(57)【要約】  本発明の目的は、従来トレードオフにあった高耐熱化、耐クラック性改善のための強靭化、機械強度を兼ね備え、さらに粘度を低減した優れた熱硬化性樹脂を提供することである。また、その熱硬化性樹脂を用いた硬化物を絶縁材料または構造材料とする電子・電機機器を提供することである。  本発明は、上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その一例を挙げるならば、マレイミド誘導体及びスチレン誘導体をアルキルボラン又はホウ素化合物を重合開始剤として共重合させた三次元共重合体と熱硬化性樹脂組成物とを含有する熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする。
2015190224.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
三次元共重合体と熱硬化性樹脂組成物で構成する共連続相構造を有し、
前記三次元共重合体は、モノマー成分と重合開始剤を有し、かつ、５％重量減少温度が３５０℃以上であり、
前記重合開始剤（Ｘ）と前記モノマー成分（Ｙ）の比が０．００５〜０．１（Ｘ／Ｙ）であり、
前記モノマー成分は、マレイミド誘導体及びスチレン誘導体を含み、
前記重合開始剤は、アルキルボランまたはホウ素化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂組成物において、
前記マレイミド誘導体は、Ｎ-フェニルマレイミドまたはＮ-シクロヘキシルマレイミドを含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載の樹脂組成物において、
前記三次元共重合体は、式１または式２で表され、
Ｒ１はフェニル基、置換フェニル基、シクロヘキシル基、及び炭素数１〜６のアルキル基のいずれかであり、
Ｒ２は−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｐＲ４であり、ここでｐは１〜１５０の整数であり、
Ｒ３は水素原子またはメチル基であり、
Ｒ４は、フェニル基、置換フェニル基、シクロヘキシル基、及び炭素数１〜６のアルキル基のいずれかであり、ｎとｍの比（ｎ／ｍ）は、１０００／１〜８０／２０であり、ｎは４以上の整数、ｍは１以上の整数であることを特徴とする樹脂組成物。
【化１】
2015190224.tif 000018
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の樹脂組成物において、
熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミド樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂のうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の樹脂組成物において、
前記熱硬化樹脂組成物１００質量部に対して、前記三次元共重合体を１〜３０質量部を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項６】
請求項３に記載の樹脂組成物において、        
前記式１で表わされる三次元共重合体は式３〜５で表わされる単量体の共重合により生成されたことを特徴とする樹脂組成物。
【化２】
2015190224.tif 000019
【請求項７】
請求項３に記載の樹脂脂組成物において、
前記式２で表わされる三次元共重合体は式３、４、６で表わされる単量体の共重合により生成されたことを特徴とする樹脂組成物。
【化３】
2015190224.tif 000020
【請求項８】
請求項６に記載の樹脂組成物において、
前記式３〜５で表わされる単量体の共重合の反応温度が１０〜８０℃であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項９】
請求項７に記載の樹脂組成物において、
前記式３、４、６で表わされる単量体の共重合の反応温度が１０〜８０℃であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかに記載の樹脂組成物において、
前記三次元共重合体の重量平均分子量が５０００〜７０００００であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれかに記載の樹脂組成物において、
粘度が２００〜１０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物を絶縁材料または構造材料として用いたことを特徴とする電機機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、三次元共重合体と熱硬化性樹脂組成物とを含有する樹脂組成物、その硬化物を絶縁材料または構造材料に用いた電機機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子・電機機器においては小型化、軽量化が進行している。これに伴い機器の電流密度、発熱量が増しており、それに用いる絶縁材料には高耐熱化が求められている。一方、電機機器の絶縁材料としては、低コスト性、高接着性、耐熱性、加工性等のバランスが良いエポキシ樹脂に代表される熱硬化性樹脂が広く用いられてきた。エポキシ樹脂の高耐熱化手法としては、例えばナフタレン骨格等の剛直構造の導入、３個以上のエポキシ基を構造中に有する多官能エポキシ樹脂の適用が挙げられる。【０００３】
一方、樹脂には高耐熱化の他に、耐クラック性の改善や、加工性の点から低粘度化が求められる。前記記載の高耐熱化の手法は、靱性の低下や粘度上昇の問題がある。例えば、靱性の向上、すなわち強靭化の手法としては、樹脂や硬化剤の改良、改質剤の添加による改良が挙げられる。樹脂や硬化剤の改良の具体的な手法としては、マトリックス樹脂の骨格や分子鎖の靱性の向上を図るものである。また、改質剤の添加による改良の具体的な手法は、柔軟性を有するゴム、エラストマーや、強靭な熱可塑性ポリマーを樹脂系に添加する方法が挙げられる。しかし、いずれの方法も耐熱性の低下や粘度上昇の問題がある。すなわち、高耐熱化、耐クラック性改善のための強靭化、及び粘度低化は、トレードオフの関係にある。【０００４】
特許文献１には、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、およびスチレンからなる共重合体をエポキシ樹脂に添加して強靭化する方法が報告されている。この方法は、耐熱性の低下や曲げ特性等の機械強度低下は招かない。これらの公知例では、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、およびスチレンからなる共重合体の添加量を規定することで、優れた靱性を付与しているが、低粘度化に対する検討がなされていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−９１８５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、従来トレードオフにあった高耐熱化、耐クラック性改善のための強靭化、機械強度を兼ね備え、さらに粘度を低減した優れた熱硬化性樹脂を提供することである。また、その熱硬化性樹脂を用いた硬化物を絶縁材料または構造材料とする電子・電機機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その一例を挙げるならば、マレイミド誘導体及びスチレン誘導体を、アルキルボランまたはホウ素化合物を重合開始剤として共重合させた三次元共重合体と熱硬化性樹脂組成物とを含有する熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の熱硬化性樹脂組成物によれば、高耐熱化、耐クラック性改善のための強靭化、機械強度を兼ね備え、さらに粘度を低減した優れた熱硬化性樹脂を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の樹脂硬化物の断面図
【図２】電気機器用コイル
【図３】回転電機
【図４】合成物１の1Ｈ−ＮＭＲスペクトル
【図５】合成物２の1Ｈ−ＮＭＲスペクトル
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施例を図面を用いて説明する。
【００１１】
本発明の樹脂組成物は、マレイミド誘導体（Ｎ-フェニルマレイミド、Ｎ-シクロヘキシルマレイミド）及びスチレン誘導体をアルキルボラン又はホウ素化合物を重合開始剤として共重合させた三次元共重合体と熱硬化性樹脂組成物とを含有する熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする。
【００１２】
本発明の樹脂組成物は、式１または２で表されるブロック共重合体を含む。
【００１３】
【化１】
2015190224.tif 000003
【００１４】
【化２】
2015190224.tif 000004
【００１５】
具体的には、式１で表される樹脂組成物は、式Ｉで表される繰返し単位からなるブロックと、式IIで表される繰返し単位からなるブロックとからなるブロック共重合体である。式２で表される樹脂組成物は、式Ｉで表される繰返し単位からなるブロックと、式IIIで表される繰返し単位からなるブロックとからなるブロック共重合体である。
【００１６】
【化３】
2015190224.tif 000005
【００１７】
本発明の樹脂組成物は、式１または２で表されるブロック共重合体において、アルキルボランを重合開始剤にして共重合することを特徴とする。アルキルボランまたはホウ素化合物はリビングラジカル重合開始剤としての機能があるため、式１または２で表されるブロック共重合体は、リビングラジカル重合により重合された重合体である。
【００１８】
２，２−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）等のアゾ化合物、過酸化ベンゾイル、ジクミルパーオキサイド（ＤＩＣＵＰ）等の過酸化物を重合開始剤にした、通常のラジカル重合反応は、不均化反応や再結合による停止反応が起こりやすい。これらの停止反応により熱分解に弱い結合が生成される。一方、リビングラジカル重合反応では、停止反応が起こりにくいため、熱分解に弱い結合の生成が抑制される。これより、アルキルボランまたはホウ素化合物を重合開始剤に用いて重合した、本発明の式１または２で表されるブロック共重合体も、熱分解に弱い結合の生成が抑制される。以上より、本発明の式１または２で表されるブロック共重合体は、アゾ化合物や過酸化物を用いて重合したブロック共重合体よりも熱分解温度が上昇し、耐熱性が向上する。
【００１９】
本発明の樹脂は、三次元共重合体において、式１、２で表されることを特徴とし、Ｒ１はフェニル基、置換フェニル基、シクロヘキシル基、及び炭素数１〜６のアルキル基のいずれかである。
【００２０】
上記記載の置換フェニル基は、炭素数４以下のアルキル基、シアノ基、メトキシ基、およびハロゲンからなる群から選択される少なくとも１種の置換基で置換されたフェニル基である。
【００２１】
上記記載の炭素数１〜６のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。中でも、メチル基、エチル基、プロピル基が好ましい。
【００２２】
Ｒ２は、−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｐＲ４である。ｐは１〜１５０の整数である。特にポリエーテル鎖による相溶性の発現と、耐水性とのバランスを考えると、ｐは１０〜６０の整数であるのが好ましい。
【００２３】
Ｒ４は、フェニル基、置換フェニル基、シクロヘキシル基および炭素数１〜６のアルキル基のいずれかである。置換フェニル基は、炭素数４以下のアルキル基、シアノ基、メトキシ基、およびハロゲンからなる群から選択される少なくとも１種の置換基である。炭素数１〜６のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。中でも、メチル基、エチル基、プロピル基が好ましい。Ｒ４としては、相溶性と、熱硬化後の相構造制御の点と、曲げ特性のバランスという点から、炭素数１〜６のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
【００２４】
Ｒ３は、水素原子またはメチル基であり、ポリマー合成のし易さという点からメチル気が好ましい。ｎとｍの比（ｎ／ｍ）は、１０００／１〜８０／２０である。ｎは、４以上の整数、好ましくは８０〜１０００の整数であり、ｍは１以上の整数、好ましくは１〜２０の整数である。
【００２５】
式１で表される化合物及び式２で表される化合物の重量平均分子量は、５０００〜７０００００であることが好ましく、１００００〜５０００００であるのがより好ましい。重量平均分子量がこの範囲であると、未硬化樹脂の低粘度を保持できる作業性に優れる。なお、重量平均分子量はゲル浸透クロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算値である。
【００２６】
式１で表される化合物及び式２で表される化合物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１９０〜２４０℃であるのが好ましい。なお、Ｔｇは示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定した温度である。
【００２７】
図１は本発明の樹脂硬化物１を示す。左側は樹脂組成物１を２次元的に表わしたものであり、右側は樹脂組成物１を３次元的に表わしたものである。本発明では、三次元共重合体４は熱硬化性樹脂組成物３と共連続相構造を形成する。この共連続相構造は、外部応力を分散する経路となり、靱性が向上する。また、三次元共重合体４は、熱可塑性樹脂に近い性質を有するため、熱硬化性樹脂に比べ、柔軟性がある。この柔軟性が、応力を緩和することにより、靱性は向上する。以上より、本発明の三次元共重合体４と熱硬化性樹脂組成物３と共連続相構造を有する樹脂組成物１は強靭化される。
【００２８】
式１で表される化合物は、例えば、アセトン等の有機溶媒中で、式３〜５で表される単量体と、アルキルボランまたはホウ素化合物とを混合し、１０〜８０℃程度で６〜１０時間反応を行い、式１で表される化合物を得ることができる。
【００２９】
また、式２で表される化合物は、例えば、アセトン等の有機溶媒中で、式３、４、６で表される単量体とアルキルボランまたはホウ素化合物とを混合し、１０〜８０℃程度で６〜１０時間反応を行い、式２で表される化合物を得ることができる。
【００３０】
また、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミド樹脂および不飽和ポリエステル樹脂からなる群から選択される少なくとも１種類の熱硬化性樹脂組成物中において、式１、２は、式３〜６で表される単量体と、アルキルボランまたはホウ素化合物とを混合し、得ることができる。
【００３１】
この方法の場合、式３〜６の単量体の他にジビニルベンゼン化合物、ジアクリレート類またはトリアクリレート類等の単量体を加えて共重合させても良い。ジビニルベンゼン化合物、ジアクリレート類またはトリアクリレート類を添加すると、耐熱性及び耐溶剤性に効果がある。
【００３２】
【化４】
2015190224.tif 000006
【００３３】
本発明の樹脂組成物において、ジビニルベンゼン化合物、ジアクリレート類またはトリアクリレート類は、架橋剤として機能する。例えば、ジビニルベンゼン化合物を添加すると、樹脂組成物の中で、相互侵入網目（ＩＰＮ）構造が形成され、機械特性が向上する。ＩＰＮ構造は、従来のポリマーブレンドとは異なり、それぞれの成分ポリマーが架橋しており、その網目鎖が互いに絡み合った構造をしている。この絡み合いにより、各々の分子鎖の相溶性を向上させ、さらに、三次元共重合体と熱硬化性樹脂組成物との相構造との界面接着力を向上させることができる。
【００３４】
ジビニル化合物としては、具体的には、例えば、ジビニルベンゼン等が挙げられる。上記ジアクリレート類としては、具体的には、例えば、ネオペンチルグリコールジメタクリレート等が挙げられる。上記トリアクリレート類としては、具体的には、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、イソシアヌール酸変性トリアクリレート等が挙げられる。
【００３５】
本発明において、アルキルボランまたはホウ素化合物は、低温で重合反応を開始することを特徴とする。熱硬化性樹脂組成物中で式１または２を得る時も、１０〜８０℃程度で６〜１０時間反応を行う。
【００３６】
２，２−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）等のアゾ化合物、過酸化ベンゾイル、ジクミルパーオキサイド（ＤＩＣＵＰ）等の過酸化物を重合開始剤にした場合、重合開始剤として機能する最適な温度は約８０〜１３０℃である。そのため、アゾ系や過酸化物系を用いて、熱硬化性樹脂組成物中で式１を得るためには、８０〜１３０℃まで、反応系全体を加熱する必要がある。しかし、この温度において、徐々に熱硬化性樹脂組成物の重合も進行するため、粘度が上昇する。
【００３７】
好ましい、粘度は、２００〜１０００ｍＰa・sであり、さらに好ましくは、２００〜７００ｍＰａ・ｓである。これより粘度が上昇すると、作業性が悪くなる、または、ボイドが入りやすくなる。
【００３８】
一方、本発明では、アルキルボランまたはホウ素化合物は、低温で重合反応を開始することを特徴とするため、式１または２の重合反応温度は１０〜８０℃程度で良い。さらに好ましくは、３０〜６０℃である。この温度であれば、熱硬化性樹脂組成物の重合は進行せず、粘度は上昇しない。
【００３９】
熱硬化性樹脂組成物中での製造方法は、ＶＯＣ削減、作業工程の短縮、粘度低下による組成物の製造時および使用時の作業性の向上等の点から好適である。
【００４０】
以下、本発明の熱硬化性樹脂組成物について詳細に説明する。
【００４１】
本発明の樹脂組成物（以下、「本発明の組成物」ともいう。）は、エポキシ樹脂、シアネート樹脂およびビスマレイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂と、上述した、式１で表される化合物または式２で表される化合物（三次元共重合体）とを含有し、上記式１で表される化合物または上記式２で表される化合物の含有量が、上記熱硬化性樹脂１００質量部に対して１〜３０質量部である熱硬化性樹脂組成物である。
【００４２】
式１で表される化合物または上記式２で表される化合物の含有量は、上記熱硬化性樹脂１００質量部に対して１〜３０質量部である。含有量がこの範囲であれば、得られる組成物の硬化物の曲げ強度および曲げ弾性率を維持でき、靭性を向上できる。これらの特性をより高い次元で並立する硬化物が得られる点から、上記式１で表される化合物または上記式２で表される化合物の含有量は、上記熱硬化性樹脂１００質量部に対して１〜２０質量部が好ましい。
【００４３】
なお、上記含有量は、本発明の組成物が、式１で表される化合物、上記式２で表される化合物の両方を含有する場合は、これらの合計の含有量であり、どちらか一方の化合物のみを含有する場合はその含有量である。
【００４４】
本発明の樹脂組成物に用いられるエポキシ樹脂は、少なくとも１つのエポキシ基を有する化合物であり、特に限定されない。具体的には、例えば、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応によって得られるビスフェノールＡ 型エポキシ樹脂をはじめとして、臭素化エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート（ＴＧＩＣ）、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等の各種のエポキシ樹脂や、これらの変性エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４５】
また、上記エポキシ樹脂は、少なくとも１つの芳香環を有するのが、硬化物の機械的強度および耐熱性に優れる点から好ましい。特に、ビスフェノールＡ 型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン（ＴＧＤＤＭ）、ジシクロペンタジエニル型エポキシ樹脂、トリグリシジルパラアミノフェノール、トリグリシジルメタアミノフェノールが、作業性、耐熱性および耐水性に優れることから好ましい。
【００４６】
上記エポキシ樹脂のエポキシ当量は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択することができる。好ましくは１００〜１０００程度であり、より好ましくは１００〜５００程度である。エポキシ当量がこの範囲であると、上述した本発明の化合物との混合が容易になり、より効果的にエポキシ樹脂の強靭化が可能となる。
【００４７】
本発明の樹脂組成物に用いられるシアネート樹脂は、末端にシアネート基（−ＯＣＮ）を有する化合物であれば特に限定されないが、具体的には、例えば、１，１′−ビス（４−シアナトフェニル）エタン、ビス（４−シアナト−３,５−ジメチルフェニル）メタン、１，３−ビス（４−シアナトフェニル−１−（１−メチルエチリデン））ベンゼン、シアネート化フェノール・ジシクロペンタジエン付加物、シアネート化ノボラック樹脂、ビス（４−シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（４−シアナトフェニル）エーテル、レゾルシンジシアネート、２ ，２′−ビス（４−シアナトフェニル）イソプロピリデン、２,２’ −ビス（４−シアナトフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロイソプロピリデン、１，１,１−トリス（４−シアナトフェニル）エタン、２−フェニル−２−（４ −シアナトフェニル）イソプロピリデン等の芳香族シアネート化合物が好適に挙げられる。上記シアネート樹脂は、公知の方法により製造してもよく、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、ハンツマン社製の芳香族シアネート化合物が好適に挙げられる。
【００４８】
本発明の樹脂組成物に用いられるマレイミド樹脂は、特に限定されず公知のマレイミド樹脂を用いることができる。具体的には、芳香族ビスマレイミドが好適に例示される。上記芳香族ビスマレイミドは、対応する芳香族ジアミンと無水マレイン酸とを反応させる公知の方法により得ることができる。上記芳香族ビスマレイミドとしては、具体的には、例えば、Ｎ ，Ｎ ′ −ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ ，Ｎ ′−ｐ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ ，Ｎ ′ −ｍ−トルイレンビスマレイミド、Ｎ ，Ｎ ′−４ ，４ ′−ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ ，Ｎ ′−４ ，４ ′ −（３，３ ′−ジメチルビフェニレン）ビスマレイミド、２ ，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパンおよび下記式７で表されるビスマレイミド等を挙げることができる。
【００４９】
式７中、Ｘは、−ＣＨ2−，−Ｃ（ＣＨ3 ）2−，−ＳＯ2−，−ＳＯ− または−Ｏ−である。
【００５０】
式７で表されるビスマレイミドとしては、具体的には、例えば、Ｎ,Ｎ ′−４，４ ′−（３，３ ´−ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ ′−４，４ ′−（３，３ ′−ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ ′−４，４ ′−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ ′−４，４ ′−２，２−ジフェニルプロパンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ ′−４，４ ′−ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ ′−３，３′−ジフェニルスルホンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ ′−４，４ ′−ジフェニルスルホンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ ′−４，４ ′−ジフェニルスルホキシドビスマレイミド、Ｎ，Ｎ ′−４，４ ′−ジフェニルスルフィドビスマレイミド、Ｎ，Ｎ ′−４，４ ′−ベンゾフェノンビスマレイミド等が挙げられる。中でも、Ｎ，Ｎ ′−４，４ ′−ジフェニルメタンビスマレイミド（ＢＤＭ）、Ｎ，Ｎ ′−４，４ ′−ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ ′−ｍ−トルイレンビスマレイミド、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、Ｎ，Ｎ ′−４，４ ′−ジフェニルスルホンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ ′−４，４ ′−ベンゾフェノンビスマレイミドが得られる組成物の硬化物が耐熱性に優れる点から好ましい。特に、Ｎ，Ｎ ′−４，４ ′−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ ′−４，４ ′−ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ ′−ｍ−トルイレンビスマレイミド、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパンがより好ましい。
【００５１】
芳香族ビスマレイミドは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５２】
【化５】
2015190224.tif 000007
【００５３】
本発明の組成物は、更に、硬化剤を含有することが好ましい。硬化剤としては、使用する熱硬化性樹脂の種類に応じて、通常用いられる硬化剤を特に制限なく用いることができる。具体的には、例えば、アミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェノール系化合物、チオール系化合物、イミダゾール、３フッ化ホウ素−アミン錯体、グアニジン誘導体等を使用することができ、アミン系化合物、酸無水物系化合物、イミダゾール、ジシアンジアミド等が好ましい。
【００５４】
アミン系化合物としては、具体的には、例えば、メタキシリレンジアミン（ＭＸＤＡ）、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン（１，３−ＢＡＣ）、ノルボルナンジアミン（ＮＢＤＡ） 、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミ（ＩＰＤＡ）、ジシアンジアミド、ジメチルベンジルアミン、ケチミン化合物等のアミン系化合物、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンより合成されるポリアミド骨格のポリアミン、式８で表される化合物等が挙げられる。中でも、メタキシリレンジアミン（ＭＸＤＡ）、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン（１，３−ＢＡＣ）、ノルボルナンジアミン（ＮＢＤＡ）、ジアミノジフェニルスルフォン等が、作業性が良く、硬化性も高いという点から好ましい。また、下記式８ 、９ で表される化合物およびジアミノジフェニルスルフォンの各種変性体は、芳香核を骨格内に有し、かつ、耐熱性が高く、可使時間が長いため好適であり、例えば、プリプレグ用途等に好適に用いられる。
【００５５】
【化６】
2015190224.tif 000008
【００５６】
酸無水物系化合物としては、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。中でも、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸等が、室温で液状であり、作業性が良く、硬化性も高いという点から好ましい。
【００５７】
フェノール系化合物としては、具体的には、例えば、ビスフェノール類、フェノール類（フェノール、アルキル置換フェノール、ナフトール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベンゼン、ジヒドロキシナフタレン等）と各種アルデヒドとの重縮合物、フェノール類と各種ジエン化合物との重合物、フェノール類と芳香族ジメチロールとの重縮合物、またはビスメトキシメチルビフェニルとナフトール類もしくはフェノール類との縮合物等、ビフェノール類およびこれらの変性物等が挙げられる。
【００５８】
チオール系硬化剤としては、具体的には、例えば、ブタンジチオール類、炭素数５ 〜１０のジチオール類、芳香族チオール類、エピキュアＱＸ４０（ジャパンエポキシレジン社製）等のポリチオール等のチオール化合物が挙げられる。
【００５９】
アミノ安息香酸エステル類としては、具体的には、例えば、トリメチレングリコール−ｐ−アミノベンゾエート、ネオペンチルグリコール−ｐ− アミノベンゾエート等が挙げられる。
【００６０】
硬化剤の使用量は、組成物中のエポキシ基、シアネート基およびマレイミド基の合計に対して０．６〜１．２当量が好ましく、０．７〜１．０当量がより好ましい。
【００６１】
本発明の組成物は、更に、硬化触媒を含有するのが好ましい。硬化触媒としては、使用する熱硬化性樹脂の種類に応じて、通常用いられる硬化触媒を特に制限なく用いることができる。具体的には、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリス（ ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン− 等の第三級アミン類、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類、オクチル酸スズ等の金属化合物、第四級ホスホニウム塩、３−フッ化ホウ素−アミン錯体、３−塩化ホウ素−アミン錯体等が挙げられる。中でも触媒作用が強い点から、３−フッ化ホウ素−アミン錯体等が好ましい。
【００６２】
本発明の組成物は、必要に応じて、本発明の目的を損わない範囲で、充填剤、反応遅延剤、老化防止剤、酸化防止剤、顔料（染料）、可塑剤、揺変性付与剤、紫外線吸収剤、難燃剤、溶剤、界面活性剤（レベリング剤を含む）、分散剤、脱水剤、接着付与剤、帯電防止剤等の各種添加剤等を含有することができる。また、ニトリルゴム、カルボキシ変性ニトリルゴム等のゴム成分、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケト（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリスルフォン（ＰＳＦ）その他ポリフェニレンスルフィド、ナイロン等の熱可塑性樹脂を添加してもよい。
【００６３】
充填剤としては、各種形状の有機または無機の充填剤が挙げられる。具体的には、例えば、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、沈降シリカ、粉砕シリカ、溶融シリカ；ケイソウ土；酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化バリウム、酸化マグレシウム；炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛；ろう石クレー、カオリンクレー、焼成クレー； カーボンブラック；これらの脂肪酸処理物、樹脂酸処理物、ウレタン化合物処理物、脂肪酸エステル処理物が挙げられる。充填剤の含有量は、硬化物の物性の点で、全組成物中の１０質量％以下であるのが好ましい。
【００６４】
反応遅延剤としては、具体的には、例えば、アルコール系等の化合物が挙げられる。老化防止剤としては、具体的には、例えば、ヒンダードフェノール系等の化合物が挙げられる。酸化防止剤としては、具体的には、例えば、ブチルヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）、ブチルヒドロキシアニソール（ＢＨＡ ）等が挙げられる。
【００６５】
顔料としては、具体的には、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、群青、ベンガラ、カーボンブラック等の有機顔料等が挙げられる。
【００６６】
可塑剤としては、具体的には、例えば、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）；アジピン酸ジオクチル、コハク酸イソデシル；ジエチレングリコールジベンゾエート、ペンタエリスリトールエステル；オレイン酸ブチル、アセチルリシノール酸メチル；リン酸トリクレジル、リン酸トリオクチル；アジピン酸プロピレングリコールポリエステル、アジピン酸ブチレングリコールポリエステル等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。可塑剤の含有量は、作業性の観点から、上記熱硬化性樹脂１００質量部に対して、３０質量部以下であるのが好ましい。
【００６７】
揺変性付与剤としては、具体的には、例えば、エアロジル（日本エアロジル（株）製）、ディスパロン（楠本化成（株）製）等が挙げられる。接着付与剤としては、具体的には、例えば、テルペン樹脂、フェノール樹脂、テルペン−フェノール樹脂、ロジン樹脂、キシレン樹脂等が挙げられる。
【００６８】
難燃剤としては、具体的には、例えば、クロロアルキルホスフェート、ジメチル・メチルホスホネート、臭素・リン化合物、アンモニウムポリホスフェート、ネオペンチルブロマイド−ポリエーテル、臭素化ポリエーテル等が挙げられる。
帯電防止剤としては、一般的に、第四級アンモニウム塩；ポリグリコール、エチレンオキサイド誘導体等の親水性化合物等が挙げられる。
【００６９】
本発明の樹脂組成物の製造方法は、特に限定されないが、例えば、反応容器に上記の各必須成分と任意成分とを入れ、減圧下で混合ミキサー等のかくはん機を用いて十分に混練する方法を用いることができる。
【００７０】
本発明の樹脂組成物の製造方法の好ましい一例としては、エポキシ樹脂、シアネート樹脂およびビスマレイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂と、式３で表される単量体、式４で表される単量体および式５で表される単量体と、重合開始剤とを混合し、上記熱硬化性樹脂中で、式３で表される単量体、上記式４で表される単量体および上記式５で表される単量体を共重合して、上記式１で表される化合物を生成させて本発明の組成物を製造する方法が挙げられる。
【００７１】
また、本発明の樹脂組成物の製造方法の他の好ましい一例としては、エポキシ樹脂、シアネート樹脂およびビスマレイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂と、式３で表される単量体、式４で表される単量体および式６で表される単量体と、重合開始剤であるアルキルボランまたはホウ素化合物を混合し、上記熱硬化性樹脂中で、式３で表される単量体、式４で表される単量体および式６で表される単量体を共重合して、式２で表される化合物を生成させて本発明の組成物を製造する方法が挙げられる。
【００７２】
これらの製造方法は、式１または２で表される化合物を製造した後、その化合物を上記熱硬化性樹脂と混合する方法に比べて、単量体が比較的低粘度で熱硬化性樹脂中に分散し易く、得られる組成物の粘度も低くなるため作業性に優れる。
【００７３】
更に、この製造方法によれば、ＶＯＣ削減、作業工程の短縮も可能となる。
【００７４】
本発明では、三次元共重合体の重合開始剤にアルキルボランまたはホウ素化合物を用いることで、低温における重合が可能なため、より粘度を下げることができる。また、アルキルボランまたはホウ素化合物はリビングラジカル重合開始剤として機能するため、得られた三次元共重合体は、熱分解に弱い結合が少ない。そのため、従来の重合開始剤を用いた場合よりも、三次元共重合体の耐熱性は向上する。
【００７５】
本発明の樹脂組成物によれば、高耐熱化、耐クラック性改善のための強靭化、機械強度を兼ね備え、硬化物を得ることができる。従って、本発明の樹脂組成物は、本発明の樹脂組成物が有する特性を生かして広範な用途に用いられる。具体的には、例えば、接着剤、塗料、電気・電子材料、が挙げられる。
【００７６】
本発明の樹脂組成物を例えばモーターコイル等に用いる場合には、この樹脂組成物を浸漬法、滴下含浸法等を用いて、モーターコイル等の電気機器に含浸させる。含浸方法については常法によるもので、特に制限は無い。また、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、繊維強化プラスチックのマトリックスや注型にも用いることができる。
【００７７】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、例えば、モータ，トランス等の電気機器用コイルの電気絶縁および固着に用いることができる。
【００７８】
以下に、本発明の樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気機器用コイルについて、図を用いて説明する。図２は、本発明の樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気機器用コイルを模式的に示す図である。図３は、電気機器の一例として回転電機の構成を模式的に示す図である。
【００７９】
図２に示すように、鉄などの金属からなる磁心５に被覆導線６を巻回しコイルを作製する。巻回しコイルに、浸漬法、滴下含浸法等を用いて本組成物を塗布する。その後、所定の温度、時間で本組成物を加熱硬化して硬化物７を形成し、本組成物を用いて絶縁処理された電気機器用コイル８を得る。
【００８０】
図３に示すように、回転電機９は、円筒形状の固定子磁心１０と、この固定子磁心１０の内部で同軸に回転する回転子磁心１１と、固定子磁心１０あるいは回転子磁心１１の何れか一方又は双方に軸方向に形成された複数のスロット１２を用いて被覆導線６が巻回された複数のコイルからなっている。固定子コイル１３に、浸漬法，滴下含浸法等を用いて本組成物を塗布する。その後、所定の温度、時間で加熱硬化し本組成物で絶縁処理された固定子を得る。この固定子と回転子とを定法によって組み立て、本組成物を用いて絶縁処理された固定子コイル１３を用いた回転電機９が得られる。また、固定子の外周および側面を包囲するとともに、回転子を固定子に対し回転可能に保持して収容するハウジング１４を備える。
【００８１】
以下、実施例を示して、本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。
＜ビニルベンジル−ω−メチル−ポリオキシエチレンオキサイドの合成＞
ＴＨＦ３０ｍｌにポリエチレングリコールモノメチルエーテル（Ｍｎ＝２０００）６０ｇを投入した後、室温、窒素雰囲気下、小過剰の水素化ナトリウム０．０９モルを加えた。水素の発生がおさまった後、クロロメチルスチレン２ ２．９ｇを加え、６０℃ で１５時間反応させて、式１０で表されるビニルベンジル−ω−メチル−ポリオキシエチレンオキサイドを得た。これを下記合成例および実施例で用いた。
【００８２】
【化７】
2015190224.tif 000009
【００８３】
＜本発明の化合物の合成＞
（合成例１）アルキルボランまたはホウ素化合物による三次元共重合体の合成（１）
アセトン６００ｍｌ中に、スチレン０．０７モル、Ｎ−フェニルマレイミド０．１モルおよびビニルベンジル−ω−メチル−ポリオキシエチレンオキサイド０．０３モルと、開始剤としてジエチルメトキシボラン／１．０ＭＴＨＦ溶液（アルドリッチ社製）をモノマーに対して１モル％を投入し、５０℃で８時間撹拌した。次に、得られた溶液を、ＴＨＦ−メタノールで再沈殿し、式１１ で表される白色の重合体を得た。得られた重合体をＣＤＣｌ3に溶解し、標準物質としてテトラメチルシラン（ＴＭＳ）を用いて、1Ｈ−ＮＭＲにより構造を確認した。合成例１の化合物の1Ｈ−ＮＭＲスペクトルを図４に示す。1Ｈ−ＮＭＲの結果から、ポリエーテル鎖の導入率は１５モル％であることが分かった。ここで、ポリエーテル鎖の導入率とは、ポリマー中での水素比より求めたポリエーテル部分のモル分率である。
【００８４】
また、得られた重合体Ａの重量平均分子量は３０万であり、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ)は２．２であり、ガラス転移点は１９０℃ だった。なお、本明細書における重量平均分子量は、ゲル透過型クロマトグラフィー法による標準ポリスチレン換算値である。
1Ｈ−ＮＭＲスペクトルにより芳香族水素とポリエーテル部のメチレン水素との比から求めた、上記式中ａとｂとの比（ａ／ｂ）は、８５／１５であった。また、ｑは４５であった。
【００８５】
【化８】
2015190224.tif 000010
【００８６】
（比較合成例１）アゾ系化合物による三次元共重合体の合成
アセトン６００ｍｌ中に、スチレン０．０７モル、Ｎ−フェニルマレイミド０．１モルおよびビニルベンジル−ω−メチル−ポリオキシエチレンオキサイド０．０３モルと、開始剤としてＡＩＢＮ（関東化学社製）をモノマーに対して０.０１モル％ を投入し、８０℃で８時間撹拌した。次に、得られた溶液を、ＴＨＦ−メタノールで再沈殿し、式１１ ′で表される白色の重合体を得た。得られた重合体をＣＤＣｌ3に溶解し、標準物質としてテトラメチルシラン（ＴＭＳ）を用いて、1Ｈ−ＮＭＲの結果から、ポリエーテル鎖の導入率は１５モル％であることが分かった。ここで、ポリエーテル鎖の導入率とは、ポリマー中での水素比より求めたポリエーテル部分のモル分率である。
また、得られた重合体Ｂの重量平均分子量は３２万であり、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ)は３．２であり、ガラス転移点は１８２℃ だった。
1Ｈ−ＮＭＲスペクトルにより芳香族水素とポリエーテル部のメチレン水素との比から求めた、上記式中ａとｂとの比（ａ／ｂ）は、８５／１５であった。また、ｑは４５であった。
【００８７】
【化９】
2015190224.tif 000011
【００８８】
（合成例２）アルキルボランまたはホウ素化合物による三次元共重合体の合成（２）
ビニルベンジル−ω−メチル−ポリオキシエチレンオキサイドの代わりに、ω−メチル−ポリオキシエチレングリコールメタクリレート（アルドリッチ社製、以下同じ）０ ．０３ モルを用いて、５０ ℃ で９ 時間反応させた以外は、合成例１と同様にして、下記式１２で表される白色の重合体を得た。合成例２の化合物の1Ｈ−ＮＭＲスペクトルを図５に示す。
【００８９】
得られた化合物をＣＤＣｌ3に溶解し、標準物質としてテトラメチルシラン（ＴＭＳ）を用いて、1Ｈ−ＮＭＲにより構造を確認した。1Ｈ−ＮＭＲの結果から、ポリエーテル鎖の導入率は１５モル％であることが分かった。また、得られた重合体Ｃの数平均分子量は３５万であり、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ)は２.１であり、ガラス転移点（Ｔg）は１９５℃ だった。
1Ｈ−ＮＭＲスペクトルにより芳香族水素とポリエーテル部のメチレン水素との比から求めた、式中ｃとｄとの比（ｃ／ｄ）は、８５／１５であった。また、ｒは４５であった。
【００９０】
【化１０】
2015190224.tif 000012
【００９１】
（比較合成例２）アゾ系化合物による三次元共重合体の合成
ビニルベンジル−ω−メチル−ポリオキシエチレンオキサイドの代わりに、ω−メチル−ポリオキシエチレングリコールメタクリレート（アルドリッチ社製、以下同じ）０ ．０３ モルを用いて、８０ ℃ で９ 時間反応させた以外は、比較合成例２と同様にして、下記式１２′で表される白色の重合体を得た。
【００９２】
得られた重合体をＣＤＣｌ3に溶解し、標準物質としてテトラメチルシラン（ＴＭＳ）を用いて、1Ｈ−ＮＭＲにより構造を確認した。1Ｈ−ＮＭＲの結果から、ポリエーテル鎖の導入率は１５モル％であることが分かった。また、得られた重合体Ｄの数平均分子量は３５万であり、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ)は３.５であり、ガラス転移点（Ｔg）は１８８℃ だった。
1Ｈ−ＮＭＲスペクトルにより芳香族水素とポリエーテル部のメチレン水素との比から求めた、式中ｃとｄとの比（ｃ／ｄ）は、８５／１５であった。また、ｒは４５であった。
【００９３】
【化１１】
2015190224.tif 000013
【００９４】
（実施例１〜２）三次元共重合体の耐熱性評価
熱重量分析は、示差熱熱重量同時測定装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー（株）製，ＴＧ／ＤＴＡ６２００）を用い、空気気流下で３０℃から６００℃の範囲において昇温速度１０℃／ｍｉｎにて行い、５％重量減少温度より耐熱性を評価した。式１１、１２に表わされる重合体Ａ、Ｃについて測定を行い、結果を表１に示した。実施例１、２ともに５％重量減少温度は３５０℃以上を示す。
（比較例１〜２）
実施例１と同様の測定装置、測定方法により、式１１′、１２′に表わされる重合体Ｂ、Ｄについて測定を行い、結果を表１に示した。
【００９５】
実施例１及び比較例１の結果を比較すると、５％重量減少温度が比較例１よりも実施例１の方が高くなっている。これより、アルキルボランまたはホウ素化合物を重合開始剤にしたリビングラジカル重合により重合された本発明の三次元共重合体は、従来のラジカル重合反応による共重合体よりも耐熱性が向上することが示せた。
【００９６】
【表１】
2015190224.tif 000014
【００９７】
（実施例３〜１０）
重合体Ａ及びＣと熱硬化性樹脂による樹脂組成物を表２に示した。樹脂組成物の成分は、エポキシ樹脂としてＡＥＲ−２６０（１９０g/eq、旭化成イーマテリアルズ社製）、酸無水物系硬化剤としてＭＨＡＣ−Ｐ（１７８ｇ/ｍｏｌ、日立化成社製）、及びアミン系硬化剤として４、４′−ＤＡＳ（三井化学ファイン社製）、硬化触媒として２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ（四国化成社製）を使用した。硬化条件は、２℃／分で１８０℃まで昇温し、その後、１８０℃で２時間硬化させ、試験体を得た。この試験体を用いて、ＪＩＳＫ７１７１に準じて、得られた各組成物を８５℃で５時間養生し、更に、１５０℃で１５時間養生して試験片を作成し、曲げ強度および曲げ弾性率を測定した。また、破壊靱性値は、ＡＳＴＭＥ３９９に準じて破壊靭性値（ＫIC）を測定した。その結果を表２に示した。
【００９８】
表２、３の重合体Ａから２Ｅ４ＭＺ−ＣＮまでで示す数字の単位は「質量部」である。（比較例３〜７）
表３に示した、化合物Ａを４０質量部加えた場合の樹脂組成物にて、実施例３〜１０と同様の作製方法で、試験片を作製し、曲げ強度および曲げ弾性率、また破壊靱性値を測定した。その結果を表３に示した。
【００９９】
上記表１に示す結果から明らかなように、合成例１の化合物を４０質量部含有する組成物（比較例４）は、比較例３に比べて靭性は向上していたが、実施例３〜１０よりも靭性が低かった。また、比較例４および比較例５は、比較例２に比べて曲げ強度が低下していた。また、比較例６は、比較例５に比べて靭性は向上していたが、実施例１〜８よりも靭性が低かった。また、比較例６は、比較例５に比べて曲げ強度が低かった。一方、実施例１〜８は、エポキシ樹脂と４，４′−ＤＤＳのみを含有する組成物（比較例１）に比べて、破壊靭性値が２．３〜２．６倍であり格段に靭性が優れていた。更に、曲げ強度および曲げ弾性率の低下がほとんどなかった。
【０１００】
【表２】
2015190224.tif 000015
【０１０１】
【表３】
2015190224.tif 000016
【０１０２】
（実施例１１）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に、スチレン０．０９モル、Ｎ−フェニルマレイミド０ ．１モルおよびω−メチル−ポリオキシエチレングリコールメタクリレート０．０１モルを合計の質量で１０ｗｔ％となるように投入し、５０ ℃で溶解させた。次に、重合開始剤としてジエチルメトキシボラン／１．０ＭＴＨＦ溶液（アルドリッチ社製）をモノマーに対して１モル％を投入し、硬化剤としてＭＨＨＰＡを混合物中のエポキシ基に対して当量、触媒としてベンジルジメチルアミンを０．１ｇ加えて十分に分散させた。５０℃で５時間、反応させ、この時の粘度を測定した。粘度の測定には、（株）トキメック製、Ｅ型粘度計を用いた。測定条件は、ローター回転数２．５〜１００ｒｐｍ、観測温度２３℃とした。測定結果は表４に示した。
（実施例１２）
重合開始剤として9-ボラビシクロ[3.3.1]ノナン（9-BBN）／０．５ＭＴＨＦ溶液（アルドリッチ社製）をモノマーに対して１モル％を投入し、それ以外の条件を実施例１１と同様にして樹脂組成物を生成し、この時の粘度を測定した。その結果を表４に示した。
（実施例１３）
重合開始剤としてトリエチルボラン（TEB）／０．５ＭＴＨＦ溶液（アルドリッチ社製）をモノマーに対して１モル％を投入し、それ以外の条件を実施例１１と同様にして樹脂組成物を生成し、この時の粘度を測定した。その結果を表４に示した。
（比較例８）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に、スチレン０．０９モル、Ｎ−フェニルマレイミド０．１モルおよびω−メチル−ポリオキシエチレングリコールメタクリレート０．０１モルを合計の質量で１０ｗｔ％となるように投入し、５０℃で溶解させた。次に、重合開始剤としてＡＩＢＮを全モノマーに対して０．０１モル％、硬化剤としてＭＨＨＰＡを混合物中のエポキシ基に対して当量、触媒としてベンジルジメチルアミンを０．１ｇ加えて十分に分散させた。この混合物を１００℃で５時間反応させ、この時の混合物の粘度を測定した。測定方法は実施例１１と同様に行った。測定結果を表４に示した。
【０１０３】
表４より、比較例８に比べ実施例１１の方が粘度は低いことから、アルキルボランを開始剤にした本発明の樹脂組成物では、低粘度化が可能であることが分かる。
【０１０４】
【表４】
2015190224.tif 000017
【符号の説明】
【０１０５】
１…樹脂硬化物、３…熱硬化性樹脂組成物、４…３次元共重合体、
５…磁心、６…被覆導線、７…硬化物、８…電気機器用コイル、
９…回転電機、１０…固定子磁心、１１…回転子磁心、１２…スロット、
１３…固定子コイル、１４…ハウジング
【図１】
2015190224.tif 000021
【図２】
2015190224.tif 000022
【図３】
2015190224.tif 000023
【図４】
2015190224.tif 000024
【図５】
2015190224.tif 000025
【手続補正書】
【提出日】平成27年10月9日(2015.10.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
三次元共重合体と熱硬化性樹脂組成物で構成する共連続相構造を有し、
前記三次元共重合体は、モノマー成分と重合開始剤と酸無水物を有し、かつ、５％重量減少温度が３５０℃以上であり、
前記重合開始剤（Ｘ）と前記モノマー成分（Ｙ）の比が０．００５〜０．１（Ｘ／Ｙ）であり、
前記モノマー成分は、マレイミド誘導体及びスチレン誘導体を含み、
前記重合開始剤は、アルキルボランまたはホウ素化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂組成物において、
前記マレイミド誘導体は、Ｎ−フェニルマレイミドまたはＮ−シクロヘキシルマレイミドを含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載の樹脂組成物において、
前記三次元共重合体は、式１または式２で表され、
Ｒ１はフェニル基、置換フェニル基、シクロヘキシル基、及び炭素数１〜６のアルキル基のいずれかであり、
Ｒ２は−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｐＲ４であり、ここでｐは１〜１５０の整数であり、
Ｒ３は水素原子またはメチル基であり、
Ｒ４は、フェニル基、置換フェニル基、シクロヘキシル基、及び炭素数１〜６のアルキル基のいずれかであり、ｎとｍの比（ｎ／ｍ）は、１０００／１〜８０／２０であり、ｎは４以上の整数、ｍは１以上の整数であることを特徴とする樹脂組成物。
【化１】
2015190224.tif 000026
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の樹脂組成物において、
熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の樹脂組成物において、
前記熱硬化樹脂組成物１００質量部に対して、前記三次元共重合体を１〜３０質量部を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項６】
請求項３に記載の樹脂組成物において、
前記式１で表わされる三次元共重合体は式３〜５で表わされる単量体の共重合により生成されたことを特徴とする樹脂組成物。
【化２】
2015190224.tif 000027
【請求項７】
請求項３に記載の樹脂脂組成物において、
前記式２で表わされる三次元共重合体は式３、４、６で表わされる単量体の共重合により生成されたことを特徴とする樹脂組成物。
【化３】
2015190224.tif 000028
【請求項８】
請求項６に記載の樹脂組成物において、
前記式３〜５で表わされる単量体の共重合の反応温度が１０〜８０℃であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項９】
請求項７に記載の樹脂組成物において、
前記式３、４、６で表わされる単量体の共重合の反応温度が１０〜８０℃であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかに記載の樹脂組成物において、
前記三次元共重合体の重量平均分子量が５０００〜７０００００であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれかに記載の樹脂組成物において、
粘度が２００〜１０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物を絶縁材料または構造材料として用いたことを特徴とする電機機器。
【国際調査報告】
2015190224.tif 000029
2015190224.tif 000030
2015190224.tif 000031
2015190224.tif 000032