(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）  下記一般式（１）：
【化１】
0006536414.tif 000019
（式中、Ｒ1は炭素原子数１〜１２の非置換の一価炭化水素基であり、分子中の少なくとも１個のＲ1はアルケニル基であり、ｎは２〜１００の整数である）
で示されるテトラフェニルジシロキサン骨格含有化合物    １００質量部、
（Ｂ）  ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有する有機ケイ素化合物      組成物中のアルケニル基１モルに対して（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子を０．３〜４．０モル供給し得る量、及び、
（Ｃ）  白金族金属触媒      触媒量
を含む付加硬化型熱可塑性シリコーン組成物。
【請求項２】
（Ｂ）成分がオルガノハイドロジェンシラン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、オルガノハイドロジェンシルアルキレン及びオルガノハイドロジェンシルアリーレンから選ばれる少なくとも１種の有機ケイ素化合物である請求項１記載の付加硬化型熱可塑性シリコーン組成物。
【請求項３】
（Ｂ）成分が分子中にフェニル基を少なくとも１個有する有機ケイ素化合物である請求項１又は２記載の付加硬化型熱可塑性シリコーン組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項記載の付加硬化型熱可塑性シリコーン組成物を硬化してなる熱可塑性シリコーン硬化物。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１項記載の付加硬化型熱可塑性シリコーン組成物を硬化する工程を含む熱可塑性シリコーン硬化物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テトラフェニルジシロキサン骨格含有化合物をベースポリマーとして含有する付加硬化型熱可塑性シリコーン組成物、該組成物を用いた熱可塑性のシリコーン硬化物及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般にシリコーンポリマーは熱硬化性によって、いわゆるシリコーンゴム等の硬化物（典型的には線状ポリマー同士が三次元的に架橋した架橋物）を合成することができる。熱硬化性によって合成した硬化物では、シリコーンポリマーは化学的に架橋されている。これらの架橋の型（架橋構造を形成／分解する機構）は熱的に可逆的ではなく、よって再利用することができない。他方、一般的に熱可塑性の硬化物は、通常、加熱／冷却等の操作によって熱的に可逆的に、常温（通常、２５℃±１０℃程度）では固体、高温（通常、１００℃以上、特には１５０℃以上）では可塑化され流動体となる性質を持っている。そのため、一度成型したものでも、再度、熱を与えて温度を上げることにより、再流動化して、繰り返して再利用することが可能となる。そのため建築用材料、電気及び電子用部品、自動車部品、家電部材等の幅広い分野での利用が期待されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１８０３２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、加熱／冷却等の操作によって熱的に可逆的に、常温（通常、２５℃±１０℃程度）では固体状であって、高温（通常、１００℃以上、特には１５０℃以上）では可塑化され流動体となる性質を持ち、一度成型した後でも、再度、熱を与えて温度を上げることにより、再流動化して、繰り返して再利用もしくは再加工可能な熱可塑性を示すシリコーン硬化物を与える付加硬化型熱可塑性シリコーン組成物、該組成物を硬化してなる熱可塑性のシリコーン硬化物及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意努力を行った結果、主鎖にテトラフェニルジシロキサン骨格（即ち、ジフェニルシロキサン２量化物残基）を含有する特定分子構造のシリコーン化合物をベースポリマー（主剤）とし、これをオルガノハイドロジェンポリシロキサン、オルガノハイドロジェンシルアリーレン等のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）を１分子中に少なくとも２個有する有機ケイ素化合物を架橋剤としてヒドロシリル化付加反応により硬化（架橋）するシリコーン樹脂組成物として構成することにより、上記特性を有する、加熱／冷却等の操作によって熱的に可逆的に熱可塑性を示す硬化物が得られることを見出し、この知見に基づき、本発明を完成させるに至った。
【０００６】
即ち、本発明は、下記の付加硬化型熱可塑性シリコーン組成物、該組成物を硬化してなる熱可塑性のシリコーン硬化物及びその製造方法を提供するものである。
［１］
（Ａ）  下記一般式（１）：
【化１】
0006536414.tif 000002
（式中、Ｒ1は炭素原子数１〜１２の非置換の一価炭化水素基であり、分子中の少なくとも１個のＲ1はアルケニル基であり、ｎは２〜１００の整数である）
で示されるテトラフェニルジシロキサン骨格含有化合物      １００質量部、
（Ｂ）  ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有する有機ケイ素化合物      組成物中のアルケニル基１モルに対して（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子を０．３〜４．０モル供給し得る量、及び、
（Ｃ）  白金族金属触媒      触媒量
を含む付加硬化型熱可塑性シリコーン組成物。
［２］
（Ｂ）成分がオルガノハイドロジェンシラン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、オルガノハイドロジェンシルアルキレン及びオルガノハイドロジェンシルアリーレンから選ばれる少なくとも１種の有機ケイ素化合物である［１］記載の付加硬化型熱可塑性シリコーン組成物。
［３］
（Ｂ）成分が分子中にフェニル基を少なくとも１個有する有機ケイ素化合物である［１］又は［２］記載の付加硬化型熱可塑性シリコーン組成物。
［４］
［１］〜［３］のいずれかに記載の付加硬化型熱可塑性シリコーン組成物を硬化してなる熱可塑性シリコーン硬化物。
［５］
［１］〜［３］のいずれかに記載の付加硬化型熱可塑性シリコーン組成物を硬化する工程を含む熱可塑性シリコーン硬化物の製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の付加硬化型熱可塑性シリコーン組成物は、高温（通常、１００℃以上、特には１５０℃以上）では可塑化されて流動体となる熱的に可逆的に熱可塑性を示す性質を持つことから、加熱／冷却等の操作によって、繰り返して再利用、再加工可能な材料として好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
［（Ａ）テトラフェニルジシロキサン骨格含有化合物］
（Ａ）成分は、下記一般式（１）で示される、主鎖にテトラフェニルジシロキサン骨格（即ち、ジフェニルシロキサン２量化物残基）を含有し、かつ、分子中に少なくとも１個、好ましくは２個以上、より好ましくは分子鎖両末端にそれぞれ１個ずつ（即ち、分子中に合計２個）のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するシリコーン化合物（オルガノポリシロキサン化合物）である。
【０００９】
【化３】
0006536414.tif 000003
【００１０】
式中、Ｒ1は炭素原子数１〜１２、好ましくは１〜８の非置換の一価炭化水素基であり、このうち分子中の少なくとも１個のＲ1がアルケニル基であるが、好ましくは分子鎖両末端のシリル基中のケイ素原子に結合する合計４個のＲ1のうちそれぞれ１個（分子中合計少なくとも２個）のＲ1がアルケニル基であることが望ましい。このアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等の炭素数２〜６、好ましくは炭素数２〜４程度の低級アルケニル基等が挙げられるが、特に、ビニル基、アリル基が好ましい。また、アルケニル基以外のＲ1としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ヘキシル基、ｓｅｃ−ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基等のアルキル基；フェニル基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基等のアリール基；ベンジル基、２−フェニルエチル基等のアラルキル基等が挙げられる。中でも、メチル基、フェニル基が好ましく、特にフェニル基が好ましい。
なお、分子鎖両末端に存在する４個のＲ1については、各末端にビニル基とフェニル基とをそれぞれ１個ずつ有することがより好ましい。
【００１１】
上記一般式（１）中のｎは１以上の整数であるが、通常、１〜１００の整数であることが好ましく、１〜５０の整数であることがより好ましく、１〜１０の整数であることが更に好ましく、特には１〜５の整数であることがとりわけ好ましく、１〜３の整数であることが最も好ましい。
なお、本発明において、一般式（１）中のｎの値（又は重合度）は、通常、トルエン等を展開溶媒として、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析におけるポリスチレン換算の数平均重合度（又は数平均分子量）等として求めることができる。
【００１２】
（Ａ）成分としては下記一般式（２）で表されるもの（即ち、上記一般式（１）において、ｎ＝１であり、かつ、分子鎖両末端に存在する４個のＲ1のうち各末端にビニル基とフェニル基とをそれぞれ１個ずつ有するテトラフェニルジシロキサン骨格含有化合物）が特に好ましい。
【００１３】
【化４】
0006536414.tif 000004
【００１４】
（Ａ）成分は、例えば、常法に従い、（Ａ）成分中の単位に対応する化合物同士をヒドロシリル化反応又は縮合反応させることにより得ることができる。（Ａ）成分は１種単独でも構造や重合度の異なる２種以上を組み合わせても使用することができる。
【００１５】
［（Ｂ）成分］
（Ｂ）成分は、本発明組成物の架橋剤（又は鎖長延長剤）として作用する成分であり、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を少なくとも２個、好ましくは２〜１０個、より好ましくは２〜６個程度含有する有機ケイ素化合物であり、この有機ケイ素化合物としては、例えば、オルガノハイドロジェンシラン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、オルガノハイドロジェンシルアルキレン及びオルガノハイドロジェンシルアリーレンから選ばれる少なくとも１種の有機ケイ素化合物であることが好ましい。（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）の数が少なすぎると本発明組成物を加熱して硬化物を形成し難い場合があり、また多すぎると硬化物が熱可塑性を発現し難い場合がある。（Ｂ）成分のケイ素原子に結合した水素原子の結合位置としては、例えば、分子鎖末端及び／又は分子鎖側鎖（分子鎖非末端又は分子鎖途中）が挙げられる。
【００１６】
また、（Ｂ）成分は（Ａ）成分との相溶性等の点から、ケイ素原子に結合したフェニル基を少なくとも１個含有するものであることが好ましい。（Ｂ）成分のケイ素原子に結合したフェニル基の結合位置としては、例えば、分子鎖末端及び／又は分子鎖側鎖が挙げられる。また、（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物が、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、オルガノハイドロジェンシルアルキレン又はオルガノハイドロジェンシルアリーレンである場合には、（Ｂ）成分の一分子中のケイ素原子数としては、通常、２〜２０個、好ましくは２〜１２個、より好ましくは２〜１０個程度の低分子量（低重合度）成分であることが、硬化性や硬化後の熱可塑性の点などから望ましい。
【００１７】
（Ｂ）成分中においてＳｉＨ基以外にケイ素原子に結合する１価の有機基としては、例えば、脂肪族不飽和結合を有しない同一又は異種の非置換もしくは置換の、好ましくは炭素原子数１〜１０の一価炭化水素基が挙げられる。その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられ、特にメチル基、フェニル基が好ましい。
【００１８】
また、（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物が、オルガノハイドロジェンシルアルキレン又はオルガノハイドロジェンシルアリーレンである場合には、２個のケイ素原子同士を連結する２価の炭化水素基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基（トリメチレン基）、テトラメチレン基等の炭素数１〜４の低級アルキレン基、フェニレン基、トリレン基等のアリーレン基などが挙げられる。
【００１９】
このような（Ｂ）成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、環状、分岐鎖状、三次元網状が挙げられる。（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物としては、例えば、ジメチルジヒドロシラン、ジフェニルジヒドロシラン、メチルフェニルジヒドロシラン等のオルガノハイドロジェンシラン、ビス（ジメチルハイドロジェンシリル）メタン、１，２−ビス（ジメチルハイドロジェンシリル）エタン等のシルアルキレン化合物、１，４−ビス（ジメチルハイドロジェンシリル）ベンゼン等のシルアリーレン化合物や、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、１，３−ジメチル−１，３−ジフェニルジシロキサン、１，１，５，５−テトラメチル−３，３−ジフェニルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）メチルシラン、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）フェニルシラン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン環状共重合体、メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン環状共重合体、メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン・共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位と（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ6Ｈ5）3ＳｉＯ1/2単位とからなる共重合体などのオルガノハイドロジエンポリシロキサン等が挙げられる。
【００２０】
（Ｂ）成分の配合量は、全組成物中のアルケニル基（全組成物中、（Ａ）成分のみがアルケニル基を有する場合には、（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基）１モルに対して、本（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）が０．３〜４．０モル、好ましくは０．６〜３．０モル、より好ましくは１．０〜２．０モルの範囲内となる量である。この水素原子の量が０．３モル未満であると、組成物は十分に硬化しない場合がある。また、このケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）の量が４．０モルを超えると、得られる硬化物の熱可塑性に劣る場合がある。
【００２１】
［（Ｃ）成分］
（Ｃ）成分の白金族金属触媒（ヒドロシリル化反応触媒）は、（Ａ）成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンと（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサン等のＳｉＨ基含有有機ケイ素化合物との付加反応（ヒドロシリル化反応）を促進させる作用を有する限り、特に限定されない。（Ｃ）成分としては、例えば、従来から公知のヒドロシリル化反応触媒を使用することができる。その具体例としては、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン類、ビニルシロキサン又はアセチレン化合物との配位化合物、テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウム、クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウム等の白金族金属触媒などが挙げられるが、特に白金系化合物が好ましい。
【００２２】
（Ｃ）成分の添加量は白金族金属触媒（ヒドロシリル化反応触媒）として有効量でよいが、希望する硬化速度に応じて適宜増減することができる。通常、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量に対して触媒金属元素換算（例えば、白金族金属換算）で質量基準で０．１〜１，０００ｐｐｍ、好ましくは１〜５００ｐｐｍ、より好ましくは１０〜１００ｐｐｍの範囲内となる量である。なお、この配合量が多すぎても、経済的に好ましくない
【００２３】
その他の配合成分
本発明の組成物に、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分に加えて、本発明の効果を損なわない範囲で他の成分を配合することは任意である。なお、本発明組成物の硬化条件は、その量により異なり、特に制限されないが、通常、６０〜１８０℃、５〜１８０分の条件とすることが好ましい。
本発明の組成物は用途に応じて所定の容器で混合後、上記条件で加熱することにより硬化させることができる。
【実施例】
【００２４】
以下、参考例、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。なお、（Ａ）成分の一般式（１）中のｎ値は、トルエンを展開溶媒としたＧＰＣ分析におけるポリスチレン換算の数平均重合度を示す。
【００２５】
［合成例］
始めに本実施例で用いる（Ａ）成分のテトラフェニルジシロキサン骨格含有化合物の合成例を示す。本化合物は既知の手法によって合成される。
【００２６】
（合成例１）
還流管と１００ｍｌの滴下ロートを備えた５００ｍｌセパラブルフラスコにテトラフェニルジシロキサン８０．６ｇ、トルエン２０２ｇ、白金触媒１０ｐｐｍを仕込み、９０℃まで昇温した。次に、滴下ロートにジビニルジフェニルシラン１００ｇを仕込み、滴下を行った。滴下終了後、一晩熟成させ、触媒を活性炭にて除去、濾過した後、トルエンを減圧留去し下記化学式（２）で表される高粘度オイルを得た。
【００２７】
【化５】
0006536414.tif 000005
【００２８】
（合成例２）
還流管と１００ｍｌの滴下ロートを備えた５００ｍｌセパラブルフラスコにテトラフェニルジシロキサン３０．３ｇ、トルエン６１ｇ、白金触媒１０ｐｐｍを仕込み、９０℃まで昇温した。次に、滴下ロートにジビニルジフェニルシラン２５ｇを仕込み、滴下を行った。滴下終了後、一晩熟成させ、触媒を活性炭にて除去、濾過した後、トルエンを減圧留去し下記化学式（３）で表される高粘度オイルを得た。
【００２９】
【化６】
0006536414.tif 000006
【００３０】
（合成例３）
還流管と１００ｍｌの滴下ロートを備えた５００ｍｌセパラブルフラスコにテトラフェニルジシロキサン４０．３ｇ、トルエン７１ｇ、白金触媒１０ｐｐｍを仕込み、９０℃まで昇温した。次に、滴下ロートにジビニルジフェニルシラン２５ｇを仕込み、滴下を行った。滴下終了後、一晩熟成させ、触媒を活性炭にて除去、濾過した後、トルエンを減圧留去し下記化学式（４）で表される高粘度オイルを得た。
【００３１】
【化７】
0006536414.tif 000007
【００３２】
［参考例１］
（Ａ）下記式（２）で表されるテトラフェニルジシロキサン骨格含有化合物：１００質量部、及び（Ｂ）下記式（５）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン（１，１，５，５−テトラメチル−３，３−ジフェニルトリシロキサン）：３３質量部を均一に混合し、この混合物に、（Ｃ）白金−ビニルシロキサン錯体：白金金属原子の質量換算で（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計質量に対して２０ｐｐｍとなる量を添加しさらに均一に混合して組成物を得た。なお、（Ａ）成分中のケイ素原子結合ビニル基に対する（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）のモル比は１．０（モル／モル）である。
この組成物を、１５０℃で２時間加熱して、厚さ２ｍｍ、縦１５ｍｍ、横１５ｍｍの硬化物を得た。
【００３３】
【化８】
0006536414.tif 000008
【００３４】
【化９】
0006536414.tif 000009
【００３５】
［参考例２］
参考例１において、（Ｂ）成分として上記式（５）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンに代えて、下記式（６）で表されるオルガノハイドロジェンシルアリーレン：２０質量部を用い、更に、１−エチニルシクロヘキサノール：２質量部を用い、それ以外は、参考例１と同様にして組成物（（Ａ）成分中のケイ素原子結合ビニル基に対する（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）のモル比は１．０（モル／モル））を調製し、同様にして、厚さ２ｍｍ、縦１５ｍｍ、横１５ｍｍの硬化物を得た。
【００３６】
【化１０】
0006536414.tif 000010
【００３７】
［参考例３］
参考例１において、（Ｂ）成分として上記式（５）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンに代えて、下記式（７）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン：２８質量部、及び下記式（８）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン：２４質量部を用い、更に、１−エチニルシクロヘキサノール：２質量部を用い、それ以外は、参考例１と同様にして組成物（（Ａ）成分中のケイ素原子結合ビニル基に対する（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）の合計のモル比は１．０（モル／モル））を調製し、同様にして、厚さ２ｍｍ、縦１５ｍｍ、横１５ｍｍの硬化物を得た。
【００３８】
【化１１】
0006536414.tif 000011
【００３９】
【化１２】
0006536414.tif 000012
【００４０】
［実施例１］
参考例１において、（Ａ）成分として上記式（２）のテトラフェニルジシロキサン骨格含有化合物に代えて、下記式（３）で表されるテトラフェニルジシロキサン骨格含有化合物：１００質量部を用い、更に（Ｂ）成分として上記式（５）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンに代えて、下記式（７）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン：４５質量部を用いること以外は、参考例１と同様にして組成物（（Ａ）成分中のケイ素原子結合ビニル基に対する（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）のモル比は１．０（モル／モル））を調製し、同様にして、厚さ２ｍｍ、縦１５ｍｍ、横１５ｍｍの硬化物を得た。
【００４１】
【化１３】
0006536414.tif 000013
【００４２】
【化１４】
0006536414.tif 000014
【００４３】
［実施例２］
参考例１において、（Ａ）成分として上記式（２）のテトラフェニルジシロキサン骨格含有化合物に代えて、下記式（４）で表されるテトラフェニルジシロキサン骨格含有化合物：１００質量部を用い、更に（Ｂ）成分として上記式（５）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンに代えて、下記式（９）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン：１９質量部を用いること以外は、参考例１と同様にして組成物（（Ａ）成分中のケイ素原子結合ビニル基に対する（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）のモル比は１．０（モル／モル））を調製し、同様にして、厚さ２ｍｍ、縦１５ｍｍ、横１５ｍｍの硬化物を得た。
【００４４】
【化１５】
0006536414.tif 000015
【００４５】
【化１６】
0006536414.tif 000016
【００４６】
［比較例１］
参考例１において、（Ａ）成分として上記式（２）のテトラフェニルジシロキサン骨格含有化合物に代えて、下記式（１０）で表されるジフェニルシロキサン系化合物：１００質量部を用い、更に（Ｂ）成分の配合量を３３質量部から３５質量部とし、それ以外は、参考例１と同様にして組成物（（Ａ）成分中のケイ素原子結合ビニル基に対する（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）のモル比は１．０（モル／モル））を調製し、同様の条件で加熱処理したが硬化しなかった。
【００４７】
【化１７】
0006536414.tif 000017
【００４８】
［性能評価］
上記各参考例、実施例で得られた硬化物について、下記手法に従い性能を評価した。なお、比較例で合成したものは硬化しなかったため、動的粘弾性に関する性能評価は行わなかった。
【００４９】
（２５℃における状態観察）
２５℃における参考例１〜３、実施例１、２の硬化物を手で持って硬化状態を確認したところ、いずれも硬い固体の状態であった。また、比較例の加熱処理後のものは高粘度の液体の状態であった。更に、参考例１〜３、実施例１、２の硬化物及び比較例の加熱処理後のものを目視で観察したところ、いずれも透明であった。
【００５０】
（貯蔵弾性率、流動温度）
参考例１〜３、実施例１、２の硬化物（厚さ２ｍｍ、縦１５ｍｍ×横１５ｍｍ）について、動的粘弾性測定装置（株式会社ユービーエム製、機種Ｒｈｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００）を用いて、圧縮モードにて、温度を０℃から３００℃の範囲で５℃／分（周波数１０Ｈｚ）で上げながら貯蔵弾性率（Ｅ’）及び損失弾性率（Ｅ’’）を測定した。測定結果より、２５℃での貯蔵弾性率Ｅ’を求め、更に貯蔵弾性率Ｅ’が１ｋＰａに達したときの温度を流動温度として求めた。
上記評価結果を表１に示す。
【００５１】
【表１】
0006536414.tif 000018
【００５２】
［評価］
今回新規に開発したベースポリマー（テトラフェニルジシロキサン骨格含有化合物）を使用することで、熱可塑性を示すシリコーン硬化物を与える付加硬化型熱可塑性シリコーン組成物を開発することができた。