(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
略直方体状の電子部品の搬送方向に沿って延びると共に、水平方向に対して傾斜しており、互いに交差する第１の面と第２の面とを含む回転経路と、
前記回転経路の側方に配置された第１の磁力発生部と、
を備え、
前記第１の面と前記第２の面とのなす角が、９０°ではない、
電子部品の搬送装置。
【請求項２】
略直方体状の電子部品の搬送方向に沿って延びると共に、水平方向に対して傾斜しており、互いに交差する第１の面と第２の面とを含む回転経路と、
前記回転経路の側方に配置された第１の磁力発生部と、
を備え、
前記第１の面と前記第２の面とのなす角が、９０°よりも大きい、
電子部品の搬送装置。
【請求項３】
前記第１の磁力発生部が、前記回転経路の前記第１の面の側方に配置されており、
前記第１の面の水平方向に対する傾斜角が、前記第２の面の水平方向に対する傾斜角よりも大きい、
請求項１または２に記載の電子部品の搬送装置。
【請求項４】
当該第１の磁力発生部のＮ極とＳ極とを通る中心線が前記第１の面を通過し、
前記中心線と前記第１の面との交点と、前記第１及び第２の面の交差点との最短距離をＬ１とし、前記電子部品の幅及び高さのうち大きい方の寸法をＤ としたときに、
Ｌ１＞Ｄ／２
である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品の搬送装置。
【請求項５】
前記回転経路の前記第２の面の側方であって、前記第１の磁力発生部よりも下流に配置された第２の磁力発生部をさらに備える、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品の搬送装置。
【請求項６】
前記回転経路を覆うカバーを備える、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品の搬送装置。
【請求項７】
電子部品の搬送方向に沿って延びると共に、水平方向に対して傾斜しており、互いに交差する第１及び第２の面を含む第１の経路部と、前記搬送方向に沿って延びると共に、水平方向に対して傾斜しており、互いに交差する第３及び第４の面を含み、前記第１の経路部の前記第１の面側に位置している第２の経路部と、を備え、前記第１の面の上端と前記第４の面の上端とが接続されており、前記第１の面の下端と上端との最短距離が、搬送される電子部品の幅及び高さのうち大きい方の寸法よりも短い回転経路と、前記回転経路の前記第３の面の側方に配置された第１の磁力発生部と、
を備える、電子部品の搬送装置。
【請求項８】
前記第３の面に垂直な方向において、前記第１の磁力発生部の前記第３の面に向く面うち、前記第３の面と重なる部分の面積をＳ１、前記第３の面と重ならない部分の面積をＳ２としたときに、
Ｓ１＞Ｓ２
である、請求項７に記載の電子部品の搬送装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子部品の搬送装置を用いて、複数の電子部品の積層方向を揃える工程を備える、電子部品連の製造方法。
【請求項１０】
前記積層方向が揃えられた前記複数の電子部品を、テープに収容する工程をさらに備える、請求項９に記載の電子部品連の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の搬送装置及び電子部品連の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の一種として、積層セラミックコンデンサが知られている。積層セラミックコンデンサでは、複数の内部電極とセラミック誘電体層とが積層されている。
【０００３】
積層セラミックコンデンサは、一般的に、基板に実装されて使用される。積層セラミックコンデンサが基板に実装されたときに、内部電極の積層方向が基板の表面と平行な場合と垂直な場合とでは、機械的強度に差があったり、浮遊容量値が異なったりすることがある。
【０００４】
また、内部電極の積層方向が基板の表面と平行な場合と垂直な場合とで、鳴き（ａｃｏｕｓｔｉｃ  ｎｏｉｓｅ）の大きさが異なることがある。ここで、「鳴き」とは、印加される電圧の変動に起因して生じる積層セラミックコンデンサの歪みによって基板が振動することによって発生する音のことである。
【０００５】
従って、積層セラミックコンデンサを、内部電極の積層方向を所定の向きに整列させた状態で基板に実装したいという要望がある。
【０００６】
特許文献１には、積層セラミックコンデンサを所定の向きに整列する電子部品搬送装置の一例が記載されている。特許文献１に記載の搬送装置は、第１の搬送経路、回転経路及び第２の搬送経路を有している。回転経路において、電子部品の内部電極が所定の方向を向くように電子部品に磁力を印加するように第１の磁石が設けられている。回転経路が、第２の搬送経路に接続されている端部に向かってガイド壁の間隔が徐々に狭くなる移行ガイド壁を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−０１８６９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載の電子部品搬送装置には、回転経路を通過する電子部品の姿勢が傾き、電子部品が詰まりやすくなるという課題がある。
【０００９】
本発明の主な目的は、電子部品が搬送経路に詰まりにくい電子部品の搬送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る第１の電子部品の搬送装置は、回転経路と、第１の磁力発生部とを備える。回転経路は、略直方体状の電子部品の搬送方向に沿って延びる。回転経路は、水平方向に対して傾斜している。回転経路は、互いに交差する第１の面と第２の面とを含む。第１の磁力発生部は、回転経路の側方に配置されている。
【００１１】
本発明に係る第１の電子部品の搬送装置では、第１の面と第２の面とのなす角が、９０°ではないことが好ましい。
【００１２】
本発明に係る第１の電子部品の搬送装置では、第１の面と第２の面とのなす角が、９０°よりも大きいことが好ましい。
【００１３】
本発明に係る第１の電子部品の搬送装置では、第１の磁力発生部が、回転経路の第１の面の側方に配置されており、第１の面の水平方向に対する傾斜角が、第２面の水平方向に対する傾斜角よりも大きいことが好ましい。
【００１４】
本発明に係る第１の電子部品の搬送装置では、第１の磁力発生部のＮ極とＳ極とを通る中心線が第１の面を通過し、中心線と第１の面との交点と、第１及び第２の面の交差点との最短距離をＬ１とし、電子部品の幅及び高さのうち大きい方の寸法をＤとしたときに、Ｌ１＞Ｄ／２であることが好ましい。
【００１５】
本発明に係る第１の電子部品の搬送装置は、回転経路の第２の面の側方であって、第１の磁力発生部よりも下流に配置された第２の磁力発生部をさらに備えることが好ましい。
【００１６】
本発明に係る第１の電子部品の搬送装置は、回転経路を覆うカバーを備えることが好ましい。
【００１７】
本発明に係る第２の電子部品の搬送装置は、回転経路と、第１の磁力発生部とを備える。回転経路は、第１の経路部と、第２の経路部とを備える。第１の経路部は、電子部品の搬送方向に沿って延びる。第１の経路部は、水平方向に対して傾斜している。第１の経路部は、互いに交差する第１及び第２の面を含む。第２の経路部は、搬送方向に沿って延びる。第２の経路部は、水平方向に対して傾斜している。第２の経路部は、互いに交差する第３及び第４の面を含む。第２の経路部は、第１の経路部の第１の面側に位置している。第１の面の上端と第４の面の上端とが接続されている。第１の面の下端と上端との最短距離が、搬送される電子部品の幅及び高さのうち大きい方の寸法よりも短い。第１の磁力発生部は、回転経路の第３の面の側方に配置されている。
【００１８】
本発明に係る第２の電子部品の搬送装置では、第３の面に垂直な方向において、第１の磁力発生部の第３の面に向く面うち、第３の面と重なる部分の面積をＳ１、第３の面と重ならない部分の面積をＳ２としたときに、Ｓ１＞Ｓ２であることが好ましい。
【００１９】
本発明に係る電子部品連の製造方法は、本発明に係る第１又は第２の電子部品の搬送装置を用いて、複数の電子部品の積層方向を揃える工程を備える。
【００２０】
本発明に係る電子部品連の製造方法は、積層方向が揃えられた複数の電子部品を、テープに収容する工程をさらに備えることが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、電子部品が搬送経路に詰まりにくい電子部品の搬送装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】第１の実施形態に係る電子部品の搬送装置の要部を表す模式的な斜視図である。
【図２】第１の実施形態において搬送される電子部品の模式的な斜視図である。
【図３】図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける模式的な断面図である。
【図４】第１の実施形態に係る電子部品の搬送装置の模式的な断面図である。
【図５】第１の実施形態に係る電子部品の搬送装置の模式的な断面図である。
【図６】第１の実施形態に係る電子部品の搬送装置の模式的な断面図である。
【図７】第２の実施形態に係る電子部品の搬送装置の模式的な断面図である。
【図８】第３の実施形態に係る電子部品の搬送装置の模式的な断面図である。
【図９】第３の実施形態に係る電子部品の搬送装置の模式的な断面図である。
【図１０】第３の実施形態に係る電子部品の搬送装置の模式的な断面図である。
【図１１】第４の実施形態に係る電子部品の搬送装置の模式的な断面図である。
【図１２】第５の実施形態に係る電子部品連の模式的な断面図である。
【図１３】図１２の線ＸＩＩ−ＸＩＩにおける模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００２４】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００２５】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態に係る電子部品の搬送装置の要部を表す模式的な斜視図である。図１に示す電子部品の搬送装置２は、電子部品１を搬送する装置である。搬送される電子部品１は、略直方体状であれば、特に限定されない。
【００２６】
具体的には、本実施形態では、図２及び図３に示す電子部品１が電子部品の搬送装置２によって搬送される例について説明する。
【００２７】
（電子部品１）
図２は、本実施形態において搬送される電子部品１の模式的な斜視図である。図３は、図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける模式的な断面図である。
【００２８】
図２及び図３に示す電子部品１は、略直方体状のコンデンサである。具体的には、電子部品１は、略直方体状の積層セラミックコンデンサである。本発明は、鳴きが発生しやすい大きな静電容量を有する電子部品１に好適であり、特に静電容量が１μＦ以上や１０μＦ以上の電子部品１に好適である。
【００２９】
もっとも、本発明において、電子部品は、コンデンサに限定されない。本発明において、電子部品は、サーミスタ、インダクタ等であってもよい。
【００３０】
電子部品１は、本体１０を備えている。本体１０は、略直方体状である。なお、略直方体には、直方体に加え、直方体の角部や稜線部が丸められたものが含まれるものとする。
【００３１】
図３に示されるように、本体１０は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆとを有する。第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びている。長さ方向Ｌと幅方向Ｗとは直交している。第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｈに沿って延びている。高さ方向Ｈは、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗのそれぞれと直交している。第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、幅方向Ｗ及び高さ方向Ｈに沿って延びている。
【００３２】
本体１０の長さ方向Ｌの寸法は、幅方向Ｗ及び高さ方向Ｈの寸法よりも大きい本体１０の幅方向Ｗの寸法と、本体１０の高さ方向Ｈの寸法とは、実質的に等しい。具体的には、本体１０の幅方向Ｗの寸法は、本体１０の高さ方向Ｈの寸法の０．８倍以上１．２倍以下である。ただし、本体１０の幅方向Ｗの寸法と高さ方向Ｈの寸法は、異なっていても良い。本発明の電子部品の搬送装置は、本体１０の幅方向Ｗの寸法と高さ方向Ｈの寸法が異なる電子部品１に対しても適用可能である点で、電子部品１を搬送するとともに回転させるための従来の搬送装置よりも有利である。
【００３３】
具体的には、電子部品１を磁力によって回転させやすい寸法として、本実施形態では、電子部品本体１０の長さ方向Ｌに沿った寸法は、０．６ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であることが好ましい。電子部品本体１０の幅方向Ｗに沿った寸法は、０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることが好ましい。電子部品本体１０の高さ方向Ｈに沿った寸法は、０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００３４】
電子部品本体１０は、静電容量を得るために、主成分として誘電体セラミックスにより構成されている。誘電体セラミックスの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３などが挙げられる。電子部品本体１０には、電子部品１に要求される特性に応じて、例えばＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの主成分よりも含有量が少ない副成分が適宜添加されていてもよい。誘電体セラミックスは、強誘電体セラミックスであることが好ましく、その比誘電率は、２０００以上であることが好ましく、３０００以上であることがより好ましい。この場合、上述の電子部品本体１０の寸法範囲内で１μＦ以上や１０μＦ以上の静電容量を実現できる。このような電子部品１は鳴きが発生しやすく、本発明を好適に適用し得る。
【００３５】
図３に示すように、電子部品本体１０の内部には、内部導体として、複数の第１の内部電極１１と複数の第２の内部電極１２とが設けられている。
【００３６】
第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、高さ方向Ｈに沿って交互に積層され、高さ方向Ｈにおいてセラミック部１０ｇを介して対向している。内部電極１１、１２の枚数を多くして磁力による回転を促進する観点からは、セラミック部１０ｇの厚みは、１μｍ以下であることが好ましい。但し、セラミック部１０ｇが薄過ぎると、耐電圧性が低くなる場合がある。従って、セラミック部１０ｇの厚みは、０．３μｍ以上であることが好ましい。内部電極１１、１２の合計枚数は３５０枚以上であることが好ましい。
【００３７】
第１の内部電極１１は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って設けられている。第１の内部電極１１は、第１の端面１０ｅに引き出されている。第１の内部電極１１は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第２の端面１０ｆには引き出されていない。
【００３８】
第２の内部電極１２は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って設けられている。第２の内部電極１２は、第２の端面１０ｆに引き出されている。第２の内部電極１２は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１の端面１０ｅには引き出されていない。
【００３９】
第１及び第２の内部電極１１、１２は、それぞれ、金属、特に強磁性金属を含有する。好ましく用いられる強磁性金属の具体例としては、例えば、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｎｉ及びＦｅのうちの少なくとも一種を含む合金等が挙げられる。
【００４０】
第１の端面１０ｅには、第１の外部電極１３が設けられている。第１の外部電極１３は、第１の端面１０ｅから、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄの一部にまで至っている。第１の外部電極１３は、第１の端面１０ｅにおいて第１の内部電極１１と接続されている。
【００４１】
第２の端面１０ｆには、第２の外部電極１４が設けられている。第２の外部電極１４は、第２の端面１０ｆから、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄの一部にまで至っている。第２の外部電極１４は、第２の端面１０ｆにおいて第２の内部電極１２と接続されている。
【００４２】
第１及び第２の外部電極１３、１４は、それぞれ、例えば、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ等の少なくとも一種を含有する。
【００４３】
（電子部品の搬送装置２）
次に、図１及び図４〜図６を参照しながら、電子部品の搬送装置２について詳細に説明する。なお、図４〜図６は、搬送方向の上流側から視たときの回転経路の模式的な断面図である。
【００４４】
電子部品の搬送装置２は、搬送路２０（図１を参照）を備えている。搬送路２０は、複数の電子部品１が収容された収容部（図示せず）に接続されている。その収容部から搬送路２０に電子部品１が供給される。搬送路２０内を搬送された電子部品１は、電子部品１を振込む振込部（図示せず）に振り込まれる。
【００４５】
電子部品１は、搬送路２０内において、電子部品１の長さ方向Ｌに沿って搬送される。搬送路２０には、回転経路２１が設けられている。
【００４６】
図４に示すように、回転経路２１は、第１の面２１ａと、第２の面２１ｂとを有する。第１の面２１ａは、電子部品１の搬送方向に沿って延びると共に、水平方向に対して傾斜している。すなわち、第１の面２１ａは、水平方向に対して０°ではなく、９０°でもない。第２の面２１ｂは、電子部品１の搬送方向に沿って延びると共に、水平方向に対して傾斜している。すなわち、第２の面２１ｂは、水平方向に対して０°ではなく、９０°でもない。第１の面２１ａは、上端から下端に向かうにつれて第２の面２１ｂに向かって延びている。第２の面２１ｂは、上端から下端に向かうにつれて第１の面２１ａに向かって延びている。第１及び第２の面２１ａ、２１ｂは、互いに交差している。すなわち、第１の面及び第２の面２１ａ、２１ｂにより、搬送方向及び鉛直方向に対して直交する断面において略Ｖ字状の溝が形成されている。第１の面２１ａと第２の面２１ｂとは、それぞれ、平面である。第１の面２１ａと第２の面２１ｂとのなす角θは、９０°よりも大きい。
【００４７】
鋭角で規定される第１の面２１ａの水平方向に対する角をθ１とし、鋭角で規定される第２の面２１ｂの水平方向に対する角をθ２としたときに、θ１とθ２とは同じであってもよいし、異なっていてもよいが、θ１がθ２よりも大きいことが好ましい。θ１は、例えば、２０°以上５５°以下であることが好ましく、３０°以上４５°以下であることがより好ましい。θ２は、例えば、１０°以上４５°以下であることが好ましく、２０°以上３５°以下であることがより好ましい。θ１とθ２との差は、１°以上３０°以下であることが好ましく、１０°以上２０°以下であることがより好ましい。
【００４８】
回転経路２１の一方側の側方には、第１の磁力発生部２４ａが配置されている。具体的には、第１の磁力発生部２４ａは、第１の面２１ａの側方（ｘ１側）に配置されている。より具体的には、第１の磁力発生部２４ａのＮ極とＳ極とを通過する中心線は水平方向に対して傾斜して配置されており、第１の磁力発生部２４ａのＳ極又はＮ極のうち一方の面が、第１の面２１ａと平行になるように配置されている。第１の磁力発生部２４ａは、Ｎ極とＳ極とを通過する中心線と第１の面２１ａとが垂直となるように配されている。
【００４９】
回転経路２１の他方側の側方には、第２の磁力発生部２４ｂが配置されている。具体的には、第２の磁力発生部２４ｂは、第２の面２１ｂの側方（ｘ２側）に配置されている。より具体的には、第２の磁力発生部２４ｂのＮ極とＳ極とを通過する中心線は水平方向に対して傾斜して配置されており、第２の磁力発生部２４ｂは、第２の磁力発生部２４ｂのＳ極又はＮ極のうち一方の面が、第２の面２１ｂと平行になるように配置されている。第２の磁力発生部２４ｂは、Ｎ極とＳ極とを通過する中心線と第１の面２１ａとが垂直となるように配されている。第２の磁力発生部２４ｂは、電子部品１の搬送方向において、第１の磁力発生部２４ａよりも下流に配置されている。第２の磁力発生部２４ｂの磁力は、第１の磁力発生部２４ａの磁力よりも弱い。電子部品１の搬送方向から視た際に、第１の磁力発生部２４ａのＮ極とＳ極とを通過する中心線は、第２の磁力発生部２４ｂを通過する。第２の磁力発生部２４ｂのＮ極とＳ極とを通過する中心線は、第１の磁力発生部２４ａを通過する。１の磁力発生部２４ａの中心線と第２の磁力発生部２４ｂの中心線は、一直線上に位置する。
【００５０】
もっとも、本発明においては、第１の磁力発生部のみが設けられていてもよい。
【００５１】
第１の磁力発生部２４ａと第２の磁力発生部２４ｂとは、それぞれ、磁力を発生させる。第１の磁力発生部２４ａと第２の磁力発生部２４ｂとは、それぞれ、例えば、永久磁石や電磁石により構成することができる。
【００５２】
電子部品１は、回転経路２１内において、例えば、振動させられることによって、上流から下流へ搬送される。電子部品１は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ、並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのうちいずれかの面が、第１又は第２の面２１ａ、２１ｂに沿った状態で搬送される。θ１がθ２よりも大きい場合は、電子部品１は、第１及び第２の側面１０ａ、１０ｂ、並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのうちいずれかの面が、第２の面２１ｂに沿った状態で搬送されやすくなる。電子部品１が第２の面２１ｂに沿った状態でより搬送されやすくする観点からは、θ１がθ２よりも１°以上大きいことが好ましく、１０°以上大きいことがより好ましい。
【００５３】
図４に示すように、回転経路２１に搬送された電子部品１の内部電極１１、１２の積層方向が、第２の面２１ｂと平行である場合、すなわち、電子部品１の第１又は第２の側面１０ｃ、１０ｄのどちらかの面が、第２の面２１ｂに沿っている場合、第１及の磁力発生部２４ａで生じた磁力によって、電子部品１は、長さ方向Ｌを軸として回転する。そして、図５に示すように、最終的に電子部品１の第１又は第２の側面１０ｃ、１０ｄのどちらかの面が第１の面２１ａに沿うと共に、内部電極１１、１２の積層方向と第１の磁力発生部２４ａのＳ極及びＮ極のうち一方の面とが平行になる。回転経路２１を通過した電子部品１は第１の面２１ａに沿った状態で搬送路２０の下流に搬送されていく。
【００５４】
図６に示すように、回転経路２１に搬送された電子部品１の内部電極１１、１２の積層方向が第２の面２１ｂと垂直な方向で搬送された場合でも、第１の磁力発生部２４ａにより生じた磁力によって電子部品１が長さ方向Ｌを軸としてわずかに回転し、図５に示すように、電子部品１が第１の面２１ａに沿った状態で搬送路２０の下流側に搬送されていく。このように、電子部品の搬送装置２では、回転経路２１に搬送された電子部品１の内部電極１１、１２の積層方向が、第２の面２１ｂと平行である場合であっても、垂直である場合であっても、図５に示すように、電子部品１の内部電極１１、１２の積層方向が第１の面２１ａに対して平行な状態、すなわち、電子部品１の第１又は第２の側面１０ｃ、１０ｄのどちらかの面が第１の面２１ａに沿った状態で搬送される。
【００５５】
なお、回転経路２１に搬送された電子部品１が第１の面２１ａと接触し、電子部品１の第１又は第２の側面１０ｃ、１０ｄのどちらかの面が第１の面２１ａに沿っている場合は、回転経路２１において電子部品１は回転しない。
【００５６】
以上のように、電子部品の搬送装置２では、電子部品１が回転するための隙間を設けなくても電子部品１が回転し、電子部品１の内部電極１１、１２の積層方向が回転経路２１において揃えられる。第１の磁力発生部２４ａが設けられた領域に達する前の電子部品１が搬送方向に沿って延びる第１又は第２の面２１ａ、２１ｂに沿って搬送されると共に、回転経路２１において回転した電子部品１も回転しなかった電子部品１も、第１の面２１ａに沿って回転経路２１を搬送される。よって、電子部品１の長さ方向Ｌが搬送方向に対して傾きにくい。従って、電子部品１が回転経路２１において詰まりにくい。
【００５７】
電子部品の搬送装置２は、第１の磁力発生部２４ａに加えて第２の磁力発生部２４ｂを備えている。第２の磁力発生部２４ｂは、第１の磁力発生部２４ａよりも下流に配置されている。このため、回転経路２１を通過した電子部品１の内部電極１１、１２の積層方向がより確実に揃う。また、回転経路２１において電子部品１が第１の面２１ａに沿った状態を保持することができる。従って、回転経路２１において電子部品１がより詰まりにくい。
【００５８】
電子部品１を回転しやすくする観点からは、第１の面２１ａと第２の面２１ｂとのなす角θが９０°よりも大きいことが好ましく、かつ、θ１がθ２よりも大きいことが好ましい。この場合、第２の面２１ｂに沿って電子部品１が回転経路２１に搬送されやすくなり、第１の面２１ａと電子部品１とが離間した状態となるため、電子部品１が回転しやすくなる。
【００５９】
電子部品１をより回転しやすくする観点からは、θは、９１°以上であることが好ましく、１００°以上であることがより好ましい。但し、θが大きすぎると、電子部品１が搬送途中に傾きやすくなる。従って、θは、１２０°以下であることが好ましく、１１０°以下であることがより好ましい。
【００６０】
電子部品１をより回転しやすくする観点からは、図５に示すように、第１の磁力発生部２４ａが、第１の磁力発生部２４ａのＮ極とＳ極とを通る中心線Ｓが、第１の面２１ａを通過するように配置されていることが好ましい。具体的には、中心線Ｓと第１の面２１ａとの交点と、第１及び第２の面の交点との最短距離Ｌ１と、電子部品１の高さＨとの関係が、
Ｌ１＞Ｈ／２
であることが好ましい。
【００６１】
電子部品の搬送装置２は、カバー３０を備えている。このため、搬送される電子部品１が回転経路２１内から飛び出ることや、回転経路２１内で不必要な変位をすることを抑制することができる。
【００６２】
以下、本発明の好ましい実施形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。
【００６３】
（第２の実施形態）
図７は、第２の実施形態における回転経路２１Ａの模式的な断面図である。詳細には、図７は、搬送方向の上流から視たときの回転経路２１Ａの模式的な断面図である。本実施形態に係る搬送装置２ａは、第１の面２１ａと第２の面２１ｂとのなす角θが９０°より小さい点で、第１の実施形態に係る搬送装置２と異なる。
【００６４】
本実施形態では、第１の面２１ａと第２の面２１ｂとのなす角θが９０°よりも小さい。この場合、電子部品１は、第１及び第２の面２１ａ、２１ｂの両方に接触した状態、具体的には実質的に点接触した状態で搬送される。このため、電子部品１が搬送途中に水平方向に変位することが規制されており、電子部品１の長さ方向Ｌが搬送方向に対して傾くことを抑制することができる。従って、電子部品１が、搬送路２０内で詰まりにくい。また、第１及び第２の面２１ａ、２１ｂとのなす角が９０°よりも小さいため、電子部品１と回転経路２１Ａとの接触面積が小さい。従って、電子部品１を容易に回転させることができる。
【００６５】
電子部品１の詰まりをより効果的に抑制する観点からは、θは、８９°以下であることが好ましく、７５°以下であることがより好ましい。但し、θが小さすぎると、回転し過ぎる場合がある。従って、θは、３０°以上であることが好ましく、４５°以上であることがより好ましい。
【００６６】
なお、第１の実施形態では、θが９０°より大きい場合について説明し、第２の実施形態では、θが９０°より小さい場合について説明した。但し、本発明は、これに限定されない。θは、９０°であってもよい。
【００６７】
（第３の実施形態）
図８〜１０は、第３の実施形態に係る電子部品の搬送装置２ｂの模式的な断面図である。尚、図８〜１０は、搬送方向の上流から視た回転経路の模式的な断面図である。
【００６８】
図８〜図１０に示すように、第３の実施形態では、回転経路２１Ｂが、第１の経路部２１Ｂ１と、第２の経路部２１Ｂ２とを備えている。
【００６９】
第１の経路部２１Ｂ１は、互いに交差する第１の面２１ａと第２の面２１ｂとを備える。第１及び第２の面２１ａ、２１ｂのそれぞれは、電子部品１の搬送方向に沿って延びると共に、水平方向に対して傾斜している。すなわち、第１及び第２の面２１ａ、２１ｂは、それぞれ、水平方向に対して０°ではなく、９０°でもない。第１の面２１ａは、上端から下端に向かうにつれて第２の面２１ｂに向かって延びている。第２の面２１ｂは、上端から下端に向かうにつれて第１の面２１ａに向かって延びている。第１の面２１ａと第２の面２１ｂとは、互いに交差している。すなわち、第１の面２１ａ及び第２の面２１ｂにより、搬送方向及び鉛直方向に対して直交する横断面において略Ｖ字状の溝が形成されている。第１及び第２の面２１ａ、２１ｂのそれぞれは、平面である。第１の面２１ａと、第２の面２１ｂとのなす角は、略９０°であることが好ましい。
【００７０】
第１の経路部２１Ｂ１の側方（ｘ１側）には、第２の経路部２１Ｂ２が位置している。第２の経路部２１Ｂ２は、互いに交差する第３の面２１ｃと第４の面２１ｄとを備える。第３及び第４の面２１ｃ、２１ｄのそれぞれは、電子部品１の搬送方向に沿って延びると共に、水平方向に対して傾斜している。すなわち、第３及び第４の面２１ｃ、２１ｄは、それぞれ、水平方向に対して０°ではなく、９０°でもない。第３の面２１ｃは、上端から下端に向かうにつれて第４の面２１ｄに向かって延びている。第４の面２１ｄは、上端から下端に向かうにつれて第３の面２１ｃに向かって延びている。第３の面２１ｃと第４の面２１ｄとは、互いに交差している。すなわち、第３の面２１ｃ及び第４の面２１ｄにより、搬送方向及び鉛直方向に対して直交する横断面において略Ｖ字状の溝が形成されている。第３及び第４の面２１ｃ、２１ｄのそれぞれは、平面である。第３の面２１ｃと、第４の面２１ｄとのなす角は、略９０°であることが好ましい。
【００７１】
第２の経路部２１Ｂ２の第４の面２１ｄの上端と、第１の経路部２１Ｂ１の第１の面２１ａの上端とは、接続されている。
【００７２】
第１の面２２ａの下端と上端との最短距離は、搬送される電子部品１の幅及び高さのうち大きい方の寸法Ｄよりも短い。
【００７３】
回転経路２１Ｂの第３の面２１ｃ側の側方には、第１の磁力発生部２４ａが配置されている。具体的には、第１の磁力発生部２４ａのＳ極又はＮ極のうち一方の面が、第３の面２１ｃと平行になるように配置されている。第１の磁力発生部２４ａは、Ｎ極とＳ極とを通過する中心線と第３の面２１ｃとが垂直となるように配されている。本実施形態では、第１の磁力発生部２４ａのみが設けられており、第２の磁力発生部は設けられていない。
【００７４】
図８に示すように、電子部品１は、上流から第１の経路部２１Ｂ１を通って搬送される。回転経路２１Ｂに達した電子部品１は、内部電極１１、１２の積層方向が所望の方向を向いている場合は、第１の経路部２１Ｂ１を搬送される。このとき、電子部品１は第１及び第２の面２１ａ、２１ｂに接触した状態で搬送される。このため、電子部品１の長さ方向Ｌが搬送方向に沿った状態で搬送される。あるいは、電子部品１は、第２の経路部２１Ｂ２へ移動し、内部電極１１、１２の積層方向が所望の方向を向いた状態で第２の経路部２１Ｂ２内を搬送されることもある。
【００７５】
図９に示すように、回転経路２１Ｂに達した電子部品１は、内部電極１１、１２の積層方向が所望の方向を向いていない場合は、図１０に示すように、第１の磁力発生部２４ａによる磁力によって回転しながら、第２の経路部２１Ｂ２へ移動する。第２の経路部２１Ｂ２へ移動した電子部品１は、第２の経路部２１Ｂ２内を搬送されていく。このとき、電子部品１は、第３及び第４の面２１ｃ、２１ｄに接触した状態で搬送される。このため、電子部品１の長さ方向Ｌが搬送方向に沿った状態で搬送される。
【００７６】
このように、電子部品１は、搬送方向に沿って延びる第１又は第２の経路部２１Ｂ１、、２１Ｂ２内を搬送されていく。このため、電子部品１の長さ方向Ｌが搬送方向に対して傾きにくい。従って、電子部品１が搬送路２０に詰まることを抑制することができる。
【００７７】
電子部品１が所望の方向に回転しやすくする観点からは、第３の面２１ｃに垂直な方向において、第１の磁力発生部２４ａの第３の面２１ｃに向く面のうち、第３の面２１ｃと重なる部分の面積をＳ１、第３の面２１ｃと重ならない部分の面積をＳ２としたときに、Ｓ１＞Ｓ２であることが好ましい。
【００７８】
（第４の実施形態）
図１１は、第４の実施形態における搬送装置２ｃの模式的な断面図である。尚、図１１は、電子部品１の搬送方向の上流側から視た図である。
【００７９】
本発明において、第１及び第２の磁力発生部２４ａ、２４ｂは、回転経路２１を通過する電子部品１を磁力線が通過するように配されていればよい。第１〜第３の実施形態では、第１及び第２の磁力発生部２４ａ、２４ｂは、それぞれＮ極とＳ極とを通過する中心線が、対向する面と垂直となるように配されている例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。
【００８０】
第４の実施形態では、図１１に示すように、第１の磁力発生部２４ａのＳ極又はＮ極のうち一方の面が、第１の面２１ａと垂直になるように配置され、第２の磁力発生部２４ｂのＳ極又はＮ極のうち一方の面が、第２の面２１ｂと垂直になるように配置されている。第１及び第２の磁力発生部２４ａ、２４ｂは、それぞれＮ極とＳ極とを通過する中心線が、対向する面と平行となるように配されている。このような場合であっても、電子部品１の内部電極１１、１２の積層方向が所望の方向を向くように電子部品１を回転させることができる。
【００８１】
また、第１の磁力発生部２４ａのＳ極又はＮ極を結ぶ直線が、電子部品１の搬送方向に沿っていてもよい。
【００８２】
（第５の実施形態）
図１２及び図１３に示す電子部品連３は、複数の電子部品１がテーピングされたものである。電子部品連３は、長尺状のテープ４０を有する。図１３に示すように、テープ４０は、長尺状のキャリアテープ４１と、長尺状のカバーテープ４２とを有する。キャリアテープ４１は、長手方向に沿って相互に間隔をおいて設けられた複数のキャビティ４３を有する。カバーテープ４２は、キャリアテープ４１の上に、複数のキャビティ４３を覆うように設けられている。複数のキャビティ４３のそれぞれに電子部品１が収容されている。例えば、複数の電子部品１は、配線基板の法線方向に対して、内部電極１１、１２の積層方向が平行に実装されるように、第２の主面１０ｂがキャビティ４３の底面側を向くように配されている。このため、テーピング電子部品連３の複数の電子部品１は、第１の主面１０ａにおいて吸着されて保持され、第２の主面１０ｂが配線基板を向くように実装される。あるいは、複数の電子部品１は、配線基板の法線方向に対して、内部電極１１、１２の積層方向が直交に実装されるように、第２の側面１０ｃがキャビティ４３の底面を向くように配されている。このため、電子部品連３の複数の電子部品１は、第１の側面１０ｃにおいて吸着されて保持され、第１の側面１０ｃが配線基板を向くように実装される。なお、キャリアテープ４０は、樹脂性であっても良いし、紙製であっても良い。
【００８３】
電子部品連３は、以下のように製造される。例えば、電子部品１の搬送装置２を用いて複数の電子部品１の積層方向を整列する。続いて、キャリアテープ４１の複数のキャビティ４３にそれぞれ収容される。そして、電子部品１が収容された各キャビティ４３をカバーテープ４２で蓋をする。これにより、電子部品連３が製造される。
【符号の説明】
【００８４】
１  電子部品
２、２ａ、２ｂ、２ｃ  搬送装置
３  電子部品連
１０  電子部品本体
１０ａ  第１の主面
１０ｂ  第２の側面
１０ｃ  第１の側面
１０ｄ  第２の側面
１０ｅ  第１の端面
１０ｆ  第２の端面
１０ｇ  セラミック部
１１  第１の内部電極
１２  第２の内部電極
１３  第１の外部電極
１４  第２の外部電極
２０  搬送路
２１、２１Ａ、２１Ｂ  回転経路
２１Ｂ１  第１の経路部
２１Ｂ２  第２の経路部
２１ａ  第１の面
２１ｂ  第２の面
２１ｃ  第３の面
２１ｄ  第４の面
２４ａ  第１の磁力発生部
２４ｂ  第２の磁力発生部
３０  カバー
４０  テープ
４１  キャリアテープ
４２  カバーテープ
４３  キャビティ
【図１】
0006610105.tif 000002
【図２】
0006610105.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0006610105.tif 000007
【図７】
0006610105.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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