(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
屈曲可能なタッチパネル装置であって、
第１透明基材と、前記第１透明基材上に配置され、前記第１透明基材とは反対側に突出した凸部を有する透明電極層と、前記透明電極層上に配置され、前記凸部に相当する位置に穴を有する第２透明基材とを備え、
前記第２透明基材は、
線膨張率が、１０〜６０ｐｐｍ／℃であり、
ガラス転移温度が、１４８〜５８０℃であることを特徴とするタッチパネル装置。
【請求項２】
前記透明電極層が、
第１方向に並ぶ複数の第１電極と、
前記第１方向に交差する第２方向に並ぶ複数の第２電極と、
前記第１方向において隣り合う前記第１電極を接続する第１接続部と、
前記穴を挿通し、前記第１接続部上に位置する前記第２透明基材を介して前記第１接続部と交差するように配置することによって、前記第２方向において隣り合う前記第２電極を接続する第２接続部とを備え、
前記第２接続部が、前記凸部である請求項１に記載のタッチパネル装置。
【請求項３】
前記第２透明基材が、セルロースエステル樹脂及びポリイミドからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１又は請求項２に記載のタッチパネル装置。
【請求項４】
前記第２透明基材が、アセチル基の置換度が２．９以上のトリアセチルセルロースを含有する請求項１又は請求項２に記載のタッチパネル装置。
【請求項５】
前記第２透明基材の厚みが、９〜２５μｍである請求項１〜４のいずれか１項に記載のタッチパネル装置。
【請求項６】
前記第２透明基材は、波長５８９ｎｍにおける面内方向リタデーションが、０〜５ｎｍであり、波長５８９ｎｍにおける厚み方向リタデーションが、−５〜５ｎｍである請求項１〜５のいずれか１項に記載のタッチパネル装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネル装置は、画像表示装置の表面等に配置し、画像表示装置の画像表示領域に表示された画像を参照しながら、画像が表示されている箇所に指やペン等を接触又は接近させることで、画像に対応する情報等の入力が行える位置情報入力装置である。このようなタッチパネル装置は、例えば、携帯電話機、カーナビゲーション装置、券売機、銀行の末端機（ＡＴＭ装置）、及びゲーム機等の電子機器に広く用いられるようになってきている。
【０００３】
一方で、タッチパネル装置が備えられた携帯電話機、すなわち、スマートフォン等の、タッチパネル装置が備えられた電子機器としては、薄くて、折り曲げることができるものの開発が注目されている。例えば、スマートフォンに関しては、画像表示領域が曲面である、「Ｃｕｒｖｅｄ  Ｔｙｐｅ」と呼ばれるものだけではなく、折り曲げ可能な「Ｂｅｎｎｄｅｄ    Ｔｙｐｅ」や「Ｆｏｌｄａｂｌｅ  Ｔｙｐｅ」の開発が注目されている。特に、完全に折り曲げることができ、折り畳んで収納することができる「Ｆｏｌｄａｂｌｅ  Ｔｙｐｅ」の開発が注目されている。
【０００４】
そして、このような屈曲可能なタッチパネル装置を実現させるためには、まず、画像表示装置として、屈曲可能な画像表示装置を用いることが考えられる。具体的には、画像表示装置として、液晶ディスプレイ装置（ＬＣＤ）ではなく、フレキシブルな有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ方式の画像表示装置）を用いることが考えられる。
【０００５】
さらに、屈曲可能なタッチパネル装置を実現するために、その構成や構成する部材が種々検討されている。例えば、タッチパネル装置を構成する部材として用いられていたガラス基板を、樹脂フィルム等の屈曲可能な基材に変更すること等が検討されている。
【０００６】
また、タッチパネル装置としては、種々のものが検討されており、例えば、特許文献１に記載のものが挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１３−１７８６８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
屈曲可能なタッチパネル装置には、それを構成する部材として、折り曲げ耐性、すなわち、耐折性が高いものを用いることが求められる。また、屈曲可能なタッチパネル装置に、も、それ自体の耐折性が高くなるような構造とすることが求められる。例えば、後述するようなブリッジ電極を備える等の、タッチパネル装置を耐折性の高くなるような構造にした場合であっても、タッチパネル装置を構成する部材が、その構造に好適な形状にすることができることも求められる。
【０００９】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、耐折性に優れたタッチパネル装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
タッチパネル装置としては、例えば、透明基材上に設けられた透明電極が、透明なカバー層で覆われたもの等が挙げられる。本発明者の検討によれば、このようなタッチパネル装置を屈曲可能にし、その耐折性を高めるためには、透明電極として、特許文献１に記載されているような、ブリッジ電極等のカバー層側に突出した凸部を有する透明電極を用いることが有効であることを見出した。さらに、この凸部に相当する位置に穴のあいたカバー層を用いることが有効であると、本発明者は考えた。また、このカバー層は、樹脂フィルム等の屈曲可能な基材である。そして、このカバー層として用いる基材は、屈曲可能とするために、柔軟性がある程度高いことが求められる。その一方で、この基材は、上述したように、凸部に相当する位置に穴をあける。この際、穴あけ用の針を、例えば、１８０℃以上に加熱し、この加熱した針を、基材の所定の位置に刺すことで、穴をあけることが考えられる。しかしながら、用いる基材によっては、この方法で穴をあけようとしても、好適な穴を形成することができない場合があることを、本発明者が見出した。
【００１１】
本発明者は、このような構成のタッチパネル装置において、透明電極を覆う透明基材であるカバー層について、種々検討し、以下のような本発明に想到するに到った。
【００１２】
本発明の一態様に係るタッチパネル装置は、屈曲可能なタッチパネル装置であって、第１透明基材と、前記第１透明基材上に配置され、前記第１透明基材とは反対側に突出した凸部を有する透明電極層と、前記透明電極層上に配置され、前記凸部に相当する位置に穴を有する第２透明基材とを備え、前記第２透明基材は、線膨張率が、１０〜６０ｐｐｍ／℃であり、ガラス転移温度が、１４８〜５８０℃であることを特徴とする。
【００１３】
このような構成によれば、耐折性に優れたタッチパネル装置を提供することができる。
【００１４】
このことは、以下のことによると考えられる。
【００１５】
まず、上述したように、透明電極層の、第２透明基材側に突出した凸部の位置に相当する位置に穴を有する第２透明基材で、前記透明電極層を覆うので、折り曲げ耐性、すなわち、耐折性が高くなるような構造のタッチパネル装置が得られると考えられる。そして、この第２透明基材として、線膨張率が、１０〜６０ｐｐｍ／℃であり、ガラス転移温度が、１４８〜５８０℃である基材を用いる。このような第２透明基材は、屈曲を可能とする柔軟性を有しつつ、前記凸部に相当する位置に、例えば、１８０℃以上に加熱した針等を刺して、穴をあけることにより、素早く、好適な穴を形成することができるものであると考えられる。よって、得られたタッチパネル装置は、屈曲可能で、かつ、耐折性が高くなるような構造を好適に実現できると考えられる。
【００１６】
また、前記タッチパネル装置において、前記透明電極層が、第１方向に並ぶ複数の第１電極と、前記第１方向に交差する第２方向に並ぶ複数の第２電極と、前記第１方向において隣り合う前記第１電極を接続する第１接続部と、前記穴を挿通し、前記第１接続部上に位置する前記第２透明基材を介して前記第１接続部と交差するように配置することによって、前記第２方向において隣り合う前記第２電極を接続する第２接続部とを備え、前記第２接続部が、前記凸部であることが好ましい。
【００１７】
このような構成によれば、耐折性がより高い構造のタッチパネル装置が得られる。
【００１８】
また、前記タッチパネル装置において、前記第２透明基材が、セルロースエステル樹脂及びポリイミドからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有することが好ましい。
【００１９】
このような構成によれば、耐折性がより高い構造のタッチパネル装置が得られる。
【００２０】
このことは、第２透明基材が、屈曲を可能とする柔軟性を有しつつ、前記凸部に相当する位置に、加熱した針等を刺して、穴をあけると、より好適な穴を形成することができるものであることによると考えられる。
【００２１】
また、前記タッチパネル装置において、前記第２透明基材が、アセチル基の置換度が２．９以上のトリアセチルセルロースを含有することが好ましい。
【００２２】
このような構成によれば、耐折性がより高い構造のタッチパネル装置が得られる。
【００２３】
このことは、第２透明基材が、屈曲を可能とする柔軟性を有しつつ、前記凸部に相当する位置に、加熱した針等を刺して、穴をあけると、より好適な穴を形成することができるものであることによると考えられる。
【００２４】
また、前記タッチパネル装置において、前記第２透明基材の厚みが、９〜２５μｍであることが好ましい。
【００２５】
このような構成によれば、耐折性がより高い構造のタッチパネル装置が得られる。
【００２６】
このことは、第２透明基材が、屈曲を可能とする柔軟性を有しつつ、前記凸部に相当する位置に、加熱した針等を刺して、穴をあけると、より好適な穴を形成することができるものであることによると考えられる。
【００２７】
また、前記タッチパネル装置において、前記第２透明基材は、波長５８９ｎｍにおける面内方向リタデーションが、０〜５ｎｍであり、波長５８９ｎｍにおける厚み方向リタデーションが、−５〜５ｎｍであることが好ましい。
【００２８】
このような構成によれば、画質の低下を充分に抑制でき、画質の優れたタッチパネル装置が得られる。
【００２９】
このことは、前記第２透明基材としては、面内方向リタデーション及び厚み方向リタデーションが、上述したように小さいものであるので、画像表示装置に表示される画像の色味の変化が少ないことによると考えられる。このことから、画質の低下を充分に抑制することができると考えられる。
【００３０】
また、タッチパネル装置は、画像表示装置に表示される画像の色味等の画質に与える影響を小さくするために、タッチパネル装置を構成する部材としては、位相差（リタデーション）が低いことも求められる。上記のような第２透明基材を用いることで、この要求を満たす、画質にも優れたタッチパネル装置が得られる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、耐折性に優れたタッチパネル装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係るタッチパネル装置の構成を示す概略図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態に係るタッチパネル装置における、透明電極層の構造を示す概略図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態に係るタッチパネル装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明に係る実施形態について説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【００３４】
本実施形態に係るタッチパネル装置は、屈曲可能なタッチパネル装置である。そして、前記タッチパネル装置１０は、図１に示すように、第１透明基材１１と、前記第１透明基材１１上に配置される透明電極層１２と、前記透明電極層１２上に配置される第２透明基材１３とを備える。また、タッチパネル装置は、第２透明基材１３上に、表面部材１４を備えていてもよい。図１は、本実施形態に係るタッチパネル装置１０の構成を示す概略図である。
【００３５】
また、前記透明電極層１２は、図２及び図３に示すように、前記第１透明基材１１上に配置され、前記第１透明基材１１とは反対側（前記第２透明基材１３側）に突出した凸部２１を有する。また、前記第２透明基材１３は、前記透明電極層１２上に配置され、前記凸部２１に相当する位置に穴３１を有する。すなわち、タッチパネル装置１０は、上述したように、前記透明電極層１２の、前記第２透明基材１３側に突出した凸部２１の位置に相当する位置に穴３１を有する第２透明基材１３で、前記透明電極層１２を覆う。このようなタッチパネルの構造は、折り曲げ耐性、すなわち、耐折性が高くなる構造であると考えられる。図２は、本実施形態に係るタッチパネル装置１０における、透明電極層１２の構造を示す概略図である。なお、図２には、第２透明基材１３及び表面部材１４を図示していない。また、図３は、本実施形態に係るタッチパネル装置１０の断面図である。なお、図３は、図２において、切断線面ＩＩＩ−ＩＩＩから見た断面図である。
【００３６】
また、前記凸部２１としては、例えば、いわゆるブリッジ電極とよばれる接続部が挙げられる。具体的には、以下のような接続部である。前記透明電極層１２としては、図２に示すように、第１方向に並ぶ複数の第１電極２２と、前記第１方向に交差する第２方向に並ぶ複数の第２電極２３と備えるものが挙げられる。このような電極を備える透明電極層１２は、前記第１方向において隣り合う前記第１電極２２を接続する第１接続部２４と、前記第２方向において隣り合う前記第２電極２３を接続する第２接続部２５とを備える。前記第２接続部２５は、図３に示すように、前記穴３１を挿通し、前記第１接続部２４上に位置する前記第２透明基材１３ａを介して前記第１接続部２４と交差するように配置する。そうすることによって、前記第２接続部２５は、前記第２方向において隣り合う前記第２電極２３を接続する。そして、この第２接続部２５は、前記第１透明基材１１とは反対側に突出しており、凸部２１に相当する。このようなタッチパネルの構造は、折り曲げ耐性、すなわち、耐折性がより高くなる構造であると考えられる。
【００３７】
また、前記透明電極層１２には、前記第１電極２２及び前記第２電極２３に接続された配線２７を備える。タッチパネル装置を、指等で押下した際の、前記第１電極２２と前記第２電極２３との間の静電容量の変化等に基づく変化を、前記配線２７を通して出力する。この出力結果に基づいて、タッチパネル装置は、位置情報を入力する。
【００３８】
また、前記表面部材１４は、タッチパネル装置１０の表面を保護するために設けられている。前記表面部材１４としては、屈曲可能なものであれば、特に限定されない。前記第１透明基材１１としては、透光性の樹脂フィルム等が挙げられ、具体的には、ポリカーボネート（ＰＣ）フィルム、及びメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）フィルム等が挙げられる。
【００３９】
また、前記第１透明基材１１は、屈曲可能なものであれば、特に限定されない。前記第１透明基材１１としては、透光性の樹脂フィルム等が挙げられ、具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルム、及びポリカーボネート（ＰＣ）フィルム等が挙げられる。また、前記第１透明基材１１としては、後述する第２透明基材１３と同じものも使用することができる。すなわち、前記第１透明基材１１としては、穴が形成されていないこと以外、前記第２透明基材と同じものを使用することができる。
【００４０】
また、前記透明電極層１２は、屈曲可能で、上記のような構造を有し、さらに、タッチパネル装置の電極層として使用可能なものであれば、特に限定されない。前記透明電極層１２としては、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、及びＺｎＯ等の透明導電材料、銀ナノワイヤー、及び銅線等が挙げられる。前記第１電極２２、前記第２電極２３、前記第１接続部２４、及び前記第２接続部２５としては、上記各材料をそれぞれ適宜選択してもよい。また、前記透明電極層１２としては、屈曲性の観点から、銀ナノワイヤー、及び銅線が好ましい。
【００４１】
また、前記第２透明基材１３は、線膨張率（Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ  ｏｆ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ：ＣＴＥ）が、１０〜６０ｐｐｍ／℃であり、ガラス転移温度（Ｔｇ）が、１４８〜５８０℃であれば、特に限定されない。また、前記第２透明基材１３として、このような条件を満たすものを用いると、屈曲可能で、耐折性に優れたタッチパネル装置が得られる。このことは、このような構成の第２透明基材であれば、屈曲を可能とする柔軟性を有しつつ、前記凸部に相当する位置に、例えば、１８０℃以上に加熱した針等を刺して、穴をあけると、好適な穴を形成することができるようなものであることによると考えられる。よって、得られたタッチパネル装置は、屈曲可能で、かつ、耐折性が高くなるような構造を好適に実現できると考えられる。
【００４２】
また、前記第２透明基材１３は、線膨張率が、上述したように、１０〜６０ｐｐｍ／℃であり、１０〜５９ｐｐｍ／℃であることが好ましく、２５〜５５ｐｐｍ／℃であることがより好ましく、４０〜５２ｐｐｍ／℃であることがさらに好ましい。前記線膨張率が低すぎても、高すぎても、前記凸部に相当する位置に、例えば、１８０℃以上に加熱した針等を刺して、好適な穴を形成することが困難になる傾向がある。具体的には、前記線膨張率が低すぎると、形成された穴の周辺が割れてしまう傾向がある。これは、第２透明基材が硬くなりすぎる傾向があることによると考えられる。また、前記線膨張率が低すぎると、第２透明基材が硬くなりすぎ、柔軟性が低下する傾向がある。よって、屈曲がしにくくなる傾向がある。また、前記線膨張率が高すぎると、穴を形成するための、加熱した針を刺すと、穴が形成されても、その針を抜いた後、形成された穴が、再び埋まってしまう傾向がある。よって、前記線膨張率が上記範囲内であると、第２透明基材が、屈曲を可能とする柔軟性を有しつつ、前記凸部に相当する位置に、１８０℃以上に加熱した針等を刺して、穴をあけると、好適な穴を形成することができるものになると考えられる。よって、タッチパネル装置において、耐折性に優れる構造を好適に実現できる。
【００４３】
なお、ここでの線膨張率は、例えば、面内の長手方向の線膨張率と、面内の幅手方向の線膨張率との平均値等が挙げられる。ここで、幅手方向とは、第２透明基材の面内において前記凸部を渡す方向であり、長手方向とは幅手方向に直交する方向である。面内の長手方向の線膨張率、及び面内の幅手方向の線膨張率は、例えば、熱機械分析法（ＴＭＡ法、Ｔｈｅｒｍｏ−ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ａｎａｌｙｓｉｓ）により測定することができる。
【００４４】
また、前記第２透明基材１３は、ガラス転移温度が、上述したように、１４８〜５８０℃であり、１５５〜３２０℃であることが好ましく、１５９〜１６９℃であることがより好ましい。前記ガラス転移温度が低すぎても、高すぎても、前記凸部に相当する位置に、例えば、１８０℃以上に加熱した針等を刺して、好適な穴を形成することが困難になる傾向がある。具体的には、前記ガラス転移温度が低すぎると、穴を形成するための、加熱した針を刺すと、穴が形成されても、その針を抜いた後、形成された穴が、再び埋まってしまう傾向がある。また、前記ガラス転移温度が高すぎると、形成された穴の周辺が割れてしまう傾向がある。これは、第２透明基材が硬くなりすぎる傾向があることによると考えられる。また、前記線膨張率が低すぎると、第２透明基材が硬くなりすぎ、柔軟性が低下する傾向がある。よって、屈曲がしにくくなる傾向がある。よって、前記ガラス転移温度が上記範囲内であると、第２透明基材が、屈曲を可能とする柔軟性を有しつつ、前記凸部に相当する位置に、１８０℃以上に加熱した針等を刺して、穴をあけると、好適な穴を形成することができるものになると考えられる。よって、タッチパネル装置において、耐折性に優れる構造を好適に実現できる。
【００４５】
なお、ここでのガラス転移温度は、例えば、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）法や示差熱分析（ＤＴＡ）法等により測定することができる。
【００４６】
前記第２透明基材１３は、屈曲可能である。そして、前記第２透明基材１３の屈曲を繰り返した際の耐久性として、前記第２透明基材１３は、例えば、耐折試験での耐折回数が１０万回以上である耐久性を有することが好ましい。また、耐折回数は、多いほど好ましいが、実際には、３０万回程度が限界である。よって、耐折試験での耐折回数の上限値は、３０万回である。すなわち、前記第２透明基材１３は、耐折試験での耐折回数が１０万回以上であることが好ましく、１５〜３０万回であることがより好ましく、２５〜３０万回であることがさらに好ましい。前記耐折回数が少なすぎると、タッチパネル装置の耐折性が不充分になる傾向がある。このことは、タッチパネル装置の長期反復使用により、基材にひびや割れが発生することによると考えられる。よって、前記耐折回数が上記範囲内であれば、耐折性に優れたタッチパネル装置が得られる。
【００４７】
なお、耐折回数は、屈曲を繰り返す耐折試験を行ったとき、測定対象物である第２透明基材が、大きく変形して破断する延性破壊を起こしたときの屈曲回数である。また、耐折試験は、例えば、ＭＩＴ型耐折試験機（株式会社東洋精機製作所社製の、ＭＩＴ  ＴＹＰＥ  ＦＯＬＤＩＮＧ  ＥＮＤＵＲＡＮＣＥ  ＴＥＳＴＥＲ）を用い、温度２３℃、湿度５５％ＲＨの環境下で、折り曲げ速度１７５回／分、屈曲角左右１３５°、荷重０．５ｋｇｆ（４．９Ｎ）、曲率半径２ｍｍの条件で、屈曲を繰り返す試験等が挙げられる。すなわち、耐折試験での耐折回数としては、このような耐折試験を繰り返して、延性破壊を起こしたときの回数が挙げられる。
【００４８】
また、第２透明基材１３は、上述した各条件を満たすものであれば、特に限定されない。上記条件を満たすために、第２透明基材１３は、その組成や厚み等を調整して得られたもの等が挙げられる。
【００４９】
前記第２透明基材１３の厚みは、９〜２５μｍであることが好ましく、１３〜２１μｍであることがより好ましく、１５〜１８μｍであることがさらに好ましい。前記第２透明基材が薄すぎても、厚すぎても、第２透明基材の屈曲を繰り返すと、第２透明基材が損傷してしまう傾向がある。具体的には、前記第２透明基材が薄すぎると、屈曲を繰り返した際、例えば、前記耐折試験を１０万回行った際の第２透明基材の、前記穴の周辺が割れてしまう傾向がある。また、前記第２透明基材が厚すぎると、屈曲を繰り返した際、例えば、前記耐折試験を１０万回行った際、第２透明基材が破断してしまう傾向がある。これらのことから、前記厚みが上記範囲内であると、第２透明基材が、前記穴が形成されていても、耐折性に優れた第２透明基材となると考えられる。よって、耐折性により優れたタッチパネル装置が得られる。
【００５０】
また、前記第２透明基材１３としては、例えば、セルロースエステル樹脂を含有する樹脂フィルム、及びポリイミドを含む樹脂フィルム等が挙げられる。また、前記第２透明基材１３としては、セルロースエステル樹脂もポリイミドも含む樹脂フィルムであってもよい。
【００５１】
まず、セルロースエステル樹脂を含有する樹脂フィルムとしては、例えば、セルロースエステル樹脂と添加剤とを含有するものが挙げられる。前記第２透明基材１３としては、セルロースエステル樹脂を主成分とするセルロースエステルフィルムが挙げられ、樹脂成分としては、セルロースエステル樹脂からなる樹脂フィルムであってもよい。ここで、主成分とは、フィルム全量に対する含有量が５０質量％以上のことをいう。そして、本実施形態における前記第２透明基材１３は、セルロースエステルフィルムに、後述する添加剤を含有したものが挙げられる。
【００５２】
前記セルロースエステル樹脂としては、樹脂フィルムに用いることができるセルロースエステル樹脂であれば、特に限定されない。また、前記セルロースエステル樹脂としては、例えば、セルロースアセテート樹脂、セルロースジアセテート樹脂、セルローストリアセテート樹脂、セルロースブチレート樹脂、セルロースプロピオネート樹脂、セルロースアセテートブチレート樹脂、及びセルロースアセテートプロピオネート樹脂等が挙げられる。前記セルロースアセテート樹脂は、上記例示した樹脂の中でも、セルローストリアセテート樹脂が好ましい。また、前記セルロースエステル樹脂は、上記例示した樹脂を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５３】
前記セルロースエステル樹脂の数平均分子量は、３００００〜２０００００であることが、樹脂フィルムに成型した場合の機械的強度が強く、かつ、溶液流延製膜法において適度なドープ粘度となる点で好ましい。また、重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）が、１〜５の範囲内であることが好ましく、１．４〜３の範囲内であることがより好ましい。
【００５４】
前記セルロースエステル樹脂等の樹脂の平均分子量及び分子量分布は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーや高速液体クロマトグラフィーを用い測定できる。よって、これらを用いて数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）を算出し、その比を計算することができる。
【００５５】
前記セルロースエステル樹脂は、置換基として、アシル基、具体的には、炭素数が２〜４のアシル基、例えば、アセチル基を有しているものが好ましい。このアシル基の置換度（アシル置換度）としては、例えば、２．９以上であることが好ましい。すなわち、アシル基の置換度が２．９〜３であることが好ましい。また、前記セルロースエステル樹脂としては、具体的には、アセチル基の置換度（アセチル置換度）が２．９以上（２．９〜３）のトリアセチルセルロースが、リタデーションの低い樹脂フィルムが得られる点で好ましい。なお、各置換度は、一般的に、平均置換度を指す。さらに、前記樹脂フィルムに対する、前記アセチル置換度が２．９以上のＴＡＣの含有量は、９６〜１００質量％であることが好ましく、９８〜１００質量％であることがより好ましく、９９〜１００質量％であることがさらに好ましい。アセチル置換度が２．９以上のＴＡＣの含有量を高くすることで、リタデーションが低く、かつ他の添加剤との相溶不良による透明度の低下や、靱性の劣化を抑制した樹脂フィルムにすることができる。
【００５６】
アシル基で置換されていない部分は通常水酸基として存在している。これらのセルロースエステル樹脂は、公知の方法で合成することができる。アシル基の置換度の測定方法は、ＡＳＴＭ−Ｄ８１７−９６の規定に準じて測定することができる。
【００５７】
前記セルロースエステル樹脂以外の樹脂は、セルロースエステル樹脂とともに含有させて、樹脂フィルムを構成することができる樹脂であれば、特に限定されない。このセルロースエステル樹脂以外の樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、及びポリエチレンナフタレート樹脂等のポリエステル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂等のアクリル樹脂、ポリスルホン（ポリエーテルスルホンも含む）樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、セロファン、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、エチレンビニルアルコール樹脂、シンジオタクティックポリスチレン樹脂、シクロオレフィン樹脂、及びポリメチルペンテン樹脂等のビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトンイミド樹脂、ポリアミド樹脂、及びフッ素樹脂等を挙げることができる。
【００５８】
まず、ポリイミドを含有する樹脂フィルムとしては、例えば、ポリイミドと添加剤とを含有するものが挙げられる。前記第２透明基材１３としては、ポリイミドを主成分とするポリイミドフィルムが挙げられ、樹脂成分としては、ポリイミドからなる樹脂フィルムであってもよい。ここで、主成分とは、フィルム全量に対する含有量が５０質量％以上のことをいう。そして、本実施形態における前記第２透明基材１３は、ポリイミドフィルムに、後述する添加剤を含有したものが挙げられる。
【００５９】
前記添加剤は、後述する（Ａ）〜（Ｄ）成分等が挙げられる。前記添加剤としては、（Ａ）〜（Ｄ）成分を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６０】
前記（Ａ）成分は、炭素数４〜１２のアルキレンジカルボン酸及び炭素数６〜１２のアリールジカルボン酸からなる群から選ばれる少なくとも１種に由来のジカルボン酸単位と、炭素数２〜１２のアルキレングリコール、炭素数６〜１２のアリールグリコール、及び炭素数４〜１２のオキシアルキレングリコールからなる群から選ばれる少なくとも１種に由来のジオール単位とを有するエステル化合物である。このエステル化合物は、ジカルボン酸とジオールとを反応させて得られる繰り返し単位、具体的には、前記ジカルボン酸単位（カルボン酸残基）と前記ジオール単位（アルコール残基）とを含むエステル化合物である。また、このエステル化合物は、片末端又は両末端が、封止されていてもよいし、封止されていなくてもよい。また、この（Ａ）成分としては、例えば、下記式（Ｉ）で表される化合物が挙げられる。
【００６１】
Ｂ−（Ｇ−Ａ）ｎ−Ｇ−Ｂ      （Ｉ）
式（Ｉ）中、Ｂは、水酸基、酢酸基、脂肪族モノカルボン酸残基、又は芳香族モノカルボン酸残基を示す。Ｇは、炭素数２〜１２のアルキレングリコール残基、炭素数６〜１２のアリールグリコール残基、又は炭素数４〜１２のオキシアルキレングリコール残基を示す。Ａは、炭素数４〜１２のアルキレンジカルボン酸残基、又は炭素数６〜１２のアリールジカルボン酸残基を示す。ｎは、１以上を示す。なお、Ａは、前記ジカルボン酸単位（カルボン酸残基）である。Ｇは、前記ジオール単位（アルコール残基）である。Ｂは、末端基である。ｎは、重合度である。
【００６２】
前記（Ｂ）成分は、分子末端にアシル基を有するエステル化合物である。このエステル化合物としては、水酸基末端の水素原子が、モノカルボン酸由来のアシル基で置換されたポリエステル等が挙げられる。また、このエステル化合物は、脂環式骨格を含むことが好ましい。前記（Ｂ）成分の好適な具体例としては、例えば、シクロヘキサンジカルボン酸とエチレングリコールとを反応させて得られる繰り返し単位を有するエステル化合物（シクロヘキサンジカルボン酸とエチレングリコールとの共重合体）が挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００６３】
また、前記（Ｃ）成分は、フラノース環及びピラノース環からなる群から選ばれる少なくとも１種を、分子内に１〜１２個有する糖エステル化合物である。前記糖エステル化合物は、ピラノース構造及びフラノース構造の少なくとも１種を１〜１２個有する化合物（糖類）の、ヒドロキシ基の全て又は一部がエステル化された、セルロースエステルを除くエステル化合物（糖エステル化合物）である。また、前記糖類としては、単糖であっても、糖構造が２〜１２個連結した多糖であってもよい。前記（Ｃ）成分の好適な具体例としては、例えば、アセチルサッカロースが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００６４】
また、前記（Ｄ）成分は、バルビツール酸骨格を分子内に有する化合物である。また、この（Ｄ）成分としては、例えば、下記式（１）で表される化合物が挙げられる。
【００６５】
【化１】
0006536383.tif 000002
【００６６】
式（１）中、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のアルケニル基、炭素数２〜２０のアルキニル基、炭素数５〜２０のヘテロアリール基、又は、炭素数６〜２０のアリール基を示す。Ｒ３は、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のアルケニル基、又は、炭素数６〜２０の芳香環を含む置換基を示す。
【００６７】
前記（Ｄ）成分の好適な具体例としては、例えば、下記式（２）に示す化合物が挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００６８】
【化２】
0006536383.tif 000003
【００６９】
また、前記樹脂フィルムは、上述したように、例えば、前記セルロースエステル樹脂からなる樹脂フィルムであってもよい。このため、前記樹脂フィルムには、前記添加剤が含有されていなくてもよい。前記添加剤を含有する場合の前記添加剤の含有量としては、前記セルロースエステル樹脂や前記ポリイミドに対して、３〜１８質量％であることが好ましく、６〜１６質量％であることがより好ましく、１０〜１２質量％であることがさらに好ましい。前記添加剤の含有量が少なすぎると、前記添加剤を添加した効果が少なくなり、フィルムの透湿度が高くなって、電極の劣化が進みやすいという傾向がある。また、前記添加剤の含有量が多くなりすぎると、相溶不良によりフィルムの透明度が低下したり、高温高湿の環境下において添加剤がブリードアウトしやすくなるという傾向がある。これらのことから、前記含有量が上記範囲内であると、第２透明基材が、屈曲を可能とする柔軟性を有しつつ、加熱した針を刺して、好適な穴を形成することができる第２透明基材となると考えられる。
【００７０】
また、前記第２透明基材１３には、本発明の効果を阻害しない範囲で、前記セルロースエステル樹脂及び前記添加剤以外の他の成分を含有してもよい。前記添加剤以外の成分としては、例えば、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安定化剤、導電性物質、難燃剤、滑剤、及びマット剤等が挙げられる。
【００７１】
また、前記第２透明基材１３は、波長５８９ｎｍにおける面内方向リタデーションが、０〜５ｎｍであることが好ましく、０〜３ｎｍであることがより好ましい。また、前記第２透明基材１３は、波長５８９ｎｍにおける厚み方向リタデーションが、−５〜５ｎｍであることが好ましく、−３〜３ｎｍであることがより好ましい。
【００７２】
前記面内方向リタデーションが大きすぎたり、前記厚み方向リタデーションが小さすぎたり、大きすぎたりすると、画像表示装置に表示される画像の色味等の画質に与える影響が大きくなる傾向がある。よって、画像表示装置によって表示される画像の画質が、タッチパネル装置によって、低下する傾向がある。このことから、前記面内方向リタデーション及び前記厚み方向リタデーションが、それぞれ上記範囲内である第２透明基材を用いれば、画質の低下を充分に抑制でき、画質の優れたタッチパネル装置が得られる。このことは、前記第２透明基材としては、面内方向リタデーション及び厚み方向リタデーションが、上述したように小さいものであるので、画像表示装置に表示される画像の色味等の画質に与える影響が少ないことによると考えられる。このことから、画質の低下を充分に抑制することができると考えられる。
【００７３】
また、面内方向リタデーションＲｅ（５８９）は、下記式（ＩＩ）から求められる。
【００７４】
Ｒｅ（５８９）＝（ｎｘ−ｎｙ）×ｄ    （ＩＩ）
また、厚み方向リタデーションＲｔｈ（５８９）は、下記式（ＩＩＩ）から求められる。
【００７５】
Ｒｔｈ（５８９）＝｛（ｎｘ＋ｎｙ）／２−ｎｚ｝×ｄ    （ＩＩＩ）
上記式（ＩＩ）及び上記式（ＩＩＩ）ここで、ｎｘは、フィルムの遅相軸方向の屈折率を示し、ｎｙは、進相軸方向の屈折率を示し、ｎｚは、厚み方向の屈折率を示し、ｄは、フィルムの膜厚（ｎｍ）を示す。
【００７６】
また、Ｒｅ（５８９）及びＲｔｈ（５８９）は、自動複屈折率計を用いて測定することができる。例えば、自動複屈折率計ＫＯＢＲＡ−２１ＡＤＨ（王子計測機器株式会社製）を用いて、温度２３℃、湿度５５％ＲＨの環境下で、波長５８９ｎｍで求めることができる。
【００７７】
また、前記第２透明基材１３の製造方法は、前記樹脂フィルムを製造することができれば、特に限定されない。前記樹脂フィルムの製造方法としては、例えば、溶液流延製膜法による製造方法等が挙げられる。この樹脂フィルムの製造方法としては、具体的には、前記セルロースエステル樹脂と前記微粒子とを含有する樹脂溶液を、走行する支持体上に流延ダイから流延して流延膜を形成する流延工程と、前記支持体から前記流延膜を剥離して、フィルムを得る剥離工程とを備える方法等が挙げられる。また、この溶液流延製膜法による樹脂フィルムの製造方法としては、上記各工程に加えて、他の工程を備えていてもよい。
【００７８】
また、前記第２透明基材１３は、上述したように、前記透明電極層１２の凸部２１に相当する位置に穴３１を有する。この穴３１の形成方法としては、適切な位置に、適切な形状の穴を形成することができれば、特に限定されない。穴の形成方法としては、例えば、前記第２透明基材に、加熱した針等を刺して、第２透明基材を軟化又は溶融させながら、穴を形成する方法等が挙げられる。このように穴を形成した第２透明基材を用いて、上述したタッチパネル装置の構成となるように組み立てることによって、前記タッチパネル装置を製造することができる。このようにして得られたタッチパネル装置は、屈曲可能で、かつ、位置情報の入力を好適に行うことができる。
【００７９】
以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【実施例】
【００８０】
［実施例１］
（第２透明基材）
第２透明基材は、セルロースエステル樹脂であるセルローストリアセテート樹脂（ＴＡＣ）（アセチル基の置換度２．９）を含有する樹脂フィルム（ＴＡＣフィルム）である。
【００８１】
具体的には、セルロースエステル樹脂であるセルローストリアセテート樹脂（アセチル基の置換度２．９）１００質量部に対して、メチレンクロライド３８０質量部及びエタノール４２質量部を加えた溶液をドープとして用いて、溶液流延製膜法で、延伸させずに、厚み２５μｍの樹脂フィルム（ＴＡＣフィルム）を得た。この樹脂フィルムを第２透明基材として用いた。
【００８２】
また、得られた第２透明基材の線膨張率（ＣＴＥ）は、熱機械分析（ＴＭＡ）装置（株式会社リガク製のＴＭＡ８３１０）を用いて、測定した。具体的には、まず、第２透明基材を、ＣＴＥを測定する方向の長さが２０ｍｍ、その長さに直交する長さ（幅）が４ｍｍとなるように切断した。この切断した第２透明基材を測定対象物として用い、この測定対象物に対し、５０ｍＮの引っ張り張力を負荷した状態で、５℃／分の昇温速度で３０℃から２００℃まで昇温した。その際に、５０℃から２００℃までの範囲の膨張率を測定した。このとき、面内の長手方向の線膨張率と面内の幅手方向の線膨張率とを測定した。この測定によって得られた膨張率の平均値をＣＴＥとした。その結果、ＣＴＥは、５９ｐｐｍ／℃であった。
【００８３】
また、得られた第２透明基材のガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置（ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製のＱ２０００）を用いて、測定した。具体的には、まず、第２透明基材を、窒素気流下で３０℃から最大６６０℃まで、１０℃／分の昇温速度で昇温して、ＤＳＣ曲線を得た。そして、このＤＳＣ曲線の低温側のベースラインと、ベースラインの変曲点における接線との交点の温度を、ガラス転移温度（Ｔｇ）として得た。この測定結果であるＴｇは、１４８℃であった。
【００８４】
（第１透明基材及び透明電極層）
第１透明基材として、セルロースエステルフィルム（コニカミノルタ株式会社製のＫＣ２ＣＴ１）上に、銀ナノワイヤーで、図２及び図３に示すような、ブリッジ電極を備える透明電極層を形成した。
【００８５】
（タッチパネル装置）
そして、第２透明基材に、１８０℃に加熱した穴あけ用の針を刺して、ブリッジ電極を形成するための穴（直径０．５ｍｍ）を形成した。この際、図３に示すように、ブリッジ電極１箇所につき、２つの隣接する穴をあけており、前記隣接する２つの穴は、１．５ｍｍ間隔で形成させた。さらに、前記凸部（ブリッジ電極）の間隔に合わせて、前記隣接する２つの穴の中点が、前記隣接する２つの穴を結ぶ直線の方向、及び前記直線と直交する方向のそれぞれに５ｍｍ間隔となるように形成した。
【００８６】
透明電極層が形成された第１透明基材と、穴を形成した第２透明基材とを用い、フレキシブルな有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ方式の画像表示装置）に備えられた、図１に示すようなタッチパネル装置を、常法に従い製造した。
【００８７】
［実施例２〜４］
実施例２〜４は、第２透明基材として、厚みが、表１に示す値となるように製造したこと以外、実施例１と同様である。
【００８８】
［実施例５］
（第２透明基材）
第２透明基材は、下記式（３）に示すポリイミドを含有する樹脂フィルム（ＰＩフィルム）である。
【００８９】
【化３】
0006536383.tif 000004
【００９０】
上記式（３）中、Ｒ１〜Ｒ３は、１つがメチル基で、２つがエチル基である。また、１分子の平均繰り返し単位数ｎは、８６である。
【００９１】
具体的には、上記式（３）に示すポリイミド１００質量部に対して、メチレンクロライド３５０質量部及びマット剤（日本アエロジル株式会社製のアエロジル  Ｒ８１２）０．５質量部を加えた溶液をドープとして用いて、溶液流延製膜法で、延伸させずに、厚み９μｍの樹脂フィルム（ＰＩフィルム）を得た。この樹脂フィルムを第２透明基材として用いた。
【００９２】
また、得られた第２透明基材の線膨張率（ＣＴＥ）は、１０ｐｐｍ／℃であった。また、得られた第２透明基材のガラス転移温度（Ｔｇ）は、３２０℃であった。
【００９３】
そして、第２透明基材として、上記のものを用いる以外、実施例１と同様である。
【００９４】
［実施例６〜８］
実施例６〜８は、第２透明基材として、厚みが、表１に示す値となるように製造したこと以外、実施例５と同様である。
【００９５】
［比較例１］
（第２透明基材）
第２透明基材は、ポリビニルピロリドンを含有する樹脂フィルム（ＮＶＰフィルム）である。
【００９６】
具体的には、まず、Ｎ−ビニルピロリドン（ＮＶＰ）９５質量部とスチレン（Ｓｔ）５質量部とを、重合開始剤を用いて重合させた。この重合により、ＮＶＰとＳｔとの質量組成比が５１：４９の重合体（ＮＶＰ−Ｓｔ）が得られた。得られた重合体と、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ、住友化学株式会社製のスミカエクセル４１００Ｇ）とを、それぞれＮＶＰに溶解させた。得られた２つの溶液を、ＮＶＰ−ＳｔとＰＥＳとが、質量比８５：１５となるように、混合した。得られた混合溶液からＮＶＰを乾燥させた。そして、乾燥により得られた組成物をプレス成形機により、２４０℃でプレス成形して、厚み１０１μｍの樹脂フィルム（ＮＶＰフィルム）を得た。この樹脂フィルムを第２透明基材として用いた。
【００９７】
また、得られた第２透明基材の線膨張率（ＣＴＥ）は、６２ｐｐｍ／℃であった。また、得られた第２透明基材のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１５５℃であった。
【００９８】
そして、第２透明基材として、上記のものを用いる以外、実施例１と同様である。
【００９９】
［比較例２］
（第２透明基材）
第２透明基材は、アクリル樹脂を含有する樹脂フィルム（アクリルフィルム）である。
【０１００】
具体的には、まず、アクリル樹脂（住友化学株式会社製のスミペックスＭＨ）１００質量部に対し、紫外線吸収剤（株式会社ＡＤＥＫＡ製のＬＡＦ７０）０．９質量部と、紫外線吸収剤（ケミプロ化成株式会社製のＫｅｍｉｓｏｒｂ１０２）０．５質量部とを加えて、組成物を得た。この得られた組成物を、スクリュー径６５ｍｍベント付き単軸押出機で溶融混練して、得られた溶融物を設定温度２６０℃のＴダイに供給した。そして、供給された溶融物をＴダイから連続的にフィルム状に押出し、さらに、Ｔダイから連続的に押出されたフィルム状の溶融物を、一対の表面が平滑な金属製のロールの間に挟み込んで、成形及び冷却して、厚み２５μｍの樹脂フィルム（アクリルフィルム）を得た。この樹脂フィルムを第２透明基材として用いた。
【０１０１】
また、得られた第２透明基材の線膨張率（ＣＴＥ）は、５７ｐｐｍ／℃であった。また、得られた第２透明基材のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１０３℃であった。
【０１０２】
そして、第２透明基材として、上記のものを用いる以外、実施例１と同様である。
【０１０３】
［比較例３］
（第２透明基材）
第２透明基材は、ＭｇＯを４質量％含むガラス組成からなるガラスフィルム（ガラスフィルム１）である。
【０１０４】
具体的には、ガラス組成が、ＳｉＯ２を７１質量％、Ａｌ２Ｏ３を２質量％、ＭｇＯを４質量％、ＣａＯを９質量％、Ｎａ２Ｏを１３質量％、Ｋ２Ｏを１質量％となるように調製したガラス原料を用いて、常法に従い、厚み７００μｍのガラスフィルム（ガラスフィルム１）を得た。このガラスフィルムを第２透明基材として用いた。
【０１０５】
また、得られた第２透明基材の線膨張率（ＣＴＥ）は、９ｐｐｍ／℃であった。また、得られた第２透明基材のガラス転移温度（Ｔｇ）は、６１５℃であった。
【０１０６】
そして、第２透明基材として、上記のものを用いる以外、実施例１と同様である。
【０１０７】
［比較例４］
（第２透明基材）
第２透明基材は、ＭｇＯを含まないガラス組成からなるガラスフィルム（ガラスフィルム２）である。
【０１０８】
具体的には、ガラス組成が、ＳｉＯ２を５１質量％、Ａｌ２Ｏ３を１０質量％、Ｂ２Ｏ３を１３質量％、ＢａＯを２４質量％、Ｓｂ２Ｏ３を２質量％となるように調製したガラス原料を用いて、常法に従い、厚み１００μｍのガラスフィルム（ガラスフィルム２）を得た。このガラスフィルムを第２透明基材として用いた。
【０１０９】
また、得られた第２透明基材の線膨張率（ＣＴＥ）は、５ｐｐｍ／℃であった。また、得られた第２透明基材のガラス転移温度（Ｔｇ）は、５８０℃であった。
【０１１０】
そして、第２透明基材として、上記のものを用いる以外、実施例１と同様である。
【０１１１】
［比較例５］
比較例５は、下記樹脂フィルムを第２透明基材として用いて製造したこと以外、実施例１と同様である。
【０１１２】
（第２透明基材）
セルロースエステル樹脂であるセルローストリアセテート樹脂（アセチル基の置換度２．８）１００質量部に対して、酢酸ビニル（ＶＡ）２質量部、メチレンクロライド３９０質量部及びエタノール４４質量部を加えた溶液をドープとして用いて、溶液流延製膜法で、延伸させずに、厚み２５μｍの樹脂フィルム［ＴＡＣ（ＶＡ含有）フィルム］を得た。この樹脂フィルムを第２透明基材として用いた。
【０１１３】
また、得られた第２透明基材の線膨張率（ＣＴＥ）は、６３ｐｐｍ／℃であった。また、得られた第２透明基材のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１４８℃であった。
【０１１４】
［比較例６］
比較例６は、下記樹脂フィルムを第２透明基材として用いて製造したこと以外、実施例１と同様である。
【０１１５】
（第２透明基材）
上記式（３）に示すポリイミド１００質量部に対して、リン酸ジルコニウムフィラー（Ｚｐ、東亜合成株式会社製のウルテア）４質量部、及びメチレンクロライド３６５質量部を加えた溶液をドープとして用いて、溶液流延製膜法で、延伸させずに、厚み９μｍの樹脂フィルム［ＰＩ（Ｚｐ含有）フィルム］を得た。この樹脂フィルムを第２透明基材として用いた。
【０１１６】
また、得られた第２透明基材の線膨張率（ＣＴＥ）は、９ｐｐｍ／℃であった。また、得られた第２透明基材のガラス転移温度（Ｔｇ）は、３３８℃であった。
【０１１７】
［穴あけ加工性］
タッチパネル装置を製造する際、第２透明基材に、上記のように穴をあけた後の状態を、目視で確認した。
【０１１８】
目視で確認したところ、好適な穴の形成が確認されれば、「○」と評価し、穴が埋まっている部分が確認されれば、「×１」と評価し、穴の周辺に割れている箇所が確認されれば、「×２」と評価した。
【０１１９】
［耐折試験］
また、前記第２透明基材を耐折試験にかけた。具体的には、まず、第２透明基材を、穴をあけた部分を中心として、幅１５ｍｍ、長さ１１０ｍｍに切断した。この切断した第２透明基材を、ＭＩＴ型耐折試験機（株式会社東洋精機製作所社製の、ＭＩＴ  ＴＹＰＥ  ＦＯＬＤＩＮＧ  ＥＮＤＵＲＡＮＣＥ  ＴＥＳＴＥＲ）を用い、温度２３℃、湿度５５％ＲＨの環境下で、折り曲げ速度１７５回／分、屈曲角左右１３５°、荷重０．５ｋｇｆ（４．９Ｎ）、曲率半径２ｍｍの条件で、屈曲を１０万回繰り返す試験を行った。この試験を行った後の第２透明基材の状態を目視で確認した。
【０１２０】
目視で確認したところ、好適な穴が維持され、破断等の損傷が確認されなければ、「○」と評価し、フィルムの破断が確認されれば、「△１」と評価し、穴の周辺が割れていることが確認されれば、「△２」と評価した。なお、上記「穴あけ加工性」の評価で、「×１」や「×２」となったものは、耐折試験前から、好適な穴が形成されていないので、この試験を行っていない。表中には、「−」と示す。
【０１２１】
［不良率］
得られたタッチパネル装置において、第２透明基材の穴による不良が発生したタッチパネル装置の、全タッチパネル装置に対する比率（不良率）が、１％以下であれば、「○」と評価し、１％より高く５％以下であれば、「△」と評価し、５％より高いと、「×」と評価した。
【０１２２】
【表１】
0006536383.tif 000005
【０１２３】
表１からわかるように、線膨張率が、１０〜６０ｐｐｍ／℃であり、ガラス転移温度が、１４８〜５８０℃である第２透明基材（実施例１〜８）は、そうでない場合（比較例１〜６）と比較して、穴あけ加工性に優れ、その穴が形成された第２透明基材は、１０万回の耐折試験後であっても、好適に維持された。その結果、得られたタッチパネル装置は、第２透明基材の穴による不良が発生しにくかった。このことから、第２透明基材として、線膨張率が、１０〜６０ｐｐｍ／℃であり、ガラス転移温度が、１４８〜５８０℃である第２透明基材を用いると、耐折性に優れたタッチパネル装置が得られることがわかった。
【０１２４】
また、厚みが９〜２５μｍの場合（実施例１，２，５，６）は、ＴＡＣフィルムであっても、ＰＩフィルムであっても、１０万回の耐折試験後であっても、穴が形成された第２透明基材は、その穴の形状等がより好適に維持されたことがわかった。このような第２透明基材を用いると、耐折性により優れたタッチパネル装置が得られることがわかった。
【０１２５】
次に、ＴＡＣフィルムについて、用いる原料や厚みについて、さらに検討した。
【０１２６】
［実施例９，１１，１２］
実施例９，１１，１２は、第２透明基材として、セルロースエステル樹脂として、セルローストリアセテート樹脂（ＴＡＣ）（アセチル基の置換度２．８）を用い、厚みが、表２に示す値となるように製造したこと以外、実施例１と同様である。
【０１２７】
［実施例１０］
実施例１０は、第２透明基材として、厚みが、表２に示す値となるように製造したこと以外、実施例１と同様である。
【０１２８】
［比較例７］
比較例７は、下記樹脂フィルムを第２透明基材として用いて製造したこと以外、実施例１と同様である。
【０１２９】
（第２透明基材）
セルロースエステル樹脂であるセルローストリアセテート樹脂（アセチル基の置換度２．８）１００質量部に対して、アセチルグルコース（ＡｃＧｌｃ）３質量部、メチレンクロライド３８０質量部及びエタノール４２質量部を加えた溶液をドープとして用いて、溶液流延製膜法で、延伸させずに、厚み９μｍの樹脂フィルム（ＴＡＣ（ＡｃＧｌｃ含有）フィルム）を得た。この樹脂フィルムを第２透明基材として用いた。
【０１３０】
［リタデーション（Ｒｅ、Ｒｔｈ）］
また、得られた第２透明基材のＲｅ（５８９）及びＲｔｈ（５８９）は、自動複屈折率計ＫＯＢＲＡ−２１ＡＤＨ（王子計測機器株式会社製）を用いて、温度２３℃、湿度５５％ＲＨの環境下で、波長５８９ｎｍの光を用いて測定した。
【０１３１】
［色味変化］
タッチパネル装置の画像の色味と、タッチパネル装置に備えられる画像表示装置である有機ＥＬディスプレイのみの画像の色味とを比較観察し、色味への影響の有無を一般モニター１０人が評価した。その結果、表示された画像の色味に変化がない判断した人数が９人以上であれば、「○」と評価し、５〜８人であれば、「△」と評価し、４人以下であれば、「×」と評価した。なお、通常、一般モニターによる評価で、半数以上が色味に変化がない判断をすることが、タッチパネル装置に要求される水準であり、この観点において、「○」と「△」の評価がそれぞれその水準を満たしており、特に「○」の評価であることが望ましい。
【０１３２】
【表２】
0006536383.tif 000006
【０１３３】
表２からわかるように、アセチル置換度２．９のＴＡＣを用いた場合（実施例１，２，１０）は、アセチル置換度２．８のＴＡＣを用いた場合（実施例９，１１，１２）より、Ｒｅ（５８９）及びＲｔｈ（５８９）が低い第２透明基材（樹脂フィルム）が得られた。そして、Ｒｅ（５８９）とＲｔｈ（５８９）とがともに低い樹脂フィルムを用いた、実施例９，１１，１２に係るタッチパネル装置は、色味変化の少ない、画質に優れたタッチパネル装置であった。
【符号の説明】
【０１３４】
１０  タッチパネル装置
１１  第１透明基材
１２  透明電極層
１３  第２透明基材
１４  表面部材
２１  凸部
２２  第１電極
２３  第２電極
２４  第１接続部
２５  第２接続部
２７  配線
３１  穴
【図１】
0006536383.tif 000007
【図２】
0006536383.tif 000008
【図３】
0006536383.tif 000009