(57)【要約】  高温環境下での寸法安定性に優れる樹脂フィルムを提供する。結晶性を有する脂環式構造含有重合体を含む樹脂からなり、１５０℃で１時間加熱した場合の熱寸法変化率の絶対値が、フィルム面内の任意の方向で、１％以下である、樹脂フィルム。脂環式構造含有重合体は、好ましくはジシクロペンタジエンの開環重合体の水素添加物である。結晶化フィルムを平坦に維持しながら、結晶化フィルムの緊張を緩和する工程を含む、樹脂フィルムの製造方法も提供される。
2016067893.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶性を有する脂環式構造含有重合体を含む樹脂からなり、
１５０℃で１時間加熱した場合の熱寸法変化率の絶対値が、フィルム面内の任意の方向で、１％以下である、樹脂フィルム。
【請求項２】
前記の脂環式構造含有重合体が、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素添加物である、請求項１記載の樹脂フィルム。
【請求項３】
前記樹脂フィルムが、光学フィルムである、請求項１又は２記載の樹脂フィルム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂フィルムと、
前記樹脂フィルム上に設けられたバリア層とを備える、バリアフィルム。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂フィルムと、
前記樹脂フィルム上に設けられた導電性層とを備える、導電性フィルム。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂フィルムの製造方法であって、
結晶性を有する脂環式構造含有重合体を含む樹脂からなる第１フィルムを、前記第１フィルムの少なくとも二辺を保持して緊張させた状態で、前記脂環式構造含有重合体のガラス転移温度以上、前記脂環式構造含有重合体の融点以下の温度にして、結晶化フィルムを得る工程と、
前記脂環式構造含有重合体のガラス転移温度以上、前記脂環式構造含有重合体の融点以下の温度で、前記結晶化フィルムを平坦に維持しながら、前記結晶化フィルムの緊張を緩和する工程と、を含む、樹脂フィルムの製造方法。
【請求項７】
前記結晶化フィルムを得る工程の前に、前記第１フィルムに延伸処理を施す工程を含む、請求項６に記載の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂フィルム上に、バリア層を形成する工程を含む、バリアフィルムの製造方法。
【請求項９】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂フィルム上に、導電性層を形成する工程を含む、導電性フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂フィルム；前記樹脂フィルムを備えたバリアフィルム及び導電性フィルム；並びに、前記の樹脂フィルム、バリアフィルム及び導電性フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
結晶性を有する脂環式構造含有重合体を含む樹脂のフィルムにおいて、当該フィルムを加熱することにより、脂環式構造含有重合体を結晶化する技術が知られている（特許文献１及び２参照）。このように結晶性を有する脂環式構造含有重合体を含む樹脂からなるフィルムは、通常、耐熱性に優れる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２‐１９４０６７号公報
【特許文献２】特開２０１３‐０１０３０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に、結晶性を有さない脂環式構造含有重合体を含む樹脂からなるフィルムは、当該フィルム同士の摩擦係数が高い傾向がある。そのため、このようなフィルムをロール状に巻き取る場合には、例えば当該フィルムにアンチブロッキングコートを施したり、当該フィルムにマスキングフィルムを貼り合わせたりすることで、フィルム同士のブロッキングを防ぐことが行われていた。ここで、フィルムのブロッキングとは、ある面で接触したフィルムが、その接触した面で付着して容易に剥がれなくなる現象をいう。【０００５】
これに対し、本発明者らの検討により、結晶性を有する脂環式構造含有重合体を含む樹脂からなるフィルムは、通常、当該フィルム同士の摩擦係数を小さくできることが判明した。そこで、本発明者らは、結晶性を有する脂環式構造含有重合体を含む樹脂を用いることにより、アンチブロッキングコート及びマスキングフィルム等の処理を施さなくてもブロッキングの発生を抑制できるフィルムの開発を試みた。【０００６】
さらに、フィルムには、ブロッキングに加え、ゲージバンド及びスクラッチが生じることがある。ここで、フィルムのゲージバンドとは、フィルムをロール状に巻き取った場合にフィルムロールの表面に形成される、周方向に延在する帯状の凹部又は凸部のことをいう。また、フィルムのスクラッチとは、フィルムをロール状に巻き取った場合に巻き重ねられたフィルム同士が擦れることによって生じる引っ掻き傷のことをいう。そこで、本発明者らは、前記のゲージバンド及びスクラッチの発生を抑制するために、フィルムにナーリング処理を行うことを試みた。【０００７】
ナーリング処理とは、フィルムに突起部を形成する処理のことを言う。ナーリング処理によって形成される突起部は、当該突起部の周囲のフィルム表面よりも突出して形成されている。そのため、突起部が形成された領域においては、フィルムの見かけ上の厚みが厚くなる。したがって、例えばフィルムの幅方向の端部近傍の領域にナーリング処理を施すことにより、ゲージバンド及びスクラッチの発生を抑制することが期待される。このようなナーリング処理は、例えば、レーザー光を用いることで行いうる。具体的には、レーザー光をフィルムに照射することにより、レーザー光を照射された地点において突起部を形成する。【０００８】
ところが、結晶性を有する脂環式構造含有重合体を含む樹脂からなるフィルムは、レーザー光によるナーリング処理を行うと、フィルムが波打ち等の変形を生じ易いことが判明した。このようなフィルムの変形は、本発明者らの検討によれば、結晶性を有する脂環式構造含有重合体を含む樹脂が高温環境下において大きい寸法変化（通常は、熱収縮）を生じやすいために生じたものと考えられる。すなわち、レーザー光を吸収したフィルムの温度が上昇することにより、当該温度が上昇した地点においてフィルムが大きな寸法変化を生じ、この寸法変化によってフィルムが変形したものと考えられる。具体例を挙げると、従来のフィルムに含まれる脂環式構造含有重合体のガラス転移温度（例えば、１４０℃〜１５０℃）を超える温度範囲においては、フィルムは１．５％〜４％程度と大きな寸法変化を生じて、変形することがあった。このような変形が生じたフィルムは、ロール状に巻き取ると、巻ムラを生じたり、フィルムにクラックを生じたりする可能性がある。【０００９】
本発明は前記のような課題に鑑みて創案されたもので、高温環境下での寸法安定性に優れる樹脂フィルム；前記樹脂フィルムを備えたバリアフィルム及び導電性フィルム；並びに、前記の樹脂フィルム、バリアフィルム及び導電性フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
〔１〕  結晶性を有する脂環式構造含有重合体を含む樹脂からなり、
１５０℃で１時間加熱した場合の熱寸法変化率の絶対値が、フィルム面内の任意の方向で、１％以下である、樹脂フィルム。
〔２〕  前記の脂環式構造含有重合体が、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素添加物である、〔１〕記載の樹脂フィルム。
〔３〕  前記樹脂フィルムが、光学フィルムである、〔１〕又は〔２〕記載の樹脂フィルム。
〔４〕  〔１〕〜〔３〕のいずれか一項に記載の樹脂フィルムと、
前記樹脂フィルム上に設けられたバリア層とを備える、バリアフィルム。
〔５〕  〔１〕〜〔３〕のいずれか一項に記載の樹脂フィルムと、
前記樹脂フィルム上に設けられた導電性層とを備える、導電性フィルム。
〔６〕  〔１〕〜〔３〕のいずれか一項に記載の樹脂フィルムの製造方法であって、
結晶性を有する脂環式構造含有重合体を含む樹脂からなる第１フィルムを、前記第１フィルムの少なくとも二辺を保持して緊張させた状態で、前記脂環式構造含有重合体のガラス転移温度以上、前記脂環式構造含有重合体の融点以下の温度にして、結晶化フィルムを得る工程と、
前記脂環式構造含有重合体のガラス転移温度以上、前記脂環式構造含有重合体の融点以下の温度で、前記結晶化フィルムを平坦に維持しながら、前記結晶化フィルムの緊張を緩和する工程と、を含む、樹脂フィルムの製造方法。
〔７〕  前記結晶化フィルムを得る工程の前に、前記第１フィルムに延伸処理を施す工程を含む、〔６〕に記載の製造方法。
〔８〕  〔１〕〜〔３〕のいずれか一項に記載の樹脂フィルム上に、バリア層を形成する工程を含む、バリアフィルムの製造方法。
〔９〕  〔１〕〜〔３〕のいずれか一項に記載の樹脂フィルム上に、導電性層を形成する工程を含む、導電性フィルムの製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、高温環境下での寸法安定性に優れる樹脂フィルム；前記樹脂フィルムを備えたバリアフィルム及び導電性フィルム；並びに、前記の樹脂フィルム、バリアフィルム及び導電性フィルムの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、保持装置の例を模式的に示す平面図である。
【図２】図２は、保持装置の例を模式的に示す平面図である。
【図３】図３は、樹脂フィルムの製造装置の例を模式的に示す正面図である。
【図４】図４は、樹脂フィルムの製造装置の例を模式的に示す平面図である。
【図５】図５は、リンク装置の一部分を模式的に示す平面図である。
【図６】図６は、リンク装置の一部分を模式的に示す平面図である。
【図７】図７は、樹脂フィルムにナーリング処理を施してナーリングフィルムを製造する様子の一例を模式的に示す正面図である。
【図８】図８は、ナーリングフィルムの一例を模式的に示す平面図である。
【図９】図９は、バリア層をＣＶＤ法により無機層として成膜しうる成膜装置の一例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明について実施形態及び例示物を示して詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。
【００１４】
以下の説明において、「長尺」のフィルムとは、幅に対して、５倍以上の長さを有するフィルムをいい、好ましくは１０倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻き取られて保管又は運搬される程度の長さを有するフィルムをいう。
【００１５】
以下の説明において、要素の方向が「平行」、「垂直」及び「直交」とは、別に断らない限り、本発明の効果を損ねない範囲内、例えば±５°の範囲内での誤差を含んでいてもよい。
【００１６】
以下の説明において、長尺のフィルムの長手方向は、通常は製造ラインにおけるフィルム搬送方向と平行である。
【００１７】
［１．樹脂フィルム］
本発明の樹脂フィルムは、結晶性を有する脂環式構造含有重合体を含む樹脂からなるフィルムである。以下の説明において、前記の樹脂を「結晶性樹脂」ということがある。また、本発明の樹脂フィルムは、高温環境下での寸法安定性に優れる。具体的には、本発明の樹脂フィルムは、１５０℃で１時間加熱した場合の熱寸法変化率の絶対値が、フィルム面内の任意の方向で、所定値以下である。
【００１８】
〔１．１．結晶性樹脂〕
結晶性樹脂は、結晶性を有する脂環式構造含有重合体を含む。ここで、脂環式構造含有重合体とは、分子内に脂環式構造を有する重合体であって、環状オレフィンを単量体として用いた重合反応によって得られうる重合体又はその水素添加物をいう。また、脂環式構造含有重合体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００１９】
脂環式構造含有重合体が有する脂環式構造としては、例えば、シクロアルカン構造及びシクロアルケン構造が挙げられる。これらの中でも、熱安定性などの特性に優れる樹脂フィルムが得られ易いことから、シクロアルカン構造が好ましい。１つの脂環式構造に含まれる炭素原子の数は、好ましくは４個以上、より好ましくは５個以上であり、好ましくは３０個以下、より好ましくは２０個以下、特に好ましくは１５個以下である。１つの脂環式構造に含まれる炭素原子の数が上記範囲内にあることで、機械的強度、耐熱性、及び成形性が高度にバランスされる。
【００２０】
脂環式構造含有重合体において、全ての構造単位に対する脂環式構造を有する構造単位の割合は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上、特に好ましくは７０重量％以上である。脂環式構造含有重合体における脂環式構造を有する構造単位の割合を前記のように多くすることにより、耐熱性を高めることができる。
また、脂環式構造含有重合体において、脂環式構造を有する構造単位以外の残部は、格別な限定はなく、使用目的に応じて適宜選択しうる。
【００２１】
結晶性樹脂に含まれる脂環式構造含有重合体は、結晶性を有する。ここで、「結晶性を有する脂環式構造含有重合体」とは、融点Ｔｍを有する〔すなわち、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で融点を観測することができる〕脂環式構造含有重合体をいう。脂環式構造含有重合体の融点Ｔｍは、好ましくは２００℃以上、より好ましくは２３０℃以上であり、好ましくは２９０℃以下である。このような融点Ｔｍを有する脂環式構造含有重合体を用いることによって、成形性と耐熱性とのバランスに更に優れた樹脂フィルムを得ることができる。
【００２２】
脂環式構造含有重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１，０００以上、より好ましくは２，０００以上であり、好ましくは１，０００，０００以下、より好ましくは５００，０００以下である。このような重量平均分子量を有する脂環式構造含有重合体は、成形加工性と耐熱性とのバランスに優れる。
【００２３】
脂環式構造含有重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは１．０以上、より好ましくは１．５以上であり、好ましくは４．０以下、より好ましくは３．５以下である。ここで、Ｍｎは数平均分子量を表す。このような分子量分布を有する脂環式構造含有重合体は、成形加工性に優れる。
脂環式構造含有重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、テトラヒドロフランを展開溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算値として測定しうる。
【００２４】
脂環式構造含有重合体のガラス転移温度Ｔｇは、特に限定されないが、通常は８５℃以上、通常１７０℃以下である。
【００２５】
前記の脂環式構造含有重合体としては、例えば、下記の重合体（α）〜重合体（δ）が挙げられる。これらの中でも、耐熱性に優れる樹脂フィルムが得られ易いことから、結晶性の脂環式構造含有重合体としては、重合体（β）が好ましい。
重合体（α）：環状オレフィン単量体の開環重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体（β）：重合体（α）の水素添加物であって、結晶性を有するもの。
重合体（γ）：環状オレフィン単量体の付加重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体（δ）：重合体（γ）の水素添加物等であって、結晶性を有するもの。
【００２６】
具体的には、脂環式構造含有重合体としては、ジシクロペンタジエンの開環重合体であって結晶性を有するもの、及び、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素添加物であって結晶性を有するものがより好ましく、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素添加物であって結晶性を有するものが特に好ましい。ここで、ジシクロペンタジエンの開環重合体とは、全構造単位に対するジシクロペンタジエン由来の構造単位の割合が、通常５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上、さらに好ましくは１００重量％の重合体をいう。
【００２７】
以下、重合体（α）及び重合体（β）の製造方法を説明する。
重合体（α）及び重合体（β）の製造に用いうる環状オレフィン単量体は、炭素原子で形成された環構造を有し、該環中に炭素−炭素二重結合を有する化合物である。環状オレフィン単量体の例としては、ノルボルネン系単量体等が挙げられる。また、重合体（α）が共重合体である場合には、環状オレフィン単量体として、単環の環状オレフィンを用いてもよい。
【００２８】
ノルボルネン系単量体は、ノルボルネン環を含む単量体である。ノルボルネン系単量体としては、例えば、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン（慣用名：ノルボルネン）、５−エチリデン−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン（慣用名：エチリデンノルボルネン）及びその誘導体（例えば、環に置換基を有するもの）等の、２環式単量体；トリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３，７−ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）及びその誘導体等の、３環式単量体；７，８−ベンゾトリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３−エン（慣用名：メタノテトラヒドロフルオレン：１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレンともいう）及びその誘導体、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン（慣用名：テトラシクロドデセン）、８−エチリデンテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン及びその誘導体等の、４環式単量体；などが挙げられる。
【００２９】
前記の単量体において置換基としては、例えば、メチル基、エチル基等のアルキル基；ビニル基等のアルケニル基；プロパン−２−イリデン等のアルキリデン基；フェニル基等のアリール基；ヒドロキシ基；酸無水物基；カルボキシル基；メトキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基；などが挙げられる。また、前記の置換基は、１種類を単独で有していてもよく、２種類以上を任意の比率で有していてもよい。
【００３０】
単環の環状オレフィンとしては、例えば、シクロブテン、シクロペンテン、メチルシクロペンテン、シクロヘキセン、メチルシクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン等の環状モノオレフィン；シクロヘキサジエン、メチルシクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、メチルシクロオクタジエン、フェニルシクロオクタジエン等の環状ジオレフィン；等が挙げられる。
【００３１】
環状オレフィン単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。環状オレフィン単量体を２種以上用いる場合、重合体（α）は、ブロック共重合体であってもよいし、ランダム共重合体であってもよい。
【００３２】
環状オレフィン単量体には、エンド体及びエキソ体の立体異性体が存在するものがありうる。環状オレフィン単量体としては、エンド体及びエキソ体のいずれを用いてもよい。また、エンド体及びエキソ体のうち一方の異性体のみを単独で用いてもよく、エンド体及びエキソ体を任意の割合で含む異性体混合物を用いてもよい。中でも、脂環式構造含有重合体の結晶性が高まり、耐熱性により優れる樹脂フィルムが得られ易くなることから、一方の立体異性体の割合を高くすることが好ましい。例えば、エンド体又はエキソ体の割合が、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９５％以上である。また、合成が容易であることから、エンド体の割合が高いことが好ましい。
【００３３】
重合体（α）及び重合体（β）は、通常、そのシンジオタクチック立体規則性の度合い（ラセモ・ダイアッドの割合）を高めることで、結晶性を高くすることができる。重合体（α）及び重合体（β）の立体規則性の程度を高くする観点から、重合体（α）及び重合体（β）の構造単位についてのラセモ・ダイアッドの割合は、好ましくは５１％以上、より好ましくは６０％以上、特に好ましくは７０％以上である。
【００３４】
ラセモ・ダイアッドの割合は、１３Ｃ−ＮＭＲスペクトル分析により、測定しうる。具体的には、下記の方法により測定しうる。
オルトジクロロベンゼン−ｄ４を溶媒として、２００℃で、ｉｎｖｅｒｓｅ−ｇａｔｅｄ  ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ法を適用して、重合体試料の１３Ｃ−ＮＭＲ測定を行う。この１３Ｃ−ＮＭＲ測定の結果から、オルトジクロロベンゼン−ｄ４の１２７．５ｐｐｍのピークを基準シフトとして、メソ・ダイアッド由来の４３．３５ｐｐｍのシグナルと、ラセモ・ダイアッド由来の４３．４３ｐｐｍのシグナルの強度比に基づいて、重合体試料のラセモ・ダイアッドの割合を求めうる。
【００３５】
重合体（α）の合成には、通常、開環重合触媒を用いる。開環重合触媒は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。このような重合体（α）の合成用の開環重合触媒としては、環状オレフィン単量体を開環重合させ、シンジオタクチック立体規則性を有する開環重合体を生成させうるものが好ましい。好ましい開環重合触媒としては、下記式（１）で示される金属化合物を含むものが挙げられる。
【００３６】
Ｍ（ＮＲ１）Ｘ４−ａ（ＯＲ２）ａ・Ｌｂ    （１）
（式（１）において、
Ｍは、周期律表第６族の遷移金属原子からなる群より選択される金属原子を示し、
Ｒ１は、３位、４位及び５位の少なくとも１つの位置に置換基を有していてもよいフェニル基、又は、−ＣＨ２Ｒ３（Ｒ３は、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、及び、置換基を有していてもよいアリール基からなる群より選択される基を示す。）で表される基を示し、
Ｒ２は、置換基を有していてもよいアルキル基、及び、置換基を有していてもよいアリール基からなる群より選択される基を示し、
Ｘは、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、及び、アルキルシリル基からなる群より選択される基を示し、
Ｌは、電子供与性の中性配位子を示し、
ａは、０又は１の数を示し、
ｂは、０〜２の整数を示す。）
【００３７】
式（１）において、Ｍは、周期律表第６族の遷移金属原子からなる群より選択される金属原子を示す。このＭとしては、クロム、モリブデン及びタングステンが好ましく、モリブデン及びタングステンがより好ましく、タングステンが特に好ましい。
【００３８】
式（１）において、Ｒ１は、３位、４位及び５位の少なくとも１つの位置に置換基を有していてもよいフェニル基、又は、−ＣＨ２Ｒ３で表される基を示す。
Ｒ１の、３位、４位及び５位の少なくとも１つの位置に置換基を有していてもよいフェニル基の炭素原子数は、好ましくは６〜２０、より好ましくは６〜１５である。また、前記置換基としては、例えば、メチル基、エチル基等のアルキル基；フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子；メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基等のアルコキシ基；などが挙げられる。これらの置換基は、１種類を単独で有していてもよく、２種類以上を任意の比率で有していてもよい。さらに、Ｒ１において、３位、４位及び５位の少なくとも２つの位置に存在する置換基が互いに結合し、環構造を形成していてもよい。
【００３９】
３位、４位及び５位の少なくとも１つの位置に置換基を有していてもよいフェニル基としては、例えば、無置換フェニル基；４−メチルフェニル基、４−クロロフェニル基、３−メトキシフェニル基、４−シクロヘキシルフェニル基、４−メトキシフェニル基等の一置換フェニル基；３，５−ジメチルフェニル基、３，５−ジクロロフェニル基、３，４−ジメチルフェニル基、３，５−ジメトキシフェニル基等の二置換フェニル基；３，４，５−トリメチルフェニル基、３，４，５−トリクロロフェニル基等の三置換フェニル基；２−ナフチル基、３−メチル−２−ナフチル基、４−メチル−２−ナフチル基等の置換基を有していてもよい２−ナフチル基；等が挙げられる。
【００４０】
Ｒ１の、−ＣＨ２Ｒ３で表される基において、Ｒ３は、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、及び、置換基を有していてもよいアリール基からなる群より選択される基を示す。
Ｒ３の、置換基を有していてもよいアルキル基の炭素原子数は、好ましくは１〜２０、より好ましくは１〜１０である。このアルキル基は、直鎖状であってもよく、分岐状であってもよい。さらに、前記置換基としては、例えば、フェニル基、４−メチルフェニル基等の置換基を有していてもよいフェニル基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシル基；等が挙げられる。これらの置換基は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
Ｒ３の、置換基を有していてもよいアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ベンジル基、ネオフィル基等が挙げられる。
【００４１】
Ｒ３の、置換基を有していてもよいアリール基の炭素原子数は、好ましくは６〜２０、より好ましくは６〜１５である。さらに、前記置換基としては、例えば、メチル基、エチル基等のアルキル基；フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子；メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基等のアルコキシ基；等が挙げられる。これらの置換基は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
Ｒ３の、置換基を有していてもよいアリール基としては、例えば、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基、４−メチルフェニル基、２，６−ジメチルフェニル基等が挙げられる。
【００４２】
これらの中でも、Ｒ３で表される基としては、炭素原子数が１〜２０のアルキル基が好ましい。
【００４３】
式（１）において、Ｒ２は、置換基を有していてもよいアルキル基、及び、置換基を有していてもよいアリール基からなる群より選択される基を示す。Ｒ２の、置換基を有していてもよいアルキル基、及び、置換基を有していてもよいアリール基としては、それぞれ、Ｒ３の、置換基を有していてもよいアルキル基、及び、置換基を有していてもよいアリール基として示した範囲から選択されるものを任意に用いうる。
【００４４】
式（１）において、Ｘは、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、及び、アルキルシリル基からなる群より選択される基を示す。
Ｘのハロゲン原子としては、例えば、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
Ｘの、置換基を有していてもよいアルキル基、及び、置換基を有していてもよいアリール基としては、それぞれ、Ｒ３の、置換基を有していてもよいアルキル基、及び、置換基を有していてもよいアリール基として示した範囲から選択されるものを任意に用いうる。
Ｘのアルキルシリル基としては、例えば、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ｔ−ブチルジメチルシリル基等が挙げられる。
式（１）で示される金属化合物が１分子中に２以上のＸを有する場合、それらのＸは、互いに同じでもよく、異なっていてもよい。さらに、２以上のＸが互いに結合し、環構造を形成していてもよい。
【００４５】
式（１）において、Ｌは、電子供与性の中性配位子を示す。
Ｌの電子供与性の中性配位子としては、例えば、周期律表第１４族又は第１５族の原子を含有する電子供与性化合物が挙げられる。その具体例としては、トリメチルホスフィン、トリイソプロピルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類；ジエチルエーテル、ジブチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン等のエーテル類；トリメチルアミン、トリエチルアミン、ピリジン、ルチジン等のアミン類；等が挙げられる。これらの中でも、エーテル類が好ましい。また、式（１）示される金属化合物が１分子中に２以上のＬを有する場合、それらのＬは、互いに同じでもよく、異なっていてもよい。
【００４６】
式（１）で示される金属化合物としては、フェニルイミド基を有するタングステン化合物が好ましい。即ち、式（１）において、Ｍがタングステン原子であり、且つ、Ｒ１がフェニル基である化合物が好ましい。さらに、その中でも、テトラクロロタングステンフェニルイミド（テトラヒドロフラン）錯体がより好ましい。
【００４７】
式（１）で示される金属化合物の製造方法は、特に限定されない。例えば、特開平５−３４５８１７号公報に記載されるように、第６族遷移金属のオキシハロゲン化物；３位、４位及び５位の少なくとも１つの位置に置換基を有していてもよいフェニルイソシアナート類又は一置換メチルイソシアナート類；電子供与性の中性配位子（Ｌ）；並びに、必要に応じて、アルコール類、金属アルコキシド及び金属アリールオキシド；を混合することにより、式（１）で示される金属化合物を製造することができる。
【００４８】
前記の製造方法では、式（１）で示される金属化合物は、通常、反応液に含まれた状態で得られる。金属化合物の製造後、前記の反応液をそのまま開環重合反応の触媒液として用いてもよい。また、結晶化等の精製処理により、金属化合物を反応液から単離及び精製した後、得られた金属化合物を開環重合反応に供してもよい。
【００４９】
開環重合触媒は、式（１）で示される金属化合物を単独で用いてもよく、式（１）で示される金属化合物を他の成分と組み合わせて用いてもよい。例えば、式（１）で示される金属化合物と有機金属還元剤とを組み合わせて用いることで、重合活性を向上させることができる。
【００５０】
有機金属還元剤としては、例えば、炭素原子数１〜２０の炭化水素基を有する周期律表第１族、第２族、第１２族、第１３族又は１４族の有機金属化合物が挙げられる。このような有機金属化合物としては、例えば、メチルリチウム、ｎ−ブチルリチウム、フェニルリチウム等の有機リチウム；ブチルエチルマグネシウム、ブチルオクチルマグネシウム、ジヘキシルマグネシウム、エチルマグネシウムクロリド、ｎ−ブチルマグネシウムクロリド、アリルマグネシウムブロミド等の有機マグネシウム；ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛、ジフェニル亜鉛等の有機亜鉛；トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロリド、エチルアルミニウムセスキクロリド、エチルアルミニウムジクロリド、ジエチルアルミニウムエトキシド、ジイソブチルアルミニウムイソブトキシド、エチルアルミニウムジエトキシド、イソブチルアルミニウムジイソブトキシド等の有機アルミニウム；テトラメチルスズ、テトラ（ｎ−ブチル）スズ、テトラフェニルスズ等の有機スズ；等が挙げられる。これらの中でも、有機アルミニウム又は有機スズが好ましい。また、有機金属還元剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００５１】
開環重合反応は、通常、有機溶媒中で行われる。有機溶媒は、開環重合体及びその水素添加物を、所定の条件で溶解もしくは分散させることが可能であり、かつ、開環重合反応及び水素化反応を阻害しないものを用いうる。このような有機溶媒としては、例えば、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素類；シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ジメチルシクロヘキサン、トリメチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、ジエチルシクロヘキサン、デカヒドロナフタレン、ビシクロヘプタン、トリシクロデカン、ヘキサヒドロインデン、シクロオクタン等の脂環族炭化水素類；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；ジクロロメタン、クロロホルム、１，２−ジクロロエタン等のハロゲン系脂肪族炭化水素類；クロロベンゼン、ジクロロベンゼン等のハロゲン系芳香族炭化水素類；ニトロメタン、ニトロベンゼン、アセトニトリル等の含窒素炭化水素類；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル類；これらを組み合わせた混合溶媒；等が挙げられる。これらの中でも、有機溶媒としては、芳香族炭化水素類、脂肪族炭化水素類、脂環族炭化水素類、エーテル類が好ましい。また、有機溶媒は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００５２】
開環重合反応は、例えば、環状オレフィン単量体と、式（１）で示される金属化合物と、必要に応じて有機金属還元剤とを混合することにより、開始させることができる。これらの成分を混合する順序は、特に限定されない。例えば、環状オレフィン単量体を含む溶液に、式（１）で示される金属化合物及び有機金属還元剤を含む溶液を混合してもよい。また、有機金属還元剤を含む溶液に、環状オレフィン単量体及び式（１）で示される金属化合物を含む溶液を混合してもよい。さらに、環状オレフィン単量体及び有機金属還元剤を含む溶液に、式（１）で示される金属化合物の溶液を混合してもよい。各成分を混合する際は、それぞれの成分の全量を一度に混合してもよいし、複数回に分けて混合してもよい。また、比較的に長い時間（例えば１分間以上）にわたって連続的に混合してもよい。
【００５３】
開環重合反応の開始時における反応液中の環状オレフィン単量体の濃度は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上、特に好ましくは３重量％以上であり、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは４５重量％以下、特に好ましくは４０重量％以下である。環状オレフィン単量体の濃度を前記範囲の下限値以上にすることにより、生産性を高くできる。また、上限値以下にすることにより、開環重合反応後の反応液の粘度を低くできるので、その後の水素化反応を容易に行うことができる。
【００５４】
開環重合反応に用いる式（１）で示される金属化合物の量は、「金属化合物：環状オレフィン単量体」のモル比が、所定の範囲の収まるように設定することが望ましい。具体的には、前記のモル比は、好ましくは１：１００〜１：２，０００，０００、より好ましくは１：５００〜１，０００，０００、特に好ましくは１：１，０００〜１：５００，０００である。金属化合物の量を前記範囲の下限値以上にすることにより、十分な重合活性を得ることができる。また、上限値以下にすることにより、反応後に金属化合物を容易に除去できる。
【００５５】
有機金属還元剤の量は、式（１）で示される金属化合物１モルに対して、好ましくは０．１モル以上、より好ましくは０．２モル以上、特に好ましくは０．５モル以上であり、好ましくは１００モル以下、より好ましくは５０モル以下、特に好ましくは２０モル以下である。有機金属還元剤の量を前記範囲の下限値以上にすることにより、重合活性を十分に高くできる。また、上限値以下にすることにより、副反応の発生を抑制することができる。
【００５６】
重合体（α）の重合反応系は、活性調整剤を含んでいてもよい。活性調整剤を用いることで、開環重合触媒を安定化したり、開環重合反応の反応速度を調整したり、重合体の分子量分布を調整したりできる。
活性調整剤としては、官能基を有する有機化合物を用いうる。このような活性調整剤としては、例えば、含酸素化合物、含窒素化合物、含リン有機化合物等が挙げられる。
【００５７】
含酸素化合物としては、例えば、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、アニソール、フラン、テトラヒドロフラン等のエーテル類；アセトン、ベンゾフェノン、シクロヘキサノンなどのケトン類；エチルアセテート等のエステル類；等が挙げられる。
含窒素化合物としては、例えば、アセトニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル類；トリエチルアミン、トリイソプロピルアミン、キヌクリジン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリン等のアミン類；ピリジン、２，４−ルチジン、２，６−ルチジン、２−ｔ−ブチルピリジン等のピリジン類；等が挙げられる。
含リン化合物としては、例えば、トリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフェート、トリメチルホスフェート等のホスフィン類；トリフェニルホスフィンオキシド等のホスフィンオキシド類；等が挙げられる。
【００５８】
活性調整剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
重合体（α）の重合反応系における活性調整剤の量は、式（１）で示される金属化合物１００モル％に対して、好ましくは０．０１モル％〜１００モル％である。
【００５９】
重合体（α）の重合反応系は、重合体（α）の分子量を調整するために、分子量調整剤を含んでいてもよい。分子量調整剤としては、例えば、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン等のα−オレフィン類；スチレン、ビニルトルエン等の芳香族ビニル化合物；エチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、アリルグリシジルエーテル、酢酸アリル、アリルアルコール、グリシジルメタクリレート等の酸素含有ビニル化合物；アリルクロライド等のハロゲン含有ビニル化合物；アクリルアミド等の窒素含有ビニル化合物；１，４−ペンタジエン、１，４−ヘキサジエン、１，５−ヘキサジエン、１，６−ヘプタジエン、２−メチル−１，４−ペンタジエン、２，５−ジメチル−１，５−ヘキサジエン等の非共役ジエン；１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン等の共役ジエン；等が挙げられる。
【００６０】
分子量調整剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
重合体（α）を重合するための重合反応系における分子量調整剤の量は、目的とする分子量に応じて適切に決定しうる。分子量調整剤の具体的な量は、環状オレフィン単量体に対して、好ましくは０．１モル％〜５０モル％の範囲である。
【００６１】
重合温度は、好ましくは−７８℃以上、より好ましくは−３０℃以上であり、好ましくは＋２００℃以下、より好ましくは＋１８０℃以下である。
重合時間は、反応規模に依存しうる。具体的な重合時間は、好ましくは１分間から１０００時間の範囲である。
【００６２】
上述した製造方法により、重合体（α）が得られる。この重合体（α）を水素化することにより、重合体（β）を製造することができる。
重合体（α）の水素化は、例えば、常法に従って水素化触媒の存在下で、重合体（α）を含む反応系内に水素を供給することによって行うことができる。この水素化反応において、反応条件を適切に設定すれば、通常、水素化反応により水素添加物のタクチシチーが変化することはない。
【００６３】
水素化触媒としては、オレフィン化合物の水素化触媒として公知の均一系触媒及び不均一触媒を用いうる。
均一系触媒としては、例えば、酢酸コバルト／トリエチルアルミニウム、ニッケルアセチルアセトナート／トリイソブチルアルミニウム、チタノセンジクロリド／ｎ−ブチルリチウム、ジルコノセンジクロリド／ｓｅｃ−ブチルリチウム、テトラブトキシチタネート／ジメチルマグネシウム等の、遷移金属化合物とアルカリ金属化合物の組み合わせからなる触媒；ジクロロビス（トリフェニルホスフィン）パラジウム、クロロヒドリドカルボニルトリス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム、クロロヒドリドカルボニルビス（トリシクロヘキシルホスフィン）ルテニウム、ビス（トリシクロヘキシルホスフィン）ベンジリジンルテニウム（ＩＶ）ジクロリド、クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウム等の貴金属錯体触媒；等が挙げられる。
不均一触媒としては、例えば、ニッケル、パラジウム、白金、ロジウム、ルテニウム等の金属触媒；ニッケル／シリカ、ニッケル／ケイソウ土、ニッケル／アルミナ、パラジウム／カーボン、パラジウム／シリカ、パラジウム／ケイソウ土、パラジウム／アルミナ等の、前記金属をカーボン、シリカ、ケイソウ土、アルミナ、酸化チタンなどの担体に担持させてなる固体触媒が挙げられる。
水素化触媒は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００６４】
水素化反応は、通常、不活性有機溶媒中で行われる。不活性有機溶媒としては、ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類；ペンタン、ヘキサン等の脂肪族炭化水素類；シクロヘキサン、デカヒドロナフタレンなどの脂環族炭化水素類；テトラヒドロフラン、エチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類；等が挙げられる。不活性有機溶媒は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。また、不活性有機溶媒は、開環重合反応に用いた有機溶媒と同じものであってもよいし、異なるものであってもよい。さらに、開環重合反応の反応液に水素化触媒を混合して、水素化反応を行ってもよい。
【００６５】
水素化反応の反応条件は、通常、用いる水素化触媒によっても異なる。
水素化反応の反応温度は、好ましくは−２０℃以上、より好ましくは−１０℃以上、特に好ましくは０℃以上であり、好ましくは＋２５０℃以下、より好ましくは＋２２０℃以下、特に好ましくは＋２００℃以下である。反応温度を前記範囲の下限値以上にすることにより、反応速度を速くできる。また、上限値以下にすることにより、副反応の発生を抑制できる。
【００６６】
水素圧力は、好ましくは０．０１ＭＰａ以上、より好ましくは０．０５ＭＰａ以上、特に好ましくは０．１ＭＰａ以上であり、好ましくは２０ＭＰａ以下、より好ましくは１５ＭＰａ以下、特に好ましくは１０ＭＰａ以下である。水素圧力を前記範囲の下限値以上にすることにより、反応速度を速くできる。また、上限値以下にすることにより、高耐圧反応装置等の特別な装置が不要となり、設備コストを抑制できる。
【００６７】
水素化反応の反応時間は、所望の水素添加率が達成される任意の時間に設定してもよく、好ましくは０．１時間〜１０時間である。
水素化反応後は、通常、常法に従って、重合体（α）の水素添加物である重合体（β）を回収する。
【００６８】
水素化反応における水素添加率（水素化された主鎖二重結合の割合）は、好ましくは９８％以上、より好ましくは９９％以上である。水素添加率が高くなるほど、脂環式構造含有重合体の耐熱性を良好にできる。
ここで、重合体の水素添加率は、オルトジクロロベンゼン−ｄ４を溶媒として、１４５℃で、１Ｈ−ＮＭＲ測定により測定しうる。
【００６９】
次に、重合体（γ）及び重合体（δ）の製造方法を説明する。
重合体（γ）及び（δ）の製造に用いる環状オレフィン単量体としては、重合体（α）及び重合体（β）の製造に用いうる環状オレフィン単量体として示した範囲から選択されるものを任意に用いうる。また、環状オレフィン単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００７０】
重合体（γ）の製造においては、単量体として、環状オレフィン単量体に組み合わせて、環状オレフィン単量体と共重合可能な任意の単量体を用いうる。任意の単量体としては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン等の炭素原子数２〜２０のα−オレフィン；スチレン、α−メチルスチレン等の芳香環ビニル化合物；１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、１，７−オクタジエン等の非共役ジエン；等が挙げられる。これらの中でも、α−オレフィンが好ましく、エチレンがより好ましい。また、任意の単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００７１】
環状オレフィン単量体と任意の単量体との量の割合は、重量比（環状オレフィン単量体：任意の単量体）で、好ましくは３０：７０〜９９：１、より好ましくは５０：５０〜９７：３、特に好ましくは７０：３０〜９５：５である。
【００７２】
環状オレフィン単量体を２種以上用いる場合、及び、環状オレフィン単量体と任意の単量体を組み合わせて用いる場合は、重合体（γ）は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。
【００７３】
重合体（γ）の合成には、通常、付加重合触媒を用いる。このような付加重合触媒としては、例えば、バナジウム化合物及び有機アルミニウム化合物から形成されるバナジウム系触媒、チタン化合物及び有機アルミニウム化合物から形成されるチタン系触媒、ジルコニウム錯体及びアルミノオキサンから形成されるジルコニウム系触媒等が挙げられる。また、付加重合体触媒は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００７４】
付加重合触媒の量は、単量体１モルに対して、好ましくは０．０００００１モル以上、より好ましくは０．００００１モル以上であり、好ましくは０．１モル以下、より好ましくは０．０１モル以下である。
【００７５】
環状オレフィン単量体の付加重合は、通常、有機溶媒中で行われる。有機溶媒としては、環状オレフィン単量体の開環重合に用いうる有機溶媒として示した範囲から選択されるものを任意に用いうる。また、有機溶媒は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００７６】
重合体（γ）を製造するための重合における重合温度は、好ましくは−５０℃以上、より好ましくは−３０℃以上、特に好ましくは−２０℃以上であり、好ましくは２５０℃以下、より好ましくは２００℃以下、特に好ましくは１５０℃以下である。また、重合時間は、好ましくは３０分以上、より好ましくは１時間以上であり、好ましくは２０時間以下、より好ましくは１０時間以下である。
【００７７】
上述した製造方法により、重合体（γ）が得られる。この重合体（γ）を水素化することにより、重合体（δ）を製造することができる。
重合体（γ）の水素化は、重合体（α）を水素化する方法として先に示したものと同様の方法により、行いうる。
【００７８】
結晶性樹脂において、結晶性を有する脂環式構造含有重合体の割合は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。結晶性を有する脂環式構造含有重合体の割合を前記範囲の下限値以上にすることにより、本発明の樹脂フィルムの耐熱性を高めることができる。
【００７９】
結晶性樹脂に含まれる脂環式構造含有重合体は、本発明の樹脂フィルムを製造するよりも前においては、結晶化していなくてもよい。しかし、本発明の樹脂フィルムが製造された後においては、当該樹脂フィルムを形成する結晶性樹脂が含む脂環式構造含有重合体は、通常、結晶化していることにより、高い結晶化度を有することができる。具体的な結晶化度の範囲は所望の性能に応じて適宜選択しうるが、好ましくは１０％以上、より好ましくは１５％以上である。樹脂フィルムに含まれる脂環式構造含有重合体の結晶化度を前記範囲の下限値以上にすることにより、樹脂フィルムに高い耐熱性や耐薬品性を付与することができる。
樹脂フィルムに含まれる脂環式構造含有重合体の結晶化度は、Ｘ線回折法によって測定しうる。
【００８０】
結晶性樹脂は、結晶性を有する脂環式構造含有重合体に加えて、任意の成分を含みうる。任意の成分としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤等の酸化防止剤；ヒンダードアミン系光安定剤等の光安定剤；石油系ワックス、フィッシャートロプシュワックス、ポリアルキレンワックス等のワックス；ソルビトール系化合物、有機リン酸の金属塩、有機カルボン酸の金属塩、カオリン及びタルク等の核剤；ジアミノスチルベン誘導体、クマリン誘導体、アゾール系誘導体（例えば、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾトリアゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、及びベンゾチアソール誘導体）、カルバゾール誘導体、ピリジン誘導体、ナフタル酸誘導体、及びイミダゾロン誘導体等の蛍光増白剤；ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリチル酸系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；タルク、シリカ、炭酸カルシウム、ガラス繊維等の無機充填材；着色剤；難燃剤；難燃助剤；帯電防止剤；可塑剤；近赤外線吸収剤；滑剤；フィラー、及び、軟質重合体等の、結晶性を有する脂環式構造含有重合体以外の任意の重合体；などが挙げられる。また、任意の成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００８１】
〔１．２．樹脂フィルムの物性〕
本発明の樹脂フィルムは、上述した結晶性樹脂からなる。結晶性樹脂からなる従来のフィルムは、一般に、結晶性樹脂のガラス転移温度以上の高温環境下での寸法安定性に劣る傾向があった。しかし、本発明の樹脂フィルムは、結晶性樹脂からなるフィルムでありながら、当該結晶性樹脂のガラス転移温度以上の高温環境下での寸法安定性に優れる。具体的には、本発明の樹脂フィルムは、１５０℃で１時間加熱した場合の熱寸法変化率の絶対値が、フィルム面内の任意の方向で、通常１％以下、好ましくは０．５％以下、より好ましくは０．１％以下である。また、本発明の樹脂フィルムは、通常、高温環境下において収縮するので、前記の熱寸法変化率は通常は負の値となる。
【００８２】
樹脂フィルムの熱寸法変化率は、下記の方法により測定しうる。
室温２３℃の環境下で、樹脂フィルムを１５０ｍｍ×１５０ｍｍの大きさの正方形に切り出し、試料フィルムとする。この試料フィルムを、１５０℃のオーブン内で６０分間加熱し、２３℃（室温）まで冷却した後、試料フィルムの四辺の長さ及び２本の対角線の長さを測定する。
測定された四辺それぞれの長さを基に、下記式（Ｉ）に基づいて、試料フィルムの熱寸法変化率を算出する。式（Ｉ）において、ＬＡは、加熱後の試料フィルムの辺の長さを示す。
熱寸法変化率（％）＝［（ＬＡ−１５０）／１５０］×１００    （Ｉ）
また、測定された２本の対角線の長さを基に、下記式（II）に基づいて、試料フィルムの熱寸法変化率を算出する。式（II）において、ＬＤは、加熱後の試料フィルムの対角線の長さを示す。
熱寸法変化率（％）＝［（ＬＤ−２１２．１３）／２１２．１３］×１００    （II）
そして、得られた６つの熱寸法変化率の計算値の中で絶対値が最大になる値を、樹脂フィルムの熱寸法変化率として採用する。
【００８３】
本発明の樹脂フィルムは、透明性に優れることが好ましい。具体的には、本発明の樹脂フィルムの全光線透過率は、好ましくは８０％以上、より好ましくは８５％以上、特に好ましくは８８％以上である。
樹脂フィルムの全光線透過率は、紫外・可視分光計を用いて、波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの範囲で測定しうる。
【００８４】
本発明の樹脂フィルムは、ヘイズが小さいことが好ましい。具体的には、本発明の樹脂フィルムのヘイズは、好ましくは５％以下、より好ましくは３％以下、特に好ましくは１％以下である。
樹脂フィルムのヘイズは、当該樹脂フィルムを選択した任意の部位で５０ｍｍ×５０ｍｍの正方形の薄膜サンプルに切り出し、その後、薄膜サンプルについて、ヘイズメーターを用いて測定しうる。
【００８５】
本発明の樹脂フィルムは、用途に応じて、レターデーションを有していてもよい。例えば、本発明の樹脂フィルムを位相差フィルム、光学補償フィルム等の光学フィルムとして用いる場合には、樹脂フィルムはレターデーションを有することが好ましい。
【００８６】
本発明の樹脂フィルムの厚みは所望の用途に応じて適宜選択しうるが、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、特に好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは１ｍｍ以下、より好ましくは５００μｍ以下、特に好ましくは２００μｍ以下である。樹脂フィルムの厚みを前記範囲の下限値以上にすることにより、適度の強度を得ることができる。また、上限値以下にすることにより、長尺のフィルムを製造する場合の巻取りを可能にすることができる。
【００８７】
本発明の樹脂フィルムは、任意の用途に用いうる。中でも、本発明の樹脂フィルムは、例えば、光学等方性フィルム及び位相差フィルム等の光学フィルム、電気電子用フィルム、バリアフィルム用の基材フィルム、並びに、導電性フィルム用の基材フィルムとして好適である。前記の光学フィルムとしては、例えば、液晶表示装置用の位相差フィルム、偏光板保護フィルム、有機ＥＬ表示装置の円偏光板用の位相差フィルム、等が挙げられる。電気電子用フィルムとしては、例えば、フレキシブル配線基板、フィルムコンデンサー用絶縁材料、などが挙げられる。バリアフィルムとしては、例えば、有機ＥＬ素子用の基板、封止フィルム、太陽電池の封止フィルム、などが挙げられる。導電性フィルムとしては、例えば、有機ＥＬ素子や太陽電池のフレキシブル電極、タッチパネル部材、などが挙げられる。
【００８８】
［２．樹脂フィルムの製造方法］
本発明の樹脂フィルムは、例えば、結晶性を有する脂環式構造含有重合体を含む結晶性樹脂からなる第１フィルムを、第１フィルムの少なくとも二辺を保持して緊張させた状態で、脂環式構造含有重合体のガラス転移温度Ｔｇ以上、脂環式構造含有重合体の融点Ｔｍ以下の温度にして、結晶化フィルムを得る工程（結晶化工程）と；脂環式構造含有重合体のガラス転移温度Ｔｇ以上、脂環式構造含有重合体の融点Ｔｍ以下の温度で、結晶化フィルムを平坦に維持しながら、結晶化フィルムの緊張を緩和する工程（緩和工程）と；を含む製造方法によって、製造しうる。この製造方法によれば、高温環境下において収縮しうる結晶性樹脂を用いて樹脂フィルムを製造する場合に、本発明の樹脂フィルムを容易に製造できる。
以下、この製造方法について説明する。
【００８９】
〔２．１．原反フィルムの用意〕
前記の製造方法では、第１フィルムとしての、原反フィルムを用意する工程を行う。原反フィルムは、結晶性樹脂からなるフィルムである。この原反フィルムは、例えば、射出成形法、押出成形法、プレス成形法、インフレーション成形法、ブロー成形法、カレンダー成形法、注型成形法、圧縮成形法等の樹脂成型法によって製造しうる。これらの中でも、厚みの制御が容易であることから、押出成形法によって原反フィルムを製造することが好ましい。
【００９０】
押出成形法によって原反フィルムを製造する場合、その押出成形法における製造条件は、好ましくは下記の通りである。シリンダー温度（溶融樹脂温度）は、好ましくはＴｍ以上、より好ましくは「Ｔｍ＋２０」℃以上であり、好ましくは「Ｔｍ＋１００」℃以下、より好ましくは「Ｔｍ＋５０」℃以下である。また、キャストロール温度は、好ましくは「Ｔｇ−５０」℃以上であり、好ましくは「Ｔｇ＋７０」℃以下、より好ましくは「Ｔｇ＋４０」℃以下である。さらに、冷却ロール温度は、好ましくは「Ｔｇ−７０」℃以上、より好ましくは「Ｔｇ−５０」℃以上であり、好ましくは「Ｔｇ＋６０」℃以下、より好ましくは「Ｔｇ＋３０」℃以下である。このような条件で原反フィルムを製造することにより、厚さ１μｍ〜１ｍｍの原反フィルムを容易に製造できる。ここで、「Ｔｍ」は脂環式構造含有重合体の融点を表し、「Ｔｇ」は脂環式構造含有重合体のガラス転移温度を表す。
【００９１】
また、前記のようにして製造された原反フィルムは、そのまま結晶化工程に供給してもよく、例えば延伸処理等の任意の処理を施してから結晶化工程に供給してもよい。
【００９２】
原反フィルムの延伸方法に格別な制限は無く、任意の延伸方法を用いうる。例えば、原反フィルムを長手方向に一軸延伸する方法（縦一軸延伸法）、原反フィルムを幅方向に一軸延伸する方法（横一軸延伸法）等の、一軸延伸法；原反フィルムを長手方向に延伸すると同時に幅方向に延伸する同時二軸延伸法、原反フィルムを長手方向及び幅方向の一方に延伸した後で他方に延伸する逐次二軸延伸法などの二軸延伸法；原反フィルムを幅方向に平行でもなく垂直でもない斜め方向に延伸する方法（斜め延伸法）；などが挙げられる。
【００９３】
前記の縦一軸延伸法としては、例えば、ロール間の周速の差を利用した延伸方法などが挙げられる。
また、前記の横一軸延伸法としては、例えば、テンター延伸機を用いた延伸方法などが挙げられる。
さらに、前記の同時二軸延伸法としては、例えば、ガイドレールに沿って移動可能に設けられ且つ原反フィルムを固定しうる複数のクリップを備えたテンター延伸機を用いて、クリップの間隔を開いて原反フィルムを長手方向に延伸すると同時に、ガイドレールの広がり角度により原反フィルムを幅方向に延伸する延伸方法などが挙げられる。
また、前記の逐次二軸延伸法としては、例えば、ロール間の周速の差を利用して原反フィルムを長手方向に延伸した後で、その原反フィルムの両端部をクリップで把持してテンター延伸機により幅方向に延伸する延伸方法などが挙げられる。
さらに、前記の斜め延伸法としては、例えば、原反フィルムに対して長手方向又は幅方向に左右異なる速度の送り力、引張り力又は引取り力を付加しうるテンター延伸機を用いて原反フィルムを斜め方向に連続的に延伸する延伸方法などが挙げられる。
【００９４】
原反フィルムを延伸する場合の延伸温度は、脂環式構造含有重合体のガラス転移温度Ｔｇに対し、好ましくは「Ｔｇ−３０」℃以上、より好ましくは「Ｔｇ−１０」℃以上であり、好ましくは「Ｔｇ＋６０」℃以下、より好ましくは「Ｔｇ＋５０」℃以下である。このような温度範囲で延伸を行うことにより、原反フィルムに含まれる重合体分子を適切に配向させることができる。
【００９５】
原反フィルムを延伸する場合の延伸倍率は、所望の光学特性、厚み、強度などにより適宜選択しうるが、通常は１．１倍以上、好ましくは１．２倍以上、より好ましくは１．５倍以上であり、通常は２０倍以下、好ましくは１０倍以下、より好ましくは５倍以下である。ここで、例えば二軸延伸法のように異なる複数の方向に延伸を行う場合、延伸倍率は各延伸方向における延伸倍率の積で表される総延伸倍率のことである。延伸倍率を前記範囲の上限値以下にすることにより、フィルムが破断する可能性を小さくできるので、樹脂フィルムの製造を容易に行うことができる。
【００９６】
前記のような延伸処理を原反フィルムに施すことにより、所望の特性を有する樹脂フィルムを得ることができる。さらに、原反フィルムに延伸処理を施すことにより、結晶化工程における大きな結晶粒の発生を抑制できるので、結晶粒に起因する白化を抑制でき、そのため樹脂フィルムの透明性を高めることができる。
【００９７】
原反フィルムの厚みは、樹脂フィルムの厚みに応じて任意に設定しうるものであり、通常は５μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上であり、通常は１ｍｍ以下、好ましくは５００μｍ以下である。
【００９８】
〔２．２．結晶化工程〕
原反フィルムを用意した後で、原反フィルム中に含まれる脂環式構造含有重合体を結晶化させるために、結晶化工程を行う。結晶化工程では、原反フィルムの少なくとも二辺を保持して緊張させた状態で所定の温度範囲にすることで、脂環式構造含有重合体を結晶化させる結晶化処理を行う。
【００９９】
原反フィルムを緊張させた状態とは、原反フィルムに張力がかかった状態をいう。ただし、この原反フィルムを緊張させた状態には、原反フィルムが実質的に延伸される状態を含まない。また、実質的に延伸されるとは、原反フィルムのいずれかの方向への延伸倍率が通常１．１倍以上になることをいう。
【０１００】
原反フィルムを保持する場合、適切な保持具によって原反フィルムを保持する。保持具は、原反フィルムの辺の全長を連続的に保持しうるものでもよく、間隔を空けて間欠的に保持しうるものでもよい。例えば、所定の間隔で配列された保持具によって原反フィルムの辺を間欠的に保持してもよい。
【０１０１】
結晶化工程において、原反フィルムは、当該原反フィルムの少なくとも二辺を保持されて緊張した状態にされる。これにより、保持された辺の間の領域において原反フィルムの熱収縮による変形が妨げられる。原反フィルムの広い面積において変形を妨げるためには、対向する二辺を含む辺を保持して、その保持された辺の間の領域を緊張した状態にすることが好ましい。例えば、矩形の枚葉の原反フィルムでは、対向する二辺（例えば、長辺同士、又は、短辺同士）を保持して前記二辺の間の領域を緊張した状態にすることで、その枚葉の原反フィルムの全面において変形を妨げることができる。また、長尺の原反フィルムでは、幅方向の端部にある二辺（即ち、長辺）を保持して前記二辺の間の領域を緊張した状態にすることで、その長尺の原反フィルムの全面において変形を妨げることができる。このように変形を妨げられた原反フィルムは、熱収縮によってフィルム内に応力が生じても、シワ等の変形の発生が抑制される。原反フィルムとして延伸処理を施された延伸フィルムを用いる場合は、延伸方向（二軸延伸の場合は延伸倍率が大きい方向）と直交する少なくとも二辺を保持することで変形の抑制がより確実なものとなる。
【０１０２】
結晶化工程における変形をより確実に抑制するためには、より多くの辺を保持することが好ましい。よって、例えば、枚葉の原反フィルムでは、その全ての辺を保持することが好ましい。具体例を挙げると、矩形の枚葉の原反フィルムでは、四辺を保持することが好ましい。
【０１０３】
原反フィルムの辺を保持しうる保持具としては、原反フィルムの辺以外の部分では原反フィルムと接触しないものが好ましい。このような保持具を用いることにより、より平滑性に優れる樹脂フィルムを得ることができる。
【０１０４】
また、保持具としては、保持具同士の相対的な位置を結晶化工程においては固定しうるものが好ましい。このような保持具は、結晶化工程において保持具同士の位置が相対的に移動しないので、結晶化工程における原反フィルムの実質的な延伸を抑制しやすい。
【０１０５】
好適な保持具としては、例えば、矩形の原反フィルム用の保持具として、型枠に所定間隔で設けられ原反フィルムの辺を把持しうるクリップ等の把持子が挙げられる。また、例えば、長尺の原反フィルムの幅方向の端部にある二辺を保持するための保持具としては、テンター延伸機に設けられ原反フィルムの辺を把持しうる把持子が挙げられる。
【０１０６】
長尺の原反フィルムを用いる場合、その原反フィルムの長手方向の端部にある辺（即ち、短辺）を保持してもよいが、前記の辺を保持する代わりに原反フィルムの結晶化処理を施される領域の長手方向の両側を保持してもよい。例えば、原反フィルムの結晶化処理を施される領域の長手方向の両側に、原反フィルムを熱収縮しないように保持して緊張させた状態にしうる保持装置を設けてもよい。このような保持装置としては、例えば、２つのロールの組み合わせ、押出機と引き取りロールとの組み合わせ、などが挙げられる。これらの組み合わせによって原反フィルムに搬送張力等の張力を加えることで、結晶化処理を施される領域において当該原反フィルムの熱収縮を抑制できる。そのため、前記の組み合わせを保持装置として用いれば、原反フィルムを長手方向に搬送しながら当該原反フィルムを保持できるので、樹脂フィルムの効率的な製造ができる。
【０１０７】
結晶化工程では、前記のように原反フィルムの少なくとも二辺を保持して緊張させた状態で、当該原反フィルムを、脂環式構造含有重合体のガラス転移温度Ｔｇ以上、脂環式構造含有重合体の融点Ｔｍ以下の温度にする。前記のような温度にされた原反フィルムにおいては、脂環式構造含有重合体の結晶化が進行する。そのため、この結晶化工程により、結晶化した脂環式構造含有重合体を含む結晶化フィルムが得られる。この際、結晶化フィルムの変形を妨げながら緊張した状態にしているので、結晶化フィルムの平滑性を損なうことなく、結晶化を進めることができる。
【０１０８】
結晶化工程における温度範囲は、前記のように、脂環式構造含有重合体のガラス転移温度Ｔｇ以上、脂環式構造含有重合体の融点Ｔｍ以下の温度範囲において任意に設定しうる。中でも、結晶化の速度が大きくなるような温度に設定することが好ましい。結晶化工程における原反フィルムの温度は、好ましくは「Ｔｇ＋２０」℃以上、より好ましくは「Ｔｇ＋３０」℃以上であり、好ましくは「Ｔｍ−２０」℃以下、より好ましくは「Ｔｍ−４０」℃以下である。結晶化工程における温度を前記範囲の上限以下にすることにより、樹脂フィルムの白濁を抑制できるので、光学フィルムとしての使用に適した樹脂フィルムが得られる。
【０１０９】
原反フィルムを前記のような温度にする場合、通常、原反フィルムの加熱を行う。この際に用いる加熱装置としては、加熱装置と原反フィルムとの接触が不要であることから、原反フィルムの雰囲気温度を上昇させうる加熱装置が好ましい。好適な加熱装置の具体例を挙げると、オーブン及び加熱炉が挙げられる。
【０１１０】
結晶化工程において、原反フィルムを前記の温度範囲に維持する処理時間は、好ましくは１秒以上、より好ましくは５秒以上であり、好ましくは３０分以下、より好ましくは１０分以下である。結晶化工程で、脂環式構造含有重合体の結晶化を十分に進行させることにより、樹脂フィルムの耐熱性を高めることができる。また、処理時間を前記範囲の上限以下にすることにより、樹脂フィルムの白濁を抑制できるので、光学フィルムとしての使用に適した樹脂フィルムが得られる。
【０１１１】
〔２．３．緩和工程〕
結晶化工程の後で、結晶化工程で得られた結晶化フィルムを熱収縮させ残留応力を除去するために、緩和工程を行う。緩和工程では、結晶化工程で得られた結晶化フィルムを平坦に維持しながら、所定の温度範囲で、前記結晶化フィルムの緊張を緩和する緩和処理を行う。
【０１１２】
結晶化フィルムの緊張を緩和する、とは、保持装置によって保持されて緊張した状態から結晶化フィルムを解放することをいい、結晶化フィルムが緊張していなければ結晶化フィルムが保持装置で保持されていてもよい。このように緊張が緩和されると、結晶化フィルムは熱収縮を生じうる状態となる。緩和工程では、結晶化フィルムに熱収縮を生じさせることによって、樹脂フィルムに加熱時において生じうる応力を解消している。そのため、本発明の樹脂フィルムの高温環境下での熱収縮を小さくできるので、高温環境下での寸法安定性に優れる樹脂フィルムが得られる。
【０１１３】
結晶化フィルムの緊張の緩和は、一時に行ってもよく、時間をかけて連続的又は段階的に行ってもよい。ただし、得られる樹脂フィルムの波打ち及びシワ等の変形の発生を抑制するためには、緊張の緩和は、連続的又は段階的に行うことが好ましい。
【０１１４】
前記の結晶化フィルムの緊張の緩和は、結晶化フィルムを平坦に維持しながら行う。ここで結晶化フィルムを平坦に維持する、とは、結晶化フィルムに波打ち及びシワといった変形を生じないように結晶化フィルムを平面形状に保つことをいう。これにより、得られる樹脂フィルムの波打ち及びシワ等の変形の発生を抑制できる。
【０１１５】
緩和処理の際の結晶化フィルムの処理温度は、脂環式構造含有重合体のガラス転移温度Ｔｇ以上、脂環式構造含有重合体の融点Ｔｍ以下の温度範囲において設定しうる。具体的な処理温度は、脂環式構造含有重合体の種類に応じて設定しうる。例えば、脂環式構造含有重合体としてジシクロペンタジエンの開環重合体の水素添加物を用いる場合、好ましくは「Ｔｇ＋２０」℃以上、より好ましくは「Ｔｇ＋３０」℃以上であり、好ましくは「Ｔｍ−２０」℃以下、より好ましくは「Ｔｍ−４０」℃以下である。また、結晶化工程から冷却を経ずに引き続いて緩和工程を行う場合には、緩和工程における結晶化フィルムの処理温度は、結晶化工程での温度と同じであることが好ましい。これにより、緩和工程における結晶化フィルムの温度ムラを抑制したり、樹脂フィルムの生産性を高めたりできる。
【０１１６】
緩和工程において、結晶化フィルムを前記の温度範囲に維持する処理時間は、好ましくは１秒以上、より好ましくは５秒以上であり、好ましくは１０分間以下である。処理時間を前記範囲の下限値以上にすることにより、本発明の樹脂フィルムの高温環境下での寸法安定性を効果的に高めることができる。また、上限値以下にすることにより、本発明の樹脂フィルムの高温環境下での寸法安定性を効果的に高めることができ、また、緩和工程における結晶化の進行による樹脂フィルムの白濁を抑制することができる。
【０１１７】
前記のような緩和工程において枚葉の結晶化フィルムに緩和処理を施す場合、例えば、その結晶化フィルムの四辺を保持しながら、保持部分の間隔を連続的又は段階的に狭める方法を採用しうる。この場合、結晶化フィルムの四辺において保持部分の間隔を同時に狭めてもよい。また、一部の辺において保持部分の間隔を狭めた後で、別の一部の辺の保持部分の間隔を狭めてもよい。さらに、一部の辺の保持部分の間隔を狭めないで維持してもよい。また、一部の辺の保持部分の間隔は連続的又は段階的に狭め、別の一部の辺の保持部分の間隔を一時に狭めてもよい。
【０１１８】
また、前記のような緩和工程において長尺の結晶化フィルムに緩和処理を施す場合、例えば、テンター延伸機を用いて、クリップを案内しうるガイドレールの間隔を結晶化フィルムの搬送方向において狭めたり、隣り合うクリップの間隔を狭めたりする方法が挙げられる。
【０１１９】
前記のように、結晶化フィルムを保持した状態で保持部分の間隔を狭めることで結晶化フィルムの緊張の緩和を行う場合、間隔を狭める程度は、結晶化工程において得られた結晶化フィルムに残留していた応力の大きさに応じて設定しうる。
例えば、原反フィルムとして延伸処理を施された延伸フィルムを用いる場合には、結晶化工程において得られた結晶化フィルムには大きな応力が残留する傾向がある。そのため、この結晶化フィルムの緊張を緩和するために間隔を狭める程度は、大きくすることが好ましい。また、例えば、原反フィルムとして延伸処理を施されていない未延伸フィルムを用いる場合には、結晶化工程において得られた結晶化フィルムには小さい応力が残留する傾向がある。そのため、この結晶化フィルムの緊張を緩和するために間隔を狭める程度は、小さくすることが好ましい。
【０１２０】
緩和工程において保持間隔を狭める程度は、緩和工程での結晶化フィルムの処理温度において結晶化フィルムに緊張を与えない状態での熱収縮率をＳ（％）とした場合に、通常０．１Ｓ以上、好ましくは０．５Ｓ以上、より好ましくは０．７Ｓ以上、また通常１．２Ｓ以下、好ましくは１．０Ｓ以下、より好ましくは０．９５Ｓ以下である。また、例えば直交する２方向で熱収縮率Ｓが異なる場合のように、前記熱収縮率Ｓに異方性がある場合は、各々の方向について前記範囲内で保持間隔を狭める程度を定めうる。このような範囲にすることで、樹脂フィルムの残留応力を十分に除去し、かつ平坦性を維持させることができる。
【０１２１】
結晶化フィルムの熱収縮率Ｓは、下記の方法により測定しうる。
室温２３℃の環境下で、結晶化フィルムを１５０ｍｍ×１５０ｍｍの大きさの正方形に切り出し、試料フィルムとする。この試料フィルムを、緩和工程の処理温度と同じ温度に設定したオーブン内で６０分間加熱し、２３℃（室温）まで冷却した後、試料フィルムの熱収縮率Ｓを求めたい方向に平行な二辺の長さを測定する。
測定された二辺それぞれの長さを基に、下記式（III）に基づいて、試料フィルムの熱収縮率Ｓを算出する。式（III）において、Ｌ１は、加熱後の試料フィルムの測定した二辺の一方の辺の長さを示し、Ｌ２はもう一方の辺の長さを示す。
熱収縮率Ｓ（％）＝［（３００−Ｌ１−Ｌ２）／３００］×１００    （III）
【０１２２】
〔２．４．結晶化工程及び緩和工程の第一の例〕
以下、上述した結晶化工程及び緩和工程の第一の例について説明する。第一の例は、枚葉の原反フィルムを用いて枚葉の樹脂フィルムを製造する方法の例を示す。ただし、結晶化工程及び緩和工程は、この第一の例に限定されない。
【０１２３】
図１及び図２は、保持装置の例を模式的に示す平面図である。
図１に示すように、保持装置１００は、枚葉の原反フィルム１０を保持するための装置であって、型枠１１０と、型枠１１０に位置調整を可能に設けられた複数の保持具としてクリップ１２１、１２２、１２３及び１２４を備える。クリップ１２１、クリップ１２２、クリップ１２３及びクリップ１２４は、それぞれ、原反フィルム１０の辺１１、辺１２、辺１３及び辺１４を把持しうるように設けられている。
【０１２４】
このような保持装置１００を用いて結晶化工程を行う場合、保持装置１００に、脂環式構造含有重合体を含む樹脂からなる原反フィルム１０を取り付ける。具体的には、クリップ１２１〜１２４で原反フィルム１０を把持することで、原反フィルム１０の四辺１１〜１４を保持して緊張させた状態にする。そして、このように緊張した状態の原反フィルム１０を、図示しないオーブンにより、原反フィルム１０に含まれる脂環式構造含有重合体のガラス転移温度Ｔｇ以上、前記脂環式構造含有重合体の融点Ｔｍ以下の温度範囲に加熱する。
【０１２５】
これにより、原反フィルム１０に含まれる脂環式構造含有重合体の結晶化が進行して、図２に示すように、結晶化フィルム２０が得られる。この際、原反フィルム１０の四辺１１〜１４が保持されて緊張した状態となっていたので、結晶化フィルム２０には熱収縮による変形は生じない。そのため、通常は、結晶化フィルム２０には、熱収縮を生じさせようとする応力が残留している。
【０１２６】
その後、前記のように製造された結晶化フィルム２０には、緩和工程が行われる。前記の結晶化フィルム２０は、結晶化工程が終わった時点においては、保持装置１００のクリップ１２１、クリップ１２２、クリップ１２３及びクリップ１２４に、当該結晶化フィルム２０の辺２１、辺２２、辺２３及び辺２４を保持されている。緩和工程では、この結晶化フィルム２０を、引き続き脂環式構造含有重合体のガラス転移温度Ｔｇ以上、前記脂環式構造含有重合体の融点Ｔｍ以下の温度範囲に加熱した状態で、保持装置１００のクリップ１２１〜１２４の間隔Ｉ１２１、Ｉ１２２、Ｉ１２３及びＩ１２４を狭める。これにより、結晶化フィルム２０の熱収縮による寸法変化に追従するように、クリップ１２１〜１２４による結晶化フィルム２０の保持部分の間隔は狭まる。そのため、結晶化フィルム２０は、平坦に維持しながら緊張を緩和されて、枚葉の樹脂フィルムが得られる。
【０１２７】
こうして得られた樹脂フィルムでは、高温環境下における寸法変化の原因となり得るフィルム内の応力が解消されている。そのため、得られた樹脂フィルムにおいて、高温環境下での寸法安定性を向上させることができる。また、樹脂フィルムに含まれる脂環式構造含有重合体が結晶化されているので、この樹脂フィルムは、通常、耐熱性に優れる。
【０１２８】
〔２．５．結晶化工程及び緩和工程の第二の例〕
以下、上述した結晶化工程及び緩和工程の第二の例について説明する。第二の例は、長尺の原反フィルムを用いて長尺の樹脂フィルムを製造する方法の例を示す。ただし、結晶化工程及び緩和工程は、この第二の例に限定されない。
【０１２９】
図３は、樹脂フィルムの製造装置の例を模式的に示す正面図であり、図４は、樹脂フィルムの製造装置の例を模式的に示す平面図である。
図３及び図４に示すように、製造装置２００は、保持装置としてのテンター延伸機３００、搬送ロール４１０及び４２０、並びに、加熱装置としてのオーブン５００を備える。
【０１３０】
図４に示すように、テンター延伸機３００は、フィルム搬送路の左右両脇に設けられた無端状のリンク装置３１０及び３２０、前記のリンク装置３１０及び３２０を駆動するためのスプロケット３３０及び３４０を備える。また、前記のリンク装置３１０及び３２０は、それぞれ複数の保持具としてクリップ３１１及び３２１が設けられている。
【０１３１】
クリップ３１１及び３２１は、原反フィルム３０の幅方向の端部の辺３１及び３２、結晶化フィルム４０の幅方向の端部の辺４１及び４２、並びに、樹脂フィルム５０の幅方向の端部の辺５１及び５２を把持することによって保持しうるように設けられている。また、これらのクリップ３１１及び３２１は、リンク装置３１０及び３２０の回転に伴って移動可能に設けられている。
【０１３２】
リンク装置３１０及び３２０は、スプロケット３３０及び３４０で駆動されることにより、フィルム搬送路の両脇に設けられた図示しないガイドレールで規定される周回軌道に沿って、矢印Ａ３１０及びＡ３２０で示すように回転できるように設けられている。よって、リンク装置３１０及び３２０に設けられたクリップ３１１及び３２１は、フィルム搬送路の両脇において所望の周回軌道に沿って移動できる構成を有している。
【０１３３】
さらに、クリップ３１１及び３２１は、適切な任意の機構により、オーブン５００の入り口５１０近傍において原反フィルム３０の二辺３１及び３２を保持し、その保持した状態を維持したままでリンク装置３１０及び３２０の回転に伴ってフィルム搬送方向に移動し、オーブン５００の出口５２０近傍において樹脂フィルム５０を放すように設けられている。
【０１３４】
さらに、このテンター延伸機３００は、フィルム搬送方向におけるクリップ３１１及び３２１の間隔ＷＭＤ並びに幅方向におけるクリップ３１１及び３２１の間隔ＷＴＤを任意に調整できる構成を有している。ここに示す例では、パンタグラフ式のリンク装置３１０及び３２０を用いることによって、前記のようなクリップ３１１及び３２１の間隔ＷＭＤ及びＷＴＤを調整可能にした例を示す。
【０１３５】
図５及び図６は、前記のリンク装置３１０の一部分を模式的に示す平面図である。
図５及び図６に示すように、リンク装置３１０は、連結された複数のリンクプレート３１２ａ〜３１２ｄを備える。この例に示すリンク装置３１０では、これら複数のリンクプレート３１２ａ〜３１２ｄを輪状に連結させることにより、リンク装置３１０の形状を無端状にしている。
【０１３６】
また、リンク装置３１０は、軸受けローラー３１３ａ及び３１３ｂを備える。これらの軸受けローラー３１３ａ及び３１３ｂは、図示しないガイドレールによって形成される溝内を通りうるように設けられている。したがって、ガイドレールの軌道を調整することにより、そのガイドレールに沿って回転するリンク装置３１０の周回軌道を調整することができ、ひいては当該リンク装置３１０に設けられたクリップ３１１の走行軌道を調整できる。そのため、このリンク装置３１０は、ガイドレールの軌道を調整することにより、フィルム搬送方向の任意の位置で、幅方向におけるクリップ３１１の位置を変化させられる構成を有している。そして、このように幅方向におけるクリップ３１１の位置を変化させることにより、幅方向におけるクリップ３１１及び３２１の間隔ＷＴＤを変化させることが可能である。
【０１３７】
さらに、図５及び図６に示す通り、リンク装置３１０の一単位は、（ａ）外側の軸受けローラー３１３ａ及び内側の軸受けローラー３１３ｂの両方の上に支点を持ち、さらに内側に延長し、その内側端にクリップ３１１を有するリンクプレート３１２ａ；（ｂ）リンクプレート３１２ａと軸受けローラー３１３ｂ上において共通する支点を有し、別の軸受けローラー３１３ａ上のもう一点の支点に延長するリンクプレート３１２ｂ；（ｃ）リンクプレート３１２ｂの支点間の部分に支点を有し、そこから内側に延長し、内側端にクリップ３１１を有するリンクプレート３１２ｃ；並びに、（ｄ）リンクプレート３１２ｃの内側端及び外側端との間に支点を有し、そこから外側に延長し、隣接する単位のリンクプレート３１２ａ上に支点を有するリンクプレート３１２ｄ；を備える。ここで、外側とはフィルム搬送路から遠い側を表し、内側とはフィルム搬送路に近い側を表す。このようなリンク装置３１０では、ガイドローラの溝の間隔Ｄ１及びＤ２に応じて、リンクピッチを収縮状態と伸展状態との間で変化させることができる。そのため、このリンク装置３１０は、ガイドローラの溝の間隔Ｄ１及びＤ２を調整することにより、フィルム搬送方向における任意の位置で、フィルム搬送方向におけるクリップ３１１同士の間隔ＷＭＤを変化させられる構成を有している。
【０１３８】
また、もう一方のリンク装置３２０は、フィルム搬送路に対してリンク装置３１０とは反対側に設けられていること以外は、前述したリンク装置３１０と同様の構成を有している。そのため、リンク装置３２０も、リンク装置３１０と同様の要領で、フィルム搬送方向におけるクリップ３２１同士の間隔ＷＭＤ及び幅方向におけるクリップ３２１の位置が調整可能な構成を有している。
【０１３９】
図３及び図４に示すように、フィルム搬送方向においてテンター延伸機３００の両側には、搬送ロール４１０及び４２０が設けられている。テンター延伸機３００の上流側に設けられた搬送ロール４１０は原反フィルム３０を搬送しうるように設けられたロールであり、テンター延伸機３００の下流側に設けられた搬送ロール４２０は樹脂フィルム５０を搬送しうるように設けられたロールである。これらの搬送ロール４１０及び４２０は、搬送のために原反フィルム３０に所定の搬送張力を与えうるように設けられている。したがって、これらの搬送ロール４１０及び４２０は、テンター延伸機３００（原反フィルム３０の結晶化処理を施される領域に相当する。）の長手方向の両側において、原反フィルム３０を熱収縮しないように保持して緊張させた状態にしうる保持装置として機能できる。
【０１４０】
また、図４に示すように、オーブン５００は隔壁５３０を備え、この隔壁５３０によってオーブン５００内の空間は、上流の結晶化室５４０及び下流の緩和室５５０に区画されている。
【０１４１】
このような製造装置２００を用いて樹脂フィルム５０を製造する場合、脂環式構造含有重合体を含む樹脂からなる長尺の原反フィルム３０を、搬送ロール４１０を経由してテンター延伸機３００に供給する。
【０１４２】
テンター延伸機３００へ送られた原反フィルム３０は、図４に示すように、オーブン５００の入り口５１０の近傍においてクリップ３１１及び３２１に把持されることにより、二辺３１及び３２をクリップ３１１及び３２１によって保持される。クリップ３１１及び３２１に保持された原反フィルム３０は、前記のクリップ３１１及び３２１による保持、並びに、搬送ロール４１０及び４２０による保持によって、緊張した状態にされる。そして、原反フィルム３０は、このように緊張した状態のままで、原反フィルム３０は入り口５１０を通ってオーブン５００内の結晶化室５４０に搬送される。
【０１４３】
結晶化室５４０において、原反フィルム３０は、当該原反フィルム３０に含まれる脂環式構造含有重合体のガラス転移温度Ｔｇ以上、前記脂環式構造含有重合体の融点Ｔｍ以下の温度範囲に加熱されて、結晶化工程が行われる。これにより、原反フィルム３０に含まれる脂環式構造含有重合体の結晶化が進行して、結晶化フィルム４０が得られる。この際、原反フィルム３０の二辺３１及び３２が保持されて緊張した状態となっており、さらに搬送ロール４１０及び４２０による保持によっても緊張した状態となっているので、結晶化フィルム４０には熱収縮による変形は生じない。そのため、通常は、結晶化フィルム４０には、熱収縮を生じさせようとする応力が残留している。
【０１４４】
その後、製造された結晶化フィルム４０は、二辺４１及び４２をクリップ３１１及び３２１で保持されたままで、オーブン５００の緩和室５５０に送られる。緩和室５５０では、結晶化フィルム４０を、引き続き脂環式構造含有重合体のガラス転移温度Ｔｇ以上、前記脂環式構造含有重合体の融点Ｔｍ以下の温度範囲に加熱した状態で、フィルム搬送方向におけるクリップ３１１及び３２１の間隔ＷＭＤ並びに幅方向におけるクリップ３１１及び３２１の間隔ＷＴＤを狭める。これにより、結晶化フィルム４０の熱収縮による寸法変化に追従するように、クリップ３１１及び３２１による結晶化フィルム４０の保持部分の間隔は狭まる。そのため、結晶化フィルム４０は、平坦に維持しながら緊張を緩和されて、長尺の樹脂フィルム５０が得られる。
【０１４５】
樹脂フィルム５０は、出口５２０を通ってオーブン５００の外へ送り出される。そして、樹脂フィルム５０は、オーブン５００の出口５２０の近傍においてクリップ３１１及び３２１から放され、搬送ロール４２０を経由して送り出され、回収される。
【０１４６】
こうして得られた樹脂フィルム５０では、高温環境下における寸法変化の原因となり得るフィルム内の応力が解消されている。そのため、得られた樹脂フィルム５０において、高温環境下での寸法安定性を向上させることができる。また、樹脂フィルム５０に含まれる脂環式構造含有重合体が結晶化されているので、この樹脂フィルム５０は、通常、耐熱性に優れる。
【０１４７】
〔２．６．任意の工程〕
本発明の樹脂フィルムの製造方法では、上述した結晶化工程及び緩和工程に組み合わせて、更に任意の工程を行ってもよい。
例えば、得られた樹脂フィルムに表面処理を行ってもよい。
【０１４８】
［３．ナーリングフィルム］
本発明の樹脂フィルムは、高温環境下での寸法安定性に優れる。そこで、このように優れた性質を活かして、本発明の樹脂フィルムには、レーザー光によってナーリング処理を施してもよい。このようにナーリング処理を施された樹脂フィルムを、以下、「ナーリングフィルム」と呼ぶことがある。
【０１４９】
図７は、樹脂フィルム５０にナーリング処理を施してナーリングフィルム６０を製造する様子の一例を模式的に示す正面図である。
図７に示すように、ナーリングフィルム６０を製造する場合には、矢印Ａ５０で示すように樹脂フィルム５０を長手方向に連続的に搬送しながら、レーザー光照射装置６００から樹脂フィルム５０にレーザー光６１０を断続的に照射する。レーザー光６１０が樹脂フィルム５０の表面５３に照射されると、その表面５３のレーザー光６１０が照射された領域において局所的に熱溶融又はアブレーションを生じる。これにより、レーザー光６１０を照射された領域に突起部６１を形成できるので、この突起部６１を有するナーリングフィルム６０が得られる。この際、樹脂フィルム５０が高温環境下での寸法安定性に優れるので、ナーリングフィルム６０の波打ち及びシワの発生を抑制することができる。
【０１５０】
ナーリング処理を行う場合のレーザー光６１０の１回当たりの照射時間は、好ましくは０．００１ｍｓ以上、より好ましくは０．００５ｍｓ以上、さらに好ましくは０．０１ｍｓ以上であり、好ましくは０．５ｍｓ以下、より好ましくは０．３ｍｓ以下、さらに好ましくは０．１ｍｓ以下である。レーザー光６１０の照射時間をこの範囲とすることで、好適な大きさの突起部６１を容易に形成できる。
【０１５１】
レーザー光６１０としては、例えば、ＡｒＦエキシマレーザー光、ＫｒＦエキシマレーザー光、ＸｅＣｌエキシマレーザー光、ＹＡＧレーザーの第３高調波若しくは第４高調波、ＹＬＦ若しくはＹＶＯ４の固体レーザーの第３高調波若しくは第４高調波、Ｔｉ：Ｓレーザー光、半導体レーザー光、ファイバーレーザー光、炭酸ガスレーザー光等を使用しうる。これらの中でも、高出力による生産性向上の観点から、炭酸ガスレーザー光が好ましい。
【０１５２】
レーザー光６１０の出力は、好ましくは１Ｗ以上、より好ましくは５Ｗ以上、さらに好ましくは１５Ｗ以上であり、好ましくは３０Ｗ以下、より好ましくは２５Ｗ以下である。レーザー光６１０の出力を前記範囲の下限値以上にすることにより、レーザー光６１０の照射量が不足するのを防止して、突起部６１を安定して形成することができる。また、レーザー光６１０の出力を前記範囲の上限値以下にすることにより、樹脂フィルム５０に貫通孔が生じるのを防止でき、また、突起部６１の意図しない拡大を抑制できる。
【０１５３】
レーザー光６１０の集光径（即ち、レーザー光６１０を照射する領域の１か所当たりの直径）は、突起部６１の径に応じて設定しうる。通常、レーザー光６１０の集光径は、突起部６１の径よりも小さく設定する。具体的な集光径は、好ましくは１００μｍ以上、より好ましくは２００μｍ以上であり、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下である。
【０１５４】
前記のようなレーザー光６１０の照射によるナーリング処理によれば、厚みの薄い樹脂フィルム５０においても、突起部６１の形成時の樹脂フィルム５０の破断を防止することができる。また、樹脂フィルム５０を屈曲させても、突起部６１で破断が生じ難い。これは、レーザー光で突起部６１を形成するようにすれば、樹脂フィルム５０に対し不要な押圧が加わらず、樹脂フィルム５０に残留応力が残りにくいことに起因すると推察される。
また、レーザー光６１０の照射によるナーリング処理によれば、樹脂フィルム５０に対し摩耗及び汚染を発生させることなく突起部６１を形成できる。
【０１５５】
図８は、ナーリングフィルム６０の一例を模式的に示す平面図である。
図８に示すように、通常、突起部６１は、ナーリングフィルム６０の幅方向の端部に形成する。したがって、ナーリングフィルム６０は、当該ナーリングフィルム６０の幅方向の両端部に、突起部６１を形成された帯状の領域６２及び６３を有する。この領域６２及び６３の幅Ｗ６２及びＷ６３は、１．０ｍｍ以上が好ましく、２．０ｍｍ以上がより好ましく、３．０ｍｍ以上が特に好ましく、また、１２ｍｍ以下が好ましく、１１ｍｍ以下がより好ましく、１０ｍｍ以下が特に好ましい。突起部６１を形成された領域６２及び６３の幅Ｗ６２及びＷ６３を前記範囲の下限値以上とすることにより、ナーリングフィルム６０の巻きずれを安定して防止でき、また、上限値以下とすることにより、突起部６１を有さない有効領域の大きさを広く確保して、製造コストを安価にできる。
【０１５６】
突起部６１の平均高さは、ナーリングフィルムの厚みが約２０μｍ以上の場合は、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましく、２．０μｍ以上が特に好ましく、また、５．０μｍ以下が好ましく、４．５μｍ以下がより好ましく、４．０μｍ以下が特に好ましい。ナーリングフィルムの厚みが２０μｍを下回る場合は、好ましくはナーリングフィルムの厚みの２．５％以上、より好ましくは５％以上、さらに好ましくは１０％以上であり、好ましくは２５％以下、より好ましくは２２．５％以下、さらに好ましくは２０％以下である。突起部６１の平均高さを前記範囲の下限値以上とすることにより、樹脂フィルム５０の巻きずれ、巻きこみ、厚みムラに起因する外観不良などを効果的に抑制でき、また、上限値以下とすることにより、クラックを安定して防止できる。
【０１５７】
突起部６１の径は、好ましくは１５０μｍ以上、より好ましくは２００μｍ以上、特に好ましくは２５０μｍ以上であり、好ましくは６００μｍ以下、より好ましくは５５０μｍ以下、特に好ましくは５００μｍ以下である。突起部６１の径を前記範囲の下限値以上とすることにより、突起部６１を形成した効果を安定して発揮することができ、また、上限値以下とすることにより、突起部６１への局所的な応力集中を回避することができる。
【０１５８】
また、レーザー光６１０によるナーリング処理では、通常、突起部６１の中央部に窪みが形成される。この窪みの深さは、ナーリングフィルムの厚みの２％以上が好ましく、４％以上がより好ましく、８％以上が特に好ましく、また、５０％以下が好ましく、４０％以下がより好ましく、３０％以下が特に好ましい。窪みの深さを前記の範囲にすることにより、突起部６１を形成した効果を安定して発揮させることができるので、ナーリングフィルム６０を巻き取ったロールの外観を良好にできる。
【０１５９】
ナーリングフィルム６０の長手方向における突起部６１の間隔は、３．０ｍｍ以上が好ましく、３．５ｍｍ以上がより好ましく、４．０ｍｍ以上が特に好ましく、また、７．０ｍｍ以下が好ましく、６．５ｍｍ以下がより好ましく、６．０ｍｍ以下が特に好ましい。長手方向における突起部６１の間隔を前記範囲の下限値以上とすることにより、ナーリングフィルム６０のブロッキングを安定して抑制でき、また、上限値以下とすることにより、突起部６１への応力集中によるクラックを抑制できる。
【０１６０】
ナーリングフィルム６０の幅方向における突起部６１の間隔は、０．５ｍｍ以上が好ましく、１．０ｍｍ以上がより好ましく、１．５ｍｍ以上が特に好ましく、また、６．０ｍｍ以下が好ましく、５．５ｍｍ以下がより好ましく、５．０ｍｍ以下が特に好ましい。幅方向における突起部６１の間隔を前記範囲の下限値以上とすることにより、ナーリングフィルム６０のブロッキングを安定して抑制でき、また、上限値以下とすることにより、突起部６１への応力集中によるクラックを抑制できる。
【０１６１】
［４．バリアフィルム］
本発明の樹脂フィルムは、前記のように、高温環境下での寸法安定性に優れる。そのため、無機層の形成工程などのような高温プロセスを含む成膜工程を実施した場合に、良好な成膜が可能である。具体的には、高温プロセスにおいて搬送される樹脂フィルムの挙動を安定させたり、高温環境による樹脂フィルムへの熱ダメージを抑制したりできるので、平坦かつ均一な層を形成することができる。
【０１６２】
そこで、このように優れた性質を活かして、本発明の樹脂フィルムをバリアフィルムの基材フィルムとして用いてもよい。このバリアフィルムは、本発明の樹脂フィルムと、この樹脂フィルム上に直接又は間接的に設けられたバリア層とを備える複層構造のフィルムである。通常、樹脂フィルムはバリア層との密着性に優れるので、バリア層は、樹脂フィルムの表面に直接に設けることができるが、必要に応じて平坦化層などの下地層を介して設けてもよい。
【０１６３】
バリア層の材料としては、例えば、無機材料を用いうる。このような無機材料の例としては、金属酸化物、金属窒化物、金属酸化窒化物、及びこれらの混合物を含む材料が挙げられる。金属酸化物、金属窒化物、及び金属酸化窒化物を構成する金属の例としては、珪素、アルミニウムが挙げられ、特に珪素が好ましい。より具体的には、金属酸化物、金属窒化物、及び金属酸化窒化物の組成の例としては、それぞれＳｉＯｘ（１．５＜ｘ＜１．９）、ＳｉＮｙ（１．２＜ｙ＜１．５）、及びＳｉＯｘＮｙ（１＜ｘ＜２および０＜ｙ＜１）で表される組成が挙げられる。このような材料を用いることにより、透明性及びバリア性に優れたバリアフィルムが得られる。
【０１６４】
バリア層の厚みは、好ましくは３ｎｍ以上、より好ましくは１０ｎｍ以上であり、好ましくは２０００ｎｍ以下、より好ましくは１０００ｎｍ以下である。
バリア層の水蒸気透過率は、その上限が、０．１ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましく、０．０１ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることがより好ましい。
【０１６５】
バリアフィルムは、本発明の樹脂フィルム上にバリア層を形成する工程を含む製造方法によって製造しうる。バリア層の形成方法は、特に限定されず、例えば、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビームアシスト蒸着法、アーク放電プラズマ蒸着法、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の成膜方法により形成しうる。アーク放電プラズマ法では、適度なエネルギーを有する蒸発粒子が生成され、高密度のバリア層を形成することができる。また、複数種類の成分を同時に蒸着又はスパッタリングすることで、これら複数の成分を含むバリア層を形成することができる。
【０１６６】
前記のようなバリアフィルムの製造方法の具体例を、それを行う装置の例を参照して説明する。図９は、バリア層をＣＶＤ法により無機層として成膜しうる成膜装置の一例を模式的に示す断面図である。
図９に示すように、成膜装置７００は、フィルム巻き取り式のプラズマＣＶＤ装置であり、長尺の樹脂フィルム５０のロール体７０１から繰り出される樹脂フィルム５０に、ＣＶＤ法にてバリア層を連続的に成膜してバリアフィルム７０を得て、このバリアフィルム７０をロール体７０２として巻き取る一連の操作を行う。
【０１６７】
成膜装置７００は、ガイドロール７１１、キャンロール７１２、及びガイドロール７１３を有し、これにより、繰り出された樹脂フィルム５０を矢印Ａ１で示される向きに導き、製造工程に供することができる。ガイドロール７１１、キャンロール７１２、及びガイドロール７１３の位置及びこれらが樹脂フィルム５０に賦与する張力を適宜調整することにより、樹脂フィルム５０は、キャンロール７１２により導かれる間、キャンロール７１２に密着した状態とされる。
【０１６８】
キャンロール７１２は、矢印Ａ２で示す方向に回転し、その上の樹脂フィルム５０は、反応管７２１に近づいた状態で搬送される。その際、電源７２３から電極７２２に電力を印加し、一方、キャンロール７１２を適切な接地手段（不図示）により接地し、かつガス導入口７２４から矢印Ａ３の方向にバリア層の材料のガスを導入する。これにより、樹脂フィルム５０の面上にバリア層を連続的に形成することができる。かかる一連の操作は、真空槽７９０で囲繞された空間内で行なわれる。真空槽７９０内の圧力は、真空排気装置７３０を操作することにより減圧し、ＣＶＤ法に適した圧力に調整しうる。
【０１６９】
このような工程を高出力で実施した場合、仮に樹脂フィルム５０が高温環境下での寸法安定性に劣ると、キャンロール２１２からの樹脂フィルム５０の浮きが発生したり、樹脂フィルム５０の変形が生じたりしやすいので、良好なバリア層の連続的な形成が困難となる可能性がある。しかし、本発明の樹脂フィルム５０は、高温環境下での寸法安定性に優れるので、前記のような浮きが発生し難い。そのため、本発明の樹脂フィルム５０を用いれば、平坦かつ均一なバリア層を連続的に形成できるので、バリアフィルム７０の効率の良い製造が可能である。また、本発明の樹脂フィルム５０は耐熱性に優れるので、樹脂フィルム５０への熱ダメージを抑制できる。そのため、水蒸気透過率の小さいバリアフィルム７０を容易に製造できる。
【０１７０】
また、前記のバリアフィルムは、樹脂フィルム及びバリア層に組み合わせて任意の層を備えうる。このような任意の層の例としては、帯電防止層、ハードコート層、及び汚染防止層等が挙げられる。これらの任意の層は、例えば、バリア層上に任意の層の材料を塗布し硬化させる方法、又は、熱圧着により貼付する方法などの方法により設けうる。
【０１７１】
［５．導電性フィルム］
本発明の樹脂フィルムは、前記のように、高温環境下での寸法安定性に優れるので、無機層の形成工程などのような高温プロセスを含む成膜工程を実施した場合に、良好な成膜が可能である。
そこで、このように優れた性質を活かして、本発明の樹脂フィルムを導電性フィルムの基材フィルムとして用いてもよい。この導電性フィルムは、本発明の樹脂フィルムと、この樹脂フィルム上に直接又は間接的に設けられた導電性層とを備える複層構造のフィルムである。通常、樹脂フィルムは導電性層との密着性に優れるので、導電性層は、樹脂フィルムの表面に直接に設けることができるが、必要に応じて平坦化層などの下地層を介して設けてもよい。
【０１７２】
導電性層の材料としては、例えば、導電性の無機材料を用いうる。中でも、透明な導電性層を実現しうる材料を用いることが好ましい。このような無機材料の例としては、ＩＴＯ（インジウム錫オキサイド）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛オキサイド）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）、ＩＷＯ（インジウムタングステンオキサイド）、ＩＴｉＯ（インジウムチタニウムオキサイド）、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛オキサイド）、ＧＺＯ（ガリウム亜鉛オキサイド）、ＸＺＯ（亜鉛系特殊酸化物）、ＩＧＺＯ（インジウムガリウム亜鉛オキサイド）などが挙げられる。
【０１７３】
導電性層の厚みは、好ましくは３０ｎｍ以上、より好ましくは５０ｎｍ以上であり、好ましくは２５０ｎｍ以下、より好ましくは２２０ｎｍ以下である。
【０１７４】
導電性層を形成することにより、得られる導電性フィルムに電極としての機能を付与しうる。このような導電性フィルムの導電性層側の面の表面抵抗率は、使用する目的に応じて適宜選択しうるが、通常は１０００Ω／ｓｑ以下、好ましくは１００Ω／ｓｑ以下である。
【０１７５】
導電性フィルムは、本発明の樹脂フィルム上に導電性層を形成する工程を含む製造方法によって製造しうる。導電性層の形成方法は、特に限定されず、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の成膜方法により形成しうる。上述したように、本発明の樹脂フィルムは高温環境下での寸法安定性及び耐熱性に優れるので、高出力での成膜を行うことができ、そのため平坦で導電性に優れた導電性層を迅速に成膜できる。
【０１７６】
また、前記の導電性フィルムは、樹脂フィルム及び導電性層に組み合わせて、光学機能層やバリア層など任意の層を備えうる。
【実施例】
【０１７７】
以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施例に限定されるものではなく、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。
以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、別に断らない限り重量基準である。また、以下に説明する操作は、別に断らない限り、常温及び常圧の条件において行った。さらに、以下の説明において、「ｓｃｃｍ」は気体の流量の単位であり、１分間当たりに流れる気体の量を、その気体が２５℃、１ａｔｍである場合の体積（ｃｍ３）で示す。【０１７８】
［評価方法］
〔重量平均分子量及び数平均分子量の測定方法〕
重合体の重量平均分子量及び数平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）システム（東ソー社製「ＨＬＣ−８３２０」）を用いて、ポリスチレン換算値として測定した。測定の際、カラムとしてはＨタイプカラム（東ソー社製）を用い、溶媒としてはテトラヒドロフランを用いた。また、測定時の温度は、４０℃であった。【０１７９】
〔ガラス転移温度Ｔｇおよび融点Ｔｍの測定方法〕
窒素雰囲気下で３００℃に加熱した試料を液体窒素で急冷し、示差操作熱量計（ＤＳＣ）を用いて、１０℃／分で昇温して試料のガラス転移温度Ｔｇおよび融点Ｔｍをそれぞれ求めた。【０１８０】
〔重合体の水素添加率の測定方法〕
重合体の水素添加率は、オルトジクロロベンゼン−ｄ４を溶媒として、１４５℃で、１Ｈ−ＮＭＲ測定により測定した。【０１８１】
〔重合体のラセモ・ダイアッドの割合の測定方法〕
オルトジクロロベンゼン−ｄ４を溶媒として、２００℃で、ｉｎｖｅｒｓｅ−ｇａｔｅｄ  ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ法を適用して、重合体の１３Ｃ−ＮＭＲ測定を行った。この１３Ｃ−ＮＭＲ測定の結果から、オルトジクロロベンゼン−ｄ４の１２７．５ｐｐｍのピークを基準シフトとして、メソ・ダイアッド由来の４３．３５ｐｐｍのシグナルと、ラセモ・ダイアッド由来の４３．４３ｐｐｍのシグナルとの強度比に基づいて、重合体のラセモ・ダイアッドの割合を求めた。【０１８２】
〔フィルムの全光線透過率の測定方法〕
フィルムの全光線透過率は、紫外・可視分光計（ＪＡＳＣＯ社製「Ｖ−５５０」）を用いて、波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの範囲で測定した。【０１８３】
〔フィルムのヘイズの測定方法〕
フィルムを選択した任意の部位で５０ｍｍ×５０ｍｍの正方形の薄膜サンプルに切り出した。その後、薄膜サンプルについて、ヘイズメーター（日本電色工業社製「ＮＤＨ５０００」）を用いてヘイズを測定した。【０１８４】
〔フィルムの熱寸法変化率の測定方法〕
室温２３℃の環境下で、フィルムを１５０ｍｍ×１５０ｍｍの大きさの正方形に切り出し、試料フィルムとした。この試料フィルムを、１５０℃のオーブン内で６０分間加熱し、２３℃（室温）まで冷却した後、試料フィルムの四辺の長さ及び２本の対角線の長さを測定した。【０１８５】
測定された四辺それぞれの長さを基に、下記式（Ｉ）に基づいて、試料フィルムの熱寸法変化率を算出した。式（Ｉ）において、ＬＡは、加熱後の試料フィルムの辺の長さを示す。
熱寸法変化率（％）＝［（ＬＡ−１５０）／１５０］×１００    （Ｉ）【０１８６】
また、測定された２本の対角線の長さを基に、下記式（II）に基づいて、試料フィルムの熱寸法変化率を算出した。式（II）において、ＬＤは、加熱後の試料フィルムの対角線の長さを示す。
熱寸法変化率（％）＝［（ＬＤ−２１２．１３）／２１２．１３］×１００    （II）【０１８７】
そして、得られた６つの熱寸法変化率の計算値の中で絶対値が最大となる値を、フィルムの熱寸法変化率として採用した。【０１８８】
〔結晶化フィルムの熱収縮率Ｓの測定方法〕
室温２３℃の環境下で、結晶化フィルムを１５０ｍｍ×１５０ｍｍの大きさの正方形に切り出し、試料フィルムとした。この試料フィルムを、緩和工程の処理温度と同じ温度に設定したオーブン内で６０分間加熱し、２３℃（室温）まで冷却した後、試料フィルムの熱収縮率Ｓを求めたい方向に平行な二辺の長さを測定した。
測定された二辺それぞれの長さを基に、下記式（III）に基づいて、試料フィルムの熱収縮率Ｓを算出した。式（III）において、Ｌ１は、加熱後の試料フィルムの測定した二辺の一方の辺の長さを示し、Ｌ２はもう一方の辺の長さを示す。
熱収縮率Ｓ（％）＝［（３００−Ｌ１−Ｌ２）／３００］×１００    （III）【０１８９】
〔フィルムのレーザー加工性の評価方法〕
フィルムを３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさの正方形に切り出して、試料フィルムを得た。この試料フィルムの中央２０ｍｍ×２０ｍｍの領域に、レーザー光を照射して、複数の突起部を形成した。この際、レーザー光の照射装置としては、ＣＯ２レーザー光照射装置（キーエンス社製「ＭＬＺ９５１０」、レーザー波長１０．６μｍ）を用いた。また、レーザー光の照射強度は、２０Ｗにした。さらに、一回当たりのレーザー光の照射時間、及び、レーザー光が試料フィルムに当たる範囲の大きさは、直径２００μｍの点状の突起が得られるように調整した。
このようにして、試料フィルムに、縦方向及び横方向の各々で４ｍｍ間隔で６列、合計３６個の点状の突起部を形成した。【０１９０】
次いで、試料フィルムのレーザー光を照射した側の面を上にして、試料フィルムを平らなステージ上に置いた。この試料フィルムの上に、厚さ１．２ｍｍ、縦５０ｍｍ×横５０ｍｍの大きさのガラス板を置いた。この状態で、形成された各々の突起部での試料フィルムの厚み（即ち、ステージから突起部の最頂部までの高さ）を、超深度顕微鏡（キーエンス社製「ＶＫ−９５００」）を用いて測定した。こうして得られた測定値の最大値と最小値の差を求め、この差をレーザー光の照射によるフィルムの変形量として得た。
この変化量は、レーザー光を吸収したフィルムに発生する熱によってフィルムが局所的に収縮した場合に、当該フィルムの屈曲により平坦性がどの程度失われるかを表す。したがって、前記の変化量が小さいほど、フィルムのレーザー加工性が優れていることを示す。【０１９１】
［製造例１．ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素添加物の製造］
金属製の耐圧反応器を、充分に乾燥した後、窒素置換した。この金属製耐圧反応器に、シクロヘキサン１５４．５部、ジシクロペンタジエン（エンド体含有率９９％以上）の濃度７０％シクロヘキサン溶液４２．８部（ジシクロペンタジエンの量として３０部）、及び１−ヘキセン１．９部を加え、５３℃に加温した。【０１９２】
テトラクロロタングステンフェニルイミド（テトラヒドロフラン）錯体０．０１４部を０．７０部のトルエンに溶解した溶液に、濃度１９％のジエチルアルミニウムエトキシド／ｎ−ヘキサン溶液０．０６１部を加えて１０分間攪拌して、触媒溶液を調製した。
この触媒溶液を耐圧反応器に加えて、開環重合反応を開始した。その後、５３℃を保ちながら４時間反応させて、ジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液を得た。
得られたジシクロペンタジエンの開環重合体の数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）は、それぞれ、８，７５０および２８，１００であり、これらから求められる分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．２１であった。【０１９３】
得られたジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液２００部に、停止剤として１，２−エタンジオール０．０３７部を加えて、６０℃に加温し、１時間攪拌して重合反応を停止させた。ここに、ハイドロタルサイト様化合物（協和化学工業社製「キョーワード（登録商標）２０００」）を１部加えて、６０℃に加温し、１時間攪拌した。その後、濾過助剤（昭和化学工業社製「ラヂオライト（登録商標）＃１５００」）を０．４部加え、ＰＰプリーツカートリッジフィルター（ＡＤＶＡＮＴＥＣ東洋社製「ＴＣＰ−ＨＸ」）を用いて吸着剤と溶液を濾別した。【０１９４】
濾過後のジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液２００部（重合体量３０部）に、シクロヘキサン１００部を加え、クロロヒドリドカルボニルトリス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム０．００４３部を添加して、水素圧６ＭＰａ、１８０℃で４時間水素化反応を行なった。これにより、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素添加物を含む反応液が得られた。この反応液は、水素添加物が析出してスラリー溶液となっていた。【０１９５】
前記の反応液に含まれる水素添加物と溶液とを、遠心分離器を用いて分離し、６０℃で２４時間減圧乾燥して、結晶性を有するジシクロペンタジエンの開環重合体の水素添加物２８．５部を得た。この水素添加物の水素添加率は９９％以上、ガラス転移温度Ｔｇは９３℃、融点（Ｔｍ）は２６２℃、ラセモ・ダイアッドの割合は８９％であった。【０１９６】
［製造例２．未延伸フィルムの製造］
製造例１で得たジシクロペンタジエンの開環重合体の水素添加物１００部に、酸化防止剤（テトラキス〔メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタン；ＢＡＳＦジャパン社製「イルガノックス（登録商標）１０１０」）１．１部を混合して、フィルムの材料となる樹脂を得た。【０１９７】
前記の樹脂を、内径３ｍｍΦのダイ穴を４つ備えた二軸押出機（東芝機械社製「ＴＥＭ−３７Ｂ」）に投入した。前記の二軸押出機によって、樹脂を熱溶融押出成形によりストランド状の成形体に成形した。この成形体をストランドカッターにて細断して、樹脂のペレットを得た。前記の二軸押出機の運転条件を、以下に示す。
・バレル設定温度：２７０℃〜２８０℃
・ダイ設定温度：２５０℃
・スクリュー回転数：１４５ｒｐｍ
・フィーダー回転数：５０ｒｐｍ【０１９８】
引き続き、得られたペレットを、Ｔダイを備える熱溶融押出しフィルム成形機に供給した。このフィルム成形機を用いて、前記の樹脂からなる長尺の未延伸フィルム（厚み１５０μｍ、幅１２０ｍｍ）を、２ｍ／分の速度でロールに巻き取る方法にて製造した。前記のフィルム成形機の運転条件を、以下に示す。
・バレル温度設定：２８０℃〜２９０℃
・ダイ温度：２７０℃
・スクリュー回転数：３０ｒｐｍ
得られた未延伸フィルムのヘイズを測定したところ、０．３％であった。【０１９９】
［実施例１］
〔１−１．延伸工程〕
製造例２で得た長尺の未延伸フィルムを、任意の部位で９０ｍｍ×９０ｍｍの正方形に切り出した。この切り出しは、切り出された未延伸フィルムの正方形の辺が長尺の未延伸フィルムの長手方向又は幅方向に平行になるように行った。そして、切り出された未延伸フィルムを、小型延伸機（東洋精機製作所社製「ＥＸ１０―Ｂタイプ」）に設置した。この小型延伸機は、フィルムの四辺を把持しうる複数のクリップを備え、このクリップを移動させることによってフィルムを延伸できる構造を有している。この小型延伸機を用いて、未延伸フィルムを、長尺の未延伸フィルムの長手方向に対応する縦方向へ延伸倍率２倍で延伸し、その後、長尺の未延伸フィルムの幅方向に対応する横方向へ延伸倍率２倍で延伸して、原反フィルムとして延伸フィルムを得た。小型延伸機の運転条件を、以下に示す。
・延伸速度：１００００ｍｍ／ｍｉｎ
・延伸温度：１００℃【０２００】
〔１−２．結晶化工程〕
原反フィルムの四辺を固定しうるＳＵＳ製の枠を用意した。この枠に前記の原反フィルムの四辺を保持させることで、原反フィルムを緊張した状態にした。そして、この原反フィルムに、２００℃で３０秒間、オーブン内で加熱処理を行うことにより、原反フィルムに含まれるジシクロペンタジエンの開環重合体の水素添加物を結晶化させる結晶化工程を行って、結晶化フィルムを得た。
得られた結晶化フィルムのヘイズを測定したところ、ヘイズは０．４％であった。また、温度２００℃での熱収縮率Ｓを前述の方法で測定したところ、結晶化フィルムの縦方向は３．２％、横方向は４．１％であった。【０２０１】
〔１−３．緩和工程〕
こうして得た結晶化フィルムの四辺を前記の小型延伸装置のクリップに把持させることにより、結晶化フィルムを小型延伸機に取り付けた。そして、温度２００℃において、結晶化フィルムを平坦に維持しながら結晶化フィルムの緊張を緩和する緩和工程を行って、樹脂フィルムを得た。この緩和工程では、小型延伸装置のクリップを結晶化フィルムの面内方向に移動させることで、クリップ間距離を縮小させることにより、結晶化フィルムの緊張を緩和させた。また、前記のクリップ間距離は、３０秒間をかけて、結晶化フィルムの縦方向に３．０％、結晶化フィルムの横方向に４．０％縮小させた。
こうして得た樹脂フィルムの熱寸法変化率、及び、レーザー光の照射によるフィルムの変形量を、前述した方法によって測定した。【０２０２】
〔１−４．バリアフィルムの製造工程〕
樹脂フィルムの片面にＣＶＤ法でバリア層を形成しうる成膜装置を用意した。この成膜装置は、図９に示した成膜装置と同様に、当該装置内を搬送されるフィルムの表面に所望のバリア層を形成しうるフィルム巻き取り式のプラズマＣＶＤ装置である。ただし、ここで使用する成膜装置は、枚葉の樹脂フィルムにバリア層を形成するため、キャリアフィルムに固定された樹脂フィルムにバリア層を形成しうる構造を有している。具体的には、用意された成膜装置は、当該装置内を連続的に搬送される長尺のキャリアフィルム上に樹脂フィルムを固定した場合に、その樹脂フィルムの表面に所望のバリア層を形成しうる構造を有している。また、キャリアフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。【０２０３】
得られた樹脂フィルムを、１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさの正方形に切り出した。切り出した樹脂フィルムをキャリアフィルムにポリイミドテープで固定した。そして、このキャリアフィルムを前記の成膜装置に供給し、樹脂フィルムの片面にバリア層を形成した。この際の成膜条件は、テトラメチルシラン（ＴＭＳ）流量１０ｓｃｃｍ、酸素（Ｏ２）流量１００ｓｃｃｍ、出力０．８ｋＷ、全圧５Ｐａ、フィルム搬送速度０．５ｍ／ｍｉｎとし、ＲＦプラズマ放電により成膜を行った。【０２０４】
その結果、ＳｉＯｘからなる厚さ３００ｎｍのバリア層が、樹脂フィルムの片面に形成されて、バリア層及び樹脂フィルムを備えるバリアフィルムが得られた。
こうして得られたバリアフィルムについて、下記の方法で、成膜適正、カール量及び密着性を評価した。【０２０５】
（バリア層の成膜適正の評価方法）
得られたバリアフィルムの面状を観察し、下記の評価基準に従って、製膜適性を評価した。
良・・・フィルム面が平坦又は単純なカールのみで、シワ及び波打ちなどの変形がない。
不良・・・フィルム面にシワ及び波打ちなどの変形を生じている。【０２０６】
（バリアフィルムのカール量の評価方法）
得られたバリアフィルムを平らなステージ上に、バリア層側を下にして置いた。ステージから浮き上がったバリアフィルムの４隅の角の、ステージからの高さを測定した。測定された高さの測定値の平均を、カール量とした。【０２０７】
（バリア層と樹脂フィルムとの密着性の評価方法）
得られたバリアフィルムについて、ＪＩＳ  Ｋ５４００に準じて、１ｍｍ角１００個の碁盤目試験を行い、セロハンテープ（ＪＩＳ  Ｚ１５２２に規定されるもの）によりバリア層の剥離状態を確認した。この際、バリア層側に貼り付けたセロハンテープを剥離した時に、バリア層が樹脂フィルムから剥がれなかった碁盤目の数を数えた。バリア層が樹脂フィルムから剥がれなかった碁盤目の数が多いほど、バリア層と樹脂フィルムとの密着性に優れることを示す。【０２０８】
〔１−５．導電性フィルムの製造工程〕
樹脂フィルムの片面にスパッタ法で導電性層を形成しうる成膜装置を用意した。この成膜装置は、当該装置内を連続的に搬送される長尺のキャリアフィルム上に固定された樹脂フィルムの表面に、所望の導電性層を形成しうるフィルム巻き取り式のマグネトロンスパッタリング装置である。また、キャリアフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。【０２０９】
得られた樹脂フィルムを、１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさの正方形に切り出した。切り出した樹脂フィルムをキャリアにポリイミドテープで固定した。そして、このキャリアフィルムを成膜装置に供給し、樹脂フィルムの片面に導電性層を形成した。この際、スパッタリングのターゲットとしては、Ｉｎ２Ｏ３−ＳｎＯ２セラミックターゲットを用いた。また、成膜条件は、アルゴン（Ａｒ）流量１５０ｓｃｃｍ、酸素（Ｏ２）流量１０ｓｃｃｍ、出力４．０ｋｗ、真空度０．３Ｐａ、フィルム搬送速度０．５ｍ／ｍｉｎとした。【０２１０】
その結果、ＩＴＯからなる厚さ１００ｎｍの透明な導電性層が、樹脂フィルムの片面に形成されて、導電性層及び樹脂フィルムを備える導電性フィルムが得られた。
こうして得られた導電性フィルムについて、下記の方法で、成膜適正、カール量及び密着性を評価した。【０２１１】
（導電性層の成膜適正の評価方法）
得られた導電性フィルムの面状を観察し、下記の評価基準に従って、製膜適性を評価した。
良・・・フィルム面が平坦又は単純なカールのみで、シワ及び波打ちなどの変形がない。
不良・・・フィルム面にシワ及び波打ちなどの変形を生じている。【０２１２】
（導電性フィルムのカール量の評価方法）
得られた導電性フィルムを平らなステージ上に、導電性層側を下にして置いた。ステージから浮き上がった導電性フィルムの４隅の角の、ステージからの高さを測定した。測定された高さの測定値の平均を、カール量とした。【０２１３】
（導電性層と樹脂フィルムとの密着性の評価方法）
得られた導電性フィルムについて、ＪＩＳ  Ｋ５４００に準じて、１ｍｍ角１００個の碁盤目試験を行い、セロハンテープ（ＪＩＳ  Ｚ１５２２に規定されるもの）により導電性層の剥離状態を確認した。この際、導電性層側に貼り付けたセロハンテープを剥離した時に、導電性層が樹脂フィルムから剥がれなかった碁盤目の数を数えた。導電性層が樹脂フィルムから剥がれなかった碁盤目の数が多いほど、導電性層と樹脂フィルムとの密着性に優れることを示す。【０２１４】
［実施例２］
前記の工程〔１−３．緩和工程〕において、クリップ間距離の縮小を、１８０秒間かけて行った。以上の事項以外は実施例１と同様の操作を行った。【０２１５】
［実施例３］
前記の工程〔１−３．緩和工程〕において、結晶化フィルムの縦方向にクリップ間距離を縮小させなかった。すなわち、緩和工程における結晶化フィルムの縦方向でのチャック間距離の縮小率を、０．０％に変更した。以上の事項以外は実施例１と同様の操作を行った。【０２１６】
［実施例４］
前記の工程〔１−３．緩和工程〕において、クリップ間距離を縮小させる際の温度を１７０℃に変更し、クリップ間距離の縮小を６０秒間かけて行い、更に結晶化フィルムのクリップ間距離の縮小率を縦方向２．５％及び横方向３．５％に変更した。以上の事項以外は実施例１と同様の操作を行った。【０２１７】
［実施例５］
前記の工程〔１−２．結晶化工程〕において、原反フィルムとして工程〔１−１．延伸工程〕で製造した延伸フィルムの代わりに、延伸される前の未延伸フィルムを用いた。また、前記工程〔１−２．結晶化工程〕において、加熱温度を２２０℃に変更した。さらに、前記工程〔１−３．緩和工程〕において、クリップ間距離の縮小率を、結晶化フィルムの縦方向及び横方向それぞれで１．０％に変更した。以上の事項以外は実施例１と同様の操作を行った。【０２１８】
［比較例１］
前記工程〔１−３．緩和工程〕を行わずに、結晶化フィルムをそのまま樹脂フィルムとして用いた。以上の事項以外は実施例１と同様の操作を行った。
比較例１では、レーザー加工性の評価のために樹脂フィルムにレーザー光を照射したときに、レーザー光で樹脂フィルムが局所的に加熱されたことで樹脂フィルムがうねり、大きな変形を生じた。
また、比較例１では、バリアフィルム及び導電性フィルムに大きなカールが生じてフィルムが丸まったため、カール量の評価を行えなかった。【０２１９】
［比較例２］
前記の工程〔１−３．緩和工程〕において、結晶化フィルムのクリップ間距離の縮小率を縦方向４．５％及び横方向６．０％に変更して、結晶化フィルムの緊張の過剰な緩和を行った。以上の事項以外は実施例１と同様の操作を行った。
比較例２では、工程〔１−３．緩和工程〕においてクリップ間距離を縮めすぎたため、緊張を緩和される際に結晶化フィルムを平坦に維持できず、得られた樹脂フィルムに波打ち形状の変形が生じた。そのため、バリアフィルム及び導電性フィルムの製造が行えなかった。【０２２０】
［比較例３］
前記の工程〔１−３．緩和工程〕において、結晶化フィルムのクリップ間距離の縮小率を縦方向１．５％及び横方向２．０％に変更して、結晶化フィルムの緊張の緩和を不十分に行った。以上の事項以外は実施例１と同様の操作を行った。【０２２１】
［比較例４］
前記の工程〔１−３．緩和工程〕において、クリップ間距離を縮小させる際の温度を１１０℃に変更し、また、クリップ間距離の縮小を１８０秒間かけて行った。以上の事項以外は実施例１と同様の操作を行った。【０２２２】
［結果］
上述した実施例及び比較例の構成を表１に示し、その結果を表２に示す。下記の表において、略称の意味は、以下の通りである。
「縮小率」：緩和工程において、結晶化フィルムを取り付けた小型延伸装置のクリップ間距離を縮小させた比率。クリップを移動させる前のクリップ間距離を１００％とする。
「透過率」：全光線透過率。
「フィルム変形量」：樹脂フィルムのレーザー加工性を評価するために測定された、レーザー光の照射によるフィルムの変形量。【０２２３】
【表１】
2016067893.tif 000003
【０２２４】
【表２】
2016067893.tif 000004
【０２２５】
［検討］
前記の実施例１〜５で測定した熱寸法変化率の絶対値は、多数の方向で測定した熱寸法変化率の絶対値の内の最大値である。そのため、この熱寸法変化率の絶対値が十分に小さいことが分かれば、その樹脂フィルムの熱寸法変化率の絶対値が任意の方向で小さいことが確認できる。ここで、実施例１〜５の樹脂フィルムは、熱寸法変化率の絶対値が小さい。よって、実施例１〜５の樹脂フィルムが、高温環境下での寸法安定性に優れることが分かる。
また、実施例１〜５の樹脂フィルムは、バリア層を形成するための基材フィルムとして用いることにより良好なバリアフィルムが得られること、及び、導電性層を形成するための基材フィルムとして用いることにより良好な導電性フィルムが得られることが確認された。
【符号の説明】
【０２２６】
１０  原反フィルム
１１、１２、１３及び１４  原反フィルムの辺
２０  結晶化フィルム
２１、２２、２３及び２４  結晶化フィルムの辺
３０  原反フィルム
３１及び３２  原反フィルムの辺
４０  結晶化フィルム
４１及び４２  結晶化フィルムの辺
５０  樹脂フィルム
５１及び５２  樹脂フィルムの辺
５３  樹脂フィルムの表面
６０  ナーリングフィルム
６１  突起部
６２及び６３  突起部を形成された領域
７０  バリアフィルム
１００  保持装置
１１０  型枠
１２１、１２２、１２３及び１２４  クリップ
２００  樹脂フィルムの製造装置
３００  テンター延伸機
３１０及び３２０  リンク装置
３１１及び３２１  クリップ
３１２ａ〜３１２ｄ  リンクプレート
３１３ａ及び３１３ｂ  軸受けローラー
３３０及び３４０  スプロケット
４１０及び４２０  搬送ロール
５００  オーブン
５１０  オーブンの入り口
５２０  オーブンの出口
５３０  オーブンの隔壁
５４０  結晶化室
５５０  緩和室
６００  レーザー光照射装置
６１０  レーザー光
７００  成膜装置
７０１  樹脂フィルムのロール体
７０２  バリアフィルムのロール体
７１１  ガイドロール
７１２  キャンロール
７１３  ガイドロール
７２１  反応管
７２２  電極
７２３  電源
７２４  ガス導入口
７３０  真空排気装置
７９０  真空槽
【図１】
2016067893.tif 000005
【図２】
2016067893.tif 000006
【図３】
2016067893.tif 000007
【図４】
2016067893.tif 000008
【図５】
2016067893.tif 000009
【図６】
2016067893.tif 000010
【図７】
2016067893.tif 000011
【図８】
2016067893.tif 000012
【図９】
2016067893.tif 000013
【国際調査報告】
2016067893.tif 000014
2016067893.tif 000015
2016067893.tif 000016
2016067893.tif 000017