(57)【要約】【課題】簡便な工法で製造でき、パターン認識性の高い静電容量式タッチパネルに好適な透明導電基板の製造方法及び透明導電基板を提供する。【解決手段】透明導電性インクにより、第一の電極領域１２と第二の電極領域１４とを同一平面上の異なる位置に印刷し、第一の電極領域１２間を電気的に且つ一方向に接続する第一の電極接続領域１６を印刷後パルス光を照射し、焼結して導電体とし、その後、第一の電極接続領域１６の表面を透明絶縁層１８で被覆し、透明導電性インクにより、透明絶縁層１８の表面上を通過して第二の電極領域１４間を電気的に且つ第一の電極接続領域１６とは異なる方向に接続する第二の電極接続領域２０を印刷後にパルス光を照射し、焼結して導電体とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方の主面上に、複数の第一の電極領域が、隣接する前記第一の電極領域間で電気的に接続された第一の電極パターンと、複数の第二の電極領域が隣接する第二の電極領域間で電気的に接続された第二の電極パターンとが、電気的に分離されて形成されている透明導電基板の製造方法であって、
前記第一および第二の電極領域を金属ナノワイヤまたは金属微粒子を含む透明導電性インクにより各々所定のパターン形状に印刷する工程と、前記所定のパターン形状に印刷された第一および第二の電極領域にパルス光を照射して印刷された透明導電性インクに含まれる金属ナノワイヤまたは金属微粒子を焼結する工程と、を有することを特徴とする透明導電基板の製造方法。
【請求項２】
金属ナノワイヤまたは金属微粒子を含む透明導電性インクにより、複数の第一の電極領域と複数の第二の電極領域とを同一平面上の異なる位置に印刷する電極領域印刷工程と、
前記透明導電性インクにより、隣接する前記第一の電極領域間を電気的に且つ一方向に接続する第一の電極接続領域を印刷する第一の電極接続領域印刷工程と、
前記第一の電極領域、第二の電極領域及び第一の電極接続領域にパルス光を照射して金属ナノワイヤまたは金属微粒子を焼結する第１の焼結工程と、
前記第１の焼結工程後に、前記第一の電極接続領域の表面を透明絶縁層で被覆する第一の電極接続領域被覆工程と、
前記透明導電性インクにより、前記透明絶縁層の表面上を通過して前記第二の電極領域間を電気的に且つ前記第一の電極接続領域とは異なる方向に接続する第二の電極接続領域を印刷する第二の電極接続領域印刷工程と、
前記第二の電極接続領域にパルス光を照射して金属ナノワイヤまたは金属微粒子を焼結する第２の焼結工程と、
を備えることを特徴とする透明導電基板の製造方法。
【請求項３】
前記第一の電極接続領域と前記第二の電極接続領域とが直交する方向に形成されている、請求項２に記載の透明導電基板の製造方法。
【請求項４】
前記第２の焼結工程の後に、金属成分が金属微粒子である前記透明導電性インクにより、前記第一の電極に電気的に接続される第一の引出電極と前記第二の電極に電気的に接続される第二の引出電極とを印刷する引出電極印刷工程と、
前記第一の引出電極と第二の引出電極にパルス光を照射して金属微粒子を焼結する引出電極焼結工程と、
を備える、請求項２または請求項３に記載の透明導電基板の製造方法。
【請求項５】
前記透明導電性インクとして金属成分が金属微粒子である透明導電性インクを用いて、
前記電極領域印刷工程において、前記透明導電性インクにより、前記第一の電極領域および第二の電極領域を格子状の細線によりメッシュ状に形成し、前記第一の電極領域に電気的に接続される第一の引出電極と前記第二の電極領域に電気的に接続される第二の引出電極とを印刷し、
前記第１の焼結工程において、前記第一の引出電極と第二の引出電極にもパルス光を照射して金属微粒子を焼結する、
請求項２または請求項３に記載の透明導電基板の製造方法。
【請求項６】
前記第一の電極領域、第二の電極領域、第一の電極接続領域、透明絶縁層、第二の電極接続領域、第一の引出電極及び第二の引出電極を形成した後に、これらを形成した基板上にオーバーコート層を形成する、請求項２から請求項５のいずれか一項に記載の透明導電基板の製造方法。
【請求項７】
金属ナノワイヤまたは金属微粒子を含む透明導電性インクにより、複数の第一の電極領域と隣接する前記第一の電極領域間を電気的に且つ一方向に接続する第一の電極接続領域とを含む第一の電極パターンを印刷する第一の電極パターン印刷工程と、
前記第一の電極パターンにパルス光を照射して金属ナノワイヤまたは金属微粒子を焼結する第一の電極パターン焼結工程と、
前記第一の電極パターン上に、前記第一の電極接続領域の全てを被覆するとともに、前記第一の電極パターンの形成領域より小面積の透明絶縁層を形成する透明絶縁層形成工程と、
前記透明導電性インクにより、前記透明絶縁層上に、前記第一の電極領域とは投影面上で異なる位置に複数の第二の電極領域と隣接する前記第二の電極領域間を電気的に、且つ前記第一の電極接続領域とは異なる方向に接続する第二の電極接続領域とを含む第二の電極パターンを印刷する第二の電極パターン印刷工程と、
前記第二の電極パターンにパルス光を照射して金属ナノワイヤまたは金属微粒子を焼結する第二の電極パターン焼結工程と、
を備えることを特徴とする透明導電基板の製造方法。
【請求項８】
前記第一の電極接続領域と前記第二の電極接続領域とが直交する方向に形成されている、請求項７に記載の透明導電基板の製造方法。
【請求項９】
前記第二の電極パターン焼結工程の後に、金属成分が金属微粒子である前記透明導電性インクにより、前記第一の電極領域に電気的に接続される第一の引出電極と前記第二の電極領域に電気的に接続される第二の引出電極とを印刷する引出電極印刷工程と、
前記第一の引出電極と第二の引出電極にパルス光を照射して金属微粒子を焼結する引出電極焼結工程と、
を備える、請求項７または請求項８に記載の透明導電基板の製造方法。
【請求項１０】
前記透明導電性インクとして金属成分が金属微粒子である透明導電性インクを用いて、  前記第一の電極パターン印刷工程において、前記第一の電極領域を格子状の細線によりメッシュ状に形成し、前記第一の電極領域に電気的に接続される第一の引出電極を印刷し、
前記第一の電極パターン焼結工程において、前記第一の引出電極にもパルス光を照射して金属微粒子を焼結し、
前記第二の電極パターン印刷工程において、前記第二の電極領域を格子状の細線によりメッシュ状に形成し、前記第二の電極領域に電気的に接続される第二の引出電極を印刷し、
前記第二の電極パターン焼結工程において、前記第二の引出電極にもパルス光を照射して金属微粒子を焼結する、請求項７または請求項８に記載の透明導電基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第一の電極領域、第一の電極接続領域、透明絶縁層、第二の電極領域、第二の電極接続領域、第一の引出電極及び第二の引出電極を形成した後に、これらを形成した基板上にオーバーコート層を形成する、請求項７から請求項１０のいずれか一項に記載の透明導電基板の製造方法。
【請求項１２】
基板の一方の主面に、
第一の電極領域と、前記第一の電極領域間を電気的に接続する第一の電極接続領域とを含み、焼結金属で形成された第一の電極パターンと、
第二の電極領域と、前記第二の電極領域間を電気的に接続する第二の電極接続領域とを含み、焼結金属で形成された第二の電極パターンと、
を備え、
前記第一の電極領域と前記第二の電極領域とが、同一平面上で異なる位置に配置され、
前記第一の電極接続領域と前記第二の電極接続領域とが、空間的に分離されている状態で交差することを特徴とする透明導電基板。
【請求項１３】
前記第一の電極接続領域が、これと略同じ形状の透明絶縁層で表面を被覆され、前記第二の電極接続領域が前記透明絶縁層の表面上を通過する、請求項１２に記載の透明導電基板。
【請求項１４】
基板の一方の主面に、
第一の電極領域と、前記第一の電極領域間を電気的に接続する第一の電極接続領域とを含み、焼結金属で形成された第一の電極パターンと、
前記第一の電極領域とは投影面上で異なる位置に形成される第二の電極領域と、前記第二の電極領域間を電気的に接続する第二の電極接続領域とを含み、焼結金属で形成された第二の電極パターンと、
前記第一の電極パターンと第二の電極パターンとの間に介在され、前記第一の電極接続領域の全てを被覆するとともに、前記第一の電極パターンの形成領域より小面積の透明絶縁層と、
を備え、前記第一の電極パターンと第二の電極パターンとは、互いに交差する方向に配置されていることを特徴とする透明導電基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電基板の製造方法及び透明導電基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機、携帯端末機あるいはパーソナルコンピュータ等の各種電子機器の高機能化あるいは多様化が進むに伴い、その電子機器の表示パネルの前面に光透過性のタッチパネルを装着し、このタッチパネルを通して背面側の表示パネルの表示を視認しながら、指あるいはペン等でタッチパネルの表面を押圧操作することにより、電子機器の各機能の切換操作を行うことができるものが使用されている。【０００３】
このようなタッチパネルとして、例えば、透明な基板に、Ｘ方向に所定形状の透明電極パターンを形成するとともに、Ｙ方向（Ｘ方向と直交する方向）に同様の透明電極パターンが形成された静電容量型タッチパネルが知られている。【０００４】
このような静電容量型タッチパネルは、例えば、電子機器の表示装置の表示面上に配置されて使用されるものであり、透明な材料からなる基板に透明な電極パターンが形成されたものが使用される。【０００５】
例えば、下記特許文献１には、Ｘ、Ｙの電極パターンが、ディスプレイやカーナビゲーション装置等の視覚的な把握に支障を来たさないよう、上下一対のＩＴＯ膜の間にシリコン酸化膜が介在した積層膜によりそれぞれ形成され、光透過性が付与される構成が開示されている。【０００６】
また、下記特許文献２には、互いに独立して機能してタッチ・パネル上の別々のポイントを表す複数の透明な容量感知ノードが、空間的に分離されたラインのグループにより、透明な導電材料を用いて形成され、空間的に分離されたラインのグループが、駆動ラインと感知ラインとを含み、感知ラインは、容量感知ノードを形成するために、駆動ラインから電気的に絶縁され、駆動ラインと直交しており、駆動ラインが電圧源へ接続され、感知ラインが寄生容量を制限する手段に接続されている構成が開示されている。【０００７】
上記透明な電極パターンを形成するにあたって、従来から多く使用されているＩＴＯ等の金属酸化物系材料の透明導電膜では、通常、真空プロセスで基板上に製膜した透明導電膜をウェットエッチングする方法が用いられている（特許文献３〜５参照）。また、近年ではナノワイヤを用いた透明導電膜が提案されているが、この場合も同様にウェットエッチング法で導電パターンが形成されており、生産性に劣る（特許文献６参照）。【０００８】
そこで、銀ナノ粒子を含むインク組成物をメッシュ上に印刷したり、銀ナノワイヤを含むインク組成物をインクジェット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷のような印刷法により、直接パターン形成することが望まれている。しかし、印刷を行うにはバインダー樹脂が必要であり、透明性を確保するためには、銀ナノ粒子、銀ナノワイヤの使用量を少なくする必要があるため、使用するバインダー樹脂が銀ナノ粒子、銀ナノワイヤの表面を被覆してしまい、特に銀ナノワイヤの場合には導電性が発現しないという問題が発生することがある。またバインダー樹脂を用いない場合には、印刷時にパターンが確保できないか、印刷直後はかろうじてパターンが確保できても、インク組成物中に含まれる溶剤を乾燥する際にパターンが崩れてしまうという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−３１０５５０号公報
【特許文献２】特開２０１１−８１８２５号公報
【特許文献３】特開２０００−６７７６２号公報
【特許文献４】特開２００３−５７６７３号公報
【特許文献５】特開２００１−４２３４４号公報
【特許文献６】特表２００９−５０５３５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、真空プロセス、ウェットエッチング法によることなく、簡便な工法で製造でき、パターン認識性の高い静電容量式タッチパネルに好適な透明導電基板の製造方法及び透明導電基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の一実施形態は、基板の一方の主面上に、複数の第一の電極領域が、隣接する前記第一の電極領域間で電気的に接続された第一の電極パターンと複数の第二の電極領域が隣接する第二の電極領域間で電気的に接続された第二の電極パターンとが、電気的に分離されて形成されている透明導電基板の製造方法であって、前記第一および第二の電極領域を金属ナノワイヤまたは金属微粒子を含む透明導電性インクにより各々所定のパターン形状に印刷する工程と、前記所定のパターン形状に印刷された第一および第二の電極領域にパルス光を照射して印刷された透明導電性インクに含まれる金属ナノワイヤまたは金属微粒子を焼結する工程と、を有することを特徴とする。【００１２】
また、本発明の他の実施形態は、透明導電基板の製造方法であって、金属ナノワイヤまたは金属微粒子を含む透明導電性インクにより、複数の第一の電極領域と複数の第二の電極領域とを同一平面上の異なる位置に印刷する電極領域印刷工程と、前記透明導電性インクにより、隣接する前記第一の電極領域間を電気的に且つ一方向に接続する第一の電極接続領域を印刷する第一の電極接続領域印刷工程と、前記第一の電極領域、第二の電極領域及び第一の電極接続領域にパルス光を照射して金属ナノワイヤまたは金属微粒子を焼結する第１の焼結工程と、前記第１の焼結工程後に、前記第一の電極接続領域の表面を透明絶縁層で被覆する第一の電極接続領域被覆工程と、前記透明導電性インクにより、前記透明絶縁層の表面上を通過して隣接する前記第二の電極領域間を電気的に且つ前記第一の電極接続領域とは異なる方向に接続する第二の電極接続領域を印刷する第二の電極接続領域印刷工程と、前記第二の電極接続領域にパルス光を照射して金属ナノワイヤまたは金属微粒子を焼結する第２の焼結工程と、を備えることを特徴とする。【００１３】
ここで、前記第一の電極接続領域と前記第二の電極接続領域とは、直交する方向に形成されているのがよい。【００１４】
また、前記第２の焼結工程の後に、金属成分が金属微粒子である透明導電性インクにより、前記第一の電極領域に電気的に接続される第一の引出電極と前記第二の電極領域に電気的に接続される第二の引出電極とを印刷する引出電極印刷工程と、前記第一の引出電極と第二の引出電極にパルス光を照射して金属微粒子を焼結する引出電極焼結工程と、を備えることを特徴とする。【００１５】
また、前記透明導電性インクとして金属成分が金属微粒子である透明導電性インクを用いて、前記電極領域印刷工程において、前記透明導電性インクにより、前記第一の電極領域および第二の電極領域を格子状の細線によりメッシュ状に形成し、前記第一の電極領域に電気的に接続される第一の引出電極と前記第二の電極領域に電気的に接続される第二の引出電極とを印刷し、前記第１の焼結工程において、前記第一の引出電極と第二の引出電極にもパルス光を照射して金属微粒子を焼結することを特徴とする。【００１６】
また、前記第一の電極領域、第二の電極領域、第一の電極接続領域、透明絶縁層、第二の電極接続領域、第一の引出電極及び第二の引出電極を形成した後に、これらを形成した基板上にオーバーコート層を形成することを特徴とする。【００１７】
また、本発明のさらに他の実施形態は、透明導電基板の製造方法であって、金属ナノワイヤまたは金属微粒子を含む透明導電性インクにより、複数の第一の電極領域と隣接する前記第一の電極領域間を電気的に且つ一方向に接続する第一の電極接続領域とを含む第一の電極パターンを印刷する第一の電極パターン印刷工程と、前記第一の電極パターンにパルス光を照射して金属ナノワイヤまたは金属微粒子を焼結する第一の電極パターン焼結工程と、前記第一の電極パターン上に、前記第一の電極接続領域の全てを被覆するとともに、前記第一の電極パターンの形成領域より小面積の透明絶縁層を形成する透明絶縁層形成工程と、前記透明導電性インクにより、前記透明絶縁層上に、前記第一の電極領域とは投影面上で異なる位置に複数の第二の電極領域と、隣接する前記第二の電極領域間を電気的に、且つ前記第一の電極接続領域とは異なる方向に接続する第二の電極接続領域とを含む第二の電極パターンを印刷する第二の電極パターン印刷工程と、前記第二の電極パターンにパルス光を照射して金属ナノワイヤまたは金属微粒子を焼結する第二の電極パターン焼結工程と、を備えることを特徴とする。【００１８】
ここで、前記第一の電極接続領域と前記第二の電極接続領域とは直交する方向に形成されているのがよい。【００１９】
また、前記第二の電極パターン焼結工程の後に、金属成分が金属微粒子である透明導電性インクにより、前記第一の電極領域に電気的に接続される第一の引出電極と前記第二の電極領域に電気的に接続される第二の引出電極とを印刷する引出電極印刷工程と、前記第一の引出電極と第二の引出電極にパルス光を照射して金属微粒子を焼結する引出電極焼結工程と、を備えることを特徴とする。【００２０】
また、前記透明導電性インクとして金属成分が金属微粒子である透明導電性インクを用いて、前記第一の電極パターン印刷工程において、前記第一の電極領域を格子状の細線によりメッシュ状に形成し、前記第一の電極領域に電気的に接続される第一の引出電極を印刷し、前記第一の電極パターン焼結工程において、前記第一の引出電極にもパルス光を照射して金属微粒子を焼結し、前記第二の電極パターン印刷工程において、前記第二の電極領域を格子状の細線によりメッシュ状に形成し、前記第二の電極領域に電気的に接続される第二の引出電極を印刷し、前記第二の電極パターン焼結工程において、前記第二の引出電極にもパルス光を照射して金属微粒子を焼結することを特徴とする。【００２１】
また、前記第一の電極領域、第一の電極接続領域、透明絶縁層、第二の電極領域、第二の電極接続領域、第一の引出電極及び第二の引出電極を形成した後に、これらを形成した基板上にオーバーコート層を形成するのが好適である。【００２２】
また、本発明のさらに他の実施形態は、透明導電基板であって、基板の一方の主面に、第一の電極領域と、前記第一の電極領域間を電気的に接続する第一の電極接続領域とを含み、焼結金属で形成された第一の電極パターンと、第二の電極領域と、前記第二の電極領域間を電気的に接続する第二の電極接続領域とを含み、焼結金属で形成された第二の電極パターンと、を備え、前記第一の電極領域と前記第二の電極領域とが、同一平面上で異なる位置に配置され、前記第一の電極接続領域と前記第二の電極接続領域とが、空間的に分離されている状態で交差することを特徴とする。【００２３】
ここで、前記第一の電極接続領域が、これと略同じ形状の透明絶縁層で表面を被覆され、前記第二の電極接続領域が前記透明絶縁層の表面上を通過することを特徴とする。【００２４】
また、本発明のさらに他の実施形態は、透明導電基板であって、基板の一方の主面に、第一の電極領域と、前記第一の電極領域間を電気的に接続する第一の電極接続領域とを含み、焼結金属で形成された第一の電極パターンと、前記第一の電極領域とは投影面上で異なる位置に形成される第二の電極領域と、前記第二の電極領域間を電気的に接続する第二の電極接続領域とを含み、焼結金属で形成された第二の電極パターンと、前記第一の電極パターンと第二の電極パターンとの間に介在され、前記第一の電極接続領域の全てを被覆するとともに、前記第一の電極パターンの形成領域より小面積の透明絶縁層と、を備え、前記第一の電極パターンと第二の電極パターンとは、互いに交差する方向に配置されていることを特徴とする
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、真空プロセス、ウェットエッチング法によることなく、簡便な工法で製造でき、パターン認識性の高い静電容量式タッチパネルに好適な透明導電基板を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】実施形態１にかかる静電容量式タッチパネル用透明導電基板の製造工程を説明するための、透明導電基板の例の平面図である。
【図２】実施形態１にかかる静電容量式タッチパネル用透明導電基板の製造工程を説明するための、透明導電基板の例の平面図である。
【図３】実施形態１にかかる静電容量式タッチパネル用透明導電基板の製造工程を説明するための、透明導電基板の例の平面図である。
【図４】実施形態１にかかる静電容量式タッチパネル用透明導電基板の製造工程を説明するための、透明導電基板の例の平面図である。
【図５】実施形態１にかかる静電容量式タッチパネル用透明導電基板の製造工程を説明するための、透明導電基板の例の平面図である。
【図６】金属微粒子を用いたメッシュ状パターンを説明するための図である。
【図７】パルス光の定義を説明するための図である。
【図８】実施形態２にかかる静電容量式タッチパネル用透明導電基板の製造工程を説明するための、透明導電基板の例の平面図である。
【図９】実施形態２にかかる静電容量式タッチパネル用透明導電基板の製造工程を説明するための、透明導電基板の例の平面図である。
【図１０】実施形態２にかかる静電容量式タッチパネル用透明導電基板の製造工程を説明するための、透明導電基板の例の平面図である。
【図１１】実施形態２にかかる静電容量式タッチパネル用透明導電基板の製造工程を説明するための、透明導電基板の例の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明を実施するための形態（以下、実施形態という）を、図面に従って説明する。なお、本明細書における透明導電基板の「透明」とは可視光域（４００〜８００ｎｍ）の光線透過率が６５％以上であるものを意味する。
【００２８】
本実施形態は、基板の一方の主面上に、複数の第一の電極領域が隣接する第一の電極領域間で電気的に接続された第一の電極パターンと、複数の第二の電極領域が隣接する第二の電極領域間で電気的に接続された第二の電極パターンとが、電気的に分離されて形成されている透明導電基板の製造方法であり、第一および第二の電極領域を金属ナノワイヤまたは金属微粒子を含む透明導電性インクにより各々所定のパターン形状に印刷し、上記所定のパターン形状に印刷された第一および第二の電極領域にパルス光を照射して印刷された透明導電性インクに含まれる金属ナノワイヤまたは金属微粒子を焼結することにより透明導電基板を製造する。以下、第１の実施形態及び第２の実施形態として説明する。
【００２９】
（第１の実施形態）
図１〜図５には、実施形態１にかかる静電容量式タッチパネル用透明導電基板の製造工程を説明するための、透明導電基板の例の平面図が示され、同一の構成要素には同一符号が付されている。図１（ａ）において、基板１０の一方の主面に、インクジェット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷のような印刷法により、金属ナノワイヤまたは金属微粒子を含む透明導電性インクで複数の第一の電極領域１２と複数の第二の電極領域１４とを印刷する（電極領域印刷工程）。上記第一の電極領域１２と第二の電極領域１４とは、基板１０の主面（同一平面）上の異なる位置に印刷する。ここで、異なる位置とは、同一平面上で各電極領域が互いに重ならないことをいう。なお、これは第一の電極領域１２と第二の電極領域１４とが重ならないことのみならず、複数形成され直線的に配列された第一の電極領域１２同士、及び第二の電極領域１４同士が重ならないことも意味する。第一の電極領域１２及び第二の電極領域の形成には同一の透明導電性インクを用いることもできるし、異なる透明導電性インクを用いることもできる。後者の場合、例えば、第一の電極領域の形成に金属成分が金属ナノワイヤである透明導電性インクを用い、第二の電極領域の形成に金属成分が金属微粒子である透明導電性インクを用いることができるし、その逆もできる。
【００３０】
本実施形態では、第一の電極領域１２及び第二の電極領域１４が菱形の領域として形成されている。これにより、各電極領域が互いに重ならないように、且つ基板１０の主面上に高い密度で第一の電極領域１２及び第二の電極領域１４を形成することができる。しかし、電極領域の形状は菱形に限定されず、電極領域が互いに重ならないで印刷できる形状であればよい。
【００３１】
また、図１（ａ）の例では、上記透明導電性インクにより、隣接する第一の電極領域１２の間を電気的に且つ一方向に接続する第一の電極接続領域１６を印刷する（第一の電極接続領域印刷工程）。但し、この工程は第一の電極領域１２の印刷工程と同時に行ってもよい。図１（ｂ）には、図１（ａ）のＡで示される円で囲まれた、第一の電極接続領域１６及びその周囲の第一の電極領域１２及び第二の電極領域１４の拡大図が示される。図１（ｂ）において、第一の電極接続領域１６は、二つの第一の電極領域１２の対向する頂点の間を、図の横方向（図１（ａ）に示されたＸ方向）に接続している。
【００３２】
以上に述べた第一の電極領域１２、第二の電極領域１４及び第一の電極接続領域１６は、オーブンによる加熱、遠赤外ランプを用いた光照射による加熱等により乾燥および／または硬化させた後第一の電極領域１２、第二の電極領域１４及び第一の電極接続領域１６にパルス光を照射して金属ナノワイヤまたは金属微粒子を焼結する（第１の焼結工程）。これにより、第一の電極領域１２、第二の電極領域１４及び第一の電極接続領域１６に導電性が付与される。
【００３３】
次に、図２（ａ）及び図２（ａ）のＡで示される円で囲まれた領域の拡大図である図２（ｂ）に示されるように、上記第１の焼結工程後に、第一の電極接続領域１６の表面を、透明絶縁層１８で被覆する（第一の電極接続領域被覆工程）。透明絶縁層１８は第一の電極接続領域１５の表面全てを覆う必要はあるが、透明絶縁層１８は、第一の電極領域１２及び第二の電極領域１４の全部を覆うものではない。これは、その後に印刷する引出電極と第一の電極領域１２の少なくとも一端及び第二の電極領域１４の少なくとも一端を接続し、並びに隣接する第二の電極領域１４間を接続する必要があるためである。第一の電極領域１２および第二の電極領域１４と重畳する透明絶縁層１８の面積は、第一、第二の電極領域１２、１４の１／４以下が好ましく、１／８以下がより好ましい。
【００３４】
図２（ａ）及び図２（ｂ）において、第一の電極接続領域１６は、これと略同じ形状（但し、第一の電極接続領域１６の端部（長軸に略平行な辺）までが覆われる）の透明絶縁層１８により覆われているので、平面図上には第一の電極接続領域１６は現れない。図２（ｂ）で１８（１６）と表記したのは、透明絶縁層１８の下に第一の電極接続領域１６が存在していることを表している。
【００３５】
上記透明絶縁層１８の形成は、熱可塑性樹脂を溶剤に溶解したインク、または液状の硬化性樹脂あるいは硬化性樹脂を溶剤に溶解したインクを用いて、スクリーン印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、インクジェット印刷等によりパターン印刷を行い、溶剤を用いた場合は溶剤を乾燥し、硬化性樹脂の場合には硬化を行う。なお硬化性樹脂については、熱硬化性、光硬化性樹脂のどちらも使用することができる。
【００３６】
第一の電極接続領域１６を被覆した透明絶縁層１８は、熱可塑性樹脂を溶剤に溶解したインクを使用した場合はオーブンによる加熱、遠赤外ランプを用いた光照射による加熱等により乾燥させる。液状の硬化性樹脂をインクとして用いた場合は硬化させる。硬化性樹脂を溶剤に溶解したインクを用いた場合は乾燥および硬化させる。
硬化については樹脂のタイプによるが、オーブンによる加熱、紫外線照射による光硬化等により行うことができる。
【００３７】
次に、図３（ａ）及び図３（ａ）のＡで示される円で囲まれた領域の拡大図である図３（ｂ）に示されるように、上記透明導電性インクにより、乾燥後の透明絶縁層１８の表面上を通過して、第二の電極領域１４の間を、電気的に且つ上記第一の電極接続領域１６とは異なる方向に接続する第二の電極接続領域２０を印刷する（第二の電極接続領域印刷工程）。図３（ｂ）において、第二の電極接続領域２０は、隣接する二つの第二の電極領域１４の対向する頂点の間を、図の縦方向（図３（ａ）に示されたＹ方向）に接続しており、第一の電極接続領域１６と、空間的に分離されている状態で交差している。
【００３８】
なお、図３（ａ）、（ｂ）の例では、第一の電極接続領域１６と第二の電極接続領域２０とが直交して（Ｘ方向とＹ方向）交差しているが、これには限定されず、第一の電極領域１２及び第二の電極領域１４の形状等に応じて交差する角度を適宜決定することができる。
【００３９】
上記第二の電極接続領域２０は、オーブンによる加熱、遠赤外ランプを用いた光照射による加熱等により乾燥および／または硬化させた後第二の電極接続領域２０にパルス光を照射して金属ナノワイヤまたは金属微粒子を焼結する（第２の焼結工程）。これにより、第二の電極接続領域２０に導電性が付与される。
【００４０】
図４に示されるように、第一の電極領域１２及び第二の電極領域１４の各配列の端部に配置されたひとつの電極領域に、第一、第二の引出電極２２、２４が接続される。第一、第二の引出電極２２、２４は、金属成分が金属微粒子である透明導電性インクにより形成される。第一、第二の引出電極２２、２４には第一、第二の電極領域１２、１４に比べて狭幅かつ低抵抗であることが求められるため、金属成分が金属微粒子を含む透明導電性インクを用いることが好ましい。
【００４１】
上記第２の焼結工程の後に、金属成分が金属微粒子である透明導電性インクにより、上記配列の端部に位置する第一の電極領域１２に電気的に接続される第一の引出電極２２と、上記配列の端部に位置する第二の電極領域１４に電気的に接続される第二の引出電極２４とを印刷する（引出電極印刷工程）。
【００４２】
上記印刷された第一の引出電極２２と第二の引出電極２４とは、オーブンによる加熱、遠赤外ランプを用いた光照射による加熱等により乾燥および／または硬化された後第一の引出電極２２と第二の引出電極２４にパルス光を照射して金属微粒子を焼結する（引出電極焼結工程）。これにより、第一の引出電極２２と第二の引出電極２４とに導電性が付与される。
【００４３】
第一、第二の電極領域１２、１４の形成に金属成分が金属微粒子である透明導電性インクを用いる場合には、第一、第二の電極領域１２、１４と第一、第二の引出電極２２、２４を同一の透明導電性インクで形成できるため、上記電極領域印刷工程において、上記透明導電性インクにより、上記配列の端部に位置する第一の電極領域１２に電気的に接続される第一の引出電極２２と、上記配列の端部に位置する第二の電極領域１４に電気的に接続される第二の引出電極２４とを同時に印刷し、乾燥および／または硬化することもできる。次に、上記第１の焼結工程において、第一の引出電極２２と第二の引出電極２４にパルス光を照射して金属微粒子を焼結する。これにより、第一の引出電極２２と第二の引出電極２４にも導電性が付与される。
【００４４】
以上に述べた第一の引出電極２２及び第二の引出電極２４は、基板１０の同一の主面（同一平面）に形成されているため、表裏に電極が形成されている基板に貫通孔を開け、スルーホール接続する等をして引出電極を同一平面に持ってくる必要がない等の理由で、製造工程を簡略化でき、製造コストを低減できる。
【００４５】
なお、金属成分が金属微粒子である透明導電性インクを用いる場合には、第一の電極領域１２、第二の電極領域１４、第一の電極接続領域１６、第二の電極接続領域２０、を図６に示すような格子状の細線によりメッシュ状に構成するのが好適である。これにより、第一の電極領域１２、第二の電極領域１４、第一の電極接続領域１６、第二の電極接続領域２０が形成されている領域における光の透過率を向上させ、かかる領域の透明性を確保することができる。
【００４６】
次に、図５に示されるように、上記第一の電極領域１２、第二の電極領域１４、第一の電極接続領域１６、透明絶縁層１８、第二の電極接続領域２０、第一の引出電極２２及び第二の引出電極２４を形成した後に、これらを形成した基板１０上にオーバーコート層２６を形成する。図５で２６（１０）と表記したのは、オーバーコート層２６の下に基板１０が存在していることを表している。オーバーコート層２６は、熱可塑性樹脂を溶剤に溶解したインク、または液状硬化性樹脂あるいは硬化性樹脂を溶剤に溶解したインクを用いて、スクリーン印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、インクジェット印刷等によりパターン印刷を行い、溶剤を用いた場合は溶剤を乾燥し、硬化性樹脂の場合には硬化を行う。なお硬化については、熱硬化性、光硬化性樹脂のどちらも使用することができる。
【００４７】
上記透明導電性インクとしては、金属ナノワイヤまたは金属微粒子を以下の形状保持材を含む分散媒に分散させたものを用いることができる。上記形状保持材は、分子量の範囲が１５０〜５００である有機化合物を含みかつ２５℃における粘度が１．０×１０３〜２．０×１０６ｍＰａ・ｓである材料である。ここで、有機化合物が２５℃で上記粘度範囲の液状である場合は形状保持材を上記有機化合物のみで構成することができる。一方、２５℃における粘度が上記粘度範囲より高い場合あるいは２５℃で固体の場合は適切な溶媒（有機化合物を溶解しうる溶媒であり、後述の粘度調整溶媒等が挙げられる）と予め混合（希釈、溶解）して上記粘度範囲の液状形状保持材とすることができる。
【００４８】
形状保持材の粘度が上記範囲より低いと印刷したパターンの形状を保持することが出来ず、上記範囲より高いと印刷時の糸曳性等の悪影響が出る。形状保持材の２５℃の粘度としてより好ましくは５．０×１０４〜１．０×１０６ｍＰａ・ｓの範囲である。
【００４９】
また、使用する形状保持材に含まれる有機化合物の分子量が大きいと焼結時に形状保持材が効率よく除去できず、抵抗が下がらない。そのため分子量としては５００以下、好ましくは４００以下、より好ましくは３００以下であることが望ましい。
【００５０】
上述した形状保持材に含まれる有機化合物としては水酸基の入った化合物が好ましく、例えば単糖類、ポリオール、４級アルキル基および／または橋かけ環骨格を有するアルキル基と水酸基を有する化合物が好ましく、例えば、ジグリセリン、２，２，４−トリメチル−１．３−ペンタンジオールモノイソブチレート、２，２，４−トリメチル−１．３−ペンタンジオールジイソブチレート、キシルロース、リブロース、ボルニルシクロヘキサノール、ボルニルフェノール、イソボルニルシクロヘキサノール、イソボルニルフェノール等が挙げられる。
【００５１】
上記列挙した化合物の中ではイソボルニル基と水酸基を有するものが特に好ましい。イソボルニル基が有する複雑な立体構造に加えて水酸基の水素結合により透明導電性インクに適度な粘着性を与えるためである。また、イソボルニル基と水酸基を有する化合物は、揮発温度がそれほど高くないにも拘わらず、高い粘性を有するため、透明導電性インクの高粘度化が実現できるためである。イソボルニル基と水酸基を有する化合物としては、イソボルニルシクロヘキサノール又はイソボルニルフェノールのいずれか一方又はその双方が挙げられる。上記列挙した化合物は適度な粘着性を有するため、透明導電性インクに適度な粘着性を与える。また、インク溶媒として適当な沸点を示すため、印刷、乾燥終了後、適切な加熱、光焼結等により、残渣を低減することができる。インク中の形状保持材の含有量は分散媒総質量に対して１０〜９５質量％が好ましく、３０〜８０質量％がより好ましい。形状保持材の含有量が１０質量％未満であると、透明導電性インクが適度な粘度を有することができなくなり、印刷できない。また、形状保持材の含有量が９５質量％を超えると、透明導電性インクの粘度が高くなりすぎ、印刷時の糸曳性がひどくなり、印刷できない場合もある。
【００５２】
また、形状保持材としては、そのもの自体が上述した粘度範囲である粘稠な液体であることが望ましいが、上記粘度範囲を満たすように他の粘度調整溶媒を混合して上記範囲の粘度を有する分散媒を調製し、金属ナノワイヤおよび／または金属微粒子を導電成分として分散媒中に分散させて透明導電性インクとしてもよい。
【００５３】
粘度調整溶媒の例としては、水、アルコール、ケトン、エステル、エーテル、炭化水素系溶剤および芳香族系溶剤が挙げられる。インク組成物中の各成分を良好に分散する観点から、水、エタノール、イソプロピルアルコール、１−メトキシ−２−プロパノール（ＰＧＭＥ）、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコール、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、テルピネオール、ジヒドロテルピネオール、ジヒドロテルピニルモノアセテート、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、エチルラクテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジブチルエーテル、オクタン、トルエンが好ましく、テルピネオールが特に好ましい。これらの溶媒は単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。
【００５４】
なお、分散媒としてポリ−Ｎ−ビニルピロリドン（ＰＶＰ）、ポリ−Ｎ−ビニルカプロラクタム、ポリ−Ｎ−ビニルアセトアミドのようなポリ−Ｎ−ビニル化合物、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリＴＨＦのようなポリアルキレングリコール化合物、ポリウレタン、セルロース化合物およびその誘導体、エポキシ化合物、ポリエステル化合物、塩素化ポリオレフィン、ポリアクリル化合物のような熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等のバインダー樹脂を用いることもできる。また、前記形状保持材とバインダー樹脂を併用することもできる。
【００５５】
金属ナノワイヤとは、径の太さがナノメーターオーダーのサイズを有する金属であり、ワイヤ状（中空のチューブ状を含む）の形状を有する導電性材料である。また、金属微粒子とは、直径（外径）がマイクロメーターまたはナノメーターオーダーのサイズを有する金属であり、粒状の形状を有する導電性材料である。それぞれの性状は、柔軟であってもよく、剛直であってもよい。透明導電性インク中の金属ナノワイヤおよび金属微粒子の金属は少なくとも一部に金属酸化物を含んでもよい。
【００５６】
金属の種類としては、金、銀、白金、銅、ニッケル、鉄、コバルト、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、カドミウム、オスミウム、イリジウムからなる群から選ばれる少なくとも１種およびこれら金属を組み合わせた合金等が挙げられる。低い表面抵抗かつ高い全光線透過率を有する塗膜を得るためには、金、銀および銅のいずれかを少なくとも１種含むことが好ましい。これらの金属は導電性が高いため、所定の表面抵抗を得る際に、面に占める金属の密度を減らすことができるので、高い全光線透過率を実現できる。
【００５７】
これらの金属の中でも、金または銀の少なくとも１種を含むことがより好ましい。最適な態様としては、銀が挙げられる。
【００５８】
透明導電性インク中の金属ナノワイヤの径の太さ、長軸の長さおよびアスペクト比は一定の分布を有することが好ましい。この分布は、本実施形態の透明導電性インクから得られる塗膜が、全光線透過率が高くかつ表面抵抗が低い塗膜となるように選択される。具体的には、金属ナノワイヤの径の太さの平均は、１ｎｍ以上５００ｎｍ以下が好ましく、５ｎｍ以上２００ｎｍ以下がより好ましく、５ｎｍ以上１００ｎｍ以下がさらに好ましく、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下が特に好ましい。また、金属ナノワイヤの長軸の長さの平均は、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１μｍ以上５０μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上５０μｍ以下がさらに好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下が特に好ましい。金属ナノワイヤは、径の太さの平均および長軸の長さの平均が上記範囲を満たすとともに、アスペクト比の平均が２以上であることが好ましく、１０以上であることがより好ましく、１００以上であることがさらに好ましく、２００以上であることが特に好ましい。ここで、アスペクト比は、金属ナノワイヤの径の平均的な太さをｂ、長軸の平均的な長さをａと近似した場合、ａ／ｂで求められる値である。ａ及びｂは、走査電子顕微鏡を用いて測定できる。透明導電性インク中の上記金属ナノワイヤの濃度をコントロールして、ワイヤ同士の絡みあいにより導電性を確保することにより、透明導電膜とすることが出来る。
【００５９】
金属ナノワイヤを含む透明導電性インクにおける金属ナノワイヤの含有量は、金属ナノワイヤの良好な分散性並びに透明導電性インクから得られる塗膜の良好なパターン形成性、高い導電性及び良好な光学特性の観点から、透明導電性インク総質量に対して、金属ナノワイヤが０．０１〜１０質量％の量であり、より好ましくは０．０５〜２質量％の量である。金属ナノワイヤが０．０１質量％未満であると、所望の導電性を確保するには、透明導電膜層を非常に厚く印刷する必要があり印刷の難易度が高くなる上に、乾燥時にパターンが維持し難くなる。また、１０質量％を超えると所望の透明度を確保するには、非常に薄く印刷する必要があり、この系も印刷が難しくなる。金属ナノワイヤを使用する場合は透明性を確保するために後述の金属微粒子を使用する場合に比べて配合量を少なくする必要がある。
【００６０】
金属微粒子を用いる場合には、球状の粒子を用いることが好ましい。金属微粒子を用いる場合には、導電性を発現させるためには粒子同士を接触させる必要があるが、そのためには透明導電性インク中の金属微粒子の濃度を高くする必要があり、図１等のように電極領域を面、即ちベタ膜状に印刷したのでは透明にはならない。そのため、金属微粒子を用いた場合には、図６に示すように、第一の電極領域１２及び第一の電極接続領域１６を細線で形成されたメッシュ状に印刷することにより透明性を確保することができる。なお、第二の電極領域１４及び第二の電極接続領域２０についても同様である。
【００６１】
この場合のメッシュの線幅は１０μｍ以下が好ましく、その線間の間隔は幅の少なくとも３倍より好ましくは１０倍以上空ける必要がある。このような線幅の細いメッシュを印刷するためには金属微粒子の粒径としては３μｍ以下、好ましくは１μｍ以下であり、５００ｎｍ以下であることがより好ましい。ここで、粒径とは、動的光散乱法を用いた粒度分布測定装置、具体的には日機装株式会社製  ナノトラック粒度分布測定装置  ＵＰＡ−１５０により測定し、球近似により粒径を求めたメジアン径（Ｄ５０）を意味する。
【００６２】
金属微粒子を含む透明導電性インクにおける金属微粒子の含有量は、透明導電性インク総質量に対して、金属微粒子が５０〜８５質量％の量であり、より好ましくは６０〜８０質量％の量である。上述の金属ナノワイヤを用いる場合に比べて金属微粒子の配合量が高いためより低抵抗の膜が得られるので、上述の通り電極パターンを細いメッシュ状に印刷しても金属ナノワイヤを含む透明導電性インクをベタ印刷した場合と同等の特性が得られる。
【００６３】
透明導電性インク中には必要に応じて還元剤等の他の成分を含有してもよい。ナノワイヤ及びナノ粒子の材料として銅等の酸化しやすい金属あるいは金属酸化物を使用する場合には還元剤を配合させることが好ましい。還元剤としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、シクロヘキサノール、テルピネオールのようなアルコール化合物、エチレングリコール、プロピレングリコールやグリセリン等の多価アルコール、蟻酸、酢酸、蓚酸、コハク酸のようなカルボン酸、アセトン、メチルエチルケトン、ベンズアルデヒド、オクチルアルデヒドのようなカルボニル化合物、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸フェニルのようなエステル化合物、ヘキサン、シクロヘキサン、オクタン、トルエン、ナフタリン、デカリンのような炭化水素化合物も使用することが出来る。この中で、還元剤の効率を考えると、エチレングリコール、プロピレングリコールやグリセリン等の多価アルコール、蟻酸、酢酸、蓚酸のようなカルボン酸が好適である。また、多価アルコールの分類に入るポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールはバインダー樹脂としても機能するため好適である。
【００６４】
上記基板１０は、堅くてもよく、曲がり易くてもよい。また、着色されていてもよいが、高い光線透過率と低いヘイズ値を有することが好ましい。そこで、基板１０の材料としては、たとえば無機ガラス、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、アクリル樹脂、ポリアリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンやポリ−4-メチルペンテン−１のような鎖状ポリオレフィン、環状ポリオレフィン（シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ））、ポリ塩化ビニル等が挙げられる。より好ましくはポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートのようなポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルメタクリレートのようなアクリロイルフィルム、脂環式原料を用いた透明ポリイミドフィルム、無機ガラスがある。特にロールツーロールで実施することを考えると、ポリエステルフィルムを使用することが好ましい。
【００６５】
基板１０の厚みとしては、厚みが薄すぎると塗布工程時の強度や乾燥時の寸法安定性に問題が生じ、あまりに厚くなると、例えばロールツーロール工程を行いがたくなるので、１２μｍ〜５００μｍ、より望ましくは２５μｍ〜１８８μｍが望ましい。表面の接着性を改善するために、易接着処理したものやコロナ処理、プラズマ処理を透明性が損なわれない範囲で実施しても良い。
【００６６】
また、上記透明絶縁層１８、オーバーコート層２６の材料は、光線透過率の高い樹脂である必要があり、環状ポリオレフィン（シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ））、ポリカーボネート、エポキシ樹脂（フェノキシタイプ）、ポリビニルブチラール、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンビニルアルコール共重合体、アクリル樹脂、アリルエステル樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂等が挙げられる。
【００６７】
上述したように、第１の焼結工程、第２の焼結工程、引出電極焼結工程等においてパルス光が使用されるが、本明細書中において「パルス光」とは、光照射期間（照射時間）が短時間の光であり、光照射を複数回繰り返す場合は図７に示すように、第一の光照射期間（ｏｎ）と第二の光照射期間（ｏｎ）との間に光が照射されない期間（照射間隔（ｏｆｆ））を有する光照射を意味する。図７ではパルス光の光強度が一定であるように示しているが、１回の光照射期間（ｏｎ）内で光強度が変化してもよい。上記パルス光は、キセノンフラッシュランプ等のフラッシュランプを備える光源から照射される。このような光源を使用して、上記基板１０に形成された第一の電極領域１２、第二の電極領域１４、第一の電極接続領域１６、第二の電極接続領域２０、第一の引出電極２２及び第二の引出電極２４中の金属ナノワイヤまたは金属微粒子にパルス光を照射する。ｎ回繰り返し照射する場合は、図７における１サイクル（ｏｎ＋ｏｆｆ）をｎ回反復する。なお、繰り返し照射する場合には、次パルス光照射を行う際に、基材を室温付近まで冷却できるようにするため基板１０側から冷却することが好ましい。
【００６８】
また、上記パルス光としては、１ｐｍ〜１ｍの波長範囲の電磁波を使用することができ、好ましくは１０ｎｍ〜１０００μｍの波長範囲の電磁波（遠紫外から遠赤外まで）、さらに好ましくは１００ｎｍ〜２０００ｎｍの波長範囲の電磁波を使用することができる。このような電磁波の例としては、ガンマ線、Ｘ線、紫外線、可視光、赤外線、マイクロ波、マイクロ波より長波長側の電波等が挙げられる。なお、熱エネルギーへの変換を考えた場合には、あまりに波長が短い場合には、基板１０、第一の電極領域１２、第二の電極領域１４、第一の電極接続領域１６、第二の電極接続領域２０、第一の引出電極２２及び第二の引出電極２４等へのダメージが大きく好ましくない。また、波長が長すぎる場合には効率的に吸収して発熱することが出来ないので好ましくない。従って、波長の範囲としては、前述の波長の中でも特に紫外から赤外の範囲が好ましく、より好ましくは１００〜２０００ｎｍの範囲の波長である。
【００６９】
パルス光の１回の照射時間（ｏｎ）は、光強度にもよるが、２０マイクロ秒から５０ミリ秒の範囲が好ましい。２０マイクロ秒よりも短いと金属ナノワイヤまたは金属微粒子の焼結が進まず、導電膜の性能向上の効果が低くなる。また、５０ミリ秒よりも長いと光劣化、熱劣化により基板１０等へ悪影響を及ぼすことがあり、また金属ナノワイヤまたは金属微粒子が吹き飛びやすくなる。より好ましくは４０マイクロ秒から１０ミリ秒である。上記理由により、本実施形態では連続光ではなくパルス光を用いる。パルス光の照射は単発で実施しても効果はあるが、上記の通り繰り返し実施することもできる。繰返し実施する場合照射間隔（ｏｆｆ）は２０マイクロ秒から５秒、より好ましくは２０００マイクロ秒から２秒の範囲とすることが好ましい。２０マイクロ秒よりも短いと、連続光に近くになってしまい、一回の照射後に放冷される間も無く照射されるので、基板１０等が加熱され温度が高くなって劣化する可能性がある。また、５秒よりも長いとプロセス時間が長くなるので好ましくない。
【００７０】
（第２の実施形態）
図８〜図１１には、実施形態２にかかる静電容量式タッチパネル用透明導電基板の製造工程を説明するための、透明導電基板の例の平面図が示され、同一の構成要素には同一符号が付されている。図８において、基板１０の一方の主面に、インクジェット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷のような印刷法により、上記透明導電性インクで複数の第一の電極領域１２と、隣接する第一の電極領域１２の間を電気的に且つ一方向に接続する第一の電極接続領域１６とを含む第一の電極パターンを印刷する（第一の電極パターン印刷工程）。使用する透明導電性インクは第１の実施形態で用いたものと同様である。
【００７１】
上記第一の電極領域１２と第一の電極接続領域１６とを含む第一の電極パターンを基板１０の一方の主面に印刷した後、オーブンによる加熱、遠赤外ランプを用いた光照射による加熱等により乾燥および／または硬化させる。
【００７２】
その後第一の電極パターンにパルス光を照射して金属ナノワイヤまたは金属微粒子を焼結する（第一の電極パターン焼結工程）。これにより、第一の電極パターンに導電性が付与される。
【００７３】
次に、図９に示されるように、上記第一の電極パターン上に、上記第一の電極接続領域１６の全てを被覆するとともに、上記第一の電極パターンの形成領域より小面積の透明絶縁層１８を形成する（透明絶縁層形成工程）。
【００７４】
次に、図１０に示されるように、上記透明絶縁層１８の形成後、上記透明導電性インクにより、透明絶縁層１８上に、複数の第一の電極領域１２とは投影面上で異なる位置に形成される複数の第二の電極領域１４と、隣接する第二の電極領域１４の間を電気的に、且つ第一の電極接続領域１６とは異なる方向に接続する第二の電極接続領域２０とを含む第二の電極パターンを印刷する（第二の電極パターン印刷工程）。
【００７５】
図１０の例では、第一の電極領域１２及び第一の電極接続領域１６と第二の電極領域１４及び第二の電極接続領域２０とが、第一の電極パターンの形成領域より小面積の透明絶縁層１８により絶縁されている点を除き、第一の電極領域１２と第二の電極領域１４の形状、及び第一の電極接続領域１６と第二の電極接続領域２０の交差角度（例えば直交）等は実施形態１と同様である。透明絶縁層を第一の電極パターンの形成領域より小面積としている理由は、その後に印刷する引出電極と第一の電極領域１２の少なくとも一端を接続できるようにするためである。
【００７６】
上記第二の電極領域１４と第二の電極接続領域２０とを含む第二の電極パターンを基板１０の一方の主面に印刷した後、オーブンによる加熱、遠赤外ランプを用いた光照射による加熱等により乾燥および／または硬化させる。
【００７７】
その後第二の電極パターンにパルス光を照射して金属ナノワイヤまたは金属微粒子を焼結する（第二の電極パターン焼結工程）。これにより、第二の電極パターンに導電性が付与される。
【００７８】
また、上記第二の電極パターン焼結工程の後に、金属成分が金属微粒子である透明導電性インクにより、配列の端部に位置する第一の電極領域１２に電気的に接続される第一の引出電極２２と、配列の端部に位置する第二の電極領域１４に電気的に接続される第二の引出電極２４とを印刷し（引出電極印刷工程）、上記印刷された第一の引出電極２２と第二の引出電極２４とをオーブンによる加熱、遠赤外ランプを用いた光照射による加熱等により乾燥および／または硬化した後第一の引出電極２２と第二の引出電極２４にパルス光を照射して金属微粒子を焼結する（引出電極焼結工程）。これにより、図１１に示されるように、第一の電極領域１２及び第二の電極領域１４の各配列の端部に配置されたひとつの電極領域に、第一、第二の引出電極２２、２４が接続された透明導電基板が製造される。
【００７９】
第一、第二の電極領域１２、１４の形成に金属成分が金属微粒子である透明導電性インクを用いる場合には、上記第一の電極パターン印刷工程において、透明導電性インクにより、配列の端部に位置する第一の電極領域１２に電気的に接続される第一の引出電極２２を同時に印刷した後乾燥および／または硬化し、上記第一の電極パターン焼結工程において、第一の引出電極２２にもパルス光を照射して金属微粒子を焼結し、上記第二の電極パターン印刷工程において、透明導電性インクにより、配列の端部に位置する第二の電極領域１４に電気的に接続される第二の引出電極２４を同時に印刷した後乾燥および／または硬化し、上記第二の電極パターン焼結工程において、乾燥後の第二の引出電極２４にもパルス光を照射して金属微粒子を焼結することもできる。これにより、図１１に示されるように、第一の電極領域１２及び第二の電極領域１４の各配列の端部に配置されたひとつの電極領域に、第一、第二の引出電極２２、２４が接続された透明導電基板が製造される。
【００８０】
なお、電極領域の形成に金属成分が金属微粒子である透明導電性インクを用いる場合には、第１の実施形態と同様に上記第一の電極領域１２、第二の電極領域１４、第一の電極接続領域１６、第二の電極接続領域２０を格子状の細線によりメッシュ状に構成するのが好適である。これにより、第一の電極領域１２、第二の電極領域１４、第一の電極接続領域１６、第二の電極接続領域２０、第一の引出電極２２及び第二の引出電極２４が形成されている領域における光の透過率を向上させ、かかる領域の透明性を確保することができる。
【符号の説明】
【００８１】
１０  基板、１２  第一の電極領域、１４  第二の電極領域、１６  第一の電極接続領域、１８  透明絶縁層、２０  第二の電極接続領域、２２  第一の引出電極、２４  第二の引出電極、２６  オーバーコート層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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