(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該切削ブレードの侵入を許容するブレード侵入部に対峙して配設される発光部および受光部とを有する切削ブレード検出手段と、を具備する切削装置において、
該切削ブレード検出手段は、
該発光部および該受光部の端面に洗浄水を供給する洗浄水供給ノズルと、
該発光部および該受光部の端面にエアーを供給するエアー供給ノズルと、を備え、
該エアー供給ノズルは、該端面と平行方向に供給するエアーで該端面を覆うよう設定され、
該発光部に対応して設置される１組の該洗浄水供給ノズル及び該エアー供給ノズルと、該受光部に対応して設置される1組の該洗浄水供給ノズル及び該エアー供給ノズルとの間には、該ブレード侵入部が延在し、高速回転する該切削ブレードの周囲に発生する気流の通過を許容することを特徴とする切削装置。
【請求項２】
該洗浄水供給ノズル及び該エアー供給ノズルは一体的に形成され、
該エアー供給ノズルは、該端面の延長線上に設定されるエアー供給口を有し、
該洗浄水供給ノズルは、洗浄水供給口を有し、
該洗浄水供給口は該エアー供給口より該端面から離間した位置で開口していることを特徴とする請求項１記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハの分割や溝形成に使用される切削ブレードは、切削によって摩耗し、摩耗による自生発刃で切れ味を維持する。切削ブレードの摩耗は、その先端形状を維持しつつ直径が短くなるのが理想的である。しかし、摩耗を検知せず刃先の高さ（チャックテーブル保持面からの）を変えずに切削を継続すると、切り込み深さが浅くなり、分割が出来なかったり、想定より浅い溝が形成されてしまう恐れがある。
【０００３】
そこで、切削装置は、切削ブレードの先端位置や切削ブレードの摩耗を検知するために、光学式の検知手段が搭載されている（特許文献１，２）。
【０００４】
受光部で受光した受光量の変動によって、切削ブレードの位置や摩耗を検出するが、発光部、受光部の端面に切削屑等が付着すると受光量が変化してしまい、正確な検出が妨げられるという課題があった。これに対して、特許文献１には、受光部に水やエアーを供給して、切削屑の付着を予防したり除去したりする手段が記載されている。また、特許文献２には、使用しない場合、検知手段をカバーで覆うことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４５９００５８号公報
【特許文献２】特開２０１４−０７９８３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、エアーの供給口を端面に効果的に噴射できるよう調整する場合、エアーは向きや高さが視認出来ず、難しかった（水をエアーの代わりにエアー噴射口から噴射させたとしても実際のエアーが噴射される場合と異なる勢いや角度になることがあり、課題が残されていた）。また、幸いにもエアーが当たるよう調整できたとしても、その向きにより水が完全に除去されない場合もあった。
【０００７】
本発明は、上記問題にかんがみてなされたもので、その目的は、調整が容易でかつ端面に付着した水が除去されやすい切削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該切削ブレードの侵入を許容するブレード侵入部に対峙して配設される発光部および受光部とを有する切削ブレード検出手段と、を具備する切削装置において、該切削ブレード検出手段は、該発光部および該受光部の端面に洗浄水を供給する洗浄水供給ノズルと、該発光部および該受光部の端面にエアーを供給するエアー供給ノズルと、を備え、該エアー供給ノズルは、該端面と平行方向に供給するエアーで該端面を覆うよう設定され、該発光部に対応して設置される１組の該洗浄水供給ノズル及び該エアー供給ノズルと、該受光部に対応して設置される1組の該洗浄水供給ノズル及び該エアー供給ノズルとの間には、該ブレード侵入部が延在し、高速回転する該切削ブレードの周囲に発生する気流の通過を許容することを特徴とする切削装置を提供する。
【０００９】
上記切削装置では、該洗浄水供給ノズル及び該エアー供給ノズルは一体的に形成され、該エアー供給ノズルは、該端面の延長線上に設定されるエアー供給口を有し、該洗浄水供給ノズルは、該エアー供給口より該ブレード侵入部寄りに設定される洗浄水供給口を有し、該洗浄水供給口は該エアー供給口より該端面から離間した位置で開口していることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本願発明は、発光素子、受光素子の端面に平行にエアーを噴射させることで、調整が容易でかつ端面に付着した水を除去しやすくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、実施形態に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、切削ブレード検出手段の斜視図である。
【図３】図３は、切削ブレード検出手段の組立斜視図である。
【図４】図４は、切削ブレード検出手段の洗浄水供給中の上面図である。
【図５】図５は、切削ブレード検出手段のエアー供給中の上面図である。
【図６】図６は、図１に示す切削装置の切削ブレード検出手段のブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。
【００１４】
図１を参照して、本実施形態に係る切削装置１について説明する。図１は、実施形態に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。実施形態に係る図１に示された切削装置１は、被加工物を切削する装置である。なお、切削装置１により切削加工される被加工物は、本実施形態では、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする、円盤状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハを想定しているが、これに限定されない。
【００１５】
切削装置１は、被加工物を保持面１０ａで保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物を切削ブレード２１で切削する切削手段２０と、チャックテーブル１０と切削手段２０とを相対的にＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段（図示せず）と、チャックテーブル１０と切削手段２０とを相対的にＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動するＹ軸移動手段４０と、チャックテーブル１０と切削手段２０とを相対的に鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動するＺ軸移動手段４２と、チャックテーブル１０をＺ軸と平行な軸心回りに回転させる回転駆動源（図示せず）と、切削ブレード２１の切り込み方向の基準位置を検出するための切削ブレード検出手段５０と、切削装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御する制御手段（図示せず）を備えている。
【００１６】
チャックテーブル１０は、装置本体２上に設置され、切削加工前の被加工物が保持面１０ａ上に載置されて、被加工物を保持するものである。チャックテーブル１０は、保持面１０ａを構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、真空吸引経路（図示せず）を介して真空吸引源（図示せず）と接続され、保持面１０ａに載置された被加工物を吸引することで保持する。なお、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動手段によりＸ軸方向に移動自在に設けられたテーブル移動基台（図示せず）上に設置された回転駆動源により中心軸線（Ｚ軸と平行である）回りに回転自在に設けられている。また、チャックテーブル１０の周囲には、エアーアクチュエータにより駆動して被加工物の周囲で被加工物が粘着テープで支持される環状フレームを挟持するクランプ部１２が複数設けられている。
【００１７】
切削手段２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物を切削する切削ブレード２１を装着したスピンドル（図示せず）を有するものである。切削手段２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物に対して、Ｙ軸移動手段４０によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動手段４２によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。
【００１８】
切削手段２０は、Ｙ軸移動手段４０、Ｚ軸移動手段４２などを介して、装置本体２から立設した柱部３に設けられている。切削手段２０は、Ｙ軸移動手段４０およびＺ軸移動手段４２により、チャックテーブル１０の表面の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。
【００１９】
切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドルは、切削ブレード２１を回転させることで被加工物を切削する。スピンドルは、スピンドルハウジング２３内に収容され、スピンドルハウジング２３は、Ｚ軸移動手段４２に支持されている。切削手段２０のスピンドルおよび切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。
【００２０】
Ｘ軸移動手段は、チャックテーブル１０をＸ軸方向に移動させることで、被加工物に対する加工送りを実現するものである。Ｙ軸移動手段４０は、切削手段２０をＹ軸方向に移動させることで、被加工物に対する割り出し送りを実現するものである。Ｚ軸移動手段４２は、切削手段２０をＺ軸方向に移動させることで、被加工物に対する切り込み深さの制御を実現するものである。
【００２１】
制御手段は、切削装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物に対する加工動作を切削装置１に行わせるものである。なお、制御手段は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態などを表示する表示手段（図示せず）や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力手段（図示せず）と接続されている。
【００２２】
切削ブレード検出手段５０について、図２から図６を参照して説明する。図２は、切削ブレード検出手段の斜視図である。図３は、切削ブレード検出手段の組立斜視図である。図４は、切削ブレード検出手段の洗浄水供給中の上面図である。図５は、切削ブレード検出手段のエアー供給中の上面図である。図６は、図１に示す切削装置１の切削ブレード検出手段のブロック図である。
【００２３】
切削ブレード検出手段５０は、検出部本体５２と、発光部５４と、受光部５６と、洗浄水供給部５７と、エアー供給部５８と、切削ブレード検出手段制御部８０と、を有する。検出部本体５２は、切削ブレード２１の可動範囲に設置されている。検出部本体５２は、発光部５４と、受光部５６と、洗浄水供給部５７と、エアー供給部５８と、の各部が配置されている。検出部本体５２は、ブレード侵入部６２が形成されている。
【００２４】
ブレード侵入部６２は、切削ブレード２１の外周部が侵入する部分である。ブレード侵入部６２は、検出部本体５２に形成された溝である。ブレード侵入部６２は、溝の一方の面６８に発光部５４の発光部端面６７と洗浄水供給部５７の洗浄水供給口６６ａとエアー供給部５８のエアー供給口６４ａと、が設けられている。ブレード侵入部６２は、溝の他方の面７０に受光部５６の受光部端面６９と洗浄水供給部５７の洗浄水供給口６６ｂとエアー供給部５８のエアー供給口６４ｂと、が設けられている。
【００２５】
発光部５４は、発光部端面６７から光を射出する。受光部５６は、受光部端面６９で光を受光する。発光部５４と受光部５６と切削ブレード検出手段制御部８０との関係は後述する。発光部端面６７と受光部端面６９とは、上述したようにブレード侵入部６２の対面する面６８、７０にそれぞれ配置されている。
【００２６】
発光部端面６７と受光部端面６９とは、発光部５４と受光部５６との光軸を一致させて内部に取り付けられている。発光部端面６７および受光部端面６９は、平坦なガラス等で形成されている。面６８と面７０との間に物体が浸入していない状態では、発光部端面６７から出力された光が、受光部端面６９に入射する。これにより、発光部５４から出力された光は受光部５６に入射する。
【００２７】
洗浄水供給部５７は、洗浄水供給源５７ａと、供給配管５７ｂとを有する。洗浄水供給部５７は、供給配管５７ｂが検出部本体５２に形成された洗浄水供給口６６ａ、６６ｂに接続されている。洗浄水供給部５７は、洗浄水供給口６６ａ、６６ｂから洗浄水を噴射する。洗浄水供給口６６ａ、６６ｂは、検出部本体５２に開口されている。洗浄水供給口６６ａ、６６ｂは、矩形の開口形状である。洗浄水供給口６６ａ、６６ｂは、洗浄水を噴射する洗浄水ノズルとなる。洗浄水供給口６６ａは、発光部端面６７よりもブレード侵入部６２の中心側、つまり、受光部端面６９に近い側に配置されている。洗浄水供給口６６ａは、発光部端面６７に垂直な方向よりも外側（ブレード侵入部６２の中心側とは反対側）に傾斜した面に形成されている。洗浄水供給口６６ａは、発光部端面６７に向けて洗浄水を噴射する。洗浄水供給口６６ｂは、受光部端面６９よりもブレード侵入部６２の中心側、つまり、発光部端面６７に近い側に配置されている。洗浄水供給口６６ｂは、受光部端面６９に垂直な方向よりも外側に傾斜した面に形成されている。洗浄水供給口６６ａは、発光部端面６７に向けて洗浄水を噴射する。
【００２８】
エアー供給部５８は、エアー供給源５８ａと、供給配管５８ｂとを有する。エアー供給部５８は、供給配管５８ｂが検出部本体５２に形成されたエアー供給口６４ａ、６４ｂに接続されている。エアー供給口６４ａ、６４ｂは、検出部本体５２に開口されている。エアー供給口６４ａ、６４ｂは、矩形の開口形状である。エアー供給部５８は、エアー供給口６４ａ、６４ｂからエアーを噴射する。エアー供給口６４ａ、６４ｂは、エアーを噴射するエアーノズルとなる。エアー供給口６４ａは、少なくとも半分以上の領域が発光部端面６７よりもブレード侵入部６２の中心側で、洗浄水供給口６６ａよりも発光部端面６７側に配置されている。エアー供給口６４ａは、発光部端面６７に対して、洗浄水供給口６６ａと同じ方向のエアーを供給する面に配置されている。つまり、エアー供給口６４ａは、洗浄水供給口６６ａと並んで配置されている。エアー供給口６４ａは、発光部端面６７に垂直な方向に形成されている。エアー供給口６４ａは、発光部端面６７が配置されている領域に向けて、発光部端面６７と平行な方向にエアーを噴射する。エアー供給口６４ｂは、少なくとも半分以上の領域が受光部端面６９よりもブレード侵入部６２の中心側で、洗浄水供給口６６ｂよりも発光部端面６７側に配置されている。エアー供給口６４ｂは、受光部端面６９に対して、洗浄水供給口６６ｂと同じ方向のエアーを供給する面に配置されている。つまり、エアー供給口６４ｂは、洗浄水供給口６６ｂと並んで配置されている。エアー供給口６４ｂは、受光部端面６９に垂直な方向に形成されている。エアー供給口６４ｂは、受光部端面６９が配置されている領域に向けて、受光部端面６９と平行な方向にエアーを噴射する。切削ブレード検出手段５０は、洗浄水供給口６６ａ、６６ｂから洗浄水７２を噴射し、エアー供給口６４ａ、６４ｂからエアー７４を噴射することで、発光部端面６７および受光部端面６９の表面に洗浄水７２を噴射し、近傍にエアー７４を噴射することができる。これにより、発光部端面６７および受光部端面６９の表面に付着した物質を洗浄水７２で洗い、エアー７４で吹き飛ばすことができる。また、エアー７４で洗浄水７２を吹き飛ばすことができる。なお、洗浄水とエアーを供給するタイミングは、特に限定されず、ブレードでの切削作業中は常に供給してもよいし、切削ブレード検出手段５０による検出動作前に実行してもよい。ブレードでの切削作業中は、洗浄水７２とエアー７４の一方のみを供給してもよい。
【００２９】
切削ブレード検出手段５０は、洗浄水供給口６６ａ、６６ｂから洗浄水７２を噴射することで、図４に示すように、発光部端面６７および受光部端面６９に洗浄水７２を噴射することができる。また、切削ブレード検出手段５０は、エアー供給口６４ａ、６４ｂからエアー７４を噴射することで、図５に示すように、発光部端面６７および受光部端面６９の近傍に発光部端面６７および受光部端面６９に沿ったエアー７４を噴射することができる。
【００３０】
切削ブレード検出手段制御部８０は、切削ブレード２１の切り込み方向の基準位置を検出し、補正する。図６に示すように、切削ブレード検出手段制御部８０は、光源８２と、光電変換部８３と、基準電圧設定部８４と、電圧比較部８５と、端部位置検出部８６と、算出部８７と、位置補正部８８と、リニアスケール８９と、を有する。光源８２は、光ファイバー８１ａを介して発光部端面６７に接続されており、この光源８２からの光を受光部端面６９に向けて発光する。受光部５６は、受光部端面６９で発光部端面６７から射出された光を受光し、この受光した光を光ファイバー８１ｂを介して光電変換部８３に送る。光電変換部８３は、受光部端面６９から送られる光の光量に対応した電圧を電圧比較部８５へ出力する。基準電圧設定部８４は、設定された基準電圧を電圧比較部８５に出力する。電圧比較部８５は、光電変換部８３からの出力と基準電圧設定部８４によって設定された基準電圧とを比較し、光電変換部８３からの出力が基準電圧に達したとき、その旨の信号を端部位置検出部８６に出力する。端部位置検出部は、電圧比較部８５から出力された時点での、リニアスケール８９の値を算出部８７に出力する。算出部８７は基準位置として記憶していたＺ方向の基準位置と、端部位置検出部８６から出力された値の差分を位置補正部８８に出力する。位置補正部８８は、算出部８７より出力された値に応じて、Ｚ方向の位置を補正する。
【００３１】
次に、切削ブレード検出手段５０の基準位置の検出動作について説明をする。切削ブレード検出手段５０は、洗浄水供給口６６ａ、６６ｂから洗浄水７２を噴射し、エアー供給口６４ａ、６４ｂからエアー７４を噴射することで、発光部端面６７および受光部端面６９の表面を洗浄する。ここで、切削ブレード検出手段５０は、洗浄水７２の供給を停止した後に、エアー７４は発光部端面６７および受光部端面６９に付着した洗浄水を除去する。洗浄水の除去が完了し、エアー７４の供給を停止した後に、切削ブレード２１をブレード侵入部６２に上方から侵入させていく。このとき、切削ブレード２１が発光部５４（発光部端面６７）と受光部５６（受光部端面６９）との間を全く遮っていない場合は、受光部５６が受光する光量は最大であり、この光量に対応する光電変換部８３からの出力が図示の実施形態においては例えば５Ｖに設定されている。切削ブレード２１がブレード侵入部６２に侵入するに従って切削ブレード２１が発光部５４と受光部５６との間を遮る量が増加するので、光電変換部８３からの出力が徐々に減少する。そして、光電変換部８３は、切削ブレード２１が発光部５４と受光部５６との間の所定の位置に達したとき、出力電圧が例えば３Ｖになるように設定されている。なお、光電変換部８３からの出力電圧が例えば３Ｖになったとき、切削ブレード２１が例えば保持面１０ａの上面に接触する位置になるように設定されている。従って、光電変換部８３の出力電圧が３Ｖになったとき電圧比較部８５は、光電変換部８３の出力電圧が基準電圧に達した旨の信号を端部位置検出部８６に出力する。このとき、端部位置検出部８６は、切削ブレード２１の切り込み方向（Ｚ方向）の位置を検出するリニアスケール８９の値を算出部８７に出力する。算出部８７は基準位置として予め記憶していたＺ方向の位置と、端部位置検出部８６から出力された値の差分を位置補正部８８に出力する。位置補正部８８は、算出部８７より出力された値に応じて、Ｚ方向の基準位置を補正する。このようにして、切削ブレード検出手段５０は切削ブレード２１の切り込み方向の基準位置を検出し、補正する。
【００３２】
以上より、切削ブレード検出手段５０は、発光部端面６７および受光部端面６９に洗浄水供給口６６ａ、６６ｂから洗浄水７２が供給することで、切削ブレード２１によって被加工物を切削する際に飛散する切削物等の異物が発光部端面６７および受光部端面６９に付着することを抑制できるまたは付着した物質を除去することができる。従って、切削ブレード検出手段５０は、切削ブレード２１の切り込み方向の基準位置を検出する際に、コンタミが発光部端面６７に付着することによって生ずる発光光量の減少や、異物が受光部端面６９に付着することによって生ずる受光光量の減少を防止することができ、常に安定して精度良く切削ブレード２１の切り込み方向の基準位置を検出することができる。
【００３３】
さらに、切削ブレード検出手段５０は、洗浄水供給口６６ａ、６６ｂよりもブレード侵入部６２の外側に配置されたエアー供給口６４ａ、６４ｂから発光部端面６７および受光部端面６９と平行な向きにエアー７４を噴射することで、発光部端面６７および受光部端面６９の表面にエアー７４で空気の膜を形成することで、発光部端面６７および受光部端面６９に異物を付着しにくくすることができる。また切削ブレード検出手段５０は、本実施形態の位置関係で洗浄水７２と、エアー７４の両方を供給することで、より発光部端面６７および受光部端面６９の異物を除去する性能を高くすることができる。また、エアー７４を端面と平行に噴射することで、発光部端面６７および受光部端面６９に付着した洗浄水７２を吹き飛ばすことができる。これにより、端面に付着した洗浄水７２の影響を受けることなく発光部５４から受光部５６へ光を照射することを可能にし、常に安定して精度良く切削ブレード２１の切り込み方向の基準位置を検出することができる。
【００３４】
また、切削ブレード検出手段５０は、エアー供給口６４ａ、６４ｂより噴出されるエアー７４の噴出方向が、発光部端面６７および受光部端面６９の方向に対して、略平行かつ該端面を覆うように噴出させる。これにより、発光部端面６７および受光部端面６９に水が付着していても、付着した水をより効果的に除去することを可能にし、切削ブレード２１の基準位置を精度良く補正することができる。
【００３５】
また、切削ブレード検出手段５０は、洗浄水供給口６６ａ、６６ｂおよびエアー供給口６４ａ、６４ｂが検出部本体５２と一体となって開口している。これにより、洗浄水供給口６６ａ、６６ｂおよびエアー供給口６４ａ、６４ｂの噴出方向を個別に調整する必要がなくなり、容易に調整をすることができる。つまり、エアーと水を供給するそれぞれの供給ノズルを一体化することで、一度に４箇所の供給口を位置決めるでき、設置を簡単にすることができる。
【００３６】
また、ブレード侵入部６２は、発光部端面６７に対応して設置される１組の洗浄水供給口６６ａおよびエアー供給口６４ａと、受光部端面６９に対応して設置される１組の洗浄水供給口６６ｂおよびエアー供給口６４ｂの間に形成されている。これにより、高速回転する切削ブレード２１の周囲に発生する気流が通過することを可能にし、検出部本体５２に付着した水を発光部端面６７および受光部端面６９に付着させたりすることなく、回転する切削ブレードに付着した切削液が気流の乱れによりブレード侵入部に垂れ、検出中の受光量を変動させたりすることもなくなる。
【００３７】
また、洗浄水供給口６６ａ、６６ｂ及びエアー供給口６４ａ、６４ｂは、開口部分のＺ軸方向の径が、発光部５４および受光部５６のＺ軸方向の径よりも大きいことが好ましい。これにより、発光部５４および受光部５６よりも大きな範囲をより確実に洗浄することを可能にし、基準位置の検出精度を向上させることができる。
【００３８】
また、エアー供給口６４ａ、６４ｂは、発光部端面６７および受光部端面６９に隣接して開口され、洗浄水供給口６６ａ、６６ｂはエアー供給口６４ａ、６４ｂよりもエアー７４の吹き出し方向に対して背後に開口されている。これにより、洗浄水７２の供給を停止した後に、エアー供給口６４ａ、６４ｂより噴出されるエアー７４により、洗浄水供給口６６ａ、６６ｂの開口部が負圧となり、洗浄水供給口６６ａ、６６ｂに残留している水が吸引され霧化されて、発光部端面６７および受光部端面６９の端面に付着することを防ぐことを可能にし、洗浄水の吹き飛ばすことを効果的に行うことができる。
【００３９】
なお、洗浄水供給口６６ａ、６６ｂおよびエアー供給口６４ａ、６４ｂは、検出部本体５２と一体となって開口している構成としたが、各々が回転可能であり、かつ独立した配管から成る洗浄水供給ノズルおよびエアー供給ノズルとしてもよい。そうすることで、噴出方向を個別に調整することが可能となる。
【００４０】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００４１】
１  切削装置
２  装置本体
３  柱部
１０  チャックテーブル
１０ａ  保持面
１２  クランプ部
２０  切削手段
２１  切削ブレード
２３  スピンドルハウジング
４０  Ｙ軸移動手段
４２  Ｚ軸移動手段
５０  切削ブレード検出手段
５２  検出部本体
５４  発光部
５６  受光部
６２  ブレード侵入部
６４ａ、６４ｂ  エアー供給口
６６ａ、６６ｂ  洗浄水供給口
６７  発光部端面
６９  受光部端面
７２  洗浄水
７４  エアー
８０  切削ブレード検出手段制御部
８１ａ、８１ｂ  光ファイバー
８２  光源
８３  光電変換部
８４  基準電圧設定部
８５  電圧比較部
８６  端部位置検出部
８７  算出部
８８  位置補正部
８９  リニアスケール
【図１】
0006605976.tif 000002
【図２】
0006605976.tif 000003
【図３】
0006605976.tif 000004
【図４】
0006605976.tif 000005
【図５】
0006605976.tif 000006
【図６】
0006605976.tif 000007