(57)【要約】  回路モジュールにおいて、素子搭載用基板２０は、半導体発光素子が搭載される搭載部と、半導体発光素子への電流が供給される電極部２０ｂと、を有する。ＦＰＣ基板は、電極部２０ｂへ供給される電流が通過する導電部２２ａ１を有する。板バネ２４は、導電部２２ａ１を押圧する押圧部２４ａ２を有する。導電部２２ａ１は、電極部２０ｂと押圧部２４ａ２とで挟持されることで電極部２０ｂと接触する。板バネ２４は、搭載部を露出するように開口部が形成された板状の部材であってもよい。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子が搭載される搭載部と、前記半導体発光素子への電流が供給される電極部と、を有する素子搭載用基板と、
前記電極部へ供給される電流が通過する導電部を有する給電部材と、
前記導電部を押圧する押圧部を有する押圧部材と、を備え、
前記導電部は、前記電極部と前記押圧部とで挟持されることで該電極部と接触することを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
前記押圧部材は、前記搭載部を露出するように開口部が形成された板状の部材であり、  前記押圧部は、前記板状の部材のうち前記素子搭載用基板と対向する面に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項３】
前記給電部材は、フレキシブルプリント配線基板であり、
配線としての前記導電部と、配線が形成されている絶縁部とを有し、
前記導電部が前記電極部と対向し、前記絶縁部が前記押圧部と対向するように配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の回路モジュール。
【請求項４】
前記押圧部材は、金属部材であり、少なくとも一部に可撓性を持たせた形状であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の回路モジュール。
【請求項５】
前記素子搭載用基板または該素子搭載用基板が搭載される放熱部材に対して、前記給電部材の位置を決める第１位置決め機構と、
前記素子搭載用基板または該素子搭載用基板が搭載される放熱部材に対して、前記押圧部材の位置を決める第２位置決め機構と、を更に備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の回路モジュール。
【請求項６】
前記素子搭載用基板または該素子搭載用基板が搭載される放熱部材に対して、前記給電部材および前記押圧部材の位置を決める位置決め機構を更に備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の回路モジュール。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の回路モジュールと、
前記搭載部に搭載された半導体発光素子と、を備え、
前記導電部は、前記半導体発光素子の発光面よりも素子搭載用基板側に位置するように構成されていることを特徴とする発光モジュール。
【請求項８】
半導体発光素子が搭載される搭載部と、前記半導体発光素子への電流が供給される電極部とを有する素子搭載用基板と、前記電極部へ供給される電流が通過する導電部を有する給電部材と、を固定する押圧部材であって、
前記押圧部材は、前記導電部を押圧する押圧部を有し、
前記押圧部は、該押圧部と前記電極部とにより前記導電部を挟持するように構成されている、
ことを特徴とする押圧部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路モジュール、発光モジュールおよび押圧部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの半導体発光素子を光源モジュールとして車両用灯具に利用する技術の開発が進められている（特許文献１参照）。この光源モジュールは、電源回路からＬＥＤが搭載された回路基板に給電するための給電アタッチメントを備えている。この給電アタッチメントは、回路基板に形成された被給電部に接続される、基部が固定され先端が固定されていないアーム状の接続端子部を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１９２１３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の給電アタッチメントは、ＬＥＤが発する光が通過するように開口部が形成されており、その開口部の縁部から開口中心に向かってアーム状の接続端子部が設けられている。そのため、アーム状接続端子がＬＥＤ給電部へ当接し、たわみによる付勢力（押圧力）を発生させるには、アーム状接続端子を長くする必要があり、その結果、給電アタッチメントの大型化を招いている。また、ＬＥＤが出射する光の一部を接続端子部が反射すると、グレアが生じることになる。【０００５】
本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、給電部材と素子搭載用基板との導通をコンパクトな構成で実現する技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明のある態様の回路モジュールは、半導体発光素子が搭載される搭載部と、半導体発光素子への電流が供給される電極部と、を有する素子搭載用基板と、電極部へ供給される電流が通過する導電部を有する給電部材と、導電部を押圧する押圧部を有する押圧部材と、を備える。導電部は、電極部と押圧部とで挟持されることで該電極部と接触する。【０００７】
この態様によると、給電部材の導電部は、電極部と押圧部とで挟持されることで該電極部と接触する。そのため、接続信頼性が高くなる。また、導電部は、電極部と押圧部とで挟持される形状であればいいため、形状やレイアウトの自由度が高まり、給電部材をコンパクトにできる。【０００８】
押圧部材は、搭載部を露出するように開口部が形成された板状の部材であり、押圧部は、板状の部材のうち素子搭載用基板と対向する面に設けられていてもよい。これにより、押圧部材が、半導体発光素子が発する光を遮ることが抑制される。【０００９】
給電部材は、フレキシブルプリント配線基板であり、配線としての導電部と、配線が形成されている絶縁部とを有してもよい。導電部が電極部と対向し、絶縁部が押圧部と対向するように配置されていてもよい。これにより、給電部材の導電部を半導体発光素子の発光面よりも低い位置に配置することが可能となる。【００１０】
押圧部材は、金属部材であり、少なくとも一部に可撓性を持たせた形状であってもよい。これにより、撓んだ押圧部材によって導電部を電極部に向けて付勢することができる。【００１１】
素子搭載用基板または該素子搭載用基板が搭載される放熱部材に対して、給電部材の位置を決める第１位置決め機構と、素子搭載用基板または該素子搭載用基板が搭載される放熱部材に対して、押圧部材の位置を決める第２位置決め機構と、を更に備えてもよい。これにより、素子搭載用基板の電極部に対して給電部材の導電部を精度良く接触させることができる。【００１２】
素子搭載用基板または該素子搭載用基板が搭載される放熱部材に対して、給電部材および押圧部材の位置を決める位置決め機構を更に備えてもよい。これにより、素子搭載用基板の電極部に対して給電部材の導電部を精度良く接触させることができる。また、位置決め機構は、給電部材および押圧部材の位置を同時に決めることができるため、構成を簡略化できる。【００１３】
本発明の別の態様は、発光モジュールである。この発光モジュールは、回路モジュールと、搭載部に搭載された半導体発光素子と、を備えている。給電部材の導電部は、半導体発光素子の発光面よりも素子搭載用基板側に位置するように構成されている。これにより、給電部材の導電部が、半導体発光素子が発する光を遮ることが抑制される。【００１４】
本発明の更に別の態様は、押圧部材である。この押圧部材は、半導体発光素子が搭載される搭載部と、半導体発光素子への電流が供給される電極部とを有する素子搭載用基板と、電極部へ供給される電流が通過する導電部を有する給電部材と、を固定する。また、押圧部材は、導電部を押圧する押圧部を有する。押圧部は、該押圧部と電極部とにより導電部を挟持するように構成されている。【００１５】
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法、装置、システム、などの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、給電部材と素子搭載用基板との導通をコンパクトな構成で実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１（ａ）は、第１の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図１（ｂ）は、第１の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。
【図２】第１の実施の形態に係る発光モジュールの上面図である。
【図３】図１（ａ）のＡ−Ａ断面を示す断面図である。
【図４】図４（ａ）は、第２の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図４（ｂ）は、第２の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。
【図５】図５（ａ）は、第３の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図５（ｂ）は、第３の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。
【図６】図６（ａ）は、第４の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図６（ｂ）は、第４の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。
【図７】図７（ａ）は、第５の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図７（ｂ）は、第５の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。
【図８】図８（ａ）は、第６の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図８（ｂ）は、第６の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。
【図９】図９（ａ）は、第７の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図９（ｂ）は、第７の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。
【図１０】複数の素子搭載用基板を連結した発光モジュールの概略構成を示す模式図である。
【図１１】第１０の実施の形態に係る車両用灯具の概略水平断面図である。
【図１２】図３に示す板バネの押圧部の変形例を示す断面図である。
【図１３】図１３は、第１の実施の形態に係る発光モジュール１０の変形例における押圧部近傍を模式的に示した断面図である。
【図１４】図１４（ａ）は、第８の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図１４（ｂ）は、第８の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。
【図１５】図１５（ａ）は、第９の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図１５（ｂ）は、第９の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。
【００１９】
（第１の実施の形態）
図１（ａ）は、第１の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図１（ｂ）は、第１の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。図２は、第１の実施の形態に係る発光モジュールの上面図である。図３は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面を示す断面図である。
【００２０】
発光モジュール１０は、回路モジュール１２と、半導体発光素子としてのＬＥＤ１４と、ヒートシンク１６と、回路モジュール１２をヒートシンク１６に固定する２つのネジ１８と、を有する。回路モジュール１２は、素子搭載用基板２０と、給電部材としてのＦＰＣ（flexible printed circuit）基板２２と、押圧部材としての板バネ２４と、コネクタ２６と、を有する。
【００２１】
ヒートシンク１６は、アルミニウムや銅等の金属材料からなり、ＬＥＤ１４の熱を外部へ伝達、放熱するための部材である。また、ネジ１８が締結されるネジ穴１６ａが２つ設けられている。素子搭載用基板２０は、ＬＥＤ１４が搭載される搭載部２０ａと、ＬＥＤ１４への電流（電力）が供給される電極部２０ｂと、を有する。ＦＰＣ基板２２は、薄い配線層２２ａと配線層２２ａを覆う絶縁部材２２ｂとを有する。また、配線層２２ａの一方の端部は、導電部２２ａ１として一部が露出しており、他方の端部はコネクタ２６に接続されている。導電部２２ａ１は、素子搭載用基板２０の電極部２０ｂへ供給される電流が通過する。
【００２２】
本実施の形態に係る板バネ２４は、板状の金属部材を所望の形状に打ち抜き加工した後、一部を折り曲げ加工して作られる。板バネ２４は、矩形の本体部２４ａと、本体部２４ａの２辺から張り出すように設けられている固定部２４ｂと、を有する。本体部２４ａは、素子搭載用基板２０の搭載部２０ａを露出するように中央に形成された開口部２４ａ１と、素子搭載用基板２０と対向する面に設けられている押圧部２４ａ２と、を有する。固定部２４ｂは、ネジ１８が入る穴２４ｂ１が形成されている。
【００２３】
次に、発光モジュール１０の製造方法の概略について説明する。図２に示すように、ヒートシンク１６の上にＬＥＤ１４を搭載した素子搭載用基板２０を載置する。次に、ＦＰＣ基板２２の２箇所の導電部２２ａ１が、素子搭載用基板２０の対応する電極部２０ｂと重なるように配置し、その上から板バネ２４を被せてネジ１８でヒートシンク１６に固定する。その結果、図３に示すように、押圧部２４ａ２は、ＦＰＣ基板２２の導電部２２ａ１を、絶縁部材２２ｂを介して間接的に押圧することになり、素子搭載用基板２０がヒートシンク１６上に固定される。なお、押圧部２４ａ２が導電部２２ａ１を直接押圧するように構成してもよい。その場合、押圧部２４ａ２の導電部２２ａ１と接触する表面を絶縁処理すればよい。また、板バネ２４の熱は、固定部２４ｂを介してヒートシンク１６に放熱される。
【００２４】
このように、ＦＰＣ基板２２の導電部２２ａ１は、電極部２０ｂと押圧部２４ａ２とで挟持されることで電極部２０ｂと接触する。そのため、接続信頼性が高くなる。また、導電部２２ａ１は、電極部２０ｂと押圧部２４ａ２とで挟持される形状であればいいため、形状やレイアウトの自由度が高まり、給電部材であるＦＰＣ基板２２をコンパクトにできる。
【００２５】
また、板バネ２４は、素子搭載用基板２０の搭載部２０ａを露出するように中央に開口部２４ａ１が形成されているため、板バネ２４自体が、ＬＥＤ１４が発する光を遮ることが抑制される。また、板バネ２４の本体部２４ａの裏面の一部が押圧部２４ａ２として機能することで、板バネ２４の形状が簡素になり、大きさもコンパクトになる。
【００２６】
また、ＦＰＣ基板２２は、導電部２２ａ１が電極部２０ｂと対向し、絶縁部材２２ｂが押圧部２４ａ２と対向するように配置されている。導電部２２ａ１の厚みは１０〜５０μｍ程度であり、絶縁部材２２ｂの厚みは１０〜５０μｍ程度である。同様に、素子搭載用基板２０の電極部２０ｂも金属薄膜であり、厚みは非常に薄い。導電部２２ａ１や電極部２０ｂの厚みは、電流量によって適宜調整すればよい。一方、素子搭載用基板２０の搭載部２０ａに搭載されるＬＥＤ１４の発光面は、搭載部２０ａから３００μｍ程度上方に位置することになる。
【００２７】
そのため、ＦＰＣ基板２２の導電部２２ａ１を、ＬＥＤ１４の発光面よりも低い位置に配置することが可能となる。これにより、ＬＥＤ１４の光は、ＦＰＣ基板２２に直接当たることはない。そのため、導電部２２ａ１で光が反射することがなくなり、グレアを発生させるおそれが低減される。
【００２８】
また、絶縁部材２２ｂは、例えば、ポリイミドやポリエチレンテレフタラート等のある程度柔らかいフィルム状の部材である。そのため、押圧部２４ａ２が絶縁部材２２ｂを介して導電部２２ａ１を押圧する際に絶縁部材２２ｂが変形する。したがって、押圧部２４ａ２の突起の大きさにある程度ばらつきがあっても、電極部２０ｂと導電部２２ａ１との接触を確実にすることができる。また、電極部２０ｂと押圧部２４ａ２とが直接触れないため、キズや金属の摩耗粉の発生を防止できる。また、前述のように、絶縁部材２２ｂにＬＥＤ１４の光が直接当たらないため、光による劣化が防止される。
【００２９】
また、板バネ２４は、金属部材で構成されているため、樹脂部材と比較して、クリープやＬＥＤ１４の光による劣化が少ない。また、板バネ２４は、開口部２４ａ１を囲む本体部２４ａの４つの枠部のうち幅の細い２つの枠部に押圧部２４ａ２が形成されている。そのため、押圧部２４ａ２である突起又はそれを支持する細い２辺が撓むことで、導電部２２ａ１を電極部２０ｂに向けて付勢することができ、振動等に対する接続信頼性を向上できる。
【００３０】
図１３は、第１の実施の形態に係る発光モジュール１０の変形例における押圧部近傍を模式的に示した断面図である。図１３に示すＦＰＣ基板２２は、押圧部２４ａ２と対向する側は絶縁部材２２ｂで全面が覆われている。一方、ＦＰＣ基板２２の素子搭載用基板２０と対向する側の絶縁部材２２ｂは、電極部２０ｂと対向する領域に開口２２ｂ１が形成されている。そのため、導電部２２ａ１は、電極部２０ｂと対向する領域２２ａ２だけが露出する。つまり、導電部２２ａ１の領域２２ａ２以外は、絶縁部材２２ｂで覆われているため、素子搭載用基板２０と導電部２２ａ１とが短絡することが防止される。
【００３１】
上述のように、発光モジュール１０においては、ＦＰＣ基板２２の導電部２２ａ１は、ＬＥＤ１４の発光面よりも素子搭載用基板２０側に位置するように構成されている。これにより、導電部２２ａ１が、ＬＥＤ１４が発する光を遮ることが抑制される。また、ＦＰＣ基板２２は、変形が容易なため、コネクタ２６の位置を変えることが可能である。そのため、発光モジュール１０を灯具に搭載する際にコネクタ２６の位置を調整することで、レイアウトの自由度が高まり、車両用灯具をコンパクトにできる。
【００３２】
（第２の実施の形態）
図４（ａ）は、第２の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図４（ｂ）は、第２の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。本実施の形態に係る発光モジュール３０は、板バネ３２を一つのネジ１８でヒートシンク１６に固定している。以下では、各実施の形態に係る発光モジュールと同様の構成については同一の符号を付して、説明を適宜省略する。
【００３３】
第２の実施の形態に係る発光モジュール３０は、第１の実施の形態に係る発光モジュール１０と比較して、板バネ３２の形状が異なる。板バネ３２は、本体部２４ａと、一つの固定部２４ｂと、本体部２４ａの外縁部から突き出た一つのクランク部２４ｃと、を有する。固定部２４ｂとクランク部２４ｃとは、本体部２４ａを挟んで互いに反対側に設けられている。ヒートシンク１６は、一つのネジ穴１６ａと、一つの係止部１６ｂと、を有する。係止部１６ｂは、ヒートシンク１６の表面から突き出た鉤状の部分である。
【００３４】
次に、発光モジュール３０の製造方法の概略について説明する。図４に示すように、ヒートシンク１６の上にＬＥＤ１４を搭載した素子搭載用基板２０を載置する。次に、ＦＰＣ基板２２の２箇所の導電部２２ａ１が、素子搭載用基板２０の対応する電極部２０ｂと重なるように配置し、その上から板バネ２４を被せる。その際、板バネ３２のクランク部２４ｃをヒートシンク１６の係止部１６ｂに係止させてから、ネジ１８で固定部２４ｂをヒートシンク１６に固定する。この場合、ネジ１８による固定は一箇所のため、組立て作業を簡略化できる。
【００３５】
（第３の実施の形態）
図５（ａ）は、第３の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図５（ｂ）は、第３の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。本実施の形態に係る発光モジュール３４は、板バネ３６をネジを用いずにヒートシンク１６に固定している。以下では、各実施の形態に係る発光モジュールと同様の構成については同一の符号を付して、説明を適宜省略する。
【００３６】
第３の実施の形態に係る発光モジュール３４は、上述の実施の形態に係る発光モジュールと比較して、板バネ３６の形状が異なる。板バネ３６は、ヒートシンク１６上の所定位置に素子搭載用基板２０とＦＰＣ基板２２とを載置した状態でヒートシンク１６を上下から挟むクリップとして機能する。具体的には、板バネ３６は、２つのアーム部３６ａと、２つのアーム部３６ａの基部を連結する連結部３６ｂと、連結部３６ｂの下部からアーム部３６ａと略平行に突き出た下面押圧部３６ｃと、を有する。下面押圧部３６ｃは、中央がアーム部３６ａ側に切り起こされている。ヒートシンク１６の表面には、各アーム部３６ａの先端が所定の位置（高さ）で保持されるように挿入孔が形成されている保持部１６ｃが２つ設けられている。
【００３７】
次に、発光モジュール３４の製造方法の概略について説明する。図５に示すように、ヒートシンク１６の上にＬＥＤ１４を搭載した素子搭載用基板２０を載置する。次に、ＦＰＣ基板２２の２箇所の導電部２２ａ１が、素子搭載用基板２０の対応する電極部２０ｂと重なるように配置する。そして、板バネ３６を図５（ｂ）に示す矢印Ｂ方向から、ヒートシンク１６、素子搭載用基板２０およびＦＰＣ基板２２を一体として挟み込むように移動させる。その際、板バネ３６のアーム部３６ａの先端を、ヒートシンク１６の保持部１６ｃの挿入孔に挿入し、アーム部３６ａと下面押圧部３６ｃとによって、ヒートシンク１６、素子搭載用基板２０およびＦＰＣ基板２２を挟み込む。これにより、ＦＰＣ基板２２の導電部２２ａ１は、電極部２０ｂと押圧部２４ａ２とで挟持されることで電極部２０ｂと接触する。この場合、発光モジュール３４は、ネジ１８を用いずに板バネ３６の移動だけで素子搭載用基板２０やＦＰＣ基板２２を固定できる。
【００３８】
（第４の実施の形態）
図６（ａ）は、第４の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図６（ｂ）は、第４の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。本実施の形態に係る発光モジュール３８は、第２の実施の形態に係る発光モジュール３０と比較して、板バネ４０の固定部およびクランク部の位置が異なる。以下では、各実施の形態に係る発光モジュールと同様の構成については同一の符号を付して、説明を適宜省略する。
【００３９】
第４の実施の形態に係る発光モジュール３８は、第２の実施の形態に係る発光モジュール３０と比較して、板バネ４０の形状および板バネ４０の２箇所の固定部の位置が異なる。板バネ４０は、本体部４０ａと、一つの固定部４０ｂと、本体部４０ａの外縁部から突き出た一つのクランク部（不図示）と、を有する。固定部４０ｂとクランク部とは、本体部４０ａを挟んで互いに反対側に設けられている。本体部４０ａは、矩形の開口部４０ａ１が形成されており、開口部４０ａ１を囲む２つの短辺から外側に突出するように固定部４０ｂとクランク部とが形成されている。ヒートシンク１６は、一つのネジ穴１６ａと、一つの係止部１６ｂと、を有する。係止部１６ｂは、ヒートシンク１６の表面から突き出た鉤状の部分である。
【００４０】
発光モジュール３８の製造方法の概略については、発光モジュール３０の製造方法とほぼ同じため説明を省略する。また、発光モジュール３８の作用効果は、第２の実施の形態に係る発光モジュール３０とほぼ同様である。
【００４１】
（第５の実施の形態）
図７（ａ）は、第５の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図７（ｂ）は、第５の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。本実施の形態に係る発光モジュール４２は、第１の実施の形態に係る発光モジュール１０と比較して、両面に導電部が露出したＦＰＣ基板４４を用いている点が大きく異なる。以下では、各実施の形態に係る発光モジュールと同様の構成については同一の符号を付して、説明を適宜省略する。
【００４２】
ＦＰＣ基板４４は、図７（ｂ）に示す下面側に、素子搭載用基板２０の電極部２０ｂと接触する導電部４４ａ１が露出しており、上面側に、コネクタ４６の電極端子が接続される導電部４４ａ２が露出している。
【００４３】
（第６の実施の形態）
図８（ａ）は、第６の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図８（ｂ）は、第６の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。本実施の形態に係る発光モジュール４８は、第５の実施の形態に係る発光モジュール４２と比較して、片面（図８（ｂ）の下面側）に導電部が露出したＦＰＣ基板５０を用いている点が大きく異なる。以下では、各実施の形態に係る発光モジュールと同様の構成については同一の符号を付して、説明を適宜省略する。
【００４４】
ＦＰＣ基板５０は、図８（ｂ）に示す下面側に、素子搭載用基板２０の電極部２０ｂと接触する導電部４４ａ１が露出しており、同じく下面側に、コネクタ４６の電極端子が接続される導電部４４ａ２が露出している。
【００４５】
（第７の実施の形態）
図９（ａ）は、第７の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図９（ｂ）は、第７の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。本実施の形態に係る発光モジュール５２は、第４の実施の形態に係る発光モジュール３８と比較して、コネクタ５４がガラスエポキシ基板に搭載された状態でＦＰＣ基板２２に接続されている点が大きく異なる。以下では、各実施の形態に係る発光モジュールと同様の構成については同一の符号を付して、説明を適宜省略する。
【００４６】
コネクタ５４は、ガラスエポキシ基板５６上に形成された配線５６ａ上に固定されている。配線５６ａは、ＦＰＣ基板２２の配線層２２ａと一体的に形成されている。なお、板バネ５８は、第４の実施の形態に係る板バネ４０とほぼ同じ構造であるが、２つの固定部４０ｂを有する点が異なる。
【００４７】
（第８の実施の形態）
図１４（ａ）は、第８の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図１４（ｂ）は、第８の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。本実施の形態に係る発光モジュール７０は、第７の実施の形態に係る発光モジュール５２と比較して、ヒートシンク１６上に素子搭載用基板２０や板バネ７２、ＦＰＣ基板２２の位置決めのためのボスが設けられている点が大きく異なる。
【００４８】
ヒートシンク１６は、同一面上に、素子搭載用基板２０を位置決めするための８つの基板用位置決めボス１６ｄと、ＦＰＣ基板２２を位置決めするための２つのＦＰＣ用位置決めボス１６ｅと、板バネ７２を位置決めするための２つの板バネ用位置決めボス１６ｆと、が形成されている。
【００４９】
直方体形状の素子搭載用基板２０は、四辺のそれぞれが２つの基板用位置決めボス１６ｄと当接することで位置決めされている。
【００５０】
ＦＰＣ基板２２は、２つの導電部２２ａ１の更に先端側に絶縁部材２２ｂのみからなる位置決め部２２ｃを有する。位置決め部２２ｃは、ＦＰＣ用位置決めボス１６ｅが通る位置決め穴２２ｃ１が形成されている。そして、ＦＰＣ用位置決めボス１６ｅが位置決め穴２２ｃ１を通るようにＦＰＣ基板２２を搭載することで、ＦＰＣ基板２２は、素子搭載用基板２０やヒートシンク１６に対して所定の位置に位置決めされる。ここで、ＦＰＣ用位置決めボス１６ｅおよび位置決め穴２２ｃ１は、第１位置決め機構を構成する。
【００５１】
板バネ７２は、２つの固定部４０ｂに位置決め穴７２ａが形成されている。そして、板バネ用位置決めボス１６ｆが位置決め穴７２ａを通るように板バネ７２を搭載することで、板バネ７２は、素子搭載用基板２０やヒートシンク１６に対して所定の位置に位置決めされる。ここで、板バネ用位置決めボス１６ｆおよび位置決め穴７２ａは、第２位置決め機構を構成する。
【００５２】
上述のように、本実施の形態に係る発光モジュール７０は、第１位置決め機構および第２位置決め機構を備えることで、素子搭載用基板２０の電極部２０ｂに対してＦＰＣ基板２２の導電部２２ａ１を精度良く接触させることができる。
【００５３】
（第９の実施の形態）
図１５（ａ）は、第９の実施の形態に係る発光モジュールの斜視図、図１５（ｂ）は、第９の実施の形態に係る発光モジュールの分解斜視図である。本実施の形態に係る発光モジュール７４は、第８の実施の形態に係る発光モジュール７０と比較して、素子搭載用基板２０の位置決めのためのボスが、板バネ７６やＦＰＣ基板２２の位置決めのためのボスを兼用している点が大きく異なる。
【００５４】
ヒートシンク１６は、同一面上に、素子搭載用基板２０を位置決めするための６つの基板用位置決めボス１６ｄ１と２つの共用位置決めボス１６ｄ２と、が形成されている。
【００５５】
直方体形状の素子搭載用基板２０は、四辺のそれぞれが２つの基板用位置決めボス１６ｄ１または２つの共用位置決め穴１６ｄ２と当接することで位置決めされている。
【００５６】
ＦＰＣ基板２２の位置決め部２２ｃは、共用位置決め穴１６ｄ２が通る位置決め穴２２ｃ１が形成されている。そして、共用位置決め穴１６ｄ２が位置決め穴２２ｃ１を通るようにＦＰＣ基板２２を搭載することで、ＦＰＣ基板２２は、素子搭載用基板２０やヒートシンク１６に対して所定の位置に位置決めされる。
【００５７】
板バネ７６は、板状の矩形の本体部７６ａに位置決め穴７６ｂが形成されている。そして、共用位置決めボス１６ｄ２が位置決め穴７６ｂを通るように板バネ７６を搭載することで、板バネ７６は、素子搭載用基板２０やヒートシンク１６に対して所定の位置に位置決めされる。ここで、共用位置決めボス１６ｄ２、位置決め穴２２ｃ１および位置決め穴７２ａは、位置決め機構を構成する。
【００５８】
上述のように、本実施の形態に係る発光モジュール７４の位置決め機構は、ＦＰＣ基板２２および板バネ７６の位置を同時に決めることができるため、構成を簡略化できる。
【００５９】
（第１０の実施の形態）
図１０は、複数の素子搭載用基板を連結した発光モジュールの概略構成を示す模式図である。図１１は、第１０の実施の形態に係る車両用灯具の概略水平断面図である。
【００６０】
図１０に示す発光モジュール６０は、複数の素子搭載用基板を一つのＦＰＣ基板６２で連結している。そのため、ＦＰＣ基板６２にコネクタ６４を接続することでコネクタを共通化できる。加えて、各素子搭載用基板に対応してコネクタを設ける必要がないので、発光モジュール６０全体をコンパクトにできる。例えば、このような発光モジュールを採用することで図１１に示す車両用灯具１００の車幅方向を小さくできる。
【００６１】
図１１に示す車両用灯具１００は、ランプボディ１１２と、ランプボディ１１２の前面開口部を覆う透明なアウターカバー１１３とを備える。ランプボディ１１２とアウターカバー１１３は、灯室１１４を形成している。図１１に示すように、アウターカバー１１３は、車両のスラントノーズ形状に倣った形状とされ、車両内側から外側にかけて車両後方に傾斜している。ランプボディ１１２は、スラントしたアウターカバー１１３の形状に倣い、車両内側から外側にかけて車両後方に向かって階段状に形成されている。したがって、ランプボディ１１２とアウターカバー１１３とにより形成される灯室１１４は、車両内側から外側にかけて車両後方に傾斜した空間とされている。
【００６２】
図１１に示す車両用灯具１００は、６個（６組）のＬＥＤ（１１８ａ〜１１８ｆ）が一つの回路モジュール上に搭載されている。車両用灯具１００においては、灯室１１４内に、車両内側から順にハイビーム拡散用リフレクタ１１６ａ、集光リフレクタユニット１６１、ロービーム拡散用リフレクタ１１７ａが配置されている。回路モジュール１１５、ハイビーム拡散用リフレクタ１１６ａ、集光リフレクタユニット１６１およびロービーム拡散用リフレクタ１１７ａは、それぞれ図示しない支持部材によって、ランプボディ１１２に固定されている。
【００６３】
集光リフレクタユニット１６１は、ハイビームの集光配光パターンの照射に用いられる第１ハイビーム集光用リフレクタ１１６ｂおよび第２ハイビーム集光用リフレクタ１１６ｃと、ロービームの集光配光パターンの照射に用いられる第１ロービーム集光用リフレクタ１１７ｂおよび第２ロービーム集光用リフレクタ１１７ｃとを一体的に形成したものである。これら４つのリフレクタの中では、第１ハイビーム集光用リフレクタ１１６ｂが最も車両内側に設けられ、第１ハイビーム集光用リフレクタ１１６ｂの外側に第２ハイビーム集光用リフレクタ１１６ｃが設けられ、第２ハイビーム集光用リフレクタ１１６ｃの外側に第１ロービーム集光用リフレクタ１１７ｂが設けられ、第１ロービーム集光用リフレクタ１１７ｂの外側に第２ロービーム集光用リフレクタ１１７ｃが設けられている。
【００６４】
ハイビーム拡散用リフレクタ１１６ａは、集光リフレクタユニット１６１よりも車両内側に配置されている。本実施の形態においては、アウターカバー１１３が車両内側から外側にかけて車両後方に傾斜しているため、ハイビーム拡散用リフレクタ１１６ａの反射面１１９ａの前方部分１２１（網掛けして示す）は、集光リフレクタユニット１６１の前端部よりも灯具前方に位置している。
【００６５】
図１１には、ハイビーム拡散用リフレクタ１１６ａの反射面１１９ａの前方部分１２１で反射した光線Ｌ１，Ｌ２が図示されている。本実施の形態では、ハイビーム拡散用リフレクタ１１６ａの反射面１１９ａの前方部分１２１が集光リフレクタユニット１６１の前端部よりも灯具前方に位置しているので、前方部分１２１で反射した光線Ｌ１，Ｌ２は、ハイビーム集光用リフレクタによって蹴られるおそれはない。したがって、光線Ｌ１，Ｌ２の拡散光路を確保できるので、車両側方の視認性を向上することができる。
【００６６】
本実施の形態では、ロービーム拡散用リフレクタ１１７ａは、集光リフレクタユニット１６１よりも車両外側に配置されている。しかしながら、本実施の形態では、ロービーム拡散用リフレクタ１１７ａの反射面１２０ａのＦ値を、隣接する第２ロービーム集光用リフレクタ１１７ｃの反射面１２０ｃのＦ値よりも小さく設定し、ロービーム拡散用リフレクタ１１７ａの反射面１２０ａの前方部分１２２（網掛けして示す）が第２ロービーム集光用リフレクタ１１７ｃの前端部よりも灯具前方に位置するように構成している。
【００６７】
図１１には、ロービーム拡散用リフレクタ１１７ａの反射面１２０ａの前方部分１２２で反射した光線Ｌ３，Ｌ４が図示されている。本実施の形態では、ロービーム拡散用リフレクタ１１７ａの反射面１２０ａの前方部分１２２が隣接する第２ロービーム集光用リフレクタ１１７ｃの前端部よりも灯具前方に位置しているので、前方部分１２２で反射した光線Ｌ３，Ｌ４は、第２ロービーム集光用リフレクタ１１７ｃによって蹴られるおそれはない。したがって、光線Ｌ３，Ｌ４の拡散光路を確保できるので、車両側方の視認性を向上することができる。
【００６８】
さらに本実施の形態においては、上述したように、第１ハイビーム集光用リフレクタ１１６ｂと、第２ハイビーム集光用リフレクタ１１６ｃと、第１ロービーム集光用リフレクタ１１７ｂと、第２ロービーム集光用リフレクタ１１７ｃとが一体的に形成されている。
【００６９】
上述のように車両用灯具１００は、発光モジュール（回路モジュール１１５およびＬＥＤ１１８ａ〜１１８ｆ）と、発光モジュールから出射された光を車両前方に向けて反射するリフレクタ（ハイビーム拡散用リフレクタ１１６ａ、集光リフレクタユニット１６１、ロービーム拡散用リフレクタ１１７ａ）と、を備える。発光モジュールは、ＬＥＤの発光面がリフレクタと対向するように配置されている。
【００７０】
以上、本発明を上述の各実施の形態を参照して説明したが、本発明は上述の各実施の形態に限定されるものではなく、各実施の形態の構成を適宜組み合わせたものや置換したものについても本発明に含まれるものである。また、当業者の知識に基づいて各実施の形態における組合せや処理の順番を適宜組み替えることや各種の設計変更等の変形を各実施の形態に対して加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれうる。
【００７１】
図１２は、図３に示す板バネの押圧部の変形例を示す断面図である。図１２に示す板バネ６６は、本体部２４ａの表面は平坦である。そして、本体部２４ａは、裏面側に設けられている押圧部２４ａ２と一体で形成されている。これにより、押圧部２４ａ２ではなく本体部２４ａが主として変形することで、押圧部２４ａ２が絶縁部材２２ｂを介して導電部２２ａ１を電極部２０ｂに付勢する。
【００７２】
また、上述の各板バネの表面で反射された光がグレアとならないように、板バネの表面が反射防止処理されていてもよい。反射防止処理は、例えば低反射の塗料を塗布してもよいし、表面を粗面加工してもよい。
【符号の説明】
【００７３】
１０  発光モジュール、  １２  回路モジュール、  １４  ＬＥＤ、  １６  ヒートシンク、  １６ａ  ネジ穴、  １６ｂ  係止部、  １６ｃ  保持部、  １８  ネジ、  ２０  素子搭載用基板、  ２０ａ  搭載部、  ２０ｂ  電極部、  ２２  ＦＰＣ基板、  ２２ａ１  導電部、  ２２ａ  配線層、  ２２ｂ  絶縁部材、  ２４  板バネ、  ２４ａ２  押圧部、  ２４ａ  本体部、  ２４ａ１  開口部、  ２４ｂ  固定部、  ２４ｃ  クランク部、  ２６  コネクタ、  １００  車両用灯具。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明は、回路モジュールや発光モジュールに利用できる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【国際調査報告】
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