(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１配線及び第２配線を有する基板と、
前記基板の前方において前記第１配線に実装された複数の発光素子と、
前記基板の前方において前記第２配線に実装された複数の発熱素子と、
前記基板の前方に設けられた複数の窓部を有するマスクと、を備え、
前記基板は、多層基板であり、
前記第２配線は、前記第１配線から絶縁されるとともに、その一部領域が前記基板の内層に設けられており、
前記マスクは、前記発熱素子の前方に設けられており、
正面から見たときに、前記発光素子は前記マスクの前記窓部内に配置されており、前記発熱素子は前記マスクによって隠れる位置に配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記第２配線は実質的にすべての領域が前記基板の内層に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記第２配線は銅箔からなることを特徴とする請求項１または２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記基板は第１配線と第２配線の双方から絶縁された金属部材を有することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記金属部材は正面から見たときに前記基板の全面に設けられていることを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記第２配線は、
前記複数の発熱素子を直列に接続する複数の第１領域と、
前記複数の第１領域を並列に接続する複数の第２領域と、
を有することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記複数の発光素子は行列方向に配置され、
前記複数の発熱素子は前記複数の発光素子の隙間を縫うように行列方向に配置される、
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項８】
前記発熱素子はチップ型抵抗素子であることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項９】
前記発光素子の上面が前記チップ型抵抗素子の上面より前記基板の前方に位置することを特徴とする請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記複数の発熱素子への供給電力はセンサから情報を入力される制御部により制御されることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記センサは前記基板の温度情報を感知する温度感知センサと外気情報を感知する外気感知センサを含み、
前記制御部は前記温度感知センサと前記外気感知センサとから温度情報と外気情報とをそれぞれ入力されることを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
【請求項１２】
複数の表示装置が組み合わされたディスプレイであって、
前記複数の表示装置の少なくとも１つが請求項１から１１のいずれか１項に記載の表示装置であることを特徴とするディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
表示装置及びディスプレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数個のＬＥＤをルーバで覆う表示装置において、発熱源である融雪用のヒータをルーバに取り付けてルーバに着雪した雪を融かすという発明が提案された（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１７９６２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記した従来の表示装置では、ヒータをルーバに取り付けなければならないため、表示装置の構成が複雑化するとともに、点灯時及び不点灯時の双方において表示装置の見た目が悪くなるというおそれがある。また、ヒータの周辺に熱が集中するため、熱に偏りが生じるというおそれもある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記した課題は、次の手段により解決される。
【０００６】
第１配線及び第２配線を有する基板と、前記基板の前方において前記第１配線に実装された複数の発光素子と、前記基板の前方において前記第２配線に実装された複数の発熱素子と、前記基板の前方に設けられたマスクと、を備え、前記基板は、多層基板であり、前記第２配線は、前記第１配線から絶縁されるとともに、その一部領域が前記基板の内層に設けられていることを特徴とする表示装置。
【０００７】
複数の表示装置が組み合わされたディスプレイであって、前記複数の表示装置の少なくとも１つが上記の表示装置であることを特徴とするディスプレイ。
【発明の効果】
【０００８】
上記の表示装置及びディスプレイによれば、雪や氷（例：つらら）などの影響を受けずに美しく明瞭な表示を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態１に係る表示装置の模式的平面図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ断面を示す図である。
【図３】図１中のＢ−Ｂ断面を示す図である。
【図４】図１中のＣ−Ｃ断面を示す図である。
【図５Ａ】基板を構成する第１層の模式的平面図である。
【図５Ｂ】基板を構成する第２層の模式的平面図である。
【図５Ｃ】基板を構成する第３層の模式的平面図である。
【図５Ｄ】基板を構成する第４層の模式的平面図である。
【図５Ｅ】基板を構成する第５層の模式的平面図である。
【図５Ｆ】基板を構成する第６層の模式的平面図である。
【図６】実施形態１に係る表示装置の制御方法を説明するブロック図である。
【図７】複数の表示装置が組み合わされたディスプレイの模式的正面図である。
【図８】実施例１に係る表示装置の模式的斜視図である。
【図９】実施例１に係る表示装置の模式的分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［実施形態１に係る表示装置］
図１は実施形態１に係る表示装置の模式的平面図であり、図２〜図４は、それぞれ、図１中のＡ−Ａ断面、Ｂ−Ｂ断面、及びＣ−Ｃ断面を示す図である。なお、図１の平面図においては、理解を容易にするため、マスク４０、レンズカバー７０、及び絶縁膜５２の図示を省略するとともに、一部の部材をハッチングをかけて示すものとした。また、図２から図４の断面図では、理解を容易にするために、各部材の厚みなどを誇張して大きめに描くとともに、一部の部材をハッチングをかけずに示すものとした。図１から図４に示すように、実施形態１に係る表示装置は、第１配線１２及び第２配線１４を有する基板１０と、基板１０の前方において第１配線１２に実装された複数の発光素子２０と、基板１０の前方において第２配線１４に実装された複数の発熱素子３０と、基板１０の前方に設けられたマスク４０と、を備えた表示装置である。以下、詳細に説明する。
【００１１】
（基板１０）
基板１０は第１配線１２及び第２配線１４を有する。基板１０の母材１１としては、例えば紙フェノール基板（ＸＰＣ）、紙エポキシ基板（ＦＲ−３）、ガラス布エポキシ基板（ＦＲ−４）などが用いられる。基板１０は多層基板であり、母材１１の一方の主面側及び他方の主面側にはそれぞれ少なくとも１つの層が設けられる。複数の層が設けられる場合、層間には絶縁膜１５（例：プリプレグ、レジスト）が設けられる。基板１０は、リジット基板であってもよいし、フレキシブル基板であってもよい。第１配線１２及び第２配線１４は銅を含む部材や導電塗料などを用いて構成される。銅箔は熱伝導率がよいため、第１配線１２や第２配線１４が銅箔からなる場合には、第１配線１２や第２配線１４を介して基板１０全体に熱を伝搬させやすくなる。
【００１２】
（複数の発光素子２０）
複数の発光素子２０は、基板１０の前方において第１配線１２に実装され、第１配線１２への給電により点灯する。複数の発光素子２０としては発光ダイオードチップやアキシャルリード型発光ダイオードなどを用いることができる。複数の発光素子２０は、ワイヤボンディング、フリップチップ方式、半田付けなどによって第１配線１２に実装することができる。なお、本実施形態では半田５４により複数の発光素子２０が第１配線１２に実装されるものとする。
【００１３】
（複数の発熱素子３０）
複数の発熱素子３０は、基板１０の前方において第２配線１４に実装され、第２配線１４への給電により発熱する。複数の発熱素子３０としてはチップ型抵抗素子やアキシャルリード型抵抗素子などを用いることができる。チップ型抵抗素子を発熱素子３０として用いれば、表示装置の構成を簡素化させて表示装置の見た目を向上させることができる。
【００１４】
発熱素子３０としてチップ型抵抗素子を用いる場合、発光素子２０の上面はチップ型抵抗素子の上面よりも基板１０の前方に位置することが好ましい（例えば、半田５４の量や基板１０の実装面の高さに違いがない場合はチップ型抵抗素子の高さが発光素子２０の高さより低いことが好ましい）。このようにすれば、チップ型抵抗素子に邪魔されることなく発光素子２０の光を表示装置の外部に取り出すことが可能となるため、良好な配光特性を得ることができる。
【００１５】
複数の発熱素子３０は半田付けなどで第２配線１４に実装することができる。複数の発光素子２０と複数の発熱素子３０とを同じ方法（例：半田付け）で実装すれば、複数の発光素子２０と複数の発熱素子３０とを同一工程の中で基板１０に実装することができるため、生産性が向上する。なお、本実施形態では半田５４により複数の発熱素子３０が第１配線１２に実装されるものとする。
【００１６】
複数の発熱素子３０の発熱量は特に限定されるものではないが、複数の発熱素子３０は、例えばマスク４０が摂氏１０度程度の温度に維持されるよう発熱させることが好ましい。
【００１７】
（マスク４０）
マスク４０は、複数の窓部を有しており、複数の発光素子２０から出射された光は、マスク４０の窓部を通過して表示装置の外部に取り出される。本実施形態においては、後述のとおり、マスク４０の後方にレンズカバー７０が設けられるが、レンズカバー７０が有する曲面状のレンズ部は、マスク４０の窓部からマスク４０の前方に突き出しており、発光素子２０は当該レンズ部の後方に配置される。なお、マスク４０に太陽光などの外部光を遮断する庇を設ければ、表示装置のコントラストを高めることができる。マスク４０としてはポリカーボネートやアルミなどを用いることができる。
【００１８】
マスク４０は、少なくとも基板１０の前方に設けられ、好ましくは基板１０の前方で発熱素子３０の後方、より好ましくは発熱素子３０の前方に設けられる。マスク４０を発熱素子３０の前方に設ければ、基板１０とマスク４０とに囲まれるよう発熱素子３０が配置されるため、発熱素子３０で生じた熱を基板１０とマスク４０との間に閉じ込めて表示装置の外部に逃がすことなく効率良くマスク４０に伝搬させることが可能となる。また、マスク４０を発熱素子３０の前方に設ければ、表示装置を正面から見たときに発熱素子３０がマスク４０によって隠れるため、表示装置の見た目が向上する。なお、マスク４０が発熱素子３０の前方と後方のいずれに設けられている場合であっても、発熱素子３０で生じた熱の一部は、第２配線１４を介して基板１０全体に伝搬した後、基板１０全体から基板１０とマスク４０との間にある空気を介してマスク４０全体に伝搬される。したがって、マスク４０は、より具体的には、マスク４０と基板１０との間に熱伝導率が小さい物質（例えば空気）が可能な限り介在しないよう、基板１０から所定の範囲内（例えば３ｍｍ以下の範囲内）に設けられていることが好ましい。
【００１９】
（レンズカバー７０）
表示装置には、防水性や配光特性を確保するためにレンズカバー７０を設けてもよい。レンズカバー７０は、特に限定されるものではないが、本実施形態では、一例として、マスク４０の後方に設けられる。ただし、レンズカバー７０が有する曲面状のレンズ部はマスク４０の窓部からマスク４０の前方に突き出ており、マスク４０の前方に位置している。マスク４０の前方に位置するレンズ部上の雪や氷などは、レンズカバー７０がマスク４０などを介して温められることにより融ける。
【００２０】
以上、実施形態１に係る表示装置について説明したが、実施形態１に係る表示装置では、基板１０として多層基板が用いられる。また、第２配線１４は、第１配線１２から絶縁され、その一部領域が基板１０の内層に設けられる。以下、これらの点について説明する。
【００２１】
（多層基板）
基板１０には多層基板が用いられる。層の数や各層の構成などは特に限定されるものではないが、本実施形態では、基板１０の母材１１として、ガラス布エポキシ基板（ＦＲ−４）が用いられ、母材１１の一方の主面側には、第１層Ｌ１から第３層Ｌ３の３つの層が設けられ、母材１１の他方の主面側には第４層Ｌ４から第６層Ｌ６の３つの層が設けられ、各層間には絶縁膜１５（プリプレグ）が設けられる。以下、図５Ａから図５Ｆを参照しつつ、各層について説明する。なお、後述のとおり、発光素子２０と発熱素子３０は、図５Ａに示す第１層Ｌ１に配置され、他の層には配置されないが、図５Ｂ、図５Ｃ、図５Ｄ、及び図５Ｅにおいては、位置関係の理解が容易になるよう、第１層Ｌ１に配置される発光素子２０及び発熱素子３０を破線により透過的に示している。
【００２２】
（第１層Ｌ１）
図５Ａは基板が有する第１層の模式的平面図である。第１層Ｌ１は基板１０の表層である。図５Ａに示すように、第１層Ｌ１の上面には、発光素子２０、発熱素子３０、第１配線１２、及び第２配線１４が設けられる。
【００２３】
図５Ａに示すように、複数の発光素子２０は例えば行列方向に配置することができる。基板１０上に他の素子を配置するなどのため、行列の一部箇所においては発光素子２０が配置されていなくてもよい。すなわち、実質的に行列である限り、行列の一部に発光素子２０の抜けがあってもよい。
【００２４】
複数の発熱素子３０は、例えば、基板１０全体にわたり一様に配置することができる。このようにすれば、基板１０全体に熱を均一に拡散させやすくなる。
【００２５】
他方、複数の発熱素子３０は、例えば、複数の発光素子２０を取り囲むよう、すなわち、表示装置（基板１０）の端部側により多く偏在するよう配置することもできる。このようにすれば、効率的に表示装置（基板１０）を温めることができる。すなわち、表示装置（基板１０）は、周囲の温度が低い場合、外気に触れる周縁から冷えていく。このため、表示装置（基板１０）の端部は表示装置（基板１０）の中央部と比較して温度が低くなりやすい。したがって、表示装置（基板１０）の端部側に複数の発熱素子３０を配置すれば、より効率的に表示装置（基板１０）を温めることができる。
【００２６】
また、複数の発熱素子３０は、複数の発光素子２０により取り囲まれるよう、すなわち、表示装置（基板１０）の中央側により多く偏在するよう配置することもできる。このようにすれば、複数の表示装置を並べて用いる場合において、一の表示装置の最外周に配置された発光素子２０と他の表示装置の最外周に配置された発光素子２０との間隔（ピッチ）を一の表示装置内における発光素子２０の間隔（ピッチ）と他の表示装置内における発光素子２０の間隔（ピッチ）とにあわせやすくなり、表示装置の見た目が向上する。
【００２７】
また、複数の発熱素子３０は、複数の発光素子２０が行列方向に配置される場合、図５Ａに示すように、複数の発光素子２０の隙間を縫うように行列方向に配置されることが好ましい。このようにすれば、行列方向に配置された複数の発光素子２０を結ぶ直線状の行列ラインと行列方向に配置された複数の発熱素子３０を結ぶ直線状の行列ラインとが重さならないものとなる（すなわち、行方向に配置された複数の発光素子２０を結ぶ直線状の行ラインと行方向に配置された複数の発熱素子３０を結ぶ直線状の行ラインとが重ならず、列方向に配置された複数の発光素子２０を結ぶ直線状の列ラインと列方向に配置された複数の発熱素子３０を結ぶ直線状の列ラインとが重ならないものとなる）ため、複数の発熱素子３０と複数の発光素子２０とを基板１０に実装するにあたり、両者が互いにぶつからない、すなわち、両者を干渉させることなく配置することができる。なお、基板１０上に他の素子を配置するなどのため、行列の一部箇所においては発熱素子３０が配置されていなくてもよい。すなわち、実質的に行列である限り、行列の一部に発熱素子３０の抜けがあってもよい。
【００２８】
（第２層Ｌ２）
図５Ｂは基板が有する第２層の模式的平面図である。第２層Ｌ２は基板１０の内層である。図５Ｂに示すように、第２層Ｌ２の上面には金属部材５０が設けられる。
【００２９】
金属部材５０は、例えば銅箔からなり、第１配線１２と第２配線１４の双方から絶縁されている。このような金属部材５０を設ければ、金属部材５０を介して基板１０全体に熱を拡散させることができる。なお、金属部材５０は、表示装置を正面から見たときに基板１０の全面（実質的に全面とみなすことができる場合を含む。）に設けられていることが好ましい。このようにすれば、金属部材５０から基板１０の全面に熱が伝わりやすくなるため、より一層、基板１０全体に熱を拡散させることができる。なお、本実施形態では、ビア１６、１８が形成されている箇所を除く基板１０の実質的に全面に金属部材５０が形成されている。
【００３０】
金属部材５０は基板１０のできるだけ前方側に設けられていることが好ましい。金属部材５０を基板１０の前方側に設けるほど、複数の発熱素子３０で生じた熱が金属部材５０に伝わりやすくなるため、基板１０全体に熱を拡散させやすくなるからである。また、金属部材５０は第１配線１２や第２配線１４が設けられる層の少なくとも一方に隣接していることが好ましい。このようにすれば、複数の発熱素子３０で生じた熱が金属部材５０に伝わりやすくなり、基板１０全体に熱を拡散させやすくなるからである。以上を踏まえ、本実施形態では、第１層Ｌ１から第６層Ｌ６のなかでも基板１０の前方側に位置し、第２配線１４が設けられる第３層Ｌ３に隣接する第２層Ｌ２に、金属部材５０が設けられるものとしている。
【００３１】
（第３層Ｌ３）
図５Ｃは基板が有する第３層の模式的平面図である。第３層Ｌ３は基板１０の内層である。図５Ｃに示すように、第３層Ｌ３の上面には第２配線１４が設けられる。
【００３２】
第２配線１４は第１配線１２から絶縁されている。具体的には、例えば、第１配線１２から離間して配置されることにより、また、層間に設けられた絶縁膜５２により、第１配線１２から絶縁されている。第２配線１４が第１配線１２から絶縁されることにより、第２配線１４への給電を第１配線１２への給電とは独立して行うことが可能となり、複数の発光素子２０を点灯させない場合であっても複数の発熱素子３０を発熱させることが可能となる。
【００３３】
第２配線１４は、図５Ａに示したように、基板１０の表層（本実施形態では第１層）にも設けられるが、図５Ｃに示すように、その一部領域が基板１０の内層（本実施形態では第３層Ｌ３）に設けられる。このようにすれば、複数の発熱素子３０で生じた熱が、基板１０の外部ではなく、第２配線１４を介して基板１０の内部に伝搬するようになるため、基板１０の内部から基板１０全体に熱を拡散させて、基板１０の全体からマスク４０の全体に熱を伝搬させることが可能となる。なお、第２配線１４は、その一部領域が基板１０の内層に設けられていればよいが、図５Ｃに示すように、複数の発熱素子３０を実装するための領域や外部電源への接続領域などを除く領域（第２配線１４を構成する実質的にすべての領域）が基板１０の内層に設けられていることが好ましい。このようにすれば、より一層、第２配線１４を介して基板１０の全体に熱を拡散させることが容易になる。また、第２配線１４が基板１０により保護されるため表示装置の耐久性が向上する。
【００３４】
図５Ｃに示すように、第２配線１４は、複数の発熱素子３０を直列に接続する複数の第１領域Ｓ１と、複数の第１領域Ｓ１を並列に接続する複数の第２領域Ｓ２と、を有することが好ましい。このようにすれば、電源からの電流が第２領域Ｓ２に供給され、２つの第１領域Ｓ１に分流するため、第２配線１４の一部領域が断線して複数の第１領域Ｓ１のうちの１つに給電できなくなる事態が生じたとしても、他の第１領域Ｓ１において実装されている複数の発熱素子３０を引き続き発熱させることができる。したがって、表示装置の信頼性が向上する。なお、複数の発熱素子３０は各第１領域Ｓ１によって直列に接続されるが、ここでの直列には並直列、すなわち、並列に接続された発熱素子３０からなる複数の組が直列に接続される場合も含まれる。
【００３５】
（第４層Ｌ４、第５層Ｌ５）
図５Ｄは基板が有する第４層の模式的平面図であり、図５Ｅは基板が有する第５層の模式的平面図である。第４層Ｌ４と第５層Ｌ５は基板１０の内層である。図５Ｄに示すように、第４層Ｌ４には第１配線１２のアノードを構成する領域が設けられ、図５Ｅに示すように、第５層Ｌ５には第１配線１２のカソードを構成する領域が設けられる。図５Ａに示したように、第１配線１２は、複数の発熱素子３０が実装される第２配線１４とは異なり、基板１２の表層（本実施形態では第１層Ｌ１）に設けられていれば足りるが、図５Ｄ及び図５Ｅに示すように、第２配線１４の場合と同様、その一部領域が基板１０の内層（本実施形態では第４層Ｌ４、第５層Ｌ５）に設けられていることが好ましく、特に、図５Ｄ及び図５Ｅに示すように、複数の発光素子２０を実装するための領域や外部電源への接続領域などを除く領域（第１配線１２を構成する実質的にすべての領域）が基板１０の内層（本実施形態では第４層Ｌ４、第５層Ｌ５）に設けられていることが好ましい。第１配線１２を構成する実質的にすべての領域を基板１０の内層に設ければ、第１配線１２を基板１０により保護して表示装置の耐久性を向上させることができる。
【００３６】
（第６層Ｌ６）
図５Ｆは基板が有する第６層の模式的平面図である。第６層は基板１０の内層である。図５Ｆに示すように、第６層Ｌ６の上面には、複数の発光素子２０を点灯制御するためのソース回路１１０とシンク回路１２０が設けられる。また、第６層Ｌ６の上面には、発光素子２０用の電源コネクタ１３０と発熱素子３０用の電源コネクタ１４０が設けられる。なお、ソース回路１１０は、例えば、複数の発光素子２０のアノードに接続され、複数の発光素子２０に対して順方向電圧を印加する。また、シンク回路１２０は、例えば、複数の発光素子２０のカソードに接続され、複数の発光素子２０のうちの点灯対象となる発光素子から電流を引き込む。複数の発光素子２０は、ソース回路１１０とシンク回路１２０によりダイナミック点灯方式やスタテック点灯方式で点灯制御される。ソース回路１１０やシンク回路１２０には例えばＩＣチップなどが用いられる。
【００３７】
（層間の電気的な接続）
発光素子１２のアノードが実装される第１層Ｌ１上の第１配線１２（アノード）は、ビア１６を介して、第４層Ｌ４に設けられた第１配線１２（アノード）に電気的に接続される。また、発光素子１２のカソードが実装される第１層Ｌ１上の第１配線１２（カソード）は、ビア１６を介して、第５層Ｌ５に設けられた第１配線１２（カソード）に電気的に接続される。また、発熱素子３０の両端子が実装される第１層Ｌ１上の第２配線１４は、ビア１８を介して、第３層Ｌ３に設けられた第２配線１４に電気的に接続される。各層の間、第１層Ｌ１の上面、及び第６層Ｌ６の下面には絶縁膜５２（例：レジスト）が設けられる。
【００３８】
以上のとおり、実施形態１に係る表示装置によれば、複数の発熱素子３０で生じた熱が、基板１０の外部ではなく、第２配線１４を介して基板１０の内部に伝搬するようになるため、基板１０の内部から基板１０全体に熱を拡散させて、基板１０の全体からマスク４０の全体に熱を伝搬させることが可能となる。したがって、実施形態１に係る表示装置によれば、マスク４０に着雪した雪や氷（例：つらら）を簡素な構成によって偏りなく融かすことができる。よって、実施形態１に係る表示装置によれば、雪や氷（例：つらら）などの影響を受けずに美しく明瞭な表示を行うことが可能となる。
【００３９】
［制御方法］
図６は、実施形態１に係る表示装置の制御方法を説明するブロック図である。図６に示すように、複数の発熱素子３０への供給電力は、センサ２００から情報を入力される制御部３００により制御することができる。このようにして複数の発熱素子３０への供給電力を制御すれば、省エネを図ることができるとともに、発光素子２０が過度に熱せられることを防止して発光素子２０の寿命低下を防止することができる。以下、詳細に説明する。
【００４０】
センサ２００には、例えば、基板１０の温度情報を感知する温度感知センサ２１０と外気情報（例：降雪、外気温、風量、風向）を感知する外気感知センサ２２０と、が含まれる。温度感知センサ２１０は、例えば表示装置の内部（基板１０上）に設けることができるが、特に、表示装置の使用中に最も温度が高くなると予測される箇所に配置することが好ましい。このようにすれば、発熱素子３０の過熱により発光素子２０、他の電子部品、及び基板１０などが劣化することを防止することができる。温度感知センサ２１０としては温度センサＩＣやサーミスタなどを用いることができる。配置される温度感知センサ２１０の数は１つでもよいし２つ以上でもよい。外気感知センサ２２０は、例えば表示装置の外部に設けることができる。外気感知センサ２２０としては、降雪を感知する降雪センサ、外気温を感知する温度センサ、温度を感知する温度計、風量を感知する風量計、風向を感知する風向計など複数のセンサの組み合わせて用いることができる。
【００４１】
制御部３００は、例えば、温度感知センサ２１０と外気感知センサ２２０とから温度情報と外気情報とをそれぞれ入力され、これらの情報に基づいて、例えば第２配線１４に接続された発熱素子３０用電源を制御することにより、発熱素子３０に供給する電力量を制御する。制御部３００は例えば表示装置の外部に設けられる。一例を挙げて説明すると、制御部３００は、例えば、表示装置の基板１０上に設けられた温度感知センサ２１０から１０度未満を示す温度情報が出力されるとともに、外気感知センサ２２０から「降雪あり」を示す信号が出力された場合（降雪や積雪がある程度に外気温が低い場合であっても、複数の発熱素子３０による発熱により、表示装置の基板１０上の温度は１０度程度に達することがある。）、発熱素子３０用電源をオンにして、複数の発熱素子３０への電力供給を開始する。また、制御部３００は、例えば、温度感知センサ２１０から１０度未満を示す温度情報が出力されるとともに、外気感知センサ２２０から「風量が多い」ことを示す信号や「表示装置に対する垂直の向かい風」があることを示す信号が出力された場合、発熱素子３０用電源を制御して、複数の発熱素子３０へ供給する電力量を増大させる。風量が多くなれば表示装置に積雪する雪の量が多くなるためであり、また、表示装置に対する垂直の向かい風が強くなれば表示装置に雪が積りやすくなるためである。また、制御部３００は、例えば、温度感知センサ２１０から出力される温度情報が１０度未満に維持されるよう、温度感知センサ２１０や外気感知センサ２２０から出力される情報を用いて発熱素子３０用電源を制御し、複数の発熱素子３０へ供給する電力量を調整する。また、制御部３００は、例えば、表示装置の基板１０上に設けられた温度感知センサ２１０から１５度以上を示す温度情報が出力され場合、発熱素子３０用電源をオフにして、複数の発熱素子３０への電力供給を停止する。
【００４２】
［ディスプレイ１］
図７は複数の表示装置が組み合わされたディスプレイの模式的正面図である。実施形態１に係る表示装置は、例えば、図７に示す複数の表示装置が組み合わされたディスプレイ１に好ましく用いることができる。なお、複数の表示装置の少なくとも１つに実施形態１に係る表示装置を用いることもできるが、すべての表示装置に実施形態１に係る表示装置を用いることが好ましい。
【実施例１】
【００４３】
図９は実施例１に係る表示装置の模式的斜視図であり、図９は実施例１に係る表示装置の模式的分解斜視図である。図８、図９に示すように、実施例１に係る表示装置１００は、実施形態１に係る基板１０、マスク４０、及びレンズカバー７０に加えて、ケース６０、第１パッキン８２、第２パッキン８４、及びブラケット９０を備えている。ケース４０は基板１０を取り付ける部材であり、第１パッキン８２や第２パッキン８４はケース６０内に雨水等が混入するのを防止するための部材である。また、ブラケット９０はケース６０を支持するための部材である。なお、本実施例によれば、ケース６０上の雪や氷（例：つらら）も融かすことができる。
【００４４】
以上、実施形態及び実施例について説明したが、これらの説明は一例に関するものであり、特許請求の範囲に記載された構成を何ら限定するものではない。
【符号の説明】
【００４５】
１      ディスプレイ
１０    基板
１１    母材
１２    第１配線
１４    第２配線
１５    絶縁膜
１６    ビア
１８    ビア
２０    発光素子
３０    発熱素子
４０    マスク
５０    金属部材
５２    絶縁膜
５４    半田
６０    ケース
７０    レンズカバー
８２、８４    第１パッキン、第２パッキン
９０    ブラケット
１００  表示装置
１１０  ソース回路
１２０  シンク回路
１３０  発光素子用の電源コネクタ
１４０  発熱素子用の電源コネクタ
２００  センサ
２１０  温度感知センサ
２２０  外気感知センサ
３００  制御部
Ｓ１、Ｓ２    第１領域、第２領域  
Ｌ１〜Ｌ６    第１層〜第６層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
0006476856.tif 000007
【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
0006476856.tif 000009
【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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