(57)【要約】  基材層、中間層、剥離層、ヒートシール層がこの順に配置されたカバーフィルムであって、剥離層が、スチレン−ジエンブロック共重合体およびスチレン−ジエングラフト共重合体から選択される１種以上の共重合体５０〜８０質量％と、エチレン−α−オレフィン共重合体５０〜２０質量％とから本質的になる樹脂組成物を含有し、ビカット軟化温度が５５〜８０℃であり、ヒートシール層が、スチレン含有率が５０〜８０質量％のスチレン−（メタ）アクリレートの共重合体を含有するカバーフィルム、および該カバーフィルムをキャリアテープの蓋材として用いた電子部品包装体が開示される。
2015029867.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、剥離層（Ｃ）、ヒートシール層（Ｄ）がこの順に配置されたカバーフィルムであって、
剥離層（Ｃ）が、
スチレン−ジエンブロック共重合体およびスチレン−ジエングラフト共重合体から選択される１種以上の共重合体５０〜８０質量％と、エチレン−α−オレフィン共重合体５０〜２０質量％から本質的になる樹脂組成物を含有すると共に、
５５〜８０℃のビカット軟化温度を有し、
ヒートシール層（Ｄ）が、スチレン含有率が５０〜８０質量％のスチレン−（メタ）アクリレート共重合体を含有する、カバーフィルム。
【請求項２】
剥離層（Ｃ）またはヒートシール層（Ｄ）の少なくとも１層が、導電性微粒子を含有する、請求項１に記載のカバーフィルム。
【請求項３】
導電性微粒子が、繊維状または球状である、請求項２に記載のカバーフィルム。
【請求項４】
基材層（Ａ）の厚みが１２〜２０μｍ、中間層（Ｂ）の厚みが１０〜４０μｍ、剥離層（Ｃ）の厚みが５〜２０μｍであり、かつ総厚みが４５〜６５μｍである、請求項１〜３のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
【請求項５】
ヘイズ値が３０％以下である、請求項１〜４のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のカバーフィルムを、熱可塑性樹脂製のキャリアテープの蓋材として用いた、電子部品包装体。
【請求項７】
熱可塑性樹脂がポリカーボネートである、請求項６に記載の電子部品包装体。
【請求項８】
カバーフィルムをキャリアテープから剥離する際の剥離帯電圧の絶対値が、７０Ｖ以下である、請求項６または７に記載の電子部品包装体。
【請求項９】
カバーフィルムとキャリアテープとの間に生じる摩擦帯電圧の絶対値が、７０Ｖ以下である、請求項６〜８のいずれか一項に記載の電子部品包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の包装体に使用するカバーフィルムおよび電子部品包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型高性能化が進み、併せて電子機器の組み立て工程においてはプリント基板上に部品を自動的に実装することが行われている。表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせてポケットが連続的にエンボス成形されたキャリアテープに収納されている。電子部品を収納後、キャリアテープの上面に蓋材としてカバーフィルムを重ね、加熱したシールバーでカバーフィルムの両端を長さ方向に連続的にヒートシールして包装体としている。カバーフィルム材としては、二軸延伸したポリエステルフィルムを基材に、熱可塑性樹脂製のヒートシール層を積層したものなどが使用されている。キャリアテープとしては、主として熱可塑性樹脂のポリスチレンやポリカーボネート製のものが用いられている。【０００３】
近年、コンデンサや抵抗器、ＩＣ、ＬＥＤ、コネクタ、スイッチング素子などの様々な電子部品は著しい微小化、軽量化、薄型化が進んでおり、前記包装体から収納している電子部品を取り出すためにカバーフィルムを剥離する際の要求性能が、従来以上に厳しくなってきている。カバーフィルムを剥離する際に剥離強度の最大値と最小値との差、即ち「レンジ幅」が大きいと、キャリアテープが激しく振動して電子部品が飛び出し、実装不良を起こすことがある。また、上記電子部品包装体により輸送等される電子部品は、近年の表面実装技術の大幅な向上に伴い、より高性能で小型化されてきている。このような電子部品は、電子部品包装体輸送時の振動によりキャリアテープエンボス内表面やカバーフィルムの内側表面と電子部品が擦れることによる静電気が発生し破損してしまうことがある。また、カバーフィルムをキャリアテープから剥離する際に発生する静電気等によっても同様の事態が生じる場合がある。したがって、キャリアテープおよびカバーフィルムに対する静電気対策が最重要課題とされていた。【０００４】
電子部品は包装体に収納された状態で、部品の有無、部品の収納方向、リードの欠損や曲がりを検査することがある。近年、電子部品の小型化に伴って、包装体に収納した部品の検査のために、カバーフィルムに極めて高い透明性が要求されている。また、部品の小型化に伴い、僅かな静電気により部品がカバーフィルムに付着する現象が顕在化しつつあることから、現在市場にあるカバーフィルムでは、静電気対策として、ヒートシール層に酸化錫や酸化亜鉛といった導電性微粒子を添加することにより部品付着を抑制することがなされている（特許文献１参照）。しかしながらこのような方法では、カバーフィルムを剥離する際にカバーフィルム表面は帯電しており、十分な剥離帯電の抑制効果を得るのは困難であった。一方で、中間層とヒートシール層の間に静電気拡散層を設け、カバーフィルムをキャリアテープから剥離する際に発生する静電気を抑制する方法が提案されている（特許文献２参照）。また、ヒートシール層を二層構成とし、一方のヒートシール層を剥離時に凝集破壊させることで剥離帯電を抑制する方法が提案されている（特許文献３参照）。しかしながら、電子部品の小型化等によって、前記剥離強度のレンジを小さくすることに関しては更に高いレベルが要求されており、特許文献２及び３の方法においても未だ要求性能を満たすことができない場合があった。
【特許文献１】特開平８−２５８８８８号公報
【特許文献２】特開平７−２２３６７４号公報
【特許文献３】特開２０１２−２１４２５２号公報
【発明の概要】
【０００５】
本発明は、上記問題と実情に鑑み、収納物とカバーフィルムとの摩擦による帯電や、電子部品を取り出す際の剥離帯電を抑制した、カバーフィルムを提供することを目的とする。さらに、剥離強度のばらつきを抑制することで実装工程でのトラブルを低減したカバーフィルムを提供することを目的とする。
【０００６】
本発明者等は、前記の課題について鋭意検討した結果、特定の熱可塑性樹脂をヒートシール層に用い、かつ特定の組成の熱可塑性樹脂を剥離層に用い、ビカット軟化温度を所定範囲にすることで、本発明の課題を克服したカバーフィルムが得られることを見出し本発明に至った。
即ち、本発明の一態様では、基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、剥離層（Ｃ）、ヒートシール層（Ｄ）がこの順に配置されたカバーフィルムであって、剥離層（Ｃ）が、スチレン−ジエンブロック共重合体およびスチレン−ジエングラフト共重合体から選択される１種以上の共重合体５０〜８０質量％と、エチレン−α−オレフィン共重合体５０〜２０質量％から本質的になる樹脂組成物を含有すると共に、５５〜８０℃のビカット軟化温度を有し、ヒートシール層（Ｄ）が、スチレン含有率が５０〜８０質量％のスチレン−（メタ）アクリレート共重合体を含有する、カバーフィルムが提供される。
【０００７】
上記態様において、剥離層（Ｃ）またはヒートシール層（Ｄ）の少なくとも１層は、導電性微粒子を含有していてもよい。この導電性微粒子は、好ましくは、繊維状または球状である。また、一実施態様では、基材層（Ａ）の厚みは１２〜２０μｍ、中間層（Ｂ）の厚みは１０〜４０μｍ、剥離層（Ｃ）の厚みは５〜２０μｍであり、かつカバーフィルムの総厚みは４５〜６５μｍである。また、一実施態様では、カバーフィルムのヘイズ値は３０％以下である。
【０００８】
さらに他の態様では、本発明に係るカバーフィルムを、熱可塑性樹脂で形成されたキャリアテープの蓋材として用いた、電子部品包装体が提供される。ここで、キャリアテープの前記熱可塑性樹脂はポリカーボネートであることが好ましい。また、一実施態様では、電子部品包装体は、カバーフィルムをキャリアテープから剥離する際の剥離帯電圧の絶対値が、７０Ｖ以下であるものである。他の実施態様では、電子部品包装体は、カバーフィルムとキャリアテープとの間に生じる摩擦帯電圧の絶対値が、７０Ｖ以下であるものである。
【０００９】
本発明では、特定の組成のヒートシール層と、特定の組成、組成範囲およびビカット軟化温度を有する剥離層を有するカバーフィルムを用いることで、低湿度環境下においても収納物とカバーフィルムとの摩擦による帯電や、電子部品を取り出すためにカバーフィルムを剥離した際に生じる剥離帯電が顕著に抑制される。このため、本発明のカバーフィルムをキャリアテープの蓋材として用いると、実装工程での帯電に起因するトラブルが顕著に改善される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係るカバーフィルムの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係るカバーフィルム、キャリアテープ、および電子部品包装体について、その好適な実施形態を順に説明する。
【００１２】
＜カバーフィルム＞
本発明の実施形態に係るカバーフィルムは、基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、剥離層（Ｃ）、ヒートシール層（Ｄ）がこの順に配置されたカバーフィルムである。本実施形態のカバーフィルムの構成の一例を図１に示す。
【００１３】
［基材層（Ａ）］
基材層（Ａ）は、二軸延伸ポリエステルあるいは二軸延伸ナイロンを含有してなる層であり、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、二軸延伸ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、二軸延伸６，６−ナイロン、二軸延伸６−ナイロンを特に好適に用いることができる。二軸延伸ＰＥＴ、二軸延伸ＰＥＮ、二軸延伸６，６−ナイロン、二軸延伸６−ナイロンには、帯電防止処理のための帯電防止剤を添加することができる。また、基材層（Ａ）の中間層（Ｂ）が積層される一側の面には、中間層（Ｂ）との接着性を向上させるために、アクリル、ウレタン、エポキシ等の二液反応型もしくは熱硬化型アンカーコート剤の塗布や、コロナ放電処理や易接着処理などを施してもよい。
【００１４】
基材層（Ａ）の厚みは１２〜２０μｍであることが好ましい。基材層（Ａ）を１２μｍ以上とすることで、カバーフィルム自体の引張強度が高くなるため、カバーフィルムを剥離する際に「フィルムの破断」が発生しにくくなる。一方、２０μｍ以下とすることで、キャリアテープに対するヒートシール性が向上する。
【００１５】
［中間層（Ｂ）］
中間層（Ｂ）は、基材層（Ａ）の一側の面に、前述のように必要に応じて接着剤層等を介して、積層され、基材層（Ａ）と剥離層（Ｃ）の間に配置される。中間層（Ｂ）を構成する樹脂としては、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンが挙げられるが、これらの中では、柔軟性と適度な剛性を有し、かつ常温での引裂き強度に優れる直鎖状低密度ポリエチレン（以下、ＬＬＤＰＥと示す）が好ましい。特に密度が０．８８０〜０．９２５（×１０３ｋｇ／ｍ３）のＬＬＤＰＥは、ヒートシールする際の熱や圧力による、カバーフィルム端部からの中間層樹脂の溶出が起こりにくいため、ヒートシール時のコテの汚れが生じにくい。また密度がこの範囲にあるＬＬＤＰＥは、ヒートシールコテにより部分的に発生する応力を緩和する特性に優れるため、カバーフィルムを剥離する際に安定した剥離強度が得られ易い。
【００１６】
ＬＬＤＰＥには、チグラー型触媒で重合されたものと、メタロセン系触媒で重合されたもの（以下、ｍ−ＬＬＤＰＥと示す）がある。ｍ−ＬＬＤＰＥは分子量分布が狭く制御されているため、とりわけ高い引裂強度を有しており、本発明の中間層（Ｂ）としては、このｍ−ＬＬＤＰＥを用いることが好ましい。
【００１７】
上記のｍ−ＬＬＤＰＥは、コモノマーとして炭素数３以上のオレフィン、好ましくは炭素数３〜１８の直鎖状、分岐状、芳香核で置換されたα−オレフィンとエチレンとの共重合体である。直鎖状のモノオレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン等が挙げられる。また、分岐状モノオレフィンとしては、例えば、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、２−エチル−１−ヘキセン等を挙げることができる。また、芳香核で置換されたモノオレフィンとしては、スチレン等が挙げられる。これらのコモノマーは、単独または２種以上を組み合わせて、エチレンと共重合させることができる。この共重合では、ブタジエン、イソプレン、１，３−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、５−エチリデン−２−ノルボルネン等のポリエン類を共重合させてもよい。
【００１８】
中間層（Ｂ）の厚みは、１０〜４０μｍが好ましい。中間層（Ｂ）の厚みを１０μｍ以上とすることで、基材層（Ａ）と中間層（Ｂ）間の接着強度が良好になるとともに、キャリアテープにカバーフィルムをヒートシールする際の、ヒートシールコテの当り斑を緩和する効果が得られ易くなる。一方、４０μｍ以下とすることで、カバーフィルムの総厚が適性範囲となるために、キャリアテープにカバーフィルムをヒートシールする際に十分な剥離強度を得ることができる。尚、中間層（Ｂ）は、後述の２層例のように、複層にしてもよい。
【００１９】
［剥離層（Ｃ）］
本発明のカバーフィルムは、中間層（Ｂ）とヒートシール層（Ｄ）の間に剥離層（Ｃ）を備える。
剥離層（Ｃ）は、スチレン−ジエンブロック共重合体およびスチレン−ジエングラフト共重合体から選択される１種以上の共重合体５０〜８０質量％とエチレン−α−オレフィン共重合体５０〜２０質量％とから本質的になる樹脂組成物で形成される。ここで、「から本質的になる」との表現は、前記樹脂組成物が、本発明の所望の効果を達成するのを妨げない程度の量であれば、スチレン−ジエンブロック共重合体またはスチレン−ジエングラフト共重合体とエチレン−α−オレフィン共重合体以外の樹脂成分を含むことを排除しないことを意味する。スチレン−ジエンブロック共重合体およびスチレン−ジエングラフト共重合体から選択される１種以上の共重合体を５０質量％以上とすることで、ヒートシール層との接着性が向上し、剥離層とヒートシール層間の安定した剥離強度を得ることができる。また、８０質量％以下とすることで、剥離層とヒートシール層の層間の接着力を適正範囲に調整することができるとともに、ヒートシール後の時間経過による、剥離強度の変化を抑制することができる。ここで、剥離層（Ｃ）とヒートシール層（Ｄ）間の剥離強度をさらに安定にするには、スチレン−ジエンブロック共重合体とスチレン−ジエングラフト共重合体から選択される１種以上の共重合体を６０〜７５質量％、エチレン−α−オレフィン共重合体を４０〜２５質量％とすることが好ましい。
【００２０】
スチレン−ジエンブロック共重合体としては、スチレンとブタジエンのジブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合体、スチレンとイソプレンのブロック共重合体、スチレン−イソプレンースチレンのトリブロック共重合体、およびこれらの水添樹脂等が挙げられる。これらの中では、スチレンとブタジエンのジブロック共重合体がヒートシール性の点で好ましい。
【００２１】
スチレン−ジエングラフト共重合体としては、ポリブタジエンにポリスチレンがグラフト重合したハイインパクトポリスチレン（ＨＩ−ＰＳ）、ポリブタジエンにスチレンとアクリロニトリルがグラフト重合したＡＢＳ樹脂、ポリブタジエンにスチレンとメチルメタクリレートがグラフト重合したＭＢＳ樹脂等が挙げられる。これらの中では、ヒートシール性の点でハイインパクトポリスチレンが好ましい。
【００２２】
エチレン−α−オレフィン共重合体中のα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、２−メチル−１−プロペン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、２−エチル−１−ブテン、２，３−ジメチル−１−ブテン、１−ペンテン、２−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、３，３−ジメチル−１−ブテン、１−ヘプテン、メチル−１−ヘキセン、ジメチル−１−ペンテン、エチル−１−ペンテン、トリメチル−１−ブテン、メチルエチル−１−ブテン、１−オクテン、メチル−１−ペンテン、エチル−１−ヘキセン、ジメチル−１−ヘキセン、プロピル−１−ヘプテン、メチルエチル−１−ヘプテン、トリメチル−１−ペンテン、プロピル−１−ペンテン、ジエチル−１−ブテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン等が挙げられる。エチレン−α−オレフィン共重合体は、ランダム共重合体およびブロック共重合体のいずれのものも使用することができるが、これらの中では、スチレン−ジエンブロック共重合体およびスチレン−ジエングラフト共重合体との相溶性の面で、ランダム共重合体が好ましい。尚、エチレン−α−オレフィン共重合体は、二種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【００２３】
更に、剥離層（Ｃ）は、ＪＩＳ  Ｋ−７２０６のＡ１２０法におけるビカット軟化温度が、５５〜８０℃、好ましくは６０〜７５℃である。ビカット軟化温度を５５℃以上とすることで、カバーフィルムをヒートシールする際の剥離層（Ｃ）の過度の軟化および剥離層（Ｃ）の食み出しを抑えることができるため、シールヘッドの汚れや剥離強度のばらつきを低減することができる。また、８０℃以下とすることで、剥離層（Ｃ）が十分に軟化し、良好な剥離強度を得ることができる。
ビカット軟化温度の調整は、剥離層（Ｃ）の樹脂組成物を構成する各共重合体やその単量体の種類や配合割合等を変更することにより、行うことができる。
【００２４】
更に、剥離層（Ｃ）には、導電性微粒子を含有させることが好ましい。導電性微粒子は、繊維状または球状であることが好ましい。繊維状の導電性微粒子としては、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、炭素繊維等の繊維状炭素が挙げられる。球状の導電性微粒子としては、アセチレンブラック、ケッチェンブラック等のカーボンブラック、アルミニウム粉末、金粉末、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、プラチナ粉末、パラジウム粉末等の金属粉、アルミナ、酸化亜鉛、酸化錫等の金属酸化物粉末等が挙げられる。これらの中では、樹脂への分散性とパーコレーションの形成のし易さから、アセチレンブラックおよび酸化錫が好ましく、アンチモンをドープした酸化錫がより好ましい。導電性微粒子の含有量は、剥離層の表面抵抗率が１０〜１０１２Ω／□、好ましくは１０６〜１０１２Ω／□となれば、制限されない。
【００２５】
剥離層（Ｃ）の厚みは、５〜２０μｍが好ましい。剥離層（Ｃ）の厚さを５μｍ以上とすることで、カバーフィルムをキャリアテープにヒートシールした際に十分な剥離強度を得ることができる。一方、剥離層（Ｃ）の厚さを２０μｍ以下とすることで、超高速ヒートシールにおいて十分な剥離強度が得られ易くなるとともに、カバーフィルムを剥離する際に剥離強度のばらつきが抑制できる。尚、後述するように、剥離層（Ｃ）は、通常は剥離層を構成する樹脂組成物を押出機で熱溶融してインフレーションダイ、Ｔダイなどから押し出す方法によって形成することができる。
【００２６】
［ヒートシール層（Ｄ）］
本発明のカバーフィルムは、剥離層（Ｃ）の表面上にヒートシール層（Ｄ）を備える。ヒートシール層（Ｄ）は熱可塑性樹脂製であるが、特に、スチレンと（メタ）アクリレートの共重合体が使用される。（メタ）アクリレートしては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチルなどのアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸シクロヘキシルなどのメタクリル酸エステルなどが挙げられる。これらは、二種類以上の（メタ）アクリレートを共重合したものであってもよい。また、共重合の形態は、スチレンと（メタ）アクリレートとのランダム共重合、グラフト共重合、ブロック共重合等のいずれのものも使用することができる。
【００２７】
ヒートシール層（Ｄ）の上記共重合体中のスチレン含有率は、５０〜８０質量％、好ましくは７０〜８０質量％である。スチレン含有率を５０質量％以上とすることで、カバーフィルムをキャリアテープから剥離する際の剥離帯電圧を低く抑えることができ、例えば剥離帯電圧の絶対値を７０Ｖ以下にすることができる。また、スチレン含有率を８０質量％以下とすることで、電子部品との摩擦帯電圧を低く抑えることができ、例えば摩擦帯電圧の絶対値を７０Ｖ以下にすることができるため、部品付着が少なくなる。
【００２８】
ヒートシール層（Ｄ）は、剥離層（Ｃ）において前述した導電性微粒子を含有させることが好ましい。ヒートシール層（Ｄ）に導電性微粒子を含有させる方法としては、予めヒートシール層（Ｄ）を形成する樹脂と導電性微粒子をヘンシェルミキサー内で混合後、押出時に溶融混練し剥離層（Ｃ）と積層する方法や、導電性微粒子とエマルジョン化したヒートシール層（Ｄ）を形成する樹脂を、水や有機溶剤媒体中で混合後、ロールコーターやスプレー等により、剥離層（Ｃ）表面にコーティングする方法を採用することができる。
【００２９】
ヒートシール層（Ｄ）中の導電性微粒子の含有量としては、ヒートシール層（Ｄ）の表面抵抗率が１０〜１０１２Ω／□、好ましくは１０６〜１０１２Ω／□となれば制限されないが、ヒートシール層（Ｄ）を形成する熱可塑性樹脂１００質量部に対し、１００〜７００質量部であることが好ましく、２００〜６００質量部がより好ましい。導電性微粒子の添加量を、１００質量部以上とすることで、良好な導電性が発現する。また、７００質量部以下とすることで、ヒートシール層（Ｄ）中での導電性微粒子の凝集を低減することができる。
【００３０】
ヒートシール層（Ｄ）の厚みは０．１〜５μｍが好ましく、０．１〜３μｍがより好ましく、更に０．１〜０．５μｍが最も好ましい。ヒートシール層（Ｄ）の厚さを０．１μｍ以上とすることで、ヒートシール層（Ｄ）の良好な剥離強度を得ることができる。また、ヒートシール層（Ｄ）の厚さを５μｍ以下とすることで、コストの上昇を抑えることができるだけでなく、カバーフィルムを剥離する際の剥離強度のばらつきを低減することができる。
【００３１】
＜カバーフィルムの作製＞
上記カバーフィルムを作製する方法は特に限定されるものではなく、一般的な方法を用いることができる。例えば、中間層（Ｂ）を構成するｍ−ＬＬＤＰＥを主成分とする樹脂組成物と、剥離層（Ｃ）を構成する樹脂組成物を個別の単軸押出機から押出しし、マルチマニホールドダイで積層することにより、中間層（Ｂ）と剥離層（Ｃ）からなる二層フィルムと形成する。さらに、基材層（Ａ）の表面に、ポリウレタン、ポリエステル、ポリオレフィンなどのアンカーコート剤を塗布した二軸延伸ポリエステルフィルムと、二層フィルムをドライラミネート法により積層して、基材層、中間層、剥離層からなる三層フィルムとする。さらに、剥離層（Ｃ）の表面にヒートシール層（Ｄ）を構成する樹脂組成物を、例えばグラビアコーター、リバースコーター、キスコーター、エアナイフコーター、メイヤーバーコーター、ディップコーター等により塗布することで、目的とするカバーフィルムを得ることができる。
【００３２】
他の方法として、剥離層（Ｃ）を予めＴダイキャスト法、あるいはインフレーション法などの方法によって製膜しておき、基材層（Ａ）の表面に、ポリウレタン、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリエチレンイミンなどのアンカーコート剤を塗布した二軸延伸ポリエステルフィルムと、剥離層（Ｃ）のフィルムを、中間層（Ｂ）となるｍ−ＬＬＤＰＥを主成分とする樹脂組成物をＴダイから押し出しするサンドラミネート法により、基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、剥離層（Ｃ）からなる三層フィルムとする。さらに、剥離層（Ｃ）の表面にヒートシール層（Ｄ）を構成する樹脂組成物を、例えばグラビアコーター、リバースコーター、キスコーター、エアナイフコーター、メイヤーバーコーター、ディップコーター等により塗布することで目的とするカバーフィルムを得ることができる。
【００３３】
さらに他の方法として、中間層（Ｂ）を構成するｍ−ＬＬＤＰＥを主成分とする樹脂組成物と剥離層（Ｃ）を構成する樹脂組成物を個別の単軸押出機から押出しし、マルチマニホールドダイで積層することにより、中間層（Ｂ）の一部と剥離層（Ｃ）からなる二重フィルムとする。さらに、基材層（Ａ）の表面にポリウレタン、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリエチレンイミンなどのアンカーコート剤を塗布した二軸延伸ポリエステルフィルムと、二重フィルムの間に、中間層（Ｂ）の一部となるｍ−ＬＬＤＰＥを主成分とする樹脂組成物をＴダイから押出しするサンドラミネート法により、基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、剥離層（Ｃ）からなる三層フィルムとする。さらに、剥離層（Ｃ）の表面にヒートシール層（Ｄ）を構成する樹脂組成物を、例えばグラビアコーター、リバースコーター、キスコーター、エアナイフコーター、メイヤーバーコーター、ディップコーター等により塗布することで目的とするカバーフィルムを得ることができる。この方法において、中間層（Ｂ）は、剥離層（Ｃ）との共押出しにより形成された層と、サンドラミネートにより形成される層の２層構成となる。前記のサンドラミネートにより形成される層の厚みは、通常１０〜２０μｍの範囲である。このようにして総厚が４５〜６５μｍのフィルムを得る。総厚がこれよりも薄い場合、破断耐性が低下し、これよりも厚くなる場合、剥離強度のばらつきが大きくなる傾向にある。
【００３４】
＜キャリアテープ＞
カバーフィルムは、電子部品の収納容器であるキャリアテープの蓋材として用いる。キャリアテープとは、電子部品を収納するためのポケットを有した幅８ｍｍから１００ｍｍ程度の帯状物である。カバーフィルムを蓋材としてヒートシールする場合、一般に、キャリアテープを構成する材質は特に限定されるものではなく、市販のものを用いることができ、例えばポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル等を使用することができる。しかし、カバーフィルムのヒートシール層（Ｄ）にアクリル系樹脂を用いる本実施形態の場合は、ポリスチレンまたはポリカーボネートのキャリアテープが好適に組み合わせられる。キャリアテープには、カーボンブラックやカーボンナノチューブを樹脂中に練り込むことにより導電性を付与したり、帯電防止剤や導電フィラーを練り込み、あるいは界面活性剤型の帯電防止剤やポリピロール、ポリチオフェンなどの導電物をアクリルなどの有機バインダーに分散した塗工液を表面に塗布し帯電防止性を付与してもよい。
【００３５】
＜電子部品包装体＞
電子部品を収納した包装体は、例えば、キャリアテープの電子部品収納部に電子部品等を収納した後にカバーフィルムを蓋材とし、カバーフィルムの長手方向の両縁部を連続的にヒートシールして包装し、リールに巻き取ることで得られる。この形態に包装することで電子部品等は保管、搬送される。電子部品等を収納した包装体は、キャリアテープの長手方向の縁部に設けられたキャリアテープ搬送用のスプロケットホールと呼ばれる孔を用いて搬送されながら断続的にカバーフィルムが引き剥がされ、部品実装装置により電子部品等の存在、向き、位置が確認されながら取り出され、例えば基板への実装が行われる。
【００３６】
ここで、カバーフィルムを引き剥がす際には、剥離強度が低いとキャリアテープから剥がれてしまい、収納部品が脱落してしまう場合があり、あまりに大きいとキャリアテープとの剥離が困難になると共にカバーフィルムを剥離する際に破断させてしまう場合がある。よって、１２０〜２２０℃でヒートシールした場合、０．０５〜１．０Ｎの剥離強度を有するものがよい。また、カバーフィルムを剥離する際に剥離強度の最大値と最小値との差を意味する「レンジ幅」については、レンジ幅が大きい場合、キャリアテープが激しく振動して電子部品が飛び出し、実装不良を起こすことがあるため、レンジ幅は０．４Ｎを下回るものが好ましい。
【実施例】
【００３７】
以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。実施例および比較例において、基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、剥離層（Ｃ）およびヒートシール層（Ｄ）に、以下の樹脂原料を用いた。【００３８】
基材層（Ａ）：
・二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（フタムラ化学社製、「ＦＢ２００１」）、厚み１３μｍ【００３９】
中間層（Ｂ）：
（ｂ−１）ｍ−ＬＬＤＰＥ（日本ポリエチレン社製、ハーモレックス（登録商標、「ＮＨ７４５Ｎ」）
（ｂ−２）ｍ−ＬＬＤＰＥ（宇部丸善ポリエチレン社製、ユメリット（登録商標）「２０４０Ｆ」）【００４０】
剥離層（Ｃ）：
（ｃ−ａ―１）スチレン−ブタジエンブロック共重合体（電気化学工業社製、クリアレン「１７０ＺＲ」）、ビカット軟化温度：７６℃、スチレン比率８３質量％
（ｃ−ａ−２）スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＪＳＲ社製、「ＴＲ−２０００」）ビカット軟化温度４５℃、スチレン比率４０質量％
（ｃ−ｂ−１）エチレン−α−オレフィンランダム共重合体（日本ポリエチレン社製、カーネル（登録商標）「ＫＦ２７０Ｔ」）、ビカット軟化温度８８℃
（ｃ−ｂ−２）エチレン−α−オレフィンランダム共重合体（日本ポリエチレン社製、カーネル（登録商標）「ＫＦ３６０Ｔ」）、ビカット軟化温度７２℃
（ｃ−ｂ−３）エチレン−α−オレフィンランダム共重合体（三井化学社製、タフマー（登録商標）「Ａ」）、ビカット軟化温度５５℃
（ｃ−ｂ−４）エチレン−α−オレフィンランダム共重合体（日本ポリエチレン社製、カーネル（登録商標）「ＫＳ２４０Ｔ」）、ビカット軟化温度４４℃
(ｃ−ｂ−５)  エチレン−α−オレフィンランダム共重合体（日本ポリエチレン社製、カーネル（登録商標）「ＫＦ２８３」）、ビカット軟化温度１０２℃
（ｃ−ｃ−１）ハイインパクトポリスチレン（東洋スチレン社製、トーヨースチロール「Ｅ６４０Ｎ」）ビカット軟化温度９９℃【００４１】
ヒートシール層（Ｄ）：
（ｄ−１）アクリル樹脂（新中村化学工業社製、ＮＫポリマー「ＥＣ−２４」）、固形分濃度３５％のエマルジョン。
（ｄ−２）スチレン−アクリル共重合体（新中村化学工業社製、ＮＫポリマー「ＥＣＳ−７０４」）、スチレン含有率４０質量％、固形分濃度３５％のエマルジョン。
（ｄ−３）スチレン−アクリル共重合体（新中村化学工業社製、ＮＫポリマー「ＥＣＳ−７０５」）、スチレン含有率５０質量％、固形分濃度３５％のエマルジョン。
（ｄ−４）スチレン−アクリル共重合体（新中村化学工業社製、ＮＫポリマー「ＥＣＳ−７０６」）、スチレン含有率６０質量％、固形分濃度３５％のエマルジョン。
（ｄ−５）スチレン−アクリル共重合体（新中村化学工業社製、ＮＫポリマー「ＥＣＳ−７０７」）、スチレン含有率７０質量％、固形分濃度３５％のエマルジョン。
（ｄ−６）スチレン−アクリル共重合体（新中村化学工業社製、ＮＫポリマー「ＥＣＳ−７０８」）、スチレン含有率８０質量％、固形分濃度３５％のエマルジョン。
（ｄ−７）スチレン−アクリル共重合体（新中村化学工業社製、ＮＫポリマー「ＥＣＳ−７０９」）、スチレン含有率９０質量％、固形分濃度３５％のエマルジョン。
（ｄ−８）、球状アンチモンドープ酸化錫（導電性微粒子）、（石原産業社製、「ＳＮ−１００Ｄ」）、数平均粒子径１１０ｎｍ、水分散スラリー。【００４２】
（実施例１）
（ｃ−ａ−１）スチレン−ブタジエンブロック共重合体５２．５質量部と、（ｃ−ａ−２）スチレン−ブタジエンブロック共重合体１２．５質量部と、（ｃ−ｂ−１）エチレン−α−オレフィンランダム共重合体３５質量部を、タンブラーを用いてプリブレンドし、径４０ｍｍの単軸押出機を用いて２１０℃で混練して押出し、剥離層用の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物と表１及び表２記載の中間層（２）を構成する（ｂ−２）ｍ−ＬＬＤＰＥとを別々の単軸押出機から押し出し、２２５℃で、マルチマニホールドＴダイ押出機を用いて積層押出することにより、剥離層の厚みが５μｍ、中間層（２）の厚みが２０μｍの二層フィルムを得た。【００４３】
一方で、基材層を構成する二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムＦＥ２００１（厚み１３μｍ）に二液硬化型ポリウレタン型アンカーコート剤をロールコーターを用いて塗布しておき、当該塗布面と上述した二層フィルムの中間層（２）のフィルム面の間に、中間層（１）を構成する溶融した（ｂ−１）ｍ−ＬＬＤＰＥを１３μｍの厚みになるように３３０℃にて押し出しし、サンドラミネート法によって積層フィルムを得た。【００４４】
この積層フィルムの剥離層表面にコロナ放電処理を行なった後、ヒートシール層として予め作製しておいた、（ｄ−３）スチレン−アクリル共重合体１００質量と、（ｄ−８）球状アンチモンドープ酸化錫４００質量部の、固形分濃度３０％水分散液を、グラビアコーターを用いて、固形分厚みが０．５μｍになるように塗布し、基材層（Ａ）／中間層（Ｂ）／剥離層（Ｃ）／ヒートシール層（Ｄ）の層構造を有するカバーフィルムを得た。このカバーフィルムの特性を、表１及び表２に示す。【００４５】
（実施例２〜９、比較例１〜８）
剥離層（Ｃ）およびヒートシール層（Ｄ）を、表１および表２に記載した樹脂等の原料を用いて形成した以外は、実施例１と同様にしてカバーフィルムを作製した。【００４６】
（比較例９）
剥離層（Ｃ）を設けず、ヒートシール層（Ｄ）を、表２に記載した樹脂等の原料を用いて形成した以外は、表２に示した配合比および構成で実施例１と同様にしてカバーフィルムを作製した。【００４７】
（比較例１０）
中間層（Ｂ）を設けず、厚さ２５μｍの基材層（Ａ）上に順次剥離層（Ｃ）およびヒートシール層（Ｄ）を形成した以外は、実施例１と同様にしてカバーフィルムを作製した。【００４８】
（比較例１１）
ヒートシール層（Ｄ）を設けず、中間層（Ｂ）および剥離層（Ｃ）を表２に記載した樹脂等の原料を用いて形成した以外は、実施例１と同様にしてカバーフィルムを作製した。【００４９】
＜評価方法＞
各実施例及び各比較例で作製した電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムについて下記に示す評価を行った。これらの結果もそれぞれ表１及び表２にまとめて示す。【００５０】
（ビカット軟化温度）
剥離層を形成する樹脂組成物を、径４０ｍｍの単軸押出機を用いて２１０℃で押出しし、樹脂組成物のペレットを得た。得られたペレットを、２１０℃にてプレス成形し、厚さ５ｍｍ、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの試験片を得た。試験片を、ＪＩＳ  Ｋ−７２０６のＡ１２０法に準じ、荷重１０Ｎ、１２０℃／時間で昇温し、ビカット軟化温度を測定した。【００５１】
（ヘイズ値）
ＪＩＳ  Ｋ７１０５：１９９８の測定法Ａに準じて、積分球式測定装置を用いてヘイズ値を測定した。【００５２】
（剥離強度のレンジ幅）
テーピング機（澁谷工業社、ＥＴＭ−４８０）を使用し、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シールヘッド長３２ｍｍ、シール圧力０．１ＭＰａ、送り長４ｍｍ、シール時間０．１秒×８回にてシールコテ温度１３０℃から１９０℃まで２０℃間隔で５．５ｍｍ幅のカバーフィルムを８ｍｍ幅のポリスチレン製キャリアテープ（電気化学工業社製）に対する剥離強度が０．４Ｎとなるようにヒートシールを行った。温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２４時間放置後、同じく２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１７０〜１８０°でカバーフィルムを剥離した。剥離方向に１００ｍｍ分のカバーフィルムを剥離した際に得られたチャートから、剥離強度の最大値と最小値の差（レンジ幅）を測定した。剥離強度のレンジ幅が０．２Ｎ以下であるものを「優」、０．２を超え０．４Ｎ以下であるものを「良」、０．４Ｎを越えるものを「不良」とした。【００５３】
（摩擦帯電圧）
予めＬＥＤを内装した、ポリカーボネート製キャリアテープ（電気化学工業社製）に対する剥離強度が、０．４±０．０５Ｎの範囲内となるようにヒートシールを行った。シール後の包装体をキュートミキサー（ＣＭ−１０００）に乗せ、１０００ｒｐｍで３０分間の楕円振動を加え、ＬＥＤ（スタンレー社製ＰＧ１１１１Ｃ）とカバーフィルムとの摩擦帯電を生じさせた。包装体を金属板上にカバーフィルム面を下にした状態で置き、キャリアテープを剥離し、ＬＥＤを露出させた。ＬＥＤを導電両面粘着テープに接着させ、カバーフィルム接触面が上側になるように金属定盤に固定した。電位計（ＭＯＮＲＯＥ  ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ  ＩＳＯＰＲＯＢＥ  ＥＬＥＣＴＲＯＳＴＡＴＩＣ  ＶＯＬＴＭＥＴＥＲ  ＭＯＤＥＬ  ２７９）と測定端子（１０３４ＥＨ型）を使用して、固定したＬＥＤの帯電圧を、雰囲気温度２３℃、雰囲気湿度５０％ＲＨにて測定した。ここで、ＬＥＤから電位プローブまでの距離は０．５ｍｍ、電位プローブの空間分解能はΦ１．５ｍｍとした。ＬＥＤ５個に対して測定を実施し、得られた結果の中で絶対値の最大値を本測定の摩擦帯電圧とした。摩擦帯電圧の値が±５０Ｖ以内のものを「優」、±５０Ｖを超え±７０Ｖ以内のものを「良」、±７０Ｖを超えるものを「不良」として標記した。【００５４】
（剥離帯電圧）
ポリカーボネート製キャリアテープ（電気化学工業社製）に対する剥離強度が０．４±０．０５Ｎの範囲内となるようにヒートシールを行った。カバーフィルムを剥離し、前述の電位計と測定端子を使用し、雰囲気温度２３℃、雰囲気湿度５０％ＲＨにて、カバーフィルムと（Ｄ）ヒートシール層の帯電圧を、幅方向８ｍｍ、長さ方向３０ｍｍに対して、それぞれ測定間隔０．５ｍｍおきに測定した。この時、カバーフィルム剥離位置から電位プローブまでの距離は０．５ｍｍ、電位プローブの空間分解能はΦ１．５ｍｍとした。得られた結果の中で絶対値の最大値を本測定の剥離帯電圧とした。剥離帯電圧の値が±５０Ｖ以内のものを「優」、±５０Ｖを超え±７０Ｖ以内のものを「良」、±７０Ｖを超えるものを「不良」として標記した。表１及び表２の剥離帯電の欄に示す。【００５５】
（表面抵抗率）
抵抗率計（三菱化学社製、「ハイレスタＵＰ ＭＣＰ−ＨＴ４５０」）を使用し、ＪＩＳ  Ｋ６９１１の方法にて、雰囲気温度２３℃、雰囲気湿度５０％ＲＨ、印加電圧１０Ｖにてヒートシール層表面の表面抵抗値を測定した。【００５６】
【表１】
2015029867.tif 000003
【００５７】
【表２】
2015029867.tif 000004
【符号の説明】
【００５８】
１    カバーフィルム
２    基材層
３    中間層
４    剥離層
５    ヒートシール層
【図１】
2015029867.tif 000005
【国際調査報告】
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2015029867.tif 000007
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