(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転電機（１０）と、
複数のスイッチング素子を備え、前記回転電機に交流を供給するインバータ回路、及び、前記回転電機から供給される交流を整流する整流回路を構成する複数のスイッチング素子モジュール（１１０ａ、１１１ａ、１１２ａ）と、
前記スイッチング素子モジュールを電気的に接続するための複数種類のバスバーを樹脂で固定するともに、電源の正極からの配線を接続するための電源端子が所定のバスバーに接続されている電源端子一体型バスバーアセンブリ（１１０ｃ）と、
前記スイッチング素子モジュールを電気的に接続するための複数種類のバスバーを樹脂で固定した複数のバスバーアセンブリ（１１１ｃ、１１２ｃ）と、
を有し、
複数の前記バスバーアセンブリのうち、第１の前記バスバーアセンブリ（１１１ｃ）と第２の前記バスバーアセンブリ（１１２ｃ）は、隣接した状態で配置され、共通のボルトによって前記回転電機のハウジングに固定されている制御装置一体型回転電機。
【請求項２】
前記電源端子一体型バスバーアセンブリは、前記バスバーとともに樹脂で固定され、前記電源端子を固定するための金属からなる固定部材を有し、
前記電源端子に接続される前記所定のバスバーは、前記固定部材に接触した状態で前記電源端子によって前記固定部材に固定されている請求項１に記載の制御装置一体型回転電機。
【請求項３】
前記電源端子一体型バスバーアセンブリ及び前記バスバーアセンブリは、前記スイッチング素子モジュール毎に設けられている請求項１又は２に記載の制御装置一体型回転電機。
【請求項４】
前記電源端子一体型バスバーアセンブリと前記バスバーアセンブリは、隣接した状態で配置されボルトによって前記回転電機の前記ハウジングに固定されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の制御装置一体型回転電機。
【請求項５】
前記電源端子一体型バスバーアセンブリ及び前記バスバーアセンブリを前記ハウジングに固定するボルトによって、前記電源端子一体型バスバーアセンブリ及び前記バスバーアセンブリとともに前記ハウジングに固定され、複数の前記スイッチング素子モジュール、前記電源端子一体型バスバーアセンブリ及び前記バスバーアセンブリを覆うカバー（１１５）を有する請求項４に記載の制御装置一体型回転電機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転電機と、制御装置とを備えた制御装置一体型回転電機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回転電機と、制御装置とを備えた制御装置一体型回転電機として、例えば以下に示す特許文献１に開示されている制御装置一体型回転電機がある。
【０００３】
この制御装置一体型回転電機は、回転電機と、制御装置とを備えている。制御装置は、回転電機に交流を供給するインバータ回路と、回転電機から供給される交流を整流する整流回路とを備えている。制御装置は、インバータ回路及び整流回路を構成するパワーアセンブリと、電源端子アセンブリとを備えている。
【０００４】
パワーアセンブリは、インバータ回路及び整流回路を構成する部品の集合体である。パワーアセンブリは、パワーモジュールと、ヒートシンクと、配線アセンブリとを備えている。パワーモジュールは、６つのスイッチング素子を有している。ヒートシンクは、パワーモジュールの発生した熱を放熱するための部材である。配線アセンブリは、パワーモジュールを接続するための配線を樹脂で固定して構成される部材である。パワーモジュールは、配線アセンブリの配線に接続された状態で、配線アセンブリに固定されている。ヒートシンクは、パワーモジュールと絶縁された状態で、パワーモジュールの近傍に固定されている。電源端子アセンブリは、バッテリの正極からの配線を接続するための電源端子と、電源端子をパワーモジュールに接続するための配線とを樹脂で固定して構成される部材である。パワーアセンブリ及び電源端子アセンブリは、隣接した状態で、ボルトによって回転電機のハウジングの軸方向端面に固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５５２８５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述した制御装置一体型回転電機では、バッテリの正極からの配線を接続するための電源端子が、電源端子アセンブリとして独立して設けられている。そのため、部品点数が増加してしまう。それに伴って、組付け工数も増加してしまう。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、部品点数や組付け工数を削減することができる制御装置一体型回転電機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされた本発明は、回転電機と、複数のスイッチング素子を備え、回転電機に交流を供給するインバータ回路、及び、回転電機から供給される交流を整流する整流回路を構成する複数のスイッチング素子モジュールと、スイッチング素子モジュールを電気的に接続するための複数種類のバスバーを樹脂で固定するとともに、電源の正極からの配線を接続するための電源端子が所定のバスバーに接続されている電源端子一体型バスバーアセンブリと、スイッチング素子モジュールを電気的に接続するための複数種類のバスバーを樹脂で固定した複数のバスバーアセンブリと、を有し、複数のバスバーアセンブリのうち、第１のバスバーアセンブリと第２のバスバーアセンブリは、隣接した状態で配置され、共通のボルトによって回転電機のハウジングに固定されている。
【０００９】
この構成によれば、電源端子は、電源端子一体型バスバーアセンブリに、バスバーとともに設けられている。そのため、部品点数や組付け工数を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態における制御装置一体型回転電機の軸方向断面図である。
【図２】制御装置側から見た実施形態における制御装置一体型回転電機の平面図である。
【図３】カバーを外した状態において制御装置側から見た実施形態における制御装置一体型回転電機の平面図である。
【図４】図３に示す電源端子一体型パワーアセンブリの平面図である。
【図５】実施形態における制御装置一体型回転電機の回路図である。
【図６】図４に示す固定部材周辺の側面図である。
【図７】図３における一方のパワーアセンブリの平面図である。
【図８】図３における他方のパワーアセンブリの平面図である。
【図９】電源端子一体型パワーアセンブリ及びパワーアセンブリが配置されるハウジングの平面図である。
【図１０】電源端子一体型パワーアセンブリ及びパワーアセンブリを配置した状態における平面図である。
【図１１】制御装置側から見た変形形態における制御装置一体型回転電機の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、実施形態を挙げ、本発明をより詳しく説明する。本実施形態では、本発明に係る制御装置一体型回転電機を、車両に搭載される制御装置一体型回転電機に適用した例を示す。
【００１２】
図１〜図１０を参照して実施形態の制御装置一体型回転電機の構成について説明する。
【００１３】
図１に示す制御装置一体型回転電機１は、車両に搭載され、バッテリから電力が供給されることで、車両を駆動するための駆動力を発生する装置である。また、車両のエンジンから駆動力が供給されることで、バッテリを充電するための電力を発生する装置でもある。制御装置一体型回転電機１は、回転電機１０と、制御装置１１とを備えている。
【００１４】
回転電機１０は、電力が供給されることで、車両を駆動するための駆動力を発生する機器である。また、エンジンから駆動力が供給されることで、バッテリを充電するための電力を発生する機器でもある。回転電機１０は、ハウジング１００と、固定子１０１と、回転子１０２と、スリップリング１０３と、ブラシ１０４とを備えている。
【００１５】
ハウジング１００は、固定子１０１及び回転子１０２を収容するとともに、回転子１０２を回転可能に支持する部材である。また、制御装置１１が固定される部材でもある。
【００１６】
固定子１０１は、磁路の一部を構成するとともに、電流が流れることで回転磁界を発生する部材である。また、磁路の一部を構成するとともに、後述する回転子１０２の発生する磁束と鎖交することで交流を発生する部材でもある。固定子１０１は、固定子コア１０１ａと、固定子巻線１０１ｂとを備えている。
【００１７】
回転子１０２は、磁路の一部を構成するとともに、電流が流れることで磁極を形成する部材である。回転子１０２は、回転軸１０２ａと、回転子コア１０２ｂと、回転子巻線１０２ｃとを備えている。
【００１８】
スリップリング１０３及びブラシ１０４は、回転子巻線１０２ｃに直流を供給する部材である。スリップリング１０３は、絶縁部材を介して回転軸１０２ａの外周面に固定されている。ブラシ１０４は、バネ１０４ａによって回転軸１０２ａ側に押圧され、端面をスリップリング１０３の外周面に接触させた状態でブラシホルダに保持されている。
【００１９】
制御装置１１は、回転電機１０に駆動力を発生させるために、バッテリから回転電機１０に供給される電力を制御する装置である。また、バッテリを充電するために、回転電機１０の発生した電力を変換してバッテリに供給する装置でもある。回転電機１０に交流を供給するインバータ回路と、回転電機１０から供給される交流を整流する整流回路を備えた装置である。図２及び図３に示すように、制御装置１１は、電源端子一体側パワーアセンブリ１１０と、パワーアセンブリ１１１、１１２と、カバー１１３とを備えている。
【００２０】
図３に示す電源端子一体型パワーアセンブリ１１０は、インバータ回路及び整流回路を構成する部品の集合体である。図３及び図４に示すように、電源端子一体型パワーアセンブリ１１０は、パワーモジュール１１０ａと、ヒートシンク１１０ｂと、電源端子一体型バスバーアセンブリ１１０ｃとを備えている。
【００２１】
パワーモジュール１１０ａは、図５に示すように、インバータ回路及び整流回路を構成する４つのスイッチング素子、ＭＯＳＦＥＴ１１０ｄ〜１１０ｇを有するスイッチング素子モジュールである。ＭＯＳＦＥＴ１１０ｄ、１１０ｅ及びＭＯＳＦＥＴ１１０ｆ、１１０ｇは、それぞれ直列接続されている。ＭＯＳＦＥＴ１１０ｄ、１１０ｆのソースがＭＯＳＦＥＴ１１０ｅ、１１０ｇのドレインにそれぞれ接続されている。
【００２２】
図３及び図４に示すヒートシンク１１０ｂは、パワーモジュール１１０ａの発生した熱を放熱するための金属からなる部材である。
【００２３】
電源端子一体型バスバーアセンブリ１１０ｃは、パワーモジュール１１０ａを配線するための部品の集合体である。具体的には、図５に示すように、パワーモジュール１１０ａを配線するための後述するバスバー１１０ｈ〜１１１ｋを樹脂で固定するとともに、後述する電源端子１１０ｌが所定のバスバー１１０ｈに接続されている部材である。図４に示すように、電源端子一体型バスバーアセンブリ１１０ｃは、バスバー１１０ｈ〜１１０ｋと、電源端子１１０ｌと、固定部材１１０ｍとを備えている。
【００２４】
図５に示すように、バスバー１１０ｈは、ＭＯＳＦＥＴ１１０ｄ、１１０ｆのドレインをバッテリＢ１の正極に配線するための板状の金属からなる部材である。バスバー１１０ｉは、ＭＯＳＦＥＴ１１０ｅ、１１０ｇのソースを接地された回転電機１０のハウジング１００に配線することで、接地されたバッテリＢ１の負極に配線するための板状の金属からなる部材である。バスバー１１０ｊは、ＭＯＳＦＥＴ１１０ｄ、１１０ｅの直列接続点を、固定子巻線１０１ｂを構成する第１巻線１０１ｃに配線するための板状の金属からなる部材である。バスバー１１０ｋは、ＭＯＳＦＥＴ１１０ｆ、１１０ｇの直列接続点を、固定子巻線１０１ｂを構成する第１巻線１０１ｃに配線するための板状の金属からなる部材である。図４に示すように、バスバー１１０ｈ〜１１０ｋは、所定の間隔をあけた状態で、樹脂で一体的に固定されている。
【００２５】
図３及び図４に示す電源端子１１０ｌは、図５に示すように、バッテリＢ１の正極からの配線を接続するための金属からなるボルト状の部材である。図３及び図４に示す固定部材１１０ｍは、電源端子１１０ｌを固定するための板状の金属からなる部材である。図６に示すように、固定部材１１０ｍは、電源端子１１０ｌに接続されるバスバー１１０ｈに接触した状態で、バスバー１１０ｈ〜１１０ｋとともに樹脂で一体的に固定されている。電源端子１１０ｌは、ナット１１０ｎによって、バスバー１１０ｈの接触した固定部材１１０ｍに固定されている。その結果、バスバー１１０ｈが、固定部材１１０ｍに接触した状態で、電源端子１１０ｌによって固定部材１１０ｍに固定され、電源端子１１０ｌに接続される。
【００２６】
図４に示すように、パワーモジュール１１０ａは、バスバー１１０ｈ〜１１０ｋに接続された状態で、電源端子一体型バスバーアセンブリ１１０ｃに固定されている。ヒートシンク１１０ｂは、パワーモジュール１１０ａに固定されている。
【００２７】
図３に示すパワーアセンブリ１１１は、インバータ回路及び整流回路を構成する部品の集合体である。図３及び図７に示すように、パワーアセンブリ１１１は、パワーモジュール１１１ａと、ヒートシンク１１１ｂと、バスバーアセンブリ１１１ｃとを備えている。
【００２８】
パワーモジュール１１１ａは、図５に示すように、インバータ回路及び整流回路を構成する４つのスイッチング素子、ＭＯＳＦＥＴ１１１ｄ〜１１１ｇを有するスイッチング素子モジュールである。ＭＯＳＦＥＴ１１１ｄ、１１１ｅ及びＭＯＳＦＥＴ１１１ｆ、１１１ｇは、それぞれ直列接続されている。ＭＯＳＦＥＴ１１１ｄ、１１１ｆのソースがＭＯＳＦＥＴ１１１ｅ、１１１ｇのドレインにそれぞれ接続されている。
【００２９】
図３及び図７に示すヒートシンク１１１ｂは、パワーモジュール１１１ａの発生した熱を放熱するための金属からなる部材である。
【００３０】
バスバーアセンブリ１１１ｃは、パワーモジュール１１１ａを配線するための部品の集合体である。具体的には、パワーモジュール１１１ａを配線するための後述するバスバー１１１ｈ〜１１１ｋを樹脂で固定した部材である。図７に示すように、バスバーアセンブリ１１１ｃは、バスバー１１１ｈ〜１１１ｋを備えている。
【００３１】
図５に示すように、バスバー１１１ｈは、ＭＯＳＦＥＴ１１１ｄ、１１１ｆのドレインを、バスバー１１０ｈを介してバッテリＢ１の正極に配線するための板状の金属からなる部材である。バスバー１１１ｉは、ＭＯＳＦＥＴ１１１ｅ、１１１ｇのソースを、バスバー１１０ｉを介して接地された回転電機１０のハウジング１００に配線することで、接地されたバッテリＢ１の負極に配線するための板状の金属からなる部材である。バスバー１１１ｊは、ＭＯＳＦＥＴ１１１ｄ、１１１ｅの直列接続点を、固定子巻線１０１ｂを構成する第１巻線１０１ｃに配線するための板状の金属からなる部材である。バスバー１１１ｋは、ＭＯＳＦＥＴ１１１ｆ、１１１ｇの直列接続点を、固定子巻線１０１ｂを構成する第２巻線１０１ｄに配線するための板状の金属からなる部材である。図７に示すように、バスバー１１１ｈ〜１１１ｋは、所定の間隔をあけた状態で、樹脂で一体的に固定されている。
【００３２】
パワーモジュール１１１ａは、バスバー１１１ｈ〜１１１ｋに接続された状態で、バスバーアセンブリ１１１ｃに固定されている。ヒートシンク１１１ｂは、パワーモジュール１１１ａに固定されている。
【００３３】
図３に示すパワーアセンブリ１１２は、インバータ回路及び整流回路を構成する部品の集合体である。図３及び図８に示すように、パワーアセンブリ１１２は、パワーモジュール１１２ａと、ヒートシンク１１２ｂと、バスバーアセンブリ１１２ｃとを備えている。
【００３４】
パワーモジュール１１２ａは、図５に示すように、インバータ回路及び整流回路を構成する４つのスイッチング素子、ＭＯＳＦＥＴ１１２ｄ〜１１２ｇを有するスイッチング素子モジュールである。ＭＯＳＦＥＴ１１２ｄ、１１２ｅ及びＭＯＳＦＥＴ１１２ｆ、１１２ｇは、それぞれ直列接続されている。ＭＯＳＦＥＴ１１２ｄ、１１２ｆのソースがＭＯＳＦＥＴ１１２ｅ、１１２ｇのドレインにそれぞれ接続されている。
【００３５】
図３及び図８に示すヒートシンク１１２ｂは、パワーモジュール１１２ａの発生した熱を放熱するための金属からなる部材である。
【００３６】
バスバーアセンブリ１１２ｃは、パワーモジュール１１２ａを配線するための部品の集合体である。具体的には、パワーモジュール１１２ａを配線するための後述するバスバー１１２ｈ〜１１２ｋを樹脂で固定した部材である。図８に示すように、バスバーアセンブリ１１２ｃは、バスバー１１２ｈ〜１１２ｋを備えている。
【００３７】
図５に示すように、バスバー１１２ｈは、ＭＯＳＦＥＴ１１２ｄ、１１２ｆのドレインを、バスバー１１０ｈ、１１１ｈを介してバッテリＢ１の正極に配線するための板状の金属からなる部材である。バスバー１１２ｉは、ＭＯＳＦＥＴ１１２ｅ、１１２ｇのソースを、バスバー１１０ｉ、１１１ｉを介して接地された回転電機１０のハウジング１００に配線することで、接地されたバッテリＢ１の負極に配線するための板状の金属からなる部材である。バスバー１１２ｊは、ＭＯＳＦＥＴ１１２ｄ、１１２ｅの直列接続点を、固定子巻線１０１ｂを構成する第２巻線１０１ｄに配線するための板状の金属からなる部材である。バスバー１１２ｋは、ＭＯＳＦＥＴ１１２ｆ、１１２ｇの直列接続点を、固定子巻線１０１ｂを構成する第２巻線１０１ｄに配線するための板状の金属からなる部材である。図８に示すように、バスバー１１２ｈ〜１１２ｋは、所定の間隔をあけた状態で、樹脂で一体的に固定されている。
【００３８】
パワーモジュール１１２ａは、バスバー１１２ｈ〜１１２ｋに接続された状態で、バスバーアセンブリ１１２ｃに固定されている。ヒートシンク１１２ｂは、パワーモジュール１１２ａに固定されている。
【００３９】
電源端子一体型パワーアセンブリ１１０及びパワーアセンブリ１１１、１１２は、図９に示す回転電機１０のハウジング１００の軸方向端面に、図１０に示すように、電源端子一体型バスバーアセンブリ１１０ｃ及びバスバーアセンブリ１１１ｃ、１１２ｃがＵ字状に隣接した状態で配置される。そして、図３に示すように、ボルト１１４によって回転電機１０のハウジング１００に固定されている。
【００４０】
図４、図７及び図８に示すバスバー１１０ｈ、１１１ｈ及びバスバー１１１ｈ、１１２ｈは、図５に示すようにそれぞれ接続されている。図４、図７及び図８に示すバスバー１１０ｉ、１１１ｉ及びバスバー１１１ｉ、１１２ｉは、図５に示すようにそれぞれ接続されている。図４に示すバスバー１１０ｉは、車体に固定された回転電機１０のハウジング１００に接続され、車体を介して図５に示すようにバッテリＢ１の負極に接続されている。図４、図７及び図８に示すバスバー１１０ｊ、１１０ｋ、１１１ｊは、図５に示すように、固定子巻線１０１ｂを構成する第１巻線１０１ｃに接続されている。図４、図７及び図８に示すバスバー１１１ｋ、１１２ｊ、１１２ｋは、図５に示すように、固定子巻線１０１ｂを構成する第２巻線１０１ｄに接続されている。
【００４１】
図２に示すように、カバー１１３は、電源端子一端型パワーアセンブリ１１０及びパワーアセンブリ１１１、１１２を覆う樹脂からなる部材である。カバー１１３は、電源端子１１０ｌの一端部を外部に露出させた状態で、電源端子一端型パワーアセンブリ１１０及びパワーアセンブリ１１１、１１２を覆うようにハウジング１００に固定されている。
【００４２】
次に、図１及び図５を参照して制御装置一体型回転電機の動作について説明する。まず、車両を駆動するための駆動力を発生する際の動作について説明する。
【００４３】
車両においてイグニッションスイッチがオン状態になると、図１に示すブラシ１０４及びスリップリング１０３を介して回転子巻線１０２ｃに直流が供給される。回転子巻線１０２ｃに直流が供給されると、回転子１０２の外周面に磁極が形成される。車両においてイグニッションスイッチがオン状態になると、図５に示すように、バッテリＢ１からパワーモジュール１１０ａ、１１１ａ、１１２ａに直流が供給される。インバータ回路を構成するＭＯＳＦＥＴ１１０ｄ〜１１０ｇ、１１１ｄ、１１１ｅは、バッテリＢ１から供給される直流を３相交流に変換するように、所定のタイミングでスイッチングする。また、インバータ回路を構成するＭＯＳＦＥＴ１１１ｆ、１１１ｇ、１１２ｄ〜１１２ｇは、バッテリＢ１から供給される直流を３相交流に変換するように、所定のタイミングでスイッチングする。その結果、第１巻線１０１ｃ及び第２巻線１０１ｄにそれぞれ３相交流が供給される。これにより、回転電機１０は、車両を駆動するための駆動力を発生する。
【００４４】
次に、バッテリを充電するための電力を発生する際の動作について説明する。
【００４５】
図１に示す回転子巻線１０２ｃに直流が供給され、回転子１０２の外周面に磁極が形成されている状態において、エンジンから駆動力が供給されると、第１巻線１０１ｃ及び第２巻線１０１ｄは、それぞれ３相交流を発生する。整流回路を構成するＭＯＳＦＥＴ１１０ｄ〜１１０ｇ、１１１ｄ、１１１ｅは、第１巻線１０１ｃの発生する３相交流を整流するように、所定のタイミングでスイッチングする。整流回路を構成するＭＯＳＦＥＴ１１１ｆ、１１１ｇ、１１２ｄ〜１１２ｇは、第２巻線１０１ｄの発生する３相交流を整流するように、所定のタイミングでスイッチングする。その結果、第１巻線１０１ｃ及び第２巻線１０１ｄの発生する３相交流が直流に変換され、バッテリＢ１に供給される。これにより、バッテリＢ１は、回転電機１０の発生した電力によって充電される。
【００４６】
次に、実施形態の制御装置一体型回転電機の効果について説明する。
【００４７】
前述したように、従来の制御型一体型回転電機では、電源端子とバスバーがそれぞれ別々のアセンブリとして設けられている。しかし、実施形態によれば、制御装置１１は、電源端子一体型バスバーアセンブリ１１０ｃと、バスバーアセンブリ１１１ｃ、１１２ｃとを備えている。電源端子一体型バスバーアセンブリ１１０ｃは、ＭＯＳＦＥＴ１１０ｄ〜１１０ｇを配線するためのバスバー１１０ｈ〜１１１ｋを樹脂で固定するとともに、電源端子１１０ｌが所定のバスバー１１０ｈに接続されている部材である。つまり、電源端子１１０ｌは、電源端子一体型バスバーアセンブリ１１０ｃにバスバー１１０ｈ〜１１０ｋとともに設けられている。そのため、従来に比べ、部品点数や組付け工数を削減することができる。
【００４８】
実施形態によれば、電源端子一体型バスバーアセンブリ１１０ｃは、固定部材１１０ｍを備えている。固定部材１１０ｍは、バスバー１１０ｈ〜１１０ｋとともに樹脂で固定され、電源端子１１０ｌを固定するための板状の金属からなる部材である。電源端子１１０ｌに接続されるバスバー１１０ｈは、固定部材１１０ｍに接触した状態で電源端子１１０ｌによって固定部材１１０ｍに固定されている。そのため、バスバー１１０ｈを固定部材１１０ｍに固定するボルトを別途用意する必要がない。従って、さらに部品点数や組付け工数を削減することができる。
【００４９】
実施形態によれば、制御装置１１は、パワーモジュール１１０ａ、１１１ａ、１１２ａと、電源端子一体型バスバーアセンブリ１１０ｃと、バスバーアセンブリ１１１ｃ、１１２ｃとを備えている。電源端子一体型バスバーアセンブリ１１０ｃは、パワーモジュール１１０ａを配線するための部品の集合体である。バスバーアセンブリ１１１ｃは、パワーモジュール１１１ａを配線するための部品の集合体である。バスバーアセンブリ１１２ｃは、パワーモジュール１１２ａを配線するための部品の集合体である。つまり、電源端子一体型バスバーアセンブリ１１０ｃ及びバスバーアセンブリ１１１ｃ、１１２は、パワーモジュール１１０ａ、１１１ａ、１１２ａ毎に設けられている。そのため、製造時においてパワーモジュールが不良であった場合、不良であるパワーモジュールと、それが固定されている電源端子一体型バスバーアセンブリ又はバスバーアセンブリを交換すればよい。従って、製造時における無駄な部品の廃棄を抑えることができる。
【００５０】
実施形態によれば、電源端子一体型バスバーアセンブリ１１０ｃ及びバスバーアセンブリ１１１ｃ、１１２ｃは、ボルト１１４によって隣接した状態で回転電機１０のハウジング１００に固定されている。そのため、電源端子一体型バスバーアセンブリ１１０ｃ及びバスバーアセンブリ１１１ｃ、１１２ｃを隣接した状態で固定するボルトと、隣接した状態で固定された電源端子一体型バスバーアセンブリ１１０ｃ及びバスバーアセンブリ１１１ｃ、１１２ｃを回転電機１０のハウジング１００に固定するボルトを、別々に設ける必要がない。従って、さらに部品点数や組付け工数を削減することができる。また、電源端子一体型バスバーアセンブリ１１１ｃ及びバスバーアセンブリ１１１ｃ、１１２が隣接しているため、これらの間でのバスバー同士を容易に接続することができる。従って、組付け時間を短縮することができる。
【００５１】
なお、実施形態では、電源端子一体型バスバーアセンブリ１１０ｃ及びバスバーアセンブリ１１１ｃ、１１２ｃがボルト１１４によって回転電機１０のハウジング１００に固定され、カバー１１３がパワーモジュール１１０ａ、１１１ａ、１１２ｂ、ヒートシンク１１０ｂ、１１１ｂ、１１２ｂ、電源端子一端型パワーアセンブリ１１０及びパワーアセンブリ１１１、１１２を覆うようにハウジング１００に固定されている例を挙げているが、これに限られるものではない。図１１に示すように、カバー１１５は、ボルト１１４によって電源端子一体型バスバーアセンブリ１１０ｃ及びバスバーアセンブリ１１１ｃ、１１２ｃとともに回転電機１０のハウジング１００に固定するようにしてもよい。この場合、カバー１１５を固定するボルト等を別途設ける必要がない。そのため、さらに部品点数や組付け工程を削減することができる。
【００５２】
実施形態では、制御装置１１が１２個のＭＯＳＦＥＴ１１０ｄ〜１１０ｇ、１１１ｄ〜１１１ｇ、１１２ｄ〜１１２ｇを備えている例を挙げているが、これに限られるものではない。制御装置は、複数のスイッチング素子を備えていればよい。
【００５３】
実施形態では、制御装置１１が４つのＭＯＳＦＥＴを有する３つのパワーモジュール１１０ａ、１１１ａ、１１２ａを備えている例を挙げているが、これに限られるものではない。パワーモジュールは、複数のスイッチング素子を備えていればよい。制御装置は、複数のパワーモジュールを備えていればよい。
【００５４】
実施形態では、制御装置１１が２つのバスバーアセンブリ１１１ｃ、１１２ｃを備えている例を挙げているが、これに限られるものではない。制御装置は、少なくとも１つのバスバーアセンブリを備えていればよい。
【符号の説明】
【００５５】
１・・・制御装置一体型回転電機、１０・・・回転電機、１１・・・制御装置、１１０・・・電源端子一体型パワーアセンブリ、１１０ａ・・・パワーモジュール、１１０ｃ・・・電源端子一体型バスバーアセンブリ、１１０ｄ〜１１０ｇ・・・ＭＯＳＦＥＴ、１１０ｈ〜１１０ｋ・・・バスバー、１１０ｌ・・・電源端子、１１１、１１２・・・パワーアセンブリ、１１１ａ、１１２ａ・・・パワーモジュール、１１１ｃ、１１２ｃ・・・バスバーアセンブリ、１１１ｄ〜１１１ｇ、１１２ｄ〜１１２ｇ・・・ＭＯＳＦＥＴ、１１１ｈ〜１１１ｋ、１１２ｈ〜１１２ｋ・・・バスバー
【図１】
0006610944.tif 000002
【図２】
0006610944.tif 000003
【図３】
0006610944.tif 000004
【図４】
0006610944.tif 000005
【図５】
0006610944.tif 000006
【図６】
0006610944.tif 000007
【図７】
0006610944.tif 000008
【図８】
0006610944.tif 000009
【図９】
0006610944.tif 000010
【図１０】
0006610944.tif 000011
【図１１】
0006610944.tif 000012