(57)【要約】 発光素子搭載用パッケージ（１）は、凹部（13）を有し、凹部（13）内に発光素子（２）を搭載するための第１搭載部（11ａ）と部品（４）を搭載するための第２搭載部（11ｂ）とを有する絶縁基体（11）を備えており、第１搭載部（11ａ）側の凹部（13）の側壁は傾斜面を有しており、平面視で第１搭載部（11ａ）と第２搭載部（11ｂ）との対向部分における対向方向に対して垂直方向において、第１搭載部（11ａ）側の凹部（13）の開口の幅（Ｗ１）が第２搭載部（11ｂ）側の凹部（13）の開口の幅（Ｗ２）よりも小さい。
2015046057.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部を有し、該凹部内に発光素子を搭載するための第１搭載部と部品を搭載するための第２搭載部とを有する絶縁基体を備えており、前記第１搭載部側の前記凹部の側壁は傾斜面を有しており、平面視で前記第１搭載部と前記第２搭載部との対向部分における対向方向に対して垂直方向において、前記第１搭載部側の前記凹部の開口の幅が前記第２搭載部側の前記凹部の開口の幅よりも小さいことを特徴とする発光素子搭載用パッケージ。
【請求項２】
前記凹部の前記傾斜面に金属層が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項３】
前記第１搭載部側の側壁と前記第２搭載部側の側壁とが交わる角部が面取りされていることを特徴とする請求項１に記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項４】
前記凹部の前記第１搭載部の側壁のうち前記第２搭載部に対向する側壁と対向する前記第２搭載部の側壁が設けられていないことを特徴とする請求項１に記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項５】
前記第２搭載部において、前記凹部の深さが前記絶縁基体の厚み以上であり、前記凹部の底面が存在していないことを特徴とする請求項１に記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項６】
平面視で複数の前記第２搭載部が前記第１搭載部を挟んで対向して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項７】
平面視で複数の前記第１搭載部が前記第２搭載部を挟んで対向して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項８】
請求項１に記載の発光素子搭載用パッケージと、前記第１搭載部に搭載された前記発光素子と、前記第２搭載部に搭載された前記部品とを有することを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば発光ダイオード等の発光素子が搭載される発光素子搭載用パッケージおよび発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子および部品を搭載するための凹部を有する発光素子搭載用パッケージが知られている。（例えば、特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2008−041917号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、凹部内にサイズが大きい部品または複数の部品を搭載するために凹部のサイズを大きいものとすると、発光素子と凹部の側壁との間隔が大きくなり、発光素子から放射された光の反射の効率が悪くなって、発光装置の輝度が低下してしまう可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一つの態様によれば、発光素子搭載用パッケージは、凹部を有し、該凹部内に発光素子を搭載するための第１搭載部と部品を搭載するための第２搭載部とを有する絶縁基体を備えており、前記第１搭載部側の前記凹部の側壁は傾斜面を有しており、平面視で前記第１搭載部と前記第２搭載部との対向部分における対向方向に対して垂直方向において、前記第１搭載部側の前記凹部の開口の幅が前記第２搭載部側の前記凹部の開口の幅よりも小さい。【０００６】
本発明の他の態様によれば、発光装置は、上記構成の発光素子搭載用パッケージと、前記第１搭載部に搭載された前記発光素子と、前記第２搭載部に搭載された前記部品とを有している。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一つの態様による発光素子搭載用パッケージは、平面視で第１搭載部と第２搭載部との対向部分における対向方向に対して垂直方向において、第１搭載部側の凹部の開口の幅が第２搭載部側の凹部の開口の幅よりも小さいことから、第２搭載部にサイズが大きい部品または複数の部品を搭載したとしても、発光素子と凹部の側壁との間隔が大きいものとならず、発光素子が放射した光は凹部の側壁に効果的に反射されるものとなり、発光装置として輝度が低下しにくいものとすることができる。【０００８】
本発明の他の態様による発光装置は、上記構成の発光素子搭載用パッケージと、第１搭載部に搭載された発光素子と、第２搭載部に搭載された部品とを有していることから、高輝度の発光装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態における発光装置を示す上面図である。
【図２】（ａ）は、図１のＡ−Ａ線における断面図、（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ線における断面図、（ｃ）は図１のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図３】（ａ）は、第１の実施形態における発光素子搭載用パッケージの製造方法の一工程を示す上面図であり、（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図４】（ａ）は、第１の実施形態における発光素子搭載用パッケージの製造方法の一工程を示す上面図であり、（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図５】（ａ）は、第１の実施形態における発光素子搭載用パッケージの製造方法の一工程を示す上面図であり、（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態における発光装置を示す上面図である。
【図７】（ａ）は、図６のＡ−Ａ線における断面図、（ｂ）は、図６のＢ−Ｂ線における断面図、（ｃ）は図６のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図８】（ａ）は、本発明の第３の実施形態における発光装置を示す上面図であり、（ｂ）は図８（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図９】（ａ）は、本発明の第３の実施形態の他の例における発光装置を示す上面図であり、（ｂ）は図９（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図１０】（ａ）は、本発明の第４の実施形態における発光装置を示す上面図であり、（ｂ）は図10（ａ）のＡ−Ａ線における断面図、（ｃ）は図11（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図１１】（ａ）は、本発明の第４の実施形態の他の例における発光装置を示す上面図であり、（ｂ）は図11（ａ）のＡ−Ａ線における断面図、（ｃ）は図11（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００１１】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における発光装置は、図１および図２に示すように、発光素子搭載用パッケージ１と、発光素子搭載用パッケージ１に形成された凹部13内に搭載された、発光素子２と部品４とを含んでいる。発光装置は、例えば照明装置を構成する回路基板上に実装される。
【００１２】
発光素子搭載用パッケージ１は、上面に凹部13を有する絶縁基体11と、絶縁基体11の表面および内部に設けられた配線導体12とを有している。凹部13は、発光素子２を搭載するための第１搭載部11ａと、部品４とを搭載するための第２搭載部11ｂとを有している。第１搭載部11ａ側の凹部13の側壁は傾斜面を有しており、平面視で第１搭載部11ａと第２搭載部11ｂとの対向部分における対向方向に対して垂直方向において、第１搭載部11ａ側の凹部13の開口の幅Ｗ１が第２搭載部11ｂ側の凹部13の開口の幅Ｗ２よりも小さくなっている。なお、図１および後述する図５（ａ）、図６、図８（ａ）、図９（ａ）、図10（ａ）、図11（ａ）において、第１搭載部11ａは細かい網掛けで、第２搭載部11ｂは粗い網掛けで示している。図１および図２において、発光装置は仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面に実装されている。図１および図２において、上方向とは仮想のｚ軸の正方向のことをいう。
【００１３】
絶縁基体11は、上面に凹部13を有しており、平面視において矩形状の形状を有しており、板状となっている。絶縁基体11は、発光素子２を支持するための支持体として機能し、凹部13の底面に設けられた配線導体12上に発光素子２が半田等の接合材を介して接着されて固定される。
【００１４】
絶縁基体11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体またはガラスセラミック焼結体等のセラミックスを用いることができる。
【００１５】
絶縁基体11が、樹脂材料を用いて作製される場合は、例えば、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂もしくはポリエステル樹脂、または四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等を用いることができる。
【００１６】
絶縁基体11が、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿状とし、これをドクターブレード法やカレンダーロール法等によってシート状に成形してセラミックグリーンシートを得て、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、高温（約1600℃）で焼成することによって製作される。
【００１７】
凹部13は、発光素子２の搭載領域となる第１搭載部11ａと、部品４の搭載領域となる第２搭載部11ｂとを有している。第１搭載部11ａ側の凹部13の側壁は傾斜面を有しており、平面視で第１搭載部11ａと第２搭載部11ｂとの対向部分における対向方向に対して垂直方向において、第１搭載部11ａ側の凹部13の開口の幅Ｗ１が第２搭載部11ｂ側の凹部13の開口の幅Ｗ２よりも小さくなっている。図１および図２に示す例においては、第１搭載部11ａ側の凹部13の側壁は傾斜面を有しており、第２搭載部11ｂ側の凹部13の側壁は底面に対して垂直な面を有しているとともに、第１搭載部11ａに１つの発光素子２が搭載され、第２搭載部11ｂに１つの部品４が搭載されている。なお、図１、図２および後述する図６〜図11に示す例においては、第１搭載部11ａと第２搭載部11ｂとの対向部分における対向方向とはｙ軸方向であり、対向方向に対して垂直方向とはｘ軸方向である。
【００１８】
凹部13の傾斜面は、第１搭載部11ａの側壁について第１搭載部11ａを取り囲むように形成されていると、発光素子２から横方向に放射された光を、第１搭載部11ａの周囲でより広い面積となった凹部13の側壁によって良好に反射させて、発光装置の輝度を高めることができる。
【００１９】
このような凹部13は、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、凹部13となる貫通孔を複数のセラミックグリーンシートに形成し、これらのセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。また、絶縁基体11の厚みが薄い場合には、凹部13となる貫通孔は、セラミックグリーンシートを積層した後、レーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって形成すると精度よく加工できるので好ましい。
【００２０】
配線導体12は、絶縁基体11の表面および内部に設けられている。配線導体12の一端部は、例えば凹部13の底面に導出しており、配線導体12の他端部は、絶縁基体11の下面に導出している。配線導体12は、発光素子搭載用パッケージ１に搭載された発光素子２と外部の回路基板とを電気的に接続するためのものである。配線導体12は、絶縁基体11の表面または内部に設けられた配線導体と、絶縁基体11を構成する絶縁層を貫通して上下に位置する配線導体同士を電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。
【００２１】
配線導体12は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等の金属材料を用いることができる。例えば、絶縁基体11が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、Ｗ，ＭｏまたはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得た配線導体12用の導体ペーストを、絶縁基体11となるセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、絶縁基体11となるセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基体11の所定位置に被着形成される。配線導体12が貫通導体である場合は、金型やパンチングによる打ち抜き加工やレーザー加工によってグリーンシートに貫通孔を形成して、この貫通孔に印刷法によって配線導体12用の導体ペーストを充填しておくことによって形成される。
【００２２】
配線導体12の露出する表面には、さらに電気めっき法または無電解めっき法によってめっき層が被着されている。めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性や接続部材との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば、厚さ0.5〜５μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが、あるいは厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜１μｍ程度の銀めっき層とが、順次被着される。これによって、配線導体12が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体12と発光素子２との接合材による接合や配線導体12とボンディングワイヤ等の接続部材３との接合や、配線導体12と外部の回路基板の配線との接合を強固にできる。
【００２３】
また、発光素子２が搭載される配線導体12上では、厚さ10〜80μｍ程度の銅めっき層を被着させておくことにより、発光素子２の熱を良好に放熱させやすくしてもよいし、下面の配線導体12上では、厚さ10〜80μｍ程度の銅めっき層を被着させておくことにより、発光素子搭載用パッケージ１から外部の回路基板に放熱させやすくしてもよい。
【００２４】
また、上記以外の金属からなるめっき層、例えばパラジウムめっき層等を介在させていても構わない。
【００２５】
また、発光素子２が搭載される配線導体12の最表面には銀めっき層を被着させ、他の配線導体12の最表面には金めっき層を被着させることが好ましい。金めっき層は、銀めっき層と比較して接続部材３との、あるいは外部の回路基板の配線との接合性に優れており、銀めっき層は、金めっき層と比較して光に対する反射率が高いためである。また、配線導体12の最表面を銀と金との合金めっき層として、例えば銀と金との全率固溶の合金めっき層としてもよい。
【００２６】
第１搭載部11ａと第２搭載部11ｂとを有し、部分的に側壁の傾斜角度が異なる凹部13の形成は、例えば以下の製造方法によって製作できる。
【００２７】
まず、図３に示された例のように、第１セラミックグリーンシート111を準備し、第１セラミックグリーンシート111に、金型による打ち抜き加工により、第１貫通孔114を形成する。このとき、第１貫通孔114は、全周にわたって側壁が、例えば開口径の小さい側の第１貫通孔114の開口面とのなす角度が110度〜145度に傾斜した貫通孔として形成される。角度をこのような範囲とすると、凹部13となる貫通孔の側壁を打ち抜き加工で安定かつ効率よく形成することが容易であり、この発光素子搭載用パッケージ１を用いた発光装置を小型化しやすい。また、発光素子が発した光を外部に向かって良好に放射できる。このような角度の側壁を有する凹部13は、パンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスを大きく設定した打ち抜き金型を用いて第１セラミックグリーンシート111を打ち抜くことによって形成される。すなわち、打ち抜き金型のパンチの径に対してダイスの穴の径のクリアランスを大きく設定しておくことで、第１セラミックグリーンシート111を主面側から他方主面側に向けて打ち抜く際にグリーンシートがパンチとの接触面の縁からダイスの穴との接触面の縁に向けて剪断されて、貫通孔の径が主面側から他方主面側に広がるように形成される。このとき、第１セラミックグリーンシート111の厚み等に応じてパンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスを設定することで、第１セラミックグリーンシート111に形成される第１貫通孔114の側壁の角度を調節できる。このような打ち抜き方法は、打ち抜き加工のみで、凹部13の側壁と凹部13の底面とのなす角度を所望の角度にできることから、生産性が高い。
【００２８】
また、パンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスが小さい打ち抜き金型による加工によって角度が約90度の貫通孔を形成した後に、貫通孔の側壁に円錐台形状または角錐台形状の型を押し当てることでも、上述のような一方の主面側から他方の主面側に広がる角度を有する第１貫通孔114を形成してもよい。このような場合には、凹部13の側壁と凹部13の底面とのなす角度をより精度よく調整できる。
【００２９】
次に、図４に示された例のように、第１セラミックグリーンシート111に、金型による打ち抜き加工により、平面視において第１貫通孔114の一部を切り欠くように第２貫通孔115を形成し、第１貫通孔114と第２貫通孔115とが連結した大貫通孔116を形成する。大貫通孔116は、例えば、第１貫通孔114の側壁は傾斜し、第２貫通孔115の側壁は垂直に形成される。このとき、第２貫通孔115は、金型により、第１貫通孔114の開口の大きい面側から開口の小さい面側に向けて第１セラミックグリーンシート111を打ち抜いて形成される。
【００３０】
そして、図５に示された例のように、第１セラミックグリーンシート111と、他の第２セラミックグリーンシート112とを積層して、セラミックグリーンシート積層体113を準備する。なお、第２のセラミックグリーンシート112には、予め配線導体用のメタライズペースト212が形成されている。そして、このセラミックグリーンシート積層体113を焼成することにより、第１搭載部11ａと第２搭載部11ｂとを有する凹部13を有する絶縁基体11を形成する。なお、第１のセラミックグリーンシート111および第２のセラミックグリーンシート112は、それぞれ単層での説明を行なっているが、２層以上であっても構わない。
【００３１】
発光素子搭載用パッケージ１は、凹部13の第１搭載部11ａに発光素子２が搭載され、凹部13の第２搭載部11ｂに部品４が搭載されることによって発光装置が作製される。発光素子搭載用パッケージ１に搭載される発光素子２がワイヤボンディング型である場合には、発光素子２は、半田等の接合材によって配線導体12上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材３を介して発光素子２の電極と配線導体12とが電気的に接続されることによって発光素子搭載用パッケージ１に搭載される。
【００３２】
発光素子２は、例えば発光ダイオード（Light Emitting Diode）等の半導体発光素子である。なお、発光素子２は必要に応じて、樹脂またはガラス等からなる封止材５により、樹脂、ガラス、セラミックスまたは金属等からなる蓋体等によって封止される。
【００３３】
部品４は、例えば、抵抗素子や容量素子、ツェナーダイオード等の小型の電子部品、または放熱部材、反射部材、外部の回路基板に固定するための固定部材、外部の回路基板に電気的に接続するためのリード部材等である。なお、部品４が搭載される第２搭載部11ｂには、部品４の用途に応じて、部品４用の接合用金属層や配線導体12が形成される。
【００３４】
本実施形態の発光素子搭載用パッケージ１によれば、平面視で第１搭載部11ａと第２搭載部11ｂとの対向部分における対向方向に対して垂直方向において、第１搭載部11ａ側の凹部13の開口の幅Ｗ１が第２搭載部11ｂ側の凹部13の開口の幅Ｗ２よりも小さいことから、第２搭載部11ｂにサイズが大きい部品４または複数の部品４を搭載したとしても、発光素子２と凹部13の側壁との間隔が大きいものとならず、発光素子２が放射した光は凹部13の側壁に効果的に反射されるものとなり、輝度が低下しにくいものとすることができる。
【００３５】
また、第１搭載部11ａ側の凹部13を第２搭載部11ｂ側の凹部13よりも小さくしていることから、第１搭載部11ａ側の凹部13の側壁を傾斜面としても、十分な壁厚みを有することとなるので、発光素子搭載用パッケージ１の小型化を図ることができる。
【００３６】
本実施形態の発光装置によれば、上記構成の発光素子搭載用パッケージ１と、第１搭載部11ａに搭載された発光素子２と、第２搭載部11ｂに搭載された部品４とを有することによって、高輝度の発光装置とすることができる。
【００３７】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による電子装置について、図６および図７を参照しつつ説明する。
【００３８】
本発明の第２の実施形態における発光装置において、上記した第１の実施形態の発光装置と異なる点は、図６および図７に示された例のように、第１搭載部11ａ側の側壁と第２搭載部11ｂ側の側壁とが交わる角部を面取りし、Ｃ面にしている点と、凹部13の側壁に金属層14が形成されている点と、絶縁基体11の下面中央部に中央端子層15が形成されている点である。図６および図７に示す例においては、第１搭載部11ａに３つの発光素子２が搭載され、第２搭載部11ｂに４つの部品４が搭載されている。
【００３９】
第２の実施形態における発光素子搭載用パッケージ１は、第１搭載部11ａ側の側壁と第２搭載部11ｂ側の側壁とが交わる角部を面取りし、Ｃ面にしていることから、凹部13の底面側において、部品４の搭載領域となる第２搭載部11ｂの領域を広くするとともに、凹部13の開口部において、反射面となる凹部13の側壁に金属層14が形成されるので、小型でかつ高輝度の発光素子搭載用パッケージ１とすることができる。
【００４０】
第２の実施形態における発光素子搭載用パッケージは、第１貫通孔が形成された第１セラミックグリーンシートの第１貫通孔の側壁に金属層14用のメタライズペーストを印刷塗布した後、金型による打ち抜き加工により、平面視において第１貫通孔および金属層14用のメタライズペーストの一部を切り欠くように第２貫通孔を形成することで形成される。第２の実施形態における発光素子搭載用パッケージ１は、平面視において第１貫通孔114の一部と重なるように直線的に第２貫通孔を形成する場合と比較して、第１貫通孔と第２貫通孔との境界部の側壁や金属層14用のメタライズペーストに変形やクラックが発生し難く、凹部13の形状および信頼性に優れた発光素子搭載用パッケージ１とすることができる。
【００４１】
金属層14および中央端子層15は、上述の配線導体12と同様の材料および方法によって製作することができ、露出する表面には、配線導体12と同様のめっき層が被着される。金属層14は、例えば発光素子２の光を反射するための反射層として用いられる。中央端子層15は、例えば、配線導体12と同様に外部の回路基板との接合に用いられる。
【００４２】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態による発光装置について、図８および図９を参照しつつ説明する。
【００４３】
本発明の第３の実施形態における発光装置において、上記した実施形態の発光装置と異なる点は、図８および図９に示された例のように、凹部13の第１搭載部11ａの側壁のうち第２搭載部11ｂに対向する側壁と対向する第２搭載部11ｂの側壁が設けられていない点である。図８に示す例においては、第１搭載部11ａに３つの発光素子２が搭載され、第２搭載部11ｂに３つの部品４が搭載されており、図９に示す例においては、第１搭載部11ａに３つの発光素子２が搭載され、第２搭載部11ｂに１つの部品４が搭載されている。
【００４４】
図８に示された例においては、平面視で第１搭載部11ａと第２搭載部11ｂとの対向部分における対向方向において、第２搭載部11ｂが絶縁基体11の外縁まで延出して形成されており、部品４が、平面透視において、絶縁基体11から突出するように配置されている。
【００４５】
図９に示された例においては、第２搭載部11ｂにおいて、凹部13の深さが絶縁基体11の厚み以上であり、凹部13の底面が存在しておらず、部品４が絶縁基体11の側面に搭載されている。
【００４６】
第３の実施形態の発光素子搭載用パッケージ１は、凹部13の第１搭載部11ａの側壁のうち第２搭載部11ｂに対向する側壁と対向する第２搭載部11ｂの側壁が設けられていないことから、部品４を凹部13の第２搭載部11ｂに搭載しやすくなるとともに、発光素子搭載用パッケージ１の小型化を図ることができる。また、凹部13の深さが絶縁基体11の厚み以上であり、凹部13の底面が存在していないことから、部品４を絶縁基体11の側面に搭載することが可能となり、よりサイズが大きい部品４またはより多くの複数の部品４を搭載することが可能となる。
【００４７】
第３の実施形態における発光素子搭載用パッケージは、第１搭載部11ａと第２搭載部11ｂとを有する凹部13を有するセラミックグリーンシート積層体、あるいは第１搭載部11ａと第２搭載部11ｂとを有する凹部13を有する絶縁基体11に対して、凹部13を分断するように切断することによって製作することができる。
【００４８】
また、上述の例では、第１搭載部11ａの側壁のうち第２搭載部11ｂに対向する側壁と対向する第２搭載部11ｂの側壁が設けられていない構成としているが、第２搭載部11ｂの側壁のうち第１搭載部11ａに対向する側壁と対向する第１搭載部11ａの側壁が設けられていない構成であってもよく、この場合には、発光素子２を凹部13の第１搭載部11ａに搭載しやすくなるとともに、発光素子２の光を上面側および側面側に放出させる発光素子搭載用パッケージ１とすることができる。
【００４９】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態による発光装置について、図10および図11を参照しつつ説明する。
【００５０】
本発明の第４の実施形態における発光装置において、上記した実施形態の発光装置と異なる点は、図10および図11に示された例のように、第１搭載部11ａまたは第２搭載部11ｂが複数形成されている点である。図10に示す例では、２つの第２搭載部11ｂが第１搭載部11ａを挟んで対向して設けられており、第１搭載部11ａには、３つの発光素子２が搭載され、２つの第２の搭載部11ｂには、それぞれ１つの部品４と４つの部品４とが搭載されている。図11に示す例では、２つの第１搭載部11ａが第２搭載部11ｂを挟んで対向して設けられており、２つの第１搭載部11ａにはそれぞれ４つの発光素子２と６つの発光素子２とが搭載され、第２の搭載部11ｂには４つの部品４とが搭載されている。
【００５１】
第４の実施形態の発光素子搭載用パッケージ１は、第１搭載部11ａまたは第２搭載部11ｂが複数形成されていることから、凹部13を必要に応じた大きさとすることができるので、複数の発光素子２または部品４が搭載される発光素子搭載用パッケージ１の高輝度化および小型化を図ることができる。
【００５２】
複数の第１搭載部11ａまたは複数の第２搭載部11ｂは、第１搭載部11ａ同士または第２搭載部11ｂ同士の大きさや側壁の傾斜角度が同じであってもよいし、図10および図11に示す例のように、それぞれの搭載部の大きさや側壁の傾斜角度が異なっていても構わない。
【００５３】
このような搭載部は、例えば、複数の第１搭載部11ａのそれぞれの側壁の角度が同じ場合には、第１セラミックグリーンシートの広領域に第１貫通孔を形成し、この第１貫通孔を複数に分断するように、第２貫通孔を形成すればよい。複数の第１搭載部11ａのそれぞれの側壁の角度が異なっている場合には、例えば、第１セラミックグリーンシートに側壁の傾斜角度の異なる２つの第１貫通孔を隣接して形成し、第１セラミックグリーンシートに、この２つの第１貫通孔を同時に分断するように第２貫通孔を形成すればよい。
【００５４】
なお、第１搭載部11ａと第２搭載部11ｂとが複数形成された凹部13を有するものであっても構わない。
【００５５】
本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、配線導体12の他端部は、絶縁基体11の下面に導出しているが、絶縁基体11の上面や側面に導出しても構わない。例えば、絶縁基体11の側面に溝が設けられており、溝の内面に導体の被着された、いわゆるキャスタレーション導体を有していてもよい。
【００５６】
また、平面視で第１搭載部11ａと第２搭載部11ｂとの対向部分における対向方向に対して垂直方向において、第１搭載部11ａ側の凹部13の開口の幅Ｗ１方向の中心と、第２搭載部11ｂ側の凹部13の開口の幅Ｗ２方向の中心とがずれていてもよい。
【００５７】
また、配線導体12の他端部を上面側に導出させる場合は、発光素子搭載用パッケージ１の上面側において外部の回路基板に接合してもよい。このような発光素子搭載用パッケージ１は、発光素子搭載用パッケージ１の上面側で外部の回路基板に接合できるので、発光素子搭載用パッケージ１の下面側の全面に絶縁基体11よりも熱伝導率の高い部材を接合して発光素子搭載用パッケージ１の放熱性を向上できる。絶縁基体11よりも熱伝導率の高い材料としては、絶縁基体が11が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合は、銅（Ｃｕ）、銅−タングステン（Ｃｕ−Ｗ）またはアルミニウム（Ａｌ）等の金属材料や窒化アルミニウム質焼結体からなる絶縁基体等が挙げられる。
【００５８】
また、発光素子搭載用パッケージ１は、絶縁基体11の第１搭載部11ａを貫通した貫通部を形成し、この貫通部に、発光素子２が搭載される放熱性に優れた放熱部材を嵌合した発光素子搭載用パッケージ１であってもよいし、絶縁基体11の内部に、絶縁基体11よりも放熱性の優れた金属部材を平面視で発光素子２が搭載される領域と重なる領域に埋設させた発光素子搭載用パッケージ１であってもよい。
【００５９】
また、発光素子搭載用パッケージ１は多数個取り発光素子搭載用パッケージの形態で製作されていてもよいし、複数の凹部13を有する発光素子搭載用パッケージ１であっても構わない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【手続補正書】
【提出日】平成28年11月30日(2016.11.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部を有し、該凹部内に発光素子を搭載するための第１搭載部と発光素子を除く部品を搭載するための第２搭載部とを有する絶縁基体を備えており、前記第１搭載部側の前記凹部の側壁は傾斜面を有しており、平面視で前記第１搭載部と前記第２搭載部との対向部分における対向方向に対して垂直方向において、前記第１搭載部側の前記凹部の開口の幅が前記第２搭載部側の前記凹部の開口の幅よりも小さいことを特徴とする発光素子搭載用パッケージ。
【請求項２】
前記凹部の前記傾斜面に金属層が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項３】
前記第１搭載部側の側壁と前記第２搭載部側の側壁とが交わる角部が面取りされていることを特徴とする請求項１に記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項４】
前記凹部の前記第１搭載部の側壁のうち前記第２搭載部に対向する側壁と対向する前記第２搭載部の側壁が設けられていないことを特徴とする請求項１に記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項５】
前記第２搭載部において、前記凹部の深さが前記絶縁基体の厚み以上であり、前記凹部の底面が存在していないことを特徴とする請求項１に記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項６】
平面視で複数の前記第２搭載部が前記第１搭載部を挟んで対向して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項７】
平面視で複数の前記第１搭載部が前記第２搭載部を挟んで対向して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項８】
請求項１に記載の発光素子搭載用パッケージと、前記第１搭載部に搭載された前記発光素子と、前記第２搭載部に搭載された前記部品とを有することを特徴とする発光装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明の一つの態様によれば、発光素子搭載用パッケージは、凹部を有し、該凹部内に発光素子を搭載するための第１搭載部と発光素子を除く部品を搭載するための第２搭載部とを有する絶縁基体を有しており、前記第１搭載部側の前記凹部の側壁は傾斜面を有しており、平面視で前記第１搭載部と前記第２搭載部との対向部分における対向方向に対して垂直方向において、前記第１搭載部側の前記凹部の開口の幅が前記第２搭載部側の前記凹部の開口の幅よりも小さい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の一つの態様による発光素子搭載用パッケージは、凹部を有し、凹部内に発光素子を搭載するための第１搭載部と発光素子を除く部品を搭載するための第２搭載部とを有する絶縁基体を有しており、第１搭載部側の凹部の側壁は傾斜面を有しており、平面視で第１搭載部と第２搭載部との対向部分における対向方向に対して垂直方向において、第１搭載部側の凹部の開口の幅が第２搭載部側の凹部の開口の幅よりも小さいことから、第２搭載部にサイズが大きい部品または複数の部品を搭載したとしても、発光素子と凹部の側壁との間隔が大きいものとならず、発光素子が放射した光は凹部の側壁に効果的に反射されるものとなり、発光装置として輝度が低下しにくいものとすることができる。
【国際調査報告】
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