(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、該コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタの製造方法において、
導線を巻回した巻回部と、該巻回部から引き出され、該巻回部の巻軸と水平に延在する引き出し端部を備えたコイルを、該コイルを収納するための有底のスペースを有する形状に該封止材を予備成形した第１のタブレット内に配置し、該第１のタブレットの開口面に、該開口面を覆う第２のタブレットを配置し、該コイルの引き出し端部を該第１のタブレットと該第２のタブレットの隙間から引き出し、延在させる工程、
該第１のタブレットと該第２のタブレットの隙間から引き出された該コイルの引き出し端部を、該第２のタブレットに沿って折り曲げ、該第２のタブレット表面に延在させる工程及び、
該タブレットを成型金型内に配置し、該成型金型を用いて該コイルを内蔵し、該コイルの引き出し端部の先端部表面が実装面に露出、延在した成形体を形成する工程を備え、
該成形体の実装面においていずれの辺からも離間して外部端子が形成されたことを特徴とする表面実装インダクタの製造方法。
【請求項２】
導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、該コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタの製造方法において、
導線を巻回した巻回部と、該巻回部から引き出され、該巻回部の巻軸と水平に延在する引き出し端部を備えたコイルの巻回部を、該封止材を平板上に該コイルの巻軸を挿入するための凸部と該凸部の周囲に位置する壁部を設けた形状に予備成形された第１のタブレットの凸部に挿入することにより該コイルを該第１のタブレット内に配置し、該第１のタブレットの開口面に、該開口面を覆う第２のタブレットを配置し、該コイルの引き出し端部を該第１のタブレットと該第２のタブレットの隙間から引き出し、延在させる工程、
該第１のタブレットと該第２のタブレットの隙間から引き出された該コイルの引き出し端部を、該第２のタブレットに沿って折り曲げ、該第２のタブレット表面に延在させる工程及び、
該タブレットを成型金型内に配置し、該成型金型を用いて該コイルを内蔵し、該コイルの引き出し端部の先端部表面が実装面に露出、延在した成形体を形成する工程を備え、
該成形体の実装面においていずれの辺からも離間して外部端子が形成されたことを特徴とする表面実装インダクタの製造方法。
【請求項３】
前記コイルの引き出し端部を、前記第１のタブレットの壁部と平行に延在した状態で該第１のタブレットの開口面から突出させ、
該第１のタブレットの開口面に、その側面が該コイルの引き出し端部に接触する様に該第１のタブレットの開口面を覆う前記第２のタブレットが配置され、
該第１のタブレットと該第２のタブレットの隙間から引き出された該コイルの引き出し端部を、該第２のタブレットに沿って折り曲げ、該第２のタブレット表面において対向する辺の一方の辺から他方の辺に向かって延在させた請求項２に記載の表面実装インダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の表面実装インダクタに、図１０に示す様に、導線を巻回してコイル１０１を形成し、このコイル１０１を磁性粉末と樹脂を含む封止材で形成された成形体１０２内に埋設し、コイル１０１の引き出し端部１０１ｂを成形体１０２の表面に形成された外部端子１０４に接続したものがある（例えば、特許文献１を参照。）。この表面実装インダクタは、導線を巻回して形成したコイル１０１をタブレットに載置し、コイル１０１の引き出し端部１０１ｂをタブレットの柱状凸部の外側面に沿わせて、図１１に示す様に、コイル１０１の引き出し端部１０１ｂが成型金型１１０の内壁面とタブレットの柱状凸部の外側面の間に挟まれるようにコイルとタブレットを成型金型内に配置し、樹脂成形法もしくは圧粉成形法によりコイル１０１を内蔵する成形体１０２が形成され、この成形体の端面と端面に隣接する４つの面に外部端子１０４が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２４５４７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、スマートフォンやウェアラブル端末等の電子機器の更なる小型化に伴い、この種の表面実装インダクタが高密度で実装される様になってきている。
この様な状況の中、従来の表面実装インダクタは、外部端子１０４が成形体１０２の５つの面に形成されているため、上面に形成された外部端子がシールド板と接触するという問題があった。この様な問題を解決するために、外部端子をＬ字状に形成することが行われる（例えば、特開２０１３−９８２８２号公報、特開２０１３−９８２８３号公報）。しかしながら、この様な従来の表面実装インダクタは、外部端子が成形体の端面や側面にも形成されているために、端面や側面に形成された外部電極が周囲の電子部品の外部電極と接触したり、表面実装インダクタを電子機器の基板に実装し、回路パターンに半田付けした際に、はんだフィレットが形成されて隣接する電子部品との間にはんだブリッジが発生したりしてショートする可能性があった。
従って、従来の表面実装インダクタは、電子部品が高密度で実装される電子機器に用いることができなかった。
【０００５】
本発明は、電子機器において高密度で実装することが可能な表面実装インダクタを形成することができる表面実装インダクタの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタの製造方法において、導線を巻回した巻回部と、巻回部から引き出され、巻回部の巻軸と水平に延在する引き出し端部を備えたコイルを、コイルを収納するための有底のスペースを有する形状に封止材を予備成形した第１のタブレット内に配置し、第１のタブレットの開口面に、開口面を覆う第２のタブレットを配置し、コイルの引き出し端部を第１のタブレットと第２のタブレットの隙間から引き出し、延在させる工程、第１のタブレットと第２のタブレットの隙間から引き出された該コイルの引き出し端部を、第２のタブレットに沿って折り曲げ、第２のタブレット表面に延在させる工程及び、タブレットを成型金型内に配置し、成型金型を用いてコイルを内蔵し、コイルの引き出し端部の先端部表面が実装面に露出、延在した成形体を形成する工程を備え、成形体の実装面においていずれの辺からも離間して外部端子が形成される。
また、本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタの製造方法において、導線を巻回した巻回部と、巻回部から引き出され、巻回部の巻軸と水平に延在する引き出し端部を備えたコイルの巻回部を、封止材を平板上にコイルの巻軸を挿入するための凸部と凸部の周囲に位置する壁部を設けた形状に予備成形された第１のタブレットの凸部に挿入することによりコイルを第１のタブレット内に配置し、第１のタブレットの開口面に、開口面を覆う第２のタブレットを配置し、コイルの引き出し端部を第１のタブレットと第２のタブレットの隙間から引き出し、延在させる工程、第１のタブレットと第２のタブレットの隙間から引き出されたコイルの引き出し端部を、第２のタブレットに沿って折り曲げ、第２のタブレット表面に延在させる工程及び、タブレットを成型金型内に配置し、成型金型を用いてコイルを内蔵し、コイルの引き出し端部の先端部表面が実装面に露出、延在した成形体を形成する工程を備え、成形体の実装面においていずれの辺からも離間して外部端子が形成される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタの製造方法において、導線を巻回した巻回部と、巻回部から引き出され、巻回部の巻軸と水平に延在する引き出し端部を備えたコイルを、コイルを収納するための有底のスペースを有する形状に封止材を予備成形した第１のタブレット内に配置し、第１のタブレットの開口面に、開口面を覆う第２のタブレットを配置し、コイルの引き出し端部を第１のタブレットと第２のタブレットの隙間から引き出し、延在させる工程、第１のタブレットと第２のタブレットの隙間から引き出されたコイルの引き出し端部を、第２のタブレットに沿って折り曲げ、第２のタブレット表面に延在させる工程及び、タブレットを成型金型内に配置し、成型金型を用いてコイルを内蔵し、コイルの引き出し端部の先端部表面が実装面に露出、延在した成形体を形成する工程を備え、成形体の実装面においていずれの辺からも離間して外部端子が形成されるので、電子機器において高密度で実装することが可能な表面実装インダクタを形成することができる。
また、本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタの製造方法において、導線を巻回した巻回部と、巻回部から引き出され、巻回部の巻軸と水平に延在する引き出し端部を備えたコイルの巻回部を、封止材を平板上にコイルの巻軸を挿入するための凸部と凸部の周囲に位置する壁部を設けた形状に予備成形された第１のタブレットの凸部に挿入することによりコイルを第１のタブレット内に配置し、第１のタブレットの開口面に、開口面を覆う第２のタブレットを配置し、コイルの引き出し端部を第１のタブレットと該第２のタブレットの隙間から引き出し、延在させる工程、第１のタブレットと第２のタブレットの隙間から引き出されたコイルの引き出し端部を、第２のタブレットに沿って折り曲げ、第２のタブレット表面に延在させる工程及び、タブレットを成型金型内に配置し、成型金型を用いてコイルを内蔵し、コイルの引き出し端部の先端部表面が実装面に露出、延在した成形体を形成する工程を備え、成形体の実装面においていずれの辺からも離間して外部端子が形成されるので、電子機器において高密度で実装することが可能な表面実装インダクタを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の表面実装インダクタの実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明の表面実装インダクタの第１の実施例で使用されるコイルの斜視図である。
【図３】本発明の表面実装インダクタの第１の実施例で使用されるタブレットの斜視図である。
【図４】本発明の表面実装インダクタの第１の実施例におけるコイルとタブレットの配置を説明するための斜視図である。
【図５】本発明の表面実装インダクタの第１の実施例の成形体の成形工程を説明する断面図である。
【図６】本発明の表面実装インダクタの第２の実施例で使用されるコイルの斜視図である。
【図７】本発明の表面実装インダクタの第２の実施例で使用されるタブレットの斜視図である。
【図８】本発明の表面実装インダクタの第２の実施例におけるコイルとタブレットの配置を説明するための斜視図である。
【図９】本発明の表面実装インダクタの第１の実施例の成形体の成形工程を説明する断面図である。
【図１０】従来の表面実装インダクタの斜視図である。
【図１１】従来の表面実装インダクタの製造工程を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の表面実装インダクタの製造方法は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、コイルを内蔵する成形体を備える。コイルは、導線の両端部が外周に位置する様に導線を巻回して巻回部が形成され、導線の両端部を巻回部から引き出し、巻回部の巻軸と水平に延在させて引き出し端部が形成される。また、封止材で平板上にコイルの巻軸を挿入するための凸部と凸部の周囲に位置する壁部を設けた形状に予備成形された第１のタブレットと、封止材で第１のタブレットの開口面を覆うことができる大きさに予備成形された平板状の第２のタブレットが形成される。コイルは、巻回部を第１のタブレットの凸部に挿入することにより第１のタブレット内に配置される。また、コイルの引き出し端部は、第１のタブレットの壁部と平行に延在した状態で第１のタブレットの開口面から突出させる。この第１のタブレットの開口面に第２のタブレットを配置し、コイルの引き出し端部を第１のタブレットと第２のタブレットの隙間から引き出し、延在させる。次に、第１のタブレットと第２のタブレットの隙間から引き出されたコイルの引き出し端部を、第２のタブレットに沿って折り曲げ、第２のタブレット表面に延在させる。これらを成型金型内に配置し、成型金型を用いてコイルを内蔵し、コイルの引き出し端部の先端部表面が実装面に露出、延在した成形体が形成される。そして、成形体の実装面においていずれの辺からも離間して外部端子が形成される。
従って、本発明に係る表面実装インダクタは、成形体の底面以外に外部端子が形成されることがなく、しかも底面に隣接する面に外部端子が露出することがないので、外部端子がシールド板や周囲の電子部品の外部電極と接触したり、電子機器の基板の回路パターンに半田付けした際に、はんだフィレットが形成されたりすることがない。
【実施例】
【００１０】
以下、本発明の表面実装インダクタの製造方法の実施例を図１乃至図９を参照して説明する。
図１は本発明の表面実装インダクタの実施例を示す斜視図、図２は本発明の表面実装インダクタの第１の実施例で使用されるコイルの斜視図である。
図１、図２において、１１はコイル、１２は成形体である。
コイル１１は、導線をその両端部が外周に位置するように２段の外外巻きに巻回した巻回部１１ａと、巻回部１１ａから引き出された１対の引き出し端部１１ｂを備えた空芯コイルが形成される。導線は断面が平角状の平角線が用いられる。１対の引き出し端部１１ｂは、巻回部１１ａの同側面から引き出され、巻回部１１ａの底面側に折り曲げて巻回部１１ａの巻軸と水平に延在させて形成される。
成形体１２は、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いてコイル１１を内包する様に形成される。封止材としては、磁性材料として例えば鉄系の金属磁性粉末を、樹脂として例えばエポキシ樹脂をそれぞれ用い、これらを混合したものが用いられる。この成形体１２の底面には、幅方向に対向する側辺の一方の辺の外縁部から他方の辺に向かって延在する様にコイル１１の引き出し端部１１ｂの先端部の表面が露出する。また、成形体１２の底面には、このコイル１１の引き出し端部１１ｂの先端部の表面を覆い、かつ、底面のいずれの辺からも離間して１対の外部端子１４が形成され、それぞれコイル１１の引き出し端部１１ｂと接続される。
【００１１】
この様な表面実装インダクタは以下の様にして形成される。まず、コイル１１とタブレット１３が準備される。コイル１１は、図２に示す様に、断面が平角状の絶縁被覆が施された導線を、幅広面が巻軸と平行な状態で、導線の両端が外周に位置する様に２段の外外巻きに巻回して巻回部１１ａを形成した後、導線の両端を巻回部の同側面において外周から引き出して互いに反対方向に延在した状態で、それぞれ巻回部１１ａの底面側に折り曲げ、巻回部１１ａの巻軸と水平に延在させて１対の引き出し端部１１ｂを形成して空芯コイルが形成される。本実施例で用いる導線は絶縁被膜としてイミド変成ポリウレタン層を有するものを用いた。絶縁被膜は、ポリアミド系やポリエステル系などでもよく、耐熱温度が高いものの方が好ましい。
タブレット１３は、磁性材料として例えば鉄系の金属磁性粉末を、樹脂として例えばエポキシ樹脂をそれぞれ用い、これらを混合した封止材を用いて、図３に示す様に、平板上にコイルの巻軸を挿入するための凸部１３ａと凸部１３ａの周囲に位置する壁部１３ｂを設け、コイル１１を収納するための有底のスペースを有する形状に予備成形して形成される。
次に、コイル１１の上面を下にした状態で、図４（Ａ）に示す様に、巻回部１１ａの空芯部分をタブレット１３の凸部１３ａに挿入し、引き出し端部１１ｂを、その幅広面がタブレット１３の幅方向に対向する壁部１３ｂの一方の壁部１３ｂと平行になる様に壁部１３ｂに近接又は接触させて配置し、その先端部をタブレット１３の開口面よりも突出して延在させることにより、コイル１１をタブレット１３内に収納する。この時、１対の引き出し端部１１ｂは、タブレット１３の同じ壁部１３ｂに沿って平行に配置される。
続いて、このタブレット１３の開口面に、タブレット１３と同じ材料を用い、図４（Ｂ）に示す様に、タブレット１３の開口面を覆うことができる大きさに形成された板状のタブレット１５を配置する。この時、タブレット１３は、その幅方向の一側面がコイル１１の引き出し端部１１ｂの幅広面に接触するように配置される。このタブレット１３とタブレット１１の隙間からは、コイル１１の引き出し端部１１ｂが引き出され、コイル１１の引き出し端部１１ｂの先端部がタブレット１５の上面から突出する。
さらに、このタブレット１３とタブレット１５の隙間から引き出されたコイル１１の引き出し端部１１ｂは、図４（Ｃ）に示す様に、タブレット１５に沿って折り曲げられ、タブレット１５の上面において、タブレット１５の幅方向に対向する辺の一方の辺から他方の辺に向かって、かつ、他方の辺から突出しない様に延在させる。
次に、図５（Ａ）に示す様に、このコイル１１が収納されたタブレット１３、１５を成型金型５０内に配置する。成型金型５０は、本実施例では、第１の上型５１ａ、第２の上型５１ｂ、下型５２を有し、これらを組み合わせることによりキャビティが形成されるものを用いた。また、タブレット１３、１５は、タブレット１５が上に位置する状態で金型内に配置される。
続いて、図５（Ｂ）に示す様に、この成型金型５０のキャビティにパンチＰをセットし、加熱した状態で圧縮することにより、タブレットのスペースに封止材を充填すると共に、磁性材料の密度を上昇させて、コイル１１が埋設された成形体１２が形成される。この成形体１２のパンチＰが接する面には、コイル１１の引き出し端部１１ｂの表面が露出する。このとき、コイル１１の引き出し端部１１ｂは、その表面が成形体１２の表面と同一面に位置した状態で成形体１２のパンチＰが接する面の幅方向に延在する。なお、コイル１１が収納されたタブレット１３、１５を成型金型５０内に配置する際に、成型金型５０を封止材の軟化温度以上に予熱しておいてもよい。
さらに、得られた成形体１２を成形金型５０より取り出し、成形体１２の表面に露出するコイル１１の引き出し端部１１ｂの先端部の表面の絶縁被膜を剥離した後、図５（Ｃ）に示す様に、成形体１２のコイル１１の引き出し端部１１ｂの先端部が露出した面に外部端子１４が形成される。外部端子１４は、コイル１１の引き出し端部１１ｂの先端部の表面を覆った状態で、成形体１２の幅方向に延在し、両端が隣接する面に露出しない様に成形体１２の幅方向の長さよりも短く形成される。この時、外部端子１４は、成形体１２に銀等の導電材料を用いて下地電極を形成し、これにニッケルと錫を含有する導電材料によりメッキを施して形成すると良い。
この様に形成された成形体１２は、外部端子１４が形成された面が底面として用いられ、この面が電子機器の基板等に実装され、外部端子１４が基板等の配線にはんだ付けされる。
【００１２】
図６は本発明の表面実装インダクタの第２の実施例で使用されるコイルの斜視図、図７は本発明の表面実装インダクタの第２の実施例で使用されるタブレットの斜視図である。
コイル６１は、断面が平角状の絶縁被覆が施された導線を、幅広面が巻軸と垂直な状態で巻回した巻回部６１ａと巻回部６１ａから引き出された１対の引き出し端部６１ｂを備えた空芯コイルが形成される。１対の引き出し端部６１ｂは、巻回部６１ａから巻軸と垂直な方向に互いに平行に延在する様に引き出され、巻回部６１ａの底面側に折り曲げて巻回部６１ａの巻軸と水平に延在させて形成される。
タブレット６３は、樹脂と磁性材料を混合した封止材を用いて、図７に示す様に、平板上にコイルの巻軸を挿入するための凸部６３ａと凸部６３ａの周囲に位置する壁部６３ｂを設け、コイル６１を収納するための有底のスペースを有する形状に予備成形して形成される。この時、壁部６３ｂは部分的に高さの高い部分６３ｂ１を有する様に形成される。
コイル６１は、上面を下にした状態で、図８（Ａ）に示す様に、巻回部６１ａの空芯部分をタブレット６３の凸部６３ａに挿入し、引き出し端部６１ｂを、その幅広面がタブレット６３の高さの高い部分６３ｂ１を有する壁部と平行になる様に、高さの高い部分６３ｂ１を有する壁部に近接又は接触させて配置し、その先端部をタブレット６３の開口面よりも突出して延在させることにより、コイル６１をタブレット６３内に収納する。この時、１対の引き出し端部６１ｂは、タブレット６３の高さの高い部分６３ｂ１を有する壁部に沿って平行に配置される。
次に、このタブレット６３の開口面に、タブレット６３と同じ材料を用い、図８（Ｂ）に示す様に、壁部の高い部分６３ｂ１以外の部分を覆うことができる大きさに形成された板状のタブレット６５を配置する。この時、タブレット６３とタブレット６５の隙間からは、コイル６１の引き出し端部６１ｂが引き出され、コイル６１の引き出し端部６１ｂの先端部がタブレット６５の上面から突出する。
続いて、このタブレット６３とタブレット６５の隙間から引き出されたコイル６１の引き出し端部６１ｂは、図８（Ｃ）に示す様に、タブレット６５に沿って折り曲げられ、タブレット６５の上面において、タブレット６５の幅方向に対向する辺の一方の辺から他方の辺に向かって、かつ、他方の辺から突出しない様に延在させる。
さらに、このコイル６１が内部に収納されたタブレット６３、６５は、図９（Ａ）に示す様に、タブレット６５が上に位置する状態で、第１の上型９１ａ、第２の上型９１ｂ、下型５２を有し、これらを組み合わせることによりキャビティが形成される成型金型９０内に配置される。
次に、この成型金型９０のキャビティにパンチＰをセットし、加熱した状態で圧縮してタブレット６３とタブレット６５を一体化し、タブレットのスペースに封止材を充填すると共に、磁性材料の密度を上昇させることにより、コイル６１を内包する成形体６２が形成される。この成形体６２のパンチＰが接する面には、図９（Ｂ）に示す様に、コイル６１の引き出し端部６１ｂの先端部の表面が露出する。このとき、コイル６１の引き出し端部６１ｂの先端部は、その表面が成形体６２の表面と同一面に位置した状態で成形体６２のパンチＰが接する面の幅方向に延在する。なお、コイル６１が収納されたタブレット６３、６５を成型金型９０内に配置する際に、成型金型９０を封止材の軟化温度以上に予熱しておいてもよい。
この様にして得られた成形体６２を成形金型９０より取り出し、成形体６２の表面に露出するコイル６１の引き出し端部６１ｂの先端部の表面の絶縁被膜を剥離した後、図９（Ｃ）に示す様に、成形体６２のコイル６１の引き出し端部６１ｂの先端部が露出した面に外部端子６４が形成される。外部端子６４は、コイル６１の引き出し端部６１ｂの先端部の表面を覆った状態で、成形体６２の幅方向に延在し、両端が隣接する面に露出しない様に成形体６２の幅方向の長さよりも短く形成される。この時、外部端子６４は、成形体６２に銀等の導電材料を用いて下地電極を形成し、これにニッケルと錫を含有する導電材料によりメッキを施して形成すると良い。
この様な成形体６２は、外部端子６４が形成された面が底面として用いられ、この面が電子機器の基板等に実装され、外部端子６４が基板等の配線にはんだ付けされる。
【００１３】
以上、本発明の表面実装インダクタの製造方法の実施例を述べたが、本発明はこの実施例に限られるものではない。例えば、実施例では封止材として磁性材料に鉄系金属磁性粉末、樹脂にエポキシ樹脂を用いたが、磁性材料として他の組成の金属磁性粉末、その表面がガラス等の絶縁体で被覆された金属磁性粉末、表面を改質した金属磁性粉末を用いても良い。また、樹脂として、ポリイミド樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂や、ポリエチレン樹脂やポリアミド樹脂などの熱可塑性樹脂を用いても良い。また、コイルを構成する導線として断面が平角状の平角線を用いる場合を示したが、断面が円形、長方形、多角形等様々な形状のものを用いることができる。さらに、コイルを収納するタブレットは、有底のスペースを有するものであれば良く、様々な形状に変えることができる。
【符号の説明】
【００１４】
１１  コイル
１２  成形体
【図１】
0006503975.tif 000002
【図２】
0006503975.tif 000003
【図３】
0006503975.tif 000004
【図４】
0006503975.tif 000005
【図５】
0006503975.tif 000006
【図６】
0006503975.tif 000007
【図７】
0006503975.tif 000008
【図８】
0006503975.tif 000009
【図９】
0006503975.tif 000010
【図１０】
0006503975.tif 000011
【図１１】
0006503975.tif 000012