(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体を巻回して形成したコイル本体の内部に液状の熱硬化性樹脂を含浸させる含浸工程と、
前記含浸工程の前に行われ、前記含浸工程において液状の前記熱硬化性樹脂が貯留される容器を予熱温度に加熱する予熱工程と、
前記含浸工程の後に行われ、前記熱硬化性樹脂を加熱して前記熱硬化性樹脂を硬化させる硬化工程と、を備え、
前記含浸工程は、
パッシェンの法則を用いて雰囲気圧力と隣接する前記導体間の距離である絶縁距離との積に基づいて求められる最低火花電圧時の圧力よりも高い値になるように前記雰囲気圧力を調整する圧力調整処理、を含み、
前記硬化工程は、前記熱硬化性樹脂の温度を前記含浸工程時の前記熱硬化性樹脂の温度以下である第１温度に調整する第１温度調整処理を含んでいる、
モールドコイルの製造方法。
【請求項２】
前記第１温度調整処理は、前記熱硬化性樹脂がゲル化点を超えるまで行われ、
前記硬化工程は、前記熱硬化性樹脂がゲル化点を超えた後に前記熱硬化性樹脂の温度を前記含浸工程時の前記熱硬化性樹脂の温度よりも高い第２温度に調整する第２温度調整処理を含んでいる、
請求項１に記載のモールドコイルの製造方法。
【請求項３】
前記含浸工程の前に行われ、前記雰囲気圧力を前記含浸工程時の雰囲気圧力よりも低い圧力に減圧する減圧工程を更に備え、
前記含浸工程は、前記コイル本体に対する前記熱硬化性樹脂の含浸を一旦停止する一旦停止処理を含み、
前記圧力調整処理は、前記一旦停止処理の後に行われる、
請求項１又は２に記載のモールドコイルの製造方法。
【請求項４】
前記コイル本体は、隣接する前記導体間に設けられ前記導体間を絶縁する絶縁紙を有し、
前記圧力調整処理は、前記絶縁紙で囲まれた内側に対して行われる、
請求項１から３のいずれか一項に記載のモールドコイルの製造方法。
【請求項５】
前記含浸工程は、前記コイル本体の上端部まで前記熱硬化性樹脂を含浸させた後に、前記コイル本体に通電して前記コイル本体の温度を上昇させることで前記コイル本体周辺の前記硬化性樹脂を硬化させる仮硬化処理を含み、
前記圧力調整処理は、前記仮硬化処理の後に行われる、
請求項４に記載のモールドコイルの製造方法。
【請求項６】
導体を巻回して形成したコイル本体を収容することができる収容部を有し、前記収容部内に前記コイル本体が収容されるとともに液状の熱硬化性樹脂が貯留されて前記コイル本体に前記熱硬化性樹脂を含浸させる含浸工程を行うことができる含浸装置と、
前記収容部内の雰囲気圧力を調整することができる圧力調整装置と、
前記収容部内を加熱することができる加熱装置と、
前記含浸装置と前記圧力調整装置と前記加熱装置との駆動を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記含浸工程の前に、前記加熱装置を駆動させて前記収容部内を予熱温度に加熱する予熱工程を行い、
前記含浸工程の後に、前記加熱装置を駆動させて前記熱硬化性樹脂を加熱して前記熱硬化性樹脂を硬化させる硬化工程を行い、
前記含浸工程は、前記圧力調整装置を駆動させて、パッシェンの法則を用いて雰囲気圧力と隣接する前記導体間の距離である絶縁距離との積に基づいて求められる最低火花電圧時の圧力よりも高い値になるように前記雰囲気圧力を調整する圧力調整処理を含み、
前記硬化工程は、前記熱硬化性樹脂の温度を前記含浸工程時の前記熱硬化性樹脂の温度以下である第１温度に調整する第１温度調整処理を含んでいる、
モールドコイルの製造システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、モールドコイルの製造方法、及びモールドコイルの製造システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば計器用変成器やモールド変圧器などの機器に用いられるもので、導体を巻回した後に樹脂注型したモールドコイルがある。このようなモールドコイルは、成形硬化した樹脂の内部にボイド（気泡）が発生し、そのボイドによってモールドコイル内に空隙が形成されることがある。すると、モールドコイルの使用時に空隙内で部分放電が発生し、その結果、モールドコイル自身や、モールドコイルに接続された機器などの寿命を低下させるおそれがある。そのため、従来は、樹脂注型を行う際に、樹脂注型用の型の内部を真空排気して雰囲気圧力を減圧し、樹脂内の空気を樹脂外に放出させることで、成形硬化した樹脂内にボイドによる空隙が発生することを抑制していた。
【０００３】
しかし、例えばコイル本体の導体の巻き方によっては、導体間に樹脂を十分に含浸させることが難しい。このため、成形硬化した樹脂内から空隙を完全に排除することは困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−２３２１７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、硬化樹脂内及び表面にボイドが発生することを極力抑え、仮に硬化樹脂内にボイドによる空隙が発生した場合であっても、その空隙による部分放電を抑制することができるモールドコイルの製造方法、及びモールドコイルの製造システムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態のモールドコイルの製造方法は、導体を巻回して形成したコイル本体の内部に液状の熱硬化性樹脂を含浸させる含浸工程と、前記含浸工程の前に行われ、前記含浸工程において液状の前記熱硬化性樹脂が貯留される容器を予熱温度に加熱する予熱工程と、前記含浸工程の後に行われ、前記熱硬化性樹脂を加熱して前記熱硬化性樹脂を硬化させる硬化工程と、を備えている。前記含浸工程は、パッシェンの法則を用いて雰囲気圧力と隣接する前記導体間の距離である絶縁距離との積に基づいて求められる最低火花電圧時の圧力よりも高い値になるように前記雰囲気圧力を調整する圧力調整処理、を含んでいる。前記硬化工程は、前記熱硬化性樹脂の温度を前記含浸工程時の前記熱硬化性樹脂の温度以下である第１温度に調整する第１温度調整処理を含んでいる。
【０００７】
また、実施形態のモールドコイルの製造システムは、導体を巻回して形成したコイル本体を収容することができる収容部を有し、前記収容部内に前記コイル本体が収容されるとともに液状の熱硬化性樹脂が貯留されて前記コイル本体に前記熱硬化性樹脂を含浸させる含浸工程を行うことができる含浸装置と、前記収容部内の雰囲気圧力を調整することができる圧力調整装置と、前記収容部内を加熱することができる加熱装置と、前記含浸装置と前記圧力調整装置と前記加熱装置との駆動を制御する制御装置と、を備えている。前記制御装置は、前記含浸工程の前に、前記加熱装置を駆動させて前記収容部内を予熱温度に加熱する予熱工程を行い、前記含浸工程の後に、前記加熱装置を駆動させて前記熱硬化性樹脂を加熱して前記熱硬化性樹脂を硬化させる硬化工程を行う。前記含浸工程は、前記圧力調整装置を駆動させて、パッシェンの法則を用いて雰囲気圧力と隣接する前記導体間の距離である絶縁距離との積に基づいて求められる最低火花電圧時の圧力よりも高い値になるように前記雰囲気圧力を調整する圧力調整処理を含んでいる。前記硬化工程は、前記熱硬化性樹脂の温度を前記含浸工程時の前記熱硬化性樹脂の温度以下である第１温度に調整する第１温度調整処理を含んでいる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態による、モールドコイルの製造システムの概略構成の一例を示す図
【図２】第１実施形態について、含浸装置の概略構成の一例を示す図
【図３】第１実施形態について、製造システムで行われる工程の一例を示すフローチャート
【図４】第１実施形態について、含浸工程を示すフローチャート
【図５】第１実施形態について、硬化工程を示すフローチャート
【図６】第１実施形態について、各工程における収容部内の温度を示す図
【図７】第１実施形態について、各工程における収容部内の雰囲気圧力を示す図
【図８】パッシェン曲線の一例を示す図
【図９】第２実施形態について、硬化工程を示すフローチャート
【図１０】第２実施形態について、各工程における収容部内の温度を示す図
【図１１】第３実施形態について、製造システムで行われる工程を示すフローチャート
【図１２】第３実施形態について、含浸工程を示すフローチャート
【図１３】第３実施形態について、各工程における収容部内の雰囲気圧力を示す図
【図１４】第４実施形態について、含浸装置の概略構成を示すもので、モールド樹脂の注入途中であって通気管が収容部内に配置されている状態を示す図
【図１５】第４実施形態について、含浸装置の概略構成を示すもので、モールド樹脂の注入後であって通気管が収容部内から取り外された状態を示す図
【図１６】第４実施形態について、含浸工程を示すフローチャート
【図１７】第５実施形態について、含浸装置の概略構成を示すもので、モールド樹脂の注入途中であって通気管が収容部内に配置されている状態を示す図
【図１８】第５実施形態について、含浸装置の概略構成を示すもので、モールド樹脂の注入後であって通気管が収容部内から取り外された状態を示す図
【図１９】第５実施形態について、含浸工程を示すフローチャート
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、複数の実施形態によるモールドコイルの製造方法及びモールドコイルの製造システムについて、図面を参照して説明する。なお、各実施形態において実質的に同一の構成部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００１０】
（第１実施形態）
第１実施形態について、図１〜図８を参照して説明する。まず、図１及び図２を参照して、モールドコイルの製造システム１０（以下、製造システム１０と称する）の概略構成について説明する。図１に示すように、製造システム１０は、コイル本体９１を樹脂注型したモールドコイル９０を製造するための製造システムである。モールドコイル９０は、コイル本体９１を、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂いわゆるモールド樹脂９２で樹脂注型して構成される。コイル本体９１は、例えば図２に示すような絶縁被覆で覆われた線状の導体９１１やシート状の導体を巻回して形成されている。また、導体９１１の隣接する層間には、層間絶縁紙９１２が設けられている。
【００１１】
図１に示すように、製造システム１０は、含浸装置２０、圧力調整装置３０、樹脂供給装置４０、及び制御装置５０を備えている。含浸装置２０は、型２１を有している。型２１は、コイル本体９１内にモールド樹脂９２を含浸させる含浸工程の際に、液状のモールド樹脂９２を貯留するための容器である。型２１は、例えば金属製の金型であって、厚さ１〜５ｍｍ程度の鋼板を曲げ加工して形成された複数の部材を組み合わせて構成されている。
【００１２】
型２１は、本体部２１１と、蓋部２１２と、を有している。本体部２１１は、上方が開口した二重の円筒によって容器状に形成されており、その容器状の内側にコイル本体９１を収容する収容部２１３を有している。蓋部２１２は、本体部２１１の上側の開口を開閉するように設けられている。コイル本体９１は、蓋部２１２を開放した状態で、本体部２１１の収容部２１３に収容される。そして、コイル本体９１が収容部２１３内に収容された後、蓋部２１２によって収容部２１３の上部の開口が閉鎖される。
【００１３】
型２１は、注入口２１４及び排気口２１５を有している。注入口２１４及び排気口２１５は、型２１の内部つまり収容部２１３と、型２１の外部とを連通している。注入口２１４は、例えば本体部２１１の底部に設けられており、供給管４１を介して樹脂供給装置４０に接続されている。
【００１４】
樹脂供給装置４０は、液状のモールド樹脂９２を減圧して内部の空気を脱気した状態で、そのモールド樹脂９２を型２１の収容部２１３内に供給するものである。樹脂供給装置４０から吐出された液状のモールド樹脂９２は、供給管４１を通り、注入口２１４から収容部２１３内に注入される。モールド樹脂９２は、樹脂供給装置４０によって所定温度例えば５０〜６０℃程度の比較的低い温度に加熱され、流動性を有した状態で注入口２１４から収容部２１３内に注入される。
【００１５】
排気口２１５は、例えば蓋部２１２に設けられており、排気管３１を介して圧力調整装置３０に接続されている。圧力調整装置３０は、収容部２１３内の雰囲気圧力Ｐｘを調整することができる。この場合、圧力調整装置３０は、例えば真空ポンプなどであって、収容部２１３内の空気を真空排気して収容部２１３内を減圧状態にするものである。モールド樹脂の注入によって押された収容部２１３内の空気は、排気口２１５から排気管３１を通り、圧力調整装置３０によって収容部２１３の外部に排出される。
【００１６】
含浸装置２０は、加熱装置２２を一体に有している。加熱装置２２は、型２１の周囲に設けられており、型２１を加熱することで、収容部２１３内を加熱することができる。この場合、加熱装置２２は、型２１を加熱することで、間接的に収容部２１３内に注入されたモールド樹脂９２を加熱することができる。加熱装置２２は、例えば電磁誘導によって型２１に渦電流を生じさせて加熱するものや抵抗加熱によるものなどであるが、これら以外の加熱方式を採用することもできる。
【００１７】
また、含浸装置２０は、温度検出部２３を有している。温度検出部２３は、例えばサーミスタや熱電対などの温度センサであって、型２１に設けられている。温度検出部２３は、収容部２１３内に注入されたモールド樹脂９２の温度を直接的に検出するものでもよいし、型２１の温度を検出することで間接的に収容部２１３内のモールド樹脂９２の温度を検出するものでもよい。
【００１８】
加熱装置２２と、温度検出部２３と、圧力調整装置３０と、樹脂供給装置４０とは、それぞれ制御装置５０に電気的に接続されている。制御装置５０は、例えばＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、及び書き換え可能なフラッシュメモリなどを有するマイクロコンピュータを主体に構成されており、製造システム１０の全体を制御する。制御装置５０は、温度検出部２３の検出結果に基づいて、加熱装置２２、圧力調整装置３０、及び樹脂供給装置４０の駆動を制御することができる。
【００１９】
次に、製造システム１０で行われる各工程について、図３〜図８も参照して説明する。
まず、図１において、型２１の蓋部２１２が開放され、コイル本体９１が、型２１の収容部２１３内に配置される。そして、蓋部２１２が閉鎖されて収容部２１３が密閉された後、モールドコイルの製造工程が開始される（図３のスタート）。モールドコイル９０の製造工程が開始されると、図３に示すように、ステップＳ１０の予熱工程と、ステップＳ２０の含浸工程と、ステップＳ３０の硬化工程と、ステップＳ４０の離型工程と、が順に行われる。
【００２０】
ステップＳ１０の予熱工程は、含浸工程の前に行われる工程であって、含浸工程においてモールド樹脂が貯留される容器すなわち型２１を予熱温度Ｔ０に加熱する工程である。ステップＳ１０で予熱工程が実行されると、制御装置５０は、加熱装置２２を駆動させることで、図６に示すように収容部２１３内を予熱温度Ｔ０まで上昇させる。予熱温度Ｔ０は、例えば１００℃程度である。予熱処理を行うことで、型２１の収容部２１３内及びコイル本体９１が乾燥するとともに、収容部２１３内及びコイル本体９１の温度分布が均一になる。これにより、次の含浸工程で収容部２１３内に注入されるモールド樹脂９２の流動性を向上させることができる。
【００２１】
図３のステップＳ２０の含浸工程は、コイル本体９１の内部にモールド樹脂９２を含浸させる工程である。この場合、コイル本体９１の内部とは、図２に示すように、主に隣接する導体９１１間及び層間絶縁紙９１２間を意味する。含浸工程が実行されると、制御装置５０は、図４に示すように、ステップＳ２１において圧力調整処理を実行する。圧力調整処理は、パッシェンの法則に基づいて求められる最低火花電圧Ｖｍｉｎにおける圧力Ｐ０よりも、収容部２１３内の雰囲気圧力Ｐｘが高い値になるように、収容部２１３内の雰囲気圧力Ｐｘを調整する処理である。
【００２２】
ここで、パッシェンの法則によれば、次の式（１）で示すように、平行な電極間で火花放電が生じる火花電圧Ｖが、気体の圧力Ｐと電極間の絶縁距離Ｌの積の関数であることがわかる。
Ｖ＝Ｆ（Ｐ・Ｌ）・・・式（１）
【００２３】
図８は、絶縁距離Ｌを変化させた場合における火花電圧Ｖと気体の圧力Ｐとの関係を示したパッシェン曲線を示している。この場合、曲線Ａは、絶縁距離Ｌ＝１．００（ｍｍ）のパッシェン曲線を示している。曲線Ｂは、絶縁距離Ｌ＝０．４０（ｍｍ）のパッシェン曲線を示している。曲線Ｃは、絶縁距離Ｌ＝０．１０（ｍｍ）のパッシェン曲線を示している。そして、曲線Ｄは、絶縁距離Ｌ＝０．０４（ｍｍ）のパッシェン曲線を示している。火花電圧Ｖは、各パッシェン曲線Ａ〜Ｄで示すように、最低火花電圧Ｖｍｉｎを最下点にして、二次曲線的に増加する。すなわち、最低火花電圧Ｖｍｉｎにおける圧力Ｐ０を境界にして、圧力Ｐの減少側又は増加側のいずれの領域においても、火花電圧Ｖが高くなっている。
【００２４】
本実施形態において、例えば図２に示すように、モールド樹脂９２内に複数の小さなボイド（気泡）が生じ、その複数のボイドが集まることによって、モールドコイル９０内に空隙９３が生じることがある。この場合、上述の絶縁距離Ｌは、隣接する導体９１１間の絶縁距離Ｌ１に相当し、上述の圧力Ｐは、モールドコイル９０内の空隙９３内の雰囲気圧力Ｐｙに相当する。ここで、空隙９３内には、含浸工程時における収容部２１３内の空気が封入されている。この場合、空隙９３内の雰囲気圧力Ｐｙは、モールド樹脂９２からの揮発成分、水分、構造的要因、注入時や硬化時の温度など複数の要因が関係して定まる。そのため、空隙９３内の雰囲気圧力Ｐｙは、含浸工程時の収容部２１３内の雰囲気圧力Ｐｘと同一の値にはなり難く、また、どの程度の値となっているかを把握することは困難である。しかし、空隙９３内の雰囲気圧力Ｐｙは、モールド樹脂９２からの揮発成分などによって、含浸工程時の収容部２１３内の雰囲気圧力Ｐｘよりも高くなる傾向がある。
【００２５】
この場合、上述したパッシェンの法則によれば、火花電圧Ｖは、空隙９３内の雰囲気圧力Ｐｙと導体９１１間の絶縁距離Ｌ１とによって定まるところ、導体９１１間の絶縁距離Ｌ１は、コイル本体９１の設計段階で決定されるため、コイル本体９１に固有の値である。したがって、モールドコイル９０内に生じた空隙９３で絶縁劣化を起こすか否かは、空隙９３内の雰囲気圧力Ｐｙ、つまり含浸工程時における収容部２１３の雰囲気圧力Ｐｘに大きく依存する。
【００２６】
そこで、制御装置５０は、図４のステップＳ２１で示すように、含浸工程において圧力調整処理を実行する。これにより、制御装置５０は、図７に示すように、圧力調整装置３０を駆動させて、含浸工程時における収容部２１３の雰囲気圧力Ｐｘを第１圧力Ｐ１に調整する。第１圧力Ｐ１は、コイル本体９１の隣接する導体９１１間の絶縁距離Ｌ１について、パッシェンの法則に基づいて求められた最低火花電圧Ｖｍｉｎにおける圧力Ｐ０よりも高い圧力である。この場合、第１圧力Ｐ１は、上述した最低火花電圧Ｖｍｉｎにおける圧力Ｐ０よりも大きく、かつ、大気圧Ｐｔ未満の値である。ちなみに、本実施形態の場合、大気圧Ｐｔは、約１００（ｋＰａ）としている。
【００２７】
例えば、図８に示すように、導体９１１間の絶縁距離Ｌ１＝１．００（ｍｍ）であれば、第１圧力Ｐ１は、パッシェン曲線Ａに基づいて、１．０（ｋＰａ）＜Ｐ１＜Ｐｔの値に設定される。導体９１１間の絶縁距離Ｌ１＝０．４０（ｍｍ）であれば、第１圧力Ｐ１は、パッシェン曲線Ｂに基づいて、２．５（ｋＰａ）＜Ｐ１＜Ｐｔの値に設定される。導体９１１間の絶縁距離Ｌ１＝０．１０（ｍｍ）であれば、第１圧力Ｐ１は、パッシェン曲線Ｃに基づいて、１０．０（ｋＰａ）＜Ｐ１＜Ｐｔの値に設定される。そして、導体９１１間の絶縁距離Ｌ１＝０．０４（ｍｍ）であれば、第１圧力Ｐ１は、パッシェン曲線Ｄに基づいて、２５．０（ｋＰａ）＜Ｐ１＜Ｐｔの値に設定される。
【００２８】
次に、制御装置５０は、図４のステップＳ２２において注入処理を実行する。制御装置５０は、注入処理を実行すると、樹脂供給装置４０を駆動させて、型２１の収容部２１３内に対するモールド樹脂９２の注入を開始する。このとき、モールド樹脂９２の注入によって押し出された収容部２１３内の空気は、圧力調整装置３０によって収容部２１３外に排出される。また、この場合、樹脂供給装置４０から吐出されるモールド樹脂９２の温度は、使用可能時間（ポットライフ）を考慮して、５０〜６０℃と比較的低温に設定されているため、収容部２１３内の予熱温度Ｔ０（例えば、約１００℃）よりも低い。そのため、モールド樹脂９２が収容部２１３内に注入されると、型２１の熱がモールド樹脂９２に移動し、これにより図６に示すように、収容部２１３内の温度が予熱温度Ｔ０よりも低い温度に（例えば、約８０℃）に低下する。このときの収容部２１３内及びモールド樹脂９２の温度を、含浸工程時の温度と称する。
【００２９】
次に、制御装置５０は、ステップＳ２３において、モールド樹脂９２の液面が所定位置に到達したか否かを判断する。この場合、所定位置は、コイル本体９１の上端部を覆う位置である。本実施形態の場合、所定位置は、図２の一点鎖線Ｈ２で示すように、蓋部２１２の下面に到達する位置である。なお、図２は、注入処理の途中、つまり、モールド樹脂９２の液面が所定位置に到達する前の状態を示している。モールド樹脂９２の液面が所定位置に到達したか否かの判断は、例えば型２１の所定位置、この場合蓋部２１２の下面にモールド樹脂９２の液面を検出するセンサを設けて、このセンサが液面を検出したことで判断することができる。
【００３０】
液面を検出するセンサは、例えば一対の電極で構成されたものを採用することができる。この場合、電極にモールド樹脂９２が接触することで、電極間の電気抵抗が変化する。制御装置５０は、この電極間の電気抵抗の変化を検出することで、モールド樹脂９２が所定位置に到達したと判断することができる。また、モールド樹脂９２の液面が所定位置に到達したか否かの判断は、例えば収容部２１３の容積及びコイル本体９１の体積と、樹脂供給装置４０から吐出したモールド樹脂９２の吐出量と、に基づいて判断してもよい。
【００３１】
制御装置５０は、モールド樹脂９２の液面が所定位置に到達していない間、樹脂供給装置４０を駆動させて、モールド樹脂９２の注入を継続する（図４のステップＳ２３でＮＯ）。一方、制御装置５０は、モールド樹脂９２の液面が所定位置に到達したと判断すると（ステップＳ２３でＹＥＳ）、ステップＳ２４へ移行し、樹脂供給装置４０の駆動を停止させて、モールド樹脂９２の注入を停止する。そして、制御装置５０は、含浸工程を終了し（リターン）、図３のステップＳ３０に移行して硬化工程を実行する。
【００３２】
ステップＳ３０の硬化工程は、ステップＳ２０の含浸工程の後に行われ、コイル本体９１の導体９１１間に含浸されたモールド樹脂９２を加熱してモールド樹脂９２を硬化させる工程である。ステップＳ３０で硬化工程が実行されると、制御装置５０は、図５のステップＳ３１へ移行し、加熱装置２２を駆動させて第１温度調整処理を実行する。第１温度調整処理は、加熱装置２２を駆動させて型２１の収容部２１３内の温度を加熱調整することにより、モールド樹脂９２の温度を含浸工程時のモールド樹脂９２の温度以下である第１温度Ｔ１に調整する処理である。この場合、第１温度Ｔ１は、収容部２１３に注入される際のモールド樹脂９２の温度（例えば、５０〜６０℃）よりも高い。本実施形態において、第１温度Ｔ１は、図６に示すように、含浸工程時のモールド樹脂９２の温度に等しい。
【００３３】
モールド樹脂９２は、第１温度調整処理によって第１温度Ｔ１に加熱され、その加熱による吸熱量の増大に伴って硬化する。次に、制御装置５０は、図５のステップＳ３２において、モールド樹脂９２の硬化が完了したか否かを判断する。このモールド樹脂９２の硬化が完了したか否かの判断は、例えばステップＳ３１の第１温度調整処理を開始してからの経過時間によって判断することができる。また、例えば、モールド樹脂９２の表面状態を測定できるセンサを設け、そのセンサの検出結果に基づいて判断してもよい。
【００３４】
制御装置５０は、モールド樹脂９２の硬化が完了したと判断すると（ステップＳ３２でＹＥＳ）、硬化工程を終了する（リターン）。そして、図３のステップＳ４０において、離型工程が実行される。作業者は、離型工程において、モールドコイル９０を、型２１から離型する。これにより、モールドコイル９０が完成する。
【００３５】
なお、製造システム１０は、ステップＳ３０の硬化工程を１次硬化工程とし、ステップＳ４０の離型工程の前又は後に実行される２次硬化工程を更に備えていてもよい。２次硬化工程は、ステップＳ３０の１次硬化工程時の第１温度Ｔ１よりも高い温度で、モールド樹脂９２を更に硬化させる工程である。
また、加熱装置２２は、含浸装置２０の型２１に内蔵されたものでなく、型２１を収容して加熱することができる硬化炉等であってもよい。
【００３６】
本実施形態の構成によれば、含浸工程は、圧力調整処理を含んでいる。圧力調整処理は、パッシェンの法則を用いて、雰囲気圧力Ｐｘと、隣接する導体９１１間の距離である絶縁距離Ｌ１と、の積に基づいて求められる最低火花電圧Ｖｍｉｎにおける圧力Ｐ０よりも高い値である第１圧力Ｐ１になるように雰囲気圧力Ｐｘを調整する処理である。
【００３７】
すなわち、パッシェンの法則によれば、図８に示すように、最低火花電圧Ｖｍｉｎにおける圧力Ｐ０を境界にして、圧力Ｐの減少側又は増加側のいずれの領域においても、火花電圧Ｖが高くなっている。そのため、モールドコイル９０内に空隙９３が生じた場合、その空隙９３内の雰囲気圧力Ｐｙを、最低火花電圧Ｖｍｉｎにおける圧力Ｐ０に対して減少又は増加する方向に遠ざかるように調整することで、火花電圧Ｖを高い値にして部分放電を抑制することができる。
【００３８】
しかし、上述したように、空隙９３内の雰囲気圧力Ｐｙは、モールド樹脂９２からの揮発成分などによって、含浸工程時の雰囲気圧力Ｐｘよりも高くなる傾向がある。また、モールドコイル９０の使用時にコイル本体９１が通電されると、コイル本体９１が発熱し、その熱によって空隙９３内の空気が加熱されて膨張する。したがって、空隙９３内の雰囲気圧力Ｐｙは、モールドコイル９０の使用時に特に高くなり易い。そのため、含浸工程時の雰囲気圧力Ｐｘを、最低火花電圧Ｖｍｉｎにおける圧力Ｐ０よりも低い値にすると、モールドコイル９０の使用時に、空隙９３内の雰囲気圧力Ｐｙが含浸工程時の雰囲気圧力Ｐｘよりも高くなることによって、かえって最低火花電圧Ｖｍｉｎにおける圧力Ｐ０に近づくことになる。すると、火花電圧Ｖが含浸工程時よりも低くなって、かえって部分放電が生じ易くなるおそれがある。
【００３９】
そこで、本実施形態では、含浸工程時の雰囲気圧力Ｐｘを、パッシェンの法則に基づいて求められる最低火花電圧Ｖｍｉｎにおける圧力Ｐ０よりも高い値である第１圧力Ｐ１になるように調整している。これによれば、モールドコイル９０内に空隙９３内の雰囲気圧力Ｐｙが、含浸工程時の雰囲気圧力Ｐｘよりも高くなったとしても、空隙９３内の雰囲気圧力Ｐｙは、最低火花電圧Ｖｍｉｎにおける圧力Ｐ０から離れる方向、つまり火花電圧Ｖが高く方向に増加する。これにより、空隙９３内における絶縁抵抗が増大し、空隙９３内での部分放電を効果的に抑制することができる。
【００４０】
ここで、上述のようにモールドコイル９０内の空隙９３の圧力を高くすることにより、部分放電を抑制することができるが、一方で、モールド樹脂９２内に残留する空気量が多くなる。すなわち、一般的なモールドコイルは、硬化工程において、モールド樹脂の温度を含浸工程時の温度よりも高い温度に加熱して硬化させる。しかし、モールド樹脂９２に残留する空気量が多くなると、その空気が温度上昇によって膨張し易くなる。すると、残留空気の膨張によってボイド（気泡）が発生し、そのボイドがモールド樹脂９２内に留まることで空隙９３が発生したり、ボイドがモールドコイル９０の表面に残り外観不良や絶縁不良を生じさせたりするおそれがあった。
【００４１】
そこで、本実施形態において、硬化工程は、モールド樹脂９２の温度を含浸工程時のモールド樹脂９２の温度以下である第１温度Ｔ１に調整する第１温度調整処理を含んでいる。これにより、含浸工程時の雰囲気圧力Ｐｘを高くしてモールド樹脂９２内に残留する空気量が多くなったとしても、硬化工程時のモールド樹脂９２の温度上昇を極力低く抑えることにより、残留空気が膨張してボイドが発生することを極力抑えることができる。したがって、空隙９３の発生や、モールドコイル９０の表面にボイドが残ることによる外観不良や絶縁不良を抑制することができる。これらの結果、硬化したモールド樹脂９２内及び表面にボイドが発生することを極力抑えることができる。また、仮にモールドコイル９０内にボイドによる空隙９３が発生した場合であっても、その空隙９３による部分放電を抑制することができる。
【００４２】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態について、図９及び図１０を参照して説明する。
この第２実施形態では、硬化工程が第２調整処理を含んでいる点で、上記第１実施形態と異なる。
図９に示すように、制御装置５０は、硬化工程を開始すると、まずステップＳ３１において、第１温度調整処理を実行する。第２実施形態における第１温度調整処理は、モールド樹脂９２がゲル化点を超えるまで行われる。この場合、ゲル化点とは、モールド樹脂９２の粘度が上昇して流動性が無くなり、モールド樹脂９２内の空気が移動不可となった状態を言う。
【００４３】
制御装置５０は、ステップＳ４１において、収容部２１３内のモールド樹脂９２がゲル化点を通過したか否かを判断する。この場合、制御装置５０は、収容部２１３内のモールド樹脂９２がゲル化点を通過したか否かを、型２１の収容部２１３内にモールド樹脂９２が注入されてからの経過時間によって判断してもよいし、センサ等によってモールド樹脂９２の状態を測定することで判断してもよい。制御装置５０は、収容部２１３内のモールド樹脂９２がゲル化点を通過していなければ（ステップＳ４１でＮＯ）、図１０に示すように、収容部２１３内の温度つまりモールド樹脂９２の温度を第１温度Ｔ１に維持する。
【００４４】
一方、制御装置５０は、収容部２１３内のモールド樹脂９２がゲル化点を通過したと判断すると（ステップＳ４１でＹＥＳ）、ステップＳ４２において第２温度調整処理を実行する。第２温度調整処理は、モールド樹脂９２がゲル化点を超えた後に実行されるもので、図１０に示すように、モールド樹脂９２の温度を含浸工程時のモールド樹脂９２の温度よりも高い第２温度Ｔ２に調整する処理である。この場合、第２温度Ｔ２は、例えば約１１０℃であり、予熱温度Ｔ０（約１００℃）よりも高く、かつ、第１温度Ｔ１（約８０℃）よりも高い値に設定されている。
【００４５】
その後、制御装置５０は、ステップＳ３２において、モールド樹脂９２の硬化が完了したか否かを判断する。制御装置５０は、モールド樹脂９２の硬化が完了していなければ（ステップＳ３２でＮＯ）、型２１の収容部２１３内の温度つまりモールド樹脂９２の温度を第２温度Ｔ２に維持する。一方、制御装置５０は、モールド樹脂９２の硬化が完了したと判断すれば（ステップＳ３２でＹＥＳ）、硬化工程を終了し（リターン）、図３のステップＳ４０へ移行して離型工程を実行する。
【００４６】
ここで、モールド樹脂９２は、硬化工程において硬化反応が進展するにつれて、モールド樹脂９２の粘度が高くなっていく。そして、モールド樹脂９２は、ゲル化点を超えると、流動性が失われることによってモールド樹脂９２内の空気の移動がほとんど無くなる。そこで、本実施形態では、硬化工程においてモールド樹脂９２がゲル化点を超えるまでは、モールド樹脂９２の温度を含浸工程時の温度以下である第１温度Ｔ１に維持する。これにより、モールド樹脂９２内の空気の膨張を抑制して、モールド樹脂９２内にボイドが発生することを抑制することができる。
【００４７】
更に、本実施形態では、モールド樹脂９２がゲル化点を超えてモールド樹脂９２内の空気の移動が不可になると、モールド樹脂９２の温度を含浸工程時の温度よりも高い第２温度Ｔ２に加熱する。これにより、モールド樹脂９２の硬化を促進して硬化時間を短縮させることができる。したがって、本実施形態によれば、ボイドによる空隙９３の発生を抑制するという上記第１実施形態の作用効果を得つつ、更に硬化工程によるモールド樹脂９２の硬化時間を短縮することができるという作用効果が得られる。
【００４８】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態について、図１１〜図１３を参照して説明する。
この第３実施形態は、含浸工程の前に減圧工程を実行する点、及び含浸工程の具体的内容が、上記各実施形態と異なる。すなわち、第３実施形態において、制御装置５０は、モールドコイル９０の製造工程が開始されると、図１１に示すように、ステップＳ２０の含浸工程の前に、ステップＳ５０の減圧工程が実行される。ステップＳ５０の減圧工程は、ステップＳ１０の予熱工程の前後又は予熱工程と並行して実行される。
【００４９】
ステップＳ５０の減圧工程は、圧力調整装置３０を駆動させることで、型２１の収容部２１３内の雰囲気圧力Ｐｘを含浸工程時の雰囲気圧力Ｐｘ（この場合、第１圧力Ｐ１）よりも低い圧力に減圧する工程である。本実施形態の場合、制御装置５０は、減圧工程において、図１３に示すように、収容部２１３内の雰囲気圧力Ｐｘを、大気圧Ｐｔよりも低く、かつ最低火花電圧Ｖｍｉｎにおける圧力Ｐ０よりも低い圧力である第２圧力Ｐ２に減圧する。
【００５０】
次に、図１１に示すステップＳ１０において予熱工程を実行した後、ステップＳ２０の含浸工程を実行する。含浸工程が実行されると、制御装置５０は、まず図１２に示すステップＳ６１において、１次注入処理を実行する。制御装置５０は、１次注入処理を実行すると、樹脂供給装置４０を駆動させて、収容部２１３内に対してモールド樹脂９２の注入を開始する。その際、収容部２１３内の雰囲気圧力Ｐｘは、図１１のステップＳ５０における減圧工程によって、図１３に示すように大気圧Ｐｔより低い第２圧力Ｐ２に減圧されている。したがって、コイル本体９１内の空気量が減少しており、コイル本体９１内にモールド樹脂９２が含浸し易くなっている。これにより、コイル本体９１内に空隙が発生することを抑制することができる。
【００５１】
次に、制御装置５０は、図１２のステップＳ６２において、モールド樹脂９２の液面が第１位置Ｈ１に到達したか否かを判断する。この場合、第１位置Ｈ１は、例えば図２に一点鎖線で示すように、コイル本体９１の下端部と上端部との間の位置である。つまり、モールド樹脂９２の液面が第１位置Ｈ１にある場合、コイル本体９１の上端部は、モールド樹脂９２の液面から露出している。
【００５２】
制御装置５０は、モールド樹脂９２の液面が第１位置Ｈ１に到達していない間、樹脂供給装置４０を駆動させて、モールド樹脂９２の注入を継続する（ステップＳ６２でＮＯ）。一方、制御装置５０は、モールド樹脂９２の液面が第１位置Ｈ１に到達したと判断すると（ステップＳ６２でＹＥＳ）、ステップＳ６３へ移行して一旦停止処理を実行する。制御装置５０は、一旦停止処理を実行すると、樹脂供給装置４０の駆動を一旦停止させて、モールド樹脂９２の注入を一旦停止する。
【００５３】
次に、制御装置５０は、ステップＳ６４において圧力調整処理を実行する。制御装置５０は、圧力調整処理を実行すると、圧力調整装置３０の駆動を制御して、図１３に示すように収容部２１３内の雰囲気圧力Ｐｘを第１圧力Ｐ１となるように調整（この場合、昇圧）する。その後、制御装置５０は、ステップＳ６５において２次注入処理を実行し、樹脂注入装置４０を再度駆動させて、モールド樹脂９２の注入を再開する。その後、制御装置５０は、図１２のステップＳ６６において、モールド樹脂９２の液面が第２位置Ｈ２に到達したか否かを判断する。この場合、第２位置Ｈ２は、第１位置Ｈ１よりも高い位置であって、コイル本体９１の上端部を覆う位置、つまり第１実施形態の所定位置と同等の高さ位置である。
【００５４】
制御装置５０は、モールド樹脂９２の液面が第２位置Ｈ２に到達していない間、樹脂供給装置４０を駆動させて、モールド樹脂９２の注入を継続する（ステップＳ６６でＮＯ）。一方、制御装置５０は、モールド樹脂９２の液面が第２位置Ｈ２に到達したと判断すると（ステップＳ６６でＹＥＳ）、ステップＳ６７へ移行し、樹脂供給装置４０の駆動を停止させて、モールド樹脂９２の注入を停止する。そして、制御装置５０は、含浸工程を終了する（リターン）。その後、図１１のステップＳ３０の硬化工程と、ステップＳ４０の離型工程と、が順に実行される。なお、本実施形態において、硬化工程は、図５に示す第１実施形態の硬化工程、及び図９に示す第２実施形態の硬化工程、のいずれも採用することができる。
【００５５】
これによれば、上記各実施形態と同様の作用効果が得られる。
更に、含浸工程前に減圧工程を実行して、収容部２１３内を大気圧Ｐｔよりも低く、かつ、最低火花電圧Ｖｍｉｎにおける圧力Ｐ０よりも低い圧力に減圧することで、モールド樹脂９２がコイル本体９１の内部に浸透し易くなる。これにより、モールドコイル９０内にボイドによる空隙の発生を更に効果的に抑制することができる。
【００５６】
（第４実施形態）
次に、第４実施形態について、図１４〜図１６を参照して説明する。なお、図１４は、モールド樹脂９２の注入処理の途中の状態を示している。また、図１５は、モールド樹脂９２の注入処理後の状態を示している。
【００５７】
第４実施形態において、コイル本体９１は、図１４に示すように、複数の連通孔９１３を有している。連通孔９１３は、コイル本体９１の外周側から内周側へ向かって層間絶縁紙９１２を貫いて形成された孔である。この場合、連通孔９１３は、コイル本体９１の最内周側の層間絶縁紙９１２には設けられていない。複数の連通孔９１３は、コイル本体９１の軸方向の中央部、この場合図１４の紙面の上下方向の中央部に設けられている。連通孔９１３は、コイル本体９１において層間絶縁紙９１２で囲まれた内部と、外部とを連通している。換言すれば、複数の連通孔９１３は、コイル本体９１の内部と外部とを連通する管として機能する。
【００５８】
含浸装置２０は、通気管２４を有している。通気管２４は、型２１の収容部２１３内に対して着脱可能に構成されている。通気管２４の一端部は、圧力調整装置３０に接続され、通気管２４の他端部は、コイル本体９１の最外周側の層間絶縁紙９１２に形成された連通孔９１３に接続される。すなわち、通気管２４は、コイル本体９１の連通孔９１３と圧力調整装置３０とを接続するものである。通気管２４がコイル本体９１の連通孔９１３と圧力調整装置３０とを接続した状態つまり図１４に示す状態で、圧力調整装置３０が駆動されると、コイル本体９１において層間絶縁紙９１２で囲まれた内側の圧力が調整される。本実施形態の場合、圧力調整装置３０が駆動されると、コイル本体９１内の空気が排気されて、コイル本体９１内の圧力が減圧される。
【００５９】
本実施形態において、モールドコイル９０の製造工程が開始されると、上記第３実施形態と同様に、図１１に示すステップＳ５０の減圧工程と、ステップＳ１０の予熱工程と、ステップＳ２０の含浸工程と、ステップＳ３０の硬化工程と、ステップＳ４０の離型工程と、が順に実行される。本実施形態では、ステップＳ２０の含浸工程の具体的内容が、上記第３実施形態と異なる。
【００６０】
すなわち、本実施形態の含浸工程は、上記第１実施形態の図４に示す含浸工程を基礎にしている。この場合、第１実施形態の含浸工程において、圧力調整処理（図４のステップＳ２１）は、モールド樹脂９２の注入処理（図４のステップＳ２２）の前に、コイル本体９１の周囲の雰囲気圧力Ｐｘに対して行われる。一方、本実施形態の含浸工程において、圧力調整処理（図１６のステップＳ２５）は、モールド樹脂９２の注入処理（図１６のステップＳ２２）の後に、コイル本体９１の内部つまり空隙９３内の雰囲気圧力Ｐｙに対して行われる。
【００６１】
具体的には、制御装置５０は、図１１のステップＳ２０において含浸工程を実行すると、図１６に示すように、まずステップＳ２２において注入処理を実行し、モールド樹脂９２を、収容部２１３内に注入する。次に、制御装置５０は、ステップＳ２３において、モールド樹脂９２の液面が所定位置に到達したか否かを判断する。制御装置５０は、モールド樹脂９２の液面が所定位置に到達したと判断すると（ステップＳ２３でＹＥＳ）、ステップＳ２４へ移行し、樹脂供給装置４０の駆動を停止させて、モールド樹脂９２の注入を停止する。
【００６２】
次に、制御装置５０は、収容部２１３内のモールド樹脂９２の粘度がある程度上昇した後、例えばゲル化点付近まで上昇した後に、ステップＳ２５において、圧力調整処理を実行する。このステップＳ２５の圧力調整処理は、コイル本体９１の層間絶縁紙９１２で囲まれた内側に対して行われる。すなわち、ステップＳ２５の圧力調整処理が実行されると、圧力調整装置３０の作用により、連通孔９１３及び通気管２４を介して、コイル本体９１の層間絶縁紙９１２で囲まれた内側の圧力が第１圧力Ｐ１に調整（この場合、昇圧）される。
【００６３】
そして、コイル本体９１内の圧力が第１圧力Ｐ１に調整されると、図１５に示すように通気管２４が型２１の収容部２１３内から取り外されて、コイル本体９１の全体がモールド樹脂９２に浸される。そして、制御装置５０は、含浸工程を終了する（リターン）。その後、図１１のステップＳ３０の硬化工程と、ステップＳ４０の離型工程と、が順に実行される。なお、本実施形態においても、硬化工程は、図５に示す第１実施形態の硬化工程、及び図９に示す第２実施形態の硬化工程、のいずれも採用することができる。
【００６４】
これによれば、上記各実施形態と同様の作用効果が得られる。
更に、本実施形態によれば、層間絶縁紙９１２に連通孔９１３を設けるとともに、含浸装置２０は、連通孔９１３と圧力調整装置３０とを接続する通気管２４を有している。これにより、製造システム１０は、圧力調整処理を、コイル本体９１の層間絶縁紙９１３で囲まれた内側に対して直接的に行うことができる。したがって、コイル本体９１内の圧力をより確実に高くすることができ、その結果、モールドコイル９０の空隙９３による部分放電をより効果的に抑制することができる。
【００６５】
（第５実施形態）
次に、第５実施形態について、図１７〜図１９を参照して説明する。なお、図１７は、モールド樹脂９２の注入処理の途中の状態を示している。また、図１８は、モールド樹脂９２の注入処理後の状態を示している。
【００６６】
第５実施形態において、製造システム１０は、図１７に示すように、通電装置６０を更に備えている。通電装置６０は、コイル本体９１の導体９１１に接続されており、コイル本体９１を通電させることができる。コイル本体９１は、通電装置６０によって通電されると、抵抗加熱によって温度が上昇する。また、通電装置６０は、制御装置５０に接続されており、制御装置５０によって駆動が制御される。
【００６７】
本実施形態において、モールドコイル９０の製造工程が開始されると、上記第３及び第４実施形態と同様に、図１１に示すステップＳ５０の減圧工程と、ステップＳ１０の予熱工程と、ステップＳ２０の含浸工程と、ステップＳ３０の硬化工程と、ステップＳ４０の離型工程と、が順に実行される。本実施形態では、ステップＳ２０の含浸工程の具体的内容が、上記第３及び第４実施形態と異なる。この場合、本実施形態の含浸工程は、上記第３実施形態の図１２に示す含浸工程を基礎にしている。
【００６８】
具体的には、制御装置５０は、図１１のステップＳ２０において含浸工程を実行すると、図１９に示すように、ステップＳ６１において、１次注入処理を実行して、収容部２１３に対するモールド樹脂９２の注入を開始する。次に、制御装置５０は、図１９のステップＳ７１において、モールド樹脂９２の液面が第３位置Ｈ３に到達したか否かを判断する。この場合、第３位置Ｈ３は、例えば図１７に一点鎖線で示すように、コイル本体９１の上端部よりも若干高い位置であり、かつ、蓋部２１２の下面よりも低い位置である。モールド樹脂９２の液面が第３位置Ｈ３にある場合、コイル本体９１の上端部は、モールド樹脂９２に覆われている。
【００６９】
制御装置５０は、モールド樹脂９２の液面が第３位置Ｈ３に到達していない間は、樹脂供給装置４０を駆動させて、モールド樹脂９２の注入を継続する（ステップＳ７１でＮＯ）。一方、制御装置５０は、モールド樹脂９２の液面が第３位置Ｈ３に到達したと判断すると（ステップＳ７１でＹＥＳ）、ステップＳ６３へ移行して一旦停止処理を実行する。制御装置５０は、一旦停止処理を実行すると、樹脂供給装置４０の駆動を一旦停止させて、モールド樹脂９２の注入を一旦停止する。
【００７０】
次に、制御装置５０は、ステップＳ７２において仮硬化処理を実行する。仮硬化処理は、コイル本体９１に通電し、抵抗加熱によってコイル本体９１の温度を上昇させることで、コイル本体９１周辺のモールド樹脂９２を硬化させる処理である。制御装置５０は、仮硬化処理を実行すると、通電装置６０を駆動させてコイル本体９１に通電する。これにより、コイル本体９１の温度が上昇し、コイル本体９１周辺のモールド樹脂９２の硬化が促進される。この仮硬化処理は、コイル本体９１周辺のモールド樹脂９２が所定の粘度よりも高い粘度になるまで、例えばモールド樹脂９２がゲル化点を超えるまで行われる。
【００７１】
その後、制御装置５０は、ステップＳ７３において、圧力調整処理を実行する。このステップＳ７３の圧力調整処理は、上記第４実施形態の圧力調整処理（図１６のステップＳ２５）と同様に、コイル本体９１の層間絶縁紙９１２で囲まれた内側に対して行われる。すなわち、ステップＳ７３の圧力調整処理が実行されると、圧力調整装置３０の作用により、連通孔９１３及び通気管２４を介して、コイル本体９１の層間絶縁紙９１２で囲まれた内側の圧力が第１圧力Ｐ１に調整（この場合、昇圧）される。
【００７２】
そして、コイル本体９１内の圧力が第１圧力Ｐ１に調整されると、図１８に示すように通気管２４が型２１から取り外されて、コイル本体９１の全体がモールド樹脂９２に浸される。その後、制御装置５０は、第３実施形態の図１２に示す含浸工程と同様に、ステップＳ６５〜ステップＳ６７を実行して、モールド樹脂９２の液面が第２位置Ｈ２に到達するまでモールド樹脂９２を注入した後、含浸工程を終了する（リターン）。その後、図１１のステップＳ３０の硬化工程と、ステップＳ４０の離型工程と、が順に実行される。なお、本実施形態においても、硬化工程は、図５に示す第１実施形態の硬化工程、及び図９に示す第２実施形態の硬化工程、のいずれも採用することができる。
【００７３】
これによれば、上記各実施形態と同様の作用効果が得られる。
更に、本実施形態によれば、コイル本体９１の空隙９３内の雰囲気圧力Ｐｙに対する圧力調整処理を行う前に、コイル本体９１を通電発熱させてモールド樹脂９２を硬化させる仮硬化処理を実行する。この場合、モールドコイル９０は、内部のコイル本体９１が発熱するため、例えば加熱装置２２や加熱炉のようにモールドコイル９０の外部から加熱するものに比べて、より短時間でモールド樹脂９２を硬化させることができる。
【００７４】
すなわち、本実施形態のようにコイル本体９１を通電発熱させて仮硬化処理を行うもの（以下、前者と称する）と、モールドコイル９０の外部からの加熱のみで仮硬化処理を行うもの（以下、後者と称する）とを比較した場合、仮硬化処理に要する時間つまりモールド樹脂９２の加熱時間が同一であれば、後者よりも前者の方がモールド樹脂９２の硬化をより促進することができる。したがって、モールド樹脂９２は、後者よりも前者の方が硬くなる。これにより、前者の方が、圧力調整処理において空隙９３内の雰囲気圧力Ｐｙを高くすることができ、その結果、前者の方が、空隙９３における耐絶縁性をより高いものとすることができる。
【００７５】
また、圧力調整処理において設定された第１圧力Ｐ１、つまり圧力調整処理により調整される空隙９３内の雰囲気圧力Ｐｙが、前者と後者で同一である場合、後者よりも前者の方が、モールド樹脂９２の粘度を第１圧力Ｐ１に耐えうる粘度により早く到達させることができる。すなわち、モールド樹脂９２は、後者よりも前者の方が、早く硬化する。したがって、後者よりも前者の方が、仮硬化処理に要する時間を短縮することができる。これにより、硬化処理に要する時間も短縮することができ、その結果、モールドコイル９０の製造に要する時間を短縮することができる。
【００７６】
以上説明した実施形態によれば、含浸工程は、パッシェンの法則を用いて、雰囲気圧力と、隣接する導体間の距離である絶縁距離と、の積に基づいて求められる最低火花電圧時の圧力よりも高い値になるように雰囲気圧力を調整する圧力調整処理、を含んでいる。これによれば、モールドコイルの使用時等において、空隙内の雰囲気圧力が含浸工程時の雰囲気圧力より高くなったとしても、その空隙内の雰囲気圧力によって定まる火花電圧を増大させることができる。そのため、空隙内における絶縁抵抗が増大し、空隙内での部分放電を効果的に抑制することができる。
【００７７】
また、硬化工程は、樹脂の温度を含浸工程時の樹脂の温度以下である第１温度に調整する第１温度調整処理を含んでいる。これによれば、含浸工程時の雰囲気圧力を高くすることでモールド樹脂内に残留する空気量が多くなったとしても、硬化工程時のモールド樹脂の温度上昇を極力低く抑えることにより、残留空気が膨張してボイドが発生することを極力抑えることができる。そのため、空隙の発生や、モールドコイルの表面にボイドが残ることによる外観不良や絶縁不良を抑制することができる。
【００７８】
これらの結果、上記の実施形態によれば、硬化したモールド樹脂内及び表面にボイドが発生することを極力抑えることができる。また、仮にモールドコイル内にボイドによる空隙が発生した場合であっても、その空隙による部分放電を抑制することができる。
【００７９】
なお、上記各実施形態では、含浸工程として、型２１の内部にコイル本体９１を収容した後、型２１の内部にモールド樹脂９２を注入するようにした。しかし、これに限られず、含浸工程は、例えば予めモールド樹脂が貯留された容器に、コイル本体９１の全体を浸すようにしてもよい。
【００８０】
また、上記各実施形態において、モールド樹脂９２を収容部２１３内に注入する際には、収容部２１３内に注入されたモールド樹脂９２によって押し出される空気を収容部２１３外に排出する必要がある。そのため、上記各実施形態では、含浸工程時の第１圧力調整処理によって調整される第１圧力Ｐ１を、大気圧よりも低い値に設定している。しかし、例えば上記第４実施形態及び第５実施形態のように、モールド樹脂９２の注入後に第１圧力調整処理を実行するものにおいては、第１圧力Ｐ１を大気圧よりも大きい値に設定することもできる。この場合、圧力調整装置３０は、減圧装置ではなく加圧装置とすることができる。
【００８１】
また、圧力調整処理は、圧力調整装置３０のみによって行うのではなく、樹脂供給装置４０と圧力調整装置３０との協働によって行うようにしてもよい。この場合、第１圧力Ｐ１を、大気圧Ｐｔ以上にすることができる。すなわち、例えば第１圧力Ｐ１を大気圧Ｐｔ以上に設定するとともに、樹脂供給装置４０から吐出されるモールド樹脂９２の吐出圧力を第１圧力Ｐ１以上にする。この場合、モールド樹脂９２が収容部２１３内に注入されると、収容部２１３内の空気がモールド樹脂９２によって圧縮される。すると、収容部２１３内の雰囲気圧力Ｐｘが上昇して、第１圧力Ｐ１以上の圧力になろうとする。このとき、圧力調整装置３０が収容部２１３内の空気を排気することで、収容部２１３内の雰囲気圧力Ｐｘを第１圧力Ｐ１に維持するように調整される。これによれば、空隙９３内の圧力を、大気圧Ｐｔ以上の圧力にすることができるため、更に効果的に空隙９３における部分放電を抑制することができる。
【００８２】
以上、本発明の複数の実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００８３】
図面中、１０はモールドコイルの製造システム、２０は含浸装置、２１は型（容器）、２１３は収容部、２２は加熱装置、３０は圧力調整装置、５０は制御装置、９０はモールドコイル、９１はコイル本体、９１１は導体、９１２は層間絶縁紙（絶縁紙）を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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