(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを含むウエハであって、前記ウエハはグリッド状に配置された複数のイメージセンシングチップを有し、前記イメージセンシングチップのそれぞれはイメージセンシング領域及び接触パッドを有し、前記イメージセンシング領域及び前記接触パッドは前記第１の面の側上に配置されているウエハを提供することと、
前記接触パッドのそれぞれに対応する開口部であって前記接触パッドが前記開口部を通して露出される開口部、及び切断溝を、前記ウエハの前記第２の面の側上に形成することと、
前記切断溝を第１の感光性インクで充填することと、
第２の感光性インクを前記ウエハの前記第２の面上に塗布して、前記開口部を前記第２の感光性インクで覆い、中空のキャビティを前記開口部内に形成することと、
を含む、イメージセンシングチップパッケージ化方法。
【請求項２】
前記切断溝を第１の感光性インクで充填することは、
前記第１の感光性インクを前記ウエハの前記第２の面上に塗布して、前記切断溝を前記第１の感光性インクで充填することと、
前記切断溝のエリア外の前記第１の感光性インクを、露光及び現像プロセスによって除去することと、
を含む、請求項１に記載のイメージセンシングチップパッケージ化方法。
【請求項３】
前記切断溝はスピンコーティングプロセスによって前記第１の感光性インクで充填され、
前記第２の面はスピンコーティングによって前記第２の感光性インクを用いてコーティングされ、
前記第１の感光性インクについてのスピンコーティング速度は、前記第２の感光性インクについてのスピンコーティング速度より小さい、
請求項１に記載のイメージセンシングチップパッケージ化方法。
【請求項４】
前記第１の感光性インクの粘度は、前記第２の感光性インクの粘度より小さい、請求項１に記載のイメージセンシングチップパッケージ化方法。
【請求項５】
前記第１の感光性インクの前記粘度は８Ｋｃｐｓ（８Ｐａ・ｓ）より小さく、前記第２の感光性インクの前記粘度は１２Ｋｃｐｓ（１２Ｐａ・ｓ）より大きい、請求項４に記載のイメージセンシングチップパッケージ化方法。
【請求項６】
前記切断溝及び前記開口部を前記ウエハの前記第２の面上に形成することの前に、前記イメージセンシングチップパッケージ化方法は、
保護基板であって、前記保護基板はグリッド状に配置された支持ユニットを有し、前記支持ユニットのそれぞれは前記イメージセンシングチップのうちの１つに対応する保護基板を提供することと、
前記支持ユニットが前記ウエハと前記保護基板との間にあるように前記ウエハの前記第１の面を前記保護基板と位置合わせし積層することと、
前記ウエハを前記第２の面上で研削し薄くすることと、
をさらに含む、請求項１に記載のイメージセンシングチップパッケージ化方法。
【請求項７】
前記切断溝及び前記開口部を前記ウエハの前記第２の面上に形成することは、
プレ切断溝及び前記開口部を、前記ウエハの前記第２の面上に、同じエッチングプロセスにおいて形成することと、
前記プレ切断溝に沿って、カッターを用いて、前記ウエハの前記第１の面を通して切断して、前記切断溝を形成することと、
を含む、請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載のイメージセンシングチップパッケージ化方法。
【請求項８】
前記第２の感光性インクを塗布することの前に、前記イメージセンシングチップパッケージ化方法は、
絶縁層を前記開口部の側壁上に形成することと、
前記接触パッドに電気的に接続される再配線層を前記絶縁層上に、及び前記開口部の底において形成することと、
前記第２の感光性インクを前記ウエハの前記第２の面上に、スクリーン印刷プロセスによって塗布して、複数の貫通孔を前記再配線層が前記貫通孔を通して露出されるように前記第２の感光性インク上に形成することと、
前記再配線層に電気的に接続されるソルダーボールを前記貫通孔のそれぞれの中に形成することと、
をさらに含む、請求項１に記載のイメージセンシングチップパッケージ化方法。
【請求項９】
前記第２の感光性インクを塗布することの前に、前記イメージセンシングチップパッケージ化方法は、
絶縁層を前記開口部の側壁上に形成することと、
前記接触パッドに電気的に接続される再配線層を前記絶縁層上に、及び前記開口部の底において形成することと、
前記第２の感光性インクを前記ウエハの第２の面全体の上に、スピンコーティングプロセスによって塗布することと、
複数の貫通孔であって前記再配線層は前記貫通孔を通して露出される貫通孔を前記第２の感光性インク上に、露光及び現像プロセスによって形成することと、
前記再配線層に電気的に接続されるソルダーボールを前記貫通孔のそれぞれの中に形成することと、
をさらに含む、請求項１に記載のイメージセンシングチップパッケージ化方法。
【請求項１０】
第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを含む基板と、
前記基板の前記第１の面上に配置されたイメージセンシング領域及び接触パッドと、
前記第２の面上に配置された、且つ前記第１の面に向けて延在する開口部であって、前記接触パッドのそれぞれは前記開口部のうちの１つに対応し前記開口部を通して露出される、開口部と、
前記基板の側壁を覆う第１の感光性インクと、
前記開口部を覆う、且つ中空のキャビティを前記開口部のそれぞれの中に形成する第２の感光性インクと、
を含む、イメージセンシングチップパッケージ。
【請求項１１】
前記基板の前記第１の面と位置合わせされ積層された保護基板と、
前記保護基板と前記基板との間に配置された、且つ前記イメージセンシング領域を囲む支持ユニットと、
をさらに含み、
前記第１の感光性インクは前記支持ユニットの側壁の一部を覆う、
請求項１０に記載のイメージセンシングチップパッケージ。
【請求項１２】
前記第１の感光性インクの粘度は、前記第２の感光性インクの粘度より小さい、請求項１０に記載のイメージセンシングチップパッケージ。
【請求項１３】
前記第１の感光性インクの前記粘度は８Ｋｃｐｓ（８Ｐａ・ｓ）より小さく、前記第２の感光性インクの前記粘度は１２Ｋｃｐｓ（１２Ｐａ・ｓ）より大きい、請求項１２に記載のイメージセンシングチップパッケージ。
【請求項１４】
前記開口部のそれぞれの側壁上に配置された絶縁層と、
前記絶縁層上の、及び前記開口部の底における再配線層であって、前記再配線層は前記接触パッドに電気的に接続された、再配線層と、
をさらに含み、
前記第２の感光性インクは前記再配線層を覆い且つ貫通孔を備え、前記貫通孔を通して前記再配線層が露出され、
ソルダーボールが前記貫通孔のそれぞれの中に配置され且つ前記再配線層に電気的に接続される、
請求項１０に記載のイメージセンシングチップパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２０１５年１０月１０日に中国国家知識産権局に出願された「イメージセンシングチップのパッケージ化方法及びパッケージ構造（ＰＡＣＫＡＧＩＮＧ  ＭＥＴＨＯＤ  ＡＮＤ  ＰＡＣＫＡＧＥ  ＳＴＲＵＣＴＵＲＥ  ＦＯＲ  ＩＭＡＧＥ  ＳＥＮＳＩＮＧ  ＣＨＩＰ）」と題された中国発明特許出願第２０１５１０６４９７７４．１号の優先権、及び、２０１５年１０月１０日に中国国家知識産権局に出願された「イメージセンシングチップパッケージ（ＩＭＡＧＥ  ＳＥＮＳＩＮＧ  ＣＨＩＰ  ＰＡＣＫＡＧＥ）」と題された中国実用新案特許出願第２０１５２０７８００６０．Ｘ号の優先権を主張するものであり、当該両出願はそれらの全体が参照によって本明細書中に援用される。
【０００２】
本開示は半導体の技術分野に関し、特に、ウエハレベル半導体チップのパッケージ化方法及びそのパッケージに関する。
【背景技術】
【０００３】
現在、ウエハレベルチップサイズパッケージ化（ＷＬＣＳＰ）技術は、主流の半導体チップパッケージ化技術であり、この技術ではフルウエハがパッケージ化及びテストされ、次に切断されて個々の完成したチップが得られる。このパッケージ化技術を使用することにより、個々のパッケージ化されたチップ製品は個々の結晶粒とほぼ同じサイズを有する（ａｌｍｏｓｔ  ｈａｓ  ｔｈｅ  ｓａｍｅ  ｓｉｚｅ  ａｓ  ａｎ  ｉｎｄｉｖｉｄｕａｌ  ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  ｇｒａｉｎ）ようになり、これは、より軽く、より小さく、より短く、より薄く、かつより安価なマイクロエレクトロニクス製品に対する市場要求を満たすものである。ウエハレベルチップサイズパッケージ化技術は、現在のパッケージ化分野におけるホットスポットであり、将来の開発傾向を表している。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
イメージセンシングチップパッケージ化方法が本開示に従って提供され、前記方法を用いればイメージセンシングチップパッケージの信頼性が向上し得る。前記イメージセンシングチップパッケージ化方法は、
第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを含むウエハであって、前記ウエハはグリッド状に配置された複数のイメージセンシングチップを有し、前記イメージセンシングチップのそれぞれは、前記第１の面の側上に配置されたイメージセンシング領域及び接触パッドを有するウエハを提供することと、
前記接触パッドのそれぞれに対応する開口部であって前記接触パッドは前記開口部を通して露出される開口部、及び切断溝を、前記ウエハの前記第２の面の側上に形成することと、
前記切断溝を第１の感光性インクで充填することと、
第２の感光性インクを前記ウエハの前記第２の面上に塗布して、前記開口部を前記第２の感光性インクで覆い、中空のキャビティを前記開口部内に形成することと、
を含む。
【０００５】
所望により、前記切断溝を前記第１の感光性インクで充填することは、
前記第１の感光性インクを前記ウエハの前記第２の面上に塗布して、前記切断溝を前記第１の感光性インクで充填することと、
前記切断溝のエリア外の前記第１の感光性インクを、露光及び現像プロセスによって除去することと、
を含んでもよい。
【０００６】
所望により、前記切断溝はスピンコーティングプロセスによって前記第１の感光性インクで充填されてもよく、前記第２の面はスピンコーティングプロセスによって前記第２の感光性インクを用いてコーティングされてもよく、前記第１の感光性インクについてのスピンコーティング速度は、前記第２の感光性インクについてのスピンコーティング速度より小さい。
【０００７】
所望により、前記第１の感光性インクの粘度は、前記第２の感光性インクの粘度より小さくてもよい。
【０００８】
所望により、前記第１の感光性インクの前記粘度は８Ｋｃｐｓ（８Ｐａ・ｓ）より小さくてもよく、前記第２の感光性インクの前記粘度は１２Ｋｃｐｓ（１２Ｐａ・ｓ）より大きくてもよい。
【０００９】
所望により、前記切断溝及び前記開口部を前記ウエハの前記第２の面上に形成することの前に、前記イメージセンシングチップパッケージ化方法は、
保護基板であって前記保護基板はグリッド状に配置された支持ユニットを有し、前記支持ユニットのそれぞれは前記イメージセンシングチップのうちの１つに対応する保護基板を提供することと、
前記支持ユニットは前記ウエハと前記保護基板との間にあるように前記ウエハの前記第１の面を前記保護基板と位置合わせし積層することと、
前記ウエハを前記第２の面上で研削し薄くすることと、
をさらに含んでもよい。
【００１０】
所望により、前記切断溝及び前記開口部を前記ウエハの前記第２の面上に形成することは、
プレ切断溝（ｐｒｅ−ｃｕｔｔｉｎｇ  ｔｒｅｎｃｈｅｓ）及び前記開口部を、前記ウエハの前記第２の面上に、同じエッチングプロセスにおいて形成することと、
前記プレ切断溝に沿って、カッターを用いて、前記ウエハの前記第１の面を通して切断して、前記切断溝を形成することと、
を含んでもよい。
【００１１】
所望により、前記第２の感光性インクを塗布することの前に、前記イメージセンシングチップパッケージ化方法は、
絶縁層を前記開口部の側壁上に形成することと、
前記接触パッドに電気的に接続される再配線層を前記絶縁層上に、及び前記開口部の底において形成することと、
前記第２の感光性インクを前記ウエハの前記第２の面上に、スクリーン印刷プロセスによって塗布して、複数の貫通孔であって前記再配線層は前記貫通孔を通して露出される貫通孔を前記第２の感光性インク上に形成することと、
前記再配線層に電気的に接続されるソルダーボールを前記貫通孔のそれぞれの中に形成することと、
をさらに含んでもよい。
【００１２】
所望により、前記第２の感光性インクを塗布することの前に、前記イメージセンシングチップパッケージ化方法は、
絶縁層を前記開口部の側壁上に形成することと、
前記接触パッドに電気的に接続される再配線層を前記絶縁層上に、及び前記開口部の底において形成することと、
前記第２の感光性インクを前記ウエハの第２の面全体の上に、スピンコーティングプロセスによって塗布することと、
複数の貫通孔であって前記再配線層が前記貫通孔を通して露出される貫通孔を前記第２の感光性インク上に、露光及び現像プロセスによって形成することと、
前記再配線層に電気的に接続されるソルダーボールを前記貫通孔のそれぞれの中に形成することと、
をさらに含んでもよい。
【００１３】
イメージセンシングチップパッケージが本開示に従ってさらに提供される。前記イメージセンシングチップパッケージは、
第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを含む基板と、
前記基板の前記第１の面の側上に配置されたイメージセンシング領域及び接触パッドと、
前記第２の面の側上に配置された、且つ前記第１の面に向けて延在する開口部であって、前記接触パッドのそれぞれは前記開口部のうちの１つに対応し前記開口部を通して露出される、開口部と、
前記基板の側壁を覆う第１の感光性インクと、
前記開口部を覆う、且つ中空のキャビティを前記開口部のそれぞれの中に形成する第２の感光性インクと、
を含む。
【００１４】
所望により、前記パッケージは、
前記基板の前記第１の面と位置合わせされ積層された保護基板と、
前記保護基板と前記基板との間に配置された、且つ前記イメージセンシング領域を囲む支持ユニットと、
をさらに含んでもよく、ここで、
前記第１の感光性インクは前記支持ユニットの側壁の一部を覆う。
【００１５】
所望により、前記第１の感光性インクの粘度は、前記第２の感光性インクの粘度より小さくてもよい。
【００１６】
所望により、前記第１の感光性インクの前記粘度は８Ｋｃｐｓ（８Ｐａ・ｓ）より小さくてもよく、前記第２の感光性インクの前記粘度は１２Ｋｃｐｓ（１２Ｐａ・ｓ）より大きくてもよい。
【００１７】
所望により、前記パッケージは、
前記開口部のそれぞれの側壁上に配置された絶縁層と、
前記絶縁層上の、及び前記開口部の底における再配線層であって、前記再配線層は前記接触パッドに電気的に接続された、再配線層と、
をさらに含んでもよく、ここで、
前記第２の感光性インクは前記再配線層を覆い且つ貫通孔を備え、前記貫通孔を通して前記再配線層が露出され、
ソルダーボールが前記貫通孔のそれぞれの中に配置され且つ前記再配線層に電気的に接続される。
【発明の効果】
【００１８】
本開示の前記パッケージによれば、前記中空のキャビティが前記開口部内に形成され、それにより、前記再配線層が前記接触パッドから剥離されることが効果的に防止され、その結果、前記イメージセンシングチップパッケージの歩留まりが向上し、且つ前記イメージセンシングチップのパッケージの信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】ウエハレベルイメージセンシングチップパッケージの概略図である。
【図２】ウエハレベルイメージセンシングチップの構造を示す概略図である。
【図３】本開示の一実施形態によるウエハレベルイメージセンシングチップパッケージの概略断面図である。
【図４】本開示の一実施形態によるウエハレベルイメージセンシングチップパッケージ化方法を示す概略図である。
【図５】本開示の一実施形態によるウエハレベルイメージセンシングチップパッケージ化方法を示す概略図である。
【図６】本開示の一実施形態によるウエハレベルイメージセンシングチップパッケージ化方法を示す概略図である。
【図７】本開示の一実施形態によるウエハレベルイメージセンシングチップパッケージ化方法を示す概略図である。
【図８（ａ）】本開示の一実施形態によるウエハレベルイメージセンシングチップパッケージ化方法を示す概略図である。
【図８（ｂ）】本開示の一実施形態によるウエハレベルイメージセンシングチップパッケージ化方法を示す概略図である。
【図９】本開示の一実施形態によるウエハレベルイメージセンシングチップパッケージ化方法を示す概略図である。
【図１０】本開示の一実施形態によるウエハレベルイメージセンシングチップパッケージ化方法を示す概略図である。
【図１１】本開示の一実施形態によるウエハレベルイメージセンシングチップパッケージ化方法を示す概略図である。
【図１２】本開示の一実施形態によるウエハレベルイメージセンシングチップパッケージ化方法を示す概略図である。
【図１３】本開示の一実施形態による個々のイメージセンシングチップのパッケージを示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本開示の特定の実施形態について、図面と組み合わせて以下に詳細に説明する。前記実施形態は本開示を限定することを意図するものではなく、これらの実施形態に従って当業者によって行われる、構造、方法、又は機能におけるいかなる修正も本開示の保護範囲内に入る。
【００２１】
図１を参照すると、ウエハレベルイメージセンシングチップパッケージが示されている。ウエハ１が保護基板２と位置合わせされ積層される。支持ユニット３がウエハ１と保護基板２との間に配置されて、ウエハ１と保護基板２との間に間隙を形成し、それにより保護基板２がウエハ１と直接接触することが防止される。ウエハ１は、グリッド状に配置された複数のイメージセンシングチップ１０を含む。各イメージセンシングチップ１０は、イメージセンシング領域１１と接触パッド１２とを含む。複数の支持ユニット３は保護基板２上にグリッド状に配置され、イメージセンシングチップ１０に対応する。保護基板２がウエハ１と位置合わせされ積層された後、支持ユニット３はイメージセンシング領域１１を囲む。ウエハ１は、第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有する。イメージセンシング領域１１及び接触パッド１２は、前記ウエハの前記第１の面の側上に配置される。
【００２２】
接触パッド１２とその他の回路との間の電気的接続を実現するために、前記第１の面に向けて延在する開口部２２が、ウエハ１の前記第２の面の側上に備えられる。開口部２２は接触パッド１２に対応し、接触パッド１２は開口部２２の底から露出される。絶縁層２３が開口部２２の側壁上に配置される。再配線層２４が絶縁層２３上に及び開口部２２の底において配置される。再配線層２４は接触パッド１２に電気的に接続される。ソルダーボール２５が再配線層２４に電気的に接続される。接触パッド１２とその他の回路との間の電気的接続は、ソルダーボール２５をその他の回路に電気的に接続することによって実現される。
【００２３】
パッケージ化されたイメージセンシングチップの切り離しを容易にするために、ウエハ１の前記第２の面は、前記第１の面に向けて延在する切断溝２１を備える。
【００２４】
ソルダーボール２５がウエハ１の前記第２の面上に配置される前に、ソルダーマスクインク２６が前記第２の面上に塗布される必要がある。通常は、切断溝２１及び開口部２２もまた、保護及び絶縁の目的のためにソルダーマスクインク２６で充填される。
【００２５】
しかし、開口部２２がソルダーマスクインク２６で完全に充填されている場合、ソルダーマスクインクは再配線層と全面的に接触する。後続のリフローソルダリング及び信頼性テストにおいて、ソルダーマスクインク２６の熱膨張及び熱収縮によって生成される応力が再配線層２４に印加され、再配線層２４は前記応力下で接触パッド１２から容易に剥離され、これにより欠陥のある製品がもたらされる。
【００２６】
したがって本開示の一実施形態では、中空のキャビティが前記開口部内に形成され、それにより、前記開口部の底において前記ソルダーマスクインクは前記再配線層と接触しなくなり、その結果、前記再配線層が前記接触パッドから剥離されることが効果的に防止される。
【００２７】
図２を参照すると、これはウエハレベルイメージセンシングチップの構造を示す概略図である。ウエハ１００は、グリッド状に配置された複数のイメージセンシングチップ１１０を有する。イメージセンシングチップ１１０の間に間隙が確保されている。パッケージ化プロセス及びテストが完了した後で、前記イメージセンシングチップは前記間隙に沿って分離される。
【００２８】
各イメージセンシングチップ１１０は、イメージセンシング領域１１１とイメージセンシング領域１１１の周囲に配置された複数の接触パッド１１２とを有する。接触パッド１１２及びイメージセンシング領域１１１は、ウエハ１００の同じ面の側上に配置される。
【００２９】
図３を参照すると、これは本開示の一実施形態によるウエハレベルイメージセンシングチップパッケージの概略断面図である。複数の支持ユニット２１０が保護基板２００の一方の側上にグリッド状に配置される。ウエハ１００が保護基板２００と位置合わせされ積層された後、支持ユニット２１０はウエハ１００と保護基板２００との間にあり、ウエハ１００と保護基板２００との間に間隙を形成する。支持ユニット２１０はイメージセンシングチップ１１０と１対１対応で対応し、支持ユニット２１０はイメージセンシング領域１１１を囲む。
【００３０】
ウエハ１００は、第１の面１０１と、第１の面１０１の反対側の第２の面１０２とを有する。イメージセンシング領域１１１及び接触パッド１１２は、第１の面１０１の側上に配置される。前記ウエハの第２の面１０２は、第１の面１０１に向けて延在する切断溝１０３及び開口部１１３を備える。各開口部１１３は位置に関して１つの接触パッド１１２に対応し、接触パッド１１２は開口部１１３の底から露出される。
【００３１】
再配線層１１５及びソルダーボール１１６が、接触パッド１１２とその他の回路との間の接続を容易にするために使用される。一実施形態では、絶縁層１１４が開口部１１３の側壁上及びウエハ１００の第２の面１０２上に形成される。再配線層１１５は絶縁層１１４上に、及び開口部１１３の底において形成される。再配線層１１５は接触パッド１１２に電気的に接続される。ソルダーボール１１６はウエハ１００の第２の面１０２上に配置される。ソルダーボール１１６は再配線層１１５に電気的に接続される。接触パッド１１２とその他の回路との間の電気的接続は、ソルダーボール１１６をその他の回路に電気的に接続することによって実現される。
【００３２】
切断溝１０３は第１の感光性インク１１７で充填される。第２の感光性インク１１８が開口部１１３を覆い、中空のキャビティ１１９を開口部１１３内に形成する。第２の感光性インク１１８は貫通孔を有し、前記貫通孔を通して再配線層１１５が露出される。ソルダーボール１１６は前記貫通孔内に配置され、再配線層１１５に電気的に接続される。
【００３３】
この実施形態では、図３を参照すると、第１の感光性インク１１７は切断溝１０３から部分的に溢れ出ている。明らかに本実施形態では、切断溝１０３が第１の感光性インク１１７で完全に充填されるか、又は、第１の感光性インク１１７が切断溝１０３から溢れ出るか、又は、切断溝１０３の下部が第１の感光性インク１１７で充填され、切断溝１０３の上部が第２の感光性インク１１８で充填され、第２の感光性インク１１８で覆われるか、ということは限定されない。本開示の実施形態では、前記切断溝が前記第１の感光性インクで充填されるということは、前記第１の感光性インクが前記切断溝の少なくとも下部を充填するということとして、且つ前記切断溝をいっぱいに満たす必要も前記切断溝から溢れ出る必要もないということとして理解されるべきである。
【００３４】
中空のキャビティ１１９を開口部１１３内に形成する特定のパッケージ化プロセスについて、以下に記載する。
【００３５】
ウエハ１００が提供され、ウエハ１００の構造図については図１を参照されたい。
【００３６】
保護基板２００が提供され、複数の支持ユニット２１０が保護基板２００の一方の側上にグリッド状に配置される。この実施形態では、支持ユニット２１０は感光性インクで作られており、保護基板２００の一方の側上に露光及び現像プロセスによって形成される。
【００３７】
図４を参照すると、ウエハ１００は保護基板２００と位置合わせされ積層され、ウエハ１００は保護基板２００に接着剤を用いて接合される。支持ユニット２１０はウエハ１００と保護基板２００との間にある。複数の密封された空間が、支持ユニット２１０、ウエハ１００、及び保護基板２００の包囲によってグリッド状に形成される。前記密封された空間のそれぞれは、１つのイメージセンシングチップ１１０に対応する。支持ユニット２１０はイメージセンシングチップ１１０のイメージセンシング領域１１１を囲む。
【００３８】
図５を参照すると、ウエハ１００は、第２の面１０２上で研削され薄くされる。薄くされる前のウエハ１００の厚さはＤとして示されており、薄くされた後のウエハ１００の厚さはｄとして示されている。
【００３９】
図６を参照すると、ウエハ１００の第１の面１０１に向けて延在するプレ切断溝１０３’及び開口部１１３が、ウエハ１００の第２の面１０２上でエッチングプロセスによってエッチングされる。接触パッド１１２は開口部１１３の底から露出される。この実施形態では、プレ切断溝１０３’の深さは開口部１１３の深さと同じである。明らかにこの工程は、プレ切断溝１０３’なしに、開口部１１３のみをエッチングすることを含んでもよい。
【００４０】
図７を参照すると、カッターが使用されて、ウエハ１００の第２の面１０２から第１の面１０１に向けてプレ切断溝１０３’に沿って切断され、この切断は、ウエハ１００の第１の面１０１が突き抜けられて切断溝１０３が形成されるまで、すなわち、前記カッターが支持ユニット２１０の一部に切り込まれるまで行われる。ウエハ１００の材料は脆性があり、靱性及び延性に乏しいため、前記カッターとしては、金属ナイフなどの高硬度を有するものが選択される。
【００４１】
図８（ａ）を参照すると、絶縁層１１４が、ウエハ１００の第２の面１０２上に、及び開口部１１３の側壁上に、及び開口部１１３の底において、及び切断溝１０３の内壁上に形成される。この実施形態では、絶縁層１１４は有機絶縁材料で作られており、それにより絶縁性及び可撓性を有する。絶縁層１１４はスプレーイング又はスピンコーティングプロセスによって形成され、次に接触パッド１１２がレーザを用いて、又は露光及び現像プロセスによって露出される。
【００４２】
図８（ｂ）を参照すると、絶縁層１１４’が、やはりウエハ１００の第２の面１０２上に、及び開口部１１３の前記側壁上に、及び開口部１１３の底において、及び切断溝１０３の前記内壁上に堆積されてもよい。絶縁層１１４’は無機材料で作られており、前記無機材料は通常は二酸化ケイ素である。二酸化ケイ素の耐衝撃性は有機絶縁材料１１４の耐衝撃性ほど良くはないため、バッファ層１１４０が、後続のソルダーボール接合を容易にするために、ウエハ１０１の前記第２の面上に露光及び現像プロセスによって形成される。次に、開口部１１３の底における前記絶縁層がエッチングプロセスによってエッチング除去されて、接触パッド１１２が露出される。
【００４３】
図９を参照すると、再配線層１１５が絶縁層１１４（又は絶縁層１１４’）上に形成され、再配線層１１５は接触パッド１１２に電気的に接続される。
【００４４】
本開示の実施形態の要諦は、切断溝１０３が感光性インクで充填され、中空のキャビティ１１９が開口部１１３内に形成され、それにより、感光性インクは開口部１１３の底に接触しないようになり、開口部１１３が感光性インクで完全に充填されることが防止される、ということである。
【００４５】
具体的には、図１０を参照すると、切断溝１０３が第１の感光性インク１１７で充填される。この実施形態では、ウエハ１００の第２の面１０２全体がスピンコーティングプロセスによって第１の感光性インク１１７を用いてコーティングされ、次に切断溝１０３のエリア外の第１の感光性インク１１７が、露光及び現像プロセスによって除去される。
【００４６】
切断溝１０３の少なくとも下部が第１の感光性インク１１７で充填されることを確実にするために、低粘度を有する感光性インクが使用されてもよく、又はスピンコーティングプロセスにおけるスピンコーティング速度が低減されてもよく、それにより切断溝１０３の底が第１の感光性インクで十分に充填される。前記感光性インクの粘度は、シンナー剤を追加することによって低減されてもよい。一実装では、第１の感光性インク１１７の粘度は８Ｋｃｐｓ（８Ｐａ・ｓ）より小さい。
【００４７】
図１１を参照すると、第２の感光性インク１１８がウエハ１００の第２の面１０２上に塗布されて、第２の感光性インク１１８が開口部１１３を覆うように且つ中空のキャビティ１１９を開口部１１３内に形成するようにされる。ソルダーマスクが第２の感光性インク１１８によって形成されて、後続のソルダーボール接合プロセスにおいて前記チップを保護するためのソルダーレジスト機能が提供される。
【００４８】
中空のキャビティ１１９が開口部１１３内に形成されることを確実にするために、高粘度を有する感光性インクが使用されてもよく、又は第２の感光性インク１１８についてのスピンコーティング速度が増加されてもよく、それにより第２の感光性インク１１８は開口部１１３の底を充填せず開口部１１３の上部のみを覆うようになる。一実装では、第２の感光性インク１１８の粘度は１２Ｋｃｐｓ（１２Ｐａ・ｓ）より大きい。
【００４９】
一実装では、第１の感光性インク１１７についてのスピンコーティング速度は、第２の感光性インク１１８についてのスピンコーティング速度より小さい。
【００５０】
一実装では、第１の感光性インク１１７の粘度は、第２の感光性インク１１８の粘度より小さい。
【００５１】
後続のソルダーボール接合を容易にするために、貫通孔が第２の感光性インク１１８上に、再配線層１１５に対応する位置において形成される。具体的には、再配線層１１５を露出する前記貫通孔は、第２の感光性インク１１８がウエハ１００の第２の面１０２全体の上に塗布された後の、硬化プロセスと露光及び現像プロセスとによって形成されてもよい。明らかに、再配線層１１５を露出する前記貫通孔は、第２の感光性インク１１８をウエハ１００の第２の面１０２上に、スクリーン印刷プロセスによって塗布することによって形成されてもよい。
【００５２】
図１２を参照すると、ソルダーボール１１６が前記貫通孔内に、ソルダーボール接合プロセスによって形成され、それによりソルダーボール１１６が前記再配線層に電気的に接続される。
【００５３】
最後に、ウエハ１００及び保護基板２００が、ウエハ１００の第２の面１０２からウエハ１００の第１の面１０１に向けて切断溝１０３に沿って切断されて、個々のイメージセンシングチップパッケージが得られる。
【００５４】
図１３を参照すると、個々のイメージセンシングチップパッケージ３００は、ウエハ１００から切断された基板３１０を含む。基板３１０は、第１の面３０１と、第１の面３０１の反対側の第２の面３０２とを有する。イメージセンシング領域１１１及び接触パッド１１２は、第１の面３０１の側上に配置されている。開口部１１３及びソルダーボール１１６は、第２の面３０２の側上に配置されている。基板３１０の側壁は感光性インクによって覆われている。
【００５５】
この実施形態では、基板３１０の前記側壁は第１の感光性インク１１７によって完全に覆われている。明らかに、第２の面３０２付近の基板３１０の前記側壁の一部はまた、第２の感光性インク１１８によって覆われてもよい。すなわち、第１の感光性インク１１７は支持ユニット２１０の側壁の一部と第１の面３０１付近の前記基板の前記側壁の一部とを覆い、第２の感光性インク１１８は第２の面３０２付近の前記基板の前記側壁の一部を覆う。
【００５６】
絶縁層１１４が有機絶縁材料で作られている場合、ソルダーボール１１６に対応する位置において再配線層１１５と絶縁層１１４との間に、バッファ層１１４０は配置されていなくてもよい。
【００５７】
絶縁層１１４’が無機材料で作られている場合、ソルダーボール１１６に対応する前記位置において再配線層１１５と絶縁層１１４との間に、バッファ層１１４０が配置されている。バッファ層１１４０はフォトレジスト材料で作られており、露光及び現像プロセスによって形成されてもよい。
【００５８】
本明細書において実施形態の説明を行ったが、各実施形態は単に１つの独立した技術的解決法を含むにすぎないものではないということを理解されたい。本明細書のこの説明方法は、わかりやすくするためのものにすぎない。当業者は本明細書を全体として解釈すべきである。前記実施形態における技術的解決法は、適切に組み合わせて、当業者にとって理解可能なその他の実施形態を形成することが可能である。
【００５９】
上記の詳細な説明は、本開示の実現可能な実施形態を説明するために行われたものにすぎず、本開示の保護範囲を限定することを意図するものではない。本開示の技術及び精神から逸脱することなく行われた任意の等価な実装又は変更は、本開示の保護範囲内に含まれる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８（ａ）】
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【図８（ｂ）】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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