(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも二層が、それぞれ層厚０．１〜２００μｍである硬化したシリコーンからなり、前記少なくとも二層のうちのキャリヤーに直接塗布した一層が、２００ｃｍ２の面積にわたって測定したシリコーン層の厚さの精密さが、±５％である、多層シリコーン複合体の製造方法であって、
ｉ）溶剤含有又は無溶剤の、架橋し得るシリコーン組成物（Ｘ）を、スロットダイのスロットを通して、移動している前記キャリヤーに塗布し、
ｉｉ）続いて、存在する場合には前記溶剤を前記キャリヤー上に形成された前記シリコーン層から除去し、前記シリコーン層が、少なくとも４０％で最大９０％の架橋度を有する様に、前記シリコーン層を部分的に架橋させ、
ｉｉｉ）所望により、中間層を塗布し、
キャリヤー、１個の架橋したシリコーン層、及び所望により中間層から構成された第一層複合体を形成し、
ｉｖ）溶剤含有又は無溶剤の、架橋し得るシリコーン組成物（Ｘ）を、スロットダイのスロットを通して、移動している第一層複合体に塗布し、
ｖ）続いて、存在する場合には前記溶剤を前記第一層複合体上に形成された前記シリコーン層から除去し、前記シリコーン層が、少なくとも４０％で最大９０％の架橋度を有する様に、前記シリコーン層を部分的に架橋させ、
ｖｉ）所望により、工程ｉｉｉ）〜ｖ）を少なくとも１回さらに繰り返し、
ｖｉｉ）部分的架橋だけが工程ｉｉ）及びｖ）で行われるので、前記シリコーン層の最終架橋を行い、
ｖｉｉｉ）続いて、得られた前記多層シリコーン複合体を前記キャリヤーから分離することができるが、ただし
−工程ｉ）及びｉｖ）における前記スロットダイが、前記キャリヤーに対して１０°〜９０°の角度にある、
−工程ｉ）及びｉｖ）における、前記キャリヤーの移動速度及び第一及びさらなる層複合体の移動速度が０．１〜１０００ｍ／ｍｉｎである、
−前記シリコーン組成物（Ｘ）の２５℃における粘度が、ＩＳＯ３２１９により測定して、１５００ｍＰａｓ・ｓ〜３００００ｍＰａｓ・ｓである、
−前記キャリヤーの表面が、製造すべきフィルム厚の５％より大きなくぼみ又は隆起を含まない、及び
−個々のシリコーン層厚の１／３より大きい粒子が、前記架橋し得るシリコーン組成物（Ｘ）から使用前に除去される、
方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法により製造された多層シリコーン複合体であって、前記個々のシリコーン層のそれぞれが０．１〜２００μｍの層厚であり、前記個々の層のうちのキャリヤーに直接塗布した一層が、２００ｃｍ２の面積にわたって測定した±３％の厚さの精密さを有する、多層シリコーン複合体。
【請求項３】
請求項２に記載の多層シリコーン複合体の、アクチュエータ、センサー又は発振器における誘電電気活性重合体（ＥＡＰ）としての使用。
【請求項４】
請求項２に記載の多層シリコーン複合体の、医学又は食品分野におけるバリヤーフィルム、絶縁テープ、保護フィルム、包装材料、巻き付けた接触材料、衣類における機能層、物質分離又はガス分離層、クッキングフィルム、キッチンフィルム、展示用途向けのフィルム、エアバッグ、又はワインコルクとしての使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくともシリコーンエラストマーの二層からなり、個々の層厚が０．１〜２００μｍであり、２００ｃｍ２の面積にわたって測定した厚さの精密さが、±５％である、シリコーン多層複合体の製造方法、及びこの方法により製造したシリコーンフィルム、及びそれらの使用に関する。
【背景技術】
【０００２】
欧州特許第１９７１７２０Ｂ号は、架橋を行う前に、少なくとも２個の層を施す、キャリヤー上に多層複合体を製造する方法を記載している。記載する方法には、個々の層に必要とされる精密さが達成されないという欠点がある。
【０００３】
欧州特許第０７８１１９８Ｂ１号は、層材料に加えて、接着剤層中に存在する、移動し得る添加剤の移行を最小限に抑えるために、バリヤー層及び接着剤層も含んでなる、多層接着剤構造を記載している。この方法は、望ましい層厚を製造できない上に、厚さの精密さも同時に維持することができない。
【０００４】
欧州特許出願公開第００９７３１３Ａ１号は、１〜５００μｍの膜厚を有し、製造の際に、被覆した紙を貼り付ける、シリコーンエラストマーの薄膜の製造を記載している。これは、薄膜を製造するために、ローラーコーティング、エアードクター又は逆ロールコーティング、ワイヤー巻き付けバーコーティング又はスプレーコーティングのコーティング技術を使用している。これらの技術は、必要な厚さの精密さを有していないフィルムをもたらす。
【０００５】
独国特許第２４０８６５９号は、シリコーンフィルムが、溶剤を加えた、遠心分離したシリコーン材料を注型することにより製造される、薄い流動性の無いシリコーンフィルムを製造する方法を記載している。しかし、この経費の掛かる不都合な方法は、連続製法による工業的製造には不適当である。その上、必要な厚さの精密さが、注型方法では達成されない。
【０００６】
先行技術が示す様に、約２００μｍから開始し、数ｍｍまでの厚さ範囲のシリコーンフィルムは、押出方法又は成形方法によって製造することができる。ここで、それぞれの方法は、様々な欠点を示す。不連続な成型方法の場合、層厚さの低下は、自動的離型の際に問題を生じ、その上、フィルムの平方メートル（ｓｑ．ｍ．）あたりの製造コストが、連続操作による製法の場合におけるよりも高い。ＨＴＶゴムの押出法には、厚さの変動が比較的大きく、層厚さを２００μｍ未満に抑えることも、プラント設計及びスロット膨潤のために、可能性が限られていることが欠点である。
【０００７】
絶対層厚に加えて、製造したウェブ全体にわたる層厚の一様性は、複合体の、例えば、光学、電気又は医学分野における用途にとって重要なファクターである。
【０００８】
それぞれの個別のシリコーン層の厚さが１〜約２５０μｍである、この種の複合体は、特に、誘電電気活性重合体（略してＥＡＰ）の分野で使用され、そこでは、シリコーン層が、たわみ性の、キャパシタ状の構造にある誘電体として使用される。それらの、アクチュエーター、センサー、又は発振器における用途は、電気的エネルギーを機械的エネルギーに、又は機械的エネルギーを電気的エネルギーに変換することに基づいている。
【０００９】
その上、その様な複合体は、絶えず機械的負荷にさらされるので、保守コストを最小限に抑えるために、それらの機械的特性に関して厳格な必要条件を有する。
【００１０】
従って、本発明の目的は、非常に薄く、非常に一様なシリコーン層厚を有し、高表面品質及び高い長時間負荷耐性、及び複合体全体に対する、良好な、又は改良された機械的特性も有する、薄い多層シリコーン複合体の連続的な製造方法を提供することである。
【発明の概要】
【００１１】
驚くべきことに、この目的は、少なくとも二層が、それぞれ層厚０．１〜２００μｍである硬化したシリコーンからなり、２００ｃｍ２の面積にわたって測定したシリコーン層の厚さの精密さが、±５％である、本発明の多層シリコーン複合体の製造方法であって、
ｉ）溶剤含有又は無溶剤の、架橋し得るシリコーン組成物（Ｘ）を、スロットダイのスロットを通して、移動しているキャリヤーに塗布し、
ｉｉ）続いて、存在する場合、溶剤を、キャリヤーフィルム上に形成されたシリコーン層から除去し、シリコーン層を部分的又は完全に架橋させ、
ｉｉｉ）所望により、中間層を塗布し、
キャリヤー、１個の架橋したシリコーン層、及び所望により中間層から構成された第一層複合体を形成し、
ｉｖ）溶剤含有又は無溶剤の、架橋し得るシリコーン組成物（Ｘ）を、スロットダイのスロットを通して、移動している第一層複合体に塗布し、
ｖ）続いて、存在する場合、溶剤を、第一層複合体上に形成されたシリコーン層から除去し、シリコーン層を部分的又は完全に架橋させ、
ｖｉ）所望により、工程ｉｉｉ）〜ｖ）を少なくとも１回さらに繰り返し、
ｖｉｉ）部分的架橋だけが工程ｉｉ）及びｖ）で行われる場合、所望により、シリコーン層の最後の架橋を行い、
ｖｉｉｉ）続いて、得られた多層シリコーン複合体をキャリヤーから分離することができるが、ただし
−工程ｉ）及びｉｖ）におけるスロットダイが、キャリヤーに対して１０°〜９０°の角度にある、
−工程ｉ）及びｉｖ）における、キャリヤーの移動速度及び第一及びさらなる層複合体の移動速度が０．１〜１０００ｍ／ｍｉｎである、
−シリコーン組成物（Ｘ）の２５℃における動的粘度が、ＤＩＮ  ５３０１９により測定して、１００ｍＰａｓ・ｓ〜１０００ｍＰａｓ・ｓである、
−キャリヤーの表面が、製造すべきフィルム厚の５％より大きなくぼみ又は隆起を含まない、及び
−個々のシリコーン層厚の１／３より大きい粒子が、架橋し得るシリコーン組成物（Ｘ）から使用前に除去される、
方法により達成される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【発明の詳細な説明】
【００１３】
層厚及び表面品質も、製造の際に両方共直接（イン―ライン）及び続いて（オフ―ライン）測定することができる。好適な技術は、市販されている測定、例えば、光学的技術、例えば、共焦点又は走査電子顕微鏡、三角測量法、無接触及び非破壊物理的技術、例えば、超音波吸収測定、渦電流センサー、キャパシタンスセンサー、Ｘ線の透過及び吸収、又は他の種類の放射線である。
【００１４】
絶対層厚をＳＥＭ分析（走査電子顕微鏡分析）により測定する場合、低温切片で行う。表面品質及び粗さは、例えば、共焦点顕微鏡を使用して測定する。その上、個々の層の製造では、ウェブ記録をそれぞれの個別層に対して残す、つまり特定点（ウェブのｘ−及びｙ−軸により決定）の層厚のそれぞれの測定を電子的に保存する。
【００１５】
さらに、改良された全体的な機械的安定性を有する多層シリコーン複合体を製造するために、好ましくは、シリコーン層の部分的架橋で操作する。この目的には、工程ｉｉ）及びｖ）における個々の層の製造の際に、架橋条件を、シリコーンが部分的架橋だけを受け、特に中心点の発達に対して、最終的な特性の少なくとも４０％を達成する、言い換えれば、少なくとも４０％の架橋度を有するように選択する。その結果、反応性基は、シリコーン層の表面上に残り、続いて次のシリコーン層の反応性基と架橋し、シリコーン層間の接着を改良するのに貢献する。架橋の程度は、適切な測定技術を使用し、前もって測定した校正系列を使用して、材料に特異的な校正により、測定する。この技術は、専門家には公知である。例えば、付加−架橋性組成物の場合、架橋の程度は、直接測定で、赤外分光法スペクトルを使用し、Ｓｉ−Ｈ又はＳｉ−ビニル基の未反応官能基を測定することにより、決定される。使用する材料に応じて、例えば付加架橋の場合、十分に加硫された材料中になお存在するＳｉ―Ｈ基又はＳｉ−ビニル基がある。対照的に、部分的にのみ加硫された試料の場合、両方の官能基が材料中に存在する。この理由から、校正系列による測定設定の、材料に特異的な校正が必要であり、この系列は、特定の材料に適合する。例えば、Ｓｉ−Ｈ官能基の赤外検出には、２１６０ｃｍ−１におけるバンドを使用でき、Ｓｉ―Ｖｉ官能基の場合、３０５０ｃｍ−１におけるバンドが通常測定に使用される。
【００１６】
この測定は、製造ライン（イン―ライン）で、及び試料採取及びそのあとに続く測定（オフ−ライン）で行われる。
【００１７】
シリコーン組成物の縮合−架橋、過酸化物による架橋、又は他の方法による架橋を使用する場合、赤外測定は、架橋反応を起こす、存在するそれぞれの官能基に適合している。
【００１８】
間接的には、シリコーン層の架橋度は、硬度（貫通、ショア００、ショアＡ又はショアＤ）の測定により決定することもできる。ここでも、使用する材料に応じて、適切な測定技術を使用して校正系列を確立し、それを使用して、シリコーン層に架橋の望ましい程度を確立する。好適な技術は、当業者には公知であり、とりわけ、ＤＩＮ、ＡＳＴＭ、ＪＩＳ、及びＩＳＯプロトコールがある。
【００１９】
架橋条件は、好ましくは工程ｉｉ）及びｖ）で、互いに独立して、シリコーン層が少なくとも５０％程度の架橋を有するように設定する。好ましい実施態様では、条件は、製造されたシリコーン層が最大９０％、好ましくは最大８０％、特に好ましくは最大７０％程度の架橋を有する。
【００２０】
第二シリコーン層を塗布する前に、追加工程ｉｉｉ）により、少なくとも１個の、シリコーンを基剤としない中間層を施すことができる。その様な例は、電気的又は熱的に伝導性のウェブ又は層、金属ホイル、織布、繊維、バリヤー層、等であり、当業者が精通している各種技術により、シリコーン層に施すことができる。その様な技術の例は、ラミネート、コーティング技術、例えば、印刷、スプレー、ナイフコーティング、スロットダイ法、分配技術、化学蒸着、物理的蒸着である。
【００２１】
これは、ここに記載する方法の大きな利点の一つでもあり、誘電エラストマー（ＤＥＡ）を基剤とする積重ね構造の、自動化された、工業的製造を可能にする。少なくとも１個のキャパシター状構造の実現に続いて、全体としてシステムの変形は、電圧の応用によりもたらされる（アクチュエータの原理）。記載する方法により製造される多層複合体のさらなる利点は、シリコーンエラストマー層の絶縁破壊電圧が、ＡＳＴＭ  Ｄ  ３７５５により測定して、少なくとも２５ｋＶ／ｍｍ、好ましくは、少なくとも３０ｋＶ／ｍｍ、より好ましくは、少なくとも３５ｋＶ／ｍｍ、非常に好ましくは、少なくとも４０ｋＶ／ｍｍである。用途に応じて、多層複合体を含んでなる配置又は構造の多様性が考えられ、積重ね、折り曲げ、ローリング、等により達成できることである。
【００２２】
特許権請求する方法により製造された本発明の多層シリコーン複合体のさらなる用途は、下記のとおりである、すなわち医学又は食品分野におけるバリヤーフィルム、絶縁テープ、保護フィルム（キーボード、皮膚保護、経口保護、各種材料に対するガラス／引っかき保護）、全ての種類の包装（食品、植物）、巻き付けた接触材料用のキャリヤーフィルム、衣類における機能層、物質分離又はガス分離層（ガス分離、海水脱塩、…）、キャリヤーフィルム、クッキングフィルム又はキッチンフィルム、展示用途向けのフィルム、エアバッグ、又はワインコルク。
【００２３】
驚くべきことに、先行技術から公知の方法に関する上記欠点の全てが、スロットダイと平らなキャリヤーの組合せを使用する、ここに記載する方法では起こらず、特許権請求する方法により、多層シリコーン系複合体の非常に正確な製造が可能であり、この複合体は、その上、シリコーン層の部分的架橋で作業する結果、最終的な多層シリコーン複合体の機械的特性が改良される。
【００２４】
以下に、本文中の異なった場所で開示する、本発明の個々の特徴の好ましい実施態様は、これらの特徴の組合せが、それらの好ましい実施態様でも特に好ましいと理解すべきである。
【００２５】
本発明の方法は、できる限り粒子の非存在下で行われる。粒子の非存在下とは、層製造の全体的な方法の際、混合により取り込まれる可能性のある活性又は不活性充填剤の形態にある、又は外来粒子にあっても、できるだけ少ない、望ましい層厚の約１／３を超える粒子が含まれるように注意すべきであることを意味する。例えば、厚さ２４μｍの本発明のシリコーンフィルムでは、好ましくは、８μｍを超える直径を有する粒子は全く含まれない。存在する全ての粒子をシリコーン組成物（Ｘ）から除去することは、原則的に、現状技術水準で公知の全ての技術により行うことができる。その様な技術の例は、ストレーナー篩（ワイヤネット、ワイヤブレード）、非常に広範囲な材料（金属、プラスチック、セラミック、等）から製造されたフィルターキャンドル、ろ過技術、例えば、磁気ろ過、フィルタープレスによる圧力ろ過、逆流フィルター、吸引フィルター、等により、フィルター助剤、例えば、活性炭、金属酸化物、等、を使用して、又は使用せずに、ろ過することである。シリコーン組成物（Ｘ）から粒子を除去することのさらなる例は、遠心分離であり、上記の方法は全てバッチ製法で、又は連続的に行うことができる。
【００２６】
一種以上のシリコーン組成物（Ｘ）から多層シリコーン複合体を製造する方法は、好ましくは、５μｍを超える粒子が存在しない、クリーンルーム条件下で行う。製造装置の設計には、これは、架橋していないシリコーン組成物（Ｘ）を、存在する粒子を全て除去した後、クラスＭ又は１００（連邦標準２０９Ｅにより）以上、好ましくは、クラス３又は１０以上の、のクリーンルーム中でのみ貯蔵し、加工することを意味する。
【００２７】
キャリヤーとして使用するキャリヤー材料は、多層複合体の製造に関して重要な役割を果たしていない。表面における隆起又はくぼみがシリコーン組成物（Ｘ）により直接取られるので、表面品質だけが重要である。この理由から、使用するキャリヤー材料は、好ましくは、それらの表面が特に平滑であり、製造すべきフィルム厚の５％、好ましくは３％を超えるくぼみ又は隆起を含まない材料である。キャリヤー材料の例は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、セロハン、ポリエステル（ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート、ポリカーボナート、ポリエチレンナフタラート）、フッ素含有重合体（ポリテトラフルオロエチレン）、金属ストリップ又は金属ホイル（連続ストリップとして、又は図に示す供給ロールを経由して、表面被覆を含むか、又は含まない、全ての金属が可能である）である。使用するキャリヤー材料の厚さも、小さな役割しか果たさない。重合体状キャリヤー又は金属ホイルに好ましい厚さは、１０μｍ〜２００μｍであるが、金属ストリップでは２００μｍ〜２ｍｍである。好ましいキャリヤー材料は、金属ホイル、金属ストリップ、及びポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート及びポリテトラフルオロエチレンの重合体フィルムである。
【００２８】
シリコーンフィルム製造用キャリヤーの移動速度は、通常、０．１〜１０００ｍ／ｍｉｎ、好ましくは、０．５〜５００ｍ／ｍｉｎ、より好ましくは、１〜１００ｍ／ｍｉｎである。本発明の方法により、数センチメートル〜数メートルのウェブ幅を達成することが可能であり、好ましい幅は、１０ｃｍ〜４ｍ、より好ましくは、２０ｃｍ〜３ｍである。
【００２９】
スロットダイを使用する結果、製造されるシリコーン層の厚さは、供給ポンプを経由して設定される材料の流量、ウェブ速度、及び使用する架橋性のシリコーン組成物（Ｘ）の密度によってのみ異なる。シリコーン組成物（Ｘ）の２５℃における動的粘度は、ＤＩＮ５３０１９により測定して、１００ｍＰａｓ・ｓ〜１０００Ｐａｓ・ｓ、好ましくは、２００ｍＰａｓ・ｓ〜５００Ｐａｓ・ｓ、より好ましくは、３００ｍＰａｓ・ｓ〜１００Ｐａｓ・ｓである。スロットダイは、現状技術水準から当業者には公知である。
【００３０】
以下に、本発明による方法の幾つかの実施態様を、図１〜図６を使用して例の形態で記載する。しかし、これらの実施態様は、本発明による方法の設計形態に関して、決定的であると考えてはならない。
【００３１】
簡単な一実施態様では、本発明のシリコーンフィルムは、図１による製造プラントで製造する。
【００３２】
図１は、本発明の方法を簡単に例示する。図１に示す配置の場合、シリコーンフィルムは、工程ｉ）でスロットダイの隙間を通って搬送される、未架橋シリコーン組成物（Ｘ）により製造され、供給率及びキャリヤーの速度は、望ましい層厚が得られるように適合させる。スロットダイのヘッドにおける隙間開口部は、通常、製造すべき層の幅範囲内にあり、明らかに異なっていることも可能である（後に記載する例からも明らかである）。キャリヤーとスロットダイの間隔は、フィルムの望ましい層厚より幾分上にある。５０μｍ厚のシリコーンフィルムでは、スロットダイとキャリヤーの間隔は、通常、５５μｍ〜５００μｍである。５０μｍシリコーンフィルムの場合、この間隔は、好ましくは、５５μｍ〜３５０μｍ、より好ましくは、５５μｍ〜２００μｍである。
【００３３】
あるいは、キャリヤーに対するスロットダイの位置決めは、上から垂直に（位置Ａ）、水平に（位置Ｂ）、又は下から（位置Ｃ）取ることができる。図１におけるＡ〜Ｃの全ての位置で、スロットダイとキャリヤー材料間の角度は、９０°であるが、以下に記載するように他の角度も可能である。図１は、工程ｉｉ）で使用する素子１〜３を示す。素子の数は、単に一例として理解すべきであり、その数に制限はない。溶剤を全く含まないシリコーン組成物（Ｘ）を使用する場合、単一素子（例えば、高温空気、ＩＲ放射線、又はＵＶ放射線）の使用で、工程ｉｉ）で部分的及び／又は完全に架橋させ、シリコーンフィルムを形成するのに十分である場合がある。溶剤を含むシリコーン組成物（Ｘ）の場合、シリコーンフィルムを形成するための溶剤の除去及び架橋の工程を、プロセス工程ｉｉ）で分離する場合、少なくとも２個の素子、素子１及び素子２、を必要とするのが有利である。しかし、複数の素子を組み合わせて工程ｉｉ）で使用することもできる。例えば、図１で、素子１が溶剤を通気するのに使用され、素子２が完全な／部分的な架橋を行うのに使用され、素子３が後処理に使用される。シリコーンフィルムが硬化した時、図１でシリコーンフィルムを集めるか、またはキャリヤーと共に巻き上げる。ウェブ速度及びシリコーン組成物（Ｘ）の開始温度に応じて、素子１〜３の、通気、架橋、及び後処理部分の長さは、変えることができる。
【００３４】
この様にキャリヤー１上に集められたシリコーンフィルムは、次いで、例えば、同じ装置又はさらなる装置で、図１により、キャリヤー１として、工程ｉｖ）及びｖ）により、さらなるシリコーン層を塗布するために使用される。工程ｉｖ）及びｖ）は、望ましい数の層に達するまで複数回、繰り返すことができる。続いて、最終開の工程ｉｖ）及びｖ）では、シリコーン層の少なくとも一つが部分的にのみ架橋している場合、最終架橋が行われる。
【００３５】
図２では、製造が図１と同様に行われるが、キャリヤーの前処理を行う追加のプロセス工程ｉａ）を伴う。これは、キャリヤーの浸漬処理である。浸漬処理の後、キャリヤーは、絞りロール及び艶出しロールを通過し、過剰の前処理材料を除去する。
【００３６】
ここで再度、多層複合体が、工程ｉｉｉ）、ｉｖ）及びｖ）の繰り返しにより得られ、工程ｉ）〜ｉｉｉ）から得た完全に架橋した、又は部分的に架橋した第一シリコーン層に、シリコーンの第二層が未架橋形態で塗布される。
【００３７】
図３では、製造が図２と同様に行われるが、第二キャリヤー、キャリヤー２、を使用する追加プロセス工程を伴い、工程ｖａ）で、架橋後に、工程ｉｉ）によるシリコーンフィルムを形成し、シリコーンフィルムを異なったキャリヤーに転写する。又は、工程ｖｉｉｉ）の副工程として、多層シリコーン複合体がすでに製造されている場合、最終工程として、それをキャリヤー１から分離する。この目的には、キャリヤー２は、シリコーンフィルムの表面又は多層シリコーン複合体に張り付け、僅かなずれで（同時に行うこともできるが）、シリコーンフィルム又は複合体が、キャリヤー１から離れ、キャリヤー２と共に一緒に集められる。
【００３８】
図４では、製造が図３と同様行われるが、違いは、シリコーンフィルム又は多層シリコーン複合体が、さらなるキャリヤーへ移行せずに、直接単独で集められる。
【００３９】
図５では、製造が図１と同様行われるが、この配置では、工程ｉ）〜ｖｉｉ）による多層シリコーン複合体の連続製造が、ただ一つのプラントで可能である。使用する追加の素子は、ストリップの貯蔵であり、それによって、ストリップの長さ、従って、製造される多層シリコーン複合体が増加する。この場合、個々の層は、同じスロットダイ及び素子１〜３で塗布され、硬化される。
【００４０】
図６は、図５と同様に行われるが、違いは、装置中に少なくとも一つのさらなる塗布地点がある（すなわち、ｎ＝１、２、３…）、つまり異なったスロットダイ及び素子を、異なった層に使用し、実際に設置した塗布地点の数は重要ではない。特に、連続ストリップを使用する場合、望ましい層の順序を容易に反復することができる。
【００４１】
シリコーン組成物（Ｘ）としては、原則的に、現状技術水準から公知の全てのシリコーンを使用することが可能である。付加−架橋性、過酸化物による架橋性、縮合−架橋性、又は放射線−架橋性組成物を使用することができる。過酸化物による、又は付加−架橋性組成物が好ましい。特に好ましくは、付加−架橋性組成物である。
【００４２】
本発明で使用する付加−架橋性シリコーン組成物（Ｘ）は、先行技術で公知であり、最も簡単な形態では、
（Ａ）脂肪族炭素−炭素多重結合を含むラジカルを有する、少なくとも１種の直鎖状化合物、
（Ｂ）Ｓｉ―結合した水素原子を有する、少なくとも１種の直鎖状オルガノポリシロキサン、
又は（Ａ）及び（Ｂ）の代わりに
（Ｃ）脂肪族炭素−炭素多重結合を含むＳｉＣ−結合したラジカルを有し、Ｓｉ−結合した水素原子を有する、少なくとも１種の直鎖状オルガノポリシロキサン、及び
（Ｄ）少なくとも１種のヒドロシリル化触媒
を含んでなる。
【００４３】
付加−架橋性シリコーン組成物（Ｘ）は、１成分シリコーン組成物又は２成分シリコーン組成物でよい。
【００４４】
２成分シリコーン組成物の場合、本発明の付加−架橋性シリコーン組成物（Ｘ）の２成分は、全ての構成成分を、全ての望ましい組合せで含むことができるが、ただし一般的に、１成分は、脂肪族多重結合を含むシロキサン、Ｓｉ−結合した水素を含むシロキサン、及び触媒を同時に含まない、言い換えれば実質的に構成成分（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｄ）、又は（Ｃ）及び（Ｄ）を同時に含まない。
【００４５】
本発明の付加−架橋性シリコーン組成物（Ｘ）に使用する化合物（Ａ）及び（Ｂ）及び、それぞれ、（Ｃ）は、公知のように、架橋が可能である様に選択する。従って、例えば、化合物（Ａ）は、少なくとも２個の脂肪族不飽和ラジカルを有する、及び（Ｂ）は、少なくとも３個のＳｉ―結合した水素原子を有する、又は化合物（Ａ）は、少なくとも３個の脂肪族不飽和ラジカルを有する、及びシロキサン（Ｂ）は、少なくとも２個のＳｉ−結合した水素原子を有する、又はそうでない場合、シロキサン（Ｃ）は、化合物（Ａ）及び（Ｂ）の代わりに使用され、このシロキサン（Ｃ）は、脂肪族不飽和ラジカル及びＳｉ−結合した水素原子を上記の比率で有する。上に指定した比率の脂肪族不飽和ラジカル及びＳｉ−結合した水素原子を有する（Ａ）及び（Ｂ）及び（Ｃ）の混合物も可能である。
【００４６】
本発明の付加−架橋性シリコーン組成物（Ｘ）は、通常、３０〜９５重量％、好ましくは３０〜８０重量％、より好ましくは４０〜７０重量％の（Ａ）を含む。本発明の付加−架橋性シリコーン組成物（Ｘ）は、通常、０．１〜６０重量％、好ましくは０．５〜５０重量％、より好ましくは１〜３０重量％の（Ｂ）を含む。本発明の付加−架橋性シリコーン組成物（Ｘ）が成分（Ｃ）を含む場合、通常、３０〜９５重量％、好ましくは３０〜８０重量％、より好ましくは４０〜７０重量％の（Ｃ）が処方物中に存在する。
【００４７】
本発明で使用する化合物（Ａ）は、好ましくは少なくとも２個の脂肪族不飽和基を有する、ケイ素を含まない有機化合物、及び好ましくは少なくとも２個の脂肪族不飽和基を有するオルガノシリコン化合物、又はそれらの混合物を含むことができる。
【００４８】
ケイ素を含まない有機化合物（Ａ）の例は、１，３，５−トリビニルシクロヘキサン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、７−メチル−３−メチレン−１，６−オクタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン、１，５−ヘキサジエン、１，７−オクタジエン、４，７−メチレン−４，７，８，９−テトラヒドロインデン、メチルシクロペンタジエン、５−ビニル−２−ノルボルネン、ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２，５−ジエン、１，３−ジイソプロペニルベンゼン、ビニル基を含むポリブタジエン、１，４−ジビニルシクロヘキサン、１，３，５−トリアリルベンゼン、１，３，５−トリビニルベンゼン、１，２，４−トリビニルシクロヘキサン、１，３，５−トリイソプロペニルベンゼン、１，４−シビニルベンゼン、３−メチルヘプタ−１，５−ジエン、３−フェニル−１，５−ジエン、３−ビニルヘキサ−１，５−ジエン、及び４，５−ジメチル−４，５−ジエチルオクタ−１，７−ジエン、Ｎ，Ｎ’−メチレンビスアクリルアミド、１，１，１−トリス−（ヒドロキシメチル）プロパントリアクリラート、１，１，１−トリス（ヒドロキシメチル）プロパントリメタクリラート、トリプロピレングリコールジアクリラート、ジアリルエーテル、ジアリルアミン、ジアリルカーボナート、Ｎ，Ｎ’−ジアリル尿素、トリアリルアミン、トリス（２−メチルアリル）アミン、２，４，６−トリアリルオキシ−１，３，５−トリアジン、トリアリル−ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、ジアリルマロナート、ポリエチレングリコールジアクリラート、ポリエチレングリコールジメタクリラート、ポリ（プロピレングリコール）メタクリラートである。
【００４９】
構成成分（Ａ）としては、本発明の付加−架橋性シリコーン組成物（Ｘ）は、好ましくは、少なくとも１種の脂肪族不飽和オルガノシリコン化合物を含んでなり、その場合、付加−架橋性組成物に今日使用されている全ての脂肪族不飽和オルガノシリコン化合物、例えば、尿素部分を有するシリコーンブロック共重合体、アミド部分及び／又はイミド部分及び／又はエステル−アミド部分及び／又はポリスチレン部分及び／又はシルアリーレン部分及び／又はカルボラン部分を有するシリコーンブロック共重合体、及びエーテル基を有するシリコーングラフト共重合体を使用できる。
【００５０】
使用する、脂肪族炭素−炭素多重結合を含むＳｉＣ−結合したラジカルを有するオルガノシリコン化合物（Ａ）は、好ましくは、一般式（Ｉ）：
Ｒ４ａＲ５ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２          （Ｉ）
（式中、
Ｒ４は、出現する毎に独立して、同一の、又は異なった、有機又は無機の、脂肪族炭素−炭素多重結合を含まないラジカルであり、
Ｒ５は、出現する毎に独立して、同一の、又は異なった、一価の、置換された、又は置換されていない、少なくとも１個の脂肪族炭素−炭素多重結合を含む、ＳｉＣ結合した炭化水素ラジカルであり、
ａは、０、１、２、又は３であり、
ｂは、０、１、又は２であるが、
ただし、ａ＋ｂの総計は、３以下であり、分子１個あたり少なくとも２個のラジカルＲ５がある）
の単位を含んでなる直鎖状又は分岐鎖オルガノポリシロキサンであり、
【００５１】
ラジカルＲ４は、一価又は多価ラジカルを含んでなり、その場合、多価ラジカル、例えば、二価、三価、及び四価ラジカルが、２個以上の、例えば、２個、３個、又は４個の、式（Ｉ）のシロキシ単位を互いに接合している。
【００５２】
Ｒ４のさらなる例は、一価ラジカル−Ｆ、−Ｃｌ、−Ｂｒ、−ＯＲ６、−ＣＮ、−ＳＣＮ、−ＮＣＯ、及びＳｉＣ−結合した、置換された、又は置換されていない、酸素原子又は基−Ｃ（Ｏ）−により中断されていてよい炭化水素ラジカル、及び式（Ｉ）による両側でＳｉ−結合した二価ラジカルである。ラジカルＲ４が、ＳｉＣ−結合した、置換された炭化水素ラジカルを含む場合、好ましい置換基は、ハロゲン原子、リン含有ラジカル、シアノラジカル、−ＯＲ６、−ＮＲ６、−ＮＲ６２、−ＮＲ６−Ｃ（Ｏ）−ＮＲ６２、−Ｃ（Ｏ）−ＮＲ６２、−Ｃ（Ｏ）Ｒ６、−Ｃ（Ｏ）ＯＲ６、ＳＯ２−Ｐｈ、及び−Ｃ６Ｆ５である。その場合、Ｒ６は、出現する毎に独立して、同一の、又は異なった、水素原子又は一価の、１〜２０個の炭素原子を有する炭化水素ラジカルを表し、Ｐｈはフェニルラジカルである。
【００５３】
ラジカルＲ４の例は、アルキルラジカル、例えばメチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、イソ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、ｎ−ペンチル、イソペンチル、ネオペンチル、ｔｅｒｔ−ペンチルラジカル、ヘキシルラジカル、例えばｎ−ヘキシルラジカル、ヘプチルラジカル、例えばｎ−ヘプチルラジカル、オクチルラジカル、例えばｎ−オクチルラジカル及びイソオクチルラジカル、例えば２，２，４−トリメチルペンチルラジカル、ノニルラジカル、例えばｎ−ノニルラジカル、デシルラジカル、例えばｎ−デシルラジカル、ドデシルラジカル、例えばｎ−ドデシルラジカル、及びオクタデシルラジカル、例えばｎ−オクタデシルラジカル、シクロアルキルラジカル、例えばシクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル、及びメチルシクロヘキシルラジカル、アリールラジカル、例えばフェニル、ナフチル、アントリル、及びフェナントリルラジカル、アルカリールラジカル、例えばｏ−、ｍ−、ｐ−トリルラジカル、キシリルラジカル、及びエチルフェニルラジカル、及びアラルキルラジカル、例えばベンジルラジカル、α−及びβ−フェニルエチルラジカルである。
【００５４】
置換されたラジカルＲ４の例は、ハロアルキルラジカル、例えば３，３，３−トリフルオロ−ｎ−プロピルラジカル、２，２，２，２’，２’，２’−ヘキサフルオロイソプロピルラジカル、ヘプタフルオロイソプロピルラジカル、ハロアリールラジカル、例えばｏ−、ｍ−、及びｐ−クロロフェニルラジカル、−（ＣＨ２）−Ｎ（Ｒ６）Ｃ（Ｏ）ＮＲ６２、-（ＣＨ２）Ｏ−Ｃ（Ｏ）ＮＲ６２、−（ＣＨ２）Ｏ−Ｃ（Ｏ）Ｒ６、−（ＣＨ２）Ｏ−Ｃ（Ｏ）ＯＲ６、−（ＣＨ２）Ｏ−Ｃ（Ｏ）ＮＲ６２、−（ＣＨ２）−Ｃ（Ｏ）−（ＣＨ２）ＰＣ（Ｏ）ＣＨ３、  -（ＣＨ２）−Ｏ−ＣＯ−Ｒ６、−（ＣＨ２）−ＮＲ６−（ＣＨ２）Ｐ−ＮＲ６２、−（ＣＨ２）Ｏ−Ｏ−（ＣＨ２）ＰＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２ＯＨ、−（ＣＨ２）Ｏ（ＯＣＨ２ＣＨ２）ＰＯＲ６、  -（ＣＨ２）Ｏ−ＳＯ２−Ｐｈ、  及び-（ＣＨ２）Ｏ−Ｏ−Ｃ６Ｆ５、ここでＲ６及びＰｈは、上に示す定義に対応し、ｏ及びｐは、０〜１０の同一又は異なった整数である。
【００５５】
式（Ｉ）による両側でＳｉ−結合した二価のラジカルとしてのＲ４の例は、水素原子の置換により生じた追加の結合により、上記のＲ４に関する一価の例に由来するラジカルであり、その様なラジカルの例は、−（ＣＨ２）−、−ＣＨ（ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−ＣＨ（ＣＨ３）−ＣＨ２−、−Ｃ６Ｈ４−、−ＣＨ（Ｐｈ）−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＦ３）２−、−（ＣＨ２）ｏ−Ｃ６Ｈ４−（ＣＨ２）ｏ−、−（ＣＨ２）ｏ−Ｃ６Ｈ４−Ｃ６Ｈ４−（ＣＨ２）ｏ−、−（ＣＨ２Ｏ）ｐ、（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｏ、−（ＣＨ２）ｏ−Ｏｘ−Ｃ６Ｈ４−ＳＯ２−Ｃ６Ｈ４−Ｏｘ−（ＣＨ２）ｏ−であり、ここでｘは０又は１であり、Ｐｈ、ｏ、及びｐは、上に定義した通りである。
【００５６】
好ましくは、ラジカルＲ４は、一価の、ＳｉＣ結合した、所望により置換された、１〜１８個の炭素原子を有する炭化水素ラジカルを含んでなり、脂肪族炭素−炭素多重結合を含まない、より好ましくは、一価の、ＳｉＣ結合した、１〜６個の炭素原子を有する炭化水素ラジカルを含んでなり、脂肪族炭素−炭素多重結合を含まない、特にメチル又はフェニルラジカルである。
【００５７】
ラジカルＲ５は、ＳｉＨ−官能性化合物との付加反応（ヒドロシリル化）を受け易い、望ましい基を含むことができる。
【００５８】
ラジカルＲ５が、ＳｉＣ−結合した、置換された炭化水素ラジカルを含んでなる場合、好ましい置換基は、ハロゲン原子、シアノラジカル、及び−ＯＲ６であり、ここでＲ６は、上記の定義を有する。
【００５９】
好ましいラジカルＲ５は、２〜１６個の炭素原子を有するアルケニル及びアルキニル基、例えば、ビニル、アリル、メタリル、１−プロペニル、５−ヘキセニル、エチニル、ブタジエニル、ヘキサジエニル、シクロペンテニル、シクロペンタジエニル、シクロヘキセニル、ビニルシクロヘキシルエチル、ジビニルシクロヘキシルエチル、ノルボルネニル、ビニルフェニル及びスチリルラジカルであり、ビニル、アリル及びヘキセニルラジカルを使用するのが特に好ましい。
【００６０】
構成成分（Ａ）の分子量は、広い範囲内で、例えば、１０２〜１０６ｇ／ｍｏｌで変化することができる。従って、例えば、構成成分（Ａ）は、比較的低い分子質量のアルケニル−官能性オリゴシロキサン、例えば、１，２−ジビニルテトラメチルジシロキサンを含むことができるが、高重合体のポリジメチルシロキサン、例えば、鎖中又は末端Ｓｉ−結合したビニル基を有する、分子量が１０５ｇ／ｍｏｌ（ＮＭＲにより決定した数平均）でもよい。構成成分（Ａ）を形成する分子の構造も一定ではなく、特に、比較的高分子質量のシロキサンの構造、言い換えれば、オリゴマー状又は重合体状シロキサンは、直鎖状、環状、分岐鎖状、又は樹脂状、網目状でよい。直鎖状及び環状ポリシロキサンは、好ましくは、式Ｒ４３ＳｉＯ１／２、Ｒ５Ｒ４２ＳｉＯ１／２、Ｒ５Ｒ４ＳｉＯ１／２、及びＲ４２ＳｉＯ２／２の単位から構成され、Ｒ４及びＲ５は、上記の定義を有する。分岐鎖状及び網目状ポリシロキサンは、さらに三官能性及び／又は四官能性単位を含み、式Ｒ４ＳｉＯ３／２、Ｒ５ＳｉＯ３／２、及びＳｉＯ４／２の単位が好ましい。無論、構成成分（Ａ）の基準を満たす異なったシロキサンの混合物も使用できる。
【００６１】
成分（Ａ）として、ビニル官能性の、実質的に直鎖状の、粘度が、それぞれの場合に２５℃で、０．０１〜５０００００Ｐａ・ｓ、より好ましくは、０．１〜１０００００Ｐａ・ｓのポリジオルガノシロキサンを使用するのが特に好ましい。
【００６２】
オルガノシリコン化合物（Ｂ）としては、現在、付加−架橋性組成物に使用されている、全ての水素官能性オルガノシリコン化合物を使用することができる。
【００６３】
Ｓｉ−結合した水素原子を有する、使用するオルガノポリシロキサン（Ｂ）は、好ましくは、一般式（ＩＩＩ）：
Ｒ４ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２           （ＩＩＩ）
（式中、
Ｒ４は、上記の定義を有し、
ｃは、０、１、２、又は３であり、
ｄは、０、１、又は２であるが、
ただし、ｃ＋ｄの総計は、３以下であり、分子１個あたり少なくとも２個のＳｉ―結合した水素原子がある）
の単位から構成された、直鎖状、環状、又は分岐鎖状オルガノポリシロキサンである。
【００６４】
本発明により使用するオルガノポリシロキサン（Ｂ）は、好ましくは、Ｓｉ−結合した水素を、オルガノポリシロキサン（Ｂ）の総重量に対して０．０４〜１．７重量％（ｗｔ％）の範囲で含む。
【００６５】
構成成分（Ｂ）の分子量も、広い範囲内で、例えば、１０２〜１０６ｇ／ｍｏｌで変化することができる。従って、構成成分（Ｂ）は、例えば、比較的低分子量のＳｉＨ−官能性オリゴシロキサン、例えば、テトラメチルジシロキサン、を含むか、又はＳｉＨ基を有するシリコーン樹脂又はＳｉＨ基を鎖中又は末端に有する高重合体状ポリジメチルシロキサンを含むことができる。
【００６６】
構成成分（Ｂ）を形成する分子の構造も一定ではなく、特に、比較的高分子質量、言い換えればオリゴマー状又は重合体状、のＳｉＨ−含有シロキサンの構造は直鎖状、環状、分岐鎖状、又は樹脂状、網目状でよい。直鎖状及び環状ポリシロキサン（Ｂ）は、好ましくは、式Ｒ４３ＳｉＯ１／２、ＨＲ４２ＳｉＯ１／２、ＨＲ４ＳｉＯ２／２、及びＲ４２ＳｉＯ２／２、の単位から構成され、Ｒ４は、上記の定義を有する。分岐鎖状及び網目状ポリシロキサンは、さらに三官能性及び／又は四官能性単位を含み、式Ｒ４ＳｉＯ３／２、ＨＳｉＯ３／２、及びＳｉＯ４／２の単位が好ましく、Ｒ４は、上記の定義を有する。
【００６７】
無論、構成成分（Ｂ）の基準を満たす異なったシロキサンの混合物も使用できる。特に好ましくは、低分子量の、ＳｉＨ−官能性化合物、例えば、テトラキス（ジメチルシロキシ）シラン及びテトラメチルシクロテトラシロキサン、及び高分子質量のＳｉＨ−含有シロキサン、例えば、粘度が２５℃で１０〜２００００ｍＰａ・ｓであるポリ（水素−メチル）シロキサン及びポリ（ジメチル水素メチル）−シロキサン、又は類似の、メチル基の一部が３，３，３−トリフルオロプロピル又はフェニル基で置き換えられているＳｉＨ−含有化合物を使用する。
【００６８】
本発明の架橋性シリコーン組成物（Ｘ）における構成成分（Ｂ）の量は、好ましくは、ＳｉＨ基と（Ａ）からの脂肪族不飽和基のモル比が０．１〜２０、より好ましくは、０．３〜２．０になるような量である。
【００６９】
本発明で使用する成分（Ａ）及び（Ｂ）は、市販製品である、及び／又は化学で一般的な方法により製造できる。
【００７０】
成分（Ａ）及び（Ｂ）の代わりに、本発明のシリコーン組成物は、脂肪族炭素−炭素多重結合及びＳｉ−結合した水素原子を同時に有する、オルガノポリシロキサン（Ｃ）を含むことができる。本発明のシリコーン組成物は、３種類の成分（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）の全てを含むこともできる。
【００７１】
シロキサン（Ｃ）を使用する場合、これらは、好ましくは、一般式（ＩＶ）、（Ｖ）、及び（ＶＩ）：
Ｒ４ｆＳｉＯ４／２                  （ＩＶ）
Ｒ４ｇＲ５ＳｉＯ３−ｇ／２               （Ｖ）
Ｒ４ｈＨＳｉＯ３−ｈ／２                    （ＶＩ）
（式中、
Ｒ４及びＲ５は、上に示す定義を有し、
ｆは、０、１、２、又は３であり、
ｇは、０、１、又は２であり、
ｈは、０、１、又は２であるが、
ただし、分子１個あたり、少なくとも２個のラジカルＲ５及び少なくとも２個のＳｉ−結合した水素原子がある）
の単位から構成される。
【００７２】
オルガノポリシロキサン（Ｃ）の例は、ＳｉＯ４／２、Ｒ４３ＳｉＯ１／２、Ｒ４２Ｒ５ＳｉＯ１／２及びＲ４２ＨＳｉＯ１／２単位を含んでなり、ＭＰ樹脂と呼ばれ、これらの樹脂は、さらにＲ４ＳｉＯ３／２及びＲ４２ＳｉＯ単位を含み、直鎖状オルガノポリシロキサンも、実質的にＲ４２Ｒ５ＳｉＯ１／２、Ｒ４２ＳｉＯ、及びＲ４ＨＳｉＯ単位からなり、Ｒ４及びＲ５は、上記の定義に適合する。
【００７３】
オルガノポリシロキサン（Ｃ）は、好ましくは、それぞれの場合に２５℃で、０．０１〜５０００００Ｐａ・ｓ、より好ましくは、０．１〜１０００００Ｐａ・ｓの平均粘度を有する。オルガノポリシロキサン（Ｃ）は、好ましくは化学で一般的な技術により製造できる。
【００７４】
ヒドロシリル化触媒（Ｄ）としては、現状技術水準で公知の触媒の全てを使用することができる。成分（Ｄ）は、白金族金属、例えば、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム又はイリジウム、又は有機金属化合物、又はそれらの組合せでよい。成分（Ｄ）の例は、ヘキサクロロ白金（ＩＶ）酸、二塩化白金、白金アセチルアセトナート、マトリックス又はコア／シェル状構造中にカプセル封入した該化合物のコンプレックスである。低分子量のオルガノポリシロキサンとの白金コンプレックスは、１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンと白金のコンプレックスを含む。他の例は、白金−ホスファイトコンプレックス又は白金−ホスフィンコンプレックスである。光硬化性又はＵＶ硬化性組成物には、例えば、アルキル白金コンプレックス、例えば、シクロペンタジエニルトリメチル白金（ＩＶ）、シクロオクタジエニルジメチル白金（ＩＩ）の誘導体、又はジケトナートコンプレックス、例えば、ビスアセチルアセトナート白金（ＩＩ）を使用して、光による付加反応を開始することができる。これらの化合物は、樹脂マトリックス中にカプセル封入することができる。
【００７５】
露光により成分（Ａ）及び（Ｂ）及び（Ｃ）のヒドロシリル化反応に触媒作用させるための成分（Ｄ）の濃度は、ここに記載する方法に必要な熱を発生するのに十分な濃度である。成分（Ｄ）の量は、成分の総重量に対して、白金族金属の０．１〜１０００百万分の一部（ｐｐｍ）、０．５〜１００ｐｐｍ、又は１〜２５ｐｐｍである。白金族金属の構成成分が１ｐｐｍ未満である場合、硬化速度は遅い場合がある。白金族金属の１００ｐｐｍを超える使用は、不経済であるか、又はシリコーン組成物（Ｘ）の貯蔵安定性を低くする。
【００７６】
付加−架橋性シリコーン組成物（Ｘ）は、所望により、今日まで付加−架橋性組成物の製造に使用されている全てのさらなる添加剤も含むことができる。本発明の付加−架橋性シリコーン組成物（Ｘ）における一成分として使用できる補強性充填剤（Ｆ）の例は、ＢＥＴ表面積が少なくとも５０ｍ２／ｇのヒュームド又は沈殿シリカ、及びカーボンブラック及び活性炭、例えば、ファーネスブラック及びアセチレンブラックであり、ＢＥＴ表面積が少なくとも５０ｍ２／ｇのヒュームド又は沈殿シリカが好ましい。上記のシリカ充填剤は、親水性を有するか、又は公知の方法により疎水性を付与することができる。本発明の架橋性シリコーン組成物（Ｘ）における活性補強性充填剤の量は、０〜７０重量％、好ましくは０〜５０重量％である。
【００７７】
特に好ましくは、架橋し得る、付加−架橋性シリコーン組成物（Ｘ）は、充填剤（Ｅ）が表面処理されているのが特徴である。表面処理は、現状技術水準で、細かく分割した充填剤の疎水化で公知の方法により得られる。
【００７８】
表面処理の結果、好ましい充填剤（Ｅ）は、少なくとも０．０１〜最大２０重量％まで、好ましくは０．１〜最大１０重量％、より好ましくは０．５〜５重量％の炭素含有量を有する。特に好ましくは、充填剤（Ｅ）が、０．０１〜２重量％のＳｉ−結合した、脂肪族不飽和基を有する表面処理したシリカであることを特徴とする、架橋し得る、付加−架橋性シリコーン組成物（Ｘ）である。これらの基は、例えば、Ｓｉ−結合したビニル基である。本発明の付加−架橋性シリコーン組成物（Ｘ）では、構成成分（Ｅ）が、単独で、又は同様に好ましくは、２種類以上の細かく分割された充填剤（複数可）の混合物として使用される。
【００７９】
あるいは、本発明の付加−架橋性シリコーン組成物（Ｘ）は、構成成分として、７０重量％まで、好ましくは０．０００１〜４０重量％の画分でさらなる添加剤を含むことができる。これらの添加剤は、例えば不活性充填剤、シロキサン（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）とは異なった樹脂状ポリオルガノシロキサン、補強性及び非補強性充填剤、殺真菌剤、芳香剤、レオロジー添加剤、腐食防止剤、酸化防止剤、光安定剤、難燃剤、及び電気的特性に影響を及ぼす試剤、分散助剤、溶剤、接着促進剤、顔料、染料、可塑剤、有機重合体、熱安定剤、等でよい。これらは、添加剤、例えば、細かく粉砕した石英、けいそう土、クレー、チョーク、リトポン、カーボンブラック、グラファイト、金属酸化物、金属炭酸塩、金属硫酸塩、カルボン酸の金属塩、金属粉塵、繊維、例えば、ガラス繊維、重合体状繊維、重合体状粉末、染料、顔料、等を含む。
【００８０】
これらの充填剤は、さらに、熱伝導性又は電気伝導性でよい。熱伝導性充填剤の例は、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、チタン酸バリウム、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、ダイヤモンド、グラファイト、酸化マグネシウム、粒子状金属、例えば、銅、金、ニッケル、又は銀、炭化ケイ素、炭化タングステン、酸化亜鉛、及びそれらの組合せである。熱伝導性充填剤は、現状技術水準で公知であり、市販されている。例えば、ＣＢ−Ａ２０Ｓ及びＡｌ−４３−Ｍｅは、Ｓｈｏｗａ−Ｄｅｎｋｏから市販の、異なった粒子径の酸化アルミニウム充填剤、及びＡＡ−０４、ＡＡ−２及びＡＡｌ８は、Ｓｕｍｉｔｏｍｏ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙから市販の酸化アルミニウムである。銀充填剤は、Ａｔｔｌｅｂｏｒｏ，  Ｍａｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ，  Ｕ．Ｓ．Ａ．のＭｅｔａｌｏｒ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ  Ｕ．Ｓ．Ａ．  Ｃｏｒｐ．  から市販されている。窒化ホウ素充填剤は、Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，  Ｃｌｅｖｅｌａｎｄ，  Ｏｈｉｏ，  Ｕ．Ｓ．Ａ．から市販されている。補強性充填剤は、シリカ及び短繊維、例えば、ＫＥＶＬＡＲ−Ｋｕｒｚｆａｓｅｒ（登録商標）を含む。様々な粒子径及び様々な粒子径分布の充填剤の組合せを使用できる。
【００８１】
付加−架橋性シリコーン組成物（Ｘ）は、所望により使用するさらなる成分を含むことができる。所望により使用するさらなる成分の例は、とりわけ、（Ｆ）一種以上の溶剤、及び（Ｇ）一種以上の抑制剤を含む。
【００８２】
付加−架橋性シリコーン組成物（Ｘ）は、所望により溶剤（Ｆ）をさらに含むことができる。しかし、溶剤（Ｆ）は、系全体に悪影響を及ぼさないことを確認すべきである。好適な溶剤（Ｆ）は、現状技術水準で公知であり、市販されている。溶剤（Ｆ）は、例えば、３〜２０個の炭素原子を有する有機溶剤でよい。溶剤（Ｆ）の例は、脂肪族炭化水素、例えば、ノナン、デカン、及びドデカン、芳香族炭化水素、例えば、メシチレン、キシレン、及びトルエン、エステル、例えば、酢酸エチル及びブチロラクトン、エーテル、例えば、ｎ−ブチルエーテル及びポリエチレングリコールモノメチルエーテル、ケトン、例えば、メチルイソブチルケトン及びメチルペンチルケトン、シリコーン流体、例えば、直鎖状、分岐鎖状、及び環状ポリジメチルシロキサン、及びこれら溶剤（Ｆ）の組合せでよい。付加−架橋性シリコーン組成物（Ｘ）中の特定溶剤（Ｆ）の最適濃度は、日常的な実験により決定することができる。化合物の重量に応じて、溶剤（Ｆ）の量は、０〜９５重量％又は１〜９５重量％でよい。
【００８３】
付加−架橋性シリコーン組成物（Ｘ）は、所望により（Ｇ）抑制剤及び安定剤をさらに含むことができる。抑制剤及び安定剤（Ｇ）は、本発明の付加−架橋性シリコーン組成物（Ｘ）の処理寿命、開始温度、及び架橋速度の目標とする設定を行うのに役立つ。これらの抑制剤及び安定剤（Ｇ）は、付加−架橋性組成物の分野で非常に良く知られている。一般的な抑制剤の例は、アセチレン系アルコール、例えば１−エチニル−１−シクロヘキサノール、２−メチル−３−ブチン−２−オール、及び３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−メチル−１−ドデシン−３−オール、ポリメチルビニルシクロシロキサン、例えば１，３，５，７−テトラビニルテトラメチルテトラシクロシロキサン、メチルビニルＳｉＯ１／２基及び／又はＲ２ビニルＳｉＯ１／２末端基を含む低分子質量シリコーン油、例えばジビニルテトラメチルジシロキサン、テトラビニルジメチルジメチルジシロキサン、トリアルキルシアヌラート、アルキルマレアート、例えばジアリルマレアート、ジメチルマレアート、及びジエチルマレアート、アルキルフマラート、例えばジアリルフマラート及びジエチルフマラート、有機ヒドロペルオキシド、例えばクメンヒドロペルオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルヒドロペルオキシド、及びピナンヒドロペルオキシド、有機ペルオキシド、有機スルホキシド、有機アミン、ジアミン、及びアミド、ホスファン及びホスファイト、ニトリル、トリアゾール、ジアジリジン、及びオキシムである。これらの抑制剤添加剤（Ｇ）の活性は、それらの化学的構造により異なるので、濃度は、個々に決定しなければならない。抑制剤及び抑制剤混合物（Ｇ）は、混合物の総重量に対して、０．００００１重量％〜５重量％、好ましくは０．００００５重量％〜２重量％、より好ましくは０．０００１重量％〜１重量％の量的画分で添加する。
【００８４】
下記の列挙は、市販されており、本発明の方法により薄層の製造に好適なシリコーン組成物（Ｘ）を例として示す。これらの大半は、付加−架橋性シリコーン組成物（Ｘ）である。市販のシリコーン組成物（Ｘ）の粘度に応じて、溶剤（Ｆ）は、処理特性を改良するために添加することができる。
【００８５】
ＷＡＣＫＥＲ  Ｃｈｅｍｉｅ  ＡＧ、Ｍｕｎｉｃｈから市販の材料、ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（登録商標）Ｐ  シリーズ（７０１０、７６００、７６１３、７１６１−１６０、７６１６−１９５、７６１８、７６１９、７６２２、７６２３、７６２４、７６２８、７６２９、７６３０、７６３３、７６３６、７６４２−２２０、７６７０、６７１、７６７６、７６８２、７６８３／１５、７６８３／２５、７６８３／４７、７６８３／５０、７６８３／５５、７６８４／６０、７６８５、７６８６、７６８７、７６８８、７７００、７７１０、７７２０、７７３１、７７４２、７７７０、７７０７  ＵＳ、７９１５、…）、ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（登録商標）Ｍ  シリーズ（４１１５、４１２５、４３７０、４４００、４４４０、４４４１、４４７０、４６００、４６０１、４６１５、４６３０、４６３５、４６４０、４６４５、４６４１、４６４３、４６４４、４６７０、４６４７、４６４８、４６７０）、ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（登録商標）  ＲＴシリーズ（６０１、６０２、６０４、６０７、６１５、６１７、６１９、６２０、６２２、６２３、６２４、６２５、６２６、６２７、６２８、６２９、６３０、６３３、６４６、６７０、６７２、６７５、６７８、６８５、…  ）、ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（登録商標）  ＳＯＬＡＲ  シリーズ（２０００、２２００、２２０２、３２１０、…）、ＬＳＲ：  ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（登録商標）  ＬＲ  シリーズ  （３００３／０３、３００３／０５、３００３／１０、３００３／２０、３０７０／２０、３８４４／２０、３８４６／２０、３８５６／２０、３００３／３０、３００４／３０、３００５／３０、３０４０／３０、３０４４／３０、３０６５／３０、３０７０／３０、３０７１／３０、３０７２／３０、３８４３／３０、３８４４／３０、３８４６／３０、３８５６／３０、３００３／４０、３００３／５０、３００３／６０、３００３／７０、３００３／８０、３００３／８５、３００４／４０、３００４／５０、３００４／６０、３００４／７０、３００５／４０、３００５／５０、３００５／６０、３０４０／４０、３０４０／５０、３０４０／６０、３０４３／４０、３０４３／５０、３０４３／６０、３０４３／７０、３０１５／７０、３０２３／６０、３０９２／６５、３０９４／６０、３０６５／５０、３０６６／４０、３０６６／６０、３０６６／８０、３０７０／４０、３０７０／５０、３０７０／６０、３０７１／４０、３０７１／５０、３０７１／６０、３０７２／４０、３０７４／６０、３０７６／７０、３１７０／４０、３８４１／５０、３８４２／４０、３８４２／５０、３８４２／６０、３８４２／７０、３１６２、…）、ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（登録商標）  ＦＬＲ  シリーズ  （３９００／４０、３９００／６０、３９０５／４０、３９０５／６０、…）、ＨＴＶ：  ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（登録商標）  Ｒ  シリーズ、ＷＡＣＫＥＲ  ＳＩＬＧＥＬ（登録商標）  シリーズ  （６１０、６１１、６１２、６１３、６１６、６１９、…）、ＳＥＭＩＣＯＳＩＬ（登録商標）  シリーズ、ＰＯＷＥＲＳＩＬ（登録商標）  シリーズ、ＬＵＭＩＳＩＬ（登録商標）  シリーズ、ＧＥＮＩＯＭＥＲ（登録商標）シリーズ、ＳＩＬＰＵＲＡＮ（登録商標）  シリーズ、ＤＥＨ��ＳＩＶＥ（登録商標）シリーズ。
【００８６】
時として、キャリヤーの前処理が、追加プロセス工程ｉａ）として有利である。
【００８７】
その様な前処理を行う場合、この工程ｉａ）は、例えば、キャリヤーの浸漬処理により行うことができる。他の化学的又は物理的な前処理技術も同様に可能であり、それらの例は、スプレー処理、洗浄方法、脱脂方法、プラズマ処理、又は層の堆積（例えば、フルオロカーボン層）である。前処理工程ｉａ）が必要又は有用であるか、は、使用するキャリヤー材料によって異なる。シリコーンエラストマーの、使用するキャリヤー材料に対する過剰の化学的又は物理的付加は、架橋後にキャリヤーからフィルムを脱離し得ないことを意味し、これは、キャリヤーの前処理により防止することができる。キャリヤーからシリコーンフィルムを脱離し易くするには、キャリヤーを、好ましくは、離型剤で処理し、その場合、現状技術水準で公知の全ての離型剤、例えば、洗剤、例えば、非イオン界面活性剤（ポリアルキレングリコールエーテル、アルキルグルコシド、脂肪アルコールプロピラート、アルキルポリグルコシド、オクチルフェノールエトキシラート、ノニルフェノールエトキシラート）、アニオン界面活性剤（アルキルカルボキシラート、アルキルベンゼンスルホナート、脂肪アルコールスルファート）、カチオン界面活性剤（ほとんどの第四級アンモニウム化合物、例えば、テトラアルキルアンモニウムハロゲン化物又はエステルクアッツ（ｑｕａｔｓ））、又は両性界面活性剤（ベタイン、スルホベタイン）  を使用することができる。全ての市販界面活性剤又は界面活性剤混合物、例えば、Ｓｕｒｆｙｎｏｌ（登録商標）シリーズ、Ｄｙｎｏｌ（商標）シリーズ、ＥｎｖｉｒｏＧｅｍ（登録商標）シリーズ、Ｌｅｕｎａｐｏｎ  Ｆシリーズ、Ｌｅｕｎａｐｏｎ  ＦＵシリーズ、Ｌｅｕｎａｐｏｎ  Ｐシリーズ、Ｍｅｔａｕｐｏｎシリーズ、Ｈａｎｓａｎｏｌ  ＡＳ  ２４０シリーズ、Ｈａｎｓａｎｏｌ  ＮＳ−２４２シリーズ、Ｈａｎｓａｎｏｌ  ＮＳ  ２４３シリーズ、Ｈａｎｓａｎｏｌ  ＮＳ  ２５２シリーズ、Ｈａｎｓａｎｏｌ  ＮＳ−２６２シリーズ、Ｈａｎｓａｎｙｌ  ＯＳシリーズ、Ｈａｎｓａｎｉｄ  ＣＦＡＤ、Ｈａｎｓａｎｏｌａｔ  ＦＡシリーズ、Ｈａｎｓａｎｏｌａｔ  ＮＰシリーズ、Ｈａｎｓａｔｅｒｉｃ  ＣＡＰＢシリーズ、Ｃｒｅｍｏｐｈｏｒ（登録商標）シリーズ、Ｅｕｓａｐｏｎ（登録商標）シリーズ、Ｊｏｒｄａｐｏｎ（登録商標）シリーズ、ＡＶＡＮＥＬシリーズ、Ｌｕｔｅｎｓｉｔ（登録商標）シリーズ、Ｌｕｔｅｎｓｏｌシリーズ、Ｐｌｕｒａｃａｒｅ（登録商標）シリーズ、Ｐｌｕｒａｆａｃ（登録商標）シリーズ、又はＰｌｕｒｏｎｉｃシリーズを前処理に使用することができる。
【００８８】
離型剤又は様々な離型剤及び添加剤の混合物を、好ましくは、水系、アルコール系、又は水−アルコール系混合物で使用し、使用する好ましいアルコール成分は、直鎖状及び分岐鎖状脂肪族アルコール、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、イソプロパノール、イソブタノール、等である。
【００８９】
シリコーン組成物（Ｘ）をキャリヤーに塗布する前に、好ましくは過剰の前処理材料を再びキャリヤーから除去するが、好ましくは、絞り及び／又は艶出しロール及び／又は艶出しプレートを使用して行う。配置、サイズ、速度、又は使用するアセンブリーの数は、さほど重要ではない。好ましくは、少なくとも１個の艶出しロール又は艶出しプレートを使用し、絞りロール及び艶出しロールの組合せを使用するのが特に好ましい。
【００９０】
工程ｉ）及びｉｖ）におけるスロットダイは、キャリヤーに対して１０°〜９０°の角度にある。好ましい角度は、３０°〜９０°、特に好ましい角度は５０°〜９０°である。
【００９１】
好ましい一実施態様では、工程ｉ）におけるスロットダイとキャリヤーの間隔、及び工程ｉｖ）におけるスロットダイと第一又はさらなる層複合体の間隔は、少なくとも２μｍ、好ましくは少なくとも５μｍ、製造されるシリコーンフィルムの厚さより大きい。
【００９２】
スロットダイの操作様式は、関与する方法が予備計量法（ビード様式、カーテン様式、短カーテン様式）であるので、層厚計算にとって重要ではない。必要であれば、大気圧未満の圧力をスロットダイにかけ、上記の速度を達成することができる。シリコーン組成物（Ｘ）の質量流量は、好適なポンプ、例えば、歯車ポンプ、ピストンポンプ、メンブランポンプ、等により調整及び調節する。
【００９３】
工程ｉｉ）及びｖ）及びｖｉｉ）における部分的又は完全な架橋を行うための活性化は、熱的、ＩＲ放射線により、又はＵＶ放射線により、互いに独立して行うことができる。室温架橋系の場合、室温が硬化に対して十分であり、追加のエネルギー供給は必要ない。マイクロ波活性化又は超音波による活性化も可能である。
【００９４】
ＵＶ架橋系の場合、付加−架橋性シリコーン組成物（Ｘ）のヒドロシリル化反応の触媒（Ｄ）は、部分的又は完全な架橋を達成するために、活性化させる。現状技術水準で公知の全ての光源、例えば、ＬＥＤ、水銀蒸気ランプ、ドーピングした水銀蒸気ランプ、キセノンランプ、又はレーザーを使用することができる。照射する波長は、好ましくは、２５０〜８００ｎｍ、特に好ましくは３００〜５００ｎｍの波長である。光源の配置は任意であり、架橋のための光源とシリコーン組成物（Ｘ）の距離は、数ミリメートル〜数センチメートルである。
【００９５】
工程ｉｉｉ）で所望により使用する中間層は、計画する用途によって異なる。例えば、伝導性の細かい又は粗い粉末を、中間層として使用することができる。好適な材料の例は、グラファイト、カーボンナノチューブ、導電性カーボンブラック、金属フレーク、金属ロッド、及び金属ナノワイヤを含む。この工程で、限定された導体トラックを適切に施すことも含まれる。また、他の重合し得る組成物を中間層として付けることも可能であり、これらの組成物は、所望により充填剤、例えば、アクリラート、エポキシド、又はポリウレタン、を含む。すでに架橋を受けている重合体状層を導入することができ、例は、ＡＳＡ、ＡＢＳ、Ａ／ＭＭＡ、ＢＲ、ＣＡ、ＣＲ、ＣＯＣ、ＥＰ、ＥＰＭ、ＥＰＤＭ、ＥＶＡ、ＦＫＭ、ＵＦ、ＨＩＰＳ、ＭＦ、ＭＢＳ、ＮＲ、ＰＦ  ＰＥ、ＰＰ、ＰＢＴ、ＰＥＴ、ＰＵ、ＢＣ、ＰＩ、ＰＩＢ、ＰＭＭＩ、ＰＭＭＡ、ＰＳ、ＳＢ、ＰＴＦＥ、ＰＶＡＣ、ＰＶＢ、ＰＶＣ、ＰＶＤＦ、ＳＡＮ、ＳＢＳ、又はＴＰＵである。有機無機材料、例えば、ガラス又は紙、の中間層も、同様に可能である。好ましい中間層は、電気的に伝導性である。
【００９６】
最も簡単な場合、本発明の多層シリコーン複合体は、キャリヤーと共に直接集められる。さらなる可能性は、本発明のシリコーンフィルム又は多層シリコーン複合体を、キャリヤーから、中間工程ｖａ）で分離し、次いでそれを集めるか、又はそれをキャリヤーから異なったキャリヤーに移し、次いで他のキャリヤーと共に一緒に集める。
【００９７】
他のキャリヤーに移す必要性の理由は、例えば、キャリヤーの不十分な熱的又はＵＶ安定性、キャリヤー材料の価格の差、表面特性、表面品質、厚さ、重量、等である。キャリヤー交換の工程は、他のプロセス工程に、全く影響を及ぼさない。
【００９８】
続いて、この様にして集めたシリコーンフィルム又は多層シリコーン複合体を、直接さらに加工するか、又はさらなる使用まで貯蔵する。キャリヤーをシリコーンフィルムから、さらなる加工の一部としてのみ除去する場合、時間の点（さらなる加工の前又は後）が、ある役割を果たすことがある。本発明の多層シリコーン複合体のさらなる加工は、現状技術水準で公知の全ての方法で、本発明の多層シリコーン複合体の成形に、例えば、それを望ましい用途に使用できるようにするために、行うことができる。それらの例は、本発明を制限することなく、広範囲な技術、例えば、ナイフ、レーザー、水又は粒子ジェット、又は打ち抜きによる切断である。また、例えば、接着剤結合、等による固定である。
【００９９】
本発明のさらなる課題は、本発明の方法により製造した、個々のシリコーン層の独立層厚が０．１〜２００μｍ、好ましくは１〜１５０μｍ、より好ましくは２〜１００μｍであり、それぞれの場合に２００ｃｍ２の面積にわたって測定した厚さの精密さが、±５％、好ましくは厚さの精密さがそれぞれの場合に±３％である、多層シリコーン複合体である。
【０１００】
記載する本発明の方法により製造した多層シリコーン複合体には、さらに、アクチュエータ、センサー、又は発振器における、誘電電気活性重合体（ＥＡＰ）として使用できるという利点がある。
【０１０１】
アクチュエータ又は発振器の分野におけるＥＡＰの用途には、特に、寿命の途中で、数百万振動サイクルが横切る。本発明の方法により製造された多層シリコーン複合体の利点の一つは、本発明の多層シリコーン複合体の一様性の、及び粒子が存在しない結果、非常に高い長期間負荷抵抗である。成分の操作電圧を設計するために、上に規定する特性も同様に非常に重要であるが、これらは、絶縁破壊電界強度全体にわたって直接影響を有するためである。最大電界は、さらに、アクチュエータ及び発振器の効率及び性能に直接影響を及ぼす。
【０１０２】
一様性とは、硬化したシリコーン層の、特定面積に対する層厚が、ほんの僅かな変動にさらされることを意味する。本発明の方法で製造した多層シリコーン複合体の場合、個々の硬化したシリコーン層厚が、２００ｃｍ２（＝厚さの精密さ）の面積内で最大±５％変動する。これは、例えば、個々の硬化した、平均層厚１００μｍを有するシリコーン層に、２００ｃｍ２の面積全体にわたって、層厚が９５μｍ未満又は１０５μｍを超える地点が無いことを意味する。あるいは、平均層厚１００μｍを有し、厚さの精密さが±５％であるシリコーン層は、９５μｍ以上で、１０５μｍを超えない厚さを、２００ｃｍ２の面積全体にわたって、その２００ｃｍ２の面積上で層厚をどこで測定したかに関係なく、有する。
【０１０３】
本発明による多層複合体の製造の特別な利点は、異なった種類のシリコーン組成物（Ｘ）を互いに独立して使用でき、その場合、個々の硬化したシリコーン層の機械的特性は、大した役割を果たさないことである。この例は、少なくとも１種の材料がシリコーンゲルである硬質／軟質複合体、少なくとも１種の材料が、脆い、硬質材料を代表する硬質／軟質複合体、異なった物理的又は化学的特性、例えば、屈折率、熱伝導率、導電率、等、を有するシリコーンの複合体である。
【０１０４】
用途に応じて、多数の配置又は構造が、そのような系に関して考えられ、積重ね、折り曲げ、ローリング、等により達成できる。
【実施例】
【０１０５】
下記の例で、部数及び百分率における全ての数値は、他に指示がない限り、重量により示す。他に指示がない限り、下記の例は、周囲の大気圧下、すなわち約１０００ｈＰａで、及び室温、すなわち２５℃で、又は反応物を、追加の加熱又は冷却無しに、室温で組み合わせた時に生じる温度で、行われる。以下に示す全ての粘度数値は、温度２５℃に関連する。下記の例は、本発明を例示するのであり、制限するものではない。
【０１０６】
例で使用するキャリヤーは、Ｍｉｔｓｕｂｉｓｈｉ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｆｉｌｍ  ＧｍｂＨから市販のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）フィルム（ＨＯＳＴＡＰＨＡＮ（登録商標））である。この種のフィルムは、他の製造業者、例えば、ＭＹＬＡＲ（登録商標）（ＤｕＰｏｎｔ  Ｔｅｉｊｉｎ  Ｆｉｌｍｓ）、ＭＥＬＩＮＥＸ（登録商標）（ＤｕＰｏｎｔ  Ｔｅｉｊｉｎ  Ｆｉｌｍｓ）、ＳＣＯＴＣＨＰＡＫ（登録商標）（３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｓｔ．Ｐａｕｌ，ＭＮ）からも入手できる。
【０１０７】
ＣＯＡＴＥＭＡ  Ｃｏａｔｉｎｇ  Ｍａｃｈｉｎｅｒｙ  ＧｍｂＨから市販のスロットダイを使用したが、このスロットダイの性質は、製造に関する限り、重要ではない。あるいは、他の製造業者（ＦＭＰ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  ＧｍｂＨ，  Ｍｉｔｓｕｂｉｓｈｉ  Ｈｅａｖｙ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ、等）から市販のスロットダイも使用できる。絶対層厚は、低温切片のＳＥＭ分析により、表面品質及び粗さは、Ｌｅｉｃａ  ＤＣＭ  ３Ｄ共焦点顕微鏡を使用して測定する。
【０１０８】
使用した略号は、下記の通りである。
Ｅｘ．    例
Ｎｏ．    数
ＰＤＭＳ    ポリジメチルシロキサン
ＬＳＲ    液体シリコーンゴム
ＨＴＶ    高温加硫（架橋）
ｗｔ％    重量％、ｗ／ｗ
Ｕｗ    基剤又はウェブ速度
ρ      密度
ｈ      湿フィルムの厚さ
Ｂ      コーティング幅
【０１０９】
例１〜５は、図１に示す方法により行い、スロットダイの位置Ａを選択した。例６（比較例、本発明に従わない）では、シリコーン組成物を４方向バーアプリケーターにより塗布した。例７〜１０は、図３に示す方法により行い、スロットダイの位置Ａを選択した。スロットダイ角度は、常に９０°であった。
【０１１０】
例１
５０μｍフィルムの、ＲＴＶ−２材料ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（登録商標）  Ｐ  ７６７０  Ａ／Ｂ（混合比Ａ：Ｂ＝１：１、ＩＳＯ  ２８１１による密度＝１．０３ｇ／ｃｍ３、ＩＳＯ  ８６８によるショアＡ硬度＝７、ＩＳＯ  ３７による破断点伸び＝６００％、ＩＳＯ  ３７による引張強度＝１．８Ｎ／ｍｍ２、ＩＳＯ  ３２１９による、成分混合後の粘度＝せん断率１ｓ−１で１８００ｍＰａ  ｓ、ＡＳＴＭ  Ｄ  ６２４  Ｂによる引裂き強度＝２．１Ｎ／ｍｍ）からの製造。
湿フィルム厚５０μｍを確立するために、ウェブ速度１ｍ／ｍｉｎで、層の幅０．３ｍ、上記の密度で、供給率は１５．４５ｍｌ／ｍｉｎである。
測定した層厚／表面粗さ  ５０±１．５μｍ
ＡＳＴＭ  Ｄ  ３７５５による絶縁破壊電圧  ３５ｋＶ／ｍｍ
被覆装置中に再度固定する前に、キャリヤー材料上にある製造したシリコーン層を、面積の９０％以上に、導電性カーボンブラックを、分散液をブラシ塗布することにより、被覆する。第二層として、上記のシリコーン材料を使用し、２０μｍ厚の層を塗布し、架橋させる。この手順を２回繰り返し、３導電性と４絶縁層から構成された層構造を製造し、最後のシリコーン層を製造した時の厚さは再度５０μｍである。層複合体全体の厚さの精密さは±１５μｍであり、個々の層ごとの厚さの精密さは±２μｍである。
【０１１１】
例２
２０μｍフィルムの、ＲＴＶ−２材料ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（登録商標）  Ｐ  ７６８４／６０  Ａ／Ｂ（混合比Ａ：Ｂ＝１：１、ＩＳＯ  ２８１１による密度＝１．０８ ｇ／ｃｍ３、ＩＳＯ  ８６８によるショアＡ硬度＝１２、ＩＳＯ  ３７による破断点伸び＝６００％、ＩＳＯ  ３７による引張強度＝３Ｎ／ｍｍ２、ＩＳＯ  ３２１９による、成分混合後の粘度＝せん断率１ｓ−１で１５００ ｍＰａ ｓ、ＡＳＴＭ  Ｄ  ６２４  Ｂによる引裂き強度＝１３ Ｎ／ｍｍ）からの製造。
湿フィルム厚２０μｍを確立するために、ウェブ速度２ｍ／ｍｉｎで、層の幅０．３ｍ、上記の密度で、供給率は３２．４ｍｌ／ｍｉｎである。
測定した層厚／表面粗さ  ２０±１μｍ
ＡＳＴＭ  Ｄ  ３７５５による絶縁破壊電圧  ５０ｋＶ／ｍｍ
第二工程で、厚さ１００μｍの層を、ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（登録商標）Ｐ  ７６８４／６０の加硫した層に塗布し、１００μｍ層は、Ｓｉｌｐｕｒａｎ（登録商標）２１１０（混合比Ａ：Ｂ＝１：１、ＤＩＮ  ＩＳＯ  ２１３７による貫通  ［１／１０ ｍｍ］中空コーン６２．５ ｇ、６０ ｓ、ＩＳＯ  ３２１９により成分混合後の粘度＝せん断率１ ｓ−１で３０ ０００ ｍＰａ ｓ  ）から構成される。
【０１１２】
例３
１００μｍフィルムの、ＬＳＲ材料ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（登録商標）  ＬＲ  ３００３／４０、成分を混合した後又はその前に、５０体積％（アルカン画分、商品名ＩＳＯＰＡＲ−Ｅ、ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ  Ｃｈｅｍｉｃａｌから市販）の溶剤画分に希釈、（混合比Ａ：Ｂ＝１：１、ＩＳＯ  ２８１１による密度＝１．０ｇ／ｃｍ３、ＩＳＯ  ８６８によるショアＡ硬度＝４２、ＩＳＯ  ３７による破断点伸び＝６１０％、ＩＳＯ  ３７による引張強度＝１０Ｎ／ｍｍ２、ＡＳＴＭ  Ｄ  ６２４  Ｂによる引裂き強度＝３３Ｎ／ｍｍ、ＩＳＯ  ３２１９による、成分混合後の粘度＝せん断率１ｓ−１で５３００ｍＰａ  ｓ）からの製造。
５０体積％溶液画分におけるエラストマーの層厚１００μｍ、ウェブ速度５ｍ／ｍｉｎ及び上記密度における層の幅０．３ｍで、湿フィルム厚２００μｍが、供給率は３００ｍｌ／ｍｉｎを必要とする。溶剤は、架橋の前に、蒸発により除去する。このプロセスの詳細な手順は、製造すべきフィルムに関して重要ではない。この例では、長さ３ｍの、３つの異なった温度区域（第一メートル＝１２０℃、第二メートル＝１４０℃、第三メートル＝１６５℃）を有する乾燥炉をウェブが通り、溶剤を蒸発により除去し、その後、高温を通る材料の架橋が行われる。
測定した層厚／表面粗さ  １００±３μｍ
ＡＳＴＭ  Ｄ  ３７５５による絶縁破壊電圧  ４０ｋＶ／ｍｍ
架橋の直後に、導電性カーボンブラック粒子（導電性カーボンブラック）のＩｓｏｐａｒ  Ｅ（９０重量％溶剤）の分散液を、印刷ヘッドを使用して塗布し、その後、第三工程で、導電性カーボンブラック層から溶剤の通気に続いて、第二の、ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（登録商標）Ｐ７６７０の２５μｍ層を塗布し、架橋させる。続いて、導電性カーボンブラックの層、ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（登録商標）Ｐ７６７０の層、導電性カーボンブラックの層、及びＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（登録商標）ＬＲ  ３００３／４０（Ｉｓｏｐａｒ  Ｅ、上記参照）の層を塗布する。
【０１１３】
例４
手順は、例３と同じであるが、違いは、ウェブ速度が１０ｍ／ｍｉｎ、対応して供給率が６００ｍｌ／ｍｉｎである。
測定した層厚／表面粗さ  １００±４μｍ
ＡＳＴＭ  Ｄ  ３７５５による絶縁破壊電圧  ４０ｋＶ／ｍｍ
【０１１４】
例５
下記の組成、すなわち
４９％の、ビニル末端を有し、平均鎖長約２２０を有する直鎖状ポリジメチルシロキサン。
２３％の、Ｍｅ２Ｓｉ−Ｈ−末端を有し、平均鎖長約２２０を有する直鎖状ポリジメチルシロキサン。
２３％の、疎水性を付与した、ＢＥＴ表面積１３０ｍ２／ｇであるヒュームドシリカ
５％の、鎖長約２２０単位を有し、Ｓｉ−Ｈ含有量０．１５重量％の直鎖状くし型架橋剤
を有するシリコーンの２００μｍフィルムの製造。
混合物は、さらに
１０ｐｐｍの白金触媒（ジビニルテトラメチル−ジシロキサンコンプレックス、金属に対して）
２５０ｐｐｍの１−エチニルシクロヘキサノール、ポツトライフを設定するため
を含んでなる。
【０１１５】
ＩＳＯ  ８６８によるショアＡ硬度＝２６、ＩＳＯ  ２８１１による密度＝１．０５ｇ／ｃｍ３、ＩＳＯ  ３７による破断点伸び＝４９０％、ＩＳＯ  ３７による引張強度＝５．９Ｎ／ｍｍ２、ＡＳＴＭ  Ｄ  ６２４  Ｂによる引裂き強度＝１１．６Ｎ／ｍｍ、ＩＳＯ  ３２１９による粘度＝せん断率１ ｓ−１で６９００  ｍＰａ ｓ。
ウェブ速度１０ｍ／ｍｉｎ及び層幅０．３ｍ、上記密度で、湿フィルム厚２００μｍを設定するために、供給率は６３０ｍｌ／ｍｉｎである。
測定した層厚／表面粗さ  ２００±５μｍ
ＡＳＴＭ  Ｄ  ３７５５による絶縁破壊電圧  ＞５０ｋＶ／ｍｍ
第一層の８０％硬化後の続く工程で、同じパラメーターで、第二の、ＳＩＬＰＵＲＡＮ（登録商標）２１１２の２００μｍ層を塗布し、架橋させる。
【０１１６】
例６（比較例、本発明に従わない）
５０μｍフィルムの、ＲＴＶ−２材料ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（登録商標）  Ｐ  ７６７０  Ａ／Ｂ（混合比Ａ：Ｂ＝１：１、ＩＳＯ  ２８１１による密度＝１．０３ｇ／ｃｍ３、ＩＳＯ  ８６８によるショアＡ硬度＝７、ＩＳＯ  ３７による破断点伸び＝６００％、ＩＳＯ  ３７による引張強度＝１．８Ｎ／ｍｍ２、ＩＳＯ  ３２１９による、成分混合後の粘度＝せん断率１ｓ−１で１８００ｍＰａ・ｓ、ＡＳＴＭ  Ｄ  ６２４  Ｂによる引裂き強度＝２．１Ｎ／ｍｍ）からの製造。
層厚５０μｍの調節は、使用した４方向バーアプリケーターとウェブの距離を手動で調節することにより、達成する。
測定した層厚／表面粗さ  ５０±６μｍ
ＡＳＴＭ  Ｄ  ３７５５による絶縁破壊電圧  ２２ｋＶ／ｍｍ
【０１１７】
例７（前処理を含む図３により）
図３に示す、Ｔａｎａ  Ｃｈｅｍｉｅ  ＧｍｂＨから市販の界面活性剤混合物Ｇｒｅｅｎ  Ｃａｒｅ  Ｎｏ．  ５の水溶液を含む浸漬浴を使用する。絞りロールの回転速度は、ウェブ速度と同じであり、艶出しロールの回転速度は、ウェブ速度の５倍である。
５０μｍフィルムの、ＲＴＶ−２材料ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（登録商標）  Ｐ  ７６７０  Ａ／Ｂ（混合比Ａ：Ｂ＝１：１、ＩＳＯ  ２８１１による密度＝１．０３ｇ／ｃｍ３、ＩＳＯ  ８６８によるショアＡ硬度＝７、ＩＳＯ  ３７による破断点伸び＝６００％、ＩＳＯ  ３７による引張強度＝１．８Ｎ／ｍｍ２、ＩＳＯ  ３２１９による、成分混合後の粘度＝せん断率１ｓ−１で１８００ｍＰａ・ｓ、ＡＳＴＭ  Ｄ  ６２４  Ｂによる引裂き強度＝２．１Ｎ／ｍｍ）からの製造。
湿フィルム厚５０μｍを確立するために、ウェブ速度１ｍ／ｍｉｎで、層の幅０．３ｍ、一定の密度で、供給率は１５．４５ｍｌ／ｍｉｎである。
測定した層厚／表面粗さ  ５０±１．５μｍ
ＡＳＴＭ  Ｄ  ３７５５による絶縁破壊電圧  ３５ｋＶ／ｍｍ
【０１１８】
例８（前処理を含む図３により）  
図３に示す、Ｔａｎａ  Ｃｈｅｍｉｅ  ＧｍｂＨから市販の界面活性剤混合物Ｇｒｅｅｎ  Ｃａｒｅ  Ｎｏ．  ５の水溶液を含む浸漬浴を使用する。絞りロールの回転速度は、ウェブ速度と同じであり、艶出しロールの回転速度は、ウェブ速度の５倍である。前処理工程は、第一シリコーン層製造の前に行い、後に続く多層複合体のキャリヤーからの脱離を容易にする。
下記の組成、すなわち
３５重量％の、ビニル末端を有し、平均鎖長約６００を有する直鎖状ポリジメチルシロキサン。
１５％の、ビニル末端を有し、平均鎖長約２２０を有する直鎖状ポリジメチルシロキサン。
５０重量％の、Ｍｅ２Ｓｉ−Ｈ−末端を有し、鎖長約２２０単位を有し、Ｓｉ−Ｈ含有量０．０１５重量％の直鎖状くし型架橋剤
を有するシリコーンの２０μｍフィルムの製造。
混合物は、さらに
１０ｐｐｍの白金触媒（ジビニルテトラメチル−ジシロキサンコンプレックス、金属に対して）
２５０ｐｐｍの１−エチニルシクロヘキサノール、ポツトライフを設定するため
を含んでなる。
【０１１９】
ＩＳＯ  ８６８によるショアＡ硬度＝２、ＩＳＯ  ２８１１による密度＝０．９７ｇ／ｃｍ３、ＩＳＯ  ３７による破断点伸び＝３５０％、ＩＳＯ  ３７による引張強度＝１．９Ｎ／ｍｍ２、ＡＳＴＭ  Ｄ  ６２４  Ｂによる引裂き強度＝２．６Ｎ／ｍｍ、ＩＳＯ  ３２１９による粘度＝せん断率１ ｓ−１で３５００ｍＰａ・ｓ。
ウェブ速度１０ｍ／ｍｉｎ及び層幅０．３ｍ、一定の密度で、湿フィルム厚２０μｍを設定するために、供給率は６４．０２ｍｌ／ｍｉｎである。
測定した層厚／表面粗さ  ２０±１μｍ
ＡＳＴＭ  Ｄ  ３７５５による絶縁破壊電圧  ３５ｋＶ／ｍｍ
【０１２０】
第二層として、ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（登録商標）ＲＴ  ６２５の層を層厚５０μｍで塗布する。
【０１２１】
例９（前処理を含む図３により）
図３に示す、Ｔａｎａ  Ｃｈｅｍｉｅ  ＧｍｂＨから市販の界面活性剤混合物Ｇｒｅｅｎ  Ｃａｒｅ  Ｎｏ．  ５の水溶液を含む浸漬浴を使用する。絞りロールの回転速度は、ウェブ速度と同じであり、艶出しロールの回転速度は、ウェブ速度の５倍である。前処理工程は、第一シリコーン層製造の前に行い、後に続く多層複合体のキャリヤーからの脱離を容易にする。
【０１２２】
第一層として、５０μｍのＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（登録商標）  Ｐ  ７６７０を、ベルト速度１０ｍ／ｍｉｎで塗布し、材料の流量に関連するデータは、上記の例にすでに示した計算から明らかである。
【０１２３】
続いて、導電性インクを、少なくとも１００ｎｍの層厚で、第一シリコーン層に塗布する。
【０１２４】
第三層として、下記の組成、すなわち
４９％の、ビニル末端を有する平均鎖長約２２０を有する直鎖状ポリジメチルシロキサン。
２３％の、Ｍｅ２Ｓｉ−Ｈ−末端を有する、平均鎖長約２２０を有する直鎖状ポリジメチルシロキサン。
２３％の、疎水性を付与した、ＢＥＴ表面積１３０ｍ２／ｇであるヒュームドシリカ
５％の、鎖長約２２０単位を有し、Ｓｉ−Ｈ含有量０．１５重量％の直鎖状くし型架橋剤
を有する０．５μｍ厚シリコーン層を塗布した。
混合物は、さらに
１０ｐｐｍの白金触媒（ジビニルテトラメチル−ジシロキサンコンプレックス、金属に対して）
２５０ｐｐｍの１−エチニルシクロヘキサノール、ポツトライフを設定するため
を含んでなる。
塗布の前に、１ｌの混合物を３ｌの溶剤（アルカン画分、商品名Ｉｓｏｐａｒ  Ｅ）で希釈し、溶液の密度は０．９８ｇ／ｃｍ３、ＩＳＯ  ３２１９による溶液の粘度＝１ ｓ−１せん断で３０ｍＰａ・ｓ  である。  
【０１２５】
ＩＳＯ  ８６８によるショアＡ硬度＝２６、ＩＳＯ  ２８１１によるエラストマー密度＝１．０５ｇ／ｃｍ３、ＩＳＯ  ３７による破断点伸び＝４９０％、ＩＳＯ  ３７による引張強度＝５．９Ｎ／ｍｍ２、ＡＳＴＭ  Ｄ  ６２４  Ｂによる引裂き強度＝１１．６Ｎ／ｍｍ、ＩＳＯ  ３２１９による粘度＝１ ｓ−１せん断で６９００ｍＰａ・ｓ。
ＡＳＴＭ  Ｄ  ３７５５による絶縁破壊電圧  ８５ｋＶ／ｍｍ
【０１２６】
第四層として、導電性インクを、少なくとも１００ｎｍの層厚で、第一シリコーン層に塗布する。
【０１２７】
第五塗布として、５０μｍのＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（登録商標）Ｐ  ７６７０を、ベルト速度１０ｍ／ｍｉｎで塗布する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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