(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに隣接する第１パターン領域と第２パターン領域とが形成され、全体として可撓性を有するインプリント用モールドであって、
前記第１パターン領域を形成する第１パターン部と、前記第２パターン領域を形成する第２パターン部と、を備え、
前記第１パターン領域及び前記第２パターン領域の各々に凹凸形状が形成され、
前記第２パターン領域の凹凸形状は、ダミーパターンとして機能し、
前記第１パターン部の高さと、前記第２パターン部の高さとが、互いに同一である、
ことを特徴とするインプリント用モールド。
【請求項２】
前記第１パターン領域の凹凸形状及び前記第２パターン領域の凹凸形状の各々は、ラインアンドスペースパターンにて形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント用モールド。
【請求項３】
前記第１パターン領域の凹凸形状の凹部と凸部とが並ぶ方向と、前記第２パターン領域の凹凸形状の凹部と凸部とが並ぶ方向とが、互いに同一である、
ことを特徴とする請求項２に記載のインプリント用モールド。
【請求項４】
前記第２パターン領域の凹凸形状には、異なるピッチの複数の凹凸形状が含まれており、
前記第２パターン領域の凹凸形状は、そのピッチが、凹部と凸部とが並ぶ方向において前記第１パターン領域からの距離が遠くなるに従い、大きくなるように、形成されていることを特徴とする請求項３に記載のインプリント用モールド。
【請求項５】
前記第１パターン領域の凹凸形状のデューティー比と、前記第２パターン領域の凹凸形状のデューティー比とが、互いに同一である、
ことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一項に記載のインプリント用モールド。
【請求項６】
前記第２パターン領域の凹凸形状のピッチは、前記第１パターン領域の凹凸形状のピッチよりも大きい、
ことを特徴とする請求項２乃至５のいずれか一項に記載のインプリント用モールド。
【請求項７】
前記第２パターン領域の凹凸形状のピッチは、前記第１パターン領域の凹凸形状のピッチの１０倍〜２０倍である、
ことを特徴とする請求項６に記載のインプリント用モールド。
【請求項８】
第１方向に配列される凹部と凸部との合計幅を第１方向ピッチとし、前記第１方向に直交する第２方向に配列される凹部と凸部との合計幅を第２方向ピッチとし、前記第１方向ピッチと同一の長さの対向する一対の辺と前記第２方向ピッチと同一の長さの対向する一対の辺とで画成される矩形内における平面視での凸部の割合をデューティー比とし、前記第１方向ピッチ、前記第２方向ピッチ、及び前記デューティー比の各々に、所定の値を設定することにより凹部と凸部とを配列するドットパターンにて、前記第１パターン領域の凹凸形状及び前記第２パターン領域の凹凸形状の各々が形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント用モールド。
【請求項９】
前記第２パターン領域の凹凸形状には、第１方向ピッチおよび第２方向ピッチがそれぞれ異なる複数種類の凹凸形状が含まれており、
前記第２パターン領域の凹凸形状は、その第１方向ピッチおよび第２方向ピッチが、前記第１パターン領域からの距離が遠くなるに従い、大きくなるように、形成されている
ことを特徴とする請求項８に記載のインプリント用モールド。
【請求項１０】
前記第１パターン領域の凹凸形状のデューティー比と、前記第２パターン領域の凹凸形状のデューティー比とが、互いに同一である、
ことを特徴とする請求項８または９に記載のインプリント用モールド。
【請求項１１】
前記第１パターン領域の凹凸形状の第１方向ピッチおよび第２方向ピッチの比と、前記第２パターン領域の凹凸形状の第１方向ピッチおよび第２方向ピッチの比とが、互いに同一である、
ことを特徴とする請求項８乃至１０のいずれかに記載のインプリント用モールド。
【請求項１２】
前記第２パターン領域の凹凸形状の第１方向ピッチおよび第２方向ピッチは、前記第１パターン領域の凹凸形状の第１方向ピッチおよび第２方向ピッチよりも大きい、
ことを特徴とする請求項８乃至１１のいずれか一項に記載のインプリント用モールド。
【請求項１３】
前記第１パターン領域の凹凸形状のデューティー比と、前記第２パターン領域の凹凸形状のデューティー比とが、互いに同一である、
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント用モールド。
【請求項１４】
当該インプリント用モールドの曲げ剛性は、全体として０．３５Ｎｍ２以下である、ことを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか一項に記載のインプリント用モールド。
【請求項１５】
当該インプリント用モールドは、ローラー転写方式のインプリントに使用されるモールドである、
ことを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか一項に記載のインプリント用モールド。
【請求項１６】
インプリント方法において、
請求項１乃至１５のいずれか一項に記載のインプリント用モールドを準備する準備工程と、
前記インプリント用モールドの前記第１パターン領域および前記第２パターン領域を、前記第１パターン領域および前記第２パターン領域が設けられた面とは反対側の面からローラーで加圧することにより、転写基板の一方の面に位置する被成形材料に接触させる接触工程と、
前記インプリント用モールドに接触させた前記被成形材料を硬化させることにより前記第１パターン領域および前記第２パターン領域に対応するパターンが転写された転写層とする硬化工程と、
前記転写層と前記インプリント用モールドとを引き離すことにより、前記転写層であるパターン構造体を前記転写基板上に位置させた状態とする離型工程と、を備える
ことを特徴とするインプリント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント用モールド及びインプリント方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フォトリソグラフィ技術に代わるパターン形成技術として、インプリント方法を用いたパターン形成技術が注目されている。インプリント方法は、例えば微細な凹凸形状が形成されたパターン領域を有するインプリント用モールド（以下、モールドと呼ぶ。）を用い、前記凹凸形状を被成形材料に転写することで微細な凹凸形状を等倍転写するパターン形成技術である。
【０００３】
例えば、被成形材料として光硬化性の樹脂組成物を用いたインプリント方法は、以下のように行われる。まず、転写基板の表面に光硬化性樹脂組成物の液滴を供給する。次に、所望の凹凸形状が形成されたパターン領域を有するモールドと光硬化性樹脂組成物とを所定の距離まで近接させる又は接触させることにより前記凹凸形状内に光硬化性樹脂組成物を充填する。この状態でモールド側から光を照射して光硬化性樹脂組成物を硬化させることにより樹脂層を形成する。その後、モールドと樹脂層とを引き離すことにより、モールドのパターン領域における凹凸形状が反転した凹凸形状を有するパターン構造体を形成する。また、その後、このようなパターン構造体をエッチングレジストとして転写基板をエッチング加工する場合もある。
【０００４】
インプリント用のモールドとしては、石英等からなる可撓性を具備しないモールド（特許文献１参照）と、樹脂製フィルム等からなる可撓性を具備するモールドとが、従来から知られている（特許文献２参照）。
【０００５】
可撓性を具備しないモールドを使用するインプリントでは、モールドから引き離された樹脂層における残膜厚みを均一とするために、モールドと転写基板との平行が維持されることが要求される。しかし、このような可撓性を具備しないモールドは、面積が拡大すると、樹脂層との引き離しの際に大きな剥離応力が作用するため、パターンに欠陥を生じさせないような離型が難しくなる。このため、可撓性を具備しないインプリント用のモールドは、極端に大面積化することが困難であり、大型のパターン構造体の形成に関しては不向きといえる。
【０００６】
一方、可撓性を具備するモールドを使用する場合には、ローラーインプリントを行うことができる。このローラーインプリントは、可撓性を有する基材に微細な凹凸形状を含むパターン領域を形成することによりモールドを作製し、このモールドの裏面（凹凸形状が形成されていない面）からローラーでモールドを加圧することにより、例えばエッチングレジスト等の樹脂組成物に対してモールドを接触させ、接触後に樹脂組成物を硬化させ、その後、樹脂組成物が硬化した樹脂層とモールドとの離型を行う手法である。このようなローラーインプリントを採用する場合、離型の際にモールドと転写基板との平行を必ずしも維持しなくてもよいため、可撓性のないモールドを用いたインプリント方法に比べて大面積化が容易である。
【０００７】
このようなインプリント用モールドを使用したインプリント方法は、近年、種々の製品の製造に採用されることが期待されている。例えば、インプリント方法により製造可能な製品として、ワイヤーグリッド偏光子を挙げることができる。
【０００８】
ワイヤーグリッド偏光子は、複数の微細な金属細線を平行に備えており、光配向処理等に使用されている（特許文献３）。例えば、特許文献４においては、金属細線を一方向に揃えるようにして複数のワイヤーグリッド偏光子を保持枠体内に配置することにより偏光素子ユニットを構成し、この偏光素子ユニットに紫外線を照射し、出射された直線偏光を硬化性樹脂組成物に照射することにより異方性を持たせて光配向処理を施すことが開示されている。このようなワイヤーグリッド偏光子は、光配向処理の他にも、例えば、ディスプレイの輝度を向上する部材等、種々の用途に使用可能である。ワイヤーグリッド偏光子は、大面積であることが要求される場合があり、大面積のワイヤーグリッド偏光子を製造する場合には、可撓性を具備するモールドを用いるローラーインプリントが適している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１３−１６１８９３号公報
【特許文献２】特開２０１１−１８３７８２号公報
【特許文献３】特開２００９−２６５２９０号公報
【特許文献４】特開２０１２−２０３２９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、上述のようなローラーインプリントで使用される従来のモールドは、一般的に、可撓性を有する。これにより、従来のモールドは、柔軟性が確保され、ローラーによって加圧された際に容易に撓むことが可能となっている。
【００１１】
しかしながら、本件発明者は、従来のモールドは、その柔軟性によって、傾きやうねり等の変形が生じ易く、このような変形が生じた場合に、モールドに接触される樹脂組成物において膜厚が局所的に薄くなった欠陥領域が生じ易くなることを知見した。
【００１２】
詳しくは、モールドにおいて、パターン領域の凹凸形状の外周部分が平坦な面に形成されており、この平坦な面の高さがパターン領域の高さよりも低く形成されている場合、特に、前記凹凸形状と前記平坦な面との境界又はその近傍が変形し易く、当該境界又はその近傍に接触された樹脂組成物に、特に、欠陥領域が生じ易いことを知見した。
【００１３】
このような欠陥領域は、以下の現象により生じているものと推認される。
【００１４】
まず、モールドと樹脂組成物とを接触させる際には、モールドにおける凹凸形状の凸部が樹脂組成物から抵抗を受ける。これにより、凹凸形状では、凹部に樹脂組成物を至らせるまでの時間がかかる一方で、凹凸形状の外周部分に位置する平坦な面では、何ら抵抗がないので樹脂組成物に接触するまでの時間がかからない。この時間差により、当該平坦な面が、凹凸形状との境界又はその近傍を起点に樹脂組成物側に傾く或いはうねる。そして、このような傾斜やうねりが生じた場合に、モールドと樹脂組成物との間に圧力ムラが生じ、圧力が低い領域に空隙が生じ、樹脂組成物の膜厚が不均一になる。その結果、樹脂組成物において、膜厚が局所的に薄くなった欠陥領域が生じると推認される。
【００１５】
また、モールドと樹脂組成物とを接触させる際には、樹脂組成物が流動する。このような流動の影響で、モールドが樹脂組成物側に凹むように傾斜したり、うねりが生じたりする。そして、このような傾斜やうねりが生じた場合に、モールドと樹脂組成物との間に圧力ムラが生じ、圧力が低い領域に空隙が生じ、樹脂組成物の膜厚が不均一になる。その結果、樹脂組成物において、膜厚が局所的に薄くなった欠陥領域が生じるとも推認される。
【００１６】
上記のような欠陥領域が生じた場合、樹脂組成物に欠陥が生じるだけでなく、その後に形成される形成物にも欠陥が生じ得る。例えば、上記樹脂組成物がマスクを形成するためのエッチングレジスト（以下、レジストと呼ぶ。）であり、このレジストに上記のような欠陥領域が生じた場合には、レジストをエッチングした後の形成物にも欠陥が生じ得る。具体的には例えば、ローラーインプリントによるワイヤーグリッド偏光子の製造の際に上記のような欠陥領域が生じた場合には、エッチング後に形成されるワイヤーグリッド偏光子にも欠陥が生じ得て、その品質が劣化する虞がある。
【００１７】
本発明は、上記実情を考慮してなされたものであって、その目的は、インプリント用モールドのパターン領域に接触される被成形材料に、当該モールドの可撓性に起因した変形により欠陥領域が生じることを防止することができるインプリント用モールド及びインプリント方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は、互いに隣接する第１パターン領域と第２パターン領域とが形成され、全体として可撓性を有するインプリント用モールドであって、前記第１パターン領域を形成する第１パターン部と、前記第２パターン領域を形成する第２パターン部と、を備え、前記第１パターン領域及び前記第２パターン領域の各々に凹凸形状が形成され、前記第２パターン領域の凹凸形状は、ダミーパターンとして機能し、前記第１パターン部の高さと、前記第２パターン部の高さとが、互いに同一である、ことを特徴とするインプリント用モールド、である。
【００１９】
前記第１パターン領域の凹凸形状及び前記第２パターン領域の凹凸形状の各々は、ラインアンドスペースパターンにて形成されていてもよい。
この場合、前記第１パターン領域の凹凸形状の凹部と凸部とが並ぶ方向と、前記第２パターン領域の凹凸形状の凹部と凸部とが並ぶ方向とが、互いに同一であってもよい。
さらに、前記第２パターン領域の凹凸形状には、異なるピッチの複数の凹凸形状が含まれており、前記第２パターン領域の凹凸形状は、そのピッチが、凹部と凸部とが並ぶ方向において前記第１パターン領域からの距離が遠くなるに従い、大きくなるように、形成されていてもよい。
また、この場合、前記第１パターン領域の凹凸形状のデューティー比と、前記第２パターン領域の凹凸形状のデューティー比とが、互いに同一である、ことが好ましい。
また、前記第２パターン領域の凹凸形状のピッチは、前記第１パターン領域の凹凸形状のピッチよりも大きい、ことが好ましい。
この場合、前記第２パターン領域の凹凸形状のピッチは、前記第１パターン領域の凹凸形状のピッチの１０倍〜２０倍である、ことが好ましい。
【００２０】
一方で、第１方向に配列される凹部と凸部との合計幅を第１方向ピッチとし、前記第１方向に直交する第２方向に配列される凹部と凸部との合計幅を第２方向ピッチとし、前記第１方向ピッチと同一の長さの対向する一対の辺と前記第２方向ピッチと同一の長さの対向する一対の辺とで画成される矩形内における平面視での凸部の割合をデューティー比とし、前記第１方向ピッチ、前記第２方向ピッチ、及び前記デューティー比の各々に、所定の値を設定することにより凹部と凸部とを配列するドットパターンにて、前記第１パターン領域の凹凸形状及び前記第２パターン領域の凹凸形状の各々が形成されていてもよい。
この場合、前記第２パターン領域の凹凸形状には、第１方向ピッチおよび第２方向ピッチがそれぞれ異なる複数種類の凹凸形状が含まれており、前記第２パターン領域の凹凸形状は、その第１方向ピッチおよび第２方向ピッチが、前記第１パターン領域からの距離が遠くなるに従い、大きくなるように、形成されていてもよい。
また、前記第１パターン領域の凹凸形状のデューティー比と、前記第２パターン領域の凹凸形状のデューティー比とが、互いに同一であってもよい。
また、前記第１パターン領域の凹凸形状の第１方向ピッチおよび第２方向ピッチの比と、前記第２パターン領域の凹凸形状の第１方向ピッチおよび第２方向ピッチの比とが、互いに同一であってもよい。
また、前記第２パターン領域の凹凸形状の第１方向ピッチおよび第２方向ピッチは、前記第１パターン領域の凹凸形状の水平ピッチおよび垂直ピッチよりも大きくてもよい。
【００２１】
また、前記インプリント用モールドにおいては、前記第１パターン領域の凹凸形状のデューティー比と、前記第２パターン領域の凹凸形状のデューティー比とが、互いに同一であり、前記第１パターン領域の凹凸形状と、前記第２パターン領域の凹凸形状とが異なる配列パターンにて形成されていてもよい。
【００２２】
また、当該インプリント用モールドの曲げ剛性は、全体として０．３５Ｎｍ２以下であってもよい。また、当該インプリント用モールドは、ローラー転写方式のインプリントに使用されるモールドであってもよい。
【００２３】
また、本発明は、
前記のインプリント用モールドを準備する準備工程と、
前記インプリント用モールドの前記第１パターン領域および前記第２パターン領域を、前記第１パターン領域および前記第２パターン領域が設けられた面とは反対側の面からローラーで加圧することにより、転写基板の一方の面に位置する被成形材料に接触させる接触工程と、
前記インプリント用モールドに接触させた前記被成形材料を硬化させることにより前記第１パターン領域および前記第２パターン領域に対応するパターンが転写された転写層とする硬化工程と、
前記転写層と前記インプリント用モールドとを引き離すことにより、前記転写層であるパターン構造体を前記転写基板上に位置させた状態とする離型工程と、を備える
ことを特徴とするインプリント方法、である。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、インプリント用モールドのパターン領域に接触される被成形材料に、当該モールドの可撓性に起因した変形により欠陥領域が生じることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかるインプリント用モールドの平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１のインプリント用モールドの要部を拡大した平面図である。
【図４】第１の実施の形態にかかるインプリント方法の工程図である。
【図５】第１の実施の形態にかかるインプリント方法の工程図である。
【図６】図５（Ｂ）のＶＩ−ＶＩ線に沿う部分断面図である。
【図７】第１の実施の形態の作用効果を説明する図である。
【図８】比較例によるインプリント用モールドでのインプリントの様子を説明する図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態にかかるインプリント用モールドの縦断面図である。
【図１０】第２の実施の形態にかかるインプリント用モールドの要部の平面図である。
【図１１】本発明の第３の実施の形態にかかるインプリント用モールドの要部の平面図である。
【図１２】本発明の第４の実施の形態にかかるインプリント用モールドの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照しながら本発明の各実施の形態について説明する。図面は例示であり、説明のために特徴部を誇張することがあり、実物とは異なる場合がある。なお、以下の各図において、同一部分には同一の符号を付している。
【００２７】
また、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【００２８】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態にかかるインプリント用モールド１１の平面図であり、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図であり、図３は、図１の符号ＩＩＩで示す二点鎖線で囲まれた領域においてインプリント用モールド１１の要部を拡大した平面図である。このインプリント用モールド１１は全体として可撓性を有し、ローラー転写方式のインプリント、すなわちローラーインプリントに使用される。まず、図１乃至図３を参照して、第１の実施の形態にかかるインプリント用モールド１１について説明する。
【００２９】
［インプリント用モールド］
図１乃至図３に示すように、本実施の形態にかかるインプリント用モールド１１は、シート状に形成され、その対向する一対の面のうちの一方の面に、互いに隣接する第１パターン領域１２と第２パターン領域１３とが形成されている。図１の例においては、ドットを付して示した矩形の領域が、第１パターン領域１２を示し、第１パターン領域１２の周囲を囲んだ矩形枠状の領域が、第２パターン領域１３を示している。本実施の形態では、一例として、第１パターン領域１２及び第２パターン領域１３の輪郭が共に矩形に形成されているが、これらは他の形状に形成されていてもよい。
【００３０】
図１乃至図３おいて、符号２２は、インプリント用モールド１１のうちの第１パターン領域１２を形成する第１パターン部を示し、符号２３は、インプリント用モールド１１のうちの第２パターン領域１３を形成する第２パターン部を示している。図示の例では、第１パターン部２２及び第２パターン部２３は、同一の材料から一体に形成されている。
【００３１】
このインプリント用モールド１１は、単層構造で形成されていてもよいし、多層構造で形成されていてもよい。例えば、インプリント用モールド１１は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂組成物から形成されたシート状の基材と、基材の一方の面上に形成され第１パターン領域１２と第２パターン領域１３とを形成する樹脂層と、で構成されていてもよい。この場合、第１パターン部２２及び第２パターン部２３はそれぞれ、基材の一部と樹脂層の一部とからなる２層構造で構成されていてもよい。
【００３２】
図２及び図３に示すように、第１パターン領域１２及び第２パターン領域１３の各々には、凹凸形状３２，３３が形成されており、本実施の形態の凹凸形状３２，３３は、ラインアンドスペースパターンにて形成されている。
【００３３】
詳しくは、第１パターン領域１２には、幅Ｗ１を有し矢印Ａで示される方向にライン形状に延びる凹部３２Ａと、幅Ｗ２を有し矢印Ａで示される方向にライン形状に延びる凸部３２Ｂとで構成される凹凸のペアを矢印Ｂ方向に配列して構成された凹凸形状３２が形成されている。一方、第２パターン領域１３には、幅Ｗ３を有し矢印Ａで示される方向にライン形状に延びる凹部３３Ａと、幅Ｗ４を有し矢印Ａで示される方向にライン形状に延びる凸部３３Ｂとで構成される凹凸のペアを矢印Ｂ方向に配列して構成された凹凸形状３３が形成されている。図２及び図３から明らかなように、本実施の形態では、第１パターン領域１２の凹凸形状３２の凹部３２Ａと凸部３２Ｂとが並ぶ方向と、第２パターン領域１３の凹凸形状３３の凹部３３Ａと凸部３３Ｂとが並ぶ方向とが、互いに同一となっている。
【００３４】
図示の例では、第１パターン領域１２の全域に、凹凸形状３２が形成され、第１パターン領域１２には、凹部３２Ａと凸部３２Ｂとで構成される凹凸のペアが複数含まれている。各凹部３２Ａ及び各凸部３２Ｂは、第１パターン領域１２の矢印Ａ方向における両端に跨がって延びている。一方、第２パターン領域１３の全域においても、凹凸形状３３が形成されている。第２パターン領域１３においても、凹部３３Ａと凸部３３Ｂとで構成される凹凸のペアが複数含まれている。
【００３５】
なお、本実施の形態では、第２パターン領域１３の凹凸形状３３が、第１パターン領域１２の外周部分の全域を囲むように形成されているが、第２パターン領域１３の凹凸形状３３は、第１パターン領域１２に隣接した状態で第１パターン領域１２の外周部分を部分的に囲むように形成されてもよい。例えば、第１パターン領域１２のＢ方向における一方側のみに、第２パターン領域の凹凸形状３３が形成されてもよいし、第１パターン領域１２のＢ方向における両側のみに、第２パターン領域の凹凸形状３３が形成されてもよいし、他の態様でも構わない。
【００３６】
本実施の形態では、このような第１パターン領域１２の凹凸形状３２及び第２パターン領域１３の凹凸形状３３が共に、後述する転写基板１０１の一の面１０１ａに位置付けられた被成形材料１０３（図４及び図５参照）に接触されるようになっており、被成形材料１０３にパターンを転写するようになっている。このうち、第１パターン領域１２の凹凸形状３２が、「メインパターン」として機能し、第２パターン領域１３の凹凸形状３３が、「ダミーパターン」として機能するようになっている。
【００３７】
本実施の形態でいう「メインパターン」とは、被成形材料１０３に特定の機能を有するパターンを作製する目的又は転写基板１０１に特定の機能を有するパターンを作製するための下地部分（レジストパターン層等）を被成形材料１０３に作製する目的で、被成形材料１０３にパターンを転写する部分のことを意味する。一方で、「ダミーパターン」とは、上述のような目的を有することなく、被成形材料１０３にパターンを転写する部分を意味する。
【００３８】
ここで、図２に示すように、本実施の形態では、「メインパターン」に対応する第１パターン領域１２を形成する第１パターン部２２の高さＨ１と、「ダミーパターン」に対応する第２パターン領域１３を形成する第２パターン部２３の高さＨ２とが、互いに同一となっている。これにより、本実施の形態では、第１パターン領域１２の凹凸形状３２と第２パターン領域１３の凹凸形状３３とを被成形材料１０３に接触させる際に、凹凸形状３２（特に凸部３２Ｂ）と凹凸形状３３（特に凸部３３Ｂ）とを同じタイミングで、被成形材料１０３に接触させることが可能となっている。
【００３９】
上述のように第１パターン領域１２の凹凸形状３２と第２パターン領域１３の凹凸形状３３とを同じタイミングで、被成形材料１０３に接触させることが可能である場合、凹凸形状３２の凸部３２Ｂと凹凸形状３３の凸部３３Ｂとが被成形材料１０３から同様に抵抗を受けて、各凹部３２Ａ，３３Ａの各々に被成形材料１０３を至らせるまでの時間に差が生じることを抑制することができる。これにより、本実施の形態のインプリント用モールド１１は、第１パターン領域１２と第２パターン領域１３との境界又はその近傍を起点に被成形材料１０３側に傾く或いはうねることが抑制される。その結果、被成形材料１０３に欠陥領域が生じることを抑制することができるようになっている。
【００４０】
また、本実施の形態では、第１パターン領域１２の凹凸形状３２と第２パターン領域１３の凹凸形状３３とが共にラインアンドスペースパターンにて形成されており、第１パターン領域１２の凹凸形状３２のデュ−ティー比と、第２パターン領域１３の凹凸形状３３のデュ−ティー比とが、互いに同一となっている。なお、ラインアンドスペースパターンである場合、第１パターン領域１２の凹凸形状３２のデュ−ティー比は、「Ｗ２／Ｗ１＋Ｗ２」で表され、第２パターン領域１３の凹凸形状３３のデュ−ティー比は、「Ｗ４／Ｗ３＋Ｗ４」で表される。
【００４１】
第１パターン領域１２の凹凸形状３２と第２パターン領域１３の凹凸形状３３とを被成形材料１０３に接触させる際には、凸部に接触した被成形材料１０３が凹部内に流動する。ここで、第１パターン領域１２の凹凸形状３２のデュ−ティー比と、第２パターン領域１３の凹凸形状３３のデュ−ティー比とが、互いに同一である場合には、第１パターン領域１２の凹凸形状３２と第２パターン領域１３の凹凸形状３３とのそれぞれで、凸部に接触した被成形材料１０３の流動を均一にするまたは近似させることができる。これにより、凹凸形状３２の凸部３２Ｂが被成形材料１０３から受ける抵抗と、凹凸形状３３の凸部３３Ｂが被成形材料１０３から受ける抵抗とを、均一化することができる。このため、本実施の形態では、インプリント用モールド１１が傾く或いはうねることが効果的に抑制されるようになっている。
【００４２】
また、本実施の形態では、第２パターン領域１３の凹凸形状３３のピッチＰ２は、第１パターン領域１２の凹凸形状３２のピッチＰ１よりも大きくなっている。なお、第１パターン領域１２の凹凸形状３２のピッチＰ１は、「Ｗ１＋Ｗ２」で表され、第２パターン領域１３の凹凸形状３３のピッチＰ２は、「Ｗ３＋Ｗ４」で表される。
【００４３】
第２パターン領域１３の凹凸形状３３のピッチＰ２は、第１パターン領域１２の凹凸形状３２のピッチＰ１の１０倍〜１００倍であることが好ましく、より好ましくは、１０倍〜２０倍である。ピッチＰ２は、ピッチＰ１の１０倍未満（ピッチＰ１よりも小さい場合、ピッチＰ１と等倍の場合も含む）でもよいが、この場合、凹凸形状３３と凹凸形状３２との境界が視覚的に認識し難くなる。ピッチＰ２を、ピッチＰ１の１０倍以上とすれば、凹凸形状３３と凹凸形状３２との境界が視覚的に認識し易くなるため、取り扱い性が向上する。そのため、ピッチＰ２は、ピッチＰ１の１０倍以上が好ましい。
【００４４】
一方、ピッチＰ２は、ピッチＰ１の１００倍よりも大きくてもよいが、この場合、凹凸形状３３の凹部３３Ａの幅が大きくなり過ぎて、変形が生じ易くなる虞がある。そのため、ピッチＰ２は、ピッチＰ１の１００倍以下が好ましい。また、変形を極力抑制することを重視するのであれば、ピッチＰ２は、ピッチＰ１の２０倍以下であることがより好ましい。
【００４５】
また、このようなインプリント用モールド１１は、ローラーインプリントに使用可能な可撓性を有し、具体的には、その曲げ剛性が、全体として０．３５Ｎｍ２以下であることが好ましい。また、その曲げ剛性は、０．３５Ｎｍ２以下で且つ０．００５５Ｎｍ２以上であることがより好ましい。これは、インプリント用モールド１１の曲げ剛性が０．００５５Ｎｍ２未満となると、容易に撓み易くなり過ぎて取り扱い性が良好でなくなるからである。なお、インプリント用モールド１１は、ローラーインプリント時にローラーによって湾曲させられるが、少なくとも、このようにローラーによって湾曲させる方向での曲げ剛性が、全体として０．３５Ｎｍ２以下であることが良い。
【００４６】
また、本実施の形態では、ローラーインプリントにおいて後述する被成形材料１０３に光硬化性樹脂組成物を用いるため、インプリント用モールド１１として、光、例えば紫外線等を透過可能な光透過性を有する材料が選択されることが好ましい。なお、上述の光透過性とは、波長２００〜４００ｎｍにおける光透過率が５０％以上、好ましくは７０％以上であることを意味する。光透過率の測定は、日本分光（株）製Ｖ−６５０を用いて行うことができる。なお、ローラーインプリントにおいて被成形材料１０３として熱硬化性樹脂組成物を用いる場合には、光透過性は特に要求されない。インプリント用モールド１１は、一例として、光学特性に優れるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる透明基材と、透明基材上に設けられパターン領域１２，１３を形成する樹脂層と、で構成され得る。この場合、透明基材としては、可撓性を有するものであれば、その他の透明樹脂フィルム、薄板ガラス等の透明なフレキシブル材を用いることもできる。また、光透過性を要求されない場合には、有色の樹脂フィルム、有色の薄板ガラス等のフレキシブル材を用いることもできる。
【００４７】
以上に説明したインプリント用モールド１１では、第１パターン部２２の高さＨ１と、第２パターン部２３の高さＨ２とが、互いに同一であることで、第１パターン領域１２と第２パターン領域１３との境界又はその近傍を起点にインプリント用モールド１１が被成形材料１０３側に傾く或いはうねることが抑制され、その結果、被成形材料１０３に欠陥領域が生じることを抑制することができる。このようなインプリント用モールド１１は、接近・離間で行われる通常のインプリントで用いられても、ローラーインプリントで用いられても有益であるが、ローラーインプリントで用いられる場合に特に有益である。以下では、インプリント用モールド１１を使用したローラーインプリントについて説明する。
【００４８】
［インプリント方法］
上述したインプリント用モールド１１を使用したインプリント方法、すなわちローラーインプリントについて、以下に、説明する。本実施の形態では、ローラーインプリントにおいて被成形材料として光硬化性樹脂組成物を用いる光ローラーインプリントについて説明する。
【００４９】
本実施の形態のインプリント方法では、概略として、上述のインプリント用モールド１１を使用し、このインプリント用モールド１１の裏面（第１パターン領域１２及び第２パターン領域１３が形成されていない面）からローラーで加圧することにより、被成形材料１０３（図４及び図５参照）にインプリント用モールド１１を接触させ、接触後に被成形材料１０３を硬化させ、その後、硬化した転写層１０４（図４及び図５参照）とインプリント用モールド１１との離型を行う。図４および図５は、本実施の形態のインプリント方法を説明するための工程図である。また、図６は、図５（Ｂ）に示される転写基板のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。以下、各工程について詳述する。
【００５０】
＜準備工程＞
この実施の形態では、まず、図１乃至図３に示したインプリント用モールド１１を準備する。また、図４（Ａ）に示す転写基板１０１を準備する。この転写基板１０１では、その一方の面１０１ａに被エッチング層１０２が設けられ、この被エッチング層１０２上に、被成形材料１０３が位置付けられている。
【００５１】
ここで使用する転写基板１０１は、適宜選択することができ、例えば、石英やソーダライムガラス、ホウ珪酸ガラス等のガラス、シリコンやガリウム砒素、窒化ガリウム等の半導体、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂基板、金属基板、あるいは、これらの材料の任意の組み合わせからなる複合材料基板が、用いられ得る。また、例えば、半導体やディスプレイ等に用いられる微細配線や、フォトニック結晶構造、光導波路、ホログラフィのような光学的構造等の所望のパターン構造物が形成されたものであってもよい。また、被エッチング層１０２は、転写基板１０１上に形成するパターンの材質として要求される材質からなる薄膜であってよく、例えば、無機物薄膜、有機物薄膜、有機無機複合薄膜等、適宜選択することができる。なお、転写基板１０１の形状は、図示例では、平板形状であるが、例えば、周囲よりも突出した凸構造平面部位を一方の面１０１ａに有するメサ構造であってもよい。
【００５２】
また、被成形材料１０３は、所望の樹脂組成物、例えば、光硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物等を用いて、スピンコート法、ディスペンスコート法、ディップコート法、スプレーコート法、インクジェット法等の公知の塗布手段で形成することができる。本実施の形態では、被成形材料１０３として光硬化性樹脂組成物を用いる光ローラーインプリントを行うため、被成形材料１０３は、光硬化性樹脂組成物である。この被成形材料１０３の厚みは、使用するインプリント用モールド１１の第１パターン領域１２の凹凸形状３２及び第２パターン領域の凹凸形状３３の各々における、凸部の高さ、凹部の深さ、および、形成するパターン構造体に生じる残膜（凸部間に位置する部位）の厚みの許容範囲等を考慮して設定することができる。なお、残膜の厚みは、好ましくは１００ｎｍ未満であり、より好ましくは２０ｎｍ未満である。
【００５３】
＜接触工程＞
次に、接触工程にて、可撓性のインプリント用モールド１１の第１パターン領域１２及び第２パターン領域１３が形成されていない面からローラー１５１でインプリント用モールド１１を加圧することにより、インプリント用モールド１１の第１パターン領域１２及び第２パターン領域１３を被成形材料１０３に接触させる（図４（Ｂ）、図５（Ａ））。
【００５４】
図４（Ｂ）、図５（Ａ）に示すように、ローラー１５１の加圧によるインプリント用モールド１１の第１パターン領域１２及び第２パターン領域１３と被成形材料１０３との接触では、転写基板１０１を図４（Ｂ）に示された矢印ａ方向に搬送するとともに、ローラー１５１を図４（Ｂ）に示された矢印ｂ方向に回転することにより、インプリント用モールド１１と被成形材料１０３とを同じ速度で移動させ、両者間にズレを生じないようにする。そして、この接触工程では、インプリント用モールド１１の第１パターン領域１２及び第２パターン領域１３の各凹凸形状において凹部及び凸部がライン形状に延びる矢印Ａ（図３等参照）で示す方向に沿って、インプリント用モールド１１を被成形材料１０３に接触させる。これにより、インプリント用モールド１１の第１パターン領域１２及び第２パターン領域１３の各凹凸形状の変形を防止することできる。
【００５５】
また、ローラー１５１による加圧は、インプリント用モールド１１の第１パターン領域１２及び第２パターン領域１３の各凹凸形状を被成形材料１０３に完全に埋め込むことができる範囲で適宜設定することができる。したがって、例えば、転写基板１０１を搬送するステージ（図示せず）からローラー１５１までの間隔を所望の値に固定し、ステージとローラー１５１との間を転写基板１０１とインプリント用モールド１１が通過することにより、インプリント用モールド１１の第１パターン領域１２及び第２パターン領域１３の凹凸が被成形材料１０３に完全に埋め込まれる場合には、ローラー１５１を転写基板１０１方向に付勢することにより加圧する必要はない。
【００５６】
＜硬化工程＞
次に、インプリント用モールド１１と接触された被成形材料１０３を、硬化させることにより、インプリント用モールド１１の第１パターン領域１２及び第２パターン領域１３の各凹凸形状に対応するパターンが転写された転写層１０４とする。図４（Ｂ）、図５（Ａ）に示される例では、インプリント用モールド１１と接触された直後に、インプリント用モールド１１を介して光照射装置１６１から光を照射し、これにより被成形材料１０３を硬化させて転写層１０４としているが、インプリント用モールド１１と被成形材料１０３との接触が完了した後に、被成形材料１０３を硬化させることにより転写層１０４としてもよい。また、転写基板１０１が光透過性である場合、転写基板１０１の裏面側に光照射装置１６１を配設し、インプリント用モールド１１との接触が完了した被成形材料１０３に対して、転写基板１０１を介して光照射装置１６１から光を照射し、これにより被成形材料１０３を硬化させてもよい。さらに、インプリント用モールド１１を介した光照射装置１６１からの光照射と、転写基板１０１を介した光照射装置１６１からの光照射を併用して、インプリント用モールド１１との接触が完了した被成形材料１０３の硬化を行ってもよい。
【００５７】
＜離型工程＞
次に、転写層１０４とインプリント用モールド１１とを引き離すことにより、転写層１０４であるパターン構造体を転写基板１０１上に位置させた状態とする（図４（Ｃ）、図５（Ｂ））。このように形成された転写層１０４は、図６に示されるように、インプリント用モールド１１の第１パターン領域１２及び第２パターン領域１３の各凹凸形状が反転した第１パターン部１１５と第２パターン部１１６を有する。各パターン部１１５，１１６には、互いにピッチが異なるラインアンドスペースパターンが転写されている。
【００５８】
転写層１０４とインプリント用モールド１１との引き離しの方向は、上述の接触工程と同様に、インプリント用モールド１１の第１パターン領域１２及び第２パターン領域１３の各凹凸形状の凹部及び凸部のライン方向とすることが好ましい。これにより、転写層１０４の各パターン部１１５，１１６の変形、損傷によるパターン欠陥の発生を防止することできる。
【００５９】
転写層１０４とインプリント用モールド１１との引き離しは、被成形材料１０３に対するインプリント用モールド１１の接触と、被成形材料１０３の硬化による転写層１０４の形成が完了した後に行うことができる。また、被成形材料１０３に対するインプリント用モールド１１の接触が完了する前に、既にインプリント用モールド１１の接触がなされている被成形材料１０３を硬化することにより形成した転写層１０４からインプリント用モールド１１を適宜引き離してもよい。また、転写層１０４とインプリント用モールド１１とが引き離された後に、転写層１０４を完全に硬化するため追加露光を行ってもよい。
【００６０】
そして、その後は、上述のように形成された転写層１０４であるパターン構造体１０４の各パターン部１１５，１１６から、残膜を除去し、その後、パターン構造体１０４をマスクとして被エッチング層１０２をエッチングすることにより、所望のパターンを転写基板１０１上に形成することができる。また、このように形成したパターンをマスクとして転写基板１０１をエッチングすることにより、転写基板１０１に凹凸構造を形成することもできる。
【００６１】
以上に説明した本実施の形態では、インプリント用モールド１１において、第１パターン部２２の高さＨ１と、第２パターン部２３の高さＨ２とが、互いに同一であることで、第１パターン領域１２と第２パターン領域１３との境界又はその近傍を起点にインプリント用モールド１１が被成形材料１０３側に傾く或いはうねることが抑制され、その結果、被成形材料１０３に欠陥領域が生じることを抑制することができる。このことについて、以下に詳述する。
【００６２】
図７は、第１の実施の形態の作用効果を説明する図である。すなわち、インプリント用モールド１１によるインプリントでは、図７（Ａ）に示す状態から、図７（Ｂ）に示すように、インプリント用モールド１１が被成形材料１０３に接触され、その後、第１パターン領域１２の凹凸形状３２及び第２パターン領域１３の凹凸形状３３が被成形材料１０３に埋め込まれるように、インプリント用モールド１１が被成形材料１０３に向けて加圧される。この際、図７（Ｂ）に示すように、第１パターン領域１２の凹凸形状３２と第２パターン領域１３の凹凸形状３３とを同じタイミングで、被成形材料１０３に接触させることができるため、その後の埋め込み操作において、図７（Ｃ）に示すように、凹凸形状３２の凸部３２Ｂと凹凸形状３３の凸部３３Ｂとが被成形材料１０３から同様に抵抗を受ける。これにより、図７（Ｄ）に示すように、各凹部３２Ａ，３３Ａの各々に被成形材料１０３を至らせるまでの時間に差が生じることを抑制することができる。このことにより、本実施の形態のインプリント用モールド１１は、第１パターン領域１２と第２パターン領域１３との境界又はその近傍を起点に被成形材料１０３側に傾く或いはうねることが抑制される。また、本実施の形態では、第２パターン領域１３が凹凸形状３３となっていることで、凸部３３Ｂに接触した被成形材料１０３が凹３３Ａ部内に流動する勢いが緩和されるので、被成形材料１０３の流動に起因して、インプリント用モールド１１が傾く或いはうねることも抑制される。その結果、図７（Ｅ）に示すように、被成形材料１０３に欠陥領域が生じることを抑制することができる。
【００６３】
一方、図８は、比較例として、第２パターン領域に凹凸形状が設けられていないインプリント用モールド１０００でのインプリントの様子を説明する図である。比較例によるインプリント用モールド１０００では、当該モールドと被成形材料とを接触させる際に、図８（Ａ）に示すように、モールドにおける凹凸形状の凸部が被成形材料から抵抗を受ける。これにより、凹凸形状では、凹部に被成形材料を至らせるまでの時間がかかる一方で、凹凸形状の外周部分に位置する平坦な面では、何ら抵抗がないので被成形材料に接触するのに時間がかからない。この時間差により、図８（Ｂ）に示すように、当該平坦面が、凹凸形状との境界を起点に被成形材料側に傾き得る或いはうねり得る。その結果、被成形材料において、膜厚が局所的に薄くなった欠陥領域が生じ得る。
【００６４】
また、本実施の形態では、第１パターン領域１２の凹凸形状３２のデュ−ティー比と、第２パターン領域１３の凹凸形状３３のデュ−ティー比とが、互いに同一となっていることで、第１パターン領域１２の凹凸形状３２と第２パターン領域１３の凹凸形状３３とのそれぞれで、凸部に接触した被成形材料１０３の流動を均一にするまたは近似させることができる。これにより、凹凸形状３２の凸部３２Ｂが被成形材料１０３から受ける抵抗と、凹凸形状３３の凸部３３Ｂが被成形材料１０３から受ける抵抗とを、均一化することができるため、インプリント用モールド１１が傾く或いはうねることを効果的に抑制することができる。その結果、被成形材料１０３に欠陥領域が生じることを、より効果的に抑制することができる。
【００６５】
また、本実施の形態では、第２パターン領域１３の凹凸形状３３のピッチＰ２は、第１パターン領域１２の凹凸形状３２のピッチＰ１よりも大きく、ピッチＰ１の１０倍〜２０倍となっている。これにより、凹凸形状３３と凹凸形状３２との境界が視覚的に認識し易くなるため、インプリント用モールド１１取り扱い性を向上させることができる。また、ピッチＰ２を、ピッチＰ１に対して極端に大きくしないことで、インプリント用モールド１１の可撓性に起因した変形を効果的に抑制することができる。
【００６６】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。図９は、第２の実施の形態にかかるインプリント用モールド５１の縦断面図であり、図１０は、当該インプリント用モールド５１の要部の平面図である。なお、本実施の形態の構成部分のうちの、第１の実施の形態の構成部分と同様のものは、同一符号で示し、一部説明を省略する。
【００６７】
図９及び図１０に示すように、本発明の第２の実施の形態にかかるインプリント用モールド５１では、第２パターン領域１３の凹凸形状３３に、異なるピッチＰ２１，Ｐ２２，Ｐ２３・・・の複数の凹凸形状３３１，３３２，３３３・・・が含まれている。そして、第２パターン領域１３の凹凸形状３３（凹凸形状３３１，３３２，３３２・・・）は、そのピッチが、凹部と凸部とが並ぶ方向において第１パターン領域１２からの距離が遠くなるに従い、大きくなるように、形成されている。すなわち、凹凸形状３３２のピッチＰ２２は凹凸形状３３１のピッチＰ２１よりも大きく、凹凸形状３３３のピッチＰ２３は、凹凸形状３３２のピッチＰ２２よりも大きくなっている。なお、図示の例では、凹凸形状３３１，３３２，３３３の各々で、凹部及び凸部のペアが１組しか形成されていないが、凹凸形状３３１，３３２，３３３の各々で、複数の凹凸のペアが形成されていてもよい。
【００６８】
また、本実施の形態においても、上述の第１の実施の形態と同様に、第２パターン領域１３における各凹凸形状３３１，３３２，３３２・・・のデューティー比が、第１パターン領域１２の凹凸形状３２のデューティー比と、同一となっている。また、図示のように、第２パターン領域１３の各凹凸形状３３１，３３２，３３２・・・のピッチＰ２１，Ｐ２２，Ｐ２３・・・は、第１パターン領域１２の凹凸形状３２のピッチＰ１よりも大きくなっている。
【００６９】
このような第２の実施の形態においても、上述の第１の実施の形態と同様の作用効果が得られる。また、本実施の形態では、第２パターン領域１３の凹凸形状３３（凹凸形状３３１，３３２，３３２・・・）のピッチが、凹部と凸部とが並ぶ方向において第１パターン領域１２からの距離が遠くなるに従い、大きくなることで、外周側に細かいパターンが形成されていない領域を形成することができるため、取り扱い性を向上させることができる。また、ピッチは大きいほど凹凸形状の作製は容易になるため、ダミーパターン付きのモールドの作製効率を向上させることができる。
【００７０】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。図１１は、本発明の第３の実施の形態にかかるインプリント用モールド６１の要部の平面図である。なお、本実施の形態の構成部分のうちの、第１，第２の実施の形態の構成部分と同様のものは、同一符号で示し、一部説明を省略する。
【００７１】
本実施の形態では、説明の便宜のために、インプリント用モールド６１における図中のＡ方向を「第１方向」と呼び、図中のＢ方向を「第２方向」と呼ぶ。
【００７２】
図１１に示すように、本実施の形態では、第１方向（Ａ方向）に配列される凹部と凸部との合計幅を第１方向ピッチとし、この第１方向に直交する第２方向（Ｂ方向）に配列される凹部と凸部との合計幅を第２方向ピッチとし、前記第１方向ピッチと同一の長さの対向する一対の辺と前記第２方向ピッチと同一の長さの対向する一対の辺とで画成される矩形内における平面視での凸部の割合をデューティー比とし、前記第１方向ピッチ、前記第２方向ピッチ、及び前記デューティー比の各々に、所定の値を設定することにより凹部と凸部とを配列するドットパターンにて、第１パターン領域１２の凹凸形状３２及び第２パターン領域１３の凹凸形状３３の各々が形成されている。
【００７３】
詳しくは、第１パターン領域１２の凹凸形状３２は、第１方向（Ａ方向）に凹部６３２Ａ１と凸部６３２Ｂとのペアを複数配列すると共に、第２方向（Ｂ方向）に凹部６３２Ａ２と凸部６３２Ｂとのペアを複数配列して形成されている。凹凸形状３２の第１方向ピッチは、凹部６３２Ａ１と凸部６３２Ｂとの第１方向における合計幅であって、図中Ｐ１１で示されており、第２方向ピッチは、凹部６３２Ａ２と凸部６３２Ｂとの第２方向における合計幅であって、図中Ｐ１２で示されている。
【００７４】
また、凹凸形状３２のデューティー比は、Ｐ１１の長さの一対の辺とＰ１２の長さの一対の辺とで画成される単位矩形における凸部６３２Ｂの割合で規定される。この例において、凹凸形状３２における凸部６３２Ｂの平面視の形状は、矩形であり、全て同一の大きさとなっている。また、前記単位矩形における凸部６３２Ｂの位置は全て同じとなっている。したがって、この凹凸形状３２は、凸部６３２Ｂを含む単位矩形を繰り返し配列して構成されたものともいえる。
【００７５】
一方、図示の例では、第２パターン領域１３の凹凸形状３３には、第１方向ピッチおよび第２方向ピッチがそれぞれ異なる複数種類の凹凸形状が含まれており、第２パターン領域１３の凹凸形状３３は、その第１方向ピッチおよび第２方向ピッチが、第１パターン領域１２からの距離が遠くなるに従い、大きくなるように、形成されている。また、この例において、第２パターン領域１３の凹凸形状３３に含まれる複数の凹凸形状の全ての第１方向ピッチは、第１パターン領域１２の凹凸形状３２の第１方向ピッチＰ１１よりも大きく、第２パターン領域１３の凹凸形状３３に含まれる複数の凹凸形状の全ての第２方向ピッチは、第１パターン領域１２の凹凸形状３２の第２方向ピッチＰ１２よりも大きくなっている。
【００７６】
詳しくは、図示の凹凸形状３３には、第１パターン領域１２に最も近い第１パターン領域１２の外周部分に形成され第１方向ピッチＰ１３および第２方向ピッチＰ１４となるドットパターンの凹凸形状３３１’と、凹凸形状３３１’の外周部分に形成され第１方向ピッチＰ１５および第２方向ピッチＰ１６となるドットパターンの凹凸形状３３２’と、凹凸形状３３２’の外周部分に形成され第１方向ピッチＰ１７および第２方向ピッチ１８となるドットパターンの凹凸形状３３３’とが含まれている。図から明らかなように、Ｐ１１＜Ｐ１３＜Ｐ１５＜Ｐ１７の関係となっており、Ｐ１２＜Ｐ１４＜Ｐ１６＜Ｐ１８の関係となっている。
【００７７】
また、本実施の形態では、第１パターン領域１２の凹凸形状３２のデュ−ティー比が、第２パターン領域１３の凹凸形状３３１’、凹凸形状３３２’、及び凹凸形状３３３’の各々のデュ−ティー比と、同一となっている。また、第１パターン領域１２の凹凸形状３２の第１方向ピッチＰ１１および第２方向ピッチＰ１２の比も、第２パターン領域１３の凹凸形状３３１’、凹凸形状３３２’、及び凹凸形状３３３’の各々の第１方向ピッチおよび第２方向ピッチの比と、同一となっている。
【００７８】
そして、この実施の形態においても、第１パターン領域１２の凹凸形状３２が、「メインパターン」として機能し、第２パターン領域１３の凹凸形状３３が、「ダミーパターン」として機能するようになっている。そして、第１パターン領域１２を形成する第１パターン部２２の高さと、第２パターン領域１３を形成する第２パターン部２３の高さとが、互いに同一となっている。
【００７９】
このような第３の実施の形態おいても、上述の第１の実施の形態と同様の作用効果が得られる。
【００８０】
（第４の実施の形態）
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。図１２は、本発明の第４の実施の形態にかかるインプリント用モールド７１の要部の平面図である。なお、本実施の形態の構成部分のうちの、第１，第２，第３の実施の形態の構成部分と同様のものは、同一符号で示し、一部説明を省略する。
【００８１】
図１２に示すように、本実施の形態のインプリント用モールド７１においては、複数の第１パターン領域１２と、複数の第１パターン領域１２に隣接する複数の第２パターン領域１３とが形成されている。図１の例においては、ドットを付して示した矩形の領域等が、第１パターン領域１２を示し、第１パターン領域１２の周囲を囲んだ矩形枠状の領域等が、第２パターン領域１３を示している。
【００８２】
本実施の形態においても、複数の第１パターン領域１２の凹凸形状１２が、「メインパターン」として機能し、複数の第２パターン領域１３の凹凸形状３３が、「ダミーパターン」として機能するようになっている。そして、第１パターン領域１２を形成する第１パターン部２２の高さと、第２パターン領域１３を形成する第２パターン部２３の高さとが、互いに同一となっている。
【００８３】
なお、第１パターン領域１２に形成される凹凸形状３２及び第２パターン領域に形成される凹凸形状３３は、ラインアンドスペースにて形成されていてもよいし、ドットパターンにて形成されていてもよい。
【００８４】
このような第４の実施の形態おいても、上述の第１の実施の形態と同様の作用効果が得られる。また、複数の第１パターン領域１２が設けられていることで、一度のインプリントで複数のパターンを有するパターン構造体を得ることができ、生産性を向上させることができる。
【符号の説明】
【００８５】
１１，５１，６１,７１  インプリント用モールド
１２  第１パターン領域
１３  第２パターン領域
２２  第１パターン部
２３  第２パターン部
３２  凹凸形状
３２Ａ  凹部
３２Ｂ  凸部
３３  凹凸形状
３３Ａ  凹部
３３Ｂ  凸部
３３１，３３１’  凹凸形状
３３２，３３２’  凹凸形状
３３３，３３３’  凹凸形状
１０１  転写基板
１０１ａ  一の面
１０２  被エッチング層
１０３  被成形材料
１０４  転写層
１１５  第１パターン部
１１６  第２パターン部
１５１  ローラー
１６１  光照射装置
６３２Ａ１  凹部
６３２Ａ２  凹部
６３２Ｂ  凸部
【図１】
0006476780.tif 000002
【図２】
0006476780.tif 000003
【図３】
0006476780.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
0006476780.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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