(57)【要約】  本発明は、加工中の傷等の発生を低減でき、耐久性の良好な磁気ディスク用基板の加工に用いられるキャリアを提供する。  本発明のキャリアは、定盤の加工面を円板状の基板の主表面に押圧し、定盤の加工面と前記基板とを相対的に移動させて当該基板の主表面を加工する際に当該基板を水平に保持するためのキャリアである。当該キャリアはガラス繊維と樹脂材料を含む複合材料を用いて形成され、上記円板状の基板を保持する保持穴を備え、該保持穴の内周壁面は、キャリアの面内方向に延伸したガラス繊維が存在していない複数の凹部を有し、該複数の凹部は樹脂が充填されている。
2015002152.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維と樹脂材料とを含む複合材料を用いて形成され、円板状の基板の主表面を研磨または研削処理する際に当該基板を保持するための保持穴を有するキャリアであって、
前記保持穴の内周壁面は、前記キャリアの面内方向に延伸した、繊維が存在していない複数の凹部を有し、
当該複数の凹部は、樹脂が充填されていることを特徴とするキャリア。
【請求項２】
前記凹部に充填されている樹脂は、前記複合材料を構成する樹脂材料よりも硬度が低い樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のキャリア。
【請求項３】
前記凹部に充填されている樹脂は、熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項１又は２に記載のキャリア。
【請求項４】
前記保持穴の内周壁面の表面の粗さは、Ｒａが１．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のキャリア。
【請求項５】
前記樹脂が充填された複数の凹部を含む領域のキャリア面内方向の距離は、１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のキャリア。
【請求項６】
前記凹部に充填されている樹脂が前記保持穴の内周壁面を覆っていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のキャリア。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載のキャリアを用い、該キャリアの保持穴に円板状の基板を水平に保持して、定盤の加工面を前記円板状の基板の主表面に押圧し、前記定盤の加工面と前記円板状の基板とを相対的に移動させて、当該円板状の基板の主表面を加工する処理を含むことを特徴とする磁気ディスク用基板の製造方法。
【請求項８】
前記加工処理は、定盤の表面に貼り付けた研磨パッドと前記円板状の基板の主表面との間に研磨砥粒を含む研磨液を供給して、前記円板状の基板の主表面を研磨する研磨処理であることを特徴とする請求項７に記載の磁気ディスク用基板の製造方法。
【請求項９】
前記加工処理は、固定砥粒を貼り付けた定盤で前記円板状の基板の主表面を研削する研削処理であることを特徴とする請求項７に記載の磁気ディスク用基板の製造方法。
【請求項１０】
前記保持穴の穴径と前記円板状の基板の外径との差が、０．１〜１．０ｍｍであることを特徴とする請求項７乃至９のいずれかに記載の磁気ディスク用基板の製造方法。
【請求項１１】
前記基板はガラス基板であることを特徴とする請求項７乃至１０のいずれかに記載の磁気ディスク用基板の製造方法。
【請求項１２】
請求項７乃至１１のいずれかに記載の製造方法によって得られた磁気ディスク用基板上に、少なくとも磁気記録層を形成することを特徴とする磁気ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ（以下、「ＨＤＤ」と略称する。）等の磁気記録装置に搭載される磁気ディスク用のガラス基板や表面にNiP膜が形成されたアルミニウム合金基板の製造に用いられるキャリア、該キャリアを用いた磁気ディスク用基板の製造方法、及び磁気ディスクの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ等の磁気記録装置に搭載される情報記録媒体の一つとして磁気ディスクがある。磁気ディスクは、基板上に磁性層等の薄膜を形成して構成されたものであり、その基板として従来はアルミ基板が用いられてきた。しかし、最近では、高記録密度化の追求に呼応して、アルミ基板と比べて磁気ヘッドと磁気ディスクとの間隔をより狭くすることが可能なガラス基板の占める比率が次第に高くなってきている。また、ガラス基板表面は磁気ヘッドの浮上高さを極力下げることができるように、高精度に研磨して高記録密度化を実現している。近年、ＨＤＤの更なる大記録容量化、低価格化の要求は増すばかりであり、これを実現するためには、磁気ディスク用ガラス基板においても更なる高品質化、低コスト化が必要になってきている。【０００３】
磁気ディスク用ガラス基板は、通常、粗研削工程、形状加工工程、精研削工程、端面研磨工程、主表面研磨工程（第１研磨工程、第２研磨工程）、化学強化工程、等を経て製造される。【０００４】
上記主表面研磨工程では、例えば、ガラス基板と研磨パッドとを接触させ、研磨砥粒を含む研磨液を供給しながら、研磨パッドとガラス基板とを相対的に移動させて、ガラス基板の表面を鏡面状に研磨する。この研磨工程には、一般に、例えば図５に示すような遊星歯車方式の両面研磨装置が用いられる。図５に示す両面研磨装置は、太陽歯車２と、その外方に同心円状に配置される内歯歯車３と、太陽歯車２及び内歯歯車３に噛み合い、太陽歯車２や内歯歯車３の回転に応じて公転及び自転するキャリア１０と、このキャリア１０に保持された被研磨加工物１を挟持可能な研磨パッド７がそれぞれ貼着された上定盤５及び下定盤６と、上定盤５と下定盤６との間に研磨液を供給する研磨液供給部（図示せず）とを備えている。【０００５】
このような両面研磨装置によって、研磨加工時には、キャリア１０に保持された被研磨加工物１、即ちガラス基板を上定盤５及び下定盤６とで挟持するとともに、上下定盤５，６の研磨パッド７と被研磨加工物１との間に研磨液を供給しながら、太陽歯車２や内歯歯車３の回転に応じてキャリア１０が公転及び自転しながら、被研磨加工物１の上下両面が研磨加工される。
また、上記研削工程においても、上記両面研磨装置と同様の構成の両面研削装置を用いて加工が行われる。【０００６】
上記のように、キャリアは、加工対象物であるガラス基板を研削または研磨する際にガラス基板を保持するものであり、たとえば樹脂材料により形成され、図２に示すように、キャリア１０は、ガラス基板を保持する複数の保持穴１２を備えた全体が円板形状の保持部材１１である。【０００７】
このキャリアは、非加工対象物でありながら加工対象物と同様に、装置の中で上下定盤に挟まれた状態で太陽歯車及び内歯歯車にて回転しながら使用される。そのため、ガラス基板を研削または研磨する際、キャリアの上記保持穴は、常時ガラス基板の外周端面と接触したり離れたりしている。このとき、保持穴の内壁とガラス基板とが擦れることによって、ガラス基板の端面（特に側壁面）に傷が発生することがある。このような傷があると、磁気ディスク用ガラス基板の製造途中のみならず、その後の磁気ディスクやＨＤＤの製造途中で発塵源となる。また、キャリアの基材には、樹脂材料のみではキャリアの強度が不足するので強度を上げるためにガラス繊維とエポキシ樹脂等の複合材料が通常使用されているが、上記保持穴の内壁にガラス繊維が飛び出したり、露出していると、ガラス基板端面と接触した時に傷やダメージを与えることになる。【０００８】
そこで、例えば特許文献１では、研磨用キャリアをフッ酸等によりエッチングすることによって、キャリアの保持穴の内壁のガラス繊維を一定深さまで溶解除去し、内壁の表層部に複数の凹部を有する樹脂材料のみからなる保持穴緩衝領域を設けることで、ガラス基板端面に対する損傷を低減させる技術が開示されている。
また、特許文献２には、研磨用キャリアの保持穴の内壁面に、該内壁面から突出した繊維質よりも厚く形成された樹脂製の当接部を設けることで、ガラス基板端面に対する損傷を低減させる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１２−２１８１０３号公報
【特許文献２】特開２００８−０００８２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明者の検討によると、上記特許文献１に開示された研磨用キャリアを用いてガラス基板の研磨を行ったところ、保持穴内壁に配された複数の凹部に砥粒やガラススラッジが溜まって粗大化し、その粗大化した凝集物が研磨中に凹部から出てガラス基板主表面にスクラッチや表面汚染を引き起こすことが判明した。また、ガラス繊維が除去された凹部（緩衝領域なる部分）は、従来のガラス繊維によるダメージは低減できるが、芯材となるガラス繊維が除去されたことで強度が低下し、加工中にガラス基板と接触することにより凹部の周囲が破壊されて、その破片がコンタミネーションとなり、上記と同様のガラス基板主表面にスクラッチや表面汚染を引き起こす。さらには、凹部が破壊されたことで保持穴内壁に段差が生じてガラス基板端面の新たな傷発生の要因となったり、保持穴内径の真円度が崩れることによりガラス基板の真円度まで崩してしまうおそれがある。このような種々の問題は特に大量生産時に顕著に発生するので、キャリアを長期間使用する場合の耐久性に乏しい。【００１１】
また、磁気ディスク用ガラス基板は、加工途中のものも含めて通常２ｍｍ以下の厚みに加工されるので、このガラス基板を保持するキャリアについても２ｍｍ以下の極薄い板厚のものが使用される。
上記特許文献２に開示された研磨用キャリアの場合、保持穴の内壁面に例えば樹脂コーティングによって当接部を設けることができるが、板厚が薄いので保持穴の内壁面は非常に狭い領域となり、保持穴内壁面に対する当接部の密着性は低く、加工中にガラス基板と接触することにより上記当接部は破損したり脱落してしまい、ガラス繊維が露出することによるダメージの問題を根本的に解決することは困難である。
なお、上記の課題は、ガラス基板だけでなく、表面にNiP膜が形成されたアルミニウム合金基板の製造においても発生するものである。NiP膜が形成されたアルミニウム合金基板の主表面を研磨する場合、当該基板をキャリアに保持させながら両面研磨装置を用いて研磨される。このとき、NiP膜はガラス基板より硬度が低いため、外周端面にキズが付きやすい。また、研磨によりNiPのスラッジが発生する。【００１２】
そこで、本発明はこのような従来の課題を解決すべくなされたものであって、その目的は、第１に、加工中の傷等の発生を低減でき、しかも耐久性の良好な磁気ディスク用基板の加工に用いられるキャリアを提供することである。また、第２の目的は、このようなキャリアを用いて磁気ディスク用基板の研削または研磨加工を行う処理を含む磁気ディスク用基板の製造方法、及び磁気ディスクの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者は、鋭意研究の結果、以下の構成による発明によれば上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明は上記目的を達成するために、以下の構成を有する。【００１４】
（構成１）
繊維と樹脂材料とを含む複合材料を用いて形成され、円板状の基板の主表面を研磨または研削処理する際に当該基板を保持するための保持穴を有するキャリアであって、前記保持穴の内周壁面は、前記キャリアの面内方向に延伸した、繊維が存在していない複数の凹部を有し、当該複数の凹部は、樹脂が充填されていることを特徴とするキャリア。【００１５】
（構成２）
前記凹部に充填されている樹脂は、前記複合材料を構成する樹脂材料よりも硬度が低い樹脂であることを特徴とする構成１に記載のキャリア。
（構成３）
前記凹部に充填されている樹脂は、熱可塑性樹脂であることを特徴とする構成１又は２に記載のキャリア。【００１６】
（構成４）
前記保持穴の内周壁面の表面の粗さは、Ｒａが１．０μｍ以下であることを特徴とする構成１乃至３のいずれかに記載のキャリア。
（構成５）
前記樹脂が充填された複数の凹部を含む領域のキャリア面内方向の距離は、１００μｍ以下であることを特徴とする構成１乃至４のいずれかに記載のキャリア。【００１７】
（構成６）
前記凹部に充填されている樹脂が前記保持穴の内周壁面を覆っていることを特徴とする構成１乃至５のいずれかに記載のキャリア。
（構成７）
構成１乃至６のいずれかに記載のキャリアを用い、該キャリアの保持穴に円板状の基板を水平に保持して、定盤の加工面を前記円板状の基板の主表面に押圧し、前記定盤の加工面と前記円板状の基板とを相対的に移動させて、当該円板状の基板の主表面を加工する処理を含むことを特徴とする磁気ディスク用基板の製造方法。【００１８】
（構成８）
前記加工処理は、定盤の表面に貼り付けた研磨パッドと前記円板状の基板の主表面との間に研磨砥粒を含む研磨液を供給して、前記円板状の基板の主表面を研磨する研磨処理であることを特徴とする構成７に記載の磁気ディスク用基板の製造方法。
（構成９）
前記加工処理は、固定砥粒を貼り付けた定盤で前記円板状の基板の主表面を研削する研削処理であることを特徴とする構成７に記載の磁気ディスク用基板の製造方法。【００１９】
（構成１０）
前記保持穴の穴径と前記円板状の基板の外径との差が、０．１〜１．０ｍｍであることを特徴とする構成７乃至９のいずれかに記載の磁気ディスク用基板の製造方法。
（構成１１）
前記基板はガラス基板であることを特徴とする構成７乃至１０のいずれかに記載の磁気ディスク用基板の製造方法。【００２０】
（構成１２）
構成７乃至１１のいずれかに記載の製造方法によって得られた磁気ディスク用基板上に、少なくとも磁気記録層を形成することを特徴とする磁気ディスクの製造方法。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のキャリアは上記構成とすることで、従来のキャリアの保持穴内壁に存在するガラス繊維を除去した凹部に、加工中の砥粒やガラススラッジが溜まって粗大化した凝集物や、凹部の周囲が破壊されたことによる破片、あるいは保持穴内壁に露出したガラス繊維等による傷等の発生を低減でき、しかも耐久性の良好な磁気ディスク用基板の加工に用いられるキャリアを提供することができる。
また、このようなキャリアを用いて磁気ディスク用基板の研削または研磨加工を行うことで、媒体の高記録密度化を実現する上で阻害要因となる基板主表面や端面の傷等を低減させることができる高品質の磁気ディスク用基板を製造することが可能である。さらに、この基板を用いて、故障が無く安定した特性が得られる信頼性の高い磁気ディスクを得ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】磁気ディスク用ガラス基板の全体斜視図である。
【図２】本発明に係るキャリアの平面図である。
【図３】本発明に係るキャリアの一実施の形態を示す図２のキャリアの縦断面図である。
【図４】本発明に係るキャリアの他の実施の形態を示す図２のキャリアの縦断面図である。
【図５】両面研磨装置の概略構成を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を詳述する。以下の実施の形態では、主に磁気ディスク用のガラス基板の製造について説明する。
磁気ディスク用ガラス基板は、通常、粗研削工程、形状加工工程、精研削工程、端面研磨工程、主表面研磨工程（第１研磨工程、第２研磨工程）、化学強化工程、等を経て製造される。
【００２４】
この磁気ディスク用ガラス基板の製造は、まず、溶融ガラスからダイレクトプレスにより円盤状のガラス基板（ガラスディスク）を成型する。なお、このようなダイレクトプレス以外に、ダウンドロー法やフロート法で製造された板ガラスから所定の大きさに切り出してガラス基板を得てもよい。
次に、この成型したガラス基板の主表面に対して寸法精度及び形状精度を向上させるための粗研削を行う。この粗研削工程は、通常両面研削装置を用い、遊離砥粒や固定砥粒を用いてガラス基板主表面の研削を行う。なお、本発明のキャリアを用いてもよい。こうしてガラス基板主表面を研削することにより、所定の板厚、平坦度に加工するとともに、所定の表面粗さを得る。この粗研削工程は適宜省略してもよい。
【００２５】
この粗研削工程の終了後は、形状加工（面取り）工程を行う。
その後、適宜、精研削工程を行う。この精研削工程では、たとえばダイヤモンドパッドを用いた固定砥粒による研削方法が好適である。ダイヤモンドパッドとは、ダイヤモンド粒子や、いくつかのダイヤモンド粒子がガラス、セラミック、金属、樹脂等のバインダーで固められた凝集体を、樹脂（例えばアクリル系樹脂等）などの支持材を用いて固定したペレットをシートに貼り付けたものである。なお、ダイヤモンドパッドは必ずしも一般的な呼び名ではないが、ここでは便宜上「ダイヤモンドパッド」と呼ぶこととする。
ダイヤモンドパッドを用いた固定砥粒による研削では、シート表面に砥粒が均一に存在しているため、荷重が集中することなく、加えて樹脂を用いて砥粒をシートに固定しているため、砥粒に荷重が加わっても砥粒を固定している樹脂の高弾性作用により、加工面のクラック（加工変質層）は浅く、加工表面粗さの低下が可能となり、後工程への負荷（取代など）が低減される。なお、固定砥粒による研削時には、水等のクーラントを加工面に供給しながら行うことが好ましい。
【００２６】
その後、端面研磨工程を行った後、高精度な平面を得るための主表面の鏡面研磨加工を行う。ガラス基板の鏡面研磨方法としては、酸化セリウムやコロイダルシリカ等の金属酸化物の研磨材を含有するスラリー（研磨液）を供給しながら、発泡ポリウレタン等の研磨パッドを用いて行うのが好適である。
【００２７】
上記研磨液に含有されるコロイダルシリカ研磨砥粒は、平均粒径が１〜５０ｎｍの範囲内ものを使用するのが研磨効率の点からは好ましい。特に、仕上げ鏡面研磨工程（後段の第２研磨工程）に用いる研磨液に含有される研磨砥粒は、表面粗さのいっそうの低減を図る観点から、平均粒径が１０ｎｍ以上３０ｎｍ未満のものを使用するのが好ましい。さらに好ましくは１０〜２０ｎｍの範囲のものである。
【００２８】
なお、本発明において、上記平均粒径とは、光散乱法により測定された粒度分布における粉体の集団の全体積を１００％として累積カーブを求めたとき、その累積カーブが５０％となる点の粒径（以下、「累積平均粒子径（５０％径）」と呼ぶ。）を言う。本発明において、累積平均粒子径（５０％径）は、具体的には、粒子径・粒度分布測定装置を用いて測定して得られる値である。
【００２９】
研磨方法としては、ガラス基板と研磨パッドとを接触させ、研磨砥粒を含む研磨液を供給しながら、研磨パッドとガラス基板とを相対的に移動させて、ガラス基板の表面を鏡面状に研磨すればよい。
【００３０】
図５は、ガラス基板の鏡面研磨工程に用いることができる遊星歯車方式の両面研磨装置の概略構成を示す縦断面図であり、その構成についてはすでに説明したとおりであるが、ここで再度説明すると、図５に示す両面研磨装置は、太陽歯車２と、その外方に同心円状に配置される内歯歯車３と、太陽歯車２及び内歯歯車３に噛み合い、太陽歯車２や内歯歯車３の回転に応じて公転及び自転するキャリア１０と、このキャリア１０に保持された被研磨加工物１を挟持可能な研磨パッド７がそれぞれ貼着された上定盤５及び下定盤６と、上定盤５と下定盤６との間に研磨液を供給する研磨液供給部（図示せず）とを備えている。
【００３１】
このような両面研磨装置によって、研磨加工時には、キャリア１０に保持された被研磨加工物１、即ちガラス基板を上定盤５及び下定盤６とで挟持するとともに、上下定盤５，６の研磨パッド７と被研磨加工物１との間に研磨液を供給しながら、太陽歯車２や内歯歯車３の回転に応じてキャリア１０が公転及び自転しながら、被研磨加工物１の上下両面が研磨加工される。
【００３２】
本発明は、上述の研磨加工処理において加工対象物であるガラス基板を保持するために用いられる上記キャリア１０に関するものである。
本発明に係るキャリアは、たとえば、定盤の加工面をガラス基板の主表面に押圧し、前記定盤の加工面と前記ガラス基板とを相対的に移動させて、当該ガラス基板の主表面を加工する際に用いられ、前記ガラス基板を水平に保持するためのキャリアである。そして、上記構成１にあるように、繊維と樹脂材料とを含む複合材料を用いて形成され、円板状のガラス基板の主表面を研磨または研削処理する際に当該ガラス基板を保持するための保持穴を有するキャリアであって、前記保持穴の内周壁面は、該内周壁面に対して例えばほぼ直交する方向であり前記キャリアの面内方向に延伸した、繊維が存在していない複数の凹部を有し、当該複数の凹部は、樹脂が充填されている構成としたものである。
【００３３】
図２及び図３はそれぞれ本発明に係るキャリアの一実施の形態を示すものである。図２は、本発明に係るキャリアの平面図である。また、図３は、本発明に係るキャリアの一実施の形態を示す図２のキャリアの縦断面図である。
【００３４】
図２に示すように、本発明の一実施の形態によるキャリア１０は、全体が円板形状の保持部材１１から構成されており、ガラス基板を保持する複数の保持穴１２を備えている。この複数の保持穴１２は、ガラス基板の主表面に対する研削や研磨を均一に行うため、また、ガラス基板の端面との局所的な接触によるキズ発生を抑制するため、いずれも円形をなすが、望ましくは本実施の形態のように真円状に形成されている。上記観点から、保持穴の真円度は、例えば２０μｍ以下であることが好適である。保持穴の真円度は、たとえば真円度・円筒形状測定機で測定することが可能である。上記保持穴１２は、たとえば円板形状の保持部材１１の元材に所定の大きさの穴を穿設することによって形成することができる。
【００３５】
上記保持穴１２の穴径（直径）と、該保持穴１２内に保持されるガラス基板の外径との差は、ガラス基板のサイズに関わらず、通常、０．１〜１．０ｍｍであることが好ましい。１．０ｍｍより大きいと、ガラス基板のキャリア運動（遊星歯車運動）への追従性が悪化して、主表面に研削または研磨のムラが発生する場合がある。また、０．１ｍｍ未満となると、保持穴内でのガラス基板の動きの自由度が低くなりすぎて端部の同一箇所に力が集中し、キズが発生しやすくなる場合がある。また、キャリアからの基板の着脱がしにくくなる。
【００３６】
また、上記保持部材１１の外周部には、上記両面研磨装置の太陽歯車２及び内歯歯車３と噛み合う複数のギア歯１３が形成されている。
【００３７】
図３の縦断面図に示されるように、上記保持部材１１は、後述の領域Ａ１を除いては、ガラス繊維３０と樹脂材料Ａ（例えばエポキシ樹脂等）３１とを含む複合材料で形成されている。具体的には、例えばガラス繊維をエポキシ樹脂内に積層した基材（もしくはこの基材を複数枚積層したもの）で形成されている。
なお、ガラス繊維の代わりに、例えば、金属繊維を用いることもできる。本件では、ガラス繊維と樹脂材とを含む複合材料により保持部材が形成される場合を一例として例示する。
なお、図３では、図示の便宜上、上記保持部材１１の内部断面構造（特に上記複合材料からなる領域）をあくまでもイメージとして描いたものであり、実際の内部構造を必ずしも正確に描いたものではない。
【００３８】
また、図３に示すように、上記保持穴１２の内周壁面には、該内周壁面に対して直交する方向であり前記キャリアの面内方向に延伸した、ガラス繊維が存在していない複数の凹部２０を有し、当該複数の凹部２０は、上記樹脂材料Ａ３１と同一又は異なる樹脂材料Ｂ２１が充填されている。そして、上記保持穴１２の内周壁面からキャリア主表面の面内方向であって保持穴の外側に向かう方向に、上記複数の凹部２０を含む上記樹脂材料Ａ３１と上記樹脂材料Ｂ２１により形成された領域Ａ１を備えている。すなわち、上記保持穴１２の内周壁面から外側に向かう所定領域Ａ１は、上記樹脂材料Ａ３１と、当該樹脂材料Ａ３１と同一又は異なる樹脂材料Ｂ２１が充填された複数の凹部２０により形成されている。そして、上記領域Ａ１を除く領域、つまり上記領域Ａ１のキャリア外周側の領域Ａ２は、上記したとおり、ガラス繊維３０と樹脂材料Ａ３１とを含む複合材料で形成されている。なお、本発明では、上記領域Ａ１においては、保持穴１２の内周壁面に対して平行な方向に延伸したガラス繊維は存在していてもよい。
【００３９】
上記領域Ａ１に含まれる上記凹部２０は、たとえば、上記複合材料からなる保持部材１１の元材に所定の大きさの穴を穿設して形成された上記保持穴１２の内周壁面に露出しているガラス繊維を一定深さ（上記領域Ａ１相当）まで溶解除去することにより形成することができる。この場合のガラス繊維を溶解除去する方法としては、例えば上記保持穴１２を形成したキャリアをフッ酸等によりエッチングする方法が挙げられる。そして、このようにガラス繊維が一定深さまで溶解除去されて形成された凹部に上記樹脂材料Ｂ２１が充填されることにより、上記樹脂材料Ａ３１と、当該樹脂材料Ａ３１と同一又は異なる樹脂材料Ｂ２１が充填された複数の凹部２０からなる領域Ａ１が形成される。
【００４０】
上記のとおり、本発明のキャリア１０を基本的に構成するガラス繊維と樹脂の複合材料に含まれる上記樹脂材料Ａ３１としては、エポキシ樹脂が一般的であるが、この他には、例えばフェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂、シリコーン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等を使用してもよい。
【００４１】
また、本発明のキャリア１０の上記領域Ａ１に含まれる上記凹部２０に充填される樹脂材料Ｂ２１としては、上記樹脂材料Ａ３１と同一の樹脂材料であれば例えばエポキシ樹脂である。また、上記樹脂材料Ａ３１と異なる樹脂材料であれば特に制約無く用いることが可能であるが、後述の充填方法の観点からは特に熱可塑性樹脂であることが好ましく、例えばポリカーボネート、ポリオキシメチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、ポリエチレン、ポリスチレン、アクリル、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、液晶ポリマー、エラストマー等の樹脂から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【００４２】
キャリア基材の樹脂材料は、製造工程の都合上、一般に熱硬化性エポキシ樹脂が使用されている。よって、上記凹部２０にこれと同じ熱硬化性エポキシ樹脂を充填すると、加工中に保持穴の壁面とガラス基板端部との間に強い摩擦が生じて局所的に摩擦熱が発生した場合でも、特に変形しないので、ガラス基板に端面傷を発生させ易い。一方、凹部２０に、キャリア基材の樹脂材料と異なる例えば熱可塑性の樹脂を充填する場合、摩擦熱によって僅かに変形するため、ガラス基板に端面傷がつきにくい。また、キャリア基材のエポキシ樹脂より硬度が低い樹脂を使用すると、クッションの役割を果たすのでやはりガラス基板に端面傷が生じにくい。
【００４３】
従って、上記凹部２０に充填される樹脂は、熱可塑性樹脂であることが好ましい。
また、上記凹部２０に充填される樹脂は、キャリア基材である複合材料を構成する樹脂材料よりも硬度が低い樹脂であることが好ましい。この場合、充填する樹脂の硬度は、ロックウェル硬度でＭ８０未満であることが好ましい。この範囲内とすることで、基材のエポキシ樹脂よりも硬度を低くすることができるので、ガラス基板の端面傷を生じにくくすることが可能となる。エポキシ樹脂の硬度は、一般的にロックウェル硬度でＭ８０〜１００である。
【００４４】
上記樹脂材料Ｂ２１を上記凹部２０に充填する方法としては、たとえば以下のような方法が挙げられる。
上記保持穴１２の内周壁面に上記樹脂材料Ｂ２１を塗布した後、加熱を行い、樹脂材料Ｂ２１を溶かして充填を行う。このとき、充填部分の凹部内部を減圧することができれば、凹部の底部まで充填することが可能になるのでより望ましい。例えば、減圧環境下で塗布を行い、その後常圧として加熱すればよい。加熱方法としては、熱板溶着法、振動溶着法、超音波溶着法、レーザー透過溶着法などを適用することが好適である。なお、キャリアの保持部材１１を多数枚積層した状態で上述の充填作業を行うと効率よく行うことができる。なお、充填処理後、凹部からはみ出した樹脂を除去してもよい。樹脂の除去には、例えば回転刃を用いることができる。
【００４５】
なお、上記樹脂材料Ｂ２１を凹部の底部まで完全に充填しなくてもよい。凹部の入り口を塞いでさえすれば砥粒やスラッジが凹部に入りこむことを防止できる。なお、凹部の入り口からの樹脂材料Ｂ２１が充填されている深さが１μｍ以上あると、樹脂材料Ｂ２１が脱落しにくくなるとともに厚みによる耐久性が増すので好ましい。当該深さは、２μｍ以上となるとさらに好ましく、５μｍ以上となるとさらに好ましい。なお、樹脂材料Ｂ２１が凹部に完全に充填されている場合はキャリアとの密着性が最大となるため最も好ましい。
【００４６】
本発明のキャリア１０においては、上記樹脂材料Ａ３１と、当該樹脂材料Ａ３１と同一又は異なる樹脂材料Ｂ２１が充填された複数の凹部２０からなる（を含む）領域Ａ１の距離は、１００μｍ以下とすることが好ましい。１００μｍを超えると、保持穴の内壁近傍領域の強度が低下し、保持穴の真円度が悪化するおそれがある。一方、１μｍ未満であると、本発明の作用効果が十分に得られないことがある。
【００４７】
本発明のキャリア１０において、上記保持穴の内周壁面の表面の粗さは、算術平均粗さＲａが１．０μｍ以下であることが好ましい。この範囲であれば、加工中のガラス基板の端面の傷発生を抑制することができる。
【００４８】
本実施の形態に係る本発明のキャリア１０は、上記のとおり、保持穴１２の内周壁面に、前記樹脂材料Ａ３１と同一又は異なる樹脂材料Ｂ２１が充填された複数の凹部２０を有し、この内周壁面から保持穴の外側に向かう方向に、樹脂が充填されている凹部２０を含む領域Ａ１を備える構成としているため、この保持穴１２の内周壁面近傍の領域Ａ１においては樹脂材料のみにより形成され、少なくとも内周壁面に対して直交する方向に延伸したガラス繊維は含まないので、領域Ａ１の樹脂材料の弾性変形によってガラス基板端面を保護でき、従来のガラス繊維の突出や露出によるガラス基板端面での傷の発生は起こらない。
【００４９】
また、保持穴１２内壁の複数の凹部２０は樹脂材料Ｂ２１で充填されているため、この凹部２０に砥粒やガラススラッジが滞留することはなく、従来技術の凹部に溜まった砥粒やガラススラッジが粗大化し凹部から出てガラス基板主表面にスクラッチや表面汚染を引き起こす問題を解決することができる。また、凹部２０が樹脂材料Ｂ２１で充填されていることで、凹部周囲の強度低下を抑制し、従来技術の凹部の周囲が破壊されて、その破片がコンタミネーションとなり、ガラス基板主表面にスクラッチや表面汚染を引き起こす問題を解決することができる。
【００５０】
さらには、従来の凹部が破壊されることで保持穴内壁に段差が生じてガラス基板端面の新たな傷発生の要因となったり、保持穴内径の真円度が崩れることによりガラス基板の真円度まで崩してしまう問題をも解決することができる。
本発明のキャリア１０は、特に大量生産時に顕著に発生する従来技術の種々の問題を解決することができるので、キャリアを長期間使用する場合の耐久性に優れている。
【００５１】
また、図４は、本発明に係るキャリアの他の実施の形態を示す図２のキャリアの縦断面図である。
図４に示されるように、本実施の形態では、前記保持穴１２の内周壁面の表面が、前記凹部２０に充填された樹脂材料Ｂ２１で覆われ、樹脂材料Ｂ２１が充填された前記凹部２０と、樹脂材料Ｂ２１で覆われた前記内周壁面の表面部とは連続している構成としたものである。
【００５２】
本実施の形態において、上記保持穴１２の内周壁面を覆う樹脂材料Ｂ２１のキャリア面内方向の厚みｔは、特に制約されないが、１μｍ〜２ｍｍ程度の範囲が好適である。当該厚みや表面性状は、厚く形成した後、回転刃などで削るなどして調整することができる。
【００５３】
また、本実施の形態に係るキャリアによれば、上述の図３に示されるような実施の形態のキャリアにより得られる作用効果に加えて、さらに保持穴１２の内周壁面の表面全体が樹脂材料Ｂ２１で覆われることで、上記保持穴１２の内周壁面の表面粗さをより向上させることができるという効果も得られる。具体的には、Ｒａが０．５μｍ以下とすることが可能である。
【００５４】
なお、キャリアの板厚が薄いので保持穴の内壁面も非常に狭い領域であるものの、樹脂材料Ｂ２１で覆われた保持穴内周壁面の表面部は同じく樹脂材料Ｂ２１が充填された凹部２０と連続しているため、上記保持穴内周壁面を覆う表面部が、加工中にガラス基板と接触することにより破損したり脱落するような不具合が生じることは防止できる。
【００５５】
従来、磁気ディスク用ガラス基板向けなどの板厚が２ｍｍ以下と薄いキャリアにおいて、例えば前述の特許文献２に開示されているような保持穴の内周壁面を樹脂材料で覆う場合、例えば塗布する方法が使用されていたが、この方法では実質的に面内方向に５０ミクロン程度までしか厚みを増すことが不可能であった。これは、キャリアの板厚が薄いために接着面が小さく、厚みを増すと内周壁面から剥がれてしまうからである。また、キャリアとは別のリング状の部材を保持穴の内側にはめ込む方法もあるが、固定されていないため、又は仮に固定したとしても接着力が弱く、加工中に保持穴からはずれてしまうことが多く大量生産には不向きであった。
しかし、本実施の形態では、保持穴の内周壁面に根（上記凹部に形成された凸部）を生やすような形態となるので、従来の方法よりも接着力を強固にすることができるため、上記の厚みｔを大幅に増加させることができる。例えば、厚みｔは、１００μｍ以上や、０．５ｍｍ以上とすることができる。このように厚くすることができるので、端面傷の防止効果を長期間に亘って安定して得ることができる。
【００５６】
なお、以上説明したような本発明のキャリアを用いたガラス基板の鏡面研磨処理においては、加える荷重（加工面圧力）は、１０ｇｆ／ｃｍ２以上３００ｇｆ／ｃｍ２以下の範囲内が好適である。下限値のより好ましくは５０ｇｆ／ｃｍ２以上である。また、上限値のより好ましくは２００ｇｆ／ｃｍ２以下である。
上記荷重が、１０ｇｆ／ｃｍ２よりも低いと、ガラス基板の加工性（研磨速度）が低下する場合があるために好ましくない。また、２５０ｇｆ／ｃｍ２よりも高い場合には、ガラス基板表面にスクラッチ等の傷が発生する場合があるため好ましくない。
【００５７】
通常、鏡面研磨処理は、ラッピング工程で残留した傷や歪みを除去するための第１研磨工程と、この第１研磨工程で得られた平坦な表面を維持しつつ、ガラス基板主表面の表面粗さを平滑な鏡面に仕上げる第２研磨工程の２段階を経て行われることが一般的である（但し、３段階以上の多段階研磨を行うこともある）が、この第１研磨と第２研磨は同じ研磨装置を用いて行うことが好適であるため、この第１研磨と第２研磨のいずれにおいても、本発明のキャリアを適用することが好適である。
【００５８】
なお、以上では、本発明に係るキャリアをガラス基板の研磨処理において適用する場合を説明したが、前記ガラス基板主表面の研削工程においても、上記両面研磨装置と同様の構成の両面研削装置を用いて加工が行われるため、この両面研削装置を用いて行われるガラス基板の研削加工においても上述の本発明に係るキャリアを適用することが好適である。
本発明のキャリアは、固定砥粒を用いる研削加工（例えば前述のダイヤモンドパッドを用いる精研削）に特に好適である。固定砥粒を用いる精研削では、ガラススラッジのみが大量に発生するので、ガラススラッジの純度が高くなりやすく、従来のキャリアでは、これらガラススラッジが凹部の中で溜まって結晶化しやすいため、従来の課題が顕著に発生するからである。
【００５９】
また、本発明においては、ガラス基板を構成するガラス（の硝種）は、ＳｉＯ2を主成分とし、さらにアルミナを含むアルミノシリケートガラスを用いることが好ましい。このようなガラスを用いたガラス基板は表面を鏡面研磨することにより平滑な鏡面に仕上げることができ、また加工後の強度が良好である。また、化学強化によってさらに強度を上げることもできる。
また、上記ガラスは、結晶化ガラスであってもよく、アモルファスガラスであってもよい。アモルファスガラスとすることで、ガラス基板としたときの主表面の表面粗さをより一層下げることができる。
【００６０】
このようなアルミノシリケートガラスとしては、ＳｉＯ2が５８重量％以上７５重量％以下、Ａｌ2Ｏ3が５重量％以上２３重量％以下、Ｌｉ2Ｏが３重量％以上１０重量％以下、Ｎａ2Ｏが４重量％以上１３重量％以下を主成分として含有するアルミノシリケートガラス（ただし、リン酸化物を含まないアルミノシリケートガラス）を用いることができる。さらに、例えば、アルカリ土類金属の酸化物が５重量％以上であって、ＳｉＯ2 を６２重量％以上７５重量％以下、Ａｌ2Ｏ3 を５重量％以上１５重量％以下、Ｌｉ2Ｏを４重量％以上１０重量％以下、Ｎａ2 Ｏを４重量％以上１２重量％以下、ＺｒＯ2 を５．５重量％以上１５重量％以下、主成分として含有するとともに、Ｎａ2Ｏ／ＺｒＯ2の重量比が０．５以上２．０以下、Ａｌ2 Ｏ3 ／ＺｒＯ2 の重量比が０．４以上２．５以下であるリン酸化物を含まないアモルファスのアルミノシリケートガラスとすることができる。
【００６１】
本発明においては、上記鏡面研磨処理後のガラス基板の表面は、ＡＦＭを用いて１μｍ×１μｍの範囲を２５６×２５６ピクセルの解像度で測定したときの算術平均表面粗さＲａが０．２０ｎｍ以下である鏡面とされることが好ましい。本発明においてＲａというときは、日本工業規格（ＪＩＳ）Ｂ０６０１に準拠して算出される粗さのことである。
【００６２】
本発明によれば、媒体の高記録密度化を実現する上で阻害要因となるガラス基板主表面や端面の傷等を低減させることができる高品質のガラス基板を製造することが可能であり、本発明によって製造される磁気ディスク用ガラス基板は、超低浮上量を実現できるＤＦＨ型磁気ヘッドを備えるＨＤＤに搭載される磁気ディスクに用いられるガラス基板に好適である。
なお、上記の実施の形態では、本発明を主に磁気ディスク用のガラス基板の製造に適用した場合について説明したが、本発明は、このようなガラス基板だけでなく、表面にNiP膜が形成されたアルミニウム合金基板の製造においても同様に適用することが可能であり、同様な本発明の効果が得られる。
【００６３】
また、本発明は、以上の磁気ディスク用の例えばガラス基板を用いた磁気ディスクの製造方法についても提供するものである。
磁気ディスクは、本発明による磁気ディスク用ガラス基板の上に少なくとも磁気記録層（磁性層）を形成して製造される。また、磁気記録層の上に、保護層、潤滑層をこの順に形成するとよい。
【００６４】
本発明によって得られるガラス基板を利用することにより、たとえばＤＦＨヘッドによる記録再生を行っても、ヘッドクラッシュ等の故障が起こらず、安定した特性が得られる信頼性の高い磁気ディスクを得ることができる。それゆえ、例えば５００ギガバイトを超えるような今まで以上に高記録密度の磁気ディスクを製造するのに好適である。
【実施例】
【００６５】
以下に実施例を挙げて、本発明の実施の形態について具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
（実施例１、比較例１）
以下の（１）粗研削工程、（２）形状加工工程、（３）精研削工程、（４）端面研磨工程、（５）主表面研磨工程（第１研磨工程）、（６）化学強化工程、（７）主表面研磨工程（第２研磨工程）を経て磁気ディスク用ガラス基板を製造した。【００６６】
（１）粗研削工程
まず、溶融ガラスから上型、下型、胴型を用いたダイレクトプレスにより直径６６ｍｍφ、厚さ１．０ｍｍの円盤状のアルミノシリゲートガラスからなるガラス基板を得た。なお、このようなダイレクトプレス以外に、ダウンドロー法やフロート法で製造された板ガラスから所定の大きさに切り出してガラス基板を得てもよい。
このガラス基板に寸法精度及び形状精度の向上させるため粗研削工程を行った。この粗研削工程は両面研削装置を用いて行った。【００６７】
（２）形状加工工程
次に、円筒状の砥石を用いてガラス基板の中央部分に孔を空けると共に、外周端面の研削をして直径を６５ｍｍφとした後、外周端面および内周端面に所定の面取り加工を施した。
（３）精研削工程
この精研削工程は両面研削装置を用い、上記の固定砥粒による研削処理を行った。【００６８】
（４）端面研磨工程
次いで、ブラシ研磨により、ガラス基板を回転させながらガラス基板の端面（内周、外周）を研磨した。そして、上記端面研磨を終えたガラス基板の表面を洗浄した。【００６９】
（５）主表面研磨工程（第１研磨工程）
次に、両面研磨装置を用いて、主表面の第１研磨工程を行なった。両面研磨装置においては、研磨パッドが貼り付けられた上下研磨定盤の間にキャリアにより保持したガラス基板を密着させ、このキャリアを太陽歯車（サンギア）と内歯歯車（インターナルギア）とに噛合させ、上記ガラス基板を上下定盤によって挟圧する。【００７０】
上記キャリアは、前述の図２及び図３に示す本発明の一実施形態に係るキャリアを適用した。このキャリアは、ガラス繊維とエポキシ樹脂とを含む複合材料をキャリア基材とし、フッ酸によるエッチングによって保持穴内壁のガラス繊維を１０μｍの深さまで溶解除去し、形成された凹部にポリカーボネート樹脂を充填したものである。具体的には、減圧条件下でポリカーボネート樹脂を塗布し、常圧に戻した後で加熱して凹部へ完全に充填させ、処理後に凹部からはみ出したポリカーボネート樹脂を回転刃で除去した。このポリカーボネート樹脂の硬度は、ロックウェル硬度でＭ７８である。なお、保持穴の直径は、２．５インチサイズのガラス基板の加工に適するように、６５．５ｍｍとした。保持穴の真円度は１５μｍであった。キャリアの板厚は０．５ｍｍである。【００７１】
その後、研磨パッドとガラス基板の研磨面との間に研磨液を供給して回転させることによって、ガラス基板が定盤上で自転しながら公転して両面を同時に研磨加工した。研磨パッドとして硬質ポリシャ（硬質発泡ウレタン）を用い、研磨液は平均粒径１．５μｍの酸化セリウムを研磨剤として分散したものとした。上記第１研磨工程を終えたガラス基板を、洗浄し、乾燥した。
なお、上記の第１研磨工程では、１回の研磨で用いるキャリアが複数の場合は同一種類のものとし、キャリアを交換しないで１００バッチ加工した。なお、１バッチあたりの加工枚数は５０枚である。【００７２】
（６）化学強化工程
次に、上記洗浄を終えたガラス基板に化学強化を施した。【００７３】
（７）主表面研磨工程（第２研磨工程）
次いで上記の第１研磨工程で使用したものと同じ両面研磨装置を用い、研磨パッドを軟質ポリシャ（スウェード）の研磨パッド（発泡ポリウレタン）に替えて第２研磨工程を実施した。また、第２研磨工程におけるキャリアは、上記第１研磨工程に用いたキャリアと同種類のものを適用した。この第２研磨工程は、ガラス基板主表面の表面粗さをＲａで０．２ｎｍ程度以下の平滑な鏡面に仕上げるための鏡面研磨加工である。研磨液としては平均粒径２０ｎｍのコロイダルシリカの研磨砥粒を水に分散させたものを用いた。上記第２研磨工程を終えたガラス基板を、洗浄し、乾燥した。【００７４】
上記各工程を経て、磁気ディスク用ガラス基板を作製した。得られたガラス基板は、図１に示すような、中心に円孔１０３を有し、両主表面１０１、１０２と、該両主表面間の内周端面１０４および外周端面１０５とを備えた円盤状のガラス基板１００であり、その外径は６５ｍｍ、内径は２０ｍｍ、板厚は０．６３５ｍｍ、真円度１．５μｍであった。【００７５】
上記第１研磨工程の１００バッチ目のガラス基板について、そのガラス基板の外周端面を暗室内で集光ランプを当てながら目視で観察し、キャリアとの接触による傷の有無を確認したところ、傷は見られなかった。また、主表面について光学式表面分析装置で測定したところ、特にスクラッチは見つからなかった。【００７６】
また、以上の実施例１に対する比較例１として、上記第１研磨工程及び第２研磨工程において、ガラス繊維とエポキシ樹脂とを含む複合材料をキャリア基材とし、フッ酸によるエッチングによって保持穴内壁のガラス繊維を所定深さ（１０μｍ）まで溶解除去したキャリア（つまり、内壁に形成された凹部には何も充填していない）を適用したこと以外は、上記実施例１と同様にして磁気ディスク用ガラス基板を作製した。
第１研磨工程の１００バッチ目のガラス基板について、上記実施例１と同様に、そのガラス基板の外周端面及び主表面について観察したところ、外周端面にはキャリアとの接触による傷が基板１枚当たり平均６個見つかり、主表面には基板１面当たり平均５個のスクラッチ又はピット欠陥が観察された。【００７７】
（実施例２、比較例２）
さらに、上記（３）の精研削工程において、上記と同様に、実施例１および比較例１と同じキャリアを用いて１００バッチずつ研削加工を行い、１００バッチ目のガラス基板を洗浄、乾燥し、主表面と外周端面とを観察した（実施例２及び比較例２）。なお、主表面の観察は目視検査にて行った。その結果、上記の精研削工程において、比較例１と同じキャリアを用いた場合、外周端部におけるキズは平均１３個、主表面に長いスクラッチが平均３個見つかった。一方、実施例１と同じキャリアを用いた場合は、両方とも０個であった。【００７８】
上記結果からわかるように、本発明実施例のキャリアを適用して、両面研磨装置によりガラス基板表面の鏡面研磨処理を行った場合や、研削処理を行った場合において、１００バッチ目のガラス基板についても、傷等の表面欠陥の発生は見られず、良好な結果が得られた。また、１００バッチ分のガラス基板作製後のキャリアを詳細に観察したところ、保持穴の内壁の損傷等は見られなかった。【００７９】
一方、比較例のキャリアを適用して、両面研磨装置によりガラス基板表面の鏡面研磨を行った場合や、研削処理を行った場合において、１００バッチ目のガラス基板については、傷等の表面欠陥が主表面および外周端面のいずれにおいても観察された。また、１００バッチ分のガラス基板作製後のキャリアを詳細に観察したところ、保持穴の内壁の破損が見られた。【００８０】
このように、比較例のキャリアを適用した場合にガラス基板において傷等の表面欠陥が発生した原因としては、次のような点が挙げられる。
１．保持穴内壁の凹部に砥粒やガラススラッジが溜まって粗大化した凝集物が研磨中に凹部から出てガラス基板端面や主表面にスクラッチや表面汚染を引き起こした。
２．保持穴の内壁には、ガラス繊維が存在しておらず、何も充填されていない複数の凹部を有し、保持穴の内壁の強度が低いため、加工中にガラス基板と接触することにより破損して、その破片がコンタミネーションとなり、上記１と同様のガラス基板端面や主表面にスクラッチや表面汚染を引き起こした。【００８１】
（実施例３）
本実施例では、前述の図４に示す実施形態に係るキャリアを適用した。このキャリアは、ガラス繊維とエポキシ樹脂とを含む複合材料をキャリア基材とし、フッ酸によるエッチングによって保持穴内壁のガラス繊維を１０μｍの深さまで溶解除去し、形成された凹部にポリカーボネート樹脂を充填した後、保持穴内壁からのキャリア面内方向の厚みｔが１ｍｍとなるように切断刃で除去量を調節した。その状態で保持穴の直径は６５．５ｍｍとなるようにした。
実施例１と同様に上記キャリアを第１および第２研磨に用いてガラス基板を２００バッチ加工した。２００バッチ目のガラス基板について、上記実施例１と同様に、そのガラス基板の外周端面及び主表面について観察したところ、外周端面、主表面ともにスクラッチや傷等は見られなかった。【００８２】
（比較例３）
従来のキャリア（ガラス繊維とエポキシ樹脂とを含む複合材料をキャリア基材とし、フッ酸エッチングによる保持穴内壁のガラス繊維の溶解除去を行っていない）の保持穴内壁に厚み１ｍｍとなるようにポリカーボネート樹脂コーティングを施した。その状態で保持穴の直径は６５．５ｍｍとなるようにした。実施例３と同様に、このキャリアを第１および第２研磨に用いてガラス基板を２００バッチ加工した。２００バッチ目のガラス基板について、その外周端面及び主表面について観察したところ、外周端面にはキャリアとの接触による傷が基板１枚当たり平均２５個見つかり、主表面には基板１面当たり平均１１個のスクラッチ又はピット欠陥が観察された。【００８３】
（比較例４）
上記従来のキャリア（エッチング処理無し）の保持穴内壁に厚み１ｍｍのリング状ポリカーボネート樹脂部材をはめた。その状態で保持穴の直径は６５．５ｍｍとなるようにした。このキャリアを第１および第２研磨に用いてガラス基板を加工したところ、第１、第２研磨ともに、研磨途中でリング状部材が外れてしまい、２００バッチ加工できなかった。【００８４】
以上の結果より、図４に示す実施形態のキャリアを使用すると、ガラス基板の外周端面や主表面にキズ等を長期間にわたって発生させることなく安定した生産が可能である。【００８５】
（磁気ディスクの製造）
上記実施例１で得られた磁気ディスク用ガラス基板に以下の成膜工程を施して、垂直磁気記録用磁気ディスクを得た。
すなわち、上記ガラス基板上に、Ｔｉ系合金薄膜からなる付着層、ＣｏＴａＺｒ合金薄膜からなる軟磁性層、Ｒｕ薄膜からなる下地層、ＣｏＣｒＰｔ合金からなる垂直磁気記録層、カーボン保護層、潤滑層を順次成膜した。保護層は、磁気記録層が磁気ヘッドとの接触によって劣化することを防止するためのもので、水素化カーボンからなり、耐磨耗性が得られる。また、潤滑層は、アルコール変性パーフルオロポリエーテルの液体潤滑剤をディップ法により形成した。【００８６】
得られた磁気ディスクについて、ＤＦＨヘッドとともにＨＤＤに組み込み、長期稼動試験を行った結果、ヘッドクラッシュ等の不具合は起こらず良好な結果が得られた。
【符号の説明】
【００８７】
１  被研磨加工物（ガラス基板）
２  太陽歯車
３  内歯歯車
５  上定盤
６  下定盤
７  研磨パッド
１０  キャリア
１１  保持部材
１２  保持穴
１３  ギア歯
２０  凹部
２１  樹脂材料Ｂ
３０  ガラス繊維
３１  樹脂材料Ａ
１００  磁気ディスク用ガラス基板
１０１，１０２  主表面
１０３  円孔
１０４  内周端面
１０５  外周端面
【図１】
2015002152.tif 000003
【図２】
2015002152.tif 000004
【図３】
2015002152.tif 000005
【図４】
2015002152.tif 000006
【図５】
2015002152.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成28年10月11日(2016.10.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維と樹脂材料とを含む複合材料を用いて形成され、円板状の基板の主表面を研磨または研削処理する際に当該基板を保持するための保持穴を有するキャリアであって、前記保持穴の内周壁面から外側に向かって一定の深さまでの領域で、内周壁面側からキャリア外周方向へと延びる前記繊維が除去されて存在していない部分が樹脂で少なくとも一部埋め込まれた状態であるように樹脂が存在している複数の樹脂充填部を有することを特徴とするキャリア。
【請求項２】
繊維と樹脂材料とを含む複合材料を用いて形成され、円板状の基板の主表面を研磨または研削処理する際に当該基板を保持するための保持穴を有するキャリアであって、前記保持穴の内周壁面には、複数の樹脂充填部を有し、前記樹脂充填部は、前記内周壁面に露出した前記繊維が除去された部分であって、前記保持穴の内周壁面からキャリア外周方向に向かって延在する断面視したときに凹形状の領域内の少なくとも一部が樹脂で埋め込まれた状態であるように樹脂が存在していることを特徴とするキャリア。
【請求項３】
前記樹脂充填部に埋め込まれている樹脂は、前記複合材料を構成する樹脂材料よりも硬度が低い樹脂であることを特徴とする請求項１又は２に記載のキャリア。
【請求項４】
前記樹脂充填部に埋め込まれている樹脂は、熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のキャリア。
【請求項５】
前記保持穴の内周壁面の表面の粗さは、Ｒａが１．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のキャリア。
【請求項６】
前記複数の樹脂充填部を含む領域のキャリア面内方向の距離は、１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のキャリア。
【請求項７】
前記樹脂充填部に埋め込まれている樹脂が前記保持穴の内周壁面を覆っていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のキャリア。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載のキャリアを用い、該キャリアの保持穴に円板状の基板を水平に保持して、定盤の加工面を前記円板状の基板の主表面に押圧し、前記定盤の加工面と前記円板状の基板とを相対的に移動させて、当該円板状の基板の主表面を加工する処理を含むことを特徴とする磁気ディスク用基板の製造方法。
【請求項９】
前記加工処理は、定盤の表面に貼り付けた研磨パッドと前記円板状の基板の主表面との間に研磨砥粒を含む研磨液を供給して、前記円板状の基板の主表面を研磨する研磨処理であることを特徴とする請求項８に記載の磁気ディスク用基板の製造方法。
【請求項１０】
前記加工処理は、固定砥粒を貼り付けた定盤で前記円板状の基板の主表面を研削する研削処理であることを特徴とする請求項８に記載の磁気ディスク用基板の製造方法。
【請求項１１】
前記保持穴の穴径と前記円板状の基板の外径との差が、０．１〜１．０ｍｍであることを特徴とする請求項８乃至１０のいずれかに記載の磁気ディスク用基板の製造方法。
【請求項１２】
前記基板はガラス基板であることを特徴とする請求項８乃至１１のいずれかに記載の磁気ディスク用基板の製造方法。
【請求項１３】
請求項８乃至１２のいずれかに記載の製造方法によって得られた磁気ディスク用基板上に、少なくとも磁気記録層を形成することを特徴とする磁気ディスクの製造方法。
【国際調査報告】
2015002152.tif 000008
2015002152.tif 000009
2015002152.tif 000010
2015002152.tif 000011