(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路基板と、
前記第１の回路基板が第１の方向において取り付けられ、前記第１の方向に直交する第２の方向と、前記第１の方向と前記第２の方向との双方に対して直交する第３の方向とにおける前記第１の回路基板の位置変化を許容している支持部材と、
前記第１の回路基板を前記第１の方向において覆っており、前記第２の方向と前記第３の方向とにおける前記第１の回路基板の位置を決める位置決め部を有している外装部材と、
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第１の回路基板には電子部品が実装され、
前記外装部材には、前記電子部品に対して前記第１の方向に直交する第４の方向に位置し、前記電子部品に作用する部材が設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１の回路基板には前記電子部品としてスイッチが実装され、
前記外装部材には、前記外装部材に設けられている前記部材として、前記スイッチを操作するための操作部材が設けられている
ことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記外装部材は、前記第１の回路基板を前記第１の方向において覆っている第１壁部と、前記第１の回路基板に対して前記第４の方向に位置し且つ前記第１壁部と一体的に成型されている第２壁部とを有し、
前記位置決め部は前記第１壁部に設けられ、
前記電子部品に対して前記第４の方向に位置する前記部材は前記第２壁部に設けられている
ことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記支持部材は、前記第１の回路基板が取り付けられる取付部を有し、
前記第２壁部から前記位置決め部までの距離は、前記第２壁部から前記取付部までの距離よりも大きい
ことを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記支持部材は、前記第１の回路基板が取り付けられる複数の取付部を有し、
前記複数の取付部のいずれについても、前記第２壁部から前記位置決め部までの距離は、前記第２壁部から前記取付部までの距離よりも大きい
ことを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項７】
前記支持部材に取り付けられ、且つ前記第１の回路基板に配線を通して接続される第２の回路基板をさらに備える
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項８】
前記外装部材の前記位置決め部は、前記第１の方向において前記回路基板に向かって突出し且つ前記第１の回路基板に形成された穴に嵌まっている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項９】
前記第１の回路基板には電子部品が実装され、
前記外装部材には、前記電子部品に対して前記第１の方向に直交する第４の方向に位置し、前記電子部品を露出させる開口が形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器における回路基板の取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ゲーム装置や、パーソナルコンピュータ、オーディオ・ビジュアル機器などの電子機器は、例えば特許文献１に示されるように、電子機器の外側に露出している操作ボタン（電源ボタンや記録媒体の取り出しボタンなど）を有している。操作ボタンは、電子機器が内蔵している回路基板に実装されているスイッチに接触するように配置される場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１４／１８５３１０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
回路基板と操作ボタンとの距離は操作ボタンのストローク量に影響する。そのため、回路基板と操作ボタンとの相対位置について高い精度が望まれる場合がある。ところが、操作ボタンは電子機器の外装部材（ハウジングやカバー）に設けられる一方で、回路基板は外装部材とは別の部材（例えば、外装部材によって覆われるフレームや、別の外装部材など）に取り付けられる場合がある。この場合、回路基板と操作ボタンとの相対位置について高い精度を確保するのは難しい。
【０００５】
本発明は、回路基板が外装部材とは別の部材に取り付けられている場合でも、回路基板に実装されている部品（例えばスイッチ）と、外装部材に設けられた部品（例えば、操作ボタン）や外装部材に設けられている部位との相対位置について高い精度を確保することができる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子機器は、第１の回路基板と、前記第１の回路基板が第１の方向において取り付けられ、前記第１の方向に直交する第２の方向における前記第１の回路基板の動きを許容している支持部材と、前記第１の回路基板を前記第１の方向において覆っており、前記第２の方向における前記第１の回路基板の位置を決める位置決め部を有している外装部材と、を有する。
【０００７】
この電子機器では、回路基板が第２の方向に移動可能となるように支持部材に取り付けられ、外装部材に回路基板の位置を決める位置決め部が設けられている。そのため、回路基板に実装されている部品と、外装部材に設けられた部品或いは部位との相対位置について高い精度を確保できる。
【０００８】
なお、本発明の一形態において、前記第１の回路基板には電子部品が実装され、前記外装部材には、前記電子部品に対して前記第２の方向に位置し、前記電子部品に作用する部材が設けられてもよい。ここで、電子部品の例としては、スイッチをあげることができる。また、電子部品に対して第２の方向に位置している部材としては、スイッチを操作するための操作部材などである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る電子機器の斜視図である。
【図２】電子機器の分解斜視図である。
【図３】支持部材Ｂに取り付けられている第１回路基板の下側を示す図である。
【図４】下外装カバー６０の前側を示す斜視図である。
【図５】電子機器１の断面図であり、その切断面は図３に示すＶ−Ｖ線で示されている。
【図６】上外装カバーの分解斜視図であり、上外装カバーの上側を示している。
【図７】上外装カバーの分解斜視図である。上外装カバーの下側を示している。
【図８Ａ】上外装カバーの底面図である。導光部材が示されている。
【図８Ｂ】図８Ａの領域Ｂを拡大する図である。
【図９】図８Ａに示すＩＸ−ＩＸ線での断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施形態について説明する。図１は本発明の実施形態に係る電子機器１の斜視図である。図２は電子機器１の分解斜視図である。図３は支持部材Ｂに取り付けられている回路基板１０の下側を示す図である。図４は下外装カバー６０の前側を示す斜視図である。図５は電子機器１の断面図であり、その切断面は図３のＶ−Ｖ線で示されている。
【００１１】
以下の説明では、これらの図に示すＹ１及びＹ２をそれぞれ前方向及び後方向とし、Ｘ１及びＸ２はそれぞれ右方向及び左方向とする。また、Ｚ１及びＺ２はそれぞれ上方向及び下方向とする。
【００１２】
電子機器１は例えばゲーム装置や、パーソナルコンピュータ、オーディオ・ビジュアル機器などである。本発明は他の電子機器に適用されてもよい。
【００１３】
図２に示すように、電子機器１の本体２は回路基板２０を有している。回路基板２０には、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）として機能する集積回路や、コネクタ２２などが実装されている。コネクタ２２は、例えばＵＳＢコネクタや、ＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）コネクタである。本体２はさらに回路基板１０を有している。回路基板１０には、後において詳説するスイッチ１１が実装されている。回路基板１０には、スイッチ１１とともに、集積回路やコネクタなどの部品が実装されてもよい。回路基板１０は請求項の「第１の回路基板」に対応し、回路基板２０は請求項の「第２の回路基板」に対応している。以下の説明では、回路基板１０を第１回路基板と称し、回路基板２０を第２回路基板と称する。本明細書の例では、第１回路基板１０のサイズは第２回路基板２０のサイズよりも小さい。第１回路基板１０のサイズは第２回路基板２０のサイズよりも大きくてもよい。
【００１４】
本体２は、第１回路基板１０と第２回路基板２０が上下方向において取り付けられる支持部材Ｂを有している。支持部材Ｂはフレーム１２を有している。図２に示すように、フレーム１２には、電源ユニットや、記録メディアのドライブ装置などの他の装置１５が取り付けられてよい（以下では、このような装置１５をフレーム固定部品と称する）。本明細書で開示する例では、本体２はフレーム固定部品１５としてドライブ装置を有している（図５参照）。フレーム固定部品１５は螺子やボルトなどの固定具によってフレーム１２に固定され、第１回路基板１０と第２回路基板２０が取り付けられる支持部材Ｂをフレーム１２とともに構成する。フレーム固定部品１５は螺子やボルトなどの固定具によってフレーム１２に固定され、電子機器１の骨組みの一部と見なせる部品である。したがって、フレーム固定部品１５はドライブ装置や電源ユニットに限定されない。
【００１５】
本明細書の例では、フレーム１２は下方に開いた箱状に形成された部分を有している。そして、フレーム固定部品１５であるドライブ装置は、フレーム１２のこの部分に嵌められ、螺子等の固定具によってフレーム１２に固定されている（図５参照、図５ではフレーム固定部品１５の内部構造は省略されている）。フレーム１２は例えば樹脂によって一体的に成型される。フレーム１２は金属によって形成されてもよい。
【００１６】
第１回路基板１０と第２回路基板２０は支持部材Ｂを挟んで互いに反対側に配置されている。例えば、図２に示すように、第１回路基板１０と第２回路基板２０は支持部材Ｂの下側と支持部材Ｂの上側とにそれぞれ取り付けられる。第１回路基板１０と第２回路基板２０は、ＦＰＣなどの配線１９（図３参照）によって、互いに接続されている。したがって、配線１９は支持部材Ｂの下側から上側に向かって伸びている。後において詳説するように、第１回路基板１０にはスイッチ１１が実装されている。スイッチ１１の信号は配線１９を通して第２回路基板２０に入力される。回路基板１０、２０はフレーム１２に直接取り付けられてもよいし、フレーム固定部品１５に取り付けられてもよい。本明細書の例では、第１回路基板１０はフレーム固定部品１５の筐体に取り付けられ（図５参照）、第２回路基板２０はフレーム１２に取り付けられている。第１回路基板１０と第２回路基板２０は、支持部材Ｂに対して同じ側に配置され、双方がフレーム固定部品１５に取り付けられてもよい。
【００１７】
図１に示すように、電子機器１は、本体２の上側を覆い且つ電子機器１の外面を構成する上外装カバー５０を有している。また、電子機器１は本体２の下側を覆い且つ電子機器１の外面を構成する下外装カバー６０を有している。上外装カバー５０は電子機器１の上面を構成する上壁部５０ａと、上壁部５０ａの縁に接続しており電子機器１の前面を構成する前壁部５１を有している。同様に、下外装カバー６０は電子機器１の下面を構成する底壁部６０ａ（図５参照）と、底壁部６０ａの縁に接続しており電子機器１の前面を構成する前壁部６１とを有している。上外装カバー５０と下外装カバー６０は、電子機器１の側面を構成する側壁部５２、６２、及び電子機器１の背面を構成する後壁部を有してもよい。図１に示すように、上外装カバー５０の壁部５１、５２と、下外装カバー６０の壁部６１、６２との間に隙間が形成され、その隙間から本体２が露出してもよい。例えば、本体２を構成している第２回路基板２０に実装されているコネクタ２２が、上外装カバー５０の前壁部５１と、下外装カバー６０の前壁部６１との間から露出してもよい。外装カバー５０、６０は例えば螺子によって本体２に取り付けられる。
【００１８】
図１に示すように、電子機器１はその前面に操作部材６５を有している。操作部材６５は、例えば電源ボタンや、記録メディアの取り出しボタンなどとして機能する操作ボタンである。操作部材６５は下外装カバー６０に設けられている。本明細書の例では、操作部材６５は板状の部材であり、その厚さ方向に対して直交する方向に向いた面が電子機器１の前面で露出するように配置されている。具体的には、図４に示すように、下外装カバー６０の前壁部６１にスリット（開口）６１ｂが形成されている。操作部材６５はスリット６１ｂに嵌められている。
【００１９】
操作部材６５は前後方向に動くことができるように支持されている。図５に示すように、前壁部６１はスリット６１ｂの内側に形成されているガイド６２を有している。ガイド６２は上下方向及び左右方向おいて対向する部分を有している（図５では、上下方向で対向する部分に符号６２ａ、６２ｂが付されている）。操作部材６５はガイド６２の内側に配置される部分を有し、ガイド６２によって案内されて前後方向に動くことができる。前壁部６１による操作部材６５の支持構造は、ここで説明するものに限られない。例えば、操作部材６５の前後方向での厚さが薄い場合には、前壁部６１のガイド６２は必ずしも形成されていなくてもよい。
【００２０】
操作部材６５は、操作部材６５の前方への移動（スリット６１ｂからの抜け）を規制する係合部６５ｂ、６５ｃを有している。例えば、図５に示すように、前壁部６１に被係合部（爪部）６１ｃが形成される。係合部６５ｂはこの被係合部６１ｃに引っ掛かり、操作部材６５のスリット６１ｂからの抜けを規制する。また、係合部６５ｃは、後述する第１回路基板１０のスイッチ１１を超えて後方に伸び、スイッチ１１の後側に引っ掛かり、操作部材６５のスリット６１ｂからの抜けを規制する。操作部材６５の抜けを防止する構造は、適宜変更されてよい。
【００２１】
係合部６５ｂ、６５ｃは、後方に伸びているアーム部６５ｅ、６５ｆの端部にそれぞれ形成されている。アーム部６５ｅ、６５ｆは、係合部６５ｂ、６５ｃが上下方向に動くように弾性変形可能である。操作部材６５は前壁部６１の前側からスリット６１ｂにはめ込まれる。そのとき、係合部６５ｂはアーム部６５ｅの弾性変形により被係合部６１ｃを乗り越え、被係合部６１ｃの後側に移動し、被係合部６１ｃに引っ掛かる。係合部６５ｃはアーム部６５ｆの弾性変形によりスイッチ１１を乗り越え、スイッチ１１の後側に移動し、スイッチ１１に引っ掛かる。図５に示すように、操作部材６５をスリット６１ｂにはめ込む際に係合部６５ｂが被係合部６１ｃを容易に乗り越えることができるように、係合部６５ｂ及び被係合部６１ｃには斜面が形成されてもよい。また、操作部材６５をスリット６１ｂにはめ込む際に係合部６５ｃがスイッチ１１を容易に乗り越えることができるように、係合部６５ｃには斜面が形成されてもよい。
【００２２】
アーム部６５ｅとアーム部６５ｆは、被係合部６１ｃとスイッチ１１とに対して互いに反対側に位置している。具体的には、アーム部６５ｅは被係合部６１ｃの上側に位置し、アーム部６５ｆはスイッチ１１の下側に位置している。こうすることにより、操作部材６５を前壁部６１の前側からスリット６１ｂにはめ込むときに、アーム部６５ｅ、６５ｆに作用する力が互いに反対向きとなるので、操作部材６５のはめ込み作業を容易に行うことができる。
【００２３】
上述したように、支持部材Ｂと第１回路基板１０は上下方向において互いに取り付けられている。図５に示すように、第１回路基板１０にはスイッチ１１が取り付けられている。操作部材６５はスイッチ１１に対して、上下方向に対して直交する方向に位置している。具体的には、操作部材６５は、スイッチ１１の前方に位置している。スイッチ１１は例えばプッシュ式のスイッチである。操作部材６５は、スイッチ１１の前方に位置する操作部６５ｄを有している。操作部６５ｄはスイッチ１１を操作する。すなわち操作部６５ｄはスイッチ１１の可動部を押す。スイッチ１１は図３に示すように、例えば第１回路基板１０の前端に配置される。また、スイッチ１１は第１回路基板１０の左右方向の端部に設けられてもよい。
【００２４】
第１回路基板１０と支持部材Ｂとが互いに取り付けられる方向に対して直交する方向における第１回路基板１０の位置変化が許容されるように、第１回路基板１０は支持部材Ｂに取り付けられている。言い換えると、第１回路基板１０は、前後方向や左右方向など、第1回路基板の厚さ方向に対して垂直な方向での位置変化、すなわち操作部材６５の可動方向に沿った面内での位置変化が許容される。一例では、第１回路基板１０の前後方向での位置変化が許容されるように、第１回路基板１０は支持部材Ｂに取り付けられる。すなわち、操作部材６５がスイッチ１１に対して位置している方向（操作部材６５の可動方向）における第１回路基板１０の位置変化が許容されている。下外装カバー６０は、前後方向での第１回路基板１０の位置を決める位置決め部６３を有している（図５参照）。この構造によると、スイッチ１１と操作部材６５との相対的な位置関係への、支持部材Ｂと下外装カバー６０の公差の影響を、第１回路基板１０の位置変化によって吸収できる。その結果、操作部材６５の可動範囲を適切な大きさに設定できる。
【００２５】
下外装カバー６０は一体的に成型されるのが好ましい。本明細書の例では、下外装カバー６０は電子機器１の下面を構成する底壁部６０ａを有している。操作部材６５は、底壁部６０ａの縁に接続されている前壁部６１で支持されている。一方、位置決め部６３は底壁部６０ａに形成されている（図５参照）。底壁部６０ａと前壁部６１は一体的に成型されるのが好ましい。こうすることにより、操作部材６５の可動範囲をさらに適切に管理できる。底壁部６０ａは請求項の「第１壁部」に対応している。前壁部６１は請求項の「第２壁部」に対応している。
【００２６】
上述したように、第１回路基板１０と第２回路基板２０は配線１９によって互いに接続される。第１回路基板１０と第２回路基板２０の双方が支持部材Ｂに取り付けられるので、電子機器１の組み付け作業が容易となる。例えば、第２回路基板２０を支持部材Ｂに取り付ける一方で、第１回路基板１０を下外装カバー６０に取り付ける場合には、配線を通して２つの回路基板１０、２０を接続する作業が行い難くなる。また、２つの回路基板１０、２０を配線で互いに接続した状態で、下外装カバー６０を本体２に取り付ける作業が行い難くなる。電子機器１では、第１回路基板１０と第２回路基板２０の双方が支持部材Ｂに取り付けられるので、配線を通して２つの回路基板１０、２０を接続する作業や、下外装カバー６０を本体２に取り付ける作業が容易となる。
【００２７】
図５に示すように、支持部材Ｂには第１回路基板１０に向かって突出している取付部１５ａが形成されている。本明細書の例では、取付部１５ａはフレーム固定部品１５に形成されている。具体的には、取付部１５ａはフレーム固定部品１５の下面に形成されている。取付部１５ａはフレーム固定部品１５から下側に向かって突出し、第１回路基板１０に形成されている穴１０ａに嵌まっている。そして、螺子１３及びワッシャー１４が取付部１５ａに取り付けられ、第１回路基板１０と取付部１５ａの上下方向での分離が規制されている。第１回路基板１０の穴１０ａは取付部１５ａの外形に比して前後方向に大きくなっている。これにより、第１回路基板１０の前後方向での移動は許容されている。
【００２８】
第１回路基板１０の取付構造はここで説明したものに限定されない。例えば、第１回路基板１０の左縁及び右縁を挟む取付部（爪部）がフレーム１２或いはフレーム固定部品１５に形成されてもよい。そして、この取付部が、第１回路基板１０の前後方向での移動を許容し、且つ上下方向での移動を規制するように構成されてもよい。この場合、第１回路基板１０には穴１０ａは形成されなくてよい。他の例では、フレーム１２或いはフレーム固定部品１５に、前後方向に移動可能な部材が取り付けられ、この部材に第１回路基板１０が固定されてもよい。上述したように、フレーム固定部品１５は記録メディアのドライブ装置である。図５では、ドライブ装置内にメディアを挿入するためのスロット１５ｄ、１２ｄがフレーム固定部品１５とフレーム１２とにそれぞれ形成されている。
【００２９】
支持部材Ｂには複数の取付部１５ａが形成されてもよい。図３に示すように、複数の取付部１５ａの位置は前後方向と左右方向の双方において互いに離れているのが好ましい。こうすることにより、第１回路基板１０の姿勢を安定させ易くなる。本明細書の例では、支持部材Ｂには、前後方向及び左右方向において離れて位置している２つの取付部１５ａが形成されている。取付部１５ａの数は２つよりも多くてもよい。
【００３０】
図５に示すように、位置決め部６３は下外装カバー６０から第１回路基板１０に向けて突出している。本明細書の例では、位置決め部６３は下外装カバー６０の底壁部６０ａから上側に向かって突出している。第１回路基板１０には穴１０ｂが形成され、位置決め部６３はこの穴１０ｂに嵌まっている。穴１０ｂのサイズは位置決め部６３の外形に対応している。これにより、第１回路基板１０の前後方向での位置が決められている。位置決め部６３の外面と穴１０ｂの縁との間には僅かなクリアランスが設けられてもよい。この場合、クリアランスは、支持部材Ｂの取付部１５ａの外面と穴１０ａとの間の間隔よりも小さく設定される。位置決め部６３の外面と穴１０ｂの縁との間のクリアランスは、スイッチ１１の可動部（操作部材６５によって押される部分）の可動量よりも小さいことが望ましい。こうすることにより、操作部材６５の力をスイッチ１１に確実に作用させることができる。
【００３１】
位置決めの構造は、ここで説明するものに限られない。例えば、位置決め部６３は下外装カバー６０から第１回路基板１０に向かって突出し、第１回路基板１０の後縁を前方に付勢してもよい。反対に、位置決め部６３は下外装カバー６０から第１回路基板１０に向かって突出し、第１回路基板１０の前縁を後方に付勢してもよい。
【００３２】
図５に示すように、位置決め部６３は、その端部に、斜面６３ａを有してもよい。すなわち、位置決め部６３の太さは位置決め部６３の先端に向かって徐々に小さくなっていてもよい。この形状によると、第１回路基板１０の位置が正しい位置からずれている場合でも、位置決め部６３を第１回路基板１０の穴１０ｂに嵌めることができる。
【００３３】
位置決め部６３は、図５に示すように、支持部材Ｂ（具体的には、フレーム固定部品１５）の取付部１５ａよりも太くてもよい。すなわち、前後方向及び左右方向での位置決め部６３の幅は取付部１５ａより大きくてもよい。これによると、位置決め部６３の強度を増すことができる。そのため、操作部材６５を押したときに位置決め部６３が撓むことを、抑えることができる。
【００３４】
位置決め部６３は、図５に示すように、上下方向での幅（高さ）に関して、取付部１５ａよりも大きくてもよい。位置決め部６３の高さを増し、且つ、位置決め部６３の太さを大きくすることで、上述した斜面６３ａが確保し易くなる。本明細書の例では、支持部材Ｂ、より具体的には、フレーム固定部品１５は、位置決め部６３に対応する位置に凹部１５ｂを有し、位置決め部６３はその凹部１５ｂに位置している。これにより、位置決め部６３の高さを確保することができている。このような凹部１５ｂは必ずしも無くてもよい。
【００３５】
位置決め部６３は下外装カバー６０の前壁部６１から後方に離れた位置に形成されてもよい。具体的には、図５に示すように、位置決め部６３は支持部材Ｂの取付部１５ａよりも後方に位置してもよい。すなわち、前壁部６１から位置決め部６３までの距離は、前壁部６１から取付部１５ａまでの距離よりも大きくてもよい。こうすることにより、前壁部６１の設計の自由度を増すことができる。例えば、前壁部６１と底壁部６０ａとの間の角度が鋭角になるように、前壁部６１を形成することができる。
【００３６】
下外装カバー６０を成型する工程では、前壁部６１の内面に沿って金型を配置する必要がある。前壁部６１と下壁部６０ａとの間の角度が鋭角である場合、外装カバー６０と金型とを分離する工程において、金型は前壁部６１から後方にスライドさせる必要がある。ところが、位置決め部６３が前壁部６１に近接していると、位置決め部６３が金型のスライドの障害となる。位置決め部６３が下外装カバー６０の前壁部６１から後方に離れた位置に形成されると、金型のスライドが可能となる。
【００３７】
位置決め部６３の位置はここで説明するものに限られない。例えば、複数の取付部１５ａがフレーム１２に形成される場合には一部の取付部１５ａは位置決め部６３よりも前方に位置し、残りの取付部１５ａは位置決め部６３よりも後方に位置してもよい。すなわち、複数の取付部１５ａが形成される場合、位置決め部６３は全ての取付部１５ａ又は一部の取付部１５ａよりも後方に位置してよい。
【００３８】
本明細書の例では、第１回路基板１０は左右方向における位置変化も許容されるように支持部材Ｂに取り付けられている。具体的には、第１回路基板１０の穴１０ａの左右方向でのサイズが、支持部材Ｂの取付部１５ａの外形よりも僅かに大きい。これにより、第１回路基板１０の左右方向での位置も位置決め部６３によって決めることができる。その結果、スイッチ１１と操作部材６５との間の左右方向での位置ずれも低減できる。上述したように、操作部材６５は左右方向の幅が小さい部材である。このような、左右方向の幅が小さい部材を操作部材として使用する場合であっても、スイッチ１１と操作部材との相対位置を適正化できる。
【００３９】
本明細書の例では、図３に示すように、第１回路基板１０に形成されている穴１０ｂ（位置決め部６３が嵌まる穴）は、僅かに前後方向に細長い。すなわち、前後方向での穴１０ｂの幅が左右方向での穴１０ｂの幅よりも大きい。位置決め部６３も穴１０ｂの形状に対応している。このような穴１０ｂ及び位置決め部６３によると、第１回路基板１０が右方向又は左方向に傾くことを位置決め部６３によって防ぐことができる。すなわち、スイッチ１１が操作部材６５に対して右方向又は左方向に傾斜して配置されることを防ぐことができる。なお、穴１０ｂの形状は、上述したものに限られない。例えば、前後方向での穴１０ｂの幅が左右方向での幅よりも小さくてもよい。そして、位置決め部６３もその穴１０ｂの形状に対応してもよい。穴１０ｂは、位置決め部６３が穴１０ｂに嵌まった時に、第１回路基板１０の向きが正しい向きに変えられる形状であれば、他の形状でもよい。すなわち、穴１０ｂの形状は真円以外であれば、他の形状でもよい。
【００４０】
なお、左右方向での第１回路基板１０の移動が規制されるように、第１回路基板１０は支持部材Ｂに取り付けられてもよい。すなわち、操作部材６５がスイッチ１１に対して位置している方向（操作部材６５の可動方向）に対して直交する方向においては、第１回路基板１０の移動が規制されてもよい。また、第１回路基板１０は、左右方向での移動が許容され、前後方向での移動が規制されるように、支持部材Ｂに取り付けられてもよい。例えば、前後方向での第１回路基板１０の穴１０ａのサイズは取付部１５ａの外形に対応し、左右方向での第１回路基板１０の穴１０ａのサイズは取付部１５ａの外形に比して大きくてもよい。
【００４１】
以上説明したように、電子機器１では、第１回路基板１０と支持部材Ｂは上下方向において互いに取り付けられている。第１回路基板１０は上下方向に対して直交する方向、具体的には前後方向での動きが許容されるように支持部材Ｂに取り付けられている。電子機器１は、第１回路基板１０を覆う下外装カバー６０を有している。下外装カバー６０は前後方向での第１回路基板１０の位置を固定する位置決め部６３を有している。この構造によると、第１回路基板１０に実装されている電子部品（上で説明した例では、スイッチ１１）と、下外装カバー６０に設けられている部材（上で説明した例では、操作部材６５）との相対的な位置関係への、支持部材Ｂと下外装カバー６０の公差の影響を低減できる。
【００４２】
本発明は以上説明した実施形態に限られず、種々の変更が可能である。
【００４３】
例えば、電子機器１は回路基板１０、２０が取り付けられた支持部材Ｂを有する本体２を備えている。そして、本体２の下側が下外装カバー６０によって覆われ、下外装カバー６０に位置決め部６３が形成されていた。このような構造に替えて、電子機器１は上下方向において互いに組み合わされる２つのハウジング半体（外装部材）を有してもよい。そして、２つのハウジング半体のうち一方（例えば、下側のハウジング半体）に回路基板１０、２０が取り付けられ、２つのハウジング半体の他方（例えば、上側のハウジング半体）に位置決め部が設けられてもよい。
【００４４】
また、電子機器１では、第１回路基板１０にスイッチ１１が実装され、下外装カバー６０に操作部材６５が設けられていた。このような構造に替えて、第１回路基板１０にコネクタ２２（図１及び図２）が実装され、下外装カバー６０にコネクタ２２を露出させる開口が形成されてもよい。この場合、前後方向及び／又は左右方向での第１回路基板１０の移動が許容されるように第１回路基板１０は支持部材Ｂに取り付けられてもよい。そして、前後方向及び／又は左右方向での第１回路基板１０の位置を決める位置決め部が下外装カバー６０に形成されてもよい。こうすることにより、下外装カバー６０の開口に対するコネクタの位置を厳密に管理することができる。また、第１回路基板１０に赤外線などの受光素子が実装され、下外装カバー６０に受光素子を露出させる開口が形成されてもよい。この場合、下外装カバー６０の開口に光を透過するカバーが取り付けられてもよい。この場合も、前後方向及び／又は左右方向での第１回路基板１０の移動が許容されるように第１回路基板１０は支持部材Ｂに取り付けられてもよい。そして、前後方向及び／又は左右方向での第１回路基板１０の位置を決める位置決め部が下外装カバー６０に形成されてもよい。
【００４５】
また、電子機器１では、スイッチ１１としてプッシュ式のスイッチが設けられ、操作部材６５としてボタンが設けられていた。しかしながら、第１回路基板１０には電子部品としてロータリスイッチや可変抵抗器が設けられ、操作部材６５として回転式のつまみが設けられてもよい。
【００４６】
上述したように、電子機器１は上外装カバー５０を有している。以下では、上外装カバー５０及び上外装カバー５０が有している導光部材５５について説明する。
【００４７】
図６及び図７は上外装カバー５０の分解斜視図である。図６は上外装カバー５０の上側を示し、図７は上外装カバー５０の下側を示している。図８Ａは上外装カバー５０の底面図であり、導光部材５５が示されている。図８Ｂは図８Ａの領域Ｂを拡大する図である。図９は図８Ａに示すＩＸ−ＩＸ線での断面図である。
【００４８】
図６に示すように、上外装カバー５０は左右方向において分離可能な右カバー５３と左カバー５４とを有している。右カバー５３と左カバー５４は、互いに対向する縁をそれぞれ有している。すなわち、右カバー５３の左縁と左カバー５４の右縁とが互いに対向している。図７に示すように、右カバー５３の内面（下面）には、その左縁に沿って配置される導光部材５５が取り付けられている。右カバー５３の左縁と左カバー５４の右縁との間には隙間が設けられている（図９参照）。導光部材５５はカバー５３、５４の隙間から露出する部分を有し、その露出している部分から光を出す。導光部材５５は右カバー５３の前端から後端まで伸びている。すなわち、導光部材５５は右カバー５３の前壁部５３ａから後壁部５３ｂまで伸びている。
【００４９】
導光部材５５は右カバー５３の下面に螺子５９（図７）で固定されている。また、導光部材５５は、右カバー５３の下面にテープで取り付けられてもよい。また、導光部材５５の端部は右カバー５３に形成された係合部に引っかけられてもよい。導光部材５５の取付構造はこれらに限定されず、適宜変更されてよい。
【００５０】
図８Ｂに示すように、導光部材５５はその外周面の一部に入射面５５ｂを有している。電子機器１はＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）５６を有している。ＬＥＤ５６は入射面５５ｂに対向し、ＬＥＤ５６の光は入射面５５ｂから導光部材５５に入る。ＬＥＤ５６は、例えば上述した第２回路基板２０に実装されている。後述するように、導光部材５５は、右カバー５３の左縁に沿って形成されている発光面５５ｃと、同じく右カバー５３の左縁に沿って形成され、導光部材５５内を進む光を発光面５５ｃ側に反射する反射面５５ｄとを有している（図９参照）。入射面５５ｂは反射面５５ｄとは反対側に設けられている。導光部材５５の一例では、入射面５５ｂは、反射面５５ｄとは反対側の面における端部（本明細書の例では前端）に設けられる。入射面５５ｂの位置はここで示すものに限られない。例えば、入射面５５ｂは反射面５５ｄとは反対側の面における中央部に設けられてもよい。
【００５１】
図８Ｂに示すように、入射面５５ｂには複数のＬＥＤ５６が対向してもよい。この場合、複数のＬＥＤ５６の発光色は互いに異なっていてもよい。入射面５５ｂはその中途部で屈曲している。すなわち、入射面５５ｂは第１の部分５５ｅと第１の部分５５ｅに対して屈曲している第２の部分５５ｆとを有している。第１の部分５５ｅと第２の部分５５ｆのそれぞれにＬＥＤ５６が対向している。こうすることにより、発光面５５ｃから出る光の色を発光面５５ｃの位置によって変えることができる。
【００５２】
入射面５５ｂには、入射面５５ｂを粗面化する表面処理（例えば、サンドブラスト処理）が施されてもよい。こうすることにより、入射面５５ｂから入射する光が導光部材５５の全域に広がりやすくなる。その結果、発光面５５ｃから出る光の均一化を図ることができる。
【００５３】
また、導光部材５５の外周面における、入射面５５ｂ以外の部分にも、外周面を粗面化する表面処理が施されてもよい。こうすることにより、入射面５５ｂから入射した光が意図しない部分から導光部材５５の外側に出ることを抑えることができる。
【００５４】
導光部材５５は、図７及び図８Ａに示すように、左カバー５４に形成されている複数の係合部５４ｄとそれぞれ係合する複数の係合部５７ａを有している。この係合部５４ｄ、５７ａの係合によって、２つのカバー５３、５４が合体する。本明細書で開示する例では、導光部材５５は、左カバー５４に向かって張り出し且つ左カバー５４の下側に位置する複数の張り出し部５７を有している。係合部５７ａは張り出し部５７の前側と後側のそれぞれに形成されている。２つの係合部５７ａの間に左カバー５４の係合部５４ｄが嵌まる。複数の張り出し部５７は、本体２に螺子などの固定具で取り付けられる取付部５７ｂを有する張り出し部５７を含んでいる。図７に示す例では、２つの張り出し部５７が取付部５７ｂを含んでいる。２つのカバー５３、５４を合体する構造は、ここで説明する例に限られない。例えば、左カバー５４の下面に突起が形成され、右カバー５３には、係合部として、左カバー５４の突起に引っ掛かる弾性変形可能な爪部が形成されてもよい。張り出し部５７及び係合部５７ａは、導光部材５５の他の部分を構成する材料と同じでもよいし、異なっていてもよい。張り出し部５７及び係合部５７ａと、他の部分との材料が異なっている場合、導光部材５５は例えば２色成型（double molding）によって形成できる。
【００５５】
図９に示すように、導光部材５５は、２つのカバー５３、５４が合体している状態でそれらの縁の間に位置する発光面５５ｃを有している。導光部材５５は、発光面５５ｃに沿って形成されている、すなわち、右カバー５３の縁に沿って伸びている反射面５５ｄを有している。反射面５５ｄは発光面５５ｃの下方に位置し、図９に示すように、張り出し部５７よりも入射面５５ｂ側に位置している。
【００５６】
本明細書で開示する例では、導光部材５５は発光面５５ｃとは反対側の面に溝５５ｇが形成されている。溝５５ｇは前後方向に伸びている。溝５５ｇは、その内面における入射面５５ｂ側に反射面５５ｄを有している。反射面５５ｄは、入射面５５ｂから入った光が発光面５５ｃから出るように傾斜している。反射面５５ｄには、反射面５５ｄを粗面化する表面処理（例えば、サンドブラスト処理）が施されてもよい。こうすることにより、反射面５５ｄで反射する光を増すことができる。
【符号の説明】
【００５７】
１  電子機器、２  本体、Ｂ  支持部材、１０  回路基板、１０ａ  穴、１０ｂ  穴、１１  スイッチ、１２  フレーム、１３  螺子、１４  ワッシャー、１５  フレーム固定部品、１５ａ  取付部、１５ｂ  凹部、１５ｄ  スロット、１９  配線、２０  回路基板、２２  コネクタ、５０  上外装カバー、５０ａ  上壁部、５１  前壁部、５５  導光部材、５５ｂ  入射面、５５ｃ  発光面、５５ｄ  反射面、５７  張り出し部、５７ａ  係合部、５７ｂ  取付部、６０  下外装カバー、６０ａ  底壁部、６１  前壁部、６１ｂ  スリット、６２  ガイド、６３  位置決め部、６５  操作部材、６５ｂ  係合部、６５ｃ  係合部、６５ｄ  操作部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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