(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部材と、
前記支持部材上に設けられた第１半導体チップと、
前記第１半導体チップを埋め込むようにして前記支持部材上に設けられた接着剤層の硬化物と、
前記接着剤層の硬化物上に設けられた第２半導体チップと、
前記第２半導体チップを封止する封止材と、を備え、
前記接着剤層の硬化物の色目が、前記封止材の色目と同一となっている、半導体装置。
【請求項２】
前記接着剤層の硬化物が、前記封止材の表面から前記封止材と交互に並んだ状態で露出している、請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記接着剤層の硬化物の明度が、前記封止材の明度と同一となっている、請求項１または２記載の半導体装置。
【請求項４】
前記接着剤層の硬化物の彩度が、前記封止材の彩度と同一となっている、請求項１〜３のいずれか一項記載の半導体装置。
【請求項５】
前記接着剤層の硬化物の色が、前記封止材の色と色相環において同一又は隣り合う色となっている、請求項１〜４のいずれか一項記載の半導体装置。
【請求項６】
前記接着剤層の硬化物の色が、前記封止材の色と同一となっている、請求項１〜５のいずれか一項記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置及び接着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェハ裏面貼付け方式に用いられるフィルム状接着剤と、ダイシングテープとを貼り合せてなり、一枚で両方の機能を有する接着シート（ダイボンドダイシングシート）が知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の接着シートは、たとえば、剥離性シート／接着剤層／粘着剤層／基材シートの４層構造を有している。このようなダイボンドダイシングシートとして機能する接着シートを用い、支持部材上に接着固定した半導体チップを封止材で封止した埋め込み型の半導体装置が開発されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−４４５５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の埋め込み型の半導体装置の製造過程では、半導体チップが接着剤層により埋め込まれるのと同時に、埋め込まれた半導体チップの体積に相当する接着剤層が半導体チップの側面方向にはみ出す場合がある。小型の半導体装置を得るには、埋め込まれた半導体チップの端部に近い位置で個片化を行う必要がある。得られた半導体装置の外面において封止材の表面から接着剤層の硬化物が露出していたり、封止材の表面から接着剤層の硬化物が透けていたりする場合、装置の外観不良が生じるおそれがある。
【０００５】
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、外観不良の発生を抑制できる半導体装置及び接着シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係る半導体装置は、支持部材と、支持部材上に設けられた接着剤層の硬化物と、接着剤層の硬化物上に設けられた半導体チップと、半導体チップを封止する封止材と、を備え、接着剤層の硬化物の色目が、封止材の色目と同一となっている。
【０００７】
この半導体装置では、接着剤層の硬化物の色目が、封止材の色目と同一となっている。このため、半導体装置の外面において封止材の表面から接着剤層の硬化物が露出していたり、封止材の表面から接着剤層の硬化物が透けていたりする場合でも、接着剤層の硬化物と封止材とを一体的に見せることが可能となる。したがって、装置の外観不良の発生を抑制できる。
【０００８】
接着剤層の硬化物が、封止材の表面から露出していてもよい。接着剤層の硬化物が、封止材の表面から露出している場合、接着剤層の硬化物の色目と封止材の色目との違いによる外観不良が特に生じやすい。したがって、接着剤層の硬化物の色目と封止材の色目とを同一にすることにより、装置の外観不良の発生を好適に抑制できる。
【０００９】
接着剤層の硬化物の明度が、封止材の明度と同一となっていてもよい。この場合、接着剤層の硬化物と封止材とをより確実に一体的に見せることができる。
【００１０】
接着剤層の硬化物の彩度が、封止材の彩度と同一となっていてもよい。この場合、接着剤層の硬化物と封止材とをより確実に一体的に見せることができる。
【００１１】
接着剤層の硬化物の色が、封止材の色と色相環において同一又は隣り合う色となっていてもよい。この場合、接着剤層の硬化物と封止材とをより確実に一体的に見せることができる。
【００１２】
接着剤層の硬化物の色が、封止材の色と同一となっていてもよい。この場合、接着剤層の硬化物と封止材とを一層確実に一体的に見せることができる。
【００１３】
本発明の一側面に係る接着シートは、接着剤層の硬化物を介して支持部材上に設けられた半導体チップを封止材で封止してなる半導体装置の製造に用いられる接着シートであって、剥離性シートと、剥離性シートの一方面に設けられた接着剤層と、接着剤層を覆うように接着剤層上に設けられた粘着剤層と、粘着剤層を覆うように粘着剤層上に設けられた基材シートと、を備え、接着剤層の硬化後の色目が、封止材の色目と同一になる。
【００１４】
この接着シートでは、半導体装置の製造に用いられ、接着剤層の硬化後の色目が、封止材の色目と同一になる。このため、製造された半導体装置の外面において封止材の表面から接着剤の硬化物が露出していたり、封止材の表面から接着剤層の硬化物が透けていたりする場合でも、接着剤層の硬化物と封止材とを一体的に見せることが可能となる。したがって、装置の外観不良の発生を抑制できる。
【００１５】
接着剤層の硬化物の明度が、封止材の明度と同一になってもよい。この場合、接着剤層の硬化物と封止材とをより確実に一体的に見せることができる。
【００１６】
接着剤層の硬化物の彩度が、封止材の彩度と同一になってもよい。この場合、接着剤層の硬化物と封止材とをより確実に一体的に見せることができる。
【００１７】
接着剤層の硬化物の色が、封止材の色と色相環において同一又は隣り合う色になってもよい。この場合、接着剤層の硬化物と封止材とをより確実に一体的に見せることができる。
【００１８】
接着剤層の硬化物の色が、封止材の色と同一になってもよい。この場合、接着剤層の硬化物と封止材とを一層確実に一体的に見せることができる。
【００１９】
接着剤層の８０℃における粘度が１００００Ｐａ・ｓ以下であってもよい。この場合、接着シートを用いたダイボンド工程において、接着剤層による半導体チップの埋め込み性を十分に高められる。
【００２０】
剥離性シートが長尺状をなすと共に、接着剤層、粘着剤層、及び基材シートが積層されてなる複数の積層体が剥離性シートの長手方向に沿って互いに離間して配置された状態でロール状に巻かれていてもよい。この場合、ロールから接着シートを繰り出しながら積層体と半導体ウェハとを順次貼り合せることができるので、半導体装置の生産性の向上が図られる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、半導体装置の外観不良の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施形態に係る半導体装置の斜視図である。
【図２】図１のII−II線に沿った断面図である。
【図３】図１のIII−III線に沿った断面図である。
【図４】図１の半導体装置を製造するために用いられる接着シートの斜視図である。
【図５】図４の接着シートの平面図及び断面図である。
【図６】積層体と半導体ウェハとを貼り合せた状態を示す図である。
【図７】図６の半導体ウェハをダイシングしている状態を示す図である。
【図８】図７の個片化された半導体ウェハ及び接着剤層をピックアップしている状態を示す図である。
【図９】基板上に設けられた第１半導体チップの平面図である。
【図１０】図８の第２半導体チップを図９の第１半導体チップ上にダイボンドした状態を示す図である。
【図１１】図１０の第２半導体チップを基板上にワイヤボンディングした状態を示す図である。
【図１２】半導体装置の製造方法の変形例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、添付図面を参照して、本実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素または同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２４】
（半導体装置）
図１〜図３を参照して、実施形態に係る半導体装置１０の構成を説明する。図１は、実施形態に係る半導体装置の斜視図である。図２は、図１のII−II線に沿った断面図である。図３は、図１のIII−III線に沿った断面図である。
【００２５】
図１〜図３に示されるように、半導体装置１０は、略直方体形状を呈している。半導体装置１０は、装置外面として外面１０ａ〜１０ｆを備えている。外面１０ａ，１０ｂは、互いに対向している。外面１０ｃ，１０ｄは、互いに対向している。外面１０ｅ，１０ｆは、互いに対向している。外面１０ａ，１０ｂの対向する方向と、外面１０ｃ，１０ｄの対向する方向と、外面１０ｅ，１０ｆの対向する方向とは、互いに直交している。
【００２６】
図２及び図３に示されるように、半導体装置１０は、支持部材１１と、第１半導体チップＳ１と、接着剤層の硬化物１２と、接着剤層の硬化物１２上に設けられた第２半導体チップＳ２と、封止材１３と、を備えている。
【００２７】
支持部材１１は、平面視で略矩形状をなす平板である。ここでは、支持部材１１は、平面視で略長方形状を呈している。支持部材１１は、たとえば、リードフレームである。支持部材１１の一方の主面は、半導体装置１０の外面をなしている。支持部材１１の側面は、半導体装置１０の外面１０ｃ〜１０ｆの一部をなしている。
【００２８】
第１半導体チップＳ１は、平面視で略矩形状を呈している。ここでは、第１半導体チップＳ１は、平面視で略長方形状を呈している。第１半導体チップＳ１は、支持部材１１の他方の主面上に、銀ペーストまたはフィルム状の接着剤層が硬化してなる硬化物１４を介して固定されている。第１半導体チップＳ１は、複数のワイヤＷ１により支持部材１１にワイヤボンディングされている。
【００２９】
接着剤層の硬化物１２は、接着剤層２３ｐ（図８参照）が硬化してなる硬化物である。接着剤層２３ｐについては後述する。接着剤層の硬化物１２は、ワイヤＷ１及び第１半導体チップＳ１を埋め込むようにして支持部材１１上に設けられている。接着剤層の硬化物１２の色は、黒色となっている。
【００３０】
図１に示されるように、接着剤層の硬化物１２は、半導体装置１０の外面１０ｅ，１０ｆ（図２参照）において、封止材１３の表面から露出し、当該露出部分１２ａが外面１０ｅ，１０ｆの一部をなしている。接着剤層の硬化物１２は、半導体装置１０の外面１０ａ〜１０ｄ（図３参照）には露出していない。
【００３１】
露出部分１２ａは、帯状または略長方形状を呈している。露出部分１２ａは、支持部材１１よりの位置で外面１０ｅと外面１０ｆ（図２参照）との対向方向に沿って延びている。ここで、略長方形状とは、角部が丸みをおびた形状も含む意味である。なお、露出部分１２ａは、外面１０ｅ，１０ｆにおいて、外面１０ｅ，１０ｆの周縁（すなわち、外面１０ｅの外面１０ａ〜１０ｄ（図３参照）側の端、及び外面１０ｆの外面１０ａ〜１０ｄ側の端）から離間している。露出部分１２ａは、外面１０ｅ，１０ｆにおいて、支持部材１１の側面からも離間している。
【００３２】
第２半導体チップＳ２は、平面視で略矩形状を呈している。ここでは、第２半導体チップＳ２は、平面視で略長方形状を呈している。平面視における第２半導体チップＳ２の面積は、平面視における第１半導体チップＳ１の面積よりも一回り大きくなっている。第２半導体チップＳ２は、複数のワイヤＷ２により支持部材１１にワイヤボンディングされている。
【００３３】
封止材１３は、たとえば、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び充填材によって構成されている。封止材１３は、ワイヤＷ２及び第２半導体チップＳ２を封止している。封止材１３は、半導体装置１０の外面１０ｃ〜１０ｆの一部と、外面１０ｂとを構成している。封止材１３の色は、接着剤層の硬化物１２と同様に、黒色となっている。
【００３４】
半導体装置１０では、上述したように、接着剤層の硬化物１２が半導体装置１０の外面１０ｅ，１０ｆに露出した状態となっている。すなわち、接着剤層の硬化物１２は、封止材１３の表面から帯状または略長方形状に露出しており、半導体装置１０の外面１０ｅ，１０ｆでは、支持部材１１側から見て、封止材１３、接着剤層の硬化物１２の露出部分１２ａ、及び封止材１３が交互に並んだ状態となっている。
【００３５】
このような構成に対し、半導体装置１０では、接着剤層の硬化物１２及び封止材１３がいずれも黒色を呈している。したがって、半導体装置１０の外面１０ｅ，１０ｆでは、接着剤層の硬化物１２の露出部分１２ａと封止材１３とが同色となるため、露出部分１２ａが封止材１３と一体的に見えることとなる。
【００３６】
接着剤層の硬化物１２及び封止材１３は、必ずしも黒色である必要はなく、色目が同一となっていればよい。色目が同一であるとは、同色の場合のほか、色の差が目立ち難いことを意味する。例えば接着剤層の硬化物１２及び封止材１３を同色にする場合、それぞれを青色、緑色、茶色などの濃色としてもよい。また、接着剤層の硬化物１２及び封止材１３の一方を黒色とし、他方を青色、緑色、茶色などの濃色としてもよい。
【００３７】
また、接着剤層の硬化物１２の明度を封止材１３の明度と同一としてもよく、接着剤層の硬化物１２の彩度を封止材１３の彩度と同一としてもよい。具体的には、日本塗料工業会が発行する色見本帳２０１５年Ｈ版において、接着剤層の硬化物１２及び封止材１３の色は、無彩色の場合、明度が０から５５であってもよく、明度が０に近い値であってもよい。接着剤層の硬化物１２及び封止材１３の色は、色彩区分０５，１９，２２，２５，３５，４５，５５，６５，７５，８５，９５であってもよい。接着剤層の硬化物１２及び封止材１３の色は、いずれの色彩区分においても明度が４０以下であってもよく、明度が０に近い値であってもよい。
【００３８】
また、接着剤層の硬化物１２の色と封止材１３の色とが同系色であってもよい。すなわち、接着剤層の硬化物１２の色が、色相環において封止材１３の色と同一又は隣り合う色であってもよい。例えば日本色研配色体系（ＰＣＣＳ）の色相環では、赤→橙→黄→緑→青→藍→紫、の順で２４色相が連続している。したがって、この色相環において隣り合う色相の一方を接着剤層の硬化物１２の色として選択し、他方を封止材１３の色として選択すればよい。なお、接着剤層の硬化物１２の色と封止材１３の色とは、必ずしも色相環において同一又は隣り合う色でなくてもよく、少なくとも補色の関係になければよい。
【００３９】
（接着シート）
図４及び図５を参照して、上記半導体装置１０を製造するために用いられる接着シート２０の構成を説明する。図４は、図１の半導体装置を製造するために用いられる接着シートの斜視図である。図５（ａ）は、図４の接着シートの平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＶｂ−Ｖｂ線に沿った断面図である。接着シート２０は、半導体装置１０を製造するために用いられるダイボンドダイシングシートである。
【００４０】
図４及び図５に示されるように、接着シート２０は、長尺をなし、円筒状の巻き芯２１の周りにロール状に巻かれている。接着シート２０は、剥離性シート２２と、接着剤層２３、粘着剤層２４、及び基材シート２５をこの順に積層してなる積層体Ｌと、を備えている。
【００４１】
剥離性シート２２は、長尺状をなすシートまたはフィルムである。剥離性シート２２の長手方向は、接着シート２０の長手方向と一致している。剥離性シート２２は、複数の積層体Ｌが剥離性シート２２の長手方向に沿って互いに離間して配置された状態で、巻き芯２１の周りにロール状に巻かれている。
【００４２】
剥離性シート２２は、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどのポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルムなどのポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルムなどからなる。剥離性シート２２は、たとえば、紙、不織布、金属箔などからなってもよい。
【００４３】
剥離性シート２２の一方の面（一方面）２２ａは、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤などの離型剤により処理された剥離面であってもよい。剥離性シート２２の厚さは、作業性を損なわない範囲で適宜に設定されている。剥離性シート２２の厚さは、通常は１０００μｍ以下、好ましくは１〜１００μｍ、更に好ましくは２〜２０μｍ、特に好ましくは３〜１０μｍである。
【００４４】
接着剤層２３は、剥離性シート２２の一方の面２２ａ上に設けられている。接着剤層２３は、平面視で略円形状を呈している。接着剤層２３は、半導体チップの接着（接合）に使用されている公知の種々の熱硬化性接着剤、光硬化性接着剤、熱可塑性接着剤または酸素反応性接着剤などからなる。接着剤層２３は、これら単独からなってもよいし、２種類以上の組み合わせからなってもよい。
【００４５】
接着剤層２３の厚さは、通常は１〜２００μｍ、好ましくは３〜１５０μｍである。接着剤層２３の厚さは、ワイヤ及び半導体チップを埋め込む用途としては４０〜１４０μｍがより好ましい。接着剤層２３の厚さが４０μｍよりも薄いと、十分にワイヤ及び半導体チップを埋め込むことが困難になる。また、接着剤層２３の厚さが２００μｍよりも厚いと、接着剤の使用量が増大するため、半導体装置１０の製造コストの上昇を招くおそれがある。
【００４６】
接着剤層２３は、たとえば、色素の添加により予め黒色に着色されている。接着剤層２３は、硬化の前後で変色しないものであってもよく、硬化の前後で変色するものであってもよい。接着剤層２３を硬化の前後で変色させる場合、接着剤層２３の硬化の進行と共に変色させてもよく、熱履歴により変色させてもよい。
【００４７】
一般的に半導体装置１０の製造方法は、封止材１３を硬化させる封止材硬化工程（たとえば、１７０℃、３時間程度）を含んでいる。このため、接着剤層２３は、たとえば、１７０℃、３時間程度で着色される構成としてもよい。また、封止材１３により第２半導体チップＳ２を封止する封止工程（たとえば、１７５℃、５分間程度）により、封止材１３の硬化が完了し、半導体装置１０の製造方法が封止材硬化工程を含まない場合もある。したがって、接着剤層２３は、ワイヤボンド工程（一般的に１５０℃、３０分程度）、またはダイボンド工程（たとえば、１２０℃、１分程度）により着色される構成としてもよい。この場合、接着剤層２３は、たとえば、１５０℃、３０分程度、または１２０℃、１分程度で着色される。
【００４８】
接着剤層２３は、ダイボンド工程で第１半導体チップＳ１を埋め込むために、ダイボンド工程で与えられる熱により十分に流動する必要がある。接着剤層２３の８０℃における粘度は、１００００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。第１半導体チップＳ１の埋め込み性を考慮する場合、接着剤層２３の８０℃における粘度は、５０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、３０００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。接着剤層２３の８０℃における粘度の測定は、ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン社製の回転式粘弾性測定装置（ＡＲＥＳ−ＲＤＡ）により、８ｍｍΦの冶具、１００〜２００μｍの厚さのサンプルを用いて行われる。測定条件として、たとえば、ストレイン５％、トルク２００ｇ・ｃｍ、初期荷重１００ｇとすればよい。
【００４９】
粘着剤層２４は、接着剤層２３の全体を覆うように接着剤層２３上に設けられている。粘着剤層２４は、平面視で略円形状を呈している。平面視における粘着剤層２４の面積は、平面視における接着剤層２３の面積よりも一回り大きくなっている。粘着剤層２４の周縁部は、接着剤層２３と重なり合わず、剥離性シート２２の一方の面２２ａに直接接して設けられている。
【００５０】
粘着剤層２４の含有成分は、特に指定されていない。粘着剤層２４は、たとえば、ジオール基を有する化合物、イソシアネート化合物、ウレタン（メタ）アクリレート化合物、ジアミン化合物、尿素メタクリレート化合物、側鎖にエチレン性不飽和基を有する高エネルギー線重合性共重合体などからなる。粘着剤層２４の含有成分は、温度、湿度、時間、及び、酸素の有無などの保管環境による粘着性変化が少ない成分が好ましく、環境による変化が全く無い成分がより好ましい。また、粘着剤層２４の含有成分は、紫外線、放射線などの高エネルギー線、熱によって硬化する（すなわち、粘着力を低下させる）成分でもよく、特に、高エネルギー線によって硬化する成分が好ましく、更には紫外線によって硬化する成分が好ましい。
【００５１】
基材シート２５は、粘着剤層２４の全体を覆うように粘着剤層２４上に設けられている。基材シート２５は、平面視で略円形状を呈している。平面視における基材シート２５の面積は、平面視における粘着剤層２４の面積と同一となっている。基材シート２５の全体は、粘着剤層２４と重なり合っている。これにより、基材シート２５は、粘着剤層２４を保護する保護フィルムとして機能している。
【００５２】
基材シート２５は、剥離性シート２２をなすシートと同様なシート、または剥離性シート２２をなすフィルムと同様なフィルムにより構成することができる。すなわち、基材シート２５は、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどのポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルムなどのポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルムなどからなる。基材シート２５の厚さは、通常は１０〜５００μｍ、好ましくは５０〜２００μｍである。
【００５３】
（半導体装置の製造方法）
図６〜図１１を参照して、実施形態に係る半導体装置１０を製造する方法について説明する。図６は、積層体と半導体ウェハとを貼り合せた状態を示す図である。図７は、図６の半導体ウェハをダイシングしている状態を示す図である。図８は、図７の個片化された半導体ウェハ及び接着剤層をピックアップしている状態を示す図である。図９は、基板上に設けられた第１半導体チップの平面図である。図１０は、図８の第２半導体チップを図９の第１半導体チップ上にダイボンドした状態を示す図である。図１１は、図１０の第２半導体チップを基板上にワイヤボンディングした状態を示す図である。
【００５４】
まず、図５に示した接着シート２０から、剥離性シート２２を剥離除去し、接着剤層２３を露出させる。この剥離性シート２２の剥離除去は、接着シート２０の周縁から徐々に行う。
【００５５】
続いて、図６に示されるように、積層体Ｌと半導体ウェハ２６とを貼り合せる。具体的には、接着剤層２３の露出された一方の面２３ａのうち、周縁部を除く中央部に半導体ウェハ２６の他方の面２６ｂの全体を貼り合わせる。また、粘着剤層２４の一方の面２４ａの周縁部、すなわち、接着剤層２３よりも外側の部分にダイシング用のリングフレーム２７の他方の面２７ｂを貼り合わせる。リングフレーム２７は、金属製またはプラスチック製の円環状の成形体である。リングフレーム２７の内径は、半導体ウェハ２６の外径よりも大きく、かつ、接着剤層２３の外径よりも大きい。
【００５６】
次に、図７に示されるように、回転刃などのブレード２８によって半導体ウェハ２６、及び接着剤層２３を所定のサイズに切断する（第１ダイシング工程）。ここでは、半導体ウェハ２６、及び接着剤層２３を厚さ方向に切断すると共に、粘着剤層２４を切断する。なお、接着剤層２３を厚さ方向に完全に切断せず、切断されていない部分を一部に残してもよい。また、粘着剤層２４を切断しないように、半導体ウェハ２６及び接着剤層２３のみを切断してもよい。第１ダイシング工程により、半導体ウェハ２６及び接着剤層２３が同時に個片化され、複数の半導体ウェハ２６ｐ及び接着剤層２３ｐの対が得られる。ここで、半導体ウェハ２６ｐは、第２半導体チップＳ２に対応している。
【００５７】
第１ダイシング工程には、市販されているダイサーを用いることができる。ダイサーとしては、たとえば、株式会社ディスコ社製のフルオートマチックダイシングソー６０００シリーズ、セミオートマチックダイシングソー３０００シリーズなどが挙げられる。ブレード２８としては、たとえば、株式会社ディスコ社製のダイシングブレードＮＢＣ−ＺＨ０５シリーズ、ＮＢＣ−ＺＨシリーズなどが挙げられる。
【００５８】
また、第１ダイシング工程には、ブレード２８の代わりにレーザを用いることができる、レーザ式のダイサーとしては、たとえば、株式会社ディスコ社製のフルオートマチックレーザソー７０００シリーズなどが挙げられる。
【００５９】
次に、紫外線などを照射し、接着剤層２３ｐと粘着剤層２４との間の接着力を低下させる。続いて、図８に示されるように、接着剤層２３ｐ付き第２半導体チップＳ２をピックアップする（ピックアップ工程）。
【００６０】
次に、図９に示されるように、第１半導体チップＳ１が固定された基板３１を用意する。基板３１は、例えばリードフレーム、レジスト基板等である。第１半導体チップＳ１は、銀ペーストまたはフィルム状の接着剤層の硬化物１４（図２参照）により基板３１に固定されている。また、第１半導体チップＳ１は、ワイヤＷ１により基板３１にワイヤボンディングされている。ワイヤボンディングは、平面視において対向する第１半導体チップＳ１の２辺に対してなされている。
【００６１】
続いて、第１半導体チップＳ１上に、接着剤層２３ｐ付き第２半導体チップＳ２を載置し、加熱及び加圧する（ダイボンド工程）。これにより、図１０に示されるように、接着剤層２３ｐは、第１半導体チップＳ１及びワイヤＷ１を埋め込む。ここで、埋め込み性が不十分な場合は、必要に応じて加圧オーブンを用い、追加の埋め込み及び加熱硬化を行う。
【００６２】
次に、図１１に示されるように、第２半導体チップＳ２をワイヤＷ２により基板３１にワイヤボンディングする（ワイヤボンディング工程）。ワイヤボンディングは、平面視において対向する第２半導体チップＳ２の２辺に対してなされる。
【００６３】
続いて、第２半導体チップＳ２及び接着剤層の硬化物１２の全体を覆うように、封止材を基板３１上に設ける。これにより、第２半導体チップＳ２が封止材により封止される（封止工程）。ここで、必要に応じて封止材を硬化させる工程を行う（封止材硬化工程）。ここまでの工程で、接着剤層２３ｐが硬化されて接着剤層の硬化物１２となる。
【００６４】
次に、封止材及び基板３１を所定のサイズに切断する（第２ダイシング工程）。第２ダイシング工程には、たとえば、第１ダイシング工程と同様のダイサーを用いることができる。第２ダイシング工程により、半導体装置１０が得られる。すなわち、個片化された封止材は、封止材１３（図３参照）に対応し、個片化された基板３１は、支持部材１１（図３参照）に対応している。なお、図６〜図１１では、一組の第１半導体チップＳ１及び第２半導体チップＳ２が設けられた基板３１を用いる場合について例示したが、複数組の第１半導体チップＳ１及び第２半導体チップＳ２が設けられた基板３１を用いてもよい。
【００６５】
この場合、図１２に示されるように、まず、複数組の第１半導体チップＳ１及び第２半導体チップＳ２が設けられた基板３１を用意する。ここでは、第１半導体チップＳ１及び第２半導体チップＳ２の組が、基板３１上に５×３で升目状に配列されている。次に、封止工程、及び必要に応じて封止材硬化工程を行う。その後、直線からなる複数のダイシングラインＤに沿って、基板３１を升目状に切断する。これにより、複数の半導体装置１０を得ることができる。
【００６６】
以上説明したように、半導体装置１０では、接着剤層の硬化物１２が、外面１０ｅ，１０ｆにおいて封止材１３の表面から帯状または略長方形状に露出している。これにより、外面１０ｅ，１０ｆでは、支持部材１１側から見て、封止材１３、接着剤層の硬化物１２の露出部分１２ａ、及び封止材１３が交互に並んだ状態となっている。すなわち、接着剤層の硬化物１２の色目と封止材１３の色目との違いによる外観不良が特に生じ易い状態となっている。
【００６７】
ここで、半導体装置１０では、接着剤層の硬化物１２及び封止材１３の色は、いずれも黒色で同色であり、色目が同一となっている。また、半導体装置１０の製造に用いられる接着シート２０では、接着剤層２３は、たとえば、色素の添加により予め黒色に着色されており、硬化の前後で変色しない。このため、半導体装置１０では、接着剤層の硬化物１２が、封止材１３の表面から露出しているにもかかわらず、接着剤層の硬化物１２と封止材１３とを確実に一体的に見せることが可能となる。したがって、半導体装置１０の外観不良の発生を確実に抑制することが可能となる。
【００６８】
接着剤層２３の８０℃における粘度が１００００Ｐａ・ｓ以下である。このため、接着シート２０を用いたダイボンド工程において、個片化された接着剤層２３ｐによるワイヤＷ１及び第１半導体チップＳ１の埋め込み性を十分に高められる。これにより、埋め込み不足による不良の発生を抑制することができる。
【００６９】
剥離性シート２２が長尺状をなすとともに、複数の積層体Ｌが剥離性シート２２の長手方向に沿って互いに離間して配置された状態で、ロール状に巻かれている。このため、ロールから接着シート２０を繰り出しながら積層体Ｌと半導体ウェハ２６とを順次貼り合せることができる。これにより、半導体装置１０の生産性の向上を図ることができる。
【００７０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で様々な変更が可能である。たとえば、半導体装置１０の外面１０ａ〜１０ｆにおいて、封止材１３の表面から接着剤層の硬化物１２が露出していなくてもよい。すなわち、封止材１３は、接着剤層の硬化物１２と共に、ワイヤＷ２及び第２半導体チップＳ２を封止していてもよい。このような場合であっても、封止材１３の表面から接着剤層の硬化物１２が透けていることにより、半導体装置１０の外観不良が生じるおそれがある。半導体装置１０では、接着剤層の硬化物１２の色目が、封止材１３の色目と同一となっていることにより、接着剤層の硬化物１２と封止材１３とを一体的に見せることが可能となるので、半導体装置１０の外観不良の発生を抑制できる。
【００７１】
接着剤層の硬化物１２の全体の色目が、封止材１３の色目と同一となっている場合に限らず、たとえば、接着剤層の硬化物１２の露出部分１２ａのみが黒に着色され、封止材１３の色目と同一となっていてもよい。
【００７２】
半導体装置１０は、支持部材１１と、接着剤層の硬化物１２と、第２半導体チップＳ２と、封止材１３とを備えていればよく、第１半導体チップＳ１を備えていなくてもよい。また、第２半導体チップＳ２は、ワイヤＷ２以外の接続手段により、支持部材１１と電気的に接続されていてもよい。
【００７３】
半導体装置１０の形状は、略直方体に限られず、第２半導体チップＳ２の形状に合わせて適宜変更可能である。また、接着シート２０の接着剤層２３、粘着剤層２４、及び基材シート２５の形状は、円形に限られず、半導体ウェハ２６及びリングフレーム２７の形状に合わせて適宜変更可能である。また、第１半導体チップＳ１の形状及び第２半導体チップＳ２の形状は、いずれも長方形状に限られず、正方形状などであってもよい。
【００７４】
接着シート２０では、接着剤層２３、粘着剤層２４、及び基材シート２５が積層されてなる積層体Ｌが、剥離性シート２２上に少なくとも１つ設けられていればよい。また、接着シート２０は、必ずしもロール状に巻かれていなくてもよく、予め積層体Ｌごとに裁断されていてもよい。
【実施例】
【００７５】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００７６】
まず、接着剤層の形成に用いる溶液１〜４を準備した。溶液１は、着色せず白色溶液として準備した。溶液２〜４は、着色により黒色溶液として準備した。
【００７７】
溶液１は、具体的には、以下のようにして準備した。すなわち、プラスチックカップにＳＣ２０５０−ＨＬＧ（アドマテックス製）９４．１ｇ、ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ（ＤＩＣ製）２７．４ｇ、ＣＨＮ（シクロヘキサノン）３４．１ｇ（シノペック製）、ＹＤＣＮ−７００−１０（新日鉄住金製）３１．２ｇ、ＸＬＣ−ＬＬ（三井化学製）４４．７ｇ、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３ＣＳＰ（ナガセケムテクス製）の１２．１％溶液品を２６６．２ｇ、２ＰＺ−ＣＮ（四国化成）１．４ｇを入れて、１２時間攪拌した。これにより得られた溶液を溶液１とした。
【００７８】
溶液２は、具体的には、以下のようにして準備した。すなわち、溶液１にＦＢ  Ｂｌａｃｋ（山陽色素製）１０％溶液を０．５ｇ加え、更に５時間攪拌した。これにより得られた溶液を溶液２とした。
【００７９】
溶液３は、具体的には、以下のようにして準備した。すなわち、溶液１にＦＢ  Ｂｌａｃｋ（山陽色素製）１０％溶液を１．０ｇ加え、更に５時間攪拌した。これにより得られた溶液を溶液３とした。
【００８０】
溶液４は、具体的には、以下のようにして準備した。すなわち、溶液１にＦＢ  Ｂｌａｃｋ（山陽色素製）１０％溶液を５．０ｇ加え、更に５時間攪拌した。これにより得られた溶液を溶液４とした。
【００８１】
次に、上述のようにして準備した溶液１〜４を用いて、実施例１〜４及び比較例１〜４の接着剤層を以下のようにして形成した。すなわち、溶液１〜４それぞれからＣＨＮを蒸発させ、フィルム化することで１２０μｍ厚みの接着剤層を得た。溶液１から得たフィルムを比較例１、溶液２から得たフィルムを実施例１、溶液３から得たフィルムを実施例２、溶液４から得たフィルムを実施例３とした。
【００８２】
更に、比較例１のフィルムを１２５℃、２０分で硬化したフィルムを比較例２とした。比較例１のフィルムを１２５℃、３０分で硬化したフィルムを比較例３とした。実施例２のフィルムを１２５℃、２０分で硬化したフィルムを実施例４とした。実施例２のフィルムを、１２５℃、３０分で硬化したフィルムを比較例４とした。
【００８３】
実施例１〜４及び比較例１〜４の接着剤層の形成条件を表１に示す。表１では、各接着剤層の形成条件として、各接着剤層を形成する際に使用した溶液、及び各接着剤層の硬化条件（硬化温度、硬化時間）が示されている。硬化条件は、硬化処理が行われた実施例４、及び比較例２〜４の接着剤層についてのみ示されている。
【表１】
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【００８４】
実施例１〜４及び比較例１〜４の接着剤層を、それぞれ３２０ｍｍφの大きさに切断し、粘着剤層付き基材シートを粘着剤層が接着剤層と接するように貼り合わせた。続いて、粘着剤層付き基材シートを接着剤層の円形と中心が略一致するような位置で３７０ｍｍφの大きさに切り、接着シートを得た。続いて、接着剤層と半導体ウェハとが接するように、接着剤層、粘着剤層及び基材シートからなる積層体と半導体ウェハとを７０℃で貼り付けた。更に、ダイシングにより、１０ｍｍ×１０ｍｍの接着剤層付き第２半導体チップを得た。
【００８５】
次に、基板上に銀ペーストまたは接着フィルムで固定された７ｍｍ×５ｍｍの第１半導体チップに対して、１２０℃、０．２ＭＰａ、５秒の条件で１０ｍｍ×１０ｍｍの接着剤層付き第２半導体チップをダイボンドし、加圧オーブンで硬化した。加圧オーブンを用いた硬化は、所定の圧力条件及び温度条件下で行った。すなわち、最大０．７ＭＰａで、室温から９０℃まで５分間で昇温し、９０℃で５分間保持した。その後、９０℃から１４０℃まで１７分間で再度昇温し、１４０℃で４０分間保持した。
【００８６】
次に、黒色の封止材として日立化成株式会社製のエポキシ樹脂封止材ＣＥＬ−９７５０ＺＨＦ１０ＡＫＬＣ１を用い、第２半導体チップの封止を行った。続いて、第２半導体チップの端部から外方に０．５ｍｍの位置で半導体装置を個片化した。個片化の際、半導体装置の側面において、封止材から接着剤層の硬化物が露出した。
【００８７】
以上のようにして得られた半導体装置について、ＳＡＴ（超音波映像装置）分析を行い、第１半導体チップの埋め込み性を確認した。ＳＡＴ分析の結果を表２に示す。表２では、埋め込み性が十分であるものを「Ａ」、埋め込み性が不足しているものを「Ｂ」として示す。また、半導体装置の側面の外観を観察し、接着剤層の硬化物と封止材とが一体的に見えるものを「Ａ」、接着剤層の硬化物と封止材とが別体に見えるものを「Ｂ」として示す。
【表２】
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【００８８】
表２に示されるように、実施例１〜４の接着剤層を用いた場合では、チップの埋め込み性が十分であった。また、黒色の封止材に対し、半導体装置の側面に露出する接着剤層の硬化物が黒色であり、接着剤層の硬化物と封止材とが一体的に視認された。これに対して、比較例１，２の接着剤層では、チップの埋め込み性は十分であったものの、黒色の封止材に対し、半導体装置の側面に露出する接着剤層の硬化物が白色であり、接着剤層の硬化物と封止材とが別体として視認された。
【００８９】
比較例３の接着剤層では、チップの埋め込み性が不十分であった。また、黒色の封止材に対し、半導体装置の側面に露出する接着剤層の硬化物が白色であり、接着剤層の硬化物と封止材とが別体として視認された。比較例４の接着剤層では、黒色の封止材に対し、半導体装置の側面に露出する接着剤層の硬化物が黒色であり、接着剤層の硬化物と封止材とが一体的に視認されたものの、チップの埋め込み性が不十分であった。
【００９０】
以上の結果から、実施例１〜４及び比較例４の半導体装置では、接着剤層の硬化物の色を封止材の色と同一とすることにより、装置の外観不良の発生が抑制可能となることが確認できた。また、実施例１〜４及び比較例１，２では、接着剤層の８０℃における粘度が１００００Ｐａ・ｓ以下である接着シートを用いることにより、接着剤層によるチップの埋め込み性が十分に高められることが確認できた。
【符号の説明】
【００９１】
１０…半導体装置、１０ａ〜１０ｆ…外面、１１…支持部材、１２…接着剤層の硬化物、１３…封止材、２０…接着シート、２２…剥離性シート、２２ａ…一方の面、２３，２３ｐ…接着剤層、２４…粘着剤層、２５…基材シート、Ｌ…積層体、Ｓ２…第２半導体チップ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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