(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂を射出成形するためのランナーレス射出成形装置であって、
前記熱硬化性樹脂の流路であるスプルーの一部と、前記スプルーの一部の周囲に配置され、内部に冷却材が流される冷却流路とが形成された冷却ブロックと、
前記熱硬化性樹脂を硬化させるための熱源を有する加熱ブロックと、
前記冷却ブロックと前記加熱ブロックとの間に配置され、温度調節されないゲートブロックとを備え、
前記ゲートブロックはゲートを有し、
前記ゲートブロックと、前記冷却ブロックとの間には、前記ゲートと連通し、かつ少なくとも前記ゲートの全周を囲む隙間が当該ゲートの周囲に形成されており、
前記隙間は、前記ゲートブロックの熱膨張後においても閉塞されない
ランナーレス射出成形装置。
【請求項２】
前記隙間の厚みは０．０１ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下である
請求項１に記載のランナーレス射出成形装置。
【請求項３】
前記ゲートブロックと、前記冷却ブロックとの一方は突部を有し、他方は凹部を有し、
前記突部と前記凹部とは、前記突部の先端面と前記凹部の底面との間に前記隙間が介在するインロー構造によって嵌合している
請求項１または２に記載のランナーレス射出成形装置。
【請求項４】
前記ゲートブロックと、前記加熱ブロックとは、インロー構造によって嵌合している
請求項１〜３のいずれか一項に記載のランナーレス射出成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ランナーレス射出成形装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、熱硬化性樹脂を射出成形するランナーレス射出成形装置には、パーティング面に形成されたキャビティ部の近傍に、当該キャビティ部を加熱する加熱手段が配設されるとともに、キャビティ部に連通する樹脂通路部の近傍に、当該樹脂通路部を冷却する冷却手段が配設されているものがある。このようなランナーレス射出成形装置では、加熱手段によって加熱されたキャビティ部と、冷却手段によって冷却された樹脂通路部との間に断熱手段を介在させたものが知られている（例えば特許文献１参照）。【０００３】
このランナーレス射出成形装置は、成形時において、樹脂通路部が冷却手段の冷却作用によって冷却されているため樹脂の硬化はない。一方、キャビティ部に充填された樹脂は、加熱手段の加熱作用によって硬化する。この場合、キャビティ部内において硬化する部分は、断熱手段の存在する位置までである。このため成形後型開きした際には断熱手段の位置からキャビティ部側の成形品のみが取り出され、ランナーレス成形を行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６２−１６１１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、従来のオープンゲート方式のランナーレス射出成形装置では、ゲートカットされる位置が常に一定ではなく、その位置がばらつくという問題があった。このようなばらつきによって、樹脂部材の無駄が多くなってしまったり、成形品に欠けが生じたりした。このため、近年においては、ゲートカットの位置を安定化するべく、キャビティ部と、樹脂通路部との間に、温度調節されないゲートブロックを介在させる技術も検討されている。しかし、キャビティ部と樹脂通路部との間に単にゲートブロックを介在させたとしても、キャビティ部からの熱によってゲートブロックが熱膨張してしまう。ゲートブロックが熱膨張すると、ゲートブロックと樹脂通路部との接触状態が変動して、両者間の熱伝達状態も大きく変動する。これにより、樹脂通路部内で樹脂が硬化するおそれがあり、キャビティ部内への樹脂充填をばらつかせる一因となっていた。【０００６】
そこで、本発明は、流路部内での樹脂の硬化を抑制するだけでなく、樹脂の流動性を安定化させ、樹脂充填のばらつきを抑えることのできるランナーレス射出成形装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係るランナーレス射出成形装置は、熱硬化性樹脂を射出成形するためのランナーレス射出成形装置であって、熱硬化性樹脂の流路であるスプルーの一部と、スプルーの一部の周囲に配置され、内部に冷却材が流される冷却流路とが形成された冷却ブロックと、熱硬化性樹脂を硬化させるための熱源を有する加熱ブロックと、冷却ブロックと加熱ブロックとの間に配置され、温度調節されないゲートブロックとを備え、ゲートブロックはゲートを有し、ゲートブロックと、冷却ブロックとの間には、ゲートと連通する隙間が当該ゲートの周囲に形成されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、流路部内での樹脂の硬化を抑制することで、樹脂の流動性を安定化させ、樹脂充填のばらつきを抑えることのできるランナーレス射出成形装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施の形態に係るランナーレス射出成形装置の要部構成を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、実施の形態に係る冷却ブロックを示す断面図である。
【図３】図３は、実施の形態に係る冷却流路の全体形状を模式的に示す上面図である。
【図４】図４は、樹脂成型品の製造方法の一工程を示すランナーレス射出成形装置の断面図である。
【図５】図５は、樹脂成型品の製造方法の一工程を示すランナーレス射出成形装置の断面図である。
【図６】図６は、変形例１に係るランナーレス射出成形装置の要部構成を模式的に示す断面図である。
【図７】図７は、変形例２に係るランナーレス射出成形装置の要部構成を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下では、本発明の実施の形態に係るランナーレス射出成形装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、工程、工程の順序などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１１】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
【００１２】
（実施の形態）
［ランナーレス射出成形装置］
図１は、実施の形態に係るランナーレス射出成形装置１０の要部構成を模式的に示す断面図である。ランナーレス射出成形装置１０は、熱硬化性樹脂を射出成形するための装置である。ここで、熱硬化性樹脂とは、加熱により硬化する樹脂のことであり、例えばフェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ケイ素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂（ＢＭＣ：Bulk Molding Compound、ＳＭＣ：Seat Molding Compound）などが挙げられる。また、熱硬化性樹脂には、熱硬化性エラストマーも含まれる。なお、ここで言う熱硬化には、加硫、架橋も含まれる。
【００１３】
ランナーレス射出成形装置１０は、熱硬化性樹脂（以降、樹脂１１と称す。：図４参照）を成形するための金型２０と、金型２０と樹脂連通路が連通し樹脂を供給する多点ゲート用のマニホールド（図示省略）及び第一スプルー（図示省略）から樹脂を射出する樹脂射出部（図示省略）と、金型２０から樹脂成形品を取り出すための成形品取出装置８０（図５参照）と、これらの動作を制御する制御部（コンピュータ：図示省略）とを備えている。制御部は、例えば、プログラムが格納された不揮発性メモリ、プログラムを実行するための一時的な記憶領域である揮発性メモリ、入出力ポート、プログラムを実行するプロセッサなどを有する。
【００１４】
［金型］
金型２０は、冷却ブロック３０と、ゲートブロック４０と、固定側加熱ブロック５０、可動側加熱ブロック６０とを備えている。なお、金型２０に対しては、図示しない樹脂射出部によって、流動性の高い樹脂１１が供給される。例えば、樹脂１１がＢＭＣである場合には、樹脂射出部は、粘度が最も低くなる７０℃以上８０℃以下にＢＭＣを温度調節した状態で金型２０に射出している。金型２０は、樹脂１１の流れ方向の上流から順に、冷却ブロック３０、ゲートブロック４０、固定側加熱ブロック５０、可動側加熱ブロック６０が配置されている。なお、本実施形態では、樹脂１１の流れ方向の上流側を「上」とし、下流側を「下」とする。
【００１５】
［冷却ブロック］
図２は、実施の形態に係る冷却ブロック３０を示す断面図である。図２に示すように、冷却ブロック３０には、樹脂１１の流路であるスプルーの一部をなす第二スプルー３１と、第二スプルー３１内の樹脂１１を冷却するための冷却流路３２とが形成されている。冷却ブロック３０は、例えば、ステンレス鋼などの金属材料から形成されている。
【００１６】
第二スプルー３１は、樹脂射出部から射出された樹脂１１をゲートブロック４０まで案内する流路である。第二スプルー３１は、下流側にかけて先細る円柱状の空間である。第二スプルー３１の延在方向は、樹脂１１の流れ方向と同じであり、本実施の形態では上下方向となっている。また、本実施の形態では、延在方向に直交する方向を幅方向とする。
【００１７】
冷却流路３２は、第二スプルー３１の周囲に配置されており、内部に冷却材３３が流される流路である。冷却材３３としては、例えば水、油などの冷媒が挙げられる。この冷却流路３２には、図示しない冷却源が接続されており、冷却源が冷却材３３を冷却流路３２内で循環させている。冷却源は、冷却材３３を所定の温度に調節している。これにより、冷却材３３は、冷却流路３２を介して第二スプルー３１内の樹脂１１を温度調節する。ここで、所定の温度とは、樹脂１１の流動性を高い状態（粘度が低い状態）で安定させることのできる温度である。例えば樹脂１１がＢＭＣの場合には、７０℃以上８０℃以下の温度を所定の温度とする。
【００１８】
図３は、実施の形態に係る冷却流路３２の全体形状を模式的に示す上面図である。なお、図３におけるＩＩ−ＩＩ線を含む切断面を見た断面図が図２である。
【００１９】
図２及び図３に示すように、冷却流路３２は、冷却ブロック３０内において一本の流路である。冷却流路３２は、冷却材３３が冷却源から供給される供給部３２１と、冷却源に冷却材３３を排出する排出部３２２と、供給部３２１と排出部３２２との間の中間部３２３とを備えている。供給部３２１及び排出部３２２は、冷却ブロック３０の上部であって、かつ中間部３２３よりも上方に配置されている。そして、冷却流路３２は、供給部３２１及び排出部３２２を除いて冷却ブロック３０内で閉塞空間を形成することになる。これにより、冷却ブロック３０からの冷却材３３の漏れが防止されている。
【００２０】
冷却流路３２の中間部３２３は、第二スプルー３１内の樹脂１１に対する温度調節に寄与する部分である。中間部３２３は、樹脂１１の流れ方向の上流から下流に向かって冷却材３３を流す第一螺旋部３２４と、樹脂１１の流れ方向の下流から上流に向かって冷却材３３を流す第二螺旋部３２５とを備えている。第一螺旋部３２４の下端部と、第二螺旋部３２５の下端部とは連通している。また、第一螺旋部３２４と、第二螺旋部３２５とは同じ巻き径で巻かれた形状となっている。
【００２１】
なお、図２において、第一螺旋部３２４は破線で示し、第二螺旋部３２５は二点鎖線で示している。さらに図２及び図３では、中間部３２３のうち、ＩＩ−ＩＩ線を含む切断面よりも手前側にある部分を黒線で図示し、奥側にある部分を灰色線で図示している。
【００２２】
［ゲートブロック］
図１に示すように、ゲートブロック４０は、冷却ブロック３０と固定側加熱ブロック５０との間に配置されている。ゲートブロック４０は、例えばステンレス鋼などの金属材料若しくは熱伝導率の低い材料（例えばセラミックス等）により、温度調節されないように形成されている。ゲートブロック４０には、樹脂１１の流路であるスプルーの一部をなすゲートブロック側ゲート（ゲート）４２が形成されている。
【００２３】
図１に示すように、ゲートブロック側ゲート４２は、冷却ブロック３０の第二スプルー３１から供給された樹脂１１を固定側加熱ブロック５０まで案内する流路である。ゲートブロック側ゲート４２は、全体として上下方向に延在している。ゲートブロック側ゲート４２の上端部は、第二スプルー３１よりも内径が絞られた絞り部４１である。絞り部４１は円柱状の空間である。また、ゲートブロック側ゲート４２における絞り部４１よりも下流側は、絞り部４１よりも内径が広げられた拡径部４３である。拡径部４３は、上端部が最も内径が小さく、下端部が最も内径の大きいテーパ状の空間である。
【００２４】
また、ゲートブロック４０の上面は平面であり、樹脂成形品の製造時においては冷却ブロック３０との間に隙間４５を形成する。この隙間４５は、樹脂成形品の製造時には図示しない他の金型によって常に維持されている。この隙間４５は、ゲートブロック側ゲート４２と連通している。なお、図１などにおいては、隙間４５の厚みＴを強調して図示しているため、実際の大小関係とは異なっている。具体的には、隙間４５の厚みＴは、０．０１ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下である。なお、隙間４５の厚みＴは、第二スプルー３１及びゲートブロック側ゲート４２を流れる樹脂１１が隙間４５に漏れ出ない値とする。また、固定側加熱ブロック５０からゲートブロック４０に熱が伝わると、ゲートブロック４０は熱膨張することになる。この熱膨張時においても隙間４５が閉塞されないような値に、隙間４５の厚みＴを決定する。
【００２５】
以下、熱硬化性樹脂として一般的なフェノール樹脂を用いる場合を例示する。フェノール樹脂は、０．１ｍｍ以下の隙間であれば漏れ出ない特性を有している。このため、ゲートブロック４０の熱膨張を考慮しないのであれば、隙間４５の厚みＴは０．１ｍｍ以下とすればよい。そして、最大熱膨張量が例えば０．０５ｍｍのゲートブロック４０を想定すると、隙間４５の厚みＴの下限値及び上限値に最大熱膨張量を加えておけば、膨張後においても隙間４５の厚みＴは０．１ｍｍ以下となる。つまり、ゲートブロック４０が熱膨張する前においては、隙間４５の厚みＴは、上述した０．１５ｍｍ以下である。また、ゲートブロック４０の大きさ及び設定温度によっては最大熱膨張量が０．０１ｍｍ以下となる場合があり、フェノール以外の樹脂では０．０１ｍｍ程度の隙間４５で樹脂が漏れる場合がある。よって、隙間４５は０．０１ｍｍ以上とする。
【００２６】
なお、熱硬化性樹脂の種類、ゲートブロック４０の材質及び形状などに応じて、種々の実験、シミュレーションを実行することにより、隙間４５として適切な形状及び寸法を決定すればよい。
【００２７】
［加熱ブロック］
固定側加熱ブロック５０は、ゲートブロック４０と、可動側加熱ブロック６０との間に配置されている。固定側加熱ブロック５０は、例えばステンレス鋼などの金属材料から形成されている。固定側加熱ブロック５０には、樹脂１１の流路であるスプルーの一部をなす加熱ブロック側ゲート５３と、キャビティ５４とが形成されている。
【００２８】
加熱ブロック側ゲート５３は、ゲートブロック４０のゲートブロック側ゲート４２から供給された樹脂１１をキャビティ５４まで案内する流路である。加熱ブロック側ゲート５３は、全体として上下方向に延在しており、上端部が最も内径が小さく、下端部が最も内径の大きいテーパ状の空間である。
【００２９】
キャビティ５４は、樹脂成形品を形成するための凹部であり、下方が開放されている。キャビティ５４は、型閉じ時に可動側加熱ブロック６０が重なることによって閉塞された空間となる。この型閉じ時に閉塞された空間内に樹脂１１が充填されて硬化することで、樹脂成形品が形成される。この空間は、樹脂成形品の形状に対応した形状に形成されている。
【００３０】
そして、固定側加熱ブロック５０は、加熱ブロック側ゲート５３及びキャビティ５４内の樹脂１１を硬化させるための熱源５１を有している。具体的には、熱源５１は、例えば電熱線であり、固定側加熱ブロック５０における加熱ブロック側ゲート５３及びキャビティ５４の周囲に配設されている。加熱ブロック側ゲート５３及びキャビティ５４内の樹脂１１に熱源５１からの熱が伝わることにより、当該樹脂１１が硬化して樹脂成形品となる。樹脂成形品のうち、キャビティ５４に対応する部分が製品部となり、加熱ブロック側ゲート５３に対応する部分が非製品部となる。
【００３１】
熱源５１は、加熱ブロック側ゲート５３及びキャビティ５４内の樹脂１１を硬化させる温度に温度調節する。例えば樹脂１１がＢＭＣの場合には、１４０℃以上に加熱する。
【００３２】
［可動側加熱ブロック］
可動側加熱ブロック６０は、上下動することにより固定側加熱ブロック５０に対して近づいたり遠ざかったりする金型である。可動側加熱ブロック６０は、例えば、ステンレス鋼などの金属材料から形成されている。可動側加熱ブロック６０の上面は、キャビティ５４の一部に対応した形状をなす形状部６１を有しており、可動側加熱ブロック６０が固定側加熱ブロック５０に重なって型閉じ状態となった際にキャビティ５４を閉塞する。
【００３３】
そして、可動側加熱ブロック６０は、キャビティ５４内の樹脂１１を硬化させるための熱源６２を有している。具体的には、熱源６２は、例えば電熱線であり、形状部６１の周囲に配設されている。キャビティ５４内の樹脂１１に熱源６２からの熱が伝わることにより、当該樹脂１１が硬化して樹脂成形品となる。
【００３４】
［製造方法］
次に、実施の形態に係る樹脂成形品の製造方法について図１、図４及び図５に基づいて説明する。なお、図４及び図５は、製造方法の各工程を示すランナーレス射出成形装置１０の断面図である。
【００３５】
まず、図１に示すように、可動側加熱ブロック６０が固定側加熱ブロック５０に重なって型閉じ状態になると、樹脂射出部から樹脂１１が射出される。これにより、図４に示すように、樹脂１１が第二スプルー３１、ゲートブロック側ゲート４２及び加熱ブロック側ゲート５３を介して、キャビティ５４内に供給され、充填される。この供給時においては、隙間４５がゲートブロック側ゲート４２に連通しているが、隙間４５の厚みＴが適切な値に設定されているために、隙間４５内に樹脂１１が漏れ出ないようになっている。もし樹脂１１が隙間４５内に漏れ出たとしても、当該部分は非製品部に対応している部分であるので、製品部の品質には影響しない。
【００３６】
また、樹脂１１の供給時においては、冷却ブロック３０の冷却流路３２には冷却材３３が循環しており、第二スプルー３１内の樹脂１１に対して温度調節が行われている。一方、固定側加熱ブロック５０及び可動側加熱ブロック６０では、それぞれ熱源５１、６２が発熱しており、加熱ブロック側ゲート５３及びキャビティ５４内を、樹脂１１が硬化する温度まで調節している。これにより、固定側加熱ブロック５０では安定して樹脂１１を硬化させることができる。ゲートブロック４０内の樹脂１１においても、固定側加熱ブロック５０内の樹脂１１から熱が伝わっているので硬化することになる。
【００３７】
ここで、ゲートブロック４０と冷却ブロック３０との間に隙間４５が形成されているので、この隙間４５によって、ゲートブロック４０から冷却ブロック３０への伝熱量を抑えることができる。したがって、冷却ブロック３０内で樹脂１１が硬化することを抑制でき、樹脂１１の流動性を安定化させることができる。
【００３８】
固定側加熱ブロック５０内における樹脂１１の硬化後においては、図５に示すように、可動側加熱ブロック６０が下降して固定側加熱ブロック５０から離れ、型開き状態となる。その後、可動側加熱ブロック６０の形状部６１から、成形品取出装置８０によって樹脂成形品１００の取り出しが行われる。この取り出し時には、樹脂１１の流動性が低いゲートブロック４０と冷却ブロック３０との境界近傍でゲートカットが行われる。このとき、前記境界近傍に、ゲートブロック側ゲート４２における拡径部４３よりも内径の小さい絞り部４１が配置されているので、当該絞り部４１に取り出し時の応力を集中させることができる。したがって、前記境界近傍で行われるゲートカットの確実性を高めることができる。
【００３９】
［効果など］
以上のように、本実施の形態に係るランナーレス射出成形装置１０は、熱硬化性樹脂（樹脂１１）を射出成形するためのランナーレス射出成形装置である。ランナーレス射出成形装置１０は、樹脂１１の流路であるスプルーの一部（第二スプルー３１）と、第二スプルー３１の周囲に配置され、内部に冷却材３３が流される冷却流路３２とが形成された冷却ブロック３０と、樹脂１１を硬化させるための熱源５１を有する固定側加熱ブロック５０と、冷却ブロック３０と固定側加熱ブロック５０との間に配置され、温度調節されないゲートブロック４０とを備える。ゲートブロック４０はゲート（ゲートブロック側ゲート４２）を有している。ゲートブロック４０と、冷却ブロック３０との間には、ゲートブロック側ゲート４２と連通する隙間４５が当該ゲートブロック側ゲート４２の周囲に形成されている。
【００４０】
この構成によれば、ゲートブロック４０と、冷却ブロック３０との間に、ゲートブロック側ゲート４２と連通する隙間４５が形成されているので、この隙間４５によって、ゲートブロック４０から冷却ブロック３０への伝熱量を抑えることができる。したがって、冷却ブロック３０内で樹脂１１が硬化することを抑制でき、樹脂１１の流動性を安定化させることができる。したがって、樹脂充填のばらつきを抑制することができる。
【００４１】
特に、樹脂射出部から複数の金型２０に対して樹脂を同時に充填する場合においては、樹脂１１の流動性が安定化されているために、複数の金型２０における樹脂充填のばらつきを抑制することが可能である。
【００４２】
また、隙間４５の厚みは０．０１ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下である。
【００４３】
この構成によれば、隙間４５の厚みが０．０１ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下であるので、ゲートブロック４０が熱膨張したとしても隙間４５を維持することが可能である。
【００４４】
（変形例１）
上記実施の形態では、ゲートブロック４０の平面である上面と、冷却ブロック３０の平面である下面とが隙間４５を形成する場合を例示して説明した。この変形例１では、冷却ブロックに設けられた凹部によって隙間が形成されている場合について説明する。
【００４５】
なお、以降の説明においては、実施の形態に係るランナーレス射出成形装置１０と同一の部分においては同一の符号を付してその説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【００４６】
図６は、変形例１に係るランナーレス射出成形装置１０Ａの要部構成を模式的に示す断面図である。
【００４７】
図６に示すように、冷却ブロック３０Ａの下面には、第二スプルー３１の周囲を囲む平面視円形状の凹部３６が形成されている。凹部３６は、第二スプルー３１に対して平面視で同心円となっている。また、凹部３６の底面は、冷却ブロック３０Ａの下面と平行な平面となっている。そして、凹部３６の周面は、下方に向かって広がるテーパ面となっている。
【００４８】
ゲートブロック４０Ａは円錐台状に形成されており、その上部が冷却ブロック３０Ａの凹部３６に嵌合する突部４６である。つまり、冷却ブロック３０Ａの凹部３６と、ゲートブロック４０Ａの突部４６とがインロー構造をなしている。
【００４９】
突部４６は、ゲートブロック側ゲート４２に対して平面視で同心円となっている。つまり、突部４６の中央に、ゲートブロック側ゲート４２が配置されている。また、突部４６の先端面は、凹部３６の底面と平行な平面となっている。そして、突部４６の周面は、下方に向かって広がるテーパ面となっている。この突部４６の周面は、凹部３６の周面に当接する当接面である。
【００５０】
そして、突部４６の高さＨは、凹部３６の深さＤよりも小さく設定されている。これにより、ゲートブロック４０Ａの上面に対して冷却ブロック３０Ａが重なって凹部３６と突部４６とが嵌合すると、ゲートブロック４０Ａと冷却ブロック３０Ａとの間に隙間４５ａが形成される。隙間４５ａの厚みＴは、凹部３６の深さＤと突部４６の高さＨとの差分である。
【００５１】
このように、ゲートブロック４０Ａと、冷却ブロック３０Ａとが、隙間４５ａを介したインロー構造（突部４６、凹部３６）によって嵌合しているので、突部４６と凹部３６との接触面積を調整することで、ゲートブロック４０Ａから冷却ブロック３０Ａへの伝熱量を制御することができる。
【００５２】
また、突部４６にゲートブロック側ゲート４２が配置され、凹部３６に第二スプルー３１が配置されているので、突部４６と凹部３６とを嵌合させることで、ゲートブロック側ゲート４２と、第二スプルー３１との位置ズレを防止することができる。
【００５３】
なお、本変形例１でのインロー構造では、ゲートブロック４０Ａが突部４６を有し、冷却ブロック３０Ａが凹部３６を有している場合を例示したが、この関係性が逆であってもよい。
【００５４】
（変形例２）
次に、本実施の形態に係る変形例２について説明する。
【００５５】
変形例１では、ゲートブロック４０Ａと冷却ブロック３０Ａとが隙間４５ａを介したインロー構造によって嵌合している場合を例示したが、ゲートブロックと固定側加熱ブロックとがインロー構造によって嵌合していてもよい。
【００５６】
なお、以降の説明においては、変形例１に係るランナーレス射出成形装置１０Ａと同一の部分においては同一の符号を付してその説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【００５７】
図７は、変形例２に係るランナーレス射出成形装置１０Ｂの要部構成を模式的に示す断面図である。図７に示すように、固定側加熱ブロック５０Ｂの上面には、加熱ブロック側ゲート５３の周囲を囲む平面視円形状の凹部５７が形成されている。凹部５７は、加熱ブロック側ゲート５３に対して平面視で同心円となっている。また、凹部５７の底面は、固定側加熱ブロック５０Ｂの上面と平行な平面となっている。そして、凹部５７の周面は、上方に向かって広がるテーパ面となっている。
【００５８】
ゲートブロック４０Ｂの下面には、固定側加熱ブロック５０Ｂの凹部５７に嵌合する平面視円形状の突部４７が形成されている。つまり、固定側加熱ブロック５０Ｂの凹部５７と、ゲートブロック４０Ｂの突部４７とがインロー構造をなしている。
【００５９】
突部４７は、ゲートブロック側ゲート４２に対して平面視で同心円となっている。つまり、突部４７の中央に、ゲートブロック側ゲート４２が配置されている。また、突部４７の先端面は、凹部５７の底面と平行な平面となっている。そして、突部４７の周面は、上方に向かって広がるテーパ面となっている。突部４７の先端面及び周面は、凹部５７の底面及び周面に当接する当接面である。
【００６０】
このように、ゲートブロック４０Ｂと、固定側加熱ブロック５０Ｂとが、インロー構造（突部４７、凹部５７）によって嵌合しているので、ゲートブロック４０Ｂと、固定側加熱ブロック５０Ｂとの接触面積を大きくすることができる。これにより、固定側加熱ブロック５０Ｂからゲートブロック４０Ｂへの伝熱量を大きくすることができる。
【００６１】
また、突部４７にゲートブロック側ゲート４２が配置され、凹部５７に加熱ブロック側ゲート５３が配置されているので、突部４７と凹部５７とを嵌合させることで、ゲートブロック側ゲート４２と、加熱ブロック側ゲート５３との位置ズレを防止することができる。
【００６２】
なお、インロー構造は、冷却ブロック３０Ａ側、固定側加熱ブロック５０Ｂ側のいずれか一方もしくは両方に設けられていればよい。
【００６３】
（その他）
以上、本発明に係るランナーレス射出成形装置１０、１０Ａ、１０Ｂについて、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
【００６４】
その他、上記実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００６５】
１０、１０Ａ、１０Ｂ  ランナーレス射出成形装置
１１  樹脂（熱硬化性樹脂）
２０  金型
３０、３０Ａ  冷却ブロック
３１  第二スプルー（スプルーの一部）
３２  冷却流路
３３  冷却材
３６、５７  凹部（インロー構造）
４０、４０Ａ、４０Ｂ  ゲートブロック
４２  ゲートブロック側ゲート（ゲート）
４５、４５ａ  隙間
４６、４７  突部（インロー構造）
５０、５０Ｂ  固定側加熱ブロック（加熱ブロック）
５１、６２  熱源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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