(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコンよりもバンドギャップが広い半導体からなる第１導電型のワイドバンドギャップ半導体基板と、
前記ワイドバンドギャップ半導体基板のおもて面に堆積された、前記ワイドバンドギャップ半導体基板よりも不純物濃度の低い第１導電型のワイドバンドギャップ半導体堆積層と、
前記ワイドバンドギャップ半導体堆積層の、前記ワイドバンドギャップ半導体基板側に対して反対側の表面層に選択的に設けられた第２導電型半導体領域と、
前記ワイドバンドギャップ半導体堆積層および前記第２導電型半導体領域の表面に設けられた、シリコンよりもバンドギャップが広い半導体からなる第２導電型のワイドバンドギャップ半導体層と、
前記ワイドバンドギャップ半導体層内の前記ワイドバンドギャップ半導体堆積層上に選択的に設けられた第１の第１導電型領域と、
前記ワイドバンドギャップ半導体層内に選択的に設けられた第２の第１導電型領域と、
前記ワイドバンドギャップ半導体層の、前記第２の第１導電型領域と前記第１の第１導電型領域とに挟まれた部分の表面上にゲート絶縁膜を介して設けられたゲート電極と、
前記ワイドバンドギャップ半導体層および前記第２の第１導電型領域に接するソース電極と、
前記ゲート電極を覆う層間絶縁膜と、
前記ワイドバンドギャップ半導体基板の裏面に設けられたドレイン電極と、
前記ソース電極上に、選択的に設けられためっき膜と、
前記めっき膜に半田を介して接続された、外部信号をとり出すピン状電極と、
を備え、
前記めっき膜の前記ワイドバンドギャップ半導体基板と平行な方向の幅は、１０μｍ以上であり、
前記めっき膜と対向する前記ワイドバンドギャップ半導体層内に、前記第２の第１導電型領域および前記第１の第１導電型領域が設けられていない、
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記ソース電極の段状の部分の前記ワイドバンドギャップ半導体基板のおもて面からの高さの差は、２μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記層間絶縁膜は、窒化膜により覆われていることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記ソース電極は、窒化膜により選択的に覆われていることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項５】
シリコンよりもバンドギャップが広い半導体からなる第１導電型のワイドバンドギャップ半導体基板のおもて面に、前記ワイドバンドギャップ半導体基板よりも不純物濃度の低い第１導電型のワイドバンドギャップ半導体堆積層を形成する工程と、
前記ワイドバンドギャップ半導体堆積層の表面層に、第２導電型半導体領域を選択的に形成する工程と、
前記ワイドバンドギャップ半導体堆積層の表面に、シリコンよりもバンドギャップが広い半導体からなる、第２導電型のワイドバンドギャップ半導体層を形成する工程と、
前記ワイドバンドギャップ半導体層の内部、前記ワイドバンドギャップ半導体堆積層上に第１の第１導電型領域を選択的に形成する工程と、
前記ワイドバンドギャップ半導体層の内部に第２の第１導電型領域を選択的に形成する工程と、
前記ワイドバンドギャップ半導体層の、前記第２の第１導電型領域と前記第１の第１導電型領域とに挟まれた部分の表面上にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する工程と、
前記ワイドバンドギャップ半導体層および前記第２の第１導電型領域に接するソース電極を形成する工程と、
前記ゲート電極を覆う層間絶縁膜を形成する工程と、
前記ワイドバンドギャップ半導体基板の裏面にドレイン電極を形成する工程と、
前記ソース電極上に、選択的にめっき膜を形成する工程と、
前記めっき膜に半田を介して接続された、外部信号をとり出すピン状電極を形成する工程と、
を含み、
前記めっき膜を形成する工程は、前記めっき膜の前記ワイドバンドギャップ半導体基板と平行な方向の幅を１０μｍ以上で形成し、
前記第１の第１導電型領域を選択的に形成する工程は、前記めっき膜と対向する前記ワイドバンドギャップ半導体層内に、前記第１の第１導電型領域を形成せず、
前記第２の第１導電型領域を選択的に形成する工程は、前記めっき膜と対向する前記ワイドバンドギャップ半導体層内に、前記第２の第１導電型領域を形成しない、
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置および半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、高電圧や大電流を制御するパワー半導体装置の構成材料として、シリコン（Ｓｉ）が用いられている。パワー半導体装置は、バイポーラトランジスタやＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)、ＭＯＳＦＥＴ（Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｅｆｆｅｃｔ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：絶縁ゲート型電界効果トランジスタ）など複数種類あり、これらは用途に合わせて使い分けられている。
【０００３】
例えば、バイポーラトランジスタやＩＧＢＴは、ＭＯＳＦＥＴに比べて電流密度は高く大電流化が可能であるが、高速にスイッチングさせることができない。具体的には、バイポーラトランジスタは数ｋＨｚ程度のスイッチング周波数での使用が限界であり、ＩＧＢＴは数十ｋＨｚ程度のスイッチング周波数での使用が限界である。一方、パワーＭＯＳＦＥＴは、バイポーラトランジスタやＩＧＢＴに比べて電流密度が低く大電流化が難しいが、数ＭＨｚ程度までの高速スイッチング動作が可能である。
【０００４】
しかしながら、市場では大電流と高速性とを兼ね備えたパワー半導体装置への要求が強く、ＩＧＢＴやパワーＭＯＳＦＥＴはその改良に力が注がれ、現在ではほぼ材料限界に近いところまで開発が進んでいる。パワー半導体装置の観点からシリコンに代わる半導体材料が検討されており、低オン電圧、高速特性、高温特性に優れた次世代のパワー半導体装置を作製（製造）可能な半導体材料として炭化珪素（ＳｉＣ）が注目を集めている（下記、非特許文献１参照）。
【０００５】
炭化珪素は、化学的に非常に安定した半導体材料であり、バンドギャップが３ｅＶと広く、高温でも半導体として極めて安定的に使用することができる。また、炭化珪素は、最大電界強度もシリコンより１桁以上大きいため、オン抵抗を十分に小さくすることができる半導体材料として期待される。このような炭化珪素の特長は、他の、シリコンよりバンドギャップが広いワイドバンドギャップ半導体である、例えば窒化ガリウム（ＧａＮ）にもあてはまる。このため、ワイドバンドギャップ半導体を用いることにより、半導体装置の高耐圧化を図ることができる（例えば、下記非特許文献２参照）。
【０００６】
このような炭化珪素を用いた高耐圧半導体装置では発生損失が少なくなった分、インバータで使われる際、キャリア周波数を従来のシリコンを用いた半導体装置よりも１桁高い周波数で適用される。半導体装置を高い周波数で適用するとチップへの発熱温度が高くなり、半導体装置への信頼性に影響する。特に、基板おもて面側のおもて面電極には、おもて面電極の電位を外部に取り出す配線材としてボンディングワイヤが接合されており、半導体装置を高温度で使用すると、おもて面電極とボンディングワイヤとの密着が低下し信頼性に影響を及ぼす。
【０００７】
また、おもて面電極の電位を外部に取り出す別の配線材として、ワイヤボンディング以外の板状導体部材を用いた技術がある（例えば、下記特許文献１参照）。
【０００８】
また、おもて面電極とボンディングワイヤとの密着性の低下を軽減するため、おもて面電極にピン電極を半田で接合する従来の炭化珪素半導体装置がある。図５は、従来の炭化珪素半導体装置の構成を示す断面図である。ｎ+型炭化珪素基板１の表面にｎ型炭化珪素エピタキシャル層２が堆積され、ｎ型炭化珪素エピタキシャル層２の表面に複数のｐ+型領域１０が設けられる。ｐ+型領域１０の表面にｐ型炭化珪素エピタキシャル層１１が設けられる。ｐ+型領域１０が設けられていないｎ型炭化珪素エピタキシャル層２上のｐ型炭化珪素エピタキシャル層１１にｎ型ウェル領域１２が設けられる。ｐ型炭化珪素エピタキシャル層１１の表面には、ｎ+型ソース領域４とｐ++型コンタクト領域５が設けられる。
【０００９】
ｐ型炭化珪素エピタキシャル層１１の、ｎ+型ソース領域４とｎ型ウェル領域１２とに挟まれた表面にゲート絶縁膜６を介して、ゲート電極７が設けられ、ゲート電極７の上部には層間絶縁膜１４が選択的に設けられている。ｎ+型ソース領域４とｐ++型コンタクト領域５との表面に、ソース電極８が設けられる。ソース電極８の上部には、保護膜１５が選択的に設けられ、保護膜１５が設けられていない部分にめっき膜１６が設けられる。
【００１０】
めっき膜１６と保護膜１５とが隣接する部分を覆うように第２の保護膜１７が設けられる。めっき膜１６部分に半田１９を介して接続されたピン状電極１８が設けられる。ｎ+型炭化珪素基板１の裏面側にはドレイン電極９が設けられる。
【００１１】
図５の構造のＭＯＳＦＥＴにおいて、ソース電極８に対しドレイン電極９に正の電圧が印加された状態でゲート電極７にゲート閾値以下の電圧が印加されている場合には、ｐ型炭化珪素エピタキシャル層１１とｎ型ウェル領域１２とのｐｎ接合が逆バイアスされた状態であり、活性領域の耐圧が確保されて電流は流れない。一方、ゲート電極７にゲート閾値以上の電圧を印加するとゲート電極７直下のｐ型炭化珪素エピタキシャル層１１表面には反転層が形成されることにより電流が流れるため、ゲート電極７に印加する電圧によってＭＯＳＦＥＴのスイッチング動作を行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２０１４−９９４４４号公報
【非特許文献】
【００１３】
【非特許文献１】ケイ・シェナイ（Ｋ．Ｓｈｅｎａｉ）、外２名、オプティウム  セミコンダクターズ  フォー  ハイパワー  エレクトロニクス（Ｏｐｔｉｍｕｍ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ  ｆｏｒ  Ｈｉｇｈ−Ｐｏｗｅｒ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）、アイ・トリプル・イー  トランザクションズ  オン  エレクトロン  デバイシズ（ＩＥＥＥ  Ｔｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓ  ｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｄｅｖｉｃｅｓ）、１９８９年９月、第３６巻、第９号、ｐ．１８１１−１８２３
【非特許文献２】ビー・ジャヤン・バリガ（Ｂ．Ｊａｙａｎｔ  Ｂａｌｉｇａ）著、シリコン  カーバイド  パワー  デバイシズ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｃａｒｂｉｄｅ  Ｐｏｗｅｒ  Ｄｉｖｉｃｅｓ）、（米国）、ワールド  サイエンティフィック  パブリッシング  カンパニー（Ｗｏｒｌｄ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ  Ｐｕｂｌｉｓｈｉｎｇ  Ｃｏ．）、２００６年３月３０日、ｐ．６１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、従来構造では、ソース電極８が、ゲート電極７を被覆する層間絶縁膜１４の上部に設けられているため、ゲート電極７を覆っている部分とゲート電極７を覆っていない部分とでソース電極８の段差２１が生じる。このため、ソース電極８にめっき膜１６を介してピン状電極１８を半田接合する際に、めっき膜１６と保護膜１５とソース電極８がお互いに接する３重点部分直下に存在するソース電極８の段差２１の部分に応力が集中して掛かる。ここで、ソース電極８の段差２１とは、段状になっている部分のｎ+型炭化珪素基板１の表面からの高さの差である。具体的には、ソース電極８の段差２１は、ソース電極８がゲート電極７を覆っている部分と、ゲート電極７を覆っていない部分との高さの差である。
【００１５】
また、ピン状電極１８の半田接合時や半導体装置のスイッチング時に、半田１９と周囲との温度差が大きくなるため、半田１９の端部付近、特にめっき膜１６と保護膜１５とソース電極８がお互いに接する３重点部分直下に存在するソース電極８の段差２１の部分に熱膨張差により応力が集中する。
【００１６】
このように、ソース電極８の段差２１の部分に応力が集中することにより、亀裂が発生し、半導体装置の特性が劣化し、信頼性が低下する。亀裂が発生しなくても、応力によって微小電流のしきい値電圧が変動し電流が流れやすくなり局所的な部分での電流密度が高くなり、半導体装置の信頼性が低下する。
【００１７】
この発明は、ピン状電極を半田で接合した半導体装置の信頼性を向上させる半導体装置および半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上述した課題を解決し、本発明の目的を達成するため、この発明にかかる半導体装置は、次の特徴を有する。シリコンよりもバンドギャップが広い半導体からなる第１導電型のワイドバンドギャップ半導体基板と、前記ワイドバンドギャップ半導体基板のおもて面に堆積された、前記ワイドバンドギャップ半導体基板よりも不純物濃度の低い第１導電型のワイドバンドギャップ半導体堆積層と、前記ワイドバンドギャップ半導体堆積層の、前記ワイドバンドギャップ半導体基板側に対して反対側の表面層に選択的に設けられた第２導電型半導体領域と、前記ワイドバンドギャップ半導体堆積層および前記第２導電型半導体領域の表面に設けられた、シリコンよりもバンドギャップが広い半導体からなる第２導電型ワイドバンドギャップ半導体層と、前記第２導電型ワイドバンドギャップ半導体層内の前記ワイドバンドギャップ半導体堆積層上に選択的に設けられた第１の第１導電型領域と、前記第２導電型ワイドバンドギャップ半導体層内に選択的に設けられた第２の第１導電型領域と、前記第２の第１導電型領域および前記第１の第１導電型領域の上にゲート絶縁膜を介して設けられたゲート電極と、前記第２導電型ワイドバンドギャップ半導体層および前記第２の第１導電型領域に接するソース電極と、前記ゲート電極を覆う層間絶縁膜と、前記ワイドバンドギャップ半導体基板の裏面に設けられたドレイン電極と、前記ソース電極上に、選択的に設けられためっき膜と、前記めっき膜に半田を介して接続された、外部信号をとり出すピン状電極と、を備え、前記めっき膜の前記ワイドバンドギャップ半導体基板と平行な方向の幅は、１０μｍ以上であり、前記めっき膜と対向する前記ワイドバンドギャップ半導体層内に、前記第２の第１導電型領域および前記第１の第１導電型領域が設けられていない。
【００１９】
また、この発明にかかる半導体装置は、上述した発明において、前記ソース電極の段状の部分の前記ワイドバンドギャップ半導体基板のおもて面からの高さの差は、２μｍ以下であることを特徴とする。
【００２０】
また、この発明にかかる半導体装置は、上述した発明において、前記層間絶縁膜は、窒化膜により覆われていることを特徴とする。
【００２１】
また、この発明にかかる半導体装置は、上述した発明において、前記ソース電極は、窒化膜により選択的に覆われていることを特徴とする。
【００２２】
上述した課題を解決し、本発明の目的を達成するため、この発明にかかる半導体装置の製造方法は、次の特徴を有する。シリコンよりもバンドギャップが広い半導体からなる第１導電型のワイドバンドギャップ半導体基板のおもて面に、前記ワイドバンドギャップ半導体基板よりも不純物濃度の低い第１導電型のワイドバンドギャップ半導体堆積層を形成する工程と、前記ワイドバンドギャップ半導体堆積層の表面層に、第２導電型半導体領域を選択的に形成する工程と、前記ワイドバンドギャップ半導体堆積層の表面に、シリコンよりもバンドギャップが広い半導体からなる、第２導電型のワイドバンドギャップ半導体層を形成する工程と、前記ワイドバンドギャップ半導体層の内部、前記ワイドバンドギャップ半導体堆積層上に第１の第１導電型領域を選択的に形成する工程と、前記ワイドバンドギャップ半導体層の内部に第２の第１導電型領域を選択的に形成する工程と、前記第２の第１導電型領域および前記第１の第１導電型領域の上にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する工程と、前記ワイドバンドギャップ半導体層および前記第２の第１導電型領域に接するソース電極を形成する工程と、前記ゲート電極を覆う層間絶縁膜を形成する工程と、前記ワイドバンドギャップ半導体基板の裏面にドレイン電極を形成する工程と、前記ソース電極上に、選択的にめっき膜を形成する工程と、前記めっき膜に半田を介して接続された、外部信号をとり出すピン状電極を形成する工程と、を含み、前記めっき膜を形成する工程は、前記めっき膜の前記ワイドバンドギャップ半導体基板と平行な方向の幅を１０μｍ以上で形成し、前記第１の第１導電型領域を選択的に形成する工程は、前記めっき膜と対向する前記ワイドバンドギャップ半導体層内に、前記第１の第１導電型領域を形成せず、前記第２の第１導電型領域を選択的に形成する工程は、前記めっき膜と対向する前記ワイドバンドギャップ半導体層内に、前記第２の第１導電型領域を形成しない。
【００２３】
上述した発明によれば、ソース電極の上部に設けられためっき膜の幅を１０μｍ以上とし、めっき膜の下部には、第２の第１導電型領域および第１の第１導電型領域が設けられず、ｐ++型コンタクト領域のみが設けられる。これにより、めっき膜と対向する３重点部分の直下には、ゲート電極が存在しなくなるため、ソース電極の段差部が存在しない。このため、ピン状電極を半田接合時や半導体装置のスイッチング時に、応力が集中する部分が存在しないため、亀裂が発生せず、応力によって微小電流のしきい値電圧が変動せず、半導体装置の信頼性が低下することを抑制できる。
【００２４】
また、３重点部分の直下には、ｐ++型コンタクト領域のみが設けられ、チャネルが形成されないため、応力が集中して亀裂が発生しても、半導体装置の特性が劣化することがない。また、チャネルが形成されないため、応力が集中しても、応力によって微小電流のしきい値電圧が変動しない。このため、半導体装置の信頼性が低下することを抑制できる。
【００２５】
また、例えば、ソース電極の段差を２μｍ以下とすることができる。ソース電極の段差が小さいため、ソース電極の段差に集中する応力が小さくなる。このため、亀裂が発生せず、応力によって微小電流のしきい値電圧が変動せず、半導体装置の信頼性が低下することを抑制できる。
【００２６】
また、窒化膜は、ポリイミドからなる保護膜よりも、吸水性が低いため、層間絶縁膜上に窒化膜を設けることにより、ゲート絶縁膜付近への水の侵入を抑制することができる。このため、半導体装置の特性が劣化し、信頼性が低下することを抑制できる。
【００２７】
また、ソース電極は、アルミニウムからなるため腐食しやすいが、ソース電極上に部分的に窒化膜を設けることにより、ソース電極からゲート絶縁膜付近への水の侵入を抑制することができる。このため、半導体装置の特性が劣化し、信頼性が低下することを抑制できる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明にかかる半導体装置および半導体装置の製造方法によれば、半導体装置の特性劣化が抑制され、良好な特性を有する半導体装置を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】実施の形態１にかかる炭化珪素半導体装置の構成を示す断面図である。
【図２】実施の形態２にかかる炭化珪素半導体装置の構成を示す断面図である。
【図３】実施の形態３にかかる炭化珪素半導体装置の構成を示す断面図である。
【図４】実施の形態４にかかる炭化珪素半導体装置の構成を示す断面図である。
【図５】従来の炭化珪素半導体装置の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下に添付図面を参照して、この発明にかかる半導体装置および半導体装置の製造方法の好適な実施の形態を詳細に説明する。本明細書および添付図面においては、ｎまたはｐを冠記した層や領域では、それぞれ電子または正孔が多数キャリアであることを意味する。また、ｎやｐに付す＋および−は、それぞれそれが付されていない層や領域よりも高不純物濃度および低不純物濃度であることを意味する。＋および−を含めたｎやｐの表記が同じ場合は近い濃度であることを示し濃度が同等とは限らない。なお、以下の実施の形態の説明および添付図面において、同様の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、本明細書では、ミラー指数の表記において、“−”はその直後の指数につくバーを意味しており、指数の前に“−”を付けることで負の指数をあらわしている。
【００３１】
（実施の形態１）
本発明にかかる半導体装置は、ワイドバンドギャップ半導体を用いて構成される。実施の形態１においては、ワイドバンドギャップ半導体として例えば炭化珪素（ＳｉＣ）を用いて作製された炭化珪素半導体装置について、ＭＯＳＦＥＴを例に説明する。図１は、実施の形態１にかかる炭化珪素半導体装置の構成を示す断面図である。図１には、活性領域の状態を図示する。
【００３２】
図１に示すように、実施の形態１にかかる炭化珪素半導体装置は、ｎ+型炭化珪素基板（第１導電型のワイドバンドギャップ半導体基板）１の第１主面（おもて面）にｎ型炭化珪素エピタキシャル層（第１導電型のワイドバンドギャップ半導体堆積層）２が堆積されている。
【００３３】
ｎ+型炭化珪素基板１は、例えば窒素（Ｎ）がドーピングされた炭化珪素単結晶基板である。ｎ型炭化珪素エピタキシャル層２は、ｎ+型炭化珪素基板１よりも低い不純物濃度で、例えば窒素がドーピングされている低濃度ｎ型ドリフト層である。以下、ｎ+型炭化珪素基板１とｎ型炭化珪素エピタキシャル層２とを併せて炭化珪素半導体基体とする。
【００３４】
炭化珪素半導体基体のおもて面側には、ＭＯＳゲート（金属−酸化膜−半導体からなる絶縁ゲート）構造（素子構造）が形成されている。具体的には、ｎ型炭化珪素エピタキシャル層２のｎ+型炭化珪素基板１に対して反対側（炭化珪素半導体基体のおもて面側）の表面層には、ｐベース層として機能するｐ+型領域（第２導電型半導体領域）１０が選択的に設けられている。ｐ+型領域１０は、例えばアルミニウム（Ａｌ）がドーピングされている。
【００３５】
ｎ型炭化珪素エピタキシャル層２およびｐ+型領域１０の表面には、ｐ型炭化珪素エピタキシャル層（第２導電型のワイドバンドギャップ半導体層）１１が堆積されている。ｐ型炭化珪素エピタキシャル層１１は、活性領域から、耐圧構造部（不図示）へ延在し、耐圧構造部上部にも堆積されている。ｐ型炭化珪素エピタキシャル層１１は、例えばアルミニウムがドーピングされている。
【００３６】
また、ｐ型炭化珪素エピタキシャル層１１の、ｎ型炭化珪素エピタキシャル層２上の部分には、深さ方向にｐ型炭化珪素エピタキシャル層１１を貫通しｎ型炭化珪素エピタキシャル層２に達するｎ型ウェル領域（第１の第１導電型領域）１２が設けられている。ｎ型ウェル領域１２は、ｎ型炭化珪素エピタキシャル層２とともにドリフト領域を構成する。
【００３７】
ｐ型炭化珪素エピタキシャル層１１の内部の、深さ方向にｐ+型領域１０に対向する部分に、ｎ型ウェル領域１２と離して、ｎ+型ソース領域（第２の第１導電型領域）４が選択的に設けられている。また、ｐ型炭化珪素エピタキシャル層１１内のｎ+型ソース領域４の間にｐ++型コンタクト領域５が選択的に設けられている。
【００３８】
ｐ型炭化珪素エピタキシャル層１１の、ｎ+型ソース領域４とｎ型ウェル領域１２とに挟まれた部分の表面には、ゲート絶縁膜６を介してゲート電極７が設けられている。ゲート電極７は、ゲート絶縁膜６を介して、ｎ型ウェル領域１２の表面に設けられていてもよい。
【００３９】
層間絶縁膜１４は、炭化珪素半導体基体のおもて面側に、ゲート電極７を覆うように設けられている。ソース電極８は、層間絶縁膜１４に開口されたコンタクトホールを介して、ｎ+型ソース領域４およびｐ++型コンタクト領域５に接し、ｎ+型ソース領域４およびｐ++型コンタクト領域５と電気的に接続される。
【００４０】
ソース電極８は、層間絶縁膜１４によって、ゲート電極７と電気的に絶縁されている。ソース電極８上には、選択的に例えばポリイミドからなるパッシベーション膜などの保護膜１５が設けられている。
【００４１】
保護膜１５が設けられていないソース電極８上にめっき膜１６が設けられる。保護膜１５は、半導体装置のおもて面を保護する機能を有する。また、保護膜１５は、めっき膜１６を形成する際、めっき膜１６のめっきが所定箇所に流れ出ないようにする機能を有する。ここで、所定箇所とは、後で説明される応力緩和領域１００より外の領域である。また、保護膜１５は、活性領域の周囲を囲むエッジ終端構造部（不図示）を保護する機能を有する。また、保護膜１５は、放電防止の機能を有する。また、炭化珪素半導体基体の裏面には、ドレイン電極９が設けられている。ここで、活性領域とは、半導体装置がオン状態のときに電流が流れる領域である。また、エッジ終端構造部とは、活性領域の周囲を囲むように設けられ、ドリフト層の基板おもて面側の電界を緩和し耐圧を保持する領域である。
【００４２】
めっき膜１６の幅ｗは、例えば、１０μｍ以上であることが好ましい。めっき膜１６は、ピン状電極１８を立てる領域であるため、ワイヤボンディングでボンディングワイヤを接合する領域より小さい幅となる。ここで、めっき膜１６の幅ｗとは、ｎ+型炭化珪素基板１の表面と平行な方向のめっき膜１６の幅である。具体的には、めっき膜１６の幅ｗは、めっき膜１６と保護膜１５とソース電極８がお互いに接する３重点部分間のめっき膜１６の長さである。なお、めっき膜１６の下部の領域は、半田接合時や半導体装置のスイッチング時に集中する応力を緩和するための領域であるため、これ以降、応力緩和領域１００と称する。ここで、めっき膜１６の下部とは、めっき膜１６からｎ+型炭化珪素基板１に向かう方向を下とする場合のめっき膜１６より下にある部分である。
【００４３】
この応力緩和領域１００では、ｎ型炭化珪素エピタキシャル層２の表面にｐ+型領域１０が設けられ、ｐ+型領域１０上のｐ型炭化珪素エピタキシャル層１１内にｐ++型コンタクト領域５のみが設けられている。言い換えれば、応力緩和領域１００では、ｎ+型ソース領域４とｎ型ウェル領域１２が設けられていなく、ゲート電極７も設けられていない。このため、応力緩和領域１００では、ソース電極８がゲート電極７を覆うことがなくなり、ソース電極８の段差２１（図２または図５参照）が存在しなくなる。このため、保護膜１５とめっき膜１６の境界が、応力緩和領域１００のソース電極８の平坦面上に載っている。
【００４４】
また、応力緩和領域１００では、ｎ+型ソース領域４とｎ型ウェル領域１２が設けられていないため、チャネルが形成されずドリフト電流が流れることがなくなる。このように、応力緩和領域１００は、半導体装置として機能しない無効領域となる。しかしながら、応力緩和領域１００は、ピン状電極１８のコンタクト領域である。ピン状電極１８を立てるための領域は、ワイヤボンディングでボンディングワイヤを接合するための領域より少ない面積であるため、無効領域となる応力緩和領域１００は、ボンディングワイヤを接合するための領域より少ない面積である。また、半導体装置のチップサイズが大きくなるほどめっき領域は大きくなり、ソース電極８の段差２１に集中して掛かる応力は大きくなる。このため、本発明は半導体装置のチップサイズが大きいほど効果がある。
【００４５】
また、めっき膜１６と保護膜１５が接する部分を選択的に覆うように第２の保護膜１７が設けられる。第２の保護膜１７は、めっき膜１６と保護膜１５との隙間を覆い、例えば半田１９などが基体側へ侵入することを防止する機能を有する。第２の保護膜１７は、半田１９を形成する際のマスクとして機能する。また、第２の保護膜１７は、保護膜１５の全面を覆ってもよい。また、めっき膜１６部分に半田１９を介して接続されたピン状電極１８が設けられる。ピン状電極１８は、ソース電極８の電位を外部に取り出す配線材である。ピン状電極１８は、針状の形状を有し、ソース電極８に直立した状態で接合される。
【００４６】
（実施の形態１にかかる炭化珪素半導体装置の製造方法）
次に、実施の形態にかかる炭化珪素半導体装置の製造方法について、例えば、１２００Ｖの耐圧クラスのＭＯＳＦＥＴを作成する場合を例に説明する。まず、例えば２×１０19ｃｍ-3程度の不純物濃度で窒素がドーピングされたｎ+型炭化珪素基板１を用意する。ｎ+型炭化珪素基板１は、主面が例えば、＜１１−２０＞方向に４度程度のオフ角を有する（０００−１）面であってもよい。
【００４７】
次に、ｎ+型炭化珪素基板１の（０００−１）面上に、１．０×１０16ｃｍ-3の不純物濃度で窒素がドーピングされた厚さ１０μｍのｎ型炭化珪素エピタキシャル層２をエピタキシャル成長させる。
【００４８】
次に、ｎ型炭化珪素エピタキシャル層２の表面上に、フォトリソグラフィ技術によって所望の開口部を有するマスクを、例えばレジストで形成する。ここで、後に形成されるめっき膜１６の下部の応力緩和領域１００に開口部を有するマスクを利用する。そして、このレジストマスクをマスクとしてイオン注入法によってｐ型の不純物、例えばアルミニウム原子をイオン注入する。それによって、ｎ型炭化珪素エピタキシャル層２の表面領域の一部に、ｐ+型領域１０が形成される。次に、ｐ+型領域１０を形成するためのイオン注入時に用いたマスクを除去する。
【００４９】
次に、ｎ型炭化珪素エピタキシャル層２の表面に、ｐ型炭化珪素エピタキシャル層１１を、例えば０．５μｍの厚さでエピタキシャル成長させる。このとき、例えば、ｐ型炭化珪素エピタキシャル層１１の不純物濃度が２．０×１０16ｃｍ-3となるようにアルミニウムをドーピングさせてエピタキシャル成長させてもよい。
【００５０】
次に、ｐ型炭化珪素エピタキシャル層１１の表面上に、フォトリソグラフィ技術によって所望の開口部を有するマスクを、例えばレジストで形成する。ここで、後に形成されるめっき膜１６の下部の応力緩和領域１００に開口部を有しないマスクを利用する。そして、このレジストマスクをマスクとしてイオン注入法によってｎ型の不純物、例えば窒素をイオン注入する。それによって、ｐ型炭化珪素エピタキシャル層１１の表面領域の一部に、ｎ+型ソース領域４が形成される。次に、ｎ+型ソース領域４を形成するためのイオン注入時に用いたマスクを除去する。
【００５１】
次に、ｐ型炭化珪素エピタキシャル層１１の表面上に、フォトリソグラフィ技術によって所望の開口部を有するマスクを、例えばレジストで形成する。ここで、後に形成されるめっき膜１６の下部の応力緩和領域１００に開口部を有するマスクを利用する。そして、このレジストマスクをマスクとしてイオン注入法によってｐ型の不純物、例えばアルミニウムをイオン注入する。それによって、ｐ型炭化珪素エピタキシャル層１１の表面領域の一部に、ｐ++型コンタクト領域５が形成される。次に、ｐ++型コンタクト領域５を形成するためのイオン注入時に用いたマスクを除去する。
【００５２】
次に、ｐ型炭化珪素エピタキシャル層１１の表面上に、フォトリソグラフィ技術によって所望の開口部を有するマスクを、例えばレジストで形成する。ここで、後に形成されるめっき膜１６の下部の応力緩和領域１００に開口部を有しないマスクを利用する。そして、このレジストマスクをマスクとしてイオン注入法によってｎ型の不純物、例えば窒素をイオン注入する。それによって、ｐ型炭化珪素エピタキシャル層１１の表面領域の一部に、ｎ型ウェル領域１２が形成される。次に、ｎ型ウェル領域１２を形成するためのイオン注入時に用いたマスクを除去する。
【００５３】
次に、ｎ+型ソース領域４、ｐ++型コンタクト領域５およびｎ型ウェル領域１２を活性化させるための熱処理（アニール）を行う。このときの熱処理温度および熱処理時間は、それぞれ１６２０℃および２分間であってもよい。
【００５４】
ｎ+型ソース領域４、ｐ++型コンタクト領域５およびｎ型ウェル領域１２を形成する順序は種々変更可能である。
【００５５】
次に、炭化珪素半導体基体のおもて面側を熱酸化し、ゲート絶縁膜６を１００ｎｍの厚さで形成する。この熱酸化は、酸素（Ｏ2）と水素（Ｈ2）の混合雰囲気中において１０００℃程度の温度の熱処理によって行ってもよい。これにより、ｐ型炭化珪素エピタキシャル層１１およびｎ型炭化珪素エピタキシャル層２の表面に形成された各領域がゲート絶縁膜６で覆われる。
【００５６】
次に、ゲート絶縁膜６上に、ゲート電極７として、例えばリン（Ｐ）がドープされた多結晶シリコン層を形成する。次に、多結晶シリコン層をパターニングして選択的に除去し、ｐ型炭化珪素エピタキシャル層１１のｎ+型ソース領域４とｎ型ウェル領域１２に挟まれた部分上に多結晶シリコン層を残す。このとき、ｎ型ウェル領域１２上に多結晶シリコン層を残してもよい。
【００５７】
次に、ゲート電極７を覆うように、層間絶縁膜１４として、例えば、リンガラス（ＰＳＧ：Ｐｈｏｓｐｈｏ  Ｓｉｌｉｃａｔｅ  Ｇｌａｓｓ）を１．０μｍの厚さで成膜する。次に、層間絶縁膜１４およびゲート絶縁膜６をパターニングして選択的に除去する。例えば、ｎ+型ソース領域４およびｐ++型コンタクト領域５上の層間絶縁膜１４およびゲート絶縁膜６を除去することによって、コンタクトホールを形成し、ｎ+型ソース領域４およびｐ++型コンタクト領域５を露出させる。また、コンタクトホールを形成する際、同時に応力緩和領域１００の層間絶縁膜１４およびゲート絶縁膜６も除去してｐ++型コンタクト領域５を露出させる。次に、層間絶縁膜１４の平担化を行うために熱処理（リフロー）を行う。
【００５８】
次に、スパッタによりソース電極８を成膜し、フォトリソグラフィおよびエッチングによりソース電極８をパターニングする。このとき、コンタクトホール内にソース電極８を埋め込み、ｎ+型ソース領域４およびｐ++型コンタクト領域５とソース電極８とを接触させる。応力緩和領域１００では、ゲート電極７が形成されていないため、ソース電極８の段差２１は生じない。ソース電極８の層間絶縁膜１４の部分の厚さは、例えば５μｍであってもよい。ソース電極８は、例えば、１％の割合でシリコンを含んだアルミニウム（Ａｌ−Ｓｉ）で形成してもよい。
【００５９】
次に、ｎ+型炭化珪素基板１の表面（炭化珪素半導体基体の裏面）に、ドレイン電極９として、例えばニッケル膜を成膜する。そして、例えば９７０℃の温度で熱処理し、ｎ+型炭化珪素基板１とドレイン電極９とのオーミック接合を形成する。
【００６０】
次に、ニッケル膜の表面に、ドレイン電極９として例えばチタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）および金（Ａｕ）をこの順に成膜する。次に、炭化珪素半導体基体のおもて面側の、ソース電極８上に選択的にポリイミドからなるパッシベーション膜などの保護膜１５を形成する。
【００６１】
次に、保護膜１５をマスクとして用いて、ソース電極８上の保護膜１５がない部分に、選択的にめっき膜１６を形成する。これにより、めっき膜１６は、めっきが所定箇所に流れることなくソース電極８上に形成される。ここで、所定箇所とは、応力緩和領域１００より外の領域である。次に、例えば、イミド結合を含む高分子樹脂であるポリイミド膜等を用いて、めっき膜１６と保護膜１５とが隣接する部分を覆うように第２の保護膜１７を選択的に形成する。
【００６２】
次に、保護膜１５および第２の保護膜１７を半田付け時のマスクとして用いて、めっき膜１６に半田１９を介して接続されたピン状電極１８を形成する。これにより、図１に示したＭＯＳＦＥＴが完成する。
【００６３】
以上、説明したように、実施の形態１によれば、ソース電極の上部に設けられためっき膜の幅を１０μｍ以上とし、めっき膜の下部には、第２の第１導電型領域および第１の第１導電型領域が設けられず、ｐ++型コンタクト領域のみが設けられる。これにより、めっき膜と保護膜とソース電極がお互いに接する３重点部分の直下には、ゲート電極が存在しなくなるため、ソース電極の段差部が存在しない。このため、ピン状電極の半田接合時や半導体装置のスイッチング時に、応力が集中する部分が存在しないため、亀裂が発生せず、また、応力によって微小電流のしきい値電圧が変動せず、半導体装置の信頼性が低下することを抑制できる。ここで、微小電流とは、ドレイン−ソース間電圧を０から増加させ、ドレイン−ソース間電圧に比例してドレイン電流が増加する線形領域の状態で、ドレイン電流が小さいときの電流である。
【００６４】
また、３重点部分の直下には、ｐ++型コンタクト領域のみが設けられ、チャネルが形成されないため、応力が集中して亀裂が発生しても、微小電流のしきい値電圧が変動しない。また、チャネルが形成されないため、応力が集中しても、応力によって微小電流のしきい値電圧が変動しない。このため、半導体装置の信頼性が低下することを抑制できる。
【００６５】
（実施の形態２）
図２は、実施の形態２にかかる炭化珪素半導体装置の構成を示す断面図である。実施の形態２にかかる半導体装置が実施の形態１にかかる半導体装置と異なるのは、応力緩和領域１００に、ｐ++型コンタクト領域５とソース電極８との間に、絶縁膜１３と層間絶縁膜１４とが絶縁膜１３、層間絶縁膜１４の順で設けられていることである。
【００６６】
絶縁膜１３と層間絶縁膜１４とを設けることで、ソース電極８の段差２１を２μｍ以内（好ましくはほぼゼロ）にして、ソース電極８の表面全体の平坦化を図る。例えば、絶縁膜１３と層間絶縁膜１４の厚さの和を２μｍ以内とすることで、ソース電極８の段差２１を２μｍ以内とすることができる。
【００６７】
また、図２では、絶縁膜１３と層間絶縁膜１４とが設けられているが、層間絶縁膜１４のみが設けられていてもよい。この場合、層間絶縁膜１４の厚さを２μｍ以内とすることで、ソース電極８の段差２１を２μｍ以内とすることができる。このように、絶縁膜１３と層間絶縁膜１４の厚さの和を２μｍ以内、または、層間絶縁膜１４の厚さを２μｍ以内とすることで、保護膜１５とめっき膜１６の境界が、応力緩和領域１００のソース電極８の平坦面上に載っている。
【００６８】
（実施の形態２にかかる炭化珪素半導体装置の製造方法）
次に、実施の形態２にかかる半導体装置の製造方法について説明する。まず、実施の形態１と同様に、ｎ型炭化珪素エピタキシャル層２を形成する工程から、層間絶縁膜１４を成膜する工程までを順に行う。ここで、炭化珪素半導体基体のおもて面側を熱酸化し形成されたゲート絶縁膜６のうち、応力緩和領域１００に存在する膜が絶縁膜１３となる。
【００６９】
次に、層間絶縁膜１４およびゲート絶縁膜６をパターニングして選択的に除去することによって、コンタクトホールを形成し、ｎ+型ソース領域４およびｐ++型コンタクト領域５を露出させる。この際、応力緩和領域１００の層間絶縁膜１４およびゲート絶縁膜６をパターニングして除去しない。
【００７０】
その後、実施の形態１と同様に、熱処理（リフロー）を行う工程以降の工程を順に行うことで、図２に示したＭＯＳＦＥＴが完成する。
【００７１】
以上、説明したように、実施の形態２にかかる炭化珪素半導体装置および炭化珪素半導体装置の製造方法によれば、実施の形態１にかかる炭化珪素半導体装置および炭化珪素半導体装置の製造方法と同様の効果を得ることができる。
【００７２】
また、実施の形態２にかかる半導体装置および半導体装置の製造方法によれば、絶縁膜と層間絶縁膜とを設けることで、ソース電極の段差を２μｍ以下とすることができる。ソース電極の段差が小さいため、ソース電極の段差に集中する応力が小さくなる。このため、亀裂が発生せず、応力によって微小電流のしきい値電圧が変動せず、半導体装置の信頼性が低下することを抑制できる。
【００７３】
（実施の形態３）
図３は、実施の形態３にかかる炭化珪素半導体装置の構成を示す断面図である。実施の形態３にかかる半導体装置が実施の形態２にかかる半導体装置と異なるのは、層間絶縁膜１４を覆う窒化膜２０（Ｓｉ3Ｎ4）が設けられていることである。
【００７４】
窒化膜２０は、保護膜１５に使用されるポリイミドより吸水性が低い保護膜であり、窒化膜２０で、層間絶縁膜１４を覆うことにより、ゲート絶縁膜付近への水の侵入を防ぐことができる。
【００７５】
（実施の形態３にかかる炭化珪素半導体装置の製造方法）
次に、実施の形態３にかかる半導体装置の製造方法について説明する。まず、実施の形態２と同様に、ｎ型炭化珪素エピタキシャル層２を形成する工程から、層間絶縁膜１４の平担化を行うために熱処理（リフロー）を行う工程までを順に行う。
【００７６】
次に、ゲート電極６を覆っている層間絶縁膜１４を覆うように、窒化膜２０を成膜する。この際、応力緩和領域１００には、ゲート電極７が存在しないため、応力緩和領域１００の層間絶縁膜１４を窒化膜２０で覆わなくてもよい。
【００７７】
その後、実施の形態２と同様に、ソース電極８を成膜する工程以降の工程を順に行うことで、図３に示したＭＯＳＦＥＴが完成する。
【００７８】
以上、説明したように、実施の形態３にかかる炭化珪素半導体装置および炭化珪素半導体装置の製造方法によれば、実施の形態２にかかる炭化珪素半導体装置および炭化珪素半導体装置の製造方法と同様の効果を得ることができる。
【００７９】
また、実施の形態３にかかる半導体装置および半導体装置の製造方法によれば、窒化膜は、ポリイミドからなる保護膜よりも、吸水性が低いため、層間絶縁膜上に窒化膜を設けることにより、ゲート絶縁膜付近への水の侵入を抑制することができる。このため、半導体装置の特性が劣化し、信頼性が低下することを抑制できる。
【００８０】
また、実施の形態３では、実施の形態２にかかる炭化珪素半導体装置の層間絶縁膜１４を窒化膜２０で覆っているが、実施の形態１にかかる炭化珪素半導体装置の層間絶縁膜１４を窒化膜２０で覆うこともできる。この場合、実施の形態１にかかる炭化珪素半導体装置および炭化珪素半導体装置の製造方法と同様の効果を得ることができる。
【００８１】
（実施の形態４）
図４は、実施の形態４にかかる炭化珪素半導体装置の構成を示す断面図である。実施の形態４にかかる半導体装置が実施の形態２にかかる半導体装置と異なるのは、ソース電極８を覆う窒化膜２０が選択的に設けられていることである。
【００８２】
アルミニウムを含むため腐食しやすいソース電極８を窒化膜２０で覆うことにより、ゲート絶縁膜６付近への水の侵入を防ぐことができる。また、めっき膜１６はアルミニウムより腐食しにくいため、めっき膜１６で覆われているソース電極８の部分は、窒化膜２０で覆わなくてもよい。
【００８３】
（実施の形態４にかかる炭化珪素半導体装置の製造方法）
次に、実施の形態４にかかる半導体装置の製造方法について説明する。まず、実施の形態２と同様に、ｎ型炭化珪素エピタキシャル層２を形成する工程から、ソース電極８を成膜する工程までを順に行う。
【００８４】
次に、炭化珪素半導体基体のおもて面側の、ソース電極８上に選択的に窒化膜２０を形成し、窒化膜２０上に選択的に保護膜１５を形成する。窒化膜２０は、保護膜１５からはみ出て、めっき膜１６と接するように形成する。
【００８５】
その後、実施の形態２と同様に、ドレイン電極９を成膜する工程を行い、その後、第２の保護膜１７を選択的に形成する工程以降の工程を順に行うことで、図４に示したＭＯＳＦＥＴが完成する。
【００８６】
以上、説明したように、実施の形態４にかかる炭化珪素半導体装置および炭化珪素半導体装置の製造方法によれば、実施の形態２にかかる炭化珪素半導体装置および炭化珪素半導体装置の製造方法と同様の効果を得ることができる。
【００８７】
また、実施の形態４にかかる半導体装置および半導体装置の製造方法によれば、ソース電極上に部分的に窒化膜を設けることにより、ソース電極からゲート絶縁膜付近への水の侵入を抑制することができる。このため、半導体装置の特性が劣化し、信頼性が低下することを抑制できる。
【００８８】
また、実施の形態４では、実施の形態２にかかる炭化珪素半導体装置のソース電極を窒化膜で覆っているが、実施の形態１にかかる炭化珪素半導体装置のソース電極を窒化膜で覆うこともできる。この場合、実施の形態１にかかる炭化珪素半導体装置および炭化珪素半導体装置の製造方法と同様の効果を得ることができる。
【００８９】
また、本発明の実施の形態では、ＭＯＳＦＥＴを例に説明したが、これに限らず、ＩＧＢＴなどのＭＯＳ型半導体装置や、ソース電極の段差により素子構造に応力集中が生じる構成の半導体装置など様々な構成の半導体装置に適用可能である。また、上述した各実施の形態では、ワイドバンドギャップ半導体として炭化珪素を用いた場合を例に説明したが、窒化ガリウム（ＧａＮ）など炭化珪素以外のワイドバンドギャップ半導体を用いた場合においても同様の効果が得られる。また、各実施の形態では第１導電型をｎ型とし、第２導電型をｐ型としたが、本発明は第１導電型をｐ型とし、第２導電型をｎ型としても同様に成り立つ。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
以上のように、本発明にかかる半導体装置は、電力変換装置や種々の産業用機械などの電源装置などに使用される高耐圧半導体装置に有用であり、特に、おもて面電極の電位を外部に取り出す配線材としてピン状電極を用いた炭化珪素半導体装置に適している。
【符号の説明】
【００９１】
１  ｎ+型炭化珪素基板
２  ｎ型炭化珪素エピタキシャル層
４  ｎ+型ソース領域
５  ｐ++型コンタクト領域
６  ゲート絶縁膜
７  ゲート電極
８  ソース電極
９  ドレイン電極
１０  ｐ+型領域
１１  ｐ型炭化珪素エピタキシャル層
１２  ｎ型ウェル領域
１３  絶縁膜
１４  層間絶縁膜
１５  保護膜
１６  めっき膜
１７  第２の保護膜
１８  ピン状電極
１９  半田
２０  窒化膜
２１  段差
１００  応力緩和領域
ｗ  めっき膜の幅
【図１】
0006561759.tif 000002
【図２】
0006561759.tif 000003
【図３】
0006561759.tif 000004
【図４】
0006561759.tif 000005
【図５】
0006561759.tif 000006