(57)【要約】本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートは、ポリオレフィン系樹脂を架橋及び発泡したものであり、多数の気泡を有する架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートであって、発泡倍率が１．１〜２．８ｃｍ3／ｇであり、前記気泡のＭＤの平均気泡径が１５０〜２５０μｍ、ＣＤの平均気泡径が１２０〜３００μｍであり、かつ前記気泡のＣＤの平均気泡径に対するＭＤの平均気泡径の比（ＭＤ／ＣＤ）が、０．７５〜１．２５であるとともに、ＺＤの平均気泡径に対するＭＤの平均気泡径の比（ＭＤ／ＺＤ）が１．９〜７．０である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリオレフィン系樹脂を架橋及び発泡したものであり、複数の気泡を有する架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートであって、
発泡倍率が１．１〜２．８ｃｍ3／ｇであり、前記気泡のＭＤの平均気泡径が１５０〜２５０μｍ、ＣＤの平均気泡径が１２０〜３００μｍであり、かつＣＤの平均気泡径に対するＭＤの平均気泡径の比（ＭＤ／ＣＤ）が、０．７５〜１．２５であるとともに、ＺＤの平均気泡径に対するＭＤの平均気泡径の比（ＭＤ／ＺＤ）が１．９〜７．０である架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シート。
【請求項２】
厚みが０．０２〜１．９ｍｍである請求項１に記載の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シート。
【請求項３】
前記ポリオレフィン系樹脂が、ポリエチレン系樹脂である請求項１又は２に記載の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シート。
【請求項４】
前記ポリエチレン系樹脂が、重合触媒としてメタロセン化合物を用いて得られたもの、またはエチレン−酢酸ビニル共重合体である請求項３に記載の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シート。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載された架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートの少なくとも一方の面に粘着剤層を設けた粘着テープ。
【請求項６】
厚みが０．０３〜２．０ｍｍである請求項５に記載の粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリオレフィン系樹脂を架橋、発泡してなる架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートに関し、特に衝撃吸収材として好適に使用可能な架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂層の内部に多数の気泡が形成された発泡シートは、緩衝性に優れるため、各種電子機器の衝撃吸収材に広く使用されている。衝撃吸収材は、例えば、携帯型電話機、パーソナルコンピュータ、電子ペーパー等に用いられる表示装置において、装置表面を構成するガラス板と画像表示部材との間に配置されて使用される。このような用途で使用される発泡シートとしては、ポリオレフィン系樹脂が知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、発泡シートは、機械強度や柔軟性を良好にするために、気泡径が適宜調整されることも知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２７７３３９号公報
【特許文献２】特開２０１０−１８５０８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、電子機器の小型化に伴い、電子機器用途、特に表示装置で使用される発泡シートは薄厚でありながらも、高い衝撃吸収性能を有するものが求められている。
また、電子機器は、静電気による影響で不具合が生じることがある。例えば、携帯型電話機、特にスマートフォンでは、タッチパネル式の表示装置が多く使用されるため、静電気の影響でＬＣＤ等が点灯しなくなる等の不具合が生じやすくなる。したがって、発泡シートは、電子機器の静電気耐性を高める機能を備えることも求められている。【０００５】
本発明は、以上の事情に鑑みて成されたものであり、本発明の課題は、薄厚でも衝撃吸収性能を良好にしつつ、電子機器の静電気耐性を高める発泡シートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、鋭意検討の結果、発泡倍率を低く抑えつつも、気泡のＭＤ、ＣＤ及びＺＤにおける気泡径を所定の範囲に調整することで、衝撃吸収性能を良好としつつ、耐電圧性能が高い発泡シートが得られ、上記課題が解決できることを見出し、以下の本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、以下の（１）〜（６）を提供するものである。
（１）ポリオレフィン系樹脂を架橋及び発泡したものであり、複数の気泡を有する架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートであって、
発泡倍率が１．１〜２．８ｃｍ3／ｇであり、前記気泡のＭＤの平均気泡径が１５０〜２５０μｍ、ＣＤの平均気泡径が１２０〜３００μｍであり、かつＣＤの平均気泡径に対するＭＤの平均気泡径の比（ＭＤ／ＣＤ）が、０．７５〜１．２５であるとともに、ＺＤの平均気泡径に対するＭＤの平均気泡径の比（ＭＤ／ＺＤ）が１．９〜７．０である架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シート。
（２）厚みが０．０２〜１．９ｍｍである上記（１）に記載の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シート。
（３）前記ポリオレフィン系樹脂が、ポリエチレン系樹脂である上記（１）又は（２）に記載の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シート。
（４）前記ポリエチレン系樹脂が、重合触媒としてメタロセン化合物を用いて得られたもの、またはエチレン−酢酸ビニル共重合体である上記（３）に記載の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シート。
（５）上記（１）〜（４）のいずれかに記載された架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートの少なくとも一方の面に粘着剤層を設けた粘着テープ。
（６）厚みが０．０３〜２．０ｍｍである上記（５）に記載の粘着テープ。
【発明の効果】
【０００７】
本発明では、高い衝撃吸収性を有しつつも、電子機器の静電気耐性を高める架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートを提供することが可能になる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シート］
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シート（以下、単に“発泡シート”ともいう）は、ポリオレフィン系樹脂を架橋、発泡してなるシートであり、多数の気泡を有するものである。
以下、本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートについてさらに詳細に説明する。
【０００９】
＜平均気泡径＞
発泡シートにおける気泡の平均気泡径は、ＭＤにおいて１５０〜２５０μｍ、ＣＤにおいて１２０〜３００μｍとなるものである。これら平均気泡径が上記範囲外になると耐電圧性能が十分に確保できず、また、耐衝撃性能が低下するおそれがある。耐電圧性能及び耐衝撃性能のいずれもより良好とするためにＭＤの平均気泡径が１６０〜２４０μｍ、ＣＤの平均気泡径が１４０〜２８０μｍであることが好ましく、ＭＤの平均気泡径が１７０〜２３０μｍ、ＣＤの平均気泡径が１５０〜２５０μｍであることがより好ましい。
なお、ＭＤは、Machine directionを意味し、押出方向等と一致する方向であるとともに、ＣＤは、Cross Machine directionを意味し、ＭＤに直交しかつ発泡シートに平行な方向である。また、ＺＤは、発泡シートの厚さ方向を意味し、ＭＤ及びＣＤのいずれにも垂直な方向である。また、平均気泡径は、後述する実施例の方法に従って測定されたものである。
【００１０】
＜アスペクト比ＭＤ／ＣＤ、ＭＤ／ＺＤ＞
本発明の発泡シートでは、気泡のＣＤの平均気泡径に対するＭＤの平均気泡径の比（以下、“ＭＤ／ＣＤ”ともいう）が、０．７５〜１．２５であるとともに、ＺＤの平均気泡径に対するＭＤの平均気泡径の比（以下、“ＭＤ／ＺＤ”ともいう）が１．９〜７．０であるものである。
上記ＭＤ／ＣＤが上記範囲外となると、ＭＤ及びＣＤに平行な平面において気泡が扁平した形状となりやすく、また、単位幅あたりの気泡壁の数がＭＤとＣＤ方向で均一とならないため、十分な耐電圧性能を発揮することができない。また、ＭＤ／ＺＤが１．９未満となると、ＭＤ及びＺＤに平行な平面において気泡の扁平率が低下し、柔軟性を十分に高めることができない。さらに、ＭＤ／ＺＤが７．０より大きくなると、気泡壁の厚みが十分に確保できず、発泡シートの耐衝撃性能を十分に高めることができない。
一方で、ＭＤ／ＣＤ及びＭＤ／ＺＤのいずれもが上記範囲内となると、ＭＤ、ＣＤにおける単位幅あたりの気泡壁の数が十分に確保され、発泡シートの耐電圧性能を良好して、スマートフォン等の電子機器の静電気耐性を高められる。
【００１１】
より安定的な耐電圧性能を確保するために、ＭＤ／ＣＤは、０．８０〜１．２であることが好ましい。また、耐電圧性能及び耐衝撃性能のいずれもより良好とするために、ＭＤ／ＺＤは１．９〜５．０が好ましく、耐衝撃性能をさらに良好にしやすいことからＭＤ／ＺＤは１．９〜３．０がより好ましい。
【００１２】
＜発泡倍率＞
本発明において、発泡シートの発泡倍率は、１．１〜２．８ｃｍ3／ｇとなるものである。本発明においては、発泡シートの発泡倍率が、上記範囲から外れると、発泡シートの衝撃吸収性能及びシール性が十分に確保できないおそれがある。また、発泡倍率が２．８ｃｍ3／ｇより高いと、樹脂密度が下がり、耐電圧性能が十分に確保できないおそれがある。
耐電圧性能、衝撃吸収性能及びシール性をより良好にするために、発泡シートの発泡倍率は、好ましくは１．３〜２．６ｃｍ3／ｇ、より好ましくは１．５〜２．４ｃｍ3／ｇである。
【００１３】
＜厚み＞
本発明の発泡シートは、薄厚でも衝撃吸収性及び耐電圧性能が良好になるものであり、その厚みは、好ましくは０．０２〜１．９ｍｍとなるものである。
厚みを０．０２ｍｍ以上とすることで、上記衝撃吸収性、及びシール性を良好にしやすくなる。また、１．９ｍｍ以下とすると機器の薄型化に対応しやすくなる。これら観点から、発泡シートの厚みは、０．０３〜１．０ｍｍであることが好ましく、０．０４〜０．５ｍｍであることがより好ましい。
【００１４】
＜独立気泡率＞
発泡シートは、気泡が独立気泡であることが好ましい。気泡が独立気泡であるとは、全気泡に対する独立気泡の割合（独立気泡率という）が６５％以上であることを意味する。気泡が独立気泡であると、衝撃を受けた際に、気泡の変形量を抑えられることで、衝撃に対する発泡シートの変形量も抑えられて、衝撃吸収性能をより高めやすくなる。
上記独立気泡率は、衝撃吸収性能をより向上させるために、７５％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。
なお、独立気泡率とは、ＡＳＴＭ  Ｄ２８５６（１９９８）に準拠して測定したものをいう。
【００１５】
＜２５％圧縮強度＞
架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートの２５％圧縮強度は、特に限定されないが、２５０〜１５００ｋＰａであることが好ましく、３００〜１２００ｋＰａがより好ましく、３５０〜１０００ｋＰａが更に好ましい。２５％圧縮強度が上記範囲となることで、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートの柔軟性が適切なものとなり、衝撃吸収性及びシール性が良好になりやすい。
なお、２５％圧縮強度は、発泡シートをＪＩＳ  Ｋ  ６７６７に準拠して測定したものをいう。
【００１６】
＜架橋度＞
架橋度は、後述する測定方法で測定されたゲル％であり、発泡シートの架橋度を示すものである。発泡シートの架橋度（ゲル％）は、２〜５０質量％であることが好ましく、２０〜５０質量％であることがより好ましい。架橋度が上記下限値以上となると、発泡シートにおいて十分な架橋が形成されて、衝撃吸収性及びシール性を高めることが可能になる。また、上記上限値以下となることで、発泡シートの柔軟性が確保され、適切な衝撃吸収性及びシール性が得やすくなる。
【００１７】
［ポリオレフィン系樹脂］
発泡シートを形成するために使用されるポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、またはこれらの混合物が挙げられ、これらの中ではポリエチレン系樹脂が好ましい。より具体的には、チーグラー・ナッタ化合物、メタロセン化合物、酸化クロム化合物等の重合触媒で重合されたポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、又はこれらの混合物が挙げられ、これらの中では、メタロセン化合物の重合触媒で重合されたポリエチレン系樹脂が好ましい。
ポリエチレン系樹脂は、エチレン単独重合体でもよいが、エチレンと必要に応じて少量（例えば、全モノマーの３０質量％以下、好ましくは１０質量％以下）のα−オレフィンとを共重合することにより得られるポリエチレン系樹脂が好ましく、その中でも、直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。
メタロセン化合物の重合触媒により得られた、ポリエチレン系樹脂、特に直鎖状低密度ポリエチレンを用いることにより、柔軟性が高く、高い衝撃吸収性を有する発泡シートを得やすくなる。また、後述するように、発泡シートを薄肉化しても高い性能を維持しやすくなる。
ポリエチレン系樹脂を構成するα−オレフィンとして、具体的には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、及び１−オクテン等が挙げられる。なかでも、炭素数４〜１０のα−オレフィンが好ましい。
また、ポリエチレン系樹脂としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体も好ましく用いられる。エチレン−酢酸ビニル共重合体は、通常、エチレン単位を５０質量％以上含有する共重合体である。
メタロセン化合物の重合触媒により得られたポリエチレン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、又はこれらの混合物は、発泡シートにおいてポリオレフィン系樹脂全体の４０質量％以上含有されることが好ましく、より好ましくは５０質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上、最も好ましくは１００質量％含有される。
【００１８】
また、ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレン単位を５０質量％以上含有するプロピレン−α−オレフィン共重合体等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
プロピレン−α−オレフィン共重合体を構成するα−オレフィンとしては、具体的には、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン等が挙げられ、これらの中では、炭素数６〜１２のα−オレフィンが好ましい。
【００１９】
＜メタロセン化合物＞
好適なメタロセン化合物としては、遷移金属をπ電子系の不飽和化合物で挟んだ構造を有するビス（シクロペンタジエニル）金属錯体等の化合物が挙げられる。より具体的には、チタン、ジルコニウム、ニッケル、パラジウム、ハフニウム、及び白金等の四価の遷移金属に、１又は２以上のシクロペンタジエニル環又はその類縁体がリガンド（配位子）として存在する化合物が挙げられる。
このようなメタロセン化合物は、活性点の性質が均一であり各活性点が同じ活性度を備えている。メタロセン化合物を用いて合成した重合体は、分子量、分子量分布、組成、組成分布等の均一性が高くなるため、メタロセン化合物を用いて合成した重合体を含むシートを架橋した場合には、架橋が均一に進行する。均一に架橋されたシートは、均一に延伸しやすくなるため、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートの厚みを均一にしやすくなり、薄肉化しても高い性能を維持しやすくなる。
【００２０】
リガンドとしては、例えば、シクロペンタジエニル環、インデニル環等が挙げられる。これらの環式化合物は、炭化水素基、置換炭化水素基又は炭化水素−置換メタロイド基により置換されていてもよい。炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、各種プロピル基、各種ブチル基、各種アミル基、各種ヘキシル基、２−エチルヘキシル基、各種ヘプチル基、各種オクチル基、各種ノニル基、各種デシル基、各種セチル基、フェニル基等が挙げられる。なお、「各種」とは、ｎ−、ｓｅｃ−、ｔｅｒｔ−、ｉｓｏ−を含む各種異性体を意味する。
また、環式化合物をオリゴマーとして重合したものをリガンドとして用いてもよい。
更に、π電子系の不飽和化合物以外にも、塩素や臭素等の一価のアニオンリガンド又は二価のアニオンキレートリガンド、炭化水素、アルコキシド、アリールアミド、アリールオキシド、アミド、アリールアミド、ホスフィド、アリールホスフィド等を用いてもよい。
【００２１】
四価の遷移金属やリガンドを含むメタロセン化合物としては、例えば、シクロペンタジエニルチタニウムトリス（ジメチルアミド）、メチルシクロペンタジエニルチタニウムトリス（ジメチルアミド）、ビス（シクロペンタジエニル）チタニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペンタジエニル−ｔ−ブチルアミドジルコニウムジクロリド等が挙げられる。
メタロセン化合物は、特定の共触媒（助触媒）と組み合わせることにより、各種オレフィンの重合の際に触媒としての作用を発揮する。具体的な共触媒としては、メチルアルミノキサン（ＭＡＯ）、ホウ素系化合物等が挙げられる。なお、メタロセン化合物に対する共触媒の使用割合は、１０〜１００万モル倍が好ましく、５０〜５，０００モル倍がより好ましい。
【００２２】
＜チーグラー・ナッタ化合物＞
チーグラー・ナッタ化合物は、トリエチルアルミニウム−四塩化チタン固体複合物であって、四塩化チタンを有機アルミニウム化合物で還元し、更に各種の電子供与体及び電子受容体で処理して得られた三塩化チタン組成物と、有機アルミニウム化合物と、芳香族カルボン酸エステルとを組み合わせる方法（特開昭５６−１００８０６号、特開昭５６−１２０７１２号、特開昭５８−１０４９０７号の各公報参照）、及びハロゲン化マグネシウムに四塩化チタンと各種の電子供与体を接触させる担持型触媒の方法（特開昭５７−６３３１０号、特開昭６３−４３９１５号、特開昭６３−８３１１６号の各公報参照）等で製造されたものが好ましい。
【００２３】
上記ポリエチレン系樹脂としては、発泡シートの柔軟性を高めて、耐衝撃吸収性を高めるために、低密度であることが好ましい。上記ポリエチレン系樹脂の密度は、具体的には、０．９２０ｇ／ｃｍ3以下が好ましく、より好ましくは０．８８０〜０．９１５ｇ／ｃｍ3、特に好ましくは０．８８５〜０．９１０ｇ／ｃｍ3である。
なお、密度はＡＳＴＭ Ｄ７９２に準拠して測定したものである。
【００２４】
なお、ポリオレフィン系樹脂としては、上記したポリオレフィン系樹脂以外の樹脂も使用可能であり、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂以外の樹脂を、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂にさらに混合して使用してもよい。
さらに、ポリオレフィン系樹脂には、後述する各種添加剤、その他の任意成分を混合してもよく、発泡シートは、その混合物が架橋、発泡されたものであってもよい。
発泡シートに含有される任意成分としては、ポリオレフィン系樹脂以外の樹脂、ゴムが挙げられ、これらは合計で、ポリオレフィン系樹脂よりも含有量が少なく、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、通常５０質量部以下、好ましくは３０質量部以下である。
なお、ポリオレフィン系樹脂の発泡は、後述するように、熱分解型発泡剤を用いて行うことが好ましいが、その他の方法で発泡してもよい。また、ポリオレフィン系樹脂の架橋は、後述する電離性放射線の照射により行うことが好ましいが、その他の方法で行ってもよい。
【００２５】
［発泡シートの製造方法］
発泡シートの製造方法は、特に限定されないが、例えば以下の工程（１）〜（３）を含む方法である。
工程（１）：ポリオレフィン系樹脂、熱分解型発泡剤等の添加剤、及び必要に応じて添加されるその他任意成分を、熱分解型発泡剤の分解温度未満の温度で溶融、混練して、公知の成形方法によりシート形状の発泡体組成物に成形する工程
工程（２）：工程（１）で得られたシート形状の発泡体組成物を架橋する工程
工程（３）：シート形状の発泡体組成物を、熱分解型発泡剤の分解温度以上に加熱して発泡し、かつ得られる発泡シートのＭＤ／ＣＤが０．７５〜１．２５、ＭＤ／ＺＤが１．９〜７．０となるようにＭＤ及びＣＤに延伸する工程
【００２６】
（工程（１））
工程（１）では、ポリオレフィン系樹脂、熱分解型発泡剤等の添加剤、及びその他任意成分を、単軸押出機、二軸押出機等の押出機等に供給して、熱分解型発泡剤の分解温度未満の温度で溶融、混練して、押出成形等により押し出してシート形状の発泡体組成物を製造する。
ここで使用される熱分解型発泡剤以外の添加剤としては、分解温度調節剤、架橋助剤、酸化防止剤、気泡核剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、充填材等が挙げられる。
【００２７】
＜熱分解型発泡剤＞
熱分解型発泡剤としては、例えば、樹脂の溶融温度より高い分解温度を有するものを使用する。例えば、分解温度が１６０〜２７０℃の有機系又は無機系の化学発泡剤を用いる。
有機系発泡剤としては、アゾジカルボンアミド、アゾジカルボン酸金属塩（アゾジカルボン酸バリウム等）、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン等のニトロソ化合物、ヒドラゾジカルボンアミド、４，４'−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、トルエンスルホニルヒドラジド等のヒドラジン誘導体、トルエンスルホニルセミカルバジド等のセミカルバジド化合物等が挙げられる。
無機系発泡剤としては、酸アンモニウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、無水クエン酸モノソーダ等が挙げられる。
これらの中では、微細な気泡を得る観点、及び経済性、安全面の観点から、アゾ化合物、ニトロソ化合物が好ましく、アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミンがより好ましく、アゾジカルボンアミドが更に好ましい。
これらの熱分解型発泡剤は、単独で又は２以上を組み合わせて使用する。
熱分解型発泡剤の添加量は、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して１〜１０質量部が好ましく、１．５〜５質量部がより好ましく、１．５〜３質量部が更に好ましい。
【００２８】
＜その他の添加剤＞
分解温度調節剤は、熱分解型発泡剤の分解温度を低くしたり、分解速度を速めたり調節するものとして配合されるものであり、具体的な化合物としては、酸化亜鉛、ステアリン酸亜鉛、尿素等が挙げられる。分解温度調節剤は、発泡シートの表面状態等を調整するために、例えばポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して０．０１〜５質量部配合する。
架橋助剤としては、多官能モノマーを使用することができる。架橋助剤をポリオレフィン系樹脂に添加することによって、後述する工程（２）において照射する電離性放射線量を低減して、電離性放射線の照射に伴う樹脂分子の切断、劣化を防止する。
架橋助剤としては具体的には、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメリット酸トリアリルエステル、１，２，４−ベンゼントリカルボン酸トリアリルエステル、トリアリルイソシアヌレート等の１分子中に３個の官能基を持つ化合物や、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、１，９−ノナンジオールジメタクリレート、１，１０−デカンジオールジメタクリレート、ジビニルベンゼン等の１分子中に２個の官能基を持つ化合物、フタル酸ジアリル、テレフタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、エチルビニルベンゼン、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ラウリルメタクリレート、ステアリルメタクリレート等が挙げられる。これらの架橋助剤は、単独で又は２以上を組み合わせて使用する。
架橋助剤の添加量は、樹脂成分１００質量部に対して０．２〜１０質量部が好ましく、０．３〜５質量部がより好ましく、０．５〜５質量部が更に好ましい。該添加量が０．２質量部以上であると発泡シートが所望する架橋度を安定して得ることが可能となり、１０質量部以下であると発泡シートの架橋度の制御が容易となる。
また、酸化防止剤としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール等のフェノール系酸化防止剤等が挙げられる。
【００２９】
（工程（２））
工程（２）では、工程（１）でシート形状に成形された発泡体組成物を架橋する。
工程（２）における架橋は、電離性放射線を発泡体組成物に照射して行うことが好ましい。電離性放射線としては、α線、β線、γ線、電子線等が挙げられるが、電子線がより好ましい。
シート形状の発泡体組成物に対する電離性放射線の照射量は、１．０〜１０．０Ｍｒａｄが好ましく、１．５〜８．０Ｍｒａｄがより好ましい。また、架橋助剤を用いる場合の電離性放射線の照射量は０．３〜８．０Ｍｒａｄが好ましく、０．５〜６．０Ｍｒａｄがより好ましい。
電離性放射線の照射量は、上記下限値以上とすることで、発泡体組成物の発泡に必要な剪断粘度を付与しやすくなる。また、上記上限値以下とすることで発泡体組成物の剪断粘度が高くなりすぎず発泡性が良好になる。そのため、上記した発泡倍率の発泡シートを得やすくなり、さらには発泡シートの外観も良好となる。
ただし、架橋の進行度は、通常、ポリオレフィン系樹脂、添加剤の種類等により影響されるため、電離性放射線の照射量は、通常は架橋度を測定しながら調整し、好ましくは発泡シートの架橋度が上記した範囲となるようにする。
【００３０】
（工程（３））
工程（３）では、シート形状の発泡体組成物を、熱分解型発泡剤の分解温度以上に加熱して発泡する。通常、本工程（３）は、上記工程（２）の後に実施する。
加熱発泡させる温度は、熱分解型発泡剤の分解温度によるが、通常１４０〜３００℃、好ましくは１６０〜２６０℃である。
また、発泡体組成物を発泡させる方法としては、特に制限はなく、例えば、熱風により加熱する方法、赤外線により加熱する方法、塩浴による方法、オイルバスによる方法等が挙げられ、これらは併用してもよい。
また、発泡体組成物を、得られる発泡シートのＭＤ／ＣＤが０．７５〜１．２５、ＭＤ／ＺＤが１．９〜７．０となるようにＭＤ及びＣＤに延伸する。延伸は、シート形状の発泡体組成物を発泡させつつ行ってもよいし、シート形状の発泡体組成物を発泡させた後に行ってもよい。延伸は、例えば一軸延伸機、二軸延伸機等の公知の装置で行うとよい。
なお、シート形状の発泡体組成物を発泡させた後に延伸を行う場合には、発泡体組成物を冷却することなく発泡時の溶融状態を維持したまま続けて延伸したほうがよいが、発泡体組成物を冷却した後、再度、加熱して溶融又は軟化状態とした上で延伸してもよい。
【００３１】
また、シート形状の発泡体組成物を延伸する際のＭＤ及びＣＤの延伸倍率はそれぞれ、１．１〜５．０倍が好ましく、１．３〜４．０倍がより好ましく、１．３〜３．０倍がさらに好ましい。架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートのＭＤ及びＣＤにおける延伸倍率を上記範囲内とすることで、発泡シートのＭＤ／ＣＤが上記した数値範囲内となりやすくなる。また、上限値以下とすることで、シート形状の発泡体組成物が延伸中に破断したり、発泡中の発泡体組成物から発泡ガスが抜けて発泡倍率が低下したりすることが防止され、発泡シートの柔軟性及び引張強度が良好になり、品質も均一なものとしやすくなる。
【００３２】
また、上記では架橋を電離性放射線を使用して行う例を説明したが、発泡体組成物に、添加剤として有機過酸化物等の架橋剤を配合しておき、発泡体組成物を加熱して有機過酸化物を分解させる方法等で行ってもよい。そのような有機過酸化物としては、例えば、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン等が挙げられる。
有機過酸化物の添加量は、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対し、０．０１〜５質量部が好ましく、０．１〜３質量部がより好ましい。有機過酸化物の添加量が上記範囲内であると、発泡体組成物の架橋が進行しやすく、また、発泡シート中における有機過酸化物の分解残渣の量を抑制する。
また、発泡体組成物は、上記発泡剤を使用する代わりに、炭酸ガスやブタンガスに代表されるガス発泡により発泡させてもよいし、メカニカルフロス法により発泡させてもよい。
【００３３】
［粘着テープ］
本発明の粘着テープは、本発明に係る発泡シートを基材として用い、発泡シートの一方の面又は両面に粘着剤層を設けたものである。粘着テープの厚みは、通常０．０３〜２．０ｍｍ、好ましくは０．０３〜１．０ｍｍである。
粘着テープを構成する粘着剤層の厚みは、５〜２００μｍであることが好ましい。粘着剤層の厚みは、より好ましくは７〜１５０μｍであり、更に好ましくは１０〜１００μｍである。粘着テープを構成する粘着剤層の厚みが５〜２００μｍの範囲であると、粘着テープの厚み、及び粘着テープが使用される電子機器の厚みが薄くなる。
【００３４】
発泡シートの一方の面又は両面に設けられる粘着剤層を構成する粘着剤としては、特に制限はなく、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等を用いる。
発泡シートに粘着剤を塗布して、粘着剤層を発泡シート上に積層する方法としては、例えば、発泡シートの少なくとも一方の面にコーター等の塗工機を用いて粘着剤を塗布する方法、発泡シートの少なくとも一方の面にスプレーを用いて粘着剤を噴霧、塗布する方法、発泡シートの一方の面に刷毛を用いて粘着剤を塗布する方法等が挙げられる。
【００３５】
［発泡シートの使用方法］
発泡シート及び粘着テープは、例えば、携帯型電話機やビデオカメラ等の電子機器本体内で使用されるものであり、より好ましくは携帯型電話機の表示装置に使用されるものである。
発泡シート及び粘着テープは、例えば２つの部材間に挟み込まれ、厚さ（ＺＤ）方向に圧縮した状態で使用される。そして、その部材のいずれか一方又は両方に作用される衝撃を吸収する衝撃吸収材、２つの部材間に粉塵等が入り込むのを防止するシール材として使用される。
【００３６】
本発明では、発泡シートの発泡倍率を１．１〜２．８ｃｍ3／ｇにするとともに、発泡シートにおける気泡のＭＤ，ＣＤにおける平均気泡径を所定の長さとし、かつアスペクト比ＭＤ／ＣＤ、ＭＤ／ＺＤそれぞれを、０．７５〜１．２５、１．９〜７．０とすることで、発泡シートの衝撃吸収性を良好に維持しつつ、耐電圧性能を高めることが可能になる。そのため、本発明の発泡シートを電子機器用途に用いることで、電子機器の各部品を適切に保護しつつ、電子機器の静電気耐性も高めることが可能になる。また、適切な圧縮強度を有するため、部品間のシール性も良好にしやすくなる。
【実施例】
【００３７】
本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。【００３８】
［測定方法］
本明細書における各物性の測定方法は、次の通りである。
＜発泡倍率＞
架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートの密度を、ＪＩＳ  Ｋ  ７２２２に準拠して測定し、その逆数を発泡倍率とした。
＜平均気泡径＞
測定用の発泡体サンプルは５０ｍｍ四方にカットして液体窒素に１分間浸した後、カミソリ刃でＭＤ及びＺＤに平行な面に沿って切断した。その後、デジタルマイクロスコープ（キーエンス社製、製品名ＶＨＸ−９００）を用いて２００倍の拡大写真を撮り、ＭＤにおける長さ２ｍｍ分の切断面に存在する全ての気泡についてＭＤ、ＺＤの気泡径を測定した。その操作を５回繰り返し、全てのＭＤ気泡径の平均値をＭＤの平均気泡径とした。
発泡体サンプルをＣＤ及びＺＤに平行な面に沿って切断した以外は上記と同様にして、２００倍の拡大写真を撮り、ＣＤにおける長さ２ｍｍ分の切断面に存在する全ての気泡についてＣＤ、ＺＤの気泡径を測定し、その操作を５回繰り返した。その後、全てのＣＤ気泡径の平均値をＣＤの平均気泡径とした。
また、以上の操作によって測定された全てのＺＤ気泡径の平均値をＺＤの平均気泡径とした。
＜架橋度（ゲル％）＞
架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートから約５０ｍｇの試験片を採取し、試験片の重量Ａ（ｍｇ）を精秤する。次に、この試験片を１０５℃のキシレン３０ｃｍ3中に浸漬して２４時間放置した後、２００メッシュの金網で濾過して金網上の不溶解分を採取、真空乾燥し、不溶解分の重量Ｂ（ｍｇ）を精秤する。得られた値から、下記式によりゲル％（質量％）を算出する。
ゲル％（質量％）＝１００×（Ｂ／Ａ）
＜独立気泡率＞
ＡＳＴＭ  Ｄ２８５６（１９９８）に準拠して、株式会社島津製作所製：アキュピック１３３０を用いて測定した。
＜２５％圧縮強度＞
２５％圧縮強度は、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートをＪＩＳ  Ｋ  ６７６７に準拠して測定したものをいう。なお、本実施例においては、発泡シートの合計厚みが１０ｍｍになるように複数枚重ねて測定を行った。【００３９】
＜耐電圧試験＞
１ｍｍ×１００ｍｍのテープ形状の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートを、２枚のアクリル板の間に厚さ方向に挟み込み、かつ、アクリル板間に配置された２枚のアルミ板で幅方向に挟んだ。２３℃、５０％ＲＨの条件下で耐電圧試験機  菊水電子社製  ＴＯＳ５０１（最大電圧１２ｋＶ）を用いて直流で幅方向に電圧を印加し、その電圧で３０秒間通電がなければ０．５ｋＶ刻みで印加電圧を上昇させていく。通電した時の電圧を測定した後、同様の測定を３回行い、平均値を耐電圧性能の測定値とした。なお、本測定は０．１ｍＡ以下であるときを通電しないとし、また、ＭＤ、ＣＤそれぞれをテープの幅方向として測定した。
（評価基準）
ＭＤ，ＣＤの測定値のいずれも１０ｋＶ以上であれば、耐電圧性能が良好であるとしてＡと評価した。
ＭＤ，ＣＤの測定値のいずれか一方が１０ｋＶ未満で、両方が８ｋＶ以上であれば、耐電圧性能が実使用可能なものの良好でないとしてＢと評価した。
ＭＤ，ＣＤの測定値のいずれか一方が８ｋＶ未満であれば、耐電圧性能が劣るとしてＣと評価した。【００４０】
実施例１
ポリエチレン系樹脂としての直鎖状低密度ポリエチレン［エクソンケミカル社製、密度：０．９００ｇ／ｃｍ3、商品名．Ｅｘａｃｔ３０２７］１００質量部、アゾジカルボンアミド１．９質量部、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール０．２質量部及び酸化亜鉛１．８質量部を押出機に供給して１３０℃で溶融混練し、厚み約０．３ｍｍの長尺シート状の発泡体組成物を押出した。
次に、上記長尺シート状の発泡体組成物を、その両面に加速電圧５００ｋＶの電子線を４．５Ｍｒａｄ照射して架橋した後、熱風及び赤外線ヒーターにより２５０℃に保持された発泡炉内に連続的に送り込んで加熱して発泡させるとともに、発泡させながらＭＤの延伸倍率１．４倍、ＣＤの延伸倍率１．６倍で延伸させて、厚み０．２ｍｍの発泡シートを得た。得られた発泡シートの評価結果を表１に示す。【００４１】
実施例２〜５
アゾジカルボンアミド（発泡剤）の配合量（ポリエチレン１００質量部に対する質量部）、及び延伸時の延伸倍率を表１に示す値に変更した点を除いて実施例１と同様に実施して、発泡シートを得た。得られた発泡シートの評価結果を表１に示す。【００４２】
比較例１〜４
アゾジカルボンアミド（発泡剤）の配合量、及び延伸時の延伸倍率を表１に示す値に変更した点を除いて実施例１と同様に実施して、発泡シートを得た。得られた発泡シートの評価結果を表１に示す。【００４３】
【表１】
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【００４４】
実施例１〜５では、ＭＤ及びＣＤの平均気泡径、発泡倍率、アスペクト比ＭＤ／ＣＤ、ＭＤ／ＺＤのいずれも所定の範囲とすることで、圧縮強度を良好に維持しつつ、耐電圧性能が優れたものとなった。一方で、比較例１〜４では、発泡倍率、アスペクト比ＭＤ／ＣＤ、ＭＤ／ＺＤのいずれかを所定範囲外としたため、耐電圧性能を良好にすることができなかった。
【国際調査報告】
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