(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レセプタクルコネクタに接続されるプラグコネクタを備える通信モジュールであって、
前記プラグコネクタは、前記レセプタクルコネクタに設けられている挿入凹部に挿入される挿入凸部を有し、
前記挿入凸部には、前記通信モジュールに内蔵されているモジュール基板の挿入端部が差し込まれる基板挿入部が形成されており、
前記挿入端部は、前記基板挿入部に挿入されることで、前記挿入端部が前記基板挿入部の内面と面接触することにより固定されており、
前記挿入凸部が前記挿入凹部に挿入されると、前記基板挿入部に差し込まれている前記挿入端部の少なくとも一部も前記挿入凹部に挿入され、
前記プラグコネクタに形成されている第１電極と前記モジュール基板とが電気的に接続されている、通信モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の通信モジュールであって、
前記挿入凸部が前記挿入凹部に挿入されると、前記プラグコネクタに形成されている第１電極と前記レセプタクルコネクタに形成されている第２電極とが電気的に接続される、通信モジュール。
【請求項３】
請求項２に記載の通信モジュールであって、
前記挿入凸部が前記挿入凹部に挿入されると、前記挿入端部が前記第１電極と前記第２電極との接点よりも奥まで前記挿入凹部に挿入される、通信モジュール。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の通信モジュールであって、
前記プラグコネクタの幅が前記モジュール基板の最大幅と同一又はそれよりも狭い、通信モジュール。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の通信モジュールであって、
前記第１電極のピッチが０．７ｍｍ以下である、通信モジュール。
【請求項６】
プラグコネクタと、該プラグコネクタが接続されるレセプタクルコネクタと、から構成される通信モジュール用コネクタであって、
前記プラグコネクタは、挿入凸部を有し、
前記レセプタクルコネクタは、前記挿入凸部が挿入される挿入凹部を有し
前記挿入凸部には、前記プラグコネクタが設けられる通信モジュールに内蔵されているモジュール基板の挿入端部が差し込まれる基板挿入部が形成されており、
前記挿入端部は、前記基板挿入部に挿入されることで、前記挿入端部が前記基板挿入部の内面と面接触することによって固定され、
前記挿入凸部が前記挿入凹部に挿入されると、前記基板挿入部に差し込まれている前記挿入端部の少なくとも一部も前記挿入凹部に挿入され、
前記プラグコネクタに形成されている第１電極と前記モジュール基板とが電気的に接続される、通信モジュール用コネクタ。
【請求項７】
請求項６に記載の通信モジュール用コネクタであって、
前記挿入凸部が前記挿入凹部に挿入されると、前記プラグコネクタに形成されている第１電極と前記レセプタクルコネクタに形成されている第２電極とが電気的に接続される、通信モジュール用コネクタ。
【請求項８】
請求項７に記載の通信モジュール用コネクタであって、
前記挿入凸部が前記挿入凹部に挿入されると、前記挿入端部が前記第１電極と前記第２電極との接点よりも奥まで前記挿入凹部に挿入される、通信モジュール用コネクタ。
【請求項９】
請求項６〜８のいずれか１項に記載の通信モジュール用コネクタであって、
前記プラグコネクタの幅が前記モジュール基板の最大幅と同一又はそれよりも狭い、通信モジュール用コネクタ。
【請求項１０】
請求項６〜９のいずれか１項に記載の通信モジュール用コネクタであって、
前記第１電極のピッチが０．７ｍｍ以下である、通信モジュール用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信モジュール及び通信モジュール用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
サーバやネットワーク機器等のいわゆるＩＴ（Information Technology）装置が備える基板は、一般に“マザーボード”と呼ばれており、このマザーボードには複数の通信モジュールが接続される。
【０００３】
ここで、ＩＴ装置等のさらなる高性能化、低消費電力化を実現するために、各通信モジュールをより小型化し、なるべく多くの通信モジュールをＩＴ装置等の筐体パネル（フロントパネルやリヤパネル）上に搭載することが求められている。より具体的には、通信モジュールの幅を小さくし、所定サイズの筐体パネル上に複数の通信モジュールを高密度で搭載することが求められている。
【０００４】
通信モジュールの幅を小さくする方法の一つは、マザーボードと通信モジュールとを接続するコネクタが備える電極のピッチを狭くすることである。従来、雄型コネクタ（プラグコネクタ）及び雌型コネクタ（レセプタクルコネクタ）からなる２ピース構造コネクタであって、電極が狭ピッチで配置されている２ピース構造コネクタが知られている。
【０００５】
通信モジュールとマザーボードとの接続に２ピース構造コネクタを用いる場合、通信モジュール側にプラグコネクタが設けられ、マザーボード側にレセプタクルコネクタが設けられることが多い。また、通信モジュールにカードエッジタイプのコネクタが設けられることもある。カードエッジタイプのコネクタは、複数の電極を低コストで安定的に実現するのに適しているからである。しかし、カードエッジタイプのコネクタは精度が低く、電極の狭ピッチ化には不向きである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−８４５７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
通信モジュールにプラグコネクタを設ける場合、通信モジュールが備える基板とプラグコネクタとを強固に、かつ、精度良く固定する必要がある。そこで従来は、図７，図８に示されるように、プラグコネクタ８０に基板保持部８１が設けられていた。尚、以下の説明では、ＩＴ装置等が備える基板と該基板に接続される通信モジュールが備える基板とを区別するために、前者を“マザーボード”と呼び、後者を“モジュール基板”と呼ぶ場合がある。
【０００８】
図７，図８（ｂ）に示されるように、基板保持部８１は平面視において略コ字形の外観を呈し、モジュール基板８２の端部を取り囲んで該端部を保持する。しかし、プラグコネクタ８０に基板保持部８１を設けると、該基板保持部８１の分だけプラグコネクタ８０の幅（Ｗ）が大きくなる。具体的には、基板保持部８１の幅（Ｗ）が左右合せて１〜２ｍｍ程度大きくなる。換言すれば、基板保持部８１がモジュール基板８２の両外側に張り出す。このため、プラグコネクタ８０が設けられる通信モジュールの幅も必然的に大きくなり、通信モジュールの小型化や高密度実装の妨げになっていた。
【０００９】
本発明の目的は、通信モジュールのより一層の小型化を図り、通信モジュールの実装密度向上を実現することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の通信モジュールは、レセプタクルコネクタに接続されるプラグコネクタを備える。前記プラグコネクタは、前記レセプタクルコネクタに設けられている挿入凹部に挿入される挿入凸部を有する。前記挿入凸部には、通信モジュールに内蔵されているモジュール基板の挿入端部が差し込まれる基板挿入部が形成されており、前記挿入端部が前記基板挿入部に挿入されており、前記プラグコネクタに形成されている第１電極と前記モジュール基板とが電気的に接続されている。
【００１１】
本発明の通信モジュール用コネクタは、プラグコネクタと、該プラグコネクタが接続されるレセプタクルコネクタと、から構成される。前記プラグコネクタは、挿入凸部を有し、前記レセプタクルコネクタは、前記挿入凸部が挿入される挿入凹部を有する。前記挿入凸部には、前記プラグコネクタが設けられる通信モジュールに内蔵されているモジュール基板の挿入端部が差し込まれる基板挿入部が形成されており、前記挿入端部が前記基板挿入部に挿入され、前記プラグコネクタに形成されている第１電極と前記モジュール基板とが電気的に接続される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、通信モジュールがより一層小型化され、通信モジュールの実装密度向上が実現される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）は通信モジュール及び通信モジュール用コネクタの一例を示す断面図であり、（ｂ）は平面図である。
【図２】通信モジュールの内部構造の一例を示す斜視図である。
【図３】プラグコネクタとモジュール基板との接続構造の一例を示す拡大断面図（側方断面図）である。
【図４】プラグコネクタとレセプタクルコネクタとの接続状態を示す拡大断面図（側方断面図）である。
【図５】プラグコネクタとモジュール基板との接続構造の他の一例を示す拡大断面図（側方断面図）である。
【図６】プラグコネクタとモジュール基板との接続構造のさらに他の一例を示す斜視図である。
【図７】従来の通信モジュールの内部構造の一例を示す斜視図である。
【図８】（ａ）は従来の通信モジュール及び通信モジュール用コネクタの一例を示す断面図であり、（ｂ）は平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。本実施形態に係る通信モジュールは、通信モジュール用コネクタを介してＩＴ装置等が備えるマザーボードに接続される。本実施形態に係る通信モジュールをマザーボードに接続する通信モジュール用コネクタは、通信モジュールに設けられる雄型コネクタと、マザーボードに設けられる雌型コネクタと、から構成される２ピース構造コネクタである。以下の説明では、通信モジュールに設けられる雄型コネクタを“プラグコネクタ”と呼び、マザーボードに設けられる雌型コネクタを“レセプタクルコネクタ”と呼び、両者をまとめて“コネクタ”と呼ぶ場合がある。すなわち、本実施形態に係る通信モジュールは、マザーボードに設けられているレセプタクルコネクタに挿抜可能なプラグコネクタを備えており、これらプラグコネクタ及びレセプタクルコネクタを介して通信モジュールとマザーボードとが接続される。
【００１５】
上記のようにして通信モジュールが接続されるマザーボードには通信用半導体チップが実装されており、マザーボードに接続された通信モジュールは、マザーボードに形成されている電気配線を介して通信用半導体チップと接続される。また、マザーボード上には複数のレセプタクルコネクタが配置されており、それぞれのレセプタクルコネクタを介して複数の通信モジュールが通信用半導体チップと接続される。
【００１６】
図１に示されるように、本実施形態に係る通信モジュール１が備えるプラグコネクタ１０は挿入凸部１１を有する。一方、マザーボード１００に設けられるレセプタクルコネクタ３０は挿入凹部３１を有する。プラグコネクタ１０の挿入凸部１１は、図１（ａ）中の矢印ａ方向（挿入方向）に沿ってレセプタクルコネクタ３０の挿入凹部３１に挿入される一方、矢印ｂ方向（抜去方向）に沿ってレセプタクルコネクタ３０の挿入凹部３１から引き抜かれる。プラグコネクタ１０の挿入凸部１１がレセプタクルコネクタ３０の挿入凹部３１に挿入されると、両者に設けられている電極同士が互いに接触する。これにより、通信モジュール１とマザーボード１００とがコネクタ２を介して電気的に接続され、通信モジュール１とマザーボード１００に実装されている通信用半導体チップとの間での信号の送受信（入出力）が可能となる。
【００１７】
図２に示されるように、通信モジュール１は、光ファイバ（ファイバリボン）３の一端側が引き入れられた筐体４と該筐体４に収容されたモジュール基板５とを有し、モジュール基板５には光電変換部６が設けられている。尚、筐体４は、図示されている下側ケース４ａと不図示の上側ケースとから構成されている。下側ケース４ａと上側ケースとは互いに突き合わされてモジュール基板５を収容可能な空間を備える筐体４を構成する。
【００１８】
また、図示は省略するが、光電変換部６は、発光素子及び該発光素子を駆動する駆動用ＩＣと、受光素子及び該受光素子から出力される信号を増幅する増幅用ＩＣと、を少なくとも含む。また、モジュール基板５には、発光素子及び受光素子と光ファイバ３とを光結合させるレンズブロックも設けられている。筐体４内に引き入れられた光ファイバ３の一端は、ＭＴ（Mechanically Transferable）コネクタを介してレンズブロックに接続（光接続）される。具体的には、レンズブロックの突き当て面にＭＴコネクタの先端面が突き当てられる。さらに、レンズブロックの突き当て面からは一対のガイドピンが突出しており、このガイドピンがＭＴコネクタの先端面に形成されているガイド穴に挿入される。尚、本実施形態では、発光素子にＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）が用いられ、受光素子にＰＤ（Photodiode）が用いられている。もっとも、発光素子及び受光素子は、特定の発光素子や受光素子に限定されない。また、筐体４の後端には、プラグコネクタ１０をレセプタクルコネクタ３０（図１）から引き抜く際に摘ままれるプルタブ７が取り付けられている。
【００１９】
再び図１を参照すると、プラグコネクタ１０の挿入凸部１１は平板状であって、挿入凸部１１の背後にはフランジ部１４が一体に設けられている。換言すれば、挿入凸部１１は、フランジ部１４の前面から突出している。図１（ｂ）に示されるように、挿入凸部１１及びフランジ部１４の幅（Ｗ１）は、モジュール基板５の最大幅（Ｗ２）と同一である。換言すれば、プラグコネクタ１０の幅（Ｗ１）は、モジュール基板５の最大幅（Ｗ２）と同一である。すなわち、プラグコネクタ１０はモジュール基板５の両外側に張り出しておらず、プラグコネクタ１０の両側面は、モジュール基板５の両側面と面一又は略面一である。
【００２０】
図３に示されるように、モジュール基板５の一部はプラグコネクタ１０の内側に差し込まれている。具体的には、プラグコネクタ１０の内側には、フランジ部１４の背面１４ｂにおいて開口する基板挿入部１５が形成されている。この基板挿入部１５の形状は、モジュール基板５の端部の形状と一致しており、モジュール基板５の端部が基板挿入部１５に差し込まれている。より具体的には、図１（ｂ）に示されるように、モジュール基板５の長手方向一方の端部には、他の部分に比べて幅が僅かに狭い挿入端部５ａが形成されており、この挿入端部５ａが基板挿入部１５（図３）に差し込まれている。換言すれば、モジュール基板５の端部のうち、基板挿入部１５（図３）に差し込まれている部分が挿入端部５ａである。また、図１（ｂ）に示されているモジュール基板５の最大幅（Ｗ２）は、挿入端部５ａ以外の部分のモジュール基板５の幅である。もっとも、図３に示されるように、モジュール基板５（挿入端部５ａ）の先端面５ｂは、基板挿入部１５の底面１５ａに当接してはいない。
【００２１】
すなわち、挿入端部５ａの全長（Ｌ１）の一部がフランジ部１４を越えて挿入凸部１１の内側にまで差し込まれている。本実施形態における、挿入凸部１１に対する挿入端部５ａの差込み長（Ｌ２）は、挿入凸部１１の全長（Ｌ３）の約１／２である。
【００２２】
ここで、プラグコネクタ１０は射出成形法によって製造されており、基板挿入部１５は高い寸法精度を有している。よって、基板挿入部１５に差し込まれたモジュール基板５（挿入端部５ａ）は、強固に、かつ、精度良くプラグコネクタ１０に固定されている。
【００２３】
図１に示されるように、挿入凸部１１の外面には、複数の第１電極が設けられている。具体的には、図３に示されるように、挿入凸部１１の上面には複数の上側第１電極１６が設けられており、挿入凸部１１の下面には複数の下側第１電極１７が設けられている。図１（ｂ）に示されるように、上側第１電極１６は、挿入凸部１１の幅方向に沿って所定ピッチ（本実施形態では０．５ｍｍピッチ）で並んでいる。図１（ｂ）には現れていないが、下側第１電極１７（図３）も挿入凸部１１の幅方向に沿って上側第１電極１６と同ピッチで並んでいる。
【００２４】
図３に示されるように、上側第１電極１６及び下側第１電極１７は短冊状であって、フランジ部１４を貫通してプラグコネクタ１０の挿抜方向に延びている。上側第１電極１６及び下側第１電極１７の一端側（先端側）はフランジ部１４の前面１４ａから突出して挿入凸部１１の先端と略同じ位置にまで達しており、上側第１電極１６及び下側第１電極１７の他端側（後端側）は、フランジ部１４の背面１４ｂから突出している。上側第１電極１６の後端側と下側第１電極１７の後端側とは互いに対向しており、モジュール基板５の挿入端部５ａは、対向する上側第１電極１６の後端側と下側第１電極１７の後端側との間を通って基板挿入部１５に差し込まれている。換言すれば、上側第１電極１６と下側第１電極１７とは、モジュール基板５を挟んで対向している。上側第１電極１６の後端側は、モジュール基板５の表面に形成されている不図示の電極パッドに半田付けされ、下側第１電極１７の後端側は、モジュール基板５の裏面に形成されている不図示の電極パッドに半田付けされている。尚、それぞれの上側第１電極１６は、挿入凸部１１の上面に形成された溝に部分的に嵌め込まれて位置決めされており、それぞれの下側第１電極１７は、挿入凸部１１の下面に形成された溝に部分的に嵌め込まれて位置決めされている。
【００２５】
図１（ａ）に示されるように、レセプタクルコネクタ３０には複数の第２電極が内蔵されている。具体的には、図４に示されるように、レセプタクルコネクタ３０には複数対の上側第２電極３２及び下側第２電極３３が内蔵されており、それぞれの上側第２電極３２の一部（接点部３２ａ）は挿入凹部３１の内面（上面）において露出しており、それぞれの下側第２電極３３の一部（接点部３３ａ）は、挿入凹部３１の他の内面（下面）において露出している。
【００２６】
プラグコネクタ１０の挿入凸部１１がレセプタクルコネクタ３０の挿入凹部３１に挿入されると、プラグコネクタ１０に設けられている上側第１電極１６の先端側がレセプタクルコネクタ３０に内蔵されている上側第２電極３２の接点部３２ａに接触して電気的に導通する。同時に、プラグコネクタ１０に設けられている下側第１電極１７の先端側がレセプタクルコネクタ３０に内蔵されている下側第２電極３３の接点部３３ａに接触して電気的に導通する。尚、レセプタクルコネクタ３０に内蔵されている上側第２電極３２及び下側第２電極３３は図４に示されるように屈曲しており、弾性が付与されている。よって、レセプタクルコネクタ３０の上側第２電極３２は、自己の弾性復元力によって、プラグコネクタ１０の上側第１電極１６に圧接している。また、レセプタクルコネクタ３０の下側第２電極３３は、自己の弾性復元力によって、プラグコネクタ１０の下側第１電極１７に圧接している。
【００２７】
プラグコネクタ１０の挿入凸部１１がレセプタクルコネクタ３０の挿入凹部３１に挿入されると、モジュール基板５の挿入端部５ａの少なくとも一部がレセプタクルコネクタ３０の挿入凹部３１に挿入される。図４に示されるように、挿入凸部１１は、フランジ部１４の前面１４ａがレセプタクルコネクタ３０の前面３０ａに突き当たるまで挿入凹部３１に挿入される。すなわち、挿入凹部３１に対する挿入凸部１１の挿入長（嵌合長）は、図３に示されている挿入凸部１１の全長（Ｌ３）と等しい。一方、挿入凸部１１に対するモジュール基板５の差込み長（Ｌ２）が挿入凸部１１の全長（Ｌ３）の約１／２であることは既述の通りである。よって、図４に示されるように挿入凸部１１が挿入凹部３１に挿入されると、挿入端部５ａのうち、挿入凸部１１の全長（Ｌ３）の約１／２に相当する部分が挿入凹部３１に挿入される。
【００２８】
上記のように、プラグコネクタ１０がレセプタクルコネクタ３０に接続されると、プラグコネクタ１０及びこれに差し込まれているモジュール基板５の一部の双方がレセプタクルコネクタ３０の挿入凹部３１に挿入されて保持される。
【００２９】
以上のように、本実施形態では、モジュール基板５の一部がプラグコネクタ１０に設けられた基板挿入部１５に差し込まれることによって、図７，図８に示されている基板保持部８１又はこれに相当する部材がなくとも、モジュール基板５とプラグコネクタ１０とが強固に、かつ、精度良く固定されている。よって、プラグコネクタ１０の幅が従来よりも小さくなっており、プラグコネクタ１０が設けられている通信モジュール１の幅も従来よりも小さくなっている。すなわち、通信モジュール１が小型化され、通信モジュール１をこれまで以上に高密度実装することが可能となっている。さらに、プラグコネクタ１０がレセプタクルコネクタ３０に接続されると、プラグコネクタ１０の挿入凸部１１の全部及びモジュール基板５の一部がレセプタクルコネクタ３０の挿入凹部３１に同時に挿入され、一体的に保持される。
【００３０】
本実施形態では、２ピース構造コネクタのプラグコネクタ１０（雄型コネクタ）のモジュール基板５への取付構造において、モジュール基板５の端部の一部（挿入端部５ａ）をプラグコネクタ１０の凹部である基板挿入部１５に差し込むことによって、モジュール基板５に対しプラグコネクタ１０を固定している。過言すれば、モジュール基板５の挿入端部５ａとプラグコネクタ１０の基板挿入部１５との間には、接着剤等は用いていない。これにより、製造工数の削減になる。なお、接着剤等を用いる場合は、より強固に、モジュール基板５の挿入端部５ａとプラグコネクタ１０の基板挿入部１５とを固定することができる。
【００３１】
本実施形態では、２ピース構造コネクタのプラグコネクタ１０（雄型コネクタ）のモジュール基板５への取付構造において、モジュール基板５の端部の一部（挿入端部５ａ）の先端面５ｂをプラグコネクタ１０の凹部である基板挿入部１５の底面１５ａに当接しない状態で差し込むことによって、モジュール基板５に対しプラグコネクタ１０を固定している。過言すれば、モジュール基板５の端部の一部（挿入端部５ａ）の先端面５ｂをより深くプラグコネクタ１０の基板挿入部１５に差し込まなくても、モジュール基板５に対しプラグコネクタ１０を固定することができるという意味である。これにより、例えば、たとえモジュール基板５の挿入端部５ａの短くなっても対応することができる。また、モジュール基板５の挿入端部５ａの破損防止にも繋がる。
【００３２】
本実施形態では、２ピース構造コネクタのレセプタクルコネクタ３０（雌型コネクタ）は、複数対の上側第２電極３２及び下側第２電極３３が内蔵されているが、その側方断面視（例えば、図４）において、上側の接点部３２ａと下側の接点部３３ａとを結ぶ直線は、挿抜方向（矢印ａ方向及び矢印ｂ方向）に対し垂直に交わるように設計されている。これにより、複数対の接点部が効果的にプラグコネクタ１０の挿入凸部１１を保持することができる。
【００３３】
本実施形態では、２ピース構造コネクタのレセプタクルコネクタ３０（雌型コネクタ）は、複数対の上側第２電極３２及び下側第２電極３３が内蔵されているが、その側方断面視（例えば、図４）において、上側第２電極３２を最終的に鋭角に曲げることにより、上側第２電極３２の一部である接点部３２ａを挿入凹部３１の内面に露出させ、一方、下側第２電極３３を最終的に鈍角に曲げることにより、下側第２電極３３の一部である接点部３３ａを挿入凹部３１の内面に露出させる。これにより、レセプタクルコネクタ３０の小型化が可能となる。より詳しくは、図１で言えば、挿抜方向（矢印ａ方向及び矢印ｂ方向）に小さくすることができる。
【００３４】
本実施形態の変形例１では、２ピース構造コネクタのプラグコネクタ１０（雄型コネクタ）のモジュール基板５への取付構造において、モジュール基板５の端部の一部（挿入端部５ａ）とプラグコネクタ１０の凹部である基板挿入部１５との間に接着剤等を介在させ、かつ、モジュール基板５の挿入端部５ａをプラグコネクタ１０の基板挿入部１５に差し込むことによって、モジュール基板５に対しプラグコネクタ１０を固定している。過言すれば、この変形例１では、モジュール基板５の挿入端部５ａをプラグコネクタ１０の基板挿入部１５に差し込んだだけ（接着剤等を介在させていない状態）では、モジュール基板５に対しプラグコネクタ１０を固定されてない。この変形例１のメリットは、モジュール基板５の挿入端部５ａ又は／及びプラグコネクタ１０の基板挿入部１５を精度よく作らなくてもいいところにある。さらに、仮に経時変化により樹脂成形したプラグコネクタの基板挿入部１５が広がる方向に変形しても、モジュール基板５に対しプラグコネクタ１０を固定することができる。
【００３５】
また、本実施形態の変形例２では、２ピース構造コネクタのプラグコネクタ１０（雄型コネクタ）のモジュール基板５への取付構造において、モジュール基板５の端部の一部（挿入端部５ａ）とプラグコネクタ１０の挿入凸部１１にある凹部である基板挿入部１５に差し込み、かつ、プラグコネクタ１０の挿入凸部１１とモジュール基板の挿入端部５ａとをビス等の固定部材によって固定することによって、モジュール基板５に対しプラグコネクタ１０を固定している。この変形例２のメリットは、モジュール基板５の挿入端部５ａ又は／及びプラグコネクタ１０の基板挿入部１５を精度よく作らなくてもいいところにある。さらに、仮に経時変化により樹脂成形したプラグコネクタの基板挿入部１５が広がる方向に変形しても、モジュール基板５に対しプラグコネクタ１０を固定することができる。なお、この変形例２に、変形例１の技術思想を加えても良い。つまり、モジュール基板５の挿入端部５ａとプラグコネクタ１０の基板挿入部１５との間に接着剤等を介在させて良い。
【００３６】
本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、プラグコネクタに対するモジュール基板の差込み長は、両者が従来と同等以上に強固に固定されることを条件として任意に変更することができる。具体的には、図３に示される差込み長（Ｌ２）は任意に変更することができる。一例としては、図５に示されるように、モジュール基板５の挿入端部５ａは、その先端面５ｂが基板挿入部１５の底面１５ａに当接するまで基板挿入部１５に差し込んでもよい。この場合、挿入凸部１１に対する挿入端部５ａの差込み長（Ｌ２）は、挿入凸部１１の全長（Ｌ３）と略同一となる。また、この場合、上側第１電極１６と上側第２電極３２の接点並びに下側第１電極１７と下側第２電極３３との接点よりも奥まで挿入端部５ａが差し込まれる。この結果、上下の電極間にモジュール基板５が介在し、クロストークが低減される。より具体的には、上下の電極間に、モジュール基板５に内在する不図示のグランド面（グランド層）が介在し、上下の電極間におけるクロストークが低減される。
【００３７】
プラグコネクタ１０に設けられる電極及びレセプタクルコネクタ３０に設けられる電極のピッチは０．５ｍｍに限定されるものではない。もっとも、通信モジュール１の高密度実装を実現する観点からは、電極ピッチが０．７ｍｍ以下であることが好ましい。また、プラグコネクタの幅は、モジュール基板の幅と同一でなくともよく、モジュール基板の幅よりも狭くともよい。例えば、図６に示されるように、プラグコネクタ１０の幅（Ｗ１）は、該プラグコネクタ１０に差し込まれているモジュール基板５の一部以外の部分の幅、つまりモジュール基板５の最大幅（Ｗ２）よりも狭くともよい。
【００３８】
また、フランジ部１４の厚みを十分に確保できるのであれば、プラグコネクタ１０に形成される基板挿入部１５の深さは、挿入凸部１１が挿入凹部３１に挿入されたときに、挿入端部５ａが挿入凹部３１に挿入されない程度の深さにしてもよい。
【００３９】
本発明は、光通信用の通信モジュール及び通信モジュール用コネクタのみでなく、電気通信用の通信モジュール及び通信モジュール用コネクタにも適用することができる。例えば、図１等に示されている光ファイバ３は、メタル線に変更されることもある。
【００４０】
通信モジュールに、レセプタクルコネクタ又はその近傍に設けられている係止部に係合する爪や突起等が設けられる実施形態もある。この場合、図２に示されているプルタブ７が爪や突起を動かして係止部に対する係合を解除させる操作部を兼ねる場合もある。
【符号の説明】
【００４１】
１    通信モジュール
２    コネクタ
３    光ファイバ
４    筐体
５，８２    モジュール基板
５ａ    挿入端部
５ｂ    先端面
６    光電変換部
１０，８０    プラグコネクタ
１１    挿入凸部
１４    フランジ部
１５    基板挿入部
１６    上側第１電極
１７    下側第１電極
３０    レセプタクルコネクタ
３１    挿入凹部
３２    上側第２電極
３２ａ，３３ａ    接点部
３３    下側第２電極
８１    基板保持部
１００    マザーボード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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