(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ドラムベース、ドラムヘッド、トリガーと伝導媒体を含むデータ収集モジュール、及びデータ処理モジュールを含む網状電子ドラムであって、
前記伝導媒体は、前記ドラムヘッドに設置された磁性部品であり、前記トリガーは、磁性部品と非接触式にマッチングするホールセンサーを含み、
前記ドラムヘッドは、ドラムフープとドラムパッドを含み、前記ドラムフープは、前記ドラムパッドを前記ドラムベースに固定するように取り付け、前記ドラムパッドは、少なくとも２層の網面が積層されてなり、前記磁性部品は、隣接する２層の前記網面の間に設置されている、
ことを特徴とする網状電子ドラム。
【請求項２】
前記磁性部品は、磁石と前記磁石の上面に付着される緩衝パッドを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の網状電子ドラム。
【請求項３】
前記ホールセンサーは、ＰＣＢ基板の下面に取付けられ、前記ＰＣＢ基板の上面には弾性緩衝層が付着されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の網状電子ドラム。
【請求項４】
前記磁性部品は、前記ドラムパッドに位置し、前記ホールセンサーは、前記ドラムベース内に取付けられ、前記磁性部品の下方に位置する、
ことを特徴とする請求項１に記載の網状電子ドラム。
【請求項５】
前記ドラムパッドは、４層の網面が積層されてなり、前記磁性部品は、隣接する２層の前記網面の間に設置され、該隣接する２層の前記網面によりクランプされる、
ことを特徴とする請求項１に記載の網状電子ドラム。
【請求項６】
前記データ処理モジュールは、整形回路、デジタル・アナログ変換回路、制御回路、ＤＳＰデータ処理回路、音源記憶回路、アナログ・デジタル変換回路及びポスト信号増幅回路を含み、
前記ホールセンサーは、前記整形回路の入力端に接続され、前記整形回路の出力端は、前記デジタル・アナログ変換回路の入力端に接続され、前記デジタル・アナログ変換回路の出力端は、前記制御回路の入力端に接続され、前記制御回路の出力端は、前記ＤＳＰデータ処理回路の入力端に接続され、前記ＤＳＰデータ処理回路の出力端は、前記音源記憶回路の入力端に接続され、前記音源記憶回路の出力端は、前記アナログ・デジタル変換回路の入力端に接続され、前記アナログ・デジタル変換回路の出力端は、前記ポスト信号増幅回路の入力端に接続され、前記ポスト信号増幅回路の出力端は、オーディオ信号を出力する、
ことを特徴とする請求項１に記載の網状電子ドラム。
【請求項７】
前記データ処理モジュールは、プリ信号増幅回路をさらに含み、前記ホールセンサーは、前記プリ信号増幅回路を介して前記整形回路の入力端に接続され、前記プリ信号増幅回路の入力端は、前記ホールセンサーに接続され、前記プリ信号増幅回路の出力端は、前記整形回路の入力端に接続される、
ことを特徴とする請求項６に記載の網状電子ドラム。
【請求項８】
前記プリ信号増幅回路は、第１の抵抗、第２の抵抗、第３の抵抗、第４の抵抗、第５の抵抗、第１のコンデンサ、第２のコンデンサ、第３のコンデンサ及びトライオードを含み、
前記第１のコンデンサの一端は、前記プリ信号増幅回路の入力端であり、前記第１のコンデンサの他端は、前記第１の抵抗の一端に接続され、前記第１の抵抗の他端、前記第２の抵抗の一端、前記第３の抵抗の一端は、前記トライオードのベース電極に接続され、前記第２の抵抗の他端、前記第４の抵抗の一端と前記第２のコンデンサの一端は、いずれにも電源が接続され、前記第２のコンデンサの他端は接地し、前記第３の抵抗の他端は接地し、前記第４の抵抗の他端、前記トライオードのコレクター電極は、前記第３のコンデンサの一端に接続され、前記トライオードのエミッタ電極は、前記第５の抵抗の一端に接続され、前記第５の抵抗の他端は接地し、前記第３のコンデンサの他端は、前記プリ信号増幅回路の出力端である、
ことを特徴とする請求項７に記載の網状電子ドラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子ドラムに関する。特に、網状電子ドラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
網状電子ドラムは、現在一般的に用いられている電子打楽器に属し、一般的に、ドラムベース、ドラムフープとドラムパッドを含むドラムヘッド、データ収集モジュール及びデータ処理モジュールを含み、ドラムフープは、ドラムパッドをドラムベースに固定するように取り付ける。ドラムパッドは、２層の網面が積層されてなり、データ収集モジュールは、圧電セラミックスブザーを採用したトリガーと弾性緩衝部品を採用した伝導媒体を含み、弾性緩衝部品は、下層の網面と圧電セラミックスブザーの間に位置し、それぞれ下層の網面及び圧電セラミックスブザーと接触し、圧電セラミックスブザーは、データ処理モジュールに接続される。使用者は、ドラムパッドを叩いて機械的信号を生成し、該機械的信号は、弾性緩衝部品により緩衝された後圧電セラミックスブザーに伝達され、圧電セラミックスブザーは、機械的信号を電気信号に変換してからデータ処理モジュールに送信し、データ処理モジュールは、受信した電気信号を処理してオーディオ信号を生成し出力する。
【０００３】
従来の網状電子ドラムにおいて、トリガーである圧電セラミックスブザーは、伝導媒体である弾性緩衝部品と直接接触することにより機械的信号を受信して電気信号を生成する。該網状電子ドラムは、接触型網状電子ドラムである。弾性緩衝部品は、ドラムパッドを叩くことにより生成される機械的信号を伝達し、弾性緩衝部品は弾性材料により製造されたため、長期間圧迫されるとそのサイズが変更され、網面との接触が不良となり、機械的信号が配信できないか、又は伝達される機械的信号が弱くなり、最終的に、電子ドラムは、オーディオ信号が生成できなかったり又は不良なオーディオ信号を生成することになる。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明が解決しようとする技術的問題は、網状電子ドラムを提供することであり、該網状電子ドラムは、トリガーと伝導媒体が直接接触しないため、接触不良の現象が発生することなく、正確なオーディオ信号を生成することができる。
【０００５】
本発明が上記の技術的問題を解決するために採用した技術的解決手段は、網状電子ドラムであって、ドラムベース、ドラムヘッド、前記ドラムヘッドに設置された磁性部品である伝導媒体および前記磁性部品と非接触式にマッチングするホールセンサーを含むトリガーを含むデータ収集モジュール、及びデータ処理モジュールを含む。
【０００６】
前記磁性部品は、磁石と前記磁石の上面に付着された緩衝パッドを含む。
【０００７】
前記ホールセンサーは、ＰＣＢ基板の下面に取付けられ、前記ＰＣＢ基板の上面には、弾性緩衝層が付着されている。
【０００８】
前記磁性部品は、前記ドラムパッドに位置し、前記ホールセンサーは、前記ドラムベース内に取付けられ、前記磁性部品の下方に位置する。
【０００９】
前記ドラムヘッドは、ドラムフープとドラムパッドを含み、前記ドラムフープは、前記ドラムパッドを前記ドラムベースに固定するように取付け、前記ドラムパッドは、少なくとも２層の網面が積層されてなり、前記磁性部品は、隣接する２層の前記網面の間に設置されている。
【００１０】
前記ドラムパッドは、４層の網面が積層されてなり、前記磁性部品は、隣接する２層の前記網面の間に設置され、該隣接する２層の前記網面によりクランプされる。
【００１１】
前記データ処理モジュールは、整形回路、デジタル・アナログ変換回路、制御回路、ＤＳＰデータ処理回路、音源記憶回路、アナログ・デジタル変換回路及びポスト信号増幅回路を含み、前記ホールセンサーは、前記整形回路の入力端に接続され、前記整形回路の出力端は、前記デジタル・アナログ変換回路の入力端に接続され、前記デジタル・アナログ変換回路の出力端は、前記制御回路の入力端に接続され、前記制御回路の出力端は、前記ＤＳＰデータ処理回路の入力端に接続され、前記ＤＳＰデータ処理回路の出力端は、前記音源記憶回路の入力端に接続され、前記音源記憶回路の出力端は、前記アナログ・デジタル変換回路の入力端に接続され、前記アナログ・デジタル変換回路の出力端は、前記ポスト信号増幅回路の入力端に接続され、前記ポスト信号増幅回路の出力端は、オーディオ信号を出力する。
【００１２】
前記データ処理モジュールは、プリ信号増幅回路をさらに含み、前記ホールセンサーは、前記プリ信号増幅回路を介して前記整形回路の入力端に接続され、前記プリ信号増幅回路の入力端は、前記ホールセンサーに接続され、前記プリ信号増幅回路の出力端は、前記整形回路の入力端に接続される。
【００１３】
前記プリ信号増幅回路は、第１の抵抗、第２の抵抗、第３の抵抗、第４の抵抗、第５の抵抗、第１のコンデンサ、第２のコンデンサ、第３のコンデンサ及びトライオードを含み、前記第１のコンデンサの一端は、前記プリ信号増幅回路の入力端であり、前記第１のコンデンサの他端は、前記第１の抵抗の一端に接続され、前記第１の抵抗の他端、前記第２の抵抗の一端、前記第３の抵抗の一端は、前記トライオードのベース電極に接続され、前記第２の抵抗の他端、前記第４の抵抗の一端と前記第２のコンデンサの一端は、いずれにも電源が接続され、前記第２のコンデンサの他端は接地し、前記第３の抵抗の他端は接地し、前記第４の抵抗の他端、前記トライオードのコレクター電極は、前記第３のコンデンサの一端に接続され、前記トライオードのエミッタ電極は、前記第５の抵抗の一端に接続され、前記第５の抵抗の他端は接地し、前記第３のコンデンサの他端は、前記プリ信号増幅回路の出力端である。
【００１４】
従来技術に比べて、本発明の利点は、以下のとおりである。ドラムベース、ドラムヘッド、データ収集モジュール及びデータ処理モジュールにより網状電子ドラムを構成し、データ収集モジュールは、ドラムヘッドに設置された磁性部品である伝導媒体および磁性部品と非接触式にマッチングするホールセンサーを含むトリガーを含み、ホールセンサーは、データ処理モジュールに接続され、磁性部品は、磁場を発生させ、ドラムヘッドが叩かれると、磁性部品は振動し、ホールセンサーとの距離が変更され、ホールセンサーにより感知される磁場の範囲が変化し、よってオーディオ電圧信号を生成してデータ処理モジュールに出力し、データ処理モジュールは、受信したオーディオ電圧信号を処理して、必要なオーディオ信号を取得して出力し、本発明の網状電子ドラムは、磁性部品とホールセンサーの協働によりオーディオ電圧信号を生成し、トリガーと伝導媒体が直接接触しないため、接触不良の現象が発生することなく、正確なオーディオ信号を生成することができる。また、ドラムヘッドを叩くときには、トリガーと伝導媒体が非接触式であるため、ドラムヘッドを叩く時の力はほとんどドラムベースに伝達されず、エッジトリガーの信号は基本的に検出されないので、パッドからエッジへ響くことない。ドラムベースのエッジを叩くと、エッジのトリガー信号は非常に強く、ドラムヘッドは基本的に振動せず、磁性部品の磁束は変化しないため、ホールセンサーは基本的にオーディオ電圧信号を生成することなく、エッジからパッドへ響くことはない。
【００１５】
磁性部品が磁石と緩衝パッドを含み、緩衝パットが磁石の上面に付着されると、叩く時磁性部品に直接当たらないことが確保され、メカニカルノイズを避けることができる。
【００１６】
ホールセンサーがＰＣＢ基板の下面に取付けられ、ＰＣＢ基板の上面に弾性緩衝層が付着されると、ドラムパッドを長期間叩くことによるドラムヘッドの変形を防ぐことができるし、ドラムヘッドが適切に引っ張られていないときにドラムヘッドを叩くとＰＣＢ基板が直接叩かれることによる大きなメカニカルノイズを避けることができる。
【００１７】
データ処理モジュールが、整形回路、デジタル・アナログ変換回路、制御回路、ＤＳＰデータ処理回路、音源記憶回路、アナログ・デジタル変換回路及びプリ信号増幅回路を含み、ホールセンサーが整形回路の入力端に接続され、整形回路の出力端がデジタル・アナログ変換回路の入力端に接続され、デジタル・アナログ変換回路の出力端が制御回路の入力端に接続され、制御回路の出力端がＤＳＰデータ処理回路の入力端に接続され、ＤＳＰデータ処理回路の出力端が音源記憶回路の入力端に接続され、音源記憶回路の出力端がアナログ・デジタル変換回路の入力端に接続され、アナログ・デジタル変換回路の出力端がポスト信号増幅回路の入力端に接続され、ポスト信号増幅回路の出力端がオーディオ信号を出力すると、ホールセンサーが磁性範囲の変化により提供するオーディオ電圧信号を処理し必要なオーディオ信号を取得して出力することができる。
【００１８】
データ処理モジュールがプリ信号増幅回路をさらに含み、ホールセンサーがプリ信号増幅回路を介して整形回路の入力端に接続され、プリ信号増幅回路の入力端がホールセンサーに接続され、プリ信号増幅回路の出力端が整形回路の入力端に接続されると、オーディオ入力信号の要求を満たすように、ホールセンサーが磁性範囲の変化が僅かである場合に提供する小さなオーディオ電圧信号を増幅することができる。
【００１９】
プリ信号増幅回路が、第１の抵抗、第２の抵抗、第３の抵抗、第４の抵抗、第５の抵抗、第１のコンデンサ、第２のコンデンサ、第３のコンデンサ及びトライオードを含み、第１のコンデンサの一端がプリ信号増幅回路の入力端であり、第１のコンデンサの他端が第１の抵抗の一端に接続され、第１の抵抗の他端、第２の抵抗の一端、第３の抵抗の一端がトライオードのベース電極に接続され、第２の抵抗の他端、第４の抵抗の一端と第４の抵抗の一端のいずれにも電源が接続され、第２のコンデンサの他端が接地し、第３の抵抗の他端が接地し、第４の抵抗の他端、トライオードのコレクター電極が第３のコンデンサの一端に接続され、トライオードのエミッタ電極が第５の抵抗の一端に接続され、第５の抵抗の他端が接地し、第３のコンデンサの他端がプリ信号増幅回路の出力端であると、該回路の構造が簡単でコストが低くなり、ホールセンサーが磁性範囲の変化により提供するオーディオ電圧信号を増幅することによりオーディオ入力信号の要求を満たすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の網状電子ドラムの分解図である。
【図２】本発明の網状電子ドラムのドラムヘッドの分解図である。
【図３】本発明の網状電子ドラムの断面図である。
【図４】本発明の網状電子ドラムのトリガーの構造図である。
【図５】実施例４における本発明の網状電子ドラムのデータ処理モジュールの原理ブロック図である。
【図６】実施例５における本発明の網状電子ドラムのデータ処理モジュールの原理ブロック図である。
【図７】実施例６における本発明の網状電子ドラムのプリ信号増幅回路の回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面と実施例を併せて、本発明の網状電子ドラムをさらに詳しく説明する。
【００２２】
実施例１において、図１〜図４に示すように、網状電子ドラムであって、ドラムベース１、ドラムフープ２とドラムパッド３を含むドラムヘッド、トリガーと伝導媒体を含むデータ収集モジュール、及びデータ処理モジュールを含み、ドラムフープ２は、ドラムパッド３をドラムベース１に固定するように取り付け、ドラムパッド３は、４層の網面が積層されてなり、トリガーは、ＰＣＢ基板４とＰＣＢ基板４の下面に取付けられたホールセンサー５を含み、伝導媒体は、第１層の網面と第２層の網面の間に設置され、第１層の網面と第２層の網面によりクランプされ、ドラムパッド３の中央に位置する、磁性部品であり、ＰＣＢ基板４は、ドラムベース１内に取付けられ、磁性部品の真下に位置し、ホールセンサー５は、磁性部品と非接触式にマッチングし、データ処理モジュールに接続される。
【００２３】
本実施例において、磁性部品は、磁石６と、磁石６の上面に付着され、第１層の網面と接触する緩衝パッド７とを含み、磁石６の下面は、第２層の網面と接触する。
【００２４】
本実施例において、ホールセンサー５の型式は、Ａ１３８８又はＡ１３８９である。
【００２５】
実施例２において、図１〜図４に示すように、網状電子ドラムであって、ドラムベース１、ドラムフープ２とドラムパッド３を含むドラムヘッド、トリガーと伝導媒体を含むデータ収集モジュール、及びデータ処理モジュールを含み、ドラムフープ２は、ドラムパッド３をドラムベース１に固定するように取り付け、ドラムパッド３は、４層の網面が積層されてなり、トリガーは、ＰＣＢ基板４とＰＣＢ基板４の下面に取付けられたホールセンサー５を含み、伝導媒体は、第２層の網面と第３層の網面の間に設置され、第２層の網面と第３層の網面によりクランプされ、ドラムパッド３の中央に位置する、磁性部品であり、ＰＣＢ基板４は、ドラムベース１内に取付けられ、磁性部品の真下に位置し、ホールセンサー５は、磁性部品と非接触式にマッチングし、データ処理モジュールに接続される。
【００２６】
本実施例において、磁性部品は、磁石６と、磁石６の上面に付着され、第２層の網面と接触する弾性緩衝パッド７とを含み、磁石６の下面は第３層の網面と接触する。
【００２７】
本実施例において、ホールセンサー５の型式は、Ａ１３８８又はＡ１３８９である。
【００２８】
実施例３において、図１〜図４に示すように、網状電子ドラムであって、ドラムベース１、ドラムフープ２とドラムパッド３を含むドラムヘッド、トリガーと伝導媒体を含むデータ収集モジュール、及びデータ処理モジュールを含み、ドラムフープ２は、ドラムパッド３をドラムベース１に固定するように取り付け、ドラムパッド３は、４層の網面が積層されてなり、トリガーは、ＰＣＢ基板４とＰＣＢ基板４の下面に取付けられたホールセンサー５を含み、伝導媒体は、第３層の網面と第４層の網面の間に設置され、第３層の網面と第４層の網面によりクランプされ、ドラムパッド３の中央に位置する、磁性部品であり、ＰＣＢ基板４は、ドラムベース１内に取付けられ、磁性部品の真下に位置し、ホールセンサー５は、データ処理モジュールに接続される。
【００２９】
本実施例において、磁性部品は、磁石６と、磁石６の上面に付着され、第３層の網面と接触する弾性緩衝パッド７とを含み、磁石６の下面は、第４層の網面と接触する。
【００３０】
本実施例において、ＰＣＢ基板４の上面には、弾性緩衝層が付着されている。
【００３１】
本実施例において、ホールセンサー５の型式は、Ａ１３８８又はＡ１３８９である。
【００３２】
実施例４において、図１〜図４に示すように、網状電子ドラムであって、ドラムベース１、ドラムフープ２とドラムパッド３を含むドラムヘッド、トリガーと伝導媒体を含むデータ収集モジュール、及びデータ処理モジュールを含み、ドラムフープ２は、ドラムパッド３をドラムベース１に固定するように取り付け、ドラムパッド３は、４層の網面が積層れてなり、トリガーは、ＰＣＢ基板４とＰＣＢ基板４の下面に取付けられたホールセンサー５を含み、伝導媒体は、第３層の網面と第４層の網面の間に設置され、第３層の網面と第４層の網面によりクランプされ、ドラムパッド３の中央に位置する、磁性部品であり、ＰＣＢ基板４は、ドラムベース１内に取付けられ、磁性部品の真下に位置し、ホールセンサー５は、磁性部品と非接触式にマッチングし、データ処理モジュールに接続される。
【００３３】
本実施例において、磁性部品は、磁石６と、磁石６の上面に付着され、第３層の網面と接触する弾性緩衝パッド７とを含み、磁石６の下面は、第４層の網と接触する。
【００３４】
本実施例において、ＰＣＢ基板４の上面には、弾性緩衝層が付着されている。
【００３５】
本実施例において、ホールセンサー５の型式は、Ａ１３８８又はＡ１３８９である。
【００３６】
図５に示すように、本実施例において、データ処理モジュールは、整形回路、デジタル・アナログ変換回路、制御回路、ＤＳＰデータ処理回路、音源記憶回路、アナログ・デジタル変換回路及びポスト信号増幅回路を含み、ホールセンサー５は、整形回路の入力端に接続され、整形回路の出力端は、デジタル・アナログ変換回路の入力端に接続され、デジタル・アナログ変換回路の出力端は、制御回路の入力端に接続され、制御回路の出力端は、ＤＳＰデータ処理回路の入力端に接続され、ＤＳＰデータ処理回路の出力端は、音源記憶回路の入力端に接続され、音源記憶回路の出力端は、アナログ・デジタル変換回路の入力端に接続され、アナログ・デジタル変換回路の出力端は、ポスト信号増幅回路の入力端に接続され、ポスト信号増幅回路の出力端は、オーディオ信号を出力する。
【００３７】
実施例５において、図１〜図４に示すように、網状電子ドラムであって、ドラムベース１、ドラムフープ２とドラムパッド３を含むドラムヘッド、トリガーと伝導媒体を含むデータ収集モジュール、及びデータ処理モジュールを含み、ドラムフープ２は、ドラムパッド３をドラムベース１に固定するように取り付け、ドラムパッド３は、４層の網面が積層されてなり、トリガーは、ＰＣＢ基板４とＰＣＢ基板４の下面に取付けられたホールセンサー５を含み、伝導媒体は、第２層の網面と第３層の網面の間に設置され、第２層の網面と第３層の網面によりクランプされ、ドラムパッド３の中央に位置する、磁性部品であり、ＰＣＢ基板４は、ドラムベース１内に取付けられ、磁性部品の真下に位置し、ホールセンサー５は、磁性部品と非接触式にマッチングし、データ処理モジュールに接続される。
【００３８】
本実施例において、磁性部品は、磁石６と、磁石６の上面に付着され、第２層の網面と接触する弾性緩衝パッド７とを含み、磁石６の下面は、第３層の網面と接触する。
【００３９】
本実施例において、ＰＣＢ基板４の上面には、弾性緩衝層が付着されている。
【００４０】
本実施例において、ホールセンサー５の型式は、Ａ１３８８又はＡ１３８９である。
【００４１】
図６に示すように、本実施例において、データ処理モジュールは、プリ信号増幅回路、整形回路、デジタル・アナログ変換回路、制御回路、ＤＳＰデータ処理回路、音源記憶回路、アナログ・デジタル変換回路及びポスト信号増幅回路を含み、プリ信号増幅回路の入力端は、ホールセンサー５に接続され、プリ信号増幅回路の出力端は、整形回路の入力端に接続され、整形回路の出力端は、デジタル・アナログ変換回路の入力端に接続され、デジタル・アナログ変換回路の出力端は、制御回路の入力端に接続され、制御回路の出力端は、ＤＳＰデータ処理回路の入力端に接続され、ＤＳＰデータ処理回路の出力端は、音源記憶回路の入力端に接続され、音源記憶回路の出力端は、アナログ・デジタル変換回路の入力端に接続され、アナログ・デジタル変換回路の出力端は、ポスト信号増幅回路の入力端に接続され、ポスト信号増幅回路の出力端は、オーディオ信号を出力する。
【００４２】
本実施例において、プリ信号増幅回路、整形回路、デジタル・アナログ変換回路、制御回路、ＤＳＰデータ処理回路、音源記憶回路、アナログ・デジタル変換回路及びポスト信号増幅回路は、いずれもその技術分野における成熟した製品を採用する。
【００４３】
実施例６において、図１〜図４に示すように、網状電子ドラムであって、ドラムベース１、ドラムフープ２とドラムパッド３を含むドラムヘッド、トリガーと伝導媒体を含むデータ収集モジュール、及びデータ処理モジュールを含み、ドラムフープ２は、ドラムパッド３をドラムベース１に固定するように取り付け、ドラムパッド３は、４層の網面が積層されてなり、トリガーは、ＰＣＢ基板４とＰＣＢ基板４の下面に取付けられたホールセンサー５を含み、伝導媒体は、第２層の網面と第３層の網面の間に設置され、第２層の網面と第３層の網面によりクランプされ、ドラムパッド３の中央に位置する、磁性部品であり、ＰＣＢ基板４は、ドラムベース１内に取付けられ、磁性部品の真下に位置し、ホールセンサー５は、磁性部品と非接触式にマッチングし、データ処理モジュールに接続される。
【００４４】
本実施例において、磁性部品は、磁石６と、磁石６の上面に付着され、第２層の網面と接触する弾性緩衝パッド７とを含み、磁石６の下面は第３層の網面と接触する。
【００４５】
本実施例において、ＰＣＢ基板４の上面には、弾性緩衝層が付着されている。
【００４６】
本実施例において、ホールセンサー５の型式は、Ａ１３８８又はＡ１３８９である。
【００４７】
図６に示すように、本実施例において、データ処理モジュールは、プリ信号増幅回路、整形回路、デジタル・アナログ変換回路、制御回路、ＤＳＰデータ処理回路、音源記憶回路、アナログ・デジタル変換回路及びポスト信号増幅回路を含み、プリ信号増幅回路の入力端は、ホールセンサー５に接続され、プリ信号増幅回路の出力端は、整形回路の入力端に接続され、整形回路の出力端は、デジタル・アナログ変換回路の入力端に接続され、デジタル・アナログ変換回路の出力端は、制御回路の入力端に接続され、制御回路の出力端は、ＤＳＰデータ処理回路の入力端に接続され、ＤＳＰデータ処理回路の出力端は、音源記憶回路の入力端に接続され、音源記憶回路の出力端は、アナログ・デジタル変換回路の入力端に接続され、アナログ・デジタル変換回路の出力端は、ポスト信号増幅回路の入力端に接続され、ポスト信号増幅回路の出力端は、オーディオ信号を出力する。
【００４８】
図７に示すように、本実施例において、プリ信号増幅回路は、第１の抵抗Ｒ１、第２の抵抗Ｒ２、第３の抵抗Ｒ３、第４の抵抗Ｒ４、第５の抵抗Ｒ５、第１のコンデンサＣ１、第２のコンデンサＣ２、第３のコンデンサＣ３及びトライオードＱ１を含み、第１のコンデンサＣ１の一端は、プリ信号増幅回路の入力端であり、第１のコンデンサＣ１の他端は、第１の抵抗Ｒ１の一端に接続され、第１の抵抗Ｒ１の他端、第２の抵抗Ｒ２の一端、第３の抵抗Ｒ３の一端は、トライオードＱ１のベース電極に接続され、第２の抵抗Ｒ２の他端、第４の抵抗Ｒ４の一端と第２のコンデンサＣ２の一端は、いずれにも電源が接続され、第２のコンデンサＣ２の他端は接地し、第３の抵抗Ｒ３の他端は接地し、第４の抵抗Ｒ４の他端、トライオードＱ１のコレクター電極は、第３のコンデンサＣ３の一端に接続され、トライオードＱ１のエミッタ電極は、第５の抵抗Ｒ５の一端に接続され、第５の抵抗Ｒ５の他端は接地し、第３のコンデンサＣ３の他端は、プリ信号増幅回路の出力端である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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