(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
飛行場に設置され、光により航空機を導くための航空灯において、
灯体を支える取付台と、前記灯体内に配され半導体素子からなる光源と、該光源が発する熱を放熱するヒートシンクと、を有し、
前記ヒートシンクは、前記取付台上に一体成形され、その板状部の一面側に、該板状部からの熱を放熱する複数のフィンが一体に並設されてなり、前記板状部および複数の前記フィンの何れか一つを介して前記取付台上に一体に連なり、
前記光源は、前記ヒートシンクによって前記取付台上に離隔して支持され、前記ヒートシンクの板状部の他面側に沿って取り付けられたことを特徴とする航空灯。
【請求項２】
前記灯体は、前記取付台に対向する側が開口したケース状に形成され、その外壁の一端側に、前記光源からの光を外部の一方向へ照射する照射口を備え、
前記ヒートシンクは、前記光源を取り付けた板状部の他面側が、前記灯体の照射口より外部を臨むことを特徴とする請求項１に記載の航空灯。
【請求項３】
前記ヒートシンクは、前記取付台上に他の関連部品を納める収納空間を確保すべく、前記複数のフィンが前記収納空間を回避して配されたことを特徴とする請求項１または２に記載の航空灯。
【請求項４】
前記取付台上の収納空間にて、前記関連部品として、前記光源に対する電源供給用の部品を、取付ブラケットによって上から押さえる状態で前記取付台上に固定したことを特徴とする請求項３に記載の航空灯。
【請求項５】
前記取付台上の収納空間にて、前記関連部品として、前記光源の点灯制御用の回路基板を、前記取付ブラケット上に取り付けたことを特徴とする請求項４に記載の航空灯。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、飛行場に設置され、光により航空機を導くようにして、その航行を視覚的に支援するための航空灯に関し、そのうち特に、飛行場灯火の一種である進入灯に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、空港の滑走路や誘導路等に設置される航空灯としては、例えば、滑走路への最終進入経路を示すための進入灯が知られている。このような進入灯の光源は、一般的には高出力のハロゲンランプ等の電球が用いられていた（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
前記光源であるハロゲンランプ等の電球は、消費電力が大きいだけでなく、定格寿命も比較的短いため、断線による交換作業が度々発生するという問題があった。かかる交換作業は、空港の運行を妨げないようにするため頻度がなるべく少ない方が良い。
そこで、ハロゲンランプ等の電球の欠点を解消し得る光源として、消費電力が低く定格寿命も長いＬＥＤ（発光ダイオード）への交換が希求されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１７２１００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述したような特許文献１に記載の進入灯における光源を、従来のハロゲンランプ等の電球からＬＥＤに交換する場合には、単に光源を入れ替えれば済むことはなく、次のような問題の発生が予想される。
【０００６】
すなわち、進入灯の灯体は、防水性が必要となるために密閉構造であるが、ＬＥＤは高い発熱源となるため、密閉された灯体内においてＬＥＤ自体や他の関連部品を保護するためにも、より十分な放熱対策を施す必要があった。  
また、放熱対策のための構造として、部品点数や組立工数が増えてしまうと、コストアップの要因になる虞があった。さらに、灯体内の限られたスペースでは、放熱対策のための構造と干渉しないように、他の関連部品の配置がいっそう重要となる。
【０００７】
本発明は、以上のような従来の技術の有する問題点に着目してなされたものであり、光源を電球からＬＥＤ等の半導体素子に交換する場合に、部品点数や組立工数を徒に増やすことなく放熱対策を施すことが可能であり、既存の灯体内の限られたスペースを有効活用して、放熱対策のための構造と他の部品との干渉を防ぐことができる航空灯を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した目的を達成するための本発明の要旨とするところは、以下の各項の発明に存する。  
［１］  飛行場に設置され、光により航空機を導くための航空灯（１０）において、
灯体（３０）を支える取付台（２０）と、前記灯体（３０）内に配され半導体素子からなる光源（４０）と、該光源（４０）が発する熱を放熱するヒートシンク（５０）と、を有し、
前記ヒートシンク（５０）は、前記取付台（２０）上に一体成形され、その板状部（５１）の一面側に、該板状部（５１）からの熱を放熱する複数のフィン（５２）が一体に並設されてなり、前記板状部（５１）および複数の前記フィン（５２）の何れか一つを介して前記取付台（２０）上に一体に連なり、
前記光源（４０）は、前記ヒートシンク（５０）によって前記取付台（２０）上に離隔して支持され、前記ヒートシンク（５０）の板状部（５１）の他面側に沿って取り付けられたことを特徴とする航空灯（１０）。
【００１０】
［２］前記灯体（３０）は、前記取付台（２０）に対向する側が開口したケース状に形成され、その外壁の一端側に、前記光源（４０）からの光を外部の一方向へ照射する照射口（３１）を備え、
前記ヒートシンク（５０）は、前記光源（４０）を取り付けた板状部（５１）の他面側が、前記灯体（３０）の照射口（３１）より外部を臨むことを特徴とする前記［１］に記載の航空灯（１０）。
【００１１】
［３］前記ヒートシンク（５０）は、前記取付台（２０）上に他の関連部品を納める収納空間を確保すべく、前記複数のフィン（５２）が前記収納空間を回避して配されたことを特徴とする前記［１］または［２］に記載の航空灯（１０）。
【００１２】
［４］前記取付台（２０）上の収納空間にて、前記関連部品として、前記光源（４０）に対する電源供給用の部品（６１）を、取付ブラケット（６０）によって上から押さえる状態で前記取付台（２０）上に固定したことを特徴とする前記［３］に記載の航空灯（１０）。
【００１３】
［５］前記取付台（２０）上の収納空間にて、前記関連部品として、前記光源（４０）の点灯制御用の回路基板（６２）を、前記取付ブラケット（６０）上に取り付けたことを特徴とする前記［４］に記載の航空灯（１０）。
【００１４】
次に、前述した解決手段に基づく作用を説明する。  
前記［１］に記載の航空灯（１０）では、取付台（２０）によって灯体（３０）は支えられ、灯体（３０）内に光源（４０）が配される。ここで光源（４０）を、従来のハロゲンランプ等の電球の代わりに半導体素子を用いたことにより、例えばＬＥＤに代表される半導体素子の特性として、低消費電力、長寿命であり、交換等の手間や電力費を安価に抑えることができる。
【００１５】
その代わり、灯体（３０）内においては、高発熱源となる半導体素子を用いた光源（４０）の温度上昇をなるべく抑制して、光源（４０）自体や他の関連部品を保護するために、十分な放熱対策が必要となる。かかる放熱対策として、本航空灯（１０）では、光源（４０）が発する熱を放熱するヒートシンク（５０）を備えるが、ヒートシンク（５０）を、灯体（３０）内に収まる形態で取付台（２０）上に一体成形する。これにより、取付台（２０）とヒートシンク（５０）は一部品としてユニット化され、構造が簡易化されると共に、組み立て時に容易に扱うことができる。
【００１６】
ヒートシンク（５０）が取付台（２０）に一体に連なることにより、ヒートシンク（５０）が受けた熱は、そのまま取付台（２０）にも迅速に伝わる。従って、取付台（２０）の表裏面も放熱面となり、ヒートシンク（５０）のみならず取付台（２０）から周囲への放熱有効面積も増え、よりいっそう放熱効率を高めることができる。ここでヒートシンク（５０）の形態は、その放熱性能を高めるべく、灯体（３０）の内壁間近まで全体的に広がるような大きさないし形状にすると良い。
【００１７】
そして、光源（４０）は、ヒートシンク（５０）自体を支持体として利用し、該ヒートシンク（５０）を介して、取付台（２０）上に離隔して支持される。これにより、光源（４０）を取り付ける支持体を別部品として用意する必要がなく、前述した取付台（２０）とヒートシンク（５０）のユニット化と相俟って、なおさら部品点数や組立工数を削減することができる。しかも、光源（４０）から発せられた熱は、そのまま直接ヒートシンク（５０）に伝わるため、より迅速に放熱することが可能となる。
【００１８】
前記ヒートシンク（５０）は、板状部（５１）の一面側に、該板状部（５１）からの熱を放熱する複数のフィン（５２）を一体に並設してなるものが適している。ここで板状部（５１）の他面側は、比較的広い面積を確保できるため、他面側に沿って光源（４０）を取り付けることができる。また、ヒートシンク（５０）を、前記板状部（５１）および／または複数のフィン（５２）のうち少なくとも何れか一つを介して取付台（２０）上に一体に連なり支持することができる。
【００１９】
また、前記灯体（３０）には、航空灯（１０）の用途や種類に応じて様々なタイプがあるが、具体的には例えば、前記［２］に記載したように、取付台（２０）に対向する側が開口したケース状に形成し、その外壁の一端側に、光源（４０）からの光を外部の一方向へ照射する照射口（３１）を設けると良い。かかる灯体（３０）は、一方向を照らす進入灯や滑走路末端灯に用いることができる。ここでヒートシンク（５０）は、光源（４０）を取り付けた板状部（５１）の他面側が、灯体（３０）の照射口（３１）より外部を臨むように配置すると良い。
【００２０】
また、前記灯体（３０）内には、他にも関連部品を収める必要があるが、前記［３］に記載した航空灯（１０）によれば、取付台（２０）上に他の関連部品を納める収納空間を確保すべく、ヒートシンク（５０）の複数のフィン（５２）を、前記収納空間を回避するように配する。これにより、予め確保された収納空間では、ヒートシンク（５０）のフィン（５２）等に干渉することなく、関連部品を配置させることができる。
【００２１】
このような取付台（２０）上の収納空間では、前記［４］に記載したように、関連部品として、光源（４０）に対する電源供給用の部品（６１）を、取付ブラケット（６０）によって上から押さえる状態で取付台（２０）上に固定すると良い。これにより、電源供給用の部品（６１）を確実に固定することができ、しかも、部品（６１）が発した熱を取付台（２０）へ効率良く伝達させることが可能となる。
【００２２】
さらに、前記［５］に記載したように、関連部品には光源（４０）の点灯制御用の回路基板（６２）があるが、この回路基板（６２）は、前記取付台（２０）上の収納空間にて、前記取付ブラケット（６０）上に取り付けると良い。すなわち、電源供給用の部品（６１）を固定する取付ブラケット（６０）を、回路基板（６２）を支持する構造と兼用することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係る航空灯によれば、光源を従来の電球からＬＥＤ等の半導体素子に交換する場合に、部品点数や組立工数を徒に増やすことなく放熱対策を施すことが可能であり、既存の灯体内の限られたスペースを有効活用して、放熱対策のための構造と他の部品との干渉を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施の形態に係る進入灯の取付台およびヒートシンクを含む主要部を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る進入灯の灯体、取付台およびヒートシンクを含む全体を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る進入灯の取付台およびヒートシンクを含む主要部を図１と別方向から示す斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る進入灯の取付台およびヒートシンクを含む主要部を示す側面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る進入灯の取付台およびヒートシンクを含む主要部を示す正面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る進入灯の取付台およびヒートシンクを含む主要部を示す背面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る進入灯の取付台およびヒートシンクを含む主要部を示す平面図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る進入灯の取付台およびヒートシンクを含む主要部を示す底面図である。
【図９】本発明の実施の形態に係る進入灯の台座、灯体、取付台およびヒートシンクを含む全体を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面に基づき、本発明を代表する実施の形態を説明する。  
図１〜図９は本発明の実施の形態を示している。  
本実施の形態に係る航空灯は、飛行場に設置され、光により航空機を導くようにして、その航行を視覚的に支援するものであり、その用途に応じて各種タイプが存在するが、以下に、飛行場灯火の一種である進入灯１０に適用した場合を例に説明する。
【００２６】
進入灯１０は、着陸しようとする航空機に滑走路への最終進入経路を示す灯火であり、光色の違いによって用途が異なり、所定の規格（航空局仕様書）によれば次のように分類される。すなわち、光源４０が白色光の場合は、進入経路のセンターラインやクロスバーを示し、赤色光の場合は、進入経路の幅を示す。なお、進入灯１０とほぼ同一の構成の航空灯として、設置場所や光色の違いにより滑走路末端灯として区別される。この滑走路末端灯は、滑走路の進入端を示す場合は緑色光に、滑走路の終端を示す場合は赤色光に設定される。
【００２７】
図１〜図３、図９に示すように、進入灯１０は、滑走路の路面上における所定の位置に予め固定される台座１１と、該台座１１に着脱自在に取り付けられて交換可能な取付台２０と、該取付台２０上に支持される灯体３０と、該灯体３０内に配され半導体素子からなる光源４０と、該光源４０が発する熱を放熱するヒートシンク５０と、を有して成る。
【００２８】
図９に示すように、台座１１は、その下部１１ａが円筒状に形成され、その上部１１ｂは上面が開口した椀状に形成されている。椀状の上部１１ｂの上半部は、下半部に対して全周方向に亘り水平面に対する傾き角度を微調整可能に連結されている。これにより、後述する光源４０の仰角（灯光角度）を微調整できる。なお、上半部の可動ないし固定の切り換えは締結ネジ１２で行う。
【００２９】
台座１１における上部１１ｂの上半部開口側が、灯体３０を支える取付台２０に取り付ける部位となる。台座１１は、滑走路の路面下に埋設される支柱１３を介して設置される。支柱１３は、過度の力がかかると途中で折れ曲がる強度に設定され、航空機等が進入灯１０に万一接触した場合に折れ曲がることで、航空機等に損傷を与えることがない。なお、台座１１や支柱１３は、例えばアルミニウム合金等の金属で形成される。
【００３０】
図１、図３に示すように、取付台２０は、前記台座１１の上部１１ｂの上端開口面に合致する円盤状に形成されている。取付台２０は、前記台座１１等と同じくアルミニウム合金等の金属で形成され、後述するヒートシンク５０と一体成形されている。取付台２０は略水平な状態で、その外周縁の両端が、前記台座１１の上半部開口側に対して取付ネジ２２で固定される。また、図８に示すように、取付台２０の略中央には、後述する関連部品から延びる電源線やアース線を下方へ挿通させる連通孔２１が開設されている。
【００３１】
灯体３０は、前記取付台２０に対向する下面側が開口したドーム状に形成されている。灯体３０も、前記取付台２０等と同じくアルミニウム合金等の金属で一体成形される。灯体３０は、前記取付台２０上のヒートシンク５０等を上から包囲する状態で収納する内部空間を備えており、その外壁の一端側に、光源４０からの光を外部の一方向へ照射する照射口３１が開設されている。
【００３２】
図２に示すように、照射口３１は、光源４０からの光を透過させる透明カバー３２によって閉じられている。ここで透明カバー３２は、例えば透過性に優れた無色透明の強化ガラス等の透明な合成樹脂が適している。なお、透明カバー３２の外周縁は、透明カバー３２の周囲にパッキン等を介して密閉状態で取り付けられている。
【００３３】
灯体３０の下面側開口が、取付台２０上に取り付ける部位となる。ここで灯体３０の下面側開口の周縁は、取付台２０の外縁上に載置された状態で、該取付台２０の下方に重なる前記台座１１の上部１１ｂの上半部開口の周縁と共に、それぞれ重なり合う外周を全周に亘って締結する締付バンド３３によって固定される。締付バンド３３の両端には、互いに着脱自在に係合するクランプ３４が備わっている。
【００３４】
ヒートシンク５０は、光源４０を支持する構造を兼ねるものであり、全体的には灯体３０内にちょうど収まる形態に形成され、例えばアルミニウム合金等の金属により前記取付台２０上に一体成形されている。ここでヒートシンク５０は、その放熱性能を高めるべく灯体３０内に収まる形態として、該灯体３０の内壁間近まで全体的に広がる大きさないし形状に形成されている。
【００３５】
詳しく言えばヒートシンク５０は、垂直に配される板状部５１の後面（一面）側に、該板状部５１からの熱を放熱する複数のフィン５２を一体に並設してなる。板状部５１は、上端が前記灯体３０の照射口３１の内側に収まる径の円弧状に形成され、両側端は下方へ直線状に垂下して途中で内側に湾曲して幅が狭まり、再び直線状に垂下して、下端が前記取付台２０上に一体に連なっている。
【００３６】
フィン５２は、何れも板状部５１の上端側の円弧より下方の同じ高さ位置まで上下に延びると共に、前記灯体３０の内壁に沿うように湾曲しながら後方へ延びる形状に形成されている。ここで各フィン５２の略水平に配される下端縁は、それぞれ同じ高さ位置に揃えられている。ただし、各フィン５２のうち板状部５１の両端に配されるフィン５２ａは、他のフィン５２とは形状が異なる。
【００３７】
すなわち、両端のフィン５２ａは、それぞれ略台形に下方へ垂下して、前記取付台２０上に一体に連なる一対のアーム状に形成されている。このようにヒートシンク５０は、前記板状部５１および／または複数のフィン５２（５２ａを含む。以下同じ。）のうち少なくとも何れか一つを介して取付台２０上に一体に連なっている。なお、各フィン５２ａは、それぞれ途中より段状に外側へ拡がっており、該段状の部位を含むように開口部５３が設けられている。
【００３８】
ヒートシンク５０は、前記取付台２０上に他の関連部品を納める収納空間を確保すべく、各フィン５２が前記収納空間を回避して配されている。すなわち、前述したように各フィン５２の略水平に配される下端縁は、それぞれ取付台２０まで垂下することなく、前記収納空間を回避するように、同じ高さ位置に揃えられている。なお、取付台２０上に配設する他の関連部品については後述する。
【００３９】
各フィン５２の具体的に形状や厚さ、それに数や互いの間隔は、放熱シミュレーションに基づいて図示した最適な形態に設計しているが、これに限るものではなく、適宜定め得る設計事項である。また、各フィン５２の湾曲した外周縁は、それぞれ灯体３０の内壁に接触するように設計してもかまわない。
【００４０】
ヒートシンク５０は、板状部５１の前面（他面）側の上部が、取付台２０上に取り付けた灯体３０の照射口３１より外部を臨むように配置されている。この板状部５１の前面（他面）に沿って、光源４０が取り付けられる。すなわち、光源４０は、ヒートシンク５０によって取付台２０上の所定の位置に支持されることになる。
【００４１】
光源４０は、半導体発光素子から構成されている。ここで半導体発光素子とは、半導体を用いた発光素子であり、本実施の形態で採用したＬＥＤのほか、有機ＥＬ、ＬＤ（半導体レーザ）等が該当する。図示省略したがＬＥＤは、ＬＥＤ基板４１上に実装されている。ＬＥＤ基板４１は、前記ヒートシンク５０の板状部５１の前面（他面）側より一回り小さい外径の八角形であり、その表面上に配線回路が形成され、該配線回路上に複数のＬＥＤが実装されている。
【００４２】
ＬＥＤは、具体的には例えば表面実装型のＬＥＤチップであり、その構成は一般的であるので詳細な説明は省略するが、チップ表面と直交する光軸を中心に所定角度の放射範囲で光を出射する発光素子である。もちろん、発光素子を略砲弾型のモールドに埋め込んだＬＥＤランプとしても良い。
【００４３】
また、ＬＥＤの発光色は、適宜選択し得る設計事項であるが、本実施の形態では、進入灯１０の仕様（航空局仕様書）に則り、進入経路のセンターライン等を示す白色光のものを採用している。ここでＬＥＤ基板４１を、白色光ではなく赤色光とすれば、同一の構成でも用途が異なり、進入経路の幅を示すものとなる。さらに、前述したように、同一の構成であっても、設置場所や光色の違いにより滑走路末端灯として区別される。
【００４４】
ＬＥＤ基板４１の表面上における各ＬＥＤの具体的なレイアウトは、適宜選択できる設計事項であるが、本実施の形態では、ＬＥＤ基板４１の全域でほぼ均等に並ぶように格子状に配置されている。すなわち、各ＬＥＤは、図面中には示されていないが、各ＬＥＤの前には、次述するレンズアレイ４２の凸レンズ部４３が個々に対応するように配置されるため、図１に示すレンズアレイ４２の凸レンズ部４３の配置が、そのままＬＥＤ基板４１上のＬＥＤの配置と対応している。
【００４５】
このように、ＬＥＤ基板４１の前面側には、該ＬＥＤ基板４１と対向するレンズアレイ４２が配設されている。レンズアレイ４２は、各ＬＥＤからの照射光を所定の光柱光度特性になるように配光制御するものであり、各ＬＥＤの直ぐ前方を覆う状態に配置されている。レンズアレイ４２は、具体的には例えば、薄板状で無色透明なベース板上に、個々のＬＥＤに対応する凸レンズ部４３を一体成形したものである。ここで凸レンズ部４３が、個々のＬＥＤに対応して、それぞれの照射光を光軸方向に収束させる等して、所定の光柱光度特性になるように配光制御する。
【００４６】
また、光源４０に対する電源供給用の部品として、取付台２０上には、光源４０に対する電源供給用のトランス６１や、光源４０の点灯制御用の回路基板６２のほか、手動で操作する切替スイッチ６３等も配設されている。ここでトランス６１は、外部にある定電流源から給電された所定の大きさの電流を下げてＬＥＤ基板４１に供給するものである。トランス６１は、前記取付台２０上に取付ブラケット６０によって上から押さえられた状態で固定されている。
【００４７】
また、取付ブラケット６０の上面部には、前記回路基板６２がスペーサーを介して離隔した状態でネジ止めされている。さらに、取付ブラケット６０の上面部の一端側に、切替スイッチ６３が、別の取付ブラケット６４を介して離隔した状態に配設されている。このように関連部品を取り付けた状態の取付ブラケット６０の周囲を囲むように、前記ヒートシンク５０のフィン５２が延びている。なお、関連部品に接続されたケーブルやコード類は、前記取付台２０にある連通孔２１を通って下方へ延び、前記台座１１の内部を通って、その下端側から外部に延出している。
【００４８】
次に、本実施の形態に係る進入灯１０の作用について説明する。  
進入灯１０は、滑走路における路面上に設置されて使用される。設置場所では、台座１１を、支柱１３を介して固設した後、台座１１に対して取付台２０を載置するように取り付ける。取付台２０上には、灯体３０が被さるように支持される。ここで台座１１の上部１１ｂによって、灯体３０の照射口３１が向く照射方向の仰角（灯光角度）を微調整することができる。
【００４９】
進入灯１０の光源４０は、従来のハロゲンランプ等の電球の代わりに、半導体素子であるＬＥＤを用いている。これにより、ＬＥＤの特性として、低消費電力、長寿命であり、交換等の手間が少なくなり、消費電力も安価に抑えることができる。ただし、密閉された灯体３０内においては、高発熱源となるＬＥＤの温度上昇をなるべく抑制して、ＬＥＤ自体や他の関連部品を保護するために、十分な放熱対策が必要となる。
【００５０】
かかる放熱対策として、本進入灯１０では、光源４０が発する熱を放熱するヒートシンク５０を備えるが、このヒートシンク５０を、灯体３０内に収まる形態で取付台２０上に一体成形する。これにより、取付台２０とヒートシンク５０は一部品としてユニット化され、構造が簡易化されると共に、組み立て時に容易に扱うことができる。取付台２０およびヒートシンク５０は、アルミニウム合金等の熱伝導性の高い金属から鋳型により一体成形すると良い。
【００５１】
ヒートシンク５０が取付台２０に一体に連なることにより、ヒートシンク５０が受けた熱は、そのまま取付台２０にも迅速に伝わる。従って、ヒートシンク５０からの発熱を放熱するための構造は、ヒートシンク５０だけに限られず、取付台２０もそのまま活用できる。このように、取付台２０の表裏面も放熱面となり、ヒートシンク５０のみならず取付台２０から周囲への放熱有効面積も増え、よりいっそう放熱効率を高めることができる。
【００５２】
ヒートシンク５０の形態は、その放熱性能を高めるべく、灯体３０の内壁間近まで全体的に広がるような大きさないし形状に設計されている。例えば、板状部５１の上側は、灯体３０の照射口３１より一回りだけ小さい円板状に形成され、照射口３１に対向する位置に配される。また、板状部５１の両端のフィン５２ａを含めて、全部で７枚あるフィン５２は、それぞれ後方へ湾曲する外周縁が、灯体３０の内壁の間近まで延びており、灯体３０内に収まる範囲でなるべく大きな放熱面積を確保することができる。
【００５３】
そして、光源４０のＬＥＤ基板４１は、ヒートシンク５０自体を支持体として利用し、該ヒートシンク５０を介して取付台２０上に支持される。これにより、光源４０を取り付けるブラケット等を別部品として用意する必要がなく、前述した取付台２０とヒートシンク５０の一ユニット化と相俟って、なおさら部品点数や組立工数を削減することができる。しかも、光源４０から発せられた熱は、そのまま直接ヒートシンク５０に伝わるため、より迅速に放熱することが可能となる。
【００５４】
詳しく言えば、光源４０のＬＥＤが点灯中に発生した熱は、ＬＥＤが実装されているＬＥＤ基板４１が取り付けられたヒートシンク５０の板状部５１の前面側より後面側に伝わり、後面側より延出した各フィン５２に伝達されて放熱される。ここで両端のフィン５２ａに伝達された熱は、フィン５２ａから取付台２０へ直接伝達される。また、板状部５１の下側まで伝達された熱も、そのまま取付台２０へ直接伝達される。取付台２０は、灯体３０を支える円盤状であり、その表面積が大きく特に底面側は取付台２０外部に露出するため、ヒートシンク５０からフィン５２ａを介して伝達された熱は速やかに放散される。これにより、いっそう放熱効率を高めることができる。
【００５５】
また、各フィン５２間の隙間は、灯体３０内で上下方向に連なる通気空間を形成する。これにより、各フィン５２の放熱により加熱された空気が上昇する際、その流れが途中で遮られたり滞留することなく円滑に上昇する。ここで、灯体３０内における各関連部品の位置関係は、ＬＥＤ基板４１の大半の部分が、トランス６１や回路基板６２よりも上方に位置する。従って、密閉された灯体３０内で、各フィン５２からの放熱により加熱され上昇する空気がトランス６１等に向かうことはなく、トランス６１等が加熱される事態を防止することができる。
【００５６】
トランス６１等の関連部品は、取付台２０上にてヒートシンク５０の内側に確保された収納空間に納められている。ここでヒートシンク５０の各フィン５２は、それぞれ下端縁が前記収納空間を回避する高さ位置に揃えられている。このように、予め確保された収納空間には、関連部品をヒートシンク５０のフィン５２等に干渉しないように配設することができる。
【００５７】
詳しく言えば、関連部品のうちトランス６１は、収納空間にて取付台２０上に取付ブラケット６０で上から押さえられた状態で固定される。これにより、トランス６１を確実に固定することができ、しかも、トランス６１が発した熱を、取付ブラケット６０を介して取付台２０へ効率良く伝達させることが可能となる。
【００５８】
また、取付ブラケット６０の上面部には、前記回路基板６２がスペーサーを介して離隔した状態でネジ止めされている。このように、トランス６１を固定する取付ブラケット６０を、そのまま回路基板６２も支持する構造として兼用することができる。さらに、取付ブラケット６０の上面部の一端側には、切替スイッチ６３が別の取付ブラケット６４で離隔した状態に配設することができる。
【００５９】
以上、本発明の実施の形態を図面によって説明してきたが、具体的な構成は前述したような実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含まれる。例えば、前記実施の形態では、航空灯として進入灯を例に説明したが、航空灯の種類は進入灯に限らず、他に各種の航空灯にも広く適用することができる。
【００６０】
また、光源４０を構成する半導体発光素子はＬＥＤに限定されることはなく、他の半導体発光素子としてＬＤ（半導体レーザ）等を備えた構成であっても良い。  
なお、光源４０を交換する場合には、取付台２０とヒートシンク５０ごと交換すれば良く、かかる交換作業は容易にかつ迅速に行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明に係る航空灯は、一方向を照らす進入灯やサイドバレッド、滑走路末端補助灯に限られることなく、他の様々な航空灯にも幅広く適用することができる。
【符号の説明】
【００６２】
１０…進入灯
１１…台座
２０…取付台
２１…連通孔
２２…取付ネジ
３０…灯体
３１…照射口
３２…透明カバー
３３…締付バンド
４０…光源
４１…ＬＥＤ基板
４２…レンズアレイ
４３…凸レンズ部
５０…ヒートシンク
５１…板状部
５２…フィン
５２ａ…フィン
５３…開口部
６０…取付ブラケット
６１…トランス
６２…回路基板
６３…切替スイッチ
６４…取付ブラケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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