(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
蒸着マスク製造方法であって、
複数の貫通孔が形成された蒸着マスクを準備する準備工程と、
前記蒸着マスクのうち、前記貫通孔が形成されるべきであるが前記貫通孔が形成されていない不要部分を検出する検出工程と、
前記不要部分にレーザー光を照射して前記不要部分を除去する除去工程と、を備え、
除去工程において前記不要部分に照射される前記レーザー光のスポット径は、形成されるべき貫通孔の寸法よりも小さく、
前記不要部分は、ニッケルを含む鉄合金を有し、
前記レーザー光は、ＹＡＧレーザー装置によって生成されるＹＡＧレーザー光の第３高調波を含む、蒸着マスク製造方法。
【請求項２】
前記蒸着マスクは、前記蒸着マスクを用いて蒸着材料を基板に蒸着させる際に前記基板と対向する第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を含み、
前記第２面における前記貫通孔の開口寸法は、前記第１面における前記貫通孔の開口寸法よりも大きく、
前記レーザー光は、前記第２面側から前記不要部分に照射される、請求項１に記載の蒸着マスク製造方法。
【請求項３】
前記除去工程においては、前記レーザー光のパルスが間欠的に前記不要部分に照射され、
前記レーザー光の前記パルスの平均出力は、１．５〜２．０ｍＪの範囲内であり、
前記レーザー光の前記パルスの幅は、５〜７ｎｓの範囲内であり、
前記レーザー光の前記パルスの周期は、１〜６０ｎｓの範囲内である、請求項１または２に記載の蒸着マスク製造方法。
【請求項４】
前記準備工程は、
所定の基材上に、所定の隙間を空けてレジストパターンを形成するレジスト形成工程と、
前記レジストパターンの前記隙間において金属層を析出させるめっき処理工程と、
前記金属層を前記基材から分離させる分離工程と、を有する、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の蒸着マスク製造方法。
【請求項５】
前記準備工程は、
金属板を準備する工程と、
前記金属板上に、所定の隙間を空けてレジストパターンを形成するレジスト形成工程と、
前記金属板のうち前記レジストパターンによって覆われていない領域をエッチングして、前記金属板に前記貫通孔を形成する工程と、を有する、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の蒸着マスク製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の貫通孔が形成された蒸着マスクを製造する蒸着マスク製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンやタブレットＰＣ等の持ち運び可能なデバイスで用いられる表示装置に対して、高精細であること、例えば画素密度が４００ｐｐｉ以上であることが求められている。また、持ち運び可能なデバイスにおいても、ウルトラフルハイビジョンに対応することへの需要が高まっており、この場合、表示装置の画素密度が例えば８００ｐｐｉ以上であることが求められる。
【０００３】
表示装置の中でも、応答性の良さ、消費電力の低さやコントラストの高さのため、有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置の画素を形成する方法として、所望のパターンで配列された貫通孔を含む蒸着マスクを用い、所望のパターンで画素を形成する方法が知られている。具体的には、はじめに、有機ＥＬ表示装置用の基板に対して蒸着マスクを密着させ、次に、密着させた蒸着マスクおよび基板を共に蒸着装置に投入し、有機材料を基板に蒸着させる蒸着工程を行う。この場合、高い画素密度を有する有機ＥＬ表示装置を精密に作製するためには、蒸着マスクの貫通孔の位置や形状を設計に沿って精密に再現することが求められる。
【０００４】
蒸着マスクの製造方法としては、例えば特許文献１に開示されているように、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチングによって金属板に貫通孔を形成する方法が知られている。例えば、はじめに、金属板の第１面上に第１レジストパターンを形成し、また金属板の第２面上に第２レジストパターンを形成する。次に、金属板の第１面のうち第１レジストパターンによって覆われていない領域をエッチングして、金属板の第１面に第１開口部を形成する。その後、金属板の第２面のうち第２レジストパターンによって覆われていない領域をエッチングして、金属板の第２面に第２開口部を形成する。この際、第１開口部と第２開口部とが通じ合うようにエッチングを行うことにより、金属板を貫通する貫通孔を形成することができる。
【０００５】
その他にも、蒸着マスクの製造方法として、例えば特許文献２に開示されているように、めっき処理を利用して蒸着マスクを製造する方法が知られている。例えば特許文献２に記載の方法においては、はじめに、導電性を有する基材を準備する。次に、基材の上に、所定の隙間を空けてレジストパターンを形成する。このレジストパターンは、蒸着マスクの貫通孔が形成されるべき位置に設けられている。その後、レジストパターンの隙間にめっき液を供給して、電解めっき処理によって基材の上に金属層を析出させる。その後、金属層を基材から分離させることにより、複数の貫通孔が形成された蒸着マスクを得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第５３８２２５９号公報
【特許文献２】特開２００１−２３４３８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のように、高い画素密度を有する有機ＥＬ表示装置を精密に作製するためには、蒸着マスクの貫通孔の位置や形状を設計に沿って精密に再現することが求められる。しかしながら、特許文献１のようにエッチングによって貫通孔を形成する場合、エッチング速度やエッチング時間のばらつき、エッチングの間に金属板に付着する異物や、金属板上に設けられているレジストパターンの位置の誤差などに起因して、蒸着マスクのうち貫通孔が形成されるべき部分に貫通孔が正確に形成されない、という事態が生じ得る。例えば、形成されるべき貫通孔の寸法よりも小さな貫通孔が金属板に形成されるという事態、すなわち、金属板のうちエッチングで除去されるべき部分が除去されずに不要部分として残る、という事態が生じ得る。このような不要部分が存在している蒸着マスクは、検査工程において不良品と判定されて廃棄される。従って、上述のような不要部分が残ることは、蒸着マスクの製造の歩留りを低下させてしまう。
【０００８】
金属板上に設けられているレジストパターンの位置に誤差が生じる原因としては、例えば、レジスト膜を露光する際に用いられる露光マスクの遮光部の形状の誤差が考えられる。露光マスクの遮光部の形状に誤差が生じる原因としては、露光マスクの遮光部が他の部材との接触などによって損傷することなどが考えられる。また、レジストパターンの位置に誤差が生じる原因としては、他にも、露光されたレジスト膜を現像してレジストパターンを形成する現像処理の際の、現像時間の不足が考えられる。
【０００９】
また特許文献２のようにめっき処理によって蒸着マスクを作製する場合にも、以下に説明するように、蒸着マスクに上述の不要部分が存在することが考えられる。
めっき処理を利用する場合、上述のように、基材上に形成されるレジストパターンは、蒸着マスクの貫通孔が形成されるべき位置に配置される。一方、めっき処理工程においては、レジストパターンの隙間に供給されためっき液が、レジストパターンと基材との間に浸入してしまうことが生じ得る。浸入しためっき液がレジストパターンと基材との間で析出すると、貫通孔が形成されるべきであるが貫通孔が形成されていない部分、すなわち不要部分が形成されることになる。このようにめっき処理によって蒸着マスクを作製する場合にも、不要部分が形成されることによって蒸着マスクの製造の歩留りが低下することが考えられる。
不要部分が形成される原因としては、その他にも、めっき処理の際に基材に付着する異物が考えられる。また、後述するように基材上に設けられたレジストパターンの隙間にめっき液を供給して蒸着マスクを作製する場合、レジスト膜を露光するための露光マスクに異物が付着することによって、レジストパターンの位置に誤差が生じ、この結果、めっき処理の際に不要部分が形成されてしまうことが考えられる。
【００１０】
本発明は、このような課題を効果的に解決し得る蒸着マスク製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、蒸着マスク製造方法であって、複数の貫通孔が形成された蒸着マスクを準備する準備工程と、前記蒸着マスクのうち、前記貫通孔が形成されるべきであるが前記貫通孔が形成されていない不要部分を検出する検出工程と、前記不要部分にレーザー光を照射して前記不要部分を除去する除去工程と、を備え、除去工程において前記不要部分に照射される前記レーザー光のスポット径は、形成されるべき貫通孔の寸法よりも小さい、蒸着マスク製造方法である。
【００１２】
本発明による蒸着マスク製造方法において、前記不要部分は、ニッケルを含む鉄合金を有し、前記レーザー光は、ＹＡＧレーザー装置によって生成されるＹＡＧレーザー光の第３高調波を含んでいてもよい。
【００１３】
本発明による蒸着マスク製造方法において、前記蒸着マスクは、前記蒸着マスクを用いて蒸着材料を基板に蒸着させる際に前記基板と対向する第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を含み、前記第２面における前記貫通孔の開口寸法は、前記第１面における前記貫通孔の開口寸法よりも大きく、前記レーザー光は、前記第２面側から前記不要部分に照射されてもよい。
【００１４】
本発明による蒸着マスク製造方法において、前記除去工程においては、前記レーザー光のパルスが間欠的に前記不要部分に照射され、前記レーザー光の前記パルスの平均出力は、１．５〜２．０ｍＪの範囲内であり、前記レーザー光の前記パルスの幅は、５〜７ｎｓの範囲内であり、前記レーザー光の前記パルスの周期は、１〜６０ｎｓの範囲内であってもよい。
【００１５】
本発明による蒸着マスク製造方法において、前記準備工程は、所定の基材上に、所定の隙間を空けてレジストパターンを形成するレジスト形成工程と、前記レジストパターンの前記隙間において金属層を析出させるめっき処理工程と、前記金属層を前記基材から分離させる分離工程と、を有していてもよい。
【００１６】
本発明による蒸着マスク製造方法において、前記準備工程は、金属板を準備する工程と、前記金属板上に、所定の隙間を空けてレジストパターンを形成するレジスト形成工程と、前記金属板のうち前記レジストパターンによって覆われていない領域をエッチングして、前記金属板に前記貫通孔を形成する工程と、を有していてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、貫通孔が形成されるべきであるが貫通孔が形成されていない不要部分が蒸着マスクに存在している場合であっても、不要部分にレーザー光を照射することにより、不要部分を除去することができる。このため、蒸着マスクが不良品と判定されてしまうことを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の一実施の形態を説明するための図であって、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の一例を示す概略平面図。
【図２】図２は、図１に示す蒸着マスク装置を用いて蒸着する方法を説明するための図。
【図３】図３は、図１に示された蒸着マスクを示す部分平面図。
【図４】図４は、蒸着マスクの断面形状の一例を示す図。
【図５Ａ】図５Ａは、図４に示す蒸着マスクをめっき処理によって製造する方法の一例の一工程を示す図。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図４に示す蒸着マスクをめっき処理によって製造する方法の一例の一工程を示す図。
【図５Ｃ】図５Ｃは、図４に示す蒸着マスクをめっき処理によって製造する方法の一例の一工程を示す図。
【図５Ｄ】図５Ｄは、図４に示す蒸着マスクをめっき処理によって製造する方法の一例の一工程を示す図。
【図６Ａ】図６Ａは、めっき処理によって蒸着マスクを製造する方法のその他の例の一工程を示す図。
【図６Ｂ】図６Ｂは、めっき処理によって蒸着マスクを製造する方法のその他の例の一工程を示す図。
【図７】図７は、図６Ａおよび図６Ｂに示す方法によって得られた蒸着マスクを示す断面図。
【図８】図８は、蒸着マスクの断面形状の一例を示す図。
【図９Ａ】図９Ａは、図８に示す蒸着マスクをエッチングによって製造する方法の一例の一工程を示す図。
【図９Ｂ】図９Ｂは、図８に示す蒸着マスクをエッチングによって製造する方法の一例の一工程を示す図。
【図９Ｃ】図９Ｃは、図８に示す蒸着マスクをエッチングによって製造する方法の一例の一工程を示す図。
【図９Ｄ】図９Ｄは、図８に示す蒸着マスクをエッチングによって製造する方法の一例の一工程を示す図。
【図１０】図１０は、蒸着マスクの一部に不要部分が存在する例を示す部分平面図。
【図１１】図１１（ａ）（ｂ）は、不要部分にレーザー光を照射して不要部分を除去する除去工程を説明するための図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００２０】
図１〜図１１は、本発明による一実施の形態およびその変形例を説明するための図である。以下の実施の形態およびその変形例では、有機ＥＬ表示装置を製造する際に有機材料を所望のパターンで基板上にパターニングするために用いられる蒸着マスクの製造方法を例にあげて説明する。ただし、このような適用に限定されることなく、種々の用途に用いられる蒸着マスクの製造方法に対し、本発明を適用することができる。
【００２１】
なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「板」はシートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。
【００２２】
また、「板面（シート面、フィルム面）」とは、対象となる板状（シート状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となる板状部材（シート状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。また、板状（シート状、フィルム状）の部材に対して用いる法線方向とは、当該部材の板面（シート面、フィルム面）に対する法線方向のことを指す。
【００２３】
さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件および物理的特性並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」、「同等」等の用語や長さや角度並びに物理的特性の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【００２４】
（蒸着マスク装置）
まず、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の一例について、図１〜図３を参照して説明する。ここで、図１は、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の一例を示す平面図であり、図２は、図１に示す蒸着マスク装置の使用方法を説明するための図である。図３は、蒸着マスクを第１面の側から示す平面図である。
【００２５】
図１及び図２に示された蒸着マスク装置１０は、平面視において略矩形状の形状を有する複数の蒸着マスク２０と、複数の蒸着マスク２０の周縁部に取り付けられたフレーム１５と、を備えている。各蒸着マスク２０には、蒸着マスク２０を貫通する複数の貫通孔２５が設けられている。この蒸着マスク装置１０は、図２に示すように、蒸着マスク２０が蒸着対象物である基板、例えば有機ＥＬ基板９２の下面に対面するようにして蒸着装置９０内に支持され、有機ＥＬ基板９２への蒸着材料の蒸着に使用される。
【００２６】
蒸着装置９０内では、不図示の磁石からの磁力によって、蒸着マスク２０と有機ＥＬ基板９２とが密着するようになる。蒸着装置９０内には、蒸着マスク装置１０の下方に、蒸着材料（一例として、有機発光材料）９８を収容するるつぼ９４と、るつぼ９４を加熱するヒータ９６とが配置されている。るつぼ９４内の蒸着材料９８は、ヒータ９６からの加熱により、気化または昇華して有機ＥＬ基板９２の表面に付着するようになる。上述したように、蒸着マスク２０には多数の貫通孔２５が形成されており、蒸着材料９８はこの貫通孔２５を介して有機ＥＬ基板９２に付着する。この結果、蒸着マスク２０の貫通孔２５の位置に対応した所望のパターンで、蒸着材料９８が有機ＥＬ基板９２の表面に成膜される。図２において、蒸着マスク２０の面のうち蒸着工程の際に有機ＥＬ基板９２と対向する面（以下、第１面とも称する）が符号２０ａで表されている。また、蒸着マスク２０の面のうち第１面２０ａの反対側に位置する面（以下、第２面とも称する）が符号２０ｂで表されている。第２面２０ｂ側には、蒸着材料９８の蒸着源（ここではるつぼ９４）が配置される。
【００２７】
上述したように、本実施の形態では、貫通孔２５が各有効領域２２において所定のパターンで配置されている。なお、複数の色によるカラー表示を行いたい場合には、各色に対応する蒸着マスク２０が搭載された蒸着機をそれぞれ準備し、有機ＥＬ基板９２を各蒸着機に順に投入する。これによって、例えば、赤色用の有機発光材料、緑色用の有機発光材料および青色用の有機発光材料を順に有機ＥＬ基板９２に蒸着させることができる。
【００２８】
なお、蒸着マスク装置１０のフレーム１５は、矩形状の蒸着マスク２０の周縁部に取り付けられている。フレーム１５は、蒸着マスク２０が撓んでしまうことがないように蒸着マスク２０を張った状態に保持する。蒸着マスク２０とフレーム１５とは、例えばスポット溶接により互いに対して固定されている。
【００２９】
ところで蒸着処理は、高温雰囲気となる蒸着装置９０の内部で実施される場合がある。この場合、蒸着処理の間、蒸着装置９０の内部に保持される蒸着マスク２０、フレーム１５および有機ＥＬ基板９２も加熱される。この際、蒸着マスク２０、フレーム１５および有機ＥＬ基板９２は、各々の熱膨張係数に基づいた寸法変化の挙動を示すことになる。この場合、蒸着マスク２０やフレーム１５と有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数が大きく異なっていると、それらの寸法変化の差異に起因した位置ずれが生じ、この結果、有機ＥＬ基板９２上に付着する蒸着材料の寸法精度や位置精度が低下してしまう。このような課題を解決するため、蒸着マスク２０およびフレーム１５の熱膨張係数が、有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値であることが好ましい。例えば、有機ＥＬ基板９２としてガラス基板が用いられる場合、蒸着マスク２０およびフレーム１５の主要な材料として、ニッケルを含む鉄合金を用いることができる。具体的には、３４〜３８質量％のニッケルを含むインバー材や、ニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材などの鉄合金を、蒸着マスク２０を構成する後述する第１金属層３２および第２金属層３７や金属板２１の材料として用いることができる。なお本明細書において、「〜」という記号によって表現される数値範囲は、「〜」という符号の前後に置かれた数値を含んでいる。例えば、「３４〜３８質量％」という表現によって画定される数値範囲は、「３４質量％以上かつ３８質量％以下」という表現によって画定される数値範囲と同一である。
【００３０】
なお蒸着処理の際に、蒸着マスク２０、フレーム１５および有機ＥＬ基板９２の温度が高温には達しない場合は、蒸着マスク２０およびフレーム１５の熱膨張係数を有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値にする必要は特にない。この場合、蒸着マスク２０を構成する後述する第１金属層３２および第２金属層３７や金属板２１の材料として、ニッケルやニッケル−コバルト合金など、上述の鉄合金以外の様々な材料を用いることができる。
【００３１】
（蒸着マスク）
次に、蒸着マスク２０について詳細に説明する。図１に示すように、本実施の形態において、蒸着マスク２０は、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有している。蒸着マスク２０は、規則的な配列で貫通孔２５が形成された有効領域２２と、有効領域２２を取り囲む周囲領域２３と、を含んでいる。周囲領域２３は、有効領域２２を支持するための領域であり、有機ＥＬ基板９２へ蒸着されることを意図された蒸着材料が通過する領域ではない。例えば、有機ＥＬ表示装置用の有機発光材料の蒸着に用いられる蒸着マスク２０においては、有効領域２２は、有機発光材料が蒸着して画素を形成するようになる有機ＥＬ基板９２の表示領域となる区域に対面する、蒸着マスク２０内の領域のことである。ただし、種々の目的から、周囲領域２３に貫通孔や凹部が形成されていてもよい。図１に示された例において、各有効領域２２は、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有している。なお図示はしないが、各有効領域２２は、有機ＥＬ基板９２の表示領域の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有することができる。例えば各有効領域２２は、円形状の輪郭を有していてもよい。
【００３２】
図示された例において、蒸着マスク２０の複数の有効領域２２は、蒸着マスク２０の長手方向と平行な一方向に沿って所定の間隔を空けて一列に配列されている。図示された例では、一つの有効領域２２が一つの有機ＥＬ表示装置に対応するようになっている。すなわち、図１に示された蒸着マスク装置１０（蒸着マスク２０）によれば、多面付蒸着が可能となっている。
【００３３】
図３に示すように、図示された例において、各有効領域２２に形成された複数の貫通孔２５は、当該有効領域２２において、互いに直交する二方向に沿ってそれぞれ所定のピッチで配列されている。この貫通孔２５の形状などについて、以下に詳細に説明する。ここでは、蒸着マスク２０がめっき処理またはエッチングによって形成される場合の、貫通孔２５の形状などについて、それぞれ説明する。
【００３４】
〔形態１  めっき処理によって作製された蒸着マスク〕
はじめに、蒸着マスク２０がめっき処理によって作製されたものである場合について説明する。図４は、めっき処理によって作製された蒸着マスク２０を、図３のＡ−Ａ線に沿って切断した場合を示す断面図である。
【００３５】
図４に示すように、蒸着マスク２０は、所定のパターンで第１開口部３０が設けられた第１金属層３２と、第１開口部３０に連通する第２開口部３５が設けられた第２金属層３７と、を備えている。第２金属層３７は、第１金属層３２よりも蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側に配置されている。図４に示す例においては、第１金属層３２が蒸着マスク２０の第１面２０ａを構成し、第２金属層３７が蒸着マスク２０の第２面２０ｂを構成している。
【００３６】
本実施の形態においては、第１開口部３０と第２開口部３５とが互いに連通することにより、蒸着マスク２０を貫通する貫通孔２５が構成されている。この場合、蒸着マスク２０の第１面２０ａ側における貫通孔２５の開口寸法や開口形状は、第１金属層３２の第１開口部３０によって画定される。一方、蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側における貫通孔２５の開口寸法や開口形状は、第２金属層３７の第２開口部３５によって画定される。言い換えると、貫通孔２５には、第１金属層３２の第１開口部３０によって画定される形状、および、第２金属層３７の第２開口部３５によって画定される形状の両方が付与されている。
【００３７】
図３に示すように、貫通孔２５を構成する第１開口部３０や第２開口部３５は、平面視において略多角形状になっていてもよい。ここでは第１開口部３０および第２開口部３５が、略四角形状、より具体的には略正方形状になっている例が示されている。また図示はしないが、第１開口部３０や第２開口部３５は、略六角形状や略八角形状など、その他の略多角形状になっていてもよい。なお「略多角形状」とは、多角形の角部が丸められている形状を含む概念である。また図示はしないが、第１開口部３０や第２開口部３５は、円形状になっていてもよい。また、平面視において第２開口部３５が第１開口部３０を囲う輪郭を有する限りにおいて、第１開口部３０の形状と第２開口部３５の形状が相似形になっている必要はない。
【００３８】
図４において、符号４１は、第１金属層３２と第２金属層３７とが接続される接続部を表している。また符号Ｓ０は、第１金属層３２と第２金属層３７との接続部４１における貫通孔２５の寸法を表している。なお図４においては、第１金属層３２と第２金属層３７とが接している例を示したが、これに限られることはなく、第１金属層３２と第２金属層３７との間にその他の層が介在されていてもよい。例えば、第１金属層３２と第２金属層３７との間に、第１金属層３２上における第２金属層３７の析出を促進させるための触媒層が設けられていてもよい。
【００３９】
図４に示すように、第２面２０ｂにおける貫通孔２５（第２開口部３５）の開口寸法Ｓ２は、第１面２０ａにおける貫通孔２５（第１開口部３０）の開口寸法Ｓ１よりも大きくなっている。以下、このように第１金属層３２および第２金属層３７を構成することの利点について説明する。
【００４０】
蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側から蒸着マスク２０に向かって飛来する蒸着材料９８は、貫通孔２５の第２開口部３５および第１開口部３０を順に通って有機ＥＬ基板９２に付着する。有機ＥＬ基板９２のうち蒸着材料９８が付着する領域は、第１面２０ａにおける貫通孔２５の開口寸法Ｓ１や開口形状によって主に定められる。ところで、図４において第２面２０ｂ側から第１面２０ａへ向かう矢印で示すように、蒸着材料９８は、るつぼ９４から有機ＥＬ基板９２に向けて蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿って移動するだけでなく、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに対して大きく傾斜した方向に移動することもある。ここで、仮に第２面２０ｂにおける貫通孔２５の開口寸法Ｓ２が第１面２０ａにおける貫通孔２５の開口寸法Ｓ１と同一であるとすると、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに対して大きく傾斜した方向に移動する蒸着材料９８の多くは、貫通孔２５を通って有機ＥＬ基板９２に到達するよりも前に、貫通孔２５の第２開口部３５の壁面３６に到達して付着してしまう。従って、蒸着材料９８の利用効率を高めるためには、第２開口部３５の開口寸法Ｓ２を大きくすることが好ましいと言える。
【００４１】
図４において、蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側における貫通孔２５（第２開口部３５）の端部３８を通る蒸着材料９８の経路であって、有機ＥＬ基板９２に到達することができる経路のうち、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに対してなす角度が最小となる経路が、符号Ｌ１で表されている。また、経路Ｌ１と蒸着マスク２０の法線方向Ｎとがなす角度が、符号θ１で表されている。斜めに移動する蒸着材料９８を、第２開口部３５の壁面３６に到達させることなく可能な限り有機ＥＬ基板９２に到達させるためには、角度θ１を大きくすることが有利となる。例えば角度θ１を４５°以上にすることが好ましい。
【００４２】
上述の開口寸法Ｓ０，Ｓ１，Ｓ２は、有機ＥＬ表示装置の画素密度や上述の角度θ１の所望値などを考慮して、適切に設定される。例えば、４００ｐｐｉ以上の画素密度の有機ＥＬ表示装置を作製する場合、接続部４１における貫通孔２５の開口寸法Ｓ０は、２０〜６０μｍの範囲内に設定され得る。また、第１面２０ａにおける第１開口部３０の開口寸法Ｓ１は、１０〜５０μｍの範囲内に設定され、第２面２０ｂにおける第２開口部３５の開口寸法Ｓ２は、１５〜８０μｍの範囲内に設定され得る。
【００４３】
次に、図４に示す蒸着マスク２０を、めっき処理を利用して製造する方法について説明する。
【００４４】
（第１成膜工程）
まず図５Ａに示すように、所定の導電性パターン５２が形成された基材５１を準備する。導電性パターン５２は、第１金属層３２に対応するパターンを有している。絶縁性および適切な強度を有する限りにおいて、基材５１を構成する材料や基材５１の厚みが特に限られることはない。例えば基材５１を構成する材料として、ガラスや合成樹脂などを用いることができる。
【００４５】
導電性パターン５２を構成する材料としては、金属材料や酸化物導電性材料等の導電性を有する材料が適宜用いられる。金属材料の例としては、例えばクロムや銅などを挙げることができる。好ましくは、後述するレジストパターン５５に対する高い密着性を有する材料が、導電性パターン５２を構成する材料として用いられる。例えばレジストパターン５５が、アクリル系光硬化性樹脂を含むレジスト膜など、いわゆるドライフィルムと称されるものをパターニングすることによって作製される場合、導電性パターン５２を構成する材料として、ドライフィルムに対する高い密着性を有する銅が用いられることが好ましい。
【００４６】
後述するように、導電性パターン５２の上には、導電性パターン５２を覆うように第１金属層３２が形成され、この第１金属層３２はその後の工程で導電性パターン５２から分離される。このため、第１金属層３２のうち導電性パターン５２と接する側の面の上には、通常、導電性パターン５２の厚みに対応する窪みが形成される。この点を考慮すると、電解めっき処理に必要な導電性を導電性パターン５２が有する限りにおいて、導電性パターン５２の厚みは小さい方が好ましい。例えば導電性パターン５２の厚みは、５０〜５００ｎｍの範囲内になっている。
【００４７】
次に、導電性パターン５２が形成された基材５１上に第１めっき液を供給して、導電性パターン５２上に第１金属層３２を析出させる第１めっき処理工程を実施する。例えば、導電性パターン５２が形成された基材５１を、第１めっき液が充填されためっき槽に浸す。これによって、図５Ｂに示すように、基材５１上に、所定のパターンで第１開口部３０が設けられた第１金属層３２を得ることができる。第１金属層３２の厚みは、例えば５μｍ以下になっている。
【００４８】
なおめっき処理の特性上、図５Ｂに示すように、第１金属層３２は、基材５１の法線方向に沿って見た場合に導電性パターン５２と重なる部分だけでなく、導電性パターン５２と重ならない部分にも形成され得る。これは、導電性パターン５２の端部５３と重なる部分に析出した第１金属層３２の表面にさらに第１金属層３２が析出するためである。この結果、図５Ｂに示すように、第１開口部３０の端部３３は、基材５１の法線方向に沿って見た場合に導電性パターン５２と重ならない部分に位置するようになり得る。また端部３３の位置は、導電性パターン５２の端部５３に重なる部分に析出する第１金属層３２の析出速度や、第１めっき処理工程が実施される時間（第１めっき処理時間）に応じて変化する。このため、第１金属層３２の析出速度や第１めっき処理時間がばらつく場合、端部３３の位置にもばらつきが生じ得る。この結果、第１開口部３０が形成されるべきであるが第１開口部３０が形成されずに第１金属層３２が存在している部分（以下、不要部分とも称する）が形成されてしまうことが考えられる。このような課題を解決する方法については、後述する。
【００４９】
導電性パターン５２上に第１金属層３２を析出させることができる限りにおいて、第１めっき処理工程の具体的な方法が特に限られることはない。例えば第１めっき処理工程は、導電性パターン５２に電流を流すことによって導電性パターン５２上に第１金属層３２を析出させる、いわゆる電解めっき処理工程として実施されてもよい。若しくは、第１めっき処理工程は、無電解めっき処理工程であってもよい。なお第１めっき処理工程が無電解めっき処理工程である場合、導電性パターン５２上には適切な触媒層が設けられる。電解めっき処理工程が実施される場合にも、導電性パターン５２上に触媒層が設けられていてもよい。
【００５０】
用いられる第１めっき液の成分は、第１金属層３２に求められる特性に応じて適宜定められる。例えば第１金属層３２が、ニッケルを含む鉄合金によって構成される場合、第１めっき液として、ニッケル化合物を含む溶液と、鉄化合物を含む溶液との混合溶液を用いることができる。例えば、スルファミン酸ニッケルを含む溶液と、スルファミン酸鉄を含む溶液との混合溶液を用いることができる。めっき液には、マロン酸やサッカリンなどの添加剤が含まれていてもよい。
【００５１】
（第２成膜工程）
次に、第１開口部３０に連通する第２開口部３５が設けられた第２金属層３７を第１金属層３２上に形成する第２成膜工程を実施する。まず、基材５１上および第１金属層３２上に、所定の隙間５６を空けてレジストパターン５５を形成するレジスト形成工程を実施する。図５Ｃは、基材５１上に形成されたレジストパターン５５を示す断面図である。図５Ｃに示すように、レジスト形成工程は、第１金属層３２の第１開口部３０がレジストパターン５５によって覆われるとともに、レジストパターン５５の隙間５６が第１金属層３２上に位置するように実施される。
【００５２】
以下、レジスト形成工程の一例について説明する。はじめに、基材５１上および第１金属層３２上にドライフィルムを貼り付けることによって、ネガ型のレジスト膜を形成する。ドライフィルムの例としては、例えば日立化成製のＲＹ３３１０など、アクリル系光硬化性樹脂を含むものを挙げることができる。次に、レジスト膜のうち隙間５６となるべき領域に光を透過させないようにした露光マスクを準備し、露光マスクをレジスト膜上に配置する。その後、真空密着によって露光マスクをレジスト膜に十分に密着させる。なおレジスト膜として、ポジ型のものが用いられてもよい。この場合、露光マスクとして、レジスト膜のうちの除去したい領域に光を透過させるようにした露光マスクが用いられる。
【００５３】
その後、レジスト膜を露光マスク越しに露光する。さらに、露光されたレジスト膜に像を形成するためにレジスト膜を現像する。以上のようにして、図５Ｃに示すように、第１金属層３２上に位置する隙間５６が設けられるとともに第１金属層３２の第１開口部３０を覆うレジストパターン５５を形成することができる。なお、レジストパターン５５を基材５１および第１金属層３２に対してより強固に密着させるため、現像工程の後にレジストパターン５５を加熱する熱処理工程を実施してもよい。
【００５４】
次に、レジストパターン５５の隙間５６に第２めっき液を供給して、第１金属層３２上に第２金属層３７を析出させる第２めっき処理工程を実施する。例えば、第１金属層３２が形成された基材５１を、第２めっき液が充填されためっき槽に浸す。これによって、図５Ｄに示すように、第１金属層３２上に第２金属層３７を形成することができる。第２金属層３７の厚みは、蒸着マスク２０全体の厚みが５〜５０μｍの範囲内になるように設定される。例えば第２金属層３７の厚みは、２〜５０μｍ、より好ましくは３〜５０μｍ、さらに好ましくは３〜３０μｍ、さらに好ましくは３〜２５μｍの範囲内になっている。
【００５５】
第１金属層３２上に第２金属層３７を析出させることができる限りにおいて、第２めっき処理工程の具体的な方法が特に限られることとはない。例えば、第２めっき処理工程は、第１金属層３２に電流を流すことによって第１金属層３２上に第２金属層３７を析出させる、いわゆる電解めっき処理工程として実施されてもよい。若しくは、第２めっき処理工程は、無電解めっき処理工程であってもよい。なお第２めっき処理工程が無電解めっき処理工程である場合、第１金属層３２上には適切な触媒層が設けられる。電解めっき処理工程が実施される場合にも、第１金属層３２上に触媒層が設けられていてもよい。
【００５６】
第２めっき液としては、上述の第１めっき液と同一のめっき液が用いられてもよい。若しくは、第１めっき液とは異なるめっき液が第２めっき液として用いられてもよい。第１めっき液の組成と第２めっき液の組成とが同一である場合、第１金属層３２を構成する金属の組成と、第２金属層３７を構成する金属の組成も同一になる。
【００５７】
なお図５Ｄにおいては、レジストパターン５５の上面と第２金属層３７の上面とが一致するようになるまで第２めっき処理工程が継続される例を示したが、これに限られることはない。第２金属層３７の上面がレジストパターン５５の上面よりも下方に位置する状態で、第２めっき処理工程が停止されてもよい。
【００５８】
（除去工程）
その後、レジストパターン５５を除去する除去工程を実施する。例えばアルカリ系剥離液を用いることによって、レジストパターン５５を基材５１、第１金属層３２や第２金属層３７から剥離させることができる。
【００５９】
（分離工程）
次に、第１金属層３２および第２金属層３７の組み合わせ体を基材５１から分離させる分離工程を実施する。これによって、所定のパターンで第１開口部３０が設けられた第１金属層３２と、第１開口部３０に連通する第２開口部３５が設けられた第２金属層３７と、を備えた蒸着マスク２０を得ることができる。
【００６０】
変形例
上述の図４〜図５Ｄに示す例においては、蒸着マスク２０が、第１金属層３２および第２金属層３７という、少なくとも２つの金属層を積層させることによって構成される場合について説明した。しかしながら、これに限られることはなく、蒸着マスク２０は、所定のパターンで複数の貫通孔２５が形成された１つの金属層２７によって構成されていてもよい。以下、図６Ａ〜図７を参照して、蒸着マスク２０が１つの金属層２７を備える例について説明する。なお本変形例においては、蒸着マスク２０の第１面２０ａから第２面２０ｂに至る貫通孔２５のうち第１面２０ａ上に位置する部分を第１開口部３０と称し、貫通孔２５のうち第２面２０ｂ上に位置する部分を第２開口部３５と称する。
【００６１】
はじめに、本変形例による蒸着マスク２０を製造する方法について説明する。
【００６２】
まず、所定の導電性パターン５２が形成された基材５１を準備する。次に図６Ａに示すように、基材５１上に、所定の隙間５６を空けてレジストパターン５５を形成するレジスト形成工程を実施する。好ましくは、レジストパターン５５の隙間５６を画成するレジストパターン５５の側面５７の間の間隔は、基材５１から遠ざかるにつれて狭くなっている。すなわち、レジストパターン５５が、基材５１から遠ざかるにつれてレジストパターン５５の幅が広くなる形状、いわゆる逆テーパ形状を有している。
【００６３】
このようなレジストパターン５５を形成する方法の一例について説明する。例えば、はじめに、基材５１の面のうち導電性パターン５２が形成された側の面上に、光硬化性樹脂を含むレジスト膜を設ける。次に、基材５１のうちレジスト膜が設けられている側とは反対の側から基材５１に入射させた露光光をレジスト膜に照射して、レジスト膜を露光する。その後、レジスト膜を現像する。この場合、露光光の回り込み（回折）に基づいて、図６Ａに示すような逆テーパ形状を有するレジストパターン５５を得ることができる。
【００６４】
次に図６Ｂに示すように、レジストパターン５５の隙間５６にめっき液を供給して、導電性パターン５２上に金属層２７を析出させるめっき処理工程を実施する。その後、上述の除去工程および分離工程を実施することにより、図７に示すように、所定のパターンで貫通孔２５が設けられた金属層２７を備えた蒸着マスク２０を得ることができる。金属層２７の厚みは、例えば５〜５０μｍの範囲内になっている。
【００６５】
ところで上述のように、めっき処理工程においては、レジストパターン５５の隙間５６に供給されためっき液が、レジストパターン５５と基材５１との間に浸入してしまうことが生じ得る。浸入しためっき液がレジストパターン５５と基材５１との間で析出すると、貫通孔２５の第１開口部３０が形成されるべきであるが第１開口部３０が形成されていない部分、すなわち不要部分が形成されることになる。このように本変形例においては、蒸着マスク２０の第１面２０ａ側に、レジストパターン５５と基材５１との間に浸入しためっき液に起因する不要部分が生じ得る。
【００６６】
なお、図７に示す蒸着マスク２０を作製するために用いられ得るレジストパターン５５が、図６Ａおよび図６Ｂに示すレジストパターン５５に限られることはない。例えば、レジストパターン５５が、基材５１から遠ざかるにつれてレジストパターン５５の幅が狭くなる形状、いわゆる順テーパ形状を有している場合であっても、図７に示す貫通孔２５が設けられた蒸着マスク２０を得ることができる。この場合、めっき処理工程によって形成される金属層２７の面のうち基材５１に接する側の面が、蒸着マスク２０の第２面２０ｂとなる。また、レジストパターン５５の隙間５６に供給されためっき液が、レジストパターン５５と基材５１との間に浸入する場合、不要部分が第２面２０ｂ側に形成されることになる。
【００６７】
〔形態２  エッチングによって作製された蒸着マスク〕
上述の図４〜図７に示す例においては、めっき処理によって蒸着マスク２０を作製する場合、および、この場合に生じ得る不要部分について説明した。しかしながら、蒸着マスク２０を作製するために採用される方法が、めっき処理に限られることはない。以下、エッチングによって金属板２１に貫通孔２５を形成することによって蒸着マスク２０を作製する例について説明する。
【００６８】
図８は、エッチングを利用することによって作製された蒸着マスク２０を、図３のＡ−Ａ線に沿って切断した場合を示す断面図である。図８に示す例では、後に詳述するように、蒸着マスクの法線方向における一方の側となる金属板２１の第１面２１ａに第１開口部３０がエッチングによって形成され、金属板２１の法線方向における他方の側となる第２面２１ｂに第２開口部３５がエッチングによって形成される。第１開口部３０は、第２開口部３５に接続され、これによって第２開口部３５と第１開口部３０とが互いに通じ合うように形成される。貫通孔２５は、第２開口部３５と、第２開口部３５に接続された第１開口部３０とによって構成されている。
【００６９】
図８に示すように、蒸着マスク２０の第１面２０ａの側から第２面２０ｂの側へ向けて、蒸着マスク２０の法線方向に沿った各位置における蒸着マスク２０の板面に沿った断面での各第１開口部３０の断面積は、しだいに小さくなっていく。同様に、蒸着マスク２０の法線方向に沿った各位置における蒸着マスク２０の板面に沿った断面での各第２開口部３５の断面積は、蒸着マスク２０の第２面２０ｂの側から第１面２０ａの側へ向けて、しだいに小さくなっていく。
【００７０】
図８に示すように、第１開口部３０の壁面３１と、第２開口部３５の壁面３６とは、周状の接続部４１を介して接続されている。接続部４１は、蒸着マスクの法線方向に対して傾斜した第１開口部３０の壁面３１と、蒸着マスクの法線方向に対して傾斜した第２開口部３５の壁面３６とが合流する張り出し部の稜線によって、画成されている。そして、接続部４１は、蒸着マスク２０の平面視において貫通孔２５の面積が最小になる貫通部４２を画成する。
【００７１】
図８に示すように、蒸着マスクの法線方向に沿った一方の側の面、すなわち、蒸着マスク２０の第１面２０ａ上において、隣り合う二つの貫通孔２５は、蒸着マスクの板面に沿って互いから離間している。すなわち、後述する製造方法のように、蒸着マスク２０の第１面２０ａに対応するようになる金属板２１の第１面２１ａ側から当該金属板２１をエッチングして第１開口部３０を作製する場合、隣り合う二つの第１開口部３０の間に金属板２１の第１面２１ａが残存するようになる。
【００７２】
同様に、図８に示すように、蒸着マスクの法線方向に沿った他方の側、すなわち、蒸着マスク２０の第２面２０ｂの側においても、隣り合う二つの第２開口部３５が、蒸着マスクの板面に沿って互いから離間していてもよい。すなわち、隣り合う二つの第２開口部３５の間に金属板２１の第２面２１ｂが残存していてもよい。以下の説明において、金属板２１の第２面２１ｂの有効領域２２のうちエッチングされずに残っている部分のことを、トップ部４３とも称する。このようなトップ部４３が残るように蒸着マスク２０を作製することにより、蒸着マスク２０に十分な強度を持たせることができる。このことにより、例えば搬送中などに蒸着マスク２０が破損してしまうことを抑制することができる。なおトップ部４３の幅βが大きすぎると、蒸着工程においてシャドーが発生し、これによって蒸着材料９８の利用効率が低下することがある。従って、トップ部４３の幅βが過剰に大きくならないように蒸着マスク２０が作製されることが好ましい。例えば、トップ部４３の幅βが２μｍ以下であることが好ましい。なおトップ部４３の幅βは一般に、蒸着マスク２０を切断する方向に応じて変化する。例えば、図８に示すトップ部４３の幅βは互いに異なることがある。この場合、いずれの方向で蒸着マスク２０を切断した場合にもトップ部４３の幅βが２μｍ以下になるよう、蒸着マスク２０が構成されていてもよい。
【００７３】
図８においても、上述の図４および図７に示す場合と同様に、蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側における貫通孔２５（第２開口部３５）の端部３８を通る蒸着材料９８の経路であって、有機ＥＬ基板９２に到達することができる経路のうち、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに対してなす角度が最小となる経路が、符号Ｌ１で表されている。また、経路Ｌ１と蒸着マスク２０の法線方向Ｎとがなす角度が、符号θ１で表されている。本形態においても、蒸着材料９８の利用効率を高めるためには、角度θ１を大きくすることが好ましい。例えば、蒸着マスク２０の強度を確保できる範囲内で可能な限り蒸着マスク２０の厚みを小さくし、これによって角度θ１を大きくすることが好ましい。例えば蒸着マスク２０の厚みは、８０μｍ以下に、例えば１０〜８０μｍの範囲内や２０〜８０μｍの範囲内に設定される。蒸着の精度をさらに向上させるため、蒸着マスク２０の厚みを、４０μｍ以下に、例えば１０〜４０μｍの範囲内や２０〜４０μｍの範囲内に設定してもよい。なお蒸着マスク２０の厚みは、周囲領域２３の厚み、すなわち蒸着マスク２０のうち第１開口部３０および第２開口部３５が形成されていない部分の厚みである。従って蒸着マスク２０の厚みは、金属板２１の厚みであると言うこともできる。
【００７４】
次に、図８に示す蒸着マスク２０を、エッチングを利用して製造する方法について説明する。
【００７５】
はじめに、所定の厚みを有する金属板２１を準備する。金属板２１を構成する材料としては、ニッケルを含む鉄合金などが用いられ得る。次に図９Ａに示すように、金属板２１の第１面２１ａ上に、所定の隙間６６ａを空けて第１レジストパターン６５ａを形成する。また、金属板２１の第２面２１ｂ上に、所定の隙間６６ｂを空けて第２レジストパターン６５ｂを形成する。
【００７６】
その後、図９Ｂに示すように、金属板２１の第１面２１ａのうち第１レジストパターン６５ａによって覆われていない領域を、第１エッチング液を用いてエッチングする第１面エッチング工程を実施する。例えば、第１エッチング液が、金属板２１の第１面２１ａに対面する側に配置されたノズルから、第１レジストパターン６５ａ越しに金属板２１の第１面２１ａに向けて噴射される。この結果、図９Ｂに示すように、金属板２１の第１面２１ａのうち第１レジストパターン６５ａによって覆われていない領域で、第１エッチング液による浸食が進む。これによって、金属板２１の第１面２１ａに多数の第１開口部３０が形成される。第１エッチング液としては、例えば塩化第２鉄溶液および塩酸を含むものが用いられる。
【００７７】
その後、図９Ｃに示すように、後の第２面エッチング工程において用いられる第２エッチング液に対する耐性を有した樹脂６９によって、第１開口部３０が被覆される。すなわち、第２エッチング液に対する耐性を有した樹脂６９によって、第１開口部３０が封止される。図９Ｃに示す例においては、樹脂６９の膜が、形成された第１開口部３０だけでなく、金属板２１の第１面２１ａ（第１レジストパターン６５ａ）も覆うように形成されている。
【００７８】
次に、図９Ｄに示すように、金属板２１の第２面２１ｂのうち第２レジストパターン６５ｂによって覆われていない領域をエッチングし、第２面２１ｂに第２開口部３５を形成する第２面エッチング工程を実施する。第２面エッチング工程は、第１開口部３０と第２開口部３５とが互いに通じ合い、これによって貫通孔２５が形成されるようになるまで実施される。第２エッチング液としては、上述の第１エッチング液と同様に、例えば塩化第２鉄溶液および塩酸を含むものが用いられる。
【００７９】
なお第２エッチング液による浸食は、金属板２１のうち第２エッチング液に触れている部分において行われていく。従って、浸食は、金属板２１の法線方向（厚み方向）のみに進むのではなく、金属板２１の板面に沿った方向にも進んでいく。ここで好ましくは、第２面エッチング工程は、第２レジストパターン６５ｂの隣り合う二つの隙間６６ｂに対面する位置にそれぞれ形成された二つの第２開口部３５が、二つの隙間６６ｂの間に位置するブリッジ部６７ｂの裏側において合流するよりも前に終了される。これによって、図９Ｄに示すように、金属板２１の第２面２１ｂに上述のトップ部４３を残すことができる。
【００８０】
その後、金属板２１から樹脂６９を除去する。これによって、金属板２１に形成された複数の貫通孔２５を備える蒸着マスク２０を得ることができる。樹脂６９は、例えばアルカリ系剥離液を用いることによって、除去することができる。アルカリ系剥離液が用いられる場合、樹脂６９と同時にレジストパターン６５ａ，６５ｂも除去され得る。なお、樹脂６９を除去した後、樹脂６９を剥離させるための剥離液とは異なる剥離液を用いて、樹脂６９とは別途にレジストパターン６５ａ，６５ｂを除去してもよい。
【００８１】
ところで、上述の第２面エッチング工程においては、エッチングを過剰に進行させてしまうと、金属板２１の第２面２１ｂに上述のトップ部４３を残すことができなくなる。このため、トップ部４３を確実に残すためには、エッチング時間を短めに設定することが好ましい。一方、トップ部４３の幅βが大きすぎると、蒸着工程においてシャドーが発生し、これによって蒸着材料９８の利用効率が低下してしまう。この場合、トップ部４３のうちその幅βが設計値よりも大きくなっている部分は、第２開口部３５が形成されるべきであるが第２開口部３５が形成されずに金属板２１の第２面２１ｂが存在している部分、すなわち不要部分であると言える。また、エッチング速度やエッチング時間のばらつきなどによっても、蒸着マスク２０のうち貫通孔２５が形成されるべき部分に貫通孔２５が正確に形成されずに、金属板２１の第１面２１ａ側や第２面２１ｂ側に不要部分が生じることも考えられる。このような課題を解決する方法については、後述する。
【００８２】
変形例
上述の図８〜図９Ｄに示す例においては、金属板２１を第１面２１ａ側および第２面２１ｂ側の両方からエッチングすることによって蒸着マスク２０が作製される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図示はしないが、金属板２１を第２面２１ｂ側からエッチングして、第２面２１ｂから第１面２１ａへ至る貫通孔２５を形成することにより、蒸着マスク２０を作製してもよい。
【００８３】
〔蒸着マスクの貫通孔の修正方法〕
以下、蒸着マスク２０を作製する際に生じ得る上述の不要部分への対処方法について説明する。ここでは、上述のようにして蒸着マスク２０を作製した後、不要部分にレーザー光を照射することによって貫通孔２５の位置および形状を修正する例について、図１０および図１１（ａ）（ｂ）を参照して説明する。
【００８４】
図１０は、貫通孔２５の第２開口部３５が形成されるべきであるが第２開口部３５が形成されていない不要部分３５ｒが存在している蒸着マスク２０を、第２面２０ｂ側から見た場合を示す平面図である。図１０においては、蒸着マスク２０の第２面２０ｂ上に形成されるべき、理想的な位置および形状を有する第２開口部（以下、理想第２開口部とも称する）が、符号３５ｉが付された二点鎖線で表されている。また、理想第２開口部３５ｉに比べて小さく形成された第２開口部（以下、不良第２開口部とも称する）に、符号３５ｆが付されている。不要部分３５ｒは、理想第２開口部３５ｉと不良第２開口部３５ｆとの間の部分として定義される。なお図１０において、理想第２開口部３５ｉとほぼ同一の形状を有しており、このためレーザー光による修正を施す必要がない第２開口部には符号３５が付されている。なお図１０や後述する図１１（ａ）（ｂ）においては、図が煩雑になることを防ぐため、蒸着マスク２０を第２面２０ｂ側から見た場合に視認され得る第１開口部３０の壁面３１や接続部４１の輪郭が省略されている。
【００８５】
なお図示はしないが、貫通孔２５が形成されるべき部分に貫通孔２５が全く形成されていないという事態も生じ得る。この場合、１つの貫通孔２５に対応する部分全域が不要部分となる。
【００８６】
（検出工程）
レーザー光を利用して貫通孔２５を修正する方法においては、はじめに、蒸着マスク２０のうち、貫通孔２５の第２開口部３５が形成されるべきであるが第２開口部３５が形成されていない不要部分３５ｒを検出する検出工程を実施する。例えば、はじめに、蒸着マスク２０を第２面２０ｂ側から撮影装置で撮影して第２面画像を得る。次に、第２面画像に現れている第２開口部３５の位置および形状と、理想第２開口部３５ｉの位置および形状とを比較する。そして、理想第２開口部３５ｉと不良第２開口部３５ｆとの間に位置する部分であって、一定の幅または面積を超えている部分を、不要部分３５ｒとして認定する。
【００８７】
なお第２面画像を利用した検査においては、蒸着マスク２０や撮影装置に付着したゴミや、第２面画像における明暗のゆらぎなどに起因して、正常に第２開口部３５が形成されている部分が誤って不要部分３５ｒとして認定されてしまうことが生じ得る。このような検出ミスを防ぐため、第２面画像を利用した検査によって不要部分３５ｒとして認定された部分を、拡大して撮影して確認したり、目視で確認したりしてもよい。
【００８８】
（除去工程）
次に、不要部分３５ｒにレーザー光を照射して不要部分３５ｒを除去する除去工程を実施する。これによって、所望の位置に所望の形状で形成された複数の貫通孔２５を備える蒸着マスク２０を得ることができる。
【００８９】
図１１（ａ）および図１１（ｂ）は、除去工程の一例を示す図である。図１１（ａ）および図１１（ｂ）においては、金属板２１の第２面２１ｂに照射されたレーザー光のスポットが符号８１で表されている。図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示すように、レーザー光は、スポット８１のスポット径が、形成されるべき貫通孔２５の寸法（ここでは理想第２開口部３５ｉの寸法）よりも小さくなるよう、蒸着マスク２０に照射される。例えば、第２面２０ｂにおける理想第２開口部３５ｉの開口寸法Ｓ２が１５〜８０μｍの範囲内の場合、レーザー光のスポット８１のスポット径は２〜７０μｍの範囲内に設定される。若しくは、レーザー光のスポット８１が、理想第２開口部３５ｉの輪郭に包含され得るよう、レーザー光が調整されてもよい。このようにレーザー光を設定することにより、レーザー光を照射することによって修正された後の第２開口部３５の位置および形状を、理想第２開口部３５ｉの位置および形状により精密に近づけることができる。また、蒸着マスク２０の面のうちレーザー光が照射される側とは反対側の面（ここでは第１面２０ａ）に、ばりが生じてしまうことを抑制することができる。特に、レーザー光が後述の平均出力を有し、かつ上述のスポット径を有する場合、高い出力のレーザー光が、細いスポット径に絞られた状態で蒸着マスク２０に照射されるので、蒸着マスク２０を切れ味良く打ち抜くことができ、第１面２０ａにばりが生じてしまうことを抑制することができる。
【００９０】
除去工程においては、まず図１１（ａ）に示すように、所定の第１方向に沿ってレーザー光を蒸着マスク２０の第２面２０ｂ上で走査させる。その後、第１方向に交差する方向においてスポット８１を移動させた後、所定の第１方向に沿ってレーザー光を蒸着マスク２０の第２面２０ｂ上で走査させる。このような作業を繰り返すことにより、図１１（ｂ）に示すように、不要部分３５ｒのほぼ全域にレーザー光を照射し、これによって不要部分３５ｒを除去することができる。なお、レーザー光を走査させる方向が第１方向に限られることはなく、任意の方向において走査され得る。
【００９１】
不要部分３５ｒを除去することができる限りにおいて、用いられるレーザー光のタイプ、波長や出力が特に限られることはない。一方、不要部分３５ｒを効率的に除去するためには、蒸着マスク２０を構成する材料によって吸収され易いレーザー光が用いられることが好ましい。例えば、蒸着マスク２０を構成する材料のうち不要部分３５ｒとなり得る部分が、ニッケルを含む鉄合金を有する場合、レーザー光が、ＹＡＧレーザー装置によって生成されるＹＡＧレーザー光の第３高調波を含むことが好ましい。
【００９２】
ＹＡＧレーザー装置としては、例えば、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）にＮｄ（ネオジム）を添加した結晶を発振用媒質として備えたものを用いることができる。この場合、基本波として、波長が約１０６４ｎｍのレーザー光が生成される。また、基本波を非線形光学結晶に通すことによって、波長が約５３２ｎｍの第２高調波が生成される。また、基本波および第２高調波を非線形光学結晶に通すことによって、波長が約３５５ｎｍの第３高調波が生成される。
【００９３】
ところで、レーザー光が連続的に不要部分３５ｒに照射される場合、レーザー光の照射に起因する熱が、不要部分３５ｒ以外の部分にまで伝わり、この結果、不要部分３５ｒだけでなく不要部分３５ｒ以外の部分も除去されてしまうことが考えられる。また、吸収した熱に起因して不要部分３５ｒが飛散する際のエネルギーが大きくなり、この結果、不要部分３５ｒが広域にわたって飛散し、これによって、蒸着マスク２０の表面が汚染されてしまうことも考えられる。このような課題を考慮すると、好ましくは、除去工程においては、レーザー光のパルスが間欠的に不要部分３５ｒに照射される。言い換えると、不要部分３５ｒに照射されるレーザー光として、連続光ではなく、パルス発振によって得られるパルスを含むレーザー光が用いられることが好ましい。これによって、レーザー光の照射に起因する熱が不要部分３５ｒ以外の部分にまで伝わることを抑制することができる。また、不要部分３５ｒが広域にわたって飛散することを抑制することができる。
【００９４】
レーザー光のパルスの平均出力およびパルスの幅は、レーザー光の照射に起因する熱が不要部分３５ｒ以外の部分にまで伝わることを抑制し、かつ、不要部分３５ｒが広域にわたって飛散することを抑制するように設定されることが好ましい。例えば、レーザー光のパルスの平均出力は、１．５〜２．０ｍＪの範囲内に設定され、レーザー光のパルスの幅は、５〜７ｎｓの範囲内に設定される。一方、レーザー光のパルスの平均出力や幅が小さくなり過ぎると、不要部分３５ｒを除去することに要する時間が長くなってしまう。この点を考慮すると、レーザー光のパルスの繰り返し周期は短い方が好ましい。例えばレーザー光のパルスの繰り返し周期は、１〜６０ｎｓの範囲内に設定される。
【００９５】
本実施の形態によれば、第２開口部３５が形成されるべきであるが第２開口部３５が形成されていない不要部分３５ｒが蒸着マスク２０の第２面２０ｂ上に存在している場合であっても、不要部分３５ｒにレーザー光を照射することにより、不要部分３５ｒを除去することができる。このようにして蒸着マスク２０の貫通孔２５の位置や形状を修正することにより、その後の検査工程において蒸着マスク２０が不良品と判定されてしまうことを抑制することができる。このことにより、蒸着マスク２０の製造の歩留りを向上させることができる。
【００９６】
なお上述の本実施の形態においては、蒸着マスク２０の貫通孔２５のうち第２面２０ｂ上における貫通孔２５（すなわち第２開口部３５）の位置や形状を、レーザーを利用して修正する例を示したが、これに限られることはない。例えば、蒸着マスク２０の第１面２０ａ上における貫通孔２５（すなわち第１開口部３０）の位置や形状も、理想的な位置および形状を有する第１開口部からずれることがあり、このため第１面２０ａ上に不要部分が存在することがあると考えられる。また、蒸着マスク２０の第１面２０ａと第２面２０ｂとの間において、第１開口部３０の壁面３１や第２開口部３５の壁面３６にも、貫通孔２５が形成されるべきであるが貫通孔２５が形成されていない部分、すなわち不要部分が存在することがあると考えられる。上述の除去工程においては、このような不要部分にレーザー光を照射して不要部分を除去してもよい。例えば、蒸着マスク２０に対するレーザー光の入射角度を調整することにより、蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側から、第１面２０ａ上の不要部分や第１面２０ａと第２面２０ｂとの間の不要部分にレーザー光を照射することが可能である。
【００９７】
また上述の本実施の形態の除去工程においては、蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側から不要部分にレーザー光を照射する例を示したが、これに限られることはなく、蒸着マスク２０の第１面２０ａ側から不要部分にレーザー光を照射してもよい。例えば、蒸着マスク２０の第１面２０ａ側から、第１面２０ａ上の不要部分、第２面２０ｂ上の不要部分３５ｒや第１面２０ａと第２面２０ｂとの間の不要部分にレーザー光を照射してもよい。
【００９８】
なお、蒸着マスク２０の第１面２０ａ側から蒸着マスク２０に向けてレーザー光を照射した場合、レーザー光によって除去された不要部分は、主に蒸着マスク２０の第１面２０ａ側で飛散すると考えられる。このため、蒸着マスク２０の第１面２０ａ側から蒸着マスク２０に向けてレーザー光を照射する場合は、蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側から蒸着マスク２０に向けてレーザー光を照射する場合に比べて、飛散した除去部分が蒸着マスク２０の第１面２０ａに付着し易くなる。一方、蒸着マスク２０の第１面２０ａは、蒸着マスク２０を利用して蒸着材料を有機ＥＬ基板９２に蒸着させる蒸着工程の際に、有機ＥＬ基板９２に密着する面である。従って、蒸着マスク２０の第１面２０ａに不要部分が多く付着していると、蒸着工程の間にそのような不要部分が蒸着マスク２０の第１面２０ａから有機ＥＬ基板９２に転移して、有機ＥＬ基板９２が汚染されてしまうことが考えられる。このような課題を考慮すると、除去工程の際に蒸着マスク２０の第１面２０ａが汚染されてしまうことを抑制するために、蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側から蒸着マスク２０に向けてレーザー光を照射することが好ましいと言える。
【００９９】
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【０１００】
２０  蒸着マスク
２０ａ  第１面
２０ｂ  第２面
２１  金属板
２２  有効領域
２３  周囲領域
２５  貫通孔
３０  第１開口部
３１  壁面
３２  第１金属層
３５  第２開口部
３５ｆ  不良第２開口部
３５ｉ  理想第２開口部
３５ｒ  不要部分
３６  壁面
３７  第２金属層
４１  接続部
４３  トップ部
５１  基材
５２  導電性パターン
５５  レジストパターン
５６  隙間
６５ａ  第１レジストパターン
６５ｂ  第２レジストパターン
８１  スポット
９２  有機ＥＬ基板
９８  蒸着材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図９Ｄ】
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【図１０】
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【図１１】
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