(57)【要約】  小型化が容易で、ハンドリングに困難性が少なく、チップの欠けが発生しにくいセラミック電子部品およびその製造方法を提供する。  セラミック材料を含むセラミックスラリーを、インクジェットプリンタなどの非接触式の印刷手段を用い、所定の位置に１回または複数回繰り返して印刷することにより、焼成後にセラミック層３となる、平面形状が円形の未焼成セラミックパターン１３を形成する工程と、内部電極用材料を含む電極ペーストを、インクジェットプリンタを用い、所定の位置に１回または複数回繰り返して印刷することにより、焼成後に内部電極１，２となる、平面形状が円形の未焼成内部電極パターン１１，１２を形成する工程とを備える。
2014125930.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面形状が円形の第１内部電極および第２内部電極が、平面形状が円形のセラミック層を介して互いに対向するように配設され、かつ、
前記第１内部電極は、所定の周縁部が、前記セラミック層の周縁部所定領域である第１領域にまで達し、
前記第２内部電極は、所定の周縁部が、前記セラミック層の周縁部所定領域であり、前記第１領域とは異なる第２領域にまで達し、
前記第１内部電極の前記第１領域にまで達した部分において、前記第１内部電極と導通する第１外部電極を備え、
前記第２内部電極の前記第２領域にまで達した部分において、前記第２内部電極と導通する第２外部電極を備えた構造を有するセラミック電子部品の製造方法であって、
セラミック材料を含むセラミックスラリーを、該セラミックスラリーを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段を用い、所定の位置に１回または複数回繰り返して印刷することにより、焼成後に前記セラミック層となる、平面形状が円形の未焼成セラミックパターンを形成する工程と、
内部電極用材料を含む電極ペーストを、該電極ペーストを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段を用い、所定の位置に１回または複数回繰り返して印刷することにより、焼成後に前記内部電極となる、平面形状が円形の未焼成内部電極パターンを形成する工程と
を備えていることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
両端部が略半円形状に丸みを帯びた長円形状を有する第１内部電極および第２内部電極が、同じく両端部が略半円形状に丸みを帯びた長円形状を有するセラミック層を介して互いに対向するように配設され、かつ、
長円形状の前記第１内部電極は、一方側端部が、長円形状の前記セラミック層の一方側端部である第１領域にまで達し、
長円形状の前記第２内部電極は、一方側端部が、長円形状の前記セラミック層の他方側端部である第２領域にまで達し、
前記第１内部電極の前記第１領域にまで達した部分において、前記第１内部電極と導通する第１外部電極を備え、
前記第２内部電極の前記第２領域にまで達した部分において、前記第２内部電極と導通する第２外部電極を備えた構造を有するセラミック電子部品の製造方法であって、
セラミック材料を含むセラミックスラリーを、該セラミックスラリーを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段を用い、位置をずらせて、各位置に１回または複数回、平面形状が円形の印刷パターンを、各位置の印刷パターンがつながるように形成することにより、焼成後に長円形状の前記セラミック層となる未焼成セラミックパターンを形成する工程と、
内部電極用材料を含む電極ペーストを、該電極ペーストを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段を用い、位置をずらせて、各位置に１回または複数回、平面形状が円形の印刷パターンを、各位置の印刷パターンがつながるように形成することにより、焼成後に長円形状の前記内部電極となる未焼成内部電極パターンを形成する工程と
を備えていることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
平面形状が円形の第１内部電極および第２内部電極が、平面形状が円形のセラミック層を介して互いに対向するように配設された積層体を備え、
前記第１内部電極は、前記積層体に配設された第１ビアホール導体を介して外部に引き出され、前記第２内部電極は、前記積層体に配設された第２ビアホール導体を介して外部に引き出された構造を有するセラミック電子部品の製造方法であって、
セラミック材料を含むセラミックスラリーを、該セラミックスラリーを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段を用い、所定の位置に１回または複数回繰り返して印刷することにより、焼成後に前記セラミック層となる、平面形状が円形の未焼成セラミックパターンを形成する工程と、
内部電極用材料を含む電極ペーストを、該電極ペーストを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段を用い、所定の位置に１回または複数回繰り返して印刷することにより、焼成後に前記内部電極となる、平面形状が円形の未焼成内部電極パターンを形成する工程と、
前記積層体に、前記第１内部電極に達する第１ビアホールと、前記第２内部電極に達する第２ビアホールを形成する工程と、
前記第１ビアホールおよび第２ビアホールに導体を充填する工程と
を備えていることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
両端部が略半円形状に丸みを帯びた長円形状を有する第１内部電極および第２内部電極が、同じく両端部が略半円形状に丸みを帯びた長円形状を有するセラミック層を介して互いに対向するように配設された積層体を備え、
前記第１内部電極は、前記積層体に配設された第１ビアホール導体を介して外部に引き出され、前記第２内部電極は、前記積層体に配設された第２ビアホール導体を介して外部に引き出された構造を有するセラミック電子部品の製造方法であって、
セラミック材料を含むセラミックスラリーを、該セラミックスラリーを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段を用い、位置をずらせて、各位置に１回または複数回、平面形状が円形の印刷パターンを、各位置の印刷パターンがつながるように形成することにより、焼成後に長円形状の前記セラミック層となる未焼成セラミックパターンを形成する工程と、
内部電極用材料を含む電極ペーストを、該電極ペーストを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段を用い、位置をずらせて、各位置に１回または複数回、平面形状が円形の印刷パターンを、各位置の印刷パターンがつながるように形成することにより、焼成後に長円形状の前記内部電極となる未焼成内部電極パターンを形成する工程と、
前記積層体に、前記第１内部電極に達する第１ビアホールと、前記第２内部電極に達する第２ビアホールを形成する工程と、
前記第１ビアホールおよび第２ビアホールに導体を充填する工程と
を備えていることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
平面形状が円形の第１内部電極および第２内部電極が、平面形状が円形のセラミック層を介して互いに対向するように配設され、かつ、
前記第１内部電極は、所定の周縁部が、前記セラミック層の周縁部所定領域である第１領域にまで達し、
前記第２内部電極は、所定の周縁部が、前記セラミック層の周縁部所定領域であり、前記第１領域とは異なる第２領域にまで達し、
前記第１内部電極の前記第１領域に達した部分が露出しているとともに、前記第１内部電極の前記露出した部分が第１外部電極として機能し、
前記第２内部電極の前記第２領域に達した部分が露出しているとともに、前記第２内部電極の前記露出した部分が第２外部電極として機能するように構成されたセラミック電子部品の製造方法であって、
セラミック材料を含むセラミックスラリーを、該セラミックスラリーを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段を用い、所定の位置に１回または複数回繰り返して印刷することにより、焼成後に前記セラミック層となる、平面形状が円形の未焼成セラミックパターンを形成する工程と、
内部電極用材料を含む電極ペーストを、該電極ペーストを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段を用い、所定の位置に１回または複数回繰り返して印刷することにより、焼成後に前記内部電極となる、平面形状が円形の未焼成内部電極パターンを形成する工程と
を備えていることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
両端部が略半円形状に丸みを帯びた長円形状を有する第１内部電極および第２内部電極が、同じく両端部が略半円形状に丸みを帯びた長円形状を有するセラミック層を介して互いに対向するように配設され、かつ、
長円形状の前記第１内部電極は、一方側端部が、長円形状の前記セラミック層の一方側端部である第１領域にまで達し、
長円形状の前記第２内部電極は、一方側端部が、長円形状の前記セラミック層の他方側端部である第２領域にまで達し、
前記第１内部電極の前記第１領域に達した部分が露出しているとともに、前記第１内部電極の前記露出した部分が第１外部電極として機能し、
前記第２内部電極の前記第２領域に達した部分が露出しているとともに、前記第２内部電極の前記露出した部分が第２外部電極として機能するように構成されたセラミック電子部品の製造方法であって、
セラミック材料を含むセラミックスラリーを、該セラミックスラリーを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段を用い、位置をずらせて、各位置に１回または複数回、平面形状が円形の印刷パターンを、各位置の印刷パターンがつながるように形成することにより、焼成後に長円形状の前記セラミック層となる未焼成セラミックパターンを形成する工程と、
内部電極用材料を含む電極ペーストを、該電極ペーストを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段を用い、位置をずらせて、各位置に１回または複数回、平面形状が円形の印刷パターンを、各位置の印刷パターンがつながるように形成することにより、焼成後に長円形状の前記内部電極となる未焼成内部電極パターンを形成する工程と
を備えていることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
焼成後に、外部と導通しない浮遊内部電極となる、未焼成浮遊内部電極パターンを形成する工程を備えていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記セラミックスラリーを、該セラミックスラリーを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段および、前記電極ペーストを、該電極ペーストを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段が、インクジェットプリンタであることを特徴とする１〜７のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記セラミック電子部品が、前記第１内部電極と前記第２内部電極の少なくとも一部が、前記セラミック層を介して互いに対向するように配設された領域が積層方向に複数存在している積層型セラミック電子部品であることを特徴とする、請求項１〜８のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
平面形状が円形の第１内部電極および第２内部電極が、平面形状が円形のセラミック層を介して互いに対向するように配設され、かつ、
前記第１内部電極は、所定の周縁部が、前記セラミック層の周縁部所定領域である第１領域にまで達し、
前記第２内部電極は、所定の周縁部が、前記セラミック層の周縁部所定領域であり、前記第１領域とは異なる第２領域にまで達し、
前記第１内部電極の前記第１領域にまで達した部分において、前記第１内部電極と導通する第１外部電極を備え、
前記第２内部電極の前記第２領域にまで達した部分において、前記第２内部電極と導通する第２外部電極を備えた構造を有していること
を特徴とするセラミック電子部品。
【請求項１１】
両端部が略半円形状に丸みを帯びた長円形状を有する第１内部電極および第２内部電極が、同じく両端部が略半円形状に丸みを帯びた長円形状を有するセラミック層を介して互いに対向するように配設され、かつ、
長円形状の前記第１内部電極は、一方側端部が、長円形状の前記セラミック層の一方側端部にまで達し、
長円形状の前記第２内部電極は、一方側端部が、長円形状の前記セラミック層の他方側端部にまで達し、
前記第１内部電極の前記第１領域にまで達した部分において、前記第１内部電極と導通する第１外部電極を備え、
前記第２内部電極の前記第２領域にまで達した部分において、前記第２内部電極と導通する第２外部電極を備えた構造を有していること
を特徴とするセラミック電子部品。
【請求項１２】
平面形状が円形の第１内部電極および第２内部電極が、平面形状が円形のセラミック層を介して互いに対向するように配設された積層体を備え、
前記第１内部電極は、前記積層体に配設された第１ビアホール導体を介して外部に引き出され、
前記第２内部電極は、前記積層体に配設された第２ビアホール導体を介して外部に引き出されていること
を特徴とするセラミック電子部品。
【請求項１３】
両端部が略半円形状に丸みを帯びた長円形状を有する第１内部電極および第２内部電極が、同じく両端部が略半円形状に丸みを帯びた長円形状を有するセラミック層を介して互いに対向するように配設された積層体を備え、
前記第１内部電極は、前記積層体に配設された第１ビアホール導体を介して外部に引き出され、
前記第２内部電極は、前記積層体に配設された第２ビアホール導体を介して外部に引き出されていること
を特徴とするセラミック電子部品。
【請求項１４】
平面形状が円形の第１内部電極および第２内部電極が、平面形状が円形のセラミック層を介して互いに対向するように配設され、かつ、
前記第１内部電極は、所定の周縁部が、前記セラミック層の周縁部所定領域である第１領域にまで達し、
前記第２内部電極は、所定の周縁部が、前記セラミック層の周縁部所定領域であり、前記第１領域とは異なる第２領域にまで達し、
前記第１内部電極の前記第１領域に達した部分が露出しているとともに、前記第１内部電極の前記露出した部分が第１外部電極として機能し、
前記第２内部電極の前記第２領域に達した部分が露出しているとともに、前記第２内部電極の前記露出した部分が第２外部電極として機能するように構成されていること
を特徴とするセラミック電子部品。
【請求項１５】
両端部が略半円形状に丸みを帯びた長円形状を有する第１内部電極および第２内部電極が、同じく両端部が略半円形状に丸みを帯びた長円形状を有するセラミック層を介して互いに対向するように配設され、かつ、
長円形状の前記第１内部電極は、一方側端部が、長円形状の前記セラミック層の一方側端部である第１領域にまで達し、
長円形状の前記第２内部電極は、一方側端部が、長円形状の前記セラミック層の他方側端部である第２領域にまで達し、
前記第１内部電極の前記第１領域に達した部分が露出しているとともに、前記第１内部電極の前記露出した部分が第１外部電極として機能し、
前記第２内部電極の前記第２領域に達した部分が露出しているとともに、前記第２内部電極の前記露出した部分が第２外部電極として機能するように構成されていること
を特徴とするセラミック電子部品。
【請求項１６】
前記セラミック電子部品が、前記第１内部電極と前記第２内部電極の少なくとも一部が、前記セラミック層を介して互いに対向するように配設された領域が積層方向に複数存在している積層型セラミック電子部品であることを特徴とする請求項１０〜１５のいずれかに記載のセラミック電子部品。
【請求項１７】
外部と導通しない浮遊内部電極を備えていることを特徴とする請求項１０〜１６のいずれかに記載のセラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック電子部品およびその製造方法に関し、詳しくは、セラミック層と内部電極が交互に積層された領域を備えたセラミック電子部品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、積層セラミックコンデンサおよび積層圧電素子などの積層セラミック電子部品は、セラミック層と内部電極が交互に積層された構造領域を備えている。【０００３】
このような積層セラミック電子部品の製造方法として、特許文献１に記載されているような方法が提案されている。【０００４】
この特許文献１の積層セラミック電子部品の製造方法について以下に簡単に説明する。この方法によれば、まず、図２６に示すように、インクジェットプリンタにより導電性インクを、セラミック焼成体を生成するグリーンシート１１８に印刷して電極塗膜１２０を形成する。【０００５】
それから、電極塗膜１２０を乾燥させ、導電性インクによる電極塗膜１２０が印刷されたグリーンシート１１８を所定枚数積層し、得られる未焼成セラミック積層体１１９を、５００〜１４００℃で中性もしくは還元雰囲気で焼成する。これにより、セラミック誘電体層１１２を介して内部電極１１４が積層された構造を有するセラミック素体１２１を得る。【０００６】
その後、セラミック素体に外部電極１１６を形成する。これにより、積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）１１０が得られる。【０００７】
しかしながら、上記従来の積層セラミック電子部品の製造方法の場合、以下のような問題点がある。
（１）小型化が困難である。すなわち、チップサイズのグリーンシートを作製するには、加工上の限界があり、長さ０．４ｍｍ、幅０.２ｍｍ以下の寸法にまで小型化することは困難である。
（２）ハンドリングが困難である。上記（１）で述べたような小型サイズ（長さ０.４ｍｍ、幅０.２ｍｍ以下）のチップをハンドリングするには、精密なハンドリング機構が必要となり、設備コストの増大や、生産性の低下を招くおそれがある。
（３）チップにコーナー部があるため、欠けが発生しやすい。そのため、不良率の上昇を招くおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−２８３６２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するものであり、小型化が容易で、ハンドリングに困難性が少なく、チップの欠けが発生しにくいセラミック電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明のセラミック電子部品の製造方法は、
平面形状が円形の第１内部電極および第２内部電極が、平面形状が円形のセラミック層を介して互いに対向するように配設され、かつ、
前記第１内部電極は、所定の周縁部が、前記セラミック層の周縁部所定領域である第１領域にまで達し、
前記第２内部電極は、所定の周縁部が、前記セラミック層の周縁部所定領域であり、前記第１領域とは異なる第２領域にまで達し、
前記第１内部電極の前記第１領域にまで達した部分において、前記第１内部電極と導通する第１外部電極を備え、
前記第２内部電極の前記第２領域にまで達した部分において、前記第２内部電極と導通する第２外部電極を備えた構造を有するセラミック電子部品の製造方法であって、
セラミック材料を含むセラミックスラリーを、該セラミックスラリーを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段を用い、所定の位置に１回または複数回繰り返して印刷することにより、焼成後に前記セラミック層となる、平面形状が円形の未焼成セラミックパターンを形成する工程と、
内部電極用材料を含む電極ペーストを、該電極ペーストを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段を用い、所定の位置に１回または複数回繰り返して印刷することにより、焼成後に前記内部電極となる、平面形状が円形の未焼成内部電極パターンを形成する工程と
を備えていることを特徴としている。【００１１】
なお、本発明において、「平面形状が円形のセラミック層」、平面形状が円形の内部電極」というときの円形とは、文字どおりの真円形状のものに限られるものではなく、真円に近い円形のものを含む概念である。【００１２】
また、本発明の他のセラミック電子部品の製造方法は、
両端部が略半円形状に丸みを帯びた長円形状を有する第１内部電極および第２内部電極が、同じく両端部が略半円形状に丸みを帯びた長円形状を有するセラミック層を介して互いに対向するように配設され、かつ、
長円形状の前記第１内部電極は、一方側端部が、長円形状の前記セラミック層の一方側端部である第１領域にまで達し、
長円形状の前記第２内部電極は、一方側端部が、長円形状の前記セラミック層の他方側端部である第２領域にまで達し、
前記第１内部電極の前記第１領域にまで達した部分において、前記第１内部電極と導通する第１外部電極を備え、
前記第２内部電極の前記第２領域にまで達した部分において、前記第２内部電極と導通する第２外部電極を備えた構造を有するセラミック電子部品の製造方法であって、
セラミック材料を含むセラミックスラリーを、該セラミックスラリーを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段を用い、位置をずらせて、各位置に１回または複数回、平面形状が円形の印刷パターンを、各位置の印刷パターンがつながるように形成することにより、焼成後に長円形状の前記セラミック層となる未焼成セラミックパターンを形成する工程と、
内部電極用材料を含む電極ペーストを、該電極ペーストを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段を用い、位置をずらせて、各位置に１回または複数回、平面形状が円形の印刷パターンを、各位置の印刷パターンがつながるように形成することにより、焼成後に長円形状の前記内部電極となる未焼成内部電極パターンを形成する工程と
を備えていることを特徴としている。【００１３】
また、本発明のセラミック電子部品の製造方法は、
平面形状が円形の第１内部電極および第２内部電極が、平面形状が円形のセラミック層を介して互いに対向するように配設された積層体を備え、
前記第１内部電極は、前記積層体に配設された第１ビアホール導体を介して外部に引き出され、前記第２内部電極は、前記積層体に配設された第２ビアホール導体を介して外部に引き出された構造を有するセラミック電子部品の製造方法であって、
セラミック材料を含むセラミックスラリーを、該セラミックスラリーを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段を用い、所定の位置に１回または複数回繰り返して印刷することにより、焼成後に前記セラミック層となる、平面形状が円形の未焼成セラミックパターンを形成する工程と、
内部電極用材料を含む電極ペーストを、該電極ペーストを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段を用い、所定の位置に１回または複数回繰り返して印刷することにより、焼成後に前記内部電極となる、平面形状が円形の未焼成内部電極パターンを形成する工程と、
前記積層体に、前記第１内部電極に達する第１ビアホールと、前記第２内部電極に達する第２ビアホールを形成する工程と、
前記第１ビアホールおよび第２ビアホールに導体を充填する工程と
を備えていることを特徴としている。【００１４】
また、本発明のセラミック電子部品の製造方法は、
両端部が略半円形状に丸みを帯びた長円形状を有する第１内部電極および第２内部電極が、同じく両端部が略半円形状に丸みを帯びた長円形状を有するセラミック層を介して互いに対向するように配設された積層体を備え、
前記第１内部電極は、前記積層体に配設された第１ビアホール導体を介して外部に引き出され、前記第２内部電極は、前記積層体に配設された第２ビアホール導体を介して外部に引き出された構造を有するセラミック電子部品の製造方法であって、
セラミック材料を含むセラミックスラリーを、該セラミックスラリーを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段を用い、位置をずらせて、各位置に１回または複数回、平面形状が円形の印刷パターンを、各位置の印刷パターンがつながるように形成することにより、焼成後に長円形状の前記セラミック層となる未焼成セラミックパターンを形成する工程と、
内部電極用材料を含む電極ペーストを、該電極ペーストを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段を用い、位置をずらせて、各位置に１回または複数回、平面形状が円形の印刷パターンを、各位置の印刷パターンがつながるように形成することにより、焼成後に長円形状の前記内部電極となる未焼成内部電極パターンを形成する工程と、
前記積層体に、前記第１内部電極に達する第１ビアホールと、前記第２内部電極に達する第２ビアホールを形成する工程と、
前記第１ビアホールおよび第２ビアホールに導体を充填する工程と
を備えていることを特徴としている。【００１５】
また、本発明のセラミック電子部品の製造方法は、
平面形状が円形の第１内部電極および第２内部電極が、平面形状が円形のセラミック層を介して互いに対向するように配設され、かつ、
前記第１内部電極は、所定の周縁部が、前記セラミック層の周縁部所定領域である第１領域にまで達し、
前記第２内部電極は、所定の周縁部が、前記セラミック層の周縁部所定領域であり、前記第１領域とは異なる第２領域にまで達し、
前記第１内部電極の前記第１領域に達した部分が露出しているとともに、前記第１内部電極の前記露出した部分が第１外部電極として機能し、
前記第２内部電極の前記第２領域に達した部分が露出しているとともに、前記第２内部電極の前記露出した部分が第２外部電極として機能するように構成されたセラミック電子部品の製造方法であって、
セラミック材料を含むセラミックスラリーを、該セラミックスラリーを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段を用い、所定の位置に１回または複数回繰り返して印刷することにより、焼成後に前記セラミック層となる、平面形状が円形の未焼成セラミックパターンを形成する工程と、
内部電極用材料を含む電極ペーストを、該電極ペーストを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段を用い、所定の位置に１回または複数回繰り返して印刷することにより、焼成後に前記内部電極となる、平面形状が円形の未焼成内部電極パターンを形成する工程と
を備えていることを特徴としている。【００１６】
また、本発明のセラミック電子部品の製造方法は、
両端部が略半円形状に丸みを帯びた長円形状を有する第１内部電極および第２内部電極が、同じく両端部が略半円形状に丸みを帯びた長円形状を有するセラミック層を介して互いに対向するように配設され、かつ、
長円形状の前記第１内部電極は、一方側端部が、長円形状の前記セラミック層の一方側端部である第１領域にまで達し、
長円形状の前記第２内部電極は、一方側端部が、長円形状の前記セラミック層の他方側端部である第２領域にまで達し、
前記第１内部電極の前記第１領域に達した部分が露出しているとともに、前記第１内部電極の前記露出した部分が第１外部電極として機能し、
前記第２内部電極の前記第２領域に達した部分が露出しているとともに、前記第２内部電極の前記露出した部分が第２外部電極として機能するように構成されたセラミック電子部品の製造方法であって、
セラミック材料を含むセラミックスラリーを、該セラミックスラリーを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段を用い、位置をずらせて、各位置に１回または複数回、平面形状が円形の印刷パターンを、各位置の印刷パターンがつながるように形成することにより、焼成後に長円形状の前記セラミック層となる未焼成セラミックパターンを形成する工程と、
内部電極用材料を含む電極ペーストを、該電極ペーストを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段を用い、位置をずらせて、各位置に１回または複数回、平面形状が円形の印刷パターンを、各位置の印刷パターンがつながるように形成することにより、焼成後に長円形状の前記内部電極となる未焼成内部電極パターンを形成する工程と
を備えていることを特徴としている。【００１７】
なお、本発明のセラミック電子部品の製造方法においては、焼成後に、外部と導通しない浮遊内部電極となる、未焼成浮遊内部電極パターンを形成する工程を備えていることが好ましい。【００１８】
前記セラミックスラリーを、該セラミックスラリーを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段および、前記電極ペーストを、該電極ペーストを吐出する吐出部が被印刷物に接触しないような印刷手段が、インクジェットプリンタであることが好ましい。【００１９】
印刷手段としてインクジェットプリンタを用いることにより、効率よく、形状精度の高い未焼成セラミックパターンおよび未焼成内部電極パターンを形成することが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。【００２０】
なお、本発明においては、非接触式の印刷手段として、インクジェットプリンタ以外にも、微量のインクを供給することが可能なノズルディスペンサなどのマイクロディスペンサを用いることも可能であり、本発明の効果が損なわれない範囲において、さらに他の印刷手段を用いることも可能である。【００２１】
本発明のセラミック電子部品の製造方法においては、前記セラミック電子部品が、前記第１内部電極と前記第２内部電極の少なくとも一部が、前記セラミック層を介して互いに対向するように配設された領域が積層方向に複数存在している、積層型セラミック電子部品であることが好ましい。【００２２】
本発明は、第１内部電極と第２内部電極の少なくとも一部が、セラミック層を介して互いに対向するように配設された領域が積層方向に複数存在する積層型セラミック電子部品を製造する場合に特に有意義であり、セラミック層や内部電極が薄層化され、小型で高性能なセラミック電子部品を提供することができる。【００２３】
また、本発明のセラミック電子部品は、
平面形状が円形の第１内部電極および第２内部電極が、平面形状が円形のセラミック層を介して互いに対向するように配設され、かつ、
前記第１内部電極は、所定の周縁部が、前記セラミック層の周縁部所定領域である第１領域にまで達し、
前記第２内部電極は、所定の周縁部が、前記セラミック層の周縁部所定領域であり、前記第１領域とは異なる第２領域にまで達し、
前記第１内部電極の前記第１領域にまで達した部分において、前記第１内部電極と導通する第１外部電極を備え、
前記第２内部電極の前記第２領域にまで達した部分において、前記第２内部電極と導通する第２外部電極を備えた構造を有していること
を特徴としている。【００２４】
また、本発明の他のセラミック電子部品は、
両端部が略半円形状に丸みを帯びた長円形状を有する第１内部電極および第２内部電極が、同じく両端部が略半円形状に丸みを帯びた長円形状を有するセラミック層を介して互いに対向するように配設され、かつ、
長円形状の前記第１内部電極は、一方側端部が、長円形状の前記セラミック層の一方側端部にまで達し、
長円形状の前記第２内部電極は、一方側端部が、長円形状の前記セラミック層の他方側端部にまで達し、
前記第１内部電極の前記第１領域にまで達した部分において、前記第１内部電極と導通する第１外部電極を備え、
前記第２内部電極の前記第２領域にまで達した部分において、前記第２内部電極と導通する第２外部電極を備えた構造を有していること
を特徴としている。【００２５】
また、本発明のセラミック電子部品は、
平面形状が円形の第１内部電極および第２内部電極が、平面形状が円形のセラミック層を介して互いに対向するように配設された積層体を備え、
前記第１内部電極は、前記積層体に配設された第１ビアホール導体を介して外部に引き出され、
前記第２内部電極は、前記積層体に配設された第２ビアホール導体を介して外部に引き出されていること
を特徴としている。【００２６】
また、本発明のセラミック電子部品は、
両端部が略半円形状に丸みを帯びた長円形状を有する第１内部電極および第２内部電極が、同じく両端部が略半円形状に丸みを帯びた長円形状を有するセラミック層を介して互いに対向するように配設された積層体を備え、
前記第１内部電極は、前記積層体に配設された第１ビアホール導体を介して外部に引き出され、
前記第２内部電極は、前記積層体に配設された第２ビアホール導体を介して外部に引き出されていること
を特徴としている。【００２７】
また、本発明のセラミック電子部品は、
平面形状が円形の第１内部電極および第２内部電極が、平面形状が円形のセラミック層を介して互いに対向するように配設され、かつ、
前記第１内部電極は、所定の周縁部が、前記セラミック層の周縁部所定領域である第１領域にまで達し、
前記第２内部電極は、所定の周縁部が、前記セラミック層の周縁部所定領域であり、前記第１領域とは異なる第２領域にまで達し、
前記第１内部電極の前記第１領域に達した部分が露出しているとともに、前記第１内部電極の前記露出した部分が第１外部電極として機能し、
前記第２内部電極の前記第２領域に達した部分が露出しているとともに、前記第２内部電極の前記露出した部分が第２外部電極として機能するように構成されていること
を特徴としている。【００２８】
また、本発明のセラミック電子部品は、
両端部が略半円形状に丸みを帯びた長円形状を有する第１内部電極および第２内部電極が、同じく両端部が略半円形状に丸みを帯びた長円形状を有するセラミック層を介して互いに対向するように配設され、かつ、
長円形状の前記第１内部電極は、一方側端部が、長円形状の前記セラミック層の一方側端部である第１領域にまで達し、
長円形状の前記第２内部電極は、一方側端部が、長円形状の前記セラミック層の他方側端部である第２領域にまで達し、
前記第１内部電極の前記第１領域に達した部分が露出しているとともに、前記第１内部電極の前記露出した部分が第１外部電極として機能し、
前記第２内部電極の前記第２領域に達した部分が露出しているとともに、前記第２内部電極の前記露出した部分が第２外部電極として機能するように構成されていること
を特徴としている。【００２９】
また、本発明のセラミック電子部品においては、前記セラミック電子部品が、前記第１内部電極と前記第２内部電極の少なくとも一部が、前記セラミック層を介して互いに対向するように配設された領域が積層方向に複数存在している、積層型セラミック電子部品であることが好ましい。【００３０】
本発明は、第１内部電極と第２内部電極の少なくとも一部が、セラミック層を介して互いに対向するように配設された領域が積層方向に複数存在する積層型セラミック電子部品にも適用することが可能であり、そのような積層型にすることにより、小型で高性能なセラミック電子部品を提供することが可能になる。【００３１】
また、前記第１および第２外部電極と導通しない浮遊内部電極を備えた構成とすることも可能である。
【発明の効果】
【００３２】
本発明のセラミック電子部品の製造方法は、上述のような構成を備えており、セラミック材料を含むセラミックスラリーを、インクジェットプリンタなどの非接触式の印刷手段を用い、所定の位置に１回または複数回繰り返して印刷することにより、焼成後にセラミック層となる、平面形状が円形の未焼成セラミックパターンを形成する工程と、内部電極用材料を含む電極ペーストを、インクジェットプリンタなどの非接触式の印刷手段を用い、所定の位置に１回または複数回繰り返して印刷することにより、焼成後に内部電極となる、平面形状が円形の未焼成内部電極パターンを形成する工程とを備えているので、円形のセラミック層および、同じく円形の第１、第２内部電極を、スクリーン印刷やグラビア印刷などの印刷版を用いる接触式の印刷方法、あるいは、マスクやレジストパターンを必要とする塗布方法などを用いることなく、効率よく形成することが可能になるとともに、内部電極やセラミック層の薄型化を図ることが可能になる。また、セラミック層や内部電極層を積層するための積層機が不要になり、セラミック電子部品を生産性よく製造することが可能になる。【００３３】
また、上述のように薄いセラミックグリーンシートを取り扱ういわゆる積層工法を用いることが不要で、積層チップの状態でハンドリングすることができるため、ハンドリング性に優れている。【００３４】
また、本発明の他のセラミック電子部品の製造方法は、セラミック材料を含むセラミックスラリーを、インクジェットプリンタなどの非接触式の印刷手段を用い、位置をずらせて、各位置に１回または複数回、平面形状が円形の印刷パターンを、各位置の印刷パターンがつながるように形成することにより、焼成後に長円形状のセラミック層となる未焼成セラミックパターンを形成する工程と、内部電極用材料を含む電極ペーストを、インクジェットプリンタなどの非接触式の印刷手段を用い、位置をずらせて、各位置に１回または複数回、平面形状が円形の印刷パターンを、各位置の印刷パターンがつながるように形成することにより、焼成後に長円形状の内部電極となる未焼成内部電極パターンを形成する工程とを備えているので、長円形状のセラミック層および、同じく長円形状の第１および第２内部電極を、スクリーン印刷やグラビア印刷などの印刷版を用いる接触式の印刷方法、あるいは、マスクやレジストパターンを必要とする塗布方法などを用いることなく、効率よく形成することが可能になるとともに、内部電極やセラミック層の薄型化を図ることが可能になる。【００３５】
また、セラミック層や内部電極層を積層するための積層機が不要になり、セラミック電子部品を生産性よく製造することが可能になる。【００３６】
また、本発明のセラミック電子部品は、上述のような構成を備えており、セラミック層、第１および第２内部電極が平面形状が円形であることから、チップも平面形状が円形となり、角がないため、欠けが発生しにくく、信頼性の高いセラミック電子部品を提供することができる。また、フィーダーなどで供給する際に、引っかかって搬送が妨げられることがなく、取り扱い性にも優れている。【００３７】
また、上述の円形の内部電極は、セラミック層、第１および第２内部電極は、インクジェットプリンタなどの非接触式の印刷手段を用いて印刷形成するのに適しており、例えばインクジェットプリンタを用いた印刷方法を適用した場合、セラミック層、第１および第２内部電極の薄型化を図ることが可能になるとともに、直径数十μｍ程度の小型のセラミック電子部品を効率よく得ることができる。【００３８】
また、本発明の他のセラミック電子部品は、第１内部電極および第２内部電極が長円形状を有し、かつ、セラミック層も長円形状を有しているとともに、第１内部電極の第１領域にまで達した部分において、第１内部電極と導通する第１外部電極を備え、第２内部電極の第２領域にまで達した部分において、第２内部電極と導通する第２外部電極を備えた構造を有しており、この構成のセラミック電子部品も、セラミック層、第１および第２内部電極の形成には、インクジェットプリンタなどの非接触式の印刷手段を用いて印刷形成する方法を適用することが可能であり、その場合には、第１および第２内部電極の薄型化を図ることが可能になるとともに、幅が数十μｍ程度の小型のセラミック電子部品を効率よく得ることができる。【００３９】
また、セラミック層および内部電極を長円形状（帯状）に形成することにより、内部電極および誘電体の面積の大きい積層体とすることができるため、取得できる静電容量の大きい積層セラミックコンデンサを得ることができる。また、内部電極および圧電体の面積の大きい積層体とすることができるため、変位量の大きい積層圧電体を得ることができる。【００４０】
さらに、内部電極および誘電体の面積を容易に増やすことができることから、同一容量の丸型の積層セラミックコンデンサまたは積層圧電体と比べて、薄型化が可能になる。【００４１】
なお、本発明のセラミック電子部品においては、内部電極をビアホール導体を介して外部に引き出すようにすることも可能である。【００４２】
その場合、構造や製造方法の自由度を向上させることが可能になるとともに、積層体の側面に第１内部電極および第２内部電極を露出させる必要がなくなることから、耐湿性を向上させることが可能になる。【００４３】
また、本発明のセラミック電子部品においては、内部電極の露出した部分をそのまま外部電極として機能させるようにすることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態（実施形態１）にかかる積層セラミックコンデンサ（セラミック電子部品）の構成を示す平面図、（ｂ）は正面断面図である。
【図２】（ａ）は実施形態１の積層セラミックコンデンサを構成する第１内部電極の配設態様を示す平面図、（ｂ）は第２内部電極の配設態様を示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態１にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図である。
【図４】本発明の実施形態１にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図である。
【図５】本発明の実施形態１にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図である。
【図６】本発明の実施形態１にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図である。
【図７】本発明の実施形態１にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図である。
【図８】本発明の実施形態１にかかる積層セラミックコンデンサの製造工程で作製した未焼成の積層体を示す正面断面図である。
【図９】（ａ）は本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる積層セラミックコンデンサ（セラミック電子部品）の構成を示す平面図、（ｂ）は正面断面図である。
【図１０】（ａ）は実施形態２の積層セラミックコンデンサを構成する第１内部電極の配設態様を示す平面図、（ｂ）は第２内部電極の配設態様を示す平面図である。
【図１１】本発明の実施形態２にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図である。
【図１２】本発明の実施形態２にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図である。
【図１３】本発明の実施形態２にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図である。
【図１４】本発明の実施形態２にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図である。
【図１５】本発明の実施形態２にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図である。
【図１６】本発明の実施形態２にかかる積層セラミックコンデンサの製造工程で作製した未焼成の積層体を示す正面断面図である。
【図１７】（ａ）は本発明のさらに他の実施形態（実施形態３）にかかる積層セラミックコンデンサ（セラミック電子部品）の構成を示す平面図、（ｂ）は正面断面図である。
【図１８】本発明の実施形態３にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するための平面図である。
【図１９】（ａ）は本発明のさらに他の実施形態（実施形態４）にかかる積層セラミックコンデンサ（セラミック電子部品）の構成を示す平面図、（ｂ）は正面断面図である。
【図２０】本発明のさらに他の実施形態（実施形態５）にかかる積層セラミックコンデンサ（セラミック電子部品）の構成を示す平面図である。
【図２１】本発明の実施形態５にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図である。
【図２２】本発明の実施形態５にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図である。
【図２３】本発明の実施形態５にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図である。
【図２４】本発明の実施形態５にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図である。
【図２５】本発明の実施形態５にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図である。
【図２６】従来の積層セラミック電子部品の製造方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００４６】
［実施形態１］
図１（ａ）は本発明の一実施形態（実施形態１）にかかる積層セラミックコンデンサ（セラミック電子部品）の構成を示す平面図であり、図１（ｂ）は正面断面図である。また、図２（ａ）は積層セラミックコンデンサを構成する第１内部電極の配設態様を示す平面図、図２（ｂ）は第２内部電極の配設態様を示す平面図である。
【００４７】
この実施形態１のセラミック電子部品は、図１（ａ），（ｂ）に示すように、  平面形状が円形の積層セラミックコンデンサである。そして、この積層セラミックコンデンサは、複数の第１内部電極１および第２内部電極２が、平面形状が円形のセラミック層３を介して互いに対向するように配設された構造を有する、平面形状が円形の積層体（チップ）４を備えており、積層体４の互いに対向する領域には、側面から上下面に回り込むように配設された第１外部電極５ａ、第２外部電極５ｂを備えている。
【００４８】
第１内部電極１は、図２（ａ）に示すように、所定の周縁部１ａが、セラミック層３の周縁部所定領域である第１領域３ａにまで達しており、また、図２（ｂ）に示すように、第２内部電極２は、所定の周縁部２ａが、セラミック層３の周縁部所定領域である第２領域３ｂにまで達している。
【００４９】
そして、第１内部電極１の、上記第１領域３ａにまで達した部分（積層体４の外周面に露出している部分）において、第１内部電極１と導通するように第１外部電極５ａが配設され、第２内部電極２の、上記第２領域３ｂにまで達した部分において、第２内部電極２と導通するように第２外部電極５ｂが配設されている。
【００５０】
次に、この積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
（１）図３に示すように、誘電体セラミック材料を含むセラミックスラリーを、インクジェットプリンタを用いて、上記積層体４（図１）の形状に対応する円形のパターンとなるように印刷する。
それから、印刷されたセラミックスラリーを乾燥させる。これにより焼成後にセラミック層３となる平面形状が円形の未焼成セラミックパターン（セラミックシート）１３が形成される。
【００５１】
（２）次に、図４に示すように、円形のセラミックパターン１３上に、インクジェットプリンタを用いて、内部電極用材料を含む電極ペーストを、平面形状が円形のパターンとなるように印刷する。
そして、印刷された電極ペーストを乾燥させる。これにより焼成後に第１内部電極１となる平面形状が円形の未焼成内部電極パターン１１が形成される。
【００５２】
（３）図５に示すように、誘電体セラミック材料を含むセラミックスラリーを、インクジェットプリンタを用いて、未焼成内部電極パターン１１を覆うように、かつ、１層目の未焼成セラミックパターン（セラミックシート）１３と重なるように印刷する。
そして、印刷されたセラミックスラリーを乾燥させる。これにより焼成後にセラミック層３となる２層目の未焼成セラミックパターン（セラミックシート）１３が形成される。
【００５３】
（４）次に、図６に示すように、上記（３）の工程で形成したセラミックパターン１３上に、インクジェットプリンタを用いて、内部電極用材料を含む電極ペーストを、平面形状が円形のパターンとなるように印刷する。
そして、印刷された電極ペーストを乾燥させる。これにより焼成後に第２内部電極２となる平面形状が円形の未焼成内部電極パターン１２が形成される。
【００５４】
（５）それから、図７に示すように、誘電体セラミック材料を含むセラミックスラリーを、インクジェットプリンタを用いて、未焼成内部電極パターン１２を覆うように、かつ、２層目の未焼成セラミックパターン（セラミックシート）１３と重なるように印刷する。
そして、印刷されたセラミックスラリーを乾燥させる。これにより焼成後にセラミック層３となる３層目の未焼成セラミックパターン（セラミックシート）１３が形成される。
【００５５】
（６）その後、上記（２）〜（５）の工程を繰り返して、所定の積層数を有する未焼成の積層体１４（図８）を形成する。
【００５６】
（７）次に、上記（６）で作製した未焼成の積層体１４を焼成することにより焼成済みの積層体（チップ）４（図１参照）を得る。
【００５７】
（８）それから、積層体（チップ）４の外周面の、上記第１内部電極１が露出した領域（セラミック層３の周縁部所定領域でもある第１領域３ａ）と、上記第２内部電極２が露出した領域（セラミック層３の周縁部所定領域でもある第２領域３ｂ）を覆うように、第１外部電極５ａ、第２外部電極５ｂ（図１参照）を形成する。
なお、第１、第２外部電極５ａ、５ｂは例えば導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより形成することができる。
【００５８】
この実施形態１の方法によれば、セラミックスラリーを、インクジェットプリンタを用いて所定の位置に印刷することにより、焼成後にセラミック層３となる円形の未焼成セラミックパターン１３を形成するとともに、電極ペーストを、インクジェットプリンタを用いて所定の位置に印刷することにより、焼成後に第１内部電極１、第２内部電極２となる円形の未焼成内部電極パターン１１，１２を形成するようにしているので、スクリーン印刷やグラビア印刷などの印刷版を用いる接触式の印刷方法、あるいは、マスクやレジストパターンを必要とする塗布方法などを用いることなく、効率よく第１、第２内部電極１，２およびセラミック層３を形成することが可能になるとともに、第１、第２内部電極１，２やセラミック層３の薄型化を図ることが可能になる。
【００５９】
また、内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを積層するための積層機が不要で、積層セラミックコンデンサ（セラミック電子部品）を生産性よく、経済的に製造することができる。
【００６０】
また、上述のように薄いセラミックグリーンシートを取り扱う積層工法を用いることが不要で、積層チップの状態でハンドリングすることができるため、ハンドリング性の面からも生産性を向上させることができる。
【００６１】
なお、この実施形態１では、インクジェットを同じ位置に噴射することにより、一つの円形の内部電極パターンやセラミックパターンを形成するようにしているが、インクジェットを異なる位置に噴射することにより、より広い面積で巨視的に見て平面形状が円形の一つの内部電極や、一つのセラミックパターンを形成することも可能である。
【００６２】
［実施形態２］
図９（ａ）は本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる積層セラミックコンデンサ（セラミック電子部品）の構成を示す平面図であり、図９（ｂ）は正面断面図である。また、図１０（ａ）は積層セラミックコンデンサを構成する第１内部電極の配設態様を示す平面図、図１０（ｂ）は第２内部電極の配設態様を示す平面図である。
【００６３】
この実施形態２にかかるセラミック電子部品は、図９（ａ），（ｂ）に示すように、平面形状が長円形状（帯状で両端部が丸みを有する形状）の積層セラミックコンデンサである。
【００６４】
そして、この積層セラミックコンデンサは、平面形状が長円形状（帯状）の複数の第１内部電極１および第２内部電極２が、同じく平面形状が長円形状（帯状）のセラミック層３を介して互いに対向するように配設された構造を有する、平面形状が長円形状の積層体（チップ）４を備えており、積層体（チップ）４の互いに対向する端部（長手方向両端部）には、側面から上下面に回り込むように配設された第１，第２外部電極５ａ、５ｂを備えている。
【００６５】
また、図１０（ａ）に示すように、長円形状の第１内部電極１は、一方側端部（所定の周縁部）（第１領域）１ａが、長円形状のセラミック層３の一方側端部である第１領域３ａにまで達し、同じく長円形状の第２内部電極２は、一方側端部（所定の周縁部）（第２領域）２ａが、長円形状のセラミック層３の他方側端部である第２領域３ｂにまで達している。
【００６６】
そして、図９（ａ），（ｂ）に示すように、第１内部電極１の、セラミック層３の一方側端部３ａにまで達した部分において、第１内部電極１と導通するように第１外部電極５ａが配設され、第２内部電極２の、セラミック層３の他方側端部３ｂにまで達した部分において、第２内部電極２と導通するように第２外部電極５ｂが配設されている。
【００６７】
次に、この積セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
（１）図１１に示すように、誘電体セラミック材料を含むセラミックスラリーを、インクジェットプリンタを用いて、位置をずらして複数回印刷し、上記積層体の形状に対応する長円形状（帯状）の印刷パターンを形成する。
それから、印刷されたセラミックスラリー（印刷パターン）を乾燥させる。これにより焼成後にセラミック層３となる、平面形状が長円形状の未焼成セラミックパターン（セラミックシート）１３が形成される。
【００６８】
（２）次に、図１２に示すように、内部電極用材料を含む電極ペーストを、円形のセラミックパターン１３上に、インクジェットプリンタを用いて、位置をずらして複数回印刷し、長円形状（帯状）の内部電極パターンを形成する。
そして、印刷された電極ペースト（内部電極パターン）を乾燥させる。これにより焼成後に第１内部電極１となる、平面形状が長円形状（帯状）の未焼成内部電極パターン１１が形成される。
【００６９】
（３）図１３に示すように、誘電体セラミック材料を含むセラミックスラリーを、インクジェットプリンタを用いて、未焼成内部電極パターン１１を覆うように、かつ、１層目の未焼成セラミックパターン（セラミックシート）１３と重なるように、位置をずらして複数回印刷する。
そして、印刷されたセラミックスラリーを乾燥させる。これにより焼成後にセラミック層３となる、平面形状が長円形状の２層目の未焼成セラミックパターン（セラミックシート）１３が形成される。
【００７０】
（４）次に、図１４に示すように、上記（３）の工程で形成したセラミックパターン１３上に、内部電極用材料を含む電極ペーストを、インクジェットプリンタを用いて、位置をずらして複数回印刷し、平面形状が長円形状のパターンとなるように印刷する。
そして、印刷された電極ペーストを乾燥させる。これにより焼成後に第２内部電極２となる平面形状が長円形状の未焼成内部電極パターン１２が形成される。
【００７１】
（５）それから、図１５に示すように、誘電体セラミック材料を含むセラミックスラリーを、インクジェットプリンタを用いて、未焼成内部電極パターン１２を覆うように、かつ、２層目の未焼成セラミックパターン（セラミックシート）１３と重なるように、位置をずらして複数回印刷する。
そして、印刷されたセラミックスラリーを乾燥させる。これにより焼成後にセラミック層３となる、平面形状が長円形状の３層目の未焼成セラミックパターン（セラミックシート）１３が形成される。
【００７２】
（６）その後、上記（２）〜（５）の工程を繰り返して、所定の積層数を有する未焼成の積層体１４（図１６）を形成する。
【００７３】
（７）次に、上記（６）で作製した未焼成の積層体１４を焼成することにより焼成済みの積層体（チップ）４（図９参照）を得る。
【００７４】
（８）それから、積層体（チップ）４の外周面の、上記第１内部電極１が露出した領域（セラミック層３の周縁部所定領域でもある第１領域３ａ）と、上記第２内部電極２が露出した領域（セラミック層３の周縁部所定領域でもある第２領域３ｂ）を覆うように、第１外部電極５ａ、第２外部電極５ｂ（図９参照）を形成する。
なお、第１、第２外部電極５ａ，５ｂは例えば導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより形成することができる。
【００７５】
この実施形態２の積層セラミックコンデンサのように、セラミック層および内部電極を長円形状（帯状）に形成することにより、平面面積が大きく、内部電極および誘電体の面積の大きい積層体を形成することが可能になり、取得できる静電容量の大きい積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【００７６】
また、内部電極および誘電体の面積を容易に増やすことができることから、同一容量の丸型の積層セラミックコンデンサと比べて、薄型化が可能になる。
【００７７】
なお、この実施形態２では、インクジェットプリンタにより、位置をずらして、一列に並ぶように電極ペーストやセラミックスラリーを噴射することにより、長円形状の内部電極パターンやセラミックパターンを形成するようにしているが、複数列に並ぶように印刷して、最終的に長円形状（帯状）のパターンが形成されるように構成することも可能である。
【００７８】
［実施形態３］
図１７（ａ）は本願発明のさらに他の実施形態にかかる積層セラミックコンデンサを示す平面図、図１７（ｂ）は正面断面図、図１８は図１７（ａ），（ｂ）に示した積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するための平面図である。
【００７９】
この実施形態３の積層セラミックコンデンサは、第１、第２外部電極５ａ、５ｂと導通しない浮遊内部電極３０を備えていることを除いて、上述実施形態１の積層セラミックコンデンサと同様の構成を備えている。
【００８０】
この積層セラミックコンデンサを製造する場合、浮遊内部電極３０を形成するにあたっては、図１８に示すように、内部電極ペーストを、未焼成セラミックパターン（セラミックシート）１３の周縁部に達しないように印刷して、浮遊内部電極形成用の未焼成内部電極パターン２２を形成する（すなわち、未焼成セラミックパターンよりも直径の小さい未焼成内部電極パターン２２を形成する）ことにより、積層体４の側面から露出させないよう内部電極パターン（浮遊内部電極３０）を形成するだけで、上記実施形態１の場合に準じる方法で製造することができる。
【００８１】
［実施形態４］
図１９（ａ）は本願発明のさらに他の実施形態にかかる積層セラミックコンデンサを示す平面図、図１９（ｂ）は正面断面図である。
【００８２】
この積層セラミックコンデンサは、第１内部電極１および第２内部電極２は積層体４の側面に露出しておらず、第１ビアホール導体３１ａ、第２ビアホール導体３１ａ，３１ｂにより外部に引き出されている。
【００８３】
この構成の積層セラミックコンデンサの場合、積層体４の側面に第１内部電極１および第２内部電極２を露出させなくてよいので、耐湿性を向上させることができる。
【００８４】
また、積層体の側面に露出した内部電極と導通するように外部電極を形成するようにした場合には、未焼成の積層体の段階では露出していた内部電極が、焼成時に焼結収縮により側面から後退し外部電極との接続が不十分になるおそれがあるが、この実施形態４の構成とすることによりそのようなおそれを低減することができる。
【００８５】
また、積層体の側面に露出した内部電極と導通するように外部電極を形成する場合にあっては、バレル研磨などの方法で内部電極を積層体の側面に露出させて、十分な導通信頼性を確保することが可能であるが、この実施形態４の構成とした場合、それも不要にすることができる。
【００８６】
なお、第１ビアホール導体３１ａ，第２ビアホール導体３１ｂは、積層体（チップ）４を成形後、レーザー加工などでビアホールを形成後、導体を充填する方法などにより形成することができる。
【００８７】
また、この実施形態４の構成とした場合、実施形態１〜３の場合よりも外部電極形成用の電極ペーストの使用量を低減することが可能になり、コストの低減を図ることができる。
【００８８】
また、めっき処理をする場合に、表面に露出したビア部分にだけ処理をすればよく、めっき金属材料の使用量を抑えることができる点でも有利である。
【００８９】
［実施形態５］
図２０は本願発明のさらに他の実施形態にかかる積層セラミックコンデンサを示す平面図である。
【００９０】
この積層セラミックコンデンサは、第１内部電極１および第２内部電極２は、それぞれ、そのいずれか一方側の一端側が積層体４の側面から突出するように構成されており、突出した部分が第１，第２外部電極５ａ，５ｂとして機能するように構成されている。
【００９１】
次に、この積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
（１）図２１に示すように、誘電体セラミック材料を含むセラミックスラリーを、インクジェットプリンタを用いて、上記積層体の形状に対応する円形のパターンとなるように印刷する。
そして、印刷されたセラミックスラリーを乾燥させる。これにより焼成後にセラミック層３となる平面形状が円形の未焼成セラミックパターン（セラミックシート）１３を形成する。
【００９２】
（２）次に、図２２に示すように、円形のセラミックパターン１３上に、インクジェットプリンタを用いて、内部電極用材料を含む電極ペーストを、一部が円形のセラミックパターン１３上からはみ出すような態様で円形に印刷する。それから印刷した電極ペーストを乾燥させることにより、焼成後に主要部が第１内部電極１となり、はみ出した部分が第１外部電極５ａを構成する部分となる円形の未焼成内部電極パターン１１を形成する。
【００９３】
（３）図２３に示すように、誘電体セラミック材料を含むセラミックスラリーを、インクジェットプリンタを用いて、未焼成内部電極パターン１１の主要部を覆うように、かつ、１層目の未焼成セラミックパターン（セラミックシート）１３と重なるように印刷する。
そして、印刷されたセラミックスラリーを乾燥させることにより、焼成後にセラミック層３となる２層目の未焼成セラミックパターン（セラミックシート）１３を形成する。
【００９４】
（４）次に、図２４に示すように、上記（３）の工程で形成したセラミックパターン１３上に、インクジェットプリンタを用いて、内部電極用材料を含む電極ペーストを、一部が円形のセラミックパターン１３上からはみ出すような態様で円形に印刷する。それから印刷した電極ペーストを乾燥させることにより、焼成後に主要部が第２内部電極２となり、はみ出した部分が第２外部電極５ｂを構成する部分となる円形の未焼成内部電極パターン１２を形成する。
【００９５】
（５）図２５に示すように、誘電体セラミック材料を含むセラミックスラリーを、インクジェットプリンタを用いて、未焼成内部電極パターン１１の主要部を覆うように、かつ、２層目の未焼成セラミックパターン（セラミックシート）１３と重なるように印刷する。
そして、印刷されたセラミックスラリーを乾燥させることにより、焼成後にセラミック層３となる３層目の未焼成セラミックパターン（セラミックシート）１３を形成する。  
【００９６】
そして、上記（２）〜（５）の工程を繰り返して、所定の積層数を有する未焼成の積層体を形成し、これを焼成することにより、図２０に示すような積層セラミックコンデンサが得られる。
【００９７】
この積層セラミックコンデンサの場合、第１および第２内部電極の一部で外部電極を同時形成することができるため、製造工程を簡略化することが可能になる。また、外部電極形成用の導電性ペーストが不要になるためコストの削減を図ることが可能になる。
【００９８】
上記実施形態ではセラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサを例にとって説明したが、本願発明は積層セラミックコンデンサに限らず、セラミック層と内部電極層が接するように配設された種々のセラミック電子部品に適用することが可能である。
【００９９】
また、上記実施形態では積層セラミック電子部品を示したが、本願発明は、例えば、単板型コンデンサなどにも適用することが可能である。
【０１００】
本発明はさらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、発明の範囲内において、発明の範囲内において種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【０１０１】
１            第１内部電極
２            第２内部電極
３            セラミック層
１ａ          第１内部電極の所定の周縁部
２ａ          第２内部電極の所定の周縁部
３ａ          セラミック層の周縁部所定領域である第１領域
３ｂ          セラミック層の周縁部所定領域である第２領域
４            積層体（チップ）
５ａ          第１外部電極
５ｂ          第２外部電極
１１          第１内部電極となる未焼成内部電極パターン
１２          第２内部電極となる未焼成内部電極パターン
１３          未焼成セラミックパターン（セラミックシート）
１４          未焼成の積層体
２２          浮遊内部電極形成用の未焼成内部電極パターン
３０          浮遊内部電極
３１ａ        第１ビアホール導体
３１ｂ        第２ビアホール導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【国際調査報告】
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