(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
電極層と、
主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、
保護層と、を備えたサーマルプリントヘッドであって、
前記抵抗体層に対して副走査方向において隣り合い、且つ前記基板と前記保護層との間に介在する隆起層と、
前記基板上に形成され、且つ前記基板と前記抵抗体層および前記電極層との間に介在するグレーズ層と、を備え、
前記電極層は、主走査方向に延びる連結部およびこの連結部から副走査方向に延びる複数の共通電極帯状部を有する共通電極と、各々が副走査方向に延びており、かつ主走査方向において隣り合う前記共通電極帯状部どうしの間に位置する個別電極帯状部を各々が有する複数の個別電極と、を有しており、
前記抵抗体層は、主走査方向に延びる帯状に、前記グレーズ層上に形成されている層であり、
前記隆起層は、前記グレーズ層から隆起した部位を有する層であり、
前記保護層は、互いに隣り合う前記抵抗体層および前記隆起層を覆う、厚膜印刷と焼成とによって形成された層であるとともに、前記基板の厚さ方向において前記基板から離れる側になだらかに膨出した膨出面を有し、
前記膨出面は、前記基板の厚さ方向から見て前記抵抗体層および前記隆起層に重なることを特徴とする、サーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記抵抗体層は、前記複数の共通電極帯状部および前記複数の個別電極帯状部と交差している、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記複数の共通電極帯状部および前記複数の個別電極帯状部とは、前記基板と前記抵抗体層との間に介在している、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
前記隆起層は、前記抵抗体層に対して副走査方向下流側に位置する下流部を含む、請求項１ないし３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
前記隆起層の前記下流部と前記抵抗体層とは、互いに離間している、請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項６】
前記隆起層の前記下流部と前記共通電極の前記連結部とは、互いに離間している、請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項７】
前記隆起層は、前記抵抗体層に対して副走査方向上流側に位置する上流部を含む、請求項４ないし６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項８】
前記隆起層の前記上流部と前記抵抗体層とは、互いに離間している、請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項９】
前記隆起層の前記下流部の副走査方向寸法は、前記隆起層の前記上流部の副走査方向寸法よりも小である、請求項７または８に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１０】
前記隆起層の前記下流部は、副走査方向において前記抵抗体層と前記電極層の前記共通電極の前記連結部との間に位置している、請求項４ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１１】
前記グレーズ層は、ガラスからなる、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１２】
前記隆起層は、前記グレーズ層の材料となるガラスペーストよりも低粘度のガラスペーストを用いて形成されている、請求項１１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１３】
前記グレーズ層は、前記基板の全面を覆っている、請求項１１または１２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１４】
前記グレーズ層は、前記基板の副走査方向下流端に向かうほど厚さが小となるテーパ部を含んでいる、請求項１３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１５】
前記共通電極の前記連結部の少なくとも一部は、前記グレーズ層の前記テーパ部に形成されている、請求項１４に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１６】
前記共通電極の前記連結部のすべてが、前記グレーズ層の前記テーパ部に形成されている、請求項１５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１７】
前記共通電極の前記連結部の少なくとも一部は、前記共通電極の前記共通電極帯状部よりも厚さが大である、請求項１ないし１６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１８】
前記グレーズ層は、主走査方向に延びる帯状であり且つ前記抵抗体層と前記基板との間に介在する蓄熱部を含む、請求項１ないし１７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１９】
前記蓄熱部は、断面円弧形状である、請求項１８に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２０】
前記グレーズ層は、前記基板のうち前記蓄熱部に対して副走査方向上流側に位置する領域を覆う補助部を含む、請求項１８または１９に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２１】
前記補助部は、前記蓄熱部の材料となるガラスペーストよりも低粘度のガラスペーストを用いて形成されている、請求項２０に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２２】
前記隆起層と前記グレーズ層の前記補助部とは、互いの材質が同じである、請求項２０または２１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２３】
前記基板は、セラミックスからなる、請求項１ないし２２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２４】
前記基板は、Ａｌ2Ｏ3からなる、請求項２３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２５】
前記隆起層の厚さは、前記抵抗体層の厚さの９０％〜１００％である、請求項１ないし２４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２６】
前記隆起層の厚さは、前記抵抗体層の厚さの１００％〜１１０％である、請求項１ないし２４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリントヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１５は、従来のサーマルプリントヘッドの一例を示している。同図に示されたサーマルプリントヘッドＸは、基板９１、グレーズ層９２、電極層９３、抵抗体層９４および保護層９５を備えている。基板９１は、絶縁材料からなる板状の部材である。グレーズ層９２は、基板９１の表面に形成されており、たとえばガラスからなる。グレーズ層９２は、蓄熱部９２１を有している。蓄熱部９２１は、主走査方向に延びる帯状であり、図中上方に若干膨出した断面円弧形状である。電極層９３は、グレーズ層９２上に形成されており、抵抗体層９４に選択的に電流を流すための電流経路を構成している。電極層９３は、共通電極９３１および複数の個別電極９３２を有している。共通電極９３１と個別電極９３２とは、電気的に対極となる。抵抗体層９４のうち共通電極９３１の一部と個別電極９３２とによって主走査方向に挟まれた部位が発熱部となる。保護層９５は、電極層９３を保護するためのものであり、たとえばガラスからなる。
【０００３】
サーマルプリントヘッドＸは、プリンタの主要部を構成する。当該プリンタの印刷仕様は様々であり、印刷媒体としての感熱紙は多くの種類が流通しており、印刷速度は多様な速度に設定され得る。このような印刷仕様によっては、印刷時において、保護層９５を介して抵抗体層９４に押し付けられた感熱紙が、移動と停止とを小刻みに繰り返す、いわゆるスティッキング現象を生じる場合がある。スティッキング現象は、印刷品位を低下させるとともに、サーマルプリントヘッドＸを不当に劣化させるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１６２６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、スティッキング現象を抑制することが可能なサーマルプリントヘッドを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によって提供されるサーマルプリントヘッドは、基板と、電極層と、主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、保護層と、を備えたサーマルプリントヘッドであって、前記抵抗体層に対して副走査方向において隣り合い、且つ前記基板と前記保護層との間に介在する隆起層を備えることを特徴としている。
【０００７】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記電極層は、主走査方向に延びる連結部およびこの連結部から副走査方向に延びる複数の共通電極帯状部を有する共通電極と、各々が副走査方向に延びており、かつ主走査方向において隣り合う前記共通電極帯状部どうしの間に位置する個別電極帯状部を各々が有する複数の個別電極と、を有している。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記抵抗体層は、前記複数の共通電極帯状部および前記複数の個別電極帯状部と交差している。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記複数の共通電極帯状部および前記複数の個別電極帯状部とは、前記基板と前記抵抗体層との間に介在している。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記隆起層は、前記抵抗体層に対して副走査方向下流側に位置する下流部を含む。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記隆起層の前記下流部と前記抵抗体層とは、互いに離間している。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記隆起層の前記下流部と前記共通電極の前記連結部とは、互いに離間している。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記隆起層は、前記抵抗体層に対して副走査方向上流側に位置する上流部を含む。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記隆起層の前記上流部と前記抵抗体層とは、互いに離間している。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記隆起層の前記下流部の副走査方向寸法は、前記隆起層の前記上流部の副走査方向寸法よりも小である。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記隆起層の前記下流部は、副走査方向において前記抵抗体層と前記電極層の前記共通電極の前記連結部との間に位置している。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記抵抗体層は、主走査方向に長く延びる帯状である。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記抵抗体層は、厚膜印刷された抵抗体ペーストを焼成することによって形成されている。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板上に形成され、且つ前記基板と前記抵抗体層および前記電極層との間に介在するグレーズ層を有する。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記グレーズ層は、ガラスからなる。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記隆起層は、前記グレーズ層の材料となるガラスペーストよりも低粘度のガラスペーストを用いて形成されている。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記グレーズ層は、前記基板の全面を覆っている。
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記グレーズ層は、前記基板の副走査方向下流端に向かうほど厚さが小となるテーパ部を含んでいる。
【００２４】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記共通電極の前記連結部の少なくとも一部は、前記グレーズ層の前記テーパ部に形成されている。
【００２５】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記共通電極の前記連結部のすべてが、前記グレーズ層の前記テーパ部に形成されている。
【００２６】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記共通電極の前記連結部の少なくとも一部は、前記共通電極の前記共通電極帯状部よりも厚さが大である。
【００２７】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記グレーズ層は、主走査方向に延びる帯状であり且つ前記抵抗体層と前記基板との間に介在する蓄熱部を含む。
【００２８】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記蓄熱部は、断面円弧形状である。
【００２９】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記グレーズ層は、前記基板のうち前記蓄熱部に対して副走査方向上流側に位置する領域を覆う補助部を含む。
【００３０】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記補助部は、前記蓄熱部の材料となるガラスペーストよりも低粘度のガラスペーストを用いて形成されている。
【００３１】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記隆起層と前記グレーズ層の前記補助部とは、互いの材質が同じである。
【００３２】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板は、セラミックスからなる。
【００３３】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板は、Ａｌ2Ｏ3からなる。
【００３４】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記隆起層の厚さは、前記抵抗体層の厚さの９０％〜１００％である。
【００３５】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記隆起層の厚さは、前記抵抗体層の厚さの１００％〜１１０％である。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、前記抵抗体層に対して副走査方向において隣り合い、且つ前記基板と前記保護層との間に介在する前記隆起層を備えている。これにより、前記保護層は、互いに隣り合う前記抵抗体層および前記隆起層を覆う、比較的なだらかな形状となる。このため、前記保護層のうち前記抵抗体層を覆う部分のみが突出することを防止することができる。前記保護層がなだらかな形状であるほど、前記サーマルプリントヘッドの印刷において印刷媒体である感熱紙などを副走査方向にスムーズに送り出すことができる。したがって、スティッキング現象を抑制することができる。
【００３７】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１のサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。
【図４】図３のＶＩ−ＶＩ線に沿う要部拡大断面図である。
【図５】図１のサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。
【図６】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大断面図である。
【図７】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大断面図である。
【図８】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大断面図である。
【図９】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大断面図である。
【図１０】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大断面図である。
【図１１】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大断面図である。
【図１２】本発明の第２実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。
【図１３】本発明の第３実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。
【図１４】本発明の第４実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。
【図１５】従来のサーマルプリントヘッドの一例を示す要部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００４０】
図１〜図５は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの一例を示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１は、基板１、グレーズ層２、電極層３、抵抗体層４、隆起層５１、保護層５５、駆動ＩＣ７１、封止樹脂７２、コネクタ７３、配線基板７４および放熱部材７５を備えている。サーマルプリントヘッドＡ１は、たとえばバーコードシートやレシートを作成するために感熱紙に対する印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。なお、理解の便宜上、図１および図３においては、保護層５５を省略している。これらの図においては、主走査方向をｘ方向、副走査方向をｙ方向、基板１の厚さ方向をｚ方向としている。
【００４１】
図１は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図４は、図３のＶＩ−ＶＩ線に沿う要部拡大断面図である。図５は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大断面図である。
【００４２】
基板１は、たとえばＡｌ2Ｏ3などのセラミックからなり、たとえばその厚さが０．６〜１．０ｍｍ程度とされている。図１に示すように、基板１は、主走査方向ｘに長く延びる長矩形状とされている。基板１に加えて、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基材層とＣｕなどからなる配線層とが積層された配線基板７４を有する構造としてもよい。基板１の下面には、たとえばＡｌなどの金属からなる放熱部材７５が設けられている。配線基板７４を有する構成においては、たとえば放熱部材７５上に基板１および配線基板７４が隣接して配置され、基板１上の電極層３と配線基板７４の配線（またはこの配線に接続されたＩＣ）とが、たとえばワイヤボンディングなどにより接続される。さらに、配線基板７４に、図１に示すコネクタ７３を設けてもよい。
【００４３】
グレーズ層２は、基板１上に形成されており、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。このガラス材料の軟化点は、たとえば８００〜８５０℃である。グレーズ層２は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。本実施形態においては、グレーズ層２は、テーパ部２１を有する。テーパ部２１は、基板１のうち副走査方向ｙ下流端近傍部分を覆っている。テーパ部２１は、基板１の副走査方向ｙ下流端に向かうほど厚さが小となっている。また、本実施形態においては、基板１の図中上面すべてがグレーズ層２によって覆われている。
【００４４】
電極層３は、抵抗体層４に通電するための経路を構成するためのものであり、Ａｇを主成分とした導電体からなる。電極層３は、導電性材料によって形成されたものであれば特に限定されない。電極層３の一構成例としては、図５に示すように、第１層３１および第２層３２からなる構成が挙げられる。
【００４５】
第１層３１は、グレーズ層２上に形成されており、たとえば有機Ａｇ化合物を含むペーストを印刷および焼成することによって形成されている。第１層３１は、主成分たるＡｇとして有機Ａｇ化合物を含んでいる。また、第１層３１は、たとえば含有率が０．１ｗｔ％よりも大きく３０ｗｔ％以下であるＰｄを含んでいる。なお、第１層３１は、ガラスを含んでいない。第１層３１の厚さは、たとえば０．３〜１．０μｍである。
【００４６】
第２層３２は、第１層３１上に設けられており、たとえば厚膜印刷用のＡｇペーストを印刷および焼成することによって形成されている。第２層３２は、主成分たるＡｇとしてＡｇ粉末を含んでいる。このＡｇ粉末は、球状またはフレーク状であり、平均粒径がたとえば０．１〜１０μｍである。また、第２層３２は、たとえば０．５〜１０ｗｔ％のガラスを含んでいる。このガラスは、たとえばホウ珪酸ガラスまたはホウ珪酸鉛ガラスである。また、第２層３２は、たとえば０．１ｗｔ％以上、３０ｗｔ％未満であって第１層３１よりも含有率が小であるＰｄを含んでいる。第２層３２の厚さは、たとえば２〜１０μｍである。第２層３２の表面は、上記Ａｇ粉末が分布することにより、比較的粗い性状となっている。
【００４７】
図３に示すように、電極層３は、共通電極３３および複数の個別電極３６を有している。
【００４８】
共通電極３３は、複数の共通電極帯状部３４および連結部３５を有している。連結部３５は、基板１の副走査方向ｙ下流側端寄りに配置されており、主走査方向ｘに延びる帯状である。複数の共通電極帯状部３４は、各々が連結部３５から副走査方向ｙに延びており、主走査方向ｘに等ピッチで配列されている。本実施形態においては、連結部３５の少なくとも一部が、グレーズ層２のテーパ部２１に形成されている。さらに、本実施形態においては、連結部３５のすべてがテーパ部２１に形成されている。また、本実施形態においては、連結部３５には、Ａｇ層３５１が積層されている。Ａｇ層３５１は、連結部３５の抵抗値を低減させるためのものである。Ａｇ層３５１が形成されていることにより、連結部３５は、共通電極帯状部３４や、個別電極３６よりも厚い構成となっている。
【００４９】
複数の個別電極３６は、抵抗体層４に対して部分的に通電するためのものであり、共通電極３３に対して逆極性となる部位である。個別電極３６は、抵抗体層４から駆動ＩＣ７１に向かって延びている。複数の個別電極３６は、主走査方向ｘに配列されており、各々が個別電極帯状部３８、連結部３７およびボンディング部３９を有している。
【００５０】
各個別電極帯状部３８は、副走査方向ｙに延びた帯状部分であり、共通電極３３の隣り合う２つの共通電極帯状部３４の間に位置している。個別電極３６の個別電極帯状部３８と共通電極３３の共通電極帯状部３４とは、幅がたとえば２５μｍ以下とされており、隣り合う個別電極３６の個別電極帯状部３８と共通電極３３の共通電極帯状部３４との間隔はたとえば４０μｍ以下となっている。
【００５１】
連結部３７は、個別電極帯状部３８から駆動ＩＣ７１に向かって延びる部分であり、そのほとんどが副走査方向ｙに沿った部位および副走査方向ｙに対して傾斜した部位を有している。連結部３７のほとんどの部位は、その幅がたとえば２０μｍ以下とされており、隣り合う連結部３７どうしの間隔はたとえば２０μｍ以下となっている。
【００５２】
ボンディング部３９は、個別電極３６の副走査方向ｙ端部に形成されており、個別電極３６と駆動ＩＣ７１とを接続するためのワイヤ６１がボンディングされている。隣り合う個別電極３６のボンディング部３９どうしは、副走査方向ｙに互い違いに配置されている。これにより、ボンディング部３９は、連結部３７のほとんどの部位よりも幅が大きいにも関わらず、たがいに干渉することが回避されている。
【００５３】
連結部３７のうち隣り合うボンディング部３９に挟まれた部位は、個別電極３６において最も幅が小さく、その幅がたとえば１０μｍ以下である。また、連結部３７と隣のボンディング部３９との間隔もたとえば１０μｍ以下となっている。このように、共通電極３３および複数の個別電極３６は、線幅および配線間隔が小さい微細パターンとなっている。
【００５４】
抵抗体層４は、電極層３を構成する材料よりも抵抗率が大であるたとえば酸化ルテニウムなどからなり、主走査方向ｘに延びる帯状に形成されている。抵抗体層４は、共通電極３３の複数の共通電極帯状部３４と複数の個別電極３６の個別電極帯状部３８とに交差している。さらに、抵抗体層４は、共通電極３３の複数の共通電極帯状部３４と複数の個別電極３６の個別電極帯状部３８に対して基板１とは反対側に積層されている。抵抗体層４のうち各共通電極帯状部３４と各個別電極帯状部３８とに挟まれた部位が、電極層３によって部分的に通電されることにより発熱する発熱部４１とされている。発熱部４１の発熱によって印字ドットが形成される。抵抗体層４の厚さは、たとえば４μｍ〜６μｍである。
【００５５】
隆起層５１は、グレーズ層２から基板１の図中上面が向く側に隆起した部位を構成する層であり、基板１と保護層５５との間に介在している。本実施形態においては、隆起層５１は、下流部５１１および上流部５１２を含む。隆起層５１はの材質は特に限定されないが、たとえばグレーズ層２を形成するためのガラスペースト材料よりも低粘度のガラスペースト材料を用いて形成される。隆起層５１の厚さは、抵抗体層４の厚さを１００％とした場合、９０％〜１１０％であることが好ましい。
【００５６】
下流部５１１は、抵抗体層４に対して副走査方向ｙ下流側に位置する。下流部５１１は、主走査方向ｘに長く延びる帯状とされている。下流部５１１と抵抗体層４とは、互いに離間している。下流部５１１と共通電極３３の連結部３５とは、互いに離間している。下流部５１１の副走査方向ｙ寸法は、たとえば５００μｍ程度である。
【００５７】
上流部５１２は、抵抗体層４に対して副走査方向ｙ上流側に位置する、上流部５１２は、主走査方向ｘに長く延びる帯状とされている。上流部５１２と抵抗体層４とは、互いに離間している。本実施形態においては、上流部５１２の副走査方向ｙ寸法は、下流部５１１の副走査方向ｙ寸法よりも大であり、たとえば８００μｍ〜２ｍｍ程度である。
【００５８】
保護層５５は、電極層３および抵抗体層４を保護するためのものである。保護層５５は、たとえば非晶質ガラスからなる。ただし、保護層５５は、複数の個別電極３６のボンディング部３９を含む領域を露出させている。
【００５９】
駆動ＩＣ７１は、複数の個別電極３６を選択的に通電させることにより、抵抗体層４を部分的に発熱させる機能を果たす。駆動ＩＣ７１には、複数のパッドが設けられている。図５は、駆動ＩＣ７１を横切るｙｚ平面における要部拡大断面図である。図３および図６に示すように、駆動ＩＣ７１のパッドと複数の個別電極３６とは、それぞれにボンディングされた複数のワイヤ６１を介して接続されている。ワイヤ６１は、Ａｕからなる。図１および図６に示すように、駆動ＩＣ７１は、封止樹脂７２によって覆われている。封止樹脂７２は、たとえば黒色の軟質樹脂からなる。また、駆動ＩＣ７１とコネクタ７３とは、図示しない信号線によって接続されている。
【００６０】
次に、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の一例について、図６〜図１０を参照しつつ以下に説明する。
【００６１】
まず、図６に示すように、たとえばＡｌ2Ｏ3からなる基板１を用意する。次いで、基板１上にガラスペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより、図７に示すグレーズ層２を形成する。この際、基板１の副走査方向ｙ下流端部分において、前記ガラスペーストの塗布量を相対的に削減する。これにより、グレーズ層２には、テーパ部２１が形成される。
【００６２】
次いで、図８に示すように、電極層３を形成する。電極層３の形成手法は特に限定されないが、電極層３が、上述した第１層３１および第２層３２によって構成される場合を冷に説明する。まず、第１材料層を形成する。第１材料層は、有機Ａｇ化合物を含むペーストを厚膜印刷することにより形成する。この有機Ａｇ化合物を含むペーストは、有機Ａｇ化合物、Ｐｄ、および樹脂を含んでいる。樹脂の含有量は、たとえば６０〜８０ｗｔ％である。
【００６３】
次いで、第２材料層を形成する。第２材料層は、厚膜印刷用のＡｇペーストを厚膜印刷することにより形成する。この厚膜印刷用にＡｇペーストは、Ａｇ粒子、ガラスフリット、Ｐｄ、および樹脂を含んでいる。樹脂の含有量は、たとえば２０〜３０ｗｔ％である。前記第１材料層および前記第２材料層によって、Ａｇペースト層が構成される。次いで、前記Ａｇペースト層を焼成することにより、Ａｇを主成分とする導電体層を形成する。そして、この導電体層にたとえばエッチングによるパターニングを施すことにより、第１層３１および第２層３２が積層された構成の電極層３を形成する。
【００６４】
次いで、図９に示すようにＡｇ層３５１を形成する。Ａｇ層３５１の形成は、たとえば連結部３５にＡｇペーストを塗布し、これを焼成することによって行う。
【００６５】
次いで、図１０に示すように、抵抗体層４を形成する。抵抗体層４の形成は、たとえば酸化ルテニウムなどの抵抗体を含む抵抗体ペーストを厚膜印刷し、これを焼成することによって行う。
【００６６】
次いで、図１１に示すように、隆起層５１を形成する。なお、隆起層５１と抵抗体層４の形成順序は逆であってもよい。隆起層５１の形成は、共通電極３３の連結部３５と抵抗体層４との間の領域と抵抗体層４よりも副走査方向ｙ上流側の領域とに、たとえばガラスペーストを厚膜印刷によって帯状に塗布する。そして、このガラスペーストを焼成することにより、下流部５１１および上流部５１２を有する隆起層５１が得られる。
【００６７】
次いで、図１２に示すように、保護層５５を形成する。保護層５５の形成は、たとえばガラスペーストを厚膜印刷によって保護層５５を形成すべき領域に塗布し、これを焼成することによって行う。この後は、駆動ＩＣ７１の実装およびワイヤ６１のボンディング、基板１および配線基板７４の放熱部材７５への取り付けなどを行うことにより、サーマルプリントヘッドＡ１が得られる。
【００６８】
次に、サーマルプリントヘッドＡ１の作用について説明する。
【００６９】
本実施形態によれば、抵抗体層４に対して副走査方向ｙにおいて隣り合い、且つ基板１と保護層５５との間に介在する隆起層５１を備えている。これにより、図４に示すように、保護層５５は、互いに隣り合う抵抗体層４および隆起層５１を覆う、比較的なだらかな形状となる。このため、保護層５５のうち抵抗体層４を覆う部分のみが突出することを防止することができる。保護層５５がなだらかな形状であるほど、サーマルプリントヘッドＡ１の印刷において印刷媒体である感熱紙などを副走査方向ｙにスムーズに送り出すことができる。したがって、スティッキング現象を抑制することができる。
【００７０】
隆起層５１の厚さが、抵抗体層４の厚さの９０％〜１１０％であることにより、上述したスティッキング現象の抑制効果を適切に奏することができる。なお、隆起層５１の厚さが、抵抗体層４の厚さの９０％〜１００％である場合、抵抗体層４の発熱部４１を印刷媒体により確実に押し当てることが可能であり、印刷品質の向上に好ましい。一方、隆起層５１の厚さが、抵抗体層４の厚さの１００％〜１１０％である場合、スティッキング現象の抑制効果をより高めることができる。
【００７１】
隆起層５１は、下流部５１１を有している。下流部５１１は、抵抗体層４に対して副走査方向ｙ下流側に位置している。発明者らの知見によると、抵抗体層４によって保護層５５が部分的に盛り上がり、抵抗体層４の副走査方向ｙ下流側に位置する保護層５５が相対的に凹んでいる場合に、スティッキング現象が生じやすい。下流部５１１を備えることにより、抵抗体層４の副走査方向ｙ下流側において保護層５５が顕著に凹んでしまうことを回避可能であり、スティッキング現象の抑制に好ましい。
【００７２】
下流部５１１は、抵抗体層４と共通電極３３の連結部３５との間に位置している。抵抗体層４と連結部３５とは、ともに主走査方向ｘに延びる帯状であり、これらの間において保護層５５が溝状に凹みやすい。下流部５１１を備えることにより、保護層５５が溝状に凹むことを防止可能であり、スティッキング現象の抑制に好適である。
【００７３】
隆起層５１は、上流部５１２を有している。上流部５１２は、抵抗体層４に対して副走査方向ｙ上流側に位置している。これにより、保護層５５が抵抗体層４の副走査方向ｙ下流側だけでなく、副走査方向ｙ上流側においても顕著に凹んでしまうことを回避可能である。これにより、スティッキング現象の抑制効果をさらに高めることができる。
【００７４】
グレーズ層２には、テーパ部２１が形成されている。共通電極３３の連結部３５は、テーパ部２１に配置されている。これにより連結部３５が共通電極帯状部３４や個別電極３６に対して大きく突出することを防止することができる。特に、抵抗値の低減を意図して、連結部３５にＡｇ層３５１を形成するなどして連結部３５を厚く仕上げる構成において、テーパ部２１に連結部３５を配置することは有効である。
【００７５】
図１２〜図１４は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００７６】
図１２は、本発明の第２実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２は、隆起層５１の構成が上述したサーマルプリントヘッドＡ１と異なっている。
【００７７】
サーマルプリントヘッドＡ２においては、隆起層５１は、下流部５１１のみを有しており、上流部５１２を有していない。下流部５１１は、サーマルプリントヘッドＡ１における下流部５１１と同様の構成である。
【００７８】
このような実施形態によっても、スティッキング現象を抑制することが可能である。上流部５１２を省略した構成であっても、スティッキング現象の抑制に効果的であると考えられる下流部５１１を備えることにより、スティッキング現象の抑制効果が相応に発揮されることが期待できる。
【００７９】
図１３は、本発明の第３実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ３は、グレーズ層２の構成が上述したサーマルプリントヘッドＡ１およびサーマルプリントヘッドＡ２と異なっている。
【００８０】
サーマルプリントヘッドＡ３においては、グレーズ層２は、基板１の全面において略一定の厚さとされており、上述したテーパ部２１を有していない。図示されたサーマルプリントヘッドＡ３においては、隆起層５１は、下流部５１１および上流部５１２を有しているが、たとえば上流部５１２のみを有する隆起層５１であってもよい。
【００８１】
このような実施形態によっても、スティッキング現象を抑制することが可能である。グレーズ層２がテーパ部２１を有していないものの、隆起層５１、特に下流部５１１を備えることにより、抵抗体層４に対して副走査方向ｙ下流側の領域において保護層５５が部分的に顕著に凹んでしまうことを防止することができる。
【００８２】
図１４は、本発明の第４実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ４は、グレーズ層２の構成が上述した実施形態と異なっている。
【００８３】
サーマルプリントヘッドＡ４においては、グレーズ層２は、蓄熱部２２および補助部２３を有する。
【００８４】
蓄熱部２２は、主走査方向ｘに延びる帯状であり、図中上方に若干膨出した断面円弧形状である。抵抗体層４は、蓄熱部２２上に形成されている。蓄熱部２２は、抵抗体層４の発熱部４１から発せられた熱が、基板１へと過度に伝達されることを抑制するためのものである。
【００８５】
補助部２３は、基板１のうち蓄熱部２２から露出した部分を覆うように形成されている。蓄熱部２２は、相対的に粗面である基板１の表面を覆うことにより、電極層３を形成するのに適した平滑面を構成するためのものである。
【００８６】
蓄熱部２２および補助部２３は、たとえばガラスからなる。かかるガラスの具体的選定は、蓄熱部２２の蓄熱機能および補助部２３の平滑機能を十分に発揮させることを鑑みてなされる。なお、補助部２３の材料として、蓄熱部２２の材料となるガラスペーストよりも低粘度のガラスペーストを用いることが好ましい。
【００８７】
また、本実施形態においては、隆起層５１の下流部５１１および上流部５１２は、グレーズ層２の補助部２３と同じ材料からなる。
【００８８】
このような実施形態によっても、スティッキング現象を抑制することが可能である。
【００８９】
本発明に係るサーマルプリントヘッドは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【００９０】
Ａ１〜Ａ４      サーマルプリントヘッド
１      基板
２      グレーズ層
２１      テーパ部
２２      蓄熱部
２３      補助部
３      電極層
３１      第１層
３２      第２層
３３      共通電極
３４      共通電極帯状部
３５      連結部
３５１      Ａｇ層
３６      個別電極
３７      連結部
３８      個別電極帯状部
３９      ボンディング部
４      抵抗体層
４１      発熱部
５１      隆起層
５１１      下流部
５１２      上流部
５５      保護層
６１      ワイヤ
７１      駆動ＩＣ
７２      封止樹脂
７３      コネクタ
７４      配線基板
７５      放熱部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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