(57)【要約】【課題】貫通導体と配線導体との接続信頼性が向上された配線基板を提供すること。【解決手段】配線基板（１）は、セラミックスからなる絶縁基体（１１）と、絶縁基体（１１）の側面に設けられ、絶縁基体（１１）の一方の主面につながる凹部（１２）と、絶縁基体（１１）の内部に設けられた内部配線導体（１３ａ）と、絶縁基体（１１）の一方の主面に設けられた外部配線導体（１３ｂ）と、凹部（１２）内に設けられ、内部配線導体（１３ａ）および外部配線導体（１３ｂ）とつながった凹部配線導体（１３ｃ）と、絶縁基体（１１）の内部に設けられ、内部配線導体（１３ａ）と外部配線導体（１３ｂ）とを電気的に接続する貫通導体（１４）とを有しており、絶縁基体（１１）を一方の主面側から平面透視したときに、凹部（１２）が一方方向に延びており、貫通導体（１４）が凹部（１２）の端部周辺に設けられている。【選択図】図１
2014104300.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックスからなる絶縁基体と、
該絶縁基体の側面に設けられ、前記絶縁基体の一方の主面につながる凹部と、
前記絶縁基体の内部に設けられた内部配線導体と、
前記絶縁基体の一方の主面に設けられた外部配線導体と、
前記凹部内に設けられ、前記内部配線導体および前記外部配線導体とつながった凹部配線導体と、
前記絶縁基体の内部に設けられ、前記内部配線導体と前記外部配線導体とを電気的に接続する貫通導体と、を備え、
前記絶縁基体を前記一方の主面側から平面透視したときに、前記凹部が一方方向に延びており、前記貫通導体が前記凹部の端部周辺に設けられていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記絶縁基体を前記一方の主面側から平面透視したときに、前記貫通導体が前記凹部の両端部周辺にそれぞれ設けられていることを特徴とする配線基板。
【請求項３】
前記絶縁基体を前記一方の主面側から平面視したときに、前記凹部は前記一方方向に沿って設けられた第１内壁面と、該第１内壁面と異なる方向に延びる第２内壁面と、前記第１内壁面と前記第２内壁面とが交差する角部とを有し、前記第１内壁面を延長した第１延長線および前記第２内壁面を延長した第２延長線とで区切られた領域に前記貫通導体が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記絶縁基体を前記一方の主面側から平面透視したときに、前記貫通導体が前記角部に向かって延びた形状であることを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
請求項１に記載の配線基板と、前記配線基板の前記一方の主面または他方の主面に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電子部品が発光素子であることを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搭載するための配線基板、電子装置および発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を搭載するための配線基板は、電気絶縁性の材料から成る絶縁基体と、絶縁基体に設けられた配線導体とから構成されている。【０００３】
このような配線基板は、例えば、凹部を含む側面を有する絶縁基体と、絶縁基体の上面、絶縁基体の下面および凹部に設けられた配線導体と、上面に設けられた配線導体および下面に設けられた配線導体に接続されており、絶縁基体内に設けられている貫通導体とを有する配線基板が知られている（例えば、特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2007-67246号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、電子装置の小型化が進められているが、ろう材による外部の回路基板に対する配線基板の接合強度の低下を抑制するため、例えば配線基板における凹部を深さに対して基板の辺方向の長さ（幅）を大きくすることが求められている。【０００６】
しかしながら、配線基板を構成する絶縁基体がセラミックから成る場合、配線基板の製造時に、例えば、セラミックグリーンシート積層体を積層して加圧した場合に、平面視で凹部の中央部が凹部の内側方向へ突出するように変形する場合があり、貫通導体と配線導体との間が断線あるいは抵抗異常となり、電子部品が発光装置の場合は正常に発光しないものとなる可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一つの態様による配線基板は、セラミックスからなる絶縁基体と、該絶縁基体の側面に設けられ、前記絶縁基体の一方の主面につながる凹部と、前記絶縁基体の内部に設けられた内部配線導体と、前記絶縁基体の一方の主面に設けられた外部配線導体と、前記凹部内に設けられ、前記内部配線導体および前記外部配線導体とつながった凹部配線導体と、前記絶縁基体の内部に設けられ、前記内部配線導体と前記外部配線導体とを電気的に接続する貫通導体とを備え、前記絶縁基体を前記一方の主面側から平面透視したときに、前記凹部が一方方向に延びており、前記貫通導体が前記凹部の端部周辺に設けられている。【０００８】
本発明の一つの態様による電子装置は、上記構成の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを有している。【０００９】
本発明の一つの態様による発光装置は、上記構成の電子部品が発光素子である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一つの態様による配線基板によれば、配線基板の製造時に絶縁基体の凹部が変形したとしても、貫通導体が凹部の端部周辺に設けられており、切断されにくい。【００１１】
本発明の一つの態様による電子装置および発光装置によれば、電子部品や発光素子と外部の回路基板との電気的な接続信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施形態における配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面透視図である。
【図２】図１（ｂ）のＡ部における要部拡大下面透視図である。
【図３】（ａ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線における断面透視図である。
【図４】（ａ）は、本発明の第１の実施形態における配線基板の他の例を示す下面透視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部における要部拡大下面透視図である。
【図５】本発明の第１の実施形態における配線基板の他の例を示す要部拡大下面透視図である。
【図６】（ａ）は、本発明の第２の実施形態における配線基板を示す上面透視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面透視図である。
【図７】（ａ）は、本発明の第３の実施形態における配線基板を示す上面透視図であり、（ｂ）は（ａ）の下面透視図である。
【図８】図７（ａ）のＡ−Ａ線における断面透視図である。
【図９】本発明の第１の実施形態における配線基板の他の例を示す下面透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における電子装置は、図１〜図３に示された例のように、配線基板１と、配線基板１の上面に設けられた電子部品２とを含んでいる。電子装置は、例えば電子部品モジュールを構成する回路基板上に実装される。
【００１４】
配線基板１は、絶縁基体11と、絶縁基体11の側面に設けられ、絶縁基体11の一方の主面につながる凹部12と、絶縁基体11の内部に設けられた内部配線導体13ａと、絶縁基体11の一方の主面に設けられた外部配線導体13ｂと、凹部12内に設けられ、内部配線導体13ａおよび外部配線導体13ｂとつながった凹部配線導体13ｃと、絶縁基体11の内部に設けられ、内部配線導体13ａと外部配線導体13ｂとを電気的に接続する貫通導体14とを有している。なお、図１〜図９において、電子装置は仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面に実装されている。図３において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。
【００１５】
絶縁基体11は、複数の絶縁層11ａからなり、電子部品２の搭載領域を含む上面を有しており、平面視において矩形の板状の形状を有している。絶縁基体11は、電子部品２を支持するための支持体として機能し、上面中央部の搭載領域上に電子部品２が低融点ろう材または導電性樹脂等の接合剤を介して接着され固定される。絶縁基体11の材料は、セラミックスを用いることができる。
【００１６】
絶縁基体11は、セラミックスを用いて作製され、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等を用いることができる。
【００１７】
絶縁基体11が、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿状とし、これをドクターブレード法やカレンダーロール法等によってシート状に成形してセラミックグリーンシートを得て、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、高温（約1600℃）で焼成することによって製作される。
【００１８】
凹部12は、絶縁基体11の側面に設けられ、絶縁基体11の下面につながっている。凹部12は、図３に示された例のように、絶縁基体11の側面の途中から下面にかけて設けられていてもよいし、絶縁基体11の上面から下面にかけて設けられていても構わない。また、凹部12は例えば絶縁基体11の外縁に沿った方向に延びている。なお、凹部12は平面視で矩形状であってもよい。ここで、矩形状とは、図１および図２に示された例のように、平面視において凹部12の角部が円弧状に形成されているものを含む。このような凹部12は、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートのいくつかに、レーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、凹部12となる貫通孔を形成しておくことにより形成される。
【００１９】
配線導体13は、絶縁基体11の表面および内部、凹部12の内面に設けられており、内部配線導体13ａと、外部配線導体13ｂと、凹部配線導体13ｃとを有している。内部配線導体13ａは絶縁基体11の内部に設けられている。外部配線導体13ｂは絶縁基体11の下面に設けられている。凹部配線導体13ｃは凹部12内に設けられ、内部配線導体13ａおよび外部配線導体13ｂと接続されている。配線導体13は、配線基板１に搭載された電子部品２と外部の回路基板とを電気的に接続するためのものである。絶縁基体11の表面または内部に設けられた配線導体13は、絶縁基体11の表面または内部に設けられた配線導体層と、絶縁基体11を構成する絶縁層11ａを貫通して上下に位置する配線導体層同士を電気的に接続する貫通配線導体とを含んでいる。
【００２０】
貫通導体14は、凹部12の周囲において、配線導体13のうち内部配線導体13ａと外部配線導体13ｂとを接続するものである。貫通導体14は、配線導体13のうち凹部配線導体13ｃが断線してしまうことや高抵抗となってしまった場合にも、配線導体13のうち内部配線導体13ａと外部配線導体13ｂとを電気的に接続する役割を果たす。
【００２１】
図１および図２に示された例のように、絶縁基体11を例えば下面側から平面透視したときに、凹部12が例えば絶縁基体11の外縁に沿った方向に延びており、貫通導体14が凹部12の端部周辺に設けられている。このような構成であることによって、配線基板１の製造時において、セラミックグリーンシート積層体において例えば下面側からの平面視で凹部12の中央部が凹部12の内側方向へ突出するように変形したとしても、貫通導体14が変形の小さい部分すなわち例えば下面側からの平面透視において凹部12の端部周辺に設けられており、貫通導体14と内部配線導体13ａあるいは外部配線導体13ｂとが切断されにくいものとすることができる。
【００２２】
また、貫通導体14は、図１および図２に示された例のように、絶縁基体11を例えば下面側から平面透視したときに、貫通導体14が凹部12の両端部周辺にそれぞれ設けられていることが好ましい。凹部12の内面に設けられた配線導体13が断線もしくは高抵抗になってしまったとしても、絶縁層11ａの上面に設けられた配線導体13と下面に設けられた配線導体13との間で電気抵抗が大きくなってしまうことを低減できる。また、貫通導体14が凹部12の両側に偏らないように配置されているため、配線基板１の製造時において、絶縁層11ａと貫通導体14との熱膨張差による変形を抑制することができる。
【００２３】
また、絶縁基体11を例えば下面側から平面視したときに、凹部12は例えば絶縁基体11の外縁が設けられた方向に沿って設けられた第１内壁面12ａと、第１内壁面12ａと異なる方向に延びる第２内壁面12ｂと、第１内壁面12ａと第２内壁面12ｂとが交差する角部とを有し、第１内壁面12ａを延長した第１延長線12ａａおよび第２内壁面12ｂを延長した第２延長線12ｂａとで区切られた領域に貫通導体14が設けられている構成とすると、絶縁基体11の強度の特に高い部分に貫通導体14が設けられているので、配線基板１の製造時において、セラミックグリーンシート積層体において平面視で凹部12の中央部が凹部12の内側方向へ突出するように変形したとしても、変形のより小さい部分すなわち第１延長線12ａａおよび第２延長線12ｂａとで区切られた領域に貫通導体14が設けられており、貫通導体14と内部配線導体13ａあるいは外部配線導体13ｂとの切断を効果的に抑制したものとすることができる。
【００２４】
また、複数の貫通導体14の電気抵抗の総和は、凹部12に設けられた配線導体13の電気抵抗よりも小さいものとすると、凹部配線導体13ｃが断線または高抵抗となった場合に、複数の貫通導体14に電流が流れることとなり、凹部配線導体13ｃに電流が印加された際の発熱による配線基板１の変形を抑制することができる。
【００２５】
また、貫通導体14は、図４および図５に示された例のように、平面透視で角部に向かって延びた形状とすると、配線基板１の製造時において、セラミックグリーンシート積層体が例えば下面側からの平面視で第１内壁面12ａの両端部周辺で凹部12側に変形したとしても、貫通導体14がセラミックグリーンシート積層体の変形方向に長い形状であるので、貫通導体14と内部配線導体13ａあるいは外部配線導体13ｂとの接続部が切断されにくいものとすることができる。この場合、貫通導体14の形状は、図４に示された例のように、平面透視で楕円としてもよいし、図５に示された例のように、平面透視で長円としてもよい。
【００２６】
配線導体13および貫通導体14は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等の金属材料を用いることができる。例えば、絶縁基体11が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、Ｗ，ＭｏまたはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得た導体ペーストを、絶縁基体11となるセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、絶縁基体11となるセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基体11の所定位置に被着形成される。配線導体13が貫通配線導体である場合および貫通導体14は、金型やパンチングによる打ち抜き加工やレーザー加工によってグリーンシートに貫通孔を形成して、この貫通孔に印刷法によって配線導体13用の導体ペーストを充填しておくことによって形成される。凹部配線導体13ｃは、凹部12となる貫通孔の内面となる領域に、配線導体13用の導体ペーストを印刷塗布しておくことによって形成される。
【００２７】
配線導体13の露出する表面には、電解めっき法によってめっき層が被着される。めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性や接続部材との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば、厚さ0.5〜５μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが、あるいは厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜１μｍ程度の銀め
っき層とが、順次被着される。これによって、配線導体13が腐食することを効果的に抑制
できるとともに、配線導体13と電子部品２との固着や配線導体13とボンディングワイヤ等の接続部材３との接合や、配線導体13と外部の回路基板の配線との接合を強固にできる。また、電子部品２の搭載となる配線導体13上では、ニッケルめっき層上に、厚さ10〜80μｍ程度の銅めっき層を被着させておくことにより、電子部品２の熱を良好に放熱させやすくしてもよい。
【００２８】
配線基板１の上面には、電子部品２が搭載されることによって電子装置を作製できる。配線基板１に搭載される電子部品２は、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子，発光素子，水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子および各種センサ等である。例えば、電子部品２がフリップチップ型の半導体素子である場合には、半導体素子は、はんだバンプや金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材３を介して、半導体素子の電極と配線導体13とが電気的および機械的に接続されることによって配線基板１に搭載される。また、例えば電子部品２がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、半導体素子は、接合部材によって電子部品搭載領域に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材３を介して半導体素子の電極と配線導体13とが電気的に接続されることによって配線基板１に搭載される。また、配線基板１には、複数の電子部品２を搭載しても良いし、必要に応じて、抵抗素子や容量素子等の小型の電子部品を搭載しても良い。また、電子部品２は必要に応じて、樹脂やガラス等からなる封止材４、樹脂やガラス、セラミックス、金属等からなる蓋体等により封止される。
【００２９】
本実施形態の配線基板１は、セラミックスからなる絶縁基体11と、絶縁基体11の側面に設けられ、絶縁基体11の一方の主面につながる凹部12と、絶縁基体11の内部に設けられた内部配線導体13ａと、絶縁基体11の一方の主面に設けられた外部配線導体13ｂと、凹部12内に設けられ、内部配線導体13ａおよび外部配線導体13ｂとつながった凹部配線導体13ｃと、絶縁基体11の内部に設けられ、内部配線導体13ａと外部配線導体13ｂとを電気的に接続する貫通導体14とを有しており、絶縁基体11を一方の主面側から平面透視したときに、凹部12が一方方向に延びており、貫通導体14が凹部12の端部周辺に設けられている。このような構成であることから、配線基板１の製造時において、セラミックグリーンシート積層体において一方の主面側からの平面視で凹部12の中央部が凹部12の内側方向へ突出するように変形したとしても、貫通導体14が変形の小さい部分すなわち一方の主面側からの平面透視において凹部12の端部周辺に設けられており、貫通導体14と内部配線導体13ａあるいは外部配線導体13ｂとが切断されにくいものとすることができる。したがって、貫通導体14と内部配線導体13ａあるいは外部配線導体13ｂとが断線あるいは抵抗異常となることはなく、電子部品２が発光素子の場合には良好に発光するものとなる。
【００３０】
本実施形態の電子装置によれば、上記構成の配線基板１と、配線基板１に搭載された電子部品２とを有していることから、電子部品２と外部の回路基板との電気的な接続信頼性を向上できる。
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による電子装置について、図６を参照しつつ説明する。
【００３１】
本実施形態における電子装置において、上記した第１の実施形態の電子装置と異なる点は、図６に示された例のように、外部配線導体13ｂが、絶縁基体11の電子部品２の搭載面と同じ主面すなわち上面に導出されている点である。このような場合には、配線基板１の上面側で外部の回路基板に接合できるので、配線基板１の下面側の全面に絶縁基体11よりも熱伝導率の高い部材を接合して配線基板１の放熱性を向上できる。絶縁基体11よりも熱伝導率の高い材料としては、例えば、銅（Ｃｕ），銅−タングステン（Ｃｕ−Ｗ）またはアルミニウム（Ａｌ）等の金属材料が挙げられる。また、絶縁基体11が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合、窒化アルミニウム質焼結体からなる絶縁材料等が挙げられる。
【００３２】
なお、絶縁基体11は、図６に示された例のようにキャビティ16を含んでいる上面を有していてもよい。このようなキャビティ16は、セラミックグリーンシートにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、キャビティ16となる貫通孔を複数のセラミックグリーンシートに形成し、これらのセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。また、絶縁基体11の厚みが薄い場合には、キャビティ16用の貫通孔は、セラミックグリーンシートを積層した後、レーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって形成すると精度よく加工できるので好ましい。
【００３３】
キャビティ16が発光素子を搭載する為の空間である場合には、図６に示された例のように、キャビティ16の内側面とキャビティ16の底面とのなす角度θは鈍角であって、特に110度〜145度が好ましい。角度θをこのような範囲とすると、キャビティ16となる貫通孔の内側面を打ち抜き加工で安定かつ効率よく形成することが容易であり、この配線基板１を用いた発光装置を小型化しやすい。また、発光素子が発した光を外部に向かって良好に放射できる。このような角度θの内側面を有するキャビティ16は、パンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスを大きく設定した打ち抜き金型を用いてセラミックグリーンシートを打ち抜くことによって形成される。すなわち、打ち抜き金型のパンチの径に対してダイスの穴の径のクリアランスを大きく設定しておくことで、セラミックグリーンシートを主面側から他方主面側に向けて打ち抜く際にグリーンシートがパンチとの接触面の縁からダイスの穴との接触面の縁に向けて剪断されて、貫通孔の径が主面側から他方主面側に広がるように形成される。このとき、セラミックグリーンシートの厚み等に応じてパンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスを設定することで、セラミックグリーンシートに形成される貫通孔の内側面の角度を調節できる。このような打ち抜き方法は、打ち抜き加工のみで、キャビティ16の内側面とキャビティ16の底面とのなす角度θを所望の角度にできることから、生産性が高い。
【００３４】
また、パンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスが小さい打ち抜き金型による加工によって角度θが約90度の貫通孔を形成した後に、貫通孔の内側面に円錐台形状または角錐台形状の型を押し当てることによって、上述のような一方の主面側から他方の主面側に広がる角度θを有する貫通孔を形成してもよい。このような場合には、キャビティ16の内側面とキャビティ16の底面とのなす角度θをより精度よく調整できる。
【００３５】
配線基板１が、例えば発光素子の搭載されるキャビティ16を含んだ上面を有する絶縁基体11を有する場合には、キャビティ16の内壁面に発光素子が発する光を反射させるための反射層が設けてられていてもよい。反射層は、例えばキャビティ16の内壁面に設けられた金属導体層と金属導体層上に被着されためっき層とを有している。金属導体層は、配線導体13と同様の材料および方法によって形成することができる。
【００３６】
例えば、配線基板１に発光素子を搭載する場合には、金属導体層の最表面には銀めっき層を被着させ、導体層13および配線導体13の最表面には金めっき層を被着させることが好ましい。金めっき層は、銀めっき層と比較して、電子部品２や接続部材３、外部の回路基板の配線との接合性に優れており、銀めっき層は、金めっき層と比較して光に対する反射率が高いためである。また、配線導体13と金属導体層の最表面を銀と金との合金めっき層として、例えば、銀と金との全率固溶の合金めっき層としてもよい。
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態による電子装置について、図７および図８を参照しつつ説明する。
【００３７】
本実施形態における電子装置において、上記した第１および第２の実施形態の電子装置と異なる点は、図７および図８に示された例のように、凹部配線導体13ｃが絶縁基体11の側面から離間している点、絶縁基体11の上面および下面に、配線導体13と重なるように薄膜層15が設けられている点である。なお、本実施形態において、凹部12は図７に示された例のように、平面視において複数の矩形を重ねたような形状を有している。
【００３８】
薄膜層15は、絶縁基体11の上面に配線導体13と重なるように設けられている。薄膜層15の材料は、例えばタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），チタン（Ｔｉ），銅（Ｃｕ）等の金属材料を用いることができる。薄膜層15は、複数層からなり、例えば、ＴｉＷ（チタンタングステン）等のＴｉ合金から成り、その厚みは例えば0.01〜0.5μｍと、Ｃｕ
（銅）から成り、その厚みは例えば1.0〜100.0μｍとを有する。
【００３９】
薄膜層15は、例えばイオンプレーティング法、スパッタ法、蒸着法等の従来周知の薄膜形成方法を用いて形成される。例えば、絶縁基板11の表面にイオンプレーティング法、スパッタ法、蒸着法等により金属層を形成する。その後、フォトリソグラフィ法によりレジストパターンを形成し、余分な金属層をウェットエッチング法によって除去して形成する。なお、薄膜層15の露出する表面には配線導体13と同様にめっき層が被着される。
【００４０】
薄膜層15の作製時において、薄膜層15を被着する際に幅広に金属層が被着されることがあり、このような金属層の余分な領域をエッチングによって除去することにより配線を形成する。エッチングする際に、凹部12の内面に設けられた配線導体13の一部が除去されてしまって、凹部12の内面に設けられた配線導体13が断線または細くなってしまうことがある。本実施形態の配線基板１は、凹部配線導体13ｃが断線または細くなったとしても、貫通導体14によって、配線導体13のうち絶縁層11ａの上面に設けられた部分と配線導体13のうち絶縁基体11の下面に設けられた部分とを電気的に接続できる。
【００４１】
また、図７に示された例のように、配線導体13のうち、絶縁層11ａを貫通して上下に位置する配線導体層同士を接続する貫通配線導体は、複数の貫通導体14の配置に合せて複数設けても構わない。
【００４２】
また、図７および図８に示された例のように、本実施形態において配線基板１は、電子部品搭載層17および中央端子18等を有している。電子部品搭載層17は、例えば電子部品２の搭載用に用いられる。中央端子18は、例えば外部の回路基板との接合に用いられる。電子部品搭載層17および中央端子18は、例えば配線導体13および薄膜層15と同様の材料および方法により作製できる。電子部品搭載層17または中央端子18の露出する場合には、その表面には、配線導体13ならびに薄膜層15と同様のめっき層が被着されている。
【００４３】
本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、配線基板１は、絶縁基体11に貫通孔が形成されており、この貫通孔に絶縁基体11よりも放熱性の高い金属部材を嵌合されたものであってもよい。金属部材には電子部品２が搭載されていてもよい。
【００４４】
また、配線基板１は、絶縁基体11の内部に、絶縁基体11よりも放熱性の高い金属部材が埋設されており、金属部材が平面透視において電子部品２の搭載される領域と重なっていてもよい。
【００４５】
また、図９に示された例のように、複数の凹部12が隣接して配置されている場合には、平面透視において隣接する貫通導体同士の距離が長くなるようにずらして配置しても構わない。
【００４６】
また、配線基板１は多数個取り配線基板の形態で製作されたものであってもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１・・・・配線基板
11・・・・絶縁基体
11ａ・・・絶縁層
12・・・・凹部
12ａ・・・第１内壁面
12ａａ・・第１延長線
12ｂ・・・第２内壁面
12ｂａ・・第２延長線
13・・・・配線導体
13ａ・・・内部配線導体
13ｂ・・・外部配線導体
13ｃ・・・凹部配線導体
14・・・・貫通導体
15・・・・薄膜層
16・・・・キャビティ
17・・・・電子部品搭載層
18・・・・中央端子層
２・・・・電子部品
３・・・・接続部材
４・・・・封止材
【図１】
2014104300.tif 000003
【図２】
2014104300.tif 000004
【図３】
2014104300.tif 000005
【図４】
2014104300.tif 000006
【図５】
2014104300.tif 000007
【図６】
2014104300.tif 000008
【図７】
2014104300.tif 000009
【図８】
2014104300.tif 000010
【図９】
2014104300.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成27年10月26日(2015.10.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックスからなる絶縁基体と、
該絶縁基体の側面に設けられ、前記絶縁基体の一方の主面につながる凹部と、
前記絶縁基体の内部に設けられた内部配線導体と、
前記絶縁基体の一方の主面に設けられた外部配線導体と、
前記凹部内に設けられ、前記内部配線導体および前記外部配線導体とつながった凹部配線導体と、
前記絶縁基体の内部に設けられ、前記内部配線導体と前記外部配線導体とを電気的に接続する貫通導体と、を備え、
前記絶縁基体を前記一方の主面側から平面透視したときに、前記凹部が一方方向に延びており、前記貫通導体が前記凹部の端部周辺に設けられ、
平面透視において、前記凹部配線導体を囲み、前記外部配線導体と重なるように金属からなる薄膜層が設けられていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記絶縁基体を前記一方の主面側から平面透視したときに、前記貫通導体が前記凹部の両端部周辺にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記絶縁基体を前記一方の主面側から平面視したときに、前記凹部は前記一方方向に沿って設けられた第１内壁面と、該第１内壁面と異なる方向に延びる第２内壁面と、前記第１内壁面と前記第２内壁面とが交差する角部とを有し、前記第１内壁面を延長した第１延長線および前記第２内壁面を延長した第２延長線とで区切られた領域に前記貫通導体が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記絶縁基体を前記一方の主面側から平面透視したときに、前記貫通導体が前記角部に向かって延びた形状であることを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
請求項１に記載の配線基板と、前記配線基板の前記一方の主面または他方の主面に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電子部品が発光素子であることを特徴とする発光装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の一つの態様による配線基板は、セラミックスからなる絶縁基体と、該絶縁基体の側面に設けられ、前記絶縁基体の一方の主面につながる凹部と、前記絶縁基体の内部に設けられた内部配線導体と、前記絶縁基体の一方の主面に設けられた外部配線導体と、前記凹部内に設けられ、前記内部配線導体および前記外部配線導体とつながった凹部配線導体と、前記絶縁基体の内部に設けられ、前記内部配線導体と前記外部配線導体とを電気的に接続する貫通導体とを備え、前記絶縁基体を前記一方の主面側から平面透視したときに、前記凹部が一方方向に延びており、前記貫通導体が前記凹部の端部周辺に設けられ、平面透視において、前記凹部配線導体を囲み、前記外部配線導体と重なるように薄膜層が設けられている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
配線導体13の露出する表面には、電解めっき法によってめっき層が被着される。めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性や接続部材との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば、厚さ0.5〜５μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが、あるいは厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜１μｍ程度の銀め
っき層とが、順次被着される。これによって、配線導体13が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体13と電子部品２との固着や配線導体13とボンディングワイヤ等の接続部材３との接合や、配線導体13と外部の回路基板の配線との接合を強固にできる。また、電子部品２の搭載となる配線導体13上では、ニッケルめっき層上に、厚さ10〜80μｍ程度の銅めっき層を被着させておくことにより、電子部品２の熱を良好に放熱させやすくしてもよい。
【手続補正書】
【提出日】平成28年7月13日(2016.7.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックスからなる絶縁基体と、
該絶縁基体の側面に設けられ、前記絶縁基体の一方の主面につながる凹部と、
前記絶縁基体の内部に設けられた内部配線導体と、
前記絶縁基体の一方の主面に設けられた外部配線導体と、
前記凹部内に前記絶縁基体の側面から離間して設けられ、前記内部配線導体および前記外部配線導体とつながった凹部配線導体と、
前記絶縁基体の内部に設けられ、前記内部配線導体と前記外部配線導体とを電気的に接続する貫通導体と、を備え、
前記絶縁基体を前記一方の主面側から平面透視したときに、前記凹部が一方方向に延びており、前記貫通導体が前記凹部の端部周辺に設けられ、
平面透視において、前記凹部配線導体と重ならず、前記外部配線導体および前記貫通導体と重なるように金属からなる薄膜層が前記一方の主面に設けられていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記絶縁基体を前記一方の主面側から平面透視したときに、前記貫通導体が前記凹部の両端部周辺にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記絶縁基体を前記一方の主面側から平面視したときに、前記凹部は前記一方方向に沿って設けられた第１内壁面と、該第１内壁面と異なる方向に延びる第２内壁面と、前記第１内壁面と前記第２内壁面とが交差する角部とを有し、前記第１内壁面を延長した第１延長線および前記第２内壁面を延長した第２延長線とで区切られた領域に前記貫通導体が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記絶縁基体を前記一方の主面側から平面透視したときに、前記貫通導体が前記角部に向かって延びた形状であることを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
請求項１に記載の配線基板と、前記配線基板の前記一方の主面または他方の主面に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電子部品が発光素子であることを特徴とする発光装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搭載するための配線基板、電子装置および発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を搭載するための配線基板は、電気絶縁性の材料から成る絶縁基体と、絶縁基体に設けられた配線導体とから構成されている。
【０００３】
このような配線基板は、例えば、凹部を含む側面を有する絶縁基体と、絶縁基体の上面、絶縁基体の下面および凹部に設けられた配線導体と、上面に設けられた配線導体および下面に設けられた配線導体に接続されており、絶縁基体内に設けられている貫通導体とを有する配線基板が知られている（例えば、特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2007-67246号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、電子装置の小型化が進められているが、ろう材による外部の回路基板に対する配線基板の接合強度の低下を抑制するため、例えば配線基板における凹部を深さに対して基板の辺方向の長さ（幅）を大きくすることが求められている。
【０００６】
しかしながら、配線基板を構成する絶縁基体がセラミックから成る場合、配線基板の製造時に、例えば、セラミックグリーンシート積層体を積層して加圧した場合に、平面視で凹部の中央部が凹部の内側方向へ突出するように変形する場合があり、貫通導体と配線導体との間が断線あるいは抵抗異常となり、電子部品が発光装置の場合は正常に発光しないものとなる可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一つの態様による配線基板は、セラミックスからなる絶縁基体と、該絶縁基体の側面に設けられ、前記絶縁基体の一方の主面につながる凹部と、前記絶縁基体の内部に設けられた内部配線導体と、前記絶縁基体の一方の主面に設けられた外部配線導体と、前記凹部内に前記絶縁基体の側面から離間して設けられ、前記内部配線導体および前記外部配線導体とつながった凹部配線導体と、前記絶縁基体の内部に設けられ、前記内部配線導体と前記外部配線導体とを電気的に接続する貫通導体とを備え、前記絶縁基体を前記一方の主面側から平面透視したときに、前記凹部が一方方向に延びており、前記貫通導体が前記凹部の端部周辺に設けられ、平面透視において、前記凹部配線導体と重ならず、前記外部配線導体および前記貫通導体と重なるように金属からなる薄膜層が前記一方の主面に設けられている。
【０００８】
本発明の一つの態様による電子装置は、上記構成の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを有している。
【０００９】
本発明の一つの態様による発光装置は、上記構成の電子部品が発光素子である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一つの態様による配線基板によれば、配線基板の製造時に絶縁基体の凹部が変形したとしても、貫通導体が凹部の端部周辺に設けられており、切断されにくい。
【００１１】
本発明の一つの態様による電子装置および発光装置によれば、電子部品や発光素子と外部の回路基板との電気的な接続信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）は、本発明の第１の参考形態における配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面透視図である。
【図２】図１（ｂ）のＡ部における要部拡大下面透視図である。
【図３】（ａ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線における断面透視図である。
【図４】（ａ）は、本発明の第１の参考形態における配線基板の他の例を示す下面透視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部における要部拡大下面透視図である。
【図５】本発明の第１の参考形態における配線基板の他の例を示す要部拡大下面透視図である。
【図６】（ａ）は、本発明の第２の参考形態における配線基板を示す上面透視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面透視図である。
【図７】（ａ）は、本発明の実施形態における配線基板を示す上面透視図であり、（ｂ）は（ａ）の下面透視図である。
【図８】図７（ａ）のＡ−Ａ線における断面透視図である。
【図９】本発明の第１の参考形態における配線基板の他の例を示す下面透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００１４】
（第１の参考形態）
本発明の第１の参考形態における電子装置は、図１〜図３に示された例のように、配線基板１と、配線基板１の上面に設けられた電子部品２とを含んでいる。電子装置は、例えば電子部品モジュールを構成する回路基板上に実装される。
【００１５】
配線基板１は、絶縁基体11と、絶縁基体11の側面に設けられ、絶縁基体11の一方の主面につながる凹部12と、絶縁基体11の内部に設けられた内部配線導体13ａと、絶縁基体11の一方の主面に設けられた外部配線導体13ｂと、凹部12内に設けられ、内部配線導体13ａおよび外部配線導体13ｂとつながった凹部配線導体13ｃと、絶縁基体11の内部に設けられ、内部配線導体13ａと外部配線導体13ｂとを電気的に接続する貫通導体14とを有している。なお、図１〜図９において、電子装置は仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面に実装されている。図３において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。
【００１６】
絶縁基体11は、複数の絶縁層11ａからなり、電子部品２の搭載領域を含む上面を有しており、平面視において矩形の板状の形状を有している。絶縁基体11は、電子部品２を支持するための支持体として機能し、上面中央部の搭載領域上に電子部品２が低融点ろう材または導電性樹脂等の接合剤を介して接着され固定される。絶縁基体11の材料は、セラミックスを用いることができる。
【００１７】
絶縁基体11は、セラミックスを用いて作製され、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等を用いることができる。
【００１８】
絶縁基体11が、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿状とし、これをドクターブレード法やカレンダーロール法等によってシート状に成形してセラミックグリーンシートを得て、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、高温（約1600℃）で焼成することによって製作される。
【００１９】
凹部12は、絶縁基体11の側面に設けられ、絶縁基体11の下面につながっている。凹部12は、図３に示された例のように、絶縁基体11の側面の途中から下面にかけて設けられていてもよいし、絶縁基体11の上面から下面にかけて設けられていても構わない。また、凹部12は例えば絶縁基体11の外縁に沿った方向に延びている。なお、凹部12は平面視で矩形状であってもよい。ここで、矩形状とは、図１および図２に示された例のように、平面視において凹部12の角部が円弧状に形成されているものを含む。このような凹部12は、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートのいくつかに、レーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、凹部12となる貫通孔を形成しておくことにより形成される。
【００２０】
配線導体13は、絶縁基体11の表面および内部、凹部12の内面に設けられており、内部配線導体13ａと、外部配線導体13ｂと、凹部配線導体13ｃとを有している。内部配線導体13ａは絶縁基体11の内部に設けられている。外部配線導体13ｂは絶縁基体11の下面に設けられている。凹部配線導体13ｃは凹部12内に設けられ、内部配線導体13ａおよび外部配線導体13ｂと接続されている。配線導体13は、配線基板１に搭載された電子部品２と外部の回路基板とを電気的に接続するためのものである。絶縁基体11の表面または内部に設けられた配線導体13は、絶縁基体11の表面または内部に設けられた配線導体層と、絶縁基体11を構成する絶縁層11ａを貫通して上下に位置する配線導体層同士を電気的に接続する貫通配線導体とを含んでいる。
【００２１】
貫通導体14は、凹部12の周囲において、配線導体13のうち内部配線導体13ａと外部配線導体13ｂとを接続するものである。貫通導体14は、配線導体13のうち凹部配線導体13ｃが断線してしまうことや高抵抗となってしまった場合にも、配線導体13のうち内部配線導体13ａと外部配線導体13ｂとを電気的に接続する役割を果たす。
【００２２】
図１および図２に示された例のように、絶縁基体11を例えば下面側から平面透視したときに、凹部12が例えば絶縁基体11の外縁に沿った方向に延びており、貫通導体14が凹部12の端部周辺に設けられている。このような構成であることによって、配線基板１の製造時において、セラミックグリーンシート積層体において例えば下面側からの平面視で凹部12の中央部が凹部12の内側方向へ突出するように変形したとしても、貫通導体14が変形の小さい部分すなわち例えば下面側からの平面透視において凹部12の端部周辺に設けられており、貫通導体14と内部配線導体13ａあるいは外部配線導体13ｂとが切断されにくいものとすることができる。
【００２３】
また、貫通導体14は、図１および図２に示された例のように、絶縁基体11を例えば下面側から平面透視したときに、貫通導体14が凹部12の両端部周辺にそれぞれ設けられていることが好ましい。凹部12の内面に設けられた配線導体13が断線もしくは高抵抗になってしまったとしても、絶縁層11ａの上面に設けられた配線導体13と下面に設けられた配線導体13との間で電気抵抗が大きくなってしまうことを低減できる。また、貫通導体14が凹部12の両側に偏らないように配置されているため、配線基板１の製造時において、絶縁層11ａ
と貫通導体14との熱膨張差による変形を抑制することができる。
【００２４】
また、絶縁基体11を例えば下面側から平面視したときに、凹部12は例えば絶縁基体11の外縁が設けられた方向に沿って設けられた第１内壁面12ａと、第１内壁面12ａと異なる方向に延びる第２内壁面12ｂと、第１内壁面12ａと第２内壁面12ｂとが交差する角部とを有し、第１内壁面12ａを延長した第１延長線12ａａおよび第２内壁面12ｂを延長した第２延長線12ｂａとで区切られた領域に貫通導体14が設けられている構成とすると、絶縁基体11の強度の特に高い部分に貫通導体14が設けられているので、配線基板１の製造時において、セラミックグリーンシート積層体において平面視で凹部12の中央部が凹部12の内側方向へ突出するように変形したとしても、変形のより小さい部分すなわち第１延長線12ａａおよび第２延長線12ｂａとで区切られた領域に貫通導体14が設けられており、貫通導体14と内部配線導体13ａあるいは外部配線導体13ｂとの切断を効果的に抑制したものとすることができる。
【００２５】
また、複数の貫通導体14の電気抵抗の総和は、凹部12に設けられた配線導体13の電気抵抗よりも小さいものとすると、凹部配線導体13ｃが断線または高抵抗となった場合に、複数の貫通導体14に電流が流れることとなり、凹部配線導体13ｃに電流が印加された際の発熱による配線基板１の変形を抑制することができる。
【００２６】
また、貫通導体14は、図４および図５に示された例のように、平面透視で角部に向かって延びた形状とすると、配線基板１の製造時において、セラミックグリーンシート積層体が例えば下面側からの平面視で第１内壁面12ａの両端部周辺で凹部12側に変形したとしても、貫通導体14がセラミックグリーンシート積層体の変形方向に長い形状であるので、貫通導体14と内部配線導体13ａあるいは外部配線導体13ｂとの接続部が切断されにくいものとすることができる。この場合、貫通導体14の形状は、図４に示された例のように、平面透視で楕円としてもよいし、図５に示された例のように、平面透視で長円としてもよい。
【００２７】
配線導体13および貫通導体14は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等の金属材料を用いることができる。例えば、絶縁基体11が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、Ｗ，ＭｏまたはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得た導体ペーストを、絶縁基体11となるセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、絶縁基体11となるセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基体11の所定位置に被着形成される。配線導体13が貫通配線導体である場合および貫通導体14は、金型やパンチングによる打ち抜き加工やレーザー加工によってグリーンシートに貫通孔を形成して、この貫通孔に印刷法によって配線導体13用の導体ペーストを充填しておくことによって形成される。凹部配線導体13ｃは、凹部12となる貫通孔の内面となる領域に、配線導体13用の導体ペーストを印刷塗布しておくことによって形成される。
【００２８】
配線導体13の露出する表面には、電解めっき法によってめっき層が被着される。めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性や接続部材との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば、厚さ0.5〜５μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが、あるいは厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜１μｍ程度の銀め
っき層とが、順次被着される。これによって、配線導体13が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体13と電子部品２との固着や配線導体13とボンディングワイヤ等の接続部材３との接合や、配線導体13と外部の回路基板の配線との接合を強固にできる。また、電子部品２の搭載となる配線導体13上では、ニッケルめっき層上に、厚さ10〜80μｍ程度の銅めっき層を被着させておくことにより、電子部品２の熱を良好に放熱させやすくしてもよい。
【００２９】
配線基板１の上面には、電子部品２が搭載されることによって電子装置を作製できる。配線基板１に搭載される電子部品２は、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子，発光素子，水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子および各種センサ等である。例えば、電子部品２がフリップチップ型の半導体素子である場合には、半導体素子は、はんだバンプや金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材３を介して、半導体素子の電極と配線導体13とが電気的および機械的に接続されることによって配線基板１に搭載される。また、例えば電子部品２がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、半導体素子は、接合部材によって電子部品搭載領域に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材３を介して半導体素子の電極と配線導体13とが電気的に接続されることによって配線基板１に搭載される。また、配線基板１には、複数の電子部品２を搭載しても良いし、必要に応じて、抵抗素子や容量素子等の小型の電子部品を搭載しても良い。また、電子部品２は必要に応じて、樹脂やガラス等からなる封止材４、樹脂やガラス、セラミックス、金属等からなる蓋体等により封止される。
【００３０】
参考形態の配線基板１は、セラミックスからなる絶縁基体11と、絶縁基体11の側面に設けられ、絶縁基体11の一方の主面につながる凹部12と、絶縁基体11の内部に設けられた内部配線導体13ａと、絶縁基体11の一方の主面に設けられた外部配線導体13ｂと、凹部12内に設けられ、内部配線導体13ａおよび外部配線導体13ｂとつながった凹部配線導体13ｃと、絶縁基体11の内部に設けられ、内部配線導体13ａと外部配線導体13ｂとを電気的に接続する貫通導体14とを有しており、絶縁基体11を一方の主面側から平面透視したときに、凹部12が一方方向に延びており、貫通導体14が凹部12の端部周辺に設けられている。このような構成であることから、配線基板１の製造時において、セラミックグリーンシート積層体において一方の主面側からの平面視で凹部12の中央部が凹部12の内側方向へ突出するように変形したとしても、貫通導体14が変形の小さい部分すなわち一方の主面側からの平面透視において凹部12の端部周辺に設けられており、貫通導体14と内部配線導体13ａあるいは外部配線導体13ｂとが切断されにくいものとすることができる。したがって、貫通導体14と内部配線導体13ａあるいは外部配線導体13ｂとが断線あるいは抵抗異常となることはなく、電子部品２が発光素子の場合には良好に発光するものとなる。
【００３１】
参考形態の電子装置は、上記構成の配線基板１と、配線基板１に搭載された電子部品２とを有していることから、電子部品２と外部の回路基板との電気的な接続信頼性を向上できる。
【００３２】
（第２の参考形態）
次に、本発明の第２の参考形態による電子装置について、図６を参照しつつ説明する。
【００３３】
参考形態における電子装置において、上記した第１の参考形態の電子装置と異なる点は、図６に示された例のように、外部配線導体13ｂが、絶縁基体11の電子部品２の搭載面と同じ主面すなわち上面に導出されている点である。このような場合には、配線基板１の上面側で外部の回路基板に接合できるので、配線基板１の下面側の全面に絶縁基体11よりも熱伝導率の高い部材を接合して配線基板１の放熱性を向上できる。絶縁基体11よりも熱伝導率の高い材料としては、例えば、銅（Ｃｕ），銅−タングステン（Ｃｕ−Ｗ）またはアルミニウム（Ａｌ）等の金属材料が挙げられる。また、絶縁基体11が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合、窒化アルミニウム質焼結体からなる絶縁材料等が挙げられる。
【００３４】
なお、絶縁基体11は、図６に示された例のようにキャビティ16を含んでいる上面を有していてもよい。このようなキャビティ16は、セラミックグリーンシートにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、キャビティ16となる貫通孔を複数のセラミックグリーンシートに形成し、これらのセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していないセ
ラミックグリーンシートに積層することで形成できる。また、絶縁基体11の厚みが薄い場合には、キャビティ16用の貫通孔は、セラミックグリーンシートを積層した後、レーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって形成すると精度よく加工できるので好ましい。
【００３５】
キャビティ16が発光素子を搭載する為の空間である場合には、図６に示された例のように、キャビティ16の内側面とキャビティ16の底面とのなす角度θは鈍角であって、特に110度〜145度が好ましい。角度θをこのような範囲とすると、キャビティ16となる貫通孔の内側面を打ち抜き加工で安定かつ効率よく形成することが容易であり、この配線基板１を用いた発光装置を小型化しやすい。また、発光素子が発した光を外部に向かって良好に放射できる。このような角度θの内側面を有するキャビティ16は、パンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスを大きく設定した打ち抜き金型を用いてセラミックグリーンシートを打ち抜くことによって形成される。すなわち、打ち抜き金型のパンチの径に対してダイスの穴の径のクリアランスを大きく設定しておくことで、セラミックグリーンシートを主面側から他方主面側に向けて打ち抜く際にグリーンシートがパンチとの接触面の縁からダイスの穴との接触面の縁に向けて剪断されて、貫通孔の径が主面側から他方主面側に広がるように形成される。このとき、セラミックグリーンシートの厚み等に応じてパンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスを設定することで、セラミックグリーンシートに形成される貫通孔の内側面の角度を調節できる。このような打ち抜き方法は、打ち抜き加工のみで、キャビティ16の内側面とキャビティ16の底面とのなす角度θを所望の角度にできることから、生産性が高い。
【００３６】
また、パンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスが小さい打ち抜き金型による加工によって角度θが約90度の貫通孔を形成した後に、貫通孔の内側面に円錐台形状または角錐台形状の型を押し当てることによって、上述のような一方の主面側から他方の主面側に広がる角度θを有する貫通孔を形成してもよい。このような場合には、キャビティ16の内側面とキャビティ16の底面とのなす角度θをより精度よく調整できる。
【００３７】
配線基板１が、例えば発光素子の搭載されるキャビティ16を含んだ上面を有する絶縁基体11を有する場合には、キャビティ16の内壁面に発光素子が発する光を反射させるための反射層が設けてられていてもよい。反射層は、例えばキャビティ16の内壁面に設けられた金属導体層と金属導体層上に被着されためっき層とを有している。金属導体層は、配線導体13と同様の材料および方法によって形成することができる。
【００３８】
例えば、配線基板１に発光素子を搭載する場合には、金属導体層の最表面には銀めっき層を被着させ、導体層13および配線導体13の最表面には金めっき層を被着させることが好ましい。金めっき層は、銀めっき層と比較して、電子部品２や接続部材３、外部の回路基板の配線との接合性に優れており、銀めっき層は、金めっき層と比較して光に対する反射率が高いためである。また、配線導体13と金属導体層の最表面を銀と金との合金めっき層として、例えば、銀と金との全率固溶の合金めっき層としてもよい。
【００３９】
（実施形態）
次に、本発明の実施形態による電子装置について、図７および図８を参照しつつ説明する。
【００４０】
本実施形態における電子装置において、上記した第１および第２の参考形態の電子装置と異なる点は、図７および図８に示された例のように、凹部配線導体13ｃが絶縁基体11の側面から離間している点、絶縁基体11の上面および下面に、配線導体13と重なるように薄膜層15が設けられている点である。なお、本実施形態において、凹部12は図７に示された例のように、平面視において複数の矩形を重ねたような形状を有している。
【００４１】
薄膜層15は、絶縁基体11の上面に配線導体13と重なるように設けられている。薄膜層15の材料は、例えばタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），チタン（Ｔｉ），銅（Ｃｕ）等の金属材料を用いることができる。薄膜層15は、複数層からなり、例えば、ＴｉＷ（チタンタングステン）等のＴｉ合金から成り、その厚みは例えば0.01〜0.5μｍと、Ｃｕ
（銅）から成り、その厚みは例えば1.0〜100.0μｍとを有する。
【００４２】
薄膜層15は、例えばイオンプレーティング法、スパッタ法、蒸着法等の従来周知の薄膜形成方法を用いて形成される。例えば、絶縁基板11の表面にイオンプレーティング法、スパッタ法、蒸着法等により金属層を形成する。その後、フォトリソグラフィ法によりレジストパターンを形成し、余分な金属層をウェットエッチング法によって除去して形成する。なお、薄膜層15の露出する表面には配線導体13と同様にめっき層が被着される。
【００４３】
薄膜層15の作製時において、薄膜層15を被着する際に幅広に金属層が被着されることがあり、このような金属層の余分な領域をエッチングによって除去することにより配線を形成する。エッチングする際に、凹部12の内面に設けられた配線導体13の一部が除去されてしまって、凹部12の内面に設けられた配線導体13が断線または細くなってしまうことがある。本実施形態の配線基板１は、凹部配線導体13ｃが断線または細くなったとしても、貫通導体14によって、配線導体13のうち絶縁層11ａの上面に設けられた部分と配線導体13のうち絶縁基体11の下面に設けられた部分とを電気的に接続できる。
【００４４】
また、図７に示された例のように、配線導体13のうち、絶縁層11ａを貫通して上下に位置する配線導体層同士を接続する貫通配線導体は、複数の貫通導体14の配置に合せて複数設けても構わない。
【００４５】
また、図７および図８に示された例のように、本実施形態において配線基板１は、電子部品搭載層17および中央端子18等を有している。電子部品搭載層17は、例えば電子部品２の搭載用に用いられる。中央端子18は、例えば外部の回路基板との接合に用いられる。電子部品搭載層17および中央端子18は、例えば配線導体13および薄膜層15と同様の材料および方法により作製できる。電子部品搭載層17または中央端子18の露出する場合には、その表面には、配線導体13ならびに薄膜層15と同様のめっき層が被着されている。
【００４６】
本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、配線基板１は、絶縁基体11に貫通孔が形成されており、この貫通孔に絶縁基体11よりも放熱性の高い金属部材を嵌合されたものであってもよい。金属部材には電子部品２が搭載されていてもよい。
【００４７】
また、配線基板１は、絶縁基体11の内部に、絶縁基体11よりも放熱性の高い金属部材が埋設されており、金属部材が平面透視において電子部品２の搭載される領域と重なっていてもよい。
【００４８】
また、図９に示された例のように、複数の凹部12が隣接して配置されている場合には、平面透視において隣接する貫通導体同士の距離が長くなるようにずらして配置しても構わない。
【００４９】
また、配線基板１は多数個取り配線基板の形態で製作されたものであってもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１・・・・配線基板
11・・・・絶縁基体
11ａ・・・絶縁層
12・・・・凹部
12ａ・・・第１内壁面
12ａａ・・第１延長線
12ｂ・・・第２内壁面
12ｂａ・・第２延長線
13・・・・配線導体
13ａ・・・内部配線導体
13ｂ・・・外部配線導体
13ｃ・・・凹部配線導体
14・・・・貫通導体
15・・・・薄膜層
16・・・・キャビティ
17・・・・電子部品搭載層
18・・・・中央端子層
２・・・・電子部品
３・・・・接続部材
４・・・・封止材
【国際調査報告】
2014104300.tif 000012
2014104300.tif 000013
2014104300.tif 000014
2014104300.tif 000015
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2014104300.tif 000017