(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の表面の一部に真空製膜法により金属層を形成する際に用いるマスキング用粘着テープであって、
基材と、該基材の片側に配置する粘着剤層とを備え、
該粘着剤層の厚みが、５μｍ以上であり、
該粘着剤層の５％重量減少温度が、２５０℃以上であり、
２３℃でのステンレス板に対する１８０度引き剥がし粘着力が、０．４Ｎ／２０ｍｍ以上である、
マスキング用粘着テープ。
【請求項２】
前記電子部品が凹凸面を有し、前記マスキング用粘着テープが、該凹凸面に貼着して用いられる、請求項１に記載のマスキング用粘着テープ。
【請求項３】
前記マスキング用粘着テープをステンレス板に貼着し２００℃で１時間放置した後、２３℃でのステンレス板に対する１８０度引き剥がし粘着力が、１０Ｎ／２０ｍｍ以下となる、請求項１または２に記載のマスキング用粘着テープ。
【請求項４】
前記粘着剤層を構成する粘着剤が、シリコーン系粘着剤またはアクリル系粘着剤である、請求項１から３のいずれかに記載のマスキング用粘着テープ。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載のマスキング用粘着テープを用いた、電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マスキング用粘着テープに関する。より詳細には、電子部品の表面の一部に真空製膜法により金属層を形成する際に用いるマスキング用粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品には、電磁波シールドが設けられ、外部からの電磁波による当該電子部品の誤作動、あるいは当該電子部品から発生する電磁波の漏洩の防止が図られている。近年、電子部品の小型化の観点から、スパッタリング、メッキ等の方法で、電子部品に直接電磁波シールドを形成することが行われている（例えば、特許文献１）。このとき、電極形成面等の電磁波シールドの形成を要さない面には、マスキング用粘着テープが貼着される。
【０００３】
生産効率向上を考慮すると、スパッタリングにより電磁波シールドを形成することが好ましい。しかしながら、スパッタリングのような真空下での処理を行うと、マスキング用粘着テープと電子部品との間に、電磁波シールド材料が侵入するという問題が生じる。特に、凹凸面を有する電子部品（例えば、バンプ形成用端子を備える電子部品）の当該凹凸面をマスキングする場合、真空処理により、凹部に存在する空気が、マスキング用粘着テープと電子部品との間から漏れ出しやすくなる。その結果、マスキング用粘着テープと電子部品との間に隙間が生じ、電磁波シールド材料が侵入するという問題が顕著となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１８３１８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、電子部品の表面の一部に真空製膜法により金属層を形成する際に用いるマスキング用粘着テープであって、該マスキング用粘着テープがマスキングした面に、真空製膜法による金属層が形成されることを防止し得る粘着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のマスキング用粘着テープは、電子部品の表面の一部に真空製膜法により金属層を形成する際に用いるマスキング用粘着テープであって、基材と、該基材の片側に配置する粘着剤層とを備え、該粘着剤層の厚みが、５μｍ以上であり、２３℃でのステンレス板に対する１８０度引き剥がし粘着力が、０．４Ｎ／２０ｍｍ以上である。
１つの実施形態においては、上記電子部品が凹凸面を有し、上記マスキング用粘着テープが、該凹凸面に貼着して用いられる。
１つの実施形態においては、上記マスキング用粘着テープをステンレス板に貼着し２００℃で１時間放置した後、２３℃でのステンレス板に対する１８０度引き剥がし粘着力が、１０Ｎ／２０ｍｍ以下となる。
本発明の別の局面によれば、電子部品の製造方法が提供される。この電子部品の製造方法は、上記マスキング用粘着テープを用いる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、特定厚みの粘着剤層を設け、かつ、２３℃でのステンレス板に対する１８０度引き剥がし粘着力を０．４Ｎ／２０ｍｍ以上とすることにより、電子部品の表面の一部に真空製膜法により金属層を形成する際のマスキング用として好適な粘着テープを提供することができる。本発明のマスキング用粘着テープを用いれば、該マスキング用粘着テープによりマスキングされた面に、真空製膜法による金属層が不要に形成されることが防止され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の１つの実施形態によるマスキング用粘着テープの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
Ａ．マスキング用粘着テープの全体構成
図１は、本発明の１つの実施形態によるマスキング用粘着テープの概略断面図である。マスキング用粘着テープ１００は、基材１０と、基材１０の片側に配置された粘着剤層２０とを備える。図示していないが、本発明の粘着テープは、使用に供するまでの間、粘着面を保護する目的で、粘着剤層の外側に剥離ライナーが設けられていてもよい。なお、以下、本明細書において、マスキング用粘着テープを単に粘着テープということもある。
【００１０】
本発明のマスキング用粘着テープをステンレス板に貼着した際の２３℃における１８０度引き剥がし粘着力は、好ましくは０．４Ｎ／２０ｍｍ以上であり、より好ましくは０．５Ｎ／２０ｍｍ以上である。このような範囲であれば、電子部品のマスキング用として好適な粘着テープを得ることができる。より詳細には、貼着した後に減圧されるような環境であっても、剥離し難い粘着テープを得ることができる。本発明のマスキング用粘着テープは、電子部品の凹凸面（例えば、バンプ形成用の凹部を有する面）に貼着しても、剥離し難い。マスキング用粘着テープをステンレス板に貼着した際の２３℃における１８０度引き剥がし粘着力の上限は、例えば、６Ｎ／２０ｍｍである。なお、１８０度引き剥がし粘着力は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７：２０００に準じて測定される。具体的には、２ｋｇのローラーを１往復により粘着テープをステンレス板（算術平均表面粗さＲａ：５０±２５ｎｍ）に貼着し、２３℃下で３０分間放置した後、剥離角度１８０°、剥離速度（引張速度）３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、粘着テープを引きはがして測定される。
【００１１】
１つの実施形態においては、後述のように、粘着剤層がアクリル系粘着剤から構成される。この実施形態において、マスキング用粘着テープをステンレス板に貼着した際の２３℃における１８０度引き剥がし粘着力は、０．５Ｎ／２０ｍｍ〜２．５Ｎ／２０ｍｍであることが特に好ましい。別の実施形態においては、後述のように、粘着剤層がシリコーン系粘着剤から構成される。この実施形態において、マスキング用粘着テープをステンレス板に貼着した際の２３℃における１８０度引き剥がし粘着力は、０．４Ｎ／２０ｍｍ〜５Ｎ／２０ｍｍであることが特に好ましい。
【００１２】
上記のような粘着力を有する本発明のマスキング用粘着テープは、電子部品の表面の一部に真空製膜法により金属層を形成する工程において、金属層の形成を要さない面（例えば、電極形成面）をマスキングするために好適に用いられ得る。本発明のマスキング用粘着テープは、上記のとおり、減圧処理下においても、剥離しがたく、貼着面において隙間が生じない。そのため、本発明のマスキング用粘着テープを用いれば、マスキング用粘着テープがマスキングした面（以下、マスキング面ともいう）、すなわち、金属層の形成を要さない面において、真空製膜法による金属層が形成されることが防止され得る。上記真空製膜法としては、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等が挙げられ、好ましくはスパッタリング法である。
【００１３】
上記粘着剤層の厚みは、５μｍ以上であり、好ましくは６μｍ以上であり、より好ましくは６μｍ〜７０μｍであり、さらに好ましくは６μｍ〜５０μｍである。このような範囲であれば、電子部品に貼着した際、電子部品のエッジ部において、粘着剤層による応力緩和作用が十分に働き、また、電子部品のエッジが粘着剤層に食い込み得る粘着テープを得ることができる。このような粘着テープを用いれば、真空製膜処理時に、マスキング面における金属層の形成を防止することができる。また、粘着剤層の厚みを７０μｍ以下とすることにより、被着体への糊残りが抑制された粘着テープを得ることができる。
【００１４】
上記基材の厚みは、好ましくは５μｍ〜１００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜７５μｍである。このような範囲であれば、取り扱い性に優れるマスキング用粘着テープを得ることができる。
【００１５】
本発明のマスキング用粘着テープは、該マスキング用粘着テープをステンレス板に貼着し２００℃で１時間放置した後、２３℃でのステンレス板に対する１８０度引き剥がし粘着力が、１０Ｎ／２０ｍｍ以下となることが好ましく、８Ｎ／２０ｍｍ以下となることがより好ましく、１Ｎ／２０ｍｍ〜８Ｎ／２０ｍｍとなることがさらに好ましい。このような範囲であれば、所定の工程後（例えば、真空製膜処理後）、電子部品から剥離する際の剥離性に優れ、糊残りの少ないマスキング用粘着テープを得ることができる。なお、上記粘着力は、２００℃で１時間放置した後、常温下で自然冷却した後に、測定される。
【００１６】
Ｂ．粘着剤層
上記粘着剤層は、任意の適切な粘着剤から形成される。粘着剤層を形成する粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、エポキシ系粘着剤等が挙げられる。なかでも好ましくは、耐熱性の観点から、シリコーン系粘着剤またはアクリル系粘着剤である。
【００１７】
上記シリコーン系粘着剤は、ベースポリマーとして、シリコーン系ポリマーを含む。シリコーン系ポリマーとしては、例えば、ジメチルシロキサンを構成単位として含むポリマー等が挙げられる。また、シリコーン系粘着剤の具体例としては、付加反応硬化型シリコーン系粘着剤、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤等が挙げられる。このような粘着剤として、市販品を用いてもよい。市販品の具体例としては、東レダウコーニング（株）製：ＳＤシリーズ、信越シリコーン（株）製：ＫＲ−３７００シリーズ、Ｘ−４０シリーズ、信越化学工業（株）製：Ｋ−１００シリーズが挙げられる。
【００１８】
上記アクリル系粘着剤は、ベースポリマーとして、アクリル系ポリマーを含む。アクリル系ポリマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート（好ましくは、Ｃ１−Ｃ２０アルキル（メタ）アクリレート）の単独または共重合体；該アルキル（メタ）アクリレートと他の共重合性モノマーとの共重合体等が挙げられる。他の共重合性モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、無水マレイン酸などのカルボキシル基又は酸無水物基含有モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチルなどのヒドロキシル基含有モノマー；（メタ）アクリル酸モルホリルなどのアミノ基含有モノマー；（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有モノマー等が挙げられる。上記共重合性モノマー由来の構成単位の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは２０重量部以下であり、より好ましくは１５重量部以下であり、さらに好ましくは０．１重量部〜１０重量部である。
【００１９】
上記アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは２０万〜１５０万であり、より好ましくは４０万〜１４０万である。重量平均分子量は、ＧＰＣ（溶媒：ＴＨＦ）により測定され得る。
【００２０】
上記粘着剤は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含み得る。該添加剤としては、例えば、架橋剤、触媒（例えば、白金触媒）、粘着付与剤、可塑剤、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤、溶剤（例えば、トルエン）等が挙げられる。
【００２１】
１つの実施形態においては、上記粘着剤は、架橋剤をさらに含む。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、キレート系架橋剤等が挙げられる。架橋剤の含有割合は、粘着剤に含まれるベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部〜１５重量部であり、より好ましくは０．５重量部〜１０重量部である。このような範囲であれば、適度な粘着力を有し、凹凸面への粘着性に優れ、かつ、剥離時の糊残りが少ない粘着テープを得ることができる。
【００２２】
上記粘着剤層の５％重量減少温度は、好ましくは２５０℃以上である。このような範囲であれば、所定の工程後（例えば、真空製膜処理後）、電子部品から剥離する際の剥離性に優れ、糊残りの少ないマスキング用粘着テープを得ることができる。なお、５％重量減少温度とは、下記の条件にて熱重量（ＴＧ）測定を行い、粘着剤層の重量が初期重量に対して５％減少した時点の温度を意味する。
（ＴＧ測定条件）
測定温度域：室温〜８５０℃
昇温温度：１０℃／分
雰囲気ガス：大気
ガス流量：２００ｍｌ／分
【００２３】
上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｇ’は、好ましくは５×１０４〜５×１０６であり、より好ましくは８×１０４〜９×１０５であり、さらに好ましくは１×１０５〜８×１０５である。このような範囲であれば、適度な粘着力を有し、凹凸面への粘着性に優れ、かつ、剥離時の糊残りが少ない粘着テープを得ることができる。なお、貯蔵弾性率Ｇ’は、粘着剤層を１．５ｍｍ〜２ｍｍの厚みで作製した後、これを直径７．９ｍｍのポンチで打ち抜いて得た試料を、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製の粘弾性スペクトロメーター（ＡＲＥＳ）を用いて、チャック圧１００ｇ重、周波数１Ｈｚに設定して測定することによって求めた値である。
【００２４】
Ｃ．基材
上記基材を構成する材料としては、任意の適切な樹脂が用いられる。当該樹脂としては、例えば、ポリエーテルサルフォン系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリサルフォン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリアリレート系樹脂、アラミド系樹脂、ポリイミド系樹脂等が挙げられる。また、液晶ポリマーから構成される基材、アルミ等の金属箔から構成される基材を用いてもよい。なかでも、ポリイミド系樹脂から構成される基材が好ましく用いられる。
【００２５】
上記基材を構成する樹脂のガラス転移温度は、好ましくは３００℃以下であり、より好ましくは２６０℃以下である。このような範囲であれば、耐熱性に優れる粘着テープを得ることができる。なお、「ガラス転移温度」とは、ＤＭＡ法（引っ張り法）において、昇温速度５℃／ｍｉｎ、サンプル幅５ｍｍ、チャック間距離２０ｍｍ、周波数１０Ｈｚの条件において確認される損失正接（ｔａｎδ）のピークを示す温度を意味する。
【００２６】
Ｄ．マスキング用粘着テープの製造方法
上記マスキング用粘着テープは、任意の適切な方法により製造され得る。マスキング用粘着テープは、例えば、基材上に、上記粘着剤を塗工して得られ得る。塗工方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。また、別途、剥離ライナーに粘着剤層を形成した後、それを基材に貼り合せる方法等を採用してもよい。
【００２７】
１つの実施形態においては、上記粘着剤層は、任意の適切な硬化処理を経て、形成され得る。この実施形態において、粘着剤層は、例えば、上記Ｂ項で説明したベースポリマーおよび架橋剤を含む粘着剤組成物を基材に塗布した後、該粘着剤組成物を加熱して形成される。用いる粘着剤の種類に応じて、該粘着剤組成物は、さらなる添加剤を含み得る。例えば、付加反応硬化型シリコーン系粘着剤を用いる場合、上記粘着剤組成物は、白金触媒をさらに含み得る。
【００２８】
Ｅ．電子部品の製造方法
本発明の別の局面によれば、マスキング用粘着テープを用いた、電子部品の製造方法が提供される。この電子部品の製造方法は、例えば、電子部品の一方の面にマスキング用粘着テープを貼着し、電子部品のマスキング用粘着テープが貼着された面以外の表面に、真空製膜法により、金属層を形成することを含む。
【００２９】
上記電子部品としては、例えば、ＮＡＮＤフラッシュメモリ、パワーアンプ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）モジュール等の電磁波の影響を受けやすい電子部品があげられる。
【００３０】
上記電子部品のマスキング面は、例えば、電子部品の電極面である。１つの実施形態においては、上記電子部品のマスキング面は、バンプ形成用電極が形成される。バンプ形成用電極部分は、バンプ形成を容易にするために、凹形状となっている。該凹形状の深さは、例えば、１０μｍ〜２０μｍである。また、該凹形状の直径は、例えば、５ｍｍ〜７ｍｍである。本発明のマスキング用粘着テープは、このような凹凸面に対しても、良好な粘着性を示す。
【００３１】
上記マスキング用粘着テープを貼着する方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。ひとつの実施形態においては、マスキング面と所定の間隔をおいてマスキング用粘着テープを配置した後、減圧処理を行うことにより、電子部品にマスキング用粘着テープを貼着する（いわゆる、真空貼り）。このような方法により、凹凸面を有するマスキング面に粘着テープを貼着すれば、粘着テープと電子部品との間に生じる空隙を小さくすることができる。
【００３２】
マスキング用粘着テープを貼着した後、マスキング用粘着テープが貼着された面以外の表面に、真空製膜法により、金属層を形成する。真空製膜法としては、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等が挙げられ、好ましくはスパッタリング法である。本発明においては、マスキング面が凹凸面である場合など、マスキング用粘着テープとマスキング面の間に空隙が生じ、減圧処理の際に該空隙が膨張するような場合であっても、マスキング用粘着テープがマスキング面から剥離しがたく、その結果、マスキング面に不要な金属層が形成されること防止し得る。
【００３３】
１つの実施形態においては、上記金属層は、電磁波シールドとして機能し得る層である。
【実施例】
【００３４】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。
【００３５】
［製造例１］粘着剤Ａの調製
アクリル酸ブチル１００重量部と、アクリル酸１０重量部と、エポキシ系架橋剤（三菱瓦斯化学社製、商品名「テトラッドＣ」）１重量部とを混合して、粘着剤Ａを調製した。
【００３６】
［製造例２］粘着剤Ｂの調製
アクリル酸ブチル１００重量部と、アクリル酸１０重量部と、エポキシ系架橋剤（三菱瓦斯化学社製、商品名「テトラッドＣ」）０．５重量部とを混合して、粘着剤Ｂを調製した。
【００３７】
［製造例３］粘着剤Ｃの調製
シリコーン系粘着剤（信越シリコーン社製、商品名「ＫＲ−３７０４」）６５重量部と、シリコーン系粘着剤（信越シリコーン社製、商品名「ＫＲＸ−４０−３２３７−１」）３５重量部と、白金触媒１．５重量部と、トルエン２００重量部とを混合して、粘着剤Ｃを調製した。
【００３８】
［製造例４］粘着剤Ｄの調製
シリコーン系粘着剤（信越シリコーン社製、商品名「ＫＲ−３７０４」）１３重量部と、シリコーン系粘着剤（信越シリコーン社製、商品名「ＫＲＸ−４０−３２３７−１」）８７重量部と、白金触媒１．５重量部と、トルエン２００重量部とを混合して、粘着剤Ｄを調製した。
【００３９】
［実施例１］マスキング用粘着テープの作製
基材としてのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」、厚み：２５μｍ）に、製造例１で調製した粘着剤Ａを塗布し、厚みが７μｍの粘着剤層を形成して、マスキング用粘着テープを得た。
【００４０】
［実施例２］マスキング用粘着テープの作製
粘着剤層の厚みを１０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、マスキング用粘着テープを得た。
【００４１】
［実施例３］マスキング用粘着テープの作製
粘着剤層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、マスキング用粘着テープを得た。
【００４２】
［実施例４］マスキング用粘着テープの作製
基材としてのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」、厚み：２５μｍ）に、製造例２で調製した粘着剤Ｂを塗布し、厚みが５μｍの粘着剤層を形成して、マスキング用粘着テープを得た。
【００４３】
［実施例５］マスキング用粘着テープの作製
粘着剤層の厚みを１０μｍとしたこと以外は、実施例４と同様にして、マスキング用粘着テープを得た。
【００４４】
［実施例６］マスキング用粘着テープの作製
粘着剤層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例４と同様にして、マスキング用粘着テープを得た。
【００４５】
［実施例７］マスキング用粘着テープの作製
基材としてのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」、厚み：２５μｍ）に、製造例３で調製した粘着剤Ｃを塗布した。その後、１２０℃、３分間の硬化処理を施し、厚みが８μｍの粘着剤層を形成して、マスキング用粘着テープを得た。
【００４６】
［実施例８］マスキング用粘着テープの作製
粘着剤層の厚みを１０μｍとしたこと以外は、実施例７と同様にして、マスキング用粘着テープを得た。
【００４７】
［実施例９］マスキング用粘着テープの作製
粘着剤層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例７と同様にして、マスキング用粘着テープを得た。
【００４８】
［実施例１０］マスキング用粘着テープの作製
基材としてのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」、厚み：２５μｍ）に、製造例４で調製した粘着剤Ｄを塗布した。その後、１２０℃、３分間の硬化処理を施し、厚みが５μｍの粘着剤層を形成して、マスキング用粘着テープを得た。
【００４９】
［実施例１１］マスキング用粘着テープの作製
粘着剤層の厚みを１０μｍとしたこと以外は、実施例１０と同様にして、マスキング用粘着テープを得た。
【００５０】
［実施例１２］マスキング用粘着テープの作製
粘着剤層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例１０と同様にして、マスキング用粘着テープを得た。
【００５１】
［比較例１］マスキング用粘着テープの作製
粘着剤層の厚みを４μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、マスキング用粘着テープを得た。
【００５２】
［比較例２］マスキング用粘着テープの作製
粘着剤層の厚みを４μｍとしたこと以外は、実施例７と同様にして、マスキング用粘着テープを得た。
【００５３】
＜評価＞
実施例および比較例で得られたマスキング用粘着テープを以下の評価に供した。結果を表１に示す。
（１）粘着力測定
ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７：２０００に準じて、得られたマスキング用粘着テープの粘着力を測定した。具体的には、２ｋｇのローラーを１往復により粘着テープをステンレス板（算術平均表面粗さＲａ：５０±２５ｎｍ）に貼着し、２３℃下で３０分間放置した後、剥離角度１８０°、剥離速度（引張速度）３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、粘着テープを引きはがして、マスキング用粘着テープの粘着力を測定した。
【００５４】
（２）加熱処理後の粘着力測定
得られたマスキング用粘着テープをステンレス板（算術平均表面粗さＲａ：５０±２５ｎｍ）に貼着して、２００℃の環境に１時間放置した。その後、粘着テープ付きステンレス板を常温下で自然冷却し、上記（１）と同様の方法で、加熱処理後のマスキング用粘着テープの粘着力を測定した。
【００５５】
（３）スパッタリングによる評価
電子部品として、縦１２ｍｍ×横１７ｍｍ×厚さ０．５ｍｍのサイズであり、片面に深さ２０μｍ、直径７ｍｍの凹部（バンプ形成用電極）を複数有する、ＮＡＮＤフラッシュメモリを１００個用意した。
８インチリングフレームに得られたマスキング用粘着テープを取り付け、該粘着テープの粘着剤層面に上記電子部品の電極面（上記凹部を有する面）を、真空貼りにより貼着した。ひとつの８インチリングフレームにおいては、上記電子部品５０個を貼着して測定用試料とし、該測定用試料を２個（電子部品５０個が載った測定用試料×２）準備した。
スパッタリング装置のチャンバー内に、上記測定用試料を設置し、銅系合金の薄膜（厚み６μｍ）を形成させた。さらに、銅系金属の薄膜上に、ニッケル系合金の薄膜（１μｍ）を形成させた。スパッタリング時、チャンバー内の真空度を１０−５Ｐａ以下とした後、アルゴンガスを流して２Ｐａの真空度を維持した。
その後、電子部品をマスキング用粘着テープから剥離して、光学顕微鏡（１００倍）にて、マスキング面を観察し、マスキング面に侵入して形成された金属薄膜の有無を確認した。凹部（バンプ形成用電極）に対して金属薄膜の侵入が全くなかったものを合格、１個以上の凹部（バンプ形成用電極）に対して金属薄膜の侵入が確認されたものを不合格とした。表１においては、電子部品１００個に対する合格品の数を示す。
【００５６】
【表１】
0006605846.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明のマスキング用粘着テープは、電子部品の表面の一部に真空製膜法により金属層を形成する際に、金属層の形成を要しない面をマスキングするための粘着テープとして好適に用いられ得る。
【符号の説明】
【００５８】
１０              基材
２０              粘着剤層
１００            粘着テープ
【図１】
0006605846.tif 000003