(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光が透過する集光レンズが設けられた樹脂製のケースと、
前記集光レンズの焦点位置に配置される光電素子が実装され前記ケースに収容された回路基板と、
前記回路基板と平行をなすように前記ケースにインサート成形された金属製の板状部材と
を備え、
前記回路基板は、前記集光レンズを透過した光が通過する貫通孔を有し、
前記光電素子は、前記回路基板における前記集光レンズと反対側の面に実装されて前記貫通孔を通過した光を受光し、
前記板状部材は、前記回路基板に対して前記集光レンズと反対側に配置され、前記回路基板の厚さ方向に前記光電素子と重なる部分に前記板状部材を貫通した切欠き部を有することを特徴とする光電センサ。
【請求項２】
請求項１に記載の光電センサにおいて、
前記板状部材は、前記ケースの内部に向けて折り返され前記ケースを構成する樹脂に埋設された折返し部を備え、
前記折返し部は、前記折返し部の基端側を向くとともに前記ケースを構成する前記樹脂と接触する接触面を有することを特徴とする光電センサ。
【請求項３】
請求項２に記載の光電センサにおいて、
前記板状部材は、前記回路基板と平行をなすように設けられる平板状の平板部を有し、
前記折返し部は、前記平板部に対して前記ケースの内部側で９０°以上の角度をなすように前記板状部材の周縁部を折り返して形成されていることを特徴とする光電センサ。
【請求項４】
請求項３に記載の光電センサにおいて、
前記折返し部は、前記平板部に対して前記ケースの内部側で９０°の角度をなすとともに、前記折返し部を貫通する切欠き孔を有し、
前記接触面は、前記切欠き孔の内周面に設けられていることを特徴とする光電センサ。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載の光電センサにおいて、
前記回路基板には、前記ケースから外部に引き出されるケーブルが接続され、
前記板状部材は、前記回路基板の厚さ方向に前記ケーブルと重なる部分に、前記ケースの内部側に折り返されたケーブル近傍折返し部を有し、
前記ケーブル近傍折返し部は、前記ケーブル近傍折返し部の基端側を向くとともに前記ケースを構成する樹脂と接触するケーブル近傍接触面を有することを特徴とする光電センサ。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載の光電センサにおいて、
前記ケースは、前記回路基板を収容し前記板状部材がインサート成形された樹脂製のケース本体と、前記回路基板を覆うように配置され前記集光レンズが設けられた樹脂製のカバーと、前記ケース本体と前記カバーとの間に二色成形により形成されて前記ケース本体と前記カバーとを一体化する樹脂製の接合部とを有し、
前記回路基板には、前記接合部から前記ケースの外部に引き出されるケーブルが接続され、
前記接合部は、前記ケース本体から加わる前記ケーブルの引出し方向の力を受ける第１の係合部を有し、
前記ケース本体は、前記ケーブルの引出し方向に前記第１の係合部と係合する第２の係合部を有することを特徴とする光電センサ。
【請求項７】
請求項６に記載の光電センサにおいて、
前記カバーは、前記回路基板よりも前記集光レンズ側で前記回路基板の厚さ方向に相対移動不能に前記接合部と係合するカバー側係合部を有することを特徴とする光電センサ。
【請求項８】
請求項６又は請求項７に記載の光電センサにおいて、
前記ケース本体は、前記回路基板が配置される底部と、前記底部の周縁部に立設された側壁部とを有し、
前記回路基板には、光を発する表示灯が配置され、
前記カバーは、前記表示灯の光を透過する光透過性を有し、前記回路基板の外周で前記回路基板における前記集光レンズと反対側の面よりも前記底部側まで延びる延出部と、前記延出部に設けられ前記回路基板よりも前記底部側で前記回路基板の厚さ方向もしくは前記回路基板と平行な方向に相対移動不能に前記接合部と係合する延出部側係合部を有することを特徴とする光電センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
投光素子から投光された光を受光する光電素子を備えた光電センサには、例えば特許文献１に記載されたものがある。この光電センサのケースの内部には、光電素子を実装した回路基板が収容されている。また、ケースは、光電素子に向けて光を集光するための集光レンズを保持している。光電素子は、回路基板に対して集光レンズと反対側の面に実装されており、回路基板には、集光レンズと光電素子との間となる位置に貫通孔が形成されている。この光電センサでは、集光レンズにて集光された光は、回路基板の貫通孔を通過して光電素子に到達する。そして、光電センサは、光電素子での受光量の変化に基づいて被検出体を検出する。
【０００３】
ところで、光電素子における光を受光する側の側面は、輻射ノイズの影響を受けやすい。そのため、被検出体の誤検出や光電センサの誤作動を防止するために、光電素子における光を受光する側の側面を覆う電磁シールドを設けることが好ましい。特許文献１に記載された光電センサにおいては、回路基板における集光レンズ側の面、即ち回路基板における光電素子が実装された面と反対側の面の貫通孔の周囲に、電磁シールドとして接地レベルのシールドパターン面が形成されている。そして、特許文献１に記載された光電センサは、回路基板における集光レンズと反対側の面に光電素子を実装するとともに、回路基板における集光レンズ側の面にシールドパターン面を形成することにより、電磁シールドとして金属製のシールドケースを回路基板に固定する場合に比べて小型化されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２５２３５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、光電センサは、様々なところで使用されるため、より狭いところにも光電センサを設置できるように光電センサの更なる小型化が望まれていた。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、より小型化することができる光電センサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する光電センサは、光が透過する集光レンズが設けられた樹脂製のケースと、前記集光レンズの焦点位置に配置される光電素子が実装され前記ケースに収容された回路基板と、前記回路基板と平行をなすように前記ケースにインサート成形された金属製の板状部材とを備え、前記回路基板は、前記集光レンズを透過した光が通過する貫通孔を有し、前記光電素子は、前記回路基板における前記集光レンズと反対側の面に実装されて前記貫通孔を通過した光を受光し、前記板状部材は、前記回路基板に対して前記集光レンズと反対側に配置され、前記回路基板の厚さ方向に前記光電素子と重なる部分に前記板状部材を貫通した切欠き部を有する。
【０００７】
この構成によれば、板状部材には、回路基板の厚さ方向に光電素子と重なる部分に当該板状部材を貫通した切欠き部が設けられている。そのため、板状部材と光電素子との絶縁性を確保しつつ、回路基板の厚さ方向に板状部材を回路基板に近接させることができる。従って、光電センサを回路基板の厚さ方向により小型化することができる。
【０００８】
上記光電センサにおいて、前記板状部材は、前記ケースの内部に向けて折り返され前記ケースを構成する樹脂に埋設された折返し部を備え、前記折返し部は、前記折返し部の基端側を向くとともに前記ケースを構成する前記樹脂と接触する接触面を有することが好ましい。
【０００９】
この構成によれば、ケースを構成する樹脂に埋設される折返し部が板状部材に設けられるとともに、折返し部に設けられた接触面にケースを構成する樹脂が接触するため、板状部材は、ケースに対して板状部材の厚さ方向に脱離し難くなる。よって、ケースと該ケースにインサート成形された板状部材との一体化の強度を大きくすることができる。
【００１０】
上記光電センサにおいて、前記板状部材は、前記回路基板と平行をなすように設けられる平板状の平板部を有し、前記折返し部は、前記平板部に対して前記ケースの内部側で９０°以上の角度をなすように前記板状部材の周縁部を折り返して形成されていることが好ましい。
【００１１】
この構成によれば、ケースの内部で回路基板を配置するスペースが折返し部によって狭められることが抑制される。従って、板状部材に折返し部を設けたことによるケースの大型化を抑制しつつ、ケースと板状部材との一体化の強度を大きくすることができる。
【００１２】
上記光電センサにおいて、前記折返し部は、前記平板部に対して前記ケースの内部側で９０°の角度をなすとともに、前記折返し部を貫通する切欠き孔を有し、前記接触面は、前記切欠き孔の内周面に設けられていることが好ましい。
【００１３】
この構成によれば、ケースの内部で回路基板を配置するスペースが折返し部によって狭められることを抑制しつつ、折返し部を有する板状部材を最も小型化することができる。従って、板状部材と平行な方向にケースをより小型化することができ、その結果、光電センサを更に小型化することができる。また、接触面は、折返し部に形成された切欠き孔の内周面に設けられているため、接触面を設けるために折返し部に複雑な加工を施さなくてもよい。
【００１４】
上記光電センサにおいて、前記回路基板には、前記ケースから外部に引き出されるケーブルが接続され、前記板状部材は、前記回路基板の厚さ方向に前記ケーブルと重なる部分に、前記ケースの内部側に折り返されたケーブル近傍折返し部を有し、前記ケーブル近傍折返し部は、前記ケーブル近傍折返し部の基端側を向くとともに前記ケースを構成する樹脂と接触するケーブル近傍接触面を有することが好ましい。
【００１５】
この構成によれば、ケーブル近傍接触面を有するケーブル近傍折返し部は、板状部材において回路基板の厚さ方向にケーブルと重なる部分に形成されている。従って、ケーブルが引っ張られる等するとケーブルを介して大きな力が加わる可能性がある部分において、ケースと板状部材との一体化の強度を大きくすることができる。
【００１６】
上記光電センサにおいて、前記ケースは、前記回路基板を収容し前記板状部材がインサート成形された樹脂製のケース本体と、前記回路基板を覆うように配置され前記集光レンズが設けられた樹脂製のカバーと、前記ケース本体と前記カバーとの間に二色成形により形成されて前記ケース本体と前記カバーとを一体化する樹脂製の接合部とを有し、前記回路基板には、前記接合部から前記ケースの外部に引き出されるケーブルが接続され、前記接合部は、前記ケース本体から加わる前記ケーブルの引出し方向の力を受ける第１の係合部を有し、前記ケース本体は、前記ケーブルの引出し方向に前記第１の係合部と係合する第２の係合部を有することが好ましい。
【００１７】
この構成によれば、接合部の第１係合部とケース本体の第２係合部とは、ケーブルの引出し方向に係合する。ケース本体は、ケーブルが接続された回路基板を収容しているため、ケーブルが引っ張られるとケーブルの引出し方向に引っ張られる。そこで、ケース本体の第２の係合部とケーブルの引出し方向に係合する第１の係合部を接合部に設けることにより、ケーブルが引っ張られた場合にカバーに対してケースがケーブルの引出し方向にずれることを抑制できる。
【００１８】
上記光電センサにおいて、前記カバーは、前記回路基板よりも前記集光レンズ側で前記回路基板の厚さ方向に相対移動不能に前記接合部と係合するカバー側係合部を有することが好ましい。
【００１９】
この構成によれば、カバーが接合部から回路基板の厚さ方向に抜け出ることを抑制できる。
上記光電センサにおいて、前記ケース本体は、前記回路基板が配置される底部と、前記底部の周縁部に立設された側壁部とを有し、前記回路基板には、光を発する表示灯が配置され、前記カバーは、前記表示灯の光を透過する光透過性を有し、前記回路基板の外周で前記回路基板における前記集光レンズと反対側の面よりも前記底部側まで延びる延出部と、前記延出部に設けられ前記回路基板よりも前記底部側で前記回路基板の厚さ方向もしくは前記回路基板と平行な方向に相対移動不能に前記接合部と係合する延出部側係合部を有することが好ましい。
【００２０】
この構成によれば、延出部が接合部から抜け出ることを抑制でき、ひいてはカバーが接合部から抜け出ることをより抑制できる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の光電センサによれば、より小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施形態における光電センサの受光器の斜視図である。
【図２】実施形態における光電センサの受光器の分解斜視図である。
【図３】実施形態における光電センサの受光器の断面図である。
【図４】実施形態における板状部材の斜視図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は実施形態における板状部材の断面図である。
【図６】実施形態におけるカバー側板状部材の斜視図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は実施形態における光電センサの受光器の断面図である。
【図８】実施形態における光電センサの受光器の部分拡大斜視図である。
【図９】別の実施形態における板状部材の部分拡大斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、光電センサの一実施形態について説明する。
本実施形態の光電センサは、レーザ光等の光を投光する投光器と、投光器からの光を受光する受光器とを対向配置させる透過型の光電センサである。
【００２４】
図１及び図２に示すように、受光器１のケース１０は、正面から見た形状が略「ト」字状をなしている。ケース１０は、ケース本体１１と、ケース本体１１の正面に配置されるカバー１２と、ケース本体１１とカバー１２とを一体化する接合部１３とから構成されている。ケース本体１１、カバー１２及び接合部１３は、何れも樹脂製である。
【００２５】
ケース本体１１は、平板状をなす底部２１と、底部２１の周縁部に立設された側壁部２２とを備えている。底部２１は、長方形から、同長方形の４つの角部のうち同長方形の長手方向に隣り合う２つの角部を円弧状に切り欠いた形状をなしており、その厚さ方向から見た形状が略「ト」字状をなしている。底部２１において、この円弧状に切り欠かれた部分は、露出凹部２３となっている。また、側壁部２２は、底部２１と直交するように立設されている。なお、ケース本体１１の長手方向の一端部（図２において下端部）には側壁部２２が設けられていない。そして、ケース本体１１の長手方向の他端部（図２において上端部）に設けられた側壁部２２には、側壁部２２の基端に向かって凹設された表示凹部２４が形成されている。表示凹部２４は、側壁部２２を同側壁部２２の厚さ方向に貫通している。
【００２６】
また、ケース本体１１には、底部２１における表示凹部２４と反対側の端部に係合段部２５が形成されている。係合段部２５は、底部２１における表示凹部２４と反対側の端部の厚さを薄くするようにケース本体１１の内部側に設けられた段差部である。そして、係合段部２５は、ケース本体１１の短手方向に沿って底部２１の一端から他端に亘って形成されている。また、図７（ｂ）に示すように、係合段部２５の内側面は、底部２１の長手方向と直交する平面状をなすケース本体側係合面２５ａを有する。
【００２７】
図２及び図３に示すように、ケース本体１１の内部には回路基板３１が収容されている。回路基板３１は、平板状をなしており、底部２１と平行をなすように底部２１に当接して配置されている。また、回路基板３１は、その厚さ方向から見た形状が、底部２１における側壁部２２よりも内側の部分の形状と略等しく形成されており、略「ト」字状をなしている。回路基板３１の厚さ方向の両端面のうち底部２１と反対側の表面３１ａには、各種の電子部品３２が実装されている。
【００２８】
図３に示すように、回路基板３１の厚さ方向の両端面のうち底部２１側の裏面３１ｂには、光電素子３３が実装されている。光電素子３３は、例えばフォトＩＣであり、回路基板３１の裏面３１ｂにフリップチップ実装されている。なお、フリップチップには、ＷＬＣＳＰ（ウエハレベルチップサイズパッケージ）を含む。そして、光電素子３３は、光を受けて光量に応じた電気信号を出力する光電変換部３３ａ（例えば、フォトダイオード）を有する。回路基板３１には、光電変換部３３ａに対応する位置に回路基板３１を厚さ方向に貫通した貫通孔３１ｃが形成されており、貫通孔３１ｃを通過した光が光電変換部３３ａにて受光されるようになっている。
【００２９】
また、回路基板３１の内部には、貫通孔３１ｃの周囲にシールドパターン３４が設けられている。回路基板３１は、例えば多層基板よりなり、その内部にシールドパターン３４が形成されている。シールドパターン３４は、光電素子３３に対する電磁シールドとして設けられるものであり、回路基板３１において、貫通孔３１ｃの周囲で少なくとも光電素子３３と回路基板３１の厚さ方向に重なる範囲に形成されている。そして、シールドパターン３４はグランドに接続されている。このシールドパターン３４は、例えば銅よりなる。なお、光電素子３３の裏面（即ち回路基板３１と反対側の面）はグランドに接続されているため、電磁シールドを設けなくてもよい。
【００３０】
図２に示すように、回路基板３１の表面３１ａにおける前記表示凹部２４の近傍となる部分には、２つの表示灯３５が実装されている。各表示灯３５には、例えばＬＥＤが用いられる。一方の表示灯３５は、例えば、受光器１において受光量が一定量以上となったとき（光電素子３３への入光量が安定したとき）に点灯される。他方の表示灯３５は、例えば、検出表示灯であり、被検出体を検出したときに点灯される。表示灯３５の駆動は、回路基板３１に形成された駆動回路により行われる。
【００３１】
また、回路基板３１の表面３１ａには、表示灯３５と反対側の端部にケーブル３６が接続されている。即ち、ケーブル３６は、ケース本体１１に収容された回路基板３１において、係合段部２５の近傍に接続されている。そして、ケーブル３６は、ケース本体１１の長手方向に沿ってケース１０の外部に引き出されている。このケーブル３６を介して受光器１に電源が供給される。
【００３２】
図２及び図３に示すように、ケース本体１１の底部２１の略中央部には、光電素子３３に対応する位置（回路基板３１の厚さ方向に光電素子３３と重なる位置）に光電素子収容凹部２６が凹設されている。光電素子収容凹部２６は、底部２１におけるケース本体１１の内部側の面を底部２１の厚さ方向に凹設して形成されている。また、光電素子収容凹部２６は、底部２１の厚さ方向から見た形状が光電素子３３より一回り大きい四角形状をなしている。更に、光電素子収容凹部２６の深さは、光電素子３３の厚さより僅かに深く形成されている。そして、光電素子収容凹部２６には、回路基板３１に実装された光電素子３３が収容されている。
【００３３】
図２乃至図４に示すように、ケース本体１１には、金属板材から形成された板状部材４１が回路基板３１と平行をなすようにインサート成形されている。この板状部材４１は、金属板材にプレス加工を施して形成されており、略長方形の板状をなしている。
【００３４】
板状部材４１は、平板状をなす平板部４２を有する。平板部４２は、その厚さ方向から見た形状が略長方形状をなすとともに、回路基板３１よりも大きく形成されている。そして、平板部４２は、その厚さ方向の一端面がケース本体１１の外部に露出した状態で底部２１に埋設されており、回路基板３１と平行をなしている。また、平板部４２は、その短手方向の一端側（図２において右側）で長手方向の両端の角部が露出凹部２３から底部２１の外部に突出している。そして、平板部４２において露出凹部２３から底部２１の外部に露出した部分は、受光器１を外部の固定場所に固定するための固定部４３となっている。各固定部４３には、各固定部４３を厚さ方向に貫通した挿通孔４３ａが形成されている。受光器１は、各挿通孔４３ａに図示しない螺子を挿通して締め付けることによって外部の固定場所に固定される。
【００３５】
また、図３及び図４に示すように、板状部材４１は、該板状部材４１の周縁部を部分的にケース本体１１の内部に向けて折り返して形成された第１の折返し部４４を有する。この第１の折返し部４４は、平板部４２の短手方向の他端（固定部４３と反対側の端）から延びている。また、第１の折返し部４４は、板状部材４１の長手方向には、平板部４２よりも短く形成されている。そして、第１の折返し部４４と平板部４２とは、ケース１０の内部側で９０°の角度を形成している。更に、第１の折返し部４４の先端は、回路基板３１の裏面３１ｂよりもカバー１２側に位置する。
【００３６】
また、板状部材４１の略中央部には同板状部材４１を厚さ方向に貫通した第１の切欠き孔４５が形成されている。第１の切欠き孔４５は、板状部材４１において、回路基板３１の厚さ方向に光電素子３３と重なる部分に形成されている。そして、第１の切欠き孔４５は、板状部材４１の厚さ方向から見た形状が光電素子３３よりも大きい四角形状をなしている。回路基板３１の厚さ方向（板状部材４１の厚さ方向に同じ）から見ると、第１の切欠き孔４５の内側に光電素子収容凹部２６及び光電素子３３が位置している。なお、光電素子収容凹部２６は、平板部４２よりも回路基板３１側に設けられており、光電素子収容凹部２６及び光電素子３３は、第１の切欠き孔４５の内部には挿入されていない。また、第１の切欠き孔４５は、平板部４２から第１の折返し部４４にまで達しており、第１の折返し部４４の基端から第１の折返し部４４の高さの約半分の位置に亘っても形成されている。また、第１の切欠き孔４５は、板状部材４１の長手方向には、第１の折返し部４４の略中央部に位置し、第１の折返し部４４の約５分の３の範囲に亘って形成されている。そして、第１の切欠き孔４５の内周面には、第１の折返し部４４の先端側の部分に、第１の折返し部４４の基端側を向く第１の接触面４６が形成されている。本実施形態では、第１の接触面４６は、平板部４２と平行な平面状をなしている。
【００３７】
また、板状部材４１は、同板状部材４１における第１の折返し部４４と反対側の端部に、同板状部材４１の周縁部をケース１０の内部に向けて折り返して形成された第２の折返し部４７を有する。第２の折返し部４７は、板状部材４１の短手方向の一端部（図４において右側の端部）における２つの固定部４３の間の部分をケース１０の内部に向けて折り返して形成されている。従って、第２の折返し部４７は、平板部４２の短手方向の一端から延びている。また、第２の折返し部４７と平板部４２とは、ケース１０の内部側で９０°の角度を形成している。更に、第２の折返し部４７の先端は、回路基板３１の裏面３１ｂよりもカバー１２側に位置する。そして、第２の折返し部４７には、該第２の折返し部４７を厚さ方向に貫通した第２の切欠き孔４８が形成されている。第２の切欠き孔４８の内周面において、第２の折返し部４７の先端側の部分には、第２の折返し部４７の基端側を向く第２の接触面４９が形成されている。第２の接触面４９は、平板部４２と平行な平面状をなしている。
【００３８】
第１の折返し部４４及び第２の折返し部４７は、ケース本体１１の内部に埋設され、その先端部はそれぞれ側壁部２２の内部に埋設されている。そして、第１の切欠き孔４５の内部にケース本体１１を構成する樹脂が充填されるため、第１の接触面４６にケース本体１１を構成する樹脂が接触している。更に、第２の切欠き孔４８の内部にもケース本体１１を構成する樹脂が充填されるため、第２の接触面４９にケース本体１１を構成する樹脂が接触している。
【００３９】
図４及び図５（ａ）に示すように、平板部４２の長手方向の一端部（図４において下端部）には、平板部４２を厚さ方向に貫通する埋設孔５１が形成されている。図７（ａ）に示すように、埋設孔５１は、回路基板３１におけるケーブル３６が接続される部分と回路基板３１の厚さ方向に重なる位置に設けられている。そして、図４に示すように、埋設孔５１は、平板部４２の厚さ方向から見た形状が略八角形状をなしている。
【００４０】
図４、図５（ａ）、図５（ｂ）及び図７（ａ）に示すように、埋設孔５１の内周面から複数のケーブル近傍折返し部５２がケース１０の内側に向かって延びている。本実施形態では、ケーブル近傍折返し部５２は、平板部４２の厚さ方向から見て、八角形をなす埋設孔５１の８つの辺のうち１つ置きとなる４つの辺から延びており、４個形成されている。各ケーブル近傍折返し部５２は、その基端部においてケース本体１１の内部側に屈曲されるとともに、更にその先端側の部分が埋設孔５１の外周側に向けて折り返されている。そのため、各ケーブル近傍折返し部５２における埋設孔５１の外周側の側面には、ケーブル近傍折返し部５２の基端側（平板部４２側）を向くケーブル近傍接触面５３が形成されている。これらのケーブル近傍折返し部５２は、平板部４２からの高さ（回路基板３１の厚さ方向の高さ）が、第１の折返し部４４及び第２の折返し部４７よりも低く形成されている。更に、各ケーブル近傍折返し部５２における平板部４２からの高さは、回路基板３１の裏面３１ｂに達しない高さとなっている。また、ケーブル近傍折返し部５２は、ケーブル３６との間に回路基板３１を挟む位置に位置する。
【００４１】
そして、埋設孔５１の内部には、ケース本体１１を構成する樹脂が充填されている。更に、各ケーブル近傍折返し部５２は、回路基板３１におけるケーブル３６が接続された部分の近傍で、ケース本体１１の底部２１内に埋設されている。また、各ケーブル近傍折返し部５２のケーブル近傍接触面５３には、ケース本体１１を構成する樹脂が接触している。
【００４２】
図１及び図２に示すように、前記カバー１２は、ケース本体１１に対して回路基板３１を覆うように側壁部２２の先端側に配置されている。本実施形態のカバー１２は、光透過性を有する樹脂にて形成されている。カバー１２は、回路基板３１の厚さ方向から見た形状が、回路基板３１と同様に略「ト」字状をなしている。
【００４３】
図３に示すように、カバー１２におけるケース本体１１側の側面には、集光レンズ６１が一体に形成されている。集光レンズ６１は、回路基板３１に対して光電素子３３及び板状部材４１と反対側に配置（即ち回路基板３１の表面３１ａ側に配置）され、ケース１０の内部で、回路基板３１の貫通孔３１ｃと回路基板３１の厚さ方向に対向している。そして、集光レンズ６１の焦点位置に前記光電素子３３が位置する。
【００４４】
図１及び図２に示すように、カバー１２には、金属板材にプレス加工を施して形成されたカバー側板状部材７１がインサート成形されている。カバー側板状部材７１は、その厚さ方向から見た形状がカバー１２よりも一回り小さい略「ト」字状をなしている。図６に示すように、カバー側板状部材７１の周縁部の複数箇所（本実施形態では３箇所）には、同カバー側板状部材７１の周縁部をケース１０の内部側に折り返して形成されたカバー側折返し部７２が設けられている。図３に示すように、カバー側板状部材７１は、その厚さ方向の一端面（カバー側折返し部７２が折り返された側と反対側の側面）が外部に露出した状態でカバー１２に埋設されている。また、各カバー側折返し部７２（図３には１つのみ図示）は、カバー１２に埋設されており、各カバー側折返し部７２の表面にはカバー１２を構成する樹脂が全体的に接触している。
【００４５】
また、カバー側板状部材７１には、集光レンズ６１の中央部と重なる位置に円径のスリット７３が形成されている。スリット７３は、カバー側板状部材７１を貫通する孔状をなすとともに、集光レンズ６１よりも直径が小さく形成されている。受光器１においては、スリット７３を通過した光は、集光レンズ６１及び貫通孔３１ｃを通って光電変換部３３ａに達する。この際、スリット７３を通過した光は、集光レンズ６１によって光電素子３３の光電変換部３３ａに向けて集光される。一方、カバー側板状部材７１におけるスリット７３以外の部分に投光された光は、反射されてケース１０の内部に入射しないようになっている。このスリット７３によって、光電素子３３への投光量と受光器１における受光感度を調節している。
【００４６】
図２、図７（ａ）及び図８に示すように、カバー１２は、表示凹部２４をケース本体１１の外側から覆う延出部６２を有する。延出部６２は、回路基板３１の外周で回路基板３１における集光レンズ６１と反対側の面（即ち裏面３１ｂ）よりも底部２１側まで延びている。本実施形態では、延出部６２は、ケース本体１１の底部２１の外側面にまで達している。この延出部６２から表示灯３５の光を確認できるようになっている。
【００４７】
図７（ａ）及び図８に示すように、延出部６２の基端部には、ケース１０の短手方向の両側に突出した一対のカバー側係合部６３が設けられている。これらカバー側係合部６３は、回路基板３１よりも集光レンズ６１側に設けられている。そして、各カバー側係合部６３は矩形状に突出している。また、延出部６２の先端部には、ケース１０の短手方向の両側に突出した一対の延出部側係合部６４が設けられている。これら延出部側係合部６４は、回路基板３１よりも底部２１側に設けられている。本実施形態では、各延出部側係合部６４におけるケース１０の外部側の表面は、底部２１の厚さ方向の両端面のうちケース本体１１の外側の端面と同一平面内に形成されている。そして、各延出部側係合部６４は略台形状に突出している。
【００４８】
図１及び図２に示すように、前記接合部１３は、ケース本体１１とカバー１２との間に二色成形により形成されてケース本体１１とカバー１２とを一体化している。詳しくは、接合部１３は、カバー１２の外周に沿って設けられており、カバー１２の外周を囲繞している。そして、接合部１３は、ケース本体１１の側壁部２２及び底部２１におけるケーブル３６側の端部とカバー１２の周縁部とを接合している。更に、接合部１３は、ケース本体１１及びカバー１２に液密に密着しており、ケース１０の水密性を確保している。
【００４９】
図７（ａ）及び図８に示すように、接合部１３における延出部６２の外周を囲む延出部囲繞部８１の内周面には、延出部６２の基端部の両側にカバー側係合部６３と係合する一対の第１接合部側係合部８２が設けられている。第１接合部側係合部８２は、カバー側係合部６３の外形形状に対応した内周面を有する矩形状の凹部である。そして、各第１接合部側係合部８２の内部に、対応するカバー側係合部６３がそれぞれ配置されており、これにより、カバー側係合部６３は、回路基板３１の厚さ方向（ケース本体１１の底部２１の厚さ方向に同じ）に相対移動不能に接合部１３と係合している。
【００５０】
また、延出部囲繞部８１の内周面には、延出部６２の先端部の両側に延出部側係合部６４と係合する一対の第２接合部側係合部８３が設けられている。第２接合部側係合部８３は、延出部側係合部６４の外形形状に対応した内周面を有する略台形状の凹部である。そして、各第２接合部側係合部８３の内部に、対応する延出部側係合部６４がそれぞれ配置されており、これにより、延出部側係合部６４は、回路基板３１と平行な方向（本実施形態ではケース本体１１の長手方向に同じ）に相対移動不能に接合部１３と係合している。
【００５１】
また、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、接合部１３におけるケーブル３６を囲繞するケーブル囲繞部８４は、略直方体状をなしており、このケーブル囲繞部８４を貫通してケーブル３６がケース１０の外部に引き出されている。なお、ケーブル囲繞部８４は、ケーブル３６の外周面に液密に密着している。
【００５２】
ケーブル囲繞部８４には、ケース本体１１に設けられた前記係合段部２５がケーブル３６の引出し方向に係合する抜止め係合部８５が設けられている。抜止め係合部８５は、ケーブル３６の引出し方向に前記係合段部２５の内部に突出している。また、抜止め係合部８５は、ケース本体１１の短手方向（図７（ａ）において紙面直交方向）に延びる突条をなしており、その長手方向と直交する断面の形状は矩形状をなしている。更に、抜止め係合部８５の先端面は、ケーブル３６の引出し方向と直交する平面状をなす接合部側係合面８５ａとなっている。なお、係合段部２５のケース本体側係合面２５ａもケーブル３６の引出し方向と直交する平面状をなしている。そして、接合部側係合面８５ａには、ケース本体側係合面２５ａがケーブルの引出し方向に当接している。また、抜止め係合部８５は、回路基板３１と係合段部２５の内側面とによって回路基板３１の厚さ方向に挟持されている。
【００５３】
次に、本実施形態の作用について説明する。
図３に示すように、一般的に、受光器１においては、集光レンズ６１の焦点位置に光電素子３３を配置することになるため、回路基板３１の厚さ方向における集光レンズ６１と光電素子３３との距離は集光レンズ６１の焦点位置によって決定されてしまう。そこで、回路基板３１に対して集光レンズ６１と反対側に配置されるケース本体１１の底部２１にインサート成形された板状部材４１を回路基板３１に近接させることで、回路基板３１の厚さ方向に受光器１を小型化（薄型化）することが考えられる。
【００５４】
本実施形態の受光器１においては、板状部材４１における光電素子３３と対向する部分に、板状部材４１を厚さ方向に貫通した第１の切欠き孔４５が設けられているため、回路基板３１の厚さ方向に板状部材４１を回路基板３１に近接させても、光電素子３３と板状部材４１との距離を確保することができる。よって、板状部材４１と光電素子３３との絶縁性を確保しつつ回路基板３１の厚さ方向に板状部材４１を回路基板３１に近接させることができる。
【００５５】
また、光電素子３３は、回路基板３１の裏面３１ｂに実装されており、回路基板３１よりも板状部材４１側に突出している。更に、ケース本体１１は樹脂製であるため、ケース本体１１の強度を確保するためにケース本体１１の各部分において一定以上の厚みが必要となる。そこで、本実施形態のように、板状部材４１における光電素子３３と対向する部分に板状部材４１を厚さ方向に貫通した第１の切欠き孔４５を設けると、底部２１における第１の切欠き孔４５と重なる部分において、樹脂の厚さを確保しつつ、回路基板３１の裏面３１ｂから離間する方向に凹設された光電素子収容凹部２６を形成することができる。そして、この光電素子収容凹部２６に光電素子３３を収容しつつ回路基板３１をケース本体１１の底部２１上に配置することによって、回路基板３１の裏面３１ｂに底部２１を当接させることができる。従って、回路基板３１の裏面３１ｂに光電素子３３が実装された構成であっても、回路基板３１の厚さ方向に板状部材４１を回路基板３１に近接させることができる。
【００５６】
次に、本実施形態の特徴的な効果を記載する。
（１）板状部材４１には、回路基板３１の厚さ方向に光電素子３３と重なる部分に当該板状部材４１を貫通した第１の切欠き孔４５が設けられている。そのため、板状部材４１と光電素子３３との絶縁性を確保しつつ、回路基板３１の厚さ方向に板状部材４１を回路基板３１に近接させることができる。従って、受光器１を回路基板３１の厚さ方向により小型化することができる。
【００５７】
（２）ケース本体１１を構成する樹脂に埋設される第１の折返し部４４及び第２の折返し部４７が板状部材４１に設けられるとともに、第１の折返し部４４に設けられた第１の接触面４６及び第２の折返し部４７設けられた第２の接触面４９にケース本体１１を構成する樹脂が接触する。そのため、板状部材４１は、ケース本体１１に対して板状部材４１の厚さ方向に脱離し難くなる。よって、ケース本体１１と該ケース本体１１にインサート成形された板状部材４１との一体化の強度を大きくすることができる。
【００５８】
（３）第１の折返し部４４及び第２の折返し部４７は、平板部４２に対してケース１０の内部側で９０°の角度をなすように板状部材４１の周縁部を折り返して形成されている。そのため、ケース１０の内部で回路基板３１を配置するスペースが第１の折返し部４４及び第２の折返し部４７によって狭められることが抑制される。従って、板状部材４１に第１の折返し部４４及び第２の折返し部４７を設けたことによるケース１０の大型化を抑制しつつ、ケース本体１１と板状部材４１との一体化の強度を大きくすることができる。また、プレス加工によって第１の折返し部４４及び第２の折返し部４７を容易に形成することができる。
【００５９】
（４）第１の折返し部４４は、平板部４２に対してケース１０の内部側で９０°の角度をなすとともに、第１の折返し部４４には、同第１の折返し部４４を貫通する第１の切欠き孔４５が形成されている。そして、第１の切欠き孔４５の内周面に第１の接触面４６が設けられている。また、第２の折返し部４７は、平板部４２に対してケース１０の内部側で９０°の角度をなすとともに、第２の折返し部４７を貫通する第２の切欠き孔４８を有する。そして、第２の切欠き孔４８の内周面に第２の接触面４９が設けられている。そのため、ケース１０の内部で回路基板３１を配置するスペースが第１の折返し部４４及び第２の折返し部４７によって狭められることを抑制しつつ、第１の折返し部４４及び第２の折返し部４７を有する板状部材４１を板状部材４１の短手方向に最も小型化することができる。従って、板状部材４１と平行な方向にケースをより小型化することができ、その結果、受光器１を更に小型化することができる。また、第１の接触面４６は、第１の折返し部４４に形成された第１の切欠き孔４５の内周面に設けられるとともに、第２の接触面４９は、第２の折返し部４７に形成された第２の切欠き孔４８の内周面に設けられている。そのため、第１の接触面４６及び第２の接触面４９を設けるために第１の折返し部４４及び第２の折返し部４７に複雑な加工を施さなくてもよい。更に、第１の接触面４６を有する第１の折返し部４４及び第２の接触面４９を有する第２の折返し部４７の大型化を抑制できる。
【００６０】
（５）ケーブル近傍接触面５３を有するケーブル近傍折返し部５２は、板状部材４１において回路基板３１の厚さ方向にケーブル３６と重なる部分に形成されている。従って、ケーブル３６が引っ張られる等するとケーブル３６を介して大きな力が加わる可能性がある部分において、ケース１０のケース本体１１と板状部材４１との一体化の強度を大きくすることができる。
【００６１】
（６）接合部１３の抜止め係合部８５とケース本体１１の係合段部２５とはケーブル３６の引出し方向に係合する。ケース本体１１は、ケーブル３６が接続された回路基板３１を収容しているため、ケーブル３６が引っ張られるとケーブル３６の引出し方向に引っ張られる。そこで、ケース本体１１の係合段部２５とケーブル３６の引出し方向に係合する抜止め係合部８５を接合部１３に設けることにより、ケーブル３６が引っ張られた場合にカバー１２に対してケース１０がケーブル３６の引出し方向にずれることを抑制できる。
【００６２】
（７）カバー１２に設けられたカバー側係合部６３は、回路基板３１よりも集光レンズ６１側で回路基板３１の厚さ方向に相対移動不能に接合部１３と係合している。従って、カバー１２が接合部１３から回路基板３１の厚さ方向に抜け出ることを抑制できる。
【００６３】
（８）カバー１２の延出部６２に設けられた延出部側係合部６４は、回路基板３１よりもケース本体１１の底部２１側で回路基板３１と平行な方向に相対移動不能に接合部１３と係合している。従って、延出部６２が接合部１３から抜け出ることを抑制でき、ひいてはカバー１２が接合部１３から抜け出ることをより抑制できる。
【００６４】
（９）回路基板３１の厚さ方向に小型化された本実施形態の受光器１においては、ケース本体１１に板状部材４１がインサート成形されているため、回路基板３１の厚さ方向に小型化されたケース本体１１の強度を確保することができる。
【００６５】
（１０）光電素子３３を光電素子収容凹部２６に収容することによって、回路基板３１と板状部材４１とを回路基板３１の厚さ方向に容易に近接させることができる。従って、受光器１を回路基板３１の厚さ方向に容易に小型化することができる。
【００６６】
（１１）シールドパターン３４は回路基板３１の内部に設けられている。そのため、回路基板３１は、その表面３１ａに電子部品３２を配置できるだけの大きさであればよい。よって、シールドパターン３４を回路基板３１における集光レンズ６１側の表面３１ａに設ける場合に比べて、回路基板３１を小型化することができる。従って、受光器１を一層小型化することができる。
【００６７】
（１２）第１の切欠き孔４５は、板状部材４１における光電素子３３と回路基板３１の厚さ方向に重なる部分に設けられる切欠き部と、第１の折返し部４４を貫通する切欠き孔との両方を兼ねている。従って、第１の折返し部４４を貫通する切欠き部と切欠き孔とを別々に形成する場合に比べて、板状部材４１を容易に形成することができる。また、板状部材４１が大型化されることを抑制できる。
【００６８】
（１３）板状部材４１は、受光器１を外部に固定するための固定部４３を有する。従って、例えば受光器１を外部に固定するための螺子が挿通される円筒状の金属ブッシュをケース本体１１に埋設する場合に比べて、ケース本体１１の強度を確保しつつケース本体１１を回路基板３１の厚さ方向に小型化することができる。
【００６９】
（１４）例えば、カバー１２の表面にシルクスクリーン印刷でスリットを印刷すると、カバー１２の表面がひっかかれたり、カバー１２の表面に薬品が付着したりすると、スリットが剥がれる虞がある。そして、スリットが剥がれてしまうと、受光器１の光学特性が失われる虞が出てくる。更に、カバー１２の表面にシルクスクリーン印刷でスリットを印刷する場合には、スリットの最小径がスクリーン版に依存してしまうため、所望の径のスリットを形成することが困難となることがある。また、スリットを有する金属製の部品を受光器とは別に形成して、当該部品を受光器に取着することもある。しかし、この場合には、受光器に対して当該部品を高精度に取付け位置に配置することが困難であったり、部品点数が増加したりするという問題がある。これに対し、本実施形態では、スリット７３は金属製のカバー側板状部材７１に形成されており、カバー側板状部材７１は、カバー１２にインサート成形されている。従って、部品点数の増加を抑制しつつスリット７３を設けることができるとともに、ひっかかれたり薬品が付着したりすることによってスリット７３が消えることを抑制できる。また、カバー側板状部材７１によってカバー１２の強度を大きくすることができるため、カバー１２を板厚方向に薄型化することが可能となる。
【００７０】
（１５）カバー側板状部材７１は、カバー１２の周縁部をケース１０の内部側に折り返して形成されカバー１２に埋設されるカバー側折返し部７２を有する。そのため、カバー側板状部材７１はカバー１２から脱離し難くなる。よって、カバー１２とカバー側板状部材７１との一体化の強度を大きくすることができる。
【００７１】
（１６）第１の折返し部４４及び第２の折返し部４７は、板状部材４１の周縁部に形成されている。従って、第１の折返し部４４及び第２の折返し部４７を容易に側壁部２２の内部に埋設することができ、ケース本体１１の強度を容易に向上させることができる。
【００７２】
なお、上記実施形態は、以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、光電素子３３に対する電磁シールドとしてのシールドパターン３４は、回路基板３１の内部に設けられている。しかしながら、光電素子３３に対する電磁シールドは、これに限らない。例えば、カバー側板状部材７１を回路基板３１を介してグランドに接続することによって、カバー側板状部材７１を電磁シールドとしてもよい。この場合には、回路基板３１の内部に設けられるシールドパターン３４を省略できる。
【００７３】
・上記実施形態では、延出部側係合部６４は、回路基板３１と平行な方向に相対移動不能に接合部１３と係合している。しかしながら、ケース本体１１の底部２１の厚さ方向の両端面のうちケース本体１１の外側の端面よりも回路基板３１側に延出部側係合部６４が形成される場合には、延出部側係合部６４は、回路基板３１の厚さ方向に相対移動不能に接合部１３と係合するように形成されることが好ましい。このようにしても、上記実施形態の（８）と同様の効果を得ることができる。
【００７４】
・上記実施形態では、延出部側係合部６４は、延出部６２の先端部からケース１０の短手方向の両側に突出した形状をなしている。そして、延出部側係合部６４が係合する第２接合部側係合部８３は、延出部側係合部６４の外形形状に対応した内周面を有する凹部である。しかしながら、延出部側係合部６４を、延出部６２の先端部においてケース１０の短手方向に凹む凹形状とし、第２接合部側係合部８３を、凹形状の延出部側係合部６４の内周面に対応した外周面を有する凸形状としてもよい。また、カバー１２は、必ずしも延出部側係合部６４を備えなくてもよい。
【００７５】
・上記実施形態では、カバー側係合部６３は、延出部６２の基端部からケース１０の短手方向の両側に突出した形状をなしている。そして、カバー側係合部６３が係合する第１接合部側係合部８２は、カバー側係合部６３の外形形状に対応した内周面を有する凹部である。しかしながら、カバー側係合部６３を、延出部６２の基端部においてケース１０の短手方向に凹む凹形状とし、第１接合部側係合部８２を、凹形状のカバー側係合部６３の内周面に対応した外周面を有する凸形状としてもよい。また、カバー１２は、必ずしもカバー側係合部６３を備えなくてもよい。
【００７６】
・ケーブル３６の引出し方向に係合する係合段部２５及び抜止め係合部８５の形状は、上記実施形態の形状に限らない。例えば、係合段部２５に代えて、ケース本体１１の底部２１に、ケーブル３６の引出し方向と平行な方向に凹みケース本体１１の外部側に開口する係合凹部（第２の係合部）を設けてもよい。また、ケース本体１１は、必ずしも係合段部２５を備えなくてもよい。また、接合部１３は、必ずしも抜止め係合部８５を備えなくてもよい。
【００７７】
・ケーブル近傍折返し部５２の形状は、上記実施形態の形状に限らない。ケーブル近傍折返し部５２は、板状部材４１における回路基板３１の厚さ方向にケーブル３６と重なる部分で、板状部材４１をケース１０の内部側に折り返して形成されたものであればよい。更に、ケーブル近傍折返し部５２は、ケーブル近傍折返し部５２の基端側を向くとともにケース本体１１を構成する樹脂と接触するケーブル近傍接触面を有するものであればよい。
【００７８】
例えば、図９に示す板状部材９１に設けられたケーブル近傍折返し部９２は略円筒状をなしている。なお、板状部材９１は、上記実施形態の板状部材４１にケーブル近傍折返し部５２に代えてケーブル近傍折返し部９２を備えたものである。このケーブル近傍折返し部９２は、板状部材９１において回路基板３１の厚さ方向にケーブル３６と重なる部分にバーリング加工を施して板状部材９１をケース１０の内部側に円筒状に折り返した後に、円筒状に折り返された部分の先端部の内径を大きくするように更にプレス加工を施して当該先端部を外周側に折り返して形成されている。そして、ケーブル近傍折返し部９２の先端部における外周面は、ケーブル近傍折返し部９２の基端側を向くケーブル近傍接触面９３となっている。このケーブル近傍折返し部９２は、板状部材９１がケース本体１１にインサート成形されることにより、ケース本体１１に埋設される。そして、ケース本体１１を構成する樹脂がケーブル近傍接触面９３に接触する。このようにしても、上記実施形態の（５）と同様の効果を得ることができる。
【００７９】
なお、板状部材４１は、必ずしもケーブル近傍折返し部５２を備えなくてもよい。
・上記実施形態では、第１の折返し部４４及び第２の折返し部４７は、平板部４２に対してケース１０の内部側で９０°の角度をなしている。しかしながら、第１の折返し部４４及び第２の折返し部４７は、平板部４２に対してケース１０の内部側で９０°以外の角度をなすものであってもよい。例えば、第１の折返し部４４及び第２の折返し部４７は、平板部４２に対してケース１０の内部側で９０°より大きい角度をなすように板状部材４１の周縁部を折り返して形成されてもよい。このようにすると、上記実施形態の（３）と同様の効果を得ることができる。
【００８０】
・上記実施形態では、第１の切欠き孔４５は、板状部材４１における光電素子３３と回路基板３１の厚さ方向に重なる部分に設けられ板状部材４１を貫通する切欠き部と、第１の折返し部４４を貫通する切欠き孔との両方を兼ねている。しかしながら、第１の折返し部４４を貫通する切欠き孔と切欠き部とを板状部材４１に別々に形成してもよい。また、第２の切欠き孔４８を、第１の切欠き孔４５と繋がるように形成してもよい。
【００８１】
・上記実施形態では、第１の接触面４６は、第１の折返し部４４を貫通する第１の切欠き孔４５の内周面に設けられている。しかしながら、例えば、第１の折返し部４４を複数回屈曲することにより、第１の折返し部４４の外周面に同第１の折返し部４４の基端側を向く第１の接触面４６を設けてもよい。なお、第１の接触面４６が基端側を向いた状態とは、第１の接触面４６が、板状部材４１と平行をなし且つ第１の折返し部４４の基端部を通る仮想平面と対向する状態であって、当該仮想平面と第１の接触面４６とが回路基板３１の厚さ方向に重なる状態である。このことは、第２の折返し部４７に設けられる第２の接触面４９についても同様である。
【００８２】
・上記実施形態では、第１の折返し部４４及び第２の折返し部４７は、板状部材４１の周縁部に設けられている。しかしながら、第１の折返し部４４及び第２の折返し部４７は、必ずしも板状部材４１の周縁部に設けられなくてもよく、板状部材４１の周縁部よりも内側に設けられてもよい。また、板状部材４１は、第１の折返し部４４及び第２の折返し部４７を必ずしも備えなくてもよい。
【００８３】
・上記実施形態では、集光レンズ６１は、カバー１２に一体に形成されている。しかしながら、集光レンズ６１は、カバー１２とは別に形成されてカバー１２に固定されることにより同カバー１２に設けられるものであってもよい。
【００８４】
・上記実施形態は、透過型の光電センサの受光器１について説明した。しかしながら、光を投光する投光素子及び光電素子３３を備えた反射型の光電センサに上記実施形態及び上記各変更例を適用してもよい。
【００８５】
次に、上記実施形態及び変更例から把握できる技術的思想を以下に追記する。
（イ）請求項１乃至請求項８の何れか１項に記載の光電センサにおいて、前記ケースの内面には、前記回路基板の厚さ方向に前記切欠き部と重なる部分に前記光電素子が収容される光電素子収容凹部が形成されていることを特徴とする光電センサ。
【００８６】
この構成によれば、光電素子を光電素子収容凹部に収容することによって、回路基板と板状部材とを回路基板の厚さ方向に容易に近接させることができる。従って、光電センサを回路基板の厚さ方向に容易に小型化することができる。
【００８７】
（ロ）請求項１乃至請求項８及び前記（イ）の何れか１項に記載の光電センサにおいて、前記回路基板の内部には、前記貫通孔の周囲にグランドに接続されたシールドパターンが設けられていることを特徴とする光電センサ。
【００８８】
この構成によれば、光電素子に対する電磁シールドとしてのシールドパターンを回路基板における集光レンズ側の面に設ける場合に比べて、回路基板を小型化することができる。従って、光電センサを一層小型化することができる。
【符号の説明】
【００８９】
１０…ケース、１１…ケース本体、１２…カバー、１３…接合部、２１…底部、２２…側壁部、２５…第２の係合部としての係合段部、３１…回路基板、３１ｂ…回路基板における集光レンズと反対側の面としての裏面、３１ｃ…貫通孔、３３…光電素子、３５…表示灯、３６…ケーブル、４１，９１…板状部材、４２…平板部、４４…折返し部としての第１の折返し部、４５…切欠き部及び切欠き孔としての第１の切欠き孔、４６…接触面としての第１の接触面、４７…折返し部としての第２の折返し部、４８…切欠き孔としての第２の切欠き孔、４９…接触面としての第２の接触面、５２，９２…ケーブル近傍折返し部、５３，９３…ケーブル近傍接触面、６１…集光レンズ、６２…延出部、６３…カバー側係合部、６４…延出部側係合部、８５…第１の係合部としての抜止め係合部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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