(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性のある誘電体と複数の内部電極との積層構造を有するコンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体に対して上側にある水晶片と、
前記水晶片の電極に電気的に接続され、前記コンデンサ本体の表面に設けられる外部電極と、
前記コンデンサ本体の内層に設けられ、複数の前記内部電極のうちの１つの第１内部電極に一端が電気的に接続され、前記外部電極に他端が電気的に接続される第１導体部と、
前記コンデンサ本体の内層に設けられ、前記第１導体部に隣接して形成される空洞部と、
を含み、
前記第１導体部は、前記一端と前記他端の間で電気的に切断されている、水晶振動子。
【請求項２】
前記第１導体部は、前記第１内部電極の最小幅よりも小さい幅を有する、請求項１に記載の水晶振動子。
【請求項３】
前記コンデンサ本体の内層に設けられ、複数の前記内部電極のうちの他の１つの第２内部電極に一端が電気的に接続され、前記外部電極に他端が電気的に接続される第２導体部とを更に含み、
前記第１導体部及び前記第２導体部は、前記コンデンサ本体の積層方向に視た平面視で、互いに対してオフセットした位置に設けられる、請求項１又は２に記載の水晶振動子。
【請求項４】
複数の前記内部電極のうちの他の１つの第３内部電極は、前記第１内部電極よりも面積が大きい、請求項１に記載の水晶振動子。
【請求項５】
透光性のある誘電体と複数の内部電極との積層構造を有するコンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体に対して上側にある水晶片と、
前記水晶片の電極に電気的に接続され、前記コンデンサ本体の表面に設けられる外部電極と、
前記コンデンサ本体の内層に設けられ、複数の前記内部電極のうちの１つの第１内部電極に一端が電気的に接続され、前記外部電極に他端が電気的に接続され、前記一端と前記他端との間に切断部が形成される第１導体部と、
前記切断部に設けられ、絶縁材料により被覆された導体を含む被覆導体部と、
を含み、
前記被覆導体部は、前記コンデンサ本体の内層に設けられ且つ前記切断部に形成される空洞部に収容される、水晶振動子。
【請求項６】
透光性のある誘電体と複数の内部電極との積層構造を有するコンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体に対して上側にある水晶片と、
前記水晶片の電極に電気的に接続され、前記コンデンサ本体の表面に設けられる外部電極と、
複数の前記内部電極のうちの１つの第１内部電極の端部に隣接して設けられ、絶縁材料により被覆された導体を含む被覆導体部とを含み、
前記被覆導体部は、前記コンデンサ本体の内層に形成される空洞部に収容され、
前記複数の前記内部電極のうちの前記第１内部電極と対をなす内部電極は、前記第１内部電極の端部よりも外側まで延在し、前記被覆導体部に対向する、水晶振動子。
【請求項７】
透光性のある誘電体と複数の内部電極との積層構造を有するコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体に対して上側にある水晶片と、前記水晶片の電極に電気的に接続され、前記コンデンサ本体の表面に設けられる外部電極と、前記コンデンサ本体の内層に設けられ、複数の前記内部電極のうちの１つの第１内部電極に一端が電気的に接続され、前記外部電極に他端が電気的に接続される第１導体部と、を含む水晶振動子、の調整方法であって、
前記水晶振動子の実装後に前記第１導体部にレーザ光を照射することで、前記第１導体部を物理的に切断することを含む、水晶振動子の調整方法。
【請求項８】
前記水晶振動子は、前記コンデンサ本体の内層に設けられ且つ前記第１導体部に隣接して形成される空洞部を含む、請求項７に記載の水晶振動子の調整方法。
【請求項９】
透光性のある誘電体と複数の内部電極との積層構造を有するコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体に対して上側にある水晶片と、前記水晶片の電極に電気的に接続され、前記コンデンサ本体の表面に設けられる外部電極と、前記コンデンサ本体の内層に設けられ、複数の前記内部電極のうちの１つの第１内部電極に一端が電気的に接続され、前記外部電極に他端が電気的に接続され、前記一端と前記他端との間に切断部が形成される第１導体部と、前記切断部に設けられ、絶縁材料により被覆された導体を含む被覆導体部と、を含む水晶振動子、の調整方法であって、
前記水晶振動子の実装後に前記被覆導体部にレーザ光を照射することで、前記被覆導体部を溶融させることを含む、水晶振動子の調整方法。
【請求項１０】
前記被覆導体部は、前記コンデンサ本体の内層に設けられ且つ前記切断部に形成される空洞部に収容される、請求項９に記載の水晶振動子の調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶振動子、及び水晶振動子の調整方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装型の圧電部品の製造工程中に、入力電極パターン、アース電極パターン、又は出力電極パターンの一部をレーザートリミング等により削減することで、圧電部品の発振周波数の微調整を行う技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０９−２９８４３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来技術では、圧電部品の製造時に出力電極パターンの一部を削って容量を調整できるものの、基板実装後には調整ができない。圧電部品が基板に実装されてＩＣ（Integrated Circuit）に電気的に接続されると、基板上のパターン等の容量の影響で振動特性が変化するため、製造時に容量が調整されるだけでは、所望の振動特性を得ることが難しい。
【０００５】
そこで、１つの側面では、本発明は、基板への実装後に容量を調整できる水晶振動子、及び水晶振動子の調整方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一局面によれば、
透光性のある誘電体と複数の内部電極との積層構造を有するコンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体に対して上側にある水晶片と、
前記水晶片の電極に電気的に接続され、前記コンデンサ本体の表面に設けられる外部電極と、
前記コンデンサ本体の内層に設けられ、複数の前記内部電極のうちの１つの第１内部電極に一端が電気的に接続され、前記外部電極に他端が電気的に接続される第１導体部と、
前記コンデンサ本体の内層に設けられ、前記第１導体部に隣接して形成される空洞部と、
を含み、
前記第１導体部は、前記一端と前記他端の間で電気的に切断されている、水晶振動子が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
基板への実装後に容量を調整できる水晶振動子等が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】水晶振動子を組み込んだ回路構成の一例を概略的に示す図である。
【図２Ａ】実施例１による水晶振動子の外観を概略的に示す斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａに示す水晶振動子のコンデンサ本体の内部電極構造等を概略的に示す斜視図である。
【図２Ｃ】水晶片の概略的な３面図である。
【図３】水晶振動子の外観（内部電極構造の外観）を示す５面図である。
【図４】水晶振動子の外観（外部電極構造の外観）を示す６面図である。
【図５】実施例１によるコンデンサ本体の各層の分解斜視図である。
【図６】図５のＸ部の拡大図である。
【図７Ａ】水晶振動子の容量調整方法の説明図である。
【図７Ｂ】切断された導体部の状態の一例を示す図である。
【図８Ａ】実施例２による水晶振動子の外観を概略的に示す斜視図である。
【図８Ｂ】図６Ａに示す水晶振動子のコンデンサ本体の内部電極構造等を概略的に示す斜視図である。
【図９】図８ＢのＸ１部の拡大図である。
【図１０】図８ＢのＸ２部の拡大図である。
【図１１】実施例２によるコンデンサ本体の各層の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。以下の説明において、特に言及しない限り、「接続」及び「切断」の用語は、「電気的な接続」及び「電気的な切断」を表す。また、以下の説明において、「内部電極」とは、コンデンサ本体の内層に形成される導体領域であって、コンデンサとして機能しうる導体領域を表す。即ち、かかる導体領域は、後述のように、容量調整後にコンデンサとして機能しない場合もあるが、かかる場合においても該導体領域は、“内部電極”である。
【００１０】
図１は、水晶振動子１００を組み込んだ回路構成の一例を概略的に示す図である。
【００１１】
図１に示す例では、水晶振動子１００は、ＩＣ２００に接続される。即ち、ＩＣ２００の入力端子２０２及び出力端子２０４に水晶振動子１００の電極８１、８３がそれぞれ接続される。水晶振動子１００は、ＩＣ２００で用いるクロックを生成する。ＩＣ２００は、反転増幅器２０６と、出力バッファ２０８とを含む。上側励振電極２１から電極８１を介して入力端子２０２に入力された信号は、反転増幅器２０６で反転増幅される。反転増幅された信号は、出力バッファ２０８に入力されると共に、電極８３を介して下側励振電極２２に供給される。尚、図１に示す例において、上側励振電極２１及び下側励振電極２２の配置は逆であってもよい。
【００１２】
水晶振動子１００には、マッチングコンデンサ３００が接続される。具体的には、第１コンデンサ３０２が水晶振動子１００の電極８１とグランドの間に接続され、第２コンデンサ３０４が水晶振動子１００の電極８３とグランドの間に接続される。この際、第１コンデンサ３０２は、第１電極２４１を介して電極８１に接続され、第２電極２４２を介してグランドに接続される。同様に、第２コンデンサ３０４は、第３電極２４３を介して電極８３に接続され、第４電極２４４を介してグランドに接続される。尚、図１においては、ＩＣ２００に関して、端子内部の容量、実装基板の配線パターンの浮遊容量、水晶振動子１００に流れる電流を制限する抵抗等は図示が省略されている。マッチングコンデンサ３００は、水晶振動子１００からＩＣ２００の回路を含むすべての容量合計（負荷容量値）を負荷とした時に水晶振動子１００の発振周波数が所望値（設計値）になるよう調整（マッチング調整）するために設けられる。尚、図１において、点線で囲まれた範囲が発振回路を形成する。
【００１３】
次に、図１に示す水晶振動子１００として適用可能な水晶振動子の複数の実施例について説明する。
【００１４】
［実施例１］
図２Ａは、実施例１による水晶振動子１００Ａの外観を概略的に示す斜視図であり、図２Ｂは、図２Ａに示す水晶振動子１００Ａのコンデンサ本体７０の内部電極構造等を概略的に示す斜視図である。図２Ｃは、水晶片１０の概略的な３面図である。図２Ａにおいては、筐体３０内の構成（水晶片１０等）が透視で示されている。また、図２Ａにおいては、水晶振動子１００Ａの幾何学的な中心Ｃが示されている。また、図２Ｂにおいては、水晶振動子１００Ａの内部電極構造等が透視で示されている。また、図２Ｂにおいては、後述の空洞部４１〜４６の図示が省略されている。図２Ｃにおいては、水晶片１０と共に上側励振電極２１及び下側励振電極２２が図示されている。
【００１５】
図３は、水晶振動子１００Ａの外観を示す５面図（下面図を除く５面図）である。但し、図３においては、上面図に関して、内部電極構造の一部が透視で示されている。図３では、電極８１、８３や外部電極５１〜５４のような、水晶振動子１００Ａの表面に形成される導体パターンの図示が省略されている。図４は、水晶振動子１００Ａの外観を示す６面図である。図４では、電極８１、８３や外部電極５１〜５４のような、水晶振動子１００Ａの表面に形成される導体パターンが図示されている。また、図４では、筐体３０及びその内部の構成要素（水晶片１０等）の図示が省略されている。尚、図４では、導体パターン８５、８７の形状が図２Ａ及び図２Ｂに示す同形状とは異なるが、かかる相違は本質ではない。
【００１６】
ここで、図２Ｂでは、複数の内部電極のうちの一部のみが示されている。即ち、図３では、前後でそれぞれ５つのコンデンサを形成できる内部電極構造が示されているが、図２Ｂでは、５つのうちの、後側では上面に近い側の２つ、及び、前側では下面に近い側の２つのみが示されている。以下では、特に言及しない限り、図２Ｂに示す一部の内部電極について行う。
【００１７】
以下では、水晶片１０の厚み方向（図２Ａの上下方向）を上下方向とし、コンデンサ本体７０に対して筐体３０のある側を「上側」とする。また、前後方向、及び左右方向は、図２Ａに示す通りとする。但し、水晶振動子１００Ａの実装状態の向きは任意である。
【００１８】
水晶振動子１００Ａは、水晶片１０と、筐体３０と、電極８１、８３と、外部電極５１〜５４と、コンデンサ本体７０と、導体部９１〜９４（第１導体部又は第２導体部の一例）とを含む。図２Ａに示す例では、水晶振動子１００Ａは、内部電極構造を除き、中心Ｃに関して点対称な構成を有する。尚、水晶振動子１００Ａは、その他、図２Ｃに示したような上側励振電極２１及び下側励振電極２２を備えるが、上側励振電極２１及び下側励振電極２２の図示は図２Ａにおいて省略されている。
【００１９】
水晶片１０は、例えばＡＴカットされた人工水晶基板であってよい。水晶片１０は、導電性接着剤４９１、４９２を介してコンデンサ本体７０に支持される。この際、上側励振電極２１は、導電性接着剤４９１を介して電極８１に接続され、下側励振電極２２は、導電性接着剤４９２を介して電極８３に接続される。上側励振電極２１及び下側励振電極２２は、図２Ｃに示すように、水晶片１０の上下面に、上下方向に対向するようにそれぞれ設けられる。尚、図２Ｃでは、上側励振電極２１及び下側励振電極２２を導電性接着剤４９１及び４９２にそれぞれ接続する導体パターンの図示は省略されている。
【００２０】
筐体３０は、例えば金属により形成される。筐体３０は、下方側のみが開口する内部空間を有する形態である。筐体３０は、内部空間に水晶片１０を含みつつ、下方側の開口がコンデンサ本体７０の上面により封止される態様で、コンデンサ本体７０に対して設けられる。尚、例えば、筐体３０の内部空間は、真空に保たれてよく、或いは、乾燥窒素で満たされてもよい。
【００２１】
電極８１、８３は、コンデンサ本体７０の上面に形成される。電極８１は、コンデンサ本体７０の上面に形成される導体パターン８５を介して外部電極５１（図２Ｂ参照）に接続される。図２Ａに示す例では、電極８１及び導体パターン８５は、外部電極５１に近い位置、即ちコンデンサ本体７０の上面における左側且つ前側に形成される。電極８３は、コンデンサ本体７０の上面に形成される導体パターン８７を介して外部電極５３（図２Ａ参照）に接続される。電極８３及び導体パターン８７は、外部電極５３に近い位置、即ちコンデンサ本体７０の上面における右側且つ後側に形成される。
【００２２】
外部電極５１〜５４は、コンデンサ本体７０の表面に設けられる。外部電極５１〜５４は、それぞれ、図１に示した第１電極２４１，第２電極２４２、第３電極２４３及び第４電極２４４を形成する。
【００２３】
図２Ａに示す例では、外部電極５１〜５４は、コンデンサ本体７０の４つの側面にそれぞれ形成される。具体的には、外部電極５１は、コンデンサ本体７０の左側の側面に形成され、外部電極５２は、コンデンサ本体７０の前側の側面に形成される。また、外部電極５３は、コンデンサ本体７０の右側の側面に形成され、外部電極５４は、コンデンサ本体７０の後側の側面に形成される。尚、図２Ａにおいて、外部電極５１及び５４は、直接的には図示されていないが、外部電極５３及び５２の括弧内で示すように、中心Ｃに関して外部電極５３及び５２の点対称となる位置（領域）にそれぞれ形成される。
【００２４】
尚、外部電極５１〜５４は、図４に示すように、コンデンサ本体７０の下面に形成される電極部を含んでよい。即ち、外部電極５１〜５４は、図４に示すように、それぞれ、コンデンサ本体７０の下面に形成される電極部５１Ａ〜５４Ａを含んでよい。電極部５１Ａ〜５４Ａは、例えば、基板８（後述）上のパターンとの接続のために形成される。
【００２５】
コンデンサ本体７０は、水晶振動子１００Ａのマッチングコンデンサ３００（図１参照）を形成する。コンデンサ本体７０は、透光性のある誘電体７２と、内部電極８０１〜８０４，８２１〜８２４との積層構造を有する。誘電体７２は、例えば透明なセラミック材料を含む。誘電体７２は、上下方向で各内部電極８０１〜８０４，８２１〜８２４間に形成される。また、誘電体７２は、コンデンサ本体７０の表面層を形成する。尚、図２Ｂにおいて、参照符号“７２”は、ある上下２つの内部電極８０１，８０２の間を指している。
【００２６】
図２Ｂに示す例では、複数の内部電極８０１〜８０４、及び、その間の誘電体７２の部分は、第２コンデンサ３０４を形成する。即ち、内部電極８０１，８０２は、対をなし、内部電極８０３，８０４は、対をなし、計２つのコンデンサを形成する。この２つのコンデンサが並列をなし、第２コンデンサ３０４を形成する。同様に、複数の内部電極８２１〜８２４、及び、その間の誘電体７２の部分は、第１コンデンサ３０２を形成する。即ち、内部電極８２１，８２２は、対をなし、内部電極８２３，８２４は、対をなし、計２つのコンデンサを形成する。この２つのコンデンサが並列をなし、第１コンデンサ３０２を形成する。但し、後述のように、複数の内部電極８０１〜８０４，８２１〜８２４の一部は、グランドから切断されうる。この場合、グランドから切り離された内部電極及びそれに対をなす内部電極は、第１コンデンサ３０２又は第２コンデンサ３０４を形成しないこととなる。
【００２７】
図２Ｂに示す例では、内部電極８０１〜８０４は、中心Ｃに対して後側であって、コンデンサ本体７０の上側部分に形成される。内部電極８２１〜８２４は、中心Ｃに対して前側であって、コンデンサ本体７０の下側部分に形成される。但し、内部電極の数や配置態様は、これに限られず、任意である。
【００２８】
図２Ｂに示す例では、好ましい実施例として、内部電極８０３及び８０４は、左右方向で内部電極８０１及び８０２の左端よりも左側まで延在する。これにより、内部電極８０３及び８０４の左側の端部は、図３に示すように、コンデンサ本体７０の上面視で透視できる。また、内部電極８２３及び８２４は、左右方向で内部電極８２１及び８２２の右端よりも右側まで延在する。これにより、内部電極８２３及び８２４の右側の端部は、コンデンサ本体７０の上面視で透視できる。この技術的な意義については後述する。
【００２９】
導体部９１〜９４は、コンデンサ本体７０の内層に形成される。導体部９１〜９４は、外部から透視できる。即ち、導体部９１〜９４は、コンデンサ本体７０を外部から見たとき、透視できる位置に形成される。図２Ｂに示す例では、内部電極８０１〜８０４は、前後方向の幅が同一であり、前後方向の同一の位置に配置され、導体部９１、９２は、上面視で、内部電極８０１〜８０４の後側（透視できる位置）に形成される。同様に、内部電極８２１〜８２４は、前後方向の幅が同一であり、前後方向の同一の位置に配置され、導体部９３、９４は、上面視で、内部電極８２１〜８２４の前側（透視できる位置）に形成される。この技術的な意義については後述する。
【００３０】
導体部９１は、一端（前後方向の前側の端部）がコンデンサ本体７０の内層で内部電極８０１（第１又は第２内部電極の一例）に接続され、他端（前後方向の後側の端部）がコンデンサ本体７０の後側面に露出し（図３参照）外部電極５４に接続される。導体部９１は、内部電極８０１の後縁から後側に突出する態様で形成される。導体部９１は、内部電極８０１の左右方向の一部に対してのみ設けられ、内部電極８０１よりも幅（左右方向の幅）が小さい。即ち、導体部９１は、内部電極８０１の最小幅よりも小さい幅を有する。導体部９１は、内部電極８０１と一体に形成されてもよい。
【００３１】
導体部９２は、一端（前後方向の前側の端部）がコンデンサ本体７０の内層で内部電極８０３（第１又は第２内部電極の一例）に接続され、他端（前後方向の後側の端部）がコンデンサ本体７０の後側面に露出し（図３参照）外部電極５４に接続される。導体部９２は、内部電極８０３の後縁から後側に突出する態様で形成される。導体部９２は、内部電極８０３の左右方向の一部に対してのみ設けられ、内部電極８０３よりも幅（左右方向の幅）が小さい。即ち、導体部９２は、内部電極８０３の最小幅よりも小さい幅を有する。導体部９２は、導体部９１に対してオフセットした位置に形成される。図２Ｂに示す例では、導体部９２は、導体部９１に対して左右方向でオフセットし、具体的には、導体部９１に対して右側にオフセットして形成される。導体部９２は、内部電極８０３と一体に形成されてもよい。
【００３２】
このようにして、内部電極８０１〜８０４のうちの、内部電極８０１、８０３は、それぞれ、導体部９１、９２を介して外部電極５４に接続される。他方、内部電極８０１〜８０４のうちの、内部電極８０２、８０４は、それぞれ、右側の端部がコンデンサ本体７０の右側面に露出し（図３参照）外部電極５３に接続される。
【００３３】
導体部９３は、一端（前後方向の後側の端部）がコンデンサ本体７０の内層で内部電極８２１（第１又は第２内部電極の一例）に接続され、他端（前後方向の前側の端部）がコンデンサ本体７０の前側面に露出し（図３参照）外部電極５２に接続される。導体部９３は、内部電極８２１の前縁から前側に突出する態様で形成される。導体部９３は、内部電極８２１の左右方向の一部に対してのみ設けられ、内部電極８２１よりも幅（左右方向の幅）が小さい。導体部９３は、内部電極８２１と一体に形成されてもよい。
【００３４】
導体部９４は、一端（前後方向の後側の端部）がコンデンサ本体７０の内層で内部電極８２３（第１又は第２内部電極の一例）に接続され、他端（前後方向の前側の端部）がコンデンサ本体７０の前側面に露出し（図３参照）外部電極５２に接続される。導体部９４は、内部電極８２３の前縁から前側に突出する態様で形成される。導体部９４は、内部電極８２３の左右方向の一部に対してのみ設けられ、内部電極８２３よりも幅（左右方向の幅）が小さい。導体部９４は、導体部９３に対してオフセットした位置に形成される。図２Ｂに示す例では、導体部９４は、導体部９３に対して左右方向でオフセットし、具体的には、導体部９３に対して左側にオフセットして形成される。導体部９４は、内部電極８２３と一体に形成されてもよい。
【００３５】
このようにして、内部電極８２１〜８２４のうちの、内部電極８２１、８２３は、それぞれ、導体部９３、９４を介して外部電極５２に接続される。他方、内部電極８２１〜８２４のうちの、内部電極８２２、８２４は、それぞれ、左側の端部がコンデンサ本体７０の左側面に露出し（図３参照）外部電極５１に接続される。
【００３６】
尚、図３に示す例では、前側及び後側でそれぞれ５つのコンデンサ（並列関係となる５つ）が形成されている。このため、コンデンサ本体７０の前側面には、５つの導体部（導体部９３，９４を含む５つの導体部）の端部が左右方向及び上下方向にオフセットして露出されている。同様に、コンデンサ本体７０の後側面には、５つの導体部（導体部９１，９２を含む５つの導体部）の端部が左右方向及び上下方向にオフセットして露出されている。
【００３７】
図５は、コンデンサ本体７０の積層構造の説明図であり、コンデンサ本体７０の各層の分解斜視図である。図５には、図３に示した例と同様、前側及び後側でそれぞれ５つのコンデンサが形成される場合の積層構造が示される。図５では、一部の層の図示が省略されている。図６は、図５のＸ部の拡大図である。
【００３８】
コンデンサ本体７０は、図５に示すように、誘電体７２により形成される誘電体層７２２と、内部電極が形成される内部電極層とが交互に積層された積層構造を有する。内部電極層は、図５に示すように、内部電極層７２４−１〜７２４−２０を含む。内部電極層７２４−１には、内部電極８０１及び導体部９１が形成され、内部電極層７２４−２には、内部電極８０２が形成され、内部電極層７２４−１及び内部電極層７２４−２の間には、誘電体層７２２が挟まれる。内部電極８０１及び導体部９１は、例えば誘電体層上に導体をプリントすることにより形成されてよい。同様に、内部電極８０２は、例えば誘電体層上に導体をプリントすることにより形成されてよい。以下同様にして、他のコンデンサが形成されている。
【００３９】
内部電極層７２４−１は、導体部９１の左右に空洞部４１が形成される。空洞部４１は、対応する領域の誘電体を除去することで形成できる。この場合、空洞部４１の深さは、内部電極層７２４−１の厚みに相当する。同様の空洞部（空洞部４２，４３，４４等）は、導体部９２〜９４を含む他の導体部に対しても形成される。例えば、内部電極層７２４−３は、導体部９２の左右に空洞部４２が形成される。また、内部電極層７２４−２０は、導体部９３の左右に空洞部４３が形成される。また、内部電極層７２４−１８は、導体部９４の左右に空洞部４４が形成される。空洞部４１〜４４の技術的意義については後述する。
【００４０】
内部電極層７２４−３は、内部電極８０３の左側端部の前後に空洞部４５が形成される。空洞部４５は、同様に、対応する領域の誘電体を除去することで形成できる。内部電極８０３の左側端部は、上述のように、上面視で外部から透視できる部位である。同様の空洞部４６は、内部電極８２４に対しても形成される。即ち、内部電極層７２４−１７は、内部電極８２４の右側端部の前後に空洞部４６が形成される。空洞部４５、４６の技術的意義については後述する。
【００４１】
次に、図７Ａ及び図７Ｂを参照して、水晶振動子１００Ａの容量調整方法について説明する。
【００４２】
図７Ａは、水晶振動子１００Ａの実装状態の一例を示す図である。水晶振動子１００Ａは、図７Ａに示すように、基板８上に実装されてよい。尚、図７Ａに示す例では、水晶振動子１００Ａの近傍に周辺部品９が実装されている。
【００４３】
水晶振動子１００Ａは、図７Ａに示すような基板８への実装状態において、容量調整を行うことができる。容量調整は、図７Ａに模式的に矢印Ｌ１で示すように、レーザ光を水晶振動子１００Ａの上方から当てて、導体部９１〜９４のような導体部、内部電極８０３の左側端部、及び、内部電極８２４の右側端部の少なくともいずれかを削ることで実現できる。導体部９１〜９４のような導体部、内部電極８０３の左側端部、及び、内部電極８２４の右側端部は、上述のように、上面視で外部から透視できる位置に形成されており、レーザ光を容易に当てることができる。
【００４４】
例えば、導体部９１にレーザ光を当てて導体部９１を左右方向に物理的に切断することで（図７Ｂ参照）、内部電極８０１と外部電極５４との間を切断できる。この場合、内部電極８０１がコンデンサとして機能しなくなるため、その分だけ、第２コンデンサ３０４の容量を低減できる。同様に、導体部９３にレーザ光を当てて導体部９３を左右方向に物理的に切断することで、内部電極８２１と外部電極５２との間を切断できる。この場合、内部電極８２１がコンデンサとして機能しなくなるため、その分だけ、第１コンデンサ３０２の容量を低減できる。このようにして本実施例１によれば、導体部９１〜９４のような導体部を左右方向に物理的に切断するだけで、水晶振動子１００Ａのマッチングコンデンサ３００の容量を、比較的大きい低減量（物理的な切断範囲よりも有意に大きい低減量）で低減できる。かかる効果は、調整すべき容量（低減すべき容量）が比較的大きいときに有利となる。また、導体部９１〜９４は、上述のようにオフセットした位置に形成されるので、任意の導体部９１〜９４を物理的に切断でき、調整の自由度が高くなる。
【００４５】
また、内部電極８０３（第３内部電極の一例）の左側端部にレーザ光を当てて内部電極８０３の左側端部を前後方向に削ることで、内部電極８０３の面積（対向面積）を低減できる。この場合、内部電極８０３の面積の低減分だけ、第２コンデンサ３０４の容量を低減できる。同様に、内部電極８２４（第３内部電極の一例）の右側端部にレーザ光を当てて内部電極８２４の右側端部を前後方向に削ることで、内部電極８２４の面積（対向面積）を低減できる。この場合、内部電極８２４の面積の低減分だけ、第１コンデンサ３０２の容量を低減できる。このようにして本実施例１によれば、内部電極８０３の左側端部や内部電極８２４の右側端部をレーザ光で削ることで、水晶振動子１００Ａのマッチングコンデンサ３００の容量を微調整できる。
【００４６】
このようにして本実施例１によれば、水晶振動子１００Ａの実装後に、マッチングコンデンサ３００の容量を大きく低減することや、微調整することができる。これにより、比較的調整量が大きくなった場合でも、迅速かつ高精度に調整を実現できる。例えば、1.6mm×0.8mmの容量10pFのコンデンサを想定すると、コンデンサ数を100とした場合、一つのコンデンサあたりの容量は0.1pFとなる。発振回路により異なるが、コンデンサ容量1pFに対する周波数変動率を10ppmと仮定すると、導体部９１〜９４のような導体部を１つを物理的に切断することで10ppmの周波数調整が可能となる。さらに微調整を行う場合は内部電極８０３，８３４の端部を削り、所望の周波数に調整できる。
【００４７】
ところで、上述のように、一般的に、基板８上のパターン等の容量の影響で水晶振動子１００Ａの振動特性が変化するため、水晶振動子１００Ａの単品製造時に容量を調整するだけでは、実装後に水晶振動子１００Ａの所望の振動特性を得ることが難しい。
【００４８】
この点、本実施例１によれば、上述のように、水晶振動子１００Ａの実装後に、マッチングコンデンサ３００の容量を大きく低減することや、微調整することができるので、実装後であっても、水晶振動子１００Ａの所望の振動特性を得ることが容易となる。尚、水晶振動子１００Ａの振動特性は、プローブ等を用いて測定できる。従って、例えばユーザは、プローブ等を用いて水晶振動子１００Ａの振動特性を測定しつつ、上述のような容量調整を行うこととすればよい。
【００４９】
また、本実施例１によれば、導体部９１〜９４のような導体部に対して左右方向で隣接して空洞部４１〜４４のような空洞部が形成される。従って、本実施例１によれば、導体部９１〜９４のような導体部を上述のようにレーザ光で左右方向に物理的に切断した際に生じる発生物８００（図７Ｂに模式的に図示）を、かかる空洞部に収めることができる。発生物８００は、例えば導体材料やガスなどである。これにより、かかる空洞部が形成されない場合に比べて、レーザ光で物理的に切断された個所における応力を緩和できる。
【００５０】
同様に、本実施例１によれば、内部電極８０３の左側端部に対して前後方向で隣接して空洞部４５が形成されるので、内部電極８０３の左側端部を上述のようにレーザ光で前後方向に削る際に生じる発生物を、かかる空洞部４５に収めることができる。これにより、空洞部４５が形成されない場合に比べて、レーザ光で物理的に切断された個所における応力を緩和できる。これは、内部電極８２４の右側端部における空洞部４６についても同様である。
【００５１】
尚、上述した実施例１では、導体部９１に対して左右方向の両側で隣接して空洞部４１が形成されているが、導体部９１に対して左右方向の一方側のみに空洞部４１が形成されてもよい。これは、他の空洞部４２〜４４についても同様である。上述した実施例１では、同様に、内部電極８０３の左側端部に対して前後方向の両側で隣接して空洞部４５が形成されているが、内部電極８０３の左側端部に対して前後方向の一方側のみに空洞部４５が形成されてもよい。これは、他の空洞部４６についても同様である。
【００５２】
また、上述した実施例１では、他の内部電極よりも左右方向の外側まで延在する内部電極、即ち微調整用の端部を有する内部電極は、内部電極８０３，８３４であるが、他の内部電極であってもよい。即ち、微調整用の端部を有する内部電極は、任意の内部電極であってもよい。また、上述した実施例１では、微調整用の端部は、左右方向の端部であるが、これに代えて又は加えて、前後方向の端部であってもよい。
【００５３】
また、上述した実施例１では、導体部９１〜９４のような導体部は、全ての内部電極に対して、対ごとに設けられるが、一部の対に対してのみ設けられてもよい。
【００５４】
また、上述した実施例１では、導体部９１〜９４のような導体部は、外部電極５２及び外部電極５４に接続される内部電極に対して設けられるが、これに代えて、同様の導体部が、外部電極５１及び外部電極５３に接続される内部電極に対して設けられてもよい。例えば、内部電極８０１に形成される導体部９１に代えて、内部電極８０２に、同様の導体部が形成されてもよい。この場合、内部電極８０２に形成される導体部は、内部電極８０２の前後方向の幅よりも小さい幅を有し、内部電極８０２の右側の端部と外部電極５３との間に設けられる。また、この場合、内部電極８０１は、左右方向の全幅にわたって外部電極５４に接続されてよい。
【００５５】
［実施例２］
図８Ａは、実施例２による水晶振動子１００Ｂの外観を概略的に示す斜視図であり、図８Ｂは、図８Ａに示す水晶振動子１００Ｂのコンデンサ本体７０Ｂの内部電極構造等を概略的に示す斜視図である。図８Ａにおいては、筐体３０内の構成（水晶片１０等）が透視で示されている。また、図８Ｂにおいては、水晶振動子１００Ｂの内部電極構造等が透視で示されている。
【００５６】
実施例２による水晶振動子１００Ｂは、上述した実施例１による水晶振動子１００に対して、コンデンサ本体７０がコンデンサ本体７０Ｂで置換された点、及び、導体部９１〜９４のような導体部が、導体部９１Ｂ〜９３Ｂのような導体部で置換された点が異なる。また、実施例２による水晶振動子１００Ｂは、上述した実施例１の水晶振動子１００に対して、被覆導体部６１〜６３、６６が追加された点が異なる。また、実施例２による水晶振動子１００Ｂは、上述した実施例１の水晶振動子１００に対して、空洞部４１〜４４，４５，４６のような空洞部が無くされ、被覆導体部６１〜６３、６６を配置するための空洞部が追加された点が異なる。コンデンサ本体７０Ｂは、上述した実施例１によるコンデンサ本体７０に対して、内部電極構造が異なる。実施例２の説明及び図面においては、上述した実施例１と同一であってよい構成要素については、同一の参照符号を付して説明を省略する。
【００５７】
ここで、図８Ｂでは、複数の内部電極のうちの一部のみが示されている。図８Ｂでは、後側では上面に近い側の２つ、及び、前側では下面に近い側の２つのみが示されている。以下では、特に言及しない限り、図８Ｂに示す一部の内部電極について行う。
【００５８】
コンデンサ本体７０Ｂは、水晶振動子１００Ｂのマッチングコンデンサ３００（図１参照）を形成する。コンデンサ本体７０Ｂは、透光性のある誘電体７２と、内部電極８０１Ｂ〜８０４Ｂ，８２１Ｂ〜８２４Ｂとの積層構造を有する。
【００５９】
図８Ｂに示す例では、複数の内部電極８０１Ｂ〜８０４Ｂ、及び、その間の誘電体７２の部分は、第２コンデンサ３０４を形成する。即ち、内部電極８０１Ｂ，８０２Ｂは、対をなし、内部電極８０３，８０４は、対をなし、計２つのコンデンサを形成する。この２つのコンデンサが並列をなし、第２コンデンサ３０４を形成する。同様に、複数の内部電極８２１Ｂ〜８２４Ｂ、及び、その間の誘電体７２の部分は、第１コンデンサ３０２を形成する。即ち、内部電極８２１，８２２は、対をなし、内部電極８２３Ｂ，８２４Ｂは、対をなし、計２つのコンデンサを形成する。この２つのコンデンサが並列をなし、第１コンデンサ３０２を形成する。但し、後述のように、複数の内部電極８０１Ｂ〜８０４Ｂ，８２１Ｂ〜８２４Ｂの一部は、電極８１、８３（図1参照）から切断されうる。この場合、電極８１、８３から切り離された内部電極及びそれに対をなす内部電極は、第１コンデンサ３０２又は第２コンデンサ３０４を形成しないこととなる。
【００６０】
図８Ｂに示す例では、内部電極８０１Ｂ〜８０４Ｂ、及び内部電極８２１Ｂ〜８２４Ｂは、上下に積層される態様で形成される。内部電極８０１Ｂ〜８０４Ｂは、前後方向の幅が略同一であり、前後方向の略同一の位置に配置される。内部電極８０２Ｂ及び８０４Ｂは、後端が左右方向の全幅にわたって外部電極５４に接続される。内部電極８２１Ｂ〜８２４Ｂは、前後方向の幅が略同一であり、前後方向の略同一の位置に配置される。内部電極８２１Ｂ及び８２３Ｂは、前端が左右方向の全幅にわたって外部電極５２に接続される。但し、内部電極の数や配置態様は、これに限られず、任意である。
【００６１】
図８Ｂに示す例では、好ましい実施例として、内部電極８２３Ｂは、左右方向で他の内部電極（内部電極８０１Ｂ〜８０４Ｂ、８２１Ｂ、８２２Ｂ、８２４Ｂ等）の右端よりも右側まで延在する。この技術的な意義については後述する。
【００６２】
導体部９１Ｂ〜９３Ｂは、コンデンサ本体７０Ｂの内層に形成される。
【００６３】
導体部９１Ｂは、一端（左右方向の左側の端部）がコンデンサ本体７０Ｂの内層で内部電極８０１Ｂ（第１内部電極の一例）に接続され、他端（左右方向の右側の端部）がコンデンサ本体７０Ｂの右側面に露出し外部電極５３に接続される。導体部９１Ｂは、内部電極８０１Ｂの右縁から右側に突出する態様で形成される。導体部９１Ｂは、内部電極８０１Ｂの前後方向の一部に対してのみ設けられ、内部電極８０１Ｂよりも幅（前後方向の幅）が小さい。導体部９１Ｂは、内部電極８０１Ｂと一体に形成されてもよい。
【００６４】
導体部９１Ｂは、左右方向の両端間に切断部９１１が形成される。切断部９１１は、左右方向の所定の長さにわたって形成される。切断部９１１は、例えば、対応する領域に導体をプリントしないことで形成できる。切断部９１１は、上面視で、コンデンサ本体７０Ｂの外部から透視できる領域（位置）に形成される。この技術的な意義については後述する。
【００６５】
導体部９２Ｂは、一端（左右方向の左側の端部）がコンデンサ本体７０Ｂの内層で内部電極８０３Ｂ（第１内部電極の一例）に接続され、他端（左右方向の右側の端部）がコンデンサ本体７０Ｂの右側面に露出し外部電極５３に接続される。導体部９２Ｂは、内部電極８０３Ｂの右縁から右側に突出する態様で形成される。導体部９２Ｂは、内部電極８０３Ｂの前後方向の一部に対してのみ設けられ、内部電極８０３Ｂよりも幅（前後方向の幅）が小さい。導体部９２Ｂは、内部電極８０３Ｂと一体に形成されてもよい。
【００６６】
導体部９２Ｂは、左右方向の両端間に切断部９２２が形成される。切断部９２２は、左右方向の所定の長さにわたって形成される。切断部９２２は、例えば、対応する領域に導体をプリントしないことで形成できる。切断部９２２は、上面視で、コンデンサ本体７０Ｂの外部から透視できる領域（位置）に形成される。具体的には、切断部９２２は、切断部９１１に対してオフセットした位置に形成される。図８Ｂに示す例では、切断部９２２は、切断部９１１に対して前後方向でオフセットし、具体的には、切断部９１１に対して前側にオフセットして形成される。この技術的な意義については後述する。
【００６７】
導体部９３Ｂは、一端（左右方向の右側の端部）がコンデンサ本体７０Ｂの内層で内部電極８２２Ｂ（第１内部電極の一例）に接続され、他端（左右方向の左側の端部）がコンデンサ本体７０Ｂの左側面に露出し外部電極５１に接続される。導体部９３Ｂは、内部電極８２２Ｂの左縁から左側に突出する態様で形成される。導体部９３Ｂは、内部電極８２２Ｂの前後方向の一部に対してのみ設けられ、内部電極８２２Ｂよりも幅（前後方向の幅）が小さい。導体部９３Ｂは、内部電極８２２Ｂと一体に形成されてもよい。
【００６８】
導体部９３Ｂは、左右方向の両端間に切断部９３３が形成される。切断部９３３は、左右方向の所定の長さにわたって形成される。切断部９３３は、例えば、対応する領域に導体をプリントしないことで形成できる。切断部９３３は、上面視で、コンデンサ本体７０Ｂの外部から透視できる領域（位置）に形成される。この技術的な意義については後述する。
【００６９】
被覆導体部６１〜６３及び６６は、それぞれ、絶縁材料により被覆された導体を含む。被覆導体部６１〜６３及び６６は、例えばレーザ光によって溶融する材料により形成される。但し、被覆は、好ましくは、コンデンサ焼成時の熱に耐えうる耐熱性を有する材料を用いて形成される。被覆導体部６１〜６３及び６６は、例えば金属材料を絶縁体で内包する球状の部材であってよいし（図９及び図１０参照）、金属材料を絶縁体で内包するシート状の部材であってもよいし、形状等は任意である。
【００７０】
被覆導体部６１は、切断部９１１に設けられる。被覆導体部６１は、被覆されている状態では、導体部９１Ｂに対して電気的に絶縁されている。被覆導体部６２は、切断部９２２に設けられる。被覆導体部６２は、被覆されている状態では、導体部９２Ｂに対して電気的に絶縁されている。被覆導体部６３は、切断部９３３に設けられる。被覆導体部６３は、被覆されている状態では、導体部９３Ｂに対して電気的に絶縁されている。被覆導体部６３は、例えば図９に示すように、切断部９３３に形成される空洞部４８内に収容されてよい。空洞部４８は、対応する領域の誘電体（例えば一層分）を取り除くことで形成できる。他の被覆導体部６１、６２についても同様の空洞部内に収容されてよい。
【００７１】
被覆導体部６６は、内部電極８２４Ｂ（第１内部電極の一例）の端部に隣接して設けられる。図８Ｂに示す例では、被覆導体部６６は、内部電極８２４Ｂの右側の端部に隣接して設けられる。尚、被覆導体部６６は、被覆されている状態では、内部電極８２４Ｂに対して電気的に絶縁されている。被覆導体部６６は、内部電極８２３Ｂの右側の端部に対して、上下方向で対向する。内部電極８２３Ｂの右側の端部は、上述のように、他の内部電極の右端よりも右側まで延在する。従って、内部電極８２３Ｂの右端に対向する被覆導体部６６は、上面視で、コンデンサ本体７０Ｂの外部から透視できる。
【００７２】
被覆導体部６６が設けられる範囲は、内部電極８２３Ｂの右側の端部に対して上下方向で対向できる範囲内であれば、任意である。但し、被覆導体部６６は、好ましくは、上面視で、他の内部電極、及び導体部９１Ｂ、９２Ｂに対して重ならない領域に設けられる。被覆導体部６６が設けられる範囲（面積）は、後述の容量調整（容量増加）のための範囲（面積）に対応する。
【００７３】
被覆導体部６６は、例えば図１０に示すように、内部電極８２４Ｂの端部に隣接して形成される空洞部４９内に収容されてよい。尚、図１０では、空洞部４９の周囲にある誘電体７２の部分については図示を省略している。尚、図１０に示す例では、被覆導体部６６は、複数個、空洞部４９内に収容される。この場合、レーザ光によって被覆を溶融させる被覆導体部６６の数を段階的に増加することで、後述の容量調整（容量増加）を段階的に行うことができる。
【００７４】
図１１は、コンデンサ本体７０Ｂの積層構造の説明図であり、コンデンサ本体７０Ｂの各層の分解斜視図である。ここでは、第１コンデンサ３０２及び第２コンデンサ３０４のそれぞれ用に５つのコンデンサを形成できる内部電極構造を想定する。但し、図１１には、図１０に示した例と同様、上面に近い側の２つのコンデンサに係る内部電極８０１Ｂ〜８０４Ｂ、及び、下面に近い側の２つのコンデンサに係る内部電極８２１Ｂ〜８２４Ｂのみが示されている。
【００７５】
コンデンサ本体７０Ｂは、図１１に示すように、誘電体７２のみからなる誘電体層７２２と、内部電極が形成される層とが交互に積層された積層構造を有する。内部電極が形成される層は、図１１に示すように、内部電極層７２４Ｂ−１〜内部電極層７２４Ｂ−２０を含む。内部電極層７２４Ｂ−１には、内部電極８０１Ｂ及び導体部９１Ｂが形成され、被覆導体部６１が設けられる。内部電極層７２４Ｂ−２には、内部電極８０２Ｂが形成される。内部電極層７２４Ｂ−１及び内部電極層７２４Ｂ−２の間には、誘電体層７２２が挟まれる。このようにして内部電極８０１Ｂに係るコンデンサが形成される。以下同様にして、内部電極８０３Ｂに係るコンデンサが形成されている。
【００７６】
内部電極層７２４Ｂ−１７には、内部電極８２４Ｂが形成される。また、内部電極層７２４Ｂ−１７には、内部電極８２４Ｂの右端に隣接して被覆導体部６６が設けられる。また、内部電極層７２４Ｂ−１８には、内部電極８２４Ｂ及び導体部９４Ｂが形成される。尚、図１１に示す例では、導体部９４Ｂは、切断部９３３のような切断部が形成されず、被覆導体部６３のような被覆導体部が設けられることもない。但し、導体部９４Ｂは、切断部９３３のような切断部が形成され、被覆導体部６３のような被覆導体部が設けられてもよい。内部電極層７２４Ｂ−１７と内部電極層７２４Ｂ−１８の間には、誘電体層７２２が挟まれる。このようにして内部電極８２４Ｂに係るコンデンサが形成される。
【００７７】
内部電極層７２４Ｂ−１９には、内部電極８２２Ｂ及び導体部９３Ｂが形成され、被覆導体部６３が設けられる。内部電極層７２４Ｂ−２０には、内部電極８２１Ｂが形成される。内部電極層７２４Ｂ−１９及び内部電極層７２４Ｂ−２０の間には、誘電体層７２２が挟まれる。このようにして内部電極８２２Ｂに係るコンデンサが形成される。
【００７８】
本実施例２によれば、上述した実施例１と同様、水晶振動子１００Ｂは、基板８への実装状態において（図７Ａ参照）、容量調整を行うことができる。容量調整は、レーザ光を水晶振動子１００Ｂの上方から当てて、被覆導体部６１〜６３及び６６の少なくともいずれかを溶融させることで実現できる。被覆導体部６１〜６３及び６６は、上述のように、上面視で外部から透視できる位置に設けられており、レーザ光を容易に当てることができる。
【００７９】
例えば、被覆導体部６１にレーザ光を当てて被覆導体部６１を溶融させることで、内部電極８０１Ｂと外部電極５３との間を接続できる。即ち、被覆導体部６１が溶融すると、被覆導体部６１の内部の導体が、導体部９１Ｂにおける切断部９１１の両側のパターンと金属結合され、導体部９１Ｂにおける切断部９１１における電気的な切断が解消される。この結果、内部電極８０１Ｂが外部電極５３と接続され、内部電極８０１Ｂがコンデンサとして機能するようになるため、その分だけ、第２コンデンサ３０４の容量を増加できる。同様に、被覆導体部６２にレーザ光を当てて被覆導体部６２を溶融させることで、内部電極８０３Ｂと外部電極５３との間を接続できる。この場合、内部電極８０３Ｂがコンデンサとして機能するようになるため、その分だけ、第２コンデンサ３０４の容量を増加できる。このようにして本実施例２によれば、被覆導体部６１〜６３を溶融させるだけで、水晶振動子１００Ｂのマッチングコンデンサ３００の容量を、比較的大きい増加量で増加できる。かかる効果は、調整すべき容量（増加すべき容量）が比較的大きいときに有利となる。
【００８０】
また、内部電極８２４Ｂに隣接する被覆導体部６６にレーザ光を当てて被覆導体部６６を溶融させることで、内部電極８２４Ｂの実効的な面積（内部電極８２３Ｂとの対向面積）を増加できる。即ち、被覆導体部６６が溶融すると、被覆導体部６６の内部の導体が、内部電極８２４Ｂの右側の端部におけるパターンと金属結合され、内部電極８２４Ｂの右側の端部が右側に延長される。この結果、内部電極８２４Ｂの面積の増加分だけ、第１コンデンサ３０２の容量を増加できる。このようにして本実施例２によれば、被覆導体部６６を溶融させることで、水晶振動子１００Ｂのマッチングコンデンサ３００の容量を微調整できる。
【００８１】
このようにして本実施例２によれば、水晶振動子１００Ｂの実装後に、マッチングコンデンサ３００の容量を大きく増加することや、微調整することができる。これにより、比較的調整量が大きくなった場合でも、迅速かつ高精度に調整を実現できる。例えば、1.6mm×0.8mmの容量10pFのコンデンサを想定し、球状の被覆導体部６６の1個のサイズを直径約50umとする。コンデンサの内部電極の短辺(例えば約0.3mm)側に被覆導体部６６を並べると1列に6個の被覆導体部６６が並ぶことになる。1個あたりの容量は約0.002pFであり、2列で約0.024pFで一層の約1/4の容量となる。容量を大きく増やす場合には被覆導体部６１〜６３を溶融させて内部電極８０１Ｂ，８０３Ｂ，８２２Ｂと接続させ、微調整を行う際には被覆導体部６６を1個ずつ溶融させて内部電極８２４Ｂと接続させる。
【００８２】
尚、本実施例２において、被覆導体部６６、及び、内部電極８２４Ｂの右側の端部の延長は省略されてもよい。この場合、被覆導体部６６の溶融による微調整が不能となるものの、被覆導体部６１〜６３の溶融による容量の大きな増加が依然として可能である。
【００８３】
また、本実施例２において、切断部９１１，９２２，９３３及び被覆導体部６１〜６３は省略されてもよい。即ち、導体部９１Ｂ、９２Ｂ、９３Ｂは、導体部９４Ｂのように形成されてもよいし、或いは、内部電極８０１Ｂ，８０３Ｂ，８２２Ｂの前後方向の全幅にわたって外部電極５１又は５３に接続されてもよい。この場合、被覆導体部６１〜６３の溶融による容量の大きな増加が不能となるものの、被覆導体部６６の溶融による微調整が依然として可能である。
【００８４】
また、本実施例２では、被覆導体部６６は、内部電極８２４Ｂの右端に隣接して設けられるが、内部電極８２４Ｂの他の端部に隣接して設けられてもよい。このように、被覆導体部６６は、上面視で透視できる位置、且つ、レーザ光による溶融時に内部電極８２４Ｂに接続できる位置に設けられる限り、任意の位置に設けられてよい。
【００８５】
また、本実施例２では、被覆導体部６６が隣接して設けられる内部電極、即ち微調整用の内部電極は、内部電極８２４Ｂであるが、他の内部電極であってもよい。即ち、被覆導体部６６のような被覆導体部が隣接して設けられる内部電極は、任意の内部電極であってもよい。例えば、被覆導体部６６のような被覆導体部が隣接して設けられる内部電極は、第１コンデンサ３０２及び第２コンデンサ３０４のそれぞれに係る内部電極を含んでよい。
【００８６】
また、本実施例２では、導体部９１Ｂ、９２Ｂ、９３Ｂ及び被覆導体部６１〜６３が設けられる内部電極は、内部電極８０１Ｂ，８０３Ｂ，８２２Ｂであるが、他の内部電極であってもよい。即ち、導体部９１Ｂ、９２Ｂ、９３Ｂのような導体部及び被覆導体部６１〜６３のような被覆導体部が設けられる内部電極は、任意の内部電極であってもよい。また、導体部９１Ｂ、９２Ｂ、９３Ｂ及び被覆導体部６１〜６３が設けられる内部電極の数は、３以外であってもよい。
【００８７】
また、本実施例２は、上述した実施例１と組み合わせることもできる。例えば、図８Ｂ及び図１１に示す導体部９４Ｂは、上述した実施例１による導体部９１等にように、レーザ光を当てることで物理的に切断できる導体部として機能してもよい。
【００８８】
以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。
【００８９】
なお、以上の実施例に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
水晶片と、
透光性のある誘電体と複数の内部電極との積層構造を有するコンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体の表面に設けられる外部電極と、
前記水晶片に設けられ、前記コンデンサ本体を介してグランドに電気的に接続される励振電極と、
前記コンデンサ本体の内層に設けられ、複数の前記内部電極のうちの１つの第１内部電極に一端が電気的に接続され、前記外部電極に他端が電気的に接続される第１導体部と、
を含む水晶振動子。
（付記２）
前記第１導体部は、前記第１内部電極の最小幅よりも小さい幅を有する、付記１に記載の水晶振動子。
（付記３）
前記第１導体部は、前記一端と前記他端の間で電気的に切断されている、付記１又は２に記載の水晶振動子。
（付記４）
前記コンデンサ本体の内層に設けられ、前記第１導体部に隣接して形成される空洞部を更に含む、付記３に記載の水晶振動子。
（付記５）
前記コンデンサ本体の内層に設けられ、複数の前記内部電極のうちの他の１つの第２内部電極に一端が電気的に接続され、前記外部電極に他端が電気的に接続される第２導体部とを更に含み、
前記第１導体部及び前記第２導体部は、前記コンデンサ本体の積層方向に視た平面視で、互いに対してオフセットした位置に設けられる、付記１又は２に記載の水晶振動子。
（付記６）
前記第１導体部及び前記第２導体部のうちの少なくともいずれか一方は、前記一端と前記他端の間で電気的に切断されている、付記５に記載の水晶振動子。
（付記７）
複数の前記内部電極のうちの他の１つの第３内部電極は、前記第１内部電極よりも面積が大きい、付記１に記載の水晶振動子。
（付記８）
前記コンデンサ本体の内層に設けられ、前記第３内部電極の端部に隣接して形成される空洞部を更に含む、付記７に記載の水晶振動子。
（付記９）
前記第１導体部は、前記コンデンサ本体の外部から透視できる領域に設けられる、付記１〜８のうちのいずれか１項に記載の水晶振動子。
（付記１０）
水晶片と、
透光性のある誘電体と複数の内部電極との積層構造を有するコンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体の表面に設けられる外部電極と、
前記水晶片に設けられ、前記コンデンサ本体を介してグランドに電気的に接続される励振電極と、
前記コンデンサ本体の内層に設けられ、複数の前記内部電極のうちの１つの第１内部電極に一端が電気的に接続され、前記外部電極に他端が電気的に接続され、前記一端と前記他端との間に切断部が形成される第１導体部と、
前記切断部に設けられ、絶縁材料により被覆された導体を含む被覆導体部と、
を含む水晶振動子。
（付記１１）
前記切断部は、前記コンデンサ本体の外部から透視できる領域に形成される、付記１０に記載の水晶振動子。
（付記１２）
水晶片と、
透光性のある誘電体と複数の内部電極との積層構造を有するコンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体の表面に設けられる外部電極と、
前記水晶片に設けられ、前記コンデンサ本体を介してグランドに電気的に接続される励振電極と、
複数の前記内部電極のうちの１つの第１内部電極の端部に隣接して設けられ、絶縁材料により被覆された導体を含む被覆導体部とを含み、
前記複数の前記内部電極のうちの前記第１内部電極と対をなす内部電極は、前記第１内部電極の端部よりも外側まで延在し、前記被覆導体部に対向する、水晶振動子。
（付記１３）
前記被覆導体部は、前記コンデンサ本体の内層における空洞部に設けられる、付記１０〜１２のいずれか１項に記載の水晶振動子。
（付記１４）
前記空洞部は、前記コンデンサ本体の外部から透視できる領域に形成される、付記１３項に記載の水晶振動子。
（付記１５）
水晶片と、透光性のある誘電体と複数の内部電極との積層構造を有するコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体の表面に設けられる外部電極と、前記水晶片に設けられ、前記コンデンサ本体を介してグランドに電気的に接続される励振電極と、前記コンデンサ本体の内層に設けられ、複数の前記内部電極のうちの１つの第１内部電極に一端が電気的に接続され、前記外部電極に他端が電気的に接続される第１導体部と、を含む水晶振動子、の調整方法であって、
前記水晶振動子の実装後に前記第１導体部にレーザ光を照射することで、前記第１導体部を物理的に切断することを含む、水晶振動子の調整方法。
（付記１６）
水晶片と、透光性のある誘電体と複数の内部電極との積層構造を有するコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体の表面に設けられる外部電極と、前記水晶片に設けられ、前記コンデンサ本体を介してグランドに電気的に接続される励振電極と、前記コンデンサ本体の内層に設けられ、複数の前記内部電極のうちの１つの第１内部電極に一端が電気的に接続され、前記外部電極に他端が電気的に接続され、前記一端と前記他端との間に切断部が形成される第１導体部と、前記切断部に設けられ、絶縁材料により被覆された導体を含む被覆導体部と、を含む水晶振動子、の調整方法であって、
前記水晶振動子の実装後に前記被覆導体部にレーザ光を照射することで、前記被覆導体部を溶融させることを含む、水晶振動子の調整方法。
（付記１７）
付記１〜１６において、前記誘電体は、透明又は半透明なセラミック材料から形成される。
【符号の説明】
【００９０】
１０  水晶片
４１〜４４、４５、４６    空洞部
５１〜５４  外部電極
６１〜６３、６６    被覆導体部
７０、７０Ｂ  コンデンサ本体
７２  誘電体
９１〜９４、９１Ｂ〜９３Ｂ  導体部
１００，１００Ａ，１００Ｂ    水晶振動子
３００  マッチングコンデンサ  
８０１〜８０４，８２１〜８２４    内部電極
８０１Ｂ〜８０４Ｂ，８２１Ｂ〜８２４Ｂ    内部電極
９１１，９２２，９３３    切断部      
【図１】
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【図２Ａ】
0006610143.tif 000003
【図２Ｂ】
0006610143.tif 000004
【図２Ｃ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0006610143.tif 000008
【図６】
0006610143.tif 000009
【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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