(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの電子機器を支持する作業テーブルと、
前記電子機器に装着されるワークを搬送する搬送ロボットと、
前記搬送ロボットによって搬送された前記ワークを支持する支持体と、前記支持体を前記作業テーブル上の前記電子機器に向けて搬送する駆動部とを有し、前記支持体は、前記搬送ロボットによって搬送された前記ワークを受容することが可能な受容部と、前記受容部で受容された前記ワークを把持することが可能な把持部とを有する、少なくとも１つの装着ユニットと
を具備する搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の搬送装置であって、
前記受容部は、前記ワークを所定姿勢に位置決めする位置決め機構を有する
搬送装置。
【請求項３】
請求項２に記載の搬送装置であって、
前記ワークは、ディスク状記録媒体であり、
前記把持部は、前記ディスク状記録媒体の記録面上の所定位置とその反対面とを把持する
搬送装置。
【請求項４】
請求項１に記載の搬送装置であって、
前記ワークは、前記電子機器が読み出し可能な情報を格納する記録媒体であり、
前記駆動部は、前記搬送ロボットとの間で前記ワークを受け渡す第１の位置と、前記電子機器との間で前記ワークを受け渡す第２の位置との間で、前記支持体を直線的に往復移動させることが可能に構成される
搬送装置。
【請求項５】
請求項１に記載の搬送装置であって、
前記電子機器は、前記作業テーブルの上に配置された複数の電子機器を含み、
前記装着ユニットは、前記複数の電子機器に対応して配置された複数の装着ユニットを含む
搬送装置。
【請求項６】
請求項５に記載の搬送装置であって、
前記複数の装着ユニットは、前記作業テーブルの周囲に等角度間隔で配置され、
前記作業テーブルは、前記等角度間隔で回転可能なインデックステーブルで構成される
搬送装置。
【請求項７】
請求項６に記載の搬送装置であって、
前記搬送ロボットは、前記作業テーブルの中心部に、前記作業テーブルとは非接触で配置される
搬送装置。
【請求項８】
請求項１に記載の搬送装置であって、
前記搬送ロボットは、前記電子機器を把持することが可能な第１のクランプ装置と、前記ワークを把持することが可能な第２のクランプ装置とを含むハンド部を有する
搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本技術は、例えば電子機器の組立、検査などに用いられる搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】  例えば、電子機器や電子部品の製造ラインにおけるワークの搬送工程には、種々の産業用ロボットが用いられている。この種の産業用ロボットにおいては、例えば、搬送作業時間の短縮化による処理能力の向上が要求されている。【０００３】  例えば特許文献１には、バッファ内に収容された磁気ディスクを洗浄装置へ搬送するロボットを備えたワーク搬送システムにおいて、ロボットによって搬送される２枚の磁気ディスクを受け取り、これら２枚の磁気ディスクのピッチを所定のピッチに変換して洗浄装置へ供給するピッチ変換機構が記載されている。【０００４】  また特許文献２には、複数の光ディスクが装填されたカートリッジと、光ディスクを回転させるスピンドルと、光ディスクカートリッジとスピンドルとの間で搬送する第１ロボットアームおよび第２ロボットアームとを備えた情報記録再生装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１０５３６４号公報
【特許文献２】特開２００５−３１０１９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】  例えば電子機器の組立工程や電子機器の機能を評価する検査工程に産業用ロボットを用いる場合、組立部品や検査用部品（以下、単にワークともいう。）の機器への装着に高い搬送精度が要求される。したがって、ワークの機器への装着に要する時間の短縮には限界があり、装置全体の処理能力を向上させることは非常に困難であった。特に、一台のロボットで複数の機器にワークを装着する搬送システムにおいては、上記問題が顕著であった。【０００７】  以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、サイクルタイムを短縮化して処理能力の向上を図ることができる搬送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】  本技術の一形態に係る搬送装置は、作業テーブルと、搬送ロボットと、少なくとも１つの装着ユニットとを具備する。  上記作業テーブルは、少なくとも１つの電子機器を支持することが可能に構成される。  上記搬送ロボットは、上記電子機器に装着されるワークを搬送することが可能に構成される。  上記装着ユニットは、支持体と、駆動部とを有する。上記支持体は、上記搬送ロボットによって搬送された上記ワークを支持する。上記駆動部は、上記支持体を上記作業テーブル上の上記電子機器に向けて搬送する。【０００９】  上記搬送装置は、搬送ロボットと装着ユニットとによってワークの機器への搬送作業を分担するように構成される。これにより、機器に対するワークの高精度な組み込みが可能となるとともに、サイクルタイムの短縮を図ることが可能となる。このような作用効果は、作業テーブル上の複数の機器に対応して複数の装着ユニットが設置される場合に特に顕著となる。【００１０】  上記支持体は、受容部と、把持部とを有してもよい。上記受容部は、上記搬送ロボットによって搬送された上記ワークを受容することが可能に構成される。上記把持部は、上記受容部で受容された上記ワークを把持することが可能に構成される。  これにより、搬送ロボットから装着ユニットへのワークの落下供給が可能となり、サイクルタイムの短縮を図ることができる。【００１１】  上記受容部は、上記ワークを所定姿勢に位置決めする位置決め機構を有してもよい。これにより、ワークの把持位置のばらつきを防止することが可能となる。  例えば、上記ワークがディスク状記録媒体の場合、上記把持部は、上記ディスク状記録媒体の記録面上の所定位置とその反対面とを把持するように構成される。これにより、ワークの安定保持が可能となる。【００１２】  上記搬送装置は、検査装置として構成することができる。この場合、上記ワークは、上記電子機器が読み出し可能な情報を格納する記録媒体で構成される。  一方、上記装着ユニットは、上記搬送ロボットとの間で上記ワークを受け渡す第１の位置と、上記電子機器との間で上記ワークを受け渡す第２の位置との間で、上記支持体を直線的に往復移動させることが可能に構成される。  上記構成によれば、装着ユニットによって、電子機器への記録媒体の挿入および電子機器からの記録媒体の取出しを適切に行うことが可能となる。【００１３】  上記電子機器は、上記作業テーブルの上に配置された複数の電子機器を含んでもよい。上記装着ユニットは、上記複数の電子機器に対応して配置された複数の装着ユニットを含む。  これにより、一の装着ユニットが一の電子機器に対してワークの装着を行っている間、搬送ロボットは他の装着ユニットに対してワークの授受を行うことが可能となるため、処理能力の向上を図ることができる。【００１４】  上記複数の装着ユニットは、上記作業テーブルの周囲に等角度間隔で配置されてもよい。この場合、上記作業テーブルは、上記等角度間隔で回転可能なインデックステーブルで構成される。  これにより、複数の装着ユニットを用いて作業テーブルの各回転位置において電子機器へワークを装着することができる。各回転位置において電子機器へ装着されるワークは、相互に異なっていて���よいし、同一のものであってもよい。【００１５】  上記搬送ロボットは、上記作業テーブルの中心部に、上記作業テーブルとは非接触で配置されてもよい。  これにより、各装着ユニットに対して搬送ロボットを等距離に配置することができる。【００１６】  上記搬送ロボットは、上記電子機器を把持することが可能な第１のクランプ装置と、上記ワークを把持することが可能な第２のクランプ装置とを含むハンド部を有してもよい。  これにより、共通の搬送ロボットによって電子機器とワークを搬送することが可能となる。
【発明の効果】
【００１７】  以上のように、本技術によれば、サイクルタイムを短縮化して処理能力の向上を図ることができる。  なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本技術の一実施形態に係る検査装置の概略斜視図である。
【図２】上記検査装置における架台ユニットの全体を示す概略斜視図である。
【図３】上記架台ユニットの正面方向から見た断面図である。
【図４】上記架台ユニットの平面図である。
【図５】上記架台ユニットの振動面に静荷重を加えたときの変形の様子を示すシミュレーション結果である。
【図６】比較例に係る架台ユニットの振動面に静荷重を加えたときの変形の様子を示すシミュレーション結果である。
【図７】上記検査装置における搬送ロボットが備えるクランプ装置の概略構成を示す斜視図である。
【図８】上記クランプ装置の正面図である。
【図９】上記クランプ装置の平面図である。
【図１０】上記クランプ装置の側面図である。
【図１１】上記クランプ装置の作用を説明する平面図である。
【図１２】上記クランプ装置の作用を説明する正面図である。
【図１３】比較例に係るクランプ装置の概略構成を示す平面図および正面図である。
【図１４】横臥状態にある電子機器のクランプ手順を示すクランプ装置の平面図である。
【図１５】上記検査装置における装着ユニットの一側方から見た斜視図である。
【図１６】上記装着ユニットの他の側方から見た斜視図である。
【図１７】上記装着ユニットの一側面図である。
【図１８】上記装着ユニットの平面図である。
【図１９】上記装着ユニットにおける受容部の要部概略断面図である。
【図２０】上記装着ユニットにおける把持部の概略断面図である。
【図２１】Ａは上記把持部の第１の位置における側面図であり、Ｂは上記把持部の第２の位置における側面図である。
【図２２】上記受容部の一作用を説明する装着ユニットの要部側面図である。
【図２３】上記検査装置における作業テーブルの概略平面図である。
【図２４】上記作業テーブルの要部断面図である。
【図２５】上記検査装置の一作用を説明する図である。
【図２６】上記クランプ装置の構成の変形例を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】  以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
【００２０】  図１は、本技術の一実施形態に係る検査装置１０の概略斜視図である。検査装置１０は、電子機器Ｗの製造ラインにおける製品検査工程に使用される産業用ロボットとして構成される。
【００２１】［検査装置の概要］  検査装置１０は、電子機器Ｗの搬送ライン２０に隣接して設置される。検査装置１０は、作業テーブル１００と、搬送ライン２０と作業テーブル１００との間で電子機器Ｗを搬送する搬送ロボット２００と、作業テーブル１００に載置された電子機器へワークとして検査用の光ディスク（ディスク状記録媒体）を挿脱する複数の装着ユニット３００とを有する。
【００２２】  作業テーブル１００の中央部には、搬送ロボット２００を収容する開口部１０１が設けられている。作業テーブル１００は、後述するように回転インデックステーブルで構成され、開口部１０１が形成された内周領域に回転テーブル部１１０を備える。  複数の装着ユニット３００は、回転テーブル部１１０の外周側に位置する固定テーブル部１１１に等角度間隔で配置され、回転テーブル部１１０の上の対向する電子機器Ｗへ検査用の光ディスクを装着し、あるいは当該電子機器Ｗから上記光ディスクを抜き出す。  搬送ロボット２００は、搬送ライン２０と作業テーブル１００との間で電子機器Ｗを１個ずつ搬送する。搬送ロボット２００は、搬送ライン２０から回転テーブル部１１０上の所定位置に電子機器Ｗを順次搬送し、回転テーブル部１１０から検査済みの電子機器Ｗを搬送ライン２０上へ順次搬送する。さらに搬送ロボット２００は、後述するように、回転テーブル部１１０の周囲に等角度間隔で設置された複数のディスクストッカＭと、複数の装着ユニット３００との間において検査用の光ディスクを搬送する。
【００２３】  搬送ロボット２００および複数の装着ユニット３００の動作、回転テーブル部１１０の回転動作、検査用の光ディスクを用いて実行される各電子機器Ｗの起動およびその機能評価などは、コントローラ９０によって制御される。コントローラ９０は、典型的にはコンピュータで構成される。コントローラ９０は、電子機器Ｗの評価結果に応じて、電子機器Ｗの搬送位置が異なるように搬送ロボット２００を制御してもよい。またコントローラ９０は、搬送ライン２０の動作をも制御するように構成されてもよい。なおコントローラ９０は、検査装置１０の一部として構成されてもよいし、検査装置１０とは別の制御装置で構成されてもよい。
【００２４】  検査装置１０は、検査用の光ディスクを用いて電子機器Ｗの機能評価を行う。電子機器Ｗには、光ディスクドライブを内蔵する各種電子機器が適用可能である。検査に使用される光ディスクの数は単数でもよいし、複数であってもよく、検査の目的に応じて決定可能である。  本実施形態では、記録フォーマットが相互に異なる複数枚の光ディスクが用いられる。複数のディスクストッカＭにはそれぞれ複数種の光ディスクが収容されている。検査装置１０は、個々の電子機器Ｗがこれら各種の光ディスクに格納されたデータを正常に読み取ることが可能かどうかを検査する。
【００２５】  電子機器Ｗの種類、形状は特に限定されず、本実施形態では、電子機器Ｗとして、平面視が略矩形の直方体形状を有する光ディスク装置が用いられる。電子機器Ｗは、図１に示すように、搬送ライン２０上において横臥した姿勢で載置され、作業テーブル１００の上で直立した姿勢で載置される。なおこれに限られず、電子機器Ｗの姿勢は、搬送装置および検査装置の構成に応じて適宜設定可能である。
【００２６】  検査装置１０は、作業テーブル１００および搬送ロボット２００を共通に支持する架台ユニット４００を有する。架台ユニット４００は、搬送ロボット２００を支持する第１の架台４１と、作業テーブル１００を支持する第２の架台４２とを有する。
【００２７】［架台ユニット］  図２は架台ユニット４００の全体を示す概略斜視図、図３は架台ユニット４００の正面方向から見た断面図（図４における［Ａ］−［Ａ］線断面図）、図４は架台ユニット４００の平面図である。各図においてＸ軸およびＹ軸方向は相互に直交する水平方向を示し、Ｚ軸はこれらに直交する高さ方向を示している。
【００２８】  架台ユニット４００は、骨組み構造を有する立体的な金属製の枠体で構成される。架台ユニット４００は、床面Ｓから所定の高さＨ１、Ｈ２（図３参照）の位置にそれぞれ搬送ロボット２００および作業テーブル１００を設置可能にその高さが設定されている。
【００２９】  架台ユニット４００は、第１の架台４１と、第２の架台４２と、連結フレーム４３とを有する。
【００３０】  （第１の架台）  第１の架台４１は、立体的な金属製の枠体で構成される。第１の架台４１は、搬送ロボット２００を支持する第１の上端部４１Ｔと、床面Ｓに設置される第１の底部４１Ｂとを有する。
【００３１】  第１の架台４１は、さらに、第１のベースフレーム４１１と、第２のベースフレーム４１２との組み合わせ構造を有する。
【００３２】  第１のベースフレーム４１１は、第１の底部４１Ｂを含む骨組み構造を有する。すなわち第１のベースフレーム４１１は、Ｘ軸方向に延びる複数の軸部材４１１ｘと、Ｙ軸方向に伸びる複数の軸部材４１１ｙと、Ｚ軸方向に延びる複数の軸部材４１１ｚとを含み、これら複数の軸部材を相互に組み合わせた立体構造の枠体で構成される。第１の底部４１Ｂは、床面Ｓに平行な枠面で構成される。
【００３３】  第２のベースフレーム４１２は、第１の上端部４１Ｔを含む骨組み構造を有する。すなわち第２のベースフレーム４１２は、Ｘ軸方向に延びる複数の軸部材４１２ｘと、Ｙ軸方向に伸びる複数の軸部材４１２ｙと、Ｚ軸方向に延びる複数本の軸部材４１２ｚとを含み、これら複数の軸部材を相互に組み合わせた立体構造の枠体で構成される。第１の上端部４１Ｔは、床面Ｓに平行な枠面で構成される。
【００３４】  第２のベースフレーム４１２を構成する複数の軸部材４１２ｘ，４１２ｙ，４１２ｚは、第１のベースフレーム４１１を構成する複数の軸部材４１１ｘ，４１１ｙ，４１１ｚよりも短い軸長を有する。このように構成された第２のベースフレーム４１２は、第１のベースフレーム４１１の上部中央に設置される。
【００３５】  第１のベースフレーム４１１および第２のベースフレーム４１２は、上記複数の軸部材をボルト締結あるいは溶接等により結合あるいは一体化される。上記各軸部材の長さ、断面形状、太さ等は特に限定されず、搬送ロボット２００を安定に支持することができる所定の剛性および強度が得られるように設計される。
【００３６】  搬送ロボット２００は、作業テーブル１００の開口部１０１から上方に突き出るように第１の架台４１の上端部４１Ｔに設置される。開口部１０１と搬送ロボット２００との間には一定の隙間があり、搬送ロボット２００は、作業テーブル１００とは非接触で動作する。
【００３７】  本実施形態において、第２のベースフレーム４１２は、第１のベースフレーム４１１に対して着脱可能に構成される。この場合、第２のベースフレーム４１２は、搬送ロボット２００と共に第１のベースフレーム４１１に対して取り外される。これにより、搬送ロボット２００の種類に応じて第２のベースフレーム４１２の構成を最適化することができる。
【００３８】  （第２の架台）  第２の架台４２は、第１の架台４１と同様に、立体的な金属製の枠体で構成される。第２の架台４２は、作業テーブル１００を支持する第２の上端部４２Ｔと、床面Ｓに設置される第２の底部４２Ｂとを有する。
【００３９】  第２の架台４２は、第２の底部４２Ｂと第２の上端部４２Ｔとを含む骨組み構造を有し、第１の架台４１を囲むように構成される。第２の底部４２Ｂおよび第２の上端部４２Ｔは、それぞれ床面Ｓに平行な枠面で構成される。本実施形態において第２の架台４２は、本体フレーム部４２１と、複数の補助フレーム部４２２とを有する。
【００４０】  本体フレーム部４２１は、Ｘ軸方向に延びる複数の軸部材４２１ｘと、Ｙ軸方向に伸びる複数の軸部材４２１ｙと、Ｚ軸方向に延びる複数本の軸部材４２１ｚとを含み、これら複数の軸部材を相互に組み合わせた直方体形状の枠体で構成される。
【００４１】  本体フレーム部４２１を構成する複数の軸部材４２１ｘ，４２１ｙ，４２１ｚは、第１のベースフレーム４１１を構成する複数の軸部材４１１ｘ，４１１ｙ，４１１ｚよりも長い軸長を有する。本実施形態では、Ｚ軸方向に沿った軸部材４２１ｚは、第１のベースフレーム４１１の軸部材４１１ｚと第２のベースフレーム４１２の軸部材４１２ｚとの和よりも大きい軸長を有する。
【００４２】  複数の補助フレーム部４２２は、本体フレーム部４２１の四側面にそれぞれ設置される。補助フレーム部４２２は、Ｘ軸方向に延びる複数の軸部材４２２ｘと、Ｙ軸方向に延びる複数の軸部材４２２ｙと、Ｚ軸方向に延びる複数本の軸部材４２２ｚとを含み、これら複数の軸部材を相互に組み合わせた直方体形状の枠体で構成される。
【００４３】  各補助フレーム部４２２および本体フレーム部４２１各々の上面は、相互に面一となるように構成され、これにより第２の上端部４２Ｔが形成される。第２の上端部４２Ｔの適宜の位置には、作業テーブル１００を固定するための複数のボルト締結孔が設けられている。
【００４４】  一方、各補助フレーム部４２２および本体フレーム部４２１各々の下面は、相互に面一となるように形成され、これにより第２の底部４２Ｂが形成される。第２の底部４２Ｂは、図示しない複数のアンカーボルトを介して床面Ｓに固定される。これらアンカーボルトによる固定位置は特に限定されず、例えば図４において符号Ｐで示す補助フレーム部４２２上の複数の固定位置において、架台ユニット４００が床面Ｓに固定される。
【００４５】  本体フレーム部４２１および補助フレーム部４２２は、上記複数の軸部材をボルト締結あるいは溶接等により結合あるいは一体化される。上記各軸部材の長さ、断面形状、太さ等は特に限定されず、作業テーブル１００を安定に支持することができる所定の剛性および強度が得られるように設計される。
【００４６】  （連結フレーム）  連結フレーム４３は、第１の底部４１Ｂと第２の底部４２Ｂとを相互に連結する複数の軸部材で構成される。第１の底部４１Ｂおよび第２の底部４２Ｂは、それぞれ同一の平面上に形成される。連結フレーム４３は、当該平面に平行な複数の軸部材で構成され、本実施形態では、図４に示すように、Ｘ軸方向に延びる複数の軸部材４３ｘで構成されるが、これに代えて又はこれに加えて、Ｙ軸方向に延びる複数の軸部材で構成されてもよい。
【００４７】  連結フレーム４３を構成する複数の軸部材４３ｘは、それぞれ独立した軸部材で構成されてもよいし、第１の架台４１または第２の架台４２を構成する軸部材と共通に構成されてもよい。本実施形態において軸部材４３ｘは、第１の底部４１Ｂを構成する軸部材４１１ｘと共通の軸部材で構成され、第２の底部４２Ｂを構成する本体フレーム部４２１の軸部材４２１ｙにボルト締結あるいは溶接により一体的に接合されている。
【００４８】  連結フレーム４３が第１の底部４１Ｂと第２の底部４２Ｂとの間に設けられるため、第１の上端部４１Ｔから第２の上端部４２Ｔに至るまでに、第１および第２の架台４１，４２を構成する複数の軸部材が介在することになる。これにより、搬送ロボット２００を支持する第１の上端部４１Ｔから作業テーブル１００を支持する第２の上端部４２Ｔまでの振動伝達経路を最大限長くすることができる。したがって、搬送ロボット２００の旋回、伸縮等の動作に伴って発生する振動が、電子機器Ｗおよび装着ユニット３００が載置される作業テーブル１００へ伝達しにくくなり、電子機器Ｗの機能評価を安定かつ適正に実施することが可能となる。
【００４９】  特に本実施形態において、第１の架台４１は、第１および第２のベースフレーム４１１，４１２の組み合わせ構造を有し、かつ、第２のベースフレーム４１２が第１のベースフレーム４１１よりも幅狭に構成されているため、振動面である第１の上端部４１Ｔから連結フレーム４３までの到達距離が、軸部材４１１ｘ，４１１ｙを経由する分延長される。これにより、第１の架台４１の剛性及び強度を高めつつ、作業テーブル１００への振動伝達阻止機能のさらなる向上を図ることができる。
【００５０】  図５および図６は、構成の異なる２つの架台に白抜き矢印で示す方向へ所定の大きさの静荷重を加えたときの変形の様子を示すシミュレーション結果である。
【００５１】  図５は、本実施形態の架台構造に相当するシミュレーション結果であって、第１の架台４１の上端部に水平方向から静荷重を加えたときの様子を示している。図５に示すように、変形は第１の架台４１、連結フレーム４３、第２の架台４２の底部にとどまっており、第２の架台４２の上端部における変形は認められなかった。
【００５２】  一方、図６は、比較例に係る架台構造に相当するシミュレーション結果である。この比較例では、共通のテーブル上に電子機器、装着ユニットおよび搬送ロボットが設置される検査装置の架台構造を有し、当該架台を上記第２の架台と同一として上端部に水平方向から上記静荷重を加えたときの変形の様子を測定した。その結果、図６に示すように、変形は架台全体に及び、特に、上記テーブルを支持する上端部の変形が著しかった。このことから、本実施形態における優位性が容易に推認される。
【００５３】  さらに本実施形態によれば、第２の架台４２の底部４２Ｂを複数のアンカーボルトで床面Ｓに固定しているため、当該床面Ｓとの固定位置において振動伝達経路の縁切り効果を生じさせることができる。特に、第１および第２の架台４１，４２においてＺ軸方向に延びる軸部材（支柱）の直下にアンカーボルトによる固定位置を設定することで、上記効果をより顕著なものとすることができる。なお、当該アンカーボルトによる固定位置を連結フレーム４３に設定することによっても、上述と同様の効果を得ることができる。
【００５４】  以上のように本実施形態の架台ユニット４００によれば、搬送ロボット２００による電子機器Ｗの搬送中であっても上記機能評価を適切に行うことができるため、検査装置一台あたりのサイクルタイムを短くすることができる。また、所望とするタクトを実現するための検査装置の台数を少なくすることができる。
【００５５】  また本実施形態の架台ユニット４００においては、第１の架台４１および第２の架台４２が連結フレーム４３を介して一体化されているため、例えば、装置の立ち上げ時やラインのレイアウト変更時において、両架台４１，４２の所望とする設置精度を確保することができる。これにより、２つの架台が分離している場合と比較して、架台ユニットの設置作業性を高めることができる。
【００５６】［搬送ロボット］  続いて、搬送ロボット２００の詳細について説明する。
【００５７】  図１に示すように、搬送ロボット２００は、多関節アーム２１０と、多関節アーム２１０の先端部に接続されたハンド部２２０と、多関節アーム２１０の基端部に接続された駆動ユニット２３０とを有する。
【００５８】  多関節アーム２１０は、例えば垂直多関節アームで構成されるが、これに限られず、水平多関節型、ＳＣＡＲＡ（Selective Compliance Assembly Robot Arm）型、フログレグ（frog leg）型、パラレルリンク型等の他の形式の多関節アームで構成されてもよい。
【００５９】  駆動ユニット２３０は、多関節アーム２１０と第１の架台４１の第２のベースフレーム４１２との間に固定され、コントローラ９０から送信される制御指令に基づいて多関節アーム２１０およびハンド部２２０を駆動する。コントローラ９０は、多関節アーム２１０の伸縮、Ｚ軸まわりの旋回およびハンド部２２０の回転等の動作を制御する。典型的には、コントローラ９０は、当該コントローラのメモリに格納されたプログラムを実行することで、搬送ロボット２００を所定のシーケンスで動作させる。
【００６０】［クランプ装置］  ハンド部２２０は、図７に示すように、電子機器Ｗおよび検査用の光ディスクＤｓを把持可能なクランプ装置で構成される。以下、ハンド部２２０を構成するクランプ装置の詳細について説明する。
【００６１】  図７〜図１２は、ハンド部２２０を構成するクランプ装置５００を概略的に示す全体図であり、図７は斜視図、図８は正面図、図９は平面図、図１０は側面図、図１１はクランプ装置５００の作用を説明する平面図、図１２はその正面図である。各図においてａ軸、ｂ軸およびｃ軸は相互に直交する３軸方向を示しており、特にａ軸方向は、クランプ装置５００の正面方向を示している。
【００６２】  クランプ装置５００は、ベース部５０と、第１のクランプユニット５１と、第２のクランプユニット５２と、第３のクランプユニット５３とを有する。第１および第２のクランプユニット５１，５２は、電子機器Ｗを把持することが可能な「第１のクランプ装置」を構成し、第３のクランプユニット５３は、光ディスクＤｓを把持することが可能な「第２のクランプ装置」を構成する。
【００６３】  （ベース部）  ベース部５０は、アルミニウム合金等の金属材料で構成され、ａｂ平面に平行な主面を有する板状部材で構成される。
【００６４】  ベース部５０は、その周縁からａ軸方向およびｂ軸方向にそれぞれ突出する板状の複数の突出片５０１Ａ，５０１Ｂ，５０１Ｃおよび５０１Ｄを有する。突出片５０１Ａおよび５０１Ｂはそれぞれａ軸方向に対向し、突出片５０１Ｃおよび５０１Ｄはそれぞれｂ軸方向に対向する。突出片５０１Ａおよび５０１Ｂは、ｂ軸方向に対向して２組形成される。一方、突出片５０１Ｃおよび５０１Ｄは、突出片５０１Ｂ側へ偏った位置に１組形成される。
【００６５】  ベース部５０の主面には、多関節アーム２１０の先端部２１１と接続される接続部５０３が設けられている（図７参照）。接続部５０３は、多関節アーム２１０の先端部に対して、ａ軸まわりに回動可能に接続される。
【００６６】  （第１のクランプユニット）  第１のクランプユニット５１は、爪部５１１Ａ，５１１Ｂ（第１および第２の爪部）と、駆動源５１２Ａ，５１２Ｂ（第１および第２の駆動源）と、リニアガイド５１３Ａ，５１３Ｂ（第１および第２のリニアガイド）とを有する。
【００６７】  爪部５１１Ａ，５１１Ｂは、ａ軸方向に相互に対向し、第１のクランプ位置で電子機器Ｗをａ軸方向にクランプする。駆動源５１２Ａ，５１２Ｂは、爪部５１１Ａ，５１１Ｂにそれぞれ連結され、爪部５１１Ａ，５１１Ｂを上記第１のクランプ位置へ移動させる。リニアガイド５１３Ａ，５１３Ｂは、ベース部５０に設けられ、爪部５１１Ａ，５１１Ｂをそれぞれベース部５０に対して移動可能に支持する。
【００６８】  爪部５１１Ａは、突出片５０１Ａにａ軸方向に移動可能に取り付けられる。爪部５１１Ｂは、突出片５０１Ｂにａ軸方向に移動可能に取り付けられる。本実施形態では、爪部５１１Ａ，５１１Ｂは、ｂ軸方向に２組配列される。
【００６９】  爪部５１１Ａ，５１１Ｂは、ｂ軸方向に幅方向、ｃ軸方向に長手方向を有する垂直板部５２１と、ｂ軸方向に幅方向、ａ軸方向に長手方向を有する水平板部５２２とを有する。垂直板部５２１の内面側の電子機器Ｗとの接触領域には、例えばシリコーンゴムからなる弾性からなる保護層５１１Ｒが設けられている。これにより、爪部５１１Ａ，５１１Ｃと電子機器Ｗとの密着性を高めることができるとともに、クランプ時における電子機器の損傷を防止することができる。
【００７０】  駆動源５１２Ａは、突出片５０１Ａの一方の主面（図１０において上面）に固定され、ａ軸方向に伸縮する駆動ロッドを介して爪部５１１Ａの垂直板部５２１に連結される。駆動源５１２Ｂは、突出片５０１Ｂの一方の主面（図１０において上面）に固定され、ａ軸方向に伸縮する駆動ロッドを介して爪部５１１Ｂの垂直板部に連結される。駆動源５１２Ａ，５１２Ｂは、突出片５０１Ａ，５０１Ｂの端部あるいはその近傍にそれぞれ固定される。駆動源５１２Ａ，５１２Ｂは、エアシリンダで構成されるが、これ以外にも油圧シリンダ、電動モータ等の他のアクチュエータで構成されてもよい。駆動源５１２Ａ，５１２Ｂの動作は、コントローラ９０によって制御される。
【００７１】  リニアガイド５１３Ａは、突出片５０１Ａの他方の主面（図１０において下面）に設置される。リニアガイド５１３Ｂは、突出片５０１Ｂの他方の主面（図１０において下面）に設置される。リニアガイド５１３Ａ，５１３Ｂは、突出片５０１Ａ，５０１Ｂ側に設置されたａ軸方向に延びるガイドレールと、当該ガイドレールに沿って移動可能であり爪部５１１Ａ，５１１Ｂの水平板部５２２に固定されたスライダとからそれぞれ構成される。
【００７２】  （第２のクランプユニット）  一方、第２のクランプユニット５２は、爪部５１１Ｃ，５１１Ｄ（第３および第４の爪部）と、駆動源５１２Ｃ，５１２Ｄ（第３および第４の駆動源）と、リニアガイド５１３Ｃ，５１３Ｄ（第３および第４のリニアガイド）とを有する。
【００７３】  爪部５１１Ｃ，５１１Ｄは、ｂ軸方向に相互に対向し、第２のクランプ位置で電子機器Ｗをｂ軸方向にクランプする。駆動源５１２Ｃ，５１２Ｄは、爪部５１１Ｃ，５１１Ｄにそれぞれ連結され、爪部５１１Ｃ，５１１Ｄを上記第２のクランプ位置へ移動させる。リニアガイド５１３Ｃ，５１３Ｄは、ベース部５０に設けられ、爪部５１１Ｃ，５１１Ｄをそれぞれベース部５０に対して移動可能に支持する。
【００７４】  爪部５１１Ｃ，５１１Ｄ、駆動源５１２Ｃ，５１２Ｄおよびリニアガイド５１３Ｃ，５１３Ｄの詳細は、上述した爪部５１１Ａ，５１１Ｂ、駆動源５１２Ａ，５１２Ｂおよびリニアガイド５１３Ａ，５１３Ｂと同様であるため、ここでは説明は省略する。
【００７５】  （第３のクランプユニット）  第３のクランプユニット５３は、光ディスクＤｓをクランプするためのもので、ベース部５０の主面に設置されている。第３のクランプユニット５３は、ベース部５０の主面に立設された一対の柱状部５３０と、これら一対の柱状部５３０の先端にそれぞれ設けられた一対のクランプ部５３１とを有する。一対の柱状部５３０および一対のクランプ部５３１はそれぞれ同一の構成を有している。
【００７６】  一対の柱状部５３０は、ベース部５０の主面にｂ軸方向に相互に対向するように設置されている。一対のクランプ部５３１は、光ディスクＤｓをそれぞれｂ軸方向にクランプすることが可能に構成される。クランプ部５３１の駆動源は、柱状部５３０の内部に設けられており、例えばエアシリンダ、油圧シリンダ、電動モータ等の適宜のアクチュエータで構成される。
【００７７】  （第１および第２のクランプユニットの動作例）  爪部５１１Ａ，５１１Ｂは、駆動源５１２Ａ，５１２Ｂによって、電子機器Ｗをａ軸方向にクランプする第１のクランプ位置（図１１Ａ、図１２）と、上記クランプ作用を解除するクランプ解除位置（図１１Ｂ）との間を移動可能に構成される。一方、爪部５１１Ｃ，５１１Ｄは、駆動源５１２Ｃ，５１２Ｄによって、電子機器Ｗをｂ軸方向にクランプする第２のクランプ位置（図１１Ａ、図１２）と、上記クランプ作用を解除するクランプ解除位置（図１１Ｂ）との間を移動可能に構成される。
【００７８】  上述の第１および第２のクランプユニット５１，５２によるクランプ動作は、各々同時に行われてもよいし、異なるタイミングで行われてもよい。また、各クランプユニット５１，５２におけるクランプ力は、電子機器Ｗを安定にクランプし搬送できるチャック力が得られる限りにおいて特に限定されない。
【００７９】  本実施形態において、クランプ装置５００は、２軸方向からのクランプ作用によって電子機器Ｗを安定にクランプすることができる。また、複数の爪部５１１Ａ〜５１１Ｃはそれぞれ、独立して設けられた複数の駆動源５１２Ａ〜５１２Ｄによって駆動されるとともに、リニアガイド５１３Ａ〜５１３Ｄを介して突出片５０１Ａ〜５０１Ｄに支持される。これにより、電子機器Ｗのクランプ時に爪部５１１Ａ〜５１１Ｄに作用するモーメント負荷に対して高い耐久性が得られる。したがって本実施形態によれば、大型で高重量の電子機器であっても高い搬送精度を維持することが可能となる。
【００８０】  図１３Ａ，Ｂは、比較例に係るクランプ装置６００の概略構成を示す平面図および正面図である。
【００８１】  当該クランプ装置６００は、ａ軸方向に対向する一対の爪部６１１Ａ，６１１Ｂと、ｂ軸方向に対向する一対の爪部６１１Ｃ，６１１Ｄと、一対の爪部６１１Ａ，６１１Ｂを共通に駆動する第１の駆動源６１２Ａと、一対の爪部６１１Ｃ，６１１Ｄを共通に駆動する第２の駆動源６１２Ｂとを有する。第１および第２の駆動源６１２Ａ，６１２Ｂは、電子機器Ｗの中央位置においてｃ軸方向に対向して配置される。
【００８２】  上記構成の比較例に係るクランプ装置６００においては、駆動源６１２Ａ，６１２Ｂと爪部６１１Ａ〜６１１Ｄにおける電子機器Ｗの支持点までの距離が長く、これにより駆動源６１２Ａ，６１２Ｂに大きなモーメント荷重が加わるため、クランプ装置６００の剛性および強度が低いと、搬送動作の高速化および搬送精度の確保が困難となる。
【００８３】  これに対して本実施形態のクランプ装置５００においては、爪部５１１Ａ〜５１１Ｄの駆動源５１２Ａ〜５１２Ｄがそれぞれ独立であり、かつ、各駆動源５１２Ａ〜５１２Ｄがベース部の各突出片５０１Ａ〜５０１Ｄの端部にそれぞれ固定される。このため、駆動源５１２Ａ〜５１２Ｄと爪部５１１Ａ〜５１１Ｄとの距離を小さくすることができ、したがって各駆動源５１２Ａ〜５１２Ｄに加わるモーメント荷重を小さくすることができる。これにより、ベース部５０の剛性および強度を極度に大きくすることなく、搬送動作の高速化を実現できるとともに、所定の搬送精度を維持することができる。
【００８４】  （クランプ方法）  次に、本実施形態のクランプ装置５００による電子機器Ｗのクランプ方法について説明する。
【００８５】  図１４Ａ，Ｂは、横臥状態にある電子機器Ｗのクランプ手順を示すクランプ装置５００の平面図である。
【００８６】  クランプ装置５００の各爪部５１１Ａ〜５１１Ｄは、多関節アーム２１０によって、搬送ライン２０上の電子機器Ｗの周面に対して所定の隙間をあけて配置される。そして、クランプ装置５００は、図１４Ａ，Ｂに示す手順で電子機器Ｗをクランプする。
【００８７】  まず図１４Ａに示すように、クランプ装置５００は、駆動源５１２Ａ，５１２Ｃを駆動して爪部５１１Ａと爪部５１１Ｃとを第１および第２のクランプ位置にそれぞれ移動させる。続いて、図１４Ｂに示すように、クランプ装置５００は、駆動源５１２Ｂ，５１２Ｄを駆動して残りの爪部５１１Ｂ，５１１Ｄを第１および第２のクランプ位置へそれぞれ移動させる。
【００８８】  ここで、本実施形態では、第１および第２のクランプユニット５１，５２は、一方側の爪部５１１Ａ，５１１Ｃについて各々の第１のクランプ位置を規制する規制部５１４Ａ，５１４Ｃ（第１および第２の規制部）を有する。規制部５１４Ａは、図１０に示すように、突出片５０１Ａの他方の主面に、爪部５１１Ａの水平板部５２２の先端と対向するように設置される。一方、規制部５１４Ｃは、図８に示すように、突出片５０１Ｃの他方の主面に、爪部５１１Ｃの水平板部５２２と対向するように設置される。
【００８９】  爪部５１１Ａ，５１１Ｃの第１のクランプ位置を規制することにより、これら爪部５１１Ａ，５１１Ｃのクランプ位置を基準とした電子機器Ｗの位置決めが可能となる。例えば、クランプ前において電子機器Ｗの周面に対する爪部５１１Ａ〜５１１Ｃの位置にばらつきが生じる場合においても、爪部５１１Ａ，５１１Ｂによってクランプ装置５００に対する電子機器Ｗの２つの側面Ｗ１，Ｗ２が位置決めされる。爪部５１１Ａ，５１１Ｃが電子機器Ｗに当接する前に規制部５１４Ａ，５１４Ｃによって移動規制を受けたとしても、その後の爪部５１１Ｂ，５１１Ｄの駆動によって電子機器Ｗは爪部５１１Ａ，５１１Ｃに向かって移動されるため、所期の位置決め精度が確保される。
【００９０】  第１のクランプ位置へ爪部５１１Ａ，５１１Ｂを移動させるときの駆動源５１２Ａ，５１２Ｂの駆動力は、それぞれ同一である場合に限られず、異なっていてもよい。同様に、第２のクランプ位置へ爪部５１１Ｃ，５１１Ｄを移動させるときの駆動源５１２Ｃ，５１２Ｄの駆動力は、それぞれ同一である場合に限られず、異なっていてもよい。
【００９１】  本実施形態では、一方側の駆動源５１２Ａ，５１２Ｃが、他方側の駆動源５１２Ｂ，５１２Ｃよりも駆動力が大きく設定されており、これにより一方側の爪部５１１Ａ，５１１Ｃは、第１および第２のクランプ位置へ向けて、他方側の爪部５１１Ｂ，５１１Ｄよりも大きな駆動力で移動させられるように構成される。駆動源５１２Ａ，５１２Ｃの駆動力（第１の駆動力）と、駆動源５１２Ｂ，５１２Ｄの駆動力（第２の駆動力）との差は特に限定されないが、例えば、第１の駆動力は、第２の駆動力の１．５倍以上に設定される。
【００９２】  上記構成によれば、爪部５１１Ａ，５１１Ｃが電子機器Ｗの側面Ｗ１，Ｗ２に接触しているか否かによらず、爪部５１１Ａ，５１１Ｃは上記第１の駆動力で規制部５１４Ａ，５１４Ｃに押し付けられる。この状態において爪部５１１Ｂ，５１１Ｄは、電子機器Ｗの他の側面を上記第２の駆動力で押し付ける。これにより、電子機器Ｗは、爪部５１１Ａ，５１１Ｃに常に押し付けられた状態でクランプされるため、搬送中においてもクランプ装置５００に対して所定の位置決め精度が確保されることになる。
【００９３】  なお、電子機器Ｗの基準面（Ｗ１，Ｗ２）を支持する爪部５１１Ａ，５１１Ｃは、リニアガイド５１３Ａ，５１３Ｃを構成するスライダの数を増やす等して、他の爪部５１１Ｂ，５１１Ｄと比較して剛性あるいは強度が高い設計とされてもよい。
【００９４】  上述のようにしてクランプされた電子機器Ｗは、多関節アーム２１０によって側面Ｗ１が下向きとなる直立姿勢に変換された後、作業テーブル１００の所定の検査位置に搬送される。このとき、検査位置には、クランプ装置５００の爪部５１１Ａを収容可能な逃げ部が設けられることで、移載後におけるクランプ解除動作が可能となる。
【００９５】  一方、検査装置１０は、作業テーブル１００から検査済みの電子機器Ｗを搬送ライン２０上に搬送する。このときも図１４Ａ，Ｂに示した手順で、クランプ装置５００により作業テーブル１００上の電子機器Ｗをクランプする。
【００９６】［装着ユニット］  続いて、装着ユニット３００の詳細について説明する。作業テーブル１００上の複数の装着ユニット３００は、それぞれ同一の構成を有している。
【００９７】  図１５〜１８は、装着ユニット３００の一構成例を示す全体図であり、図１５は一側方から見た斜視図、図１６は他の側方から見た斜視図、図１７は一側面図、図１８は平面図である。各図においてｘ軸およびｙ軸は相互に直交する水平方向を示し、ｚ軸はこれらに直交する高さ方向を示している。
【００９８】  装着ユニット３００は、搬送ロボット２００と電子機器Ｗとの間で検査用の光ディスクＤｓを搬送する中継ロボットとしての機能を有する。装着ユニット３００は、ベース部３０と、搬送ロボット２００によって搬送されたディスクＤｓを支持する支持体３１と、支持体３１を作業テーブル１００（回転テーブル部１１０）上の電子機器Ｗに向けて搬送する駆動部３３とを有する。
【００９９】  支持体３１および駆動部３３は、ベース部３０に設置される。ベース部３０は、略矩形の金属板で構成され、作業テーブル１００上の固定テーブル部１１１に設置される。ベース部３０は、図示しない脚部を介して作業テーブル１００の上面から所定高さの位置に設置される。ベース部３０は、各装着ユニット３００に設けられているが、複数の装着ユニット３００に共通に設置されてもよい。
【０１００】  （支持体）  支持体３１は、搬送ロボット２００によって搬送された光ディスクＤｓを受容することが可能な受容部３１０と、受容部３１０で受容された光ディスクＤｓを把持することが可能な把持部３２０とを有する。
【０１０１】  図１８に示すように、受容部３１０は、光ディスクＤｓの下縁２か所を支持可能な一対の支持片３１１，３１２と、これら一対の支持片３１１，３１２を一体に保持する板部材３１３とを有する。板部材３１３は、ｙ軸方向に長辺を有する概略矩形の金属板で構成される。一対の支持片３１１，３１２は、板部材３１３の長辺側の両端部にそれぞれ固定される。
【０１０２】  図１９は、光ディスクＤｓを受容する受容部３１０の要部概略断面図である。一対の支持片３１１，３１２は、概略直角三角柱形状に形成され、ｙ軸方向に相互に対向するように配置されている。受容部３１０は、光ディスクＤｓをｙｚ平面に平行な所定姿勢に位置決めする位置決め機構を有する。
【０１０３】  すなわち本実施形態において、支持片３１１，３１２は、各々の斜面部３１１ａ，３１２ａで光ディスクＤｓの下縁部をそれぞれ支持する。各斜面部３１１ａ，３１２ａの両側縁には、ｘ軸方向に相互に対向し光ディスクＤｓの中心に向かって突出する一対の壁部３１１ｂおよび一対の壁部３１２ｂがそれぞれ形成されており、これら一対の壁部３１１ｂおよび一対の壁部３１２ｂの間に光ディスクＤｓの下縁部がそれぞれ収容される。一対の壁部３１１ｂの距離および一対の壁部３１２ｂの距離はそれぞれ、光ディスクＤｓを所定姿勢に位置決めできる所定の大きさに形成される。上記距離は、斜面部３１１ａ，３１２ａに向かって漸次狭くなるように構成されてもよい。
【０１０４】  把持部３２０は、受容部３１０に受容された光ディスクＤｓをｘ軸方向にクランプ可能な一対のクランプ片３２１，３２２と、一対のクランプ片３２１，３２２をｘ軸方向に沿って相互に近接あるいは離間させる駆動源３２４とを有する。
【０１０５】  把持部３２０は、受容部３１０の直上に配置される。一対のクランプ片３２１，３２２は、受容部３１０の支持片３１１，３１２に支持された光ディスクＤｓの記録面およびその反対面にそれぞれ対向するように構成される。駆動源３２４は、光ディスクＤｓをクランプしない状態（初期位置）において、一対のクランプ片３２１，３２２の間隔を光ディスクＤｓの厚みよりも大きな間隔に拡げる。このとき一対のクランプ片３２１，３２２は、受容部３１０（支持片３１１，３１２）で受容された光ディスクＤｓの倒れを抑制する。これにより、受容部３１０および把持部３２０による光ディスクＤｓの支持構造が実現される。
【０１０６】  一対のクランプ片３２１，３２２は、駆動源３２４により、光ディスクＤｓの記録面上の所定位置と、その反対面とを把持するように構成される。一対のクランプ片３２１，３２２の相互に対向する内面部には、パッド部３２３（第１のパッド部および第２のパッド部）がそれぞれ接合されている。各パッド部３２３は、弾性材料で構成され、光ディスクＤｓの記録面および非記録面に弾性的に密着するように構成されている。
【０１０７】  図２０は、クランプ片３２１と光ディスクＤｓとの相対的な関係を示す把持部３２０の概略断面図である。  一対のクランプ片３２１，３２２のうち、光ディスクＤｓの記録面に対向するクランプ片３２１に接合されたパッド部３２３（第１のパッド部）には、上記記録面に向かって突出する複数の突起３２３ａ〜３２３ｄが設けられている。複数の突起３２３ａ〜３２３ｄは、光ディスクＤｓの記録面上における所定領域に接触するように相互の位置が設定されている。
【０１０８】  本実施形態の光ディスクＤｓは、径方向に離散して検査用のデータ（情報）が記録されている。すなわち図２０に示すように、光ディスクＤｓの記録領域には、検査用のデータが記録されていない複数の同心的な環状の情報未記録領域Ｓａ，Ｓｂが形成されている。複数の突起３２３ａ〜３２３ｄは、これら情報未記録領域Ｓａ，Ｓｂに当接するように構成される。図示の例では、突起３２３ａ，３２３ｄが情報未記録領域Ｓａに対向して配置され、突起３２３ｃ，３２３ｄが情報未記録領域Ｓｂに対向して配置される。
【０１０９】  突起３２３ａ〜３２３ｄの数は上記の例に限られず、少なくとも１つ、好ましくは３つ以上設けられる。突起３２３ａ〜３２３ｄは、典型的には、パッド部３２３と同一の材料によってパッド部３２３と一体成形される。パッド部３２３は、光ディスクＤｓへの貼り付きを防止するため、例えば高離型性のゴム材料で構成されるのが好ましい。
【０１１０】  （移動機構）  装着ユニット３００は、図１６および図１８に示すように、受容部３１０をｚ軸方向およびｘ軸方向にそれぞれ平行移動させる移動機構３４をさらに有する。
【０１１１】  移動機構３４は、受容部３１０を支持する支持部材３４１と、支持部材３４１をベース部３０に対してｘ軸方向に相対移動させることが可能な第１の駆動シリンダ３４２ｘと、受容部３１０を支持部材３４１に対してｚ軸方向に相対移動させることが可能な第２の駆動シリンダ３４２ｚとを有する。
【０１１２】  支持部材３４１は、図１６に示すように、ｘｚ平面に平行な第１の板部３４１ａと、ｙｚ平面に平行な第２の板部３４１ｂとを有する。第１および第２の板部３４１ａ，３４１ｂは、適宜の連結部材を介して相互に結合されている。
【０１１３】  第１の板部３４１ａは、ｘ軸方向に平行に延びる第１のリニアガイドＧｘを介して、ベース部３０に一体的に固定された保持板３４３の一方の主面に取り付けられている。第１の駆動シリンダ３４２ｘは、保持板３４３の他方の主面に固定されている。第１の駆動シリンダ３４２ｘは、ｘ軸方向に伸縮する駆動ロッドを有し、その駆動ロッドの先端部は、保持板３４３を跨いで第１の板部３４１ａに連結される連結部材３４４に固定されている。
【０１１４】  これにより支持部材３４１は、第１の駆動シリンダ３４２ｘの駆動ロッドの伸縮により、第１のリニアガイドＧｘを介してｘ軸方向に往復移動可能に構成される。保持板３４３には、連結部材３４４との当接により上記駆動ロッドの最大伸長位置を規定するストッパ３４５が設けられている（図１８参照）。当該駆動ロッドの最大伸長位置は、受容部３１０によって光ディスクＤｓを受容するｘ位置を決定する。
【０１１５】  第２の板部３４１ｂの一方の主面には、ｚ軸方向に平行に延びる第２のリニアガイドＧｚを介して、受容部３１０の板部材３１３が取り付けられている。第２の駆動シリンダ３４２ｚは、第２の板部３４１ｂの他方の主面に固定されている。第２の駆動シリンダ３４２ｚは、ｚ軸方向に伸縮する駆動ロッドを有し、その駆動ロッドの先端部は、第２の板部３４１ｂを跨いで受容部３１０の板部材３１３に連結される連結部材３４６に固定されている。
【０１１６】  これにより受容部３１０は、第２の駆動シリンダ３４２ｚの駆動ロッドの伸縮により、第２のリニアガイドＧｚを介してｚ軸方向に往復移動可能に構成される。なお図示せずとも、上記駆動ロッドの最大伸長位置を規定するストッパが設けられる。当該駆動ロッドの最大伸長位置は、受容部３１０によって光ディスクＤｓを受容するｚ位置を決定する。
【０１１７】  （駆動部）  駆動部３３は、把持部３２０をｙ軸方向に移動させることが可能に構成される。駆動部３３は、把持部３２０の駆動源３２４を支持する可動部材３３１と、ｙ軸方向に平行に延びる第３のリニアガイドＧｙを介して可動部材３３１を支持するガイドブロック３３２と、可動部材３３１をガイドブロック３３２に対してｙ軸方向に相対移動させることが可能な第３の駆動シリンダ３３３とを有する。
【０１１８】  ガイドブロック３３２は、ベース部３０に一体的に固定され、その上面部にリニアガイドＧｙを介して可動部材３３１が取り付けられている。第３の駆動シリンダ３３３は、ｙ軸方向に伸縮する駆動ロッド３３３ａ（図２１Ｂ参照）を有し、駆動ロッド３３３ａの先端部は可動部材３３１に固定されている。
【０１１９】  ガイドブロック３３２はｙ軸方向に長辺を有する概略矩形の金属板で構成されており、その一方の端部には第３の駆動シリンダ３３３を固定する固定具３３４が取り付けられ、その他方の端部には、可動部材３３１との当接により第３の駆動シリンダ３３３の駆動ロッドの最大伸長位置を規定するストッパ３３５が取り付けられている。
【０１２０】  駆動部３３は、搬送ロボット２００との間で光ディスクＤｓを受け渡す第１の位置と、回転テーブル部１１０上の電子機器Ｗとの間で光ディスクＤｓを受け渡す第２の位置との間で、把持部３２０を直線的に往復移動させることが可能に構成される。
【０１２１】  図２１Ａ，Ｂは、把持部３２０が上記第１の位置および第２の位置に移動したときの様子をそれぞれ示す側面図である。  把持部３２０は、図２１Ａに示す第１の位置において、搬送ロボット２００（ハンド部２２０）との間で光ディスクＤｓの受け渡しを行う。第１の位置は、第３の駆動シリンダ３３３の駆動ロッド３３３ａが最も縮んだ位置に相当する。また、把持部３２０は、図２１Ｂに示す第２の位置において、電子機器Ｗのディスク挿入口との間で光ディスクＤｓの受け渡しを行う。第２の位置は、第３の駆動シリンダ３３３の駆動ロッド３３３ａの最大伸長位置に相当する。
【０１２２】  把持部３２０の往復移動の際、受容部３１０は、移動機構３４により所定の退避位置に移動させられる。  退避の手順としては、まず、第２の駆動シリンダ３４２ｚの駆動により受容部３１０が図２２に示すようにｚ軸方向に沿って光ディスクＤｓの下方に所定距離移動させられる。これにより支持片３１１，３１２による光ディスクＤｓの位置決め機能が解除される。  次いで、第１の駆動シリンダ３４２ｘに駆動により受容部３１０がｘ軸方向に沿って図２２の紙面裏側に向かって所定距離移動させられる（図１８）。これにより、受容部３１０は、把持部３２０（光ディスクＤｓ）の移動を妨げない位置に退避される。  なお、把持部３２０が第１の位置においてハンド部２２０と光ディスクＤｓの受け渡しを行う際は、上記とは逆の手順で受容部３１０が光ディスクＤｓを位置決めする初期位置に復帰する。
【０１２３】  第１〜第３の駆動シリンダ３４２ｘ，３４２ｚ，３３３および把持部３２０の駆動源３２４は、典型的にはエアシリンダで構成されるが、これに限られず、油圧シリンダなどの他のアクチュエータで構成されてもよい。第１〜第３の駆動シリンダ３４２ｘ，３４２ｚ，３３３および駆動源３２４の駆動は、コントローラ９０から送信される制御指令に基づいて制御される。コントローラ９０は、当該コントローラのメモリに格納されたプログラムを実行することで、第１〜第３の駆動シリンダ３４２ｘ，３４２ｚ，３３３および駆動源３２４（すなわち装着ユニット３００）を所定のシーケンスで動作させる。
【０１２４】  以上のように構成される装着ユニット３００は、搬送ロボット２００と協働して、光ディスクＤｓを電子機器Ｗへ搬送する搬送装置を構成する。
【０１２５】  また以上のように、本実施形態の装着ユニット３００は、光ディスクＤｓを所定姿勢で把持する把持装置を構成する。  上記把持機構は、位置決め機構と、把持機構と、駆動機構とを具備する。  上記位置決め機構は、ディスク状記録媒体（光ディスクＤｓ）を位置決めするように構成される。  上記把持機構は、上記位置決め部で位置決めされた上記ディスク状記録媒体を把持するように構成される。  上記駆動機構は、上記把持部に把持された上記ディスク状記録媒体を電子機器Ｗのディスク挿入口へ搬送するように構成される。
【０１２６】  （装着ユニットの動作例）  続いて、搬送ロボット２００および装着ユニット３００による光ディスクＤｓの搬送動作例とその作用効果について説明する。
【０１２７】  電子機器Ｗは、そのディスク挿入口を装着ユニット３００に向けて作業テーブル１００（回転テーブル部１１０）上に配置される。装着ユニット３００は、把持部３２０を図２１に示す第１の位置に、また、受容部３１０をディスク位置決め位置に待機させる。さらに装着ユニット３００は、把持部３２０を非クランプ状態で待機させる。
【０１２８】  搬送ロボット２００は、第３のクランプユニット５３が下向きとなるようにハンド部２２０を反転させる。そして、搬送ロボット２００は、その一方のクランプ部５３１でディスクストッカＭ内の所定の１枚の光ディスクＤｓをクランプし、装着ユニット３００へ向けて搬送する。搬送ロボット２００は、装着ユニット３００の直上位置においてハンド部を停止させ、クランプ部５３１でクランプされた光ディスクＤｓを装着ユニット３００の支持体３１に供給する。
【０１２９】  本実施形態においてハンド部２２０は、支持体３１の直上位置に光ディスクＤｓを対向させた後、光ディスクＤｓの記録面をクランプ片３２１側に向けた状態で、所定距離下降する。上記所定距離としては、ハンド部２２０の停止位置から図２１に示すように光ディスクＤｓの少なくとも一部が把持部３２０の一対のクランプ３２１，３２２間に位置するまでの距離とされる。ハンド部２２０の下降動作が停止した後、クランプ部５３１による光ディスクＤｓのクランプ動作が解除される。これにより光ディスクＤｓは、自由落下により受容部３１０の支持片３１１，３１２に受容される。
【０１３０】  装着ユニット３００に光ディスクＤｓが供給されると、支持片３１１，３１２による位置決め作用によって光ディスクＤｓが所定の直立姿勢に維持される。続いて装着ユニット３００は、受容部３１０に受容された光ディスクＤｓを把持部３２０によって把持する。このとき、一方側のクランプ片３２１に設けられたパッド部３２３上の複数の突起３２３ａ〜３２３ｄは、図２０に示すように、光ディスクＤｓの記録面上の情報未記録領域Ｓａ，Ｓｂ上に接触する。これにより、光ディスクＤｓの情報記録領域が保護されるため、電子機器Ｗの適正な機能評価を確保することができるとともに、複数の電子機器Ｗに対する共通の光ディスクＤｓの長期使用が可能となる。
【０１３１】  装着ユニット３００は、把持部３２０で光ディスクＤｓをクランプした後、移動機構３４によって受容部３１０を退避位置へ移動させる。この動作は、上述のように、図２２に示すように受容部３１０を鉛直下方に所定距離移動させた後、図１８に実線で示すように受容部３１０をｘ軸方向に所定距離移動させる。これにより、光ディスクＤｓの周縁部を損傷させることなく、受容部３１０を所定の退避位置へ移動させることが可能となる。
【０１３２】  次に、装着ユニット３００は、駆動部３３によって把持部３２０を図２１Ａに示す第１の位置から図２１Ｂに示す第２の位置へ直線的に移動させる。これにより光ディスクＤｓは、電子機器Ｗのディスク挿入口へ搬送される。
【０１３３】  把持部３２０の第２の位置は、光ディスクＤｓの一部が電子機器Ｗのディスク挿入口に挿入される位置であって、電子機器Ｗ内部のローディング機構によって光ディスクＤｓのローディングが開始される位置とされる。したがって、把持部３２０が第２の位置に到達すると、装着ユニット３００は把持部３２０によるクランプ力を解除する。これにより、電子機器Ｗによる光ディスクＤｓのローディング動作を阻害することなく、光ディスクＤｓを適正に電子機器Ｗへ挿入することが可能となる。その後、装着ユニット３００は、把持部３２０を第２の位置にそのまま待機させる。
【０１３４】  光ディスクＤｓを用いた電子機器Ｗの機能評価が完了すると、電子機器Ｗは当該光ディスクＤｓのアンローディング動作を実行する。装着ユニット３００は、把持部３２０を第２の位置に待機させ、ディスク挿入口から排出された光ディスクＤｓを把持部３２０によってクランプする。そして、装着ユニット３００は、駆動部３３によって把持部３２０を第１の位置へ戻し、移動機構３４によって受容部３１０を上記とは逆の手順で位置決め位置へ移動させ、把持部３２０による光ディスクＤｓのクランプ動作を解除する。これにより光ディスクＤｓは、受容部３１０（支持片３１１，３１２）上において所定の直立姿勢に維持される。
【０１３５】  その後、搬送ロボット２００は、装着ユニット３００内の光ディスクＤｓの直上位置にハンド部２２０を移動させる。そして、ハンド部２２０の昇降動作によって光ディスクＤｓがクランプ部５３１を介して取り出される。
【０１３６】  本実施形態においてハンド部２２０は、第３のクランプユニット５３として一対のクランプ部５３１を備えている。したがって、一方のクランプ部５３１に他の検査用の光ディスクをあらかじめクランプしておくようにすれば、他方のクランプ部５３１で先の検査に用いた光ディスクＤｓを取り出した後、装着ユニット３００に対するハンド部２２０の相対位置を調整し、上記所定の昇降動作を繰り返すことで、装着ユニット３００内に当該他の検査用の光ディスクＤｓを供給することができる。これにより、光ディスクの搬送時間が短縮されるので、複数枚の光ディスクＤｓを用いた電子機器Ｗの機能評価に必要なサイクルタイムを低減することが可能となる。
【０１３７】  以上のようにして、搬送ロボット２００および装着ユニット３００による電子機器Ｗへの光ディスクＤｓの搬送動作が行われる。以上の動作は、作業テーブル１００上の複数の装着ユニット３００によって各々個別に実施される。
【０１３８】  本実施形態によれば、一台のロボットによってディスクストッカに収容された光ディスクを電子機器へ挿入する場合と比較して、光ディスクを保護しつつ、電子機器への光ディスクＤｓの適正な挿入作業を確保し、さらに光ディスクの搬送処理能力を向上させることが可能となる。  すなわち、一般にロボットなどを用いてその先端に取り付けたハンドで光ディスクを電子機器へ直接挿入する場合、当該ロボットによる光ディスクの搬送位置精度、搬送速度、処理能力が問題となる。  例えば、ディスク挿入口は光ディスクの厚み程度に狭く形成されているため、挿入位置精度が悪いとディスク挿入口の周辺に光ディスクを接触させるおそれがあり、このときの挿入速度が高いと、光ディスクおよび電子機器へ与えるダメージが増加する。また、挿入速度が高いと、電子機器のローディング機構にダメージを与える可能性が高くなる。さらに、ロボットはローディングが開始されるまで光ディスクを保持し続けなければならないため、サイクルタイムが長くなり、電子機器が複数台になるとこのような問題はより顕著となる。
【０１３９】  これに対して本実施形態の検査装置１０は、搬送ロボット２００と装着ユニット３００とによって電子機器Ｗへの光ディスクＤｓの挿入作業を分担するように構成される。これにより、電子機器Ｗに対する光ディスクＤｓの適切な挿入作業を確保することが可能となるとともに、サイクルタイムの短縮を図ることが可能となる。このような作用効果は、作業テーブル上の複数の機器に対応して複数の装着ユニットが設置される場合に特に顕著となる。
【０１４０】  より具体的に、本実施形態によれば、一の装着ユニット３００によって一の電子機器への光ディスクＤｓの挿入作業を実施している間、搬送ロボット２００は、他の装着ユニットによって他の電子機器の検査に用いる光ディスクを搬送したり、搬送ライン２０と作業テーブル１００との間で更に他の電子機器を搬送したりすることができるため、作業の並列化が可能となり、これによりサイクルタイムの短縮および処理能力の飛躍的な向上を図ることが可能となる。
【０１４１】  しかも本実施形態によれば、搬送ロボット２００から装着ユニット３００への光ディスクＤｓの搬送に、所定位置からの光ディスクＤｓの自由落下を利用しているため、両者間の光ディスクの搬送に要する時間が短縮化され、これによりサイクルタイムのさらなる短縮を実現することができる。
【０１４２】  また本実施形態によれば、装着ユニット３００において光ディスクＤｓは所定の姿勢に位置決めされるため、把持部３２０による光ディスクＤｓのクランプ位置のばらつきを防止し、光ディスクＤｓの適正な挿入姿勢および挿入位置精度を確保することができる。これにより、電子機器Ｗへの光ディスクＤｓの衝突を防止し、光ディスクＤｓおよび電子機器Ｗの双方を保護することができる。
【０１４３】  しかも本実施形態によれば、把持部３２０によって光ディスクＤｓの記録面上の情報未記録領域Ｓａ，Ｓｂを把持するように構成されているため、光ディスクＤｓの記録面の保護を図ることができる。また、光ディスクＤｓの両面をクランプするため、光ディスクＤｓに対する安定したクランプ作用が確保される。
【０１４４】  なお、記録領域のクランプを回避するために、ディスク周縁の両面をクランプしたり、ディスク周縁の複数個所をその径方向にクランプしたりする方法が考えられる。しかしながら前者の場合はディスクの搬送姿勢が不安定となり、後者の場合はディスク挿入口への適正なディスク挿入が困難になる。本実施形態によれば、このような問題を生じさせることなく、光ディスクを電子機器へ安定かつ適正に挿入することができる。
【０１４５】  さらに本実施形態によれば、装着ユニット３００は光ディスクＤｓを電子機器Ｗへ向けて直線的に搬送するように構成されているため、構造の簡素化および搬送精度の向上を図ることができる。  特に、受容部３１０および移動機構３４を分離して光ディスクＤｓをクランプする把持部３２０のみが搬送されるため、被搬送体の軽量化を実現することができる。これにより個々の装着ユニット３００におけるディスク搬送時の反作用が低減されるため、作業テーブル１００の振動の発生も抑制され、したがって当該振動による他の装着ユニット３００への悪影響を回避することができる。  そして、装着ユニット３００と電子機器Ｗとの間の相対距離を短くできるため、作業テーブル１００の大型化を抑制し、検査装置１０のコンパクト化を実現することができる。
【０１４６】［作業テーブル］  続いて、作業テーブル１００の詳細について説明する。
【０１４７】  図２３は、作業テーブル１００の概略平面図である。  作業テーブル１００は、回転テーブル部１１０と固定テーブル部１１１とを有する。
【０１４８】  回転テーブル部１１０は、面内において所定角度ピッチでＺ軸（図１）まわりに間欠的に回転することが可能なインデックステーブルで構成される。本実施形態では、回転テーブル部１１０上に８個の電子機器Ｗが等角度間隔（４５度間隔）で配置される。このため回転テーブル部１１０は、４５度ピッチで一定方向（例えば図２３において時計方向）に回転するように構成される。  一方、固定テーブル部１１１には、複数の装着ユニット３００が等角度間隔で配置される。本実施形態では８個の装着ユニット３００が各電子機器Ｗに対向するように４５度間隔で配置されている。
【０１４９】  回転テーブル部１１０の中心部には、搬送ロボット２００を設置するための開口部１０１が設けられている。搬送ロボット２００は、作業テーブル１００（開口部１０１）とは非接触で配置されており、これにより搬送ロボット２００との接触による作業テーブル１００の振動の発生が防止される。
【０１５０】  回転テーブル部１１０は、所定時間ごとに４５度ピッチで回転する。上記所定時間は、検査ステーションおよび電子機器の搬入／搬出ステーションを含む回転テーブル部１１０の各回転位置において、所定の処理を実施することができる時間に設定される。典型的には、上記所定時間は、各ステーションのうち、処理に要する時間が最も長い時間に設定される。
【０１５１】  回転テーブル部１１０には、電子機器Ｗを支持することが可能な複数の受台１５０が等角度間隔で設置されている。図２４は、受台１５０の構成を示す作業テーブル１００の要部断面図である。受台１５０は、電子機器Ｗを支持する台座部１５１と、台座部１５１上で電子機器Ｗを位置決めするプッシャ１５２とを有する。
【０１５２】  電子機器Ｗは、そのディスク挿入口が形成される正面Ｗａを装着ユニット３００に向けた起立姿勢で台座部１５１の上に載置される。台座部１５１は、電子機器Ｗの正面Ｗａに部分的に当接可能な基準面１５１ａを有する。プッシャ１５２は、回転テーブル部１１０の上面に一体的に形成された壁部１１０ｖとプッシャ１５２との間に設置されたスプリング１５３の付勢力を受けて、電子機器Ｗを基準面１５１ａに向けて押圧するように構成される。これにより電子機器Ｗは、回転テーブル部１１０に対して高い位置決め精度で配置される。
【０１５３】  受台１５０に対する電子機器Ｗの着脱は、回転テーブル部１１０の所定の回転位置（電子機器の搬入／搬出ステーション）で実施される。この回転位置には、図２４に示すようにプッシャ１５２の直下に配置される解除用シリンダ１６０が設置される。プッシャ１５２は、回転テーブル部１１０に形成された孔部１１０ａを貫通する軸部１５２ａを有する。軸部１５２ａの先端部１５２ｂは、解除用シリンダ１６０の駆動ロッド１６０ａの先端部１６０ｂに対向している。軸部１５２ａの先端部１５２ｂは、駆動ロッド１６０ａの上昇時に先端部１６０ｂと当接し、その先端部１６０ｂによる突き上げ作用によって、スプリング１５３の付勢力に抗して、プッシャ１５２が図２４に二点鎖線で示す後退位置へ移動するテーパ面で構成される。
【０１５４】  以上のように、解除用シリンダ１６０の駆動により、プッシャ１５２による電子機器Ｗの位置決め作用が解除されるため、受台１５０からの電子機器Ｗの離脱が可能となる。また、解除用シリンダ１６０の駆動により、プッシャ１５２が非位置決め位置へ後退するため、受台１５０への電子機器Ｗの搬送が可能となる。
【０１５５】  なお図示せずとも、各受台１５０は、図２４におけるｙ軸方向に沿った電子機器Ｗの位置決め機能だけでなく、ｘ軸方向に沿った電子機器Ｗの位置決め機能をそれぞれ有する。この場合、台座部１５１は、電子機器Ｗに対してｘ軸方向に対向する基準面が形成され、受台１５０は、当該基準面に電子機器Ｗを押圧するプッシャをさらに有する。
【０１５６】  さらに図示せずとも、各受台１５０は、台座部１５１に載置された電子機器Ｗに対して電源ケーブルや信号ケーブル等を含むケーブル類を挿脱するケーブルユニットをそれぞれ備える。上記ケーブルユニットは、上記電子機器の搬入／搬出ステーションに設置され、上記ケーブル類は、コントローラ９０や電源に接続される。
【０１５７】［検査装置の動作］  検査装置１０は、作業テーブル１００の回転テーブル部１１０を所定時間毎に等角度ピッチで回転させながら、各回転位置において電子機器Ｗに対する所定の機能評価および電子機器の搬入／搬出動作を実行する。検査装置１０の動作は、コントローラ９０により制御される。
【０１５８】  図２４に示すように、検査装置１０は、複数の検査ステーションＰ１〜Ｐ８を有する。第１の検査ステーションＰ１は、電子機器Ｗの搬入ステーションを兼ねる。搬送ロボット２００は、搬送ライン２０から第１の検査ステーションＰ１へ電子機器Ｗを搬送する。
【０１５９】  このとき搬送ロボット２００は、上述のように第１及び第２のクランプユニット５１，５２で電子機器Ｗをクランプし、正面Ｗａが装着ユニット３００と対向する所定の起立姿勢に変換して第１の検査ステーションＰ１上の受台１５０に載置する。受台１５０の台座部１５１に電子機器Ｗが載置された後、解除用シリンダ１６０が解除され、プッシャ１５２により電子機器Ｗが位置決めされる（図２４）。
【０１６０】  第１の検査ステーションＰ１へ電子機器Ｗが移載され、当該電子機器Ｗに各種ケーブル類が接続されることで、電子機器Ｗの起動が開始される。その後、搬送ロボット２００は、第３のクランプユニット５３を介して、第１の検査ステーションＰ１のディスクストッカＭから所定の検査用光ディスクＤｓをピックアップし、第１の検査ステーションＰ１の装着ユニット３３０へ当該光ディスクＤｓが搬送される。光ディスクＤｓを受容した装着ユニット３００は、上述した動作によって電子機器Ｗのディスク挿入口へ光ディスクＤｓを挿入し、当該光ディスクＤｓを用いた第１の機能評価が実施される。
【０１６１】  第１の検査ステーションＰ１における電子機器Ｗの第１の機能評価が完了すると、電子機器Ｗから光ディスクＤｓが排出され、装着ユニット３００によって当該光ディスクＤｓが取り出される。その後、当該光ディスクＤｓは、搬送ロボット２００によって装着ユニット３００からディスクストッカＭへ戻される。
【０１６２】  続いて電子機器Ｗは、回転テーブル部１１０の回転により、第１の検査ステーションＰ１からこれに隣接する第２の検査ステーションＰ２へ搬送される。このとき、第２の検査ステーションＰ２における装着ユニット３００は、搬送ロボット２００によって搬送された、第２の機能評価を実施するための光ディスクＤｓを収容している。そして、当該装着ユニット３００によって電子機器Ｗへ当該光ディスクＤｓが挿入され、第２の機能評価が開始される。
【０１６３】  第２の検査ステーションＰ２において電子機器Ｗの機能評価が実施されている間、搬送ロボット２００によって、搬送ライン２０から第１の検査ステーションＰ１上へ別の電子機器Ｗが搬送され、上述と同様の処理（電子機器の位置決め、起動、第１の機能評価など）が当該電子機器Ｗに対して実施される。
【０１６４】  電子機器Ｗに対する第２の機能評価が終了し、装着ユニット３００による光ディスクＤｓの取り出しが完了すると、回転テーブル部１１０の回転動作が再開し、第２の検査ステーションＰ２から第３の検査ステーションＰ３へ電子機器Ｗが搬送されて、当該電子機器Ｗに対する第３の機能評価が実施される。同時に、第１の検査ステーションＰ１に載置された別の電子機器Ｗが第２の検査ステーションにおいて第２の機能評価が実施される。
【０１６５】  検査装置１０は、典型的には、上記動作を繰り返し実行することで、電子機器Ｗを第１の検査ステーションＰ１から第８の検査ステーションＰ８へ順次搬送し、所定の数の機能評価を実施する。第８の検査ステーションＰ８は、電子機器Ｗの搬出ステーションを兼ねる。第８の検査ステーションＰ８で最終の機能評価が完了した電子機器Ｗは、受台１５０における位置決め機構が解除され、各種ケーブル類が抜き取られた後、搬送ロボット２００によって検査装置１０から所定の搬送先へ搬出される。
【０１６６】  以上のようにして、検査装置１０による電子機器Ｗの各種機能評価が実施される。コントローラ９０は、作業テーブル１００、搬送ロボット２００、装着ユニット３００などの駆動を制御することで、装置全体を所定のサイクルタイムで稼働させる。
【０１６７】  一般に、一台の検査装置で多種類の検査を同時に行う場合、当該装置のサイクルタイムは、最も時間を要する検査工程のサイクルタイムに依存する。それ以外の検査工程に要する時間がどんなに短くても、装置全体のサイクルタイムを最長の検査工程のサイクルタイムより短くすることはできない。  そこで本実施形態では、以下のようにして上記問題を解決するようにしている。
【０１６８】  図２５は、本実施形態の検査装置１０による電子機器の検査方法の一例を説明する図である。図示の例では、電子機器Ｗに対して第１〜第６の機能評価（検査１〜検査６）が実施される。各検査ステーションＰ１〜Ｐ６に示される矢印は、各機能評価で使用される光ディスクＤｓの搬送方向をそれぞれ示している。  ここでは、第１、第２、第４および第６の機能評価のための検査時間が回転テーブル部１１０のインターバル期間（回転停止期間）よりも短く、第３および第５の機能評価のための検査時間が回転テーブル部１１０のインターバル期間よりも長い場合を例に挙げて説明する。
【０１６９】  図２５に示すように、電子機器Ｗは、第１の検査ステーションＰ１に搬入された後、第１の機能評価（検査１）が実施される。続いて、電子機器Ｗは、第２の検査ステーションＰ２で第２の機能評価（検査２）が実施される。そして、電子機器Ｗは、第３の検査ステーションＰ３および第４の検査ステーションＰ４で第３の機能評価（検査３）が実施される。
【０１７０】  この第３の機能評価は、第３の検査ステーションＰ３において第３の機能評価に必要な光ディスクＤｓが装着ユニット３００を介して電子機器Ｗへ挿入される。第３の機能評価は、回転テーブル部１１０のインターバル期間よりも長い時間を必要とする。このため本実施形態では、第３の検査ステーションＰ３と第４の検査ステーションＰ４とを跨いで第３の機能評価が実施される。
【０１７１】  第３の機能評価は、回転テーブル部１１０の回転中においても行われるが、回転テーブル部１１０の回転加速度の大きさ等により、回転中は検査の一部（例えば光ディスクＤｓからの情報の読み出し）を中断してもよい。本実施形態では、回転テーブル部１１０の回転加速度を所定以下に制限することで、回転中の機能評価を可能とし、これによりサイクルタイムの低減を図るようにしている。
【０１７２】  第３の機能評価の終了後、第３の機能評価に使用された光ディスクＤｓは、第４の検査ステーションＰ４における装着ユニット３００に排出され、搬送ロボット２００によって当該装着ユニット３００から第３の検査ステーションＰ３におけるディスクストッカＭに戻される。
【０１７３】  続いて、電子機器Ｗは、第５の検査ステーションで第４の機能評価（検査４）が実施され、さらに上述の第３の機能評価工程と同様な手順で、第６および第７の検査ステーションＰ６，Ｐ７間において第５の機能評価（検査５）が実施される。そして電子機器Ｗは、第８の検査ステーションＰ８で第６の機能評価（検査６）が実施された後、搬送ロボット２００によって検査装置１０から外部へ搬出される。
【０１７４】  本実施形態においては、長時間のサイクルタイムを要する検査工程を相互に隣接する複数の検査ステーション間で実施するようにしている。これにより、装置全体のサイクルタイムが最も時間のかかる検査工程に左右されることがなくなる。このように、長大なサイクルタイムを有する検査工程の一部を、検査を継続したまま別ステーションに搬送して行うことにより、各検査ステーションでの検査時間が均一化され、結果的に装置全体のサイクルタイムが短縮される。したがって本実施形態によれば、サイクルタイムの短縮を図ることができるため、検査装置１０の処理能力の向上を実現することができる。
【０１７５】  また本実施形態によれば、搬送ロボット２００は、回転テーブル部１１０の中心に形成された開口部１０１内に設置されているため、搬送ロボット２００は各検査ステーションＰ１〜Ｐ８に対してそれぞれ等距離に位置することになる。これにより検査ステーションにおける光ディスクＤｓの搬送に要するタクトタイムが均一化され、さらに装置全体のコンパクト化を図ることができる。  しかも、搬送ロボット２００は、電子機器Ｗおよび光ディスクＤｓをクランプ可能なハンド部２２０を備えているため、一台の搬送ロボット２００によって電子機器Ｗおよび光ディスクＤｓの搬送が可能となり、これによりロボットの数の削減を図ることができる。
【０１７６】  また図２５に示した例では、検査ステーションＰ１，Ｐ２，Ｐ５，Ｐ８においてそれぞれ単一の機能評価が行われたが、これに限られず、２種以上の機能評価が行われてもよい。検査ステーションＰ３，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ７においても同様に、ステーション間を跨る機能評価の前あるいは後に、他の機能評価が追加的に行われてもよい。
【０１７７】  以上、本技術の実施形態について説明したが、本技術は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【０１７８】  例えば以上の実施形態では、産業用ロボットとして、電子機器の電気的な動作を検査する検査装置を例に挙げて説明したが、これに代えて、電子機器の組立ユニットや溶接ユニットを備えた他の産業用ロボットにも適用可能である。この場合、装着ユニットは、例えば、ワークとして組立用部品や溶接棒などを電子機器の所定位置へ搬送するように構成される。
【０１７９】  また以上の実施形態では、第１の架台４１にワーク搬送用の搬送ロボット２００が設置され、第２の架台４２に装着ユニット３００および電子機器Ｗを支持する作業テーブル１００が設置されたが、これに限られない。例えば、第１および第２の架台に振動源となる他の装置が設置される場合においても、両架台間における振動の伝達（クロストーク）が抑制されるため、両架台上において精度の要求される独立した作業を実施することが可能となる。
【０１８０】  また以上の実施形態では、第２の架台４２は第１の架台４１を囲むように配置されたが、両架台のレイアウトは特に限定されない。架台の数も２台に限られず、３台以上の架台が連結フレームを介して連結された種々の架台構造について本技術は適用可能である。
【０１８１】  さらに、クランプ装置５００の爪部５１１Ａ〜５１１Ｃの形状は、上述の例に限られない。例えば図２６に示すように、爪部の先端を電子機器Ｗ側に屈曲させてもよい。この場合、爪部の垂直板部５２１と水平板部５２２との間に斜面部５２３を設け、この斜面部５２３の表面に保護層５１１Ｒと同様の保護層５１５Ｒが取り付けられてもよい。これにより、電子機器Ｗの高さ位置を規制できるため、３軸方向における電子機器Ｗのクランプ位置精度を向上させることができる。
【０１８２】  さらに、電子機器Ｗおよび光ディスクＤｓがそれぞれ共通の搬送ロボット２００によって搬送される例に限られず、電子機器Ｗおよび光ディスクＤｓはそれぞれ別々の搬送ロボットで搬送されてもよい。
【０１８３】  さらに以上の実施形態では、検査装置１０は、回転インデックステーブルを用いて電子機器を所定角度ピッチで搬送するように構成されたが、これに限られず、所定ピッチで電子機器を直線的に搬送することが可能な搬送機構を用いて、電子機器を各検査ステーションへ順次搬送するように構成されてもよい。
【０１８４】  さらに、作業テーブル上に複数の装着ユニットが設置される場合に限られず、少なくとも１つの装着ユニットが設置されていればよい。この場合、検査装置は、例えば、単一の装着ユニットが各々設置された複数の作業テーブルへ搬送ロボットを用いて電子機器を順次搬送するように構成されてもよい。
【０１８５】  なお、本技術は以下のような構成もとることができる。（１）少なくとも１つの電子機器を支持する作業テーブルと、  前記電子機器に装着されるワークを搬送する搬送ロボットと、  前記搬送ロボットによって搬送された前記ワークを支持する支持体と、前記支持体を前記作業テーブル上の前記電子機器に向けて搬送する駆動部とを有する、少なくとも１つの装着ユニットと  を具備する搬送装置。（２）上記（１）に記載の搬送装置であって、  前記支持体は、  前記搬送ロボットによって搬送された前記ワークを受容することが可能な受容部と、  前記受容部で受容された前記ワークを把持することが可能な把持部とを有する  搬送装置。（３）上記（２）に記載の搬送装置であって、  前記受容部は、前記ワークを所定姿勢に位置決めする位置決め機構を有する  搬送装置。（４）上記（３）に記載の搬送装置であって、  前記ワークは、ディスク状記録媒体であり、  前記把持部は、前記ディスク状記録媒体の記録面上の所定位置とその反対面とを把持する  搬送装置。（５）上記（１）〜（４）のいずれか１つに記載の搬送装置であって、  前記ワークは、前記電子機器が読み出し可能な情報を格納する記録媒体であり、  前記駆動部は、前記搬送ロボットとの間で前記ワークを受け渡す第１の位置と、前記電子機器との間で前記ワークを受け渡す第２の位置との間で、前記支持体を直線的に往復移動させることが可能に構成される  搬送装置。（６）上記（１）〜（５）のいずれか１つに記載の搬送装置であって、  前記電子機器は、前記作業テーブルの上に配置された複数の電子機器を含み、  前記装着ユニットは、前記複数の電子機器に対応して配置された複数の装着ユニットを含む  搬送装置。（７）上記（６）に記載の搬送装置であって、  前記複数の装着ユニットは、前記作業テーブルの周囲に等角度間隔で配置され、  前記作業テーブルは、前記等角度間隔で回転可能なインデックステーブルで構成される  搬送装置。（８）上記（７）に記載の搬送装置であって、  前記搬送ロボットは、前記作業テーブルの中心部に、前記作業テーブルとは非接触で配置される  搬送装置。（９）上記（１）〜（８）のいずれか１つに記載の搬送装置であって、  前記搬送ロボットは、前記電子機器を把持することが可能な第１のクランプ装置と、前記ワークを把持することが可能な第２のクランプ装置とを含むハンド部を有する  搬送装置。
【０１８６】  また、本技術は、以下のような検査方法を含む。  所定ピッチで検査対象物を間欠的に搬送し、  第１の搬送位置において、前記検査対象物に対する第１の検査を実施し、  第２の搬送位置において、前記検査対象物に対する第２の検査処理を実施し、  前記第２の搬送位置に隣接する第３の搬送位置において、前記第２の検査処理を引き続き実施する  検査方法。
【０１８７】  また、本技術は、以下のような電子機器の検査方法を含む。（１）等角度間隔で間欠的に回転可能な作業テーブルに電子機器を載置し、  前記作業テーブルの第１の回転位置において、前記電子機器に対する第１の機能評価を実施し、  前記作業テーブルの第２の回転位置において、前記電子機器に対する第２の機能評価を開始し、  前記第２の回転位置よりも下流の第３の回転位置において、前記第２の機能評価を終了する  電子機器の検査方法。（２）上記（１）に記載の電子機器の検査方法であって、  前記第２の機能評価を実施する工程は、  前記第２の回転位置で、前記第２の機能評価に必要な記録媒体を前記電子機器へ挿入するステップと、  前記第３の回転位置で、前記記録媒体を前記電子機器から抜き取るステップとを有する  電子機器の検査方法。（３）上記（１）に記載の電子機器の検査方法であって、  前記作業テーブルには、複数の電子機器が前記等角度間隔で載置され、  前記第１の機能評価と前記第２の機能評価とが各々同時に実施される  電子機器の検査方法。
【０１８８】  さらに、本技術は、以下のような把持装置を含む。（１）ディスク状記録媒体を位置決めする位置決め機構と、  前記位置決め部で位置決めされた前記ディスク状記録媒体を把持する把持機構と、  前記把持部に把持された前記ディスク状記録媒体を電子機器のディスク挿入口へ搬送する駆動機構と  を具備する把持装置。（２）上記（１）に記載の把持装置であって、  前記把持機構は、  前記ディスク状記録媒体の記録面上の所定位置に当接可能な第１のパッド部と、  前記記録面の反対面に当接可能な第２のパッド部とを有する  把持装置。（３）上記）（２）に記載の把持装置であって、  前記第１のパッド部は、複数の突起を有する  把持装置。（４）上記（２）または（３）に記載の把持装置であって、  前記第１のパッド部は、前記記録面上の情報が記録されていない領域に当接可能に構成される  把持装置。
【符号の説明】
【０１８９】  １０…検査装置  ２０…搬送ライン  ３１…支持体  ３３…駆動部  ３４…移動機構  ４１…第１の架台  ４２…第２の架台  ４３…連結フレーム  ５０…ベース部  ５１…第１のクランプユニット  ５２…第２のクランプユニット  ５３…第３のクランプユニット  １００…作業テーブル  １１０…回転テーブル部  ２００…搬送ロボット  ２１０…多関節アーム  ３００…装着ユニット  ３１０…受容部  ３１１，３１２…支持片  ３２０…把持部  ４００…架台ユニット  ４１１…第１のベースフレーム  ４１２…第２のベースフレーム  ５００…クランプ装置  ５１１Ａ〜５１１Ｄ…爪部  ５１１Ｒ，５１５Ｒ…保護層  ５１２Ａ〜５１２Ｄ…駆動源  ５１３Ａ〜５１３Ｄ…リニアガイド  ５１４Ａ，５１４Ｃ…規制部  Ｄｓ…光ディスク  Ｗ…電子機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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