(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱されたチャックテーブルの表面に、部品保持フィルムを吸着して固定する吸着固定手段を備えた部品製造装置において、
前記部品保持フィルムに保持される部品は、半導体部品、前記半導体部品の前駆体、電子部品、及び、前記電子部品の前駆体から選ばれる部品であり、
前記チャックテーブルの前記表面で生じる熱対流が、前記部品が保持された前記部品保持フィルムに当たることを阻止する阻止手段を備えることを特徴とする部品製造装置。
【請求項２】
前記阻止手段が、送風を行う手段である請求項１に記載の部品製造装置。
【請求項３】
前記阻止手段が、前記チャックテーブルの前記表面と、前記部品保持フィルムと、の間に遮蔽材を介在させる手段である請求項１又は２に記載の部品製造装置。
【請求項４】
搬送手段を有し、
前記搬送手段が、略水平に維持された前記部品保持フィルムを、前記チャックテーブルの前記表面へ向かって下降させる手段、又は、前記チャックテーブルの前記表面を、略水平に維持された前記部品保持フィルムへ向かって上昇させる手段、である請求項１乃至３のうちのいずれかに記載の部品製造装置。
【請求項５】
加熱されたチャックテーブルの表面に、部品保持フィルムを吸着して固定するセット工程を備えた部品製造方法において、
前記部品保持フィルムに保持される部品は、半導体部品、前記半導体部品の前駆体、電子部品、及び、前記電子部品の前駆体から選ばれる部品であり、
前記セット工程は、前記チャックテーブルの前記表面で生じる熱対流が、前記部品が保持された前記部品保持フィルムに当たらないように阻止する阻止工程を含むことを特徴とする部品製造方法。
【請求項６】
前記阻止工程は、送風を行う工程である請求項５に記載の部品製造方法。
【請求項７】
前記阻止工程は、前記チャックテーブルの前記表面と、前記部品保持フィルムと、の間に遮蔽材を介在させる工程である請求項５又は６に記載の部品製造方法。
【請求項８】
前記セット工程は、搬送工程を含み、
前記搬送工程は、略水平に維持された前記部品保持フィルムを、前記チャックテーブルの前記表面へ向かって下降させる工程、又は、前記チャックテーブルの前記表面を、略水平に維持された前記部品保持フィルムへ向かって上昇させる工程、である請求項５乃至７のうちのいずれかに記載の部品製造方法。
【請求項９】
前記部品保持フィルムは、前記部品を保持する保持層と、前記保持層を支持する基層と、を備え、
前記基層の線熱膨張係数が１００ｐｐｍ／Ｋ以上である請求項５乃至８のうちのいずれかに記載の部品製造方法。
【請求項１０】
前記基層は、１６０℃における弾性率Ｅ’（１６０）と、２５℃における弾性率Ｅ’（２５）と、の比ＲＥ１（＝Ｅ’（１６０）／Ｅ’（２５））が０．２以下であり、且つ、Ｅ’（２５）が４００ＭＰａ以下である請求項９に記載の部品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、部品製造装置及び部品製造方法に関する。更に詳しくは、半導体部品を製造する部品製造装置、電子部品を製造する部品製造装置、半導体部品を製造する部品製造方法、電子部品を製造する部品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  半導体部品や電子部品を製造する際には、必要な工程後に評価（検査）を行い、評価合格した部品のみを、その後の工程へ送るという方法がとられる場合がある。この方法によれば、工程前段から製造の無駄を省くことができ、最終製品の歩留まり率を向上させることができる。その概要は、例えば、下記特許文献１に開示がある（図３Ａ〜図３Ｈ、［００２７］〜［００３０］参照）。そして、この方法における上述の評価工程において、キャリアとして利用される部品保持フィルムについての問題が下記特許文献２に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２８７２３５号公報
【特許文献２】特開２０１６−１４２６４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  特許文献２には、部品保持フィルム（ＰＥＴ）をホットプレートの載置面に載せた状態で加熱すると熱伸張し、検査対象が検査測定位置からずれてしまう問題が指摘されている（特許文献２［０００６］）。そして、その解決方法として、フィルムを事前に熱伸張させたのち冷却して収縮させる方法が提案されている。即ち、事前の熱伸張により、検査加熱ではそれ以上に伸張しない状態が形成され、チャックテーブルへの正常な吸着固定を可能せしめている。【０００５】  当該方法は、伸張率より収縮率が大きい材料では優れた技術であるものの、このような性質を有さないフィルムには適用できないという問題がある。また、典型的に伸張率よりも収縮率が大きい材料であり、特許文献２にも示されているＰＥＴは元来、柔軟性に乏しく、伸張・収縮により柔軟性が更に失われることになる。このため、フィルムの柔軟性が必要とされる他工程で、当該部品保持フィルムを共用することが困難になるという問題がある。即ち、伸張・収縮を行うと、同じ部品保持フィルムを他工程間で共用できる可能性が低下するという問題を生じてしまう。  このような観点から、部品保持フィルムを加熱下でチャックテーブルに吸着固定する際の問題を更に異なる方法で解決できることが求められる。【０００６】  本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、従来にない方法により、部品保持フィルムを加熱下でチャックテーブルに正常に吸着固定できる部品製造装置及び部品製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
即ち、本発明は以下の通りである。
［１］に記載の部品製造装置は、加熱されたチャックテーブルの表面に、部品保持フィルムを吸着して固定する吸着固定手段を備えた部品製造装置において、
前記部品保持フィルムに保持される部品は、半導体部品、前記半導体部品の前駆体、電子部品、及び、前記電子部品の前駆体から選ばれる部品であり、
前記チャックテーブルの前記表面で生じる熱対流が、前記部品が保持された前記部品保持フィルムに当たることを阻止する阻止手段を備えることを要旨とする。
［２］に記載の部品製造装置は、［１］に記載の部品製造装置において、前記阻止手段が、送風を行う手段であることを要旨とする。
［３］に記載の部品製造装置は、［１］又は［２］に記載の部品製造装置において、前記阻止手段が、前記チャックテーブルの前記表面と、前記部品保持フィルムと、の間に遮蔽材を介在させる手段であることを要旨とする。
［４］に記載の部品製造装置は、［１］乃至［３］のうちのいずれかに記載の部品製造装置において、搬送手段を有し、
前記搬送手段が、略水平に維持された前記部品保持フィルムを、前記チャックテーブルの前記表面へ向かって下降させる手段、又は、前記チャックテーブルの前記表面を、略水平に維持された前記部品保持フィルムへ向かって上昇させる手段、であることを要旨とする。
［５］に記載の部品製造方法は、加熱されたチャックテーブルの表面に、部品保持フィルムを吸着して固定するセット工程を備えた部品製造方法において、
前記部品保持フィルムに保持される部品は、半導体部品、前記半導体部品の前駆体、電子部品、及び、前記電子部品の前駆体から選ばれる部品であり、
前記セット工程は、前記チャックテーブルの前記表面で生じる熱対流が、前記部品が保持された前記部品保持フィルムに当たらないように阻止する阻止工程を含むことを要旨とする。
［６］に記載の部品製造方法は、［５］に記載の部品製造方法において、前記阻止工程は、送風を行う工程であることを要旨とする。
［７］に記載の部品製造方法は、［５］又は［６］に記載の部品製造方法において、前記阻止工程は、前記チャックテーブルの前記表面と、前記部品保持フィルムと、の間に遮蔽材を介在させる工程であることを要旨とする。
［８］に記載の部品製造方法は、［５］乃至［７］のうちのいずれかに記載の部品製造方法において、前記セット工程は、搬送工程を含み、
前記搬送工程は、略水平に維持された前記部品保持フィルムを、前記チャックテーブルの前記表面へ向かって下降させる工程、又は、前記チャックテーブルの前記表面を、略水平に維持された前記部品保持フィルムへ向かって上昇させる工程、であることを要旨とする。
［９］に記載の部品製造方法は、［５］乃至［８］のうちのいずれかに記載の部品製造方法において、前記部品保持フィルムは、前記部品を保持する保持層と、前記保持層を支持する基層と、を備え、
前記基層の線熱膨張係数が１００ｐｐｍ／Ｋ以上であることを要旨とする。
［１０］に記載の部品製造方法は、［９］に記載の部品製造方法において、前記基層は、１６０℃における弾性率Ｅ’（１６０）と、２５℃における弾性率Ｅ’（２５）と、の比ＲＥ１（＝Ｅ’（１６０）／Ｅ’（２５））が０．２以下であり、且つ、Ｅ’（２５）が４００ＭＰａ以下であることを要旨とする。
【発明の効果】
【０００８】  本部品製造装置によれば、従来にない方法により、部品保持フィルムを加熱下でチャックテーブルに吸着固定できる。即ち、熱対流を阻止できる阻止手段を利用することで、加熱されたチャックテーブルの表面に対して、部品保持フィルムを吸着固定できる。  本部品製造装置において、阻止手段が、送風を行う手段である場合には、送風により熱対流を破壊し、部品保持フィルムに熱対流が当たることを阻止できる。そして、送風による熱対流阻止では、部品保持フィルムとチャックテーブルとの間に、物を介在させて熱対流を阻止する必要がない。このため、物を介在させたり、その物を離脱させたりする機械機構を要さず、作動させる時間も要しない。従って、チャックテーブルと部品保持フィルムとの対向開始から接触間際にわたって熱対流阻止を確実に行うことができる。更に、介在・離脱のために機械機構を要しないため、簡易な装置構成とすることができる。  本部品製造装置において、阻止手段が、チャックテーブルの表面と部品保持フィルムとの間に遮蔽材を介在させる手段である場合には、遮蔽材の介在によって熱対流を遮断し、部品保持フィルムに熱対流が当たることを阻止できる。更に、吸着面からの熱対流による放熱を遮蔽材で遮るために、吸着面の意図しない温度低下を抑制することができ、チャックテーブルの温度管理に要するエネルギーコストを低減できる。  部品製造装置において、略水平に維持された部品保持フィルムを、チャックテーブルの表面へ向かって下降させる搬送手段、又は、チャックテーブルの表面を、略水平に維持された部品保持フィルムへ向かって上昇させる搬送手段、を有する場合、部品保持フィルムとチャックテーブルとが対向して搬送されることになるため、搬送する間に、部品保持フィルムに熱対流があたる時間がより長くなる機械構成となる。この点、本部品製造装置は、阻止手段を有するため、上記の搬送の間にも確実に熱対流阻止を行うことができ、熱対流阻止の効果をより顕著に得ることができる。【０００９】  本部品製造方法によれば、従来にない方法により、部品保持フィルムを加熱下でチャックテーブルに吸着固定できる。即ち、熱対流を阻止する阻止工程を含むことで、加熱されたチャックテーブルの表面に対しても、部品保持フィルムを吸着固定させることができる。  本部品製造方法において、阻止工程が、送風を行う工程である場合には、送風により熱対流を破壊し、部品保持フィルムに熱対流が当たることを阻止できる。そして、送風による熱対流阻止であるため、部品保持フィルムとチャックテーブルとの間に、物を介在させて熱対流を阻止する必要がない。このため、物を介在させたり、離脱させたりする機械機構を要さず、作動時間も要しない。従って、チャックテーブルと部品保持フィルムとの対向開始から接触間際までにわたって熱対流阻止を確実に行うことができる。更に、介在・離脱のために機械機構を要しないため、本方法を利用する部品製造装置を簡易な装置構成とすることができる。  本部品製造方法において、阻止工程が、チャックテーブルの表面と部品保持フィルムとの間に遮蔽材を介在させる工程である場合には、遮蔽材の介在によって熱対流を遮断し、部品保持フィルムに熱対流が当たることを阻���できる。更に、吸着面からの熱対流による放熱を遮蔽材で遮るために、吸着面の意図しない温度低下を抑制することができ、チャックテーブルの温度管理に要するエネルギーコストを低減できる。  部品製造方法において、略水平に維持された部品保持フィルムを、チャックテーブルの表面へ向かって下降させる搬送工程、又は、チャックテーブルの表面を、略水平に維持された部品保持フィルムへ向かって上昇させる搬送工程、を有する場合、部品保持フィルムとチャックテーブルとが対向して搬送されることになり、搬送する間に、部品保持フィルムに熱対流があたる時間がより長くなる。この点、本部品製造方法は、阻止工程を有し、上記の搬送の間にも確実に熱対流阻止を行うことができるため、熱対流阻止の効果をより顕著に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本部品製造装置の一例を示す説明図である。
【図２】本部品製造装置の他例を示す説明図である。
【図３】本部品製造装置において送風手段を利用する場合の動作を説明する説明図である。
【図４】本部品製造装置において利用できる送風手段のバリエーションを示す説明図である。
【図５】本部品製造装置において利用できる送風手段のバリエーションを示す説明図である。
【図６】本部品製造装置において遮蔽手段を利用する場合の動作を説明する説明図である。
【図７】本部品製造装置において利用できる遮蔽手段のバリエーションを示す説明図である。
【図８】本部品製造装置において送風手段と遮蔽手段とを併用する場合の動作を説明する説明図である。
【図９】部品保持フィルム及び部品保持具の一例を示す説明図である。
【図１０】部品保持フィルム及び部品保持具の他例を示す説明図である。
【図１１】ピックアップ工程を説明する説明図である。
【図１２】従来の部品製造装置の問題点を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】  以下、本発明を、図を参照しながら説明する。ここで示す事項は例示的なもの及び本発明の実施形態を例示的に説明するためのものであり、本発明の原理と概念的な特徴とを最も有効に且つ難なく理解できる説明であると思われるものを提供する目的で述べたものである。この点で、本発明の根本的な理解のために必要で、ある程度以上に本発明の構造的な詳細を示すことを意図してはおらず、図面と合わせた説明によって本発明の幾つかの形態が実際にどのように具現化されるかを当業者に明らかにするものである。
【００１２】［１］部品製造装置  本部品製造装置（１）は、半導体部品、半導体部品の前駆体、電子部品、及び、電子部品の前駆体から選ばれる部品（５５）を製造する装置（１）であり、吸着固定手段（２０）と、阻止手段（３０）と、を備える。
【００１３】  一般に、部品保持フィルムの吸着時に、チャックテーブルの表面（以下、単に「吸着面」ともいう）が常温であれば、吸引漏れを起こすことなく吸着固定できる。そして、その正常な吸着後であれば、吸着面を昇温させても、正常な吸着状態を維持することができる場合がある。  ところが、吸着面の昇温及び降温は、評価工程の効率化や、省エネルギー化の観点からは好ましくない。即ち、吸着面の温度変化を小さく保った装置運用が、評価工程の効率化や、省エネルギー化の観点からは好ましい。このため、部品保持フィルムを、予め加熱昇温された吸着面に吸着できることが好ましい。しかしながら、常温吸着後の昇温で正常な吸着を維持できる部品保持フィルムであっても、予め加熱昇温された吸着面に、部品保持フィルムを吸着させようとすると、吸着異常を生じる場合があることが知見された。
【００１４】  本発明者は、この吸着異常に着眼し、その詳細を検討したところ、部品保持フィルム５２が、チャックテーブル２１の吸着面２１ａと接触する以前に、保持された部品５５の周囲Ｍに皺Ｚ（図１２ｄ参照）を生じることを知見した。そして、この皺Ｚが引き伸ばされることなく、吸着面２１ａに達することで、吸引漏れを起こす現象（図１２ｅ参照）があることを突き止めた。  このことから、本発明者は、吸着面から離間された状態であっても、間接加熱によって、部品保持フィルムが熱膨張し、上述の皺を生じているのではないかと考えた。そして、部品保持フィルムが吸着面から間接加熱されることを防止する方法を検討した。ここで、上述の間接加熱には、少なくとも、熱対流による加熱と、赤外線による加熱と、があると考えられるが、各々を阻止する方法は異なる。この点、部品保持フィルムの構成材料は赤外透過性の材料が多く、より直接的に影響を及ぼしているのは熱対流であると考えた。そこで、熱対流を阻止しながら、加熱された吸着面に、部品保持フィルムを吸着させたところ、上述の皺の発生を防止し、正常に吸着させることができることが分かった。この結果に基づき、本発明は完成された。
【００１５】  従って、本部品製造装置（１）は、加熱されたチャックテーブル（２１）の表面（２１ａ）に、部品保持フィルム（５２）を吸着して固定する吸着固定手段（２０）と、部品保持フィルム（５２）を、チャックテーブル（２１）の表面（２１）ａに吸着する際に、表面（２１ａ）で生じる熱対流（Ｘ）が、部品保持フィルム（５２）に当たることを阻止する阻止手段（３０）と、を備える（図１及び図２参照）。
【００１６】  「部品保持フィルム（５２）」は、部品５５を保持するためのフィルムである。部品保持フィルム５２は、通常、基層５２１と、基層５２１の少なくとも１面に設けられた保持層５２２と、を有する（図９及び図１０参照）。基層５２１は、保持層５２２を支持する層であり、通常、部品保持フィルム５２全体の形状、耐熱性、剛性及び柔軟性等を支配する。この基層５２１を構成する材料等については後述する。
【００１７】  また、部品保持フィルム５２は、通常、枠体５１に張られた状態で利用される（図９及び図１０参照）。具体的には、部品保持フィルム５２の保持層５２２を、平板状の枠体５１（リングフレーム等）に貼着して張られた部品保持具５０（図９参照）や、内枠５１１及び外枠５１２等を備えて係合可能にされた枠体５１（グリップリング等）の間隙に部品保持フィルム５２を挟み込んで張られた部品保持具５０（図１０参照）などとして利用される。即ち、部品保持具５０は、通常、枠体５１と、部品保持フィルム５２と、から構成され得る。  このような部品保持具５０は、部品保持フィルム５２の保持面５２２ａ（保持層５２２の外表面）に、部品５５を保持した状態で、例えば、カセットケースに複数個が収容されて利用される。  尚、図９及び図１０における基層５２１及び保持層５２２の配置は一例である。例えば、図９は、枠体５１の内側に保持層５２２が露出されるように配置された形態を示しているが、基層５２１の表裏両面に保持層５２２を有する部品保持フィルム５２を利用することで、枠体５１の外側に保持層５２２を露出させることができる。一方、図１０は、内枠５１１の外側に保持層５２２が露出された形態を示しているが、挟み込み方を変えたり、この部品保持フィルム５２の表裏を入れ替えることで、内枠５１１の内側に保持層５２２を露出させることができる。
【００１８】  「部品（５５）」は、半導体部品、半導体部品の前駆体、電子部品、及び、電子部品の前駆体から選ばれた部品である。これらの部品５５は、いずれも個片化の有無を問わない。即ち、半導体ウエハ、半導体ウエハから個片化された半導体部品の前駆体、及び、半導体部品の前駆体が所定の工程（例えば、評価工程等）を経てなる半導体部品、が部品５５に含まれる。同様に、アレイ状電子部品、アレイ状電子部品から個片化された電子部品の前駆体、及び、電子部品の前駆体が所定の工程（例えば、評価工程等）を経てなる電子部品、が部品５５に含まれる。  本発明の部品製造装置１（更には、後述する部品製造方法でも同様）は、上記のうち、アレイ状電子部品、電子部品の前駆体及び電子部品に対して好適に利用でき、とりわけ、アレイ状電子部品に対して好適に利用できる。
【００１９】  上記のうち、アレイ状電子部品は、電子部品の前駆体がアレイ状に一体化された部品であり、下記形態（１）−（３）が含まれる。  （１）：回路形成された半導体ウエハから得られた半導体部品（チップ、ダイ）を、リードフレーム上に配列し、ワイヤーボンディングした後、封止剤で封止して得られたアレイ状電子部品。  （２）：回路形成された半導体ウエハから得られた半導体部品（チップ、ダイ）を、離間配列し、封止剤で封止した後、再配線層及びバンプ電極等の外部との導通を得る外部回路を一括して形成したアレイ状電子部品。即ち、ファンアウト方式（ｅＷＬＢ方式）において得られるアレイ状電子部品である。  （３）：半導体ウエハをウエハ状態のまま利用し、再配線層及びバンプ電極等の外部との導通を得る外部回路や、封止剤で封止した封止層を一括して形成したアレイ状電子部品。この形態（３）における半導体ウエハは、個片化前状態であって、半導体部品（チップ、ダイ）がアレイ状に形成された形態や、半導体ウエハを基体として利用する（非回路シリコン基板上に回路を有するチップを接合して利用する形態）等を含むものである。即ち、形態（３）におけるアレイ状電子部品は、ウエハレベルチップサイズパッケージ（ＷＬＣＳＰ）方式において得られるアレイ状電子部品である。
【００２０】  これらのうち形態（１）及び形態（２）のアレイ状電子部品５５は、図９及び図１０に例示されるように、略矩形形状に成形されたものが多く、略円形の開口を有した各種枠体５１を利用する部品保持具５０では、部品保持フィルム５２上に部品５５が接触されない領域Ｍ（部品の周囲の領域）を生じるため、領域Ｍに皺Ｚが発生し易い部品５５である。  一方、形態（３）のアレイ状電子部品５５は、略円形状に成形されたものが多く、形態（１）及び形態（２）のアレイ状電子部品５５に比べれば小面積となるものの、同様に、部品保持フィルム５２上に部品５５が接触されない領域Ｍ（部品の周囲の領域）を生じるため、領域Ｍに皺Ｚが発生し易い部品５５である。
【００２１】  「吸着固定手段（２０）」は、上述のように、部品保持フィルム５２を吸着面２１ａに吸着固定する手段であり、具体的には、加熱された吸着面２１ａに、部品５５を保持した状態の部品保持フィルム５２を吸引させて、チャックテーブル２１に対して、部品５５を固定できる手段である。加熱された吸着面２１ａの具体的な温度は限定されるものではないが、例えば、５０℃以上２００℃以下とすることができる。この温度は、更に８０℃以上１８０℃以下、更に９０℃以上１６０℃以下とすることができる。一方、本発明において「常温」は、１８℃以上２８℃以下である。
【００２２】  吸着固定手段２０は、チャックテーブル２１を有すること以外に、その構成は限定されない。  チャックテーブル２１は、上述の吸着面２１ａを有する。通常、吸着面２１ａは全体として平坦である。また、吸着面２１ａは、吸引のための吸引孔及び／又は吸引溝を備える。これらの吸引孔及び／又は吸引溝は、必要な経路を介し、真空ポンプ等の吸引源と接続されることで、吸引作用を発揮できる。  また、吸着面２１ａには、通常、成形体の天面が利用される。成形体としては、多孔質成形体、又は、吸引孔や吸引溝等の吸引ルートを備えた成形体等を利用できる。これらの成形体は、通常、板形状で利用される。  また、成形体と一体（成形体の一面に配置された一体、成形体内に配置された一体）、又は、成形体とは別体に、ヒータを備える。ヒータを備えることで、吸着面２１ａを加温できる。当然ながら、ヒータを制御するための、センサー及び制御機構を備えることができる。  尚、これらの吸引源、吸着面を提供する成形体、ヒータ等は、チャックテーブル２１の構成として説明したが、その帰属はこれに限定されず、吸着固定手段２０が備える構成であってもよい。
【００２３】  「阻止手段（３０）」は、部品５５が保持された部品保持フィルム５２を、チャックテーブル２１の表面２１ａに吸着する際に、チャックテーブル２１の表面２１ａで生じる熱対流Ｘが、部品保持フィルム５２にあたることを阻止する手段である。阻止手段３０は、熱対流Ｘが部品保持フィルム５２にあたることを阻止できればよく、その機序及び構成は限定されない。この阻止手段３０としては、後述するように、送風手段３１（送風を行う手段）、遮蔽手段３２（遮蔽材を介在させる手段）、吸引手段（吸引を行う手段）等が挙げられる。これらの手段は１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
【００２４】  「送風手段（３１）」は、熱対流Ｘが部品保持フィルム５２にあたることを阻止するために送風を行う手段である（図１、図３〜図５参照）。即ち、送風手段３１から送出された風Ｙにより、熱対流Ｘを破壊することができる。この熱対流Ｘの破壊により、熱対流Ｘが部品保持フィルム５２にあたることを阻止できる。  尚、熱対流Ｘとは、吸着面２１ａから、その上方に配置された部品保持フィルム５２へ向かう気流であって、吸着面２１ａの周囲に比べて高温の気流である。この気流は、少なくとも、吸着面２１ａから部品保持フィルム５２へ向かう上昇気流を含むが、更に、ベナール渦を形成するように、下降気流を含んでもよい。また、熱対流Ｘの破壊は、少なくとも上述の上昇気流の形成を阻害できることを意味する。上昇気流の形成阻害は、上昇気流が形成され易い領域への送風によって行ってもよいし、吸着面２１ａへあたる送風によって行ってもよいし、結果的に上記阻害を行うことができれば、更に、その他の形態の送風によって行ってもよい。
【００２５】  このように、送風手段３１による熱対流阻止は、部品保持フィルム５２とチャックテーブル２１との間に、物（後述する遮蔽材３２１等）を介在させて熱対流Ｘを阻止する必要がない。このため、物を介在させたり、その物を離脱させたりする機械機構を要さず、作動させる時間も要しない。従って、チャックテーブル２１と部品保持フィルム５２との対向開始から接触間際にわたって熱対流阻止を確実に行うことができる。更に、介在・離脱のために機械機構を要しないため、部品製造装置１をより簡易な構成にすることができる。
【００２６】  本部品製造装置１は、送風手段３１を１つのみ備えてもよく２つ以上を備えてもよい。また、送風手段３１は、例えば、風Ｙを形成する風形成部（図示せず）、形成された風Ｙを送出部３１１へ導く誘導経路、及び、風Ｙを送出する送出部３１１などを有することができる。これらの各部は、送風手段３１に各々１つのみ有してもよいし複数を有してもよい。このうち風形成部としては、旋回可能な羽を有するファン等を利用できる。また、送出部３１１は、形成された風Ｙを所望の送出場所へ送出する部位である。
【００２７】  具体的には、例えば、チャックテーブル２１の一方側に１つの送出部３１１を備え、１つの送出部３１１から、チャックテーブル２１の他方側（一方側に対向された側）へ向かって送風してチャックテーブル２１上の熱対流Ｘを破壊することができる（図４ｂ参照）。また、チャックテーブル２１の一方側及び他方側（一方側に対向された側）に各々１つずつの送出部３１１（即ち、合計２つの送出部３１１）を備え、この２つの送出部３１１から、チャックテーブル２１の中央に向かって送風（対向するように送風する）を行ってチャックテーブル２１上の熱対流Ｘを破壊することができる（図４ｂ参照）。更に、チャックテーブル２１の周囲３ヶ所に合計３つの送出部３１１を備え、この３つの送出部３１１から、チャックテーブル２１の中央に向かって送風を行うことでチャックテーブル２１上の熱対流Ｘを破壊することができる（図４ｃ参照）。
【００２８】  送風手段３１は、送風により熱対流阻止をできればよく、どのような方向へ送風を行ってもよい。例えば、〈１〉熱対流Ｘに風が直接あたるように送風を行ってもよいし、〈２〉熱対流Ｘには風Ｙが直接あたらないように間接的に送風してもよい。  このうち、〈１〉熱対流Ｘに風Ｙが直接あたるように送風を行う場合としては、例えば、〈１−１〉チャックテーブル２１の吸着面２１ａに対して略平行に送風を行って（即ち、吸着面２１ａに略平行に送出される風Ｙを形成する）熱対流Ｘを破壊する場合（図５ａ及び図５ｂ参照）や、〈１−２〉チャックテーブル２１の吸着面２１ａに風Ｙが直接あたる対向風が得られるように送風を行って（吸着面２１ａの斜め上方から、吸着面２１ａに向かって送出される風Ｙを形成する）熱対流Ｘを破壊する場合が挙げられる（図５ｃ参照）。
【００２９】  一方、〈２〉熱対流には風が直接あたらないように間接的に送風する場合としては、〈２−１〉熱対流の周囲へ送風を行うことで渦流を形成し、熱対流を破壊する場合が挙げられる。  これらの送風形態は、いずれか１種を用いてもよく２種以上を併用してもよい。これらの送風形態のなかでは、〈１−２〉と比較すれば、〈１−１〉及び／又は〈２−１〉が好ましい。〈１−１〉及び〈２−１〉の送風形態は、〈１−２〉の送風形態に比べて、吸着面の意図しない冷却を抑制できるからである。  尚、送風手段３１から送出される風Ｙの温度は限定されず、温度調節を行ってもよく行わなくてもよい。吸着面２１ａの意図しない冷却を抑制する観点からは、加温した風Ｙを送出することもできるが、通常、吸着面２１ａの表面温度よりも低い温度の風Ｙであり、常温又はそれを超える温度の風であることが好ましい。
【００３０】  「遮蔽手段（３２）」は、熱対流Ｘが部品保持フィルム５２にあたることを阻止するために、部品保持フィルム５２とチャックテーブル２１との間に、遮蔽材３２１を介在させる手段である（図２、図６及び図７参照）。通常、遮蔽材３２１は、吸着面２１ａと部品保持フィルム５２との間に介在させることになる。  この遮蔽手段３２の利用により、熱対流Ｘが部品保持フィルム５２にあたることを阻止できるだけでなく、更に、吸着面２１ａからの熱対流Ｘによる放熱を遮蔽材３２１で遮ることで、チャックテーブル２１の放冷を抑制することができる。これにより、チャックテーブル２１の温度管理に要するエネルギーコストを低減できる。
【００３１】  本部品製造装置１は、遮蔽手段３２を１のみ備えてもよく２以上を備えてもよい。また、後述する作用を発現できればよく、その構成は限定されない。  遮蔽材３２１は、吸着面２１ａと部品保持フィルム５２との間に介在される部材である。遮蔽材３２１の形状は限定されないが、例えば、板状にすることができる。板状にすることで、遮蔽材３２１の厚さを抑制でき、吸着面２１ａと部品保持フィルム５２との間隔が小さくとも遮蔽を行うことができる。即ち、吸着面２１ａと部品保持フィルム５２との接触間際まで、これらの間を遮蔽し続けることができる。
【００３２】  遮蔽材３２１を構成する材料は限定されず、無機材料及び／又は有機材料を適宜利用できる。これらのうちでは、耐熱性の観点からは無機材料が好ましく、低熱伝導率であるという観点からは有機材料が好ましい。無機材料としては、金属、セラミックス及びガラス等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。  このうちでは、金属及び／又はセラミックスが好ましく、特に、薄く形成できるという観点からは金属が好ましい。具体的な金属の種類については限定されないが、熱伝導率の小さい金属（例えば、３０Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１以下）が好ましく、例えば、ステンレス、鉄、各種鉄合金（ニッケル鋼、ニクロム鋼等）、ニッケルクロム合金等が挙げられる。また、有機材料としては、例えば、融点が１５０℃以上である各種の樹脂が挙げられる。遮蔽材３２１として低熱伝導材料を利用した場合には、部品保持フィルム５２に対して熱対流Ｘがあたることを遮断できるだけでなく、吸着面２１ａからの放熱もより効果的に抑制することができる。また、遮蔽材３２１として赤外線の透過を阻止する材料（例えば、金属）を利用した場合には、赤外線も遮蔽することができる。
【００３３】  遮蔽手段３２の具体的な機構は限定されない。例えば、チャックテーブル２１の吸着面２１ａを覆うことができる１枚板からなる遮蔽材３２２を利用し、チャックテーブル２１の吸着面２１ａを覆うことができる（図７ａ参照）。  また、遮蔽材３２１は、上述のように１枚板で構成することもできるが、分割した複数の板により構成することもできる。即ち、複数枚の板からなる遮蔽材３２３を利用し、チャックテーブル２１の吸着面２１ａを複数枚の板からなる遮蔽材３２３で覆うことができる（図７ｂ及び図７ｃ参照）。このように、複数枚の板からなる遮蔽材３２３を利用した場合には、１枚板からなる遮蔽材３２２を利用する場合に比べて、開閉時間を短縮できる。即ち、遮蔽材３２３の覆い始めから覆い終わりまでの時間、及び、遮蔽材３２３の収容し始めから収容し終わりまでの時間、を短縮することができるため、部品保持フィルム５２に熱対流Ｘがあたる時間を更に短くすることができる。  更に、複数枚の板からなる遮蔽材３２３を利用する場合、各遮蔽材３２３の動作方向は、１軸方向（図７ｂ）としてもよいし、多軸方向（図７ｃ）としてもよい。即ち、１軸方向に動作する形態としては、鎧戸方式のシャッター動作が挙げられる。また、多軸方向に動作する形態としては、光学機器（カメラ等）に用いられるレンズシャッター機構等を活用することができる。
【００３４】  阻止手段３０としては、上述した送風手段３１及び遮蔽手段３２以外にも他の手段を利用することができる。他の阻止手段３０としては、吸引手段が挙げられる。吸引手段は、吸引を行う手段であり、吸引により風を形成し、この風によって熱対流を破壊する手段である。吸引手段としては、別体の吸引手段を利用することもできるし、チャックテーブル２１の吸引機構を活用することもできる。更に、送風手段３１と吸引手段とを対向配置した場合には、送風手段３１から送出された風を、吸引手段により引き寄せることができ、吸着面２１ａ上で、より積極的に送風ルートを形成することができる。
【００３５】  前述のように、阻止手段３０は、送風手段３１、遮蔽手段３２及び吸引手段等が挙げられ、１種のみを用いてもよいし、併用することができる。併用形態としては、例えば、送風手段３１と遮蔽手段３２との併用が挙げられる（図８参照）。このように併用した場合には、送風手段３１及び遮蔽手段３２の各々の弱点を埋め合わせてより効果的に機能させることもできる。  即ち、送風手段３１は、熱対流Ｘを破壊できるとともに、吸着面２１ａ上で可動させる部位を有さないというメリットを有する一方で、送風により吸着面２１ａが空冷されてしまう弱点がある。一方、遮蔽手段３２は、熱対流Ｘを遮って阻止するために、吸着面２１ａを寧ろ保温できるメリットがある一方で、可動部の進行・退避に時間を要し、熱対流Ｘが部品保持フィルム５２にあたることを完全に無くすことはできないという弱点がある。
【００３６】  この点、併用した場合には、図８に示すように、各々の弱点を埋め合わせてより効果的に機能させることができる。即ち、部品保持フィルム５２を第１搬送手段７１にセットする以前は、熱対流Ｘを生じていてもよい（図８ａ参照）。その後、第２搬送手段７３を用いて第１搬送手段７１へ部品保持フィルム５２をセットする際は、遮蔽手段３２を利用して熱対流Ｘを事前に遮蔽しておくことができる（図８ｂ参照）。その後、セットが完了し、アーム７３１が退避する間にも、遮蔽手段３２を利用して熱対流Ｘを遮蔽し続けることができる（図８ｃ参照）。更に、搬送レール７１２を下降させる際には、遮蔽材３２１と部品保持フィルム５２とが接触されないように、遮蔽材３２１を退避させるが、その際には、送風手段３１により、送風を行い、熱対流Ｘを破壊することができる（図８ｄ参照）。このようにして、吸着固定に至ることができる（図８ｅ参照）。  従って、上述のような併用及び利用により、送風手段３１の稼働よる吸着面２１ａの空冷を低減できると同時に、遮蔽材３２１の退避時に、一時的に、熱対流Ｘが部品保持フィルム５２にあたることさえも阻止することができる。
【００３７】  本部品製造装置１は、吸着固定手段２０及び阻止手段３０以外に他の手段を備えることができる。他手段としては、搬送手段が挙げられる。搬送手段は、１つのみを備えてもよいし、２つ以上を備えてもよい。  即ち、例えば、搬送手段としては、吸着面２１ａと部品保持フィルム５２とを近づけるために搬送を行う搬送手段７１（以下、単に「第１搬送手段」ともいう）する手段や、部品保持フィルム５２を、部品保持フィルム５２が枠体５１に張られた部品保持具５０（図９及び図１０参照）として第１搬送手段７１まで搬送する搬送手段７３（以下、単に「第２搬送手段」ともいう）などが、挙げられる。
【００３８】  「搬送手段（７１）」（第１搬送手段７１）は、吸着面２１ａと部品保持フィルム５２とを接触させるために、これらを略水平に維持して近づける手段である（図３、図５、図６及び図８参照）。具体的には、第１搬送手段７１は、略水平に維持された部品保持フィルム５２（部品保持具５０の一部である）を、吸着面２１ａへ向かって下降させる手段、吸着面２１ａを、略水平に維持された部品保持フィルム５２（部品保持具５０の一部である）へ向かって上昇させる手段、又は、その両方を行う手段である。尚、図３、図６、図８及び図１２には、部品保持フィルム５２（部品保持具５０の一部である）を吸着面２１ａへ向かって下降させる手段として例示している。
【００３９】  従来においても、第１搬送手段７１を有する部品製造装置１９は知られている（図１２参照）。しかしながら、従来の部品製造装置１９は、阻止手段３０を有さないため、搬送時に、吸着面２１ａから生じる熱対流Ｘが部品保持フィルム５２にあたる時間が長く、熱対流の影響をより強く受ける構成である。  これに対し、本部品製造装置１は、阻止手段３０を備えるため、第１搬送手段７１により、吸着面２１ａと部品保持フィルム５２とを略水平に近づける間にも熱対流Ｘを阻止し続けることができる。この意味において、第１搬送手段７１を有する本部品製造装置１は、阻止手段３０を有することによる作用をより効果的に得られる構成である。
【００４０】  第１搬送手段７１に、部品保持具５０がセットされた際の部品保持フィルム５２と吸着面２１ａとの距離（最短部の距離）は限定されるものではないが、本部品製造装置１では、３００ｍｍ以下（通常、１ｍｍ以上）であることが好ましく、２００ｍｍ以下がより好ましく、１００ｍｍ以下が更に好ましく、５０ｍｍ以下が特に好ましい。
【００４１】  第１搬送手段７１は、吸着面２１ａと部品保持フィルム５２とを略水平に近づけることができればよく、その構成は限定されない。このような第１搬送手段７１としては、例えば、部品保持具５０の枠体５１を載置できる載置台７１１、その載置台７１１と吸着面２１ａとを略水平に維持しながら近づける搬送レール７１２、更には、この搬送レールを駆動するための駆動源等を適宜備えることができる。
【００４２】  「搬送手段（７３）」（第２搬送手段７３）は、部品保持フィルム５２を、第１搬送手段７１へ搬送する手段である（図３、図５、図６及び図８参照）。通常、部品保持フィルム５２は、前述の部品保持具５０の一部として第１搬送手段７１へ搬送される。更に、前述のように、第１搬送手段７１が、載置台７１１を有する場合には、部品保持具５０の枠体５１を、載置台７１１に載置するように搬送することができる。
【００４３】  従来においても、第２搬送手段７３を有する部品製造装置は知られている（図１２参照）。しかしながら、従来の部品製造装置１９は、阻止手段３０を有さないために、搬送時に、吸着面２１ａから生じる熱対流が部品保持フィルム５２にあたる時間が長くなるため、熱対流の影響をより強く受ける構成である。即ち、第１搬送手段７１に対して部品保持フィルム５２をセットする場合、このセット後に、第１搬送手段７１の動作に影響されない位置まで第２搬送手段７３（第２搬送手段７３を構成するアーム７３１）を退避させる必要がある。そのため、アーム７３１の退避に要する時間は、部品保持フィルム５２が熱対流Ｘに曝される時間となる。  これに対し、本部品製造装置１は、阻止手段３０を備えるため、アーム７３１が退避する間に、熱対流Ｘが部品保持フィルム５２にあたることを阻止し続けることができ、熱対流Ｘによる影響を著しく低減できる。この意味において、第２搬送手段７３を有する本部品製造装置１は、阻止手段３０を有することによる作用をより効果的に得られる構成である。
【００４４】  第２搬送手段７３は、部品保持フィルム５２を、第１搬送手段７１まで搬送できればよく、その構成は限定されない。このような第２搬送手段７３としては、例えば、部品保持具５０の枠体５１を、第１搬送手段７１の載置台７１１まで搬送するためのアーム７３１、このアーム７３１を駆動するための駆動源等を適宜備えることができる。
【００４５】  尚、上述の第１搬送手段７１及び第２搬送手段７３は、当然ながら、部品５５の評価を終えた後、部品５５が保持された部品保持フィルム５２（部品保持具５０として）を、カセットケースへ戻すための搬送手段としても機能される。
【００４６】  この他、本部品製造装置１は、部品５５の評価を行うための各種構成を備えることができる。具体的には、部品を評価する評価手段を備えることができる。具体的には、例えば、部品５５の電気特性を評価する電気特性評価手段（複数のプローブや、そのプローブが配置されたプローブカード等）、部品５５の外観特性を測定する外観特性評価手段（非接触の光学式の評価手段等）等が挙げられる。
【００４７】［２］部品保持フィルム  前述のように、部品保持フィルム５２は、部品５５を保持するためのフィルムであり、通常、基層５２１及び保持層５２２を有する（図９及び図１０参照）。このうち、基層５２１は、その線熱膨張係数が１００ｐｐｍ／Ｋ以上であることが好ましい。即ち、線熱膨張係数が大きい材料を基層５２１とした部品保持フィルム５２は、熱対流Ｘと接触した場合により皺を生じ易い傾向にある。このように大きな線熱膨張係数は、高温下において、部品保持フィルム５２の変形に引き起こす駆動要因であると考えられる。このため、本部品製造装置１及び後述する部品製造方法は、基層５２１の線熱膨張係数が１００ｐｐｍ／Ｋ以上である部品保持フィルム５２を利用する場合に、本発明の作用をより効果的に享受させることができる。
【００４８】  この線熱膨張係数は１００ｐｐｍ／Ｋ以上３００ｐｐｍ／Ｋ以下が好ましく、更に、１３０ｐｐｍ／Ｋ以上２８０ｐｐｍ／Ｋ以下が好ましく、更に、１５０ｐｐｍ／Ｋ以上２５０ｐｐｍ／Ｋ以下がより好ましく、更に、１６５ｐｐｍ／Ｋ以上２４０ｐｐｍ／Ｋ以下がより好ましい。線熱膨張係数は、ＪＩＳ  Ｋ７１９７に準じて測定され、温度５０℃から２００℃までの間における熱膨張係数とする。
【００４９】  更に、基層５２１は、１６０℃における弾性率Ｅ’（１６０）と、２５℃における弾性率Ｅ’（２５）と、の比ＲＥ１（＝Ｅ’（１６０）／Ｅ’（２５））が０．２以下であり、且つ、Ｅ’（２５）が４００ＭＰａ以下であることが好ましい。即ち、温度２５℃の時の弾性率と、温度１６０℃の時の弾性率と、は大きく異なるものの、温度２５℃における弾性率が比較的小さい材料が好ましい。尚、「Ｅ’（１６０）」は、基層５２１の１６０℃における引張弾性率（単位はＭＰａである）を表わし、「Ｅ’（２５）」は、基層５２１の２５℃における引張弾性率（単位はＭＰａである）を表わす。
【００５０】  比ＲＥ１は、前述のように、ＲＥ１≦０．２が好ましい。比ＲＥ１の下限値は限定されないが、通常、０．０００１≦ＲＥ１である。比ＲＥ１は、更に、０．０００５≦ＲＥ１≦０．１９が好ましく、０．００１≦ＲＥ１≦０．１８がより好ましく、０．０１≦ＲＥ１≦０．１７が更に好ましく、０．０８≦ＲＥ１≦０．１６が特に好ましい。  また、ＲＥ１≦０．２の範囲内において、Ｅ’（２５）は、Ｅ’（２５）≦４００ＭＰａであることが好ましい。Ｅ’（２５）の下限値は限定されないが、通常、４０ＭＰａ≦Ｅ’（２５）である。Ｅ’（２５）は、更に、４２ＭＰａ≦Ｅ’（２５）≦３５０ＭＰａが好ましく、４４ＭＰａ≦Ｅ’（２５）≦３００ＭＰａがより好ましく、４６ＭＰａ≦Ｅ’（２５）≦２５０ＭＰａが更に好ましく、４８ＭＰａ≦Ｅ’（２５）≦２００ＭＰａが特に好ましい。Ｅ’（２５）の値は、基層のＭＤ方向及びＴＤ方向で異なってもよいが、両方向において上述範囲であることが好ましい。
【００５１】  一方、Ｅ’（１６０）は限定されないが、０．１ＭＰａ≦Ｅ’（１６０）≦８０ＭＰａが好ましく、０．１５ＭＰａ≦Ｅ’（１６０）≦７０ＭＰａがより好ましく、０．２ＭＰａ≦Ｅ’（１６０）≦６０ＭＰａが更に好ましく、１ＭＰａ≦Ｅ’（１６０）≦５０ＭＰａが特に好ましい。Ｅ’（１６０）の値は、基層のＭＤ方向及びＴＤ方向で異なってもよいが、両方向において上述範囲であることが好ましい。
【００５２】  上述の各弾性率Ｅ’は、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ：Ｄｙｎａｍｉｃ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ）により測定される。具体的には、サンプルサイズを幅１０ｍｍ、チャック間の長さ２０ｍｍとし、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分の測定条件で−５０℃から２００℃まで測定して得られたデータから各温度のデータを読み取ることで得られる。即ち、２５℃における値を引張弾性率Ｅ’（２５）とし、１６０℃における値を引張弾性率Ｅ’（１６０）とする。
【００５３】  基層５２１の厚さは限定されないが、例えば、５０μｍ以上２００μｍ以下とすることができ、６０μｍ以上１８５μｍ以下が好ましく、７０μｍ以上１７０μｍ以下がより好ましい。尚、基層の延伸の有無は問わない。
【００５４】  基層５２１を構成する材料としては、樹脂が好ましく、樹脂のなかでも、十分な柔軟性（力学的な伸縮性）を有する樹脂であることが好ましく、特にエラストマー性を有する樹脂が好ましい。  エラストマー性を有する樹脂としては、熱可塑性エラストマー及びシリコーン等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。これらのうちでは、熱可塑性を有するものが好ましいため、熱可塑性エラストマーが好ましい。熱可塑性エラストマーは、ハードセグメント及びソフトセグメントを有したブロック共重合体からなってもよく、ハードポリマーとソフトポリマーとのポリマーアロイからなってもよく、これらの両方の特性を有したものであってもよい。
【００５５】  熱可塑性エラストマーを含む場合、その割合は、基層５２１を構成する樹脂全体に対して、例えば、３０質量％以上１００質量％以下とすることができる。即ち、基層５２１を構成する樹脂は熱可塑性エラストマーのみからなってもよい。熱可塑性エラストマーの割合は、更に、５０質量％以上１００質量％以下が好ましく、７０質量％以上１００質量％以下がより好ましい。
【００５６】  熱可塑性エラストマーとしては、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフイン系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、ポリイミド系熱可塑性エラストマー（ポリイミドエステル系、ポリイミドウレタン系等）などが挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。  これらのうちでは、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリイミド系熱可塑性エラストマーが好ましく、更には、ポリエステル系熱可塑性エラストマー及び／又はポリアミド系熱可塑性エラストマーが特に好ましい。
【００５７】  ポリエステル系熱可塑性エラストマーは、ポリエステル成分をハードセグメントとする以外、どのような構成であってもよい。ソフトセグメントとしては、ポリエステル、ポリエーテル及びポリエーテルエステル等を利用できる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。即ち、例えば、ハードセグメントを構成するポリエステル成分としては、テレフタル酸ジメチル等のモノマーに由来する構成単位を含むことができる。一方、ソフトセグメントを構成する成分としては、１，４−ブタンジオール及びポリ（オキシテトラメチレン）グリコール等のモノマーに由来する構成単位を含むことができる。  より具体的には、ＰＢＴ−ＰＥ−ＰＢＴ型ポリエステル系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
【００５８】  このようなポリエステル系熱可塑性エラストマーとして、三菱化学株式会社製「プリマロイ（商品名）」、東レ・デュポン社製「ハイトレル（商品名）」、東洋紡績株式会社製「ペルプレン（商品名）」、リケンテクノス株式会社製「ハイパーアロイアクティマー（商品名）」等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
【００５９】  ポリアミド系熱可塑性エラストマーは、ポリアミド成分をハードセグメントとする以外、どのような構成であってもよい。ソフトセグメントとしては、ポリエステル、ポリエーテル及びポリエーテルエステル等を利用できる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。即ち、例えば、ハードセグメントを構成するポリアミド成分としては、ポリアミド６、ポリアミド１１及びポリアミド１２等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。これらのポリアミド成分には、各種のラクタム等をモノマーとして利用できる。一方、ソフトセグメントを構成する成分としては、ジカルボン酸等のモノマーやポリエーテルポリオールに由来する構成単位を含むことができる。このうち、ポリエーテルポリオールとしては、ポリエーテルジオールが好ましく、例えば、ポリ（テトラメチレン）グリコール、ポリ（オキシプロピレン）グリコール等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。  より具体的には、ポリエーテルアミド型ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリエステルアミド型ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリエーテルエステルアミド型ポリアミド系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
【００６０】  このようなポリアミド系熱可塑性エラストマーとして、アルケマ株式会社製「ペバックス（商品名）」、ダイセル・エボニック株式会社製「ダイアミド（商品名）」、ダイセル・エボニック株式会社製「ベスタミド（商品名）」、宇部興産株式会社製「ＵＢＥＳＴＡ  ＸＰＡ（商品名）」等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
【００６１】  また、基層５２１が、熱可塑性エラストマー以外の樹脂を含む場合、このような樹脂としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。これらのなかでは、ポリエステル及び／又はポリアミドが好ましく、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等のポリエステル、ナイロン６、ナイロン１２等のポリアミドが挙げられる。  具体的には、ポリブチレンテレフタレートとして、東レ株式会社製「トレコン（商品名）」が挙げられる。このポリブチレンテレフタレートは、単独で基層５２１として利用可能である。
【００６２】  更に、基層５２１は、これを構成する樹脂中に、可塑剤及び軟化剤（鉱油等）、充填剤（炭酸塩、硫酸塩、チタン酸塩、珪酸塩、酸化物（酸化チタン、酸化マグネシウム）、シリカ、タルク、マイカ、クレー、繊維フィラー等）、酸化防止剤、光安定化剤、帯電防止剤、滑剤、着色剤等の各種添加剤を含むことができる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
【００６３】  部品保持フィルム５２を構成する保持層５２２は、部品５５を保持できるよう、例えば、粘着材等により形成された層である。保持層５２２は、基層５２１の一面のみに備えてもよいし、基層５２１の両面に備えてもよい。保持層５２２は、基層５２１と直接接して設けられていてもよく、他の層を介して設けられていてもよい。  保持層５２２の厚さ（基層５２１の一方の面側のみの厚さ）は特に限定されないが、１μｍ以上４０μｍ以下が好ましく、２μｍ以上３５μｍ以下がより好ましく、３μｍ以上２５μｍ以下が特に好ましい。  尚、当然ながら、保持層５２２は、部品保持フィルム５２に部品５５を保持する機能を付与するための層であり、基層５２１の特性が、部品保持フィルム５２に反映されることを阻害しない層である。従って、保持層５２２は、通常、基層５２１より厚さが薄いものであることが好ましく、また、前述した各弾性率も小さい層であることが好ましい。
【００６４】  粘着材は、上述の特性を有すればよく、どのような材料を用いてもよい。通常、少なくとも粘着主剤を含む。粘着主剤としては、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。また、この粘着材は、粘着主剤以外に、架橋剤を含むことができる。更に、粘着材は、エネルギー線（紫外線、電子線、赤外線等）によって硬化できるエネルギー線硬化型粘着材であってもよいし、エネルギー線によって硬化されないエネルギー非硬化型粘着材であってもよい。
【００６５】［３］部品製造方法  本部品製造方法は、加熱されたチャックテーブル２１の表面２１ａに、部品保持フィルム５２を吸着して固定するセット工程を備えた部品製造方法において、  部品保持フィルム５２に保持される部品５５は、半導体部品、半導体部品の前駆体、電子部品、及び、電子部品の前駆体から選ばれる部品であり、  セット工程は、チャックテーブル２１の表面２１ａで生じる熱対流Ｘが、部品５５が保持された部品保持フィルム５２に当たらないように阻止する阻止工程を含む（図３、図６及び図８参照）。
【００６６】  「阻止工程」は、部品５５が保持された部品保持フィルム５２を、チャックテーブル２１の表面２１ａに吸着する際に、チャックテーブル２１の表面（吸着面）２１ａに生じる熱対流Ｘが、部品５５が保持された部品保持フィルム５２に当たらないように阻止する工程である。セット工程が、この阻止工程を含むことで、加熱された吸着面２１ａに対して、部品保持フィルム５２を吸着固定することができる。  阻止工程は、熱対流Ｘが部品保持フィルム５２にあたることを阻止できればよく、その具体的な方法は限定されないが、例えば、具体的には、送風を行う送風工程（図３及び図８参照）や、吸着面２１ａと部品保持フィルム５２との間に遮蔽材３２１を介在させる遮蔽工程（図６参照）や、吸引を行う吸引工程等の工程を行うにより達することができる。これらの工程は、１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
【００６７】  「送風工程」は、熱対流Ｘが部品保持フィルム５２にあたることを阻止するために送風を行う工程である（図３ｂ〜図３ｄ及び図８ｄ参照）。具体的には、送出した風Ｙにより、熱対流Ｘを破壊し、この熱対流Ｘの破壊により、熱対流Ｘが部品保持フィルム５２にあたることを阻止することができる。そして、送風による熱対流阻止であるため、部品保持フィルム５２と吸着面２１ａとの間に、物を介在させて熱対流を阻止する必要がなく、物を介在させたり、離脱させたりする機械機構や作動時間も要しない。従って、部品保持フィルム５２と吸着面２１ａとの対向開始から接触間際までにわたって熱対流阻止を確実に行うことができる。  送風工程における具体的な手段は限定されないが、前述した送風手段３１を利用できる。
【００６８】  「遮蔽工程」は、熱対流Ｘが部品保持フィルム５２にあたることを阻止するために、部品保持フィルム５２と吸着面２１ａとの間に、遮蔽材３２１を介在させる工程である（図６ｂ〜図６ｄ及び図８ｂ〜図８ｄ参照）。遮蔽材３２１の介在により、熱対流Ｘが部品保持フィルム５２にあたることを阻止できるだけでなく、更に、吸着面２１ａからの熱対流Ｘによる放熱を遮蔽材３２１で遮ることができ、チャックテーブル２１の放冷を抑制できる。その具体的な手段は限定されないが、前述した遮蔽手段３２を利用できる。
【００６９】  「セット工程」は、加熱されたチャックテーブル２１の表面（吸着面）２１ａに、部品保持フィルム５２を吸着して固定する工程である。また、セット工程は、阻止工程を含む工程である。セット工程は、加熱された吸着面２１ａに部品保持フィルム５２を吸着して固定できればよく、その他は限定されないが、例えば、図３ａ〜図３ｅ、図６ａ〜図６ｅ、及び、図８ａ〜図８ｅに例示されるように、下記〈１〉〜〈５〉の各工程を含むことができる。  〈１〉待機工程  第１搬送手段７１の載置台７１１を上昇させた状態で、部品保持フィルム５２（部品保持具５０）が載置されるのを待機する工程（図３ａ、図６ａ及び図８ａ参照）  〈２〉アーム搬送工程  第２搬送手段７３のアーム７３１を用いて部品保持具５０を、第１搬送手段７１の載置台７１１まで搬送する工程（図３ｂ、図６ｂ及び図８ｂ参照）  〈３〉退避工程  部品保持具５０を第１搬送手段７１の載置台７１１に載置した第２搬送手段７３のアーム７３１を退避させる工程（図３ｃ、図６ｃ及び図８ｃ参照）  〈４〉レール搬送工程  第１搬送手段７１の搬送レール７１２を下降させることで、部品保持具５０を略水平に維持した状態で吸着面２１ａへ近づける工程（図３ｄ、図６ｄ及び図８ｄ参照）  〈５〉吸着固定工程  部品保持フィルム５２が吸着面２１ａへ接触した際に、チャックテーブル２１からの吸引によって、部品保持フィルム５２を吸着面２１ａに吸着固定する工程（図３ｅ、図６ｅ及び図８ｅ参照）
【００７０】  即ち、図３、図６及び図８に例示されるように、阻止工程は、単独ではなく、他工程と共に行うことが好ましい。  例えば、図３では、送風工程は、アーム搬送工程、退避工程及びレール搬送工程の各工程と共に行われる。また、図６では、遮蔽工程は、アーム搬送工程、退避工程及びレール搬送工程の各工程と共に行われる。更に、図８では、送風工程は、レール搬送工程と共に行われ、送風工程は、アーム搬送工程、退避工程及びレール搬送工程の各工程と共に行われる。
【００７１】  更に、本方法において搬送工程（例えば、上述した〈４〉レール搬送工程）を備える場合には、搬送工程は、略水平に維持された部品保持フィルム５２を吸着面２１ａへ向かって下降させる工程、又は、吸着面２１ａを、略水平に維持された部品保持フィルム５２へ向かって上昇させる工程、とすることができる（図３ｄ、図６ｄ及び図８ｄ参照）。  このように、吸着面２１ａと部品保持フィルム５２とを接触させるために、これらを略水平に維持して近づける搬送工程は、単独の工程としては、従来の部品製造方法においても知られているが、従来の部品製造方法は、阻止工程を有さない。このため、搬送工程の間に、熱対流Ｘが部品保持フィルム５２にあたる時間が長く、熱対流の影響をより強く受ける方法であった。これに対し、本部品製造方法は、阻止工程を備えるため、搬送時に熱対流Ｘを阻止し続けることができる。この意味において、本部品製造方法が搬送工程を有する場合には、阻止工程を備えることによる作用をより効果的に得ることができる。  搬送工程が開始される直前における部品保持フィルム５２と吸着面２１ａとの距離（最短部の距離）は限定されないが、本部品製造方法では、３００ｍｍ以下（通常、１ｍｍ以上）であることが好ましく、２００ｍｍ以下がより好ましく、１００ｍｍ以下が更に好ましく、５０ｍｍ以下が特に好ましい。
【００７２】  本部品製造方法では、セット工程、阻止工程及び搬送工程以外にも、他の工程を備えることができる。他の工程としては、評価工程、個片化工程、及び、ピックアップ工程等が挙げられる。これらの他の工程は、１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。  個片化工程は、半導体ウエハやアレイ状電子部品等の個片化前の部品５５を個片化する工程である。  評価工程は、部品５５を評価する工程である。評価方法は特に限定されないが、例えば、部品５５の電気特性を評価する電気特性評価方法（複数のプローブや、そのプローブが配置されたプローブカード等を用いて電気特性を評価する方法）、部品５５の外観特性を測定する外観特性評価方法（非接触の光学式の評価手段等を用いて外観特性を評価する方法）等が挙げられる。尚、部品保持フィルム５２に保持された部品５５が複数個ある場合、評価工程では、全ての部品５５を評価してもよいし、一部の部品５５のみの評価を行ってもよい。
【００７３】  ピックアップ工程は、評価工程後に、部品５５のうちの一部の部品５５’のみを、基層５２１側から保持層５２２側へ向かって、突上げ部材９２により突き押して、部品保持フィルム５２を伸張させ、他の部品５５から離間させたうえで、コレット９３等を利用してピックアップする工程である。即ち、部品保持フィルム５２をセット工程とピックアップ工程とで共用する場合には、セット工程で必要となる耐熱性に加えて、ピックアップ工程では柔軟性が必要となる。
【００７４】  具体的には、ピックアップ対象の部品５５’が貼着された部位の部品保持フィルム５２だけを変形させることができる柔軟性を有することが好ましい。即ち、図１１（ａ）に示すように、突上げ部材９２で突き上げた際に追従して持ち上がる周辺フィルムの面積を小さく抑え、突き上げに伴って持ち上がる円形部の直径Ｌ１を小さくできる柔軟性を有することが好ましい。部品保持フィルム５２の柔軟性が乏しい場合には、図１１（ｂ）に示すように、突上げ部材９２で突き上げた際に追従して持ち上がる周辺フィルムの面積が大きくなり、突き上げに伴って持ち上がる円形部の直径Ｌ２が大きくなってしまう。この場合には、意図しない非ピックアップ対象の部品５５’まで持ち上がり、更には、部品同士が衝突する等の不具合を生じることがある（図１１ｂ参照）。この点、前述の基層５２１の比ＲＥ１（＝Ｅ’（１６０）／Ｅ’（２５））が０．２以下であり、且つ、Ｅ’（２５）が４００ＭＰａ以下である部品保持フィルム５２は、セット工程とピックアップ工程とで共用することができる。
【実施例】
【００７５】  以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。［１］部品保持具の製造  〈１〉部品保持フィルム５２の製造〈実験例１〉  基層５２１として、厚さ８０μｍのポリエステル系熱可塑性エラストマー（ＴＰＥＥ）フィルムを用意した。このフィルムを用い、引張弾性率Ｅ’を、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ：Ｄｙｎａｍｉｃ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ）（製品名：ＲＳＡ−３、ＴＡインスツルメント社製）により測定した。具体的には、サンプルサイズを幅１０ｍｍ、チャック間の長さ２０ｍｍとし、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分の測定条件で−５０℃から２００℃まで測定して得られたデータから各温度のデータを読み取った。そして、２５℃における値を引張弾性率Ｅ’（２５）とし、１６０℃における値を引張弾性率Ｅ’（１６０）として、表１に示した。更に、これらの値を用いて、比ＲＥ１（＝Ｅ’（１６０）／Ｅ’（２５））の値を算出し、この結果を表１に併記した。その結果、実験例１における比ＲＥ１は０．１３であった。  次いで、基層５２１の一面に、保持層５２２として厚さ１０μｍの非硬化型のアクリル系粘着剤をラミネートして、実験例１の部品保持フィルム５２を得た。【００７６】〈実験例２〉  基層５２１として、厚さ１５０μｍのポリエステル系熱可塑性エラストマー（ＴＰＥＥ）フィルムを用意した。このフィルムは、実験例１のフィルムとは厚さのみが異なるフィルムである。その他は、実験例１と同様にして実験例２の部品保持フィルム５２を得た。【００７７】〈実験例３〉  基層５２１として、厚さ１２０μｍのポリエステル系熱可塑性エラストマー（ＴＰＥＥ）フィルムを用意した。このフィルムを用い、実験例１と同様に、引張弾性率Ｅ’を測定するとともに、比ＲＥ１を算出し、この結果を表１に示した。その結果、実験例３における比ＲＥ１は０．１５であった。その他は、実験例１と同様にして実験例３の部品保持フィルム５２を得た。【００７８】〈実験例４〉  基層５２１として、厚さ１５０μｍのナイロン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＡＥ）フィルムを用意した。このフィルムを用い、実験例１と同様に、引張弾性率Ｅ’を測定するとともに、比ＲＥ１を算出し、この結果を表１に示した。その結果、実験例４における比ＲＥ１は０．００３８であった。その他は、実験例１と同様にして実験例４の部品保持フィルム５２を得た。【００７９】
【表１】
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【００８０】〈２〉部品保持具の製造  実験例１−４の各部品保持フィルム５２を、金属製の枠体５１（リングフレーム）の開口部を覆うように枠体５１の一面に各部品保持フィルム５２の保持層５２２を貼着して部品保持具５０を製造した（図９参照、但し、部品５５を保持していない）。【００８１】［２］吸着固定  図３に示す部品製造装置及び部品製造方法により、温度１００℃及び１５０℃の各温度に加熱設定した真空吸着式のチャックテーブル２１の吸着面２１ａに、実験例１〜４の各部品保持具５０の部品保持フィルム５２の基層５２１表面を吸着固定した。  この際、阻止手段３０として、送風手段３１を利用し、３．３ｍ３／分の風量で風Ｙ（常温）の送風を行った。また、送風は、吸着面２１ａに対して略平行となるように一方の側のみから（１つの送出部のみ使用）行った（図５ａ参照）。更に、部品保持フィルム５２の基層５２１の表面から吸着面２１ａまでの距離は２ｃｍとした。また、第１搬送手段７１上に部品保持具５０を載置してから、部品保持フィルム５２が吸着面２１ａに接触するまでの時間は、３０秒となるようにセットした。更に、各温度において阻止手段３０を稼働させた場合と、稼働させていない場合と、で比較を行った。  この吸着固定を行った際の観察結果を以下の基準で評価し、その結果を表１に示した。  「○」・・・良好に吸着固定できた。  「△」・・・吸着固定できたものの、僅かな皺が認められた。  「×」・・・部品保持フィルムが波を打って吸着固定できなかった。【００８２】［３］実施例の効果  表１の結果より、阻止手段無しの場合は、１００℃の吸着面への吸着固定では、部品保持フィルムの厚さの薄い実験例１において、部品保持フィルムと吸着面との接触前に皺の発生が確認され、その皺が原因となって吸着固定を行うことができなかった。一方、実験例２〜４では吸着固定を達することができたものの、吸着固定後の状態において、皺が認められ、吸着条件によっては不具合を生じることが危惧された。更に、１５０℃の吸着面への吸着固定時には、実験例１〜４の全てにおいて、部品保持フィルムと吸着面との接触前に皺の発生が確認され、その皺が原因となって吸着固定を行うことができなかった。  これに対し、阻止手段有りの場合は、吸着面の温度に関わらず、すべての実験例において、部品保持フィルムと吸着面との接触の前後における皺発生が認められず、正常な吸着固定を達することができた。この結果から、特に、部品保持フィルムと吸着面との接触の前の皺発生を防止し、部品保持フィルムを吸着面へ正常に吸着固定させるうえで、熱対流阻止を行うことは著しい効果を示すことが確認された。【００８３】  尚、本発明においては、上記の具体的実施例に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変更した実施例とすることができる。  また、図１、図３〜図５及び図８における各送風手段３１は、その一部又は全部を「吸引手段３３」として読み換えることができる（送風手段３１と吸引手段３３とを併用する場合は一部のみを読み換える）。更に、吸引手段３３として読み換えた場合、各送出部３１１は「吸引部３３１」として読み換えるものとする。前述の通り、吸引手段３３は、吸引を行う手段であり、吸引により風Ｙを形成し、この風Ｙによって熱対流を破壊する手段であり、通常、吸引部３３１は、この風Ｙを吸引することができる開口を有している。また、吸引のための風形成は、送風手段３１１において説明した風形成部を利用できる。即ち、前述した旋回可能な羽を有するファンを利用する場合においては、この羽を送風時とは逆に回転させることで吸引を行うことが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００８４】  本発明の部品製造装置及び部品製造方法は、半導体部品製造、電子部品製造の用途において広く用いられる。特に、加熱を伴った評価工程を備えた部品の製造方法を利用する場合、生産性に優れた部品製造を行う観点から好適に利用される。
【符号の説明】
【００８５】  １；部品製造装置、  １９；従来の部品製造装置、  ２０；吸着固定手段、  ２１；チャックテーブル、２１ａ；チャックテーブルの表面（吸着面）、  ３０；阻止手段、  ３１；送風手段、３１１；送出部、  ３２；遮蔽手段、３２１；遮蔽材、３２２；遮蔽材、３２３；遮蔽材、  ５０；部品保持具、５１；枠体、５１１；内枠、５１２；外枠、  ５２；部品保持フィルム、５２１；基層、５２２；保持層、５２２ａ；保持面、  ５５；部品、  ７１；搬送手段（第１搬送手段）、７１１；載置台、７１２；搬送レール、  ７３；搬送手段（第２搬送手段）、７３１；アーム、  ９２；部材、９３；コレット、  Ｍ；部品の周囲の領域、  Ｘ；熱対流、  Ｙ；風、  Ｚ；皺。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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