(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の金属層の間に剥離可能な中間層を挟んで積層されて前記中間層により前記複数の金属層が剥離可能にされたピーラブル金属箔であって、前記ピーラブル金属箔の外周部に複数の互いに隣接した貫通孔が形成されていることを特徴とするピーラブル金属箔。
【請求項２】
請求項１記載のピーラブル金属箔であって、前記貫通孔の壁面に、前記複数の金属層を
連結する溶接部が形成されていることを特徴とするピーラブル金属箔。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のピーラブル金属箔であって、前記貫通孔が前記ピーラブル金属
箔の外周部に千鳥足状に配置され、前記貫通孔が少なくとも４つの貫通孔に隣接している
ことを特徴とするピーラブル金属箔。
【請求項４】
複数の金属層の間に剥離可能な中間層を挟んで積層されて前記中間層により前記複数の金属層が剥離可能にされたピーラブル金属箔であって、前記ピーラブル金属箔の外周部に複数の互いに隣接した非貫通穴で、前記複数の金属層を連結する溶接部が形成された非貫通穴を有することを特徴とするピーラブル金属箔。
【請求項５】
複数の金属層の間に剥離可能な中間層を挟んで積層されて前記中間層により前記複数の金属層が剥離可能にされたピーラブル金属箔の製造方法であって、前記ピーラブル金属箔の外周部に複数の互いに隣接した貫通孔又は非貫通穴をレーザ穴あけ加工装置による穴あけ加工で形成することを特徴とするピーラブル金属箔の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至４の何れか一項に記載のピーラブル金属箔を用いる印刷配線板の製造方法であって、前記ピーラブル金属箔と絶縁樹脂層を積層して積層基板を製造する工程と、請求項１乃至３の何れか一項に記載の貫通穴又は請求項４に記載の非貫通孔を含む周縁部を機械加工により切断することで切断面に前記ピーラブル金属箔の断面を露出させる工程と、次に、前記ピーラブル金属箔を前記中間層で剥離する工程を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷配線板を製造するために用いるピーラブル金属箔とその製造方法、及び、それを用いて製造する印刷配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、軽量化、多機能化が一段と進み、これに伴ない、配線の高集積化と小型化が急速に進み、配線の微細化が進んでいる。また、半導体チップとほぼ同等のサイズの、いわゆるチップサイズパッケージ（ＣＳＰ；Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ／Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）などの小型化したパッケージへの要求が強くなっている。一方、エッチングにより配線を形成するサブトラクティブ法で歩留り良く形成できる配線は、配線幅（Ｌ）／配線間隙（Ｓ）＝５０μｍ／５０μｍ程度である。
【０００３】
従来の厚さの銅箔をサブトラクティブ法でエッチングして更に微細な配線幅／配線間隙の配線パターンを形成しようとすると、エッチングされて形成される配線パターンの側壁の垂直性が悪くなる。また、配線幅が細いと、配線がエッチングで断線され易くなる。
【０００４】
微細な、配線幅／配線間隙＝３５μｍ／３５μｍ程度の配線パターンをサブトラクティブ法で歩留り良く形成するためには、厚さ１０μｍ以下の薄い銅箔を用いる必要がある。
【０００５】
また、その微細な配線幅／配線間隙＝３５μｍ／３５μｍの配線を製造するために、基材表面に比較的薄い無電解金属めっき層を形成しておき、その上にめっきレジストを形成して、電解金属めっきで導体を必要な厚さに形成し、その後、レジスト剥離後に、その薄い金属めっき層をソフトエッチングで除去するというセミアディティブ法を用いる事も可能である。
【０００６】
いずれの方法でも、厚さ１０μｍ以下の薄い銅箔を、微細な配線パターンの印刷配線板の製造に用いる必要があり、そのためにピーラブル金属箔が用いられている。
【０００７】
特許文献１では、離脱が可能なピーラブル金属箔を２枚向かい合わせた間にプリプレグを挟んで積層して硬化させたコア基板を作製し、そのコア基板の両面に層間絶縁樹脂層と配線パターンを順次ビルドアップして多層構造体を形成する。そして、コア基板の両面に形成した多層構造体を、ピーラブル金属箔を剥離して分離することで、微細な配線を有する印刷配線板を製造する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−１０１１３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１の技術では、コア基板の外側にプリプレグとピーラブル金属箔を積層して加熱・加圧してプリプレグを硬化させることで、コア基板にピーラブル金属箔を貼り合せた積層基板を製造した。しかし、そのピーラブル金属箔は、ピーラブル金属箔の剥離の境界線が積層基板の端面に露出しているため、印刷配線板の製造のストレスにより、その剥離の界面が製造途中に剥離し易く製造不良を生じる問題があった。
【００１０】
本発明の目的は、ピーラブル金属箔を用いて製造する印刷配線板の製造工程におけるス
トレスにより製造途中にピーラブル金属箔が剥離することを防止し、印刷配線板の製造歩留まりを向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上記課題を解決するために、複数の金属層の間に剥離可能な中間層を挟んで積層されて前記中間層により前記複数の金属層が剥離可能にされたピーラブル金属箔であって、前記ピーラブル金属箔の外周部に複数の互いに隣接した貫通孔が形成されていることを特徴とするピーラブル金属箔である。
【００１２】
本発明は、このピーラブル金属箔を使用して印刷配線板を製造することにより、印刷配線板の製造工程におけるストレスにより製造途中にピーラブル金属箔が剥離することを防止し、印刷配線板の製造歩留まりを向上させることができる効果がある。
【００１３】
また、本発明は、上記のピーラブル金属箔であって、前記貫通孔の壁面に、前記複数の金属層を連結する溶接部が形成されていることを特徴とするピーラブル金属箔である。
【００１４】
また、本発明は、上記のピーラブル金属箔であって、前記貫通孔が前記ピーラブル金属箔の外周部に千鳥足状に配置され、前記貫通孔が少なくとも４つの貫通孔に隣接していることを特徴とするピーラブル金属箔である。
【００１５】
また、本発明は、複数の金属層の間に剥離可能な中間層を挟んで積層されて前記中間層により前記複数の金属層が剥離可能にされたピーラブル金属箔であって、前記ピーラブル金属箔の外周部に複数の互いに隣接した非貫通穴で、前記複数の金属層を連結する溶接部が形成された非貫通穴を有することを特徴とするピーラブル金属箔である。
【００１６】
また、本発明は、複数の金属層の間に剥離可能な中間層を挟んで積層されて前記中間層により前記複数の金属層が剥離可能にされたピーラブル金属箔の製造方法であって、前記ピーラブル金属箔の外周部に複数の互いに隣接した貫通孔又は非貫通穴をレーザ穴あけ加工装置による穴あけ加工で形成することを特徴とするピーラブル金属箔の製造方法である。
【００１７】
また、本発明は、上記のピーラブル金属箔を用いる印刷配線板の製造方法であって、前記ピーラブル金属箔と絶縁樹脂層を積層して積層基板を製造する工程と、該積層基板の前記貫通孔又は非貫通穴を含む周縁部を機械加工により切断することで切断面に前記ピーラブル金属箔の断面を露出させる工程と、次に、前記ピーラブル金属箔を前記中間層で剥離する工程を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、外周部に複数の互いに隣接した貫通孔、又は非貫通穴、が形成されているピーラブル金属箔を用いて印刷配線板を製造することにより、印刷配線板の製造工程におけるストレスにより製造途中にピーラブル金属箔が剥離することを防止し、印刷配線板の製造歩留まりを向上させることができる効果がある。
【００１９】
すなわち、ピーラブル金属箔に形成した貫通孔又は非貫通穴で金属層の剥離を抑えることで、印刷配線板の製造途中にピーラブル金属箔が剥離することを防止できる。また、ピーラブル金属箔のその貫通孔又は非貫通穴を含む周縁部を機械加工により切り離すことでピーラブル金属箔の断面を露出させてピーラブル金属箔が剥離できるにする。本発明は、このように、ピーラブル金属箔の剥離可否の選択性を付与することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１の実施形態のピーラブル金属箔を示す平面図及び断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態のピーラブル金属箔の製造方法を示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す断面図である（その１）。
【図４】本発明の第１の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す断面図である（その２）。
【図５】本発明の第１の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す断面図である（その３）。
【図６】本発明の第１の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す断面図である（その４）。
【図７】本発明の第１の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す断面図である（その５）。
【図８】本発明の第１の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す断面図である（その６）。
【図９】本発明の第１の実施形態の変形例２の積層基板構造を示す断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態のピーラブル金属箔の製造方法を示す断面図である。
【図１１】本発明の第３の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す断面図である（その１）。
【図１２】本発明の第３の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す断面図である（その２）。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
＜第１の実施形態＞
以下、図面を参照して本発明の第１の実施形態を説明する。図１（ａ）の平面図に、第１の実施形態に係るピーラブル金属箔１３の構造を示し、図１（ｂ）にその端部の側断面図を示す。そして、図２の側断面図に、ピーラブル金属箔１３の製造方法を工程順に示し、図３から図９の側断面図に、そのピーラブル金属箔１３を用いた多層の印刷配線板の製造方法を工程順に示す。
【００２２】
図１（ａ）の平面図と図１（ｂ）の部分断面図のようなピーラブル金属箔１３を用いて、図３（ｃ）のように、コア基板に貼り付けたピーラブル金属箔１３を表面に露出させた積層基板１００を製造する。
【００２３】
（ピーラブル金属箔）
ピーラブル金属箔１３には、図１（ａ）の平面図と図１（ｂ）の側断面図のように、ピーラブル金属箔１３の外周部に複数の互いに隣接した貫通孔Ｈを形成する。図１（ａ）の平面図では、複数の貫通孔Ｈを千鳥足状に配置することで、１つの貫通孔Ｈを、少なくとも４つの貫通孔に４方向で隣接させている。
【００２４】
これらの貫通孔Ｈは、ピーラブル金属箔１３にレーザ穴あけ加工装置で孔をあけることで、厚銅箔層１３ａと薄銅箔層１３ｂを貫通させて形成する。貫通孔Ｈの孔壁には、厚銅箔層１３ａと薄銅箔層１３ｂがレーザ溶接されて成る溶接部１５が形成される。
【００２５】
本実施形態では、このようにピーラブル金属箔１３にレーザ穴あけ加工装置で貫通孔Ｈを形成することで、貫通孔Ｈの孔壁に厚銅箔層１３ａと薄銅箔層１３ｂを溶接した溶接部１５を形成する。このピーラブル金属箔１３を用いることで、基板製造工程でのピーラブル金属箔１３の薄銅箔層１３ｂの厚銅箔層１３ａからの剥離を効果的に防止することができる。
【００２６】
（ピーラブル金属箔の製造方法）
ピーラブル金属箔１３の中の１０μｍ以下の厚さの薄銅箔層１３ｂが、印刷配線板の製造に用いる主要な材料であるが、その薄銅箔層１３ｂだけでは剛性が無いため、剛性のある厚銅箔層１３ａと合わせたピーラブル金属箔１３を用いて印刷配線板を製造する。それにより、薄銅箔層１３ｂが容易に取り扱えるようになる。
【００２７】
そのピーラブル金属箔１３の原版は、薄銅箔層１３ｂを中間層（剥離層１３ｄと拡散防止層１３ｃ）を介して厚銅箔層１３ａに貼り合わせて製造しても良いが、製造方法はそれに限定されない。例えば、図２の側断面図の工程順で、以下のようにしてピーラブル金属箔１３の原版を製造することができる。
【００２８】
（工程１）
先ず、図２(ａ）のように、銅の金属板等の厚銅箔層１３ａを用意する。厚銅箔層１３ａは、薄銅箔層１３ｂに比べ相対的に厚いものを用いる。特に厚さの制限は無く、用途に応じた任意の厚さを用いることができる。厚銅箔層１３ａの厚さは１２μｍ以上３５μｍ以下（例えば１８μｍ）のものを使用することが多い。
【００２９】
（工程２）
次に、図２（ｂ）のように、厚銅箔層１３ａの上面に、拡散防止層１３ｃを形成する。拡散防止層１３ｃは、厚銅箔層１３ａの銅成分が薄銅箔層１３ｂに拡散することを防ぐ性質を持つ。
【００３０】
拡散防止層１３ｃは、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐの単体、またはＮｉのＣｏ等との合金等の金属の合金を金属めっきするか、スパッタリングにより、厚さが０．０１μｍ以上０．３μｍ以下の拡散防止層１３ｃを形成する。
【００３１】
例えば、厚銅箔層１３ａの上面に、電解ニッケル・燐めっきを行い、拡散防止層１３ｃを形成する。
【００３２】
（工程３）
次に、その拡散防止層１３ｃの上面に、剥離層１３ｄを形成する。剥離層１３ｄは、その剥離層１３ｄの上に形成する薄銅箔層１３ｂを厚銅箔層１３ａから容易に引き剥がす性質を持つ。
【００３３】
剥離層１３ｄは、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｆｅ等の金属単体、またはこれらの合金層、または、これらの水和酸化物の層を電解めっき等で形成することで形成する。
【００３４】
例えば、クロム金属、クロム合金、及び、クロム金属層を形成し、その上にクロム水和酸化物層を形成することで剥離層１３ｄを形成する。
【００３５】
また、剥離層１３ｄをクロム金属で形成する場合は、０．０１ｍｇ／ｄｍ２ 以上４．５ｍｇ／ｄｍ２ 以下の厚さに形成する。例えば、クロムめっきで厚さが０．００５μｍ程度のクロム金属の剥離層１３ｄを形成する。
【００３６】
これらの拡散防止層１３ｃと剥離層１３ｄは、厚銅箔層１３ａと薄銅箔層１３ｂとの間に形成する中間層を構成する。
【００３７】
（工程４）
次に、図２（ｃ）のように、その剥離層１３ｄの上面と、剥離層１３ｄ以外の層である厚銅箔層１３ａと、中間層の側端の露出断面に、電解銅めっきにより厚さが１０μｍ以下の、厚さ１μｍ〜９μｍ（例えば５μｍ）の薄銅箔層１３ｂを形成してピーラブル金属箔
１３の原板を作成する。
【００３８】
（工程５）
次に、図２（ｄ）のように、ピーラブル金属箔１３の原板を所定の寸法に切断してピーラブル金属箔１３を製造する。
【００３９】
それにより、ピーラブル金属箔１３の外周縁の末端に中間層の断面を露出させ、その中間層の断面の剥離層１３ｄの部分でピーラブル金属箔１３を剥離して厚銅箔層１３ａと薄銅箔層１３ｂを容易に分離できるようにする。
【００４０】
（工程６）
次に、図２（ｅ）のように、その所定の寸法のピーラブル金属箔１３の端部にレーザ穴あけ加工装置を用い、例えば厚銅箔層１３ａ側からレーザ光を照射することで、貫通孔Ｈを形成する。これにより、図１（ａ）の平面図と図１（ｂ）の側断面図のように、複数の互いに隣接した貫通孔Ｈを形成する。
【００４１】
その際に、貫通孔Ｈの壁面に厚銅箔層１３ａと薄銅箔層１３ｂの溶接部１５が形成される。溶接部１５は、ピーラブル金属箔１３の厚銅箔層１３ａと薄銅箔層１３ｂを強固に接続し、製造工程の過程における衝撃があってもピーラブル金属箔１３が剥離層１３ｄの端から剥離する不具合を避けることができる効果がある。
【００４２】
なお、ピーラブル金属箔１３は、その厚銅箔層１３ａと薄銅箔層１３ｂに銅層以外の金属層を用いることも可能である。例えば、厚銅箔層１３ａと薄銅箔層１３ｂの金属層を銅とアルミニウムの組み合わせにする等、異種の金属層の組み合わせで厚銅箔層１３ａを構成することもできる。
【００４３】
このように、ピーラブル金属箔１３は、厚銅箔層１３ａと薄銅箔層１３ｂとの複数の金属層の間に、剥離可能な中間層を挟んで積層して形成し、そのピーラブル金属箔１３の外周部に、この複数の金属層を接続する溶接部１５を形成して構成する。
【００４４】
このピーラブル金属箔１３は、それをコア基板１０に貼り付けて、その上に多層配線構造３０を形成した後に、ピーラブル金属箔１３の貫通孔Ｈを形成した外周部を、機械加工で切り落とす。そうすることで、その貫通孔Ｈが除去されたピーラブル金属箔１３の断面が露出させられて剥離することが可能になる。そのように、このピーラブル金属箔には、貫通孔Ｈが無いか有るかによって、剥離可否の選択性が付与されている。
【００４５】
（積層基板の製造）
図３から図８のようにして、中間層が溶接部１５で密閉された断面構造のピーラブル金属箔１３をコア基板１０に貼り付けて、その上に多層配線構造３０を形成した積層基板１００を製造する。そしてその端部を切断した後に、ピーラブル金属箔１３を剥離することで、印刷配線板を製造する。先ず、このピーラブル金属箔１３を用いて積層基板１００を製造する製造方法を説明する。
【００４６】
（コア基板）
先ず、図３（ａ）のように、コア基板１０として、厚み０．０４ｍｍから０．８ｍｍの基板で、両面に厚み１８μｍの銅箔１１を有する、有機樹脂をガラスやポリイミド、液晶などから成る補強繊維に含浸させた材料から成る両面銅張積層板（例えば、サイズが６１０×５１０ｍｍ）を用いる。
【００４７】
このコア基板１０を構成する有機樹脂材料は、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系、
エポキシアクリレート系、フェノールエポキシ系、ポリイミド系、ポリアミド系、シアネート系、液晶系を主体とする有機樹脂を用いることができる。また、その有機樹脂にシリカやブチル系有機材料、炭酸カルシウムなどによるフィラーを含ませた基板を用いることもできる。
【００４８】
（コア基板の銅箔粗化処理工程）
先ず、コア基板１０に用いた両面銅張積層板の銅箔１１の表面を、過水硫酸等のエッチング液によるソフトエッチング処理により粗化処理する。
【００４９】
（変形例１）
変形例１として、このコア基板１０として、ガラス（青板、無アルカリガラス、石英）、又は、金属（ステンレス、鉄、銅、チタン、タングステン、マグネシウム、アルミニウム、クロム、モリブデンなどを主体とする）を用いることもできる。
【００５０】
（ピーラブル金属箔の積層工程）
次に、図３（ｂ）のように、サイズが例えば６１０×５１０ｍｍのコア基板１０を中心にし、そのコア基板１０の外側に、平面視でコア基板１０と同じサイズの寸法が６１０×５１０ｍｍのプリプレグもしくは樹脂フィルムから成る半硬化絶縁樹脂シート１２ａを重ね、その外側に、半硬化絶縁樹脂シート１２ａより小さいサイズの寸法が６００×５００ｍｍの、端部に溶接部１５が形成されたピーラブル金属箔１３を重ねる。
【００５１】
そして、そのピーラブル金属箔１３の外側に離型フィルム２０を重ねて、真空積層プレス装置によって加熱・加圧する積層処理によって、コア基板１０の外側の半硬化絶縁樹脂シート１２ａを硬化させて絶縁樹脂層１２にする。
【００５２】
これにより、コア基板１０の外側に半硬化絶縁樹脂シート１２ａを硬化させて形成した絶縁樹脂層１２を介してピーラブル金属箔１３が積層されて、ピーラブル金属箔１３が絶縁樹脂層１２とコア基板１０と一体になった積層基板１００を製造する。
【００５３】
すなわち、積層基板１００全体のサイズより小さいピーラブル金属箔１３を用い、ピーラブル金属箔１３の外側に、絶縁樹脂層１２による額縁部１４を形成した積層基板１００を製造する。
【００５４】
（半硬化絶縁樹脂シート）
ここで用いる半硬化絶縁樹脂シート１２ａとしては、厚さが０．０４ｍｍから０．４ｍｍの（例えば厚さが０．０７ｍｍの）、有機樹脂が補強繊維に含浸されて成るプリプレグを半硬化絶縁樹脂シート１２ａとして用いる。プリプレグは、樹脂リッチに調整している方が好ましい。必要なハンドリング性を確保できる場合は、補強繊維を含まない樹脂フィルムの半硬化絶縁樹脂シート１２ａを用いても構わない。
【００５５】
半硬化絶縁樹脂シート１２ａの有機樹脂の材料としては、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂（以下、ＢＴ樹脂と称す）、ポリイミド樹脂、ＰＰＥ樹脂、フェノール樹脂、ＰＴＦＥ樹脂、珪素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ＰＰＳ樹脂、ＰＰＯ樹脂、シアネート樹脂、シアネートエステル樹脂などの有機樹脂を使用することができる。
【００５６】
また、補強繊維は、ガラス繊維、アラミド不織布やアラミド繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、液晶繊維などを用いることができる。また、半硬化絶縁樹脂シート１２ａの有機樹脂には、シリカやブチル系有機材料、炭酸カルシウムなどによるフィラーを含ませることもできる。
【００５７】
図３（ｂ）のように、この半硬化絶縁樹脂シート１２ａの外側に、溶接部１５が形成されたピーラブル金属箔１３を、厚銅箔層１３ａを内側にして重ねて真空積層プレスにより加熱・加圧することで、コア基板１０の外側に半硬化絶縁樹脂シート１２ａを介してピーラブル金属箔１３を積層する。真空積層プレスの条件は、適用する半硬化絶縁樹脂シート１２ａの材料に合わせて昇温速度や圧力、加圧タイミングを調整して実施する。流動性が高い材料を用いる場合は、昇温速度や加圧タイミングを遅くする調整を施しても構わない。
【００５８】
そして、半硬化絶縁樹脂シート１２ａを固化させて絶縁樹脂層１２にした後に離型フィルム２０を剥離して、図３（ｃ）のように、サイズ６００×５００ｍｍのピーラブル金属箔１３の外周部を絶縁樹脂層１２による幅５ｍｍの額縁部１４が囲んだ積層基板１００を製造する。
【００５９】
（変形例２）
変形例２として、図９のように、２枚のピーラブル金属箔１３の間に、そのピーラブル金属箔１３より大きいサイズの半硬化絶縁樹脂シート１２ａを挟んで真空積層プレスにより積層処理して積層基板１００を製造することもできる。その積層基板１００は、図９のように、積層基板１００のサイズより小さい２枚のピーラブル金属箔１３の間に、積層により硬化して剛性が十分ある厚さの絶縁樹脂層１２が形成される。
【００６０】
（離型フィルム）
図３（ｂ）の工程で、真空積層プレスの際に真空積層プレス装置のステンレス製のプレス板との間に挟む離型フィルム２０としては、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド等の樹脂材料とステンレス、真鍮等の金属材料とを組み合わせた複合材料からなる、厚みが１０〜２００μｍのフィルムを用いる。
【００６１】
図３（ｂ）の工程で、コア基板１０の外側に、樹脂リッチに調整した半硬化絶縁樹脂シート１２ａを重ね、その外側にピーラブル金属箔１３を重ね、その外側に離型フィルム２０を重ねて、プレス板の間に挟んで、そのプレス板で加熱・加圧する真空積層プレス装置を用いて積層して積層基板１００を製造する。
【００６２】
こうして、図３（ｃ）のように、薄銅箔層１３ｂの周縁部の溶接部１５で厚銅箔層１３ａに溶接されて固定されて保護されたピーラブル金属箔１３を用いて積層基板１００を製造する。ここで、半硬化絶縁樹脂シート１２ａはプレス板で加熱・加圧されることで熔融して流れ出してピーラブル金属箔１３内の貫通孔Ｈ内に充填される。
【００６３】
貫通孔Ｈに充填された樹脂の一部がピーラブル金属箔１３の表面まで流れ込んで、ピーラブル金属箔１３の表面で、その貫通孔Ｈに隣接する貫通孔Ｈの樹脂と連結する。隣接する貫通孔Ｈ同士を結ぶ樹脂の橋が硬化して、その貫通孔Ｈ間のピーラブル金属箔１３の表面の樹脂の橋がピーラブル金属箔１３を押さえて、その剥離を防ぐ。
【００６４】
図１（ａ）の平面図のように貫通孔Ｈが千鳥足状に配置されて、１つの貫通孔Ｈが他の４つの貫通孔Ｈと隣接する場合は、隣接する４つの貫通孔Ｈとの間に４つの樹脂の橋が形成されるので、樹脂の橋がピーラブル金属箔１３を抑える効果が大きくなる。
【００６５】
このピーラブル金属箔１３を用いることにより、ピーラブル金属箔１３がその表面側から硬化した樹脂の橋で押さえられ、また、厚銅箔層１３ａと薄銅箔層１３ｂが溶接されているので、ピーラブル金属箔１３の、厚銅箔層１３ａと薄銅箔層１３ｂの剥離の境界面の剥離を防止できる。そのため、以降の製造工程のストレスで、ピーラブル金属箔１３の、
厚銅箔層１３ａと薄銅箔層１３ｂの剥離の境界面が剥離することを防止でき、その界面の剥離による製造不良を防止できる。
【００６６】
（印刷配線板の製造方法）
この積層基板１００を用いて以下のようにして印刷配線板を製造する。
【００６７】
（積層基板にめっき下地導電層を形成）
先ず、図４（ｄ）のように、積層基板１００の両面への無電解銅めっき処理により、ピーラブル金属箔１３の薄銅箔層１３ｂの表面と額縁部１４の絶縁樹脂層１２の表面の全面に厚さ０．５μｍから３μｍのめっき下地導電層１を形成する。
【００６８】
この無電解銅めっき処理は、次に配線パターン４を形成する電解銅めっき層の下地の導電層を形成するものであるが、この無電解銅めっき処理を省略して、ピーラブル金属箔１３に直接に電解銅めっき用の電極を接触させて、ピーラブル金属箔１３上に直接に電解銅めっきして配線パターン４を形成しても良い。
【００６９】
（配線パターンの形成工程）
次に、図４（ｅ）のように、積層基板１００の両面に、感光性レジスト例えばドライフィルムのめっきレジストをロールラミネートで貼り付け、パターン露光用フィルムのパターンを感光性レジストに露光・現像して、積層基板１００の両面に、配線パターン４の逆版のめっきレジストのパターン２を形成する。すなわち、めっきレジストのパターン２を、配線パターン４の部分でめっき下地導電層１を露出させた開口を有するパターンに形成する。
【００７０】
次に、図４（ｆ）のように、ピーラブル金属箔１３側から導通をとり電解銅めっき処理により、配線パターン部分で露出しためっき下地導電層１の面上に銅めっき層を１５μｍの厚さに厚付けするパターンめっきを行うことで銅めっき層による配線パターン４を形成する。ここで、ピーラブル金属箔１３の溶接部１５の上に銅めっきのパターンめっきで額縁金属パターン３を形成しても良い。
【００７１】
次に、図５（ｇ）のように、めっきレジストを剥離し積層基板１００のピーラブル金属箔１３上の銅めっき層による配線パターン４を露出させる。
【００７２】
（層間絶縁樹脂層の形成工程）
次に、層間絶縁樹脂層５の形成のための前処理として配線パターン４の表面を、粒界腐食のエッチング処理により粗化処理するか、酸化還元処理による黒化処理、又は、過水硫酸系のソフトエッチング処理により粗化処理する。
【００７３】
次に、図５（ｈ）のように、配線パターン４上に層間絶縁樹脂層５を、ロールラミネートまたは積層プレスで熱圧着させる。例えば厚さ４５μｍのエポキシ樹脂をロールラミネートする。ガラスエポキシ樹脂を使う場合は任意の厚さの銅箔を重ね合わせ積層プレスで熱圧着させる。
【００７４】
層間絶縁樹脂層５の樹脂材料として、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂（以下、ＢＴ樹脂と称す）、ポリイミド樹脂、ＰＰＥ樹脂、フェノール樹脂、ＰＴＦＥ樹脂、珪素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ＰＰＳ樹脂、ＰＰＯ樹脂、シアネート樹脂、シアネートエステル樹脂などの有機樹脂を使用することができる。また、これらの樹脂単独でも、複数樹脂を混合しあるいは化合物を作成するなどの樹脂の組み合わせも使用できる。更に、これらの材料に、ガラス繊維の補強材を混入させた層間絶縁樹脂層５を用いることができる。補強材には、アラミド不織布や
アラミド繊維、ポリエステル繊維を用いることができる。
【００７５】
（ビアホール及び配線パターンの形成工程）
次に、図５（ｉ）のように、層間接続用のビアホール下穴６を、レーザ法あるいはフォトエッチング法で形成する。なお、層間絶縁樹脂層５の熱圧着に銅箔を使用した場合は、ビアホール下穴６を形成する前処理として、その銅箔を全面エッチングするか、銅箔にビアホール下穴６用の開口を形成するエッチング処理を行うか、あるいは、銅箔の表面処理を行うことでビアホール下穴６部分の銅箔のレーザ光吸収性を改善してレーザ光によりビアホール下穴６を形成する。
【００７６】
次に、ビアホール下穴６の壁面および層間絶縁樹脂層５の表面に無電解めっきを施す。次に、表面に無電解めっきを施した層間絶縁樹脂層５の面に感光性めっきレジストフィルムを形成して露光・現像することで、ビアホール下穴６の部分、及び、第２の配線パターン１９の部分を開口した第２のめっきレジストのパターン２を形成する。次に、第２のめっきレジストパターンの開口部分に、厚さ１５μｍの電解銅めっきを施すことで銅めっきを厚付けする。
【００７７】
次に、第２のめっきレジストを剥離し、層間絶縁層上に残っている無電解めっきを過水硫酸系のフラッシュエッチングなどで除去することで、図６（ｊ）のように、銅めっきで充填したビアホール７と第２の配線パターンを形成する。そして、層間絶縁樹脂層の形成工程と、ビアホール及び配線パターンの形成工程を繰り返して、積層基板１００上に、層間絶縁樹脂層５とビアホール７と第２の配線パターンを複数層ビルドアップした多層配線構造３０を形成する。
【００７８】
次に、多層配線構造３０の表面をマイクロエッチング剤で粗化処理した上にアゾール化合物の厚い被膜を形成させてソルダーレジストの接着性を向上させる処理を行う。次に、感光性のソルダーレジスト８の膜を形成し、露光・現像し図６（ｋ）のようにパッド部分を開口させ、加熱硬化させてソルダーレジスト８のパターンを形成する。粗化処理後に多層配線構造３０とソルダーレジスト８との密着が確保できる場合は、アゾール化合物による処理は実施しなくても構わない。
【００７９】
次に、多層配線構造３０の表面に、所望のサイズのエッチングレジストＲを張り付け、多層配線構造３０と積層基板１００の一体物の周縁部を、切断線１６でダイシング加工、ルーター加工またはシャーリング加工等の機械加工により、切断して切り離す。その機械加工により、額縁部１４及びピーラブル金属箔１３の溶接部１５を切り離すとともに、その切断部に中間層の断面を露出させ、ピーラブル金属箔１３の剥離の境界線を露出させる。
【００８０】
そして、図７（ｌ）のように、露出させた剥離の境界線からピーラブル金属箔１３の厚銅箔層１３ａから薄銅箔層１３ｂを剥離することで、厚さ０．４ｍｍの積層基板１００から多層配線構造３０を分離する。
【００８１】
次に、硫酸-過酸化水素系ソフトエッチングを用いて、エッチングレジストＲで覆われず露出している薄銅箔層１３ｂとめっき下地導電層１を除去し、次に、エッチングレジストＲを除去することにより、図７（ｍ）のように層間絶縁樹脂層５に埋め込まれた配線パターン４が露出した多層配線構造３０を得る。
【００８２】
（ランド部分のめっき）
次に、図８のように、露出させた配線パターン４上に、配線パターン４のランド部分に開口部を有するパターンのソルダーレジスト９を印刷する。図８では両面にソルダーレジ
ストが設けられた例を示したが、図７（ｍ）の片面のみにソルダーレジスト８が形成された状態でも構わない。
【００８３】
次に、ソルダーレジスト９及び８の開口部のランド部分に、無電解Ｎｉめっきを３μｍ以上形成し、その上に無電解Ａｕめっきを０．０３μｍ以上形成する。無電解Ａｕめっきは１μｍ以上形成しても良い。更にその上にはんだをプリコートすることも可能である。あるいは、ソルダーレジスト開口部に、電解Ｎｉめっきを３μｍ以上形成し、その上に電解Ａｕめっきを０．５μｍ以上形成しても良い。
【００８４】
あるいは、このソルダーレジスト開口部には、ニッケル−パラジウム−金、又は、無電界錫めっき等により表面処理層を形成することもできる。更に、このソルダーレジスト開口部に、金属めっき以外に、有機防錆皮膜を形成しても良い。
【００８５】
（外形加工）
次に、多層配線構造３０の外形をダイサーなどで加工して個片の印刷配線板に分離する。
【００８６】
＜第２の実施形態＞
図１０の側断面図に、第２の実施形態のピーラブル金属箔１３の製造方法を工程順に示す。
【００８７】
（工程１から工程５）
ピーラブル金属箔１３は、第１の実施形態の工程１から工程５に従って、図１０（ａ）のように、ピーラブル金属箔１３の原板を所定の寸法に切断したピーラブル金属箔１３を製造する。
【００８８】
（工程６）
次に、図１０（ｂ）のように、その所定の寸法のピーラブル金属箔１３の端部にレーザ穴あけ加工装置を用い、厚銅箔層１３ａ側からレーザ光を照射することで、図１０（ｃ）の側断面図のように、複数の互いに隣接した非貫通穴Ｖを形成する。
【００８９】
この非貫通穴Ｖとして、厚銅箔層１３ａ側に開口を持ち、薄銅箔層１３ｂの途中までで穴が止まっている非貫通穴Ｖを形成する。この非貫通穴Ｖは、レーザ穴あけ加工装置によるレーザ加工出力、及び、レーザ光のショット数（照射数）を調整することで適切な深さの非貫通穴Ｖを形成する。
【００９０】
この非貫通穴Ｖは、厚銅箔層１３ａ側に開口を持ち、薄銅箔層１３ｂの途中までで穴が止まっている。レーザ光を照射して非貫通穴Ｖを形成する際に、厚銅箔層１３ａがレーザ光で溶けかされて穴底の薄銅箔層１３ｂに接続する溶接部１５が形成される。この溶接部１５が、ピーラブル金属箔１３の厚銅箔層１３ａと薄銅箔層１３ｂを強固に接続するので、積層基板１００の製造工程の過程で衝撃があってもピーラブル金属箔１３が剥離層１３ｄの端から望まぬ剥離を生じないようにできる効果がある。
【００９１】
このピーラブル金属箔１３を用いて、第１の実施形態の図３（ｃ）と同様に、ピーラブル金属箔１３を表面に露出させた積層基板１００を製造し、図６（ｋ）と同様に、積層基板１００の外側に多層の印刷配線板の多層配線構造３０を製造する。そしてその積層基板１００の端部を切断した後に、ピーラブル金属箔１３を剥離して印刷配線板を製造する。
【００９２】
＜第３の実施形態＞
本発明は、以上の実施形態のようにコア基板１０にピーラブル金属箔１３を積層して積
層基板１００を形成してから、ピーラブル金属箔１３を剥離することでコア基板１０から多層配線構造３０を分離して印刷配線板を製造する用途のみに限定されない。すなわち、以下の第３の実施形態のように、印刷配線板のコア基板の表面に薄銅箔層１３ｂを形成するためにピーラブル金属箔１３を用いることもできる。以下、図１１と図１２を参照して第３の実施形態を説明する。
【００９３】
（印刷配線板の製造方法）
先ず、図１１（ａ）のように、厚み０．０４ｍｍから０．８ｍｍのコア基板の両面の銅箔をエッチングして配線パターン１７を形成した配線基板４０を製造する。
【００９４】
（ピーラブル金属箔の積層工程）
次に、図１１（ｂ）のように、配線基板４０を中心にし、その外側に、配線基板４０と同じサイズのプリプレグもしくは樹脂フィルムから成る半硬化絶縁樹脂シート１２ａを重ね、その外側に、半硬化絶縁樹脂シート１２ａより小さいサイズの、端部に溶接部１５が形成されたピーラブル金属箔１３を、薄銅箔１３ｂを内側にして、重ねる。
【００９５】
そして、そのピーラブル金属箔１３の外側に離型フィルム２０を重ねて、真空積層プレスにより、配線基板４０の外側に半硬化絶縁樹脂シート１２ａを介してピーラブル金属箔１３を積層する。
【００９６】
真空積層プレス装置によって加熱・加圧する積層処理によって、配線基板４０の外側の半硬化絶縁樹脂シート１２ａを硬化させて絶縁樹脂層１２にする。
【００９７】
これにより、配線基板４０の外側に半硬化絶縁樹脂シート１２ａを硬化させて形成した絶縁樹脂層１２を介してピーラブル金属箔１３が積層されて、ピーラブル金属箔１３が絶縁樹脂層１２と配線基板４０と一体になった積層基板２００を製造する。
【００９８】
すなわち、図１１（ｃ）のように、絶縁樹脂層１２の外側に、溶接部１５が形成されたピーラブル金属箔１３を、薄銅箔１３ｂを内側にして配置した積層基板２００を製造する。
【００９９】
この積層基板２００は、図１１（ｃ）のように、ピーラブル金属箔１３の外周部を絶縁樹脂層１２による幅５ｍｍの額縁部１４が囲んでいる。
【０１００】
こうして、図１１（ｃ）のように、薄銅箔層１３ｂの周縁部の溶接部１５で厚銅箔層１３ａに溶接されて固定されて保護されたピーラブル金属箔１３を表面に持つ積層基板２００を製造する。このピーラブル金属箔１３を用いることにより、以降の製造工程のストレスで、ピーラブル金属箔１３の、厚銅箔層１３ａと薄銅箔層１３ｂの剥離の境界面が剥離することを防止でき、その界面の剥離による製造不良を防止できる。
【０１０１】
次に、図１２（ｄ）のように、積層基板２００の周縁部を、切断線１６でダイシング加工、ルーター加工またはシャーリング加工等の機械加工により切断することで、額縁部１４及びピーラブル金属箔１３の溶接部１５を切り離すとともに、図１２（ｅ）のように、その切断した断面にピーラブル金属箔１３の中間層の断面を露出させ、剥離の境界線を露出させる。
【０１０２】
そして、図１２（ｆ）のように、露出させた剥離の境界線からピーラブル金属箔１３の厚銅箔層１３ａを剥離することで、表面に薄銅箔層１３ｂを露出させた積層基板２００を製造する。
【０１０３】
次に、積層基板２００の表面の薄銅箔層１３ｂをエッチングして微細な配線パターンを形成した印刷配線板を製造する。
【０１０４】
更に、その印刷配線板の外側に順次に層間絶縁樹脂層と配線パターンをビルドアップして多層のビルドアップ印刷配線板を製造することもできる。
【符号の説明】
【０１０５】
１・・・めっき下地導電層
２・・・めっきレジストのパターン
３・・・額縁金属パターン
４・・・配線パターン
５・・・層間絶縁樹脂層
６・・・ビアホール下穴
７・・・ビアホール
８、９・・・ソルダーレジスト
１０・・・コア基板
１１・・・銅箔
１２・・・絶縁樹脂層
１２ａ・・・半硬化絶縁樹脂シート
１３・・・ピーラブル金属箔
１３ａ・・・厚銅箔層
１３ｂ・・・薄銅箔層
１３ｃ・・・拡散防止層
１３ｄ・・・剥離層
１４・・・額縁部
１５・・・溶接部
１６・・・切断線
１７・・・配線パターン
２０・・・離型フィルム
３０・・・多層配線構造
４０・・・配線基板
１００・・・積層基板
２００・・・積層基板
Ｈ・・・貫通孔
Ｒ・・・エッチングレジスト
Ｖ・・・非貫通穴
【図１】
0006467884.tif 000002
【図２】
0006467884.tif 000003
【図３】
0006467884.tif 000004
【図４】
0006467884.tif 000005
【図５】
0006467884.tif 000006
【図６】
0006467884.tif 000007
【図７】
0006467884.tif 000008
【図８】
0006467884.tif 000009
【図９】
0006467884.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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