(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、第２の基板と、前記第１の基板及び前記第２の基板とを貼合する接着層とを備えた積層体に対し、前記接着層から前記第１の基板と前記第２の基板とを剥離する積層体の剥離装置において、
前記第１の基板、又は前記第２の基板の一方を撓みさせる駆動部と、
前記第１の基板と前記第２の基板とを、前記第１の基板、又は前記第２の基板と平行な方向に相対的に滑動させる滑動部と、を有し、
前記積層体の前記第１の基板を支持する支持部と、
前記積層体の前記第２の基板を、吸着面にて吸着する吸着部と、を備え、
前記駆動部は、前記吸着部において、前記吸着面とは反対側の面に取り付けられ、前記支持部に対し独立して移動されることにより前記第２の基板を撓み変形させて、前記第１の基板と前記第２の基板との界面を順次剥離させ、
前記支持部と、前記支持部を保持する保持部とを接続する接続部に、前記滑動部が備えられる、積層体の剥離装置。
【請求項２】
第１の基板と、第２の基板と、前記第１の基板及び前記第２の基板とを貼合する接着層とを備えた積層体に対し、前記接着層から前記第１の基板と前記第２の基板とを剥離する積層体の剥離方法において、
前記第１の基板、又は前記第２の基板の一方を駆動部により撓み変形させて、滑動部により前記第１の基板と前記第２の基板とを、前記第１の基板、又は前記第２の基板と平行な方向に相対的に滑動させながら剥離する剥離工程を備え、
前記剥離工程では、前記積層体の前記第１の基板を支持部で支持し、前記積層体の前記第２の基板を、吸着部の吸着面にて吸着し、
前記吸着部において、前記吸着面とは反対側の面に取り付けられた前記駆動部により、前記支持部に対し独立して移動させることにより前記第２の基板を撓み変形させて、前記第１の基板と前記第２の基板との界面を順次剥離させ、
前記支持部と、前記支持部を保持する保持部とを接続する接続部に前記滑動部を備える、積層体の剥離方法。
【請求項３】
第１の基板と、第２の基板と、前記第１の基板及び前記第２の基板とを貼合する接着層とを備えた積層体に対し、前記第１の基板の露出面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記第１の基板から前記第２の基板を分離する分離工程と、を有する電子デバイスの製造方法において、
前記分離工程は、
前記第１の基板、又は前記第２の基板の一方を駆動部により撓み変形させて、滑動部により前記第１の基板と前記第２の基板とを、前記第１の基板、又は前記第２の基板と平行な方向に相対的に滑動させながら剥離する剥離工程を備え、
前記剥離工程では、前記積層体の前記第１の基板を支持部で支持し、前記積層体の前記第２の基板を、吸着部の吸着面にて吸着し、
前記吸着部において、前記吸着面とは反対側の面に取り付けられた前記駆動部により、前記支持部に対し独立して移動されることにより前記第２の基板を撓み変形させて、前記第１の基板と前記第２の基板との界面を順次剥離させ、
前記支持部と、前記支持部を保持する保持部とを接続する接続部に前記滑動部を備える、電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
第１の基板と、第２の基板と、前記第１の基板及び前記第２の基板とを貼合する接着層とを備えた積層体に対し、前記接着層から前記第１の基板と前記第２の基板とを剥離する積層体の剥離装置において、
前記第１の基板、又は前記第２の基板の一方を撓みさせる駆動部と、
前記第１の基板と前記第２の基板とを、前記第１の基板、又は前記第２の基板と平行な方向に相対的に滑動させる滑動部と、を有し、
前記積層体の前記第１の基板を支持する支持部と、
前記積層体の前記第２の基板を、吸着面にて吸着する吸着部と、を備え、
前記駆動部は、前記吸着部において、前記吸着面とは反対側の面に取り付けられ、前記支持部に対し独立して移動されることにより前記第２の基板を撓み変形させて、前記第１の基板と前記第２の基板との界面を順次剥離させ、
前記吸着部が可撓性板を含み、
前記可撓性板と前記駆動部とを接続する連結機構に、前記滑動部が備えられ、
前記滑動部が、前記駆動部に連結され凹球面部を有するロッドと、筐体と、前記筐体に移動可能に収容され前記凹球面部を摺動可能に接触する凸球面部を有する保持部材と備える、積層体の剥離装置。
【請求項５】
第１の基板と、第２の基板と、前記第１の基板及び前記第２の基板とを貼合する接着層とを備えた積層体に対し、前記接着層から前記第１の基板と前記第２の基板とを剥離する積層体の剥離方法において、
前記第１の基板、又は前記第２の基板の一方を駆動部により撓み変形させて、滑動部により前記第１の基板と前記第２の基板とを、前記第１の基板、又は前記第２の基板と平行な方向に相対的に滑動させながら剥離する剥離工程を備え、
前記剥離工程では、前記積層体の前記第１の基板を支持部で支持し、前記積層体の前記第２の基板を、吸着部の吸着面にて吸着し、
前記吸着部において、前記吸着面とは反対側の面に取り付けられた前記駆動部により、前記支持部に対し独立して移動させることにより前記第２の基板を撓み変形させて、前記第１の基板と前記第２の基板との界面を順次剥離させ、
前記吸着部が可撓性板を含み、前記可撓性板と前記駆動部とを接続する連結機構に、前記滑動部が備えられ、
前記滑動部が、前記駆動部に連結され凹球面部を有するロッドと、筐体と、前記筐体に移動可能に収容され前記凹球面部を摺動可能に接触する凸球面部を有する保持部材と備える、積層体の剥離方法。
【請求項６】
第１の基板と、第２の基板と、前記第１の基板及び前記第２の基板とを貼合する接着層とを備えた積層体に対し、前記第１の基板の露出面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記第１の基板から前記第２の基板を分離する分離工程と、を有する電子デバイスの製造方法において、
前記分離工程は、
前記第１の基板、又は前記第２の基板の一方を駆動部により撓み変形させて、滑動部により前記第１の基板と前記第２の基板とを、前記第１の基板、又は前記第２の基板と平行な方向に相対的に滑動させながら剥離する剥離工程を備え、
前記剥離工程では、前記積層体の前記第１の基板を支持部で支持し、前記積層体の前記第２の基板を、吸着部の吸着面にて吸着し、
前記吸着部において、前記吸着面とは反対側の面に取り付けられた前記駆動部により、前記支持部に対し独立して移動させることにより前記第２の基板を撓み変形させて、前記第１の基板と前記第２の基板との界面を順次剥離させ、
前記吸着部が可撓性板を含み、前記可撓性板と前記駆動部とを接続する連結機構に、前記滑動部が備えられ、
前記滑動部が、前記駆動部に連結され凹球面部を有するロッドと、筐体と、前記筐体に移動可能に収容され前記凹球面部を摺動可能に接触する凸球面部を有する保持部材と備える、を有する電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体の剥離装置、及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子デバイスの薄型化、軽量化に伴い、これらの電子デバイスに用いられるガラス板、樹脂板、金属板等の基板の薄板化が要望されている。
【０００３】
しかしながら、基板の厚さが薄くなると、基板のハンドリング性が悪化するため、基板の第１面に電子デバイス用の機能層（薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）、カラーフィルタ（ＣＦ：Color Filter）を形成することが困難になる。
【０００４】
そこで、基板の第２の面に補強板を貼り付けて積層体を構成し、基板の第１の面に機能層を形成する電子デバイスの製造方法が提案されている。この製造方法では、基板のハンドリング性が向上するため、基板の表面に機能層を良好に形成できる。そして、補強板は、機能層の形成後に基板から剥離される（例えば、特許文献１、特許文献２及び特許文献３）。
【０００５】
特許文献１、２に開示された補強板の剥離方法は、矩形状の積層体の対角線上に位置する２つの隅部の一端側から他端側に向けて、補強板又は基板、或いはその双方を互いに離間させる方向に撓み変形させることにより行われる。この撓み変形は、少なくとも一方を可撓性板で吸着し、他方を支持部で固定した状態で、可撓性板の上に固定された複数の可動体を独立に移動させることにより実施される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第５１５５４５４号公報
【特許文献２】特開２０１３−５２９９８号公報
【特許文献３】特開２０１４−１５９３３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
補強板を基板から剥離する場合、剥離を開始する前に可撓性板と支持部とを位置合わせすることで、それぞれの端部の位置を一致させている。しかしながら、剥離動作時の可撓性板の曲げ動作（状態）によって、可撓性板と支持部との端部が一致しなくなる。
【０００８】
この端部の不一致（端部がずれる現象）は、補強板と基板との界面に対して基板を平行にずらそうとする負荷に変換される。その結果、負荷によって基板が割れる場合があった。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、剥離時の曲げ状態に起因する破損を抑制できる積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の積層体の剥離装置の一態様は、第１の基板と、第２の基板と、前記第１の基板及び前記第２の基板とを貼合する接着層とを備えた積層体に対し、前記接着層から前記第１の基板と前記第２の基板とを剥離する積層体の剥離装置において、前記第１の基板、又は前記第２の基板の一方を撓みさせる駆動部と、前記第１の基板と前記第２の基板とを、前記第１の基板、又は前記第２の基板と平行な方向に相対的に滑動させる滑動部と、を有する。
【００１１】
好ましくは、前記積層体の前記第１の基板を支持する支持部と、前記積層体の前記第２の基板を、吸着面にて吸着する吸着部と、を備え、前記駆動部は、前記吸着面とは反対側の面に取り付けられ、前記支持部に対し独立して移動されることにより前記第２の基板を撓み変形させて、前記第１の基板と前記第２の基板との界面を順次剥離させる。
【００１２】
好ましくは、前記吸着部が可撓性板を含む。
【００１３】
好ましくは、前記可撓性板と前記駆動部とを接続する連結機構に、前記滑動部が備えられる。
【００１４】
好ましくは、前記支持部と、前記支持部を保持する保持部とを接続する接続部に、前記滑動部が備えられる。
【００１５】
本発明の積層体の剥離方法の一態様は、第１の基板と、第２の基板と、前記第１の基板及び前記第２の基板とを貼合する接着層とを備えた積層体に対し、前記接着層から前記第１の基板と前記第２の基板とを剥離する積層体の剥離方法において、前記第１の基板、又は前記第２の基板の一方を駆動部により撓み変形させて、滑動部により前記第１の基板と前記第２の基板とを、前記第１の基板、又は前記第２の基板と平行な方向に相対的に滑動させながら剥離する剥離工程を備える。
【００１６】
本発明の電子デバイスの製造方法は、第１の基板と、第２の基板と、前記第１の基板及び前記第２の基板とを貼合する接着層とを備えた積層体に対し、前記第１の基板の露出面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記第１の基板から前記第２の基板を分離する分離工程と、を有する電子デバイスの製造方法において、前記分離工程は、前記第１の基板、又は前記第２の基板の一方を駆動部により撓み変形させて、滑動部により前記第１の基板と前記第２の基板とを、前記第１の基板、又は前記第２の基板と平行な方向に相対的に滑動させながら剥離する剥離工程と、を有する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法によれば、剥離時の曲げ状態に起因する破損を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】電子デバイスの製造工程に供される積層体の一例を示す要部拡大側面図
【図２】ＬＣＤの製造工程の途中で作製される積層体の一例を示す要部拡大側面図
【図３】剥離開始部作成装置による剥離開始部作成方法を示した説明図
【図４】剥離開始部作成方法によって剥離開始部が作成された積層体の平面図
【図５】第１の実施形態の剥離装置の構成、及び動作を示した説明図
【図６】第１の実施形態の剥離装置の構成、及び動作を示した説明図
【図７】第１の実施形態の剥離装置の構成、及び動作を示した説明図
【図８】剥離ユニットに対する複数の可動体の配置位置を模式的に示した可撓性板の平面図
【図９】剥離ユニットの構成を示した説明図
【図１０】剥離開始前の連結機構の状態を示した要部拡大図
【図１１】剥離開始後の連結機構の状態を示した要部拡大図
【図１２】剥離開始後の連結機構の別の状態を示した要部拡大図
【図１３】第２の実施形態の剥離装置の示す平面図
【図１４】第２の実施形態の剥離装置の側面図
【図１５】第２の実施形態の剥離装置の動作を示した説明図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付図面にしたがって本発明の好ましい実施の形態について説明する。本発明は以下の好ましい実施の形態により説明される。本発明の範囲を逸脱すること無く、多くの手法により変更を行うことができ、本実施の形態以外の他の実施の形態を利用することができる。したがって、本発明の範囲内における全ての変更が特許請求の範囲に含まれる。
【００２０】
ここで、図中、同一の記号で示される部分は、同様の機能を有する同様の要素である。また、本明細書中で、数値範囲を“  〜  ”を用いて表す場合は、“  〜  ”で示される上限、下限の数値も数値範囲に含むものとする。
【００２１】
以下、添付図面に従って、本発明の実施形態について説明する。
【００２２】
以下においては、本発明に係る積層体の剥離装置及び剥離方法を、電子デバイスの製造工程で使用する場合について説明する。
【００２３】
電子デバイスとは、表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子部品をいう。表示パネルとしては、液晶ディスプレイパネル（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）、及び有機ＥＬディスプレイパネル（ＯＥＬＤ：Organic Electro Luminescence Display）を例示できる。
【００２４】
〔電子デバイスの製造方法〕
電子デバイスは、ガラス製、樹脂製、金属製等の基板の第１の面に電子デバイス用の機能層（ＬＣＤであれば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、カラーフィルタ（ＣＦ）を形成することにより製造される。
【００２５】
この基板は、機能層の形成前に、その第２の面が補強板に貼り付けられて積層体に構成される。その後、積層体の状態で基板の第１の面に機能層が形成される。そして、機能層の形成後、補強板が基板から剥離される。
【００２６】
すなわち、電子デバイスの製造方法には、積層体の状態で基板の第１の面に機能層を形成する機能層形成工程、及び機能層が形成された基板から補強板を分離する分離工程が備えられる。この分離工程に、本発明に係る積層体の剥離装置及び剥離方法が適用される。
【００２７】
〔積層体〕
図１は、積層体１の一例を示した要部拡大側面図である。
【００２８】
積層体１は、第１の基板である機能層が形成される基板２と、その基板２を補強する第２の基板である補強板３とを備える。また、補強板３は、第１の面（基板２と対向する面）に接着層である樹脂層４を備えており、この樹脂層４に基板２の第２の面（機能層が形成される第１の面と反対の面）が貼り付けられる。基板２は、樹脂層４との間に作用するファンデルワールス力、又は樹脂層４の粘着力によって、補強板３に樹脂層４を介して剥離可能に貼合される。補強板３は、その第２の面（基板２と対向する第１の面と反対の面）がテーブル（不図示）等に支持される。
【００２９】
［基板］
第１の基板である基板２は、その第１の面（露出面）に機能層が形成される。基板２としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。例示されたこれらの基板のなかでも、ガラス基板は、耐薬品性、耐透湿性に優れ、かつ、線膨張係数が小さいので、電子デバイス用の基板２として好適である。また、線膨張係数が小さくなるに従い、高温下で形成される機能層のパターンが冷却時にずれ難くなる利点もガラス基板にはある。
【００３０】
ガラス基板のガラスとしては、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスを例示できる。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０〜９０質量％のガラスが好ましい。
【００３１】
ガラス基板のガラスは、製造する電子デバイスの種類に適したガラス、その製造工程に適したガラスを選択して採用することが好ましい。たとえば、液晶パネル用のガラス基板には、アルカリ金属成分を実質的に含まないガラス（無アルカリガラス）を採用することが好ましい。
【００３２】
基板２の厚さは、基板２の種類に応じて設定される。たとえば、基板２にガラス基板を採用する場合、その厚さは、電子デバイスの軽量化、薄板化のため、好ましくは０．７ｍｍ以下、より好ましくは０．３ｍｍ以下、さらに好ましくは０．１ｍｍ以下に設定される。厚さが０．３ｍｍ以下の場合、ガラス基板に良好なフレキシブル性を与えることができる。更に、厚さが０．１ｍｍ以下の場合、ガラス基板をロール状に巻き取ることができる。なお、ガラス基板の製造の観点、及びガラス基板の取り扱いの観点から、その厚さは０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。
【００３３】
図１では基板２が１枚の基板で構成されているが、基板２は、複数枚の基板で構成されたものでもよい。すなわち、基板２は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。
【００３４】
［補強板］
第２の基板である補強板３としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。
【００３５】
補強板３の種類は、製造する電子デバイスの種類、その電子デバイスに使用する基板２の種類等に応じて選定される。補強板３と基板２とが同一の材質であれば、機能層形成工程おける意図しない、温度変化による反り、剥離を低減できる。
【００３６】
補強板３と基板２との平均線膨張係数の差（絶対値）は、基板２の寸法形状等に応じて適宜設定される。平均線膨張係数の差は３５×１０−７／℃以下であることが好ましい。ここで、「平均線膨張係数」とは、５０〜３００℃の温度範囲における平均線膨張係数（JIS R3102）をいう。
【００３７】
補強板３の厚さは、０．７ｍｍ以下に設定され、補強板３の種類、補強する基板２の種類、厚さ等に応じて設定される。なお、補強板３の厚さは、基板２よりも厚くてもよいし、薄くてもよいが、基板２を補強するため、０．４ｍｍ以上であることが好ましい。
【００３８】
なお、本例では補強板３が１枚の基板で構成されているが、補強板３は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。
【００３９】
［樹脂層］
樹脂層４は、樹脂層４と補強板３との間で剥離するのを防止するため、樹脂層４と補強板３との間の結合力が、樹脂層４と基板２との間の結合力よりも高く設定される。これにより、剥離工程では、樹脂層４と基板２との界面が剥離される。
【００４０】
樹脂層４を構成する樹脂は、特に限定されないが、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂を例示できる。いくつかの種類の樹脂を混合して用いることもできる。そのなかでも、耐熱性や剥離性の観点から、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂が好ましい。
【００４１】
樹脂層４の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１〜５０μｍに設定され、より好ましくは４〜２０μｍに設定される。樹脂層４の厚さを１μｍ以上とすることにより、樹脂層４と基板２との間に気泡や異物が混入した際、樹脂層４の変形によって、気泡や異物の厚さを吸収できる。一方、樹脂層４の厚さを５０μｍ以下とすることにより、樹脂層４の形成時間を短縮でき、更に樹脂層４の樹脂を必要以上に使用しないため経済的である。
【００４２】
なお、樹脂層４の外形は、補強板３が樹脂層４の全体を支持できるように、補強板３の外形と同一であるか、補強板３の外形よりも小さいことが好ましい。また、樹脂層４の外形は、樹脂層４が基板２の全体を密着できるように、基板２の外形と同一であるか、基板２の外形よりも大きいことが好ましい。
【００４３】
また、図１では樹脂層４が１層で構成されているが、樹脂層４は２層以上で構成することもできる。この場合、樹脂層４を構成する全ての層の合計の厚さが、樹脂層の厚さとなる。また、この場合、各層を構成する樹脂の種類は異なっていてもよい。
【００４４】
更に、実施形態では、接着層として有機膜である樹脂層４を用いたが、樹脂層４に代えて無機層を用いてもよい。無機層を構成する無機膜は、例えばメタルシリサイド、窒化物、炭化物、及び炭窒化物からなる群から選択される少なくとも１種を含む。
【００４５】
メタルシリサイドは、例えばＷ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｒｕ、Ｒｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｚｒ、及びＢａからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくはタングステンシリサイドである。
【００４６】
窒化物は、例えばＳｉ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｎａ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂ、Ｃｒ、Ｍｏ、及びＢａからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくは窒化アルミニウム、窒化チタン、または窒化ケイ素である。
【００４７】
炭化物は、例えばＴｉ、Ｗ、Ｓｉ、Ｚｒ、及びＮｂからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくは炭化ケイ素である。
【００４８】
炭窒化物は、例えばＴｉ、Ｗ、Ｓｉ、Ｚｒ、及びＮｂからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくは炭窒化ケイ素である。
【００４９】
メタルシリサイド、窒化物、炭化物、及び炭窒化物は、その材料に含まれるＳｉ、Ｎ又はＣと、その材料に含まれる他の元素との間の電気陰性度の差が小さく、分極が小さい。そのため、無機膜と水との反応性が低く、無機膜の表面に水酸基が生じにくい。よって、無機膜とガラス基板である基板２との離型性が良好に保たれる。
【００５０】
更にまた、図１の積層体１は、接着層として樹脂層４を備えているが、樹脂層４を無くして基板２と補強板３とからなる構成としてもよい。この場合には、基板２と補強板３との間に作用するファンデルワールス力等によって基板２と補強板３とが剥離可能に貼合されている。また、この場合には、ガラス基板である基板２とガラス板である補強板３とが高温で接着しないように、補強板３の第１の面に無機薄膜を形成することが好ましい。
【００５１】
〔機能層が形成された積層体〕
機能層形成工程を経ることにより積層体１の基板２の第１の面には、機能層が形成される。機能層の形成方法としては、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法等の蒸着法、スパッタ法が用いられる。機能層は、フォトリソグラフィ法、エッチング法によって所定のパターンに形成される。
【００５２】
図２は、ＬＣＤの製造工程の途中で作製される積層体６の一例を示した要部拡大側面図である。
【００５３】
積層体６は、補強板３Ａ、樹脂層４Ａ、基板２Ａ、機能層７、基板２Ｂ、樹脂層４Ｂ、及び補強板３Ｂが、この順で積層されて構成される。補強板３Ａは樹脂層４Ａを介して基板２Ａに剥離可能に貼合され、補強板３Ｂは樹脂層４Ｂを介して基板２Ｂに剥離可能に貼合されている。すなわち、図２の積層体６は、図１に示した積層体１が、機能層７を挟んで対称に配置された積層体に相当する。以下、基板２Ａ、樹脂層４Ａ、及び補強板３Ａからなる積層体を第１の積層体１Ａとし、基板２Ｂ、樹脂層４Ｂ、及び補強板３Ｂからなる積層体を第２の積層体１Ｂという。
【００５４】
第１の積層体１Ａの基板２Ａの第１の面には、機能層７としての薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成される。第２の積層体１Ｂの基板２Ｂの第１の面には、機能層７としてのカラーフィルタ（ＣＦ）が形成される。
【００５５】
第１の積層体１Ａと第２の積層体１Ｂとは、互いに基板２Ａ、および基板２Ｂの第１の面が重ね合わされて一体化される。これにより、機能層７を挟んで、第１の積層体１Ａと第２の積層体１Ｂとが、対称に配置された構造の積層体６が製造される。
【００５６】
積層体６は、剥離工程で補強板３Ａ、３Ｂが剥離され、その後、偏光板、バックライト等が取り付けられて、製品であるＬＣＤが製造される。
【００５７】
なお、図２の積層体６は、表裏両面に補強板３Ａ、３Ｂが配置された構成であるが、積層体としては、片側の面にのみ補強板が配置された構成であってもよい。
【００５８】
〔剥離開始部作成装置〕
図３は、剥離開始部作成工程にて使用される剥離開始部作成装置１０の構成を示した説明図であり、図３（Ａ）は、積層体６とナイフＮとの位置関係を示した説明図、図３（Ｂ）は、ナイフＮによって界面２４に剥離開始部２６を作成する説明図、図３（Ｃ）は、界面２８に剥離開始部３０を作成する直前状態を示した説明図、図３（Ｄ）は、ナイフＮによって界面２８に剥離開始部３０を作成する説明図、図３（Ｅ）は、剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の説明図である。また、図４は、剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の平面図である。
【００５９】
剥離開始部２６、３０の作成時において、積層体６は図３（Ａ）の如く、補強板３Ｂの第２の面がテーブル１２に吸着保持されて水平（図中Ｘ軸方向）に支持される。
【００６０】
ナイフＮは、積層体６の一端側の隅部６Ａの端面に刃先が対向するように、ホルダ１４によって水平に支持される。また、ナイフＮは、高さ調整装置１６によって、高さ方向（図中Ｚ軸方向）の位置が調整される。更に、ナイフＮと積層体６とは、ボールねじ装置等の送り装置１８によって、水平方向に相対的に移動される。送り装置１８は、ナイフＮとテーブル１２のうち、少なくとも一方を水平方向に移動すればよく、実施形態ではナイフＮが移動される。更にまた、刺入前又は刺入中のナイフＮの上面に、液体２０を供給する液体供給装置２２が、ナイフＮの上方に配置される。
【００６１】
[剥離開始部作成方法]
剥離開始部作成装置１０による剥離開始部作成方法は、ナイフＮの刺入位置を、積層体６の隅部６Ａであって、積層体６の厚さ方向において重なる位置に設定し、かつナイフＮの刺入量を、界面２４、２８ごとに異なるように設定した点にある。
【００６２】
その作成手順について説明する。
【００６３】
初期状態において、ナイフＮの刃先は、第１の刺入位置である基板２Ｂと樹脂層４Ｂとの界面２４に対し、高さ方向（Ｚ軸方向）にずれた位置に存在する。そこで、まず、図３（Ａ）に示すように、ナイフＮを高さ方向に移動させて、ナイフＮの刃先の高さを界面２４の高さに設定する。
【００６４】
この後、図３（Ｂ）の如く、ナイフＮを積層体６の隅部６Ａに向けて水平に移動させ、界面２４にナイフＮを所定量刺入する。また、ナイフＮの刺入時又は刺入前において、液体供給装置２２からナイフＮの上面に液体２０を供給する。これにより、隅部６Ａの基板２Ｂが樹脂層４Ｂから剥離するので、図４の如く平面視で三角形状の剥離開始部２６が界面２４に作成される。なお、液体２０の供給は必須ではないが、液体２０を使用すれば、ナイフＮを抜去した後にも液体２０が剥離開始部２６に残留するので、再付着不能な剥離開始部２６を作成できる。
【００６５】
また、液体２０に代えて、ナイフＮに突出部等を設けて、樹脂層４Ｂを削ることで再付着不能な剥離開始部２６を作成することもできる。
【００６６】
次に、ナイフＮを隅部６Ａから水平方向に抜去し、図３（Ｃ）の如く、ナイフＮの刃先を、第２の刺入位置である基板２Ａと樹脂層４Ａとの界面２８の高さに設定する。
【００６７】
この後、図３（Ｄ）の如く、ナイフＮを積層体６に向けて水平に移動させ、界面２８にナイフＮを所定量刺入する。同様に液体供給装置２２からナイフＮの上面に液体２０を供給する。これによって、図３（Ｄ）の如く、界面２８に剥離開始部３０が作成される。ここで、界面２４に対するナイフＮの刺入量は、界面２８に対する刺入量よりも少量とする。以上が剥離開始部作成方法である。なお、界面２８に対するナイフＮの刺入量を、界面２４に対する刺入量よりも少量としてもよい。
【００６８】
剥離開始部２６、３０が作成された積層体６は、剥離開始部作成装置１０から取り出され、後述する剥離装置に搬送され、剥離装置によって界面２４、２８が順次剥離される。
【００６９】
剥離方法の詳細は後述するが、図４の矢印Ａの如く、積層体６を一端側の隅部６Ａから隅部６Ａに対向する他端側の隅部６Ｂに向けて撓ませることにより、剥離開始部３０の面積が大きい界面２８が剥離開始部３０を起点として最初に剥離される。これにより、補強板３Ａが剥離される。その後、積層体６を隅部６Ａから隅部６Ｂに向けて再び撓ませることにより、剥離開始部２６の面積が小さい界面２４が剥離開始部２６を起点として剥離される。これにより、補強板３Ｂが剥離される。
【００７０】
なお、ナイフＮの刺入量は、積層体６のサイズに応じて、好ましくは７ｍｍ以上、より好ましくは１５〜２０ｍｍ程度に設定される。
【００７１】
次に本実施形態に係る剥離装置について説明する。
【００７２】
〔第１の実施形態の剥離装置〕
図５から図７は、第１の実施形態に係る剥離装置４０の構成、及び動作を示した説明図（縦断面図）であり、図８は、剥離装置４０の剥離ユニット４２に対する複数の可動体４４の配置位置を模式的に示した剥離ユニット４２の平面図である。なお、図７は図８のＣ−Ｃ線に沿う断面図に相当し、また、図８においては積層体６を実線で示している。
【００７３】
図５（Ａ）の如く剥離装置４０は、積層体６を挟んで上下に配置された一対の可動装置４６、４６を備える。可動装置４６、４６は同一構成のため、ここでは図５（Ａ）の上側に配置された可動装置４６について説明し、下側に配置された可動装置４６については同一の符号を付すことで説明を省略する。
【００７４】
可動装置４６は、複数の可動体４４と、複数の可動体４４ごとに可動体４４を昇降移動させる駆動部である複数の駆動装置４８と、駆動装置４８ごとに駆動装置４８を制御するコントローラ（不図示）等によって構成される。なお、可動装置４６については後述する。
【００７５】
吸着部である剥離ユニット４２は、補強板３Ａを順次撓み変形させるため、補強板３Ａを真空吸着保持する。なお、真空吸着に代えて、静電吸着、磁気吸着又は粘着吸着してもよい。
【００７６】
[剥離ユニット]
図９（Ａ）は、剥離ユニット４２の平面図であり、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）のＤ−Ｄ線に沿う剥離ユニット４２の拡大縦断面図である。また、図９（Ｃ）は、剥離ユニット４２を構成する矩形の板状の可撓性板５２に対して、剥離ユニット４２を構成する吸着部５４が両面接着テープ５６を介して着脱自在に備えられたことを示す剥離ユニット４２の拡大縦断面図である。
【００７７】
剥離ユニット４２は、前述の如く可撓性板５２に吸着部５４が両面接着テープ５６を介して着脱自在に装着されて構成される。
【００７８】
吸着部５４は、可撓性板５２よりも厚さの薄い可撓性板５８を備える。この可撓性板５８の上面が両面接着テープ５６を介して可撓性板５２の下面に着脱自在に装着される。上面とは補強板３Ａの側を向く面と反対側の面を、下面とは補強板３Ａの側を向く面である。
【００７９】
また、吸着部５４は、積層体６の補強板３Ａの内面を吸着保持する吸着面を構成する矩形の通気性シート６０が備えられる。通気性シート６０の厚さは、剥離時に補強板３Ａに発生する引張応力を低減させる目的で２ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下であり、実施形態では０．５ｍｍのものが使用されている。
【００８０】
更に、吸着部５４には、通気性シート６０を包囲し、かつ補強板３Ａの外周面が当接されるシール枠部材６２が備えられる。シール枠部材６２及び通気性シート６０は、両面接着テープ６４を介して可撓性板５８の上面に接着される。また、シール枠部材６２は、ショアＥ硬度が２０度以上５０度以下の独立気泡のスポンジであり、その厚さは、通気性シート６０の厚さに対して０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ厚く構成されている。
【００８１】
通気性シート６０とシール枠部材６２との間には、枠状の溝６６が備えられる。また、可撓性板５２には、複数の貫通孔６８が開口されており、これらの貫通孔６８の一端は溝６６に連通され、他端は、不図示の吸引管路を介して吸気源（例えば真空ポンプ）に接続されている。
【００８２】
したがって、吸気源が駆動されると、吸引管路、貫通孔６８、及び溝６６の空気が吸引されることにより、積層体６の補強板３Ａの内面が通気性シート６０に真空吸着保持され、また、補強板３Ａの外周面がシール枠部材６２に押圧当接される。これにより、シール枠部材６２によって囲まれる吸着空間の密閉性が高められる。
【００８３】
可撓性板５２は、可撓性板５８、通気性シート６０、及びシール枠部材６２よりも曲げ剛性が高く、可撓性板５２の曲げ剛性が剥離ユニット４２の曲げ剛性を支配する。剥離ユニット４２の単位幅（１ｍｍ）あたりの曲げ剛性は、１０００〜４００００Ｎ・ｍｍ２／ｍｍであることが好ましい。例えば、剥離ユニット４２の幅が１００ｍｍの部分では、曲げ剛性は、１０００００〜４００００００Ｎ・ｍｍ２となる。剥離ユニット４２の曲げ剛性を１０００Ｎ・ｍｍ２／ｍｍ以上とすることで、剥離ユニット４２に吸着保持される補強板３Ａの折れ曲がりを防止することができる。また、剥離ユニット４２の曲げ剛性を４００００Ｎ・ｍｍ２／ｍｍ以下とすることで、剥離ユニット４２に吸着保持される補強板３Ａを適度に撓み変形させることができる。
【００８４】
可撓性板５２、５８は、ヤング率が１０ＧＰａ以下の樹脂製部材であり、例えばポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ：polyvinyl chloride）樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ：polyoxymethylene）樹脂等の樹脂製部材である。
【００８５】
[可動装置]
剥離ユニット４２の上面には、図５（Ａ）に示した円盤状の複数の可動体４４が、図８の如く碁盤目状に固定される。これらの可動体４４は、剥離ユニット４２にボルト等の締結部材によって固定される。なお、ボルトに代えて接着固定されてもよい。これらの可動体４４は、コントローラ（不図示）によって駆動制御された駆動装置４８によって、独立して昇降移動される。
【００８６】
すなわち、コントローラは、駆動装置４８を制御して、図４における積層体６の隅部６Ａの側に位置する可動体４４から矢印Ｂで示す剥離進行方向の隅部６Ｂの側に位置する可動体４４を、順次上昇移動させる。この動作によって、図５から図７如く、積層体６の界面２８を、剥離開始部３０（図４参照）を起点として剥離していく。なお、図５から図７に示した積層体６は、図３にて説明した剥離開始部作成方法により剥離開始部２６、３０が作成された積層体６である。また、積層体６は、機能層７の周囲に形成され、機能層７を封止する本シール８を備えている。
【００８７】
駆動装置４８は、例えば回転式のサーボモータ及びボールねじ機構等で構成される。サーボモータの回転運動は、ボールねじ機構において直線運動に変換され、ボールねじ機構のロッド７０に伝達される。
【００８８】
複数の可動体４４は、図５に示すように、それぞれ、対応する連結機構８０を介して対応するロッド７０に連結される。複数の可動体４４は、それぞれに連結されたロッド７０と共にロッド７０の軸方向に移動可能であり、剥離ユニット４２に対して接離可能である。複数の可動体４４を剥離ユニット４２に対して移動させることにより、補強板３Ａ、３Ｂを撓み変形させる。可動装置４６を構成する駆動部である複数の駆動装置４８を駆動することで、剥離ユニット４２を昇降させることができ、補強板３Ａ、３Ｂの一方を撓み変形させることができる。
【００８９】
なお、駆動装置４８としては、回転式のサーボモータ及びボールねじ機構に限定されず、リニア式のサーボモータ、又は流体圧シリンダ（例えば空気圧シリンダ）であってもよい。
【００９０】
コントローラは、ＣＰＵ、ＲＯＭ、及びＲＡＭ等の記録媒体等を含むコンピュータとして構成される。コントローラは、記録媒体に記録されたプログラムをＣＰＵに実行させることにより、複数の駆動装置４８を駆動装置４８ごとに制御して、複数の可動体４４の昇降移動を制御する。
【００９１】
[連結機構]
図１０に示すように、実施形態における連結機構８０は、ロッド７０と連結された凹球面部８２と、可動体４４に連結された筐体８４と、筐体８４の内部に移動可能に収容され凹球面部８２を保持する保持部材８６と、を備えている。保持部材８６は、凹球面部８２と摺動可能に接触する凸球面部８８と、凸球面部８８との間で凹球面部８２の摺動路９０を形成するため規制部９２とを備えている。
【００９２】
図１０に示す如く、筐体８４の内部空間の大きさは、保持部材８６の大きさと比較して、保持部材８６の左右方向に大きく形成されている。保持部材８６は筐体８４の内部を左右方向に移動、いわゆる滑動（いわゆる横滑り）させることができる。したがって、剥離ユニット４２の撓み変形させた際に生じる界面に平行方向のずれ現象に起因する基板２Ａへの負荷を逃がすことができる。本実施形態では連結機構８０が滑動部として機能する。
【００９３】
また、規制部９２により凹球面部８２と凸球面部８８とが離間しないように位置決めされる。凹球面部８２と凸球面部８８とが摺動可能に位置決めされているので、剥離ユニット４２の撓み変形に追従して可動体４４を傾動させることができる。
【００９４】
次に、剥離装置４０による補強板３Ａ、３Ｂの剥離方法について、図５から図７を参照して説明する。
【００９５】
図５（Ａ）に示すように、下側の剥離ユニット４２と上側の剥離ユニット４２とが相対的に十分に退避した位置に予め移動される。図示しない搬送装置により、積層体６が下側の剥離ユニット４２に載置される。下側の剥離ユニット４２により積層体６の補強板３Ｂが真空吸着される。下側の剥離ユニット４２が第１の基板である基板２Ａを支持するための支持部として機能する。実施形態では基板２Ａは、間接的に下側の剥離ユニット４２に支持される。
【００９６】
図５（Ａ）に示すように、下側の剥離ユニット４２の両側には、対向配置された位置決め装置９４が配置されている。位置決め装置９４により下側の剥離ユニット４２の位置が所定の位置にセットされる。同様に、上側の剥離ユニット４２の両側には、対向配置された位置決め装置９４が配置されている。位置決め装置９４により上側の剥離ユニット４２の位置が所定の位置にセットされる。位置決め装置９４の位置決めにより、上側の剥離ユニット４２と下側の剥離ユニット４２との相対的な位置関係が決定される。位置決め装置９４としては、例えば、位置決めロッドを前進後退可能に制御するエアシリンダー、サーボモータ等を使用することができる。
【００９７】
図５（Ｂ）に示すように、下側の剥離ユニット４２と上側の剥離ユニット４２とが相対的に近づく方向に移動されて、積層体６の補強板３Ａが上側の剥離ユニット４２によって真空吸着保持される。第２の基板である補強板３Ａが吸着部である上側の剥離ユニット４２の吸着面を構成する通気性シート（図９を参照）により吸着される。
【００９８】
なお、剥離装置４０によって、図１に示した積層体１の基板２を補強板３から剥離させる場合には、第１の基板である基板２を上側の剥離ユニット４２によって支持し（支持工程）、第２の基板である補強板３を下側の剥離ユニット４２によって吸着保持する（吸着工程）。この場合、基板２を支持する支持部は、剥離ユニット４２に限定されるものではなく、基板２を着脱自在に支持可能なものであればよい。しかしながら、支持部として剥離ユニット４２を用いることにより、基板２と補強板３とを同時に湾曲させて剥離することができるので、基板２又は補強板３のみを湾曲させる形態と比較して剥離力を小さくできる利点がある。第１の基板である基板２を下側の剥離ユニット４２によって支持し（支持工程）、第２の基板である補強板３を上側の剥離ユニット４２によって吸着保持し（吸着工程）ても良い。
【００９９】
図５（Ｂ）の如く、位置決め装置９４は、剥離ユニット４２の上昇下降に追従して移動させてもよいし、また、剥離ユニット４２と積層体６とが接触する位置に予め位置決め装置９４を固定させておいても良い。
【０１００】
次に、図６（Ｃ）に示すように、上側の位置決め装置９４を上側の剥離ユニット４２から離れる方向に移動させ、下側の位置決め装置９４を下側の位置決め装置９４から離れる方向に移動させる。図６（Ｃ）の如く、例えば、位置決めロッドを剥離ユニット４２から離れる方向に後退させる。これにより補強板３Ａを剥離するための準備が完了する。同図に示すように、上側の剥離ユニット４２と下側の剥離ユニット４２のそれぞれの端部は、二点鎖線示すように、側面方向から見て一致している。
【０１０１】
次に、図６（Ｄ）に示すように、積層体６の一端側の隅部６Ａから他端側の隅部６Ｂに向けて上側の剥離ユニット４２を上方に撓み変形させながら、積層体６の界面を、剥離開始部３０（図４参照）を起点として剥離させていく。すなわち、上側の剥離ユニット４２の複数の可動体４４において、積層体６の隅部６Ａの側に位置する可動体４４から隅部６Ｂの側に位置する可動体４４を順次上昇移動させて界面を剥離する（剥離工程）。なお、この動作に連動して、下側の剥離ユニット４２の複数の可動体４４において、積層体６の隅部６Ａの側に位置する可動体４４から隅部６Ｂの側に位置する可動体４４を順次下降移動させて界面を剥離してもよい。これにより、補強板３Ａのみを湾曲させる形態と比較して剥離力を小さくできる。
【０１０２】
図６（Ｄ）の如く、隅部６Ａの側に位置する可動体４４を上昇移動させると、上側の剥離ユニット４２の端部と下側の剥離ユニット４２との端部とに側面方向から見て不一致（ズレ）Ｓが生じる。この不一致が生じるのは、積層体６の隅部６Ａの側（同図における右側）に位置する可動体４４を上昇移動させた際、残りの可動体４４を上昇移動させず剥離前の位置に留めているためである。隅部６Ｂの側（同図における左側）においては上側と下側の剥離ユニット４２の端部に不一致は生じていない。隅部６Ａの側において、端部の不一致が生じた際、本実施形態の連結機構８０が、補強板３Ａと基板２Ａとを界面と平行な方向に、又は補強板３Ａ若しくは基板２Ａと平行な方向に、相対的に滑動させる。その作用を、図１１、及び図１２を参照して説明する。
【０１０３】
図１１は、図６（Ｄ）において、上側の右側に位置する連結機構８０の要部拡大図である。図１１の如く、連結機構８０は、端部の不一致に対して、矢印Ｅ（左方向）で示すように、端部を一致させる方向とは逆の方向、つまり端部の不一致を許容する方向に、補強板３Ａを滑動させる。本実施形態において、駆動装置４８、ロッド７０、凹球面部８２、および保持部材８６は、剥離前の位置を維持する。一方、補強板３Ａ、剥離ユニット４２、可動体４４、および可動体４４に連結された筐体８４が全体として、矢印Ｅの方向に移動する。つまり、図１０と比較して、図１１では、筐体８４が保持部材８６と接触する位置まで、左側へと移動している。
【０１０４】
図１２は、図６（Ｄ）において、上側の中央に位置する連結機構８０の要部拡大図である。図１２の如く、連結機構８０は、凹球面部８２と凸球面部８８とが摺動可能に位置決めされているので、剥離ユニット４２の撓み変形に追従して可動体４４を傾動させることができる。さらに、図１１と同様に、補強板３Ａ、剥離ユニット４２、可動体４４、および可動体４４に連結された筐体８４が全体として、矢印Ｆの方向に移動することができる。つまり、補強板３Ａを矢印Ｆの方向に滑動させている。
【０１０５】
図１１、及び図１２で説明したように、連結機構８０の滑動機能により、基板２Ａと補強板３Ａとのズレに対して、少なくとも一部において界面と平行な方向に滑動させることで、ズレにより発生する基板２Ａへの負荷を逃がすことができる。ここで少なくとも一部とは、図６（Ｄ）の如く、ここで示される３個の連結機構８０が、全て滑動機能を働かせていないこと、つまり、図６（Ｄ）において左側の連結機構８０が剥離前と同じ状態で滑動機能を奏しておらず、一方で右側と中央の連結機構８０が滑動機能を奏している状態を意味している。
【０１０６】
次に、図７（Ｅ）に示すように、基板２Ａと補強板３Ａとの界面を一端側から他端側に向けて順次剥離するように、剥離ユニット４２を撓み変形させて、基板２Ａと補強板３Ａとを完全に剥離する。図７（Ｅ）の如く、剥離した補強板３Ａが上側の剥離ユニット４２に真空吸着保持され、補強板３Ａを除く積層体６が下側の剥離ユニット４２に真空吸着保持されている。
【０１０７】
また、上下の剥離ユニット４２の間に、搬送装置（不図示）が挿入されるように、下側の剥離ユニット４２と上側の剥離ユニット４２とが相対的に十分に退避した位置に移動される。
【０１０８】
同図に示すように、基板２Ａと補強板３Ａとを完全に剥離した状態では、上側の剥離ユニット４２と下側の剥離ユニット４２とは、右側と左側において不一致となる。従って、全ての連結機構８０において、基板２Ａと補強板３Ａとのズレに追従して、補強板３Ａを左方向に滑動させるよう、補強板３Ａ、剥離ユニット４２、可動体４４、及び筐体８４が左側に移動している。つまり、図７（Ｅ）の全ての連結機構８０は、図１１に示す状態となる。
【０１０９】
次に、図７（Ｆ）に示すように、上側の位置決め装置９４と下側の位置決め装置９４を動作させて、上側の剥離ユニット４２と下側の剥離ユニット４２との位置を調整し、端部の位置を一致させる。
【０１１０】
この後、まず、上側の剥離ユニット４２の真空吸着が解除される。次に、搬送装置（不図示）によって補強板３Ａが剥離装置４０から搬出される。
【０１１１】
補強板３Ａを除く積層体６が上側の剥離ユニット４２と下側の剥離ユニット４２とによって真空吸着保持される。すなわち、上側の剥離ユニット４２と下側の剥離ユニット４２とが相対的に近づく方向に移動されて、上側の剥離ユニット４２に、基板２Ａが真空吸着保持される（支持工程）。
【０１１２】
次いで、積層体６の一端側から他端側に向けて下側の剥離ユニット４２を下方に撓み変形させながら、積層体６の界面を、剥離開始部２６（図４参照）を起点として剥離していく。すなわち、下側の剥離ユニット４２の複数の可動体４４において、積層体６の一端側の側に位置する可動体４４から他端側に位置する可動体４４を順次下降移動させて界面を剥離する（剥離工程）。なお、この動作に連動して、上側の剥離ユニット４２の複数の可動体４４において、積層体６の一端側の側に位置する可動体４４から他端側に位置する可動体４４を順次上昇移動させて界面を剥離してもよい。これにより、補強板３Ｂのみを湾曲させる形態と比較して剥離力を小さくできる。
【０１１３】
補強板３Ｂを積層体６から剥離する際、補強板３Ａを積層体６から剥離したのと同様に、連結機構８０の滑動機能により、基板２Ｂと補強板３Ｂとのズレに対して、少なくとも一部において界面と平行な方向に滑動させることで、ズレにより発生する基板２Ｂへの負荷を逃がすことができる。以上が、隅部６Ａに剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の剥離方法である。
【０１１４】
実施形態では、補強板３Ａを剥離し、次いで補強板３Ｂを剥離する方法について説明したが、補強板３Ｂを剥離し、次いで補強板３Ａを剥離することもできる。
【０１１５】
また、剥離ユニット４２を順次撓ませることにより、補強板３Ａ，３Ｂを順次撓ませる方法について説明した。しかし、これに限定されることなく、剥離ユニット４２を用いずに、可動体４４に代えて吸着パッドを用いることができる。吸着パッドを用いた場合、吸着パッドで補強板３Ａ，３Ｂを直接吸着し、吸着パッドを一端側から他端側に順次上昇、又は下降させることにより、補強板３Ａ，３Ｂを順次撓ませることができる。
【０１１６】
〔第２の実施形態の剥離装置〕
図１３は、第２の実施形態に係る剥離装置１００の一例を示す平面図である。また、図１４は、図１３に示した剥離装置１００の側面図である。
【０１１７】
なお、ここでは、図１に示した積層体１であって、特に外形が正方形状の積層体１を剥離する場合について説明する。また、図１４に示す積層体１は、例えば、図３に示す剥離開始部作成装置１０によって隅部１Ｃに予め剥離開始部が作成されている。
【０１１８】
剥離装置１００は、基板２に対して補強板３を撓み変形させて、補強板３（樹脂層４を含む）を基板２から剥離する装置である。この際、積層体１の一端側の隅部１Ｃから対角線上に位置する他端側の隅部１Ｄに向けて補強板３を徐々に撓み変形させて、剥離開始部を起点として補強板３を基板２から剥離する。このため、剥離は、積層体１の一端側の隅部１Ｃから他端側の隅部１Ｄに向かって進行する。また、この場合、剥離済みの領域と未剥離の領域との境界は、直線として現れ、この直線を剥離前線Ｇとする。剥離前線Ｇは、図１３の矢印Ｈで示す方向に進行する。剥離装置１００によって、剥離開始部において補強板３と基板２とが離間した後は、剥離開始を作成した液体（介在物）を吸引除去しても良い。吸引除去することによって、液体が装置に付着して汚染するのを低減できる。吸引除去は、剥離開始部の側面に吸引ノズルを配置することにより実施できる。
【０１１９】
剥離装置１００は、ゴム製の弾性シート１１２を介して、基板２を変形不能に吸着保持するテーブル１１４と、ゴム製の弾性シート１１６を介して、補強板３を撓み変形可能に吸着保持する可撓性板１１８とを備える。弾性シート１１２とテーブル１１４とが支持部として機能し、弾性シート１１６と可撓性板１１８とが吸着面を有する吸着部として機能する。
【０１２０】
テーブル１１４は、弾性シート１１２を介して、基板２の第１の面を真空吸着して保持する。テーブル１１４は、架台１２０の上面に水平に設置される。テーブル１１４は、基板２よりも面積が十分に大きく、かつ、基板２の外形に沿った形状を有している。架台１２０が、弾性シート１１２とテーブル１１４とで構成される支持部を保持する保持部として機能する。
【０１２１】
可撓性板１１８は、弾性シート１１６を介して、補強板３の第２の面を真空吸着して保持する。可撓性板１１８は、撓み変形可能な本体部１１８Ａを備える。本体部１１８Ａは、補強板３よりも十分に面積が大きく、かつ、補強板３の外形に沿った形状を有している。
【０１２２】
本体部１１８Ａの一端には、積層体１の隅部１Ｃから外側に向けて水平方向に突出した矩形状の突出部１１８Ｂが備えられる。また、本体部１１８Ａの他端には、積層体１の隅部１Ｄから外側に向けて水平方向に突出した矩形状の突出部１１８Ｃが備えられる。突出部１１８Ｂ，１１８Ｃは、剥離前線Ｇの進行方向（矢印Ｈ方向）に沿って備えられる。
【０１２３】
可撓性板１１８の単位幅（１ｍｍ）あたりの曲げ剛性は、１０００〜４００００Ｎ・ｍｍであることが好ましい。たとえば、可撓性板１１８の幅が１００ｍｍの部分では、曲げ剛性は、１０００００〜４００００００Ｎ・ｍｍ２となる。可撓性板１１８の単位幅（１ｍｍ）あたりの曲げ剛性を１０００Ｎ・ｍｍ以上とすることにより、可撓性板１１８が吸着保持する補強板３の折れ曲がりを防止できる。また、可撓性板１１８の単位幅（１ｍｍ）あたりの曲げ剛性を４００００Ｎ・ｍｍ以下とすることにより、可撓性板１１８が吸着保持する補強板３を適度に撓み変形させることができる。
【０１２４】
可撓性板１１８としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ：Polyvinyl Chloride）樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ：polyoxymethylene）樹脂等の樹脂板の他、金属板を用いることもできる。
【０１２５】
可撓性板１１８の突出部１１８Ｃの端部には、軸１２２が水平方向に設けられる。この軸１２２は、架台１２０の上面に固定された軸受１２４、１２４に回動自在に支持される。したがって、可撓性板１１８は、軸１２２を中心として、架台１２０に対して傾動自在に設けられる。また、可撓性板１１８には、サーボシリンダ１２６が搭載される。
【０１２６】
サーボシリンダ１２６は、シリンダ本体１２６Ａとピストン１２６Ｂとを備える。サーボシリンダ１２６は、図１３の平面視において、積層体１の隅部１Ｃと隅部１Ｄとを結ぶ直線上にピストン１２６Ｂの軸が位置するように配置される。すなわち、サーボシリンダ１２６は、剥離前線Ｇの進行方向（矢印Ｈ方向）に沿ってピストン１２６Ｂが伸縮するように配置される。
【０１２７】
シリンダ本体１２６Ａの基端部には、軸１２８が水平方向に設けられる。この軸１２８は、可撓性板１１８の突出部１１８Ｃの上面に固定された軸受１３０、１３０に回動自在に支持される。
【０１２８】
また、ピストン１２６Ｂの先端部には、軸１３２が水平方向に設けられる。この軸１３２は、可撓性板１１８の突出部１１８Ｂの上面に固定された軸受１３４、１３４に回動自在に支持される。
【０１２９】
架台１２０の上面であって、隅部１Ｄの側にストッパ１４０が設けられている。ストッパ１４０は架台１２０に固定されている。また、架台１２０の上面であって、隅部１Ｃの側に付勢手段であるバネ１４２が設けられている。バネ１４２によりテーブル１１４が矢印Ｉの方向に付勢される。テーブル１１４は架台１２０の上面に固定されずに水平に設置されているので、テーブル１１４は架台１２０の上面を左右に移動することができる。したがって、剥離前の状態では、バネ１４２の付勢力により、テーブル１１４はストッパ１４０に押し付けられている。
【０１３０】
なお、本実施形態では、駆動手段としてサーボシリンダ１２６を使用しているが、駆動手段には、回転式のサーボモータ及び送りネジ機構等からなる直動装置、及び流体圧シリンダを使用できる。また、剥離装置１００の全体の動作は、図示しない制御部によって統括制御される。
【０１３１】
次に、剥離装置１００による補強板３の剥離方法について、図１５を参照して説明する。図１５（Ａ）、（Ｂ）は、剥離装置１００の動作説明図である。なお、図１５（Ａ）は、剥離開始から所定時間経過後の剥離装置１００の状態を示しており、図１５（Ｂ）は、剥離開始から更に所定時間経過後の剥離装置１００の状態を示している。
【０１３２】
剥離装置１００にセットされた積層体１は、基板２の第１の面が、弾性シート１１２を介してテーブル１１４に吸着保持される。また、補強板３の第２の面が、弾性シート１１６を介して、可撓性板１１８に吸着保持される。
【０１３３】
初期状態において、サーボシリンダ１２６のピストン１２６Ｂは伸長状態にある（図１４参照）。
【０１３４】
サーボシリンダ１２６のピストン１２６Ｂを伸長状態から収縮させると、突出部１１８Ｂを突出部１１８Ｃに向けて引く力が突出部１１８Ｂに作用する。この力によって、図１５（Ａ）の如く可撓性板１１８が撓み始める。これにより、可撓性板１１８に吸着保持された補強板３も撓み始めるので、積層体１は、隅部１Ｃに作成された剥離開始部を起点として剥離が開始される。
【０１３５】
サーボシリンダ１２６のピストン１２６Ｂを、更に収縮させると、この動作に連動して可撓性板１１８も更に撓み変形していく。また、サーボシリンダ１２６は、軸１２８及び軸１３２を中心に回動自在に支持されているので、可撓性板１１８の撓み変形に追従して軸１２８を中心に傾動していく。このように、サーボシリンダ１２６が徐々に傾動しながら、可撓性板１１８が、突出部１１８Ｂ側から突出部１１８Ｃ側に向かって徐々に撓み変形し、この結果、一方の隅部１Ｃから他方の隅部１Ｄに向かって、補強板３が徐々に剥離されていく。
【０１３６】
その際、図１５（Ａ）に示す如く、剥離の前半においては、補強板３の剥離開始側（隅部１Ｃの側）が、吸着面である弾性シート１１６の上で矢印Ｊに示すように中央部に引き込まれるようにずれる。その結果、補強板３と基板２とのズレによる負荷が逃がされる。特に剥離の前半では、剥離終了側（隅部１Ｄの側）においてテーブル１１４と可撓性板１１８とにより挟圧されている基板２と補強板３の接触面積が、剥離開始側において基板２と補強板３とが分離している面積より大きい。その結果、補強板３が弾性シート１１６の上の剥離された側で容易にずれることができ、基板２への負荷を逃がすことができる。
【０１３７】
更に補強板３の剥離が進む後半においては、図１５（Ｂ）の如く、補強板３の剥離終了側（隅部１Ｄの側）が、吸着面である弾性シート１１６の上で矢印Ｋに示すように中央部に引き込まれるようにずれる。特に剥離の後半では、隅部１Ｄの側において、基板２と補強板３とがテーブル１１４と可撓性板１１８により挟圧されている面積が、剥離開始側において基板２と補強板３とが分離している面積より小さく、かつ補強板３が弾性シート１１６に吸着されている面積が大きくなる。その結果、補強板３の剥離終了側が弾性シート１１６の上でずれ易くなる。その補強板３のズレに起因して、基板２を界面と平行にずらそうと負荷がかかる。本実施形態では、架台１２０とテーブル１１４と固定していなので、補強板３のズレに追従してテーブル１１４が架台１２０の上を滑動し、この滑動により基板２への負荷を逃がしている。図１５（Ｂ）の如く、バネ１４２の付勢力に抗して、テーブル１１４を矢印Ｋの方向に滑動させている。
【０１３８】
つまり、本実施形態ではテーブル１１４を架台１２０の上をスライド可能とすることで滑動部として機能させている。テーブル１１４と架台１２０との界面が接続部を構成し、界面（接続部）の摩擦を低減することにより、テーブル１１４を架台１２０の上を容易にスライド可能とさせている。したがって、摩擦を低減させるため、テーブル１１４と架台１２０との間に樹脂シート等を配置することが好ましい。樹脂シートとして、フッ素樹脂製のシート、ポリエチレン樹脂製のシート等を使用することができる。
【０１３９】
なお、補強板３が基板２から完全に剥離されると、バネ１４２の付勢力によりテーブル１１４はストッパ１４０に押し付けられる。本実施形態においては、ストッパ１４０とバネ１４２とは位置決め装置として機能する。テーブル１１４のスライドの移動方向を規制するため架台１２０の上にＬＭガイド等のガイド機構を設けることもできる。
【０１４０】
第１の実施形態の剥離装置４０、及び第２の実施形態の剥離装置１００において、補強板３、３Ａ、３Ｂの状態に追従させて、受動的に滑動機能を発揮させる場合を説明した。しかし、これに限定されることなく能動的に滑動機能を発揮させても良い。例えば、センサー等を設けることで曲げ状態による位置変動を検出し、その結果に基づいてアクチュエータ等で能動的に滑動機能を発揮させることもできる。
【０１４１】
また、滑動機能により負荷を逃がすことができれば、その機構、機構を設置する場所等において制限はない。
【符号の説明】
【０１４２】
Ｎ…ナイフ、１…積層体、１Ａ…第１の積層体、１Ｂ…第２の積層体、１Ｃ…隅部、１Ｄ…隅部、２…基板、２Ａ…基板、２Ｂ…基板、３…補強板、３Ａ…補強板、３Ｂ…補強板、３Ｂａ…補強板の表面、４…樹脂層、４Ａ…樹脂層、４Ｂ…樹脂層、６…積層体、６Ａ、６Ｂ…隅部、７…機能層、８…本シール、１０…剥離開始部作成装置、１２…テーブル、１４…ホルダ、１６…高さ調整装置、１８…送り装置、２０…液体、２２…液体供給装置、２４…界面、２６…剥離開始部、２８…界面、３０…剥離開始部、４０…剥離装置、４２…剥離ユニット、４４…可動体、４６…可動装置、４８…駆動装置、５２…可撓性板、５４…吸着部、５６…両面接着テープ、５８…可撓性板、６０…通気性シート、６２…シール枠部材、６４…両面接着テープ、６６…溝、６８…貫通孔、７０…ロッド、８０…連結機構、８２…凹球面部、８４…筐体、８６…保持部材、８８…凸球面部、９０…摺動路、９２…規制部、１００…剥離装置、１１２…弾性シート、１１４…テーブル、１１６…弾性シート、１１８…可撓性板、１１８Ａ…本体部、１１８Ｂ，１１８Ｃ…突出部、１２０…架台、１２２…軸、１２４…軸受、１２６…サーボシリンダ、１２６Ａ…シリンダ本体、１２６Ｂ…ピストン、１２８…軸、１３０…軸受、１３２…軸、１３４…軸受、１４０…ストッパ、１４２…バネ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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