(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器であって、
前記電子機器の筐体と、
信号伝送用のコネクタを搭載した第１の電子部品と、
前記コネクタにより前記第１の電子部品と接続される第２の電子部品とを備え、
前記コネクタからの前記第２の電子部品の誤脱を防止するための、粘性を有する弾性材が、前記筐体の前記コネクタまたは前記第２の電子部品のいずれかと対向する面、または前記コネクタと前記第２の電子部品のいずれか一方の筐体と対向する面に設けられ、前記弾性材が設けられていない前記コネクタまたは前記第２の電子部品、または前記筐体と前記弾性材とが接触する、電子機器。
【請求項２】
前記第２の電子部品は、フレキシブルな部材を含み、
前記第１の電子部品に搭載された前記コネクタは、前記コネクタに挿入される前記フレキシブルな部材を挟み込むための閉止可能な保持用部材を含み、
前記保持用部材が前記フレキシブルな部材を挟み込んで保持している状態で前記保持用部材の筐体と対向する面に前記粘性を有する弾性材が塗布され、前記保持用部材と前記筐体とが前記粘性を有する弾性材により接合されている、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１の電子部品に搭載された前記コネクタは、レセプタクルコネクタであり、
前記第２の電子部品は、同軸ケーブルを有するプラグコネクタであり、前記第１の電子部品の前記レセプタクルコネクタに前記プラグコネクタが挿しこまれることで前記第１の電子部品と接続され、
前記プラグコネクタの前記筐体の壁面に対向する面に前記粘性を有する弾性材が設けられる、請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記粘性を有する弾性材は、シリコンゲルであって、前記シリコンゲルは、防水処理用のシリコンゲルの塗布工程において塗布される、請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
電子機器の製造方法であって、
前記電子機器は、信号伝送用のコネクタを搭載した第１の電子部品と、
前記コネクタにより前記第１の電子部品と接続される第２の電子部品とを含み、
前記製造方法は、
前記コネクタから前記第２の電子部品が抜けるのを防止するために、防水処理用シリコンゲルを前記電子機器の筐体に塗布する塗布量および面積を含む配置情報をメモリから読み出すステップと、
前記配置情報に基づいて、前記防水処理用シリコンゲルが前記コネクタまたは第２の電子部品と接触するように前記防水処理用シリコンゲルを前記筐体の前記コネクタまたは前記第２の電子部品のいずれかと対向する面に、塗布するステップと、を含む電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、信号を伝送するコネクタにより互いに接続される電子部品を含む電子機器に関し、特に、コネクタにおける誤脱を防止する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器において、アンテナ、フレキシブル基板、回路基板などの複数の電子部品が、コネクタを介して互いに接続されている。例えば、電子機器が、アプリケーションプロセッサ、メモリ、コネクタなどを搭載する回路基板を有しており、この回路基板に、コネクタを介してフレキシブル基板を接続することなどが行われている。フレキシブル基板には、例えばカメラモジュールなどが接続される。電子機器の製造工程において、フレキシブル基板をたわませること等により、カメラモジュールを電子機器に組み付けることなどが行われている。
【０００３】
このように、コネクタを搭載する第１の電子部品と、コネクタにより第１の電子部品と接続される第２の電子部品とを備える電子機器では、コネクタにおける第２の電子部品の抜けを防止するために、接着剤付のクッションなどが使用されている。
【０００４】
例えば、特開２００７−２１５０１７号公報（特許文献１）は、カメラ付電子機器において、カメラがフレームのカメラ装着用孔から外れず、かつ、カメラのフレキシブル基板の一端を回路基板のコネクタに接続しても、振動や落下の衝撃で、コネクタとの接続が外れてしまわないようにする技術を記載している。具体的には、特許文献１は、フレキシブル基板にクッション部材を接着することを記載している。クッション部材は、マグネシウムフレームからフレキシブル基板にまたがって貼り付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２１５０１７号公報（２００７年８月２３日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載された技術によると、フレキシブル基板がコネクタから外れることが防止される。
【０００７】
しかし、クッション部材を、貼り付け対象となる基板の形状に基づいて用意する必要がある。例えば、コネクタの形状が変更された場合、その都度、クッション部材を作成する必要があり、コストが上がる。したがって、コストの上昇を抑える技術が必要とされている。
【０００８】
本開示は、電子機器の製造において、一層のコスト低減を可能とする技術を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
一実施形態に従う電子機器は、電子機器の筐体と、信号伝送用のコネクタを搭載した第１の電子部品と、コネクタにより第１の電子部品と接続される第２の電子部品とを備える。電子機器には、コネクタからの第２の電子部品の誤脱を防止するための、粘性を有する弾性材が筐体、コネクタまたは第２の電子部品の少なくともいずれかに設けられる。
【００１０】
一実施形態によると、粘性を有する弾性材は、シリコンゲルを含む。
一実施形態によると、第２の電子部品は、フレキシブルな部材を含み、第１の電子部品は、閉止可能な保持用部材を含み、コネクタに挿入されるフレキシブルな部材を、保持用部材の閉止によって挟み込むことにより第２の電子部品を保持するように構成されており、保持用部材がフレキシブルな部材を挟み込んで保持している状態で保持用部材に粘性を有する弾性材が塗布されている。
【００１１】
一実施形態に従うと、第１の電子部品は、レセプタクルコネクタを含み、第２の電子部品は、同軸ケーブルを有するプラグコネクタであり、第１の電子部品のレセプタクルコネクタにプラグコネクタが挿しこまれることで第１の電子部品と接続され、プラグコネクタに粘性を有する弾性材が設けられる。
【００１２】
一実施形態に従うと、電子機器の製造方法が提供される。電子機器は、信号伝送用のコネクタを搭載した第１の電子部品と、コネクタにより第１の電子部品と接続される第２の電子部品とを含む。製造方法は、自動機が、コネクタから第２の電子部品が抜けるのを防止するためにシリコンゲルを電子機器の筐体、コネクタまたは第２の電子部品に塗布する塗布量および面積を含む情報をメモリから読み出すステップと、読み出したシリコンゲルを電子機器の筐体、コネクタまたは第２の電子部品に塗布する塗布量および面積を含む情報に従って、防水処理用のシリコンゲルを、電子機器の筐体に塗布するステップとを含む。
【発明の効果】
【００１３】
一実施形態によると、電子機器の製造において、コネクタにおける誤脱を防止するための専用のクッション部材を用意する必要がなくなり、一層のコスト低減が可能になる。
【００１４】
この発明の上記および他の目的、特徴、局面および利点は、添付の図面と関連して理解されるこの発明に関する次の詳細な説明から明らかとなるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】関連技術における電子機器の分解斜視図である。
【図２】図１の電子機器が組み立てられた場合の、ＩＩ−ＩＩ’線における断面図である。
【図３】別の関連技術における電子機器の分解斜視図である。
【図４】図３の電子機器が組み立てられた場合の、ＩＶ−ＩＶ’線における断面図である。
【図５】実施の形態１における電子機器１の分解斜視図である。
【図６】図５のＶＩＩ−ＶＩＩ’線に示す断面において、筐体２０を筐体１０へと接合させている状況を模式的に示す図である。
【図７】図５の電子機器１が組み立てられた場合の、ＶＩＩ−ＶＩＩ’線における断面図である。
【図８】実施の形態２における電子機器２の分解斜視図である。
【図９】図８の電子機器２が組み立てられた場合の、ＩＸ−ＩＸ’線における断面図である。
【図１０】コネクタ５０の詳細を示す図である。
【図１１】コネクタ５０に、ＦＰＣ（Flexible  Printed  Circuit）／ＦＦＣ（Flexible  Flat  Cable）１６０が嵌合された状態を示す図である。
【図１２】実施の形態３の電子機器の筐体の内部を示す図である。
【図１３】電子機器を製造するための製造工程を示すフローチャートである。
【図１４】レセプタクルコネクタ７１に、同軸付きコネクタ１１０が嵌合する構成を示す図である。
【図１５】基板３１のレセプタクルコネクタ７１に、同軸付きコネクタ１１０が嵌合している例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。
【００１７】
＜関連技術＞
まず、実施の形態の電子機器に関連する関連技術について説明する。
【００１８】
図１は、関連技術における電子機器の分解斜視図である。図２は、図１の電子機器が組み立てられた場合の、ＩＩ−ＩＩ’線における断面図である。
【００１９】
図１に示すように、関連技術の電子機器の筐体１０に、基板３０が搭載されている。さらに、筐体２０と筐体１０とが例えば接着剤により接合されている。筐体１０と筐体２０は、例えば、アルミニウムなどの金属製の筐体、樹脂製の筐体などである。基板３０は、例えばプリント基板である。基板３０は、例えば、プロセッサ、メモリ、電源制御用ＩＣ（Integrated  Circuit）、無線通信モジュールその他の電子部品を搭載し、電子機器の動作を制御する。基板３０は、例えば筐体１０等に、ネジ止め等により固定される。
【００２０】
図１に示すように、基板３０は、他の電子部品と接続し、他の電子部品と信号を伝送するためのメス側コネクタ５５を搭載する。図１に示す例では、メス側コネクタ５５とオス側コネクタ５６とが接続されることにより、オス側コネクタ５６が接続する電子部品（基板など）と、基板３０とが電気的に接続される。すなわち、メス側コネクタ５５とオス側コネクタ５６とは、基板と基板とを接続するためのコネクタ（基板対基板接続用コネクタ）として機能する。このような電子機器において、メス側コネクタ５５からのオス側コネクタ５６の誤脱を防止するため、関連技術では、筐体２０にリブ９８が立てられている。リブ９８は、筐体２０と筐体１０とが接合された場合に、メス側コネクタ５５およびオス側コネクタ５６が配される位置に立てられる。
【００２１】
図２に示すように、電子機器が組み立てられた状態で、オス側コネクタ５６は、メス側コネクタ５５に挿し込まれている。また、オス側コネクタ５６は、筐体２０に立てられたリブ９８と接触しており、リブ９８と、メス側コネクタ５５とによって挟み込まれている。これにより、オス側コネクタ５６が筐体２０からの反力を受けずにメス側コネクタ５５に挿し込まれる場合と比較すると、オス側コネクタ５６に対して筐体２０からの反力がリブ９８を介して加わることになるため、メス側コネクタ５５およびリブ９８によりオス側コネクタ５６を保持する力が向上する。そのため、オス側コネクタ５６がメス側コネクタ５５から誤脱しづらくなる。すなわち、オス側コネクタ５６をメス側コネクタ５５に接続した状態で電子機器に振動や落下の衝撃が加えられたとしても、オス側コネクタ５６とメス側コネクタ５５との接続が維持される。
【００２２】
図３は、別の関連技術における電子機器の分解斜視図である。図４は、図３の電子機器が組み立てられた場合の、ＩＶ−ＩＶ’線における断面図である。
【００２３】
図３に示すように、別の関連技術の電子機器の筐体１０に、基板３０が搭載されている。基板３０は、メス側コネクタ５５を搭載し、メス側コネクタ５５とオス側コネクタ５６とが接続されている。このような電子機器において、メス側コネクタ５５からのオス側コネクタ５６の誤脱を防止するため、別の関連技術では、筐体２０にクッション部材９９が貼り付けられている。クッション部材９９は、筐体２０と筐体１０とが接合された場合に、メス側コネクタ５５に接続されるオス側コネクタ５６が配される位置に貼り付けられる。
【００２４】
図４に示すように、電子機器が組み立てられた状態で、オス側コネクタ５６は、メス側コネクタ５５に挿し込まれている。また、オス側コネクタ５６は、筐体２０に貼り付けられたクッション部材９９と接触しており、クッション部材９９と、メス側コネクタ５５とによって挟み込まれている。これにより、オス側コネクタ５６が筐体２０からの反力を受けずにメス側コネクタ５５に挿し込まれる場合と比較すると、オス側コネクタ５６に対して筐体２０からの反力がクッション部材９９を介して加わることになるため、メス側コネクタ５５およびクッション部材９９によりオス側コネクタ５６を保持する力が向上する。そのため、オス側コネクタ５６がメス側コネクタ５５から誤脱しづらくなる。すなわち、オス側コネクタ５６をメス側コネクタ５５に接続した状態で電子機器に振動や落下の衝撃が加えられたとしても、オス側コネクタ５６とメス側コネクタ５５との接続が維持される。
【００２５】
このように、関連技術では、電子機器が、信号伝送用のメス側コネクタ５５を搭載した第１の電子部品（基板３０）と、メス側コネクタ５５により第１の電子部品と接続される第２の電子部品（オス側コネクタ５６）とを備えており、メス側コネクタ５５からの第２の電子部品の誤脱を防止するために、リブ９８またはクッション部材９９などが使用されている。
【００２６】
＜実施の形態１＞
関連技術と比較すると、実施の形態１の電子機器１では、メス側コネクタ５５からの第２の電子部品の誤脱を防止するために、粘性を有する弾性材が用いられている。関連技術においては、筐体２０に立てられたリブ９８または筐体２０に貼り付けられたクッション部材９９と、メス側コネクタ５５とでオス側コネクタ５６を挟み込むことにより、メス側コネクタ５５からのオス側コネクタ５６の誤脱を防止している。実施の形態１では、関連技術におけるリブ９８またはクッション部材９９に代えて、オス側コネクタ５６の誤脱を防止するために、筐体２０に、粘性を有する弾性材としてシリコンゲル６３を塗布している。
【００２７】
これにより、筐体２０に防水用のシリコンゲル６３を塗布する工程と同じ工程で、メス側コネクタ５５からの第２の電子部品の誤脱を防止するためのシリコンゲル６３を筐体２０に塗布する作業をすることができ、コストを低減させることができる。例えば、ＮＣ（numerical  control）自動機などの制御機器がプログラムを読み込んで実行することにより、電子機器１の製造工程の一部が実施される。ＮＣ自動機は、メス側コネクタ５５から第２の電子部品（オス側コネクタ５６）が抜けるのを防止するためにシリコンゲル６３を電子機器１の筐体に塗布する塗布量、および、塗布する面積を含む情報をメモリから読み出す。この情報は、電子機器１に防水加工処理を施すための、防水処理用のシリコンゲル６３を塗布する範囲を含む。ＮＣ自動機は、メモリから読み出した情報（シリコンゲル６３を筐体２０に塗布する塗布量および塗布する面積を含む情報）に従って、防水処理用のシリコンゲル６３を、筐体２０に塗布する。
【００２８】
また、関連技術では、オス側コネクタ５６の形状が変更されると、新規にクッション部材を作成することが必要となる場合もあるが、実施の形態１では、クッション部材そのものを作成する必要がなく、電子機器１の組み立て製造が簡素化され、コストを低減させることができる。
【００２９】
図５は、実施の形態１における電子機器１の分解斜視図である。図６は、図５のＶＩＩ−ＶＩＩ’線に示す断面において、筐体２０を筐体１０へと接合させている状況を模式的に示す図である。図７は、図５の電子機器１が組み立てられた場合の、ＶＩＩ−ＶＩＩ’線における断面図である。
【００３０】
図５に示す実施の形態１の電子機器１は、メス側コネクタ５５からの第２の電子部品の誤脱を防止するために、粘性を有する弾性材、例えばシリコンゲル６３が筐体２０に塗布されている。図６および図７に示すように、シリコンゲル６３は、筐体２０と筐体１０とが接合された場合に、メス側コネクタ５５およびオス側コネクタ５６が配される位置に塗布される。
【００３１】
図７に示すように、電子機器１が組み立てられた状態で、オス側コネクタ５６は、筐体２０に塗布されたシリコンゲル６３と接触している。これにより、オス側コネクタ５６が筐体２０からの反力を受けずにメス側コネクタ５５に挿し込まれる場合と比較すると、オス側コネクタ５６に対して筐体２０からの反力がシリコンゲル６３を介して加わることになるため、オス側コネクタ５６がメス側コネクタ５５により保持されやすくなる。そのため、オス側コネクタ５６がメス側コネクタ５５から誤脱しづらくなる。すなわち、オス側コネクタ５６をメス側コネクタ５５に接続した状態で電子機器１に振動や落下の衝撃が加えられたとしても、オス側コネクタ５６とメス側コネクタ５５との接続が維持される。
【００３２】
＜実施の形態２＞
図８は、実施の形態２における電子機器２の分解斜視図である。図９は、図８の電子機器２が組み立てられた場合の、ＩＸ−ＩＸ’線における断面図である。
【００３３】
実施の形態２では、電子機器２が、信号伝送用のコネクタ５０を搭載した第１の電子部品（基板３０）と、コネクタ５０により第１の電子部品と接続される第２の電子部品（フレキシブル基板４０）とを備えており、コネクタ５０からの第２の電子部品の誤脱を防止するために、粘性を有する弾性材としてシリコンゲル６０が用いられている。図８では、コネクタ５０として、開閉可能な挟み込みプレート（図８では、挟み込みプレートが開いている状態を示している）を有するコネクタの例を示している。コネクタ５０は、挟み込みプレートによりフレキシブル基板４０を挟みこむことで、フレキシブル基板４０を保持する。図５に示す実施の形態１の電子機器１においては、筐体２０に、粘性を有する弾性材（シリコンゲル６３）が塗布されている。これに対し、実施の形態２の電子機器２においては、コネクタ５０に、粘性を有する弾性材（シリコンゲル６０）が塗布されている。
【００３４】
図８に示すように、基板３０は、他の電子部品と接続し、他の電子部品と信号を伝送するためのコネクタ５０を搭載する。図８に示す例では、コネクタ５０により、フレキシブル基板４０と、基板３０とが電気的に接続される。
【００３５】
図８に示す実施の形態２の電子機器２は、コネクタ５０の外面の、筐体２０と対向する面に、コネクタ５０からのフレキシブル基板４０の誤脱を防止するための粘性を有する弾性材（例えば、シリコンゲル６０）が塗布されている。電子機器に振動や落下の衝撃が加えられたとしても、フレキシブル基板４０とコネクタ５０との接続が維持される必要がある。コネクタ５０と筐体２０とがシリコンゲル６０により接合されることで、コネクタ５０に対し、筐体２０からの反力が与えられることとなり、電子機器への衝撃時にフレキシブル基板４０とコネクタ５０との接続が維持される。
【００３６】
図９に示すように、電子機器２が組み立てられた状態で、フレキシブル基板４０がコネクタ５０に挿し込まれている。また、コネクタ５０と、筐体２０の壁面との間に、粘性を有する弾性材として、シリコンゲル６０が配されている。コネクタ５０が、筐体２０と、基板３０とによって挟み込まれている。これにより、コネクタ５０に対し筐体２０からの反力が加わることになるため、フレキシブル基板４０がコネクタ５０から誤脱しづらくなる。関連技術と比較すると、実施の形態２では、電子機器２の組み立て製造の際に、クッション部材９９などの専用のクッション部材を用意する必要がなくなる。また、関連技術では、コネクタ５０の形状が変更されると、新規にクッション部材を作成することが必要となる場合もあるが、実施の形態２では、クッション部材そのものを作成する必要がなく、電子機器２の組み立て製造が簡素化され、コストを低減させることができる。
【００３７】
図１０および図１１を参照して、基板３０に搭載されるコネクタ５０の詳細を説明する。図１０は、コネクタ５０の外観を示す図である。図１１は、コネクタ５０に、ＦＰＣ／ＦＦＣ１６０が嵌合された状態を示す図である。図１０および図１１に示すように、コネクタ５０は、例えば、ＦＰＣ／ＦＦＣコネクタ２１０と、挟み込みプレート２２０とにより構成される。図１０および図１１の例では、コネクタ５０に、ＦＰＣ／ＦＦＣ１６０が挿入される場合を説明している。図１０および図１１に示すように、基板３０に配されるＦＰＣ／ＦＦＣコネクタ２１０に、ＦＰＣ／ＦＦＣ１６０の先端が挿入された状態で挟み込みプレート２２０が閉止することで、ＦＰＣ／ＦＦＣ１６０を保持することができる。図１１に示すように、閉止された挟み込みプレート２２０の上面にシリコンゲル６０を塗布し、シリコンゲル６０が塗布された面を筐体の壁面から押さえられることにより、挟み込みプレート２２０が開くことを抑制することができ、ＦＰＣ／ＦＦＣコネクタ２１０からのＦＰＣ／ＦＦＣ１６０の誤脱を防止することができる。
【００３８】
電子機器２を製造する際に、シリコンゲル６０は、例えばＮＣ自動機の制御により、電子機器２のコネクタ５０などの電子部品に塗布される。ＮＣ自動機のプログラミングを変更することで、シリコンゲル６０の塗布量および塗布する面積を変更することができるため、電子部品の様々な形状に対応して、シリコンゲル６０を、コネクタ５０からの電子部品の誤脱防止のために電子部品に塗布することができる。また、実施の形態２では、フレキシブル基板４０が挿し込まれるコネクタ５０の外面にシリコンゲル６０を配することで、フレキシブル基板４０のコネクタ５０からの誤脱を防止している。この他に、コネクタ５０以外の電子部品（例えば、フレキシブル基板４０）にシリコンゲル６０を配して、フレキシブル基板４０を、何らかの構成物（例えば、筐体２０と基板３０）とで挟み込むこととしてもよい。構成物からの反力がフレキシブル基板４０に加わることとなり、フレキシブル基板４０のコネクタ５０からの誤脱を防止することができる。
【００３９】
また、実施の形態２においては、電子機器２が、信号伝送用のコネクタ５０を搭載した第１の電子部品（基板３０）と、コネクタ５０により第１の電子部品と接続される第２の電子部品（フレキシブル基板４０）とを備える例について説明した。これに限らず、実施の形態１と同様に、電子機器２は、基板３０にメス側コネクタ５５を搭載し、メス側コネクタ５５とオス側コネクタ５６とを接続することで、基板３０と、オス側コネクタ５６が接続する電子部品（基板など）とを電気的に接続する構成としてもよい。この場合、メス側コネクタ５５にオス側コネクタ５６が接続された状態で、オス側コネクタ５６の外面の、筐体２０と対抗する面に、メス側コネクタ５５からのオス側コネクタ５６の誤脱を防止するためのシリコンゲルが塗布される。オス側コネクタ５６に対し、筐体２０からの反力が与えられることになり、電子機器２への衝撃時にメス側コネクタ５５とオス側コネクタ５６との接続が維持される。
【００４０】
＜実施の形態３＞
図１２を参照して、実施の形態３の電子機器について説明する。
【００４１】
図１２は、実施の形態３の電子機器の筐体の内部を示す図である。図１２では、電子機器の筐体の内部を示すため、基板３０を覆う筐体２０を図示していない。
【００４２】
実施の形態３の電子機器は、コネクタ５０からのフレキシブル基板４０の誤脱を防止するための粘性を有する弾性材として、シリコンゲル６０を使用する。
【００４３】
すなわち、ＮＣ自動機は、プログラムに従って動作することにより、フレキシブル基板４０がコネクタ５０から誤脱することを防止するためにシリコンゲル６０を塗布する塗布量および面積の情報をメモリから読み出して、読み出した情報に従って、シリコンゲル６０を、コネクタ５０などの電子部品に塗布する。これにより、コネクタ５０からの電子部品の誤脱を防止するために専用のクッション部材を設ける場合と比べて、電子機器の製造を低コスト化することができる。
【００４４】
図１３は、電子機器を製造するための製造工程を示すフローチャートである。ＮＣ自動機などの制御機器がプログラムを読み込んで実行することで、図１３に示す処理が行われる。
【００４５】
ステップＳ５において、ＮＣ自動機は、コネクタからの電子部品の誤脱を防止するために、粘性を有する弾性材（シリコンゲル）を塗布する塗布量および塗布する範囲をメモリへ読み出す。
【００４６】
ステップＳ７において、ＮＣ自動機は、シリコンゲルを電子機器に塗布するための機構を駆動し、ステップＳ５でメモリから読み出した情報に従って、コネクタからの電子部品の誤脱を防止するために、シリコンゲルを、筐体、コネクタまたはコネクタに接続される電子部品の少なくともいずれかに塗布する。
【００４７】
その他、筐体１０などの部品に防水処理用のシリコンゲル６０を塗布する等の、電子機器を製造するための工程が、ＮＣ自動機の制御などに従って実行される（ステップＳ９）。
【００４８】
＜実施の形態４＞
図１４と図１５とを参照して、実施の形態４の電子機器について説明する。
【００４９】
図１４は、レセプタクルコネクタ７１に、同軸付きコネクタ１１０が嵌合する構成を示す図である。図１５は、基板３１のレセプタクルコネクタ７１に、同軸付きコネクタ１１０が嵌合している例を示す図である。実施の形態４の電子機器は、同軸ケーブル７０およびレセプタクルコネクタ７１を有する基板３１において、レセプタクルコネクタ７１に同軸付きコネクタ１１０（プラグコネクタ）が嵌合されている。同軸付きコネクタ１１０の外面の、筐体などの壁面に対向する面に、シリコンゲル１２０が塗布されている。これにより、シリコンゲル１２０を介して筐体壁面から同軸付きコネクタ１１０が押さえつけられることとなり、レセプタクルコネクタ７１からの同軸付きコネクタ１１０の誤脱が防止される。
【００５０】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものでないと考えられるべきである。この発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００５１】
１，２  電子機器、１０，２０  筐体、３０，３１  基板、４０  フレキシブル基板、５０  コネクタ、５５  メス側コネクタ、５６  オス側コネクタ、６０，６３，１２０，２３０  シリコンゲル、７０  同軸ケーブル、７１  レセプタクルコネクタ、９８  リブ、９９  クッション部材、１１０  同軸付きコネクタ、２１０  ＦＰＣ／ＦＦＣコネクタ、２２０  挟み込みプレート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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