(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により昇温速度１０℃／分にて測定した融点が２５０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す絶縁性熱伝導フィラー４０〜１５０重量部、（Ｃ）レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤３〜２０重量部、（Ｄ）酸化チタン１０〜１３０重量部、および、タルクを含む熱可塑性樹脂組成物であって、前記（Ｂ）絶縁性熱伝導フィラー、前記（Ｃ）レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤および前記（Ｄ）酸化チタンの合計含有量が、前記樹脂組成物の４０〜６５重量％である、熱可塑性樹脂組成物。
【請求項２】
さらに、（Ｅ）ガラス繊維を前記（Ａ）結晶性熱可塑性樹脂１００重量部に対し、１０〜２００重量部の割合で含む、請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ａ）結晶性熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂である、請求項１または２に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｂ）絶縁性熱伝導フィラーが、窒化ホウ素、窒化アルミニウムおよび酸化アルミニウムから選択される少なくとも１種である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｃ）レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、
（１）アンチモンと錫を含む添加剤と、
（２）銅を含む酸化物を含む添加剤と、
（３）波長４５０ｎｍにおける反射率が５０％以上の組成物を中心部として、前記中心部の表面の一部または全部に、銅を含む酸化物、ならびに、錫およびアンチモンを含む酸化物の少なくとも１種を含む組成物がコーティングされている添加剤と
（４）少なくとも２種の金属を含み、抵抗率が５×１０3Ω・ｃｍ以下の導電性酸化物を含む添加剤とからなる群から選択される１種以上である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品。
【請求項７】
体積抵抗率が１．０×１０8Ω・ｃｍ以上である、請求項６に記載の樹脂成形品。
【請求項８】
波長４５０ｎｍにおける反射率が２５％以上である、請求項６または７に記載の樹脂成形品。
【請求項９】
熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋより大きいことを特徴とする、請求項６〜８のいずれか１項に記載の樹脂成形品。
【請求項１０】
さらに、表面にメッキ層を有する、請求項６〜９のいずれか１項に記載の樹脂成形品。
【請求項１１】
ＬＥＤ照明回路部品である、請求項６〜１０のいずれか１項に記載の樹脂成形品。
【請求項１２】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキ層を形成することを含む、メッキ層付樹脂成形品の製造方法。
【請求項１３】
前記メッキ層が銅メッキ層である、請求項１２に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱可塑性樹脂組成物、特に、レーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物に関する。さらに、前記熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品および、該樹脂成形品の表面に、メッキ層を形成したメッキ層付樹脂成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＥＬなどの新しい光源が、低電力、高寿命などのメリットを活かして、照明、表示素子などとして需要を拡大しつつある。特にＬＥＤは、携帯電話などの移動通信機器、ディスプレイ、自動車コンソールパネル、信号機器、その他の家電用品など種々の用途に使用されている。このような電気電子機器製品においては、意匠性、携帯性等の要求のために、ますます軽薄短小化が進んでいる。
このような軽薄短小化を実現するための鍵となる技術として、表面実装技術（ＳＭＴ）が普及し、多くの電気電子機器製品に使用されている。これにより電子基板の実装密度が飛躍的に向上し、従来では実現できなかったような軽薄短小化が達成されている。【０００３】
ＳＭＴが適用される場合には、電子基板上に実装された部品全体をハンダ付けするために、ハンダ付けの温度（２３０〜２４０℃）に耐えられる材料でなければ使用できない。このような用途に使用できる材料として、耐熱性樹脂組成物が知られている（例えば、特許文献１）。【０００４】
ここで、樹脂成形品等に、直接に、３次元設計ができるメッキを形成する技術の１つとして、レーザーダイレクトストラクチャリング（以下、「ＬＤＳ」ということがある）技術が注目されている。ＬＤＳ技術は、例えば、ＬＤＳ添加剤を含む樹脂成形品の表面にレーザーを照射し、レーザーを照射した部分のみを活性化させ、該活性化させた部分に金属を適用することによってメッキ層を形成する技術である。この技術の特徴は、接着剤などを使わずに、樹脂基材表面に金属構造体を製造できる点にある。かかるＬＤＳ技術は、例えば、特許文献２〜４等に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−０７５９９４号公報
【特許文献２】特表２０００−５０３８１７号公報
【特許文献３】特表２００４−５３４４０８号公報
【特許文献４】国際公開ＷＯ２００９／１４１８００号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＬＥＤは一般に、発光する半導体部、リード線、ハウジングを兼ねたリフレクター、半導体を封止する透明な封止剤から構成されている。このうち、リフレクター部分等のＬＥＤ照明回路部品については、熱伝導性および絶縁性に優れるヒートシンクとして使用できるものが要求されている。すなわち、高い熱伝導率および高い体積抵抗率が求められている。
一方、リフレクター部分についてはセラミック材料で製品化されているが、セラミックでは生産性が劣るという問題がある。また、リフレクター部分を耐熱性樹脂組成物を用いて製品化することも検討されているが、射出成形工程、封止剤の熱硬化工程や実際の使用環境下において、変色による光反射率の低下が問題となる。従って、反射率が要求される用途には使いにくいという問題がある。
本発明は上記課題を解決することを目的とするものであって、高いハンダ耐熱性を有し、メッキ性（Ｐｌａｔｉｎｇ外観）に優れ、かつ、高い熱伝導率および高い体積抵抗率を奏する樹脂成形品を提供可能な熱可塑性樹脂組成物を提供することを目的とする。さらには、高い反射率を有する用途にも使える熱可塑性樹脂組成物を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題のもと、本発明者が鋭意検討を行った結果、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により昇温速度１０℃／分にて測定した融点が２５０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂に、所定の絶縁性熱伝導フィラー、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤、および酸化チタンを所定の配合量となるように調整することにより、上記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成するに至った。
具体的には、下記手段＜１＞により、好ましくは＜２＞〜＜１４＞により、上記課題は解決された。
＜１＞（Ａ）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により昇温速度１０℃／分にて測定した融点が２５０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す絶縁性熱伝導フィラー４０〜１５０重量部、（Ｃ）レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤３〜２０重量部、（Ｄ）酸化チタン１０〜１３０重量部を含む熱可塑性樹脂組成物であって、前記（Ｂ）絶縁性熱伝導フィラー、前記（Ｃ）レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤および前記（Ｄ）酸化チタンの合計含有量が、前記樹脂組成物の４０〜６５重量％である、熱可塑性樹脂組成物。
＜２＞さらに、（Ｅ）ガラス繊維を前記（Ａ）結晶性熱可塑性樹脂１００重量部に対し、１０〜２００重量部の割合で含む、＜１＞に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜３＞前記（Ａ）結晶性熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂である、＜１＞または＜２＞に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜４＞前記（Ｂ）絶縁性熱伝導フィラーが、窒化ホウ素、窒化アルミニウムおよび酸化アルミニウムから選択される少なくとも１種である、＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜５＞前記（Ｃ）レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、
（１）アンチモンと錫を含む添加剤、
（２）銅を含む酸化物を含む添加剤、
（３）波長４５０ｎｍにおける反射率が５０％以上の組成物を中心部として、前記中心部の表面の一部または全部に、銅を含む酸化物、ならびに、錫およびアンチモンを含む酸化物の少なくとも１種を含む組成物がコーティングされている添加剤
および
（４）少なくとも２種の金属を含み、抵抗率が５×１０3Ω・ｃｍ以下の導電性酸化物を含む添加剤
からなる群から選択される１種以上である、＜１＞〜＜４＞のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜６＞キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂であって、ジアミンに由来する構成単位の７０モル％以上がメタキシリレンジアミンおよび／またはパラキシリレンジアミンに由来しジカルボン酸に由来する構成単位の７０モル％以上が、炭素原子数４〜２０のα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す絶縁性熱伝導フィラー４０〜１５０重量部、（Ｃ）レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤３〜２０重量部、（Ｄ）酸化チタン１０〜１３０重量部を含む熱可塑性樹脂組成物であって、前記（Ｂ）絶縁性熱伝導フィラー、前記（Ｃ）レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤および前記（Ｄ）酸化チタンの合計含有量が、前記樹脂組成物の４０〜６５重量％である、熱可塑性樹脂組成物。
＜７＞＜１＞〜＜６＞のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品。
＜８＞体積抵抗率が１．０×１０8Ω・ｃｍ以上である、＜７＞に記載の樹脂成形品。
＜９＞波長４５０ｎｍにおける反射率が２５％以上である、＜７＞または＜８＞に記載の樹脂成形品。
＜１０＞熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋより大きいことを特徴とする、＜７＞〜＜９＞のいずれかに記載の樹脂成形品。
＜１１＞さらに、表面にメッキ層を有する、＜７＞〜＜１０＞のいずれかに記載の樹脂成形品。
＜１２＞ＬＥＤ照明回路部品である、＜７＞〜＜１１＞のいずれかに記載の樹脂成形品。
＜１３＞＜１＞〜＜６＞のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキ層を形成することを含む、メッキ層付樹脂成形品の製造方法。
＜１４＞前記メッキ層が銅メッキ層である、＜１３＞に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、高いハンダ耐熱性を有し、メッキ性（Ｐｌａｔｉｎｇ外観）に優れ、かつ、高い熱伝導率および高い体積抵抗率を奏する樹脂成形品を提供可能になった。さらには、高い反射率を有する用途にも使える熱可塑性樹脂組成物を提供可能になった。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】樹脂成形品の表面にメッキを設ける工程を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下において、本発明の内容について詳細に説明する。尚、本明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。本明細書におけるＬ値は、ＪＩＳ Ｋ７１０５に従って測定された値とする。
【００１１】
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、（Ａ）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により昇温速度１０℃／分にて測定した融点が２５０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す絶縁性熱伝導フィラー４０〜１５０重量部、（Ｃ）レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤３〜２０重量部、（Ｄ）酸化チタン１０〜１３０重量部を含む熱可塑性樹脂組成物であって、前記（Ｂ）絶縁性熱伝導フィラー、前記（Ｃ）レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤および前記（Ｄ）酸化チタンの合計含有量が、前記樹脂組成物の４０〜６５重量％であることを特徴とする。このように所定の絶縁性熱伝導フィラーと酸化チタンを併用し、かつ、絶縁性熱伝導フィラー、ＬＤＳ添加剤および酸化チタンを組成物中に所定の割合で配合することにより、高い熱導電性、高い体積抵抗率および高いハンダ耐熱性を達成し、さらに、メッキ性に優れる熱可塑性樹脂組成物を提供可能になる。以下、本発明の熱可塑性樹脂組成物の詳細について説明する。
【００１２】
＜（Ａ）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により昇温速度１０℃／分にて測定した融点が２５０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂＞
本発明で用いる結晶性熱可塑性樹脂は、（Ａ）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により昇温速度１０℃／分にて測定した融点が２５０℃以上であることを特徴とし、融点が２５５℃以上であることが好ましい。上限は特に定めるものではないが、通常、３５０℃以下である。このような樹脂を採用することにより、リフローハンダ工程時の製品寸法がより効果的に保持される。
【００１３】
結晶性熱可塑性樹脂とは、結晶構造または結晶化可能な分子構造を有し、非ガラス様特性を示す熱可塑性樹脂であり、測定可能な融解熱を有し明確な融点を示すものをいう。融点および融解熱は、示差走査熱量測定装置、例えば、パーキン・エルマー(PERKIN-ELMER)製、ＤＳＣ−IIを用いて測定することができる。すなわち、この装置を用いて測定される融解熱が、１カロリー／グラム以上のものを、結晶性熱可塑性樹脂と定義する。融点は、示差走査熱量測定装置を用いて、１分間当り１０℃の昇温速度で、試料を予測される融点以上の温度に加熱し、次に試料を１分間当り１０℃の速度で降温し、２０℃まで冷却し、そのまま約１分間放置した後、再び１分間当り１０℃の速度で加熱昇温することにより測定することができる。以下特に述べない限り、本明細書における結晶性熱可塑性樹脂は、「示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による融点が２５０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂」を意味する。
【００１４】
本発明で用いる結晶性熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアミド樹脂、液晶ポリマーなどが挙げられ、ポリアミド樹脂が好ましい。結晶性熱可塑性樹脂は、単独でも２種類の樹脂の混合物であってもよい。
【００１５】
ポリエステル樹脂としては、特開２０１０−１７４２２３号公報の段落番号００１３〜００１６の記載を参酌することができる。
ポリアセタール樹脂としては、特開２００３−００３０４１号公報の段落番号００１１、特開２００３−２２０６６７号公報の段落番号００１８〜００２０の記載を参酌することができる。
【００１６】
ポリアミド樹脂としては、特開２０１１−１３２５５０号公報の段落番号００１１〜００１３の記載を参酌することができる。
本発明では特に、分子内に芳香環を含み、芳香環を構成する炭素原子のポリアミド樹脂分子中に対する割合が３０モル％以上であるポリアミド樹脂が好ましい。
更に好ましいポリアミド樹脂は、ジアミン構成単位（ジアミンに由来する構成単位）の５０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸と重縮合されたキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂である。
特に好ましくは、ジアミン構成単位の７０モル％以上、より好ましくは８０モル％以上がメタキシリレンジアミンおよび／またはパラキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸構成単位（ジカルボン酸に由来する構成単位）の好ましくは５０モル％以上、より好ましくは７０モル％以上、特には８０モル％以上が、炭素原子数が好ましくは４〜２０の、α，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂である。炭素原子数４〜２０のα、ω−直鎖脂肪族二塩基酸は、アジピン酸、セバシン酸、スベリン酸、ドデカン二酸、エイコジオン酸などが好適に使用でき、アジピン酸および／またはセバシン酸が最も好ましい。
上記のようなポリアミド樹脂を採用することにより、ＤＳＣによって測定した融点が２５０℃以上の樹脂が容易に入手できる。
【００１７】
本発明で用いる結晶性熱可塑性樹脂のガラス転移点は、４０〜１８０℃であることが好ましく、６０〜１３０℃であることがより好ましい。
本発明で用いる結晶性熱可塑性樹脂の数平均分子量は、５０００〜４５０００であることが好ましく、１００００〜２５０００であることがより好ましい。
【００１８】
本発明の熱可塑性樹脂組成物中における結晶性熱可塑性樹脂の配合量は、１０〜８０重量％であることが好ましく、３０〜７０重量％であることがより好ましい。また、本発明の熱可塑性樹脂組成物中に含まれる樹脂成分中、ポリアミド樹脂の割合が９０重量％以上であることが好ましい。
【００１９】
＜（Ｂ）熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す絶縁性熱伝導フィラー＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、酸化チタンとは別に、（Ｂ）熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す絶縁性熱伝導フィラー（以下、熱伝導フィラーともいう）を含む。熱伝導フィラーを含むことで本発明の熱可塑性樹脂組成物の熱放射性を向上させることが可能となる。
熱伝導フィラーの熱伝導率は、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上が好ましく、６０Ｗ／ｍ・Ｋ以上がより好ましい。上限については特に制限はないが、通常３００Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、好ましくは２００Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。
【００２０】
本発明の熱可塑性樹脂組成物における熱伝導フィラーは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のフィラーであれば特に制限はないが、窒化ホウ素、窒化アルミニウムおよび酸化アルミニウムの少なくとも１種であることが好ましく、熱可塑性樹脂へコンパウンドを行う際に押出機の金属摩耗を比較的起こしにくいという理由から窒化ホウ素がより好ましい。また、特開２０１３−５３１８８号公報の段落番号００２９に記載の熱伝導フィラーおよび特許第５１０９１８６号明細書の段落番号００２６に記載の熱伝導フィラーのうち、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のフィラーも好ましく用いることができる。
【００２１】
本発明の熱可塑性樹脂組成物における熱伝導フィラーの形状としては、特に制限はなく、粒子状、板状、鱗片状、薄片状、粉末状など種々の形状であってもよい。
窒化ホウ素の形態としては、鱗片状、薄片状が好ましい。薄片状とすることで、成形体としたときに平面方向に配向しやすく、その結果、熱伝導性を高めることができる。鱗片状窒化ホウ素の平均粒径は、フィラー配向による伝熱路を確保するために、１〜２００μｍであることが好ましく、５〜１００μｍであることがより好ましく、５〜３０μｍであることがさらに好ましい。窒化ホウ素の結晶系は、特に限定されないが、六方晶系、立方晶系が挙げられる。中でも、六方晶系結晶構造を有する窒化ホウ素は、熱伝導性が高いので好ましい。
窒化アルミニウムの形態としては、粒子状が好ましい。平均粒径は、０．５〜２００μｍであることが好ましく、１〜１００μｍであることがより好ましく、１〜３０μｍであることがさらに好ましく、１〜２０μｍがさらに好ましい。窒化アルミニウムの結晶系は、特に限定されないが、六方晶系、立方晶系が挙げられる。
酸化アルミニウムの形態としては、粒子状が好ましい。酸化アルミニウムの平均粒径は、０．１〜２００μｍであることが好ましく、０．５〜１００μｍであることがより好ましく、１〜３０μｍがさらに好ましく、２〜１０μｍが特に好ましい。酸化アルミニウムの結晶系は、特に限定されないが、三方晶系、立方晶系が挙げられる。
【００２２】
これらの熱伝導フィラーは、ポリアミド樹脂との親和性を高める目的で予め表面処理をしてから使用してもよい。本目的に使用できる表面処理剤としては、特に制限は無く公知のものを用いる事ができるが、具体的にはシランカップリング剤、及び、チタンカップリング剤が使用できる。これらの詳細は、特許第５１０９１８６号明細書の段落番号００２８〜００３９の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。これらの表面処理剤は熱伝導フィラーに対し、０．１〜３．０重量％の範囲で処理することが好ましい。
表面処理を行ったものであっても熱伝導フィラーは、絶縁性を有する。絶縁性は特に限定は無いが、ＪＩＳ Ｋ６９１１に記載の方法で測定した体積抵抗率が、１．０×１０8Ω・ｃｍ以上のものが好ましく、１．０×１０12Ω・ｃｍ以上がより好ましく、１．０×１０14Ω・ｃｍ以上がさらに好ましい。上限は特に制限がないが、一般的には１．０×１０16Ω・ｃｍ以下である。
【００２３】
本発明の熱可塑性樹脂組成物における熱伝導フィラーの配合量は、結晶性熱可塑性樹脂１００重量部に対し、４０〜１５０重量部であり、好ましくは５０〜１３０重量部であり、さらに好ましくは、７０〜１２０重量部である。熱伝導フィラーは、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。２種類以上用いる場合は、その合計量が上記範囲となることが好ましい。
【００２４】
＜（Ｃ）レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、ＬＤＳ添加剤を含む。
本発明におけるＬＤＳ添加剤は、ＰＡＰＸＤ１０またはＰＡＭＰ６（後述する実施例で合成しているＰＡＭＰ６）１００重量部に対し、ＬＤＳ添加剤と考えられる添加剤を４重量部添加し、波長１０６４ｎｍのＹＡＧレーザーを用い、出力１０Ｗ、周波数８０ｋＨｚ、速度３ｍ／ｓにて照射し、その後のメッキ工程は無電解のＭａｃＤｅｒｍｉｄ製Ｍ−Ｃｏｐｐｅｒ８５のメッキ槽にて実施し、該レーザー照射面に金属を適用したときに、メッキを形成できる化合物をいう。例えば、仮に上記樹脂に添加剤を添加した場合にＹＡＧレーザーの吸収が悪く、樹脂の表面がきれいに焼けない場合、レーザーで表面を焼くために酸化チタンを１０〜４０重量部添加して評価しても良い。
本発明で用いるＬＤＳ添加剤は、合成品であってもよいし、市販品を用いてもよい。また、市販品はＬＤＳ添加剤として市販されているものの他、本発明におけるＬＤＳ添加剤の要件を満たす限り、他の用途として販売されている物質であってもよい。公知のＬＤＳ添加剤は、黒色のものが多かったが、本発明では、黒色でないＬＤＳ添加剤を採用しているので、樹脂成形品を補色することが可能になる。
【００２５】
本発明の熱可塑性樹脂組成物における、ＬＤＳ添加剤の配合量は、結晶性熱可塑性樹脂１００重量部に対し、３〜２０重量部であり、好ましくは５〜２０重量部であり、より好ましくは１０〜２０重量部であり、特に好ましくは１３〜１８重量部である。ＬＤＳ添加剤は、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。２種類以上用いる場合は、その合計量が上記範囲となることが好ましい。
【００２６】
以下に、本発明で用いるＬＤＳ添加剤の好ましい実施形態を述べる。このような実施形態のＬＤＳ添加剤を用いることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される傾向にある。しかしながら、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではないことは言うまでもない。
【００２７】
本発明で用いる第１の実施形態のＬＤＳ添加剤は、アンチモンおよび錫の少なくとも１種を含むことが好ましく、アンチモンと錫を含むことがより好ましく、アンチモンと錫を含み、アンチモンよりも錫の方が含有量が多いことがさらに好ましく、アンチモンと酸化錫を含み、アンチモンよりも錫の方が含有量が多いことが特に好ましい。また、酸化アンチモンと酸化錫を含み、アンチモンよりも錫の方が含有量が多い態様も好ましく例示される。本実施形態では、金属成分の８０重量％以上が錫であることが好ましい。本発明では特に、反射率向上の観点から、波長４５０ｎｍにおける反射率が５０％以上のＬＤＳ剤を用いることが好ましい。
【００２８】
本発明で用いる第２の実施形態のＬＤＳ添加剤は、銅を含むＬＤＳ添加剤である。第２の実施形態で用いるＬＤＳ添加剤は、銅を含む酸化物であることが好ましく、銅とクロムを含む酸化物（銅クロム酸化物）であることがより好ましい。このようなＬＤＳ添加剤としては、例えば、ＣｕＣｒ2Ｏ4やＣｕ3（ＰＯ4）2Ｃｕ（ＯＨ）2が挙げられ、特にＣｕＣｒ2Ｏ4が好ましい。このように、銅を含む酸化物をＬＤＳ添加剤として用いることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される傾向にある。第２の実施形態で用いるＬＤＳ添加剤における銅の含有量は、２０〜９５重量％であることが好ましい。
【００２９】
本発明の第３の実施形態で用いるＬＤＳ添加剤は、波長４５０ｎｍにおける反射率が５０％以上の組成物を中心部とし、中心部の表面の一部または全部に、上記のような銅、錫およびアンチモンの少なくとも１種を含む組成物がコーティングされているものであることが好ましく、銅を含む酸化物、ならびに、錫およびアンチモンを含む酸化物の少なくとも１種を含む組成物がコーティングされていることがさらに好ましい。より好ましくは、反射率が５０％以上の組成物を中心部とし、中心部の表面積の６０％以上の領域に、銅、錫およびアンチモンの少なくとも１種を含む組成物がコーティングされているものである。このような構成とすることにより、銅、錫およびアンチモンの少なくとも１種を含む組成物が表面に出る割合が多くなり、少量の銅、錫およびアンチモンの少なくとも１種を含む組成物でも、高いＬＤＳ効果を発揮させることが可能になる。また、中心部を構成する組成物に反射率が５０％以上の組成物を採用することにより、本発明の熱可塑性樹脂組成物の高い反射率を達成することができる。
【００３０】
中心部を構成する組成物の反射率は、８０％以上であることがより好ましい。
中心部を構成する、反射率が５０％以上の組成物は、金属酸化物を含むことが好ましく、二酸化ケイ素、マイカおよび酸化チタンの少なくとも１種を含むことがより好ましい。本発明実施形態として、中心部を構成する反射率が５０％以上の組成物が、その２０重量％以上が金属酸化物（好ましくは実質的に金属酸化物のみ）からなる組成物である実施形態が挙げられる。
【００３１】
コーティングされる、銅、錫およびアンチモンの少なくとも１種を含む組成物は、アンチモンと錫を含む組成物であることが好ましく、アンチモンと錫を含み、アンチモンよりも錫の方が含有量が多い組成物であることがより好ましく、アンチモンと酸化錫を含み、アンチモンよりも錫の方が含有量が多い組成物であることがさらに好ましい。また、酸化アンチモンと酸化錫を含み、アンチモンよりも錫の方が含有量が多い組成物も好ましく例示される。
アンチモンと錫を含む場合、その重量比は、３．５：９６．５〜２５：７５が好ましく、７．５：９２．５〜２０：８０がより好ましい。
【００３２】
ＬＤＳ添加剤が、反射率が５０％以上の組成物を中心部とし、中心部の表面の一部または全部に、銅、錫およびアンチモンの少なくとも１種を含む組成物がコーティングされているものである場合、中心部の組成物と、コーティング部分の組成物の重量比が、４０〜９０：６０〜１０であることが好ましく、７０〜９０：３０〜１０であることがより好ましい。
【００３３】
本発明で用いられるＬＤＳ添加剤として、アンチモンがドープされた錫、および、アンチモンがドープされた酸化錫および酸化アンチモンがドープされた酸化錫、ならびに、これらの１種が、反射率が５０％以上の組成物を中心部とし、その表面にコーティングされたものを好ましく用いることができる。
【００３４】
本発明の第４の実施形態で用いるＬＤＳ添加剤は、少なくとも２種の金属を含み、かつ、抵抗率が５×１０3Ω・ｃｍ以下の導電性酸化物を含むことが好ましい。導電性酸化物の抵抗率は、８×１０2Ω・ｃｍ以下が好ましく、７×１０2Ω・ｃｍ以下がより好ましく、５×１０2Ω・ｃｍ以下がさらに好ましい。下限については特に制限はないが、例えば、１×１０1Ω・ｃｍ以上とすることができ、さらには、１×１０2Ω・ｃｍ以上とすることができる。
本発明における導電性酸化物の抵抗率は、通常、粉末抵抗率をいい、導電性酸化物の微粉末１０ｇを、内面にテフロン加工（テフロン：登録商標）を施した内径２５ｍｍの円筒内へ装入して１００ｋｇ／ｃｍ2に加圧し（充填率２０％）、横川電気製作所製の「３２２３型」テスターで測定することができる。
【００３５】
第４の実施形態で用いるＬＤＳ添加剤は、抵抗率が５×１０3Ω・ｃｍ以下の導電性酸化物を含んでいれば特に制限されないが、少なくとも２種類の金属を含むことが好ましく、具体的には、周期表のｎ族（ｎは３〜１６の整数）の金属とｎ＋１族の金属を含むことが好ましい。ｎは１０〜１３の整数が好ましく、１２または１３がさらに好ましい。
第４の実施形態で用いるＬＤＳ添加剤は、ＬＤＳ添加剤中における、周期表のｎ族（ｎは３〜１６の整数）の金属の含有量とｎ＋１族の金属の含有量の合計を１００モル％としたとき、一方の金属の含有量が１５モル％以下であることが好ましく、１２モル％以下であることがさらに好ましく、１０モル％以下であることが特に好ましい。下限については特に制限はないが、０．０００１モル％以上である。２種類以上の金属の含有量をこのような範囲とすることで、メッキ性を向上させることができる。本発明では特に、ｎ＋１族の金属がドープされたｎ族の金属酸化物が好ましい。
さらに、第４の実施形態で用いるＬＤＳ添加剤は、ＬＤＳ添加剤中に含まれる金属成分の９８重量％以上が、上記周期表のｎ族の金属の含有量とｎ＋１族の金属で構成されることが好ましい。
【００３６】
周期表のｎ族の金属としては、例えば、３族（スカンジウム、イットリウム）、４族（チタン、ジルコニウムなど）、５族（バナジウム、ニオブなど）、６族（クロム、モリブテンなど）、７族（マンガンなど）、８族（鉄、ルテニウムなど）、９族（コバルト、ロジウム、イリジウムなど）、１０族（ニッケル、パラジウム、白金）、１１族（同、銀、金など）、１２族（亜鉛、カドミウムなど）、１３族（アルミニウム、ガリウム、インジウムなど）、１４族（ゲルマニウム、スズなど）、１５族（ヒ素、アンチモンなど）、１６族（セレン、テルルなど）、これらの金属酸化物などが挙げられる。中でも、１２族（ｎ＝１２）の金属または金属酸化物が好ましく、亜鉛がより好ましい。
【００３７】
周期表のｎ＋１族の金属としては、例えば、４族（チタン、ジルコニウムなど）、５族（バナジウム、ニオブなど）、６族（クロム、モリブテンなど）、７族（マンガンなど）、８族（鉄、ルテニウムなど）、９族（コバルト、ロジウム、イリジウムなど）、１０族（ニッケル、パラジウム、白金）、１１族（同、銀、金など）、１２族（亜鉛、カドミウムなど）、１３族（アルミニウム、ガリウム、インジウムなど）、１４族（ゲルマニウム、スズなど）、１５族（ヒ素、アンチモンなど）、１６族（セレン、テルルなど）、これらの金属酸化物などが挙げられる。中でも、１３族（ｎ＋１＝１３）の金属または金属酸化物が好ましく、アルミニウムまたはガリウムがより好ましく、アルミニウムがさらに好ましい。
【００３８】
第４の実施形態で用いるＬＤＳ添加剤は、導電性金属酸化物以外の金属を含有していてもよい。導電性酸化物以外の金属としては、アンチモン、チタン、インジウム、鉄、コバルト、ニッケル、カドミウム、銀、ビスマス、ヒ素、マンガン、クロム、マグネシウム、カルシウムなどが例示される。これら金属は酸化物として存在していてもよい。これら金属の含有量は、ＬＤＳ添加剤に対してそれぞれ０．０１重量％以下が好ましい。
なお、第４の実施形態で用いるＬＤＳ添加剤は、Ｌ値を向上させる観点から、アンチモンの含有量は、ＬＤＳ添加剤に対して３重量％以下であることが好ましく、１重量％以下であることがより好ましく、０．０１重量％以下であることがさらに好ましく、実質的に含まないことが特に好ましい。実質的に含まないとは、本発明の効果に影響を与える範囲内で含まないことを意味する。
【００３９】
第４の実施形態で用いるＬＤＳ添加剤は、波長１０６４ｎｍの光を吸収可能であることが好ましい。波長１０６４ｎｍの光を吸収可能とすることで、樹脂成形品表面にメッキ層を形成しやすくなる。
【００４０】
第４の実施形態で用いるＬＤＳ添加剤の粒子径は、０．０１〜５０μｍであることが好ましく、０．０５〜３０μｍであることがより好ましい。このような構成とすることにより、メッキを適応した際のメッキ表面状態の均一性が良好になる傾向にある。
【００４１】
＜（Ｄ）酸化チタン＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、酸化チタンを含む。熱可塑性樹脂組成物中に酸化チタンを含有させることによって、高い反射率を維持しつつ、樹脂成形品のメッキ性を向上させることができる。
酸化チタンの熱伝導率は、１〜２０ｗ／ｍ・Ｋが好ましく、５〜１０ｗ／ｍ・Ｋがより好ましい。
【００４２】
本発明で使用する酸化チタンとしては、例えば、一酸化チタン（ＴｉＯ）、三酸化ニチタン（Ｔｉ2Ｏ3）、二酸化チタン（ＴｉＯ2）などが挙げられ、これらのいずれを使用してもよいが、二酸化チタンが好ましい。また、酸化チタンとしては、ルチル型の結晶構造を有するものが好ましく使用される。
【００４３】
酸化チタンの平均一次粒子径は、１μｍ以下であることが好ましく、０．００１〜０．５μｍの範囲内であることがより好ましく、０．００２〜０．１μｍの範囲内であることがさらに好ましい。酸化チタンの平均粒径をこのような範囲とし、配合量を上述した範囲内とすることにより、白色度が高く、表面反射率の高い樹脂成形品を得ることができる。
【００４４】
酸化チタンとしては、表面処理を施したものを使用してもよい。表面処理剤としては、無機材料および／または有機材料が好ましい。具体的には、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛等の金属酸化物、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、有機酸、ポリオール、シリコーン等の有機材料などが挙げられる。
【００４５】
また、酸化チタンとしては、市販されているものを使用してもよい。さらに、塊状のものや平均粒径が大きなものを適宜粉砕し、必要に応じて篩い等によって分級して、上述した平均粒径となるようにしたものを使用してもよい。
【００４６】
本発明の熱可塑性樹脂組成物における酸化チタンの配合量は、結晶性熱可塑性樹脂１００重量部に対し、１０〜１３０重量部であり、好ましくは２０〜１３０重量部であり、さらに好ましくは、２５〜１２５重量部である。このような配合量とすることにより、加熱処理後の反射率の低下を防止することができる。酸化チタンとしては、一般に市販されているもののなかでは、白色度と隠蔽性の点で、酸化チタンを８０重量％以上含有するものを用いるのが好ましい。
【００４７】
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、（Ｂ）熱伝導フィラー、（Ｃ）ＬＤＳ添加剤、および（Ｄ）酸化チタンの合計量が、熱可塑性樹脂組成物の４０〜６５重量％であり、４５〜６５重量％が好ましく、５０〜６５重量％がより好ましく、５２〜６３重量％が更により好ましい。合計量がこれらの範囲内であると、本発明の熱可塑性樹脂組成物から提供される樹脂成形品の各種特性（ハンダ耐熱性、メッキ性、熱伝導率、体積抵抗率）のバランスがよくなる傾向である。
【００４８】
＜（Ｅ）ガラス繊維＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、ガラス繊維を含んでいてもよい。本発明で好ましく使用されるガラス繊維は、平均繊維径（直径）が２０μｍ以下のものが好ましく、さらに１〜１５μｍのものが、物性バランス（強度、剛性、耐熱剛性、衝撃強度）をより一層高める点、並びに成形反りをより一層低減させる点で好ましい。また、通常断面形状が円形のガラス繊維が一般的に用いられることが多いが、本発明では、特に限定はなく、例えば断面形状がまゆ形、楕円形、矩形の形状においても同様に使用できる。
ガラス繊維の熱伝導率は、０．１〜２．０ｗ／ｍ・Ｋが好ましく、０．５〜１．０ｗ／ｍ・Ｋがより好ましい。
【００４９】
ガラス繊維の長さは特定されるものでなく、長繊維タイプ（ロービング）や短繊維タイプ（チョップドストランド）等から選択して用いることができる。この場合の集束本数は、１００〜５０００本程度であることが好ましい。また、本発明の熱可塑性樹脂組成物を混練した後の組成物中のガラス繊維の長さが平均０．１ｍｍ以上で得られるならば、いわゆるミルドファイバー、ガラスパウダーと称せられるストランドの粉砕品でもよく、また、連続単繊維系のスライバーのものでもよい。原料ガラスの組成は、無アルカリのものも好ましく、例えば、Ｅガラス、Ｃガラス、Ｓガラス等が挙げられるが、本発明では、Ｅガラスが好ましく用いられる。
【００５０】
ガラス繊維は、例えば、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等のシランカップリング剤等で表面処理されていることが好ましく、その付着量は、通常、ガラス繊維重量の０．０１〜１重量％である。さらに必要に応じて、脂肪酸アミド化合物、シリコーンオイル等の潤滑剤、第４級アンモニウンム塩等の帯電防止剤、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の被膜形成能を有する樹脂、被膜形成能を有する樹脂と熱安定剤、難燃剤等の混合物で表面処理されたものを用いることもできる。
【００５１】
本発明の熱可塑性樹脂組成物がガラス繊維を含む場合、該ガラス繊維の配合量は、結晶性熱可塑性樹脂１００重量部に対し、好ましくは２００重量部以下であり、より好ましくは１５０重量部以下であり、さらに好ましくは１００重量部以下であり、よりさらに好ましくは５０重量部以下である。下限値としては、好ましくは１０重量部以上であり、より好ましくは２０重量部以上である。
【００５２】
＜タルク＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物はタルクを含んでいてもよい。本発明では、タルクを配合することにより、レーザーを照射した部分のメッキ性が向上する傾向にある。
タルクの熱伝導率は、０．１〜１０ｗ／ｍ・Ｋが好ましく、０．５〜３ｗ／ｍ・Ｋがより好ましい。
本発明の熱可塑性樹脂組成物がタルクを含む場合、該タルクの配合量は、熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対し、０．５〜２０重量部であることが好ましく、０．５〜１０重量部であることがより好ましく、０．５〜５重量部であることがさらに好ましく、０．５〜３重量部であることが特に好ましい。
【００５３】
＜熱安定剤＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、有機系および／または無機系熱安定剤をさらに含有していてもよく、有機系熱安定剤を含むことがより好ましい。
本発明で用いる熱安定剤は、実質的に、銅を含まないことが好ましい。実質的にとは、検出限界以下であることをいう。このように銅の配合量を少なくすることにより、変色を抑えることが可能になる。
有機系熱安定剤としては、フェノール系化合物、ホスファイト系化合物、ヒンダードアミン系化合物、トリアジン系化合物、及びイオウ系化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
熱安定剤としては、１種類で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５４】
フェノール系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ヒンダードフェノール系化合物を挙げることができる。ヒンダードフェノール系化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ'−へキサン−１，６−ジイルビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルプロピオンアミド）、ペンタエリスリチルテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ'−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド）、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピニロキシ］−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサピロ［５．５］ウンデカン、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネート−ジエチルエステル、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、及び１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌル酸などが挙げられる。
【００５５】
ホスファイト系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、トリオクチルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリデシルホスファイト、オクチルジフェニルホスファイト、トリスイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、フェニルジ（トリデシル）ホスファイト、ジフェニルイソオクチルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、ジフェニル（トリデシル）ホスファイト、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−５−メチルフェニル）ホスファイト、トリス（ブトキシエチル）ホスファイト、４，４'−ブチリデン−ビス(３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル−テトラ−トリデシル)ジホスファイト、テトラ（Ｃ１２〜Ｃ１５混合アルキル）−４，４'−イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、４，４'−イソプロピリデンビス（２−ｔ−ブチルフェニル）・ジ（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（ビフェニル）ホスファイト、テトラ（トリデシル）−１，１，３−トリス（２−メチル−５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ブタンジホスファイト、テトラ（トリデシル）−４，４'−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル）ジホスファイト、テトラ（Ｃ１〜Ｃ１５混合アルキル）−４，４'−イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、トリス（モノ、ジ混合ノニルフェニル）ホスファイト、４，４'−イソプロピリデンビス（２−ｔ−ブチルフェニル）・ジ（ノニルフェニル）ホスファイト、９，１０−ジ−ヒドロ−９−オキサ−９−オキサ−１０−ホスファフェナンスレン−１０−オキサイド、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ホスファイト、水素化−４，４'−イソプロピリデンジフェニルポリホスファイト、ビス（オクチルフェニル）・ビス（４，４'−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル））・１，６−ヘキサノールジホスファイト、ヘキサトリデシル−１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ジホスファイト、トリス（４、４'−イソプロピリデンビス（２−ｔ−ブチルフェニル））ホスファイト、トリス（１，３−ステアロイルオキシイソプロピル）ホスファイト、２、２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、２，２−メチレンビス（３−メチル−４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）２−エチルヘキシルホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−４，４'−ビフェニレンジホスファイト、及びテトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４'−ビフェニレンジホスファイトなどが挙げられる。
【００５６】
ホスファイト系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物を挙げることもできる。ペンタエリストール型ホスファイト化合物としては、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・フェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・メチル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・２−エチルヘキシル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・イソデシル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・ラウリル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・イソトリデシル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・ステアリル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・シクロヘキシル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・ベンジル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・エチルセロソルブ・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・ブチルカルビトール・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・オクチルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・ノニルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・２，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・２，４−ジ−ｔ−オクチルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・２−シクロヘキシルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−アミル−４−メチルフェニル・フェニル・ペンタエリストリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−アミル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、及びビス（２，６−ジ−ｔ−オクチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。
【００５７】
ペンタエリストール型ホスファイト化合物としては、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−アミル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、及びビス（２、６−ジ−ｔ−オクチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトなどが好ましく、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトがより好ましい。
【００５８】
ヒンダードアミン系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、４−アセトキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ステアロイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−アクリロイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−（フェニルアセトキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−メトキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ステアリルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ベンジルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−フェノキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−（エチルカルバモイルオキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−（シクロヘキシルカルバモイルオキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−（フェニルカルバモイルオキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−カーボネート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−オキサレート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−マロネート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−セバケート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−アジペート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−テレフタレート、１，２−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルオキシ）−エタン、α，α'−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルオキシ）−ｐ−キシレン、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルトリレン−２，４−ジカルバメート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ヘキサメチレン−１，６−ジカルバメート、トリス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ベンゼン−１，３，５−トリカルボキシレート、トリス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ベンゼン−１，３，４−トリカルボキシレート、１−［２−｛３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ｝ブチル］−４−［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ］２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、及び１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸と１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジノールとβ，β，β'，β'−テトラメチル−３，９−［２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン］ジエタノールとの縮合物などが挙げられる。
【００５９】
トリアジン系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ヒドロキシフェニルトリアジン類が挙げられる。
ヒドロキシフェニルトリアジン類としては、例えば、２，４，６−トリス（２'−ヒドロキシ−４'−オクチルオキシ−フェニル）−１，３，５−トリアジン、２−（２'−ヒドロキシ−４'−ヘキシルオキシ−フェニル）−４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン、２−（２'−ヒドロキシ−４'−オクチルオキシフェニル）−４，６−ビス（２'，４'−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−（２'，４'−ジヒドロキシフェニル）−４，６−ビス（２'，４'−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（２'−ヒドロキシ−４'−プロピルオキシ−フェニル）−６−（２'，４'−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−（２−ヒドロキシ−４−オクチルオキシフェニル）−４，６−ビス（４'−メチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−（２'−ヒドロキシ−４'−ドデシルオキシフェニル）−４，６−ビス（２'，４'−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（２'−ヒドロキシ−４'−イソプロピルオキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（２'−ヒドロキシ−４'−ｎ−ヘキシルオキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、及び２，４，６−トリス（２'−ヒドロキシ−４'−エトキシカルボニルメトキシフェニル）−１，３，５−トリアジンなどが挙げられる。
【００６０】
イオウ系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ペンタエリスリチルテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、ジラウリル−３，３'−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３'−チオジプロピオネート、及びジステアリル３，３'−チオジプロピオネートなどを挙げることができる。
【００６１】
無機系熱安定剤の例としては、金属水酸化物が好ましく、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムや、三酸化アンチモンが例示される。特に、ＬＤＳ添加剤が酸性物質のときに、無機系熱安定剤として、アルカリを添加すると、後述するＬＤＳ添加剤の色合いを均一するためのアルカリ成分を兼ねることができる。また、このようなアルカリは、熱安定剤としても働く場合がある。
【００６２】
本発明の熱可塑性樹脂組成物が熱安定剤を含む場合、該熱安定剤の含有量は、本発明の熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対して、０．０１重量部〜５重量部であることが好ましく、０．０１〜３重量部であることがより好ましく、０．０１〜２．５重量部であることがさらに好ましく、０．０３〜２重量部であることが特に好ましい。熱安定剤が少なすぎると熱安定効果が不十分となる可能性があり、熱安定剤が多すぎると効果が頭打ちとなり経済的でなくなる可能性がある。
【００６３】
＜光安定剤＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、有機系および／または無機系光安定剤を含むことが好ましく、有機系光安定剤を含むことがより好ましい。
有機系光安定剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、及びシアノアクリレート系化合物などの紫外線吸収効果のある化合物、並びにヒンダードアミン系化合物及びヒンダードフェノール系化合物などのラジカル捕捉能力のある化合物などが挙げられる。
光安定剤としては、紫外線吸収効果のある化合物とラジカル捕捉能力のある化合物を併用することにより、より高い安定化効果を発揮させることができる。
光安定剤としては、１種類で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６４】
ベンゾフェノン系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノン、２，２'−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２'−ジヒドロキシ−４，４'−ジメトキシベンゾフェノン、２，２'４，４'−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、及び２−ヒドロキシ−４−オクチルオキシベンゾフェノンなどが挙げられる。
【００６５】
サリシレート系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、フェニルサリシレート、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、及びｐ−オクチルフェニルサリシレートなどが挙げられる。
【００６６】
ベンゾトリアゾール系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、２−（２'−ヒドロキシ−５'−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'，５'−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−５'−ｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'−ｔ−ブチル−５'−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'，５'−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'，５'−ジ−ｔ−アミノフェニル）ベンゾトリアゾール、２−｛２'−ヒドロキシ−３'−（３''，４''，５''，６''−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５'−メチルフェニル｝ベンゾトリアゾール、２，２−メチレンビス｛４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール｝、及び６−（２−ベンゾトリアゾリル）−４−ｔ−オクチル−６'−ｔ−ブチル−４'−メチル−２，２'−メチレンビスフェノールなどが挙げられる。
【００６７】
シアノアクリレート系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３'−ジフェニルアクリレート、及びエチル−２−シアノ−３，３'−ジフェニルアクリレートなどが挙げられる。
【００６８】
ヒンダードアミン系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）スクシネート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１−オクチルオキシ−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）ｎ−ブチル−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルマロネート、１−（２−ヒドロキシエチル）−２，２，６，６−テトラメチル−４−ヒドロキシピペリジンとコハク酸の縮合物、Ｎ，Ｎ'−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ヘキサメチレンジアミンと４−第三オクチルアミノ−２，６−ジクロロ−１，３，５−トリアジンの直鎖状又は環状縮合物、トリス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ニトリロトリアセテート、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、１，１'−（１，２−エタンジイル）−ビス（３，３，５，５−テトラメチルピペラジノン）、４−ベンゾイル−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ステアリルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジル）−２−ｎ−ブチル−２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルベンジル）マロネート、３−ｎ−オクチル−７，７，９，９−テトラメチル−１，３，８−トリアザスピロ［４．５］デカン−２，４−ジオン、ビス（１−オクチルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジル）セバケート、ビス（１−オクチルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジル）スクシネート、Ｎ，Ｎ'−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）−１，３−ベンゼンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ'−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ヘキサメチレンジアミンと４−モルホリノ−２，６−ジクロロ−１，３，５−トリアジンの直鎖状又は環状縮合物、２−クロロ−４，６−ビス（４−ｎ−ブチルアミノ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジル）−１，３，５−トリアジンと１，２−ビス（３−アミノプロピルアミノ）エタンの縮合物、２−クロロ−４，６−ジ−（４−ｎ−ブチルアミノ−１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジル）−１，３，５−トリアジンと１，２−ビス−（３−アミノプロピルアミノ）エタンの縮合物、８−アセチル−３−ドデシル−７，７，９，９−テトラメチル−１，３，８−トリアザスピロ［４．５］デカン−２，４−ジオン、３−ドデシル−１−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ピロリジン−２，５−ジオン、３−ドデシル−１−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）ピロリジン−２，５−ジオン、４−ヘキサデシルオキシ−と４−ステアリルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジンの混合物、Ｎ，Ｎ'−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ヘキサメチレンジアミンと４−シクロヘキシルアミノ−２，６−ジクロロ−１，３，５−トリアジンの縮合物、１，２���ビス（３−アミノプロピルアミノ）エタンと２，４，６−トリクロロ−１，３，５−トリアジン並びに４−ブチルアミノ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジンの縮合物（ＣＡＳ登録番号［１３６５０４−９６−６］）；１，６−ヘキサンジアミンと２，４，６−トリクロロ−１，３，５−トリアジン並びにＮ，Ｎ−ジブチルアミンと４−ブチルアミノ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジンの縮合物（ＣＡＳ登録番号［１９２２６８−６４−７］）；Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ｎ−ドデシルスクシンイミド、Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）−ｎ−ドデシルスクシンイミド、２−ウンデシル−７，７，９，９−テトラメチル−１−オキサ−３，８−ジアザ−４−オキソ−スピロ［４．５］デカン、７，７，９，９−テトラメチル−２−シクロウンデシル−１−オキサ−３，８−ジアザ−４−オキソ−スピロ［４．５］デカンとエピクロロヒドリンの反応生成物、１，１−ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジルオキシカルボニル）−２−（４−メトキシフェニル）エテン、Ｎ，Ｎ'−ビス−ホルミル−Ｎ，Ｎ'−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ヘキサメチレンジアミン、４−メトキシメチレンマロン酸と１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ヒドロキシピペリジンとのジエステル、ポリ［メチルプロピル−３−オキシ−４−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）］シロキサン、マレイン酸無水物−α−オレフィンコポリマーと２，２，６，６−テトラメチル−４−アミノピペリジン又は１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−アミノピペリジンとの反応生成物、２，４−ビス［Ｎ−（１−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）−Ｎ−ブチルアミノ］−６−（２−ヒドロキシエチル）アミノ−１，３，５−トリアジン、１−（２−ヒドロキシ−２−メチルプロポキシ）−４−オクタデカノイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、５−（２−エチルヘキサノイル）オキシメチル−３，３，５−トリメチル−２−モルホリノン、サンドゥバー（Ｓａｎｄｕｖｏｒ）（クラリアント（Ｃｌａｒｉａｎｔ）；ＣＡＳ登録番号［１０６９１７−３１−１］）、５−（２−エチルヘキサノイル）オキシメチル−３，３，５−トリメチル−２−モルホリノン、２，４−ビス［（１−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−ピペリジン−４−イル）ブチルアミノ］−６−クロロ−ｓ−トリアジンとＮ，Ｎ'−ビス（３−アミノプロピル）エチレンジアミン）との反応生成物、１，３，５−トリス（Ｎ−シクロヘキシル−Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−３−オン−４−イル）アミノ）−ｓ−トリアジン、１，３，５−トリス（Ｎ−シクロヘキシル−Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチルピペラジン−３−オン−４−イル）アミノ）−ｓ−トリアジン、Ｎ，Ｎ'，Ｎ"，Ｎ'''−テトラキス−（４，６−ビス−（ブチル−（Ｎ−メチル−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）アミノ）−トリアジン−２−イル）−４，７−ジアザデカン−１，１０ジアミン、ポリ[[６−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）アミノ−１���３，５−トリアジン−２，４−ジイル][（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ]ヘキサメチレン｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝]などが挙げられ、中でもビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）スクシネート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、Ｎ，Ｎ'−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）−１，３−ベンゼンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ'，Ｎ"，Ｎ'''−テトラキス−（４，６−ビス−（ブチル−（Ｎ−メチル−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）アミノ）−トリアジン−２−イル）−４，７−ジアザデカン−１，１０ジアミンなどが挙げられる。
【００６９】
ヒンダードフェノール系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ペンタエリスリチル−テトラキス｛３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート｝、Ｎ，Ｎ−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド、トリエチレングリコール−ビス｛３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート｝、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ハイドロキシ−５−メチルフェニル）プロピニロキシ］−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサピロ［５，５］ウンデカン、３，５−ジ−t−ブチル−４−ヒドロキシ−ベンジルホスフォネート−ジエチルエステル、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３ハイドロキシ−２，６−ジメチルベンジ）イソシアネートなどが挙げられる。
【００７０】
本発明の熱可塑性樹脂組成物が光安定剤を含む場合、該光安定剤の含有量は、本発明の熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対して、０．０１重量部〜５重量部であることが好ましく、０．０１〜３重量部であることがより好ましく、０．０３〜２重量部であることがさらに好ましい。
【００７１】
＜アルカリ＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物はアルカリを含んでいてもよい。本発明で用いるＬＤＳ添加剤が酸性物質（例えば、ｐＨ６以下）の場合に、組み合わせによって自身が還元することで色目がまだら模様となるケースがあるが、アルカリを添加することにより、得られる樹脂成形品の色あいをより均一にすることができる。アルカリの種類は特に定めるものではなく、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム等を用いることができる。アルカリは、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
アルカリの熱伝導率は、０．０１〜５ｗ／ｍ・Ｋが好ましく、０．１〜３ｗ／ｍ・Ｋがより好ましい。
本発明の熱可塑性樹脂組成物がアルカリを含む場合、該アルカリの配合量は、ＬＤＳ添加剤の種類及びアルカリの種類にもよるが、ＬＤＳ添加剤の配合量の、好ましくは０．０１〜１０重量％であり、より好ましくは０．０５〜５重量％である。
【００７２】
＜酸化防止剤＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、酸化防止剤を含んでいてもよい。酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤が好ましく、より具体的には、２，６−ジ−ブチル−４−メチルフェノール、ｎ−オクタデシル−３−（３'，５'−ジ−ｔ−ブチル−４'−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４―ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、４，４'−ブチリデンビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート］、および３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン等が挙げられる。中でも、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンが好ましい。
本発明の熱可塑性樹脂組成物が酸化防止剤を含む場合、該酸化防止剤の配合量は、樹脂成分１００重量部に対し、０．０１〜５重量部であり、１〜５重量部がより好ましい。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、酸化防止剤を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。２種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となる。
【００７３】
＜離型剤＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、離型剤を含んでいてもよい。
離型剤としては、例えば、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステル、数平均分子量２００〜１５，０００の脂肪族炭化水素化合物、ポリシロキサン系シリコーンオイルなどが挙げられる。
【００７４】
脂肪族カルボン酸としては、例えば、飽和または不飽和の脂肪族一価、二価または三価カルボン酸を挙げることができる。ここで脂肪族カルボン酸とは、脂環式のカルボン酸も包含する。これらの中で好ましい脂肪族カルボン酸は炭素数６〜３６の一価または二価カルボン酸であり、炭素数６〜３６の脂肪族飽和一価カルボン酸がさらに好ましい。かかる脂肪族カルボン酸の具体例としては、パルミチン酸、ステアリン酸、カプロン酸、カプリン酸、ラウリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、メリシン酸、テトラトリアコンタン酸、モンタン酸、アジピン酸、アゼライン酸などが挙げられる。
【００７５】
脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステルにおける脂肪族カルボン酸としては、例えば、前記脂肪族カルボン酸と同じものが使用できる。一方、アルコールとしては、例えば、飽和または不飽和の一価または多価アルコールが挙げられる。これらのアルコールは、フッ素原子、アリール基などの置換基を有していてもよい。これらの中では、炭素数３０以下の一価または多価の飽和アルコールが好ましく、炭素数３０以下の脂肪族又は脂環式飽和一価アルコールまたは脂肪族飽和多価アルコールがさらに好ましい。
【００７６】
かかるアルコールの具体例としては、オクタノール、デカノール、ドデカノール、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール、２，２−ジヒドロキシペルフルオロプロパノール、ネオペンチレングリコール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール等が挙げられる。
【００７７】
脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステルの具体例としては、蜜ロウ（ミリシルパルミテートを主成分とする混合物）、ステアリン酸ステアリル、ベヘン酸ベヘニル、ベヘン酸ステアリル、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンジステアレート、グリセリントリステアレート、ペンタエリスリトールモノパルミテート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールジステアレート、ペンタエリスリトールトリステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート等が挙げられる。
【００７８】
数平均分子量２００〜１５，０００の脂肪族炭化水素としては、例えば、流動パラフィン、パラフィンワックス、マイクロワックス、ポリエチレンワックス、フィッシャ−トロプシュワックス、炭素数３〜１２のα−オレフィンオリゴマー等が挙げられる。なお、ここで脂肪族炭化水素としては、脂環式炭化水素も含まれる。また、脂肪族炭化水素の数平均分子量は好ましくは５，０００以下である。
これらの中では、パラフィンワックス、ポリエチレンワックスまたはポリエチレンワックスの部分酸化物が好ましく、パラフィンワックス、ポリエチレンワックスがさらに好ましい。
【００７９】
本発明の熱可塑性樹脂組成物が離型剤を含む場合、該離型剤の含有量は、熱可塑性樹脂とガラス繊維の合計１００重量部に対して、０．００１〜２重量部であることが好ましく、０．０１〜１重量部であることがより好ましい。離型剤の含有量が前記範囲の下限値未満の場合は、離型性の効果が十分でない場合があり、離型剤の含有量が前記範囲の上限値を超える場合は、耐加水分解性の低下、射出成形時の金型汚染などが生じる可能性がある。
【００８０】
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で他の成分を含んでいても良い。このような添加剤としては、難燃剤、紫外線吸収剤、染顔料、蛍光増白剤、滴下防止剤、帯電防止剤、防曇剤、滑剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤などが挙げられる。これらの成分は、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
【００８１】
＜熱可塑性樹脂組成物の製造方法＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法としては、任意の方法が採用される。
例えば、熱可塑性樹脂、ガラス繊維、ＬＤＳ添加剤等をＶ型ブレンダー等の混合手段を用いて混合し、一括ブレンド品を調整した後、ベント付き押出機で溶融混練してペレット化する方法が挙げられる。あるいは、二段階練込法として、予め、ガラス繊維以外の成分等を、十分混合後、ベント付き押出機で溶融混練りしてペレットを製造した後、そのペレットとガラス繊維を混合後、ベント付き押出機で溶融混練りする方法が挙げられる。
更に、ガラス繊維以外の成分等を、Ｖ型ブレンダー等で十分混合したものを予め調整しておき、それをベント付き二軸押出機の第一シュートより供給し、ガラス繊維は押出機途中の第二シュートより供給して溶融混練、ペレット化する方法が挙げられる。
【００８２】
押出機の混練ゾーンのスクリュー構成は、混練を促進するエレメントを上流側に、昇圧能力のあるエレメントを下流側に配置されることが好ましい。
混練を促進するエレメントとしては、順送りニーディングディスクエレメント、直交ニーディングディスクエレメント、幅広ニーディングディスクエレメント、および順送りミキシングスクリューエレメント等が挙げられる。
【００８３】
溶融混練に際しての加熱温度は、通常１８０〜３６０℃の範囲から適宜選ぶことができる。温度が高すぎると分解ガスが発生しやすく、不透明化の原因になる場合がある。それ故、剪断発熱等に考慮したスクリュー構成の選定が望ましい。混練り時や、後行程の成形時の分解を抑制する為、酸化防止剤や熱安定剤の使用が望ましい。
【００８４】
＜樹脂成形品の物性＞
本発明の樹脂成形品は、体積抵抗率が１．０×１０8Ω・ｃｍ以上であることがより好ましく、１．０×１０10Ω・ｃｍ以上であることが好ましい。上限については特に制限はないが、１．０×１０18Ω・ｃｍ以下が好ましい。本発明の樹脂成形品は、前記体積抵抗率を有する部位を有していればよく、成形品の全域に渡って上記体積抵抗率を有することを必須とするものではない。
また、本発明の樹脂成形品は、波長４５０ｎｍにおける反射率が２５％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましく、７５％以上であることがさらに好ましく、８０％以上であることが特に好ましい。本発明の樹脂成形品は、前記反射率を有する部位を有していればよく、成形品の全域に渡って上記反射率を有することを必須とするものではない。このような反射率を有することにより、反射率が要求される用途に好ましく用いられる。
さらに、本発明の樹脂成形品は、熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋより大きいことが好ましく、３．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましく、５．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがさらに好ましく、７．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが特に好ましい。上限は特に定めるものではないが、例えば、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以下とすることができる。本発明の樹脂成形品は、前記熱伝導率を有する部位を有していればよく、成形品の全域に渡って上記熱伝導率を有することを必須とするものではない。このような熱伝導率を有することにより、蓄熱性が要求される用途に好ましく用いられる。
【００８５】
樹脂成形品の製造方法は、特に限定されず、熱可塑性樹脂組成物について一般に採用されている成形法を任意に採用できる。その例を挙げると、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱金型を使用した成形法、発泡成形（超臨界流体も含む）、インサート成形、ＩＭＣ（インモールドコーティング成形）成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法、ブロー成形法などが挙げられる。また、ホットランナー方式を使用した成形法を用いることもできる。
【００８６】
次に、本発明の熱可塑性樹脂組成物を成形した樹脂成形品の表面にメッキを設ける工程を図１に従って説明する。図１は、レーザーダイレクトストラクチャリング技術によって、樹脂成形品１の表面にメッキを形成する工程を示す概略図である。図１では、樹脂成形品１は、平坦な基板となっているが、必ずしも平坦な基板である必要はなく、一部または全部が曲面している樹脂成形品であってもよい。また、樹脂成形品は、最終製品に限らず、各種部品も含む趣旨である。
【００８７】
再び図１に戻り、樹脂成形品１にレーザー２を照射する。ここでのレーザーとは、特に定めるものではなく、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー、電磁線等の公知のレーザーから適宜選択することができ、ＹＧＡレーザーが好ましい。また、レーザーの波長も特に定めるものではない。好ましい波長範囲は、２００ｎｍ〜１２００ｎｍである。特に好ましくは８００〜１２００ｎｍである。
レーザーが照射されると、レーザーが照射された部分３のみ、樹脂成形品１が活性化される。この活性化された状態で、樹脂成形品１をメッキ液４に適用する。メッキ液４としては、特に定めるものではなく、公知のメッキ液を広く採用することができ、金属成分として、銅、ニッケル、銀、金、およびパラジウムの少なくとも１種以上からなるメッキ液（特に、無電解のメッキ液）が好ましく、銅、ニッケル、銀、および金の少なくとも１種以上からなるメッキ液（特に、無電解のメッキ液）がより好ましく、銅を含むメッキ液（特に、無電解のメッキ液）がさらに好ましい。すなわち、本発明におけるメッキ層は、金属成分が、上記金属の少なくとも１種からなることが好ましい。
樹脂成形品１をメッキ液４に適用する方法についても、特に定めるものではないが、例えば、メッキ液を配合した液中に投入する方法が挙げられる。メッキ液を適用後の樹脂成形品は、レーザー照射した部分のみ、メッキ層５が形成される。
本発明の方法では、１ｍｍ以下、さらには、１５０μｍ以下の幅の回路間隔（下限値は特に定めるものではないが、例えば、３０μｍ以上）を形成することができる。メッキは、形成した回路の腐食や劣化を抑えるために、例えば無電解メッキを実施した後にニッケル、金で更に保護することも出来る。また、同様に無電解メッキ後に電解メッキを用い、必要な膜厚を短時間で形成することも出来る。メッキ層は、１層のみであってもよいし、多層構造であってもよい。
【００８８】
本発明の熱可塑性樹脂組成物から得られる成形品は、例えば、コネクタ、スイッチ、リレー、導電回路等の電子部品、ランプリフレクタ等の反射板、ギヤ、カム等のような摺動部品、エアインテークマニホールドなどの自動車部品、流し台などの水回り部品、種々の装飾部品、あるいは、フィルム、シート、繊維などの種々の用途に用いることができる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、白色度が高く、反射率に優れた成形品とすることもできる。本発明の熱可塑性樹脂組成物から得られる成形品の白色度（ハンター式）は、例えば、９２以上とすることができ、より好ましくは９４以上とすることができる。また、本発明の熱可塑性樹脂組成物から得られる成形品は、耐熱性に優れるとともに、実際の使用環境下での光安定性に優れている。従って、本発明の熱可塑性樹脂組成物から得られる成形品は、光を反射する機能を有する部品、特に、好ましくはＬＥＤ照明回路部品、より好ましくは、ＬＥＤのリフレクター、反射板や導電回路として働く。
また、本発明の熱可塑性樹脂組成物から得られる成形品は、携帯電話機器部品の表面に設けられたメッキ層が、アンテナとしての性能を保有する樹脂成形品としても機能する。
【００８９】
その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、特開２０１１−２１９６２０号公報、特開２０１１−１９５８２０号公報、特開２０１１−１７８８７３号公報、特開２０１１−１６８７０５号公報、特開２０１１−１４８２６７号公報の記載を参酌することができる。
【実施例】
【００９０】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。【００９１】
＜製造例１＞
（ポリアミド（ＰＡＰＸＤ１０）の合成）
撹拌機、分縮器、冷却器、温度計、滴下装置及び窒素導入管、ストランドダイを備えた内容積５０リットルの反応容器に、精秤したセバシン酸（伊藤製油（株）製、製品名セバシン酸ＴＡ）８９５０ｇ（４４．２５ｍｏｌ）、次亜リン酸カルシウム１２．５４ｇ（０．０７４ｍｏｌ）、酢酸ナトリウム６．４５ｇ（０．０７９ｍｏｌ）を秤量して仕込んだ。反応容器内を十分に窒素置換した後、窒素で０．４ＭＰａに加圧し、撹拌しながら２０℃から１９０℃に昇温して５５分間でセバシン酸を均一に溶融した。次いでパラキシリレンジアミン（三菱瓦斯化学（株）製）５９６０ｇ（４３．７６ｍｏｌ）を撹拌下で１１０分を要して滴下した。この間、反応容器内温は２９３℃まで連続的に上昇させた。滴下工程では圧力を０．４２ＭＰａに制御し、生成水は分縮器及び冷却器を通して系外に除いた。分縮器の温度は１４５〜１４７℃の範囲に制御した。パラキシリレンジアミン滴下終了後、反応容器内圧力０．４２ＭＰａにて２０分間重縮合反応を継続した。この間、反応容器内温は２９６℃まで上昇させた。その後、３０分間で反応容器内圧力を０．４２ＭＰａから０．１２ＭＰａまで減圧した。この間に内温は２９８℃まで昇温した。その後０．００２ＭＰａ／分の速度で減圧し、２０分間で０．０８ＭＰａまで減圧し、分子量１，０００以下の成分量を調整した。減圧完了時の反応容器内の温度は３０１℃であった。その後、系内を窒素で加圧し、反応容器内温度３０１℃、樹脂温度３０１℃で、ストランドダイからポリマーをストランド状に取出して２０℃の冷却水にて冷却し、これをペレット化し、約１３ｋｇのポリアミド樹脂を得た。なお、冷却水中での冷却時間は５秒、ストランドの引き取り速度は１００ｍ／分とした。以下、「ＰＡＰＸＤ１０」という。融点は、２９０℃、ガラス転移点８０℃であった。【００９２】
＜製造例２＞
（ポリアミド（ＰＡＭＰ６）の合成）
アジピン酸を窒素雰囲気下の反応缶内で加熱溶解した後、内容物を攪拌しながら、パラキシリレンジアミン（三菱瓦斯化学（株）製）とメタキシリレンジアミン（三菱瓦斯化学（株）製）のモル比が３：７の混合ジアミンを、加圧（０．３５Ｍｐａ）下でジアミンとアジピン酸（ローディア製）とのモル比が約１：１になるように徐々に滴下しながら、温度を２７０℃まで上昇させた。滴下終了後、滴下終了後、０．０６ＭＰａまで減圧し１０分間反応を続け分子量１，０００以下の成分量を調整した。その後、内容物をストランド状に取り出し、ペレタイザーにてペレット化し、ポリアミドを得た。以下、「ＰＡＭＰ６」という。融点は、２５６℃、ガラス転移点７５℃であった。【００９３】
ＰＡＭＸＤ６：ポリアミドＰＡＭＸＤ６樹脂、三菱瓦斯化学製、融点２４３℃、ガラス転移点７５℃【００９４】
＜熱伝導フィラー＞
窒化ホウ素：電気化学工業製、デンカボロンナイトライドＳＧＰ、熱伝導率８０Ｗ／ｍ・Ｋ、体積抵抗率１．０×１０14Ω・ｃｍ以上、六方晶系薄片状、平均粒径は１８μｍ
窒化アルミニウム：古河電子製、ＦＡＮ−ｆ０５、熱伝導率１７０Ｗ／ｍ・Ｋ、体積抵抗率１．０×１０14Ω・ｃｍ以上、平均粒径は３〜１０μｍ
酸化アルミニウム：マイクロン製、ＡＸ３−３２、熱伝導率３０Ｗ／ｍ・Ｋ、体積抵抗率１．０×１０14Ω・ｃｍ以上、平均粒径は２．５〜４．５μｍ
カーボンファイバー：三菱樹脂製、ダイアリード２２３ＳＥ、熱伝導率１４０Ｗ／ｍ・Ｋ、体積抵抗率６．０Ω・ｃｍ【００９５】
＜ＬＤＳ添加剤＞
ＣＰ５Ｃ：アンチモンドープ酸化スズ（酸化スズ９５重量％、酸化アンチモン５重量％、酸化鉛０．０２重量％、酸化銅０．００４重量％）（Ｋｅｅｌｉｎｇ＆Ｗａｌｋｅｒ製）
Ｍｉｎａｔｅｃ４０ＣＭ：Ｌ値６２．９、アンチモンドープ酸化スズ（(ＳｎxＳｂ1-x)Ｏ2：４３重量％、マイカ＋二酸化ケイ素：５７重量％）（メルク製）
Ｂｌａｃｋ１Ｇ：銅クロム酸化物（ＣｕＣｒ2Ｏ4）を主成分とする。シェファードジャパン製
２３Ｋ：導電酸化亜鉛（アルミニウムドープ酸化亜鉛）（酸化亜鉛９９重量％、酸化アルミニウム１重量％）（ハクスイテック製）【００９６】
＜酸化チタン＞
ＣＲ−６３：二酸化チタン、石原産業製、ルチル型、平均一次粒子径０．２１μｍ、熱伝導率８．４Ｗ／ｍ・Ｋ【００９７】
＜ガラス繊維＞
２８６Ｈ（ＥＣＳ０３Ｔ−２８６Ｈ）：平均繊維径１０μｍ、円形断面、日本電気硝子製、熱伝導率０．７６Ｗ／ｍ・Ｋ【００９８】
＜酸化防止剤＞
Ｉｒｇａｎｏｘ１０９８：ＢＡＳＦ製【００９９】
＜アルカリ（塩基性化合物）＞
水酸化カルシウム：熱伝導率０．５〜１Ｗ／ｍ・Ｋ【０１００】
＜タルク＞
ＭＷ５０００Ｓ：タルク、林化成製、熱伝導率１〜２Ｗ／ｍ・Ｋ【０１０１】
＜コンパウンド＞
後述する下記表に示す組成となるように、各成分をそれぞれ秤量し、ガラス繊維を除く成分をタンブラーにてブレンドし、二軸押出機（東芝機械製、ＴＥＭ２６ＳＳ）の根元から投入し、溶融した後で、ガラス繊維をサイドフィードして樹脂組成物ペレットを作成した。押出機の温度設定は、３００℃とした。【０１０２】
＜熱伝導率（ＭＤ方向）＞
得られた樹脂組成物ペレットを１２０℃で４時間乾燥した後、射出成形機（ファナック製「α−１００ｉＡ」）にて、シリンダー温度３００℃、金型温度を１３０℃の設定条件で射出成形を行い、厚さ４．０ｍｍのＩＳＯ引張ダンベル片を成形した。得られた試験片をＴＤ方向（流動に対して垂直方向）に切削し、ＩＳＯ２２００７−３に記載の方法でＭＤ方向（流動方向）の熱伝導について測定した。【０１０３】
＜体積抵抗率＞
得られた樹脂組成物ペレットを１２０℃で４時間乾燥した後、射出成形機（ファナック製「α−１００ｉＡ」）にて、シリンダー温度３００℃、金型温度を１３０℃の設定条件で射出成形を行い、厚さ３．２ｍｍ、直径１００ｍｍの円板試験片を作製し、得られた試験片を用い、ＪＩＳ Ｋ６９１１に記載の方法で測定し、以下の基準で判断した。
Ａ：体積抵抗率が１．０×１０8Ω・ｃｍ以上
Ｂ：体積抵抗率が１．０×１０8Ω・ｃｍ未満【０１０４】
＜Ｐｌａｔｉｎｇ外観（メッキ性）＞
金型として６０×６０ｍｍで厚みの２ｍｍのキャビティに、シリンダー温度３００℃、金型温度１３０℃で、幅６０ｍｍが１．５ｍｍ厚みのファンゲートから樹脂を充填して射出成形を行った。ゲート部分をカットし、プレート試験片を得た。得られた試験片の厚みは、２ｍｍであった。
得られたプレート試験片の１０×１０ｍｍの範囲に、Ｔｒｕｍｐｆ製、ＶＭｃ１のレーザー照射装置（波長１０６４ｎｍのＹＡＧレーザー最大出力１５Ｗ）を用い、出力６０％、周波数１００ｋＨｚ、速度４ｍ／ｓにて照射した。その後のメッキ工程は無電解のＥｎｔｈｏｎｅ製、ＥＮＰＬＡＴＥ  ＬＤＳ  ＣＵ  ４００  ＰＣの４８℃のメッキ槽にて実施した。メッキ性は２０分間にメッキされた銅の厚みを目視にて判断した。
以下の通り評価した。結果を下記表１に示す。
Ａ：良好な外観（銅の色も濃くメッキが厚く乗っている様子が確認された）
Ｂ：メッキは乗っているが若干薄い様子（実用レベルではない）【０１０５】
＜４５０ｎｍにおける反射率＞
Ｐｌａｔｉｎｇ外観（メッキ性）で述べた射出成形と同様に行って、但し、試験片のサイズが６０×６０ｍｍで、厚さが２ｍｍとなるように試験片を作製した。可視紫外分光器、島津製作所製、ＵＶ−３１００ＰＣを用いて、波長４５０ｎｍにおける反射率を測定した。４５０ｎｍは青色発光ダイオードの波長領域である。成形品の初期反射率が７０％以上であるものは、良好な反射率であると判断され、反射率が要求される用途に使用できる可能性があると判断できる。【０１０６】
＜ハンダ耐熱性＞
Ｐｌａｔｉｎｇ外観（メッキ性）で述べた射出成形と同様に行って、但し、試験片のサイズが６０×６０ｍｍで、厚さが０．８ｍｍとなるように試験片を作製し、２４０℃のハンダ浴を用い、試験片を１分間浸漬し、変形の度合いを目視にて確認した。以下の通り評価した。
Ａ：１分間の浸漬においても変形がなく良好な外観である
Ｂ：１分以内に若干試験片の角に変形が見られる
Ｃ：１分以内に試験片が確実に変形した
【０１０７】
【表１】
0006505015.tif 000002
【０１０８】
上記表において、（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）は、熱可塑性樹脂組成物中に占めるこれらの成分の割合（単位：重量％）を示している。
上記結果から明らかなとおり、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、高い熱伝導率、高い体積抵抗率、および高いハンダ耐熱性を有し、メッキ性に優れることが分かった。これに対し、（Ａ）結晶性熱可塑性樹脂の融点が２５０℃以上でない樹脂を用いた比較例１は、ハンダ耐熱性が劣っていた。また、（Ｂ）絶縁性熱伝導フィラーが結晶性熱可塑性樹脂１００重量部に対し４０重量部よりも少ない比較例２、及び、（Ｂ）絶縁性熱伝導フィラーを用いない比較例６は、（Ｂ）絶縁性熱伝導フィラー、（Ｃ）ＬＤＳ添加剤、および（Ｄ）酸化チタンの合計量が樹脂組成物の４０〜６５重量％の範囲外でもあり、熱伝導性が劣っていた。さらに、ＬＤＳ添加剤が結晶性熱可塑性樹脂１００重量部に対し３〜２０重量部の範囲外である比較例３および５は、コンパウンドができなかったり、コンパウンドができてもメッキ性が劣っていた。さらに、（Ｂ）絶縁性熱伝導フィラーを用いず、電気伝導性の熱伝導フィラーを用いた比較例４では、体積抵抗率およびメッキ性が劣ることが分かった。
さらに、酸化チタンを配合し、かつ、錫およびアンチモンを含むＬＤＳ添加剤を採用することにより、反射率も向上することが分かった。
【符号の説明】
【０１０９】
１  樹脂成形品、２  レーザー、３  レーザーが照射された部分、４  メッキ液、５  メッキ層
【図１】
0006505015.tif 000003