(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
孔があけられた誘電性ラミネート材料であって、前記誘電性ラミネート材料は触媒性接着剤で被覆され、触媒性接着剤は前記孔の周りの前記誘電性ラミネート材料の一部も被覆し、前記触媒性接着剤は二酸化ケイ素またはカオリンに被覆された金属からなる触媒性充填材粒子を含む誘電性接着剤である、誘電性ラミネート材料と、
前記誘電性ラミネート材料の両面上の前記触媒性接着剤上のパターン化された金属層であって、前記孔の周りの前記誘電性ラミネート材料の一部を被覆する前記触媒性接着剤の層上の前記パターン化された金属層の一部を含む、パターン化された金属層と、
を備え、
前記触媒性接着剤の層が、前記孔の全体を通って延在し、かつ、前記孔の全ての内壁上に延在し、
前記パターン化された金属層が、前記孔の前記内壁上の前記触媒性接着剤によって囲まれた前記孔を通って延在し、
前記パターン化された金属層が、前記孔の前記内壁上の触媒性接着剤層にあけられた第２ドリル孔を通って延在し、前記第２ドリル孔は前記パターン化された金属層が前記誘電性ラミネート材料にあけられた前記孔を通って延在する空間をつくり、前記第２ドリル孔は前記誘電性ラミネート材料にあけられた前記孔よりも小さな直径を有する、プリント回路基板。
【請求項２】
孔があけられた誘電性ラミネート材料であって、前記誘電性ラミネート材料は触媒性接着剤で被覆され、触媒性接着剤は前記孔の周りの前記誘電性ラミネート材料の一部も被覆し、前記触媒性接着剤は二酸化ケイ素またはカオリンに被覆された金属からなる触媒性充填材粒子を含む誘電性接着剤である、誘電性ラミネート材料と、
前記誘電性ラミネート材料の両面上の前記触媒性接着剤上のパターン化された金属層であって、前記孔の周りの前記誘電性ラミネート材料の一部を被覆する前記触媒性接着剤の層上の前記パターン化された金属層の一部を含む、パターン化された金属層と、
を備え、
前記触媒性接着剤の層が、前記孔の全体を通って延在し、かつ、前記孔の全ての内壁上に延在し、
前記パターン化された金属層が、前記孔の前記内壁上の前記触媒性接着剤によって囲まれた前記孔を通って延在し、
前記パターン化された金属層が前記孔を通って延在する空間を与えるように、前記孔の前記内壁上の前記触媒性接着剤層が十分薄く、前記パターン化された金属層が前記孔の前記内壁上の前記触媒性接着剤層によって囲まれた前記孔を通って延在し、
前記触媒性接着剤層は静電スプレーされた触媒性接着剤である、プリント回路基板。
【請求項３】
前記触媒性接着剤が、前記パターン化された金属層によって覆われていない場所から除去されている、請求項１又は２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記触媒性接着剤が、非触媒性及び触媒性充填材粒子を含む誘電性接着剤である、請求項１又は２に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記触媒性接着剤が、銅メッキ用の触媒として適している金属からなる触媒性充填材粒子を含む誘電性接着剤である、請求項１又は２に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記パターン化された金属層が銅からなる、請求項１又は２に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記触媒性充填材粒子は２５μｍよりも小さい、請求項１又は２に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記二酸化ケイ素またはカオリンに被覆された金属は、パラジウム又は鉄である、請求項１又は２に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記触媒性充填材粒子は、前記触媒性接着剤の合計重量の６から１５パーセントの範囲である、請求項１又は２に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記触媒性接着剤は、エポキシ、ポリイミド、又はシアネートエステルである、請求項１又は２に記載のプリント回路基板。
【請求項１１】
非触媒性ラミネートから回路基板を製造する方法であって、
前記非触媒性ラミネートに少なくとも１つの第１の孔をあけるステップと、
前記非触媒性ラミネートの外層を触媒性接着剤で被覆するステップであって、前記触媒性接着剤は、二酸化ケイ素またはカオリンに被覆された金属からなる触媒性充填材粒子を含み、前記触媒性接着剤は、あけられた前記第１の孔を通って延在し、かつ充填する、ステップと、
前記第１の孔よりも小さな直径を有する第２の孔をあけるステップであって、前記第２の孔は前記第１の孔と同心円をなしており、その結果、前記第２の孔は触媒性接着剤によって囲まれる、ステップと、
前記触媒性接着剤の外面にパターン化されたレジストを適用するステップと、
前記回路基板を無電解メッキするステップであって、その結果、レジストが存在せず、かつ前記第２の孔の内部の領域に、無電解金属が堆積される、ステップと、
を含む、方法。
【請求項１２】
前記二酸化ケイ素またはカオリンに被覆された金属はパラジウムであり、堆積された前記無電解金属は銅である、請求項１１に記載に方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本願は、２０１４年５月１９日に出願されたプリント基板中のビアと題した米国特許出願第１４／２８１，８０２号に関連し、その利益及び優先権を主張し、これによってその全体が参照により本願に取り込まれる。
【０００２】
エレクトロニクス産業の小型化が、プリント回路基板（ＰＣＢ）産業において細かい電子回路の特徴をつくる圧力をかけた。ＰＣＢ及びＰＣＢコアをつくるためにしばしば用いられる印刷プロセス及びエッチングプロセスは、１ｍｉｌ以下の線及び間隔まで小さな細かい特徴にとって十分に精確でない。代わりに、触媒性ラミネートを用いた加法プロセスによって、フォトリソグラフィーで規定されたチャネル及びビア中にメッキレジストを用いて銅（Ｃｕ）メッキを選択的に実行することが可能となる。
【背景技術】
【０００３】
多層板の構造は多くの異なる方法で作られることができる。一つの方法は、電子回路を両側に作るために、印刷及びエッチングによって触媒性コアが作られないことである。コアは貼り付けられラミネートされた後に、外層及び孔の穿孔及び回路化が行われる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プリント回路基板（ＰＣＢｓ）の製造において、高密度の要求によって金属のルーティングが困難であり、製造プロセスの最後に外層が形成され得り、その後に、ＰＣＢコアの両側に触媒性接着剤コーティングが適用され得る。このコーティングは、ＰＣＢコアのラミネートを作るのに用いられるのと同じまたは同様の材料を用いて作られ得る。これによって金属トレースの良好な接着が可能となる。ＰＣＢの外層の製造は、ブラインドビアを作るためのレーザーと、トレースを作るためのフォトイメージ可能なマスクとを用いて行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】実施例に係るビア、プリント回路基板を描写した単純化された略図を示す図である。
【図２】実施例に係るプリント回路基板中にビアが形成されるプロセスのステップを描写する図である。
【図３】実施例に係るプリント回路基板中にビアが形成されるプロセスのステップを描写する図である。
【図４】実施例に係るプリント回路基板中にビアが形成されるプロセスのステップを描写する図である。
【図５】実施例に係るプリント回路基板中にビアが形成されるプロセスのステップを描写する図である。
【図６】実施例に係るプリント回路基板中にビアが形成されるプロセスのステップを描写する図である。
【図７】実施例に係るプリント回路基板中にビアが形成されるプロセスのステップを描写する図である。
【図８】実施例に係るプリント回路基板中にビアが形成されるプロセスを纏めるフローチャートである。
【図９】代替的な実施例に係るプリント回路基板中にビアが形成されるプロセスを纏めるフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
図１は、プリント回路基板（ＰＣＢ）９の一部にあるビアを描写している。誘電性ラミネート材料１０はＰＣＢ基材（両側があるラミネートコア）として機能し、例えばガラスまたは非ガラス強化材、及び例えばエポキシ、ポリイミド、テフロン（登録商標）若しくはＰＣＢ基材に含まれるのに適した任意の他のタイプの樹脂等の樹脂から構成される。誘電性ラミネート材料１０は、例えば約０．０２８’’の厚さであり、上部接着剤層１１及び底部接着剤層１２の間に挟まれる。上部接着剤層１１及び底部接着剤層１２は、例えば、それぞれ約２５μｍ（１ｍｉｌ）の厚さである。上部接着剤層１１及び底部接着剤層１２は、例えば、エポキシ、ポリイミド、シアネートエステル、または別の適切な誘電性接着剤等の誘電性接着剤から構成される。この誘電性接着剤は、例えば、非触媒性及び触媒性充填材粒子の両方を含む。触媒性充填材粒子は、例えば、パラジウム（Ｐｄ）、鉄（Ｆｅ）、及び／または無電解の銅（Ｃｕ）がそのＣｕ＋＋からＣｕへと還元される銅メッキのために用いられる他の触媒性粒子等の金属からなる。例えば、触媒性粒子は無機充填材に被覆された金属を有する無機充填材からなり得る。例えば、無機充填材は二酸化ケイ素、カオリン、または特定の用途に適切な特性を有するいくつかの他の無機充填材であり得る。ビア１３は、例えば銅で構成され、上部接着剤層１１、誘電性ラミネート材料１０、及び底部接着剤層１２を通って延在し、ＰＣＢ９の異なる面上の回路間の電気的接続を可能にする。
【０００７】
ビアを形成するためのプロセスが図２から図７に描写されている。誘電性ラミネート材料１０が図２に示されている。
【０００８】
図３に描写されているように、各ビアについて、孔１４が誘電性ラミネート材料１０内にあけられる。孔１４は、例えば、直径が約８ｍｉｌである。ビア孔の直径は、用途や使用可能な製造プロセス等によって変化するだろう。
【０００９】
誘電性ラミネート材料１０の両側が触媒性接着剤で被覆され、上部接着剤層１１及び底部接着剤層１２を形成する。孔１４もまた触媒性接着剤材料２５で充填される。例えば、触媒性接着剤材料は、エポキシ、ポリイミド、シアネートエステル、または別の適切な誘電性接着剤等の誘電性接着剤から構成される。接着剤のレオロジー（粘度）は調節され、同時に孔を被覆し充填するのに用いられる方法のタイプに基づく。誘電材料は、例えば２から１２マイクロメートル（μｍ）の範囲の粒子サイズを有する、触媒性粒子を含む。代替的に、他の粒子サイズも用いられ得る。例えば、より大きな粒子サイズは上部接着剤層１１及び底部接着剤層１２上に配された銅メッキの均一性及びラフネスに影響を与え得るので、より小さな粒子サイズが好ましい。例えば、重量で、粒子は触媒性接着剤材料２５の合計重量の６から１５パーセントである。様々な用途に対して粒子の重量は触媒性接着剤材料２５の合計重量のいくらか別のパーセントであってよいので、このパーセントは例に過ぎない。この触媒性接着剤材料は、例えば、スクリーン印刷、ステンシル、又はＩＣＴ，Ｉｎｔｅｒｃｉｒｃｕｉｔ，Ｎ．Ａ．から入手可能なもの等の塗布装置若しくはＰＣＢ基材上に材料を堆積するのに用いられる産業界で知られた一以上のプロセスまたは技術を実行することができる別の塗布デバイスを用いたスクイージコーティングを用いて堆積される。
【００１０】
図５は触媒性接着剤材料２５を貫通してあけられた孔２６を描写する。例えば、孔２６は直径が６ｍｉｌであり、孔２６の直径の周りに触媒性接着剤材料の層１５を残す。孔２６の直径は、用途、利用可能な製造プロセス等に応じて変化するだろう。
【００１１】
上部接着剤層１１及び底部接着剤層１２の上にレジストの層が適用される。このレジストの層は曝露されて、上部接着剤層１１上にレジストパターン１７を、底部接着剤層１２上にレジストパターン１８を生成する。この結果が図６に示されている。
【００１２】
完全な無電解銅メッキが堆積され、上部接着剤層１１上に銅のパターン化層１６を、レジストが存在しない底部接着剤層１２上に銅のパターン化層１９を残す。孔２６内に銅の領域２０も形成される。例えば、銅のパターン化層１９及び銅の領域２０の厚さは０．５から１．４ｍｉｌである。図７に示されるように、レジストは取り除かれる。孔２６の直径の周りの触媒性接着剤材料は、孔２６内の銅の領域２０の良好な接着を保証する。
【００１３】
銅のパターン化層１６及び銅のパターン化層１９は、ＰＣＢ用のトレースとして機能する。トレースが形成された後、上部接着剤層１１及び底部接着剤層１２の曝露された部分（即ち、トレースによって覆われていない上部接着剤層１１及び底部接着剤層１２のそれらの部分）は、（任意で）例えばプラズマエッチング、レーザーアブレーション、または銅メッキにダメージを与えることなく接着剤層を除去するのに適したいくつかの他のプロセスを用いて除去され得る。
【００１４】
上述の実施例の一つの利点は、トレース間にエッチングしてしまうべき銅がないことである。例えば、上述した方法の代わりに銅のクラッドラミネート並びに印刷及びエッチング技術を用いてトレースを形成する場合、ラミネートの表面に埋め込まれたまま残っている銅粒子が近いショートをつくり得るので、ＰＣＢ中のトレースの幅及び間隔が１ｍｉｌ未満の際に、これが問題となる。上述の実施例では、ただ単に、銅のトレースによって覆われていない上部接着剤層１１及び底部接着剤層１２の部分を除去することによって、任意の金属粒子を除去することができる。
【００１５】
更に、上部接着剤層１１及び底部接着剤層１２は、銅のパターン化層１６及び銅のパターン化層１９用のまっすぐな壁を形成するのを援助する。これは、接着剤層を用いることで銅のパターン化層１６及び銅のパターン化層１９をレジストパターン１７及びレジストパターン１８で規定することが可能となるからである。銅メッキを形成するためにレジストパターンを使用することで、よりよく規定されたトレース（即ちよりまっすぐな壁の形成を有するトレース）が可能となり、インピーダンスやライン信号損失等のトレース電気特性を改良するのを助ける。例えば減法の印刷及びエッチングプロセスを用いて銅トレースが形成されると、そのトレースの断面は、レジストを用いて形成される場合に現れる正方形若しくは長方形というよりは、むしろ台形のように見える。
【００１６】
両側があるラミネートコアが一度回路を形成されると、回路化された層の上への追加的な触媒性接着剤の適用及び追加的な層を建てるためのレーザーまたはプラズマによるビアの形成等の知られた技術を用いて多層構造をつくることができる。
【００１７】
図８は上述の実施例を纏めている。ブロック４１において誘電性ラミネート材料に孔があけられる。ブロック４２において誘電性ラミネート材料の両面が触媒性接着剤で被覆される。この被覆は、触媒性接着剤中の孔の充填を含む。
【００１８】
ブロック４３において、第１の孔を充填する触媒性接着剤を貫通して第２の孔があけられる。触媒性接着剤の層が第２の孔の直径に残るように、第２の孔は第１の孔よりも小さな直径を有する。
【００１９】
ブロック４４において、誘電性ラミネート材料の両面上の触媒性接着剤材料の上にパターン化された金属層が形成される。これは、第２の孔の直径に残る触媒性接着剤の層上に金属層を配置することを含む。
【００２０】
任意的なブロック４５において、パターン化された金属層によって覆われていない触媒性接着剤材料の曝露された部分が除去される。
【００２１】
図９は、代替的な実施例を纏めている。ブロック５１において、誘電性ラミネート材料に孔があけられる。ブロック５２において、誘電性ラミネート材料の両面が触媒性接着剤で被覆される。この被覆は孔を充填しない。孔の壁が塗布され同時に誘電性ラミネート材料の両面が塗布されるように、例えば誘電性ラミネート材料を触媒性接着剤で被覆するのに産業界で標準の塗布装置を用いて、例えば、静電スプレー、スプレー、またはいくつかの他の塗布プロセスが実行される
【００２２】
ブロック５３において、誘電性ラミネート材料の両面の触媒性接着剤材料上にパターン化された金属層が形成される。これは、孔上に被覆された触媒性接着剤の層上に金属層を配置することを含む。
【００２３】
任意的なブロック５４において、パターン化された金属層によって覆われていない触媒性接着剤材料の曝露された部分が除去される。
【００２４】
上記議論は、単に例示的な方法及び実施形態を開示及び記述したに過ぎない。当業者には理解されるように、開示された主題は、その精神または特徴から逸脱することなく、他の特定の形態で具体化され得る。例えば、ブロック４３またはブロック５２の後で、銅の薄層（例えば１−２μｍ）を無電解銅バス中でメッキすることができ、その後、それぞれブロック４４またはブロック５３が続く。この特徴が形成された後で、基板表面上の薄い銅層は化学的な手段によって除去され得る。更に、メッキされたビアを誘電材料で充填し、それから標準的な無電解銅メッキを経験し、塞がれたビアの領域のみを暴露するレジスト及び更なる銅のメッキが続くことで、一方向スタックビアが実行され得る。メッキされたビアを充填する誘電体剤材料に触媒粉末を加え、その後、完全に付加的な無電解銅バスを用いてビア上に銅をメッキすることによって、多くのステップを除去することができる。従って、本開示は、以下の特許請求の範囲に表された本発明の範囲の例示と意図され、その限定とは意図されない。
【符号の説明】
【００２５】
９  プリント回路基板（ＰＣＢ）
１０  誘電性ラミネート材料
１１  上部接着剤層
１２  底部接着剤層
１３  ビア
１４  孔
１６  銅のパターン化層
１７、１８  レジストパターン
１９  銅のパターン化層
２０  銅の領域
２５  触媒性接着剤材料
２６  孔
【図１】
0006591533.tif 000002
【図２】
0006591533.tif 000003
【図３】
0006591533.tif 000004
【図４】
0006591533.tif 000005
【図５】
0006591533.tif 000006
【図６】
0006591533.tif 000007
【図７】
0006591533.tif 000008
【図８】
0006591533.tif 000009
【図９】
0006591533.tif 000010