(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボディを備え、
前記ボディが延びる延伸方向の一端にはコイルボビンが設けられ、前記延伸方向の他端には円筒状のコネクタ部が設けられ、前記コネクタ部の前記一端側には円盤状のフランジが設けられ、
前記コイルボビンに巻かれたコイルと、
有底筒状に形成され前記コイルボビンが内部に挿入された状態で前記ボディに固定されるキャップと、
前記ボディが内部に収納されたハウジングとを更に備え、
前記ボディは、前記ハウジングに設けられた円筒部の端部の開口部から前記コイルボビンを外側に突出させ、かつ、前記キャップと前記円筒部との間にリング状のシール部材が配置され前記キャップの外周面と前記円筒部の内側面とに前記シール部材を接触させた状態で、前記ハウジングに取り付けられ、
前記コネクタ部は、一部が前記フランジに埋没して設けられた端子を備え、
前記ボディは、前記端子が接続される回路基板を備え、
前記端子は、前記フランジ内の第１地点から前記他端側に前記延伸方向に突出した第１部分と、前記第１地点から前記延伸方向に直交して前記フランジ内の第２地点まで延伸する第２部分と、前記第２地点から前記フランジ外の第３地点まで前記一端側に前記延伸方向に突出した第３部分と、前記第３地点から前記第２部分とは逆方向に第４地点まで延伸する第４部分とを備え、前記第４部分が前記回路基板に接続することで前記端子が前記回路基板に接続され、
前記フランジは、前記第１部分の一部を覆うように前記他端側に前記延伸方向に突出した覆い部を有する、
ことを特徴とする近接センサ。
【請求項２】
前記コイルボビンと前記キャップとが接着剤で接着されたことを特徴とする請求項１に記載の近接センサ。
【請求項３】
前記ボディは、前記キャップの内部に前記コイルボビンが挿入され、かつ、前記コイルボビンが前記キャップの底部に接触した状態で、前記コイルボビンと前記キャップの内側面との間に前記接着剤が入り込む隙間ができるように構成されたことを特徴とする請求項２に記載の近接センサ。
【請求項４】
前記接着剤と前記コイルとの間に空隙ができるように、前記接着剤が前記コイルボビンと前記キャップの内側面とを接着することを特徴とする請求項２又は３に記載の近接センサ。
【請求項５】
前記キャップの外周面には前記シール部材が嵌まる溝が設けられ、
前記キャップの外周面の一部には、前記溝の縁部分から前記キャップの底部に近づくにつれて外径が徐々に小さくなるようなテーパ部が設けられたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の近接センサ。
【請求項６】
前記円筒部の内側面には、前記キャップと前記ボディとが前記ハウジングに固定された状態で前記シール部材が接触する接触部位の内径が、前記接触部位に対して前記開口部と反対側の部位の内径に比べて小さくなるような段差部が設けられたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の近接センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、近接センサに関し、より詳細には、金属材料や磁性材料でできた物体の存在を非接触で検知する近接センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コイルが巻かれるコイルボビンが一体に成型されたボディと、ボディが取り付けられるハウジングと、コイルボビンの周りに配置される円筒状のカバーとを備えた近接センサが提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の近接センサでは、ボディに設けられたコイルボビンが、ハウジングの円筒部の下端側から外側に露出しており、コイルボビンの周りにカバーが配置されるように、ハウジングの円筒部の下端側にカバーが取り付けられている。この近接センサでは、カバーの内側面とコイルボビンとの隙間にシール材を充填することで、カバーとコイルボビンとがシール材によって固定されている。また、ハウジングの円筒部の内側面とカバーとの間にシール材を充填することで、ハウジングとカバーとがシール材によって固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２７５１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載された近接センサでは、コイルボビンの位置によって検知対象の物体の検知エリアが変化するため、コイルボビンがハウジングに対して所定の位置関係になるように、コイルボビンをハウジングに対して精度良く取り付ける必要がある。コイルボビンが固定されたカバーとハウジングとは液状硬化型のシール材を用いて固定されるため、ハウジングに対してカバーの位置を所定の位置に保ちつつシール材を充填して固化させねばならず、組立作業の作業性が悪かった。
【０００６】
本発明は上記課題に鑑みてなされ、組立作業の作業性を向上できる近接センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の形態の近接センサは、ボディを備え、前記ボディが延びる延伸方向の一端にはコイルボビンが設けられ、前記延伸方向の他端には円筒状のコネクタ部が設けられ、前記コネクタ部の前記一端側には円盤状のフランジが設けられる。前記近接センサは、前記コイルボビンに巻かれたコイルと、有底筒状に形成され前記コイルボビンが内部に挿入された状態で前記ボディに固定されるキャップと、前記ボディが内部に収納されたハウジングとを更に備え、前記ボディは、前記ハウジングに設けられた円筒部の端部の開口部から前記コイルボビンを外側に突出させ、かつ、前記キャップと前記円筒部との間にリング状のシール部材が配置され前記キャップの外周面と前記円筒部の内側面とに前記シール部材を接触させた状態で、前記ハウジングに取り付けられ、前記コネクタ部は、一部が前記フランジに埋没して設けられた端子を備え、前記ボディは、前記端子が接続される回路基板を備え、前記端子は、前記フランジ内の第１地点から前記他端側に前記延伸方向に突出した第１部分と、前記第１地点から前記延伸方向に直交して前記フランジ内の第２地点まで延伸する第２部分と、前記第２地点から前記フランジ外の第３地点まで前記一端側に前記延伸方向に突出した第３部分と、前記第３地点から前記第２部分とは逆方向に第４地点まで延伸する第４部分とを備え、前記第４部分が前記回路基板に接続することで前記端子が前記回路基板に接続され、前記フランジは、前記第１部分の一部を覆うように前記他端側に前記延伸方向に突出した覆い部を有することを特徴とする。
【０００８】
第２の形態の近接センサは、第１の形態において、前記コイルボビンと前記キャップとが接着剤で接着されたことを特徴とする。
【０００９】
第３の形態の近接センサは、第２の形態において、前記ボディは、前記キャップの内部に前記コイルボビンが挿入され、かつ、前記コイルボビンが前記キャップの底部に接触した状態で、前記コイルボビンと前記キャップの内側面との間に前記接着剤が入り込む隙間ができるように構成されたことを特徴とする。
【００１０】
第４の形態の近接センサは、第２又は第３の形態において、前記接着剤と前記コイルとの間に空隙ができるように、前記接着剤が前記コイルボビンと前記キャップの内側面とを接着することを特徴とする。
【００１１】
第５の形態の近接センサは、第１〜第４のいずれか１つの形態において、前記キャップの外周面には前記シール部材が嵌まる溝が設けられ、前記キャップの外周面の一部には、前記溝の縁部分から前記キャップの底部に近づくにつれて外径が徐々に小さくなるようなテーパ部が設けられたことを特徴とする。
【００１２】
第６の形態の近接センサは、第１〜第５のいずれか１つの形態において、前記円筒部の内側面には、前記キャップと前記ボディとが前記ハウジングに固定された状態で前記シール部材が接触する接触部位の内径が、前記接触部位に対して前記開口部と反対側の部位の内径に比べて細径となるような段差部が設けられたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ハウジングの円筒部とキャップとの間にリング状のシール部材が介在し、このシール部材が円筒部の内側面とキャップの外側面とに接触するので、キャップがハウジングに対して円筒部の軸方向と直交する面内で位置決めされる。したがって、ハウジングの円筒部とキャップとの間にシール部材を介在させた状態で円筒部にキャップを挿入するだけで、キャップがハウジングに対して位置決めされ、キャップに固定されたボディのコイルボビンをハウジングに対して位置決めすることができる。よって、本発明によれば近接センサの組立作業の作業性が向上するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態の近接センサの分解斜視図である。
【図２】実施形態の近接センサの断面図である。
【図３】図３Ａは実施形態の近接センサの正面図、図３Ｂは実施形態の近接センサの平面図、図３Ｃは実施形態の近接センサの下面図である。
【図４】実施形態の近接センサの外観斜視図である。
【図５】実施形態の近接センサの使用状態図である。
【図６】実施形態の近接センサのハウジング及びキャップが外された状態の外観斜視図である。
【図７】実施形態の近接センサのハウジング及びキャップが外された状態の左側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本実施形態に係る近接センサについて図１〜図７を参照して説明する。以下の説明では、図２に矢印で示した上下左右の各方向を基準とし、上下左右の各方向と直交する方向を前後方向として説明を行うが、この方向は説明の便宜上定義した方向であり、近接センサの取付方向を上記の方向に限定する趣旨ではない。なお、以下に説明する構成は本発明の一例にすぎない。本発明は、以下の実施形態に限定されず、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
【００１６】
本実施形態の近接センサは、例えば手動変速機を搭載した自動車の変速機ケースに取り付けられ、手動変速機がニュートラルに切り替えられているか否かを検出するために使用される。なお、本実施形態の近接センサの使用用途は上記の用途に限定されず、金属材料や磁性材料でできた物体の存否を非接触で検知する用途であれば、様々な用途に適用可能である。
【００１７】
本実施形態の近接センサ１は、図１及び図２に示すように、コイルボビン２０が設けられたボディ１０と、コイル３０と、キャップ４０と、ハウジング５０と、シール部材であるＯリング８０とを備えている。また、本実施形態の近接センサ１は、回路基板７０と、Ｏリング８１とを、さらに備えている。
【００１８】
ボディ１０は絶縁性の合成樹脂の成型品である。ボディ１０は、図１、図２、図６及び図７に示すように、フランジ部１１と、コネクタ部１２と、基板支持部１３と、キャップ支持部１４と、コイルボビン２０とを一体に備えている。
【００１９】
フランジ部１１は円盤状に形成されており、フランジ部１１の円周面の上部には径方向に突出する鍔部１１１が設けられている。
【００２０】
コネクタ部１２は、フランジ部１１の上面に設けられている。コネクタ部１２は、３本の端子（電源供給用端子、検知信号出力端子、共通端子）１２１（図３Ｂ参照）と、プラグ接続部１２３とを備える。
【００２１】
本実施形態では３本の端子１２１がフランジ部１１に埋設された状態でボディ１０が成形されている。３本の端子１２１の一端はフランジ部１１の上面から上向きに突出している。３本の端子１２１の他端は、フランジ部１１の下面から露出している。３本の端子１２１においてフランジ部１１の下面から露出する部位はＬ型に折り曲げられており、３本の端子１２１の先端はそれぞれ右向きに突出している。３本の端子１２１において右向きに突出する部位は、回路基板７０に接続される接続端子１２２となっている。プラグ接続部１２３は、フランジ部１１の上面において、端子１２１が突出する部位の周りから上向きに突出する筒状に形成されている。プラグ接続部１２３にプラグが接続されると、コネクタ部１２の端子１２１がプラグの端子に電気的に接続される。これにより、外部の回路から回路基板７０に形成されたセンシング回路に電力が供給され、かつ、回路基板７０に形成されたセンシング回路は検知信号を外部の回路に出力可能となる。
【００２２】
基板支持部１３は、フランジ部１１の下面から下向きに突出する矩形の板状に形成されている。図２に示すように、基板支持部１３に取り付けられた回路基板７０が、ハウジング５０の円筒部５２の中心軸を通る位置に配置されるように、基板支持部１３は円筒部５２（すなわちフランジ部１１）の中心軸からずれた位置に設けられている。
【００２３】
基板支持部１３の上部には基板支持部１３を厚み方向に貫通する貫通孔１３１が設けられ、基板支持部１３の下部にも基板支持部１３を厚み方向に貫通する貫通孔１３２が設けられている。フランジ部１１の下面から露出した接続端子１２２は貫通孔１３１を通して基板支持部１３の右側に突出し、基板支持部１３に取り付けられた回路基板７０のスルーホール７２に挿入される。本実施形態では、一対のコイル端子１５が基板支持部１３の下部に埋設された状態でボディ１０が成形されている。各コイル端子１５の一端は基板支持部１３の左側面（回路基板７０が取り付けられる面と反対側の面）から突出しており、この突出部位にはコイル３０の端部３１がラッピングされることで電気的かつ機械的に接続される。各コイル端子１５の他端は、貫通孔１３２を通して基板支持部１３の右側に突出しており、この突出部位は回路基板７０のスルーホール７３に挿入される接続端子１５１となる。
【００２４】
基板支持部１３の右側面（回路基板７０が配置される面）には、上下方向における両側部に、回路基板７０の裏面と接触する突起１３３がそれぞれ設けられている（図１及び図２参照）。また、基板支持部１３の右側面には、上下方向における中間部に、回路基板７０の裏面と接触するボス１３４が設けられている。ボス１３４の先端には、回路基板７０の側縁に設けられた凹部７１に挿入される円柱状の突起１３５が設けられている。
【００２５】
キャップ支持部１４は、基板支持部１３の下部と一体に設けられている。キャップ支持部１４は、基板支持部１３の下部に連結された円盤状の鍔部１４１と、鍔部１４１の下面に設けられた円筒部１４２とを備えている。
【００２６】
コイルボビン２０は円筒部１４２の下部に一体に設けられている。コイルボビン２０は、円筒部１４２の下面から下向きに突出する円筒状の巻胴部２１と、巻胴部２１の下端部から径方向に突出する円板状のフランジ部２２とを備える。コイルボビン２０には、円筒部１４２とフランジ部２２との間の巻胴部２１にコイル３０が巻き付けられている。フランジ部２２の下面の中央には丸孔２３が設けられ、丸孔２３はフランジ部２２の下面から円筒部１４２にかけて形成されている。丸孔２３には、フェライトなどの磁性材料で円柱状に形成されたコア２４が挿入されている。
【００２７】
キャップ４０は、絶縁性であって非磁性の合成樹脂の成型品である。キャップ４０は、図１〜図５に示すように、円筒状の筒部４１と、筒部４１の一端側を閉塞する底部４２とで、有底円筒状に形成されている。筒部４１の外周面には、Ｏリング８０が嵌まる溝４３が全周にわたって設けられている。筒部４１の外周面には、溝４３の縁部分からキャップ４０の底部４２に近づくにつれて外径が徐々に小さくなるようなテーパ部４４が設けられている。また、筒部４１の内径は、ボディ１０の円筒部１４２の外径よりもやや大きい寸法に設定されている。
【００２８】
ハウジング５０は、Ｓ４５Ｃなどの金属材料で形成されている。ハウジング５０は、図１〜図５に示すように、六角柱部５１と、六角柱部５１の下部に六角柱部５１と一体に設けられた円筒部５２と、六角柱部５１の上面から上向きに突出する円筒状の覆い部５３とを一体に備える。
【００２９】
ハウジング５０は中空円筒状に形成されており、ハウジング５０の中空部５４にはボディ１０の一部（基板支持部１３など）が収納される。なお、ボディ１０がハウジング５０に取り付けられた状態では、ハウジング５０の下部の開口部６３からコイルボビン２０及び円筒部１４２が外部に突出し、ハウジング５０の上部の開口部からコネクタ部１２が外部に突出している。
【００３０】
ハウジング５０の中空部５４の内側面において、組立完了状態でＯリング８０が接触する接触部位（以下、小径部５５と言う。）の上側には段差部５７が設けられている。小径部５５の内径Ｄ１は、中空部５４の内側面において段差部５７よりも上側の部位（以下、大径部５６と言う。）の内径Ｄ２に比べて、やや小さくなっている（図２参照）。
【００３１】
また、六角柱部５１の上面には、ボディ１０のフランジ部１１が挿入される円形の凹部５８が設けられている。凹部５８の端面と覆い部５３の内面との間にはＯリング８１の直径よりも幅がやや狭い段付き部５９が設けられ、この段付き部５９によってフランジ部１１の外周面と覆い部５３の内面との間にできる空隙６０にＯリング８１が配置される。ハウジング５０の中空部５４は凹部５８の底部に開口しており、中空部５４の内側面には、凹部５８の底部に近づくにつれて内径が徐々に大きくなるようなテーパ部６１が形成されている。
【００３２】
また、円筒部５２の外周面には、図５に示すように固定対象である変速機ケース９０に設けられたネジ孔９１にねじ込まれる雄ねじ部６２が設けられている。なお、近接センサ１を変速機ケース９０に取り付ける場合には、ゆるみ防止のために、円筒部５２にワッシャ８３が取り付けられ、ハウジング５０の六角柱部５１と変速機ケース９０との間にワッシャ８３が配置される（図５参照）。
【００３３】
回路基板７０は矩形板状の回路基板（例えばプリント配線基板）であり（図１、図２及び図６参照）、回路基板７０にはセンシング回路を構成する回路部品が実装されている。回路基板７０には、３本の接続端子１２２の各々が挿入される３つのスルーホール７２と、２本の接続端子１５１の各々が挿入される２つのスルーホール７３とが設けられている。回路基板７０は、突起１３５が凹部７１に挿入され、かつ、接続端子１２２，１５１が対応するスルーホール７２，７３に挿入された状態で、裏面を突起１３３及びボス１３４に接触させるようにして基板支持部１３に配置される。そして、スルーホール７２，７３に挿入された接続端子１２２，１５１を半田付けすることで、接続端子１２２，１５１が回路基板７０に形成されたセンシング回路に電気的に接続され、かつ、回路基板７０が基板支持部１３に固定される。
【００３４】
回路基板７０に形成されたセンシング回路は、接続端子１２２を介して外部の電源から供給される電力を高周波電力に変換し、接続端子１５１を介してコイル３０に供給する。センシング回路がコイル３０に高周波電力を供給することで、コイル３０の周りには高周波磁界が発生する。コイル３０の周りに高周波磁界が発生した状態で、図５に示すようにコイル３０に金属材料や磁性材料などでできた検知対象物１００が接近すると、コイル３０のコンダクタンスが変化するので、コイル３０にかかる電圧または電流が変化する。センシング回路は、コイル３０に高周波電力を供給した状態でコイル３０にかかる電圧または電流の変化量を検出し、この変化量が閾値を超えた場合に接続端子１２２から外部の回路に検知対象物１００を検知したことを示す検知信号を出力する。したがって、回路基板７０に形成されたセンシング回路により、コイル３０の近傍の検知エリア（コイル３０が高周波磁界を発生させるエリア）において検知対象物１００が存在するか否かを検知することができる。なお、図２及び図６では回路基板７０に実装されている部品の図示を省略している。
【００３５】
本実施形態の近接センサ１は以下のようにして組み立てられる。まず、回路基板７０の凹部７１に突起１３５が挿入され、スルーホール７２，７３に対応する接続端子１２２，１５１が挿入され、回路基板７０の表面に基板支持部１３の突起１３３及びボス１３４が当たった状態で、回路基板７０を基板支持部１３に配置する。この状態で、接続端子１２２，１５１を半田でスルーホール７２，７３に固定することによって、回路基板７０がボディ１０に固定され、かつ、接続端子１２２，１５１が回路基板７０の回路に電気的に接続される。また、コイルボビン２０にコイル３０を巻きつけた後、コイル３０の両側の端部３１をそれぞれ対応するコイル端子１５にラッピングすることで、コイル３０をコイル端子１５に電気的に接続する。なお、コイル端子１５にコイル３０の端部３１が巻き付けられた状態で、端部３１がコイル端子１５に巻き付けられた部位に、シリコーン系のポッティング材１７を塗布してもよく、振動が加わるような環境でも端部３１が断線しにくくなる（図２参照）。
【００３６】
キャップ４０の筒部４１を底部４２側からＯリング８０に挿入し、Ｏリング８０を広げながら、テーパ部４４に沿って溝４３まで移動させることで、Ｏリング８０を溝４３に嵌める。このように、筒部４１の外周面にはテーパ部４４が設けられており、Ｏリング８０をテーパ部４４に沿って溝４３まで移動させると、Ｏリング８０が徐々に広げられて溝４３に挿入されるから、Ｏリング８０を溝４３に嵌める作業がしやすくなる。
【００３７】
また、キャップ４０の底部４２の内側面にシリコーン系の接着剤１６を塗布し、キャップ４０の内部に、コイルボビン２０を先頭にしてボディ１０の円筒部１４２を挿入する。このとき、キャップ４０の筒部４１の内周面が、ボディ１０の円筒部１４２の外周面と接触することによって、円筒部１４２の軸方向（本実施形態では上下方向）と直交する面内でキャップ４０がボディ１０に対して位置決めされる。そして、コイルボビン２０のフランジ部２２が底部４２に当たるまでキャップ４０の内部にボディ１０を挿入すると、底部４２においてフランジ部２２が当たる部位に塗布されていた接着剤１６はフランジ部２２によって外側に押し出される。キャップ４０の内部にコイルボビン２０が挿入され、かつ、コイルボビン２０がキャップ４０の底部４２に接触した状態で、キャップ４０の内側面とボディ１０との間には隙間１８が設けられている。したがって、フランジ部２２によって外側に押し出された接着剤１６を隙間１８に逃がすことができ、それによってフランジ部２２が底部４２に当たる位置までボディ１０をキャップ４０の内部に挿入できる。
【００３８】
そして、キャップ４０にコイルボビン２０が挿入された状態で、接着剤１６を固化させることによって、キャップ４０がボディ１０に固定される。本実施形態の近接センサ１では、図２に示すように、接着剤１６が固化した状態で、接着剤１６とコイル３０との間に空隙１９ができるように、接着剤１６の使用量が管理されている。したがって、接着剤１６が熱膨張しても接着剤１６がコイル３０に当たって変形することはなく、コイル３０の変形によって近接センサ１の検知特性が変化する事態が起こりにくくなる。なお、キャップ４０の筒部４１の内周面が、ボディ１０の円筒部１４２の外周面の少なくとも一部と接触することによって、円筒部１４２の軸方向と直交する面内でキャップ４０がボディ１０に対して位置決めされる。また、キャップ４０の底部４２にフランジ部２２が接触することによって、上下方向においてキャップ４０がボディ１０に対して位置決めされる。
【００３９】
次に、ハウジング５０の覆い部５３の内側にＯリング８１を上側から挿入する。そして、キャップ４０が固定されたボディ１０を、キャップ４０を先頭にしてハウジング５０の中空部５４に上側から挿入する。フランジ部１１が凹部５８の底面に接触するまで、ボディ１０がハウジング５０の中空部５４に挿入されると、キャップ４０はハウジング５０の下部の開口部６３から外側に突出する。このとき、ハウジング５０の六角柱部５１と、覆い部５３と、フランジ部１１の周面と鍔部１１１とで囲まれる空隙６０にＯリング８１が配置される。この状態で、覆い部５３においてフランジ部１１の上面よりも上側に突出する部位を内側に曲げてフランジ部１１の上面を上側から押さえることによって、ボディ１０がハウジング５０に固定され、組立作業が完了する。
【００４０】
覆い部５３を曲げて、フランジ部１１の上面を押さえると、Ｏリング８１が圧縮されて変形することによって、ボディ１０のフランジ部１１とハウジング５０との間にできる隙間はＯリング８１によって塞がれる。また、キャップ４０の溝４３に嵌められたＯリング８０は、ハウジング５０の円筒部５２に設けられた小径部５５と接触している。小径部５５は、小径部５５よりも上側の大径部５６に比べて内径がやや小さいから、Ｏリング８０はより圧縮された状態となり、Ｏリング８０が変形することで、ハウジング５０の円筒部５２の内面とキャップ４０との間にできる隙間がより確実に塞がれる。
【００４１】
次に本実施形態の近接センサ１の動作について説明する。図５に示すように、近接センサ１が変速機ケース９０に取り付けられた状態で、コネクタ部１２にプラグが接続されると、回路基板７０に形成されたセンシング回路に電力が供給される。回路基板７０に形成されたセンシング回路は、外部の回路から接続端子１２２を介して供給された電力を高周波電力に変換してコイル３０に出力し、コイル３０は高周波磁界を発生する。ここで、コイル３０に金属材料や磁性材料でできた検知対象物１００が接近し、コイル３０のコンダクタンスが変化すると、コイル３０にかかる電圧または電流が変化する。回路基板７０に形成されたセンシング回路が、コイル３０にかかる電圧または電流の変化を検知し、その変化量が閾値を越えた場合、接続端子１２２を介して外部の回路に検知対象物１００を検知したことを示す検知信号を出力する。一方、検知対象物１００が近接センサ１の検知エリアの外に移動すると、コイル３０にかかる電圧または電流は非検知時の値になるので、センシング回路は非検知を示す検知信号を出力する。したがって、本実施形態の近接センサ１は、金属材料や磁性材料でできた検知対象物１００の存否を非接触で検知することができる。本実施形態の近接センサ１は、自動車の手動変速機がニュートラルに切り替えられているか否かを検知するために使用され、ニュートラルに切り替えられている場合には検知対象物１００を検知したことを示す検知信号を外部の回路に出力する。外部の回路（例えばＥＣＵ）は、例えば近接センサ１の検知結果をエンジンの始動制御に利用している。外部の回路は、近接センサ１から検知対象物１００を検知したことを示す検知信号が入力された場合（すなわち手動変速機がニュートラルに切り替えられている場合）にはエンジンの始動を許可する。
【００４２】
上述のように、本実施形態では、ハウジング５０の円筒部５２の端部の開口部６３からコイルボビン２０を外側に突出させ、かつ、キャップ４０の外周面と円筒部５２の内周面とにシール部材（Ｏリング８０）を接触させた状態で、ボディ１０がハウジング５０に取り付けられる。
【００４３】
すなわち、円筒部５２とキャップ４０との間にシール部材を介在させた状態で円筒部５２にキャップ４０を挿入するだけで、シール部材が円筒部５２の内側面とキャップ４０の外側面とに接触して、円筒部５２の軸方向と直交する面内でキャップ４０がハウジング５０に対して位置決めされる。したがって、キャップ４０に固定されたボディ１０のコイルボビン２０を、固定対象に固定されたハウジング５０に対して位置決めすることができるから、コイルボビン２０の位置決め精度を高めつつ、組立作業の作業性が向上する。
【００４４】
また、ハウジング５０の円筒部５２とキャップ４０との間の隙間がシール部材で塞がれているから、ハウジング５０の内部に異物が侵入しにくくなる。特に本実施形態の近接センサ１のように、ハウジング５０が変速機ケース９０に取り付けられる場合、キャップ４０には油、水、ほこり、金属粉などの異物がかかる可能性があるが、これらの異物がハウジング５０の内部に侵入しにくくなる。
【００４５】
また、本実施形態では、コイルボビン２０とキャップ４０とが接着剤１６で接着されている。
【００４６】
コイルボビン２０とキャップ４０とを接着剤で接着しているので、コイルボビン２０とキャップ４０とを互いに機械的に結合するための構造を設ける必要がなく、コイルボビン２０とキャップ４０とを互いに固定する作業が簡単になる。なお、本実施形態では、コイルボビン２０とキャップ４０とが接着剤で接着されているが、コイルボビン２０とキャップ４０とを機械的に結合するための構造をコイルボビン２０及びキャップ４０に設けてもよい。
【００４７】
また、本実施形態のボディ１０は、キャップ４０の内部にコイルボビン２０が挿入され、かつ、コイルボビン２０がキャップ４０の底部に接触した状態で、キャップ４０の内側面との間に接着剤１６が入り込む隙間１８ができるように構成されている。
【００４８】
これにより、コイルボビン２０をキャップ４０の内部に挿入して底部４２に接触させると、底部４２に塗布されていた接着剤１６は隙間１８に入り込むから、コイルボビン２０を底部４２に接触させた状態でコイルボビン２０とキャップ４０とを固定できる。したがって、コイルボビン２０と底部４２の内側面との距離が安定し、検知対象物１００の検知精度が向上する。なお、コイルボビン２０をキャップ４０の底部４２に接触させた状態は、コイルボビン２０と底部４２の間に膜厚が３０μｍ程度の接着剤１６があってもよいが、コイルボビン２０と底部４２とが直接接触することがより望ましい。
【００４９】
また本実施形態では、接着剤１６とコイル３０との間に空隙１９ができるように、接着剤１６がコイルボビン２０とキャップ４０とを接着している。
【００５０】
これにより、接着剤１６が熱膨張した場合でも、接着剤１６がコイル３０に当たりにくくなり、コイル３０の変形による検知性能の変化が起こりにくくなる。
【００５１】
また、本実施形態では、キャップ４０の外周面にシール部材（Ｏリング８０）が嵌まる溝４３が設けられている。そして、キャップ４０の外周面の一部には、溝４３の縁部分から底部４２に近づくにつれて外径が徐々に小さくなるようなテーパ部４４が設けられている。
【００５２】
これにより、キャップ４０の底部４２側からシール部材を挿入し、シール部材をテーパ部４４に沿って溝４３まで移動させると、シール部材が徐々に伸ばされて溝４３に入れられるから、シール部材を取り付ける作業がしやすくなる。
【００５３】
また、円筒部５２の内側面には、組立完了状態でシール部材が接触する接触部位（小径部５５）の内径Ｄ１が、接触部位に対して開口部６３と反対側の部位（大径部５６）の内径Ｄ２に比べて細径となるような段差部５７が設けられている。
【００５４】
ボディ１０をハウジング５０に挿入する途中ではシール部材が大径部５６に接触しているので、シール部材が小径部５５に接触している場合に比べてシール部材の変形量が小さく、より小さい力でボディ１０をハウジング５０に挿入できる。また、組立完了状態ではシール部材が小径部５５に接触しているので、シール部材が大径部５６と接触している場合に比べてシール部材の変形量が大きくなり、ハウジング５０とキャップ４０との間の隙間をより確実に塞ぐことができる。
【００５５】
本実施形態の近接センサ１は、リング状のシール部材として、断面形状が円形のＯリング８０を備えているが、リング状のシール部材はＯリングに限定されない。リング状のシール部材は、フッ素ゴムやニトリルゴムなどの弾性材料をリング状に成形したシール部材であればよく、断面形状がＸ型のＸリングや、断面形状がＶ型のＶリングなどでもよい。また本実施形態の近接センサ１は、耐熱性に優れたフッ素ゴムで形成されたＯリング８０を備えているが、使用環境に合わせてシール部材の材料は適宜変更が可能である。
【００５６】
本実施形態では、キャップ４０の外周面にＯリング８０が嵌まる溝４３が設けられているが、ハウジング５０の円筒部５２の内面にＯリング８０が嵌まる溝が設けられても良い。また、本実施形態ではＯリング８１は、ハウジング５０の六角柱部５１の上面と、ボディ１０のフランジ部１１に設けられた鍔部１１１との間で保持されているが、同様の構造でＯリング８０を保持しても良い。すなわちキャップ４０の溝４３をなくし、キャップ４０の上端に設けられた外鍔と、円筒部５２の下端部に設けられた内鍔との間でＯリング８０を挟むようにしてもよい。
【００５７】
また本実施形態において、コイルボビン２０にコア２４が一体成形されていてもよく、コア２４をコイルボビン２０に組み付ける手間が省けて組み立てが容易となり、加えて、コア２４を固定する位置の精度が向上して検出精度が向上する。
【符号の説明】
【００５８】
１  近接センサ
１０  ボディ
１４  キャップ支持部
１６  接着剤
１８  隙間
１９  空隙
２０  コイルボビン
２１  巻胴部
２２  フランジ部
３０  コイル
４０  キャップ
４１  筒部
４２  底部
４３  溝
４４  テーパ部
５０  ハウジング
５２  円筒部
５４  中空部
５５  小径部（シール部材との接触部位）
６３  開口部
８０  Ｏリング（リング状のシール部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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