(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内側部品と、
前記内側部品に対して第１の方向における一方側に配置され、前記内側部品を覆う外装部材とを有し、
前記内側部品は、第１縁部と、前記第１縁部よりも前記第１の方向における前記一方側に位置しているガイド部とを有し、且つ、前記第１縁部を含んでいる第１部品と、前記第１部品に対して前記第１の方向における前記一方側に位置し且つ前記ガイド部を有している第２部品とを有し、
前記外装部材は、前記第１の方向に交差する方向である第２の方向に前記内側部品に対して位置している第１壁部を一部に含み且つ前記内側部品の外周を取り囲む周壁部と、前記第１壁部に形成され且つ前記周壁部の内方に向けて突出している第１係合部とを有し、
前記外装部材の前記第１係合部は、前記内側部品と前記外装部材とが前記第１の方向において組み合わされた状態で、前記内側部品の前記第１縁部よりも前記第１の方向における他方側に位置し、前記外装部材と前記内側部品とを前記第１の方向で見たときに前記内側部品の前記第１縁部と重なる位置に配置され、前記周壁部の内方に位置している第１被係合部に係合しており、
前記内側部品の前記ガイド部は、前記内側部品と前記外装部材とが前記第１の方向において組み合わされる過程で、前記ガイド部よりも前記第１の方向における前記一方側に位置する前記第１壁部に当たり前記第１壁部を前記第２の方向に押し、前記第１係合部が前記内側部品の前記第１縁部を超えて前記第１の方向における前記他方側に移動するように、形成されている
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記ガイド部は、前記内側部品と前記外装部材とが前記第１の方向において組み合わされる過程で、前記ガイド部よりも前記第１の方向における前記一方側に位置する前記第１係合部に当たり前記第１係合部を前記第２の方向に押すように、形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記外装部材の前記第１係合部は、前記第１壁部が前記第１被係合部から前記第２の方向に離れないように前記第１被係合部と係合している
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１部品は回路基板を含んでいる
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第２部品は前記回路基板を覆っているシャーシである
ことを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記ガイド部は金属で形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記外装部材の前記周壁部は、前記第１の方向と前記第２の方向の双方に対して交差する第３の方向に前記内側部品に対して位置している第２壁部を含み、
前記外装部材の前記第２壁部は前記周壁部の内方に向けて突出している突出部を有し、
前記内側部品は、前記外装部材と前記内側部品とを前記第１の方向で見たときに前記外装部材の前記突出部と重なり、且つ前記外装部材の前記突出部よりも前記第１の方向における前記一方側に位置している第２縁部を有している
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項８】
前記外装部材の前記周壁部は、前記第１壁部とは反対側に位置している第３壁部を含み、
前記第３壁部は、前記周壁部の内方に向けて突出し、前記外装部材と前記内側部品とが組み合わさった状態で、前記周壁部の内方に位置している第２被係合部と係合する第２係合部を有している
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項９】
前記外装部材は、前記第１係合部として、前記第１壁部に沿って並んでいる複数の第１係合部を有している
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器の通気口の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１の電子機器は、フレームと、フレームの上側を覆う上カバーと、フレームの下側を覆う下カバーとを有している。フレームは、冷却ファン、電源ユニット、光ディスクドライブなどの種々の部品を取り囲む外周部を有している。これらの部品はフレームに取り付けられている。【０００３】
上カバーはフレームの外周部を取り囲む周壁部を有している。上カバーの周壁部の内面には内側に突出する係合部が形成され、フレームの外周部の外面には被係合部が形成されている。上カバーの係合部はフレームの被係合部に引っ掛かっている。このことによって、上カバーの周壁部を外側に引っ張る力（フレームの外周部から上カバーの周壁部を引き離そうとする力）が作用したときに上カバーの周壁部がフレームから分離することが抑えられている。下カバーもフレームの外周部を取り囲む周壁部を有している。下カバーにも、上カバーと同様の構造が形成されている。すなわち、下カバーの周壁部の内面には内側に突出する係合部が形成されている。下カバーの係合部はフレームに形成されている被係合部に引っ掛かっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１４／１８５３１１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１で開示されている電子機器の構造において、フレームに取り付けられている部品の一部がフレームの外周縁の外側にはみ出していると（すなわち、フレームに取り付けられている部品の一部がカバーの係合部の直上や直下に位置していると）、フレームとカバーとを上下方向で組み合わせる工程で、カバーの係合部がそのはみ出ている部品に当たってしまい、組み立て作業がスムーズに行えなくなる。そのため、フレームに取り付けられている部品はフレームの外周縁から外側にはみ出ている部分を有すことのないように、レイアウトされる必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための電子機器は、内側部品と、前記内側部品に対して第１の方向における一方側に配置され、前記内側部品を覆う外装部材とを有する。前記内側部品は、第１縁部と、前記第１縁部よりも前記第１の方向における前記一方側に位置しているガイド部とを有する。前記外装部材は、前記第１の方向に交差する方向である第２の方向に前記内側部品に対して位置している第１壁部を一部に含み且つ前記内側部品の外周を取り囲む周壁部と、前記第１壁部に形成され且つ前記周壁部の内方に向けて突出している第１係合部とを有する。前記外装部材の前記第１係合部は、前記内側部品と前記外装部材とが前記第１の方向において組み合わされた状態で、前記内側部品の前記第１縁部よりも前記第１の方向における他方側に位置し、前記外装部材と前記内側部品とを前記第１の方向で見たときに前記内側部品の前記第１縁部と重なる位置に配置され、前記周壁部の内方に位置している第１被係合部に係合している。前記内側部品の前記ガイド部は、前記内側部品と前記外装部材とが前記第１の方向において組み合わされる過程で、前記ガイド部よりも前記第１の方向における前記一方側に位置する前記第１壁部に当たり前記第１壁部を前記第２の方向に押し、前記第１係合部が前記内側部品の前記第１縁部を超えて前記第１の方向における前記他方側に移動するように、形成されている。【０００７】
この電子機器によれば部品のレイアウトの自由度を増すことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子機器の斜視図である。
【図２】図１に示す電子機器の分解斜視図である。
【図３】電子機器が有しているフレームとフレームに取り付けられている部品の斜視図である。
【図４】電子機器が有しているフレームと下シャーシの要部を示す斜視図である。
【図５】電子機器が有している下カバーの要部を示す斜視図である。
【図６Ａ】電子機器を分解した状態での断面図である。その切断面は図１に示すＶＩ−ＶＩ線で示されている。
【図６Ｂ】図６Ａに示されている部品を組み合わせた状態を示す断面図である。
【図７】電子機器を分解した状態での断面図である。その切断面は図１に示すＶＩＩ−ＶＩＩＢ線で示されている。
【図８Ａ】電子機器を分解した状態での断面図である。その切断面は図１に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線で示されている。
【図８Ｂ】電子機器が備えているフレームと下カバーとを合体させる過程でのフレームの姿勢を示す断面図である。
【図９】ボタン部材が配置されている部分の斜視図である。
【図１０】図９に示すＸ−Ｘ線での断面図である。
【図１１】ボタン部材の斜視図である。
【図１２】ボタン部材が配置される下カバーを内側から臨む斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施形態に係る電子機器１の斜視図である。図２は電子機器１の分解斜視図である。図３は電子機器１が有しているフレーム２０とフレーム２０に取り付けられている部品の斜視図である。図４はフレーム２０と下シャーシ３０の要部を示す斜視図である。図５は下カバー５０の要部を示す斜視図である。図６Ａは電子機器１を分解した状態での断面図であり、その切断面は図１に示すＶＩ−ＶＩ線で示されている。図６Ｂは図６Ａに示されている部品を組み合わせた状態を示す断面図である。図７は電子機器を分解した状態での断面図であり、その切断面は図１に示すＶＩＩ−ＶＩＩＢ線で示されている。図８Ａは電子機器を構成しているフレーム２０、カバー５０、６０の断面図であり、その切断面は図１に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線で示されている。図８Ｂはフレーム２０と下カバー５０とを組み合わせる過程でのフレーム２０の姿勢を示す断面図である。
【００１０】
以下の説明では、図１に示すＸ１及びＸ２をそれぞれ右方向及び左方向とし、Ｙ１及びＹ２をそれぞれ前方及び後方とし、Ｚ１及びＺ２をそれぞれ上方及び下方とする。
【００１１】
電子機器１は、例えばゲーム装置やオーディオ・ビジュアル機器として機能するエンタテインメント装置である。電子機器１は、ゲームプログラムの実行により生成した動画像データや、光ディスクなどの記録媒体から取得した映像・音声データ及び／又はネットワークを通して取得した映像・音声データをテレビジョンなどの表示装置に出力する。電子機器１はゲーム装置などのエンタテインメント装置に限られず、パーソナルコンピュータでもよい。
【００１２】
図２に示すように、電子機器１は内側部品Ｂと、内側部品Ｂを覆う外装部材Ａとを有している。電子機器１の例では、外装部材Ａは電子機器１の下面を構成し内側部品Ｂの下側を覆う下カバー５０と、電子機器１の上面を構成し内側部品Ｂの上側を覆う上カバー６０とを有している。後において説明するように、上カバー６０、下カバー５０、及び内側部品Ｂは、上下方向において互いに組み合わされる。上カバー６０、下カバー５０、及び後述するフレーム２０は、例えばプラスチックなどの樹脂によって形成される。
【００１３】
また、電子機器１の例では、図２に示すように、内側部品Ｂはフレーム２０と、フレーム２０に取り付けられている種々の部品、具体的には回路基板１０とシャーシ３０、４０とを有している。電子機器１は回路基板１０の上側を覆う上シャーシ４０と、回路基板１０の下側を覆う下シャーシ３０とを有している。シャーシ３０、４０は金属で形成されており、フレーム２０の剛性を確保する機能と、回路基板１０から出る電磁波を遮蔽したり、外部の装置から出た電磁波を遮蔽する機能とを有している。
【００１４】
図３に示すように、上シャーシ４０には、回路基板に実装されている集積回路を冷却するためのヒートシンク４１が取り付けられてもよい。また、上シャーシ４０にはハードディスク装置を収容するための収容部４２が設けられてもよい。また、電子機器１は必ずしも２つのシャーシ３０、４０を有していなくてもよい。すなわち、電子機器１はいずれか一方のシャーシだけを有してもよい。
【００１５】
電子機器１の例では、シャーシ３０、４０及び回路基板１０はフレーム２０の下側に取り付けられている。より具体的には、フレーム２０は図３に示すように、前壁部２１Ａと右壁部２１Ｂと後壁部２１Ｃと左壁部２１Ｄとで構成される外周部２１を有している。外周部２１の内側は上方及び下方に開口している。シャーシ３０、４０及び回路基板１０は外周部２１の下側に配置され、外周部２１に取り付けられている。シャーシ３０、４０及び回路基板１０は、例えば螺子などの固定具によって外周部２１に取り付けられる。電子機器１の例では、下シャーシ３０は、下カバー５０と内側部品Ｂとの組み立てを容易化し且つ部品のレイアウトの自由度を増すためのガイド部３１（図４参照）を有している。ガイド部３１については後において詳説する。
【００１６】
フレーム２０に取り付けられる部品はこれに限られない。例えば、図３に示すように、フレーム２０には回路基板１０に実装されている集積回路を冷却するための冷却ファン５や、光ディスクを駆動するための光ディスクドライブ７、電子機器１が備えている種々の部品にその駆動電力を供給する電源ユニット４などが取り付けられてもよい。これらの部品は、例えば外周部２１の内側に配置される。電子機器１の例では、フレーム２０には冷却ファン５と光ディスクドライブ７とを覆うパネル６が取り付けられている。
【００１７】
図２に示すように、下カバー５０は、内側部品Ｂの下方に位置し且つ内側部品Ｂの下側を覆っている下パネル部５１と、下パネル部５１の外周縁に形成されている周壁部５２とを有している。周壁部５２は下パネル部５１の外周縁から上方に伸びており、内側部品Ｂの外周を取り囲んでいる。電子機器１の例では、下パネル部５１は略矩形であり、周壁部５２は４つの壁部を有している。具体的には、周壁部５２は下パネル部５１の前縁に形成され内側部品Ｂの前方に位置している前壁部５２Ａと、下パネル部５１の右縁に形成され内側部品Ｂの右方向に位置している右壁部５２Ｂと、下パネル部５１の後縁に形成され内側部品Ｂの後方に位置している後壁部５２Ｃと、下パネル部５１の左縁に形成され内側部品Ｂの左方向に位置している左壁部５２Ｄとを有している。すなわち、電子機器１の例では、下カバー５０は上方に開いた箱状である。周壁部５２は必ずしも４つの壁部を有していなくてもよい。例えば、周壁部５２は３つの壁部（例えば、前壁部５２Ａ、右壁部５２Ｂ、及び左壁部５２Ｄ）だけで構成されてもよい。電子機器１では、後において詳説するように、第１係合部５３Ａ（図５参照）は右壁部５２Ｂに形成されている。しかしながら、第１係合部５３Ａはいずれの壁部に形成されてもよい。また、電子機器１では、後において詳説するように、第２係合部５３Ｂ（図７参照）は左壁部５２Ｄに形成されている。しかしながら、第２係合部５３Ｂは、第１係合部５３Ａが形成される壁部とは反対側の壁部に形成され、第１係合部５３Ａが形成される壁部によって第２係合部５３Ｂの位置は変えられてよい。
【００１８】
図２に示すように、上カバー６０は、内側部品Ｂの上方に位置し且つ内側部品Ｂの上側を覆っている上パネル部６１と、上パネル部６１の外周縁に形成されている周壁部６２とを有している。周壁部６２は上パネル部６１の外周縁から下方に伸びており、内側部品Ｂの外周を取り囲んでいる。電子機器１の例では、上パネル部６１は略矩形であり、周壁部６２は４つの壁部を有している。具体的には、周壁部６２は上パネル部６１の前縁に形成され内側部品Ｂの前方に位置している前壁部６２Ａと、上パネル部６１の右縁に形成され内側部品Ｂの右方向に位置している右壁部６２Ｂと、上パネル部６１の後縁に形成され内側部品Ｂの後方に位置している後壁部６２Ｃ（図８Ａ参照）と、上パネル部６１の左縁に形成され内側部品Ｂの左方向に位置している左壁部６２Ｄ（図７参照）とを有している。周壁部６２は必ずしも４つの壁部を有していなくてもよい。例えば、周壁部６２は３つの壁部（前壁部６２Ａ、右壁部６２Ｂ、及び左壁部６２Ｄ）だけで構成されてもよい。
【００１９】
図６Ａに示すように、下カバー５０の右壁部５２Ｂは第１係合部５３Ａを有している。第１係合部５３Ａは右壁部５２Ｂの内面に形成され、右壁部５２Ｂから周壁部５２の内方に向けて突出している。一方、内側部品Ｂは第１被係合部２３Ａを有している。電子機器１の例では、第１被係合部２３Ａはフレーム２０の右壁部２１Ｂの外面に形成され、フレーム２０の外方（右方向）に向けて突出している。
【００２０】
図６Ｂに示すように、第１被係合部２３Ａは、内側部品Ｂと下カバー５０とが組み合わされた状態で、第１係合部５３Ａに対して周壁部５２の内方に位置している。電子機器１の例では、内側部品Ｂと下カバー５０とが組み合わされた状態では、下カバー５０の右壁部５２Ｂの上端はフレーム２０の右壁部２１Ｂの下端よりも上方に位置している。したがって、右壁部５２Ｂの最上部と右壁部２１Ｂの最下部は互いに向き合っている。第１係合部５３Ａは下カバー５０の右壁部５２Ｂの最上部に形成され、第１被係合部２３Ａはフレーム２０の右壁部２１Ｂの最下部に形成されている。これによって、第１被係合部２３Ａは第１係合部５３Ａに対して周壁部５２の内方に位置している。そして、第１被係合部２３Ａは、内側部品Ｂと下カバー５０とが組み合わされた状態で、第１係合部５３Ａと係合している。第１被係合部２３Ａと第１係合部５３Ａとの係合によって、下カバー５０の右壁部５２Ｂの右方向への相対的な移動、すなわち周壁部５２の外方に向けて右壁部５２Ｂが膨らむように変形することが抑えられている。
【００２１】
図６Ｂに示すように、内側部品Ｂはその外周部に第１縁部Ｓ１を有している。第１縁部Ｓ１は、内側部品Ｂと下カバー５０とが組み合わされた状態で、下カバー５０の第１係合部５３Ａよりも下方に位置している。第１縁部Ｓ１は、上下方向で内側部品Ｂ及び下カバー５０を見たときに下カバー５０の第１係合部５３Ａと重なる部分である。すなわち、内側部品Ｂの外周部の一部が下カバー５０の第１係合部５３Ａが重なっており、その重なっている部分が第１縁部Ｓ１である。第１縁部Ｓ１は、内側部品Ｂと下カバー５０とを上下方向で見たときに、フレーム２０の外面と、下カバー５０の周壁部５２の内面との間に位置する。
【００２２】
電子機器１の例では、回路基板１０と上シャーシ４０と下シャーシ３０の外周部が第１縁部Ｓ１を有するように、回路基板１０、シャーシ３０、４０、及び下カバー５０がレイアウトされている。言い換えれば、回路基板１０、及びシャーシ３０、４０はそれらの外周部の一部が第１縁部Ｓ１を構成するように、フレーム２０に取り付けられている。電子機器１の例では、回路基板１０の端面１０ｂが下カバー５０の第１係合部５３Ａの端面（周壁部５２の内方に向いた面）やフレーム２０の右壁部２１Ｂの外面よりも外方向に位置している。
【００２３】
図６Ａに示すように、シャーシ３０、４０の外周部３０ａ、４０ａは回路基板１０の端面１０ｂまで伸びており且つ回路基板１０の表面に接触している。シャーシ３０、４０の外周部３０ａ、４０ａは回路基板１０の外周部に設けられているグランド線に電気的に接続されてもよい。
【００２４】
なお、電子機器１の例とは異なり、第１縁部Ｓ１は、回路基板１０、シャーシ３０、４０の３つの部材のうちのいずれか１つ又は２つだけで構成されてよい。例えば、第１縁部Ｓ１は回路基板１０の外周部だけで構成され、シャーシ３０、４０は第１縁部Ｓ１を構成する部分を有してなくてもよい。反対に、第１縁部Ｓ１は上シャーシ４０又は下シャーシ３０の外周部３０ａ、４０ａだけで構成され、回路基板１０は第１縁部Ｓ１を構成する部分を有してなくてもよい。
【００２５】
図６Ａに示すように、第１被係合部２３Ａはフレーム２０の右壁部２１Ｂの外面から外方向（電子機器１の例では、右方向）に突出している。第１被係合部２３Ａは第１縁部Ｓ１の上方に位置している。そして、第１被係合部２３Ａは、上下方向で内側部品Ｂを見たときに第１縁部Ｓ１と重なる。
【００２６】
内側部品Ｂが第１縁部Ｓ１を有する構造によると、内側部品Ｂと下カバー５０とを上下方向で組み合わせる過程で、下カバー５０の第１係合部５３Ａと第１縁部Ｓ１とが衝突し、それらの組み合わせ作業が煩雑となる。
【００２７】
そこで、電子機器１の例では、図６Ａに示すように、内側部品Ｂにガイド部３１が設けられている。ガイド部３１は第１縁部Ｓ１よりも下方に位置している。下カバー５０と内側部品Ｂとを組み合わせる前の状態では、第１係合部５３Ａはガイド部３１よりも下方に位置している。したがって、下カバー５０と内側部品Ｂとを上下方向で組み合わせる過程では、下カバー５０の第１係合部５３Ａは、第１縁部Ｓ１よりも先にガイド部３１に当たる。すなわち、ガイド部３１は、ガイド部３１の下方に位置する第１係合部５３Ａに当たる。その結果、カバー５０の右壁部５２Ｂはその外方（右方向）に押されて、弾性的に湾曲する。このとき、第１係合部５３Ａも外方に移動し、第１縁部Ｓ１を超えて第１縁部Ｓ１の上側に移動する。図６Ｂに示すように、第１縁部Ｓ１を超えた第１係合部５３Ａは、第１被係合部２３Ａに係合する。このように、ガイド部３１によって、下カバー５０と内側部品Ｂとを上下方向で組み合わせる過程で、下カバー５０の第１係合部５３Ａと第１縁部Ｓ１とが衝突しなくなる。その結果、下カバー５０と内側部品Ｂとの組み合わせ作業を容易化できる。また、回路基板１０、シャーシ３０、４０の外周部を第１係合部５３Ａの下方に配置できるので、それらをレイアウトの自由度を増すことができる。言い換えれば、下カバー５０の右壁部５２Ｂに極めて近い位置に回路基板１０、シャーシ３０、４０を配置できる。
【００２８】
電子機器１の例では、ガイド部３１は、上下方向で下カバー５０と内側部品Ｂとを見たときに下カバー５０の第１係合部５３Ａと重なっている。そして、ガイド部３１は下カバー５０の右壁部５２Ｂのうち第１係合部５３Ａを押すように形成されている。
【００２９】
図６Ａに示すように、ガイド部３１は斜面３１ａを有する。斜面３１ａは、斜面３１ａの表面に当たった右壁部５２Ｂ（より具体的には第１係合部５３Ａ）が周壁部５２の外側に向けて案内されるように、形成されている。具体的には、斜面３１ａはフレーム２０の外周部２１の内方且つ下方に伸びるように傾斜している。言い換えれば、斜面３１ａは、その下縁から上縁に向かって徐々に内側部品Ｂの端面（回路基板１０の端面１０ｂ）に近づいている。第１係合部５３ａは、斜面３１ａの下縁に近い位置に最初に当たり、その後、斜面３１ａの上縁に向かって移動する。このようなガイド部３１によれば、下カバー５０と内側部品Ｂとを上下方向で組み合わせる過程で、下カバー５０の第１係合部５３Ａはガイド部３１に当たり、周壁部５３の外側（右側）に向けて押される。そして、第１係合部５３Ａは第１縁部Ｓ１を超え、第１縁部Ｓ１の上側に移動する。
【００３０】
上述したように、下シャーシ３０は金属の板によって形成されている。電子機器１の例では、ガイド部３１は下シャーシ３０に形成されている。具体的には、図６Ａに示すように、下シャーシ３０の端部が第１縁部Ｓ１とは反対側に折り曲げられ、その折り曲げられた部分がガイド部３１となっている。このようにガイド部３１として下シャーシ３０の一部を利用することによって、ガイド部３１を比較的容易に形成でき、また部品数の増加も抑えることができる。
【００３１】
ガイド部３１は電子機器１の例に限られない。例えば、ガイド部は上シャーシ４０に形成されてもよい。この場合、上シャーシ４０の右端部が下側に折り曲げられ、回路基板１０の右端部（言い換えれば、第１縁部Ｓ１）の下側に位置するように配置されてもよい。また、ガイド部は内側部品Ｂが有している他の部品に形成されてもよい。例えば、ガイド部は回路基板１０に実装されている部品によって構成されてもよい。
【００３２】
電子機器１の例では、下カバー５０の右壁部５２Ｂは、前後方向において並んでいる複数の第１係合部５３Ａを有している（図５参照）。ガイド部３１も前後方向に伸びており、複数の第１係合部５３Ａの位置に対応した長さを有している（図４参照）。このようなガイド部３１によれば、右壁部５２Ｂが、複数の係合部５３の位置にそれぞれ対応した複数のガイド部３１が下シャーシ３０に形成される場合に比べて、ガイド部３１の強度が確保し易くなる。
【００３３】
ガイド部３１は図４の例で示されるようにその前端と後端との間で部分的に切れていてもよい。図４の例に替えて、ガイド部３１はその前端から後端まで連続していてもよい。また、複数の第１係合部５３の位置にそれぞれ対応した複数のガイド部３１が内側部品Ｂに設けられてもよい。１つの第１係合部５３Ａの下方にガイド部３１が存在している限り、ガイド部３１の長さは特に限定されない。
【００３４】
下カバー５０の第１係合部５３Ａは、右壁部５２Ｂが第１被係合部２３Ａから周壁部５２の外方（右方向）に離れないように、第１被係合部２３Ａに係合している。電子機器１の例では、上述したように第１被係合部２３Ａは内側部品Ｂ（より具体的にはフレーム２０）に設けられている。下カバー５０の第１係合部５３Ａは、右壁部５２Ｂがフレーム２０から外方（右方向）に離れないように第１被係合部２３Ａに係合している。
【００３５】
電子機器１の例では、図６Ａに示されるように、下カバー５０の第１係合部５３Ａは上方に突出している凸部５３ａを有している。第１被係合部２３Ａはフレーム２０の右壁部５２Ｂから右方向に突出している。そして、第１被係合部２３Ａは下方に突出した凸部２３ａを有している。図６Ｂに示すように、第１係合部５３Ａの凸部５３ａは第１被係合部２３Ａの凸部２３ａに係合している。詳細には、第１係合部５３Ａの凸部５３ａは、第１被係合部２３Ａの凸部２３ａとフレーム２０の右壁部２１Ｂの外面との間に嵌まり、第１被係合部２３Ａの凸部２３ａは、第１係合部５３Ａの凸部５３ａと下カバー５０の右壁部５２Ｂの内面との間に嵌まっている。
【００３６】
電子機器１の例では、図４に示すように、第１被係合部２３Ａはフレーム２０の右壁部２１Ｂに沿って前後方向で伸びている。第１被係合部２３Ａの長さはフレーム２０の右壁部２１Ｂの長さに対応している。凸部２３ａは前後方向に伸びており、凸部２３ａと右壁部２１Ｂの外面との間に溝が形成されている。第１被係合部２３Ａの形状は電子機器１の例に限られない。例えば、電子機器１は、複数の第１係合部５３Ａにそれぞれ対応した複数の第１被係合部２３Ａを有してもよい。
【００３７】
図４に示すように、電子機器１の例では、第１被係合部２３Ａには、第１被係合部２３Ａを上下方向に貫通する孔２３ｂが形成されている。この孔２３ｂは外部の空気を電子機器１内に取り込むための通気孔として機能してもよい。第１被係合部２３Ａに通気用の孔２３ｂは形成されなくてもよい。
【００３８】
上述したように、下カバー５０の周壁部５２は左壁部５２Ｄを有している。図７に示すように、左壁部５２Ｄは、右壁部５２Ｂと同様に、周壁部５２の内方に向けて突出している第２係合部５３Ｂを有している。内側部品Ｂは第２被係合部２３Ｂを有している。第２被係合部２３Ｂは下カバー５０の周壁部５２の内方に位置し、第２係合部５３Ｂと係合している。第２被係合部２３Ｂは第２係合部５３Ｂと係合し、下カバー５０の左壁部５２Ｄが周壁部５２の外方（左方向）へ移動するのを制限している。電子機器１の例では、第２被係合部２３Ｂはフレーム２０の左壁部２１Ｄに形成されている。したがって、第２被係合部２３Ｂは下カバー５０の左壁部５２Ｄがフレーム２０の左壁部２１Ｄから左方向に離れるのを制限している。
【００３９】
第２係合部５３Ｂは、上述した第１係合部５３Ａと同様の構造を有し、第２被係合部２３Ｂは、上述した第１被係合部２３Ａと同様の構造を有している。すなわち、電子機器１の例では、下カバー５０の第２係合部５３Ｂは上方に突出している凸部５３ａを有している。第２被係合部２３Ｂはフレーム２０の左壁部５２Ｄから左方向に突出している。第２被係合部２３Ｂは下方に突出した凸部２３ａを有している。第２係合部５３Ｂの凸部５３ａは第２被係合部２３Ｂの凸部２３ａに係合している。詳細には、第２係合部５３Ｂの凸部５３ａは、第２被係合部２３Ｂの凸部２３ａとフレーム２０の左壁部２１Ｄの外面との間に嵌まり、第２被係合部２３Ｂの凸部２３ａは、第２係合部５３Ｂの凸部５３ａと下カバー５０の左壁部５２Ｄの内面との間に嵌まっている。
【００４０】
一例では、電子機器１の左側には、図６Ａ等で示した第１縁部Ｓ１は設けられていない。したがって、内側部品Ｂと下カバー５０とを上下方向で組み合わせる過程で、下カバー５０の第２係合部５３Ｂは、左壁部５２Ｄが左方向に押されるという過程を経ることなく、第２被係合部２３Ｂに嵌まる。
【００４１】
なお、電子機器１の例とは異なり、電子機器の左側にも第１縁部Ｓ１が設けられてもよい。この場合、下シャーシ３０はその左縁部にもガイド部３１を有するのが望ましい。
【００４２】
図５及び図８Ａに示すように、下カバー５０の前壁部５２Ａは、周壁部５２の内方に向けて突出している、言い換えると後側に向かって突出している突出部５４を有している。電子機器１の例では、突出部５４は前壁部５２Ａの上縁に形成されている。突出部５４は前壁部５２Ａの上縁に沿って左右方向に伸びている。電子機器１の例では、突出部５４は下カバー５０の左壁部５２Ｄから右壁部５２Ｂまで伸びている。
【００４３】
図３及び図８Ａに示すように、内側部品Ｂは、その前側に、第２縁部Ｓ２を有している。第２縁部Ｓ２は、内側部品Ｂと下カバー５０とが組み合わされた状態で、下カバー５０の突出部５４よりも下方に位置している。第２縁部Ｓ２は、内側部品Ｂと下カバー５０とが組み合わされた状態で下カバー５０の突出部５４の直下に位置し、上下方向で内側部品Ｂ及び下カバー５０を見たときに下カバー５０の突出部５４と重なる部分である。すなわち、内側部品Ｂの外周部の一部が下カバー５０の突出部５４と重なっており、その重なっている部分が第２縁部Ｓ２である。このような第２縁部Ｓ２によって、内側部品Ｂと下カバー５０とが上下方向で分離することを抑えることができる。つまり、第２縁部Ｓ２は、内側部品Ｂが下カバー５０から上方に離れないように、下カバー５０の突出部５４に引っ掛かっている。
【００４４】
電子機器１の例では、第２縁部Ｓ２はフレーム２０に設けられている。詳細には、図８Ａに示すように、フレーム２０の前壁部２１Ａの下部２１ａは前方に張り出している。この下部２１ａが第２縁部Ｓ２となっている。電子機器１の例では。前壁部２１Ａの下部２１ａ（第２縁部Ｓ２）は、下カバー５０の突出部５４及び前壁部５２Ａの内面に沿うように形成されている。このような前壁部２１Ａによれば、突出部５４と下パネル部５１と前壁部５２Ａとで囲まれるスペースに、電子機器１が備える部品が配置することができ、スペースを有効利用できる。
【００４５】
このように、電子機器１の例では、内側部品Ｂの右側と前側とに縁部Ｓ１、Ｓ２が設けられている。すなわち、内側部品Ｂに対して第１縁部Ｓ１が位置している方向を方向Ｄ１と規定したとき、第２縁部Ｓ２は方向Ｄ１に対して交差する方向に位置している。より具体的には、第２縁部Ｓ２は方向Ｄ１に対して直交する方向に位置している。言い換えれば、第１縁部Ｓ１と第２縁部Ｓ２は、矩形の４辺のうち、互いに交差する２辺に位置している。
【００４６】
このような縁部Ｓ１、Ｓ２を有している電子機器１は、例えば次のように組み立てることができる。すなわち、図８Ｂに示すように、まず、内側部品Ｂ（図８Ｂではフレーム２０だけが示されている）を下カバー５０に対して傾斜させて、内側部品Ｂの第２縁部Ｓ２を下カバー５０の突出部５４と下パネル部５１との間に嵌め入れる。その後、図８Ｂの矢印Ｈで示すように、内側部品Ｂの後側を下カバー５０に向けて下げる。このとき、下カバー５０の第１係合部５３Ａは内側部品Ｂ（より具体的には、下シャーシ３０）のガイド部３１に当たり、その結果、下カバー５０の右壁部５２Ｂは右方向に膨らむ。そして、第１係合部５３Ａはガイド部３１に案内されて内側部品Ｂの第１縁部Ｓ１の外側（右側）を通って第１縁部Ｓ１の上方に移動し、第１被係合部２３Ａに係合する。一方、下カバー５０の第２係合部５３Ｂは内側部品Ｂに当たることなく、内側部品Ｂの第２被係合部２３Ｂに係合する。このような手順によって、内側部品Ｂと下カバー５０とが組み合わせられる。なお、下カバー５０は螺子などの固定具によって内側部品Ｂに取り付けられてもよい。例えば、下カバー５０の後壁部５２Ｃが固定具によってフレーム２０の後壁部２１Ｃに取り付けられてもよい。
【００４７】
上述したように、電子機器１は上カバー６０を有している。図６Ａに示すように、上カバー６０の右壁部６２Ｂも係合部６３Ａを有してもよい。そして、フレーム２０の右壁部２１Ｂは係合部６３Ａが係合する被係合部２４Ａ（図４参照）を有してもよい。同様に、上カバー６０の左壁部６２Ｄも係合部６３Ｂを有してもよい（図７参照）。そして、フレーム２０の左壁部２１Ｄは係合部６３Ｂが係合する被係合部２４Ｂを有してもよい。
【００４８】
図９から図１２は電子機器１が有しているボタン部材７０の構造を説明するための図である。図９はボタン部材７０が配置されている部分の斜視図である。図１０は図９に示すＸ−Ｘ線での断面図である。図１１はボタン部材７０の斜視図である。図１２はボタン部材７０が配置される下カバー５０を内側から臨む斜視図である。
【００４９】
図９に示すように、電子機器１の例では、ボタン部材７０は下カバー５０に配置されている。上述したように、下カバー５０は下パネル部５１と下パネル部５１の前縁に形成されている前壁部５２Ａと前壁部５２Ａの上縁に形成され後側に突出している突出部５４とを有している。ボタン部材７０は突出部５４の下側に配置されている。すなわち、ボタン部材７０は下パネル部５１と前壁部５２Ａと突出部５４とで囲まれるスペースに配置されている。
【００５０】
突出部５４には穴５４ａ、５４ｂ（図１２参照）が形成されており、ボタン部材７０の頂部７０ａ、７０ｂ（図１１参照）は穴５４ａ、５４ｂから露出している。電子機器１の例では、ボタン部材７０は第１ボタン部７０Ａと第２ボタン部７０Ｂとを有している。第１ボタン部７０Ａと第２ボタン部７０Ｂは一体的に形成されている。第１ボタン部７０Ａの頂部７０ａと第２ボタン部７０Ｂの頂部７０ｂはそれぞれ穴５４ａ、５４ｂから露出している。第１ボタン部７０Ａと第２ボタン部７０Ｂは、例えば、電子機器１の電源をオン状態としたりオフ状態とするための電源ボタンや、光ディスクを光ディスクドライブ７から取り出すための取り出しボタンである。ボタン部７０Ａ、７０Ｂの頂部７０ａ、７０ｂの下側に、スイッチが実装されたスイッチ基板（不図示）が配置される。ボタン部７０Ａ、７０Ｂが押されたとき、ボタン部７０Ａ、７０Ｂはスイッチをオン状態にしたり、オフ状態にする。
【００５１】
図１１に示すように、ボタン部材７０はばね部７１Ａ、７１Ｂを有している。ばね部７１Ａ、７１Ｂは下パネル部５１上に配置され、ボタン部７０Ａ、７０Ｂを上方に、すなわち突出部５４に向けて付勢している。第１ボタン部７０Ａは頂部７０ａの下縁にフランジ部７０ｃを有している。第２ボタン部７０Ｂは頂部７０ｂの下縁にフランジ部７０ｄを有している。ボタン部７０Ａ、７０Ｂはばね部７１Ａ、７１Ｂによって上方に付勢され、フランジ部７０ｃ、７０ｄはそれぞれ穴５４ａ、５４ｂの縁に押し当てられている。
【００５２】
このようなボタン部材７０の構造によると、ボタン部材７０を下カバー５０に取り付ける過程で、ばね部７１Ａ、７１Ｂを一時的に収縮させることができるので、ボタン部材７０の下カバー５０への取付作業を容易化できる。また、ボタン部７０Ａ、７０Ｂはばね部７１Ａ、７１Ｂによって上方に付勢され、穴５４ａ、５４ｂの縁に押し当てられているので、ボタン部７０Ａ、７０Ｂを穴５４ａ、５４ｂに対して適切な位置に配置できる。また、ボタン部７０Ａ、７０Ｂの頂部７０ａ、７０ｂがユーザによって押されたとき、ばね部７１Ａ、７１Ｂはボタン部７０Ａ、７０Ｂを初期位置に復帰させる。したがって、ボタン部材７０のばね部７０Ａ、７０Ｂはボタン部材７０の取付作業を容易化する機能と、ボタン部７０Ａ、７０Ｂを初期位置に復帰させる機能の２つを有している。
【００５３】
図１１に示すように２つのばね部７１Ａ、７１Ｂはその下端に接続部７１ｇを有している。接続部７１ｇは後方に伸びている延伸部７１ｈを有している。延伸部７１ｈの後端は、例えば下パネル部５１に形成されている支持部によって支持される。ここで説明する例では、下パネル部５１には、延伸部７１ｈの後端が嵌まる凹部５１ｆ（図１２参照）が形成されている。このような構造によれば、ボタン部材７０の姿勢を安定化できる。延伸部７１ｈと凹部５１ｆは必ずしも設けられていなくてもよい。
【００５４】
図１１に示すように、ボタン部７０Ａ、７０Ｂのフランジ部７０ｃ、７０ｄはその前側に下方に伸びている垂下部７０ｅ、７０ｆを有している。ばね部７１Ａの一方の端部（上端）とばね部７１Ｂの一方の端部（上端）はそれぞれ垂下部７０ｅ、７０ｆに接続している。ばね部７１Ａの他方の端部（下端）とばね部７１Ｂの他方の端部（下端）は互いに接続している。ばね部７１Ａ、７１Ｂは互いに反対方向に膨らむように湾曲している湾曲部７０ｍ、７０ｎを有している。ボタン部７０Ａ、７０Ｂが押されたとき、ばね部７１Ａ、７１Ｂは湾曲部７０ｍ、７０ｎが撓むことで弾性力を発揮する。図１２に示すように、下パネル部５１には上方に突出するリブ５１ａ、５１ｂが形成されている。ばね部７１Ａ、７１Ｂはそれぞれリブ５１ａ、５１ｂの上方に位置し、ボタン部７０Ａ、７０Ｂが押されたときリブ５１ａ、５１ｂによって支持される。
【００５５】
図１２に示すように、下カバー５０の前壁部５２Ａはその内面にそって形成されているリブ５２ｆを有している。リブ５２ｆは２つのボタン部７０Ａ、７０Ｂの間に配置されている。このリブ５２ｆによって２つのボタン部７０Ａ、７０Ｂの姿勢を安定化できる。
【００５６】
以上説明したように、下カバー５０は第１係合部５３Ａを有し、内側部品Ｂは第１縁部Ｓ１を有している。また、内側部品Ｂが第１縁部Ｓ１よりも下方に位置しているガイド部３１を有している。ガイド部３１は、下カバー５０と内側部品Ｂとを上下方向で組み合わせる過程で、下カバー５０の右壁部５２Ｂに当たり右壁部５２Ｂを右方向に押し、第１係合部５３Ａが第１縁部Ｓ１を超えて第１縁部Ｓ１の上側に移動するように、形成されている。このガイド部３１によって、下カバー５０と内側部品Ｂとの組み合わせ作業を容易化できる。
【００５７】
なお、本発明は以上説明した電子機器１に限られず、種々の変更が可能である。
【００５８】
例えば、電子機器１はフレーム２０を有し、フレーム２０に回路基板１０やシャーシ３０、４０が取り付けられていた。しかしながら、電子機器１はフレーム２０を有していなくてもよい。例えば、電子機器１は、上下方向において互いに組み合わされ１つの箱状となる上ハウジングと下ハウジングとを有してもよい。この場合、回路基板１０、シャーシ３０、４０は下ハウジングに固定されてもよい。そして、回路基板１０、シャーシ３０、４０は第１縁部Ｓ１を有し、上ハウジングに第１係合部が形成され、下ハウジングに第１被係合部が形成されてもよい。そして、上シャーシ４０に上ハウジングの第１係合部を外側に押すためのガイド部が形成されてもよい。
【００５９】
また、電子機器１では、回路基板１０、シャーシ３０、４０の外周部が第１縁部Ｓ１を構成していた。しかしながら、第１縁部Ｓ１は他の部品によって構成されてもよい。すなわち、他の部品の一部が下カバー５０の第１係合部５３Ａと上下方向において重なるように配置されてもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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