(57)【要約】  金属配線とそれを覆う硬化膜とを有し、高い信頼性を有するタッチパネルを提供し、その硬化膜およびそれを形成するための感放射線性樹脂組成物を提供する。  タッチパネル２１の硬化膜２５を形成するための感放射線性樹脂組成物を、（Ａ）感光剤、並びに、（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物および該化合物の加水分解縮合物の少なくとも一方を含有させて調製する。この感放射線性樹脂組成物を用い、第１検知電極２３、第２検知電極２４、並びに、銅を含む第１層および銅以外の第２の金属元素の酸化物を含み該第１層の少なくとも一部を覆うよう構成された第２層を有する配線３１が配置された透明基板２２上に硬化膜２５を形成し、タッチパネル２１を提供する。
2015046261.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属配線と該金属配線の少なくとも一部を覆う硬化膜とを有するタッチパネルであって、
前記金属配線が銅と、銅以外の第２の金属元素を含む金属配線であり、
前記硬化膜は、（Ａ）感光剤、並びに、（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物および該化合物の加水分解縮合物の少なくとも一方を含有する感放射線性樹脂組成物を用いて形成されることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記金属配線が、銅を含む第１層と、前記第２の金属元素の酸化物を含み該第１層の少なくとも一部を覆うよう構成された第２層とを有する金属配線である請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記第２の金属元素は、リチウム、ゲルマニウム、ストロンチウム、スズ、バリウム、プラセオジム、ネオジム、リン、マンガン、マグネシウム、カルシウム、ニッケル、亜鉛、シリコン、アルミニウム、ベリリウム、ガリウム、インジウム、鉄、チタン、バナジウム、コバルト、ジルコニウムおよびハフニウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１または２に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記第２の金属元素が、マンガンであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記硬化膜が、さらに（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂を含有する感放射線性樹脂組成物を用いて形成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記感放射線性樹脂組成物の（Ｃ）成分が、カルボキシル基を有するアクリル樹脂、ポリアミドおよびポリシロキサンよりなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項５に記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記硬化膜が、さらに（Ｄ）酸化防止剤を含有する感放射線性樹脂組成物を用いて形成されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項８】
前記硬化膜が、さらに（Ｆ）ケイ素、アルミニウム、ジルコニウム、チタン、亜鉛、インジウム、スズ、アンチモン、ストロンチウム、バリウム、セリウムおよびハフニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素を含む酸化物である無機酸化物粒子を含有する感放射線性樹脂組成物を用いて形成されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項９】
前記感放射線性樹脂組成物の（Ａ）成分が、光酸発生体および光重合開始剤の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項１０】
前記感放射線性樹脂組成物の（Ｂ）成分が、アミノ基、ブロックアミノ基、イソシアネート基およびブロックイソシアネート基の少なくとも１種を有する化合物を含むことを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項１１】
（Ａ）感光剤、並びに、（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物および該化合物の加水分解縮合物の少なくとも一方を含有してなる感放射線性樹脂組成物であって、
銅を含む第１層および銅以外の第２の金属元素の酸化物を含み該第１層の少なくとも一部を覆うよう構成された第２層を有する金属配線と、該金属配線の少なくとも一部を覆う硬化膜とを有するタッチパネルの該硬化膜の形成に用いられることを特徴とする感放射線性樹脂組成物。
【請求項１２】
さらに、（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂を含むことを特徴とする請求項１１に記載の感放射線性樹脂組成物。
【請求項１３】
（Ｃ）成分が、カルボキシル基を有するアクリル樹脂、ポリアミドおよびポリシロキサンよりなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項１２に記載の感放射線性樹脂組成物。
【請求項１４】
前記金属配線の第２層に含まれる前記第２の金属元素の酸化物は、リチウム、ゲルマニウム、ストロンチウム、スズ、バリウム、プラセオジム、ネオジム、リン、マンガン、マグネシウム、カルシウム、ニッケル、亜鉛、シリコン、アルミニウム、ベリリウム、ガリウム、インジウム、鉄、チタン、バナジウム、コバルト、ジルコニウムおよびハフニウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素の酸化物であることを特徴とする請求項１１〜１３のいずれか１項に記載の感放射線性樹脂組成物。
【請求項１５】
さらに、（Ｄ）酸化防止剤を含むことを特徴とする請求項１１〜１４のいずれか１項に記載の感放射線性樹脂組成物。
【請求項１６】
さらに、（Ｅ）多官能（メタ）アクリレートを含むことを特徴とする請求項１１〜１５のいずれか１項に記載の感放射線性樹脂組成物。
【請求項１７】
さらに、（Ｆ）ケイ素、アルミニウム、ジルコニウム、チタン、亜鉛、インジウム、スズ、アンチモン、ストロンチウム、バリウム、セリウムおよびハフニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素を含む酸化物である無機酸化物粒子を含むことを特徴とする請求項１１〜１６いずれか１項に記載の感放射線性樹脂組成物。
【請求項１８】
（Ａ）成分が、光酸発生体および光重合開始剤の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項１１〜１７いずれか１項に記載の感放射線性樹脂組成物。
【請求項１９】
（Ｂ）成分が、アミノ基、ブロックアミノ基、イソシアネート基およびブロックイソシアネート基の少なくとも１種を有する化合物を含むことを特徴とする請求項１１〜１８のいずれか１項に記載の感放射線性樹脂組成物。
【請求項２０】
（Ａ）感光剤、並びに、（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物および該化合物の加水分解縮合物の少なくとも一方を含有してなる感放射線性樹脂組成物から形成される硬化膜であって、
銅を含む第１層と、銅以外の第２の金属元素の酸化物を含み該第１層の少なくとも一部を覆うよう構成された第２層とを有する金属配線を備えたタッチパネルの該金属配線の少なくとも一部を覆うのに用いられることを特徴とする硬化膜。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル、感放射線性樹脂組成物および硬化膜に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＰＤＡ（パーソナル・デジタル・アシスタント）、ノートＰＣ、ＯＡ機器およびカーナビゲーションシステム等の電子機器では、それらのディスプレイの入力装置としてタッチパネルが盛んに用いられている。【０００３】
タッチパネルは、その表面を、操作者の指やペン等でタッチ（押圧）し、そのタッチ操作にかかるデータを各種処理装置に出力することで、電子機器の操作を可能とする。タッチパネルは、キーボードに変わる入力装置であり、上述した電子機器等において、対話形式で簡便に情報入力することを可能にする。【０００４】
タッチパネルには、動作原理によって、抵抗膜方式、静電容量方式、赤外線方式、超音波方式および電磁誘導結合方式などがある。【０００５】
こうしたタッチパネルでは、例えば、静電容量方式のように、所定方向に延在する複数の第１検知電極と、それと交差する方向に延在する第２検知電極とを組み合わせて、ガラス等の透明基板上に配置する構造のものがある。それら検知電極は各々に電気的に接続する配線によって透明基板の端部に引き回される。検知電極に接続する配線のもう一方の端部には、例えば、そのタッチパネルを接続するための端子が形成されている。【０００６】
そして、静電容量方式においては、例えば、特許文献１に開示されるように、第１検知電極と第２検知電極とを、透明基板の一方の面の上で同層に配置する構造が知られている。【０００７】
特許文献１に記載のタッチパネルは、第１検知電極および第２検知電極のそれぞれが、菱形形状で大面積の複数の電極パッドと、それらの間を繋ぐ、電極パッドより狭い細幅形状の接続部分とから構成される。そして、第１検知電極と第２検知電極とは、それぞれの接続部分でお互いに交差するが、その交差部分には、光透過性の層間絶縁膜が配置されている。したがって、特許文献１のタッチパネルは、第１検知電極と第２検知電極とが、それぞれの接続部分で層間絶縁膜を介して重畳するようにされ、絶縁性が確保されるように構成されている。そして、それら第１検知電極および第２検知電極は、各々に電気的に接続する配線によって透明基板の端部に引き回される。検知電極に接続する配線のもう一方の端部には、タッチパネルを接続するための端子が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−３１０５５１号公報
【特許文献２】国際公開第２００６／０２５３４７号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
このような構造のタッチパネルは、絶縁性の基板上に、検知電極と、その検知電極に電気的に接続して検知電極を基板の端部に引き回すための配線とを有して構成される。タッチパネルにおいて、各検知電極に接続する配線は、操作者の指等によるタッチ操作の検出のために直接に用いられるものではない。すなわち、タッチパネルにおいて、各検知電極に接続する配線の形成領域は、タッチ操作およびその検出に使用されない領域となる。【００１０】
したがって、タッチパネルにおいて、配線形成領域は、小さく狭いものであることが好ましい。そのように配線形成領域を狭小化することで、タッチパネルは、操作者の指等が触れてタッチ操作をする操作領域を大きく設けることができる。【００１１】
タッチパネルにおいて、配線形成領域を狭小化するためには、検知電極に電気的に接続する各配線を細く形成することが好ましい。そのためには、配線を低抵抗な材料を用いて形成することが求められる。タッチパネルにおいて、検知電極に接続する配線は、例えば、銅等の金属を用いた金属配線とすることができ、低抵抗化を実現することが可能である。【００１２】
しかしながら、タッチパネルが基板としてガラス基板等を使用する場合、例えば、銅からなる金属配線は、基板との間の密着力が低い。タッチパネルは、操作者が指を実際に接触させ、操作領域を押圧して使用する場合等もあって、変形に耐える強度が求められる。併せて、タッチパネルは、配線等の構成部材が基板から剥離する等の不良を発生させないことが求められる。そして、タッチパネルは、検知電極や配線の断線や剥離等の不良を抑えて、長期間の使用が可能となるように、高い信頼性を有することが求められている。【００１３】
特許文献２では、銅（Ｃｕ）に適切な添加元素を添加した銅合金によって、この添加元素が酸化膜を形成して被膜となり、Ｃｕの酸化を抑止するとともに、その被膜が隣接する絶縁層との界面に形成されて、相互拡散を抑止する。これによって、高導電性で、かつ、基板との密着性に優れた銅配線を提供している。
しかし、このような酸化膜である被膜と、有機膜であって銅配線を覆うように設けられた配線の保護膜と間の密着性は低く、外部からの水分が侵入し、銅配線を腐食させる問題があった。【００１４】
本発明は、以上のような課題に鑑みてなされたものである。すなわち、本発明の目的は金属配線を有し、金属酸化膜から形成された金属配線の被膜とその金属配線を覆う有機膜である硬化膜との密着性が良好であって、高い信頼性を有するタッチパネルを提供することにある。【００１５】
また、本発明の目的は、タッチパネルの金属配線を覆って該金属配線との密着性が良好な硬化膜を形成するのに用いられる感放射線性樹脂組成物を提供することにある。【００１６】
また、本発明の目的は、タッチパネルの金属配線を覆って該金属配線との密着性が良好な硬化膜を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の第１の態様は、金属配線と該金属配線の少なくとも一部を覆う硬化膜とを有するタッチパネルであって、
前記金属配線が銅と、銅以外の第２の金属元素を含む金属配線であり、
前記硬化膜は、（Ａ）感光剤、並びに、（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物および該化合物の加水分解縮合物の少なくとも一方を含有する感放射線性樹脂組成物を用いて形成されることを特徴とするタッチパネルに関する。【００１８】
本発明の第１の態様においては、金属配線が、銅を含む第１層と、銅以外の第２の金属元素の酸化物を含み該第１層の少なくとも一部を覆うよう構成された第２層とを有する金属配線であるであることが好ましい。【００１９】
本発明の第１の態様において、前記第２の金属元素は、リチウム、ゲルマニウム、ストロンチウム、スズ、バリウム、プラセオジム、ネオジム、リン、マンガン、マグネシウム、カルシウム、ニッケル、亜鉛、シリコン、アルミニウム、ベリリウム、ガリウム、インジウム、鉄、チタン、バナジウム、コバルト、ジルコニウムおよびハフニウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。【００２０】
本発明の第１の態様においては、前記第２の金属元素が、マンガンであることが好ましい。【００２１】
本発明の第１の態様において、前記硬化膜が、さらに（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂を含有する感放射線性樹脂組成物を用いて形成されることが好ましい。【００２２】
本発明の第１の態様において、前記硬化膜を形成する感放射線性樹脂組成物の（Ｃ）成分が、カルボキシル基を有するアクリル樹脂、ポリアミドおよびポリシロキサンよりなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。【００２３】
本発明の第１の態様において、前記硬化膜が、さらに（Ｄ）酸化防止剤を含有する感放射線性樹脂組成物を用いて形成されることが好ましい。【００２４】
本発明の第１の態様において、前記硬化膜が、さらに（Ｆ）ケイ素、アルミニウム、ジルコニウム、チタン、亜鉛、インジウム、スズ、アンチモン、ストロンチウム、バリウム、セリウムおよびハフニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素を含む酸化物である無機酸化物粒子を含有する感放射線性樹脂組成物を用いて形成されることが好ましい。【００２５】
本発明の第１の態様において、前記硬化膜を形成する感放射線性樹脂組成物の（Ａ）成分が、光酸発生体および光重合開始剤の少なくとも一方を含むことが好ましい。【００２６】
本発明の第１の態様において、前記硬化膜を形成する感放射線性樹脂組成物の（Ｂ）成分が、アミノ基、ブロックアミノ基、イソシアネート基およびブロックイソシアネート基の少なくとも１種を有する化合物を含むことが好ましい。【００２７】
本発明の第２の態様は、（Ａ）感光剤、並びに、（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物および該化合物の加水分解縮合物の少なくとも一方を含有してなる感放射線性樹脂組成物であって、
銅を含む第１層および銅以外の第２の金属元素の酸化物を含み該第１層の少なくとも一部を覆うよう構成された第２層を有する金属配線と、該金属配線の少なくとも一部を覆う硬化膜とを有するタッチパネルの該硬化膜の形成に用いられることを特徴とする感放射線性樹脂組成物に関する。【００２８】
本発明の第２の態様において、さらに、（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂を含むことが好ましい。【００２９】
本発明の第２の態様において、（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂を含む場合、その（Ｃ）成分が、カルボキシル基を有するアクリル樹脂、ポリアミドおよびポリシロキサンよりなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。【００３０】
本発明の第２の態様において、前記金属配線の第２層に含まれる前記第２の金属元素の酸化物は、リチウム、ゲルマニウム、ストロンチウム、スズ、バリウム、プラセオジム、ネオジム、リン、マンガン、マグネシウム、カルシウム、ニッケル、亜鉛、シリコン、アルミニウム、ベリリウム、ガリウム、インジウム、鉄、チタン、バナジウム、コバルト、ジルコニウムおよびハフニウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素の酸化物であることが好ましい。【００３１】
本発明の第２の態様において、さらに、（Ｄ）酸化防止剤を含むことが好ましい。【００３２】
本発明の第２の態様において、さらに、（Ｅ）多官能（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。【００３３】
本発明の第２の態様において、さらに、（Ｆ）ケイ素、アルミニウム、ジルコニウム、チタン、亜鉛、インジウム、スズ、アンチモン、ストロンチウム、バリウム、セリウムおよびハフニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素を含む酸化物である無機酸化物粒子を含むことが好ましい。【００３４】
本発明の第２の態様において、（Ａ）成分が、光酸発生体および光重合開始剤の少なくとも一方を含むことが好ましい。【００３５】
本発明の第２の態様において、（Ｂ）成分が、アミノ基、ブロックアミノ基、イソシアネート基およびブロックイソシアネート基の少なくとも１種を有する化合物を含むことが好ましい。【００３６】
本発明の第３の態様は、（Ａ）感光剤、並びに、（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物および該化合物の加水分解縮合物の少なくとも一方を含有してなる感放射線性樹脂組成物から形成される硬化膜であって、
銅を含む第１層と、銅以外の第２の金属元素の酸化物を含み該第１層の少なくとも一部を覆うよう構成された第２層とを有する金属配線を備えたタッチパネルの該金属配線の少なくとも一部を覆うのに用いられることを特徴とする硬化膜に関する。
【発明の効果】
【００３７】
本発明の第１の態様によれば、金属配線を有し、金属酸化膜から形成された金属配線の被膜とその金属配線を覆う有機膜である硬化膜との密着性が良好であって、高い信頼性を有するタッチパネルが得られる。【００３８】
本発明の第２の態様によれば、タッチパネルの金属配線を覆って該金属配線との密着性が良好な硬化膜を形成するのに用いられる感放射線性樹脂組成物が得られる。【００３９】
本発明の第３の態様によれば、タッチパネルの金属配線を覆って該金属配線との密着性が良好な硬化膜が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の第１実施形態であるタッチパネルの一例を示す平面図である。
【図２】図１のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態のタッチパネルの有する配線の構造の一例を模式的に示す断面図である。
【図４】タッチパネルを形成するため透明基板上に形成された配線、第１検知電極および第２検知電極を示す平面図である。
【図５】タッチパネルを形成するため透明基板上に形成された配線、第１検知電極、第２検知電極、層間絶縁層およびブリッジ配線を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
以下、本発明の実施形態について、適宜図面を用いて説明する。
尚、本発明において、露光に際して照射される「放射線」には、可視光線、紫外線、遠紫外線、Ｘ線および荷電粒子線等が含まれる。
【００４２】
実施の形態１．
＜タッチパネル＞
本発明の実施形態のタッチパネルは、金属配線とその金属配線の少なくとも一部を覆う硬化膜とを有するタッチパネルである。すなわち、本実施形態のタッチパネルは、基板上に、操作者の指等のタッチ操作を検出するための検知電極を有する。そして、本実施形態のタッチパネルは、検知電極に電気的に接続する配線を有し、その配線は、金属材料を用い形成された金属配線である。本実施形態のタッチパネルにおいて、検知電極に接続する配線は、検知電極をタッチパネルの基板の端部に引き回すための配線を含み、また、分断された検知電極の部分同士を接続するための配線を含む。さらに、本実施形態のタッチパネルは、金属配線の少なくとも一部を覆う硬化膜を有する。
【００４３】
本実施形態のタッチパネルは、静電容量方式のタッチパネルとすることができる。
【００４４】
図１は、本発明の実施形態のタッチパネルの一例を示す平面図である。
【００４５】
図２は、図１のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。
【００４６】
図１に示すように、本実施形態のタッチパネル２１は、透明基板２２の表面に、Ｘ方向に延在する第１検知電極２３と、Ｘ方向に直交するＹ方向に延在する第２検知電極２４とを有する。
【００４７】
透明基板２２はガラス基板とすることができる。また、透明基板２２は、樹脂基板とすることもでき、その場合、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリアクリルフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム、環状オレフィンの開環重合体フィルムおよびその水素添加物からなるフィルム等を用いることができる。透明基板２２の厚みとしては、ガラス基板の場合、０．１ｍｍ〜３ｍｍとすることができる。樹脂基板の場合、１０μｍ〜３０００μｍとすることができる。
【００４８】
第１検知電極２３および第２検知電極２４は、それぞれ複数が配置される。そして、第１検知電極２３および第２検知電極２４は、タッチパネル２１の操作領域でマトリクス状に配置されている。第１検知電極２３は、操作者によるタッチ位置のＹ方向の座標を検出するために用いられる。第２検知電極２４は、操作者によるタッチ位置のＸ方向の座標を検出するために用いられる。第１検知電極２３と第２検知電極２４とは、透明基板２２の同一面の同一層に設けられている。尚、第１検知電極２３および第２検知電極２４の数は図１の例に限られるものではなく、操作領域の大きさと必要とされるタッチ位置の検出精度に応じて決定されることが好ましい。すなわち、より多い数や少ない数の第１検知電極２３および第２検知電極２４を用い、タッチパネル２１を構成することができる。
【００４９】
図１に示すように、第１検知電極２３および第２検知電極２４はそれぞれ、菱形形状の複数の電極パッド３０から構成されている。第１検知電極２３と第２検知電極２４とは、第１検知電極２３の電極パッド３０がそれと隣接する第２検知電極２４の電極パッド３０と離間するように配置される。このとき、それら電極パッド３０間の隙間は、絶縁性が確保できる程度のごく小さなものとされる。
【００５０】
そして、第１検知電極２３と第２検知電極２４とは、互いに交差する部分をできる限り小さくできるように配置される。そして、第１検知電極２３および第２検知電極２４を構成する電極パッド３０がタッチパネル２１の操作領域全体に配置されるようにする。
図１に示すように、電極パッド３０は菱形形状とすることができるが、こうした形状に限られず、例えば、六角形等の多角形形状とすることができる。
【００５１】
第１検知電極２３および第２検知電極２４はそれぞれ、透明電極であることが好ましい。ここで、透明電極とは、可視光に対して高い透過性を備える電極である。第１検知電極２３および第２検知電極２４としては、ＩＴＯからなる電極や、酸化インジウムと酸化亜鉛からなる電極等、透明導電材料からなる電極を用いることができる。第１検知電極２３および第２検知電極２４がそれぞれＩＴＯからなる場合、十分な導電性を確保できるよう、それらの厚さを１０ｎｍ〜１００ｎｍとすることが好ましい。
【００５２】
第１検知電極２３および第２検知電極２４の形成は、公知の方法を用いて行うことができ、例えば、ＩＴＯ等の透明導電材料からなる膜をスパッタリング法等を用いて成膜し、フォトリソグラフィ法等を利用してパターニングすることで行うことができる。
【００５３】
図１および図２に示すように、第１検知電極２３および第２検知電極２４は、透明基板２２の同一面上に形成されており、同一層をなしている。そのため、第１検知電極２３と第２検知電極２４とは、操作領域において、複数の箇所で交差しており、交差部２８を形成している。
【００５４】
本実施形態のタッチパネル２１では、図２に示すように、交差部２８において、第１検知電極２３および第２検知電極２４のいずれか一方が他方と接触しないように分断される。すなわち、交差部２８において、第１検知電極２３は繋がっているが、図２の左右方向に伸びる第２検知電極２４は分断されて形成されている。そして、第２検知電極２４の途切れた箇所を電気的に接続させるために、ブリッジ配線３２が設けられている。ブリッジ配線３２と第１検知電極２３との間には、絶縁性物質からなる層間絶縁膜２９が設けられている。
【００５５】
図２に示すように、交差部２８で、第１検知電極２３の上に設けられた層間絶縁膜２９は、光透過性に優れた材料から形成されている。層間絶縁膜２９は、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、およびアクリルモノマー等の印刷法を用いて塗布し、必要な場合にパターニングを行った後、それを加熱硬化させて形成することができる。ポリシロキサンを用いて形成した場合には、層間絶縁膜２９はシリコン酸化物（ＳｉＯ２）からなる無機絶縁層となる。また、アクリル系樹脂、およびアクリルモノマーを用いた場合には、層間絶縁膜２９は樹脂からなる有機絶縁層となる。層間絶縁膜２９にＳｉＯ２を用いる場合には、例えば、マスクを用いたスパッタリング法によって、交差部２８における第１検知電極２３の上にのみＳｉＯ２膜を形成して、層間絶縁膜２９を構成することもできる。
【００５６】
層間絶縁膜２９の上層には、ブリッジ配線３２が設けられている。ブリッジ配線３２は、上述したように、交差部２８で途切れた第２検知電極２４同士を電気的に接続する機能を果たす。ブリッジ配線３２は、ＩＴＯ等の光透過性に優れた材料によって形成されることが好ましい。また、ブリッジ配線３２は、抵抗特性に優れた金属材料を用いて構成し、金属配線とすることも可能である。ブリッジ配線３２は、抵抗特性に優れた金属配線とすることにより、線幅を細くすることができ、タッチパネル２１の操作者に対して目立ち難くすることができる。タッチパネル２１では、ブリッジ配線３２を設けることにより、第２検知電極２４をＹ方向に電気的に接続することができる。
【００５７】
図２に示すように、第１検知電極２３および第２検知電極２４は、上述したように、菱形の電極パッド３０を縦または横に複数並べた形状を有する。第１検知電極２３において、交差部２８に位置する接続部分は、第１検知電極２３の菱形の電極パッド３０より幅の狭い形状とされる。また、ブリッジ配線３２も、菱形の電極パッド３０より幅の狭い形状であって、短冊状に形成されている。
【００５８】
タッチパネル２１の第１検知電極２３と第２検知電極２４の端部には、それぞれ端子（図示されない）が設けられており、その端子からそれぞれ配線３１が引き出される。
【００５９】
図３は、本発明の第１実施形態のタッチパネルの有する配線の構造を模式的に示す断面図である。
【００６０】
本発明の第１実施形態のタッチパネル２１において、配線３１は金属配線である。そして、配線３１は、銅と、銅以外の第２の金属元素とを含む金属配線であることが好ましい。また、その第２の金属元素は、リチウム、ゲルマニウム、ストロンチウム、スズ、バリウム、プラセオジム、ネオジム、リン、マンガン、マグネシウム、カルシウム、ニッケル、亜鉛、シリコン、アルミニウム、ベリリウム、ガリウム、インジウム、鉄、チタン、バナジウム、コバルト、ジルコニウムおよびハフニウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、マンガンであることがより好ましい。
【００６１】
より具体的には、図３に示すように、配線３１は、銅を含む第１層４１と、銅以外の第２の金属を含んで第１層４１の表面の少なくとも一部を被覆するよう構成された第２層４２とを有することが好ましい。そして、配線３１の第１層４１は、銅または銅合金からなることが好ましい。また、配線３１の第２層４２は、銅以外の前記した第２の金属元素の酸化物を含み第１層４１の少なくとも一部を覆うよう構成されることがより好ましく、前記した第２の金属を主成分として含む酸化物によって第１層４１の表面の少なくとも一部を被覆するよう構成されることがさらに好ましい。
【００６２】
さらに、本実施形態のタッチパネル２１においては、第２層４２が、第１層４１の表面を全て被覆することが特に好ましい。尚、図３では、配線３１の構造を模式的に示しており、その断面構造は、長方形状のみに限られるわけではない。例えば、配線３１の第１層４１の断面形状は、正方形状、台形状、平行四辺形状等とすることができ、第２層４２は、その第１層の表面を被覆するとすることができる。
【００６３】
配線３１において、第１層４１を構成するのに好ましい材料としては、上述したように、銅または銅合金を挙げることができる。そして、その銅合金としては、リチウム、ゲルマニウム、ストロンチウム、スズ、バリウム、プラセオジム、ネオジム、リン、マンガン、マグネシウム、カルシウム、ニッケル、亜鉛、シリコン、アルミニウム、ベリリウム、ガリウム、インジウム、鉄、チタン、バナジウム、コバルト、ジルコニウムおよびハフニウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を含む銅合金を挙げることができる。すなわち、配線３１の第１層４１を構成するのに好ましい材料は、銅、あるいは、銅と上述の第２の金属元素と合金とすることができる。
【００６４】
そして、より好ましい銅合金としては、銅の自己拡散係数より大きな拡散係数を有する元素を含む銅合金を挙げることができる。より好ましい銅合金の具体例としては、リチウム、ゲルマニウム、ストロンチウム、スズ、バリウム、プラセオジム、ネオジム、マンガン、亜鉛、マンガン、ガリウムおよびインジウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種の添加の元素を含む銅合金を挙げることができる。その場合、銅合金における添加の元素の添加量は、銅に対し０．１ａｔｏｍ％〜２５ａｔｏｍ％の範囲とすることが好ましい。添加量を上述のような範囲とすることで、加熱による、銅合金中での添加の元素の拡散が容易となる。
【００６５】
そして、特に好ましい銅合金としては、マンガンを含む銅合金、すなわち、銅−マンガン合金を挙げることができる。
【００６６】
また、配線３１においては、上述の第１層４１を被覆する第２層４２が、金属元素の酸化物、すなわち、金属酸化物を含んで構成されることが好ましい。その場合、第２層４２中の金属酸化物は、少なくとも銅以外の金属の酸化物を含有することが好ましく、銅以外の上述した第２の金属元素を含有する酸化物を含むことがより好ましい。
【００６７】
そのような第２層４２に含有される金属酸化物としては、具体的に、リチウム、ゲルマニウム、ストロンチウム、スズ、バリウム、プラセオジム、ネオジム、リン、マンガン、マグネシウム、カルシウム、ニッケル、亜鉛、シリコン、アルミニウム、ベリリウム、ガリウム、インジウム、鉄、チタン、バナジウム、コバルト、ジルコニウムおよびハフニウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素の酸化物を挙げることができ、より好ましい金属酸化物としては、マンガンの酸化物を挙げることができる。
【００６８】
図３に示す構造の配線３１は、上述の第１層４１の好ましい構成材料として挙げた銅合金を用いて配線パターンを形成した後、加熱処理することにより形成することができる。
【００６９】
すなわち、上述した銅合金からなる配線パターンを、例えば、大気下等、酸素の存在下で加熱することにより、その配線パターンの表面層に銅合金を構成する金属の酸化物が形成されると考えられる。その結果、銅合金から形成されて銅を含む第１層４１と、銅以外の金属元素の酸化物を含み第１層４１を被覆するよう構成された第２層４２とを有する配線３１が形成されると考えられる。
【００７０】
このとき、配線パターンを形成する銅合金としては、上述したように、銅の自己拡散係数より大きな拡散係数を有するリチウム、ゲルマニウム、ストロンチウム、スズ、バリウム、プラセオジム、ネオジム、マンガン、亜鉛、マンガン、ガリウムおよびインジウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を添加の元素として含む銅合金を用いることが好ましいと考えられる。その場合、加熱処理により、銅の自己拡散係数より大きな拡散係数を有する添加の元素は、銅表面に速く到達し、銅合金の表面に添加の元素による酸化被膜層を優先的に形成させることができると考えられる。
【００７１】
したがって、タッチパネル２１の配線３１の第２層４２は、銅以外の元素、すなわち、銅の自己拡散係数より大きな拡散係数を有するリチウム、ゲルマニウム、ストロンチウム、スズ、バリウム、プラセオジム、ネオジム、マンガン、亜鉛、マンガン、ガリウムおよびインジウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素の金属酸化物を主要な成分として含有すると考えられる。
【００７２】
例えば、配線３１を形成するために、上述の特に好ましいとされたマンガンを含む銅−マンガン合金を用いた場合、タッチパネルを構成する基板上に銅−マンガン合金からなる配線パターンを形成する。その後、加熱処理を行うことによって、銅または銅−マンガン合金からなる第１層４１と、金属酸化物を含み第１層４１の少なくとも一部を被覆するよう構成された第２層４２とを有する配線３１を形成すると考えられる。その場合、第１層４１に含まれる金属酸化物には、マンガンの酸化物を含有させることができると解釈される。
【００７３】
タッチパネル２１において、配線３１を形成するための上述した銅合金の形成方法は、特に限定されない。例えば、特開２００８−２６１８９５号公報に記載の方法を参考にできると解される。すなわち、電界メッキ法、溶解メッキ法等のメッキ法、真空蒸着法、スパッタリング法等の物理蒸着法を用いて銅合金を形成することができると解される。そして、このようにして成膜された銅合金を熱処理することで酸化被膜層が形成されると考えられる。したがって、上述の銅合金の形成方法と併せて公知のパターニング方法を用いることにより、上述の銅合金からなる配線パターンを得ることができ、それを加熱処理することで、配線３１を形成できると考えられる。
【００７４】
また、配線３１を形成するための上述した銅合金の加熱処理温度としては、例えば、１５０℃〜４５０℃の範囲とすることが好ましく、加熱処理時間は、例えば、２分間〜５時間の範囲とすることが好ましい。加熱処理温度が１５０℃未満では酸化被膜の形成に時間がかかり、生産性が低下すると解される。一方、４５０℃を越えるとタッチパネルを構成する他の構成部材に劣化等の悪影響を与える懸念があると解される。また、加熱処理時間が２分未満では金属酸化物の膜厚が薄く、一方、５時間を越えると酸化物被膜の形成に時間がかかり過ぎてタッチパネルの生産性を低下させる懸念があると解される。
【００７５】
以上のようにして形成された配線３１は、銅を含む第１層４１と、上述の加熱によって形成された金属酸化物を含んで第１層４１を被覆するよう形成された第２層４２とを有すると考えられる。配線３１は、第１層４１が、銅を含む金属材料からなると解され、抵抗特性に優れると解釈される。また、配線３１は、金属酸化物を含んで形成された第２層４２を有することにより、タッチパネル２１を構成する透明基板２２に対して、優れた密着性を示すことができると解される。
【００７６】
特に、配線３１が、銅−マンガン合金からなる場合、配線３１は第２層４２がマンガンの酸化物を含有し、上述した構成材料からなる透明基板２２との間で優れた密着性を示すことができると考えられる。
【００７７】
したがって、タッチパネル２１は、配線３１の形成領域の狭小化が可能であり、また、配線３１の透明基板２２からの剥離等の不良を抑制して高信頼性を実現することができる。
【００７８】
尚、タッチパネル２１は、上述したように、交差部２８で途切れた第２検知電極２４同士を電気的に接続するブリッジ配線３２が設けられている。このブリッジ配線３２は、上述したように、ＩＴＯ等の光透過性に優れた材料によって形成することができる。またさらに、ブリッジ配線３２は、配線３１と同様の金属配線とすることも可能である。その場合、ブリッジ配線３２は、配線３１と同様に、上述した銅合金を用いて、配線３１と同様の方法に従い形成することができる。例えば、配線３１の形成の時に同時にブリッジ配線３２を形成することも可能である。
【００７９】
配線３１は、その端部の接続端子（図示されない）を用いて、第１検知電極２３および第２検知電極２４への電圧印加やタッチ操作の位置を検出する外部の制御回路（図示されない）に電気的に接続される。
【００８０】
図１および図２に示すように、第１検知電極２３および第２検知電極２４の配置された透明基板２２の表面には、配線３１を覆うように、光透過性の硬化膜２５が配置されている。同様に、硬化膜２５は、第１検知電極２３および第２検知電極２４も覆うように配置されている。したがって、ブリッジ配線３２が、配線３１と同様の金属配線である場合、硬化膜２５は、配線３１とともに、金属配線であるブリッジ配線３２も覆うことができる。
【００８１】
硬化膜２５は、タッチパネル２１の配線形成領域で配線３１を覆って保護し、また、操作領域で、第１検知電極２３および第２検知電極２４等を覆って保護するようにパターニングされて形成される。尚、絶縁膜２５は、第１検知電極２３および第２検知電極２４から引き出される配線３１の端部の接続端子（図示されない）が露出するようにパターニングされて形成される。
【００８２】
タッチパネル２１では、硬化膜２５が、配線３１並びに第１検知電極２３および第２検知電極２４を覆う保護膜として機能する。したがって、配線３１の透明基板２２からの剥離を抑えて高信頼性を実現することができる。また、第１検知電極２３および第２検知電極２４の劣化を抑えて、高信頼性を実現することができる。
【００８３】
硬化膜２５の形成には、本発明の実施形態の感放射線性樹脂組成物を用いることができる。そして、所定のパターニングを行って、配線３１の少なくとも一部の上、並びに、第１検知電極２３および第２検知電極２４の上に配置することができる。硬化膜２５を形成するための本発明の実施形態の感放射線性樹脂組成物については、後に詳述する。本発明の実施形態の感放射線性樹脂組成物は、金属配線である配線３１の少なくとも一部の上に適用され、硬化され、それを覆って保護するための硬化膜となる。このとき、本発明の実施形態の感放射線性樹脂組成物は、金属配線である配線３１を腐食させる等の不具合を生じさせること等がなく、配線３１の保護膜として硬化膜２５を形成することができる。
【００８４】
タッチパネル２１は、透明基板２２の配線３１並びに第１検知電極２３および第２検知電極２４の形成面に、例えば、アクリル系の透明接着剤からなる接着層（図示されない）を用いて透明な樹脂からなるカバーフィルム（図示されない）を設けることが可能である。
【００８５】
以上の構成を有するタッチパネル２１は、第１検知電極２３と第２検知電極２４がマトリクス状に配置された操作領域において静電容量を計測し、操作者の指等のタッチ操作があった場合に生じる静電容量の変化から、指等の接触位置を検知することができる。そして、タッチパネル２１は、第１検知電極２３および第２検知電極２４に電気的に接続する配線３１を介して接続され、液晶表示素子や有機ＥＬ素子等のディスプレイの上に載置され、電子機器のディスプレイの入力装置として好適に使用することが可能である。
【００８６】
以上のように、本発明の実施形態のタッチパネルにおいて、配線等を保護する本実施形態の硬化膜は重要な構成要素となる。
【００８７】
次に、本発明の第１実施形態であるタッチパネルの硬化膜の形成に用いられる、本発明の第２実施形態である感放射線性樹脂組成物について詳しく説明する。
【００８８】
実施の形態２．
＜感放射線性樹脂組成物＞
本発明の第１実施形態のタッチパネルの硬化膜は、上述したように、検知電極および金属からなる配線の配置されたタッチパネルの基板上で、その配線を覆い、また、検知電極を覆うように配置される。本発明の第２実施形態の感放射線性樹脂組成物は、このタッチパネルの硬化膜の形成に好適な感放射線性の樹脂組成物である。
【００８９】
特に、金属配線等を覆う硬化膜が、マンガン等の還元性が高い金属の酸化物上に形成される場合、その硬化膜の一部が還元され、金属配線との密着性が低下し、外部水分の混入によって配線腐食が発生すると考えられる。本発明の第２実施形態の感放射線性樹脂組成物から形成される硬化膜は、マンガン等によって還元されにくいため、高いレベルで金属配線との密着性を維持することができると解される。
【００９０】
本発明の第２実施形態である感放射線性樹脂組成物は、（Ａ）感光剤（単に、（Ａ）成分と称することがある。）、並びに、（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物および該化合物の加水分解縮合物の少なくとも一方（単に、（Ｂ）成分または（Ｂ）化合物と称することがある。）を含有してなる。そして、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の他に、（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂（単に、（Ｃ）成分と称することがある。）を含有することが好ましい。
【００９１】
さらに、本発明の第２実施形態の感放射線性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない限り、（Ａ）成分〜（Ｃ）成分の他に、任意の成分を含有することができる。例えば、本実施形態の感放射線性樹脂組成物は、（Ｄ）酸化防止剤（単に、（Ｄ）成分と称することがある。）、（Ｅ）多官能モノマー（単に、（Ｅ）成分と称することがある。）、（Ｆ）無機酸化物粒子（単に、（Ｆ）成分と称することがある。）を含むことができる。
以下、本実施形態の感放射線性樹脂組成物に含有される各成分について説明する。
【００９２】
〔（Ａ）感光剤〕
（Ａ）成分である（Ａ）感光剤は、感光性の材料であって、露光によって反応活性な活性種を生じる材料である。（Ａ）感光剤としては、例えば、光酸発生体および光重合開始剤の少なくとも一方を含むことが好ましい。
【００９３】
［光酸発生体］
（Ａ）感光剤として好ましい光酸発生体は、放射線の照射によって酸を発生する化合物である。ここで、放射線としては、上述したように、例えば、可視光線、紫外線、遠紫外線、電子線（荷電粒子線）、Ｘ線等を使用することができる。本実施形態の感放射線性樹脂組成物が（Ａ）成分として光酸発生体を含むことで、本実施形態の感放射線性樹脂組成物はポジ型の感放射線特性を発揮することができる。
【００９４】
（Ａ）感光剤として好ましい光酸発生体は、放射線の照射によって酸（例えば、カルボン酸、スルホン酸等）を発生させる化合物である限り、特に限定されない。光酸発生体の本実施形態の感放射線樹脂組成物における含有形態としては、後述するような化合物である光酸発生剤の形態でもよく、また、後述するような（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂または他の樹脂の一部として組み込まれた光酸発生基の形態でもよく、これらの両方の形態でもよい。
【００９５】
（Ａ）感光剤として好ましい光酸発生剤（（Ａ）光酸発生剤とも言う。）としては、オキシムスルホネート化合物、オニウム塩、スルホンイミド化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾメタン化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物、カルボン酸エステル化合物、キノンジアジド化合物等が挙げられる。
【００９６】
（オキシムスルホネート化合物）
上述のオキシムスルホネート化合物としては、下記式（１）で表されるオキシムスルホネート基を含有する化合物が好ましい。
【００９７】
【化１】
2015046261.tif 000003
【００９８】
上記式（１）中、Ｒ２１は、アルキル基、シクロアルキル基またはアリール基であり、これらの基の水素原子の一部または全部が置換基で置換されていてもよい。
【００９９】
上記式（１）において、Ｒ２１のアルキル基としては、炭素数１〜１０の直鎖状または分岐状アルキル基が好ましい。Ｒ２１のアルキル基は、炭素数１〜１０のアルコキシ基または脂環式基（７，７−ジメチル−２−オキソノルボルニル基等の有橋式脂環式基を含む、好ましくはビシクロアルキル基等）で置換されていてもよい。Ｒ２１のアリール基としては、炭素数６〜１１のアリール基が好ましく、フェニル基またはナフチル基がさらに好ましい。Ｒ２１のアリール基は、炭素数１〜５のアルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子で置換されてもよい。
【０１００】
上記式（１）で表されるオキシムスルホネート基を含有する化合物について、さらに好ましい化合物としては、下記式（２）で表されるオキシムスルホネート化合物を例示することができる。
【０１０１】
【化２】
2015046261.tif 000004
【０１０２】
上記式（２）において、Ｒ２１は、上記式（１）におけるＲ２１の説明と同義である。Ｘは、アルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子である。ｍ１は０〜３の整数である。ｍ１が２または３であるとき、複数のＸは同一でも異なっていてもよい。Ｘとしてのアルキル基は、炭素数１〜４の直鎖状または分岐状アルキル基が好ましい。
【０１０３】
上記式（２）において、Ｘとしてのアルコキシ基としては、炭素数１〜４の直鎖状または分岐状アルコキシ基が好ましい。Ｘとしてのハロゲン原子は、塩素原子またはフッ素原子が好ましい。ｍは０または１が好ましい。特に、上記式（２）において、ｍ１が１、Ｘがメチル基であり、Ｘの置換位置がオルトである化合物が好ましい。
【０１０４】
上述のオキシムスルホネート化合物の具体例としては、例えば、下記式（３−ｉ）〜（３−ｖ）でそれぞれ表される化合物（３−ｉ）、化合物（３−ｉｉ）、化合物（３−ｉｉｉ）、化合物（３−ｉｖ）および化合物（３−ｖ）等が挙げられる。
【０１０５】
【化３】
2015046261.tif 000005
【０１０６】
これらは単独または２種類以上を組み合わせて使用することができ、（Ａ）成分としての他の光酸発生剤と組み合わせて使用することもできる。上記化合物（３−ｉ）［（５−プロピルスルフォニルオキシイミノ−５Ｈ−チオフェン−２−イリデン）−（２−メチルフェニル）アセトニトリル］、化合物（３−ｉｉ）［（５Ｈ−オクチルスルフォニルオキシイミノ−５Ｈ−チオフェン−２−イリデン）−（２−メチルフェニル）アセトニトリル］、化合物（３−ｉｉｉ）［（カンファースルフォニルオキシイミノ−５Ｈ−チオフェン−２−イリデン）−（２−メチルフェニル）アセトニトリル］、化合物（３−ｉｖ）［（５−ｐ−トルエンスルフォニルオキシイミノ−５Ｈ−チオフェン−２−イリデン）−（２−メチルフェニル）アセトニトリル］および化合物（３−ｖ）２−（オクチルスルホニルオキシイミノ）−２−（４−メトキシフェニル）アセトニトリルは、市販品として入手できる。
【０１０７】
（オニウム塩）
上述のオニウム塩としては、ジフェニルヨードニウム塩、トリフェニルスルホニウム塩、スルホニウム塩、ベンゾチアゾニウム塩、テトラヒドロチオフェニウム塩、スルホンイミド化合物等が挙げられる。
【０１０８】
上述のスルホンイミド化合物としては、例えば、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ−（カンファスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ−（４−メチルフェニルスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ−（２−トリフルオロメチルフェニルスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ−（４−フルオロフェニルスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ−（カンファスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ−（２−トリフルオロメチルフェニルスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ−（２−フルオロフェニルスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ジフェニルマレイミド、Ｎ−（カンファスルホニルオキシ）ジフェニルマレイミド等が挙げられる。
【０１０９】
その他の光酸発生剤としては、特開２０１１−２１５５０３号公報に記載の光酸発生剤を用いることができる。
【０１１０】
以上までで説明した（Ａ）光酸発生剤の、オキシムスルホネート化合物、オニウム塩、スルホンイミド化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾメタン化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物およびカルボン酸エステル化合物の中では、放射線感度、溶解性の観点から、オキシムスルホネート化合物が好ましく、上記式（１）で表されるオキシムスルホネート基を含有する化合物がより好ましい。また、上記式（２）で表されるオキシムスルホネート化合物をさらに好ましいものとして挙げることができる。
【０１１１】
そして、上記式（１）で表されるオキシムスルホネート基を含有する化合物の中で、市販品として入手可能なことを考慮して、［（５−プロピルスルフォニルオキシイミノ−５Ｈ−チオフェン−２−イリデン）−（２−メチルフェニル）アセトニトリル］、［（５Ｈ−オクチルスルフォニルオキシイミノ−５Ｈ−チオフェン−２−イリデン）−（２−メチルフェニル）アセトニトリル］、［（５−ｐ−トルエンスルフォニルオキシイミノ−５Ｈ−チオフェン−２−イリデン）−（２−メチルフェニル）アセトニトリル］、［（カンファースルフォニルオキシイミノ−５Ｈ−チオフェン−２−イリデン）−（２−メチルフェニル）アセトニトリル］、２−（オクチルスルホニルオキシイミノ）−２−（４−メトキシフェニル）アセトニトリルが特に好ましい。
【０１１２】
また、（Ａ）光酸発生剤としては、オニウム塩についても好ましく、テトラヒドロチオフェニウム塩およびベンジルスルホニウム塩がより好ましく、４，７−ジ−ｎ−ブトキシ−１−ナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネートおよびベンジル−４−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェートが特に好ましい。
【０１１３】
（Ａ）光酸発生剤がオキシムスルホネート化合物、オニウム塩、スルホンイミド化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾメタン化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物およびカルボン酸エステル化合物のうちのいずれかである場合、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。（Ａ）光酸発生剤がオキシムスルホネート化合物、オニウム塩、スルホンイミド化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾメタン化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物およびカルボン酸エステル化合物のうちのいずれかである場合、本実施形態の感放射線性樹脂組成物における（Ａ）光酸発生剤の含有量は、（Ｂ）成分１００質量部に対して、０．１質量部〜１０質量部が好ましく、１質量部〜５質量部がより好ましい。そして、本実施形態の感放射線性樹脂組成物が、後に詳述する（Ｃ）成分のアルカリ可溶性樹脂を含有する場合、オキシムスルホネート化合物等の上記（Ａ）光酸発生剤の含有量は、（Ｃ）成分１００質量部に対して、０．１質量部〜１０質量部が好ましく、１質量部〜５質量部がより好ましい。上述の（Ａ）光酸発生剤の含有量が上述の範囲にあると、本実施形態の感放射線性樹脂組成物の放射線感度を最適化することができ、良好なパターニング性を示して、本実施形態の硬化膜の形成に好適なものとなる。
【０１１４】
（キノンジアジド化合物）
本実施形態の感放射線性樹脂組成物の（Ａ）感光剤として好ましい光酸発生剤は、上述したオキシムスルホネート化合物等の他に、キノンジアジド化合物を挙げることができる。このキノンジアジド化合物は、光酸発生剤として、特に好ましく用いることができる。
【０１１５】
キノンジアジド化合物は、放射線の照射によってカルボン酸を発生するキノンジアジド化合物である。キノンジアジド化合物としては、フェノール性化合物またはアルコール性化合物（以下、「母核」と称する。）と、１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸ハライドとの縮合物を用いることができる。
【０１１６】
上述の母核としては、例えば、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、ペンタヒドロキシベンゾフェノン、ヘキサヒドロキシベンゾフェノン、（ポリヒドロキシフェニル）アルカン、その他の母核等が挙げられる。
【０１１７】
１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸ハライドとしては、１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸クロリドが好ましい。１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸クロリドとしては、例えば、１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸クロリド、１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸クロリド等が挙げられる。これらのうち、１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸クロリドがより好ましい。
【０１１８】
フェノール性化合物またはアルコール性化合物（母核）と、１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸ハライドとの縮合反応においては、フェノール性化合物またはアルコール性化合物中のＯＨ基数に対して、好ましくは３０モル％〜８５モル％、より好ましくは５０モル％〜７０モル％に相当する１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸ハライドを用いることができる。縮合反応は、公知の方法によって実施することができる。
【０１１９】
これらのキノンジアジド化合物としては、４，４’−［１−［４−［１−［４−ヒドロキシフェニル］−１−メチルエチル］フェニル］エチリデン］ビスフェノール（１．０モル）と１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸クロリド（２．０モル）の縮合物が好適に用いられる。
【０１２０】
これらのキノンジアジド化合物は、単独でまたは２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【０１２１】
また、上述したオキシムスルホネート化合物、オニウム塩、スルホンイミド化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾメタン化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物およびカルボン酸エステル化合物等とともに組み合わせて用いることもできる。
【０１２２】
本実施形態の感放射線性樹脂組成物におけるキノンジアジド化合物の含有量としては
（Ｂ）成分１００質量部に対して、好ましくは、５質量部〜１００質量部、より好ましくは１０質量部〜５０質量部である。そして、本実施形態の感放射線性樹脂組成物が、後に詳述する（Ｃ）成分のアルカリ可溶性樹脂を含有する場合、キノンジアジド化合物の含有量は、（Ｃ）成分１００質量部に対して、好ましくは５質量部〜１００質量部、より好ましくは１０質量部〜５０質量部である。キノンジアジド化合物の含有量を上述の範囲とすることで、現像液となるアルカリ水溶液に対する放射線の照射部分と未照射部分との溶解度の差を大きくして、パターニング性能を向上させることができる。また、この感放射性樹脂組成物を用いて得られる硬化膜の耐溶媒性を良好なものとすることもできる。
【０１２３】
［光重合開始剤］
（Ａ）感光剤として好ましい光重合開始剤（（Ａ）光重合開始剤とも言う。）は、放射線に感応して、重合性を備えた化合物の重合を開始し得る活性種を生じる成分である。光重合開始剤としては、例えば、光ラジカル重合開始剤を挙げることができる。
【０１２４】
（Ａ）光重合開始剤としては、例えば、Ｏ−アシルオキシム化合物、アセトフェノン化合物、ビイミダゾール化合物等が挙げられる。これらの化合物は、単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。
【０１２５】
（Ａ）光重合開始剤の具体例であるＯ−アシルオキシム化合物としては、１，２−オクタンジオン１−〔４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）〕、エタノン−１−〔９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル〕−１−（Ｏ−アセチルオキシム）、エタノン−１−〔９−エチル−６−（２−メチル−４−テトラヒドロフラニルメトキシベンゾイル）−９．Ｈ．−カルバゾール−３−イル〕−１−（Ｏ−アセチルオキシム）またはエタノン−１−〔９−エチル−６−｛２−メチル−４−（２，２−ジメチル−１，３−ジオキソラニル）メトキシベンゾイル｝−９．Ｈ．−カルバゾール−３−イル〕−１−（Ｏ−アセチルオキシム）が好ましい。
【０１２６】
上述した（Ａ）光重合開始剤の具体例であるアセトフェノン化合物としては、例えば、α−アミノケトン化合物、α−ヒドロキシケトン化合物が挙げられる。
【０１２７】
これらの（Ａ）光重合開始剤としては、特開２０１３−１６４４７１号公報、特開２０１２−２１２１１４号公報、特開２０１０−８５９２９号公報に記載の光重合開始剤を使用することができる。
【０１２８】
（Ａ）感光剤として例示した光重合開始剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用できる。
【０１２９】
（Ａ）感光剤として例示した光重合開始剤の含有量は、（Ｂ）成分１００質量部に対して、好ましくは１質量部〜４０質量部であり、より好ましくは５質量部〜３０質量部である。そして、本実施形態の感放射線性樹脂組成物が、後に詳述する（Ｃ）成分のアルカリ可溶性樹脂を含有する場合、（Ｃ）成分１００質量部に対して、１質量部〜４０質量部が好ましく、５質量部〜３０質量部がより好ましい。（Ａ）光重合開始剤の含有量を１質量部〜４０質量部とすることで、本実施形態の感放射線性樹脂組成物は、低露光量であっても、高い耐溶媒性、高い硬度および高い密着性を有する硬化膜を形成することができる。
【０１３０】
〔（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物およびその加水分解縮合物〕
本実施形態の感放射線性樹脂組成物に含有される（Ｂ）成分は、（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物およびそのアルコキシシリル基含有化合物の加水分解縮合物の少なくとも一方（（Ｂ）化合物）である。
【０１３１】
本実施形態の感放射線性樹脂組成物の（Ｂ）化合物は、分子中にアルコキシシリル基を含有する。アルコキシシリル基は、加水分解および縮合反応によって、金属酸化物への密着性を向上させることができる。
【０１３２】
したがって、本実施形態の感放射線性樹脂組成物に含有される（Ｂ）成分は、感放射線性樹脂組成物を用いて形成される硬化膜と、例えば、上述したタッチパネルの金属配線との間の密着性を向上することができると考えられる。
【０１３３】
（Ｂ）成分を含有することで、本実施形態の感放射線性樹脂組成物は密着性に優れた硬化膜を提供することができる。そして、特に、上述した金属配線であるタッチパネルの配線に対して優れた密着性を示す硬化膜を提供することができる。
【０１３４】
（Ｂ）成分としては、カルボキシ基、メタクリロイル基、ビニル基、アミノ基、イソシアネート基、オキシラニル基等の反応性官能基とアルコキシシリル基を含有する化合物が好ましい。
【０１３５】
（Ｂ）成分において、アルコキシシリル基としては、トリメトキシシリル基、ジメトキシメチルシリル基、メトキシジメチルシリル基、トリエトキシシリルシリル基、ジエトキシエチルシリル基、エトキシジエチル基等が好ましい。
【０１３６】
また、（Ｂ）成分において、反応性官能基を有する化合物としては、例えば、トリメトキシシリル安息香酸、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等が挙げられる。さらに、アミノ基またはイソシアネート基を特定の保護基で保護し、加熱で保護基が脱離し、アミノ基またはイソシアネート基が再生する、ブロックアミノ基またはブロックイソシアネート基も好適に用いることができる。
【０１３７】
ブロックアミノ基またはブロックイソシアネート基と、アルコキシシリル基とを有する化合物の具体例としては、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、γ−アミノプロピルトリメトキシシランのアミノ基がトリメチルシリル基で保護された化合物、γ−イソシアナートプロピルトリエトキシシランのイソシアネート基がモノエタノールアミン、ジエタノールアミン、ピラゾールおよびメチルエチルケトンオキシムのいずれかで保護された化合物等が挙げられる。
【０１３８】
また、上述したアルコキシシリル基を含有する化合物の加水分解縮合化合物として、例えば、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランと３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランに対して１／４モルの水と、０．０５ｗｔ％のリン酸をフラスコに仕込み、６０℃で加水分解縮合させた化合物を挙げることができる。
【０１３９】
そして、本実施形態の感放射線性樹脂組成物の（Ｂ）成分は、アミノ基、ブロックアミノ基、イソシアネート基およびブロックイソシアネート基の少なくとも１種を有する化合物が好ましい。
【０１４０】
本実施形態の感放射線性樹脂組成物における（Ｂ）成分の含有量は、感放射線性樹脂組成物の全質量中０．１質量％〜５０質量％とすることが好ましく、後述する（Ｃ）成分のアルカリ可溶性樹脂を含む場合は、（Ｃ）成分１００質量に対して、１質量部〜５０質量部とすることが好ましく、１０質量部〜３０質量部の範囲にあることがより好ましい。
【０１４１】
本実施形態の感放射線性樹脂組成物がこの範囲で（Ｂ）成分を含むことで、それを用いて形成される本実施形態の硬化膜において、タッチパネルの金属配線との間の密着性を向上させることができる。
【０１４２】
〔（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂〕
本実施形態の感放射線性樹脂組成物に含有可能な（Ｃ）成分のアルカリ可溶性樹脂（（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂）は、アルカリ性の溶剤に可溶な樹脂であり、アルカリ現像性を有する樹脂である。（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂は、タッチパネルの硬化膜を形成するためにパターニング性が考慮されるが、アルカリ現像性を有する樹脂（重合体）であれば、特に限定はされない。
【０１４３】
例えば、（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂は、カルボキシル基を有するアクリル樹脂、ポリアミドおよびポリシロキサンよりなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。
【０１４４】
本実施形態の感放射線性樹脂組成物が（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂を含有する場合、上述したように、（Ｂ）成分は、（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、１質量部〜５０質量部とすることが好ましく、１０質量部〜３０質量部の範囲にあることがより好ましい。そして、（Ａ）成分の含有量については、オキシムスルホネート化合物、オニウム塩、スルホンイミド化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾメタン化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物およびカルボン酸エステル化合物のうちのいずれかである場合、（Ｃ）成分１００質量部に対して、０．１質量部〜１０質量部が好ましく、１質量部〜５質量部がより好ましい。また、（Ａ）成分がキノンジアジド化合物である場合、その含有量は、（Ｃ）成分１００質量部に対して、５質量部〜１００質量部が好ましく、１０質量部〜５０質量部がより好ましい。また、（Ａ）成分が光重合開始剤である場合、その含有量は、（Ｃ）成分１００質量部に対して、１質量部〜４０質量部が好ましく、５質量部〜３０質量部がより好ましい。
【０１４５】
以下で、（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂として好ましい、カルボキシル基を有するアクリル樹脂、ポリアミドおよびポリシロキサンのそれぞれについてより詳細に説明する。
【０１４６】
［カルボキシル基を有するアクリル樹脂］
（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂として好ましい、カルボキシル基を有するアクリル樹脂は、カルボキシル基を有する構成単位と重合性基を有する構成単位とを含むものであることが好ましい。その場合、カルボキシル基を有する構成単位と重合性基を有する構成単位とを含み、アルカリ現像性（アルカリ可溶性）を有していれば、特に限定されない。
【０１４７】
重合性基を有する構成単位とは、エポキシ基を有する構成単位および（メタ）アクリロイルオキシ基を有する構成単位からなる群より選ばれる少なくとも１種の構成単位であることが好ましい。カルボキシル基を有するアクリル樹脂が、上記特定の構成単位を含むことで、優れた表面硬化性および深部硬化性を有する膜を形成して、本発明の実施形態の硬化膜を形成することができる。
【０１４８】
（メタ）アクリロイルオキシ基を有する構成単位は、例えば、共重合体中のエポキシ基に（メタ）アクリル酸を反応させる方法、共重合体中のカルボキシル基にエポキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステルを反応させる方法、共重合体中の水酸基にイソシアネート基を有する（メタ）アクリル酸エステルを反応させる方法、共重合体中の酸無水物部位に（メタ）アクリル酸ヒドロキシエステルを反応させる方法等により形成することができる。これらのうち特に、共重合体中のカルボキシル基にエポキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステルを反応させる方法が好ましい。
【０１４９】
カルボキシル基を有する構成単位と重合性基としてエポキシ基を有する構成単位を含むアクリル樹脂は、（Ｃ１）不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物からなる群より選択される少なくとも１種（以下、「（Ｃ１）化合物」とも言う。）と、（Ｃ２）エポキシ基含有不飽和化合物（以下、「（Ｃ２）化合物」とも言う。）とを共重合して合成することができる。この場合、カルボキシル基を有するアクリル樹脂は、不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物からなる群より選ばれる少なくとも１種から形成される構成単位並びにエポキシ基含有不飽和化合物から形成される構成単位を含む共重合体となる。
【０１５０】
カルボキシル基を有するアクリル樹脂は、例えば、溶媒中で重合開始剤の存在下、カルボキシル基含有構成単位を与える（Ｃ１）化合物と、エポキシ基含有構成単位を与える（Ｃ２）化合物とを共重合することによって製造できる。また、（Ｃ３）水酸基含有構成単位を与える水酸基含有不飽和化合物（以下、「（Ｃ３）化合物」とも言う。）をさらに加えて、共重合体とすることもできる。さらに、カルボキシル基を有するアクリル樹脂の製造においては、上述の（Ｃ１）化合物、（Ｃ２）化合物および（Ｃ３）化合物とともに、（Ｃ４）化合物（上述の（Ｃ１）化合物、（Ｃ２）化合物および（Ｃ３）化合物に由来する構成単位以外の構成単位を与える不飽和化合物）をさらに加えて、共重合体とすることもできる。次に、（Ｃ１）〜（Ｃ３）の各化合物を詳述する。
【０１５１】
（（Ｃ１）化合物）
（Ｃ１）化合物としては、不飽和モノカルボン酸、不飽和ジカルボン酸、不飽和ジカルボン酸の無水物、多価カルボン酸のモノ〔（メタ）アクリロイルオキシアルキル〕エステル等が挙げられる。
【０１５２】
不飽和モノカルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等が挙げられる。
【０１５３】
不飽和ジカルボン酸としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸等が挙げられる。
【０１５４】
不飽和ジカルボン酸の無水物としては、例えば、上記ジカルボン酸として例示した化合物の無水物等が挙げられる。
【０１５５】
これらの（Ｃ１）化合物のうち、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸が好ましく、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸が共重合反応性、アルカリ水溶液に対する溶解性および入手の容易性からより好ましい。
これらの（Ｃ１）化合物は、単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。
【０１５６】
（Ｃ１）化合物の使用割合は、（Ｃ１）化合物並びに（Ｃ２）化合物（必要に応じて任意の（Ｃ３）化合物および（Ｃ４）化合物）の合計に基づいて、５質量％〜４０質量％が好ましく、１０質量％〜２５質量％がより好ましい。（Ｃ１）化合物の使用割合を５質量％〜３０質量％とすることによって、カルボキシル基を有するアクリル樹脂のアルカリ水溶液に対する溶解性を最適化するとともに、放射線性感度に優れる膜を形成することができる。
【０１５７】
（（Ｃ２）化合物）
（Ｃ２）化合物は、エポキシ基含有不飽和化合物である。エポキシ基としては、オキシラニル基（１，２−エポキシ構造）またはオキセタニル基（１，３−エポキシ構造）等が挙げられる。
【０１５８】
オキシラニル基を有する不飽和化合物としては、例えば、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−メチルグリシジル、アクリル酸３，４−エポキシブチル、メタクリル酸３，４−エポキシブチル、アクリル酸６，７−エポキシヘプチル、メタクリル酸６，７−エポキシヘプチル、α−エチルアクリル酸−６，７−エポキシヘプチル、ｏ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、メタクリル酸３，４−エポキシシクロへキシルメチル等が挙げられる。これらのうち、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−メチルグリシジル、メタクリル酸−６，７−エポキシヘプチル、ｏ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、メタクリル酸３，４−エポキシシクロヘキシル、アクリル酸３，４−エポキシシクロヘキシル等が、共重合反応性および絶縁膜等の耐溶媒性等の向上の観点から好ましい。
【０１５９】
オキセタニル基を有する不飽和化合物としては、例えば、
３−（アクリロイルオキシメチル）オキセタン、３−（アクリロイルオキシメチル）−２−メチルオキセタン、３−（アクリロイルオキシメチル）−３−エチルオキセタン、３−（アクリロイルオキシメチル）−２−フェニルオキセタン、３−（２−アクリロイルオキシエチル）オキセタン、３−（２−アクリロイルオキシエチル）−２−エチルオキセタン、３−（２−アクリロイルオキシエチル）−３−エチルオキセタン、３−（２−アクリロイルオキシエチル）−２−フェニルオキセタン等のアクリル酸エステル；
３−（メタクリロイルオキシメチル）オキセタン、３−（メタクリロイルオキシメチル）−２−メチルオキセタン、３−（メタクリロイルオキシメチル）−３−エチルオキセタン、３−（メタクリロイルオキシメチル）−２−フェニルオキセタン、３−（２−メタクリロイルオキシエチル）オキセタン、３−（２−メタクリロイルオキシエチル）−２−エチルオキセタン、３−（２−メタクリロイルオキシエチル）−３−エチルオキセタン、３−（２−メタクリロイルオキシエチル）−２−フェニルオキセタン、３−（２−メタクリロイルオキシエチル）−２，２−ジフルオロオキセタン等のメタクリル酸エステル等が挙げられる。
【０１６０】
これらの（Ｃ２）化合物のうち、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸３，４−エポキシシクロヘキシル、３−（メタクリロイルオキシメチル）−３−エチルオキセタンが好ましい。これらの（Ｃ２）化合物は、単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。
【０１６１】
（Ｃ２）化合物の使用割合は、（Ｃ１）化合物並びに（Ｃ２）化合物（必要に応じて任意の（Ｃ３）化合物および（Ｃ４）化合物）の合計に基づいて、５質量％〜６０質量％が好ましく、１０質量％〜５０質量％がより好ましい。（Ｃ２）化合物の使用割合を５質量％〜６０質量％とすることによって、優れた硬化性等を有する本実施形態の硬化膜を形成することができる。
【０１６２】
（（Ｃ３）化合物）
（Ｃ３）化合物としては、水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル、フェノール性水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル、ヒドロキシスチレンが挙げられる。
水酸基を有するアクリル酸エステルとしては、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、アクリル酸４−ヒドロキシブチル、アクリル酸５−ヒドロキシペンチル、アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル等が挙げられる。
【０１６３】
（Ａ３）化合物の使用割合は、（Ｃ１）化合物、（Ｃ２）化合物並びに（Ｃ３）化合物（必要に応じて任意の（Ｃ４）化合物）の合計に基づいて、１質量％〜３０質量％が好ましく、５質量％〜２５質量％がより好ましい。
【０１６４】
（（Ｃ４）化合物）
（Ｃ４）化合物は、上記の（Ｃ１）化合物、（Ｃ２）化合物および（Ｃ３）化合物以外の不飽和化合物であれば、特に制限されるものではない。（Ｃ４）化合物としては、例えば、メタクリル酸鎖状アルキルエステル、メタクリル酸環状アルキルエステル、アクリル酸鎖状アルキルエステル、アクリル酸環状アルキルエステル、メタクリル酸アリールエステル、アクリル酸アリールエステル、不飽和ジカルボン酸ジエステル、マレイミド化合物、不飽和芳香族化合物、共役ジエン、テトラヒドロフラン骨格等をもつ不飽和化合物およびその他の不飽和化合物等が挙げられる。
【０１６５】
これらの（Ｃ４）化合物は、単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。
【０１６６】
（Ｃ４）化合物の使用割合としては、（Ｃ１）化合物、（Ｃ２）化合物並びに（Ｃ４）化合物（および任意の（Ｃ３）化合物）の合計に基づいて、１０質量％〜８０質量％が好ましい。
【０１６７】
［ポリアミド］
（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂としては、下記の一般式（Ｍ−１）で表される構造を主成分とするポリマーを挙げることができる。一般式（Ｍ−１）で表される構造を主成分とするポリマーは、加熱あるいは適当な触媒により、イミド環、オキサゾール環、その他の環状構造を有するポリマーとなり得るものである。好ましくはポリイミド前駆体のポリアミド酸またはポリアミド酸エステル、あるいは、ポリベンゾオキサゾール前駆体のポリヒドロキシアミドである。環状構造となることで、耐熱性、耐溶剤性が飛躍的に向上する。ここで、主成分とは、一般式（Ｍ−１）で表される構造のうちのｎ個の構造単位を、ポリマーの全構造単位の５０モル％以上有することを意味する。７０モル％以上含有することが好ましく、９０モル％以上含有することがより好ましい。
【０１６８】
【化４】
2015046261.tif 000006
【０１６９】
上記一般式（Ｍ−１）中、Ｒ１は炭素数２以上の２価〜８価の有機基を示し、酸の構造成分を表している。Ｒ１が２価となる酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、ビス（カルボキシフェニル）プロパンなどの芳香族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸等の脂肪族ジカルボン酸等を挙げることができる。Ｒ１が３価となる酸としては、トリメリット酸、トリメシン酸等のトリカルボン酸等を挙げることができる。Ｒ１が４価となる酸としてはピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビフェニルテトラカルボン酸、ジフェニルエーテルテトラカルボン酸、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸等の芳香族テトラカルボン酸や、ブタンテトラカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸等の脂肪族テトラカルボン酸、これらのカルボキシル基２個の水素原子をメチル基やエチル基にしたジエステル化合物等を挙げることができる。また、ヒドロキシフタル酸、ヒドロキシトリメリット酸等の水酸基を有する酸も挙げることができる。これら酸成分を２種以上用いることもできるが、テトラカルボン酸の残基を１モル％〜４０モル％含むことが好ましい。また、アルカリ現像液に対する溶解性や感光性の点から、水酸基を有する酸の残基を５０モル％以上含むことが好ましい。
【０１７０】
Ｒ１は、耐熱性の点から芳香族環を有することが好ましく、炭素数６〜３０の３価または４価の有機基がさらに好ましい。
【０１７１】
一般式（Ｍ−１）中、Ｒ２は炭素数２個以上の２価〜８価の有機基を示し、ジアミンの構造成分を表している。Ｒ２は、耐熱性の点から芳香族環を有することが好ましい。ジアミンの具体的な例としては、フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルエーテル、アミノフェノキシベンゼン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、ビス（アミノフェノキシフェニル）プロパン、ビス（アミノフェノキシフェニル）スルホン、ビス（アミノ−ヒドロキシ−フェニル）ヘキサフルオロプロパン、ジアミノジヒドロキシピリミジン、ジアミノジヒドロキシピリジン、ヒドロキシ−ジアミノ−ピリミジン、ジアミノフェノール、ジヒドロキシベンジジン、ジアミノ安息香酸、ジアミノテレフタル酸、これらの芳香族環の水素をアルキル基やハロゲン原子で置換した化合物や、脂肪族のシクロヘキシルジアミン、メチレンビスシクロヘキシルアミン、ヘキサメチレンジアミン等を挙げることができる。
【０１７２】
一般式（Ｍ−１）のＲ３およびＲ４はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、水素または炭素数１〜２０の１価の有機基を示す。アルカリ現像液に対する溶解性と、得られる感光性樹脂組成物の溶液安定性の点から、Ｒ３およびＲ４のそれぞれ１０モル％〜９０モル％が水素であることが好ましい。さらに、Ｒ３およびＲ４がそれぞれ炭素数１〜１６の１価の炭化水素基を少なくとも１つ以上含有し、その他は水素原子であることがより好ましい。
【０１７３】
また、一般式（Ｍ−１）のｌおよびｍはカルボキシル基またはエステル基の数を示し、０〜２の整数を示す。好ましくは１または２である。一般式（Ｍ−１）のｐおよびｑは０〜４の整数を示し、ｐ＋ｑ＞０である。一般式（Ｍ−１）のｎはポリマーの構造単位の繰り返し数を示しており、１０〜１０００００の範囲である。ｎが１０未満であると、ポリマーのアルカリ現像液への溶解性が大きくなり過ぎ、露光部と未露光部のコントラストが得られず所望のパターンが形成できない場合がある。一方、ｎが１０００００より大きいと、ポリマーのアルカリ現像液への溶解性が小さくなり過ぎ、露光部が溶解せず、所望のパターンが形成できない。ポリマーのアルカリ現像液への溶解性の面から、ｎは１０００以下が好ましく、１００以下がより好ましい。また、伸度向上の面から、ｎは２０以上が好ましい。
【０１７４】
［ポリシロキサン］
（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂として好ましいポリシロキサンは、ラジカル反応性官能基を有するポリシロキサンである。ポリシロキサンがラジカル反応性官能基を有するポリシロキサンである場合、シロキサン結合を有する化合物のポリマーの主鎖または側鎖にラジカル反応性官能基を有するものであれば特に限定されるものではない。その場合、ポリシロキサンは、ラジカル重合により硬化させることができ、硬化収縮を最小限に抑えることが可能である。ラジカル反応性官能基としては、例えば、ビニル基、α−メチルビニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、スチリル基等の不飽和有機基が挙げられる。これらのうち、硬化反応が円滑に進むことから、アクリロイル基またはメタクリロイル基を有するものが好ましい。
【０１７５】
（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂であるポリシロキサンは、加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物であることが好ましい。ポリシロキサンを構成する加水分解性シラン化合物は、（ｓ１）下記式（Ｓ−１）で示される加水分解性シラン化合物（以下、（ｓ１）化合物とも言う。）と、（ｓ２）下記式（Ｓ−２）で示される加水分解性シラン化合物（以下、（ｓ２）化合物とも言う。）とを含む加水分解性シラン化合物であることが好ましい。
【０１７６】
【化５】
2015046261.tif 000007
【０１７７】
【化６】
2015046261.tif 000008
【０１７８】
上記式（Ｓ−１）中、Ｒ１１は炭素数１〜６のアルキル基である。Ｒ１２はラジカル反応性官能基を含む有機基である。ｐは１〜３の整数である。但し、Ｒ１１およびＲ１２が複数となる場合、複数のＲ１１およびＲ１２はそれぞれ独立している。
【０１７９】
上記式（Ｓ−２）中、Ｒ１３は炭素数１〜６のアルキル基である。Ｒ１４は水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のフッ化アルキル基、フェニル基、トリル基、ナフチル基、エポキシ基、アミノ基またはイソシアネート基である。ｎは０〜２０の整数である。ｑは０〜３の整数である。但し、Ｒ１３およびＲ１４が複数となる場合、複数のＲ１３およびＲ１４はそれぞれ独立している。
【０１８０】
本発明において、「加水分解性シラン化合物」とは、通常、無触媒、過剰の水の共存下、室温（約２５℃）〜約１００℃の温度範囲内で加熱することにより、加水分解してシラノール基を生成することができる基またはシロキサン縮合物を形成することができる基を有する化合物を指す。上記式（Ｓ−１）および上記式（Ｓ−２）で表される加水分解性シラン化合物の加水分解反応においては、生成するポリシロキサン中に、一部の加水分解性基が未加水分解の状態で残っていてもよい。ここで、「加水分解性基」とは、上述した加水分解してシラノール基を生成することができる基またはシロキサン縮合物を形成することができる基のことを言う。また、本実施形態の感放射線性樹脂組成物中において、一部の加水分解性シラン化合物は、その分子中の一部または全部の加水分解性基が未加水分解の状態で、かつ他の加水分解性シラン化合物と縮合せずに単量体の状態で残っていてもよい。尚、「加水分解縮合物」は加水分解されたシラン化合物の一部のシラノール基同士が縮合した加水分解縮合物を意味する。以下、（ｓ１）化合物および（ｓ２）化合物について詳述する。
【０１８１】
（（ｓ１）化合物）
上記式（Ｓ−１）中、Ｒ１１は炭素数１〜６のアルキル基である。Ｒ１２はラジカル反応性官能基を含む有機基である。ｐは１〜３の整数である。但し、Ｒ１１およびＲ１２が複数となる場合、複数のＲ１１およびＲ１２はそれぞれ独立している。
【０１８２】
上述のＲ１１である炭素数１〜６のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ブチル基等が挙げられる。これらのうち、加水分解の容易性の観点から、メチル基、エチル基が好ましい。上記のｐとしては、加水分解縮合反応の進行の観点から１または２が好ましく、１がより好ましい。
【０１８３】
ラジカル反応性官能基を有する有機基としては、上述のラジカル反応性官能基により１個以上の水素原子が置換された直鎖状、分岐状または環状の炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数７〜１２のアラルキル基等が挙げられる。同一分子内に複数のＲ１２が存在するとき、これらはそれぞれ独立している。また、Ｒ１２が示す有機基はヘテロ原子を有していてもよい。そのような有機基としては、例えば、エーテル基、エステル基、スルフィド基等が挙げられる。
【０１８４】
これらの（ｓ１）化合物のうち、耐擦傷性等を高いレベルで達成できるとともに、縮合反応性が高くなることから、ビニルトリメトキシシラン、ｐ−スチリルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−（トリメトキシシリル）プロピル無水コハク酸が好ましい。
【０１８５】
（（ｓ２）化合物）
上記式（Ｓ−２）中、Ｒ１３は炭素数１〜６のアルキル基である。Ｒ１４は水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のフッ化アルキル基、フェニル基、トリル基、ナフチル基、エポキシ基、アミノ基またはイソシアネート基である。ｎは０〜２０の整数である。ｑは０〜３の整数である。但し、Ｒ１３およびＲ１４がそれぞれ複数となる場合、複数のＲ１３およびＲ１４はそれぞれ独立している。
【０１８６】
上述のＲ１３である炭素数１〜６のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ブチル基等が挙げられる。これらのうち、加水分解の容易性の観点から、メチル基、エチル基が好ましい。上記式（Ｓ−２）中、ｑとしては、加水分解縮合反応の進行の観点から１または２が好ましく、１がより好ましい。
【０１８７】
上述のＲ１４が上記炭素数１〜２０のアルキル基である場合、そのアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基が挙げられる。好ましくは炭素数１〜１０のアルキル基であり、より好ましくは炭素数１〜３のアルキル基である。
【０１８８】
これらの（ｓ２）化合物のうち、４個の加水分解性基で置換されたシラン化合物、１個の非加水分解性基と３個の加水分解性基とで置換されたシラン化合物が好ましく、１個の非加水分解性基と３個の加水分解性基とで置換されたシラン化合物がより好ましい。特に好ましい加水分解性シラン化合物としては、例えば、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリ−ｉ−プロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、トリルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリブトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ナフチルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシランおよびγ−イソシアネートプロピルトリメトキシシランが挙げられる。このような加水分解性シラン化合物は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【０１８９】
上記（ｓ１）化合物および（ｓ２）化合物の混合比については、（ｓ１）化合物が５モル％を超えることが望ましい。（ｓ１）化合物が５モル％以下の場合、硬化膜を形成する際の露光感度が低く、さらに得られる保護膜の耐擦傷性等を低下させる傾向にある。
【０１９０】
（（ｓ１）化合物および（ｓ２）化合物の加水分解縮合）
上記（ｓ１）化合物および（ｓ２）化合物を加水分解縮合させる条件としては、（ｓ１）化合物および（ｓ２）化合物の少なくとも一部を加水分解して、加水分解性基をシラノール基に変換し、縮合反応を起こさせるものである限り特に限定されるものではないが、一例として以下のように実施することができる。
【０１９１】
加水分解縮合に供される溶媒としては、例えば、アルコール類、エーテル類、グリコールエーテル、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコールアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノアルキルエーテルプロピオネート、芳香族炭化水素類、ケトン類、他のエステル類等が挙げられる。これらの溶媒は、単独でまたは２種以上を併用して使用することができる。
【０１９２】
これらの溶媒のうち、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコールアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、メトキシ酢酸ブチルが好ましく、特に、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メトキシ酢酸ブチルが好ましい。
【０１９３】
加水分解縮合反応は、好ましくは酸触媒、塩基触媒またはアルコキシド等の触媒の存在下で行われる。
【０１９４】
上記加水分解縮合物の分子量分布「Ｍｗ／Ｍｎ」としては、３．０以下が好ましく、２．６以下がより好ましい。（ｓ１）化合物および（ｓ２）化合物の加水分解縮合物のＭｗ／Ｍｎを３．０以下とすることにより、形成される膜の現像性を高めることができる。ポリシロキサンを含む本実施形態の感放射線性樹脂組成物は、現像する際に現像残りの発生が少なく容易に所望のパターン形状を形成できる。
【０１９５】
〔（Ｄ）酸化防止剤〕
本実施形態の感放射線性樹脂組成物に含有される（Ｄ）成分の（Ｄ）酸化防止剤は、形成される硬化膜の酸化を抑制する成分となる。
【０１９６】
上述したように、本発明の第１実施形態のタッチパネルの有する配線は、銅を含む第１層と、銅以外の上述した第２の金属元素の酸化物を含みその第１層の少なくとも一部を覆うよう構成された第２層とを有する金属配線である。したがって、本実施形態の感放射線性樹脂組成物から形成される硬化膜が、タッチパネルの配線を覆うようにして用いられる場合、配線表面にある金属酸化物、例えば、マンガンの酸化物等により酸化され、劣化する懸念がある。そのため、本実施形態の感放射線性樹脂組成物では、（Ｄ）成分として（Ｄ）酸化防止剤を含有することができる。本実施形態の感放射線性樹脂組成物は、（Ｄ）酸化防止剤を含有することにより、それを用いて形成される本発明の実施形態の硬化膜が本発明の実施形態のタッチパネルの配線を覆う膜として用いられたとしても、その酸化を抑え、劣化を抑制することができる。
【０１９７】
本実施形態の感放射線性樹脂組成物の（Ｄ）成分としては、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤等が挙げられるが、フェノール系酸化防止剤が特に好ましい。
【０１９８】
上述のフェノール系酸化防止剤としては、具体的には、スチレン化フェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−エチルフェノール、２，４，６−トリ−ｔ−ブチルフェノール、ブチルヒドロキシアニソール、１−ヒドロキシ−３−メチル−４−イソプロピルベンゼン、モノ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、モノ−ｔ−ブチル−ｍ−クレゾール、２，４−ジメチル−６−ｔ−ブチルフェノール、ブチル化ビスフェノールＡ、２，２’−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレン−ビス−（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔ−ノニルフェノール）、２，２’−イソブチリデン−ビス−（４，６−ジメチルフェノール）、４，４’−ブチリデン−ビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−メチレン−ビス−（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、２，２−チオ−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオ−ビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオ−ビス−（２−メチル−６−ブチルフェノール）、４，４’−チオ−ビス−（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルベンゼン）スルフィド、２，２−チオ［ジエチル−ビス−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェノール）プロピオネート］、ビス［３，３−ビス（４’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチルフェノール）ブチリックアシッド］グリコールエステル、ビス［２−（２−ヒドロキシ−５−メチル−３−ｔ−ブチルベンゼン）−４−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル］テレフタレート、１，３，５−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレン−ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロキシアミド）、Ｎ−オクタデシル−３−（４’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェノール）プロピオネート、テトラキス［メチレン−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、１，１’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、モノ（α−メチルベンゼン）フェノール、ジ（α−メチルベンジル）フェノール、トリ（α−メチルベンジル）フェノール、ビス（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルベンジル）４−メチル−フェノール、２，５−ジ−ｔ−アミルハイドロキノン、２，６−ジ−ブチル−α−ジメチルアミノ−ｐ−クレゾール、２，５−ジ−ｔ−ブチルハイドロキノン、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルリン酸のジエチルエステル等が挙げれる。
【０１９９】
これらの（Ｄ）酸化防止剤は、単独で、あるいは２種以上組み合わせて用いることができる。
【０２００】
（Ｄ）酸化防止剤の含有量は、本実施形態の感放射線性樹脂組成物に含有される樹脂成分の合計１００質量部に対し、０．１質量部〜１０質量部が好ましく、特に好ましくは０．２質量部〜５質量部である。
【０２０１】
〔（Ｅ）多官能モノマー〕
本実施形態の感放射線性樹脂組成物に含有される（Ｅ）成分の（Ｅ）多官能モノマーは、上述した（Ａ）成分の例である光重合開始剤とともに含有することが好ましい。（Ａ）成分である光重合開始剤と（Ｅ）多官能モノマーとを含有することにより、本実施形態の感放射線性樹脂組成物は、ネガ型の感光性を有する感放射線性樹脂組成物として好適に使用することができる。
【０２０２】
（Ｅ）多官能モノマーとしては、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、２，５−ヘキサンジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリグリセロールジ（メタ）アクリレート等のジ（メタ）タクリレート類；
ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンＰＯ変性トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ変性トリ（メタ）アクリレート、ベンジルメルカプタン（メタ）トリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の３官能以上の（メタ）アクリレート類；等の多官能（メタ）アクリレートが好ましい。
【０２０３】
本実施形態の感放射線性樹脂組成物において、（Ｅ）多官能モノマーの含有量は、露光光に対する感度の点から、本実施形態の感放射線性樹脂組成物に含有される樹脂成分の合計１００重量部に対して、１０重量％以上が好ましく、より好ましくは５０重量％〜１５０重量％の範囲にある。
【０２０４】
〔（Ｆ）無機酸化物粒子〕
本実施形態の感放射線性樹脂組成物は、（Ａ）感光剤、並びに、（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物および該化合物の加水分解縮合物の少なくとも一方に加え、任意の成分として、（Ｆ）無機酸化物粒子を含有することができる。
【０２０５】
本実施形態の感放射線性樹脂組成物の（Ｆ）成分である（Ｆ）無機酸化物粒子は、感放射線性樹脂組成物中に含有されて、得られる硬化物の電気絶縁性は維持されるとともに、誘電特性である比誘電率を制御することができる。また、無機酸化物粒子は、硬化膜の屈折率の制御、硬化膜の透明性の制御、硬化収縮を緩和することによるクラックの抑制、硬化膜の表面硬度向上という目的等でも使用することができる。
【０２０６】
本実施形態の感放射線性樹脂組成物の（Ｆ）無機酸化物粒子は、ケイ素、アルミニウム、ジルコニウム、チタン、亜鉛、インジウム、スズ、アンチモン、ストロンチウム、バリウム、セリウムおよびハフニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素を含む酸化物である無機酸化物粒子である。
【０２０７】
そして、この群の中でもケイ素、ジルコニウム、チタンまたは亜鉛の酸化物粒子が好ましく、ケイ素の酸化物粒子であるシリカ粒子、ジルコニウムまたはチタンの酸化物粒子やチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）が特に好ましい。これらは１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、（Ｆ）無機酸化物粒子としては、上述の元素の複合酸化物粒子であってもよい。この複合酸化物粒子としては例えば、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム等が挙げられる。また硬化物の電気絶縁性を損なわない範囲でＡＴＯ（ａｎｔｉｍｏｙ−ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ−ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ−ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ）等を用いることもできる。これらの無機酸化物粒子としては、市販のもの、例えば、シーアイ化成（株）のナノテック（登録商標）等を使用することができる。
【０２０８】
（Ｆ）無機酸化物粒子の形状は、特に限定されず、球状でも不定形のものでもよく、中空粒子、多孔質粒子、コア・シェル型粒子等であっても構わない。また、動的光散乱法で求めた（Ｆ）無機酸化物粒子の体積平均粒子径は５ｎｍ〜２００ｎｍが好ましく、５ｎｍ〜１００ｎｍがさらに好ましく、１０ｎｍ〜８０ｎｍが特に好ましい。（Ｆ）無機酸化物粒子の体積平均粒子径が５ｎｍ未満であると、感放射線性樹脂組成物を用いて得られる硬化膜の硬度が低下するおそれや、意図した比誘電率を発現できないおそれがあり、２００ｎｍを超えると硬化膜のヘイズが高くなり透過率が低下するおそれや、硬化膜の平滑性が悪くなるおそれがある。
【０２０９】
（Ｆ）無機酸化物粒子の配合量としては、特に限定されないが、本実施形態の感放射線性樹脂組成物に含有される樹脂成分の合計１００質量部に対して、１質量部〜５００質量部が好ましく、５質量部〜３００質量部がより好ましい。（Ｆ）無機酸化物粒子の配合量が１質量部未満であると、得られる硬化膜の上述した特性を所望とする範囲内に制御することができない。逆に、（Ｆ）無機酸化物粒子の配合量が５００質量部を超えると塗布性や膜の硬化性が低下し、また、得られる硬化膜のヘイズが高くなるおそれがある。
【０２１０】
〔（Ｇ）溶剤およびその他の任意成分〕
本実施形態の感放射線性樹脂組成物は、（Ａ）感光剤、並びに、（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物および該化合物の加水分解縮合物の少なくとも一方に加え、（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｄ）酸化防止剤、（Ｅ）多官能モノマー、（Ｆ）無機酸化物粒子を含有することができ、さらに、（Ｇ）溶剤およびその他の任意成分を含有することができる。
【０２１１】
本実施形態の感放射線性樹脂組成物は、（Ｆ）無機酸化物粒子を含有する場合、（Ｇ）成分として分散剤をさらに含有することにより、感放射線性樹脂組成物内部に均一に（Ｆ）無機酸化物粒子を分散させることができ、塗布性を高めることができる。そして、本実施形態の感放射線性樹脂組成物は、それを用いて得られる硬化膜の基板等への密着性を高め、比誘電率や屈折率等の特性が一様に所望の値となるように制御することができる。
【０２１２】
このような分散剤としては、特開２０１１−１２８４６９号公報記載の分散剤を用いることができる。
【０２１３】
（Ｇ）成分である溶剤は、本実施形態の感放射線性樹脂組成物を所望の固形分濃度に調整するほか、（Ａ）成分および（Ｂ）成分を均一かつ安定に溶解させることができ、また、（Ｃ）成分や（Ｇ）成分としてのその他任意成分を均一かつ安定に溶解させることができることが好ましい。そして、本実施形態の感放射線性樹脂組成物が（Ｆ）無機酸化物粒子を含有する場合、その（Ｆ）無機酸化物粒子を感放射線性樹脂組成物中に均一かつ安定に分散させることができることが好ましい。さらに、本実施形態の感放射線性樹脂組成物を基板に塗布する際の、塗布性および成膜性を向上させることができることが好ましい。すなわち、（Ｇ）成分である溶剤は、上述のような機能を有すれば特に限定されない。
【０２１４】
（Ｇ）溶剤としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、オクタノール等のアルコール類；酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル等のエステル類；エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル類；ジメチルフォルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素類を用いることができる。（Ｇ）溶剤は、１種または２種以上を混合して用いることができる。
【０２１５】
（Ｇ）成分としての界面活性剤は、本実施形態の感放射線性樹脂組成物の塗布性の改善、塗布ムラの低減、放射線照射部の現像性を改良するために添加することができる。好ましい界面活性剤の例としては、フッ素系界面活性剤およびシリコーン系界面活性剤が挙げられる。このような界面活性剤としては、特開２０１１−１２８４６９号公報記載の分散剤を用いることができる。
【０２１６】
（Ｇ）成分として界面活性剤を使用する場合の配合量は、本実施形態の感放射線性樹脂組成物に含有される樹脂成分の合計１００質量部に対して、好ましくは０．０１質量部〜１０質量部、より好ましくは０．０５質量部〜５質量部である。界面活性剤の配合量を０．０１質量部〜１０質量部とすることによって、本実施形態の感放射線性樹脂組成物の塗布性を最適化することができる。
【０２１７】
＜感放射線性樹脂組成物の調製＞
本実施形態の感放射線性樹脂組成物は、上述した（Ａ）感光剤、並びに、（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物および該化合物の加水分解縮合物の少なくとも一方を所定の割合で混合することで調製される。また、（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂が含有される場合、（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分を所定の割合で混合することで調製される。
【０２１８】
実施の形態３．
＜硬化膜およびタッチパネルの製造＞
本発明の第３実施形態であるタッチパネルの製造方法においては、上述した本実施の形態の感放射線性樹脂組成物を用いて硬化膜を形成する工程が主要な工程として含まれる。この硬化膜の形成工程では、硬化膜のパターニングが行われる。以下、主要工程である硬化膜の形成工程を主に説明し、本実施形態のタッチパネルの製造方法について説明する。
【０２１９】
本実施形態のタッチパネルの製造方法では、検知電極および配線等の配置された基板上に硬化膜が形成されるように、少なくとも下記の工程［１］〜工程［３］を下記の順で含むことが好ましい。
【０２２０】
［１］本発明の第２実施形態の感放射線性樹脂組成物の塗膜を形成する工程
［２］工程［１］で形成した塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する工程
［３］工程［２］で放射線を照射された塗膜を現像する工程
【０２２１】
以下で、上記［１］〜［３］の各工程について説明する。
【０２２２】
［１］感放射線性樹脂組成物の塗膜を基板上に形成する工程
工程［１］においては、基板上に本発明の第２実施形態の感放射線性樹脂組成物を塗布する。次いで、好ましくは塗布面を加熱（プレベーク）し、塗膜に溶剤が含有される場合にその溶剤を除去して、塗膜を形成する。
【０２２３】
基板としては可視光透過性に優れた透明基板を用いることが好ましい。使用できる基板の例としては、ガラス基板や樹脂基板等を挙げることができる。樹脂基板の具体例としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリアクリルフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム、環状オレフィンの開環重合体フィルムおよびその水素添加物からなるフィルム等を挙げることができる。
【０２２４】
そして、この基板には、検知電極および配線が形成されている。検知電極は、公知の方法により形成されたものである。すなわち、ＩＴＯからなる透明導電膜や、酸化インジウムと酸化亜鉛からなる透明導電膜等を、上記のガラス基板や樹脂基板上に公知の方法を用いて形成した後、必要な場合に、フォトリソグラフィ法によるエッチングを行って形成することができる。
【０２２５】
また、基板上の配線についても上述した方法に従い形成されたものである。すなわち、例えば、電界メッキ法、溶解メッキ法等のメッキ法、真空蒸着法、スパッタリング法等の物理蒸着法を用いて上述した銅合金を基板上に形成する。そして、銅合金の形成方法と併せて公知のパターニング方法を用いることにより、銅合金からなる配線パターンを得ることができ、それを加熱処理することで、基板上に配線を形成することができる。
【０２２６】
感放射線性樹脂組成物の塗布方法としては、特に限定されない。例えば、スプレー法、ロールコート法、回転塗布法（スピンコート法）、スリットダイ塗布法、バー塗布法、インクジェット法等の適宜の方法を採用することができる。これらの塗布方法の中でも、特にスピンコート法またはスリットダイ塗布法が好ましい。プレベークの条件は、各成分の種類、配合割合等によっても異なるが、好ましくは７０℃〜１２０℃で１分間〜１０分間程度とすることができる。
【０２２７】
［２］塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する工程
工程［２］では、工程［１］で形成された基板上の塗膜の少なくとも一部に、放射線を照射（以下、露光とも言う。）する。この場合、塗膜の一部に露光する際には、通常、タッチパネルの硬化膜形成に好適な所定のパターンを有するフォトマスクを介して露光する。露光に使用される放射線としては、例えば、可視光線、紫外線、遠紫外線、電子線、Ｘ線等を使用できる。これらの放射線の中でも、波長が１９０〜４５０ｎｍの範囲にある放射線が好ましく、特に３６５ｎｍの紫外線を含む放射線が好ましい。
【０２２８】
工程［２］における露光量は、放射線の波長３６５ｎｍにおける強度を、照度計（ＯＡＩ  ｍｏｄｅｌ３５６、ＯＡＩ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ  Ｉｎｃ．製）により測定した値として、好ましくは１００Ｊ／ｍ２〜１００００Ｊ／ｍ２、より好ましくは５００Ｊ／ｍ２〜６０００Ｊ／ｍ２である。
【０２２９】
［３］現像工程
工程［３］では、工程［２］で得られた露光後の塗膜を現像することにより、不要な部分（感放射線性樹脂組成物の塗膜がポジ型の場合は、放射線の照射部分。ネガ型の場合は、放射線の非照射部分。）を除去して、所定のパターンを形成する。
【０２３０】
現像工程に使用される現像液としては、アルカリ（塩基性化合物）の水溶液かならなるアルカリ現像液の使用が好ましい。アルカリの例としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア等の無機アルカリ；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の４級アンモニウム塩等を挙げることができる。
【０２３１】
また、このようなアルカリ現像液には、メタノール、エタノール等の水溶性有機溶媒や界面活性剤を適当量添加して使用することもできる。アルカリ現像液におけるアルカリの濃度は、適当な現像性を得る観点から、好ましくは０．１質量％以上５質量％以下とすることができる。現像方法としては、例えば、液盛り法、ディッピング法、揺動浸漬法、シャワー法等の適宜の方法を利用することができる。現像時間は、感放射線性樹脂組成物の組成によって異なるが、好ましくは１０秒間〜１８０秒間程度である。このような現像処理に続いて、例えば、流水洗浄を３０秒間〜９０秒間行った後、例えば、圧縮空気や圧縮窒素で風乾させることによって、所望のパターンを形成することができる。
【０２３２】
このように工程［１］〜工程［３］により形成された基板上の硬化膜は、透明性が高く、また、検知電極および配線を保護するように機能する。
【０２３３】
尚、工程［３］の現像後、必要に応じて、露光により硬化膜をさらに硬化させてもよい。また、現像後の露光の代わりに、あるいは、露光と併せて、８０℃〜２８０℃の加熱処理を施してもよい。こうすることにより、より高強度の硬化膜が得られる。
【０２３４】
硬化膜の膜厚としては、好ましくは０．１μｍ〜８μｍ、より好ましくは０．１μｍ〜６μｍ、さらに好ましくは０．１μｍ〜４μｍである。本発明の感放射線性樹脂組成物から形成された硬化膜は透明性に優れ、また、タッチパネルを構成可能な上述の基板およびその基板上に形成された金属配線に対して優れた密着性を備えている。
【０２３５】
以上のようにして、光透過性を有する基板上に検知電極と配線と硬化膜とを配置して、高信頼性を示す本発明の実施形態のタッチパネルを製造することができる。
【実施例】
【０２３６】
以下、実施例に基づき本発明の実施形態をより詳しく説明するが、この実施例によって本発明が限定的に解釈されるものではない。【０２３７】
＜アルコキシシリル基含有化合物またはその加水分解縮合物の合成＞
合成例１（アルコキシシリル基含有化合物またはその加水分解縮合物（Ｂ−５）の合成）  撹拌機付の容器内に、プロピレングリコールモノメチルエーテル２０重量部を仕込み、続いて、メチルトリメトキシシラン（ＭＴＭＳ）２１重量部、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）２２重量部、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＡＰＴＭＳ）１２重量部、および、３−（トリメトキシシリル）プロピル無水コハク酸（ＴＭＳＰＳ）４重量部（ＭＴＭＳ／ＴＥＯＳ／ＡＰＴＭＡＳ／ＴＭＳＰＳ（モル比）＝５０／３０／１５／５）を仕込み、溶液温度が６０℃になるまで加熱した。溶液温度が６０℃に到達後、リン酸０．１重量部、イオン交換水２０重量部を仕込み、７５℃になるまで加熱し、３時間保持した。次いで、４５℃に冷却後、脱水剤としてオルト蟻酸メチル２９重量部を加え、１時間攪拌した。さらに、溶液温度を４０℃にし、温度を保ちながらエバポレーションすることで、イオン交換水および加水分解縮合で発生したメタノールを除去した。以上により、アルコキシシリル基含有化合物の加水分解縮合物であるポリシロキサン（Ｂ−５）を得た。得られたポリシロキサン（Ｂ−５）は溶液（重合体溶液）の状態であって固形分濃度は３０重量％であり、ポリスチレン換算重量平均分子量（Ｍｗ）は２５００であり、分子量分布（分散度）（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．２であった。【０２３８】
＜アルカリ可溶性樹脂の合成＞
合成例２（アルカリ可溶性樹脂（Ｃ−１）の合成）
冷却管および攪拌機を備えたフラスコに、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）７重量部およびジエチレングリコールエチルメチルエーテル２２０重量部を仕込んだ。引き続きメタクリル酸２０重量部、メタクリル酸グリシジル２０重量部、スチレン３０重量部、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド３０重量部、およびα−メチルスチレンダイマー７重量部を仕込み窒素置換した後、ゆるやかに撹拌を始めた。溶液の温度を７０℃に上昇し、この温度を５時間保持することにより、共重合体としてアルカリ可溶性樹脂（Ｃ−１）を含む重合体溶液を得た。【０２３９】
この重合体溶液の固形分濃度（重量体溶液の全重量に占める重合体重量の割合を言う。以下同じ。）は３１．０重量％であった。また、アルカリ可溶性樹脂（Ｃ−１）のポリスチレン換算重量平均分子量（Ｍｗ）は１００００、分子量分布（分散度）（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．５であった。【０２４０】
合成例３（アルカリ可溶性樹脂（Ｃ−２）の合成）
乾燥窒素気流下、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（セントラル硝子社）２９．３０ｇ（０．０８モル）、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１．２４ｇ（０．００５モル）、末端封止剤として、３−アミノフェノール（東京化成工業社）３．２７ｇ（０．０３モル）をＮ−メチル−２−ピロリドン（以下、ＮＭＰと言う。）８０ｇに溶解させた。ここにビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物（マナック社）３１．２ｇ（０．１モル）をＮＭＰ２０ｇとともに加えて、２０℃で１時間反応させ、次いで５０℃で４時間反応させた。その後、キシレンを１５ｇ添加し、水をキシレンとともに共沸しながら、１５０℃で５時間撹拌した。撹拌終了後、溶液を水３Ｌに投入して白色沈殿を得た。この沈殿を濾過で集めて、水で３回洗浄した後、８０℃の真空乾燥機で２０時間乾燥し、アルカリ可溶性樹脂（Ｃ−２）を得た。【０２４１】
＜感放射線性樹脂組成物の調製＞
実施例１
合成例１で得られたポリシロキサン（Ｂ−５）を含む重合体溶液（固形分換算で１００質量部）に、（Ａ）成分としてエタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）（Ａ−１）３質量部を加えた。次いで、固形分濃度が２５重量％となるようにジエチレングリコールエチルメチルエーテルおよびメチル−３−メトキシプロピオネート（組成比３０／７０（％）となるように）を加え、感放射線性組成物を調製した。【０２４２】
実施例２〜実施例９
（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分および（Ｅ）成分、並びに、無機酸化物粒子である（Ｆ）成分を、それぞれ表１に記載された種類と配合量で使用した以外は、実施例１と同様の方法に従い、実施例２〜実施例９の感放射線性樹脂組成物を調製した。【０２４３】
比較例１〜比較例３
（Ａ）成分、（Ｃ）成分および（Ｅ）成分を、それぞれ表１に記載された種類と配合量で使用した以外は、実施例１と同様の方法に従い、比較例１〜比較例３の感放射線性樹脂組成物を調製した。【０２４４】
実施例１〜実施例９および比較例１〜比較例３で調製した感放射線性樹脂組成物の組成を表１にまとめて示すとともに、（Ａ）〜（Ｆ）の各成分の詳細を以下に示す。尚、表１の組成欄中の「−」は該当する成分を使用しなかったことを表す。また、表１および次の説明では、（Ｂ）成分を（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物またはその加水分解縮合物と略記する。【０２４５】
（Ａ）感光剤
Ａ−１：エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）  ＯＸ０２、ＢＡＳＦ社製）
Ａ−２：２−（オクチルスルホニルオキシイミノ）−２−（４−メトキシフェニル）アセトニトリル（ＢＡＳＦ社の「ＣＧＩ−７２５」）
Ａ−３：４，４’−［１−［４−［１−［４−ヒドロキシフェニル］−１−メチルエチル］フェニル］エチリデン］ビスフェノール（１．０モル）と１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸クロリド（２．０モル）の縮合物【０２４６】
（Ｂ）アルコキシシリル基含有化合物またはその加水分解縮合物
Ｂ−１：３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：サイラエース（登録商標）Ｓ５１０、ＪＮＣ社製）
Ｂ−２：３−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−９００７、信越化学工業社製）
Ｂ−３：３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン（商品名：ＫＢＥ−９１０３、信越化学工業社製）
Ｂ−４：γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの加水分解縮合物
Ｂ−５：ＭＴＭＳ／ＴＥＯＳ／ＡＰＴＭＳ／ＴＭＳＰＳ＝５０／３０／１５／５モル％の加水分解縮合物【０２４７】
（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂
Ｃ−１：合成例２で得られたメタクリル酸／メタクリル酸グリシジル／スチレン／Ｎ−シクロヘキシルマレイミド＝２０／２０／３０／３０ｗｔ％の共重合体
Ｃ−２：合成例３で得られた樹脂【０２４８】
（Ｄ）酸化防止剤
Ｄ−１：チオジエチレン  ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（商品名：ＩＲＧＡＮＯＸ（登録商標）  １０３５、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）
Ｄ−２：ペンタエリスリトール＝テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（商品名：ＩＲＧＡＮＯＸ（登録商標）  １０１０、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）
Ｄ−３：トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト（商品名：アデカスタブ（登録商標）２１１２、ＡＤＥＫＡ社製）【０２４９】
（Ｅ）多官能モノマー
Ｅ−１：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとジペンタエリスリトールペンタアクリレートの混合物（モル比５０／５０）（商品名：ＤＰＨＡ、日本化薬社製）【０２５０】
（Ｆ）無機酸化物粒子
Ｆ−１：ＺｒＯ２ゾル（商品名：ＩＤ１９１、テイカ（株）社製）【０２５１】
＜硬化膜の評価＞
実施例１０
実施例１〜実施例９および比較例１〜比較例３で調製した感放射線性樹脂組成物を使用し、以下のように硬化膜を形成し、特性の評価およびその比較を行った。【０２５２】
表１には、実施例１〜実施例９および比較例１〜比較例３で調製した感放射線性樹脂組成物の組成を示すとともに、それらを用いて製造された硬化膜の評価結果をまとめて示している。【０２５３】
［透過率および耐熱透明性の評価］
ガラス基板（「コーニング７０５９」（コーニング社製））に、実施例１〜実施例９および比較例１〜比較例３で調製した感放射線性樹脂組成物を、スピンナを用いて塗布した後、ホットプレート上で９０℃にて２分間プレベークして塗膜を形成した。次いで、キヤノン（株）製ＰＬＡ−５０１Ｆ露光機（超高圧水銀ランプ）を用い露光を行い、０．４質量％としたテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて現像を行った。さらに２３０℃で３０分加熱することで膜厚２．０μｍの硬化膜を得た。この硬化膜が形成されたガラス基板について、分光光度計「１５０−２０型ダブルビーム」（（株）日立製作所製）を用いて波長４００ｎｍ〜８００ｎｍの範囲の光透過率を測定し、各ガラス基板について、波長４００ｎｍ〜８００ｎｍの範囲の光透過率の最低値（最低光透過率とも言う。）を評価した。そして、波長４００ｎｍでの光透過率を評価の基準とし、波長４００ｎｍの光透過率が８５％以上の場合、光透過率特性が特に良好であると判断した。【０２５４】
評価結果は、「透過率（％）」として、後述する表１にまとめて示した。さらに、上述した各硬化膜が形成された基板を用い、クリーンオーブン中にて２５０℃で３時間加熱し、加熱前後の波長４００ｎｍにおける光線透過率（％）を、分光光度計（日立製作所（株）製の１５０−２０型ダブルビーム）を用いて測定した後、下記式にしたがって「耐熱透明性（％）」を算出した。この値が１０％以下のとき、保護膜の耐熱透明性は良好であると判断した。
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【０２５５】
実施例１〜実施例９で調製した感放射線性樹脂組成物を用いて得られた硬化膜は、いずれも波長４００ｎｍでの耐熱透明性が１０％以下であり、特に良好であった。比較例１〜比較例３で調製した感放射線性樹脂組成物を用いて得られた硬化膜は、波長４００ｎｍでの耐熱透明性がいずれも１０％以上であり、良好な耐熱透明性は得られなかった。【０２５６】
［密着性およびプレッシャークッカー試験（ＰＣＴ）後密着性の評価］
特許４４５３８４５号に記載の方法により銅マンガン合金を作成し、得られた銅マンガン合金をスパッタリングターゲットとして、ガラス基板（「コーニング７０５９」（コーニング社製））上にスパッタした後、加熱を行い金属電極の形成された基板を得た。その基板上に実施例１〜実施例９および比較例１〜比較例３で調製した感放射線性樹脂組成物を、スピンナを用いて塗布した後、ホットプレート上で９０℃にて２分間プレベークして塗膜を形成した。次いで、キヤノン（株）製ＰＬＡ−５０１Ｆ露光機（超高圧水銀ランプ）を用い露光を行い、０．４質量％としたテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて現像を行った。さらに、２３０℃で３０分間加熱することで膜厚２．０μｍの硬化膜を得た。【０２５７】
この硬化膜が作成された基板について、プレッシャークッカー試験（１２０℃、湿度１００％、４時間）を行った。プレッシャークッカー試験前後の基板について「ＪＩＳ  Ｋ−５４００−１９９０の８．５．３付着性碁盤目テープ法」を行い、碁盤目１００個中で残った碁盤目の数を求め、各硬化膜の密着性を評価した。そして、プレッシャークッカー試験前の基板についての評価結果を各硬化膜の「密着性」として表１にまとめた。また、プレッシャークッカー試験後の基板についての評価結果を各硬化膜の「ＰＣＴ後密着性」として表１にまとめた。ＰＣＴ後密着性の評価については、碁盤目１００個中で残った碁盤目の数が８０個以下の場合に、ＰＣＴ後密着性は不良と判断した。【０２５８】
実施例１〜実施例９で調製した感放射線性樹脂組成物を用いて得られた硬化膜は、ＰＣＴ後密着性がいずれも碁盤目１００個中で残った碁盤目数は８０個以上で良好であったが、比較例１〜比較例３で調製した感放射線性樹脂組成物を用いて得られた硬化膜は、それぞれ２０個および０個であって、いずれも不良であった。【０２５９】
【表１】
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【０２６０】
＜タッチパネルの製造と評価＞
実施例１０
本実施例では、図１で例示された本実施形態のタッチパネル２１と同様の構造を備えたタッチパネルを製造し、評価を行った。尚、以下、本実施例のタッチパネルにおいては、便宜上、図１のタッチパネルと共通する構成要素について同一の符号を付すようにし、図１等を適宜参照しながら説明を行うこととする。【０２６１】
本実施例で製造されたタッチパネル２１は、図１に示すように、透明基板２２上に縦３ｃｍ×横３ｃｍの操作領域を有し、膜厚３０ｎｍのＩＴＯから形成されてＸ方向に延在する第１検知電極２３と、Ｘ方向に直交するＹ方向に延在する第２検知電極２４とをそれぞれ３列ずつ有している。【０２６２】
タッチパネル２１の製造では、始めに、透明基板２２を準備した。透明基板２２としては、無アルカリガラスである０．５５ｍｍ厚のガラス基板を用い、超純水を用いて界面活性剤処理し、引き続き超音波洗浄処理により洗浄して使用した。【０２６３】
次に、透明基板２２上に金属配線である配線３１を形成した。まず、特許４４５３８４５号に記載の方法により銅−マンガン合金を作成し、作成された銅−マンガン合金をスパッタリングターゲットとして用い、スパッタリング法により、透明基板２２上に３０ｎｍの厚さで銅−マンガン合金からなる金属膜を製膜した。引き続き、ポジ感光性材料を用い、フォトリソグラフィ法により、操作領域外となる配線領域に銅合金からなる配線のパターンを形成した。次いで、オーブンを用い、大気雰囲気下で、透明基板２２上の配線パターンを３００℃で５分間加熱処理し、銅−マンガン合金からなる第１層とマンガンの酸化物を含む第２層とを有する配線３１を形成した。【０２６４】
次に、配線３１が形成された透明基板２２上に、第１検知電極２３および第２検知電極２４を形成するために、スパッタリング法により全面に３０ｎｍの厚さでＩＴＯを製膜した。そして、配線３１の形成時と同様のポジ感光性材料を用い、フォトリソグラフィ法により第１検知電極２３および第２検知電極２４を形成した。【０２６５】
図４は、タッチパネルを形成するため透明基板上に形成された配線、第１検知電極および第２検知電極を示す平面図である。【０２６６】
図４に示すように、第１検知電極２３および第２検知電極２４はそれぞれ、菱形形状の４個の電極パッド３０から構成されている。そして、第１検知電極２３および第２検知電極２４が交差する交差部２８において、第１検知電極２３は繋がっているが、第２検知電極２４は分断されて形成されている。【０２６７】
次に、アクリル樹脂材料（ＪＳＲ社製、ＮＮ９０２番号）を用い、配線３１、第１検知電極２３および第２検知電極２４の形成された透明基板２２上に、スピンコート法により塗膜を形成した。次いで、９０℃のホットプレート上で４５秒間加熱（プレベーク）して、溶剤成分を除去した。基板を室温まで冷却した後、層間絶縁層２９形成用のマスクパターンを備えたフォトマスクを使用し、キヤノン（株）製ＰＬＡ−５０１Ｆ露光機（超高圧水銀ランプ）により３６５ｎｍで１００ｍＪの露光量で露光処理をした。次いで、現像液として無機アルカリ溶液（ＪＳＲ社製  ＣＤ１５０−ＣＲ）を用いてディップ現像し、未露光部分を除去して、この後に層間絶縁層２９となるパターンを形成した。さらに、透明基板２２上に形成されたパターンをオーブン中、大気雰囲気下で、２３０℃１時間加熱（ポストベーク）して硬化させ、膜厚１．５μｍのパターニングされた層間絶縁層２９を交差部２８の第１検知電極２３上に形成した。【０２６８】
次に、層間絶縁層２９上で第２検知電極２４の途切れた箇所を電気的に接続させるため、交差部２８の層間絶縁層２９上にブリッジ配線３２を形成した。具体的には、まずブリッジ配線３２を形成するために、ＩＴＯを用い、スパッタリング法により基板全面に５０ｎｍの厚さで製膜した。次いで、第１検知電極２３等と同様にポジ感光性材料を用い、フォトリソグラフィ法によってＩＴＯ膜のパターニングを行い、タッチパネル２１の交差部２８の層間絶縁膜２９上に、複数のブリッジ配線３２を形成した。【０２６９】
図５は、タッチパネルを形成するため透明基板上に形成された配線、第１検知電極、第２検知電極、層間絶縁層およびブリッジ配線を示す平面図である。【０２７０】
図４に示したように、透明基板２２上の交差部２８では、第１検知電極２３は繋がり、第２検知電極２４は分断されて形成されている。したがって、第２検知電極２４の途切れた箇所を電気的に接続させるために、ブリッジ配線３２が設けられている。ブリッジ配線３２と第１検知電極２３との間には、層間絶縁膜２９が設けられている。【０２７１】
次に、上述した実施例５で調製された感放射線性樹脂組成物を用い、スピンナを使用して基板全面に塗布した後、ホットプレート上で９０℃にて２分間プレベークして塗膜を形成した。実施例５の感放射線性樹脂組成物は、上述した実施例１と同様の方法に従い、合成例２で得られたアルカリ可溶性樹脂（Ｃ−１）を含む重合体溶液（固形分換算で１００質量部）に、（Ａ）成分としてエタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）（Ａ−１）３質量部を加え、（Ｂ）成分として３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン（Ｂ−３）１０重量部を加え、（Ｄ）成分としてチオジエチレン  ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（Ｄ−１）３重量部を加え、（Ｅ）成分としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとジペンタエリスリトールペンタアクリレートの混合物（モル比５０／５０）（Ｅ−１）１００質量部を加え、次いで、固形分濃度が２５重量％となるようにジエチレングリコールエチルメチルエーテルおよびメチル−３−メトキシプロピオネート（組成比３０／７０（％）となるように）を加えて調製されたものである。【０２７２】
次いで、硬化膜２５形成用のマスクパターンを備えたフォトマスクと、キヤノン（株）製ＰＬＡ−５０１Ｆ露光機（超高圧水銀ランプ）とを用いて露光を行い、０．４質量％としたテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて現像を行った。さらに、２３０℃で３０分間加熱することで膜厚２．０μｍの硬化膜２９を形成し、図１と同様の構造を備えた本実施例のタッチパネル２１を得た。【０２７３】
次に、製造された本実施例のタッチパネル２１を用い、温度８５℃、湿度８５％の高温高湿槽内に設置し、２４０時間経過後に取出して、配線３１と硬化膜２５との間の剥離の有無を評価した。その結果、本実施例のタッチパネル２１においては、配線３１と硬化膜２５との間に剥離は生じておらず、配線３１と硬化膜２５との密着性は良好であって、優れた信頼性を有することがわかった。【０２７４】
尚、本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々変形して実施することができる。
【産業上の利用可能性】
【０２７５】
本発明のタッチパネルは高い信頼性を有する。したがって、本発明のタッチパネルは、優れた表示品位と信頼性が求められる携帯用情報機器の入力装置として好適である。
【符号の説明】
【０２７６】
２１    タッチパネル
２２    透明基板
２３    第１検知電極
２４    第２検知電極
２５    硬化膜
２８    交差部
２９    層間絶縁膜
３０    電極パッド
３１    配線
３２    ブリッジ配線
４１    第１層
４２    第２層
【図４】
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【図５】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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