(57)【要約】【課題】  印画に濃淡異常が生じる可能性の低減したサーマルヘッドを提供する。【解決手段】  基板７と、基板７上に設けられた発熱部９と、基板７上に設けられ、発熱部９と電気的に接続された電極１７，１９と、基板７上に設けられ、電極１７，１９に電気的に接続された駆動ＩＣ１１と、駆動ＩＣ１１を被覆する被覆部材２９と、を備え、平面視して、主走査方向に沿う駆動ＩＣ１１の中心線Ｌ２が、被覆部材２９の頂部２９ａよりも発熱部９から遠い側に位置している。【選択図】  図３
2015029913.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板上に設けられた発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続された電極と、
前記基板上に設けられ、前記電極に電気的に接続された駆動ＩＣと、
該駆動ＩＣを被覆する被覆部材と、を備え、
平面視して、主走査方向に沿う前記駆動ＩＣの中心線が、前記被覆部材の頂部よりも前記発熱部から遠い側に位置していることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
平面視して、前記駆動ＩＣの全部が、前記被覆部材の前記頂部よりも前記発熱部から遠い側に位置している、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
平面視して、前記被覆部材の前記頂部が、主走査方向に沿う前記被覆部材の中心線よりも前記発熱部から遠い側に位置している、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記駆動ＩＣの重心から前記頂部までの距離を第１距離とするとき、
前記被覆部材は、前記駆動ＩＣの前記重心から前記被覆部材の表面までの距離が前記第１距離よりも短い部位を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記被覆部材が気泡を含有している、請求項１〜４のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記気泡が、前記被覆部材の前記頂部と前記駆動ＩＣとの間に配置されている、請求項５に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
前記被覆部材は、主走査方向において前記駆動ＩＣが存在する第１領域と、主走査方向において前記駆動ＩＣが存在しない第２領域とを有し、かつ、前記発熱部側に配置された第１縁と、該第１縁の反対側に位置する第２縁とを備え、
前記第２領域の前記第２縁は、前記第１領域の前記第２縁よりも前記発熱部側に位置している、請求項１〜６のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項８】
前記第１領域の前記第１縁と前記発熱部との距離は、前記第２領域の前記第１縁と前記発熱部との距離と略同じである、請求項７に記載のサーマルヘッド。
【請求項９】
前記電極に電気的に接続された配線基板をさらに備え、
該配線基板は、前記被覆部材の前記第２縁に隣り合うように設けられており、
前記配線基板上から前記第２縁上にわたって樹脂層が設けられている、請求項７または８に記載のサーマルヘッド。
【請求項１０】
基板と、
該基板上に設けられた発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続された電極と、
該電極に電気的に接続された配線基板と、
該配線基板上に設けられ、前記電極に電気的に接続された駆動ＩＣと、
該駆動ＩＣを被覆する被覆部材と、を備え、
平面視して、主走査方向に沿う前記駆動ＩＣの中心線が、前記被覆部材の頂部よりも前記発熱部から遠い側に位置していることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項１１】
平面視して、前記駆動ＩＣの全部が、前記被覆部材の前記頂部よりも前記発熱部から遠い側に位置している請求項１０に記載のサーマルヘッド。
【請求項１２】
平面視して、前記被覆部材の前記頂部が、主走査方向に沿う前記被覆部材の中心線よりも前記発熱部から遠い側に位置している、請求項１０または１１に記載のサーマルヘッド。
【請求項１３】
前記駆動ＩＣの重心から前記頂部までの距離を第１距離とするとき、
前記被覆部材は、前記駆動ＩＣの前記重心から前記被覆部材の表面までの距離が第１距離よりも短い部位を有する、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１４】
前記被覆部材が気泡を含有している、請求項１０〜１３のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１５】
前記気泡が、前記被覆部材の前記頂部と前記駆動ＩＣとの間に配置されている、請求項１４に記載のサーマルヘッド。
【請求項１６】
前記被覆部材は、主走査方向において前記駆動ＩＣが存在する第１領域と、主走査方向において前記駆動ＩＣが存在しない第２領域とを有し、かつ、前記発熱部側に配置された第１縁と、該第１縁の反対側に位置する第２縁とを備え、
前記第２領域の前記第２縁は、前記第１領域の前記第２縁よりも前記発熱部側に位置している、請求項１０〜１５のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１７】
前記第１領域の前記第１縁と前記発熱部との距離は、前記第２領域の前記第１縁と前記発熱部との距離と略同じである、請求項１６に記載のサーマルヘッド。
【請求項１８】
前記配線基板は、前記被覆部材の前記第２縁に隣り合うように設けられており、
前記配線基板上から前記第２縁上にわたって樹脂層が設けられている、請求項１６または１７に記載のサーマルヘッド。
【請求項１９】
請求項１〜１８のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられた発熱部と、基板上に設けられ、発熱部と電気的に接続された電極と、基板上に設けられ、電極に電気的に接続された駆動ＩＣと、駆動ＩＣを被覆する被覆部材とを備えるサーマルヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２８１９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されたサーマルヘッドは、感熱紙等の記録媒体が駆動ＩＣを被覆した被覆部材の表面上を接触しながら通過することとなる。駆動ＩＣは、サーマルヘッドの駆動に伴って発熱するため、駆動ＩＣの熱が、被覆部材を介して記録媒体に熱伝導されてしまい、印画に濃淡異常が生じる可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続された電極と、前記基板上に設けられ、前記電極に電気的に接続された駆動ＩＣと、該駆動ＩＣを被覆する被覆部材と、を備えている。また、平面視して、主走査方向に沿う前記駆動ＩＣの中心線が、前記被覆部材の頂部よりも前記発熱部から遠い側に位置している。【０００６】
本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続された電極と、該電極に電気的に接続された配線基板と、該配線基板上に設けられ、前記電極に電気的に接続された駆動ＩＣと、該駆動ＩＣを被覆する被覆部材と、を備えている。また、平面視して、主走査方向に沿う前記駆動ＩＣの中心線が、前記被覆部材の頂部よりも前記発熱部から遠い側に位置している。【０００７】
本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、駆動ＩＣの熱が記録媒体に熱伝導する可能性を低減することができる。その結果、サーマルヘッドの印画に濃淡異常が生じる可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。
【図２】図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。
【図３】図１に示すサーマルヘッドの印字状態を示す模式図である。
【図４】（ａ）は被覆部材の近傍を拡大して示す拡大平面図、（ｂ）は印画時における記録媒体と被覆部材との接触状態を示す断面図である。
【図５】第１の実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成を示す図である。
【図６】第２の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は被覆部材の近傍を拡大して示す平面図、（ｂ）は印画時における記録媒体と被覆部材との接触状態を示す断面図である。
【図７】第３の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するヘッド基体の平面図である。
【図８】図７に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図９】第４の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。
【図１０】（ａ）は第５の実施形態に係るサーマルヘッドの印画時における記録媒体と被覆部材との接触状態を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の変形例であるサーマルヘッドの印画時における記録媒体と被覆部材との接触状態を示す断面図である。
【図１１】第７の実施形態に係るサーマルヘッドの断面斜視図である。
【図１２】図１１に示すサーマルヘッドの印字状態を示す模式図である。
【図１３】第８の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は被覆部材の近傍を拡大して示す拡大平面図、（ｂ）は印画時における記録媒体と被覆部材との接触状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜４を参照して説明する。サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図１では、ＦＰＣ５の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を一点鎖線で示している。また、保護層２５および被覆層２７の図示を省略し、一点鎖線で示している。
【００１１】
放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されている。放熱体１は、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、放熱体１の上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。
【００１２】
ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体Ｐ（図３参照）に印画を行う機能を有する。
【００１３】
ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、絶縁性の樹脂層の内部に、パターニングされたプリント配線が複数設けられており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。プリント配線は、一端部が樹脂層から露出しており、他端部がコネクタ３１と電気的に接続されている。
【００１４】
ＦＰＣ５のプリント配線は、接合材２３を介してヘッド基体３の接続電極２１と接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されている。接合材２３は、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を例示することができる。なお、ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。
【００１５】
なお、配線基板としてＦＰＣ５を用いた例を示したが、可堯性のあるＦＰＣ５でなく、硬質な配線基板を用いてもよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成された基板を例示することができる。
【００１６】
以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
【００１７】
基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００１８】
基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、下地部１３ａと隆起部１３ｂとを有している。下地部１３ａは、基板７の上面の全域にわたり形成されている。隆起部１３ｂは、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。
【００１９】
蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。そのため、蓄熱層１３は、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
【００２０】
電気抵抗層１５は蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１が設けられている。電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１で簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。
【００２１】
電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００２２】
図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数の接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２３】
共通電極１７は、主配線部１７ａと副配線部１７ｂとリード部１７ｃとを有している。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺に沿って延びるように設けられている。副配線部１７ｂは、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延びるように設けられており、それぞれ主配線部１７ａに接続されている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びるように設けられており、主配線部１７ａと発熱部９とを接続している。共通電極１７は、一端部が複数の発熱部９と接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。
【００２４】
複数の個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００２５】
複数の接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数の接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。
【００２６】
駆動ＩＣ１１は、基板７上に設けられており、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部と接続電極２１の一端部とに接続されている。これら複数の駆動ＩＣ１１は、主走査方向に配列されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
【００２７】
上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００２８】
図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、保護層２５の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。
【００２９】
保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、ＳｉＣＮあるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
【００３０】
また、図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３の下地部１３ａ上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示している。
【００３１】
被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００３２】
被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、および接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介して個別電極１９、および接続電極２１が駆動ＩＣ１１に接続されている。
【００３３】
図１〜４を用いて、被覆部材２９について詳細に説明する。
【００３４】
被覆部材２９は、駆動ＩＣ１１を被覆するように設けられており、駆動ＩＣ１１の全体を覆うように設けられている。被覆部材２９は、駆動ＩＣ１１を被覆することにより、駆動ＩＣ１１の保護のため設けられている。また、被覆部材２９は、個別電極１９および接続電極２１と、駆動ＩＣ１１との接続部の保護のために設けられている。
【００３５】
被覆部材２９は、主走査方向に沿った第１縁２９ｂおよび第２縁２９ｃを備えている。被覆部材２９の第１縁２９ｂが発熱部９側に配置されており、被覆部材２９の第２縁２９ｃが発熱部９から遠い側に配置されている。
【００３６】
被覆部材２９は、平面視して、角に丸みを有した矩形状をなしており、断面視して、中央部に頂部２９ａを有した半楕円形状をなしている。なお、頂部２９ａは、被覆部材２９のうち基板７からの距離が、基板７の厚み方向に最も遠くに位置する部位である。
【００３７】
図４に示すように、主走査方向に沿う被覆部材２９の中心線Ｌ１（以下、中心線Ｌ１と称する）は、頂部２９ａを通るように設けられている。また、主走査方向に沿う駆動ＩＣ１１の中心線Ｌ２（以下、中心線Ｌ２と称する）は、被覆部材２９の頂部２９ａよりも、発熱部９から遠い側に配置されている。
【００３８】
なお、中心線Ｌ１とは、第１縁２９ｂおよび第２縁２９ｃとの距離が等しく、主走査方向に沿って延びる線である。また、中心線Ｌ２とは、駆動ＩＣ１１の一対の長辺からの距離が等しく、主走査方向に沿って延びる線である。
【００３９】
図３に示すように、記録媒体Ｐは、被覆部材２９の表面上を接触しながら搬送方向Ｓに搬送されている。より詳しくは、記録媒体Ｐは、図４（ｂ）に示すように、被覆部材２９の頂部２９ａ上を搬送されており、被覆部材２９上を搬送している間に、駆動ＩＣ１１の熱は、被覆部材２９を介して記録媒体Ｐに熱伝導されることとなる。
【００４０】
サーマルヘッドＸ１は、平面視して、中心線Ｌ２が、被覆部材２９の頂部２９ａよりも発熱部９から遠い側に位置する構成を有している。そのため、被覆部材２９の頂部２９ａと、駆動ＩＣ１１との距離を遠ざけることができる。
【００４１】
それにより、駆動ＩＣ１１と記録媒体Ｐとの間に位置する被覆部材２９の体積を多くすることができる。その結果、駆動ＩＣ１１の熱が、記録媒体Ｐに熱伝導される可能性を低減することができ、記録媒体Ｐに濃度ムラが生じる可能性を低減することができる。それゆえ、サーマルヘッドＸ１の印画に濃淡異常が生じる可能性を低減することができる。
【００４２】
サーマルヘッドＸ１は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓが、駆動ＩＣ１１から発熱部９に向けて搬送されている。そのため、中心線Ｌ２が被覆部材２９の頂部２９ａよりも搬送方向Ｓにおける上流側に配置されることになる。それゆえ、サーマルヘッドＸ１の印画に濃淡異常が生じる可能性を低減することができる。なお、記録媒体Ｐの搬送方向を逆にしてもよい。すなわち、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓが、発熱部９から駆動ＩＣ１１に向けて搬送されていてもよい。
【００４３】
サーマルヘッドＸ１は、中心線Ｌ１が、被覆部材２９の頂部２９ａを通っている。すなわち、頂部２９ａが、中心線Ｌ１上に設けられている。それにより、被覆部材２９が、中心線Ｌ１上に設けられた頂部２９ａから、第１縁２９ｂおよび第２縁２９ｃまでなだらかに形成されることとなり、被覆部材２９の形状を安定させることができる。
【００４４】
サーマルヘッドＸ１は、平面視して、駆動ＩＣ１１の全部が、被覆部材２９の頂部２９ａよりも発熱部９から遠い側に位置する構成を有している。言い換えると、サーマルヘッドＸ１は、平面視して、駆動ＩＣ１１が、被覆部材２９の頂部２９ａの下方に配置されていない。
【００４５】
そのため、頂部２９ａの下方に位置する被覆部材２９の体積を多くすることができる。それにより、基板７を熱伝導した発熱部９の熱が、被覆部材２９を介して記録媒体Ｐに熱伝導する可能性を低減することができる。
【００４６】
図４に示すように、サーマルヘッドＸ１は、主走査方向に断面視して、駆動ＩＣ１１の重心から頂部２９ａまでの距離を第１距離Ｌａ、駆動ＩＣ１１の重心から被覆部材２９の表面までの最も近い距離を第２距離Ｌｂとしたときに、第２距離Ｌｂが第１距離Ｌａよりも短い構成を有している。すなわち、被覆部材２９の表面の一部は、駆動ＩＣ１１の重心から第１距離Ｌａよりも短い位置に配置されている。
【００４７】
そのため、駆動ＩＣ１１に生じた熱は、頂部２９ａまで熱伝導されるよりも、被覆部材２９の表面から放熱されやすい構造となる。その結果、頂部２９ａに熱伝導される熱量を小さくすることができる。
【００４８】
なお、駆動ＩＣ１１の重心とは、駆動ＩＣ１１の表面から等しい距離を有しており、駆動ＩＣ１１を直方体形状とみなした際の重心を示している。
【００４９】
被覆部材２９は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂材料により形成することができる。なお、樹脂材料は、熱硬化性樹脂、熱軟化性樹脂、紫外線硬化樹脂、あるいは二液性樹脂を用いることができる。
【００５０】
被覆部材２９は、例えば、次の方法により作製することができる。
【００５１】
まず、基板７上に共通電極１７、個別電極１９、接続電極２１、および発熱部９を形成する。次に、発熱部９上にスパッタリングにより保護層２５を成膜し、次に、印刷により被覆層２７を形成する。被覆層２７の一部には、駆動ＩＣ１１が設けられる開口（不図示）が設けられており、開口の内部に駆動ＩＣ１１を配置して、半田、ＡＣＦ、あるいはワイヤボンディングにより、駆動ＩＣ１１と個別電極１９および接続電極２１を電気的に接続する。
【００５２】
次に、駆動ＩＣ１１ごとに、被覆部材２９となる樹脂材料をディスペンサーにより塗布、乾燥、熱硬化して被覆部材２９を作製する。なお、マスクを用いて、樹脂材料を印刷により塗布してもよい。
【００５３】
次に、サーマルプリンタＺ１について、図５を参照しつつ説明する。
【００５４】
図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、図５においては、サーマルプリンタＺ１の構造が分かりやすいように、サーマルヘッドＸ１および取付部材８０を拡大して示している。
【００５５】
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
【００５６】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護層２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００５７】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００５８】
サーマルプリンタＺ１は、図５に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【００５９】
＜第２の実施形態＞
図６を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、被覆部材１２９が、サーマルヘッドＸ１の被覆部材２９と異なっている。なお、同一の部材については同一の符号を付しており、以下同様とする。
【００６０】
被覆部材１２９は、中心線Ｌ１が頂部１２９ａを通過しない構成となっており、頂部１２９ａを通る垂線Ｌ３（以下、垂線Ｌ３と称する）と中心線Ｌ１とが異なる位置に設けられている。図６（ｂ）に示すように、頂部１２９ａを通る垂線Ｌ３は中心線Ｌ１よりも発熱部９から遠い位置に配置されている。その結果、サーマルヘッドＸ２は、平面視して、被覆部材１２９の頂部１２９ａが、中心線Ｌ１よりも発熱部９から遠い側に位置している。
【００６１】
そのため、記録媒体Ｐと被覆部材１２９とが接触する位置を、搬送方向Ｓの上流側に配置することができる。それにより、記録媒体Ｐが発熱部９上に搬送されるまで所定の時間を要することとなるため、記録媒体Ｐが搬送されている間に放熱できる。その結果、サーマルヘッドＸ２により印画された記録媒体に濃淡異常が生じる可能性を低減することができる。
【００６２】
また、サーマルヘッドＸ２は、中心線Ｌ２が、垂線Ｌ３よりも発熱部９から遠い位置に配置されている。そのため、駆動ＩＣ１１の熱が記録媒体Ｐに熱伝導する可能性をさらに低減することができる。
【００６３】
すなわち、サーマルヘッドＸ２は、垂線Ｌ３は中心線Ｌ１よりも発熱部９から遠い位置に配置されており、かつ中心線Ｌ２が、頂部１２９ａを通る垂線Ｌ３よりも発熱部９から遠い位置に配置されている。その結果、中心線Ｌ１上よりも搬送方向Ｓにおける上流側に位置する垂線Ｌ３上にて、被覆部材１２９と記録媒体Ｐとを接触させることができ、さらに、被覆部材１２９と記録媒体Ｐとの接触点よりも搬送方向Ｓにおける上流側に駆動ＩＣ１１を配置することができる。その結果、サーマルヘッドＸ２の印画に濃淡異常が生じる可能性をさらに低減することができる。
【００６４】
なお、中心線Ｌ２が、平面視して、中心線Ｌ１と垂線Ｌ３との間に配置されていてもよい。その場合においても、駆動ＩＣ１１から記録媒体Ｐへの熱伝導を抑えることができる。
【００６５】
＜第３の実施形態＞
図７，８を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。
【００６６】
サーマルヘッドＸ３は、被覆部材２２９が、複数の駆動ＩＣ１１にわたって一体的に設けられている。被覆部材２２９は、主走査方向において駆動ＩＣ１１が存在する第１領域Ｒ１と、主走査方向において駆動ＩＣ１１が存在しない第２領域Ｒ２とを有している。言い換えると、副走査方向である搬送方向Ｓから見て駆動ＩＣ１１が存在する第１領域Ｒ１と、副走査方向Ｓから見て駆動ＩＣ１１が存在しない第２領域Ｒ２とを有している。第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２は、副走査方向に沿っている。
【００６７】
また、被覆部材２２９は、第１領域Ｒ１に、第１縁２および第２縁４を備えており、第２領域Ｒ２に、第１縁６および第２縁８を備えている。第１領域Ｒ１の第１縁２と第２領域Ｒ２の第１縁４は連続的に設けられている。また、第１領域Ｒ１の第２縁６と第２領域Ｒ２の第２縁８は連続的に設けられている。
【００６８】
サーマルヘッドＸ３は、被覆部材２２９が、第２領域Ｒ２の第２縁８が第１領域Ｒ１の第２縁４よりも発熱部９側に位置する構成を有している。そのため、被覆部材２２９と記録媒体Ｐとの接触状態が、主走査方向において変化することとなる。
【００６９】
すなわち、記録媒体Ｐは、搬送されるにつれて、第１領域Ｒ１のみと接触する状態から、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とに接触する状態に変化することとなる。その結果、被覆部材２２９が記録媒体Ｐに生じたシワを伸ばすように機能し、サーマルヘッドＸ３が精細な印画を行うことができる。
【００７０】
また、図８に示すように、サーマルヘッドＸ３は、第１領域Ｒ１の被覆部材２２９の基板７からの高さが、第２領域Ｒ２の被覆部材２２９の基板７からの高さよりも高い構成となっている。
【００７１】
そのため、記録媒体Ｐが被覆部材２２９上に搬送された際に、第２領域Ｒ２の被覆部材２２９と記録媒体Ｐとの間に隙間１０が生じることとなる。それにより、記録媒体Ｐは、一部隙間１０が設けられた状態で、被覆部材２２９上を搬送されることとなる。その結果、記録媒体Ｐと被覆部材２２９との接触面積を低下させることができ、記録媒体Ｐがスティッキングを生じる可能性を低減することができる。
【００７２】
また、サーマルヘッドＸ３は、被覆部材２２９が、第１領域Ｒ１の第１縁２と発熱部９との距離が、第２領域Ｒ２の第１縁６と発熱部９との距離と略同じである。そのため、第１領域Ｒ１の第１縁２および第２領域Ｒ２の第１縁６が、主走査方向に略一直線上に並ぶこととなる。
【００７３】
その結果、被覆部材２２９上を搬送された記録媒体Ｐが、主走査方向に均一な状態で被覆部材２２９から剥離することとなり、主走査方向に均一な搬送状態で発熱部９に記録媒体Ｐを搬送することができる。特に、剛性の低い記録媒体Ｐを搬送する場合に有効である。
【００７４】
なお、第１領域Ｒ１の第１縁２と発熱部９との距離が、第２領域Ｒ２の第１縁６と発熱部９との距離と略同じとは、製造誤差範囲を含み、第１領域Ｒ１の第１縁２と発熱部９との距離が、第２領域Ｒ２の第１縁６と発熱部９との距離の０．９５〜１．０５倍であることを含む概念である。
【００７５】
サーマルヘッドＸ３は、例えば、下記の方法により作製することができる。サーマルヘッドＸ１のようにヘッド基体３に駆動ＩＣ１１を設けた後に、被覆部材２２９となる樹脂材料をディスペンサーにより塗布、熱硬化して被覆部材２２９を作製することができる。
【００７６】
この際、被覆部材２２９のディスペンサーのノズル位置は、駆動ＩＣ１１が被覆部材２２９の中央部よりも発熱部９から遠い位置に配置されるように、駆動ＩＣ１１よりも発熱部９側に配置して塗布する。あわせて、第１領域Ｒ１にて塗布する樹脂材料の量を第２領域Ｒ２にて塗布する樹脂材料の量よりも多くする。
【００７７】
以上の方法により、被覆部材２２９を作製することができる。なお、ディスペンサーのノズル位置を第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とで変更してもよい。例えば、第２領域Ｒ２におけるディスペンサーのノズル位置を、第１領域Ｒ１におけるディスペンサーのノズル位置よりも発熱部９側にすることにより、サーマルヘッドＸ３を作製してもよい。また、ディスペンサーを用いずに、マスクを用いて被覆部材２２９を印刷形成してもよい。
【００７８】
なお、第１領域Ｒ１の第１縁２と発熱部９との距離が第２領域Ｒ２の第１縁６と発熱部９との距離と必ずしも略同じでなくともよい。また、第１領域Ｒ１の被覆部材２２９の基板７からの高さが、第２領域Ｒ２の被覆部材２２９の基板７からの高さよりも高くしなくてもよい。
【００７９】
＜第４の実施形態＞
図９を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、被覆部材２２９の第１縁４，８に隣り合うようにＦＰＣ５が設けられており、ＦＰＣ５上から第２縁４，８上にわたって樹脂層１２が設けられている。その他の点は、サーマルヘッドＸ３と同様である。
【００８０】
樹脂層１２は、ヘッド基体３とＦＰＣ５との接合をより強固にするために設けられており、特に、ヘッド基体３の厚み方向に対して、ヘッド基体３とＦＰＣ５との接合を強固なものとしている。樹脂層１２は、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂層材料により形成することができる。なお、樹脂層材料は、熱硬化性樹脂、熱軟化性樹脂、紫外線硬化樹脂、あるいは二液性の樹脂を用いることができる。
【００８１】
サーマルヘッドＸ４は、第２領域Ｒ２の第２縁８が、第１領域Ｒ１の第２縁４よりも発熱部９側に位置しており、ＦＰＣ５の上から第２縁４，８の上にわたって樹脂層１２が設けられる構成を有している。そのため、樹脂層１２を形成するために樹脂層材料を塗布する際に、余剰の樹脂層材料が、第２領域Ｒ２の第２縁８とＦＰＣ５との間に流入されることとなる。その結果、樹脂層材料がサーマルヘッドＸ４から流れ出る可能性を低減することができる。
【００８２】
特に、主走査方向の中央部においては、余剰の樹脂層材料が生じた場合に、ＦＰＣ５の上に流れ出てしまう可能性があるが、サーマルヘッドＸ４では、余剰の樹脂層材料を第２領域Ｒ２の第２縁８とＦＰＣ５との間に流入させることができる。
【００８３】
＜第５の実施形態＞
図１０を用いてサーマルヘッドＸ５、およびサーマルヘッドＸ５の変形例であるサーマルヘッドＸ６について説明する。図１０（ｂ）において、頂部４２９ａから引き出された駆動ＩＣ１１の接線を長破線にて示している。
【００８４】
サーマルヘッドＸ５は、被覆部材３２９が複数の気泡１２を含有している。その他の点はサーマルヘッドＸ２と同様である。なお、変形例であるサーマルヘッドＸ６は、内部に設けられた気泡４１２の配置がサーマルヘッドＸ５と異なっている。
【００８５】
サーマルヘッドＸ５は、被覆部材３２９が複数の気泡１２を含有している。そのため、被覆部材３２９の熱伝導率を低下させることができ、駆動ＩＣ１１の熱が被覆部材３２９の内部を熱伝導しにくい構成となる。その結果、駆動ＩＣ１１の熱が記録媒体Ｐに熱伝導する可能性を低減することができ、サーマルヘッドＸ５の印画に濃淡異常が生じる可能性を低減することができる。
【００８６】
また、サーマルヘッドＸ６は、被覆部材４２９の内部に複数の気泡４１２が含有されており、気泡４１２の一部の気泡４１２ａが、駆動ＩＣ１１と頂部４２９ａとの間に配置されている。そのため、気泡１２が駆動ＩＣ１１と頂部４２９ａとの間に断熱層として機能することとなり、駆動ＩＣ１１の熱が頂部４２９ａに熱伝導しにくい構成となる。その結果、サーマルヘッドＸ６の印画に濃淡異常が生じる可能性を低減することができる。
【００８７】
なお、気泡４１２が、頂部４２９ａと駆動ＩＣ１１との間に位置するとは、頂部４２９ａと、頂部４２９ａから引き出された駆動ＩＣ１１の接線との間に囲まれた領域（以下、領域と称する）に位置する被覆部材４２９に気泡４１２ａ，４１２ｂが含有されていることを示している。また、気泡４１２ｂのように、気泡４１２ｂの全ての部位が、領域内に配置されていなくてもよく、気泡４１２ｂの一部でも領域内に配置されていればよい。
【００８８】
サーマルヘッドＸ５，Ｘ６は、例えば、以下の方法により作製することができる。被覆部材３２９，４２９を２液性の熱硬化樹脂により形成する場合、主剤および硬化剤のそれぞれの粘度を高い状態とし、粘度が高い状態で主剤および硬化剤を撹拌したものを用いることにより、内部に気泡１２，４１２を含有する被覆部材３２９，４２９とすることができる。
【００８９】
また、被覆部材３２９，４２９を形成する樹脂材料の内部に発泡剤を含有させてもよい。また、駆動ＩＣ１１の表面に加工を施して、駆動ＩＣ１１の周囲に気泡１２，４１２が発生するようにしてもよい。
【００９０】
＜第６の実施形態＞
図１１，１２を用いてサーマルヘッドＸ７について説明する。
【００９１】
サーマルヘッドＸ７は、放熱体１と、ヘッド基体３と、ＦＰＣ５と、コネクタ３１とを備えている。ヘッド基体３は放熱体１上に設けられている。ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と隣り合うように配置されており、放熱体１上に設けられている。コネクタ３１は、ＦＰＣ５の下方に配置されており、放熱体１と隣り合うように設けられている。
【００９２】
駆動ＩＣ１１は、ＦＰＣ５上に設けられており、複数のワイヤ１４により、駆動ＩＣ１１の端子（不図示）と、ＦＰＣ５のプリント配線（不図示）またはヘッド基体３の接続電極（不図示）と、接続されている。なお、図示されていないが、サーマルヘッドＸ１と同様に、駆動ＩＣ１１は、主走査方向に複数設けられている。
【００９３】
被覆部材５２９は、複数の駆動ＩＣ１１にわたって、主走査方向に延びるように設けられている。そして、被覆部材５２９は、ＦＰＣ５上からヘッド基体３上にまで延びるように設けられている。そのため、第１縁５２９ｂはヘッド基体３上に設けられており、第２縁５２９ｃは、ＦＰＣ５上に設けられている。
【００９４】
図１２に示すように、サーマルヘッドＸ７は、平面視して、駆動ＩＣ１１が、被覆部材５２９の頂部５２９ａよりも発熱部９から遠い側に位置している。そのため、被覆部材５２９の頂部５２９ａと、駆動ＩＣ１１との距離を遠ざけることができる。
【００９５】
それにより、駆動ＩＣ１１と記録媒体Ｐとの間に配置された被覆部材５２９の量を多くすることができる。その結果、駆動ＩＣ１１の熱が、記録媒体Ｐに熱伝導される可能性を低減することができ、サーマルヘッドＸ７の印画に濃淡異常が生じる可能性を低減することができる。
【００９６】
＜第７の実施形態＞
図１３を用いてサーマルヘッドＸ８について説明する。
【００９７】
サーマルヘッドＸ８は、被覆部材６２９の内部に位置する駆動ＩＣ１１の配置がサーマルヘッドＸ１と異なっている。その他の構成は同一であり説明を省略する。
【００９８】
サーマルヘッドＸ８は、平面視して、中心線Ｌ２が中心線Ｌ１よりも発熱部９から遠い側に配置されており、頂部６２９ａの下方には駆動ＩＣ１１の一部が配置される構成を有している。すなわち、サーマルヘッドＸ８は、副走査方向において、中心線Ｌ１と中心線Ｌ２との距離が、駆動ＩＣ１１の重心から駆動ＩＣ１１の表面までの距離よりも小さい構成を有している。
【００９９】
この場合においても、駆動ＩＣ１１と記録媒体Ｐとの間に配置された被覆部材６２９の体積を多くすることができる。その結果、駆動ＩＣ１１の熱が、記録媒体Ｐに熱伝導される可能性を低減することができ、サーマルヘッドＸ８の印画に濃淡異常が生じる可能性を低減することができる。
【０１００】
このように、中心線Ｌ２が、被覆部材６２９の頂部６２９ａよりも発熱部９から遠い側に位置していれば、サーマルヘッドＸ８の印画に濃淡異常が生じる可能性を低減することができる。すなわち、駆動ＩＣ１１のうち５０％を超える部位が、被覆部材２９の頂部２９ａよりも発熱部９から遠い側にあればよい。
【０１０１】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ８をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ８を組み合わせてもよく、その形態も本明細書に書かれているものとする。すなわち、ＦＰＣ５上に駆動ＩＣ１１が配置されたサーマルヘッドＸ７に、サーマルヘッドＸ１〜Ｘ６，８の特徴を組みわせてもよい。
【０１０２】
また、サーマルヘッドＸ１に搭載された全ての駆動ＩＣ１１の中心線Ｌ２が、頂部２９ａよりも発熱部９から遠い側に配置されていなくてもよい。すなわち、サーマルヘッドＸ１に搭載された一部の駆動ＩＣ１１の中心線Ｌ２が、頂部２９ａよりも発熱部９から遠い側に配置されていなくてもよく、サーマルヘッドＸ１に搭載された駆動ＩＣ１１のうち、６０％以上の駆動ＩＣ１１の中心線Ｌ２が、頂部２９ａよりも発熱部９から遠い側に配置されていればよい。その場合においても、サーマルヘッドＸ１の印画に濃淡異常を生じる可能性を低減することができる。
【０１０３】
なお、サーマルヘッドＸ１に搭載された全ての駆動ＩＣ１１が、被覆部材２９の頂部２９ａよりも発熱部９から遠い側に設けられた構成であることが、サーマルヘッドＸ１の印画に濃淡異常を生じる可能性を低減する点で最も好ましい。
【０１０４】
また、サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ｂ上に配置してもよい。または、蓄熱層１３を形成せず、基板７上に電気抵抗層１５を配置してもよい。
【０１０５】
また、サーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９（電気抵抗層１５）に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。
【０１０６】
サーマルヘッドＸ１〜Ｘ８では、発熱部９が基板７の主面上に設けられる平面ヘッドを用いて説明したが、発熱部９が基板７の端面上に設けられる端面ヘッドに本発明を用いてもよい。また、ヘッド基体３にＦＰＣ５を介して、ヘッド基体３を外部と電気的に接続した例を示したが、ヘッド基体３にコネクタ３１を直接電気的に接続してもよい。また、発熱部９を薄膜形成技術で形成する薄膜ヘッドを用いて説明したが、発熱部９を厚膜形成技術で形成する厚膜ヘッドに用いてもよい。
【符号の説明】
【０１０７】
Ｘ１〜Ｘ８  サーマルヘッド
Ｚ１  サーマルプリンタ
Ｒ１  第１領域
Ｒ２  第２領域
Ｓ  搬送方向（副走査方向）
１  放熱体
２  第１領域の第１縁
３  ヘッド基体
４  第１領域の第２縁
５  フレキシブルプリント配線板
６  第２領域の第１縁
７  基板
８  第２領域の第２縁
９  発熱部
１１  駆動ＩＣ
１２  樹脂層
１３  蓄熱層
１５  電気抵抗層
１７  共通電極
１９  個別電極
２１  接続電極
２３  接合材
２５  保護層
２７  被覆層
２９，１２９，２２９，３２９，４２９，５２９，６２９  被覆部材
２９ａ，１２９ａ，２２９ａ，３２９ａ，４２９ａ，５２９ａ，６２９ａ  頂部
２９ｂ，１２９ｂ，２２９ｂ，３２９ｂ，４２９ｂ，５２９ｂ，６２９ｂ  第１縁
２９ｃ，１２９ｃ，２２９ｃ，３２９ｃ，４２９ｃ，５２９ｃ，６２９ｃ  第２縁
【図１】
2015029913.tif 000003
【図２】
2015029913.tif 000004
【図３】
2015029913.tif 000005
【図４】
2015029913.tif 000006
【図５】
2015029913.tif 000007
【図６】
2015029913.tif 000008
【図７】
2015029913.tif 000009
【図８】
2015029913.tif 000010
【図９】
2015029913.tif 000011
【図１０】
2015029913.tif 000012
【図１１】
2015029913.tif 000013
【図１２】
2015029913.tif 000014
【図１３】
2015029913.tif 000015
【手続補正書】
【提出日】平成28年10月21日(2016.10.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板上に設けられた発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続された電極と、
前記基板上に設けられ、前記電極に電気的に接続された駆動ＩＣと、
該駆動ＩＣを被覆する被覆部材と、を備え、
前記被覆部材は、副走査方向から見て前記駆動ＩＣが存在する第１領域と、副走査方向から見て前記駆動ＩＣが存在しない第２領域とを有し、かつ、前記発熱部側に配置された第１縁と、該第１縁の反対側に位置する第２縁とを備え、
前記第２領域の前記第２縁は、前記第１領域の前記第２縁よりも前記発熱部側に位置しており
前記第１領域の前記第１縁と前記発熱部との距離は、前記第２領域の前記第１縁と前記発熱部との距離と略同じであることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
平面視して、主走査方向に沿う前記駆動ＩＣの中心線が、前記被覆部材の頂部よりも前記発熱部から遠い側に位置している、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
平面視して、前記駆動ＩＣの全部が、前記被覆部材の前記頂部よりも前記発熱部から遠い側に位置している、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
平面視して、前記被覆部材の前記頂部が、主走査方向に沿う前記被覆部材の中心線よりも前記発熱部から遠い側に位置している、請求項１〜３のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記駆動ＩＣの重心から前記頂部までの距離を第１距離とするとき、
前記被覆部材は、前記駆動ＩＣの前記重心から前記被覆部材の表面までの距離が前記第１距離よりも短い部位を有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記被覆部材が気泡を含有している、請求項１〜５のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
前記気泡が、前記被覆部材の前記頂部と前記駆動ＩＣとの間に配置されている、請求項６に記載のサーマルヘッド。
【請求項８】
前記電極に電気的に接続された配線基板をさらに備え、
該配線基板は、前記被覆部材の前記第２縁に隣り合うように設けられており、
前記配線基板上から前記第２縁上にわたって樹脂層が設けられている、請求項１〜７のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項９】
基板と、
該基板上に設けられた発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続された電極と、
該電極に電気的に接続された配線基板と、
該配線基板上に設けられ、前記電極に電気的に接続された駆動ＩＣと、
該駆動ＩＣを被覆する被覆部材と、を備え、
前記被覆部材は、副走査方向から見て前記駆動ＩＣが存在する第１領域と、副走査方向から見て前記駆動ＩＣが存在しない第２領域とを有し、かつ、前記発熱部側に配置された第１縁と、該第１縁の反対側に位置する第２縁とを備え、
前記第２領域の前記第２縁は、前記第１領域の前記第２縁よりも前記発熱部側に位置しており、
前記第１領域の前記第１縁と前記発熱部との距離は、前記第２領域の前記第１縁と前記発熱部との距離と略同じであることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項１０】
平面視して、主走査方向に沿う前記駆動ＩＣの中心線が、前記被覆部材の頂部よりも前記発熱部から遠い側に位置している、請求項９に記載のサーマルヘッド。
【請求項１１】
平面視して、前記駆動ＩＣの全部が、前記被覆部材の前記頂部よりも前記発熱部から遠い側に位置している請求項９または１０に記載のサーマルヘッド。
【請求項１２】
平面視して、前記被覆部材の前記頂部が、主走査方向に沿う前記被覆部材の中心線よりも前記発熱部から遠い側に位置している、請求項９〜１１のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１３】
前記駆動ＩＣの重心から前記頂部までの距離を第１距離とするとき、
前記被覆部材は、前記駆動ＩＣの前記重心から前記被覆部材の表面までの距離が第１距離よりも短い部位を有する、請求項９〜１２のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１４】
前記被覆部材が気泡を含有している、請求項９〜１３のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１５】
前記気泡が、前記被覆部材の前記頂部と前記駆動ＩＣとの間に配置されている、請求項１４に記載のサーマルヘッド。
【請求項１６】
前記配線基板は、前記被覆部材の前記第２縁に隣り合うように設けられており、
前記配線基板上から前記第２縁上にわたって樹脂層が設けられている、請求項９〜１５のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１７】
請求項１〜１６のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続された電極と、前記基板上に設けられ、前記電極に電気的に接続された駆動ＩＣと、該駆動ＩＣを被覆する被覆部材と、を備えている。また、前記被覆部材は、副走査方向から見て前記駆動ＩＣが存在する第１領域と、副走査方向から見て前記駆動ＩＣが存在しない第２領域とを有し、かつ、前記発熱部側に配置された第１縁と、該第１縁の反対側に位置する第２縁とを備えている。また、前記第２領域の前記第２縁は、前記第１領域の前記第２縁よりも前記発熱部側に位置している。また、前記第１領域の前記第１縁と前記発熱部との距離は、前記第２領域の前記第１縁と前記発熱部との距離と略同じである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続された電極と、該電極に電気的に接続された配線基板と、該配線基板上に設けられ、前記電極に電気的に接続された駆動ＩＣと、該駆動ＩＣを被覆する被覆部材と、を備えている。また、前記被覆部材は、副走査方向から見て前記駆動ＩＣが存在する第１領域と、副走査方向から見て前記駆動ＩＣが存在しない第２領域とを有し、かつ、前記発熱部側に配置された第１縁と、該第１縁の反対側に位置する第２縁とを備えている。また、前記第２領域の前記第２縁は、前記第１領域の前記第２縁よりも前記発熱部側に位置している。また、前記第１領域の前記第１縁と前記発熱部との距離は、前記第２領域の前記第１縁と前記発熱部との距離と略同じである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
また、被覆部材２２９は、第１領域Ｒ１に、第１縁２および第２縁４を備えており、第２領域Ｒ２に、第１縁６および第２縁８を備えている。第１領域Ｒ１の第１縁２と第２領域Ｒ２の第１縁６は連続的に設けられている。また、第１領域Ｒ１の第２縁４と第２領域Ｒ２の第２縁８は連続的に設けられている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７９】
図９を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、被覆部材２２９の第２縁４，８に隣り合うようにＦＰＣ５が設けられており、ＦＰＣ５上から第２
縁４，８上にわたって樹脂層５１２が設けられている。その他の点は、サーマルヘッドＸ３と同様である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
樹脂層５１２は、ヘッド基体３とＦＰＣ５との接合をより強固にするために設けられており、特に、ヘッド基体３の厚み方向に対して、ヘッド基体３とＦＰＣ５との接合を強固なものとしている。樹脂層５１２は、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂層材料により形成することができる。なお、樹脂層材料は、熱硬化性樹脂、熱軟化性樹脂、紫外線硬化樹脂、あるいは二液性の樹脂を用いることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８１】
サーマルヘッドＸ４は、第２領域Ｒ２の第２縁８が、第１領域Ｒ１の第２縁４よりも発熱部９側に位置しており、ＦＰＣ５の上から第２縁４，８の上にわたって樹脂層５１２が設けられる構成を有している。そのため、樹脂層５１２を形成するために樹脂層材料を塗布する際に、余剰の樹脂層材料が、第２領域Ｒ２の第２縁８とＦＰＣ５との間に流入されることとなる。その結果、樹脂層材料がサーマルヘッドＸ４から流れ出る可能性を低減することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８４】
サーマルヘッドＸ５は、被覆部材３２９が複数の気泡４１２を含有している。その他の点はサーマルヘッドＸ２と同様である。なお、変形例であるサーマルヘッドＸ６は、内部に設けられた気泡４１２の配置がサーマルヘッドＸ５と異なっている。
【国際調査報告】
2015029913.tif 000016
2015029913.tif 000017
2015029913.tif 000018
2015029913.tif 000019
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