(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状のフレームの開口部を覆って装着されウエーハが貼着される熱収縮性及びエキスパンド性を有する粘着テープを拡張する拡張装置であって、
該フレームを保持するフレーム保持手段と、
該フレーム保持手段に保持された該フレームに装着された粘着テープの該ウエーハが貼着されているウエーハ保持領域を吸引保持する保持面を有する保持テーブルと、
該保持面と直交する軸方向に該フレーム保持手段と該保持テーブルとを基準位置と該保持面が該フレーム保持手段から突出した拡張位置との間で相対的に移動させる進退手段と、
該進退手段によって該ウエーハ保持領域と該フレームとの間で拡張した該粘着テープを収縮させる加熱手段と、を備え、
該保持テーブルは、該保持面の外周に、該ウエーハ保持領域と該フレームとの間の該粘着テープに作用する拡張補助ローラを有し、
該拡張補助ローラは、該保持面の径方向に拡張する際の該粘着テープの移動方向に倣う向きにのみ回転するワンウェイローラであることを特徴とする拡張装置。
【請求項２】
該保持面が、複数の該拡張補助ローラで囲繞されている請求項１記載の拡張装置。
【請求項３】
複数の該拡張補助ローラは、少なくとも一つが該ワンウェイローラである請求項２記載の拡張装置。
【請求項４】
該ワンウェイローラは、所望の外径を有する円筒状のカバーローラと、該カバーローラの内側に嵌合したワンウェイクラッチと、を備え、一方向にのみ回転する請求項１から３のいずれか一項に記載の拡張装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、拡張装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハにレーザ光線を照射し形成した改質層を起点に、個々のデバイスに分割する際や、半導体ウエーハに貼着されたＤＡＦ（Ｄｉｅ  Ａｔｔａｃｈ  Ｆｉｌｍ）テープと呼ばれる粘着テープを個々のデバイスに合わせて破断する際に用いられる拡張装置が知られている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。拡張装置は、ウエーハ保持領域をフレーム保持手段から突き出す方向に移動して拡張位置に位置付け、粘着テープを拡張する。その後、突き出しを戻して基準位置に位置付け、ウエーハの周囲で弛んだ粘着テープを加熱し収縮させ、ウエーハ保持領域のみ粘着テープが拡張した状態にする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１２３６５８号公報
【特許文献２】特開２０１３−１１８３２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、突き出しを戻し拡張位置から基準位置に移動する際、拡張補助ローラは、拡張時と逆方向に回転するため、拡張した粘着テープがウエーハの方向に移動するのを補助してしまう。これにより、拡張補助ローラと保持面との間に粘着テープが巻き込まれ、加熱手段の加熱効果が及びにくくなってしまうことがある。その結果、粘着テープの巻き込まれた部分は、収縮されず、弛んだ状態が解消されないことになる。この状態で、保持テーブルからウエーハを離脱させると、粘着テープが収縮されなかった部分を起因にウエーハ保持領域が収縮したり、粘着テープが弛んでデバイス同士がこすれたりするため、デバイスが破損するおそれがある。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、粘着テープを均一に収縮させることができる拡張装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の拡張装置は、環状のフレームの開口部を覆って装着されウエーハが貼着される熱収縮性及びエキスパンド性を有する粘着テープを拡張する拡張装置であって、該フレームを保持するフレーム保持手段と、該フレーム保持手段に保持された該フレームに装着された粘着テープの該ウエーハが貼着されているウエーハ保持領域を吸引保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持面と直交する軸方向に該フレーム保持手段と該保持テーブルとを基準位置と該保持面が該フレーム保持手段から突出した拡張位置との間で相対的に移動させる進退手段と、該進退手段によって該ウエーハ保持領域と該フレームとの間で拡張した該粘着テープを収縮させる加熱手段と、を備え、該保持テーブルは、該保持面の外周に、該ウエーハ保持領域と該フレームとの間の該粘着テープに作用する拡張補助ローラを有し、該拡張補助ローラは、該保持面の径方向に拡張する際の該粘着テープの移動方向に倣う向きにのみ回転するワンウェイローラである、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本願発明の拡張装置によれば、粘着テープを均一に収縮させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本実施形態に係る拡張装置で拡張されるウエーハを示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示すウエーハに改質層を形成する際に用いるレーザ加工装置を示す斜視図である。
【図３】図３は、レーザ加工装置でウエーハに改質層を形成する改質層形成工程を説明する説明図である。
【図４】図４は、レーザ加工装置でウエーハに改質層を形成する改質層形成工程を説明する説明図である。
【図５】図５は、レーザ加工装置でウエーハに改質層を形成する改質層形成工程を説明する説明図である。
【図６】図６は、改質層形成工程で改質層が形成されたウエーハを貼着テープの表面に貼着した状態を示す斜視図である。
【図７】図７は、本実施形態に係る拡張装置の分解斜視図である。
【図８】図８は、本実施形態に係る拡張装置の保持テーブルが基準位置にある状態を示す断面図である。
【図９】図９は、本実施形態に係る拡張装置の保持テーブルが拡張位置にある状態を示す断面図である。
【図１０】図１０は、本実施形態に係る拡張装置の保持テーブルが拡張位置から基準位置に戻された状態を示す断面図である。
【図１１】図１１は、本実施形態に係る拡張装置で貼着テープを収縮させる状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明に係る実施形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１０】
図１は、本実施形態に係る拡張装置で拡張されるウエーハを示す斜視図である。ウエーハ１０は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。ウエーハ１０は、表面１０ａが環状のフレーム１００に装着された粘着テープ１１０の表面に貼着されている。ウエーハ１０の表面１０ａには、複数の分割予定ライン１１で区画された領域に複数のデバイス１２が形成されている。ウエーハ１０は、レーザ加工装置２０で加工され改質層１３が形成されることにより、個々のデバイス１２に分割される。
【００１１】
まず、拡張装置で拡張されるウエーハ１０に改質層１３を形成する改質層形成工程について説明する。改質層形成工程では、レーザ加工装置２０を用いる。図２は、図１に示すウエーハに改質層を形成する際に用いるレーザ加工装置を示す斜視図である。
【００１２】
レーザ加工装置２０は、ウエーハ１０を保持するチャックテーブル２１と、チャックテーブル２１上に保持されたウエーハ１０に透過性を有する波長のパルスレーザ光線を照射するレーザ光線照射手段２２と、実質上水平に配置された円筒形状のケーシング２３と、集光器２４と、撮像手段２５とを備えている。チャックテーブル２１は、ウエーハ１０を吸引保持する。チャックテーブル２１は、Ｚ軸回りにＸＹ平面において回転可能である。チャックテーブル２１は、図示しない加工送り手段によってＸ軸方向に加工送りされる。チャックテーブル２１は、図示しない割り出し送り手段によってＹ軸方向に割出送りされる。ケーシング２３の先端部には、集光レンズを収容した集光器２４が配置されている。集光器２４は、発振されたパルスレーザ光線を集光する。レーザ光線照射手段２２は、集光レンズ等を含む光学系ユニットの調整手段により集光位置をＺ軸方向に調整可能に設けられている。撮像手段２５は、ケーシング２３の先端部に配置されている。撮像手段２５は、チャックテーブル２１上に保持されたウエーハ１０を撮像し、集光器２４から照射されるパルスレーザ光線によって加工すべき加工領域を撮影する。撮像手段２５は、可視光の他に赤外光を用いてウエーハ１０の裏面１０ｂから表面１０ａのデバイス１２や分割予定ライン１１を撮像する。
【００１３】
このように構成されたレーザ加工装置２０を用いる改質層形成工程について、図２ないし図５を参照して説明する。図３は、レーザ加工装置でウエーハに改質層を形成する改質層形成工程を説明する説明図である。図４は、レーザ加工装置でウエーハに改質層を形成する改質層形成工程を説明する説明図である。図５は、レーザ加工装置でウエーハに改質層を形成する改質層形成工程を説明する説明図である。
【００１４】
まず、図２に示すように、チャックテーブル２１上にウエーハ１０の裏面１０ｂ側を上にして載置し、チャックテーブル２１上にウエーハ１０を吸引保持する。ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル２１は、加工送り手段や割り出し送り手段で撮像手段２５の直下に位置付けられる。
【００１５】
チャックテーブル２１が撮像手段２５の直下に位置付けられると、撮像手段２５および図示しない制御手段によってウエーハ１０のレーザ加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。より詳しくは、撮像手段２５および制御手段は、ウエーハ１０の所定方向に形成されている分割予定ライン１１と、分割予定ライン１１に沿ってパルスレーザ光線を照射するレーザ光線照射手段２２の集光器２４との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、レーザ光線照射位置のアライメントを遂行する。同様に、ウエーハ１０の所定方向に対して直交する方向に形成されている分割予定ライン１１に対しても、レーザ光線照射位置のアライメントを遂行する。
【００１６】
レーザ光線照射位置のアライメントを遂行した後、図３に示すように、チャックテーブル２１を、加工送り手段や割り出し送り手段で、集光器２４が位置するレーザ光線照射領域に移動し、所定の分割予定ライン１１の一端（図３においては左端）を集光器２４の直下に位置付ける。そして、集光器２４で、パルスレーザ光線の集光点Ｐを分割予定ライン１１に対する領域の内部に位置付けて照射しながら、加工送り手段で、チャックテーブル２１を矢印Ｘ１で示す方向に所定の加工送り速度で移動する。
【００１７】
図４に示すように、集光器２４のレーザ光線照射位置が分割予定ライン１１の他端（図４における右端）に達したら、レーザ光線照射手段２２によるパルスレーザ光線の照射を停止し、チャックテーブル２１の移動を停止する。
【００１８】
そして、チャックテーブル２１を割り出し送り手段で移動し、次にパルスレーザ光線を照射する分割予定ライン１１の一端を集光器２４の直下に位置付ける。そして、同様に、集光器２４のレーザ光線照射位置が分割予定ライン１１の他端に達するまで、パルスレーザ光線を照射しながら、チャックテーブル２１を移動する。
【００１９】
ウエーハ１０のすべての分割予定ライン１１について、ウエーハ１０の分割予定ライン１１に対する領域の内部にパルスレーザ光線の集光点Ｐを位置付けて照射することを繰り返し、ウエーハ１０のすべての分割予定ライン１１に対する領域の内部に改質層１３を形成する。
【００２０】
ここで、本実施の形態の改質層形成工程に使用するレーザ加工装置２０の加工条件は、例えば次のように設定されている。
光源            ：ＹＡＧパルスレーザ
波長            ：１０６４ｎｍ
パルス出力      ：０．８Ｗ
集光スポット径  ：φ１．５μｍ
繰り返し周波数  ：６０ｋＨｚ
加工送り速度    ：６００ｍｍ／ｓ
【００２１】
図５に示すように、ウエーハ１０の厚さが厚い場合には、集光点Ｐをウエーハ１０の厚さ方向に段階的に変え、集光器２４からパルスレーザ光線を照射し、チャックテーブル２１を移動させることを複数回実行し、複数の改質層１３を形成してもよい。
【００２２】
次に、改質層形成工程で改質層１３が形成されたウエーハ１０をフレーム１００で支持させるフレーム支持工程について説明する。
【００２３】
図６は、改質層形成工程で改質層が形成されたウエーハを貼着テープの表面に貼着した状態を示す斜視図である。熱収縮性粘着テープ（以下、「粘着テープ」という）１１０は、熱収縮性及びエキスパンド性を有する。粘着テープ１１０は、所定温度以上に加熱されると収縮する性質を有する。粘着テープ１１０は、フレーム１００の内側開口を覆って外周部がフレーム１００に装着されている。粘着テープ１１０の表面に、ウエーハ１０の表面１０ａを上にして、ウエーハ１０の裏面１０ｂを貼着する。粘着テープ１１０は、ウエーハ１０が貼着されているウエーハ保持領域１１１と、ウエーハ保持領域１１１とフレーム１００との間の収縮領域１１２とを含む。
【００２４】
フレーム支持工程は、改質層形成工程を実施する前に行ってもよい。この場合、粘着テープ１１０の表面に、ウエーハ１０の表面１０ａを上にして、ウエーハ１０の裏面１０ｂを貼着する。粘着テープ１１０にウエーハ１０を貼着した後、改質層形成工程でウエーハ１０の表面１０ａに貼着していた保護テープ１２０を剥離する。
【００２５】
次に、改質層形成工程とフレーム支持工程との実施後、拡張装置３０で、フレーム１００に装着された粘着テープ１１０を拡張し、粘着テープ１１０に貼着されているウエーハ１０を改質層１３が形成された分割予定ライン１１に沿って個々のデバイス１２に分割するウエーハ分割工程について説明する。ウエーハ分割工程は、フレーム保持工程とテープ拡張工程とテープ吸引保持工程と基準位置復帰工程とテープ収縮工程とを含む。
【００２６】
ここで、図７を用いて、拡張装置３０について説明する。図７は、本実施形態に係る拡張装置の分解斜視図である。拡張装置３０は、フレーム１００の開口部を覆って装着されウエーハ１０が貼着されている粘着テープ１１０を拡張する。拡張装置３０は、矩形状の基台３１と、フレーム保持手段３２と、保持テーブル３３と、進退手段３４と、加熱手段３５とを備える。
【００２７】
フレーム保持手段３２は、フレーム１００を保持する。フレーム保持手段３２は、円筒状のフレーム保持部材３２１と、その外周部に配設された複数のクランプ機構３２２とを有する。フレーム保持部材３２１は、上面にフレーム１００を載置するための載置面３２１ａを有する。クランプ機構３２２は、載置面３２１ａに載置されたフレーム１００をフレーム保持部材３２１に固定する。本実施形態では、クランプ機構３２２は、周方向に等間隔に４つ配置されている。
【００２８】
保持テーブル３３は、フレーム保持部材３２１の内側に配設される。保持テーブル３３は、円盤状の本体３３１と、本体３３１の上面に配設され、通気性を有する吸着チャック３３２と、接続管３３３（図８参照）と、拡張補助ローラ３３４とを有する。本体３３１の上面には円形の嵌合凹部３３１ａ（図８参照）が形成されている。嵌合凹部３３１ａには、吸着チャック３３２が載置されている。本体３３１には、嵌合凹部３３１ａに開口する通路３３１ｂ（図８参照）が設けられている。このように形成された本体３３１は、下面が接続管３３３の上端に接続される。これにより、本体３３１に形成された通路３３１ｂと接続管３３３の通路３３３ａ（図８参照）とが連通する。
【００２９】
吸着チャック３３２の上面は、フレーム保持手段３２に保持されたフレーム１００に装着された粘着テープ１１０のウエーハ保持領域１１１を吸引保持する保持面３３２ａが設けられている。
【００３０】
拡張補助ローラ３３４は、ウエーハ保持領域１１１とフレーム１００との間の粘着テープ１１０に作用する。言い換えると、拡張補助ローラ３３４は、フレーム１００に装着された粘着テープ１１０の収縮領域１１２に作用する。拡張補助ローラ３３４は、保持面３３２ａの径方向に拡張する際の粘着テープ１１０の移動方向に倣う向きにのみ回転するワンウェイローラである。より詳しくは、拡張補助ローラ３３４は、上方に露出している面において、径方向の内側から外側に向かう方向に回転し、外側から内側に向かう方向への回転が規制されている。このように、拡張補助ローラ３３４は、粘着テープ１１０が拡張する際に、粘着テープ１１０の拡張を補助する。また、拡張補助ローラ３３４は、粘着テープ１１０が拡張する際の移動方向と反対方向の回転が規制されている。拡張補助ローラ３３４は、所望の外径を有する円筒状の図示しないカバーローラと、カバーローラの内側に嵌合した図示しないワンウェイクラッチとを備えたものであってもよい。拡張補助ローラ３３４は、保持面３３２ａの外周に複数が配置されている。
【００３１】
進退手段３４は、保持テーブル３３の保持面３３２ａと直交するＺ軸方向に、フレーム保持手段３２と保持テーブル３３とを相対的に移動させる。より詳しくは、進退手段３４は、保持テーブル３３を、図８に示す基準位置と、図９に示す保持面３３２ａがフレーム保持手段３２から上方に突出した拡張位置との間で移動させる。図８は、本実施形態に係る拡張装置の保持テーブルが基準位置にある状態を示す断面図である。図９は、本実施形態に係る拡張装置の保持テーブルが拡張位置にある状態を示す断面図である。進退手段３４で保持テーブル３３の保持面３３２ａが基準位置に位置付けられた状態では、フレーム保持手段３２の載置面３２１ａと保持テーブル３３の保持面３３２ａとが同一平面上に位置している。進退手段３４で保持テーブル３３の保持面３３２ａが拡張位置に位置付けられた状態では、フレーム保持手段３２の載置面３２１ａより保持テーブル３３の保持面３３２ａが上方に位置している。進退手段３４は、ピストンロッド３４１を含むエアシリンダ機構を有する。ピストンロッド３４１の上端には、保持テーブル３３が配置されている。保持テーブル３３およびピストンロッド３４１の中心には図示しない吸引通路が形成され、図示しない吸引手段に連通されている。
【００３２】
加熱手段３５は、ウエーハ保持領域１１１とフレーム１００との間で拡張した粘着テープ１１０の収縮領域１１２を収縮させる。加熱手段３５は、赤外線ヒータ３５１と、赤外線ヒータ３５１を支持する支持ロッド３５２と、支持ロッド３５２を回動する回動手段３５３とを有する。赤外線ヒータ３５１は粘着テープ１１０の収縮領域１１２と対応する大きさの環状に形成されている。回動手段３５３は、赤外線ヒータ３５１を、図７に示す退避位置と、フレーム１００がフレーム保持手段３２に保持された状態で、フレーム１００に装着された粘着テープ１１０の収縮領域１１２の上方である加熱位置とに位置付ける。赤外線ヒータ３５１は、粘着テープ１１０を、例えば熱源温度１００〜３００度、例えば加熱時間３０〜１２０秒で加熱し収縮させる。加熱手段３５は、熱風など他の手段を利用してもよい。
【００３３】
このように構成された拡張装置３０を用いるウエーハ分割工程について、図８ないし図１０を参照して説明する。
【００３４】
まず、図８に示すように、改質層１３を形成済みのウエーハ１０を、粘着テープ１１０を介して支持したフレーム１００を、フレーム保持部材３２１の載置面３２１ａ上に載置し、クランプ機構３２２で固定する(フレーム保持工程)。このとき、フレーム保持部材３２１は、基準位置に位置付けられている。
【００３５】
次に、図９に示すように、進退手段３４で保持テーブル３３を拡張位置に上昇させる（テープ拡張工程）。これにより、フレーム保持部材３２１の載置面３２１ａ上に固定されているフレーム１００に対して、保持テーブル３３とともにウエーハ１０および粘着テープ１１０のウエーハ保持領域１１１が上昇する。これにより、ウエーハ１０に貼着された粘着テープ１１０は、拡張補助ローラ３３４の上端縁に当接して矢印ＦＡで示す外力を受け拡張する。ウエーハ１０は、改質層形成工程で、分割予定ライン１１に沿って多数の改質層１３が形成され強度が低下している。このため、ウエーハ１０には、外側に広がる方向の引張力が外力として作用し、ウエーハ１０は、改質層１３が形成されている分割予定ライン１１を起点として破断され、個々のデバイス１２に分割される。そして、各デバイス１２間には、間隔（隙間）が形成される。このとき、デバイス１２は、粘着テープ１１０上に貼付されているので、個々に分割されても飛散することが抑制される。分割された個々のデバイス１２は、ウエーハ分割工程の終了後、粘着テープ１１０からピックアップされる。
【００３６】
次に、粘着テープ１１０が拡張し、個々のデバイス１２間が広がった状態で、吸引手段で保持テーブル３３の吸着チャック３３２に負圧を作用させる（テープ吸引保持工程）。これにより、個々のデバイス１２に分割されたウエーハ１０が貼着されているウエーハ保持領域１１１が保持面３３２ａに吸引保持され、デバイス１２間が広がった拡張状態が維持される。
【００３７】
次に、図１０に示すように、進退手段３４で保持テーブル３３を基準位置に降下させる（基準位置復帰工程）。図１０は、本実施形態に係る拡張装置の保持テーブルが拡張位置から基準位置に戻された状態を示す断面図である。これにより、粘着テープ１１０には、収縮領域１１２に弛みが生じる。テープ収縮工程において、拡張補助ローラ３３４は、粘着テープ１１０が拡張する際の移動方向と反対方向の回転が規制され回転しない。言い換えると、拡張補助ローラ３３４が回転しないので、粘着テープ１１０が、拡張補助ローラ３３４と保持テーブル３３の保持面３３２ａとの間に巻き込まれ、鋭角に折れ曲がるようなことが抑制される。
【００３８】
次に、図１１に示すように加熱手段３５の赤外線ヒータ３５１を粘着テープ１１０の収縮領域１１２の上方である加熱位置に位置付けて、赤外線ヒータ３５１で粘着テープ１１０の収縮領域１１２を加熱する（テープ収縮工程）。図１１は、本実施形態に係る拡張装置で貼着テープを収縮させる状態を示す断面図である。これにより、粘着テープ１１０の収縮領域１１２は、赤外線ヒータ３５１によって照射される赤外線で加熱され収縮される。粘着テープ１１０が拡張補助ローラ３３４と保持テーブル３３の保持面３３２ａとの間に巻き込まれていないため、粘着テープ１１０は、弛みを生じた収縮領域１１２が赤外線ヒータ３５１で均一に収縮される。粘着テープ１１０の収縮領域１１２が均一に収縮されることにより、ウエーハ分割工程の終了後、保持テーブル３３からウエーハ１０を離脱させても、テープ拡張工程において各デバイス１２間に形成された間隔は、均一のまま維持される。これにより、個々のデバイス１２同士が接触することが抑制される。
【００３９】
以上のように、本実施形態によれば、保持テーブル３３に配置された拡張補助ローラ３３４が保持面３３２ａの径方向に拡張する際の粘着テープ１１０の移動方向に倣う向きにのみ回転するワンウェイローラである。このため、本実施形態は、テープ収縮工程において、拡張補助ローラ３３４が回転しないため、拡張した粘着テープ１１０が、拡張補助ローラ３３４と保持テーブル３３の保持面３３２ａとの間に巻き込まれ、鋭角に折れ曲がるようなことを抑制することができる。これにより、本実施形態は、弛みを生じた粘着テープ１１０の収縮領域１１２を赤外線ヒータ３５１で均一に加熱し収縮させることができる。このように、本実施形態は、粘着テープ１１０の収縮領域１１２を均一にムラ無く収縮させることができる。
【００４０】
これに対して、保持テーブルに配置された拡張補助ローラが本実施形態のようなワンウェイローラではない場合、テープ収縮工程において、拡張補助ローラは、粘着テープ１１０が拡張する際の移動方向と反対方向に回転する。これにより、拡張した粘着テープ１１０が、拡張補助ローラの回転で、拡張補助ローラと保持テーブル３３の保持面３３２ａとの間に巻き込まれ、鋭角に折れ曲がってしまう。収縮領域１１２の巻き込まれて折れ曲がった部分は、赤外線ヒータ３５１との距離が大きくなっているので、赤外線ヒータ３５１で加熱しても、十分に加熱されないおそれがある。このように、収縮領域１１２に十分加熱されない部分が生じると、粘着テープ１１０は、収縮領域１１２が均一に収縮されない。この状態で、ウエーハ分割工程の終了後、保持テーブル３３からウエーハ１０を離脱させると、テープ拡張工程において拡張した各デバイス１２間の間隔が狭まったり粘着テープ１１０が撓んだりして、個々のデバイス１２同士が接触したりするおそれがある。
【００４１】
本実施形態は、粘着テープ１１０の収縮領域１１２が均一に収縮されることにより、テープ拡張工程において各デバイス１２間に形成された間隔を均一に維持することができる。これにより、本実施形態は、保持テーブル３３からウエーハ１０を離脱させた際などに、個々のデバイス１２同士が接触することを抑制することができる。このように、本実施形態は、搬送時等においてデバイス１２同士が接触することによる損傷を防止することができる。
【００４２】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、保持面３３２ａの外周に配置された拡張補助ローラ３３４は、すべてがワンウェイローラでなくてもよく、少なくとも一つ、好ましくは周方向に等間隔で三つ以上配置されていればよい。
【符号の説明】
【００４３】
１０      ウエーハ
１２      デバイス
１３      改質層
１００    フレーム
１１０    粘着テープ
１１１    ウエーハ保持領域
１１２    収縮領域
２０      レーザ加工装置
３０      拡張装置
３２      フレーム保持手段
３２１    フレーム保持部材
３２１ａ  載置面
３２２    クランプ機構
３３      保持テーブル
３３２    吸着チャック
３３２ａ  保持面
３３４    拡張補助ローラ
３４      進退手段
３５      加熱手段
３５１    赤外線ヒータ
【図１】
0006618412.tif 000002
【図２】
0006618412.tif 000003
【図３】
0006618412.tif 000004
【図４】
0006618412.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
0006618412.tif 000008
【図８】
0006618412.tif 000009
【図９】
0006618412.tif 000010
【図１０】
0006618412.tif 000011
【図１１】
0006618412.tif 000012