(57)【要約】本発明のダイシングシートは、基材（２）と、基材（２）の第１の面側に積層された粘着剤層（３）と、粘着剤層（３）の基材（２）とは反対の面側に積層された剥離シート（６）とを備えたダイシングシート（１）であって、基材（２）の第２の面における算術平均粗さ（Ｒａ１）は、０．２μｍ以上であり、基材（２）の第２の面における、ダイシングシート（１）を１３０℃で２時間加熱した後の算術平均粗さ（Ｒａ２）は、０．２５μｍ以下である。
2015190230.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材の第１の面側に積層された粘着剤層と、
前記粘着剤層の前記基材とは反対の面側に積層された剥離シートと
を備えたダイシングシートであって、
前記基材の第２の面における算術平均粗さ（Ｒａ１）は、０．２μｍ以上であり、
前記基材の第２の面における、前記ダイシングシートを１３０℃で２時間加熱した後の算術平均粗さ（Ｒａ２）は、０．２５μｍ以下である
ことを特徴とするダイシングシート。
【請求項２】
前記基材の第２の面における前記加熱後の算術平均粗さ（Ｒａ２）は、前記算術平均粗さ（Ｒａ１）より小さいことを特徴とする請求項１に記載のダイシングシート。
【請求項３】
前記基材の融点は、９０〜１８０℃であることを特徴とする請求項１または２に記載のダイシングシート。
【請求項４】
前記基材の１３０℃における貯蔵弾性率は、１〜１００ＭＰａであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のダイシングシート。
【請求項５】
前記基材の前記加熱後における波長１０６４ｎｍの光線透過率は、４０％以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のダイシングシート。
【請求項６】
前記基材は、エチレンとプロピレンとの共重合体から構成されるフィルムであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のダイシングシート。
【請求項７】
前記ダイシングシートは、前記粘着剤層の前記基材側とは反対側の周縁部に積層された治具用粘着剤層を備えたことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のダイシングシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等のワークのダイシング、特にステルスダイシングに使用することのできるダイシングシートに関するものである。
本出願は、２０１４年６月１０日に日本に出願された特願２０１４−１２００３４号に基づき、優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハなどのワークから、半導体チップ等の片状体からなる加工物を製造する際には、従来は、ワークに対し、洗浄等を目的とした液体を吹き付けながら、回転刃でワークを切断して片状体を得るブレードダイシング加工が行われることが一般的であった。しかしながら、近年は、乾式で片状体への分割が可能なステルスダイシング（登録商標；以下同じ）加工が採用されるようになっている（特許文献１）。【０００３】
例えば、特許文献２には、積層粘着シート（基材と粘着剤層とからなる粘着シートを２層積層したもの）を極薄の半導体ウエハに貼付し、積層粘着シート側から、この積層粘着シート越しに半導体ウエハに対してレーザ光を照射し、半導体ウエハの内部に改質部を形成した後、粘着シートをエキスパンドすることで、ダイシングラインに沿って半導体ウエハを分割し、半導体チップを生産するステルスダイシング法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】日本国特許第３７６２４０９号公報
【特許文献２】特開２００７−１２３４０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように、ワークに対してレーザ光を照射する場合、レーザ光は粘着シートを透過してワークに達する必要があるため、粘着シートはレーザ光透過性を有することが要求される。【０００６】
ところで、ダイシングシートにおける粘着剤層の基材とは反対側には、前記粘着剤層を保護するために、剥離シートが積層されることが多い。かかるダイシングシートをロールの状態から繰り出すとき、巻き重なったダイシングシートにおける基材の粘着剤層とは反対側の面と、剥離シートの粘着剤層とは反対側の面とが密着してブロッキングが発生し、ロールからの繰り出し不良が生じたり、基材が巻き重なった剥離シートに転写されてしまい、ワークの貼付ができなくなったりすることがある。【０００７】
本発明は、上記のような実状に鑑みてなされたものであり、ロール状に巻き取った状態からダイシングシートを繰り出した際のブロッキングの発生を抑制することができ、レーザ光照射時にはレーザ光透過性に優れるダイシングシートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材と、前記基材の第１の面側に積層された粘着剤層と、前記粘着剤層の前記基材とは反対の面側に積層された剥離シートとを備えたダイシングシートであって、前記基材の第２の面における算術平均粗さ（Ｒａ１）は、０．２μｍ以上であり、前記基材の第２の面における、前記ダイシングシートを１３０℃で２時間加熱した後の算術平均粗さ（Ｒａ２）は、０．２５μｍ以下であることを特徴とするダイシングシートを提供する（発明１）。なお、本明細書において、「シート」とは、例えば、長尺のテープ等の概念を含むものとする。【０００９】
上記発明（発明１）によれば、ダイシングシートをロール状に巻き取ったときに、基材の第２の面と、前記基材の第２の面と接触する剥離シートとが密着し難く、巻き取ったロール状のダイシングシートを繰り出す時に、ブロッキングが発生し難い。また、ダイシングシートの加熱後、基材の第２の面側からレーザ光を照射した時に、レーザ光が、基材の第２の面の凹凸で乱されることなくダイシングシートを透過し、ワーク（半導体ウエハ）に効率良く到達し、レーザ光透過性に優れる。【００１０】
上記発明（発明１）において、前記基材の第２の面における前記加熱後の算術平均粗さ（Ｒａ２）は、前記算術平均粗さ（Ｒａ１）より小さいことが好ましい（発明２）。【００１１】
上記発明（発明１，２）において、前記基材の融点は、９０〜１８０℃であることが好ましい（発明３）。【００１２】
上記発明（発明１〜３）において、前記基材の１３０℃における貯蔵弾性率は、１〜１００ＭＰａであることが好ましい（発明４）。【００１３】
上記発明（発明１〜４）において、前記基材の前記加熱後における波長１０６４ｎｍの光線透過率は、４０％以上であることが好ましい（発明５）。【００１４】
上記発明（発明１〜５）において、前記基材は、エチレンとプロピレンとの共重合体から構成されるフィルムであることが好ましい（発明６）。【００１５】
上記発明（発明１〜６）において、前記ダイシングシートは、前記粘着剤層の前記基材側とは反対側の周縁部に積層された治具用粘着剤層を備えることが好ましい（発明７）。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係るダイシングシートによれば、ロール状に巻き取った状態から前記ダイシングシートを繰り出した際のブロッキングの発生を抑制することができ、レーザ光照射時にはレーザ光透過性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係るダイシングシートの断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るダイシングシートの使用例、具体的には積層構造体を示す断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係るダイシングシートの断面図である。
【図４】実施例で作製したダイシングシートの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について説明する。
図１は本発明の一実施形態に係るダイシングシートの断面図である。図１に示すように、本実施形態に係るダイシングシート１は、基材２と、基材２の第１の面側（図１中における上側）に積層された粘着剤層３と、粘着剤層３上に積層された剥離シート６とを備えて構成される。剥離シート６は、ダイシングシート１の使用時に剥離除去され、それまで粘着剤層３を保護するものである。ここで、基材２における粘着剤層３側の面を「第１の面」、その反対側の面（図１中における下面）を「第２の面」という。
【００１９】
本実施形態に係るダイシングシート１は、一例として、ワークとしての半導体ウエハのダイシング加工時に、半導体ウエハを保持するために用いられるが、これに限定されるものではない。
【００２０】
本実施形態に係るダイシングシート１は、通常、長尺に形成されてロール状に巻き取られ、ロール・トゥ・ロールで使用される。
【００２１】
１．基材
基材２の第２の面（以下「基材２の背面」という場合がある。）における算術平均粗さ（Ｒａ１）は、０．２μｍ以上である。基材２の背面における、ダイシングシート１を１３０℃で２時間加熱し、室温まで冷却した後（以下、単に「加熱後」という場合がある。）の算術平均粗さ（Ｒａ２）は、０．２５μｍ以下である。なお、基材２の背面の算術平均粗さ（Ｒａ１）は、１３０℃で２時間加熱する前の基材２の背面の算術平均粗さのことであり、以下「加熱前の算術平均粗さ（Ｒａ１）」という場合がある。この加熱前の算術平均粗さ（Ｒａ１）および加熱後の算術平均粗さ（Ｒａ２）は、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に基づいて測定したものであり、測定方法の詳細は後述する試験例に示す通りである。
【００２２】
なお、巻き取ったロール状のダイシングシート１を繰り出す時は、加熱前であり、ステルスダイシングのレーザ光照射は、加熱後に行うものとする。
【００２３】
基材２の背面の加熱前の算術平均粗さ（Ｒａ１）が０．２μｍ以上であることにより、基材２の背面と、剥離シート６の粘着剤層３とは反対側の面とが密着し難。これにより、巻き取ったロール状のダイシングシート１を繰り出す時に、ブロッキングが発生し難い。したがって、ブロッキングに起因して、繰り出し不良が生じたり、基材２が巻き重なった剥離シート６に転写されてワークの貼付ができなくなったりすることを抑制することができる。
【００２４】
上記の観点から、基材２の背面における加熱前の算術平均粗さ（Ｒａ１）は、０．２５μｍ以上であることが好ましく、特に０．３０μｍ以上であることが好ましい。
【００２５】
ここで、基材２の背面における加熱前の算術平均粗さ（Ｒａ１）の上限としては、１．０μｍ以下であることが好ましく、特に０．８μｍ以下であることが好ましく、さらには０．７μｍ以下であることが好ましい。加熱前の算術平均粗さ（Ｒａ１）が１．０μｍを超えると、上記した加熱後の算術平均粗さ（Ｒａ２）を満たし難くなるおそれがある。
すなわち、基材４１の背面における加熱前の算術平均粗さ（Ｒａ１）は、０．２５〜１．０μｍの範囲であることが好ましく、０．３０〜０．７μｍの範囲であることがより好ましい。
【００２６】
一方、基材２の背面の上記条件による加熱後の算術平均粗さ（Ｒａ２）が０．２５μｍ以下であることにより、ダイシングシート１の加熱後、基材２の背面側からレーザ光を照射した時に、レーザ光が基材２の背面の凹凸で乱されることなくダイシングシート１を透過し、ワーク（半導体ウエハ）に効率良く到達し、レーザ光透過性に優れる。したがって、ステルスダイシングによるワークの分割性に優れる。
【００２７】
上記の観点から、基材２の背面における加熱後の算術平均粗さ（Ｒａ２）は、０．２０μｍ以下であることが好ましく、特に０．１０μｍ以下であることが好ましい。
【００２８】
ここで、基材２の背面における加熱後の算術平均粗さ（Ｒａ２）の下限としては、加熱前の算術平均粗さ（Ｒａ１）が満たされる限り、特に制限されない。ただし、通常は０．００１μｍ以上、好ましくは０．０１μｍ以上である。
すなわち、基材４１の背面における加熱後の算術平均粗さ（Ｒａ２）は、０．００１〜０．２０μｍの範囲であることが好ましく、０．０１〜０．１０μｍの範囲であることがより好ましい。
【００２９】
また、基材２においては、基材２の背面における上記条件による加熱後の算術平均粗さ（Ｒａ２）が、加熱前の算術平均粗さ（Ｒａ１）より小さいことが好ましい。このように設定することにより、加熱前のブロッキング抑制効果および加熱後のレーザ光透過性の双方をより優れたものとすることができる。
【００３０】
基材２の背面における加熱前の算術平均粗さ（Ｒａ１）を調整する方法としては、特に限定されないが、一般的には、基材２を構成する樹脂フィルムを製膜する際に用いるロール表面の表面粗さを変えることや、サンドブラスト加工、あるいは加熱により溶融してフラットになるフィラーの配合などによって調整することができる。
【００３１】
一方、基材２の背面における加熱後の算術平均粗さ（Ｒａ２）を調整する方法としては、基材２を、融点が所定の範囲にある樹脂フィルム（樹脂系の材料を主材とするフィルム）から構成することが好ましく、特に、融点が所定の範囲にあるとともに、１３０℃における貯蔵弾性率が所定の範囲にある樹脂フィルムから構成することが好ましい。
【００３２】
基材２の融点は、９０〜１８０℃であることが好ましく、特に１００〜１６０℃であることが好ましく、さらに１１０〜１５０℃であることが好ましい。基材２の融点が上記の範囲にあることで、基材２の背面における加熱後の算術平均粗さ（Ｒａ２）を上記の範囲に調整しやすい。基材２の融点が９０℃未満であると、加熱中に基材２が完全に溶融してしまうおそれがある。一方、基材２の融点が１８０℃を超えると、基材２の背面における算術平均粗さが、１３０℃・２時間の加熱によっても変化しないおそれがある。なお、上記融点は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１（ＩＳＯ３１４６）に基づいて測定したものであり、測定方法の詳細は後述する試験例に示す通りである。
【００３３】
基材２の融点を調整する方法に特に制限はないが、一般的には、主として、用いる樹脂材料の融点によって調整することができる。また、融点の異なる複数の樹脂材料を混合したり、複数のモノマーを共重合したりすることで、基材２任意の融点に調整することもできる。
【００３４】
基材２の１３０℃における貯蔵弾性率は、１〜１００ＭＰａであることが好ましく、特に２〜８０ＭＰａであることが好ましく、さらに５〜５０ＭＰａであることが好ましい。基材２の１３０℃における貯蔵弾性率が上記の範囲にあることで、基材２の背面における加熱後の算術平均粗さ（Ｒａ２）を上記の範囲に調整しやすい。基材２の１３０℃における貯蔵弾性率が１ＭＰａ未満であると、加熱処理中に基材２が大きく変形してしまい、ワークを保持することができなくなるおそれがある。一方、基材２の１３０℃における貯蔵弾性率が１００ＭＰａを超えると、基材２の背面における算術平均粗さが、１３０℃・２時間の加熱によっても変化しないおそれがある。なお、上記貯蔵弾性率の測定方法は、後述する試験例に示す通りである。
【００３５】
基材２の１３０℃における貯蔵弾性率を調整する方法に、特に限定はないが、一般的には、主として、用いる樹脂材料の貯蔵弾性率によって調整することができる。また、一般的に、同じ化学構造であっても分子量が高いと貯蔵弾性率は高くなる傾向があり、架橋や狭い分子量分布によっても貯蔵弾性率が高くなる傾向がある。この傾向を踏まえて、基材２を任意の貯蔵弾性率に調整することができる。
【００３６】
ステルスダイシング等において波長１０６４ｎｍのレーザ光を使用する場合、基材２の加熱後における波長１０６４ｎｍの光線透過率は、４０％以上であることが好ましく、特に５０％以上であることが好ましく、さらに６０％以上であることが好ましい。基材２の加熱後における波長１０６４ｎｍの光線透過率が上記の範囲にあることで、ステルスダイシングによるワークの分割性に優れたものとなる。本実施形態では、基材２の背面における加熱後の算術平均粗さ（Ｒａ２）が上記の範囲にあることにより、上記の光線透過率を実現することが可能となる。なお、基材２の加熱後における波長１０６４ｎｍの光線透過率は高いほど好ましいが、実現可能な光線透過率としては、最大で、概ね９９％程度である。
【００３７】
基材２を構成する樹脂フィルムの具体例としては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン−ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム；エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリイミドフィルム；ポリスチレンフィルム；ポリカーボネートフィルム；フッ素樹脂フィルムなどが挙げられる。また、これらの架橋フィルム、アイオノマーフィルムのような変性フィルムも用いられる。さらに上記フィルムを複数積層した積層フィルムであってもよい。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。
【００３８】
積層フィルムの場合、例えば、基材２の背面側に、加熱前後で算術平均粗さが変化するフィルムを配置し、基材２の粘着剤層３側に、耐熱性があって高温でも変形しないフィルムを配置することが好ましい。
【００３９】
上記の中でも、ポリオレフィン系フィルムが好ましく、特に、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムおよびエチレン−プロピレン共重合体フィルムが好ましく、さらにはエチレン−プロピレン共重合体フィルムが好ましい。これらの樹脂フィルムによれば、前述した物性を満たし易く、特に、エチレン−プロピレン共重合体フィルムの場合には、エチレンモノマーとプロピレンモノマーとの共重合比を調整することにより、前述した物性を満たし易い。また、これらの樹脂フィルムは、ワーク貼付性やチップ剥離性の観点からも好ましい。
【００４０】
上記樹脂フィルムは、その表面に積層される粘着剤層３との密着性を向上させる目的で、所望により、片面または両面に、酸化法や凹凸化法などによる表面処理、あるいはプライマー処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸化処理（湿式）、火炎処理、熱風処理、オゾン、紫外線照射処理などが挙げられ、また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶射処理法などが挙げられる。
【００４１】
なお、基材２は、上記樹脂フィルム中に、着色剤、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤を含有してもよい。
【００４２】
基材２の厚さは、ダイシングシート１が使用される各工程において適切に機能できる限り、特に限定されないが、２０〜４５０μｍであることが好ましく、特に２５〜４００μｍであることが好ましく、さらには５０〜３５０μｍであることが好ましい。
【００４３】
２．粘着剤層
本実施形態に係るダイシングシート１が備える粘着剤層３は、非エネルギー線硬化性粘着剤から構成されてもよいし、エネルギー線硬化性粘着剤から構成されてもよい。非エネルギー線硬化性粘着剤としては、所望の粘着力および再剥離性を有するものが好ましく、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等を使用することができる。これらの中でも、ダイシング工程等において、ワークまたは加工物の脱落を効果的に抑制することができるアクリル系粘着剤が好ましい。
【００４４】
一方、エネルギー線硬化性粘着剤は、エネルギー線照射により粘着力が低下するため、ワークまたは加工物とダイシングシート１とを分離させたいときに、エネルギー線照射することにより、容易に分離させることができる。
【００４５】
粘着剤層３を構成するエネルギー線硬化性粘着剤は、エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とするものであってもよいし、エネルギー線硬化性を有しないポリマーと、エネルギー線硬化性の多官能モノマー、および／または、オリゴマーとの混合物を主成分とするものであってもよい。
【００４６】
エネルギー線硬化性粘着剤が、エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とする場合について、以下に説明する。
【００４７】
エネルギー線硬化性を有するポリマーは、側鎖にエネルギー線硬化性を有する官能基（エネルギー線硬化性基）が導入された（メタ）アクリル酸エステル（共）重合体（Ａ）（以下「エネルギー線硬化型重合体（Ａ）」という場合がある。）であることが好ましい。このエネルギー線硬化型重合体（Ａ）は、官能基含有モノマー単位を有する（メタ）アクリル系共重合体（ａ１）と、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）とを反応させて得られるものであることが好ましい。
【００４８】
アクリル系共重合体（ａ１）は、官能基含有モノマーから導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモノマー、または、その誘導体から導かれる構成単位とからなる。
【００４９】
アクリル系共重合体（ａ１）の構成単位としての官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーであることが好ましい。
【００５０】
上記官能基含有モノマーのさらに具体的な例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらを単独または２種以上を組み合わせて用いられる。
【００５１】
アクリル系共重合体（ａ１）を構成する（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、アルキル基の炭素数が１〜２０であるアルキル（メタ）アクリレート、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレートが用いられる。これらの中でも、特に好ましくは、アルキル基の炭素数が１〜１８であるアルキル（メタ）アクリレート、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が用いられる。
【００５２】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を、アクリル系共重合体（ａ１）の総質量に対して、通常３〜１００質量％、好ましくは４〜８０％、より好ましくは５〜４０質量％の割合で含有し、（メタ）アクリル酸エステルモノマー、または、その誘導体から導かれる構成単位を、アクリル系共重合体（ａ１）の総質量に対して、通常０〜９７質量％、好ましくは６０〜９５質量％の割合で含有してなる。
【００５３】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記のような官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体とを常法で共重合することにより得られるが、これらモノマーの他にもジメチルアクリルアミド、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されてもよい。
【００５４】
上記官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）を、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）と反応させることにより、エネルギー線硬化型重合体（Ａ）が得られる。
【００５５】
不飽和基含有化合物（ａ２）が有する置換基は、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマー単位の官能基の種類に応じて、適宜選択することができる。例えば、官能基がヒドロキシル基、アミノ基または置換アミノ基の場合、置換基としてはイソシアネート基またはエポキシ基が好ましく、官能基がエポキシ基の場合、置換基としてはアミノ基、カルボキシル基またはアジリジニル基が好ましい。
【００５６】
また、不飽和基含有化合物（ａ２）には、エネルギー線重合性の炭素−炭素二重結合が、１分子毎に１〜５個、好ましくは１〜２個含まれている。このような不飽和基含有化合物（ａ２）の具体例としては、例えば、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、１，１−（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸、２−（１−アジリジニル）エチル（メタ）アクリレート、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン等が挙げられる。
【００５７】
不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマー１００当量当たりで、通常１０〜１００当量、好ましくは２０〜９５当量の割合で用いられる。
【００５８】
アクリル系共重合体（ａ１）と不飽和基含有化合物（ａ２）との反応においては、官能基と置換基との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、触媒の有無、触媒の種類を適宜選択することができる。これにより、アクリル系共重合体（ａ１）中に存在する官能基と、不飽和基含有化合物（ａ２）中の置換基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に導入され、エネルギー線硬化型重合体（Ａ）が得られる。
【００５９】
このようにして得られるエネルギー線硬化型重合体（Ａ）の重量平均分子量は、１万以上であるのが好ましく、特に１５万〜１５０万であるのが好ましく、さらに２０万〜１００万であるのが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量（Ｍｗ）とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）により測定したポリスチレン換算の値である。
【００６０】
エネルギー線硬化性粘着剤が、エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とする場合であっても、エネルギー線硬化性粘着剤は、さらに、エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）を含有してもよい。
【００６１】
エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）としては、例えば、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル等を使用することができる。
【００６２】
かかるエネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）としては、例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の単官能性アクリル酸エステル類、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート等の多官能性アクリル酸エステル類、ポリエステルオリゴ（メタ）アクリレート、ポリウレタンオリゴ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００６３】
エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）を配合する場合、エネルギー線硬化性粘着剤中におけるエネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）の含有量は、エネルギー線硬化性粘着剤の総質量に対して、５〜８０質量％であることが好ましく、特に２０〜６０質量％であることが好ましい。
【００６４】
ここで、エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させるためのエネルギー線として紫外線を用いる場合には、光重合開始剤（Ｃ）を添加することが好ましく、この光重合開始剤（Ｃ）の使用により、重合硬化時間および光線照射量を少なくすることができる。
【００６５】
光重合開始剤（Ｃ）としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４−ジエチルチオキサンソン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、（２，４，６−トリメチルベンジルジフェニル）フォスフィンオキサイド、２−ベンゾチアゾール−Ｎ，Ｎ−ジエチルジチオカルバメート、オリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン｝、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００６６】
光重合開始剤（Ｃ）は、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）（エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）を配合する場合には、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）、および、エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）の合計量１００質量部）１００質量部に対して０．１〜１０質量部、特には０．５〜６質量部の範囲の量で用いられることが好ましい。
【００６７】
エネルギー線硬化性粘着剤においては、上記成分以外にも、適宜他の成分を配合してもよい。他の成分としては、例えば、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｄ）、架橋剤（Ｅ）等が挙げられる。
【００６８】
エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｄ）としては、例えば、ポリアクリル酸エステル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリオレフィン等が挙げられ、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０００〜２５０万のポリマーまたはオリゴマーが好ましい。
【００６９】
架橋剤（Ｅ）としては、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）等が有する官能基との反応性を有する多官能性化合物を用いることができる。このような多官能性化合物の例としては、例えば、イソシアナート化合物、エポキシ化合物、アミン化合物、メラミン化合物、アジリジン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物、オキサゾリン化合物、金属アルコキシド化合物、金属キレート化合物、金属塩、アンモニウム塩、反応性フェノール樹脂等を挙げることができる。
【００７０】
これら他の成分（Ｄ），（Ｅ）をエネルギー線硬化性粘着剤に配合することにより、粘着剤層３の硬化前における粘着性および剥離性、硬化後の強度、他の層との接着性、保存安定性などを改善し得る。これら他の成分の配合量は特に限定されず、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）１００質量部に対して０〜４０質量部の範囲で適宜決定される。
【００７１】
次に、エネルギー線硬化性粘着剤が、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とする場合について、以下に説明する。
【００７２】
エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分としては、例えば、前述したアクリル系共重合体（ａ１）と同様の成分が使用できる。エネルギー線硬化性樹脂組成物中におけるエネルギー線硬化性を有しないポリマー成分の含有量は、エネルギー線硬化性樹脂組成物の総質量に対して、２０〜９９．９質量％であることが好ましく、特に３０〜８０質量％であることが好ましい。
【００７３】
エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよび／またはオリゴマーとしては、前述の成分（Ｂ）と同じものが選択される。エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーおよび／またはオリゴマーとの配合比は、ポリマー成分１００質量部に対して、多官能モノマーおよび／またはオリゴマー１０〜１５０質量部であるのが好ましく、特に２５〜１００質量部であるのが好ましい。
【００７４】
この場合においても、上記と同様に、光重合開始剤（Ｃ）や架橋剤（Ｅ）を適宜配合することができる。
【００７５】
粘着剤層３の厚さは、ダイシングシート１が使用される各工程において適切に機能できる限り、特に限定されない。具体的には、粘着剤層３の厚さは、１〜５０μｍであることが好ましく、特に２〜３０μｍであることが好ましく、さらには３〜２０μｍであることが好ましい。
【００７６】
３．剥離シート
本実施形態における剥離シート６は、ダイシングシート１が使用されるまでの間、粘着剤層３を保護する。本実施形態における剥離シート６は、粘着剤層３上に直接積層されているが、これに限定されるものではなく、粘着剤層３上に他の層（ダイボンディングフィルム等）が積層され、前記他の層上に剥離シート６が積層されてもよい。
【００７７】
剥離シート６の構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、例えば、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等を用いることができるが、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。剥離シート６の厚さについては、特に制限はないが、通常２０〜２５０μｍ程度である。
【００７８】
４．ダイシングシートの製造方法
ダイシングシート１を製造するには、一例として、剥離シート６の剥離面に、粘着剤層３を構成する粘着剤と、所望によりさらに溶媒とを含有する粘着剤層用の塗布剤を塗布し乾燥させて粘着剤層３を形成する。その後、粘着剤層３の露出面に基材２を圧着し、基材２、粘着剤層３および剥離シート６からなるダイシングシート１を得る。
【００７９】
本実施形態における粘着剤層３は、リングフレーム等の治具に貼付可能であることが好ましい。この場合、粘着剤層３がエネルギー線硬化性粘着剤からなるとき、エネルギー線硬化性粘着剤を硬化させないことが好ましい。これにより、リングフレーム等の治具に対する接着力を高く維持することができる。
【００８０】
基材２および粘着剤層３の積層体は、所望により、第１の剥離シートまたは第２の剥離シート側から、切断刃を入れるか、あるいはレーザ照射によるハーフカットを施し、所望の形状、例えばワーク（半導体ウエハ）に対応する円形等の形状に形成してもよい。この場合、ハーフカットにより生じた余分な部分は、適宜除去すればよい。
【００８１】
５．ダイシングシートの使用方法
本実施形態に係るダイシングシート１を用いた一例として、ワークとしての半導体ウエハからチップを製造する方法を以下に説明する。
【００８２】
最初に、巻き取ったロール状のダイシングシート１を繰り出して、図２に示すように、ダイシングシート１の粘着剤層３を半導体ウエハ７およびリングフレーム８に貼付する。
【００８３】
本実施形態に係るダイシングシート１では、基材２の背面の加熱前の算術平均粗さ（Ｒａ１）が０．２μｍ以上であることにより、上記繰り出し時にブロッキングが発生し難いため、繰り出し不良が生じたり、ワークの貼付ができなくなったりすることが抑制される。
【００８４】
その後、伸長可能なダイシングシート１の粘着剤層３側の面に半導体ウエハ７が積層された構成を備える積層構造体（以下「積層構造体Ｌ」という場合がある。）を得る。図２に示される積層構造体Ｌはリングフレーム８をさらに備える。
【００８５】
ダイシングシート１には、加熱処理を施す。この際の加熱温度は、５０〜２００℃、特に９０〜１５０℃であることが好ましく、加熱時間は、０．１〜１０時間、特に１〜３時間であることが好ましい。本実施形態に係るダイシングシート１では、かかる加熱処理により、基材２の背面の算術平均粗さ（Ｒａ２）が０．２５μｍ以下になる。
【００８６】
次いで、積層構造体Ｌを、ステルスダイシング工程に付す。具体的には、積層構造体Ｌを、分割加工用レーザ照射装置に設置し、半導体ウエハ７の表面の位置を検出したのち、その半導体ウエハ７に対して、ダイシングシート１を介してレーザ光を照射し、半導体ウエハ７内に改質層を形成する。その後、ダイシングシート１を伸長させるエキスパンド工程を実施することにより、半導体ウエハ７に力（主面内方向の引張力）を付与する。その結果、ダイシングシート１に貼着する半導体ウエハ７は分割されて、チップが得られる。その後は、ピックアップ装置を用いて、ダイシングシート１からチップをピックアップする。
【００８７】
本実施形態に係るダイシングシート１では、基材２の背面の加熱後の算術平均粗さ（Ｒａ２）が０．２５μｍ以下であることにより、レーザ光透過性に優れるため、上記ステルスダイシング工程では、ステルスダイシングによるワークの分割性に優れる。
【００８８】
６．ダイシングシートの他の実施形態
図３は、本発明の他の実施形態に係るダイシングシートの断面図である。図３に示すように、本実施形態に係るダイシングシート１Ａは、基材２と、基材２の一方の面側（図１中、上側）に積層された粘着剤層３と、粘着剤層３における基材２とは反対側の周縁部に積層された治具用粘着剤層５と、粘着剤層３および治具用粘着剤層５上に積層された剥離シート６とを備えて構成される。治具用粘着剤層５は、ダイシングシート１をリングフレーム等の治具に接着するための層である。剥離シート６は、ダイシングシート１Ａが使用されるまでの間、粘着剤層３および治具用粘着剤層５を保護する。すなわち、図１に示されるダイシングシート１に治具用粘着剤層５を加えたものが、図３に示されるダイシングシート１Ａである。
【００８９】
治具用粘着剤層５を構成する粘着剤としては、所望の粘着力および再剥離性を有するものが好ましく、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等を使用することができる。これらの中でも、治具用粘着剤層５として、リングフレーム等の治具との密着性が高く、ダイシング工程等にてリングフレーム等からダイシングシート１Ａが剥がれることを効果的に抑制することのできるアクリル系粘着剤を使用することが好ましい。なお、治具用粘着剤層５の厚さ方向の内部には、芯材としての基材が介在していてもよい。また、治具用粘着剤層５の粘着剤層３側には、基材が存在していてもよい。
【００９０】
治具用粘着剤層５の厚さは、リングフレーム等の治具に対する接着性の観点から、５〜２００μｍであることが好ましく、特に１０〜１００μｍであることが好ましい。
【００９１】
本実施形態に係るダイシングシート１Ａにおける治具用粘着剤層５以外の各部材の材料および厚さ等は、前述したダイシングシート１の各部材の材料および厚さと同様である。
【００９２】
ダイシングシート１Ａを製造する一例としては、まず、剥離シートの剥離面に、粘着剤層３を構成する粘着剤と、所望により、さらに溶媒とを含有する粘着剤層用の塗布剤を塗布し、乾燥させて粘着剤層３を形成する。その後、粘着剤層３の露出面に基材２を圧着し、基材２、粘着剤層３および剥離シートからなる積層体を得る。
【００９３】
ここで、粘着剤層３がエネルギー線硬化性粘着剤からなる場合には、この段階で粘着剤層３に対してエネルギー線を照射して、粘着剤層３を硬化させてもよいし、他の層を積層する場合には、他の層と積層した後に粘着剤層３を硬化させてもよい。また、他の層と積層した後に粘着剤層３を硬化させる場合、ダイシング工程前に粘着剤層３を硬化させてもよいし、ダイシング工程後に粘着剤層３を硬化させてもよい。
【００９４】
エネルギー線としては、通常、紫外線、電子線等が用いられる。エネルギー線の照射量は、エネルギー線の種類によって異なるが、例えば紫外線の場合には、光量で５０〜１０００ｍＪ／ｃｍ２が好ましく、特に１００〜５００ｍＪ／ｃｍ２が好ましい。また、電子線の場合には、１０〜１０００ｋｒａｄ程度が好ましい。
【００９５】
基材２および粘着剤層３の積層体は、所望によりハーフカットし、所望の形状、例えばワーク（半導体ウエハ）に対応する円形等の形状に形成してもよい。この場合、ハーフカットにより生じた余分な部分は、適宜除去すればよい。
【００９６】
次いで、上記剥離シートを粘着剤層３から剥離し、露出した粘着剤層３の周縁部に、治具用粘着剤層５を形成する。治具用粘着剤層５も、上記粘着剤層３と同様の方法により、塗布して形成することができる。最後に、粘着剤層３および治具用粘着剤層５の露出面に、剥離シート６を積層し、ダイシングシート１Ａを得る。
【００９７】
以上、ダイシングシート１Ａの一製造方法を示したが、これに限定されるものではない。例えば、治具用粘着剤層５が基材を有するものである場合には、剥離シート上に治具用粘着剤層５用を構成する積層体を形成した後、治具に対応する環状等の形状にハーフカットし、これを上記粘着剤層３に積層するようにしてもよい。
【００９８】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００９９】
例えば、ダイシングシート１，１Ａにおける基材２と粘着剤層３との間には、他の層が介在していてもよい。また、ダイシングシート１，１Ａにおける粘着剤層３と剥離シート６との間には、他の層が介在していてもよい。前記他の層としては、例えば、ダイボンディングフィルムが挙げられる。この場合、ダイシングシート１，１Ａは、ダイシングダイボンディングシートとして使用することができる。
【０１００】
また、本発明に係る保護膜形成用複合シートおいては、基材２の背面における加熱前の算術平均粗さ（Ｒａ１）を０．５１〜０．６５μｍ程度、１３０℃で２時間加熱した後の算術平均粗さ（Ｒａ２）を０．０８〜０．２２程度としたうえで、基材２の１３０℃における貯蔵弾性率を１３〜２０ＭＰａ程度とすることで、耐ブロッキング性およびダイシング分割性により優れたものとなる。
【実施例】
【０１０１】
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。【０１０２】
〔実施例１〕
実施例１では、以下のようにして、図１，４に示すようなダイシングシート１を製造した。【０１０３】
（１）積層体の作製
次の（Ａ）および（Ｂ）の成分を混合し、固形分濃度が３０質量％となるようにメチルエチルケトンで希釈して、粘着剤層用塗布剤を調製した。
（Ａ）粘着主剤：（メタ）アクリル酸エステル共重合体（ブチルアクリレート４０質量部、２−エチルヘキシルアクリレート５５質量部、および２−ヒドロキシルエチルアクリレート５質量部を共重合して得られた共重合体，重量平均分子量：６０万）１００質量部
（Ｂ）架橋剤：芳香族系ポリイソシアネート化合物（三井化学社製，タケネートＤ１１０Ｎ）１０質量部【０１０４】
次に、一方の面（基材の背面：基材の第２の面に該当）の加熱前の算術平均粗さ（Ｒａ１）、および、加熱後（１３０℃・２時間）の算術平均粗さ（Ｒａ２）、融点ならびに１３０℃における貯蔵弾性率を下記表１のように調整したエチレン−プロピレン共重合体フィルムを作製し、前記フィルムの他方の面にコロナ処理を施して、これを基材とした。なお、上記加熱前の算術平均粗さ（Ｒａ１）は、基材の製膜時に背面側が巻き取られる金属ロール表面の算術表面粗さを変えることにより調整した。また、上記加熱後の算術平均粗さ（Ｒａ２）は、基材のエチレン−プロピレン共重合体を構成するエチレンとプロピレンとの共重合比を変えることにより調整した。【０１０５】
厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製，ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１）を用意し、その剥離シートの剥離面上に、前述の粘着剤層用塗布剤を、最終的に得られる粘着剤層の厚さが１０μｍとなるように、ナイフコーターにて塗布し、乾燥させて、粘着剤層を形成した。その後、粘着剤層に前述した基材のコロナ処理面を重ねて両者を貼り合わせ、基材（図１における基材２）および粘着剤層（図１における粘着剤層３）と、剥離シートとからなる積層体を得た。この積層体は長尺であり、ロール状に巻き取って巻収体とした後、幅方向３００ｍｍ（図４中、ｗ１で示す）に裁断した。【０１０６】
（２）ダイシングシートの作製
上記（１）で得られた積層体に対し、上記基材側から、基材および粘着剤層の積層体を切断するようにハーフカットを施した。具体的には、図４に示すように、円形（直径ｄ１：２７０ｍｍ；図４中の符号４０１；円形のダイシングシート本体）を形成するとともに、その円形から外側に２０ｍｍの間隔（図４中、ｗ２で示す）を有する円弧（図４中の符号４０２）を形成した。また、隣り合う円形同士の間には、積層体の幅方向端部と平行する２本の直線（図４中の符号４０３）を形成し、前記直線にて隣り合う上記円弧を連結した。【０１０７】
その後、上記円形のダイシングシート本体と上記円弧との間の部分および上記２本の直線で挟まれた部分を除去し、図１，４に示すダイシングシートを得た。【０１０８】
〔実施例２〜５および比較例１〜３〕
基材の背面の加熱前の算術平均粗さ（Ｒａ１）および加熱後の算術平均粗さ（Ｒａ２）、融点および１３０℃における貯蔵弾性率を、下記表１に示すように変更した点以外は、実施例１と同様にして実施例２〜５および比較例１〜３のダイシングシートを製造した。【０１０９】
〔試験例１〕＜基材の算術平均粗さの測定＞
実施例および比較例で使用した基材の背面における加熱前の算術平均粗さ（Ｒａ１：μｍ）および加熱後の算術平均粗さ（Ｒａ２：μｍ）を、接触式表面粗さ計（ミツトヨ社製，ＳＵＲＦＴＥＳＴ  ＳＶ−３０００）を用いて、カットオフ値λｃを０．８ｍｍ、評価長さＬｎを４ｍｍとし、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１に準拠して測定した。この結果を下記表１に示す。【０１１０】
ここで、加熱後の算術平均粗さ（Ｒａ２）については、前記基材を備えた実施例および比較例のダイシングシートをリングフレームに固定した状態で、オーブン内において、大気雰囲気下、１３０℃で２時間加熱した後、放置して室温まで冷却した後の値を測定した。この加熱処理の際には、測定面（基材の背面）がオーブン内の内壁や底部に接触しないようにした。【０１１１】
〔試験例２〕＜基材の融点の測定＞
実施例および比較例で使用した基材について、示差走査熱量計（ティー・エイ・インスツルメント社製，Ｑ２０００）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２１（ＩＳＯ３１４６）に準拠して融解ピーク温度を求めた。具体的には、基材を２３℃から２００℃まで毎分１０℃で加熱し、ＤＳＣ曲線を描いた。得られた昇温時のＤＳＣ曲線から融解ピーク温度（℃）を求めた。この結果を下記表１に示す。【０１１２】
〔試験例３〕＜基材の貯蔵弾性率の測定＞
実施例および比較例で使用した基材について、下記の装置および条件で１３０℃における貯蔵弾性率を測定した。この結果を下記表１に示す。
測定装置：ティー・エイ・インスツルメント社製，動的弾性率測定装置「ＤＭＡ  Ｑ８００」
試験開始温度：０℃
試験終了温度：２００℃
昇温速度：３℃／分
周波数：１１Ｈｚ
振幅：２０μｍ【０１１３】
〔試験例４〕＜光線透過率の測定＞
実施例および比較例で使用した基材を、試験例１に示したように１３０℃で２時間加熱した後、前記加熱後の基材について、紫外可視分光光度計（島津製作所社製，ＵＶ−３１０１ＰＣ，積分球不使用）を用いて、波長２００〜１２００ｎｍの光線透過率を測定し、波長１０６４ｎｍの測定値を読み取った。この結果を下記表１に示す。【０１１４】
〔試験例５〕＜耐ブロッキング性評価＞
実施例および比較例で製造したダイシングシートを貼付装置（リンテック社製，ＲＡＤ−２７００  Ｆ／１２）にセットし、ロール・トゥ・ロールで、７０℃の環境下にて、シリコンウエハ（外径：８インチ，厚さ：１００μｍ）およびリングフレーム（ステンレス製）にダイシングシート本体を貼付した。その際、１０枚連続で貼付作業を行い、下記の基準に基づいて耐ブロッキング性を評価した。この結果を下記表１に示す。
Ａ：問題なく貼付することができた（ブロッキングの発生が全くなし）。
Ｂ：貼付はできたが、基材と基材背面側の剥離シートとが一部密着し、ダイシングシートを繰り出す際に、粘着剤層から剥離シートが一部剥離していた。
Ｃ：１枚でもダイシングシート本体が基材背面側の剥離シートに転写されたり、ダイシングシートの繰り出しできなかったりする等の貼付不良が発生した（ブロッキングの発生あり）。【０１１５】
〔試験例６〕＜ダイシング分割性評価＞
実施例および比較例で製造したダイシングシートを貼付装置（リンテック社製，ＲＡＤ−２７００  Ｆ／１２）にセットし、７０℃の環境下にて、シリコンウエハ（外径：８インチ，厚さ：１００μｍ）およびリングフレーム（ステンレス製）にダイシングシート本体を貼付した。その後、１３０℃で２時間加熱処理を行った。【０１１６】
次いで、ダイシングシート上のシリコンウエハに対して、レーザーソー（ディスコ社製，ＤＦＬ７３６０）を用いて、次の工程からなるステルスダイシングによる分割加工を行った。
（工程１）実施例および比較例のダイシングシートが貼付されたシリコンウエハおよびリングフレームを、基材背面側からレーザ光を照射できるように、レーザーソーの所定の位置に設置する。
（工程２）シリコンウエハの表面の位置の検出を行った後、レーザーソーのレーザ光の焦点位置を設定し、シリコンウエハに９ｍｍ×９ｍｍのチップ体が形成されるように設定された切断予定ラインに沿って、レーザーソーから波長１０６４ｎｍのレーザ光を、基材背面側から１０回照射して、シリコンウエハ内に改質層を形成する。
（工程３）ダイシングシートが貼付されたシリコンウエハおよびリングフレームを、ダイセパレーター（ディスコ社製，ＤＤＳ２３００）に設置し、引き落とし速度１００ｍｍ／秒、エキスパンド量１０ｍｍでエキスパンドを行う。【０１１７】
以上の工程により、内部に改質層が形成されたシリコンウエハの少なくとも一部が分割予定ラインに沿って分割され、複数のチップが得られた。そのときの分割率（＝（実際に分割して得られたチップ数／分割を予定していたチップ数）×１００）（％）に基づき、下記の基準に従ってダイシング分割性を評価した。この結果を下記表１に示す。
Ａ：チップ分割率１００％（分割性優良）
Ｂ：チップ分割率９０％以上１００％未満（許容される分割性を有する）
Ｃ：チップ分割率８０％以上９０％未満（許容される分割性を有する）
Ｄ：チップ分割率８０％未満（許容される分割性を有しない）【０１１８】
【表１】
2015190230.tif 000003
【０１１９】
表１から分かるように、基材の背面における加熱前の算術平均粗さ（Ｒａ１）が０．２μｍ以上であり、基材の背面における１３０℃で２時間加熱した後の算術平均粗さ（Ｒａ２）が０．２５μｍ以下である実施例のダイシングシートは、耐ブロッキング性に優れるとともに、ダイシング分割性にも優れるものであった。
【産業上の利用可能性】
【０１２０】
本発明に係るダイシングシートは、ステルスダイシングなど、基材を透過させるようにレーザ光を照射する工程を含む場合に好適に用いられる。
【符号の説明】
【０１２１】
１，１Ａ…ダイシングシート
２…基材
３…粘着剤層
４０１…円形
４０２…円弧
４０３…直線
５…治具用粘着剤層
６…剥離シート
７…半導体ウエハ
８…リングフレーム
【図１】
2015190230.tif 000004
【図２】
2015190230.tif 000005
【図３】
2015190230.tif 000006
【図４】
2015190230.tif 000007
【国際調査報告】
2015190230.tif 000008
2015190230.tif 000009
2015190230.tif 000010
2015190230.tif 000011