(57)【要約】  キャリア付き金属箔（１０）は、キャリア（１１）と、極薄金属箔層（１２）と、これらの間に位置する剥離層（１３）とを有する。剥離層（１３）の厚さは１ｎｍ以上１μｍ以下である。キャリア（１１）は、極薄金属箔層（１２）の外縁の少なくとも一部から延出した延出部位（１１１ａ，１１１ｂ）を有する。延出部位（１１１ａ，１１１ｂ）のうち、極薄金属箔層側に位置する面に、表面保護層が設けられていることが好適である。表面保護層が、剥離層（１３）の延出部からなることも好適である。表面保護層が、防錆剤を含む層からなることも好適である。ＪＩＳ  Ｚ８７４１−１９９７に準じて測定された、入射角６０°での極薄金属箔層（１２）表面と延出部位（１１１ａ，１１１ｂ）表面との光沢度の差ΔＧｓが３０以上であることも好適である。
2016143484.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアと、極薄金属箔層と、これらの間に位置する剥離層とを有するキャリア付き金属箔において、
前記剥離層の厚さは１ｎｍ以上１μｍ以下であり、
前記キャリアは、前記極薄金属箔層の外縁の少なくとも一部から延出した延出部位を有するキャリア付き金属箔。
【請求項２】
前記延出部位のうち、前記極薄金属箔層側の面に、表面保護層が設けられている請求項１に記載のキャリア付き金属箔。
【請求項３】
前記表面保護層が、前記剥離層の延出部からなる請求項２に記載のキャリア付き金属箔。
【請求項４】
前記表面保護層が、防錆剤を含む層からなる請求項２に記載のキャリア付き金属箔。
【請求項５】
ＪＩＳ  Ｚ８７４１−１９９７に準じて測定された、入射角６０°での前記極薄金属箔層表面と前記延出部位表面との光沢度の差ΔＧｓが３０以上である請求項１ないし４のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔。
【請求項６】
前記極薄金属箔層が平面視して対向する少なくとも一対の辺を有し、
前記キャリアは、前記極薄金属箔層における対向する少なくとも一対の辺から延出した前記延出部位を有する請求項１ないし５のいずれかに記載のキャリア付き金属箔。
【請求項７】
前記極薄金属箔層が平面視して四辺形をしており、
前記キャリアが、前記極薄金属箔層の外縁の全域から延出し、平面視して該極薄金属箔層の四辺と略平行な四辺を有する四辺形をしており、それによって該キャリアは、対向する一対の第１延出部位及び対向する一対の第２延出部位を有し、
第１延出部位の幅Ｗ１よりも第２延出部位の幅Ｗ２が大きくなっている請求項１ないし６のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔における前記極薄金属箔層の非形成面に樹脂層が積層されてなり、
前記樹脂層は前記極薄金属箔層と重なる領域、及び前記延出部位の一部又は全部と重なる領域に積層されている配線基板製造用支持体。
【請求項９】
請求項１ないし７のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔を用いた配線基板の製造方法であって、
前記キャリア付き金属箔における前記延出部位を把持する工程を有する配線基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項８に記載の配線基板製造用支持体を用いた配線基板の製造方法であって、
前記支持体の極薄金属箔上に配線パターンを形成する工程、
ビルドアップ配線層を形成する工程をこの順に有し、
前記ビルドアップ配線層形成工程において、絶縁層が積層され、
前記支持体の周縁部において、前記絶縁層が、前記極薄金属箔層と重なる領域、及び前記延出部位の一部又は全部と重なる領域に積層される、配線基板の製造方法。
【請求項１１】
請求項８に記載の配線基板製造用支持体を用いた配線基板の製造方法であって、
前記支持体の周縁部において、前記延出部位の一部を残して、該延出部位と前記樹脂層とを一緒に切断する工程を有する配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はキャリア付き金属箔に関する。また本発明は、キャリア付き銅箔を用いた配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
キャリア付き金属箔を用いてコア層を有さない薄型のビルドアップ配線基板（以下「コアレス・ビルドアップ基板」ともいう。）を製造する技術が種々知られている。例えば特許文献１には、絶縁樹脂層であるプリプレグ等が、キャリア箔付き極薄銅箔のキャリア箔面に接着されてなる回路形成用支持基板（以下、支持体と称す）が提案されている。同文献においては、この支持体における極薄銅箔の上にパターン電解銅めっきを行って第１の配線導体を形成し；この第１の配線導体と接するように第２の絶縁樹脂を配置するとともに加熱加圧して積層し；第２の絶縁樹脂に、第１の配線導体に達する非貫通孔を形成し、引き続き該非貫通孔内壁を電解銅めっき又は無電解銅めっきによって接続させ第２の配線導体を形成し；然る後にキャリア箔と極薄銅箔とを剥離することで、コアレス・ビルドアップ配線基板を製造している。【０００３】
特許文献２に記載の配線基板の製造方法では、第１キャリア金属箔と第２キャリア金属箔とベース金属箔とをこの順に積層した多層金属箔を準備し、この多層金属箔のベース金属箔側と基材となるプリプレグ等を積層して支持体を形成する。次に、多層金属箔の第１キャリア金属箔と第２キャリア金属箔との間で、第１キャリア金属箔を物理的に剥離する。そして、コア基板に残った第２キャリア金属箔上に第１のパターンめっきを行う。更に第１のパターンめっきを含む第２キャリア金属箔上に絶縁層及び導体層を逐次積層して、ビルドアップ層が形成された積層体を形成する。次いで多層金属箔の第２キャリア金属箔とベース金属箔との間で、前記積層体を第２キャリア金属箔とともに支持体から物理的に剥離して分離する。最後に、剥離した積層体の第２キャリア金属箔上にエッチングレジストを形成してエッチングを行い、第１のパターンめっき上又は絶縁層上に立体回路を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１０１１３７号公報
【特許文献２】特開２０１２−０９４８４０号公報
【発明の概要】
【０００５】
これらの文献に記載の技術においては、キャリア付き金属箔とプリプレグ等を用いて支持体を形成した後、この上にビルドアップ層を形成するコアレス・ビルドアップ基板を製造する過程において、支持体を搬送する工程が必要となる。この搬送工程においては、支持体表面に露出するキャリア付き銅箔を把持する動作が行われる。この把持作業は、例えば、支持体を形成するプレス工程や、支持体の上に配線層を形成する工程において、手作業による把持の他、基板搬送ロボットのフォークや吸着パッドによる把持、コンベアロールによる把持、スリット搬送による把持等、様々である。このとき、これらの把持による接触動作に起因して、薄い層である金属箔に破れ等の損傷が生じる恐れがある。その結果、ビルドアップ層の製造段階で金属箔とキャリアの界面に薬品が侵入したり、搬送工程中の支持体端面の機械的衝撃により損傷が助長されたりする等の影響で、金属箔とキャリアとの界面剥離を生じる等の不都合が起こる場合がある。そのような不都合は、目的とする配線基板の不良ピースの増加をまねき、配線基板の生産効率を低下させる一因となることが分かってきた。
【０００６】
したがって本発明の課題は、キャリア付き金属箔の改良及びそれを用いた配線基板の製造方法の改良にあり、更に詳しくは支持体を形成した際、搬送等の取り扱い性が良好なキャリア付き金属箔及びそれを用いた配線基板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
本発明は、キャリアと、極薄金属箔層と、これらの間に位置する剥離層とを有するキャリア付き金属箔において、
前記剥離層の厚さは１ｎｍ以上１μｍ以下であり、
前記キャリアは、前記極薄金属箔層の外縁の少なくとも一部から延出した延出部位を有するキャリア付き金属箔を提供することにより前記の課題を解決したものである。
【０００８】
また本発明は、前記のキャリア付き金属箔を用いた配線基板の製造方法であって、
前記キャリア付き金属箔における前記延出部位を把持する工程を有する配線基板の製造方法を提供することにより前記の課題を解決したものである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１（ａ）は、本発明のキャリア付き金属箔の一実施形態を示す平面図であり、図１（ｂ）は、本発明のキャリア付き金属箔の別の実施形態を示す平面図である。
【図２】図２（ａ）は、図１（ａ）及び図１（ｂ）におけるｂ−ｂ線断面図であり、図２（ｂ）は、図１（ａ）及び図１（ｂ）におけるｂ−ｂ線断面図の別形態である。
【図３】図３（ａ）ないし（ｃ）は、図１に示すキャリア付き金属箔を用いた支持体の製造工程を示す模式図である。
【図４】図４（ａ）ないし（ｄ）は、図３（ｃ）の引き続きとして、図１に示すキャリア付き金属箔、及びキャリア付き金属箔を用いた支持体による配線基板を製造する工程を示す模式図である。
【図５】図５（ａ）ないし（ｃ）は、図４（ｄ）の引き続きとして、図１に示すキャリア付き金属箔を用いた支持体による配線基板の製造工程を示す模式図である。
【図６】図６（ａ）ないし（ｅ）は、図５（ｃ）の引き続きとして、図１に示すキャリア付き金属箔、及びキャリア付き金属箔を用いた支持体を用いた配線基板の製造工程を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下本発明を、その好ましい実施形態の一例に基づき図面を参照しながら説明する。図１（ａ）には、本発明のキャリア付き金属箔の一実施形態の平面図が示されている。図１（ｂ）は、本発明のキャリア付き金属箔の別の実施形態の平面図である。図２（ａ）は、図１（ａ）及び図１（ｂ）におけるｃ−ｃ線断面図である。図１（ａ）及び（ｂ）並びに図２（ａ）に示すとおり、本実施形態のキャリア付き金属箔１０は、キャリア１１と、極薄金属箔層１２とを有している。キャリア１１は、極薄金属箔層１２に対して剥離自在に設けられている。この目的のためにキャリア付き金属箔１０は、キャリア１１と極薄金属箔層１２との間に位置する剥離層１３を有している。
【００１１】
＜キャリア付き金属箔＞
キャリア付き金属箔１０における極薄金属箔層１２は平面視して対向する一対の辺を有している。この極薄金属箔層１２とキャリア１０との間に位置する剥離層１３は、極薄金属箔層１２との平面視において、両者が完全に重なるように形成することができる。その場合には剥離層１３は、極薄金属箔層１２と同形且つ同寸法となる。尤も、剥離層１３の形状はこれに限られず、後述するとおり、キャリア付き金属箔１０の平面視において、極薄金属箔層１２の外縁のうちの少なくとも一部から延出していてもよい。
【００１２】
平面視して四辺形をしている極薄金属箔層１２は、対向する一対の第１外縁１２ａ，１２ａと、対向する一対の第２外縁１２ｂ，１２ｂとを有している。一対の第１外縁１２ａ，１２ａは、互いに平行であってもよく、あるいは平行でなくてもよい。一対の第２外縁１２ｂ，１２ｂに関しても同様である。また、一対の第１外縁１２ａ，１２ａはそれらの長さが同じであってもよく、あるいは異なっていてもよい。一対の第２外縁１２ｂ，１２ｂに関しても同様である。
【００１３】
図１（ａ）に示す実施形態のキャリア付き金属箔１０においては、これを平面視したときに、キャリア１１は、極薄金属箔層１２の外縁である第１外縁１２ａ及び第２外縁１２ｂの全域から延出している。またキャリア１１は、平面視して四辺形をしており、対向する一対の第１外縁１１ａ，１１ａと、対向する一対の第２外縁１１ｂ，１１ｂとを有している。キャリア１１の第１外縁１１ａは、極薄金属箔層１２の第１外縁１２ａと略平行になっている。同様にキャリア１１の第２外縁１１ｂは、極薄金属箔層１２の第２外縁１２ｂと略平行になっている。すなわちキャリア１１は、平面視して極薄金属箔層１２の四辺と略平行な四辺を有する四辺形をしている。それによってキャリア１１は、その平面視において、極薄金属箔層１２の外縁から延出し且つ対向する一対の第１延出部位１１１ａ、及び対向する一対の第２延出部位１１１ｂを有している。各延出部位１１１ａ，１１１ｂは、一方向に長い四辺形をしている。各延出部位１１１ａ，１１１ｂは、キャリア付き金属箔１０の端部の取り扱い性、例えば支持体を形成した際の搬送工程などでのハンドリング性を高め、更には、後のビルドアップ層の工程において、キャリア１１と極薄金属箔層１２の界面を四辺にわたり絶縁樹脂で封止できる密閉領域を形成する目的で形成されている。このような目的のためには、極薄金属箔層１２は矩形等の四辺形をしていることが好ましい。
【００１４】
図１（ａ）に示す実施形態のキャリア付き金属箔１０においては、各延出部位１１１ａ，１１１ｂ及び極薄金属箔層１２をそれらの厚み方向に沿って断面視したときに、各延出部位１１１ａ，１１１ｂと極薄金属箔層１２との端部が、図２（ａ）に示すように、異なる平面をもつ段差形状であってもよい。あるいは、図示していないが、延出部位１１１ａ，１１１ｂが斜面状になっており、且つその斜面と連続した平面上に、極薄金属箔層１２の端部が形成されていてもよい。
【００１５】
一方、図１（ｂ）に示す実施形態においては、極薄金属箔層１３が平面視して四辺形をしており、キャリア１１は、極薄金属箔層における対向する一対の辺から少なくとも延出した一対の延出部位１１１ａ，１１１ａを有している。
【００１６】
＜キャリア＞
キャリア１１は、厚みの薄い部材である極薄金属箔層１２の取り扱い性を向上させるために、極薄金属箔層１２を支持する部材として用いられる。キャリア１１を構成する材料に特に限定はないが、例えば、銅箔、銅合金箔、アルミニウム箔、アルミニウム箔の表面に銅あるいは亜鉛等の金属めっき層が設けられた複合金属箔、ステンレス箔等の金属箔を用いることができる。その他には、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム、アラミドフィルム、ポリイミドフィルム、ナイロンフィルム、液晶ポリマー等の樹脂フィルム、樹脂フィルム上に金属コート層を備える金属コート樹脂フィルム、ガラス板、セラミック板等が挙げられる。それらの中でも、ハンドリング中に生じることのある静電気による異物の巻込みを防ぐ点から、金属箔が好ましく、厚さの均一性及び箔の耐食性などの点から銅箔が好ましい。キャリア１１の厚さは、極薄金属箔層１２の厚さよりも大きいことを条件として、典型的には２５０μｍ以下であり、好ましくは１２μｍ以上２００μｍ以下である。
【００１７】
＜剥離層＞
剥離層１３は、キャリア１１の引き剥がし強度を弱くし、該強度の安定性を担保し、更には高温でのプレス成形時にキャリア１１と極薄金属箔層１２の間で起こる可能性のある相互拡散を抑制する機能を有する層である。図１に示す実施形態では、剥離層１３は、キャリア１１の一方の面にのみ形成されているが、必要に応じキャリア１１の両面に形成されてもよい。剥離層１３は、有機剥離層及び無機剥離層のいずれであってもよい。有機剥離層に用いられる有機成分の例としては、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物、カルボン酸等が挙げられる。窒素含有有機化合物の例としては、トリアゾール化合物、イミダゾール化合物等が挙げられ、中でもトリアゾール化合物は剥離性が安定しやすい点で好ましい。トリアゾール化合物の例としては、１，２，３−ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、Ｎ’，Ｎ’−ビス（ベンゾトリアゾリルメチル）ユリア、１Ｈ−１，２，４−トリアゾール及び３−アミノー１Ｈ−１，２，４−トリアゾール等が挙げられる。硫黄含有有機化合物の例としては、メルカプトベンゾチアゾール、チオシアヌル酸、２−ベンズイミダゾールチオール等が挙げられる。カルボン酸の例としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸等が挙げられる。一方、無機剥離層に用いられる無機成分の例としては、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐ、Ｚｎ、炭素等のうち少なくとも一種若しくはこれらの合金、又は／及び酸化物が挙げられる。剥離層としてこれらの材料を用いることで、極めて薄層の剥離層を形成できる。このことに起因して、例えば、粘着剤を塗布して剥離層を形成する場合と比較して、延出部位の端部に露出される剥離層の表面積が少なくなるので、ビルドアップ層の製造段階での金属箔とキャリアとの界面への薬品侵入や、機械的衝撃による剥離起点の発生を強固に防ぐことが可能となる。
【００１８】
剥離層１３が有機剥離層である場合、該剥離層１３の形成は、キャリア１１の少なくとも一方の表面に剥離層成分含有溶液を接触させ、剥離層成分をキャリア１１の表面に固定させること等によって行えばよい。キャリア１１を剥離層成分含有溶液に接触させる場合、この接触は、剥離層成分含有溶液への浸漬、剥離層成分含有溶液の噴霧、又は剥離層成分含有溶液の流下等によって行えばよい。一方、剥離層１３が無機剥離層である場合の該剥離層１３の形成方法としては、例えば電着法及び無電解めっき法などの湿式処理が挙げられる。その他、剥離層１３の形成には、有機・無機に関わらず、蒸着（ＰＶＤ）、スパッタリング及びＣＶＤ等による気相法で剥離層成分を被膜形成する方法も採用可能である。
【００１９】
剥離層１３の厚さは、典型的には１ｎｍ以上１μｍ以下であり、好ましくは２ｎｍ以上５００ｎｍ以下、更に好ましくは２ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。厚さは、断面観察法や面積重量換算法などを採用することで測定できる。面積重量換算法は、剥離層１３として付着させた化合物を同定した後、単位面積あたりの付着重量を分光分析やクロマトグラフィーに等より測定し、化合物の比重で除算することで求められる。剥離層１３をこの厚さの範囲とすることで、後述するビルドアップ層の製造段階において、絶縁層を極薄金属箔の形成領域、及びキャリアの延出部位の一部又は全部に重なるように積層した場合、ビルドアップ層の製造段階で金属箔とキャリアとの界面に薬品が侵入することや、機械的衝撃による界面での剥離起点の発生を強固に防ぐことができる。また、剥離層１３の厚さが非常に薄く、キャリアの延出部位と極薄金属箔の表面との段差を低くすることができるので、ビルドアップ層の積層段階における絶縁層の端部の表面平坦性を有意に保つことが可能となる。剥離層１３の厚さは、例えばキャリア１１を剥離層成分含有溶液へ浸漬するときの浸漬時間の調整や、キャリア１１へ剥離層成分含有溶液を噴霧するときの噴霧量の調整によってコントロールすることができる。
【００２０】
剥離層１３とキャリア１１との間の剥離強度は２ｇｆ／ｃｍ以上５０ｇｆ／ｃｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５ｇｆ／ｃｍ以上３０ｇｆ／ｃｍ以下であり、一層好ましくは１０ｇｆ／ｃｍ以上２０ｇｆ／ｃｍ以下である。
【００２１】
所望により、剥離層１３とキャリア１１及び／又は極薄金属箔層１２の間に他の機能層を設けてもよい。そのような他の機能層の例としては補助金属層が挙げられる。補助金属層はニッケル及び／又はコバルトからなることが好ましい。このような補助金属層をキャリア１１の表面側及び／又は極薄金属箔層１２の表面側に形成することで、高温又は長時間の熱間プレス成形時にキャリア１１と極薄金属箔層１２の間で起こる可能性のある相互拡散を抑制し、キャリア１１の引き剥がし強度の安定性を担保することができる。補助金属層の厚さは、０．００１μｍ以上１μｍ以下とすることが好ましい。
【００２２】
＜極薄金属箔層＞
キャリア付き金属箔１０における極薄金属箔層１２は、後述する配線基板製造時における配線パターン用電気めっき導通性、及び支持体を剥離後にフラッシュエッチングする際の細線形成性の観点から、その厚みが０．１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、更に好ましくは、０．２μｍ以上８μｍ、一層好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。極薄金属箔層１２は、導電性及び薬液等によるエッチング加工性を有する材料が好ましく、例えば銅、銅合金、アルミニウム、亜鉛、ニッケル、スズ又はステンレスの金属材料で形成することができる。特に、電気抵抗が低く、エッチング等による回路形成時の加工性に優れる点や、その後の配線層の形成の容易さの点から銅箔又は銅合金箔、特に銅箔を好適に用いることができる。金属箔層１２の製造方法としては、例えばスパッタリング法、蒸着法、電解法などが挙げられる。キャリア１１及び剥離層１３の一括生産性の観点からは、電解法を採用することが好ましい。
【００２３】
極薄金属箔層１２の表面は、粗面であることが好ましい。粗面が形成され、極薄金属箔層１２の表面の光沢度を下げることにより、極薄金属箔層１２の表面と、キャリア１０の延出部位１１１ａ，１１１ｂの表面との間での光沢度に差が生じやすくなり、キャリア１０の延出部位１１１ａ，１１１ｂの視認性が向上する。粗面の形成は、電着法によるもの、エッチング法によるもの、ブラスト法によるもの、及び金属の酸化及び還元法によるものなどが採用できる。これらの中でも、電着法であれば均一な粒子状金属を被着させることができ、その粒子形状や粒子サイズの調整によって、光沢度の取り得る幅を大きいものとすることが可能である。極薄金属箔層１２の表面の粗度は、表面粗さＲｚ（ＪＩＳ  Ｂ０６０１−２０１３）で表して、０．１μｍ以上５．０μｍ以下であることが好ましく、０．２μｍ以上４．０μｍ以下であることが更に好ましい。
【００２４】
更に、この極薄金属箔層１２の表面（粗面である場合も含む）には、表面の化学的な安定性の保持や、後述するパターン形成用のレジストとの密着性を確保するために、防錆層やカップリング層が形成されていてもよい。防錆層の材料としては、例えばＮｉ、Ｍｏ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐ及びＺｎ等のうち少なくとも一種からなる金属ないし合金、又は／及びこれらの酸化物が挙げられる。一方、カップリング層としては、例えばシランカップリング剤の被膜が挙げられる。シランカップリング剤としては、例えば、ビニルメトキシシラン、ビニルフェニルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、グリシジルブチルトリメトキシシラン、イミダゾールシラン、トリアジンシラン、メルカプトプロピルトリメトキシシラン、アミノプロピルトリエトキシシラン、アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００２５】
＜表面保護層＞
先に述べた第１延出部位１１１ａ及び／又は第２延出部位１１１ｂにおいては、それらの面のうち、極薄金属箔層１２側に位置する面に、図２（ｂ）に示すとおり、表面保護層１４を設けることが一層好ましい。表面保護層１４は、キャリアの第１延出部位１１１ａ及び／又は第２延出部位１１１ｂにおける極薄金属箔層１２側に位置する表面を、長期保管による酸化、延出部位の把持の際に生じるキズによる酸化、並びに把持用治具や手袋などから転写される水滴及び油滴からの酸化汚染防止等から保護する目的で用いられる。表面保護層１４は無機保護層であっても有機保護層であってもよいが、酸化汚染をより強固に防止するためには、有機保護層が好ましい。
【００２６】
表面保護層１４が有機保護層である一つの形態として、該表面保護層１４が前述した剥離層１３の延出部である形態が挙げられる。表面保護層１４が、剥離層１３の延出部からなっていると、表面保護層１４を剥離層１３と同時形成することができるので、キャリア付き金属箔１０の製造工程が複雑にならないという点で有利なものとなる。表面保護層１４が剥離層１３の延出部からなる場合、両者は一体のものになるので、表面保護層１４と剥離層１３とは同一の物質から構成される。
【００２７】
一方、表面保護層１４が有機保護層である場合の別の形態として樹脂層が挙げられる。該表面保護層１４を構成する樹脂とは、例えばアクリル樹脂、アセタール樹脂、エチレン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、アミドイミド樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体などの樹脂成分から構成されることが好ましい。特に表面保護層１４を樹脂成分で形成した場合には、耐酸化性を優位に保つことができるとともに、塗布方法の選択により、例えば延出部の角部を面取り形状にするなど、延出部位の形状を自在に設計することが可能とできる。なお、これらの樹脂には、着色顔料や無機フィラーが適宜含有されてもよい。
【００２８】
表面保護層１４が無機保護層である場合、該表面保護層１４は、例えば、上述した防錆剤を含む層で構成することができる。防錆剤を含む層は、例えばＮｉ、Ｍｏ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐ、Ｚｎ等のうち少なくとも一種からなる金属ないし合金、又は／及びこれらの酸化物から構成されることが好ましい。この中でも、防錆剤を含む層がＮｉ、Ｃｒ及びＺｎからなる群より選択される少なくとも一種からなる金属ないし合金、又は／及びこれらの酸化物から構成されると、延出部位と極薄金属箔表面との視認性が向上するので特に好ましい。
【００２９】
表面保護層１４が上述したいずれの形態である場合であっても、その厚さは、延出部把持による破れ防止の点と、塗布工程などでの滲み幅の広がり防止の点で、１ｎｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、２ｎｍ以上５μｍ以下であることが更に好ましく、２ｎｍ以上１μｍ以下であることが更に一層好ましく、２ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることが特に好ましく、２ｎｍ以上５０ｎｍ以下であることが最も好ましい。
【００３０】
＜延出部位の視認性＞
キャリア付き金属箔１０を、その極薄金属箔層１２側から見たときに、第１延出部位１１１ａ及び／又は第２延出部位１１１ｂの視認性を高める観点から、極薄金属箔層１２の表面と、第１延出部位１１１ａ及び／又は第２延出部位１１１ｂのうち、該極薄金属箔層１２側に位置する表面との、入射角６０°での光沢度の差ΔＧｓは、３０以上であることが好ましい。ここで言う視認性とは、肉眼での視認性だけでなく、光学機器による視認性も含まれる。ΔＧｓがこの範囲内であることによって、キャリア付き金属箔１０及びプリプレグ等を用いて支持体を形成し、配線基板を製造するときに、キャリア付き金属箔１０の第１延出部位１１１ａ及び／又は第２延出部位１１１ｂの位置が肉眼で一層明瞭になるだけでなく、各種の光学機器を用いた場合にも一層明瞭になり、これらの延出部位１１１ａ，１１１ｂの把持操作を確実に行うことができる。この有利な効果を一層顕著なものとする観点から、ΔＧｓは３５以上であることが更に好ましく、４０以上であることが一層好ましい。ΔＧｓの上限値に特に制限はなく、その値は高ければ高いほど好ましいが、９０程度に高くなれば、上述の効果が十分に奏される。
【００３１】
光沢度はＪＩＳ  Ｚ８７４１−１９９７の「鏡面光沢度−測定方法」に準じ、市販の光沢計を用いて測定される。入射角は６０°とする。光沢計としては、例えば日本電色工業株式会社製のＰＧ−１Ｍを用いることができる。ＪＩＳ  Ｚ８７４１−１９９７に準じて測定される表面光沢度は、その値が大きいほど光沢の程度が高いことを意味する。本発明においては、光沢度の差ΔＧｓが上述の値以上であれば、延出部位１１１ａ，１１１ｂの視認性は十分に高まる。この際、極薄金属箔層１２の光沢度と、第１延出部位１１１ａ及び／又は第２延出部位１１１ｂの表面光沢度との大小関係に特に制限はない。第１延出部位１１１ａ及び／又は第２延出部位１１１ｂの表面光沢度を調整する方法としては、例えばエッチングや電解法、ブラスト、研磨などでキャリアの表面粗さを変化させる方法の他、表面保護層１４の材料や厚さなどでも調整する方法が挙げられる。特に、ΔＧｓを上述の値以上にするためには、第１延出部位１１１ａ及び／又は第２延出部位１１１ｂに、上述した表面保護層１４を、上述した範囲の厚さで形成することが有利である。また、極薄金属箔層１２の表面光沢度の調整は、前記キャリアに対して施した処理と同様の表面処理によって可能となる。
【００３２】
第１延出部位１１１ａ及び／又は第２延出部位１１１ｂの表面光沢度（Ｇｓ−ｅ）は、把持部位であることを認識する目的を考えると３０以上６００以下であることが好ましく、５０以上５００以下であることが更に好ましい。一方、極薄金属箔層１２の表面光沢度（Ｇｓ−ｔ）は、前記延出部位との光沢度差ΔＧｓを所望の値以上とする中で、一定以上の視認性の保持と、表面の粗面による粉落ち防止の点から４以上５００以下であることが好ましく、５以上４００以下であることが更に好ましい。
【００３３】
以上の構成を有するキャリア付き金属箔１０によれば、該キャリア付き金属箔１０を用いての配線基板の製造過程において、該キャリア付き金属箔とプリプレグ等を積層した支持体を形成し、該キャリア付き金属箔１０における第１延出部位１１１ａ及び／又は第２延出部位１１１ｂを把持して該キャリア付き金属箔１０を搬送するときに、把持を確実に行うことができる。第１延出部位１１１ａ及び／又は第２延出部位１１１ｂには、極薄金属箔層１２が存在していないので、該第１延出部位１１１ａ及び／又は第２延出部位１１１ｂを把持することで、極薄金属箔層１２に汚染物が付着したり、極薄金属箔層１２に破れ等の損傷が生じたりすることを効果的に防止することができる。また、第１延出部位１１１ａ及び第２延出部位１１１ｂを、いわゆる「埋め込み配線層」のレジスト被覆エリアとすることで、埋め込み配線層の形成時に、極薄金属箔層１２とキャリア１１との間に薬液が滲入する等により剥離することを効果的に防止することができる。
【００３４】
次に、本発明のキャリア付き金属箔を用いた支持体と、配線基板の製造方法を、図１及び図２（ｂ）に示すキャリア付き金属箔１０を用いた場合を例にとり説明する。先ず図３（ａ）に示すとおり、キャリア付き金属箔１０を用意する。なお同図には、極薄金属箔層１２の外縁における一部にのみキャリア１１の延出部位１１１を有するキャリア付き金属箔１０が示されているが、これは説明を簡便にするために便宜的に描かれたものであり、図１に示すとおり、極薄金属箔層１２の外縁の全域から延出部位が延出していてもよい。
【００３５】
＜支持体＞
図３（ｂ）及び（ｃ）は、前記のキャリア付き金属箔１０と、樹脂層１５を積層して形成される支持体を示すものである。
支持体において、樹脂層１５は、キャリア付き金属箔１０のキャリア１１側、すなわち極薄金属箔層１２の非形成面に積層されている。
支持体表面に形成された金属箔は、配線基板の第１配線層形成用のシード層となる。
支持体は、配線基板の薄層であるビルドアップ層形成時における反りの防止やハンドリングの補助、及び搬送を容易にする役割をもつ。また、第１配線層を含むビルドアップ層が形成された後、ビルドアップ層付きの支持体は、樹脂層と密着されたキャリア１１と、配線基板と密着された極薄金属箔層１２との間で剥離され、分離されるものである。つまり、支持体を構成する極薄金属薄層１２と、キャリア１１の間の剥離層１３において分離されるものである。
樹脂層１５は、キャリア付き金属箔１０の平面視において、極薄金属箔層１２と重なる領域、及び延出部位１１１の一部又は全部と重なる領域に積層される。図３（ｂ）には、延出部位１１１の全部と重なる領域に樹脂層１５が積層されている状態が示されている。
【００３６】
キャリア付き金属箔１０と樹脂層１５との積層は、通常のプリント配線板製造プロセスにおいて銅箔とプリプレグ等との積層に採用される公知の条件及び手法に従って行えばよい。樹脂層１５は、典型的には樹脂、好ましくは絶縁性樹脂を含んでなる。樹脂層１５はプリプレグ及び／又は樹脂シートであることが好ましく、より好ましくはプリプレグである。プリプレグとは、合成樹脂板、ガラス板、ガラス織布、ガラス不織布又は紙等の基材に合成樹脂を含浸させた複合材料の総称である。プリプレグに含浸される絶縁性樹脂の好ましい例としては、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、ポリフェニレンエーテル樹脂、及びフェノール樹脂等が挙げられる。また、樹脂シートを構成する絶縁性樹脂の例としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、及びポリエステル樹脂等の絶縁樹脂が挙げられる。また、樹脂層１５には絶縁性を向上する等の観点からシリカ、アルミナ等の各種無機粒子からなるフィラー粒子等が含有されていてもよい。樹脂層１５の厚さは特に限定されないが、３μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５μｍ以上４００μｍ以下であり、一層好ましくは１０μｍ以上２００μｍ以下である。
【００３７】
支持体は、第１配線層を形成する前に、必要に応じて図３（ｃ）に示すとおり、これを所定の位置において切断してもよい。例えば図３（ｃ）に示すとおり、支持体となる積層体は、周縁部に位置する延出部位１１１の一部を残して、該延出部位１１１と樹脂層１５とを一緒に厚み方向にわたって切断される。この切断によって、積層体には、延出残留部位１１１”が形成される。例えばキャリア付き金属箔１０の大きさが樹脂層１５よりも大きい場合には、前記の切断を行うことで延出残留部位１１１”を形成すると、切断後の積層体の把持ないし搬送時に、極薄金属箔層１２のめくれが顕著に防止される等の利点がある。
【００３８】
＜配線基板の製造方法＞
本製造方法においては、切断前の延出部位１１１だけでなく、切断によって生じる基板側の延出残留部位１１１”も、把持部として用いる場合がある。その観点から、切断前の延出部位１１１の幅Ｗは、切断後に十分な幅の延出残留部位１１１”が生じるような値に設定することが好ましい。この観点から、キャリア１１が、四辺形を有する極薄金属箔層１２の外縁の全域から延出して、一対の第１延出部位１１１ａ及び一対の第２延出部位１１１ｂを有している場合には、図１（ａ）に示すとおり、第１延出部位１１１ａの幅Ｗ１よりも第２延出部位１１１ｂの幅Ｗ２を大きくし、第２延出部位１１１ｂの一部を樹脂層とともに切断することが好ましい。このような目的の他、第１延出部位１１１ａの幅Ｗ１よりも第２延出部位１１１ｂの幅Ｗ２を大きくしておくことで、例えばキャリア付き金属箔１０の外形寸法が正方形だった場合、人為的ないし機械的に第１延出部位１１１ａと第２延出部位１１１ｂを識別することが容易となる。
【００３９】
＜配線パターンの形成＞
次に図４（ａ）に示すとおり、積層体における極薄金属箔層１２側の表面にレジスト層１６を形成する。レジスト層１６は、少なくとも、極薄金属箔層１２の露出面が被覆されるように形成され、好ましくは延出残留部位１１１”における極薄金属箔層１２側の表面も被覆されるように形成される。このようにレジスト層１６を形成することで、積層体の端部を確実に封止することが可能となるので、後述する第１配線層を確実に形成できるという利点がある。
【００４０】
レジスト層１６が形成されたら、図４（ｂ）に示すとおりレジスト層１６のパターン露光を行い、引き続き図４（ｃ）に示すとおり現像を行う。それによってレジストパターン１６’を形成する。パターン１６’の形成材料は、ネガレジスト及びポジレジストのいずれの方式で行ってもよい。レジストはフィルムタイプ及び液状タイプのいずれであってもよい。露光用の光源は紫外線、電子線などが挙げられる。また、現像液としては炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、アミン系水溶液等を用いることができる。
【００４１】
レジストパターン１６’が形成されたら、図４（ｄ）に示すとおり、レジストパターン１６’の面に銅めっき１８を施す。銅めっき１８は一般に電気めっきによって形成できる。銅めっき１８の形成は、例えば硫酸銅めっき液やピロリン酸銅めっき液等を用い、配線基板の製造に一般的に用いられる各種パターンめっき手法及び条件に従い行えばよく特に限定されない。上述のとおり、積層体の端部はレジスト層１６（レジストパターン１６’）によって封止されているので、銅めっき１８を形成する際に、極薄金属箔層１２の剥離が起こりにくくなっている。
【００４２】
銅めっき１８が形成されたら、レジストパターン１６’を剥離して、図５（ａ）に示すとおり配線パターン２０を形成する。レジストパターン１６’の剥離は、水酸化ナトリウム水溶液や、アミン系溶液若しくはその水溶液等が採用され、プリント配線板の製造に一般的に用いられる各種剥離手法及び条件に従い行えばよく特に限定されない。こうして、極薄金属箔層１２の表面に第１配線層２２からなる配線部（ライン）が間隙部（スペース）を隔てて配列された配線パターンが直接形成されることになる。例えば、回路の微細化のためには、ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）が３０μｍ以下／３０μｍ以下（例えば３０μｍ／３０μｍ、２０μｍ／２０μｍ、５μｍ／５μｍ）といった程度にまで高度に微細化された配線パターンを形成することが好ましい。
このようにして、第１配線層２２が形成される。この第１配線層２２は、必要に応じ露出面を常法に従い粗化処理してもよい（図示せず）。
【００４３】
＜ビルドアップ配線層の形成＞
本製造方法においては、引き続き、ビルドアップ配線層を形成してビルドアップ配線層付き積層体を作製することが好ましい。ビルドアップ配線層の形成方法は、特に限定されず、サブトラクティブ法、ＭＳＡＰ（モディファイド・セミ・アディティブ・プロセス）法、ＳＡＰ（セミアディティブ）法、フルアディティブ法等が使用可能である。一例としてモディファイド・セミ・アディティブ法を用いた形成方法を以下に示す。詳細には、図５（ｂ）に示すとおり、第１配線層２２側の表面に絶縁層２４を形成する。
【００４４】
この絶縁層２４は、図５（ｂ）に示すとおり、キャリア付き金属箔１０の平面視における周縁部において、極薄金属箔層１２と重なる領域、及び延出部位１１１の一部又は全部と重なる領域に積層されることが好ましい。このように絶縁層２４を積層することで、ビルドアップ層の形成工程における薬液の侵入防止を確実にすることが可能となる。
【００４５】
更に必要に応じ、図５（ｃ）に示すとおり、積層された絶縁層２４の上にキャリア付き金属箔３０を積層する。キャリア付き金属箔３０は、キャリア３１と極薄金属箔層３２との積層構造を有し、両者の間に剥離層３３が介在しているものであり、これらの部材は、先に述べたキャリア付き金属箔１０と同様の材料から構成することができる。絶縁層２４上にキャリア付き金属箔３０を積層するときには、該キャリア付き金属箔３０における極薄金属箔層３２が絶縁層２４と対向するように積層する。
【００４６】
次にキャリア付き金属箔３０からキャリア３１を剥離した後、図６（ａ）に示すとおり、極薄金属箔層３２及びその直下に位置する絶縁層２４に穿孔処理を施し、第１配線層２２を露出させる。穿孔処理は、例えば炭酸ガスレーザーやＵＶ−ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー等を用いたレーザー加工によって行うことができる。続いて、フォトレジスト加工、無電解銅めっき、電解銅めっき、フォトレジスト剥離及びフラッシュエッチング等によってパターニングを行い、図６（ｂ）に示すとおり第２配線層３４を形成する。このパターニングは、必要に応じて複数繰り返すことができ、それによって第ｎ配線層（ｎは２以上の整数）まで形成することができる。
【００４７】
第２配線層３４以降のビルドアップ層の形成方法として、この他に例えば、樹脂層及び銅箔に代表される金属箔を同時にプレス加工で貼り合わせる場合は、ビアホール形成及びパネルめっき等の層間導通手段の形成と組み合わせて、当該パネルめっき層及び金属箔をエッチング加工して、配線パターンを形成することができる。また、極薄金属箔層１２の表面に樹脂層のみをプレス又はラミネート加工により貼り合わせる場合は、その表面にセミアディティブ法で配線パターンを形成することもできる。
【００４８】
＜支持体の剥離及びフラッシュエッチング＞
このようにして第２配線層３４又は／及び第２配線層３４以降のビルドアップ層（図示せず）が形成されたら、図６（ｃ）に示すとおり積層体をその厚み方向に沿って切断する切断工程を行う。積層体の切断位置は、先に述べたキャリアの延出残留部位１１１”よりも基板の中心側とすることが好ましい。そのような位置で切断を行うと、図６（ｄ）に示す、キャリア１１を含む支持体の剥離工程において、剥離が容易になるという利点がある。なお図６（ｄ）に示す剥離工程においては、樹脂層１５をキャリア１１とともに剥離する。引き続き、図６（ｅ）に示すとおり、第１配線層２２の配線パターン間、及び第２配線層３４の配線パターン間に露出する極薄金属箔層１２，３２をフラッシュエッチングにより除去して、目的とする配線基板を得る。
【００４９】
以上、本発明をその好ましい実施形態に基づき説明したが、本発明は前記実施形態に制限されない。例えば前記実施形態においては、キャリア付き金属箔１０におけるキャリア１１及び極薄金属箔層１２の平面視での形状が四辺形であったが、これらの部材の形状は四辺形に限られない。
【実施例】
【００５０】
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。しかしながら本発明の範囲は、かかる実施例に制限されない。【００５１】
〔実施例１〕
本実施例では、図１（ａ）及び図２（ｂ）に示す長方形のキャリア付き金属箔１０を、以下の（１）−（６）の手順で製造した。
（１）キャリア用電解銅箔の製造
銅電解液として硫酸酸性硫酸銅溶液を用い、陰極に表面粗さＲａが０．２０μｍのチタン製の電極を用い、陽極にはＤＳＡ（寸法安定性陽極）を用いて、溶液温度４５℃、電流密度５５Ａ／ｄｍ２で電解し、厚さ１２μｍのキャリア用電解銅箔を得た。なお、以下の説明においては、キャリア用電解銅箔に対して、後述の工程で加工を施す面について、電解時に陰極と接していた側を「電極面側」と称し、電解液と接していた側を「電解液面側」と称する。【００５２】
（２）有機剥離層の形成
酸洗処理されたキャリア用電解銅箔の電極面側を、ＣＢＴＡ（カルボキシベンゾトリアゾール）１０００質量ｐｐｍ、硫酸１５０ｇ／Ｌ及び銅１０ｇ／Ｌを含む水溶液に、液温３０℃で３０秒間浸漬して引き上げた。こうしてＣＢＴＡ成分をキャリア用電解銅箔の電極面側に吸着させて、ＣＢＴＡ層を有機剥離層として形成させた。面積重量換算法で測定した剥離層の厚さは３ｎｍであった。【００５３】
（３）極薄銅箔層の形成
有機剥離層を形成したキャリア用電解銅箔の電極面側に対して酸性硫酸銅溶液中で、電流密度８Ａ／ｄｍ２にて電気めっきを行い、厚さ３μｍの極薄銅箔層を有機剥離層上に形成した。【００５４】
（４）粗化処理
キャリア用電解銅箔の電極面側に形成された極薄銅箔層に対して、以下の２段階のプロセスで粗化処理を行った。粗化処理の１段目は、粗化処理用銅電解溶液（銅濃度：１１ｇ／Ｌ、フリー硫酸濃度：２２０ｇ／Ｌ、溶液温度：３５℃）にて電解（電流密度２７Ａ／ｄｍ２）し、水洗することにより行った。粗化処理の２段目は、粗化処理用銅電解溶液（銅濃度：６９ｇ／Ｌ、フリー硫酸濃度：１３０ｇ／Ｌ、溶液温度：５２℃）にて電解（電流密度：２１Ａ／ｄｍ２）し、水洗することにより行った。【００５５】
（５）防錆層
粗化処理後の銅箔の両面に、無機防錆処理及びクロメート処理からなる防錆処理を行った。先ず、無機防錆処理として、ピロリン酸浴を用い、ピロリン酸カリウム濃度８０ｇ／Ｌ、亜鉛濃度０．２９ｇ／Ｌ、ニッケル濃度２．９ｇ／Ｌ、液温４０℃、電流密度０．５Ａ／ｄｍ２で亜鉛−ニッケル合金防錆処理を行った。次いで、クロメート処理をして、亜鉛−ニッケル合金防錆処理の上に、更にクロメート層を形成した。このクロメート処理は、クロム酸濃度が１ｇ／Ｌ、ｐＨ１１、溶液温度２５℃、電流密度１Ａ／ｄｍ２で行った。【００５６】
（６）キャリア延出部位形成工程
前記の銅箔を、長方形にカットした後、極薄銅層を上面にして平板ステージ上に置いて全面を真空吸着させた。その後、銅箔の一辺の端部より２０ｍｍの領域のみを露出させた状態で、ステンレス板で被覆し、露出部のみにシリコーン系粘着剤付きのポリイミド・テープを貼り合わせた。貼り合わせの後、速度５ｍ／ｍｉｎでポリイミド・テープを引き上げることで、極薄銅箔が粘着されたポリイミド・テープを銅箔から剥離し、一辺の端部に剥離層が露出した幅２０ｍｍの延出部位を得た。同様の処理を残りの３辺について行い、四辺の端部２０ｍｍが剥離層で被覆された延出部位の設けられたキャリア付き金属箔１０を得た。【００５７】
このようにして図１（ａ）及び図２（ｂ）に示すキャリア付き金属箔１０を得た。このキャリア付き金属箔１０においては、延出部位における極薄銅箔側の表面の全域にも有機剥離層が形成されていた。このキャリア付き金属箔１０における極薄銅箔の光沢度（入射角６０°）は５であり、延出部位における極薄銅箔側の光沢度（入射角６０°）は５０であった。両者の光沢度の差ΔＧｓは４５であった。両者の光沢度の差に起因して、キャリア付き金属箔１０を用いて同じサイズのプリプレグと積層した支持体は、延出部位の視認性が非常に良好であった。また、第１延出部位１１１ａの幅Ｗ１は２０ｍｍであり、第２延出部位１１１ｂの幅Ｗ２は２０ｍｍであり、吸着パッドによる把持性も良好であった。【００５８】
また、このキャリア付き金属箔１０と、該キャリア付き金属箔１０と同じサイズのプリプレグとを積層し、支持体とした後、図５に示す配線層を形成し、更に図６に示すビルドアップ層を形成した後、積層体を切断し、キャリアを含む支持体を剥離した。その結果、キャリアと金属箔の界面において、端面からの薬液の侵入は見られず、四辺の封止も確実に行われていることを確認できた。【００５９】
〔実施例２〕
本実施例では、延出部位がエポキシ樹脂からなる保護層で被覆されたキャリア付き金属箔１０を次の手順で作成した。
（１）キャリア用電解銅箔の製造
キャリア用電解銅箔は、実施例１と同様に作成した。
（２）エポキシ樹脂保護層及び延出部位の形成工程
キャリア用電解銅箔の外縁から２０ｍｍ隔てた位置から内側の領域をマスクフィルムで遮蔽した後、透明エポキシ樹脂を乾燥膜厚３μｍとなる要領でスプレーコートした。その後、乾燥炉で１５０℃１０分硬化させ外縁から２０ｍｍの延出部位の領域にエポキシ樹脂が塗布されて形成された表面保護層を備えた銅箔を得た。
（３）有機剥離層〜防錆処理
前記銅箔に対して、有機剥離層の形成工程以外は実施例１と同様に有機剥離層、極薄銅箔層、粗化処理層及び防錆層を形成した。本実施例における有機剥離層の形成は、浸漬時間を９０秒として、剥離層の厚さを６ｎｍとする以外は実施例１と同様とした。エポキシ樹脂からなる保護層で被覆された領域には、新たな被膜は形成せず、該保護層で被覆された延出部位をもつキャリア付き金属箔１０を得た。【００６０】
このキャリア付き金属箔１０における極薄銅箔の光沢度（入射角６０°）は５であり、延出部位における極薄銅箔側の光沢度（入射角６０°）は３７であった。両者の光沢度の差ΔＧｓは３２であった。両者の光沢度の差に起因して、キャリア付き金属箔１０を用いた支持体においては、延出部位の視認性は良好であった。また、第１延出部位１１１ａの幅Ｗ１は２０ｍｍであり、第２延出部位１１１ｂの幅Ｗ２は２０ｍｍであり、吸着パッドによる把持性も良好であった。【００６１】
〔実施例３〕
本実施例では、延出部位が、無機物である亜鉛−ニッケル合金層とクロメート層の２層からなる保護層で被覆されたキャリア付き金属箔１０を次の手順で作成した。
（１）キャリア用電解銅箔の形成
キャリア用電解銅箔は、有機剥離層の形成工程における浸漬時間を１８０秒とし、剥離層の厚さを１０ｎｍとする以外は実施例１と同様に作成した。
（２）極薄銅箔層、粗化処理層及び防錆層の形成
前記銅箔に対して、遮蔽板を設置して極薄銅箔層、粗化処理層を形成した。ここで、極薄銅箔層と粗化処理層の工程のみ、銅箔の析出面からの距離として５ｍｍの位置に遮蔽板を設置した。遮蔽領域は銅箔の外縁から２０ｍｍ以内の領域とし、その領域に極薄銅箔層と粗化処理層が形成されないようにした。それぞれの処理液や電着の条件は実施例１と同様に行った。次いで、防錆層は実施例１と同様に、すなわち遮蔽板を設置せずに形成した。その結果、延出部位上に防錆層と同じ成分の亜鉛−ニッケル合金層とクロメート層が被覆されたキャリア付き銅箔を得た。【００６２】
このキャリア付き金属箔１０における極薄銅箔の光沢度（入射角６０°）は５であり、延出部位における極薄銅箔側の光沢度（入射角６０°）は７０であった。両者の光沢度の差ΔＧｓは６５であった。延出部位の視認性は非常に良好であった。第１延出部位１１１ａの幅Ｗ１は２０ｍｍであり、第２延出部位１１１ｂの幅Ｗ２は２０ｍｍであり、吸着パッドによる把持性は良好であった。【００６３】
〔実施例４〕
本実施例は、実施例１において、延出部位１１１ａ，１１１ｂに表面保護層としての有機剥離層の形成を行わなかった例である。
（１）キャリア用電解銅箔及び有機剥離層の形成
キャリア用電解銅箔及び有機剥離層は、実施例１と同様に作成した。
（２）極薄銅箔層、粗化処理層及び防錆層の形成
前記銅箔に対して、実施例３で用いた遮蔽板を設置して極薄銅箔層、粗化処理層及び防錆処理層を形成した。それぞれの処理液や電着の条件は実施例１と同様に行った。その結果、防錆処理工程においてキャリア延出部位上に形成された剥離層は防錆処理工程において溶解除去されたことが確認できた。
このようにして図１（ａ）及び（ｂ）に示すキャリア付き金属箔１０を得た。このキャリア付き金属箔１０における極薄銅箔の光沢度（入射角６０°）は５であり、延出部位における極薄銅箔側の光沢度（入射角６０°）は３０であった。両者の光沢度の差ΔＧｓは２５であった。両者の光沢度の差に起因して、キャリア付き金属箔１０を用いた支持体においては、製造直後の延出部位の視認性は辛うじて可能なレベルであった。また、ゴム手袋で把持した領域の一部は１週間後に観察すると、一部が酸化し変色を発生していた。【００６４】
〔実施例５〕
本実施例は、実施例１において、延出部位１１１ａ，１１１ｂに表面保護層としての有機層及び無機層の形成を行った例である。キャリア用電解銅箔の有機剥離層を形成した後、Ｎｉめっきを５０ｍｇ／ｍ２形成し、且つ防錆層形成工程を行わなかった以外は実施例１と同様にキャリア付銅箔及びキャリア延出部位を作製した。【００６５】
このキャリア付き金属箔１０においては、延出部位における極薄銅箔側の表面の全域にも有機剥離層及びＮｉ層が形成されていた。延出部位におけるＮｉ付着量は、厚さに換算すると３ｎｍであった。このキャリア付き金属箔１０における極薄銅箔の光沢度（入射角６０°）は５であり、延出部位における極薄銅箔側の光沢度（入射角６０°）は８５であった。両者の光沢度の差ΔＧｓは８０であった。両者の光沢度の差に起因して、キャリア付き金属箔１０を用いて同じサイズのプリプレグと積層した支持体は、延出部位の視認性が極めて良好であった。また、第１延出部位１１１ａの幅Ｗ１は２０ｍｍであり、第２延出部位１１１ｂの幅Ｗ２は２０ｍｍであり、吸着パッドによる把持性も良好であった。【００６６】
また、このキャリア付き金属箔１０と、該キャリア付き金属箔１０と同じサイズのプリプレグとを積層し、支持体とした後、図５に示す配線層を形成し、更に図６に示すビルドアップ層を形成した後、積層体を切断し、キャリアを含む支持体を剥離した。その結果、キャリアと金属箔の界面において、端面からの薬液の侵入は見られず、四辺の封止も確実に行われていることを確認できた。【００６７】
〔比較例１〕
本実施例は、実施例１において、剥離層として厚さ１．５μｍの粘着剤層を用い、延出部位はキャリア用電解銅箔を露出させた例である。先ず、実施例１で得られるキャリア用電解銅箔の外周に、幅２０ｍｍのポリイミド・テープでマスキングを行った。その後、マスキングを行った面に、アクリル酸エステル樹脂とエラストマーの混合物である接着剤を乾燥厚さ１．５μｍとして塗布乾燥することで剥離層を形成した。その後、マグネトロン式のスパッタリング装置により厚さ２μｍの極薄銅層を形成した。その後、粗化処理及び防錆処理を実施例１と同様に行った後、ポリイミド・テープを剥離することでキャリア延出部位を作製した。【００６８】
このキャリア付き金属箔１０と、該キャリア付き金属箔１０と同じサイズのプリプレグとを積層し、支持体とした後、図５に示す配線層を形成し、更に図６に示すビルドアップ層を形成した後、積層体を切断し、キャリアを含む支持体を剥離した。その結果、キャリアと金属箔との界面において、粘着剤層の内部及び隙間にビルドアップ層形成時に用いた薬液の侵入が観察され、極薄銅層に５ｍｍφ大のピンホールが発生していた。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明のキャリア付き銅箔によれば、これを用いてプリント配線板用支持体を形成した際、搬送等の取り扱い性が良好で、把持部の視認性にも優れるものとすることができる。また本発明によれば、コアレス・ビルドアップ基板を製造した際に、支持体端面からの封止に優れ、ビルドアップ層形成工程で薬液の侵入を防止できるため、配線基板の生産性を高いものとすることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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