(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱性を有する放熱部材と、
前記放熱部材を貫通する貫通孔の一方の開口側に配置される発熱部品本体、及び、前記発熱部品本体に接続され前記貫通孔に挿通されるピン端子を有する発熱部品と、
前記貫通孔の他方の開口側に配置され、前記他方の開口から突出するピン端子と接続される導電部材と、
前記放熱部材及び前記導電部材の少なくとも一部を被覆して固定する被覆部材と、
を備え、
前記導電部材と前記ピン端子との接続部分は、前記被覆部材に被覆されていない
ことを特徴とする光源モジュール。
【請求項２】
前記導電部材は、弾性を有し、
前記接続部分における導電部材は、前記ピン端子と交差している
ことを特徴とする請求項１に記載の光源モジュール。
【請求項３】
前記放熱部材のうち前記貫通孔の他方の開口を含む一部は、前記被覆部材に被覆されずに露出する露出部分とされ、
前記露出部分と前記接続部分との間には、空気よりも熱伝導性の高い熱伝導性を有する熱伝導部材が配置され、
前記熱伝導部材は、前記露出部分と接している
ことを特徴とする請求項２に記載の光源モジュール。
【請求項４】
前記熱伝導部材は、前記被覆部材とは異なる樹脂と、当該樹脂に分散される絶縁性の粒子との複合部材とされる
ことを特徴とする請求項３に記載の光源モジュール。
【請求項５】
前記導電部材は、筒状の給電部材と、前記給電部材に接続されるバスバーとを有し、
前記給電部材の少なくとも外周面は前記被覆部材に被覆され、前記給電部材の一方の開口は前記被覆部材の表面に配置されており、
前記給電部材の一方の開口側から前記ピン端子が前記給電部材の内空に差し込まれ、前記バスバーと前記ピン端子とが接続される
ことを特徴とする請求項１に記載の光源モジュール。
【請求項６】
前記給電部材は、前記ピン端子の外径よりも小さい内径の内周面となる小径部位を有し、前記給電部材の内空に差し込まれるピン端子は前記小径部位で押さえ付けられる
ことを特徴とする請求項５に記載の光源モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源モジュール、及び、それを用いた灯具に関する。
【背景技術】
【０００２】
灯具として、例えば、発光部品である半導体レーザパッケージを金属製の放熱部材を介して配線基板上に配置した構造の光源モジュールを用いたものが知られている（下記特許文献１参照）。
【０００３】
下記特許文献１に開示される半導体レーザパッケージは基台であるステムを有し、当該ステムは回路基板の一面上に配置される金属製の放熱板の孔に圧入して固定されている。このステムにはレーザ素子が搭載され、そのレーザ素子を囲うように管状のキャップがステム上に設けられている。レーザ素子には棒状のリード端子が接続されており、当該リード端子は配線基板の厚さ方向に貫通した孔に挿入され配線基板の配線パターンに固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２７８３６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記特許文献１の光源モジュールでは、半導体レーザパッケージの一端側に位置するステムは金属製の放熱板に固定され、当該半導体レーザパッケージの他端側に位置するリード端子は配線基板に固定されている。この半導体レーザパッケージで生じる熱等に起因して放熱板が膨張した場合、半導体レーザパッケージのリード端子にはそのリード端子の長手方向に引っ張る力が働く傾向がある。この引っ張る力がリード端子に働いた場合には、当該リード端子と回路基板の回路パターンとの通電不良が生じることが懸念される。
【０００６】
そこで、本発明は、通電不良を低減し得る光源モジュール、及び、それを用いた灯具を提供しようとすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的の達成のため、本発明の一態様の光源モジュールは、放熱性を有する放熱部材と、前記放熱部材を貫通する貫通孔の一方の開口側に配置される発熱部品本体、及び、前記発熱部品本体に接続され前記貫通孔に挿通されるピン端子を有する発熱部品と、前記貫通孔の他方の開口側に配置され、前記他方の開口から突出するピン端子と接続される導電部材と、前記放熱部材及び前記導電部材の少なくとも一部を被覆して固定する被覆部材と、を備え、前記導電部材と前記ピン端子との接続部分は、前記被覆部材に被覆されていないことを特徴とする。
【０００８】
このような光源モジュールでは、導電部材とピン端子との接続部分が被覆部材で被覆されておらず、当該接続部分以外の導電部材の少なくとも一部が被覆部材によって放熱部材に固定されることになる。
このため、ピン端子と導電部材との接続部分が被覆部材で被覆されている場合に比べると、ピン端子の長手方向に引っ張るようにピン端子に力が加わった際に、その力に応じて接続部分に加わる負荷は低減される。
したがって、本発明の光源モジュールでは、ピン端子と導電部材との間で通電不良が生じることが低減される。
【０００９】
また、前記導電部材は、弾性を有し、前記接続部分における導電部材は、前記ピン端子と交差していることが好ましい。
【００１０】
このようにした場合、ピン端子の長手方向に引っ張るようにピン端子に力が生じると、導電部材がピン端子の長手方向に撓むように弾性変形してピン端子に生じる力を吸収することができる。したがって、ピン端子と導電部材との間で通電不良が生じることがより一段と低減される。
【００１１】
また、前記放熱部材のうち前記貫通孔の他方の開口を含む一部は、前記被覆部材に被覆されずに露出する露出部分とされ、前記露出部分と前記接続部分との間には、空気よりも熱伝導性の高い熱伝導性を有する熱伝導部材が配置され、前記熱伝導部材は、前記露出部分と接していることが好ましい。
【００１２】
このようにした場合、発熱部品本体で生じその発熱部品本体に接続されるピン端子に伝導する熱を熱伝導部材によって放熱部材に伝導し、当該放熱部材から放熱させることができる。したがって、発熱部品本体が発熱してもピン端子の長手方向に引っ張るようにピン端子に生じる力がより一段と低減される。
【００１３】
なお、前記熱伝導部材は、樹脂と、当該樹脂に分散される絶縁性の粒子との複合部材とすることが可能である。
【００１４】
また、前記導電部材は、筒状の給電部材と、前記給電部材に接続されるバスバーとを有し、前記給電部材の少なくとも外周面は前記被覆部材に被覆され、前記給電部材の一方の開口は前記被覆部材の表面に配置されており、前記給電部材の一方の開口側から前記ピン端子が前記給電部材の内空に差し込まれ、前記バスバーと前記ピン端子とが接続されることが好ましい。
【００１５】
このようにした場合、ピン端子の長手方向に引っ張るようにピン端子に生じる力によって給電部材にクラック等が生じ難くなる。したがって、ピン端子とバスバーとを半田により固定する場合に比べて、ピン端子とバスバーとの間で通電不良が生じることがより一段と低減される。これに加えて、給電部材にピン端子を差し込む操作だけで、当該給電部材を介してピン端子とバスバーとを接続することができる。このため、ピン端子とバスバーとの溶接や接着が不要となり、当該溶接や接着を採用する場合に比べて光源モジュールの組み立てコストを低減できる。
【００１６】
また、前記給電部材は、前記ピン端子の外径よりも小さい内径の内周面となる小径部位を有し、前記給電部材の内空に差し込まれるピン端子は前記小径部位で押さえ付けられることが好ましい。
【００１７】
このようにした場合、ピン端子の長手方向に引っ張るようにピン端子に生じる力によって、給電部材からピン端子が抜けてしまうことが抑制される。したがって、ピン端子と導電部材との間で通電不良が生じることがより一段と低減される。
【発明の効果】
【００１８】
上述のように本発明の上記態様の光源モジュールによれば、通電不良を低減し得る光源モジュール、及び、それを用いた灯具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施形態における灯具の概略を示す断面図である。
【図２】光源モジュールにおける外観の概略を示す斜視図である。
【図３】図２の光源モジュールを下側から見た場合の概略を示す斜視図である。
【図４】図３のＸ−Ｘを通る断面を示す図である。
【図５】ピン端子に引っ張る力が生じた場合の様子の概略を示す図である。
【図６】実施形態とは別の光源モジュールの概略を例示する断面図である。
【図７】実施形態及び図６とは別の光源モジュールの概略を例示する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明に係る光源モジュール、及び、それを用いた灯具を実施するための形態が添付図面とともに例示される。以下に例示する実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良することができる。
【００２１】
（１）実施形態
図１は、本実施形態における灯具の概略を示す断面図である。図１に示すように、本実施形態の灯具１は、車両に用いられる灯具であって車両前方に配置される車両用前照灯である。この灯具１は、筐体２と、当該筐体内に収容される灯具ユニット３とを備える。
【００２２】
＜筐体２＞
筐体２は、ランプハウジング１１、フロントカバー１２及びバックカバー１３を主な構成要素として備える。ランプハウジング１１の前方には開口１１Ａが形成されており、当該開口１１Ａを塞ぐようにフロントカバー１２がランプハウジング１１に固定されている。また、ランプハウジング１１の後方には前方よりも小さな開口１１Ｂが形成されており、当該開口１１Ｂを塞ぐようにバックカバー１３がランプハウジング１１に固定されている。
【００２３】
ランプハウジング１１と、当該ランプハウジング１１の前方の開口を塞ぐフロントカバー１２と、当該ランプハウジング１１の後方の開口１１Ｂを塞ぐバックカバー１３とによって形成される空間は灯室ＬＲであり、この灯室ＬＲ内に灯具ユニット３が収容されている。
【００２４】
＜灯具ユニット３＞
灯具ユニット３は、ベースプレート２０、光源モジュール３０、光制御ユニット４０、放熱ユニット５０及び光学ユニット６０を主な構成要素として備える。
【００２５】
ベースプレート２０は金属製の板状部材であり、筐体２のランプハウジング１１に固定される。このベースプレート２０には、当該ベースプレート２０を貫通する開口２１を有している。この開口２１は光源モジュール３０から出射する光が通る光路上に配置されている。本実施形態の場合、開口２１は、ランプハウジング１１の前方に設けられる開口１１Ａの開口面に沿って略平行な状態とされる。
【００２６】
また、ベースプレート２０にはブランケット２２が結合されている。このブランケット２２には複数の光軸調整ネジ２３が螺合しており、ランプハウジング１１に支持されている。光軸調整ネジ２３の他端である頭部２３Ａは灯室ＬＲ外に露出されている。この頭部２３Ａが回動されることで、ブランケット２２が螺合されて傾動し、光学ユニット６０における上下左右方向の光軸調整が可能となる。
【００２７】
光源モジュール３０は、灯具１における点灯用の光を出射するユニットである。光制御ユニット４０は、光源モジュール３０に対する電源のオンとオフとの切り替えや、当該光源モジュールの光強度などを調整するユニットである。
【００２８】
放熱ユニット５０は、光源モジュール３０で生じる熱を拡散するユニットである。本実施形態の放熱ユニット５０は、ヒートシンク５１及び冷却ファン５２を主な構成要素として備える。
【００２９】
ヒートシンク５１は金属製のベース板５１Ａを有し、当該ベース板５１Ａの一方の面側には複数の放熱フィン５１Ｂがベース板５１Ａと一体に設けられている。この放熱フィン５１Ｂが設けられている側とは逆側となるベース板５１Ａの面には光源モジュール３０及び光制御ユニット４０が載置されており、当該光源モジュール３０及び光制御ユニット４０はベース板５１Ａに固定されている。冷却ファン５２は放熱フィン５１Ｂと隙間を隔てて配置され、ヒートシンク５１に固定されている。
【００３０】
本実施形態の放熱ユニット５０では、光源モジュール３０及び光制御ユニット４０が発する熱がベース板５１Ａから放熱フィン５１Ｂに伝達されることに加え、当該放熱フィン５１Ｂが冷却ファン５２によって冷却されている。このため、本実施形態の放熱ユニット５０では効率良く光源モジュール３０及び光制御ユニット４０の熱が拡散される。
【００３１】
光学ユニット６０は、光源モジュール３０から出射する光を扱うユニットである。本実施形態の光学ユニット６０は、例えば、リフレクタ６１、投影レンズ６２及びシェード６３を主な構成要素として備える。
【００３２】
リフレクタ６１は、曲面状の板材から成り、光源モジュール３０に被さるようにしてヒートシンク５１のベース板５１Ａに固定される。このリフレクタ６１では、光源モジュール３０と対向する面が反射面６１Ａとされる。反射面６１Ａは、回転楕円曲面を基調としており、当該楕円曲面の第１焦点、第２焦点のうち、第１焦点位置或いはその近傍の位置に光源モジュール３０が配置されている。光源モジュール３０から出射する光の少なくとも一部は反射面６１Ａによって投影レンズ６２側へ反射される。
【００３３】
投影レンズ６２は非球面平凸レンズである。この投影レンズ６２では、光源モジュール３０から出射される光が入射する側の面である入射面６２Ａが平面状とされ、当該光が出射する側の面である出射面６２Ｂが出射方向に膨らむ凸面状とされる。本実施形態の場合、投影レンズ６２の後方焦点がリフレクタ６１の反射面６１Ａの第２焦点或いはその近傍に位置するように投影レンズ６２が配置されている。つまり、本実施形態の灯具ユニット３では、ＰＥＳ（Projector Ellipsoid System）光学系が採用されている。
【００３４】
投影レンズ６２の外周にはフランジ６２Ｃが形成されており、当該フランジ６２Ｃはレンズホルダ６２Ｄの一端に溶着される。このレンズホルダ６２Ｄの投影レンズ６２側と反対側の端部はねじ止め等によりベースプレート２０に固定され、当該投影レンズ６２が保持される。
【００３５】
シェード６３は光源モジュール３０から出射される光の一部を遮る部材である。シェード６３の先端部は、上述の第２焦点又は第２焦点近傍に位置するようにベースプレート２０に固定されている。このシェード６３には、光源モジュール３０から出射されリフレクタ６１で反射する光の一部が照射される。この光の一部はシェード６３によって遮蔽されて投影レンズ６２に入射せず、他の一部はシェード６３の先端部に遮光されずに直進するか、当該シェード６３の先端部にて反射されて投影レンズ６２に入射する。この結果、投影レンズ６２から出射する光は、シェード６３の先端部の形状が反映された配光分布を形成する。
【００３６】
本実施形態の光学ユニット６０では、上記のように、投影レンズ６２がレンズホルダ６２Ｄを介してベースプレート２０に固定され、シェード６３がベースプレート２０に固定されている。このため、投影レンズ６２とシェード６３との相対的位置は正確に定められる。また本実施形態の光学ユニット６０では、リフレクタ６１及び光源モジュール３０も放熱ユニット５０を介してベースプレート２０に固定されている。このため、光源モジュール３０、リフレクタ６１、シェード６３及び投影レンズ６２の各相対的位置も正確に定められる。従って、光源モジュール３０から出射されシェード６３を介して投影レンズ６２に入射する光の光路を正確に予測することが可能となる。なお、本実施形態では、シェード６３が固定される例を示しているが、例えば、シェード６３が可動しても良い。この場合、例えば光制御ユニット４０でシェード６３の移動を制御することにより、配光パターンを変化させることが可能である。
【００３７】
＜光源モジュール３０＞
図２は、光源モジュール３０における外観の概略を示す斜視図である。図３は、図２の光源モジュール３０を下側から見た場合の概略を示す斜視図である。図４は、図３のＸ−Ｘを通る断面を示す図である。
【００３８】
図２〜図４に示すように、本実施形態の光源モジュール３０は、放熱部材３２、発光部品３３、バスバー３４、被覆部材３５及び熱伝導部材３６を主な構成要素として備える。なお、図２及び図３において破線で示されている部分は、被覆部材３５で被覆されている部分である。
【００３９】
放熱部材３２は、発光部品３３で生じる熱を拡散する部材であり、温度の上昇に応じて体積が膨張する膨張性を有している。本実施形態の放熱部材３２は、アルミニウム等の金属やセラミック等の熱伝導性材料を用いて形成されており、主としてヒートシンク５１（図１）に熱を伝導させる。
【００４０】
この放熱部材３２は、下段部３２Ａ、上段部３２Ｂ及び中間部３２Ｃを有している。下段部３２Ａはヒートシンク５１（図１）に載置される部位であり、上段部３２Ｂは発光部品３３の一部が載置される部位である。中間部３２Ｃは、下段部３２Ａと上段部３２Ｂとの間に位置される部位であり、当該下段部３２Ａと上段部３２Ｂとに段差を設けている。本実施形態では１対の中間部３２Ｃが間隔をあけて対向するように設けられており、当該中間部３２Ｃと上段部３２Ｂとで囲まれる空間は、発光部品３３及びバスバー３４の一部を配置する配置空間ＣＳとされる。
【００４１】
上段部３２Ｂには、上段部３２Ｂの厚み方向に沿って上段部３２Ｂを貫通する貫通孔３２Ｄが設けられる。下段部３２Ａにおいて上段部３２Ｂの貫通孔３２Ｄの下側にあたる領域には、配置空間ＣＳと放熱部材３２の外部とを連通する開口が形成される。
【００４２】
発光部品３３は、発光部品本体３３Ａと、当該発光部品本体３３Ａに接続されるピン端子３３Ｂとを有し、本実施形態ではＣＡＮパッケージとされる。
【００４３】
発光部品本体３３Ａは、ステム３３Ｃ及びキャップ３３Ｄを有し、放熱部材３２の上段部３２Ｂに設けられる貫通孔３２Ｄの一方の開口側に配置される。ステム３３Ｃは、放熱部材３２の上段部３２Ｂにおいて配置空間ＣＳ側の面とは逆側の面に載置される金属製の台座である。キャップ３３Ｄは、ステム３３Ｃにおいて上段部３２Ｂに対向する面とは逆側の面上に設けられる金属製の箱部材である。これらステム３３Ｃとキャップ３３Ｄとによって形成される内部空間には発光素子（図示せず）が収容される。発光素子は、例えば半導体レーザ素子とされ、当該半導体レーザ素子から出射する光のピーク波長は例えば３８０ｎｍ〜５００ｎｍとされる。この発光素子にはアノードとなるピン端子３３Ｂとカソードとなるピン端子３３Ｂとの少なくとも２本が接続される。
【００４４】
なお、ステム３３Ｃとキャップ３３Ｄとによって形成される内部空間であって、発光素子が出射する光の経路内に、当該光の一部を吸収して長波長に変換する光波長変換部材が配置されていても良い。このような光波長変換部材が配置された場合、発光素子から出射する光と、光波長変換部材での変換光による混色光とを出射することが可能となる。光波長変換部材は例えばステム３３Ｃに固定するようにしても良く、当該光波長変換部材の具体例としてはＹＡＧ蛍光体が挙げられる。
【００４５】
ピン端子３３Ｂは、ステム３３Ｃと絶縁された状態でステム３３Ｃに固定され、放熱部材３２の上段部３２Ｂの貫通孔３２Ｄに挿通される。なお、放熱部材３２の貫通孔３２Ｄとピン端子３３Ｂとの間には管状の絶縁部材３７が設けられている。この絶縁部材３７は、放熱部材３２の貫通孔３２Ｄの内周面とピン端子３３Ｂの外周面とに当接される状態で、当該放熱部材３２に固定されている。この絶縁部材３７によって、アノードとなるピン端子３３Ｂとカソードとなるピン端子３３Ｂとが放熱部材３２を介して短絡することが抑制される。
【００４６】
バスバー３４は、電源から供給される電流を伝送する棒状の導電部材であり、弾性を有する。なお、バスバー３４の長手方向に直交する方向の断面形状は円形状であっても矩形状であっても良い。本実施形態では、アノードとなるピン端子３３Ｂ及びカソードとなるピン端子３３Ｂに電流を伝送する１対のピン端子用のバスバー３４Ａと、サーミスタ（図示せず）に電流を伝送する１対のサーミスタ用のバスバー３４Ｂとが設けられる。
【００４７】
１対のピン端子用のバスバー３４Ａは、放熱部材３２の貫通孔３２Ｄの他方の開口側に配置されている。これらバスバー３４Ａの一端側は他方の開口から配置空間ＣＳに突出するピン端子３３Ｂと半田や溶接等で接続され、当該バスバー３４Ａの他端側の先端部分は放熱部材３２の配置空間ＣＳから突出している。また、１対のピン端子用のバスバー３４Ａは、その一端から先端にわたって互いに対向する状態で、ピン端子３３Ｂの長手方向に対して直交する方向に沿って配置されている。
【００４８】
１対のサーミスタ用のバスバー３４Ｂは、放熱部材３２の配置空間ＣＳに配置されておらず、当該配置空間ＣＳの脇に配置される。これらバスバー３４Ｂの一端側は放熱部材３２の上段部３２Ｂの側面に固定され、当該バスバー３４Ｂの他端側の先端部分は放熱部材３２の配置空間ＣＳから突出するピン端子用のバスバー３４の間に配置されている。また、１対のサーミスタ用のバスバー３４Ｂはその一端から先端までの間に段差を有しており、少なくともバスバー３４の先端部分はピン端子３３Ｂの長手方向に対して直交する方向に沿って配置されている。
【００４９】
４本のバスバー３４の先端部分は、放熱部材３２の下段部３２Ａのうち上段部３２Ｂに対向する面よりも上方に位置しており、当該バスバー３４の先端部分の長手方向とは直交する方向に一定の間隔をあけて同一の面上に並べられる。
【００５０】
被覆部材３５は、放熱部材３２及びバスバー３４の一部を被覆して固定する樹脂製の部材であり、当該放熱部材３２及びバスバー３４を一体化するように成形されている。被覆部材３５の材料としては、例えば、ポリカーボネートや、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。
【００５１】
この被覆部材３５は、放熱部材３２の上段部３２Ｂ及び中間部３２Ｃの全体を被覆して放熱部材３２の配置空間ＣＳに入り込んでいるが、当該配置空間ＣＳの一部の空間ＳＰを残している。この空間ＳＰは、放熱部材３２の貫通孔３２Ｄから配置空間ＣＳに突出するピン端子３３Ｂが位置する部分とその周囲部分であり、当該ピン端子３３Ｂとピン端子用のバスバー３４Ａとの接続部分が含まれる。すなわち、放熱部材３２の上段部３２Ｂの下側において、貫通孔３２Ｄの空間ＳＰ側となる他方の開口から突出するピン端子３３Ｂの周囲が空間ＳＰとなっており、ピン端子３３Ｂとバスバー３４との接続部分は被覆部材３５に被覆されていない。この接続部分のバスバー３４はピン端子３３Ｂと交差している。なお、バスバー３４の先端部分がピン端子３３Ｂの長手方向に交わる方向に延在する状態でピン端子３３Ｂと接続している場合も、当該接続部分のバスバー３４はピン端子３３Ｂと交差している。
【００５２】
また、被覆部材３５は、放熱部材３２の上段部３２Ｂのうち、貫通孔３２Ｄにおける配置空間ＣＳ側の開口の周囲部分を空間ＳＰと連通する開口を有しており、当該開口を介して上段部３２Ｂの一部が空間ＳＰに露出されている。すなわち、放熱部材３２の上段部３２Ｂのうち空間ＳＰ側である貫通孔３２Ｄの開口を含む一部は、被覆部材３５に被覆されずに露出する露出部分とされている。なお、この露出部分と、ピン端子３３Ｂ及びバスバー３４の接続部分との間は空間ＳＰの一部である。
【００５３】
このような被覆部材３５によって放熱部材３２の脇にコネクタＣＮが形成されている。すなわち、放熱部材３２の配置空間ＣＳから突出するピン端子用のバスバー３４Ａ及びサーミスタ用のバスバー３４Ｂの先端部分と、当該先端部分の周辺を被覆部材３５が囲むことでコネクタＣＮが形成される。
【００５４】
熱伝導部材３６は、発光部品３３で生じる熱を拡散する部材であり、空気よりも熱伝導性の高い熱伝導性を有している。この熱伝導部材３６は、被覆部材３５に形成される空間ＳＰに配置されており、当該空間ＳＰに露出している放熱部材３２の露出部分と接している。本実施形態では、被覆部材３５に形成される空間ＳＰに熱伝導部材３６が隙間なく埋められる。本実施形態の熱伝導部材３６は、粘性体であるグリースとされる。
【００５５】
以上説明したように、本実施形態の光源モジュール３０では、ピン端子用のバスバー３４Ａが採用され、当該バスバー３４Ａとそのバスバー３４Ａに接続されるピン端子３３Ｂが挿通される放熱部材３２との少なくとも一部が被覆部材３５で被覆され固定されている。一方、放熱部材３２の貫通孔３２Ｄにおいて発光部品本体３３Ａとは逆側の開口から突出するピン端子３３Ｂとバスバー３４との接続部分は被覆部材３５で被覆されていない。
【００５６】
すなわち、ピン端子用のバスバー３４Ａとピン端子３３Ｂとの接続部分が被覆部材３５で被覆されておらず、当該接続部分以外のバスバー３４Ａの一部が被覆部材３５によって放熱部材３２に固定されることになる。
【００５７】
このため、バスバー３４Ａとピン端子３３Ｂとの接続部分が被覆部材３５で被覆されている場合に比べると、当該ピン端子３３Ｂの長手方向に引っ張るようにピン端子３３Ｂに力が加わった際に、その力に応じて接続部分に加わる負荷は低減される。
【００５８】
したがって、本実施形態の光源モジュール３０では、発光部品本体３３Ａが発熱してもピン端子３３Ｂの長手方向に引っ張るようにピン端子３３Ｂに生じる力が生じても、当該ピン端子３３Ｂとピン端子用のバスバー３４Ａとの間で通電不良が生じることが低減される。
【００５９】
また、本実施形態のピン端子用のバスバー３４Ａは、弾性を有し、ピン端子３３Ｂと交差する方向に延在している。
【００６０】
このため、ピン端子３３Ｂの長手方向に引っ張るようにピン端子３３Ｂに力が生じた場合、図５に示すように、ピン端子用のバスバー３４Ａがピン端子３３Ｂの長手方向に撓むように弾性変形してピン端子３３Ｂに生じる力を吸収することができる。したがって、ピン端子３３Ｂとピン端子用のバスバー３４Ａとの間で通電不良が生じることが低減される。
【００６１】
また、本実施形態の放熱部材３２のうち貫通孔３２Ｄにおいて発光部品本体３３Ａとは逆側の開口を含む一部は、被覆部材３５に被覆されずに露出する露出部分とされている。この露出部分と、ピン端子用のバスバー３４Ａ及びピン端子３３Ｂの接続部分との間は空間ＳＰの一部であり、当該空間ＳＰには空気よりも熱伝導性の高い熱伝導性を有する熱伝導部材３６が配置されている。この熱伝導部材３６は、被覆部材３５の空間ＳＰに露出する放熱部材３２の露出部分と接している。
【００６２】
このため、発光部品本体３３Ａで生じその発光部品本体３３Ａに接続されるピン端子３３Ｂに伝導する熱を熱伝導部材３６によって放熱部材３２に伝導し、当該放熱部材３２から放熱させることができる。したがって、発光部品本体３３Ａが発熱してもピン端子３３Ｂの長手方向に引っ張るようにピン端子に生じる力がより一段と低減される。なお、本実施形態の放熱部材３２はヒートシンク５１に載置され、その放熱部材３２の一部を被覆する被覆部材３５の空間ＳＰに配置される熱伝導部材３６もヒートシンク５１に当接されている。このため、熱伝導部材３６がない場合に比べて、発光部品本体３３Ａで発熱する熱をヒートシンク５１に伝導する熱伝導量を大幅に増加することができる。
【００６３】
（２）変形例
上記実施形態では、被覆部材３５が放熱部材３２の一部を被覆していた。しかしながら、被覆部材３５は、少なくともピン端子３３Ｂとバスバー３４Ａとの接続部分を被覆していなければ、放熱部材３２の全体を被覆しても良い。
【００６４】
上記実施形態では、ピン端子用のバスバー３４Ａが、その一端から先端にわたってピン端子３３Ｂの長手方向に対して直交する方向に沿って配置されていた。しかしながら、ピン端子用のバスバー３４Ａは、ピン端子３３Ｂの長手方向に対して直交する方向に沿って配置されていなくても良い。ただし、図５に示したように、ピン端子用のバスバー３４Ａがピン端子３３Ｂの長手方向に撓んでピン端子３３Ｂに生じる力を吸収するためには、ピン端子用のバスバー３４Ａはピン端子３３Ｂとの接続部分において交差する方向に延在していることが好ましい。
【００６５】
上記実施形態では、放熱部材３２における配置空間ＣＳ側の一面のうち、当該放熱部材３２の貫通孔３２Ｄの開口の周囲部分だけが被覆部材３５の空間ＳＰに露出されていた。しかしながら、放熱部材３２における配置空間ＣＳ側の一面全体が被覆部材３５の空間ＳＰに露出されていても良く、当該放熱部材３２が空間ＳＰに露出していなくても良い。ただし、上述したように、熱伝導量を増加するためには、放熱部材３２のうち貫通孔３２Ｄの他方の開口を含む一部が被覆部材３５に被覆されずに露出する露出部分とされていることが好ましい。
【００６６】
上記実施形態では、熱伝導部材３６がグリースとされた。しかしながら、熱伝導部材３６は、単一の樹脂とされていても良く、図６に示すように、樹脂３６Ａと、当該樹脂３６Ａに分散される絶縁性の粒子３６Ｂとの複合部材とされていても良い。
図６は、実施形態とは別の光源モジュールの概略を例示する断面図である。図６に示す光源モジュールにおける熱伝導部材３６の樹脂３６Ａは、被覆部材３５の弾性率よりも低い弾性率であると良い。被覆部材３５の弾性率よりも樹脂３６Ａの弾性率が低い場合、当該被覆部材３５の弾性率と同程度である場合に比べて、ピン端子用のバスバー３４Ａの弾性変形が低減することを抑制することができる。例えば、被覆部材３５の材料がポリカーボネートとされる場合、熱伝導部材３６の樹脂の材料としてシリコーン樹脂等が挙げられる。また、粒子３６Ｂの材料としては、例えば、アルミナ、シリカ、或いは、酸化金属類が挙げられる。
なお、熱伝導部材３６が樹脂３６Ａと粒子３６Ｂとの複合部材とされる場合の熱伝導率とは、当該複合部材としての平均的な熱伝導率を意味し、樹脂３６Ａ及び粒子３６Ｂの個々の熱伝導率ではない。
【００６７】
上記実施形態では、絶縁部材３７によってアノードとなるピン端子３３Ｂとカソードとなるピン端子３３Ｂとが放熱部材３２を介して短絡することが抑制された。しかしながら、図６に示すように、絶縁部材３７が省略され、放熱部材３２の貫通孔３２Ｄとピン端子３３Ｂとの間が被覆部材３５で埋められていても良い。すなわち、被覆部材３５は、放熱部材３２の貫通孔３２Ｄとピン端子３３Ｂとの間にも入り込むことで、アノードとなるピン端子３３Ｂとカソードとなるピン端子３３Ｂとが放熱部材３２を介して短絡することを抑制する。このようにすれば、絶縁部材３７を省略できる分だけ部品点数を低減することができる。
【００６８】
上記実施形態では、ピン端子３３Ｂに接続される導電部材としてピン端子用のバスバー３４Ａが採用された。しかしながら、導電部材は、図７に示すように、筒状の給電部材９０と、その給電部材９０に接続されるピン端子用のバスバー３４Ａとを有していても良い。
図７は、実施形態及び図６とは別の光源モジュールの概略を例示する断面図である。図７に示す光源モジュールでは、放熱部材３２及びピン端子用のバスバー３４Ａに加えて、筒状の給電部材９０の少なくとも外周面を被覆して固定する被覆部材８５が採用される。この被覆部材８５は、放熱部材３２、ピン端子用のバスバー３４Ａ及び筒状の給電部材９０を一体化するように成形可能な樹脂製とされる。
被覆部材８５には、上記実施形態の被覆部材３５とは異なる部位に空間ＳＰが形成されている。すなわち、上記実施形態の被覆部材３５の空間ＳＰは、放熱部材３２の上段部３２Ｂのうち貫通孔３２Ｄに挿通されるピン端子３３Ｂの先端側であって、当該貫通孔３２Ｄから突出するピン端子３３Ｂを囲うように形成された。これに対し、図７に示す被覆部材８５の空間ＳＰは、放熱部材３２の上段部３２Ｂのうち貫通孔３２Ｄに挿通されるピン端子３３Ｂの根元側であって、当該ピン端子３３Ｂに連結される発光部品本体３３Ａを囲うように形成される。
また、被覆部材８５には、放熱部材３２の上段部３２Ｂのうち貫通孔３２Ｄに挿通されるピン端子３３Ｂの先端側に筒状の給電部材９０が設けられている。この給電部材９０の一方の開口は、放熱部材３２における貫通孔３２Ｄに挿通されるピン端子３３Ｂの先端側となる開口下に位置する被覆部材８５の表面に配置される。この給電部材９０の一方の開口側からピン端子３３Ｂが給電部材９０の内空に差し込まれ、当該給電部材９０とその給電部材９０の外周面に半田等で接続されるピン端子用のバスバー３４Ａとが接続される。なお、給電部材９０の他方の開口は被覆部材８５で被覆されているが被覆されていなくても良く、当該開口の下側が空間とされていても良い。
このような光源モジュールでは、ピン端子用のバスバー３４Ａが接続される筒状の給電部材９０にピン端子３３Ｂが差し込まれ、当該給電部材９０を介してピン端子用のバスバー３４Ａとピン端子３３Ｂとが接続されている。このため、ピン端子３３Ｂの長手方向に引っ張るようにピン端子３３Ｂに生じる力によって給電部材９０にクラック等が生じ難くなる。したがって、ピン端子３３Ｂとピン端子用のバスバー３４Ａとを半田により固定する場合に比べて、ピン端子３３Ｂとピン端子用のバスバー３４Ａとの間で通電不良が生じることが低減される。これに加えて、給電部材９０にピン端子３３Ｂを差し込む操作だけで、当該給電部材９０を介してピン端子３３Ｂとピン端子用のバスバー３４Ａとを接続することができる。このため、ピン端子３３Ｂとピン端子用のバスバー３４Ａとの溶接や接着が不要となり、当該溶接や接着を採用する場合に比べて光源モジュールの組み立てコストを低減できる。
ところで、給電部材９０は、ピン端子３３Ｂの外径よりも小さい内径の内周面となる小径部位９０Ａを有し、当該小径部位９０Ａでピン端子３３Ｂが押さえ付けられている。このため、ピン端子３３Ｂの長手方向に引っ張るようにピン端子３３Ｂに生じる力によって、給電部材９０からピン端子が抜ける等といった事態が抑制される。したがって、ピン端子３３Ｂとピン端子用のバスバー３４Ａとの間で通電不良が生じることがより一段と低減される。
【００６９】
また上記実施形態では、放熱部材３２はヒートシンク５１と別々の部材とされたが、一体の部材として成形されていても良い。
【００７０】
また上記実施形態では、発光部品本体３３Ａとピン端子３３Ｂとを有する発光部品３３が発熱部品として適用された。しかしながら、発熱部品は、発熱部品本体とその発熱部品本体に接続されるピン端子とを有していれば、発光部品３３に限定されない。
【００７１】
また上記実施形態では、リフレクタ６１、投影レンズ６２及びシェード６３によって光学ユニット６０が構成された。しかしながら、光学ユニット６０は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、光学ユニット６０は、パラボラ反射面を用いたパラボラ光学系を採用しても良く、或いは、反射面を用いずに直接的に投影する直射光学系を採用しても良い。
【００７２】
また上記実施形態では、灯具の例として車両用前照灯が適用された。しかしながら、灯具は上記実施形態に限らない。車両に用いられる灯具の場合、テールランプ等の標識灯が適用されても良く、内装照明が適用されても良い。また、光学ユニット６０としてＰＥＳ光学系が適用されたが、パラボラ光学系が適用されても良く、モノフォーカス光学系が適用されても良い。また本発明の灯具は、車両以外に用いられる灯具であっても良い。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明によれば通電不良を低減し得る光源モジュール、及び、それを用いた灯具が提供され、車両用灯具等の分野において利用可能である。
【符号の説明】
【００７４】
１・・・灯具
２・・・筐体
３・・・灯具ユニット
２０・・・ベースプレート
３０・・・光源モジュール
３２・・・放熱部材
３３・・・発光部品
３４・・・バスバー
３５・・・被覆部材
３６・・・熱伝導部材
４０・・・光制御ユニット
５０・・・放熱ユニット
６０・・・光学ユニット
【図１】
0006581496.tif 000002
【図２】
0006581496.tif 000003
【図３】
0006581496.tif 000004
【図４】
0006581496.tif 000005
【図５】
0006581496.tif 000006
【図６】
0006581496.tif 000007
【図７】
0006581496.tif 000008