(57)【要約】本発明の課題は、厚みが薄く、具体的には、３００μｍ以下の厚みのポリエチレン系樹脂フィルムにより形成された袋にポリシリコン破砕物（Ｓｉ破砕物）を充填したパッケージであって、該Ｓｉ破砕物による袋の破損が有効に防止されたパッケージを提供することである。本発明によれば、平均厚みが３００μｍ以下のポリエチレン系樹脂フィルムにより形成された袋(１)にＳｉ破砕物(４)が充填されているポリシリコンパッケージにおいて、袋(１)は、底部に、ヒートシール接合部(２)を有しており、底部を接地面とした正立状態に袋(１)を保持したときの袋(１)の最大伸び率が５％以下となるように、Ｓｉ破砕物(４)が充填されていることを特徴とするポリシリコンパッケージが提供される。
2016047574.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均厚みが３００μｍ以下ポリエチレン系樹脂フィルムにより形成された袋にポリシリコン破砕物が充填されているポリシリコンパッケージにおいて、  前記袋は、底部にヒートシール接合部を有しており、該底部を接地面とした正立した状態で、袋の最大伸び率が５％以下となるように、前記ポリシリコン破砕物が充填されていることを特徴とするポリシリコンパッケージ。
【請求項２】
該底部に対向する上部にもヒートシール接合部を有しており、該上部のヒートシール接合部が充填用開口を閉じたものである請求項１に記載のポリシリコンパッケージ。
【請求項３】
ポリシリコン破砕物を充填する前の前記袋の内周長Ｌ１に対する、該袋内に充填されているポリシリコン破砕物の積載高さｈの比（ｈ／Ｌ１）が０．１以上である請求項２に記載のポリシリコンパッケージ。
【請求項４】
前記ポリシリコン破砕物の平均最大片長が５〜１５０ｍｍである請求項１記載のポリシリコン包装体。
【請求項５】
前記袋を形成しているポリエチレン系樹脂フィルムは、５Ｎ以上の突き刺し強度（ＪＩＳ−Ｚ１７０７）を有している請求項１に記載のポリシリコンパッケージ。
【請求項６】
請求項１に記載のポリシリコンパッケージが、ポリエチレン系樹脂フィルムよりなる外袋に封入されているポリシリコン二重パッケージ。
【請求項７】
平均厚みが３００μｍ以下ポリエチレン系樹脂フィルムにより形成された袋にポリシリコン破砕物を充填するに際し、該底部を接地面とし、その充填用開口を上にして正立した状態に保持し、該充填用開口から、袋の最大伸び率が５％以上とならないようにポリシリコンの破砕物を充填するポリシリコンパッケージの製造方法。
【請求項８】
前記袋を型枠内に挿入してポリシリコン破砕物を充填することにより、ポリシリコン破砕物を充填する際の袋の伸びを抑制する、請求項７に記載のポリシリコンパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、半導体の製造原料等に使用されるポリシリコンの破砕物が収容されたポリシリコンパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】  高純度のポリシリコンは、主にシーメンス法で製造され、半導体デバイスなどの素材として用いられるシリコン単結晶製造のための原料として使用される。かかるシーメンス法とは、高純度シリコンのシード（芯線）を通電加熱し、そのシード表面でシラン系ガスと水素とを反応させることにより、高純度のポリシリコンを棒状に気相成長させる方法である。【０００３】  上記シーメンス法によって製造されたポリシリコンロッドは、これを破砕して、塊片である、ポリシリコン破砕物（以下、Ｓｉ破砕物ともいう）の形態で包装・梱包されて単結晶ポリシリコンの製造工場などに輸送されることがある。【０００４】  上記Ｓｉ破砕物は、必要に応じて、表面の不純物を除去するためのエッチング処理を行なった後、汚染を防止するため、ポリエチレン系樹脂フィルム製の袋に充填され、Ｓｉ破砕物が充填された袋、即ちポリシリコンパッケージは、一般には、これを段ボール箱の如き輸送用ケース内に梱包して輸送される。【０００５】  ところで、上記のようなポリシリコン破砕物が充填されている袋では、その輸送時において、内容物のＳｉ破砕物の鋭利な角部が包装袋を突き破り、ポリシリコンが外気と接触することで汚染されるという間題が指摘されている。【０００６】  上記問題に対しては、いくつかの対策も提案されている。  例えば、塊状のポリシリコンが収容されているパッケージを、内袋と外袋との二重構造とすることにより、内袋が破損しても外袋で汚染を防止できるようにした包装態様が知られている（特許文献１参照）。上記二重包装は有効な手段であり、工業的に広く採用されている。【０００７】  しかしながら、上記のように二重包装としても、内袋の破損を防止することが必要である。内袋の破損は、外袋の破損をもたらすおそれがあるからである。【０００８】  ポリシリコン破砕物が充填された袋の破損を防止する手段としては、該袋を構成するポリエチレン系樹脂フィルムの厚みを厚くすることが考えられるが、厚みによる袋の破損防止には限界がある。即ち、フィルム厚みを過度に厚くすると、ポリシリコン破砕物充填後、充填用の開口をヒートシールによる閉じた場合、ヒートシールによる熱融着が不十分となりやすく、袋のシール性が低下してしまうからである。特に、ガゼット袋のように、マチに折り込みが形成されている袋では、折り込み部でのヒートシールが不十分となり、シール性の低下が大きい。また、袋を形成するフィルムの厚みが厚すぎると、ポリシリコン破砕物が充填された袋を、輸送用ケースに詰め込むとき、袋が嵩張り、効率よく梱包ができないという問題も生じる。【０００９】  このように、袋の厚み調整のみでは、シール性の低下や梱包性などの別の問題が生じてしまうため、ポリシリコン破砕物の融点による袋の破損を効果的に防止することができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】実用新案登録第２５６１０１５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】  従って、本発明の目的は、厚みが薄く、具体的には、３００μｍ以下の厚みのポリエチレン系樹脂フィルムにより形成された袋に、Ｓｉ破砕物が充填されており、該破砕物による袋の破損が有効に防止されたパッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】  本発明者らは、上記課題を解決すべく、鋭意検討を重ねた結果、袋をその充填用開口を上にして正立した状態に保持し、該充填用開口から該袋内にＳｉ破砕物を充填したとき、先に充填されたＳｉ破砕物間に、その後に充填されたＳｉ破砕物が強い圧力、例えば、人手により押し込まれる力や、機械充填であれば、上部よりＳｉ破砕物を落下させた際の重力加速度による力により、くさびのように押し込まれることで、袋を構成するフィルムがその部分において大きく伸ばされ、その伸びによりより薄くなった部分で、Ｓｉ破砕物による袋の破損が生じ易いという知見を見出した。そして、この知見に基づき、この伸びが制限されるように、袋内へのＳｉ破砕物の充填手段等を調整することにより、袋の破損を防止でき、本発明を完成させるに至った。【００１３】  本発明によれば、平均厚みが３００μｍ以下ポリエチレン系樹脂フィルムにより形成された袋にポリシリコン破砕物が充填されているポリシリコンパッケージにおいて、  前記袋は、底部にヒートシール接合部を有しており、該底部を接地面とした正立した状態で、袋の最大伸び率が５％以下となるように、前記ポリシリコン破砕物が充填されていることを特徴とするポリシリコンパッケージが提供される。【００１４】  本発明のポリシリコンパッケージにおいては、（１）ポリシリコン破砕物を充填する前の前記袋の内周長Ｌ１と、該袋内に充填されているポリシリコン破砕物の積載高さｈとの比（ｈ／Ｌ１）が０．１以上であること、（２）前記ポリシリコン破砕物の平均最大片長が５〜１５０ｍｍであること、（３）前記袋を形成しているポリエチレン系樹脂フィルムは、５Ｎ以上の突き刺し強度（ＪＩＳ−Ｚ１７０７）を有していること、が好適である。【００１５】  また、本発明によれば、上記ポリシリコンパッケージが、ポリエチレン系樹脂フィルムよりなる外袋に封入されているポリシリコン二重パッケージが提供される。【００１６】  本発明によれば、さらに、平均厚みが３００μｍ以下ポリエチレン系樹脂フィルムにより形成された袋にポリシリコン破砕物を充填するに際し、該底部を接地面とし、その充填用開口を上にして正立した状態に保持し、該充填用開口から、袋の最大伸び率が５％以上とならないようにポリシリコンの破砕物を充填するポリシリコンパッケージの製造方法が提供される。  かかる製造方法においては、前記袋を型枠内に挿入してポリシリコン破砕物を充填することにより、ポリシリコン破砕物を充填する際の袋の伸びを抑制することが望ましい。
【発明の効果】
【００１７】  本発明のポリシリコンパッケージは、袋を形成しているポリエチレン系樹脂フィルムの厚みが３００μｍ以下と薄いため、ヒートシール不足によるシール性の低下が有効に回避されている。  また、上記フィルムの厚みが薄いにもかかわらず、ポリシリコン（Ｓｉ）破砕物の充填による袋の局部的な伸びが制限されているため、袋の伸びによるフィルムの突き刺し強度の低下が有効に回避されており、局部的に過度に伸びた部分での袋の破損が有効に防止され、袋の破損によるＳｉ破砕物の汚染が回避され、その純度を高度に保持することができる。【００１８】  かかる本発明のポリシリコンパッケージでは、突き刺し強度が高く、耐ピンホール性に優れた直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、特にメタロセン触媒系のＬＬＤＰＥにより形成された袋を用いた場合に、最も大きな効果がもたらされる。このようなＬＬＤＰＥにより形成されたフィルムは、伸びが大きいという特性を有しているが、本発明では、Ｓｉ破砕物の充填による袋の伸びが制限されているため、その耐ピンホール性を有効に活かすことができるからである。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のポリシリコンパッケージに使用する袋の代表的な形態（平袋）の側面（図１（Ａ））及びＡ−Ａ’断面（図１（Ｂ））を示す概略図。
【図２】袋内にＳｉ破砕物が充填された本発明のポリシリコンパッケージの概略図であり、図２（Ａ）は概略側面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＢ−Ｂ’断面の概略図。
【図３】本発明のポリシリコンパッケージを得るためのポリシリコン破砕物の袋への充填方法を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】  本発明のポリシリコンパッケージに使用する袋を示す図１を参照して、全体として１で示される袋は、ポリエチレン系樹脂のフィルムをヒートシールすることにより下端部にヒートシール接合部２を有しており、その上端には、Ｓｉ破砕物を袋１内に充填するための充填用開口３が形成されている。
【００２１】  図１に示された袋１は、所謂平袋の形態を有しており、例えば、押出成形により形成されたチューブ状のフィルムの一方側端部（下端部）をヒートシールすることにより作製される。  勿論、かかる袋１は、マチが形成され、このマチの部分に折り込みが形成されたガゼット袋のような形態を有していてもよいし、さらに、上記の下端部（２）に加え、両側端部にもヒートシール接合部が形成される３方シールにより形成されたものであってもよい。  但し、大量のＳｉ破砕物を充填するという点では、袋１は、平袋あるいはガゼット袋の形態を有していることが好適である。  この袋１の空洞部の内周長は、図１（Ｂ）に表されているように、Ｌ１で示されている。尚、図１（Ｂ）では、図の作成上、Ｌ１が外周長のように記載されているが、このＬ１は内周長を示す。
【００２２】  本発明において、袋１を形成するポリエチレン系樹脂フィルムの厚みは、３００μｍ以下、好ましくは２５０μｍ以下であることが必要である。即ち、このフィルムの厚みが厚過ぎる場合、上記袋１の充填用開口２をヒートシールにより閉じるとき、熱溶着が不十分となり、袋１のシール性が低下するおそれがある。また、袋１にＳｉ破砕物が充填され、上記の開口２をヒートシールして得られるパッケージを、段ボール等の輸送用ケースに詰め込む際に嵩張ってしまい、このパッケージの梱包性が損なわれるという問題も生じてしまう。  また、このようなポリエチレン系樹脂フィルムの厚みは、過度に薄いと、後述する伸び率を所定の範囲に調整することが困難となったり、或いは袋１の強度が大きく低下するなどの問題を生じてしまうため、一般に、１００μｍ以上、特に１２０μｍであることが望ましい。
【００２３】  本発明において、上記フィルムを形成するポリエチレン系樹脂としては、上記のような厚みのフィルムに成形できる限り、特に制限はされず、例えば、密度が０．９３０ｇ／ｃｍ３未満の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、密度が０．９３０ｇ／ｃｍ３以上の高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、密度が０．９１０〜０．９２５ｇ／ｃｍ３の範囲にある直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）などであってよく、これらは、適宜、ブレンドして使用することもできる。また、これらのポリエチレンは、通常、押出グレードのＭＦＲ、例えば、５ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃）以下のＭＦＲを有するものが使用される。
【００２４】  さらに、上記のポリエチレン系樹脂のフィルムは、前述した厚みの範囲内で、ＪＩＳ−Ｚ１７０７により測定される突き刺し強度が５Ｎ以上、特に７Ｎ以上の範囲にあることが好ましく、これにより、優れた耐ピンホール性を確保することができる。
【００２５】  また、上記のような薄い厚みで突き刺し強度が上記のように高い値を示すフィルムを得るという点で、かかるフィルムは、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、特にメタロセン系触媒を用いての重合により得られるメタロセン直鎖低密度ポリエチレン（メタロセンＬＬＤＰＥ）により作製されていることが最適である。  即ち、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）は、ラジカル開始剤を触媒とし、高圧（１０００〜４０００気圧程度）、高温（１００〜３５０℃程度）の環境下で、エチレンを重合して得られるものであり、高圧法ポリエチレンとも呼ばれる。このような方法で得られるＬＤＰＥは、エチレン鎖が長鎖の分岐を含むようになり、このような構造により、密度の低下や柔軟性がもたらされる。これに対してＬＬＤＰＥは、繰り返し単位のエチレンに若干量のα−オレフィン（例えば、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチルペンテン−１、１−オクテンなど）の複数種を共重合させたものであり、短い分岐がランダムに導入されており、これにより密度の低下が持たされるのであるが、ＬＤＰＥに比して分岐が短く、分子の直線性が高いという性質を有している。このようなＬＬＤＰＥは、耐衝撃性、耐ピンホール性及びシール性に優れているのであるが、特にメタロセン触媒を用いて得られたものは、分子量分布がシャープであり、より優れた耐衝撃性、耐ピンホール性、シール性を示し、高い突き刺し強度を有するフィルムの作製やヒートシールにより袋を形成するために用いるフィルムの作製にも有利である。
【００２６】  ところで、上記のようなＬＬＤＰＥ製のフィルム、特にメタロセンＬＬＤＰＥ製のフィルムは、上記のような特性に優れているものの、非常に伸びやすいという性質を有しており、このため、このフィルムにより袋１を作製し、Ｓｉ破砕物を充填したときの伸びが大きく、伸びによる薄肉化によって上述した耐衝撃性や耐ピンホール性が低下するという問題があるが、本発明では、Ｓｉ破砕物を充填したときの伸びが抑制されているため、このようなＬＬＤＰＥフィルムの特性を十分に発揮させ、Ｓｉ破砕物の充填による袋の破損を有効に回避することができる。
【００２７】  また、本発明において、上述したフィルムを形成するポリエチレン系樹脂は、袋１内に充填されるＳｉ破砕物の汚染を防止するという観点から、樹脂成分以外の添加剤、例えば各種の充填剤、酸化防止剤等の添加剤、特に金属化合物の配合量が低減されていることが望ましく、特に好適には、このような添加剤が配合されておらず、樹脂成分のみによってフィルムが形成されているのがよい。
【００２８】  上述したポリエチレン系樹脂のフィルムにより形成された図１の袋１には、Ｓｉ破砕物が充填用開口３を通して充填される。  Ｓｉ破砕物が袋１内に充填された後、充填用開口３を必要に応じてヒートシールによって閉じることにより、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示されるような形態を有する本発明のポリシリコンパッケージが得られる。図２（Ａ）及び（Ｂ）において、充填用開口３をヒートシールによって閉じることにより形成されたヒートシール接合部は３ａ、Ｓｉ破砕物は４、及びヒートシール接合部３ａを形成したときに存在するヘッドスペース（上方の空洞部）は５で示されている。  上記のように充填用開口３は、ヒートシールにより閉じられることが推奨されるが、例えば、袋の未充填部分が十分に長い場合には、該部分を折り曲げることによって封止することも可能である。
【００２９】  図２を参照して、本発明のポリシリコンパッケージでは、Ｓｉ破砕物４が充填されている袋１を正立状態に保持した時、即ち、ヒートシール接合部２が底部となり、ヒートシール接合部３ａが上端部となるように保持されたとき、袋１の最大伸び率が５％以下、特に３％以下となるように、ポリシリコン破砕物４が充填されている。  この最大伸び率は、下記式により算出される。    最大伸び率（％）＝（（Ｌ２−Ｌ１）／Ｌ１）×１００    式中、      Ｌ１は、袋１にＳｉ破砕物４が充填されていない状態での袋１の空洞    部の内周長を示し（図１（Ｂ）参照）、      Ｌ２は、Ｓｉ破砕物４が充填され、充填用開口３がヒートシールによ    り閉じられてヒートシール接合部３ａが形成された状態での最大伸びを    示す部分（図２（Ｂ）におけるＢ−Ｂ’断面）での袋１の内周長を示す    。
【００３０】  即ち、本発明において、最大伸び率が上記範囲にあるということは、Ｓｉ破砕物４の充填による袋１の局部的な伸びが大きく制限されていることを意味し、この結果、この袋１（ポリエチレン系樹脂フィルム）の伸びによる突き刺し強度などの特性低下が有効に回避され、このような伸びによる袋の破損が有効に防止されることとなる。
【００３１】  また、本発明において、袋１内に充填されるＳｉ破砕物４の大きさは特に制限されないが、一般に、平均最大片長５〜１５０ｍｍ、特に３０〜１１０ｍｍの大きさのＳｉ破砕物４が充填されている場合に、本発明は最も効果的である。  即ち、上記のような大きさのＳｉ破砕物４を袋１内に充填していくと、Ｓｉ破砕物４の積載に伴って、袋１には外側に応力が附加わるが、さらにＳｉ破砕物４を充填していくと、後から充填されたＳｉ破砕物４が、先に充填されたＳｉ破砕物４が、先に充填され積載されたＳｉ破砕物４の間に押し込まれていき、これにより、袋１が外方に押し広げられて伸びるようになる。このような伸びは、突き刺し強度た耐ピンホール性の低下などをもたらし、充填時或いは輸送時の振動などによりＳｉ破砕物４の尖った角の突き刺さり、が生じ易く、袋１の破損をもたらしやすくなる。しかるに、本発明では、このような充填時の伸びが有効に抑制されているため、袋１の伸びによる特性低下を有効に回避することができ、かかる伸びによる破損を有効に回避することができるわけである。
【００３２】  これに対して、Ｓｉ破砕物４は、シーメンス法により製造されたポリシリコンロッドを機械的に破砕して得られたものであり、上記範囲よりも大きなものも存在するが、このような大きなサイズのＳｉ破砕物４は、それぞれ、個別に包装をされる場合が多く、かかる場合は、袋１（ポリエチレン樹脂系フィルム）の伸びによる破損の問題は無視することができるため、本発明を適用する意味はない。  また、Ｓｉ破砕物４が非常に小さいような場合、例えば、その平均最大片長が上記範囲よりも小さい場合には、Ｓｉ破砕物４は袋１内に密に充填されて積載されていくため、後からのＳｉ破砕物４の充填によって、このＳｉ破砕物４が先に充填されたＳｉ破砕物４の積載物中に押し込まれていく量は極めて僅かであり、後からのＳｉ破砕物の充填による伸びは比較的小さい。また、袋１の内面に対して均一に圧がかかるため、局部的な伸びも起こり難い。従って、Ｓｉ破砕物４の充填による袋１の破損もあまり生じない。  このように、本発明のポリシリコンパッケージは、平均最大片長が上記範囲内にあるＳｉ破砕物４が充填されている場合に最も優れた効果を発揮するわけである。
【００３３】  さらに、本発明のポリシリコンパッケージでは、Ｓｉ破砕物４を充填する前の袋１の内周長Ｌ１に対する、袋１内に充填されているＳｉ破砕物の積載高さｈの比（ｈ／Ｌ１）が０．１以上となるように設定されることが望ましい。  即ち、袋１の内周長Ｌ１を大きく設定し、袋１の高さを小さく設定し、例えば上記の比（Ｈ／Ｌ１）が小さくなるように設定することにより、袋１の最大伸びを前述した範囲に設定することもできる。しかしながら、このように袋１の内周長Ｌ１を大きく設定することは、このパッケージの設置スペースが必要以上に大きくなってしまい、必要以上に大きな保管場所が必要となるなどの不都合を生じてしまう。勿論、多数のパッケージを積み重ねることにより、このような不都合を回避することができるが、多数のパッケージの積み重ねは、袋１の破損をより生じ易くさせることとなってしまう。  よって、本発明では、比（ｈ／Ｌ１）を上記範囲内となるように設定することが好適となる。
【００３４】  尚、本発明においては、最も好適には、上端の充填用開口３をヒートシールにより閉じられてヒートシール接合部３ａが形成され、このような場合、袋１内に充填されたＳｉ破砕物４の上面とヒートシール接合部３ａとの間にはヘッドスペース５が一般に存在することとなる。比（ｈ／Ｌ１）を上記の範囲内に設定したとき、このようなヘッドスペースは、該袋１のヒートシール接合部３ａまでの全高さの２０〜９０％の範囲となる。
【００３５】  尚、本発明のポリシリコンパッケージにおいて、Ｓｉ破砕物４を充填する前の袋１の内周長Ｌ１は、例えば、上端部のヒートシール接合部２の近傍のヘッドスペース５の部分を切断し、この部分での内周長を測定することにより容易に求めることができる。この部分は、袋１を形成しているポリエチレン系樹脂フィルムの伸びが実質上ゼロだからである。また、同様な理由により、この部分を切り取り、突き刺し強度を測定することにより、このパッケージの形成に使用されているポリエチレン系樹脂フィルムの突き刺し強度を求めることができる。
【００３６】  また、本発明において、Ｓｉ破砕物４が充填された状態での袋１の最大伸びを前述した範囲に設定するためには、前述した比（ｈ／Ｌ１）が所定範囲内となるように、Ｓｉ破砕物４の充填量や袋１の大きさを適宜の範囲に設定すると共に、袋１の伸びが制限されるように、Ｓｉ破砕物４を充填するという手段が採用される。
【００３７】  具体的には、図３に示されているように、Ｓｉ破砕物４を充填する前の空の袋１を、該袋の外周長より長く、外周長の５％未満の内周長を有する枠体７の内部に収容し、正立した状態に保持しながら、Ｓｉ破砕物４の充填を行えばよい。即ち、Ｓｉ破砕物４の充填による過度の変形が枠体７によって抑えられるため、後から充填されるＳｉ破砕物４が先に充填されたＳｉ破砕物４の積載物の間に押し込められることが有効に回避され、これにより、袋１の局部的な伸びを抑制することができ、最大伸びを前述した範囲内に設定することが可能となる。
【００３８】  枠体７は、図３では、上部が開口した容器形状の形態を有しているが、勿論、筒状形状を有しており、適当な基台上に載置されているものであってもよい。
【００３９】  また、上記の枠体７の内径は、Ｓｉ破砕物４の充填による変形を防止するという観点から、空の袋１の外周長に近い大きさを有しているべきであり、例えば、袋１の外周長と同じか、或いは外周長の１．０５倍以下、特に１．０３倍以下の大きさであることが好ましい。
【００４０】  さらに、枠体７は、Ｓｉ破砕物４の充填による変形を抑制できる程度の剛性を有していればよく、さらに、Ｓｉ破砕物４との偶発的な接触によるＳｉ破砕物の金属汚染を防止するという観点から、合成樹脂製であることが好適である。  例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂などのポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、テフロン（商品名）などにより枠体７が形成され、適度の剛性を確保するため、その厚みが、１ｍｍ以上、好ましくは、１．５ｍｍ以上、更に好ましくは、２ｍｍ以上であることが望ましい。  また、Ｓｉ破砕物４の金属汚染を防止するという観点から、上記の合成樹脂は、樹脂成分以外の添加剤が配合されていないことが好適である。
【００４１】  尚、上記の枠体７は、Ｓｉ破砕物４が充填された後の袋１を容易に取り出し可能とするため、ヒンジ連結等により、その側面を開放可能としておくことが好適である。
【００４２】  上記のようにして袋１内にＳｉ破砕物が充填された後、この枠体７からＳｉ破砕物が充填された袋１を取り出し、適宜、充填用開口３をヒートシールすることにより、本発明のポリシリコンパッケージを得ることができる。  この場合、枠体７の高さを充填用開口３が露出するような大きさとし、枠体７内に袋１が収容されている状態でヒートシールを行うことも可能である。
【００４３】  上記のようにして得られる本発明のポリシリコンパッケージは、Ｓｉ破砕物４の充填時での袋の伸びが有効に抑制されている。また、このように伸びが抑制されるようにＳｉ破砕物４が充填された後では、袋１内のＳｉ破砕物４の流動性は低く、従って、袋１内のＳｉ破砕物４の自重による袋１の伸びは生じ難い。このため、上記のようにＳｉ破砕物４の充填時の最大伸びを抑制しておくことにより、Ｓｉ破砕物４の充填時は勿論のこと、その後の、パッケージの保管或いは輸送時においても、袋の破損が有効に防止され、Ｓｉ破砕物４を高純度に保持することができる。
【００４４】  また、本発明のポリシリコンパッケージは、二重構造として使用することもできる。  即ち、上述した本発明のポリシリコンパッケージを内袋として使用し、これを、外袋内に収容して二重パッケージとして使用することもできる。
【００４５】  このような二重パッケージにおいて、外袋としては、内袋（本発明のポリシリコンパッケージ）と同様のポリエチレン樹脂フィルムで形成されていてよいが、特に、内袋のポリエチレン樹脂系フィルムと外袋のポリエチレン系樹脂フィルムとが、相互に滑りやすいことが好適である。  例えば、これらのフィルム間の静摩擦係数（ＪＩＳ−Ｋ７１２５）が０．５以下となるように、ポリエチレン系樹脂の種類を選択することにより、Ｓｉ破砕物４の角により内袋が突き破られても、その力が外袋に直接伝わり難くなり、外袋の破損を効果的に防止できる。  また、このような高い滑り性を確保するという観点から、内袋（本発明のポリシリコンパッケージ）や外袋のフィルムとして、メタロセンＬＬＤＰＥを用いるが好適である。
【００４６】  さらに、前記二重パッケージにおいては、前記外袋と内袋との平均厚みの合計が５００μｍ以下であることが、搬送時の包装体の嵩張りを防止するために好ましい。尚、上記態様においても、それぞれの袋の平均厚みは１００μｍを超え、３００μｍ以下であることが好ましい。
【実施例】
【００４７】  以下、本発明を更に具体的に説明するため、実施例を示すが、本発明は、かかる実施例に限定されるものではない。【００４８】  尚、実施例において、パッケージの破損率は、以下の方法により測定した値である。パッケージの破損率（％）；  所定の方法によりＳｉ破砕物が袋内に充填され且つ該袋の充填用開口をヒートシールすることにより作製されたポリシリコンパッケージ４０体を、５袋ずつ段ボール箱に詰め、段ボール箱内の空間部分に緩衝材を挿入した状態で、軽トラックの荷台に載せ、一般道を２００ｋｍ走行後、該パッケージの充填用開口でのヒートシール接合部を切断してＳｉ破砕物を取り出し、切断部から袋内に水を注入し、水が吹き出す程度の孔が空いていたものを破損袋とし、４０体中に占める破損袋の割合をパッケージの破損率（％）とした。  この実験を３回行い、平均の破損率（％）を求めた。【００４９】＜実施例１、２＞  表１に示す突き刺し強度（ＪＩＳ−Ｚ１７０７）及び平均厚みを有するメタロセンＬＬＤＰＥのフィルムを用意し、このフィルムを用いて、表１に示す内周長Ｌ１及び長さ（高さ）の袋（平袋またはガゼット袋）を作製した。尚、フィルムの作製に用いたメタロセンＬＬＤＰＥのＭＦＲ（１９０℃）は２ｇ／１０ｍｉｎである。  尚、袋の外周長は、平袋及びガゼット袋においては、実質上、内周長Ｌ１と同じである。【００５０】  厚み約５ｍｍのポリエチレン製の板状体で作成された枠体（内面周囲長が９５６ｍｍ）を用意し、この枠体内に上記の袋を用意し、表１に示す平均最大片長を有するＳｉ破砕物１０ｋｇを手動で該袋内に充填した後、この袋の充填用開口をヒートシールした。  得られたパッケージについて、平均の破損率を測定し、その結果を示した。  また、破損率の測定実験に用いたパッケージ毎に、袋の最大外周長を測定し、これを最大内周長Ｌ２とし、その最大伸び率を算出し、表１に示した。  さらに、表１には、各袋について測定した平均ヘッドスペース割合、内周長Ｌ１とＳｉ破砕物の積載高さとの比（ｈ／Ｌ１）の平均値を併せて示した。【００５１】＜比較例１＞  枠体を使用せずに袋内へのＳｉ破砕物の充填を行った以外は実施例１と同様にしてパッケージを作製し、同様の測定を行い、その結果を表１に示した。【００５２】
【表１】
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【符号の説明】
【００５３】    １：袋    ２：下端のヒートシール接合部    ３：充填用開口    ３ａ：充填用開口のヒートシール接合部    ４：ポリシリコン破砕物    ５：ヘッドスペース    ７：枠体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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