(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属材、接着層、リリースライナー、及び粘着テープを備え、
前記金属材、前記接着層、前記リリースライナー、及び前記粘着テープがこの順で並んで配置されている、積層シート。
【請求項２】
前記接着層の前記リリースライナー側の表面の表面積が、前記リリースライナーの前記接着層側の表面の表面積と同じか、又は、前記接着層の前記リリースライナー側の表面の表面積が、前記リリースライナーの前記接着層側の表面の表面積よりも小さい、請求項１に記載の積層シート。
【請求項３】
前記金属材の厚みが２００μｍ以下であり、
前記接着層の厚みが４０μｍ以下である、請求項１又は２に記載の積層シート。
【請求項４】
前記接着層と前記リリースライナーとのはく離接着強さが、０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、０．３Ｎ／２５ｍｍ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層シート。
【請求項５】
前記金属材の材料が、銅又はアルミニウムである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の積層シート。
【請求項６】
前記リリースライナーが、ポリオレフィンを含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層シート。
【請求項７】
前記粘着テープの前記リリースライナー側の表面の表面積が、前記リリースライナーの前記粘着層側の表面の表面積よりも大きく、
前記粘着テープは、前記リリースライナーの側面よりも側方に張り出している領域を有する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の積層シート。
【請求項８】
半導体素子に積層されて用いられる積層シートである、請求項１〜７のいずれか１項に記載の積層シート。
【請求項９】
前記半導体素子が、半導体チップであり、
前記積層シートにおいて、前記金属材、及び前記接着層が、前記半導体チップの大きさに対応した大きさを有する、請求項８に記載の積層シート。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の積層シートを用いる半導体装置の製造方法であって、
半導体チップを基板上に実装する工程と、
前記積層シートの前記金属材及び前記接着層を前記リリースライナーからピックアップし、前記半導体チップの前記基板側と反対側の表面上に、前記接着層側から積層する工程とを備える、半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属材と接着層とを備える積層シートに関する。また、本発明は、上記積層シートを用いる半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁層の片面又は両面に、金属箔又は金属板が積層されている積層体が知られている。このような積層体は、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）装置やパワー半導体等の発熱デバイス、並びに、該発熱デバイスを含むモジュール等において、使用時の温度上昇を抑えるために用いられている。また、近年、半導体パッケージでの放熱性を向上させることが要求されており、半導体チップと基板との間に用いられている接着フィルム等にも高熱伝導性が求められている。
【０００３】
下記の特許文献１には、金属箔と、該金属箔の片面又は両面に設けられた熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以下の樹脂組成物層とを備える高熱伝導性フィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−２１８０２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、半導体ウェハに貼り合わせた高熱伝導フィルムの接着層と、ダイシングテープの粘着層とが接合するように貼り合わされている。また、特許文献１では、ダイシングを行い、高熱伝導性フィルム付き半導体素子を得ている。
【０００６】
上記接着層と上記粘着層とが直接貼り合わされていると、粘着昂進により接着力が強くなりすぎて、ダイシング後に、接着層付き半導体チップをピックアップできないことがある。
【０００７】
さらに、上記接着層と上記粘着層とが直接貼り合わされていると、上記接着層の成分の移行が生じたりして、得られた半導体素子を基板上に実装した後に接着信頼性が低下するという問題がある。
【０００８】
本発明の目的は、ピックアップ性を高めることができ、かつ硬化後における接着信頼性の低下を抑制することができる積層シートを提供することである。また、本発明は、上記積層シートを用いる半導体装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の広い局面では、金属材、接着層、リリースライナー、及び粘着テープを備え、前記金属材、前記接着層、前記リリースライナー、及び前記粘着テープがこの順で並んで配置されている、積層シートが提供される。
【００１０】
本発明に係る積層シートのある特定の局面では、前記接着層の前記リリースライナー側の表面の表面積が、前記リリースライナーの前記接着層側の表面の表面積と同じか、又は、前記接着層の前記リリースライナー側の表面の表面積が、前記リリースライナーの前記接着層側の表面の表面積よりも小さい。
【００１１】
本発明に係る積層シートのある特定の局面では、前記金属材の厚みが２００μｍ以下であり、前記接着層の厚みが４０μｍ以下である。
【００１２】
本発明に係る積層シートのある特定の局面では、前記接着層と前記リリースライナーとのはく離接着強さが、０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、０．３Ｎ／２５ｍｍ以下である。
【００１３】
本発明に係る積層シートのある特定の局面では、前記金属材の材料が、銅又はアルミニウムである。
【００１４】
本発明に係る積層シートのある特定の局面では、前記リリースライナーが、ポリオレフィンを含む。
【００１５】
本発明に係る積層シートのある特定の局面では、前記粘着テープの前記リリースライナー側の表面の表面積が、前記リリースライナーの前記粘着層側の表面の表面積よりも大きく、前記粘着テープは、前記リリースライナーの側面よりも側方に張り出している領域を有する。
【００１６】
本発明に係る積層シートのある特定の局面では、前記積層シートは、半導体素子に積層されて用いられる積層シートである。
【００１７】
本発明に係る積層シートのある特定の局面では、前記半導体素子が、半導体チップであり、前記積層シートにおいて、前記金属材、及び前記接着層が、前記半導体チップの大きさに対応した大きさを有する。
【００１８】
本発明の広い局面では、上述した積層シートを用いる半導体装置の製造方法であって、半導体チップを基板上に実装する工程と、前記積層シートの前記金属材及び前記接着層を前記リリースライナーからピックアップし、前記半導体チップの前記基板側と反対側の表面上に、前記接着層側から積層する工程とを備える、半導体装置の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係る積層シートは、金属材、接着層、リリースライナー、及び粘着テープを備え、上記金属材、上記接着層、上記リリースライナー、及び上記粘着テープがこの順で並んで配置されているので、ピックアップ性を高めることができ、かつ硬化後における接着信頼性の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る積層シートを示す断面図である。
【図２】図２は、図１に示す積層シートを用いた接着層及び金属材の積層体を示す断面図である。
【図３】図３は、図１に示す積層シートを用いた接着層及び金属材付き半導体チップを示す断面図である。
【図４】図４（ａ）及び（ｂ）は、図１に示す積層シートを用いて、接着層及び金属材付き半導体チップを備える半導体装置を得る工程を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００２２】
本発明に係る積層シートは、金属材、接着層、リリースライナー、及び粘着テープを備える。本発明に係る積層シートでは、上記金属材、上記接着層、上記リリースライナー、及び上記粘着テープがこの順で並んで配置されている。具体的には、本発明に係る積層シートでは、積層シートの第１の主面側から第２の主面側にかけて、積層シートの厚み方向に、上記金属材、上記接着層、上記リリースライナー、及び上記粘着テープがこの順で並んで配置されている。
【００２３】
本発明に係る積層シートでは、上記の構成が備えられているので、ピックアップ性を高めることができ、かつ硬化後における接着信頼性の低下を抑制することができる。特に、高温下に晒されたり、冷熱サイクルに晒されたりしたときに、接着信頼性の低下を抑制することができる。例えば、半導体素子と積層シートにおける接着層との接着を行った後に、半導体素子の剥離を抑えることができる。
【００２４】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体チップを基板上に実装する工程と、上記積層シートの上記金属材及び上記接着層を上記リリースライナーからピックアップし、上記半導体チップの上記基板側と反対側の表面上に、上記接着層側から積層する工程とを備える。
【００２５】
本発明に係る半導体装置の製造方法では、上記の構成が備えられているので、実装後における接着層の信頼性の低下を抑制することができる。
【００２６】
ピックアップ性をより一層高め、硬化後における接着信頼性をより一層高める観点からは、上記接着層と上記リリースライナーとのはく離接着強さは、好ましくは０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、より好ましくは０．０２Ｎ／２５ｍｍ以上であり、好ましくは０．３Ｎ／２５ｍｍ以下、より好ましくは０．２Ｎ／２５ｍｍ以下である。
【００２７】
上記はく離接着強さは、ＪＩＳ  Ｋ  ６８５４−１に従って測定することができる。
【００２８】
上記はく離接着強さを調整する方法としては、接着層の組成を調整する方法、及びリリースライナーの粘着性を調整する方法がある。
【００２９】
接着層の組成を調整する方法としては、樹脂成分の分子量や配合部数の調整、固形樹脂／液状樹脂の配合部数の調整、固形硬化剤／液状硬化剤の配合部数の調整、固形硬化促進剤／液状硬化促進剤の配合部数の調整、無機充填剤の配合部数の調整、及び添加剤の調整等が挙げられる。
【００３０】
リリースライナーの粘着性を調整する方法としては、樹脂成分の分子量や配合部数の調整、各成分の配合部数の調整、及び樹脂の種類の変更等が挙げられる。
【００３１】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。なお、以下の図面において、大きさ、厚み及び形状等は、図示の便宜上、実際の大きさ、厚み及び形状等と異なる場合がある。
【００３２】
図１は、本発明の一実施形態に係る積層シートを示す断面図である。
【００３３】
図１に示す積層シート１は、金属材１１と、接着層１２と、リリースライナー１３と、粘着テープ１４とを備える。積層シート１は、金属材１１／接着層１２／リリースライナー１３／粘着テープ１４の積層構造を有する。
【００３４】
また、金属層１１の接着層１２側とは反対の表面上に、キャリアフィルム２１が配置されている。図１では、キャリアフィルム２１付き積層シート１の積層体の形態で、積層シート１が用いられている。キャリアフィルム２１と金属材１１とは接している。積層シート１の使用時に、キャリアフィルム２１は、金属材１１から剥離される。なお、キャリアフィルム２１は、備えられていなくてもよい。
【００３５】
金属材１１の一方の表面上には接着層１２が配置されている。金属材１１は、接着層１２と接している。
【００３６】
接着層１２の金属材１１側とは反対の表面上に、リリースライナー１３が配置されている。接着層１２とリリースライナー１３とは接している。リリースライナー１３の接着層１２側とは反対の表面上に、粘着テープ１４が配置されている。リリースライナー１３と粘着テープ１４とは接している。リリースライナー１３は、接着層１２と粘着テープ１４との間に配置されている。
【００３７】
接着層１２の形状は、金属材１１と同一である。接着層の形状は、金属材と同一であってもよく、異なっていてもよい。接着層１２の大きさは、金属材１１と同一である。接着層１２の大きさは、金属材１１と同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００３８】
リリースライナー１３の形状は、接着層１２と同一である。リリースライナーの形状は、接着層と同一であってもよく、異なっていてもよい。リリースライナー１３の大きさは、接着層１２よりも大きい。リリースライナーの大きさは、接着層と同一であってもよく、異なっていてもよい。本発明の効果が効果的に発揮されることから、上記接着層の上記リリースライナー側の表面の表面積が、上記リリースライナーの上記接着層側の表面の表面積と同じか、又は、上記接着層の上記リリースライナー側の表面の表面積が、上記リリースライナーの上記接着層側の表面の表面積よりも小さいことが好ましい。
【００３９】
積層シート１において、粘着テープ１４は、金属材１１よりも大きい。粘着テープ１４は、金属材１１の側面よりも側方に張り出している領域を有する。粘着テープ１４は、接着層１２よりも大きい。粘着テープ１４は、接着層１２の側面よりも側方に張り出している領域を有する。粘着テープ１４は、リリースライナー１３よりも大きい。粘着テープ１４は、リリースライナー１３の側面よりも側方に張り出している領域を有する。本発明の効果が効果的に発揮されることから、上記粘着テープの上記リリースライナー側の表面の表面積が、上記リリースライナーの上記粘着層側の表面の表面積よりも大きく、粘着テープは、リリースライナーの側面よりも側方に張り出している領域を有することが好ましい。
【００４０】
積層シートにおいて、金属材、及び接着層はそれぞれ、半導体等の半導体素子に対応した形状であることが好ましい。例えば、半導体ウェハ等の半導体素子が円形である場合に、金属材、及び接着層はそれぞれ、円形であることが好ましい。金属材及び接着層の大きさは同一であってもよく、異なっていてもよい。接着層の大きさは、金属材よりも大きくてもよい。
【００４１】
図１に示す積層シート１は、接着層及び金属材の積層体を得るために好適に用いられる。
【００４２】
図２は、図１に示す積層シートを用いた接着層及び金属材の積層体を示す断面図である。
【００４３】
図２に示す積層体１Ａは、金属材１１Ａと、接着層１２Ａとを備える。積層体１Ａは、金属材１１Ａ／接着層１２Ａの積層構造を有する。積層体１Ａは、金属材１１／接着層１２／リリースライナー１３／粘着テープ１４の積層構造を有する積層シート１において、金属材１１及び接着層１２を所定の大きさにカットし、リリースライナー１３からピックアップして得ることができる。
【００４４】
金属材１１Ａ及び接着層１２Ａは、半導体素子である半導体チップの大きさに対応した大きさを有する。
【００４５】
金属材及び接着層が上記半導体チップの大きさとなるように、上記積層シートにおいて、金属材及び接着層が予めカットされていてもよい。１つの積層シートにおいて、金属材及び接着層の積層体が、複数存在していてもよい。さらに、１つの積層シートにおいて、金属材及び接着層の複数の積層体が、接するように並んで配置されていてもよい。
【００４６】
図１に示す積層シート１は、接着層及び金属材付き半導体チップを得るために好適に用いられる。
【００４７】
図３は、図１に示す積層シートを用いた接着層及び金属材付き半導体チップを示す断面図である。
【００４８】
図３に示すように、積層体１Ａの接着層１２Ａの表面上に、半導体素子である半導体チップ３３を積層する。半導体チップ３３は、接着層１２Ａ側とは反対の表面上に、電極（図示せず）を有する。本実施形態では、半導体チップ３３に対して、金属材１１Ａが配置されているため、半導体チップ３３の反りを抑制することができる。
【００４９】
接着層１２Ａ及び金属材１１Ａ付き半導体チップ３３は、基板等に実装することができる。例えば、半導体チップ３３は、接着層１２Ａ側とは反対の表面から基板上に積層される。その後、リフロー工程や、フラックス洗浄工程や、半導体チップ３３を封止するモールド工程等を適宜経て、半導体装置を得ることができる。
【００５０】
このように、本発明では、個々の半導体チップに対して、積層体を用いることが好ましい。
【００５１】
図４（ａ）及び（ｂ）は、図１に示す積層シートを用いて、接着層及び金属材付き半導体チップを備える半導体装置を得る工程を説明するための断面図である。
【００５２】
図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板４１上に半導体チップ３３を実装し、半導体チップ３３の基板４１側とは反対側の表面上に、金属材１１Ａ及び接着層１２Ａを有する積層体１Ａを、接着層１２Ａ側から積層してもよい。この場合に、積層体１Ａの使用前に、半導体ウェハをダイシングし、半導体チップ３３を得る工程を行うことができる。また、積層体１Ａは、リリースライナーからピップアップされた状態で用いることができる。さらに、積層体１Ａは、半導体チップ３３の大きさに予めカットされた状態で用いることができる。
【００５３】
上記積層体では、金属材と接着層とが一体化されていることが好ましい。
【００５４】
硬化後における接着信頼性を効果的に高める観点からは、上記金属材の厚みは、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下、更に好ましくは１１０μｍ以下である。放熱性を高め、かつ半導体チップの反りをより一層抑制する観点からは、上記金属材の厚みは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上である。
【００５５】
硬化後における接着信頼性を効果的に高める観点からは、上記接着層の厚みは、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３５μｍ以下、更に好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。接着性を効果的に高める観点からは、上記接着層の厚みは、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上である。
【００５６】
積層シートの剥離性、カット性及びピックアップ性をより一層高める観点からは、上記リリースライナーの厚みは、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは７０μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。
【００５７】
積層シートの取扱性、カット性及びピックアップ性をより一層高める観点からは、上記粘着テープの厚みは、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２５０μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。
【００５８】
以下、積層シートの他の詳細を説明する。
【００５９】
（金属材）
上記金属材は、金属箔又は金属板であることが好ましく、金属箔であることがより好ましい。
【００６０】
上記金属材の材料としては、アルミニウム、銅、金、及びグラファイトシート等が挙げられる。熱伝導性をより一層良好にし、硬化後における接着信頼性をより一層良好にする観点からは、上記金属材の材料は、金、銅又はアルミニウムであることが好ましく、銅又はアルミニウムであることがより好ましい。熱伝導性をより一層良好にする観点、並びに半導体チップの反りをより一層低減する観点からは、上記金属材は、銅であることがより好ましい。
【００６１】
（接着層）
硬化性化合物（Ａ１）：
上記分子量が１００００未満である硬化性化合物（Ａ１）としては、環状エーテル基を有する硬化性化合物が挙げられる。上記環状エーテル基としては、炭素数３以下の環状エーテル基が挙げられ、エポキシ基及びオキセタニル基等が挙げられる。上記環状エーテル基を有する硬化性化合物は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物であることが好ましい。硬化性化合物（Ａ１）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００６２】
硬化性化合物（Ａ１）は、エポキシ基を有するエポキシ化合物（Ａ１ａ）を含んでいてもよく、オキセタニル基を有するオキセタン化合物（Ａ１ｂ）を含んでいてもよい。
【００６３】
硬化物の耐熱性及び耐電圧性をより高める観点からは、硬化性化合物（Ａ１）は芳香族骨格を有することが好ましい。
【００６４】
上記芳香族骨格としては特に限定されず、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、アントラセン骨格、ピレン骨格、キサンテン骨格、アダマンタン骨格及びビスフェノールＡ型骨格等が挙げられる。硬化物の耐冷熱サイクル特性及び耐熱性をより一層高くする観点からは、ビフェニル骨格又はフルオレン骨格が好ましい。
【００６５】
エポキシ基を有するエポキシ化合物（Ａ１ａ）の具体例としては、ビスフェノール骨格を有するエポキシモノマー、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシモノマー、ナフタレン骨格を有するエポキシモノマー、アダマンタン骨格を有するエポキシモノマー、フルオレン骨格を有するエポキシモノマー、ビフェニル骨格を有するエポキシモノマー、バイ（グリシジルオキシフェニル）メタン骨格を有するエポキシモノマー、キサンテン骨格を有するエポキシモノマー、アントラセン骨格を有するエポキシモノマー、及びピレン骨格を有するエポキシモノマー等が挙げられる。これらの水素添加物又は変性物を用いてもよい。エポキシ化合物（Ａ１ａ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００６６】
上記ビスフェノール骨格を有するエポキシモノマーとしては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型又はビスフェノールＳ型のビスフェノール骨格を有するエポキシモノマー等が挙げられる。
【００６７】
上記ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシモノマーとしては、ジシクロペンタジエンジオキシド、及びジシクロペンタジエン骨格を有するフェノールノボラックエポキシモノマー等が挙げられる。
【００６８】
上記ナフタレン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１−グリシジルナフタレン、２−グリシジルナフタレン、１，２−ジグリシジルナフタレン、１，５−ジグリシジルナフタレン、１，６−ジグリシジルナフタレン、１，７−ジグリシジルナフタレン、２，７−ジグリシジルナフタレン、トリグリシジルナフタレン、及び１，２，５，６−テトラグリシジルナフタレン等が挙げられる。
【００６９】
上記アダマンタン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１，３−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）アダマンタン、及び２，２−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）アダマンタン等が挙げられる。
【００７０】
上記フルオレン骨格を有するエポキシモノマーとしては、９，９−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−クロロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−ブロモフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−フルオロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−メトキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３，５−ジメチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３，５−ジクロロフェニル）フルオレン、及び９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３，５−ジブロモフェニル）フルオレン等が挙げられる。
【００７１】
上記ビフェニル骨格を有するエポキシモノマーとしては、４，４’−ジグリシジルビフェニル、及び４，４’−ジグリシジル−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル等が挙げられる。
【００７２】
上記バイ（グリシジルオキシフェニル）メタン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１，１’−バイ（２，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，８’−バイ（２，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，１’−バイ（３，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，８’−バイ（３，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，１’−バイ（３，５−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，８’−バイ（３，５−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，２’−バイ（２，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，２’−バイ（３，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、及び１，２’−バイ（３，５−グリシジルオキシナフチル）メタン等が挙げられる。
【００７３】
上記キサンテン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１，３，４，５，６，８−ヘキサメチル−２，７−ビス−オキシラニルメトキシ−９−フェニル−９Ｈ−キサンテン等が挙げられる。
【００７４】
オキセタニル基を有するオキセタン化合物（Ａ１ｂ）の具体例としては、例えば、４，４’−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニル、１，４−ベンゼンジカルボン酸ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メチル］エステル、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ベンゼン、及びオキセタン変性フェノールノボラック等が挙げられる。オキセタン化合物（Ａ１ｂ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００７５】
硬化物の耐熱性をより一層良好にする観点からは、硬化性化合物（Ａ１）は、環状エーテル基を２つ以上有することが好ましい。
【００７６】
硬化物の耐熱性をより一層良好にする観点からは、硬化性化合物（Ａ１）１００重量％中、環状エーテル基を２つ以上有する硬化性化合物の含有量は、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは８０重量％以上であり、好ましくは１００重量％以下である。硬化性化合物（Ａ１）の合計１００重量％中、環状エーテル基を２つ以上有する硬化性化合物の含有量は１０重量％以上であってもよく、１００重量％以下であってもよい。また、硬化性化合物（Ａ１）の全体が、環状エーテル基を２つ以上有する硬化性化合物であってもよい。
【００７７】
硬化性化合物（Ａ１）の分子量は、１００００未満である。硬化性化合物（Ａ１）の分子量は、好ましくは２００以上であり、好ましくは１２００以下、より好ましくは６００以下、更に好ましくは５５０以下である。硬化性化合物（Ａ１）の分子量が上記下限以上であると、硬化物の表面の粘着性が低くなり、硬化性組成物の取扱性がより一層高くなる。硬化性化合物（Ａ１）の分子量が上記上限以下であると、硬化物の接着性がより一層高くなる。さらに、硬化物が固くかつ脆くなり難く、硬化物の接着性がより一層高くなる。
【００７８】
なお、本明細書において、硬化性化合物（Ａ１）における分子量とは、重合体ではない場合、及び構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味し、重合体である場合は、重量平均分子量を意味する。
【００７９】
接着層の硬化後のボイドの発生をより一層抑制する観点からは、上記接着層は、硬化性化合物（Ａ１）として、ナフタレン骨格を有するエポキシモノマー、又はジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシモノマーを含むことが好ましい。
【００８０】
接着層の材料のうち、無機フィラーを除く材料１００重量％中（接着層の材料が無機フィラーを含む場合には、無機フィラーを除く材料１００重量％中、接着層の材料が無機フィラーを含まない場合には、全材料１００重量％中）、硬化性化合物（Ａ１）の含有量は好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上であり、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８０重量％以下、更に好ましくは７０重量％以下、特に好ましくは６０重量％以下、最も好ましくは５０重量％以下である。硬化性化合物（Ａ１）の含有量が上記下限以上であると、硬化物の接着性及び耐熱性がより一層高くなる。硬化性化合物（Ａ１）の含有量が上記上限以下であると、接着層の作製時の塗工性がより一層高くなる。
【００８１】
硬化性化合物（Ａ２）：
硬化性化合物（Ａ２）は、分子量が１００００以上である硬化性化合物である。分子量が１００００以上である硬化性化合物（Ａ２）は、一般にポリマーであり、上記分子量は、一般に重量平均分子量を意味する。
【００８２】
硬化性化合物（Ａ２）は、芳香族骨格を有していてもよい。この場合には、硬化物の耐熱性が高くなり、かつ硬化物の耐湿性も高くなる。硬化性化合物（Ａ２）が芳香族骨格を有する場合には、硬化性化合物（Ａ２）は、芳香族骨格をポリマー全体のいずれかの部分に有していればよく、主鎖骨格内に有していてもよく、側鎖中に有していてもよい。硬化物の耐熱性をより一層高くし、かつ硬化物の耐湿性をより一層高くする観点からは、硬化性化合物（Ａ２）は、芳香族骨格を主鎖骨格内に有することが好ましい。硬化性化合物（Ａ２）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００８３】
上記芳香族骨格としては特に限定されず、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、アントラセン骨格、ピレン骨格、キサンテン骨格、アダマンタン骨格及びビスフェノールＡ型骨格等が挙げられる。硬化物の耐冷熱サイクル特性及び耐熱性をより一層高くする観点からは、ビフェニル骨格又はフルオレン骨格が好ましい。
【００８４】
硬化性化合物（Ａ２）として、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂等の硬化性樹脂等が使用可能である。硬化性化合物（Ａ２）は熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂であることが好ましい。硬化性化合物（Ａ２）は硬化性樹脂であることが好ましい。硬化性化合物（Ａ２）は熱可塑性樹脂であることが好ましく、熱硬化性樹脂であることも好ましい。
【００８５】
上記熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂は、特に限定されない。上記熱可塑性樹脂としては特に限定されず、スチレン樹脂、フェノキシ樹脂、フタレート樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ケトン樹脂及びノルボルネン樹脂等が挙げられる。上記熱硬化性樹脂としては特に限定されず、アクリル樹脂、アミノ樹脂、フェノール樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂及びアミノアルキド樹脂等が挙げられる。上記アミノ樹脂としては、尿素樹脂及びメラミン樹脂等が挙げられる。
【００８６】
硬化物の酸化劣化をより一層抑え、硬化物の耐冷熱サイクル特性及び耐熱性をより一層高め、さらに硬化物の吸水率をより一層低くする観点からは、硬化性化合物（Ａ２）は、アクリル樹脂、スチレン樹脂、フェノキシ樹脂又はエポキシ樹脂であることが好ましく、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、又はエポキシ樹脂であることがより好ましく、アクリル樹脂又はフェノキシ樹脂であることがさらに好ましい。上記アクリル樹脂は、側鎖にエポキシ基を有するアクリル樹脂であることが好ましい。特に、上記硬化性化合物（Ａ２）としてフェノキシ樹脂又は側鎖にエポキシ基を有するアクリル樹脂を使用することにより、硬化物の耐熱性がより一層高くなり、かつ硬化物の耐冷熱サイクル特性がより一層高くなる。なお、硬化性化合物（Ａ２）は、エポキシ基等の環状エーテル基を有していなくてもよい。
【００８７】
上記スチレン樹脂として、具体的には、スチレン系モノマーの単独重合体、及びスチレン系モノマーとアクリル系モノマーとの共重合体等が使用可能である。スチレン−メタクリル酸グリシジルの構造を有するスチレン重合体が好ましい。
【００８８】
上記スチレン系モノマーとしては、例えば、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−フェニルスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−ｎ−ブチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ｐ−ｎ−ヘキシルスチレン、ｐ−ｎ−オクチルスチレン、ｐ−ｎ−ノニルスチレン、ｐ−ｎ−デシルスチレン、ｐ−ｎ−ドデシルスチレン、２，４−ジメチルスチレン及び３，４−ジクロロスチレン等が挙げられる。
【００８９】
上記フェノキシ樹脂は、具体的には、例えばエピハロヒドリンと２価のフェノール化合物とを反応させて得られる樹脂、又は２価のエポキシ化合物と２価のフェノール化合物とを反応させて得られる樹脂である。
【００９０】
上記フェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型骨格、ビスフェノールＦ型骨格、ビスフェノールＡ／Ｆ混合型骨格、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、アントラセン骨格、ピレン骨格、キサンテン骨格、アダマンタン骨格又はジシクロペンタジエン骨格を有することが好ましい。上記フェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型骨格、ビスフェノールＦ型骨格、ビスフェノールＡ／Ｆ混合型骨格、ナフタレン骨格、フルオレン骨格又はビフェニル骨格を有することがより好ましく、フルオレン骨格及びビフェニル骨格の内の少なくとも１種の骨格を有することがさらに好ましい。これらの好ましい骨格を有するフェノキシ樹脂の使用により、硬化物の耐熱性がより一層高くなる。
【００９１】
上記エポキシ樹脂は、上記フェノキシ樹脂以外のエポキシ樹脂である。上記エポキシ樹脂としては、スチレン骨格含有エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、アダマンタン骨格を有するエポキシ樹脂、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ樹脂、及びトリアジン環を骨格に有するエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００９２】
上記側鎖にエポキシ基を有するアクリル樹脂の市販品としては、例えばマープルーフＧ−０１０５ＳＡ、Ｇ−０１３０ＳＰ、Ｇ−０１５０Ｍ、Ｇ−０２５０ＳＰ、Ｇ−１００５Ｓ、Ｇ−１００５ＳＡ、Ｇ−１０１０Ｓ、Ｇ−２０５０Ｍ、Ｇ−０１１００、Ｇ−０１７５８１（日油社製）等が挙げられる。
【００９３】
硬化性化合物（Ａ２）の分子量は１００００以上である。硬化性化合物（Ａ２）の分子量は、好ましくは３００００以上、より好ましくは４００００以上であり、好ましくは１００００００以下、より好ましくは２５００００以下である。硬化性化合物（Ａ２）の分子量が上記下限以上であると、硬化物がより一層熱劣化し難い。硬化性化合物（Ａ２）の分子量が上記上限以下であると、硬化性化合物（Ａ２）と他の成分との相溶性がより一層高くなる。この結果、硬化物の耐熱性がより一層高くなる。
【００９４】
接着層の材料のうち、無機フィラーを除く材料１００重量％中、硬化性化合物（Ａ２）の含有量は好ましくは２０重量％以上、より好ましくは３０重量％以上であり、好ましくは７０重量％以下、更に好ましくは６０重量％以下である。硬化性化合物（Ａ２）の含有量が上記下限以上であると、硬化性組成物の取扱性がより一層良好になる。硬化性化合物（Ａ２）の含有量が上記上限以下であると、無機フィラー（Ｄ）の分散がより一層容易になる。
【００９５】
硬化剤（Ｂ）：
上記接着層の材料は硬化剤（Ｂ）を含むことが好ましい。硬化剤（Ｂ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００９６】
硬化物の耐熱性をより一層高める観点からは、硬化剤（Ｂ）は、芳香族骨格又は脂環式骨格を有することが好ましい。硬化剤（Ｂ）は、アミン硬化剤（アミン化合物）、イミダゾール硬化剤、フェノール硬化剤（フェノール化合物）又は酸無水物硬化剤（酸無水物）を含むことが好ましく、アミン硬化剤を含むことがより好ましい。上記酸無水物硬化剤は、芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水素添加物もしくは該酸無水物の変性物を含むか、又は、脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水素添加物もしくは該酸無水物の変性物を含むことが好ましい。
【００９７】
上記アミン硬化剤としては、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン及びジアミノジフェニルスルフォン等が挙げられる。硬化物と金属材との接着性をより一層高める観点からは、上記アミン硬化剤は、ジシアンジアミドであることが好ましい。硬化性組成物の貯蔵安定性をより一層高める観点からは、硬化剤（Ｂ）は、融点が１８０℃以上である硬化剤を含むことが好ましく、融点が１８０℃以上であるアミン硬化剤を含むことがより好ましい。
【００９８】
上記フェノール硬化剤としては、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノボラック、ｐ−クレゾールノボラック、ｔ−ブチルフェノールノボラック、ジシクロペンタジエンクレゾール、ポリパラビニルフェノール、ビスフェノールＡ型ノボラック、キシリレン変性ノボラック、デカリン変性ノボラック、ポリ（ジ−ｏ−ヒドロキシフェニル）メタン、ポリ（ジ−ｍ−ヒドロキシフェニル）メタン、及びポリ（ジ−ｐ−ヒドロキシフェニル）メタン等が挙げられる。硬化物の柔軟性及び硬化物の難燃性をより一層高める観点からは、メラミン骨格を有するフェノール樹脂、トリアジン骨格を有するフェノール樹脂、又はアリル基を有するフェノール樹脂が好ましい。
【００９９】
上記フェノール硬化剤の市販品としては、ＭＥＨ−８００５、ＭＥＨ−８０１０及びＭＥＨ−８０１５（以上いずれも明和化成社製）、ＹＬＨ−９０３（三菱化学社製）、ＬＡ−７０５２、ＬＡ−７０５４、ＬＡ−７７５１、ＬＡ−１３５６及びＬＡ−３０１８−５０Ｐ（以上いずれもＤＩＣ社製）、並びにＰＳ６３１３及びＰＳ６４９２（以上いずれも群栄化学社製）等が挙げられる。
【０１００】
上記芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水素添加物又は該酸無水物の変性物としては、例えば、スチレン／無水マレイン酸コポリマー、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ピロメリット酸無水物、トリメリット酸無水物、４，４’−オキシジフタル酸無水物、フェニルエチニルフタル酸無水物、グリセロールビス（アンヒドロトリメリテート）モノアセテート、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、及びトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。
【０１０１】
上記芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水素添加物又は該酸無水物の変性物の市販品としては、ＳＭＡレジンＥＦ３０、ＳＭＡレジンＥＦ４０、ＳＭＡレジンＥＦ６０及びＳＭＡレジンＥＦ８０（以上いずれもサートマー・ジャパン社製）、ＯＤＰＡ−Ｍ及びＰＥＰＡ（以上いずれもマナック社製）、リカシッドＭＴＡ−１０、リカシッドＭＴＡ−１５、リカシッドＴＭＴＡ、リカシッドＴＭＥＧ−１００、リカシッドＴＭＥＧ−２００、リカシッドＴＭＥＧ−３００、リカシッドＴＭＥＧ−５００、リカシッドＴＭＥＧ−Ｓ、リカシッドＴＨ、リカシッドＨＴ−１Ａ、リカシッドＨＨ、リカシッドＭＨ−７００、リカシッドＭＴ−５００、リカシッドＤＳＤＡ及びリカシッドＴＤＡ−１００（以上いずれも新日本理化社製）、並びにＥＰＩＣＬＯＮ  Ｂ４４００、ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｂ６５０、及びＥＰＩＣＬＯＮ  Ｂ５７０（以上いずれもＤＩＣ社製）等が挙げられる。
【０１０２】
上記脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水素添加物又は該酸無水物の変性物は、多脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水素添加物もしくは該酸無水物の変性物、又はテルペン系化合物と無水マレイン酸との付加反応により得られる脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水素添加物又は該酸無水物の変性物であることが好ましい。これらの硬化剤の使用により、硬化物の柔軟性、並びに硬化物の耐湿性及び接着性がより一層高くなる。
【０１０３】
上記脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水素添加物又は該酸無水物の変性物としては、メチルナジック酸無水物、ジシクロペンタジエン骨格を有する酸無水物又は該酸無水物の変性物等も挙げられる。
【０１０４】
上記脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水素添加物又は該酸無水物の変性物の市販品としては、リカシッドＨＮＡ及びリカシッドＨＮＡ−１００（以上いずれも新日本理化社製）、並びにエピキュアＹＨ３０６、エピキュアＹＨ３０７、エピキュアＹＨ３０８Ｈ及びエピキュアＹＨ３０９（以上いずれも三菱化学社製）等が挙げられる。
【０１０５】
硬化剤（Ｂ）は、メチルナジック酸無水物又はトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸であることも好ましい。メチルナジック酸無水物又はトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸の使用により、硬化物の耐水性がより一層高くなる。
【０１０６】
接着層の材料のうち、無機フィラーを除く材料１００重量％中、硬化剤（Ｂ）の含有量は好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは１重量％以上であり、好ましくは６０重量％以下、より好ましくは４０重量％以下である。硬化剤（Ｂ）の含有量が上記下限以上であると、硬化性組成物を充分に硬化させることが容易である。硬化剤（Ｂ）の含有量が上記上限以下であると、硬化に関与しない余剰な硬化剤（Ｂ）が発生し難くなる。このため、硬化物の耐熱性及び接着性がより一層高くなる。
【０１０７】
硬化促進剤（Ｃ）：
上記接着層における硬化促進剤（Ｃ）は、イミダゾール化合物と亜リン酸化合物との双方を含むことが好ましい。
【０１０８】
上記イミダゾール化合物としては、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール及び２−フェニル−４−メチル−５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。上記イミダゾール化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１０９】
上記亜リン酸化合物としては、例えば、亜リン酸、亜リン酸モノエステル、及び亜リン酸ジエステル等が挙げられる。上記亜リン酸化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１１０】
上記亜リン酸モノエステルとしては、例えば、亜リン酸モノメチル、亜リン酸モノエチル、亜リン酸モノブチル、亜リン酸モノラウリル、亜リン酸モノオレイル、亜リン酸モノフェニル、及び亜リン酸モノナフチル等が挙げられる。上記亜リン酸ジエステルとしては、例えば、亜リン酸ジメチル、亜リン酸ジエチル、亜リン酸ジブチル、亜リン酸ジラウリル、亜リン酸ジオレイル、亜リン酸ジフェニル、亜リン酸ジナフチル、亜リン酸ジ−ｏ−トリル、亜リン酸ジ−ｍ−トリル、亜リン酸ジ−ｐ−トリル、亜リン酸ジ−ｐ−クロロフェニル、亜リン酸ジ−ｐ−ブロモフェニル、及び亜リン酸ジ−ｐ−フルオロフェニル等が挙げられる。
【０１１１】
接着層の材料のうち、無機フィラーを除く材料１００重量％中、上記イミダゾール化合物と上記亜リン酸化合物との合計の含有量は好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．３重量％以上であり、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは５重量％以下である。上記イミダゾール化合物と上記亜リン酸化合物との合計の含有量が上記下限以上であると、硬化性組成物を充分に硬化させることが容易であり、さらにボイドの発生をより一層抑え、かつピックアップ性をより一層高めることができる。上記イミダゾール化合物と上記亜リン酸化合物との合計の含有量が上記上限以下であると、硬化に関与しない余剰な硬化促進剤（Ｃ）が発生し難くなる。このため、硬化物の耐熱性及び接着性がより一層高くなる。
【０１１２】
上記硬化促進剤（Ｃ）は、液状であることが好ましい。硬化促進剤が液状であると、接着層の他の材料とより一層相溶し易くなり、接着層が均一に硬化し、ボイドや剥離の発生をより一層抑制することができる。硬化促進剤が固体であると、接着層が均一に硬化せず、ボイドや剥離が発生の抑制効果が小さくなる傾向がある。
【０１１３】
上記イミダゾール化合物と上記亜リン酸化合物との配合比率は特に限定されないが、上記イミダゾール化合物中のイミダゾール基に対する上記亜リン酸化合物中の水酸基のモル比は、好ましい下限が０．０５であり、好ましい上限が３．３である。上記モル比が０．０５以上であると、上記亜リン酸化合物中の水酸基によりイミダゾール基を安定化させることがより一層容易になる。上記モル比が３．３以下であると、硬化促進剤としての硬化性がより一層高くなる。上記イミダゾール化合物中のイミダゾール基に対する上記亜リン酸化合物中の水酸基のモル比のより好ましい下限は０．０７であり、より好ましい上限は３．２である。なお、亜リン酸化合物は、一般に亜リン酸型（トリヒドロキシ型）とホスホン酸型（ジヒドロキシ型）との互変異性を示すことが知られているが、本明細書中、亜リン酸化合物中の水酸基の数は、亜リン酸化合物の全てが亜リン酸型（トリヒドロキシ型）であることとして計算する。
【０１１４】
上記イミダゾール化合物と亜リン酸化合物とを含有する組成物の市販品としては、例えば、フジキュアー７０００（Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ社製）等が挙げられる。
【０１１５】
無機フィラー（Ｄ）：
無機フィラー（Ｄ）の使用により、硬化物の熱伝導性、溶融粘度等を調整することができる。無機フィラー（Ｄ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１１６】
無機フィラー（Ｄ）は、シリカ、アルミナ、合成マグネサイト、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛又は酸化マグネシウムであることが好ましく、シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、又は炭化ケイ素であることがより好ましい。これらの好ましい無機フィラーの使用により、硬化物の熱伝導性、溶融粘度等の調整がより一層容易になる。
【０１１７】
無機フィラー（Ｄ）は、球状シリカ、破砕シリカ、球状アルミナ、破砕アルミナ又は窒化ホウ素であることがより好ましく、球状シリカ、球状アルミナ又は窒化ホウ素であることがさらに好ましい。これらの好ましい無機フィラーの使用により、熱伝導性、溶融粘度等の調整がより一層容易になる。
【０１１８】
無機フィラー（Ｄ）の新モース硬度は、好ましくは１２以下、より好ましくは９以下である。無機フィラー（Ｄ）の新モース硬度が９以下であると、硬化物の加工性がより一層高くなる。
【０１１９】
無機フィラー（Ｄ）は、球状のフィラー（球状フィラー）を含んでいてもよく、破砕されたフィラー（破砕フィラー）を含んでいてもよく、板状のフィラー（板状フィラー）を含んでいてもよい。無機フィラー（Ｄ）は、球状フィラーを含むことが特に好ましい。球状フィラーは高密度で充填可能であるため、球状フィラーの使用により硬化物の熱伝導性や溶融粘度の調整がより一層容易になる。
【０１２０】
上記破砕フィラーとしては、破砕アルミナ及び破砕シリカ等が挙げられる。破砕フィラーは、例えば、一軸破砕機、二軸破砕機、ハンマークラッシャー又はボールミル等を用いて、塊状の無機物質を破砕することにより得られる。破砕フィラーの使用により、硬化物中のフィラーが、橋掛け又は効率的に近接された構造となりやすい。従って、硬化物の熱伝導性がより一層高くなる。また、破砕フィラーは、一般的に、通常のフィラーに比べて安価である。このため、破砕フィラーの使用により、硬化性組成物のコストが低くなる。
【０１２１】
上記シリカは、破砕されたシリカ（破砕シリカ）であることが好ましい。上記破砕シリカの使用により、硬化物の耐湿性がより一層高くなる。
【０１２２】
上記破砕フィラーの平均粒子径は、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下であり、好ましくは０．１μｍ以上である。破砕フィラーの平均粒子径が上記上限以下であると、硬化性組成物中に、破砕フィラーを高密度に分散させることが可能であり、硬化物の耐電圧性がより一層高くなる。破砕フィラーの平均粒子径が上記下限以上であると、破砕フィラーを高密度に充填させることがより一層容易になる。
【０１２３】
破砕フィラーのアスペクト比は特に限定されない。破砕フィラーのアスペクト比は、好ましくは１．５以上であり、好ましくは２０以下である。アスペクト比が１．５未満のフィラーは、比較的高価であり、硬化性組成物のコストが高くなる。上記アスペクト比が２０以下であると、破砕フィラーの充填がより一層容易になる。
【０１２４】
上記破砕フィラーのアスペクト比は、例えば、デジタル画像解析方式粒度分布測定装置（日本ルフト社製「ＦＰＡ」）を用いて、フィラーの破砕面を測定することにより求めることが可能である。
【０１２５】
無機フィラー（Ｄ）の平均粒子径は特に限定されないが、好ましくは接着層の厚み未満、より好ましくは接着層の厚みの１／２未満、更に好ましくは接着層の厚みの１／４未満である。
【０１２６】
上記「平均粒子径」とは、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した体積平均での粒度分布測定結果から求められる平均粒子径である。
【０１２７】
接着層の材料１００重量％中、無機フィラー（Ｄ）の含有量は好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上であり、好ましくは９７重量％以下、より好ましくは９５量％以下である。無機フィラー（Ｄ）の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物の熱伝導性がより一層高くなる。上記下限未満及び上記上限を超えると、硬化物の熱伝導性や溶融粘度の調整が困難になる傾向がある。
【０１２８】
他の成分：
上記接着層の材料は、上述した成分の他に、溶剤、カップリング剤、分散剤、キレート剤、酸化防止剤等の接着層に一般に用いられる他の成分を含んでいてもよい。
【０１２９】
（リリースライナー）
上記リリースライナーは、適宜の材料により形成することができる。上記リリースライナーは、ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリプロピレンを含むことがより好ましい。
【０１３０】
上記リリースライナーは、単層であってもよく、２層以上の多層であってもよい。
【０１３１】
ピックアップ性をより一層高め、硬化後における接着信頼性をより一層高める観点からは、上記リリースライナーが、ポリオレフィンを含むことが好ましい。上記リリースライナーの上記接着層と接する表面が、上記ポリオレフィンを含むことが好ましい。上記リリースライナーが、２層以上の多層である場合には、上記リリースライナーにおける上記接着層と接している層が、上記ポリオレフィンを含むことが好ましい。
【０１３２】
上記ポリオレフィンとしては特に限定されないが、例えば、ポリエチレン及びポリプロピレン等が挙げられる。上記ポリエチレンとしては、エチレンの単独重合体、及びエチレンを含むモノマーの共重合体等が挙げられる。上記ポリエチレンを構成するモノマーの５０重量％以上（好ましくは８０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上）がエチレンであることが好ましい。上記ポリプロピレンとしては、プロピレンの単独重合体、及びプロピレンを含むモノマーの共重合体等が挙げられる。上記ポリプロピレンを構成するモノマーの５０重量％以上（好ましくは８０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上）がプロピレンであることが好ましい。
【０１３３】
（粘着テープ）
上記粘着テープは、適宜の材料により形成することができる。上記粘着テープは、熱硬化性成分、熱可塑性成分、及び光硬化性成分の何れを含んでいてもよい。上記熱硬化性成分は、熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含むことが好ましい。上記熱可塑性成分は、一般に熱可塑性樹脂を含む。上記光硬化性成分は、光硬化性化合物と光重合開始剤とを含むことが好ましい。上記粘着テープは、熱硬化性を有していてもよく、光硬化性を有していてもよい。
【０１３４】
また、粘着テープは、基材と、基材の表面上に配置された粘着層とを備える粘着テープであってもよい。
【０１３５】
以下、本発明の具体的な実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を明らかにする。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。
【０１３６】
金属材の材料として、以下の材料を用意した。
【０１３７】
（１）電解銅箔（Ｃｕ）、厚み：１８μｍ
（２）圧延銅箔（Ｃｕ）、厚み：２００μｍ
（３）圧延銅箔（Ｃｕ）、厚み：３００μｍ
（４）圧延アルミニウム箔（Ａｌ）、厚み：２０μｍ
（５）ＳＵＳ３０４（ＳＵＳ）、厚み：２０μｍ
【０１３８】
接着層の材料として、以下の材料を用意した。
【０１３９】
硬化性化合物（Ａ１）：
（１）ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（三菱化学社製「エピコート８２８ＵＳ」）
硬化性化合物（Ａ２）：
（１）エポキシ基含有アクリル樹脂（日油社製「マープルーフＧ−２０５０Ｍ」、Ｍｗ＝２５０，０００）
硬化剤（Ｂ）：
（１）脂環式骨格酸無水物（新日本理化社製「リカシッドＭＨ−７００」）
硬化促進剤（Ｃ）：
（１）イミダゾールと亜リン酸化合物とを含有する化合物（Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ社製「フジキュアー７０００」）
無機フィラー（Ｄ）：
（１）２５０ｎｍシリカ（球状シリカ、アドマテックス社製「ＳＯ−Ｃ１」、平均粒子径２５０ｎｍ）
【０１４０】
溶剤：
（１）メチルエチルケトン（ＭＥＫ）
【０１４１】
以下のリリースライナーを用意した。
【０１４２】
（１）ポリオレフィン系フィルム（ＰＯ）（日栄化工社製「ＰＡＣ−３−５０ＴＨＫ」）
（２）アクリル系フィルム（ＡＣＬ）（サンエー化研社製「Ｈ１２０」）
【０１４３】
以下の粘着テープを用意した。
【０１４４】
粘着テープ（デンカ社製「Ｔ−８０ＨＷ」）
【０１４５】
（実施例１〜１７）
（１）接着層付き銅箔の作製
ホモディスパー型攪拌機を用い、下記の表１に示す配合成分を下記の表１に示す配合量に、溶剤であるＭＥＫを適宜加えて撹拌し、接着剤組成物を調製した。
【０１４６】
上記接着剤組成物を銅箔に狙いの厚みに塗工し、９０℃のオーブンにて３０分乾燥し、溶剤を揮発させ、シート状の接着層付き銅箔を作製した。
【０１４７】
（２）積層シートの作製
得られたシート状の接着層付き銅箔を８ｍｍ×８ｍｍの大きさに加工し、予め表２に示す所定の大きさ（平面積）に加工したリリースライナーの表面上に接着層側から配置して、ラミネーターにて室温で貼り合わせ、粘着テープ（デンカ社製「Ｔ−８０ＨＷ」、厚み８０μｍ）の表面上に、リリースライナー側から配置して、積層シートを得た。
【０１４８】
（３）半導体装置の作製
０．２５ｍｍピッチで８００個の共晶はんだバンプ（融点１８３℃）をアレイ状に設けた半導体チップ（８ｍｍ×８ｍｍ×厚さ０．３ｍｍ）を用意した。また、エポキシ樹脂プリント基板（３５ｍｍ×３５ｍｍ×厚さ０．４ｍｍ）を用意した。
【０１４９】
まず、上記プリント基板の上面に半導体チップをダウンフェースで搭載し、リフロー工程を実施することで、基板上に半導体チップを実装した。
【０１５０】
次に、積層シートを、上記接着層と上記リリースライナーとの界面にて剥離させ、上記金属材及び上記接着層をピックアップした。ピックアップされた積層体を、基板上に実装した上記半導体チップの共晶はんだバンプが設けられた側とは反対の表面上に、１２０℃、１ｋｇｆ、及び３秒の条件で熱圧着した。その後、１５０℃で２時間硬化させることで、接着層及び金属材付き半導体チップ搭載基板を得た。
【０１５１】
（比較例１〜１３）
（１）接着層付き銅箔の作製
リリースライナーを設けなかったこと以外は、実施例と同様に作製した。
【０１５２】
（２）積層シートの作製
リリースライナーを設けなかったこと以外は、実施例と同様に作製した。
【０１５３】
（３）半導体装置の作製
リリースライナーを設けなかったこと以外は、実施例と同様に作製した。
【０１５４】
ピックアップ不良が発生する比較例については、所定以上の回数を繰り返し、また量産タクトを考慮しない条件にて可能な限りピックアップを実施し、サンプルを作製した。全くピックアップできない比較例については、ピックアップ以降の評価を中止した。
【０１５５】
（評価）
（１）はく離接着強さ
得られたシート状の接着層付き銅箔を、リリースライナーの表面上に接着層側から配置して、ラミネーターにて室温で貼り合わせ、積層体を作製した。得られた積層体を、ＪＩＳ  Ｋ  ６８５４−１に従い、接着層とリリースライナーとの間の９０°はく離によるはく離接着強さを測定した。
【０１５６】
（２）ピックアップ性
キャノンマシナリー社製ダイボンダー「ＢＥＳＴＥＭ」で、スライディングピックアップ方式にて室温にてピックアップ評価を行った。試験片２０個中、ピックアップできた個数を数えた。ピックアップ性を以下の基準に従って判定した。
【０１５７】
［ピックアップ性の判定基準］
○○：ピックアップできた個数が２０個
○：ピックアップできた個数が１６個以上、１９個以下
△：ピックアップできた個数が１０個以上、１５個以下
×：ピックアップできた個数が６個以上、９個以下
××：ピックアップできた個数が５個以下
【０１５８】
（３）冷熱サイクル試験後の剥離防止性（硬化後における接着信頼性）
得られた半導体装置１０個を用いて、−５０℃３０分〜＋１２５℃３０分の冷熱サイクル試験を１０００サイクル実施した。半導体チップと接着層との界面における浮き及び剥離の発生を確認することにより、冷熱サイクル試験後の剥離防止性を評価した。冷熱サイクル試験後の剥離防止性を以下の基準に従って判定した。
【０１５９】
［冷熱サイクル試験後の剥離防止性の判定基準］
○○：浮き又は剥離の発生なし
○：浮き又は剥離の発生１０個中、１〜２個
△：浮き又は剥離の発生１０個中、３〜５個
×：浮き又は剥離の発生１０個中、６〜１０個
−：ピックアップ性が悪いためサンプルが得られず、評価未実施
【０１６０】
接着層における組成を下記の表１に示す。金属材、接着層及びリリースライナーの構成、並びに評価結果を下記の表２に示す。表２中の平面積は、平面視における面積を示す。なお、接着層の作製時に、メチルエチルケトンを用いたが、接着層において、メチルエチルケトンは、揮発により除去されていた。
【０１６１】
【表１】
0006616738.tif 000002
【０１６２】
【表２】
0006616738.tif 000003
【符号の説明】
【０１６３】
１…積層シート
１Ａ…積層体
１１，１１Ａ…金属材
１２，１２Ａ…接着層
１３…リリースライナー
１４…粘着テープ
２１…キャリアフィルム
３３…半導体チップ
４１…基板
【図１】
0006616738.tif 000004
【図２】
0006616738.tif 000005
【図３】
0006616738.tif 000006
【図４】
0006616738.tif 000007