(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁波が透過可能な材質よりなる基材（２）と、
該基材の表面にもうけられ、透光可能な材質よりなる透光基材（４）と、
該基材と該透光基材の間に配された意匠層（３）と、
を有する電磁波が透過する電磁波透過カバー（１）であって、
該電磁波透過カバーは、該電磁波が透過する電磁波透過領域を有し、
該電磁波透過領域での該基材と該透光基材は、その間隔が０．１２ｍｍ以下であり、かつその間には全面に熱硬化性の接着剤からの接着剤層（５）が形成され、該電磁波が透過したときの角度ズレが０．３°以下の電磁波透過カバーを製造する製造方法であって、
該基材と該透光基材の一方を成形する工程と、
両基材の一方に該意匠層を積層して形成する工程と、
積層体の該意匠層の上に熱硬化性の接着剤を全面に塗布する工程と、
該両基材の他方をインサート成形する工程と、
を有することを特徴とする電磁波透過カバーの製造方法。
【請求項２】
前記接着剤層の比誘電率から、前記基材及び前記透光基材の比誘電率を引いた差が−１．７２〜２．５８である請求項１記載の電磁波透過カバーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波透過カバーに関する。
【背景技術】
【０００２】
Ａ．Ｃ．Ｃ．（アダプティブクルーズコントロール）は、車両前側に搭載されているセンサによって前方車両と自車との車間距離や相対速度を測定し、この情報を基にスロットルやブレーキを制御して自車を加減速し、車間距離をコントロールする技術である。このシステムは、近年、渋滞緩和や事故減少を目指す高度道路交通システム（ＩＴＳ）の中核技術の１つとして注目されている。
【０００３】
Ａ．Ｃ．Ｃ．に使用されるセンサとしては、一般に、レーザレーダやミリ波レーダが使用されている。例えばミリ波レーダは、３０ＧＨｚ〜３００ＧＨｚの周波数を持ち１〜１０ｍｍの波長のミリ波を送信し、対象物に当たって反射したミリ波を受信することで、この送信波と受信波の差から前方車両と自車との車間距離や相対速度を測定する。
【０００４】
レーザやミリ波を送受信する車両用電波レーダ装置は、一般に、フロントグリルの後ろ側に配置される（以降、特に言及されない限り、前後方向，幅方向等の方向は車両における方向に当たる）。フロントグリルは、肉厚が一定ではなく、金属製であるか又は表面に金属メッキ層が形成されている。したがってフロントグリルは、電波（ミリ波）の進路に干渉する。このため、フロントグリルの中で車両用電波レーダ装置の前側に相当する部分に窓部を設け、この窓部に樹脂製の電波透過カバーをはめ込む技術が提案されている。
【０００５】
電波透過カバーは、車両前面に位置しており、種々の意匠を表示するための意匠層が設けられる。意匠層は、金属蒸着やフィルム転写などによって形成される比較的薄肉の層である。このため、意匠層の前面と後面とは、それぞれ、補強用の樹脂層で覆う必要がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
特許文献１には、透明層と意匠層とを持つ前側部材と、前側部材の後面側に積層されている後側部材と、前側部材と後側部材の少なくとも一方の周縁部に積層された両部材に固着している連結層と、を持ち、両部材が別体で成形され、かつ前後方向に０．０１ｍｍ〜０．４ｍｍ離間していることを特徴とする電波透過カバーが記載されている。
特許文献１の電波透過カバーは、前側部材と後側部材の間のすき間を調節することで、すき間（充填された空気の層）に起因する損失を低減している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第４８８８７３２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そして、近年の電波レーダ装置では、自動ブレーキの普及に伴い、センシング用のレーダには長距離化と広角化が望まれている。
しかしながら、上記の電波透過カバーは、ミリ波の減衰のみにしか言及されておらず、センシング距離の長距離化にしか対応できないという問題があった。
【０００９】
また、電波透過カバーは、電波レーダ装置（電波の送受信を行う装置）の前方に配置されるものであり、一般的に車両の前面の一部を形成する。電波透過カバーは、特に車両のエンブレムとなる。このため、車両用の電波透過カバーは、多様な意匠表現が望まれている。
【００１０】
上記の電波透過カバーは、２つの部材の間にすき間を形成するために、アンダーカット形状によって、外周部で一体に接合する構成（一方の部材の端部を他方の部材で挟むように覆うことで連結層とする構成）とすることで、一体に固定している。エンブレム（電波透過カバー）は、車両の前面に配されることから、高い防水性も求められており、外周部の全周にわたって接合・固定される。
【００１１】
この場合、外周部の近傍は両部材の固定のための領域となり、エンブレムの意匠表現を行う意匠層を形成できなかった。この結果、エンブレム（電波透過カバー）は、その意匠表現が限定されるという問題があった。
【００１２】
更に、上記の電波透過カバーの外周部で一体に接合する構成は、一方の部材を配した状態で他方の部材をインサート成形して形成される。インサート成形は、成形加工時に熱が発生し、一方の部材や意匠層に変形を生じる。場合によっては、意匠層が損傷し、意匠性が低下する。
【００１３】
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであり、センシング用のレーダの長距離化と広角化が達成でき、かつ意匠性に優れた電磁波透過カバー（電波透過カバー）を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決する本発明の電磁波透過カバーは、電磁波が透過可能な材質よりなる基材と、基材の表面にもうけられ、透光可能な材質よりなる透光基材と、基材と透光基材の間に配された意匠層と、を有する電磁波が透過する電磁波透過カバーであって、電磁波透過カバーは、電磁波が透過する電磁波透過領域を有し、電磁波透過領域での基材と透光基材は、その間隔が０．１２ｍｍ以下であり、かつその間には全面に接着剤層が形成され、電磁波が透過したときの角度ズレが０．３°以下であることを特徴とする。
【００１５】
本発明の電磁波透過カバーは、電磁波が透過する電磁波透過領域を有する。電磁波透過領域を有することで、確実に電磁波が透過する。
本発明の電磁波透過カバーは、電磁波透過領域での基材と透光基材の間に接着剤層が形成される。２つの基材の間に接着剤層が形成されることで、２つの基材が接着・固定される。２つの基材の間には意匠層が配されており、本発明の電磁波透過カバーでは、意匠層が配された状態で、２つの基材が接着・固定される。
【００１６】
本発明の電磁波透過カバーは、２つの基材が接着剤層で固定されることから、基材の端部に固定のための機構が必要なくなっている。つまり、意匠層を電磁波透過カバーの端部にまで形成できる。この結果、本発明の電磁波透過カバーは、多様な意匠表現が可能となる。また、基材の端部に固定のための機構が必要なくなっていることから、電磁波透過領域を広域化でき、その結果として透過する電磁波（センシング用レーダ）の広角度化を達成できる。
【００１７】
更に、本発明の電磁波透過カバーは、２つの基材の間に接着剤層が形成されることで、基材，接着剤層，透光基材がこの順序で積層したものとなる。２つの基材の間に形成された接着剤層は、形成されない場合の空気（従来例）と比較して、電磁波に位相差を生じさせない。つまり、角度ズレの発生を抑えることができる。ここで、角度ズレとは、電磁波の位相のズレを示す。
具体的には、本発明の電磁波透過カバーが用いられるレーダの例としてのミリ波レーダでは、複数の受信アンテナで検出対象からの反射波を受信する。そして、反射波の位相差によって検出対象の横方向の位置を演算・検出する。このため、受信したミリ波の位相にズレが生じると、位相差にズレが生じ、検出対象の位置が本来の位置からずれて検出される。そして、この位相のズレ（位相差のズレ）は、レーダ装置と検出対象とを結ぶ直線（方向）からの角度ズレとして検出できる。
【００１８】
そして、本発明の電磁波透過カバーは、２つの基材の距離が、０．１２ｍｍ以下となることで、角度ズレが大きくなることが抑えられ、角度ズレが０．３°以下となる。つまり、透過する電磁波（センシング用レーダ）の長距離化を達成できる。
以上に説明したように、本発明の電磁波透過カバーは、センシング用のレーダの長距離化と広角化が達成でき、かつ意匠性に優れた電磁波透過カバーとなっている。
【００１９】
本発明の電磁波透過カバーにおいて、前記接着剤層の比誘電率から、前記基材及び前記透光基材の比誘電率を引いた差が−１．７２〜２．５８であることが好ましい。比誘電率の差（接着剤層の比誘電率と、基材及び透光基材の比誘電率と、の差）がこの範囲内となることで、角度ズレの発生（角度ズレのズレ量の増大）を抑えることができる。
【００２０】
本発明の電磁波透過カバーは、ミリ波レーダの前方に配置されることが好ましい。ここで、ミリ波レーダは、ミリ波を送信・受信する装置を示す。本発明の電磁波透過カバーは、センシング用のレーダの長距離化と広角化が達成できることから、適用されたミリ波レーダ（特に車両用のミリ波レーダ）が上記の効果を発揮できる。
【００２１】
本発明の電磁波透過カバーは、基材と透光基材の一方を成形した後に、接着剤とともに両基材の他方をインサート成形して形成されることが好ましい。接着剤とともにインサート成形することで、両基材の間に接着剤層が形成された電磁波透過カバーとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施形態の電磁波透過カバーの正面図である。
【図２】実施形態の電磁波透過カバーの断面図である。
【図３】実施形態の電磁波透過カバー及びミリ波レーダの関係を示す図である。
【図４（ａ）】実施形態の電磁波透過カバーの製造工程の一工程を示す断面図である。
【図４（ｂ）】実施形態の電磁波透過カバーの製造工程の一工程を示す断面図である。
【図４（ｃ）】実施形態の電磁波透過カバーの製造工程の一工程を示す断面図である。
【図４（ｄ）】実施形態の電磁波透過カバーの製造工程の一工程を示す断面図である。
【図５】ミリ波の角度ズレを示す概略図である。
【図６】実施形態及び従来の電磁波透過カバーを透過するミリ波の角度ズレを示す断面図である。
【図７】変形形態の電磁波透過カバーの製造工程を示す要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、実施形態を用いて具体的に本発明を説明する。
【００２４】
［実施形態］
本発明の実施形態として、車両のミリ波レーダのカバーを作成した。なお、本実施の形態では電磁波透過カバーとして車両のグリルに配されるミリ波レーダのカバーに適用した例を挙げたが、本発明は、この形態に限定されるものではない。
【００２５】
本形態の電磁波透過カバー１の構成を、正面図を図１に、図１中のＩＩ−ＩＩ線での断面を図２に、それぞれ示した。また、電磁波透過カバー１をミリ波レーダに使用するときのミリ波レーダ装置６との関係を図３に示した。
【００２６】
（電磁波透過カバー）
本形態の電磁波透過カバー１は、図１〜２に示したように、略楕円の外形を備えた板状をなしている。そして、電磁波透過カバー１は、基材２と、意匠層３と、透光基材４と、接着剤層５と、を有する。本形態の電磁波透過カバー１は、図３に示したように、ミリ波レーダ装置６の前方（ミリ波の発信方向）に位置するように配置される。
【００２７】
（基材）
基材２は、電磁波透過カバー１の後方側に位置し、その前方に意匠層３及び透光基材４が位置する。基材２は、電磁波が透過可能な材質よりなる。電磁波が透過可能な材質よりなることで、電磁波（ミリ波）が透過でき、ミリ波レーダとして機能する。
【００２８】
基材２は、図１〜２に示したように、電磁波透過カバー１の外形と一致する略楕円の外形を備えた板状をなしている。また、基材２の前方側の表面（前面）は、意匠層３の意匠表現（後述の溝部４０）に対応した凹凸形状を有する。
基材２を形成する電磁波が透過可能な材質としては、限定されるものではないが、例えば、ポリカーボネート樹脂，アクリル樹脂，ＡＥＳ樹脂，ＡＢＳ樹脂等の樹脂を挙げることができる。
【００２９】
基材２は、電磁波透過カバー１を車両に取り付けるための係止手段を有していてもよい。また、基材２は、電磁波透過カバー１とミリ波レーダ装置６との相対位置を位置決めする位置決め手段を有することが好ましい。これらの手段を有することで、電磁波透過カバー１を車両やミリ波レーダ装置６に対して所定の位置に位置決め、固定できる。
【００３０】
（意匠層）
意匠層３は、基材２と透光基材４の間に配される。意匠層３は、電磁波透過カバー１における意匠表現を行う。
【００３１】
意匠層３は、インジウム等の金属材料を基材２や透光基材４に蒸着して形成しても良いし、スクリーン印刷等の方法で基材２や透光基材４に印刷形成しても良い。更に、転写フィルムに印刷形成された所定の意匠を、基材２や透光基材４に転写形成しても良い。樹脂フィルム上に所定の意匠を蒸着や印刷してなる意匠層３を、基材２や透光基材４に積層しても良い。意匠層３の材料は１種のみであっても良いし、複数種であっても良い。また、意匠層３は１層からなっても良いし、多層からなっても良い。例えば、第１の意匠を印刷形成した樹脂フィルム上に、第２の意匠を蒸着形成した小片状フィルムを接着したものを意匠層３として用いても良い。更に、意匠層３の前面側及び／又は後面側に、保護層を形成しても良い。
【００３２】
本形態において、意匠層３は、透光基材４の後方側の表面（後面）に積層されて形成されている。意匠層３は、黒色塗料がスクリーン印刷されてなる印刷部３０と、インジウムが蒸着されてなる蒸着部３１とを持つ。
印刷部３０は、透光基材４の後面に印刷されている。また、印刷部３０は、透光基材４の後面に形成された溝部４０の内部（内周面）には形成されていない。
【００３３】
蒸着部３１は、印刷部３０の後面及び溝部４０の内部に蒸着されている。印刷部３０と蒸着部３１により、本形態の電磁波透過カバー１を前面側から目視すると、溝部４０の内部には蒸着部３１に由来する金属色が確認でき、溝部４０以外の部分には印刷部３０に由来する黒色が表示される。
【００３４】
なお、意匠層３の後面には、アクリル系樹脂が熱乾式塗装又はＵＶ塗装されてなる補強層が積層されている（図示せず）。この補強層は、意匠層３と基材２との間、及び意匠層３と接着剤層５との間に介在する。
【００３５】
（透光基材）
透光基材４は、基材２の前面にもうけられ、透光可能な材質よりなる。なお、透光可能な材質とは、少なくとも可視光の透過が可能な材質を示し、意匠層３の目視が可能な透明又は半透明の樹脂であることが好ましい。
【００３６】
透光基材４は、図１〜２に示したように、電磁波透過カバー１の外形と一致する楕円形の外形を備えた板状をなしている。透光基材４の外周形状は、基材２の外周形状と一致する。また、透光基材４は、図１〜２に示したように、後面から前方側にくぼんだ溝部４０が形成されている。透光基材４の溝部４０は、意匠層３の意匠表現の形状をなす。本形態では、図１〜２に示したように、溝部４０は、電磁波透過カバー１の端部に形成される。
【００３７】
透光基材４の後面は、基材２の前面と略一致する凹凸形状を有する。すなわち、基材２の前面は、透光基材４の溝部４０に対応した形状（両面が略一致して密着可能な形状）に形成されている。
【００３８】
透光基材４は、本形態の電磁波透過カバー１の前側部分を構成する。透光基材４を構成する透光可能な材質としては限定されるものではないが、耐候性の高い材質を選択することが好ましい。耐候性の高い透光可能な材質（透明樹脂材料）としては、ポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂等の樹脂を挙げることができる。
【００３９】
透光基材４は、比誘電率が、基材２と同じ材質であることがより好ましい。より具体的には、基材２がＡＥＳ樹脂よりなるときに、透光基材４がポリカーボネート（ＰＣ）よりなることが好ましい。ＰＣの比誘電率及びＡＥＳの比誘電率は、室温、７６．５ＧＨｚにおいて、いずれも２．７（２．６〜２．８）である。
【００４０】
（接着剤層）
接着剤層５は、基材２と透光基材４の間に形成される。接着剤層５は、基材２と透光基材４の間に形成され、両基材２，４を接着する。接着剤層５は、基材２と透光基材４の間の全体に形成されることが好ましい。接着剤層５は、基材２と透光基材４の間に、空気層を形成することなく、形成されることが好ましい。
【００４１】
本形態で接着剤層５は、透光基材４に一体に形成された意匠層３と、基材２との間に配される。すなわち、接着剤層５は、両基材２，４の少なくともに一方に意匠層３が形成されている場合、意匠層３と両基材２，４の他方との間に形成される。
【００４２】
接着剤層５の形成方法は、限定されるものではなく、例えば、基材２と透光基材４の一方を成形した後に、接着剤とともに両基材２，４の他方をインサート成形して形成する方法や、両基材２，４の間に接着剤を充填・固化する方法、等の方法を挙げることができる。
接着剤を両基材２，４とインサート成形することで、射出樹脂の圧力により接着剤がまんべんなくぬれ広がり、空気が入り込むことを防止できる。また、接着剤を、射出樹脂の熱により硬化する熱硬化性の接着剤とすることで、硬化のための工程を別途行う必要がなくなり、製造工程の増加を抑えることができる。
【００４３】
接着剤層５を形成する接着剤は、限定されるものではないが、接着剤層５を形成したときにミリ波（電磁波）の角度ズレや減衰を抑えられる材質であることが好ましい。このような接着剤としては、ポリエステル，エポキシ，アクリル，ウレタン，ポリアミド，シリコーン等の樹脂からなる接着剤を挙げることができる。特に、上記したように、インサート成形での接着に適した接着剤として、エポキシ，ウレタン，シリコーン，ナイロン等の樹脂接着剤があげられ、熱硬化性でありかつ樹脂の温度（たとえば、２３０℃）で分解しないエポキシ樹脂系の接着剤がより好ましい。
【００４４】
このエポキシ樹脂系の接着剤は、吸水性（透湿性）も３．８％と低い。このため、電磁波透過カバー１の端部（端面）で接着材層５が露出しても、両基材２，４の間に水分が侵入することが抑えられ、意匠性の低下が抑えられる。
【００４５】
また、接着剤層５を形成する接着剤は、その加工性から、基材２と透光基材４の少なくとも一方に塗布可能な形態である液体の接着剤であることが好ましく、溶液系の接着剤（溶剤系の接着剤）であることがより好ましい。溶剤系の接着剤は、塗布性のため、５００ｍＰａ以下の粘度（低粘度の接着剤）であることが好ましい。
【００４６】
低粘度の接着剤は、基材２の前面と透光基材４の後面の間で流動して、空間に充填される。つまり、基材２の前面と透光基材４の後面が凹凸を有していても、両基材２，４を全面で接着できる。
【００４７】
接着剤層５においても、両基材２，４との比誘電率の差が小さいことが好ましい。比誘電率の差が大きくなると、電磁波透過カバー１を透過する電磁波（ミリ波）の角度ズレが大きくなる。すなわち、基材２及び透光基材４の比誘電率と、接着剤層５の比誘電率と、の差が−１．７２〜２．５８であることが好ましい。比誘電率の差がこの範囲内となることで、ミリ波の角度ズレを０．３°以下に抑えることができる。
接着剤層５の比誘電率は、接着剤層５を形成するための接着剤の比誘電率としてもよい。接着剤の好ましい比誘電率は、０．９８〜５．２８である。
なお、接着剤層５は、無機フィラーなどの添加剤が添加されると、比誘電率や誘電正接が大きくなる傾向がある。誘電正接が小さく、かつ両基材２，４との比誘電率の差が小さいことから、無機フィラーを含まないエポキシ樹脂よりなることが好ましい。
【００４８】
（ミリ波レーダ装置）
ミリ波レーダ装置６は、ミリ波の送受信を行う装置であり、従来のミリ波レーダに用いられている装置である。ミリ波レーダ装置６は、送受信結果を演算手段で演算して、前方車両と自車との車間距離や相対速度を測定する。
【００４９】
（製造方法）
本形態の電磁波透過カバー１は、その製造方法が限定されるものではないが、例えば、以下の方法で製造できる。
まず、透光基材４を射出成形で成形する（図４（ａ））。
次に、透光基材４の後面に印刷部３０を形成する。詳しくは、透光基材４の後面において溝部４０の内部を除く部分に、黒色塗料をスクリーン印刷して、印刷部３０を形成する（図４（ｂ））。
【００５０】
得られた透光基材４と印刷部３０との複合体の前面及び側面をマスクする。そして、印刷部３０の後面と溝部４０の内部とにインジウムを蒸着し、蒸着部３１を形成する。本工程終了後に、印刷部３０及び蒸着部３１の後面にアクリル系樹脂を材料とする保護層を、熱乾式塗装又はＵＶ塗装することで形成する。
以上の工程により、意匠層３が透光基材４に積層して形成された部材（積層体）が製造された（図４（ｃ））。
【００５１】
製造された積層体を、射出成形型に配置する。このとき、積層体の後面（意匠層３の印刷部３０と蒸着部３１）の全面には、０．１２ｍｍ以下の膜厚で溶剤系接着剤が塗布される。
【００５２】
そして、インサート成形で基材２を成形する（図４（ｄ））。詳しくは、溶融したＡＥＳ樹脂とカーボンブラックとの溶融混合樹脂材料を、積層体を配した射出成形型のキャビティに射出する。この溶融混合樹脂材料の射出により、基材２が成形される。
なお、溶融混合樹脂材料を射出すると、溶融混合樹脂材料に熱せられた接着剤が溶融して、基材２と積層体とが、接着剤を介して全面で接合された。このとき、保護層があることで、接着剤がその溶剤によって保護層に浸透し、透光基材４とも強固に接着する。
以上により、基材２と透光基材４とが接着剤層５で接合された電磁波透過カバー１が得られる（図２）。
【００５３】
（全体の構成）
本形態の電磁波透過カバー１は、基材２と透光基材４との間隔が０．１２ｍｍ以下である。基材２と透光基材４との間隔とは、基材２の前面と透光基材４の後面との距離（両面に垂直な方向での距離）であり、本形態では、基材２の前面と透光基材４の後面との最大距離が０．１２ｍｍ以下となる。
本形態の電磁波透過カバー１は、電磁波が透過したときの角度ズレが０．３°以下である。
【００５４】
上記したように、ミリ波レーダでは、図５に示したように、複数の受信アンテナ６０，６０で検出対象からの反射波を受信する。そして、反射波の位相差によって検出対象の横方向の位置を演算・検出する。図５に示したように、位相差をΔψ（ｒａｄ）、検知角度をθ（°）、周波数をｆ（ＧＨｚ）、受信アンテナ間距離をＤ（ｍｍ)としたときに、下記式（１）に示した関係を満たす。
【００５５】
【数１】
0006467985.tif 000002
【００５６】
図５及び数１式に示したように、ミリ波レーダで反射波に角度ズレが生じると、反射波の検知角度に誤判定が生じる。
【００５７】
そして、電磁波（ミリ波）は、カバー１を形成する材質により伝播する速度が変化する。ミリ波カバー１において、電磁波（ミリ波）が透過する経路の比誘電率に差があると、位相差が発生する。
【００５８】
図６に模式図で示したように、ミリ波が本形態の電磁波透過カバー１（基材２，接着剤層５，透光基材４）を透過するときに、ミリ波の位相のズレが生じない。本形態の電磁波透過カバー１は、透光基材４を形成するＰＣ樹脂と、基材２を形成するＡＥＳ樹脂は、いずれも同じ比誘電率（２．７）を有している。このため、図６の上側に示したように、反射波（電磁波，ミリ波）の位相のズレが生じない。なお、図６では、接着材層５を省略した。
【００５９】
対して、接着剤層５に替えて空気層７が形成されている従来の構成では、図６の下側に示したように、基材２と透光基材４との間に、比誘電率の異なる空気層７が形成されている（比誘電率は１．０）。そして、この構成のカバーを電磁波が透過するときに、図に示したように、空気層７を透過するときに位相差が発生する。
以上に示したように、本形態の電磁波透過カバー１によると、カバー１を透過するときに角度ズレの発生が抑えられる。
【００６０】
図６の下側に示した空気層７を有する場合、経路中の比誘電率に差がある場合に発生する位相差は、式（２）で表される。また、レーダの検知角度と位相差との関係は、式（３）で表される。
図６に示した式（２）及び式（３）のケースでは、正面方向からの反射波の検知が行われる。式（２）及び式（３）において、基材２（ＡＥＳ樹脂）及び透光基材４（ＰＣ樹脂）の比誘電率をεｒ（＝２．７）、空気層７の比誘電率をε０（＝１．０）、空気層７のすき間をｄ（ｍｍ）、ミリ波の検知方向θ’（＝０°）、角度ズレ許容角度をθ（＝±０．３°）、周波数をｆ（＝７６．５ＧＨｚ）、受信アンテナ間距離をＤ（＝０．０１５ｍ)としたときに、式（２）及び式（３）から式（４）が導かれる。
式（４）によると、角度ズレを０．３°以下とするためには、空気層７のすき間が０．１２（ｍｍ）以下とすることが求められる。
【００６１】
【数２】
0006467985.tif 000003
【００６２】
図６の下側に示した空気層７に替えて接着剤層５が形成された場合、経路中の比誘電率に差が発生する。この場合、位相差は、式（２）から、式（５）が導かれる。そして、式（３）と式（５）から式（６）が誘導される。式（６）において、接着剤層５の比誘電率をεｓ、接着剤層５の厚さをｄｓ（＝０．０００１２ｍ）とすると、接着剤層５の比誘電率が０．９８〜５．２８となる。すなわち、上記のように、接着剤層５の比誘電率が０．９８〜５．２８となることが好ましい。
【００６３】
【数３】
0006467985.tif 000004
【００６４】
（本形態の効果）
本形態の電磁波透過カバー１は、基材２と、意匠層３と、透光基材４と、接着剤層５と、を有する。そして、基材２と透光基材４とが接着剤層５により全面で固定されている。そして、電磁波透過カバー１は、全面がミリ波（電磁波）を透過するミリ波透過領域（電磁波透過領域）となる。本形態の電磁波透過カバー１は、この透過領域において、後方に配置されたミリ波レーダ装置６から発信したミリ波、及び対象物に衝突して反射したミリ波が透過する。
【００６５】
本形態の電磁波透過カバー１は、基材２と透光基材４の間に接着剤層５が形成される。この構成では、２つの基材２，４が意匠層３を挟んだ状態で接着剤層５により接着・固定される。本形態の電磁波透過カバー１は、２つの基材２，４が接着剤層５で固定されることから、基材２，４の端部に固定のための機構が必要なくなっている。このため、意匠層３（溝部４０）を電磁波透過カバー１の端部にまで形成できる。この結果、本形態の電磁波透過カバー１は、多様な意匠表現が可能となる。また、基材２，４の端部に固定のための機構が必要なくなっていることから、電磁波透過領域を広域化でき、その結果として透過する電磁波（センシング用レーダ）の広角度化を達成できる。
【００６６】
更に、本形態の電磁波透過カバー１は、２つの基材２，４の間に接着剤層５が形成されることで、基材２，接着剤層５，透光基材４がこの順序で積層する。２つの基材２，４の間に形成された接着剤層５は、形成されない場合の空気と比較して、ミリ波の位相差を最小化できる。つまり、角度ズレの発生を抑えることができる。
【００６７】
具体的には、本形態の電磁波透過カバー１では、図６に示したように、ミリ波が電磁波透過カバー１（基材２，接着剤層５，透光基材４）を透過するときに、ミリ波の位相差を最小化できる。なお、図６においては、意匠層３は省略している。対して、接着剤層５に替えて空気層７が形成されている従来の構成では、図６に示したように、基材２と空気層７との界面，空気層７と透光基材４との界面において、位相のズレが発生する。この結果、大きな角度ズレが発生する。
【００６８】
そして、本形態の電磁波透過カバー１は、２つの基材２，４の距離（接着剤層５の厚さ）が、０．２ｍｍ以下となることで、角度ズレが大きくなることが抑えられている。この結果、透過する電磁波（センシング用レーダ）の長距離化を達成できる。
【００６９】
以上に説明したように、本形態の電磁波透過カバー１は、センシング用のミリ波（レーダ）の長距離化と広角化が達成でき、かつ意匠性に優れた電磁波透過カバー１となっている。
【００７０】
［変形形態］
本形態の電磁波透過カバー１は、図７に断面を示したように、外周部に意匠層３が形成されたこと以外は、実施形態と同様のカバーである。
【００７１】
上記のように、実施形態の電磁波透過カバー１は意匠層３の形成される位置が限定されるものではなく、本形態のように外周部の端部に意匠層３（溝部４０）が形成されていても、上記の効果と同様な効果を発揮できる。具体的には、電磁波透過カバー１の端部にアンダーカット形状を有さないため、端部近傍まで意匠層３（溝部４０）を形成でき、電磁波透過カバー１の端部まで意匠表現を付与でき、意匠性が向上する。
【符号の説明】
【００７２】
１：電磁波透過カバー
２：基材
３：意匠層
４：透光基材
５：接着剤層
６：ミリ波レーダ装置
７：空気層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４（ａ）】
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【図４（ｂ）】
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【図４（ｃ）】
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【図４（ｄ）】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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