(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板を構成するとともに互いに積層状に接合一体化される複数の構成層のうち少なくとも一つの構成層として用いられ、
ろう付けにより他の構成層と積層状に接合される、アルミニウムと炭素粒子との複合体であって、
複合体の外周側面における複合体の厚さ方向の片側の縁部に、側方に突出したバリが形成されており、
複合体の前記外周側面と前記バリとの間で、複合体と他の構成層との接合界面からのろう材の滲出部を複合体の前記外周側面の周方向に誘導する誘導凹部が形成されており、
複合体の厚さ方向の前記片側の表面側にアルミニウム表皮層が形成されており、
前記バリは、複合体の前記外周側面における複合体の厚さ方向の前記片側の縁部として前記アルミニウム表皮層の縁部に形成されているアルミニウムと炭素粒子との複合体。
【請求項２】
前記アルミニウム表皮層のアルミニウムの純度が９９質量％以上である請求項１記載のアルミニウムと炭素粒子との複合体。
【請求項３】
複合体の前記外周側面からの前記バリの突出量が５μｍ以上１００μｍ以下に設定されている請求項１又は２記載のアルミニウムと炭素粒子との複合体。
【請求項４】
互いに積層状に接合一体化された複数の絶縁基板構成層を備え、
前記複数の構成層は、請求項１〜３のいずれかに記載のアルミニウムと炭素粒子との複合体で形成された第１構成層と、前記第１構成層に対して積層状に配置される第２構成層とを含み、
前記第１構成層と前記第２構成層は、前記第１構成層と前記第２構成層との接合界面に介在されたろう材で互いに接合されており、
前記第１構成層の外周側面に前記接合界面からの前記ろう材の滲出部が固着している絶縁基板。
【請求項５】
前記ろう材の滲出部が前記第１構成層の誘導凹部の内側にて前記第１構成層の外周側面にその全体を覆う状態に固着している請求項４記載の絶縁基板。
【請求項６】
互いに積層状に接合一体化された複数の絶縁基板構成層を備え、
前記複数の構成層は、アルミニウムと炭素粒子との複合体で形成された第１構成層と、前記第１構成層に対して積層状に配置される第２構成層とを含み、
前記第１構成層と前記第２構成層は、前記第１構成層と前記第２構成層との接合界面に介在されたろう材で互いに接合されており、
前記第１構成層の外周側面における前記第１構成層の厚さ方向の片側の縁部に、側方に突出したバリが形成されており、
前記第１構成層の外周側面と前記バリとの間で、前記接合界面からのろう材の滲出部を前記第１構成層の外周側面の周方向に誘導する誘導凹部が形成されており、
前記ろう材の滲出部が前記第１構成層の誘導凹部の内側にて前記第１構成層の外周側面にその全体を覆う状態に固着している絶縁基板。
【請求項７】
前記第１構成層の厚さ方向の前記片側の表面側にアルミニウム表皮層が形成されており、
前記バリは、前記第１構成層の外周側面における前記第１構成層の厚さ方向の前記片側の縁部として前記アルミニウム表皮層の縁部に形成されている請求項６記載の絶縁基板。
【請求項８】
前記アルミニウム表皮層のアルミニウムの純度が９９質量％以上である請求項７記載の絶縁基板。
【請求項９】
前記第１構成層の外周側面からの前記バリの突出量が５μｍ以上１００μｍ以下に設定されている請求項６〜８のいずれに記載の絶縁基板。
【請求項１０】
請求項１〜３のいずれかに記載のアルミニウムと炭素粒子との複合体で形成された第１構成層と、前記第１構成層に対して積層状に配置される第２構成層とを、前記第１構成層と前記第２構成層との間にろう材を介在させた状態でろう付けにより互いに接合する工程を備えている絶縁基板の製造方法。
【請求項１１】
前記接合する工程では、前記第１構成層と前記第２構成層とを互いに接合することにより、前記第１構成層と前記第２構成層との接合界面からの前記ろう材の滲出部を前記第１構成層の誘導凹部の内側にて前記第１構成層の外周側面にその全体を覆う状態に固着させる請求項１０記載の絶縁基板の製造方法。
【請求項１２】
前記複合体の板材を剪断することにより前記複合体で形成された前記第１構成層を得る工程と、
前記第１構成層の外周側面における前記第１構成層の厚さ方向の片側の縁部に形成された剪断バリを、前記第１構成層の外周側面との間で誘導凹部を形成するバリとして、側方に突出するように曲げる工程とを更に備え、
前記曲げる工程の後で、前記接合する工程を行う請求項１０又は１１記載の絶縁基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アルミニウムと炭素粒子との複合体、電子素子等の発熱性素子が搭載される絶縁基板、及び、絶縁基板の製造方法に関する。
【０００２】
なお本明細書及び特許請求の範囲では、「アルミニウム」の語は、特に明示する場合を除き、純アルミニウムとアルミニウム合金との双方を含む意味で用いられ、また「板」の語は、特に明示する場合を除き、「箔」をも含む意味で用いられる。
【０００３】
また、本発明に係る絶縁基板の上下方向は限定されるものではないが、本明細書及び特許請求の範囲では、絶縁基板の構成を理解し易くするため、発熱性素子が搭載される絶縁基板の搭載面側を絶縁基板の上側、及び、その反対側を絶縁基板の下側とそれぞれ定義する。
【背景技術】
【０００４】
金属と炭素粒子との複合材として、例えば特許文献１（特許第５１５０９０５号公報）や特許文献２（特許第５１４５５９１号公報）に記載されているように、アルミニウム層等の金属層と炭素粒子層としての炭素繊維層とが交互に複数積層されて接合一体化された複合材が知られている。この複合材は、高い熱伝導特性が必要な部材用の材料としての利用が期待されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５１５０９０５号公報
【特許文献２】特許第５１４５５９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、電子素子等の発熱性素子が搭載される絶縁基板は、一般に高い熱伝導特性を要求される。そこで、絶縁基板を構成する複数の構成層のうち少なくとも一つの構成層の材料として、上述の複合材を用いることが考えられる。
【０００７】
上述の複合材において、熱伝導率を高くするためには、炭素繊維層等の炭素粒子層をなるべく薄くするとともに炭素粒子の含有量をなるべく多くすることが望ましい。こうするためには、金属層と炭素粒子層をそれぞれ薄くして交互に複数積層させるのが良い。
【０００８】
ところが、金属層と炭素粒子層をこのように積層すると次のような問題が発生する虞があった。
【０００９】
すなわち、金属層と炭素粒子層を、各層の端部を揃えて交互に積層することが困難であり、また層の端部には層同士を接合するための加圧力が加わりにくいので、各層の端部が接合不良になり、この部分から炭素粒子が脱落し易いという問題があった。
【００１０】
上述の問題は、複合材が上述したような金属層と炭素粒子層との複合材である場合に限定されず、外周側面に炭素粒子が露出している、金属と炭素粒子との複合材に共通の問題である。
【００１１】
本発明は、上述した技術背景に鑑みてなされたもので、その目的は、絶縁基板の構成層として用いられるとともに外周側面からの炭素粒子の脱落が抑制されたアルミニウムと炭素粒子との複合体、絶縁基板及び絶縁基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は以下の手段を提供する。
【００１３】
［１］  絶縁基板を構成するとともに互いに積層状に接合一体化される複数の構成層のうち少なくとも一つの構成層として用いられ、
ろう付けにより他の構成層と積層状に接合される、アルミニウムと炭素粒子との複合体であって、
複合体の外周側面における複合体の厚さ方向の片側の縁部に、側方に突出したバリが形成されており、
複合体の前記外周側面と前記バリとの間で、複合体と他の構成層との接合界面からのろう材の滲出部を複合体の前記外周側面の周方向に誘導する誘導凹部が形成されているアルミニウムと炭素粒子との複合体。
【００１４】
［２］  複合体の厚さ方向の前記片側の表面側にアルミニウム表皮層が形成されている前項１記載のアルミニウムと炭素粒子との複合体。
【００１５】
［３］  前記アルミニウム表皮層のアルミニウムの純度が９９質量％以上である前項２記載のアルミニウムと炭素粒子との複合体。
【００１６】
［４］  複合体の前記外周側面からの前記バリの突出量が５μｍ以上１００μｍ以下に設定されている前項１〜３のいずれかに記載のアルミニウムと炭素粒子との複合体。
【００１７】
［５］  互いに積層状に接合一体化された複数の絶縁基板構成層を備え、
前記複数の構成層は、前項１〜４のいずれかに記載のアルミニウムと炭素粒子との複合体で形成された第１構成層と、前記第１構成層に対して積層状に配置される第２構成層とを含み、
前記第１構成層と前記第２構成層は、前記第１構成層と前記第２構成層との接合界面に介在されたろう材で互いに接合されており、
前記第１構成層の外周側面に前記ろう材の滲出部が固着している絶縁基板。
【００１８】
［６］  前項１〜４のいずれかに記載のアルミニウムと炭素粒子との複合体で形成された第１構成層と、前記第１構成層に対して積層状に配置される第２構成層とを、前記第１構成層と前記第２構成層との間にろう材を介在させた状態でろう付けにより互いに接合する工程を備えている絶縁基板の製造方法。
【００１９】
［７］  アルミニウムと炭素粒子との複合体の板材を剪断することにより前記複合体で形成された第１構成層を得る工程と、
前記第１構成層の外周側面における前記第１構成層の厚さ方向の片側の縁部に形成された剪断バリを側方に突出するように曲げる工程と、
前記曲げる工程の後で、前記第１構成層と、前記第１構成層に対して積層状に配置される第２構成層とを、前記第１構成層と前記第２構成層との間にろう材を介在させた状態でろう付けにより互いに接合する工程と、を備えている絶縁基板の製造方法。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は以下の効果を奏する。
【００２１】
前項［１］では、複合体の外周側面とバリとの間で誘導凹部が形成されていることにより、複合体と他の構成層とをろう付けにより接合する際に、複合体と他の構成層との接合界面から複合体の外周側面に滲出したろう材の滲出部が誘導凹部によって複合体の外周側面の周方向に誘導されて複合体の外周側面に固着する。これにより、複合体の外周側面からの炭素粒子の脱落を抑制することができる。
【００２２】
もとより、複合体は炭素粒子を含んでいるので高い熱伝導特性を有している。したがって、複合体を絶縁基板の構成層として用いることにより、絶縁基板の熱伝導特性を向上させることができる。
【００２３】
前項［２］では、複合体の厚さ方向の片側の表面側にアルミニウム表皮層が形成されていることにより、バリを確実に形成することができる。
【００２４】
前項［３］では、アルミニウム表皮層のアルミニウムの純度が所定純度以上であることにより、バリを更に確実に形成することができる。
【００２５】
前記［４］では、バリの突出量が所定範囲に設定されることにより、ろう材の滲出部を複合体の外周側面の周方向に確実に誘導可能な誘導凹部を形成することができる。
【００２６】
前項［５］では、第１構成層が前項［１］〜［４］のいずれかに記載の複合体で形成されているので、第１構成層において前項［１］〜［４］のいずれかの効果を奏する。
【００２７】
前項［６］及び［７］では、それぞれ前項［５］の記載の絶縁基板を確実に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係る絶縁基板の概略正面図である。
【図２】図２は、同絶縁基板における配線層の端部及びその近傍の概略拡大断面図である。
【図３】図３は、図２中のＺ１部分の概略拡大図である。
【図４】図４は、同絶縁基板の製造工程図である。
【図５】図５は、複合体の板材のプリフォームの形成途中の概略断面図である。
【図６】図６は、形成後のプリフォームの概略断面図である。
【図７】図７は、複合体の板材を打ち抜く直前の概略断面図である。
【図８】図８は、複合体の板材を打ち抜いて得られた配線層の端部の概略断面図である。
【図９】図９は、同絶縁基板の同配線層、絶縁層、緩衝層及び冷却層をろう付けにより接合一体化する途中の状態の概略正面図である。
【図１０】図１０は、ろう付け開始時における同配線層及び同絶縁層の概略平面図である。
【図１１】図１１は、ろう付け開始後におけるろう材の滲出方向を説明する同配線層の概略断面図（左図（ａ））とその概略側面図（右図（ｂ））である。
【図１２】図１２は、本発明の第２実施形態に係る絶縁基板における配線層の端部及びその近傍の概略拡大断面図である。
【図１３】図１３は、図１２中のＺ２部分の概略拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
次に、本発明の幾つかの実施形態について図面を参照して以下に説明する。
【００３０】
図１〜１１は、本発明の第１実施形態を説明する図である。
【００３１】
図１に示すように、本発明の第１実施形態に係る絶縁基板１Ａは、電子モジュール用基板（例：パワーモジュール用基板）等として用いられるものであり、複数の絶縁基板構成層２、６、７、８が上下方向に積層された状態で接合一体化されて形成されたものである。
【００３２】
複数の構成層は、配線層２、絶縁層６、緩衝層７及び冷却層８を含む。そして、上から下へ順に、配線層２、絶縁層６、緩衝層７及び冷却層８が水平に且つ積層状に配置されるとともに、この積層状態でこれらの層２、６、７、８が所定の接合手段により接合一体化されている。接合手段としてはろう付けが用いられている。
【００３３】
なお本第１実施形態では、絶縁基板１Ａを構成する複数の構成層は冷却層８を含んでいるので、絶縁基板１Ａは冷却基板とも呼ばれている。
【００３４】
配線層２は、回路層とも呼ばれているものであり、その平坦な上面からなる搭載面１ａを有している。配線層２の形状は例えば平面視で略方形状である。配線層２の一辺長さは例えば１０〜１００ｍｍである。
【００３５】
本第１実施形態の絶縁基板１Ａでは、配線層２が本発明の第１実施形態に係るアルミニウムと炭素粒子との複合体２０で形成されている。配線層２（複合体２０）の詳細な構成については後述する。
【００３６】
配線層２の搭載面１ａには、発熱性素子（二点鎖線で示す）１１がはんだ付けにより接合されて搭載される。発熱性素子１１は半導体素子等の電子素子（例：ＩＧＢＴ素子）を含む。
【００３７】
搭載面１ａにおける発熱性素子１１とのはんだ付け性を高めるため、搭載面１ａに発熱性素子１１がはんだ付けにより接合される前に、搭載面１ａにはニッケル−リンめっき膜等のニッケルめっき膜（図示せず）が常法（例：電気ニッケルめっき法、無電解ニッケルめっき法）により搭載面１ａの全体に亘って略均一な厚さで形成される。
【００３８】
絶縁層６は、電気絶縁性を有しており、具体的には、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）、Ｓｉ３Ｎ４（窒化ケイ素）、Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）等のセラミック製である。絶縁層６の形状は例えば平面視で略方形状である。絶縁層６の一辺長さは配線層２の一辺長さよりも若干大きく設定されており、具体的には例えば１０．５〜１００．５ｍｍである。絶縁層６の厚さは例えば０．２〜１．５ｍｍである。
【００３９】
緩衝層７は、絶縁基板１Ａに発生する熱応力等の応力を緩和するための層である。さらに、緩衝層７はアルミニウム等の金属製であり、例えば、厚さ方向に貫通した複数の貫通孔（図示せず）を有するパンチングメタルで形成されている。緩衝層７の形状は平面視で略方形状であり、緩衝層７の一辺長さは例えば１０〜１００ｍｍである。緩衝層７の厚さは例えば０．２〜３ｍｍである。
【００４０】
冷却層８は、発熱性素子１１の動作に伴い発熱した発熱性素子１１を冷却するものである。本第１実施形態では、冷却層８として板状の冷却部材が用いられており、具体的には、発熱性素子１１の熱を放散することで発熱性素子１１を冷却する放熱部材（例：ヒートシンク）が用いられている。放熱部材はアルミニウム等の金属製であり、複数の放熱フィン８ａを有している。
【００４１】
なお本発明では、冷却層８は放熱部材であることに限定されるものではなく、その他に例えば、冷却液が流通する流通路を有する冷却部材であっても良い。
【００４２】
上述の絶縁基板１Ａでは、搭載面１ａに搭載された発熱性素子１１で発生した熱は、発熱性素子１１から配線層２、絶縁層６、緩衝層７及び冷却層８に順次伝導する。その結果、発熱性素子１１が冷却されてその温度が低下する。
【００４３】
配線層２と絶縁層６は、図２及び３に示すようにアルミニウム系ろう材１０を用いたろう付けにより積層状に接合されている。すなわち、図３に示すように、配線層２と絶縁層６との接合界面１０には両層２、６を接合した薄い層状のろう材９が介在されている。なお、これらの図では、ろう材１０は、他の部材と区別し易くするため、ドットハッチングで示されている。
【００４４】
図２に示すように、配線層２の外周側面３における配線層２の厚さ方向の片側の縁部として、配線層２の外周側面３の下縁部には、バリとして剪断バリ（詳述すると打ち抜きバリ）４が側方に突出して且つ配線層２の外周側面３の周方向に延びて形成されている（図１０参照）。これにより、配線層２の外周側面３と剪断バリ４との間で配線層２の外周側面３の周方向に延びた誘導凹部５が形成されている。誘導凹部５は、後述する接合工程Ｓ６の際に配線層２と絶縁層６との接合界面１０から配線層２の外周側面３に滲出したろう材９の滲出部９ａを配線層２の外周側面３の周方向に誘導するものである。
【００４５】
さらに、図２に示すように、配線層２の外周側面３にはろう材９の滲出部９ａが誘導凹部５内にて配線層２の外周側面３の略全体を覆う状態にして配線層２の外周側面３に固着している。これにより、配線層２の外周側面３の略全体がろう材９の滲出部９ａで覆われている。
【００４６】
次に、本第１実施形態の絶縁基板１Ａの配線層２として用いられる複合体２０について以下に説明する。
【００４７】
複合体２０は、図２に示すように、アルミニウムと炭素粒子２２ａとが所定の焼結法により焼結複合化されたものである。複合体２０の形状は上述したように平面視で略方形状であり、その全体形状は板状（詳述すると平板状）である。複合体２０の厚さ（即ち配線層２の厚さ）は限定されるものではないが、特に０．２〜２ｍｍに設定されるのが望ましい。
【００４８】
焼結法は限定されるものではないが、放電プラズマ焼結法、ホットプレス法等の加熱加圧焼結法を用いることが望ましい。本第１実施形態では、焼結法として加熱加圧焼結法が用いられている。
【００４９】
本第１実施形態の複合体２０は、アルミニウム層２１と炭素粒子層２２が交互に複数積層されるとともに更にアルミニウム表皮層２４が複合体２０の下表面側（即ち複合体２０の厚さ方向の前記片側の表面側）に積層された状態で一体に焼結複合化されたものである。なお、炭素粒子層２２は炭素粒子２２ａで形成された層である。
【００５０】
アルミニウム層２１のアルミニウムは限定されるものではなく、純アルミニウム系合金等が用いられる。
【００５１】
アルミニウム表皮層２４のアルミニウムの純度は限定されるものではないが、９９質量％以上であることが望ましい。その理由は後述する。
【００５２】
次に、絶縁基板１Ａの望ましい製造方法について以下に説明する。
【００５３】
図４に示すように、絶縁基板１Ａの製造方法は、アルミニウムと炭素粒子２２ａとの複合体２０の板材２０Ａを製造する工程Ｓ３と、（この工程を便宜上「複合体２０の板材２０Ａの製造工程Ｓ３」という」と、複合体２０の板材２０Ａを剪断することにより配線層２を得る工程として、複合体２０の板材２０Ａを打ち抜くことにより配線層２を得る工程Ｓ４（この工程を便宜上「打ち抜き工程Ｓ４」という。）と、配線層２の外周側面３の下縁部に下方向に突出して形成された剪断バリ４を側方に突出するように曲げる工程Ｓ６（この工程を便宜上「曲げ工程Ｓ５」という。）と、配線層２と絶縁層６と緩衝層７と冷却層８をろう付けにより一括して接合一体化する工程Ｓ６（この工程を便宜上「接合工程Ｓ６」という。）と、を備えている。
【００５４】
複合体２０の板材２０Ａの製造工程Ｓ３は、複合体２０の板材２０Ａのプリフォーム２５Ａを形成する工程Ｓ１（この工程を便宜上「プリフォーム２５Ａの形成工程Ｓ１」という。）と、プリフォーム２５Ａを焼結する工程Ｓ２（この工程を便宜上「焼結工程Ｓ２」という。）と、を含む。
【００５５】
複合体２０の製造に用いられる炭素粒子２２ａの種類は限定されるものではないが、なるべく高い熱伝導率を有するもの、即ち高熱伝導性のものであることが望ましい。特に、炭素粒子２２ａは、炭素繊維、カーボンナノチューブ、グラフェン、天然黒鉛粒子及び人造黒鉛粒子からなる群より選択される少なくとも一種であることが望ましく、更に、炭素繊維、カーボンナノチューブ、グラフェン及び天然黒鉛粒子からなる群より選択される少なくとも一種であることがより望ましい。その理由は、複合体２０の熱伝導率を確実に向上させることができるし、アルミニウムと炭素粒子２２ａとの複合化を確実に行えるからである。
【００５６】
炭素繊維としては、ピッチ系炭素繊維、ＰＡＮ系炭素繊維などが用いられる。
【００５７】
カーボンナノチューブとしては、単層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブ、気相成長炭素繊維（ＶＧＣＦ（登録商標））等が用いられる。
【００５８】
天然黒鉛粒子としては、鱗片状黒鉛粒子等が用いられる。
【００５９】
人造黒鉛粒子としては、等方性黒鉛粒子、異方性黒鉛粒子、熱分解黒鉛粒子等が用いられる。
【００６０】
炭素粒子２２ａの大きさは限定されるものではない。しかるに、炭素粒子２２ａが炭素繊維である場合、平均繊維長が１０μｍ以上２ｍｍ以下の短炭素繊維が特に好適に用いられる。炭素粒子２２ａがカーボンナノチューブである場合、平均長さが１μｍ以上１０μｍ以下のカーボンナノチューブが特に好適に用いられる。炭素粒子２２ａが天然黒鉛粒子及び人造黒鉛粒子である場合、平均粒子径が１０μｍ以上３ｍｍ以下の天然黒鉛粒子及び人造黒鉛粒子が特に好適に用いられる。
【００６１】
本第１実施形態では、炭素粒子２２ａとして炭素繊維（詳述すると短炭素繊維）が用いられている。
【００６２】
望ましいプリフォーム２５Ａの形成工程Ｓ１について以下に説明する。
【００６３】
図５に示すようにプリフォーム２５Ａの形成工程Ｓ１では、アルミニウム層２１を形成するアルミニウム板材２１Ａの片面又は両面上に炭素粒子層（詳述すると炭素繊維層）２２を塗工し、これにより塗工アルミニウム板材２３Ａを得る。次いで、塗工アルミニウム板材２３Ａを複数積層するとともに更に、アルミニウム表皮層２４を形成するアルミニウム表皮板材２４Ａを下表面側に積層する。これにより、図６に示すように、複合体２０の板材２０Ａのプリフォーム２５Ａが形成される。
【００６４】
塗工アルミニウム板材２３Ａの積層枚数は限定されるものではないが、５〜５００枚であることが特に望ましい。
【００６５】
本第１実施形態では、各塗工アルミニウム板材２３Ａにおいて、炭素粒子層２２は、アルミニウム板材２１Ａの片面（詳述すると上面）上に、炭素粒子層２２中の炭素粒子（炭素繊維）２２ａの長さ方向が一方向に揃う状態になるように塗工されている。そして、互いに重なり合う二つの塗工アルミニウム板材２３Ａ、２３Ａにおいて一方の塗工アルミニウム板材２３Ａの炭素粒子層２２中の炭素粒子（炭素繊維）２２ａの長さ方向と他方の塗工アルミニウム板材２３Ａの炭素粒子層２２中の炭素粒子（炭素繊維）２２ａの長さ方向とが平面視で約９０°の角度をなす態様にして、複数の塗工アルミニウム板材２３Ａが上下方向に積層されている。
【００６６】
アルミニウム板材２１Ａの厚さは限定されるものではないが、５〜２００μｍであることが特に望ましい。
【００６７】
炭素粒子層２２の厚さは限定されるものではないが、１〜１００μｍであることが特に望ましい。
【００６８】
アルミニウム表皮板材２４Ａの厚さは限定されるものではないが、２０μｍ以上３００μｍ以下であることが望ましい。その理由は、剪断バリ４を確実に形成できるからである。特に望ましい厚さの下限値は５０μｍである。特に望ましい厚さの上限値は２００μｍである。
【００６９】
また、炭素粒子層２２中に含まれる炭素粒子（詳述すると炭素繊維）２２ａの塗工量は限定されるものではないが、１ｇ／ｍ２以上４０ｇ／ｍ２以下であることが特に望ましい。塗工量が１ｇ／ｍ２以上であることにより、複合体２０の熱伝導率を確実に向上させることができる。塗工量が４０ｇ／ｍ２以下であることにより、複合体２０内での層間剥離を確実に抑制することができる。
【００７０】
さらに、炭素粒子層２２は、複合体２０の板材２０Ａ（複合体２０）に対する炭素粒子２２ａの体積含有率が２体積％以上７０体積％以下になるように塗工されることが望ましい。炭素粒子２２ａの体積含有率が２体積％以上であることにより、複合体２０の熱伝導率を確実に向上させることができる。炭素粒子２２ａの体積含有率が７０体積％以下であることにより、積層状に配置された複数の塗工アルミニウム板材２３Ａを確実に一体に焼結することができる。炭素粒子２２ａの体積含有率の特に望ましい下限値は３体積％であり、その特に望ましい上限値は５０体積％である。
【００７１】
炭素粒子層２２の塗工方法は限定されるものではないが、特に、炭素粒子２２ａとバインダーとバインダー用溶剤とが混合されてなる塗工液をロールコータ等の塗工装置（図示せず）によりアルミニウム板材２１Ａ上に連続的に塗工する方法であることが望ましい。この塗工方法の場合、アルミニウム板材２１Ａ上に塗工された炭素粒子層２２を塗工後に乾燥及び加熱処理し、これにより炭素粒子層２２中に含まれる溶剤及びバインダーを除去することが望ましい。
【００７２】
望ましい焼結工程Ｓ２について以下に説明する。
【００７３】
焼結工程Ｓ２では、加熱加圧焼結法によって、所定の焼結金型（図示せず）内でプリフォーム２５Ａをその厚さ方向（即ち塗工アルミニウム板材２３Ａの積層方向）に加圧及び加熱しながら焼結する。これにより、複合体２０の板材２０Ａ（図７参照）が製造される。
【００７４】
プリフォーム２５Ａは焼結時に加圧及び加熱されることにより、各アルミニウム板材２１Ａの一部がプリフォーム２５Ａ内に存在する微細な空隙（例：炭素粒子層２２中の炭素粒子２２ａ間の隙間）に塑性流動して当該空隙（隙間）に充填される。これにより当該空隙（隙間）が略消滅する。
【００７５】
加熱加圧焼結法としては限定されるものではないが、焼結金型として密閉金型を用いた加熱加圧焼結法であることが望ましい。
【００７６】
そのような加熱加圧焼結法として放電プラズマ焼結法を用いる場合における望ましい焼結条件は以下のとおりである。
【００７７】
焼結温度は４５０〜６４０℃、焼結時間（即ち焼結温度の保持時間）は１０〜３００ｍｉｎ、プリフォーム２５Ａへの加圧力は５〜４０ＭＰａである。
【００７８】
望ましい打ち抜き工程Ｓ４について以下に説明する。
【００７９】
図７に示すように打ち抜き工程Ｓ４では、剪断加工装置としてのプレス打ち抜き加工装置３０を用いて複合体２０の板材２０Ａを配線層２の形状に打ち抜くことにより、図８に示すように、配線層２の外周側面３の下縁部に剪断バリ（打ち抜きバリ）４が形成された配線層２を得る。配線層２の打ち抜き面（剪断面）である配線層２の外周側面３には、多数の炭素粒子２２ａが露出している。
【００８０】
剪断バリ４は、配線層２の外周側面３の下縁部に、配線層２の下表面２ｚの法線方向に突出して即ち下方向に突出して形成されている。さらに、剪断バリ４は、配線層２の外周側面３の下縁部に配線層２の外周側面３の周方向に延びて形成されている。
【００８１】
ここで、剪断バリ４は、配線層２の外周側面３の下縁部に、外周側面３の全周の６０％以上の領域で形成されることが望ましい。その理由は、ろう材９の滲出部９ａを配線層２の外周側面３の周方向に確実に誘導可能な誘導凹部５を形成できるからである。
【００８２】
プレス打ち抜き加工装置３０は、図７に示すように、打ち抜きパンチ３１、ダイ３２等を備えている。同図では、複合体２０の板材２０Ａ（及び配線層２）の上下方向を理解し易くするため、パンチ３１は複合体２０の板材２０Ａの下側にダイ３２は複合体２０の板材２０Ａの上側にそれぞれ配置されて図示されている。しかし、実際の打ち抜き工程Ｓ４では、複合体２０の板材２０Ａは上下逆に配置されるとともに、パンチ３１は複合体２０の板材２０Ａの上側にダイ３２は複合体２０の板材２０Ａの下側にそれぞれ配置されて、複合体２０の板材２０Ａがパンチ３１で打ち抜がれる。
【００８３】
パンチ３１による複合体２０の板材２０Ａへの打ち抜き方向３３は、配線層２の外周側面３の下縁部に下方向に突出した剪断バリ４が形成される方向に設定されており、即ち、パンチ３１が複合体２０の板材２０Ａに対してアルミニウム表皮板材２４Ａ側（即ち同図では下側）からその反対側（即ち同図では上側）へと進行する方向に設定される。これにより、剪断バリ４は、配線層２の外周側面３におけるアルミニウム表皮層２４側の縁部である、配線層２の外周側面３の下縁部、即ちアルミニウム表皮層２４の下縁部に下方向に突出して形成される。
【００８４】
パンチ３１とダイ３２との間のクリアランスＣは限定されるものではないが、複合体２０の板材２０Ａの厚さに対して０％以上２０％以下に設定されることが特に望ましい。その理由は、所望する剪断バリ４を確実に形成できるからである。なお、クリアランスＣを０％に設定した場合でも、複合体２０の板材２０Ａが有する剛性などによって複合体２０の板材２０Ａへの打ち抜き時にパンチ３１とダイ３２との間に隙間が生じるため、所望する剪断バリ４を確実に形成できる。
【００８５】
望ましい曲げ工程Ｓ５について以下に説明する。
【００８６】
図８に示すように曲げ工程Ｓ５では、配線層２の上述の剪断バリ４が下方向に突出した状態から配線層２の側方に突出した状態（図８に二点鎖線で示す）に塑性変形するように剪断バリ４に対して曲げ加工を施すことにより剪断バリ４を折り曲げる。これにより、配線層２の外周側面３と剪断バリ４との間で配線層２の外周側面３の周方向に延びた上述の誘導凹部５が形成される。本第１実施形態では、剪断バリ４は、剪断バリ４の下面が配線層２の下表面２ｚと面一に連なるように、即ち配線層２の下表面２ｚの全体が平坦になるように折り曲げられている。
【００８７】
曲げ加工は限定されるものではないが、ハンマー等を含む叩き加工工具又は叩き加工装置（いずれも図示せず）を用いた叩き加工であることが望ましい。その理由は、剪断バリ４を確実に曲げることができると同時に配線層２の下表面２ｚの全体の平坦度を高めることができるからである。
【００８８】
配線層２の外周側面３からの剪断バリ４の突出量Ｐは限定されるものはないが、５μｍ以上１００μｍ以下に設定されることが望ましい。その理由は、ろう材９の滲出部９ａを配線層２の外周側面３の周方向に確実に誘導可能な誘導凹部５を形成できるからである。特に望ましい突出量Ｐの上限値は５０μｍである。
【００８９】
望ましい接合工程Ｓ６について以下に説明する。
【００９０】
図９に示すように接合工程Ｓ６では、載置台１７上に配線層２と絶縁層６と緩衝層７と冷却層８を水平に且つ積層状に配置（載置）する。この際に互いに重なり合う二つの層間にそれぞれ層状のろう材を介在させる。すなわち、配線層２と絶縁層６との間に層状のろう材９を挟み、且つ、絶縁層６と緩衝層７との間に層状のろう材１３を挟み、且つ、緩衝層７と冷却層８との間に層状のろう材１４を挟む。そして、配線層２と絶縁層６と緩衝層７と冷却層８をこれらの積層方向にろう付け荷重１８を加えた状態で所定のろう付け雰囲気中にて加熱することにより、配線層２と絶縁層６と緩衝層７と冷却層８をろう付けにより一括して接合一体化する。
【００９１】
各ろう材９、１３、１４として例えばろう材板（詳述するとろう材箔）が用いられる。ただし本発明では、ろう材としてろう材板が用いられることに限定されるものではなく、その他に例えばブレージングシートが用いられても良い。さらに、ろう材は、こららの層２、６、７、８における互いに重なり合う二つの層のうち少なくとも一方の層の接合面に予め焼結又はクラッドされていても良い。
【００９２】
配線層２と絶縁層６との間に介在されるろう材９は限定されるものではないが、アルミニウム系ろう材であることが望ましく、特にＡｌ−Ｓｉ系ろう材であることが望ましい。その理由は、接合工程Ｓ６の際に、溶融したろう材９の滲出部９ａが誘導凹部５によって配線層２の外周側面３の周方向に確実に誘導されるようになるからである。
【００９３】
さらに、ろう材９は、Ｍｇ、Ｂｉ及びＳｒからなる群より選択される少なくとも一つの元素が添加されたＡｌ−Ｓｉ系ろう材であることが特に望ましい。その理由は次のとおりである。
【００９４】
すなわち、Ａｌ−Ｓｉ系ろう材にＭｇが添加されることにより、ろう付けを例えば真空ろう付けで行う場合でも、配線層２と絶縁層６を確実に強固に接合することができる。さらに、Ａｌ−Ｓｉ系ろう材にＢｉやＳｒが添加されることにより、ろう材９の流動性が向上し、その結果、ろう材９の滲出部９ａが誘導凹部５によって配線層２の外周側面３の周方向に更に確実に誘導されるようになる。
【００９５】
Ｍｇの添加量は限定されるものではないが、Ｍｇの特に望ましい添加量は、ろう材全体に対して０．１質量％以上３質量％以下である。
【００９６】
Ｂｉの添加量は限定されるものではないが、Ｂｉの特に望ましい添加量は、ろう材全体に対して０．０１質量以上２質量％以下である。
【００９７】
Ｓｒの添加量は限定されるものではないが、Ｓｒの特に望ましい添加量は、ろう材全体に対して０．０００１質量％以上０．３質量％以下である。
【００９８】
絶縁層６と緩衝層７との間に介在されるろう材１３は、絶縁層６と緩衝層７とを接合するためのものであり、例えば、配線層２と絶縁層６との間に介在されるろう材９と同じアルミニウム系ろう材が用いられる。
【００９９】
緩衝層７と冷却層８との間に介在されるろう材１４は、緩衝層７と冷却層８とを接合するためのものであり、例えば、配線層２と絶縁層６との間に介在されるろう材９と同じアルミニウム系ろう材が用いられる。
【０１００】
接合工程Ｓ６で用いられるろう付け手段は、配線層２と絶縁層６と緩衝層７と冷却層８を一括して接合可能なろう付け手段であれば限定されるものではないが、特に真空ろう付けが好適に適用される。その理由は、これらの層２、６、７、８を確実に良好に接合一体化することができるし、更に、炭素粒子層２２の塗工方法として、炭素粒子２２ａとバインダーとバインダー用溶剤とが混合されてなる塗工液をロールコータ等の塗工装置によりアルミニウム板材２１Ａに塗工する上述の塗工方法が用いられている場合において、炭素粒子層２２中に含有されるバインダーをろう付け時に蒸発除去できるからである。
【０１０１】
接合工程Ｓ６で適用されるろう付け条件は、配線層２と絶縁層６と緩衝層７と冷却層８を一括して接合可能なろう付け条件であれば限定されるものではない。特に、配線層２と絶縁層６との間に介在されたろう材９を両層２、６間から滲出させ易くするため、ろう付け温度はなるべく高い方が望ましく、更に、ろう付け温度の保持時間はなるべく長い方が望ましい。具体的には、ろう付け温度は５９０℃以上６２０℃以下であることが望ましく、ろう付け温度の保持時間は５ｍｉｎ以上６０ｍｉｎ以下であることが望ましい。
【０１０２】
また、ろう付け温度からの冷却速度は限定されるものではないが、なるべく速い方が望ましく、具体的には、ろう付け温度から２００℃までの間の冷却速度が３０℃／ｍｉｎ以上１００℃／ｍｉｎ以下であることが望ましい。
【０１０３】
ろう付け荷重１８は限定されるものではないが、特に０．０１〜２Ｎ／ｍｍ２であることが望ましい。その理由は、配線層２と絶縁層６との間に介在されたろう材９を両層２、６間から確実に滲出させることができるからである。
【０１０４】
接合工程Ｓ６のろう付け開始直後では、配線層２と絶縁層６との間に介在されたろう材９は、ろう付け温度に加熱されることにより溶融するとともに、溶融したろう材９の一部が図１１に示すように配線層２と絶縁層６との間（即ち両層２、６の接合界面１０）から配線層２の剪断バリ４の先縁を乗り越えて配線層２の外周側面３へ滲出する。図１１において、符号「１６」（矢印）は、この際のろう材９の滲出方向を示している。そして、当該ろう材９の滲出部９ａが誘導凹部５によって配線層２の外周側面３の周方向に誘導されて周方向に広がりながら、配線層２の外周側面３上を両層２、６の接合界面１０から離れる方向（即ち配線層２の搭載面１ａへ向かう方向）に移動し、つまりろう材９の滲出部９ａが配線層２の外周側面３上を滲み上がる。
【０１０５】
そして、接合工程Ｓ６のろう付け終了時において、溶融したろう材９がろう付け温度から冷却されて凝固することにより、配線層２と絶縁層６とが両層２、６の接合界面１０に介在されたろう材９で積層状に接合されるとともに、図２に示すようにろう材９の滲出部９ａが配線層２の外周側面３の略全体を覆う状態にして誘導凹部５の内側にて配線層２の外周側面３に固着する。
【０１０６】
さらに、この接合工程Ｓ６では、配線層２と絶縁層６とが上述のように接合されると同時に、絶縁層６と緩衝層７とが両層６、７の接合界面に介在されたろう材１３で接合されるとともに、緩衝層７と冷却層８とが両層７、８の接合界面に介在されたろう材１４で接合される。その結果、配線層２と絶縁層６と緩衝層７と冷却層８が一括して接合一体化されて第１実施形態の絶縁基板１Ａが得られる。
【０１０７】
上記第１実施形態の絶縁基板１Ａは次の利点を有している。
【０１０８】
配線層２（複合体２０）の外周側面３と剪断バリ４との間で誘導凹部５が形成されているので、配線層２と絶縁層６とをろう付けにより接合する際に、配線層２と絶縁層６との接合界面１０から配線層２の外周側面３に滲出したろう材９の滲出部９ａが誘導凹部５によって配線層２の外周側面３の周方向に誘導されて外周側面３に固着する。これにより、配線層２の外周側面３からの炭素粒子２２ａの脱落を抑制することができる。
【０１０９】
もとより、配線層２は炭素粒子２２ａを含有しているので高い熱伝導特性を有している。したがって、絶縁基板１Ａは高い熱伝導特性を有している。
【０１１０】
さらに、配線層２の下表面２ｚ側にアルミニウム表皮層２４が形成されているので、打ち抜き工程Ｓ４の際に複合体２０の板材２０Ａを打ち抜くことにより剪断バリ４を確実に形成することができる。
【０１１１】
ここで、アルミニウム表皮層２４のアルミニウムの純度は９９質量％以上であることが望ましい。その理由は、このような高純度のアルミニウムで形成されたアルミニウム表皮層２４は、低純度のアルミニウムで形成されたアルミニウム表皮層よりも一般に軟らかいため、打ち抜き工程Ｓ４の際に剪断バリ４を容易に且つ確実に形成できるからである。特に望ましい純度は９９．９質量％以上である。特に望ましい純度の上限値については限定されるものではなく、例えば９９．９９質量％である。
【０１１２】
さらに本第１実施形態では、複合体２０の板材２０Ａから配線層２を型抜きするため複合体２０の板材２０Ａを剪断する手段（方法）として、打ち抜き手段（方法）が用いられているので、剪断バリ４を更に確実に且つ更に容易に形成することができる。
【０１１３】
ここで本発明は、複合体２０の板材２０Ａを剪断する手段（方法）として上記第１実施形態で示した打ち抜き手段（方法）を用いることが特に望ましいが、打ち抜き手段（方法）以外の剪断する手段（方法）を用いることを排除するものではない。
【０１１４】
図１２及び図１３は、本発明の第２実施形態を説明する図である。これらの図では、上記第１実施形態の絶縁基板１Ａと同じ要素に同一の符号が付されている。
【０１１５】
本第２実施形態の絶縁基板１Ｂでは、上記第１実施形態の配線層２が上下逆になった状態で絶縁層６にろう付けにより接合されている。その他の構成は上記第１実施形態と同じである。
【０１１６】
本第２実施形態によれば、接合工程Ｓ６のろう付け開始直後では、配線層２と絶縁層６との間に介在されたろう材９は、ろう付け温度に加熱されることにより溶融するとともに、溶融したろう材９の一部が配線層２と絶縁層６との間（即ち両層２、６の接合界面１０）から配線層２の外周側面３へ滲出する。そして、ろう材９の滲出部９ａが配線層２の外周側面３上を両層２、６の接合界面１０から離れる方向（即ち配線層２の搭載面１ａへ向かう方向）に移動しながら、つまりろう材９の滲出部９ａが配線層２の外周側面３上を滲み上がりながら誘導凹部５によって配線層２の外周側面３の周方向に誘導されて周方向に広がる。
【０１１７】
そして、接合工程Ｓ６のろう付け終了時において、溶融したろう材９がろう付け温度から冷却されて凝固することにより、配線層２と絶縁層６とが両層２、６の接合界面１０に介在されたろう材９で積層状に接合されるとともに、図１２に示すようにろう材９の滲出部９ａが配線層２の外周側面３の略全体を覆う状態にして誘導凹部５の内側にて配線層２の外周側面３に固着する。
【０１１８】
以上で本発明の幾つかの実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で様々に変更可能である。
【０１１９】
上記実施形態ではプリフォーム２５Ａを焼結する焼結法として放電プラズマ焼結法が用いられているが、本発明ではその他に例えば真空焼結法が用いられても良い。
【０１２０】
さらに、本発明に係るアルミニウムと炭素粒子との複合体は、上記実施形態で示したようにアルミニウム層２１と炭素粒子層２２が交互に複数積層された状態で焼結複合化されたものであっても良いし、その他の複合形態の複合体であっても良い。
【０１２１】
その他の複合形態の複合体は限定されるものではないが、特に、アルミニウム粉末と炭素粒子（例：炭素粉末）とが混合状態で一体に焼結複合化された複合体が好適に用いられる。この複合体でもその外周側面には炭素粒子が露出している。アルミニウム粉末の粒子径は限定されるものではないが、アルミニウム粉末の平均粒子径が２０〜５００μｍであることが特に望ましい。
【０１２２】
さらに、本発明に係るアルミニウムと炭素粒子との複合体は、絶縁基板の配線層として用いられるものに限定されるものではなく、その他に例えば絶縁基板の緩衝層として用いられるものであっても良い。したがって、本発明に係る絶縁基板は、例えば、配線層が本発明の複合体で形成されていても良いし、緩衝層が本発明の複合体で形成されていても良いし、配線層と緩衝層がそれぞれ本発明の複合体で形成されていても良い。
【０１２３】
また、上記実施形態の接合工程Ｓ６では、配線層２と絶縁層６と緩衝層７と冷却層８を一括して接合一体化しており、これにより絶縁基板１Ａ（１Ｂ）の製造工程数を削減できるという利点がある。しかるに本発明は、上記実施形態のようにこれらの層２、６、７、８を一括して接合一体化することに限定されるものではなく、その他に例えば、配線層２と絶縁層６との二層だけを接合しても良いし、配線層２と絶縁層６と緩衝層７との三層だけを接合しても良い。
【実施例】
【０１２４】
次に、本発明の具体的な実施例及び比較例について以下に示す。ただし本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【０１２５】
＜実施例＞
本実施例では、上記第１実施形態の絶縁基板１Ａを以下の製造方法により製造した。なお、実施例を理解し易くするため、実施例の絶縁基板の要素に上記第１実施形態で用いた符号を付して実施例を説明する。
【０１２６】
アルミニウム層２１を形成するアルミニウム板材２１Ａの上面上に炭素粒子層２２を塗工し、これを平面視で正方形状に複数切断することで複数の塗工アルミニウム板材２３Ａを得た。
【０１２７】
アルミニウム板材２１Ａの材質は、ＪＩＳ（日本工業規格）で規定されたアルミニウム合金記号Ａ１Ｎ３０であり、その厚さは２０μｍであった。塗工アルミニウム板材２３Ａの寸法は縦２５ｍｍ及び横２５ｍｍであった。
【０１２８】
炭素粒子層２２中に含まれる炭素粒子２２ａとしては、平均繊維長１５０μｍ及び平均繊維径１０μｍのピッチ系炭素繊維（詳述するとピッチ系短炭素繊維）を使用した。アルミニウム板材２１Ａ上への炭素粒子２２ａ（ピッチ系短炭素繊維）の塗工量は２１ｇ／ｍ２であった。
【０１２９】
次いで、塗工アルミニウム板材２３Ａを上下方向に３０枚積層するとともに更に、アルミニウム表皮層２４を形成するアルミニウム表皮板材２４Ａを下表面側に積層し、これにより、アルミニウムと炭素粒子２２ａとの複合体２０の板材２０Ａのプリフォーム２５Ａを形成した。
【０１３０】
アルミニウム表皮板材２４Ａの材質はＪＩＳで規定されたアルミニウム合金記号Ａ１１００であり、そのアルミニウムの純度は９９質量％であった。アルミニウム表皮板材２４Ａの厚さは５０μｍであった。アルミニウム表皮板材２４Ａの寸法は縦２５ｍｍ及び横２５ｍｍであった。
【０１３１】
次いで、放電プラズマ焼結装置を用いてプリフォーム２５Ａを放電プラズマ焼結法により焼結し、これによりアルミニウムと炭素粒子２２ａ（ピッチ系短炭素繊維）との複合体２０の板材２０Ａを製造した。
【０１３２】
この焼結に適用した焼結条件は以下のとおりであった。
【０１３３】
焼結温度は６２０℃、焼結時間は１ｈ、プリフォーム２５Ａへの加圧力は１５ＭＰａ、真空度は１０Ｐａであった。
【０１３４】
次いで、打ち抜き加工装置を用いて複合体２０の板材２０Ａを打ち抜くことにより板状の配線層２を得た。配線層２は平面視で正方形状であった。配線層２の寸法は縦２０ｍｍ及び横２０ｍｍであった。配線層２の外周側面３の下縁部、即ちアルミニウム表皮層２４の下縁部には下方向に突出した剪断バリ（詳述すると打ち抜きバリ）４が形成されていた。
【０１３５】
次いで、配線層２の下表面２ｚ側から剪断バリ４に対して叩き加工を施すことにより剪断バリ４を配線層２の側方に突出するように折り曲げた。これにより、配線層２の外周側面３と剪断バリ４との間で配線層２の外周側面３の周方向に延びた誘導凹部５を形成した。
【０１３６】
配線層２の外周側面３からの剪断バリ４の突出量Ｐは１５μｍであった。また、剪断バリ４は、配線層２の外周側面３の下縁部に、外周側面３の周方向に延びて形成されており且つ外周側面３の全周の８０％の領域で形成されていた。
【０１３７】
次いで、配線層２と絶縁層６と緩衝層７と冷却層８を真空ろう付けにより一括して接合一体化し、これにより絶縁基板１Ａを製造した。
【０１３８】
この接合に適用したろう付け条件は以下のとおりであった。
【０１３９】
ろう付け温度は６００℃、ろう付け温度の保持時間は２０ｍｉｎ、真空度は１０-3Ｐａ、ろう付け荷重は０．１Ｎ／ｍｍ２、ろう付け温度から２００℃までの間の冷却速度は５０℃／ｍｉｎであった。
【０１４０】
また、配線層２と絶縁層６を接合したアルミニウム系ろう材９は、Ａｌ−Ｓｉ−Ｍｇ系ろう材であり、厚さ３０μｍ、縦２０ｍｍ及び横２０ｍｍの板状のろう材（即ちろう材板）を用いた。
【０１４１】
また、絶縁層６の寸法は縦２３ｍｍ及び横２３ｍｍであった。
【０１４２】
製造された絶縁基板１Ａにおいて、配線層２と絶縁層６との接合界面１０から配線層２の外周側面３に滲出したろう材９の滲出部９ａは、配線層２の外周側面３の略全体を覆う状態にして誘導凹部５の内側にて配線層２の外周側面３に固着しており、配線層２の外周側面３からの炭素粒子１２ａの脱落は確認できなかった。
【０１４３】
＜比較例＞
本比較例では、アルミニウム粉末と炭素粒子とを混合した状態で一体に焼結複合化することにより、アルミニウムと炭素粒子との板状の複合体を製造した。この複合体を配線層として用いた。配線層（複合体）は平面視で正方形状であった。配線層の寸法は縦２０ｍｍ及び横２０ｍｍであった。
【０１４４】
炭素粒子としては、平均繊維長１５０μｍ及び平均繊維径１０μｍのピッチ系炭素繊維（詳述するとピッチ系短炭素繊維）を使用した。
【０１４５】
次いで、配線層と絶縁層と緩衝層と冷却層を真空ろう付けにより一括して接合一体化し、これにより絶縁基板を製造した。この接合に適用したろう付け条件は上記実施例と同じである。
【０１４６】
製造された絶縁基板において、配線層と絶縁層との接合界面から配線層の外周側面に滲出したろう材の滲出部は、配線層の外周側面の周方向にあまり広がっておらず、配線層の外周側面からの炭素粒子の脱落が確認された。
【産業上の利用可能性】
【０１４７】
本発明は、アルミニウムと炭素粒子との複合体、電子素子等の発熱性素子が搭載される絶縁基板、及び、絶縁基板の製造方法に利用可能である。
【符号の説明】
【０１４８】
１Ａ、１Ｂ：絶縁基板
２：配線層
３：配線層の外周側面
４：剪断バリ
５：誘導凹部
６：絶縁層
７：緩衝層
８：冷却層
９：ろう材
９ａ：ろう材の滲出部
１０：配線層と絶縁層との接合界面
２０：アルミニウムと炭素粒子との複合体
２０Ａ：複合体の板材
２４：アルミニウム表皮層
２５Ａ：複合体の板材のプリフォーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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