(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該保持面と直交し回転するスピンドルの先端に装着され該チャックテーブルに保持された該被加工物を切削する切刃を有するバイトホイールを含むバイト切削手段と、を備え、該チャックテーブルに保持された該被加工物の上面を切削して平坦化するバイト切削装置であって、
該チャックテーブルは、
外周部に形成された外周保持部と、該外周保持部に囲繞され吸引手段と連通する吸引凹部と、該吸引凹部に形成された複数の支持ピンによって構成され、該外周保持部の上面と該支持ピンの上面とで第一保持面を成し、該被加工物を該第一保持面で吸引保持可能であるチャックテーブル本体と、
該第一保持面を覆い該チャックテーブル本体に着脱可能な保持プレートと、から成り、
該保持プレートは、
該被加工物を保持する第二保持面となる上面と、該第一保持面に装着する下面と、該上面と該下面を貫通する貫通孔とを備え、
該チャックテーブル本体の該第一保持面より該保持プレートの該上面の方が、該被加工物を支持する平坦面の面積が大きく、該被加工物を該第二保持面で吸引保持可能であるとともに、
該保持プレートを該チャックテーブル本体に着脱して、該被加工物を該第二保持面上で吸引保持したり、又は該被加工物を該第一保持面上で吸引保持する
ことを特徴とするバイト切削装置。
【請求項２】
該第一保持面及び該上面は、該切刃で切削可能な材料で形成されている、
請求項１に記載のバイト切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バイト切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
保持面を有するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物の表面を切削する切刃を装着したバイトホイールを有する切削ユニットとを備えるバイト切削装置が知られている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。特許文献１、特許文献２に記載された技術は、チャックテーブルを水平方向に移動させながら、回転するバイトホイールの切刃を被加工物の表面に作用させることにより、被加工物の表面側全面を切刃で切削する。特許文献１、特許文献２に記載された技術は、切刃によって表面を切削することができるように、複数のピンが立設されたピンチャックテーブルで被加工物を保持する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−０１２１０５号公報
【特許文献２】特開２０１０−０３６３２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
バイト切削装置は、半導体デバイスの表面に数１０μｍから数１００μｍの突起状の電極を形成し、その電極を合成樹脂で形成されたアンダーフィル材に埋設した後、アンダーフィル材と電極とを切削して、電極をアンダーフィル材の表面に露出させる際に使用される。バイト切削装置は、金属材や合成樹脂材で形成された基板の表面を平坦化する際に使用される。
【０００５】
特許文献１、特許文献２に記載された技術は、チャックテーブルとしてピンチャックテーブルが使用されている。半導体デバイスを含む硬質の材料に比べて柔軟性を有する金属材や合成樹脂材を含む軟質の材料で形成された被加工物を、チャックテーブルで保持すると、被加工物は、チャックテーブルの複数のピンに沿って変形するおそれがある。このため、被加工物の表面は、凹凸が生じて平坦にならないおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、被加工物の硬さによらず、被加工物を平坦に切削することができるバイト切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のバイト切削装置は、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該保持面と直交し回転するスピンドルの先端に装着され該チャックテーブルに保持された該被加工物を切削する切刃を有するバイトホイールを含むバイト切削手段と、を備え、該チャックテーブルに保持された該被加工物の上面を切削して平坦化するバイト切削装置であって、該チャックテーブルは、外周部に形成された外周保持部と、該外周保持部に囲繞され吸引手段と連通する吸引凹部と、該吸引凹部に形成された複数の支持ピンによって構成され、該外周保持部の上面と該支持ピンの上面とで第一保持面を成し、該被加工物を該第一保持面で吸引保持可能であるチャックテーブル本体と、該第一保持面を覆い該チャックテーブル本体に着脱可能な保持プレートと、から成り、該保持プレートは、該被加工物を保持する第二保持面となる上面と、該第一保持面に装着する下面と、該上面と該下面を貫通する貫通孔とを備え、該チャックテーブル本体の該第一保持面より該保持プレートの該上面の方が、該被加工物を支持する平坦面の面積が大きく、該被加工物を該第二保持面で吸引保持可能であるとともに、該保持プレートを該チャックテーブル本体に着脱して、該被加工物を該第二保持面上で吸引保持したり、又は該被加工物を該第一保持面上で吸引保持することを特徴とする。
【０００８】
また、上記バイト切削装置において、該第一保持面及び該上面は、該切刃で切削可能な材料で形成されている、ことが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本願発明のバイト切削装置によれば、チャックテーブルが、チャックテーブル本体とチャックテーブル本体に着脱可能で、被加工物を保持する第二保持面である上面を有する保持プレートとを有する。保持プレートの上面は、チャックテーブル本体の第一保持面より、被加工物を支持する平坦面の面積が大きい。このため、バイト切削装置は、保持プレートで被加工物を平坦に保持することができる。これにより、バイト切削装置は、被加工物の硬さによらず、平坦に切削することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施形態に係るバイト切削装置の斜視図である。
【図２】図２は、実施形態に係るバイト切削装置のチャックテーブル本体と保持プレートと被加工物とを分解して示す斜視図である。
【図３】図３は、実施形態に係るバイト切削装置のチャックテーブル本体と保持プレートとを説明する断面図である。
【図４】図４は、実施形態に係るバイト切削装置のチャックテーブル本体と保持プレートと被加工物とを説明する断面図である。
【図５】図５は、実施形態に係るバイト切削装置のチャックテーブル本体を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る実施形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。
【００１２】
以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の一端向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸及びＹ軸を含むＸ，Ｙ平面は、水平面と平行である。Ｘ，Ｙ平面と直交するＺ軸方向は、鉛直方向である。
【００１３】
〔実施形態〕
図１は、実施形態に係るバイト切削装置の斜視図である。図２は、実施形態に係るバイト切削装置のチャックテーブル本体と保持プレートと被加工物とを分解して示す斜視図である。図３は、実施形態に係るバイト切削装置のチャックテーブル本体と保持プレートとを説明する断面図である。図４は、実施形態に係るバイト切削装置のチャックテーブル本体と保持プレートと被加工物とを説明する断面図である。
【００１４】
本実施形態に係るバイト切削装置１は、図１に示すように、装置基台１０と、バイト切削手段２０と、チャックテーブル３０とを備える。バイト切削装置１は、チャックテーブル３０をＸ軸方向に移動させるチャックテーブル移動手段６０と、チャックテーブル３０をＺ軸回りに回転させる回転駆動部（不図示）と、バイト切削手段２０をＺ軸方向に移動させるバイト切削手段移動手段７０とを備える。バイト切削装置１は、バイト切削手段２０と被加工物Ｗを保持したチャックテーブル３０とを相対移動させることで、被加工物Ｗの上面を切削して平坦化する。
【００１５】
ここで、被加工物Ｗは、バイト切削装置１により加工される加工対象である。被加工物Ｗは、本実施形態では、図２に示すように、互いに交差する複数の分割予定ラインＬで区画された各領域にデバイスＤが配置されている。本実施形態では、被加工物Ｗは、矩形の板状に形成されている。被加工物Ｗは、約１ｍｍ以下の板厚である。被加工物Ｗは、半導体デバイスを含む硬質の材料に比べて柔軟性を有する合成樹脂材または金属材で構成されている。被加工物Ｗは、バイト切削装置１がチャックテーブル３０とバイト切削手段２０とを相対移動させて、被加工物Ｗの上面に切削加工が施されることで、上面が切削され平坦化される。
【００１６】
装置基台１０は、図１に示すように、本体部１１と、壁部１２とを備える。本体部１１は、直方体形状に形成されている。壁部１２は、本体部１１の後端部から、Ｚ軸方向上側に配置されている。壁部１２には、Ｚ軸方向に沿って一対のガイドレール１２１が配置されている。ガイドレール１２１は、バイト切削手段移動手段７０のＺ軸方向への移動をガイドする。
【００１７】
バイト切削手段２０は、チャックテーブル３０に保持された被加工物Ｗの上面を切削して平坦化する。バイト切削手段２０は、壁部１２に配置されている。バイト切削手段２０は、バイト切削手段移動手段７０によりＺ軸方向に移動自在である。バイト切削手段２０は、切刃（不図示）と、スピンドル２１と、バイトホイール２２と、スピンドルハウジング２３と、切刃駆動部２４とを備える。スピンドル２１は、スピンドルハウジング２３に回転可能に支持されている。スピンドル２１は、切刃駆動部２４の出力軸と伝動連結されている。スピンドル２１は、チャックテーブル本体４０の第一保持面４５と直交し回転する。バイトホイール２２は、スピンドル２１の先端に装着されている。バイトホイール２２は、切刃を保持する。スピンドルハウジング２３は、円筒形状に形成されている。スピンドルハウジング２３は、バイト切削手段移動手段７０の支持部７４に支持されている。切刃駆動部２４は、発生した回転力によりスピンドル２１を介して切刃を回転駆動する。
【００１８】
チャックテーブル３０は、被加工物Ｗを保持する。チャックテーブル３０は、装置基台１０の本体部１１の上面に配置されている。チャックテーブル３０は、チャックテーブル本体４０と、保持プレート５０とを備える。
【００１９】
チャックテーブル本体４０は、被加工物Ｗを第一保持面４５で吸引保持可能である。チャックテーブル本体４０には、保持プレート５０を着脱自在である。チャックテーブル本体４０は、ピンチャック式のチャックテーブルである。チャックテーブル本体４０は、図２、図３に示すように、基台部４１と、外周保持部４２と、吸引凹部４３と、支持ピン４４と、第一保持面４５と、吸引手段４６とを有している。
【００２０】
基台部４１は、被加工物Ｗを載置可能な大きさを有する矩形の平板で形成されている。基台部４１は、上面に開口した吸引孔（不図示）が形成されている。吸引孔は、吸引手段４６と連通する。基台部４１は、チャックテーブル移動手段６０上に載置されている。外周保持部４２は、第一保持面４５上に載置された保持プレート５０の外周部を下方から支持する。外周保持部４２は、基台部４１の周囲を覆う壁状に形成されている。外周保持部４２は、基台部４１の全周、つまり、矩形の４辺の全てに配置された板状の部材である。外周保持部４２は、基台部４１の上面（面積が最も大きい面）に直交する向きに延在している。吸引凹部４３は、基台部４１と外周保持部４２とで囲われた領域である。支持ピン４４は、吸引凹部４３に複数、立設されている。第一保持面４５は、外周保持部４２の先端面と複数の支持ピン４４の先端面とによって形成されている。第一保持面４５は、保持プレート５０を載置した状態で保持する。第一保持面４５は、切刃で切削可能な材料で形成されている。吸引手段４６は、真空吸引源である。吸引手段４６は、基台部４１の吸引孔と接続されている。吸引手段４６は、真空吸引源で吸引孔を介して吸引することで、第一保持面４５に負圧を作用させる。吸引手段４６は、第一保持面４５に載置された保持プレート５０の第二保持面５３に載置された被加工物Ｗの被保持面（裏面）を吸引保持する。
【００２１】
保持プレート５０は、図２、図３、図４に示すように、チャックテーブル本体４０に着脱可能に載置される。保持プレート５０は、チャックテーブル本体４０に嵌合される構成であってもよい。保持プレート５０は、チャックテーブル本体４０に取り付けられた状態で、第一保持面４５を覆い、第一保持面４５からのリークが規制される。保持プレート５０は、平坦部５１と、枠状部５２と、第二保持面５３とを備える。保持プレート５０は、合成樹脂材または、例えば銅又はニッケルを含む金属材で構成されている。
【００２２】
平坦部５１は、矩形の平板で形成される。平坦部５１は、その下面５１ｂが第一保持面４５上に重ねられる。枠状部５２は、平坦部５１の周囲を覆う枠状に形成されている。枠状部５２は、被加工物Ｗの端材Ｅが載置される。本実施形態において、枠状部５２は、平坦部５１側から外側に向かうにしたがって、Ｚ軸方向上側からＺ軸方向下側に傾斜した傾斜面に形成されている。第二保持面５３は、平坦部５１の上面５１ａである。第二保持面５３は、被加工物Ｗを載置した状態で吸引保持する。第二保持面５３には、被加工物Ｗが被加工面（表面）を上にした状態で載置される。第二保持面５３は、切刃で切削可能な材料で形成されている。貫通孔５４は、平坦部５１を板厚方向に貫通している。貫通孔５４は、第二保持面５３上に載置される被加工物Ｗの分割予定ラインＬと対応する領域に整列して形成されている。貫通孔５４は、第二保持面５３上に載置される被加工物ＷのデバイスＤと対応する領域には配置されていない。貫通孔１５４は、第二保持面１５３上に載置される被加工物ＷのデバイスＤと対応する領域において、分割予定ラインＬと対応する領域より貫通孔１５４の配置密度が疎に設定されていてもよい。貫通孔５４の第二保持面５３における配置密度は、支持ピン４４の第一保持面４５における配置密度よりも疎である。このため、第二保持面５３は、第一保持面４５より、被加工物Ｗを支持する平坦面の面積が大きい。貫通孔５４は、吸引手段４６と連通する。連通溝５５は、第二保持面５３上に載置される被加工物Ｗの分割予定ラインＬに対応する領域または被加工物Ｗの端材Ｅと対応する領域に形成されており、デバイスＤと対応する領域には配置されていないのが望ましい。連通溝５５は、貫通孔５４同士を連結するように形成されている。連通溝５５は、貫通孔５４より吸引面積が広い。このため、第二保持面５３は、十分な吸引力が得られる。本実施形態において、連通溝５５は、第一連通溝５６と第二連通溝５７とを有する。第一連通溝５６は、第二保持面５３上に載置される被加工物Ｗの端材Ｅと対応する領域に形成されている。第一連通溝５６は、枠状部５２を一周する溝状に形成されている。第二連通溝５７は、第二保持面５３上に載置される被加工物Ｗの分割予定ラインＬの中で、被加工物ＷのＸ軸方向中央とＹ軸方向中央に位置する分割予定ラインＬに対応する領域に形成されている。第二連通溝５７は、平坦部５１を貫通して形成されている。
【００２３】
図１に戻って、チャックテーブル移動手段６０は、チャックテーブル３０をＸ軸方向に移動させる。チャックテーブル移動手段６０は、加工動作の開始指示があった場合、チャックテーブル３０を矢印Ａ１で示すようにバイト切削手段２０の下方に進入させる。チャックテーブル移動手段６０は、加工動作の終了指示があった場合、チャックテーブル３０を矢印Ａ２で示すようにバイト切削手段２０の下方から退避させる。
【００２４】
バイト切削手段移動手段７０は、バイト切削手段２０を一対のガイドレール１２１に沿ってＺ軸方向に移動させる。バイト切削手段移動手段７０は、雄ねじロッド７１と、パルスモータ７２と、移動基台７３と、支持部７４とを備える。雄ねじロッド７１は、壁部１２の前面に配置され、Ｚ軸方向に延在する。雄ねじロッド７１は、その上端部及び下端部が壁部１２に取り付けられた軸受部材７５、７６によって回転自在に支持されている。雄ねじロッド７１は、パルスモータ７２の出力軸と伝動連結されている。パルスモータ７２は、雄ねじロッド７１を回転駆動するための駆動源である。パルスモータ７２は、上側の軸受部材７５に配置されている。移動基台７３は、一対のガイドレール１２１に沿ってＺ軸方向に移動する。移動基台７３は、後面両側にＺ軸方向に延びる一対の脚部７３１が配置されている。一対の脚部７３１には、一対のガイドレール１２１と摺動可能に係合する被案内溝が形成されている。支持部７４は、移動基台７３の前面に突設されている。支持部７４には、スピンドルハウジング２３が配置されている。
【００２５】
制御手段は、バイト切削装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御する。制御手段は、被加工物Ｗに対する切削動作をバイト切削装置１に行わせる。なお、制御手段は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されている。制御手段は、各種の情報を表示する表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力手段などと接続されている。
【００２６】
次に、本実施形態に係るバイト切削装置１の加工動作を図面に基づいて説明する。バイト切削装置１は、加工動作として、平坦化工程、保持工程、加工工程を行う。
【００２７】
まず、バイト切削装置１は、平坦化工程を行う。制御手段は、チャックテーブル移動手段６０の動作を制御して、チャックテーブル移動手段６０で、保持プレート５０を取り付ける前のチャックテーブル３０を加工開始位置まで矢印Ａ１方向に移動する。制御手段は、チャックテーブル移動手段６０、回転駆動部、バイト切削手段移動手段７０、切刃駆動部２４などの動作を制御する。制御手段は、切削水を供給しながら切刃で第一保持面４５を切削して平坦化する。第一保持面４５の平坦化の終了後、制御手段は、チャックテーブル移動手段６０、バイト切削手段移動手段７０の動作を制御して、チャックテーブル移動手段６０、バイト切削手段移動手段７０でチャックテーブル３０をバイト切削手段２０の下方から退避して、搬入・搬出位置まで矢印Ａ２方向に移動する。そして、図３に示すように、保持プレート５０がチャックテーブル本体４０上に位置付けられる。より詳しくは、平坦部５１の下面５１ｂが第一保持面４５上に重ねられるとともに、枠状部５２が外周保持部４２に嵌合される。制御手段は、チャックテーブル移動手段６０の動作を制御して、チャックテーブル移動手段６０で、保持プレート５０を取り付けたチャックテーブル３０を加工開始位置まで矢印Ａ１方向に移動する。制御手段は、チャックテーブル移動手段６０、回転駆動部、バイト切削手段移動手段７０、切刃駆動部２４などの動作を制御する。制御手段は、切削水を供給しながら切刃で第二保持面５３を切削して平坦化する。第二保持面５３の平坦化の終了後、制御手段は、チャックテーブル移動手段６０、切削手段移動手段７０の動作を制御して、チャックテーブル移動手段６０、バイト切削手段移動手段７０でチャックテーブル３０をバイト切削手段２０の下方から退避して、搬入・搬出位置まで矢印Ａ２方向に移動する。
【００２８】
つぎに、バイト切削装置１は、保持工程を行う。ここで、保持工程に先立ち、図４に示すように、被加工物Ｗが保持プレート５０の第二保持面５３上に重ねられる。このとき、被加工物Ｗの分割予定ラインＬや端材Ｅが貫通孔５４及び連通溝５５上に位置した状態で、被加工物Ｗが第二保持面５３上に載置される。そして、保持工程では、バイト切削装置１は、加工動作の開始指示があった場合、加工動作を開始する。制御手段は、加工動作の開始指示があった場合、吸引手段４６の動作を制御して、吸引手段４６で基台部４１の吸引孔から吸引して、第一保持面４５に負圧を作用させる。平坦部５１の下面５１ｂが第一保持面４５上に重ねられているため、貫通孔５４と連通溝５５とは、吸引孔を介して吸引手段４６と連通する。これにより、制御手段は、吸引手段４６で貫通孔５４及び連通溝５５から吸引して、第二保持面５３に負圧を作用させる。バイト切削装置１は、第二保持面５３で被加工物Ｗを吸引保持する。被加工物Ｗは、平坦化された第二保持面５３で吸引保持されているので、その被加工面が平坦である。
【００２９】
つぎに、バイト切削装置１は、加工工程を行う。制御手段は、チャックテーブル移動手段６０の動作を制御して、チャックテーブル移動手段６０で、第二保持面５３上に被加工物Ｗが載置されたチャックテーブル３０を加工開始位置まで矢印Ａ１方向に移動する。そして、制御手段は、登録されている加工内容情報に基づいて、チャックテーブル移動手段６０、回転駆動部、バイト切削手段移動手段７０、切刃駆動部２４などの動作を制御する。制御手段は、切削水を供給しながら切刃で、被加工物Ｗを切削して平坦化する。そして、制御手段は、被加工物Ｗの平坦化の終了後、チャックテーブル移動手段６０、切削手段移動手段７０の動作を制御して、チャックテーブル移動手段６０、バイト切削手段移動手段７０でチャックテーブル３０をバイト切削手段２０の下方から退避して、搬入・搬出位置まで矢印Ａ２方向に移動する。そして、制御手段は、吸引手段４６の動作を制御して、吸引手段４６によるチャックテーブル３０の吸引保持を解除する。このようにして、被加工物Ｗは、第二保持面５３から取り除くことができる。
【００３０】
以上のように、本実施形態に係るバイト切削装置１は、チャックテーブル本体４０上に保持プレート５０を嵌合する。被加工物Ｗは、平坦化された第二保持面５３で吸引保持される。このため、バイト切削装置１は、被加工物Ｗの硬さによらず、被加工物Ｗの被加工面を平坦にすることができる。
【００３１】
ここで、比較のために、従来のバイト切削装置で加工する場合について説明する。従来のバイト切削装置は、保持プレートを備えていない。このため、被加工物Ｗは、チャックテーブル本体４０の第一保持面４５で吸引保持される。この第一保持面４５は、外周保持部４２の先端面と複数の支持ピン４４の先端面とによって形成されている。このため、半導体デバイスを含む硬質の材料に比べて柔軟性を有する金属材や合成樹脂材を含む軟質の材料で形成された被加工物Ｗを、第一保持面４５上で吸引保持すると、被加工物Ｗは、複数の支持ピン４４の先端面に沿って変形するおそれがある。これにより、被加工物Ｗは、被加工面が平坦ではなくなるおそれがある。このため、従来のバイト切削装置は、被加工物Ｗを平坦に切削することが困難である。
【００３２】
これに対して、本実施形態に係るバイト切削装置１は、被加工物Ｗの硬さによらず、被加工物Ｗを平坦に切削することができる。
【００３３】
しかも、貫通孔５４は、第二保持面５３上に載置される被加工物Ｗの分割予定ラインＬと対応する領域に整列して形成されている。連通溝５５は、第二保持面５３上に載置される被加工物Ｗの分割予定ラインＬに対応する領域または第二保持面５３上に載置される被加工物Ｗの端材Ｅと対応する領域に整列して形成されている。貫通孔５４は、第二保持面５３上に載置される被加工物ＷのデバイスＤと対応する領域には配置されていない。貫通孔５４は、第二保持面５３上に載置される被加工物ＷのデバイスＤと対応する領域において、分割予定ラインＬと対応する領域より貫通孔５４の配置密度が疎に設定されていてもよい。連通溝５５は、デバイスＤと対応する領域には配置されていない。このような貫通孔５４及び連通溝５５の構成により、バイト切削装置１は、被加工物Ｗをより確実に平坦に保持することができる。このため、バイト切削装置１は、被加工物Ｗをより平坦に切削することができる。
【００３４】
保持プレート５０は、チャックテーブル本体４０に着脱可能であるので、被加工物Ｗの硬さに応じて、保持プレート５０をチャックテーブル本体４０に着脱して、被加工物Ｗを第二保持面５３上で吸引保持したり、被加工物Ｗを第一保持面４５上で吸引保持したりすることができる。図５は、実施形態に係るバイト切削装置のチャックテーブル本体を説明する断面図である。このように、被加工物Ｗが半導体デバイスを含む硬質の材料で形成されている場合、チャックテーブル本体４０に保持プレート５０を取り付けず、被加工物Ｗを第一保持面４５上で吸引保持すればよい。チャックテーブル本体４０は、保持プレート５０よりも吸引面積が大きいため、より大きな吸引力を得ることができる。
【００３５】
保持プレート５０は、チャックテーブル本体４０に着脱可能であるので、既存のバイト切削装置にも、改修することなく使用することができる。
【００３６】
保持プレート５０は、枠状部５２が、平坦部５１に対して外側に向かうにしたがって、Ｚ軸方向上側からＺ軸方向下側に傾斜した傾斜面に形成されている。これにより、例えば、被加工物Ｗを押さえ部材で枠状部５２に位置決めする場合でも、押さえ部材は、切刃から逃がした位置に配置することができる。このように、バイト切削装置１は、切削時に押さえ部材が切刃に接触して損傷することを防ぐことができる。
【００３７】
バイト切削装置１は、被加工物Ｗの端材Ｅの板厚がデバイスＤの板厚より厚くなっていたとしても、上記のように保持プレート５０の枠状部５２が傾斜しているため、端材Ｅを切刃２５から逃がした位置に配置することができる。このため、バイト切削装置１は、端材Ｅを余計に切削することを抑制することができる。これにより、バイト切削装置１は、切刃の消耗を抑制することができる。しかも、バイト切削装置１は、端材Ｅが切刃に接触して損傷することを抑制することができる。
【００３８】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【００３９】
貫通孔５４及び連通溝５５の配置は、上記に限定されず、貫通孔５４及び連通溝５５により、第二保持面５３上に載置される被加工物Ｗを確実に吸引保持することができるものであればよい。このため、例えば、貫通孔５４は、被加工物Ｗのすべての分割予定ラインＬと対応する領域に形成されていなくてもよい。連通溝５５は、枠状部５２の一部に形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００４０】
１  バイト切削装置
２０  バイト切削手段
２１  スピンドル
２２  バイトホイール
３０  チャックテーブル
４０  チャックテーブル本体
４２  外周保持部
４３  吸引凹部
４４  支持ピン
４５  第一保持面
４６  吸引手段
５０  保持プレート
５１  平坦部
５１ａ  上面
５１ｂ  下面
５２  枠状部
５３  第二保持面
５４  貫通孔
５５  連通溝
Ｄ  デバイス
Ｅ  端材
Ｌ  分割予定ライン
Ｗ  被加工物
【図１】
0006625396.tif 000002
【図２】
0006625396.tif 000003
【図３】
0006625396.tif 000004
【図４】
0006625396.tif 000005
【図５】
0006625396.tif 000006