(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電片と、前記圧電片を挟んで対向するように前記圧電片の第１主面および第２主面にそれぞれ設けられた一対の励振電極と、前記一対の励振電極にそれぞれ電気的に接続された一対の接続電極と、を有する圧電振動素子を準備する工程と、
導電性粒子を含有する導電性保持部材によって、ベース部材の第３主面に設けられた一対の電極パッドに前記一対の接続電極を電気的に接続し、且つ前記ベース部材の前記第３主面に前記圧電振動素子を励振可能に保持する保持工程と、
導電部材から飛散させた導電材料を前記導電性保持部材の表面に付着させる付着工程と、
を含み、
前記付着工程は、前記一対の電極パッドの一部を前記導電性保持部材に飛散させることを含む、圧電振動子の製造方法。
【請求項２】
前記圧電片の前記第１主面の法線方向から平面視したときに前記導電性保持部材の一部が前記圧電振動素子よりも外側に出た位置に設けられている、請求項１に記載の圧電振動子の製造方法。
【請求項３】
圧電片と、前記圧電片を挟んで対向するように前記圧電片の第１主面および第２主面にそれぞれ設けられた一対の励振電極と、前記一対の励振電極にそれぞれ電気的に接続された一対の接続電極と、を有する圧電振動素子を準備する工程と、
導電性粒子を含有する導電性保持部材によって、ベース部材の第３主面に設けられた一対の電極パッドに前記一対の接続電極を電気的に接続し、且つ前記ベース部材の前記第３主面に前記圧電振動素子を励振可能に保持する保持工程と、
導電部材から飛散させた導電材料を前記導電性保持部材の表面に付着させる付着工程と、
を含み、
前記圧電片の前記第１主面の法線方向から平面視したときに前記導電部材の一部が前記圧電振動素子よりも外側に出た位置に設けられている、圧電振動子の製造方法。
【請求項４】
圧電片と、前記圧電片を挟んで対向するように前記圧電片の第１主面および第２主面にそれぞれ設けられた一対の励振電極と、前記一対の励振電極にそれぞれ電気的に接続された一対の接続電極と、を有する圧電振動素子を準備する工程と、
導電性粒子を含有する導電性保持部材によって、ベース部材の第３主面に設けられた一対の電極パッドに前記一対の接続電極を電気的に接続し、且つ前記ベース部材の前記第３主面に前記圧電振動素子を励振可能に保持する保持工程と、
導電部材から飛散させた導電材料を前記導電性保持部材の表面に付着させる付着工程と、
を含み、
前記付着工程が、減圧状態下でイオンを前記導電部材及び前記導電性保持部材に照射するイオンミリング工程である、圧電振動子の製造方法。
【請求項５】
圧電片と、前記圧電片を挟んで対向するように前記圧電片の第１主面および第２主面にそれぞれ設けられた一対の励振電極と、前記一対の励振電極にそれぞれ電気的に接続された一対の接続電極と、を有する圧電振動素子を準備する工程と、
導電性粒子を含有する導電性保持部材によって、ベース部材の第３主面に設けられた一対の電極パッドに前記一対の接続電極を電気的に接続し、且つ前記ベース部材の前記第３主面に前記圧電振動素子を励振可能に保持する保持工程と、
導電部材から飛散させた導電材料を前記導電性保持部材の表面に付着させる付着工程と、
を含み、
前記付着工程が、前記一対の接続電極の一部を前記導電性保持部材に飛散させることを含む、圧電振動子の製造方法。
【請求項６】
前記一対の励振電極は、前記圧電片の前記第１主面に設けられた第１励振電極と、前記圧電片の前記第２主面に設けられた第２励振電極とを有し、
前記第２主面は、前記ベース部材の前記第３主面に近接する側に位置しており、
前記一対の接続電極は、前記圧電片の前記第２主面に設けられかつ前記第１励振電極に電気的に接続された第１接続電極と、前記圧電片の前記第２主面に設けられかつ前記第２励振電極に電気的に接続された第２接続電極とを有し、
前記第２接続電極が、前記圧電片の前記第２主面から前記第１主面にかけて延在している、請求項１から５のいずれか１項に記載の圧電振動子の製造方法。
【請求項７】
圧電片と、前記圧電片を挟んで対向するように前記圧電片の第１主面および第２主面にそれぞれ設けられた一対の励振電極と、前記一対の励振電極にそれぞれ電気的に接続された一対の接続電極と、を有する圧電振動素子を準備する工程と、
導電性粒子を含有する導電性保持部材によって、ベース部材の第３主面に設けられた一対の電極パッドに前記一対の接続電極を電気的に接続し、且つ前記ベース部材の前記第３主面に前記圧電振動素子を励振可能に保持する保持工程と、
導電部材から飛散させた導電材料を前記導電性保持部材の表面に付着させる付着工程と、
を含み、
前記ベース部材における前記第３主面には、前記圧電振動素子を囲むように導電性の封止枠が設けられ、
前記付着工程が、前記封止枠から導電材料を飛散させることを含む、圧電振動子の製造方法。
【請求項８】
前記封止枠が、前記ベース部材の前記第３主面を平面視して前記圧電振動素子に重ならない位置にあって、かつ封止空間の内側に前記導電性保持部材に向かって突出する突出部を有している、
請求項７に記載の圧電振動子の製造方法。
【請求項９】
前記導電性保持部材の周辺に配置され、前記封止枠と接触せずに、周囲と電気的に絶縁されたフローティング電極をさらに備え、
前記付着工程が、前記フローティング電極から導電材料を飛散させることを含む、
請求項７又は８に記載の圧電振動子の製造方法。
【請求項１０】
圧電片と、前記圧電片を挟んで対向するように前記圧電片の第１主面および第２主面にそれぞれ設けられた一対の励振電極と、前記一対の励振電極にそれぞれ電気的に接続された一対の接続電極と、を有する圧電振動素子を準備する工程と、
導電性粒子を含有する導電性保持部材によって、ベース部材の第３主面に設けられた一対の電極パッドに前記一対の接続電極を電気的に接続し、且つ前記ベース部材の前記第３主面に前記圧電振動素子を励振可能に保持する保持工程と、
導電部材から飛散させた導電材料を前記導電性保持部材の表面に付着させる付着工程と、
を含み、
前記付着工程は、前記導電性保持部材が前記導電材料によって覆われた第１領域と、前記第１領域に隣接し前記導電性保持部材が露出した第２領域と、を形成することを含む、圧電振動子の製造方法。
【請求項１１】
前記導電材料は、前記導電性粒子よりも、酸化安定度に優れた材料を含む、請求項１から１０のいずれか１項に記載の圧電振動子の製造方法。
【請求項１２】
前記導電材料は、前記導電性粒子よりも、比重が高い、請求項１から１１のいずれか１項に記載の圧電振動子の製造方法。
【請求項１３】
前記導電材料は、金を含む、請求項１から１２のいずれか１項に記載の圧電振動子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発振装置や帯域フィルタなどに用いられる基準信号の信号源に圧電振動子が広く用いられている。圧電振動子は、例えば、圧電振動素子を準備し、導電性保持部材を介して当該圧電振動素子をベース部材に固定することで製造される。一例として、圧電振動素子は、周波数特性の精度や安定性の観点から水晶振動素子が用いられている。例えば特許文献１には、基部及びその基部の一端部から延出する一対の振動腕を有する音叉型の水晶振動片や、ＡＴカットなどの所定のカット角で切り出された厚み滑り振動をする水晶振動片などが開示されている。また、導電性保持部材は、導電性粒子を含有する熱硬化性樹脂を硬化させたものであり、ベース部材に設けられた電極パッドと圧電振動素子に設けられた接続電極を電気的に接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−３０３０９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
導電性接着剤が熱硬化工程及びアニール工程などの熱処理される際、導電性保持部材に含まれた導電性粒子が酸化する恐れがある。このため、圧電振動子の小型化によって導電性保持部材の体積が減少すると、導電性保持部材における表面積の体積に対する比率が高まり、導電性粒子の酸化物の影響が増加し、導電性保持部材の電気抵抗が増加する可能性がある。【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、電気的信頼性の向上を図ることができる圧電振動子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る圧電振動子の製造方法は、圧電片と、前記圧電片を挟んで対向するように前記圧電片の第１主面および第２主面に設けられた一対の励振電極と、前記一対の励振電極にそれぞれ電気的に接続された一対の接続電極と、を有する圧電振動素子を準備する工程と、導電性粒子を含有する導電性保持部材によって、ベース部材の第３主面に設けられた一対の電極パッドに前記一対の接続電極を電気的に接続し、且つ前記ベース部材の前記第３主面に前記圧電振動素子を励振可能に保持する保持工程と、導電部材から飛散させた導電材料を前記導電性保持部材の表面に付着させる付着工程と、を含む。【０００７】
本発明の他の一態様に係る圧電振動子は、圧電片と、前記圧電片を挟んで対向するように前記圧電片の第１主面および第２主面に設けられた一対の励振電極と、前記一対の励振電極のそれぞれに電気的に接続された一対の接続電極と、を有する圧電振動素子と、一対の電極パッドが設けられた第３主面を有するベース部材と、導電性粒子を含有し、前記一対の電極パッドと前記一対の接続電極とをそれぞれ電気的に接続し、且つ前記ベース部材の前記第３主面に前記圧電振動素子を励振可能に保持する導電性保持部材と、前記圧電振動素子との界面を除く前記導電性保持部材の表面の少なくとも一部に設けられた導電材料と、を備え、前記導電材料は、前記一対の電極パッドの最表層と同じ材料で形成されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電気的信頼性の向上を図ることができる圧電振動子及びその製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る圧電振動子の構成を概略的に示す分解斜視図である。
【図２】図２は、図１に示した圧電振動子のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面の構成を概略的に示す断面図である。
【図３】図３は、図１に示した圧電振動子の平面図である。
【図４】図４は、図１に示した圧電振動素子の角の近傍の拡大斜視図である。
【図５】図５は、本発明の一実施形態に係る圧電振動子の製造方法を示すフローチャートである。
【図６】図６は、本発明の一実施形態に係る付着工程を示す図である。
【図７】図７は、本実施形態の第１変形例に係る圧電振動子の構成を概略的に示す平面図である。
【図８】図８は、本実施形態の第２変形例に係る圧電振動素子の構成を概略的に示す斜視図である。
【図９】図９は、導電部材の他の態様として封止枠が突出部を有する圧電振動子の構成を概略的に示す平面図である。
【図１０】図１０は、導電部材の他の態様としてフローティング電極を有する圧電振動子の構成を概略的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に本発明の実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の構成要素は同一又は類似の符号で表している。図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該実施形態に限定して解するべきではない。
【００１１】
＜実施形態＞
図１〜図３を参照しつつ、本発明の実施形態に係る圧電振動子の構成例について、水晶振動子（Ｑｕａｒｔｚ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ  Ｕｎｉｔ）を例に挙げて説明する。但し、本発明の実施形態に係る圧電片は、水晶片に限定されるものではなく、セラミクスなどの他の圧電材料で形成されていてもよい。ここで、図１は、本発明の一実施形態に係る圧電振動子の構成を概略的に示す分解斜視図である。図２は、図１に示した圧電振動子のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面の構成を概略的に示す断面図である。図３は、図１に示した圧電振動子の平面図である。なお、図３では蓋部材２０を省略している。
【００１２】
図１に示すように、本実施形態に係る圧電振動子１は、圧電振動素子１０と、蓋部材２０と、ベース部材３０とを備える。蓋部材２０及びベース部材３０は、圧電振動素子１０を収容するための保持器である。図１に示す例では、蓋部材２０は凹状をなしており、ベース部材３０は平板状をなしている。
【００１３】
圧電振動素子１０は、薄片状の圧電片１１を有する。圧電片１１は、互いに対向する第１主面１２ａ及び第２主面１２ｂを有する。また、圧電片１１は、第１主面１２ａと第２主面１２ｂとを繋ぐ端面１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆを有している。第１主面１２ａは、ベース部材３０と対向する側とは反対側に位置し、第２主面１２ｂは、ベース部材３０と対向する側に位置している。このとき、圧電振動素子（Ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）１０が水晶振動素子（Ｑｕａｒｔｚ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）であるとすると、圧電片１１は、例えば、ＡＴカット型の水晶片（Ｑｕａｒｔｚ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｅｌｅｍｅｎｔ）である。ＡＴカット型の水晶片は、人工水晶をＸ軸及びＺ´軸によって特定される面と平行な面（以下、「ＸＺ´面」と呼ぶ。他の軸によって特定される面についても同様である。）を主面として切り出されたものである。なお、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、人工水晶の結晶軸であり、Ｙ´軸及びＺ´軸は、それぞれ、Ｙ軸及びＺ軸をＸ軸の周りにＹ軸からＺ軸の方向に３５度１５分±１分３０秒回転させた軸である。つまり、ＡＴカット水晶片である圧電片１１において、第１主面１２ａ及び第２主面１２ｂは、それぞれＸＺ´面に相当する。なお、水晶片のカット角度は、ＡＴカット以外の異なるカット（例えばＢＴカットなど）を適用してもよい。
【００１４】
本構成例において、ＡＴカット水晶片である圧電片１１は、Ｘ軸方向に平行な長辺が延在する長辺方向と、Ｚ´軸方向に平行な短辺が延在する短辺方向と、Ｙ´軸方向に平行な厚さが延在する厚さ方向を有する。このとき、端面１２ｃ及び端面１２ｆは、Ｚ´軸方向に平行な短辺に沿って延在し、互いに対向している。端面１２ｄ及び端面１２ｅは、それぞれＸ軸方向に平行な長辺に沿って延在し、互いに対向している。一例として、圧電片１１は、ＸＺ´面において矩形状をなしているが、これに限定されるものではなく、図８で後述する様な櫛歯型であってもよい。また、圧電片１１は、一例としてＸ軸方向及びＺ´軸方向の厚みが略均一な平板構造であるが、これに限定されるものではない。例えば、励振に寄与する励振部が該励振部の周りの端部よりも厚いメサ型構造であってもよく、励振部が端部よりも薄い逆メサ型構造であってもよい。また、励振部と端部との厚みの変化が連続的に変化するコンベックス形状又はベヘル形状であってもよい。
【００１５】
ＡＴカット水晶片を用いた水晶振動素子は、広い温度範囲で高い周波数安定性を有し、また、経時変化特性にも優れている上、低コストで製造することが可能である。また、ＡＴカット水晶振動素子は、厚みすべり振動モード（Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ  Ｓｈｅａｒ  Ｖｉｂｒａｔｉｏｎ  Ｍｏｄｅ）を主振動として用いられる。
【００１６】
圧電振動素子１０は、一対の電極を構成する第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂを有する。第１励振電極１４ａは、第１主面１２ａの中央部に設けられている。また、第２励振電極１４ｂは、第２主面１２ｂの中央部に設けられている。第１励振電極１４ａと第２励振電極１４ｂは、圧電片１１を挟んで互いに対向して設けられている。第１励振電極１４ａと第２励振電極１４ｂとは、ＸＺ´面において略全体が重なり合うように配置されている。
【００１７】
第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂは、それぞれ、Ｘ軸方向に平行な長辺と、Ｚ´軸方向に平行な短辺と、Ｙ´軸方向に平行な厚さとを有している。図１に示す例では、ＸＺ´面において、第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂの長辺は、圧電片１１の長辺と平行であり、同様に、第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂの短辺は、圧電片１１の短辺と平行である。また、第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂの長辺は圧電片１１の長辺から離れており、第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂの短辺は圧電片１１の短辺から離れている。
【００１８】
圧電振動素子１０は、一対の引出電極１５ａ，１５ｂと、一対の接続電極１６ａ，１６ｂと、を有する。接続電極１６ａは、引出電極１５ａを介して第１励振電極１４ａと電気的に接続されている。また、接続電極１６ｂは、引出電極１５ｂを介して第２励振電極１４ｂと電気的に接続されている。接続電極１６ａ及び接続電極１６ｂは、第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂをベース部材３０に電気的に接続するための端子である。
【００１９】
図１〜図３に示す構成例では、引出電極１５ａは、第１主面１２ａにおいて第１励振電極１４ａと連続するように設けられている。引出電極１５ｂは、第２主面１２ｂにおいて第２励振電極１４ｂと連続するように設けられている。接続電極１６ａは、第１主面１２ａにおいて引出電極１５ａと連続するように設けられ、また、端面１２ｃ及び第２主面１２ｂに亘って延在している。接続電極１６ｂは、第２主面１２ｂにおいて引出電極１５ｂと連続するように設けられ、また、端面１２ｃ及び第１主面１２ａに亘って延在している。接続電極１６ａ及び接続電極１６ｂは、圧電片１１の短辺方向（Ｚ´軸方向）に沿って配列されている。本構成例において、接続電極１６ａ及び接続電極１６ｂは、それぞれ端面１２ｄ及び端面１２ｅにも延在している。端面１２ｄに配置された接続電極１６ａは、圧電片１１を挟んで端面１２ｅに配置された接続電極１６ｂと対向している。端面１２ｄ及び端面１２ｅにも配置されることで、接続電極１６ａ及び接続電極１６ｂは、後述する導電性保持部材３６ａ及び導電性保持部材３６ｂとの接触面積を増大させることができ、圧電振動子１の電気的信頼性を向上させることが可能となる。なお、接続電極１６ａ及び接続電極１６ｂは、圧電片１１の長辺方向（Ｘ軸方向）に沿って配列されていてもよい。また、接続電極１６ａ及び接続電極１６ｂは、圧電片１１の長辺又は短辺の中央付近に配置されてもよく、それぞれ圧電片１１の別の辺に配置されてもよい。つまり、第１主面１２ａ又は第２主面１２ｂの法線方向から平面視したときに、接続電極１６ａ及び接続電極１６ｂは、励振電極１４ａ又は励振電極１４ｂを挟むようにＺ´軸方向又はＸ軸方向に配列されていてもよい。
【００２０】
第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂ、引出電極１５ａ，１５ｂ、並びに、接続電極１６ａ，１６ｂの各電極の材料は、特に限定されるものではないが、例えば、下地層として圧電片１１に接触する側にクロム（Ｃｒ）層を有し、最表層としてＣｒ層とは反対側に金（Ａｕ）層を有していてもよい。下地層に酸素との反応性が高い金属層を設けることで圧電片１１と励振電極１４ａ，１４ｂとの密着力を高め、最表層に酸素との反応性が低い金属層を設けることで励振電極１４ａ，１４ｂの電気的信頼性を向上させる。
【００２１】
本構成例において、導電性保持部材３６ａ，３６ｂは、導電性接着剤が熱硬化して形成されるものである。導電性保持部材３６ａ及び導電性保持部材３６ｂは、ベース部材３０の一対の電極パッドに、接続電極１６ａ及び接続電極１６ｂをそれぞれ電気的に接続する。また、導電性保持部材３６ａ，３６ｂは、ベース部材３０の第３主面３２ａ（表面）に圧電振動素子１０を励振可能に保持する。導電性保持部材３６ａ，３６ｂは熱硬化型接着剤に限定されるものではなく、紫外線硬化型接着剤などのエネルギー線硬化型、硬化剤を混合する混合型、などの接着剤で形成されていてもよい。
【００２２】
蓋部材２０は、ベース部材３０に接合され、これによって圧電振動素子１０を内部空間２６に収容する。蓋部材２０は、内面２４及び外面２５を有し、ベース部材３０の第３主面３２ａに向かって開口した凹状、具体的にはベース部材３０側に開口を有する箱形状、をなしている。
【００２３】
蓋部材２０は、ベース部材３０の第３主面３２ａに対向する天面部２１と、天面部２１の外縁に接続されておりかつ天面部２１の主面に対して交差する方向に延在する側壁部２２とを有する。蓋部材２０は、圧電振動素子１０を収容することができればその形状は限定されるものではなく、例えば天面部２１の主面の法線方向から平面視したときに矩形状をなしている。蓋部材２０は、例えば、Ｘ軸方向に平行な長辺が延在する長辺方向と、Ｚ´軸方向に平行な短辺が延在する短辺方向と、Ｙ´軸方向に平行な高さ方向とを有する。また、蓋部材２０は、凹状の開口縁（側壁部２２の端面）においてベース部材３０の第３主面３２ａに対向する対向面２３を有し、この対向面２３は、圧電振動素子１０の周囲を囲むように枠状に延在している。
【００２４】
蓋部材２０の材質は特に限定されるものではないが、例えば金属などの導電材料で構成される。これによれば、蓋部材２０に電磁波を遮蔽する電磁シールド機能を付加することができる。例えば、蓋部材２０は、鉄（Ｆｅ）及びニッケル（Ｎｉ）を含む合金（例えば４２アロイ）からなる。また、蓋部材２０の最表面に酸化防止等を目的とした金（Ａｕ）層などが設けられてもよい。あるいは、蓋部材２０は、絶縁材料で構成されてもよく、導電材料と絶縁材料との複合構造であってもよい。
【００２５】
ベース部材３０は圧電振動素子１０を励振可能に支持するものである。具体的には、圧電振動素子１０は導電性保持部材３６ａ，３６ｂを介してベース部材３０の第３主面３２ａに励振可能に保持されている。
【００２６】
ベース部材３０は例えば平板状をなしている。ベース部材３０は、Ｘ軸方向に平行な長辺が延在する長辺方向と、Ｚ´軸方向に平行な短辺が延在する短辺方向と、Ｙ´軸方向に平行な厚さが延在する厚さ方向とを有する。
【００２７】
ベース部材３０は基体３１を有する。基体３１は、互いに対向するＸＺ´面である第３主面３２ａ及び第４主面３２ｂ（裏面）を有する。基体３１は、例えば絶縁性セラミック（アルミナ）などの焼結材である。この場合、基体３１は、複数の絶縁性セラミックグリーンシートを積層して焼結してもよい。あるいは、基体３１は、無機ガラス材料（例えばケイ酸塩ガラス、又はケイ酸塩以外を主成分とする材料であって、昇温によりガラス転移現象を有する材料）、水晶材料（例えばＡＴカット水晶）、耐熱性を有するエンジニアリングプラスチック（例えばポリイミドや液晶ポリマー）、又は有機無機ハイブリッド材料（例えばガラスエポキシ樹脂などの繊維強化プラスチック）などで形成してもよい。基体３１は耐熱性材料から構成されることが好ましい。基体３１は、単層であっても複数層であってもよく、複数層である場合、第３主面３２ａ側の最表層には絶縁層を含む。
【００２８】
ベース部材３０は、第３主面３２ａに設けられた電極パッド３３ａ，３３ｂと、第４主面３２ｂに設けられた外部電極３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄと、を有する。電極パッド３３ａ，３３ｂは、ベース部材３０と圧電振動素子１０とを電気的に接続するための端子である。また、外部電極３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、図示しない回路基板と圧電振動子１とを電気的に接続するための端子である。電極パッド３３ａは、厚さ方向に延在するビア電極３４ａを介して外部電極３５ａに電気的に接続され、電極パッド３３ｂは、厚さ方向に延在するビア電極３４ｂを介して外部電極３５ｂに電気的に接続されている。ビア電極３４ａ，３４ｂは基体３１を厚さ方向に貫通するビアホール内に形成される。
【００２９】
図１に示した構成例において、ベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂは、第３主面３２ａ上においてベース部材３０の長辺方向の一方側の短辺付近に設けられている。つまり、電極パッド３３ａ，３３ｂは、ベース部材３０の短辺から離れてかつ当該短辺方向に沿って配列されている。電極パッド３３ａは、導電性保持部材３６ａを介して圧電振動素子１０の接続電極１６ａに接続され、他方、電極パッド３３ｂは、導電性保持部材３６ｂを介して圧電振動素子１０の接続電極１６ｂに接続される。
【００３０】
複数の外部電極３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、第４主面３２ｂのそれぞれの角付近に設けられている。図１に示す例では、外部電極３５ａ，３５ｂが、電極パッド３３ａ，３３ｂの直下に配置されている。これによって厚さ方向に延在するビア電極３４ａ，３４ｂによって、外部電極３５ａ，３５ｂを電極パッド３３ａ，３３ｂに電気的に接続することができる。図１に示す例では、４つの外部電極３５ａ〜３５ｄのうち、ベース部材３０の長辺方向の一方側の短辺付近に配置された外部電極３５ａ，３５ｂは、圧電振動素子１０の入出力信号が供給される入出力電極である。また、ベース部材３０の長辺方向の他方側の短辺付近に配置された外部電極３５ｃ，３５ｄは、圧電振動素子１０の入出力信号が供給されないダミー電極となっている。このようなダミー電極には、圧電振動子１が実装される図示しない回路基板上の他の電子素子の入出力信号も供給されない。あるいは、外部電極３５ｃ，３５ｄは、接地電位が供給される接地用電極であってもよい。蓋部材２０が導電性材料からなる場合、蓋部材２０を接地用電極である外部電極３５ｃ，３５ｄに接続することによって、蓋部材２０の電磁シールド機能を強化することができる。
【００３１】
基体３１の第３主面３２ａには、封止枠３７が設けられている。図１に示す例では、封止枠３７は、第３主面３２ａの法線方向から平面視したときに矩形の枠状をなしている。第３主面３２ａの法線方向から平面視したときに、電極パッド３３ａ，３３ｂは、封止枠３７の内側に配置されており、封止枠３７は圧電振動素子１０を囲むように設けられている。封止枠３７は、導電材料により構成されている。封止枠３７上には後述する接合部材４０が設けられ、これによって、蓋部材２０が接合部材４０及び封止枠３７を介してベース部材３０に接合される。
【００３２】
本構成例において、ベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂ、外部電極３５ａ〜３５ｄ及び封止枠３７はいずれも金属膜から構成されている。例えば、電極パッド３３ａ，３３ｂ、外部電極３５ａ〜３５ｄ及び封止枠３７は、基体３１に接触する側（下層）から離間する側（上層）にかけて、モリブデン（Ｍｏ）層、ニッケル（Ｎｉ）層及び金（Ａｕ）層がこの順に積層されて構成されている。また、ビア電極３４ａ，３４ｂは、基体３１のビアホールにモリブデン（Ｍｏ）などの金属材料を充填して形成することができる。
【００３３】
なお、電極パッド３３ａ，３３ｂや外部電極３５ａ〜３５ｄの配置関係は上記例に限定されるものではない。例えば、電極パッド３３ａがベース部材３０の一方の短辺付近に配置され、電極パッド３３ｂがベース部材３０の他方の短辺付近に配置されてもよい。このような構成においては、圧電振動素子１０が、圧電片１１の長辺方向の両端部においてベース部材３０に保持されることになる。
【００３４】
また、外部電極の配置は上記例に限るものではなく、例えば、入出力電極である２つが第４主面３２ｂの対角上に設けられていてもよい。あるいは、４つの外部電極は、第４主面３２ｂの角ではなく各辺の中央付近に配置されていてもよい。また、外部電極の個数は４つに限るものではなく、例えば入出力電極である２つのみであってもよい。また、接続電極と外部電極との電気的な接続の態様はビア電極によるものに限らず、第３主面３２ａ又は第４主面３２ｂ上に引出電極を引き出すことによってそれらの電気的な導通を達成してもよい。あるいは、ベース部材３０の基体３１を複数層で形成し、ビア電極を中間層に至るまで延在させ、中間層において引出電極を引き出すことによって接続電極と外部電極との電気的な接続を図ってもよい。
【００３５】
蓋部材２０及びベース部材３０の両者が封止枠３７及び接合部材４０を介して接合されることによって、圧電振動素子１０が、蓋部材２０とベース部材３０とによって囲まれた内部空間（キャビティ）２６に封止される。この場合、内部空間２６の圧力は大気圧力よりも低圧な真空状態であることが好ましく、これにより第１励振電極１４ａ，第２励振電極１４ｂの酸化による圧電振動子１の周波数特性の経時変化などが低減できるため好ましい。
【００３６】
接合部材４０は、蓋部材２０及びベース部材３０の各全周に亘って設けられている。具体的には、接合部材４０は封止枠３７上に設けられている。封止枠３７及び接合部材４０が、蓋部材２０の側壁部２２の対向面２３と、ベース部材３０の第３主面３２ａと、の間に介在することによって、圧電振動素子１０が蓋部材２０及びベース部材３０によって封止される。
【００３７】
接合部材４０は、例えば、導電性を有するろう部材である。具体的には、接合部材４０は、金（Ａｕ）‐錫（Ｓｎ）共晶合金からなり、蓋部材２０とベース部材３０とを金属接合する。金属接合によれば気密性及び接合強度を向上させることができる。なお、接合部材４０は、導電性を有するろう部材に限らず、例えば低融点ガラス（例えば鉛ホウ酸系や錫リン酸系等）などのガラス接着剤又は樹脂接着剤などであってもよい。これによれば、金属接合に比べて低コストであり、また加熱温度を抑えることができ、製造プロセスの簡略化及び省エネルギー化を図ることができる。
【００３８】
本実施形態に係る圧電振動素子１０は、圧電片１１の長辺方向の一方端（導電性保持部材３６ａ，３６ｂが配置される側の端部）が固定端であり、その他方端が自由端となっている。また、圧電振動素子１０、蓋部材２０、及びベース部材３０は、ＸＺ´面において、それぞれ矩形状をなしており、互いに長辺方向及び短辺方向が同一である。
【００３９】
但し、圧電振動素子１０の固定端の位置は特に限定されるものではなく、後述する様に、圧電振動素子１０は、圧電片１１の長辺方向の両端においてベース部材３０に固定されていてもよい。この場合、圧電振動素子１０を圧電片１１の長辺方向の両端において固定する態様で、圧電振動素子１０及びベース部材３０の各電極を形成すればよい。
【００４０】
本実施形態に係る圧電振動子１においては、ベース部材３０の外部電極３５ａ，３５ｂを介して、圧電振動素子１０における一対の第１及び第２励振電極１４ａ，１４ｂの間に交番電界を印加する。これにより、厚みすべり振動モードなどの所定の振動モードによって圧電片１１が振動し、該振動に伴う共振特性が得られる。
【００４１】
次に、図２を参照しつつ、導電性保持部材３６ａを例として、導電性保持部材の構成の詳細について説明する。なお、導電性保持部材３６ｂについては、導電性保持部材３６ａと同様であるため詳細な説明は省略する。
【００４２】
導電性保持部材３６ａは、バインダ５０と、スペーサ５１と、導電性粒子５３と、を有している。また、導電性保持部材３６ａの少なくとも一部の表面に、導電材料５９が設けられている。バインダ５０は、熱硬化性樹脂であり、また、紫外線硬化樹脂などの他の樹脂を含んでいてもよい。スペーサ５１は、例えば球形状のフィラーであり、バインダ５０の中に分散配置されている。ここでいう球形状とは、球体や楕円体などを含む。また、スペーサ５１は、柱体や多面体などの他の形状であってもよい。スペーサ５１は、例えば、弾力性を有するゴム、又は、シリコーン系樹脂などのプラスチック等の樹脂からなる。スペーサ５１は、導電材料で形成されていてもよく、絶縁材料を導電材料で被覆して形成されていてもよい。スペーサ５１を有することで、導電性保持部材３６ａは、圧電振動素子１０をベース部材３０から所定の間隔（例えばスペーサ５１の外形寸法の整数倍）を空けて保持しやすくなる。
【００４３】
導電性粒子５３は、例えば複数の金属原子が結合してなる粒子であり、バインダ５０の中に分散配置されている。導電性粒子５３の材料は、特に限定されるものではないが、例えば銀（Ａｇ）などである。導電性粒子５３は、複合構造（例えば金属粒子を保護膜が被覆しているコアシェル構造）であってもよい。複合構造を有する導電性粒子５３は、例えば、化学的安定性を向上させて導電性保持部材の導電性の経時劣化を抑制することや、凝集を抑制して導電性保持部材の導電性の変動を抑制することが可能となる。なお、導電性粒子５３が複数のスペーサ５１の隙間に入り込むように、導電性粒子５３の外形寸法はスペーサ５１の間に形成される隙間よりも小さくてもよい。
【００４４】
導電性保持部材３６ａは、Ｙ´軸方向と平行な方向において電極パッド３３ａと接触する側とは反対側に、表面５５，５７、及び圧電振動素子１０との界面５６を有している。表面５５は、表面５７に比べて、第２励振電極１４ｂから遠い側の表面である。表面５７は、表面５５に比べて、第２励振電極１４ｂに近い側の表面である。本構成例においては、表面５５は圧電振動素子１０の外側に位置し、表面５７は、圧電振動素子１０とベース部材３０との間に位置している。表面５５には、導電材料５９が設けられている。一方で、導電材料５９は、界面５６には設けられていない。また、図２に示す例では、導電材料５９は、表面５７にも設けられていない。導電材料５９は、導電性粒子５３よりも高い化学的安定性を有し、酸化安定度に優れている。導電材料５９は、例えば金（Ａｕ）を含んでいる。導電材料５９は、導電性保持部材３６ａの近傍に配置された導電部材から飛散させ堆積させたものである。この導電部材は、例えば、電極パッド３３ａ、封止枠３７、接続電極１６ａ、引出電極１５ａ、及び第１励振電極１４ａの少なくとも１つが相当する。つまり、導電材料５９は、電極パッド３３ａ、封止枠３７、接続電極１６ａ、引出電極１５ａ、及び第１励振電極１４ａのうち少なくとも１つの最表層と同じ材料によって形成されている。
【００４５】
次に、図３を参照しつつ、導電性保持部材３６ａ及び電極パッド３３ａを例として、ＸＺ´面を平面視したときの導電性保持部材及び電極パッドの大小関係や位置関係について説明する。なお、導電性保持部材３６ｂ及び電極パッド３３ｂについては、導電性保持部材３６ａ及び電極パッド３３ａと同様であるため詳細な説明は省略する。
【００４６】
本構成例において、圧電振動素子１０の第１主面１２ａの法線方向から平面視したときに、導電性保持部材３６ａの一部が圧電振動素子１０よりも外側に出た位置に設けられ、電極パッド３３ａの一部が圧電振動素子１０よりも外側に出た位置に設けられている。さらに、電極パッド３３ａの一部は、導電性保持部材３６ａの外側に位置している。導電性保持部材３６ａ及び電極パッド３３ａは、それぞれ円形状をなしている。ここでいう、円形状は、円状又は楕円状を含む。但し、導電性保持部材３６ａ及び電極パッド３３ａの形状はこれに限定されるものではなく、多角形状などの他の形状であってもよい。
【００４７】
具体的には、導電性保持部材３６ａは、その一部が圧電振動素子１０と重なっており、圧電振動素子１０の角の１つを囲んでいる。つまり、導電性保持部材３６ａは、Ｘ軸方向及びＺ´軸方向で圧電振動素子１０と隣接している。電極パッド３３ａも同様に、その一部が圧電振動素子１０と重なっており、圧電振動素子１０の角の１つを囲んでいる。さらに、電極パッド３３ａの平面視における外形寸法は、導電性保持部材３６ａの平面視における外形寸法よりも大きく、導電性保持部材３６ａが全周に亘って電極パッド３３ａに囲まれている。なお、導電性保持部材３６ａは、必ずしも全周に亘って電極パッド３３ａに囲まれていなくてもよく、少なくとも一部が電極パッド３３ａと隣接していればよい。このような構成においては、後述する付着工程の効率の観点から、電極パッド３３ａは、圧電振動素子１０の中心部（励振電極）から離間する側の端部において導電性保持部材３６ａと隣接していることが好ましい。
【００４８】
次に、図４を参照しつつ、接続電極１６ａ、導電性保持部材３６ａ、及び電極パッド３３ａの近傍を例として、圧電振動子における導電材料の一配置例について説明する。なお、図１〜図３に示した構成例によれば接続電極１６ｂが第１主面１２ａにも設けられているため、接続電極１６ｂ、導電性保持部材３６ｂ、及び電極パッド３３ｂの近傍においても導電材料５９は同様の配置をとることができる。ここで、図４は、図１に示した圧電振動素子の角の近傍の拡大斜視図である。
【００４９】
導電材料５９は、導電性保持部材３６ａの上に網目状に設けられている。つまり、導電性保持部材３６ａには、表面５５が導電材料５９によって覆われた領域Ｒ１と、領域Ｒ１に隣接し表面５５が内部空間２６に対して露出した領域Ｒ２と、が形成されている。領域Ｒ１は、例えば、電極パッド３３ａ及び接続電極１６ａの少なくとも一方と隣接している。但し、領域Ｒ１は、これに限定されるものではなく、領域Ｒ２に囲まれた島状に形成されていてもよい。領域Ｒ２に対する領域Ｒ１の面積比率（Ｒ１／Ｒ２）は、電極パッド３３ａ及び接続電極１６ａに近い位置で大きい。そして、電極パッド３３ａ及び接続電極１６ａから離れる位置、すなわち電極パッド３３ａと接続電極１６ａとの中間地点に近い位置で小さい。また、導電材料５９の厚みも同様に、電極パッド３３ａ及び接続電極１６ａに近い位置で大きく、離れる位置で小さい。
【００５０】
導電材料５９は、基体３１の第３主面３２ａにも設けられている。第３主面３２ａ上の導電材料は、電極パッド３３ａ及び封止枠３７の近傍に位置している。第３主面３２ａに対して導電材料５９の占める割合は、電極パッド３３ａ及び封止枠３７に近いほど大きい。また、導電材料５９は、圧電片１１の第１主面１２ａ、及び端面１２ｃ，１２ｄにも設けられている。第１主面１２ａ、及び端面１２ｃ，１２ｄ上の導電材料は、接続電極１６ａ、引出電極１５ａ、及び第１励振電極１４ａの近傍に位置している。第１主面１２ａ、端面１２ｃ，１２ｄに対して導電材料の占める割合は、接続電極１６ａ、引出電極１５ａ、及び第１励振電極１４ａに近いほど大きい。
【００５１】
次に、図５及び図６を参照しつつ、本実施形態に係る圧電振動子の製造方法の一例について説明する。なお、図５は、本発明の一実施形態に係る圧電振動子の製造方法を示すフローチャートである。また、図６は、本発明の一実施形態に係るコーティング工程を示す図である。
【００５２】
まず、圧電振動素子１０を準備する（Ｓ１０）。圧電片１１の加工工程及び各種電極の形成工程は一般的であるためその説明を省略する。このとき、一例では、第１励振電極１４ａは、第２励振電極１４ｂと同様の厚さを有し、引出電極１５ａ及び接続電極１６ａと同様の厚さを有している。
【００５３】
次に、ベース部材３０を準備する（Ｓ１１）。基体３１の加工工程及び電極パッドなどの形成工程は一般的であるためその説明を省略する。このとき、電極パッド３３ａの最表面には、導電材料５９が形成される。
【００５４】
次に、圧電振動素子１０をベース部材３０に搭載する（Ｓ１２）。具体的には、基体３１の第３主面３２ａ上の電極パッド３３ａ，３３ｂ上に導電性接着剤を塗布し、圧電振動素子１０を搭載した状態で導電性接着剤を熱硬化させる。こうして導電性接着剤が熱硬化した導電性保持部材３６ａ，３６ｂによって、圧電振動素子１０の接続電極１６ａ，１６ｂと、ベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂと、を電気的に接続させる。また、導電性保持部材３６ａ，３６ｂによって圧電振動素子１０を励振可能に保持させる。なお、圧電振動素子１０は、第２励振電極１４ｂがベース部材３０の側を向くように第３主面３２ａに搭載される。
【００５５】
次に、導電性保持部材３６ａ，３６ｂの上に導電材料５９を付着させる（Ｓ１３及び図６）。具体的には、導電性保持部材３６ａ，３６ｂ近傍の導電部材、すなわち圧電振動素子１０の各種電極１４ａ，１５ａ，１６ｂ，１６ａ、並びにベース部材３０の電極パッド３３ａ及び封止枠３７、から、それぞれの最表層を構成する導電材料５９を飛散させて、導電性保持部材３６ａの表面に付着させる（付着工程）。付着工程は、例えば減圧状態下でイオンビーム６０を照射するイオンミリング工程である。イオンビーム６０は、圧電振動素子１０の第１主面１２ａの上方から照射する。イオンミリング工程は、付着工程であると共に、圧電振動素子１０の表面に付着した水晶、電極または樹脂レジストからなる加工残留物および大気中の粉塵などの異物（パーティクル）を除去するトリミング工程も兼ねることができる。さらに、イオンビーム６０は、導電性保持部材３６ａ，３６ｂの表面に存在する酸化された導電性粒子を除去するトリミング工程も兼ねることができる。このため、図６に示す様に圧電振動素子１０及びベース部材３０の全体に対してイオンミリング工程を実施することで、圧電振動素子１０及びベース部材３０を清浄化することができる。トリミング工程では、第１励振電極１４ａの膜厚の減少量によって圧電振動素子１０の周波数を調整することができる。なお、電気信号が高周波になると表皮効果により、導体の表面付近で信号が伝達される。そのため、導体の表面が雰囲気中の物質と反応して、導体の表面の酸化などにより電気抵抗値が増加すれば、電気抵抗が増大する。イオンビーム６０は、導電性保持部材３６ａ，３６ｂの表面に存在する高抵抗層の少なくとも一部を除去できる。さらに、イオンビーム６０は、例えば銀（Ａｇ）からなる導電性粒子５３に比べて、酸化に対して安定であり、かつ比重の大きい金（Ａｕ）の導電材料５９を飛散させることで、電極パッド３３ａ，３３ｂ及び接続電極１６ａ，１６ｂの近くに位置する導電性保持部材３６ａ，３６ｂの表面に銀（Ａｇ）より多くの金（Ａｕ）を付着させることができる。つまり、導電性保持部材３６ａ，３６ｂの表面に対して、導電材料５９の占める堆積密度を、導電性粒子５３の占める堆積密度よりも大きくすることができる。これにより、導電性保持部材３６ａ，３６ｂは、表面の抵抗値を低減する。また、イオンビーム６０は第１の表面の法線方向に沿って進むため、イオンビーム６０が導電部材の表面に対して略直角に当たり、導電性保持部材３６ａ，３６ｂの傾斜した側面に対しては前記略直角よりも傾斜して当たる。
【００５６】
なお、工程Ｓ１２は、トリミング工程と付着工程とを順次実施する多段工程であってもよい。このような場合、トリミング工程においては圧電振動素子１０及びベース部材３０の全体に対してイオンビームを照射することが望ましく、付着工程においては少なくとも電極パッド３３ａにイオンビームを照射すればよい。トリミング工程と付着工程とを個別に実施した場合、トリミング工程において調整される圧電振動素子１０の周波数を最適化し、且つ付着工程において導電性を付与するのに充分な量の導電材料５９を付着させることができる。このような多段工程を実施する場合、例えば、第１主面１２ａの第１励振電極１４ａの膜厚と接続電極１６ａの膜厚とが異なることがある。なお、付着工程は、例えばスパッタリングや真空蒸着などの他の方法によるものであってもよい。
【００５７】
最後に、ベース部材３０に蓋部材２０を接合する（Ｓ１４）。具体的には、ベース部材３０の封止枠３７上に接合部材４０を設け、封止枠３７及び接合部材４０を蓋部材２０の側壁部２２の対向面２３とベース部材３０の第３主面３２ａとの間に介在させ、減圧条件下で接合する。こうして、蓋部材２０及びベース部材３０によって圧電振動素子１０が内部空間２６に収容された圧電振動子１を製造することができる。
【００５８】
なお、付着工程において導電材料を飛散させる導電部材は上記の態様に限定されるものではない。次に、図９及び図１０を参照しつつ導電部材の他の態様について説明する。図９は、導電部材の他の態様として封止枠が突出部を有する圧電振動子の構成を概略的に示す平面図である。図１０は、導電部材の他の態様としてフローティング電極を有する圧電振動子の構成を概略的に示す平面図である。
【００５９】
図９に示す構成例において、封止枠３７は、導電性保持部材３６ａ，３６ｂに向かって突出する突出部３７ａを有している。封止枠３７の突出部３７ａは、ベース部材３０と蓋部材２０とが封止する封止空間（内部空間２６）の内側に突出しており、導電性保持部材３６ａ，３６ｂと接触せず電気的に絶縁されている。突出部３７ａは、ベース部材３０の第３主面３２ａ上であって、第３主面３２ａを平面視して圧電振動素子１０の外側、すなわち圧電振動素子１０と重ならない位置に延在している。
【００６０】
図１０に示す構成例において、ベース部材３０には、導電性保持部材３６ａ，３６ｂの周囲に配置されたフローティング電極３８が設けられている。フローティング電極３８は、ベース部材３０の第３主面３２ａ上に設けられ、封止枠３７、電極パッド３３ａ，３３ｂ、等の周囲の導電部材と接触せず電気的に絶縁されている。フローティング電極３８は、封止枠３７と導電性保持部材３６ａ，３６ｂとの間に配置されている。言い換えると、フローティング電極３８は、略矩形状の封止枠３７の内側にあって、導電性保持部材３６ａ，３６ｂに対向する隅の位置３９ａに配置されている。また、フローティング電極３８は、導電性保持部材３６ａと導電性保持部材３６ｂとの間の位置３９ｂにも配置されている。なお、フローティング電極３８は、位置３９ａ及び位置３９ｂのいずれか一方に配置されるものであってもよい。
【００６１】
突出部３７ａ及びフローティング電極３８も、接続電極１６ａ，１６ｂ、電極パッド３３ａ，３３ｂ、及び封止枠３７と同様、導電部材に相当する。すなわち、突出部３７ａ及びフローティング電極３８は、導電性保持部材３６ａ，３６ｂに付着する導電材料５９の供給源となり得る。特に、封止枠３７を導電材料５９の供給源とする構成と比較すると、突出部３７ａ及びフローティング電極３８は封止枠３７よりも導電性保持部材３６ａ，３６ｂの近くに配置することができるため、導電性保持部材３６ａ，３６ｂに対する導電材料５９の付着量を向上させることができる。
【００６２】
以上のとおり、本発明の一態様によれば、圧電片１１と、圧電片１１を挟んで対向するように圧電片１１の第１主面１２ａおよび第２主面１２ｂにそれぞれ設けられた一対の励振電極１４ａ，１４ｂと、一対の励振電極１４ａ，１４ｂにそれぞれ電気的に接続された一対の接続電極１６ａ，１６ｂと、を有する圧電振動素子１０を準備する工程と、導電性粒子５３を含有する導電性保持部材３６ａ，３６ｂによって、ベース部材３０の第３主面３２ａに設けられた一対の電極パッド３３ａ，３３ｂに一対の接続電極１６ａ，１６ｂを電気的に接続し、且つベース部材３０の第３主面３２ａに圧電振動素子１０を励振可能に保持する保持工程と、導電部材から飛散させた導電材料５９を導電性保持部材３６ａ，３６ｂの表面５５に付着させる付着工程と、を含む、圧電振動子の製造方法、が提供される。また、一例として、付着工程は、一対の電極パッド３３ａ，３３ｂの一部を導電性保持部材３６ａ，３６ｂに飛散させることを含む。
【００６３】
また、本発明の他の一態様によれば、圧電片１１と、圧電片１１を挟んで対向するように圧電片１１の第１主面１２ａおよび第２主面１２ｂにそれぞれ設けられた一対の励振電極１４ａ，１４ｂと、一対の励振電極１４ａ，１４ｂのそれぞれに電気的に接続された一対の接続電極１６ａ，１６ｂと、を有する圧電振動素子１０と、一対の電極パッド３３ａ，３３ｂが設けられた第３主面３２ａを有するベース部材３０と、導電性粒子５３を含有し、一対の電極パッド３３ａ，３３ｂと一対の接続電極１６ａ，１６ｂとをそれぞれ電気的に接続し、且つベース部材３０の第３主面３２ａに圧電振動素子１０を励振可能に保持する導電性保持部材３６ａ，３６ｂと、圧電振動素子１０との界面５６を除く導電性保持部材３６ａ，３６ｂの表面５５の少なくとも一部に設けられた導電材料５９と、を備え、導電材料５９は、一対の電極パッド３３ａ，３３ｂの最表層と同じ導電材料で形成されている、圧電振動子、が提供される。
【００６４】
上記態様によれば、導電性接着剤の熱硬化工程やアニール工程などの熱処理によって導電性粒子の一部が酸化して導電性保持部材の導電性が低下したとしても、導電性保持部材の上に付着した導電材料によって電極パッドと接続電極との間の導電性を充分に確保することができる。従って、信頼性の向上を図ることができる圧電振動子及びその製造方法を提供することが可能となる。また、導電部材が導電性保持部材に隣接する電極パッドである場合には、導電性保持部材の表面における導電材料の堆積密度を向上させることができる。
【００６５】
また、一例として、圧電片１１の第１主面１２ａの法線方向から平面視したときに導電性保持部材３６ａ，３６ｂの一部が圧電振動素子１０よりも外側に出た位置に設けられている。これにより、付着工程において飛散した導電材料を導電性保持部材へ効率的に付着させることができる。
【００６６】
また、一例として、圧電片１１の第１主面１２ａの法線方向から平面視したときに電極パッド３３ａ，３３ｂの一部が圧電振動素子１０よりも外側に出た位置に設けられている。これにより、付着工程において導電材料を電極パッドから効率的に飛散させることができる。
【００６７】
また、一例として、付着工程が、減圧状態下でイオンビーム６０を導電部材及び導電性保持部材３６ａ，３６ｂに照射するイオンミリング工程である。これにより、付着工程において圧電振動素子及びベース部材を清浄化することができる。
【００６８】
また、一例として、付着工程が、一対の接続電極１６ａ，１６ｂの一部を導電性保持部材３６ａ，３６ｂに飛散させることを含む。これにより、導電性保持部材の上に付着する導電材料の量を増加させることができる。
【００６９】
また、一例として、一対の励振電極は、圧電片１１の第１主面１２ａに設けられた第１励振電極１４ａと、圧電片１１の第２主面１２ｂに設けられた第２励振電極１４ｂとを有し、第２主面１２ｂは、ベース部材３０の第３主面３２ａに対向しており、一対の接続電極１６ａ，１６ｂは、圧電片１１の第２主面１２ｂに設けられかつ第１励振電極１４ａに電気的に接続された第１接続電極１６ａと、圧電片１１の第２主面１２ｂに設けられかつ第２励振電極１４ｂに電気的に接続された第２接続電極１６ｂとを有し、第２接続電極１６ｂが、圧電片１１の第２主面１２ｂから第１主面１２ａにかけて延在している。これにより、導電性保持部材３６ｂの上に第２接続電極から飛散した導電材料を効率的に付着させることができる。
【００７０】
また、一例として、ベース部材３０における第３主面３２ａには、圧電振動素子１０を囲むように導電性の封止枠３７が設けられ、付着工程が、封止枠３７から導電材料を飛散させることを含む。これにより、導電性保持部材への導電材料の付着量を向上させることができる。
【００７１】
さらに、封止枠３７が、導電性保持部材３６ａ，３６ｂに向かって、ベース部材３０の第３主面３２ａを平面視して圧電振動素子１０に重ならない位置にあって、かつ封止空間（内部空間２６）の内側に突出する突出部３７ａを有してもよい。これによれば、イオンビームを突出部に当てて飛散させた金属材料を導電性保持部材に付着させることによって、導電性保持部材への導電材料の付着量を向上させることができる。
【００７２】
また、導電性保持部材３６ａ，３６ｂの周辺に配置され、封止枠３７と接触せずに、周囲と電気的に絶縁されたフローティング電極３８をさらに備え、付着工程が、フローティング電極３８から導電材料を飛散させることを含んでもよい。フローティング電極３８は、略矩形状の封止枠３７の内側にあって、導電性保持部材３６ａ，３６ｂに対向する隅の位置３９ａに配置できる。あるいは、圧電振動素子１０が導電性保持部材３６ａ，３６ｂによって片持ち保持されるとき、２つの導電性保持部材３６ａ，３６ｂの間の位置３９ｂに配置することができる。これによれば、イオンビームをフローティング電極に当てて飛散させた金属材料を導電性保持部材に付着させることによって、導電性保持部材への導電材料の付着量を向上させることができる。
【００７３】
また、一例として、付着工程は、導電性保持部材３６ａ，３６ｂが導電材料５９によって覆われた第１領域Ｒ１と、第１領域Ｒ１に隣接し導電性保持部材３６ａ，３６ｂが露出した第２領域Ｒ２と、を形成することを含む。このような構成例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
【００７４】
また、一例として、導電材料５９は、導電性粒子５３よりも酸化安定度に優れた材料を含む。これにより、接続電極と電極パッドとの間の導電性の経時劣化を抑制することができる。また、導電材料５９は、導電性粒子５３よりも比重が高い。これにより、付着工程において、導電性保持部材の表面に存在する導電性粒子を遠方に飛散させると共に、導電材料を導電部材の近傍に飛散させることができる。すなわち、導電性保持部材の上の導電材料の堆積密度を向上させることができ、電極パッドと接続電極との間の導電性を向上させることができる。
【００７５】
また、一例として、導電材料５９は、金を含む。これにより、接続電極と電極パッドとの間の導電性の経時劣化を抑制することができる。
【００７６】
次に、本実施形態に係る圧電振動子１の変形例について説明する。以下の変形例では、上記実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については逐次言及しない。
【００７７】
＜第１変形例＞
図７は、本実施形態の第１変形例に係る圧電振動子の構成を概略的に示す平面図である。第１変形例では、接続電極１１６ａが圧電振動素子１１０の端面１２ｃの中央部に設けられ、接続電極１１６ｂが圧電振動素子１１０の端面１２ｆの中央部に設けられている。つまり、導電性保持部材１３６ａ，１３６ｂは、第１主面１２ａの法線方向から平面視したときに第１励振電極１１４ａを挟むように配置されている。これにより、圧電振動素子１１０は、一対の短辺でそれぞれ励振可能に保持されている。
【００７８】
＜第２変形例＞
図８は、本実施形態の第２変形例に係る圧電振動素子の構成を概略的に示す斜視図である。第２変形例は、圧電振動素子２１０の形状が音叉型である点で、図１に示した構成例と相違している。具体的には、圧電片２１１が互いに平行に配置された２つの音叉腕部２１９ａ，２１９ｂを有する。音叉腕部２１９ａ，２１９ｂは、Ｙ軸方向に延在し、Ｘ軸方向に並び、端面２１２ｃ側の連結部２１９ｃで互いに連結されている。音叉腕部２１９ｂでは、ＸＹ面に平行であり互いに対向する一対の主面にそれぞれ励振電極２１４ａが設けられ、当該一対の主面と交差し互いに対向する一対の側端面にそれぞれ励振電極２１４ｂが設けられている。音叉腕部２１９ａでは、一対の主面にそれぞれ励振電極２１４ｂが設けられ、一対の側端面にそれぞれ励振電極２１４ａが設けられている。なお、圧電振動素子２１０の構成は特に限定されるものではなく、音叉腕部の形状や励振電極の配置などが異なっていてもよい。
【００７９】
以上の様な第１及び第２変形例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
【００８０】
本実施形態では、ベース部材が平板であり、蓋部材が凹状であったが、本発明においては、ベース部材及び蓋部材の形状は圧電振動素子を内部空間に収容することができれば特に限定されるものではなく、例えば、ベース部材が凹状であり、蓋部材が平板であってもよい。
【００８１】
なお、以上説明した各実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更／改良され得るととともに、本発明にはその等価物も含まれる。即ち、各実施形態に当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、各実施形態が備える各要素及びその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、各実施形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【００８２】
１…圧電振動子
１０…圧電振動素子
１１…圧電片
１２ａ，１２ｂ…主面
１４ａ，１４ｂ…励振電極
１５ａ，１５ｂ…引出電極
１６ａ，１６ｂ…接続電極
３０…ベース部材
３１…基体
３２ａ，３２ｂ…主面
３３ａ，３３ｂ…電極パッド
３６ａ，３６ｂ…導電性保持部材
３７…封止枠
３７ａ…突出部
３８…フローティング電極
５０…バインダ
５１…スペーサ
５３…導電性粒子
５９…導電材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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