(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
おもて面及び裏面からなる主面の形状が略矩形であり、ウェーハの端面を研磨するためのパッドであって、
前記パッドの短手方向片端のみに開口した、複数本の溝若しくは複数本の切り欠きが、前記パッドの長手方向に間隔をあけて、前記パッドの短手方向に沿って配置されるか、又は
前記おもて面と隣接し、前記パッドの厚みが前記パッドの短手方向に沿って前記短手方向片端に向けて漸減するスロープ面が、前記パッドの短手方向片端のみに到達するように、前記パッドの長手方向にわたって配置されていることを特徴とする、ウェーハ端面研磨パッド。
【請求項２】
前記溝又は前記切り欠きがストレートに延在する、請求項１に記載のウェーハ端面研磨パッド。
【請求項３】
前記溝又は前記切り欠きが、前記片端から、前記パッドの短手方向長さの３〜５０％の位置まで配置されている、請求項１又は２に記載のウェーハ端面研磨パッド。
【請求項４】
前記スロープ面が、前記片端から、前記パッドの短手方向長さの３〜２０％の位置まで配置されている、請求項１に記載のウェーハ端面研磨パッド。
【請求項５】
前記パッドの短手方向長さが２３〜２７ｍｍであり、前記パッドの長手方向長さが６２〜６６ｍｍである、請求項１〜４のいずれか一項に記載のウェーハ端面研磨パッド。
【請求項６】
前記主面の形状が矩形である、請求項１〜５のいずれか一項に記載のウェーハ端面研磨パッド。
【請求項７】
前記主面の形状が、一組の長辺が互いに平行であり、２つの短辺と前記長辺のうち長い辺とのなす角がそれぞれ８５〜９５度である形状である、請求項１〜５のいずれか一項に記載のウェーハ端面研磨パッド。
【請求項８】
前記主面の形状が、外側長辺および内側長辺が、２つの短辺の延長線の交点を中心とする円の一部となる形状である、請求項１〜５のいずれか一項に記載のウェーハ端面研磨パッド。
【請求項９】
ウェーハを真空吸着して保持しつつ回転可能なステージと、
前記ウェーハの端面と接触可能な位置に配置されたパッドと、
前記ウェーハの端面にスラリーを供給するスラリー供給機構と、
を有し、前記ステージによって回転された前記ウェーハの端面を前記パッドで研磨するウェーハの端面研磨装置であって、
前記パッドが、請求項１〜８のいずれか一項に記載のウェーハ端面研磨パッドであり、前記ウェーハの回転方向と前記ウェーハ端面研磨パッドの長手方向とが一致し、前記ウェーハ端面研磨パッドが前記ウェーハ端面研磨パッドの短手方向片端が鉛直方向下側に、他端が鉛直方向上側になるように配置されることを特徴とするウェーハ端面研磨装置。
【請求項１０】
前記パッドは、前記ウェーハの端面のうち、前記ウェーハの吸着面と隣接する下ベベル領域を研磨する第一のパッドと、前記ウェーハの端面のうち、前記ウェーハの吸着面と反対側の面と隣接する上ベベル領域を研磨する第二のパッドと、前記ウェーハの端面のうち、前記下ベベル領域と前記上ベベル領域とに挟まれた最外周領域を研磨する第三のパッドと、を有し、
少なくとも前記第一のパッドが、請求項１〜８のいずれか一項に記載のウェーハ端面研削パッドである、請求項９に記載のウェーハ端面研磨装置。
【請求項１１】
ウェーハを真空吸着して保持しつつ回転可能なステージと、前記ウェーハの端面と接触可能な位置に配置されたパッドと、前記ウェーハの端面にスラリーを供給するスラリー供給機構と、を有するウェーハ端面研磨装置を用いて、前記ステージによって回転された前記ウェーハの端面を前記パッドで研磨するウェーハの端面研磨方法であって、
前記パッドが、請求項１〜８のいずれか一項に記載のウェーハ端面研磨パッドであり、前記ウェーハの回転方向と前記ウェーハ端面研磨パッドの長手方向とが一致し、前記ウェーハ端面研磨パッドの短手方向片端が鉛直方向下側に、他端が鉛直方向上側になるように、前記ウェーハ端面研磨パッドが配置されることを特徴とするウェーハ端面研磨方法。
【請求項１２】
ウェーハを真空吸着して保持しつつ回転可能なステージと、
前記ウェーハの端面と接触可能な位置に配置されたパッドと、
前記ウェーハの端面にスラリーを供給するスラリー供給機構と、
を有し、前記ステージによって回転された前記ウェーハの端面を前記パッドで研磨するウェーハの端面研磨装置であって、
前記パッドは、おもて面及び裏面からなる主面の形状が略矩形であり、ウェーハの端面を研磨するためのパッドであって、前記パッドの厚みが減少した段差面が、前記パッドの短手方向片端のみに到達するように前記パッドの長手方向にわたって配置され、かつ前記片端から、前記パッドの短手方向長さの３〜２０％の位置まで配置されているウェーハ端面研磨パッドを有し、前記ウェーハの回転方向と前記ウェーハ端面研磨パッドの長手方向とが一致し、前記ウェーハ端面研磨パッドが前記ウェーハ端面研磨パッドの短手方向片端が鉛直方向下側に、他端が鉛直方向上側になるように配置されることを特徴とするウェーハ端面研磨装置。
【請求項１３】
前記パッドは、前記ウェーハの端面のうち、前記ウェーハの吸着面と隣接する下ベベル領域を研磨する第一のパッドと、前記ウェーハの端面のうち、前記ウェーハの吸着面と反対側の面と隣接する上ベベル領域を研磨する第二のパッドと、前記ウェーハの端面のうち、前記下ベベル領域と前記上ベベル領域とに挟まれた最外周領域を研磨する第三のパッドと、を有し、
少なくとも前記第一のパッドは、おもて面及び裏面からなる主面の形状が略矩形であり、ウェーハの端面を研磨するためのパッドであって、前記パッドの厚みが減少した段差面が、前記パッドの短手方向片端のみに到達するように前記パッドの長手方向にわたって配置され、かつ前記片端から、前記パッドの短手方向長さの３〜２０％の位置まで配置されているウェーハ端面研磨パッドである、請求項１２に記載のウェーハ端面研磨装置。
【請求項１４】
ウェーハを真空吸着して保持しつつ回転可能なステージと、前記ウェーハの端面と接触可能な位置に配置されたパッドと、前記ウェーハの端面にスラリーを供給するスラリー供給機構と、を有するウェーハ端面研磨装置を用いて、前記ステージによって回転された前記ウェーハの端面を前記パッドで研磨するウェーハの端面研磨方法であって、
前記パッドは、おもて面及び裏面からなる主面の形状が略矩形であり、ウェーハの端面を研磨するためのパッドであって、前記パッドの厚みが減少した段差面が、前記パッドの短手方向片端のみに到達するように前記パッドの長手方向にわたって配置され、かつ前記片端から、前記パッドの短手方向長さの３〜２０％の位置まで配置されているウェーハ端面研磨パッドであり、前記ウェーハの回転方向と前記ウェーハ端面研磨パッドの長手方向とが一致し、前記ウェーハ端面研磨パッドの短手方向片端が鉛直方向下側に、他端が鉛直方向上側になるように、前記ウェーハ端面研磨パッドが配置されることを特徴とするウェーハ端面研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハ端面研磨パッド、ウェーハ端面研磨装置、及びウェーハ端面研磨方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコンウェーハ等の半導体等、種々の材質からなるポリッシュト・ウェーハの製造工程の一つに、ウェーハのおもて面と裏面とに挟まれるウェーハ端面を研磨する工程がある。このウェーハ端面研磨工程は、例えば特許文献１に記載されるような研磨装置を用いて、本願図９に模式的に示すようにして行う。
【０００３】
図９を参照して、ウェーハＷは、回転可能なステージ７０に真空吸着して保持される。ステージの主面にはウェーハ保持パッド７２が設けられる。ウェーハ端面と接触可能な位置には、三種類のウェーハ端面研磨パッド（研磨布）８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃが配置される。研磨パッド８０Ａは、ウェーハの端面のうち、ウェーハの吸着面と隣接する下ベベル領域を研磨する。研磨パッド８０Ｂは、ウェーハの端面のうち、ウェーハの吸着面と反対側の面と隣接する上ベベル領域を研磨する。研磨パッド８０Ｃは、ウェーハの端面のうち、下ベベル領域と上ベベル領域とに挟まれた最外周領域を研磨する。図９では模式的にこれら研磨パッドを重ねて描いているが、実際にはウェーハ外周方向に沿った異なる位置に配置されている。ノズル７８からウェーハ表面にスラリーを供給する。この状態で、ウェーハＷを所定方向に回転しつつ、研磨パッド８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃをウェーハ端面に接触させて、その反対方向に回転させることによって、ウェーハ端面が研磨される。スラリーは、ウェーハＷの回転によりウェーハ端面に供給される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２９７８４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者らは、端面研磨の状況を注意深く観察したところ、図９に模式的に示すように、ウェーハ端面に供給されたスラリーが研磨パッド８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ（特に下ベベル領域を研磨する研磨パッド８０Ａ）からステージ７０の外周端の方向へと飛散していることを発見した。このように飛散したスラリーは、ウェーハＷとウェーハ保持パッド７２との間に入り込み、その一部はその間から排出されることなく固形化し、蓄積する。ウェーハ保持パッド７２で固形化して蓄積したスラリーは、新しく保持されたウェーハＷと擦れて、その裏面に傷を生じさせることが判明した。この傷は、ウェーハ検査工程でＬＰＤ（輝点欠陥：Light point defect）として検出され、ウェーハ品質を劣化させる。特に近年は、ウェーハ裏面のＬＰＤを低減することも重要なウェーハ品質の一つとして求められつつある。
【０００６】
そこで本発明は、上記課題に鑑み、スラリーの飛散を抑制して、端面研磨後のウェーハの裏面におけるＬＰＤを低減可能なウェーハ端面研磨パッド、ウェーハ端面研磨装置、及びウェーハ端面研磨方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、端面研磨パッドの形状を工夫するという観点から上記課題を解決することに着目し、鋭意検討を行った。その結果、端面研磨パッドに溝、切り欠き、段差面、又はスロープ面を設けることによって、スラリーの大半が溝、切り欠き、段差面、又はスロープ面にガイドされて、当該パッドの下方に落下しやすくなり、その結果スラリーがステージの外周端の方向へと飛散しにくくなることを見出した。ウェーハのおもて面や裏面を研磨する研磨パッドに溝を設けてスラリー供給効率を上げる技術はよく知られているが、ウェーハ端面研磨の場合、スラリーは加工点に容易に供給されることから、従来、ウェーハ端面研磨パッドに溝、切り欠き、段差面、又はスロープ面を設ける必要性は認識されていなかった。本発明者らは、スラリーの飛散抑制という新たな課題認識に基づいて、端面研磨パッドに溝、切り欠き、段差面、又はスロープ面を設けるとの着想を得て、本発明を完成させた。
【０００８】
本発明は、上記知見に基づくものであり、その要旨構成は以下のとおりである。
（１）おもて面及び裏面からなる主面の形状が略矩形であり、ウェーハの端面を研磨するためのパッドであって、
前記パッドの短手方向片端のみに開口した、複数本の溝若しくは複数本の切り欠きが、前記パッドの長手方向に間隔をあけて、前記パッドの短手方向に沿って配置されるか、
前記パッドの厚みが減少した段差面が、前記パッドの短手方向片端のみに到達するように、前記パッドの長手方向にわたって配置されるか、又は
前記おもて面と隣接し、前記パッドの厚みが前記パッドの短手方向に沿って前記短手方向片端に向けて漸減するスロープ面が、前記パッドの短手方向片端のみに到達するように、前記パッドの長手方向にわたって配置されていることを特徴とする、ウェーハ端面研磨パッド。
【０００９】
（２）前記溝又は前記切り欠きがストレートに延在する、上記（１）に記載のウェーハ端面研磨パッド。
【００１０】
（３）前記溝又は前記切り欠きが、前記片端から、前記パッドの短手方向長さの３〜５０％の位置まで配置されている、上記（１）又は（２）に記載のウェーハ端面研磨パッド。
【００１１】
（４）前記段差面又は前記スロープ面が、前記片端から、前記パッドの短手方向長さの３〜２０％の位置まで配置されている、上記（１）に記載のウェーハ端面研磨パッド。
【００１２】
（５）前記パッドの短手方向長さが２３〜２７ｍｍであり、前記パッドの長手方向長さが６２〜６６ｍｍである、上記（１）〜（４）のいずれか一つに記載のウェーハ端面研磨パッド。
【００１３】
（６）前記主面の形状が矩形である、上記（１）〜（５）のいずれか一つに記載のウェーハ端面研磨パッド。
【００１４】
（７）前記主面の形状が、一組の長辺が互いに平行であり、２つの短辺と前記長辺のうち長い辺とのなす角がそれぞれ８５〜９５度である形状である、上記（１）〜（５）のいずれか一つに記載のウェーハ端面研磨パッド。
【００１５】
（８）前記主面の形状が、外側長辺および内側長辺が、２つの短辺の延長線の交点を中心とする円の一部となる形状である、上記（１）〜（５）のいずれか一つに記載のウェーハ端面研磨パッド。
【００１６】
（９）ウェーハを真空吸着して保持しつつ回転可能なステージと、
前記ウェーハの端面と接触可能な位置に配置されたパッドと、
前記ウェーハの端面にスラリーを供給するスラリー供給機構と、
を有し、前記ステージによって回転された前記ウェーハの端面を前記パッドで研磨するウェーハの端面研磨装置であって、
前記パッドが、上記（１）〜（８）のいずれか一つに記載のウェーハ端面研磨パッドであり、前記ウェーハの回転方向と前記ウェーハ端面研磨パッドの長手方向とが一致し、前記ウェーハ端面研磨パッドの短手方向片端が鉛直方向下側に、他端が鉛直方向上側になるように、前記ウェーハ端面研磨パッドが配置されることを特徴とするウェーハ端面研磨装置。
【００１７】
（１０）前記パッドは、前記ウェーハの端面のうち、前記ウェーハの吸着面と隣接する下べベル領域を研磨する第一のパッドと、前記ウェーハの端面のうち、前記ウェーハの吸着面と反対側の面と隣接する上べベル領域を研磨する第二のパッドと、前記ウェーハの端面のうち、前記下べベル領域と前記上べベル領域とに挟まれた最外周領域を研磨する第三のパッドと、を有し、
少なくとも前記第一のパッドが、上記（１）〜（８）のいずれか一つに記載のウェーハ端面研削パッドである、上記（９）に記載のウェーハ端面研磨装置。
【００１８】
（１１）ウェーハを真空吸着して保持しつつ回転可能なステージと、前記ウェーハの端面と接触可能な位置に配置されたパッドと、前記ウェーハの端面にスラリーを供給するスラリー供給機構と、を有するウェーハ端面研磨装置を用いて、前記ステージによって回転された前記ウェーハの端面を前記パッドで研磨するウェーハの端面研磨方法であって、
前記パッドが、上記（１）〜（８）のいずれか一項に記載のウェーハ端面研磨パッドであり、前記ウェーハの回転方向と前記ウェーハ端面研磨パッドの長手方向とが一致し、前記ウェーハ端面研磨パッドの短手方向片端が鉛直方向下側に、他端が鉛直方向上側になるように、前記ウェーハ端面研磨パッドが配置されることを特徴とするウェーハ端面研磨方法。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のウェーハ端面研磨パッド、ウェーハ端面研磨装置、及びウェーハ端面研磨方法によれば、スラリーの飛散が抑制されるため、端面研磨後のウェーハの裏面におけるＬＰＤが低減される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（Ａ）は、本発明の第一の実施形態によるウェーハ端面研磨パッド１０の模式斜視図であり、（Ｂ）は当該パッド１０の模式上面図である。
【図２】本発明の第二の実施形態によるウェーハ端面研磨パッド２０の模式斜視図である。
【図３】（Ａ）は、本発明の第三の実施形態によるウェーハ端面研磨パッド３０の模式斜視図であり、（Ｂ）は当該パッド３０の模式上面図である。
【図４】（Ａ）は、本発明の第四の実施形態によるウェーハ端面研磨パッド５０の模式斜視図であり、（Ｂ）は当該パッド４０の短手方向の模式断面図である。
【図５】本発明のさらに他の実施形態によるウェーハ端面研磨パッド５０の模式上面図である。
【図６】本発明のさらに他の実施形態によるウェーハ端面研磨パッド６０の模式上面図である。
【図７】（Ａ）は、本発明の一実施形態によるウェーハ端面研磨装置１００の模式上面図であり、（Ｂ）は（Ａ）におけるＩ−Ｉ断面図であり、（Ｃ）は（Ａ）におけるＩＩ−ＩＩ断面図であり、（Ｄ）は（Ａ）におけるＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。
【図８】（Ａ）は、本発明の他の実施形態によるウェーハ端面研磨装置２００の模式上面図であり、（Ｂ）は（Ａ）におけるＩ−Ｏ−Ｉ断面図である。
【図９】従来のウェーハ端面研磨装置３００の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
（ウェーハ端面研磨装置及びウェーハ端面研磨方法）
まず、図７及び図８を参照して、本発明の実施形態によるウェーハ端面研磨装置及びウェーハ端面研磨方法を説明する。
【００２２】
図７（Ａ）〜（Ｄ）を参照して、本発明の一実施形態によるウェーハ端面研磨装置１００は、ウェーハＷを真空吸着して保持しつつ回転可能なステージ７０と、ウェーハＷの端面と接触可能な位置に配置されたパッド７６Ａ，７６Ｂ，７６Ｃ（端面研磨パッド）と、ウェーハＷの端面にスラリーを供給するスラリー供給機構と、を有する。ノズル７８は、スラリー供給機構の一部を構成し、ウェーハ表面にスラリーを落下する。
【００２３】
ステージ７０は、その主表面にウェーハ保持パッド７２が貼り付けられており、ウェーハＷを真空吸着して保持する。ウェーハ端面と接触可能な位置には、三種類のウェーハ端面研磨パッド（研磨布）７６Ａ，７６Ｂ，７６Ｃが配置される。第一の研磨パッド７６Ａは、ウェーハの端面のうち、ウェーハの吸着面と隣接する下ベベル領域を研磨する。第二の研磨パッド７６Ｂは、ウェーハの端面のうち、ウェーハの吸着面と反対側の面と隣接する上ベベル領域を研磨する。第三の研磨パッド７６Ｃは、ウェーハの端面のうち、下ベベル領域と上ベベル領域とに挟まれた最外周領域を研磨する。研磨パッド７６Ａ，７６Ｂ，７６Ｃは、それぞれ第一パッド保持体７４Ａ、第二パッド保持体７４Ｂ、及び第三パッド保持体７４Ｃに貼り付けられ、固定される。
【００２４】
図７（Ａ）に示すように、研磨パッド７６Ａ，７６Ｂ，７６Ｃは、ウェーハ外周方向に沿った異なる位置に配置されている。本実施形態では、合計１２個の研磨パッドがウェーハ外周を取り囲むように配置され、下ベベル領域用の第一の研磨パッド７６Ａ、上ベベル領域用の第二の研磨パッド７６Ｂ、最外周領域用の第三の研磨パッド７６Ｃが、それぞれ４つずつ等間隔に配置される。これは、ウェーハＷの直径が３００ｍｍの場合に好適である。研磨パッド７６Ａ，７６Ｂ，７６Ｃは、ウェーハ端面との接触面積を最大とするために、ウェーハ外周に沿って湾曲して配置される。研磨パッド７６Ａ，７６Ｂ，７６Ｃの配置の順番は図７のものに限定されない。
【００２５】
研磨パッド７６Ａ，７６Ｂ，７６Ｃの鉛直方向に対する傾斜角度は特に限定されないが、時計回りを正として、図７（Ｂ）における第二の研磨パッド７６Ｂの場合、−６５〜−４５度程度とし、図７（Ｃ）における第一の研磨パッド７６Ａの場合、４５〜６５度程度とし、図７（Ｄ）における第三の研磨パッド７６Ｃの場合、−５〜５度程度、好ましくは０度とする。
【００２６】
ステージ７０の直径は特に限定されないが、直径３００ｍｍのウェーハの端面を研磨する場合には２８０±５ｍｍ程度、直径４５０ｍｍのウェーハの端面を研磨する場合には、４３０±５ｍｍ程度とすることができる。
【００２７】
この状態で、ステージ７０を回転させてウェーハＷを所定方向に回転しつつ、研磨パッド７６Ａ，７６Ｂ，７６Ｃをウェーハ端面に接触させて、その反対方向に回転させることによって、研磨パッド７６Ａ，７６Ｂ，７６Ｃによりウェーハ端面が研磨される。スラリーは、ウェーハＷの回転によりウェーハ端面に供給される。研磨パッド７６Ａ，７６Ｂ，７６Ｃをウェーハ端面に接触させる機構は特に限定されず、例えば特開２００９−２９７８４２号公報に記載されたような公知のものを用いることができる。
【００２８】
端面研磨パッドの配置は本実施形態に限定されず、変形例として、例えば図８に示すものも挙げられる。図８に示すウェーハ端面研磨装置２００では、合計６個の研磨パッドがウェーハ外周を取り囲むように配置され、下ベベル領域用の第一の研磨パッド７６Ａ、上ベベル領域用の第二の研磨パッド７６Ｂ、最外周領域用の第三の研磨パッド７６Ｃが、それぞれ２つずつ等間隔に配置される。これも、ウェーハＷの直径が３００ｍｍの場合に好適である。
【００２９】
その他にも、ウェーハＷの直径が４５０ｍｍの場合には、合計１８個の研磨パッドがウェーハ外周を取り囲むように配置され、第一の研磨パッド、第二の研磨パッド、第三の研磨パッドが、それぞれ６つずつ等間隔に配置されるものとすることもできる。
【００３０】
本実施形態では、上記説明した研磨パッド７６Ａ，７６Ｂ，７６Ｃの少なくとも一つを、以下に説明する本発明の実施形態によるウェーハ端面研磨パッドとすることを特徴とする。
【００３１】
（第一の実施形態であるウェーハ端面研磨パッド）
図１（Ａ），（Ｂ）を参照して、本発明の第一の実施形態による、ウェーハの端面を研磨するためのパッド１０は、おもて面１１Ａ及び裏面１１Ｂからなる主面の形状が矩形であり、ウェーハの端面を研磨するためのパッドであって、パッドの短手方向Ｘ片端２Ｂのみに開口した、複数本の溝１２が、パッドの長手方向Ｙに間隔をあけて、パッドの短手方向Ｘに沿って配置されていることを特徴とする。この端面研磨パッドは、上記端面研磨装置１００，２００において、第一の研磨パッド７６Ａ、第二の研磨パッド７６Ｂ、及び第三の研磨パッド７６Ｃの少なくとも一つとして用いられる。特に、下べベル部領域用の第一の研磨パッド７６Ａとして用いることが好ましい。このとき、第一の研磨パッド７６Ａは、ウェーハＷの回転方向とパッドの長手方向Ｙとが一致し、パッドの短手方向Ｘ片端２Ｂが鉛直方向下側に、他端２Ａが鉛直方向上側になるように配置される。また、端面研磨パッド１０の両主面のうち、溝１２を設けた面をおもて面１１Ａとし、その反対面を裏面１１Ｂとしたとき、おもて面１１Ａがウェーハ端面と対向して、接触する。この状態でウェーハＷの端面研磨を行うことによって、スラリーの大半が溝１２にガイドされて、当該端面研磨パッド１０の下方に落下しやすくなり、その結果スラリーがステージの外周端の方向へと飛散しにくくなる。そのため、端面研磨後のウェーハＷの裏面におけるＬＰＤが低減される。さらに、ウェーハ保持パッド７２の使用寿命が長くなることによって、資材コストが低減でき、パッド交換に伴う生産性の低下を防ぐことができる。第二の研磨パッド７６Ｂ及び第三の研磨パッド７６Ｃに関しては、従来の端面研磨パッドを用いてもよいが、本実施形態の端面研磨パッド１０を用いれば、スラリーの飛散をさらに抑制できるため好ましい。このとき、第二の研磨パッド７６Ｂ及び第三の研磨パッド７６Ｃに関しては、ウェーハＷの回転方向とパッドの長手方向Ｙとが一致し、パッドの短手方向Ｘ片端２Ｂが鉛直方向下側に、他端２Ａが鉛直方向上側になるように配置される。
【００３２】
図１（Ｂ）を参照して、端面研磨領域Ｓ（すなわち、パッドのおもて面１１Ａ内のウェーハ端面との接触領域）は、パッドの短手方向Ｘ両端から等距離にある中心線を基準として、パッドの短手方向長さＤの３〜６０％の長さの領域に延在する。溝１２の一部はこの端面研磨領域Ｓと重複するように配置されるものの、溝による研磨レートの変化はほぼ生じないことを本発明者らは確認した。
【００３３】
溝の形状、溝の延在方向に垂直な断面形状、溝幅、隣接する溝間の間隔、及び溝の本数等については、スラリーを排出する効率を考慮して適宜設定すればよい。
【００３４】
溝の形状に関しては、図１に示すように、溝はストレートに延在すること、すなわち、直線状に短手方向Ｘ片端２Ｂのみに到達するようにすることが、スラリー排出効率の観点および溝形成加工の容易性の観点から好ましい。ただし本発明はこれに限定されず、溝が湾曲していてもよい。また、溝は、図１に示すように、短手方向Ｘ片端２Ｂから、パッドの短手方向長さＤの３〜５０％の位置まで配置することが好ましい。３％以上とすると、スラリーの排出効率を十分に得ることができる。なお、上限については特に限定されないが、５０％以下とすると、ウェーハの裏面においてＬＰＤ低減の効果を得ることができ、かつ、端面研磨領域Ｓと溝との重複領域が広くなりすぎないため、溝の側面にスラリーが固着し蓄積することがなく、ウェーハ端部に傷が生じない。また、図１（Ｂ）を参照して、端面研磨領域Ｓが、パッドの短手方向Ｘ両端から等距離にある中心線を基準として、パッドの短手方向長さＤの６０％の長さの領域に延在する場合、溝は、端面研磨領域Ｓと重複しないように、短手方向Ｘ片端２Ｂからパッドの短手方向長さＤの３〜２０％の位置まで配置することがより好ましい。
【００３５】
溝の延在方向に垂直な断面形状は、本実施形態のように、パッドの主面に平行な溝底と、パッドの主面に対して垂直な２つの溝壁とから構成される形状とすることが、スラリー排出効率の観点および溝形成加工の容易性の観点から好ましい。ただし本発明はこれに限定されず、断面形状が半円や半楕円のように湾曲していてもよい。
【００３６】
溝幅は、０．５〜２．０ｍｍとすることが好ましい。０．５ｍｍ以上とすることにより、スラリーの排出効率を十分に得ることができ、２．０ｍｍ以下とすることにより、溝の有無による転写（研磨ムラ）が発生することがない。
【００３７】
隣接する溝間の間隔（溝底中心線同士の間隔）は、５〜２０ｍｍとすることが好ましい。５ｍｍ以上とすることにより、パッドの強度が保たれ、２０ｍｍ以下とすることにより、スラリーの排出効率を十分に得ることができる。複数本の溝は等間隔に配置することが好ましい。
【００３８】
（第二の実施形態であるウェーハ端面研磨パッド）
図２を参照して、本発明の第二の実施形態による、ウェーハの端面を研磨するためのパッド２０は、おもて面１３Ａ及び裏面１３Ｂからなる主面の形状が矩形であり、ウェーハの端面を研磨するためのパッドであって、パッドの短手方向Ｘ片端４Ｂのみに開口した、複数本の縦長の切り欠き１４が、パッドの長手方向Ｙに間隔をあけて、パッドの短手方向Ｘに沿って配置されていることを特徴とする。この端面研磨パッドは、上記端面研磨装置１００，２００において、第一の研磨パッド７６Ａ、第二の研磨パッド７６Ｂ、及び第三の研磨パッド７６Ｃの少なくとも一つとして用いられる。特に、下べベル部領域用の第一の研磨パッド７６Ａとして用いることが好ましい。このとき、第一の研磨パッド７６Ａは、ウェーハＷの回転方向とパッドの長手方向Ｙとが一致し、パッドの短手方向Ｘ片端４Ｂが鉛直方向下側に、他端４Ａが鉛直方向上側になるように配置される。この状態でウェーハＷの端面研磨を行うことによって、スラリーの大半が切り欠き１４にガイドされて、当該端面研磨パッド２０の下方に落下しやすくなり、その結果スラリーがステージの外周端の方向へと飛散しにくくなる。そのため、端面研磨後のウェーハＷの裏面におけるＬＰＤが低減される。さらに、ウェーハ保持パッド７２の使用寿命が長くなることによって、資材コストが低減でき、パッド交換に伴う生産性の低下を防ぐことができる。第二の研磨パッド７６Ｂ及び第三の研磨パッド７６Ｃに関しては、従来の端面研磨パッドを用いてもよいが、本実施形態の端面研磨パッド２０を用いれば、スラリーの飛散をさらに抑制できるため好ましい。このとき、第二の研磨パッド７６Ｂ及び第三の研磨パッド７６Ｃに関しては、ウェーハＷの回転方向とパッドの長手方向Ｙとが一致し、パッドの短手方向Ｘ片端４Ｂが鉛直方向下側に、他端４Ａが鉛直方向上側になるように配置される。
【００３９】
第一の実施形態と同様に、第二の実施形態においては、切り欠き１４の一部は端面研磨領域と重複するように配置されるものの、切り欠きによる研磨レートの変化はほぼ生じないことを本発明者らは確認した。
【００４０】
切り欠きの形状、切り欠きの延在方向に垂直な断面形状、切り欠き幅、隣接する切り欠き間の間隔、及び切り欠きの本数等については、スラリーを排出する効率を考慮して適宜設定すればよい。
【００４１】
切り欠きの主面上での形状に関しては、図２に示すように、切り欠きはストレートに延在すること、すなわち、直線状に短手方向Ｘ片端４Ｂのみに到達するようにすることが、スラリー排出効率の観点および切り欠きの形成加工の容易性の観点から好ましい。ただし本発明はこれに限定されず、切り欠きが湾曲していてもよい。また、切り欠きは、第一の実施形態と同様に、短手方向Ｘ片端４Ｂから、パッドの短手方向長さＤの３〜５０％の位置まで配置することが好ましい。３％以上とすると、スラリーの排出効率を十分に得ることができる。なお、上限については特に限定されないが、５０％以下とすると、ウェーハの裏面においてＬＰＤ低減の効果を得ることができ、かつ、端面研磨領域Ｓと切り欠きとの重複領域が広くなりすぎないため、切り欠きの側面にスラリーが固着し蓄積することがなく、ウェーハ端部に傷が生じない。また、第一の実施形態と同様に、端面研磨領域Ｓが、パッドの短手方向Ｘ両端から等距離にある中心線を基準として、パッドの短手方向長さＤの６０％の長さの領域に延在する場合、切り欠きは、端面研磨領域Ｓと重複しないように、短手方向Ｘ片端４Ｂからパッドの短手方向長さＤの３〜２０％の位置まで配置することがより好ましい。
【００４２】
切り欠きの延在方向に垂直な断面形状は、本実施形態のように、パッドの主面に対して垂直な２つの切り欠き壁から構成される形状とすることが、スラリー排出効率の観点および切り欠きの形成加工の容易性の観点から好ましい。ただし本発明はこれに限定されず、断面形状が半円や半楕円のように湾曲していてもよい。
【００４３】
切り欠き幅（パッドの長手方向幅）は、０．５〜２．０ｍｍとすることが好ましい。０．５ｍｍ以上とすることにより、スラリーの排出効率を十分に得ることができ、２．０ｍｍ以下とすることにより、切り欠きの有無による転写（研磨ムラ）が発生することがない。なお、切り欠き幅が広すぎると切り欠きにウェーハが落ち込み、スムーズな回転が得られないので、ウェーハに安定した研磨圧力をかけることができないという問題が生じる。
【００４４】
隣接する切り欠き間の間隔（切り欠き中心線同士の間隔）は、５〜２０ｍｍとすることが好ましい。５ｍｍ以上とすることにより、パッドの強度が保たれ、２０ｍｍ以下とすることにより、スラリーの排出効率を十分に得ることができる。複数本の切り欠きは等間隔に配置することが好ましい。なお、切り欠き間の間隔が５ｍｍよりも小さい場合、結果として切り欠き幅が広くなりすぎて、切り欠きにウェーハが落ち込み、スムーズな回転が得られないので、ウェーハに安定した研磨圧力をかけることができないという問題が生じる。
【００４５】
（第三の実施形態であるウェーハ端面研磨パッド）
図３（Ａ），（Ｂ）を参照して、本発明の第三の実施形態による、ウェーハの端面を研磨するためのパッド３０は、おもて面１５Ａ及び裏面１５Ｂからなる主面の形状が矩形であり、ウェーハの端面を研磨するためのパッドであって、パッドの厚みが減少した段差面１６が、パッドの短手方向Ｘ片端６Ｂのみに到達するように、パッドの長手方向Ｙにわたって配置されていることを特徴とする。この端面研磨パッドは、上記端面研磨装置１００，２００において、第一の研磨パッド７６Ａ、第二の研磨パッド７６Ｂ、及び第三の研磨パッド７６Ｃの少なくとも一つとして用いられる。特に、下べベル部領域用の第一の研磨パッド７６Ａとして用いることが好ましい。このとき、第一の研磨パッド７６Ａは、ウェーハＷの回転方向とパッドの長手方向Ｙとが一致し、パッドの短手方向Ｘ片端６Ｂが鉛直方向下側に、他端６Ａが鉛直方向上側になるように配置される。また、端面研磨パッド３０の両主面のうち、段差面１６を設けた面をおもて面１５Ａとし、その反対面を裏面１５Ｂとしたとき、おもて面１５Ａがウェーハ端面と対向して、接触する。この状態でウェーハＷの端面研磨を行うことによって、スラリーの大半が段差面１６にガイドされて、当該端面研磨パッド３０の下方に落下しやすくなり、その結果スラリーがステージの外周端の方向へと飛散しにくくなる。そのため、端面研磨後のウェーハＷの裏面におけるＬＰＤが低減される。さらに、ウェーハ保持パッド７２の使用寿命が長くなることによって、資材コストが低減でき、パッド交換に伴う生産性の低下を防ぐことができる。第二の研磨パッド７６Ｂ及び第三の研磨パッド７６Ｃに関しては、従来の端面研磨パッドを用いてもよいが、本実施形態の端面研磨パッド３０を用いれば、スラリーの飛散をさらに抑制できるため好ましい。このとき、第二の研磨パッド７６Ｂ及び第三の研磨パッド７６Ｃに関しては、ウェーハＷの回転方向とパッドの長手方向Ｙとが一致し、パッドの短手方向Ｘ片端６Ｂが鉛直方向下側に、他端６Ａが鉛直方向上側になるように配置される。
【００４６】
図３（Ｂ）を参照して、端面研磨領域Ｓ（すなわち、パッドのおもて面１５Ａ内のウェーハ端面との接触領域）は、パッドの短手方向Ｘ両端から等距離にある中心線を基準として、パッドの短手方向長さＤの３〜６０％の長さの領域に延在する。段差面１６は、この端面研磨領域Ｓと重複しないように配置される。段差面１６が端面研磨領域Ｓと重複すると、ウェーハＷが段差面に落ちてしまい、端面研磨が困難になるからである。また、段差面１６は、パッドの短手方向Ｘ片端６Ｂから、パッドの短手方向長さＤの３〜２０％の位置まで配置されることが好ましい。２０％以下とすると、ウェーハＷが段差面に落ちることがないので、端面研磨が容易になり、３％以上とすると、スラリーの排出効率を十分に得ることができる。
【００４７】
段差面の形状に関しては、図３に示すように、段差面は矩形とすることが、スラリー排出効率の観点および段差面の形成加工の容易性の観点から好ましい。ただし本発明はこれに限定されない。
【００４８】
段差面１６の段差は、１〜２ｍｍとすることが好ましい。１ｍｍ以上とすることにより、スラリーの排出効率を十分に得ることができ、２ｍｍ以下とすることにより、研磨レートに悪影響を及ぼすことがない。また、パッドの短手方向片端６Ｂにおけるパッドの厚みを１ｍｍ以上とすることが好ましい。パッドの短手方向片端６Ｂにおけるパッドの厚みが１ｍｍ以上とすると、例えばパッド３０を図７（Ｃ）の第一の研磨パッド７６Ａとして使用する場合、パッド３０は段差面１６において十分な強度を得ることができ、端面研磨パッド３０を第一パッド保持体７４Ａに装着することが容易になるからである。
【００４９】
（第四の実施形態であるウェーハ端面研磨パッド）
図４（Ａ），（Ｂ）を参照して、本発明の第四の実施形態による、ウェーハの端面を研磨するためのパッド４０は、おもて面１７Ａ及び裏面１７Ｂからなる主面の形状が矩形であり、ウェーハの端面を研磨するためのパッドであって、おもて面１７Ａと隣接し、パッド４０の厚みがパッドの短手方向Ｘに沿って短手方向Ｘ片端８Ｂに向けて漸減するスロープ面１８が、パッドの短手方向Ｘ片端８Ｂのみに到達するように、パッドの長手方向Ｙにわたって配置されていることを特徴とする。この端面研磨パッドは、上記端面研磨装置１００，２００において、第一の研磨パッド７６Ａ、第二の研磨パッド７６Ｂ、及び第三の研磨パッド７６Ｃの少なくとも一つとして用いられる。特に、下べベル部領域用の第一の研磨パッド７６Ａとして用いることが好ましい。このとき、第一の研磨パッド７６Ａは、ウェーハＷの回転方向とパッドの長手方向Ｙとが一致し、パッドの短手方向Ｘ片端８Ｂが鉛直方向下側に、他端８Ａが鉛直方向上側になるように配置される。また、端面研磨パッド４０の両主面のうち、スロープ面１８を設けた面をおもて面１７Ａとし、その反対面を裏面１７Ｂとしたとき、おもて面１７Ａがウェーハ端面と対向して、接触する。この状態でウェーハＷの端面研磨を行うことによって、スラリーの大半がスロープ面１８にガイドされて、当該端面研磨パッド４０の下方に落下しやすくなり、その結果スラリーがステージの外周端の方向へと飛散しにくくなる。そのため、端面研磨後のウェーハＷの裏面におけるＬＰＤが低減される。さらに、ウェーハ保持パッド７２の使用寿命が長くなることによって、資材コストが低減でき、パッド交換に伴う生産性の低下を防ぐことができる。第二の研磨パッド７６Ｂ及び第三の研磨パッド７６Ｃに関しては、従来の端面研磨パッドを用いてもよいが、本実施形態の端面研磨パッド４０を用いれば、スラリーの飛散をさらに抑制できるため好ましい。このとき、第二の研磨パッド７６Ｂ及び第三の研磨パッド７６Ｃに関しては、ウェーハＷの回転方向とパッドの長手方向Ｙとが一致し、パッドの短手方向Ｘ片端８Ｂが鉛直方向下側に、他端８Ａが鉛直方向上側になるように配置される。
【００５０】
第三の実施形態と同様に、第四の実施形態においては、スロープ面１８は、端面研磨領域Ｓと重複しないように配置される。スロープ面１８が端面研磨領域Ｓと重複すると、ウェーハＷがスロープ面に落ちてしまい、端面研磨が困難になるからである。また、スロープ面１８は、パッドの短手方向Ｘ片端８Ｂから、パッドの短手方向長さＤの３〜２０％の位置まで配置されることが好ましい。２０％以下とすると、ウェーハＷがスロープ面に落ちることがないので、端面研磨が容易になり、３％以上とすると、スラリーの排出効率を十分に得ることができる。
【００５１】
スロープ面の傾斜角に関しては、図４（Ｂ）のように、パッドの主面とスロープ面とのなす角θ１を１１〜５３度とすることが、スラリー排出効率の観点から好ましく、４０〜５３度とすることがより好ましい。ここで、θ１の上限値５３度は、スロープ面をパッドの短手方向長さＤの３％の位置まで配置し、かつ、パッドの短手方向片端８Ｂにおけるパッドの厚みとパッドの短手方向他端８Ａにおけるパッドの厚みとの差を２ｍｍとして導出した値であり、θ１の下限値１１度は、スロープ面をパッドの短手方向長さＤの２０％の位置まで配置し、かつ、パッドの短手方向片端８Ｂにおけるパッドの厚みとパッドの短手方向他端８Ａにおけるパッドの厚みとの差を１ｍｍとして導出した値である。また、パッドの長手方向Ｙにわたってスロープ面の先端を尖らすように傾斜角を設定しても良い。
【００５２】
端面研磨パッド１０，２０，３０，及び４０の材質は不織布等の一般的なものとすればよく、例えば、ポリエステル繊維にポリウレタン樹脂を含浸させてなるものとすることができ、硬度（Asker−Ｃ）は７０〜９０程度とすることが好ましい。
【００５３】
端面研磨パッド１０，２０，３０，及び４０の寸法としては、ウェーハのおもて面や裏面よりも小さいものであれば特に限定されないが、パッドの短手方向長さＤは、２３〜２７ｍｍとすることが好ましく、端面研磨装置は、ステージ７０を鉛直方向に揺動させて端面研磨パッド１０，２０，３０及び４０の角度をスイングさせる機構を有しており、揺動幅に合わせて、パッドの短手方向Ｘの所定幅の領域内をウェーハが走行する（前述の端面研磨領域Ｓ）。そのため、パッドの短手方向長さＤが短すぎると、パッド１０，２０，３０及び４０内を占める端面研磨領域Ｓの比率が高くなり、安定した研磨が行えない可能性がある。また、パッドの短手方向長さＤが長すぎると、パッド１０，２０，３０及び４０がステージ７０などと干渉したり、ステージ７０へのスラリーの飛散が多くなる可能性がある。また、パッドの長手方向長さＬは、端面研磨装置のタイプにも依るが、図７の場合、６２〜６６ｍｍとすることが好ましく、図８の場合、１２４〜１３２ｍｍとすることが好ましい。また、４５０ｍｍウェーハ用の端面研磨装置において、合計１８個の研磨パッドを用いる場合には、６２〜６６ｍｍとすることが好ましい。端面研磨パッド１０，２０，３０，及び４０の厚みは２．８〜３．２ｍｍ程度とすることができる。
【００５４】
端面研磨パッド１０，２０，３０，及び４０の形状としては、主面の形状が略矩形である限り特に限定されない。例えば、図５に示すように、主面の形状が、一組の長辺３Ａ，３Ｂが互いに平行であり、２つの短辺３Ｃ，３Ｄと長辺のうち長い辺３Ｂとのなす角θ２及びθ３がそれぞれ８５〜９５度である形状（長方形を基準として短辺を±５度の範囲で傾けた形状）としてもよい。
【００５５】
また、図６に示すように、主面の形状がバームクーヘン形状であってもよい。この場合、外側長辺３Ａおよび内側長辺３Ｂは、２つの短辺３Ｃ，３Ｄの延長線の交点Ｏを中心とする円の一部となっており、長径Ｒ１（中心Ｏと外側長辺３Ａとの距離）は１８２〜１９２ｍｍ、短径Ｒ２（中心Ｏと内側長辺３Ｂとの距離）は１４９〜１５１ｍｍ、中心角θ４は３７．５〜３９．５度とすることが好ましい。
【００５６】
なお、第一の実施形態における溝１２、及び第二の実施形態における切り欠き１４の延在方向とパッドの短手方向Ｘとのなす角は０度であり、これは、スラリー排出効率の観点および溝形成加工の容易性の観点から好ましい。ただし、本発明はこれに限定されず、ストレートに延在した溝又は切り欠きが、パッドの短手方向Ｘに対して傾斜していてもよい。このとき、溝の延在方向とパッドの短手方向とのなす角は、０〜６０度とすることが好ましく、３０度以下とすることがより好ましい。６０度以下とすることにより、スラリーの排出効率を十分に得ることができ、かつ、溝にウェーハＷの端面が嵌ってしまうことがない。
【００５７】
また、第一の実施形態における溝１２、及び第二の実施形態における切り欠き１４を、端面研磨領域Ｓと重複しないように配置してもよい。
【実施例】
【００５８】
（発明例１）
図１に示す主面が矩形の端面研磨パッド１０を、その短手方向片端２Ｂが鉛直方向下側、他端２Ａが鉛直方向上側に位置するように、図７に示す端面研磨装置の全てのパッド保持体７４Ａ，７４Ｂ，７４Ｃに貼り付けて、直径３００ｍｍのシリコンウェーハの端面を研磨する試験を行った。端面研磨パッドは、ポリエステル繊維にポリウレタン樹脂を含浸させてなるものとし、厚さは３．０ｍｍ、短手方向長さＤは２５ｍｍ、長手方向長さＬは６４ｍｍとした。溝１２は、短手方向Ｘ片端２Ｂから、パッドの短手方向長さＤの５０％の位置まで配置することとし、溝幅は１ｍｍ、隣接する溝間の間隔は７ｍｍ、溝の本数は７本とした。このような条件で、コロイダルシリカ（SiO2）５％を水酸化カリウム（KOH）１５００ｐｐｍで調整した水溶液（ｐＨ：１０〜１１．２）をスラリーとしてウェーハ端面に供給して、ウェーハ回転数１０ｒｐｍ、端面研磨パッドの回転数３５０ｒｐｍとして、端面研磨を順次行い、合計３００枚のシリコンウェーハの端面研磨を行った。
【００５９】
（発明例２）
図２に示す矩形の端面研磨パッド２０を用いたこと以外は、発明例１と同様にして試験を行った。なお、切り欠き１４は、短手方向Ｘ片端４Ｂから、パッドの短手方向長さＤの５０％の位置まで配置することとし、切り欠き幅は１ｍｍ、隣接する切り欠き間の間隔は７ｍｍ、切り欠きの本数は７本とした。
【００６０】
（発明例３）
図３に示す矩形の端面研磨パッド３０を用いたこと以外は、発明例１と同様にして試験を行った。なお、段差面１６は、パッドの短手方向Ｘ片端６Ｂから、パッドの短手方向長さＤの１５％の位置まで配置することとし、パッド３０の段差は２ｍｍとした。
【００６１】
（発明例４）
図４に示す矩形の端面研磨パッド４０を用いたこと以外は、発明例１と同様にして試験を行った。なお、スロープ面１８は、パッドの短手方向Ｘ片端８Ｂから、パッドの短手方向長さＤの１５％の位置まで配置することとし、パッド４０の主面とスロープ面１８との角度θ１は２０度とした。
【００６２】
（比較例）
溝、切り欠き、段差面、又はスロープ面のいずれも有しない矩形の端面研磨パッドを用いたこと以外は、発明例１と同様にして試験を行った。
【００６３】
（裏面ＬＰＤの評価）
研磨後のシリコンウェーハの裏面のＬＰＤ個数を以下の方法で評価した。表面欠陥検査装置（KLA-Tencor社製：Surfscan  SP-2）を用いてＤＷＯモード（Dark Field Wide Obliqueモード：暗視野・ワイド・斜め入射モード）でシリコンウェーハの裏面を観察評価し、サイズ（直径）が１２０ｎｍ以上のＬＰＤの発生状況を調べた。結果を表１に示す。
【００６４】
【表１】
0006536461.tif 000002
【００６５】
表１から明らかなように、比較例では研磨枚数が増えるにつれてＬＰＤ個数が増加したのに対して、発明例１〜４では、研磨枚数が増えてもＬＰＤ個数は低いまま抑えられた。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明のウェーハ端面研磨パッド、ウェーハ端面研磨装置、及びウェーハ端面研磨方法によれば、スラリーの飛散が抑制されるため、端面研磨後のウェーハの裏面におけるＬＰＤが低減される。
【符号の説明】
【００６７】
１０，２０，３０，４０，５０，６０  ウェーハ端面研磨パッド
２Ａ，４Ａ，６Ａ，８Ａ  短手方向他端
２Ｂ，４Ｂ，６Ｂ，８Ｂ  短手方向片端
１１Ａ，１３Ａ，１５Ａ，１７Ａ  おもて面
１１Ｂ，１３Ｂ，１５Ｂ，１７Ｂ  裏面
１２  溝
１４  切り欠き
１６  段差面
１８  スロープ面
Ｘ  パッドの短手方向
Ｙ  パッドの長手方向
θ１  パッドの主面とスロープ面とのなす角
Ｌ  パッドの長手方向長さ
Ｄ  パッドの短手方向長さ
Ｓ  端面研磨領域（端面との接触領域）
３Ａ，３Ｂ  パッドの長辺
３Ｃ，３Ｄ  パッドの短辺
θ２，θ３  ３Ｃ，３Ｄと３Ｂとのなす角
Ｒ１  長径
Ｒ２  短径
θ４  中心角
１００，２００  ウェーハ端面研磨装置
７０  ステージ
７２  ウェーハ保持パッド
７４Ａ  第一パッド保持体（下ベベル領域用）
７４Ｂ  第二パッド保持体（上ベベル領域用）
７４Ｃ  第三パッド保持体（最外周領域用）
７６Ａ  第一の研磨パッド（下ベベル領域用）
７６Ｂ  第二の研磨パッド（上ベベル領域用）
７６Ｃ  第三の研磨パッド（最外周領域用）
７８  ノズル（スラリー供給機構）
Ｗ  ウェーハ
【図１】
0006536461.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0006536461.tif 000007
【図６】
0006536461.tif 000008
【図７】
0006536461.tif 000009
【図８】
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【図９】
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