(57)【要約】  簡易な構成で、雰囲気ガスの流路を確保することができ、しかも十分な構造的強度を確保することができる熱処理用治具を提供する。  本発明に係る熱処理用治具１２は、複数の貫通孔を有する積載面を有し、該積載面は、山折り及び谷折りを交互に繰り返した蛇腹状の凹凸面で構成されている。両端又は両端近傍における山折部の頂部１２１ａの高さは、他の山折部の頂部１２１の高さよりも高い。中央の山折部の頂部１２１の高さが最も低く、蛇腹状の凹凸面を繰り返し折り返す方向の両端へ向かうにつれて山折部の頂部１２１の高さが漸次高くなるよう形成されていることが好ましい。
2015033760.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ状の電子部品の熱処理に使用する熱処理用治具であって、
複数の貫通孔を有する積載面を有し、
該積載面は、山折り及び谷折りを交互に繰り返した蛇腹状の凹凸面で構成され、
前記蛇腹状の凹凸面を繰り返し折り返す方向の両端又は両端近傍に位置する山折部の頂部の高さが他の山折部の頂部の高さよりも高くなるよう形成されていることを特徴とする熱処理用治具。
【請求項２】
前記積載面は、中央の山折部の頂部の高さが最も低く、前記蛇腹状の凹凸面を繰り返し折り返す方向の両端へ向かうにつれて山折部の頂部の高さが漸次高くなるよう形成されていることを特徴とする請求項１に記載の熱処理用治具。
【請求項３】
前記積載面は、複数の谷折部の頂部が、一平面上に位置するよう形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の熱処理用治具。
【請求項４】
前記積載面は、山折部と谷折部との間の前記積載面がそれぞれ、山折部の頂部を通り、前記蛇腹状の凹凸面を繰り返し折り返す方向に対して直交する面を中心として、山折部を挟んで隣接する一組の前記積載面ごとに互いに面対称となるよう形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の熱処理用治具。
【請求項５】
前記積載面は、山折部を挟んで隣接する一組の前記積載面ごとに、前記蛇腹状の凹凸面を繰り返し折り返す方向の両端に近い側の前記積載面が垂直に起立するよう形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の熱処理用治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ状のセラミック電子部品の熱処理に用いられる熱処理用治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ状のセラミック電子部品を製造する過程において、例えばセラミック成形体の脱バインダ処理、焼成処理等の熱処理を連続式熱処理炉、バッチ式熱処理炉等のような加熱装置によって実行する。例えば、セラミック成形体の焼成処理（熱処理）を実行する場合、セラミック成形体を熱処理用治具に収納した状態で熱処理炉内を通過させる。  【０００３】
熱処理用治具は、セラミック成形体が積載される積載面を有しており、一般に平板状に形成されている。一度により多くのセラミック電子部品を熱処理するために、複数の熱処理用治具を上下方向に所定間隔で積み上げて用いても良い。この場合、下側の熱処理用治具の積載面とその直上の熱処理用治具の下面とを互いに平行に対向させ、その間にスペーサ等を噛ませて上下の熱処理用治具を連結している。そして、スペーサを噛ませることにより形成された熱処理用治具間の空間が、熱処理時に雰囲気ガスの流路となっている。【０００４】
しかし、セラミック成形体を平板状の熱処理用治具の積載面に均等に積載することは困難であるとともに、雰囲気ガスに接触する度合を均等にすることも困難であることから、加熱ムラにより焼成後の品質にばらつきが生じやすい。そこで、熱処理用治具の構成にも様々な工夫が施されている。【０００５】
例えば特許文献１では、波状網板で構成されているセラミック電子部品両面焼成用トレーが開示されている。特許文献１では、多数の穴を有する板、金網等の網板を波状にプレス成形しており、特に金網を使用する場合には、縁周を金属板で縁どりすることによりトレーを補強している。【０００６】
また、特許文献２では、多数の貫通孔を開口させた積載面を有し、積載面が、山折及び谷折の繰り返しによる凹凸面で形成された熱処理用治具が開示されている。特許文献２では、熱処理用治具の積載面にチップ状電子部品をランダムにばら積みする。そして、チップ状電子部品をばら積みした熱処理用治具をステンレス鋼線で形成された枠に載置して、メッシュベルトに載せてトンネル焼成炉を通過させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】実開昭６３−０９５０９５号公報
【特許文献２】特許第５０６７５５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１では、板又は網板を波状にプレス成形するため、強度が不足しがちになる。特に波頂線に直交する方向からの外力に対しては変形しやすく、金属板等で縁周を縁どりしない限り、波状網板焼成用トレーの振動等により、積載しているチップ状のセラミック電子部品が破損するおそれがあるという問題点があった。【０００９】
また、特許文献２では、多数の貫通孔を開口させた積載面を有し、積載面は、山折及び谷折の繰り返しによる凹凸面であり、積載面にチップ状電子部品をばら積みする。熱処理用治具の両端部と中央部とでは、熱処理時に流通する雰囲気ガスの濃度が相違し、積載されているチップ状電子部品に加熱ムラが生じやすい。特に複数の熱処理用治具を上下方向に積み上げて用いる場合には、スペーサ等を噛ませて連結しなければ熱処理用治具間に雰囲気ガスの流路としての空間が形成されず、加熱ムラの発生を抑制することが一層困難であるという問題点があった。【００１０】
本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであり、簡易な構成で、雰囲気ガスの流路を確保することができ、しかも十分な構造的強度を確保することができる熱処理用治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために本発明に係る熱処理用治具は、チップ状の電子部品の熱処理に使用する熱処理用治具であって、複数の貫通孔を有する積載面を有し、該積載面は、山折り及び谷折りを交互に繰り返した蛇腹状の凹凸面で構成され、前記蛇腹状の凹凸面を繰り返し折り返す方向の両端又は両端近傍に位置する山折部の頂部の高さが他の山折部の頂部の高さよりも高くなるよう形成されていることを特徴とする。【００１２】
上記構成では、複数の貫通孔を有する積載面を有し、該積載面は、山折り及び谷折りを交互に繰り返した蛇腹状の凹凸面で構成され、蛇腹状の凹凸面を繰り返し折り返す方向の両端又は両端近傍に位置する山折部の頂部の高さが他の山折部の頂部の高さよりも高くなるよう形成されている。積載面が複数の貫通孔を有することにより、軽量であり、しかも雰囲気ガスが流通しやすい。また、積載面が、両端に位置する山折部の頂部の高さが他の山折部の頂部の高さよりも高くなるよう形成されているので、熱処理用治具の中央部近傍の上方における空間を、雰囲気ガスが流通することが可能な流路として確保することができ、積載されたチップ状の電子部品に対してより均質に雰囲気ガスを流通させることができる。したがって、チップ状の電子部品に加熱ムラが生じにくく、効率的に脱バインダ処理又は焼成処理を実行することが可能となる。さらに、複数の熱処理用治具を上下方向に積み上げた場合であっても、熱処理用治具と熱処理用治具との間の空間を雰囲気ガスが流通することが可能な流路として確保することができるので、加熱ムラの発生を抑制することが可能となる。【００１３】
また、本発明に係る熱処理用治具は、前記積載面は、中央の山折部の頂部の高さが最も低く、前記蛇腹状の凹凸面を繰り返し折り返す方向の両端へ向かうにつれて山折部の頂部の高さが漸次高くなるよう形成されていることが好ましい。【００１４】
上記構成では、積載面は、中央の山折部の頂部の高さが最も低く、蛇腹状の凹凸面を繰り返し折り返す方向の両端へ向かうにつれて山折部の頂部の高さが漸次高くなるよう形成されているので、熱処理用治具の中央部近傍ほど上方に広い空間が生じ、空間を雰囲気ガスが流通することが可能な流路として確保することができる。したがって、雰囲気ガスとの反応が進みにくく、治具中央部に対して雰囲気ガスを効率的に流通させることが可能となり、治具面内での反応バラツキの低減に有利となる。【００１５】
また、本発明に係る熱処理用治具は、前記積載面は、複数の谷折部の頂部が、一平面上に位置するよう形成されていることが好ましい。【００１６】
上記構成では、積載面は、複数の谷折部の頂部が、一平面上に位置するよう形成されているので、熱処理炉内を通過させる場合に、無用な振動が生じにくい。これにより、積載されたチップ状の電子部品の破損を回避することができる。また、搬送用の特別な枠体を必要とすることなく、熱処理用治具単体で脱バインダ処理又は焼成処理を実行することが可能となる。【００１７】
また、本発明に係る熱処理用治具は、前記積載面は、山折部と谷折部との間の前記積載面がそれぞれ、山折部の頂部を通り、前記蛇腹状の凹凸面を繰り返し折り返す方向に対して直交する面を中心として、山折部を挟んで隣接する一組の前記積載面ごとに互いに面対称となるよう形成されていることが好ましい。【００１８】
上記構成では、山折部と谷折部との間の積載面がそれぞれ、山折部の頂部を通り、蛇腹状の凹凸面を繰り返し折り返す方向に対して直交する面を中心として、山折部を挟んで隣接する一組の積載面ごとに互いに面対称となるよう形成されているので、積載されたチップ状の電子部品に対してより均質に雰囲気ガスを流通させることができる。したがって、加熱ムラが生じにくく、効率的に脱バインダ処理又は焼成処理を実行することが可能となる。【００１９】
また、本発明に係る熱処理用治具は、前記積載面は、山折部を挟んで隣接する一組の前記積載面ごとに、前記蛇腹状の凹凸面を繰り返し折り返す方向の両端に近い側の前記積載面が垂直に起立するよう形成されていることが好ましい。【００２０】
上記構成では、積載面は、山折部を挟んで隣接する一組の積載面ごとに、蛇腹状の凹凸面を繰り返し折り返す方向の両端に近い側の積載面が垂直に起立するよう形成されているので、チップ状の電子部品を最大限積載することが可能となる。
【発明の効果】
【００２１】
上記構成によれば、積載面が複数の貫通孔を有することにより、軽量であり、しかも雰囲気ガスが流通しやすい。また、積載面が、両端又は両端近傍に位置する山折部の頂部の高さが他の山折部の頂部の高さよりも高くなるよう形成されているので、熱処理用治具の中央部近傍の上方における空間を、雰囲気ガスが流通することが可能な流路として確保することができ、積載されたチップ状の電子部品に対してより均質に雰囲気ガスを流通させることができる。したがって、チップ状の電子部品に加熱ムラが生じにくく、効率的に脱バインダ処理又は焼成処理を実行することが可能となる。さらに、複数の熱処理用治具を上下方向に積み上げた場合であっても、熱処理用治具と熱処理用治具との間の空間を雰囲気ガスが流通することが可能な流路として確保することができるので、加熱ムラの発生を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】従来の熱処理用治具を用いる加熱装置の構成を示す概要図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る熱処理用治具の構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る熱処理用治具のチップ状の電子部品積載時の模式断面図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係る熱処理用治具のチップ状の電子部品積載時の模式断面図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係る熱処理用治具のチップ状の電子部品積載時の模式断面図である。
【図６】本発明に係る熱処理用治具を上下方向に複数積み上げた状態を模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態に係る熱処理用治具について、図面に基づいて具体的に説明する。
【００２４】
（実施の形態１）
図１は、従来の熱処理用治具を用いる加熱装置の構成を示す概要図である。図１では、いわゆるロール方式の加熱装置を示している。図１に示すように、加熱装置における加熱炉（熱処理炉）の炉内の底面部に、回転することが可能な複数のローラ１を設けており、チップ状の（セラミック）電子部品３、例えばチップ状セラミックコンデンサ、チップ状インダクタ等の積層体を熱処理用治具２の積載面にランダムにばら積みして、加熱炉内を図中の矢印方向に通過させる。加熱炉内上部のガス噴出口４から加熱された雰囲気ガスが噴射され、通過中のチップ状の電子部品３を熱処理する。もちろん、ガス噴出口４は加熱炉内上部に設けることに限定されるものではなく、加熱炉内下部に設けても良いし、加熱炉内側面部に設けても良い。
【００２５】
従来の熱処理用治具２では、チップ状の電子部品３を積載面にランダムにばら積みするため、上部の電子部品と下部の電子部品とで雰囲気ガスに接触する度合を均等にすることが困難であった。これを回避するべく、熱処理用治具２の積載面に、チップ状の電子部品３を互いに重なり合わないように一面に積載することも考えられるが、一度に熱処理できるチップ状の電子部品３の数が少なくなり、全体として製造時間を短縮することができず、コストアップ要因となる。
【００２６】
そこで、本実施の形態１に係る熱処理用治具は、複数の貫通孔を有する積載面を有し、該積載面が、山折り及び谷折りを交互に繰り返した蛇腹状の凹凸面で構成されている点に特徴を有する。そして、積載面は、熱処理用治具の両端又は両端近傍に位置する山折部の頂部の高さが他の山折部の頂部の高さよりも高くなるよう形成されている。図２は、本発明の実施の形態１に係る熱処理用治具の構成を示す斜視図である。
【００２７】
まず、本実施の形態１に係る熱処理用治具１２は、線径０．１ｍｍ、目開き０．２ｍｍのニッケル製の金網を、両端部のみ一辺２０ｍｍ、その他は一辺１０ｍｍで山折り、谷折りを交互に繰り返して折り返し、上からの投影形状が縦横２００ｍｍの四辺形状になるよう加工されている。以後、折り返し方向とは、図２の矢印方向、すなわち蛇腹状の凹凸面を繰り返し折り返す方向を意味する。
【００２８】
熱処理用治具１２の積載面は、隣接する二つの積載面、すなわち一の山折部の頂部１２１と隣接する谷折部の頂部１２２との間の二つの積載面が、互いに略同一の傾斜角度で対向している。具体的には、折り返し方向を含む縦断面において、隣接する二つの積載面がそれぞれ二等辺三角形（又は正三角形）をなすように形成されている。
【００２９】
つまり、山折部と谷折部との間の積載面がそれぞれ、山折部の頂部１２１を通り、折り返し方向に対して直交する面を中心として、山折部を挟んで隣接する一組の積載面ごとに互いに面対称となるよう形成されていれば良い。
【００３０】
山折り、谷折りを交互に繰り返すことにより、折り返し方向と直交する方向に対する曲げ強度が向上する。そして、搬送する方向に折り返し方向が直交するように熱処理用治具１２を積載することにより、周縁部に枠体を設けることなく、熱処理用治具１２単体で脱バインダ処理又は焼成処理を実行することが可能となる。
【００３１】
具体的には、熱処理用治具１２の谷折部にチップ状の電子部品を積載する。この場合、山折部の頂部１２１の高さを超えない範囲でチップ状の電子部品を積載する。従来の熱処理用治具のように、平板状の２００ｍｍ角プレートで積載面を構成し、チップ状の電子部品を上下方向に重なり合わないように敷き詰めた場合と比較すると、約３倍の数のチップ状の電子部品を積載することができる。
【００３２】
そして、積載面は、折り返し方向の両端又は両端近傍に位置する山折部の頂部１２１ａの高さが、他の山折部の頂部１２１の高さよりも高くなるよう形成されている。これにより、積載しているチップ状の電子部品が両端部からこぼれ落ちるおそれがなく、しかも熱処理用治具１２の中央部近傍の上方に、雰囲気ガスの流路を確保することが可能となる。
【００３３】
図３は、本発明の実施の形態１に係る熱処理用治具１２のチップ状の電子部品積載時の模式断面図である。図３に示すように、熱処理用治具１２の積載面は、複数の貫通孔を有する金属板、例えばニッケル製の金網を、山折り、谷折りを交互に繰り返し折り返した蛇腹状の凹凸面として構成されている。また、積載面は、両端又は両端近傍に位置する山折部の頂部１２１ａの高さが、他の山折部の頂部１２１の高さよりも高くなるよう形成されている。チップ状の電子部品１３は、谷折部を充填するように積載される。
【００３４】
本実施の形態１では、ニッケル製の金網で積載面を構成しているが、特にこれに限定されるものではなく、チップ状の電子部品１３が通過することなく、雰囲気ガスのみが通過する大きさの貫通孔を有していれば良いので、例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍ程度の複数の貫通孔を有する板を、山折り、谷折りを交互に繰り返して蛇腹状に折り返しても良い。
【００３５】
このように、積載面を、両端又は両端近傍に位置する山折部の頂部１２１ａの高さが、他の山折部の頂部１２１の高さよりも高くなるよう形成されていることにより、熱処理用治具１２の中央部近傍の上方に、雰囲気ガス１４が流通することが可能な空間１５が形成される。したがって、熱処理用治具１２の上方において、折り返し方向の両端部と中央部とで、焼成時の雰囲気ガス１４の濃度を均質にすることができ、加熱ムラの発生を抑制するとともに、加熱効率を向上させることが可能となる。
【００３６】
なお、積載面は、複数の谷折部の頂部１２２が、一平面上（図３では一直線上）に位置するよう形成されていることが好ましい。加熱炉内を通過させる場合に、積載面に無用な振動が生じにくく、積載されたチップ状の電子部品１３の破損を回避することができるからである。
【００３７】
以上のように本実施の形態１によれば、積載面が複数の貫通孔を有することにより、軽量であり、しかも雰囲気ガスが流通しやすい。また、積載面が、両端又は両端近傍に位置する山折部の頂部１２１ａの高さが他の山折部の頂部１２１の高さよりも高くなるよう形成されているので、熱処理用治具１２の中央部近傍の上方における空間１５を、雰囲気ガス１４が流通することが可能な流路として確保することができ、積載されたチップ状の電子部品１３に対してより均質に雰囲気ガス１４を流通させることができる。したがって、チップ状の電子部品１３に加熱ムラが生じにくく、効率的に脱バインダ処理又は焼成処理を実行することが可能となる。
【００３８】
（実施の形態２）
本実施の形態２に係る熱処理用治具は、複数の貫通孔を有する積載面を有し、該積載面が、山折り及び谷折りを交互に繰り返す蛇腹状の凹凸面で構成されており、熱処理用治具の両端又は両端近傍に位置する山折部の頂部の高さが他の山折部の頂部の高さよりも高くなるよう形成されている点では実施の形態１と共通する。しかし、チップ状の電子部品を積載する積載面は、中央の山折部の頂部の高さが最も低く、両端へ向かうにつれて山折部の頂部の高さが漸次高くなるよう形成されている点で実施の形態１と相違する。
【００３９】
図４は、本発明の実施の形態２に係る熱処理用治具１２のチップ状の電子部品１３積載時の模式断面図である。図４に示すように、熱処理用治具１２の積載面は、複数の貫通孔を有する金属板、例えばニッケル製の金網を、山折り、谷折りを交互に繰り返し折り返した蛇腹状の凹凸面として構成されている。また、積載面は、両端又は両端近傍に位置する山折部の頂部１２１ａの高さが、他の山折部の頂部１２１の高さよりも高くなるよう形成されている。チップ状の電子部品１３は、谷折部を充填するように積載される。
【００４０】
本実施の形態２では、積載面をニッケル製の金網の蛇腹状の凹凸面で構成しているが、特にこれに限定されるものではなく、チップ状の電子部品１３が抜け落ちることなく、雰囲気ガス１４のみが流通する大きさの貫通孔を有していれば良いので、例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍ程度の複数の貫通孔を有する板を、山折り、谷折りを交互に繰り返して蛇腹状に折り返しても良い。
【００４１】
本実施の形態２では、熱処理用治具１２の積載面は、中央の山折部の頂部１２１の高さが最も低く、折り返し方向の両端へ向かうにつれて山折部の頂部１２１の高さが漸次高くなるよう形成されている。このように構成することにより、最も低い中央の山折部１２１の高さが、実施の形態１における中央の山折部の頂部１２１の高さと等しい場合、中央から両端へ向かって漸次高くなる山折部の頂部１２１の高さが勾配を有する分、チップ状の電子部品１３を積載する容積が実施の形態１より増加するので、一度により多くのチップ状の電子部品１３を製造することができる。
【００４２】
このように、積載面を、両端又は両端近傍に位置する山折部の頂部１２１ａの高さが、他の山折部の頂部１２１の高さよりも高くなるよう形成することにより、熱処理用治具１２の中央部近傍の上方に、雰囲気ガス１４が流通することが可能な空間１５が形成される。したがって、熱処理用治具１２の上方において、折り返し方向の両端部と中央部とで、焼成処理時の雰囲気ガス１４の濃度を均質にすることができ、加熱ムラの発生を抑制するとともに、加熱効率を向上させることが可能となる。さらに、本実施の形態２では、積載面は、中央の山折部の頂部１２１の高さが最も低く、折り返し方向の両端へ向かうにつれて山折部の頂部１２１の高さが漸次高くなるよう形成されているので、中央部近傍では流路が広くなり、より多くの雰囲気ガス１４が通過できるようになる。通常、反応が起こっている面内の中央部では、反応の結果生じる発生ガス等により周辺部に比べて反応が進みにくくなるという課題がある。しかし、雰囲気ガス１４との反応が進みにくい熱処理用治具１２の中央部に対して雰囲気ガス１４を効率的に流通させることが可能となり、熱処理用治具１２の面内での反応バラツキの低減に有利となる。
【００４３】
なお、積載面は、複数の谷折部の頂部１２２が、一平面上（図４では一直線上）に位置するよう形成されていることが好ましい。加熱炉内を通過させる場合に、積載面に無用な振動が生じにくく、積載されたチップ状の電子部品１３の破損を回避することができるからである。
【００４４】
以上のように本実施の形態２によれば、積載面は、中央の山折部の頂部１２１の高さが最も低く、折り返し方向の両端へ向かうにつれて、山折部の頂部１２１の高さが漸次高くなるよう形成されていることにより、熱処理用治具１２の中央部近傍ほど上方に広い空間１５が生じ、空間１５を雰囲気ガス１４が流通することが可能な流路として確保することができる。したがって、雰囲気ガス１４との反応が進みにくい熱処理用治具１２の中央部に対して雰囲気ガス１４を効率的に流通させることが可能となり、熱処理用治具１２の面内での反応バラツキの低減に有利となる。
【００４５】
（実施の形態３）
本実施の形態３に係る熱処理用治具は、複数の貫通孔を有する積載面を有し、該積載面が、山折り及び谷折りを交互に繰り返す蛇腹状の凹凸面で構成されており、折り返し方向の両端又は両端近傍に位置する山折部の頂部の高さが他の山折部の頂部の高さよりも高くなるように形成されている点では実施の形態１及び２と共通する。しかし、積載面は、山折部を挟んで隣接する一組の積載面ごとに、折り返し方向の両端に近い側の積載面が垂直に起立するよう形成されている点で実施の形態１及び２とは相違する。
【００４６】
図５は、本発明の実施の形態３に係る熱処理用治具１２のチップ状の電子部品積載時の模式断面図である。図５（ａ）に示すように、熱処理用治具１２の積載面は、複数の貫通孔を有する金属板、例えばニッケル製の金網を、山折り、谷折りを交互に繰り返し折り返した蛇腹状の凹凸面として構成されている。また、積載面は、両端又は両端近傍に位置する山折部の頂部１２１ａの高さが、他の山折部の頂部１２１の高さよりも高くなるよう形成されている。チップ状の電子部品１３は、谷折部を充填するように積載される。
【００４７】
そして、山折部と谷折部との間の積載面は、山折部を挟んで隣接する一組の積載面ごとに、折り返し方向の両端に近い側の積載面が垂直に起立するよう形成されている。このように構成することにより、熱処理用治具１２の両端に近い部分にまでチップ状の電子部品１３を積載することができ、一度の熱処理で少しでも多くのチップ状の電子部品１３に対して脱バインダ処理、あるいは焼成処理を実行することが可能となる。
【００４８】
もちろん、図５（ｂ）に示すように、実施の形態２と同様、中央の山折部の頂部１２１の高さが最も低く、折り返し方向の両端へ向かうにつれて山折部の頂部１２１の高さが漸次高くなるよう形成されていても良い。この場合、熱処理用治具１２の上方において、中央部近傍ほど広い空間１５が生じ、空間１５を雰囲気ガス１４が流通することが可能な流路として確保することができる。したがって、雰囲気ガス１４との反応が進みにくい熱処理用治具１２の中央部に対して、雰囲気ガス１４を効率的に流通させることが可能となり、熱処理用治具１２の面内での反応バラツキの低減に有利となる。
【００４９】
以上のように本実施の形態３によれば、積載面は、山折部を挟んで隣接する一組の積載面ごとに、折り返し方向の両端に近い側の積載面が垂直に起立するよう形成されているので、熱処理用治具１２の両端に近い部分にまでチップ状の電子部品１３を積載することができ、一度の熱処理で少しでも多くのチップ状の電子部品１３に対して脱バインダ処理、あるいは焼成処理を実行することが可能となる。
【００５０】
なお、実施の形態１乃至３に係る熱処理用治具１２を上下方向に複数積み上げて、バッチ式熱処理炉で一括して脱バインダ処理、焼成処理等の熱処理を実行しても良い。図６は、本発明に係る熱処理用治具１２を折り返し方向が交差するように上下に複数積み上げた状態を模式的に示す斜視図である。図６の例には、実施の形態１に係る熱処理用治具１２を用いている。
【００５１】
図６に示すように、実施の形態１に係る熱処理用治具１２ａ、１２ｂを折り返し方向が交差するように上下に複数積み上げて用いる場合、別途スペーサを噛ませることなく、確実に熱処理用治具１２ａ、１２ｂの間に雰囲気ガス１４が流通することが可能な空間１５が形成される。具体的には、下側の熱処理用治具１２ａの折り返し方向の両端又は両端近傍に位置する山折部の頂部１２１ａがスペーサとして機能し、熱処理用治具１２ａ、１２ｂの間に空間１５が形成される。
【００５２】
したがって、複数の熱処理用治具１２ａ、１２ｂを上下方向に積み上げて用いる場合であっても、熱処理用治具１２ａ、１２ｂの間の空間１５を、雰囲気ガス１４が流通することが可能な流路として確実に確保することができるので、加熱ムラの発生を抑制するとともに、加熱効率を向上させることが可能となる。
【００５３】
その他、上述した実施の形態１乃至３は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更することができることは言うまでもない。例えば、積載面が、折り返し方向を含む縦断面において、隣接する二つの山折部と谷折部との間の積載面がそれぞれ二等辺三角形（又は正三角形）をなすように形成されている構成に限定されるものではなく、台形状、あるいは台形状と三角形状とを組み合わせた形状をなすように形成されていても良い。
【符号の説明】
【００５４】
１２、１２ａ、１２ｂ  熱処理用治具
１３  チップ状の電子部品
１４  雰囲気ガス
１５  空間
１２１、１２１ａ  山折部の頂部
１２２  谷折部の頂部
【図１】
2015033760.tif 000003
【図２】
2015033760.tif 000004
【図３】
2015033760.tif 000005
【図４】
2015033760.tif 000006
【図５】
2015033760.tif 000007
【図６】
2015033760.tif 000008
【国際調査報告】
2015033760.tif 000009
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