(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電流検出のために磁束を検出するフラックスゲート型の磁気センサＩＣチップが実装される基板に装着可能な電流検出装置であって、
検出対象の電流によって誘起される磁束のための磁路を形成する略環状のコアと、
前記コアを収容するケースとを備え、
前記コアは、当該電流検出装置を前記基板に装着したときに前記基板に対して略平行になる向きに配置され、当該電流検出装置を前記基板に装着したときに前記磁路において前記磁気センサＩＣチップの上または上方に位置する箇所にギャップを有し、
前記ケースは、前記ケースの底面において、前記コアの前記ギャップの配置位置に開口部を備え、
前記コアは、前記ギャップを形成する脚部において、前記開口部に突出する突出部を有すること、
を特徴とする電流検出装置。
【請求項２】
前記基板に取付可能な支持部材をさらに備え、
前記コアは、前記支持部材に直接的にまたは間接的に固定され、
前記ギャップは、前記支持部材を前記基板に取り付けた際に、前記磁気センサＩＣチップの上または上方に位置する箇所にあること、
を特徴とする請求項１記載の電流検出装置。
【請求項３】
前記コアにおいて前記ギャップを構成する２つの端面は、前記基板に対して略垂直であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電流検出装置。
【請求項４】
前記コアに鎖交するように配設され検出対象の電流を導通する一次導体と、
前記一次導体の電流によって前記コア内に誘起する磁束を打ち消すための磁束を前記コア内に誘起する補正コイルとをさらに備え、
前記電流は、磁気平衡方式で検出されること、
を特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項記載の電流検出装置。
【請求項５】
前記支持部材は、前記ケースの一部または全部であり、
前記ケースは、磁気遮蔽機能を有すること、
を特徴とする請求項２記載の電流検出装置。
【請求項６】
板状の磁性遮蔽部材をさらに備え、
前記支持部材は、前記ケースの一部または全部であり、
前記磁性遮蔽部材は、前記コアと前記ケースとの間に配置されていること、
を特徴とする請求項２記載の電流検出装置。
【請求項７】
前記コアは、フェライトコアであることを特徴とする請求項１から請求項６のうちのいずれか１項記載の電流検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電流検出装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ある磁気平衡式の電流センサは、縦型（つまり、縦置き）の環状コアを備え、その環状コアに鎖交するように一次導体が配置され、環状コアに補正コイル（２次コイル）が設置されており、さらに、環状コアの底部に空洞が設けられ、その空洞に、棒状のフラックスゲート型のセンサコアが挿入され、そのセンサコアを駆動するための制御基板が、この電流センサが実装される基板とは別に設けられ、そのセンサコアに接続されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
他方、フラックスゲート型磁気センサとしては、上述のような特殊用途向けの棒状のセンサの他に、例えば特許文献２に記載されているような回路構成を内蔵するＩＣチップ形状のセンサがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２０１１−５１０３１８号公報
【特許文献２】米国特許出願公開第２０１４／０２１８０１８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の電流センサは、縦型の環状コアを使用しているため、高背となっており、この電流センサを基板に設置する場合、基板上方に、この電流センサの高さに合わせたスペースが要求される。
【０００６】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、低背の電流検出装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電流検出装置は、電流検出のために磁束を検出するフラックスゲート型の磁気センサＩＣチップが実装される基板に装着可能な電流検出装置であって、検出対象の電流によって誘起される磁束のための磁路を形成する略環状のコアと、コアを収容するケースとを備える。そして、コアは、当該電流検出装置を基板に装着したときに、基板に対して略平行になる向きに配置され、当該電流検出装置を基板に装着したときに磁路において磁気センサＩＣチップの上または上方に位置する箇所にギャップを有する。さらに、ケースは、ケースの底面において、コアのギャップの配置位置に開口部を備え、コアは、ギャップを形成する脚部において、ケースの開口部に突出する突出部を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、低背の電流検出装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１に係る電流検出装置を示す斜視図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態１に係る電流検出装置の底面を示す斜視図である。
【図３】図３は、図１における上部ケース部材の内面を示す斜視図である。
【図４】図４は、図１に示す電流検出装置の、上部ケース部材と一次導体を取り外した状態を示す斜視図である。
【図５】図５は、図１に示す電流検出装置のコア４および補正コイル６を示す斜視図である。
【図６】図６は、実施の形態１に係る電流検出装置が取り付けられる回路基板の一例を示す斜視図である。
【図７】図７は、回路基板１０１に装着された状態の、実施の形態１に係る電流検出装置を示す側面図である。
【図８】図８は、実施の形態１に係る電流検出装置の電流検出動作について説明する図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態３に係る電流検出装置のコアを示す斜視図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態４に係る電流検出装置のコアの一例を示す側面図である。
【図１１】図１１は、実施の形態５に係る電流検出装置の、上部ケース部材と一次導体を取り外した状態を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、実施の形態５に係る電流検出装置の、上部ケース部材および下部ケース部材と一次導体を取り外した状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
【００１１】
実施の形態１．
【００１２】
図１は、本発明の実施の形態１に係る電流検出装置を示す斜視図である。図２は、本発明の実施の形態１に係る電流検出装置の底面を示す斜視図である。図３は、図１における上部ケース部材の内面を示す斜視図である。図４は、図１に示す電流検出装置の、上部ケース部材と一次導体を取り外した状態を示す斜視図である。
【００１３】
実施の形態１に係る電流検出装置は、電流検出のために磁束を検出するフラックスゲート型の磁気センサＩＣチップが実装される基板に装着可能な電流検出装置である。
【００１４】
図１および図２に示すように、実施の形態１に係る電流検出装置は、上部ケース部材１および下部ケース部材２を備える。上部ケース部材１は、その上面および１つの側面に連続する溝１１を有する。溝１１には、一次導体３が配置される。
【００１５】
図１に示すように、上部ケース部材１は、下部ケース部材２に取り付けられる。これにより、上部ケース部材１および下部ケース部材２が一体となり、ケースを構成する。図２に示すように、上部ケース部材１の対向する２側面の先端の爪部１２が下部ケース部材２に嵌まることで、上部ケース部材１が下部ケース部材２に固定される。
【００１６】
一次導体３は、検出対象の電流Ｉｐを導通する金属部材である。図１では、一次導体３は、４本であるが、１本でもよいし、必要に応じた本数とされる。また、一次導体３は、バスバーでもよい。
【００１７】
図３に示すように、上部ケース部材１は、その天面から直立するガイド凸部１３を有し、ガイド凸部１３は、溝１１と同数のガイド孔１４を有する。ガイド孔１４は、溝１１に連続するように形成されており、溝１１およびガイド孔１４に沿って、一次導体３が配置される。
【００１８】
また、図４に示すように、下部ケース部材２の内側に、ボビン５によって補正コイル６を装着されたコア４が固定されている。補正コイル６は、ボビン５に巻回されている。下部ケース部材２は、略四角形平板状の底面部２ａ、および底面部２ａから直立して延びる４つの略平板状の側面部２ｂを有する。ボビン５および補正コイル６が装着されたコア４は、側面部２ｂの間に嵌め込まれて、下部ケース部材２の底面部２ａに対して略平行に配置されて下部ケース部材２に固定される。
【００１９】
この実施の形態１では、コア４は、下部ケース部材２に直接的に固定されているが、別の取付部材を使用して間接的にコア４を下部ケース部材２に固定してもよい。なお、コア４は、接着剤で下部ケース部材２に固定されるようにしてもよい。
【００２０】
図５は、図１に示す電流検出装置のコア４および補正コイル６を示す斜視図である。
【００２１】
コア４は、検出対象の電流Ｉｐによって誘起される磁束Ｔｐのための磁路を形成する略環状のコアである。この実施の形態では、コア４は、ＵＵコアである複数のコア部材４ａ，４ｂを備える。コア部材４ａの一方の端面とコア部材４ｂの一方の端面との間にギャップ４１があり、コア部材４ａの他方の端面とコア部材４ｂの他方の端面とは互いに接合している。
【００２２】
コア４においてギャップ４１を構成する２つの端面は、コア４により形成される磁路に対して略垂直に形成されており、ひいては、下部ケース部材２の底面部２ａに対して略垂直である。
【００２３】
また、ギャップ４１を形成するコア部材４ａ，４ｂの一方の脚部は、下方に（底面側に）突出する突出部４２を有するとともに、突出部４２と略同一形状の切欠部４３を有する。
【００２４】
また、この実施の形態１では、接合面を有するコア部材４ａ，４ｂの他方の脚部の高さ方向の幅Ｈ１が、コア部材４ａ，４ｂの他の部分の幅Ｈ２より狭くなっている。これにより、ボビン５および補正コイル６をコア４に装着した際に、ボビン５および補正コイル６の底面が、コア４の底面より突出しないようになっており、当該電流検出装置の低背に寄与している。
【００２５】
なお、接合面を有するコア部材４ａ，４ｂの他方の脚部の高さ方向の幅Ｈ１を他の部分の幅Ｈ２と同一としてもよい。その場合、例えば、ボビン５および補正コイル６の、コア４の底面からの突出高さに応じて、突出部４２の突出高さＨ３を増加させればよい。
【００２６】
この実施の形態では、コア４は、フェライトコアである。図５に示すように、コア４の形状は複雑ではないため、コア部材４ａ，４ｂをフェライト材料で容易に製造することができる。このフェライト材料には、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト材料などを使用でき、透磁率の面ではＭｎ−Ｚｎ系フェライト材料が好ましい。なお、コア４の磁性材料は、フェライト材料に限定されるものではない。
【００２７】
例えば特許文献１（特表２０１１−５１０３１８号公報）に記載のコアのように、複雑なコア形状が必要になる場合、パーマロイ、アモルファス合金などの、加工性はよいが高価な材料の使用が要求される。それに対して、この実施の形態では、コア４をフェライトコアとすることで、当該電流検出装置を安価で製造することができる。なお、フェライトコアの場合、磁界の強さ（つまり、検出対象の電流）に対して磁束密度が非線形であるが、磁気平衡方式で電流を検出さすることで、電流検出時のコア４内の磁束密度は小さくなり、特に問題とならない。
【００２８】
コア４は、検出対象の電流Ｉｐによって誘起される磁束Ｔｐのための磁路を形成する略環状のコアである。この実施の形態では、コア４は、ＵＵコアである複数のコア部材４ａ，４ｂを備える。コア部材４ａの一方の端面とコア部材４ｂの一方の端面との間にギャップ４１があり、コア部材４ａの他方の端面とコア部材４ｂの他方の端面とは互いに接合している。
【００２９】
ボビン５は、樹脂製のボビンであり、補正コイル６に電気的に接続されている端子５１，５２，５３，５４を備える。端子５１，５３は、補正コイル６の一端に電気的に接続されており、端子５２，５４は、補正コイル６の他端に電気的に接続されている。ボビン５は開口部５５を有し、開口部５５に、コア部材４ａ，４ｂのそれぞれの一方の脚部を挿通させて、コア４に補正コイル６が装着される。
【００３０】
磁気平衡方式で電流を検出するために、補正コイル６は、一次導体３の電流Ｉｐによってコア４内に誘起する磁束Ｔｐを打ち消すための磁束Ｔｃをコア４内に誘起する。補正コイル６は、端子５１〜５４を使用して入力される電流によって磁束Ｔｃをコア４内に誘起する。
【００３１】
また、図２に示すように、下部ケース部材２は、後述の回路基板に当該電流検出装置を固定するための固定突起２１を有する。つまり、下部ケース部材２は、コア４を支持するとともに、回路基板に取付可能な支持部材として機能する。さらに、下部ケース部材２は、コア４のギャップ４１の配置位置の下方に開口部２２を有する。これにより、開口部２２によって、コア４のギャップ４１周辺が露出している。また、図４に示すように、下部ケース部材２は、その内側底面から直立するガイド筒２３を有する。ガイド筒２３の中空部分は、下部ケース部材２の底面部２ａを貫通しており、上部ケース部材１を下部ケース部材２に取り付ける際に、上部ケース部材１のガイド凸部１３は、ガイド筒２３の中空部分に挿入され、ガイド凸部１３の先端は、図２に示すように露出する。
【００３２】
これにより、ガイド凸部１３のガイド孔１４に沿って一次導体３が配置されるため、  一次導体３は、コア４に鎖交する。
【００３３】
図６は、実施の形態１に係る電流検出装置が取り付けられる回路基板の一例を示す斜視図である。図６に示すように、回路基板１０１は、所定の位置に、磁気センサＩＣ（Integrated Circuit）チップ１１１を実装され、さらに、固定突起２１に対応する位置に、固定孔１０２を有する。また、回路基板１０１は、一次導体３を挿通させるための孔１０３、および端子５１，５２を挿通させるための孔１０４を有する。
【００３４】
なお、この実施の形態１では、固定突起２１と固定孔１０２とによって、電流検出装置が回路基板１０１に装着され固定されるが、固定突起２１の代わりに孔を形成し、その孔と固定孔１０２とをスペーサなどの別部材で接続し互いに固定するようにしてもよい。
【００３５】
磁気センサＩＣチップ１１１は、電流検出のために磁束を検出するフラックスゲート型の磁気センサＩＣチップである。例えば、この磁気センサＩＣチップ１１１は、特許文献２（米国特許出願公開第２０１４／０２１８０１８号明細書）に記載のフラックスゲート型磁気センサを内蔵している。
【００３６】
磁気センサＩＣチップ１１１は、例えば、回路基板１０１上の図示せぬ配線パターンに半田付けされており、これにより、回路基板１０１に固定されている。この磁気センサＩＣチップ１１１は、実装面に平行な（つまり、磁気センサＩＣチップ１１１のパッケージの底面および上面に平行な）磁束を検出する。
【００３７】
上述の電流検出装置を回路基板１０１に取り付けた際に、コア４のギャップ４１の直下に磁気センサＩＣチップ１１１が配置されるように、上述の電流検出装置の固定突起２１とコア４のギャップ４１との位置関係に合わせて、固定孔１０２に対して所定の位置に磁気センサＩＣチップ１１１は固定されている。
【００３８】
つまり、ギャップ４１は、当該電流検出装置を回路基板１０１に装着したときに、コア４により形成される磁路において磁気センサＩＣチップ１１１の上面に接するか、磁気センサＩＣチップ１１１の上方に位置する箇所に配置されている。
【００３９】
また、図５に示すように、コア４の突出部４２によって、当該電流検出装置を回路基板に取り付けた際の、ギャップ４１と磁気センサＩＣチップ１１１との距離が小さくなり、ギャップ４１による漏れ磁束を磁気センサＩＣチップ１１１が検出しやすくなっている。
【００４０】
さらに、当該電流検出装置においてコア４は下部ケース部材２の底面部２ａに対して略平行に固定されており、また、当該電流検出装置を回路基板１０１に取り付けた際に（つまり、下部ケース部材２を回路基板１０１に取り付けた際に）、底面部２ａと回路基板１０１とは略平行になる。したがって、当該電流検出装置を回路基板１０１に取り付けた際に（つまり、下部ケース部材２を回路基板１０１に取り付けた際に）コア４は、回路基板１０１に対して略平行になるように、つまり横置きで、配置され、コア４のギャップ４１を構成する２つの端面は、回路基板１０１および磁気センサＩＣチップ１１１に対して略垂直となる。
【００４１】
次に、実施の形態１に係る電流検出装置の動作について説明する。図７は、回路基板１０１に装着された状態の、実施の形態１に係る電流検出装置を示す側面図である。図８は、実施の形態１に係る電流検出装置の電流検出動作について説明する図である。
【００４２】
図７に示すように、実施の形態１に係る電流検出装置が回路基板１０１に装着され、一次導体３に、検出対象の電流を出力する回路などが電気的に接続される。また、磁気センサＩＣチップ１１１により検出された磁束に応じて補正コイル６を駆動する電流測定回路が回路基板１０１上に設けられ、その電流測定回路が、磁気センサＩＣチップ１１１および端子５１，５２に電気的に接続される。
【００４３】
図８に示すように、電流検出時には、検出対象の電流Ｉｐが一次導体３を導通することで、コア４内に磁束Ｔｐが誘起し、ギャップ４１近傍の漏れ磁束が磁気センサＩＣチップ１１１を通る。このようにして、検出対象の電流Ｉｐに応じた磁束を磁気センサＩＣチップ１１１に導通させる。そして、磁気センサＩＣチップ１１１が、この漏れ磁束により補償電流を生成し、そして、補正コイル６は、この補償電流に基づき、磁束がゼロになるように磁束Ｔｃをコア４内に誘起する。そして、磁気センサＩＣチップ１１１により検出される磁束がゼロとなったときの補正コイル６の電流値に基づいて、検出対象の電流Ｉｐの電流値が特定される。
【００４４】
以上のように、上記実施の形態１に係る電流検出装置は、電流検出のために磁束を検出するフラックスゲート型の磁気センサＩＣチップ１１１が実装される回路基板１０１に装着可能であって、検出対象の電流によって誘起される磁束のための磁路を形成する略環状のコア４を備える。そして、コア４は、当該電流検出装置を基板１０１に装着したときに回路基板１０１に対して略平行になる向きに配置され、当該電流検出装置を基板１０１に装着したときにコア４による磁路において磁気センサＩＣチップ１１１の上または上方に位置する箇所にギャップ４１を有する。
【００４５】
これにより、回路基板１０１に表面実装された磁気センサＩＣチップ１１１に近接させてギャップ４１を配置し、コア４を横置きとしているため、低背の電流検出装置が得られる。
【００４６】
実施の形態２．
【００４７】
本発明の実施の形態２に係る電流検出装置は、実施の形態１に係る電流検出装置と同様の構成要素を備える。ただし、実施の形態２では、上部ケース部材１および下部ケース部材２は、磁気遮蔽機能を有している。
【００４８】
実施の形態２では、上部ケース部材１および下部ケース部材２は、パーマロイなどの高透磁率の軟磁性材料で形成される。なお、上部ケース部材１のみまたは下部ケース部材２のみが軟磁性材料で形成されるようにしてもよい。
【００４９】
ただし、上部ケース部材１および下部ケース部材２の側面の一部は、一次導体３に対する周回磁路を形成しないように、非磁性材料で形成される。同様に、上部ケース部材１の上面および下部ケース部材２の底面の一部は、一次導体３に対する周回磁路を形成しないように、非磁性材料で形成される。例えば、上部ケース部材１および下部ケース部材２において、検出対象の電流Ｉｐによる周回磁束の向きに対して略垂直に延びる所定の部分が、樹脂などの非磁性材料で形成される。
【００５０】
このように、上部ケース部材１および下部ケース部材２が磁性材料で形成されても、下部ケース部材２の底面部２ａにおいて、コア４のギャップ４１の配置位置に開口部２２が設けられているので、ギャップ４１からの漏れ磁束は、磁気センサＩＣチップ１１１に導通する。
【００５１】
以上のように、上記実施の形態２によれば、上部ケース部材１および下部ケース部材２が、磁気遮蔽機能を有しているので、近傍に導通する電流によって誘起される外乱磁束の影響が小さくなる。
【００５２】
実施の形態３．
【００５３】
図９は、本発明の実施の形態３に係る電流検出装置のコアを示す斜視図である。実施の形態３に係る電流検出装置は、コア４の代わりに、図９に示すようなコア８１を備える。なお、実施の形態３に係る電流検出装置のその他の構成については、実施の形態１または実施の形態２と同様であるので、その説明を省略する。
【００５４】
実施の形態３では、コア８１は、検出対象の電流Ｉｐによって誘起される磁束Ｔｐのための磁路を形成する略環状のコアである。この実施の形態では、コア８１は、ＵＵコアである複数のコア部材８１ａ，８１ｂを備える。コア部材８１ａの一方の端面とコア部材８１ｂの一方の端面との間にギャップ８２があり、コア部材８１ａの他方の端面とコア部材８１ｂの他方の端面とは互いに接合している。
【００５５】
また、ギャップ８２を形成するコア部材８２ａ，８２ｂの一方の脚部は、下方に（底面側に）突出する突出部８３を有するとともに、突出部８３と略同一形状の切欠部８４を有する。さらに、実施の形態３では、突出部８３は、磁気センサＩＣチップ１１１の形状に合わせた形状の切欠部８５を有する。切欠部８５は、当該電流検出装置が回路基板１０１に装着されたときに磁気センサＩＣチップ１１１の側面の一部または全部を覆う形状とされる。例えば、切欠部８５は、磁気センサＩＣチップ１１１の高さ（つまり、回路基板１０１の表面から磁気センサＩＣチップ１１１のパッケージ上面までの距離）と略同一の高さを有する。
【００５６】
なお、図９に示すコア８１は、磁気センサＩＣチップ１１１の上面と２側面を覆っているが、磁気センサＩＣチップ１１１の上面と４側面を覆う形状としてもよい。
【００５７】
実施の形態４．
【００５８】
図１０は、本発明の実施の形態４に係る電流検出装置のコアの一例を示す側面図である。実施の形態４に係る電流検出装置は、コア４の代わりに、図１０に示すコア９１を備える。なお、実施の形態４に係る電流検出装置のその他の構成については、実施の形態１または実施の形態２と同様であるので、その説明を省略する。
【００５９】
実施の形態４では、コア９１は、検出対象の電流Ｉｐによって誘起される磁束Ｔｐのための磁路を形成する略環状のコアである。この実施の形態では、コア９１は、ＵＵコアである複数のコア部材９１ａ，９１ｂを備える。コア部材９１ａの一方の端面とコア部材９１ｂの一方の端面との間にギャップ９２があり、コア部材９１ａの他方の端面とコア部材９１ｂの他方の端面とは互いに接合している。
【００６０】
さらに、実施の形態４では、ギャップ９２の幅が、高さ方向に沿って変化しており、コア９１の底面側ほどギャップ９２が広くなっている。なお、コア９１のギャップ９２以外の形状は、コア４と同様である。
【００６１】
なお、図１０に示すコア９１では、ギャップ９２を構成するコア部材９１ａ，９１ｂの端面は、階段状に形成されているが、傾斜斜面状としてもよいし、曲面状としてもよい。
【００６２】
実施の形態５．
【００６３】
本発明の実施の形態５に係る電流検出装置は、実施の形態１〜４のいずれかに、板状の磁性遮蔽部材をさらに備えたものである。
【００６４】
図１１は、実施の形態５に係る電流検出装置の、上部ケース部材１と一次導体３を取り外した状態を示す斜視図である。図１２は、実施の形態５に係る電流検出装置の、上部ケース部材および下部ケース部材と一次導体を取り外した状態を示す斜視図である。なお、実施の形態５に係る電流検出装置のその他の構成については、実施の形態１〜４のいずれかと同様であるので、その説明を省略する。
【００６５】
図１１および図１２に示すように、磁性遮蔽部材２０１は、コア４とケース（下部ケース部材２、つまり、コア４の支持部材）との間に配置されている。なお、磁性遮蔽部材２０１は、コア４と接触しないようにコア４から離間して配置されている。例えば、コア４または下部ケース部材２に接着剤、非磁性部材などを介して固定されている。
【００６６】
図１２に示すように、磁性遮蔽部材２０１は、平板状の上面部２０１ａ、および対向する２つの平板状の側面部２０１ｂを備える。側面部２０１ｂは、上面部２０１ａから垂直に延びている。この実施の形態５では、磁性遮蔽部材２０１は、１部材で構成されているが、複数部材（上面部２０１ａおよび側面部２０１ｂに対応する別々の部材）で構成されていてもよい。磁性遮蔽部材２０１は、一次導体３とは鎖交していない。また、磁性遮蔽部材２０１の上面部２０１ａは、コア４，８１，９１のギャップ４１，８２，９２（つまり、磁気センサＩＣチップ１１１）の上方に配置され、磁性遮蔽部材２０１の側面部２０１ｂは、コア４，８１，９１のギャップ４１，８２，９２（つまり、磁気センサＩＣチップ１１１）の側方に配置される。
【００６７】
磁性遮蔽部材２０１は、例えば、フェライト（Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｂａ系フェライト、フェロックスプレーナ系フェライトなど）、アモルファス磁性合金、珪素鋼板、パーマロイ、ナノクリスタル磁性合金などの材質で構成される。
【００６８】
このように磁性遮蔽部材２０１を設けることにより、近傍に導通する電流によって誘起される外乱磁束の影響が小さくなる。
【００６９】
実施の形態６．
【００７０】
本発明の実施の形態６に係る電子機器の製造方法では、第１の製造者が、上述の実施の形態１〜５のいずれかの電流検出装置を製造、販売し、第２の製造者が、上述の磁気センサＩＣチップ１１１を製造、販売し、第３の製造者が、その電流検出装置および磁気センサＩＣチップ１１１を購入し、回路基板１０１上に、その電流検出装置、磁気センサＩＣチップ１１１、および上述の電流測定回路を実装して、電子機器を製造する。その際、第３の製造者は、その電子機器において検出対象となる電流の電流値のレンジに応じて、互いに直列接続される一次導体３の本数、上述の電流測定回路の測定レンジなどを決定した上で、上述の電流検出装置および電流測定回路を実装する。
【００７１】
上述のようにして電流検出装置が構成されているため、その電流検出装置の固定突起２１とギャップ４１との位置関係に合わせて、第３の製造者が製造する電子機器の回路基板１０１に上述の固定孔１０３を形成するとともに磁気センサＩＣチップ１１１を実装し、回路基板１０１上にその電流検出装置を装着することで、第３の製造者は、その電子機器の仕様に合わせた電流検出装置を、その電子機器内に簡単に設置することができる。
【００７２】
なお、上述の実施の形態に対する様々な変更および修正については、当業者には明らかである。そのような変更および修正は、その主題の趣旨および範囲から離れることなく、かつ、意図された利点を弱めることなく行われてもよい。つまり、そのような変更および修正が請求の範囲に含まれることを意図している。
【００７３】
例えば、上記実施の形態１〜５において、コア部材４ａ，４ｂ，８１ａ，８１ｂ，９１ａ，９１ｂにおいてギャップ４１，８２，９２を形成する端面とはそれぞれ別の、互いに接合する端面は、図５に示すような磁路に対して略垂直な端面の他、傾斜面としてもよいし、段差面としてもよい。また、磁性接着剤でその端面を互い接合するようにしてもよい。
【００７４】
また、上記実施の形態１〜５において、ギャップ４１，８２，９２には、非磁性のスペーサを配置してもよいし、非磁性の接着剤や充填剤を充填してもよい。また、コア４，８１，９１の上面側の、ギャップ４１，８２，９２の一部（ギャップ４１，８２，９２を構成する一方の端面の一部と他方の端面の一部との間の空間）に軟磁性の接着剤や充填剤を充填してもよい。
【００７５】
また、上記実施の形態１〜５において、外乱の影響を小さくするために、軟磁性材料の磁性シートを、回路基板１０１と磁気センサＩＣチップ１１１との間に配置したり、回路基板１０１の裏面（磁気センサＩＣチップ１１１の実装面の反対側の面）に軟磁性材料の磁性シートを貼り付けたりしてもよい。また、回路基板１０１として、軟磁性材料の磁性層を有する回路基板を使用してもよい。
【００７６】
また、上記実施の形態１〜５において、コア４，８１，９１は、対称な２つのコア部材４ａ，４ｂ，８１ａ，８１ｂ，９１ａ，９１ｂで構成されているが、非対称な複数のコア部材で構成されるようにしてもよい。また、上記実施の形態１〜３において、コア４，８１，９１が、ギャップを有する１つのコア部材で構成されるようにしてもよい。なお、コア４，８１，９１は、対称な２つのコア部材４ａ，４ｂ，８１ａ，８１ｂ，９１ａ，９１ｂで構成されているため、ギャップ４１，８２，９２が、中央に配置されているが、非対称な複数のコア部材を使用する場合、ギャップ４１，８２，９２は、中央に配置されていなくてもよい。
【００７７】
また、上記実施の形態１〜５では、磁気平衡式で電流値が検出されるが、磁気比例式で電流値を検出するようにしてもよい。その場合、ボビン５、補正コイル６などは設けなくてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明は、例えば、電流センサに適用可能である。
【符号の説明】
【００７９】
２  下部ケース部材（支持部材の一例）
３  一次導体
４，８１，９１  コア
６  補正コイル
４１，８２，９２  ギャップ
２０１  磁性遮蔽部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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