(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ１）基板上に剥離層を形成する工程、
（Ａ２）前記剥離層上の一部の領域に固定層を形成する工程、
（Ａ３）前記剥離層上に前記固定層と同層に犠牲層を形成することにより、該固定層および該犠牲層からなるベース層を形成する工程、
（Ａ４）前記ベース層上に複数の板状のプローブを形成してプローブ層を形成すること
により、前記ベース層と前記プローブ層とからなるプローブ連結体を前記剥離層上に形成する工程、並びに
（Ａ５）前記プローブ連結体を前記基板上の前記剥離層から取り外す工程、に関し、
上記（Ａ１）工程から上記（Ａ５）工程を、この順序で、複数回繰り返し、前記プローブ連結体を複数製造する第１の工程と、
前記複数のプローブ連結体を積み重ね、前記ベース層と前記プローブ層とが交互に積層されてなる第１のプローブ積層体を製造する第２の工程と、
前記第１のプローブ積層体から前記ベース層に含まれる前記犠牲層を除去することにより、該ベース層の前記固定層と前記プローブ層とが交互に積層されてなる第２のプローブ積層体を形成する第３の工程とを有し、
前記固定層によって連結されて互いに離間配置された複数の前記プローブを形成することを特徴とするプローブの製造方法。
【請求項２】
前記第１の工程の（Ａ３）工程で形成される前記ベース層の前記固定層と前記犠牲層とは、前記剥離層上で互いに同じ高さを有して隣接するように配置されることを特徴とする請求項１に記載のプローブの製造方法。
【請求項３】
前記プローブは、取り付け端を有するフット部と、針先が先端に設けられる針先部と、該フット部と該針先部とを連結する連結部とを含み、一方の端部に該取り付け端を有し、他方の端部に該針先を有する全体に板状のプローブであり、
前記第１の工程の（Ａ４）工程では、該プローブの該フット部が前記固定層の上に形成され、該針先部が前記犠牲層の上に形成されることを特徴とする請求項１または２に記載のプローブの製造方法。
【請求項４】
前記第１の工程の（Ａ４）工程は、前記プローブ層の前記各プローブが所定の配置位置となるように、前記ベース層上で、各プローブの配置位置が調整されて該プローブ層が形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプローブの製造方法。
【請求項５】
前記プローブの前記連結部は、前記針先部と前記フット部とを繋ぐバネ構造をなすことを特徴とする請求項３に記載のプローブの製造方法。
【請求項６】
基板上に剥離層を形成する第１の工程と、
前記剥離層の形成された前記基板を用い、（Ｂ１）固定層を形成する工程、（Ｂ２）前記固定層と同層に犠牲層を形成することにより該固定層および該犠牲層からなるベース層を形成する工程、並びに、（Ｂ３）前記ベース層上に複数の板状のプローブを形成してプローブ層を形成することにより、該ベース層と該プローブ層とからなるプローブ連結体を形成する工程を、（Ｂ１）から（Ｂ３）の順で複数回繰り返して行い、前記基板の前記剥離層の上に、前記プローブ連結体が複数積層されてなる第３のプローブ積層体を製造する第２の工程と、
前記第３のプローブ積層体を前記基板から取り外して第４のプローブ積層体を製造する第３の工程と、
前記第４のプローブ積層体から、前記ベース層に含まれる前記犠牲層を除去することにより、該ベース層の前記固定層と前記プローブ層とが交互に積層されてなる第５のプローブ積層体を形成する第４の工程とを有し、
前記固定層によって連結されて互いに離間配置された複数の前記プローブを形成することを特徴とするプローブの製造方法。
【請求項７】
前記第２の工程の（Ｂ２）工程で形成される前記ベース層の前記固定層と前記犠牲層とは、互いに同じ高さを有して隣接するように配置されることを特徴とする請求項６に記載のプローブの製造方法。
【請求項８】
前記プローブは、取り付け端を有するフット部と、針先が先端に設けられる針先部と、該フット部と該針先部とを連結する連結部とを含み、一方の端部に該取り付け端を有し、他方の端部に該針先を有する全体に板状のプローブであり、
前記第２の工程の（Ｂ３）工程では、該プローブの該フット部が前記固定層の上に形成され、該針先部が前記犠牲層の上に形成されることを特徴とする請求項６または７に記載のプローブの製造方法。
【請求項９】
前記プローブの前記連結部は、前記針先部と前記フット部とを繋ぐバネ構造をなすことを特徴とする請求項８に記載のプローブの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブの製造方法、プローブ、プローブ積層体、プローブ組立体およびプローブ組立体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路（ＩＣ）は、半導体ウエハ上に多数が形成され、その後、チップ毎に分離されて使用される。そのＩＣは、チップ毎の分離に先立ち、仕様書通りに製造されているか否かを確認するため、性能を評価する電気的試験を行うのが通常である。
【０００３】
この電気的試験には、上述したＩＣのような各被検査体の電極に対して電気的な接続を行うための電気的接続装置が用いられる。電気的接続装置としては、例えば、プローブカードのようなプローブ組立体が用いられるが、プローブ組立体は、複数のプローブを基板となるプローブ基板上に取り付けて構成される。そして、各被検査体は、電気的接続装置であるプローブ組立体を介して、試験手段であるテスタに電気的に接続される。
【０００４】
このプローブ組立体に用いられる従来のプローブとしては、例えば、板状のフット部と、フット部の先端部分に設けられたアーム部と、アーム部の先端部分に突設されて被検査体の電極に当接される針先部とを備えている。フット部は、プローブ基板への取り付け部分となる。アーム部は、プローブ基板に沿って横方向に伸びるようにフット部の先端部分に設けられる。針先部は、アーム部の先端部分でプローブ基板とは反対側となる方向に突設される。すなわち、従来のプローブとしては全体に板状の構造を有するものが知られている（特許文献１を参照）。
【０００５】
上述の従来のプローブは、フット部やアーム部を靭性に優れた金属材料で一体に形成することにより、針先部が被検査体の電極に押し付けられたとき、アーム部の弾性変形に伴って針先部を被検査体の電極上で滑らせることができる。この針先部の滑りにより被検査体の電極上の酸化膜を削ることができる。すなわち、従来のプローブを備えたプローブ組立体では、そのプローブのアーム部等に弾性変形を生じさせるオーバドライブを作用させる。それにより、針先部の先端で電極の酸化膜を除去し、プローブと電極の良好な電気的接触を実現することができる。
【０００６】
このようなプローブを製造する方法としては、例えば、特許文献２および特許文献３に記載されるようなプローブの製造方法が知られている。この従来のプローブの製造方法では、初めに、シリコンウエハ等を基台として、その基台上にフォトリソグラフィ技術を利用してプローブ全体の平面形状を感光性のフォトレジストで模る。次いで、そのレジストにより模られた基台上の凹所に所望とする金属材料を堆積する。そのようにしてプローブを形成した後、そのプローブを基台から取り外すことによりプローブを製造することができる。
【０００７】
図１７は、基台上に形成された複数の従来のプローブを示す模式的な平面図である。
【０００８】
図１７に示すように、従来のプローブの製造方法では、複数の従来のプローブ１０００が、基台１００１上で、互いに離間するように配置されて形成される。プローブ１０００は、上述したように、プローブ基板への取り付け部分となる板状のフット部１００２と、プローブ基板に沿って横方向に伸びるようにフット部の先端部分に設けられたアーム部１００３と、プローブ基板とは反対側となる方向に突設されて被検査体の電極に当接される針先部１００４とを備え、全体に板状の構造を有する。
【０００９】
このとき、従来のプローブの製造方法では、形成された複数のプローブ１０００のそれぞれを基台１００１上から取り外すために、エッチング技術が利用されている。すなわち、基台１００１の表面には、プローブの材料と異なる、例えば、銅等の金属材料からなる犠牲層（図示されない）が形成される。そして、その犠牲層上にプローブの材料となる金属材料が堆積されてプローブ１０００を形成する。そして、従来のプローブの製造方法では、例えば、エッチング液を用いたウエットエッチによって、その犠牲層を除去する。犠牲層の除去により、基台１００１上に形成された各プローブ１０００をそこから剥離し、それぞれを取り外すことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００８−１９０８８５号公報
【特許文献２】特開２００８−１６４５７５号公報
【特許文献３】特開２００８−１９１０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、従来のプローブの製造方法においては、図１７に示すように、多数のプローブ１０００を基台上に一括的に形成するのが通常である。多数のプローブ１０００の取り扱いには困難が生じることがあって、プローブの製造歩留まりを低下させることがあった。
【００１２】
また、製造された多数のプローブ１０００をそれぞれ用い、プローブ基板上の所定の位置に針立て作業を行ってプローブ組立体を製造しようとする場合、作業時間が増大するという問題を有していた。
【００１３】
さらに、被検査体であるＩＣの集積度の高まりにより、プローブ組立体の製造においては、プローブ基板上の極狭い領域に多数のプローブを配置することが求められて、プローブ１０００の針立て作業自体が困難な作業となっている。
【００１４】
そこで、多数のプローブを備えたプローブ組立体の製造に用いられ、プローブ基板上での１つずつの針立て作業を不要にするプローブが求められている。
【００１５】
本発明の目的は、多数のプローブを製造するプローブの製造方法であって、その多数のプローブの１つずつについてのプローブ基板上での針立て作業を不要とすることができるプローブの製造方法を提供することにある。
【００１６】
本発明の他の目的および利点は、以下の記載から明らかとなるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の第１の態様は、
（Ａ１）基板上に剥離層を形成する工程、
（Ａ２）前記剥離層上の一部の領域に固定層を形成する工程、
（Ａ３）前記剥離層上に前記固定層と同層に犠牲層を形成することにより、該固定層および該犠牲層からなるベース層を形成する工程、
（Ａ４）前記ベース層上に複数の板状のプローブを形成してプローブ層を形成することにより、前記ベース層と前記プローブ層とからなるプローブ連結体を前記剥離層上に形成する工程、並びに
（Ａ５）前記プローブ連結体を前記基板上の前記剥離層から取り外す工程、
に関し、上記（Ａ１）工程から上記（Ａ５）工程を、この順序で、複数回繰り返し、前記プローブ連結体を複数製造する第１の工程と、
前記複数のプローブ連結体を積み重ね、前記ベース層と前記プローブ層とが交互に積層されてなる第１のプローブ積層体を製造する第２の工程と、
前記第１のプローブ積層体から前記ベース層に含まれる前記犠牲層を除去することにより、該ベース層の前記固定層と前記プローブ層とが交互に積層されてなる第２のプローブ積層体を形成する第３の工程とを有し、
前記固定層によって連結されて互いに離間配置された複数の前記プローブを形成することを特徴とするプローブの製造方法に関する。
【００１８】
本発明の第１の態様において、前記第１の工程の（Ａ３）工程で形成される前記ベース層の前記固定層と前記犠牲層とは、前記剥離層上で互いに同じ高さを有して隣接するように配置されることが好ましい。
【００１９】
本発明の第１の態様において、前記プローブは、取り付け端を有するフット部と、針先が先端に設けられる針先部と、該フット部と該針先部とを連結する連結部とを含み、一方の端部に該取り付け端を有し、他方の端部に該針先を有する全体に板状のプローブであり、
前記第１の工程の（Ａ４）工程では、該プローブの該フット部が前記固定層の上に形成され、該針先部が前記犠牲層の上に形成されることが好ましい。
【００２０】
本発明の第１の態様において、前記第１の工程の（Ａ４）工程は、前記プローブ層の前記各プローブが所定の配置位置となるように、前記ベース層上で、各プローブの配置位置が調整されて該プローブ層が形成されることが好ましい。
【００２１】
本発明の第１の態様において、前記プローブの前記連結部は、前記針先部と前記フット部とを繋ぐバネ構造をなすことが好ましい。
【００２２】
本発明の第２の態様は、
基板上に剥離層を形成する第１の工程と、
前記剥離層の形成された前記基板を用い、（Ｂ１）固定層を形成する工程、（Ｂ２）前記固定層と同層に犠牲層を形成することにより該固定層および該犠牲層からなるベース層を形成する工程、並びに、（Ｂ３）前記ベース層上に複数の板状のプローブを形成してプローブ層を形成することにより、該ベース層と該プローブ層とからなるプローブ連結体を形成する工程を、（Ｂ１）から（Ｂ３）の順で複数回繰り返して行い、前記基板の前記剥離層の上に、前記プローブ連結体が複数積層されてなる第３のプローブ積層体を製造する第２の工程と、
前記第３のプローブ積層体を前記基板から取り外して第４のプローブ積層体を製造する第３の工程と、
前記第４のプローブ積層体から、前記ベース層に含まれる前記犠牲層を除去することにより、該ベース層の前記固定層と前記プローブ層とが交互に積層されてなる第５のプローブ積層体を形成する第４の工程とを有し、
前記固定層によって連結されて互いに離間配置された複数の前記プローブを形成することを特徴とするプローブの製造方法に関する。
【００２３】
本発明の第２の態様において、前記第２の工程の（Ｂ２）工程で形成される前記ベース層の前記固定層と前記犠牲層とは、互いに同じ高さを有して隣接するように配置されることが好ましい。
【００２４】
本発明の第２の態様において、前記プローブは、取り付け端を有するフット部と、針先が先端に設けられる針先部と、該フット部と該針先部とを連結する連結部とを含み、一方の端部に該取り付け端を有し、他方の端部に該針先を有する全体に板状のプローブであり、
前記第２の工程の（Ｂ３）工程では、該プローブの該フット部が前記固定層の上に形成され、該針先部が前記犠牲層の上に形成されることが好ましい。
【００２５】
本発明の第２の態様において、前記プローブの前記連結部は、前記針先部と前記フット部とを繋ぐバネ構造をなすことが好ましい。
【００２６】
本発明の第３の態様は、本発明の第１の態様のプローブの製造方法および本発明の第２の態様のプローブの製造方法のいずれかによって製造されることを特徴とするプローブに関する。
【００２７】
本発明の第４の態様は、
（Ａ１）基板上に剥離層を形成する工程、
（Ａ２）前記剥離層上の一部の領域に固定層を形成する工程、
（Ａ３）前記剥離層上に前記固定層と同層に犠牲層を形成することにより、前記剥離層上に該固定層および該犠牲層からなるベース層を形成する工程、
（Ａ４）前記ベース層上に、複数の板状のプローブを形成してプローブ層を形成することにより、前記ベース層とプローブ層とからなるプローブ連結体を前記基板上に形成する工程、並びに
（Ａ５）前記プローブ連結体を前記基板から取り外す工程
をこの順で複数回繰り返し、前記プローブ連結体を複数製造する第１の工程と、
前記複数のプローブ連結体を積み重ね、前記ベース層と前記プローブ層とが交互に積層されてなる第１のプローブ積層体を製造する第２の工程と、
前記第１のプローブ積層体から前記ベース層に含まれる前記犠牲層を除去する第３の工程を含む製造方法によって製造され、
前記ベース層の前記固定層と前記プローブ層とが交互に積層されて、該固定層によって連結されて互いに離間配置された複数の前記プローブを含むことを特徴とするプローブ積層体に関する。
【００２８】
本発明の第４の態様において、前記第１の工程の（Ａ３）工程で形成される前記ベース層の前記固定層と前記犠牲層とは、前記剥離層上で互いに同じ高さを有して隣接するように配置されることが好ましい。
【００２９】
本発明の第５の態様は、
基板上に剥離層を形成する第１の工程と、
前記剥離層の形成された前記基板を用い、（Ｂ１）固定層を形成する工程、（Ｂ２）前記固定層と同層に犠牲層を形成することにより該固定層および該犠牲層からなるベース層を形成する工程、並びに、（Ｂ３）前記ベース層上に複数の板状のプローブを形成してプローブ層を形成することにより、該ベース層と該プローブ層とからなるプローブ連結体を形成する工程を、（Ｂ１）から（Ｂ３）の順で複数回繰り返して行い、前記基板の前記剥離層の上に、前記プローブ連結体が複数積層されてなる第３のプローブ積層体を製造する第２の工程と、
前記第３のプローブ積層体を前記基板から取り外して第４のプローブ積層体を製造する第３の工程と、
前記第４のプローブ積層体から、前記ベース層に含まれる前記犠牲層を除去する第４の工程とを含む製造方法によって製造され、
前記ベース層の前記固定層と前記プローブ層とが交互に積層されて、該固定層によって連結されて互いに離間配置された複数の前記プローブを含むことを特徴とするプローブ積層体に関する。
【００３０】
本発明の第５の態様において、前記第２の工程の（Ｂ２）工程で形成される前記ベース層の前記固定層と前記犠牲層とは、互いに同じ高さを有して隣接するように配置されることが好ましい。
【００３１】
本発明の第６の態様は、本発明の第３の態様のプローブを含むことを特徴とするプローブ組立体に関する。
【００３２】
本発明の第７の態様は、本発明の第４の態様のプローブ積層体および本発明の第５の態様のプローブ積層体のいずれかを用いることを特徴とするプローブ組立体の製造方法に関する。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、多数のプローブを製造するプローブの製造方法であって、その多数のプローブの１つずつについてのプローブ基板上での針立て作業を不要とすることができるプローブの製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の第１実施形態のプローブの製造方法によって製造されるプローブを例示する平面図である。
【図２】本発明の第１実施形態のプローブの製造方法によって製造される１つのプローブ層を示す平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態のプローブの製造方法によって製造されるプローブ積層体の一例を示す前面図である。
【図４】本発明の第１実施形態のプローブの製造方法を説明するフローチャートである。
【図５】本発明の第１実施形態のプローブの製造方法の第１の工程の（Ａ１）工程を説明する工程図である。
【図６】本発明の第１実施形態のプローブの製造方法の第１の工程の（Ａ２）工程を説明する工程図である。
【図７】本発明の第１実施形態のプローブの製造方法の第１の工程の（Ａ３）工程を説明する工程図である。
【図８】本発明の第１実施形態のプローブの製造方法の第１の工程の（Ａ４）工程を説明する工程図である。
【図９】本発明の第１実施形態のプローブの製造方法の第１の工程の（Ａ４）工程でベース層上に形成されたプローブを示す模式的な平面図である。
【図１０】本発明の第１実施形態のプローブの製造方法の第１の工程の（Ａ５）工程を説明する工程図である。
【図１１】本発明の第１実施形態のプローブの製造方法の第１の工程の（Ａ５）工程で得られたプローブ連結体を示す模式的な平面図である。
【図１２】本発明の第１実施形態のプローブの製造方法の第２の工程（Ｓ２）を説明する工程図である。
【図１３】本発明の第２実施形態のプローブの製造方法を説明するフローチャートである。
【図１４】本発明の第２実施形態のプローブの製造方法の第２の工程を説明する工程図である。
【図１５】本発明の第３実施形態のプローブ組立体を模式的に示す側面図である。
【図１６】本発明の第４実施形態のプローブ組立体の製造方法を説明する工程図である。
【図１７】基台上に形成された複数の従来のプローブを示す模式的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の実施形態について、適宜図面を用い、説明を行う。
【００３６】
実施の形態１．
＜プローブの製造方法１＞
本発明の第１実施形態のプローブの製造方法は、互いに離間配置された複数のプローブを製造するプローブの製造方法である。
【００３７】
図１は、本発明の第１実施形態のプローブの製造方法によって製造されるプローブを例示する平面図である。
【００３８】
図１に示すように、第１実施形態のプローブの製造方法によって製造されるプローブ１は、取り付け端２を有するフット部３と、針先４が先端に設けられる針先部５と、フット部３と針先部５とを連結する連結部６とを含んで構成される。そして、プローブ１は、一方の端部に、プローブ１の取り付けに用いられる取り付け端２を有し、他方の端部に針先４を有して全体に板状の構造を有する。
【００３９】
プローブ１において、取り付け端２は、例えば、プローブ組立体（図示されない）の製造のために、基板となるプローブ基板（図示されない）への取り付けに使用される。すなわち、プローブ１は、フット部３の端面を取り付け端２として用いることにより、プローブ基板上の所定の位置に立設され、プローブ組立体の構成に用いられる。
【００４０】
また、プローブ１において、針先部５の針先４は、ＩＣ等の被検査体（図示されない）の電極に当接されて電気的な接続を実現するのに使用される。そして、プローブ１の連結部６は、針先部５とフット部３とを繋ぐバネ構造を有する。例えば、連結部６は、図１に示すように、圧縮コイルバネのらせん構造を平面視して得られる形状を模したような構造、すなわち、伸長する方向にＳ字状に屈曲する構造を連ねたような形状を有することができる。
【００４１】
第１実施形態のプローブの製造方法では、以上の構造を有するプローブ１を複数、一括して製造する。より具体的には、第１実施形態のプローブの製造方法では、例えば、１つの固定層により連結されて同一平面上で互いに離間するように配置された複数の板状のプローブ１からなるプローブ層を形成する。そして、そのプローブ層を固定層とともに複数積層して、固定層とプローブ層とが交互に積層されてなるプローブ積層体を形成する。そのプローブ積層体の製造により、それを構成する要素として、互いに離間して配置された複数のプローブ１が一括して製造される。
【００４２】
図２は、本発明の第１実施形態のプローブの製造方法によって製造される１つのプローブ層を示す平面図である。
【００４３】
図２に示すように、１つのプローブ層１１は、例えば、同一平面上に離間配置された複数のプローブ１からなる。そして、プローブ層１１を構成する複数のプローブ１は、それぞれのフット部３が１つの固定層１２によって連結されて、同一の平面上に配置される。
【００４４】
図３は、本発明の第１実施形態のプローブの製造方法によって製造されるプローブ積層体の一例を示す前面図である。
【００４５】
図３に示すように、プローブ層１１は、複数のプローブ１を含有するとともにそれらの間を連結する固定層１２を介して他のプローブ層１１の上に積層される。その結果、複数のプローブ層１１から、プローブ積層体１３（後述の第２のプローブ積層体）が形成される。
【００４６】
そして、第１実施形態のプローブの製造方法では、図３に例示するプローブ積層体１３を製造することによって、固定層１２によって連結されて互いに離間する複数のプローブ１を一括して製造することができる。
【００４７】
製造されたプローブ積層体１３に含まれる複数のプローブ１は、それぞれのフット部３の取り付け端２を用いることにより、一括してプローブ基板（図示されない）上に立設されてプローブ組立体を製造することができる。
【００４８】
以下で、本発明の第１実施形態のプローブの製造方法を説明する。
【００４９】
図４は、本発明の第１実施形態のプローブの製造方法を説明するフローチャートである。
【００５０】
図４に示すように、第１実施形態のプローブの製造方法は、次に概要を示す第１の工程（Ｓ１）、第２の工程（Ｓ２）、および第３の工程（Ｓ３）を有して構成される。
【００５１】
第１の工程（Ｓ１）、第２の工程（Ｓ２）、および第３の工程（Ｓ３）により、図１等に示したプローブ１が複数体、互いに離間するように固定層１２上に配置されるため、プローブ１を一括して形成することができる。
【００５２】
［第１の工程（Ｓ１）］
第１の工程（Ｓ１）は、次の（Ａ１）工程（Ｓ１−１）〜（Ａ５）工程（Ｓ１−５）をこの順で複数回繰り返し、上述したプローブ積層体１３の前駆体となるプローブ連結体を所望とする数だけ製造する工程である。
【００５３】
［（Ａ１）工程］
基板上に剥離層を形成する工程（Ｓ１−１：剥離層形成工程）
［（Ａ２）工程］
（Ａ１）工程で形成された剥離層上の一部の領域に固定層を形成する工程（Ｓ１−２：固定層形成工程）
［（Ａ３）工程］
（Ａ１）工程で形成された剥離層上の固定層の形成されない領域に、（Ａ２）工程で形成された固定層と同層となる犠牲層を形成することにより、剥離層上に固定層および犠牲層からなるベース層を形成する工程（Ｓ１−３：ベース層形成工程）
［（Ａ４）工程］
（Ａ３）工程で形成されたベース層の上に、複数の板状のプローブを互いに離間するように形成して、基板上に、ベース層と、その上に配置された複数のプローブを含むプローブ層とからなるプローブ連結体を形成する工程（Ｓ１−４：プローブ連結体形成工程）
［（Ａ５）工程］
（Ａ４）工程で形成されたプローブ連結体を基板から取り外す工程（Ｓ１−５：プローブ連結体取り外し工程）
【００５４】
この第１の工程（Ｓ１）では、図４に示すように、（Ａ５）工程（Ｓ１−５）の後、（Ａ６）の判断工程（Ｓ１−６）で所望とする数のプローブ連結体が製造されたか否かの判断がされる。プローブ連結体の製造数が所望とする数より少ないと判断された場合には（Ｓ１−６：Ｎｏ）、再び（Ａ１）工程（Ｓ１−１）に戻って、（Ａ１）工程（Ｓ１−１）〜（Ａ５）工程（Ｓ１−５）の各工程がこの順で繰り返される。
【００５５】
その後、（Ａ５）工程（Ｓ１−５）後の（Ａ６）の判断工程（Ｓ１−６）において、プローブ連結体の製造数が所望とする数と判断された場合には（Ｓ１−６：ＹＥＳ）、次の第２の工程（Ｓ２）へと進行する。
【００５６】
［第２の工程（Ｓ２）］
第２の工程（Ｓ２）は、上述した第１の工程（Ｓ１）で製造された複数のプローブ連結体を積み重ね、ベース層とプローブ層とが交互に積層されてなる第１のプローブ積層体を形成する工程である。
【００５７】
［第３の工程（Ｓ３）］
第３の工程（Ｓ３）は、上述した第２の工程（Ｓ２）で製造された第１のプローブ積層体からベース層に含まれる犠牲層を除去することにより、ベース層の固定層とプローブ層とが交互に積層されてなる第２のプローブ積層体を形成する工程である。
【００５８】
以下で、第１実施形態のプローブの製造方法を構成する第１の工程（Ｓ１）〜第３の工程（Ｓ３）の各工程について、図面等を用いてより詳しく説明する。尚、以下の説明において、上述の図１〜図３のプローブ１、プローブ層１１およびプローブ積層体１３と共通する構成要素については同一の符号を付してある。
【００５９】
［第１の工程（Ｓ１）］
第１実施形態のプローブの製造方法を構成する第１の工程（Ｓ１）は、上述した（Ａ６）工程（Ｓ１−６）の判断工程で所望とする数のプローブ連結体が製造されたと判断されるまで、上述の（Ａ１）工程〜（Ａ５）工程を繰り返し、上述のプローブ連結体を所望とする数となるまで製造する。
【００６０】
（（Ａ１）工程）
図５は、本発明の第１実施形態のプローブの製造方法の第１の工程（Ｓ１）の（Ａ１）工程を説明する工程図である。
【００６１】
第１の工程（Ｓ１）の（Ａ１）工程では、図５に示すように、基板３１として、表面がエッチングにより鏡面処理されたシリコン結晶基板が準備される。そして、シリコン結晶基板である基板３１表面には、剥離層３２が形成される。
【００６２】
基板３１上での剥離層３２の形成は、例えば、ドライフィルムレジストを用いて行うことができる。ドライフィルムレジストは、通常、カバーフィルムとレジスト層とキャリアフィルムからなる３層構造を備えたフィルム型のレジスト材料である。剥離層３２の形成時においては、ドライフィルムレジストのカバーフィルムを剥離して基板３１の上にラミネートする。次いで、ドライフィルムレジストのキャリアフィルムを剥離して、基板３１上に残されたドライフィルムレジストのレジスト層を剥離層３２として使用することができる。
【００６３】
また、剥離層３２の形成には、銅の他、銅とニッケルの合金等のエッチング可能な金属材料を選択して用いることも可能である。剥離層３２の形成に銅を用いる場合、例えば、スパッタ法等により形成することができる。その場合、銅からなる剥離層３２を成長させるに先立って、剥離層３２の成長を促進するために、例えば、ニッケルのような接着層（図示されない）を、スパッタ法等により、基板３１上に均一に形成することができる。
【００６４】
尚、後述するように、第１実施形態のプローブの製造方法では、第１の工程（Ｓ１）の（Ａ３）工程において、エッチング可能な金属材料を用いて犠牲層を形成することが可能である。その場合、剥離層３２および犠牲層のうち、剥離層３２のみを選択的にエッチング除去できるように、剥離層３２と犠牲層とは異なるエッチング特性を備えた異なる金属材料とすることが好ましい。
【００６５】
（（Ａ２）工程）
図６は、本発明の第１実施形態のプローブの製造方法の第１の工程の（Ａ２）工程を説明する工程図である。
【００６６】
第１の工程の（Ａ２）工程では、図６に示すように、基板３１上の剥離層３２の上で、その一部の領域に固定層１２を形成する。
【００６７】
固定層１２は、上述の図２に示したように、同一平面上に離間配置された複数のプローブ１の各フット部３を互いに連結して１つのプローブ層１１を形成するために用いられる絶縁性の構成部材である。
【００６８】
したがって、固定層１２は、図６に示すように、後に複数のプローブ１のフット部３が配置可能となるように、例えば、剥離層３２の端部の一部の領域に設けられる。
【００６９】
また、固定層１２は、プローブ層１１の複数のプローブ１を連結し、後述するように、剥離層３２および後述する犠牲層の剥離時に、一緒に除去されない性能を備えることが求められる。
【００７０】
そのため、固定層１２の形成には、パターニング可能なセラミックスや加熱硬化型の樹脂組成物を用いることが好ましい。また、例えば、光を用いたパターニングの可能な感光性の樹脂組成物を用いることも可能である。その場合、剥離層３２の上に、例えば、スピンコート法等の塗布法を利用してその感光性の樹脂組成物を塗布した後、露光と現像を行って所望とするパターニングを行う。その後、加熱を行うなどして剥離層３２の一部領域に固定層１２を形成することができる。
【００７１】
（（Ａ３）工程）
図７は、本発明の第１実施形態のプローブの製造方法の第１の工程の（Ａ３）工程を説明する工程図である。
【００７２】
第１の工程の（Ａ３）工程では、図７に示すように、剥離層３２上の固定層１２の形成されない領域に、固定層１２と同層となるように犠牲層３３を形成する。そして、（Ａ３）工程は、剥離層３２上に、固定層１２およびその固定層１２と同層の犠牲層３３からなるベース層３４を形成する。
【００７３】
ベース層３４において、固定層１２と犠牲層３３とは、互いに対向する端部の少なくとも一部が接するように形成されることが好ましい。そして、ベース層３４において、剥離層３２上の固定層１２と犠牲層３３との間の隙間は無いか、または、ごく小さいことが好ましい。
【００７４】
また、ベース層３４において、固定層１２と犠牲層３３とは互いに同じ厚さを有することが好ましい。そして、固定層１２と犠牲層３３とは、剥離層３２上で互いに同じ高さを有することが好ましい。
【００７５】
そのため、第１の工程の（Ａ３）工程では、犠牲層３３の形成の後、研磨工程を設け、固定層１２と犠牲層３３とが、剥離層３２上で互いに同じ高さを有するようにすることが好ましい。
【００７６】
以上により、第１の工程の（Ａ３）工程では、そこで形成されるベース層３４の固定層１２と犠牲層３３とが互いに同じ厚さを有して隣接するように配置されることが好ましい。ベース層３４がこのような構造を有することにより、後にその上に形成される板状のプローブ１のベース層３４側の側面の平滑性を向上することができる。
【００７７】
（（Ａ４）工程）
図８は、本発明の第１実施形態のプローブの製造方法の第１の工程の（Ａ４）工程を説明する工程図である。
【００７８】
第１の工程の（Ａ４）工程では、図８に示すように、ベース層３４上に、板状のプローブ１を形成する。より具体的には、プローブ１の連結部６と針先部５がベース層３４の犠牲層３３上に形成され、フット部３がベース層３４の固定層１２上に形成される。このとき、フット部３の連結部６側の一部は、連結部６等と同様に、犠牲層３３上に配置される。そして、（Ａ４）工程は、ベース層３４とプローブ１を複数含むプローブ層１１とからなるプローブ連結体３５が基板３１上の剥離層３２の上に形成される。
【００７９】
図９は、本発明の第１実施形態のプローブの製造方法の第１の工程の（Ａ４）工程でベース層上に形成されたプローブを示す模式的な平面図である。
【００８０】
図９に示すように、（Ａ４）工程では、固定層１２と犠牲層３３とからなるベース層３４上に、複数の板状のプローブ１を互いに離間するように形成する。それによって、複数のプローブ１を含むプローブ層１１を形成する。そして、（Ａ４）工程は、ベース層３４と複数のプローブ１を含むプローブ層１１とからなるプローブ連結体３５を基板３１（図９中図示されない）上の剥離層３２の上に形成する。
【００８１】
尚、図９においては、ベース層３４上に３体のプローブ１が並べられた状態を示しているが、その数は任意である。ベース層３４上に複数体を並べた状態でプローブ１を取り扱うことが可能である。
【００８２】
（Ａ４）工程におけるプローブ１の形成についてより詳しく説明すると、例えば、以下の方法にしたがって形成することができる。
【００８３】
初めに、ベース層３４の上に感光材料からなるフォトレジスト材料が、例えば、スピンコート法により均一な厚さに塗布される。これにより、基板３１の全面に均一な感光性のレジスト層（図示されない）が形成される。このレジスト層は、マスク（図示せず）を用い、そのパターンにしたがって、所望の部分の露光を行う選択露光が施され、その後、現像される。このマスクは、複数の離間配置されたプローブ１を含むそれら全体の平面形状に対応するパターンを有する。
【００８４】
このマスクのパターンのレジスト層への転写により、基板３１上のベース層３４の上には、凹所（図示されない）を備えたレジスト層が形成される。レジスト層の凹所は、上述したように、複数のプローブ１からなる全体の平面形状に対応した平面形状を有する。そして、レジスト層の凹所の各プローブ１に対応する部分は、図１に示した取り付け端２を有するフット部３と針先部５と連結部６の平面形状に対応する各部分を有して構成されている。そして、レジスト層は、その凹所の底面にベース層３４を露出させるレジストパターンを形成している。
【００８５】
次に、（Ａ４）工程では、上述のレジスト層の凹所内に、プローブ材料を、例えば、めっき処理によって堆積する。その結果、（Ａ４）工程においては、レジスト層の凹所内で、プローブ１が、ベース層３４上に固着して形成されて、互いに離間するように配置される。
【００８６】
上述のプローブ材料としては、一種の材料のみを用いることができ、また、異種材料を組み合わせて用いることもできる。例えば、プローブ材料として金属材料を用いる場合、単体の金属を用いることができ、また、合金を用いることもできる。プローブ材料に用いることができる金属材料としては、具体的には、ニッケル、金、銀、錫、亜鉛、ロジウム、タングステン等の金属単体を挙げることができる。また、それらを含む、例えば、ニッケル燐合金等の合金、または、それら金属単体や合金を複数種組み合わせて形成されたもの等を挙げることができる。
【００８７】
次に、ベース層３４上に複数のプローブ１を互いに離間するように形成した後、（Ａ４）工程では、上述の凹所を備えたレジスト層の除去が行われる。その結果、（Ａ４）工程においては、図９に示したように、複数のプローブ１が、それぞれベース層３４上に固着して形成されて、互いに離間するように配置される。より具体的には、各プローブ１の連結部６と針先部５がベース層３４の犠牲層３３上に形成され、フット部３がベース層３４の固定層１２上に形成される。このとき、フット部３の連結部６側の一部は、連結部６等と同様に、犠牲層３３上に配置される。そして、基板３１上の剥離層３２の上に、ベース層３４と複数のプローブ１を含むプローブ層１１とからなるプローブ連結体３５を形成することができる。
【００８８】
（（Ａ５）工程）
図１０は、本発明の第１実施形態のプローブの製造方法の第１の工程の（Ａ５）工程を説明する工程図である。
【００８９】
第１の工程の（Ａ５）工程では、図８および図９に示した基板３１上のプローブ連結体３５を基板３１から取り外し、図１０に示すように、プローブ連結体３５を得る。
【００９０】
図１１は、本発明の第１実施形態のプローブの製造方法の第１の工程の（Ａ５）工程で得られたプローブ連結体を示す模式的な平面図である。
【００９１】
図１１に示すように、（Ａ５）工程で得られるプローブ連結体３５は、複数のプローブ１が、それぞれベース層３４上に固着して設けられて、互いに離間するように配置されている。より具体的には、各プローブ１の連結部６と針先部５がベース層３４の犠牲層３３上に配置され、フット部３がベース層３４の固定層１２上に配置される。このとき、フット部３の連結部６側の一部は、連結部６等と同様に、犠牲層３３上に配置される。
【００９２】
（Ａ５）工程において、プローブ連結体３５の基板からの取り外しは、エッチング処理によって行われる。すなわち、プローブ連結体３５を基板３１上から取り外すために、ベース層３４と基板３１との間にある剥離層３２を除去するよう、エッチング液を用いたエッチング処理（ウェットエッチング処理）が施される。このエッチング処理により、基板３１から取り外されて、図１０に示されるように、プローブ連結体３５が得られる。
【００９３】
このとき、上述したように、犠牲層３３を残して剥離層３２のみを選択的にエッチング除去できるように、剥離層３２と犠牲層３３とは異なるエッチング特性を備えた異なる材料とされている。そのため、基板３１から取り外されたプローブ連結体３５では、犠牲層３３は安定的に残されている。
【００９４】
剥離層３２がドライフィルムレジストを用いて形成される場合、犠牲層３３は、例えば、銅を用いて形成することができる。また、剥離層３２が、例えば、銅を用いて形成される場合、犠牲層３３は、例えば、ドライフィルムレジストを用いて形成することができる。
【００９５】
剥離層３２および犠牲層３３について、このような構成材料の選択を行うことにより、固定層１２と犠牲層３３と複数のプローブ１とからなるプローブ連結体３５を基板３１から取り外し、安定して製造することができる。
【００９６】
（（Ａ６）工程）
次に（Ａ６）工程では、上述したように、所望とする数のプローブ連結体３５が製造されたか否かの判断がなされる。このとき、所望とするプローブ連結体３５の製造数は、数千体から数万体とすることもできる。
【００９７】
そして、プローブ連結体３５の製造数が所望とする数より少ない場合には、再び上述した（Ａ１）工程に戻って、（Ａ１）工程（Ｓ１−１）〜（Ａ５）工程（Ｓ１−５）の各工程がこの順で繰り返される。その後、（Ａ５）工程（Ｓ１−５）後の（Ａ６）工程において、プローブ連結体３５の製造数が所望とする数に到達したと判断された場合には、次の第２の工程（Ｓ２）へと進行する。
【００９８】
［第２の工程（Ｓ２）］
図１２は、本発明の第１実施形態のプローブの製造方法の第２の工程（Ｓ２）を説明する工程図である。
【００９９】
第１実施形態のプローブの製造方法を構成する第２の工程（Ｓ２）は、上述した第１の工程（Ｓ１）で製造された複数のプローブ連結体３５を積み重ねる。そして、固定層１２および犠牲層３３からなるベース層３４と、複数のプローブ１を含むプローブ層１１とが交互に積層されてなる第１のプローブ積層体３６を製造する。
【０１００】
尚、図１２は、プローブ連結体３５を３段積み重ねた状態であって、プローブ１の針先４側である前面側から見た状態を模式的に図示している。プローブ連結体３５の積層数は、図１２に示した３段に限られず任意であり、例えば、数十から数万のオーダーとすることができる。
【０１０１】
［第３の工程（Ｓ３）］
第１実施形態のプローブの製造方法を構成する第３の工程（Ｓ３）は、上述した第２の工程（Ｓ２）で製造された第１のプローブ積層体３６から、それを構成する各プローブ連結体３５のベース層３４に含まれる犠牲層３３を除去する。この犠牲層３３の除去は、ウエットエッチングによる選択エッチングや剥離剤による剥離処理によって、複数の犠牲層３３について一括して行うことができる。
【０１０２】
そして、各プローブ層１１を構成するプローブ１はそれぞれ、ベース層３４を構成していた固定層１２によりフット部３が固着されて連結され、互い離間するように配置される。このようにして、ベース層３４の固定層１２とプローブ層１１とが交互に積層されてなる第２のプローブ積層体として、図３に示したプローブ積層体１３を形成する。
【０１０３】
プローブ積層体１３を製造することで、同一平面上に複数のプローブ１を配置してなるプローブ層１１を複数段重ねることができ、複数のプローブ１をブロック状にして製造することができる。そして、ブロック状の複数のプローブ１を一括して取り扱うことができる。
【０１０４】
製造されたプローブ積層体１３を構成する複数のプローブ１は、それぞれのフット部３の取り付け端２が用いられ、一括してプローブ基板上（図示されない）に立設されて、後述するプローブ組立体を製造することができる。すなわち、プローブ積層体１３は、含有する複数のプローブ１のそれぞれについて、プローブ基板上での単独の針立て作業を不要とし、プローブ組立体を製造することができる。
【０１０５】
尚、以上の第１実施形態のプローブの製造方法では、第１の工程（Ｓ１）で、固定層１２および犠牲層３３を含むベース層３４とプローブ層１１とからなるプローブ連結体３５を所望とする数だけ製造した。次いで、第２の工程（Ｓ２）でそれらを積み重ね、図１２に示した、ベース層３４とプローブ層１１とが交互に積層されてなる第１のプローブ積層体３６を製造した。その後、第３の工程（Ｓ３）で各プローブ連結体３５のベース層３４に含まれる犠牲層３３を一括して除去し、図３に示したプローブ積層体１３を形成した。
【０１０６】
このとき、第１実施形態のプローブの製造方法は、上記とは別の方法により、図３に示したプローブ積層体１３を形成することも可能である。その別の方法の例では、第１の工程でベース層３４の犠牲層３３が除去されて固定層１２およびプローブ層１１のみとなったプローブ連結体を複数製造する。その後、第２の工程でそれらを積み重ね、図３に示したプローブ積層体１３を形成することができる。この第１実施形態のプローブの製造方法の別の例では、上述の第３の工程（Ｓ３）を経ることなく、直接に、図３に示したプローブ積層体１３を形成することができる。
【０１０７】
その場合、第１の工程（Ｓ１）において、基板３１上の剥離層３２の上にプローブ連結体３５を形成する（Ａ４）工程（Ｓ１−４：プローブ連結体形成工程）の後、プローブ連結体３５を基板３１から取り外す前に、新たに、ベース層３４から犠牲層３３のみを除去する工程を設ける。そして、ベース層３４が固定層１２のみとなった状態で、上述の（Ａ５）工程（Ｓ１−５：プローブ連結体取り外し工程）と同様の工程により、固定層１２とプローブ層１１とからなるプローブ連結体を基板３１から取り外す。その後、第２の工程で、固定層１２とプローブ層１１とからなるプローブ連結体を複数積み重ねることにより、図３に示したプローブ積層体１３を形成することができる。
【０１０８】
また、第１実施形態のプローブの製造方法において、図３では、複数のプローブ１の針先４が等間隔となるピッチで配列されている。しかし、ＩＣ等の被検査体（図示されない）の電極配置に合わせてプローブ１の針先４の配置位置を調整することも可能である。
【０１０９】
その場合、上述した第１の工程の（Ａ４）工程では、プローブ層１２を構成する各プローブ１が所定の配置となるように、ベース層３４上で、各プローブ１の配置位置が調整されてプローブ層１２が形成される。すなわち、上述の被検査体の電極配置に合わせてプローブ１の針先４の配置位置が調整されるように、ベース層３４上で、各プローブ１の配置位置が調整されてプローブ層１２が形成される。
【０１１０】
また、第１の工程の（Ａ４）工程でプローブ１の配置位置を調整する方法のほか、第１の工程の（Ａ３）工程においてベース層３４の高さを調整する方法により、プローブ１の針先４の配置位置を調整することができる。
【０１１１】
このように、プローブ１の針先４の配置位置を調整してプローブ積層体１３を製造することにより、そのプローブ積層体１３を用いたプローブ組立体（図示されない）では、ブロック状にされた複数のプローブ１が一括して被検査体の電極に接触できるようになる。
【０１１２】
以上により、第１実施形態のプローブの製造方法は、プローブ積層体１３を製造することで、同一平面上に複数のプローブ１を配置してなるプローブ層１１を複数段重ねることができ、複数のプローブ１をブロック状にして製造することができる。そして、ブロック状の複数のプローブ１をプローブ積層体１３の構成要素として一括して取り扱うことができる。
【０１１３】
したがって、複数のプローブ１のそれぞれは、プローブ基板上での単独の針立て作業が不要とされ、迅速かつ簡便にプローブ組立体を製造することができる。
【０１１４】
そして、プローブ１は、連結部６の有するバネ構造に由来したバネ作用によって、針先部５の針先４が被検査体の電極に押し付けられたときに、連結部６の弾性変形に伴って針先４を被検査体の電極に向けて付勢することができる。その結果、プローブ１は、連結部６のバネ作用により、針先部５の針先４と被検査体の電極との間の高信頼の電気的接続を実現することができる。
【０１１５】
実施の形態２．
＜プローブの製造方法２＞
上述した第１実施形態のプローブの製造方法は、上述した第１の工程（Ｓ１）により図１０等に示したプローブ連結体３５を複数体製造した。次いで、上述した第２の工程（Ｓ２）で第１のプローブ積層体３６を製造し、上述した第３の工程（Ｓ３）でプローブ積層体１３を製造し、複数のプローブ１を得た。
【０１１６】
本発明において、図３に示したプローブ積層体１３を製造する方法は、上述した第１実施形態のプローブの製造方法のみに限られるわけではない。
【０１１７】
例えば、剥離層３２の形成された基板３１上に、プローブ連結体３５を複数積み重ねる。その後で、基板３１から複数段のプローブ連結体３５を一体として取り外す。次いで、犠牲層３３を除去してプローブ積層体１３を製造するという別の方法を実施することも可能である。
【０１１８】
以下、上述した別の方法に対応する本発明の第２実施形態のプローブの製造方法について説明する。
【０１１９】
図１３は、本発明の第２実施形態のプローブの製造方法を説明するフローチャートである。
【０１２０】
図１３に示すように、第２実施形態のプローブの製造方法は、次の第１の工程（Ｓ１１）〜第４の工程（Ｓ１４）を有して構成される。そして、上述した第１実施形態のプローブの製造方法と同様に、図２に示したプローブ層１１および図３に示したプローブ積層体１３を製造する。それによって、図１等に示したプローブ１を複数、互いに離間するように配置して一括して形成することができる。形成されるプローブ１は、図１等に示したように、取り付け端２を有するフット部３と、針先４が先端に設けられる針先部５と、フット部３と針先部５とを連結する連結部６とを含んで構成される。連結部６は、針先部５とフット部３とを繋ぐバネ構造を有する。そして、プローブ１は、上述のように、一方の端部に、プローブ１の取り付けに用いられる取り付け端２を有し、他方の端部に針先４を有して全体に板状の構造を有する。
【０１２１】
したがって、以下の説明においては、上述の図１〜図３のプローブ１、プローブ層１１およびプローブ積層体１３と共通する構成要素、並びに、第１実施形態のプローブの製造方法の構成要素と共通する構成要素については同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【０１２２】
［第１の工程（Ｓ１１）］
第２実施形態のプローブの製造方法の第１の工程（Ｓ１１）は、基板上に剥離層を形成する工程であり、第１実施形態のプローブの製造方法の第１の工程（Ｓ１）の（Ａ１）工程（Ｓ１−１：剥離層形成工程）と同様の工程となる。
【０１２３】
すなわち、第１の工程（Ｓ１１）は、図５に示した第１実施形態のプローブの製造方法の第１の工程（Ｓ１）の（Ａ１）工程と同様である。すなわち、第１の工程（Ｓ１１）では、基板３１として、例えば、表面がエッチングにより鏡面処理されたシリコン結晶基板が準備され、基板３１上に剥離層３２が形成される。剥離層３２の形成には、上述したように、例えば、ドライフィルムレジストを用いて行うことができ、また、銅の他、銅とニッケルの合金等のエッチング可能な金属材料を選択して用いることも可能である。
【０１２４】
［第２の工程（Ｓ１２）］
第２実施形態のプローブの製造方法の第２の工程（Ｓ１２）は、上述した第１の工程（Ｓ１１）で製造された基板３１の剥離層３２の上に、プローブ連結体３５が複数段積層されてなる第３のプローブ積層体４１を製造する。
【０１２５】
図１４は、本発明の第２実施形態のプローブの製造方法の第２の工程を説明する工程図である。
【０１２６】
第２実施形態のプローブの製造方法の第２の工程（Ｓ１２）は、剥離層３２の形成された基板３１を用い、次の（Ｂ１）工程（Ｓ１２−１）〜（Ｂ３）工程（Ｓ１２−３）をこの順で複数回繰り返す工程である。そして、所望とする複数段のプローブ連結体３５を基板３１の剥離層３２の上に積層して製造することができる。
【０１２７】
（Ｂ１）工程
上述の第１の工程（Ｓ１１）で剥離層３２の形成された基板３１を用い、剥離層３２上の一部の領域に固定層１２を形成する工程（Ｓ１２−１：固定層形成工程）
（Ｂ２）工程
（Ｂ１）工程で固定層１２の形成された基板３１を用い、剥離層３２上の固定層１２の形成されない領域に、固定層１２と同層に犠牲層３３を形成することにより、固定層１２および犠牲層３３からなるベース層３４を剥離層３２上に形成する工程（Ｓ１２−２：ベース層形成工程）
（Ｂ３）工程
（Ｂ２）工程で形成されたベース層３４上に、複数の板状のプローブ１を互いに離間するように形成して複数のプローブ１を含むプローブ層１１を形成することにより、ベース層３４とプローブ層１１とからなるプローブ連結体３５を形成する工程（Ｓ１２−３：プローブ連結体形成工程）
【０１２８】
上述の（Ｂ１）工程（Ｓ１２−１：固定層形成工程）は、上述した図６の第１実施形態のプローブの製造方法の第１の工程（Ｓ１）の（Ａ２）工程（Ｓ１−２：固定層形成工程）と同様の工程である。また、上述の（Ｂ２）工程（Ｓ１２−２：ベース層形成工程）は、上述した図７の第１実施形態のプローブの製造方法の第１の工程（Ｓ１）の（Ａ３）工程（Ｓ１−３：ベース層形成工程）と同様の工程である。
【０１２９】
また、上述の（Ｂ３）工程（Ｓ１２−３：プローブ連結体形成工程）は、上述した図８の第１実施形態のプローブの製造方法の第１の工程（Ｓ１）の（Ａ４）工程（Ｓ１−４：プローブ連結体形成工程）と同様の工程である。
【０１３０】
例えば、第２の工程（Ｓ１２）の（Ｂ１）工程（Ｓ１２−１）では、図６に示したように、固定層１２は、後に複数のプローブ１のフット部３を配置できるように、剥離層３２の一部の領域に設けられる。また、固定層１２は、後の剥離層３２および犠牲層の剥離時に、一緒に除去されないことが求められる。
【０１３１】
また、（Ｂ２）工程（Ｓ１２−２）では、図７に示したように、剥離層３２上の固定層１２の形成されない領域に、固定層１２と同層となるように犠牲層３３を形成し、固定層１２と犠牲層３３とからなるベース層３４を形成する。
【０１３２】
このとき、ベース層３４において、固定層１２と犠牲層３３とは、互いに対向する端部の少なくとも一部が接するように形成されることが好ましい。そして、ベース層３４において、剥離層３２上の固定層１２と犠牲層３３との間の隙間は無いか、または、ごく小さいことが好ましい。
【０１３３】
また、ベース層３４において、固定層１２と犠牲層３３とは互いに同じ厚さを有することが好ましい。そして、固定層１２と犠牲層３３とは、剥離層３２上で互いに同じ高さを有することが好ましい。
【０１３４】
そのため、（Ｂ２）工程（Ｓ１２−２）では、犠牲層３３の形成の後、研磨工程を設け、固定層１２と犠牲層３３とが、剥離層３２上で互いに同じ高さを有するようにすることが好ましい。
【０１３５】
以上により、（Ｂ２）工程（Ｓ１２−２）では、そこで形成されるベース層３４の固定層１２と犠牲層３３とが互いに同じ高さを有して隣接するように配置されることが好ましい。ベース層３４がこのような構造を有することにより、後にその上に形成される板状のプローブ１のベース層３４側の側面の平滑性を向上することができる。
【０１３６】
また、（Ｂ３）工程（Ｓ１２−３）では、図８に示したように、ベース層３４上に、板状のプローブ１を形成する。より具体的には、プローブ１の連結部６と針先部５がベース層３４の犠牲層３３上に形成され、フット部３がベース層３４の固定層１２上に形成される。このとき、フット部３の連結部６側の一部は、連結部６等と同様に、犠牲層３３上に配置される。
【０１３７】
このように、（Ｂ３）工程（Ｓ１２−３）では、図９に示したように、ベース層３４上に、複数の板状のプローブ１を互いに離間するように形成することによって、複数のプローブ１を含むプローブ層１１を形成する。そして、（Ｂ３）工程（Ｓ１２−３）は、ベース層３４と、複数のプローブ１を含むプローブ層１１とからなるプローブ連結体３５を基板３１上の剥離層３２の上に形成する。
【０１３８】
そして、第２の工程（Ｓ１２）では、図１３に示すように、（Ｂ３）工程（Ｓ１２−３）の後、（Ｂ４）の判断工程（Ｓ１２−４）で所望とする数のプローブ連結体が基板３１の剥離層３２の上に製造されたか否かの判断がなされる。
【０１３９】
プローブ連結体３５の製造数が所望とする数より少ない場合には（Ｓ１２−４：ＮＯ）、再び（Ｂ１）工程（Ｓ１２−１）に戻って、（Ｂ１）工程（Ｓ１２−１）〜（Ｂ３）工程（Ｓ１２−３）の各工程がこの順で繰り返される。そして、基板３１の剥離層３２上に、複数段のプローブ連結体３５が積み重ねられて製造される。
【０１４０】
尚、繰り返される第２の工程（Ｓ１２）の（Ｂ１）工程（Ｓ１２−１）〜（Ｂ３）工程（Ｓ１２−３）において、第２回目以降の（Ｂ１）工程（Ｓ１２−１）では、固定層１２が、その前の回の（Ｂ３）工程（Ｓ１２−３）で形成されたプローブ連結体３５のプローブ層１１の上に形成される。同様に第２回目以降の（Ｂ２）工程（Ｓ１２−２）では、犠牲層３３が、その前の回の（Ｂ３）工程（Ｓ１２−３）で形成されたプローブ連結体３５のプローブ層１１の上に形成される。
【０１４１】
より具体的には、繰り返される第２の工程（Ｓ１２）の第２回目以降の（Ｂ１）工程（Ｓ１２−１）では、固定層１２が、その前の回に形成されたプローブ連結体３５のプローブ層１１の、プローブ１のフット部３の配置領域上に形成される。また、第２回目以降の（Ｂ２）工程（Ｓ１２−２）では、犠牲層３３が、その前の回に形成されたプローブ連結体３５のプローブ層１１の、プローブ１の連結部６および針先部５の配置領域上に形成される。
【０１４２】
したがって、繰り返される第２の工程（Ｓ１２）の第２回目以降では、その前の回に形成されたプローブ連結体３５のプローブ層１１上で、ベース層３４の固定層１２と犠牲層３３とが互いに同じ高さを有して隣接するように配置されることが好ましい。
【０１４３】
このように第２の工程（Ｓ１２）では、（Ｂ１）工程（Ｓ１２−１）〜（Ｂ３）工程（Ｓ１２−３）をこの順で複数回繰り返して行う。そして、上述したように、基板３１の剥離層３２の上に、ベース層３４とプローブ層１１とからなるプローブ連結体３５を複数積層して構成された第３のプローブ積層体４１を製造する。
【０１４４】
そして、（Ｂ３）工程（Ｓ１２−３）後の（Ｂ４）の判断工程（Ｓ１２−４）において、プローブ連結体３５の製造数が所望とする数に到達したと判断された場合には（Ｓ１２−４：ＹＥＳ）、次の第３の工程（Ｓ１３）へと進行する。
【０１４５】
［第３の工程（Ｓ１３）］
第２実施形態のプローブの製造方法の第３の工程（Ｓ１３）は、上述の第２の工程（Ｓ１２）で製造された第３のプローブ積層体４１を用い、それから基板３１を取り外して第４のプローブ積層体を製造する工程である。
【０１４６】
第３のプローブ積層体４１からの基板３１の取り外しは、図１０および図１１に示した第１実施形態のプローブの製造方法の第１の工程（Ｓ１）の（Ａ５）工程と同様の方法によって行うことができる。すなわち、図１４の第３のプローブ積層体４１において、基板３１の取り外しは、上述の第１実施形態のプローブの製造方法の第１の工程（Ｓ１）の（Ａ５）工程と同様のエッチング処理によって行うことができる。このエッチング処理により、第４のプローブ積層体が得られる。
【０１４７】
そして、この第４のプローブ積層体は、図１２等に示した第１のプローブ積層体３６と同様の構造となる。したがって、第２実施形態のプローブの製造方法では、第３の工程（Ｓ１３）により、第４のプローブ積層体として、図１２等に示した第１のプローブ積層体３６を製造することができる。
【０１４８】
［第４の工程（Ｓ１４）］
第２実施形態のプローブの製造方法を構成する第４の工程（Ｓ１４）は、第４のプローブ積層体から犠牲層３３を除去する。すなわち、第４の工程（Ｓ１４）は、第３の工程（Ｓ１３）で製造された、複数のプローブ連結体３５を積層してなる第４のプローブ積層体から、プローブ連結体３５のベース層３４に含まれる犠牲層３３を除去する。犠牲層３３の除去は、上述した第１実施形態のプローブの製造方法の第３の工程（Ｓ３）と同様に、ウエットエッチングによる選択エッチングや剥離剤による剥離処理によって行うことができる。そして、複数の犠牲層３３について一括して行うことができる。
【０１４９】
そして、各プローブ層１１を構成するプローブ１はそれぞれ、固定層１２によりフット部３が固着されて連結され、互い離間するように配置される。このようにして、ベース層３４を構成していた固定層１２と、プローブ層１１とからなり、それらが交互に積層されて構成された第５のプローブ積層体として、図３に示した、プローブ積層体１３を形成することができる。
【０１５０】
製造されたプローブ積層体１３を構成する複数のプローブ１は、それぞれのフット部３の取り付け端２が用いられ、一括してプローブ基板上（図示されない）に立設されて、後述するプローブ組立体を製造することができる。すなわち、プローブ積層体１３は、含有する複数のプローブ１のそれぞれについて、プローブ基板上での単独の針立て作業を不要とし、プローブ組立体を製造することができる。
【０１５１】
以上により、第２実施形態のプローブの製造方法は、プローブ積層体１３を製造することで、同一平面上に複数のプローブ１を配置してなるプローブ層１１を複数段重ねることができ、複数のプローブ１をブロック状にして製造することができる。そして、ブロック状の複数のプローブ１を、プローブ積層体１３の構成要素として一括して取り扱うことができる。
【０１５２】
したがって、複数のプローブ１のそれぞれは、プローブ基板上での単独の針立て作業が不要とされ、迅速かつ簡便にプローブ組立体を製造することができる。
【０１５３】
尚、図３では、複数のプローブ１の針先４が等間隔となるピッチで配列されているが、上述した第１実施形態のプローブの製造方法と同様に、ＩＣ等の被検査体（図示されない）の電極配置に合わせてプローブ１の針先４の配置位置を調整することも可能である。例えば、第２の工程の（Ｂ３）工程でプローブ１の配置位置を調整する方法のほか、第２の工程の（Ｂ２）工程においてベース層３４の高さを調整する方法により、プローブ１の針先４の配置位置を調整することができる。このように、プローブ１の針先４の配置位置を調整してプローブ積層体１３を製造することにより、そのプローブ積層体１３を用いたプローブ組立体（図示されない）では、ブロック状にされた複数のプローブ１が一括して被検査体の電極に接触できるようになる。このとき、プローブ１は、フット部３と針先部５とを連結する連結部６がバネ構造を有しており、被検査体の電極との良好な接触を実現することができる。
【０１５４】
実施の形態３．
＜プローブ組立体＞
本発明の第３実施形態のプローブ組立体は、上述した第１実施形態のプローブの製造方法または第２実施形態のプローブの製造方法によって製造された図１のプローブ１を含むことを特徴とする。
【０１５５】
そして、第３実施形態のプローブ組立体は、後述するように、第１実施形態のプローブの製造方法および第２実施形態のプローブの製造方法のいずれかによって製造された図３のプローブ積層体１３を用いて製造される。
【０１５６】
図１５は、本発明の第３実施形態のプローブ組立体を模式的に示す側面図である。
【０１５７】
図１５に示すように、第３実施形態のプローブ組立体１００は、平面形状が全体に円形である配線基板１１２と、配線基板１１２の下面１１２ａの中央部に取り付けられた矩形平面形状のプローブ基板１１４と、プローブ基板１１４の一方の面１１４ａに取り付けられた多数のプローブ１とを備える。
【０１５８】
プローブ組立体１００では、各プローブ１が、そのフット部３を用い、プローブ基板１１４の一方の面１１４ａ上に形成された対応する導電路（図示されない）のそれぞれの接続部（図示されない）に立設されて固着されている。
【０１５９】
尚、各プローブ１は、上述したように、第１実施形態のプローブの製造方法および第２実施形態のプローブの製造方法のいずれかによって製造されたものである。したがって、各プローブ１はフット部３に、それらを連結する固定層を有するが、図１５では図示を省略している。また、上述したように、第３実施形態のプローブ組立体１００では、図３のプローブ積層体１３を用いてプローブ基板１１４にプローブ１を取り付けた後、固定層１２を除去し、プローブ１が固定層１２を有しない構造とすることも可能である。
【０１６０】
プローブ組立体１００において、プローブ基板１１４は、プローブ１が設けられた一方の面１１４ａと反対側の面を配線基板１１２の下面１１２ａに対向させて、配線基板１１２に固定されている。
【０１６１】
配線基板１１２は、内部に導電路（図されない）が組み込まれた電気絶縁性の材料からなる。配線基板１１２の上面の周縁部には、テスタ（図示されない）への接続端となる多数のテスタランド（図示されない）が設けられている。配線基板１１２に取り付けられたプローブ基板１１４の各プローブ１は、プローブ基板１１４の対応する導電路および配線基板１１２内の対応する導電路を経て、上述した配線基板１１２の対応する各テスタランドに電気的に接続される。これにより、各プローブ１は、配線基板１１２の対応するテスタランドを経て、上述したテスタに電気的に接続される。
【０１６２】
そして、プローブ組立体１００は、ＩＣ等の被検査体（図示されない）を試験する電気的試験に用いられる。被検査体は、電気的接続装置であるプローブ組立体１００を経て、試験手段であるテスタに電気的に接続される。
【０１６３】
プローブ組立体１００において、プローブ１は、連結部６の有するバネ構造に由来したバネ作用によって、針先部５の針先が被検査体の電極に押し付けられたときに、連結部６の弾性変形に伴って針先部５の針先を被検査体の電極に向けて付勢することができる。その結果、プローブ１は、連結部６のバネ作用により、針先部５の針先と被検査体の電極との間の高信頼の電気的接続を実現することができる。
【０１６４】
実施の形態４．
＜プローブ組立体の製造方法＞
本発明の第４実施形態のプローブ組立体の製造方法では、上述した第１実施形態のプローブの製造方法および第２実施形態のプローブの製造方法のいずれかによって製造された、図３のプローブ積層体１３を用いる。そして、例えば、図１５に示した上述の第３実施形態のプローブ組立体１００を製造することができる。
【０１６５】
図１６は、本発明の第４実施形態のプローブ組立体の製造方法を説明する工程図である。
【０１６６】
第４実施形態のプローブ組立体の製造方法では、プローブ積層体１３を構成している複数の図１のプローブ１を一括して使用する。すなわち、図１６に示すように、複数のプローブ１からなるプローブ積層体１３を用い、そこに含まれる複数のプローブ１それぞれのフット部３の取り付け端２を使用する。そして、例えば、プローブ基板１１４上にプローブ積層体１３を一体的に立設させて、図１５に示した第３実施形態のプローブ組立体１００の製造に用いることができる。
【０１６７】
プローブ基板１１４の導電路（図示されない）のそれぞれの接続部（図示されない）とプローブ積層体１３を構成する各プローブ１との電気的な接続は、半田のような導電性接合材による接合、レーザによる溶接等の方法によって行うことができる。
【０１６８】
尚、第４実施形態のプローブ組立体の製造方法においては、プローブ組立体１００を製造した後、図３のプローブ積層体１３を構成する固定層１２を除去することも可能である。
【０１６９】
以上により、第４実施形態のプローブ組立体の製造方法は、プローブ積層体１３を用いて、多数のプローブ１の１つずつについてのプローブ基板１１４上での針立て作業を不要とし、プローブ組立体１００を製造することができる。
【０１７０】
尚、本発明の権利範囲は、上記各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【０１７１】
１，１０００    プローブ
２    取り付け端
３，１００２    フット部
４    針先
５，１００４    針先部
６    連結部
１１    プローブ層
１２    固定層
１３    プローブ積層体
３１    基板
３２    剥離層
３３    犠牲層
３４    ベース層
３５    プローブ連結体
３６    第１のプローブ積層体
４１    第３のプローブ積層体
１００    プローブ組立体
１１２    配線基板
１１２ａ    下面
１１４    プローブ基板
１１４ａ    面
１００１    基台
１００３    アーム部
【図１】
0006548963.tif 000002
【図２】
0006548963.tif 000003
【図３】
0006548963.tif 000004
【図４】
0006548963.tif 000005
【図５】
0006548963.tif 000006
【図６】
0006548963.tif 000007
【図７】
0006548963.tif 000008
【図８】
0006548963.tif 000009
【図９】
0006548963.tif 000010
【図１０】
0006548963.tif 000011
【図１１】
0006548963.tif 000012
【図１２】
0006548963.tif 000013
【図１３】
0006548963.tif 000014
【図１４】
0006548963.tif 000015
【図１５】
0006548963.tif 000016
【図１６】
0006548963.tif 000017
【図１７】
0006548963.tif 000018