(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画素を含む表示領域と非表示領域とを有する第１基板と、
前記第１基板の前記非表示領域に実装され前記画素に接続された駆動素子と、
前記第１基板に対向して配置された第２基板と、
前記第２基板に設けられた検出電極を有するタッチセンサと、
前記検出電極に接続される配線を有する第４基板であって、前記駆動素子に接合された放熱層を有する第４基板と、を備え、
前記第４基板は、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の一方の表面側に形成され前記検出電極に電気的に接続された配線パターンと、前記ベース絶縁層の他方の表面側に形成され、前記ベース絶縁層よりも高い熱伝導率を有する前記放熱層と、を備えている
表示装置。
【請求項２】
複数の画素を有する第１基板と、
前記第１基板に対向して配置された第２基板と、
前記第１基板上の前記画素に接続される配線を有する第３基板と、
前記第３基板に実装され前記画素と接続された駆動素子と、
前記第２基板に設けられた検出電極を有するタッチセンサと、
前記検出電極に接続される配線を有する第４基板であって、前記駆動素子に接合された放熱層を有する第４基板と、を備え、
前記第４基板は、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の一方の表面側に形成され前記検出電極に電気的に接続された配線パターンと、前記ベース絶縁層の他方の表面側に形成され、前記ベース絶縁層よりも高い熱伝導率を有する前記放熱層と、を備えている
表示装置。
【請求項３】
前記放熱層は、前記第４基板の前記駆動素子と対向する領域の全面に亘って形成されている請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記放熱層は、前記ベース絶縁層の全面に亘って形成されている請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項５】
前記第１基板上の前記画素と接続される配線を有する第３基板を更に備え、
前記第４基板は、前記放熱層の少なくとも一部を覆う保護絶縁層を有し、前記保護絶縁層は前記第３基板と対向している請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記第４基板は、前記放熱層の少なくとも一部を覆う保護絶縁層を有し、前記保護絶縁層は前記第３基板と対向している請求項２に記載の表示装置。
【請求項７】
前記第４基板は、前記ベース絶縁層の一方の表面上で、前記配線を避けた領域に形成された第２放熱層を有し、前記第２放熱層は、コンタクトホールを介して、前記放熱層に接続されている請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第１基板の周囲に配置された支持フレームを更に備え、前記第２放熱層は前記支持フレームに当接している請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
複数の画素を含む表示領域と非表示領域とを有する第１基板と、
前記第１基板の前記非表示領域に実装され前記画素に接続された駆動素子と、
前記第１基板に対向して配置された第２基板と、
前記第１基板上の前記画素と接続される配線を有する第３基板と、
前記第２基板に設けられた検出電極を有するタッチセンサと、
前記第３基板に実装された第１コネクタと、
前記第１コネクタに当接した放熱板と、
前記検出電極に接続される配線を有する第４基板であって、前記駆動素子に接合された放熱層と、前記第１コネクタに接続され前記第３基板に導通した端部と、を有する第４基板と、を備え、
前記第４基板の前記放熱層は、前記放熱板に熱的に接合している
表示装置
【請求項１０】
複数の画素を有する第１基板と、
前記第１基板に対向して配置された第２基板と、
前記第１基板上の前記画素に接続される配線を有する第３基板と、
前記第３基板に実装され前記画素と接続された駆動素子と、
前記第２基板に設けられた検出電極を有するタッチセンサと、
前記第３基板に実装された第１コネクタと、
前記第１コネクタに当接した放熱板と、
前記検出電極に接続される配線を有する第４基板であって、前記駆動素子に接合された放熱層と、前記第１コネクタに接続され前記第３基板に導通した端部と、を有する第４基板と、を備え、
前記第４基板の前記放熱層は、前記放熱板に熱的に接合している
表示装置
【請求項１１】
前記第１基板上に形成された前記駆動素子の近傍に位置する放熱パッドを備え、
前記放熱層は、前記放熱パッドに接合している請求項１又は９に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記放熱層は、伝熱性を有する接着剤により前記駆動素子に貼付されている請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記放熱層が前記駆動素子に当接する方向に前記第４基板を押圧する押圧部材を備えている請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記検出電極に重ねて前記第２基板上に設けられた偏光板を備えている請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記第１基板を構成するアレイ基板と、前記アレイ基板に対向配置された対向基板と、前記対向基板に重ねて配置され前記第２基板を構成する第５基板と、を備え、
前記検出電極は、前記第５基板に設けられている請求項１ないし１４のいずれか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン、パーソナルアシスタントデバイス（ＰＡＤ）、或いはタブレットコンピュータ等の電子機器の表示装置として、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、ＭＥＭＳ等が広く用いられている。これらの表示装置は、通常、表示領域を有するガラス基板と、ＣＯＧ技術等により表示領域の外側でガラス基板上に実装された１つあるいは複数のドライバＩＣ（駆動素子）と、を有している。ドライバＩＣは、表示領域を構成している多数の画素を駆動する。
【０００３】
近年、表示装置の大型化や解像度の拡大化、付加機能の増加に伴い、ドライバＩＣに流れる電流量が増大し、それが原因となりドライバＩＣの発熱が増大する傾向にある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−４８６４３号公報
【特許文献２】特開２０１４−１７９２８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明の実施形態の課題は、駆動素子の温度上昇を抑制可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に係る表示装置は、複数の画素を含む表示領域と非表示領域とを有する第１基板と、前記第１基板の前記非表示領域に実装され前記画素に接続された駆動素子と、前記第１基板に対向して配置された第２基板と、前記第２基板に設けられた検出電極を有するタッチセンサと、前記検出電極に接続される配線を有する第４基板であって、前記駆動素子に接合された放熱層を有する第４基板と、を備えている。前記第４基板は、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の一方の表面側に形成され前記検出電極に電気的に接続された配線パターンと、前記ベース絶縁層の他方の表面側に形成され、前記ベース絶縁層よりも高い熱伝導率を有する前記放熱層と、を備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る表示装置を示す斜視図。
【図２】図２は、前記表示装置における表示パネルの基本構成及び等価回路を示す図。
【図３】図３は、前記表示パネルの画素を示す等価回路図。
【図４】図４は、図１の線Ａ−Ａに沿った表示装置の一部の構造を概略的に示す断面図。
【図５】図５は、駆動ＩＣチップの実装部分を模式的に示す第１基板の断面図。
【図６】図６は、前記表示パネルおよびこれに接合された第２ＦＰＣを示す平面図。
【図７】図７は、第２の実施形態に係る表示装置の表示パネルおよび第２ＦＰＣを概略的に示す平面図。
【図８】図８は、第２の実施形態に係る表示装置の一部の構造を概略的に示す断面図。
【図９】図９は、第１変形例に係る表示装置の一部の構造を概略的に示す断面図。
【図１０】図１０は、第２の実施形態に係る表示装置における第２ＦＰＣの延出端とコネクタ部分とを示す平面図。
【図１１】図１１は、第３の実施形態に係る表示装置の表示パネルおよび第２ＦＰＣを概略的に示す平面図。
【図１２】図１２は、第２変形例に係る表示装置の一部の構造を概略的に示す断面図。
【図１３】図１３は、第４の実施形態に係る表示装置の一部の構造を概略的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施形態について詳細に説明する。  
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００９】
（第１の実施形態）  
図１は、第１の実施形態に係る表示装置を模式的に示す斜視図である。  
表示装置１０の一例として、液晶表示装置について説明する。表示装置１０は、例えばスマートフォン、タブレット端末、携帯電話機、ノートブックタイプＰＣ、携帯型ゲーム機、ビデオカメラ、電子辞書、車載装置、或いはテレビ受像装置などの各種の電子機器に組み込んで使用することができる。なお、本実施形態にて開示する主要な構成は、有機エレクトロルミネッセンス表示素子等を有する自発光型の表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置などにも適用可能である。
【００１０】
図１に示すように、表示装置１０は、アクティブマトリクス型の表示パネル１２と、表示パネル１２を駆動する駆動ＩＣチップ（駆動素子）ＩＣ１と、表示パネル１２の表示面に重ねて配置され、表示面全体を覆う透明なカバーパネル１４と、被検出物、例えば、指の接近あるいは接触を検知するタッチセンサ１６と、制御回路基板（制御モジュール）１８と、表示パネル１２と制御回路基板１８とを接続する第３基板と、タッチセンサ１６と第３基板あるいは制御回路基板１８とを接続する第４基板と、を備えている。本実施形態では、第３基板および第４基板の一例として、第１フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）２０、および第２フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）２２を用いている。但し、第３基板および第４基板は、ＦＰＣに限らず、リジットプリント基板あるいはリジットフレキシブルプリント基板（リジットＦＰＣ）を用いてもよい。
【００１１】
表示パネル１２は、第１基板を構成する矩形平板状のアレイ基板ＳＵＢ１と、アレイ基板ＳＵＢ１に対向配置され第２基板を構成する矩形平板状の対向基板ＳＵＢ２と、アレイ基板ＳＵＢ１と対向基板ＳＵＢ２との間に挟持された液晶層（後述する液晶層ＬＣ）と、を備えている。表示パネル１２は、画像を表示する表示領域ＤＡ、及び、表示領域ＤＡを囲む額縁状の非表示領域ＥＤを備えている。  
表示パネル１２は、例えば、バックライト装置からの光を選択的に透過させることで画像を表示する透過表示機能を備えた透過型である。なお、表示パネル１２は、透過表示機能に加えて、外光や補助光といった表示面側からの光を選択的に反射させることで画像を表示する反射表示機能を備えた反射型であっても良い。更に、表示パネル１２は、透過表示機能及び反射表示機能を備えた半透過型であっても良い。反射型の表示パネル１２が適用される場合、アレイ基板ＳＵＢ１と対向する側に配置するバックライト装置は省略されてもよい。あるいは、反射型の表示パネル１２が適用される場合、バックライト装置は、対向基板ＳＵＢ２と対向する側にフロントライトユニットとして配置されても良い。
【００１２】
タッチセンサ１６は、表示領域ＤＡのほぼ全面に対向して設けられた、複数の検出電極Ｒｘを備えている。これらの検出電極Ｒｘは、例えば、対向基板ＳＵＢ２の表示面側に設けられている。図示した例では、各検出電極Ｒｘは、細長い帯状に形成され、表示パネル１２の長辺と平行な第１方向Ｘに延出し、第１方向と直交する第２方向Ｙに並んでいる。なお、検出電極Ｒｘは、第２方向Ｙに延出し、第１方向Ｘに並んでいてもよい。
【００１３】
駆動ＩＣチップＩＣ１は、表示パネル１２の非表示領域ＥＤにおいてアレイ基板ＳＵＢ１上に実装されている。駆動ＩＣチップＩＣ１は、例えば、アレイ基板ＳＵＢ１の短辺近傍で、この短辺に沿って配置されている。駆動ＩＣチップＩＣ１は、１つに限らず、複数のＩＣチップで構成してもよい。駆動ＩＣチップＩＣ１は、表示領域ＤＡを構成する多数の画素を駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源として機能する。第１ＦＰＣ２０の一端部は、アレイ基板ＳＵＢ１の短辺側の縁部に接合され、第１ＦＰＣ２０の配線（配線パターン）はアレイ基板ＳＵＢ１上の配線を介して駆動ＩＣチップＩＣ１に電気的に接続されている。第１ＦＰＣ２０はアレイ基板ＳＵＢ１の短辺からアレイ基板ＳＵＢ１の外側に導出し、第１ＦＰＣ２０の他端部は、コネクタ２４を介して制御回路基板１８に接続されている。
【００１４】
第２ＦＰＣ２２の一端部は、対向基板ＳＵＢ２の短辺側の縁部に接合され、第２ＦＰＣ２２の配線（配線パターン）は検出電極Ｒｘに電気的に接続されている。第２ＦＰＣ２２は、対向基板ＳＵＢ２の短辺から対向基板ＳＵＢの外側に導出し、駆動ＩＣチップＩＣ１を覆っている。第２ＦＰＣ２２の他端部は、第１ＦＰＣ２０上に設けられたコネクタ２８を介して第１ＦＰＣ２０に接続されている。これにより、第２ＦＰＣ２２の配線は、第１ＦＰＣ２０の配線を介して制御回路基板１８に電気的に接続されている。  
なお、第２ＦＰＣ２２は、第１ＦＰＣ２０を介することなく、直接、制御回路基板１８に接続されていてもよい。また、第２ＦＰＣ２２は、駆動ＩＣチップＩＣ１を覆っていれば、アレイ基板ＳＵＢ１に接続されるようにしてもよい。
【００１５】
カバーパネル１４は、表示パネル１２を構成するアレイ基板ＳＵＢ１と対向基板ＳＵＢ２とは異なる基板であって、例えば、ガラス板あるいはアクリル系の透明樹脂等により、矩形平板状に形成されている。カバーパネル１４は、表示パネル１２の寸法（幅、長さ）よりも大きな幅および長さを有し、平面視で表示パネル１２よりも大きな面積を有している。カバーパネル１４の下面（裏面）は、例えば、透明な接着剤により、表示パネル１２の表示面に貼付され、表示パネル１２の全面を覆っている。カバーパネル１４の周縁部は、表示パネル１２の外周縁を超えて外側に突出している。カバーパネル１４の各長辺は、表示パネル１２の長辺とほぼ平行に延びているとともに、この長辺から所定の間隔を置いて位置している。カバーパネル１４の各短辺は、表示パネル１２の短辺とほぼ平行に延びているとともに、この短辺から所定の間隔を置いて位置している。
【００１６】
カバーパネル１４の下面（裏面、表示パネル側の面）に枠状の遮光層ＲＳが形成されている。カバーパネル１４において、表示パネル１２の表示領域ＤＡと対向する領域以外の領域は、遮光層ＲＳにより遮光されている。遮光層ＲＳは、カバーパネル１４の上面（外面）に形成してもよい。  
なお、カバーパネル１４は、必須の構成要素ではなく、本実施形態は、カバーパネルを持たない表示装置にも適用可能である。
【００１７】
図２は、図１に示した表示パネル１２の基本構成及び等価回路を示す図である。  
表示パネル１２は、表示領域ＤＡにおいて、アレイ基板ＳＵＢ１上に形成された複数の画素ＰＸを備えている。複数の画素ＰＸは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配置されている。また、表示パネル１２は、表示領域ＤＡにおいて、複数本の走査線Ｇ（Ｇ１〜Ｇｎ）、複数本の信号線Ｓ（Ｓ１〜Ｓｍ）、共通電極ＣＥなどを備えている。走査線Ｇは、各々第２方向Ｙに延出し、第１方向Ｘに並んでいる。信号線Ｓは、各々第１方向Ｘに延出し、第２方向Ｙに並んでいる。なお、走査線Ｇ及び信号線Ｓは、必ずしも直線的に延出していなくても良く、それらの一部が屈曲していてもよい。共通電極ＣＥは、複数の画素ＰＸに亘って配置され、例えば、第２方向Ｙにそれぞれ延出している。
【００１８】
表示パネル１２は、非表示領域ＥＤにおいて、信号線駆動回路ＳＤ、走査線駆動回路ＧＤ、共通電極駆動回路ＣＤなどを備えている。信号線駆動回路ＳＤ、走査線駆動回路ＧＤ、及び、共通電極駆動回路ＣＤは、アレイ基板ＳＵＢ１上に形成されても良いし、これらの一部或いは全部が駆動ＩＣチップＩＣ１に内蔵されていても良い。駆動回路のレイアウトは、図示した例に限られるものではなく、例えば、走査線駆動回路ＧＤは、表示領域ＤＡを挟んだ両側に配置されても良い。
【００１９】
走査線Ｇは、非表示領域ＥＤに引き出され、走査線駆動回路ＧＤに接続されている。信号線Ｓは、非表示領域ＥＤに引き出され、信号線駆動回路ＳＤに接続されている。共通電極ＣＥは、非表示領域ＥＤに引き出され、共通電極駆動回路ＣＤに接続されている。本実施形態において、駆動ＩＣチップＩＣ１は、信号線駆動回路ＳＤおよび共通電極駆動回路ＣＤを含んで構成されている。この駆動ＩＣチップＩＣ１は、アレイ基板ＳＵＢ１に短辺側端縁に接合された第１ＦＰＣ２０に接続されている。
【００２０】
図３は、図２に示した画素ＰＸを示す等価回路図である。  
各画素ＰＸは、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、液晶層ＬＣ等を備えている。スイッチング素子ＳＷは、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）によって構成されている。スイッチング素子ＳＷは、走査線Ｇ及び信号線Ｓと電気的に接続されている。画素電極ＰＥは、スイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。画素電極ＰＥは、共通電極ＣＥと対向し、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に生じる電界によって液晶層ＬＣを駆動する。保持容量ＣＳは、例えば、共通電極ＣＥと画素電極ＰＥとの間に形成される。
【００２１】
図４は、図１の線Ａ−Ａに沿った表示装置の一部の構造を概略的に示す断面図である。  
前述したように、表示パネル１２は、アレイ基板ＳＵＢ１と、アレイ基板ＳＵＢ１に対向して配置された対向基板ＳＵＢ２と、アレイ基板ＳＵＢ１と対向基板ＳＵＢ２との間に保持された液晶層ＬＣと、を備えている。対向基板ＳＵＢ２の周縁部は、シール材ＳＥによりアレイ基板ＳＵＢ１に貼り合わされている。液晶層ＬＣは、シール材ＳＥの内側でアレイ基板ＳＵＢ１と対向基板ＳＵＢ２との間に封入されている。対向基板ＳＵＢ２の表面に偏光板ＰＬ２が貼付され、表示パネル１２の表示面を形成している。アレイ基板ＳＵＢ１の表面（表示パネル１２の背面）に偏光板ＰＬ１が貼付されている。
【００２２】
表示パネル１２は、主として基板表面に平行な横電界を利用する表示モードに対応した構成を有しているが、特に制限される訳ではなく、基板表面に対して垂直な縦電界や、基板主面に対して斜め方向の電界、或いは、それらを組み合わせて利用する表示モードに対応した構成を有していても良い。横電界を利用する表示モードでは、例えばアレイ基板ＳＵＢ１に画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥの双方が設けられた構成を適用可能である。縦電界や斜め電界を利用する表示モードでは、例えばアレイ基板ＳＵＢ１に画素電極ＰＥが備えられ、対向基板ＳＵＢ２に共通電極ＣＥが備えられた構成を適用可能である。
【００２３】
アレイ基板ＳＵＢ１は、ガラス基板や樹脂基板などの光透過性を有する第１絶縁基板１１を用いて形成されている。アレイ基板ＳＵＢ１は、第１絶縁基板１１の対向基板ＳＵＢ２に対向する表面側に、図示しない第１絶縁膜および第２絶縁膜、前述した信号線Ｓ、走査線Ｇ、共通電極ＣＥ、第３絶縁膜１３、画素電極ＰＥ、第１配向膜ＡＬ１などを備えている。なお、ここでは、画素ＰＸを構成するスイッチング素子、走査線や補助容量、これらの間に介在する各種絶縁膜の図示を省略している。
【００２４】
信号線Ｓは、第１絶縁膜の上に形成され、画素ＰＸが有するスイッチング素子のソース電極と電気的に接続されている。スイッチング素子のドレイン電極なども、第１絶縁膜の上に形成されている。第２絶縁膜は、信号線Ｓ及び第１絶縁膜の上に配置されている。共通電極ＣＥは、第２絶縁膜の上に形成されている。共通電極ＣＥは、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）などの透明な導電材料によって形成されている。図では、共通電極ＣＥは表示領域ＤＡの全面に形成されているが、一部が除去された構成であってもよい。
【００２５】
第３絶縁膜１３は、共通電極ＣＥ及び第２絶縁膜の上に配置されている。画素電極ＰＥは、第３絶縁膜１３の上に形成されている。各画素電極ＰＥは、第３絶縁膜１３を介して共通電極ＣＥと対向している。画素電極ＰＥは、例えば、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明な導電材料によって形成されている。第１配向膜ＡＬ１は、画素電極ＰＥ及び第３絶縁膜１３を覆っている。  
なお、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥの積層関係は上記と逆にしてもよく、すなわち、絶縁基板、画素電極、絶縁膜、共通電極の順で積層されてもよい。また、画素電極と共通電極は、絶縁膜を介して同層（同一平面）に並んで形成されてもよい。
【００２６】
一方、対向基板ＳＵＢ２は、ガラス基板や樹脂基板などの光透過性を有する第２絶縁基板１５を用いて形成されている。対向基板ＳＵＢ２は、第２絶縁基板１５のアレイ基板ＳＵＢ１に対向する第２表面１５ｂ側に、ブラックマトリクスＢＭ、カラーフィルタＣＦ、第２配向膜ＡＬ２などを備えている。
【００２７】
ブラックマトリクスＢＭは、第２絶縁基板１５の第２表面１５ｂに形成され、各画素ＰＸを区画している。カラーフィルタＣＦは、第２絶縁基板１５の第２表面１５ｂに形成され、それらの一部がブラックマトリクスＢＭに重なっている。カラーフィルタＣＦは、赤色を表示する画素に配置された赤色カラーフィルタ、緑色を表示する画素に配置された緑色カラーフィルタ、および青色を表示する画素に配置された青色カラーフィルタを含んでいる。第２配向膜ＡＬ２は、カラーフィルタＣＦを覆っている。  
なお、白色を表示する画素、あるいは、透明のカラーフィルタがさらに追加されても良い。また、カラーフィルタＣＦをアレイ基板ＳＵＢ１に設ける構成であってもよい。更に、ＢＭを設ける代わりに、カラーフィルタの端部同士を重ね合わせて遮光部を構成してもよい。
【００２８】
本実施形態において、対向基板ＳＵＢ２は、第２絶縁基板１５のアレイ基板ＳＵＢ１とは反対側の第１表面（表示面）１５ａ上に形成された複数の検出電極Ｒｘを備えている。図示した例では、検出電極Ｒｘは、第１表面１５ａに接しているが、第１表面１５ａと検出電極Ｒｘとの間に絶縁部材が介在していても良い。検出電極Ｒｘは、導電性の透明材料によって形成されている。このような導電性の透明材料は、例えばＩＴＯやＩＺＯ等の酸化物材料である。酸化物材料は、少なくともインジウム、スズ、亜鉛、ガリウム、及びチタンのいずれか一つを含んでいることが好ましい。導電性の透明材料は、特に酸化物材料に限定されるものではなく、導電性の有機材料、微細な導電性物質の分散体等で形成されていてもよい。また、検出電極Ｒｘは、上述した透明材料に限らず、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）およびタングステン（Ｗ）からなる群から選ばれた１種以上の金属からなる金属層または合金層を含む導電膜で形成してもよい。この導電膜は、黒色化やメッシュ加工により、不可視化処理される。
【００２９】
光学素子で構成される偏光板ＰＬ１は、透明な接着剤ＡＤ１によりアレイ基板ＳＵＢ１の下面に貼付されている。光学素子で構成される偏光板ＰＬ２は、透明な接着剤ＡＤ２により、検出電極Ｒｘに重ねて、対向基板ＳＵＢ２の第１表面１５ａに貼付されている。これら偏光板ＰＬ１、ＰＬ２は、表示領域ＡＤを挟んで、互いに対向している。偏光板ＰＬ１、ＰＬ２は、例えば、それぞれの吸収軸が直交するクロスニコルの位置関係となるように配置される。なお、光学素子は、必要に応じて位相差板を含んでいても良い。
【００３０】
カバーパネル１４は、透明な接着剤ＡＤ３により、偏光板ＰＬ２に重ねて貼付されている。カバーパネル１４は、表示パネル１２を覆っているとともに、表示パネル１２の表示領域ＤＡに対向している。  
前述した検出電極Ｒｘは、対向基板ＳＵＢ２の第１表面１５ａに設ける場合に限らず、対向基板ＳＵＢ２の第２表面１５ｂ上に設けてもよい。あるいは、検出電極Ｒｘは、カバーパネル１４に設けてもよい。
【００３１】
図５は、駆動ＩＣチップＩＣ１が実装されているアレイ基板ＳＵＢ１の実装部分を拡大して模式的に示す断面図である。図２および図５に示すように、信号線Ｓ、走査線Ｇ、共通電極ＣＥを形成する複数の配線形成層、例えば、ＩＴＯ配線層Ｗ１、およびＴｉ／Ａｌ積層金属層Ｗ２は、表示領域ＤＡから延出し、アレイ基板ＳＵＢ１の非表示領域ＥＤまで延びている。すなわち、非表示領域ＥＤにおいて、第１絶縁基板１１の表面上にＩＴＯ配線層Ｗ１、およびＴｉ／Ａｌ積層金属層Ｗ２が形成されている。駆動ＩＣチップＩＣ１は、非表示領域ＥＤにおいて、第１絶縁基板１１の表面上に実装され、ＩＴＯ配線層Ｗ１および／あるいはＴｉ／Ａｌ積層金属層Ｗ２に導通している。本実施形態では、駆動ＩＣチップＩＣ１は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）３１を挟んで第１絶縁基板１１上に実装され、駆動ＩＣチップＩＣ１の複数のバンプ３２はＡＣＦ３１を介してＩＴＯ配線層Ｗ１および／あるいはＴｉ／Ａｌ積層金属層Ｗ２に導通している。
【００３２】
図２および図４に示すように、第１ＦＰＣ２０は、アレイ基板ＳＵＢ１の短辺側の縁部に接合された一端部と、コネクタ２４を介して制御回路基板１８に接続された延出端部と、を有している。第１ＦＰＣ２０は、ベース絶縁層２０ａと、ベース絶縁層２０ａ上に積層され複数の配線２０ｂを構成した導電層、例えば、銅箔と、ベース絶縁層２０ａおよび配線２０ｂに重ねて積層された保護絶縁層２０ｃとを有している。第１ＦＰＣ２０の一端部において、複数の配線２０ｂは例えば、ＡＣＦを介して、アレイ基板ＳＵＢ１の配線に接合され、これらの配線を介して駆動ＩＣチップＩＣ１に電気的に接続されている。制御回路基板１８は、アレイ基板ＳＵＢ１の背面に対向して配置されている。第１ＦＰＣ２０は、アレイ基板ＳＵＢ１の短辺から外側に導出した後、アレイ基板ＳＵＢ１の背面側に折り返され、制御回路基板１８上のコネクタ２４に接続されている。これにより、第１ＦＰＣ２０は、アレイ基板ＳＵＢ１および駆動ＩＣチップＩＣ１と制御回路基板１８とを電気的に接続し、制御回路基板１８から出力される制御信号、映像信号等を駆動ＩＣチップＩＣ１およびアレイ基板ＳＵＢ１に供給する。  
なお、第１ＦＰＣ２０は、導電層が一層の場合を例示したが、これに限らず、導電層は絶縁層を介して積層され２層以上の多層構造を有してもよい。また、制御回路基板１８は、アレイ基板の背面に配置される場合を例示したが、これに限られず、表示パネルに対して並列配置されてもよい。
【００３３】
図６は、対向基板ＳＵＢ２に接合された第２ＦＰＣを模式的に示す平面図である。図４および図６に示すように、第２ＦＰＣ２２は、幅の広い基板側端部２２ａと、この基板側端部から延出する幅の狭い延出端部２２ｂとを有している。また、第２ＦＰＣ２２は、ポリイミド等の絶縁樹脂で形成されたベース絶縁層２４ａと、ベース絶縁層２４ａの一方の表面（第１表面）上に積層され複数の配線（配線パターン）２４ｂを形成する導電層と、ベース絶縁層２４ａおよび配線２４ｂに重ねて設けられた保護絶縁層２４ｃと、ベース絶縁層２４ａの他方の表面（第２表面）上に積層された放熱層（放熱パッド）２４ｄと、を有している。放熱層２４ｄは、絶縁層に用いるポリイミド等の絶縁樹脂よりも熱伝導率の高い材料、例えば、銅、アルミニウム等の金属材料で形成している。本実施形態において、放熱層２４ｄは、導電層と共通の金属材料、例えば、銅箔により形成されている。  
放熱層２４ｄは、第２ＦＰＣ２０の内、少なくとも駆動ＩＣチップＩＣ１と対向する接合面の全面に亘って形成されている。本実施形態では、放熱層２４ｄは、ベース絶縁層２４ａの第２表面の全面に亘ってベタに形成されている。全面に亘ってとは、実質的に全面であればよく、製造誤差等によって一部覆ってない場合、すなわち、ほぼ全面、も含んでいる。  
更に、第２ＦＰＣ２２は、放熱層２４ｄの少なくとも一部を覆う保護絶縁層２４ｅを有していてもよい。この保護絶縁層２４ｅは、第１ＦＰＣ２０と対向している。なお、保護絶縁膜２４ｅは、第２ＦＰＣ２２の全面に亘って形成され、駆動ＩＣチップＩＣ１との接合部分のみが開口するようにしてもよい。
【００３４】
第２ＦＰＣ２２の基板側端部２２ａは、対向基板ＳＵＢ２の短辺とほぼ等しい幅を有し、対向基板ＳＵＢ２の短辺側の端縁部に接合されている。また、第２ＦＰＣ２２は、放熱層２４ｄ側が表示パネル１２および第１ＦＰＣ２０と対向する向きに配置されている。本実施形態によれば、第２ＦＰＣ２２は、基板側端部２２ａの端縁において、ベース絶縁層２４ａの他方の表面（放熱層２４ｄと同一側の表面）に形成された多数の接続端子２５を有している。これらの接続端子２５は、コンタクトホール（スルーホール）２６を介して、配線パターン２４ｂに導通している。複数の接続端子２５は、例えば、ＡＣＦにより、対向基板ＳＵＢ２に接合され、複数の検出電極Ｒｘに電気的に接続されている。
【００３５】
第２ＦＰＣ２２の基板側端部２２ａは、対向基板ＳＵＢ２から導出し、アレイ基板ＳＵＢ１の非表示領域ＥＤおよび駆動ＩＣチップＩＣ１を覆っている。更に、基板側端部２２ａおよび延出端部２２ｂは、アレイ基板ＳＵＢ１の背面側に折り返され、第２ＦＰＣ２２の延出端は、第１ＦＰＣ２０に実装されたコネクタ２８に接続され、このコネクタ２８を介して第１ＦＰＣ２０の配線に接続されている。これにより、検出電極Ｒｘは、第２ＦＰＣ２２の配線パターン２４ｂおよび第１ＦＰＣ２０を介して、制御回路基板１８に電気的に接続されている。  
なお、前述したように、第２ＦＰＣ２２は、第１ＦＰＣ２０を介することなく、直接、制御回路基板１８に接続されていてもよい。また、第２ＦＰＣ２２は、駆動ＩＣチップＩＣ１を覆っていれば、アレイ基板ＳＵＢ１に接続されるようにしてもよい。
【００３６】
第２ＦＰＣ２２の基板側端部２２ａは、駆動ＩＣチップＩＣ１に当接し、第２ＦＰＣ２２の放熱層２４ｄは駆動ＩＣチップＩＣ１に熱的に接合されている。すなわち、放熱層２４ｄは、駆動ＩＣチップＩＣ１の上面の全体に面接触している。本実施形態では、放熱層２４ｄは、伝熱性の高い接着剤ＡＤ５により、駆動ＩＣチップＩＣ１の上面に貼付されている。なお、第２ＦＰＣ２２の弾性あるいは折曲げにより、放熱層２４ｄを駆動ＩＣチップＩＣ１に確実に接触させることができる場合は、接着剤ＡＤ５を省略してもよい。また、第２ＦＰＣ２２とカバーパネル１４との間にスペーサ等の押圧部材を設け、この押圧部材により第２ＦＰＣ２２の放熱層２４ｄを駆動ＩＣチップＩＣ１に押し付ける構成としてもよい。
【００３７】
以上のように構成された表示装置１０によれば、制御回路基板１８および駆動ＩＣチップＩＣ１により表示領域ＤＡの多数の画素ＰＸを駆動することにより、駆動ＩＣチップＩＣ１が発熱する。この熱は、第２ＦＰＣ２２の放熱層２４ｄに伝わり、放熱層２４ｄに拡散するとともに、放熱層２４ｄの表面から放熱される。更に、熱の一部は、放熱層２４ｄからコネクタ２８および第１ＦＰＣ２０に伝わり、拡散および放熱される。このように、駆動ＩＣチップＩＣ１の熱を第２ＦＰＣ２２の放熱層２４ｄに逃がすことにより、駆動ＩＣチップＩＣ１の温度上昇を抑制し、駆動ＩＣチップＩＣ１が高温になること防止することができる。
【００３８】
放熱層２４ｄを有する第２ＦＰＣ２２は、特殊な材料を使用することなく、一般的なＦＰＣと同様な材料で、かつ、一般的なＦＰＣと同様の構造にて形成することができる。従って、製造コストの増加を生じることなく、第２ＦＰＣ２２により駆動ＩＣチップＩＣ１の発熱対策を実現することができる。
【００３９】
なお、第２ＦＰＣ２２において、放熱層２４ｄは、ほぼ全面が露出し、高い放熱性を有しているが、放熱層２４ｄと第１ＦＰＣ２０との干渉が望ましくない部分がある場合には、その部分を保護絶縁層２４ｅで覆ってもよい。例えば、第１ＦＰＣ２０のグランド開口と当接する可能性がある放熱層２４ｄの領域は保護絶縁層２４ｅで覆う構成としてもよい。また、放熱層２４ｄは、第２ＦＰＣ２２の全面に限らず、放熱効果を考慮して適宜、形成面積を変更可能である。例えば、第１ＦＰＣ２０のグランド開口と対向する領域では、放熱層２４ｄを削除してもよい。更に、放熱層２４ｄは、駆動ＩＣチップＣＩ１の全面に接触している場合に限らず、駆動ＩＣチップＩＣ１の少なくとも一部に接触していれば、放熱効果を発揮することが可能である。更に、駆動ＩＣチップＩＣ１は、アレイ基板ＳＵＢ１の短辺近傍に限らず、非表示領域において、アレイ基板ＳＵＢ１の長辺側に実装してもよい。この場合、第１ＦＰＣ２０および第２ＦＰＣ２２は、アレイ基板および対向基板の長辺側端縁部に接合され、アレイ基板および対向基板の長辺側から延出するように構成する。
【００４０】
次に、他の実施形態および変形例に係る表示装置について説明する。以下に説明する他の実施形態および変形例において、前述した第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略し、第１の実施形態と異なる部分を中心に詳しく説明する。
【００４１】
（第２の実施形態）  
図７は、第２の実施形態に係る表示装置の表示パネルおよび第２ＦＰＣを概略的に示す平面図、図８は、第２の実施形態に係る表示装置の一部の構造を概略的に示す断面図である。  
図７および図８に示すように、第２の実施形態によれば、検出電極Ｒｘに接続された第２ＦＰＣ２２は、ベース絶縁層２４ａの下面に設けられた放熱層２４ｄに加えて、ベース絶縁層２４ａの上面に設けられた第２放熱層（放熱パッド）３０を更に備えている。
【００４２】
例えば、２つの第２放熱層３０は、第２ＦＰＣ２２の基板側端部２２ａにおいて、配線パターン２４ｂの無い領域、あるいは、配線パターン２４ｂを避けた領域に設けられている。第２放熱層３０は、絶縁層を形成する絶縁樹脂よりも熱伝導率の高い材料で形成されている。本実施形態では、第２放熱層３０は、配線パターン２４ｂと共通の導電層、例えば、銅箔により形成されている。更に、第２放熱層３０は、複数のコンタクトホール３４を介して、下面側の放熱層２４ｄに導通している、すなわち、熱的に接続されている。
【００４３】
上記構成によれば、駆動ＩＣチップＩＣ１の熱は、第２ＦＰＣ２２の放熱層２４ｄに伝わり、放熱層２４ｄに拡散するとともに、放熱層２４ｄの表面から放熱される。更に、熱の一部は、放熱層２４ｄからコンタクトホール３２を通して第２放熱層３０に拡散し、第２放熱層３０から外部に放熱される。このように第２放熱層３０を設けることにより、放熱面積が増大し、駆動ＩＣチップＩＣ１の熱を効率よく拡散、放熱することができる。
【００４４】
図９は、第１変形例に係る表示装置の一部を示す断面図である。第１変形例によれば、表示装置１０は、表示パネル１２の周囲に配置された支持フレーム５０を備えている。支持フレーム５０は、例えば、金属板で形成され、表示装置のベゼルあるいは筐体を構成している。第２ＦＰＣ２２の第２放熱層３０は、支持フレーム５０に接触している。例えば、第２放熱層３０は、支持フレーム５０の内面に面接触している。第２ＦＰＣ２２の弾性により、第２放熱層３０を支持フレーム５０の内面に密着させる。あるいは、伝熱性を有する接着剤により、第２放熱層３０を支持フレーム５０の内面に貼付してもよい。
【００４５】
上記構成の第１変形例によれば、駆動ＩＣチップＩＣ１から第２ＦＰＣ２２の第２放熱層３０に伝わった熱を支持フレーム５０に伝熱、拡散し、更に、支持フレーム５０から放熱することができる。これにより、駆動ＩＣチップＩＣ１の放熱効果を一層高めることが可能となる。
【００４６】
図１０は、第２の実施形態に係る表示装置において、第２ＦＰＣ２２の端出端部とコネクタとの係合部を模式的に示す平面図である。第２の実施形態によれば、図８および図１０に示すように、第１ＦＰＣ２０上に実装されたコネクタ２８に補強板（放熱板）５２が貼付されている。補強板５２は、固定用パッド５３を介して第１ＦＰＣ２０に固定されている。補強板５２は、絶縁樹脂よりも熱伝導率の高い材料、例えば、ステンレス、アルミニウム等の金属板により形成されている。補強板５２は、例えば、矩形状に形成され、コネクタ２８の平面積よりも大きい平面積を有している。
【００４７】
第２ＦＰＣ２２の延出端部２２ｂは、コネクタ２８に接続され、第２ＦＰＣ２２の配線パターン２４ｂはコネクタ２８を介して第１ＦＰＣ２０の配線２０ｂに電気的に接続されている。延出端部２２ｂにおいて、放熱層２４ｄは、複数のコンタクトホール５４を介して、補強板５２に導通あるいは熱的に結合している。これにより、駆動ＩＣチップＩＣ１から放熱層２４ｄに伝わった熱の少なくとも一部は、コネクタ２８から補強板５２へ伝熱、拡散し、更に、補強板５２から外部へ放熱される。従って、駆動ＩＣチップＩＣ１の放熱効果を一層高めることが可能となる。  
補強板５２を有するコネクタ２８は、第１ＦＰＣ２０に限らず、制御回路基板１８に設けてもよい。この場合、第２ＦＰＣ２２の延出端部２２ｂは、コネクタ２８を介して、制御回路基板１８に電気的に接続される。同時に、放熱層２４ｄはコンタクトホール５４を介して補強板５２に熱的に接合される。
【００４８】
第２の実施形態に係る表示装置１０において、他の構成は、前述した第１の実施形態に係る表示装置と同一である。上記構成の第２の実施形態においても、駆動ＩＣチップＩＣ１の温度上昇を抑制し、駆動ＩＣチップＩＣ１およびその周囲が高温になることを防止できる。
【００４９】
（第３の実施形態）  
図１１は、第３の実施形態に係る表示装置の表示パネルおよび第２ＦＰＣを概略的に示す平面図である。本実施形態によれば、表示パネル１２のアレイ基板ＳＵＢ１は、非表示領域ＥＤにおいて、第１絶縁基板１１の上面に設けられた放熱パッド５６ａ、５６ｂを有している。放熱パッド５６ａ、５６ｂは、駆動ＩＣチップＩＣ１の両側に配置されている。放熱パッド５６ａ、５６ｂは、ガラスで形成された第１絶縁基板１１、あるいは、絶縁樹脂よりも熱伝達率の高い材料、例えば、金属で形成されている。前述の図５に示したように、第１絶縁基板１１の表面上には、配線を構成するＩＴＯ配線層Ｗ１、およびＴｉ／Ａｌ積層金属層Ｗ２が設けられている。そこで、本実施形態では、配線層Ｗ１、Ｗ２と共通のＩＴＯあるいはＴｉ／Ａｌ積層金属層を用いて放熱パッド５６ａ、５６ｂを形成している。これに限らず、第１絶縁基板１１の表面上に熱伝導性の高い材料を塗布して放熱パッドを形成してもよい。  
図１１に示すように、放熱パッド５６ａ、５６ｂは、第１絶縁基板１１上の配線と干渉しない位置に設けられている。あるいは、放熱パッド５６ａ、５６ｂを任意の位置に形成し、これらの放熱パッド５６ａ、５６ｂを避けるように配線を形成してもよい。
【００５０】
第２ＦＰＣ２２は、対向基板ＳＵＢ２の短辺側の側縁に接合され、第２ＦＰＣ２２の基板側端部２２ａは、アレイ基板ＳＵＢ１上の駆動ＩＣチップＩＣ１および２つの放熱パッド５６ａ、５６ｂを覆っている。第２ＦＰＣ２２の放熱層２４ｄは、駆動ＩＣチップＣＩ１に接触あるいは貼付され、熱的に結合されている。同時に、第２ＦＰＣ２２の放熱層２４ｄは、２つの放熱パッド５６ａ、５６ｂに接触、または、熱的に結合している。  
表示装置１０の他の構成は、前述した第１の実施形態あるいは第２の実施形態に係る表示装置の構成と同様である。
【００５１】
上記構成の第３の実施形態によれば、駆動ＩＣチップＩＣ１の周囲の熱は、放熱パッド５６ａ、５６ｂから放熱し、第２ＦＰＣ２２の放熱層２４ｄに伝熱および拡散され、更に、放熱層２４ｄから外部に放熱される。同時に、駆動ＩＣチップＩＣ１の熱は、第２ＦＰＣ２２の放熱層２４ｄに伝熱および拡散され、放熱層２４ｄから外部に放熱される。これにより、駆動ＩＣチップＩＣ１の熱を分散し、放熱効果を一層高めることができる。従って、第３の実施形態においても、駆動ＩＣチップＩＣ１の熱を効率よく放熱し、駆動ＩＣチップの温度上昇を抑制することができる。  
なお、アレイ基板ＳＵＢ１上に放熱パッド５６ａ、５６ｂを形成する場合を例示したがこれに限られない。放熱パッドは、例えば、例えば、第２基板（例えば、対向基板ＳＵＢ２）上の検出電極Ｒｘおよび接続配線が形成されていない領域に設けられてもよい。放熱パッドは、第２ＦＰＣ２２の放熱層２４ｄと熱的に接合可能な位置に設けられていればよい。
【００５２】
図１２は、第２変形例に係る表示装置の一部を示す断面図である。前述したように、検出電極Ｒｘは、対向基板ＳＵＢ２の第１表面１５ａに設ける場合に限らず、対向基板ＳＵＢ２の第２表面１５ｂ上に設けてもよい。あるいは、検出電極Ｒｘは、カバーパネル１４に設けてもよい。  
図１２に示すように、第２変形例によれば、タッチセンサを構成する検出電極Ｒｘは、カバーパネル１４の内面、すなわち、表示パネル１２側の表面、に設けられている。従って、カバーパネル１４は、検出電極Ｒｘが設けられた第２基板（第５基板）を構成している。光学素子で構成される偏光板ＰＬ２は、透明な接着剤ＡＤ２により、対向基板ＳＵＢ２の第１表面１５ａに貼付されている。カバーパネル１４および検出電極Ｒｘは、透明な接着剤ＡＤ３により、偏光板ＰＬ２に重ねて貼付されている。
【００５３】
第２ＦＰＣ２２の基板側端部２２ａは、ＡＣＦ等により、カバーパネル１４の内面に接合され、第２ＦＰＣ２２の配線パターン２４ｂは検出電極Ｒｘに接続されている。この場合、配線パターン２４ｂは、カバーパネル１４側に位置しているため、第２ＦＰＣ２２に接続端子およびコンタクトホールを設けることなく、直接、検出電極Ｒｘに接続することができる。第２ＦＰＣ２２の放熱層２４ｄは、駆動ＩＣチップＩＣ１に接触または熱的に接合している。  
【００５４】
第２ＦＰＣ２２の基板側端部２２ａとカバーパネル１４との間に、押圧部材の一例として、スペーサ６０が設けられている。このスペーサ６０は、例えば、合成樹脂により形成され弾性を有している。スペーサ６０は、第２ＦＰＣ２２を駆動ＩＣチップＩＣ１に向けて押圧し、駆動ＩＣチップＩＣ１に密着した状態に保持している。この場合、接着剤ＡＤ５を省略してもよく、省略した場合でも、スペーサ６０により、放熱層２４ｄを駆動ＩＣチップＩＣ１に密着させることができる。  
第２変形例において、表示装置１０の他の構成は、前述した第１実施形態あるいは第２実施形態と同一である。第２変形例においても、前述した第１の実施形態あるいは第２の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。  
なお、検出電極は、カバーパネル１４に限らず、表示パネル１２を構成する基板とは異なる基板に形成されてもよい。例えば、アレイ基板と対向基板とは異なる基板が対向基板の上に配設され、当該基板の表面又は裏面に検出電極が形成されてもよい。この場合、対向基板の上に配置される当該基板が第２基板に対応する。
【００５５】
（第４の実施形態）  
図１３は、第４の実施形態に係る表示装置の一部の構造を概略的に示す断面図である。前述した種々の実施形態において、駆動ＩＣチップは、第１基板あるいはアレイ基板に実装されている構成としているが、これに限らず、駆動ＩＣチップは、他の場所に設けられていてもよい。図１３に示すように、第４の実施形態によれば、駆動ＩＣチップＩＣ１は、第１ＦＰＣ２０上に実装され、第１ＦＰＣ２０の配線パターン２０ｂに電気的に接続されている。これにより、駆動ＩＣチップＩＣ１は、第１ＦＰＣ２０の配線パターン２０ｂを介して、アレイ基板ＳＵＢ１の各種配線に電気的に接続されている。
【００５６】
駆動ＩＣチップＩＣ１は、第１ＦＰＣ２０上において、アレイ基板ＳＵＢ１の近傍に配置されている。第２ＦＰＣ２２の基板側端部２２ａは、駆動ＩＣチップＩＣ１に当接し、第２ＦＰＣ２２の放熱層２４ｄは駆動ＩＣチップＩＣ１に熱的に接合されている。すなわち、放熱層２４ｄは、駆動ＩＣチップＩＣ１の上面の全体に面接触している。本実施形態では、放熱層２４ｄは、伝熱性の高い接着剤ＡＤ５により、駆動ＩＣチップＩＣ１の上面に貼付されている。なお、第２ＦＰＣ２２の弾性あるいは折曲げにより、放熱層２４ｄを駆動ＩＣチップＩＣ１に確実に接触させることができる場合は、接着剤ＡＤ５を省略してもよい。また、第２ＦＰＣ２２とカバーパネル１４との間にスペーサ等の押圧部材を設け、この押圧部材により第２ＦＰＣ２２の放熱層２４ｄを駆動ＩＣチップＩＣ１に押し付ける構成としてもよい。
【００５７】
第４の実施形態に係る表示装置１０において、他の構成は、前述した第１の実施形態に係る表示装置と同一である。あるいは、他の構成として、前述した第２、第３の実施形態、あるいは第１、第２変形例の何れかの構成を適用してもよい。  
上記構成の第４の実施形態においても、駆動ＩＣチップＩＣ１の温度上昇を抑制し、駆動ＩＣチップＩＣ１およびその周囲が高温になることを防止できる。
【００５８】
本発明のいくつかの実施形態、変形例を説明したが、これらの実施形態および変形例は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００５９】
本発明の実施形態、変形例として上述した各構成を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての構成も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。  
また、上述した実施形態によりもたらされる他の作用効果について本明細書の記載から明らかなもの、又は当業者において適宜想到し得るものついては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【符号の説明】
【００６０】
１０…表示装置、１２…表示パネル、１４…カバーパネル、１６…タッチセンサ、  
１８…制御回路基板、２０…第１ＦＰＣ、２２…第２ＦＰＣ、２４ａ…ベース絶縁層、  
２４ｂ…配線パターン、２４ｄ…放熱層、３０…第２放熱層、ＳＵＢ１…アレイ基板、  
ＳＵＢ２…対向基板、ＩＣ１…駆動ＩＣチップ（駆動素子）、Ｒｘ…検出電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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