(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板と、
前記基板に形成された配線部と、
前記主面に配置された光学素子と、
前記光学素子を収容している開口が形成され、前記基板に配置された枠部と、を備え、
前記裏面は、各々が第１方向に沿って延びており、且つ、前記第１方向と前記基板の厚さ方向とに直交する第２方向に互いに離間する第１縁および第２縁を有し、
前記配線部は、前記裏面に形成された第１裏面パッドおよび第２裏面パッドを含み、
前記第１裏面パッドおよび前記第２裏面パッドは、前記第１方向に互いに離間しており、
前記第１裏面パッドおよび前記第２裏面パッドは各々、前記第１縁から前記第２縁にわたって形成されており、
前記裏面は、各々が前記第２方向に沿って延びており、且つ、前記第１方向に互いに離間する第１辺および第２辺を有し、
前記第１裏面パッドは、前記基板の厚さ方向視において、前記第１縁側から前記第２縁側に向かって、前記第１縁のうち前記第１辺から離間した箇所から延びる縁を有し、
前記基板の前記裏面は、前記第１裏面パッドおよび前記第２裏面パッドから露出している露出部位を有し、前記露出部位の一部は、前記基板の厚さ方向視において、前記第１辺と前記第１縁と前記第１裏面パッドの前記縁と、によって規定されており、
前記裏面には、前記第１辺から凹む第１切り欠きと、前記第２辺から凹む第２切り欠きと、が形成されており、
前記第１裏面パッドは、前記第１切り欠きの縁に沿う部分を有しており、
前記第２裏面パッドは、前記第２切り欠きの縁に沿う部分を有しており、
前記第１裏面パッドは、第１帯状部を有し、前記第２裏面パッドは、第２帯状部を有し、
前記第１帯状部および前記第２帯状部はいずれも、前記第２方向に沿って延びる形状であり、
前記第１帯状部は、前記第１辺および前記第２帯状部の間に位置しており、
前記第１帯状部は、前記第１辺から離間しており、前記第２帯状部は、前記第２辺から離間している、光学装置。
【請求項２】
前記第１帯状部および前記第２帯状部は、前記第１方向に互いに離間している、請求項１に記載の光学装置。
【請求項３】
前記第１帯状部および前記第２帯状部は各々、前記第１縁から前記第２縁にわたって形成されている、請求項１または請求項２に記載の光学装置。
【請求項４】
前記裏面のうち前記第１帯状部と前記第１辺に挟まれた領域、および、前記裏面のうち前記第２帯状部と前記第２辺に挟まれた領域は、前記配線部から露出している、請求項１に記載の光学装置。
【請求項５】
前記第１裏面パッドは、前記第１帯状部から、前記第１切り欠きの縁に沿って延び出る一対の第１延出部を有し、前記一対の第１延出部は各々、前記第１辺まで至っており、
前記第２裏面パッドは、前記第２帯状部から、前記第２切り欠きの縁に沿って延び出る一対の第２延出部を有し、前記一対の第２延出部は各々、前記第２辺まで至っている、請求項１に記載の光学装置。
【請求項６】
第１切り欠きの縁および前記第２切り欠きの縁はいずれも、円弧状である、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の光学装置。
【請求項７】
前記第１方向に沿って延びる仮想直線は、前記第２方向における前記裏面の中心からずれた位置に位置しており、
前記仮想直線は、前記第１切り欠きにおいて最も第２裏面パッド側に位置する部位と、前記第２切り欠きにおいて最も前記第１裏面パッド側に位置する部位と、を結ぶ直線である、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の光学装置。
【請求項８】
前記基板は、前記第２方向の一方を向く第１側面と、前記第１側面とは反対側を向く第２側面と、を有し、
前記第１側面および前記第２側面はいずれも、平坦である、請求項１に記載の光学装置。
【請求項９】
前記第１側面の全体および前記第２側面の全体はいずれも、前記配線部から露出している、請求項８に記載の光学装置。
【請求項１０】
前記基板は、前記第１方向の一方を向く第１端面と、前記第１端面とは反対側を向く第２端面と、を有し、
前記第１端面および前記第２端面はいずれも、平坦である、請求項８または請求項９に記載の光学装置。
【請求項１１】
前記第１端面の全体および前記第２端面の全体はいずれも、前記配線部から露出している、請求項１０に記載の光学装置。
【請求項１２】
前記基板には、前記第１端面から凹む第１凹部と、前記第２端面から凹む第２凹部と、が形成されており、
前記第１切り欠きの縁は、前記第１凹部の一部により構成されており、
前記第２切り欠きの縁は、前記第２凹部の一部により構成されている、請求項１０または請求項１１に記載の光学装置。
【請求項１３】
前記配線部は、主面電極と、第１連絡電極と、第２連絡電極と、を含み、
前記主面電極は、前記主面に形成され、前記主面電極には、前記光学素子が配置されており、
前記第１連絡電極は、前記主面電極および前記第１裏面パッドを導通させており、
前記第２連絡電極は、前記主面電極および前記第２裏面パッドを導通させている、請求項１２に記載の光学装置。
【請求項１４】
前記第１連絡電極は、前記第１凹部の内面に形成されており、
前記第２連絡電極は、前記第２凹部の内面に形成されている、請求項１３に記載の光学装置。
【請求項１５】
前記光学素子にボンディングされたワイヤを更に備え、
前記主面電極は、前記光学素子がボンディングされたダイボンディング部と、前記ワイヤがボンディングされたワイヤボンディング部と、を有する、請求項１３または請求項１４に記載の光学装置。
【請求項１６】
前記光学素子および前記配線部の間に介在する素子接合層を更に備える、請求項１ないし請求項１５のいずれかに記載の光学装置。
【請求項１７】
前記素子接合層は、導電性の材料よりなる、請求項１６に記載の光学装置。
【請求項１８】
前記枠部は、前記光学素子を包囲する内周面を有する、請求項１ないし請求項１７のいずれかに記載の光学装置。
【請求項１９】
前記内周面は、前記基板の厚さ方向において前記基板から離間するほど前記厚さ方向視において前記光学素子から遠ざかるように、前記基板の厚さ方向に対し傾斜している、請求項１８に記載の光学装置。
【請求項２０】
前記枠部は、前記基板の厚さ方向のうち前記裏面から前記主面に向かう方向を向く頂面を有し、前記頂面は、枠状を呈する、請求項１ないし請求項１９のいずれかに記載の光学装置。
【請求項２１】
前記頂面は、前記第２方向において互いに離間し、前記第１方向に沿って延びる第１面および第２面を有し、
前記光学素子は、前記厚さ方向視において、前記第１面および前記第２面の間に配置されており、
前記第２方向における前記第１面の寸法は、前記第２方向における前記第２面の寸法と同一である、請求項２０に記載の光学装置。
【請求項２２】
前記枠部は、前記第１側面と面一である第１外側面と、前記第２側面と面一である第２外側面と、を有し、前記第１外側面および前記第２外側面は平坦である、請求項１０に記載の光学装置。
【請求項２３】
前記枠部は、前記第１端面と面一である第３外側面と、前記第２端面と面一である第４外側面と、を有し、前記第３外側面および前記第４外側面は平坦である、請求項２２に記載の光学装置。
【請求項２４】
前記枠部は、前記基板に対向する底面を有する、請求項１ないし請求項２３のいずれかに記載の光学装置。
【請求項２５】
前記枠部および前記基板の間に介在し、前記枠部を前記基板に接合する枠部接合層を更に備える、請求項１ないし請求項２４のいずれかに記載の光学装置。
【請求項２６】
前記枠部接合層は、絶縁性の材料よりなる、請求項２５に記載の光学装置。
【請求項２７】
前記光学素子を覆う透光樹脂部を更に備える、請求項１ないし請求項２６のいずれかに記載の光学装置。
【請求項２８】
請求項１ないし請求項２７のいずれかに記載の光学装置と、
回路基板と、
前記第１裏面パッドおよび前記回路基板の間、および、前記第２裏面パッドおよび前記回路基板の間に介在するハンダ層と、を備える、光学装置の実装構造。
【請求項２９】
光学装置の製造方法であって、
前記光学装置は、
互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板と、
前記基板に形成された配線部と、
前記主面に配置された光学素子と、
前記光学素子を収容している開口が形成され、前記基板に配置された枠部と、を備え、
前記裏面は、各々が第１方向に沿って延びており、且つ、前記第１方向と前記基板の厚さ方向とに直交する第２方向に互いに離間する第１縁および第２縁を有し、
前記配線部は、前記裏面に形成された第１裏面パッドおよび第２裏面パッドを含み、
前記第１裏面パッドおよび前記第２裏面パッドは、前記第１方向に互いに離間しており、
前記第１裏面パッドおよび前記第２裏面パッドは各々、前記第１縁から前記第２縁にわたって形成されており、
前記裏面は、各々が前記第２方向に沿って延びており、且つ、前記第１方向に互いに離間する第１辺および第２辺を有し、
前記第１裏面パッドは、前記基板の厚さ方向視において、前記第１縁側から前記第２縁側に向かって、前記第１縁のうち前記第１辺から離間した箇所から延びる縁を有し、
前記基板の前記裏面は、前記第１裏面パッドおよび前記第２裏面パッドから露出している露出部位を有し、前記露出部位の一部は、前記基板の厚さ方向視において、前記第１辺と前記第１縁と前記第１裏面パッドの前記縁と、によって規定されており、
基板を用意する工程と、
前記基板の裏面に、第１裏面導電層および第２裏面導電層を形成する工程と、
前記基板の主面に、複数の開口が形成された枠部を配置する工程と、
前記基板の主面に、複数の光学素子を配置する工程と、
前記基板および前記枠部を切断し、固片化する工程と、を備え、
前記第１裏面導電層および前記第２裏面導電層は、第１方向に互いに離間し、且つ、前記第１方向と前記基板の厚さ方向とに直交する第２方向に沿って延びており、
前記固片化する工程においては、ダイシングブレードによって、前記第１方向に沿って、前記第１裏面導電層の一部および前記第２裏面導電層の一部を切断する、光学装置の製造方法。
【請求項３０】
前記配置する工程においては、接着剤によって、前記基板の主面に前記枠部を接合する、請求項２９に記載の光学装置の製造方法。
【請求項３１】
前記基板には、前記第２方向に沿って複数の貫通孔が形成されている、請求項３０に記載の光学装置の製造方法。
【請求項３２】
前記固片化する工程においては、前記複数の貫通孔のうち互いに前記第２方向において隣接する２つの貫通孔の間の前記基板における箇所を、前記ダイシングブレードによって切断する、請求項３１に記載の光学装置の製造方法。
【請求項３３】
前記固片化する工程の前において、前記基板の前記主面のうち、前記２つの貫通孔に挟まれた領域が露出している、請求項３２に記載の光学装置の製造方法。
【請求項３４】
前記固片化する工程においては、前記複数の貫通孔のうち互いに前記第２方向において隣接する２つの貫通孔の間にて、前記２つの貫通孔の中点から前記第２方向にずれた前記基板における箇所を、前記ダイシングブレードによって切断する、請求項３１に記載の光学装置の製造方法。
【請求項３５】
前記固片化する工程においては、前記枠部を基準として、前記基板および前記枠部を切断する、請求項２９に記載の光学装置の製造方法。
【請求項３６】
前記基板の主面に、主面導電層を形成する工程を更に備え、
前記複数の光学素子を配置する工程においては、前記主面導電層に前記複数の光学素子を配置する、請求項２９ないし請求項３５のいずれかに記載の光学装置の製造方法。
【請求項３７】
第１方向の一方側を向く第１面と前記第１方向の他方側を向く第２面とを有する基板と、
前記基板の前記第１面上から前記第２面上まで連続的に形成された第１導電部と、
前記第１導電部と離間して形成され、且つ、前記基板の前記第１面上から前記第２面上まで連続的に形成された第２導電部と、
前記基板の前記第１面上の前記第１導電部上に配置された半導体素子と、を有し、
前記第１方向視において、前記第２面は、互いに平行な第１辺及び第２辺と、前記第１辺に交差する方向に延び且つ互いに平行な第３辺及び第４辺とを有し、
前記第２面上の前記第１導電部は、前記第３辺から離間し且つ前記第１辺から前記第２辺まで連続的に形成された第１部分と、前記第１辺及び前記第２辺から離間し且つ前記第３辺から前記第１部分まで湾曲して連続的に形成された第２部分とを有し、
前記第２面上の前記第２導電部は、前記第４辺から離間し且つ前記第１辺から前記第２辺まで連続的に形成された第３部分と、前記第１辺及び前記第２辺から離間し且つ前記第３辺から前記第３部分まで湾曲して連続的に形成された第４部分とを有し、
前記第２面には、前記第３辺から凹む第１切り欠きと、前記第４辺から凹む第２切り欠きと、が形成されており、
前記第１導電部の前記第２部分は、前記第１切り欠きの縁に沿う部分を有しており、
前記第２導電部の前記第４部分は、前記第２切り欠きの縁に沿う部分を有している、半導体装置。
【請求項３８】
前記第１切り欠きの縁および前記第２切り欠きの縁はいずれも、円弧状である、請求項３７に記載の半導体装置。
【請求項３９】
前記半導体素子にボンディングされたワイヤを更に備え、
前記第２導電部には、前記ワイヤがボンディングされている、請求項３７に記載の半導体装置。
【請求項４０】
前記半導体素子および前記第１導電部の間に介在する層を更に備える、請求項３７ないし請求項３９のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項４１】
前記基板の前記第１面上の前記第１導電部の前記第１方向における寸法は、前記基板の前記第１方向における寸法よりも、小さい、請求項３７ないし請求項４０のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項４２】
前記基板の前記第２面上の前記第１導電部と、前記基板の前記第２面上の前記第２導電部との離間距離は、前記第１導電部の前記第１部分と前記第３辺との離間距離よりも、大きい、請求項３７ないし請求項４１のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項４３】
前記基板は、第３面および第４面を有し、前記第３面および前記第４面は各々、前記第１面および前記第２面をつないでおり、
前記第３面は、前記第１辺を含み、前記第４面は、前記第２辺を含む、請求項３７に記載の半導体装置。
【請求項４４】
前記第１導電部および前記第２導電部は各々、前記第３面と面一の面を有する、請求項４３に記載の半導体装置。
【請求項４５】
前記第１導電部および前記第２導電部は各々、前記第４面と面一の面を有する、請求項４４に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学装置と、光学装置の実装構造と、光学装置の製造方法と、に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１には、従来の光学装置の底面図を示している。同図に示す光学装置９Ａにおける基板９１１の表面には光学素子（図示されていない）が配置され、基板９１１の底面には、裏面電極９２２が形成されている。このような光学装置９Ａの中には、接着剤によって、基板９１１の表面にリフレクタケース（図１では図示されていない）を接合するタイプの製品がある。基板にケースを接合するタイプの光学装置を製造する際、ケースが基板に対し方向Ｙに位置ずれしてしまうことがある。このような場合に、ケースを基準としてケースおよび基板９１１をダイシングするならば、固片化された光学装置９Ａにおいて裏面電極９１２が所望の位置から方向Ｙにずれてしまう。裏面電極９１２の上記位置ずれは、光学装置９Ａを回路基板に実装する際の光学装置９Ａの実装ずれを招きかねない。なお光学装置に関連する技術は、たとえば特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−３１８５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、実装ずれが発生する不具合を回避できる光学装置を提供することをその主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の側面によると、互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板と、前記基板に形成された配線部と、前記主面に配置された光学素子と、前記光学素子を収容している開口が形成され、前記基板に配置された枠部と、を備え、前記裏面は、各々が第１方向に沿って延びており、且つ、前記第１方向と前記基板の厚さ方向とに直交する第２方向に互いに離間する第１縁および第２縁を有し、前記配線部は、前記裏面に形成された第１裏面パッドおよび第２裏面パッドを含み、前記第１裏面パッドおよび前記第２裏面パッドは、前記第１方向に互いに離間しており、前記第１裏面パッドおよび前記第２裏面パッドは各々、前記第１縁から前記第２縁にわたって形成されている、光学装置が提供される。
【０００６】
好ましくは、前記第１裏面パッドは、第１帯状部を有し、前記第２裏面パッドは、第２帯状部を有し、前記第１帯状部および前記第２帯状部はいずれも、前記第２方向に沿って延びる形状である。
【０００７】
好ましくは、前記第１帯状部および前記第２帯状部は、前記第１方向に互いに離間している。
【０００８】
好ましくは、前記第１帯状部および前記第２帯状部は各々、前記第１縁から前記第２縁にわたって形成されている。
【０００９】
好ましくは、前記裏面は、各々が第２方向に沿って延びており、且つ、前記第１方向に互いに離間する第１辺および第２辺を有し、前記第１帯状部は、前記第１辺および前記第２帯状部の間に位置しており、前記第１帯状部は、前記第１辺から離間しており、前記第２帯状部は、前記第２辺から離間している。
【００１０】
好ましくは、前記裏面のうち前記第１帯状部と前記第１辺に挟まれた領域、および、前記裏面のうち前記第２帯状部と前記第２辺に挟まれた領域は、前記配線部から露出している。
【００１１】
好ましくは、前記裏面には、前記第１辺から凹む第１切り欠きと、前記第２辺から凹む第２切り欠きと、が形成されており、前記第１裏面パッドは、前記第１切り欠きの縁に沿う部分を有しており、前記第２裏面パッドは、前記第２切り欠きの縁に沿う部分を有している。
【００１２】
好ましくは、前記第１裏面パッドは、前記第１帯状部から、前記第１切り欠きの縁に沿って延び出る一対の第１延出部を有し、前記一対の第１延出部は各々、前記第１辺まで至っており、前記第２裏面パッドは、前記第２帯状部から、前記第２切り欠きの縁に沿って延び出る一対の第２延出部を有し、前記一対の第２延出部は各々、前記第２辺まで至っている。
【００１３】
好ましくは、第１切り欠きの縁および前記第２切り欠きの縁はいずれも、円弧状である。
【００１４】
好ましくは、前記第１方向に沿って延びる仮想直線は、前記第２方向における前記裏面の中心からずれた位置に位置しており、前記仮想直線は、前記第１切り欠きにおいて最も第２裏面パッド側に位置する部位と、前記第２切り欠きにおいて最も前記第１裏面パッド側に位置する部位と、を結ぶ直線である。
【００１５】
好ましくは、前記基板は、前記第２方向の一方を向く第１側面と、前記第１側面とは反対側を向く第２側面と、を有し、前記第１側面および前記第２側面はいずれも、平坦である。
【００１６】
好ましくは、前記第１側面の全体および前記第２側面の全体はいずれも、前記配線部から露出している。
【００１７】
好ましくは、前記基板は、前記第１方向の一方を向く第１端面と、前記第１端面とは反対側を向く第２端面と、を有し、前記第１端面および前記第２端面はいずれも、平坦である。
【００１８】
好ましくは、前記第１端面の全体および前記第２端面の全体はいずれも、前記配線部から露出している。
【００１９】
好ましくは、前記基板には、前記第１端面から凹む第１凹部と、前記第２端面から凹む第２凹部と、が形成されている。
【００２０】
好ましくは、前記配線部は、主面電極と、第１連絡電極と、第２連絡電極と、を含み、前記主面電極は、前記主面に形成され、前記主面電極には、前記光学素子が配置されており、前記第１連絡電極は、前記主面電極および前記第１裏面パッドを導通させており、前記第２連絡電極は、前記主面電極および前記第２裏面パッドを導通させている。
【００２１】
好ましくは、前記第１連絡電極は、前記第１凹部の内面に形成されており、前記第２連絡電極は、前記第２凹部の内面に形成されている。
【００２２】
好ましくは、前記光学素子にボンディングされたワイヤを更に備え、前記主面電極は、前記光学素子がボンディングされたダイボンディング部と、前記ワイヤがボンディングされたワイヤボンディング部と、を有する。
【００２３】
好ましくは、前記光学素子および前記配線部の間に介在する素子接合層を更に備える。
【００２４】
好ましくは、前記素子接合層は、導電性の材料よりなる。
【００２５】
好ましくは、前記枠部は、前記光学素子を包囲する内周面を有する。
【００２６】
好ましくは、前記内周面は、前記基板の厚さ方向において前記基板から離間するほど前記厚さ方向視において前記光学素子から遠ざかるように、前記基板の厚さ方向に対し傾斜している。
【００２７】
好ましくは、前記枠部は、前記基板の厚さ方向のうち前記裏面から前記主面に向かう方向を向く頂面を有し、前記頂面は、枠状を呈する。
【００２８】
好ましくは、前記頂面は、前記第２方向において互いに離間し、前記第１方向に沿って延びる第１面および第２面を有し、前記光学素子は、前記厚さ方向視において、前記第１面および前記第２面の間に配置されており、前記第２方向における前記第１面の寸法は、前記第２方向における前記第２面の寸法と同一である。
【００２９】
好ましくは、前記枠部は、前記第１側面と面一である第１外側面と、前記第２側面と面一である第２外側面と、を有し、前記第１外側面および前記第２外側面は平坦である。
【００３０】
好ましくは、前記枠部は、前記第１端面と面一である第３外側面と、前記第２端面と面一である第４外側面と、を有し、前記第３外側面および前記第４外側面は平坦である。
【００３１】
好ましくは、前記枠部は、前記基板に対向する底面を有する。
【００３２】
好ましくは、前記枠部および前記基板の間に介在し、前記枠部を前記基板に接合する枠部接合層を更に備える。
【００３３】
好ましくは、前記枠部接合層は、絶縁性の材料よりなる。
【００３４】
好ましくは、前記光学素子を覆う透光樹脂部を更に備える。
【００３５】
本発明の第２の側面によると、本発明の第１の側面によって提供される光学装置と、回路基板と、前記第１裏面パッドおよび前記回路基板の間、および、前記第２裏面パッドおよび前記回路基板の間に介在するハンダ層と、を備える、光学装置の実装構造が提供される。
【００３６】
本発明の第３の側面によると、基板を用意する工程と、前記基板の裏面に、第１裏面導電層および第２裏面導電層を形成する工程と、前記基板の主面に、複数の開口が形成された枠部を配置する工程と、前記基板の主面に、複数の光学素子を配置する工程と、前記基板および前記枠部を切断し、固片化する工程と、を備え、前記第１裏面導電層および前記第２裏面導電層は、第１方向に互いに離間し、且つ、前記第１方向と前記基板の厚さ方向とに直交する第２方向に沿って延びており、前記固片化する工程においては、ダイシングブレードによって、前記第１方向に沿って、前記第１裏面導電層の一部および前記第２裏面導電層の一部を切断する、光学装置の製造方法が提供される。
【００３７】
好ましくは、前記配置する工程においては、接着剤によって、前記基板の主面に前記枠部を接合する。
【００３８】
好ましくは、前記基板には、前記第２方向に沿って複数の貫通孔が形成されている。
【００３９】
好ましくは、前記固片化する工程においては、前記複数の貫通孔のうち互いに前記第２方向において隣接する２つの貫通孔の間の前記基板における箇所を、前記ダイシングブレードによって切断する。
【００４０】
好ましくは、前記固片化する工程の前において、前記基板の前記主面のうち、前記２つの貫通孔に挟まれた領域が露出している。
【００４１】
好ましくは、前記固片化する工程においては、前記複数の貫通孔のうち互いに前記第２方向において隣接する２つの貫通孔の間にて、前記２つの貫通孔の中点から前記第２方向にずれた前記基板における箇所を、前記ダイシングブレードによって切断する。
【００４２】
好ましくは、前記固片化する工程においては、前記枠部を基準として、前記基板および前記枠部を切断する。
【００４３】
好ましくは、前記基板の主面に、主面導電層を形成する工程を更に備え、前記複数の光学素子を配置する工程においては、前記主面導電層に前記複数の光学素子を配置する。
【００４４】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】従来の光学装置の底面図である。
【図２】本発明の第１実施形態にかかる光学装置の正面図である。
【図３】図２に示した光学装置の平面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】図２に示した光学装置の底面図である。
【図６】本発明の第１実施形態の変形例にかかる光学装置の底面図である。
【図７】本発明の第１実施形態にかかる光学装置の製造方法の一工程を示す底面図である。
【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図９】図７のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。
【図１０】図８に続く一工程を示す断面図である。
【図１１】図９に続く一工程を示す断面図である。
【図１２】図１０に続く一工程を示す断面図である。
【図１３】図１１に続く一工程を示す断面図である。
【図１４】図１２、図１３に続く一工程を示す底面図である。
【図１５】図１４のＸＶ−ＸＶ線に沿う断面図である。
【図１６】図１４のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う断面図である。
【図１７】図６に示した光学装置を製造方法の一工程を示す底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４６】
以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００４７】
＜第１実施形態＞
図２〜図１７を用いて、本発明の第１実施形態について説明する。
【００４８】
図２は、本発明の第１実施形態にかかる光学装置の正面図である。図３は、図２に示した光学装置の平面図である。図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、図２に示した光学装置の底面図である。
【００４９】
これらの図に示す光学装置Ａ１は、基材１と、光学素子４と、枠部６と、素子接合層７１と、枠部接合層７３と、透光樹脂部７７と、ワイヤ７８と、を備える。
【００５０】
図２〜図５に示すように、基材１は、基板１１と、配線部１２と、を含む。
【００５１】
基板１１は光学素子４を配置するためのものである。本実施形態では、基板１１は矩形状である。基板１１は、絶縁性の材料よりなる。このような絶縁性の材料としては、たとえば、絶縁性の樹脂が挙げられる。このような絶縁性の樹脂としては、たとえば、ガラスエポキシ樹脂が挙げられる。なお、本実施形態では、図５等に示すように、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙが規定されている。第２方向Ｙは、第１方向Ｘと基板１１の厚さ方向Ｚとに直交する。
【００５２】
基板１１は、主面１１１と、裏面１１２と、第１側面１１３と、第２側面１１４と、第１端面１１５と、第２端面１１６と、を有する。本実施形態では、主面１１１と、裏面１１２と、第１側面１１３と、第２側面１１４と、第１端面１１５と、第２端面１１６と、はいずれも平坦である。
【００５３】
主面１１１および裏面１１２は、互いに反対側を向く。具体的には、主面１１１は、基板１１の厚さ方向Ｚのうちの一方（方向Ｚ１）を向く。裏面１１２は、基板１１の厚さ方向Ｚのうちの他方（方向Ｚ２）を向く。
【００５４】
図５に示すように、裏面１１２は、第１縁１１２Ａと、第２縁１１２Ｂと、第１辺１１２Ｃと、第２辺１１２Ｄと、を有する。
【００５５】
第１縁１１２Ａおよび第２縁１１２Ｂは、各々が第１方向Ｘに沿って延びており、且つ、第２方向Ｙに互いに離間している。第１辺１１２Ｃおよび第２辺１１２Ｄは、各々が第２方向Ｙに沿って延びており、且つ、第１方向Ｘに互いに離間している。裏面１１２には、第１切り欠き１１２Ｇと、第２切り欠き１１２Ｈとが形成されている。第１切り欠き１１２Ｇは、第１辺１１２Ｃから凹んでいる。第２切り欠き１１２Ｈは、第２辺１１２Ｄから凹んでいる。第１切り欠き１１２Ｇの縁および第２切り欠き１１２Ｈの縁はいずれも、円弧状である。
【００５６】
第１側面１１３は、第２方向Ｙの一方を向く。第２側面１１４は、第１側面１１３とは反対側を向く。第１端面１１５は、第１方向Ｘの一方を向く。第２端面１１６は、第１端面１１５とは反対側を向く。
【００５７】
基板１１には、第１凹部１１Ｇと第２凹部１１Ｈとが形成されている。第１凹部１１Ｇは、第１端面１１５から凹んでいる。第２凹部１１Ｈは、第２端面１１６から凹んでいる。第１凹部１１Ｇの方向Ｚ２側の縁は、第１切り欠き１１２Ｇの縁を構成している。第２凹部１１Ｈの方向Ｚ２側の縁は、第２切り欠き１１２Ｈの縁を構成している。厚さ方向Ｚに直交する平面による第１凹部１１Ｇの断面形状、および、厚さ方向Ｚに直交する平面による第２凹部１１Ｈの断面形状はいずれも、円弧状である。
【００５８】
図５に示すように、光学装置Ａ１では、第１方向Ｘに沿って延びる仮想直線Ｌ１が、第２方向Ｙにおける裏面１１２の中心Ｃ１に重なっている。仮想直線Ｌ１は、第１切り欠き１１２Ｇにおいて最も第２裏面パッド１２２Ｄ（後述）側に位置する部位と、第２切り欠き１１２Ｈにおいて最も第１裏面パッド１２２Ａ（後述）側に位置する部位と、を結ぶ直線である。なお、本実施形態とは異なり、図６に示す光学装置Ａ１’のように、第１方向Ｘに沿って延びる仮想直線Ｌ１が、第２方向Ｙにおける裏面１１２の中心からずれた位置に位置する場合もある。
【００５９】
図４、図５等に示す配線部１２は基板１１に形成されている。配線部１２は光学素子４へ給電する機能を果たす。配線部１２は、厚さ方向Ｚ視において所定のパターン形状となっている。配線部１２のパターン形状は適宜変更可能である。配線部１２はめっきにより形成される。配線部１２は、たとえば、Ｎｉ層およびＡｕ層が積層された構造となっている。配線部１２は、第１側面１１３と第２側面１１４と第１端面１１５と第２端面１１６とには形成されていない。すなわち。第１側面１１３、第２側面１１４、第１端面１１５、および第２端面１１６は各々、全体にわたって、配線部１２から露出している。
【００６０】
配線部１２は、主面電極１２１と、裏面電極１２２と、第１連絡電極１２Ｇと、第２連絡電極１２Ｈと、を含む。
【００６１】
主面電極１２１は主面１１１に形成されている。主面電極１２１には光学素子４が配置されている。主面電極１２１は、ダイボンディング部１２１Ａとワイヤボンディング部１２１Ｂとを有する。ダイボンディング部１２１Ａには光学素子４がボンディングされている。ワイヤボンディング部１２１Ｂにはワイヤ７８がボンディングされている。
【００６２】
裏面電極１２２は裏面１１２に形成されている。裏面電極１２２は、第１裏面パッド１２２Ａと第２裏面パッド１２２Ｄとを有する。第１裏面パッド１２２Ａおよび第２裏面パッド１２２Ｄは、第１方向Ｘに互いに離間している。第１裏面パッド１２２Ａおよび第２裏面パッド１２２Ｄは各々、第１縁１１２Ａから第２縁１１２Ｂにわたって形成されている。
【００６３】
第１裏面パッド１２２Ａは第１帯状部１２２Ｂおよび一対の第１延出部１２２Ｃを有する。
【００６４】
第１帯状部１２２Ｂは第２方向Ｙに沿って延びる形状である。第１帯状部１２２Ｂは、第１縁１１２Ａから第２縁１１２Ｂにわたって形成されている。第１帯状部１２２Ｂは、第１辺１１２Ｃから離間している。裏面１１２のうち第１帯状部１２２Ｂと第１辺１１２Ｃに挟まれた領域Ｒ１１は、配線部１２から露出している。
【００６５】
一対の第１延出部１２２Ｃは、第１帯状部１２２Ｂから、第１切り欠き１１２Ｇの縁に沿って延び出ている。一対の第１延出部１２２Ｃは各々、第１辺１１２Ｃまで至っている。このようにして、第１裏面パッド１２２Ａは、第１切り欠き１１２Ｇの縁に沿う部分を有している。
【００６６】
第２裏面パッド１２２Ｄは第２帯状部１２２Ｅおよび一対の第２延出部１２２Ｆを有する。
【００６７】
第２帯状部１２２Ｅは第２方向Ｙに沿って延びる形状である。第２帯状部１２２Ｅおよび第１帯状部１２２Ｂは、第１方向Ｘに互いに離間している。第２帯状部１２２Ｅおよび第１辺１１２Ｃの間に、第１帯状部１２２Ｂが位置している。第２帯状部１２２Ｅは、第１縁１１２Ａから第２縁１１２Ｂにわたって形成されている。第２帯状部１２２Ｅは、第２辺１１２Ｄから離間している。裏面１１２のうち第２帯状部１２２Ｅと第２辺１１２Ｄに挟まれた領域Ｒ１２は、配線部１２から露出している。
【００６８】
一対の第２延出部１２２Ｆは、第２帯状部１２２Ｅから、第２切り欠き１１２Ｈの縁に沿って延び出ている。一対の第２延出部１２２Ｆは各々、第２辺１１２Ｄまで至っている。このようにして、第２裏面パッド１２２Ｄは、第２切り欠き１１２Ｈの縁に沿う部分を有している。
【００６９】
第１連絡電極１２Ｇは、主面電極１２１および第１裏面パッド１２２Ａを導通させている。本実施形態では、第１連絡電極１２Ｇは、第１凹部１１Ｇの内面に形成されている。第２連絡電極１２Ｈは、主面電極１２１および第２裏面パッド１２２Ｄを導通させている。本実施形態では、第２連絡電極１２Ｈは、第２凹部１１Ｈの内面に形成されている。
【００７０】
図３、図４に示す光学素子４は主面１１１に配置されており、具体的には配線部１２（主面電極１２１におけるダイボンディング部１２１Ａ）に配置されている。光学素子４は、発光素子あるいは受光素子である。本実施形態では光学素子４は発光素子であり、たとえばベアチップＬＥＤである。ベアチップＬＥＤは、ｎ型半導体層と、活性層と、ｐ型半導体層と、を有する。上記ｎ型半導体層は上記活性層に積層されている。上記活性層は上記ｐ型半導体層に積層されている。活性層は、ｎ型半導体層とｐ型半導体層との間に位置する。ｎ型半導体層、活性層、およびｐ型半導体層は、たとえば、ＧａＮよりなる。ベアチップＬＥＤは２つの電極パッド（図示略）を有する。
【００７１】
図４に示すワイヤ７８は、光学素子４および配線部１２（具体的には主面電極１２１におけるワイヤボンディング部１２１Ｂ）のいずれにも直接接している。これにより、光学素子４と配線部１２とが導通している。
【００７２】
図２〜図５によく表れているように、枠部６は基材１に配置されている。具体的には、各枠部６は、枠部接合層７３を介して基板１１に接合されている。本実施形態では、枠部６と基板１１との間には、配線部１２と枠部接合層７３とが介在している。図３に示すように、枠部６は、厚さ方向Ｚ視において、光学素子４を囲んでいる。枠部６は枠部接合層７３に直接接している。枠部６は透光樹脂部７７に直接接している。本実施形態において枠部６は、光学素子４からの光をより多く方向Ｚ１へと進行させる機能（リフレクタとしての機能）も果たす。
【００７３】
枠部６はたとえば白色樹脂よりなる。枠部６を構成する白色樹脂としては、たとえば、液晶ポリマまたはポリブチレンテレフタレートが挙げられる。枠部６を構成する材料としては他に、熱可塑性の樹脂であって、酸化チタンが混入されたナイロン系の樹脂であってもよい。本実施形態にて枠部６は金型成型によって形成される。このような金型成型としては、たとえばインジェクションモールド法が挙げられる。
【００７４】
枠部６には開口が形成されている。枠部６の開口には、光学素子４が収容されている。本実施形態においては、開口には、光学素子４が１つ収容されている。本実施形態とは異なり、開口に収容されている光学素子４の数は、１ではなく、２以上であってもよい。本実施形態とは異なり、枠部６に光学素子４を各々が囲む複数の開口が形成されていてもよい。
【００７５】
枠部６は、内周面６１と、頂面６３と、底面６７と、第１外側面６５１と、第２外側面６５２と、第３外側面６５３と、第４外側面６５４と、を有する。
【００７６】
図３、図４に示すように、内周面６１は、枠部６における開口を規定している。内周面６１は、光学素子４を包囲している。本実施形態において内周面６１は、基板１１の厚さ方向Ｚにおいて基板１１から離間するほど厚さ方向Ｚ視において光学素子４から遠ざかるように、基板１１の厚さ方向Ｚに対し傾斜している。本実施形態とは異なり、内周面６１は、厚さ方向Ｚに沿って直立していてもよい。
【００７７】
頂面６３は、基板１１の厚さ方向Ｚのうち裏面１１２から主面１１１に向かう方向を向く。本実施形態では頂面６３は平坦である。頂面６３は、枠状を呈する。頂面６３は第１面６３１および第２面６３２を有する。第１面６３１および第２面６３２は、第２方向Ｙにおいて互いに離間し、第１方向Ｘに沿って延びている。厚さ方向Ｚ視において、第１面６３１および第２面６３２の間に光学素子４が配置されている。第２方向Ｙにおける第１面６３１の寸法は、第２方向Ｙにおける第２面６３２の寸法と同一である。なお、図６に示した光学装置Ａ１’においても、第２方向Ｙにおける第１面６３１の寸法は、第２方向Ｙにおける第２面６３２の寸法と同一である。
【００７８】
第１外側面６５１、第２外側面６５２、第３外側面６５３、および第４外側面６５４は厚さ方向Ｚ視において、枠部６の外方を向いている。第１外側面６５１は第１側面１１３と面一である。第２外側面６５２は第２側面１１４と面一である。第３外側面６５３は第１端面１１５と面一である。第４外側面６５４は第２端面１１６と面一である。第１外側面６５１、第２外側面６５２、第３外側面６５３、および第４外側面６５４はいずれも平坦である。
【００７９】
底面６７は、基材１に対向している面である。底面６７は枠状を呈しており、平坦である。
【００８０】
本実施形態とは異なり、枠部６は、リフレクタとしての機能を発揮する必要はなく、透光性の材料よりなっていてもよい。
【００８１】
図４に示す素子接合層７１は光学素子４および配線部１２を接合している。素子接合層７１は、光学素子４および配線部１２の間に介在している。素子接合層７１は、光学素子４および配線部１２のいずれにも直接接している。本実施形態では、素子接合層７１は導電性材料よりなる。素子接合層７１を構成する導電性材料としては、ハンダもしくはＡｇが挙げられる。本実施形態とは異なり、素子接合層７１は絶縁性材料よりなっていてもよい。
【００８２】
図４に示すように、透光樹脂部７７は光学素子４を覆っている。透光樹脂部７７は、枠部６の開口に充填されている。これにより、枠部６の内周面６１と透光樹脂部７７とは直接接している。透光樹脂部７７は、光学素子４から放たれた光を透過させる。本実施形態では、透光樹脂部７７は、透明な樹脂よりなり、このような透明な樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、もしくは、ポリビニル系樹脂が挙げられる。透光樹脂部７７に蛍光体が混入されていてもよい。本実施形態とは異なり、光学装置Ａ１が透光樹脂部７７を備えていなくてもよい。
【００８３】
図２、図４に示すように、枠部接合層７３は、枠部６および基板１１の間に介在し、枠部６を基板１１に接合している。枠部接合層７３は、絶縁性の材料よりなる。本実施形態では枠部接合層７３は接着剤（後述）に由来する。このような接着剤はたとえばエポキシ系の接着剤が挙げられる。
【００８４】
図２に示すように、光学装置Ａ１は、回路基板８０１と、ハンダ層８０２とともに、光学装置の実装構造Ｂ１を構成している。ハンダ層８０２は、第１裏面パッド１２２Ａおよび回路基板８０１の間、および、第２裏面パッド１２２Ｄおよび回路基板８０１の間に介在している。このようにして、光学装置Ａ１が回路基板８０１に実装されている。
【００８５】
次に、光学装置Ａ１の製造方法について説明する。上記と同一または類似の構成については、理解の便宜上、上記と同一の符号を付すこととする。
【００８６】
図７は、本発明の第１実施形態にかかる光学装置の製造方法の一工程を示す底面図である。図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。図９は、図７のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。
【００８７】
まず、図７〜図９に示す基板１１を用意する。基板１１には、第２方向Ｙに沿って複数の貫通孔１Ｔが形成されている。
【００８８】
次に、基板１１に配線部１２を形成する。配線部１２の形成はめっきにより行うとよい。配線部１２の形成工程により、基板１１の主面１１１には、主面導電層１２０が形成される。基板１１の裏面１１２には、裏面導電層１２３が形成される。裏面導電層１２３は、第１裏面導電層１２３Ａおよび第２裏面導電層１２３Ｄを有する。第１裏面導電層１２３Ａおよび第２裏面導電層１２３Ｄは、第１方向Ｘに互いに離間し、且つ、第１方向Ｘと基板１１の厚さ方向Ｚとに直交する第２方向Ｙに沿って延びている。また図示は省略するが、貫通孔１Ｔの内面には連絡電極が形成される。当該連絡電極は、上述の第１連絡電極１２Ｇあるいは第２連絡電極１２Ｈとなる。
【００８９】
次に、図１０、図１１に示すように、基板１１の主面１１１に、枠部６を配置する。具体的には、接着剤によって、基板１１の主面１１１に枠部６を接合する。次に、基板１１の主面１１１に、複数の光学素子４を配置する。具体的には、素子接合層７１を介して、主面導電層１２０に複数の光学素子４を配置する。次に、光学素子４および主面導電層１２０にワイヤ７８を接合する。なお、光学素子４を基板１１に配置する工程の後に、枠部６を基板１１に配置してもよい。
【００９０】
次に、図１２、図１３に示すように、光学素子４を覆う透光樹脂部７７を形成する。
【００９１】
図１４は、図１２、図１３に続く一工程を示す底面図である。図１５は、図１４のＸＶ−ＸＶ線に沿う断面図である。図１６は、図１４のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う断面図である。
【００９２】
次に、図１４〜図１６に示すように、基板１１および枠部６を切断し、固片化する。図１４〜図１６では、ダイシングブレード８８１による第１方向Ｘに沿った切断領域Ｄｃ１と、ダイシングブレード８８１による第２方向Ｙに沿った切断領域Ｄｃ２と、をハッチングにより示している。
【００９３】
固片化する工程においては、枠部６を基準として、基板１１および枠部６を切断する。これにより、上述のように、第２方向Ｙにおける第１面６３１の寸法が、第２方向Ｙにおける第２面６３２の寸法と同一となる。また、基板１１および枠部６の切断においては、複数の貫通孔１Ｔのうち互いに第２方向Ｙにおいて隣接する２つの貫通孔１Ｔの間の基板１１における箇所を、ダイシングブレード８８１によって切断する。これにより、ダイシングブレード８８１によって、第１方向Ｘに沿って、基板１１および枠部６に加え、第１裏面導電層１２３Ａの一部および第２裏面導電層１２３Ｄの一部が切断され、第１裏面パッド１２２Ａと第２裏面パッド１２２Ｄが形成される。第１方向Ｘに沿う切断により、基板１１における第１側面１１３と第２側面１１４とが形成され、枠部６における第１外側面６５１と第２外側面６５２とが形成される。同様に、第２方向Ｙに沿って、ダイシングブレード８８１によって、基板１１および枠部６を切断する。第２方向Ｙに沿う切断により、基板１１における第１端面１１５と第２端面１１６とが形成され、枠部６における第３外側面６５３と第４外側面６５４とが形成される。
【００９４】
図１４に示すように、固片化する工程においては、複数の貫通孔１Ｔのうち互いに第２方向Ｙにおいて隣接する２つの貫通孔１Ｔの間にて、２つの貫通孔１Ｔの中点Ｐ１の位置する箇所を、ダイシングブレード８８１によって切断することが好ましい。しかしながら、図１７に示すように、固片化する工程においては、複数の貫通孔１Ｔのうち互いに第２方向Ｙにおいて隣接する２つの貫通孔１Ｔの間にて、２つの貫通孔１Ｔの中点Ｐ１から第２方向Ｙにずれた基板１１における箇所を、ダイシングブレード８８１によって切断することもある。この場合には、上述のように、第１方向Ｘに沿って延びる仮想直線Ｌ１が、第２方向Ｙにおける裏面１１２の中心からずれた位置に位置し、図６に示した光学装置Ａ１’が製造される。
【００９５】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【００９６】
光学装置Ａ１の製造方法においては、第１裏面導電層１２３Ａおよび第２裏面導電層１２３Ｄは、第１方向Ｘに互いに離間し、且つ、第１方向Ｘと基板１１の厚さ方向Ｚとに直交する第２方向Ｙに沿って延びている。固片化する工程においては、ダイシングブレード８８１によって、第１方向Ｘに沿って、第１裏面導電層１２３Ａの一部および第２裏面導電層１２３Ｄの一部を切断する。このような製造方法を経ることにより、光学装置Ａ１では、第１裏面パッド１２２Ａおよび第２裏面パッド１２２Ｄが各々、第１縁１１２Ａから第２縁１１２Ｂにわたって形成されることとなる。このような構成によると、第１方向Ｘに沿ったダイシングブレード８８１による切断領域Ｄｃ１が、第２方向Ｙに位置ずれしたとしても、第１裏面パッド１２２Ａおよび第２裏面パッド１２２Ｄの第２方向Ｙにおける寸法を大きく確保することができる。これにより、光学装置Ａ１を回路基板８０１へ実装する際の実装ずれが発生する不具合を回避できる。
【００９７】
本実施形態のように、枠部６を基板１１に接合するタイプの製品の場合、枠部６の位置が基板１１に対してずれてしまうことがある。このような場合に、本実施形態のように枠部６を基準として基板１１および枠部６を切断すると、図１７に示したように第１方向Ｘに沿ったダイシングブレード８８１による切断領域Ｄｃ１が、第２方向Ｙに位置ずれすることがある。上述のように、切断領域Ｄｃ１が第２方向Ｙに位置ずれした場合であっても、第１裏面パッド１２２Ａおよび第２裏面パッド１２２Ｄの第２方向Ｙにおける寸法を大きく確保することができるから、光学装置Ａ１を回路基板８０１へ実装する際の実装ずれが発生する不具合を回避できる。また、本実施形態のように枠部６を基準として基板１１および枠部６を切断すると、枠部６が所望の形状以外の形状となる不都合（たとえば、内周面６１の一部がダイシングブレード８８１に除去されてしまうこと）を回避できる。たとえば枠部６がリフレクタとして機能する場合には、光反射面として機能する内周面６１が除去されることにより生じうる光学装置Ａ１の輝度低下や光漏れを、防止できる。このように、本実施形態によると不良品の発生を回避できる。以上より、本実施形態によると、実装ずれが発生する不具合を回避でき、また、不良品の発生も回避できる。
【００９８】
また、図１０、図１１に示した状態において、通常、光学素子４は、枠部６に対しては正確に配置されている。よって、本実施形態のように枠部６を基準として基板１１および枠部６を切断できると、光学装置Ａ１における光学素子４の位置が、所望の位置からずれてしまうことを防止できる。よって、光学装置Ａ１の光学特性を所望の特性とすることができる。光学素子４が発光素子である場合には、光学装置Ａ１が所望の強度の光を発することができる。光学素子４が受光素子である場合には、光学装置Ａ１が十分な量の光を受光することができる。
【００９９】
基板１１および枠部６の切断においては、複数の貫通孔１Ｔのうち互いに第２方向Ｙにおいて隣接する２つの貫通孔１Ｔの間の基板１１における箇所は、強度が弱く、ダイシングブレード８８１によって切断しにくい。本実施形態においては、固片化する工程の前において、基板１１の裏面１１２のうち、２つの貫通孔１Ｔに挟まれた領域Ｒ１が裏面導電層１２３から露出している。このような構成によると、裏面導電層１２３のうちダイシングブレード８８１によって切断（除去）すべき領域を小さくすることが可能となる。よって、ダイシングブレード８８１による切断工程を、より好適に行うことができる。
【０１００】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【０１０１】
１  基材
１１  基板
１１１  主面
１１２  裏面
１１２Ａ  第１縁
１１２Ｂ  第２縁
１１２Ｃ  第１辺
１１２Ｄ  第２辺
１１２Ｇ  第１切り欠き
１１２Ｈ  第２切り欠き
１１３  第１側面
１１４  第２側面
１１５  第１端面
１１６  第２端面
１１Ｇ  第１凹部
１１Ｈ  第２凹部
１２  配線部
１２０  主面導電層
１２１  主面電極
１２１Ａ  ダイボンディング部
１２１Ｂ  ワイヤボンディング部
１２２  裏面電極
１２２Ａ  第１裏面パッド
１２２Ｂ  第１帯状部
１２２Ｃ  第１延出部
１２２Ｄ  第２裏面パッド
１２２Ｅ  第２帯状部
１２２Ｆ  第２延出部
１２３  裏面導電層
１２３Ａ  第１裏面導電層
１２３Ｄ  第２裏面導電層
１２Ｇ  第１連絡電極
１２Ｈ  第２連絡電極
１Ｔ  貫通孔
４  光学素子
６  枠部
６１  内周面
６３  頂面
６３１  第１面
６３２  第２面
６５１  第１外側面
６５２  第２外側面
６５３  第３外側面
６５４  第４外側面
６７  底面
７１  素子接合層
７３  枠部接合層
７７  透光樹脂部
７８  ワイヤ
８０１  回路基板
８０２  ハンダ層
８８１  ダイシングブレード
Ａ１，Ａ１’  光学装置
Ｂ１  光学装置の実装構造
Ｃ１  中心
Ｄｃ１，Ｄｃ２  切断領域
Ｌ１  仮想直線
Ｐ１  中点
Ｒ１，Ｒ１１，Ｒ１２  領域
Ｘ  第１方向
Ｙ  第２方向
Ｚ  厚さ方向
Ｚ１，Ｚ２  方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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