(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリプロピレン（Ａ）８０〜９８重量％及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）２〜２０重量％を含み（（Ａ）と（Ｂ）の合計は１００重量％）、エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物（Ｂ）が、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１に準拠し測定した酢酸ビニル含有率が６〜５０重量％の範囲であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル単位を２０〜１００％加水分解したものであることを特徴とする樹脂組成物の層をシーラント層とし、ポリプロピレンと共押出成形したことを特徴とする易剥離性フィルム。
【請求項２】
シーラント層を構成する樹脂組成物が、プロピレンとエチレンのランダム共重合体及び／又はプロピレンとエチレンとブテンのランダム共重合体であるポリプロピレン（Ａ）を含むことを特徴とする請求項１に記載の易剥離性フィルム。
【請求項３】
シーラント層を構成する樹脂組成物が、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して測定したメルトマスフローレイトの範囲が０．５〜６０ｇ／１０分であるポリプロピレン（Ａ）とＪＩＳ  Ｋ６９２４−１に準拠し測定したメルトマスフローレイトの範囲が０．５〜４０ｇ／１０分であるエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の易剥離性フィルム。
【請求項４】
シーラント層を少なくとも片面に含むことを特徴とする請求項１乃至３いずれか一項に記載の易剥離性フィルム。
【請求項５】
請求項１乃至４いずれか一項に記載の易剥離性フィルムを含むことを特徴とする積層体。
【請求項６】
請求項１乃至４いずれか一項に記載の易剥離性フィルムを含むことを特徴とする包装体。
【請求項７】
請求項１乃至４いずれか一項に記載の易剥離性フィルムを含むことを特徴とする袋包装。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリプロピレンの優れた耐熱性を保持し、且つ、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観に優れた積層体や包装体に用いることが可能な樹脂組成物、及び易剥離性フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリプロピレンからなるフィルムやラミネート製品、成型体などは、機械強度、耐熱性、耐湿性などの諸物性が優れている。その特性を活かし、自動車部品、生活用品、包装材料など幅広い用途に使用されている。例えば包装用フィルムとしては、食品包装分野や工業包装分野などを中心に、単層フィルム、多層フィルム、ラミネートフィルム、ラミネートフィルムの基材、金属または金属酸化物を蒸着する基材、更に他樹脂との共押出による多層フィルム、他樹脂との積層による多層フィルムなどの構成素材としてさまざまな分野で使用されている。使用例としては、一般食品などの包装袋や生活雑貨などの包装袋、医療用包装材などが挙げられる。
【０００３】
しかしながら、ポリプロピレンは包装材料に要求される重要な性質であるヒートシール後の内容物を保護する性能には優れるが、内容物を容易に取り出せる性能に劣ることや融点が高い為に低温シール性が悪く高速充填適性に劣るために、これらの特性が重要視される用途では使用に際し、制限を受けることが多いという課題があった。例えばポリプロピレンよりなる食品包装袋は、ヒートシール温度を高くし完全に接着させ、他のシール部分に切り込みなどを加えるなど、開封部分を別途設ける必要がある。また、ヒートシール温度などの条件設定を微調整して易剥離性になるようにする方法もあるがが、シール温度のわずかな変化によりシール強度が大きく変化してしまい、輸送の過程での振動や圧縮によりシール部が開放してしまい内容物の腐敗などの保存性に課題が発生する場合や、シール強度が強すぎて開封しづらくなる場合などがあり、その使用が限られていた。このように、ポリプロピレンは包装用途、特に袋包装用途では、その使用が制限されるという課題があった。
【０００４】
かかる課題を解消するため、ヒートシール性が改良された易剥離性フィルムが提案され、例えば、ポリプロピレンを主成分とする材料同士が封着されてなる封着界面を有し、該封着界面を構成する材料の少なくとも一方にエチレン−プロピレン系合成ゴムを１０〜３０重量％配合したポリプロピレン組成物とすることを特徴とした剥離容易な密封包装容器が提案されている（例えば特許文献１参照。）。
【０００５】
また、ポリプロピレン系樹脂、密度が９３０ｋｇ／ｍ３以下のエチレン・α−オレフィンランダム共重合樹脂及びポリエチレン組成物からなるシール層を有する多層シートが提案されている（例えば特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特公昭４７−３５８７６号公報
【特許文献２】特開２０００−３５５３５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１に提案されたポリプロピレン組成物や特許文献２に提案されたポリエチレン組成物を含むポリプロピレン組成物は、密封性と易開封性のバランスの点で必ずしも満足できるものではなく、特に易開封性が劣ったものとなる傾向のあるものであった。
【０００８】
そこで、ポリプロピレンの優れた耐熱性を保持し、且つ、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観に優れた積層体や包装体を提供することのできる樹脂組成物、及び易剥離性フィルムが切望されていた。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題に対し鋭意検討した結果、ポリプロピレンとエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物を特定の割合で配合することにより、著しく低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観に優れた易剥離性フィルムや積層体等を提供することのできる樹脂組成物となることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１０】
即ち、本発明は、ポリプロピレン（Ａ）８０〜９８重量％及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）２〜２０重量％を含み（（Ａ）と（Ｂ）の合計は１００重量％）、エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物（Ｂ）が、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１に準拠し測定した酢酸ビニル含有率が６〜５０重量％の範囲であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル単位を２０〜１００％加水分解したものであることを特徴とする樹脂組成物に関するものである。
【００１１】
以下に本発明を詳細に説明する。
【００１２】
本発明の樹脂組成物を構成するポリプロピレン（Ａ）としては、一般にポリプロピレンと称される範疇に属するものであれば如何なるものを用いることも可能であり、通常、密度８９０〜９３０ｋｇ／ｍ３程度のプロピレン単独重合体、プロピレンと他の少量のα−オレフィンとの共重合体である。共重合体においては、ランダム共重合体であっても、ブロック共重合体であっても良い。プロピレンの共重合体における他のα−オレフィンとしては、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、などの炭素原子数が２〜２０程度のα−オレフィンを例示することができる。このような他のα−オレフィンは、１種単独で又は２種以上組み合わせて共重合させても良い。そして、その中でも特に、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観に優れた易剥離性フィルムや積層体等を提供することが可能となる樹脂組成物となることから、プロピレンとエチレンのランダム共重合体及び／又はプロピレンとエチレンと１−ブテンのランダム共重合体であることが好ましい。
【００１３】
そして、該ポリプロピレン（Ａ）の製造方法としては、ポリプロピレンが得られる限りにおいて如何なる方法を用いてもよく、例えば、典型的には固体状チタン触媒成分と有機金属化合物触媒成分から形成される触媒、あるいはこれら両成分及び電子供与体から形成される触媒、若しくはメタロセン触媒を代表例とするシングルサイト触媒の存在下でプロピレンを重合するかあるいはプロピレンと１種以上の他のα−オレフィンを共重合することにより得ることができる。また、該ポリプロピレン（Ａ）は、市販品であっても良い。プロピレン樹脂（Ａ）としては、２種以上組み合わせて使用することもできる。
【００１４】
該ポリプロピレン（Ａ）としては、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して測定したメルトマスフローレイトの範囲が０．５〜６０ｇ／１０分であると成形加工性に優れた樹脂組成物が得られるため好ましい。更に、好ましくは３〜３０ｇ／１０分であり、最も好ましくは、６〜２０ｇ／１０分である。
【００１５】
本発明の樹脂組成物を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物の範疇に属するものであれば如何なるものを用いることも可能であり、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体をアルカリ又は酸を触媒として加水分解反応する事により得られるものである。より具体的な製造方法としては、例えば原料となるエチレン−酢酸ビニル共重合体を良溶媒に溶解させて均一系で反応を行なう均一ケン化法、又はメタノール、エタノールのような貧溶媒中でペレットあるいは粉末のまま不均一系で反応を行なう不均一ケン化法等によって製造する方法が挙げられる。この際のエチレン−酢酸ビニル共重合体は、公知の方法、例えば高圧法、乳化法など公知の製造法によって製造されたものでよく、市販品でも良い。また、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）も市販品であってもよい。
【００１６】
該エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）は、特に耐熱性、接着性に優れ、ポリプロピレンとの相溶性にも優れる樹脂組成物となることから、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１に準拠し測定した酢酸ビニル含有率が６〜５０重量％の範囲であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル単位を２０〜１００％加水分解したものであることが好ましく、特に酢酸ビニル含有率が１５〜４５重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル単位を３０〜９０％加水分解したものが好ましい。
【００１７】
該エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）としては、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１に準拠し測定したメルトフローレイトの範囲が０．５〜４０ｇ／１０分であると成形加工性と剥離外観に優れた樹脂組成物が得られるため好ましい。更に、好ましくは１〜２０ｇ／１０分であり、最も好ましくは、１〜６ｇ／１０分である。
【００１８】
本発明の樹脂組成物は、ポリプロピレン（Ａ）８０〜９８重量％及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）２〜２０重量％を含む（（Ａ）と（Ｂ）の合計は１００重量％）ものであり、特にポリプロピレン（Ａ）８５〜９５重量％及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）５〜１５重量％を含むものであることが好ましい。ここで、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）の配合量が２重量％より少ない場合、得られる樹脂組成物をフィルムとした際に、そのフィルムの低温シール性及び易剥離性はほとんど改良されない。一方、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）の配合量が２０重量％を超える場合、得られる樹脂組成物は、剥離外観に劣るものとなる。
【００１９】
本発明の樹脂組成物の製造方法としては、特に制限はなくポリプロピレン（Ａ）及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）を混合することが可能であれば如何なる方法を用いることも可能であり、例えばヘンシェルミキサー、Ｖブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダー等を用いたドライブレンドにより混合する方法；ドライブレンドを行った後、単軸押出機、２軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサー、ロール等の溶融混練機を用い溶融混合体、更にはペレット等とする方法をも適用することができる。
【００２０】
また、本発明の樹脂組成物は、更に易剥離性に優れる樹脂組成物となることから市販のポリマーアロイ用相溶化剤を配合してなることが好ましい。例えば、エチレン・プロピレンゴム、エチレン・１−ブテン共重合体、スチレン系ゴム、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリオレフィン系樹脂のカルボン酸変性物などが挙げられる。
【００２１】
さらに、本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で要求される特性に応じて他の添加剤、例えば他の熱可塑性樹脂やゴム、光安定剤、紫外線吸収剤、造核剤、帯電防止剤、酸化防止剤、ブロッキング防止剤、流動性改良剤、滑剤、離型剤、可塑剤、難燃剤、着色剤、中和剤、発泡剤、充填剤、耐熱剤、カップリング剤、ガラス繊維などを配合していても良い。
【００２２】
本発明の樹脂組成物は、耐熱性、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観優れた易剥離性フィルムを提供することが可能となる。
【００２３】
易剥離性フィルムとして、基材として例えば、ポリプロピレン、ポリエステル系樹脂、ナイロン系樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコールなどの樹脂の単体及びこれらの積層フィルムや更にこれらプラスチック基材とアルミミウムなどの金属箔との貼合品を用いて、これらの基材にアンカーコート剤や接着性樹脂、中間層樹脂などを介して押出ラミネート加工により樹脂組成物を積層したフィルムや、基材と予め樹脂組成物をシーラント層とした２層フィルムや３層フィルムとをドライラミネート加工により接着剤を介して積層したフィルムなどが挙げられる。
【００２４】
また、易剥離性フィルムとして、外層とシーラント層からなり外層がポリプロピレン、シーラント層が該樹脂組成物からなる２層フィルム、外層、中間層、及びシーラント層からなり外層と中間層がポリプロピレン、シーラント層が該樹脂組成物からなる３層フィルムなども挙げられる。
【００２５】
その際のフィルムの製造方法としては、公知の製造方法を適用することができ、例えば樹脂組成物を押出機で溶融混練し、Ｔダイによりフラットフィルム状に押し出し、キャスティングロール面上にキャスティングしてフィルムを冷却するキャスティング法などが適用される。また、フィードブロックやマルチマニホールドＴダイ備える多層Ｔダイ成型機のシーラント層に樹脂組成物、他の１層以上の層にプロピレンなどの他の樹脂を投入して溶融混練し、Ｔダイによりフラットフィルム状に共押し出し、キャスティングロール面上にキャスティングしてフィルムを冷却し共押出キャストフィルムを得る共押出キャスティング法なども適用される。また、フラット状に製造されたフィルムを連続して、または別工程で延伸することも適用できる。また、環状ダイスより溶融押出しする上向き空気冷却インフレーション成形、下向き水冷却インフレーション成形も適用できる。これらの製造方法により得られるフィルム構成としては、例えば、樹脂組成物、ポリプロピレン／樹脂組成物、ポリプロピレン／ポリプロピレン／樹脂組成物などが挙げられる。これらの製造方法により得られるフィルム厚みは、１５〜１００μｍであることが好ましく、共押出フィルムにおいては樹脂組成物層は３〜１０μｍであることが好ましい。
【００２６】
本発明の樹脂組成物からなるフィルムは、単層フィルム、または、それ以外の高分子、紙、金属などのフィルム、シート、板状物などと積層体にすることもできる。この積層体にする方法は特に制限されず、例えば樹脂組成物からなるフィルムと他の１種もしくは２種以上の高分子、紙、金属などのフィルムを接着剤で接着する方法や、加熱ロールなどを用いたサーマルラミ法などを適用できる。
【００２７】
本発明の樹脂組成物からなるラミネート積層体を製造する方法としては、公知の製造方法を適用することができ、例えば樹脂組成物を押出機で溶融混練し、Ｔダイよりフラットフィルム状に押し出し、キャスティングロールとシリコンゴムロール間で紙などの基材と圧着したり、各種プラスチック基材にアンカーコート剤を塗布した後に圧着して積層フィルムを得る押出ラミネート法などが適用される。
【００２８】
本発明のフィルム、積層体は食品包装用や工業包装用として、ラミネート用フィルムや各種プラスチック基材とのラミネートフィルムとして包装袋や容器蓋材、容器などに用いることができる。
【００２９】
本発明の包装体としては、例えば食品包装体、医薬や医療品包装体などのプラスチック容器の蓋材などであり、より具体的にはポリエチレン製又はポリプロピレン製容器にプリンやゼリー、医療器具などを充填した後にその密封性を満足させる蓋材などが挙げられる。
【００３０】
袋包装としては例えば食品包装袋、医薬や医療品包装袋などがあり、横ピロー包装機、縦ピロー包装機、三方シール包装機、四方シール包装機などにより得られる包装袋であり、より具体的には即席麺包装、パン包装、スナック包装などが挙げられる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明の樹脂組成物は、ポリプロピレンの優れた耐熱性を保持し、且つ、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観に優れた易剥離性フィルムや積層体を提供することが可能となるものである。また、耐衝撃性や接着性に優れた部品等の成型体を提供することも可能となるものである。
【実施例】
【００３２】
以下、実施例に基づいて本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００３３】
以下に、耐熱性、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観の評価方法を示す。
【００３４】
〜耐熱性評価〜
１００℃の雰囲気下に、作成したフィルム厚み０．０３ｍｍ、試料幅１００ｍｍ、試料長さ１００ｍｍの試験片を１５分間放置し、放置前後の寸法変化を測定し、熱収縮率を計算により求めた。熱収縮率は、放置前後の寸法変化した値を放置前の長さで除して求めた。
【００３５】
熱収縮率が３％以下のものを耐熱性○、３％を超えるものを×とした。
【００３６】
〜低温シール性評価〜
ヒートシールテスター（テスター産業社製）にて、作成したフィルム厚み０．０３ｍｍ、試料幅１００ｍｍ幅の樹脂組成物層が向い合せになるように易剥離性フィルム２枚を重ねあわせ、更にシールバーへの融着防止を目的にポリエステルフィルム（東洋紡社製、商品名：Ｅ５１００  ０．０１２ｍｍ）を易剥離性フィルム２枚の上下に重ね合わせ圧力０．２ＭＰａ、時間０．５秒、シール温度を１２０℃から１５０℃まで１０℃毎に変更した条件にてそれぞれヒートシールバーにより押さえて加熱接着を行った。試験片の該加熱接着部分を、引張試験機（島津製作所（株）社製、商品名オートグラフＤＣＳ５００）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、Ｔ字剥離にて剥離強度を測定した。
【００３７】
ヒートシール温度１３０℃条件にて３Ｎ／１５ｍｍ以上の剥離強度が得られ、易剥離性が得られるものを低温シール性〇、３Ｎ／１５ｍｍ未満のものを×とした。
【００３８】
〜剥離強度、易剥離性評価〜
ヒートシールテスター（テスター産業社製）にて、作成したフィルム厚み０．０３ｍｍ、試料幅１００ｍｍ幅の樹脂組成物層が向い合せになるように易剥離性フィルム２枚を重ねあわせ、更にシールバーへの融着防止を目的にポリエステルフィルム（東洋紡社製、商品名：Ｅ５１００  ０．０１２ｍｍ）を易剥離性フィルム２枚の上下に重ね合わせ圧力０．２ＭＰａ、時間０．５秒、シール温度を１２０℃から１５０℃まで１０℃毎に変更した条件にてそれぞれヒートシールバーにより押さえて加熱接着を行った。試験片の該加熱接着部分を、引張試験機（島津製作所（株）社製、商品名オートグラフＤＣＳ５００）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、Ｔ字剥離にて剥離強度を測定した。
得られた剥離強度がヒートシール温度１３０℃〜１５０℃条件にて３〜１０Ｎ／１５ｍｍの範囲にあるものを易剥離性〇、それ以外の範囲のもの、剥離不可のものを易剥離性×とした。
【００３９】
〜剥離外観評価〜
ヒートシールテスター（テスター産業社製）にて、作成したフィルム厚み０．０３ｍｍ、試料幅１００ｍｍ幅の樹脂組成物層が向い合せになるように易剥離性フィルム２枚を重ねあわせ、更にシールバーへの融着防止を目的にポリエステルフィルム（東洋紡社製、商品名：Ｅ５１００  ０．０１２ｍｍ）を易剥離性フィルム２枚の上下に重ね合わせ圧力０．２ＭＰａ、時間０．５秒、シール温度を１２０℃から１５０℃まで１０℃毎に変更した条件にてそれぞれヒートシールバーにより押さえて加熱接着を行った。試験片の該加熱接着部分を、引張試験機（島津製作所（株）社製、商品名オートグラフＤＣＳ５００）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、Ｔ字剥離にて剥離強度を測定した。
【００４０】
剥離後の剥離面を目視観察し、糸ひきが全くないものとわずかにみられるものを〇、
部分的に小さな糸ひきが見られるものを△、全面に糸ひきが見られるものを×とした。
【００４１】
実施例１
〜フィルムの製造方法〜
ポリプロピレン（Ａ）として、プロピレン・１−ブテン・エチレン共重合体（Ａ１）（日本ポリプロ（株）社製、商品名ＦＷ４Ｂ；メルトマスフローレイト（以下、ＭＦＲと記す。）；ＭＦＲ＝６．５）９５重量％及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ）としてＪＩＳ  Ｋ６９２４−１に準拠し測定した酢酸ビニル含有率が２４重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル単位を７５％加水分解したエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ１）（東ソー（株）社製、商品名メルセンＨ７５４０；ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０分）５重量％を、タンブラーブレンダーを用いて混合した。
【００４２】
次いで、この混合物を２０／２０／３２ｍｍΦのスクリューを有し、Ｔダイを備えた３層キャストフィルム成形機（（株）プラスチック工学研究所社製）の内層の２０ｍｍφ押出機へ供給し、他の中間層２０ｍｍφ、外層３２ｍｍφ押出機にはプロピレン単独重合体（日本ポリプロ（株）社製、商品名ＦＢ３ＨＡＴ）を供給し、２４０℃の温度でＴダイより共押し出し、キャスティングロール面上にキャスティングして内層／中間層／外層＝５／１０／１５μｍとなる厚み０．０３ｍｍの易剥離性フィルムを得た。
【００４３】
得られた易剥離性フィルムを用いて、耐熱性、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観を評価した。その結果を表１に示す。
【００４４】
実施例２
ポリプロピレン（Ａ１）９５重量％及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ１）５重量％の代わりに、ポリプロピレン（Ａ１）９０重量％及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ１）１０重量％とした以外は、実施例１と同様にして易剥離性フィルムを得た。
【００４５】
得られた易剥離性フィルムを用いて、耐熱性、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観を評価した。その結果を表１に示す。
【００４６】
実施例３
ポリプロピレン（Ａ１）９５重量％及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ１）５重量％の代わりに、ポリプロピレン（Ａ１）８０重量％及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ１）２０重量％とした以外は、実施例１と同様にして易剥離性フィルムを得た。
【００４７】
得られた易剥離性フィルムを用いて、耐熱性、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観を評価した。その結果を表１に示す。
【００４８】
実施例４
エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ１）１０重量％の代わりに、酢酸ビニル含有率２８重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル単位を３０％加水分解したエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ２）（東ソー（株）社製、商品名メルセンＨ３０５１Ｒ；ＭＦＲ＝６ｇ／１０分）１０重量％とした以外は、実施例１と同様にして易剥離性フィルムを得た。
【００４９】
得られた易剥離性フィルムを用いて、耐熱性、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観を評価した。その結果を表１に示す。
【００５０】
実施例５
エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ１）１０重量％の代わりに、酢酸ビニル含有率２８重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル単位を１００％加水分解したエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ３）（東ソー（株）社製、商品名メルセンＨ６０５１；ＭＦＲ＝５．５ｇ／１０分）１０重量％とした以外は、実施例１と同様にして易剥離性フィルムを得た。
【００５１】
得られた易剥離性フィルムを用いて、耐熱性、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観を評価した。その結果を表１に示す。
【００５２】
実施例６
ポリプロピレン（Ａ１）９０重量％の代わりに、プロピレン・エチレン共重合体（Ａ２）（（株）プライムポリマー社製、商品名Ｆ−７４４ＮＰ；ＭＦＲ＝７）９０重量％とした以外は、実施例２と同様にして易剥離性フィルムを得た。
【００５３】
得られた易剥離性フィルムを用いて、耐熱性、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観を評価した。その結果を表１に示す。
【００５４】
比較例１
ポリプロピレン（Ａ１）９０重量％及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ１）１０重量％の代わりに、ポリプロピレン（Ａ１）１００重量％とした以外は、実施例１と同様にして易剥離性フィルムを得た。
【００５５】
得られた易剥離性フィルムを用いて、耐熱性、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観を評価した。その結果を表１に示す。
【００５６】
得られた易剥離性フィルムは、低温シール性に劣り、また、易剥離性にも劣るものであった。
【００５７】
比較例２
ポリプロピレン（Ａ１）９０重量％及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ１）１０重量％の代わりに、ポリプロピレン（Ａ１）７０重量％及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ１）３０重量％とした以外は、実施例１と同様にして易剥離性フィルムを成形した。
【００５８】
同配合は低温シール性と剥離強度に劣り、また、剥離外観に劣るものであった。
【００５９】
比較例３
エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ１）２０重量％の代わりに、高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ１）（東ソー（株）社製、商品名ペトロセン１８６Ｒ；ＭＦＲ＝３．０ｇ／１０分）２０重量％とした以外は、実施例３と同様にして易剥離性フィルムを得た。
【００６０】
得られた易剥離性フィルムを用いて、耐熱性、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観を評価した。その結果を表１に示す。
【００６１】
得られた易剥離性フィルムは、低温シール性に劣り、また、易剥離性、剥離強度、剥離外観にも劣るものであった。
【００６２】
比較例４
エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｂ１）２０重量％の代わりに、酢酸ビニル含有率２４重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｃ２）（東ソー（株）社製、商品名ウルトラセン６４０；ＭＦＲ＝２．８）２０重量％とした以外は、実施例３と同様にして易剥離性フィルムを得た。
【００６３】
得られた易剥離性フィルムを用いて、耐熱性、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観を評価した。その結果を表１に示す。
【００６４】
得られた易剥離性フィルムは、耐熱性に劣り、また、剥離外観にも劣るものであった。
【００６５】
【表１】
0006572563.tif 000002