(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が配置される電子部品配置位置に移動し、前記電子部品を搬送する電子部品搬送部と、
流体を吸引する流体吸引部と、を備え、
前記電子部品搬送部は、前記流体が流通する第１のポートを有し、
前記電子部品配置位置には、前記流体吸引部に接続され、前記流体が流通する第２のポートが配置されており、
前記電子部品搬送部が前記電子部品配置位置に位置していないとき、前記第１のポートと前記第２のポートとが離間し、
前記電子部品搬送部が前記電子部品配置位置に位置しているとき、前記第１のポートと前記第２のポートとが当接して前記第１のポートと前記第２のポートとの前記流体が流通し、前記流体吸引部により前記流体を吸引する電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記流体の圧力または前記流体の流量を検出する検出部を備える請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記検出部は、フィルターを有する請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記流体の圧力または流量を検出した結果に基づいて、前記フィルターが詰まった状態を検出する請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記電子部品搬送部は、前記電子部品が配置される電子部品配置部を備え、
前記電子部品配置部には、前記電子部品の複数の端子部が挿入される複数の凹部が設けられている請求項１から４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記電子部品搬送部は、前記電子部品が配置される電子部品配置部を備え、
前記電子部品配置部には、弾性部材が設けられている請求項１から５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記電子部品搬送部は、複数の前記電子部品が配置される複数の電子部品配置部と、
前記複数の電子部品配置部に連通する流路と、を備え、
前記電子部品搬送部が前記電子部品配置位置に位置しているときに前記流体吸引部により前記流路から前記流体を吸引する請求項１から６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記流体の流量を調整する弁を有する請求項１から７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記流体の圧力または流量を検出した結果に基づいて、前記電子部品搬送部に前記電子部品が配置されているか否か、または、前記電子部品搬送部上の前記電子部品の着座状態の良否を判断する請求項１から８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記電子部品の着座状態が不良と判断された場合、前記電子部品搬送部を振動させる振動付与部を備える請求項９に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
電子部品が配置される電子部品配置位置に移動し、前記電子部品を搬送する電子部品搬送部と、
流体を吸引する流体吸引部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記電子部品搬送部は、前記流体が流通する第１のポートを有し、
前記電子部品配置位置には、前記流体吸引部に接続され、前記流体が流通する第２のポートが配置されており、
前記電子部品搬送部が前記電子部品配置位置に位置していないとき、前記第１のポートと前記第２のポートとが離間し、
前記電子部品搬送部が前記電子部品配置位置に位置しているとき、前記第１のポートと前記第２のポートとが当接して前記第１のポートと前記第２のポートとの前記流体が流通し、前記流体吸引部により前記流体を吸引する電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。
【０００３】
前記電子部品搬送装置は、事前にＩＣデバイスを加熱または冷却して、ＩＣデバイスを検査に適した温度に調整するソークプレートと、ソークプレートで温度調整されたＩＣデバイスを検査部の近傍まで搬送する供給シャトルと、ＩＣデバイスが配置されたトレイとソークプレートとの間のＩＣデバイスの搬送およびソークプレートと供給シャトルとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第１のデバイス搬送ヘッドと、検査後のＩＣデバイスを搬送する回収シャトルと、供給シャトルと検査部との間のＩＣデバイスの搬送および検査部と回収シャトルとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第２のデバイス搬送ヘッドと、回収シャトルと回収されるＩＣデバイスが配置されるトレイとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第３のデバイス搬送ヘッド等を有している。供給シャトルおよび回収シャトルは、それぞれ、ＩＣデバイスが配置される複数のポケットを有している。
【０００４】
また、特許文献１には、ソケット上にＩＣデバイスが残留しているか否かを判定することができる電子部品試験装置が開示されている。
【０００５】
この電子部品試験装置は、ソケットを撮像する撮像手段と、撮像手段により撮像して取得した、ＩＣデバイスが装着されていない状態におけるソケットの基準画像データを記憶する記憶手段と、ソケットにＩＣデバイスが残留しているか否かを判定する残留判定手段とを有している。そして、この電子部品試験装置では、撮像手段によりソケットを撮像し、そのソケットの検査画像データを取得し、残留判定手段により、前記検査画像データと前記基準画像データとを比較して、ソケットにＩＣデバイスが残留しているか否かを判定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第２００７／１７９５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の電子部品搬送装置では、ＩＣデバイスの検査が終了した後、そのＩＣデバイスは、第２のデバイス搬送ヘッドにより、回収シャトルに搬送され、回収シャトルのポケットに配置されるが、ポケットにおけるＩＣデバイスの着座状態が悪い場合は、回収シャトルの移動により、ＩＣデバイスがポケットから飛び出してしまうことがある。これにより良品ＩＣデバイスが破壊される虞があり、また、電子部品搬送装置の駆動を停止することになり、検査の時間的な効率が低下するという問題がある。
【０００８】
また、特許文献１に記載の電子部品試験装置におけるソケット上にＩＣデバイスが残留しているか否かを判定する装置を、前記電子部品搬送装置における回収シャトルのポケットにＩＣデバイスが残留しているか否かを判定する装置に適用した場合、ハード面およびソフト面のそれぞれにおいて装置が大がかりとなる、すなわち、装置が大型化し、また、装置の構成および制御が複雑になるという問題がある。
【０００９】
本発明の目的は、電子部品搬送部上の電子部品の有無を簡易な構成で容易に判断することができ、また、電子部品搬送部上の電子部品の着座状態を良好にすることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【００１１】
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が配置され、前記電子部品を搬送可能な電子部品搬送部と、
流体を吸引可能な流体吸引部と、を備え、
前記電子部品搬送部は、前記電子部品が配置される電子部品配置位置に移動可能であり、
前記電子部品搬送部が前記電子部品配置位置に位置しているときに前記流体吸引部により前記流体を吸引し、
前記流体の圧力または流量を検出した結果に基づいて、前記電子部品搬送部に前記電子部品が配置されているか否かを判断することを特徴とする。
【００１２】
これにより、種々の状況に応じて、簡易な構成で容易かつ的確に、電子部品搬送部上の電子部品の有無を判別することができる。例えば、光学センサーでは検出不可能な透明な電子部品でもその有無を判別することができる。
【００１３】
また、流体吸引部により、電子部品搬送部に配置される電子部品を吸引することができる。これにより、電子部品を電子部品搬送部に配置させ、その電子部品の着座状態を良好にすることができ、また、電子部品の着座状態を良好にすることで、電子部品搬送部の移動中に電子部品が電子部品搬送部から飛び出してしまうことを防止することができる。
【００１４】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、少なくとも前記流体の圧力と前記流体の流量との一方を検出可能な検出部を備えることが好ましい。
【００１５】
これにより、少なくとも前記流体の圧力と前記流体の流量との一方を的確に検出することができ、この検出結果に基づいて、電子部品搬送部に電子部品が配置されているか否かを判断することができる。
【００１６】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記検出部は、フィルターを有することが好ましい。
これにより、検出部に塵や埃等が入り込んでしまうことを防止することができる。
【００１７】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記流体の圧力または流量を検出した結果に基づいて、前記フィルターが詰まった状態を検出することが好ましい。
【００１８】
これにより、フィルターが詰まった場合に、そのフィルターを交換したり、また、クリーニングする等、的確に対応することができる。
【００１９】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品搬送部に設けられ、前記流体が流通可能な第１のポートと、
前記流体吸引部に接続された第２のポートと、を備え、
前記電子部品搬送部が前記電子部品配置位置に位置しているときに前記第１のポートと前記第２のポートとが前記流体が流通可能に当接することが好ましい。
【００２０】
これにより、流体を吸引するためのチューブ等が電子部品搬送部に常時接続されている場合に比べて、電子部品搬送部の移動中に前記チューブ等が邪魔になることがない。
【００２１】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品搬送部は、前記電子部品が配置される電子部品配置部を備え、
前記電子部品配置部には、前記電子部品の複数の端子部が挿入される複数の凹部が設けられていることが好ましい。
【００２２】
これにより、電子部品搬送部に電子部品が着座状態が良好な状態で配置された場合に、電子部品の端子部が凹部に挿入され、これによって、電子部品搬送部と電子部品との間に隙間が生じることを防止することができる。
【００２３】
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品搬送部は、前記電子部品が配置される電子部品配置部を備え、
前記電子部品配置部には、弾性部材が設けられていることが好ましい。
【００２４】
電子部品が複数の端子部を有する場合、これにより、電子部品搬送部に電子部品が着座状態が良好な状態で配置された場合に、電子部品の端子部の形状に応じて弾性部材が弾性変形し、これによって、電子部品搬送部と電子部品との間に隙間が生じることを防止することができる。
【００２５】
［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品搬送部は、複数の前記電子部品が配置される複数の電子部品配置部と、
前記複数の電子部品配置部に連通する流路と、を備え、
前記電子部品搬送部が前記電子部品配置位置に位置しているときに前記流体吸引部により前記流路から前記流体を吸引することが好ましい。
【００２６】
これにより、複数の電子部品配置部に対して、検出部等を１つ設ければよく、構造を簡素化することができる。
【００２７】
［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記流体の流量を調整する弁を有することが好ましい。
【００２８】
これにより、電子部品搬送部に複数の電子部品が配置されるように構成されている場合において、流体吸引部の能力が低い場合は、流体の流量を小さくすることにより、流体吸引部による流体の吸引を安定して行うことができる。
【００２９】
［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記流体の圧力または流量を検出した結果に基づいて、前記電子部品搬送部上の前記電子部品の着座状態の良否を判断することが好ましい。
【００３０】
これにより、着座状態が不良の電子部品について、その着座状態を良好な状態に直す等、的確に対応することができる。
【００３１】
［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品の着座状態が不良と判断された場合、前記電子部品搬送部を振動させる振動付与部を備えることが好ましい。
【００３２】
これにより、着座状態が不良の電子部品がある場合に、振動付与部で電子部品搬送部を振動させることにより、前記電子部品の着座状態を良好な状態に直すことができる。
【００３３】
［適用例１２］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品が配置され、前記電子部品を搬送可能な電子部品搬送部と、
流体を吸引可能な流体吸引部と、を備え、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記電子部品搬送部は、前記電子部品が配置される電子部品配置位置に移動可能であり、
前記電子部品搬送部が前記電子部品配置位置に位置しているときに前記流体吸引部により前記流体を吸引し、
前記流体の圧力または流量を検出した結果に基づいて、前記電子部品搬送部に前記電子部品が配置されているか否かを判断することを特徴とする。
【００３４】
これにより、種々の状況に応じて、簡易な構成で容易かつ的確に、電子部品搬送部上の電子部品の有無を判別することができる。例えば、光学センサーでは検出不可能な透明な電子部品でもその有無を判別することができる。
【００３５】
また、流体吸引部により、電子部品搬送部に配置される電子部品を吸引することができる。これにより、電子部品を電子部品搬送部に配置させ、その電子部品の着座状態を良好にすることができ、また、電子部品の着座状態を良好にすることで、電子部品搬送部の移動中に電子部品が電子部品搬送部から飛び出してしまうことを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。
【図３】図１に示す電子部品検査装置のデバイス回収部の断面図である。
【図４】図１に示す電子部品検査装置のデバイス回収部の断面図である。
【図５】図１に示す電子部品検査装置のデバイス回収部の断面図である。
【図６】本発明の電子部品検査装置の第２実施形態におけるデバイス回収部の断面図である。
【図７】本発明の電子部品検査装置の第３実施形態におけるデバイス回収部の断面図である。
【図８】本発明の電子部品検査装置の第４実施形態におけるデバイス回収部の断面図である。
【図９】本発明の電子部品検査装置の第５実施形態におけるデバイス回収部の一部および電子部品を示す断面図である。
【図１０】本発明の電子部品検査装置の第５実施形態におけるデバイス回収部の一部および電子部品を示す断面図である。
【図１１】本発明の電子部品検査装置の第６実施形態におけるデバイス回収部の一部および電子部品を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３８】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。図３〜図５は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置のデバイス回収部の断面図である。
【００３９】
なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸の矢印の方向をプラス側、矢印と反対の方向をマイナス側と言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００４０】
また、以下では、説明の便宜上、図３〜図５中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」、右側を「右」、左側を「左」と言う（図６〜図１１についても同様）。
【００４１】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００４２】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。これらの各領域は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、供給領域Ａ２は、壁部やシャッター等で画成された第１室Ｒ１となっており、また、検査領域Ａ３は、壁部やシャッター等で画成された第２室Ｒ２となっており、また、回収領域Ａ４は、壁部やシャッター等で画成された第３室Ｒ３となっている。また、第１室Ｒ１（供給領域Ａ２）、第２室Ｒ２（検査領域Ａ３）および第３室Ｒ３（回収領域Ａ４）は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。なお、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内は、それぞれ、所定の湿度および所定の温度に制御される。
【００４３】
ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送し、制御部８０を有する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、図示しない検査制御部とを備えたものとなっている。なお、検査装置１では、検査部１６および検査制御部を除く構成によって電子部品搬送装置が構成されている。
【００４４】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００４５】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０をそれぞれ検査領域Ａ３まで供給する領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。
【００４６】
供給領域Ａ２には、ＩＣデバイス９０を配置する配置部である温度調整部（ソークプレート）１２と、第１のデバイス搬送ヘッド（搬送部）１３と、第３のトレイ搬送機構１５とが設けられている。
【００４７】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整（制御）する装置である。すなわち、温度調整部１２は、ＩＣデバイス９０を配置し、そのＩＣデバイス９０の加熱および冷却の両方を行うことが可能な温度制御部材（部材）である。図１に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、第１のトレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。
【００４８】
第１のデバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。
【００４９】
第３のトレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、第２のトレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００５０】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送部であるデバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、第２のデバイス搬送ヘッド（当接部）１７と、ＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送部であるデバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。
【００５１】
デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を配置する配置板（電子部品配置板）１４１と、Ｘ方向に直動（移動）可能なデバイス供給部本体（搬送部）１４２とを有している。配置板１４１は、デバイス供給部本体１４２に着脱可能に設置される。このデバイス供給部１４は、温度調整（温度制御）されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置であり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されおり、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。なお、デバイス供給部１４では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５２】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニット、すなわち、ＩＣデバイス９０を検査する場合にそのＩＣデバイス９０を保持する保持部である。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続される図示しないテスターが備える検査制御部の記憶部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５３】
第２のデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。また、ＩＣデバイス９０を検査する場合は、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて押圧し、これにより、ＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させる。これによって、前述したように、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される。
【００５４】
図３に示すように、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部として、複数（図示の構成では２つ）のハンドユニット１７５を有している。各ハンドユニット１７５の構成は同様であるので、以下では、代表的に１つのハンドユニット１７５について説明する。ハンドユニット１７５は、吸着ノズル１７６を備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。すなわち、ハンドユニット１７５は、吸着ノズル１７６の先端部にＩＣデバイス９０を配置した状態で、図示しない第１のポンプを駆動して空気（流体）を吸引し、吸着ノズル１７６の内腔を負圧状態にすることによって、吸着ノズル１７６の先端部でＩＣデバイス９０を把持（吸着把持）する。また、図示しない第２のポンプを駆動して空気を供給し、吸着ノズル１７６の内腔の負圧状態を解除することによって、吸着ノズル１７６で把持しているＩＣデバイス９０を放す。
【００５５】
また、第２のデバイス搬送ヘッド１７の各ハンドユニット１７５では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５６】
デバイス回収部１８は、ＩＣデバイス９０を配置する配置板（電子部品配置板）１８１と、Ｘ方向に直動（移動）可能なデバイス回収部本体（搬送部）１８２とを有している。配置板１８１は、デバイス回収部本体１８２に着脱可能に設置される。このデバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する装置であり、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されおり、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、第２のデバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００５７】
回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、第３のデバイス搬送ヘッド（搬送部）２０と、第６のトレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００５８】
回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００５９】
第３のデバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。
【００６０】
第６のトレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００６１】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００６２】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。第４のトレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。第５のトレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００６３】
前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しない記憶部に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００６４】
また、図２に示すように、検査装置１は、空気（流体）を吸引するポンプ（流体吸引部）１３１と、空気（流体）の圧力を検出する圧力センサー（検出部）４１１および４１２と、検査装置１の各操作を行う操作部６とを有している。また、制御部８０は、各情報を記憶する記憶部８０１と、各判断（判別）を行う判別部８０３とを有し、例えば、第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、第１のデバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、第３のトレイ搬送機構１５と、検査部１６と、第２のデバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、第３のデバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１と、第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂと、ポンプ１３１と、表示部６２等の各部の駆動を制御する。また、圧力センサー４１１および４１２の検出結果は、制御部８０に入力される。
【００６５】
また、操作部６は、各入力を行う入力部６１と、画像を表示する表示部６２とを有している。入力部６１としては、特に限定されず、例えば、キーボード、マウス等が挙げられる。また、表示部６２としては、特に限定されず、例えば、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル等が挙げられる。作業者（操作者）の操作部６の操作は、例えば、入力部６１を操作し、表示部６２に表示された各操作ボタン（アイコン）の位置にカーソルを移動させ、選択（クリック）することによりなされる場合があるが、以下では、この操作を「操作ボタンを押す」とも言う。
【００６６】
なお、表示部６２に表示される各操作ボタンのうちの一部または全部が、押しボタン等の機械式の操作ボタンとして設けられていてもよい。
【００６７】
また、操作部６としては、前記の構成のものに限らず、例えば、タッチパネル等の入力および画像の表示が可能なデバイス等が挙げられる。
なお、前記操作部６の表示部６２により、報知部が構成される。
【００６８】
この検査装置１では、デバイス回収部１８は、以下に述べるように、デバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０の有無、すなわち、デバイス回収部１８にＩＣデバイス９０が配置されているか否かと、ＩＣデバイス９０の着座状態とを判別（検出）することが可能なように構成されている。デバイス供給部１４についても同様である。以下、その構成について詳細に説明するが、デバイス供給部１４とデバイス回収部１８とのその構成は同様であるので、以下では代表的に、デバイス回収部１８について説明する。
【００６９】
図３に示すように、デバイス回収部１８は、配置板１８１と、デバイス回収部本体１８２とを有し、ベース１１上に移動可能に設置されている。このデバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８に配置する動作がなされる電子部品配置位置（第１の位置）と、回収領域Ａ４においてデバイス回収部１８からＩＣデバイス９０が取り出される動作がなされる第２の位置との間を移動可能である。
【００７０】
また、配置板１８１の上面、すなわち、配置板１８１のデバイス回収部本体１８２と反対側の面には、ＩＣデバイス９０を収容（配置）する複数の凹部であるポケット（電子部品配置部）８１１が設けられている。各ＩＣデバイス９０は、各ポケット８１１に収容され、これにより、配置板１８１に配置される。
【００７１】
各ポケット８１１の形状、大きさ（寸法）および配置（位置）は、検査するＩＣデバイス９０の形状、大きさ（寸法）や、検査部１６におけるＩＣデバイス９０の配置位置等に基づいて設定されている。
【００７２】
なお、本実施形態では、図３中上側（図１中のＺ方向）から見て、ＩＣデバイス９０の外形は、四角形をなしており、そのため、ポケット８１１の外形は、ＩＣデバイス９０の外形に対応した形状、すなわち、四角形をなしている。
【００７３】
また、ポケット８１１の数は、特に限定されないが、本実施形態では、１例として、２つの場合を図示して説明する。
【００７４】
また、配置板１８１には、連通する第１の流路８１２が設けられている。この第１の流路８１２は、ポケット８１１に連通し、配置板１８１の上面および下面に開放している。なお、第１の流路８１２の数は、ポケット８１１の数と等しく、本実施形態では、２つである。
【００７５】
また、デバイス回収部本体１８２には、連通する第２の流路８２１が設けられている。この第２の流路８２１は、第１の流路８１２に連通し、デバイス回収部本体１８２の上面および側面に開放している。なお、第２の流路８２１の数は、ポケット８１１および第１の流路８１２の数と等しく、本実施形態では、２つである。
【００７６】
また、ベース１１には、空気（流体）が流通可能な２つの第２のポート１５２Ａおよび１５２Ｂが取り付けられている。
【００７７】
また、第２のポート１５２Ａおよび１５２Ｂには、それぞれ、空気（流体）が流れる管体１７１および１７２が接続されている。そして、管体１７１と管体１７２とは、１つに合流した後、空気を吸引するポンプ１３１に接続されている。後述するように、このポンプ１３１により、各第１の流路８１２および各第２の流路８２１から空気を吸引可能である。なお、各第１の流路８１２と、各第２の流路８２１と、後述する第１のポート１５１Ａおよび１５１Ｂとの内腔と、第２のポート１５２Ａおよび１５２Ｂの内腔と、管体１７１、１７２の内腔およびその合流後の管体の内腔とは、空気が流れる流路を構成している。
【００７８】
また、管体１７１および１７２の途中には、それぞれ、検出部として、管体１７１および１７２の内腔（流路）を流れる空気（流体）の圧力を検出する圧力センサー４１１および４１２が設けられている。
【００７９】
また、デバイス回収部本体１８２の下端部には、各第２の流路８２１に連通し、空気（流体）が流通可能な第１のポート１５１Ａおよび１５１Ｂが取り付けられている。第１のポート１５１Ａおよび１５１Ｂは、それぞれ、有底筒状をなす筒状部１５１１と、筒状部１５１１の側面に設けられ、筒状をなす接続部１５１３とを有している。接続部１５１３は、筒状部１５１１の側面に設けられた側孔１５１２の位置に配置され、接続部１５１３の内腔は、その側孔１５１２を介して筒状部１５１１の内腔に連通している。また、接続部１５１３は、弾性部材で構成されている。
【００８０】
図３に示すように、デバイス回収部１８にＩＣデバイス９０を配置する動作がなされる電子部品配置位置（第１の位置）にデバイス回収部１８が位置しているときは、第１のポート１５１Ａおよび１５１Ｂと第２のポート１５２Ａおよび１５２Ｂとが接続され（空気が流通可能に当接し）、第１のポート１５１Ａの内腔および１５１Ｂの内腔と第２のポート１５２Ａの内腔および１５２Ｂの内腔とが連通する。すなわち、ポンプ１３１と、各第１の流路８１２および各第２の流路８２１とが接続される。この場合、接続部１５１３が弾性部材で構成されているので、その接続部１５１３が弾性変形し、第１のポート１５１Ａおよび１５１Ｂと第２のポート１５２Ａおよび１５２Ｂとの間に隙間が生じることを防止することができる。また、接続部１５１３が弾性部材で構成されているので、第１のポート１５１Ａおよび１５１Ｂと第２のポート１５２Ａおよび１５２Ｂとが接近し過ぎた場合でも、接続部１５１３が弾性変形することで対応することができる。
【００８１】
また、図４に示すように、デバイス回収部１８が電子部品配置位置から離間すると、第１のポート１５１Ａおよび１５１Ｂと第２のポート１５２Ａおよび１５２Ｂとが離間し、第１のポート１５１Ａおよび１５１Ｂと第２のポート１５２Ａおよび１５２Ｂとの接続（当接）が解除される。このような第１のポート１５１Ａ、１５１Ｂ、第２のポート１５２Ａ、１５２Ｂを設けることにより、各第１の流路８１２および各第２の流路８２１とポンプ１３１とを接続する複数のチューブ等を配置する必要がなく、これにより、構造を簡素化することができ、デバイス回収部１８の移動中に前記各チューブ等が邪魔になることがない。
【００８２】
次に、デバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０の有無と、ＩＣデバイス９０の着座状態とを判別する場合の動作について説明する。
【００８３】
まず、図３に示すように、デバイス回収部１８は、電子部品配置位置に位置しており、検査装置１は、第２のデバイス搬送ヘッド１７により検査後の各ＩＣデバイス９０を検査部１６からデバイス回収部１８の各ポケット８１１上に搬送する。
【００８４】
そして、ポンプ１３１により、各管体１７１および１７２を介して、各第１の流路８１２および各第２の流路８２１から空気を吸引しつつ、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、各ＩＣデバイス９０を放す。すなわち、ポンプ１３１による空気の吸引を、各ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されるときに行う。これにより、各ポケット８１１に配置されるＩＣデバイス９０を吸引することができ、これによって、各ポケット８１１にＩＣデバイス９０を配置させ、そのＩＣデバイス９０の着座状態を良好にすることが可能である。
【００８５】
また、各ポケット８１１にＩＣデバイス９０を配置する動作がなされた後、デバイス回収部１８が移動する前に、ポンプ１３１により、各管体１７１および１７２を介して、各第１の流路８１２および各第２の流路８２１から空気を吸引しつつ、各圧力センサー４１１および４１２により各管体１７１および１７２を流れる空気の圧力を検出する。
【００８６】
そして、制御部８０の判別部８０３は、各圧力センサー４１１および４１２の検出結果に基づいて、各ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の有無、すなわち、デバイス回収部１８にＩＣデバイス９０が配置されているか否かと、ＩＣデバイス９０の着座状態とを判別する。以下、この原理および詳細な構成について説明するが、以下では代表的に、圧力センサー４１１の検出結果に基づいて、ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の有無と、ＩＣデバイス９０の着座状態とを判別する場合について説明する。
【００８７】
まず、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されている場合と、配置されていない場合とでは、圧力センサー４１１により検出される空気の圧力が異なる。すなわち、図５中の左側のポケット８１１に示すように、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されている場合は、ＩＣデバイス９０により第１の流路８１２のポケット８１１側の開口８１３の一部または全体が閉鎖されるので、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されていない場合の圧力センサー４１１により検出される空気の圧力は、配置されている場合の前記空気の圧力よりも高い。
【００８８】
また、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されている場合でも、図５中の左側のポケット８１１に示すように、ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の着座状態が良好な場合と、図５中の右側のポケット８１１に示すように、不良な場合、例えばＩＣデバイス９０の一部が浮いている場合とでは、圧力センサー４１１、４１２により検出される空気の圧力が異なる。すなわち、ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の着座状態が不良な場合の圧力センサー４１２により検出される空気の圧力は、良好な場合の圧力センサー４１１により検出される空気の圧力よりも高い。なお、ＩＣデバイス９０の着座状態が良好な場合は、前記空気の圧力は、真空の圧力に接近する。
【００８９】
そこで、この検査装置１では、前記各判別のための閾値を予め設定しておき、その閾値と、圧力センサー４１１、４１２により検出される空気の圧力とを比較して、前記各判別を行う。
【００９０】
具体的には、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されており、その着座状態が良好な場合と、着座状態が不良な場合と、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されていない場合との３つの状態を判別するために、第１の閾値と、その第１の閾値よりも小さい第２の閾値とを設定しておく。
【００９１】
そして、第１の閾値と、圧力センサー４１１、４１２により検出される空気の圧力とを比較し、前記空気の圧力が第１の閾値よりも大きい場合は、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されていないと判別し、また、前記空気の圧力が第１の閾値以下の場合は、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されていると判別する。
【００９２】
また、前記空気の圧力が第１の閾値以下の場合は、さらに、第２の閾値と、前記空気の圧力とを比較し、前記空気の圧力が第２の閾値よりも大きい場合は、ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の着座状態が不良であると判別し、また、前記空気の圧力が第２の閾値以下の場合は、ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の着座状態が良好であると判別する。
【００９３】
なお、第１の閾値および第２の閾値は、予め、実験的に求め、制御部８０の記憶部８０１に記憶しておく。
【００９４】
また、各ポケット８１１における前記各判別結果は、表示部６２に表示される。これにより、作業者は、各ポケット８１１において、それぞれ、ＩＣデバイス９０の状態が、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されていない場合と、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されているが、ＩＣデバイス９０の着座状態が不良である場合と、ＩＣデバイス９０の着座状態が良好である場合とのうちのいずれであるかを把握することができる。
【００９５】
また、各ポケット８１１のうちの少なくとも１つにおいて、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されていない場合と、ポケット８１１にＩＣデバイス９０が配置されているが、ＩＣデバイス９０の着座状態が不良である場合とのいずれか一方である場合は、検査装置１は、その作動を停止する。そして、作業者は、例えば、該当するポケット８１１において、手作業で、ＩＣデバイス９０を良好な着座状態になるように配置し、その後、入力部６１を操作して、検査装置１を作動させる。
【００９６】
なお、以上では、検出部として圧力センサー４１１および４１２を用いる場合について説明したが、検出部としては、圧力センサー４１１および４１２に限定されず、例えば、管体１７１および１７２の内腔を流れる空気の流量を検出する流量センサー等が挙げられる。
【００９７】
また、検出部は、例えば、当初は検査装置１に設けられておらず、後から、別途取り付けるように構成されていてもよい。すなわち、検出部は、検査装置１に最初はなくてもよく、検出部の設置後に、その検出結果を元に判断できる構成になっていればよい。
【００９８】
なお、デバイス供給部１４については、前記デバイス回収部１８と同様であるので、その説明は、省略する。
【００９９】
以上説明したように、この検査装置１によれば、ポンプ１３１により、空気を吸引することで、配置板１８１のポケット８１１に配置されるＩＣデバイス９０を吸引することができる。これにより、ＩＣデバイス９０を配置板１８１のポケット８１１に配置させ、そのＩＣデバイス９０の着座状態を良好にすることができる。また、ＩＣデバイス９０の着座状態を良好にすることで、デバイス回収部１８の移動中にＩＣデバイス９０が配置板１８１のポケット８１１から飛び出してしまうことを防止することができる。
【０１００】
また、種々の状況に応じて、簡易な構成で容易かつ的確に、配置板１８１のポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の有無を判別することができ、また、ＩＣデバイス９０の着座状態を判別することができる。例えば、光学センサーでは検出不可能な透明なＩＣデバイス等でもその有無および着座状態を判別することができる。
【０１０１】
また、ポンプ１３１、圧力センサー４１１、４１２等を有する１つの機構で、ＩＣデバイス９０を配置板１８１のポケット８１１に配置させ、そのＩＣデバイス９０の着座状態を良好にすることと、配置板１８１のポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の有無および着座状態の判別とをほぼ同時に行うことができる。
【０１０２】
なお、デバイス供給部１４については、前記デバイス回収部１８と同様であるので、その説明を省略したが、デバイス供給部１４についても、前記デバイス回収部１８と同様の効果を得ることができる。
【０１０３】
＜第２実施形態＞
図６は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態におけるデバイス回収部の断面図である。
【０１０４】
以下、第２実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、その説明を省略する。
【０１０５】
図６に示すように、第２実施形態の検査装置１では、デバイス回収部１８を振動させる振動付与部として、シリンダー１１０を有している。シリンダー１１０は、デバイス回収部１８の配置板１８１の近傍、すなわち、シリンダー１１０のピストンロッド１１１により配置板１８１を叩くことができる位置に配置されている。また、シリンダー１１０の駆動は、制御部８０により制御される。
【０１０６】
この検査装置１では、制御部８０の判別部８０３により、ＩＣデバイス９０の着座状態が不良と判別された場合、シリンダー１１０を駆動し、デバイス回収部１８の配置板１８１を振動させる。これにより、ＩＣデバイス９０の着座状態が良好な状態になることが期待される。
【０１０７】
また、振動付与部としては、シリンダー１１０に限らず、例えば、ソレノイド、圧電素子を有する圧電モーター、振動モーター等の各アクチュエータ等が挙げられる。
【０１０８】
なお、デバイス供給部１４については、前記デバイス回収部１８と同様であるので、その説明は、省略する。
【０１０９】
以上のような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１１０】
＜第３実施形態＞
図７は、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態におけるデバイス回収部の断面図である。
【０１１１】
以下、第３実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、その説明を省略する。
【０１１２】
図７に示すように、第３実施形態の検査装置１では、管体１７１の途中、図示の構成ででは、圧力センサー４１１とポンプ１３１との間に、その管体１７１を流れる空気（流体）の流量を調整する弁１２１が設けられている。同様に、管体１７２の途中、図示の構成ででは、圧力センサー４１２とポンプ１３１との間に、その管体１７２を流れる空気の流量を調整する弁１２２が設けられている。弁１２１、１２２としては、空気の流量を調整することができるものであれば、特に限定されず、例えば、絞り弁等が挙げられる。
【０１１３】
これにより、ポンプ１３１の能力が低い場合は、弁１２１、１２２により空気の流量を小さくすることにより、ポンプ１３１による空気の吸引を安定して行うことができる。
【０１１４】
なお、デバイス供給部１４については、前記デバイス回収部１８と同様であるので、その説明は、省略する。
【０１１５】
以上のような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１１６】
＜第４実施形態＞
図８は、本発明の電子部品検査装置の第４実施形態におけるデバイス回収部の断面図である。
【０１１７】
以下、第４実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、その説明を省略する。
【０１１８】
図８に示すように、第４実施形態の検査装置１のデバイス回収部１８では、配置板１８１に、複数（図示の構成では、２つ）のポケット８１１および複数（図示の構成では、２つ）の第１の流路８１２が設けられているが、デバイス回収部本体１８２には、１つの第２の流路（流路）８２１が設けられている。
【０１１９】
また、第２の流路８２１は、２つの第１の流路８１２が並んでいる方向（図８中の左右方向）に延在し、その２つの第１の流路８１２が並んでいる方向に長くなるように形成されている。そして、各第１の流路８１２と第２の流路８２１とが連通している。すなわち、各ポケット８１１は、それぞれ、対応する第１の流路８１２を介して第２の流路８２１に連通している。
【０１２０】
これにより、配置板１８１の各ポケット８１１のそれぞれにおけるＩＣデバイス９０の有無の判別はできないが、各ポケット８１１のうちのいずれかにおいてＩＣデバイス９０が配置されていないかまたは着座状態が不良であることと、各ポケット８１１のすべてにＩＣデバイス９０が配置され、かつ着座状態が良好であることとを判別することはできる。
【０１２１】
各ポケット８１１のうちのいずれかにおいてＩＣデバイス９０が配置されていないことが検出された場合は、作業者は、例えば、目視でＩＣデバイス９０が配置されていないかまたは着座状態が不良であるポケット８１１を見つけ出し、手作業で、ＩＣデバイス９０を良好な着座状態になるように配置し、その後、入力部６１を操作して、検査装置１を作動させる。
【０１２２】
この検査装置１では、２つのポケット８１１に対して、圧力センサー等を１つ設ければよく、構造を簡素化することができる。
【０１２３】
なお、デバイス供給部１４については、前記デバイス回収部１８と同様であるので、その説明は、省略する。
【０１２４】
以上のような第４実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１２５】
＜第５実施形態＞
図９および図１０は、それぞれ、本発明の電子部品検査装置の第５実施形態におけるデバイス回収部の一部および電子部品を示す断面図である。
【０１２６】
以下、第５実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、その説明を省略する。また、第５実施形態は、デバイス回収部１８の各ポケット８１１に特徴を有するが、各ポケット８１１は同様であるので、以下では、代表的に、１つのポケット８１１について図示して説明する。
【０１２７】
図９に示すように、第５実施形態の検査装置１のデバイス回収部１８では、配置板１８１のポケット８１１の底面８１１１に、ＩＣデバイス９０の複数の端子部９０１が挿入される複数の凹部８１４が設けられている。この凹部８１４の形状は、端子部９０１を挿入可能な形状であればよく、また、凹部８１４の数は、端子部９０１の数と同一でもよく、また、異なっていてもよい。すなわち、ＩＣデバイス９０の底面が第１の流路８１２の開口８１３の蓋として機能できるようになっていればよい。
【０１２８】
これにより、配置板１８１のポケット８１１にＩＣデバイス９０が着座状態が良好な状態で配置された場合に、ＩＣデバイス９０の端子部９０１が凹部８１４に挿入される。これによって、配置板１８１とＩＣデバイス９０との間に隙間が生じることを防止することができ、第１の流路８１２の開口８１３を閉鎖することができる。
【０１２９】
また、前記の構成に代えて、配置板１８１のポケット８１１のＩＣデバイス９０と接触する部分を弾性部材で構成してもよい。
【０１３０】
これにより、配置板１８１のポケット８１１にＩＣデバイス９０が着座状態が良好な状態で配置された場合に、ＩＣデバイス９０の端子部９０１の形状に応じてその弾性部材が弾性変形する。これによって、配置板１８１とＩＣデバイス９０との間に隙間が生じることを防止することができ、第１の流路８１２の開口８１３を閉鎖することができる。
【０１３１】
なお、デバイス供給部１４については、前記デバイス回収部１８と同様であるので、その説明は、省略する。
【０１３２】
以上のような第５実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１３３】
＜第６実施形態＞
図１１は、本発明の電子部品検査装置の第６実施形態におけるデバイス回収部の一部および電子部品を示す断面図である。
【０１３４】
以下、第６実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、その説明を省略する。また、第６実施形態は、デバイス回収部１８の各ポケット８１１に特徴を有するが、各ポケット８１１は同様であるので、以下では、代表的に、１つのポケット８１１について図示して説明する。
【０１３５】
図１１に示すように、第６実施形態の検査装置１では、配置板１８１のポケット８１１の底面８１１１の幅をＩＣデバイス９０の幅よりも狭くし、また、ポケット８１１の各側面８１１２を傾斜面にする。
【０１３６】
これにより、配置板１８１のポケット８１１にＩＣデバイス９０が着座状態が良好な状態で配置された場合に、ＩＣデバイス９０がポケット８１１の各側面８１１２に接触し、これによって、第１の流路８１２の開口８１３を閉鎖することができる。
【０１３７】
なお、デバイス供給部１４については、前記デバイス回収部１８と同様であるので、その説明は、省略する。
【０１３８】
以上のような第６実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１３９】
＜第７実施形態＞
以下、第７実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、その説明を省略する。
【０１４０】
第７実施形態の検査装置１では、各圧力センサー４１１および４１２は、フィルターを有しており、これにより、圧力センサー４１１および４１２に塵や埃等が入り込んでしまうことを防止することができるようになっている。
【０１４１】
また、この検査装置１では、デバイス回収部１８は、デバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０の有無と、ＩＣデバイス９０の着座状態との他に、フィルターが詰まった状態を判別（検出）することが可能なように構成されている。
【０１４２】
すなわち、制御部８０の判別部８０３は、各圧力センサー４１１および４１２の検出結果に基づいて、各ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の有無と、ＩＣデバイス９０の着座状態と、フィルターが詰まったか否かとを判別する。以下、フィルターが詰まった状態を判別する原理について説明する。
【０１４３】
フィルターが詰まった場合と、フィルターが詰まっておらず、ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の着座状態が不良な場合とでは、圧力センサー４１１、４１２により検出される空気の圧力が異なる。すなわち、フィルターが詰まっておらず、ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の着座状態が不良な場合の圧力センサー４１１、４１２により検出される空気の圧力は、フィルターが詰まった場合の圧力センサー４１１、４１２により検出される空気の圧力よりも高い。
【０１４４】
そこで、この検査装置１では、前述した第１の閾値および第２の閾値の他に、第２の閾値よりも小さい第３の閾値を設定しておく。
【０１４５】
そして、第３の閾値と、圧力センサー４１１、４１２により検出される空気の圧力とを比較し、前記空気の圧力が第２の閾値以下で、第３の閾値よりも大きい場合は、フィルターが詰まっていると判別する。また、前記空気の圧力が第３の閾値以下の場合は、ポケット８１１におけるＩＣデバイス９０の着座状態が良好であると判別する。この判別結果は、表示部６２に表示される。
【０１４６】
これにより、作業者は、フィルターが詰まった場合に、そのフィルターを交換したり、また、クリーニングする等、的確に対応することができる。
【０１４７】
なお、デバイス供給部１４については、前記デバイス回収部１８と同様であるので、その説明は、省略する。
【０１４８】
以上のような第７実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１４９】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１５０】
また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１５１】
また、前記実施形態では、ＩＣデバイス９０が電子部品配置位置に位置している場合にみに、第１のポート１５１Ａおよび１５１Ｂと第２のポート１５２Ａおよび１５２Ｂとが接続されるように構成されているが、本発明では、これに限らず、例えば、常に、ポンプ１３１が、各第１の流路８１２および各第２の流路８２１に接続されていてもよい。この場合は、デバイス回収部１８の移動中にポンプ１３１により空気を吸引することにより、各ポケット８１１からＩＣデバイス９０が飛び出してしまうことを防止することができる。
【符号の説明】
【０１５２】
１……検査装置（電子部品検査装置）
１１……ベース
１１Ａ……第１のトレイ搬送機構
１１Ｂ……第２のトレイ搬送機構
１２……温度調整部（ソークプレート）
１３……第１のデバイス搬送ヘッド
１４……デバイス供給部（供給シャトル）
１４１……配置板
１４２……デバイス供給部本体
１５……第３のトレイ搬送機構
１６……検査部
１７……第２のデバイス搬送ヘッド
１７５……ハンドユニット
１７６……吸着ノズル
１８……デバイス回収部（回収シャトル）
１８１……配置板
１８２……デバイス回収部本体
８１１……ポケット（電子部品配置部）
８１１１……底面
８１１２……側面
８１２……第１の流路
８１３……開口
８１４……凹部
８２１……第２の流路
１９……回収用トレイ
２０……第３のデバイス搬送ヘッド
２１……第６のトレイ搬送機構
２２Ａ……第４のトレイ搬送機構
２２Ｂ……第５のトレイ搬送機構
４１１、４１２……圧力センサー
６……操作部
６１……入力部
６２……表示部
８０……制御部
８０１……記憶部
８０３……判別部
９０……ＩＣデバイス
９０１……端子部
１１０……シリンダー
１１１……ピストンロッド
１２１、１２２……弁
１３１……ポンプ
１５１Ａ、１５１Ｂ……第１のポート
１５２Ａ、１５２Ｂ……第２のポート
１５１１……筒状部
１５１２……側孔
１５１３……接続部
１７１、１７２……管体
２００……トレイ
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域（供給領域）
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域（回収領域）
Ａ５……トレイ除去領域
Ｒ１……第１室
Ｒ２……第２室
Ｒ３……第３室
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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