(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化性樹脂を吐出する吐出装置を用いて、硬化性樹脂による構造物を形成する形成方法において、
前記形成方法が、
突起部が配設された基材の上に、その突起部より高さ方向の寸法が小さい部品を載置する載置工程と、
前記載置工程において載置された部品を覆うように前記基材の上に、前記吐出装置により硬化性樹脂を吐出する吐出工程と、
前記吐出工程において吐出された硬化性樹脂を硬化させる硬化工程と
を含み、
前記硬化工程が、
前記吐出工程において吐出された硬化性樹脂の高さが前記突起部の上端位置を超えた際に、前記吐出工程において吐出された硬化性樹脂の上端を、前記突起部の上端位置において平坦化させた後に、当該硬化性樹脂を硬化させ、
前記吐出工程において吐出された硬化性樹脂の高さが前記突起部の上端位置を超える前は、前記吐出工程において吐出された硬化性樹脂の上端を平坦化させることなく、当該硬化性樹脂を硬化させることを特徴とする形成方法。
【請求項２】
前記突起部が、
前記吐出装置により前記基材の上に吐出された硬化性樹脂が硬化したものであることを特徴とする請求項１に記載の形成方法。
【請求項３】
前記突起部が、
予め成形され、前記基材の上に載置されたものであることを特徴とする請求項１に記載の形成方法。
【請求項４】
硬化性樹脂を吐出する吐出装置と、
前記吐出装置により吐出された硬化性樹脂を平坦化させる平坦化装置と
前記吐出装置により吐出された硬化性樹脂を硬化させる硬化装置と
前記吐出装置と前記平坦化装置と前記硬化装置との作動を制御する制御装置と
を備え、硬化性樹脂による構造物を形成する形成装置において、
前記制御装置が、
突起部が配設されるとともに、その突起部より高さ方向の寸法が小さい部品が載置された基材の上に、その部品を覆うように、前記吐出装置により硬化性樹脂を吐出する第１作動制御部と、
前記吐出装置により吐出された硬化性樹脂を、前記硬化装置により硬化させる第２作動制御部と
を有し、
前記第２作動制御部が、
前記吐出装置により吐出された硬化性樹脂の高さが前記突起部の上端位置を超えた際に、前記吐出装置により吐出された硬化性樹脂の上端を、前記突起部の上端位置において前記平坦化装置により平坦化させた後に、当該硬化性樹脂を硬化させ、
前記吐出装置により吐出された硬化性樹脂の高さが前記突起部の上端位置を超える前は、前記吐出装置により吐出された硬化性樹脂の上端を平坦化させることなく、当該硬化性樹脂を硬化させることを特徴とする形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性樹脂を吐出する吐出装置を用いて、構造物を形成する形成方法及び形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
硬化性樹脂を吐出する吐出装置を用いて、構造物が形成される際には、一般的に、硬化性樹脂が薄膜状に吐出され、その薄膜状の硬化性樹脂が硬化された後に、その硬化した硬化性樹脂の上に、再度、薄膜状に硬化性樹脂が吐出される。そして、それら薄膜状の硬化性樹脂が積層されることで、構造物が形成される。このように、薄膜状の硬化性樹脂が積層される際には、硬化性樹脂が吐出される箇所は、平坦面であることが好ましい。このため、下記特許文献に記載の形成装置では、吐出された硬化性樹脂が硬化される前に、その硬化性樹脂の表面が、ローラ、スキージ等の平坦化装置により、平坦化され、その後に、硬化性樹脂が硬化される。そして、その平坦な硬化性樹脂の上に、再度、硬化性樹脂が吐出される。
【０００３】
【特許文献１】特表２００７−５３１６４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献に記載の形成装置によれば、ある程度、吐出装置から吐出された硬化性樹脂の表面を平坦化し、適切な構造部を形成することが可能となる。しかしながら、硬化性樹脂が吐出される基材の上に、突起物等が配設されている場合がある。このような場合には、その突起物が、平坦化装置の作動の妨げとなり、硬化性樹脂を平坦化することができない虞がある。また、例えば、その突起部の周囲等に、部品が載置されており、その部品の上に硬化性樹脂が吐出される場合もある。このような場合には、部品の上に吐出された硬化性樹脂の上端部と、部品以外の箇所に吐出された硬化性樹脂の上端部とでは凹凸となりやすいが、突起部により、適切に硬化性樹脂を平坦化することができない虞がある。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、突起部の周囲等に部品が載置されている場合であっても、適切に硬化性樹脂を平坦化することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明の形成方法は、硬化性樹脂を吐出する吐出装置を用いて、硬化性樹脂による構造物を形成する形成方法であって、前記形成方法が、突起部が配設された基材の上に、その突起部より高さ方向の寸法が小さい部品を載置する載置工程と、前記載置工程において載置された部品を覆うように前記基材の上に、前記吐出装置により硬化性樹脂を吐出する吐出工程と、前記吐出工程において吐出された硬化性樹脂を硬化させる硬化工程とを含み、前記硬化工程が、前記吐出工程において吐出された硬化性樹脂の高さが前記突起部の上端位置を超えた際に、前記吐出工程において吐出された硬化性樹脂の上端を、前記突起部の上端位置において平坦化させた後に、当該硬化性樹脂を硬化させ、前記吐出工程において吐出された硬化性樹脂の高さが前記突起部の上端位置を超える前は、前記吐出工程において吐出された硬化性樹脂の上端を平坦化させることなく、当該硬化性樹脂を硬化させることを特徴とする。
【０００６】
また、上記課題を解決するために、本発明の形成装置は、硬化性樹脂を吐出する吐出装置と、前記吐出装置により吐出された硬化性樹脂を平坦化させる平坦化装置と、前記吐出装置により吐出された硬化性樹脂を硬化させる硬化装置と、前記吐出装置と平坦化装置との作動を制御する制御装置とを備え、硬化性樹脂による構造物を形成する形成装置であって、前記制御装置が、突起部が配設されるとともに、その突起部より高さ方向の寸法が小さい部品が載置された基材の上に、その部品を覆うように、前記吐出装置により硬化性樹脂を吐出する第１作動制御部と、前記吐出装置により吐出された硬化性樹脂を、前記硬化装置により硬化させる第２作動制御部とを有し、前記第２作動制御部が、前記吐出装置により吐出された硬化性樹脂の高さが前記突起部の上端位置を超えた際に、前記吐出装置により吐出された硬化性樹脂の上端を、前記突起部の上端位置において前記平坦化装置により平坦化させた後に、当該硬化性樹脂を硬化させ、前記吐出装置により吐出された硬化性樹脂の高さが前記突起部の上端位置を超える前は、前記吐出装置により吐出された硬化性樹脂の上端を平坦化させることなく、当該硬化性樹脂を硬化させることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の形成方法および、形成装置では、突起部の周囲等に部品が載置されており、その部品を覆うように、硬化性樹脂が吐出された場合に、その吐出された硬化性樹脂の高さが突起部の上端位置を超えた際に、その硬化性樹脂の上端が、平坦化装置によって、突起部の上端位置において平坦化された後に、硬化性樹脂が硬化される。一方、吐出された硬化性樹脂の高さが突起部の上端位置を超える前は、吐出された硬化性樹脂の上端が平坦化されることなく、硬化性樹脂が硬化される。これにより、突起部の周囲等に部品が載置されている場合であっても、硬化樹脂を適切に平坦化させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】電子デバイス製造装置を示す図である。
【図２】造形ユニットの印刷部を示す概略図である。
【図３】造形ユニットの硬化部を示す概略図である。
【図４】部品実装ユニットの実装部を示す概略図である。
【図５】制御装置を示すブロック図である。
【図６】構造物の形成工程を説明するための模式図である。
【図７】構造物の形成工程を説明するための模式図である。
【図８】構造物の形成工程を説明するための模式図である。
【図９】構造物の形成工程を説明するための模式図である。
【図１０】構造物の形成工程を説明するための模式図である。
【図１１】構造物の形成工程を説明するための模式図である。
【図１２】構造物の形成工程を説明するための模式図である。
【図１３】構造物の形成工程を説明するための模式図である。
【図１４】構造物の形成工程を説明するための模式図である。
【図１５】構造物の形成工程を説明するための模式図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１に電子デバイス製造装置１０を示す。電子デバイス製造装置（以下、「製造装置」と略す場合がある）１０は、搬送装置２０と、造形ユニット２２と、部品実装ユニット２４と、制御装置（図５参照）２６を備える。それら搬送装置２０と造形ユニット２２と部品実装ユニット２４とは、製造装置１０のベース２８の上に配置されている。ベース２８は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース２８の長手方向をＸ軸方向、ベース２８の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。
【００１０】
搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４とＸ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ（図５参照）３８を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６がＸ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０とステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されており、Ｘ軸方向に移動可能とされている。そして、Ｙ軸スライドレール５０の一端部が、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのＹ軸スライドレール５０には、ステージ５２が、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ（図５参照）５６を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２がＹ軸方向の任意の位置に移動する。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２８上の任意の位置に移動する。
【００１１】
ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置６４とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面に回路基板等が載置される。保持装置６２は、基台６０のＸ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台６０に載置された回路基板等のＸ軸方向の両縁部が、保持装置６２によって挟まれることで、回路基板等が固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０を昇降させる。
【００１２】
造形ユニット２２は、例えば、ステージ５２の基台６０に載置された回路基板（図２参照）７０の上に紫外線硬化樹脂により３次元構造物を造形するユニットであり、印刷部７２と、硬化部７４とを有している。印刷部７２は、図２に示すように、インクジェットヘッド７６を有しており、基台６０に載置された回路基板７０の上に紫外線硬化樹脂を吐出する。なお、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させノズル口から吐出するサーマル方式でもよい。
【００１３】
硬化部７４は、図３に示すように、平坦化装置７８と照射装置８０とを有している。平坦化装置７８は、インクジェットヘッド７６によって回路基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一させる。また、照射装置８０は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、回路基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、回路基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、３次元構造物が造形される。
【００１４】
部品実装ユニット２４は、例えば、ステージ５２の基台６０に載置された回路基板７０の上に電子部品（図４参照）８２を実装するユニットであり、図１に示すように、供給部８６と、実装部８８とを有している。供給部８６は、テーピング化された電子部品８２を１つずつ送り出すテープフィーダ（図５参照）９０を複数有しており、供給位置において、電子部品８２を供給する。なお、供給部８６は、テープフィーダ９０に限らず、トレイから電子部品８２をピックアップして供給するトレイ型の供給装置でもよい。また、供給部８６は、テープ型とトレイ型との両方、あるいはそれ以外の供給装置を備えた構成でもよい。
【００１５】
実装部８８は、実装ヘッド（図５参照）９６と、移動装置（図５参照）９８とを有している。実装ヘッド９６は、図４に示すように、電子部品８２を保持するための吸着ノズル１００を有する。移動装置９８は、テープフィーダ９０による電子部品８２の供給位置と、基台６０に載置された回路基板７０との間で、実装ヘッド９６を移動させる。これにより、実装部８８では、テープフィーダ９０から供給された電子部品８２が、吸着ノズル１００により保持され、その吸着ノズル１００によって保持された電子部品８２が、回路基板７０に実装される。なお、実装ヘッド９６は、吸着ノズル１００を昇降させるノズル昇降装置（図示省略）、吸着ノズル１００を軸心回りに自転させるノズル自転装置（図示省略）を有している。これにより、吸着ノズル１００が保持する電子部品８２のＺ軸方向の位置及び電子部品８２の保持姿勢を変更することが可能となる。また、実装ヘッド９６は、回路基板７０やテープフィーダ９０を撮像するための撮像装置（図示省略）も有している。これにより、撮像データに基づいて、回路基板７０への電子部品８２の実装位置、テープフィーダ９０による電子部品８２の供給位置等を確認することが可能となる。
【００１６】
制御装置２６は、図５に示すように、コントローラ１０２と、複数の駆動回路１０４とを備えている。複数の駆動回路１０４は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、インクジェットヘッド７６、平坦化装置７８、照射装置８０、テープフィーダ９０、実装ヘッド９６、移動装置９８に接続されている。コントローラ１０２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１０４に接続されている。これにより、搬送装置２０、造形ユニット２２、部品実装ユニット２４の作動が、コントローラ１０２によって制御される。
【００１７】
＜製造装置の作動＞
製造装置１０では、上述した構成によって、回路基板７０に電子部品８２が実装され、その電子部品８２が紫外線硬化樹脂によって封止される。具体的には、ステージ５２の基台６０に回路基板７０がセットされ、そのステージ５２が、造形ユニット２２の下方に移動される。そして、造形ユニット２２において、インクジェットヘッド７６によって回路基板７０の上に紫外線硬化樹脂が吐出される。この際、まず、インクジェットヘッド７６によって、図６に示すように、回路基板７０の上に、紫外線硬化樹脂１１０ａが薄膜状に吐出される。なお、紫外線硬化樹脂１１０ａは、回路基板７０の上に、概して「ロ」の字型に吐出される。そして、その薄膜状の紫外線硬化樹脂１１０ａが、平坦化装置７８によって上端部が平坦化され、平坦化された紫外線硬化樹脂１１０ａに、照射装置８０によって紫外線が照射される。これにより、薄膜状の紫外線硬化樹脂１１０ａが硬化する。
【００１８】
紫外線硬化樹脂１１０ａが硬化すると、その紫外線硬化樹脂１１０ａの上に、インクジェットヘッド７６によって、紫外線硬化樹脂１１０ｂが薄膜状に吐出される。そして、平坦化装置７８による紫外線硬化樹脂１１０ｂの平坦化と、照射装置８０による紫外線硬化樹脂１１０ｂの硬化とが行われる。さらに、紫外線硬化樹脂１１０ｂの上に、インクジェットヘッド７６によって、紫外線硬化樹脂１１０ｃが薄膜状に吐出され、平坦化装置７８による紫外線硬化樹脂１１０ｃの平坦化と、照射装置８０による紫外線硬化樹脂１１０ｃの硬化とが行われる。このように、紫外線硬化樹脂が積層されることで、回路基板７０の上に、４つの壁面によってキャビティを区画する３次元構造物（以下、「キャビティ区画物」と記載する場合がある）１１２が形成される。なお、このキャビティ区画物１１２の高さ寸法は、後述する電子部品８２の高さ寸法より高くされている。
【００１９】
回路基板７０の上にキャビティ区画物１１２が形成されると、ステージ５２が部品実装ユニット２４の下方に移動される。部品実装ユニット２４では、テープフィーダ９０により電子部品８２が供給され、その電子部品８２が実装ヘッド９６の吸着ノズル１００によって、保持される。そして、吸着ノズル１００により保持された電子部品８２が、図７に示すように、回路基板７０のキャビティ区画物１１２の内部に実装される。
【００２０】
回路基板７０に電子部品８２が実装されると、ステージ５２が造形ユニット２２の下方に移動される。造形ユニット２２では、キャビティ区画物１１２の内部に、インクジェットヘッド７６によって紫外線硬化樹脂が吐出される。詳しくは、まず、図８に示すように、キャビティ区画物１１２の内部の電子部品８２が実装されていない箇所に、紫外線硬化樹脂１１４が薄膜状に吐出される。そして、キャビティ区画物１１２が平坦化装置７８の作動の妨げとなるため、紫外線硬化樹脂１１４の平坦化は行われずに、照射装置８０により、キャビティ区画物１１２の内部に吐出された紫外線硬化樹脂１１４に紫外線が照射される。これにより、キャビティ区画物１１２の内部の電子部品８２が実装されていない箇所の紫外線硬化樹脂が硬化する。
【００２１】
次に、図９に示すように、キャビティ区画物１１２の内部の電子部品８２および、硬化した紫外線硬化樹脂１１４の上に、インクジェットヘッド７６によって、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出される。そして、キャビティ区画物１１２の内部に吐出された紫外線硬化樹脂１１４の高さが、キャビティ区画物１１２の上端位置を超えた場合に、その紫外線硬化樹脂１１４の上端部が、平坦化装置７８によって平坦化される。この際、図１０に示すように、紫外線硬化樹脂１１４の上端部は、キャビティ区画物１１２の上端位置において、平坦化装置７８によって平坦化される。これにより、紫外線硬化樹脂１１４の上端面とキャビティ区画物１１２の上端面とは、面一となる。
【００２２】
そして、紫外線硬化樹脂１１４の上端部の平坦化が完了すると、その紫外線硬化樹脂１１４に、照射装置８０によって紫外線が照射され、紫外線硬化樹脂１１４が硬化する。これにより、電子部品８２が、紫外線硬化樹脂により形成される３次元構造物の内部に封止される。このように、製造装置１０では、回路基板７０に電子部品８２が実装され、その電子部品８２が紫外線硬化樹脂製の３次元構造物によって封止される。
【００２３】
また、上記説明では、電子部品８２が、回路基板７０のキャビティ区画物１１２の内部において、適切な位置に実装された場合について説明した。しかしながら、図１１に示すように、電子部品８２が、適切な位置（図中点線）からズレた位置に実装される場合がある。このような場合に、電子部品８２が適切な位置に実装されている状況と同様に、紫外線硬化樹脂１１４が、キャビティ区画物１１２の内部に吐出されると、図１２に示すように、塗布量が多すぎる箇所と少なすぎる箇所とが発生する。これにより、キャビティ区画物１１２の内部に吐出された紫外線硬化樹脂１１４の上端部の一部が、キャビティ区画物１１２の上端面より相当高くなり、紫外線硬化樹脂１１４の他の部分が、キャビティ区画物１１２の上端面より相当低くなる。これは、適切な位置（図中点線）に電子部品８２が実装されている場合には、その適切な位置に実装された電子部品８２の上に、少量の紫外線硬化樹脂１１４が塗布され、適切な位置に実装された電子部品８２とキャビティ区画物１１２との間に、多くの量の紫外線硬化樹脂１１４が塗布されるためである。
【００２４】
このように、キャビティ区画物１１２の内部に吐出された紫外線硬化樹脂１１４の上端部の一部が、キャビティ区画物１１２の上端面より相当高くなり、紫外線硬化樹脂１１４の他の部分が、キャビティ区画物１１２の上端面より相当低くなった場合であっても、キャビティ区画物１１２の上端位置において、平坦化装置７８によって平坦化されることで、キャビティ区画物１１２の内部が、紫外線硬化樹脂１１４により充填され、電子部品８２が適切に封止される。詳しくは、キャビティ区画物１１２の上端位置において、平坦化装置７８によって平坦化されることで、キャビティ区画物１１２の上端面より高い箇所の余剰分の紫外線硬化樹脂１１４が、平坦化装置７８に掻き取られ、その余剰分の紫外線硬化樹脂１１４が、キャビティ区画物１１２の上端面より低い箇所に充填される。これにより、図１０に示すように、紫外線硬化樹脂１１４の上端部が、キャビティ区画物１１２の上端面と均一とされ、紫外線硬化樹脂１１４の上端面とキャビティ区画物１１２の上端面とは、面一となる。このように、電子部品８２の実装位置が適切な位置からズレた場合であっても、電子部品８２を、紫外線硬化樹脂により形成される３次元構造物の内部に適切に封止することが可能となる。
【００２５】
また、上記説明では、回路基板７０に電子部品８２が実装され、その電子部品８２が紫外線硬化樹脂製の３次元構造物によって封止されているが、製造装置１０では、既存の成形物の内部に所定の部品を、紫外線硬化樹脂により成形される３次元構造物によって封止することも可能である。具体的には、例えば、図１３に示すように、ステージ５２の基台６０の上に既存の成形物１２０が載置される。成形物１２０は、概して直方体状をなし、上端面に開口する凹部１２２が形成されている。つまり、成形物１２０は、有底４角筒形状、言い換えれば、枡形状をなしている。なお、成形物１２０の凹部１２２には、部品１２４が載置されている。
【００２６】
基台６０に、部品１２４入りの成形物１２０が載置されると、ステージ５２は、造形ユニット２２の下方に移動される。そして、造形ユニット２２において、まず、成形物１２０の凹部１２２内の部品１２４が載置されていない箇所に、紫外線硬化樹脂１１４が、インクジェットヘッド７６によって薄膜状に吐出される。そして、成形物１２０が平坦化装置７８の作動の妨げとなるため、紫外線硬化樹脂１１４の平坦化は行われずに、照射装置８０により、成形物１２０の凹部１２２内に吐出された紫外線硬化樹脂１１４に紫外線が照射される。これにより、成形物１２０の凹部１２２内の部品１２４が載置されていない箇所の紫外線硬化樹脂が硬化する。
【００２７】
次に、図１４に示すように、成形物１２０の凹部１２２内の部品１２４および、硬化した紫外線硬化樹脂１１４の上に、インクジェットヘッド７６によって、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出される。そして、成形物１２０の凹部１２２内に吐出された紫外線硬化樹脂１１４の高さが、成形物１２０の上端位置を超えた場合に、その紫外線硬化樹脂１１４の上端部が、平坦化装置７８によって平坦化される。この際、図１５に示すように、紫外線硬化樹脂１１４の上端部は、成形物１２０の上端位置において、平坦化装置７８によって平坦化される。これにより、紫外線硬化樹脂１１４の上端面と成形物１２０の上端面とは、面一となる。
【００２８】
そして、紫外線硬化樹脂１１４の上端部の平坦化が完了すると、その紫外線硬化樹脂１１４に、照射装置８０によって紫外線が照射され、紫外線硬化樹脂１１４が硬化する。これにより、既存の成形物１２０の内部において、部品１２４が、紫外線硬化樹脂により成形される３次元構造物によって封止される。
【００２９】
なお、制御装置２６のコントローラ１０２は、図５に示すように、インクジェット作動制御部１３０と平坦化装置作動制御部１３２とを有している。インクジェット作動制御部１３０は、インクジェットヘッド７６の作動を制御し、キャビティ区画物１１２若しくは、成形物１２０の内部に紫外線硬化樹脂を吐出するための機能部である。平坦化装置作動制御部１３２は、平坦化装置７８の作動を制御し、紫外線硬化樹脂の上端部を、キャビティ区画物１１２若しくは、成形物１２０の上端位置において平坦化させるための機能部である。
【００３０】
ちなみに、上記実施例において、製造装置１０は、形成装置の一例である。制御装置２６は、制御装置の一例である。回路基板７０は、基材の一例である。インクジェットヘッド７６は、吐出装置の一例である。平坦化装置７８は、平坦化装置の一例である。電子部品８２は、部品の一例である。キャビティ区画物１１２は、突起部の一例である。成形物１２０は、突起部の一例である。部品１２４は、部品の一例である。インクジェット作動制御部１３０は、吐出装置作動制御部の一例である。平坦化装置作動制御部１３２は、平坦化装置作動制御部の一例である。
【００３１】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、キャビティ区画物１１２の内部、成形物１２０の凹部１２２の内部等のキャビティ内の部品が、紫外線硬化樹脂製の３次元構造物により封止されているが、キャビティを有していない部材の側に電子部品８２等の部品を載置し、その部品を紫外線硬化樹脂製の３次元構造物により封止することが可能である。
【００３２】
また、上記実施例では、紫外線の照射により硬化する紫外線硬化樹脂が採用されているが、熱により硬化する熱硬化樹脂等の種々の硬化性樹脂を採用することが可能である。
【符号の説明】
【００３３】
１０：製造装置（形成装置）    ２６：制御装置    ７０：回路基板（基材）    ７６：インクジェットヘッド（吐出装置）    ７８：平坦化装置    ８２：電子部品（部品）    １１２：キャビティ区画物（突起部）    １２０：成形物（突起部）    １２４：部品    １３０：インクジェット作動制御部（吐出装置作動制御部）    １３２：平坦化装置作動制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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