(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部側壁と下面を備える外部筐体であって、前記内部側壁及び前記下面が空洞を画定する外部筐体と；
前記外部筐体の前記空洞内に配置され、外面と内面を有するタッチパネルアセンブリと；
前記空洞内に配置されるディスプレイモジュールと；
前記外部筐体の前記下面と前記タッチパネルアセンブリの前記内面の間に延びるサポートであって、該サポートの第１端が、再加工可能でない接着接続で前記タッチパネルアセンブリの前記内面に固定され、該サポートの第２端が、再加工可能な接着接続で前記外部筐体の前記下面に固定され、該サポートは、前記ディスプレイモジュールに接触しない、サポートと；
を具備する、装置。
【請求項２】
前記再加工可能な接着接続は、再加工可能な感圧接着剤を使用し、前記再加工可能でない接着接続は、持続性感圧接着剤を使用し、
前記サポートと前記タッチパネルアセンブリは、前記サポートの前記第２端と前記外部筐体の前記下面との間の前記再加工可能な接着接続に熱を加えることによって、前記外部筐体から一緒に取外し可能である、
請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記タッチパネルアセンブリは、タッチセンサ上に配置される保護ガラスを含む、
請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記サポートは、前記ディスプレイモジュールを少なくとも部分的に囲むリングとして構成される、
請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記サポートは、前記外部筐体の前記内部側壁に接触する、
請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記サポートの前記第１端は第１幅を有し、前記サポートの前記第２端は前記第１幅より相対的に大きい第２幅を有する、
請求項１に記載の装置。
【請求項７】
ディスプレイハウジングを更に備え、前記ディスプレイモジュールは、前記ディスプレイハウジング内に固定され、前記ディスプレイハウジングは、前記ディスプレイモジュールの対応する側面部分に沿った側面部分と、前記ディスプレイモジュールの下に配置される下側部分とを有する、
請求項１に記載の装置。
【請求項８】
前記サポートは、前記ディスプレイハウジングに接触しない、
請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記ディスプレイモジュールは、ＬＣＤモジュール又はＯＬＥＤモジュールである、
請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
前記外部筐体は、ユーザの１以上の手によって保持されるよう構成される、
請求項１に記載の装置。
【請求項１１】
前記空洞内に配置され、かつ前記ディスプレイモジュールを介してユーザインタフェースの表示を行わせるよう構成される、１つ以上のハードウェアコンポーネントを更に具備する、
請求項１に記載の装置。
【請求項１２】
内部側壁と下面を有し、前記内部側壁と前記下面が空洞を画定する外部筐体と；
前記外部筐体の空洞内に配置され、外面と内面を有するタッチパネルアセンブリと；
前記タッチパネルアセンブリに光学的に接合されるディスプレイモジュールと；
前記外部筐体の前記下面と前記タッチパネルアセンブリの前記内面との間に延びるサポートであって、該サポートの第１端が、再加工可能でない接着接続で前記タッチパネルアセンブリの前記内面に固定され、該サポートの第２端が、再加工可能な接着接続で前記外部筐体の前記内部側壁に固定され、該サポートは、前記ディスプレイモジュールに接触しない、サポートと；
を具備する、コンピューティングデバイス。
【請求項１３】
前記外部筐体は、タブレット又は携帯電話に従って構成されるハンドヘルド構成をサポートする、
請求項１２に記載のコンピューティングデバイス。
【請求項１４】
前記空洞内に配置され、前記ディスプレイモジュールによるユーザインタフェースの出力を行わせるように構成される、１つ以上のハードウェアコンポーネントを更に具備する、
請求項１２に記載のコンピューティングデバイス。
【請求項１５】
サポートと、１つ以上のタッチセンサを有するタッチパネルアセンブリ及び該タッチパネルアセンブリの少なくとも一部を通して表示を出力するディスプレイモジュールを含む装置を受け取るステップであって、前記サポートは、再加工可能でない接着接続を使用して、前記タッチパネルアセンブリの内面に固定されており、前記サポートは、前記ディスプレイモジュールに接触しないステップと；
前記サポートが、前記装置の外部筐体の下面と前記タッチパネルアセンブリの前記内面との間に延び、前記タッチパネルアセンブリ及び前記ディスプレイモジュールが、前記外部筐体の内部側壁と下面によって画定される空洞内に配置されるように、再加工可能な接着接続を使用して、前記サポートを前記外部筐体の下面に固定するステップと；
を具備する、方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
モバイルコンピューティングデバイスは、タブレットやモバイル通信デバイス（例えば電話）等のような様々なフォームファクタで見受けられることがある。これらのフォームファクタがモバイル使用に最適化されるとき、デバイスのサイズは、その設計及び実装において第一に考慮される事項となる。例えば製造業者は、デバイスの効率性と携行性を高めるよう、最大のディスプレイエリアを有する更に小型のフォームファクタを開発するように絶えず努めている。
【０００２】
しかしながら、これらのモバイルコンピューティングデバイスを製造するのに使用される従来の技術は、デバイスのサイズを制限することがある。例えばタッチディスプレイモジュールは、モバイルコンピューティングデバイスの最も高価な部分の１つである可能性がある。したがって、モバイルコンピューティングデバイスは、タッチディスプレイモジュールの取外しをサポートするように、例えば製造後のテストにおいてモバイルコンピューティングの不備がある場合、これらのモジュールをリサイクルするように設計されることがある。しかしながら、これらの従来の技術は、タッチディスプレイモジュールの周囲の大きなベゼルエリアにつながることがあり、したがって、モバイルコンピューティングデバイスに望ましくないサイズを追加することがある。
【発明の概要】
【０００３】
ディスプレイモジュールサポート技術を説明する。１つ以上の実装において、装置は、空洞（cavity）を形成する外部筐体（external  enclosure）と、タッチディスプレイモジュールを含む。タッチディスプレイモジュールは、１つ以上のタッチセンサを有するタッチパネルアセンブリと、該タッチパネルアセンブリの少なくとも一部を通して表示を出力するディスプレイモジュールとを含む。装置は、タッチディスプレイモジュールを外部筐体に固定するサポートも含む。サポートは、再加工可能な接続（reworkable  connection）を使用して外部筐体に固定される。
【０００４】
１つ以上の実装において、コンピューティングデバイスは、空洞を形成し、ハンドヘルド構成をサポートする外部筐体と、タッチディスプレイモジュールと、サポートと、１つ以上のハードウェアコンポーネントを含む。タッチディスプレイモジュールは、１つ以上のタッチセンサを有するタッチパネルアセンブリと、該タッチパネルアセンブリの少なくとも一部を通して表示を出力するディスプレイモジュールとを含む。サポートは、タッチディスプレイモジュールを外部筐体に固定する。サポートは、再加工可能な接続を使用して外部筐体に固定され、再加工可能でない接続を使用してタッチディスプレイモジュールに固定される。１つ以上のハードウェアコンポーネントがハウジング内に配置され、ディスプレイモジュールによるユーザインタフェースの出力を行わせるように構成される。
【０００５】
１つ以上の実装において、サポートとタッチディスプレイモジュールとを含む装置を受け取る。タッチディスプレイモジュールは、１つ以上のタッチセンサを有するタッチパネルアセンブリと、該タッチパネルアセンブリの少なくとも一部を通して表示を出力するディスプレイモジュールとを含む。サポートは、再加工可能でない接続を使用してタッチディスプレイモジュールに固定される。次いで、装置のサポートが、再加工可能な接続を使用して外部筐体の空洞内に固定される。
【０００６】
この「発明の概要」における記載は、以下で「発明を実施するための形態」において更に説明される概念の選択を簡略化した形で紹介するために提供される。この「発明の概要」における記載は、特許請求に係る主題の主要な特徴又は本質的特徴を特定するようには意図されておらず、また特許請求に係る主題の範囲を限定するのに使用されるようにも意図されていない。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
詳細な説明は、添付の図面との関連で説明される。図面において、参照番号の最も左の桁は、その参照番号が最初に現れる図面を特定する。説明及び図面内の異なる例における同じ参照番号の使用は、同様又は同じアイテムを示すことがある。図面内に表されるエンティティは、１つ以上のエンティティを表してもよく、したがって、説明において、単数形のエンティティと複数形のエンティティの参照を交換可能に行うことがある。
【０００８】
【図１】本明細書で説明されるタッチディスプレイモジュールサポート技術を使用するディスプレイデバイスを用いるよう動作可能な例示の実装の環境を示す図である。
【０００９】
【図２】図１のタッチディスプレイモジュールの製造を示す例示の実装のシステムの図である。
【００１０】
【図３】図１のコンピューティングデバイスの製造の一部として、外部筐体に対する図２のタッチディスプレイモジュールの接続を示す、例示の実装のシステムを示す図である。
【００１１】
【図４】図１のコンピューティングデバイスの上面図において図３のタッチディスプレイモジュールを組み込むシステムを示す図である。
【００１２】
【図５】図４のタッチディスプレイモジュールのタッチパネルアセンブリ及びディスプレイモジュールの例を更に詳細に示すシステムの図である。
【００１３】
【図６】再加工可能な接続の別の構成を示す例示の実装の図である。
【００１４】
【図７】再加工可能な接続の更なる構成を示す例示の実装の図である。
【００１５】
【図８】再加工可能な接続のまた別の構成を示す例示の実装の図である。
【００１６】
【図９】再加工可能な接続の更にまた別の構成を示す例示の実装の図である。
【００１７】
【図１０】タッチディスプレイモジュールとサポートを含む装置を、コンピューティングデバイスの製造の一部として外部筐体内に組み立てる、例示の実装の手順を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
概要
ディスプレイデバイスのベゼルのサイズは、モバイルコンピューティングデバイスだけでなく、他のデバイス及び専用のディスプレイデバイスをもより小さくする際の課題の１つである。これらのデバイスを製造する従来の技術は、デバイスが修理を必要とし、製造中のテストに不備があり、バッテリの置換を必要とする場合等に、コンピューティングデバイスの製造に関与する最も高価な部分の１つであるデバイスのタッチディスプレイモジュールを取り外すことができるように、例えば再加工可能な接続をサポートするようベゼルを用いることがある。しかしながら、この従来の再加工可能な接続は、再加工可能な接続の接合強度（bonding  strength）における従来的な制限等に起因して、ベゼルのサイズの増大を招いており、これにより、コンピューティングデバイスの外部筐体（例えば外部ハウジング）とともに使用され得るタッチディスプレイモジュールのサイズを制限することとなっている。
【００１９】
タッチディスプレイモジュールサポート技術を説明する。１つ以上の実装において、サポートは、タッチディスプレイモジュールを少なくとも部分的の囲むリング（ring）として構成され得る。サポートは、再加工可能でない接続を使用して、例えば持続性感圧接着剤（permanent  pressure  sensitive  adhesive）の使用等を通してタッチディスプレイモジュールに接続される。このようにして、サポートは、例えば出荷中にタッチディスプレイモジュールを保護するように動作し得る。
【００２０】
また、サポートは、コンピューティングデバイスの外部筐体に対して、例えばモバイルフォンやタブレット等のハウジングに対して固定されるように構成される。サポートは、外部筐体からの取外しをサポートするように構成される再加工可能な接続を使用して、例えば接着剤へ熱を加えることにより解放されるように構成される再加工可能な感圧接着剤の使用を通して接続されてよい。再加工可能な接続は、熱や機械的アタッチメント等を通して、コンポーネントにダメージを与えることなく解放することができる接続である。サポートは、例えば再加工可能でない接続を含む第１の対向側（opposing  side）と、再加工可能な接続を含む第２の対向側とを有することがある。第２の対向側は、第１の対向側よりも大きい表面エリアを有するように構成されることがあり、持続性感圧接着剤よりも接合強度の弱い再加工可能な感圧接着剤の使用を可能にすることができる。このようにして、タッチディスプレイモジュールに隣接して配置されるベゼルのサイズを減少させることができる、これら及び他の例の更なる議論は、以下のセクションに関連して見受けられるであろう。
【００２１】
以下の議論では、最初に、本明細書で説明される技術を用いることができる例示の環境を説明する。次いで、例示の環境及び他の環境で実行され得る例示の手順を説明する。したがって、例示の手順の実行は例示の環境に限定されず、例示の環境は、例示の手順の実行に限定されない。
【００２２】
例示の環境
図１は、本明細書で説明されるサポート技術を用いるよう動作可能な例示の実装の環境１００の図である。図示される環境１００は、１つ以上のハードウェアコンポーネントを有するコンピューティングデバイス１０２を含む。ハードウェアコンポーネントの例には、処理システム１０４と、メモリ１０６として図示されるコンピュータ読取可能記憶媒体が含まれるが、以下で更に説明されるように他のコンポーネントも考えられる。
【００２３】
コンピューティングデバイス１０２は様々な方法で構成されてよい。例えばコンピューティングデバイスは、デスクトップコンピュータ、モバイルステーション、エンターテイメント機器、ディスプレイデバイスに通信可能に結合されるセットトップボックス、ワイヤレスフォン、ゲームコンソール、教育用対話型デバイス、店頭デバイス等のように、ネットワーク上で通信する能力を有するコンピュータとして構成されてよい。したがって、コンピューティングデバイス１０２は、十分なメモリとプロセッサリースを有するフルリソースデバイス（例えばパーソナルコンピュータ、ゲームコンソール）から、限られたメモリ及び／又は処理リソースの低リソースデバイス（例えば従来型のセットトップボックス、ハンドヘルドゲームコンソール）に及ぶことがある。加えて、単一のコンピューティングデバイス１０２が図示されているが、コンピューティングデバイス１０２は、ウェブサービス等によるオペレーションを実行するよう企業によって用いられる複数のサーバ、リモートコントロールとセットトップボックスの組合せ、画像キャプチャデバイス及びジェスチャをキャプチャするよう構成されるゲームコンソール等のように、複数の異なるデバイスを表してもよい。加えて、例えばクラムシェル構成のような、複数のディスプレイデバイスを含む機器に適用してもよい。
【００２４】
コンピューティングデバイス１０２は更に、オペレーティングシステム１０８を含むように図示されているが、オペレーティングシステムを用いない他の実施形態も考えられる。オペレーティングシステム１０８は、コンピューティングデバイス１０２の基礎となる機能を、コンピューティングデバイス１０２上で実行可能なアプリケーション１１０へ抽象化するように構成される。例えばオペレーティングシステム１０８は、その基礎となる機能を「どのように」実装するかを知ることなくアプリケーション１１０を書くことができるように、コンピューティングデバイス１０２の処理システム１０４、メモリ１０６、ネットワーク及び／又はタッチディスプレイモジュール１１２の機能を抽象化してもよい。アプリケーション１１０は、例えばタッチディスプレイモジュール１１２によってレンダリングされて表示されるデータを、このレンダリングがどのように実行されることになるかを理解する必要なく、オペレーティングシステム１０８に提供することができる。オペレーティングシステム１０８は、コンピューティングデバイス１０２のユーザによってナビゲート可能なファイルシステムやユーザインタフェースを管理することのように、様々な他の機能を表してもよい。
【００２５】
コンピューティングデバイス１０２は、様々な異なるインタラクションをサポートすることができる。例えばコンピューティングデバイス１０２は、キーボード、カーソル制御デバイス（例えばマウス）等のようなデバイスと対話するためにユーザによって容易に操作される、１つ以上のハードウェアデバイスを含んでよい。コンピューティングデバイス１０２は、様々な方法で検出され得るジェスチャもサポートすることができる。コンピューティングデバイス１０２は、例えばコンピューティングデバイス１０２のタッチディスプレイモジュール１１２のタッチパネル機能を使用して検出されるタッチジェスチャをサポートすることができる。
【００２６】
センサ１１４は、例えばタッチディスプレイモジュール１１２の一部としてタッチパネル機能を提供するように構成され得る。センサ１１４は、例えば容量式、抵抗式、音響、光（例えばピクセルのセンサ）等として構成されてよく、物体の近接を検出するように構成される。この例は図１に図示されており、図１では、ユーザの第１の手１１６と第２の手１１８が図示されている。ユーザの第１の手１１６は、コンピューティングデバイス１０２の外部筐体１２０（例えばハウジング）を保持しているように図示されている。ユーザの第２の手１１８は、図示されるようにスワイプジェスチャを行って、オペレーティングシステム１０８のスタートメニュー内のアプリケーションの表現の中をパンすることのように、オペレーションを実行するためにタッチディスプレイモジュール１１２のタッチパネル機能を使用して検出される１つ以上の入力を提供するように図示されている。これは、能動的又は受動的スタイラスを用いるユーザ入力にも当てはまることがある。
【００２７】
コンピューティングデバイス１０２は、サポート１２２を含むようにも図示されている。サポートは、タッチディスプレイモジュール１１２と外部筐体１２０との間に配置されるスペースの量を減少又は取り除き、したがって、タッチディスプレイモジュール１１２のベゼルのサイズを減らすように構成され得る。これは、外部筐体１２０からタッチディスプレイモジュール１１２を分離するのに使用されるサポート１２２の使用を通して、再加工可能な接続の位置の移動によって行うことができる。このようにして、ベゼルのサイズを減少させて、タッチディスプレイモジュール１１２と外部筐体１２０との間の接続の強度の向上とともに効率を高めるフォームファクタをサポートすることができる。その更なる検討は以下の説明内に見つけることができ、対応する図面に図示される。
【００２８】
図２は、タッチディスプレイモジュール１１２の製造を示す、例示の実装のシステム２００を図示している。このシステム２００は、第１、第２及び第３の段階２０２、２０４、２０６を用いてタッチディスプレイモジュール１１２の製造を図示している。第１の段階２０２では、ディスプレイハウジング２１２を有するディスプレイモジュール２１０にタッチパネルアセンブリ２０８を光学的に接合することにより、タッチディスプレイモジュール１１２が形成される。タッチパネルアセンブリ２０８は、物体の近接性を検出するよう、図１に関連して説明したような１つ以上のセンサ１１４の使用を通して、タッチ機能をサポートするように構成される。
【００２９】
ディスプレイモジュール２１０は、ディスプレイハウジング２１２内に固定されるように図示されている。ディスプレイモジュール２１０は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）モジュール、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）モジュール等のような様々な異なる方法で構成されてよい。ディスプレイハウジング２１２は、ディスプレイモジュール２１０のコンポーネントを一緒に固定するように構成される。その例は図５に関連して図示され、説明される。
【００３０】
第２の段階２０４では、タッチパネルアセンブリ２０８がサポート１２２に近接して配置されている。例えばタッチパネルアセンブリ２０８は外面２１４を規定することができ、この外面２１４を介して物体の近接性が検出され、この外面２１４を通してディスプレイモジュール２１０によって出力される表示を見ることができる。サポート１２２は、タッチパネルアセンブリ２０８の、外面２１４とは反対にある側面２１６に配置される。サポート１２２は、例えばタッチディスプレイモジュール１１２のディスプレイモジュール２１０を概ね囲むリング形状のように、様々な方法で構成されてよい。
【００３１】
第３の段階２０６において、タッチディスプレイモジュール１１２は、例えば取外しを試みると、タッチディスプレイモジュール１１２のパーツを壊す可能性が高い、再加工可能でない接続２１８を使用して、サポート１２２に接続される。例えば接続２１８は、サポート１２２とタッチパネルアセンブリ２０８との間に比較的持続性の接合が形成されるように、持続性感圧接着剤を使用して形成されてよい。図示されるように、サポート１２２は、ディスプレイモジュール２１０がタッチパネルアセンブリ２０８から「ぶら下がる（hang）」ことができるように、接続２１６を使用してタッチパネルアセンブリ２０８に固定されることに留意されたい。このようにして、例えば製造中に導入される圧力（stress）を通して、使用中にユーザからの接触等に応答してアーチファクトを導入する可能性は低減され得る。さらに、ディスプレイ２１０を少なくとも部分的に囲むサポート１２２の形成を通して、サポート１２２は、例えば出荷中にディスプレイモジュール２１０を保護するように構成されてよい。例えばサポート１２２は、タッチディスプレイモジュール１１２の製造業者によってタッチディスプレイモジュール１１２に固定されて、このモジュールを、組立てのためにコンピューティングデバイスの製造業者に出荷してよく、これにより、出荷及び組立て中にディスプレイモジュール１１２を保護する。
【００３２】
したがって、この時点で、サポート１２２は、再加工可能でない接続の使用を通して、タッチディスプレイモジュール１１２のタッチパネルアセンブリ２０８に固定される。したがって、再加工可能であった以前の接続に対して、増大した接合強度を有する接続２１６を生成することができ、よって、この接続は、この接続を作成する際のより少ない表面エリアの使用をサポートする。図示される例では、例えばサポート１２２は、タッチパネルアセンブリ２０８の下側に接合され、タッチパネルアセンブリ２０８の外面を越えて広がってはいないので、これにより、ディスプレイモジュール２１０の外側に、外部筐体との間に配置されるベゼルのサイズを減少させることができる。その更なる議論は、以下の説明内に見つかり、対応する図面に示される。
【００３３】
図３は、例示の実装におけるシステム３００を図示しており、外部筐体１２０への図２のタッチディスプレイモジュール１１２の接続が、図１のコンピューティングデバイス１０２の製造の一部として示されている。このシステム３００は、第１及び第２の段階３０２、３０４を用いて接続を図示している。第１の段階３０２において、固定されるサポート１２２を有するタッチパネルモジュール１１２を含む図２の装置が、外部筐体１２０によって形成される空洞３０６内に配置される。外部筐体１２０は、下面３０８と側壁３１０を含んでよい。外部筐体１２０は、例えば「バケット」として空洞を形成し、その中に、処理システム１０４、メモリ１０６等のコンピューティングデバイス１０２のハードウェアコンポーネントを配置することができる。
【００３４】
第２の段階３０４において、サポート１２２が、再加工可能な接続３１２を使用して外部筐体１２０に固定される。例えば接続３１２は、外部筐体１２０に熱を加えることによって解放されるように構成される接着剤、例えば再加工可能な感圧接着剤を使用して形成されてよい。このようにして、接続３１２は、タッチディスプレイモジュール１１２のコンポーネントにダメージを与えることなく、外部筐体１２０からのタッチディスプレイモジュール１１２の分離を可能にすることができる。
【００３５】
以前に説明したように、再加工可能な接着剤は、持続性接着剤よりも、加えられるときの接合力が弱いことがある。したがって、再加工可能な接続３１２を形成するのに使用される表面エリア３１４は、再加工可能でない接続２１８を形成するのに使用される表面エリア３１６よりも大きいことがある。従来的に、このことは、以前に説明したように、ディスプレイモジュール２１０と外部筐体１２０との間のベゼルのサイズの増大を生じる可能性がある。しかしながら、再加工可能な接続を、タッチディスプレイモジュール１１２から離れる方へ動かすことによって、依然として所望の表面エリア３１４を使用することができ、例えばディスプレイモジュールに接触することなく、ディスプレイモジュール２１０の下の利用可能な空間３１６を利用することができる。
【００３６】
例えば図４にはシステム４００が図示されており、このシステム４００では、図１のコンピューティングデバイスの上面には図３のタッチディスプレイモジュール１１２が組み込まれている。外部筐体１２０の内側のエッジが、第１の外周（perimeter）３０２を定義するように図示されている。ディスプレイハウジング２１２は、図３の外部筐体１２０の空洞３０６内に配置される。したがって、ディスプレイハウジング２１２に沿ったエッジが、第２の外周３０４を定義するのに使用されてよい。図３のサポート１２２は、したがって、再加工可能でない接続２１８を使用して、第１の外周３０２と第２の外周３０４との間でタッチディスプレイモジュール１１２に固定されることができる。
【００３７】
また、図３のサポート１２２は、再加工可能な接続３１２を使用して外部筐体１２０に固定されてもよい。さらに、この接続３１２は、第１の外周３０２と第２の外周３０４との間のエリア、並びに図３に示されるようにディスプレイモジュール２１０の下にある第２の外周３０４内の空間３１６を利用してもよい。したがって、第１の外周３０２と第２の外周３０４との間に形成されるタッチディスプレイモジュール１１２の面に沿ったベゼルのサイズを減少させることができる。
【００３８】
加えて、これは残差応力を低減させ、タッチパネルアセンブリ２０８、ディスプレイモジュール２１０及びディスプレイハウジング２１２を含むスタックのように、光接合ディスプレイの接合スタック（optical  bonded  display  bonding  stack）内での異なる物質の使用のために、製造処理の一部として発達し得る。これは、ハンドヘルドフォームファクタをサポートするように形成される薄いデバイスのように、外部筐体１２０に対する接合デバイスの組立ての結果として負荷応力を低減することもできる。
【００３９】
さらに、一部のディスプレイモジュールは、面切り替え（plane  switching）や面線切り替え（plane  line  switching）等のような広角ビューをサポートするようにも構成され得る。しかしながら、そのようなデバイスは、負荷及び残差圧力に対して、例えば応力に対して向上した感度を有することがある。例えばこれらの圧力は、埋め込み液晶の偏光を変え、したがって、光漏れ、異なる色域、エッジプール等のように、タッチディスプレイモジュール１１２のユーザにより見ることができる視覚的効果を生じる。これらの視覚的効果は、薄いデバイスのコンポーネントの組立ての結果として生じる負荷応力に起因して、エッジに沿って、例えば以前に説明した外周のうちの１つ以上に沿って振幅され得る。これらの欠点は、タッチディスプレイモジュール１１２とのユーザの経験及び製品の信頼性に対してかなりの影響を有することがある。この問題の従来の解決策は、非常に高価で、かつ応力を生じた組立てに対処することができない可能性があるディスプレイモジュールの再構築を要していた。
【００４０】
したがって、タッチディスプレイモジュール１１２に沿ったサポートの使用を用いて、これらの問題を低減し、更には取り除くことができる。これらの技術は、これらの問題を解決するようアセンブリ構築アプローチ、方法及び材料を含むことができる。例えば図３に図示されるサポート１２２を使用して、外部筐体１２０内の接合ディスプレイのアセンブリ内のサポートされていないエリアを取り除くことができる。このようにして、サポート１２２は、タッチディスプレイモジュール１１２の可視性及び使用も改善することができる。
【００４１】
図５は、タッチディスプレイモジュール１１２のタッチパネルアセンブリ２０８とディスプレイモジュール２１０の例を更に詳細に示すシステム５００を図示している。この例では、タッチパネルアセンブリ２０８は、保護ガラス５０２とタッチセンサ５０４を使用して形成される。以前のように、タッチセンサ５０４は様々な構成を想定することができ、図示される例は容量式であるが、他の例も考えられる。
【００４２】
ディスプレイモジュール２１０は、ポラライザ５０６と、ＬＣＤガラスの２つのシート５１０、５１２の間に配置される液晶５０８を含む。図示される例では、エッジ照明構成（edge  lit  configuration）が示されている。この構成では、ＬＥＤ５１４が光ガイドプレート５１６へ光を放射し、リフレクタ５１８を用いて、以前に説明したように、光をポラライザ５２０及び液晶５０８の中を通過させる。
【００４３】
ディスプレイモジュール２１０のコンポーネントは、図２に図示されるようにディスプレイハウジング２１２内に配置される。図５に図示される例では、コンポーネントはテープ５２２を使用してハウジングに固定されているが、他の例も考えられる。以前に説明したように、これらのコンポーネントの製造中に圧力に直面（encounter）することがある。この例は、外部筐体１２０の側面に対するディスプレイハウジング２１２の圧力と、外部筐体１２０内の設置中にコンポーネントの屈曲によって生じる圧力を示す、見かけ上の矢印を使用して図示されている。したがって、サポート１２２は、上述のように圧縮圧力を低減し、更には取り除くようにも配置され得る。ＬＣＤモジュールの使用が示されているが、ディスプレイデバイスモジュールの他の例も考えられる。さらに、サポート１２２は様々な異なる方法で構成されてもよく、その例は、以下で見つかり、対応する図面に図示される。
【００４４】
図６は、再加工可能な接続の別の構成を示す例示の実装６００を図示している。この例では、外部筐体１２０は、サポート１２２によって形成される底部６０４の上でスナップする（snap）ように構成される機械的アタッチメント６０２を含む。この配置の反転もサポートされ得る。このようにして、タッチディスプレイモジュール１１２及びサポート１２２を含む装置を、外部筐体１２０へ「はめ込む（snap  into）」ことができる。さらに、機械的アタッチメント６０２の保持力は、タッチディスプレイモジュール１１２へのダメージなしに、タッチディスプレイモジュール１１２の外部筐体１２０からの取外しを可能にするように構成され、したがって再加工可能である。
【００４５】
図７は、再加工可能な接続の更なる構成を示す例示の実装７００を図示している。図３に示される以前の例では、サポート１２２は、相対する端部を含んでおり、その第１の端部がタッチパネルアセンブリ２０８に固定され、第２の端部が接続３１２を介して外部筐体１２０に固定される。外部筐体１２０の側面７０４に沿って再加工可能な接着剤７０２を使用するような、他の構成も考えられる。このような構成は、接続３１２に加えて又はこれに代えて行われてよい。
【００４６】
図８は、再加工可能な接続の更に別の構成を示す例示の実装８００を図示している。この例では、再加工可能な接続は、サポート１２２及び／又は外部シャーシ１２０による、例えばフラックス・ファウンテン（flux  fountains）やレアアース磁石等のような磁石の使用を通して達成され得る、磁気接続８０２を使用して形成される。したがって、磁性を用いて再加工可能な接続をサポートすることができる。
【００４７】
図９は、再加工可能な接続のまた更に別の構成を示す例示の実装９００を図示している。この例では、外部筐体１２０の外側９０４を介してアクセス可能な、スクリュー又は他の機械的デバイスの使用を通して達成され得る、機械的再加工可能な接続９０２が図示されている。したがって、再加工可能な接続は様々な構成を用いることができ、したがって、ダメージを与えることなく、タッチディスプレイパネルの外部筐体１２０からの取外しをサポートすることができる。その精神及び範囲から逸脱することなく、これらの及び他の例の更なる議論も考えられる。
【００４８】
例示の手順
以下の議論は、以前に説明したシステム及びデバイスを用いて実装することができる、タッチディスプレイモジュールサポート技術を説明する。これらの手順の各々の態様は、ハードウェア、ファームウェア又はソフトウェア又はその組合せで実装されてよい。これらの手順は、１つ以上のデバイスによって実行される動作を指定するブロックのセットとして示されているが、動作を実行する順序は、必ずしもそれぞれのブロックによって示されるものに限定されない。以下の議論の一部においては、上述した図面への参照を行うことにする。
【００４９】
図１〜図９に関連して説明した機能、特徴及び概念は、ここで説明される手順の状況において用いられてもよい。さらに、以下に異なる手順と関連して説明される機能、特徴及び概念は、その異なる手順の間で交換可能であり、個々の手順の状況における実装に限定されない。さらに、異なるそれぞれの手順に関連付けられるブロック及び対応する図を、異なる方法で一緒に適用し、かつ／又は組合せることができる。したがって、異なる例示の環境、デバイス、コンポーネント及び手順と関連して説明される個々の機能、特徴及び概念は、任意の適切な組合せで用いられてよく、列挙される実施例によって表される特定の組合せに限定されない。
【００５０】
図１０は、タッチディスプレイモジュール１１２及びサポート１２２を含む装置が、コンピューティングデバイス１０２の製造の一部として外部筐体１２０内でアセンブルされる、例示の実装の手順１０００を図示している。サポート及びタッチディスプレイモジュールを含む装置が受け取られる。タッチディスプレイモジュールは、１つ以上のタッチセンサを有するタッチパネルアセンブリと、該タッチパネルアセンブリの少なくとも一部を通して表示を出力するディスプレイモジュールを含む。サポートは、再加工可能でない接続を使用して、タッチディスプレイモジュールに固定される（ブロック１００２）。図２に示されるように、例えばタッチパネルアセンブリ２０８がディスプレイモジュール２１０に光学的に接合されて、タッチディスプレイモジュール１１２を形成することができる。タッチディスプレイモジュール１１２は、該タッチディスプレイモジュール１１２にダメージを与えることなく再加工可能でない接続２１８を使用して、サポート１２２に固定され得る。
【００５１】
次いで、装置のサポートが、再加工可能な接続を使用して外部筐体の空洞内で固定される（ブロック１００４）。図３〜図９に図示されるように、再加工可能な接着剤、機械的接続、磁石等の使用を通して、様々な異なる再加工可能な接続を用いることができる。
【００５２】
結論
本発明は、構造的特徴及び／又は方法的動作に特有の言語で説明したが、添付の特許請求の範囲において定義される本発明、必ずしも説明される具体的な特徴又は動作に限定されない。むしろ、具体的な特徴及び動作は、特許請求に係る発明を実装するための例示の形式として開示される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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