(57)【要約】  インダクタ装置（１）は、磁性体（２）と、磁性体（２）内に埋設された導体とを備え、導体が金属ピンである第１導体（３）を備える。磁性体（２）は、互いに対向する所定の形状を有する第１主面および第２主面と、第１主面および第２主面を接続する側面とを有する平板状である。導体は、一方端部が磁性体（２）の第２主面に露出している第１導体（３）と、第１導体（３）の他方端部に接続される第２導体（４）とを備える。導体は、第１導体（３）が磁性体（２）の第１主面および第２主面に対して垂直となるように設けられ、第２導体（４）が磁性体（２）の第１主面および第２主面に対して平行となるように設けられる。このような構成により、導体の比抵抗が低く、またそのばらつきが小さく、さらに信頼性の高いインダクタ装置、インダクタアレイおよび多層基板を提供する。
2015133310.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性体と、前記磁性体内に埋設された導体とを備えるインダクタ装置であって、
前記導体は、金属ピンである第１導体を備える、インダクタ装置。
【請求項２】
前記第１導体の一方端部は、前記磁性体の外表面に露出している、請求項１に記載のインダクタ装置。
【請求項３】
前記磁性体の外表面に露出している前記第１導体の一方端部の端面の面積は、前記磁性体内の前記第１導体の断面積よりも大きい、請求項２に記載のインダクタ装置。
【請求項４】
前記第１導体の一方端部は、前記磁性体の外表面に設けられ、かつ前記第１導体の断面積より大きな面積を有する外部電極に接続されている、請求項１に記載のインダクタ装置。
【請求項５】
前記磁性体は、互いに対向する所定の形状を有する第１主面および第２主面と、前記第１主面および前記第２主面を接続する側面とを有する平板状であり、
前記導体は、前記第１導体と、前記第１導体の他方端部に接続される第２導体とを備え、
前記第１導体は、前記磁性体の前記第１主面および前記第２主面に対して垂直に延びるように設けられ、
前記第２導体は、前記磁性体の前記第１主面および前記第２主面に対して平行に延びるように設けられている、請求項１から４のいずれか１項に記載のインダクタ装置。
【請求項６】
前記第２導体は、下地層と、前記下地層の表面に形成されためっき層とを含み、前記第１導体は、前記第２導体の前記下地層および前記めっき層の両方に直接接続されている、請求項５に記載のインダクタ装置。
【請求項７】
前記第２導体は、金属ピンである、請求項５に記載のインダクタ装置。
【請求項８】
前記導体は、前記第１導体および前記第２導体が一体となっている屈曲した１本の金属ピンである、請求項７に記載のインダクタ装置。
【請求項９】
前記導体は、複数の前記第１導体を備える、請求項１から８のいずれか１項に記載のインダクタ装置。
【請求項１０】
磁性体と、前記磁性体内に所定の配列で埋設された複数の導体とを備えるインダクタアレイであって、
前記導体は、金属ピンである第１導体を備える、インダクタアレイ。
【請求項１１】
前記磁性体は、互いに対向する所定の形状を有する第１主面および第２主面と、前記第１主面および前記第２主面を接続する側面とを有する平板状であり、
前記導体は、前記第１導体と、前記第１導体の端部に接続される第２導体とを備え、
前記第１導体は、前記磁性体の前記第１主面および前記第２主面に対して垂直に延びるように設けられ、
前記第２導体は、前記磁性体の前記第１主面および前記第２主面に対して平行に延びるように設けられている、請求項１０に記載のインダクタアレイ。
【請求項１２】
磁性体層と、前記磁性体層内に埋設された導体とを備える多層基板であって、
前記導体は、金属ピンである第１導体を備える、多層基板。
【請求項１３】
前記磁性体層は、互いに対向する所定の形状を有する第１主面および第２主面と、前記第１主面および前記第２主面を接続する側面とを有する平板状であり、
前記導体は、前記第１導体と、前記第１導体の端部に接続される第２導体とを備え、
前記第１導体は、前記磁性体層の前記第１主面および前記第２主面に対して垂直に延びるように設けられ、
前記第２導体は、前記磁性体層の前記第１主面および前記第２主面に対して平行に延びるように設けられている、請求項１２に記載の多層基板。
【請求項１４】
磁性体と、第１導体および第２導体を含み、前記磁性体内に埋設された導体と、を備えるインダクタ装置の製造方法であって、
金属ピンである前記第１導体が第１基台によって一時的に支持されるように、前記第１導体の他方端部を前記第１基台上に仮固定する第１工程と、
第２基台上に前記磁性体の一部となる磁性体層の未硬化物を準備する第２工程と、
前記第１導体の一方端部を、前記磁性体の一部となる磁性体層の未硬化物に貫入させた後、前記未硬化物を硬化させ、前記磁性体の一部となる磁性体層を形成する第３工程と、
前記第１導体の他方端部から前記第１基台を除去する第４工程と、
前記第２基台上に、前記第１導体の他方端部が露出した状態で前記第１導体が埋設されるように、前記磁性体の別の一部である別の磁性体層を形成する第５工程と、
前記第１導体の他方端部に接続され、所定のパターンを有する前記第２導体を、前記磁性体の別の一部である別の磁性体層上に形成する第６工程と、
前記磁性体の別の一部である別の磁性体層上に、前記第２導体が埋設されるように前記磁性体の残部であるさらに別の磁性体層を形成することにより、前記磁性体を形成する第７工程と、
前記磁性体から前記第２基台を除去し、かつ前記第１導体の一方端部を前記磁性体の外表面に露出させる第８工程と、
を備える、インダクタ装置の製造方法。
【請求項１５】
磁性体と、第１導体ならびに下地層およびめっき層を含む第２導体を含み、前記磁性体内に埋設された導体と、を備えるインダクタ装置の製造方法であって、
金属ピンである前記第１導体が、基台によって一時的に支持されるように、前記第１導体の一方端部を前記基台上に仮固定する第１工程と、
前記基台上に、前記第１導体の他方端部が露出した状態で前記第１導体が埋設されるように前記磁性体の一部である磁性体層を形成する第２工程と、
前記第１導体の他方端部に接続され、所定のパターンを有する前記下地層を、前記磁性体の一部である磁性体層上に形成する第３工程と、
前記磁性体の一部である磁性体層から前記基台を除去し、かつ前記第１導体の一方端部を前記磁性体の一部である磁性体層の外表面に露出させる第４工程と、
前記下地層を基材として、前記下地層の露出面に前記めっき層を成長させることにより、所定のパターンを有する前記第２導体を形成する第５工程と、
前記磁性体の一部である磁性体層上に、前記第２導体が埋設されるように、前記磁性体の残部である磁性体層を形成することにより、前記磁性体を形成する第６工程と、
を備える、インダクタ装置の製造方法。
【請求項１６】
磁性体と、第１導体ならびに下地層およびめっき層を含む第２導体を含み、前記磁性体内に埋設された導体と、を備えるインダクタ装置の製造方法であって、
金属ピンである前記第１導体が第１基台によって一時的に支持されるように、前記第１導体の他方端部を前記第１基台上に仮固定する第１工程と、
第２基台上に前記磁性体の一部となる磁性体層の未硬化物を準備する第２工程と、
前記第１導体の一方端部を、前記第２基台に当接するまで、前記磁性体の一部となる磁性体層の未硬化物に貫入させた後、前記未硬化物を硬化させ、前記磁性体の一部となる磁性体層を形成する第３工程と、
前記第１導体の他方端部から前記第１基台を除去する第４工程と、
前記第１導体の他方端部に接続され、所定のパターンを有する前記下地層を、前記磁性体の一部である磁性体層上に形成する第５工程と、
前記磁性体から前記第２基台を除去し、かつ前記第１導体の一方端部を前記磁性体の外表面に露出させる第６工程と、
前記下地層を基材として、前記下地層の露出面に前記めっき層を成長させることにより、所定のパターンを有する前記第２導体を形成する第７工程と、
前記磁性体の一部である磁性体層上に、前記第２導体が埋設されるように前記磁性体の残部である磁性体層を形成することにより、前記磁性体を形成する第８工程と、
を備える、インダクタ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、磁性体に埋設された導体を備えるインダクタ装置、インダクタアレイおよび多層基板、ならびにインダクタ装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インダクタ装置または多層基板などの電子部品は、例えば平板状の磁性体と、磁性体内に埋設され、インダクタとして機能する導体とを備える。この導体は、例えば磁性体の天面（平板の第１主面）および底面（平板の第２主面）に対して垂直に延びるように設けられる第１導体と、磁性体の天面および底面に対して平行に延びるように設けられている第２導体とを備える。【０００３】
そのようなインダクタとして機能する導体を備える多層基板として、例えば特開２００５−１８３８９０号公報（特許文献１）に記載のような多層基板が提案されている。【０００４】
図４０は、特許文献１に記載されている多層基板１００の断面図である。多層基板１００は、磁性体層１０１ａ〜１０１ｆを含む磁性体１０１と、第１導体１０２ａ〜１０２ｃと、第２導体１０３ａ〜１０３ｄとを備える。【０００５】
第１導体１０２ａは、第２導体１０３ａと第２導体１０３ｂとを接続している。第１導体１０２ｂは、第２導体１０３ｂと第２導体１０３ｃとを接続している。第１導体１０２ｃは、第２導体１０３ｃと第２導体１０３ｄとを接続している。【０００６】
すなわち、第１導体１０２ａ〜１０２ｃと、第２導体１０３ｂ、１０３ｃとは、第２導体１０３ａと第２導体１０３ｄとを接続する連続した１本の導体１０４となっている。導体１０４は、磁性体１０１の内部でインダクタンスを有するインダクタとして機能する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−１８３８９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
多層基板１００において第１導体１０２ａ〜１０２ｃは、磁性体１０１の天面および底面に対して垂直となるように設けられる、いわゆるスルーホール導体またはビア導体である。それらの導体の形成は、貫通孔の内側面へのめっき膜の付与、貫通孔内への導体ペースト充填、またはいわゆるビアフィルめっき、およびそれらの組み合わせなどにより行なわれる。【０００９】
しかしながら、小径の長い貫通孔の内側面にめっき膜を均一に付与することや、小径の長い貫通孔全体に導電性ペーストを充填すること、またはビアフィルめっきを十分に行なうことは困難である。すなわち、上記の方法では、第１導体１０２ａ〜１０２ｃを精度よく形成できず、またその内部に欠陥が発生しやすい。【００１０】
そのため、多層基板１００においては、第１導体１０２ａ〜１０２ｃの比抵抗が高くなり、またそのばらつきが大きくなる。したがって、１本の導体１０４としての抵抗値を所定の範囲内に収めることが困難である。さらに、このような欠陥部を有する導体は、通電時に発熱しやすいので、多層基板１００の信頼性が悪くなるおそれがある。【００１１】
一方、磁性体層１０１ａ〜１０１ｆに貫通孔を形成し、貫通孔内に予め部分的な第１導体を形成した上で、磁性体層１０１ａ〜１０１ｆを積層し、部分的な第１導体を繋げて、第１導体１０２ａ〜１０２ｃとする方法もある。【００１２】
その場合でも、磁性体層１０１ａ〜１０１ｆに積層ずれが起こると、積層ずれの程度によって、部分的な第１導体の繋がり方にばらつきが生じるため、１本の導体１０４としての抵抗値が高くなり、またそのばらつきが大きくなる。【００１３】
また、部分的な第１導体が、段差を有するようにずれて接続された箇所は、通電時に発熱しやすいため、多層基板１００の信頼性が悪くなる。【００１４】
そこで、この発明の目的は、導体の比抵抗が低く、またそのばらつきが小さく、さらに信頼性の高いインダクタ装置、インダクタアレイおよび多層基板、ならびにそのようなインダクタ装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この発明では、インダクタ装置、インダクタアレイおよび多層基板が備える導体についての改良が図られる。【００１６】
この発明は、まずインダクタ装置に向けられる。
この発明に係るインダクタ装置は、磁性体と、磁性体内に埋設された導体とを備えるインダクタ装置であって、導体は金属ピンである第１導体を備える。【００１７】
上記のインダクタ装置では、導体の少なくとも一部が金属ピンとなっているため、その箇所では導電性ペーストの未充填部、めっきの未形成部および積層ずれ部などの導体内部の欠陥がなくなる。【００１８】
その結果、導体の比抵抗が低くなり、またそのばらつきが小さくなる。加えて、通電時の発熱が低減されるため、インダクタ装置の信頼性が向上する。【００１９】
この発明に係るインダクタ装置の第１の好ましい実施形態では、第１導体の一方端部は、磁性体の外表面に露出している。【００２０】
上記のインダクタ装置では、第１導体の一方端部が磁性体の外表面に露出しているため、第１導体の一方端部が外部電極となっている。したがって、外部電極を設ける工程が不要となる。【００２１】
その結果、インダクタ装置の構造が簡素なものとなり、インダクタ装置の信頼性が向上する。また、インダクタ装置を、低コストで製造されたものとすることができる。【００２２】
この発明に係るインダクタ装置の上記第１の好ましい実施形態では、磁性体の外表面に露出している第１導体の一方端部の端面の面積は、磁性体内の第１導体の断面積よりも大きいことがより好ましい。【００２３】
上記のインダクタ装置では、磁性体の第２主面に露出している第１導体の一方端部の端面の面積が、磁性体内の第１導体の断面積よりも大きいため、インダクタ装置を電子装置の回路基板に実装する際に、接合材料との接触面積が大きくなる。【００２４】
その結果、接合部の強度が向上し、インダクタ装置を含む電子装置の信頼性が向上する。【００２５】
この発明に係るインダクタ装置の第２の好ましい実施形態では、第１導体の一方端部は、磁性体の外表面に設けられ、かつ第１導体の断面積より大きな面積を有する外部電極に接続されている。【００２６】
上記のインダクタ装置では、第１導体の端部が第１導体の断面積より大きな面積を有する外部電極に接続されているため、このインダクタ装置を電子装置の回路基板に実装する際に、接合材料との接触面積が大きくなる。【００２７】
その結果、接合部の強度が向上し、インダクタ装置を含む電子装置の信頼性が向上する。【００２８】
この発明に係るインダクタ装置の第３の好ましい実施形態では、磁性体が、互いに対向する所定の形状を有する第１主面および第２主面と、第１主面および第２主面を接続する側面とを有する平板状となっている。さらに、導体は、第１導体と第１導体の他方端部に接続される第２導体とを備える。加えて、第１導体は、磁性体の第１主面および第２主面に対して垂直に延びるように設けられ、第２導体は、磁性体の第１主面および第２主面に対して平行に延びるように設けられている。【００２９】
上記のインダクタ装置では、磁性体が、第１主面を天面、第２主面を底面とし、天面および底面を接続する側面とを有する平板状となっている。また、第１導体は、従来のインダクタ装置において、磁性体の天面および底面に対して垂直に延びるように設けられるスルーホール導体またはビア導体に代わるものとなっている。【００３０】
したがって、上記のインダクタ装置では、従来のインダクタ装置のように、第１導体の形成を、貫通孔の内側面へのめっき膜の付与、貫通孔内への導体ペースト充填、またはビアフィルめっきにより行なう必要がない。【００３１】
そのため、第１導体を精度よく形成できる。また、第２導体を、例えば導電性ペーストの印刷により効率的に形成できる。さらに、第１導体には、導電性ペーストの未充填部、めっきの未形成部および積層ずれ部などの導体内部の欠陥がなくなる。【００３２】
その結果、導体内部の欠陥が少なくなるため、導体の比抵抗が低くなり、またそのばらつきが小さくなる。加えて、通電時の発熱が低減されるため、インダクタ装置の信頼性が向上する。【００３３】
この発明に係るインダクタ装置の上記第３の好ましい実施形態では、第２導体は、下地層と、下地層の表面に形成されためっき層とを含むことがより好ましい。そして、第１導体は、第２導体の下地層およびめっき層の両方に直接接続されている。【００３４】
上記のインダクタ装置では、第２導体は、導電性ペーストにより形成された導体より導電性の高いめっき層を含む。さらに、そのめっき層と第１導体とを直接接続するようにしているため、第１導体と第２導体との接続部に起因する抵抗値を低くすることができる。【００３５】
その結果、導体の比抵抗が低くなり、またそのばらつきが小さくなる。さらに、通電時の発熱が低減されるため、インダクタ装置の信頼性が向上する。【００３６】
この発明に係るインダクタ装置の上記第３の好ましい実施形態では、第２導体は金属ピンであることがより好ましい。【００３７】
上記のインダクタ装置では、第２導体は、導電性ペーストにより形成された導体より導電性の高い金属ピンであるため、第２導体の比抵抗を低くすることができる。【００３８】
その結果、導体の比抵抗が低くなり、またそのばらつきが小さくなる。さらに、通電時の発熱が低減されるため、インダクタ装置の信頼性が向上する。【００３９】
この発明に係るインダクタ装置の上記第３の好ましい実施形態では、導体は、第１導体および第２導体が一体となっている屈曲した１本の金属ピンであることがさらに好ましい。【００４０】
上記のインダクタ装置では、１本の金属ピンを屈曲させて第１導体と第２導体としている。したがって、第１導体と第２導体との接続部がないため、接続部に起因する抵抗値の発生がない。【００４１】
その結果、導体の比抵抗が低くなり、またそのばらつきが小さくなる。さらに、通電時の発熱が低減されるため、インダクタ装置の信頼性が向上する。【００４２】
この発明に係るインダクタ装置の第４の好ましい実施形態では、導体は、複数の第１導体を備える。【００４３】
上記のインダクタ装置では、導体が導電性ペーストの未充填部、めっきの未形成部および積層ずれ部などの導体内部の欠陥のない第１導体を複数備えるため、導体内部の欠陥がさらに少なくなる。【００４４】
その結果、導体の比抵抗がさらに低くなり、またそのばらつきがさらに小さくなる。加えて、通電時の発熱がさらに低減されるため、インダクタ装置の信頼性がさらに向上する。【００４５】
また、この発明は、インダクタアレイにも向けられる。
この発明に係るインダクタアレイは、磁性体と、磁性体内に所定の配列で埋設された複数の導体とを備えるインダクタアレイであって、導体は金属ピンである第１導体を備える。【００４６】
上記のインダクタアレイでは、導体の少なくとも一部が金属ピンとなっているため、その箇所では導電性ペーストの未充填部、めっきの未形成部および積層ずれ部などの導体内部の欠陥がなくなる。【００４７】
その結果、導体の比抵抗が低くなり、またそのばらつきが小さくなる。加えて、通電時の発熱が低減されるため、インダクタアレイの信頼性が向上する。【００４８】
この発明に係るインダクタアレイの好ましい実施形態では、磁性体が、互いに対向する所定の形状を有する第１主面および第２主面と、第１主面および第２主面を接続する側面とを有する平板状となっている。さらに、導体は、第１導体と第１導体の端部に接続される第２導体とを備える。加えて、第１導体は、磁性体の第１主面および第２主面に対して垂直に延びるように設けられ、第２導体は、磁性体の第１主面および第２主面に対して平行に延びるように設けられている。【００４９】
上記のインダクタアレイでは、磁性体が、第１主面を天面、第２主面を底面とし、天面および底面を接続する側面とを有する平板状となっている。また、第１導体は、従来のインダクタアレイにおいて、磁性体の天面および底面に対して垂直に延びるように設けられるスルーホール導体またはビア導体に代わるものとなっている。【００５０】
したがって、上記のインダクタアレイでは、従来のインダクタアレイのように、第１導体の形成を、貫通孔の内側面へのめっき膜の付与、貫通孔内への導体ペースト充填、またはビアフィルめっきにより行なう必要がない。【００５１】
そのため、第１導体を精度よく形成できる。また、第２導体を、例えば導電性ペーストの印刷により効率的に形成できる。さらに、第１導体には、導電性ペーストの未充填部、めっきの未形成部および積層ずれ部などの導体内部の欠陥がなくなる。【００５２】
その結果、導体内部の欠陥が少なくなるため、導体の比抵抗が低くなり、またそのばらつきが小さくなる。加えて、通電時の発熱が低減されるため、インダクタアレイの信頼性が向上する。【００５３】
また、この発明は、多層基板にも向けられる。
この発明に係る多層基板は、磁性体層と、磁性体層内に埋設された導体とを備える多層基板であって、導体は、金属ピンである第１導体を備える。【００５４】
上記の多層基板では、導体の少なくとも一部が金属ピンとなっているため、その箇所では導電性ペーストの未充填部、めっきの未形成部および積層ずれ部などの導体内部の欠陥がなくなる。【００５５】
その結果、導体の比抵抗が低くなり、またそのばらつきが小さくなる。加えて、通電時の発熱が低減されるため、多層基板の信頼性が向上する。【００５６】
この発明に係る多層基板の好ましい実施形態では、磁性体層が、互いに対向する所定の形状を有する第１主面および第２主面と、第１主面および第２主面を接続する側面とを有する平板状となっている。さらに、導体は、第１導体と第１導体の端部に接続される第２導体とを備える。加えて、第１導体は、磁性体層の第１主面および第２主面に対して垂直に延びるように設けられ、第２導体は、磁性体層の第１主面および第２主面に対して平行に延びるように設けられている。【００５７】
上記の多層基板では、磁性体層が、第１主面を天面、第２主面を底面とし、天面および底面を接続する側面とを有する平板状となっている。また、第１導体は、従来の多層基板において、磁性体層の天面および底面に対して垂直となるように設けられるスルーホール導体またはビア導体に代わるものとなっている。【００５８】
したがって、上記の多層基板では、従来の多層基板のように、第１導体の形成を、貫通孔の内側面へのめっき膜の付与、貫通孔内への導体ペースト充填、またはビアフィルめっきにより行なう必要がない。【００５９】
そのため、第１導体を精度よく形成できる。また、第２導体を、例えば導電性ペーストの印刷により効率的に形成できる。さらに、第１導体には、導電性ペーストの未充填部、めっきの未形成部および積層ずれ部などの導体内部の欠陥がなくなる。【００６０】
その結果、導体内部の欠陥が少なくなるため、導体の比抵抗が低くなり、またそのばらつきが小さくなる。加えて、通電時の発熱が低減されるため、多層基板の信頼性が向上する。【００６１】
また、この発明は、インダクタ装置の製造方法にも向けられる。
この発明に係るインダクタ装置の製造方法の第１の実施形態は、磁性体と、第１導体および第２導体を含み、磁性体内に埋設された導体と、を備えるインダクタ装置の製造方法である。【００６２】
この発明に係るインダクタ装置の製造方法の第１の実施形態は、以下の第１〜第８工程を備える。【００６３】
第１工程では、金属ピンである第１導体が第１基台によって一時的に支持されるように、第１導体の他方端部を第１基台上に仮固定する。【００６４】
第２工程では、第２基台上に磁性体の一部となる磁性体層の未硬化物を準備する。
第３工程では、第１導体の一方端部を、磁性体の一部となる磁性体層の未硬化物に貫入させた後、未硬化物を硬化させ、磁性体の一部となる磁性体層を形成する。【００６５】
第４工程では、第１導体の他方端部から第１基台を除去する。
第５工程では、第２基台上に、第１導体の他方端部が露出した状態で第１導体が埋設されるように、磁性体の別の一部である別の磁性体層を形成する。【００６６】
第６工程では、第１導体の他方端部に接続され、所定のパターンを有する第２導体を、磁性体の別の一部である別の磁性体層上に形成する。【００６７】
第７工程では、磁性体の別の一部である別の磁性体層上に、第２導体が埋設されるように磁性体の残部であるさらに別の磁性体層を形成することにより、磁性体を形成する。【００６８】
第８工程では、磁性体から第２基台を除去し、かつ第１導体の一方端部を磁性体の外表面に露出させる。【００６９】
上記のインダクタ装置の製造方法では、第３工程で第１導体を磁性体の一部となる磁性体層によって固定することで、第５工程で磁性体の別の一部である別の磁性体層を形成する際に、例えば液状の磁性体含有樹脂の流動圧力により第１導体が傾いたり、倒れたりすることがない。【００７０】
その結果、インダクタ装置の製造を、歩留まり良く実施することができる。
この発明に係るインダクタ装置の製造方法の第２の実施形態は、磁性体と、第１導体ならびに下地層およびめっき層を含む第２導体を含み、磁性体内に埋設された導体と、を備えるインダクタ装置の製造方法である。【００７１】
この発明に係るインダクタ装置の製造方法の第２の実施形態は、以下の第１〜第６工程を備える。【００７２】
第１工程では、金属ピンである第１導体が、基台によって一時的に支持されるように、第１導体の一方端部を基台上に仮固定する。【００７３】
第２工程では、基台上に、第１導体の他方端部が露出した状態で第１導体が埋設されるように、磁性体の一部である磁性体層を形成する。【００７４】
第３工程では、第１導体の他方端部に接続され、所定のパターンを有する下地層を、磁性体の一部である磁性体層上に形成する。【００７５】
第４工程では、磁性体の一部である磁性体層から基台を除去し、かつ第１導体の一方端部を磁性体の一部である磁性体層の外表面に露出させる。【００７６】
第５工程では、下地層を基材として、下地層の露出面にめっき層を成長させることにより、所定のパターンを有する第２導体を形成する。【００７７】
第６工程では、磁性体の一部である磁性体層上に、第２導体が埋設されるように磁性体の残部である磁性体層を形成することにより、磁性体を形成する。【００７８】
上記のインダクタ装置の製造方法では、第１導体を磁性体の一部である磁性体層に埋設した後、めっき層を含む第２導体を形成し、そして第２導体が埋設されるように磁性体の残部である磁性体層を形成している。すなわち、磁性体内への埋設を、第２導体形成の前後の２工程で行なっている。【００７９】
その結果、インダクタ装置の製造を、めっき層を形成する工程を加えても、第１の実施形態より簡便な工程で実施することができる。【００８０】
この発明に係るインダクタ装置の製造方法の第３の実施形態は、第２の実施形態と同様に、磁性体と、第１導体ならびに下地層およびめっき層を含む第２導体を含み、磁性体内に埋設された導体と、を備えるインダクタ装置の製造方法である。【００８１】
この発明に係るインダクタ装置の製造方法の第３の実施形態は、以下の第１〜第８工程を備える。【００８２】
第１工程では、金属ピンである第１導体が第１基台によって一時的に支持されるように、第１導体の他方端部を第１基台上に仮固定する。【００８３】
第２工程では、第２基台上に磁性体の一部となる磁性体層の未硬化物を準備する。
第３工程では、第１導体の一方端部を、第２基台に当接するまで、磁性体の一部となる磁性体層の未硬化物に貫入させた後、未硬化物を硬化させ、磁性体の一部となる磁性体層を形成する。【００８４】
第４工程では、第１導体の他方端部から第１基台を除去する。
第５工程では、第１導体の他方端部に接続され、所定のパターンを有する下地層を、磁性体の一部である磁性体層上に形成する。【００８５】
第６工程では、磁性体から第２基台を除去し、かつ第１導体の一方端部を磁性体の外表面に露出させる。【００８６】
第７工程では、下地層を基材として、下地層の露出面にめっき層を成長させることにより、所定のパターンを有する第２導体を形成する。【００８７】
第８工程では、磁性体の一部である磁性体層上に、第２導体が埋設されるように磁性体の残部である磁性体層を形成することにより、磁性体を形成する。【００８８】
上記のインダクタ装置の製造方法では、第１導体を磁性体の一部である磁性体層に埋設した後、めっき層を含む第２導体を形成し、そして第２導体が埋設されるように磁性体の残部である磁性体層を形成している。すなわち、磁性体内への埋設を、第２導体形成の前後の２工程で行なっている。【００８９】
その結果、インダクタ装置の製造を、めっき層を形成する工程を加えても、第１の実施形態より簡便な工程で実施することができる。
【発明の効果】
【００９０】
この発明に係るインダクタ装置、インダクタアレイおよび多層基板は、導体の少なくとも一部が金属ピンとなっているため、その箇所では導電性ペーストの未充填部、めっきの未形成部および積層ずれ部などの導体内部の欠陥がなくなる。【００９１】
その結果、この発明に係るインダクタ装置、インダクタアレイおよび多層基板は、導体の比抵抗が低くなり、またそのばらつきが小さくなる。さらに、通電時の発熱が低減されるため、インダクタ装置の信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】この発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１において、磁性体２を透視して、第１導体３および第２導体４を示した透視斜視図である。
【図２】図１に示したインダクタ装置１の矢視断面図である。
【図３】図１および図２に示したインダクタ装置１の製造方法の一例を説明するためのもので、第１工程（第１導体準備工程）を模式的に示す図である。
【図４】図３に示した第１の工程の後に実施される第２工程（第１導体転写用磁性体層準備工程）を模式的に示す図である。
【図５】図４に示した第２の工程の後に実施される第３工程（第１導体転写工程）を模式的に示す図である。図５（Ｃ）は、磁性体層２ａを熱硬化させた後の第１導体３の一方端部近傍の部分拡大図である。
【図６】図５に示した第３の工程の後に実施される第４工程（第１基台除去工程）を模式的に示す図である。
【図７】図６に示した第４の工程の後に実施される第５工程（第１導体埋設工程）を模式的に示す図である。
【図８】図７に示した第５の工程の後に実施される第６工程（第２導体形成工程）を模式的に示す図である。
【図９】図８に示した第６の工程の後に実施される第７工程（第２導体埋設工程）を模式的に示す図である。
【図１０】図９に示した第７の工程の後に実施される第８工程（第２基台除去工程）を模式的に示す図である。
【図１１】この発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１の第１変形例を示した、図１のＹ１−Ｙ１線を含む面の矢視断面図に相当する断面図である。
【図１２】この発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１の第２変形例を示した、図１のＺ１−Ｚ１線を含む面の矢視断面図に相当する断面図である。
【図１３】この発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１の第３変形例を示した、図１のＺ１−Ｚ１線を含む面の矢視断面図に相当する断面図である。
【図１４】この発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１の第４変形例を示した、図１のＹ１−Ｙ１線を含む面の矢視断面図に相当する断面図である。
【図１５】この発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１の第５変形例を示した、図１のＹ１−Ｙ１線を含む面の矢視断面図に相当する断面図である。
【図１６】この発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１の第６変形例を示した、図１のＹ１−Ｙ１線を含む面の矢視断面図に相当する断面図である。
【図１７】この発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１の第７変形例を示した、図１のＹ１−Ｙ１線を含む面の矢視断面図に相当する断面図である。
【図１８】この発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１の第８変形例を示した、図１のＹ１−Ｙ１線を含む面の矢視断面図に相当する断面図である。
【図１９】この発明の第２の実施形態に係るインダクタ装置１において、磁性体２を透視して、第１導体３および第２導体４（めっき層４ｂ）を示した透視斜視図である。
【図２０】図１９に示したインダクタ装置１の矢視断面図である。
【図２１】図１９および図２０に示したインダクタ装置１の製造方法の一例を説明するためのもので、第１工程（第１導体準備工程）を模式的に示す図である。
【図２２】図２１に示した第１の工程の後に実施される第２工程（第１導体埋設工程）を模式的に示す図である。
【図２３】図２２に示した第２の工程の後に実施される第３工程（第２導体下地層形成工程）を模式的に示す図である。
【図２４】図２３に示した第３の工程の後に実施される第４工程（第２基台除去工程）を模式的に示す図である。
【図２５】図２４に示した第４の工程の後に実施される第５工程（第２導体めっき層形成工程）を模式的に示す図である。
【図２６】図２５に示した第５の工程の後に実施される第６工程（第２導体埋設工程）を模式的に示す図である。
【図２７】図１９および図２０に示したインダクタ装置１の製造方法の他の例を説明するためのもので、第１工程（第１導体準備工程）を模式的に示す図である。
【図２８】図２７に示した第１の工程の後に実施される第２工程（第１導体埋設用磁性体層準備工程）を模式的に示す図である。
【図２９】図２８に示した第２の工程の後に実施される第３工程（第１導体埋設工程）を模式的に示す図である。
【図３０】図２９に示した第３の工程の後に実施される第４工程（第１基台除去工程）を模式的に示す図である。
【図３１】図３０に示した第４の工程の後に実施される第５工程（第２導体下地層形成工程）を模式的に示す図である。
【図３２】図３１に示した第５の工程の後に実施される第６工程（第２基台除去工程）を模式的に示す図である。
【図３３】図３２に示した第６の工程の後に実施される第７工程（第２導体めっき層形成工程）を模式的に示す図である。
【図３４】図３３に示した第７の工程の後に実施される第８工程（第２導体埋設工程）を模式的に示す図である。
【図３５】この発明の第３の実施形態に係るインダクタ装置１において、磁性体２を透視して、第１導体および第２導体が一体となっている屈曲した１本の金属ピンを示した透視斜視図である。
【図３６】図３５に示したインダクタ装置１の矢視断面図である。
【図３７】この発明の第１の実施形態に係るインダクタアレイ１０において、磁性体２を透視して、第１導体３および第２導体４を示した透視斜視図である。
【図３８】この発明の第２の実施形態に係るインダクタアレイ１０において、磁性体２を透視して、第１導体３および第２導体４を示した透視斜視図である。
【図３９】この発明に係る多層基板２０の、図１のＹ１−Ｙ１線を含む面の矢視断面図に相当する断面図である。
【図４０】背景技術の多層基板１００の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００９３】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００９４】
（インダクタ装置の第１の実施形態）
この発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１の構造、製造方法および変形例について、図１〜図１４を用いて説明する。
【００９５】
＜インダクタ装置の構造＞
この発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１の構造について、図１および図２を用いて説明する。
【００９６】
図１は、この発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１において、磁性体２を透視して、第１導体３および第２導体４を示した透視斜視図である。図２（Ａ）は、図１のＺ１−Ｚ１線を含む面の矢視断面図である。図２（Ｂ）は、図１のＹ１−Ｙ１線を含む面の矢視断面図である。図２（Ｃ）は、図１のＸ１−Ｘ１線を含む面の矢視断面図である。
【００９７】
第１の実施形態に係るインダクタ装置１は、磁性体２と、磁性体２内に埋設され、金属ピンである２本の第１導体３と導電性ペーストの硬化物である第２導体４とを備える導体とを含んで構成される。
【００９８】
磁性体２は、第１の実施形態においては、互いに対向する矩形状の第１主面および第２主面を、それぞれ天面および底面とし、天面および底面を接続する４つの側面とを有する直方体形状となっている。
【００９９】
なお、磁性体２の形状は、上記のような直方体形状に限られず、互いに対向する所定の形状を有する天面および底面と、それらを接続する任意の数および形状の側面とを有する平板状であればよい。この平板とは、天面および底面と、側面との接続部（稜線および角）が、例えば製造工程中のバレル研磨などにより削り落されている場合も含む概念である。
【０１００】
第１導体３は、磁性体２の天面および底面に対して垂直となるように設けられ、第２導体４は、磁性体２の天面および底面に対して平行となるように設けられている。
【０１０１】
第１の実施形態に係るインダクタ装置１において、磁性体２は、絶縁性熱硬化型樹脂とフェライト粉末などの磁性体フィラーとを混合した磁性体含有樹脂を用いて形成される。
【０１０２】
なお、磁性体含有樹脂には、熱硬化型に限られず、例えば光硬化型樹脂などを用いてもよい。また、磁性体２は、第１導体３および第２導体４の材質によっては、磁性体含有樹脂に限られず、フェライト粉末などの磁性体粉末の焼結体としてもよい。
【０１０３】
また、第１導体３である金属ピンは、Ｃｕ、Ｃｕ−Ｎｉ合金などのＣｕ合金またはＦｅなどを材質とし、予め所定の形状と、後述の第３工程（第１導体転写工程）で掛かる荷重に耐える十分な強度とを有するものが用いられる。
【０１０４】
すなわち、この発明における金属ピンとは、インダクタ装置１の製造に際し、予め所定の形状と強度とを有する金属線として供されるものである。
【０１０５】
言い換えると、導電性ペーストの硬化物や、所定の形状となるまで成長させためっき成長物や、あるいは金属粉末の焼結体など、インダクタ装置１の製造工程中に生成する線状の金属部材は、この発明における金属ピンからは除かれる。
【０１０６】
第１導体３である金属ピンは、従来のインダクタ装置において、磁性体の天面および底面に対して垂直となるように設けられるスルーホール導体またはビア導体に代わるものとなっている。また、第１導体３の一方端部の端面は、それぞれ磁性体２の底面に露出しており、インダクタ装置１の外部電極として機能させることができる。
【０１０７】
上記のインダクタ装置１では、従来のインダクタ装置のように、第１導体３の形成を、貫通孔の内側面へのめっき膜の付与、貫通孔内への導体ペースト充填、またはビアフィルめっきにより行なう必要がない。
【０１０８】
したがって、第１の実施形態に係るインダクタ装置１では、第１導体３を精度よく形成できる。また、第２導体４を、例えば導電性ペーストの印刷により効率的に形成できる。さらに、導体内部の欠陥が少なくなるため、導体の比抵抗が低くなり、またそのばらつきが小さくなる。加えて、通電時の発熱が低減されるため、インダクタ装置１の信頼性が向上する。
【０１０９】
また、外部電極を設ける工程が不要となるため、インダクタ装置１の構造が簡素なものとなり、この点でもインダクタ装置１の信頼性が向上する。また、インダクタ装置１を、低コストで製造されたものとすることができる。
【０１１０】
さらに、第１の実施形態に係るインダクタ装置１では、高周波信号が入力される電子回路において必要とされる微小なインダクタンス値を容易に得ることができる。
【０１１１】
第２導体４は、例えばＣｕなどを金属フィラーとした導電性ペーストを用いて、所定のパターンに形成される。なお、磁性体２を磁性体粉末の焼結体とする場合は、第２導体４は例えばＣｕ粉末の焼結体とすることができる。また、第１導体３と同じく、金属ピンを用いてもよい。
【０１１２】
第２導体４は、磁性体２の内部で、２本の第１導体３のそれぞれの他方端部に接続される。例えば導電性ペーストを用いて第２導体４を形成する場合は、後述のように、導電性ペーストを第１導体３の他方端部に塗布することにより、第１導体３と第２導体４とを接続する。また、金属ピンを用いて第２導体４を形成する場合は、第１導体３の他方端部に上記のような導電性ペーストを塗布し、第１導体３と第２導体４とを接続する。
【０１１３】
接続された第１導体３および第２導体４である導体は、磁性体２の内部でインダクタンスを有するインダクタとして機能する。
【０１１４】
導体は、前述のように磁性体２内に埋設されている。この発明において、導体が磁性体２内に埋設されているとは、導体の全てが磁性体２内にあることに限られるものではない。すなわち、後述するように、第１導体３の一方端部が、磁性体２の底面から突出している場合など、第１導体３および第２導体４の大半は磁性体２内にあるものの、その一部が磁性体２外にある場合も含む概念である。
【０１１５】
＜インダクタ装置の製造方法＞
この発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１の製造方法の一例について、図３〜図１０を用いて説明する。図３〜図１０は、インダクタ装置１の製造方法の一例において順次行なわれる第１工程〜第８工程を模式的に示す図である。なお、図３〜図１０において、（Ａ）は上面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＹ１−Ｙ１線を含む面の矢視断面図である。
【０１１６】
＜第１工程＞
図３は、インダクタ装置１の製造方法の第１工程（第１導体準備工程）を模式的に示す図である。第１工程により、第１導体３は、第１基台５０に一時的に支持された状態となる。
【０１１７】
第１工程では、Ｃｕ、Ｃｕ−Ｎｉ合金などのＣｕ合金、またはＦｅなどを材質とする金属ピンである第１導体３と、第１導体３の他方端部をその一方主面に支持する板状の第１基台５０とが用意される。なお、図３（Ａ）において点線で示した領域Ｒは、後述の第２工程（第１導体転写用磁性体層準備工程）で準備される未硬化の磁性体層２ａの位置を仮想的に表したものである。
【０１１８】
そして、２本の第１導体３が、インダクタ装置１が所望のインダクタンスを取得できる間隔ｇとなるように、第１基台５０上に仮固定される。第１基台５０は、磁性体層２ａに第１導体３を転写し易くするために、第１導体３を一時的に支持する部材であり、後述の第４工程（第１基台除去工程）で除去される。
【０１１９】
そのため、第１基台５０の表面には、第１導体３を仮固定できるように、例えば粘着シートのような一時的な接着部材が設けられている。
【０１２０】
＜第２工程＞
図４は、インダクタ装置１の製造方法の第２工程（第１導体転写用磁性体層準備工程）を模式的に示す図である。第２工程により、未硬化の磁性体層２ａが、第２基台６０上に支持された状態となる。
【０１２１】
第２工程では、未硬化の磁性体層２ａをその一方主面に支持する板状の第２基台６０が用意される。磁性体層２ａは、前述のように絶縁性の熱硬化型樹脂とフェライト粉末などの磁性体フィラーとを混合した磁性体含有樹脂である。
【０１２２】
第２基台６０としては、例えばポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート、ポリイミド等の樹脂シートに離型層が形成されたものや、フッ素樹脂などの樹脂シート自体が離型機能を有するものを用いることができる。
【０１２３】
そして、液状の磁性体含有樹脂が、例えば約５０〜１００μｍ程度の厚みで、第２基台６０上に塗工されることにより、未硬化の磁性体層２ａが準備される。
【０１２４】
なお、未硬化の磁性体層２ａは、別途作製された磁性体含有樹脂のプリプレグを、第２基台６０上に載置することにより準備してもよい。
【０１２５】
＜第３工程＞
図５は、インダクタ装置１の製造方法の第３工程（第１導体転写工程）を模式的に示す図である。第３工程により、第１導体３の他方端部が第１基台５０に仮固定されつつ、一方端部が硬化した磁性体層２ａによって支持された状態となる。
【０１２６】
第３工程では、まず２本の第１導体３の一方端部が第２基台６０に当接するまで、第１導体３を未硬化の磁性体層２ａに貫入させる。この状態で、磁性体層２ａを熱硬化させる。この工程により、第１導体３の一方端部が硬化した磁性体層２ａによって支持された状態となる。この明細書では、上記の作業を「第１導体転写」と呼称する。
【０１２７】
第１導体３を磁性体層２ａによって固定することで、後述の第５工程（第１導体埋設工程）で磁性体層２ｂを形成する際に、例えば液状の磁性体含有樹脂の流動圧力により第１導体３が傾いたり、倒れたりすることがない。
【０１２８】
なお、未硬化の磁性体層２ａを熱硬化させる際に、第１導体３の一方端部の周面に磁性体層２ａの磁性体含有樹脂を濡れ上がらせるようにするのが好ましい。この場合、図５（Ｂ）の点線部分の部分拡大図である図５（Ｃ）に示すように、硬化後の磁性体層２ａの一部が第１導体３の一方端部の周面に這い登ったフィレット状の支持部２ａｆが形成される。このようにすると、硬化後の磁性体層２ａによる第１導体３の支持強度を向上することができる。
【０１２９】
フィレット状の支持部２ａｆの形状は、磁性体２を形成する磁性体含有樹脂の種類や量を変更したり、第１導体３である金属ピンを表面処理してその濡れ性を調整したりすることにより、調整することができる。
【０１３０】
＜第４工程＞
図６は、インダクタ装置１の製造方法の第４工程（第１基台除去工程）を模式的に示す図である。第４工程により、第１導体３を仮固定していた第１基台５０が除去された状態となる。
【０１３１】
第４工程では、第１導体３の一方端部が十分硬化した磁性体層２ａによって確実に支持された状態となった後に、第１導体３の他方端部から、その役目を終えた第１基台５０が除去される。
【０１３２】
＜第５工程＞
図７は、インダクタ装置１の製造方法の第５工程（第１導体埋設工程）を模式的に示す図である。第５工程により、第１導体３が磁性体層２ａ、２ｂに埋設された状態となる。
【０１３３】
第５工程では、硬化後の磁性体層２ａ上に、磁性体層２ａと同じ磁性体含有樹脂を用いて、また同じ形成方法により、磁性体層２ｂが形成される。この工程により、第１導体３が磁性体層２ａ、２ｂに埋設された状態になる。ただし、第１導体３の他方端部は、磁性体層２ｂの表面に露出しているようにする。
【０１３４】
もし、第５工程で磁性体層２ｂが第１導体３の他方端部を被覆してしまった場合は、例えば第１導体３の金属ピンの材質よりも軟らかく、磁性体層２ｂよりも硬い材質の研磨剤で、磁性体層２ｂの表面を研磨する。これにより、第１導体３の他方端部を、確実に磁性体層２ｂの表面に露出させることができる。
【０１３５】
なお、磁性体層２ａ、２ｂの形成については、磁性体層２ａを液状の磁性体含有樹脂を用いて形成し、磁性体層２ｂを磁性体含有樹脂のプリプレグを用いて形成してもよい。また、磁性体層２ａと磁性体層２ｂとを、種類の異なる磁性体含有樹脂を用いて形成してもよい。ここで、種類の異なる磁性体含有樹脂とは、磁性体フィラーの含有量は同じで種類が異なるもの、磁性体フィラーの種類は同じで含有量が異なるもの、両者が共に異なるもの、または絶縁性樹脂の種類が異なるものなどを示す。
【０１３６】
＜第６工程＞
図８は、インダクタ装置１の製造方法の第６工程（第２導体形成工程）を模式的に示す図である。第６工程により、所定のパターンを有する第２導体４が、第１導体３に接続された状態となる。
【０１３７】
第６工程では、第１導体３の他方端部に接続され、所定のパターンを有する第２導体４が、硬化後の磁性体層２ｂ上に形成される。
【０１３８】
第２導体４は、前述のように、例えばＣｕなどを金属フィラーとした導電性ペーストを用いて、所定のパターンに形成される。
【０１３９】
＜第７工程＞
図９は、インダクタ装置１の製造方法の第７工程（第２導体埋設工程）を模式的に示す図である。第７工程により、第１導体３および第２導体４が、磁性体層２ａ、２ｂおよび２ｃを含む磁性体２に埋設された状態となる。
【０１４０】
第７工程では、硬化後の磁性体層２ｂ上に、磁性体層２ａ、２ｂと同じ磁性体含有樹脂を用いて、また同じ形成方法により、磁性体層２ｃが形成される。この工程により、第１導体３および第２導体４が、磁性体層２ａ、２ｂおよび２ｃが一体となった磁性体２内に埋設された状態になる。
【０１４１】
なお、磁性体層２ｃの形成については、上記の第５工程（第１導体埋設工程）と同様に、磁性体層２ｃを磁性体含有樹脂のプリプレグを用いて形成してもよい。また、磁性体層２ａと磁性体層２ｂとを、種類の異なる磁性体含有樹脂を用いて形成してもよい。
【０１４２】
＜第８工程＞
図１０は、インダクタ装置１の製造方法の第８工程（第２基台除去工程）を模式的に示す図である。第８工程により、磁性体層２ａを支持していた第２基台６０が除去された状態となる。
【０１４３】
第８工程では、磁性体層２ｃが十分硬化し、磁性体層２ａ、２ｂおよび２ｃが一体となった磁性体２が形成された後、第２基台６０が除去される。この工程により、インダクタ装置１が完成する。
【０１４４】
なお、第３工程（第１導体転写工程）で第１導体３の一方端部の端面と第２基台との間に磁性体層２ａが介在してしまい、第２基台６０を除去した後に、第１導体３の一方端部が磁性体層２ａにより被覆されてしまっていることが確認される場合がある。その際は、例えば第１導体３の金属ピンの材質よりも軟らかく、磁性体層２ａよりも硬い材質の研磨剤で、磁性体層２ａの表面を研磨する。これにより、第１導体３の一方端部を、確実に磁性体２の底面に露出させることができる。
【０１４５】
＜インダクタ装置の変形例＞
この発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１の変形例について、図１１〜図１８を用いて説明する。
【０１４６】
図１１は、この発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１の第１変形例を示した、図１のＹ１−Ｙ１線を含む面の矢視断面図に相当する断面図である。図１１に示した第１変形例の断面図において、第１導体３の一方端部は、磁性体２の底面からの突出部ｐを有する。この構造は、前述のインダクタ装置１の製造方法の第８工程（第２基台除去工程、図１０参照）のように、例えば第１導体３の一方端部が磁性体２の底面からわずかに突出する程度まで、磁性体２を研磨することにより得られる。
【０１４７】
このようにすることで、第１導体３の一方端部を外部電極として機能させた場合、インダクタ装置１を電子装置の回路基板に実装する際に、はんだなどの接合材料との接触面積が大きくなる。
【０１４８】
その結果、接合部の強度が向上し、インダクタ装置１を含む電子装置の信頼性が向上する。
【０１４９】
図１２は、この発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１の第２変形例を示した、図１のＺ１−Ｚ１線を含む面の矢視断面図に相当する断面図である。図１２に示した第２変形例では、第１導体３は磁性体２の対角線上の近傍に配置され、第２導体４は第１の実施形態より短くされている。
【０１５０】
図１３は、この発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１の第３変形例を示した、図１のＺ１−Ｚ１線を含む面の矢視断面図に相当する断面図である。図１３に示した第３変形例では、第２導体４の形状は直線状であり、第１の実施形態よりさらに短くされている。
【０１５１】
高周波信号が入力される電子回路においては、微小なインダクタンス値を有するインダクタ装置が求められることがある。第２変形例および第３変形例に示すように、第１導体３の配置と、第２導体４のパターンを適宜変更することにより、微小なインダクタンス値を容易に得ることができ、かつその値を高精度に調整することができる。
【０１５２】
図１４は、この発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１の第４変形例を示した、図１のＹ１−Ｙ１線を含む面の矢視断面図に相当する断面図である。図１４に示した第４変形例では、第１導体３が磁性体２の底面近傍において段差形状を有しており、第２主面に露出する第１導体３の一方端部の端面の面積が、磁性体２内の第１導体３の断面積よりも大きくなっている。
【０１５３】
図１５は、この発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１の第５変形例を示した、図１のＹ１−Ｙ１線を含む面の矢視断面図に相当する断面図である。図１５に示した第５変形例では、第１導体３が磁性体２の第２主面近傍においてテーパー状となっており、第２主面に露出する第１導体３の一方端部の端面の面積が、磁性体２内の第１導体３の断面積よりも大きくなっている。
【０１５４】
第４変形例および第５変形例では、磁性体２の底面に露出している第１導体３の一方端部の端面の面積が、磁性体２内の第１導体３の断面積よりも大きくなっている。このようにすることで、第１導体３の一方端部を外部電極として機能させた場合、インダクタ装置１を電子装置の回路基板に実装する際に、はんだなどの接合材料との接触面積が大きくなる。
【０１５５】
その結果、接合部の強度が向上し、インダクタ装置１を含む電子装置の信頼性が向上する。
【０１５６】
図１６は、この発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１の第６変形例を示した、図１のＹ１−Ｙ１線を含む面の矢視断面図に相当する断面図である。図１６に示した第６変形例では、第１導体３の一方端部が、磁性体２の第２主面に設けられ、かつ第１導体３の断面積より大きな面積を有する外部電極５に接続されている。
【０１５７】
図１７は、この発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１の第７変形例を示した、図１のＹ１−Ｙ１線を含む面の矢視断面図に相当する断面図である。図１７に示した第７変形例では、外部電極５が下地層５ａとめっき層５ｂとを含んでいる。めっき層５ｂは、磁性体２の底面における下地層５ａの露出部を被覆し、さらに延出して磁性体２の底面の一部も被覆していることが好ましい。
【０１５８】
図１８は、この発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１の第８変形例を示した、図１のＹ１−Ｙ１線を含む面の矢視断面図に相当する断面図である。図１８に示した第８変形例では、外部電極５の表面にはんだバンプ６が接続されている。
【０１５９】
第６変形例では、第１導体の端部が第１導体の断面積より大きな面積を有する外部電極５に接続されているため、このインダクタ装置１を電子装置の回路基板に実装する際に、接合材料との接触面積が大きくなる。
【０１６０】
また、第７変形例あるいは第８変形例のように、外部電極５の表面にめっき層５ｂを設けるか、あるいは予めはんだバンプ６のような接合材料を付与しておくことにより、上記の効果を向上させることができる。
【０１６１】
その結果、接合部の強度が向上し、インダクタ装置１を含む電子装置の信頼性が向上する。
【０１６２】
図１６および図１８では外部電極５が、また図１７では外部電極５中の下地層５ａが磁性体２内に形成されている例を示している。一方、外部電極５または下地層５ａは、磁性体２の底面に露出している第１導体３の一方端部の端面に接続されるように、磁性体２の底面上に形成されるようにしてもよい。
【０１６３】
（インダクタ装置の第２の実施形態）
この発明の第２の実施形態に係るインダクタ装置１の構造および製造方法について、図１９〜図２６を用いて説明する。
【０１６４】
＜インダクタ装置の構造＞
この発明の第２の実施形態に係るインダクタ装置１の構造について、図１９および図２０を用いて説明する。
【０１６５】
なお、第２の実施形態に係るインダクタ装置１の製造方法は、後述するように、第２導体４が下地層４ａとめっき層４ｂとを含むようにするところが異なるが、それ以外は共通であるため、詳細な説明については省略する。また、第２の実施形態に係るインダクタ装置１の変形例については、第１の実施形態の変形例が適用できるため、これについても説明を省略する。
【０１６６】
図１９は、この発明の第２の実施形態に係るインダクタ装置１において、磁性体２を透視して、第１導体３および第２導体４を示した透視斜視図である。図２０（Ａ）は、図１９のＺ２−Ｚ２線を含む面の矢視断面図である。図２０（Ｂ）は、図１９のＹ２−Ｙ２線を含む面の矢視断面図である。図２０（Ｃ）は、図１９のＸ２−Ｘ２線を含む面の矢視断面図である。
【０１６７】
第２の実施形態に係るインダクタ装置１は、磁性体２と、磁性体２内に埋設され、金属ピンである２本の第１導体３と導電性ペーストの硬化物である下地層４ａおよびめっき層４ｂを含む第２導体４とを備える導体とを含んで構成される。そして、第１導体３は、図２０（Ｃ）に示すように、第２導体の下地層４ａおよびめっき層４ｂの両方に直接接続されている。
【０１６８】
第２の実施形態に係るインダクタ装置１における磁性体２、第１導体３、および第２導体４の下地層４ａは、第１の実施形態で説明した材料と同じものを用いることができる。また、第２導体４のめっき層４ｂは、例えばＣｕめっきを用いることができる。
【０１６９】
上記のインダクタ装置１では、第２導体４は、導電性ペーストにより形成された導体より導電性の高いめっき層４ｂを含む。さらに、そのめっき層４ｂと第１導体３とを直接接続するようにしているため、第１導体３と第２導体４との接続部に起因する抵抗値を低くすることができる。
【０１７０】
その結果、導体の比抵抗が低くなり、またそのばらつきが小さくなる。さらに、通電時の発熱が低減されるため、インダクタ装置１の信頼性が向上する。
【０１７１】
＜インダクタ装置の製造方法の一例＞
この発明の第２の実施形態に係るインダクタ装置１の製造方法の一例について、図２１〜図２６を用いて説明する。図２１〜図２６は、インダクタ装置１の製造方法の一例において順次行なわれる第１工程〜第６工程を模式的に示す図である。なお、図２１〜図２６では、前述の製造方法の説明と同じく、（Ａ）は上面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＹ１−Ｙ１線を含む面の矢視断面図である。
【０１７２】
なお、以下の説明において、前述の第１の実施形態に係るインダクタ装置１の製造方法の説明で用いた部材に対応するものについては、同一の名称および符号を適用する。また、それぞれの部材の材質は、第１の実施形態に係るインダクタ装置１に用いられたものに準じる。
【０１７３】
＜第１工程＞
図２１は、インダクタ装置１の製造方法の第１工程（第１導体準備工程）を模式的に示す図である。第１工程により、第１導体３は、第２基台６０に一時的に支持された状態となる。
【０１７４】
第１工程では、金属ピンである第１導体３と、第１導体３の一方端部をその一方主面に一時的に支持する板状の第２基台６０とが用意される。なお、図２１（Ａ）において点線で示した領域Ｒは、後述の第２工程（第１導体埋設工程）で第１導体が埋設される磁性体層２ｂの位置を仮想的に表したものである。
【０１７５】
そして、２本の第１導体３が、インダクタ装置１が所望のインダクタンスを取得できる間隔ｇとなるように、第２基台６０上に仮固定される。第２基台６０は、磁性体層２ｂに第１導体３を埋設しやすくするために、第１導体３を一時的に支持する部材であり、後述の第４工程（第２基台除去工程）で除去される。
【０１７６】
そのため、第２基台６０の表面には、第１導体３を仮固定できるように、例えば粘着シートのような一時的な接着部材が設けられている。
【０１７７】
なお、第１導体３は、第１の実施形態に係るインダクタ装置１の製造方法における第１〜第３工程と同様に、第１基台５０に一時的に支持された後、第２基台６０の表面に支持されている未硬化の磁性体層２ａに貫入させ、硬化させて固定されるようにしてもよい。
【０１７８】
＜第２工程＞
図２２は、インダクタ装置１の製造方法の第２工程（第１導体埋設工程）を模式的に示す図である。第２工程により、第１導体３が磁性体層２ｂに埋設された状態となる。
【０１７９】
第２工程では、第１導体３が埋設されるように、第２基台６０上に磁性体層２ｂが形成される。ただし、第１導体３の他方端部は、磁性体層２ｂの表面に露出しているようにする。
【０１８０】
磁性体層２ｂの形成は、所定の形状の枠内に、液状の磁性体含有樹脂を流し込んだ後、熱硬化させることにより行なうことができる。また、別途作製された磁性体含有樹脂のプリプレグを、第１導体３が貫通するようにして第２基台６０上に載置した後、熱硬化させることにより行なってもよい。
【０１８１】
なお、第１導体３の他方端部を磁性体層２ｂの表面に露出させる方法としては、一時的に第１導体３全体が磁性体層２ｂ内に埋設されるようにした後、第１導体３の他方端部が露出するまで、磁性体層２ｂの表面を研磨する方法でもよい。
【０１８２】
この研磨については、例えば第１の実施形態に係るインダクタ装置１の製造方法の第５工程の研磨方法を適用することができる。この場合、第１導体３の他方端部を、確実に磁性体層２ｂの表面に露出させることができる。また、第１導体３および磁性体層２ｂを共に研磨するようにしてもよい。この場合、上記の効果に加えて、インダクタ装置１の厚みを調整し、所定の寸法内に収めるようにすることができる。
【０１８３】
＜第３工程＞
図２３は、インダクタ装置１の製造方法の第３工程（第２導体下地層形成工程）を模式的に示す図である。第３工程により、所定のパターンを有する第２導体４の下地層４ａが、第１導体３に接続された状態となる。
【０１８４】
第３工程では、第１導体３の他方端部に接続され、所定のパターンを有する下地層４ａが、硬化後の磁性体層２ｂ上に形成される。下地層４ａは、後述の第５工程（第２導体めっき層形成工程）において、めっき層４ｂを形成するための基材となるものである。
【０１８５】
下地層４ａは、例えばＣｕなどを金属フィラーとした導電性ペーストの塗布および硬化、Ａｇナノ粒子ペーストの塗布および低温焼結、あるいはスパッタリングなどの方法を用いて、所定のパターンに形成される。
【０１８６】
第３工程における下地層４ａの磁性体層２ｂ上へのパターン形成は、前述の第１の実施形態に係るインダクタ装置１の製造方法の第６工程（第２導体形成工程、図８参照）に準じて行なう。その際、下地層４ａのパターンの端部が、第１導体３の他方端部の端面の一部、例えば端面の半分程度を被覆するようにすることが好ましい（後述の第５工程（第２導体めっき層形成工程）参照）。
【０１８７】
＜第４工程＞
図２４は、インダクタ装置１の製造方法の第４工程（第２基台除去工程）を模式的に示す図である。第４工程により、第１導体３を仮固定していた第２基台６０が除去された状態となる。
【０１８８】
第４工程では、第１導体３が磁性体層２ｂ内に埋設された状態となった後に、磁性体層２ｂから、その役目を終えた第２基台６０が除去される。
【０１８９】
なお、第２基台６０を除去した後に、第１導体３の一方端部が第１導体３の仮固定のための接着部材により被覆されてしまっていることが確認される場合がある。その際は、第２基台６０を除去した磁性体層２ｂの表面を研磨することにより、第１導体３の一方端部を、確実に磁性体２の底面に露出させるようにしてもよい。
【０１９０】
このインダクタ装置１の製造方法の一例では、前述の第３工程の後に第４工程が実施されているが、第４工程により第２基台６０を除去した後、第３工程により下地層４ａが形成されるようにしてもよい。
【０１９１】
＜第５工程＞
図２５は、インダクタ装置１の製造方法の第５工程（第２導体めっき層形成工程）を模式的に示す図である。第５工程により、２本の第１導体３を接続する第２導体４が形成された状態となる。
【０１９２】
第５工程では、所定のパターンを有する下地層４ａを基材として、それに倣った形状でめっき層４ｂが形成される。めっき層４ｂの形成は、電解めっきまたは無電解めっきのいずれを用いてもよい。めっき層４ｂの材質は、例えばＣｕ、Ａｇおよびそれらの合金などを用いることができる。
【０１９３】
第５工程におけるめっき層４ｂの形成は、下地層４ａによって被覆されていない第１導体３の他方端部の端面上および下地層４ａ上に、めっき層４ｂを成長させる。この際、めっき層４ｂにより、下地層４ａの側面を含めた露出面全体が被覆されるようにすることが好ましい。このようにすることで、第１導体３を第２導体の下地層４ａおよびめっき層４ｂの両方に直接接続させることができる。
【０１９４】
電解めっきを用いる場合、第２基台６０を除去することにより露出した第１導体３の一方端部から給電することにより、下地層４ａの露出面に所定の厚みのめっき生成物を成長させ、めっき層４ｂとすることができる。
【０１９５】
なお、第１導体３の一方端部に接続される給電用導体パターン（不図示）を第１導体３の表面に形成するようにしてもよい。この場合、下地層４ａへの給電が確実に行なわれ、めっき層４ｂを効率的に形成することができる。給電用導体パターンは、下地層４ａと同様に、Ｃｕなどを金属フィラーとした導電性ペーストを用いて、露出している第１導体３の断面積の総和より大きな面積を有する所定のパターンとなるように形成される。
【０１９６】
また、無電解めっきを用いる場合は、下地層４ａの露出面に予め触媒を塗布しておき、その塗布部分に所定の厚みのめっき生成物を成長させ、めっき層４ｂとすることができる。
【０１９７】
なお、第５工程で無電解めっきを用いてめっき層４ｂを形成する場合、第４工程（第２基台除去工程）を第５工程の後に実施するようにしてもよい。
【０１９８】
＜第６工程＞
図２６は、インダクタ装置１の製造方法の第６工程（第２導体埋設工程）を模式的に示す図である。第６工程により、第１導体３および第２導体４が、磁性体層２ｂおよび２ｃを含む磁性体２に埋設された状態となる。
【０１９９】
第６工程では、硬化後の磁性体層２ｂ上に、磁性体層２ｂと同じ磁性体含有樹脂を用いて、また同じ形成方法により、磁性体層２ｃが形成される。この工程により、第１導体３および第２導体４が、磁性体層２ｂおよび２ｃが一体となった磁性体２内に埋設された状態になる。
【０２００】
磁性体層２ｂと磁性体層２ｃとを、異なる方法で形成してもよい。また、磁性体層２ｂと磁性体層２ｃとを、種類の異なる磁性体含有樹脂を用いて形成してもよい。
【０２０１】
なお、第６工程の後、インダクタ装置１の厚みを調整し、所定の寸法内に収めるようにするため、必要に応じて磁性体２の上面および下面の少なくとも一方を研磨するようにしてもよい。
【０２０２】
＜インダクタ装置の製造方法の別の例＞
この発明の第２の実施形態に係るインダクタ装置１の製造方法の他の例について、図２７〜図３４を用いて説明する。図２７〜図３４は、インダクタ装置１の製造方法の他の例において順次行なわれる第１工程〜第８工程を模式的に示す図である。なお、図２７〜図３４では、前述の製造方法の説明と同じく、（Ａ）は上面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＹ１−Ｙ１線を含む面の矢視断面図である。
【０２０３】
なお、以下の説明において、前述の製造方法の説明で用いた部材に対応するものについては、同一の名称および符号を適用する。また、それぞれの部材の材質も、前述の実施形態に係るインダクタ装置１に用いられたものに準じる。
【０２０４】
＜第１工程＞
図２７は、インダクタ装置１の製造方法の第１工程（第１導体準備工程）を模式的に示す図である。第１工程により、第１導体３は、第１基台５０に一時的に支持された状態となる。この工程は、第１の実施形態に係るインダクタ装置１の製造方法の第１工程に準じる。
【０２０５】
＜第２工程＞
図２８は、インダクタ装置１の製造方法の第２工程（第１導体埋設用磁性体層準備工程）を模式的に示す図である。第２工程により、第１導体３を埋設する磁性体２ｂの未硬化物が、第２基台６０上に支持された状態となる。
【０２０６】
第２工程では、未硬化の磁性体層２ｂをその一方主面に支持する板状の第２基台６０と、未硬化の磁性体層２ｂが流動しないように、第２基台６０上に設置されているダムＤが用意される。未硬化の磁性体層２ｂは、前述の液状の磁性体含有樹脂を、上記の第２基台６０とダムＤとで形成された枠内に流し込むことにより準備することができる。また、別途作製された磁性体含有樹脂のプリプレグを、第２基台６０上に載置することにより準備してもよい。
【０２０７】
＜第３工程＞
図２９は、インダクタ装置１の製造方法の第３工程（第１導体埋設工程）を模式的に示す図である。第３工程により、第１導体３の他方端部が第１基台５０に仮固定されつつ、第１導体３が磁性体層２ｂ内に埋設された状態となる。
【０２０８】
第３工程では、まず２本の第１導体３の一方端部が第２基台６０に当接するまで、第１導体３を未硬化の磁性体層２ｂに貫入させる。この状態で、磁性体層２ｂを熱硬化させる。この工程により、第１導体３が硬化した磁性体層２ｂ内に埋設された状態となる。
【０２０９】
＜第４工程＞
図３０は、インダクタ装置１の製造方法の第４工程（第１基台除去工程）を模式的に示す図である。第４工程により、第１導体３を仮固定していた第１基台５０が除去された状態となる。
【０２１０】
第４工程では、第１導体３が十分硬化した磁性体層２ｂ内に埋設された状態となった後に、第１導体３の他方端部から、その役目を終えた第１基台５０と、ダムＤとが除去される。
【０２１１】
＜第５工程＞
図３１は、インダクタ装置１の製造方法の第５工程（第２導体下地層形成工程）を模式的に示す図である。第５工程により、所定のパターンを有する第２導体４の下地層４ａが、第１導体３に接続された状態となる。
【０２１２】
第５工程では、第１導体３の他方端部に接続され、所定のパターンを有する下地層４ａが、硬化後の磁性体層２ｂ上に形成される。下地層４ａは、後述の第７工程（第２導体めっき層形成工程）において、めっき層４ｂを形成するための基材となるものである。この工程は、第２の実施形態に係るインダクタ装置１の製造方法の一例の第３工程に準じる。
【０２１３】
＜第６工程＞
図３２は、インダクタ装置１の製造方法の第６工程（第２基台除去工程）を模式的に示す図である。第６工程により、磁性体層２ｂから、未硬化の磁性体層２ｂを支持していた第２基台６０およびダムＤが除去された状態となる。
【０２１４】
第６工程では、第１導体３が磁性体層２ｂ内に埋設された状態となった後に、磁性体層２ｂから、その役目を終えた第２基台６０およびダムＤが除去される。
【０２１５】
なお、第３工程（第１導体埋設工程）で第１導体３の一方端部の端面と第２基台６０との間に磁性体層２ｂが介在してしまい、第２基台６０を除去した後に、第１導体３の一方端部が磁性体層２ｂにより被覆されてしまっていることが確認される場合がある。その際は、第２基台６０を除去した磁性体層２ｂの表面を研磨することにより、第１導体３の一方端部を、確実に磁性体２の底面に露出させるようにしてもよい。
【０２１６】
このインダクタ装置１の製造方法の他の例では、前述の第５工程の後に第６工程が実施されているが、第３工程に引き続いて第６工程を行ない、第４工程で第１基台５０を除去するよりも先に、第２基台６０およびダムＤを除去するようにしてもよい。また、第４工程に引き続いて第６工程を行ない、第５工程で下地層４ａを形成する前に、第６工程により第２基台６０およびダムＤを除去するようにしてもよい。
【０２１７】
＜第７工程＞
図３３は、インダクタ装置１の製造方法の第７工程（第２導体めっき層形成工程）を模式的に示す図である。第７工程により、２本の第１導体３を接続する第２導体４が形成された状態となる。
【０２１８】
第７工程では、所定のパターンを有する下地層４ａを基材として、それに倣った形状でめっき層４ｂが形成される。この工程は、第２の実施形態に係るインダクタ装置１の製造方法の一例の第５工程に準じる。
【０２１９】
＜第８工程＞
図３４は、インダクタ装置１の製造方法の第８工程（第２導体埋設工程）を模式的に示す図である。第８工程により、第１導体３および第２導体４が、磁性体層２ｂおよび２ｃを含む磁性体２に埋設された状態となる。
【０２２０】
第８工程では、硬化後の磁性体層２ｂ上に、磁性体層２ｂと同じ磁性体含有樹脂を用いて、また同じ形成方法により、磁性体層２ｃが形成される。この工程により、第１導体３および第２導体４が、磁性体層２ｂおよび２ｃが一体となった磁性体２内に埋設された状態になる。この工程は、第２の実施形態に係るインダクタ装置１の製造方法の一例の第６工程に準じる。
【０２２１】
（インダクタ装置の第３の実施形態）
この発明の第３の実施形態に係るインダクタ装置１の構造について、図３５および図３６を用いて説明する。
【０２２２】
なお、第３の実施形態に係るインダクタ装置１の製造方法は、後述するように、導体を第１導体３および第２導体４が一体となっている屈曲した１本の金属ピンを用いて形成するところが異なる。
【０２２３】
この場合、前述の第１工程（第１導体準備工程、図３参照）に準じた導体の仮固定を、導体中の第２導体４に相当する箇所を第１基台５０の一方主面に支持することによって行なうことができる。また、導体の磁性体２内への埋設は、前述の第５工程（第１導体埋設工程、図７参照）および第７工程（第２導体埋設工程、図９参照）を一度に行なうことによって実施できる。
【０２２４】
したがって、第３の実施形態に係るインダクタ装置１では、導体の形成工程および埋設工程が簡略化できるため、インダクタ装置１を、低コストで製造されたものとすることができる。
【０２２５】
なお、第３の実施形態に係るインダクタ装置１の変形例については、第１の実施形態の変形例が適用できるため、これについては説明を省略する。
【０２２６】
図３５は、この発明の第３の実施形態に係るインダクタ装置１において、磁性体２を透視して、第１導体３および第２導体４を示した透視斜視図である。図３６（Ａ）は、図３５のＺ３−Ｚ３線を含む面の矢視断面図である。図３６（Ｂ）は、図３５のＹ３−Ｙ３線を含む面の矢視断面図である。図３６（Ｃ）は、図３５のＸ３−Ｘ３線を含む面の矢視断面図である。
【０２２７】
上記のインダクタ装置１では、予め第１導体３および第２導体４に相当する箇所が形成されるように、１本の金属ピンを屈曲させて導体を形成している。この金属ピンは、第１の実施形態で説明した第１導体３の金属ピンと同じ材質、例えばＣｕ、Ｃｕ−Ｎｉ合金などのＣｕ合金またはＦｅなどを用いることができる。
【０２２８】
すなわち、第３の実施形態においても、金属ピンとは、インダクタ装置１の製造に際し、予め所定の形状を有するように金属線として供されるものである。したがって、導体は、第１導体３と第２導体４との接続部がない一体の金属ピンであるため、接続部に起因する抵抗値の発生がない。
【０２２９】
その結果、導体の比抵抗が低くなり、またそのばらつきが小さくなる。さらに、通電時の発熱が低減されるため、インダクタ装置１の信頼性が向上する。
【０２３０】
（インダクタアレイの第１の実施形態）
この発明の第１の実施形態に係るインダクタアレイ１０の構造について、図３７を用いて説明する。
【０２３１】
図３７は、この発明の第１の実施形態に係るインダクタアレイ１０において、磁性体２を透視して、第１導体３および第２導体４を示した透視斜視図である。
【０２３２】
図３７は、第１導体３が金属ピンであり、第１導体３および第２導体４が別部材であるインダクタを複数備えたインダクタアレイを示したものである。すなわち、図３７は、この発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１（図１参照）が複数個一体化されたものに相当する。
【０２３３】
したがって、上記のインダクタアレイ１０は、それぞれこの発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１の製造方法に準じて、導体群を磁性体２内に埋設するようにして製造することができる。
【０２３４】
インダクタアレイ１０は、この実施形態においては、磁性体２が、互いに対向する矩形状の第１主面および第２主面を、それぞれ天面および底面とし、天面および底面を接続する４つの側面とを有する直方体形状となっている。ただし、磁性体２の形状は、上記のような直方体形状に限られず、互いに対向する所定の形状を有する天面および底面と、それらを接続する任意の数および形状の側面とを有する平板状であればよい。
【０２３５】
また、第１導体３である金属ピンは、従来のインダクタアレイにおいて、磁性体の天面および底面に対して垂直となるように設けられるスルーホール導体またはビア導体に代わるものとなっている。また、第１導体３の一方端部の端面は、磁性体２の底面に露出しており、インダクタアレイ１０の外部電極として機能させることができる。
【０２３６】
上記のインダクタアレイ１０では、従来のインダクタアレイのように、第１導体３の形成を、貫通孔の内側面へのめっき膜の付与、貫通孔内への導体ペースト充填、またはビアフィルめっきにより行なう必要がない。
【０２３７】
そのため、第１導体３を精度よく形成できる。また、第２導体４を、例えば導電性ペーストの印刷により効率的に形成できる。さらに、第１導体３には、導電性ペーストの未充填部、めっきの未形成部および積層ずれ部などの導体内部の欠陥がなくなる。
【０２３８】
その結果、上記のインダクタアレイ１０は、従来のインダクタアレイに比べて、導体間の距離を短くできるため、小型化を図ることができる。そして、導体の比抵抗が低くなり、またそのばらつきが小さくなる。加えて、通電時の発熱が低減されるため、インダクタアレイ１０の信頼性が向上する。
【０２３９】
（インダクタアレイの第２の実施形態）
この発明の第２の実施形態に係るインダクタアレイ１０の構造について、図３８を用いて説明する。
【０２４０】
図３８は、この発明の第２の実施形態に係るインダクタアレイ１０において、磁性体２を透視して、第１導体３および第２導体４を示した透視斜視図である。
【０２４１】
図３８は、導体が１本の金属ピンを屈曲したもので、第１導体３および第２導体４が一体となっているインダクタを複数備えたインダクタアレイを示したものである。すなわち、図３８は、この発明の第３の実施形態（図３５参照）に係るインダクタ装置１が複数個一体化されたものに相当する。
【０２４２】
したがって、上記のインダクタアレイ１０は、それぞれこの発明の第３の実施形態に係るインダクタ装置１の製造方法に準じて、導体群を磁性体２内に埋設するようにして製造することができる。
【０２４３】
なお、上記のインダクタアレイ１０の形状および外部電極については、第１の実施形態と同様であるため、これについては説明を省略する。
【０２４４】
上記のインダクタアレイ１０では、予め第１導体３および第２導体４に相当する箇所が形成されるように、１本の金属ピンを屈曲させて導体を形成している。
【０２４５】
したがって、導体は、第１導体３と第２導体４との接続部がない一体の金属ピンであるため、接続部に起因する抵抗値の発生がない。
【０２４６】
その結果、導体の比抵抗が低くなり、またそのばらつきが小さくなる。さらに、通電時の発熱が低減されるため、インダクタアレイ１０の信頼性が向上する。
【０２４７】
（多層基板の実施形態）
この発明の実施形態に係る多層基板２０の構造について、図３９を用いて説明する。
【０２４８】
図３９は、この発明の実施形態に係る多層基板２０の、この発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１を示す図１のＹ１−Ｙ１線を含む面の矢視断面図に相当する断面図である。
【０２４９】
多層基板２０は、金属ピンである第１導体３、第２導体４および磁性体層２ａ〜２ｃと、誘電体層７ａ〜７ｄと、誘電体層７ａ〜７ｄ上に形成された配線パターン８と、誘電体層７ａ〜７ｄ内に設けられたビア導体９とを備える。
【０２５０】
ここで、第１導体３、第２導体４および磁性体層２ａ〜２ｃは、この発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１に相当するインダクタＬ１およびＬ２を構成している。また、配線パターン８および誘電体層７ｂは、コンデンサＣ１およびＣ２を構成している。
【０２５１】
図３９に示した多層基板２０は、この発明の第１の実施形態に係るインダクタ装置１の製造方法を、多層基板２０の製造工程中に組み込むことにより、第１導体３および第２導体４を備える導体を、磁性体層２ａ〜２ｃ内に埋設するようにして製造することができる。
【０２５２】
多層基板２０は、この実施形態においては、磁性体層２ａ〜２ｃが、互いに対向する矩形状の第１主面および第２主面を、それぞれ天面および底面とし、天面および底面を接続する４つの側面とを有する直方体形状となっている。ただし、磁性体層２ａ〜２ｃの形状は、上記のような直方体形状に限られず、互いに対向する所定の形状を有する天面および底面と、それらを接続する任意の数および形状の側面とを有する平板状であればよい。
【０２５３】
また、第１導体３である金属ピンは、従来の多層基板において、磁性体層の天面および底面に対して垂直となるように設けられるスルーホール導体またはビア導体に代わるものとなっている。なお、第１導体３の一方端部の端面を、磁性体２の底面に露出させ、多層基板２０の外部電極として機能させるようにしてもよい。
【０２５４】
上記の多層基板２０では、従来の多層基板のように、第１導体３の形成を、貫通孔の内側面へのめっき膜の付与、貫通孔内への導体ペースト充填、またはビアフィルめっきにより行なう必要がない。
【０２５５】
そのため、第１導体３を精度よく形成できる。また、第２導体４を、例えば導電性ペーストの印刷により効率的に形成できる。さらに、第１導体３には、導電性ペーストの未充填部、めっきの未形成部および積層ずれ部などの導体内部の欠陥がなくなる。
【０２５６】
その結果、上記の多層基板２０は、導体の比抵抗が低くなり、またそのばらつきが小さくなる。また、通電時の発熱が低減されるため、多層基板２０の信頼性が向上する。
【０２５７】
なお、この発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【０２５８】
１  インダクタ装置、２  磁性体、２ａ〜２ｃ    磁性体層、３  第１導体（金属ピン）、４  第２導体、４ａ  下地層、４ｂ  めっき層、５  外部電極、Ｓ１  磁性体内の第１導体の断面積、Ｓ２  第２主面に露出している第１導体の端部の面積、１０  インダクタアレイ、２０  多層基板、５０  第１基台、６０  第２基台。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【国際調査報告】
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