(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに非平行な第１表面及び第２表面を有する電子方位計が実装された回路基板と、
前記電子方位計を支持する支持体と、
を備え、
前記支持体は、
前記第１表面を支持する第１支持面と、
前記第２表面を支持する第２支持面と、を有し、
前記支持体には、前記第１支持面に開口する窓が形成され、
前記窓を介して前記第２表面と前記第２支持面との接触状態が目視可能な、
電子方位計の取り付け構造。
【請求項２】
互いに直交する第１表面及び第２表面を有する電子方位計が実装された回路基板と、
前記電子方位計を支持する支持体と、
を備え、
前記支持体は、
前記第１表面を支持する第１支持面と、
前記第２表面を支持する第２支持面と、を有する、
電子方位計の取り付け構造。
【請求項３】
互いに非平行な第１表面及び第２表面を有する電子方位計が実装された回路基板と、
前記電子方位計を支持する支持体と、
を備え、
前記支持体は、
前記電子方位計を収容する凹部が形成され、
前記凹部に、前記第１表面を支持する第１支持面と、前記第２表面を支持する第２支持面が形成された、
電子方位計の取り付け構造。
【請求項４】
前記凹部には、前記第１支持面と前記第２支持面の少なくとも一方と対向する側壁に、切欠部が形成された、
請求項３に記載の電子方位計の取り付け構造。
【請求項５】
互いに非平行な第１表面及び第２表面を有する電子方位計が実装された回路基板と、
前記電子方位計を支持する支持体と、
を備え、
前記電子方位計は、
前記第１表面及び前記第２表面の何れとも非平行な第３表面を有し、
前記支持体は、
前記第１表面を支持する第１支持面と、
前記第２表面を支持する第２支持面と、
前記第３表面を支持する第３支持面と、を有する、
電子方位計の取り付け構造。
【請求項６】
前記第１表面、前記第２表面及び前記第３表面が互いに直交する、
請求項５に記載の電子方位計の取り付け構造。
【請求項７】
前記支持体が、
支持部材と、
前記第１支持面及び前記第２支持面を有し、前記電子方位計を保持する保持部材と、
前記支持部材に対する前記保持部材の向きを所定方向に規制する方向づけ構造と、
を備えた、
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の電子方位計の取り付け構造。
【請求項８】
前記支持部材及び前記保持部材のいずれか一方が、
第１ピンと、
第２ピンと、を備え、
前記第１ピン及び前記第２ピンが、
前記支持部材及び前記保持部材の他方と対向する面から互いに平行に突出し、
前記支持部材及び前記保持部材の他方が、
前記第１ピンと嵌合する丸穴と、
前記第２ピンと嵌合する長穴と、を備えた、
請求項７に記載の電子方位計の取り付け構造。
【請求項９】
前記保持部材が、
前記支持部材と対向する第４表面を有し、
前記支持部材が、
前記保持部材と対向する面から突出し、その先端が前記第４表面に接する、複数の突出部を有する、
請求項８に記載の電子方位計の取り付け構造。
【請求項１０】
前記突出部は、
その先端に前記第４表面に接する第５表面が形成された台状の突出部であり、
前記複数の突出部の第５表面が、同一平面上に形成された、
請求項９に記載の電子方位計の取り付け構造。
【請求項１１】
前記回路基板に、前記突出部を回避する切り欠きが形成された、
請求項９又は請求項１０に記載の電子方位計の取り付け構造。
【請求項１２】
前記保持部材が、
前記支持部材との間で前記回路基板を挟み込んで保持する、
請求項７から請求項１１のいずれか一項に記載の電子方位計の取り付け構造。
【請求項１３】
前記回路基板の前記電子方位計と対向する位置に穴が形成された、
請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載の電子方位計の取り付け構造。
【請求項１４】
前記回路基板が、フレキシブルプリント基板である、
請求項１から請求項１３のいずれか一項に記載の電子方位計の取り付け構造。
【請求項１５】
撮像素子と、
電子方位計が実装された回路基板と、
前記回路基板を支持する支持体を有する筐体と、
を備え、
前記電子方位計が、請求項１から請求項１４のいずれか一項に記載の電子方位計の取り付け構造により前記支持体に取り付けられた撮影装置。
【請求項１６】
ＧＰＳセンサと、
前記ＧＰＳセンサ及び前記電子方位計の検出結果に基づいて、撮影中に天体の被写体像に追従して前記撮像素子を駆動する天体追尾手段と、を備えた、
請求項１５に記載の撮影装置。
【請求項１７】
互いに直交する第１表面及び第２表面を有する方位検出素子が実装された回路基板と、
前記方位検出素子を支持する支持体と、
を備え、
前記方位検出素子は、
該方位検出素子が検出する方位の基準を示す方位基準面を有する外殻を備え、
前記支持体は、
前記方位検出素子の前記方位基準面と接触する支持面を有し、該方位基準面にて前記方位検出素子を支持する、
方位検出素子の取り付け構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子方位計の取り付け構造及び撮影装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子コンパス（電子方位計、方位検出素子）を内蔵したデジタルカメラ等の電子機器が知られている。例えば、特許文献１には、電子コンパスによって取得した撮影方位の情報に基づいて、撮影画像上に被写体となったランドマークの情報を表示する機能を備えたデジタルカメラが記載されている。
【０００３】
従来の電子機器では、電子コンパスが実装された回路基板を電子機器のケース等に取り付けることにより、電子機器に電子コンパスが取り付けられていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１１７６４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した従来の電子コンパスの取り付け構造では、電子機器に対して電子コンパスを取り付ける向きの誤差が、回路基板に対する電子コンパスの取り付け誤差、回路基板の寸法誤差及び電子機器のケース等に対する回路基板の取り付け誤差の総和となるため、誤差を小さくすることが難しかった。
【０００６】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、電子機器の向きをより高い精度で検出することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態に係る電子方位計の取り付け構造は、互いに非平行な第１表面及び第２表面を有する電子方位計が実装された回路基板と、電子方位計を支持する支持体とを備える。支持体は、第１表面を支持する第１支持面と、第２表面を支持する第２支持面とを有する。
【０００８】
上記の取り付け構造において、支持体には、第１支持面に開口する窓が形成され、窓を介して第２表面と第２支持面との接触状態が目視可能な構成としてもよい。
【０００９】
上記の取り付け構造において、第１表面及び第２表面が、互いに直交する平面である構成としてもよい。
【００１０】
上記の取り付け構造において、支持体に電子方位計を収容する凹部が形成され、凹部に第１支持面及び第２支持面が形成された構成としてもよい。
【００１１】
上記の取り付け構造において、凹部には、第１支持面と第２支持面の少なくとも一方と対向する側壁に、切欠部が形成された構成としてもよい。
【００１２】
上記の取り付け構造において、回路基板の電子方位計と対向する位置に穴が形成された構成としてもよい。
【００１３】
上記の取り付け構造において、電子方位計が、第１表面及び第２表面の何れとも非平行な第３表面を有し、支持体が、第３表面を支持する第３支持面を有する構成としてもよい。
【００１４】
上記の取り付け構造において、第１表面、第２表面及び第３表面が互いに直交する構成としてもよい。
【００１５】
上記の取り付け構造において、支持体が、支持部材と、第１支持面及び第２支持面を有し、電子方位計を保持する保持部材と、支持部材に対する保持部材の向きを所定方向に規制する方向づけ構造と、を備えた構成としてもよい。
【００１６】
上記の取り付け構造において、支持部材及び保持部材のいずれか一方が、第１ピンと、第２ピンと、を備え、第１ピン及び第２ピンが、支持部材及び保持部材の他方と対向する面から互いに平行に突出し、支持部材及び保持部材の他方が、第１ピンと嵌合する丸穴と、第２ピンと嵌合する長穴と、を備えた構成としてもよい。
【００１７】
上記の取り付け構造において、保持部材が、支持部材と対向する第４表面を有し、支持部材が、保持部材と対向する面から突出し、その先端が第４表面に接する、複数の突出部を有する構成としてもよい。
【００１８】
上記の取り付け構造において、突出部は、その先端に第４表面に接する第５表面が形成された台状の突出部であり、複数の突出部の第５表面が、同一平面上に形成された構成としてもよい。
【００１９】
上記の取り付け構造において、回路基板に、突出部を回避する切り欠きが形成された構成としてもよい。
【００２０】
上記の取り付け構造において、保持部材が、支持部材との間で回路基板を挟み込んで保持する構成としてもよい。
【００２１】
上記の取り付け構造において、回路基板が、フレキシブルプリント基板である構成としてもよい。
【００２２】
また、本発明の一実施形態に係る撮影装置は、撮像素子と、電子方位計が実装された回路基板と、回路基板を支持する支持体を有する筐体と、を備え、電子方位計が上記の取り付け構造により支持体に取り付けられたものである。
【００２３】
上記の撮影装置において、ＧＰＳセンサと、ＧＰＳセンサ及び電子方位計の検出結果に基づいて、撮影中に天体の被写体像に追従して撮像素子を駆動する天体追尾手段と、を備えた構成としてもよい。
【００２４】
また、本発明の一実施形態に係る方位検出素子の取り付け構造は、方位検出素子が実装された回路基板と、方位検出素子を支持する支持体とを備える。方位検出素子は、方位検出素子が検出する方位の基準を示す方位基準面を有する外殻を備える。支持体は、方位検出素子の方位基準面と接触する支持面を有し、方位基準面にて方位検出素子を支持する。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の一実施形態によれば、電子機器に対して電子方位計をより正確な向きで取り付けることが可能になり、その結果、より高い精度で電子機器の向き検出することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施形態に係るデジタル一眼レフカメラの本体のブロック図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るデジタル一眼レフカメラの本体の外観図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るデジタル一眼レフカメラの本体の外観図である。
【図４】上部カバーを取り外した状態の本体ケースの上部を拡大した図である。
【図５】電子コンパスユニットを分解した状態を示す本体の分解斜視図である。
【図６】基板の実装部付近を上面側から見た図である。
【図７】電子コンパス保持部材を下面側から見た外観図である。
【図８】基板が装着されたセンサ支持部材を下方から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態の撮影装置について図面を参照しながら説明する。以下においては、本発明の一実施形態として、デジタル一眼レフカメラについて説明する。なお、撮影装置は、デジタル一眼レフカメラに限らず、例えば、ミラーレス一眼カメラ、コンパクトデジタルカメラ、ビデオカメラ、カムコーダ、タブレット端末、ＰＨＳ（Personal Handy phone System）、スマートフォン、フィーチャフォン、携帯ゲーム機など、撮影機能を有する別の形態の装置、若しくは、これらの装置を組み合わせたシステム又はこれらの装置と同等の機能を有するシステムに置き換えてもよい。また、撮影機能を有しない電子機器にも本発明を適用することができる。
【００２８】
図１は、本実施形態のデジタル一眼レフカメラの本体１の概略構成を示すブロック図である。
【００２９】
本体１は、制御部１ａ、撮像ユニット１ｂ、画像処理部１ｃ、表示装置１ｄ、メモリーカードインターフェース１ｅ、フラッシュメモリ１ｆ、操作部１ｇ、加速度センサ１ｈ、ＧＰＳ（Global Positioning System）センサ１ｉ、ジャイロセンサ１ｊ及び電子コンパス５１５を備えている。また、撮像ユニット１ｂは、撮像素子１ｂａと駆動部１ｂｂを備えている。
【００３０】
制御部１ａは、操作部１ｇに対するユーザ操作に基づいて、デジタル一眼レフカメラの各部を制御する。なお、操作部１ｇには、電源スイッチやレリーズスイッチ、撮影モードスイッチなど、ユーザが一眼レフカメラを操作するために必要な各種スイッチが含まれる。
【００３１】
撮像素子１ｂａは、ベイヤー配列のカラーフィルタを有する単板式カラーＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサである。撮像素子１ｂａは、その受光面上に結像した光学像を撮像信号に変換して出力する。なお、撮像素子１ｂａには、ＣＣＤイメージセンサに限らず、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサやその他の種類のイメージセンサを使用してもよい。また、ベイヤー配列以外のカラーフィルタ配列を採用してもよいし、撮像素子１ｂａに替えて３板式や面順次式の撮像装置を使用してもよい。
【００３２】
画像処理部１ｃは、撮像素子１ｂａが生成した撮像信号に基づいて画像データ（静止画像データ及び動画像データ）を生成し、この画像データに基づいて所定のフォーマットの画像ファイルを生成して出力する。また、画像処理部１ｃは、画像データに基づいて、表示装置１ｄに表示させる画面データを生成し、この画面データに基づいて所定のフォーマットのビデオ信号を生成して出力する。
【００３３】
表示装置１ｄは、例えばＬＣＤ（Liquid Crystal Display）であり、画像処理部１ｃから出力されたビデオ信号に基づいて画面表示を行う。
【００３４】
メモリーカードインターフェース１ｅは、メモリーカードが着脱可能に挿し込まれるカードスロットを備えており、このカードスロットに挿し込まれたメモリーカードに対して、画像ファイル等のデータの書き込みや読み出しを行う。
【００３５】
また、フラッシュメモリ１ｆにも、画像ファイル等のデータを長期記憶させることができる。画像ファイル等のデータの読み出しや書き込みは、ユーザ操作によって設定された保存先（メモリーカード又はフラッシュメモリ１ｆ）に対して行われる。
【００３６】
加速度センサ１ｈは、本体１の直交３軸方向（後述するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向）における加速度を検出する。
【００３７】
ＧＰＳセンサ１ｉは、本体１の上空にある複数のＧＰＳ衛星からのＧＰＳ信号を受信して、受信したＧＰＳ信号に基づいて本体１の現在位置を３次元測位する。
【００３８】
ジャイロセンサ１ｊは、本体１の光軸（Ｘ軸）周り及び光軸（Ｘ軸）に垂直な直交２軸（Ｙ軸、Ｚ軸）周りの角速度を検出する。
【００３９】
電子コンパス（電子方位計、方位検出素子、地磁気センサ）５１５は、本体１の直交３軸方向における磁界（地磁気）の強さを検出する。電子コンパス５１５の詳細については、後述する。
【００４０】
撮像ユニット１ｂの駆動部１ｂｂは、撮像素子１ｂａを光軸（Ｘ軸）に垂直な直交２軸方向（Ｙ軸方向、Ｚ軸方向）及びＹＺ面内回転方向に微小駆動する。駆動部１ｂｂによる撮像素子１ｂａの微小駆動は、手振れ補正機能や天体自動追尾撮影機能で使用される。手振れ補正機能及び天体自動追尾撮影機能の詳細は、特開２０１０−１２２６７２号公報に記載されている。
【００４１】
手振れ補正機能を有効にすると、制御部１ａは、加速度センサ１ｈ及びジャイロセンサ１ｊの検出結果に基づいて、本体１の振動（手振れ）を検知する。そして、制御部１ａは、駆動部１ｂｂを制御して、検知した振動を打ち消す方向に撮像素子１ｂａを駆動する。これにより像振れの少ない画像が撮影される。
【００４２】
天体自動追尾撮影機能を有効にすると、制御部１ａは、ＧＰＳセンサ１ｉ、電子コンパス５１５、加速度センサ１ｈ及びジャイロセンサ１ｊの検出結果から本体１の位置及び向きを検知し、本体１の位置及び向きの情報に基づいて、本体１に対する天体の動きを算出する。そして、制御部１ａは、駆動部１ｂｂを制御して、天体の動きに合わせて撮像素子１ｂａを駆動する。これにより、露光時間を長くしても、星の像が流れることなく、星の点像が撮影される。天体自動追尾撮影機能の効果は、電子コンパス５１５による本体１の向きの検出精度に強く影響を受けるため、従来よりも高い方位検出精度が求められる。通常の撮影において大凡の撮影方向を検出する目的であれば、±１０度程度の方位検出誤差は十分に許容される。しかし、電子コンパス５１５の検出結果を使用して天体自動追尾撮影を行う（具体的には、電子コンパス５１５が検出した方位情報に基づいて天体追尾データを算出する）場合には、方位検出誤差が±数度であっても、露光時間によっては無視できない追尾誤差が発生し、天体像が移動してしまう。
【００４３】
なお、電子コンパス５１５は、本体１に取り付けられた後、信号値のオフセット量や感度の調整が行われる。この調整により電子コンパス５１５の検出精度は向上するが、調整後にも一定程度の誤差が残る。本体１に対する電子コンパス５１５の向きの精度が低い程、調整後の電子コンパス５１５の検出誤差が大きくなる。そのため、電子コンパス５１５の検出精度を上げるためには、本体１に電子コンパス５１５を正確な向きで取り付ける必要がある。
【００４４】
図２及び図３は、本実施形態のデジタル一眼レフカメラの本体１の外観図である。図２は本体１を正面側（被写体側）から見た斜視図であり、図３は背面側（撮影者側）から見た斜視図である。なお、図２に座標軸で示されるように、光軸方向（本体１から被写体に向かう方向）をＸ軸正方向、被写体に向かって左側をＹ軸正方向、Ｘ軸及びＹ軸方向と垂直な方向（鉛直上向き）をＺ軸正方向と定義する。また、Ｚ軸正方向を上（Ｚ軸負方向を下）、Ｙ軸正方向を左（Ｙ軸負方向を右）、Ｘ軸正方向を前（Ｘ軸負方向を後）と呼ぶ。
【００４５】
本体１は、フレーム（不図示）と、フレームに取り付けられた複数の外装部材から形成された本体ケース１０（外装）を備えている。各外装部材は、マグネシウム合金から形成されている。
【００４６】
図４は、上部カバー２１（図２）を取り外した状態の本体ケース１０の上部を拡大した図である。本体ケース１０（具体的には、上部外装部材１０ａ）の上面中央には、略Ｕ字状のセンサ支持部材３０が取り付けられている。なお、本実施形態のセンサ支持部材３０は、成型性に優れたポリカーボネート等のエンジニアリングプラスチックから形成されているが、マグネシウム合金やアルミニウム合金等の軽量な金属材料で形成してもよい。
【００４７】
センサ支持部材３０のＵ字の右腕部には電子コンパスユニット５０を収容する電子コンパス区画３１が形成され、Ｕ字の底部にはＧＰＳユニット４０を収容するＧＰＳ区画３２が形成されている。ＧＰＳユニット４０には、上述したＧＰＳセンサ１ｉが実装されている。電子コンパス区画３１及びＧＰＳ区画３２は、本体１を水平面上に置いたときに水平となる略矩形状の底面と、この底面の縁辺から垂直に延びて各区画３１、３２を４方向（又は３方向）から囲む壁部とを有している。各区画３１、３２の壁部の稜線（及び、壁部が設けられていない電子コンパス区画３１の底面の縁辺）には封止部材３１ａ、３２ａがそれぞれ配置されている。上部カバー２１（図２）を上部外装部材１０ａに装着すると、封止部材３１ａ、３２ａによってセンサ支持部材３０と上部カバー２１との間の隙間が塞がれ、電子コンパス区画３１及びＧＰＳ区画３２は外部から密閉された空間（水密空間）となる。
【００４８】
図５は、電子コンパスユニット５０を分解した状態を示す分解斜視図である。電子コンパスユニット５０は、電子コンパス基板５１（以下、単に「基板５１」という。）と電子コンパス保持部材５２とを備えている。後述するように、基板５１は、センサ支持部材３０と電子コンパス保持部材５２との間に挟まれた状態が維持される。なお、センサ支持部材３０と電子コンパス保持部材５２とにより、電子コンパス５１５を支持する支持体が構成される。
【００４９】
図６は、基板５１の実装部５１１付近を上面側から見た図である。基板５１はフレキシブルプリント基板であり、実装部５１１と配線部５１２を有している。実装部５１１には電子コンパス５１５と、電子コンパス５１５の駆動及び信号処理を行う制御回路が実装されている。配線部５１２の先端は、電子コンパス区画３１の底面に設けられた貫通穴から本体ケース１０内へ通され、本体１の制御部１ａ（図１）に接続されている。
【００５０】
電子コンパス５１５は、互いに直交する方向に感度を有する３つの磁気センサ（不図示）を内蔵し、直交３軸方向の磁界の強さを検出する。また、電子コンパス５１５は、上面が正方形の略直方体状（板状）のパッケージ（外殻）を有している。３つの磁気センサは、パッケージの互いに直交する３つの面５１５ａ、５１５ｂ及び５１５ｃとそれぞれ直交する方向に検出軸を向けて配置されている。すなわち、電子コンパス５１５のパッケージの３つの面５１５ａ、５１５ｂ及び５１５ｃは、電子コンパス５１５が検出する方位の基準を示す方位基準面となっている。従って、電子コンパス５１５を使用して本体１の向きを高精度で検出するためには、電子コンパス５１５のパッケージの３つの面５１５ａ、５１５ｂ及び５１５ｃが本体１の３つの直交軸（Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸）とそれぞれ直交するように、本体１に対して電子コンパス５１５のパッケージの向きを正確に合わせる必要がある。
【００５１】
図７は、電子コンパス保持部材５２を下面側から見た外観図である。電子コンパス保持部材５２は、Ｘ軸方向に長い略長方形の板状部材であり、基板５１（図６）の実装部５１１に対応した形状を有している。本実施形態の電子コンパス保持部材５２は、センサ支持部材３０と同様に、ポリカーボネート等のエンジニアリングプラスチックから形成されているが、マグネシウム合金やアルミニウム合金等の軽量合金で形成してもよい。
【００５２】
電子コンパス保持部材５２には、それぞれ鉛直方向に貫通する丸穴５２３と長穴５２４が形成されている。丸穴５２３は電子コンパス保持部材５２の一隅に形成され、長穴５２４は丸穴５２３から離れた位置に（すなわち電子コンパス保持部材５２の長手方向反対側に）形成されている。
【００５３】
図５に示されるように、センサ支持部材３０の電子コンパス区画３１には、底面の縁辺付近から鉛直方向に延びる２つの円柱状のピン３１１、３１２が形成されている。ピン３１１は丸穴５２３と略同径であり、ピン３１２の直径は長穴５２４の短径と略同径である。また、長穴５２４の長軸は、電子コンパス保持部材５２の長手方向（あるいは、ピン３１１とピン３１２との距離方向）を向いている。
【００５４】
電子コンパス保持部材５２をセンサ支持部材３０に取り付ける際に、電子コンパス保持部材５２の丸穴５２３と長穴５２４に、電子コンパス区画３１のピン３１１とピン３１２をそれぞれ通すことにより、水平方向（ＸＹ平面内）において、センサ支持部材３０に対して電子コンパス保持部材５２を正確に位置決めすることができる。すなわち、Ｘ軸及びＹ軸に対する電子コンパス保持部材５２の向きが正確に合わせられる。具体的には、丸穴５２３とピン３１１との係合により丸穴５２３が正確に位置決めされる。また、ピン３１２と長穴５２４との係合により、ピン３１１（丸穴５２３）を中心とする電子コンパス保持部材５２の回転方向の位置が正確に合わせられる。
【００５５】
また、センサ支持部材３０の電子コンパス区画３１には、底面の縁辺から鉛直方向に突出する５つの台状の突出部３１３が形成されている。５つの突出部３１３の上面は、同一水平面上に形成されている。そのため、電子コンパス保持部材５２をセンサ支持部材３０に取り付けると、各突出部３１３の上面が電子コンパス保持部材５２の面５２ａ（図７）と接触し、これにより電子コンパス保持部材５２の面５２ａが正確に水平に配置される。すなわち、Ｚ軸に対する電子コンパス保持部材５２の向きが正確に合わせられる。
【００５６】
また、図７に示されるように、電子コンパス保持部材５２の下面には、電子コンパス５１５が収容される略正方形状の凹部５２１が形成されている。凹部５２１は、２つの側面５２１ａ及び５２１ｂと底面５２１ｃを有している。電子コンパス保持部材５２をセンサ支持部材３０に取り付けた状態において、側面５２１ａ、５２１ｂ及び底面５２１ｃは、それぞれＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸と垂直に配置される。
【００５７】
従って、電子コンパス５１５の面５１５ａ、５１５ｂ及び５１５ｃを、電子コンパス保持部材５２の凹部５２１の側面５２１ａ、５２１ｂ及び底面５２１ｃにそれぞれ密着させた状態で固定することにより、電子コンパス５１５の面５１５ａ、５１５ｂ及び５１５ｃをそれぞれＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸と垂直に配置することができる。
【００５８】
また、凹部５２１の一隅には、凹部５２１の側壁が形成されていない切欠部５２１ｄが形成されている。切欠部５２１ｄを設けることにより、センサ支持部材３０に基板５１と電子コンパス保持部材５２とを組み合わせた状態で、切欠部５２１ｄを介して外部から凹部５２１内に治具（不図示）を差し込み、電子コンパス５１５のパッケージを電子コンパス保持部材５２の凹部５２１の側面５２１ａ、５２１ｂに押し付け、密着させることが可能になる。
【００５９】
また、凹部５２１の底面５２１ｃの四隅には、それぞれ鉛直方向に貫通する正方形状の窓５２２が形成されている。窓５２２を設けることにより、センサ支持部材３０に基板５１と電子コンパス保持部材５２とを組み合わせたときに、電子コンパス５１５のパッケージが電子コンパス保持部材５２の凹部５２１に対して正しく配置されているか否か（例えば、凹部５２１の側面５２１ａ、５２１ｂと電子コンパス５１５のパッケージの面５１５ａ、５１５ｂとが密着しているか否か）を、窓５２２を介して目視で確認することができる。また、センサ支持部材３０に基板５１と電子コンパス保持部材５２とを組み合わせた後に、窓５２２を介して凹部５２１内に接着剤を注入して、センサ支持部材３０に電子コンパス５１５及び電子コンパス保持部材５２を接着固定することができる。
【００６０】
図８は、基板５１が装着された電子コンパス保持部材５２を下方から見た図である。基板５１の周縁部には、センサ支持部材３０の突出部３１３及びピン３１１（図５）との干渉を回避するために、４つの切り欠き５１１ａ、５１１ｂ、５１１ｃ及び５１１ｄが形成されている。切り欠き５１１ａ、５１１ｂ、５１１ｃ及び５１１ｄを設けることにより、電子コンパス保持部材５２の面５２ａが突出部３１３の先端に直接当たるため、電子コンパス保持部材５２の面５２ａの向きを正確に合わせることができる。
【００６１】
また、基板５１は、長手方向において、電子コンパス保持部材５２よりも短く形成されており、電子コンパス保持部材５２の長手方向一端部（図８における右端部）は、基板５１に覆われずに露出している。そのため、ピン３１２（図５）と一体に形成された突出部３１３も、基板５１に干渉されることなく、電子コンパス保持部材５２の面５２ａに直接当たるようになっている。
【００６２】
また、基板５１には、電子コンパス５１５の下面の中央部と対向する位置に穴５１１ｅが形成されている。この穴５１１ｅを介して治具を電子コンパス５１５のパッケージの下面に突き当てて、電子コンパス５１５のパッケージを電子コンパス保持部材５２に押さえ付けることにより、電子コンパス保持部材５２の底面５２１ｃに電子コンパス５１５の面５１５ｃを密着させることができる。
【００６３】
次に、電子コンパスユニット５０を組み立てる手順について説明する。
【００６４】
まず、電子コンパス５１５が電子コンパス保持部材５２の凹部５２１に収容されるように、電子コンパス保持部材５２に基板５１の実装部５１１を装着し、図８に示される状態にする。
【００６５】
次に、切欠部５２１ｄ（図７）から、図８において矢印Ｔで示される向きに電子コンパス保持部材５２の凹部５２１内に挿し込んで、電子コンパス５１５のパッケージの面５１５ａ及び５１５ｂを、電子コンパス保持部材５２の凹部５２１の側面５２１ａ及び５２１ｂにそれぞれ密着させる。
【００６６】
更に、電子コンパス５１５の面５１５ｃを電子コンパス保持部材５２の底面５２１ｃに密着させる。
【００６７】
次に、電子コンパス保持部材５２の窓５２２から凹部５２１内を覗き込み、電子コンパス５１５のパッケージの面５１５ａ及び５１５ｂが、電子コンパス保持部材５２の凹部５２１の側面５２１ａ及び５２１ｂと、それぞれ隙間なく密着していることを確認する。
【００６８】
次に、４つの窓５２２から凹部５２１内に接着剤を滴下し、電子コンパス５１５と電子コンパス保持部材５２とを接着固定する。このように、電子コンパス５１５と電子コンパス保持部材５２とを接着剤を介さずに直接密着させた状態で、密着面以外の箇所で接着固定することにより、電子コンパス保持部材５２に電子コンパス５１５のパッケージを高い位置精度で取り付けることができる。
【００６９】
次に、基板５１（電子コンパス５１５）が接着固定された電子コンパス保持部材５２を、センサ支持部材３０の電子コンパス区画３１に装着する。具体的には、電子コンパス保持部材５２の基板５１が装着された面をセンサ支持部材３０に向けて、電子コンパス保持部材５２の丸穴５２３及び長穴５２４にセンサ支持部材３０のピン３１１及び３１２をそれぞれ挿し込み、電子コンパス保持部材５２の面５２ａがセンサ支持部材３０の突出部３１３の上面に確実に当たるまで、電子コンパス保持部材５２をセンサ支持部材３０側へ押し込む。
【００７０】
そして、この状態で、電子コンパス保持部材５２の周囲（電子コンパス保持部材５２と電子コンパス区画３１の内壁面との隙間）に接着剤を塗布することで、センサ支持部材３０に電子コンパス保持部材５２が接着固定され、基板５１は電子コンパス保持部材５２と電子コンパス区画３１の底面とで挟まれた状態で維持され、電子コンパスユニット５０が完成する。
【００７１】
以上が本発明の例示的な実施形態の説明である。本発明の実施形態は、上記に説明したものに限定されず、本発明の技術的思想の範囲において様々な変形が可能である。例えば明細書中に例示的に明示される実施形態等又は自明な実施形態等を適宜組み合わせた内容も本発明の実施形態に含まれる。
【００７２】
上記の実施形態では、電子コンパス５１５のパッケージが、互いに直交する表面５１５ａ、５１５ｂ及び５１５ｃを有する直方体状であり、これに対応して、電子コンパス保持部材５２の凹部５２１には互いに直交する３つの支持面（側面５２１ａ、５２１ｂ及び底面５２１ｃ）が形成されているが、本発明はこの構成に限定されない。電子コンパス５１５のパッケージが、互いに非平行な２つ以上の表面を有し、この２つ以上の表面とそれぞれ重なる２つ以上の支持面を電子コンパス保持部材５２に設けることで、電子コンパス５１５の向きを所定方向に正確に合わせることができる。
【００７３】
また、上記の実施形態では、電子コンパス５１５が電子コンパス保持部材５２を介して電子機器（センサ支持部材３０）に取り付けられているが、本発明はこの構成に限定されない。電子コンパス保持部材５２を使用せず、例えばセンサ支持部材３０に凹部５２１を設けて、電子コンパス５１５をセンサ支持部材３０に直接取り付ける構成としてもよい。なお、この場合、電子コンパス５１５の向きは上記の実施形態とは天地逆向きになる。
【００７４】
また、センサ支持部材３０を使用せず、外装（例えば上部外装部材１０ａ）に凹部５２１を設けて、電子コンパス５１５を外装に直接取り付ける構成としてもよい。あるいは、外装に電子コンパス区画３１を設けて、電子コンパス５１５を取り付けた電子コンパス保持部材５２を外装に取り付ける構成としてもよい。
【００７５】
なお、フレキシブルプリント基板は、不定形であるため、接着作業が難しく、接着不良が比較的に発生しやすい。外装やセンサ支持部材３０に直接基板５１を接着固定する構成では、基板５１の接着不良が発生した場合、外装部材やセンサ支持部材３０等の比較的に大型で高価な部材を破棄せざるを得なくなる。上記の実施形態のように、小型で比較的に安価なセンサ支持部材３０を使用することにより、接着不良が発生した場合の損失を低く抑えることができる。
【００７６】
また、上記の実施形態では、電子コンパス保持部材５２への電子コンパス５１５の取り付けや、センサ支持部材３０への電子コンパス保持部材５２の取り付けに接着が使用されているが、他の固定方法（例えば、ねじ止め、カシメ、ばねによる弾性保持）を使用して取り付けてもよい。
【符号の説明】
【００７７】
１      デジタル一眼レフカメラ本体
１０    本体ケース
３０    センサ支持部材
４０    ＧＰＳユニット
５０    電子コンパスユニット
５１    電子コンパス基板
５１５  電子コンパス
５２    電子コンパス保持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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