(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電パターン、及びこの導電パターンに積層され、平面視で導電パターンと重複する第１領域に開口を有する絶縁フィルムを有するフレキシブルプリント配線板と、
上記フレキシブルプリント配線板の絶縁フィルム側の少なくとも一部に重畳される金属板と、
上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間に積層され、上記第１領域の導電パターン及び上記金属板間の電気伝導性又は熱伝導性を発現する伝導性接着層と
を備える電子部品であって、
平面視で、上記金属板が存在する第２領域が上記第１領域と重複しておらず、
上記伝導性接着層が、上記第１領域の導電パターン及び上記金属板間の電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導部を備え、
この伝導部が樹脂マトリックス中に複数の伝導性粒子を有し、
上記伝導部が、上記第１領域から上記第２領域まで延在する帯状に形成され、
上記伝導性接着層が、上記伝導部の両側に接着部をさらに備える電子部品。
【請求項２】
上記伝導性接着層のフレキシブルプリント配線板と反対側の面のうち上記金属板が重畳される領域以外の領域に積層される絶縁層をさらに備える請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
導電パターンを有するフレキシブルプリント配線板に金属板を接着する接着シートであって、
離型フィルムと、
この離型フィルムの表面の一部の領域に積層される絶縁層と、
この絶縁層の離型フィルムと反対側の面及び上記離型フィルムの表面の絶縁層が積層されていない領域に跨って積層され、かつ電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性接着層と
を備え、
上記離型フィルムが、上記フレキシブルプリント配線板の上記導電パターンに対して積層されることが予定される第１接着予定領域及び上記金属板に対して積層されることが予定される第２接着予定領域を備え、
平面視で、上記第２接着予定領域が上記第１接着予定領域と重複しておらず、
上記伝導性接着層が、電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導部を備え、
この伝導部が樹脂マトリックス中に複数の伝導性粒子を有し、
上記伝導部が、上記第１接着予定領域から上記第２接着予定領域まで延在する帯状に形成され、
上記伝導性接着層が、上記伝導部の両側に接着部をさらに備える接着シート。
【請求項４】
導電パターン、及びこの導電パターンに積層され、平面視で導電パターンと重複する第１領域に開口を有する絶縁フィルムを有するフレキシブルプリント配線板と、
上記フレキシブルプリント配線板のフレキシブルプリント配線板と反対側の面の少なくとも一部に重畳される金属板と、
上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間に積層され、上記第１領域の導電パターン及び上記金属板間の電気伝導性又は熱伝導性を発現する伝導性接着層と
を備え、
平面視で、上記金属板が存在する第２領域が上記第１領域と重複していない電子部品の製造方法であって、
離型フィルムの表面に上記伝導性接着層を形成する工程と、
上記離型フィルム及び伝導性接着層の積層体をフレキシブルプリント配線板に積層する工程と、
上記離型フィルムを剥離する工程と、
上記開口と重複しない領域で上記伝導性接着層に上記金属板を積層する工程と、
上記伝導性接着層を介して積層したフレキシブルプリント配線板及び金属板間を熱圧着する工程と
を備える電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、接着シート及び電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化、小型化、軽量化等の要求に伴い、電子機器内に収容されるフレキシブルプリント配線板も薄型化が促進されている。この薄型化による配線板の強度低下を補って電子部品を保護すべく、フレキシブルプリント配線板における部品実装面の反対側の面等に部分的に補強板が取り付けられる場合がある。
【０００３】
上記補強板としては、一般にステンレス等の金属製のものが用いられる。そこで、この金属製補強板にプリント配線板のグランド回路を電気的に導通させることで、電磁波ノイズに対するシールド機能を補強板に持たせたフレキシブルプリント配線板が開発されている。補強板とプリント配線板のグランド回路とを電気的に導通させる方法としては、電気伝導性粒子を含む電気伝導性（導電性）接着剤を用いて補強板をプリント配線板に接着する方法が提案されている（特開２００７−１８９０９１号公報）。
【０００４】
また、多数の素子を実装するフレキシブルプリント配線板では、各種電子デバイスの小型化により集積度を高めることで、狭い領域により多くの素子が実装されるようになってきている。このようなフレキシブルプリント配線板では、各素子の発熱による温度上昇により上記素子自身が破損するおそれがあるため、温度上昇を抑制する目的で部品実装面の反対側の面等にフィンを有するヒートシンク等の放熱用金属板が取り付けられる場合がある。
【０００５】
このようにプリント配線板に放熱用金属板を取り付ける方法として、熱伝導性粒子を含む熱伝導性接着剤を用いて放熱用金属板をプリント配線板に接着する方法が提案されている（特開２００８−２５８２５４号公報、特開２００８−２１４５２４号公報参照）。
【０００６】
なお、上述の電気伝導性接着剤及び熱伝導性接着剤は、プリント配線板とこれに接着される金属板（補強板又は放熱用金属板）との間で、電気エネルギー又は熱エネルギーの差が小さくなるよう、これらのエネルギーを伝導する粒子を含むものである。また、そのような伝導性の粒子としては、金属粒子又はセラミックスが好適に用いられる。従って、上述の電気伝導性接着剤及び熱伝導性接着剤についての提案は、伝導するエネルギーの種類に応じて粒子を最適化するものであって、技術分野が異なるものではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−１８９０９１号公報
【特許文献２】特開２００８−２５８２５４号公報
【特許文献３】特開２００８−２１４５２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述のように電気伝導性又は熱伝導性を発現する接着層を用いてプリント配線板に金属板を重畳する場合、プリント配線板のベースフィルムやカバーレイに導電パターンを露出する開口が形成され、この開口と平面視で重複するよう金属板を積層できるよう、プリント配線板を設計している。しかしながら、電子機器の小型化が進む昨今、設計上の自由度がより大きい電子部品が求められている。
【０００９】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、設計上の自由度が比較的大きい電子部品、並びに設計上の自由度が比較的大きい電子部品を製造することができる接着シート及び電子部品の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係る電子部品は、導電パターン、及びこの導電パターンに積層され、平面視で導電パターンと重複する第１領域に開口を有する絶縁フィルムを有するフレキシブルプリント配線板と、上記フレキシブルプリント配線板の絶縁フィルム側の少なくとも一部に重畳される金属板と、上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間に積層され、上記第１領域の導電パターン及び上記金属板間の電気伝導性又は熱伝導性を発現する伝導性接着層とを備える電子部品であって、平面視で、上記金属板が存在する第２領域が上記第１領域と重複していない電子部品である。
【００１１】
また、上記課題を解決するためになされた本発明の別の態様に係る接着シートは、フレキシブルプリント配線板に金属板を接着する接着シートであって、離型フィルムと、この離型フィルムの表面の一部の領域に積層される絶縁層と、この絶縁層の離型フィルムと反対側の面及び上記離型フィルムの表面の絶縁層が積層されていない領域に跨って積層され、かつ電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性接着層とを備える接着シートである。
【００１２】
また、上記課題を解決するためになされた本発明のさらに別の態様に係る電子部品の製造方法は、導電パターン、及びこの導電パターンに積層され、平面視で導電パターンと重複する第１領域に開口を有する絶縁フィルムを有するフレキシブルプリント配線板と、上記フレキシブルプリント配線板のフレキシブルプリント配線板と反対側の面の少なくとも一部に重畳される金属板と、上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間に積層され、上記第１領域の導電パターン及び上記金属板間の電気伝導性又は熱伝導性を発現する伝導性接着層とを備え、平面視で上記金属板が存在する第２領域が上記第１領域と重複していない電子部品の製造方法であって、離型フィルムの表面に上記伝導性接着層を形成する工程と、上記離型フィルム及び伝導性接着層の積層体をフレキシブルプリント配線板に積層する工程と、上記離型フィルムを剥離する工程と、上記開口と重複しない領域で上記伝導性接着層に上記金属板を積層する工程と、上記伝導性接着層を介して積層したフレキシブルプリント配線板及び金属板間を熱圧着する工程とを備える電子部品の製造方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の一態様に係る電子部品、本発明の別の態様に係る接着シートを用いた電子部品及び本発明のさらに別の態様に係る電子部品の製造方法により製造される電子部品は、設計上の自由度が比較的大きい。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の一実施形態の電子部品を示す模式的平面図である。
【図２】図２は、図１の電子部品の模式的Ａ−Ａ線断面図である。
【図３】図３は、図１の電子部品の製造方法の手順を示す流れ図である。
【図４Ａ】図４Ａは、図３の電子部品の製造方法の一工程を示す模式的断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図３の電子部品の製造方法の図４Ａの次の工程を示す模式的断面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、図３の電子部品の製造方法の図４Ｂの次の工程を示す模式的断面図である。
【図４Ｄ】図４Ｄは、図３の電子部品の製造方法の図４Ｃの次の工程を示す模式的断面図である。
【図５】図５は、本発明の図１とは異なる実施形態の電子部品を示す模式的断面図である。
【図６】図６は、図５の電子部品の製造方法の手順を示す流れ図である。
【図７】図７は、図５の電子部品の製造に用いられる接着シートを示す模式的平面図である。
【図８】図８は、図７の接着シートの模式的Ｂ−Ｂ線断面図である。
【図９Ａ】図９Ａは、図７の接着シートの一製造工程を示す模式的平面図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、図７の接着シートの図９Ａの次の製造工程を示す模式的平面図である。
【図１０】図１０は、本発明の図１及び図５とは異なる実施形態の電子部品を示す模式的平面図である。
【図１１】図１１は、図１０の電子部品の模式的Ｃ−Ｃ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
［本発明の実施形態の説明］
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係る電子部品は、導電パターン、及びこの導電パターンに積層され、平面視で導電パターンと重複する第１領域に開口を有する絶縁フィルムを有するフレキシブルプリント配線板と、上記フレキシブルプリント配線板の絶縁フィルム側の少なくとも一部に重畳される金属板と、上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間に積層され、上記第１領域の導電パターン及び上記金属板間の電気伝導性又は熱伝導性を発現する伝導性接着層とを備える電子部品であって、平面視で、上記金属板が存在する第２領域が上記第１領域と重複していない電子部品である。
【００１６】
当該電子部品は、フレキシブルプリント配線板の絶縁フィルムが開口する第１領域とは平面視で重複しない第２領域に金属板が積層され、絶縁フィルムの開口内の導電パターンと金属板との間の電気伝導性又は熱伝導性を発現する伝導性接着層を有するので、金属板の形状及び積層位置について設計上の自由度が比較的大きい。
【００１７】
上記伝導性接着層のフレキシブルプリント配線板と反対側の面のうち上記金属板が重畳される領域以外の領域に積層される絶縁層をさらに備えるとよい。このように、上記伝導性接着層のフレキシブルプリント配線板と反対側の面のうち上記金属板が重畳される領域以外の領域に積層される絶縁層をさらに備えることによって、漏電や熱漏れの危険性を低減することができる。
【００１８】
上記伝導性接着層が、上記第１領域の導電パターン及び上記金属板間の電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導部を備え、この伝導部が樹脂マトリックス中に複数の伝導性粒子を有するとよい。このように、上記伝導性接着層が、上記第１領域の導電パターン及び上記金属板間の電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導部を備え、この伝導部が樹脂マトリックス中に複数の伝導性粒子を有することによって、電気伝導性又は熱伝導性に優れる伝導性接着層を比較的安価に形成できる。
【００１９】
上記伝導部が、上記第１領域から第２領域まで延在する帯状に形成され、上記伝導性接着層が、上記伝導部の両側に接着部をさらに備えるとよい。このように、上記伝導部が、上記第１領域から第２領域まで延在する帯状に形成され、上記伝導性接着層が、上記伝導部の両側に接着部をさらに備えることによって、比較的安価でありながら、伝導性接着層の電気伝導性又は熱伝導性を比較的大きくすると共に、絶縁フィルムと金属板との接着強度を面積に比して比較的大きくすることができる。このため、金属板による電磁シールド効果、放熱効果等を比較的容易に向上できる。
【００２０】
また、上記課題を解決するためになされた本発明の別の態様に係る接着シートは、フレキシブルプリント配線板に金属板を接着する接着シートであって、離型フィルムと、この離型フィルムの表面の一部の領域に積層される絶縁層と、この絶縁層の離型フィルムと反対側の面及び上記離型フィルムの表面の絶縁層が積層されていない領域に跨って積層され、かつ電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性接着層とを備える接着シートである。
【００２１】
当該接着シートは、離型フィルム上に、絶縁層と、この絶縁層及び離型フィルムの絶縁層が積層されていない領域に跨って積層される伝導性接着層とを備えることによって、比較的容易にフレキシブルプリント配線板に伝導性接着層を積層し、さらに伝導性接着層の絶縁層非積層領域に比較的容易に金属板を積層して導電パターンと金属板との間に電気伝導性又は熱伝導性を発現させられる。このような当該接着シートを用いることによって、プリント配線板の導電パターンが露出していない領域に積層される金属板を導電パターンと電気的又は熱的に接続することができるので、金属板の形状及び積層位置について設計上の自由度が比較的大きい。
【００２２】
また、上記課題を解決するためになされた本発明のさらに別の態様に係る電子部品の製造方法は、導電パターン、及びこの導電パターンに積層され、平面視で導電パターンと重複する第１領域に開口を有する絶縁フィルムを有するフレキシブルプリント配線板と、上記フレキシブルプリント配線板のフレキシブルプリント配線板と反対側の面の少なくとも一部に重畳される金属板と、上記フレキシブルプリント配線板及び金属板間に積層され、上記第１領域の導電パターン及び上記金属板間の電気伝導性又は熱伝導性を発現する伝導性接着層とを備え、平面視で上記金属板が存在する第２領域が上記第１領域と重複していない電子部品の製造方法であって、離型フィルムの表面に上記伝導性接着層を形成する工程と、上記離型フィルム及び伝導性接着層の積層体をフレキシブルプリント配線板に積層する工程と、上記離型フィルムを剥離する工程と、上記開口と重複しない領域で上記伝導性接着層に上記金属板を積層する工程と、上記伝導性接着層を介して積層したフレキシブルプリント配線板及び金属板間を熱圧着する工程とを備える電子部品の製造方法である。
【００２３】
当該電子部品の製造方法は、一旦、離型フィルムの上に導電パターンと金属板との間で電気伝導性又は熱伝導性を発現する伝導性接着層を形成するので、金属板の形状及び積層位置について設計上の自由度が比較的大きい電子部品を比較的容易に製造することができる。
【００２４】
ここで、「金属板」とは、フレキシブルプリント配線板に積層される板状の金属体を意味し、フレキシブルプリント配線板を補強するための補強板やフレキシブルプリント配線板の放熱性を高めるためのヒートシンクを含む概念である。また、「帯状」とは、ストリップ状（ｓｔｒｉｐ−ｓｈａｐｅｄ）であることを意味し、具体的には、平均幅が平均厚さの２倍以上であり、かつ平均長さが平均幅の２倍以上であることを意味する。
【００２５】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係る電子部品の各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００２６】
〔第一実施形態〕
図１及び図２に示す本発明の一実施形態の電子部品は、フレキシブルプリント配線板１と、このフレキシブルプリント配線板１の少なくとも一部に重畳される金属板２と、フレキシブルプリント配線板１及び金属板２間に積層される伝導性接着層３とを備える。
【００２７】
＜フレキシブルプリント配線板＞
フレキシブルプリント配線板１は、導電パターン４と、この導電パターン４に積層されるベースフィルム５とを有する。このベースフィルム５は、平面視で導電パターン４の一部と重複する第１領域Ａ１に開口６を有する。本実施形態におけるベースフィルム５は、導電パターン４を支持する構造材料である。
【００２８】
（導電パターン）
導電パターン４は、ベースフィルム５に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。この導電パターン４は、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成されている。
【００２９】
上記金属層をベースフィルム５に積層する方法としては特に限定されず、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上にベースフィルム５の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法でベースフィルム５上に形成した厚さ数ｎｍの薄い導電層（シード層）の上に電解メッキで金属層を形成するスパッタ／メッキ法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。
【００３０】
上記導電パターン４の平均厚さの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、導電パターン４の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。導電パターン４の平均厚さが上記下限に満たない場合、電気伝導性が不十分となるおそれがある。逆に、上記上限を超える場合、当該電子部品が不要に厚くなるおそれがある。
【００３１】
（ベースフィルム）
ベースフィルム５は、可撓性及び電気絶縁性を有するシート状部材で構成されている。このベースフィルム５としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。
【００３２】
ベースフィルム５の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、ベースフィルム５の平均厚さの上限としては、１５０μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。ベースフィルム５の平均厚さが上記下限に満たない場合、ベースフィルム５の強度が不十分となるおそれがある。逆に、上記上限を超える場合、当該電子部品が不要に厚くなるおそれがある。
【００３３】
ベースフィルム５の開口６は、導電パターン４の一部と重複するよう形成される。つまり、伝導性接着層３のない状態で、導電パターン４は第１領域Ａ１において部分的に開口６から露出する。
【００３４】
＜金属板＞
金属板２は、金属製の板状部材である。この金属板２は、平面視で第１領域Ａ１と重複していない第２領域Ａ２に積層される。
【００３５】
この金属板２は、例えばフレキシブルプリント配線板１を部分的に補強するために積層される。また、金属板２は、伝導性接着層３を介して導電パターン４と、好ましくはグランド部と電気的に接続されることによって、フレキシブルプリント配線板１の電磁シールドとして機能することができる。また、金属板２は、伝導性接着層３を介して導電パターン４と熱的に接続されることによって、導電パターン４に実装される不図示の素子の熱を雰囲気に放散させる放熱板として機能することができる。この場合、金属板２は複数の放熱フィンを有してもよい。
【００３６】
金属板２を形成する金属としては、特に限定されず、例えばステンレス鋼、アルミニウム等を用いることができる。
【００３７】
＜伝導性接着層＞
伝導性接着層３は、第１領域Ａ１の導電パターン４と第２領域Ａ２の金属板２との間の電気伝導性又は熱伝導性を発現する。つまり、伝導性接着層３は、ベースフィルム５の開口６の内部で導電パターン４に当接して電気又は熱を授受すると共に、金属板２と当接して電気又は熱を授受する。このため、伝導性接着層３は、第１領域Ａ１の導電パターン４と第２領域Ａ２の金属板２とのうち電気的又は熱的にエネルギー準位の高い方から低い方へ、電気エネルギー又は熱エネルギーを伝達する。
【００３８】
伝導性接着層３の電気伝導率又は熱伝導率の下限としては、ベースフィルム５の電気伝導率又は熱伝導率の５倍が好ましく、１０倍がより好ましい。一方、伝導性接着層３の電気伝導率又は熱伝導率の上限としては、特に限定されない。伝導性接着層３の電気伝導率又は熱伝導率が上記下限に満たない場合、導電パターン４と金属板２との間の電気伝導性又は熱伝導性が不十分となり、金属板２を第１領域Ａ１と平面視で重複しない第２領域Ａ２に重畳することによる性能の低下が大きくなるおそれがある。
【００３９】
伝導性接着層３の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、伝導性接着層３の平均厚さの上限としては、４０μｍが好ましく、３５μｍがより好ましく、３０μｍがさらに好ましい。伝導性接着層３の平均厚さが上記下限に満たない場合、伝導性接着層３が十分な機械的接着強度や電気的又は熱的な接続性を発揮できないおそれがある。逆に、伝導性接着層３の平均厚さが上記上限を超える場合、伝導性接着層３を用いてフレキシブルプリント配線板１と金属板２とを接着して構成される当該電子部品の厚さが必要以上に大きくなるおそれがある。
【００４０】
伝導性接着層３は、第１領域Ａ１から第２領域Ａ２まで延在する帯状に形成され、第１領域Ａ１の導電パターン４と金属板２と間の電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導部７を備える。また、伝導性接着層３は、伝導部７の両側に配設され、伝導部７よりも接着力が大きい接着部８をさらに備える。
【００４１】
（伝導部）
伝導部７は、樹脂マトリックス中に電気伝導性又は熱伝導性を有する複数の伝導性粒子を有する。このように、伝導部７を樹脂マトリックス中に伝導性粒子を有する構成とすることによって、電気伝導性又は熱伝導性に優れる伝導性接着層３を比較的安価に形成することができる。
【００４２】
｛樹脂マトリックス｝
伝導部７の樹脂マトリックスとしては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド等を挙げることができ、これらの中から１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも伝導部７の耐熱性を向上できる熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂が特に好ましい。
【００４３】
上記樹脂マトリックスとして用いるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型、ナフタレン型、ノボラック型、ビフェニル型、ジシクロペンタジエン型等のエポキシ樹脂や、高分子エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を挙げることができる。
【００４４】
また、上記樹脂マトリックスは溶剤に溶解して使用することができる。この溶剤としては、例えばエステル系、エーテル系、ケトン系、エーテルエステル系、アルコール系、炭化水素系、アミン系等の有機溶剤を挙げることができ、これらの中から１種又は２種以上を用いることができる。なお、後述するように伝導部７が伝導性粒子を含む伝導性スラリーの印刷によって形成される場合、印刷性に優れた高沸点溶剤を用いることが好ましく、具体的にはカルビトールアセテートやブチルカルビトールアセテート等を用いることが好ましい。
【００４５】
｛伝導性粒子｝
伝導部７の伝導性粒子としては、電気伝導性粒子及び熱伝導性粒子の少なくとも一方が用いられる。
【００４６】
上記電気伝導性粒子の材質としては、例えば銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、ハンダ等を挙げることができ、これらを単体で又は２種以上混合して用いることができる。これらの中でも優れた電気伝導性を示す銀粉末、銀コート銅粉末、ハンダ粉末等が好ましい。
【００４７】
伝導部７における電気伝導性粒子の含有率の下限としては、２０体積％が好ましく、３０体積％がより好ましい。一方、伝導部７における伝導性粒子の含有率の上限としては、７０体積％が好ましく、６０体積％がより好ましい。電気伝導性粒子の含有率が上記下限に満たない場合、フレキシブルプリント配線板１と金属板２との間における電気伝導性が不十分となるおそれがある。逆に、伝導部７における電気伝導性粒子の含有率が上記上限を超える場合、樹脂マトリックスが少なくなるので、伝導部７の形成が困難になるおそれや、使用時に伝導部７が破断して電気伝導性を損なうおそれがある。
【００４８】
上記熱伝導性粒子の材質としては、例えば窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化ホウ素（ＢＮ）、酸化ベリリウム（ＢｅＯ）等が挙げられる。これらの中で、熱伝導性の観点から、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素が好ましい。なお、上記熱伝導性粒子は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４９】
伝導部７における熱伝導性粒子の含有率の下限としては、３０体積％が好ましく、５０体積％がより好ましい。一方、伝導部７の熱伝導性粒子の含有率の上限としては、９０体積％が好ましく、７０体積％がより好ましい。伝導部７における熱伝導性粒子の含有率が上記下限に満たない場合、被接着部材間の熱伝導性が低下するおそれがある。逆に、伝導部７における熱伝導性粒子の含有率が上記上限を超える場合、樹脂マトリックスが少なくなるので、伝導部７の形成が困難になるおそれや、使用時に伝導部７が破断して熱伝導性を損なうおそれがある。
【００５０】
伝導部７の伝導性粒子が、電気伝導性粒子と熱伝導性粒子とを含む場合、伝導部７における熱伝導性粒子及び熱伝導性粒子の含有率の下限及び上限は、熱伝導性粒子及び熱伝導性粒子の体積比に応じて、上述の電気伝導性粒子の下限及び上限と上述の熱伝導性粒子の下限及び上限とを比例配分した値とすればよい。
【００５１】
上記伝導性粒子の平均粒径の下限としては、伝導性接着層３の厚さにもよるが、２μｍが好ましく、３μｍがより好ましく、５μｍがさらに好ましい。一方、伝導性粒子の平均粒径の上限としては、３０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましく、１５μｍがさらに好ましい。伝導性粒子の平均粒径が上記下限に満たない場合、伝導性粒子の成形が困難になるおそれがある。逆に、伝導性粒子の平均粒径が上記上限を超える場合、伝導部７の表面が粗くなって被接着部材との接着性が損なわれるおそれがある。なお、「平均粒径」とは、粒子群に対し、篩分法により得た各粒度の篩い下の全粒子質量から得られる積算分布より、積算量が５０質量％となる粒径値を意味する。
【００５２】
伝導部７の平均幅の下限としては、５０μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。一方、伝導部７の平均幅の上限としては、１０ｃｍが好ましく、２ｃｍがより好ましい。伝導部７の平均幅が上記下限に満たない場合、伝導性接着層３が十分な電気的又は熱的な伝導性を発揮できないおそれがある。逆に、伝導部７の平均幅が上記上限を超える場合、当該電子部品の可撓性が不十分となるおそれがある。
【００５３】
（接着部）
接着部８は、第１領域Ａ１から第２領域Ａ２に隣接する領域までは伝導部７を短手方向に挟み込む一対の帯状に延在し、第２領域Ａ２では金属板２と重複する領域のうち伝導部７が存在しない領域の略全体に広がるよう伝導部７を取り囲む。
【００５４】
接着部８を形成する接着剤としては、接着性を有するものであれば特に限定されず、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステル、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド等を挙げることができ、耐熱性の観点から熱硬化性樹脂が好ましく、フレキシブルプリント配線板１との接着性の観点からはエポキシ樹脂又はアクリル樹脂が特に好ましい。
【００５５】
接着部８には、上述した溶剤、硬化剤、助剤等を適宜添加することができる。また、接着部８には、伝導性接着層３の電気伝導性又は熱伝導性を向上するために伝導性粒子を添加することができる。
【００５６】
接着部８への伝導性粒子の添加量の上限としては、２０体積％が好ましく、１０体積％がより好ましく、５体積％がさらに好ましい。接着部８の伝導性粒子の添加量が上記上限を超える場合、接着部８内の不純物の増加によって接着部８の接着性が低下するおそれや、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との間の伝導性接着層３の面積を大きくする必要があり、設計を制約するおそれがある。
【００５７】
接着部８の平均幅の下限としては、５０μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。一方、接着部８の平均幅の上限としては、１０ｃｍが好ましく、２ｃｍがより好ましい。接着部８の平均幅が上記下限に満たない場合、伝導性接着層３が十分な機械的接着性を発揮できないおそれがある。逆に、接着部８の平均幅が上記上限を超える場合、当該電子部品の可撓性が不十分となるおそれがある。
【００５８】
＜電子部品の製造方法＞
次に、当該電子部品を製造する方法について図面を参酌しつつ説明する。当該電子部品は、図３に示すように、離型フィルムの表面に上記伝導性接着層を形成する工程（ステップＳ１：伝導性接着層形成工程）と、上記離型フィルム及び伝導性接着層の積層体をフレキシブルプリント配線板に積層する工程（ステップＳ２：伝導性接着層積層工程）と、上記離型フィルムを剥離する工程（ステップＳ３：離型フィルム剥離工程）と、上記開口と重複しない領域で上記伝導性接着層に上記金属板を積層する工程（ステップＳ４：金属板積層工程）と、上記伝導性接着層を介して積層したフレキシブルプリント配線板及び金属板間を熱圧着する工程（ステップＳ５：熱圧着工程）とを備える方法により製造することができる。
【００５９】
（ステップＳ１：伝導性接着層形成工程）
ステップＳ１の伝導性接着層形成工程は、接着剤の印刷により接着部８を形成する工程（接着部形成工程）と、接着部８の一対の帯状部分の間に樹脂マトリックスと伝導性粒子とを含む伝導性スラリーを充填して導電部７を形成する工程（導電部形成工程）とを有する。
【００６０】
上記接着部形成工程では、図４Ａに示すように、離型フィルム９の表面に接着剤を積層し、接着部８を形成する。具体的には、離型フィルム９の表面のうち、フレキシブルプリント配線板１の第１領域Ａ１との第１接着予定領域Ｒ１から金属板２が積層される第２領域Ａ２に相当する領域との第２接着予定領域Ｒ２までは間隔を空けて並んで延在し、第２接着予定領域Ｒ２においては外縁がこの第２接着予定領域Ｒ２の外縁、つまり金属板２の積層予定領域の外縁に略一致するように接着剤を積層する。
【００６１】
接着剤の印刷方法としては、特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサー印刷等を用いることができる。
【００６２】
印刷により形成される接着部８の断面形状は、略台形状であってもよい。
【００６３】
上記導電部形成工程では、図４Ｂに示すように、離型フィルム９の表面のうち、接着部８の一対の帯状部分の間に露出する部分に伝導性スラリーを積層する。これにより、第１接着予定領域Ｒ１から第２接着予定領域Ｒ２まで延在する帯状の導電部７を形成する。
【００６４】
上記伝導性スラリーの充填方法としては、特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサー印刷等を用いることができる。
【００６５】
接着部８の一対の帯状部分の隙間への伝導性スラリーの充填により形成される導電部７の断面形状は、接着部８の一対の帯状部分により画定される溝の断面形状に一致する略台形状であってもよい。
【００６６】
離型フィルム９を構成する材料としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム、ゴムシート、紙、布、不織布、ネット、発泡シート、金属箔、これらのラミネート体等からなる適当なフィルム状体を用いることができる。また、離型フィルム９の表面には、剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理を施すことが好ましい。離型フィルム９の剥離性は、剥離処理に用いる薬剤の種類又はその塗工量等を調節することにより制御することができる。
【００６７】
離型フィルム９に積層される伝導性スラリーは、伝導部７を構成する伝導性粒子と樹脂マトリックスとを含むことにより電気伝導性を有する組成物であって、樹脂マトリックスが硬化しておらず、印刷技術によってパターンを形成できる適度な流動性を有するものであればよい。従って、電気伝導性を有する伝導性スラリーとしては、例えば導電性ペースト、導電性インク、導電性塗料、導電性接着剤等の名称で市販されているものを使用してもよい。また、熱伝導性スラリーとしては、例えば熱伝導性接着剤等の名称で市販されているものを使用してもよい。
【００６８】
また、伝導性スラリーには硬化剤を添加することができる。この硬化剤としては、例えばアミン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、酸及び酸無水物系硬化剤、塩基性活性水素化合物、第三アミノ類、イミダゾール類等を挙げることができる。
【００６９】
さらに、伝導性スラリーは、上述した成分に加えて、増粘剤、レベリング剤等の助剤を添加することができる。また、伝導性スラリーは、上記各成分を例えば三本ロールや回転攪拌脱泡機等により混合することで得ることができる。
【００７０】
離型フィルム９に積層される接着剤として熱硬化性樹脂を用いる場合、熱硬化性樹脂をＢステージ状態（半硬化状態）で積層するとよい。
【００７１】
（ステップＳ２：伝導性接着層積層工程）
ステップＳ２の伝導性接着層積層工程では、図４Ｃに示すように、離型フィルム９の表面に形成された伝導性接着層３をフレキシブルプリント配線板１に当接させるよう、離型フィルム９及び伝導性接着層３の積層体をフレキシブルプリント配線板１に積層する。
【００７２】
伝導性接着層３を第１領域Ａ１から第２領域Ａ２にかけて延在するようフレキシブルプリント配線板１に対して正確に位置決めできるよう、フレキシブルプリント配線板１及び離型フィルム９間の位置決め構造を設けてもよい。このような位置決め構造としては、例えばフレキシブルプリント配線板１及び離型フィルム９にガイドピンが嵌合する貫通孔等を設ける構造等が挙げられる。
【００７３】
このように、伝導性接着層３をフレキシブルプリント配線板１の第１領域Ａ１に積層することによって、ベースフィルム５の開口６に露出する導電パターン４と伝導部７とを電気的又は熱的に接続する。
【００７４】
（ステップＳ３：離型フィルム剥離工程）
ステップＳ３の離型フィルム剥離工程では、図４Ｄに示すように、伝導性接着層３から離型フィルム９を剥離する。これにより、伝導性接着層３の裏面が露出する。
【００７５】
（ステップＳ４：金属板積層工程）
ステップＳ４の金属板積層工程では、露出した伝導性接着層３の裏面のうち第２接着予定領域Ｒ２に金属板２を積層する。これにより、伝導部７と金属板２とが接触し、伝導部７がフレキシブルプリント配線板１の導電パターン４と金属板２との間で電気伝導性又は熱伝導性を発現することが可能となる。
【００７６】
（ステップＳ５：熱圧着工程）
ステップＳ５の熱圧着工程では、フレキシブルプリント配線板１、伝導性接着層３及び金属板２からなる積層体を熱プレスすることによって一体化する。この加熱温度としては、１２０℃以上２００℃以下が好ましく、加熱時間としては５秒以上６０分以下が好ましい。加熱温度及び加熱時間を上記範囲とすることで、接着性を効果的に発揮できると共にベースフィルム５等の変質を抑制することができる。加熱方法としては特に限定されず、例えばオーブンやホットプレート等の加熱手段を用いて加熱することができる。また、導電パターン４と金属板２との接着性を向上させると共にこれらを伝導部７により確実に当接させるため、加熱の際に、伝導部７及び接着部８をフレキシブルプリント配線板１及び金属板２によりプレスすることが好ましい。
【００７７】
＜利点＞
以上のように当該電子部品は、ベースフィルム５に開口６が存在する第１領域Ａ１とは平面視で重複しない第２領域Ａ２においてフレキシブルプリント配線板１に金属板２が積層され、ベースフィルム５の開口６内の導電パターン４と金属板２との間の電気伝導性又は熱伝導性を発現する伝導性接着層３が介在する。このように、当該電子部品は、伝導性接着層３によって導電パターン４と金属板２との間で電気又は熱を伝達するため、金属板２の形状及び積層位置について設計上の自由度が比較的大きい。
【００７８】
また、当該電子部品は、伝導性接着層３が伝導部７を接着部８で挟み込んだ構成としたことにより、導電パターン４と金属板２との間の電気伝導性又は熱伝導性に優れると共に、フレキシブルプリント配線板１と金属板２との機械的接続を比較的堅固にすることができる。このため、比較的安価に、金属板による電磁シールド効果や放熱効果を向上することができ、かつ平面視で伝導性接着層３の面積を小さくすることができるので、金属板２の積層位置等について設計上の自由度がより大きい。
【００７９】
また、当該電子部品の製造方法は、上述のように金属板２の形状及び積層位置について設計上の自由度が比較的大きい電子部品を、比較的容易かつ正確に製造できる。
【００８０】
〔第二実施形態〕
図５に示す本発明の一実施形態の電子部品は、フレキシブルプリント配線板１ａと、このフレキシブルプリント配線板１ａの少なくとも一部に重畳される金属板２と、フレキシブルプリント配線板１ａ及び金属板２間に積層される伝導性接着層３と、伝導性接着層３のフレキシブルプリント配線板１ａと反対側の面のうち金属板２が重畳される領域以外の領域に積層される絶縁層１０をさらに備える。
【００８１】
＜フレキシブルプリント配線板＞
フレキシブルプリント配線板１ａは、導電パターン４と、この導電パターン４に積層されるベースフィルム５ａと、導電パターン４及びベースフィルム５ａの積層体の導電パターン４側の面に積層されるカバーレイ１１（絶縁フィルム）とを有する。このカバーレイ１１は、平面視で導電パターン４の一部と重複する第１領域Ａ１に開口６ａを有する。
【００８２】
図５の電子部品における導電パターン４は、図１の電子部品における導電パターン４と同様である。また、図５の電子部品におけるベースフィルム５ａは、開口を有しないことを除いて図１の電子部品におけるベースフィルム５と同様である。
【００８３】
＜金属板＞
金属板２は、平面視で第１領域Ａ１と重複していない第２領域Ａ２で、フレキシブルプリント配線板１ａのカバーレイ１１側に積層される。図５の電子部品における金属板２の材質は、図１の電子部品における金属板２と同様とすることができる。
【００８４】
＜伝導性接着層＞
伝導性接着層３は、フレキシブルプリント配線板１ａのカバーレイ１１と金属板２との間に介在し、第１領域Ａ１の導電パターン４と第２領域Ａ２の金属板２との間の電気伝導性又は熱伝導性を発現する。図５の電子部品における伝導性接着層３は、積層位置を除いて図１の電子部品における伝導性接着層３と同様とすることができる。
【００８５】
＜絶縁層＞
絶縁層１０は、伝導性接着層３の表面のうち、金属板２によって覆われない領域を被覆し、伝導性接着層３を保護する。
【００８６】
絶縁層１０の材質としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。
【００８７】
絶縁層１０の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、絶縁層１０の平均厚さの上限としては、４０μｍが好ましく、３５μｍがより好ましく、３０μｍがさらに好ましい。絶縁層１０の平均厚さが上記下限に満たない場合、伝導性接着層３の保護が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁層１０の平均厚さが上記上限を超える場合、当該電子部品の厚さが必要以上に大きくなるおそれがある。
【００８８】
＜カバーレイ＞
カバーレイ１１は、主に導電パターン４を保護する目的で設けられる絶縁フィルムである。
【００８９】
カバーレイ１１の材質としては特に限定されるものではないが、ベースフィルム５を構成する樹脂フィルムと同様のものを使用することができる。カバーレイ１１の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、カバーレイ１１の平均厚さの上限としては、６０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。カバーレイ１１の平均厚さが上記下限に満たない場合、絶縁性が不十分となるおそれがある。逆に、カバーレイ１１の平均厚さが上記上限を超える場合、フレキシブルプリント配線板１ａの可撓性が不十分となるおそれがある。
【００９０】
カバーレイ１１は、導電パターン４及びベースフィルム５の積層体の表面に接着剤層を介して積層することができる。カバーレイ１１を積層するための接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えばナイロン樹脂系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。カバーレイ１１の接着層の平均厚さとしては、特に限定されるものではないが、２０μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。カバーレイ１１の平均厚さが上記下限に満たない場合、接着性が不十分となるおそれがある。逆に、カバーレイ１１の接着層の平均厚さが上記上限を超える場合、フレキシブルプリント配線板１ａの可撓性が不十分となるおそれがある。
【００９１】
カバーレイ１１の開口６ａは、導電パターン４の一部と重複するよう形成される。つまり、伝導性接着層３のない状態で、導電パターン４は部分的に開口６から露出する。開口６ａは、伝導性接着層３が電気伝導性を発現する場合、好ましくは導電パターン４のグランド部を露出させ、伝導性接着層３が熱伝導性を発現する場合、好ましくは導電パターン４の素子実装領域を露出させる。この開口６の平面形状としては、特に限定されないが、例えば円形、方形等とすることができる。
【００９２】
＜電子部品の製造方法＞
次に、当該電子部品を製造する方法について図面を参酌しつつ説明する。当該電子部品は、図６に示すように、それ自体が本発明の一実施形態である接着シートを形成する工程（ステップＳ１１：接着シート形成工程）と、上記接着シートをフレキシブルプリント配線板に積層する工程（ステップＳ１２：接着シート積層工程）と、上記接着シートの離型フィルムを剥離する工程（ステップＳ３：離型フィルム剥離工程）と、上記開口と重複しない領域で上記伝導性接着層に上記金属板を積層する工程（ステップＳ４：金属板積層工程）と、上記伝導性接着層を介して積層したフレキシブルプリント配線板及び金属板間を熱圧着する工程（ステップＳ５：熱圧着工程）とを備える方法により製造することができる。
【００９３】
図６の電子部品の製造方法におけるステップＳ３の離型フィルム剥離工程、ステップＳ４の金属板積層工程及びステップＳ５の熱圧着工程は、図３の電子部品の製造方法におけるステップＳ３の離型フィルム剥離工程、ステップＳ４の金属板積層工程及びステップＳ５の熱圧着工程と同様であるため、重複する説明を省略する。
【００９４】
（接着シート）
上記ステップＳ１１で形成される接着シート１２は、図７及び図８に示すように、離型フィルム９と、この離型フィルム９の表面の一部の領域に積層される絶縁層１０と、この絶縁層１０の離型フィルム９と反対側の面及び上記離型フィルム９の表面の絶縁層１０が積層されていない領域に跨って積層され、かつ電気伝導性又は熱伝導性を有する伝導性接着層３とを備える。この接着シート１２は、フレキシブルプリント配線板１ａに金属板２を接着するために用いられる。
【００９５】
（ステップＳ１１：接着シート形成工程）
ステップＳ１１の接着シート形成工程は、離型フィルム９の表面に伝導性接着層３を形成する工程である。この接着シート形成工程は、離型フィルム９の表面に上記絶縁層１０を形成する工程（絶縁層形成工程）と、絶縁層１０の表面及び離型フィルム９の表面の絶縁層１０が積層されていない領域に跨って伝導性接着層３を積層する工程（伝導性接着層積層工程）とを有する。
【００９６】
上記絶縁層形成工程では、図９Ａに示すように、印刷により、離型フィルム９の表面のうち、第１領域Ａ１に対して積層されることが予定される第１接着予定領域Ｒ１から第２領域Ａ２に対して積層することが予定される第２接着予定領域Ｒ２に隣接する領域まで延在する絶縁層１０を形成する。
【００９７】
絶縁層１０が熱硬化性樹脂から形成される場合、Ｂステージ状態で印刷するとよい。また、この絶縁層形成工程において加熱を行い、離型フィルム９上に形成した絶縁層１０を予め硬化させておいてもよい。
【００９８】
上記伝導性接着層積層工程は、図３のステップＳ１の伝導性接着層形成工程と同様の接着部形成工程及び導電部形成工程を有する。つまり、この伝導性接着層積層工程では、先ず、図９Ｂに示すように、絶縁層１０上に平行な一対の帯状に延在し、かつ離型フィルム９の表面の第２接着予定領域Ｒ２上に上記一対の帯状部分の間の空間に連続する部分を残すように接着部８を形成する接着剤を印刷し、続いて接着部８の上位一対の帯状部分の間及びこれに連続する第２接着予定領域Ｒ２上の空間に伝導部７を形成する導電性スラリーを充填することで伝導性接着層３を形成する。
【００９９】
（ステップＳ１２：接着シート積層工程）
ステップＳ１２の接着シート積層工程では、伝導性接着層３がカバーレイ１１の表面に当接するよう、接着シート１２をフレキシブルプリント配線板１ａの表面に積層する。つまり、この接着シート積層工程は、離型フィルム９及び伝導性接着層３を含む積層体をフレキシブルプリント配線板１ａに積層する工程である。
【０１００】
＜利点＞
当該電子部品は、当該接着シートを用い導電パターン４と金属板２とを電気的又は熱的に接続できるので、金属板２の形状及び積層位置の自由度が高い。
【０１０１】
また、当該電子部品は、伝導性接着層３を絶縁層１０で保護しているため、導電パターン４と金属板２との間の電気的又は熱的な接続の信頼性が高い。
【０１０２】
〔第三実施形態〕
図１０及び図１１に示す本発明の一実施形態の電子部品は、フレキシブルプリント配線板１ｂと、このフレキシブルプリント配線板１ｂの少なくとも一部に重畳される金属板２と、フレキシブルプリント配線板１ｂ及び金属板２間に積層される伝導性接着層３ｂと、伝導性接着層３ｂのフレキシブルプリント配線板１ｂと反対側の面のうち金属板２が重畳される領域以外の領域に積層される絶縁層１０をさらに備える。
【０１０３】
図１０及び図１１の電子部品における金属板２は、図１の電子部品における金属板２と同様である。また、図１０及び図１１の電子部品における絶縁層１０は、積層位置が異なることを除いて図５の電子部品における絶縁層１０と同様である。
【０１０４】
＜フレキシブルプリント配線板＞
フレキシブルプリント配線板１ｂは、導電パターン４と、この導電パターン４に積層されるベースフィルム５と、導電パターン４及びベースフィルム５の積層体の導電パターン４側の面に積層されるカバーレイ１１ａとを有する。ベースフィルム５は、平面視で導電パターン４の一部と重複する第１領域Ａ１に開口６を有する。
【０１０５】
図１０及び図１１の電子部品における導電パターン４及びベースフィルム５は、図１の電子部品における導電パターン４及びベースフィルム５と同様である。また、図１０及び図１１の電子部品におけるカバーレイ１１ａは、開口を有しないことを除いて、図５の電子部品におけるカバーレイ１１と同様である。
【０１０６】
＜伝導性接着層＞
伝導性接着層３ｂは、樹脂マトリックス中に電気伝導性又は熱伝導性を有する複数の伝導性粒子を有する伝導部のみから形成されている。
【０１０７】
伝導性接着層３ｂの樹脂マトリックスとしては、例えばエポキシ樹脂、ポリエステル、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド等を挙げることができ、耐熱性の観点から熱硬化性樹脂が好ましく、フレキシブルプリント配線板１ｂとの接着性の観点からはエポキシ樹脂又はアクリル樹脂が特に好ましい。
【０１０８】
図１０及び図１１の電子部品における伝導性接着層３ｂの伝導性粒子としては、図１の電子部品における伝導性接着層３の伝導性粒子と同様のものを用いることができる。
【０１０９】
伝導性接着層３ｂにおける伝導性粒子の含有率の下限としては、１０体積％が好ましく、１５体積％がより好ましい。一方、伝導性接着層３ｂにおける伝導性粒子の含有率の上限としては、３０体積％が好ましく、２５体積％がより好ましい。伝導性粒子の含有率が上記下限に満たない場合、導電パターン４と金属板２との間の電気伝導性又は熱伝導性が不十分となるおそれがある。逆に、伝導性接着層３ｂにおける伝導性粒子の含有率が上記上限を超える場合、相対的に樹脂マトリックスが少なくなるので、接着力不足によりプリント配線板１ｂと金属板２とが分離するおそれがある。
【０１１０】
＜利点＞
当該電子部品は、伝導性接着層３ｂは、樹脂マトリックス中に電気伝導性又は熱伝導性を有する複数の伝導性粒子を有する伝導部のみから形成されるので、金属板２の形状及び積層位置の自由度が高いと共に、より容易に製造することができる。
【０１１１】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【０１１２】
当該電子部品におけるフレキシブルプリント配線板の絶縁フィルムは、絶縁性を有し、導電パターンを被覆するフィルム状の構成要素であればよく、例えばソルダレジスト等であってもよい。また、絶縁フィルムの構成と伝導性接着層の構成との組合せや絶縁層の有無は、上述の実施形態に限定されず、相互に置換可能である。
【０１１３】
当該電子部品におけるフレキシブルプリント配線板、伝導性接着層及び金属板の平面形状は、上記実施形態のものに限定されず、電子部品に要求される仕様等に応じて任意の形状とすることができる。
【０１１４】
当該電子部品におけるフレキシブルプリント配線板は、導電パターンがベースフィルムの両面に形成される両面基板であってもよく、導電パターン及びベースフィルムが複数積層された多層基板であってもよい。
【０１１５】
当該電子部品は、剥離フィルム上に伝導性接着層を形成した接着シートを使用せず、プリント配線板の表面に直接伝導性接着層を形成し、金属板を積層することにより製造してもよい。
【０１１６】
また、当該電子部品は、伝導性接着層によりフレキシブルプリント配線板と金属板とを接着した後、伝導性接着層の金属板が積層される領域以外の領域に絶縁層を積層してもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１１７】
本発明の電子部品は、例えば小型の電子装置に組み込まれる電子部品として特に好適に用いられる。
【符号の説明】
【０１１８】
１，１ａ，１ｂ  フレキシブルプリント配線板
２  金属板
３，３ｂ  伝導性接着層
４  導電パターン
５，５ａ  ベースフィルム（絶縁フィルム）
６，６ａ  開口
７  伝導部
８  接着部
９  離型フィルム
１０  絶縁層
１１，１１ａ  カバーレイ（絶縁フィルム）
１２  接着シート
Ａ１  第１領域
Ａ２  第２領域
Ｒ１  第１接着予定領域
Ｒ２  第２接着予定領域
【図１】
0006568436.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５】
0006568436.tif 000009
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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