(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状部を有するシリンダベースと、
前記シリンダベースの前記筒状部の表面に形成された下地層と、
前記下地層よりも外側に形成されたメッキ層と、
前記下地層と前記メッキ層の界面をなすバラード層と、
を備え、前記バラード層から前記メッキ層を剥離可能なバラード方式のグラビア印刷用シリンダの前記メッキ層を除去するための方法であって、
（Ａ）前記シリンダの表面から前記バラード層にまでカッターの刃先が至るように前記シリンダに対して前記カッターを押し当てる工程と、
（Ｂ）前記シリンダが回転しないように固定した状態において前記シリンダの長手方向に前記刃先を移動させることによって前記メッキ層に切込み線を入れる工程と、
（Ｃ）前記シリンダの長手方向に延びている前記切込み線の全体をきっかけとして前記メッキ層を剥離する工程と、
をこの順序で含み、
前記カッターは、
前記シリンダの表面と当接する当接面と、
前記当接面から前記シリンダに向けて突出している前記刃先と、
前記当接面からの前記刃先の突出長さを調節する突出長さ調節機構と、
を有する、除去方法。
【請求項２】
前記（Ｃ）工程は、
（ｃ１）前記シリンダの表面の前記切込み線の近傍領域に、前記切込み線に沿って複数の吸着パッドを配置すること、
（ｃ２）前記複数の吸着パッドが前記シリンダの前記切込み線の近傍領域を吸着した状態において、前記切込み線の位置から前記複数の吸着パッドを相対的に遠ざけることによって、前記シリンダの表面を構成する前記メッキ層に対して剥離する方向の力を加えること、
を含む、請求項１に記載の除去方法。
【請求項３】
前記カッターは、
円盤状のディスクの外周部に形成された前記刃先と、
前記ディスクを収容する開口を有するフレームと、
前記フレームの外面であって前記当接面を構成する外面と、
前記フレームの前記外面に形成された切欠き部と、
前記外面の前記切欠き部からの前記刃先の突出長さを調節する前記突出長さ調節機構と、
を有する、請求項１又は２に記載の除去方法。
【請求項４】
前記カッターは、
前記刃先を端部に有し且つ側面に雄ネジが形成された円柱状部材と、
前記雄ネジと螺合する雌ネジを内面に有する筒状部材と、
前記筒状部材の一方の端面であって前記当接面を構成する端面と、
を有し、
前記円柱状部材の前記雄ネジと、前記筒状部材の前記雌ネジとによって前記突出長さ調節機構が構成されている、請求項１又は２に記載の除去方法。
【請求項５】
筒状部を有するシリンダベースと、
前記シリンダベースの前記筒状部の表面に形成された下地層と、
前記下地層よりも外側に形成されたメッキ層と、
前記下地層と前記メッキ層の界面をなすバラード層と、
を備え、前記バラード層から前記メッキ層を剥離可能なバラード方式のグラビア印刷用シリンダの前記メッキ層を除去するための装置であって、
前記シリンダが回転しないように支持可能なシリンダ支持部と、
前記シリンダの表面から前記バラード層にまで至る切込み線を入れるカッターと、
前記カッターを支持するとともに前記シリンダの長手方向に沿って前記カッターを移動させるカッター移動機構と、
前記カッターによって形成される前記切込み線の全体をきっかけとして前記メッキ層を剥離するメッキ層剥離機構と、
を備え、
前記カッターは、
前記シリンダの表面と当接する当接面と、
前記当接面から前記シリンダに向けて突出している刃先と、
前記当接面からの前記刃先の突出長さを調節する突出長さ調節機構と、
を有する、除去装置。
【請求項６】
前記メッキ層剥離機構は、
前記シリンダの長手方向に沿って並ぶように配置された複数の吸着パッドと、
前記複数の吸着パッドを支持する吸着パッド支持部と、
前記シリンダに対する前記吸着パッド支持部の前記シリンダの径方向における位置を変更する吸着パッド位置変更機構と、
を有する、請求項５に記載の除去装置。
【請求項７】
前記カッターは、
円盤状のディスクの外周部に形成された前記刃先と、
前記ディスクを収容する開口を有するフレームと、
前記フレームの外面であって前記当接面を構成する外面と、
前記フレームの前記外面に形成された切欠き部と、
前記外面の前記切欠き部からの前記刃先の突出長さを調節する前記突出長さ調節機構と、
を有する、請求項５又は６に記載の除去装置。
【請求項８】
前記カッターは、
前記刃先を端部に有し且つ側面に雄ネジが形成された円柱状部材と、
前記雄ネジと螺合する雌ネジを内面に有する筒状部材と、
前記筒状部材の一方の端面であって前記当接面を構成する端面と、
を有し、
前記円柱状部材の前記雄ネジと、前記筒状部材の前記雌ネジとによって前記突出長さ調節機構が構成されている、請求項５又は６に記載の除去装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、グラビア印刷用シリンダのメッキ層の除去方法及び除去装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
グラビア印刷用シリンダのタイプの一つとしてバラード方式のシリンダが知られている。このシリンダは、シリンダベースの表面をなす下地層と、この下地層の表面上にメッキ処理によって形成されるメッキ層と、下地層とメッキ層との界面をなすバラード層とを備える。メッキ層は、一般に下地層の表面上に形成される彫刻形成層と、これを保護するための保護層とを有する。
【０００３】
バラード方式のシリンダは、その製作過程において、下地層の表面にバラード液と称される液を塗布した後、その上に彫刻形成層と保護層とを順次形成することで、下地層からメッキ層（彫刻形成層及び保護層）を比較的容易に剥離させることができる。これにより、グラビア印刷の終了後、シリンダベース側に下地層を残したまま、メッキ層を剥離することで、シリンダベースを再利用することができる。
【０００４】
特許文献１は使用済みグラビア版ロール（シリンダ）のバラードメッキ（メッキ層）の剥ぎ取り方法を開示する。特許文献１の図１（ａ）は、高圧空気噴射ノズル３を使用してロール周面のバラードメッキＭをスパイラル状に剥ぎ取るところを示している。特許文献１の図１（ｃ）は高圧空気噴射ノズル３と軟性シート４とカッター刃５とを併用してバラードメッキを剥ぎ取るところを示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−２５０２５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者らはグラビア印刷用シリンダからメッキ層を除去する作業を自動化（機械化）することを検討している。本発明者らは種々の除去装置を試作し、その評価を行った。その過程において、シリンダからメッキ層をうまく除去できるものの、メッキ層の除去により露出した下地層が傷付く場合があることを見出した。下地層が傷付いていると、シリンダベースを再利用する前に下地層を修復する必要があったり、傷の程度がひどい場合にはシリンダベースを破棄せざるを得ないこともある。本発明者らは下地層に生じる傷について検討したところ、メッキ層に切込みを入れるために使用したカッターが下地層にまで至ることによって生じる傷と、除去されたメッキ層が下地層に勢いよく当たることによって生じたと認められる傷とがあることが判明した。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、グラビア印刷用シリンダからメッキ層を除去する作業に起因して下地層が傷付くことを十分に抑制できる除去方法及び除去装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、バラード方式のグラビア印刷用シリンダ、すなわち筒状部を有するシリンダベースと、シリンダベースの筒状部の表面に形成された下地層と、下地層よりも外側に形成されたメッキ層と、下地層とメッキ層の界面をなすバラード層とを備えるシリンダからメッキ層を除去するための方法に関する。本発明に係る除去方法は、（Ａ）シリンダの表面からバラード層にまでカッターの刃先が至るようにシリンダに対してカッターを押し当てる工程と、（Ｂ）シリンダが回転しないように固定した状態においてシリンダの長手方向に刃先を移動させることによってメッキ層に切込み線を入れる工程と、（Ｃ）シリンダの長手方向に延びている切込み線の全体をきっかけとしてメッキ層を剥離する工程とをこの順序で含む。上記（Ａ）工程及び（Ｂ）工程で使用するカッターは、シリンダの表面と当接する当接面と、当接面からシリンダに向けて突出している刃先と、当接面からの刃先の突出長さを調節する突出長さ調節機構とを有する。
【０００９】
上記除去方法によれば、シリンダからメッキ層を除去する作業に起因して下地層が傷付くことを十分に抑制できる。その理由は以下のとおりである。まず、（Ａ）工程及び（Ｂ）工程において上記構成のカッターを使用することで、シリンダの表面からバラード層にまでカッターの刃先が至るものの、下地層には至らないように刃先の突出長さを調節できる。これにより、カッターによってメッキ層に切込み線を形成する作業に起因して下地層が傷付くことを十分に抑制できる。更に、（Ｂ）工程によってシリンダの長手方向に延びている切込み線を形成した後、（Ｃ）工程において切込み線の全体をきっかけとしてメッキ層を剥離する。切込み線の全体をきっかけとしてメッキ層を剥離することで、剥離中のメッキ層が下地層に当たることを十分に抑制でき、これにより、下地層が傷付くことを十分に抑制できる。
【００１０】
下地層に傷が付くのをより一層確実に抑制する観点から、上記（Ｃ）工程におけるメッキ層の剥離には複数の吸着パッドを使用することが好ましい。この場合、（Ｃ）工程において以下の工程を実施することが好ましい。
（ｃ１）シリンダの表面の切込み線の近傍領域に、切込み線に沿って複数の吸着パッドを配置すること。
（ｃ２）複数の吸着パッドがシリンダの切込み線の近傍領域を吸着した状態において、切込み線の位置から複数の吸着パッドを相対的に遠ざけることによって、シリンダの表面を構成するメッキ層に対して剥離する方向の力を加えること。
【００１１】
上記（Ａ）工程及び（Ｂ）工程で使用するカッターは、上述のとおり、シリンダの表面と当接する当接面と、当接面からシリンダに向けて突出している刃先と、当接面からの刃先の突出長さを調節する突出長さ調節機構とを有する。カッターのより具体的な態様としては、以下のものが挙げられる。すなわち、カッターの一態様は、円盤状のディスクの外周部に形成された刃先と、ディスクを収容する開口を有するフレームと、フレームの外面であって上記当接面を構成する外面と、フレームの外面に形成された切欠き部と、外面の切欠き部からの刃先の突出長さを調節する突出長さ調節機構とを有する。カッターの他の態様は、刃先を端部に有し且つ側面に雄ネジが形成された円柱状部材と、この雄ネジと螺合する雌ネジを内面に有する筒状部材と、筒状部材の一方の端面であって上記当接面を構成する端面とを有し、円柱状部材の雄ネジと、筒状部材の雌ネジとによって突出長さ調節機構が構成されている。
【００１２】
本発明は、バラード方式のグラビア印刷用シリンダからメッキ層を除去するための装置を提供する。本発明に係る除去装置は、シリンダが回転しないように支持可能なシリンダ支持部と、シリンダの表面からバラード層にまで至る切込み線を入れるカッターと、カッターを支持するとともにシリンダの長手方向に沿ってカッターを移動させるカッター移動機構と、カッターによって形成される切込み線の全体をきっかけとしてメッキ層を剥離するメッキ層剥離機構とを備える。カッターは、上記（Ａ）工程及び（Ｂ）工程で使用するカッターと同じ構成である。
【００１３】
上記除去装置によれば、上記除去方法を好適に実施できる。つまり、この除去装置によれば、シリンダからメッキ層を除去する作業に起因して下地層に傷が付くことを十分に抑制できる。下地層に傷が付くのをより一層確実に抑制する観点から、上記メッキ層剥離機構は、シリンダの長手方向に沿って並ぶように配置された複数の吸着パッドと、複数の吸着パッドを支持する吸着パッド支持部と、シリンダに対する吸着パッド支持部のシリンダの径方向における位置を変更する吸着パッド位置変更機構とを有することが好ましい。かかる構成によれば、まず、シリンダの表面の切込み線の近傍領域において切込み線に沿って複数の吸着パッドを配置することができる。その後、複数の吸着パッドがシリンダの切込み線の近傍領域を吸着した状態において、切込み線の位置から複数の吸着パッドをシリンダの径方向に遠ざけることによって、シリンダの表面を構成するメッキ層に対して剥離する方向の力を加えることができ、これにより切込み線の全体をきっかけとしてメッキ層を剥離できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、グラビア印刷用シリンダからメッキ層を除去する作業に起因して下地層が傷付くことを十分に抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】バラード方式のグラビア印刷用シリンダの一例を示す断面図である。
【図２】本発明に係る除去装置の一実施形態の一部の構成を模式的に示す斜視図である。
【図３】カッターによってシリンダに切込み線を入れる様子を模式的に示す斜視図である。
【図４】カッターの刃先がバラード層に至っている様子を模式的に示す断面図である。
【図５】図３に示すカッターの斜視図である。
【図６】図５に示すＶＩ−ＶＩ線における断面図である。
【図７】切込み線の近傍に複数の吸着パッドを配置した状態を示す模式図である。
【図８】切込み線の全体をきっかけとしてメッキ層を複数の吸着パッドで剥離する様子を模式的に示す斜視図である。
【図９】カッターの他の例を示す平面図である。
【図１０】（ａ）は円盤状のディスクの平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すｂ−ｂ線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１７】
＜バラード方式のグラビア印刷用シリンダ＞
図１はバラード方式のグラビア印刷用シリンダの一例を示す断面図であり、シリンダ１０の長手方向に直交する面における断面を示したものである。同図に示すとおり、シリンダ１０は、シリンダベース１と、シリンダベース１の表面に設けられた下地層２と、バラード層３と、バラード層３の外側に設けられたメッキ層５とを備える。バラード層３は下地層２とメッキ層５との界面をなしている。メッキ層５は、彫刻形成層５ａと保護層５ｂとを備え、これらの層が下地層２側からこの順で形成されている。グラビア印刷の終了後、シリンダベース１側に下地層２を残したまま、バラード層３を境にメッキ層５を剥離することによってシリンダベース１を再利用することができる。
【００１８】
シリンダベース１は、例えば長さ３００〜５０００ｍｍ、外径１００〜１５００ｍｍの筒状部材である。シリンダベース１の材質として、例えばアルミニウム、鉄などが挙げられる。
【００１９】
下地層２は、シリンダベース１の表面を覆うように形成された層である。下地層２の材質として、例えば銅、亜鉛、スズ、ニッケル及びこれらの合金ならびにステンレス及びその他の合金などが挙げられる。
【００２０】
バラード層３は、下地層２の表面２ｆと彫刻形成層５ａの裏面５ｆとの間に位置する。バラード層３は、シリンダ１０の製作過程において下地層２の表面２ｆにバラード液と称される液を塗布することによって形成される。使用するバラード液の種類や塗布量によるが、バラード層３の厚さは例えば６０〜１３０μｍ程度である。バラード液としては、例えば無水亜硫酸ナトリウム、硝酸銀又はチオ硫酸の水溶液あるいは水を使用できる。バラード液の塗布後に彫刻形成層５ａ及び保護層５ｂがメッキ処理によって順次形成される。
【００２１】
彫刻形成層５ａは、バラード液が塗布された下地層２の表面を覆うように形成されている。彫刻形成層５ａはメッキ処理によって形成され、その厚さは例えば６０〜３００μｍ程度である。彫刻形成層５ａの材質として、例えば銅、亜鉛、スズ及びこれらの合金ならびにステンレス及びその他の合金などが挙げられる。彫刻形成層５ａはメッキ処理によって形成され、その後、レーザなどによってグラビア印刷用の凹部が彫刻される。
【００２２】
保護層５ｂは、彫刻形成層５ａに形成された版を保護するためのものであり、彫刻形成層５ａの表面を覆うように形成されている。保護層５ｂはメッキ処理によって形成され、その厚さは例えば５〜８μｍ程度である。保護層５ｂの材質として、例えばクロム、ニッケル、亜鉛及びこれらの合金などが挙げられる。
【００２３】
＜除去装置＞
図２〜８を参照しながら、シリンダ１０からメッキ層５を取り除くための除去装置１００について説明する。除去装置１００は、シリンダ１０を回転自在に支持するシリンダ支持部２０（図２参照）と、シリンダ支持部２０に支持された状態のシリンダ１０を回転させる回転機構（不図示）と、メッキ層５に切込み線５ｃを入れるためのカッター３０（図３〜６参照）と、シリンダ１０の長手方向に沿ってカッター３０を移動させるカッター移動機構（不図示）と、切込み線５ｃの全体をきっかけとしてメッキ層５を剥離するメッキ層剥離機構４０（図７，８参照）とを備える。以下、各構成について説明する。
【００２４】
図２に示すとおり、一対のシリンダ支持部２０は、シリンダ１０の長手方向に延びる中心線Ｃを回転中心としてシリンダ１０を回転自在に支持する。回転機構によってシリンダ１０を図２の矢印Ｒの方向に回転させることができる。回転機構はシリンダ１０の回転をロックする機構を有し、これにより、シリンダ１０が回転しないように支持することも可能である。シリンダ支持部２０と、回転機構と、カッター移動機構とを備える装置として、例えば旋盤を使用できる。
【００２５】
図３に示すとおり、カッター３０は図３の矢印Ａの方向（シリンダ１０の長手方向）に移動する。シリンダ１０の矢印Ｒの方向に回転しないように回転をロックした状態において、カッター３０をメッキ層５の表面に押し当てて矢印Ａの方向に移動させることで、シリンダ１０の一端から他端にかけてシリンダ１０に切込み線５ｃを入れることができる。このとき、カッター３０の刃先３１ａは、下地層２を傷付けないように、下地層２の表面に接触しない位置、すなわち、バラード層３の途中にまで至っている（図４参照）。上述のとおり、バラード層３はバラード液の塗布によって形成される層であるため、十分に強度が低い。従って、シリンダ１０の表面１０ａからバラード層３にまで至る切込み線５ｃを形成すれば、切込み線５ｃをきっかけとしてメッキ層５を剥離することができる。
【００２６】
図５は、カッター３０の斜視図であり、図６は図５に示すＶＩ−ＶＩ線における断面図である。これらの図に示すとおり、カッター３０は、刃先３１ａを端部に有する円柱状部材３１と、円柱状部材３１を収容する円筒部材（筒状部材）３３とによって構成されている。円筒部材３３の端面３３ａから円錐状の刃先３１ａが突出している。刃先３１ａの突出長さ（図６に示す長さＬ）を調節することで、切込み線５ｃの深さを設定することができる。円柱状部材３１の外径は１０〜２０ｍｍ程度であればよく、円筒部材３３の外径は３０〜５０ｍｍ程度であればよい。円柱状部材３１、刃先３１ａ及び円筒部材３３は十分に高い機械的強度を有していればよい。例えば、円柱状部材３１の材質としては、炭素鋼（例えばＳ４５Ｃ）または工具鋼（例えばＳＫＤ１１）が挙げられ、ろう付け加工によって円柱状部材の先端に超硬合金からなる刃先３１ａを設ければよい。あるいは、円柱状部材３１の全体をハイス鋼または超硬合金で形成してもよい。円筒部材３３の材質としては、炭素鋼（例えばＳ４５Ｃ）、炭素鋼の表面に硬質クロームメッキやチタンコーティングを施したものなどが挙げられる。あるいは、円筒部材３３の全体を超鋼合金で形成してもよい。なお、ここでは円錐状の刃先３１ａを例示したが、刃先３１ａの態様はこれに限定されるものではない。
【００２７】
円柱状部材３１の側面には雄ネジ３１ｂが形成されている。雄ネジ３１ｂは、刃先３１ａを有する端部と反対側の端部３１ｃから刃先３１ａの方向に向けて側面の途中まで形成されている。一方、円筒部材３３の内面には雄ネジ３１ｂと螺合する雌ネジ３３ｂが形成されている。雌ネジ３３ｂは円筒部材３３の長手方向の全体にわたって形成されている。雄ネジ３１ｂと雌ネジ３３ｂが螺合しているため、円筒部材３３に対して円柱状部材３１を回転させることによって刃先３１ａの突出長さＬを調節可能である。
【００２８】
図３に示すとおり、カッター３０はシリンダ１０の表面１０ａに直交するように押し付けられて使用される。この状態において、円筒部材３３の端面３３ａが表面１０ａに当接する。円筒部材３３の端面３３ａをシリンダ１０の表面１０ａに当接させた状態で切込み線５ｃを形成することで、刃先３１ａの突出長さＬに応じた深さの切込み線５ｃをシリンダ１０に形成することができる。刃先３１ａの突出長さＬに応じた深さの切込み線５ｃをシリンダ１０に高い精度で形成するには端面３３ａと円筒部材３３の長手方向とのなす角が十分に高い精度で９０°であることが好ましい。なお、シリンダ１０の表面１０ａにカッター３０を押し付けるには例えばバネの弾性力を利用した機構（図示せず）を利用することができる。
【００２９】
メッキ層剥離機構４０は、切込み線５ｃの全体をきっかけとしてメッキ層５を剥離するためのものである。図７，８に示すとおり、メッキ層剥離機構４０は、シリンダ１０の長手方向に沿って並ぶように配置された複数の吸着パッド４２と、複数の吸着パッド４２を保持する吸着パッド支持部４５と、吸着パッド支持部４５の位置を変更する吸着パッド位置機構（不図示）とを有する。吸着パッド位置変更機構は、シリンダ１０に対する複数の吸着パッド４２の位置（シリンダ１０の表面１０ａから径方向の位置）を変更するためのものである。
【００３０】
図７は、切込み線５ｃの近傍に複数の吸着パッド４２を配置した状態を示す模式図である。シリンダ１０の直径にもよるが、切込み線５ｃから吸着パッド４２までに距離は例えば１０ｍｍ以下であることが好ましい。この距離を１０ｍｍ以下とすることで、切込み線５ｃの全体をきっかけとしてメッキ層５を十分安定的に剥離できる。なお、各吸着パッド４２は減圧機構（不図示）と連通しており、吸着パッド４２の表面をシリンダ１０の表面１０ａに当接させた状態において、その間の空間を減圧することで表面１ａに吸着する。吸着パッド４２のサイズや吸着力にもよるが、シリンダ１０の長手方向において隣り合う吸着パッド４２の中心位置の間隔（ピッチ）は５０〜３００ｍｍ程度であればよく、８０〜２００ｍｍ程度であってもよい。
【００３１】
図８は、切込み線５ｃの全体をきっかけとしてメッキ層５を複数の吸着パッド４２で剥離する様子を模式的に示す斜視図である。同図に示すとおり、複数の吸着パッド４２がシリンダ１０の切込み線５ｃの近傍領域を吸着した状態において、切込み線５ｃの位置から吸着パッド支持部４５をシリンダ１０の径方向に遠ざけることによって、シリンダ１０の表面１０ａを構成するメッキ層５に対して剥離する方向（図７に示す矢印Ｂ方向）に力を加えることができる。この力によってシリンダ１０からメッキ層５を剥がした後、シリンダ支持部２０を矢印Ｒの方向に低速（例えば、５〜２０回転／分）で回転させることで、メッキ層５の全体を剥離することができる。メッキ層５を剥がす速度（剥離部分がシリンダ１０の周方向に伝わる速度）は５〜１０ｍ／分程度とすればよい。
【００３２】
なお、本実施形態においては、メッキ層剥離機構４０として複数の吸着パッド４２を有するものを例示したが、吸着パッド４２の代わりに、あるいは、吸着パッド４２とともに、例えば、複数のチャックハンド（不図示）を採用してもよい。
【００３３】
＜除去方法＞
次に、使用済みのシリンダ１０からメッキ層５を除去する方法について説明する。本実施形態に係る除去方法は、以下の工程（Ａ）〜（Ｃ）をこの順序で含む。
（Ａ）シリンダ１０の表面１０ａからバラード層３にまでカッター３０の刃先３１ａが至るようにシリンダ１０に対してカッター３０を押し当てる工程。
（Ｂ）シリンダ１０が回転しないように固定した状態においてシリンダ１０の長手方向に刃先３１ａを移動させることによってメッキ層５に切込み線５ｃを入れる工程。
（Ｃ）シリンダ１０の長手方向に延びている切込み線５ｃの全体をきっかけとしてメッキ層５を剥離する工程。
【００３４】
下地層２に傷が付くのをより一層確実に抑制する観点から、上記（Ｃ）工程におけるメッキ層５の剥離には複数の吸着パッド４２が使用される。この場合、（Ｃ）工程において以下の工程を実施する。
（ｃ１）シリンダ１０の表面１０ａの切込み線５ｃの近傍領域に、切込み線５ｃに沿って複数の吸着パッド４２を配置すること。
（ｃ２）複数の吸着パッド４２がシリンダ１０の切込み線５ｃの近傍領域を吸着した状態において、切込み線５ｃの位置から複数の吸着パッド４２を相対的に遠ざけることによって、シリンダ１０の表面１０ａを構成するメッキ層５に対して剥離する方向の力を加えること。
【００３５】
この除去方法によれば、シリンダ１０からメッキ層５を除去する作業に起因して下地層２が傷付くことを十分に抑制できる。その理由は以下のとおりである。まず、（Ａ）工程及び（Ｂ）工程においてカッター３０を使用することで、シリンダ１０の表面１０ａからバラード層３にまでカッター３０の刃先３１ａが至るものの、下地層２には至らないように刃先３１ａの突出長さＬを調節できる（図６参照）。これにより、カッター３０によってメッキ層５に切込み線５ｃを形成する作業に起因して下地層２が傷付くことを十分に抑制できる（図４参照）。更に、（Ｂ）工程によってシリンダ１０の長手方向に延びている切込み線５ｃを形成した後、（Ｃ）工程において切込み線５ｃの全体をきっかけとして複数の吸着パッド４２によってメッキ層５を剥離する。切込み線５ｃの全体をきっかけとしてメッキ層５を剥離することで、剥離中のメッキ層５が下地層２に当たることを十分に抑制でき、これにより、下地層２が傷付くことを十分に抑制できる（図７，８参照）。また、このように剥離によってシリンダ１０からメッキ層５を除去することで、メッキ層５を切削によって除去する場合と比較して熱によるシリンダベース１の膨張変形を抑制できる。
【００３６】
なお、図８に示す状態から、メッキ層５全体の剥離作業を完了するには、吸着パッド支持部４５を図８に示す位置にとどめたまま、シリンダ１０を矢印Ｒ方向に回転させてもよいし、シリンダ１０が矢印Ｒ方向に回転しないように回転をロックした状態で、吸着パッド支持部４５がシリンダ１０から遠ざかりながら移動するようにしてもよい。また、シリンダ１０を回転自在の状態としておき、その状態から吸着パッド支持部４５を径方向（図８に示す矢印Ｂ方向）に遠ざけることによってメッキ層５全体を剥離してもよい。この場合、吸着パッド支持部４５がシリンダ１０の径方向に遠ざかるにしたがって、シリンダ１０は矢印Ｒ方向に回転する。
【００３７】
上記実施形態に係る除去装置１００は、シリンダ１０の側面１０ｂに付着しているメッキ層を削るための刃物（不図示）を更に備えてもよい。あるいは、メッキ層５の剥離作業に先立って、側面１０ｂに付着しているメッキ層を切削によって除去する工程を実施してもよい。切削によって除去するメッキ層をシリンダ１０の側面１０ｂに限定することで、切削によって生じる熱の影響（シリンダベース１の膨張変形）を最小限にとどめることができる。
【００３８】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、図５，６に示すカッター３０によってメッキ層５に切込み線５ｃを入れる場合を例示したが、使用するカッターはカッター３０に限定されるものではない。すなわち、カッターは、シリンダ１０の表面１０ａと当接する当接面と、当接面からシリンダ１０に向けて突出している刃先と、当接面からの刃先の突出長さを調節する突出長さ調節機構とを有していればよい。
【００３９】
図９は、カッターの他の例を示す平面図である。同図に示すカッター５０は、円盤状のディスク５１の外周部に形成された刃先５１ａと（図１０参照）、ディスク５１を収容する開口５３ａを有するフレーム５３と、フレーム５３の外面であってシリンダ１０に対する当接面を構成する外面５３ｂと、フレームの外面に形成された切欠き部５３ｃと、外面５３ｂの切欠き部５３ｃからの刃先５１ａの突出長さを調節する突出長さ調節機構とを有する。ディスク５１は、外周部の全周にわたって刃先５１ａが形成されている。ディスク５１は、支持板５４にボルトＢで固定されている。刃先５１ａの切れ味が低下したら、ボルトＢを緩めた状態でディスク５１を回転させ、再度、ボルトＢを締めることで、刃先５１ａの切れ味が鋭い部分で切込み線５ｃを形成できる。つまり、ディスク５１は長期にわたって使用できるという利点がある。なお、ディスク５１の外周部の角度（図１０（ｂ）に示す角度θ）は３０〜６０°程度とすればよい。刃先５１ａの材質としては、超硬合金やハイス鋼などが挙げられる。
【００４０】
カッター５０において、調整ハンドル５５と、ダイヤルポジションインジケータ５６と、テーパーライナー５７と、棒状部材５８とによって突出長さ調節機構が構成されている。テーパーライナー５７は、棒状部材５８が挿入される貫通孔を有し、これらの当接部は互いに螺合している。調整ハンドル５５を回転させることによって棒状部材５８を介してテーパーライナー５７が図９の左右方向に移動し、これに伴って支持板５４が図９の上下方向に移動するように構成されている。調整ハンドル５５として、例えば、ハンドルを１回転させることによってテーパーライナー５７が左右方向に１／１００ｍｍ移動するように構成されたものを使用できる。テーパーライナー５７の先端面５７ａと支持板５４の端面５４ａは、図９に示すように互いに当接しており、且つ、図９の左右方向に対して傾斜している。上記構成からなる突出長さ調節機構を採用することで、外面５３ｂの切欠き部５３ｃからの刃先５１ａの突出長さを調節することができる。すなわち、図９の左方向にテーパーライナー５７を移動させることで、刃先５１ａの突出長さを長くすることができ、図９の右方向にテーパーライナー５７を移動させることで、刃先５１ａの突出長さを短くすることができる。刃先５１ａの突出長さを調節することで、外面５３ｂがシリンダ１０の表面１０ａに当接した状態において、刃先５１ａがバラード層３まで至り且つ下地層２までは至らないようにすることができる。
【００４１】
図９に示すとおり、フレーム５３はスライドベアリング５９を介して移動部材６０に支持されている。移動部材６０は、シリンダ１０の長手方向に対して直交する方向に延びている棒状部材６１と、棒状部材６１の外側に巻かれたスプリングＳと、スプリング圧調整ハンドル６２とを有する。スプリングＳは、外面５３ｂをシリンダ１０の表面１０ａに押し当てて密着させるとともに、切込み線５ｃを入れる作業等において生じ得る衝撃を緩和するためのものである。移動機構（不図示）によって移動部材６０をシリンダ１０の長手方向に移動させることで、シリンダ１０に切込み線５ｃを入れることができる。
【００４２】
上記実施形態においては、（Ｃ）工程において、切込み線５ｃの全体に沿って計７個の吸着パッド４２を配置し、その後、切込み線５ｃの全体をきっかけとしてメッキ層５を１回の作業で剥離する場合を例示したが、切込み線５ｃの全体をきっかけとして最終的にメッキ層５を剥離する限り、この作業を複数回に分けて実施してもよい。例えば、切込み線５ｃのうち、まず、シリンダ１０の端部から長手方向の中心部までの部分に沿って３個の吸着パッド４２を配置し、切込み線５ｃの半分のみをきっかけとしてメッキ層５を剥離し、その後、切込み線５ｃの残りの半分に沿って計３個の吸着パッド４２を配置し、この切込み線５ｃの残りの半分をきっかけとしてメッキ層５を剥離することによって、最終的に切込み線５ｃの全体をきっかけとしてメッキ層５を剥離してもよい。
【符号の説明】
【００４３】
１…シリンダベース、２…下地層、３…バラード層、５…メッキ層、５ａ…彫刻形成層、５ｂ…保護層、５ｃ…切込み線、１０…グラビア印刷用シリンダ、１０ａ…表面、２０…シリンダ支持部、３０，５０…カッター、３１…円柱状部材、３１ａ，５１ａ…刃先、３１ｂ…雄ネジ、３３…円筒部材（筒状部材）、３３ａ…端面（当接面）、３３ｂ…雌ネジ、４０…メッキ層剥離機構、４２…吸着パッド、５１…ディスク、５３…フレーム、５３ａ…開口、５３ｂ…外面（当接面）、５３ｃ…切欠き部、５５…調整ハンドル、５６…ダイヤルポジションインジケータ、５７…テーパーライナー、５８…棒状部材、１００…除去装置。
【図１】
0006501623.tif 000002
【図２】
0006501623.tif 000003
【図３】
0006501623.tif 000004
【図４】
0006501623.tif 000005
【図５】
0006501623.tif 000006
【図６】
0006501623.tif 000007
【図７】
0006501623.tif 000008
【図８】
0006501623.tif 000009
【図９】
0006501623.tif 000010
【図１０】
0006501623.tif 000011