ１と第２の基板側接続部４ｂ２との境界部を略直角に折り曲げる。
【０１０７】
このように、リードフレーム８に対して、折り曲げ加工を用いることによって、図６（ｂ）に示すように、第１の外部端子４ａａは、第１の電極側接続部４ａ１と第１の基板側接続部４ａ２との間に屈曲部（折り曲げ部）を有する構造となり、また、第２の外部端子４ｂｂは、第２の電極側接続部４ｂ１と第２の基板側接続部４ｂ２との間に屈曲部（折り曲げ部）を有する構造となる。第１の外部端子４ａａおよび第２の外部端子４ｂｂは、折り曲げ加工されて略直角の折り曲げ部を有するものとなる。なお、折り曲げ加工は、第１の折り曲げ線Ｌ１および第２の折り曲げ線Ｌ２に対して、例えば、折り曲げ部の形状に合わせた折り曲げ金型を用いて行なう。
【０１０８】
次に、図７（ａ）に示すように、例えば、吸引ノズルを備えた自動実装機を用いて、この折り曲げ加工された第１の外部端子４ａａと第２の外部端子４ｂｂとの間に積層型コンデンサ本体１０を搭載する。そして、積層型コンデンサ本体１０を搭載後、第１の突出部４ａ３および第２の突出部４ｂ３に対して、例えば、レーザスポット溶接を用いて、第１の外部端子４ａａと第１の外部電極３ａとを溶接部５でもって接合し、第２の外部端子４ｂｂと第２の外部電極３ｂとを溶接部５でもって接合する。
【０１０９】
この場合には、第１の外部端子４ａａは、第１の突出部４ａ３が第１の外部電極３ａに接触して溶接部５で接合され、また、第２の外部端子４ｂｂは、第１の突出部４ｂ３が第２の外部電極３ｂに接触して溶接部５で接合されていることが好ましい。このように、一対の外部電極３と一対の外部端子４とを溶接部５で接合することによって、接合工程が非常に簡略化されて、量産性に優れた工程となる。
【０１１０】
また、一対の外部電極３と一対の外部端子４とが溶接されるので、はんだ接合が不要となり、積層型コンデンサ１０Ａは、一対の外部電極３と一対の外部端子４との接合部（溶接部５）が基板９に実装する際のはんだ付け温度の影響を受けにくくなるので、信頼性の劣化が抑制される。
【０１１１】
また、積層型コンデンサは、例えば、第１の突出部４ａ３および第２の突出部４ｂ３の周辺部と一対の外部電極３とをはんだを介して接合する場合には、はんだが下方に流動しやすくなり、接合性を十分確保することができない。一方、積層型コンデンサ１０Ａは、第１の突出部４ａ３および第２の突出部４ｂ３と一対の外部電極３とを溶接で接合をすることによって、一対の外部電極３と第１の突出部４ａ３および第２の突出部４ａ３とを確実に接合することができる。
【０１１２】
また、溶接接合は、例えば、アークスポット溶接またはレーザスポット溶接等のスポット溶接である。レーザスポット溶接は、例えば、ＹＡＧレーザ等のエネルギービームを第１の突出部４ａ３および第２の突出部４ｂ３に対してスポット的に照射して、第１の突出部４ａ３と第１の外部電極３ａとを接合するものであり、第２の突出部４ｂ３と第２の外部電極３ｂとを接合するものである。第１の突出部４ａ３および第２の突出部４ｂ３に対してエネルギービームをスポット的に照射することにより、第１の突出部４ａ３および第２の突出部４ｂ３が局所的に昇温して、例えば、一対の外部端子４のステンレス合金の溶融温度の１４００（℃）〜１４５０（℃）になると、第１の突出部４ａ３および第２の突出部４ｂ３と一対の外部電極３とが溶融して、第１の突出部４ａ３および第２の突出部４ｂ３が一対の外部電極３に接合することになる。
【０１１３】
積層型コンデンサ１０Ａは、一対の外部電極３のめっき層３ｄにニッケル（Ｎｉ）めっき層を用い、また、一対の外部端子４にステンレス合金を用いると、ニッケル（Ｎｉ）めっき層とステンレス合金の溶融温度が類似しており、一対の外部端子４と一対の外部電極３との接合性を向上させることができる。このように、積層型コンデンサ１０Ａは、一対の外部電極３と一対の外部端子４との接合において、一対の外部電極３のめっき層３ｄおよび一対の外部端子４に対して互いに溶融温度が類似した材料を用いることによって、溶接部５の接合領域を制御しやすくなる。
【０１１４】
このようにして、積層型コンデンサ本体１０は、スポット溶接を用いることによって、第１の外部端子４ａａが溶接部５によって第１の外部電極３ａに接合され、また、第２の外部端子４ｂｂが第２の外部電極３ｂに溶接部５によって接合されることになる。
【０１１５】
次に、図７（ａ）に示すように、リードフレーム８は、第１の切断線Ｓ１および第２の切断線Ｓ２が設定され、第１の切断線Ｓ１および第２の切断線Ｓ２に対して切断加工が施される。例えば、切断金型を用いて、積層型コンデンサ本体１０が搭載された外部端子対８ａがリードフレーム８から切り離される。これによって、図７（ｂ）に示すように、リードフレーム８から複数の積層型コンデンサ１０Ａが得られる。なお、第１の切断線Ｓ１および第２の切断線Ｓ２は、図７（ａ）において点線によって示している。
【０１１６】
上述のように、リードフレーム８を用いることによって、図１に示す積層型コンデンサ１０Ａを効率よく作製することができる。また、積層型コンデンサ１０Ａは、一対の外部端子４が溶接を用いて一対の外部電極３に接合されており、積層型コンデンサ１０Ａを基板９上にはんだ付けする際の加熱によって一対の外部端子４が一対の外部電極３から離脱するのを防止することができる。
【０１１７】
本発明は、上述の実施の形態１の積層型コンデンサ１０Ａに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。以下、他の実施の形態について説明する。なお、他の実施の形態に係る積層型コンデンサのうち、実施の形態１に係る積層型コンデンサ１０Ａと同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【０１１８】
＜実施の形態２＞
以下、本発明の実施の形態２に係る積層型コンデンサ１０Ｂについて図面を参照しながら説明する。
【０１１９】
積層型コンデンサ１０Ｂは、図８に示すように、一対の外部端子４０が第１の外部端子４Ａおよび第２の外部端子４Ｂからなり、第１の外部端子４Ａは、第１の基板側接続部４ａ２が第１の電極側接続部４ａ１から積層体１の側に向かって配置されており、また、第２の外部端子４Ｂは、第２の基板側接続部４ｂ２が第２の電極側接続部４ｂ１から積層体１の側に向かって配置されている。このように、一対の外部端子４０は、積層型コンデンサ本体１０の下方で第１の基板側接続部４ａ２の端部と第２の基板側接続部４ｂ２の端部とが互いに向かい合っており、また、第１の基板側接続部４ａ２および第２の基板側接続部４ｂ２は、積層型コンデンサ本体１０の第２の主面１ｂにそれぞれ対向している。積層型コンデンサ１０Ｂは、実施の形態１に係る積層型コンデンサ１０Ａとは、第１の外部端子４Ａの第１の基板側接続部４ａ２および第２の外部端子４Ｂの第２の基板側接続部４ｂ２の折り曲げ方向が異なっており、第１の基板側接続部４ａ２が第１の電極側接続部４ａ１から積層体１の側に向かって配置され、第２の基板側接続部４ｂ２が第２の電極側接続部４ｂ１から積層体１の側に向かって配置されている。
【０１２０】
また、図８に示すように、第１の外部端子４Ａは、第１の延在部４ａ４が第１の電極側接続部４ａ１の第１の基板側接続部４ａ２とは反対側の端部に設けられており、第２の外部端子４Ｂは、第２の延在部４ｂ４が第２の電極側接続部４ｂ１の第２の基板側接続部４ｂ２とは反対側の端部に設けられている。なお、第１の外部端子４Ａおよび第２の外部端子４Ｂは、後述するリードフレーム８Ａを用いて作製する場合には、第１の電極側接続部４ａ１に第１の延在部４ａ４が形成され、第２の電極側接続部４ａ１に第２の延在部４ｂ４が形成されることがある。また、第１の延在部４ａ４および第２の延在部４ｂ４は形成されていなくてもよい。
【０１２１】
第１の外部端子４Ａは、図８に示すように、第１の電極側接続部４ａ１および第１の基板側接続部４ａ２を有している。第１の外部端子４ａと同様に、第１の電極側接続部４ａ１は、第１の外部電極３ａに対向して配置されて第１の外部電極３ａに接合されているとともに第１の外部電極３ａの下方に延びている。第１の基板側接続部４ａ２は、第１の電極側接続部４ａ１の延びている部分の端部に第１の電極側接続部４ａ１に対して直交するように配置されている。第１の基板側接続部４ａ２が第１の電極側接続部４ａ１を基準にして積層体１の側に向かって略垂直方向に配置されている。第１の電極側接続部４ａ１が、第１の外部電極３ａに対向して配置され、第１の端面１ｃ側に配設されており、第１の外部電極３ａに接合されている。また、第１の基板側接続部４ａ２は、積層型コンデンサ１０Ｂが実装される基板９に対向するように設けられており、基板電極９ａに電気的に接続される。
【０１２２】
また、第１の外部端子４Ａは、第１の電極側接続部４ａ１が第１の外部電極３ａに隙間を有して対向し、また、第１の突出部４ａ３を有しており、第１の突出部４ａ３が第１の外部電極３ａ側に向かって突出している。第１の突出部４ａ３と第１の外部電極３ａとが、例えばはんだ接合または溶接等を用いて接合される。第１の突出部４ａ３は、例えば、プレス加工法用いて、第１の電極側接続部４ａ１に設けられる。
【０１２３】
第１の外部端子４Ａは、第１の突出部４ａ３で第１の外部電極３ａと、例えば、スポット溶接等を用いて接合される。すなわち、第１の外部電極３ａと第１の突出部４ａ３とが溶接されることによって、図９に示すように、溶接部５が形成されて、第１の外部電極３ａと第１の突出部４ａ３とが接合されることになる。また、第１の外部端子４Ａは、第１の突出部４ａ３のみで第１の外部電極３ａに接合されており、第１の突出部４ａ３以外の部分は隙間を介して第１の外部電極３ａに対向している。また、第１の外部端子Ａは、第１の外部電極３ａとの接合強度を確保するために、第１の突出部４ａ３が第１の外部電極３ａに接触して溶融接合されていることが好ましい。
【０１２４】
第１の外部端子４Ｂは、図８に示すように、第２の電極側接続部４ｂ１および第２の基板側接続部４ｂ２を有している。第１の外部端子４ｂと同様に、第２の電極側接続部４ｂ１は、第２の外部電極３ｂに対向して配置されて第２の外部電極３ｂに接合されているとともに第２の外部電極３ｂの下方に延びている。第２の基板側接続部４ｂ２は、第２の電極側接続部４ｂ１の延びている部分の端部に第２の電極側接続部４ｂ１に対して直交するように配置されている。第２の基板側接続部４ｂ２が第２の電極側接続部４ｂ１を基準にして積層体１の側に向かって略垂直方向に配置されている。第２の電極側接続部４ｂ１が、第２の外部電極３ｂに対向して配置され、第２の端面１ｄ側に配設されており、第２の外部電極３ｂに接合されている。また、第２の基板側接続部４ｂ２は、積層型コンデンサ１０Ｂが実装される基板９に対向するように設けられており、基板電極９ｂに電気的に接続される。
【０１２５】
また、第２の外部端子４Ｂは、第２の電極側接続部４ｂ１が第２の外部電極３ｂに隙間を有して対向し、また、第１の突出部４ａ３を有しており、第２の突出部４ｂ３が第２の外部電極３ｂ側に向かって突出している。第１の突出部４ａ３と第１の外部電極３ａとが、例えばはんだ接合または溶接等を用いて接合される。第２の突出部４ｂ３は、例えば、プレス加工法を用いて、第２の電極側接続部４ｂ１に設けられる。
【０１２６】
第２の外部端子４Ｂは、第２の突出部４ｂ３で第２の外部電極３ｂと、例えば、スポット溶接等を用いて接合される。すなわち、第２の外部電極３ｂと第２の突出部４ｂ３とが溶接されることによって、図９に示すように、溶接部５が形成されて、第２の外部電極３ｂと第２の突出部４ｂ３とが接合されることになる。また、第２の外部端子４Ｂは、第１の突出部４ｂ３のみで第２の外部電極３ｂに接合されており、第２の突出部４ｂ３以外の部分では隙間を介して第２の外部電極３ｂに対向している。また、第１の外部端子Ａは、第２の外部電極３ｂとの接合強度を確保するために、第１の突出部４ａ３が第１の外部電極３ａに接触して接合されていることが好ましい。
【０１２７】
図１０に示すように、第１の外部端子４Ａは、第１の基板側接続部４ａ２が基板９の基板電極９ａに接続され、第１の電極側接続部４ａ１が第１の外部電極３ａに接続されており、また、第２の外部端子４Ｂは、第１の外部端子４Ａと対称に形成されており、第２の基板側接続部４ｂ２が基板９の基板電極９ｂに接続され、第２の電極側接続部４ｂ１が第２の外部電極３ｂに接続されている。積層型コンデンサ１０Ｂは、第１の外部端子４Ａが基板９の表面から積層型コンデンサ本体１０が離れるように第１の外部電極３ａに設けられ、第２の外部端子４Ｂが基板９の表面から積層型コンデンサ本体１０が離れるように第２の外部電極３ｂに設けられている。
【０１２８】
第１の基板側接続部４ａ２は、積層型コンデンサ本体１０に対向しており、基板９と略平行となるように設けられており、第１の電極側接続部４ａ１との境界部で積層型コンデンサ本体１０の中央部に向かって内側に折り曲げられている。また、第１の基板側接続部４ｂ２は、積層型コンデンサ本体１０に対向しており、基板９と略平行となるように設けられており、第１の電極側接続部４ｂ１との境界部で積層型コンデンサ本体１０の中央部に向かって内側に折り曲げられている。
【０１２９】
このように、積層型コンデンサ１０Ｂは、第１の基板側外部接続部４ａ２が第１の電極側接続部４ａ１に対して積層型コンデンサ本体１０の内側に略直角に折り曲げられて第１の電極側接続部４ａ１から積層型コンデンサ本体１０の中央部に向かって延びるように設けられており、また、第２の基板側接続部４ｂ２が第２の電極側接続部４ｂ１に対して積層型コンデンサ本体１０の内側に略直角に折り曲げられて第２の電極側接続部４ｂ１から積層型コンデンサ本体１０の中央部に向かって延びるように設けられている。
【０１３０】
したがって、積層型コンデンサ１０Ｂは、Ｘ方向において、第１の基板側接続部４ａ２と第２の基板側接続部４ｂ２との間の距離を短くすることができる。なお、略直角とは、第１の電極側接続部４ａ１と第１の基板側接続部４ａ２との成す角度および第２の電極側接続部４ｂ１と第２の基板側接続部４ｂ２との成す角度が、８５（°）〜９５（°）の範囲内にあることをいう。このように、第１の外部端子４Ａおよび第２の外部端子４Ｂは、第１の側面１ｅまたは第２の側面１ｆに直交する方向（Ｙ方向）から側面視して、側面がＬ字形状を有しており、１枚の板状体を略直角に折り曲げたものである。
【０１３１】
このように、積層型コンデンサ１０Ｂは、図１０に示すように、第１の基板側接続部４ａ２および第２の基板側接続部４ｂ２が積層型コンデンサ本体１０の下方に位置するように積層型コンデンサ本体１０の内側（中央部側）に曲がるように設けられており、基板９の振動が抑制されて、音鳴きが起りにくくなり、振動音の抑制効果を向上させることができるとともに、Ｘ方向の長さを短くすることができるので、実装領域が小さくなり、高密度実装が可能となる。また、積層型コンデンサ１０Ｂは、実施の形態１の積層型コンデンサ１０Ａと比べると、第１の基板側接続部４ａ２および第２の基板側接続部４ｂ２が積層型コンデンサ本体１０の内側（中央部側）に屈曲した分だけＸ方向の長さが短くなっている。
【０１３２】
ここで、積層型コンデンサ１０Ｂの製造方法の一例について図１１および図１２を参照しながら以下に説明する。
【０１３３】
まず、一対の外部端子４０の製造方法の一例について説明する。１枚の帯状金属板を準備する。帯状金属板は、厚みが、例えば０．１（ｍｍ）〜０．１５（ｍｍ）であり、長さが、例えば１００（ｍｍ）〜２５０（ｍｍ）であり、例えば、ステンレス合金からなる。
【０１３４】
例えば、図１１（ａ）に示すように、第１の外部端子４Ａとなる第１の外部端子４Ａａと第２の外部端子４Ｂとなる第２の外部端子４Ｂｂとが互いに対向するように配置して、第１の外部端子４Ａおよび第１の外部端子４Ｂのそれぞれのパターン形状に合わせて、例えば、プレス打ち抜き加工法を用いて帯状金属板に対して打ち抜き加工を行なう。このようにして、帯状金属板に対して打ち抜き加工を行なって、図１０（ａ）に示すように、帯状金属板に対して第１の外部端子４Ａａと第２の外部端子４Ｂｂとからなる外部端子対８ａを複数個設ける。なお、以下の説明において、帯状金属板に複数の外部端子体８ａが形成されたものをリードフレーム８Ａとして用いる。このように、複数の積層型コンデンサ１０Ｂは、リードフレーム８Ａを用いることによって効率よく作製することができる。
【０１３５】
また、第１の突出部４ａ３および第２の突出部４ｂ３は、例えば、プレス加工を用いて、深絞りすることによって第１の電極側接続部４ａ１および第２の電極側接続部４ｂ１に形成することができる。
【０１３６】
リードフレーム８Ａは、複数の外部端子対８ａに対してめっき加工を行なうことによってめっき層７が形成される。リードフレーム８Ａは、長手方向の中央部のめっき層７の非形成領域にマスキングをして、めっき加工を行なう。そして、図１１（ａ）に示すように、外部端子対８ａ（第１の外部端子４Ａａおよび第２の外部端子４Ｂｂ）は、第１の外部端子４Ａａの第１の基板側接続部４ａ２と第１の電極側接続部４ａ１とを含む領域および第２の外部端子４Ｂｂの第２の基板側接続部４ｂ２と第２の電極側接続部４ｂ１とを含む領域に、例えば、電解メッキ法を用いて、めっき層７が形成される。また、めっき層７は、外部端子対８ａの表面、裏面および側面を含む領域に形成される。なお、マスキングは、例えば、低硬度ゴムシート等を用いて行なうことができる。
【０１３７】
また、上記では、リードフレーム８Ａに対して、打ち抜き加工を行なった後にめっき加工を行なっているが、リードフレーム８Ａに対して、めっき加工を行なった後に打ち抜き加工を行なってもよく、一対の外部端子４０の形状等を考慮して加工の順番は適宜に設定される。
【０１３８】
第１の外部端子４Ａａおよび第２の外部端子４Ｂｂが、図８に示すように、第１の電極側接続部４ａ１と第１の基板側接続部４ａ２との境界部および第２の電極側接続部４ｂ１と第２の基板側接続部４ｂ２との境界部に屈曲部を有する構造になるように、リードフレーム８Ａは、図１１（ａ）に示すように、第１〜第４の折り曲げ線Ｌ３〜Ｌ６が設定され、第１〜第４の折り曲げ線Ｌ３〜Ｌ６に沿って折り曲げ加工が施される。具体的には、リードフレーム８Ａは、第１の折り曲げ線Ｌ３〜第４の折り曲げ線Ｌ４が設定されている。第１の折り曲げ線Ｌ３が第１の電極側接続部４ａ１と第１の基板側接続部４ａ２との境界部に設定され、第２の折り曲げ線Ｌ４が第２の電極側接続部４ｂ１と第２の基板側接続部４ｂ２との境界部に設定されている。また、第３の折り曲げ線Ｌ５が第１の電極側接続部４ａ１と第１の延在部４ａ４との境界部に設定され、第４の折り曲げ線Ｌ６が第２の電極側接続部４ｂ１と第２の延在部４ｂ４との境界部に設定されている。なお、第１の折り曲げ線Ｌ３〜第４の折り曲げ線Ｌ６は、図１１（ａ）において点線によって示している。
【０１３９】
折り曲げ加工は、図１１（ｂ）に示すように第１の折り曲げ線Ｌ３に対して、第１の基板側接続部４ａ２を上方に起こすように折り曲げて、第１の電極側接続部４ａ１と第１の基板側接続部４ａ２との境界部を略直角に折り曲げ、第２の折り曲げ線Ｌ３に対して、第２の基板側接続部４ｂ２を上方に起こすように折り曲げて、第２の電極側接続部４ｂ１と第２の基板側接続部４ｂ２との境界部を略直角に折り曲げる。
【０１４０】
そして、第３の折り曲げ線Ｌ５に対して、第１の電極側接続部４ａ１を下方に折り曲げて、第１の電極側接続部４ａ１と第１の延在部４ａ４との境界部を略直角に折り曲げ、第４の折り曲げ線Ｌ６に対して、第２の電極側接続部４ｂ１を下方に折り曲げて、第２の電極側接続部４ｂ１と第２の延在部４ｂ４との境界部を略直角に折り曲げる。
【０１４１】
このように、リードフレーム８Ａに対して、折り曲げ加工を用いることによって、図７に示すように、第１の外部端子４Ａａは、第１の電極側接続部４ａ１と第１の基板側接続部４ａ２との間および第１の電極側接続部４ａ１と第１の延在部４ａ４との間に屈曲部（折り曲げ部）を有する構造となり、また、第２の外部端子４Ｂｂは、第２の電極側接続部４ｂ１と第１の基板側接続部４ｂ２との間および第２の電極側接続部４ｂ１と第２の延在部４ｂ４との間に屈曲部（折り曲げ部）を有する構造となる。第１の外部端子４Ａａおよび第２の外部端子４Ｂｂは略直角の折り曲げ部を有するものとなる。なお、折り曲げ加工は、第１の折り曲げ線Ｌ３および第２の折り曲げ線Ｌ４に対して、また、折り曲げ加工は、第３の折り曲げ線Ｌ５および第４の折り曲げ線Ｌ６に対して、例えば、折り曲げ部の形状に合わせた折り曲げ金型を用いて行なう。
【０１４２】
次に、図１２（ａ）に示すように、リードフレーム８Ａは、外部端子対８ａ（第１の外部端子４Ａａおよび第２の外部端子４Ｂｂ）が折り曲げ加工されており、例えば、吸引ノズルを備えた自動実装機を用いて、この折り曲げ加工された第１の外部端子４Ａａと第２の外部端子４Ｂｂとの間に積層型コンデンサ本体１０を搭載する。そして、積層型コンデンサ本体１０を搭載後、第１の突出部４ａ３および第２の突出部４ｂ３に対して、例えば、レーザスポット溶接を用いて、第１の外部端子４Ａａと第１の外部電極３ａとを溶接部５でもって接合し、第２の外部端子４Ｂｂと第２の外部電極３ｂとを溶接部５でもって接合する。この場合には、第１の外部端子４Ａａは、第１の突出部４ａ３が第１の外部電極３ａに接触して溶接部５で接合され、また、第２の外部端子４Ｂｂは、第１の突出部４ｂ３が第２の外部電極３ｂに接触して溶接部５で接合されていることが好ましい。このように、一対の外部電極３と一対の外部端子４０とを溶接部５で接合することによって、接合工程が非常に簡略化されて、量産性に優れた工程となる。
【０１４３】
また、一対の外部電極３と一対の外部端子４０とが溶接されるので、はんだ接合が不要となり、積層型コンデンサ１０Ｂは、一対の外部電極３と一対の外部端子４０との接合部（溶接部５）が基板９に実装する際のはんだ付け温度の影響を受けにくくなるので、信頼性の劣化が抑制される。
【０１４４】
このようにして、積層型コンデンサ本体１０Ｂは、スポット溶接を用いることによって、第１の外部端子４Ａａが溶接部５によって第１の外部電極３ａに接合され、また、第２の外部端子４Ｂｂが溶接部５によって第２の外部電極３ｂに接合されることになる。
【０１４５】
次に、図１２（ａ）に示すように、リードフレーム８Ａは、第１の切断線Ｓ３および第２の切断線Ｓ４が設定され、第１の切断線Ｓ３および第２の切断線Ｓ４に対して切断加工が施される。例えば、切断金型を用いて、リードフレーム８Ａは、積層型コンデンサ本体１０が搭載された外部端子対８ａがリードフレーム８Ａから切り離される。これによって、図１２（ｂ）に示すように、リードフレーム８Ａから複数の積層型コンデンサ１０Ｂが得られる。なお、第１の切断線Ｓ３および第２の切断線Ｓ４は、図１２（ａ）において点線によって示している。
【０１４６】
上述のように、リードフレーム８Ａを用いることによって、図８に示す積層型コンデンサ１０Ｂを効率よく作製することができる。また、積層型コンデンサ１０Ｂは、一対の外部端子４０が溶接を用いて一対の外部電極３に接合されており、積層型コンデンサ１０Ｂを基板９上にはんだ付けする際の加熱によって一対の外部端子４０が一対の外部電極３から離脱するのを防止することができる。
【０１４７】
本発明は、上述した実施の形態１および実施の形態２に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更および改良が可能である。
【符号の説明】
【０１４８】
１  積層体
１ａ  第１の主面
１ｂ  第２の主面
１ｃ  第１の端面
１ｄ  第２の端面
１ｅ  第１の側面
１ｆ  第２の側面
２  内部電極
２ａ  第１の内部電極
２ｂ  第２の内部電極
３  外部電極
３ａ  第１の外部電極
３ｂ  第２の外部電極
３ｃ  下地電極
３ｄ  めっき層
３ｄ１  第１のめっき層
３ｄ２  第２のめっき層
４  外部端子
４ａ、４Ａ  第１の外部端子
４ａ１  第１の基板側接続部
４ａ２  第１の電極側接続部
４ａ３  第１の突出部
４ｂ、４Ｂ  第２の外部端子
４ｂ１  第２の基板側接続部
４ｂ２  第２の電極側接続部
４ｂ３  第２の突出部
５  溶接部
６  はんだ
７  めっき層
８、８Ａ  リードフレーム
８ａ  外部端子対
９  基板
９ａ、９ｂ  基板電極
９ｃ、９ｄ  配線
１０  積層型コンデンサ本体
１０Ａ、１０Ｂ  積層型コンデンサ
Ｌ１〜Ｌ６  折り曲げ線
Ｓ１〜Ｓ４  切断線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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