(57)【要約】  ノイズを減衰させるべき主回路の電源側と負荷側との間に挿入され、コイルとコンデンサにより構成されるフィルタ回路により前記主回路のノイズを減衰させるようにしたノイズフィルタであって、基板接地パターンを、複数の基板接地パターンに分離すると共に、基板の外に存在する共通の接地部材に夫々接続するようにし、更に、前記基板接地パターンをベタパターンとして、隣り合う前記基板接地パターン間の距離を所定の間隔以下とした。
2015056321.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板に実装されたコイルと、前記基板に形成された基板接地パターンと、前記基板に実装され前記コイルと前記基板接地パターンとの間に接続されたコンデンサとを備え、ノイズを減衰させるべき主回路の電源側と負荷側との間に挿入され、前記コイルと前記コンデンサにより構成されるフィルタ回路により前記主回路のノイズを減衰させるようにしたノイズフィルタであって、  前記基板接地パターンは、複数の基板接地パターンに分離され、  前記分離された複数の基板接地パターンは、夫々、前記基板の外に存在する共通の接地部材に接続され、  更に、前記複数の基板接地パターンは、ベタパターンにより構成されると共に、隣り合う基板接地パターンとの間の間隔が夫々所定の距離以下となるように配置されている、ことを特徴とするノイズフィルタ。
【請求項２】
前記コンデンサは、前記コイルの前記電源側に配置されたコンデンサと、前記コイルの前記負荷側に配置されたコンデンサと、により構成され、前記フィルタ回路は、前記複数のコンデンサと、前記コイルと、により構成され、  前記基板接地パターンは、前記コイルの前記電源側に配置されたコンデンサと、前記コイルの前記負荷側に配置されたコンデンサと、の間で分離されている、ことを特徴とする請求項１に記載のノイズフィルタ。
【請求項３】
前記コイルは、複数設けられている、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のノイズフィルタ。
【請求項４】
前記コイルは、複数設けられ、  前記コンデンサは、前記コイルの前記電源側に配置されたコンデンサと、前記コイルの前記負荷側に配置されたコンデンサと、により構成され、前記フィルタ回路は、前記夫々のコンデンサと、少なくとも一つの前記コイルとで構成され、  前記基板接地パターンは、前記コンデンサ毎に分離されている、ことを特徴とする請求項１に記載のノイズフィルタ。
【請求項５】
前記主回路は、正側のラインと負側のラインとを備え、  前記コンデンサは、前記正側のラインに接続されるコンデンサと、前記負側のラインに接続されるコンデンサと、により構成され、  前記基板接地パターンは、前記正側のラインに接続される前記コンデンサと、前記負側のラインに接続されるコンデンサと、の間で分離されている、ことを特徴とする請求項１に記載のノイズフィルタ。
【請求項６】
前記フィルタ回路は、前記コイルと前記コンデンサとからなるフィルタブロックを、複数備え、  前記基板接地パターンは、前記フィルタブロック毎に分離されている、ことを特徴とする請求項１に記載のノイズフィルタ。
【請求項７】
前記コンデンサは、前記コイルの前記電源側に配置されたコンデンサと、前記コイルの前記負荷側に配置されたコンデンサと、により構成され、  前記基板接地パターンは、前記コイルの前記電源側と前記負荷側とで分離され、  前記電源側に配置された前記コンデンサは、前記分離された前記電源側の基板接地パターンに接続され、  前記負荷側に配置された前記コンデンサは、前記分離された前記負荷側の基板接地パターンに接続されている、ことを特徴とする請求項１に記載のノイズフィルタ。
【請求項８】
前記フィルタブロックの前記コンデンサは、前記フィルタブロックの前記コイルの、前記負荷側に配置され、  前記基板接地パターンは、前記電源側から前記電源側に最も近い前記コイルまでの主回路に重ならないように配置されている、ことを特徴とする請求項６に記載のノイズフィルタ。
【請求項９】
前記基板は、多層基板により構成され、  前記基板接地パターンは、前記基板の外層に配置され、  前記主回路のパターンは、前記基板の内層に配置されている、ことを特徴とする請求項１乃至８の何れか一項に記載のノイズフィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  この発明は、ＡＣ／ＤＣコンバータやインバータ等の電気機器の交流電源ライン若しくは入力電流平滑後の直流ラインに挿入されるノイズフィルタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】  各種の電気機器製品、電子機器製品は、ＥＭＣ(Electromagnetic  Compatibility:電磁両立性)規制等によって、電気機器や電子機器に接続された電源ライン、通信ライン等から発生する伝導ノイズを抑制する必要がある。このため、商用電源ラインと各種の電子機器との間にノイズフィルタを接続する構成が採用されている。しかしながら、このようなノイズフィルタを用いても所望のノイズ減衰特性が得られず、ノイズの抑制をより効果的に行う技術の開発が要望されている。【０００３】  従来、このようなノイズフィルタのノイズ減衰特性を向上させる技術として、例えば特許文献１に開示された技術が知られている。この特許文献１に開示された技術は、コモンモードチョークコイルやコンデンサ等で構成されるノイズフィルタに於いて、２つのコモンモードチョーク間に車両のシャーシや筐体等の接地電位に保たれた構造物に接続された導電体を挿入することを提案している。【０００４】  前述の従来の技術によれば、２つのコモンモードチョーク間に挿入した導電体により２つのコモンモードチョークコイル間に存在する浮遊静電容量による各コモンモードチョークコイル間の結合を分断することで、コモンモードチョークコイルの巻線に起因する浮遊静電容量により悪化するノイズ減衰特性を改善すると共に、各コモンモードチョークコイルと導電体との間に発生した浮遊静電容量を接地電位部にノイズをバイパスさせるラインバイパスコンデンサとして利用することで、ノイズ減衰特性の向上を図るようにしたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−３４６４７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】  しかしながら、前述の従来の技術によるノイズフィルタには以下に示すような課題があった。即ち、前述したように、従来の技術によるノイズフィルタは、コモンモードチョークコイルと導体間に発生した浮遊静電容量をラインバイパスコンデンサとして使用するため、等価的には主回路パターンと接地電位部との間には並列にコンデンサが接続されることになる。その結果、カットオフ周波数が低域側に移動するため、低周波帯域に於いてはノイズフィルタのノイズ減衰特性は改善するが、高周波数帯域に於いては、コンデンサ成分のインピーダンス（1/jωC）が低くなるため、或るコンデンサにより接地電位部に流れたノイズ電流が再び接地電位部からその他のコンデンサを経由して主回路パターンに戻ってしまうルートが発生し、高周波帯域では、ノイズフィルタのノイズ減衰特性が悪化することになる。又、前述の従来の技術によるノイズフィルタが対象としているノイズは伝導ノイズであり、放射ノイズの影響については考慮していない。このため、従来の技術によれば、ノイズフィルタの近くにノイズ源がある場合、ノイズ源からの放射ノイズが主回路パターンに混入してしまう。従って、従来のノイズフィルタにより、例え伝導ノイズを減衰することができたとしても、フィルタ通過後に外部からの放射ノイズが主回路パターンに混入し、ＥＭＣ性能が悪化することになる。【０００７】  従来、ノイズフィルタのノイズ減衰特性についてはあまり詳細な解析を行っておらず、主にカットアンドトライによって対処してきたことから、ノイズ減衰特性の劣化の原因が何であるのか見極められていなかったが、発明者らの解析により、従来のノイズフィルタのノイズ減衰特性の劣化の原因を前述のように見極めることができたのである。【０００８】  この発明は、従来のノイズフィルタに於ける前述のような課題を解消するために成されたものであって、特別な回路を用いることなく、伝導ノイズのみならず放射ノイズをも考慮して、ノイズ減衰特性を向上させることができるノイズフィルタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】  この発明によるノイズフィルタは、  基板と、前記基板に実装されたコイルと、前記基板に形成された基板接地パターンと、前記基板に実装され前記コイルと前記基板接地パターンとの間に接続されたコンデンサとを備え、ノイズを減衰させるべき主回路の電源側と負荷側との間に挿入され、前記コイルと前記コンデンサにより構成されるフィルタ回路により前記主回路のノイズを減衰させるようにしたノイズフィルタであって、  前記基板接地パターンは、複数の基板接地パターンに分離され、  前記分離された複数の基板接地パターンは、夫々、前記基板の外に存在する共通の接地部材に接続され、  更に、前記複数の基板接地パターンは、ベタパターンにより構成されると共に、隣り合う基板接地パターンとの間の間隔が夫々所定の距離以下となるように配置されている、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】この発明によるノイズフィルタは、基板接地パターンは、複数の基板接地パターンに分離され、分離された複数の基板接地パターンは、夫々、基板の外に存在する共通の接地部材に接続され、更に、複数の基板接地パターンは、ベタパターンにより構成されると共に、隣り合う基板接地パターンとの間の間隔が夫々所定の距離以下となるように配置されているので、特別な回路を用いることなく、ノイズ減衰特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】この発明の実施の形態１によるノイズフィルタを模式的に示す斜視図である。
【図２】この発明の実施の形態１によるノイズフィルタの動作を説明するための等価回路図である。
【図３】比較例１によるノイズフィルタを模式的に示す斜視図である。
【図４】比較例１によるノイズフィルタの動作を説明するための等価回路である。
【図５】比較例１によるノイズフィルタに於いて、理想的なノイズ電流の電流経路を示した説明図である。
【図６】比較例１によるノイズフィルタに於いて、実際のノイズ電流の電流経路を示した説明図である。
【図７】この発明の実施の形態１によるノイズフィルタに於いて、ノイズ電流の電流経路を示す説明図である。
【図８】この発明の実施の形態２によるノイズフィルタを模式的に示す斜視図である。
【図９】この発明の実施の形態２によるノイズフィルタの動作を説明するための等価回路図である。
【図１０】比較例２によるノイズフィルタを模式的に示す斜視図である。
【図１１】比較例２によるノイズフィルタの動作を説明するための等価回路である。
【図１２】この発明の実施の形態２によるノイズフィルタに於いて、ノイズ電流の電流経路を説明した図である。
【図１３】ノイズフィルタのノイズ減衰特性を示す特性図である。
【図１４】この発明の実施の形態３によるノイズフィルタを模式的に示す斜視図である。
【図１５】この発明の実施の形態３によるノイズフィルタの動作を説明するための等価回路図である。
【図１６】この発明の実施の形態４によるノイズフィルタを模式的に示す斜視図である。
【図１７】この発明の実施の形態４によるノイズフィルタの動作を説明するための等価回路図である。
【図１８】この発明の実施の形態５によるノイズフィルタを模式的に示す斜視図である。
【図１９】この発明の実施の形態５によるノイズフィルタの動作を説明するための等価回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】実施の形態１．  以下、この発明の実施の形態１によるノイズフィルタについて説明する。図１は、この発明の実施の形態１によるノイズフィルタを模式的に示す斜視図である。図１に於いて、ノイズフィルタＮＦ１は、基板としてのフィルタ基板Ｐの表面に実装されたコイルとしての第１のコモンモードチョークコイルＬ１と、第２のコモンモードチョークコイルＬ２を備えている。又、ノイズフィルタＮＦ１は、フィルタ基板Ｐの表面に実装されたコンデンサとしての、第１のラインバイパスコンデンサＣ１、第２のラインバイパスコンデンサＣ２、第３のラインバイパスコンデンサＣ３、第４のラインバイパスコンデンサＣ４、第５のラインバイパスコンデンサＣ５、及び第６のラインバイパスコンデンサＣ６と、基板接地パターンとしての、第１の基板接地パターンＧＮＤ１、第２の基板接地パターンＧＮＤ２、第３の基板接地パターンＧＮＤ３を備えている。これ等の各基板接地パターンＧＮＤ１、ＧＮＤ２、ＧＮＤ３は、夫々、車両のシャーシ等の接地電位に保たれた構造物である接地プレーンＧに接続されているが、フィルタ基板Ｐの表面では互いに電気的に分離されている。また、基板接地パターンＧＮＤ１、ＧＮＤ２、ＧＮＤ３はそれぞれベタパターンであり、隣り合う基板接地パターン同士（ＧＮＤ１とＧＮＤ２、ＧＮＤ２とＧＮＤ３）の間隔は所定の電磁波の半波以上とならないように所定の距離以下となるように配置されている。尚、第１の基板接地パターンＧＮＤ１、第２の基板接地パターンＧＮＤ２、第３の基板接地パターンＧＮＤ３は、フィルタ基板Ｐの表面に導電体をプリントして構成され得る。又、フィルタ基板Ｐは多層基板であり、基板接地パターンは外層、主回路パターンは内層というパターン構造としている。
【００１３】  第１のコモンモードチョークコイルＬ１は、第１の基板接地パターンＧＮＤ１と第２の基板接地パターンＧＮＤ２に跨ってそれ等の上に載置され、第２のコモンモードチョークコイルＬ２は、第２の基板接地パターンＧＮＤ２と第３の基板接地パターンＧＮＤ３に跨ってそれ等の上に載置されている。第１のラインバイパスコンデンサＣ１と第２のラインバイパスコンデンサＣ２は、第１の基板接地パターンＧＮＤ１の上に配置され、第３のラインバイパスコンデンサＣ３と第４のラインバイパスコンデンサＣ４は、第２の基板接地パターンＧＮＤ２の上に配置され、第５のラインバイパスコンデンサＣ５と第６のラインバイパスコンデンサＣ６は、第３の基板接地パターンＧＮＤ３の上に配置されている。
【００１４】  図１に示すノイズフィルタＮＦ１は、図１の左下側は入力側であって電源側である入力側主回路パターンに接続され、右上側は負荷側であって電気機器側である負荷側主回路パターンに接続される。
【００１５】  図２は、この発明の実施の形態１によるノイズフィルタの動作を説明するための等価回路図である。図２に於いて、この発明の実施の形態１によるノイズフィルタＮＦ１は、その入力側が入力側主回路パターンＬＩ、ＮＩに接続され、負荷側が負荷側主回路パターンＬＬ、ＮＬに接続される。第１のコモンモードチョークコイルＬ１と第２のコモンモードチョークコイルＬ２は、ノイズフィルタＮＦ１の入力側と負荷側との間で直列に接続されている。
【００１６】  第１のラインバイパスコンデンサＣ１は、入力側主回路パターンＮＩと第１の基板接地パターンＧＮＤ１との間に接続されている。第２のラインバイパスコンデンサＣ２は、入力側主回路パターンＬＩと第１の基板接地パターンＧＮＤ１との間に接続されている。第３のラインバイパスコンデンサＣ３は、第１及び第２のコモンモードチョークコイルＬ１、Ｌ２の一方の相互接続部ＮＣと第２の基板接地パターンＧＮＤ２との間に接続されている。第４のラインバイパスコンデンサＣ４は、第１及び第２のコモンモードチョークコイルＬ１、Ｌ２の他方の相互接続部ＬＣと第２の基板接地パターンＧＮＤ２との間に接続されている。
【００１７】  第５のラインバイパスコンデンサＣ５は、負荷側主回路パターンＮＬと第３の基板接地パターンＧＮＤ３との間に接続されている。第６のラインバイパスコンデンサＣ６は、負荷側主回路パターンＬＬと第３の基板接地パターンＧＮＤ３との間に接続されている。第１の基板接地パターンＧＮＤ１は、ネジ等の第１の接続部材ＳＣ１により接地プレーンＧに接続されている。第２の基板接地パターンＧＮＤ２は、ネジ等の第２の接続部材ＳＣ２により接地プレーンＧに接続されている。第３の基板接地パターンＧＮＤ３は、ネジ等の第３の接続部材ＳＣ３により接地プレーンＧに接続されている。接地プレーンＧは、車両のシャーシや筐体等の接地電位に保たれた構造物に接続されている。
【００１８】  前述のようにネジ等の第１〜第３の接続部材ＳＣ１、ＳＣ２、ＳＣ３により接続された、第１〜第３の基板接地パターンＧＮＤ１、ＧＮＤ２、ＧＮＤ３と接地プレーンＧとの間には、夫々一定のインピーダンスが形成されている。
【００１９】  以上述べたように、この発明の実施の形態１によるノイズフィルタは、フィルタ基板Ｐの外層に設けられた基板接地パターンを、互いに電気的に分離された第１〜第３の基板接地パターンＧＮＤ１、ＧＮＤ２、ＧＮＤ３とにより構成し、第１のコモンモードチョークコイルＬ１の前方（入力側）と第１の基板接地パターンＧＮＤ１との間に第１及び第２のラインバイパスコンデンサＣ１、Ｃ２を接続し、第１及び第２のコモンモードチョークコイルＬ１、Ｌ２の相互接続部ＮＣ、ＮＬと第２の基板接地パターンＧＮＤ２との間に第３及び第４のラインバイパスコンデンサＣ３、Ｃ４を接続し、第２のコモンモードチョークコイルＬ２の後方（負荷側）と第３の基板接地パターンＧＮＤ３との間に第５及び第６のラインバイパスコンデンサＣ５、Ｃ６を接続し、又、互いに電気的に分離された第１〜第３の基板接地パターンＧＮＤ１、ＧＮＤ２、ＧＮＤ３は夫々ベタパターンとし、隣り合う基板接地パターン間の距離、即ち第１の基板接地パターンＧＮＤ１と第２の基板接地パターンＧＮＤ２との間の距離、及び第２の基板接地パターンＧＮＤ２と第３の基板接地パターンＧＮＤ３との間の距離、を夫々所定の距離以下となるように配置したことを特徴としている。
【００２０】比較例１．  次に、この発明の実施の形態１によるノイズフィルタの動作を理解するために、比較例１によるノイズフィルタについて説明する。図３は、比較例１によるノイズフィルタＮＦＣ１を模式的に示す斜視図、図４は、比較例１によるノイズフィルタの動作を説明するための等価回路であって、図１及び図２に示すこの発明の実施の形態１によるノイズフィルタと同一または相当部分には同一の符号を付してある。図３に於いて、比較例１によるノイズフィルタＮＦＣ１は、フィルタ基板Ｐ上で連続した１枚の基板共通接地パターンＧＮＤ４を備えており、第１及び第２のコモンモードチョークコイルＬ１、Ｌ２と、第１〜第６のラインバイパスコンデンサＣ１〜Ｃ６は、共通の基板接地パターンＧＮＤ４上に実装されており、基板共通接地パターンＧＮＤ４からネジ等の第１〜第３の接続部材ＳＣ１〜ＳＣ３を介して接地プレーンＧに接続されている。又、図４に於いて、負荷側ＬＬ、ＮＬ側にノイズ源Ｖ１があるとする。Ｒ１はノイズ源抵抗である。その他の構成は、実施の形態１の場合と同様である。
【００２１】  図５は、比較例１によるノイズフィルタに於いて、理想的なノイズ電流の電流経路を示した説明図である。一般的に、ノイズ源Ｖ１から発生したノイズ電流の値は、コモンモードチョークコイルとラインバイパスコンデンサとのインピーダンス比で決定される。
【００２２】  ノイズフィルタＮＦＣ１の負荷側の配線インピーダンス、つまり第２のコモンモードチョークコイルＬ２のインピーダンスＺＬは、下記の式（１）で表され、第５及び第６のラインバイパスコンデンサＣ５、Ｃ６のインピーダンスＺＣは、下記の式（２）で表される。【数１】
2015056321.tif 000003
ここで、ＺＬ≫ＺＣのとき、ノイズ源Ｖ１から発生したノイズ電流の一部は、第１のノイズ電流経路Ｉ１を介して流れ、ノイズ源Ｖ１にリターンされる。
【００２３】  同様に、第３及び第４のラインバイパスコンデンサＣ３、Ｃ４のインピーダンスＺＣは、前述の式（２）で表される。ここで、ＺＬ≫ＺＣのとき、ノイズ源Ｖ１から発生したノイズ電流の別の一部は、第２のノイズ電流経路Ｉ２を介して流れ、ノイズ源Ｖ１にリターンされる。
【００２４】  ノイズ源Ｖ１から発生したノイズ電流の更に別の一部は、第３のノイズ電流経路Ｉ３を経由して流れ、ノイズ源Ｖ１にリターンされる。ここで、第３のノイズ電流経路Ｉ３を流れるノイズ電流は、ノイズフィルタＮＦＣ１の入力側の配線インピーダンス、つまり第１のコモンモードチョークコイルＬ１のインピーダンスＺＬと、第１及び第２のラインバイパスコンデンサＣ１、Ｃ２のインピーダンスＺＣとのインピーダンス比で決定される。第１のコモンモードチョークコイルＬ１のインピーダンスＺＬは前述の式（１）と同様に表され、第１及び第２のラインバイパスコンデンサＣ１、Ｃ２のインピーダンスＺＣは、前述の式（２）により表される。そしてＺＬ≫ＺＣのとき、前述したようにノイズ源Ｖ１から発生したノイズ電流の更に別の一部は、ノイズフィルタＮＦＣ１の入力側を通る第３のノイズ電流経路Ｉ３を経由して流れ、ノイズ源Ｖ１にリターンされる。
【００２５】  比較例１によるノイズフィルタに於ける理想的なノイズ電流の電流経路は、以上説明したように図５に示す通りである。しかし、実際にはネジ等の接続部材のインピーダンスが存在するため、基板共通接地パターンＧＮＤ４と接地プレーンＧとの間には固有のインピーダンスが存在するため、ノイズ電流は、前述の図５に示す経路とは異なるノイズ電流経路を流れることになる。
【００２６】  図６は、比較例１によるノイズフィルタに於いて、実際のノイズ電流の電流経路を示した説明図である。図６に於いて、フィルタ基板Ｐの上の基板接地パターンを前述のように１枚の基板共通接地パターンＧＮＤ４にしてしまうと、例えば、第３〜第６のラインバイパスコンデンサＣ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６を通り、基板共通接地パターンＧＮＤ４に流れるノイズ電流の一部は、この基板共通接地パターンＧＮＤ４を介して、ネジ等で構成された第１〜第３の接続部材ＳＣ１、ＳＣ２、ＳＣ３のインピーダンスより小さいインピーダンスを有する第１及び第２のラインバイパスコンデンサＣ１、Ｃ２を通って、フィルタ基板Ｐの入力側に流れる第５のノイズ電流経路Ｉ５、及び第６のノイズ電流経路Ｉ６を流れ、ノイズフィルタＮＦＣ１の入力側、つまり主回路の電源側に流出する。
【００２７】  又、コモンモードチョークには巻線の浮遊静電容量が存在する。その結果、同様に、第５及び第６のラインバイパスコンデンサＣ５、Ｃ６を流れるノイズ電流の一部は、基板共通接地パターンＧＮＤ４を介して、第３及び第４のラインバイパスコンデンサＣ３、Ｃ４、及び第１のコモンモードチョークコイルＬ１の浮遊静電容量を通ってノイズフィルタＮＦＶ１の入力側に至る第４のノイズ電流経路Ｉ４を流れることになる。
【００２８】  比較例１によるノイズフィルタＮＦＣ１のように、１枚の基板共通接地パターンＧＮＤ４をフィルタ基板Ｐに備えている場合、前述したように第４〜第６のノイズ電流経路Ｉ４、Ｉ５、Ｉ６を介してノイズフィルタＮＦＣ１の入力側から主回路の電源側にノイズ電流が流出し、このノイズ電流が高周波帯域に於いてノイズフィルタのノイズ減衰特性を悪化させる原因となる。
【００２９】  ここで、前述の図１及び図２に示したこの発明の実施の形態１によるノイズフィルタの動作について説明する。図７は、この発明の実施の形態１によるノイズフィルタに於いて、ノイズ電流の電流経路を示す説明図である。図７に於いて、前述したようにフィルタ基板Ｐに設けられた基板接地パターンは、互いに分割されてフィルタ基板Ｐの上で相互に電気的に接続されていない第１〜第３の基板接地パターンＧＮＤ１、ＧＮＤ２、ＧＮＤ３により構成されている。従って、比較例１によるノイズフィルタＮＦＣ１の場合の様な第４〜第６のノイズ電流経路Ｉ４、Ｉ５、Ｉ６は形成されず、図５に示した理想的なノイズ電流経路である第１〜第３のノイズ電流経路Ｉ１、Ｉ２、Ｉ３が形成され、ノイズ源Ｖ１で発生したノイズ電流は第１〜第３の接続部材ＳＣ１、ＳＣ２、ＳＣ３から接地プレーンＧを経由してノイズ源Ｖ１にリターンされる。
【００３０】  以上が、伝導ノイズに対するノイズ減衰特性の悪化抑制について説明したものである。次に、放射ノイズの影響よるノイズ減衰特性の悪化抑制について説明する。
【００３１】  ノイズフィルタＮＦ１の近くにノイズ源がある場合、ノイズ源から空中を介してフィルタ基板Ｐの主回路パターンにノイズが混入される（図示せず）。これにより、例え、伝導ノイズの減衰特性を改善したとしても、主回路パターンに放射ノイズが混入されてしまうと結果的に減衰特性が悪化してしまう。このため、表層パターンを基板接地パターンとしての第１〜第３の基板接地パターンＧＮＤ１、ＧＮＤ２、ＧＮＤ３とし、各基板接地パターンをベタパターンとすることで、放射ノイズが表層の第１〜第３の基板接地パターンＧＮＤ１、ＧＮＤ２、ＧＮＤ３を経由して接地プレーンＧに落ちるため主回路パターンにノイズが混入することを抑制する。又、隣り合う第１及び第２の基板接地パターンＧＮＤ１とＧＮＤ２との間の距離、及び第２及び第３の基板接地パターンＧＮＤ２とＧＮＤ３の間の距離を離してしまうと、所定の電磁波の半波長以上では電磁波が通り抜けてしまうため、これを防ぐため、隣り合う第１の基板接地パターンＧＮＤ１と第２の基板接地パターンＧＮＤ２との間の間隔、及び第２基板接地パターンＧＮＤ２と第３の基板接地パターンＧＮＤ３との間の間隔、を所定の距離以下となるように配置し、所定の周波数以下の放射ノイズが主回路パターンに混入することを抑制している。
【００３２】  以上述べたように、この発明の実施の形態１によるノイズフィルタＮＦ１は、フィルタ基板Ｐの外層に設けられた基板接地パターンを、互いに電気的に分離された第１〜第３の基板接地パターンＧＮＤ１、ＧＮＤ２、ＧＮＤ３とにより構成し、第１のコモンモードチョークコイルＬ１の前方（入力側）と第１の基板接地パターンＧＮＤ１との間に第１及び第２のラインバイパスコンデンサＣ１、Ｃ２を接続し、第１及び第２のコモンモードチョークコイルＬ１、Ｌ２の相互接続部ＮＣ、ＮＬと第２の基板接地パターンＧＮＤ２との間に第３及び第４のラインバイパスコンデンサＣ３、Ｃ４を接続し、第２のコモンモードチョークコイルＬ２の後方（負荷側）と第３の基板接地パターンＧＮＤ３との間に第５及び第６のラインバイパスコンデンサＣ５、Ｃ６を接続しているので、ノイズフィルタＮＦ１の入力側から主回路の電源側に至るノイズ電流経路が形成されず、従って、ノイズ源Ｖ１で発生したノイズ電流は第１〜第３のノイズ電流経路Ｉ１、Ｉ２、Ｉ３を経由してノイズ源Ｖ１にリターンするので、ノイズフィルタＮＦ１の伝導ノイズに対するノイズ減衰特性が悪化することはない。又、互いに電気的に分離された第１〜第３の基板接地パターンＧＮＤ１、ＧＮＤ２、ＧＮＤ３はそれぞれベタパターンとし、隣り合う第１の基板接地パターンＧＮＤ１と第２の基板接地パターンＧＮＤ２との間の間隔、及び第２基板接地パターンＧＮＤ２と第３の基板接地パターンＧＮＤ３との間の間隔、を所定の距離以下となるように配置することで、放射ノイズが主回路パターンに混入することを防ぐため、放射ノイズに対するノイズフィルタＮＦ１のノイズ減衰特性が悪化することはない。
【００３３】実施の形態２．  図８は、この発明の実施の形態２によるノイズフィルタを模式的に示す斜視図である。図８に於いて、フィルタ基板Ｐには、第１及び第２のチョークコイルＬ１、Ｌ２と、第１〜第４のラインバイパスコンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４と、基板接地パターンとしての第１及び第２の基板接地パターンＧＮＤ１、ＧＮＤ２が設けられている。ここで、第１のチョークコイルＬ１と第１及び第２のラインバイパスコンデンサＣ１、Ｃ２で構成されるフィルタ回路Ｆ１を第１のフィルタ回路、第１のチョークコイルＬ２と第３及び第４のラインバイパスコンデンサＣ３、Ｃ４で構成されるフィルタ回路Ｆ２を第２のフィルタ回路と称する。
【００３４】  第１の基板接地パターンＧＮＤ１と、第２の基板接地パターンＧＮＤ２は、第１及び第２のフィルタ回路Ｆ１、Ｆ２毎に分離されており、フィルタ基板Ｐの上では互いに電気的に接続されていない。第１の基板接地パターンＧＮＤ１は、ネジ等で構成された第１の接続部材ＳＣ１により接地プレーンＧに接続され、第２の基板接地パターンＧＮＤ２は、ネジ等で構成された第２の接続部材ＳＣ２により接地プレーンＧに接続されている。従って、第１の基板接地パターンＧＮＤ１と第２の基板接地パターンＧＮＤ２は、第１及び第２の接続部材ＳＣ１、ＳＣ２と接地プレーンＧを介して相互に電気的に接続されている。接地プレーンＧは、車両のシャーシや筐体等の接地電位に保たれた構造物に接続されている。又、実施の形態１と同様に、第１及び第２の基板接地パターンＧＮＤ１、ＧＮＤ２は夫々ベタパターンであり、隣り合う第１及び第２の基板接地パターンＧＮＤ１とＧＮＤ２との間の間隔は、所定の電磁波の半波以上とならないように所定の距離以下となるように配置されており、フィルタ基板Ｐは多層基板であり、第１及び第２の基板接地パターンは外層、主回路パターンは内層というパターン構造としている。
【００３５】  第１のコモンモードチョークコイルＬ１は、第１の基板接地パターンＧＮＤ１の上に載置され、第２のコモンモードチョークコイルＬ２は、第２の基板接地パターンＧＮＤ２の上に載置されている。第１のラインバイパスコンデンサＣ１と第２のラインバイパスコンデンサＣ２は、第１の基板接地パターンＧＮＤ１の上に配置され、第３のラインバイパスコンデンサＣ３と第４のラインバイパスコンデンサＣ４は、第２の基板接地パターンＧＮＤ２の上に配置されている。
【００３６】  図８に示すノイズフィルタＮＦ１は、図８の左下側は入力側であって電源側である入力側主回路パターンに接続され、右上側は負荷側であって電気機器側である負荷側主回路パターンに接続される。
【００３７】  図９は、この発明の実施の形態２によるノイズフィルタの動作を説明するための等価回路図である。図９に於いて、この発明の実施の形態２によるノイズフィルタＮＦ２は、その入力側が入力側主回路パターンＬＩ、ＮＩに接続され、負荷側が負荷側主回路パターンＬＬ、ＮＬに接続される。第１のコモンモードチョークコイルＬ１と第２のコモンモードチョークコイルＬ２は、ノイズフィルタＮＦ２の入力側と負荷側との間で直列に接続されている。入力側主回路パターンＬＩと負荷側主回路パターンＬＬは、第１及び第２のコモンモードチョークコイルＬ１、Ｌ２を介して接続されており、入力側主回路パターンＮＩと負荷側主回路パターンＮＬは、第１及び第２のコモンモードチョークコイルＬ１、Ｌ２を介して接続されている。
【００３８】  第１のラインバイパスコンデンサＣ１は、第１及び第２のコモンモードチョークコイルＬ１、Ｌ２の一方の相互接続部ＮＣと第１の基板接地パターンＧＮＤ１との間に接続されている。第２のラインバイパスコンデンサＣ２は、第１及び第２のコモンモードチョークコイルＬ１、Ｌ２の他方の相互接続部ＬＣと第１の基板接地パターンＧＮＤ１との間に接続されている。第３のラインバイパスコンデンサＣ３は、負荷側主回路パターンＮＬと第２の基板接地パターンＧＮＤ２との間に接続されている。第４のラインバイパスコンデンサＣ４は、負荷側主回路パターンＬＬと第２の基板接地パターンＧＮＤ２との間に接続されている。
【００３９】  前述したように、第１のフィルタ回路Ｆ１に於ける第１及び第２のラインバイパスコンデンサＣ１、Ｃ２は、第１のコモンモードチョークコイルＬ１の負荷側に配置され、第２のフィルタ回路Ｆ２に於ける第３及び第４のラインバイパスコンデンサＣ３、Ｃ４は、第２のコモンモードチョークコイルＬ２の負荷側に配置されているが、これはノイズ源が主回路の負荷側にあると想定しているからであり、ノイズ源が主回路の入力側にあると想定される場合は、第１のフィルタ回路Ｆ１に於ける第１及び第２のラインバイパスコンデンサＣ１、Ｃ２は、第１のコモンモードチョークコイルＬ１の入力側に配置され、第２のフィルタ回路Ｆ２に於ける第３及び第４のラインバイパスコンデンサＣ３、Ｃ４は、第２のコモンモードチョークコイルＬ２の入力側に配置されることになる。
【００４０】比較例２．  次に、この発明の実施の形態２によるノイズフィルタの動作を理解するために、比較例２によるノイズフィルタについて説明する。図１０は、比較例２によるノイズフィルタを模式的に示す斜視図である。図１０に示す比較例２のノイズフィルタＮＦＣ２は、前述の図８の実施の形態２のノイズフィルタＮＦ２と同様のフィルタ構成であるが、フィルタ基板Ｐの上の基板接地パターンが１枚の基板共通接地パターンＧＮＤ３により構成されている点が実施の形態２のノイズフィルタＮＦ２とは異なる。図１１は、比較例２によるノイズフィルタＮＦＣ２の動作を説明するための等価回路である。
【００４１】  比較例２によるノイズフィルタＮＦＣ２に於いて、ネジ等の接続部材のインピーダンスが存在するため、基板共通接地パターンＧＮＤ３と接地プレーンＧとの間には固有のインピーダンスが存在する。又、第１のコモンモードチョークコイルＬ１には巻線の浮遊静電容量が存在する。このため、比較例２によるノイズフィルタＮＦＣ２のように基板接地パターンを１枚の基板共通接地パターンＧＮＤ３により構成した場合、図１１に破線の矢印で示すように、ノイズ源Ｖ１で発生したノイズ電流の一部は、第２のフィルタ回路Ｆ２の第２のコモンモードチョークコイルＬ２、第３及び第４のラインバイパスコンデンサＣ３、Ｃ４及び基板共通接地パターンＧＮＤ３を介して、第１のフィルタ回路Ｆ１の第１及び第２のラインバイパスコンデンサＣ１、Ｃ２、及び第１のコモンモードチョークコイルＬ１を通って入力側に至る第７の電流経路Ｉ７により、主回路の電源側に流出してしまうことになる。これが、高周波帯域に於いてノイズフィルタＮＦＣ２のノイズ減衰特性を悪化させる原因となる。
【００４２】  ここで、前述の図８及び図９に示したこの発明の実施の形態２によるノイズフィルタの動作について説明する。図１２は、この発明の実施の形態２によるノイズフィルタに於いて、ノイズ電流の電流経路を説明した図である。図１２に於いて、前述したようにフィルタ基板Ｐに設けられた基板接地パターンは、互いに分割されてフィルタ基板Ｐの上で相互に電気的に接続されていない第１及び第２の基板接地パターンＧＮＤ１、ＧＮＤ２により構成されている。従って、比較例２によるノイズフィルタＮＦＣ２の場合の様な第７のノイズ電流経路Ｉ７は形成されず、第８及び第９のノイズ電流経路Ｉ８、Ｉ９が形成され、ノイズ源Ｖ１で発生したノイズ電流は第１及び第２の接続部材ＳＣ１、ＳＣ２から接地プレーンＧを経由してノイズ源Ｖ１にリターンされる。
【００４３】  ここで、第８のノイズ電流経路Ｉ８は、第１のコモンモードチョークコイルＬ１、第１及び第２のラインバイパスコンデンサＣ１、Ｃ２、第１の基板接地パターンＧＮＤ１、第１の接続部材ＳＣ１、及び接地プレーンＧを介してノイズ源Ｖ１に至る経路であり、第９のノイズ電流経路Ｉ９は、第２のコモンモードチョークコイルＬ２、第３及び第４のラインバイパスコンデンサＣ３、Ｃ４、第２の基板接地パターンＧＮＤ２、第２の接続部材ＳＣ２、及び接地プレーンＧを介してノイズ源Ｖ１に至る経路である。
【００４４】  以上が、伝導ノイズに対するノイズ減衰特性の悪化抑制について説明したものである。次に、放射ノイズの影響よるノイズ減衰特性の悪化抑制について説明する。
【００４５】  実施の形態１と同様に、ノイズフィルタＮＦ２の近くにノイズ源がある場合、ノイズ源から空中を介してフィルタ基板Ｐの主回路パターンにノイズが混入される（図示せず）。これを防ぐため、隣り合う第１の基板接地パターンＧＮＤ１と第２の基板接地パターンＧＮＤ２との間の間隔を所定の距離以下となるように配置し、所定の周波数以下の放射ノイズが主回路パターンに混入することを抑制している。
【００４６】  以上述べたように、この発明の実施の形態２によるノイズフィルタＮＦ２は、フィルタ基板Ｐの外層に設けられた基板接地パターンを、互いに電気的に分離された第１及び第２の基板接地パターンＧＮＤ１、ＧＮＤ２により構成し、第１及び第２のコモンモードチョークコイルＬ１、Ｌ２の相互接続部ＮＣ、ＮＬと第１の基板接地パターンＧＮＤ１との間に第１及び第２のラインバイパスコンデンサＣ１、Ｃ２を接続し、第２のコモンモードチョークコイルＬ２の後方（負荷側）と第２の基板接地パターンＧＮＤ２との間に第３及び第４のラインバイパスコンデンサＣ３、Ｃ４を接続しているので、ノイズフィルタＮＦ２の入力側から主回路の電源側に至るノイズ電流経路が形成されず、従って、ノイズ源Ｖ１で発生したノイズ電流は第８及び第９のノイズ電流経路Ｉ８、Ｉ９を経由してノイズ源Ｖ１にリターンするので、イズフィルタＮＦ２のノイズ減衰特性が向上する。又、互いに電気的に分離された第１及び第２の基板接地パターンＧＮＤ１、ＧＮＤ２は、夫々ベタパターンとし、隣り合う第１の基板接地パターンＧＮＤ１と第２の基板接地パターンＧＮＤ２との間の間隔を所定の距離以下となるように配置することで放射ノイズが主回路パターンに混入することを防ぐため、放射ノイズに対するノイズフィルタＮＦ２のノイズ減衰特性が悪化することはない。
【００４７】  図１３は、ノイズフィルタのノイズ減衰特性を示す特性図であって、横軸は周波数［Ｈｚ］、縦軸はＧａｉｎ（ノイズ減衰量）［ｄＢ］を示しており、Ｇａｉｎはその値が小さいほどノイズ減衰量が大きい。図１３に於いて、特性Ｘ１は、基板上に共通の基板共通接地パターンを備えた従来のノイズフィルタに於けるノイズ減衰特性を示し、特性Ｘ２は、この発明の実施の形態２によるノイズフィルタを用いた場合のノイズ減衰特性を示す。図１３に示すように、この発明の実施の形態２によるノイズフィルタの構成とすることでノイズフィルタの減衰特性が向上することが分かる。このことは、前述のこの発明の実施の形態１によるノイズフィルタの場合も同様である。
【００４８】  尚、この発明の実施の形態２によるノイズフィルタは、コイルとコンデンサで構成されるフィルタ回路が２段構成の場合について説明したが、これに限るものではなく、フィルタ回路が３段以上の構成についても同様に有効である。
【００４９】実施の形態３．  図１４は、この発明の実施の形態３によるノイズフィルタを模式的に示す斜視図である。図１４に於いて、フィルタ基板Ｐには、第１及び第２のコモンモードチョークコイルＬ１、Ｌ２と、第１〜第４のラインバイパスコンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４と、第１及び第２の基板接地パターンＧＮＤ４、ＧＮＤ５と、第３及び第４の基板接地パターンＧＮＤ６、ＧＮＤ７が設けられている。ここで、第１のチョークコイルＬ１は、第１及び第２の基板接地パターンＧＮＤ４、ＧＮＤ５の上に跨って配置され、第２のチョークコイルＬ２は、第３及び第４の基板接地パターンＧＮＤ６、ＧＮＤ７の上に跨って配置されている。
【００５０】  第１〜第４の基板接地パターンＧＮＤ４、ＧＮＤ５、ＧＮＤ６、ＧＮＤ７は、相互に分割されており、フィルタ基板Ｐの上では互いに電気的に接続されていない。第１の基板接地パターンＧＮＤ４は、ネジ等で構成された第１の接続部材ＳＣ１により接地プレーンＧに接続され、第２の基板接地パターンＧＮＤ５は、ネジ等で構成された第２の接続部材ＳＣ２により接地プレーンＧに接続され、第３の基板接地パターンＧＮＤ６は、ネジ等で構成された第３の接続部材ＳＣ３により接地プレーンＧに接続され、第４の基板接地パターンＧＮＤ７は、ネジ等で構成された第４の接続部材ＳＣ４により接地プレーンＧに接続されている。従って、第１〜第４の基板接地パターンＧＮＤ４、ＧＮＤ５、ＧＮＤ６、ＧＮＤ７は、第１〜第４の接続部材ＳＣ１、ＳＣ２、ＳＣ３、ＳＣ４と接地プレーンＧを介して相互に電気的に接続されている。接地プレーンＧは、車両のシャーシや筐体等の接地電位に保たれた構造物に接続されている。又、第１〜第４の基板接地パターンＧＮＤ４、ＧＮＤ５、ＧＮＤ６、ＧＮＤ７は、夫々ベタパターンである。そして隣り合う第１の基板接地パターンＧＮＤ４と第２の基板接地パターンＧＮＤ５との間の間隔、隣り合う第１の基板接地パターンＧＮＤ４と第３の基板接地パターンＧＮＤ６との間の間隔、隣り合う第３の基板接地パターンＧＮＤ６と第４の基板接地パターンＧＮＤ７との間の間隔、隣り合う第２の基板接地パターンＧＮＤ５と第４の基板接地パターンＧＮＤ７との間の間隔、は夫々所定の電磁波の半波以上とならないように所定の距離以下となるように配置されている。更に、フィルタ基板Ｐは多層基板であり、第１〜第４の基板接地パターンＧＮＤ４、ＧＮＤ５、ＧＮＤ６、ＧＮＤ７は外層、主回路パターンは内層というパターン構造となっている。
【００５１】  第１のラインバイパスコンデンサＣ１は第１の基板接地パターンＧＮＤ４の上に配置され、第２のラインバイパスコンデンサＣ２は第２の基板接地パターンＧＮＤ５の上に配置され、第３のラインバイパスコンデンサＣ３は第３の基板接地パターンＧＮＤ６の上に配置され、第４のラインバイパスコンデンサＣ４は第４の基板接地パターンＧＮＤ７の上に配置されている。
【００５２】  図１４に示すノイズフィルタＮＦ１は、図１４の左下側は入力側であって電源側である入力側主回路パターンに接続され、右上側は負荷側であって電気機器側である負荷側主回路パターンに接続される。
【００５３】  図１５は、この発明の実施の形態３によるノイズフィルタの動作を説明するための等価回路図である。図１５に於いて、この発明の実施の形態３によるノイズフィルタＮＦ３は、その入力側が入力側主回路パターンＬＩ、ＮＩに接続され、負荷側が負荷側主回路パターンＬＬ、ＮＬに接続される。第１のコモンモードチョークコイルＬ１と第２のコモンモードチョークコイルＬ２は、ノイズフィルタＮＦ３の入力側と負荷側との間で直列に接続されている。入力側主回路パターンＬＩと負荷側主回路パターンＬＬは、第１及び第２のコモンモードチョークコイルＬ１、Ｌ２を介して接続されており、入力側主回路パターンＮＩと負荷側主回路パターンＮＬは、第１及び第２のコモンモードチョークコイルＬ１、Ｌ２を介して接続されている。
【００５４】  第１のラインバイパスコンデンサＣ１は、第１及び第２のコモンモードチョークコイルＬ１、Ｌ２の一方の相互接続部ＮＣと第１の基板接地パターンＧＮＤ４との間に接続されている。第２のラインバイパスコンデンサＣ２は、第１及び第２のコモンモードチョークコイルＬ１、Ｌ２の他方の相互接続部ＬＣと第２の基板接地パターンＧＮＤ５との間に接続されている。第３のラインバイパスコンデンサＣ３は、負荷側主回路パターンＮＬと第３の基板接地パターンＧＮＤ６との間に接続されている。第４のラインバイパスコンデンサＣ４は、負荷側主回路パターンＬＬと第４の基板接地パターンＧＮＤ７との間に接続されている。
【００５５】  第１及び第２のラインバイパスコンデンサＣ１、Ｃ２は、第１のコモンモードチョークコイルＬ１の負荷側に配置され、第３及び第４のラインバイパスコンデンサＣ３、Ｃ４は、第２のコモンモードチョークコイルＬ２の負荷側に配置されているが、これはノイズ源が主回路の負荷側にあると想定しているからであり、ノイズ源が主回路の入力側にあると想定される場合は、第１及び第２のラインバイパスコンデンサＣ１、Ｃ２は、第１のコモンモードチョークコイルＬ１の入力側に配置され、第３及び第４のラインバイパスコンデンサＣ３、Ｃ４は、第２のコモンモードチョークコイルＬ２の入力側に配置されることになる。
【００５６】  この発明の実施の形態３によるノイズフィルタＮＦ３は、図１４に示すように第１〜第４のラインバイパスコンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４毎に、基板接地パターンを第１〜第４の各基板接地パターンＧＮＤ４、ＧＮＤ５、ＧＮＤ６、ＧＮＤ７に分離したものである。これにより、前述の実施の形態２で述べた効果を奏することは勿論、例えば、図１５に示すような、第２のラインバイパスコンデンサＣ２から基板接地パターンと第１のラインバイパスコンデンサＣ１から第１のコモンチョークコイルＬ１を介して入力側主回路に至る第１０のノイズ電流経路Ｉ１０が形成されることはなく、従ってノイズ減衰特性の悪化を防止することができる。
【００５７】  以上が、伝導ノイズに対するノイズ減衰特性の悪化抑制について説明したものである。次に、放射ノイズの影響よるノイズ減衰特性の悪化抑制について説明する。
【００５８】  前述の各実施の形態と同様にノイズフィルタＮＦ３の近くにノイズ源がある場合、ノイズ源から空中を介してフィルタ基板Ｐの主回路パターンにノイズが混入される（図示せず）。これを防ぐため、外層パターンを接地基板パターンとしての第１〜第４の基板接地パターンＧＮＤ４、ＧＮＤ５、ＧＮＤ６、ＧＮＤ７とし、各基板接地パターンをベタパターンとすることで、放射ノイズが表層の第１〜第４の基板接地パターンＧＮＤ４、ＧＮＤ５、ＧＮＤ６、ＧＮＤ７を経由して接地プレーンＧに落ちるため主回路パターンにノイズが混入することを抑制する。又、前述したように、隣り合う基板接地パターン間の距離を所定の距離以下となるように配置し、所定の周波数以下の放射ノイズが主回路パターンに混入することを抑制している。
【００５９】  尚、この発明の実施の形態３によるノイズフィルタは、コイルとコンデンサで構成されるフィルタ回路が２段構成の場合について説明したが、これに限るものではなく、フィルタ回路が３段以上の構成についても同様に有効である。
【００６０】実施の形態４．  次に、この発明の実施の形態４によるノイズフィルタについて説明する。図１６はこの発明の実施の形態４によるノイズフィルタを模式的に示す斜視図である。図１６に示すように、この発明の実施の形態４によるノイズフィルタは、フィルタ基板Ｐの上に１個のコモンモードチョークコイルＬ３を備えると共に、このコモンモードチョークコイルＬ３の入力側に配置された第１及び第２のラインバイパスコンデンサＣ５、Ｃ６と、コモンモードチョークコイルＬ３の負荷側に配置された第３及び第４のラインバイパスコンデンサＣ７、Ｃ８を備えている。
【００６１】  又、図１６に示すようにフィルタ基板Ｐの上に、互いに分離された第１の基板接地パターンＧＮＤ８と第２の基板接地パターンＧＮＤ９が形成されている。そして、コモンモードチョークコイルＬ３は、第１の基板接地パターンＧＮＤ８と第２の基板接地パターンＧＮＤ９とに跨って配置されている。又、第１及び第２のラインバイパスコンデンサＣ５、Ｃ６は第１の基板接地パターンＧＮＤ８の上に配置され、第３及び第４のラインバイパスコンデンサＣ７、Ｃ８は第２の基板接地パターンＧＮＤ９の上に配置されている。又、第１及び第２の基板接地パターンＧＮＤ８、ＧＮＤ９はそれぞれベタパターンであり、隣り合う第１及び第２の基板接地パターンＧＮＤ８、ＧＮＤ９の間隔は所定の電磁波の半波以上とならないように、所定の距離以下となるように配置されている。フィルタ基板Ｐは多層基板であり、基板接地パターンは外層、主回路パターンは内層というパターン構造としている。
【００６２】  図１６に示すノイズフィルタＮＦ４は、図１６の左下側は入力側であって電源側である入力側主回路パターンに接続され、右上側は負荷側であって電気機器側である負荷側主回路パターンに接続される。
【００６３】  図１７は、この発明の実施の形態４によるノイズフィルタの動作を説明するための等価回路図である。図１７に於いて、この発明の実施の形態４によるノイズフィルタＮＦ４は、その入力側が入力側主回路パターンＬＩ、ＮＩに接続され、負荷側が負荷側主回路パターンＬＬ、ＮＬに接続される。入力側主回路パターンＬＩと負荷側主回路パターンＬＬは、コモンモードチョークコイルＬ３を介して接続されており、入力側主回路パターンＮＩと負荷側主回路パターンＮＬは、コモンモードチョークコイルＬ３を介して接続されている。
【００６４】  第１のラインバイパスコンデンサＣ５は、コモンモードチョークコイルＬ３の入力側で入力側主回路パターンＮＩと第１の基板接地パターンＧＮＤ８との間に接続されている。第２のラインバイパスコンデンサＣ６は、コモンモードチョークコイルＬ３の入力側で入力側主回路パターンＬＩと第１の基板接地パターンＧＮＤ８との間に接続されている。第３のラインバイパスコンデンサＣ７は、コモンモードチョークコイルＬ３の負荷側で負荷側主回路パターンＮＬと第２の基板接地パターンＧＮＤ９との間に接続されている。第４のラインバイパスコンデンサＣ８は、コモンモードチョークコイルＬ３の負荷側で負荷側主回路パターンＬＬと第２の基板接地パターンＧＮＤ９との間に接続されている。
【００６５】  この発明の実施の形態４によるノイズフィルタＮＦ４は、図１７に示すように第１及び第２のラインバイパスコンデンサＣ５、Ｃ６と、第３及び第４のラインバイパスコンデンサＣ７、Ｃ８毎に、基板接地パターンを第１及び第２の各基板接地パターンＧＮＤ８、ＧＮＤ９に分離したものである。これにより、第２及び第３のラインバイパスコンデンサＣ７、Ｃ８から基板接地パターンを介して、第１及び第２のラインバイパスコンデンサＣ５、Ｃ６を介して入力側主回路パターンに至る第１１のノイズ電流経路Ｉ１１が形成されることはなく、従って、ノイズ源Ｖ１で発生したノイズ電流が入力側主回路に流出することはなく、ノイズ減衰特性の悪化を防止することができる。
【００６６】  以上が、伝導ノイズに対するノイズ減衰特性の悪化抑制について説明したものである。次に、放射ノイズの影響よるノイズ減衰特性の悪化抑制について説明する。
【００６７】  前述の各実施の形態と同様にノイズフィルタＮＦ４の近くにノイズ源がある場合、ノイズ源から空中を介してフィルタ基板Ｐの主回路パターンにノイズが混入される（図示せず）。これを防ぐため、外層パターンをＧＮＤである基板接地パターンＧＮＤ８、ＧＮＤ９とし、各基板接地パターンをベタパターンとすることで、放射ノイズが表層の第１及び第２の基板接地パターンＧＮＤ８、ＧＮＤ９を経由して接地プレーンＧに落ちるため主回路パターンにノイズが混入することを抑制する。又、隣り合う第１及び第２の基板接地パターン間（ＧＮＤ８とＧＮＤ９）の距離を所定の距離以下となるように配置し、所定の周波数以下の放射ノイズが主回路パターンに混入することを抑制している。
【００６８】実施の形態５．  次に、この発明の実施の形態５によるノイズフィルタについて説明する。図１８は、この発明の実施の形態５によるノイズフィルタを模式的に示す斜視図である。図１８に示すように、この発明の実施の形態５によるノイズフィルタＮＦ５は、フィルタ基板Ｐには、第１及び第２のコモンモードチョークコイルＬ５、Ｌ６と、第１〜第４のラインバイパスコンデンサＣ９、Ｃ１０、Ｃ１１、Ｃ１２と、第１及び第２の基板接地パターンＧＮＤ１０、ＧＮＤ１０が設けられている。ここで、第１のチョークコイルＬ５と第１及び第２のラインバイパスコンデンサＣ９、Ｃ１０で構成されるフィルタ回路Ｆ１を第１のフィルタ回路Ｆ１、第１のチョークコイルＬ６と第３及び第４のラインバイパスコンデンサＣ１１、Ｃ１２で構成されるフィルタ回路を第２のフィルタ回路Ｆ２と称する。各フィルタ回路Ｆ１、Ｆ２のラインバイパスコンデンサＣ９、Ｃ１０、Ｃ１１、Ｃ１２が各コモンモードチョークコイルＬ５、Ｌ６の負荷側にそれぞれ接続される。
【００６９】  第１の基板接地パターンＧＮＤ１０と、第２の基板接地パターンＧＮＤ１１は、第１及び第２のフィルタ回路Ｆ１、Ｆ２毎に分離されており、フィルタ基板Ｐの上では互いに電気的に接続されていない。第１の基板接地パターンＧＮＤ１０は、ネジ等で構成された第１の接続部材ＳＣ１により接地プレーンＧに接続され、第２の基板接地パターンＧＮＤ１１は、ネジ等で構成された第２の接続部材ＳＣ２により接地プレーンＧに接続されている。従って、第１の基板接地パターンＧＮＤ１０と第２の基板接地パターンＧＮＤ１１は、第１及び第２の接続部材ＳＣ１、ＳＣ２と接地プレーンＧを介して相互に電気的に接続されている。接地プレーンＧは、車両のシャーシや筐体等の接地電位に保たれた構造物に接続されている。又、第１及び第２の基板接地パターンＧＮＤ１０とＧＮＤ１１は、夫々ベタパターンである。そして隣り合う第１及び第２の基板接地パターンＧＮＤ１０とＧＮＤ１１との間の間隔は、所定の電磁波の半波以上とならないように所定の距離以下となるように配置されている。更に、フィルタ基板Ｐは多層基板であり、基板接地パターンは外層、主回路パターンは内層というパターン構造としている。
【００７０】  フィルタ基板Ｐには、基板接地パターンを配置していない領域Ｚが設けられている。この基板接地パターンを配置していない領域Ｚは、第１の基板接地パターンＧＮＤ１０の一部分を欠いて形成されているということができる。第１のコモンモードチョークコイルＬ５は、第１の基板接地パターンＧＮＤ１０と基板接地パターンを配置していない領域Ｚに跨って配置されている。後述する入力電源側からの第１のチョークコイルＬ５までの主回路パターンＬ１、Ｎ１は、フィルタ基板Ｐに於ける基板接地パターンを配置していない領域Ｚに配置され、フィルタ基板Ｐの第１の基板接地パターンＧＮＤ１０は、主回路パターンＬＩ、ＮＩ上には重ならないように配置される。
【００７１】  図１８に示すノイズフィルタＮＦ５は、図１５の左下側は入力側であって電源側である入力側主回路パターンに接続され、右上側は負荷側であって電気機器側である負荷側主回路パターンに接続される。
【００７２】  図１９は、この発明の実施の形態５によるノイズフィルタの動作を説明するための等価回路図であって、ノイズ電流の電流経路を説明した図である。図１９に於いて、この発明の実施の形態５によるノイズフィルタＮＦ５は、その入力側が入力側主回路パターンＬＩ、ＮＩに接続され、負荷側が負荷側主回路パターンＬＬ、ＮＬに接続される。入力側主回路パターンＬＩと負荷側主回路パターンＬＬは、第１及び第２のコモンモードチョークコイルＬ５、Ｌ６を介して接続されており、入力側主回路パターンＮＩと負荷側主回路パターンＮＬは、第１及び第２のコモンモードチョークコイルＬ５、Ｌ６を介して接続されている。前述したように、入力電源側からの第１のチョークコイルＬ５までの主回路パターンＬ１、Ｎ１は、フィルタ基板Ｐに於ける基板接地パターンを配置していない領域Ｚに配置され、フィルタ基板Ｐの第１の基板接地パターンＧＮＤ１０は、主回路パターンＬＩ、ＮＩ上には重ならないように配置される。
【００７３】  第１のラインバイパスコンデンサＣ９は、第１及び第２のコモンモードチョークコイルＬ５、Ｌ６の一方の相互接続部ＮＣと第１の基板接地パターンＧＮＤ１０との間に接続されている。第２のラインバイパスコンデンサＣ１０は、第１及び第２のコモンモードチョークコイルＬ５、Ｌ６の他方の相互接続部ＬＣと第１の基板接地パターンＧＮＤ１０との間に接続されている。第３のラインバイパスコンデンサＣ１１は、負荷側主回路パターンＮＬと第２の基板接地パターンＧＮＤ１１との間に接続されている。第４のラインバイパスコンデンサＣ１２は、負荷側主回路パターンＬＬと第２の基板接地パターンＧＮＤ１１との間に接続されている。
【００７４】  ここで、この発明の実施の形態５によるノイズフィルタの動作を理解するため、比較として、基板接地パターンＧＮＤ１０が入力側からフィルタ回路２までの主回路パターンに重なっている場合について考える。この場合、ネジ等の接続部材のインピーダンスが存在するため、基板共通接地パターンＧＮＤ３と接地プレーンＧとの間には固有のインピーダンスが存在する。次に、基板接地パターン１０が入力側〜第１のコモンモードチョークコイルＬ５の主回路パターンに重なっている箇所に於いては、パターン間の第１、第２の浮遊容量Ｃ１３、Ｃ１４が存在する。このため、図１９に破線の矢印で示すように、ノイズ源Ｖ１で発生したノイズ電流の一部は、第２のフィルタ回路Ｆ２の第２のコモンモードチョークＬ６、第１および第２のラインバイパスコンデンサＣ９、Ｃ１０、ＧＮＤ１０及び第１、第２の浮遊容量Ｃ１３、Ｃ１４通って入力側に至る第１２の電流経路Ｉ１２により、主回路の電源側に流出してしまうことになる。これが、高周波帯域に於いてノイズフィルタのノイズ減衰特性を悪化させる原因となる。
【００７５】  ここで、この発明の実施の形態５によるノイズフィルタの動作について説明する。図１９に於いて、前述したように第１の基板接地パターンＧＮＤ１０は、入力電源側から第１のチョークコイルＬ５までの主回路パターンＬＩ、ＮＩ上には重ならないように配置されているため、第１、第２の浮遊容量Ｃ１３、Ｃ１４は存在せず、従って、前述したノイズ電流経路Ｉ１２は形成されず、ノイズ源Ｖ１で発生したノイズ電流は第１及び第２の接続部材ＳＣ１、ＳＣ２から接地プレーンＧを経由してノイズ源Ｖ１にリターンされる。従って、ノイズ源Ｖ１で発生したノイズ電流が入力側主回路に流出することはなく、ノイズ減衰特性の悪化を防止することができる。
【００７６】  尚、以上述べたこの発明の各実施の形態では、ラインバイパスコンデンサをコンデンサ部品により構成した場合について説明したが、これに限られるものではなく、基板接地パターンとコモンモードチョークコイルとの間の浮遊容量成分としてもよい。
【００７７】  又、実施の形態３によるノイズフィルタのように、各ラインバイパスコンデンサ毎に基板接地パターンを分離する構成は、他の実施の形態に適用してもよい。
【００７８】  更に、この発明は、その発明の範囲内に於いて、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【００７９】  以上述べたこの発明によるノイズフィルタは、下記の特徴を構成を備えることを特徴としている。（１）基板と、前記基板に実装されたコイルと、前記基板に形成された基板接地パターンと、前記基板に実装され前記コイルと前記基板接地パターンとの間に接続されたコンデンサとを備え、ノイズを減衰させるべき主回路の電源側と負荷側との間に挿入され、前記コイルと前記コンデンサにより構成されるフィルタ回路により前記主回路のノイズを減衰させるようにしたノイズフィルタであって、前記基板接地パターンは、複数の基板接地パターンに分離され、前記分離された複数の基板接地パターンは、夫々、前記基板の外に存在する共通の接地部材に接続され、更に、前記複数の基板接地パターンは、ベタパターンにより構成されると共に、隣り合う基板接地パターンとの間の間隔が夫々所定の距離以下となるように配置されていることを特徴とするノイズフィルタ。
【００８０】（２）前記コンデンサは、前記コイルの前記電源側に配置されたコンデンサと、前記コイルの前記負荷側に配置されたコンデンサと、により構成され、前記フィルタ回路は、前記複数のコンデンサと、前記コイルと、により構成され、前記基板接地パターンは、前記コイルの前記電源側に配置されたコンデンサと、前記コイルの前記負荷側に配置されたコンデンサと、の間で分離されていることを特徴とする上記(１)に記載のノイズフィルタ。
【００８１】（３）前記コイルは、複数設けられていることを特徴とする上記（１）又は（２）に記載のノイズフィルタ。
【００８２】（４）前記コイルは、複数設けられ、前記コンデンサは、前記コイルの前記電源側に配置されたコンデンサと、前記コイルの前記負荷側に配置されたコンデンサと、により構成され、前記フィルタ回路は、前記夫々のコンデンサと、少なくとも一つの前記コイルとで構成され、前記基板接地パターンは、前記コンデンサ毎に分離されていることを特徴とする上記（１）に記載のノイズフィルタ。
【００８３】（５）前記主回路は、正側のラインと負側のラインとを備え、  前記コンデンサは、前記正側のラインに接続されるコンデンサと、前記負側のラインに接続されるコンデンサと、により構成され、  前記基板接地パターンは、前記正側のラインに接続される前記コンデンサと、前記負側のラインに接続されるコンデンサと、の間で分離されている、ことを特徴とする上記（１）に記載のノイズフィルタ。
【００８４】（６）前記フィルタ回路は、前記コイルと前記コンデンサとからなるフィルタブロックを、複数備え、前記基板接地パターンは、前記フィルタブロック毎に分離されていることを特徴とする上記（１）に記載のノイズフィルタ。
【００８５】（７）前記コンデンサは、前記コイルの前記電源側に配置されたコンデンサと、前記コイルの前記負荷側に配置されたコンデンサと、により構成され、前記基板接地パターンは、前記コイルの前記電源側と前記負荷側とで分離され、前記電源側に配置された前記コンデンサは、前記分離された前記電源側の基板接地パターンに接続され、前記負荷側に配置された前記コンデンサは、前記分離された前記負荷側の基板接地パターンに接続されていることを特徴とする上記（１）に記載のノイズフィルタ。
【００８６】（８）前記フィルタブロックの前記コンデンサは、前記フィルタブロックの前記コイルの、前記負荷側に配置され、前記基板接地パターンは、前記電源側から前記電源側に最も近い前記コイルまでの主回路に重ならないように配置されていることを特徴とする上記（６）に記載のノイズフィルタ。
【００８７】（９）前記基板は、多層基板により構成され、前記基板接地パターンは前記基板の外層に配置され、前記主回路のパターンは前記基板の内層に配置されていることを特徴とする上記（１）乃至（８）の何れか一つに記載のノイズフィルタ。
【産業上の利用可能性】
【００８８】  この発明は、ＡＣ／ＤＣコンバータやインバータ等の電気機器の分野、引いてはこれ等の電気機器を搭載する自動車等の車両の分野に利用することができる。
【符号の説明】
【００８９】ＮＦ、ＮＦ２、ＮＦ３、ＮＦ４、ＮＦ５、ＮＦＣ１  ノイズフィルタ、Ｐ  フィルタ基板、Ｌ１  第１のコモンモードチョークコイル、Ｌ２  第２のコモンモードチョークコイル、Ｌ３  コモンモードチョークコイル、Ｌ５  第１のコモンモードチョークコイル、Ｌ６  第２のコモンモードチョークコイル、Ｃ１〜Ｃ１２  第１〜第６のラインバイパスコンデンサ、ＧＮＤ１〜ＧＮＤ１１  第１〜４の基板接地パターン、ＧＮＤ４  基板共通接地パターン、ＮＣ、ＬＣ  接続パターン、Ｇ  接地プレーン、ＳＣ１〜ＳＣ４  第１〜第４の接続部材、ＬＩ、ＮＩ  入力側主回路パターン、ＬＬ、ＮＬ  負荷側主回路パターン、ＮＣ、ＬＣ  相互接続部、Ｉ１〜Ｉ１２  第１〜第１１のノイズ電流経路、Ｖ１  ノイズ源、Ｒ１  ノイズ源抵抗。
【図１】
2015056321.tif 000004
【図２】
2015056321.tif 000005
【図３】
2015056321.tif 000006
【図４】
2015056321.tif 000007
【図５】
2015056321.tif 000008
【図６】
2015056321.tif 000009
【図７】
2015056321.tif 000010
【図８】
2015056321.tif 000011
【図９】
2015056321.tif 000012
【図１０】
2015056321.tif 000013
【図１１】
2015056321.tif 000014
【図１２】
2015056321.tif 000015
【図１３】
2015056321.tif 000016
【図１４】
2015056321.tif 000017
【図１５】
2015056321.tif 000018
【図１６】
2015056321.tif 000019
【図１７】
2015056321.tif 000020
【図１８】
2015056321.tif 000021
【図１９】
2015056321.tif 000022
【手続補正書】
【提出日】平成28年12月1日(2016.12.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板に実装されたコイルと、前記基板に形成された基板接地パターンと、前記基板に実装され前記コイルと前記基板接地パターンとの間に接続されたコンデンサとを備え、ノイズを減衰させるべき主回路の電源側と負荷側との間に挿入され、前記コイルと前記コンデンサにより構成されるフィルタ回路により前記主回路のノイズを減衰させるようにしたノイズフィルタであって、
前記基板接地パターンは、複数の基板接地パターンに分離され、
前記分離された複数の基板接地パターンは、夫々、前記基板の外に存在する共通の接地部材に接続され、
更に、前記複数の基板接地パターンは、ベタパターンにより構成されると共に、隣り合う基板接地パターンとの間の間隔が夫々放射ノイズとなる電磁波の２分の１波長以下の距離となるように配置されている、
ことを特徴とするノイズフィルタ。
【請求項２】
前記コンデンサは、前記コイルの前記電源側に配置されたコンデンサと、前記コイルの前記負荷側に配置されたコンデンサと、により構成され、前記フィルタ回路は、前記複数のコンデンサと、前記コイルと、により構成され、
前記基板接地パターンは、前記コイルの前記電源側に配置されたコンデンサと、前記コイルの前記負荷側に配置されたコンデンサと、の間で分離されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のノイズフィルタ。
【請求項３】
前記コイルは、複数設けられている、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のノイズフィルタ。
【請求項４】
前記コイルは、複数設けられ、
前記コンデンサは、前記コイルの前記電源側に配置されたコンデンサと、前記コイルの前記負荷側に配置されたコンデンサと、により構成され、
前記フィルタ回路は、前記夫々のコンデンサと、少なくとも一つの前記コイルとで構成され、
前記基板接地パターンは、前記コンデンサ毎に分離されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のノイズフィルタ。
【請求項５】
前記主回路は、正側のラインと負側のラインとを備え、
前記コンデンサは、前記正側のラインに接続されるコンデンサと、前記負側のラインに接続されるコンデンサと、により構成され、
前記基板接地パターンは、前記正側のラインに接続される前記コンデンサと、前記負側のラインに接続されるコンデンサと、の間で分離されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のノイズフィルタ。
【請求項６】
前記フィルタ回路は、前記コイルと前記コンデンサとからなるフィルタブロックを、複数備え、
前記基板接地パターンは、前記フィルタブロック毎に分離されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のノイズフィルタ。
【請求項７】
前記コンデンサは、前記コイルの前記電源側に配置されたコンデンサと、前記コイルの前記負荷側に配置されたコンデンサと、により構成され、
前記基板接地パターンは、前記コイルの前記電源側と前記負荷側とで分離され、
前記電源側に配置された前記コンデンサは、前記分離された前記電源側の基板接地パターンに接続され、
前記負荷側に配置された前記コンデンサは、前記分離された前記負荷側の基板接地パターンに接続されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のノイズフィルタ。
【請求項８】
前記フィルタブロックの前記コンデンサは、前記フィルタブロックの前記コイルの、前記負荷側に配置され、
前記基板接地パターンは、前記電源側から前記電源側に最も近い前記コイルまでの主回路に重ならないように配置されている、
ことを特徴とする請求項６に記載のノイズフィルタ。
【請求項９】
前記基板は、多層基板により構成され、
前記基板接地パターンは、前記基板の外層に配置され、
前記主回路のパターンは、前記基板の内層に配置されている、
ことを特徴とする請求項１乃至８の何れか一項に記載のノイズフィルタ。 
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
この発明によるノイズフィルタは、
基板と、前記基板に実装されたコイルと、前記基板に形成された基板接地パターンと、前記基板に実装され前記コイルと前記基板接地パターンとの間に接続されたコンデンサとを備え、ノイズを減衰させるべき主回路の電源側と負荷側との間に挿入され、前記コイルと前記コンデンサにより構成されるフィルタ回路により前記主回路のノイズを減衰させるようにしたノイズフィルタであって、
前記基板接地パターンは、複数の基板接地パターンに分離され、
前記分離された複数の基板接地パターンは、夫々、前記基板の外に存在する共通の接地部材に接続され、
更に、前記複数の基板接地パターンは、ベタパターンにより構成されると共に、隣り合う基板接地パターンとの間の間隔が夫々放射ノイズとなる電磁波の２分の１波長以下の距離となるように配置されている、ことを特徴とする。 
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
この発明によるノイズフィルタは、基板接地パターンは、複数の基板接地パターンに分離され、分離された複数の基板接地パターンは、夫々、基板の外に存在する共通の接地部材に接続され、更に、複数の基板接地パターンは、ベタパターンにより構成されると共に、隣り合う基板接地パターンとの間の間隔が夫々放射ノイズとなる電磁波の２分の１波長以下の距離となるように配置されているので、特別な回路を用いることなく、ノイズ減衰特性を向上させることができる。 
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１によるノイズフィルタについて説明する。図１は、この発明の実施の形態１によるノイズフィルタを模式的に示す斜視図である。図１に於いて、ノイズフィルタＮＦ１は、基板としてのフィルタ基板Ｐの表面に実装されたコイルとしての第１のコモンモードチョークコイルＬ１と、第２のコモンモードチョークコイルＬ２を備えている。又、ノイズフィルタＮＦ１は、フィルタ基板Ｐの表面に実装されたコンデンサとしての、第１のラインバイパスコンデンサＣ１、第２のラインバイパスコンデンサＣ２、第３のラインバイパスコンデンサＣ３、第４のラインバイパスコンデンサＣ４、第５のラインバイパスコンデンサＣ５、及び第６のラインバイパスコンデンサＣ６と、基板接地パターンとしての、第１の基板接地パターンＧＮＤ１、第２の基板接地パターンＧＮＤ２、第３の基板接地パターンＧＮＤ３を備えている。これ等の各基板接地パターンＧＮＤ１、ＧＮＤ２、ＧＮＤ３は、夫々、車両のシャーシ等の接地電位に保たれた構造物である接地プレーンＧに接続されているが、フィルタ基板Ｐの表面では互いに電気的に分離されている。また、基板接地パターンＧＮＤ１、ＧＮＤ２、ＧＮＤ３はそれぞれベタパターンであり、隣り合う基板接地パターン同士（ＧＮＤ１とＧＮＤ２、ＧＮＤ２とＧＮＤ３）の間隔は所定の電磁波の半波以上とならないように、即ち放射ノイズとなる電磁波の２分の１波長以下の距離となるように配置されている。尚、第１の基板接地パターンＧＮＤ１、第２の基板接地パターンＧＮＤ２、第３の基板接地パターンＧＮＤ３は、フィルタ基板Ｐの表面に導電体をプリントして構成され得る。又、フィルタ基板Ｐは多層基板であり、基板接地パターンは外層、主回路パターンは内層というパターン構造としている。 
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
ノイズフィルタＮＦ１の近くにノイズ源がある場合、ノイズ源から空中を介してフィルタ基板Ｐの主回路パターンにノイズが混入される（図示せず）。これにより、例え、伝導ノイズの減衰特性を改善したとしても、主回路パターンに放射ノイズが混入されてしまうと結果的に減衰特性が悪化してしまう。このため、表層パターンを基板接地パターンとしての第１〜第３の基板接地パターンＧＮＤ１、ＧＮＤ２、ＧＮＤ３とし、各基板接地パターンをベタパターンとすることで、放射ノイズが表層の第１〜第３の基板接地パターンＧＮＤ１、ＧＮＤ２、ＧＮＤ３を経由して接地プレーンＧに落ちるため主回路パターンにノイズが混入することを抑制する。又、隣り合う第１及び第２の基板接地パターンＧＮＤ１とＧＮＤ２との間の距離、及び第２及び第３の基板接地パターンＧＮＤ２とＧＮＤ３の間の距離を離してしまうと、所定の電磁波の半波長以上では電磁波が通り抜けてしまうため、これを防ぐため、隣り合う第１の基板接地パターンＧＮＤ１と第２の基板接地パターンＧＮＤ２との間の間隔、及び第２基板接地パターンＧＮＤ２と第３の基板接地パターンＧＮＤ３との間の間隔、を所定の距離以下、即ち放射ノイズとなる電磁波の２分の１波長以下の距離となるように配置し、所定の周波数以下の放射ノイズが主回路パターンに混入することを抑制している。 
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
以上述べたように、この発明の実施の形態１によるノイズフィルタＮＦ１は、フィルタ基板Ｐの外層に設けられた基板接地パターンを、互いに電気的に分離された第１〜第３の基板接地パターンＧＮＤ１、ＧＮＤ２、ＧＮＤ３とにより構成し、第１のコモンモードチョークコイルＬ１の前方（入力側）と第１の基板接地パターンＧＮＤ１との間に第１及び第２のラインバイパスコンデンサＣ１、Ｃ２を接続し、第１及び第２のコモンモードチョークコイルＬ１、Ｌ２の相互接続部ＮＣ、ＮＬと第２の基板接地パターンＧＮＤ２との間に第３及び第４のラインバイパスコンデンサＣ３、Ｃ４を接続し、第２のコモンモードチョークコイルＬ２の後方（負荷側）と第３の基板接地パターンＧＮＤ３との間に第５及び第６のラインバイパスコンデンサＣ５、Ｃ６を接続しているので、ノイズフィルタＮＦ１の入力側から主回路の電源側に至るノイズ電流経路が形成されず、従って、ノイズ源Ｖ１で発生したノイズ電流は第１〜第３のノイズ電流経路Ｉ１、Ｉ２、Ｉ３を経由してノイズ源Ｖ１にリターンするので、ノイズフィルタＮＦ１の伝導ノイズに対するノイズ減衰特性が悪化することはない。又、互いに電気的に分離された第１〜第３の基板接地パターンＧＮＤ１、ＧＮＤ２、ＧＮＤ３はそれぞれベタパターンとし、隣り合う第１の基板接地パターンＧＮＤ１と第２の基板接地パターンＧＮＤ２との間の間隔、及び第２基板接地パターンＧＮＤ２と第３の基板接地パターンＧＮＤ３との間の間隔、を所定の距離以下、即ち放射ノイズとなる電磁波の２分の１波長以下の距離となるように配置することで、放射ノイズが主回路パターンに混入することを防ぐため、放射ノイズに対するノイズフィルタＮＦ１のノイズ減衰特性が悪化することはない。 
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
実施の形態１と同様に、ノイズフィルタＮＦ２の近くにノイズ源がある場合、ノイズ源から空中を介してフィルタ基板Ｐの主回路パターンにノイズが混入される（図示せず）。これを防ぐため、隣り合う第１の基板接地パターンＧＮＤ１と第２の基板接地パターンＧＮＤ２との間の間隔を所定の距離以下、即ち放射ノイズとなる電磁波の２分の１波長以下の距離となるように配置し、所定の周波数以下の放射ノイズが主回路パターンに混入することを抑制している。 
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
以上述べたように、この発明の実施の形態２によるノイズフィルタＮＦ２は、フィルタ基板Ｐの外層に設けられた基板接地パターンを、互いに電気的に分離された第１及び第２の基板接地パターンＧＮＤ１、ＧＮＤ２により構成し、第１及び第２のコモンモードチョークコイルＬ１、Ｌ２の相互接続部ＮＣ、ＮＬと第１の基板接地パターンＧＮＤ１との間に第１及び第２のラインバイパスコンデンサＣ１、Ｃ２を接続し、第２のコモンモードチョークコイルＬ２の後方（負荷側）と第２の基板接地パターンＧＮＤ２との間に第３及び第４のラインバイパスコンデンサＣ３、Ｃ４を接続しているので、ノイズフィルタＮＦ２の入力側から主回路の電源側に至るノイズ電流経路が形成されず、従って、ノイズ源Ｖ１で発生したノイズ電流は第８及び第９のノイズ電流経路Ｉ８、Ｉ９を経由してノイズ源Ｖ１にリターンするので、イズフィルタＮＦ２のノイズ減衰特性が向上する。又、互いに電気的に分離された第１及び第２の基板接地パターンＧＮＤ１、ＧＮＤ２は、夫々ベタパターンとし、隣り合う第１の基板接地パターンＧＮＤ１と第２の基板接地パターンＧＮＤ２との間の間隔を所定の距離以下、即ち放射ノイズとなる電磁波の２分の１波長以下の距離となるように配置することで放射ノイズが主回路パターンに混入することを防ぐため、放射ノイズに対するノイズフィルタＮＦ２のノイズ減衰特性が悪化することはない。 
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
第１〜第４の基板接地パターンＧＮＤ４、ＧＮＤ５、ＧＮＤ６、ＧＮＤ７は、相互に分割されており、フィルタ基板Ｐの上では互いに電気的に接続されていない。第１の基板接地パターンＧＮＤ４は、ネジ等で構成された第１の接続部材ＳＣ１により接地プレーンＧに接続され、第２の基板接地パターンＧＮＤ５は、ネジ等で構成された第２の接続部材ＳＣ２により接地プレーンＧに接続され、第３の基板接地パターンＧＮＤ６は、ネジ等で構成された第３の接続部材ＳＣ３により接地プレーンＧに接続され、第４の基板接地パターンＧＮＤ７は、ネジ等で構成された第４の接続部材ＳＣ４により接地プレーンＧに接続されている。従って、第１〜第４の基板接地パターンＧＮＤ４、ＧＮＤ５、ＧＮＤ６、ＧＮＤ７は、第１〜第４の接続部材ＳＣ１、ＳＣ２、ＳＣ３、ＳＣ４と接地プレーンＧを介して相互に電気的に接続されている。接地プレーンＧは、車両のシャーシや筐体等の接地電位に保たれた構造物に接続されている。又、第１〜第４の基板接地パターンＧＮＤ４、ＧＮＤ５、ＧＮＤ６、ＧＮＤ７は、夫々ベタパターンである。そして隣り合う第１の基板接地パターンＧＮＤ４と第２の基板接地パターンＧＮＤ５との間の間隔、隣り合う第１の基板接地パターンＧＮＤ４と第３の基板接地パターンＧＮＤ６との間の間隔、隣り合う第３の基板接地パターンＧＮＤ６と第４の基板接地パターンＧＮＤ７との間の間隔、隣り合う第２の基板接地パターンＧＮＤ５と第４の基板接地パターンＧＮＤ７との間の間隔、は夫々所定の電磁波の半波以上とならないように所定の距離以下、即ち放射ノイズとなる電磁波の２分の１波長以下の距離となるように配置されている。更に、フィルタ基板Ｐは多層基板であり、第１〜第４の基板接地パターンＧＮＤ４、ＧＮＤ５、ＧＮＤ６、ＧＮＤ７は外層、主回路パターンは内層というパターン構造となっている。 
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
前述の各実施の形態と同様にノイズフィルタＮＦ３の近くにノイズ源がある場合、ノイズ源から空中を介してフィルタ基板Ｐの主回路パターンにノイズが混入される（図示せず）。これを防ぐため、外層パターンを接地基板パターンとしての第１〜第４の基板接地パターンＧＮＤ４、ＧＮＤ５、ＧＮＤ６、ＧＮＤ７とし、各基板接地パターンをベタパターンとすることで、放射ノイズが表層の第１〜第４の基板接地パターンＧＮＤ４、ＧＮＤ５、ＧＮＤ６、ＧＮＤ７を経由して接地プレーンＧに落ちるため主回路パターンにノイズが混入することを抑制する。又、前述したように、隣り合う基板接地パターン間の距離を所定の距離以下、即ち放射ノイズとなる電磁波の２分の１波長以下の距離となるように配置し、所定の周波数以下の放射ノイズが主回路パターンに混入することを抑制している。 
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
前述の各実施の形態と同様にノイズフィルタＮＦ４の近くにノイズ源がある場合、ノイズ源から空中を介してフィルタ基板Ｐの主回路パターンにノイズが混入される（図示せず）。これを防ぐため、外層パターンをＧＮＤである基板接地パターンＧＮＤ８、ＧＮＤ９とし、各基板接地パターンをベタパターンとすることで、放射ノイズが表層の第１及び第２の基板接地パターンＧＮＤ８、ＧＮＤ９を経由して接地プレーンＧに落ちるため主回路パターンにノイズが混入することを抑制する。又、隣り合う第１及び第２の基板接地パターン間（ＧＮＤ８とＧＮＤ９）の距離を所定の距離以下、即ち放射ノイズとなる電磁波の２分の１波長以下の距離となるように配置し、所定の周波数以下の放射ノイズが主回路パターンに混入することを抑制している。 
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
第１の基板接地パターンＧＮＤ１０と、第２の基板接地パターンＧＮＤ１１は、第１及び第２のフィルタ回路Ｆ１、Ｆ２毎に分離されており、フィルタ基板Ｐの上では互いに電気的に接続されていない。第１の基板接地パターンＧＮＤ１０は、ネジ等で構成された第１の接続部材ＳＣ１により接地プレーンＧに接続され、第２の基板接地パターンＧＮＤ１１は、ネジ等で構成された第２の接続部材ＳＣ２により接地プレーンＧに接続されている。従って、第１の基板接地パターンＧＮＤ１０と第２の基板接地パターンＧＮＤ１１は、第１及び第２の接続部材ＳＣ１、ＳＣ２と接地プレーンＧを介して相互に電気的に接続されている。接地プレーンＧは、車両のシャーシや筐体等の接地電位に保たれた構造物に接続されている。又、第１及び第２の基板接地パターンＧＮＤ１０とＧＮＤ１１は、夫々ベタパターンである。そして隣り合う第１及び第２の基板接地パターンＧＮＤ１０とＧＮＤ１１との間の間隔は、所定の電磁波の半波以上とならないように所定の距離以下、即ち放射ノイズとなる電磁波の２分の１波長以下の距離となるように配置されている。更に、フィルタ基板Ｐは多層基板であり、基板接地パターンは外層、主回路パターンは内層というパターン構造としている。 
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７９】
以上述べたこの発明によるノイズフィルタは、下記の特徴を構成を備えることを特徴としている。
（１）基板と、前記基板に実装されたコイルと、前記基板に形成された基板接地パターンと、前記基板に実装され前記コイルと前記基板接地パターンとの間に接続されたコンデンサとを備え、ノイズを減衰させるべき主回路の電源側と負荷側との間に挿入され、前記コイルと前記コンデンサにより構成されるフィルタ回路により前記主回路のノイズを減衰させるようにしたノイズフィルタであって、前記基板接地パターンは、複数の基板接地パターンに分離され、前記分離された複数の基板接地パターンは、夫々、前記基板の外に存在する共通の接地部材に接続され、更に、前記複数の基板接地パターンは、ベタパターンにより構成されると共に、隣り合う基板接地パターンとの間の間隔が夫々放射ノイズとなる電磁波の２分の１波長以下の距離となるように配置されていることを特徴とするノイズフィルタ。
【国際調査報告】
2015056321.tif 000023
2015056321.tif 000024
2015056321.tif 000025
2015056321.tif 000026