(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリカーボネート樹脂を含む第１層と非晶性ポリアミド樹脂を含む第２層が共押出成形にて積層された光学シートであって、
前記第１層と前記第２層とはその界面にて剥離可能であり、
前記第１層と前記第２層の界面ではない前記第１層の表面および前記第２層の表面のうち、少なくとも一方の表面に微細凹凸形状が形成されていて、
前記第１層に含まれるポリカーボネート樹脂と前記第２層に含まれる非晶性ポリアミド樹脂のガラス転移温度の差が±４０℃以内の範囲にあることを特徴とする光学シート。
【請求項２】
前記第１層および／または前記第２層の厚みが５０〜２５０μｍの範囲にあることを特徴とする請求項１に記載の光学シート。
【請求項３】
前記第１層に含まれるポリカーボネート樹脂と前記第２層に含まれる非晶性ポリアミド樹脂の２６０℃における溶融粘度比が、剪断速度が１００ｓ−１の時に、１：５〜５：１の範囲にあることを特徴とする請求項１または２に記載の光学シート。
【請求項４】
前記第１層と前記第２層との１８０度ピール試験における剥離強度が、試験速度を１５０ｍｍ／ｍｉｎ、クランプでチャッキングして走査させる方のシート層の厚みを１００〜１５０μｍとした場合に、１〜１００Ｎ／ｍの範囲にあることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の光学シート。
【請求項５】
前記微細凹凸形状がマット形状、プリズム形状、マイクロレンズ形状のいずれかであることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の光学シート。
【請求項６】
ポリカーボネート樹脂を含む第１層と非晶性ポリアミド樹脂を含む第２層とを共押出成形にてシート状に積層させる工程を有し、前記第１層に含まれるポリカーボネート樹脂と前記第２層に含まれる非晶性ポリアミド樹脂のガラス転移温度の差が±４０℃以内の範囲にあり、
表面に微細凹凸形状を有する賦形用冷却ロールと、圧着ロールとの間で、前記第１層と前記第２層との積層体を狭圧することにより、前記積層体の少なくとも一方の表面に微細凹凸形状を賦与することを特徴とする光学シートの製造方法。
【請求項７】
前記圧着ロールが、表面に金属メッキが施された金属剛体ロールもしくは金属弾性ロールであることを特徴とする請求項６に記載の光学シートの製造方法。
【請求項８】
前記微細凹凸形状が、前記第１層の外側の表面および前記第２層の外側の表面のうち、少なくとも一方の表面に形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の光学シート。
【請求項９】
前記微細凹凸形状を、前記積層体の少なくとも一方の外側の表面に賦与することを特徴とする請求項６または７に記載の光学シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学シートおよびその製造方法に関する。本発明の光学シートは、テレビをはじめとする各種ディスプレイ装置や、照明機材、デジタルサイネージなど各種表示装置の輝度向上や視野角改善に好適に用いられる。
【背景技術】
【０００２】
熱可塑性樹脂シートの溶融押出成形を行う際、しばしば、表面に微細凹凸構造を有する賦形用冷却ロールを用いて、その微細凹凸構造をシート表面に転写することで、熱可塑性樹脂から成るシート成形品の表面に様々な機能を付与している。例えば、ロールの表面に微細なプリズム構造を設けて、当該プリズム構造を転写させることにより、高機能の輝度向上シートを溶融押出成形にて製造している。【０００３】
このようなシート成形品を溶融押出成形するためには、一般的に、Ｔダイやコートハンガーダイのリップ部から流出した溶融状態の熱可塑性樹脂から成るシートを、表面に微細凹凸構造を有する賦形用冷却ロールと圧着ロールとの間で圧着する。一般的には、シートの厚みが薄ければ薄いほど、微細凹凸構造の転写性が低下してしまう傾向がある。これはダイリップからロール圧着部（賦形用冷却ロールと圧着ロールでの圧着箇所）までのエアギャップと呼ばれている領域において、シート状の溶融樹脂が冷え易いこと、更には、ロール圧着部においても賦形用冷却ロールへの伝熱等によって相対的に速く固化してしまうことなどが挙げられる。【０００４】
溶融押出成形による薄いシートの転写性を向上させるために、ダイやロールの設定温度を高くすることや、圧着圧力を上げるという試みがなされている。しかしながら、ダイ設定温度やロール設定温度が高過ぎると、賦形用冷却ロールと圧着ロール間でのプレスから、賦形用冷却ロールからのシート剥離までの間における熱可塑性樹脂の固化冷却が間に合わず、シート成形品が賦形用冷却ロールに粘着してしまい、剥離マークと呼ばれる外観不良が発生する。それ故、ダイやロールの設定温度を高くすることには限界がある。また、圧着圧力を上げ過ぎると、ロール剛性が不足している場合にはロールベンディングが発生し、シート成形品の膜厚制御が難しくなり、あるいは又、均一転写が困難になるといった不具合が発生する。【０００５】
溶融押出成形による形状転写型の光学シートの製造方法として、易剥離性を有する保護フィルムからなる第１層と、光学形状を有するフィルムからなる第２層とを共押出法により積層させる工程を有し、前記保護フィルムからなる第１層がポリエチレン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂からなり、かつ前記第２層における光学形状を、前記保護フィルムからなる第１層と接しない面に形成させるという方法が、特開２０１２−６６４１０号公報に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−６６４１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特開２０１２−６６４１０号公報における光学シートの製造方法は、光学シートをロール状に巻いた際のシート表裏面の擦れ合いによるスクラッチの防止を主眼としたものであり、更に副次的な効果として、ハンドリング性の向上や低コスト化、光学シート裏面側へのマット柄賦与等が挙げられてはいるが、溶融押出成形時における微細凹凸構造の転写性向上を狙ったものではない。また、保護フィルムからなる第１層をポリエチレン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂にて構成しているため、これらの樹脂の結晶性が高い場合には、冷却固化時の体積収縮差によって反り（カール）が発生し易く、第１層と第２層が意図せずに剥離してしまうといった問題がある。更には、これらの樹脂は基本的に成形温度が低いため、微細凹凸構造の転写率を上げようとしてダイ等の設定温度を高くした場合、樹脂分解等が発生して、シートの外観に悪影響が出るなどの問題もある。即ち、ポリカーボネート樹脂のような、成形温度が非常に高くて、非晶性の極性高分子材料である樹脂を使用する場合には、成形温度が相対的に低く、結晶性の高い非極性高分子材料であるポリオレフィン樹脂を相手材として使用することは極めて困難である。
【０００８】
従って、本発明の目的は、溶融押出成形によるシートの反りや外観への悪影響を防止するとともに微細凹凸構造の転写性の向上を十分に図ることができる光学シートの製造方法と、それを用いて成形された高機能な光学シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、以下の通りである。
（１）ポリカーボネート樹脂を含む第１層と非晶性ポリアミド樹脂を含む第２層が共押出成形にて積層された光学シートであって、
前記第１層と前記第２層とはその界面にて剥離可能であり、
前記第１層と前記第２層の界面ではない前記第１層の表面および前記第２層の表面のうち、少なくとも一方の表面に微細凹凸形状が形成されていることを特徴とする光学シートである。
（２）前記第１層および／または前記第２層の厚みが５０〜２５０μｍの範囲にあることを特徴とする上記（１）に記載の光学シートである。
（３）前記第１層に含まれるポリカーボネート樹脂と前記第２層に含まれる非晶性ポリアミド樹脂のガラス転移温度の差が±４０℃以内の範囲にあることを特徴とする上記（１）または（２）に記載の光学シートである。
（４）前記第１層に含まれるポリカーボネート樹脂と前記第２層に含まれる非晶性ポリアミド樹脂の２６０℃における溶融粘度比が、剪断速度が１００ｓ−１の時に、１：５〜５：１の範囲にあることを特徴とする上記（１）から（３）のいずれかに記載の光学シートである。
（５）前記第１層と前記第２層との１８０度ピール試験における剥離強度が、試験速度を１５０ｍｍ／ｍｉｎ、クランプでチャッキングして走査させる方のシート層の厚みを１００〜１５０μｍとした場合に、１〜１００Ｎ／ｍの範囲にあることを特徴とする上記（１）から（４）のいずれかに記載の光学シートである。
（６）前記微細凹凸形状がマット形状、プリズム形状、マイクロレンズ形状のいずれかであることを特徴とする上記（１）から（５）のいずれかに記載の光学シートである。
（７）ポリカーボネート樹脂を含む第１層と非晶性ポリアミド樹脂を含む第２層とを共押出成形にてシート状に積層させる工程を有し、
表面に微細凹凸構造を有する賦形用冷却ロールと、圧着ロールとの間で、前記第１層と前記第２層との積層体を狭圧することにより、前記積層体の少なくとも１方の表面に微細凹凸形状を賦与することを特徴とする光学シートの製造方法である。
（８）前記圧着ロールが、表面に金属メッキが施された金属剛体ロールもしくは金属弾性ロールであることを特徴とする上記（７）に記載の光学シートの製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の光学シートは、ポリカーボネート樹脂を含む第１層と非晶性ポリアミド樹脂を含む第２層が共押出成形にて積層された光学シートであって、前記第１層と前記第２層とはその界面にて剥離可能であり、かつ、前記第１層と前記第２層の界面ではない前記第１層の表面および前記第２層の表面のうち、少なくとも一方の表面に微細凹凸形状が形成されている。これらの複数の層を有する光学シートは、溶融押出成形、即ち、微細凹凸構造転写時におけるシート全体の厚みを厚くすることが可能であるため、エアギャップ領域やロール間圧着時における樹脂の急速冷却を防止できるだけの十分な熱量を成形中の積層体に保持させることが可能であり、微細凹凸構造の転写性を著しく改善することができる。さらに、転写率の向上のために成形時の温度を特別に高く設定することは不要であるため、成形されるシートの外観を良好に保つことも容易に可能である。そして、共押出成形後にポリカーボネート樹脂からなる第１層と非晶性ポリアミド樹脂からなる第２層とを剥離によって簡単に分離することが可能であるので、微細凹凸構造の転写率が高いにも関らず、非常に薄い光学シートを最終的に成形することができる。【００１１】
加えて、ポリカーボネート樹脂とポリアミド樹脂は適度な剥離強度を有しているため、共押出成形にてシート化した際にも、成形中に界面剥離が発生したりすることもなく、賦形されていない一方の層は保護フィルムとしての役割さえも十分に果たす。さらに、ポリアミド樹脂を非晶性とし、ポリカーボネート樹脂とのガラス転移温度差を±４０℃以内とした場合には、成形収縮量をポリカーボネート樹脂とほぼ同程度とすることが可能であり、反りなどの問題が発生することもない。
また、共押出成形時の積層体の厚みを増すために使用し、剥離後、最終的に使用されない層側の樹脂は、回収し、再利用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明における第１の実施形態の光学シートの概略断面図である。
【図２】本発明における第１の実施形態の光学シートの剥離構造の概略を説明するための図である。
【図３】本発明における第２の実施形態の光学シートの概略断面図である。
【図４】本発明における第３の実施形態の光学シートの概略断面図である。
【図５】本発明における光学シートの製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明をさらに詳しく説明する。
（Ｉ）光学シート
本発明においては、溶融押出成形法によって、表面に微細凹凸構造が高転写された超薄肉の光学シートを得ることができる。このために、詳細を後述するポリカーボネート樹脂と、非晶性ポリアミド樹脂を組み合わせて使用する。ポリカーボネート樹脂とポリアミド樹脂は共に極性材料であり、適度な接着力を有しているため、ポリオレフィン樹脂のような非極性材料で、且つ分子間力の弱い樹脂を使用した場合と比較すると、成形途中で剥離現象が起きるといった不具合現象を回避することができる。
また、ポリオレフィン系樹脂は結晶性を有する場合が多く、固化収縮量が極めて大きいため、ポリカーボネート樹脂のような非晶性材料と共押出成形を実施すると、反りが発生して、成形中にシートが丸まってしまったり、界面剥離が発生したりする可能性が高い。本発明の光学シートにおいては、ポリアミド樹脂の中でも非晶性ポリアミド樹脂を用いているので、ポリカーボネート樹脂と固化収縮量がほぼ同程度であり、反りなどの問題が発生するといった問題を回避することができる。
【００１４】
さらに、ポリオレフィン系樹脂の場合には、ポリカーボネート樹脂と成形温度が著しく異なるので、ポリカーボネート樹脂と共押出成形を実施しようとすると、分解やゲル化が起きるケースが多々ある。特に、ポリオレフィン系樹脂の結晶性を下げる為に、第２成分、第３成分を添加したコポリマー材料に関しては、その傾向が強い。シート表面に微細凹凸構造を高転写で賦与するためには、ポリカーボネート樹脂の押出温度を上げる必要があるが、ポリオレフィン系樹脂の場合には、設定温度に制約が出てしまうので、共押出成形を実施したとしても、転写性を向上させることができない。更に、ポリオレフィン系樹脂は溶融押出状態において、粘着性が非常に強くなる傾向があり、賦形用冷却ロールと圧着ロールとの間で狭圧した際に、圧着ロール側にポリオレフィン系樹脂が粘着してしまい、共押出シート化できないことさえある。
【００１５】
これに対し、本発明の光学シートにおいては、ポリカーボネート樹脂との共押出材料として、非晶性ポリアミド樹脂を用いているため、成形温度領域がポリカーボネート樹脂とほぼ同程度であり、高転写に有利な高温での共押出成形が問題なく可能である。その為、溶融押出成形時の形状転写性を向上させ得ることが可能である。更には、ポリカーボネート樹脂とガラス転移温度の差が±４０℃以内の非晶性ポリアミド樹脂、好ましくは±３０℃以内、より好ましくは±２０℃以内の非晶性ポリアミド樹脂を選択することによって、ダイ温度やロール温度の適切な設定が可能となる。
【００１６】
光学シートの表面、すなわち、後述するポリカーボネート樹脂による第１層と非晶性ポリアミド樹脂による第２層の外側の表面であって、両層の界面と反対側の表面のうち、少なくとも一方においては、微細な凹凸が形成される。より具体的には、マット形状（光拡散）、プリズム形状（集光）、またはマイクロレンズ形状（光拡散且つ集光）のいずれかの微細凹凸形状が形成されている。ここで、マット形状の場合には、Ｒａ（算術平均粗さ）が０．１〜５．０μｍ、好ましくは１．０〜３．０μｍの範囲にある光学シートを例示することができる。プリズム形状の場合には、本発明における光学シートの全体厚みの関係上、Ｖ溝の深さが１５０μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下であり、且つＶ溝の頂角が３０〜１５０度の範囲で任意である光学シートを例示することができる。また、マイクロレンズ形状の場合には、レンズ径が１〜１００μｍ、好ましくは５〜５０μｍである光学シートを例示することができる。
【００１７】
（ＩＩ）ポリカーボネート樹脂
本発明においては、ポリカーボネート樹脂を用いて光学シートの第１層を形成する。使用されるポリカーボネート樹脂としては、芳香族ポリカーボネート樹脂、および脂肪属ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。これらのうち、芳香族ポリカーボネート樹脂の使用が好ましい。
芳香族ポリカーボネート樹脂は、芳香族ジヒドロキシ化合物又はこれと少量のポリヒドロキシ化合物を、ホスゲン又は炭酸ジエステルと反応させることによって得られる、分岐していてもよい熱可塑性重合体又は共重合体である。
芳香族ポリカーボネート樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、従来公知のホスゲン法（界面重合法）や溶融法（エステル交換法）により製造したものを使用することができる。また、溶融法を用いる場合には、末端基のＯＨ基量を調整したポリカーボネート樹脂を使用することができる。
【００１８】
原料の芳香族ジヒドロキシ化合物としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビスフェノールＡ）、ビス（４−ヒドロキシジフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、ビスビス（４−ヒドロキシジフェニル）フェニルメタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシジフェニル−３−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−第３ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５ジブロモフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）プロパンのようなビス（ヒドロキシアリール）アルカン類、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンのようなビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類、４，４‘−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３‘−ジメチルジフェニルエーテルのようなジヒドロキシジアリールエーテル類、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルファイド、４，４‘−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルファイドのようなジヒドロキシジアリールスルファイド類、４，４‘−ジヒドロキシジフェニルスルホキシドのようなジヒドロキシジアリールスルホキシド類、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４‘−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホンのようなジヒドロキシジアリールスルホン類、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４−ジヒドロキシジフェニル等が挙げられ、好ましくは、ビスフェノールＡが挙げられる。また、上記の芳香族ジヒドロキシ化合物にスルホン酸テトラアルキルホスホニウムが１個以上結合した化合物を使用することもできる。
【００１９】
分岐した芳香族ポリカーボネート樹脂を得るには、上述した芳香族ジヒドロキシ化合物の一部を、以下の分岐剤、即ち、フロログルシン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−２、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、２，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニルヘプテン−３、１，３，５−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ベンゼン、１，１，１−トリ（４−ヒドロキシフェニル）エタン等のポリヒドロキシ化合物や、３，３−ビス（４−ヒドロキシアリール）オキシインドール（＝イサチンビスフェノール）、５−クロルイサチン、５，７−ジクロルイサチン、５−ブロムイサチン等の化合物で置換すればよい。これら置換する化合物の使用量は、芳香族ジヒドロキシ化合物に対して、０．０１〜１０モル％であり、好ましくは０．１〜２モル％である。
【００２０】
芳香族ポリカーボネート樹脂としては、上述した中でも、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンから誘導されるポリカーボネート樹脂、又は、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンと他の芳香族ジヒドロキシ化合物とから誘導されるポリカーボネート共重合体が好ましい。また、シロキサン構造を有するポリマー又はオリゴマーとの共重合体等の、ポリカーボネート樹脂を主体とする共重合体であってもよい。更には、上述した芳香族ポリカーボネート樹脂の２種以上を混合して用いてもよい。
【００２１】
芳香族ポリカーボネート樹脂の分子量を調節するには、一価の芳香族ヒドロキシ化合物を用いればよく、例えば、ｍ−及びｐ−メチルフェノール、ｍ−及びｐ−プロピルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−長鎖アルキル置換フェノール等が挙げられる。
【００２２】
本発明に用いる芳香族ポリカーボネート樹脂の分子量は、押出成形性、強度等の点から、溶媒としてメチレンクロライドを用い、温度２５℃で測定された溶液粘度より換算した粘度平均分子量［Ｍｖ］で、１０，０００〜４０，０００、更には１５，０００〜３５，０００のものが好ましい。このように、粘度平均分子量を１５，０００以上とすることで機械的強度がより向上するものとなり、３５，０００以下とすることで流動性低下をより抑制し改善する傾向にあり、成形加工性容易の観点からより好ましい。
粘度平均分子量は中でも、１０，０００〜２５，０００、更には１５，０００〜２４，０００、特に１７，０００〜２３，０００であることが好ましい。また粘度平均分子量の異なる２種類以上の芳香族ポリカーボネート樹脂を混合してもよく、この際には、粘度平均分子量が上記好適範囲外である芳香族ポリカーボネート樹脂を混合してもよい。この場合、混合物の粘度平均分子量は上記範囲となるのが望ましい。
【００２３】
ポリカーボネート樹脂には、一般に用いられる各種の添加剤を添加しても良く、添加剤としては、例えば、酸化防止剤、着色防止剤、紫外線吸収剤、光拡散剤、難燃剤、離型剤、滑剤、帯電防止剤、染顔料などが挙げられる。これらの添加剤のポリカーボネート樹脂中の含有量は、光学シートの透明性を維持できる範囲内で任意であるが、シート成形の際の添加剤付着によるロール汚れ等を防止するために、１重量％以下とすることが望ましい。
【００２４】
また、添加剤の他に、異種ポリマー材料をポリカーボネート樹脂にブレンドすることも可能である。ブレンド可能な異種ポリマー材料としては、透明性を維持できる範囲内で、特に限定はされないが、非晶性のポリエステル系樹脂やポリカーボネート樹脂と相溶する特殊アクリル樹脂などが好ましい。この場合、非晶性ポリアミド樹脂との共押出成形性という観点から、ポリカーボネート樹脂が主成分であることが好ましく、ポリカーボネート樹脂：異種ポリマー材料の好ましいブレンド比率（重量比）としては、１００：０〜５０：５０、より好ましくは、１００：０〜７０：３０である。これらポリカーボネート樹脂と異種ポリマー材料とのブレンド材料を使用すれば、非晶性ポリアミド樹脂とのガラス転移温度の差を所定の範囲内に調整することが容易となる。
なお、ポリカーボネート樹脂と非晶性ポリアミド樹脂のガラス転移温度差を所定の範囲内に調整する方法としては、既に上述したように、２種類以上の（芳香族）ポリカーボネート樹脂をブレンドしたり、或いは２種類以上のモノマーを用いて共重合体を形成させることによっても可能であることは言うまでもない。
【００２５】
上述のポリカーボネート樹脂により形成される第１層の厚さは、５０〜２５０μｍの範囲にあり、好ましくは５０〜２００μｍの範囲にあり、より好ましくは５０〜１５０μｍの範囲にある。
【００２６】
（ＩＩＩ）非晶性ポリアミド樹脂
本発明においては、非晶性ポリアミド樹脂を用いて光学シートの第２層を形成する。本願明細書において、「ポリアミド」樹脂とは、主鎖中にアミド（−ＮＨＣＯ−）結合を有する重合体を意味し、ラクタムの開環重合で得られるポリアミド化合物、ω−アミノカルボン酸の自己縮合で得られるポリアミド化合物、ジアミンとジカルボン酸を縮合することで得られるポリアミド化合物、及びこれらの共重合物のことを指す。
【００２７】
本発明の実施の形態において用いられる非晶性ポリアミドとは、ポリアミド樹脂の中でも融点を持たないポリアミドである。非晶性ポリアミドとしては、例えば、ポリアミドを構成するジカルボン酸、ジアミン、並びにラクタム及びアミノカルボン酸のうち、非対称性の化学構造を有する原料モノマーを重合させたポリアミドが挙げられる。
【００２８】
非晶性ポリアミドとしては、例えば、ＰＡ１２／ＭＡＣＭＩ（ラウロラクタム／３，３−ジメチル−４，４−ジアミノシクロヘキシルメタン、イソフタル酸）、及びＰＡ１２／ＭＡＣＭＴ（ラウロラクタム／３，３−ジメチル−４，４−ジアミノシクロヘキシルメタン、テレフタル酸）などのポリアミド１２（ＰＡ１２）を含む共重合体、ＰＡＭＡＣＭ１２（３，３−ジメチル−４，４−ジアミノシクロヘキシルメタン、ドデカンジカルボン酸）、ＰＡＣＭ１２（１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ドデカンジカルボン酸）、ＰＡ６Ｉ／６Ｔ及びＰＡ６Ｉ／６Ｔ／ＭＡＣＭＩなどのＰＡ６Ｉ／６Ｔ共重合体などが挙げられる。上記非晶性ポリアミドの表記は、ＪＩＳ−Ｋ６９２０−１に従った表記である。
【００２９】
非晶性ポリアミドは、特に限定されるものではなく、従来公知の方法により製造することができる。また、非晶性ポリアミドとして、市販されているものを用いてもよく、例えば、ＰＡ１２／ＭＡＣＭＩ（商品名：グリルアミド（登録商標）ＴＲ５５（ＥＭＳ社製））、ＰＡ ＭＡＣＭ １２（商品名：グリルアミド（登録商標）ＴＲ９０（ＥＭＳ社製））、ＰＡ ＭＣ １２（商品名：トロガミド（登録商標）ＣＸ（デグサ社製））、ＰＡ１２／ＭＡＣＭＴ（商品名：クリスタミド（登録商標）ＭＳ（アルケマ社製））、ＰＡ６Ｉ／６Ｔ（商品名：ノバミット（登録商標）Ｘ２１（三菱エンジニアリングプラスチックス社製））などが挙げられる。
【００３０】
非晶性ポリアミド樹脂には、一般に用いられる各種の添加剤を添加しても良く、添加剤としては、例えば、酸化防止剤、着色防止剤、紫外線吸収剤、光拡散剤、難燃剤、離型剤、滑剤、帯電防止剤、染顔料などが挙げられる。これらの添加剤の非晶性ポリアミド樹脂中の含有量は、光学シートの透明性を維持できる範囲内で任意であるが、シート成形の際の添加剤付着によるロール汚れ等を防止するために、１重量％以下とすることが望ましい。
【００３１】
また、添加剤の他に、異種ポリマー材料を非晶性ポリアミド樹脂にブレンドすることも可能である。ブレンド可能な異種ポリマー材料としては、透明性を維持できる範囲内で、特には限定されないが、ポリエステル系樹脂などが好適である。この場合、ポリカーボネート樹脂との共押出成形性という観点から、非晶性ポリアミド樹脂が主成分であることが好ましく、非晶性ポリアミド樹脂：異種ポリマー材料の好ましいブレンド比率（重量比）としては、１００：０〜５０：５０、より好ましくは、１００：０〜７０：３０である。これら非晶性ポリアミド樹脂と異種ポリマー材料とのブレンド材料を使用すれば、ポリカーボネート樹脂とのガラス転移温度の差を所定の範囲内に調整することが容易となる。
なお、ポリカーボネート樹脂と非晶性ポリアミド樹脂のガラス転移温度差を所定の範囲内に調整する方法としては、複数の非晶性ポリアミド樹脂をブレンドする等の方法も適用可能である。
【００３２】
上述の非晶性ポリアミド樹脂により形成される第２層の厚さは、５０〜２５０μｍの範囲にあり、特に、非晶性ポリアミド樹脂側を賦形側として使用する場合を考慮すると、好ましくは５０〜２００μｍの範囲にあり、より好ましくは５０〜１５０μｍの範囲にある。
【００３３】
（ＩＶ）積層体
本発明においては、上述のポリカーボネート樹脂と、非晶性ポリアミド樹脂とを共押出成形によりシート状に積層させ、第１層および第２層を有する積層体を形成する。
【００３４】
ポリカーボネート樹脂と非晶性ポリアミド樹脂とを共押出成形するに当たっては、溶融押出成形時の設定温度領域において、両樹脂の溶融粘度を極力合わせる必要がある。両樹脂に溶融粘度差があり過ぎると、フローマークと呼ばれる波模様が発生してしまったり、最悪の場合には、シート幅方向の全域に亘って積層できなかったり、厚み分布幅が大きく成り過ぎたりする場合がある。一般的にポリカーボネート樹脂を溶融押出成形する場合の設定温度の中心値は２６０℃程度であり、また、溶融押出成形時における剪断速度の中心値は１００Ｓ−１程度であるので、当該剪断速度において、両樹脂の２６０℃における溶融粘度比が１：５〜５：１、より好ましくは１：３〜３：１の範囲にあることが望ましい。ポリカーボネート樹脂の場合、１００Ｓ−１近傍の剪断速度領域において、粘度曲線が大きく変化するという性質を示すので、当該剪断速度での溶融粘度を共押出可否判断の指標として用いると、材料選定が容易となる。
【００３５】
また、非晶性ポリアミド樹脂は透明性の高い材料であるので、ポリカーボネート樹脂との積層状態においても外観検査が可能であるというメリットもある。非晶性ポリアミド樹脂は均質な材料であり、各部位において成形収縮量が均一であるので、その界面が粗面化して光線透過率が低下するという懸念も少ない。
【００３６】
なお、微細凹凸形状を表面に形成させない層がある場合には、当該層を構成するポリカーボネート樹脂もしくは非晶性ポリアミド樹脂は透明である必要はない。故に、適度な剥離性を損なわない範囲で、着色剤や無機フィラー等を含んでいてもよい。なお、無機フィラーの好ましい添加量としては、１〜３０重量％を例示することができる。
【００３７】
（Ｖ）光学シートの製造方法
本発明の光学シートは、以下のように製造される。まず、ポリカーボネート樹脂層の片面に、剥離可能な非晶性ポリアミド樹脂を積層した上述の積層体は、次のような共押出成形装置によって製造される。即ち、ポリカーボネート樹脂を押し出すための押出機と、非晶性ポリアミド樹脂を押し出すための押出機によって構成され、それぞれの押出機の概略の大きさは、積層体の層比によって決定される。ポリカーボネート樹脂用の押出機の温度条件は、通常２３０〜３２０℃であるが、微細凹凸形状の転写性を上げるためには、２７０〜３００℃に設定することが望ましい。非晶性ポリアミド樹脂用の押出機の温度条件は、使用する材料グレードによって適宜変更することが可能であるが、本発明においては、非晶性ポリアミド樹脂の溶融粘度とポリカーボネート樹脂の溶融粘度をほぼ同程度にしておくことが望ましい。この場合、両押出機の押出温度条件はほぼ同程度となり、積層時の不具合発生を未然に防ぐことが可能となる。また、樹脂中の異物を除去するために、押出機のダイスより上流側にポリマーフィルターを設置することが好ましい。
【００３８】
２種の溶融樹脂を積層する方法としては、マルチマニホールド方式、フィードブロック方式などの公知の方法を用いることができる。マルチマニホールドダイの場合は、該ダイ内で積層された溶融樹脂はダイ内部にてシート状に成形された後、表面に微細凹凸形状が施された賦形用冷却ロールと圧着ロールとの間で狭圧されて、ポリカーボネート樹脂の表面もしくは非晶性ポリアミド樹脂の表面に微細凹凸形状が転写されたシート状成形物となる。このシート状成形物は、賦形用冷却ロール通過中に微細凹凸形状の固定が行われ、積層体が形成される。また、フィードブロックで積層された溶融樹脂はＴダイなどのシート成形ダイに導かれ、シート状に成形された後、表面に微細凹凸形状が施された賦形用冷却ロールと圧着ロールとの間で狭圧されて、ポリカーボネート樹脂層の表面もしくは非晶性ポリアミド樹脂の表面に微細凹凸形状が転写された積層体が形成される。ここで、ダイの設定温度としては、通常２５０〜３２０℃、好ましくは２７０〜３００℃である。賦形用冷却ロールの設定温度としては、ポリカーボネート樹脂層の表面に微細凹凸形状を転写する場合には、通常１００〜１９０℃、好ましくは１１０〜１８０℃である。非晶性ポリアミド樹脂層の表面に微細凹凸形状を転写させる場合には、賦形用冷却ロールの設定温度を非晶性ポリアミド樹脂のガラス転移温度より５℃から３０℃程度低い温度に設定することが好ましい。シート成形装置のロール構成としては、縦型ロール機または横型ロール機を適宜使用することができる。
なお、圧着ロールとしては、金属剛体ロール、金属弾性ロール、ゴムロール等を適宜使用することができる。圧着ロールの設定温度としては、金属剛体ロール及び金属弾性ロールの場合には、当該ロールに接する方の樹脂のガラス転移温度より５℃から３０℃程度、低い温度に設定することが好ましい。ゴムロールの場合には、冷却効率が悪いため、冷媒を用いて、１００℃以下に設定するケースもあり得る。
【００３９】
ポリカーボネート樹脂層と非晶性ポリアミド樹脂層との層比の微調整に関しては、押出機の回転数を変更して、吐出量を調整することによって可能となる。また、多層シートの総厚み調整に関しては、シート成形装置上流側（押出装置）の吐出量調整の他に、シート成形装置下流側（ロールユニット）のライン速度を変更することによっても可能である。
表面に微細凹凸構造が設けられた賦形用冷却ロールは、鉄芯ロール上にメッキを施した後、ダイヤモンドバイトによる切削加工、砥石による研削加工、選択的に腐食を施すエッチング加工やその他多くの既存のパターンニング技術を用いて、製作することができる。
前記メッキ種としては、銅メッキ、ニッケルメッキ等が挙げられるが、溶融押出成形の場合には高い線圧がかかるので、耐久性に優れた表面硬度の高いニッケル−リンメッキが最も好ましい。ニッケル−リンメッキの施工方法には、電気メッキ法と無電解メッキ法があるが、どちらを使用しても構わない。この他、セラミックス層や低熱伝導金属材料層を下地層として設け、溶融樹脂の冷却を遅延することにより、微細凹凸形状の転写性を向上させたような特殊な賦形用冷却ロールを使用しても構わない。
また、ポリカーボネート樹脂と非晶性ポリアミド樹脂との１８０度ピール試験における剥離強度が１Ｎ／ｍ以上あると、成形中に両樹脂層が剥離してしまうようなトラブルが発生することがないので好ましい。剥離強度の上限値に関しては特に規定はないが、接着力が強過ぎるとハンドリング性が低下するので、好適値として、１００Ｎ／ｍを例示することができる。すなわち、光学シートの第１層と第２層間の剥離強度は、１〜１００Ｎ／ｍの範囲にあり、好ましくは２〜５０Ｎ／ｍの範囲にある。これらの剥離強度値は、ピール試験時の試験速度を１５０ｍｍ／ｍｉｎとし、クランプでチャッキングして走査させる方（引き剥がす方）のシート層の厚みが１００〜１５０μｍの場合の数値である。
【００４０】
透明性の高い非晶性ポリアミド樹脂を使用する場合には、積層体全体が透明となるので、光学シートの外観確認が非常に容易である。
また、ポリカーボネート樹脂層と非晶性ポリアミド樹脂層の界面をマット面とすることもできる。マット面化する場合には、樹脂フィラーや異種高分子材料をブレンドすることにより達成される。物理的な凹凸の発生による粗面化に加え、局所的な固化速度差や収縮量差を設けることによって、粗面化が促進される。
【００４１】
本発明の表面賦形型光学シートは、ポリカーボネート樹脂と非晶性ポリアミド樹脂との共押出成形によって得られるが、ポリカーボネート樹脂と非晶性ポリアミド樹脂の相溶性が比較的高いため、その界面部分に適度な剥離強度を有している。それ故、共押出成形中に発生する種々のトラブルを抑えることができることに加えて、当該光学シートのトータル厚みが厚いが為に所有熱量が相対的に高く、エアギャップ部における溶融樹脂の過冷却を防止することができる。
この効果によって、賦形用冷却ロールの表面に設けられた微細凹凸形状の転写率を大幅に向上させることが可能であり、ポリカーボネート樹脂層と非晶性ポリアミド樹脂層を剥離させてしまえば、非常の薄い高性能の光学シートが得られる。微細凹凸形状を転写する面はポリカーボネート樹脂層側でも、非晶性ポリアミド樹脂層側でも構わない。場合によっては、圧着ロールの表面に微細凹凸形状を設け、積層体の両面に形状賦与させることも可能である。
【００４２】
以下、本発明の実施形態および実施例を挙げて更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態および実施例のみに限定されるものではない。
【００４３】
本発明の第１の実施形態の光学シート１０の概略的断面図を図１に示す。第１の実施形態の光学シート１０は、ポリカーボネート樹脂により形成された第１層１２と、非晶性ポリアミド樹脂により形成された第２層１４を含む。これらの第１層１２および第２層１４は、平滑な界面１６で互いに接するように積層されている。第１層１２の外側の表面、すなわち、界面１６とは反対側の表面１２Ｓにおいては、図中では誇張されている微細凹凸形状が形成されている。一方、第１層１４の外側の表面１４Ｓは平滑である。図２に示すように、第１層１２と第２層１４は、界面１６にて互いに剥離可能である。
【００４４】
第２の実施形態の光学シート２０（図３参照）においては、ポリカーボネート樹脂の第１層２２の外側の表面２２Ｓが平滑であるのに対し、非晶性ポリアミド樹脂の第２層２４の外側の表面２４Ｓに微細凹凸形状が形成されている。第２の実施形態は、この点において第１の実施形態と異なる。これらの第１層２２および第２層２４も、界面２６において互いに剥離可能である。
【００４５】
また、第３の実施形態の光学シート３０（図４参照）においては、ポリカーボネート樹脂の第１層３２のみならず、非晶性ポリアミド樹脂の第２層３４においても表面に凹凸が形成されている。すなわち、第１層３２の表面３２Ｓと、第２層３４の表面３４Ｓのいずれにおいても、微細凹凸形状が形成されている。第３の実施形態は、この点において第１の実施形態と異なる。
【００４６】
上述の第１〜第３の実施形態の光学シート１０、２０、および３０は、いずれも図５に一部を例示する共押出成形装置４０によって製造される。共押出成形装置４０のダイ４２においては、第１の流路４４および第２の流路４６が形成されていて、加熱したポリカーボネート樹脂と非晶性ポリアミド樹脂をそれぞれの流路に通し、賦形用冷却ロール４８および圧着ロール５０との隙間で挟圧することにより、光学シートが製造される。なお、ダイ４２はマルチマニホールドダイである。
【００４７】
賦形用冷却ロール４８は、製造される光学シートの表面の微細凹凸形状に応じた表面形状を有する。このため、第１および第２の流路４４、４６を通過させる樹脂を選択することにより、積層体６０の第１層６２の表面に微細凹凸形状が形成され、上述の光学シート１０（図１参照）および２０（図３参照）がそれぞれ製造可能である。また、圧着ロール５０の代わりに、もう一つの賦形用冷却ロール（図示せず）を用いると、第１層６２および第２層６４のいずれの外側表面にも微細凹凸形状が形成され、第３の実施形態の光学シート３０（図４参照）が製造される。
【００４８】
次に、本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００４９】
実施例１においては、ポリカーボネート樹脂として三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製のユーピロンＳ−３０００Ｎ（Ｔｇ：１４５℃）を、非晶性ポリアミド樹脂としてＥＭＳ株式会社製ポリアミド樹脂のグリルアミドＴＲ  ＸＥ  ３８０５（Ｔｇ：１５３℃）を使用した。ポリカーボネート樹脂を７５ｍｍφのベント付き単軸押出機にて、非晶性ポリアミド樹脂を４０ｍｍφのベント付き単軸押出機にてそれぞれ可塑化し、２８０℃に設定した８００ｍｍ幅のマルチマニホールドダイ（図５のダイ４２参照）を用いて積層してシート状に押し出した。ダイのリップ部から流出中であるシート状の溶融樹脂は透明であり、ゲル、ブツ等の点状欠陥や筋状の外観不良等の中で著しく顕著なものは特に観察されなかった。【００５０】
積層されたシート状の溶融樹脂をポリッシングロールユニットに導いて通紙させた後に、押出量（押出機のスクリュ回転数）とライン速度を変更して厚み調整を実施し、ポリカーボネート樹脂層の厚みを約１７０μｍ、非晶性ポリアミド樹脂層の厚みを約１３０μｍに設定することにより、トータル厚みが３００μｍ程度の多層シートとした。尚、この時のライン速度は３ｍ／ｍｉｎであった。厚み調整完了後、１３５℃に設定した３００ｍｍφの賦形用冷却ロールと、１３０℃に設定した３００ｍｍφの金属弾性ロールの間にて圧着してポリカーボネート樹脂層の表面に微細凹凸形状を転写させた。金属弾性ロールの圧着圧力（線圧）は２０ｋｇ／ｃｍとした。ここで、使用した賦形用冷却ロールの表面にはピッチ８０μｍ、頂角９０°のＶ溝が連続して設けられている。当該Ｖ溝はロール円周方向に沿って設けられており、これを転写させたシートはプリズムシート、即ち輝度向上シートとなる（図１参照）。成形したプリズムシートの表面形状を三鷹光機株式会社製三次元形状測定装置ＮＨ−３Ｎを用いて計測した結果、平均溝深さは２９．４μｍであり、賦形用冷却ロール上のＶ溝深さとの比率で表した転写率は７３％であった。さらに、株式会社島津製作所製オートグラフＡＧＳ−１００を用いて１８０度ピール試験を行った結果、ポリカーボネート樹脂層と非晶性ポリアミド樹脂層の剥離強度は２．７Ｎ／ｍであった。
【比較例１】
【００５１】
比較例１においては、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製ポリカーボネート樹脂のユーピロンＳ−３０００Ｎ（Ｔｇ：１４５℃）のみを使用し、厚みが１７０μｍ程度のプリズムシートを成形した。主たる成形条件は実施例１とほぼ同じとした。当該プリズムシートの転写率は６５％であった。
【比較例２】
【００５２】
比較例２においては、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製ポリカーボネート樹脂のユーピロンＳ−３０００Ｎ（Ｔｇ：１４５℃）のみを使用し、厚みが３００μｍ程度のプリズムシートを成形した。主たる成形条件は実施例１とほぼ同じである。当該プリズムシートの転写率は７４％であった。
【比較例３】
【００５３】
比較例３においては、ポリカーボネート樹脂として三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製のユーピロンＳ−３０００Ｎを、ポリアミド樹脂として、宇部興産株式会社製結晶性ポリアミド樹脂のＵＢＥナイロン１０３０Ｂ（ナイロン−６樹脂、Ｔｇ：４７℃、Ｔｍ：２２５℃）を使用した。主たる成形条件は実施例１とほぼ同じとした。結果としては、ポリアミド樹脂が圧着用の金属弾性ロールに激しく粘着し、金属弾性ロールの温度を１３０℃から８０℃まで低下させても、良品を取得することができなかった。圧着ロールで溶融樹脂を圧着する前の多層シートの剥離強度を測定した結果、３．４Ｎ／ｍであった。実施例１及び比較例１〜３の結果を纏めて表１に示す。
【００５４】
【表１】
0006505595.tif 000002
【００５５】
前述した実施例１及び比較例１〜３の結果からわかるように、ポリカーボネート樹脂と非晶性ポリアミド樹脂を組み合わせて共押出成形することによって、実施例１では、剥離後の最終的なシート厚みが薄いにも関らず、微細凹凸形状の転写率の高い光学シートを成形することが可能であった。このように、薄層化された実施例１の光学シートは、組み込まれる各種表示装置の省スペース化に貢献できる。
一方、比較例１においては、転写率が低いという問題が認められた。この問題は、非晶性ポリアミド樹脂の層が形成されておらず、共押出成形時の積層体の厚さが実施例１に比べて薄かったことに起因すると考えられる。比較例２では、転写率に問題はないものの、非晶性ポリアミド樹脂が形成されていないことから保護層が形成されない上に、シートの厚さが大きくなり過ぎており、光学シートとして幅広い用途に使用できないという問題が認められた。
また、実施例１と比較例３の結果の比較から、非晶性のポリカーボネート樹脂が、結晶性ポリアミド樹脂に比べて成形性に優れていることが確認された。
【実施例２】
【００５６】
実施例２においては、ポリカーボネート樹脂のグレードを三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製のユーピロンＨ−３０００Ｎ（Ｔｇ：１４２℃）に変更した点、非晶性ポリアミド樹脂の種類をＥＭＳ社製ポリアミド樹脂のグリボリーＧ−２１（Ｔｇ：１２５℃）に変更した点、ダイ温度設定を２７０℃に変更した点、並びに圧着用金属弾性ロールの設定温度を１２０℃に変更した点以外は、実施例１と全く同様にしてシーティングを行った。成形時におけるトラブル等の発生もなく、外観レベルも非常に良好な多層シートが得られた。得られたプリズムシートのプリズム転写率は８３％、ポリカーボネート樹脂層と非晶性ポリアミド樹脂層の剥離強度は３．１Ｎ／ｍであった。
【比較例４】
【００５７】
比較例４においては、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製ポリカーボネート樹脂のユーピロンＨ−３０００Ｎのみを使用し、厚みが約１７０μｍの単層のプリズムシートを成形した。主たる成形条件は実施例２とほぼ同じとした。当該プリズムシートの転写率は７０％であった。
【比較例５】
【００５８】
比較例５においては、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製ポリカーボネート樹脂のユーピロンＨ−３０００Ｎのみを使用し、厚みが約３００μｍの単層のプリズムシートを成形した。主たる成形条件は実施例２とほぼ同じとした。当該プリズムシートの転写率は７８％であった。
【比較例６】
【００５９】
比較例６においては、ポリカーボネート樹脂として三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製のユーピロンＨ−３０００Ｎを使用し、当該材料との共押出材料として、プライムポリマー株式会社製ポリプロピレン樹脂のプライムポリプロＦ１１３Ｇを使用して、ポリカーボネート樹脂層の表面にプリズム形状を転写させた多層シートを成形した。主たる成形条件は実施例２とほぼ同じとした。前述のポリプロピレン樹脂Ｆ１１３Ｇは結晶性の高いホモポリマーであり、汎用的な材料グレードであるため、線膨張係数が比較的大きく、シート成形機の下流側において、非晶性のポリカーボネート樹脂との成形収縮量の差によって多層シートが大きくカールし、ポリカーボネート樹脂層とポリプロピレン樹脂層とが容易に剥離してしまい、界面の密着性を保持したままの状態で、多層シートサンプルを取得することができなった。成形途中で剥離してしまったものの、プリズムシートのプリズム転写率を測定すると６８％程度と低かった。
【比較例７】
【００６０】
比較例７においては、ポリカーボネート樹脂として、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製のユーピロンＨ−３０００Ｎを使用し、当該材料との共押出材料として、三菱化学株式会社製接着性ポリオレフィン樹脂のモディックＰ５０２を使用して、ポリカーボネート樹脂層の表面にプリズム形状を転写させた多層シートを成形した。主たる成形条件は実施例２とほぼ同じとした。前記接着性ポリオレフィン樹脂は、非極性高分子材料であるポリオレフィン系樹脂と極性高分子材料との密着性を向上させるために、複数のコモノマー成分を添加して共重合させた材料となっており、基本的には非晶性材料である。成形収縮量が小さいので、ポリカーボネート樹脂との共押出成形による多層化は問題なく実施でき、シート成形機下流側での剥離トラブル等も発生しなかったものの、圧着用金属弾性ロールに接着性ポリオレフィン樹脂が激しく粘着し、当該ロールの設定温度を１２０℃から９０℃まで低下させたものの、当該粘着挙動を抑制できず、良品が全く成形できなかった。なお、圧着用金属弾性ロールにて圧着する前の多層シートをサンプリングして、その剥離強度を測定した結果、１３４Ｎ／ｍと著しく高く、剥離性が悪かった。実施例２及び比較例２〜７の結果を纏めて表２に示す。
【００６１】
【表２】
0006505595.tif 000003
【００６２】
前述した実施例２及び比較例４〜７の結果からわかるように、ポリカーボネート樹脂と非晶性ポリアミド樹脂を組み合わせて共押出成形することによって、厚みが薄いにも関らず、微細凹凸形状の転写率の高いシートを成形することが可能である。また、ポリオレフィン系樹脂を使用した場合には、成形中にカール、界面剥離或いはロールへの粘着といった種々の問題が多発し、良品が成形できないことがわかる。
【実施例３】
【００６３】
実施例３においては、ポリカーボネート樹脂のグレードを三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製のユーピロンＨ−４０００Ｎに変更した点以外は、実施例２と全く同様にしてシーティングを行った。成形中のトラブル発生等はなく、外観レベルが高い多層構造のプリズムシートが得られた。当該プリズムシートのプリズム転写率は８８％であり、ポリカーボネート樹脂層と非晶性ポリアミド樹脂層の剥離強度は３．１Ｎ／ｍであった。
【実施例４】
【００６４】
実施例４においては、実施例３と全く同じ材料を用いているが、積層構成を逆転させることにより、非晶性ポリアミド樹脂層表面への微細凹凸形状の転写を試みた（図３参照）。積層構成の変更に伴い、ロール設定温度の変更を実施し、賦形用ロールの設定温度を１２０℃、圧着用金属弾性ロールの設定温度を１３５℃とした。成形自体は全く問題なく可能であり、良外観の多層プリズムシートが得られた。当該プリズムシートのプリズム転写率は８９％であり、ポリカーボネート樹脂層と非晶性ポリアミド樹脂層との剥離強度は４．４Ｎ／ｍであった。
【比較例８】
【００６５】
比較例８においては、非晶性ポリアミド樹脂としてＥＭＳ株式会社製非晶性ポリアミド樹脂のグリボリーＧ−２１（Ｔｇ：１２５℃）のみを使用し、厚みが約１３０μｍの単層プリズムシートを成形した。主たる成形条件は実施例８とほぼ同じとしたが、圧着用金属弾性ロールの設定温度のみを１１０℃に下げ、樹脂粘着を防止した。当該プリズムシートの転写率は６９％と低かった。実施例３〜４及び比較例８の結果を纏めて表３に示す。
【００６６】
【表３】
0006505595.tif 000004
【００６７】
前述した実施例３〜４及び比較例８の結果からわかるように、ポリカーボネート樹脂と非晶性ポリアミド樹脂を組み合わせて共押出成形することによって、厚みが薄いにも関らず、微細凹凸形状の転写率が高いシートを成形することが可能である。また、ポリカーボネート樹脂層側だけでなく、非晶性ポリアミド樹脂層側への形状賦与も可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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