(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップおよびアンテナが実装された内部シートに含まれる複数のシートを積層する積層工程と、
前記内部シートの外側に透明な一対のオーバーシートを配置するとともに、前記内部シートに形成された貫通孔に、前記一対のオーバーシートとは別体に形成された透明体を挿入する挿入工程と、
前記一対のオーバーシートを前記内部シートに向かって加圧および加熱するプレス工程と、
を備えたＩＣタグの製造方法。
【請求項２】
ＩＣチップおよびアンテナが実装された内部シートに含まれる複数のシートを積層する積層工程と、
前記内部シートの外側に透明な一対のオーバーシートを配置するとともに、前記内部シートに形成された貫通孔に、前記一対のオーバーシートのうち一方のオーバーシートに一体形成された透明体を挿入する挿入工程と、
前記一対のオーバーシートを前記内部シートに向かって加圧および加熱するプレス工程と、
を備えたＩＣタグの製造方法。
【請求項３】
ＩＣチップおよびアンテナが実装された内部シートに含まれる複数のシートを積層する積層工程と、
前記内部シートの外側に透明な一対のオーバーシートを配置するとともに、前記内部シートに形成された貫通孔に、前記一対のオーバーシートのそれぞれに一体形成された透明体を挿入する挿入工程と、
前記一対のオーバーシートを前記内部シートに向かって加圧および加熱するプレス工程と、
を備えたＩＣタグの製造方法。
【請求項４】
前記積層工程と前記挿入工程との間に、積層された前記内部シートを加圧および加熱する内部シートプレス工程を備える、
請求項１から請求項３の何れか１項に記載のＩＣタグの製造方法。
【請求項５】
前記プレス工程では、前記一対のオーバーシートと、予め加圧および加熱されていない前記内部シートとを、一括して加圧および加熱する、
請求項１から請求項３の何れか１項に記載のＩＣタグの製造方法。
【請求項６】
前記積層工程の前に、前記内部シートに含まれる前記複数のシートのそれぞれにシート貫通孔を形成するシート貫通孔形成工程を備え、
前記積層工程では、積層された前記複数のシートの前記シート貫通孔により前記内部シートの前記貫通孔を形成する、
請求項１から請求項５の何れか１項に記載のＩＣタグの製造方法。
【請求項７】
前記積層工程と前記挿入工程との間に、前記内部シートに前記貫通孔を形成する貫通孔形成工程を備える、
請求項１から請求項５の何れか１項に記載のＩＣタグの製造方法。
【請求項８】
前記内部シートは、
前記ＩＣチップおよび前記アンテナが実装されたインレットシートと、
前記インレットシートの外側に配置された不透明な一対の中間シートと、
を備え、
前記積層工程の前に、前記一対の中間シートに中間シート貫通孔を形成するとともに、前記インレットシートに前記中間シート貫通孔より内形の大きいインレットシート貫通孔を形成する、シート貫通孔形成工程を備え、
前記プレス工程では、前記オーバーシートを前記内部シートに向かって加圧および加熱することで、前記中間シート貫通孔の周縁部を、前記インレットシート貫通孔の内側に流入させる、
請求項１から請求項３の何れか１項に記載のＩＣタグの製造方法。
【請求項９】
前記内部シートは、
前記ＩＣチップおよび前記アンテナが実装されたインレットシートと、
前記インレットシートの外側に配置された不透明な一対の中間シートと、
を備え、
前記積層工程の前に、前記一対の中間シートに中間シート貫通孔を形成するとともに、前記インレットシートに前記中間シート貫通孔より内形の大きいインレットシート貫通孔を形成する、シート貫通孔形成工程を備え、
前記積層工程と前記挿入工程との間に、積層された前記内部シートを加圧および加熱する内部シートプレス工程を備え、
前記内部シートプレス工程では、積層された前記内部シートを加圧および加熱することで、前記中間シート貫通孔の周縁部を、前記インレットシート貫通孔の内側に流入させる、
請求項１から請求項３の何れか１項に記載のＩＣタグの製造方法。
【請求項１０】
前記透明体は、前記内部シートと比べて、色、透明度、材質および硬さのうち少なくとも１つが異なっている、
請求項１から請求項９の何れか１項に記載のＩＣタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ＩＣタグの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触型のＩＣカードであるＩＣタグが利用されている。ＩＣタグには改ざん防止対策が求められる。改ざん防止対策としてＩＣタグの一部に透明部を設けること、およびその製造方法については提案されていなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２６６１０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、透明部を有するＩＣタグの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態のＩＣタグの製造方法は、積層工程と、挿入工程と、プレス工程と、を持つ。積層工程では、ＩＣチップおよびアンテナが実装された内部シートに含まれる複数のシートを積層する。挿入工程では、前記内部シートの外側に透明な一対のオーバーシートを配置するとともに、前記内部シートに形成された貫通孔に、前記一対のオーバーシートとは別体に形成された透明体を挿入する。プレス工程では、前記一対のオーバーシートを前記内部シートに向かって加圧および加熱する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】ＩＣタグの平面図。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線における断面の部分拡大図。
【図３】第１の実施形態におけるＩＣタグの製造方法の説明図。
【図４】第２の実施形態におけるＩＣタグの製造方法の説明図。
【図５】第３の実施形態におけるＩＣタグの製造方法の説明図。
【図６】第４の実施形態におけるＩＣタグの製造方法の説明図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、実施形態のＩＣタグの製造方法を、図面を参照して説明する。以下の説明では、ＩＣタグの厚さ方向をＺ方向と呼び、ＩＣタグの表面側を＋Ｚ側、裏面側を−Ｚ側と呼ぶ場合がある。また、ＩＣタグの厚さ方向の中央側を内側と呼び、その反対側を外側と呼ぶ。
【０００８】
図１は、ＩＣタグの平面図である。ＩＣタグ１は、ＩＣチップ２と、アンテナ４とを備えている。アンテナ４は、ＩＣタグの周縁部に沿って渦巻き状に形成されている。ＩＣチップ２は、アンテナ４に近接して配置され、アンテナ４と接続されている。リーダー／ライターの磁界中にＩＣタグ１をかざすと、リーダー／ライターはアンテナ４を介して、ＩＣチップ２に書き込まれている情報を読み取る。
【０００９】
図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線における断面の部分拡大図である。ＩＣタグ１は、インレットシート１０および中間シート１２（１２ｂ，１２ｔ）を含む内部シート１８と、オーバーシート２０（２０ｂ，２０ｔ）とを備えている。
インレットシート１０は、ＩＣタグ１の厚さ方向の中央部に配置されている。インレットシート１０は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）や、ＰＥＴ−Ｇ（コポリエステル樹脂）、ＰＣ（ポリカーボネート）等の樹脂材料で形成されている。インレットシート１０には、前述したＩＣチップ２およびアンテナ４が実装されている。
【００１０】
中間シート１２は、インレットシート１０の外側に配置されている。中間シート１２は、インレットシート１０よりも厚肉に形成されている。これにより、インレットシート１０に実装されたＩＣチップ２およびアンテナ４が、中間シート１２で覆われている。中間シート１２は、例えばＰＥＴやＰＥＴ−Ｇ等の樹脂材料で形成されている。インレットシート１０と同様の材料で中間シート１２を形成することにより、インレットシート１０と中間シート１２との密着性を確保できる。中間シート１２は、不透明な（例えば白色の）材料で形成されている。これにより、中間シート１２で覆われたＩＣチップ２およびアンテナ４が、ＩＣタグ１の外部から視認されるのを防止できる。また、中間シート１２の外側面に印刷した文字や図柄等が見やすくなる。
【００１１】
オーバーシート２０は、中間シート１２の外側に配置されている。オーバーシート２０は、例えばＰＥＴやＰＥＴ−Ｇ等の樹脂材料で形成されている。中間シート１２と同様の材料でオーバーシート２０を形成することにより、中間シート１２とオーバーシート２０との密着性を確保できる。オーバーシート２０は、透明な材料で形成されている。これにより、中間シート１２の外側面に印刷した文字や図柄等を視認できる。なお文字や図柄等は、オーバーシートの内側面や外面側に印刷してもよい。
【００１２】
図１に示すように、ＩＣタグ１には透明部５０が設けられている。透明部５０は、ＩＣタグ１の裏面から表面にかけて（厚さ方向の全体に）可視光を透過させる部分である。透明部５０は、平面視において例えば四角形や円形等に形成されている。透明部５０は、図１では１箇所に設けられているが、複数箇所に設けられていてもよい。
【００１３】
図２に示すように、透明部５０の内部には透明体２５が配置されている。
透明体２５は、例えばＰＥＴやＰＥＴ−Ｇ等の樹脂材料で形成されている。インレットシート１０、中間シート１２およびオーバーシート２０と同様の材料で透明体２５を形成することにより、各シートと透明体２５との密着性を確保できる。透明体２５は、インレットシート１０および中間シート１２に形成された貫通孔１５の内側に配置されている。透明体２５の外側は、オーバーシート２０で覆われている。
【００１４】
透明部５０を有することで、ＩＣタグ１の改ざんが困難になり、セキュリティを高めることができる。なお、ホログラムシールの貼付けや図柄の印刷などにより、透明部５０に特殊表示を形成すれば、ＩＣタグ１の改ざんがより困難になる。特殊表示は、透明体２５の＋Ｚ側面Ｓｔおよび−Ｚ側面Ｓｂ、並びにオーバーシート２０の内側面および外側面のうち、少なくとも一つの面に形成すればよい。また、これらのうち複数の面に形成した特殊表示を組み合わせれば、ＩＣタグ１の改ざんがさらに困難になる。
【００１５】
（第１の実施形態）
図３は、第１の実施形態におけるＩＣタグの製造方法の説明図である。なお図３から図６は、図１のＩＩ−ＩＩ線に相当する部分における断面の部分拡大図である。図３から図６では、製造方法の理解を容易にするため、各シートを分離して描いている。第１の実施形態におけるＩＣタグの製造方法は、内部シート１８の積層工程と、貫通孔１５を形成する貫通孔形成工程と、透明体２５の挿入工程と、オーバーシート２０ｂ，２０ｔのプレス工程とを備える。
【００１６】
積層工程では、インレットシート１０の外側に一対の中間シート１２ｂ，１２ｔを配置して、内部シート１８を準備する。
貫通孔形成工程では、内部シート１８に貫通孔１５を形成する。貫通孔１５は、積層されたインレットシート１０および一対の中間シート１２ｂ，１２ｔに対して、一括して形成する。インレットシート１０の第１貫通孔１１の内形と、中間シート１２の第２貫通孔１３の内形とは、同等の大きさに形成する。
【００１７】
貫通孔形成工程を実施する代わりに、積層工程の前に、内部シート１８に含まれる複数のシートのそれぞれにシート貫通孔を形成するシート貫通孔形成工程を実施してもよい。シート貫通孔形成工程では、インレットシート１０への第１貫通孔１１の形成と、中間シート１２への第２貫通孔１３の形成とを、個別に実施する。シート貫通孔形成工程の後の積層工程では、積層された複数のシートのシート貫通孔により、内部シート１８の貫通孔１５を形成する。
【００１８】
挿入工程では、まず内部シート１８の−Ｚ側に配置するオーバーシート２０ｂに、透明体２５を装着する。透明体２５の外形は、貫通孔１５の内形と同等に形成する。透明体２５は、オーバーシート２０ｂと別体に形成し、プレス加工（加圧および加熱）や接着等によりオーバーシート２０ｂに装着する。なお、内部シート１８の＋Ｚ側に配置するオーバーシート２０ｔに透明体２５を装着してもよい。
そして、内部シート１８の−Ｚ側にオーバーシート２０ｂを配置しつつ、オーバーシート２０ｂに装着された透明体２５を貫通孔１５に挿入する。また、内部シート１８の＋Ｚ側にもオーバーシート２０ｔを配置する。
【００１９】
プレス工程では、オーバーシート２０ｂ，２０ｔを内部シート１８に向かって加圧および加熱する。これにより、オーバーシート２０ｂ，２０ｔと内部シート１８との間が密着する。また、透明体２５の周囲に配置されたオーバーシート２０ｂ，２０ｔおよび内部シート１８と、透明体２５との間も密着する。なおプレス工程では、一対のオーバーシート２０ｂ，２０ｔと、予め加圧および加熱されていない内部シート１８とを、一括して加圧および加熱する。そのためプレス工程において、内部シート１８に含まれるインレットシート１０と中間シート１２ｂ，１２ｔとの間も密着する。以上により、ＩＣタグが形成される。
【００２０】
このように、第１の実施形態におけるＩＣタグの製造方法は、内部シート１８の貫通孔１５に透明体２５を挿入する挿入工程と、内部シート１８の外側に配置された透明な一対のオーバーシート２０ｂ，２０ｔを、内部シート１８に向かって加圧および加熱するプレス工程と、を備える。これにより、貫通孔１５に透明体２５を挿入した場所に透明部５０が形成されるので、透明部５０を有するＩＣタグを製造することができる。また、プレス工程では全体を一括してプレス加工するので、製造コストの上昇を抑制できる。さらに、貫通孔１５に挿入された透明体２５が周囲のシートに密着するので、信頼性に優れたＩＣタグを提供できる。
【００２１】
第１の実施形態では、プレス工程において、一対のオーバーシート２０ｂ，２０ｔと、予め加圧および加熱されていない内部シート１８とを、一括して加圧および加熱した。これに対して、積層工程と挿入工程との間に、積層された内部シート１８を加圧および加熱する内部シートプレス工程を実施してもよい。これにより、内部シート１８に含まれる各シートが密着するので、内部シート１８の取り扱いが容易になる。なお貫通孔形成工程は、内部シートプレス工程の前に実施してもよいし、内部シートプレス工程の前に実施してもよい。
【００２２】
第１の実施形態では、内部シート１８（インレットシート１０、中間シート１２ｂ，１２ｔ）およびオーバーシート２０ｂ，２０ｔと同様の材料で透明体２５を形成した。これに対して透明体２５は、内部シート１８に比べて、色、透明度、材質および硬さのうち少なくとも１つが異なっていてもよい。この場合には、ＩＣタグ１の改ざんがより困難になる。
【００２３】
第１の実施形態では、挿入工程の以前に、オーバーシート２０ｂに透明体２５を装着したが、この装着は仮止めでも良い。仮止めした場合でも、後のプレス工程でオーバーシート２０ｂと透明体２５とを密着させることができる。仮止めすることで、小さな透明体２５の取り扱いを容易化することができる。なお、オーバーシート２０ｂに透明体２５を装着することなく、透明体２５を単独で貫通孔１５に挿入してもよい。この場合でも、後のプレス工程でオーバーシート２０ｂと透明体２５とを密着させることができる。
【００２４】
（第２の実施形態）
図４は、第２の実施形態におけるＩＣタグの製造方法の説明図である。第２の実施形態では、透明体２５をオーバーシート２０ｂと一体に形成している点で、第１の実施形態と異なっている。第２の実施形態において、第１の実施形態と同様の構成となる部分については、その詳細な説明を省略する。
【００２５】
挿入工程の以前に、内部シート１８の−Ｚ側に配置するオーバーシート２０ｂのみに透明体２５を一体形成する。具体的には、射出成型加工によりオーバーシート２０ｂおよび透明体２５を一体形成してもよいし、オーバーシート２０ｂを型押し加工して透明体２５を一体形成してもよい。なお、内部シート１８の＋Ｚ側に配置するオーバーシート２０ｔのみに透明体２５を一体形成してもよい。
挿入工程では、内部シート１８の−Ｚ側にオーバーシート２０ｂを配置しつつ、オーバーシート２０ｂに一体形成された透明体２５を貫通孔１５に挿入する。
【００２６】
プレス工程では、オーバーシート２０ｂ，２０ｔを内部シート１８に向かって加圧および加熱する。これにより、オーバーシート２０ｂ，２０ｔと内部シート１８との間が密着する。また、透明体２５の周囲に配置されたオーバーシート２０ｔおよび内部シート１８と、透明体２５との間も密着する。
【００２７】
第２の実施形態におけるＩＣタグの製造方法は、内部シート１８の−Ｚ側に配置するオーバーシート２０ｂのみに透明体２５が一体形成され、挿入工程では、オーバーシート２０ｂを内部シート１８の外側に配置しつつ、透明体２５を貫通孔１５に挿入する。これにより、貫通孔１５に透明体２５を挿入した場所に透明部５０が形成されるので、透明部５０を有するＩＣタグを製造することができる。その他にも、第１実施形態と同様の効果が得られる。
これに加えて、透明体２５がオーバーシート２０ｂに一体形成されているので、部品の点数を削減することができる。
【００２８】
（第３の実施形態）
図５は、第３の実施形態におけるＩＣタグの製造方法の説明図である。第３の実施形態では、透明体を２つに分けて、透明体２５ｂをオーバーシート２０ｂと一体に形成し、透明体２５ｔをオーバーシート２０ｔと一体に形成している点で、第１および第２の実施形態と異なっている。第３の実施形態において、第１または第２の実施形態と同様の構成となる部分については、その詳細な説明を省略する。
【００２９】
挿入工程の以前に、内部シート１８の−Ｚ側に配置するオーバーシート２０ｂに透明体２５ｂを一体形成し、内部シート１８の＋Ｚ側に配置するオーバーシート２０ｔに透明体２５ｔを一体形成する。透明体２５ｂおよび透明体２５ｔの外形は、貫通孔１５の内形をＺ方向に分割した形状である。本実施形態の透明体２５ｂおよび透明体２５ｔは、貫通孔１５の内形をＺ方向に均等分割した形状であって、同等の外形に形成されている。なお、透明部５０に特殊表示を形成する場合には、透明体２５ｂと透明体２５ｔとの合わせ面Ｓｃに形成することができる。
挿入工程では、内部シート１８の−Ｚ側にオーバーシート２０ｂを配置しつつ、オーバーシート２０ｂに一体形成された透明体２５ｂを貫通孔１５に挿入する。また、内部シート１８の＋Ｚ側にオーバーシート２０ｔを配置しつつ、オーバーシート２０ｔに一体形成された透明体２５ｔを貫通孔１５に挿入する。
【００３０】
プレス工程では、オーバーシート２０ｂ，２０ｔを内部シート１８に向かって加圧および加熱する。これにより、オーバーシート２０ｂ，２０ｔと内部シート１８との間が密着するとともに、透明体２５ｂと透明体２５ｔとの間が密着する。また、透明体２５ｂ，２５ｔの周囲に配置された内部シート１８と、透明体２５ｂ，２５ｔとの間も密着する。
【００３１】
第３の実施形態におけるＩＣタグの製造方法は、一対のオーバーシート２０ｂ，２０ｔのそれぞれに透明体２５ｂ，２５ｔが一体形成され、挿入工程では、一対のオーバーシート２０ｂ，２０ｔを内部シート１８の外側に配置しつつ、透明体２５ｂ，２５ｔを貫通孔１５に挿入する。これにより、貫通孔１５に透明体２５ｂ，２５ｔを挿入した場所に透明部が形成されるので、透明部を有するＩＣタグを製造することができる。その他にも、第１実施形態と同様の効果が得られる。
これに加えて、透明体２５ｂ，２５ｔを一体形成した一対のオーバーシート２０ｂ，２０ｔが同一形状になるので、部品の種類を削減することができる。
【００３２】
第３の実施形態では、一対のオーバーシート２０ｂ，２０ｔのそれぞれに透明体２５ｂ，２５ｔを一体形成した。これに対して、一方のオーバーシート２０ｂのみに透明体２５ｂを一体形成し、他方のオーバーシート２０ｔと透明体２５ｔとは別体に形成して、後から他方のオーバーシート２０ｔに透明体２５ｔを装着してもよい。
【００３３】
（第４の実施形態）
図６は、第４の実施形態におけるＩＣタグの製造方法の説明図である。図６（ａ）はプレス工程以前の状態であり、図６（ｂ）はプレス工程中の状態であり、図６（ｃ）はプレス工程後の状態である。第４の実施形態では、インレットシート１０の第１貫通孔１１の内形が、中間シート１２ｂ，１２ｔの第２貫通孔１３の内形より大きい点で、第１実施形態と相違している。第４の実施形態において、第１の実施形態と同様の構成となる部分については、その詳細な説明を省略する。
【００３４】
本実施形態では、積層工程の前に、内部シート１８に含まれる複数のシートのそれぞれにシート貫通孔を形成するシート貫通孔形成工程を実施する。
すなわち図６（ａ）に示すように、中間シート１２ｂ，１２ｔに第２貫通孔１３を形成するとともに、インレットシート１０に第１貫通孔１１を形成する。インレットシート１０の第１貫通孔１１の内形は、中間シート１２ｂ，１２ｔの第２貫通孔１３の内形より大きく形成する。
積層工程では、インレットシート１０の外側に一対の中間シート１２ｂ，１２ｔを配置して、内部シート１８を準備する。そして、積層されたインレットシート１０の第１貫通孔１１と、中間シート１２ｂ，１２ｔの第２貫通孔１３により、貫通孔１５を形成する。
【００３５】
図６（ｂ）に示すように、プレス工程では、オーバーシート２０ｂ，２０ｔを内部シート１８に向かって加圧および加熱する。これにより、中間シート１２ｂ，１２ｔの第２貫通孔の周縁部１４が、インレットシート１０の第１貫通孔１１の内側のスペースに流入する。中間シート１２ｂ，１２ｔはインレットシート１０より厚肉に形成されているので、中間シート１２ｂ，１２ｔから多くの樹脂材料が小さなスペースに流入することになる。
そのため図６（ｃ）に示すように、プレス工程後には、インレットシート１０の第１貫通孔１１の内側のスペースが、中間シート１２ｂ，１２ｔの樹脂材料で充填される。
【００３６】
ところで、一般にインレットシート１０は透明な材料で形成されている。そのため、インレットシート１０に実装された物体６が透明部５０の近くに配置されていると、ＩＣタグの外部から透明部５０およびインレットシート１０を通して、物体６が視認されることになる。
【００３７】
第４の実施形態では、プレス工程において、中間シート１２，１２ｔの第２貫通孔１３の周縁部１４を、インレットシート１０の第１貫通孔１１の内側に流入させる。中間シート１２，１２ｔは不透明な材料で形成されているので、透明部５０とインレットシート１０との間が不透明な中間シート１２，１２ｔで遮断される。これにより、ＩＣタグの外部から物体６が視認されるのを防止できる。
【００３８】
第４の実施形態では、プレス工程において、一対のオーバーシート２０ｂ，２０ｔと、予め加圧および加熱されていない内部シート１８とを、一括して加圧および加熱した。これに対して、積層工程と挿入工程との間に、積層された内部シート１８を加圧および加熱する内部シートプレス工程を実施してもよい。この場合には、内部シートプレス工程において、中間シート１２，１２ｔの第２貫通孔１３の周縁部１４を、インレットシート１０の第１貫通孔１１の内側に流入させる。
【００３９】
以上説明した少なくともひとつの実施形態によれば、内部シート１８の貫通孔１５に透明体２５を挿入する挿入工程と、内部シート１８の外側に配置された透明な一対のオーバーシート２０ｂ，２０ｔを、内部シート１８に向かって加圧および加熱するプレス工程と、を備える。これにより、貫通孔１５に透明体２５を挿入した場所に透明部５０が形成されるので、透明部５０を有するＩＣタグを製造することができる。
【００４０】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００４１】
１…ＩＣタグ、２…ＩＣチップ、４…アンテナ、１０…インレットシート、１１…第１貫通孔（インレットシート貫通孔）、１２…中間シート、１３…第２貫通孔（中間シート貫通孔）、１４…周縁部、１５…貫通孔、１８…内部シート、２０，２０ｂ，２０ｔ…オーバーシート、２５，２５ｂ，２５ｔ…透明体。
【図１】
0006505567.tif 000002
【図２】
0006505567.tif 000003
【図３】
0006505567.tif 000004
【図４】
0006505567.tif 000005
【図５】
0006505567.tif 000006
【図６】
0006505567.tif 000007