(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属繊維、第１溶媒および第２溶媒を少なくとも含有し、
前記第１溶媒の沸点が５０℃〜９５℃の範囲内であり、
前記第２溶媒の沸点が１２０℃〜１８０℃の範囲内であり、
前記第１溶媒と前記第２溶媒との配合比率が２０質量％：８０質量％〜７０質量％：３０質量％の範囲内であり、
固形分濃度が０．１質量％〜２．０質量％の範囲内である透明導電層形成用塗工液を用い、
透明基材上に前記透明導電層形成用塗工液を塗布して透明導電層形成層を形成する塗布工程と、
前記透明基材上の前記透明導電層形成層を４０℃以下で乾燥させて前記第１溶媒を除去する第１乾燥工程と、
前記第１乾燥工程後の前記透明導電層形成層を乾燥させて前記第２溶媒を除去し、透明導電層を形成する第２乾燥工程と、
を有することを特徴とする透明導電基材の製造方法。
【請求項２】
前記透明導電層の、平面視上の一の方向が示す電気抵抗率に対する前記一の方向に直交する他の方向が示す電気抵抗率の比が０．７５〜１．２５の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の透明導電基材の製造方法。
【請求項３】
金属繊維、第１溶媒および第２溶媒を少なくとも含有し、
前記第１溶媒の沸点が５０℃〜９５℃の範囲内であり、
前記第２溶媒の沸点が１２０℃〜１８０℃の範囲内であり、
前記第１溶媒と前記第２溶媒との配合比率が２０質量％：８０質量％〜７０質量％：３０質量％の範囲内であり、
固形分濃度が０．１質量％〜２．０質量％の範囲内であることを特徴とする透明導電層形成用塗工液。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属繊維を含有する透明導電層を有する透明導電基材の製造方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＣＤ、ＰＤＰ等のディスプレイ、タッチパネル、太陽電池等の透明電極として、透明かつ導電性の薄膜からなる透明導電層が用いられている。この透明導電層を有する透明導電基材としては、透明樹脂基材上に酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等からなる透明導電層（以下、単にＩＴＯ膜とする場合がある。）を積層したものが用いられてきた。
しかしながら、このようなＩＴＯ膜の形成方法としては、スパッタリング等の真空プロセスが必要となり生産コストが高くなるといった問題や、ＩＴＯ膜に所望の導電性を有するものとするために高温で焼成する必要があることから、透明樹脂基材等の材料に大きな制約があるといった問題があった。さらには、ＩＴＯ膜は割れやすく、フレキシブル性が求められる用途に用いることができないといった問題があった。
【０００３】
このような問題に対して、ＩＴＯに代わる導電材料として金属ナノワイヤの使用が検討されている。例えば、特許文献１では、透明樹脂基材上に金属ナノワイヤおよび金属ナノワイヤを固定するバインダ樹脂を含有する透明導電層が形成された透明導電基材が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１０／１０６８９９号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
透明基材上に金属ナノワイヤ含有の透明導電層を形成する方法としては、例えば、金属ナノワイヤおよびバインダ樹脂を溶媒に分散させたインク（以下、金属ナノワイヤインクと称する場合がある。）を用い、ダイコーター等で透明基材の表面の一方向に向けて塗布する溶液塗布法が用いられる。しかし、このような塗布方法を用いる場合、金属ナノワイヤの長軸（長さ方向）が塗布方向に沿って配向しやすいという傾向があり、透明導電層内において形成される導電パスの分布に粗密が生じるため、導電性に異方性が生じてしまうという問題がある。
【０００６】
すなわち、図５で示すように、透明基材１０２を搬送させながらダイコーターＤを用いて金属ナノワイヤインク１１１を塗布する場合、金属ナノワイヤ１１２は塗布方向Ｘに沿って配向し易い。つまり、塗布方向Ｘに相当する透明基材１０２の長手方向（図５中のＭＤ方向）に沿って配向しやすく、短手方向（図５中のＴＤ方向）へは配向しにくい。このため、図６で示すように、得られる透明導電基材１００は、金属ナノワイヤ１１２の長軸が透明基材１０２の長手方向（図６中のＭＤ方向）に沿って配向した透明導電層１０１を有することとなる。
透明導電層１０１は、金属ナノワイヤ１１２同士が接点Ｃを有して連結し、導電パスＰが形成されることで導電性が向上する。ここで、金属ナノワイヤ１１２が上述の配向を有する場合、配向方向と同一の方向においては導電パスＰが形成されやすいが、配向方向と直交する方向（図６中のＴＤ方向）においては、金属ナノワイヤ１１２同士が連結できず、導電パスＰが形成されにくい。このため、透明導電層１０１内において導電パスＰの分布に粗密が生じ、導電性に異方性が生じてしまうのである。
なお、図５は、一般的な金属ナノワイヤインクの塗布工程を説明するための説明図であり、図６は従来の透明導電基材の一例を示す概略平面図である。
【０００７】
また、各種デバイスにおいては、透明電極はパターン状に形成されるのが一般的である。しかし、導電性に異方性を有する透明導電層をパターニングして透明電極を形成する場合、透明電極内にも導電性に差異が生じることから、局所的に高抵抗となる箇所と低抵抗となる箇所とを有することとなり、導通に不具合が生じてしまうという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、導電性に異方性のない透明導電基材の製造方法、それに用いられる透明導電層形成用塗工液、および透明導電基材を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は、金属繊維、第１溶媒および第２溶媒を少なくとも含有し、上記第１溶媒の沸点が５０℃〜９５℃の範囲内であり、上記第２溶媒の沸点が上記第１溶媒の沸点よりも高く、上記第１溶媒と上記第２溶媒との配合比率が２０質量％：８０質量％〜７０質量％：３０質量％の範囲内であり、固形分濃度が０．１質量％〜２．０質量％の範囲内である透明導電層形成用塗工液を用い、透明基材上に上記透明導電層形成用塗工液を塗布して透明導電層形成層を形成する塗布工程と、上記透明基材上の上記透明導電層形成層を４０℃以下で乾燥させて上記第１溶媒を除去する第１乾燥工程と、上記第１乾燥工程後の上記透明導電層形成層を乾燥させて上記第２溶媒を除去し、透明導電層を形成する第２乾燥工程とを有することを特徴とする透明導電基材の製造方法を提供する。
【００１０】
本発明によれば、第１乾燥工程において所望の温度で乾燥を行うことで、第１溶媒の自然揮発により金属繊維が流動して拡散が起こり、金属繊維をランダムに配向させることができる。また、続く第２乾燥工程において第２溶媒が蒸発する温度で乾燥を行うことで、金属繊維のランダムな配向を固定して保持することができる。これにより、導電性に異方性のない透明導電基材を製造することができる。
【００１１】
また本発明は、金属繊維、第１溶媒および第２溶媒を少なくとも含有し、上記第１溶媒の沸点が５０℃〜９５℃の範囲内であり、上記第２溶媒の沸点が上記第１溶媒の沸点よりも高く、上記第１溶媒と上記第２溶媒との配合比率が２０質量％：８０質量％〜７０質量％：３０質量％の範囲内であり、固形分濃度が０．１質量％〜２．０質量％の範囲内であることを特徴とする透明導電層形成用塗工液を提供する。
【００１２】
本発明によれば、上述の組成を有する透明導電層形成用塗工液は、沸点の違いを利用して２種類の溶媒を自然揮発または加熱蒸発させることで、金属繊維をランダムに配向させることができ、またその配向を固定して保持することが可能であるため、導電性に異方性のない透明導電層を形成することができる。
【００１３】
また本発明は、透明基材と、上記透明基材上に形成され、少なくとも金属繊維を含む透明導電層とを有し、上記透明導電層の、平面視上の一の方向が示す電気抵抗率に対する上記一の方向に直交する他の方向が示す電気抵抗率の比が０．７５〜１．２５の範囲内であることを特徴とする透明導電基材を提供する。
【００１４】
本発明によれば、導電性に異方性のない透明導電基材とすることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明においては、導電性に異方性のない透明導電基材を製造することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の透明導電基材の製造方法の一例を示す工程図である。
【図２】本発明の透明導電基材の一例を示す概略断面図である。
【図３】本発明の透明導電基材の他の例を示す概略断面図および平面図である。
【図４】本発明における透明導電層の態様を説明する説明図である。
【図５】一般的な金属ナノワイヤインクの塗布工程を説明するための説明図である。
【図６】従来の透明導電基材の一例を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の透明導電基材の製造方法、透明導電層形成用塗工液、および透明導電基材について詳細に説明する。
【００１８】
Ａ．透明導電基材の製造方法
本発明の透明導電基材の製造方法は、金属繊維、第１溶媒および第２溶媒を少なくとも含有し、上記第１溶媒の沸点が５０℃〜９５℃の範囲内であり、上記第２溶媒の沸点が上記第１溶媒の沸点よりも高く、上記第１溶媒と上記第２溶媒との配合比率が２０質量％：８０質量％〜７０質量％：３０質量％の範囲内であり、固形分濃度が０．１質量％〜２．０質量％の範囲内である透明導電層形成用塗工液を用い、透明基材上に上記透明導電層形成用塗工液を塗布して透明導電層形成層を形成する塗布工程と、上記透明基材上の上記透明導電層形成層を４０℃以下で乾燥させて上記第１溶媒を除去する第１乾燥工程と、上記第１乾燥工程後の上記透明導電層形成層を乾燥させて上記第２溶媒を除去し、透明導電層を形成する第２乾燥工程とを有することを特徴とする製造方法である。
【００１９】
本発明の透明導電基材の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図１は本発明の透明導電基材の製造方法の一例を示す工程図である。また、図２は、図１（ｅ）の概略断面図、すなわち本発明の製造方法により得られる透明導電基材の一例を示す概略断面図である。
まず、別途、金属繊維、第１溶媒および第２溶媒を少なくとも含有する透明導電層形成用塗工液を準備する。透明導電層形成用塗工液は、沸点が５０℃〜９５℃の範囲内にある第１溶媒および第１溶媒の沸点よりも高沸点の第２溶媒を、配合比率が２０質量％：８０質量％〜７０質量％：３０質量％の範囲内となるように調製される。また、透明導電層形成用塗工液は、固形分濃度が０．１質量％〜２．０質量％の範囲内となるように調製される。
次に、ダイコーターＤを用いて透明基材２上に透明導電層形成用塗工液を塗布し透明導電層形成層１１を形成する（図１（ａ））。このとき、透明導電層形成層１１中の金属繊維１２の長軸が、塗工方向Ｘに沿って配向する。
続いて、透明基材２上の透明導電層形成層１１を４０℃以下の乾燥温度Ｔ１で乾燥させて、透明導電層形成層１１に含有される第１溶媒を除去する（図１（ｂ）、（ｃ））。このとき、乾燥温度Ｔ１が第１溶媒の沸点よりも低いことから、第１溶媒の自然揮発が起こる。ここで、透明導電層形成用塗工液は固形分濃度および粘度が低いため、透明導電層形成層１１中の金属繊維１２は、第１溶媒が揮発する過程で流動して層内に拡散される。これにより金属繊維１２はランダムに配向することができる（図１（ｃ））。
その後、第１乾燥工程後の透明基材２上の透明導電層形成層１１’を乾燥温度Ｔ２で乾燥させて、透明導電層形成層１１’に含有される第２溶媒を除去する（図１（ｄ）、（ｅ））。このとき、第２溶媒の蒸発過程で、金属繊維１２のランダムな配向が固定されることで、ランダムな配向が保持された透明導電層１が形成され、透明導電基材１０が得られる（図１（ｅ）、図２）。
なお、図１（ａ）が塗布工程、図１（ｂ）、（ｃ）が第１乾燥工程、図１（ｄ）、（ｅ）が第２乾燥工程に相当する。
【００２０】
本発明によれば、固形分濃度の低い透明導電層形成用塗工液を塗布して形成された透明導電層形成層に対し、第１乾燥工程において所望の温度で乾燥を行うことで、第１溶媒の自然揮発により金属繊維が流動して層内で拡散が起こり、金属繊維をランダムに配向させることができる。また、続く第２乾燥工程において第２溶媒が蒸発する温度で乾燥を行うことで、金属繊維のランダムな配向を固定して保持することができる。透明導電層内において金属繊維がランダムに配向することで、透明導電層は面内の方向に因らず高い導電率（電気伝導率）を示すことが可能となる。このため、導電性に異方性のない透明導電基材を製造することができる。
【００２１】
以下、本発明の透明導電基材の製造方法における各工程について説明する。
【００２２】
１．塗布工程
本発明における塗布工程は、所望の透明導電層形成用塗工液を用い、透明基材上に上記透明導電層形成用塗工液を塗布して透明導電層形成層を形成する工程である。
【００２３】
（１）透明導電層形成用塗工液
本工程において用いられる透明導電層形成用塗工液は、金属繊維、第１溶媒および第２溶媒を少なくとも含有し、上記第１溶媒の沸点は５０℃〜９５℃の範囲内であり、上記第２溶媒の沸点は上記第１溶媒の沸点よりも高く、上記第１溶媒と上記第２溶媒との配合比率が２０質量％：８０質量％〜７０質量％：３０質量％の範囲内であり、固形分濃度が０．１質量％〜２．０質量％の範囲内である。
【００２４】
本発明における透明導電層形成用塗工液は、透明導電層形成層を乾燥させる過程にて、金属繊維を流動させて拡散させることで金属繊維の配向をランダムにするために、固形分濃度が低く、低沸点の第１溶媒と高沸点の第２溶媒との２種類の溶媒を含有することを特徴とする。これは、透明導電層形成用塗工液の固形分濃度が低いことから、２種類の溶媒の沸点の違いを利用して、先に低沸点の第１溶媒を自然揮発させることで、金属繊維が高い流動性を発揮してランダムに拡散および配向させることができ、また、高沸点の第２溶媒を蒸発させることで、金属繊維の凝集を防ぎつつ、金属繊維のランダムな配向を固定させることで配向を保持することができるからである。
ここで、透明導電層形成用塗工液に含有される溶媒が低沸点の第１溶媒のみである場合、第１溶媒が素早く自然揮発するため、拡散時に金属繊維が凝集し、導電性のばらつきが生じる場合がある。一方、透明導電層形成用塗工液に含有される溶媒が高沸点の第２溶媒のみである場合、第２溶媒を蒸発させるための加熱温度により、金属繊維が凝集し、導電性のばらつきが生じる場合や、導電性が低下する場合がある。このため、本発明における透明導電層形成用塗工液は、沸点の異なる２種類の溶媒を含有し、後述する第１乾燥工程および第２乾燥工程にて、各溶媒の除去条件を調整することが必要となる。
【００２５】
以下、透明導電層形成用塗工液の各成分について説明する。
【００２６】
（ａ）第１溶媒および第２溶媒
透明導電層形成用塗工液は、低沸点の第１溶媒および高沸点の第２溶媒を含有する。
【００２７】
（ｉ）第１溶媒
第１溶媒は、沸点が５０℃〜９５℃の範囲内を示す溶媒であり、中でも沸点が６０℃〜９０℃の範囲内、特に７０℃〜８５℃の範囲内を示す溶媒であることが好ましい。第１溶媒の沸点が上記範囲よりも大きいと、第１乾燥工程にて第１溶媒が自然に揮発しにくくなり、金属繊維の流動および拡散が起こりにくくなる。このため、金属繊維がランダムな配向を示さず、得られる透明導電基材の導電性に異方性が生じる場合があるからである。一方、第１溶媒の沸点が上記範囲よりも小さいと、第１溶媒の自然揮発時に金属繊維の流動および拡散が激しく起こり、金属繊維の凝集が発生しやすくなる場合があるからである。
【００２８】
上述の沸点を有する第１溶媒としては、特に限定されないが、通常、極性溶媒が用いられる。具体的にはイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、エタノール、メタノール、プロパノール等が挙げられる。
【００２９】
（ｉｉ）第２溶媒
第２溶媒は、第１溶媒よりも沸点が高い溶媒である。具体的には、第２溶媒の沸点が１００℃〜２００℃の範囲内、中でも１２０℃〜１８０℃の範囲内、特に１３０℃〜１６０℃の範囲内であることが好ましい。第２溶媒の沸点が上記範囲よりも大きいと、第２溶媒を蒸発させる際の乾燥温度により金属繊維の凝集物が形成されやすくなり、透明導電層内で凝集物が含有されることで、本発明の製造方法により得られる透明導電基材の導電性にばらつきが生じる場合や導電性が低下する場合がある。一方、第２溶媒の沸点が上記範囲よりも小さいと、第１乾燥工程にて第２溶媒の揮発も起こるため、溶媒の揮発による金属繊維の拡散時間が長くなり、金属繊維の凝集が発生しやすくなる場合がある。
【００３０】
上述の沸点を有する第２溶媒としては、金属繊維の分散性を著しく悪化させず、また、第１溶媒との親和性を著しく悪化させない溶媒であればよく、通常、極性溶媒が用いられる。このような溶媒としては、例えば水、ｎ−ブタノール、ジオキサン、シクロヘキサノン、エチレングリコール、プロピレングリコール等が挙げられる。
【００３１】
（ｉｉｉ）その他
第１溶媒と第２溶媒との配合比率（第１溶媒：第２溶媒）としては、２０質量％：８０質量％〜７０質量％：３０質量％の範囲内であり、中でも２５質量％：７５質量％〜６０質量％：４０質量％の範囲内、特に３０質量％：７０質量％〜４５質量％：５５質量％の範囲内であることが好ましい。第１溶媒と第２溶媒との配合比率が上記範囲よりも小さいと、第２溶媒の量が過剰となるため、第１乾燥工程にて金属繊維の流動および拡散が起こりにくくなり、金属繊維がランダムな配向を示さず、得られる透明導電基材の導電性に異方性が生じる場合がある。また、第２溶媒の量が過剰であると、第２乾燥工程において金属繊維が再度流動し、拡散されることで、ランダムな配向を保持できなくなる場合や、第２溶媒を蒸発させるために乾燥時間等を長くする必要があり、金属繊維の凝集が生じやすくなる場合がある。一方、第１溶媒と第２溶媒との配合比率が上記範囲よりも大きいと、第１溶媒の量が過剰となるため、第１乾燥工程において金属繊維が過剰に流動し拡散されるため、逆に金属繊維が凝集しやすくなる場合がある。
【００３２】
（ｂ）金属繊維
透明導電層形成用塗工液に含有される金属繊維としては、例えば、金属ナノワイヤ、金属マイクロワイヤ、金属ナノチューブ、金属マイクロチューブ等が挙げられる。中でも、透明性および導電性に優れることから、金属ナノワイヤが好ましい。
【００３３】
金属繊維を構成する材料としては、例えば、金属、合金、金属酸化物が挙げられる。具体的には、銀、銅、金、白金、ニッケル、パラジウム、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム、鉄、コバルト、錫、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンタル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛、またはこれらの合金等が挙げられる。また、ＺｎＯ等も挙げられる。金属繊維は、１種単独で用いてもよく２種以上を混合して用いてもよい。
【００３４】
また、金属ナノワイヤおよび金属マイクロワイヤはコアシェル構造を有するものであってもよい。例えば、銀をコアとし、金、白金、パラジウム、または銅をシェルとするものを挙げることができる。この場合、銀が上述したシェルとなるいずれかの金属で覆われているため、銀の酸化を抑制することができ、良好な導電性を得ることができる。
さらに、金属繊維を構成する金属の種類にもよるが、金属繊維の表面は酸化されていてもよい。
【００３５】
金属繊維の平均直径としては、金属繊維の形態や透明導電基材の用途等に応じて適宜調整され、例えば０．１ｎｍ〜１ｍｍの範囲内、中でも０．１ｎｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。金属ナノワイヤの場合、平均直径は１ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内であることが好ましく、中でも１０ｎｍ〜８０ｎｍの範囲内、特に２０ｎｍ〜６０ｎｍの範囲内、さらには４０ｎｍ〜６０ｎｍの範囲内であることが好ましい。
金属繊維の直径が上記範囲内であれば、導電性および透明性を確保することができる。
【００３６】
また、金属繊維の平均長さとしては、金属繊維の平均直径よりも十分に大きければよく、金属繊維の形態や透明導電基材の用途等に応じて適宜調整される。金属ナノワイヤの場合、平均長さは５０ｎｍ〜１０００μｍの範囲内であることが好ましく、中でも５０ｎｍ〜５００μｍの範囲内であることが好ましい。金属繊維の長さが長ければ、１本の金属繊維で長い導電パスを形成することができる。
【００３７】
また、金属繊維はアスペクト比（金属繊維の長さ／金属繊維の直径）が大きいことが好ましい。アスペクト比を大きくすることで、効果的に金属繊維同士の接点を形成することが可能となると共に、得られる透明導電層が高透明性且つ低ヘイズ値を示すことが可能となるからである。
具体的なアスペクト比としては、例えば金属ナノワイヤの場合、１００〜５０００の範囲内が好ましい。金属ナノワイヤのアスペクト比が上記範囲よりも小さい場合は、金属ナノワイヤ同士の接点を効果的に形成することができず、得られる透明導電層が高い表面抵抗率を示すこととなる。さらに、得られる透明導電層の光吸収および反射成分が大きくなるため、光透過性が低下する傾向となる。一方、金属ナノワイヤのアスペクト比が上記範囲よりも大きい場合、金属ナノワイヤの精製に時間がかかるため生産性に乏しく、また、塗工時にダイヘッド等の吐出口にて詰まりが発生しやすくなるからである。
【００３８】
なお、金属繊維の直径および長さ、ならびにアスペクト比は、例えば透過型電子顕微鏡を用いて測定することができる。
【００３９】
金属繊維の製造方法としては、公知の方法であればよく特に限定されるものではない。
【００４０】
透明導電層形成用塗工液中の金属繊維の含有量としては、金属繊維の分散安定性が良好であり、形成される透明導電層が所望の導電性を示すことが可能な量であればよい。
具体的には、透明導電層形成用塗工液中に、０．１質量％〜１．０質量％の範囲内、中でも０.１５質量％〜０．８質量％の範囲内、特に０．１８質量％〜０．５質量％の範囲内であることが好ましい。金属繊維の含有量が上記範囲よりも多いと塗工が難しく、透明導電層形成層が薄厚となる場合があり、一方、上記範囲よりも少ないと透明導電層形成層の厚さが厚くなるため、含有溶媒量が多く金属繊維が凝集しやすくなる場合がある。
【００４１】
（ｃ）任意の材料
透明導電層形成用塗工液は、上述した材料の他に、必要に応じて任意の材料を含んでいてもよい。
以下、透明導電層形成用塗工液に含有される任意の材料について説明する。
【００４２】
（ｉ）樹脂
透明導電層形成用塗工液は、樹脂を含んでいても良い。金属繊維同士を強固に固定することができるからである。
樹脂としては、絶縁性を有し、バインダとして機能するものであれば特に限定されるものではなく、例えば熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等の硬化性樹脂や、熱可塑性樹脂等を挙げることができる。具体的には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、アクリルウレタン系樹脂、ポリエステルアクリレート系樹脂、エポキシアクリレート系樹脂、ポリオールアクリレート系樹脂、セルロース系樹脂、ポリエステル−メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂等が挙げられる。
【００４３】
上記樹脂は、安定剤、分散剤、酸化防止剤、粘度調整剤等の公知の添加剤を含んでいてもよい。
【００４４】
透明導電層形成用塗工液中の樹脂の含有量としては、金属繊維の含有量よりも少ないことが好ましい。具体的には、金属繊維１００質量部に対して、樹脂の含有量が１００質量部以下であることが好ましく、中でも５０質量部以下、特に３０質量部以下であることが好ましい。金属繊維に対する樹脂の含有量が上記範囲よりも大きいと、樹脂は絶縁性を示すことから電気抵抗が高くなり、得られる透明導電基材の導電性を低下させる場合があるからである。
【００４５】
（ｉｉ）任意の材料
透明導電層形成用塗工液に含有される任意の材料としては、他に、界面活性剤、分散剤、増粘剤、導電剤等が挙げられる。
【００４６】
（ｄ）その他
透明導電層形成用塗工液の固形分濃度は小さいことが好ましい。透明導電層形成用塗工液中の金属繊維が高い流動性を示す必要があり、第１乾燥工程において第１溶媒の揮発により金属繊維の流動および拡散を生じさせることで、金属繊維をランダムに配向させる必要があるからである。なお、ここでいう固形分とは、透明導電層形成用塗工液中の溶媒を除く全固形分を意味する。
透明導電層形成用塗工液中の固形分濃度としては、０．１質量％〜２．０質量％の範囲内であり、中でも０．１５質量％〜１．５質量％の範囲内、特に０．１８質量％〜１．０質量％の範囲内であることが好ましい。固形分濃度が上記範囲よりも大きいと、金属繊維の流動および拡散が生じにくくなり、得られる透明導電層においては、面内の方向によって電気抵抗率にばらつきが生じる場合があり、一方、上記範囲よりも少ないと溶媒の比率が高くなるため、金属繊維の凝集が発生しやすくなる場合があるからである。
【００４７】
また、透明導電層形成用塗工液の粘度は、金属繊維が高い流動性を示すことができ、第１乾燥工程において金属繊維の流動および拡散を生じさせることで、金属繊維をランダムに配向させることが可能な大きさであればよく、小さいことが好ましい。上記粘度としては、例えば、２５℃において０．３ｍＰａ・ｓ〜１０．０ｍＰａ・ｓの範囲内、中でも０．５ｍＰａ・ｓ〜５．０ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。透明導電層形成用塗工液の粘度が上記範囲よりも大きいと、金属繊維の十分な流動および拡散が起きず、得られる透明導電層において、面内の方向によって電気抵抗率にばらつきが生じる場合があり、一方、上記範囲よりも小さいと金属繊維の流動および拡散が過剰に起こりやすくなり、金属繊維の凝集が発生しやすくなる場合があるからである。なお、上記粘度は、アントンパール社製「ＰＨＹＳＩＣＡ ＭＣＲ３０１」により測定された値である。
【００４８】
（２）透明基材
本発明における透明基材は、所望の透明性を有し、透明導電層を支持することが可能なものであれば特に限定されず、例えば、透明樹脂基材、透明無機基材等を用いることができる。また、透明基材は、剛性を有していてもよく柔軟性を有していてもよい。
【００４９】
透明樹脂基材を構成する樹脂としては、例えば、トリアセチルセルロース等のアセチルセルロース系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリエチレンやポリメチルペンテン等のオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニル系樹脂、ポリエーテルサルホンやポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテル、ポリエーテルケトン、ポリイミド、アクロニトリル、メタクリロニトリル、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー等が挙げられる。
【００５０】
なお、透明樹脂基材は、必要に応じて添加剤が含有されていてもよい。添加剤としては、透明樹脂基材を構成する樹脂の種類等に応じて適宜選択されるものであり、例えば透明樹脂基材を構成する樹脂が紫外線硬化性樹脂である場合には重合開始剤が挙げられる。
【００５１】
一方、透明基材が透明無機基材である場合の材料としては、例えばソーダ硝子、カリ硝子、鉛ガラス等のガラス、ＰＬＺＴ等のセラミックス、石英、蛍石等が挙げられる。
【００５２】
透明基材は、透明導電層形成用塗工液の濡れ性等を確保するために、表面処理が施されていてもよい。表面処理については一般的な方法を挙げることができる。
【００５３】
透明基材は、単層であってもよく、同一のまたは異なる材質の透明基材を二層積層させたものであってもよい。
【００５４】
透明基材の厚みとしては、本発明の製造方法により得られる透明導電基材の用途に応じて適宜選択される。例えば、透明導電基材をタッチパネルセンサに用いる場合には、透明基材の厚みは２０μｍ〜１５００μｍ程度で設定することができる。
【００５５】
透明基材は透明性を有するものである。ここで、「透明」または「透明性」とは、特段の断りがない限り、透明導電基材が用いられた製品の使用者が、画面または操作面からの視認を妨げない程度の透明性をいう。したがって、透明は、無色透明および視認性を妨げない程度の有色透明を含み、また厳密な透過率で規定されず、本発明の製造方法により得られる透明導電基材の用途等に応じて適宜決定することができる。
【００５６】
（３）塗布方法
透明導電層形成用塗工液の塗布方法としては、透明基材の表面上に透明導電層形成層を形成可能な方法であればよく、一般に金属繊維を含有する塗工液の塗布に用いられる方法を用いることができる。中でも、透明基材の平面視上の一方向に沿って塗布する方法は、透明導電層形成層内において金属繊維の長軸が塗布方向に沿って等方的に配向しやすいため、本発明の製造方法を用いることによる効果が発揮されやすい点で好ましい。
塗布方法としては、具体的には、ダイコート法、ナイフコート法、グラビアコート法、マイクログラビアコート法、コンマコート法、ブレードコート法等が挙げられる。
【００５７】
透明導電層形成用塗工液は透明基材の一方の表面全域に塗布してもよく、パターン状に塗布してもよい。
【００５８】
透明導電層形成用塗工液の塗布速度等の塗布条件については、所望の厚さの透明導電層形成層を形成することが可能な条件であれば特に限定されず、塗布方法等に応じて適宜設定することができる。
【００５９】
（４）透明導電層形成層
本工程において形成される透明導電層形成層は、後述する第１乾燥工程および第２乾燥工程を経て透明導電層となる層である。
本工程により形成される透明導電層形成層の厚さとしては、得られる透明導電層が所望の導電性を有することが可能な厚さであればよく、透明導電層に要求される厚さに応じて適宜設計することができる。
【００６０】
２．第１乾燥工程
本工程における第１乾燥工程は、上記透明基材上の上記透明導電層形成層を４０℃以下で乾燥させて上記第1溶媒を除去する工程である。
本工程において透明導電層形成層を所望の温度で乾燥させることにより、透明導電層形成層に含有される第１溶媒が自然揮発するため、その過程で金属繊維を流動させて拡散させることで、金属繊維をランダムに配向させることができる。
【００６１】
本工程における乾燥温度は、第1溶媒が自然揮発する温度であり、４０℃以下であればよく、中でも室温（２５℃）±１０℃の範囲内が好ましい。なお、上記乾燥温度の下限値としては、第１溶媒の種類にもよるが１５℃以上であることが好ましい。乾燥温度が上記範囲よりも高いと、第１溶媒の揮発速度が速くなり、金属繊維が凝集する場合があるからである。一方、上記範囲よりも低いと、第1溶媒の自然揮発が起こりにくくなり、本工程において透明導電層形成層内の金属繊維の配向をランダムにすることができないからである。
【００６２】
上記温度下での乾燥時間は、透明導電層形成層内の第1溶媒を十分に除去することが可能な時間であればよく、第1溶媒の種類や蒸発速度によるが、例えば３０秒以上３分以内であることが好ましく、中でも３０秒分以上２分以内であることが好ましい。
【００６３】
本工程における乾燥方法は、所望の温度で乾燥することができ、透明導電層形成層内の第１溶媒を自然揮発させることが可能な方法であればよいが、中でも透明導電層形成層に直接温風が当たらない方法であることが好ましい。透明導電層形成層に直接温風が当たることで、金属繊維がランダムに配向しにくくなる場合があるからである。
乾燥方法としては、例えば常温乾燥、ＩＲヒーター、ドライオーブン、ホットプレート、フラッシュ加熱、真空、減圧等が挙げられる。
【００６４】
３．第２乾燥工程
本工程における第２乾燥工程は、上記第１乾燥工程後の上記透明導電層形成層を乾燥させて上記第２溶媒を除去し、上記透明導電層を形成する工程である。
本工程において透明導電層形成層を所望の温度で乾燥させることで、透明導電層形成層に含有される第２溶媒を蒸発させ、金属繊維のランダムな配向を固定させて配向を保持することができる。
【００６５】
本工程における乾燥温度としては、透明基材への熱ダメージを抑え、第２溶媒を除去することが可能な温度であればよく、透明基材および第２溶媒の種類に応じて適宜設定することが可能であるが、例えば１２０℃〜１５０℃の範囲内であればよく、中でも１３０℃〜１４０℃の範囲内が好ましい。乾燥温度が上記範囲よりも高いと、透明基材が変形し光学特性が悪化する場合があり、一方、上記範囲よりも低いと、得られる透明導電層内に溶媒が残留して脱ガスが十分になされない場合や、本発明により得られる透明導電基材を巻き取ってロール状としたときに、貼り付きが生じる場合があるからである。なお、ロール状の透明導電基材に貼り付きが生じるとは、巻き取られた透明導電基材がロール状のまま固まってしまうことをいい、この場合、透明導電基材を巻き出せない、巻き出す際に透明導電層が透明基材から剥離する、表面に傷が付く等の不具合が生じることとなる。
【００６６】
また、上記温度下での乾燥時間は、第２溶媒を十分に除去することができ、金属繊維のランダムな配向を固定することが可能な時間であれば特に限定されず、第２溶媒の種類や生産性等を考慮して適宜設定することができる。乾燥時間としては、例えば３０秒以上６０分以内、中でも３０秒以上３０分以内であることが好ましい。乾燥時間が上記範囲よりも長いと、生産性が低下する場合や、透明基材が変形したり、光学特性が悪化する場合があり、一方、上記範囲よりも短いと、透明導電層内に溶媒が残留して脱ガスが十分になされない場合や、透明導電層が透明基材から剥離しやすくなる場合があるからである。
【００６７】
本工程における乾燥方法は、所望の温度で加熱することができ、第２溶媒を蒸発させることが可能な方法であれば特に限定されない。本工程においては、透明導電層形成層に直接上述した温度の熱風が当たる方法であってもよく、熱風が当たらない方法であってもよい。具体的には、「２．第１乾燥工程」の項で説明した方法の他、熱風乾燥法等を用いることができる。
【００６８】
なお、本工程により形成される透明導電層の詳細については、後述する「５．透明導電基材」の項で説明する。
【００６９】
４．任意工程
本発明は、上述した各工程の他に、任意の工程を有していても良い。
任意工程としては、例えば、透明導電層をパターン状に形成するパターニング工程、透明導電層を加熱焼成する焼成工程、圧着や加熱圧着により透明導電層の表面抵抗を下げるための表面抵抗調整工程等が挙げられる。
以下、任意の工程のうち、パターニング工程および焼成工程について説明する。
【００７０】
（１）パターニング工程
パターニング工程は、透明導電層をパターン状に形成する工程である。透明導電層を平面視上パターン状に形成する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば透明導電層上にレジストパターンを形成してエッチングする方法、透明基材上に形成された透明導電層を部分的に引き剥がす方法、透明基材上に形成された透明導電層をレーザーでパターニングする方法等が挙げられる。なお、レジストの形成方法およびエッチング方法については、一般的な方法を用いることができる。
また、「１．塗布工程」で説明したように、透明導電層形成用塗工液をパターン状に塗布して形成する方法であってもよい。この場合、パターニング工程は、塗布工程に含まれる。
【００７１】
透明導電層をパターン状に形成する場合のパターンの幅としては、所望の導電性を得ることができ、形成可能な幅であれば特に限定されるものではなく、例えば数十μｍ〜数百μｍ程度とすることができる。
【００７２】
本工程により形成される透明導電層のパターン形状としては、特に限定されるものではなく、任意の形状とすることができる。例えば、図３（ｂ）で示すように、透明基材１の長手方向および短手方向に直交するパターン形状が挙げられる。なお、図３（ａ）および（ｂ）は、パターン状の透明導電層を有する透明導電基材の一例を示す概略断面図および平面図である。
【００７３】
（２）焼成工程
焼成工程は、透明導電層を加熱焼成する工程である。本工程により金属繊維同士をより強固に固定させることができる。
本工程における加熱焼成の焼成温度としては、金属繊維のランダムな配向を固定できる温度であれば特に限定されるものではなく、例えば６０℃〜２５０℃の範囲内で設定することができる。
なお、本工程は、通常、第２乾燥工程後に行われる。
【００７４】
５．透明導電基材
本発明の製造方法により得られる透明導電基材は、透明基材と、上記透明基材上に形成され、少なくとも金属繊維を含有する透明導電層とを有する。
【００７５】
本発明における透明導電基材は、透明基材の少なくとも一方の表面に透明導電層を有するものであればよく、透明基材の両面に透明導電層を有するものであってもよい。
【００７６】
（１）透明導電層
透明導電層の厚さとしては、所望の導電性を発揮することが可能な大きさであればよく、例えば１０ｎｍ〜５．０μｍの範囲内、中でも２０ｎｍ〜１．０μｍの範囲内、特に３０ｎｍ〜３００ｎｍの範囲内であることが好ましい。透明導電層が上記範囲よりも薄いと導通が取り難く、製造も困難になる場合があり、一方、透明導電層が上記範囲よりも厚いと製造コストが高くなる場合がある。
【００７７】
透明導電層の表面抵抗率としては、透明導電基材に求められる導電性に応じて適宜設定することができ、例えば１０Ω／□〜５００Ω／□の範囲内が好ましく、中でも２５Ω／□〜４００Ω／□の範囲内、特に５０Ω／□〜３００Ω／□の範囲内が好ましい。
なお、表面抵抗率は、例えば（株）三菱化学アナリテック社製の抵抗率計ロレスタ「ＡＸ ＭＣＰ−Ｔ３７０型」を用いて測定することができる。
【００７８】
また、透明導電層は、面内の方向による電気抵抗率のばらつきが小さいことが好ましい。すなわち、透明導電基材における透明導電層は、平面視上の一の方向が示す電気抵抗率に対する上記一の方向に直交する他の方向が示す電気抵抗率の比が０．７５〜１．２５の範囲内であることが好ましく、中でも０．８０〜１．２０の範囲内であることが好ましく、特に０．９０〜１．１０の範囲内であることが好ましい。上記電気抵抗率は、透明導電層を、配線幅１ｍｍ、配線長１０ｍｍとなるようにパターニングし、配線間の抵抗を測定する。上記電気抵抗率の比は、上記配線間において直交関係にある面内の２方向（一の方向および他の方向）の電気抵抗値をそれぞれ測定し、一の方向の電気抵抗値で他の方向の電気抵抗値を割った値である。
透明導電層の電気抵抗率比が上記範囲内に無い場合、上記面内において直交関係にある２方向がそれぞれ示す電気抵抗率の差が大きいことを意味する。すなわち、本発明により得られる透明導電基材は導電性に異方性が生じていることとなり、導通に不具合が生じる場合がある。したがって、本発明において「透明導電基材の導電性に異方性がない」とは、透明導電層の平面視上において、直交関係にある２方向の電気抵抗率比が上記範囲内にあることをいう。
なお、透明導電層の平面視上の上記一の方向および上記他の方向については、面内において直交関係にある２方向であれば特に限定されない。例えば、上記一の方向が、本発明の製造方法における透明導電層形成用塗工液の塗布方向に相当する方向であり、上記他の方向が、本発明の製造方法における透明導電層形成用塗工液の塗布方向と直交する方向とすることができる。本発明においては、透明導電層の面内のどの位置においても、上記電気抵抗率比が上述の範囲内を示すことができる。
【００７９】
透明導電層は、透明基材の一方の表面の全域に形成されていてもよく、一方の表面上にパターン状に形成されていてもよい。
また、透明導電層は、図４（ａ）で例示するように、金属繊維１２の表面が露出した状態で接点を形成して成る層であってもよく、図４（ｂ）で例示するように、任意の材料である樹脂１３からなる層内に金属繊維１２同士が接点を形成して存在する層であってもよい。なお、図４は本発明における透明導電層の態様を説明する説明図であり、図４において説明しない符号については図１と同様とする。
さらに、透明導電層は、後述する保護層内に透明導電層を構成する金属繊維が包含されて成る態様であってもよい。
【００８０】
（２）その他
本発明の製造方法により得られる透明導電基材は、透明基材および透明導電層の他に、任意の部材を有していてもよい。
任意の部材としては、例えば、透明導電層を保護する保護層、透明導電層と透明基材との密着性を向上させるためのプライマー層、アンダーコート層等が挙げられる。
保護層としては、例えば特表２００９−５０５３５８号公報で開示されるマトリクス材等が挙げられる。なお、透明導電層上に保護層が形成される場合、透明導電層の金属繊維が保護層内に包含されていてもよく、さらに金属繊維の一部が保護層の表面から突出していてもよい。
【００８１】
本発明の製造方法により得られる透明導電基材は、高い光透過性を有することが好ましい。具体的には、本発明の製造方法により得られる透明導電基材の全光線透過率が８５％以上であることが好ましい。なお、全光線透過率は、ヘイズメーター（村上色彩技術研究所製、ＨＭ−１５０）を用いてＪＩＳ Ｋ７３６１に準拠した方法により測定される値である。
【００８２】
また、本発明の製造方法により得られる透明導電基材は、ヘイズ値が低いことが好ましい。透明導電基材のヘイズ値が大きい場合、透明導電層内において金属繊維が凝集傾向にあるところ、本発明の製造方法によれば、金属繊維の凝集の発生が抑制されるため、ヘイズ値が低くなるからである。具体的なヘイズ値については、本発明の製造方法により得られる透明導電基材が上述の全光線透過率を示すことが可能な範囲内であれば特に限定されない。
【００８３】
本発明の製造方法により得られる透明導電基材の用途としては、例えばタッチパネルセンサ、液晶表示装置やＥＬ表示装置等の表示装置、電子ペーパー、太陽電池等の各種デバイスを挙げることができる。
【００８４】
Ｂ．透明導電層形成用塗工液
本発明の透明導電層形成用塗工液は、金属繊維、第１溶媒および第２溶媒を少なくとも含有し、上記第１溶媒の沸点が５０℃〜９５℃の範囲内であり、上記第２溶媒の沸点が上記第１溶媒の沸点よりも高く、上記第１溶媒と上記第２溶媒との配合比率が２０質量％：８０質量％〜７０質量％：３０質量％の範囲内であり、固形分濃度が０．１質量％〜２．０質量％の範囲内であることを特徴とするものである。
【００８５】
本発明によれば、上述の組成を有する透明導電層形成用塗工液は、沸点の違いを利用して２種類の溶媒を自然揮発または加熱蒸発させることで、塗布層内で金属繊維を流動させて拡散させることにより金属繊維をランダムに配向させることができ、またその配向を樹脂により保持することが可能であるため、導電性に異方性のない透明導電層を形成することができる。
【００８６】
なお、本発明の透明導電層形成用塗工液に関する詳細については、上述した「Ａ．透明導電基材  １．塗布工程  （１）透明導電層形成用塗工液」の項で説明した内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。
【００８７】
Ｃ．透明導電基材
本発明の透明導電基材は、透明基材と、上記透明基材上に形成され、少なくとも金属繊維を含む透明導電層とを有し、上記透明導電層の、平面視上の一の方向が示す電気抵抗率に対する上記一の方向に直交する他の方向が示す電気抵抗率の比が０．７５〜１．２５の範囲内であることを特徴とするものである。
【００８８】
図１（ｅ）および図２は、本発明の透明導電基材の一例を示す概略平面図および断面図であり、図３は本発明の透明導電基材の他の例を示す概略断面図および平面図である。
図１（ｅ）、図２、および図３については既に説明したため、ここでの説明は省略する。
【００８９】
本発明によれば、導電性に異方性のない透明導電基材とすることができる。
【００９０】
本発明の透明導電基材に関する詳細については、上述した「Ａ．透明導電基材の製造方法」の項で説明した透明導電基材に関する詳細と同様であるため、ここでの説明は省略する。
【００９１】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００９２】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。
【００９３】
［実施例１］
以下の方法で透明導電基材を得た。
【００９４】
（透明導電層形成用塗工液の調製）
下記組成の透明導電層形成用塗工液を調製した。
＜透明導電層形成用塗工液＞
・金属繊維：銀ナノワイヤ（平均直径３５±１５μｍ、平均長１５μｍ、Ｂｌｕｅｎａｎｏ社製  ＳＬＶ−ＮＷ−３５）  …  ０．３質量部
・樹脂：エチルセルロース  …  ０．０６質量部
・第１溶媒：イソプロピルアルコール（沸点８２℃）  …  ４０質量部
・第２溶媒：ｎ−ブタノール（沸点１１８℃）  …  ６０質量部
【００９５】
（塗布工程）
透明基材として、ポリカーボネート基材（帝人化成（株）社製、製品名：Ｐａｎｌｉｔｅ  厚さ：１００μｍ）を用い、透明基材上に、透明導電層形成用塗工液をダイコーターを用いて塗布し、透明導電層形成層を形成した。なお、透明導電層形成用塗工液の塗布方向をＭＤ方向、塗布方向に直交する方向をＴＤ方向とした。
【００９６】
（第１乾燥工程）
次に、透明導電層形成層が形成された透明基材を２５℃下で２分間乾燥させ、透明導電層形成層中の第１溶媒を除去した。
【００９７】
（第２乾燥工程）
次に、第１乾燥工程後の透明導電層形成層が形成された透明基材を１３０℃下で３分間乾燥させ、透明導電層形成層中の第２溶媒を除去して透明導電層を得た。これにより、透明導電基材を得た。
【００９８】
［比較例１］
下記組成の透明導電層形成用塗工液を用いたこと以外は、実施例１と同様にして透明導電基材を得た。
＜透明導電層形成用塗工液＞
・金属繊維：銀ナノワイヤ（平均直径３５±１５μｍ、平均長１５μｍ、Ｂｌｕｅｎａｎｏ社製  ＳＬＶ−ＮＷ−３５）  …  ０．３質量部
・樹脂：エチルセルロース  …  ０．０６質量部
・第１溶媒：イソプロピルアルコール（沸点８２℃）  …  １００質量部
【００９９】
［比較例２］
下記組成の透明導電層形成用塗工液を用いたこと以外は、実施例１と同様にして透明導電基材を得た。
＜透明導電層形成用塗工液＞
・金属繊維：銀ナノワイヤ（平均直径３５±１５μｍ、平均長１５μｍ、Ｂｌｕｅｎａｎｏ社製  ＳＬＶ−ＮＷ−３５）  …  ０．３質量部
・樹脂：エチルセルロース  …  ０．０６質量部
・第１溶媒：イソプロピルアルコール（沸点８２℃）  …  １０質量部
・第２溶媒：ｎ−ブタノール（沸点１１８℃）  …  ９０質量部
【０１００】
［比較例３］
第１乾燥工程における乾燥温度を４５℃としたこと以外は、実施例１と同様にして透明導電基材を得た。
【０１０１】
［評価１］
（電気抵抗率比）
実施例１および比較例１〜３により得られた透明導電基材から、試験片（１５０ｍｍ×１５０ｍｍサイズ）を切り出し、透明導電層を配線幅１ｍｍ、配線長１０ｍｍとなるようにパターニングし、パターン配線間の所望の５箇所（ｐｔ１〜ｐｔ５）におけるＭＤ方向およびＴＤ方向の電気抵抗率を測定し、下記式から電気抵抗率比を算出した。
電気抵抗率比＝（ＭＤ方向の電気抵抗率／ＴＤ方向の電気抵抗率）
５箇所全てにおいて電気抵抗率比が規定範囲内（０．７５〜１．２５の範囲内）にあるものを○、５箇所の電気抵抗率比が上記規定範囲内にないものを×とした。
【０１０２】
［評価２］
実施例１および比較例１〜３により得られた透明導電基材の全光線透過率およびヘイズ値を測定した。全光線透過率およびヘイズ値は、ヘイズメーター（村上色彩技術研究所製、ＨＭ−１５０）を用いてＪＩＳ Ｋ７３６１に準拠した方法により測定した。
各評価結果を表１に示す。
【０１０３】
【表１】
0006476808.tif 000002
【０１０４】
実施例で得られた透明導電基材では、全ての測定箇所において電気抵抗率比が規定範囲内（０．７５〜１．２５の範囲内）にあり、面内の方向による電気抵抗率のばらつきが少なく、導電性の異方性が小さいことが示唆された。また、ヘイズ値が小さいことから、金属繊維の凝集の発生が抑制されたことが示唆された。
一方、比較例１〜３では、全ての測定箇所において電気抵抗率比が規定範囲内（０．７５〜１．２５の範囲内）になく、面内の方向による電気抵抗率のばらつきが大きかったことから、導電性の異方性が大きいことが示唆された。
比較例１で得られた透明導電基材では、第２乾燥工程において金属繊維の配向が固定されず、さらに拡散が起きたため、測定箇所によって電気抵抗率比が異なりばらつきが大きくなった。また、金属繊維の凝集が発生したことで、ヘイズ値が大きくなった。
比較例２で得られた透明導電基材では、金属繊維の長軸がＭＤ方向となる配向で固定されており、ＭＤ方向はＴＤ方向よりも電気抵抗率が低い値を示した。このため、透明導電層の電気抵抗率比は、所望の範囲の下限値以下となった。
比較例３で得られた透明導電基材では、乾燥工程により金属繊維の拡散が大きく起きたため、測定箇所によって電気抵抗率比が異なり、ばらつきが大きくなった。また、金属繊維の凝集が発生したことで、ヘイズ値が大きくなった。
【符号の説明】
【０１０５】
１  …  透明導電層
２  …  透明基材
１０  …  透明導電基材
１１  …  透明導電層形成層
１２  …  金属繊維
【図１】
0006476808.tif 000003
【図２】
0006476808.tif 000004
【図３】
0006476808.tif 000005
【図４】
0006476808.tif 000006
【図５】
0006476808.tif 000007
【図６】
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