(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボディ部（２）及び複数のワイヤ部（３）を有する電子部品（１）において、前記ボディ部の複数のリード（４）を、前記複数のワイヤ部のそれぞれの先端に設けられる複数の端子（５）と接続させて前記電子部品を組み立てる電子部品組立方法であって、
前記複数の端子の少なくとも１つは、前記リードの前記端子への挿入方向から視たときに、相互に対向する一対の長辺と、前記一対の長辺の対向方向と直交して対向する一対の短辺と、を有する断面形状を有し、
前記複数の端子を位置決めチャック（３０）により個別に挟持することで、前記挿入方向から視たときの前記複数の端子の相対的な位置関係を調整して、前記複数の端子のそれぞれが前記一対の長辺を挟持されている正規位置、または、前記一対の短辺を挟持されている不良位置とする位置決めステップ（Ｓ１６）と、
前記位置決めステップにおいて前記正規位置または前記不良位置に遷移した端子のうち少なくとも前記不良位置の前記端子について、前記複数の端子が前記位置決めチャックにより挟持されている状態を維持しつつ、前記複数の端子を前記位置決めチャックより強い力で矯正チャック（４０）により挟持することで、前記正規位置から前記挿入方向まわりに所定角度傾斜した矯正位置に前記複数の端子を回転させる矯正ステップ（Ｓ１７）と、
前記矯正位置まで回転された前記複数の端子に対して、前記矯正チャックによる挟持を解除し、かつ、前記位置決めチャックによる挟持を継続することで、前記複数の端子の全てを前記正規位置に遷移させる解除ステップ（Ｓ１８）と、
前記ボディ部の前記複数のリードのそれぞれを、対応する前記複数の端子に挿入する挿入ステップ（Ｓ３）と、
前記リードが挿入された前記端子を圧着溶接する圧着溶接ステップ（Ｓ４）と、
を含む、電子部品組立方法。
【請求項２】
前記位置決めステップの前に、前記挿入方向から視たときの前記複数の端子のそれぞれの位置を仮決めする仮決めステップ（Ｓ１２）を含み、
前記位置決めステップは、前記仮決めされた前記複数の端子の位置関係を調整し、
前記仮決めステップは、前記複数の端子の仮決め位置に対応する複数の孔部（１５）を備えるガイド（１０）を用いて、前記ガイドの前記複数の孔部に前記複数の端子のそれぞれを挿入することで、前記複数の端子の位置を仮決めする、
請求項１に記載の電子部品組立方法。
【請求項３】
前記ガイドは、前記複数の孔部にそれぞれ挿入された前記複数の端子を相互に離間する方向に誘導する誘導手段（１７）を有する、
請求項２に記載の電子部品組立方法。
【請求項４】
前記仮決めステップの後、かつ、前記位置決めステップの前に、前記仮決めステップにおいて前記ガイドの前記複数の孔部に挿入された前記複数の端子と、前記ガイドとを同期させて移動する同期移動ステップ（Ｓ１３）を含み、
前記複数の端子は、前記仮決めステップの前にはインシュレータ（６）の内部に収容されており、
前記仮決めステップは、前記ガイドを前記インシュレータに嵌合させることによって前記ガイドの前記複数の孔部に前記複数の端子のそれぞれを挿入し、
前記同期移動ステップは、前記複数のワイヤ部を前記ガイドの側へ押し出すと共に、前記ガイドを前記インシュレータから離間する方向に引っ張ることによって、前記複数の端子を前記インシュレータから引き出し、
前記同期移動ステップは、前記複数のワイヤ部を押し出す際に前記複数のワイヤ部が受ける摩擦抵抗よりも座屈荷重が大きくなるように押出量（Ｌ）を設定し、前記押出量の押出し移動を複数回繰り返すことによって前記ガイドとの同期移動を行う、
請求項２または３に記載の電子部品組立方法。
【請求項５】
前記同期移動ステップは、摩擦抵抗の低いワイヤガイド（２１）を前記インシュレータから露出する前記複数のワイヤ部の外周に設置して、前記複数のワイヤ部を押し出す、
請求項４に記載の電子部品組立方法。
【請求項６】
前記位置決めステップの前に、前記複数の端子の前記挿入方向の位置を揃える位置揃えステップ（Ｓ１４，Ｓ１５）を含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品組立方法。
【請求項７】
前記複数の端子の断面形状が長方形状である、
請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品組立方法。
【請求項８】
前記解除ステップの後、かつ、前記挿入ステップの前に、
前記解除ステップにて前記正規位置に遷移された前記複数の端子と、前記ボディ部の前記複数のリードとの間に、すり鉢ガイドチャック（７０）を配置することで、前記複数のリードの側に、前記複数のリードのそれぞれを対応する前記複数の端子の位置に誘導するためのすり鉢状の誘導面（７２）を有するすり鉢ガイド（７１）を形成するガイド形成ステップ（Ｓ２２）と、
前記ボディ部の前記複数のリードのそれぞれを、前記ガイド形成ステップにて形成された前記すり鉢ガイドに挿入して、対応する前記複数の端子の位置へ誘導する誘導ステップ（Ｓ２３）と、
を含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品組立方法。
【請求項９】
前記ガイド形成ステップは、前記すり鉢ガイドの形成と共に、前記複数の端子の先端を端子先端チャック（６０）で挟持することで、前記複数の端子の先端の方向を前記ボディ部の前記複数のリードの挿入方向に一致させる、
請求項８に記載の電子部品組立方法。
【請求項１０】
前記解除ステップの後、かつ、前記ガイド形成ステップの前に、
前記解除ステップにて前記正規位置に遷移された前記複数の端子を補助チャック（５０）で挟持することで、前記複数の端子の先端の方向を前記端子先端チャックの挟持によって前記複数のリードの挿入方向に一致させることができる範囲内に収める、端子位置揃えステップ（Ｓ２１）
を含む、
請求項９に記載の電子部品組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ボディ部及び複数のワイヤ部を有する電子部品において、ボディ部の複数のリードを、複数のワイヤ部のそれぞれの先端に設けられる複数の端子と接続させて電子部品を組み立てる電子部品組立方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品のボディ部に備わる複数のリードと、複数のワイヤ部にそれぞれ備わる複数の端子とを、所定の位置に合わせて接続させる組立工程では、一般に、ボディ部、ワイヤ部を対向した所定の位置に配置して、ボディ部及びワイヤ部を相互に接近させ、リードと端子とを接続させることで一体的な構成とする。このような組立工程において、ワイヤ部の被覆導線が軟弱線である場合には、ワイヤ部をボディ部側へ押し出したときに曲がってしまう、線に癖がある、などの理由によって、ワイヤ部先端の端子の位置合わせや、端子の位置を保持することが困難となる場合がある。
【０００３】
このため、従来の組立工程では、作業員が手作業でワイヤ部を取り出し、一本ずつ端子をボディ部のリードと繋ぎ合わせて、その後に、機械で自動的にリードと端子とを圧着・溶接を行うことが一般的である。つまり、線の繋ぎ合わせを人が行い、圧着と溶接は自動化というように、手作業と自動化とを組み合わせている。
【０００４】
一方、特許文献１には、部品のリードを孔部に挿入する際に、チャックにより部品を挟持したり頭頂部を押圧したりして、部品の姿勢を所望の位置に適宜修正することで、自動的な挿入作業の精度向上を図る技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−８４９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したボディ部のリードとワイヤ部の端子とを接続させる組立工程の手作業部分は、作業者にとって煩雑であるので、この組立工程をすべて自動化したいというニーズがある。特許文献１に記載の技術は、リードを備えるボディ部側の姿勢調整や位置決めの自動化に関するものであるので、組立工程の自動化の実現のためには、この他にワイヤ部の複数の端子の位置合わせや姿勢保持などの位置決め工程の自動化技術を新たに提供できることが望ましい。
【０００７】
本開示は、電子部品のワイヤ部の位置決め工程を好適に自動化でき、ボディ部とワイヤ部との接続をより簡便に行うことができる電子部品組立方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示は、ボディ部（２）及び複数のワイヤ部（３）を有する電子部品（１）において、前記ボディ部の複数のリード（４）を、前記複数のワイヤ部のそれぞれの先端に設けられる複数の端子（５）と接続させて前記電子部品を組み立てる電子部品組立方法であって、前記複数の端子の少なくとも１つは、前記リードの前記端子への挿入方向から視たときに、相互に対向する一対の長辺と、前記一対の長辺の対向方向と直交して対向する一対の短辺と、を有する断面形状を有し、前記複数の端子を位置決めチャック（３０）により個別に挟持することで、前記挿入方向から視たときの前記複数の端子の相対的な位置関係を調整して、前記複数の端子のそれぞれが前記一対の長辺を挟持されている正規位置、または、前記一対の短辺を挟持されている不良位置とする位置決めステップ（Ｓ１６）と、前記位置決めステップにおいて前記正規位置または前記不良位置に遷移した端子のうち少なくとも前記不良位置の前記端子について、前記複数の端子が前記位置決めチャックにより挟持されている状態を維持しつつ、前記複数の端子を前記位置決めチャックより強い力で矯正チャック（４０）により挟持することで、前記正規位置から前記挿入方向まわりに所定角度傾斜した矯正位置に前記複数の端子を回転させる矯正ステップ（Ｓ１７）と、前記矯正位置まで回転された前記複数の端子に対して、前記矯正チャックによる挟持を解除し、かつ、前記位置決めチャックによる挟持を継続することで、前記複数の端子の全てを前記正規位置に遷移させる解除ステップ（Ｓ１８）と、前記ボディ部の前記複数のリードのそれぞれを、対応する前記複数の端子に挿入する挿入ステップ（Ｓ３）と、前記リードが挿入された前記端子を圧着溶接する圧着溶接ステップ（Ｓ４）と、を備える電子部品組立方法である。
【０００９】
この構成により、位置決めチャックの挟持による位置決めステップと、その後の矯正チャックの挟持による矯正ステップとを含む２段階の端子の位置決め処理を実施することができる。これらの２段階の位置決め処理によって、位置決めチャックによって端子を正規位置で挟持できずに不良位置で挟持してしまった場合でも、矯正チャックによりさらに端子を挟持して矯正位置へ強制的に回転させることで、位置決めチャックにより端子を正規位置で挟持するように端子の姿勢を適切に遷移させることができる。この結果、電子部品のワイヤ部３の位置決め工程を好適に自動化でき、ボディ部とワイヤ部との接続をより簡便に行うことができる。
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、電子部品のワイヤ部の位置決め工程を好適に自動化でき、ボディ部とワイヤ部との接続をより簡便に行うことができる電子部品組立方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態に係る電子部品組立方法が対象とする電子部品の構成の一例を示す図である。
【図２】図２は、実施形態に係る電子部品組立方法の手順を示すフローチャートである。
【図３】図３は、図２中のワイヤ部位置決め工程のサブルーチン処理を示すフローチャートである。
【図４】図４は、図３中のステップＳ１１におけるワイヤ部及びガイドを模式的に示す図である。
【図５】図５は、図３中のステップＳ１２におけるワイヤ部及びガイドを模式的に示す図である。
【図６】図６は、図５中のインシュレータと、このインシュレータに嵌合した状態のガイドの嵌合孔の配置とを示す平面図である。
【図７】図７は、図５中のインシュレータと、このインシュレータに嵌合した状態のガイドとを示す断面図である。
【図８】図８は、図３中のステップＳ１３におけるワイヤ部及びガイドを模式的に示す図である。
【図９】図９は、図３中のステップＳ１４におけるワイヤ部、ガイド、及び整列チャックを模式的に示す図である。
【図１０】図１０は、図３中のステップＳ１５におけるワイヤ部、ガイド、及び整列チャックを模式的に示す図である。
【図１１】図１１は、図３中のステップＳ１５におけるワイヤ部、ガイド、及び整列チャックを模式的に示す図である。
【図１２】図１２は、図３中のステップＳ１６におけるワイヤ部、ガイド、整列チャック、及び位置決めチャックを模式的に示す図である。
【図１３】図１３は、図３中のステップＳ１７におけるワイヤ部、ガイド、整列チャック、位置決めチャック、及び矯正チャックを模式的に示す図である。
【図１４】図１４は、ステップＳ１６において位置決めチャックにより端子が正規位置で挟持された状態を示す図である。
【図１５】図１５は、ステップＳ１６において位置決めチャックにより端子が正規位置で挟持されたときのステップＳ１７における矯正チャックの挟持による端子の姿勢の推移を示す図である。
【図１６】図１６は、ステップＳ１８において矯正チャックの挟持が解除された後の位置決めチャックの挟持による端子の姿勢の推移を示す図である。
【図１７】図１７は、ステップＳ１６において位置決めチャックにより端子が不良位置で挟持された状態を示す図である。
【図１８】図１８は、ステップＳ１６において位置決めチャックにより端子が不良位置で挟持されたときのステップＳ１７における矯正チャックの挟持による端子の姿勢の推移を示す図である。
【図１９】図１９は、ステップＳ１のワイヤ部位置決め工程が完了した後の位置決めチャックにより位置決めされた状態の端子の配列の一例を示す図である。
【図２０】図２０は、ステップＳ１３の同期移動ステップにおいてワイヤ部の座屈防止手法を説明するための図である。
【図２１】図２１は、ステップＳ１３の同期移動ステップにおいてワイヤ部の座屈防止手法の別形態を説明するための図である。
【図２２】図２２は、図２中のボディ部位置決め工程のサブルーチン処理を示すフローチャートである。
【図２３】図２３は、ステップＳ２１において補助チャックにより端子が挟持された状態を示す図である。
【図２４】図２４は、ステップＳ２２において、端子先端チャックにより端子の先端が挟持され、すり鉢ガイドチャックによりすり鉢ガイドが形成された状態を示す図である。
【図２５】図２５は、ステップＳ２３において、ボディ部のリードがすり鉢ガイドに沿って端子への挿入位置へ誘導された状態を示す図である。
【図２６】図２６は、ステップＳ２１の端子位置揃えステップが完了した後の補助チャックにより保持された状態の端子の配列の一例を示す図である。
【図２７】図２７は、ステップＳ３の挿入工程が完了した後のすり鉢ガイドに沿って端子にリードが挿入された状態の端子及びリードの配列の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照しながら本実施形態について説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を付して、重複する説明は省略する。
【００１３】
本実施形態に係る電子部品組立方法が対象とする電子部品１は、例えば図１に示すように、ボディ部２と、複数のワイヤ部３とを接続して構成される。ボディ部２は、電子部品１の機能部であり、この機能部と電気的に接続される複数のリード４を備える、所謂リード付電子部品である。複数のワイヤ部３は、例えば被覆導線であり、複数のワイヤ部３のそれぞれの先端に１つずつ設けられる複数の端子５を備える。ボディ部２が備える複数のリード４のそれぞれは、複数のワイヤ部３が備える複数の端子５のうち対応する１つに挿入され、圧着・溶接されており、これによりボディ部２とワイヤ部３とがリード４及び端子５を介して電気的に接続されている。
【００１４】
ボディ部２に設けられるリード４の数と、ワイヤ部３及び端子５の数とは、相互に一対一で対応できる複数の同数個であればよく、本実施形態ではその一例として共に４本の構成が例示されている。このような構成をとる電子部品１としては、例えばＯ２センサ、排気センサが挙げられる。
【００１５】
本実施形態に係る電子部品組立方法では、最終的に図１に示す形態となる電子部品１において、ボディ部２の複数のリード４と、ワイヤ部３の複数の端子５とを相互に接続し、圧着・溶接する一連の組立工程を、製造装置等を用いて自動的に行う。
【００１６】
本実施形態では、ボディ部２とワイヤ部３が対向する所定の位置に配置され、ワイヤ部３をボディ部２側へ押し出すことにより、ワイヤ部３の各端子５にボディ部２の各リード４が挿入され、リード４と端子５との接続部が圧着・溶接される。以下の説明では、図４等の紙面の上下方向を「挿入方向」と表現し、その上側を「ボディ側」、下側を「ワイヤ側」と表現する。
【００１７】
また、本実施形態では、挿入方向視における複数の端子５の断面形状は長方形であり、各端子が挿入方向に沿った中心軸まわりに等間隔に配置され、短辺の１つが向心方向に向くように放射状に配置される（図１９参照）。以下の説明では、このような配置となる各端子５の位置及び方向を「正規位置」と表現する。また、以下の説明では、図７に示すように、上記の中心軸を基準とする方向を「径方向」と表現し、中心軸側を径方向内側、その反対側を径方向外側と表現する場合がある。
【００１８】
以下、図２及び図３のフローチャートに沿って、図４〜図１９を適宜参照しながら、電子部品１の組立工程について説明する。
【００１９】
図２に示すように、ステップＳ１では、ワイヤ部３の複数の端子５の相対的な位置関係（挿入方向から視たときの各端子の位置や相互の間隔、方向など）を調整するワイヤ部位置決め工程が行われる。ワイヤ部位置決め工程の具体的な処理は、図３に示すサブルーチン処理におけるステップＳ１１〜Ｓ１８である。
【００２０】
ステップＳ１１では、図４に示すように、ワイヤ部３が原位置に設置される。このときワイヤ部３は、その端子５がインシュレータ６の内部の収容孔７に収容されており、インシュレータ６の開口が挿入方向ボディ側に向くように設置される。つまり、端子５がワイヤ部３の挿入方向ボディ側の端部に位置するように設置されている。また、ステップＳ１１では、図４に示すように、ガイド１０が挿入方向ボディ側からワイヤ部３へ向けて接近される。ステップＳ１１の処理が完了するとステップＳ１２に進む。
【００２１】
ステップＳ１２（仮決めステップ）では、図５に示すように、下降したガイド１０がインシュレータ６に嵌合し、ガイド１０の挿入孔１５（孔部）に端子５が挿入される。ステップＳ１２の処理が完了するとステップＳ１３に進む。
【００２２】
ここで、図４及び図５に加えて図６及び図７を参照して、ガイド１０及びインシュレータ６の構成について説明する。図６は、インシュレータ６を開口側（挿入方向ボディ側）から視たときの平面図であり、ガイド１０がインシュレータ６に嵌合したときにおける、ガイド１０の挿入孔１５及び誘導面１６の位置が点線で図示されている。図７は、ガイド１０がインシュレータ６に嵌合された状態におけるガイド１０の本体部１１及びインシュレータ６の断面図である。
【００２３】
ガイド１０は、ワイヤ部３の端子５の相対位置をおおまかに仮決めするための要素である。ガイド１０は、図４，５に示すように、本体部１１と外枠部１２とを有する。
【００２４】
本体部１１は、略円柱状の部材であり、先端部１３から径方向外側に拡がるテーパ状に形成されたテーパ面１４を有する。このテーパ面１４には、複数の端子５のそれぞれを挿入するための挿入孔１５が設けられている。挿入孔１５は、本実施形態では図６に示すように、端子５の数に一致する４つが周方向に均等に配置されている。図６に示すように、挿入孔１５のそれぞれは、上述のように各端子５が放射状に配置されるべく、本体部１１の中心から放射状に配置される長円形状に形成されている。また、挿入孔１５の径方向の孔径は、端子５の径方向の寸法（長辺の長さ）より大きくとられている（図１９参照）。挿入孔１５の径方向の孔径は、後述する位置決めチャック３０による位置決め可能範囲（図１９のＲＡ，ＲＢ）に収まるように形成されている。また、各挿入孔１５の深さは、ワイヤ先端が突き当りにならないように十分な深さがあった方が良い。
【００２５】
テーパ面１４上の挿入孔１５のまわりには、図６及び図７に示すように、挿入孔１５の中心側へ向かってすりばち状に形成された誘導面１６が形成され、誘導面１６に当接した端子５が誘導面１６に沿って挿入孔１５の方向へ移動して、挿入孔１５への挿入が促進されるように構成されている。
【００２６】
外枠部１２は、内部に本体部１１を摺動可能に収容する。外枠部１２は、図４，５に示すように、鉛直下方が開口しており、本体部１１を適宜下方に突出させることができる。図４〜図６に示すように、外枠部１２において、本体部１１の挿入孔１５の径方向外側の位置には磁石１７（誘導手段）が設置されており、挿入孔１５に挿入されている端子５が、磁石１７の磁力によって径方向外側、すなわち複数の端子５が相互に離間する方向に誘導されるよう構成されている。なお、磁石１７は、外枠部１２の周方向の全域に亘って配置される円環形状でもよい。
【００２７】
インシュレータ６は、図４〜図６に示すように、ワイヤ部３が挿入され、端子５を収容可能な収容孔７を備える。図６に示すように、インシュレータ６の収容孔７は、円形状に形成されており、その中心位置が、ガイド１０の挿入孔１５の長円形状の重心位置よりも径方向内側に配置されている。つまり、インシュレータ６の収容孔７に対してガイド１０の挿入孔１５が径方向外側にあり、複数の端子５を挿入孔１５に挿入することによって、図７に矢印で示すように、各端子間の相対距離をインシュレータ６への収容時に比べて拡大できるよう構成されている。また、ガイド１０の誘導面１６の径方向内側の端部は、インシュレータ６の収容孔７の周面より径方向内側になるように形成されている。これにより、インシュレータ６の収容孔７に収容されていた端子５を、ガイド１０の誘導面１６に確実に接触させることができ、挿入孔１５に確実に誘導することができるよう構成されている。
【００２８】
ステップＳ１３（同期移動ステップ）では、図８に示すように、ワイヤ部３が挿入方向ボディ側へ押し出されると共に、ガイド１０がインシュレータ６から離間する方向に引っ張られ、ワイヤ部３の押し出し移動とガイド１０の引っ張り移動とを同期させて移動させることで、端子５がインシュレータ６から挿入方向ボディ側へ引き出される。このとき、ガイド１０は外枠部１２の内部に引き戻されるので、挿入孔１５に挿入された状態の各端子５は、磁石１７の近傍に位置する。このため各端子５は径方向外側の外枠部１２側へ寄せ付けられる。これにより、後工程にて端子５をチャックするときのチャック可能スペースを広く確保できる。また、このときインシュレータ６は鉛直方向の移動が規制されているため、端子５の上昇に伴ってワイヤ部３もインシュレータ６とガイド１０との間に露出する。ステップＳ１３の処理が完了するとステップＳ１４に進む。
【００２９】
なお、ステップＳ１３の同期移動ステップでは、例えば図２０に示すように、複数のワイヤ部３を押し出す際に、複数のワイヤ部３が受ける摩擦抵抗よりも座屈荷重が大きくなるように押出量Ｌを設定し、１回当たりの押出量がＬとなるよう押出し移動を複数回繰り返すことによって、ガイド１０との同期移動を行うのが好ましい。これにより、ワイヤ部３を挿入方向ボディ側へ押し出すときにワイヤ部３が座屈することを防止できる。座屈を防止できると、座屈によってワイヤ部３へ入力された押し出し力が端子５に伝達されずに端子５がインシュレータ６から引き出されなくなる状況を回避できる。
【００３０】
このような押出量Ｌは、例えば以下の手順で算出することができる。まず、公知のオイラーの座屈の式を用いて、ワイヤ部３の各種寸法や特性などの要素に基づき、ワイヤ部３が座屈しはじめる座屈荷重が、上記の押出量Ｌを変数とする関数として導出される。次に、ワイヤ部３が挿通されているインシュレータ６や、インシュレータ６の端部に嵌合されているゴムブッシュ１９との接触部において、ワイヤ部３の表面が受ける摩擦抵抗が算出される。そして、導出された座屈荷重と、算出された摩擦抵抗とを比較して、摩擦抵抗よりも座屈荷重が高くなるように（摩擦抵抗＜座屈荷重）、１回当たりの押出量Ｌが設定される。
【００３１】
このような所定の押出量Ｌの複数回の押し出し動作は、例えば図２０に示すように、ゴムブッシュ１９の端面から挿入方向ワイヤ側へ押出量Ｌの長さ以上離れた位置にて、チャック１８がワイヤ部３を挟持し、押出量Ｌだけワイヤ３を挿入方向ボディ側へ押し出す。その位置にてチャック１８をワイヤ部３から離間させて、当初にワイヤ部３を挟持した初期位置にチャック１８を復帰させ、再びチャック１８がワイヤ部３を挟持し、押出量Ｌだけワイヤ３を挿入方向ボディ側へ押し出す。このような挟持動作、押出動作、復帰動作を所定のＸ回繰り返すことにより、ワイヤ部３が座屈することなく合計Ｌ×Ｘの距離だけ挿入方向ボディ側へ押し出され、この結果、端子５が同じ距離を挿入方向ボディ側へ引き出される。
【００３２】
なお、この押し出し動作において、例えば図２１に示すように、摩擦抵抗の低いワイヤガイド２１をインシュレータ６から露出する複数のワイヤ部３の外周に設置して、複数のワイヤ部３を押し出す構成としても良い。これにより、ワイヤ部３の表面が受ける摩擦抵抗を低減できるので、上記の条件（摩擦抵抗＜座屈荷重）を満たす押出量Ｌ１を、ワイヤガイド２１を設置しない場合の押出量Ｌより増やすことができる。座屈が生じない１回当たりの押出量Ｌ１を大きくできることで、押出動作の繰り返し回数を減らすことができ、ワイヤ部３の所望量の押出動作を迅速に行うことができる。
【００３３】
ステップＳ１４（位置揃えステップ）では、図９に示すように、ステップＳ１３にて露出されたワイヤ部３または端子５が整列チャック２０により挟持される。整列チャック２０は、端子５及びワイヤ部３の大まかな位置を規定し、その状態を保持できる。ステップＳ１４の処理が完了するとステップＳ１５に進む。
【００３４】
ステップＳ１５（位置揃えステップ）では、ガイド１０がさらに挿入方向ボディ側に引っ張られると共に、ワイヤ部３が挿入方向ワイヤ側へ引っ張られ、ガイド１０とワイヤ部３とが離間される。これにより、図１０に示すように、ガイド１０が端子５から離脱される。さらに、図１１に示すように、ワイヤ部３が挿入方向ワイヤ側に引っ張られることにより、各ワイヤ部３の端子５の突起部などが整列チャック２０の上端面に当たってそれ以上の挿入方向ワイヤ側への移動が規制され、この結果、端子５の先端部の高さが揃えられる。ステップＳ１５の処理が完了するとステップＳ１６に進む。
【００３５】
ステップＳ１６（位置決めステップ）では、図１２に示すように、端子５が位置決めチャック３０により挟持される。位置決めチャック３０は、各端子５を最終的に正規位置に固定させるためのチャックである。
【００３６】
位置決めチャック３０は、例えば図１４に示すように、第１部材３１と、第２部材３２とを有する。第１部材３１と、第２部材３２とは、対向する挟持面３３、３４をそれぞれ有し、挟持面同士を接近または離間させる方向に移動自在に構成される。また、第２部材３２には、挟持面３４の両脇に傾斜面３５が設けられ、傾斜面３５に当接した端子５が第１部材３１の押圧によって挟持面３４の方向に移動できるように構成されている。第２部材３２の挟持面３４は、挿入方向視において端子５の長辺より長く形成されており、これにより端子５の長辺を挟持できるよう構成されている。位置決めチャック３０により端子５を挟持したとき、端子５の長辺が挟持面３３，３４と当接する正規位置（図１４参照）、または、端子５の短辺が挟持面３３，３４と当接する不良位置（図１７参照）のいずれかの状態となる。
【００３７】
ステップＳ１７（矯正ステップ）では、図１３に示すように、端子５が位置決めチャック３０により挟持された状態を維持したままで、さらに矯正チャック４０により挟持される。矯正チャック４０は、位置決めチャック３０により位置決めされた各端子５を、正規位置から挿入方向まわりに４５度傾斜した矯正位置（図１５，図１８参照）まで強制的に回転させるためのチャックである。
【００３８】
矯正チャック４０は、例えば図１５に示すように、第１部材４１と、第２部材４２とを有する。第１部材４１と、第２部材４２とは、矯正位置において端子５の長辺と当接する長辺用挟持面４３，４４と、端子の短辺と当接する短辺用挟持面４５，４６とをそれぞれ有し、これらの挟持面同士を接近または離間させる方向に移動自在に構成される。第１部材４１と第２部材４２とが最も接近した状態において、長辺用挟持面４３，４４が相互に対向し、また、短辺用挟持面４５、４６が相互に対向する。長辺用挟持面４３，４４と短辺用挟持面４５，４６とは、挿入方向から視たときに直交しており、略Ｌ字形状の凹部を形成している。長辺用挟持面４３，４４と短辺用挟持面４５，４６とは、正規位置から４５度回転させた位置にて端子を固定できるように形成されている。
【００３９】
本実施形態では、位置決めチャック３０は所定の力ｆ１により押圧される。矯正チャック４０は、力ｆ１より大きい所定の力ｆ２により押圧される。これにより、端子５が位置決めチャック３０により力ｆ１で挟持されている状態において、矯正チャック４０により端子５の姿勢を変更させることができる。
【００４０】
ステップＳ１８（解除ステップ）では、矯正チャック４０により端子５の挟持が解除される。これにより、矯正位置に遷移された端子５は位置決めチャック３０によって再度押圧され、正規位置に回転して固定される。ステップＳ１８の処理が完了するとメインフローに戻り、ステップＳ２に進む。
【００４１】
ここで、図１４〜図１８を参照して、位置決めチャック３０及び矯正チャック４０による端子５の姿勢変換についてさらに説明する。
【００４２】
まず図１４に示すように、ステップＳ１６において位置決めチャック３０により端子５が正規位置で挟持された場合について説明する。正規位置に対する傾きが概ね４５度以内の場合には、位置決めチャック３０の挟持によって端子５は概ね正規位置に遷移することができる。
【００４３】
図１５に示すように、ステップＳ１７において、位置決めチャック３０が力ｆ１で端子５の長辺を挟持した状態を維持したままで、矯正チャック４０が力ｆ１より大きい力ｆ２で端子５を挟持することにより、矯正チャック４０の長辺用挟持面４３，４４により端子５の長辺が押圧されて、紙面の時計回り方向に回転モーメントが発生する。このとき、位置決めチャック３０は、挟持力ｆ１を端子５に加え続けているものの回転モーメントによって第１部材３１と第２部材３２とが離間する方向に押し広げられる。この結果、端子５は正規位置から時計回りに回転して、正規位置から４５度傾斜した矯正位置に遷移する。
【００４４】
その後、図１６に示すように、ステップＳ１８において矯正チャック４０が解除されると、矯正位置に遷移された端子５は、位置決めチャック３０の挟持面３３，３４により押圧されて、紙面の反時計回り方向に回転モーメントが発生する。この結果、端子５は、矯正位置から反時計回りに回転して、矯正位置から正規位置に戻り、位置決めチャック３０により位置決めされる。
【００４５】
次に図１７に示すように、ステップＳ１６において位置決めチャック３０により端子５が不良位置で挟持された場合について説明する。正規位置に対する傾きが概ね４５度〜９０度の場合には、位置決めチャック３０の挟持によって端子５は正規位置へ遷移することができず、正規位置から９０度傾斜する不良位置に遷移する。
【００４６】
図１８に示すように、ステップＳ１７において、位置決めチャック３０が力ｆ１で端子５の短辺を挟持した状態を維持したままで、矯正チャック４０が力ｆ１より大きい力ｆ２で端子５を挟持することにより、矯正チャック４０の長辺用挟持面４３，４４により端子５の短辺が押圧されて、紙面の反時計回り方向に回転モーメントが発生する。このとき、位置決めチャック３０は、挟持力ｆ１を端子５に加え続けているものの回転モーメントによって第１部材３１と第２部材３２とが離間する方向に押し広げられる。この結果、端子５は不良位置から反時計回りに４５度回転して矯正位置に遷移する。
【００４７】
その後、図１６に示すように、ステップＳ１８において矯正チャック４０が解除されると、矯正位置に遷移された端子５は、位置決めチャック３０の挟持面３３，３４により押圧されて、紙面の反時計回り方向に回転モーメントが発生する。この結果、端子５は、矯正位置からさらに反時計回りに４５度回転して、矯正位置から正規位置に遷移し、位置決めチャック３０により位置決めされる。
【００４８】
ステップＳ１のワイヤ部位置決め工程の処理が完了すると、例えば図１９に示すように、複数の端子５は位置決めチャック３０により位置決めが行われ、この状態を保持される。図１９では、複数の端子５のそれぞれに添字Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを付して、端子５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄと表している。これに応じて、各端子５Ａ〜５Ｄの位置決めを行っている位置決めチャックも、位置決めチャック３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄと表し、それぞれの第１部材も第１部材３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ、第２部材も第２部材３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄと表している。また、各端子５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄに対応するガイド１０の挿入孔も、挿入孔１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄと表している。
【００４９】
図１９に示すように、各端子５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄは、位置決めチャック３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄによって、挿入方向に沿った中心軸まわりに等間隔に配置され、短辺の１つが径方向内側に向くように放射状に配置されるよう、最終的に位置決めされている。位置決めチャック３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄが、端子５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄを図１９の最終的な位置に位置決めすることが可能な範囲は、図１９に範囲ＲＡ，ＲＢで示すように、位置決めチャック３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄの第２部材３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄの傾斜面の両端までの範囲である。ガイド１０の挿入孔１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄは、図１９に示すように、径方向の寸法がこの位置決め可能範囲ＲＡ，ＲＢの範囲内に含まれるように、かつ、端子５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄの径方向長さより大きくなるように形成される。これにより、ガイド１０による端子５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄの位置の仮決めをスムーズに行うことができると共に、位置決めチャック３０による位置決めを確実に行うことができる。
【００５０】
図２に戻り、ステップＳ２では、ボディ部２の複数のリード４の位置を、ステップＳ１にて調整された複数の端子５の位置に合わせるべく調整するボディ部位置決め工程が行われる。本ステップでは、例えば、複数のリード４のそれぞれの挿入方向視の位置を規定するボディ側ガイドを用いる手法、ボディ部２の二次元位置や三次元位置をマニピュレータ等により位置制御する手法、などを適用できる。本実施形態におけるボディ部位置決め工程の具体的な処理は、図２２に示すサブルーチン処理におけるステップＳ２１〜Ｓ２３である。
【００５１】
ステップＳ２１（端子位置揃えステップ）では、図２３に示すように、ステップＳ１８にて正規位置に遷移された複数の端子５が補助チャック５０により挟持される。補助チャック５０は、複数の端子５の先端の方向を、後述する端子先端チャック６０の挟持によって複数のリード４の挿入方向に一致させることができる範囲内に収めるためのチャックである。補助チャック５０は、例えば、矯正チャック４０が挟持していた端子５の挿入方向位置と同一位置にて端子５を挟持する。
【００５２】
ここで、ステップＳ２１の端子位置揃えステップが完了すると、例えば図２６に示すように、複数の端子５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄは、補助チャック５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄにより、その先端がリード４の挿入方向の所定範囲に収まるように保持された状態となる。なお、図２６中の添字Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄと各端子との対応関係は、図１９と同様である。ステップＳ２１の処理が完了するとステップＳ２２に進む。
【００５３】
ステップＳ２２（ガイド形成ステップ）では、図２４に示すように、ステップＳ１８にて正規位置に遷移された複数の端子５と、ボディ部２の複数のリード４との間に、すり鉢ガイドチャック７０が配置される。すり鉢ガイドチャック７０は、図２４に示すように、端子５の両側に区分された二部材が接近することで、複数のリード４の側に、複数のリード４のそれぞれを対応する複数の端子５の位置に誘導するためのすり鉢状の誘導面７２を有するすり鉢ガイド７１を形成する。
【００５４】
また、本ステップでは、図２４に示すように、すり鉢ガイド７１の形成と共に、複数の端子５の先端が端子先端チャック６０により挟持される。端子先端チャック６０は、端子５の先端部分を挟持することにより、複数の端子５の先端の方向をボディ部２の複数のリード４の挿入方向に一致させるためのチャックである。本実施形態では、図２４に示すように、端子先端チャック６０は、すり鉢ガイドチャック７０の挿入方向ワイヤ側（誘導面７２と反対側）にてすり鉢ガイドチャック７０と一体的に形成されており、これにより、端子先端チャック６０による端子５の挟持と、すり鉢ガイドチャック７０によるすり鉢ガイド７１の形成とを同時に行うよう構成されている。ステップＳ２２の処理が完了するとステップＳ２３に進む。
【００５５】
ステップＳ２３（誘導ステップ）では、図２５に示すように、ボディ部２の複数のリード４のそれぞれが、ステップＳ２２にて形成されたすり鉢ガイド７１に挿入されて、対応する複数の端子５の位置へ誘導される。例えば、リード４の先端の位置が端子５の位置からずれている場合でも、リード４の先端がすり鉢ガイド７１の誘導面７２に突き当たり、誘導面７２に沿って移動しながらすり鉢ガイド７１の底部の孔に挿入されることで、簡便にリード４と端子５の位置を合わせることができる。ステップＳ２３の処理が完了するとメインフローに戻り、ステップＳ３に進む。
【００５６】
このように、まずはじめにステップＳ２１の端子位置揃えステップにおいて、補助チャック５０で複数の端子５を挟持して、複数の端子５の先端の方向を所定範囲内に収まるように大まかに位置決めしておくことで、後のステップＳ２２において端子５の先端を揃えやすくすることができる。また、次のステップＳ２２のガイド形成ステップにおいて、端子先端チャック６０で複数の端子５の先端部をさらに挟持することで、複数の端子５の先端の方向をボディ部２の複数のリード４の挿入方向に好適に一致させることができ、後のステップＳ３の挿入工程のための端子５の位置決め精度を向上できる。さらに、同じくステップＳ２２において、すり鉢ガイドチャック７０の二部材を接近させて、端子５の先端部のボディ２側の位置にすり鉢ガイド７１を配置することで、ボディ部２のリード４の位置が端子５への挿入位置からずれていたとしても、ステップＳ２３にてすり鉢ガイド７１に沿って正しい端子５の位置まで案内できるので、後のステップＳ３の挿入工程のためのリード４の位置決め精度を向上できる。
【００５７】
このように、ステップＳ２のボディ部位置決め工程では、複数のステップＳ２１〜Ｓ２３において多段階に分けて端子５及びリード４のそれぞれ位置決めが行われる。これにより、端子５やリード４の部品交差、ステップＳ１のワイヤ部位置決め工程における複数の端子５の相対位置のバラツキ、ボディ部２の複数のリード４の相対位置のバラツキ、などが生じている場合であっても、これらの影響を吸収して端子５及びリード４を適切な位置に案内することができ、後のステップＳ３の挿入工程のための端子５及びリード４の位置決めを精度良く行うことができる。
【００５８】
ステップＳ３（挿入ステップ）では、挿入工程が行われる。挿入工程では、ステップＳ１，Ｓ２において位置決めが行われたボディ部２とワイヤ部３とを挿入方向に沿って相互に接近させ、ボディ部２のリード４を、ワイヤ部３の端子５にそれぞれに挿入させる。ステップＳ３の処理が完了するとステップＳ４に進む。
【００５９】
ここで、ステップＳ３の挿入工程が完了すると、例えば図２７に示すような状態になる。図２７には、図１９及び図２６に示した複数の端子５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄのうちの２つの端子５Ｂ，５Ｃにボディ部２のリード４Ｂ，４Ｃが挿入された状態のみを例示しているが、他の端子５Ａ，５Ｄも同様である。図２７に示すように、端子５Ｂ，５Ｃは、補助チャック５０Ｂ，５０Ｃ及び端子先端チャック６０Ｂ，６０Ｃにより挟持されて、先端の方向をボディ部２の複数のリード４Ｂ，４Ｃの挿入方向に一致するよう位置決めされている。また、この端子の先端の上方に、すり鉢ガイドチャック７０Ｂ，７０Ｃによってすり鉢ガイド７１Ｂ，７１Ｃが配置されている。そして、このすり鉢ガイド７１Ｂ，７１Ｃに沿ってボディ部２のリード４Ｂ，４Ｃが各端子５Ｂ，５Ｃに挿入されている。
【００６０】
ステップＳ４（圧着溶接ステップ）では、ステップＳ３にてリード４が挿入された端子５のそれぞれについて、圧着及び溶接を行う圧着・溶接工程が行われる。本工程によって、ボディ部２とワイヤ部３とがリード４及び端子５を介して電気的に接続された状態となる。ステップＳ４の処理が完了すると本制御フローを終了する。
【００６１】
次に本実施形態に係る電子部品組立方法の効果について説明する。本実施形態の電子部品組立方法は、ボディ部２及び複数のワイヤ部３を有する電子部品１において、ボディ部２の複数のリード４を、複数のワイヤ部３のそれぞれの先端に設けられる複数の端子５と接続させて電子部品１を組み立てる電子部品組立方法である。複数の端子５の少なくとも１つは、リード４の端子５への挿入方向から視たときに、相互に対向する一対の長辺と、一対の長辺の対向方向と直交して対向する一対の短辺と、を有する断面形状を有する。本実施形態の電子部品組立方法は、複数の端子５を位置決めチャック３０により個別に挟持することで、挿入方向から視たときの複数の端子５の相対的な位置関係を調整して、複数の端子５のそれぞれが一対の長辺を挟持されている正規位置、または、一対の短辺を挟持されている不良位置とする位置決めステップＳ１６と、位置決めステップＳ１６において正規位置または不良位置に遷移した端子５について、複数の端子５が位置決めチャック３０により挟持されている状態を維持しつつ、複数の端子５を位置決めチャック３０の挟持力ｆ１より強い力ｆ２で矯正チャック４０により挟持することで、正規位置から挿入方向まわりに４５度傾斜した矯正位置に複数の端子５を回転させる矯正ステップＳ１７と、矯正位置まで回転された複数の端子５に対して、矯正チャック４０による挟持を解除し、かつ、位置決めチャック３０による挟持を継続することで、複数の端子５の全てを正規位置に遷移させる解除ステップＳ１８と、ボディ部２の複数のリード４のそれぞれを、対応する複数の端子５に挿入する挿入工程Ｓ３と、リード４が挿入された端子５を圧着溶接する圧着溶接工程Ｓ４と、を備える。
【００６２】
この構成により、位置決めチャック３０の挟持による位置決めステップＳ１６と、その後の矯正チャック４０の挟持による矯正ステップＳ１７とを含む２段階の複数端子５の位置決め処理を実施することができる。これらの２段階の位置決め処理Ｓ１６，Ｓ１７によって、位置決めチャック３０によって端子を正規位置で挟持できずに不良位置で挟持してしまった場合でも、矯正チャック４０によりさらに端子を挟持して矯正位置へ強制的に回転させることで、位置決めチャック３０により端子を正規位置で挟持するように端子の姿勢を適切に遷移させることができる。この結果、電子部品１のワイヤ部３の位置決め工程を好適に自動化でき、ボディ部２とワイヤ部３との接続をより簡便に行うことができる。
【００６３】
また、本実施形態の電子部品組立方法は、位置決めステップＳ１６の前に、挿入方向から視たときの複数の端子５のそれぞれの位置を仮決めする仮決めステップＳ１２を備える。位置決めステップＳ１６は、仮決めされた複数の端子５の位置関係を調整する。仮決めステップＳ１２は、複数の端子５の仮決め位置に対応する複数の挿入孔１５を備えるガイド１０を用いて、ガイド１０の複数の挿入孔１５に複数の端子５のそれぞれを挿入することで、複数の端子５の位置を仮決めする。
【００６４】
この構成により、位置決めチャック３０による位置決めステップＳ１６の実施の前に、ガイド１０を用いて複数の端子５の位置を大まかに仮決めすることが可能となり、これにより、位置決めチャック３０による複数の端子５の位置決め工程をさらに高精度に行うことができる。
【００６５】
また、本実施形態の電子部品組立方法において、ガイド１０は、複数の挿入孔１５にそれぞれ挿入された複数の端子５を相互に離間する方向に誘導する誘導手段としての磁石１７を有する。
【００６６】
この構成により、端子５間の距離が拡大されるため、後工程の位置決めステップＳ１６または矯正ステップＳ１７において、チャックの使用可能スペースを拡大でき、位置決めステップＳ１６や矯正ステップＳ１７の実施容易性や位置決め精度を向上できる。
【００６７】
また、本実施形態の電子部品組立方法は、位置決めステップＳ１６の前に、複数の端子５の挿入方向の位置を揃える位置揃えステップＳ１４，Ｓ１５を備える。この構成により、後工程の位置決めステップＳ１６や矯正ステップＳ１７における位置決めチャック３０や矯正チャック４０による端子５の挟持をより一層確実に行うことができ、ワイヤ部３の位置決め工程の信頼度を向上できる。
【００６８】
また、本実施形態の電子部品組立方法において、複数の端子５の断面形状が長方形状であるため、位置決めチャック３０及び矯正チャック４０による挟持や回転操作が容易となり、端子５の位置決め精度を向上できる。
【００６９】
以上、具体例を参照しつつ本実施形態について説明した。しかし、本開示はこれらの具体例に限定されるものではない。これら具体例に、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本開示の特徴を備えている限り、本開示の範囲に包含される。前述した各具体例が備える各要素およびその配置、条件、形状などは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。前述した各具体例が備える各要素は、技術的な矛盾が生じない限り、適宜組み合わせを変えることができる。
【００７０】
上記実施形態では、図３のステップＳ１６において正規位置及び不良位置に遷移した端子５の両方共に、ステップＳ１７において矯正チャック４０による挟持をして矯正位置に回転させる処理を行ったが、矯正チャック４０による処理は少なくとも不良位置の端子５に適用すればよく、正規位置に遷移している場合には矯正チャック４０による処理を施さない構成としてもよい。
【００７１】
また、上記実施形態では、図３のステップＳ１７において、矯正チャック４０が端子５を回転させる矯正位置は正規位置から挿入方向まわりに４５度傾斜した位置であるが、矯正位置が正規位置から傾斜する所定角度はこれに限られない。位置決めチャック３０の挟持によって端子５が正規位置に遷移できる角度であれば他の角度でも良い。位置決めチャック３０と端子５との間の摩擦力などの影響を考慮して、矯正位置の傾斜角度を実施形態の４５度から適宜増加または減少してもよい。
【００７２】
また、上記実施形態では、複数の端子５の断面形状を長方形としていたが、少なくとも相互に対向する一対の長辺と、この一対の長辺の対向方向と直交して対向する一対の短辺と、を有する形状であれば長方形以外でもよい。例えば、長方形状の角を面取りした八角形などでもよい。
【符号の説明】
【００７３】
１：電子部品
２：ボディ部
３：ワイヤ部
４：リード
５：端子
６：インシュレータ
１０：ガイド
１５：挿入孔（孔部）
１７：磁石（誘導手段）
２１：ワイヤガイド
３０：位置決めチャック
４０：矯正チャック
５０：補助チャック
６０：端子先端チャック
７０：すり鉢ガイドチャック
７１：すり鉢ガイド
７２：誘導面
Ｓ１２：仮決めステップ
Ｓ１３：同期移動ステップ
Ｓ１４，Ｓ１５：位置揃えステップ
Ｓ１６：位置決めステップ
Ｓ１７：矯正ステップ
Ｓ１８：解除ステップ
Ｓ２１：端子位置揃えステップ
Ｓ２２：ガイド形成ステップ
Ｓ２３：誘導ステップ
Ｓ３：挿入工程（挿入ステップ）
Ｓ４：圧着溶接工程（圧着溶接ステップ）
Ｌ：押出量
【図１】
0006610499.tif 000002
【図２】
0006610499.tif 000003
【図３】
0006610499.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
0006610499.tif 000007
【図７】
0006610499.tif 000008
【図８】
0006610499.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0006610499.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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