(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ベース部材に第１弾性体層が配設された第１プレートと、第２ベース部材に第２弾性体層が配設された第２プレートとを備え、前記第１弾性体層の主面と前記第２弾性体層の主面とが互いに対向しかつ、
前記第１プレートと前記第２プレートを、前記第１ベース部材の前記主面に沿って相対的に移動させる移動機構をさらに備え、
略直方体状のチップを、前記第１弾性体層と前記第２弾性体層で挟持した状態で、転動させる転動装置であって、
前記第１弾性体層と前記第２弾性体層の前記主面の少なくとも一方は複数の凹部と凸部を有する凹凸領域を含み、
前記チップの転動方向に直交する方向において、互いに隣り合う前記凸部の間隔が前記チップの一表面の寸法の１／５倍以上１倍未満であること
を特徴とする転動装置。
【請求項２】
略直方体状のチップを前記第１弾性体層と前記第２弾性体層で挟持した状態で、前記第１プレートと前記第２プレートを、前記第１ベース部材または前記第２ベース部材の前記主面に沿って相対的に移動させることにより、前記第１ベース部材または前記第２ベース部材の前記主面と対向していなかった前記チップの面が前記第１ベース部材または前記第２ベース部材の前記主面と対向するように、前記チップを転動させることを特徴とする請求項１に記載の転動装置。
【請求項３】
前記チップの転動方向に直交する方向において、前記凸部の寸法が、前記チップの一表面の寸法よりも小さいことを特徴とする請求項１または２に記載の転動装置。
【請求項４】
前記チップの転動方向に直交する方向において、互いに隣り合う前記凸部の間隔が前記凸部の寸法よりも小さいことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の転動装置。
【請求項５】
前記凹凸領域における前記凸部が、前記チップの転動する方向に沿って延びていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の転動装置。
【請求項６】
前記凹凸領域における各凸部が、前記チップの転動方向に沿って延びる第１凹部と、前記第１凹部と交差する方向に沿って延びる第２凹部とにより区画されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の転動装置。
【請求項７】
前記第１プレートは、前記第２プレートよりも下側に位置し、前記第１プレートの前記第１弾性体層の前記主面は、前記凹凸領域を含み、前記第２プレートの前記第２弾性体層の前記主面は、前記凹凸領域を含まないことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の転動装置。
【請求項８】
略直方体状のチップを転動させるために用いられる転動治具であって、
第１ベース部材の主面に第１弾性体層が配設された第１プレートと、第２ベース部材の主面に第２弾性体層が配設された第２プレートとを備え、
前記第１弾性体層と前記第２弾性体層の前記主面の少なくとも一方は複数の凹部と凸部を有する凹凸領域を含み、
前記チップを転動させる際の転動方向に直交する方向において、互いに隣り合う前記凸部の間隔が前記チップの一表面の寸法の１／５倍以上１倍未満であること
を特徴とする転動治具。
【請求項９】
前記チップの転動方向に直交する方向において、前記凸部の寸法が、前記チップの一表面の方向の寸法よりも小さいことを特徴とする請求項８に記載の転動治具。
【請求項１０】
前記チップの転動方向に直交する方向において、互いに隣り合う前記凸部の間隔が前記凸部の寸法よりも小さいことを特徴とする請求項８または９に記載の転動装置。
【請求項１１】
前記凹凸領域における前記凸部が、前記チップの転動する方向に沿って延びるように形成されていることを特徴とする請求項８〜１０のいずれかに記載の転動治具。
【請求項１２】
前記凹凸領域における各凸部のそれぞれが、前記チップの転動する方向に沿って延びる第１凹部と、前記第１凹部と交差する方向に沿って延びる第２凹部とにより区画されていることを特徴とする請求項８〜１１のいずれかに記載の転動治具。
【請求項１３】
前記第１プレートは、前記第２プレートよりも下側に位置し、前記第１プレートの前記第１弾性体層の前記主面は、前記凹凸領域を含み、前記第２プレートの前記第２弾性体層の前記主面は、前記凹凸領域を含まないことを特徴とする請求項８〜１２のいずれかに記載の転動治具。
【請求項１４】
請求項１〜６のいずれかの転動装置を用いた、略直方体状のチップの表面に機能部材を配設する工程を経て製造される電子部品の製造方法であって、
複数の前記チップを前記第１プレートの前記第１弾性体層上に載置する載置工程と、
前記チップを、前記第１プレートの前記第１弾性体層と、前記第２プレートの前記第２弾性体層の間に挟持する挟持工程と、
前記第１プレートと前記第２プレートを、前記第１ベース部材または前記第２ベース部材の前記主面に沿って相対的に移動させることにより、前記チップを、転動前に前記第１ベース部材または前記第２ベース部材の前記主面と対向していなかった面が、転動後に前記第１ベース部材または前記第２ベース部材の前記主面と対向する面となるように転動させる転動工程と、
転動させた前記チップの所定の表面に機能部材を付与する機能部材付与工程と
を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１５】
前記載置工程において、複数の前記チップを粘着シートに保持させた状態で、前記第１プレートの前記第１弾性体層上に載置することを特徴とする請求項１４記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品素子などのチップを転動させる際に用いられる転動装置、それに用いる転動治具および、上記転動装置を用いた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
略直方体状のチップの表面に機能部材（例えば、絶縁性保護層や外部電極など）を配設する工程を経て製造される電子部品の製造方法として、特許文献１には、粘着性弾性体層が表面に配設された基盤の、粘着性弾性体層上に、電子部品本体（チップ）のいずれかの表面（例えば下面）を粘着させる工程と、電子部品本体の、上記基盤と接している面と逆側の面（上面）に、プレート状の支持部材（スライダー）の下面に配設した弾性体層を当接させ、スライダーを基盤に対して相対的にスライドさせることにより電子部品本体を回転（転動）させる工程と、回転（転動）させた電子部品の表面に、機能部材を形成する工程を備えた電子部品の製造方法が提案されている。
【０００３】
そして、特許文献１の電子部品の製造方法によれば、高い製造歩留まりで、効率よくチップ状の電子部品を製造することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１６６１８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の電子部品の製造方法においては、基盤の表面に配設された粘着性弾性体層の粘着力が不十分な場合、電子部品本体（チップ）が確実に保持されず、スライダーのスライド方向に滑ってしまい、転動させることができない事態が生じたり、粘着性弾性体層の粘着力が大きすぎる場合には、スライダーを基盤に対して相対的にスライドさせても転動しないチップが生じたりするという問題点がある。
【０００６】
また、基盤が備える粘着弾性体層と、スライダーが備える弾性体層とが、互いに平行に配設されていない場合や、厚みにばらつきがある場合、チップが基盤とスライダーに挟持される圧力（以降、挟持力）がチップの位置によって異なる（挟持圧がばらつく）ことになり、全てのチップを確実に転動させることができない場合が生じるという問題点がある。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するものであり、確実に複数のチップを転動させることが可能な転動装置、それに用いる転動治具、および、上記転動装置を用いた、効率よく電子部品電子部品を製造することが可能な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明の電子部品の転動装置は、
第１ベース部材に第１弾性体層が配設された第１プレートと、第２ベース部材に第２弾性体層が配設された第２プレートとを備え、前記第１弾性体層の主面と前記第２弾性体層の主面とが互いに対向し、かつ、
前記第１プレートと前記第２プレートを、前記第１ベース部材の前記主面に沿って相対的に移動させる移動機構をさらに備え、
略直方体状のチップを、前記第１弾性体層と前記第２弾性体層で挟持した状態で、転動させる転動装置であって、
前記第１弾性体層と前記第２弾性体層の前記主面の少なくとも一方は複数の凹部と凸部を有する凹凸領域を含み、
前記チップの転動方向に直交する方向において、互いに隣り合う前記凸部の間隔が前記チップの一表面の寸法の１／５倍以上１倍未満であること
を特徴としている。
【０００９】
本発明の転動装置においては、略直方体状のチップを前記第１弾性体層と前記第２弾性体層で挟持した状態で、前記第１プレートと前記第２プレートを、前記第１ベース部材または前記第２ベース部材の前記主面に沿って相対的に移動させることにより、前記第１ベース部材または前記第２ベース部材の前記主面と対向していなかった前記チップの面が前記第１ベース部材または前記第２ベース部材の前記主面と対向するように、前記チップを転動させることが好ましい。
【００１０】
上記構成とすることにより、チップを、第１ベース部材または第２ベース部材の主面と対向していなかった面が第１ベース部材または第２ベース部材の主面と対向するような態様で、確実に転動させることが可能になる。
【００１１】
また、本発明の転動方法においては、前記チップの転動方向に直交する方向において、前記凸部の寸法が、前記チップの一表面の寸法よりも小さいことが好ましい。
【００１２】
凸部の、チップの転動方向に直交する方向についてみた場合の寸法を、チップの一表面の転動方向に直交する方向の寸法よりも小さくなるようにすることで、チップが部分的に凸部当接し、かつ、凸部が変形することにより、挟持圧が過大になることを防ぐことが可能になる。その結果、複数のチップにおける挟持圧ばらつきを抑制して、チップを確実に転動させることができるようになる。
【００１３】
また、前記チップの転動方向に直交する方向において、互いに隣り合う前記凸部の間隔が前記凸部の寸法よりも小さいことが好ましい。
【００１４】
チップの転動方向に直交する方向において、互いに隣り合う凸部の間隔を、凸部の寸法よりも小さくすることにより、チップが凸部間の隙間、すなわち凹部にはまり込んでチップの転動を妨げたり、凹部の底面にチップが当接して、挟持圧が過大となり、挟持圧ばらつきを抑制する効果が不十分になったりすることを防止して、本発明をより実効あらしめることができる。
【００１５】
また、前記凹凸領域における前記凸部が、前記チップの転動する方向に沿って延びるように形成されていることが好ましい。
【００１６】
チップの形状や寸法、凹部と凸部の形状や寸法などによっては、チップが凹部に引っかかって転動しにくくなることがあるが、上記構成とすることにより、チップが凹部に引っかかって転動しにくくなることを抑制することが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。
【００１７】
また、前記凹凸領域における各凸部が、前記チップの転動する方向に沿って延びる第１凹部と、前記第１凹部と交差する方向に沿って延びる第２凹部とにより区画されていることが好ましい。
【００１８】
各凸部が、チップの転動する方向に沿って延びる第１凹部と、第１凹部と交差する方向に沿って延びる第２凹部とにより区画された構成とすることにより、多数の凸部がマトリックス状に配設された均質な状態となり、面圧ばらつきを抑制して、より確実にチップを転動させることが可能になり好ましい。
【００１９】
また、前記第１プレートは、前記第２プレートよりも下側に位置し、前記第１プレートの前記第１弾性体層の前記主面は、前記凹凸領域を含み、前記第２プレートの前記第２弾性体層の前記主面は、前記凹凸領域を含まないことが好ましい。
【００２０】
本発明においては、第１弾性体層と第２弾性体層の両方または一方に凹凸領域を設けることが可能であるが、第１主面にのみ凹凸領域を設けることによっても、チップを確実に転動させることができる。
【００２１】
また、本発明の転動治具は、
略直方体状のチップを転動させるために用いられる転動治具であって、
第１ベース部材の主面に第１弾性体層が配設された第１プレートと、第２ベース部材の主面に第２弾性体層が配設された第２プレートとを備え、
前記第１弾性体層と前記第２弾性体層の前記主面の少なくとも一方は複数の凹部と凸部を有する凹凸領域を含み、
前記チップを転動させる際の転動方向に直交する方向において、互いに隣り合う前記凸部の間隔が前記チップの一表面の寸法の１／５倍以上１倍未満であること
を特徴としている。
【００２２】
互いに隣り合う凸部の間隔をチップの一表面の、チップの転動方向の寸法よりも小さくすることにより、凸部と凹部の間へのチップのはまり込みを防止するとともに、複数のチップ間の挟持圧ばらつきを低減、解消することが可能になるため、複数のチップを確実に転動させることができるようになる。
【００２３】
また、本発明の転動治具においては、前記チップの転動方向に直交する方向において、前記凸部の寸法が、前記チップの一表面の方向の寸法よりも小さいことが好ましい。
【００２４】
チップの転動方向に直交する方向における、凸部の寸法を、前記チップの一表面の方向の寸法より小さくすることで、チップが凸部の上面の平坦部分にのみ当接して、面圧ばらつきを抑制する効果が不十分になる（すなわち、凹凸領域を設けない場合に近い状態となる）ことを防止して、本発明をより実効あらしめることができる。
【００２５】
また、前記チップの転動方向に直交する方向において、互いに隣り合う前記凸部の間隔が前記凸部の寸法よりも小さいことが好ましい。
【００２６】
チップの転動方向に直交する方向において、互いに隣り合う凸部の間隔を凸部の寸法より小さくすることにより、チップが凸部間との隙間、すなわち凹部にはまり込んで、チップの転動を妨げたり、凹部の底面にのみチップが当接して、面圧ばらつきを抑制する効果が不十分になったりする（すなわち、凹凸領域を設けない場合に近い状態となる）ことを防止して、本発明をより実効あらしめることができる。
【００２７】
また、前記凹凸領域における前記凸部が、前記チップの転動する方向に沿って延びるように形成されていることが好ましい。
【００２８】
チップの形状や寸法、凹部と凸部の形状や寸法などによっては、チップが凹部に引っかかって転動しにくくなることがあるが、上記構成とすることにより、チップが凹部に引っかかって転動しにくくなることを抑制することが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。
【００２９】
また、前記凹凸領域における各凸部のそれぞれが、前記チップの転動する方向に沿って延びる第１凹部と、前記第１凹部と交差する方向に沿って延びる第２凹部とにより区画されていることが好ましい。
【００３０】
各凸部が、チップの転動する方向に沿って延びる第１凹部と、第１凹部と交差する方向に沿って延びる第２凹部とにより区画された構成とすることにより、多数の凸部がマトリックス状に配設された均質な状態となり、面圧ばらつきを抑制して、より確実にチップを転動させることが可能になり好ましい。
【００３１】
また、前記第１プレートは、前記第２プレートよりも下側に位置し、前記第１プレートの前記第１弾性体層の前記主面は、前記凹凸領域を含み、前記第２プレートの前記第２弾性体層の前記主面は、前記凹凸領域を含まないことが好ましい。
【００３２】
本発明においては、第１主面と第２主面の両方に凹凸領域を設けることが可能であるが、第１主面にのみ凹凸領域を設けることによっても、チップを確実に転動させることができる。
【００３３】
また、本発明の電子部品の製造方法は、
上記本発明の転動装置を用いた、略直方体状のチップの表面に機能部材を配設する工程を経て製造される電子部品の製造方法であって、
複数の前記チップを前記第１プレートの前記第１弾性体層上に載置する載置工程と、
前記チップを、前記第１プレートの前記第１弾性体層と、前記第２プレートの前記第２弾性体層の間に挟持する挟持工程と、
前記第１プレートと前記第２プレートを、前記第１ベース部材または前記第２ベース部材の前記主面に沿って相対的に移動させることにより、前記チップを、転動前に前記第１ベース部材または前記第２ベース部材の前記主面と対向していなかった面が、転動後に前記第１ベース部材または前記第２ベース部材の前記主面と対向する面となるように転動させる転動工程と、
転動させた前記チップの所定の表面に機能部材を付与する機能部材付与工程と
を備えることを特徴としている。
【００３４】
また、本発明の電子部品の製造方法では、前記載置工程において、複数の前記チップを粘着シートに保持させた状態で、前記第１プレートの前記第１弾性体層上に載置するようにすることも可能である。
【００３５】
載置工程において、複数の前記チップを粘着シートに保持させた状態で第１プレートの前記第１弾性体層上に載置するようにした場合、複数のチップを整列させた状態で取り扱うことが容易になり、本発明をより実効あらしめることができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明の電子部品の転動装置、転動治具および製造方法は、上述のように構成されているので、第１弾性体層または第２弾性体層の一方と対向していなかったチップの面が、第１弾性体層または第２弾性体層の一方と対向するように複数のチップを確実に転動させることが可能になる。
【００３７】
すなわち、第１弾性体層と第２弾性体層の主面の少なくとも一方に、凹凸領域を設けることにより、凹凸領域が設けられていない平坦な弾性体層の場合に比べて、チップとの接触面積を小さくすることが可能になり、転動を妨げる要因を減少させることが可能になるとともに、凸部が変形しやすくなり、複数のチップ間の挟持圧ばらつきを低減、解消することが可能になるため、転動しないチップが発生することを防止して、複数のチップを確実に転動させることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】（ａ）および（ｂ）は本発明の実施形態にかかる転動装置を用いてチップを転動させる際のチップの転動の状態を示す、チップの転動方向に直交する方向からみた図である。
【図２】本発明の実施形態にかかる転動装置を用いてチップを第１弾性体相と第２弾性体層で挟持している状態を、チップの転動方向に沿う方向からみた状態を示す図である。
【図３】本発明の実施形態にかかる転動装置において、第１および第２弾性体層の少なくとも一方に含まれる凹凸領域の一態様を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図である。
【図４】本発明の実施形態にかかる転動装置において、第１および第２弾性体層の少なくとも一方に含まれる凹凸領域の他の態様を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図である。
【図５】本発明の実施形態にかかる転動装置において、第１および第２弾性体層の少なくとも一方に含まれる凹凸領域のさらに他の態様を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図である。
【図６】本発明の実施例２において転動の対象としたチップ（個片積層体）の構成を示す図である。
【図７】本発明の実施例２においてチップを転動させる方法を説明する図であり、（ａ）は転動させる前の状態、（ｂ）は転動させた後の状態を示す図である。
【図８】本発明の実施例２において転動させた後のチップの側面に機能部材（保護部材）を付与した状態を示す図である。
【図９】（ａ）は図８の機能部材（保護部材）が設けられたチップの端面に機能部材（外部電極形成用の導電性ペースト）を付与した状態を示す図、（ｂ）は焼成後に得られる電子部品を示す図である。
【図１０】本発明の実施例３において棒状のチップを転動させる方法を説明する図であり、（ａ）は転動させる前の状態、（ｂ）は転動させた後の状態を示す図である。
【図１１】本発明の実施例３において転動させた後の棒状のチップに機能部材（保護部材）を付与した状態を示す図である。
【図１２】本発明の実施例４において転動の対象としたチップ（個片積層体）の構成を示す図である。
【図１３】本発明の実施例４においてチップを転動させる方法を説明する図であり、（ａ）は転動させる前の状態、（ｂ）は転動させた後の状態を示す図である。
【図１４】（ａ）は図１２のチップの端面に機能部材（外部電極形成用の導電性ペースト）を付与した状態を示す図、（ｂ）は焼成後に得られる電子部品を示す図である。
【図１５】本発明の実施例５において棒状のチップを転動させる方法を説明する図であり、（ａ）は転動させる前の状態、（ｂ）は転動させた後の状態を示す図である。
【図１６】図１５の棒状のチップの端面（第１の切断面）に外部電極形成用の導電性ペーストを付与した状態を示す図である。
【図１７】本発明の実施形態にかかる転動装置の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００４０】
［実施形態］
図１（ａ），（ｂ）および図２は本発明の実施形態にかかるチップの転動装置の概要を示す図である。
なお、図１（ａ），（ｂ）はチップの転動方向に直交する方向からみた状態を示しており、図２はチップの転動方向に沿う方向からみた状態を示している。
【００４１】
この転動装置は、図１（ａ），（ｂ）および図２に示すように、例えば積層セラミックコンデンサなどの電子部品を構成する略直方体状のチップ３を、第１プレート１と第２プレート２で挟持した状態で、第１プレート１と第２プレート１を、第１主面１１ａまたは第２主面１２ａに沿って相対的に移動させることにより、転動させ、図１（ｂ）に示すように、直方体状のチップ３を、転動前には第２主面１２ａと対向していた面（例えば３ａ）が、転動後には第２主面１２ａとは対向しないようにし、転動前には第２主面１２ａと対向していなかった面（例えば３ｂ）が、転動後には第２主面１２ａと対向するようにする（図１（ｂ）参照）転動装置である。
【００４２】
この転動装置において、すなわち、第１プレート１は、第１ベースプレート１ａと、第１ベースプレート１ａの主面（図１（ａ），（ｂ）では上面）に配設された第１弾性体層１１を含み、第１弾性体層１１の主面（上面）が、第１プレート１の主面（第１主面）１１ａとなる。また、第２プレート２は、第２ベースプレート２ａと、第２ベースプレート２ａの主面（図１（ａ），（ｂ）では下面）に配設された第２弾性体層１２を含み、第２弾性体層１２の主面（下面）が、第２プレート２の主面（第２主面）１２ａとなる。
【００４３】
なお、第１ベースプレート１ａおよび第２ベースプレート２ａとしては、例えば、金属材料からなる板状部材を用いることができる。樹脂や複合材料からなる板状部材を用いることも可能である。
【００４４】
また、第１弾性体層１１および第２弾性体層１２の構成材料としては種々のゴム系材料や弾性樹脂材料などを用いることが可能である。好ましい材料の例としては、シリコーンゴムなどが挙げられる。
【００４５】
また、転動装置は、第１プレート１と第２プレート２の少なくとも一方を第１主面１１ａまたは第２主面１２ａに沿って相対的に移動させる移動機構３１を備えている。転動装置は、さらに、第１プレート１と第２プレート２の少なくとも一方を第１主面１１ａまたは第２主面１２ａに直交する方向に相対的に移動させる移動機構３２を備えている。なお、図１（ａ）では第２プレートを上下動させる移動機構３１、および、第２プレートを矢印Ｙ１方向に移動させる移動機構３２を示している。他の図では、移動機構３１，３２の図示は省略している。
【００４６】
そして、第１弾性体層１１の表面である第１主面１１ａおよび第２弾性体層１２の表面である第２主面１２ａの少なくとも一方は、例えば、図３（ａ），（ｂ）、図４（ａ），（ｂ）、図５（ａ），（ｂ）に示すように、凸部２１と、凹部２２，２３（図３（ａ））とを備えた凹凸領域２０を含む。
【００４７】
なお、本発明において、凹部２１の底面と、凸部２２，２３の上面のいずれか一方が、第１および第２弾性体層１１，１２の主面（基準面）と同じで高さ（標高）にあってもよく、また、凹部２１の底面と、凸部２２，２３の上面のいずれもが、第１および第２弾性体層１１，１２の主面（基準面）と異なる高さにあってもよい。
【００４８】
すなわち、例えば、第１および第２弾性体層の主面に複数の凹部を設けると凹部と凹部に挟まれた領域が凸部となり、凸部の上面の高さ（標高）は第１および第２弾性体層の主面と同じ高さになる。
また、第１および第２弾性体層の主面に複数の凸部を設けると凸部と凸部に挟まれた領域が凹部となり、凹部の底面の高さ（標高）は第１および第２弾性体層の主面と同じ高さになる。
また、第１および第２弾性体層の主面に複数の凹部と複数の凸部を設けると、凹部と凸部の上面のいずれもが、第１および第２弾性体層１１，１２の主面（基準面）と異なる高さになる。
上述のいずれの態様も、本発明における凹凸領域に含まれるものである。
【００４９】
なお、この実施形態では、第１弾性体層１１の表面である第１主面１１ａおよび第２弾性体層１２の表面である第２主面１２ａの少なくとも一方の全体（全面）が凹凸領域２０である。
凹凸２０領域を構成する凸部と凹部の配設態様としては、以下のような態様が例示される。
【００５０】
（ａ）凹凸領域２０は、例えば、図３（ａ），（ｂ）に示すように、第１弾性体層１１、第２弾性体層１２の少なくとも一方に、一方の辺と平行な方向（矢印Ｙ１で示すチップ３の転動方向Ｙ１に延びる凹部２２と、Ｙ１方向に直交するＹ２方向に延びる凹部２３により区画された、側壁が垂直な凸部２１がマトリックス状に配設された態様とすることができる。なお、凹部２２，２３の断面形状は、それぞれ、矩形状である。
【００５１】
（ｂ）また、凹凸領域２０は、例えば、図４（ａ），（ｂ）に示すように、第１弾性体層１１、第２弾性体層１２の少なくとも一方に、一方の辺と平行な方向であって、チップ３の転動方向Ｙ１に延び、断面形状が矩形状の複数の凹部２２に挟まれた側壁が垂直な複数の凸部（チップ３の転動方向Ｙ１に延びる凸部）２１を備えた態様とすることも可能である。すなわち、複数の凹部および複数の凸部は、ストライプ状に配設されている。
【００５２】
（ｃ）また、凹凸領域は、例えば、図５（ａ），（ｂ）に示すように、第１弾性体層１１、第２弾性体層１２の少なくとも一方に、一方の辺と平行な方向であって、チップ３の転動方向Ｙ１に延びる複数の凹部であって、Ｙ１方向に直交する方向の断面形状が逆台形の凹部２２に挟まれてなる、側壁が傾斜した、Ｙ１方向に直交するＹ２方向の断面形状が台形の凸部２１を備えた態様とすることも可能である。
【００５３】
凹凸領域の形態は、上記（ａ），（ｂ），（ｃ）の態様に限らず、凹部がＶ字状やＵ字状の凹部であってもよく、凸部の稜部が丸みを有する形状であったりしてもよい。さらにその他の形状とすることも可能であり、例えば、メッシュ状の構成とすることもできる。
【００５４】
なお、上記（ａ），（ｂ），（ｃ）のいずれの場合も、チップ３の転動方向Ｙ１に直交する方向Ｙ２において、凸部２１の寸法Ｘを、チップ３の一表面の寸法Ｚ（図２）よりも小さくすることにより、チップの表面の一部のみを凸部の上面の平坦部分に当接させることが可能になり、凹凸領域を設けない場合に近い状態となることを回避することができる。
したがって、チップの転動方向に直交する方向において、凸部の寸法Ｘを、チップの一表面の寸法Ｚよりも小さくすることが、挟持圧ばらつきを抑制して、チップを確実に転動させる見地から好ましい。具体的には、凸部の寸法Ｘをチップの一表面（凹凸領域に対向する表面）の寸法Ｚの１／５倍以上１／２倍以下が好ましい。
【００５５】
また、チップが凸部間の隙間（凹部）にはまり込んでチップの転動を妨げたり、凹部の底面にのみチップが当接して、凹凸領域を設けない場合に近い状態となり、面圧ばらつきを抑制する効果が不十分になったりすることを防止する見地からは、Ｙ２方向において、互いに隣り合う凸部２１の間隔を、チップ３の一表面の寸法Ｚよりも小さくすることが好ましい。具体的には、凸部２１の間隔をチップの一表面（凹凸領域に対向する表面）の寸法Ｚの１／５倍以上１倍未満が好ましい。
【００５６】
また、Ｙ２方向において、互いに隣り合う凸部の間隔を、凸部の寸法よりも小さくすることが好ましい。また、第１弾性体層１１、第２弾性体層１２の各硬度は２０°以上８０°以下が好ましい。
【００５７】
また、チップの形状や寸法により、凸部と凹部の形状や寸法を、本発明の範囲内で調節することにより、種々の形状や寸法を有するチップに適応することができる。
【００５８】
なお、本発明においては、例えば、図１７に示すように、チップ３を、粘着フィルム３３に貼り付けられた状態で、第１プレート１の、凹凸領域２０を備えた第１弾性体層１１上に載置して、転動させるように構成することも可能である。図１７において、図１と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示す。
【００５９】
粘着フィルム３３に貼り付けられた状態で、凹凸領域を備えた第１プレートの主面に載置して、転動させるようにすることも可能である。
チップ３が第１プレート１と第２プレート２で挟持されているとき、チップ３の表面のうち、凸部２１と当接する（押圧される）部分のみが第１プレート１から圧力を受けることになるので、転動時における粘着フィルム３３によるチップ３の保持力が弱まる。
したがって、適切な粘着性を備えた粘着フィルムを使用してチップ３の保持力を高めることにより、チップ３を確実に転動させることが可能になる。
【００６０】
上述のような、凹凸領域を第１主面および第２主面の少なくとも一方に備えた第１プレートと第２プレートと備えた本発明の転動装置を用いることにより、チップを確実に転動させることが可能になり、図１（ａ）に示すように、転動前には第２主面１２ａと対向していた面（例えば３ａ）が、図１（ｂ）に示すように、転動後には第２主面１２ａとは対向しなくなり、転動前には第２主面１２ａと対向していなかった面（例えば３ｂ）が、転動後には第２主面１２ａと対向するようになる。
【００６１】
そして、本発明の転動装置を用いることにより、例えば外部電極や保護部材などの機能部材を付与したい面が上向きとなる（上面となる）ようにチップを転動させて、上方から外部電極形成用の導電性ペーストや保護部材形成用のセラミックグリーンシートなどの機能部材を付与したり、機能部材を付与したい面が下向きとなる（下面となる）ようにチップを転動させ、粘着性を有する保持部材で上面側からチップを保持して、下面に機能部材（外部電極形成用の導電性ペーストや保護部材形成用のセラミックグリーンシートなど）を付与したりすることが可能になり、歩留まりよく電子部品を製造することが可能になる。
以下に、本発明の実施例を示して、本発明をより具体的に説明する。
【００６２】
［実施例１］
この実施例１では、図１（ａ），（ｂ）および図２に示すような構成を備えたチップの転動装置であって、図４（ａ），（ｂ）に示すような第１弾性体層１１を有する第１プレート１と、凹凸領域の設けられていない第２弾性体層を有する第２プレート２を備えた転動装置を用意した。
【００６３】
すなわち、この実施例１で用いた転動装置は、第１プレート１として、上面に図１（ａ），（ｂ）、図２、図４（ａ），（ｂ）に示すように、一方の辺と平行な方向であって、チップ３の転動方向（Ｙ１方向）に延びる複数の凹部２２と、凹部２２に挟まれてなる、側壁が垂直な複数の凸部（チップ３の転動方向に延びる凸部）２１を備えた凹凸領域２０が配設された第１弾性体層１１を備えた第１プレート１と、表面に凹凸領域を備えておらず、全体が平坦な構成の第２弾性体層１２を備えた第２プレート２を具備している。
実施例１においては、後述のように、第１プレート１を、面方向（Ｙ１方向）に移動させることができるように構成されており、この第１プレート１の移動方向が転動方向となる。
【００６４】
なお、第１弾性体層１および第２弾性体層２は、第１ベースプレート１ａの主面（上面）、および、第２ベースプレート２ａの主面（下面）に貼り付けられている。
【００６５】
上述の第１弾性体層１１および第２弾性体層１２の条件は以下の通りである。
第１および第２弾性体層の平面寸法  ：１００ｍｍ×１００ｍｍ
第１弾性体層の凹部の幅Ｘ１        ：０．２ｍｍ
第１弾性体層の凹部の深さ（＝第１弾性体層の凸部の高さ）Ｄ：０．２ｍｍ
第１弾性体層の凸部の幅Ｘ          ：０．５ｍｍ
【００６６】
また、この実施例１で用いた転動装置は、第１プレート１を面方向に移動させるための第１の移動機構（図示せず）と、第２プレート２を面方向に垂直な方向に移動させるための第２の移動機構（図示せず）を備えている。
【００６７】
そして、この実施例１では、転動の対象となるチップとして、直方体形状を有する以下の寸法のチップ１６０００個を用意し、上述の転動装置を用いて転動させた。
長さＬ＝１．３５ｍｍ
幅Ｗ  ＝０．７５ｍｍ
厚さｔ＝０．７５ｍｍ
【００６８】
上記チップを転動させるにあたっては、１６０００個のチップをマトリックス状に整列させた状態で、図１，２に示すように、チップ３を第１プレート１上に載置し、第２プレート２を下降させた。
【００６９】
それから、第２プレートの第２弾性体層が、チップ３を第１プレートの第１弾性体層に向かって所定の圧力で押圧した状態で、第１プレート１を面方向（図１（ａ）ではＹ１方向）に移動させることにより、チップ３を、長さ方向に沿う軸方向回りに転動させ、転動前には一つの面３ａが、第２主面１２ａと対向していた状態から、異なる面３ｂが第２主面１２ａと対向する面となるような態様で転動させた。
【００７０】
また、比較のため、第１弾性体層１１および第２弾性体層の表面のいずれにも凹凸領域を設けず、第１および第２プレート２の主面である第１主面１１ａ、第２主面１２ａがいずれも平坦である比較用の転動装置を用いて、同様の方法でチップを転動させた。
【００７１】
上述の試験の結果、上述の実施例１の転動装置を用いた場合、１６０００個のチップはすべて転動していることが確認され、転動しないままのチップは認められなかった。
【００７２】
一方、第１主面１１ａ、第２主面１２ａがいずれも平坦である比較用の転動装置を用いた場合には、全体の約６０％のチップが転動せずにそのままの姿勢で残ることが確認された。
【００７３】
なお、転動したものと転動せずに残ったものは、転動後に上面となるべき面が上面とならないことで、上方から目視観察した場合の色が異なることを利用して、色の異なる試料の割合を目視観察により確認して、転動していないチップの割合を求めた。
【００７４】
［実施例２］  
この実施例２では、図６に示すように、マザー積層体（図示せず）をカットして分割することにより得られるチップ（個片積層体）１０３が、互いに対向する一対の端面（第１切断面）１１０に、積層方向に隣り合う内部電極層１４２（１４２ａ，１４２ｂ）が交互に引き出され、かつ、互いに対向する一対の側面（第２切断面１２０）に、セラミック層１４４と交互に積層された内部電極層１４２（１４２ａ，１４２ｂ）のいずれもが露出した構造を有するものである場合において、チップ１０３を転動させる工程を経て、電子部品（積層セラミックコンデンサ）を製造方法について説明する。
【００７５】
なお、カットすることにより、図６に示す構成を有するチップ１０３を得ることができるマザー積層体は、例えば、帯状の内部電極パターンが、所定の間隔をおいて並んで配設されたセラミックグリーンシートを、内部電極パターンの位置が、その長手方向に直交する方向に、一層毎に、交互に逆側にずれるような態様で積層する工程を経て製造することができる。
【００７６】
（１）マザー積層体の準備
分割することにより図６に示すような構造を有するチップ（個片積層体）１０３が得られるような未焼成のマザー積層体を準備する。
【００７７】
（２）マザー積層体のカット
（２−１）未焼成のマザー積層体を、主面に垂直に、一の方向に、第１切断面が形成されるような態様でカットする。
【００７８】
（２−２）次に、カット後のマザー積層体を、主面に垂直に、かつ、第１切断面と交差（直交）する方向にカットする。
これにより、マザー積層体は、図６に示すように、一対の端面（第１切断面）１１０に、積層方向に隣り合う内部電極層１４２（１４２ａ，１４２ｂ）が交互に引き出され、かつ、一対の側面（第２切断面１２０）に、セラミック層１４４と交互に積層された内部電極層１４２（１４２ａ，１４２ｂ）のいずれもが露出した構造を有する個々のチップ（個片積層体）１０３に分割される。
【００７９】
（３）チップの転動
次に、マザー積層体を分割することにより得たチップ１０３を、上述の本発明の実施例１で用いたものと同じ転動装置により、以下に説明する方法で転動させる。
【００８０】
まず、図７（ａ）に示すように、チップ１０３をマトリックス状に整列させた状態で第１プレート１上に載置し、第２プレート２を下降させる。
それから、第２プレート２の下面側の第２弾性体層１２が、チップ１０３を第１プレート１の第１弾性体層１１に向かって所定の圧力で押圧している状態で、第１プレート１を面方向（図７（ａ）ではＹ方向）に移動させることにより、チップ１０３を転動させ（図７（ｂ））、転動前には一つの面１０３ａが、第２プレート２の第２主面１２ａと対向していた状態から、面１０３ａとは異なる面である第２切断面１２０が第２プレート２の第２主面１２ａと対向する面となる（上面となる）ような態様で転動させる。すなわち、チップ１０３を９０°転動させる。
【００８１】
（４）機能部材（保護部材）の付与
それから、次に、図８に示すように、チップ１０３の、内部電極層１４２ａ，１４２ｂのいずれもが露出した第２切断面１２０（図６参照）に機能部材として、絶縁性の材料からなる保護部材５０を付与する。ここでは、保護部材として、セラミックグリーンシートを接合する。
【００８２】
保護部材５０は、チップ１０３のセラミック層１４４を構成するセラミックと共通する材料（例えば、チタン酸バリウムなどのセラミック材料）を含む材料からなるものであることが望ましい。なお、この保護部材５０は、内部電極層の両側部から積層セラミック電子部品を構成するチップの側面までの間のいわゆるサイドギャップを確保して、絶縁信頼性を確保するための層として機能する。
保護部材５０はセラミックスラリーを塗布することによっても形成することができる。
【００８３】
（５）チップの転動
次に、逆側の側面（第２切断面）１２０が上面となるように、チップ１０３を１８０°転動させる。このときにも、上述の本発明の実施例１で用いたものと同じ転動装置により、同様に転動させることができる。
そして、逆側の側面（第２切断面）１２０にも同様にして、セラミックグリーンシート（保護部材）５０を接合する（図８参照）。
【００８４】
（６）焼成
それから、保護部材５０が付与されたチップ１０３を、所定の条件で焼成する。
【００８５】
（７）機能部材（外部電極）の付与
次に、図９（ａ）に示すように、焼成済みのチップ１０３の、内部電極層１４２（１４２ａ，１４２ｂ）（図６，８参照）が交互に引き出された一対の端面（第１切断面）１１０に、機能部材として、外部電極形成用の導電性ペースト１０８を付与する。
【００８６】
その後、導電性ペーストを焼き付けて、焼成金属層（下地電極層）を備えたチップを得る。
それから、必要に応じて、下地電極層の表面にめっき層を形成する（めっき層としては、例えば、Ｎｉめっき層およびＳｎめっき層を順に形成する）。
【００８７】
これにより、図９（ｂ）に示すように、チップ１０３の両端面（第１切断面）１１０に外部電極１４３が配設され、第２切断面（側面）１２０に保護部材５０を備えた、信頼性の高い積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）を得ることができる。
【００８８】
［実施例３］
上記実施例２では、未焼成のマザー積層体を、第１切断面および第１切断面に交差（直交）する第２切断面が形成されるような態様でカットして、個々のチップに分割した後、個々のチップの第２切断面に保護部材を付与し、第１切断面に外部電極を付与するようにしたが、この実施例３では、マザー積層体を、第１切断面１１０（図７参照）が露出するような態様ではカットせず、第２切断面１２０が露出するように分割した、棒状（短冊状）のチップに機能部材として保護部材５０を付与し、その後、分割、機能部材の付与などの工程を経て電子部品を製造するようにした場合について説明する。
【００８９】
（１）マザー積層体の準備
実施例２と同様の構成を有する未焼成のマザー積層体を準備する。
【００９０】
（２）マザー積層体のカット
それから、未焼成のマザー積層体を、第１切断面が形成される方向にはカットせず、第２切断面１２０が形成されるような態様でカットし、図１０（ａ）に示すように、第２切断面１２０に、セラミック層１４４と交互に積層された内部電極層１４２ａ，１４２ｂのいずれもが露出した構造を有する、複数の棒状のチップ２０３に分割する。
【００９１】
（３）棒状のチップの転動
次に、棒状のチップ２０３を本発明の実施例１で用いたものと同じ転動装置により転動させる。
図１０（ａ）に示すように、棒状のチップ２０３を複数個、整列させた状態で第１プレート１上に載置し、第２プレート２を下降させる。
【００９２】
第２プレート２の下面側の第２弾性体層１２が、棒状のチップ２０３を第１プレート１の第１弾性体層１１に向かって所定の圧力で押圧している状態で、第１プレート１を面方向（図１０（ａ）ではＹ方向）に移動させることにより、棒状のチップ２０３を転動させ、転動前には一つの面２０３ａが、第２主面１２ａと対向していた状態から、異なる面である第２切断面１２０が第２主面１２ａと対向する面となる（上面となる）ような態様で転動させる。すなわち、棒状のチップ２０３を９０°転動させる（図１０（ｂ））。
【００９３】
（４）機能部材（保護部材）の付与
それから、次に、棒状のチップ２０３の、内部電極層１４２（１４２ａ，１４２ｂ）のいずれもが露出した第２切断面１２０（図１０（ｂ）参照）に機能部材として、絶縁性の材料からなる保護部材５０を付与する（図１１）。ここでは、保護部材５０として、セラミックグリーンシートを接合する。
【００９４】
（５）棒状のチップの転動
次に、逆側の側面（第２切断面）が上面となるように、棒状のチップ２０３を１８０°転動させる。このときにも、上述の本発明の実施例１で用いたものと同じ転動装置により、同様に転動させることができる。
そして、逆側の側面（第２切断面）１２０にも同様にして、セラミックグリーンシート（保護部材）５０を接合する（図１１参照）。
【００９５】
（６）棒状のチップの切断
一対の側面（第２切断面）１２０に保護部材５０を付与した棒状のチップ２０３を、第２切断面１２０と交差（直交）する方向に、第１切断面１１０が形成されるような態様でカットし、図８に示す実施例２の場合と同様の構造を有する、内部電極層１４２ａ，１４２ｂのいずれもが露出した第２切断面１２０（図６）に機能部材として、絶縁性の材料からなる保護部材５０が付与されたチップ（個片積層体）２０３を得る。
【００９６】
それから、上述の実施例２における（６）焼成、（７）機能部材（外部電極）の付与の工程と同じ工程を実施し、さらに必要に応じて、下地電極層の表面にめっき層を形成する。
【００９７】
これにより、チップの両端面（第１切断面）に外部電極が配設され、第２切断面（側面）に保護部材を備えた、上述の実施例２で製造した電子部品（図９（ｂ））に準じる構造を有する電子部品（積層セラミックコンデンサ）を得ることができる。
【００９８】
［実施例４］
この実施例４では、図１２に示すように、マザー積層体をカット、分割することにより得られるチップ（個片積層体）３０３が、互いに対向する一対の端面（第１切断面）１１０に、積層方向に隣り合う内部電極層１４２ａ，１４２ｂが交互に引き出され、かつ、互いに対向する一対の側面（第２切断面１２０）には、セラミック層１４４と交互に積層された内部電極層１４２（１４２ａ，１４２ｂ）のいずれもが露出していない構造を有するものである場合において、チップ３０３を転動させる工程を経て、電子部品（積層セラミックコンデンサ）を製造する場合について説明する。
【００９９】
なお、カットすることにより、図１２に示す構成を有するチップ３０３が得られるマザー積層体は、例えば、分割することにより２つの素子の内部電極パターンとなる平面形状が長方形の内部電極パターが、所定の間隔をおいて並んで配設されたセラミックグリーンシートを、内部電極パターンの位置が、その引き出し方向に沿う方向に、一層毎に、交互に逆側にずれるような態様で積層する工程を経て製造することができる。
【０１００】
（１）マザー積層体の準備
分割することにより図１２に示すような構造を有するチップ（個片積層体）３０３が得られるようなマザー積層体を準備する。
【０１０１】
（２）マザー積層体のカット
（２−１）未焼成のマザー積層体を、主面に垂直に、一の方向に、第１切断面が形成されるような態様でカットする。
【０１０２】
（２−２）次に、カット後のマザー積層体を、主面に垂直に、かつ、第１切断面と交差（直交）する方向にカットする。
これにより、マザー積層体は、図１２，１３（ａ），（ｂ）に示すように、一対の端面（第１切断面）１１０に、積層方向に隣り合う内部電極層１４２（１４２ａ，１４２ｂ）が交互に引き出され、かつ、一対の側面（第２切断面１２０）には、内部電極層１４２（４２ａ，１４２ｂ）のいずれもが露出していない構造を有する個々のチップ（個片積層体）３０３に分割される。
【０１０３】
（３）チップの転動
次に、マザー積層体を分割することにより得たチップ３０３を、上述の本発明の実施例１で用いたものと同じ転動装置により、以下に説明する方法で転動させる。
【０１０４】
まず、図１３（ａ）に示すように、チップ３０３をマトリックス状に整列させた状態で第１プレート１上に載置し、第２プレート２を下降させる。
【０１０５】
それから、第２プレート２の下面側の第２弾性体層１２が、チップ３０３を第１プレート１の第１弾性体層１１に向かって所定の圧力で押圧している状態で、第１プレート１を面方向（図１３（ａ）ではＹ方向）に移動させることにより、チップ３０３を転動させ、転動前には一つの面３０３ａが、第２主面１２ａと対向していた状態から、異なる面である第１切断面１１０が第２主面１２ａと対向する面となる（上面となる）ような態様で転動させる（図１３（ｂ）参照）。すなわち、チップ３０３を９０°転動させる。
【０１０６】
（４）機能部材（保護部材）の付与
それから、次に、チップ３０３の、内部電極層１４２（１４２ａ，１４２ｂ）が露出した第１切断面１１０（図１２参照）に機能部材として、図１４（ａ）に示すように、外部電極形成用の導電性ペースト１０８を付与する。
【０１０７】
（５）チップの転動
次に、逆側の端面（第１切断面）１１０が上面となるように、チップ３０３を１８０°転動させる。このときにも、上述の本発明の実施例１で用いたものと同じ転動装置により、同様に転動させることができる。
そして、逆側の端面（第１切断面）１１０にも同様にして、外部電極形成用の導電性ペースト１０８を付与する（図１４（ａ）参照）。
【０１０８】
（６）焼成
それから、両端面（第１切断面）１１０に導電性ペースト１０８が付与されたチップ３０３を、所定の条件で焼成し、焼成金属層（下地電極層）を備えたチップ３０３を得る。
その後、必要に応じて、下地電極層の表面にめっき層を形成する（例えば、Ｎｉめっき層およびＳｎめっき層を順に形成する）。
【０１０９】
これにより、図１４（ｂ）に示すように、チップ３０３の両端面（第１切断面）１１０に外部電極１４３が配設された構造を有する電子部品（積層セラミックコンデンサ）を得ることができる。
【０１１０】
なお、この実施例４では、未焼成のチップに外部電極形成用の導電性ペーストを付与し、その後全体を焼成するようにしたが、焼成済みのチップに外部電極形成用の導電性ペーストを付与するように構成することも可能である。そして、焼成済みのチップを転動させる際に本発明の転動装置を用いるように構成することも可能である。
【０１１１】
［実施例５］
上記実施例４では、未焼成のマザー積層体を、第１切断面および第１切断面に交差（直交）する第２切断面が形成されるような態様でカットして、個々のチップに分割した後、個々のチップの第１切断面に外部電極形成用の導電性ペーストを付与するようにしたが、この実施例５では、マザー積層体を、第２切断面１２０ではカットせず、第１切断面１１０のみでカットして、第１切断面１１０が露出した棒状（短冊状）のチップに機能部材として外部電極形成用の導電性ペーストを付与する工程を経て電子部品を製造するようにした場合にについて説明する。
【０１１２】
（１）マザー積層体の準備
実施例４と同様の構成を有する未焼成のマザー積層体を準備する。
【０１１３】
（２）マザー積層体のカット
それから、未焼成のマザー積層体を、第１切断面が形成される方向にのみカットし、図１５（ａ）に示すように、セラミック層１４４と交互に積層された内部電極層１４２（１４２ａ，１４２ｂ）が対向する一対の第１切断面１１０の一方と他方に露出した構造を有する、複数の棒状のチップ４０３に分割する。
【０１１４】
（３）棒状のチップの転動
次に、棒状のチップ４０３を本発明の実施例１で用いたものと同じ転動装置により転動させる。
まず、図１５（ａ）に示すように、棒状のチップ４０３を複数個、整列させた状態で第１プレート１上に載置し、第２プレート２を下降させる。
【０１１５】
第２プレート２の下面側の第２弾性体層１２が、棒状のチップ４０３を第１プレート１の第１弾性体層１１に向かって所定の圧力で押圧している状態で、第１プレート１を面方向（図１５（ａ）ではＹ方向）に移動させることにより、棒状のチップ４０３を転動させ、転動前には一つの面４０３ａが、第２主面１２ａと対向していた状態から、異なる面である第１切断面１１０が第２主面１２ａと対向する面となる（上面となる）ような態様で転動させる（図１５（ｂ）参照）。すなわち、棒状のチップ４０３を９０°転動させる。
【０１１６】
（４）機能部材（保護部材）の付与
それから、次に、図１６に示すように、棒状のチップ４０３の、内部電極層１４２（１４２ａ，１４２ｂ）の露出した第１切断面１１０（図１４参照）に機能部材として、外部電極形成用の導電性ペースト１０８を付与する。
【０１１７】
（５）棒状のチップの転動
次に、逆側の端面（第１切断面）１１０が上面となるように、棒状のチップ４０３を１８０°転動させる。このときにも、上述の本発明の実施例１で用いたものと同じ転動装置により、同様に転動させることができる。
そして、逆側の端面（第１切断面）１１０にも同様にして、機能部材として、外部電極形成用の導電性ペースト１０８を付与する。
【０１１８】
（６）棒状のチップの切断
一対の端面（第１切断面）１１０に導電性ペースト１０８を付与した棒状のチップ４０３を、第１切断面１１０と交差（直交）する方向に、第２切断面１２０（図１６参照）が形成されるような態様でカットし、第１切断面１１０に機能部材として、導電性ペースト１０８が付与された未焼成のチップ（個片積層体）を得る。
それから、全体を焼成し、さらに必要に応じて、下地電極層の表面にめっき層を形成する。
【０１１９】
これにより、チップの両端面（第１切断面）に外部電極が配設された、上記実施例５の電子部品に準じる構造を有する電子部品（積層セラミックコンデンサ）を得ることができる。
【０１２０】
なお、上記実施例１〜５では、チップを直接に、第１プレートの第１弾性体層上に載置した状態で転動させるようにしたが、例えば、図１７に示すように、チップ３を、粘着フィルム３３に貼り付けられた状態で、第１プレート１の第１弾性体層１１上に載置して、転動させるように構成することも可能である。
【０１２１】
また、上記実施例では、積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明したが、本発明は積層セラミックコンデンサに限らず、セラミック層を介して内部電極層が積層された構造を有する種々の積層セラミック電子部品を製造する場合に広く適用することが可能である。
【０１２２】
本発明は、さらにその他の点においても上述の実施形態および各実施例に限定されるものではなく、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【０１２３】
１                第１プレート
２                第２プレート
３，１０３，２０３，３０３，４０３    チップ
１ａ              第１ベースプレート
２ａ              第２ベースプレート
３ａ，１０３ａ，２０３ａ，４０３ａ  転動前のチップの第２主面との対向面
３ｂ              転動後に第２主面と対向することになる面
１１              第１弾性体層
１２              第２弾性体層
１１ａ            第１プレートの主面（第１主面）
１２ａ            第２プレートの主面（第２主面）
２１              凸部
２２              チップの転動方向に延びる凹部
２３              チップの転動方向に直交する方向に延びる凹部
２０              凹凸領域
３１              移動機構
３２              移動機構
３３              粘着フィルム
５０              保護層
１０８            導電性ペースト
１１０            第１切断面
１２０            第２切断面
１４２（１４２ａ，１４２ｂ）      内部電極層
１４３            外部電極
１４４            セラミック層
Ｘ                弾性体層の凸部の幅
Ｘ１              弾性体層の凹部の幅
Ｙ                チップの転動方向を示す矢印
Ｄ                弾性体層の凹部の深さ（弾性体層凸部の高さ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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