(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の側面に設けられ、前記筐体の内部へ空気を取り入れる吸気口と、
前記筐体の側面で、かつ前記吸気口よりも上部に設けられ、前記筐体の内部の空気を前記筐体の外部へ排出する排気口と、
前記筐体の内部で、かつ前記排気口を有する筐体の側面に対して平行に設けられ、上辺の一部を切り取って形成された上部切欠き部を有し、前記上部切欠き部は電子部品を実装していない非実装領域に設けられている第１の基板と、
前記筐体の下面に対して平行で、かつ前記第１の基板の下辺に接して設けられ、通風孔を有する通風板と、
を備え、
前記筐体の上面には開口部が設けられておらず、
前記第１の基板は、上辺が前記筐体の上面に接して設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記吸気口は前記通風板よりも下部に設けられ、
前記排気口は前記通風板よりも上部に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記筐体の下面に対して平行で、かつ前記通風板と前記筐体の下面との間の空間である下部領域に設けられ、前記第１の基板よりも重い第２の基板をさらに備える請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
筐体と、
前記筐体の側面に設けられ、前記筐体の内部へ空気を取り入れる吸気口と、
前記筐体の側面で、かつ前記吸気口よりも上部に設けられ、前記筐体の内部の空気を前記筐体の外部へ排出する排気口と、
前記筐体の内部で、かつ前記排気口を有する筐体の側面に対して平行に設けられ、上辺の一部を切り取って形成された上部切欠き部と、下辺の一部を切り取って形成された下部切欠き部を有し、前記上部切欠き部および前記下部切欠き部は電子部品を実装していない非実装領域に設けられている第３の基板と、
を備え、
前記筐体の上面および下面には開口部が設けられておらず、
前記第３の基板は、上辺が前記筐体の上面に接して設けられており、かつ下辺が前記筐体の下面に接して設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
前記吸気口は前記排気口を有する筐体の側面に設けられていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子機器。
【請求項６】
前記吸気口は前記排気口を有する筐体の側面と対向する側面に設けられていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子機器。
【請求項７】
前記吸気口および前記排気口は前記筐体の対向する２つの側面にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、冷却構造を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子機器では、筐体内部に電子部品を実装した複数の印刷配線板（以下、本明細書では「基板」と称する。）を収容し、当該筐体の上部に通風用空間を設けていた。電子部品から発生した熱によって暖められ上昇した筐体内部の空気は、通風用空間を通り筐体後面の排気口から排出する構造とし、当該電子部品を冷却していた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開昭６３-１１２３９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の電子機器は、電子部品から発生する熱によって暖められ上昇した筐体内部の空気は、筐体の上部に設けられた通風用空間を流路として筐体外部へ排出させていたので、電子部品の冷却のためには筐体の上部に通風用空間を設ける必要があり、筐体が大型化する問題があった。
【０００５】
また、例えば電力系統の監視制御を行う保護継電器等の電子機器は、高信頼性や長寿命性、メンテナンスフリーが求められるため、以下のような構造上の制約がある。まず、筐体内部への金属異物（ネジ、金属片など）の落下による短絡や、筐体外部へ金属異物が落下することによる周辺機器の導電部の短絡等を防止する観点から、筐体の上面および下面には通風口等の開口部を設けることができない。さらに、筐体の前面にCPU(central processing unit)等の主要部品を実装したマザー基板や表示部、操作部等を設ける場合は、操作性や見栄えのために筐体の前面にも開口部を設けることができない。加えて、筐体の後面には、周辺機器と接続するためのケーブルを差し込むコネクタ等が設けられ、ケーブルは埃等の異物が付着しやすいため、筐体内部への異物混入を防止する観点から、筐体の後面にも開口部を設けることができない。冷却用ファンは常時運転させるために定期的に点検や交換の必要があり、保守点検等の手間がかかるため適用できない。
【０００６】
つまり、保護継電器等の高信頼性や長寿命性、メンテナンスフリーを求められる電子機器では、筐体の上面、下面、前面および後面に開口部を設けることができず、冷却用ファンも適用できないという構造上の制約がある。
【０００７】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、上述した電子機器の構造上の制約を満足した上で、筐体の上部に通風用空間を設けることなく筐体内部の空気を筐体外部へ排出することができ、筐体の小型化に寄与した電子機器を得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係る電子機器は、筐体と、筐体の側面に設けられ筐体の内部へ空気を取り入れる吸気口と、筐体の側面で、かつ吸気口よりも上部に設けられ、吸気口から取り入れた空気を筐体の外部へ排出する排気口と、筐体の内部で、かつ排気口を有する筐体の側面に対して平行に設けられ、上辺の一部を切り取って形成された上部切欠き部を有し、上部切欠き部は電子部品を実装していない非実装領域に設けられている第１の基板と、筐体の下面に対して平行で、かつ第１の基板の下辺と接して設けられ、複数の通風孔を有する通風板とを備え、筐体の上面には開口部が設けられておらず、第１の基板は、上辺が筐体の上面に接して設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
この発明は、基板に上辺の一部を切り取って形成された上部切欠き部を設けて筐体内部の空気を筐体外部へ排出させるための流路を確保したことにより、電子機器の構造上の制約を満足した上で、筐体の上部に別途通風用空間を設ける必要がなく、筐体を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】この発明の実施の形態１を示す電子機器の斜視図である。
【図２】この発明の実施の形態１を示す基板の構成図である。
【図３】この発明の実施の形態１を示す電子機器の断面図である。
【図４】この発明の実施の形態２を示す電子機器の斜視図である。
【図５】この発明の実施の形態２を示す電子機器の断面図である。
【図６】この発明の実施の形態３を示す電子機器の斜視図である。
【図７】この発明の実施の形態３を示す電子機器の断面図である。
【図８】この発明の実施の形態４を示す電子機器の斜視図である。
【図９】この発明の実施の形態４を示す基板の構成図である。
【図１０】この発明の実施の形態４を示す電子機器の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
実施の形態１．
図１は、この発明を実施するための実施の形態１における電子機器１００の構成を透視して示す斜視図である。図１において、筐体１０は上面１１、上面１１と対向する下面１２、前面１３、前面１３と対向する後面１４および互いに対向する側面１５および側面１６によって構成されている。側面１５の下方には複数のスリット状の開口部からなる吸気口２１が設けられ、側面１５の上方には吸気口と同様に複数のスリット状の開口部からなる排気口２２が設けられている。なお、吸気口２１および排気口２２の形状は必ずしもスリット状である必要はなく、筐体１０の内外で空気を通すことができる開口部を有していればよい。
【００１２】
筐体１０の内部には少なくとも１つ（この実施の形態１においては４つ）の基板３０が所定の間隔を有して側面１５に対して平行に設置されており、上部ガイドレール４１と下部ガイドレール４２によって固定されている。基板３０の詳細な構造については後述するが、基板３０には図示しない電子部品が実装されている。通風板５０には複数の通風孔５１が形成されており、下面１２に平行に筐体１０の内部に保持されている。また、通風板５０の上部には基板３０の数と同数の下部ガイドレール４２が形成されており、当該下部ガイドレール４２は基板３０の下辺と接している。下部ガイドレール４２のそれぞれに対向するように、上面１１の内側には上部ガイドレール４１が形成され、当該上部ガイドレール４１は基板３０の上辺と接している。
【００１３】
なお、通風板５０は必ずしも図１に示すような複数の通風孔５１を有した板である必要はなく、通風のための開口部を有し、基板３０の下辺に接して設置されていればよく、例えば網状のものや、パイプ状又は角柱状の棒材を組み合わせた構造物を用いてもよい。また、通風板５０よりも下方の空間である下部領域には図１に示すようにトランス６１などの比較的重量の大きな電子部品を実装した重量物実装基板６０を設置してもよい。重量物実装基板６０は基板３０のように縦向きに設置すると、その重量のために重量物実装基板６０がたわむので、重量物実装基板６０の強度を確保するためにこの下部領域を利用し横方向に設置してもよい。
【００１４】
図２ はこの実施の形態１の基板の構成図である。基板３０には種々の電子部品（図示せず）が実装された実装領域３１がある。これらの電子部品は発熱するが、電子部品の機能を十分に発揮させるためにはこれらの電子部品から発生する熱を筐体外部へ排出し、電子部品を冷却する必要がある。また、図２に示すように、基板３０の端部から所定の距離には、電子部品を実装しない非実装領域３２がある。つまり、非実装領域３２は基板３０の周囲に設けられる。これは基板３０に実装された電子部品が筐体等の外部から静電気等の影響を受けて誤作動しないようにする絶縁性を確保するためである。
【００１５】
この実施の形態においては基板３０の上辺の一部を切り取って形成された上部切欠き部３３が設けられ、当該上部切欠き部３３は非実装領域３２に設けられている。そのため、上部切欠き部３３を設けても電子部品が実装された実装領域３１の面積は減少しない。なお、基板３０が上部ガイドレールおよび下部ガイドレールによって固定された際に、上部切欠き部３３は筐体の上面との間で基板が存在しない空間を形成するが、一般的に空気は基板材料よりも絶縁性が高いため、上部切欠き部３３を設けていても基板３０の絶縁性は確保される。なお、電子部品は実装領域３１に１層に実装されていてもよく、多層に実装されていてもよい。
【００１６】
なお、図２において上部切欠き部３３は基板３０の上辺の一部を矩形に切り取って形成されているが、これに限られることはなく、例えば半円形やくさび形などでもよく、基板３０の上辺の一部を切り取って形成されているならば形状は問わない。また、上部切欠き部３３を設ける位置は図２に示すような基板の上辺の中心付近である必要はなく、例えば上辺の左右どちらかに偏って設けてもよく、上辺の端部（基板の角の部分）であってもよい。また、上部切欠き部３３は１個である必要もなく、複数個に分けて設けてもよい。
【００１７】
次に、この実施の形態１における空気の流れについて説明する。図３は、この実施の形態１の図１におけるＡ-Ａ断面を示す断面図である。矢印線９０に示すように、吸気口２１から筐体の内部へ取り込まれた空気は、重量物実装基板６０の上部を通り、通風板５０に設けられた通風孔５１を通って各基板３０の間へ流入する。筐体の内部へ流入した空気は、基板３０や重量物実装基板６０に実装された電子部品から発生する熱によって暖められ上昇する。筐体の上部まで上昇した空気は、基板３０に設けられた上部切欠き部３３を流路として排気口２２から筐体の外部へ排出される。上述のような空気の流れが形成されることによって、基板３０に実装された電子部品から発生する熱を筐体の外部へ排出し、電子部品は冷却される。
【００１８】
以上のようにこの実施の形態１では、吸気口２１および排気口２２を有する筐体１０の側面１５に平行に設置された基板３０の上辺に上部切欠き部３３を設け、筐体１０の内部の空気を筐体１０の外部へ排出させるための流路を確保したことにより、筐体１０の上部に別途通風用空間を設ける必要がなくなり、電子機器の構造上の制約を満足した上で、筐体体格を小型化することができる。
【００１９】
また、上部切欠き部３３は基板３０の非実装領域３２に設けるため、基板３０の実装領域３１に穴やスリットを設ける場合と異なり、基板３０の実装領域３１の面積を減少させることなく、空気の流路を確保できる。そのため、基板３０の実装面積を減少させることなく、筐体を小型化することができる。
また、大容量の空気流路を確保すべく、非実装領域３２を超えて実装領域３１まで拡大した上部切欠き部３３を設けることもできる。この時、基板３０の部品の実装可能面積は若干減少することになるが、非実装領域３２部分を有効に空気の流路としている効果は維持でき、この場合であっても筐体の小型化に貢献できる。
【００２０】
この実施の形態１では、重量物実装基板６０を有する場合においても、通風板５０の下に位置する下部領域を利用することで重量物実装基板６０の強度を確保した上で重量物実装基板６０に実装された電子部品を冷却することができる。
【００２１】
また、この実施の形態１では、吸気口２１は通風板５０よりも下部に設け、排気口２２は通風板５０よりも上部に設けているが、必ずしもそのように構成する必要はなく、例えば、吸気口２１を通風板５０よりも上部に設けていても、通風板５０に設けられた通風孔５１を通じて流路を確保できるため、基板３０に実装された電子部品を冷却することができる。
【００２２】
保護継電器のような電子機器においては、筐体前面にボタン，ダイヤル等を設けて操作機能を持たせたり、LED（light-emitting diode）、LCD（liquid crystal display）、ランプ等を設けて表示機能を持たせたりする場合が多い。この場合に、筐体前面に平行に基板を設け、操作用素子，表示用素子，制御プロセッサ等を実装したマザー基板とする場合がある。
この場合、マザー基板と垂直に、制御用基板又は入出力用基板を設ける構造としても良い。このような構造にすると、制御機能や入出力機能の追加・変更の必要がある場合に、それらの機能を有する部品を実装した制御基板や入出力基板を追加挿入・差替えすることによって、保護継電器としての機能を拡張・変更することができ、便利である。
また、マザーボードに垂直接続用コネクタを設け、制御用基板や入出力基板の端面を差し込んで電気接続を得る構造にしておけば、制御基板や入出力基板の追加・変更が容易に行なえる。
この発明は、このような構成の電子機器においても良好な冷却効果を得ながら、筐体の小型化を達成するのに適している。
【００２３】
実施の形態２．
実施の形態１では、吸気口および排気口を筐体の同一側面上に設けたが、この実施の形態２は、対向する一方の側面に吸気口を設け、他方の側面に排気口を設けるものであり、その他の構成は実施の形態１と同じである。
【００２４】
図４は、この発明を実施するための実施の形態２における電子機器１００の構成を透視して示す斜視図である。なお、図４中において実施の形態１の図１と同一部分もしくは相当部分には、同一符号を付与している。図４において、筐体１０の側面１６の下方には複数のスリット状の開口部からなる吸気口２１が設けられ、側面１６と対向する側面１５の上方には吸気口と同様に複数のスリット状の開口部からなる排気口２２が設けられている。筐体１０の内部には少なくとも１つ（この実施の形態２においては４つ）の基板３０が所定の間隔を有して側面１５に対して平行に設置されており、上部ガイドレール４１と下部ガイドレール４２によって固定されている。基板３０には図示しない電子部品が実装されている。実施の形態１と同様に、基板３０には、電子部品が実装された実装領域３１がある。基板３０の端部から所定の距離には、電子部品を実装しない非実装領域３２があり、基板３０の上辺の一部を切り取って形成された上部切欠き部３３が前記非実装領域３２に設けられている。通風板５０には複数の通風孔５１が形成されており、下面１２に平行に筐体１０の内部に保持されている。また、通風板５０の上部には基板３０の数と同数の下部ガイドレール４２が形成されており、当該下部ガイドレール４２は基板３０の下辺と接している。下部ガイドレール４２のそれぞれに対向するように、上面１１の内側には上部ガイドレール４１が形成され、当該上部ガイドレール４１は基板３０の上辺と接している。また、通風板５０よりも下方の空間である下部領域にはトランス６１などの比較的重量の大きな電子部品を実装した重量物実装基板６０を設置してもよい。
【００２５】
次に、この実施の形態２における空気の流れについて説明する。図５は、この実施の形態２の図４におけるＡ-Ａ断面を示す断面図である。矢印線９１に示すように、吸気口２１から筐体の内部へ取り込まれた空気は、重量物実装基板６０の上部を通り、通風板５０に設けられた通風孔５１を通って各基板３０の間へ流入する。筐体の内部へ流入した空気は、基板３０や重量物実装基板６０に実装された電子部品から発生する熱によって暖められ上昇する。筐体の上部まで上昇した空気は、基板３０に設けられた上部切欠き部３３を流路として、吸気口２１が設けられた側面１６に対向する側面１５に設けられた排気口２２から筐体の外部へ排出される。上述のような空気の流れが形成されることによって、基板３０に実装された電子部品から発生する熱を筐体の外部へ排出し、電子部品は冷却される。
【００２６】
以上のように構成されたこの実施の形態２においても、実施の形態１と同様に、基板３０の上辺に上部切欠き部３３を設け、筐体１０の内部の空気を筐体１０の外部へ排出させるための流路を確保したことにより、筐体１０の上部に別途通風用空間を設ける必要がなくなり、電子機器の構造上の制約を満足した上で、筐体体格を小型化することができる。
【００２７】
また、実施の形態１と同様に、上部切欠き部３３は基板３０の非実装領域３２に設けるため、基板３０の実装領域３１の面積を減少させることなく、空気の流路を確保できる。そのため、基板３０の実装面積を減少させることなく、筐体を小型化することができる。また、重量物実装基板６０を有する場合においても、通風板５０の下に位置する下部領域を利用することで重量物実装基板６０の強度を確保した上で重量物実装基板６０に実装された電子部品を冷却することができる効果も奏する。
加えて、複数の基板を設けた場合、吸気口２１から排気口２２までの冷却風の流路長が各基板に対して均一となるので、均一な冷却効果を得ることが出来る。
【００２８】
実施の形態３．
実施の形態１では、吸気口および排気口を筐体の同一側面上に設け、実施の形態２では、対向する一方の側面に吸気口を設け、他方の側面に排気口を設けた。この実施の形態３は、対向する２つの側面のそれぞれに吸気口および排気口を設けるものであり、その他の構成は実施の形態１および実施の形態２と同じである。
【００２９】
図６は、この発明を実施するための実施の形態３における電子機器１００の構成を透視して示す斜視図である。なお、図６中において実施の形態１の図１および実施の形態２の図４と同一部分もしくは相当部分には、同一符号を付与している。図６において、筐体１０の側面１５の下方には複数のスリット状の開口部からなる吸気口２１が設けられ、側面１５の上方には吸気口２１と同様に複数のスリット状の開口部からなる排気口２２が設けられている。また、側面１５に対向する側面１６の下方にも複数のスリット状の開口部からなる吸気口２１が設けられ、側面１６の上方にも複数のスリット状の開口部からなる排気口２２が設けられている。
【００３０】
筐体１０の内部には少なくとも１つ（この実施の形態３においては４つ）の基板３０が所定の間隔を有して側面１５に対して平行に設置されており、上部ガイドレール４１と下部ガイドレール４２によって固定されている。基板３０には図示しない電子部品が実装されている。実施の形態１と同様に、基板３０には、電子部品が実装された実装領域３１がある。基板３０の端部から所定の距離には、電子部品を実装しない非実装領域３２があり、基板３０の上辺の一部を切り取って形成された上部切欠き部３３が前記非実装領域３２に設けられている。通風板５０には複数の通風孔５１が形成されており、下面１２に平行に筐体１０の内部に保持されている。また、通風板５０の上部には基板３０の数と同数の下部ガイドレール４２が形成されており、当該下部ガイドレール４２は基板３０の下辺と接している。下部ガイドレール４２のそれぞれに対向するように、上面１１の内側には上部ガイドレール４１が形成され、当該上部ガイドレール４１は基板３０の上辺と接している。また、通風板５０よりも下方の空間である下部領域にはトランス６１などの比較的重量の大きな電子部品を実装した重量物実装基板６０を設置してもよい。
【００３１】
次に、この実施の形態３における空気の流れについて説明する。図７は、この実施の形態３の図６におけるＡ-Ａ断面を示す断面図である。矢印線９２および矢印線９３に示すように、側面１５および側面１６に設けられた吸気口２１から筐体の内部へ取り込まれた空気は、重量物実装基板６０の上部を通り、通風板５０に設けられた通風孔５１を通って各基板３０の間へ流入する。筐体の内部へ流入した空気は、基板３０や重量物実装基板６０に実装された電子部品から発生する熱によって暖められ上昇する。筐体の上部まで上昇した空気は、基板３０に設けられた上部切欠き部３３を流路として、側面１５および側面１６に設けられた排気口２２から筐体の外部へ排出される。上述のような空気の流れが形成されることによって、基板３０に実装された電子部品から発生する熱を筐体の外部へ排出し、電子部品は冷却される。
【００３２】
以上のように構成されたこの実施の形態３においても、実施の形態１および実施の形態２と同様に、基板３０の上辺に上部切欠き部３３を設け、筐体１０の内部の空気を筐体１０の外部へ排出させるための流路を確保したことにより、筐体１０の上部に別途通風用空間を設ける必要がなくなり、電子機器の構造上の制約を満足した上で、筐体体格を小型化することができる。
【００３３】
さらに、この実施の形態３においては、対向する２つの側面のそれぞれに吸気口および排気口を設けることで、２つの吸気口から筐体内部へ空気が取り入れられ、２つの排気口から筐体外部へ空気を排出することができるため、電子部品の冷却効率をより向上させる効果を奏する。
【００３４】
また、実施の形態１および実施の形態２と同様に、上部切欠き部３３は基板３０の非実装領域３２に設けるため、基板３０の実装領域３１の面積を減少させることなく、空気の流路を確保できる。そのため、基板３０の実装面積を減少させることなく、筐体を小型化することができる。また、重量物実装基板６０を有する場合においても、通風板５０の下に位置する下部領域を利用することで重量物実装基板６０の強度を確保した上で重量物実装基板６０に実装された電子部品を冷却することができる効果も奏する。
【００３５】
実施の形態４．
実施の形態１、実施の形態２および実施の形態３では、基板の上辺に上部切欠き部を設けたが、この実施の形態４は、基板の上辺に加えて下辺にも下部切欠き部を設けるものである。
【００３６】
図８は、この発明を実施するための実施の形態４における電子機器の構成を透視して示す斜視図である。なお、図８中において実施の形態１の図１、実施の形態２の図４、実施の形態３の図６と同一部分もしくは相当部分には、同一符号を付与している。図８において、筐体１０の側面１５の下方には複数のスリット状の開口部からなる吸気口２１が設けられ、側面１５の上方には吸気口と同様に複数のスリット状の開口部からなる排気口２２が設けられている。
【００３７】
筐体１０の内部には少なくとも１つ（この実施の形態４においては４つ）の基板７０が所定の間隔を有して側面１５に対して平行に設置されており、上部ガイドレール４１と下部ガイドレール４２によって固定されている。基板７０の詳細な構造については後述するが、基板７０には図示しない電子部品が実装されている。下面１２の内側には基板７０の数と同数の下部ガイドレール４２が形成されており、当該下部ガイドレール４２は基板７０の下辺と接している。下部ガイドレール４２のそれぞれに対向するように、上面１１の内側には上部ガイドレール４１が形成され、当該上部ガイドレール４１は基板７０の上辺と接している。
【００３８】
図９は実施の形態４の基板の構成図である。基板７０には電子部品が実装された実装領域７１と、絶縁性を確保するために基板７０の端部から所定の距離に設けられた非実装領域７２がある。図９に示すように、この実施の形態４においては、基板７０の上辺の一部を切り取って形成された上部切欠き部７３および下辺の一部を切り取って形成された下部切欠き部７４が設けられ、当該上部切欠き部７３および下部切欠き部７４は非実装領域に設けられている。そのため、上部切欠き部７３および下部切欠き部７４を設けても電子部品が実装された実装領域７１の面積は減少しない。なお、基板７０が上部ガイドレールおよび下部ガイドレールによって固定された際に、上部切欠き部７３は筐体の上面との間で基板が存在しない空間を形成し、下部切欠き部７４は筐体の下面との間で基板が存在しない空間を形成する。一般的に空気は基板材料よりも絶縁性が高いため、上部切欠き部７３および下部切欠き部７４を設けていても基板の絶縁性は確保される。なお、電子部品は実装領域７１に１層に実装されていてもよく、多層に実装されていてもよい。
【００３９】
なお、図９において上部切欠き部７３および下部切欠き部７４は、基板７０の上辺の一部を矩形に切り取って形成されているが、これに限られることはなく、例えば半円形やくさび形などであってもよく、基板７０の上辺および下辺の一部を切り取って形成されているならば形状は問わない。また、上部切欠き部７３および下部切欠き部７４を設ける位置は図９に示すような基板７０の中心付近である必要はなく、例えば上辺および下辺の左右どちらかに偏って設けてもよく、上辺の端部（基板の角の部分）や下辺の端部であってもよい。また、上部切欠き部７３および下部切欠き部７４はそれぞれ１個である必要もなく、複数個に分けて設けてもよいし、上部切欠き部７３および下部切欠き部７４がそれぞれ１個以上設けられていれば、上部切欠き部７３と下部切欠き部７４の数が同数である必要もない。
【００４０】
次に、この実施の形態４における空気の流れについて説明する。図１０は、この実施の形態４の図８におけるＢ-Ｂ断面を示す断面図である。矢印線９４に示すように、吸気口２１から筐体の内部へ取り込まれた空気は、基板７０に設けられた下部切欠き部７４を流路として各基板７０の間へ流入する。筐体の内部へ流入した空気は、基板７０に実装された電子部品から発生する熱によって暖められ上昇する。筐体の上部まで上昇した空気は、基板７０に設けられた上部切欠き部７３を流路として排気口２２から筐体の外部へ排出される。上述のような空気の流れが形成されることによって、基板７０に実装された電子部品から発生する熱を筐体の外部へ排出し、電子部品は冷却される。
【００４１】
以上のようにこの実施の形態４において、基板７０の上辺に上部切欠き部７３を設け、筐体１０の内部の空気を筐体１０の外部へ排出させるための流路を確保したことにより、筐体１０の上部に別途通風用空間を設ける必要がなくなり、電子機器の構造上の制約を満足した上で、筐体体格を小型化することができる。さらに、この実施の形態４においては、基板７０の下辺に下部切欠き部７４を設けたことにより、吸気口２１から取り入れた空気は下部切欠き部７４を流路として各基板７０の間へ流れる構造とした。そのため、実施の形態１、実施の形態２および実施の形態３における下部領域の様な空間を別途筐体１０の下部に設ける必要がなく、さらに筐体を小型化することができる。
【００４２】
また、上部切欠き部７３および下部切欠き部７４は基板７０の非実装領域７２に設けるため、基板７０の実装領域７１の面積を減少させることなく、空気の流路を確保できる。そのため、実施の形態１、実施の形態２および実施の形態３と同様に、基板７０の実装面積を減少させることなく、筐体を小型化することができる。
【００４３】
なお、この実施の形態４において、吸気口および排気口は筐体の同一の側面に設けたが、実施の形態２に示したように、対向する２つの側面のうち一方の側面に吸気口を、他方の側面に排気口を設けてもよい。このようにすれば、複数の基板に対して均一な冷却効果を得ることが出来る。また、実施の形態３に示したように、対向する２つの側面のそれぞれに吸気口および排気口を設けてもよい。対向する２つの側面のそれぞれに吸気口および排気口を設けることで、両側面から空気が流入し、電子部品の冷却効率がより向上させることができる。
【符号の説明】
【００４４】
１０  筐体、１１  上面、１２  下面、１３  前面、１４  後面、１５  側面、
１６  側面、２１  吸気口、２２  排気口、３０  基板、３１  実装領域、
３２  非実装領域、３３  上部切欠き部、５０  通風板、５１  通風孔、
６０  重量物実装基板、７０  基板、７１、実装領域、７２  非実装領域、
７３  上部切欠き部、７４下部切欠き部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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