(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部を有するセラミック基板の製造方法であって、
焼成することによりセラミック焼結体となるセラミックグリーンシートを準備する準備工程と、
前記セラミックグリーンシートのうち前記凹部が形成される予定領域である凹部形成予定部位の一部を除去する除去工程と、
前記除去工程後に前記凹部形成予定部位をプレスすることで、前記セラミックグリーンシートに前記凹部を形成するプレス工程と、
前記プレス工程を経た前記セラミックグリーンシートを焼成する焼成工程と、
を備える
ことを特徴とするセラミック基板の製造方法。
【請求項２】
前記除去工程において、レーザ加工により前記凹部形成予定部位の一部を除去する
ことを特徴とする請求項１に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項３】
前記除去工程により前記セラミックグリーンシートの除去された部分の内壁には角部が非形成とされる
ことを特徴とする請求項１または２に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項４】
前記プレス加工において、前記凹部形成予定部位に振動を加える
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項５】
前記凹部は電子部品が搭載されるキャビティとされる
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項６】
前記セラミック基板は複数の基板個片に分割される多数個取基板であり、
前記凹部は前記複数の基板個片に分割するための分割用溝とされる
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のセラミック基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、凹部を有するセラミック基板の製造方法に関し、寸法精度に優れるセラミック基板を製造する場合に好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード、水晶振動子、ＭＥＭＳ等の電子部品を搭載する基板の例として、セラミック基板を挙げることができる。このようなセラミック基板には、電子部品が搭載されるキャビティや配線用溝等が形成される場合がある。また、これらの基板が基板個片として複数連結した多数個取基板には、上記のキャビティや配線用溝のほかに、それぞれの基板個片に分割するための分割用溝が形成されており、当該多数個取基板もセラミックから成るためセラミック基板と称されることがある。
【０００３】
下記特許文献１には、このようなセラミック基板の製造方法が記載されている。このセラミック基板の製造方法では、セラミックグリーンシートをプレス加工することで、キャビティや溝等の凹部を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０１−２３４２０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載のセラミック基板の製造方法では、凹部を形成する型板の押圧によって、セラミックグリーンシートの凹部が形成される部分におけるセラミック粉の密度が他の部分よりも高くなる傾向がある。このように部位によりセラミック粉の密度が異なるセラミックグリーンシートを焼結すると、セラミック粉の密度が低い部位は、セラミック粉の密度が高い部位よりも焼結時に収縮する傾向がある。このような部位による収縮率の違いが生じると、キャビティの寸法が設計値と大きく隔たるセラミック基板が製造されてしまう。
【０００６】
そこで、本発明は、寸法精度に優れるセラミック基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は、凹部を有するセラミック基板の製造方法であって、焼成することによりセラミック焼結体となるセラミックグリーンシートを準備する準備工程と、前記セラミックグリーンシートのうち前記凹部が形成される予定領域である凹部形成予定部位の一部を除去する除去工程と、前記除去工程後に前記凹部形成予定部位をプレスすることで、前記セラミックグリーンシートに前記凹部を形成するプレス工程と、前記プレス工程を経た前記セラミックグリーンシートを焼成する焼成工程と、を備えることを特徴とするものである。
【０００８】
このセラミック基板の製造方法によれば、プレス工程で凹部を形成する前に凹部が形成される予定領域である凹部形成予定部位の一部を除去するため、凹部形成予定部位がプレスされた後において、プレスによりセラミックグリーンシート中のセラミック粉が移動しても、プレスされた部位の密度が高くなることを抑制できる。従って、セラミック粉の密度に偏りが生じることを抑えることができる。このためセラミックグリーンシートを焼結する際、部位により収縮率が異なることを抑制することができる。
【０００９】
また、セラミックグリーンシートを除去する手段として、レーザ加工やルータ等による切削加工を挙げることができるが、除去した部分の表面には不要な凹凸ができやすい。しかし、本発明では、凹部をセラミックグリーンシートの除去のみで形成せずにプレス加工を組み合わせているため、凹部の表面に不要な凹凸が出来ることを抑制することができる。
【００１０】
こうして本発明のセラミック基板の製造方法によれば、寸法精度に優れるセラミック基板を製造することができる。
【００１１】
また、前記除去工程において、レーザ加工により前記凹部形成予定部位の一部を除去することが好ましい。
【００１２】
レーザ加工によれば、ルータ等を用いた切削加工と異なり、除去工程においてセラミックグリーンシートに応力がかかることを抑制することができる。従って、セラミックグリーンシートが変形したり、除去工程によりセラミック粉の密度が変化したりすることを抑制することができる。
【００１３】
また、前記除去工程により前記セラミックグリーンシートの除去された部分の内壁には角部が非形成とされることが好ましい。
【００１４】
除去工程では、セラミックグリーンシートの除去カスが生じる場合がある。この除去カスが小さな場合であっても、上記のように角部が非形成とされることで、除去カスが角に溜まることが防止され、セラミックグリーンシート上の除去カスを容易に取り除くことができる。
【００１５】
また、前記プレス加工において、前記凹部形成予定部位に振動を加えることが好ましい。
【００１６】
振動を加えることにより、セラミック粒子の流動性を向上させることができる。従って、プレス工程時において、セラミックグリーンシートのプレスされる部位からプレスされない部位にセラミック粒子が移動し易くなる。このため凹部形成予定部位近傍のセラミック粉の密度が高くなることをより抑制することができる。従って、寸法精度がより優れるセラミック基板を製造することができる。
【００１７】
また、前記凹部は電子部品が搭載されるキャビティとされることとしても良い。
【００１８】
或いは、前記セラミック基板は複数の基板個片に分割される多数個取基板であり、前記凹部は前記複数の基板個片に分割するための分割用溝とされることとしても良い。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、本発明によれば、寸法精度に優れるセラミック基板の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態に係る部品搭載用基板を示す図である。
【図２】多数個取基板の平面図である。
【図３】図２のＶ−Ｖ線における多数個取基板の断面図である。
【図４】図２、図３に示す多数個取基板を製造する工程を示すフローチャートである。
【図５】準備工程において準備されるセラミックグリーンシートを示す図である。
【図６】除去工程の様子を示す図である。
【図７】除去工程後のセラミックグリーンシートを示す断面図である。
【図８】第１プレス工程の様子を示す図である。
【図９】第２プレス工程の様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明のセラミック基板の製造方法について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２２】
図１は、本発明の実施形態に係る部品搭載用基板を示す図である。本実施形態の部品搭載用基板１０はセラミック焼結体から成る。つまり、部品搭載用基板１０はセラミック基板の一形態とされる。本実施形態の部品搭載用基板１０は、基体部１１と、基体部１１上に形成される枠体部１２とから成り、基体部１１と枠体部１２とは一体成形されている。なお、図１では基体部１１と枠体部１２との境界を破線で示している。
【００２３】
基体部１１は、仮に基体部１１と枠体部１２とを分離する場合、平板状の部位とされる。基体部１１の大きさは、特に限定されないが、例えば、３ｍｍ（縦幅）×２ｍｍ（横幅）×０．６ｍｍ（厚さ）とされる。
【００２４】
枠体部１２は、基体部１１上に形成される環状の部位である。枠体部１２の基体部１１側と反対側の面である上面は平坦状とされる。また、枠体部１２の外周側の側面の形状は、基体部１１の側面の形状と同様とされている。枠体部１２は、上述のように環状の部位であるため、枠体部１２には、厚さ方向に貫通する孔が形成されており、本実施形態において、この孔の上面と底面は、四角形の形状とされている。上記のように、枠体部１２は基体部１１上に形成されているため、部品搭載用基板１０としてみると、枠体部１２の基体部１１側と反対側が開口していることになり、基体部１１の上面と枠体部１２の内周面とにより凹部であるキャビティ１５が形成されている。なお、本実施形態ではキャビティ１５における枠体部１２の内壁面が、キャビティ１５の開口方向（基体部１１から枠体部１２に向かう方向）において、外側に向かって広がる傾斜面とされている。なお、枠体部１２のサイズは、特に限定されないが、例えば３ｍｍ（縦幅）×２ｍｍ（横幅）×０．２ｍｍ（厚さ）とされる。また、傾斜面である内壁面の傾斜角度は、特に限定されないが、基体部１１の上面に対して例えば７５°とされる。また、キャビティ１５の開口のサイズは、特に限定されないが、例えば０．９ｍｍ（縦幅）×０．９ｍｍ（横幅）とされる。
【００２５】
本実施形態の部品搭載用基板１０は、電子部品搭載用の基板とされ、キャビティ１５は、発光素子やＭＥＭＳ等の電子部品が収納される部位とされる。従って、必要に応じて、部品搭載用基板１０の表面に配線導体等の他の部材が設けられても良い。
【００２６】
なお、部品搭載用基板１０を構成するセラミックスとしては、特に限定されないが、例えば、アルミナを主成分とするセラミックスや、窒化アルミニウムを主成分とするセラミックスや、ムライトを主成分とするセラミックス等を挙げることができる。
【００２７】
部品搭載用基板１０は、部品搭載用基板１０が基板個片として多数連結して成る多数個取基板を分割する工程を経て得ることができる。
【００２８】
図２は、このような多数個取基板１の平面図であり、図３は、図２のＶ−Ｖ線における多数個取基板の断面図である。上記のように部品搭載用基板１０は、多数個取基板１が分割されて個片とされるため、図２、図３に示すように、多数個取基板１は、部品搭載用基板１０が複数個連結して成る基板個片集合部３を有し、さらに基板個片集合部３を囲む基板縁部５を有する。
【００２９】
基板個片集合部３及び基板縁部５は、部品搭載用基板１０と同様のセラミック焼結体から成る。つまり、多数個取基板１はその全体がセラミック焼結体から成り、多数個取基板１はセラミック基板の一形態と把握することができる。そして、基板個片集合部３の一方の面側には、それぞれの部品搭載用基板１０を個片化するための凹部である分割溝４が形成されている。この分割溝４で囲まれた領域に、それぞれの部品搭載用基板１０のキャビティ１５が形成されている。この分割溝４を基準に多数個取基板１を分割することで、それぞれの部品搭載用基板１０を得る。
【００３０】
次に、多数個取基板１を製造する方法について説明する。
【００３１】
図４は、図２、図３に示す多数個取基板１を製造する工程を示すフローチャートである。図４に示すように、多数個取基板１の製造方法は、準備工程Ｐ１と、除去工程Ｐ２と、第１プレス工程Ｐ３と、第２プレス工程Ｐ４と、焼成工程Ｐ５とを備える。
【００３２】
＜準備工程Ｐ１＞
本工程では、多数個取基板１を製造するためのセラミックグリーンシートを準備する。セラミックグリーンシートとは、焼成することによりセラミック焼結体となる生シートのことであって、焼成前のセラミック基板のことをいう。図５は、本工程において準備されるセラミックグリーンシートを示す図である。図５に示すように本工程においては、平坦なセラミックグリーンシート１Ｓを準備する。なお、図５においては、図２、図３に示す分割溝４が形成される予定領域である分割溝形成予定部位４Ｓが破線で示され当該部位で囲まれる部分が部品搭載用基板１０となる部分である。また、図５においては、部品搭載用基板１０となる部分のそれぞれにキャビティ１５が形成される予定領域であるキャビティ形成予定部位１５Ｓが点線で示されている。
【００３３】
セラミックグリーンシート１Ｓは次のように製造される。例えば、部品搭載用基板１０がアルミナセラミックスから成る場合には、アルミナ粉末、焼結助剤、有機バインダ、溶剤、可塑剤等を適宜混合してスラリーを調製する。次に、調製したスラリーをドクターブレード法やカレンダーロール法等の方法により、平坦なシート状に成形して単層のセラミックグリーンシート１Ｓを作製する。なお、セラミックグリーンシート１Ｓは、原料粉末を成型機に充填して、加圧成形して作製することもできる。
【００３４】
＜除去工程Ｐ２＞
次に除去工程Ｐ２を行う。本工程は、セラミックグリーンシート１Ｓのうち凹部が形成される予定領域である凹部形成予定部位の一部を除去する工程である。
【００３５】
本実施形態では、多数個取基板１における分割溝４及びキャビティ１５が凹部とされる。そこで、本工程では、図５に示すセラミックグリーンシート１Ｓにおける凹部形成予定部位である分割溝形成予定部位４Ｓの一部及び凹部形成予定部位であるキャビティ形成予定部位１５Ｓの一部を除去する。
【００３６】
図６は本工程の様子を示す図である。図６に示すように、本実施形態では、除去をセラミックグリーンシート１ＳにレーザＬを照射するレーザ加工により行う。このとき、集塵機５０により、レーザ加工により発生するセラミックグリーンシート１Ｓの除去カスを集めることが好ましい。セラミックグリーンシート１Ｓを加工するレーザＬとしては、例えば、エキシマレーザやＹＡＧレーザや炭酸ガスレーザ等を挙げることができる。
【００３７】
図７は、本工程後のセラミックグリーンシート１Ｓを示す図である。上記のように本工程では、セラミックグリーンシート１Ｓにおけるキャビティ形成予定部位１５Ｓの一部を除去するため、キャビティ形成予定部位１５Ｓの他の一部が残存する。本本工程では、レーザ加工後にキャビティ形成予定部位１５Ｓの他の一部が残存した状態で、セラミックグリーンシート１Ｓにおけるキャビティ形成予定部位１５Ｓの内壁に凹状の角部が非形成とされるように、レーザ加工が行われる。図７では、キャビティ形成予定部位１５Ｓの内壁が全体的に曲面となるようにレーザ加工が行われた様子を示している。このように角部が非形成とされることで、集塵機５０で集められなかった除去カスがキャビティ形成予定部位１５Ｓの表面に付着する場合であっても、当該カスが角に入り込むことを防止でき、当該カスを容易に取り除くことができる。
【００３８】
また、上記のように本工程では、セラミックグリーンシート１Ｓにおける分割溝形成予定部位４Ｓの一部を除去するため、分割溝形成予定部位４Ｓの他の一部が残存する。本工程では、セラミックグリーンシート１Ｓにおける互いに隣り合うキャビティ形成予定部位１５Ｓの間において、分割溝形成予定部位４Ｓの一部を溝状に除去することが好ましい。なお、特に図示しないが、分割溝形成予定部位４Ｓの一部を除去する場合においても、セラミックグリーンシート１Ｓにおける分割溝形成予定部位４Ｓの内壁に角部が非形成とされることとしても良い。
【００３９】
＜第１プレス工程Ｐ３＞
本工程は、セラミックグリーンシート１Ｓにおいて、除去工程Ｐ２により一部が除去されたキャビティ形成予定部位１５Ｓをプレスすることでキャビティ１５を形成する工程である。
【００４０】
図８は、本工程の様子を示す図である。図８に示すように、本工程では、平板状の下側金型５１とキャビティ形成予定部位１５Ｓに入り込みキャビティ１５を形成する凸状の上側金型５２とによりセラミックグリーンシート１Ｓを挟み込んでプレスする。このプレスにより、セラミックグリーンシート１Ｓにおけるキャビティ形成予定部位１５Ｓに位置するセラミック粉は、キャビティ形成予定部位１５Ｓ以外に移動する。また、このプレスにより、セラミックグリーンシート１Ｓを平面視する場合に、キャビティ形成予定部位１５Ｓと重なる部位に位置するセラミック粉の一部は、キャビティ形成予定部位１５Ｓと重ならない位置まで移動する。
【００４１】
また、本実施形態では、下側金型５１に振動子５３が設けられており、振動子５３はセラミックグリーンシート１Ｓのプレス時に振動する。この振動子５３の振動により、下側金型５１は振動する。この振動により、凹部形成予定部位であるキャビティ形成予定部位１５Ｓに振動が加えられ、プレス時にセラミックグリーンシート１Ｓを構成するセラミック粉は流動し易くなる。このため、セラミックグリーンシート１Ｓにおけるキャビティ形成予定部位１５Ｓのセラミック粉がキャビティ形成予定部位１５Ｓ以外に移動し易くなると共に、セラミックグリーンシート１Ｓを平面視する場合におけるキャビティ形成予定部位１５Ｓと重なる部位に位置するセラミック粉、すなわちキャビティ形成予定部位１５Ｓよりも下側金型５１側に位置するセラミック粉が、キャビティ形成予定部位１５Ｓと重ならない位置に移動し易くなる。従って、本工程後に、このためキャビティ形成予定部位１５Ｓと重なる部位に位置するセラミック粉の密度が高くなることをより適切に抑制することができる。なお、上記のようにセラミックグリーンシート１Ｓ中のセラミック粉の流動性を高める観点から、振動子５３の振動により下側金型５１は超音波振動することが好ましい。
【００４２】
また、上記のように、除去工程Ｐ２において、互いに隣り合うキャビティ形成予定部位１５Ｓ間における分割溝形成予定部位４Ｓの一部が溝状に除去される場合、プレスにより上記のようにセラミック粉が移動しても、移動したセラミック粉を溝状に除去された除去部分が潰れるように変形して吸収する。従って、分割溝形成予定部位４Ｓの一部が溝状に除去されることで、セラミック粉がより適切に移動することができる。
【００４３】
こうしてセラミックグリーンシート１Ｓにおいてキャビティ１５が形成される。
【００４４】
＜第２プレス工程Ｐ４＞
本工程は、セラミックグリーンシート１Ｓにおいて、除去工程Ｐ２により一部が除去された分割溝形成予定部位４Ｓをプレスすることで分割溝４を形成する工程である。
【００４５】
図９は、本工程の様子を示す図である。図９に示すように、本工程では、平板状の下側金型６１と分割溝形成予定部位４Ｓに入り込み分割溝４を形成する凸状の上側金型６２とによりセラミックグリーンシート１Ｓを挟み込んでプレスする。このプレスにより分割溝４が形成される。
【００４６】
また、本工程においても、第１プレス工程Ｐ３と同様にして、下側金型６１に振動子６３が設けられており、振動子６３はセラミックグリーンシート１Ｓのプレス時に振動することが好ましい。この振動子６３の振動により下側金型６１は振動し、凹部形成予定部位である分割溝形成予定部位４Ｓに振動が加えられ、プレス時にセラミックグリーンシート１Ｓを構成するセラミック粉は流動し易くなる。従って、本工程後に、このため分割溝形成予定部位４Ｓと重なる部位に位置するセラミック粉の密度が高くなることをより適切に抑制することができる。また、本工程においても、第１プレス工程Ｐ３と同様にして、振動子６３の振動により下側金型６１は超音波振動することが好ましい。
【００４７】
また、上記のように除去工程Ｐ２において、互いに隣り合うキャビティ形成予定部位１５Ｓ間における分割溝形成予定部位４Ｓの一部が溝状に除去されていれば、第１プレス工程において上記のように溝状に除去された除去部分が潰れるように変形しても、当該除去部分の痕跡は残る。従って、本工程において、凸状の上側金型６２がセラミックグリーンシート１Ｓの分割溝形成予定部位４Ｓに入り易く、プレスされた部位におけるセラミック粉の密度が高くなることを抑えることができる。
【００４８】
こうして、セラミックグリーンシート１Ｓにおいて分割溝４が形成される。
【００４９】
以上の工程により、図２、図３に示す多数個取基板１と略同形状のセラミックグリーンシート１Ｓを得る。
【００５０】
＜焼成工程Ｐ５＞
次に、セラミックグリーンシート１Ｓを焼成する。このとき、上記のように、部品搭載用基板１０がアルミナセラミックスから成る場合には、アルミナが焼結し得る所定の温度（例えば、１４００℃から１８００℃程度の温度）で焼成する。この焼成により、セラミックグリーンシート１Ｓを焼結させて、複数の部品搭載用基板１０が個片として集合して成る基板個片集合部３を有するセラミック基板としての多数個取基板１を得る。
【００５１】
そして、上記のように分割溝４を基準に多数個取基板１を分割することで、セラミック基板としての部品搭載用基板１０を得る。
【００５２】
以上説明したように、本実施形態のセラミック基板の製造方法によれば、第１プレス工程Ｐ３でキャビティ１５を形成する前に、キャビティ形成予定部位１５Ｓの一部を除去するため、キャビティ形成予定部位１５Ｓがプレスされた後において、プレスによりセラミックグリーンシート中のセラミック粉が移動しても、プレスされた部位におけるセラミック粉の密度が高くなることを抑制できる。同様に、第２プレス工程Ｐ４で分割溝４を形成する前に、分割溝形成予定部位４Ｓの一部を除去するため、分割溝形成予定部位４Ｓがプレスされた後において、プレスによりセラミックグリーンシート中のセラミック粉が移動しても、プレスされた部位におけるセラミック粉の密度が高くなることを抑制できる。従って、セラミック粉の密度に偏りが生じることを抑えることができる。このためセラミックグリーンシート１Ｓを焼結する際、部位により収縮率が異なることを抑制することができる。
【００５３】
また、本実施形態では、除去工程Ｐ２において、キャビティ形成予定部位１５Ｓの全てを除去せずに当該キャビティ形成予定部位１５Ｓの一部を除去し、同様に分割溝形成予定部位４Ｓの全てを除去せずに当該分割溝形成予定部位４Ｓの一部を除去している。その後、第１プレス工程Ｐ３及び第２プレス工程Ｐ４において、キャビティ形成予定部位１５Ｓ、分割溝形成予定部位４Ｓをプレスしている。このため、キャビティ１５や分割溝４の表面に不要な凹凸が出来ることを抑制することができる。
【００５４】
こうして本実施形態のセラミック基板の製造方法によれば、寸法精度に優れるセラミック基板を製造することができる。
【００５５】
また、本実施形態では、除去工程Ｐ２において、レーザ加工によりセラミックグリーンシート１Ｓの一部を除去している。従って、ルータ等を用いた切削加工と異なり、除去工程においてセラミックグリーンシート１Ｓに応力がかかることを抑制することができる。従って、セラミックグリーンシート１Ｓ変形したり、除去工程Ｐ２によりセラミック粉の密度が変化したりすることを抑制することができる。
【００５６】
以上、本発明について上記実施形態を例に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものでは無い。
【００５７】
例えば、上記実施形態では、セラミック基板の例として、部品搭載用基板１０及び多数個取基板１を挙げた。しかし、本発明のセラミック基板は凹部を有するものであれば良く、上記例に限らない。例えば、部品搭載用基板１０が個別にセラミックグリーンシートから製造されるものであり、多数個取基板１から分割されるものでなくても良い。また、セラミック基板が部品を搭載しないものであっても良い。
【００５８】
また、上記実施形態では、除去工程Ｐ２において、レーザ加工によりセラミックグリーンシート１Ｓの一部を除去した。しかし、本発明の除去工程Ｐ２はこのような方法に限らない。例えば、ルータ等によりセラミックグリーンシート１Ｓの一部を削ることで、除去工程Ｐ２を行っても良い。ただし、上記のようにレーザ加工により除去工程Ｐ２を行う方がセラミックグリーンシート１Ｓの変形を抑制することができるため好ましい。
【００５９】
また、上記実施形態では、除去工程Ｐ２において、キャビティ形成予定部位１５Ｓの一部及び分割溝形成予定部位４Ｓの一部を除去した。しかし、本発明は、これに限らず、キャビティ形成予定部位１５Ｓの一部及び分割溝形成予定部位４Ｓの一部の一方を除去するものであっても良い。
【００６０】
また、上記除去工程Ｐ２では、集塵機５０により除去カスを集めることとしたが、当該構成は必須では無い。
【００６１】
また、上記実施形態では、第１プレス工程Ｐ３と第２プレス工程Ｐ４とを個別に行ったが、第１プレス工程Ｐ３と第２プレス工程Ｐ４とを同時に行っても良い。ただし、上記のように、除去工程Ｐ２において、互いに隣り合うキャビティ形成予定部位１５Ｓ間における分割溝形成予定部位４Ｓの一部が溝状に除去される場合には、第１プレス工程Ｐ３を第２プレス工程Ｐ４の前に行うことが、セラミック粉をより適切に移動させる観点から好ましい。
【００６２】
また、上記実施形態では、第１プレス工程Ｐ３において下側金型５１を振動子５３により振動させ、第２プレス工程Ｐ４において下側金型６１を振動子６３により振動させた。しかし、プレス時における金型の振動は必須では無い。ただし、セラミックグリーンシート１Ｓ中のセラミック粉の流動性を向上させる観点から、金型を振動させることが好ましい。また、金型を振動させる場合であっても、振動させる金型は下側金型５１，６１に限らず上側金型５２，６２であっても良く、下側金型５１，６１及び上側金型５２，６２の双方を振動させても良い。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
以上説明したように本発明によれば、本発明によれば、寸法精度に優れるセラミック基板の製造方法が提供され、部品搭載用のセラミック基板や他のセラミック基板を製造する分野で利用することができる。
【符号の説明】
【００６４】
１・・・多数個取基板
１Ｓ・・・セラミックグリーンシート
３・・・基板個片集合部
４・・・分割溝（凹部）
４Ｓ・・・分割溝形成予定部位（凹部形成予定部位）
５・・・基板縁部
１０・・・部品搭載用基板
１１・・・基体部
１２・・・枠体部
１５・・・キャビティ（凹部）
１５Ｓ・・・キャビティ形成予定部位（凹部形成予定部位）
５１，６１・・・下側金型
５２，６２・・・上側金型
５３，６３・・・振動子
Ｐ１・・・準備工程
Ｐ２・・・除去工程
Ｐ３・・・第１プレス工程
Ｐ４・・・第２プレス工程
Ｐ５・・・焼成工程
【図１】
0006548934.tif 000002
【図２】
0006548934.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0006548934.tif 000008
【図８】
0006548934.tif 000009
【図９】
0006548934.tif 000010