(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも３層以上からなる多層フィルムであって、ポリエチレン系樹脂（ａ）４０〜８０重量%と環状オレフィン系樹脂（ｂ）２０〜６０重量％からなる樹脂層(I)と、ポリオレフィン系樹脂以外の素材からなる基材層(II)と、ポリエチレン系樹脂（ｃ）４０〜８０重量％と環状オレフィン系樹脂（ｄ）２０〜６０重量％からなる樹脂層(III)を少なくとも有してなり、
前記基材層(II)の一方の外側に前記樹脂層(I)が存在し、前記基材層(II)の他方の外側に前記樹脂層(III)が存在してなることを特徴とする直線易引裂性多層フィルム。
【請求項２】
前記樹脂層(I)と前記基材層(II)の層間、または前記基材層(II)と前記樹脂層(III)の層間の少なくともどちらか一方に、接着層（Ａ）を有することを特徴とする請求項１記載の直線易引裂性多層フィルム。
【請求項３】
前記樹脂層(I)と前記基材層(II)の層間、または前記基材層(II)と前記樹脂層(III)の層間の少なくともどちらか一方に、ポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）を有することを特徴とする請求項１又は２記載の直線易引裂性多層フィルム。
【請求項４】
前記樹脂層(I)及び前記樹脂層(III)の少なくともどちらか一方において、前記基材層(II)が積層されている側とは反対側にポリオレフィン系樹脂層（Ｃ）が積層されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかの項に記載の直線易引裂性多層フィルム。
【請求項５】
前記ポリエチレン系樹脂（ａ）及び前記ポリエチレン系樹脂（ｃ）は、１９０℃におけるメルトインデックス（ＭＩ）が０．１〜３０ｇ／１０分の直鎖状低密度ポリエチレンであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかの項に記載の直線易引裂性多層フィルム。
【請求項６】
前記環状オレフィン系樹脂（ｂ）及び前記環状オレフィン系樹脂（ｄ）のガラス転移温度が６０〜１５０℃であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかの項に記載の直線易引裂性多層フィルム。
【請求項７】
前記ポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）及び前記ポリオレフィン系樹脂層（Ｃ）の少なくともどちらか一方が、ポリエチレン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂からなることを特徴とする請求項３〜６のいずれかの項に記載の直線易引裂性多層フィルム。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかの項に記載の直線易引裂性多層フィルムからなる包装材。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、直線易引裂性多層フィルム及びその包装材に関し、さらに詳しくは特定の方向に直線易引裂性を有する多層フィルム及び包装材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、食の安全が注目される中、飲食物、調味料などの食品に用いる包装袋には、ガスバリア性や水蒸気バリア性などの機能性の付与が求められている。さらに、優れた意匠性やパッケージデザインだけでなく、少子高齢化に対応するため易開封性等のバリアフリー化への要求も強くなってきている。
食品包装袋に用いられる包装用積層体は、バリア性やヒートシール性などの包装袋として必要な特性付与の観点から、包装袋外面に位置するポリアミド、ポリエステル等の基材層に対し、高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂からなるポリオレフィン系樹脂層を積層したものが用いられてきた。
上記のような積層体からなる包装袋に易開封性を付与する方法として、基材層に延伸加工を施した易カットポリアミドフィルムや易カットポリエステルフィルムを用いたり、基材層とポリオレフィン系樹脂層との間に一軸延伸高密度ポリエチレンフィルムを積層させたりすることにより、開封方向に対して直線易引裂性を付与することが一般的である。しかし、これらの延伸基材フィルムは非常に高価であるため、コスト面が問題となり、汎用性が低いのが現状である。
このような欠点に対して、ポリエチレン系樹脂と環状ポリオレフィン系樹脂からなる易カットシーラントフィルムを基材の片側に積層させることにより、包装袋の開封方向に対する直線易カット性を付与する試みがされている（特許文献１）。該発明では、延伸により形成された易カットポリエステルフィルムに対して易カットシーラントフィルムを積層させた場合は、比較的良好な直線易引裂性を発現しているが、易カットポリエステルフィルムのような易カット基材は高価でありコスト面で問題があるだけでなく、易カット基材を用いているためにラミネート工程でのみ積層可能である。一方、汎用ポリエステルフィルムと易カットシーラントフィルムを積層させた場合においては、十分な直線易引裂性が得られていない。また、いずれも基材の片側に易カットシーラントフィルムを積層させており、非対称な積層体であるために、包装袋として開封する際に、前後の引裂き断面のずれ（泣き別れ）が生じる可能性が考えられる。
従って、低コストで直線易引裂性に優れるだけでなく、開封時の引裂き断面のずれが少ない包装袋が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１５９３０２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、特定方向に優れた直線易引裂性を有する直線易引裂性多層フィルムおよびこれを用いることにより、開封時に袋前後の引裂き面のずれが少ない包装材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
ポリオレフィン系樹脂以外の素材からなる基材層の両側に、環状ポリオレフィン系樹脂を含有するポリエチレン系樹脂層を積層させることにより、上記課題を解決することが出来ることを見出した。それらの知見に、さらに検討を重ね、本発明を完成するに至った。
【０００６】
第１の発明によれば、少なくとも３層以上からなる多層フィルムであって、ポリエチレン系樹脂（ａ）２０〜８０重量%と環状オレフィン系樹脂（ｂ）２０〜８０重量％からなる樹脂層(I)と、ポリオレフィン系樹脂以外の素材からなる基材層(II)と、ポリエチレン系樹脂（ｃ）２０〜８０重量％と環状オレフィン系樹脂（ｄ）２０〜８０重量％からなる樹脂層(III)を少なくとも有してなり、
前記基材層（II）の一方の外側に前記樹脂層(I)が存在し、前記基材層（II）の他方の外側に前記樹脂層(III)が存在してなることを特徴とする直線易引裂性多層フィルムが提供される。
【０００７】
第２の発明によれば、第１の発明において前記樹脂層(I)と前記基材層(II)の層間、または前記基材層(II)と前記樹脂層(III)の層間の少なくともどちらか一方に接着層(A)を有することを特徴とする直線易引裂性多層フィルムが提供される。
【０００８】
第３の発明によれば、第１又は第２の発明において、前記樹脂層(I)と前記基材層(II)の層間、または前記基材層(II)と前記樹脂層(III)の層間の少なくともどちらか一方にポリオレフィン系樹脂層(B)を有することを特徴とする直線易引裂性多層フィルムが提供される。
【０００９】
第４の発明によれば、第１〜第３の何れかの発明において、前記樹脂層(I)及び前記樹脂層(III)の少なくともどちらか一方において、前記基材層(II)が積層されている側とは反対側にポリオレフィン系樹脂層(C)が積層されていることを特徴とする直線易引裂性多層フィルムが提供される。
【００１０】
第５の発明によれば、第１〜４の何れかの発明において、前記ポリエチレン系樹脂(a)及び前記ポリエチレン系樹脂(c)は、190℃におけるメルトインデックス(ＭＩ)が０．１〜３０ｇ／１０分の直鎖状低密度ポリエチレンであることを特徴とする直線易引裂性多層フィルムが提供される。
【００１１】
第６の発明によれば、第１〜第５の何れかの発明において、前記環状オレフィン系樹脂(b)及び前記環状オレフィン系樹脂(d)のガラス転移温度が６０〜１５０℃であることを特徴とする直線易引裂性多層フィルムが提供される。
【００１２】
第７の発明によれば、第１〜第６の何れかの発明において、前記ポリオレフィン系樹脂層(B)及び前記ポリオレフィン系樹脂層(C)の少なくともどちらか一方が、ポリエチレン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂からなることを特徴とする直線易引裂性多層フィルムが提供される。
【００１３】
第８の発明によれば、第１〜第７の何れかの発明における直線易引裂性多層フィルムからなる包装材が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の直線易引裂性多層フィルム及び包装材によれば、第１の発明においては、少なくとも３層以上からなる多層フィルムであって、ポリエチレン系樹脂（ａ）２０〜８０重量%と環状オレフィン系樹脂（ｂ）２０〜８０重量％からなる樹脂層(I)と、ポリオレフィン系樹脂以外の素材からなる基材層(II)と、ポリエチレン系樹脂（ｃ）２０〜８０重量％と環状オレフィン系樹脂（ｄ）２０〜８０重量％からなる樹脂層(III)を少なくとも有してなり、
前記基材層(II)の一方の外側に前記樹脂層(I)が存在し、前記基材層(II)の他方の外側に前記樹脂層(III)が存在してなることにより、特定方向の引裂強度が小さく易引裂性に優れるだけでなく、引裂き時の直線性にも優れ、さらに剛性にも優れる。
【００１５】
また、第２の発明によれば、樹脂層(I)と樹脂層(II)の層間、または樹脂層(II)と樹脂層(III)の層間の少なくともどちらか一方に接着層(A)を有することにより、樹脂層(I)と樹脂層(II)の間、または樹脂層(II)と樹脂層(III)の間の界面強度が強く易引裂性に優れるだけでなく、引裂き時の直線性にも優れ、シール部のシール強度にも優れる。
【００１６】
また、第３の発明によれば、樹脂層(I)と樹脂層(II)の層間、または樹脂層(II)と樹脂層(III)の層間の少なくともどちらか一方にポリオレフィン系樹脂層(B)を有することにより、樹脂層(I)と樹脂層(II)の間、または樹脂層(II)と樹脂層(III)の間の界面強度が強く易引裂性に優れるだけでなく、引裂き時の直線性にも優れ、シール部のシール強度にも優れる。
【００１７】
また、第４の発明によれば、樹脂層(I)及び樹脂層(III)の少なくともどちらか一方において、基材層(II)が積層されている側とは反対側にポリオレフィン系樹脂層(C)が積層されていることにより、光沢性に優れるだけでなく、ヒートシール性、印刷適性に優れる。
【００１８】
また、第５の発明によれば、ポリエチレン系樹脂(a)及びポリエチレン系樹脂(c)は１９０℃におけるメルトインデックス(ＭＩ)が０．１〜３０ｇ／１０分の直鎖状低密度ポリエチレンであることにより、環状オレフィン系樹脂との分散性が良く、易引裂性に優れる。
【００１９】
また、第６の発明によれば、環状オレフィン系樹脂(b)及び環状オレフィン系樹脂(d)のガラス転移温度が６０〜１２０℃であることにより、易引裂性に優れるだけでなく、成形加工性に優れる。
【００２０】
また、第７の発明によれば、ポリオレフィン系樹脂層(B)、(C)がポリエチレン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂からなることにより、樹脂層(I)または樹脂層(II)との界面強度が大きく易引裂性に優れるだけでなく、引裂き時の直線性に優れ、ヒートシール性にも優れる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本願発明の実施例において、直線引裂性を測定するために用いた装置と方法を図示した図である。
【図２】本願発明の実施例において、直線引裂性を測定するために用いた数値等を図示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の直線易引裂性多層フィルム及び包装材について、各項目ごとに詳細に説明する。
本発明は、少なくとも３層以上からなる多層フィルムであって、ポリエチレン系樹脂（ａ）２０〜８０重量%と環状オレフィン系樹脂（ｂ）２０〜８０重量％からなる樹脂層(I)と、ポリオレフィン系樹脂以外の素材からなる基材層(II)と、ポリエチレン系樹脂（ｃ）２０〜８０重量％と環状オレフィン系樹脂（ｄ）２０〜８０重量％からなる樹脂層(III)を少なくとも有してなることを特徴とし、更に前記基材層(II)の一方の外側に前記樹脂層(I)が存在し、前記基材層(II)の他方の外側に前記樹脂層(III)が存在してなることを特徴とする直線易引裂性多層フィルムであることを特徴とする。
また、本発明の包装材は、前記直線易引裂性多層フィルムを用いてなることを特徴とする。
【００２３】
１．直線易引裂性多層フィルムを構成する層
（１）樹脂層(I)
本発明の樹脂層(I)は、ポリエチレン系樹脂（ａ）２０〜８０重量％と環状オレフィン系樹脂（ｂ）２０〜８０重量％からなることを特徴とする。より好ましくは、ポリエチレン系樹脂（ａ）４０〜７０重量％と環状オレフィン系樹脂（ｂ）３０〜６０重量％からなることが望ましい。環状オレフィン系樹脂が少なすぎると、十分な易引裂性が得られない可能性があり好ましくない。
【００２４】
１−１．ポリエチレン系樹脂（ａ）
ポリエチレン系樹脂（ａ）は１９０℃におけるメルトインデックス（ＭＩ）が０．１〜３０ｇ／１０分の直鎖状低密度ポリエチレンであることが好ましい。ＭＩが０．１ｇ／１０分未満の場合は、溶融時の流動性が悪く、押出し時のモーター負荷が大きくなるため、加工性が悪くなる。一方、ＭＩが３０ｇ／１０分を超える場合は、溶融粘度が低すぎて、押出加工時の製膜安定性が低下する恐れがあり好ましくない。また高圧ラジカル法より得られる低密度ポリエチレンであると、環状オレフィンとの界面強度が低く、直線易引裂性が低下する恐れがあり好ましくない。
なお、本発明において、メルトインデックス（ＭＩ）は、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０により測定したメルトインデックス値である。また、本願明細書において、以下、ＭＩはＭＦＲとも言う。
【００２５】
１−２．環状オレフィン系樹脂（ｂ）
本発明の直線易引裂性多層フィルムの樹脂層(I)で用いる環状オレフィン系樹脂(b)としては、例えば、ノルボルネン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、環状共役ジエン重合体等が挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合体が好ましい。また、ノルボルネン系重合体としては、ノルボルネン系単量体の開環重合体（以下、「ＣＯＰ」ともいう。）、ノルボルネン系単量体とエチレン等のα−オレフィンを共重合したノルボルネン系共重合体（以下、「ＣＯＣ」ともいう。）等が挙げられる。また、ＣＯＰ及びＣＯＣの水素添加物も用いることができる。
ＣＯＣとしては、エチレン、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１等のα−オレフィンなどの直鎖状モノマーとテトラシクロドデセン、ノルボルネンなどの環状モノマーとから得られた環状オレフィン共重合体が挙げられる。さらに具体的には上記直鎖状モノマーと炭素数が３〜２０のモノシクロアルケンやビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン（ノルボルネン）及びこの誘導体、トリシクロ［４．３．０．１２，５］−３−デセン及びその誘導体、テトラシクロ［４．４．０．１．２，５．１７，１０］−３−ドデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［６．５．１．１３，６．０２，７．０９，１３］−４−ペンタデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［７．４．０．１２，５．１９，１２．０８，１３］−３−ペンタデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［８．４．０．１２，５．１９，１２．０８，１３］−３−ヘキサデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［６．６．１．１３，６．０２，７．０９，１４］−４−ヘキサデセン及びこの誘導体、ヘキサシクロ［６．６．１．１３，６．１１０，１３．０２，７．０９，１４］−４−ヘプタデセン及びこの誘導体、ヘプタシクロ［８．７．０．１２，９．１４，７．１１１，１７．０３，８．０１２，１６］−５−エイコセン等およびこの誘導体、ヘプタシクロ［８．７．０．１３，６．１１０，１７．１１２，１５．０２，７．０１１，１６］−４−エイコセン及びこの誘導体、ヘプタシクロ［８．８．０．１２，９．１４，７．１１１，１８．０３，８．０１２，１７］−５−ヘンエイコセン及びこの誘導体、オクタシクロ［８．８．０．１２，９．１４，７．１１１，１８．１１３，１６．０３，８．０１２，１７］−５−ドコセン及びこの誘導体、ノナシクロ［１０．９．１．１４，７．１１３，２０．１１５，１８．０２，１０．０３，８．０１２，２１．０１４，１９］−５−ペンタコセン及びこの誘導体等の環状オレフィンとの共重合体からなる環状オレフィン共重合体などが挙げられる。直鎖状モノマー及び環状モノマーは、それぞれ、単独でも、２種類以上を併用することもできる。また、このような環状オレフィン共重合体は単独であるいは組み合わせて使用することができる。また、環状オレフィン系樹脂(b)に、前記ＣＯＰとＣＯＣを併用することもできる。その場合は、ＣＯＰとＣＯＣのそれぞれの異なった性能を付与することができる。
本発明においては、ポリエチレンに対する分散性の理由により、環状オレフィン系樹脂
(b)はＣＯＣであることが好ましい。また、ＣＯＣとしては、直鎖状モノマーがエチレンである、エチレン・環状オレフィン共重合体であることが好ましい。さらには、環状モノマーは、ノルボルネン等であることが好ましい。
また、本発明においては、エチレン・環状オレフィン共重合体は、エチレン／環状オレ
フィンの含有割合が重量比で１５〜４０／８５〜６０のものであることが好ましい。より
好ましくは３０〜４０／７０〜６０のものである。エチレンが１５重量％未満であると、
剛性が高くなりすぎ、インフレーション成形性および製袋適正を悪化させるため好ましく
ない。一方、エチレンが４０重量％以上であると、十分な易引裂性、剛性が得られないた
め好ましくない。含有比率がこの範囲にあれば、フィルムの剛性、引裂性、加工安定性、衝撃強度が向上するため好ましい。
さらにまた、エチレン・環状オレフィン共重合体はガラス転移温度が６０〜１５０℃であることが好ましい。より好ましくは、７０℃〜１２０℃である。ガラス転移温度が１５０℃を超えると、ポリエチレンとの粘度差が大きくなり過ぎて、分散性が悪くなり、加工安定性が悪くなるだけでなく、十分な易引裂性が得られない可能性があり、好ましくない。一方、ガラス転移温度が６０℃未満であると、十分な剛性が得られず、易引裂性の低下が懸念される。さらに、ガラス転移温度以上の温度下に晒された際に、十分な易引裂性が得られない可能性がある。
また、環状オレフィン系樹脂(b)の重量平均分子量は、５，０００〜５００，０００が好ましく、より好ましくは７，０００〜３００，０００である。
環状オレフィン系樹脂(b)として用いることができる市販品として、ノルボルネン系モノマーの開環重合体（ＣＯＰ）としては、例えば、日本ゼオン株式会社製「ゼオノア（ＺＥＯＮＯＲ）」等が挙げられ、ノルボルネン系共重合体（ＣＯＣ）としては、例えば、三井化学株式会社製「アペル」、ポリプラスチック社製「トパス（ＴＯＰＡＳ）」等が挙げられる。本発明においては、ノルボルネン系単量体の含有比率が、前述の範囲にあること、加工性等の理由から、ＴＯＰＡＳのグレード８００７が好ましい。
【００２６】
（２）基材層(II)
本発明の直線易引裂性多層フィルムの基材層(II)を構成する層は、ポリオレフィン系樹脂以外の素材からなることを特徴とする。必要に応じて一種、もしくは二種以上の素材の積層体からなっても良い。基材層(II)を構成する材料としては、例えばポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン-ビニルアルコール共重合系樹脂、セロハン、アルミ、紙などが例示できる。
例えば、基材層(II)にポリアミド系樹脂を用いると、耐ピンホール性や熱成形性に優れる。ポリアミド系樹脂としてはナイロン系樹脂が挙げられ、例えば、６ナイロン、６６ナイロン、６９ナイロン、６−６６ナイロン、１２ナイロン、ＭＸＤナイロン等の縮合単位の重合体またはこれらの混合物が適用できる。好ましくは、６ナイロンや６−６６ナイロンである。
また、例えば、酸素バリアの付与を目的としてエチレン-ビニルアルコール共重合系樹脂を用いることもできる。エチレン-ビニルアルコール共重合系樹脂におけるエチレン含有率は特に限定されるものではないが、製膜安定性の観点から２７〜４７ｍｏｌ％であることが好ましく、さらには３２〜４４ｍｏｌ％であることが好ましい。
その他、基材層(II)においては、必要性能に応じて本発明の効果を妨げない範囲でポリオレフィン系樹脂以外の素材から選択可能である。
【００２７】
（３）樹脂層(III)
本発明の樹脂層(III)は、ポリエチレン系樹脂（ｃ）２０〜８０重量％と環状オレフィン系樹脂（ｄ）２０〜重量８０％からなることを特徴とする。樹脂層(III)を構成するポリエチレン系樹脂（ｃ）と環状オレフィン系樹脂（ｄ）においては、樹脂層(I)を構成する同樹脂について上述した範囲内であれば、同じ樹脂を用いてもよいし、異なる樹脂を用いてもよい。
【００２８】
本発明において、樹脂層(I)、基材層(II)及び樹脂層(III)には、防曇剤、帯電防止剤、熱安定剤、造核剤、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、離型剤、紫外線吸収剤、着色剤等の成分を本発明の目的を損なわない範囲で添加することができる。特に、フィルム成形時の加工適性、充填機の包装適性を付与するため、樹脂層(I)及び樹脂層(III)の摩擦係数を１．５以下、中でも１．２以下にすることが好ましいので、樹脂層(I)及び樹脂層(III)には、滑剤やアンチブロッキング剤を適宜添加することが好ましい。
【００２９】
２．直線易引裂性多層フィルム
本発明の直線易引裂性多層フィルムは、前述したように、特定の樹脂層(I)と特定の基材層(II)と特定の樹脂層(III)を有することを特徴とし、更に層（II）の一方の外側に層(I)が存在し、層（II）の他方の外側に層(III)が、それぞれ存在するように積層した構成からなるものである。
すなわち、層（II）と層(I)、層（II）と層(III)は、それぞれ互いに隣接していてもよいし、後述するように、間に他の樹脂層を介していてもよい。
【００３０】
直線易引裂性多層フィルムの厚みとしては、２０〜１５０μｍのものが好ましい。多層フィルムの厚さが２０μｍ以上であれば、優れた二次成形性が得られる。また、多層フィルムの厚さが３０〜１２０μｍの範囲では、樹脂層(I)もしくは樹脂層(III)同士をヒートシールさせた袋状の包装材として使用できる。
【００３１】
本発明の直線易引裂性多層フィルムの製造方法としては、特に限定されないが、共押出法により、(I)（II）(III）を直接、又は間に他層を介して積層してもよいし、(I)（II）(III）層を別々に形成した後に、接着剤等を介してドライラミネートしてもよい。
例えば、樹脂層(I)に用いるポリエチレン系樹脂及び環状オレフィン樹脂と、基材層(II)に用いるエチレン・ビニルアルコール共重合体樹脂と、樹脂層(III)に用いるポリエチレン系樹脂及び環状オレフィン樹脂とを、それぞれ別の押出機で加熱溶融させ、共押出多層ダイス法やフィードブロック法等の方法により溶融状態で(I)、(II)、(III)の順の位置関係になるよう積層した後、インフレーションやＴダイ・チルロール法等によりフィルム状に成形にする共押出法が挙げられる。この共押出法は、各層の厚さの比率を比較的自由に調整することが可能で、衛生性に優れ、コストパフォーマンスにも優れた多層フィルムが得られるので好ましい。さらに、本発明で用いるポリエチレン系樹脂(a)(c)と環状オレフィン系樹脂(b)(d)は、高温状態において粘度差が大きいため、適当な相分離構造が形成されない可能性がある。したがって、比較的低温で溶融押出を行うことができるインフレーション法が好ましい。
本発明の直線易引裂性多層フィルムの製造方法として、共押出法を選択する場合は、樹脂層(I)と基材層(II)および基材層(II)と樹脂層(III)の間に必要に応じて接着樹脂を配置することが出来る。接着樹脂としては、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）等のポリエチレンまたはポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、その他、エチレン−酢酸ビニル共重合体もしくはエチレン系エラストマーに、アクリル酸等の一塩基性不飽和脂肪酸やマレイン酸等の二塩基性脂肪酸の無水物を化学結合させた変性ポリオレフィン系樹脂が例示できる。特に限定は無いが、樹脂層(I)と基材層(II)および基材層(II)と樹脂層(III)の間で十分な接着強度が得られるものを用いることが好ましい。
接着層を設ける場合は、層間の接着強度の観点から、接着層の厚みは２μm以上が好ましい。２μm以上であれば、層間の界面強度を向上させることが出来る。また特に限定は無いが、３０μm以下が好ましい。３０μm以上になると、透明性の悪化や、易引裂性の低下につながる。
【００３２】
また本発明の直線易引裂性多層フィルムは、樹脂層(I)と基材層(II)および基材層(II)と樹脂層(III)の間に必要に応じてポリオレフィン系樹脂層(B)を配置してもよい。その場合は、例えば、共押出インフレーション法によって、樹脂層(I)および樹脂層(III)を各々ポリオレフィン系樹脂層(B)と積層させたフィルムをそれぞれ製造し、該フィルムを基材層(II)とドライラミネート法により積層させる方法が例示できる。
【００３３】
更に本発明の直線易引裂性多層フィルムは、必要に応じて、前記樹脂層(I)及び前記樹脂層(III)の少なくともどちらか一方において、前記基材層(II)が積層されている側とは反対側にポリオレフィン系樹脂層(C)を積層してもよい。
【００３４】
３．包装材
本発明の直線易引裂性多層フィルムからなる包装材としては、食品、薬品、医療器具、工業部品、雑貨、雑誌等の用途に用いる包装袋、包装容器等が挙げられる。
前記包装袋は、本発明の直線易引裂性多層フィルムの樹脂層(I)または樹脂層(III)をヒートシール層として、樹脂層(I)または樹脂層(III)同士を重ねてヒートシールすることにより形成した包装袋が挙げられる。２枚の当該直線易引裂性多層フィルムを所望とする包装袋の大きさに切り出して、それらを重ねて３辺をヒートシールして袋状にした後、ヒートシールをしていない１辺から内容物を充填した後、ヒートシールして密封することで包装袋として用いることができる。また、１枚の当該直線易引裂性多層フィルムを用いて、ピロー包装の形態でも用いることができる。さらに、樹脂層(I)または樹脂層(III)とヒートシール可能な別のフィルムを重ねてヒートシールすることにより包装袋を形成することも可能である。その際、使用する別のフィルムとしては、比較的機械強度の弱いＬＤＰＥ、ＥＶＡ等のフィルムを用いることができる。
発明の直線易引裂性多層フィルムを用いた包装材には、初期の引裂強度を弱め、開封性を向上するため、シール部にＶノッチ、Ｉノッチ、ミシン目、微多孔などの任意の引き裂き開始部を形成すると好ましい。
また、前記包装容器としては、本発明の直線易引裂性多層フィルムを二次成形することにより得られる深絞り成形品（上部に開口部がある底材）が挙げられ、代表的なものとして食品トレーの底材が挙げられる。この底材を密封する蓋材は、底材とヒートシールできるものであれば特に材質は問わないが、蓋材と底材を同時に引き裂いて開封できることから、本発明の直線易引裂性多層フィルムを蓋材として用いることが好ましい。
上記の二次成形方法としては、例えば、真空成形法、圧空成形法、真空圧空成形法等が
挙げられる。これらの中でも、フィルムあるいはシートを包装機上にてインラインで成形
し、内容物を充填できるため真空成形が好ましい。
【実施例】
【００３５】
以下に、本発明の実施例及び比較例を示す。
１．物性評価方法
＜エルメンドルフ引裂強度＞
ＪＩＳ Ｋ７１２８−２を参考にし、以下の装置を用いてエルメンドルフ引裂強度を評価した。なお、ＴＤは流れ方向に対して垂直方向（ＴＤ：Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）の値である。
装置：デジタルエルメンドルフ引裂試験機  型式ＳＡ（株式会社東洋精機製作所製）
測定環境：温度２３℃、湿度５０％
＜直線引裂性の評価＞
図１に示す通りに試料片を万能試験機に設置し、スリットの試料下部における切り口（ＥＮＤ）とノッチ末端までの距離（ＥＮＤ距離）（図２）を測定することでＴＤ方向への直線カット性の評価を行った。
装置：株式会社オリエンテック製テンシロン万能試験機
試験片：ＭＤ方向５０ｍｍ、ＴＤ方向３００ｍｍの寸法に切り出した試料に横方向に１００ｍｍのノッチを入れたもの。
引張速度：２００ｍｍ／ｍｉｎ
チャック間距離：６５ｍｍ
測定環境：温度２３℃、湿度５０％
【００３６】
２．インフレーションフィルムの成形
以下の成形装置、成形条件によりインフレーションフィルムを成形した。
成形機：５種５層インフレーション成形機（株式会社プラコー製）
ダイス径：φ１５０ｍｍ
ダイリップギャップ：３ｍｍ
BUR：１．８
引取速度：８ｍ／ｍｉｎ
厚み：５０μｍ
【００３７】
３．使用原料
［ポリエチレン系樹脂(a), (c)］
・ＬＬＤＰＥ―１：日本ポリエチレン（株）製、商品名ノバテックＬＬ、グレード名ＵＦ３２０、融点＝１２３℃、ＭＦＲ＝０．９ｇ／１０分、密度＝０．９２２ｇ／ｃｍ３
・ＬＬＤＰＥ―２：日本ポリエチレン（株）製、商品名ノバテックＬＬ、グレード名ＵＦ４２１、融点＝１２４℃、ＭＦＲ＝０．９ｇ／１０分、密度＝０．９２６ｇ／ｃｍ３
［環状オレフィン系樹脂(b), (d)］
・ＣＯＣ：ポリプラスチックス（株）製、商品名ＴＯＰＡＳ８００７Ｆ−５００、ＭＶＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ）＝２．０cm3／10min、密度＝１,０１０ｋｇ／ｍ３、ガラス転移温度Ｔｇ＝７８℃
［基材層(II)］
・ＥＶＯＨ：日本合成化学工業（株）製、商品名ソアノールＥＴ３８０３ＲＢ、ＭＦＲ（２１０℃, ２，１６０ｇｆ）＝４．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度＝１．１７ｇ／ｃｍ３、エチレンコンテント３８ｍｏｌ％
［接着層(A)］
・Ｔｉｅ：三菱化学（株）製、商品名モディックＭ５３３、ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０分、密度＝０．９００ｇ／ｃｍ３
＜実施例と比較例＞
上記記載の樹脂を用いて、表１に記載の配合で厚み５０μｍのインフレーションフィルムを得た。評価結果を下記表1に示す。
【００３８】
【表１】
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【００３９】
＜評価＞
表１から明らかなように、比較例１は基材層ＥＶＯＨを中心として両側に直鎖状低密度ポリエチレン(以下ＬＬＤＰＥ)を積層させた多層フィルムであるが、ＴＤの引裂強度は小さく、易引裂性には優れているが、ＴＤ引裂時ＥＮＤ距離が小さいために直線引裂性は不十分である。また、比較例２は、基材層ＥＶＯＨを中心として片側にＬＬＤＰＥ、もう一方の側にＬＬＤＰＥとＣＯＣからなる樹脂層を積層させた多層フィルムであり、ＴＤの引裂強度は大きく、易引裂性が不十分であるだけでなく、ＴＤ引裂時ＥＮＤ距離が小さいために直線引裂性も不十分である。一方、実施例１に置いては、基材層ＥＶＯＨを中心として、両側にＬＬＤＰＥとＣＯＣからなる樹脂層を積層させた多層フィルムであり、ＴＤの引裂強度は小さく、易引裂性に優れるだけでなく、ＴＤ引裂時ＥＮＤ距離も大きく直線引裂性にも優れる。
【図１】
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【図２】
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