(57)【要約】  断面が矩形の導体上に直接または絶縁層を介して熱硬化性樹脂層を有し、熱硬化性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を有する絶縁電線であって、熱硬化性樹脂層中に１５０℃以上の沸点を有し、２５℃で液体である液体成分を１０００〜２００００ｐｐｍの割合で含有する絶縁電線、この絶縁電線を巻線加工したコイルおよびこのコイルを用いてなる電気・電子機器、ならびに、熱硬化性樹脂層中に液体成分を１０００〜２００００ｐｐｍの割合で含有する絶縁電線を使用することによる、被覆樹脂層としての熱可塑性樹脂層に発生した割れを熱硬化樹脂層に到達することを防止する絶縁電線の割れ防止方法。
2015105095.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
断面が矩形の導体上に直接または絶縁層を介して熱硬化性樹脂層を有し、該熱硬化性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を有する絶縁電線であって、
前記熱硬化性樹脂層中に、１５０℃以上の沸点を有し、２５℃で液体である液体成分を１０００ｐｐｍ以上２００００ｐｐｍ以下の割合で、含有する絶縁電線。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂層を構成する熱可塑性樹脂が、結晶性の熱可塑性樹脂である請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
前記液体成分が、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、クレゾール、フェノール、ハロゲン化フェノールおよびジメチルスルホキシドからなる群より選択される少なくとも１種の有機溶媒である請求項１または２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂層が、非晶性の熱可塑性樹脂からなる中間層上に直接設けられている請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項５】
前記熱硬化性樹脂層を構成する熱硬化性樹脂の少なくとも１種が、ポリイミド、ポリアミドイミド、Ｈ種ポリエステルおよびポリエステルイミドからなる群より選択される熱硬化性樹脂である請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項６】
前記中間層が、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化アルミニウムおよびチタン酸バリウムからなる群より選択される少なくとも１種の無機粒子を含有する請求項４または５に記載の絶縁電線。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の絶縁電線を巻線加工したコイル。
【請求項８】
請求項７に記載のコイルを用いてなる電気・電子機器。
【請求項９】
請求項１〜６のいずれかに記載の、前記熱硬化樹脂層における前記液体成分を１０００ｐｐｍ以上２００００ｐｐｍ以下の割合で含有する前記絶縁電線を使用することによる、被覆樹脂層としての熱可塑性樹脂層に発生した割れを前記熱硬化樹脂層に到達することを防止する絶縁電線の割れ防止方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の絶縁電線の割れ防止方法において、前記熱可塑性樹脂層を構成する熱可塑性樹脂が、結晶性の熱可塑性樹脂である絶縁電線の割れ防止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁電線、コイルおよび電気・電子機器ならびに絶縁電線の割れ防止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気・電子機器（電気機器ともいう）には、絶縁電線が用いられている。従来、絶縁電線は、エナメル焼付け層の外側に、エナメル焼付け層とは性質の異なる樹脂からなる被覆樹脂層を設けて特性を高める試みがなされてきた。エナメル焼付け層に被覆樹脂層を設けたものとして、特許文献１に記載のマグネットワイヤ等が挙げられる。このような被覆樹脂層を設けた絶縁電線においては、エナメル焼付け層と被覆樹脂層との密着性（層間密着性ともいう）が性能を左右することから、エナメル焼付け層と被覆樹脂層とを強固に密着または接着させていた。【０００３】
近年、電気機器では、各種性能、例えば耐熱性、機械的特性、化学的特性、電気的特性、信頼性等を従来よりも向上させることが要求されるようになってきている。
その手段の１つとして、上記密着性をさらに高めることが検討されている。例えば、エナメル焼付け層または被覆樹脂層に残留する溶媒を低減することが提案されている（例えば、特許文献２参照）。このような溶媒の残留量の低減は、絶縁電線の外観を改善する点からも、好ましいとされている。【０００４】
ところで、モーターや変圧器に代表される電気機器は、近年、これらの機器の小型化および高性能化が進展し、絶縁電線を巻線加工（コイル加工、曲げ加工ともいう）した巻線（コイル）を非常に狭い部分へ押し込んで使用するような使い方が多く見られるようになった。この場合、絶縁電線をコイル加工したコイルをステータースロット中に何本入れられるかにより、そのモーター等の回転機の性能が決定するといっても過言ではない。その結果、ステータースロット断面積に対する導体の断面積の比率（後述する占積率）の向上に対する要求が非常に高まっている。このような理由から、占積率を向上させる手段として、ごく最近では、導体の断面形状が矩形（正方形や長方形）に類似した平角線が使用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭６３−１９５９１３号公報
【特許文献２】特許第４２４５２４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電気機器に組み込まれた絶縁電線に電流が流れると、絶縁電線は発生する熱により高温になる。絶縁電線の被覆樹脂層も高温に曝され、熱劣化して熱収縮する。この熱収縮は、特に占積率を向上させた電気機器に用いた絶縁電線に顕著に起こる。被覆樹脂層の熱収縮が大きくなると、被覆樹脂層が熱収縮応力に耐え切れず、割れが生じる。
また、巻線加工時、また巻線加工後にも、絶縁電線には機械応力が作用または残留し、割れが生じることがある。特に占積率を向上させると、絶縁電線には大きな機械応力が作用するから割れが生じやすくなる。
しかも、被覆樹脂層を押出成形により形成する場合には、押出成形時に作用した応力が押出成形後も被覆樹脂層に残留することがあり、上記熱収縮応力および機械応力による割れが促進されることがある。【０００７】
従来の絶縁電線は、エナメル焼付け層と被覆樹脂層とが強固に密着または接着されていることもあって、被覆樹脂層に割れが生じると、被覆樹脂層の割れが起点となって被覆樹脂層とともにエナメル焼付け層にも割れが生じやすく、エナメル焼付け層の割れが導体まで到達する（被覆樹脂層の割れを起点とし、導体まで到達するエナメル焼付け層の割れを、導体まで達する亀裂という）と、エナメル焼付け層および被覆樹脂層からなる多層絶縁被覆の絶縁性能、ひいては絶縁電線の信頼性が損なわれる。巻線加工された絶縁電線がこのような導体まで達する亀裂を起すと、電気機器は所期の性能を発揮しなくなる。【０００８】
したがって、本発明は、導体まで達する亀裂が生じにくい多層絶縁被覆を有する、信頼性の高い絶縁電線、ならびに、この絶縁電線を用いたコイルおよび電気機器を提供することを課題とする。
また、本発明は、絶縁電線の割れ防止方法を提供することを課題とする。
本発明において、「信頼性が高い」とは、絶縁電線の特性、特に絶縁性能を許容範囲内で保持していることをいう。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、多層絶縁被覆の導体まで達する亀裂について鋭意検討した結果、絶縁電線の性能または外観に重要であり、高める必要があると考えられていた多層絶縁被覆の層間密着性の制御が多層絶縁被覆の導体まで達する亀裂と関係することがわかった。さらに検討を進めたところ、特定の沸点を有する有機溶媒をあえて所定量残存させたエナメル焼付け層上に熱可塑性樹脂層を形成すると、エナメル焼付け層と熱可塑性樹脂層との層間密着性を大きく低下させることなく、しかも多層絶縁被覆の導体まで達する亀裂の発生を防止しうることを見出した。好ましくは、多層絶縁被覆の層構成、各層を形成する樹脂の種類または性質等を選択することにより、導体まで達する亀裂の発生防止を防止する効果がより大きくなることも見出した。
本発明は、これらの知見に基づきなされたものである。【００１０】
すなわち、本発明の上記課題は、以下の手段によって達成された。
（１）断面が矩形の導体上に直接または絶縁層を介して熱硬化性樹脂層を有し、該熱硬化性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を有する絶縁電線であって、
前記熱硬化性樹脂層中に、１５０℃以上の沸点を有し、２５℃で液体である液体成分を１０００ｐｐｍ以上２００００ｐｐｍ以下の割合で、含有する絶縁電線。
（２）前記熱可塑性樹脂層を構成する熱可塑性樹脂が、結晶性の熱可塑性樹脂である（１）に記載の絶縁電線
（３）前記液体成分が、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、クレゾール、フェノール、ハロゲン化フェノールおよびジメチルスルホキシドからなる群より選択される少なくとも１種の有機溶媒である（１）または（２）に記載の絶縁電線。
（４）前記熱可塑性樹脂層が、非晶性の熱可塑性樹脂からなる中間層上に直接設けられている（１）〜（３）のいずれか１項に記載の絶縁電線。
（５）前記熱硬化性樹脂層を構成する熱硬化性樹脂の少なくとも１種が、ポリイミド、ポリアミドイミド、Ｈ種ポリエステルおよびポリエステルイミドからなる群より選択される熱硬化性樹脂である（１）〜（４）のいずれか１項に記載の絶縁電線。
（６）前記中間層が、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化アルミニウムおよびチタン酸バリウムからなる群より選択される少なくとも１種の無機粒子を含有する（４）または（５）に記載の絶縁電線。
（７）（１）〜（６）のいずれか１項に記載の絶縁電線を巻線加工したコイル。
（８）（７）に記載のコイルを用いてなる電気・電子機器。
（９）（１）〜（６）のいずれかに記載の、前記熱硬化樹脂層における前記液体成分を１０００ｐｐｍ以上２００００ｐｐｍ以下の割合で含有する前記絶縁電線を使用することによる、被覆樹脂層としての熱可塑性樹脂層に発生した割れを前記熱硬化樹脂層に到達することを防止する絶縁電線の割れ防止方法。
（１０）（９）に記載の絶縁電線の割れ防止方法において、前記熱可塑性樹脂層を構成する熱可塑性樹脂が、結晶性の熱可塑性樹脂である絶縁電線の共割れ防止方法。
本発明において、「樹脂からなる層」とは、樹脂で形成された層を意味し、「樹脂の層」ともいう。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により、導体まで達する亀裂が生じにくい多層絶縁被覆を有する、信頼性の高い絶縁電線、ならびに、この絶縁電線を用いたコイルおよび電気機器を提供できる。
また、本発明により、絶縁電線の多層絶縁被覆の割れを防止できる方法を提供できる。
本発明の上記および他の特徴および利点は、下記の記載および添付の図面からより明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の絶縁電線の好ましい実施態様を示す概略断面図である。
【図２】図２は、本発明の絶縁電線の別の好ましい実施態様を示す概略断面図である。
【図３】図３は、本発明の絶縁電線のまた別の好ましい実施態様を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜＜絶縁電線＞＞
本発明の絶縁電線（絶縁ワイヤともいう）は、導体と、導体上に直接または絶縁層を介して設けられた熱硬化性樹脂層と、熱硬化性樹脂層上に設けられた熱可塑性樹脂層とを有する。本発明の絶縁電線は、熱硬化性樹脂層中に、１５０℃以上の沸点を有し、２５℃で液体である液体成分を、１０００ｐｐｍ以上２００００ｐｐｍ以下の割合で、含有している。
【００１４】
本発明において、多層絶縁被覆は、熱硬化性樹脂層および熱可塑性樹脂を含む層構成を有する。また、熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層との間に中間層を設けることもできる。
本発明において、絶縁層、熱硬化性樹脂層、熱可塑性樹脂層および中間層の各層は、それぞれ、１層であっても２層以上の複数層からなっていてもよい。
本発明において、層を構成（形成）する樹脂および含有する添加物が全く同じ層を隣接して積層した場合は、これらを合わせて同一の層とみなす。
一方、層を構成する樹脂および含有する添加物が全く同じ層であっても隣接して積層していない場合、すなわち他の層を介して積層した場合は、それぞれの層を別の層として考える。
なお、同一樹脂で構成されていても添加物の種類や配合量が異なる層を積層した場合は、隣接しているか否かに関わらず、それぞれの層を別層として考えることはいうまでもない。
【００１５】
以下、本発明の好ましい絶縁電線を、図面を参照して、説明するが、本発明はこれに限定されない。
図１に断面図を示した本発明の好ましい絶縁電線１は、導体１１と、導体１１の外周面に設けられた熱硬化性樹脂層１２と、熱硬化性樹脂層１２の外周面に最外層として設けられた熱可塑性樹脂層１３を有してなる。
図２に断面図を示した本発明の好ましい絶縁電線２は、中間層を有すること以外は絶縁電線１と同様である。すなわち、絶縁電線２は、導体１１と、熱硬化性樹脂層１２と、熱硬化性樹脂層１２の外周面に設けられた、非結晶性の熱可塑性樹脂からなる中間層１４と、中間層１４の外周面に最外層として設けられた熱可塑性樹脂層１３を有してなる。なお、図２では、中間層１４が無機粒子を含有していても、無機粒子の図示を省略している。
図３に断面図を示した本発明の好ましい絶縁電線３は、絶縁層１５を有していること以外は絶縁電線１と同様である。すなわち、絶縁電線３は、導体１１と、導体１１の外周面に設けられた絶縁層１５と、絶縁層１５の外周面に設けられた熱硬化性樹脂層１２と、熱可塑性樹脂層１３を有してなる。なお、図示しないが、絶縁電線３に中間層１４を設けることもできる。
【００１６】
以下、本発明の絶縁電線につき、導体から順に説明する。
【００１７】
＜導体＞
本発明に用いる導体としては、従来、絶縁電線で用いられているものを使用することができ、銅線、アルミニウム線等の金属導体が挙げられる。好ましくは、酸素含有量が３０ｐｐｍ以下の低酸素銅、さらに好ましくは２０ｐｐｍ以下の低酸素銅または無酸素銅の導体である。酸素含有量が３０ｐｐｍ以下であれば、導体を溶接するために熱で溶融させた場合、溶接部分に含有酸素に起因するボイドの発生がなく、溶接部分の電気抵抗が悪化することを防止するとともに溶接部分の強度を保持することができる。
【００１８】
本発明で使用する導体は、断面形状が、矩形（平角形状）である。平角形状の導体は円形のものと比較し、巻線時に、ステータースロットに対する占積率が高くなる。したがって、このような用途に好ましい。
平角形状の導体は、角部からの部分放電を抑制するという点において、図１〜３に示すように４隅に面取り（曲率半径ｒ）を設けた形状であることが望ましい。曲率半径ｒは、０．６ｍｍ以下が好ましく、０．２〜０．４ｍｍがより好ましい。
導体の大きさは、特に限定はないが、幅（長辺）は１〜５ｍｍが好ましく、１．４〜４．０ｍｍがより好ましく、厚み（短辺）は０．４〜３．０ｍｍが好ましく、０．５〜２．５ｍｍがより好ましい。幅（長辺）と厚み（短辺）の長さの割合（厚み：幅）は、１：１〜１：４が好ましい。
【００１９】
＜熱硬化性樹脂層＞
本発明では、エナメル焼付け層として、熱硬化性樹脂からなる熱硬化性樹脂層１２を少なくとも１層有する。
【００２０】
エナメル焼付け層は、樹脂ワニスを導体上に塗布、焼付けして形成したものである。熱硬化性樹脂層であるエナメル焼付け層は、導体の外周に直接設けても、また、例えば後述する絶縁層を介して設けてもよい。
【００２１】
用いる樹脂ワニスは、熱硬化性樹脂を含有する。
熱硬化性樹脂は、導体１１に塗布し焼付けて絶縁皮膜を形成できる熱硬化性樹脂であればよく、ポリイミド（ＰＩ）、ポリウレタン、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、熱硬化性ポリエステル（ＰＥｓｔ）、Ｈ種ポリエステル（ＨＰＥ）、ポリベンゾイミダゾール、ポリエステルイミド（ＰＥｓＩ）、メラミン樹脂、エポキシ樹脂等を用いることができる。
本発明では、熱硬化性樹脂として、ポリイミド、ポリアミドイミド、Ｈ種ポリエステルおよびポリエステルイミドからなる群より選択される熱硬化性樹脂が好ましい。
【００２２】
ポリイミドは、特に制限はなく、全芳香族ポリイミドおよび熱硬化性芳香族ポリイミドなど、通常のポリイミドを用いることができる。例えば、市販品（日立化成社製、商品名：ＨＩ４０６）を用いることができる。または、常法により、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン類を極性溶媒中で反応させて得られるポリアミド酸溶液を用い、被覆する際の焼付け時の加熱処理によってイミド化させることによって得られるものを用いることができる。
【００２３】
ポリアミドイミドは、熱硬化性のものであればよく、市販品（例えば、商品名：Ｕイミド（ユニチカ社製）、商品名：Ｕ−ワニス（宇部興産社製）、商品名：ＨＣＩシリーズ（日立化成社製））を用いることができる。または、常法により、例えば極性溶媒中でトリカルボン酸無水物とジイソシアネート類を直接反応させて得たもの、もしくは、極性溶媒中でトリカルボン酸無水物にジアミン類を先に反応させて、まずイミド結合を導入し、次いでジイソシアネート類でアミド化して得たものを用いることができる。なお、ポリアミドイミドは、他の樹脂に比べ熱伝導率が低く、絶縁破壊電圧が高く、焼付け硬化が可能なものである。
【００２４】
Ｈ種ポリエステルとは、芳香族ポリエステルのうちフェノール樹脂等を添加することによって樹脂を変性させたもので、耐熱クラスがＨ種であるものをいう。市販のＨ種ポリエステル（ＨＰＥ）は、Ｉｓｏｎｅｌ２００（商品名、米スケネクタディインターナショナル社製）等を挙げることができる。
【００２５】
ポリエステルイミドは、分子内にエステル結合とイミド結合を有するポリマーであって熱硬化性のものであればよく、例えば、ネオヒート８６００Ａ（商品名、東特塗料社製）等の市販品を用いることができる。
また、ポリエステルイミドは、特に限定されないが、例えば、トリカルボン酸無水物とアミンからイミド結合を形成し、アルコールとカルボン酸またはそのアルキルエステルからエステル結合を形成し、そして、イミド結合の遊離酸基または無水基がエステル形成反応に加わることで得られるものを用いることができる。このようなポリエステルイミドは、例えば、トリカルボン酸無水物、ジカルボン酸化合物またはそのアルキルエステル、アルコール化合物およびジアミン化合物を公知の方法で反応させて得たものを用いることもできる。
【００２６】
熱硬化性樹脂は、１種のみを単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
また、熱硬化性樹脂層が複数層からなる場合、各層で互いに異なった熱硬化性樹脂を用いても、異なった混合比率の熱硬化性樹脂を使用してもよい。
【００２７】
本発明に用いる樹脂ワニスは、特性に影響を及ぼさない範囲で、気泡化核剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線防止剤、光安定剤、蛍光増白剤、顔料、染料、相溶化剤、滑剤、強化剤、難燃剤、架橋剤、架橋助剤、可塑剤、増粘剤、減粘剤およびエラストマー等の各種添加剤を含有してもよい。また、得られる絶縁電線に、これらの添加剤を含有する樹脂からなる層を積層してもよいし、これらの添加剤を含有する塗料をコーティングしてもよい。
【００２８】
樹脂ワニスは、熱硬化性樹脂層の弾性率を向上させるために、ガラスファイバーやカーボンナノチューブなど、大きなアスペクト比を有する粉体を塗料に添加して、焼付けてもよい。このようにすることで、加工時に線の流れ方向に粉体が整列し、曲げ方向に対して強化される。
【００２９】
樹脂ワニスは、熱硬化性樹脂をワニス化させるために有機溶媒等を含有する。有機溶媒としては、熱硬化性樹脂の反応を阻害しない限りは特に制限はなく、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレンウレア、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピレンウレア、テトラメチル尿素等の尿素系溶媒、γ−ブチロラクトン、γ−カプロラクトン等のラクトン系溶媒、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、エチルセロソルブアセテート、エチルカルビトールアセテート等のエステル系溶媒、ジグライム、トリグライム、テトラグライム等のグライム系溶媒、トルエン、キシレン、シクロヘキサン等の炭化水素系溶媒、クレゾール、フェノール、ハロゲン化フェノール等のフェノール系溶媒、スルホラン等のスルホン系溶媒、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）等が挙げられる。
【００３０】
これらのうち、高溶解性、高反応促進性等に着目すると、アミド系溶媒、フェノール系溶媒、尿素系溶媒が好ましく、加熱による架橋反応を阻害しやすい水素原子を持たない等の点で、上記アミド系溶媒、上記フェノール系溶媒、上記尿素系溶媒およびジメチルスルホキシドが好ましく、上記アミド系溶媒およびジメチルスルホキシドが特に好ましい。
【００３１】
一方、後述するように、樹脂ワニスの有機溶媒等を液体成分として熱硬化性樹脂層内に残存させる場合には、有機溶媒の少なくとも１種は、１５０℃以上の沸点を有するものを用いる。このような有機溶媒としては、アミド系溶媒、フェノール系溶媒、ジメチルスルホキシド等が好ましい。なかでも、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、クレゾール、フェノールおよびハロゲン化フェノールからなる群より選択されるものがより好ましい。
有機溶媒等は、１種のみを単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３２】
焼付け炉を通す回数を減らし、導体とエナメル焼付け層との接着力が極端に低下すること防ぐため、また焼付け炉を通す回数を減らして樹脂ワニスの有機溶媒等を液体成分として所望量残存させるため、エナメル焼付け層の厚さは、７０μｍ以下が好ましく、６０μｍ以下がより好ましく、５０μｍ以下がさらに好ましい。また、絶縁電線としてのエナメル線に必要な特性である、耐電圧特性や耐熱特性を損なわないためには、エナメル焼付け層がある程度の厚さがある方が好ましい。エナメル焼付け層の下限の厚さはピンホールが生じない程度の厚さであれば特に制限するものではなく、好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは６μｍ以上である。
【００３３】
＜熱可塑性樹脂層＞
本発明では、熱硬化性樹脂層であるエナメル焼付け層上に、直接または中間層を介して、押出被覆樹脂層として、熱可塑性樹脂からなる熱可塑性樹脂層１３を有する。
熱可塑性樹脂を押出被覆樹脂層として設ける利点は、製造工程で焼付け炉を通す必要がないため、樹脂ワニス中の有機溶媒等の揮発を抑えることができ、液体成分としての有機溶媒の残存量を調整しやすくなる点である。また、導体の酸化被膜層の厚さを成長させることなく絶縁層の厚さを厚くすることができるということである。
【００３４】
押出被覆樹脂層に用いる樹脂は、熱可塑性樹脂であり、なかでも耐熱性、耐化学薬品性に優れた熱可塑樹脂が好ましい。このような熱可塑性樹脂として、本発明においては、例えば、結晶性の熱可塑性樹脂が好ましく用いられる。
【００３５】
本発明において、「結晶性」とは結晶化に好都合な環境下で、高分子の鎖の少なくとも一部に規則正しく配列された結晶組織を持つことができる特性をいい、「非晶性」とはほとんど結晶構造を持たない無定形状態を保つことをいい、硬化時に高分子の鎖がランダムな状態になる特性をいう。
【００３６】
熱可塑性樹脂層が結晶性の熱可塑性樹脂で形成されていると、熱硬化性樹脂層に含有する液体成分が蒸発、揮発しても、絶縁電線外に拡散、放出されることを防止できる。この理由は明らかではないが、結晶性の熱可塑性樹脂はガスバリア性が高いことが知られており、この特性によって液体成分を熱可塑性樹脂層の内側に滞留させて絶縁電線外への拡散、放出を効果的に抑制しているためと考えている。
【００３７】
本発明において、結晶性の熱可塑性樹脂の結晶化度は、特に限定されず、例えば、３０〜１００％が好ましく、５０〜１００％がより好ましい。
結晶化度は、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）を用いて測定できる値で、結晶性の熱可塑性樹脂が規則正しく配列している程度を示す。結晶化度は、例えば熱可塑性樹脂にポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）を用いた場合には、無発泡領域を適量採取し、例えば５℃／ｍｉｎの速度で昇温させ、３００℃を超える領域で見られる融解に起因する吸熱量（融解熱量）と１５０℃周辺で見られる結晶化に起因する発熱量（結晶化熱量）とを算出し、融解熱量に対する、融解熱量から結晶化熱量を差し引いた熱量の差分を、結晶化度とする。計算式を以下に示す。
【００３８】
計算式：  結晶化度（％）＝［（融解熱量−結晶化熱量）／（融解熱量）］×１００
【００３９】
ＰＰＳ以外の結晶性の熱可塑性樹脂を用いた場合にも、融解熱ピークおよび結晶化ピーク温度は異なるが上記計算式と同様に結晶化度を算出できる。
【００４０】
結晶化度は、例えば、熱可塑性樹脂層の成形直前の導体側の予熱によって、調整できる。一般的に、導体側の予熱温度が熱可塑性樹脂層の成形温度より極端に低い場合には結晶化度は低く、予熱温度が高い場合には熱可塑性樹脂の結晶化度が高くなる。
【００４１】
本発明に用いることができる熱可塑性樹脂としては、ポリアミド（ナイロンともいう）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ、変性ポリフェニレンエーテルを含む）、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、超高分子量ポリエチレン等の汎用エンジニアリングプラスチックの他、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニルサルホン（ＰＰＳＵ）、ポリサルホン（ＰＳＵ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ、変性ＰＥＥＫを含む）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、熱可塑性ポリイミド樹脂（ＴＰＩ）、熱可塑性ポリアミドイミド、液晶ポリエステル等のスーパーエンジニアリングプラスチック、さらに、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）をベース樹脂とするポリマーアロイ、ＡＢＳ／ポリカーボネート、ナイロン６，６、芳香族ポリアミド樹脂、ポリフェニレンエーテル／ナイロン６，６、ポリフェニレンエーテル／ポリスチレン、ポリブチレンテレフタレート／ポリカーボネート等のエンジニアリングプラスチックを含むポリマーアロイが挙げられる。
【００４２】
これらのうち結晶性の熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリアミド、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、超高分子量ポリエチレン等の汎用エンジニアリングプラスチック、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリアリールエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、熱可塑性ポリイミド樹脂等が挙げられる。
【００４３】
耐薬品性、耐熱性、耐ストレスクラック性の点においては、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリールエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリアミド（特にナイロン６，６）、ポリエーテルケトンがさらに好ましい。
【００４４】
このうち、ＰＥＥＫとしては、例えば、キータスパイアＫＴ−８２０（ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名）、ＰＥＥＫ４５０Ｇ（ビクトレックスジャパン社製、商品名）、変性ＰＥＥＫとしては、アバスパイアＡＶ−６５０（ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名）、ＴＰＩとしては、オーラムＰＬ４５０Ｃ（三井化学社製、商品名）、ＰＰＳとしては、フォートロン０２２０Ａ９（ポリプラスチックス社製、商品名）、ＰＰＳ  ＦＺ−２１００（ＤＩＣ社製、商品名）、ＳＰＳとしては、ザレックＳ１０５（出光興産社製、商品名）、熱可塑性ＰＡとしては、ナイロン６，６のＦＤＫ−１（ユニチカ社製、商品名）、ナイロン４，６のＦ−５０００（ユニチカ社製、商品名）、ナイロン６，ＴのアーレンＡＥ−４２０（三井石油化学社製、商品名）、ナイロン９，ＴのジェネスタＮ１００６Ｄ（クラレ社製、商品名）等の市販品を挙げることができる。
【００４５】
変性ＰＥＥＫとしては、上記のものに加えて、ＰＥＥＫに対してＰＰＳ・ＰＥＳ・ＰＰＳＵ・ＰＥＩをアロイ化したもの等があり、例えば、ソルベイスペシャリティポリマーズ社製のアバスパイアＡＶ−６２１、ＡＶ−６３０、ＡＶ−６５１、ＡＶ−７２２、ＡＶ−８４８等も挙げられる。
なお、熱可塑性樹脂は、上記に示した樹脂名によって使用樹脂が限定されるものではなく、先に列挙した樹脂以外にも、それらの樹脂より性能的に優れる樹脂であれば使用可能であるのは勿論である。
【００４６】
熱可塑性樹脂は１種単独で用いてもよく、また、２種以上を併用してもよい。
また、熱可塑性樹脂層が複数層からなる場合、各層で互いに異なった熱可塑性樹脂を用いても、異なった混合比率の熱可塑性樹脂を使用してもよい。
２種の熱可塑性樹脂を混合して使用する場合は、例えば両者をポリマーアロイ化して相溶型の均一な混合物として使用するか、非相溶系のブレンドを、相溶化剤を用いて相溶状態を形成して使用することができる。
【００４７】
本発明において、特性に影響を及ぼさない範囲で、熱可塑性樹脂層を得る原料に、上述の各種添加剤を含有していてもよい。また、得られる絶縁電線に、これらの添加剤を含有する樹脂からなる層を積層してもよいし、これらの添加剤を含有する塗料をコーティングしてもよい。
【００４８】
熱可塑性樹脂層の厚さは、特に制限はないが、好ましくは３０〜３００μｍである。熱可塑性樹脂層の厚さが上記範囲内にあると、絶縁性および曲げ加工性が優れる。本発明では、前記熱可塑性脂層の厚さは、４０〜１５０μｍがより好ましく、５０〜１２０μｍがさらに好ましい。
【００４９】
＜中間層＞
本発明では、熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層の間に、中間層を設けることも好ましい。このような中間層としては、液体成分を捕捉し、保持する捕捉層、熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層の接着性を高める接着層、これらを兼ね備えた捕捉接着層等が好ましい。
中間層１４は、図２に示されるように、その上に直接熱可塑性樹脂層１３が設けられるのが好ましい。
【００５０】
中間層は、上記機能に応じて適宜の樹脂で形成されるが、非晶性の樹脂からなる非晶性樹脂層が好ましい。中間層、特に捕捉層または捕捉接着層が非晶性の樹脂で形成されると、非晶性樹脂が溶媒に溶解することによって、液体成分を効果的に捕捉でき、中間層に保持される。
【００５１】
本発明で使用できる非晶性の樹脂としては、上記熱可塑性樹脂のうち非晶性もの、例えば、ポリエーテルサルホン、非晶性シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリサルホン、ポリフェニレンエーテルが好ましい。また、これら以外にも、例えば、非晶性の、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリエーテルイミド、ポリフェニルサルホンも好ましい。
【００５２】
ＰＥＳとしては、例えば、スミカエクセル４８００Ｇ（住友化学社製、商品名）、ＰＥＳ（三井化学社製、商品名）、ウルトラゾーンＥ（ＢＡＳＦジャパン社製、商品名）、レーデルＡ（ソルベイアドバンストポリマーズ社製、商品名）の市販品を挙げることができる。
ＰＰＥとしては、例えば、ザイロン（旭化成ケミカルズ社製、商品名）、ユピエース（三菱エンジニアリングプラスチックス社製、商品名）の市販品を挙げることができる。
ＰＳＵとしては、例えば、ユーデルＰＳＵ（ソルベイアドバンストポリマーズ社製、商品名）の市販品を挙げることができる。
ＰＥＩとしては、例えば、ウルテム１０１０（サビックイノベーティブプラスチック社製、商品名）の市販品を挙げることができる。
ＰＰＳＵとしては、例えば、レーデルＲ５８００（ソルベイアドバンストポリマー社製、商品名）の市販品を挙げることができる。
【００５３】
非晶性の樹脂は１種単独で用いてもよく、また、２種以上を併用してもよい。
また、中間層が複数層からなる場合、各層で互いに異なった非晶性の樹脂を用いても、異なった混合比率の非晶性の樹脂を使用してもよい。
【００５４】
本発明において、中間層は無機粒子を含有するのが好ましい。無機粒子を含有していると、蒸発した液状成分が中間層と熱可塑性樹脂層の界面に滞留した場合に、中間層と熱可塑性樹脂層との密着力の低下を促し、導体まで達する亀裂の発生を効果的に防止できる。
このような無機粒子は、特に限定されず、例えば、無機酸化物、無機酸塩等の粒子が挙げられる。無機酸化物としては、例えば、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム等が挙げられる。無機酸塩としては、例えば、チタン酸バリウム等が挙げられる。なかでも、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化アルミニウムおよびチタン酸バリウムからなる群より選択される少なくとも１種の無機粒子が導体まで達する亀裂の発生防止効果が高く好ましい。
無機粒子の粒径は、特に限定されないが、密着力の低下を促すものの、必要以上に低下させない点で、１次粒径は１５〜５００ｎｍが好ましく、１５〜１００ｎｍがより好ましい。粒径の測定方法は、動的光散乱式／レーザードップラー式粒度分析計（日機装社製、商品名：Ｎａｎｏｔｒａｃ  Ｗａｖｅ−ＥＸ１５０）用いて測定可能である。
無機粒子の含有量は、特に限定されないが、中間層を構成する樹脂１００質量部に対して、３〜６０質量部が好ましく、１０〜５０質量部がより好ましい。
【００５５】
本発明においては、中間層は、特性に影響を及ぼさない範囲で、上述の各種添加剤を含有していてもよい。
【００５６】
中間層の厚さは、２〜２０μｍが好ましく、３〜１５μｍがより好ましく、３〜１２μｍがさらに好ましく、３〜１０μｍが特に好ましい。
【００５７】
＜絶縁層＞
本発明においては、中間層以外に、導体と熱硬化性樹脂層との間に絶縁層を設けてもよい。この絶縁層は、導体を絶縁するものであり、樹脂ワニスを焼付ける時に外観不良を起さず、導体１１との密着性および熱硬化性樹脂層との密着性が著しく低下する樹脂でなければどのような樹脂を用いてもよい。このような樹脂として、例えば、ポリウレタン、ポリエステル等の熱可塑性樹脂で形成される。絶縁層の厚さは１〜２０μｍが好ましい。
絶縁層が形成された導体１１を被覆導線ということがあり、特にポリウレタンからなる絶縁層を有するものをポリウレタン線ということがある。
【００５８】
＜液状成分＞
本発明の絶縁電線は、上記の構成を有しており、熱硬化性樹脂中に、１５０℃以上の沸点を有し、２５℃で液体である液体成分を含有している。
液体成分は、熱硬化性樹脂中に含有していれば、導体まで達する亀裂の発生防止効果を発揮する。したがって、液体成分は、少なくとも熱硬化性樹脂中に存在していればよい。この液体成分は、例えば経時または加熱等により、熱硬化性樹脂中から滲出することがある。したがって、液体成分は、中間層等の各層内に存在していてもよく、また層間（界面）に存在していてもよい。熱可塑性樹脂層に応力が作用する際に、液状成分の一部が熱硬化性樹脂層に隣接する層と熱硬化性樹脂層との層間にも存在していると、導体まで達する亀裂の発生防止効果が高くなることがある。
【００５９】
熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂の間、および熱硬化性樹脂層と接着層等の中間層の間、あるいは接着層や熱可塑性樹脂層の間またはこれらの各層中に存在する液体成分の中で、熱硬化性樹脂層から浸出した液体成分による影響が大きいと考えられる。したがって、熱硬化性樹脂層中の液体成分の含有量を調整することで、熱硬化性樹脂層から浸出する液体成分量を調整することが可能となることから、結果的に熱硬化性樹脂層の割れへの影響を制御することができる。これは、例えば、熱硬化性樹脂中の有機溶媒の残留量を所定範囲に設定することで可能となる。
【００６０】
液体成分は、２５℃で液体、すなわち融点が２５℃未満である。また、１５０℃以上の沸点を有している。このような液体成分は、絶縁電線中に液体もしくは気体として、または、これらが混在した状態で、存在する。これにより、熱可塑性樹脂層に割れを生じさせる応力が作用しても、この応力が熱可塑性樹脂層よりも内部の層に伝播するのが防止されて、内部の層、好ましくは熱硬化性樹脂層の割れを防止できる。
液体成分の沸点が１５０℃未満であると、液体成分が揮発しやすく、絶縁電線の外観不良となるうえ、導体まで達する亀裂の発生防止効果に劣ることがある。さらに通常よりも高温の炉で短時間に焼付ける場合には液体成分の蒸発が早すぎるために、熱硬化性樹脂の硬化反応が途中で停止してしまい、絶縁電線としての特性が落ちることがある。
沸点は、導体まで達する亀裂の発生防止効果の点で、１６０℃以上が好ましく、１８０℃以上がより好ましく、２００℃以上がさらに好ましい。一方、沸点の上限は、特に限定されないが、絶縁電線から漏洩したときに液体であるために電気機器に悪影響を与える可能性を考慮すると、３００℃が実際的である。
【００６１】
液体成分の沸点は、本発明において、樹脂ワニスの焼付け時に存在する場合、液体成分が炉内で加熱され蒸発していく順の目安になる。だだし、樹脂ワニスを用いる場合には有機溶媒の蒸発し始める温度は、その有機溶媒単体の持つ沸点より大幅に低くなることがわかっている。
【００６２】
このような液体成分は、特に限定されないが、好ましくは、上記樹脂ワニスに用いる有機溶媒として挙げたものと同義であり、好ましいものも同じである。これにより、熱硬化性樹脂層の形成工程によって、液体成分を含有させることができ、また含有量も調整しやすくなる。
【００６３】
液体成分の含有量は、熱硬化性樹脂層の全質量に対して、１０００ｐｐｍ以上２００００ｐｐｍ以下である。ここで、熱可塑性樹脂層の全質量には、液体成分の熱可塑性樹脂層に含まれる液体成分の質量も含むことはいうまでもないが、液体成分の含有量が１０００ｐｐｍ未満であると、液体成分を含有させる効果が乏しく、導体まで達する亀裂の発生を防止できないことがある。一方、２００００ｐｐｍを超えると、熱可塑性樹脂層の密着性が大きく低下して、絶縁電線としての機能を十分に発揮しないことがある。また、外観が悪くなることがある。
導体まで達する亀裂の発生防止効果、密着性および外観をいずれも満足できる点で、上記合計質量に対する含有量は、１０００〜１００００ｐｐｍが好ましい。
【００６４】
本発明において、上記含有量で液体成分を含有していると、多層絶縁被覆の導体まで達する亀裂の発生を防止できる理由は、明らかではないが、次のように考えられる。なお、以下においては、熱硬化性樹脂層および熱可塑性樹脂層からなる多層絶縁被覆について説明するが、中間層を有していても同様であり、導体まで達する亀裂の発生防止効果は大きくなる。また、多層絶縁被覆の構成等を上記のように選択することにより、以下に説明する導体まで達する亀裂の発生防止効果よりもさらに優れた効果が得られることは上記したとおりである。
【００６５】
絶縁電線が高温環境下で使用されると熱収縮による熱収縮応力が生じ、また巻線加工されると過大な機械応力が作用または残留する。これらの応力によって、熱可塑性樹脂層に割れが生じることがある。
しかし、熱硬化性樹脂中に液体成分を含有する本発明の絶縁電線は、液体成分により熱可塑性樹脂層と熱硬化性樹脂層の密着性が低下している。したがって、熱可塑性樹脂層に作用または残留した上記応力は、熱硬化性樹脂が割れるほどの大きさを保持したまま、熱硬化性樹脂層まで伝播しない。かりに、上記応力が熱硬化性樹脂層に伝播したとしても、熱硬化性樹脂は割れる前に熱可塑性樹脂層から層間剥離する。
【００６６】
液状成分は、経時により液状のまま熱可塑性樹脂層との界面に移行し、特に本発明の絶縁電線が高温環境下で使用されると熱可塑性樹脂層との界面まで移行することがある。これにより、上記密着性が効果的に低下する。なお、一般に、異なる樹脂または異なる成形条件で作製された多層構造の界面には液体・気体を問わずに異種成分が集まりやすく、液状成分も上記のように移行すると考えられる。
【００６７】
また、上記密着性の低下の他に、層間に液体成分が存在すると、液体成分に伝播した応力は液体成分に吸収され、熱硬化性樹脂にはほとんど伝播されない。
【００６８】
このように、液体成分は、その状態（液体または気体）および存在位置に関わらず、熱可塑性樹脂層の密着性を低下させ、しかも応力を吸収する。
これらにより、本発明の絶縁電線の多層絶縁被覆は導体まで達する亀裂が生じにくいと考えられる。
【００６９】
液体成分の含有量は、樹脂ワニスの有機溶媒を残存させる場合は、樹脂ワニスの焼付け条件、例えば、焼付け炉内を搬送するときの通過時間（線速）または焼付け時間、および、炉内温度、有機溶媒の沸点、さらには加熱方式のいずれかにより、所定の範囲に設定できる。
また、熱硬化性樹脂を焼付けた後に、噴霧等により液体成分を接触させて層内に液体成分を浸入させることで、所定の範囲に設定できる。
これらの方法および条件等の詳細は後述する。
【００７０】
液体成分の同定方法および含有量測定方法は、後述する。
【００７１】
上記のように、本発明の絶縁電線を用いることにより、すなわち、絶縁電線の多層絶縁皮膜において、熱硬化性樹脂層中に上記液体成分を１０００ｐｐｍ以上２００００ｐｐｍ以下の割合で含有させることにより、被覆樹脂層としての熱可塑性樹脂層に発生した割れを熱硬化樹脂層に到達することを防止できる。その結果、導体まで達する亀裂を防止できる。
【００７２】
＜＜絶縁電線の製造方法＞＞
絶縁電線は、導体の外周に、所望により絶縁層、熱硬化性樹脂層、好ましくは中間層、熱可塑性樹脂層を順次形成して、製造できる。
【００７３】
絶縁層は、公知の方法により、ポリウレタン等の熱可塑性樹脂を導体の外周に塗布し、焼付けて、形成される。
【００７４】
＜熱硬化性樹脂層の形成方法＞
熱硬化性樹脂層は、導体または絶縁層上に樹脂ワニスを塗布し、焼付けて形成される。樹脂ワニスの焼付けは、１回でもよいが、通常、数回繰り返すのが好ましい。数回繰り返す場合は、同一の焼付け条件でもよく、異なる焼付け条件でもよい。
樹脂ワニスを塗布する方法は、常法でよく、例えば、導体形状の相似形としたワニス塗布用ダイスを用いる方法や、導体断面形状が矩形である場合、井桁状に形成された「ユニバーサルダイス」と呼ばれるダイスを用いることができる。
【００７５】
これらの樹脂ワニスを塗布した導体は、焼付け炉で焼付けされる。
具体的な焼付け条件はその使用される炉の形状等に左右されるが、通常の焼付け条件の場合、例えば８ｍの自然対流式の竪型炉であれば、炉内温度４００〜６００℃にて通過時間を１０〜９０秒に設定することにより、達成することができ、設備的には、炉内温度４００〜７００℃の範囲での設定が可能である。
【００７６】
本発明において、熱硬化性樹脂層の形成により樹脂ワニスの有機溶媒を液体成分として残存させるには、上記した樹脂ワニスの焼付け条件等をさらに調整することが好ましい。
有機溶媒の含有量（残留量）は、焼付け条件のうち、通過時間を短くすると、また炉内温度を低くすると、高くなる。また、炉長の短い焼付け炉を用いて焼付けすることで、設定温度が同じでも加熱時間が短くなることから、効果的に有機溶媒の含有量を増加させることができる。
【００７７】
（熱硬化性樹脂の焼付け硬化方法）
例えば、好ましい方法として、自然対流式等の焼付け炉を用いて、焼付け温度を高くし、および／または、線速を上げて焼付けすることによって、短時間で熱硬化性樹脂をある程度硬化させる方法が挙げられる。
また別の好ましい方法として、電気炉等の熱風を当てない加熱方式（便宜上、無風加熱方式という）で樹脂ワニスの有機溶媒の蒸発を抑えながら熱硬化性樹脂を硬化させる方法が挙げられる。
これらの方法においては、輻射加熱方式等により、熱硬化性樹脂の硬化を完了させることもできる。詳しくは後述する。
【００７８】
（自然対流式焼付け炉を用いる方法と無風加熱式の焼付け炉を用いる方法の対比）
上記自然対流式の焼付け炉を用いる方法での温度および線速は、用いる有機溶媒の沸点等により、一概には言えない。例えば５ｍの自然対流式の竪型炉を用いる場合であれば、焼付け条件として、炉内温度を６００〜７００℃、好ましくは６２０〜７００℃の範囲内で、通過時間を１０〜２０秒の範囲内に、それぞれ、設定することができる。
上記無風加熱方式における加熱条件は、上記自然対流式等の焼付け炉を用いる好ましい方法と同様に一概には言えないが、例えば、上記自然対流式等の焼付け炉を用いる方法の加熱温度および加熱時間（線速）と同じか少し高めが好ましい。例えば、６４０〜７２０℃が好ましい。
【００７９】
自然対流方式では、暖められた乾燥した空気の循環により樹脂ワニス内の有機溶媒の蒸発速度を上げることができ、一般には溶媒量のコントロールはしにくいとされている。一方で、無風加熱方式では積極的に風を循環させることをしないために、有機溶媒の蒸発速度を低下させることが可能である。さらに高温の無風加熱方式の場合には、多くの種類または含有量の有機溶媒で反応性が高い熱硬化性樹脂に反応促進させる熱量を加えることが可能なため、焼付けの状態は有機溶媒の成分の種類または含有量が多いにもかかわらずエナメル線の特性を満たす状態まで効果を進めることが可能である。
【００８０】
また、上記の他、通常よりも短い炉長の焼付け炉を用いて焼付け、さらに無風加熱方式で有機溶媒の蒸発を抑えながら熱硬化性樹脂の硬化を適当に進ませる方法も好ましい。
この方法での線速は、焼付け炉の通過時間が上記自然対流式の焼付け炉を用いる方法と同じになるように、調整されることが好ましい。同様に、焼付け温度は自然対流式の焼付け炉を用いる方法と同じに調整されることが好ましい。
【００８１】
（焼付け後に輻射加熱方式で再加熱を行う焼付け方法）
上記自然対流式の焼付け炉を用いる方法および無風加熱炉により加熱する方法で、例えば炉長の短い焼付け炉を用いて高線速焼付けを行った場合には、有機溶媒を残存させることができる。しかし、熱硬化性樹脂の硬化の進行が甘く被膜特性が出ないことがある。これを抑制するために、上記無風加熱方式、または、管状電気炉（アズワン社製、商品名：ＴＭＦ−３００Ｎ）等を用いて、輻射加熱方式によって、８００〜１２００℃で再度加熱する方法を採用することができる。このときの加熱時間は、一概には言えないが、例えば１０秒以下、好ましくは５秒以下の数秒とすることができる。
【００８２】
この再加熱において、輻射加熱方式を採用した場合は、樹脂表面が急速に加熱硬化するため、加熱温度や加熱時間を適切に選定すれば、熱硬化性樹脂層の表面近傍を急速に硬化させることで、樹脂表面の硬化度をさらに高めることができることから、液体成分を熱硬化性樹脂層中に閉じ込めやすい。
【００８３】
（焼付け後に輻射加熱方式で再加熱を行う焼付け方法）
さらに、液体成分の含有量を調整する別の方法として、上記好ましい方法もしくは上記別の好ましい方法、あるいは従来通りに樹脂ワニスを焼付けた後に有機溶媒を熱硬化性樹脂表面に接触させる方法、例えば霧吹きで吹きかける方法等を行うことでもよい。
この場合、有機溶媒を熱硬化性樹脂層に直接接触、噴霧してもよく、また有機溶媒を霧状に噴霧した環境の中を熱硬化性樹脂被覆された導体を通してもよい。これにより、容易に熱硬化性樹脂層に有機溶媒を添加することができる。直接噴霧する方法では、スプレーガン等を用いることができる。
【００８４】
これらの方法でのより具体的な条件は、後述する実施例にて採用した条件が挙げられる。
【００８５】
＜中間層の形成方法＞
次いで、所望により、熱硬化性樹脂の外周に中間層を設ける。
中間層は、有機溶媒等に非晶性の樹脂を溶解させたワニスを導体の形状と相似形のダイスを使用して、エナメル焼付け層上にコーティングして焼付けることで形成できる。
ワニスのための有機溶媒は、上記樹脂ワニスにおいて挙げた有機溶媒が好ましい。
また、具体的な焼付け条件はその使用される炉の形状等に左右されるが、前述のエナメル焼付け層における、通常の焼付け条件で記載した条件が好ましい。
なお、本発明では、中間層は、押出加工で設けることもできる。
【００８６】
＜熱可塑性樹脂層の形成方法＞
このようにして熱硬化性樹脂層または中間層を形成した導体（エナメル線ともいう）の外周面に、共押出機を用いて、熱可塑性樹脂を押出して、熱可塑性樹脂層を形成する。
中間層を設けた場合は、好ましくは、中間層に用いた非晶性の樹脂のガラス転移温度よりも高い温度で溶融状態となる熱可塑性樹脂を中間層に押出して接触させ、エナメル焼付け層に中間層を介して押出被覆樹脂を熱融着させて、該押出被覆樹脂層を形成する。
なお、熱可塑性樹脂層は、有機溶媒等と熱可塑性樹脂を用いて形成することもできる。
【００８７】
本発明の絶縁電線は、好ましくはコイル加工したコイルとして、各種電気機器など、耐電圧性や耐熱性を必要とする分野に利用可能である。例えば、本発明の絶縁電線はコイル加工してモーターやトランス等に用いられ、高性能の電気機器を構成できる。特にＨＶ（ハイブリッドカー）やＥＶ（電気自動車）の駆動モーター用の巻線として好適に用いられる。このように、本発明によれば、上記の絶縁電線をコイル加工したコイルとして用いた、電気機器、特にＨＶおよびＥＶの駆動モーターを提供できる。なお、本発明の絶縁電線がモーターコイルに用いられる場合にはモーターコイル用絶縁電線とも称する。
特に、導体まで達する亀裂の発生防止効果に優れる本発明の絶縁電線は、ＨＶやＥＶの駆動モーター用の巻線として好適に用いられる。
【実施例】
【００８８】
以下に、本発明を実施例に基づいて、さらに詳細に説明するが、これは本発明を制限するものではない。【００８９】
（実施例１）
本例では、図１に示される絶縁電線１を製造した。
導体１１には、断面平角（長辺３．２ｍｍ×短辺２．４ｍｍで、四隅の面取りの曲率半径ｒ＝０．３ｍｍ）の平角導体（酸素含有量１５ｐｐｍの銅）を用いた。
熱硬化性樹脂層１２の形成に際しては、導体１１上に形成される熱硬化性樹脂層１２の形状と相似形のダイスを使用した。ポリイミド樹脂ワニスを上記ダイスにより導体１１へコーティングし、炉内温度７００℃に設定した炉長５ｍの自然対流式焼付け炉内を、通過時間１０秒となる速度で通過させ、これを数回繰り返すことで、厚さ３０μｍの熱硬化性樹脂層１２を形成し、さらに１０００℃の管状炉による輻射加熱方式によって１秒間再加熱して、エナメル線を得た。
実施例１において、ポリイミド樹脂ワニスは、市販のポリイミド樹脂ワニス（ユニチカ社製、商品名：Ｕイミド、溶媒としてＮＭＰ（沸点２０２℃）を８２質量％含む。）１００質量部と、有機溶媒としてＤＭＡＣ（沸点１６５℃）２０質量部とを混合して調製したものを用いた。【００９０】
得られたエナメル線を芯線とし、押出機のスクリューは３０ｍｍフルフライト、Ｌ／Ｄ＝２０、圧縮比３を用いた。熱可塑性樹脂はポリエーテルエーテルケトン（ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名：キータスパイアＫＴ−８２０）を用い、熱可塑性樹脂層１３の断面の外形の形状が導体１１の形状と相似形になるように、押出ダイを用いてＰＥＥＫの押出被覆を３７０℃（押出ダイの温度。以下同じ。）で行い、熱硬化性樹脂層１２の外側に、厚さ１１０μｍの熱可塑性樹脂層１３を形成し、ＰＥＥＫ押出被覆エナメル線からなる絶縁電線１を得た。【００９１】
（実施例２）
本例では、図２に示される絶縁電線２を製造した。
実施例１において、ポリイミド樹脂ワニスに代えて下記ポリアミドイミド樹脂ワニスを用い、６８０℃に設定した炉長５ｍの自然対流式焼付け炉内を通過時間１２秒となる速度で通過させ、さらに１２００℃の管状炉による輻射加熱方式によって１秒間再加熱したこと以外は、実施例１と同様にして、厚さ４０μｍの熱硬化性樹脂層１２を形成し、エナメル線を得た。
実施例２において、ポリアミドイミド樹脂ワニスは、市販のポリアミドイミド樹脂ワニス（日立化成社製、商品名：ＨＩ４０６、溶媒としてＮＭＰを２５質量％およびＤＭＡＣを４０質量％含む。）１００質量部と、有機溶媒としてＮＭＰ２０質量部を混合して調製したものを用いた。【００９２】
次に、ＮＭＰ１００質量部に、ＰＰＳＵ（ソルベイスペシャリティポリマーズ製、商品名：レーデルＲ５８００）のペレットを２０質量部溶解させ、また酸化ケイ素（ＳｉＯ２）粒子（１次粒子径：平均約２０ｎｍ）６質量部を分散させて、ワニスを調製した。
このワニスを、導体１１の形状と相似形のダイスを使用して、エナメル線へコーティングし、６８０℃に設定した炉長５ｍの自然対流式焼付け炉内を通過時間１２秒で通過させて、厚さ５μｍの非結晶性の樹脂からなる中間層（捕捉接着層）１４を形成し、中間層１４付きエナメル線を得た。なお、図２では、無機粒子の図示を省略している。【００９３】
得られた中間層１４付きエナメル線を芯線とし、押出機のスクリューは３０ｍｍフルフライト、Ｌ／Ｄ＝２０、圧縮比３を用いた。熱可塑性樹脂はＰＰＳ（ＤＩＣ社製、商品名：ＦＺ−２１００）を用い、熱可塑性樹脂層１３の断面の外形の形状が導体１１の形状と相似形になるように、押出ダイを用いてＰＰＳの押出被覆を３３０℃で行い、中間層１４の外側に、厚さ６０μｍの熱可塑性樹脂層１３を形成し、ＰＰＳ押出被覆エナメル線からなる絶縁電線２を得た。【００９４】
（実施例３）
本例では、図２に示される絶縁電線２を製造した。
実施例２において、下記ポリアミドイミド樹脂ワニスを、炉内温度７００℃に設定した炉長８ｍの無風加熱方式焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ、輻射加熱方式による再加熱をしなかったこと以外は実施例２と同様にして、厚さ５０μｍの熱硬化性樹脂層１２を形成した。
実施例３において、ポリアミドイミド樹脂ワニスは、市販のポリアミドイミド樹脂ワニス（日立化成社製、商品名：ＨＩ４０６、溶媒としてＮＭＰを２５質量％およびＤＭＡＣを４０質量％含む。）１００質量部と、有機溶媒としてＮＭＰ２０質量部を混合して調製したものを用いた。
形成した熱硬化性樹脂層１２にＤＭＦ（沸点１５３℃）をスプレーガンで直接噴霧して被膜中にＤＭＦが存在する状態に処理を行って、エナメル線を得た。
このときの噴霧条件は、スプレーイングジャパン社製ＡｃｃｕＣｏａｔ  Ｒ＆Ｄ用ヒーテッドスプレーシステムを用い、室温にて０．１ＭＰａの圧力で噴霧した。【００９５】
次に、ＮＭＰ１００質量部に、ＰＥＩ（サビックイノベーティブプラスチックス社製、商品名：ウルテム１０１０）２０質量部を溶解させて、ワニスを調製した。
このワニスを、導体１１の形状と相似形のダイスを使用して、エナメル線へコーティングし、５７５℃に設定した炉長８ｍの無風加熱方式焼付け炉内を、通過時間３０秒となる速度で通過させ、厚さ３μｍの非結晶性の樹脂からなる中間層（捕捉接着層）１４を形成し、中間層１４付きエナメル線を得た。【００９６】
得られた中間層１４付きエナメル線を芯線とし、押出機のスクリューは３０ｍｍフルフライト、Ｌ／Ｄ＝２０、圧縮比３を用いた。熱可塑性樹脂はＰＡＥＫ（ソルベイ社製、商品名：アバスパイアＡＶ−６５０）を用い、熱可塑性樹脂層１３の断面の外形の形状が導体１１の形状と相似形になるように、押出ダイを用いてＰＡＥＫの押出被覆を３７０℃で行い、中間層１４の外側に、厚さ８０μｍの熱可塑性樹脂層１３を形成し、ＰＡＥＫ押出被覆エナメル線からなる絶縁電線２を得た。【００９７】
（実施例４）
本例では、図１に示される絶縁電線１を製造した。
実施例１において、ポリイミド樹脂ワニスに代えて下記Ｈ種ポリエステルワニスを用い、炉内温度７００℃に設定した炉長８ｍの無風加熱方式焼付け炉内を通過時間２０秒となる速度で通過させ、輻射加熱方式による再加熱をしなかったこと以外は、実施例１と同様にして、厚さ３０μｍの熱硬化性樹脂層１２を形成し、エナメル線を得た。
実施例４において、Ｈ種ポリエステルワニスは、市販のＨ種ポリエステルワニス（東特塗料社製、商品名：Ｎｅｏｈｅａｔ８２００Ｋ、溶媒としてクレゾール（沸点１９１〜２０２℃）を２５質量％およびフェノール（沸点１８１．７℃）を２５質量％含む。）をそのまま用いた。【００９８】
エナメル線を芯線とし、押出機のスクリューは３０ｍｍフルフライト、Ｌ／Ｄ＝２０、圧縮比３を用いた。熱可塑性樹脂はＰＥＫＫ（オックスフォード・パフォーマンス・マテリアルズ社製、商品名：ＯＸＰＥＫＫ−ＩＧ１００）を用い、熱可塑性樹脂層１３の断面の外形の形状が導体１１の形状と相似形になるように、押出ダイを用いてＰＥＫＫの押出被覆を３４０℃で行い、中間層１４の外側に、厚さ９０μｍの熱可塑性樹脂層１３を形成し、ＰＥＫＫ押出被覆エナメル線からなる絶縁電線１を得た。【００９９】
（実施例５）
本例では、図２に示される絶縁電線２を製造した。
実施例１において、ポリイミド樹脂ワニスに代えて下記ポリエステルイミド樹脂ワニスを用い、炉内温度６８０℃に設定した炉長５ｍの自然対流式焼付け炉内を通過時間８秒となる速度で通過させ、輻射加熱方式による再加熱をしなかったこと以外は、実施例１と同様にして、厚さ７０μｍの熱硬化性樹脂層１２を形成し、エナメル線を得た。
実施例５において、ポリエステルイミド樹脂ワニスは、市販のポリエステルイミド樹脂ワニス（東特塗料社製、商品名：Ｎｅｏｈｅａｔ８６００Ａ、溶媒としてクレゾール２５質量％およびフェノール２５質量％含む。）１００質量部と、有機溶媒としてＮＭＰ２０質量部およびＤＭＳＯ（沸点１８９℃）２０質量部とを混合して調製したものを用いた。【０１００】
次に、ＮＭＰ１００質量部に、ＰＰＳＵ（ソルベイスペシャリティポリマーズ製、商品名：レーデルＲ５８００）２０質量部を溶解させ、また酸化チタン（ＴｉＯ２）微粒子（１次粒子径：平均約２０ｎｍ）５質量部を分散させて、ワニスを調製した。
このワニスを、導体１１の形状と相似形のダイスを使用して、エナメル線へコーティングし、５２５℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を、通過時間１５秒となる速度で通過させ、厚さ３μｍの非結晶性の樹脂からなる中間層（捕捉接着層）１４を形成し、中間層１４付きエナメル線を得た。なお、図２では、無機粒子の図示を省略している。
次いで、実施例１と同様にして、厚さ６０μｍの熱可塑性樹脂層１３を形成し、ＰＥＥＫ押出被覆エナメル線からなる絶縁電線２を得た。【０１０１】
（実施例６）
本例では、図３に示される絶縁電線３を製造した。
導体１１には、断面平角（長辺３．２ｍｍ×短辺２．４ｍｍで、四隅の面取りの曲率半径ｒ＝０．３ｍｍ）の平角導体（酸素含有量１５ｐｐｍの銅）の外周面に厚さ５μｍのポリウレタン樹脂からなる絶縁層１５を有するポリウレタン線（古河電工社製、使用した塗料は東特塗料社製、商品名：ＴＰＵ５２００）を用いた。【０１０２】
実施例１において、ポリイミド樹脂ワニスに代えて下記ポリイミド樹脂ワニスを、炉内温度７００℃に設定した炉長５ｍの自然対流式焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させ（通過時間が実施例１と異なる）、輻射加熱方式による再加熱をしなかったこと以外は、実施例１と同様にして、厚さ３０μｍの熱硬化性樹脂層１２を形成して、エナメル線を得た。
実施例６において、ポリイミド樹脂ワニスは、ＤＭＡＣを添加せずにＮＭＰを溶媒として含む市販のポリイミド樹脂ワニス（ユニチカ社製、商品名：Ｕイミド）をそのまま用いた。【０１０３】
次に、テトラヒドロフラン１００質量部に、ＳＰＳ（出光興産社製、商品名：ザレックＳ１０５）５質量部を溶解させて、ワニスを調製した。
このワニスを、導体１１の形状と相似形のダイスを使用して、エナメル線へコーティングし、７００℃に設定した炉長５ｍの自然対流式焼付け炉内を、通過時間１５秒となる速度で通過させ、厚さ２μｍの非結晶性の熱可塑性樹脂からなる中間層（捕捉接着層）１４を形成し、中間層１４付きエナメル線を得た。【０１０４】
得られた中間層１４付きエナメル線を芯線とし、押出機のスクリューは３０ｍｍフルフライト、Ｌ／Ｄ＝２０、圧縮比３を用いた。熱可塑性樹脂はナイロン６，６（ＰＡ６６という。ユニチカ社製、商品名：ＦＤＫ−１）を用い、熱可塑性樹脂層１３の断面の外形の形状が導体１１の形状と相似形になるように、押出ダイを用いてＰＡ６６の押出被覆を２９０℃で行い、中間層１４の外側に、厚さ６０μｍの熱可塑性樹脂層１３を形成し、ＰＡ６６押出被覆エナメル線からなる絶縁電線３を得た。【０１０５】
（実施例７）
本例では、図２に示される絶縁電線２を製造した。
実施例２において、ポリアミドイミド樹脂ワニスを、炉内温度６８０℃に設定した炉長８ｍの無風加熱方式焼付け炉内を通過時間１０秒となる速度で通過させ、輻射加熱方式による再加熱をしなかったこと以外は実施例２と同様にして、焼付けを行い、厚さ４０μｍの熱硬化性樹脂層１２を形成し、エナメル線を得た。【０１０６】
得られたエナメル線を芯線とし、押出機のスクリューは３０ｍｍフルフライト、Ｌ／Ｄ＝２０、圧縮比３を用いた。熱可塑性樹脂はＰＥＫ（ビクトレックス社製、商品名：ビクトレックスＨＴ−Ｇ２２）を用い、熱可塑性樹脂層１３の断面の外形の形状が導体１１の形状と相似形になるように、押出ダイを用いてＰＥＫの押出被覆を４００℃で行い、熱硬化性樹脂層１２の外側に、厚さ１００μｍの熱可塑性樹脂層１３を形成し、ＰＥＫ押出被覆エナメル線からなる絶縁電線２を得た。【０１０７】
（比較例１）
本例では、図１に示される絶縁電線１を製造した。
実施例１において、ポリイミド樹脂ワニスを、炉内温度６００℃に設定した炉長８ｍの自然対流式焼付け炉内を通過時間３５秒となる速度で通過させ、管状炉での再加熱をしなかったこと以外は、実施例１と同様にして、厚さ３０μｍの熱硬化性樹脂層１２を形成し、エナメル線を得た。次いで、実施例１と同様にして、厚さ１１０μｍの熱可塑性樹脂層１３を形成し、ＰＥＥＫ押出被覆エナメル線からなる絶縁電線１を得た。【０１０８】
（比較例２）
本例では、図１に示される絶縁電線１を製造した。
比較例２では、実施例４において用いたＨ種ポリエステルワニスを用い、炉内温度６００℃に設定した炉長８ｍの自然対流式焼付け炉内を通過時間３０秒となる速度で通過させ、さらに１０００℃の管状炉による輻射加熱方式によって１秒間再加熱したが、管状炉で加熱をしてＨ種ポリエステルワニスに含まれる溶剤成分を限りなく少なくして、厚さ５０μｍの熱硬化性樹脂層を形成した。次いで、有機溶媒としてキシレン（沸点約１４０℃）２０質量部とトルエン（沸点１１０℃）１００質量部とを混合して調製したものをスプレーガンで直接噴霧して、ＨＰＥエナメル線を得た。このときの噴霧条件は、室温にて０．１ＭＰａの圧力でスプレー塗布した。
比較例２において、Ｈ種ポリエステルワニスは、市販のＨ種ポリエステルワニス（東特塗料社製、商品名：Ｎｅｏｈｅａｔ８２００Ｋ）をそのまま用いた。
次いで、実施例１と同様にして、厚さ５０μｍの熱可塑性樹脂層１３を形成し、ＰＥＥＫ押出被覆エナメル線からなる絶縁電線１を得た。【０１０９】
上記のようにして作製した各絶縁電線に対して、下記の測定および評価を行った。
得られた結果をまとめて、下記表１に示す。【０１１０】
［液体成分の同定および含有量（残留量）の測定］
各絶縁電線について、熱可塑性樹脂層を剥離し、次いで熱硬化性樹脂層を導体から剥離した。得られた熱硬化性樹脂層の皮膜３ｍｇを正確に量り取った。これを熱分解温度４００℃にて加熱分解し、揮発した液体成分をガスクロマトグラフィー分析して、種類を特定し、また含有量を算出した。検出された液体成分の種類および合計含有量を表１に示す。【０１１１】
［ノッチ付きエッジワイズ曲げ試験］
エッジワイズ曲げとは、絶縁電線のエッジ面の１つを内径面として曲げる曲げ方をいい、絶縁電線を幅方向に曲げる曲げ方ともいう。ここで、平角形状の絶縁電線の縦断面の短辺（図１〜３において上下方向に沿う辺）が軸線方向に連続して形成する面を「エッジ面」といい、平角線の縦断面の長辺（図１〜３において左右方向に沿う辺）が軸線方向に連続して形成する面を「フラット面」という。【０１１２】
ノッチ付きエッジワイズ曲げ試験は、絶縁電線の巻線加工時に作用し、また加工後に残留する機械応力による導体まで達する亀裂の発生防止効果を評価する試験であり、ＪＩＳ  Ｃ  ３２１６−３：２０１１に規定された「巻付け試験」に準じて、実施した。
なお、より厳しい条件とするため、各絶縁電線の最外層のエッジ面にフェザー剃刃Ｓ片刃（フェザー安全剃刀社製）を用いて深さ５μｍの切込み１本を外周方向（絶縁電線の軸線に垂直な方向）全体に入れてエッジワイズ曲げ試験をした。切込みを入れたエッジ面の反対側のエッジ面を１．５ｍｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）製の棒に当てて、切込みが外側を向き、かつ切込みの長さ方向が棒の軸線に沿うように、棒に巻き付けた。１時間経過後に巻き付けた状態で絶縁電線の切込みを目視により観察して、下記基準により、判断した。【０１１３】
切込みが導体まで到達して導体１１が露出していた場合を「Ｃ」、切込みが拡大して熱可塑性樹脂層に割れが発生し、この割れが熱硬化性樹脂層まで達していた場合を「Ｂ」、熱可塑性樹脂層に割れが発生したが、熱可塑性樹脂層が露出していない（割れが熱可塑性樹脂層まで達していない）場合を「Ａ」、熱可塑性樹脂層の切込みが伸びて切込み（割れ）が進展していなかった場合を「ＡＡ」とし、「Ｂ」以上を合格とした。【０１１４】
［耐熱老化後のエッジワイズ曲げ試験］
耐熱老化後のエッジワイズ曲げ試験は、絶縁電線に作用する熱収縮応力による導体まで達する亀裂の発生防止効果を評価する試験である。この試験は、上記「ノッチ付きエッジワイズ曲げ試験」と同様にエッジ部分の１辺に切込みを入れた直線状の各絶縁電線を２００℃の恒温槽に５００時間入れた後の外観観察により評価した。
切込みが導体まで到達して導体１１が露出していた場合を「Ｃ」、切込みが拡大して熱可塑性樹脂層に割れが発生し、この割れが熱硬化性樹脂層まで達していた場合を「Ｂ」、熱可塑性樹脂層に割れが発生したが、熱可塑性樹脂層が露出していない（割れが熱可塑性樹脂層まで達していない）場合を「Ａ」、熱可塑性樹脂層の切込みが伸びて切込み（割れ）が進展していなかった場合を「ＡＡ」とし、「Ａ」以上を合格とした。【０１１５】
【表１】
2015105095.tif 000003
【０１１６】
表１から明らかなように、本発明の範囲を満たす含有量で液体成分を含有する実施例１〜７の絶縁電線は、いずれのエッジワイズ曲げ試験も合格しており、実使用よりも過酷な機械応力および熱収縮応力によっても、切込みが導体まで達する亀裂に拡大せず、このような亀裂は発生しなかった。したがって、これらの絶縁電線は高い信頼性を有する。また、これらの絶縁電線を用いることにより、熱可塑性樹脂層に発生した割れを熱硬化樹脂層に到達することを防止できる。
特に、無機粒子を含有する中間層１４を設けた実施例２および５の絶縁電線は、耐熱老化後であっても導体まで達する亀裂の発生防止効果が高かった。【０１１７】
具体的には、実施例１では、樹脂ワニスを自然対流式の高温焼付け炉で短時間焼付けした後に、１０００℃で管状輻射加熱したことによって、熱硬化樹脂層が本発明の含有量の範囲を満たす液体成分を含有しており、実施例１の絶縁電線はいずれのエッジワイズ試験も良好な結果となった。
実施例２では、実施例１と同様に樹脂ワニスを高温焼付け炉で短時間焼付けした後に、管状輻射加熱を実施した。実施例１と比較すると１２００℃の管状輻射加熱を行ったことにより有機溶媒の含有量は実施例１より少なめになったものの、無機粒子の添加された中間層を有することで、熱老化後のエッジワイズ試験が実施例１よりも優れた結果となった。【０１１８】
実施例３では、実施例１および２と比較すると樹脂ワニスを高温焼付け炉で長時間焼付けしたが、高温での管状輻射加熱を行わずに中間層を形成し、さらに液体成分を噴霧した後で熱可塑性樹脂層を形成したことで、実施例１および２よりも多くの液体成分を含有する絶縁電線であった。実施例３の絶縁電線は、熱硬化樹脂層中の液体成分の含有量が本発明の含有量の範囲を満たしていたため、いずれのエッジワイズ試験も良好な結果となった。
実施例４では、実施例３よりも長時間の加熱を実施し、実施例３より液体成分の含有量が少ないものの、液体成分の含有量が本発明の含有量の範囲を満たしていたため、いずれのエッジワイズ試験も良好な結果となった。【０１１９】
実施例５では、実施例２と同様の温度条件であったが、短時間の加熱を行い、実施例２と比較して多くの液体成分を含有させることができた。さらに無機粒子の添加された中間層を有することで熱老化後のエッジワイズ試験で優れた結果となった。
実施例６では、実施例１と同じ自然対流式の温度条件の炉で長時間焼付け、輻射加熱を行わなかったことにより、実施例１より多くの液体成分を含有したエナメル線となった。液体成分の含有量が本発明の含有量の範囲を満たしており、いずれのエッジワイズ試験も良好な結果となった。
実施例７では、実施例２と同様の焼付け温度であったがより短時間の焼きつけとすることでより多くの液体成分を含有させたエナメル線となった。液体成分の含有量が本発明の含有量の範囲を満たしており、いずれのエッジワイズ試験も良好な結果となった。【０１２０】
比較例１は、一般的な焼付け条件である自然対流式６００℃での焼付けを行った結果、液体成分の含有量が本発明の含有量の範囲を満たさないエナメル線であった。これによって、いずれのエッジワイズ試験も不合格となった。
比較例２は、比較例１と同様に一般的な条件で熱硬化性樹脂層を形成した後に、管状輻射加熱を実施して液体成分を極端に少なくするようにした。この熱硬化性樹脂層に液体成分を噴霧して液体を含有させることを試みたものの、液体成分の沸点が本発明の範囲外であったために、熱可塑性樹脂層の形成時に蒸発してしまい、結果として液体成分が下限値より少ない含有量の絶縁電線となった。これによって、いずれのエッジワイズ試験も不合格となった。【０１２１】
上記の結果から、本発明の絶縁電線は、通常の電気機器はもちろん、大きな機械応力および熱収縮応力が作用する電気機器にも好ましく適用できることがわかる。【０１２２】
本発明をその実施態様とともに説明したが、我々は特に指定しない限り我々の発明を説明のどの細部においても限定しようとするものではなく、添付の請求の範囲に示した発明の精神と範囲に反することなく幅広く解釈されるべきであると考える。【０１２３】
本願は、２０１４年１月１０日に日本国で特許出願された特願２０１４−００２９７７に基づく優先権を主張するものであり、これはここに参照してその内容を本明細書の記載の一部として取り込む。
【符号の説明】
【０１２４】
１、２、３  絶縁電線
１１  導体
１２  熱硬化性樹脂層
１３  熱可塑性樹脂層
１４  中間層
１５  絶縁層
【図１】
2015105095.tif 000004
【図２】
2015105095.tif 000005
【図３】
2015105095.tif 000006
【国際調査報告】
2015105095.tif 000007
2015105095.tif 000008