(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ線を照射したときの２θ＝２０°〜７０°の範囲におけるＸ線回折プロファイルを用いてロットゲーリング法により求めたｃ面配向度が９０％以上の面を有し、
任意の断面をイオンミリングによって研磨したあと走査型電子顕微鏡にて倍率５０００倍で調べたときの気孔の数がゼロであり、
Ｍｇ，Ｃ以外の不純物元素の合計の質量割合が１００ｐｐｍ以下である、
アルミナ焼結体。
【請求項２】
Ｃの含有量が質量割合で３０〜７０ｐｐｍである、
請求項１に記載のアルミナ焼結体。
【請求項３】
前記アルミナ焼結体から取り出した厚み０．２ｍｍの試料の波長３５０〜１０００ｎｍにおける直線透過率が７０％以上である、
請求項１又は２に記載のアルミナ焼結体。
【請求項４】
Ｍｇの含有量が質量割合で１２５ｐｐｍ以下である、
請求項１〜３のいずれか１項に記載のアルミナ焼結体。
【請求項５】
Ｎａフラックスに浸漬する前の前記アルミナ焼結体から取り出した厚み０．２ｍｍの試料の波長３５０〜１０００ｎｍにおける直線透過率の最小値から、窒素中８７０℃のＮａフラックスに１２０時間浸漬した後の前記アルミナ焼結体から取り出した厚み０．２ｍｍの試料の波長３５０〜１０００ｎｍにおける直線透過率の最小値を差し引いた値が５％以下である、
請求項４に記載のアルミナ焼結体。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のアルミナ焼結体からなる光学素子用下地基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アルミナ焼結体及び光学素子用下地基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
機械的強度や絶縁性、耐熱衝撃性、耐食性に優れた材料として、多結晶アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）焼結体が広く用いられている。この多結晶アルミナ焼結体は、微細構造を制御することで構成粒子の結晶方位を特定方位に揃える（配向させる）ことで機械的強度や耐熱衝撃性、耐食性が向上することが知られている。これは、破壊靱性や誘電率、熱伝導率、熱膨張率に結晶方位による異方性があるためである。例えば、特許文献１では、板状アルミナ粉末を原料の一部に用いて作製した配向アルミナ焼結体が優れた耐熱性や耐食性を示すことが開示されている。特許文献１では、板状アルミナ粉末を原料の一部に用いた成形体を焼成しているものの、アルミナ純度が９９．９質量％未満と低い上、焼成温度が１５００〜１７５０℃と低くしかも常圧で焼成しているため、十分に配向していないと推測される。また、特許文献１には、透光性について記載がないことから、得られた配向アルミナ焼結体は不透明なものと推測される。【０００３】
一方、高密度の多結晶アルミナ焼結体は、不純物濃度を低減することにより透光性が発現することが知られており、高圧ナトリウムランプ用発光管や高耐熱窓材、半導体装置用部材、光学部品用基板等に用いられている。この透光性アルミナ焼結体は、透光性を向上させるために、結晶粒径を制御したり気孔や不純物濃度を低減したりすることが試され得ているが、十分な透光性は得られていない。その要因の一つに、結晶構造に由来する複屈折が挙げられる。アルミナ焼結体は、結晶構造上、光学的異方性を持っており、多結晶アルミナの配向性が低い場合には、透光性が制限されることが知られている。例えば、非特許文献１では、多結晶アルミナ焼結体をスリップキャストと磁場配向とを組み合わせることで配向させることにより、透光性を向上させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第２９１６６６４号
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】Journal of American Ceramic Society 91[10] pp3431-3433(2008)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、非特許文献１の透光性アルミナ焼結体の直線透過率（非特許文献１にはin-line transmissionとあるが正しくはin-line transmittanceと思われる）は３５０〜１０００ｎｍで概ね５０〜６０％程度しかない。そのため、より透光性の優れたアルミナ焼結体の開発が望まれていた。【０００７】
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、従来より透光性の高いアルミナ焼結体を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のアルミナ焼結体は、Ｘ線を照射したときの２θ＝２０°〜７０°の範囲におけるＸ線回折プロファイルを用いてロットゲーリング法により求めたｃ面配向度が９０％以上の面を有し、任意の断面をイオンミリングによって研磨したあと走査型電子顕微鏡にて倍率５０００倍で調べたときの気孔の数がゼロであり，Ｍｇ，Ｃ以外の不純物元素の合計の質量割合が１００ｐｐｍ以下のものである。このアルミナ焼結体は、ｃ面配向度が９０％以上であるため高配向であり、気孔の数がゼロであるため高密度であり、Ｍｇ，Ｃ以外の不純物元素の合計の質量割合が１００ｐｐｍ以下であるため高純度である。そのため、本発明のアルミナ焼結体は、従来に比べて高い透光性を有している。【０００９】
本発明の光学素子用下地基板は、上述した本発明のアルミナ焼結体からなる基板である。光学素子としては、例えばＬＥＤ、ＬＤ、太陽電池、センサ、フォトダイオード、光学部材、窓材等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】ＴＧＧ法でアルミナ焼結体を作製する工程の模式図。
【図２】発光素子１０の概略断面図。
【図３】横型発光素子２０の概略断面図。
【図４】縦型発光素子３０の製造工程を示す概略断面図。
【図５】アルミナ焼結体のサンプルの外観写真。
【図６】板状アルミナ粒子の模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。
【図７】アルミナ焼結体の研磨された断面の高倍率写真。
【図８】高倍率写真を連続的な写真となるように並べた様子を示す説明図。
【図９】脱粒部のあるアルミナ焼結体の光学顕微鏡像の一例を示す写真。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明のアルミナ焼結体は、Ｘ線を照射したときの２θ＝２０°〜７０°の範囲におけるＸ線回折プロファイルを用いてロットゲーリング法により求めたｃ面配向度が９０％以上の面を有し、任意の断面をイオンミリングによって研磨したあと走査型電子顕微鏡にて倍率５０００倍で調べたときの気孔の数がゼロであり、Ｍｇ，Ｃ以外の不純物元素の合計の質量割合が１００ｐｐｍ以下である。なお、本発明では不純物元素の質量割合の合計は後述するＩＣＰ（誘導結合プラズマ）発光分析、燃焼（高周波加熱）−赤外線吸収法、不活性ガス融解−熱伝導度法、不活性ガス融解−非分散型赤外線吸収法、熱加水分解−イオンクロマトグラフ法で検出された元素の定量値を合算したものとした。
【００１２】
ｃ面配向度は、ＸＲＤ装置（例えばリガク製、ＲＩＮＴ−ＴＴＲ  ＩＩＩ）を用いてアルミナ焼結体の所定の断面（例えばｃ面に平行な断面）を平滑に研磨加工した後、その面に対してＸ線を照射したときの２θ＝２０°〜７０°の範囲におけるＸ線回折プロファイルを用いて、以下の式により算出する。式中、Ｐはアルミナ焼結体のＸＲＤから得られた値であり、Ｐ0は標準α−アルミナ（ＪＣＰＤＳカードＮｏ．４６−１２１２）から算出された値である。ｃ面とはアルミナの（００６）面である。本発明のアルミナ焼結体は、ｃ面配向度が９０％以上の高配向なアルミナ焼結体である。
【００１３】
【数１】
0006585620.tif 000002
【００１４】
気孔の数は、以下のようにしてカウントする。すなわち、本発明のアルミナ焼結体の任意の断面をイオンミリングによって研磨したあと、その研磨した断面を走査型電子顕微鏡にて倍率５０００倍で調べて、気孔の数をカウントする。例えば、研磨した断面を走査型電子顕微鏡にて縦１９．０μｍ×横２５．４μｍの視野を５０００倍に拡大した写真を、縦６枚分、横５枚分（縦１１４μｍ×横１２７μｍ）で連続的な写真となるように３０枚撮影し、その３０枚について気孔の数を目視でカウントする。イオンミリングによって研磨するのは、断面から脱粒が生じないからである。なお、イオンミリングを用いる研磨装置としては、例えば、日本電子製のクロスセクションポリッシャが挙げられる。倍率５０００倍に拡大した写真では気孔は黒点として現れるため、目視で十分認識することができる。本発明のアルミナ焼結体は、気孔の数がゼロであるため高密度なアルミナ焼結体である。
【００１５】
不純物元素（ここではＭｇ，Ｃ以外の元素）は、元素に応じて、ＩＣＰ発光分析、燃焼（高周波加熱）−赤外線吸収法、熱加水分解−イオンクロマトグラフ法、不活性ガス融解−熱伝導度法、不活性ガス融解−非分散型赤外線吸収法を採用して定量することができる。例えば、Ｓは燃焼（高周波加熱）−赤外線吸収法、Ｎは不活性ガス融解−熱伝導度法、Ｈは不活性ガス融解−非分散型赤外線吸収法、Ｆは熱加水分解−イオンクロマトグラフ法、その他の元素はＩＣＰ発光分析で定量することができる。本発明のアルミナ焼結体は、Ｍｇ，Ｃ以外の不純物元素の合計の質量割合が１００ｐｐｍ以下であるため、高純度のアルミナ焼結体である。不純物元素の合計の質量割合は５０ｐｐｍ以下がより好ましく、１０ｐｐｍ以下が更に好ましい。
【００１６】
本発明のアルミナ焼結体において、Ｃの含有量は質量割合で３０〜７０ｐｐｍであることが好ましい。Ｃは、燃焼（高周波加熱）−赤外線吸収法により定量することができる。こうすれば、このアルミナ焼結体の表面を凹凸のないように砥粒を用いて研磨加工した場合に、表面からアルミナ粒子が脱粒する頻度が大幅に低減される。例えば、このアルミナ焼結体の研磨加工後の表面にＧａＮなどの光学素子に用いられる化合物の膜を生成する場合、脱粒に起因する凹凸が表面にほとんどないため、生成した膜に欠陥が生じにくい。
【００１７】
本発明のアルミナ焼結体は、アルミナ含有量が９９．９質量％以上であることが好ましい。アルミナの純度は、便宜上、焼結体中の不純物元素（ここではＭｇ，Ｃを含む）の質量％の和Ｘを測定し、１００−Ｘにより求めることとする。
【００１８】
本発明のアルミナ焼結体は、該アルミナ焼結体から取り出した厚み０．２ｍｍの試料の波長３５０〜１０００ｎｍにおける直線透過率が７０％以上であることが好ましい。このように透光性の高いアルミナ焼結体は従来知られていないため種々の分野で利用されることが期待される。直線透過率は、分光光度計（例えばＰｅｒｋｉｎ  Ｅｌｍｅｒ製、Ｌａｍｂｄａ９００）を用いて測定することができる。
【００１９】
本発明のアルミナ焼結体において、Ｍｇは質量割合で１３００ｐｐｍ以下（好ましくは１１５０ｐｐｍ以下、より好ましくは４５０ｐｐｍ以下、更に好ましくは１２０ｐｐｍ以下）含まれていてもよい。こうしたアルミナ焼結体を用いてＬＥＤ等の発光素子を作製してもＭｇの影響がほとんどないからである。但し、Ｎａフラックスに対する耐食性の観点からは、Ｍｇの含有量は質量割合で１２５ｐｐｍ以下であることが好ましい。Ｎａフラックスは、例えば、本発明のアルミナ焼結体上にＧａＮやＡｌＮ、ＩｎＮなどの膜をフラックス法で形成する際に利用される。本発明のアルミナ焼結体を作製する際にはアルミナを焼成して焼結させるが、焼結前にアルミナにＭｇＯを添加すれば、焼結時にＭｇＯの気孔排出効果により緻密化が進む。そのため、アルミナ焼結体に含まれるＭｇが上述した質量割合の範囲に収まるように、焼結前にＭｇＯを混合粉末に添加するのが好ましい。
【００２０】
本発明のアルミナ焼結体は、Ｎａフラックス法によりＧａＮなどを成膜する場合、Ｎａフラックスにより浸食されないことが好ましい。フラックスによるアルミナ焼結体の浸食の程度は下記のような手法で評価することができる。Ｎａフラックスに浸漬する前の前記アルミナ焼結体から取り出した厚み０．２ｍｍの試料の波長３５０〜１０００ｎｍにおける直線透過率の最小値から、窒素中８７０℃のＮａフラックスに１２０時間浸漬した後の前記アルミナ焼結体から取り出した厚み０．２ｍｍの試料の波長３５０〜１０００ｎｍにおける直線透過率の最小値を差し引いた値を算出する。この値が５％以下であるとフラックスによって浸食されにくいということができる。言い換えると、上記の値が５％以下となるようなアルミナ焼結体が好ましい。
【００２１】
本発明のアルミナ焼結体は、膜を形成するための下地基板として利用可能であり、例えば、ＧａＮ，ＺｎＯ，ＡｌＮ，ＳｉＣ，ＩｎＮなどを成膜するための下地基板として利用可能である。本発明のアルミナ焼結体は、成膜する前に表面を機械研磨することが好ましい。こうすれば、表面の凹凸がなくなるため、成膜しやすいし膜に欠陥が生じにくい。機械研磨の際、硬度の高い粒子（例えばアルミナ粒子）を用いると表面から脱粒するおそれがある。この点を考慮して、本発明のアルミナ焼結体としてＣが質量割合で３０〜７０ｐｐｍ含まれるものを利用することが好ましい。こうすれば、機械研磨による脱粒の頻度を大幅に低減することができる。
【００２２】
本発明のアルミナ焼結体は、例えば、板状アルミナ粉末と平均粒径が板状アルミナ粉末よりも小さい微細アルミナ粉末とを混合した混合粉末を成形、焼成することにより製造することができる。板状アルミナ粉末と微細アルミナ粉末の混合粉末を成形することにより、成形時（テープ成形、押出成形、鋳込み成形、射出成形、一軸プレス成形等）に板状粒子が配向しやすくなる。また、焼成時に、板状アルミナ粉末が種結晶（テンプレート）となり、微細アルミナ粉末がマトリックスとなって、テンプレートがマトリックスを取り込みながらホモエピタキシャル成長する。こうした製法は、ＴＧＧ（Ｔｅｍｐｌａｔｅｄ  Ｇｒａｉｎ  Ｇｒｏｗｔｈ）法と呼ばれる。ＴＧＧ法でアルミナ焼結体を作製する工程の模式図を図１に示す。ＴＧＧ法では、板状アルミナ粉末と微細アルミナ粉末の粒径や混合比によって、得られるアルミナ焼結体の微細構造を制御することができ、板状アルミナ粉末単体を焼成する場合に比べて緻密化しやすく、配向度が向上しやすい。
【００２３】
ＴＧＧ法では、加圧焼成（例えばホットプレス焼成やＨＩＰ焼成など）にて焼成する。なお、加圧焼成前に常圧予備焼成を行ってもよい。ＨＩＰ焼成を行うときにはカプセル法を用いることもできる。焼成温度は１７５０〜２０００℃が好ましい。ホットプレス焼成の場合の圧力は５０ｋｇｆ／ｃｍ2以上が好ましく、２００ｋｇｆ／ｃｍ2以上がより好ましい。ＨＩＰ焼成の場合の圧力は１０００ｋｇｆ／ｃｍ2以上が好ましく、２０００ｋｇｆ／ｃｍ2以上がより好ましい。混合粉末中の板状アルミナ粉末の含有量は、特に限定されるものではなく、１００質量％でもよいが、０．１〜５０質量％が好ましい。０．１質量％未満だと得られるアルミナ焼結体のｃ面配向度が高くなりにくく、５０質量％を超えるとアルミナが焼結しにくくなるおそれがあるからである。板状アルミナ粉末の含有量は、０．１〜１５質量％がより好ましく、０．５〜５質量％が更に好ましく、１．５〜５質量％が特に好ましい。こうすれば、得られるｃ面配向度が十分高くなるし、高価な板状アルミナの使用量が比較的少ないためコスト的に有利である。また、緻密化を進める観点では、混合粉末に焼結助剤を適量添加してもよい。焼結助剤としては、ＭｇＯ、ＺｒＯ2、Ｙ2Ｏ2、ＣａＯ、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2、Ｆｅ2Ｏ3、Ｍｎ2Ｏ3、Ｌａ2Ｏ3等の酸化物、ＡｌＦ3、ＭｇＦ2、ＹｂＦ3等のフッ化物などから選ばれる少なくとも１種が挙げられる。このうち、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｉＯ2、Ｌａ2Ｏ3が好ましく、ＭｇＯが特に好ましい。得られるアルミナ焼結体の配向度を上げるという観点からすると、板状アルミナ粉末を構成する粒子の厚みは微細アルミナ粉末の粒子の平均粒径より大きいことが好ましい。また、板状アルミナ粉末を構成する板状粒子の板面の粒径は高配向化の観点からは大きい方が好ましく、１．５μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましく、１０μｍ以上が更に好ましく、１５μｍ以上が特に好ましい。但し、緻密化の観点では板面の粒径が小さい方が好ましく、３０μｍ以下が好ましい。こうしたことから、高配向と緻密化を両立するには板面の粒径が１．５〜２０μｍであることが好ましい。
【００２４】
ここで、板状アルミナ粉末は高純度のものを用いることが好ましい。板状アルミナ粉末の純度は９９質量％以上が好ましく、９９．９質量％以上がより好ましく、９９．９９質量％以上が更に好ましい。但し、焼成中に揮発消失する不純物元素は含んでいてもよく、例えばＦやＳなどの元素は含まれていてもよい。高純度の板状アルミナ粉末は、以下の手順で製造することができる。すなわち、まず、ギブサイト、ベーマイト及びγ−アルミナからなる群より選ばれる少なくとも１種の遷移アルミナ粉末とＡｌＦ3粉末とを、ＡｌＦ3の含有率が０．２５質量％以上となるように混合して、Ｆ，Ｈ，Ｃ，Ｓ以外の不純物元素の質量割合の合計が１０００ｐｐｍ以下の混合粉末を得る。この混合粉末中に種結晶としてα−アルミナ粒子を添加することが好ましい。次に、容器として、混合粉末に含まれるＡｌＦ3の質量を容器の体積で除した値（＝ＡｌＦ3質量／容器体積）が１×１０-4ｇ／ｃｍ3以上になるものを用意する。容器は、Ａｌ，Ｏ，Ｍｇ，Ｎ，Ｒｅ（Ｒｅ：希土類元素）以外の元素の合計が１質量％以下であることが好ましい。容器の材質は、純度９９．５質量％以上のＡｌ2Ｏ3が好ましい。そして、混合粉末を容器に入れて蓋をするか、混合粉末を容器に入れて密閉するか、又は混合粉末を多孔質材料からなる容器に閉じ込め、７５０〜１６５０℃で熱処理することにより板状のα−アルミナ粒子で構成された板状アルミナ粉末を得る。この板状アルミナ粉末と微細アルミナ粉末とを混合した混合粉末を成形、焼成してアルミナ焼結体としてもよい。あるいは、板状アルミナ粉末を大気、不活性又は真空の雰囲気下で９００〜１３５０℃でアニール処理したものと微細アルミナ粉末とを混合した混合粉末を成形、焼成してアルミナ焼結体としてもよい。板状アルミナ粉末は、微細アルミナ粉末と混合する前に粉砕してもよい。
【００２５】
本発明の光学素子用下地基板は、上述した本発明のアルミナ焼結体からなる基板である。光学素子としては、発光素子や受光素子が挙げられる。例えば、本発明の光学素子用下地基板にＧａＮ層を成膜することで、サファイアを下地基板に用いた場合に比べて大型で安価なＬＥＤ等の発光基板として用いることができる。本発明の光学素子用下地基板は、アルミナの配向度が高いため緻密なＧａＮ層を形成することができる。なお、ＧａＮ層のほかにＺｎＯ層，ＡｌＮ層，ＩｎＮ層なども形成することができる。
【００２６】
本発明の光学素子用下地基板を発光素子に利用した例を以下に示す。発光素子１０は、図２に示すように、下地基板１２と、下地基板１２上に形成された発光機能層１４とを備えている。発光機能層１４は、電圧を印加することによりＬＥＤの発光原理に基づき発光するものであり、ここでは下地基板１２に近い側からｎ型層１４ｃ、活性層１４ｂ、ｐ型層１４ａの順に積層されている。この発光機能層１４は、ＧａＮ系材料、ＺｎＯ系材料、ＡｌＮ系材料などで作製されている。
【００２７】
横型発光素子２０は、図３に示すように、発光素子１０のうち発光機能層１４の外周部にｎ型層１４ｃの表面が段差面となるように形成され、ｎ型層１４ｃの段差面にカソード電極２２が取り付けられ、ｐ型層１４ａの表面に透光性アノード電極２４を介してアノード電極パッド２５が設けられたものである。この横型発光素子２０によれば、発光機能層１４の法線方向だけでなく、水平方向にも電流が流れる。
【００２８】
縦型発光素子３０は、図４に示すように、発光機能層１４のｎ型層１４ｃの表面にカソード電極３４、ｐ型層１４ａの表面にアノード電極３２を介して実装基板１６が取り付けられたものである。この縦型発光素子３０は、発光素子１０のｐ型層１４ａの表面にアノード電極３２を形成し、実装基板１６にアノード電極３２を接合し、下地基板１２をレーザリフトオフ法で除去し、露出したｎ型層１４ｃの表面にカソード電極３４を形成することにより作製される。この縦型発光素子３０によれば、発光機能層１４の法線方向に電流が流れる。このようにレーザリフトオフ法が利用できるのは、下地基板１２の直線透過率が大きく透光性が高いからである。
【実施例】
【００２９】
［実験例１］
１．アルミナ焼結体の作製
（１）板状アルミナ粉末の作製
高純度γ−アルミナ粉末（ＴＭ−３００Ｄ、大明化学製）９６質量部と、高純度ＡｌＦ3粉末（関東化学製、鹿特級）４質量部と、種結晶として高純度α−アルミナ粉末（ＴＭ−ＤＡＲ、大明化学製、Ｄ５０＝１μｍ）０．１７質量部とを、溶媒をＩＰＡ（イソプロピルアルコール）としてφ２ｍｍのアルミナボールを用いて５時間ポットミルで混合した。得られた混合粉末中に含まれるＦ，Ｈ，Ｃ，Ｓ以外の不純物元素の質量割合の合計は１０００ｐｐｍ以下であった。得られた混合粉末３００ｇを純度９９．５質量％の高純度アルミナ製のさや（容積７５０ｃｍ3）に入れ、純度９９．５質量％の高純度アルミナ製の蓋をして電気炉内でエアフロー中、９００℃、３時間熱処理した。エアの流量は２５０００ｃｃ／ｍｉｎとした。熱処理後の粉末を大気中、１１５０℃で４０時間アニール処理した後、φ２ｍｍのアルミナボールを用いて４時間粉砕して平均粒径２μｍ、厚み０．２μｍ、アスペクト比１０の板状アルミナ粉末を得た。粒子の平均粒径、平均厚み、アスペクト比は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で板状アルミナ粉末中の任意の粒子１００個を観察して決定した。平均粒径は、粒子板面の長軸長の平均値、平均厚みは、粒子の短軸長（厚み）の平均値、アスペクト比は、平均粒径／平均厚みである。図６は、板状アルミナ粒子の模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。板状アルミナ粒子は、平面視したときの形状が略六角形状であり、その粒径は図６（ａ）に示したとおりであり、厚みは図６（ｂ）に示したとおりである。得られた板状アルミナ粉末は、α−アルミナであり、Ｆ，Ｃ，Ｓ以外の不純物元素は１０ｐｐｍ以下であった。この板状アルミナ粉末中に含まれるＦの質量割合を、熱加水分解−イオンクロマトグラフ法により求めたところ、２４ｐｐｍであった。また、Ｃ，Ｓの質量割合を、燃焼（高周波加熱）−赤外線吸収法で求めたところ、Ｃは２４０ｐｐｍ、Ｓは検出限界以下であり、この板状アルミナ粉末の純度は９９．９７質量％であった。【００３０】
（２）テープ成形
上記（１）で作製した板状アルミナ粉末５質量部と、微細アルミナ粉末（ＴＭ−ＤＡＲ、平均粒径０．１μｍ、大明化学製）９５質量部とを混合した。この混合アルミナ粉末１００質量部に対し、酸化マグネシウム（５００Ａ、宇部マテリアルズ製）０．０２５質量部と、グラファイト粉末（ＵＦ−Ｇ５、昭和電工製）０．０１質量部と、バインダーとしてポリビニルブチラール（品番ＢＭ−２、積水化学工業製）７．８質量部と、可塑剤としてジ（２−エチルヘキシル）フタレート（黒金化成製）３．９質量部と、分散剤としてトリオレイン酸ソルビタン（レオドールＳＰ−Ｏ３０、花王製）２質量部と、分散媒として２−エチルヘキサノールとを加えて混合した。分散媒の量は、スラリー粘度が２００００ｃＰとなるように調整した。このようにして調製されたスラリーを、ドクターブレード法によってＰＥＴフィルムの上に乾燥後の厚さが２０μｍとなるようにシート状に成形した。得られたテープを口径５０．８ｍｍ（２インチ）の円形に切断した後１５０枚積層し、厚さ１０ｍｍのＡｌ板の上に載置した後、パッケージに入れて内部を真空にすることで真空パックとした。この真空パックを８５℃の温水中で１００ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力にて静水圧プレスを行い、円板状の成形体を得た。【００３１】
（３）焼成
得られた成形体を脱脂炉中に配置し、６００℃で１０時間の条件で脱脂を行った。得られた脱脂体を黒鉛製の型を用い、ホットプレスにて窒素中１８００℃で４時間、面圧２００ｋｇｆ／ｃｍ2の条件で焼成し、アルミナ焼結体を得た。得られたアルミナ焼結体のサンプルの外観写真を図５に示した。図５に描かれたＮＧＫのロゴ入りマークは日本碍子（株）の登録商標である。【００３２】
２．アルミナ焼結体の特性
（１）ｃ面配向度の算出
得られたアルミナ焼結体の配向度を確認するため、ＸＲＤによりｃ面配向度を測定した。円板状のアルミナ焼結体の上面に対して平行になるように研磨加工した後、その研磨面に対してＸＲＤ装置（リガク製、ＲＩＮＴ−ＴＴＲ  ＩＩＩ）を用いてＸ線を照射したときの２θ＝２０〜７０°の範囲でＸＲＤプロファイルを測定した。具体的には、ＣｕＫα線を用いて電圧５０ｋＶ、電流３００ｍＡという条件で測定した。ｃ面配向度は、ロットゲーリング法によって算出した。具体的には、以下の式により算出した。実験例１のアルミナ焼結体のｃ面配向度は９９．７％であった。【００３３】
【数２】
0006585620.tif 000003
【００３４】
（２）純度−その１
アルミナ焼結体を純度９９．９％のアルミナ乳鉢で粉砕した後、Ａｌ，Ｏ以外の元素について、下記方法により定量分析した。そして、アルミナ焼結体中のＭｇ，Ｃ以外の不純物元素の合計の質量割合（ｐｐｍ）、アルミナ焼結体に含まれるＭｇ，Ｃそれぞれの質量割合（ｐｐｍ）を求めた。実験例１のアルミナ焼結体のＭｇ，Ｃ以外の不純物元素は、いずれも含まれておらず（検出限界以下）、Ｍｇが１１４ｐｐｍ、Ｃが４０ｐｐｍ検出された。
Ｃ，Ｓ：燃焼（高周波加熱）−赤外線吸収法
Ｎ：不活性ガス融解−熱伝導度法
Ｈ：不活性ガス融解−非分散型赤外線吸収法
Ｆ：熱加水分解−イオンクロマトグラフ法
上記以外の元素（主にＳｉ，Ｆｅ，Ｔｉ，Ｎａ，Ｃａ，Ｍｇ，Ｋ，Ｐ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｙ，Ｚｒ，Ｐｂ，Ｂｉ，Ｌｉ，Ｂｅ，Ｂ，Ｃｌ，Ｓｃ，Ｇａ，Ｇｅ，Ａｓ，Ｓｅ，Ｂｒ，Ｒｂ，Ｓｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｐｄ，Ａｇ，Ｃｄ，Ｉｎ，Ｓｎ，Ｓｂ，Ｔｅ，Ｃｓ，Ｂａ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｉｒ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｈｇ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｓｍ，Ｅｕ，Ｇｄ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｅｒ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｌｕ）：ＩＣＰ発光分析
【００３５】
（３）純度−その２
アルミナ焼結体のＡｌ2Ｏ3含有量（質量％）は、上記（２）で焼結体中のＡｌ，Ｏ以外の元素の質量％の和Ｘを測定し、１００−Ｘにより求めた。実験例１のアルミナ焼結体のＡｌ2Ｏ3含有量は９９．９８質量％であった。【００３６】
（４）気孔（密度）
得られたアルミナ焼結体の任意の断面をクロスセクションポリッシャ（ＣＰ）（日本電子製、ＩＢ−０９０１０ＣＰ）で研磨した。ＣＰはイオンミリングの範疇に属する。ＣＰを用いたのは、研磨面に脱粒が生じないからである。得られた断面を走査型電子顕微鏡（日本電子製、ＪＳＭ−６３９０）にて撮影した。具体的には、図７のような縦１９．０μｍ×横２５．４μｍの視野を倍率５０００倍で撮影した写真を、図８のように縦６枚分、横５枚分連続的な写真（縦１１４μｍ×横１２７μｍ）となるように並べ、目視により気孔の数をカウントした。気孔と気孔でない部分とは、明暗がはっきりしているため目視で容易に区別することができる。実験例１のアルミナ焼結体で確認された気孔数は０個であった。【００３７】
（５）脱粒
得られたアルミナ焼結体を、１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさに切り出し、φ６８ｍｍの金属製定盤の最外周部に９０°おきに４個固定し、ＳｉＣ研磨紙上で、金属製定盤と研磨治具の荷重のみ（合わせて１３１４ｇ）をかけた状態で＃８００で１０分、＃１２００で５分ラップ研磨（予備研磨）した。その後、セラミック定盤上でダイヤモンド砥粒を用いたラップ研磨を行った。ラップ研磨は、砥粒サイズ１μｍで３０分、その後、砥粒サイズ０．５μｍで２時間行った。研磨後の１０ｍｍ×１０ｍｍの焼結体（試料）をアセトン、エタノール、イオン交換水の順でそれぞれ３分間洗浄した後、光学顕微鏡（ニコン製、ＭＭ−６０）にて倍率１００倍で任意の２０箇所を観察し、脱粒の数を数えた。実験例１のアルミナ焼結体につき、脱粒が１０箇所以上生じた試料は２０個中０個であった（０／２０）。脱粒部のあるアルミナ焼結体の光学顕微鏡像の一例を図９に示した。【００３８】
（６）直線透過率
得られたアルミナ焼結体２０個のうち、光学顕微鏡で確認した脱粒の個数が最も少なかった試験片を分光光度計（Ｐｅｒｋｉｎ  Ｅｌｍｅｒ製、Ｌａｍｂｄａ９００）を用いて波長３５０〜１０００ｎｍにおける直線透過率を測定した。実験例１のアルミナ焼結体の波長３５０〜１０００ｎｍにおける直線透過率は７６．２％以上であった。【００３９】
（７）Ｎａフラックス耐食性
得られたアルミナ焼結体を、実際のＧａＮ育成条件と同等としてＮａフラックスに対する耐食性を調べた。アルミナ焼結体を内径８０ｍｍ、高さ４５ｍｍの円筒平底のアルミナ坩堝の底部分に設置し、次いで融液組成物をグローブボックス内で坩堝内に充填した。融液組成物の組成は、金属Ｇａ６０ｇ、金属Ｎａ６０ｇ、四塩化ゲルマニウム１．８５ｇとした。このアルミナ坩堝を耐熱金属製の容器に入れて密閉した後、結晶育成炉の回転が可能な台上に設置した。窒素雰囲気中で８７０℃、４．０ＭＰａまで昇温加圧後、１２０時間保持しつつ溶液を回転させた。その後、３時間かけて室温まで徐冷し、結晶育成炉から容器を取り出した。耐食性試験後のアルミナ焼結体の表面をエタノールを用いて超音波洗浄した後、直線透過率を上記（６）と同様にして測定した。実験例１のアルミナ焼結体の耐食性試験後の、波長３５０〜１０００ｎｍにおける直線透過率は７２．６％以上であった。 
【００４０】
【表１】
0006585620.tif 000004
【００４１】
［実験例２］
アルミナ焼結体を作製するにあたり、実験例１の１．（３）の焼成においてホットプレスの代わりに、常圧大気焼成を実施した後に、ＨＩＰ焼成を採用したこと以外は、実験例１と同様にしてアルミナ焼結体を作製した。常圧大気焼成の条件は、１３５０℃で４時間保持とした。また、ＨＩＰ焼成の条件は、Ａｒを圧力媒体とし、圧力１８５ＭＰａで１８００℃、２時間保持とした。得られたアルミナ焼結体につき、上記２．（１）〜（７）の特性を求めた。その結果を表１に示した。【００４２】
［実験例３］
アルミナ焼結体を作製するにあたり、実験例１の１．（２）のテープ成形において板状アルミナ粉末を１．５質量部、微細粒状アルミナ粉末を９８．５質量部用いた以外は、実験例１と同様にしてアルミナ焼結体を作製した。得られたアルミナ焼結体につき、上記２．（１）〜（７）の特性を求めた。その結果を表１に示した。【００４３】
［実験例４］
アルミナ焼結体を作製するにあたり、実験例１の１．（３）の焼成において焼成保持時間を２時間にしたこと以外は、実験例１と同様にしてアルミナ焼結体を作製した。得られたアルミナ焼結体につき、上記２．（１）〜（７）の特性を求めた。その結果を表１に示した。【００４４】
［実験例５］
アルミナ焼結体を作製するにあたり、実験例１の１．（３）の焼成において焼成保持時間を８時間にしたこと以外は、実験例１と同様にしてアルミナ焼結体を作製した。得られたアルミナ焼結体につき、上記２．（１）〜（７）の特性を求めた。その結果を表１に示した。【００４５】
［実験例６］
アルミナ焼結体を作製するにあたり、実験例１の１．（２）のテープ成形において混合アルミナ粉末１００質量部に対し、焼結助剤として酸化マグネシウム粉末のほかにＳｉＯ2粉末を６０質量ｐｐｍ、ＣａＯ粉末を６０質量ｐｐｍ加えた以外は、実験例１と同様にしてアルミナ焼結体を作製した。得られたアルミナ焼結体につき、上記２．（１）〜（７）の特性を求めた。その結果を表１に示した。【００４６】
［実験例７］
アルミナ焼結体を作製するにあたり、実験例１の１．（２）のテープ成形において混合アルミナ粉末１００質量部に対し、焼結助剤として酸化マグネシウム粉末のほかにＳｉＯ2粉末を１２０質量ｐｐｍ、ＣａＯ粉末を１２０質量ｐｐｍ加えた以外は、実験例１と同様にしてアルミナ焼結体を作製した。得られたアルミナ焼結体につき、上記２．（１）〜（７）の特性を求めた。その結果を表１に示した。【００４７】
［実験例８］
アルミナ焼結体を作製するにあたり、実験例１の１．（１）で作製した板状アルミナ粉末の代わりに、市販の板状アルミナ粉末（ＹＦＡ１００３０、キンセイマテック製）を用いたこと以外は、実験例１と同様にしてアルミナ焼結体を作製した。得られたアルミナ焼結体につき、上記２．（１）〜（７）の特性を求めた。その結果を表１に示した。【００４８】
［実験例９］
アルミナ焼結体を作製するにあたり、実験例１の１．（３）の焼成において焼成温度を１７００℃としたこと以外は、実験例１と同様にしてアルミナ焼結体を作製した。得られたアルミナ焼結体につき、上記２．（１）〜（７）の特性を求めた。その結果を表１に示した。【００４９】
［実験例１０］
アルミナ焼結体を作製するにあたり、実験例１の１．（３）の焼成において常圧大気中で焼成温度を１７００℃としたこと以外は、実験例１と同様にしてアルミナ焼結体を作製した。得られたアルミナ焼結体につき、上記２．（１）〜（７）の特性を求めた。その結果を表１に示した。【００５０】
［実験例１１］
アルミナ焼結体を作製するにあたり、実験例１の１．（３）の焼成において焼成温度を１９００℃としたこと以外は、実験例１と同様にしてアルミナ焼結体を作製した。得られたアルミナ焼結体につき、上記２．（１）〜（７）の特性を求めた。その結果を表１に示した。【００５１】
［実験例１２］
アルミナ焼結体を作製するにあたり、実験例１の１．（２）のテープ成形において混合アルミナ粉末１００質量部に対し酸化マグネシウムを０．２５質量部添加したこと以外は、実験例１と同様にしてアルミナ焼結体を作製した。得られたアルミナ焼結体につき、上記２．（１）〜（７）の特性を求めた。その結果を表１に示した。【００５２】
［実験例１３］
アルミナ焼結体を作製するにあたり、実験例１の１．（２）のテープ成形において混合アルミナ粉末１００質量部に対しグラファイト粉末を０．０１５質量部添加したこと以外は、実験例１と同様にしてアルミナ焼結体を作製した。得られたアルミナ焼結体につき、上記２．（１）〜（７）の特性を求めた。その結果を表１に示した。【００５３】
［実験例１４］
アルミナ焼結体を作製するにあたり、実験例１の１．（２）のテープ成形において混合アルミナ粉末１００質量部に対しグラファイト粉末を０．００５質量部添加したこと以外は、実験例１と同様にしてアルミナ焼結体を作製した。得られたアルミナ焼結体につき、上記２．（１）〜（７）の特性を求めた。その結果を表１に示した。【００５４】
［実験例１５］
アルミナ焼結体を作製するにあたり、実験例１の１．（２）のテープ成形において混合アルミナ粉末１００質量部に対しグラファイト粉末を０．０２質量部添加したこと以外は、実験例１と同様にしてアルミナ焼結体を作製した。得られたアルミナ焼結体につき、上記２．（１）〜（７）の特性を求めた。その結果を表１に示した。【００５５】
［評価］
実験例１〜６のアルミナ焼結体は、ｃ面配向度が９０％以上、気孔数は０個、Ｍｇ，Ｃ以外の不純物元素の合計は１００ｐｐｍ以下であった。また、Ｃの含有量は３０〜７０ｐｐｍ、Ｍｇの含有量が１２５ｐｐｍ以下、Ｎａフラックス浸漬前の３５０〜１０００ｎｍにおける直線透過率が７０％以上であった。更に、Ｎａフラックス浸漬前後の３５０〜１０００ｎｍにおける直線透過率の最小値の減少量は５％以下であった。脱粒もほとんどみられなかった。【００５６】
実験例７のアルミナ焼結体は、ｃ面配向度が９０％以上、Ｃの含有量が３０〜７０ｐｐｍ、Ｍｇの含有量が１２５ｐｐｍ以下であったが、気孔が確認され、Ｍｇ，Ｃ以外の不純物元素の合計は１００ｐｐｍを超え、Ｎａフラックス浸漬前の３５０〜１０００ｎｍにおける直線透過率は２５．６％以上であった。これは、ＳｉＯ2やＣａＯの添加量が多すぎたことが原因と考えられる。【００５７】
実験例８のアルミナ焼結体は、ｃ面配向度が９０％以上、Ｃの含有量が３０〜７０ｐｐｍ、Ｍｇの含有量が１２５ｐｐｍ以下、気孔が０個であったが、Ｍｇ，Ｃ以外の不純物元素の合計は１００ｐｐｍを超え、Ｎａフラックス浸漬前の３５０〜１０００ｎｍにおける直線透過率は１．１％以上であった。これは、市販の板状アルミナ粉末を用いたことが原因と考えられる。【００５８】
実験例９，１０のアルミナ焼結体は、ｃ面配向度が３０．７〜７０．７％と低く、Ｎａフラックス浸漬前の３５０〜１０００ｎｍにおける直線透過率が０％と低かった。これは、テープ成形後の焼成温度が適切でなかったことが原因と考えられる。【００５９】
実験例１１〜１３のアルミナ焼結体は、ｃ面配向度が９０％以上、気孔数は０個、Ｍｇ，Ｃ以外の不純物元素は含有していなかった。また、Ｃの含有量は３０〜７０ｐｐｍ、Ｎａフラックス浸漬前の３５０〜１０００ｎｍにおける直線透過率が６０％以上（実験例１１，１３は７０％以上）で、脱粒もほとんどみられなかった。但し、実験例１２のアルミナ焼結体は、Ｍｇの含有量が１１３２ｐｐｍと多かったことから、Ｎａフラックス浸漬後の３５０〜１０００ｎｍにおける直線透過率はゼロであった。【００６０】
実験例１４，１５のアルミナ焼結体は、ｃ面配向度が９０％以上、気孔数は０個、Ｍｇ，Ｃ以外の不純物元素は含有していなかった。また、Ｍｇの含有量が１２５ｐｐｍ以下、Ｎａフラックス浸漬前の直線透過率が７０％以上であった。更に、Ｎａフラックス浸漬前後の直線透過率の減少量が５％以下であった。但し、Ｃの含有量が２０ｐｐｍ及び８０ｐｐｍだったため、脱粒が比較的多くみられた。【００６１】
なお、実験例１〜１５のうち、本発明の実施例に相当するのは実験例１〜６，１１〜１５である。本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に属する限り、種々の態様で実施することができる。【００６２】
本出願は、２０１４年１１月２８日に出願された日本国特許出願第２０１４−２４１６８３号を優先権主張の基礎としており、引用によりその内容の全てが本明細書に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明は、例えば光学素子用下地基板に利用可能である。光学素子としては、例えばＬＥＤ、ＬＤ、太陽電池、センサ、フォトダイオード、光学部材、窓材等が挙げられる。
【符号の説明】
【００６４】
１０  発光素子、１２  下地基板、１４  発光機能層、１４ａ  ｐ型層、１４ｂ  活性層、１４ｃ  ｎ型層、１６  実装基板、２０  横型発光素子、２２  カソード電極、２４  透光性アノード電極、２５  アノード電極パッド、３０  縦型発光素子、３２  アノード電極、３４  カソード電極。
【図１】
0006585620.tif 000005
【図２】
0006585620.tif 000006
【図３】
0006585620.tif 000007
【図４】
0006585620.tif 000008
【図５】
0006585620.tif 000009
【図６】
0006585620.tif 000010
【図７】
0006585620.tif 000011
【図８】
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【図９】
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