(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングと、前記ハウジング内に設けられた電子部品と、を備え、前記ハウジングに、電子機器を接続するための拡張ポートと、ジンバル装置を連結するための連結部材とが設けられている手持ち装置であって、
前記拡張ポートは、熱伝導ポートであり、前記ハウジング外から前記ハウジング内まで延び、
前記拡張ポートは、前記電子部品が動作時に発生する熱量を前記ハウジングの外へ導出することができ、
前記拡張ポートは、熱伝導部と、前記熱伝導部から延出する固定部と、を備え、
前記固定部は、前記ハウジングを貫通して前記ハウジングの内部の放熱空間内まで延び、
前記熱伝導部は、前記ハウジングの外面に当接し、
前記固定部は、前記熱伝導部を前記ハウジング上に固定するために用いられることを特徴とする、
手持ち装置。
【請求項２】
前記ハウジングの内部空間は、電池空間および収容配置空間を備え、
前記電池空間は、電池アセンブリを収容するために用いられることを特徴とする、
請求項１に記載の手持ち装置。
【請求項３】
前記収容配置空間は、電気空間と、前記電気空間に連通される前記放熱空間と、を備え、
前記電子部品は前記電気空間内に設けられ、前記電気空間内で発生した熱量が前記放熱空間を介して前記拡張ポートに伝えられることを特徴とする、
請求項２に記載の手持ち装置。
【請求項４】
前記放熱空間内に熱吸収部材が設けられており、
前記熱吸収部材は、前記電子部品の動作時に発生する熱量を吸収し、前記熱量を前記拡張ポートに伝えることを特徴とする、
請求項３に記載の手持ち装置。
【請求項５】
前記ハウジングに取り付け孔および複数の放熱孔が設けられており、
複数の前記放熱孔は、前記取り付け孔に近接して囲繞し、
前記固定部は、前記取り付け孔を介して前記熱伝導部を前記ハウジングに固定し、
前記熱伝導部は、前記ハウジングの外面に当接して複数の前記放熱孔を遮蔽することを特徴とする、
請求項４に記載の手持ち装置。
【請求項６】
前記熱吸収部材は、本体と、前記本体の縁に突設された被覆部と、を備え、
前記被覆部は、前記固定部を被覆し複数の前記放熱孔の外縁において前記ハウジングの内面に当接し、
前記本体は、前記電子部品が発生する熱量を吸収し前記熱量を前記被覆部に伝え、
前記被覆部は、前記固定部を介して前記熱量を前記熱伝導部に伝え、
前記被覆部はさらに、複数の前記放熱孔を介して前記熱量を前記熱伝導部に伝え、
前記熱伝導部は、前記熱量を前記ハウジングの外へ導出することを特徴とする、
請求項５に記載の手持ち装置。
【請求項７】
前記固定部は、円柱状を呈し、
前記被覆部は、円弧形を呈することを特徴とする、
請求項６に記載の手持ち装置。
【請求項８】
前記熱吸収部材は、本体と、前記本体の縁に突設された被覆部と、を備え、
前記被覆部は、前記固定部を被覆し、
前記本体は、前記電子部品が発生する熱量を吸収し前記熱量を前記被覆部に伝え、
前記被覆部は、前記固定部を介して前記熱量を前記熱伝導部に伝え、
前記熱伝導部は前記熱量を前記ハウジングの外へ導出することを特徴とする、
請求項４に記載の手持ち装置。
【請求項９】
前記固定部は、円柱状を呈し、
前記被覆部は、円弧形を呈することを特徴とする、
請求項８に記載の手持ち装置。
【請求項１０】
前記熱伝導部に放熱突起が設けられているか、前記熱伝導部に放熱凹部が設けられているか、の少なくとも１つであることを特徴とする、
請求項４に記載の手持ち装置。
【請求項１１】
前記ハウジングの外面に、機能ボタンを取り付けるための操作面と、前記拡張ポートを取り付けるための取り付け面と、が設けられており、
前記操作面は、平面であり、かつ、前記ハウジングの軸方向に対して傾斜して設けられ、
前記取り付け面は、前記ハウジングの軸方向に沿って延びることを特徴とする、
請求項４に記載の手持ち装置。
【請求項１２】
前記電子部品は、第１の回路基板を備え、
前記第１の回路基板は、前記電気空間内に設けられ、かつ、前記ハウジングの軸方向に沿って設けられることを特徴とする、
請求項１１に記載の手持ち装置。
【請求項１３】
前記第１の回路基板は、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）モジュール、電圧変換モジュール、光電変換モジュール、画像処理モジュール、および画像伝送モジュールの少なくとも１種を備え、
前記Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）モジュールは、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）機能を実現するために用いられ、
前記電圧変換モジュールは、電圧変換機能を実現するために用いられ、
前記光電変換モジュールは、光電変換機能を実現するために用いられ、
前記画像処理モジュールは、画像を処理するために用いられ、
前記画像伝送モジュールは、画像を伝送するために用いられることを特徴とする、
請求項１２に記載の手持ち装置。
【請求項１４】
前記電子部品は、第２の回路基板をさらに備え、
前記第２の回路基板は、前記第１の回路基板の、前記操作面の方を向いた一つの側に位置し、かつ、前記操作面に対向して設けられ、
前記第２の回路基板は、電源管理モジュールおよびジンバル管理モジュールの少なくとも１種を備え、
前記電源管理モジュールは、電源管理機能を実現するために用いられ、
前記ジンバル管理モジュールは、ジンバル管理機能を実現するために用いられることを特徴とする、
請求項１３に記載の手持ち装置。
【請求項１５】
前記電子部品は、第３の回路基板をさらに備え、
前記第３の回路基板は、前記第１の回路基板の一端に対応し、かつ、前記第１の回路基板に対して垂直であり、
前記第３の回路基板は、連結モジュールを備え、
前記連結モジュールは、前記手持ち装置とジンバル装置のポート連結機能を実現するために用いられることを特徴とする、
請求項１４に記載の手持ち装置。
【請求項１６】
前記電子部品は、第４の回路基板をさらに備え、
前記第４の回路基板は、前記第３の回路基板と前記第１の回路基板の間に位置し、かつ、前記第３の回路基板に平行に設けられ、
前記第４の回路基板は、音声信号収集モジュールおよび変位感知モジュールの少なくとも１種を備え、
前記音声信号収集モジュールは、音声信号収集機能を実現するために用いられ、
前記変位感知モジュールは、前記手持ち装置の変位感知機能を実現するために用いられることを特徴とする、
請求項１５に記載の手持ち装置。
【請求項１７】
前記熱吸収部材は、前記第１の回路基板に対して平行に設けられた放熱板であることを特徴とする、
請求項１２に記載の手持ち装置。
【請求項１８】
前記熱吸収部材は、前記第１の回路基板の、前記第２の回路基板の方を向いた一つの側に設けられることを特徴とする、
請求項１４に記載の手持ち装置。
【請求項１９】
前記手持ち装置は、前記第１の回路基板の、前記第２の回路基板の方を向いた面に設けられた支持部材をさらに備え、
前記支持部材は、前記熱吸収部材を支持するために用いられることを特徴とする、
請求項１４に記載の手持ち装置。
【請求項２０】
前記手持ち装置は、前記支持部材と前記熱吸収部材との間に設けられた電磁シールド板をさらに備え、
前記熱吸収部材は、前記第１の回路基板が動作時に発生する熱量を、前記電磁シールド板を介して吸収することを特徴とする、
請求項１９に記載の手持ち装置。
【請求項２１】
手持ち装置と、前記手持ち装置上に設けられたジンバル装置と、を備え、前記手持ち装置は、ハウジングと、前記ハウジング内に設けられた電子部品と、を備え、前記ハウジングに、電子機器を接続するための拡張ポートおよび連結部材が設けられており、前記手持ち装置は前記連結部材を介して前記ジンバル装置に連結される手持ちジンバルであって、
前記拡張ポートは、熱伝導ポートであり、前記ハウジング外から前記ハウジング内まで延び、
前記拡張ポートは、前記電子部品が動作時に発生する熱量を前記ハウジングの外へ導出することができ、
前記拡張ポートは、熱伝導部と、前記熱伝導部から延出する固定部と、を備え、
前記固定部は、前記ハウジングを貫通して前記ハウジングの内部の放熱空間内まで延び、
前記熱伝導部は、前記ハウジングの外面に当接し、
前記固定部は、前記熱伝導部を前記ハウジング上に固定するために用いられることを特徴とする、
手持ちジンバル。
【請求項２２】
前記ハウジングの内部空間は、電池空間および収容配置空間を備え、
前記電池空間は、電池アセンブリを収容するために用いられることを特徴とする、
請求項２１に記載の手持ちジンバル。
【請求項２３】
前記収容配置空間は、電気空間と、前記電気空間に連通される前記放熱空間と、を備え、
前記電子部品は、前記電気空間内に設けられ、前記電気空間内で発生した熱量が前記放熱空間を介して前記拡張ポートに伝えられることを特徴とする、
請求項２２に記載の手持ちジンバル。
【請求項２４】
前記放熱空間内に熱吸収部材が設けられており、
前記熱吸収部材は、前記電子部品の動作時に発生する熱量を吸収し、前記熱量を前記拡張ポートに伝えることを特徴とする、
請求項２３に記載の手持ちジンバル。
【請求項２５】
前記ハウジングに取り付け孔および複数の放熱孔が設けられており、
複数の前記放熱孔は、前記取り付け孔に近接して囲繞し、
前記固定部は、前記取り付け孔を介して前記熱伝導部を前記ハウジングに固定し、
前記熱伝導部は、前記ハウジングの外面に当接して複数の前記放熱孔を遮蔽することを特徴とする、
請求項２４に記載の手持ちジンバル。
【請求項２６】
前記熱吸収部材は、本体と、前記本体の縁に突設された被覆部と、を備え、
前記被覆部は、前記固定部を被覆し複数の前記放熱孔の外縁において前記ハウジングの内面に当接し、
前記本体は、前記電子部品が発生する熱量を吸収し前記熱量を前記被覆部に伝え、
前記被覆部は、前記固定部を介して前記熱量を前記熱伝導部に伝え、
前記被覆部はさらに、複数の前記放熱孔を介して前記熱量を前記熱伝導部に伝え、
前記熱伝導部は、前記熱量を前記ハウジングの外へ導出することを特徴とする、
請求項２５に記載の手持ちジンバル。
【請求項２７】
前記固定部は、円柱状を呈し、
前記被覆部は、円弧形を呈することを特徴とする、
請求項２６に記載の手持ちジンバル。
【請求項２８】
前記熱吸収部材は、本体と、前記本体の縁に突設された被覆部と、を備え、
前記被覆部は、前記固定部を被覆し、
前記本体は、前記電子部品が発生する熱量を吸収し前記熱量を前記被覆部に伝え、
前記被覆部は、前記固定部を介して前記熱量を前記熱伝導部に伝え、
前記熱伝導部は、前記熱量を前記ハウジングの外へ導出することを特徴とする、
請求項２４に記載の手持ちジンバル。
【請求項２９】
前記固定部は、円柱状を呈し、
前記被覆部は、円弧形を呈することを特徴とする、
請求項２８に記載の手持ちジンバル。
【請求項３０】
前記熱伝導部に放熱突起が設けられているか、前記熱伝導部に放熱凹部が設けられているか、の少なくとも１つであることを特徴とする、
請求項２４に記載の手持ちジンバル。
【請求項３１】
前記ハウジングの外面に、機能ボタンを取り付けるための操作面と、前記拡張ポートを取り付けるための取り付け面と、が設けられており、
前記操作面は、平面であり、かつ、前記ハウジングの軸方向に対して傾斜して設けられ、
前記取り付け面は、前記ハウジングの軸方向に沿って延びることを特徴とする、
請求項２４に記載の手持ちジンバル。
【請求項３２】
前記電子部品は、第１の回路基板を備え、
前記第１の回路基板は、前記電気空間内に設けられ、かつ、前記ハウジングの軸方向に沿って設けられることを特徴とする、
請求項３１に記載の手持ちジンバル。
【請求項３３】
前記第１の回路基板は、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）モジュール、電圧変換モジュール、光電変換モジュール、画像処理モジュール、および画像伝送モジュールの少なくとも１種を備え、
前記Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）モジュールは、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）機能を実現するために用いられ、
前記電圧変換モジュールは、電圧変換機能を実現するために用いられ、
前記光電変換モジュールは、光電変換機能を実現するために用いられ、
前記画像処理モジュールは、画像を処理するために用いられ、
前記画像伝送モジュールは、画像を伝送するために用いられることを特徴とする、
請求項３２に記載の手持ちジンバル。
【請求項３４】
前記電子部品は、第２の回路基板をさらに備え、
前記第２の回路基板は、前記第１の回路基板の、前記操作面の方を向いた一つの側に位置し、かつ、前記操作面に対向して設けられ、
前記第２の回路基板は、電源管理モジュールおよびジンバル管理モジュールの少なくとも１種を備え、
前記電源管理モジュールは、電源管理機能を実現するために用いられ、
前記ジンバル管理モジュールは、ジンバル管理機能を実現するために用いられることを特徴とする、
請求項３３に記載の手持ちジンバル。
【請求項３５】
前記電子部品は、第３の回路基板をさらに備え、
前記第３の回路基板は、前記第１の回路基板の一端に対応し、かつ、前記第１の回路基板に対して垂直であり、
前記第３の回路基板は、連結モジュールを備え、
前記連結モジュールは、前記手持ち装置とジンバル装置のポート連結機能を実現するために用いられることを特徴とする、
請求項３４に記載の手持ちジンバル。
【請求項３６】
前記電子部品は、第４の回路基板をさらに備え、
前記第４の回路基板は、前記第３の回路基板と前記第１の回路基板の間に位置し、かつ、前記第３の回路基板に平行に設けられ、
前記第４の回路基板は、音声信号収集モジュールおよび変位感知モジュールの少なくとも１種を備え、
前記音声信号収集モジュールは、音声信号収集機能を実現するために用いられ、
前記変位感知モジュールは、前記手持ち装置の変位感知機能を実現するために用いられることを特徴とする、
請求項３５に記載の手持ちジンバル。
【請求項３７】
前記熱吸収部材は、前記第１の回路基板に対して平行に設けられた放熱板であることを特徴とする、
請求項３２に記載の手持ちジンバル。
【請求項３８】
前記熱吸収部材は、前記第１の回路基板の、前記第２の回路基板の方を向いた一つの側に設けられることを特徴とする、
請求項３４に記載の手持ちジンバル。
【請求項３９】
前記手持ち装置は、前記第１の回路基板の、前記第２の回路基板の方を向いた面に設けられた支持部材をさらに備え、
前記支持部材は、前記熱吸収部材を支持するために用いられることを特徴とする、
請求項３４に記載の手持ちジンバル。
【請求項４０】
前記手持ち装置は、前記支持部材と前記熱吸収部材との間に設けられた電磁シールド板をさらに備え、
前記熱吸収部材は、前記第１の回路基板が動作時に発生する熱量を、前記電磁シールド板を介して吸収することを特徴とする、
請求項３９に記載の手持ちジンバル。
【請求項４１】
前記ジンバル装置は、ピッチ軸機構、ロール軸機構、および平行移動軸機構の少なくとも１種を備えることを特徴とする、
請求項２１に記載の手持ちジンバル。
【請求項４２】
収容配置空間が設けられたハウジングと、
前記収容配置空間内に取り付けられた回路基板と、
前記回路基板に固定連結され、前記回路基板を支持するために用いられ、かつ、前記回路基板と互いに絶縁される、前記収容配置空間内の放熱空間内に取り付けられる熱吸収部材と、
前記ハウジングに取り付けられ、かつ、外部ポートに機械的に連結されるか、電気的に連結されるかの少なくとも１つのために用いられる拡張ポートと、
を備え、
前記拡張ポートは、前記熱吸収部材に連結され、かつ、前記熱吸収部材との間で熱伝導を行うことができ、
前記拡張ポートは、熱伝導部と、前記熱伝導部から延出する固定部と、を備え、
前記固定部は、前記ハウジングを貫通して前記放熱空間内まで延び、
前記熱伝導部は、前記ハウジングの外面に当接し、
前記固定部は、前記熱伝導部を前記ハウジング上に固定するために用いられることを特徴とする、
電子装置。
【請求項４３】
前記拡張ポートが少なくとも局部的に前記ハウジング外に露出するか、あるいは、前記熱吸収部材が、前記回路基板上の電子デバイスが発生する熱量を吸収し、前記拡張ポートに伝えることにより、熱量を前記ハウジングの外部に放熱することで、前記回路基板上の電子デバイスを放熱させることを特徴とする、
請求項４２に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、手持ち装置と、前記手持ち装置を使用する手持ちジンバルおよび電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
手持ちジンバルは通常、ハウジングと、前記ハウジング内に設けられた回路基板とを備える。前記回路基板には、異なる機能を実現するための、例えば画像処理モジュールや電源モジュール等の複数の機能モジュールが設けられており、前記機能モジュールは動作時に通常、熱量を発生する。前記機能モジュールが、前記ハウジングが形成する密閉された空間内に位置するため、前記機能モジュールが発生する熱量を効果的かつ適時に放熱することが往々にして困難である。前記熱量が一定程度まで蓄積すれば、前記機能モジュールの性能に影響し、ひいては前記ジンバルの全性能に影響する。
【０００３】
また、いくつかの手持ちジンバルは、上記機能モジュールを放熱させるため、例えばファンなどの放熱装置を単独で設けているが、前記放熱装置は手持ちジンバルの体積を増大させ、手持ちジンバルを小型化設計に不利なものにする。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
これを鑑みると、放熱性が高く、かつ、小型化設計に有利である手持ち装置と、前記手持ち装置を使用する手持ちジンバルおよび電子装置を提供する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
ハウジングと、前記ハウジング内に設けられた電子部品とを備え、前記ハウジングに、電子機器を接続するための拡張ポートが設けられている手持ち装置であって、前記拡張ポートは熱伝導ポートであり前記ハウジング外から前記ハウジング内まで延び、前記拡張ポートは、前記電子部品が動作時に発生する熱量を前記ハウジングの外へ導出することができる手持ち装置。
【０００６】
さらに、前記ハウジングの内部空間は電池空間および収容配置空間を備え、前記電池空間は電池アセンブリを収容するために用いられる。
【０００７】
さらに、前記収容配置空間は、電気空間と、前記電気空間に連通される放熱空間とを備え、前記電子部品は前記電気空間内に設けられ、前記電気空間内で発生した熱量が前記放熱空間を介して前記拡張ポートに伝えられる。
【０００８】
さらに、前記放熱空間内に熱吸収部材が設けられており、前記熱吸収部材は、前記電子部品の動作時に発生する熱量を吸収し、前記熱量を前記拡張ポートに伝える。
【０００９】
さらに、前記拡張ポートは、熱伝導部と、前記熱伝導部から延出する固定部とを備え、前記固定部は前記ハウジングを貫通して前記放熱空間内まで延び、前記熱伝導部は前記ハウジングの外面に当接し、前記固定部は、前記熱伝導部を前記ハウジング上に固定するために用いられる。
【００１０】
さらに、前記ハウジングに取り付け孔および複数の放熱孔が設けられており、複数の前記放熱孔は前記取り付け孔に近接して囲繞し、前記固定部は、前記取り付け孔を介して前記熱伝導部を前記ハウジングに固定し、前記熱伝導部は前記ハウジングの外面に当接して複数の前記放熱孔を遮蔽する。
【００１１】
さらに、前記熱吸収部材は、本体と、前記本体の縁に突設された被覆部とを備え、前記被覆部は前記固定部を被覆し複数の前記放熱孔の外縁において前記ハウジングの内面に当接し、前記本体は前記電子部品が発生する熱量を吸収し前記熱量を前記被覆部に伝え、前記被覆部は、前記固定部を介して前記熱量を前記熱伝導部に伝え、前記被覆部はさらに、複数の前記放熱孔を介して前記熱量を前記熱伝導部に伝え、前記熱伝導部は前記熱量を前記ハウジングの外へ導出する。
【００１２】
さらに、前記固定部は円柱状を呈し、前記被覆部は円弧形を呈する。
【００１３】
さらに、前記熱吸収部材は、本体と、前記本体の縁に突設された被覆部とを備え、前記被覆部は前記固定部を被覆し、前記本体は前記電子部品が発生する熱量を吸収し前記熱量を前記被覆部に伝え、前記被覆部は、前記固定部を介して前記熱量を前記熱伝導部に伝え、前記熱伝導部は前記熱量を前記ハウジングの外へ導出する。
【００１４】
さらに、前記固定部は円柱状を呈し、前記被覆部は円弧形を呈する。
【００１５】
さらに、前記熱伝導部に放熱突起が設けられているか；
前記熱伝導部に放熱凹部が設けられているかの少なくともひとつである。
【００１６】
さらに、前記ハウジングの外面に、機能ボタンを取り付けるための操作面と、前記拡張ポートを取り付けるための取り付け面とが設けられており；前記操作面は平面であり、かつ、前記ハウジングの軸方向に対して傾斜して設けられ、前記取り付け面は前記ハウジングの軸方向に延びる。
【００１７】
さらに、前記電子部品は第１の回路基板を備え、前記第１の回路基板は前記電気空間内に直立して設けられ、かつ、前記ハウジングの軸方向に沿って設けられる。
【００１８】
さらに、前記第１の回路基板は、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）モジュール、電圧変換モジュール、光電変換モジュール、画像処理モジュール、および画像伝送モジュールの少なくとも１種を備え、前記Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）モジュールはＷｉ−Ｆｉ（登録商標）機能を実現するために用いられ、前記電圧変換モジュールは電圧変換機能を実現するために用いられ、前記光電変換モジュールは光電変換機能を実現するために用いられ、前記画像処理モジュールは画像を処理するために用いられ、前記画像伝送モジュールは画像を伝送するために用いられる。
【００１９】
さらに、前記電子部品は第２の回路基板をさらに備え、前記第２の回路基板は、前記第１の回路基板の、前記操作面の方を向いた一つの側に位置し、かつ、前記操作面に対向して設けられ；前記第２の回路基板は、電源管理モジュールおよびジンバル管理モジュールの少なくとも１種を備え、前記電源管理モジュールは電源管理機能を実現するために用いられ、前記ジンバル管理モジュールはジンバル管理機能を実現するために用いられる。
【００２０】
さらに、前記電子部品は第３の回路基板をさらに備え、前記第３の回路基板は前記第１の回路基板の一端に対応し、かつ、前記第１の回路基板に対して垂直であり；前記第３の回路基板は連結モジュールを備え、前記連結モジュールは前記手持ち装置とジンバル装置のポート連結機能を実現するために用いられる。
【００２１】
さらに、前記電子部品は第４の回路基板をさらに備え、前記第４の回路基板は前記第３の回路基板と前記第１の回路基板の間に位置し、かつ、前記第３の回路基板に平行に設けられ；前記第４の回路基板は音声信号収集モジュールおよび変位感知モジュールの少なくとも１種を備え、前記音声信号収集モジュールは音声信号収集機能を実現するために用いられ、前記位置感知モジュールは前記手持ち装置の変位感知機能を実現するために用いられる。
【００２２】
さらに、前記熱吸収部材は、前記第１の回路基板に対して平行に設けられた放熱板である。
【００２３】
さらに、前記熱吸収部材は、前記第１の回路基板の、前記第２の回路基板の方を向いた一つの側に設けられる。
【００２４】
さらに、前記手持ち装置は、前記第１の回路基板の、前記第２の回路基板の方を向いた面に設けられた支持部材をさらに備え、前記支持部材は前記熱吸収部材を支持するために用いられる。
【００２５】
さらに、前記手持ち装置は、前記支持部材と前記熱吸収部材との間に設けられた電磁シールド板をさらに備え、前記熱吸収部材は、前記第１の回路基板が動作時に発生する熱量を、前記電磁シールド板を介して吸収する。
【００２６】
手持ち装置と、前記手持ち装置上に設けられたジンバル装置とを備え、前記手持ち装置は、ハウジングと、前記ハウジング内に設けられた電子部品とを備え、前記ハウジングに、電子機器を接続するための拡張ポートおよび連結部材が設けられており、前記手持ち装置は前記連結部材を介して前記ジンバル装置に連結される手持ちジンバルであって、前記拡張ポートは熱伝導ポートであり前記ハウジング外から前記ハウジング内まで延び、前記拡張ポートは、前記電子部品が動作時に発生する熱量を前記ハウジングの外へ導出することができる手持ちジンバル。
【００２７】
さらに、前記ハウジングの内部空間は電池空間および収容配置空間を備え、前記電池空間は電池アセンブリを収容するために用いられる。
【００２８】
さらに、前記収容配置空間は、電気空間と、前記電気空間に連通される放熱空間とを備え、前記電子部品は前記電気空間内に設けられ、前記電気空間内で発生した熱量が前記放熱空間を介して前記拡張ポートに伝えられる。
【００２９】
さらに、前記放熱空間内に熱吸収部材が設けられており、前記熱吸収部材は、前記電子部品の動作時に発生する熱量を吸収し、前記熱量を前記拡張ポートに伝える。
【００３０】
さらに、前記拡張ポートは、熱伝導部と、前記熱伝導部から延出する固定部とを備え、前記固定部は前記ハウジングを貫通して前記放熱空間内まで延び、前記熱伝導部は前記ハウジングの外面に当接し、前記固定部は、前記熱伝導部を前記ハウジング上に固定するために用いられる。
【００３１】
さらに、前記ハウジングに取り付け孔および複数の放熱孔が設けられており、複数の前記放熱孔は前記取り付け孔に近接して囲繞し、前記固定部は、前記取り付け孔を介して前記熱伝導部を前記ハウジングに固定し、前記熱伝導部は前記ハウジングの外面に当接して複数の前記放熱孔を遮蔽する。
【００３２】
さらに、前記熱吸収部材は、本体と、前記本体の縁に突設された被覆部とを備え、前記被覆部は前記固定部を被覆し複数の前記放熱孔の外縁において前記ハウジングの内面に当接し、前記本体は前記電子部品が発生する熱量を吸収し前記熱量を前記被覆部に伝え、前記被覆部は、前記固定部を介して前記熱量を前記熱伝導部に伝え、前記被覆部はさらに、複数の前記放熱孔を介して前記熱量を前記熱伝導部に伝え、前記熱伝導部は前記熱量を前記ハウジングの外へ導出する。
【００３３】
さらに、前記固定部は円柱状を呈し、前記被覆部は円弧形を呈する。
【００３４】
さらに、前記熱吸収部材は、本体と、前記本体の縁に突設された被覆部とを備え、前記被覆部は前記固定部を被覆し、前記本体は前記電子部品が発生する熱量を吸収し前記熱量を前記被覆部に伝え、前記被覆部は、前記固定部を介して前記熱量を前記熱伝導部に伝え、前記熱伝導部は前記熱量を前記ハウジングの外へ導出する。
【００３５】
さらに、前記固定部は円柱状を呈し、前記被覆部は円弧形を呈する。
【００３６】
さらに、前記熱伝導部に放熱突起が設けられているか；
前記熱伝導部に放熱凹部が設けられているかの少なくともひとつである。
【００３７】
さらに、前記ハウジングの外面に、機能ボタンを取り付けるための操作面と、前記拡張ポートを取り付けるための取り付け面とが設けられており；前記操作面は平面であり、かつ、前記ハウジングの軸方向に対して傾斜して設けられ、前記取り付け面は前記ハウジングの軸方向に延びる。
【００３８】
さらに、前記電子部品は第１の回路基板を備え、前記第１の回路基板は前記電気空間内に直立して設けられ、かつ、前記ハウジングの軸方向に沿って設けられる。
【００３９】
さらに、前記第１の回路基板は、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）モジュール、電圧変換モジュール、光電変換モジュール、画像処理モジュール、および画像伝送モジュールの少なくとも１種を備え、前記Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）モジュールはＷｉ−Ｆｉ（登録商標）機能を実現するために用いられ、前記電圧変換モジュールは電圧変換機能を実現するために用いられ、前記光電変換モジュールは光電変換機能を実現するために用いられ、前記画像処理モジュールは画像を処理するために用いられ、前記画像伝送モジュールは画像を伝送するために用いられる。
【００４０】
さらに、前記電子部品は第２の回路基板をさらに備え、前記第２の回路基板は、前記第１の回路基板の、前記操作面の方を向いた一つの側に位置し、かつ、前記操作面に対向して設けられ；前記第２の回路基板は、電源管理モジュールおよびジンバル管理モジュールの少なくとも１種を備え、前記電源管理モジュールは電源管理機能を実現するために用いられ、前記ジンバル管理モジュールはジンバル管理機能を実現するために用いられる。
【００４１】
さらに、前記電子部品は第３の回路基板をさらに備え、前記第３の回路基板は前記第１の回路基板の一端に対応し、かつ、前記第１の回路基板に対して垂直であり；前記第３の回路基板は連結モジュールを備え、前記連結モジュールは前記手持ち装置とジンバル装置のポート連結機能を実現するために用いられる。
【００４２】
さらに、前記電子部品は第４の回路基板をさらに備え、前記第４の回路基板は前記第３の回路基板と前記第１の回路基板の間に位置し、かつ、前記第３の回路基板に平行に設けられ；前記第４の回路基板は音声信号収集モジュールおよび変位感知モジュールの少なくとも１種を備え、前記音声信号収集モジュールは音声信号収集機能を実現するために用いられ、前記位置感知モジュールは前記手持ち装置の変位感知機能を実現するために用いられる。
【００４３】
さらに、前記熱吸収部材は、前記第１の回路基板に対して平行に設けられた放熱板である。
【００４４】
さらに、前記熱吸収部材は、前記第１の回路基板の、前記第２の回路基板の方を向いた一つの側に設けられる。
【００４５】
さらに、前記手持ち装置は、前記第１の回路基板の、前記第２の回路基板の方を向いた面に設けられた支持部材をさらに備え、前記支持部材は前記熱吸収部材を支持するために用いられる。
【００４６】
さらに、前記手持ち装置は、前記支持部材と前記熱吸収部材との間に設けられた電磁シールド板をさらに備え、前記熱吸収部材は、前記第１の回路基板が動作時に発生する熱量を、前記電磁シールド板を介して吸収する。
【００４７】
さらに、前記ジンバル装置は、ピッチ軸機構、ロール軸機構、および平行移動軸機構の少なくとも１種を備える。
【００４８】
収容配置空間が設けられたハウジングと；
前記収容配置空間内に取り付けられた回路基板と；
前記回路基板に固定連結され、前記回路基板を支持するために用いられ、かつ、前記回路基板と互いに絶縁される、前記収容配置空間内に取り付けられる熱吸収部材と；
前記ハウジングに取り付けられ、かつ、外部ポートに機械的に連結されるか、電気的に連結されるかの少なくともひとつのために用いられる拡張ポートと；
を備え、
前記拡張ポートは前記熱吸収部材に連結され、かつ、前記熱吸収部材との間で熱伝導を行うことができることを特徴とする電子装置。
【００４９】
さらに、前記拡張ポートが少なくとも局部的に前記ハウジング外に露出するか；
あるいは、前記熱吸収部材が、前記回路基板上の電子デバイスが発生する熱量を吸収し、前記拡張ポートに伝えることにより、熱量を前記ハウジングの外部に放熱することで、前記回路基板上の電子デバイスを放熱させる。
【００５０】
本発明は、前記ハウジング内の電子部品が動作時に発生する熱量を、前記ハウジング上に設けられ前記ハウジング外から前記ハウジング内まで延びる拡張ポートを介して前記ハウジングの外へ導出することにより、前記手持ち装置、前記手持ちジンバル、および前記電子装置に優れた放熱機能を持たせており、かつ、放熱装置を単独で設ける必要がなく、小型化設計に有利である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施形態が提供するジンバルの概略図である。
【図２】図１に示すジンバルの手持ち機構の正面図である。
【図３】図２の、ＩＩＩ−ＩＩＩ方向に沿った部分断面図である。
【図４】図１に示すジンバルの手持ち機構の部分分解図である。
【図５】図４の部分取り付け図である。
【発明を実施するための形態】
【００５２】
以下の、発明を実施するための形態は、上記図面を参照しながら、本発明についてさらに説明する。
【００５３】
以下、本発明の実施例中の図面を参照しながら、本発明の実施例中の技術案について明確かつ十全に記述するが、当然ながら、記述される実施例は本発明の一部の実施例であるにすぎず、すべての実施例ではない。本発明中の実施例に基づき、当業者が、創造的な作業を行っていない前提の下で得た他のあらゆる実施例は、本発明が保護する範囲にいずれも属する。
【００５４】
説明を要するのは、アセンブリが他のアセンブリ「に固定される」と言われる場合、他のアセンブリ上に直接あってよく、あるいは、その中に存在するアセンブリであってもよい、という点である。１つのアセンブリが他のアセンブリに「連結される」とみなされる場合、他のアセンブリに直接連結されてもよく、あるいは、その中に同時に存在するアセンブリであり得る。１つのアセンブリがもう１つのアセンブリ「に設けられる」とみなされる場合、もう１つのアセンブリ上に直接設けられてもよく、あるいは、その中に同時に存在するアセンブリであり得る。本文書で使用される「垂直な」、「水平な」、「左」、「右」という用語および類似した記述は、説明する目的のためものであるにすぎない。
【００５５】
別途定義されている場合を除き、本文書で使用されるすべての技術・科学用語は、当業者が通常理解する意味と同じである。本文書において、本発明の明細書で使用される用語は、具体的な実施例を記述する目的のためのものであるにすぎず、本発明を限定する趣旨のものではない。本文書で使用される用語「および／または」は、１つまたは複数の、関連する列記された項目の、あらゆる組み合わせを含む。
【００５６】
以下、図面を参照しながら、本発明のいくつかの実施形態について詳しく説明する。矛盾しない場合、下記の実施例および実施例中の特徴は、互いに組み合わせることができる。
【００５７】
図１を参照すると、本発明の実施形態は、手持ちジンバル１０００を提供する。前記手持ちジンバル１０００は、手持ち装置１００と、前記手持ち装置１００上に設けられたジンバル装置２００とを備える。前記ジンバル装置２００は二軸ジンバル、三軸ジンバル等であってよく、本実施形態では三軸ジンバルを例に説明する。
【００５８】
本実施形態において、前記ジンバル装置２００は、ピッチ軸機構２１０、ロール軸機構２２０、および平行移動軸機構２３０を備える。そのうち、前記ピッチ軸機構２１０は画像撮影装置３００を支持するために用いられ、前記画像撮影装置３００はカメラや撮像ヘッド等であってよい。前記ロール軸機構２２０は前記ピッチ軸機構２１０および前記平行移動軸機構２３０に連結される。前記平行移動軸機構２３０は前記手持ち装置１００に連結される。
【００５９】
図１〜図５を同時に参照すると、前記手持ち装置１００は、ハウジング１１０、連結部材１３０、電子部品、放熱アセンブリ、支持部材１７０、電磁シールド板１８０、および電池アセンブリ１９０を備える。前記連結部材１３０は前記ハウジング１１０の頂部に設けられ、前記平行移動軸機構２３０を連結するために用いられる。前記電子部品、前記支持部材１７０、前記電磁シールド板１８０、および前記電池アセンブリ１９０は前記ハウジング１１０内に設けられる。前記放熱アセンブリは一部が前記ハウジング１１０内に位置し、一部が前記ハウジング１１０外に位置する。前記放熱アセンブリは、前記電子部品が動作時に発生する熱量を前記ハウジング１１０の外へ導出することで、前記電子部品を放熱させるために用いられる。前記電池アセンブリ１９０は前記手持ちジンバル１０００に給電するために用いられる。
【００６０】
本実施形態において、前記ハウジング１１０はほぼ直方体状を呈する。前記ハウジング１１０の内部空間１１１の一端が仕切られて電池空間１１２となり、他端が仕切られて収容配置空間１１３となる。前記収容配置空間１１３は、電気空間１１４と、前記電気空間１１４に連通する放熱空間１１５とを備える。前記電子部品は前記電気空間１１４内に設けられ、前記放熱アセンブリは前記放熱空間１１５内に設けられ、前記支持部材１７０および前記電磁シールド板１８０は前記電気空間１１４と前記放熱空間１１５の間に設けられ、前記電池アセンブリ１９０は前記電池空間１１２内に設けられる。
【００６１】
本実施形態において、前記ハウジング１１０は、操作面１２１と、前記操作面１２１に隣接する第１の取り付け面１２３と、前記操作面１２１に隣接し前記第１の取り付け面１２３に対向する第２の取り付け面１２５を備える。前記操作面１２１に複数の機能ボタン（図１に示す撮影ボタン１２２等）が設けられている。前記第１の取り付け面１２３に拡張ポート（図１に示す拡張ポート１６５等）が設けられている。前記第２の取り付け面１２５に機能ボタン（図２に示す電源ボタン１２６等）が設けられている。前記操作面１２１は平面であり、かつ、前記ハウジング１１０の軸方向に対して傾斜して設けられる。前記第１の取り付け面１２３および前記第２の取り付け面１２５は、前記ハウジング１１０の軸方向に沿って延びる。
【００６２】
本実施形態において、前記電子部品は回路基板１５２、１５４、１５６、１５８を備える。前記回路基板１５２は前記電気空間１１４内に直立して設けられ、かつ、前記ハウジング１１０の軸方向に沿って設けられる。前記回路基板１５４は、前記回路基板１５２の、前記操作面１２１の方を向いた一つの側に位置し、かつ、前記操作面１２１に対向して設けられる。前記回路基板１５８は前記回路基板１５２の一端に対応し、かつ、前記回路基板１５２に対して垂直である。前記回路基板１５６は前記回路基板１５２と前記回路基板１５８の間に位置し、前記回路基板１５８に対して平行である。前記回路基板１５２はフレキシブルフラットケーブルを介して前記回路基板１５４、１５６、１５８に連結される。
【００６３】
前記回路基板１５２は、Ｗｉ−Ｆｉ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ  Ｆｉｄｅｌｉｔｙ、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標））モジュール、電圧変換モジュール、光電変換モジュール、画像処理モジュール、および画像伝送モジュールの少なくとも１種を備える。前記Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）モジュールはＷｉ−Ｆｉ（登録商標）機能を実現するために用いられ、前記電圧変換モジュールは電圧変換機能を実現するために用いられ、前記光電変換モジュールは光電変換機能を実現するために用いられ、前記画像処理モジュールは画像処理機能を実現するために用いられ、前記画像伝送モジュールは画像伝送機能を実現するために用いられる。前記回路基板１５４は、電源管理モジュールおよびジンバル管理モジュールの少なくとも１種を備える。前記電源管理モジュールは電源管理機能を実現するために用いられ、前記ジンバル管理モジュールはジンバル管理機能を実現するために用いられる。前記回路基板１５６は音声信号収集モジュールおよび変位感知モジュールの少なくとも１種を備える。前記音声信号収集モジュールは音声信号収集機能を実現するために用いられ、前記位置感知モジュールは前記手持ち装置１００の変位感知機能を実現するために用いられる。前記変位感知モジュールはジャイロスコープおよびコンパスを備える。前記回路基板１５８は連結モジュールを備えるがそれに限定されず、前記連結モジュールは前記手持ち装置１００と前記ジンバル装置２００のポート連結機能を実現するために用いられる。
【００６４】
前記放熱アセンブリは、熱吸収部材１６２と、電子機器を接続するための拡張ポート１６５とを備える。前記熱吸収部材１６２は前記放熱空間１１５内に設けられ、前記回路基板１５２に対して平行であり、かつ、前記回路基板の、前記回路基板１５４の方を向いた一つの側に位置する。前記熱吸収部材１６２は、本体１６３と、前記本体１６３の縁に突設された被覆部１６４とを備える。前記拡張ポート１６５は、熱伝導部１６６と、前記熱伝導部１６６から延出する固定部１６８とを備えた熱伝導ポートである。前記固定部１６８は前記第１の取り付け面１２３の取り付け孔１２８を貫通して前記放熱空間１１５内まで延びる。前記固定部１６８は、前記取り付け孔１２８に締まり嵌めまたはねじ嵌合されることで、前記熱伝導部１６６を前記ハウジング１１０上に固定する。前記第１の取り付け面１２３に、前記取り付け孔１２８に近接して囲繞する複数の放熱孔１２９がさらに設けられている。前記熱伝導部１６６は前記第２の取り付け面１２５の外面に当接して複数の前記放熱孔１２９を遮蔽する。前記被覆部１６４は前記固定部１６８を被覆し複数の前記放熱孔１２９の外縁において前記第２の取り付け面１２５の内面に当接する。本実施形態において、前記拡張ポート１６５は、前記電子機器のポートに機械的に連結されるか、電気的に連結されるかの少なくともひとつのために用いられる。
【００６５】
本実施形態において、前記熱吸収部材１６２は前記回路基板１５２に平行に設けられた放熱板である。前記拡張ポート１６５は冠歯車状の拡張ポートであり、前記冠歯車状の拡張ポートは、前記手持ちジンバル１０００を携帯電話やタブレット等の電子機器に拡張連結するために用いられる。前記固定部１６８はほぼ円柱状を呈し、前記被覆部１６４はほぼ円弧形を呈する。
【００６６】
前記支持部材１７０は、前記回路基板１５２の、前記回路基板１５４の方を向いた面に設けられ、前記電磁シールド板１８０および前記熱吸収部材１６２を支持するために用いられる。前記電磁シールド板１８０は電磁波をシールドするために用いられ、かつ、優れた熱伝導性を有する。前記電磁シールド板１８０は前記支持部材１７０と前記熱吸収部材１６２の間に設けられ、かつ、前記電磁シールド板１８０の対向する２つの面がそれぞれ前記熱吸収部材１６２および前記支持部材１７０に接触する。前記熱吸収部材１６２は、前記回路基板１５２が動作時に発生する熱量を、前記電磁シールド板１８０を介して吸収する。
【００６７】
前記手持ちジンバル１０００が動作するときに、前記回路基板１５２、１５４、１５６、１５８上の機能モジュールが動作して熱量を発生する。前記本体１６３は、前記回路基板１５２が発生する熱量を、前記電磁シールド板１８０を介して吸収し、吸収した熱量を前記被覆部１６４に伝える。前記被覆部１６４は、前記固定部１６８を介して熱量を前記熱伝導部１６６に伝え、前記被覆部１６４はさらに、複数の前記放熱孔１２９を介して熱量を前記熱伝導部１６６に伝える。前記熱伝導部１６６は、前記熱量を前記ハウジング１１０の外へ導出することにより放熱機能を実現する。本実施形態において、複数の前記放熱孔１２９を設けるのは、前記被覆部１６４と前記熱伝導部１６６の間の熱伝達を強化するためである。
【００６８】
前記第２の取り付け面１２５に複数の前記放熱孔１２９が設けられていない場合、前記熱伝導部１６６が前記第２の取り付け面１２５の外面に当接し、前記被覆部１６４が前記固定部１６８を被覆して前記第２の取り付け面１２５の内面に当接することは理解可能である。前記被覆部１６４は熱量を、前記固定部１６８を介して前記熱伝導部１６６に伝え、前記熱伝導部１６６は前記熱量を前記ハウジング１１０の外へ導出する。
【００６９】
前記電子部品はチップ、抵抗、コンデンサ、インダクタ等をさらに含み、前記電子部品が含まれる回路基板の数が、１枚または、例えば２枚、３枚、６枚等の複数であってよいことは理解可能である。各々の回路基板に含まれる機能モジュールの数、および機能モジュールが実現しようとする機能については、いずれも実際の状況に基づいて相応の調整を行うことができる。
【００７０】
複数の前記回路基板の、前記電気空間１１４内での配列方式、位置関係および連結関係については、いずれも実際の状況に基づいて相応の調整を行うことができることは理解可能である。
【００７１】
各々の回路基板の近傍に１つの熱吸収部材１６２を設けることで、各々の回路基板を放熱させることができ、従って、前記熱吸収部材１６２の数は１つまたは複数であってよく、前記拡張ポート１６５の数も１つまたは複数であってよいことは理解可能である。
【００７２】
前記熱伝導部１６６に放熱突起および放熱凹部のうち一種が少なくとも設けられていることで、前記熱伝導部１６６が熱伝導面積を大きくしていることは理解可能である。
【００７３】
前記電池アセンブリ１９０が１つまたは複数の充電電池を備えることは理解可能である。
【００７４】
前記ハウジング１１０上の、前記電池空間１１２に対応する部分に複数の表示ランプ（図示せず）が設けられており、前記表示ランプは前記電池アセンブリ１９０の電気量を表示するために用いられることは理解可能である。
【００７５】
本発明は、前記熱吸収部材１６２を前記回路基板１５２上に設けることにより前記回路基板１５２の熱量を吸収するとともに、前記熱吸収部材１６２が吸収した熱量を、前記拡張ポート１６５を介して前記ハウジングの外へ導出することにより、前記手持ちジンバル１０００に優れた放熱機能を持たせており、かつ、放熱装置を単独で設ける必要がなく、小型化設計に有利である。
【００７６】
以上の実施形態は本発明の技術案を説明するために用いられるにすぎず、限定するものではなく、以上の実施形態を参照して本発明について詳細に説明したが、当業者は、本発明の技術案に対して修正または均等物置換を行うことができるが、いずれも本発明の技術案の趣旨および範囲から逸脱してはならないことを理解しなければならない。
【符号の説明】
【００７７】
１０００  手持ちジンバル
１００  手持ち装置
１１０  ハウジング
１１１  内部空間
１１２  電池空間
１１３  収容配置空間
１１４  電気空間
１１５  放熱空間
１２１  操作面
１２２  撮影ボタン
１２３  第１の取り付け面
１２５  第２の取り付け面
１２６  電源ボタン
１２８  取り付け孔
１２９  放熱孔
１３０  連結部材
１５２、１５４、１５６、１５８  回路基板
１６２  熱吸収部材
１６３  本体
１６４  被覆部
１６５  拡張ポート
１６６  熱伝導部
１６８  固定部
１７０  支持部材
１８０  電磁シールド板
１９０  電池アセンブリ
２００  ジンバル装置
２１０  ピッチ軸機構
２２０  ロール軸機構
２３０平行移動軸機構
３００画像撮影装置
【図１】
0006605710.tif 000002
【図２】
0006605710.tif 000003
【図３】
0006605710.tif 000004
【図４】
0006605710.tif 000005
【図５】
0006605710.tif 000006