(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基材と、非導体部と、を備え、前記非導体部は、前記金属基材の内側面の少なくとも一つの箇所に結合され、前記金属基材には、頂部と２つの側部とが含まれ、前記２つの側部は、頂部と共にＵ字形構造を形成するように前記頂部の端部にそれぞれ設けられ、前記箇所には、前記金属基材を複数の金属片と少なくとも一つのメイン部とに分断するように複数設けられた間隙が設けられ、前記間隙は、Ｕ字形構造を形成するように前記頂部と前記２つの側部を貫通し、前記金属片と前記メイン部の断面はＵ字形であり、前記非導体部は前記間隙の底に位置していることを特徴とするカバー。
【請求項２】
前記金属片及び前記メイン部は前記非導体部にそれぞれ結合されることを特徴とする請求項１に記載のカバー。
【請求項３】
前記間隙には、絶縁体が充填されることを特徴とする請求項２に記載のカバー。
【請求項４】
前記間隙の幅は、０．０２〜０．７ｍｍであることを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載のカバー。
【請求項５】
前記絶縁体の厚みは、０．０２〜０．７ｍｍであることを特徴とする請求項３に記載のカバー。
【請求項６】
前記金属片は、２つの前記絶縁体の間に一つの前記金属片が挟まれるように、前記絶縁体と交互に設置され、前記メイン部の延伸方向における各金属片の幅は、０．１５ｍｍ〜１．０ｍｍであることを特徴とする請求項３又は５に記載のカバー。
【請求項７】
前記金属基材における、前記非導体部を設置するための箇所には、前記非導体部を収容するための収容溝が設けられていることを特徴とする請求項１から６の何れか一項に記載のカバー。
【請求項８】
前記金属基材の収容溝を形成する箇所の厚さは、０．３〜０．５ｍｍであることを特徴とする請求項７に記載のカバー。
【請求項９】
前記金属基材の材質は、ステンレス、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金、チタン、チタン合金、銅又は銅合金であることを特徴とする請求項１から８の何れか一項に記載のカバー。
【請求項１０】
前記絶縁体の材質は、プラスチック、セラミック又はゴムであることを特徴とする請求項３、５、又は６に記載のカバー。
【請求項１１】
前記非導体部の材質は、熱可塑性プラスチック又は熱硬化性プラスチックであり、熱可塑性プラスチックは、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェ二レンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート又はポリ塩化ビニルであり、熱硬化性プラスチックは、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリ尿素系樹脂であることを特徴とする請求項１から１０の何れか一項に記載のカバー。
【請求項１２】
内側面を有する金属基材を提供するステップと、
前記金属基材を金型に挿入し、前記金属基材の内側面の少なくとも一つの箇所に非導体材料を注入し、前記金属基材には、頂部と２つの側部とが含まれ、前記２つの側部は、頂部と共にＵ字形構造を形成するように前記頂部の端部にそれぞれ設けられ、前記箇所には、前記金属基材を複数の金属片と少なくとも一つのメイン部とに分断するように複数設けられた間隙が設けられ、前記間隙は、Ｕ字形構造を形成するように前記頂部と前記２つの側部を貫通し、前記金属片と前記メイン部の断面はＵ字形であり、前記箇所において非導体部を射出成型によって形成するステップと、
前記非導体部が射出成型された前記金属基材に対してスリットカットを行い、前記非導体部に対応する箇所に、底が前記非導体部によって閉塞された間隙を設けるステップと、
前記間隙に絶縁体を充填するステップと、を備えることを特徴とするカバーの製造方法。
【請求項１３】
前記金属基材に対して前記非導体部を射出成型する前に、前記金属基材の内側面における設置箇所に、前記非導体部を収容できる収容溝を形成するステップと、を備えることを特徴とする請求項１２に記載のカバーの製造方法。
【請求項１４】
前記間隙に前記絶縁体を充填した後、前記金属基材に対して表面処理を行い、前記金属基材の表面に１０〜１５ｍｍの厚さを有する保護層を形成するステップを更に備えることを特徴とする請求項１２又は１３に記載のカバーの製造方法。
【請求項１５】
本体と、
前記本体に取り付けられるカバーと、
アンテナと、
を備える電子装置であって、
前記カバーが、金属基材及び非導体部を備え、前記非導体部は、前記金属基材の内側面の少なくとも一つの箇所に結合され、前記金属基材には、頂部と２つの側部とが含まれ、前記２つの側部は、頂部と共にＵ字形構造を形成するように前記頂部の端部にそれぞれ設けられ、前記箇所には、前記金属基材を複数の金属片と少なくとも一つのメイン部とに分断するように複数設けられた間隙が設けられ、前記間隙は、Ｕ字形構造を形成するように前記頂部と前記２つの側部を貫通し、前記金属片と前記メイン部の断面はＵ字形であり、前記非導体部は前記間隙の底に位置しており、前記アンテナは前記間隙に対応する位置に設置されることを特徴とする電子装置。
【請求項１６】
前記金属基材は前記アンテナに結合され且つアンテナの一部とされることを特徴とする請求項１５に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバー、カバーを有する電子装置、及びカバーの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術において、金属製カバーは、外観が綺麗で、強度も強く、放熱効果にも優れているので、スマートフォンなどの電子製品のカバーも金属から製造されることが多い。しかし、金属カバーは、電子製品内のアンテナの信号の送受信を妨害しやすい。この課題を解決するために、金属カバーのアンテナに隣接する箇所を細いシート状に切断し、信号を増幅する。しかし、細いシートは、極小であるため弾性変形し易い。従って、カバーのサイズの精度が確保されないと、信号を増幅する効果も低減する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、前記課題を解決し、カバーのサイズの精度を確保しながらアンテナ信号を遮断しないカバー、カバーを有する電子装置及びカバーの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するために、本発明に係る電子装置は、本体と、本体に取り付けられるカバーと、アンテナと、を備え、前記カバーが、金属基材及び非導体部を備え、非導体部は、金属基材の内側面の少なくとも一つの箇所に結合され、前記金属基材には、頂部と２つの側部とが含まれ、前記２つの側部は、頂部と共にＵ字形構造を形成するように前記頂部の端部にそれぞれ設けられ、該箇所には、前記金属基材を複数の金属片と少なくとも一つのメイン部とに分断するように複数設けられた間隙が設けられ、前記間隙は、Ｕ字形構造を形成するように前記頂部と前記２つの側部を貫通し、前記金属片と前記メイン部の断面はＵ字形であり、非導体部は間隙の底に位置しており、アンテナは間隙に対応する位置に設置される。
【発明の効果】
【０００５】
本発明に係る電子装置は、アンテナが間隙に対応する位置に設置されるので、アンテナの信号が間隙からカバーを通ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の電子装置の組立斜視図である。
【図２】図１に示す電子装置の第一実施形態のカバーの組立斜視図である。
【図３】図２に示すカバーの別の視角からみた組立斜視図である。
【図４】図２に示すカバーの分解斜視図である。
【図５】図４に示すカバーの別の視角からの分解斜視図である。
【図６】図２に示すカバーのＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。
【図７】図１に示す電子装置の第二実施形態のカバーの組立図である。
【図８】図７に示すカバーの分解斜視図である。
【図９】図７に示すカバーのＶＩＩＩＩ−ＶＩＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図１０】図１に示す電子装置の第三実施形態のカバーの組立図である。
【図１１】図１０に示すカバーのＸＩ−ＸＩ線に沿った断面図である。
【図１２】図１に示す電子装置の第四実施形態のカバーの組立斜視図である。
【図１３】図１２に示すカバーのＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
図１に示したように、本発明の第一実施形態に係る電子装置１００は、携帯電話、個人情報端末、タブレットなどの電子装置である。電子装置１００は、本体１０と、本体１０に取り付けられるカバー３０と、アンテナ５０と、を備える。
【０００８】
図２〜図５に示したように、本実施形態において、カバー３０は、電子装置１００のバックカバーである。カバー３０は、金属基材３１と、非導体部３３と、金属基材３１に嵌め込まれる絶縁体３５と、金属基材３１の表面に形成されている保護層(図示せず)と、を備える。金属基材３１には、間隙３１５（図６を参照)が設けられている。金属基材３１は、アンテナ５０に結合されることが可能である。金属基材３１がアンテナ５０に結合された場合、アンテナ５０に結合された部分は、アンテナ５０の一部となることができる。アンテナ５０の信号は、金属基材３１の間隙３１５を通ることが可能である。これによって、アンテナ５０の輻射効率を向上させることができる。
【０００９】
金属基材３１は、アンテナ５０に結合されなくてもよい。この場合であっても、アンテナ５０の信号は、金属基材３１の間隙３１５を通ることが可能である。これによって、アンテナ５０の輻射効率を向上させることができる。
【００１０】
金属基材３１は、互いに反対側に位置する内側面３１１及び外側面３１３を備える。間隙３１５は、内側面３１１から外側面３１３にかけて貫通する。本実施形態において、金属基材３１の厚さは０．５ｍｍより薄い。具体的には、金属基材３１の厚さは、０．３〜０．５ｍｍである。非導体部３３は、少なくとも内側面３１１の一つの設置箇所に当接される。
【００１１】
金属基材３１の材質は、ステンレス、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金、チタン、チタン合金、銅又は銅合金である。
【００１２】
図６に示したように、金属基材３１の設置箇所には、スリットカットにより形成された間隙３１５が設けられている。絶縁体３５は間隙３１５に充填される。間隙３１５及び絶縁体３５の幅はそれぞれ、０．０２〜０．７ｍｍである。非導体部３３は、間隙３１５の底に位置して間隙３１５の底を閉塞している。アンテナ５０は、その信号が金属基材３１を通ることができるよう間隙３１５及び非導体部３３に対応する位置に設置される。
【００１３】
本実施形態において、間隙３１５は、金属基材３１をメイン部３１９と複数の金属片３１７とに分断するように複数設けられている。複数の金属片３１７及びメイン部３１９は、非導体部３３にそれぞれ結合されている。これにより、複数の金属片３１７及びメイン部３１９は、設定された位置からずれることなく、カバー３０のサイズの精度を確保できる。金属片３１７は、絶縁体３５と交互に設置されている。即ち、２つの絶縁体３５の間には、一つの金属片３１７が挟まれている。メイン部３１９の延伸方向（カバー３０の長手方向）における各金属片３１７の幅は、０．１５ｍｍ〜１．０ｍｍである。
【００１４】
本実施形態において、間隙３１５によって、金属基材３１は、２つのメイン部３１９と複数の金属片３１７とに分離されている。間隙３１５は、ストリップ状の金属片３１７に平行し、金属基材３１を横断するようにメイン部３１９の延伸方向に対して直交する方向に延伸する。また、間隙３１５は、金属基材３１を横断方向全体に亘って完全に貫通する。すなわち、間隙３１５は、金属基材３１の平面部分全体のみならず側壁部分の全体に亘って貫通している。
【００１５】
非導体部３３の材質は、熱可塑性プラスチック又は熱硬化性プラスチックである。
【００１６】
熱可塑性プラスチックは、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェ二レンサルファイド、ポリブチレンテレフタラート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート又はポリ塩化ビニルなどである。
【００１７】
熱硬化性プラスチックは、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリ尿素系樹脂などである。
【００１８】
絶縁体３５は、非導体部３３に結合されている。絶縁体３５の材質は、プラスチック、ゴム又はセラミックなどの電気的絶縁性を有する材料である。絶縁体３５は間隙３１５に充填され、金属片３１７をメイン部３１９に連接させる。アンテナ５０の信号は、絶縁体３５を通ることができるので、アンテナ５０の輻射効率を向上させることができる。プラスチックは、熱可塑性プラスチック又は熱硬化性プラスチックである。熱可塑性プラスチックは、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェ二レンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート又はポリ塩化ビニルなどである。熱硬化性プラスチックは、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリ尿素系樹脂などである。
【００１９】
保護層は、正極酸化着色処理、コーティング処理又は電気泳動処理などにより、金属基材３１の外側面３１３及び内側面３１１に形成される。保護層の厚みは、１０〜１５μｍである。
【００２０】
カバー３０は、実際の設計の要求に基づいて、設置箇所の位置、形状及びサイズを決めることが可能である。
【００２１】
図７〜図９に示したように、本発明の第二実施形態に係るカバー３０が第一実施形態に係るカバー３０と異なる点は、間隙３１５によって、金属基材３１が、１つのメイン部３１９と複数の金属片３１７とに分離されている点である。すなわち、間隙３１５は、ストリップ状の金属片３１７に平行し、金属基材３１を横断するようにメイン部３１９の延伸方向に対して直交する方向に延伸し、且つ、金属基材３１の縁部を残して金属基材３１を貫通する。つまり、間隙３１５は、金属基材３１の平面部分全体と側壁部分の一部に亘って貫通している。
【００２２】
図１０及び図１１に示したように、本発明の第三実施形態に係るカバー３０が第一実施形態に係るカバー３０と異なる点は、金属基材３１の厚さが、０．５ｍｍが超える点である。具体的には、金属基材３１の厚さは、０．８〜１．００ｍｍである。内側面３１１の設置箇所には、非導体部３３を収容する収容溝３１１１が設けられている。設置箇所の厚さは、０．３〜０．５ｍｍである。収容溝３１１１は、コンピュータ数値制御（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｎｕｍｂｅｒ  Ｃｏｎｔｒｏｌ,ＣＮＣ）などの方法によって設けられる。非導体部３３は、収容溝３１１１の底面だけでなく、収容溝３１１１の側面に当接してもよい。これにより、金属基材３１と非導体部３３との結合力を向上させる。
【００２３】
図１２及び図１３に示したように、本発明の第四実施形態に係る電子装置１００が第二実施形態に係る電子装置１００と異なる点は、金属基材３１の厚さが、０．５ｍｍを超える点である。具体的には、金属基材３１の厚さは、０．８〜１．００ｍｍである。内側面３１１の設置箇所には、非導体部３３を収容する収容溝３１１１が設けられている。設置箇所の厚さは、０．３〜０．５ｍｍである。収容溝３１１１は、コンピュータ数値制御などの方法により設けられている。非導体部３３は、収容溝３１１１の底面だけでなく、収容溝３１１１の側面に当接されてもよい。これにより、金属基材３１と非導体部３３との結合力を向上させる。
【００２４】
第一実施形態のカバー３０の製造方法は、以下のステップを備える。
【００２５】
反対する両側に位置する内側面３１１及び外側面３１３を備える金属基材３１は提供される。金属基材３１の厚さは、０．５ｍｍである。具体的には、金属基材３１の厚さは、０．３〜０．５ｍｍである。非導体部３３は、金属基材３１の内側面の少なくとも一箇所に直接当接される。
【００２６】
金属基材３１は、鋳造、ダイスタンプ法、コンピュータ数値制御などの方法により製造されることが可能であるが、ダイスタンプ法又はコンピュータ数値制御を使用するのが望ましい。金属基材３１は、カバー３０として、三次元的な形状を有する。金属基材３１の材質は、ステンレス、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金、チタン、チタン合金、銅又は銅合金である。
【００２７】
無水エタノールを使用して、金属基材３１に対して超音波清浄して、金属基材３１の表面に付着している油垢を除去する。超音波清浄の時間は、２５〜３５分間である。
【００２８】
図３に示したように、金属基材３１の内側面３１１における所定の設置箇所に、非導体部３３を形成する。非導体部３３は、射出成型により形成される。非導体部３３の材質は、プラスチックである。
【００２９】
射出成型する時、金属基材３１を成型金型(図示せず)内に挿入する（インサート成型）。射出温度は、２９０〜３２０度にし、射出圧力を２〜４ＭＰａにする。次いで、成型金型内に、溶解したプラスチックを注入する。プラスチックは、金属基材３１における所定の設置箇所に充填される。プラスチックが冷却すると、非導体部３３が形成され、この非導体部３３は、金属基材３１における所定の設置箇所に結合される。
【００３０】
非導体部３３は、一般の射出成型により成型しても良いが、金属基材３１に対してＮａｎｏ  Ｍｏｌｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（ＮＭＴ）処理を行い、非導体部３３を形成しても良い。
【００３１】
ＮＭＴ処理は、金属基材３１に対して表面処理を行い、金属基材３１の内側面３１１における所定の設置箇所において直径１０〜３００ｎｍのナノ孔(図示せず)を形成する。これにより、設置箇所は、０．１〜１μmの表面粗さを有する。表面処理法は、電気化学エッチング処理法、浸漬処理法、正極酸化処理法又は化学エッチング処理法である。表面処理された金属基材３１に対して射出成型することにより、金属基材３１の内側面３１１における所定の設置箇所に非導体部３３を成形する。
【００３２】
前記プラスチックは、熱可塑性プラスチック又は熱硬化性プラスチックである。熱可塑性プラスチックは、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェ二レンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート又はポリ塩化ビニルなどである。熱硬化性プラスチックは、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリ尿素系樹脂などである。
【００３３】
非導体部３３の材質は、セラミックなどの非導体材料であることも可能である。
【００３４】
非導体部３３の射出成型処理が行なわれた金属基材３１に対して、金属基材３１の外側面３１３側から、スリットカットを行い、金属基材３１の非導体部３３と対応する箇所に少なくとも一つの間隙３１５を形成することによって、金属基材３１を少なくとも１つのメイン部３１９と少なくとも１つの金属片３１７とに分離させる。間隙３１５の底は、非導体部３３によって閉塞される。間隙３１５の幅は、０．０２〜０．７ｍｍである。各金属片３１７の幅は、０．１５ｍｍ〜１．０ｍｍである。
【００３５】
スリットカットは、レーザ切断法又はコンピュータ数値制御により金属基材３１に対して切断作業を行って実現する。
【００３６】
本実施形態において、間隙３１５によって、金属基材３１は、２つのメイン部３１９と複数の金属片３１７とに分離される。間隙３１５は、ストリップ状の金属片３１７に平行し、金属基材３１を横断するようにメイン部３１９の延伸方向に対して直交する方向に延伸する。また、間隙３１５は、金属基材３１を横断方向全体に亘って完全に貫通する。
【００３７】
間隙３１５には、絶縁体３５が充填される。絶縁体３５は非導体部３３に結合される。絶縁体３５の材質は、プラスチック、セラミック又はゴムである。該プラスチックは、熱可塑性プラスチック又は熱硬化性プラスチックである。熱可塑性プラスチックは、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェ二レンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート又はポリ塩化ビニルなどである。熱硬化性プラスチックは、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリ尿素系樹脂などである。
【００３８】
絶縁体３５は、以下３つの方法により形成される。
【００３９】
第一の方法としては、間隙３１５内にＵＶ接着剤を充填した後、紫外光によってＵＶ接着剤を照射する。ＵＶ接着剤が固体化すると絶縁体３５になる。ＵＶ接着剤は、アクリル酸樹脂又はポリウレタンである。
【００４０】
第二の方法としては、まず、金属基材３１を、成型金型(図示せず)に挿入する。射出温度を、２９０〜３２０度にし、射出圧力を２〜４ＭＰａにする。次いで、成型金型内に、溶解したプラスチックを注入する。プラスチックは、間隙３１５内に充填される。プラスチックが冷却すると、絶縁体３５になる。
【００４１】
第三の方法としては、金属基材３１に対してＮａｎｏ  Ｍｏｌｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（ＮＭＴ）処理を行って、絶縁体３５を形成する。ＮＭＴ処理は、金属基材３１に対して表面処理を行い、金属基材３１の内側面３１１、即ち金属片３１７の内側面３１１及び２つのメイン部３１９の内側面において直径１０〜３００ｎｍのナノ孔(図示せず)を形成する。表面処理法は、電気化学エッチング処理法、浸漬処理法、正極酸化処理法又は化学エッチング処理法である。表面処理された金属基材３１に対して射出成型することにより、間隙３１５内にプラスチックを充填し、絶縁体３５を形成する。
【００４２】
絶縁体３５が形成された金属基材３１に対して表面処理を行い、金属基材３１の表面に保護層を形成する。保護層の厚さは、１０〜１５μｍである。表面処理は、正極酸化着色処理、コーティング処理又は電気泳動処理などである。
【００４３】
正極酸化着色処理において、金属基材３１を正極にし、ステンレスを負極にし、正極と負極との間に、１０〜１５Ｖの電圧を掛け、濃度が１６０〜２２０ｇ／Ｌである硫酸を電解液として使用し、金属基材３１を温度が１６〜１８度である電解液の中に３０〜４５秒を浸漬することにより、金属基材３１の表面に厚さが１０〜１５μｍを有する保護層を形成する。保護層の表面には、複数の微孔(図示せず)が設けられている。正極酸化処理された金属基材３１を、温度が３０〜５０度である染色液内に１〜２秒間浸漬すると、染色剤は拡散し微孔に吸着され、保護層を染色する。染色液内には、３〜１０ｇ／Ｌの染色剤１２３が含まれている。染色剤１２３は、深色の有機染料又は無機染料である。染色された保護層に対して、シーリング処理し、染色剤を微孔内に固定する。シーリング処理は、熱湯シーリング、水蒸気シーリング、酢酸ニッケルシーリング、重クロム酸シーリング、硫酸ニッケルシーリング、ステアリン酸シーリング又はコールドシーリングである。
【００４４】
電気泳動処理において、金属基材３１を負極にし、ステンレスを正極にし、正極と負極との間に、７０〜９０Ｖの電圧を掛け、温度が３０〜３５度である電解液の中に金属基材３１を２２〜４４秒間浸漬することにより、金属基材３１の表面に厚さが１０〜１５μｍを有する保護層を形成する。電気泳動液は、電気泳動漆及び水を備え、電気泳動漆と水との体積比は、３〜５：４〜６である。電気泳動漆は、エポキシ系電気泳動漆であって、エポキシ系の直鎖にポリエーテル類ジオール類を含む電気泳動漆、エポキシ系の直鎖にポリエーテル類ジアミン類を含む電気泳動漆又はエポキシ系の直鎖にポリエステル類ジオール類を含む電気泳動漆である。
【００４５】
正極酸化着色処理又は電気泳動処理された金属基材３１において、保護層は金属基材３１の内側面３１１及び外側面３１３の金属区域に形成される。絶縁体３５の幅は狭いので、肉眼で見ることは難しく、カバー３０の外観全体の金属感には影響を与えない。
【００４６】
コーティング処理において、スプレーガンによって漆を金属基材３１の表面に吹き付けた後、金属基材３１を７０〜９０度で８〜１５分間乾燥させて、金属基材３１の表面に厚さが１０〜１５μｍを有する保護層を形成する。漆は、ポリウレタン系漆である。この時、保護層は金属基材３１の内側面３１１、外側面３１３及び絶縁体３５に形成され、カバー３０の外観全体の金属感を確保できる。
【００４７】
図７〜図９に示したように、本発明の第二実施形態のカバー３０の製造方法が第一実施形態のカバー３０の製造方法と異なる点は、スリットカットされた金属基材３１に形成された複数の間隙３１５によって、金属基材３１が、１つのメイン部３１９と複数の金属片３１７とに分離されている点である。すなわち、間隙３１５は、ストリップ状の金属片３１７に平行し、金属基材３１を横断するようにメイン部３１９の延伸方向に対して直交する方向に延伸し、且つ、金属基材３１の縁部を残して金属基材３１を貫通する。
【００４８】
図１０〜図１１に示したように、本発明の第三実施形態のカバー３０の製造方法が第一実施形態のカバー３０の製造方法と異なる点は、金属基材３１の厚さが、０．５ｍｍより厚い点である。具体的には、金属基材３１の厚さは、０．８〜１．００ｍｍである。内側面３１１の少なくとも一つの箇所には、非導体部３３を収容する収容溝３１１１が設けられている。設置箇所の厚さは、０．３〜０．５ｍｍである。収容溝３１１１は、コンピュータ数値制御などの方法により設けられる。非導体部３３は、収容溝３１１１の底面だけでなく、収容溝３１１１の側面に当接してもよい。これにより、金属基材３１と非導体部３３との結合力を向上させる。
【００４９】
図１２〜図１３に示したように、本発明の第四実施形態のカバー３０の製造方法が第二実施形態のカバー３０の製造方法と異なる点は、金属基材３１の厚さが、０．５ｍｍより厚い点だる。具体的には、金属基材３１の厚さは、０．８〜１．００ｍｍである。内側面３１１の少なくとも一つの箇所には、非導体部３３を収容する収容溝３１１１が設けられている。設置箇所の厚さは、０．３〜０．５ｍｍである。収容溝３１１１は、コンピュータ数値制御などの方法により設けられている。非導体部３３は、収容溝３１１１の底面だけでなく、収容溝３１１１の側面に当接されてもよい。これにより、金属基材３１と非導体部３３との結合力を向上させる。
【００５０】
カバー３０は、射出成型により、金属基材３１の内側面の少なくとも一つの箇所において非導体部３３を設置し、スリットカット法により、金属基材３１における所定の設置箇所に少なくとも一つの間隙３１５を形成し、該間隙３１５内に絶縁体３５を充填した後、アンテナ５０を間隙３１５及び絶縁体３５に対応する位置に設置する。これにより、アンテナ信号は、カバー３０を通ることができる。また、金属片３１７及びメイン部３１９が非導体部３３にそれぞれ結合されるので、射出成型する時、金属片３１７及びメイン部３１９が設置された位置からずれることはなく、カバー３０のサイズの精度を確保できる。また、アンテナ５０は、金属基材３１に結合されるので、金属基材３１はアンテナ５０の一部とされ、アンテナ５０の輻射率を向上させる。
【符号の説明】
【００５１】
１０  本体
１００  電子装置
３０  カバー
３１  金属基材
３１１  内側面
３１１１  収容溝
３１３  外側面
３１５  間隙
３１７  金属片
３１９  メイン部
３３  非導体部
３５  絶縁体
５０  アンテナ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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