(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷媒が流れる第１流路を有する第１受熱部と、
前記第１受熱部の発熱体側に設けられ、前記第１流路から排出された冷媒が流れる第２流路を有する第２受熱部と、を有し、
前記第２流路の流路断面積が、前記第１流路の流路断面積未満であり、
前記第２流路は、前記第１流路から排出された冷媒が第１方向に流れる往路と、前記往路から排出された冷媒が前記第１方向とは逆方向の第２方向に流れる復路と、を有する
ことを特徴とする受熱器。
【請求項２】
前記第１受熱部と前記第２受熱部とを連結する第１連結部と、
前記第１連結部との間で前記第１受熱部及び前記第２受熱部を支持し、前記第１受熱部と前記第２受熱部とを連結する第２連結部と、を有し、
前記第１連結部は、前記第１流路に冷媒を供給する供給室及び前記往路から排出された冷媒を前記復路に供給する第１連通室を有し、
前記第２連結部は、前記第１流路から排出された冷媒を前記往路に供給する第２連通室及び前記復路から冷媒が排出される排出室を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の受熱器。
【請求項３】
前記第１受熱部と前記第２受熱部との間に設けられ、前記第２受熱部からの熱を前記第１受熱部に伝える接続板を有する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の受熱器。
【請求項４】
請求項１から３の何れか一項に記載の受熱器と、
前記受熱器に冷媒を供給する供給部と、を有する
ことを特徴とする冷却ユニット。
【請求項５】
請求項４に記載の冷却ユニットを有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、受熱器、冷却ユニット及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばＰＣ（Personal Computer）やサーバに設けられるＣＰＵ（Central processing unit）は、高温になると機能が低下する場合がある。そこで、ＣＰＵのような発熱体を冷却するために、発熱体からの熱を受けて冷却する受熱器等を含む冷却ユニットが用いられている。
【０００３】
このような冷却ユニットとして、例えば、冷却流体が流れる往路と復路とが隔壁を介して上下に重なった２層構造の伝熱容器や、冷却水路がＵターンする構造の積層冷却器等で発熱体を冷却する構成が開示されている（例えば、特許文献１から３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１９６７６６号公報
【特許文献２】特開２００２−１６４４９０号公報
【特許文献３】国際公開第２０１３／０３９０２６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年では、性能の向上に伴ってＣＰＵの発熱量も増大し続けている。このため、冷却ユニットに設けられる受熱器としては、ＣＰＵ等の発熱体を冷却する冷却性能の更なる向上が必要となっている。
【０００６】
そこで、一つの側面では、発熱体を冷却する冷却性能が向上した受熱器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本実施形態の一観点によれば、冷媒が流れる第１流路を有する第１受熱部と、前記第１受熱部の発熱体側に設けられ、前記第１流路から排出された冷媒が流れる第２流路を有する第２受熱部と、を有し、前記第２流路の流路断面積が、前記第１流路の流路断面積未満であり、前記第２流路は、前記第１流路から排出された冷媒が第１方向に流れる往路と、前記往路から排出された冷媒が前記第１方向とは逆方向の第２方向に流れる復路と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
発熱体を冷却する冷却性能が向上した受熱器が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態における電子機器を示す図である。
【図２】実施形態における冷却ユニットを示す図である。
【図３】冷却ユニットの受熱器及び押さえ板の構成を示す図である。
【図４】実施形態における受熱器の斜視図（１）である。
【図５】実施形態における受熱器の斜視図（２）である。
【図６】実施形態における受熱器の側面図である。
【図７】図６のＡ−Ａ断面図である。
【図８】図６のＡ−Ａ断面斜視図である。
【図９】図６のＢ−Ｂ断面図である。
【図１０】図６のＢ−Ｂ断面斜視図である。
【図１１】図６のＣ−Ｃ断面図である。
【図１２】従来例における受熱器を示す図である。
【図１３】熱抵抗の測定結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１１】
図１は、実施形態における電子機器１を示す図である。
【００１２】
電子機器１は、図１に示されるように、筐体２、プリント基板４、冷却ファン８、ダクト９、冷却ユニット１０を有する。電子機器１は、例えば、ＰＣ、サーバ等である。
【００１３】
筐体２は、内部にプリント基板４、冷却ファン８、冷却ユニット１０等が設けられ、前面がフロントパネル３に覆われている。なお、図１には、電子機器１の内部が見えるように、筐体２の上面の一部が取り外された状態が示されている。プリント基板４は、メモリ５、図１には不図示のＣＰＵ等が実装されている。冷却ファン８は、フロントパネル３の背後に設けられ、ダクト９を介して冷却ユニット１０の熱交換器４０に向かって送風する。冷却ユニット１０は、プリント基板４に設けられているＣＰＵを冷却する。
【００１４】
図２は、実施形態における冷却ユニット１０を示す図である。
【００１５】
冷却ユニット１０は、図２に示されるように、タンク２０、ポンプ３０、熱交換器４０、押さえ板６０、受熱器１００Ａを有する。
【００１６】
タンク２０は、例えば、水、プロピレングリコール等の冷媒を貯留する。なお、冷媒としては、水等の液体に限られず、空気等の気体であってもよい。ポンプ３０は、タンク２０に貯留されている冷媒を受熱器１００Ａに供給する供給部である。受熱器１００Ａに供給された冷媒は、受熱器１００Ａの内部に形成されている流路を通って接続チューブ５１から熱交換器４０に流れる。冷媒は、受熱器１００Ａを通過する間にプリント基板４に設けられているＣＰＵからの熱を受けて温度が上昇する。
【００１７】
熱交換器４０は、冷媒が流れる複数のプレートが積層されている。受熱器１００Ａから熱交換器４０に流入した冷媒は、熱交換器４０のプレート内を流れる間に、プレート間に設けられているフィン等を介して受熱器１００ＡでＣＰＵから受けた熱を放熱する。熱交換器４０は、電子機器１に設けられている冷却ファン８によって空冷される。熱交換器４０で放熱して温度が下がった冷媒は、熱交換器４０から接続チューブ５２を通って再びタンク２０に流れる。
【００１８】
押さえ板６０は、バネ付きネジ７０によってプリント基板４に固定され、受熱器１００Ａをプリント基板４に設けられているＣＰＵに押圧する。押さえ板６０は、例えば、ステンレス等で形成される。
【００１９】
図３は、冷却ユニット１０の受熱器１００Ａ及び押さえ板６０の構成を示す図である。
【００２０】
押さえ板６０は、受熱器１００Ａをプリント基板４に設けられているＣＰＵ６に押し付けるように、バネ付きネジ７０によりプリント基板４に固定される。受熱器１００Ａは、押さえ板６０に押圧されて、図３における下面がＣＰＵ６の上面に接触する。
【００２１】
受熱器１００Ａは、押さえ板６０により押圧されてＣＰＵ６に接触し、ＣＰＵ６からの熱を受ける。なお、受熱器１００ＡとＣＰＵ６との間で熱が伝わり易くなるように、例えば、シリコングリスやシリコンシート等の熱接続材を受熱器１００ＡとＣＰＵ６との間に介在させてもよい。
【００２２】
プリント基板４のＣＰＵ６と反対側の面には、バネ付きネジ７０によりバッキングプレート７が固定されている。バッキングプレート７は、ＣＰＵ６が受熱器１００Ａに押圧されることによりプリント基板４に撓み等の変形が生じるのを防ぐ。バッキングプレート７は、例えば、ステンレス等で形成される。
【００２３】
図４及び図５は、実施形態における受熱器１００Ａの斜視図である。図４は受熱器１００Ａの第１受熱部１１０側から見た斜視図であり、図５は受熱器１００Ａの第２受熱部１２０側から見た斜視図である。また、図６は、実施形態における受熱器１００Ａの側面図である。
【００２４】
なお、各図面に示されているＸ１Ｘ２方向は、受熱器１００Ａの幅方向である。Ｙ１Ｙ２方向は、Ｘ１Ｘ２方向に直交する受熱器１００Ａの奥行き方向である。また、Ｚ１Ｚ２方向は、Ｘ１Ｘ２方向及びＹ１Ｙ２方向に直交する受熱器１００Ａの高さ方向である。
【００２５】
受熱器１００Ａは、図４から図６に示されるように、第１受熱部１１０、第２受熱部１２０、接続板１３０、第１連結部１５０、第２連結部１６０を有する。第１受熱部１１０、第２受熱部１２０、接続板１３０、第１連結部１５０及び第２連結部１６０は、例えば、アルミニウム、銅等の金属材料で形成される。
【００２６】
第１受熱部１１０は、平板状に形成され、第１連結部１５０と第２連結部１６０との間に設けられている。第１受熱部１１０は、内部に第１連結部１５０と第２連結部１６０とに通じる冷媒の流路を有する。第１受熱部１１０は、接続板１３０を介して第２受熱部１２０から伝わるＣＰＵ６の熱を、流路を流れる冷媒に放熱する。
【００２７】
第２受熱部１２０は、平板状に形成され、第１連結部１５０と第２連結部１６０との間に設けられている。第２受熱部１２０は、内部に第１連結部１５０と第２連結部１６０とに通じる冷媒の流路を有する。第２受熱部１２０は、第１受熱部１１０の発熱体側に積層され、プリント基板４に設けられているＣＰＵ６に当接する。
【００２８】
接続板１３０は、第１受熱部１１０と第２受熱部１２０との間に設けられている。接続板１３０は、例えば、合金（ろう）等の接合材により第１受熱部１１０及び第２受熱部１２０に接合されている。接続板１３０は、第２受熱部１２０がＣＰＵ６から受けた熱を拡散して第１受熱部１１０に伝える。接続板１３０は、第２受熱部１２０から伝わる熱の拡散性を高めて第１受熱部１１０における受熱効率を向上させるために、例えば、第１受熱部１１０及び第２受熱部１２０よりも熱伝導性の高い材料で形成されてもよい。
【００２９】
第１連結部１５０は、第１受熱部１１０と第２受熱部１２０とを連結し、第２連結部１６０との間で第１受熱部１１０及び第２受熱部１２０を支持する。第１連結部１５０は、冷却ユニット１０のタンク２０から供給される冷媒が流入する流入口１５１を有し、内部に冷媒が流れる空間が形成されている。なお、流入口１５１は、冷却ユニット１０におけるタンク２０との位置関係に応じて、本実施形態とは異なる位置に設けられてもよい。
【００３０】
第２連結部１６０は、第１受熱部１１０と第２受熱部１２０とを連結し、第１連結部１５０との間で第１受熱部１１０及び第２受熱部１２０を支持する。第２連結部１６０は、内部に冷媒が流れる空間が形成されており、冷却ユニット１０の熱交換器４０に冷媒を排出する排出口１６１を有する。なお、排出口１６１は、冷却ユニット１０における熱交換器４０との位置関係に応じて、本実施形態とは異なる位置に設けられてもよい。
【００３１】
第１連結部１５０及び第２連結部１６０には、それぞれ受熱器１００Ａを押さえ板６０に固定するための固定部１７０が設けられている。受熱器１００Ａは、固定部１７０のネジ孔１７１に挿入されるネジによって押さえ板６０に固定される。受熱器１００Ａは、第１受熱部１１０が押さえ板６０によりＺ２方向に押圧され、第２受熱部１２０がプリント基板４に設けられているＣＰＵ６に接触する。
【００３２】
次に、図７から図１１を参照して、受熱器１００Ａにおける冷媒の流れについて説明する。
【００３３】
図７は、図６のＡ−Ａ断面図である。また、図８は、図６のＡ−Ａ断面斜視図である。図９は、図６のＢ−Ｂ断面図である。また、図１０は、図６のＢ−Ｂ断面斜視図である。図１１は、図６のＣ−Ｃ断面図である。図７から図１０に示されている白抜き矢印は、冷媒が流れる方向を表している。
【００３４】
第１連結部１５０は、図７及び図８に示されるように、第１受熱部１１０の第１流路１１１に通じる供給室１５２を有する。供給室１５２は、流入口１５１に通じるように形成され、流入口１５１から流入する冷媒を第１受熱部１１０の第１流路１１１に供給する。冷却ユニット１０のタンク２０から受熱器１００Ａに供給される冷媒は、流入口１５１から供給室１５２を通って第１受熱部１１０の第１流路１１１に流れる。
【００３５】
第１受熱部１１０は、図７及び図８に示されるように、第１連結部１５０の供給室１５２と第２連結部１６０の第２連通室１６２とに通じる第１流路１１１を有する。第１流路１１１では、第１連結部１５０の供給室１５２から第２連結部１６０の第２連通室１６２に向かってＹ２方向に冷媒が流れる。
【００３６】
第１流路１１１は、図１１に示されるように、天板部１１２、底板部１１３、及び側板部１１４，１１５に囲まれている。第１流路１１１は、天板部１１２と底板部１１３とに連結されてＹ１Ｙ２方向に延伸する板状の複数のフィン１１６と、フィン１１６によって隔てられてＹ１Ｙ２方向に延伸する複数の細管１１７とを有する。第１流路１１１には、フィン１１６によって隔てられてＹ１Ｙ２方向に延伸する複数の細管１１７が、Ｘ１Ｘ２方向に並ぶように形成されている。第１流路１１１では、複数の細管１１７を流れる冷媒にＣＰＵ６の熱が放熱される。
【００３７】
第１連結部１５０の供給室１５２から第１流路１１１に供給される冷媒は、図７及び図８に示されるように、第１流路１１１の複数の細管１１７を通ってＹ２方向に流れ、第２連結部１６０の第２連通室１６２に流入する。
【００３８】
第２連結部１６０には、図７から図１０に示されるように、第１受熱部１１０の第１流路１１１及び第２受熱部１２０の第２流路１２１に通じる第２連通室１６２が設けられている。第２連通室１６２は、第１流路１１１から排出される冷媒を、第２受熱部１２０に設けられている第２流路１２１に供給する。第１流路１１１から第２連通室１６２に排出された冷媒は、第２連通室１６２においてＸ２方向に流れると共に第２受熱部１２０側に向かってＺ２方向に流れ、第２受熱部１２０の第２流路１２１に流入する。
【００３９】
第２受熱部１２０は、図９及び図１０に示されるように、第１連結部１５０と第２連結部１６０とに通じる第２流路１２１を有する。第２流路１２１は、第２連結部１６０の第２連通室１６２と第１連結部１５０の第１連通室１５３とに通じる往路１２１ａを有する。また、第２流路１２１は、第１連結部１５０の第１連通室１５３と第２連結部１６０の排出室１６３とに通じる復路１２１ｂとを有する。
【００４０】
第２流路１２１は、図１１に示されるように、天板部１２２、底板部１２３、及び側板部１２４，１２５に囲まれている。第２流路１２１は、天板部１２２と底板部１２３とに連結されてＹ１Ｙ２方向に延伸するように形成された板状の複数のフィン１２６と、フィン１２６によって隔てられてＹ１Ｙ２方向に延伸する複数の細管１２７とを有する。第２流路１２１は、フィン１２６によって隔てられてＹ１Ｙ２方向に延伸する複数の細管１２７がＸ１Ｘ２方向に並ぶように形成され、Ｘ１Ｘ２方向の中央部分で往路１２１ａと復路１２１ｂとに分かれている。第２流路１２１では、複数の細管１２７を流れる冷媒にＣＰＵ６の熱が放熱される。
【００４１】
第２連結部１６０には、図７から図１０に示されるように、第１流路１１１から排出された冷媒を第２流路１２１に供給する第２連通室１６２と、第２流路１２１から冷媒が排出される排出室１６３が設けられている。第２連通室１６２と排出室１６３とは、図９及び図１０に示されるように、第２受熱部１２０の第２流路１２１に通じる空間が、隔壁１６４によって隔てられている。
【００４２】
第２流路１２１は、第２連通室１６２と排出室１６３との間を隔てる隔壁１６４によって、図９及び図１０に破線で示されるように、第２連通室１６２に通じる往路１２１ａと、排出室１６３に通じる復路１２１ｂとに分けられている。
【００４３】
第１受熱部１１０の第１流路１１１から排出された冷媒は、図９及び図１０に示されるように、第２連通室１６２から往路１２１ａに供給され、往路１２１ａを第１連結部１５０に向かってＹ１方向に流れて、第１連結部１５０の第１連通室１５３に排出される。
【００４４】
第１連結部１５０には、供給室１５２とは隔てられた第１連通室１５３が設けられている。第１連通室１５３は、第２流路１２１の往路１２１ａから排出された冷媒を、第２流路１２１の復路１２１ｂに供給する。第２流路１２１の往路１２１ａから排出された冷媒は、図９及び図１０に示されるように、第１連通室１５３においてＸ１方向に流れ、第２流路１２１の復路１２１ｂに流れる。
【００４５】
第１連結部１５０の第１連通室１５３から第２流路１２１の復路１２１ｂに供給された冷媒は、復路１２１ｂの複数の細管１２７を通ってＹ２方向に流れ、第２連結部１６０の排出室１６３に排出される。第２連結部１６０の排出室１６３に排出された冷媒は、排出口１６１を通って受熱器１００Ａから排出される。
【００４６】
このように、冷却ユニット１０のタンク２０から受熱器１００Ａに供給された冷媒は、第１連結部１５０の供給室１５２から第１受熱部１１０の第１流路１１１を通って第２連結部１６０の第２連通室１６２に流れる。さらに、冷媒は、第２連通室１６２から第２受熱部１２０の往路１２１ａ、第１連通室１５３及び復路１２１ｂを通って第２連結部１６０の排出室１６３に流れ出て排出口１６１から排出される。
【００４７】
受熱器１００Ａにおいて、ＣＰＵ６で発生した熱は、まずＣＰＵ６に当接する第２受熱部１２０の底板部１２３に伝わる。底板部１２３が受けたＣＰＵ６の熱は、底板部１２３から側板部１２４，１２５及び複数のフィン１２６を通って天板部１２２に伝わっていく。第２受熱部１２０では、ＣＰＵ６から受けた熱が、底板部１２３から天板部１２２に伝わっていく間に、第２流路１２１の往路１２１ａ及び復路１２１ｂを流れる冷媒に放熱される。
【００４８】
第２受熱部１２０において冷媒に放熱されなかった熱は、第２受熱部１２０の天板部１２２から接続板１３０に伝わる。接続板１３０が第２受熱部１２０から受けた熱は、接続板１３０においてＸＹ面で拡散するように広がりながら、第１受熱部１１０に向かってＺ１方向に伝わっていく。
【００４９】
第１受熱部１１０では、接続板１３０から受けた熱が、底板部１１３から側板部１１４，１１５及び複数のフィン１１６を通じて天板部１１２に伝わっていく。第１受熱部１１０では、接続板１３０から受けた熱が、底板部１２３から天板部１２２に伝わっていく間に、第１流路１１１を流れる冷媒に放熱される。
【００５０】
受熱器１００Ａに供給される冷媒は、受熱器１００ＡがＣＰＵ６から受けた熱を奪って外部に送り出すように、第１受熱部１１０の第１流路１１１及び第２受熱部１２０の第２流路１２１を流れる。
【００５１】
ここで、受熱器１００Ａは、第２受熱部１２０の第２流路１２１の流路断面積が、第１受熱部１１０の第１流路１１１の流路断面積未満になるように形成されている。流路断面積は、冷媒が流れる方向に直交する断面において冷媒が流通可能な面積の合計である。
【００５２】
本実施形態では、第１受熱部１１０の第１流路１１１の流路断面積は、ＸＺ断面において第１流路１１１を構成する複数の細管１１７の面積の合計となる。第２受熱部１２０の第２流路１２１の流路断面積は、往路１２１ａにおいては、ＸＺ断面において往路１２１ａに含まれる細管１２７の面積の合計となる。また、第２流路１２１の流路断面積は、復路１２１ｂにおいては、ＸＺ断面において復路１２１ｂに含まれる細管１２７の面積の合計となる。
【００５３】
本実施形態では、第２受熱部１２０の第２流路１２１は、往路１２１ａ及び復路１２１ｂにおける流路断面積が、何れも第１流路１１１の流路断面積未満になるように形成されている。このため、受熱器１００Ａを通って循環する冷媒は、第２流路１２１の往路１２１ａ及び復路１２１ｂにおける流速が、第１流路１１１における流速よりも速くなる。このため、冷媒が往路１２１ａ及び復路１２１ｂの両方でＣＰＵ６の熱を奪って高速に外部に送り出すことが可能になるため、第２受熱部１２０の受熱効率が高まる。このように第２受熱部１２０の受熱効率が高まることで、受熱器１００ＡのＣＰＵ６を冷却する冷却性能が向上する。
【００５４】
なお、第２受熱部１２０の第２流路１２１は、受熱器１００Ａの圧力損失が過大とならない範囲内で、流路断面積が第１受熱部１１０の流路断面積未満になるように形成される。また、本実施形態では、Ｘ１Ｘ２方向において、往路１２１ａの幅と復路１２１ｂの幅とが同一になるように形成されているが、往路１２１ａの幅と復路１２１ｂの幅とは異なってもよい。往路１２１ａの幅と復路１２１ｂの幅とが異なる構成であっても、往路１２１ａにおける流路断面積及び復路１２１ｂにおける流路断面積は、何れも第１受熱部１１０の第１流路１１１の流路断面積よりも小さくなるように形成される。
【００５５】
また、本実施形態では、第２流路１２１が往路１２１ａ及び復路１２１ｂを有し、第２受熱部１２０において冷媒が第１連結部１５０と第２連結部１６０との間を一往復するように構成されているが、このような構成に限られるものではない。第２受熱部１２０の第２流路１２１は、例えば、第２連結部１６０から第１連結部１５０に向かって冷媒が流れる一つの流路で構成されてもよい。また、第２受熱部１２０の第２流路１２１は、例えば、第１連結部１５０と第２連結部１６０との間を１往復半以上するように三つ以上の流路で構成されてもよい。何れの構成においても、第２流路１２１の流路断面積は、第１流路１１１の流路断面積未満になるように形成される。
【００５６】
また、本実施形態では、第１受熱部１１０、第２受熱部１２０及び接続板１３０は、別体として形成されているが、接続板１３０が第１受熱部１１０及び第２受熱部１２０の少なくとも一方と単一の部材として一体に形成されてもよい。
【００５７】
次に、従来例における受熱器１００Ｂについて説明する。図１２は、従来例における受熱器１００Ｂを示す図である。
【００５８】
受熱器１００Ｂは、第１ヘッダ１９０、流路部１９２、第２ヘッダ１９３を有する。第１ヘッダ１９０は、流入口１９１から流入する冷媒を流路部１９２に供給する。流路部１９２は、上記した実施形態における第１受熱部１１０と同様の構成を有し、第１ヘッダ１９０と第２ヘッダ１９３とに通じる流路が内部に形成されている。第２ヘッダ１９３は、流路部１９２から排出される冷媒を排出口１９４から排出する。
【００５９】
受熱器１００Ｂでは、図１２において白抜き矢印で示されるように、流入口１９１から、第１ヘッダ１９０、流路部１９２及び第２ヘッダ１９３を通って、排出口１９４から排出されるように冷媒が流れる。
【００６０】
ここで、上記した実施形態における受熱器１００Ａの熱抵抗θｃｐ１と、従来例における受熱器１００Ｂの熱抵抗θｃｐ２とを求めた結果について説明する。
【００６１】
実施形態における受熱器１００Ａの熱抵抗θｃｐ１［℃／Ｗ］は、プリント基板４のＣＰＵ６に当接させた受熱器１００Ａに冷媒を供給し、以下の式（１）により求めた。
【００６２】
θｃｐ１＝（Ｔｃｐ１−Ｔｉｎ１）／Ｗ１  ・・・（１）
式（１）において、Ｔｉｎ１は受熱器１００Ａに供給する冷媒の温度［℃］、Ｔｃｐ１は第２受熱部１２０のＣＰＵ６に当接する受熱面の温度［℃］、Ｗ１は受熱器１００Ａに当接するＣＰＵ６の発熱量［Ｗ］である。
【００６３】
また、従来例における受熱器１００Ｂの熱抵抗θｃｐ２［℃／Ｗ］は、実施形態における受熱器１００Ａと同様に、プリント基板に設けられているＣＰＵに当接させた受熱器１００Ｂに冷媒を供給し、以下の式（２）により求めた。
【００６４】
θｃｐ２＝（Ｔｃｐ２−Ｔｉｎ２）／Ｗ２  ・・・（２）
式（２）において、Ｔｉｎ２は受熱器１００Ｂに供給する冷媒の温度［℃］、Ｔｃｐ２は流路部１９２のＣＰＵに当接する受熱面の温度［℃］、Ｗ２は受熱器１００Ｂに当接するＣＰＵの発熱量［Ｗ］である。
【００６５】
図１３は、実施形態における受熱器１００Ａの熱抵抗θｃｐ１及び従来例における受熱器１００Ｂの熱抵抗θｃｐ２を、冷媒の流量を変えて測定した結果を示す図である。
【００６６】
図１３に示されるように、実施形態における受熱器１００Ａの熱抵抗θｃｐ１が、従来例における受熱器１００Ｂの熱抵抗θｃｐ２よりも同じ冷媒の流量で約３０％程度低くなった。このように、実施形態における受熱器１００Ａは、従来例における受熱器１００Ｂよりも熱抵抗θｃｐが低く、ＣＰＵ６等の発熱体を冷却する冷却性能が向上していることが分かる。
【００６７】
本実施形態における受熱器１００Ａは、積層された第１受熱部１１０及び第２受熱部１２０の二層でＣＰＵ６からの熱を受けて冷媒に放熱する。したがって、本実施形態における受熱器１００Ａは、流路部１９２の一層でＣＰＵからの熱を冷媒に放熱する従来例における受熱器１００Ｂと比較して、ＣＰＵ等の発熱体を冷却する冷却性能が向上する。
【００６８】
また、本実施形態における受熱器１００Ａは、第２受熱部１２０の流路断面積が第１受熱部１１０の流路断面積未満になっている。このような構成により、第２受熱部１２０では、冷媒の流速が第１受熱部１１０における流速以上となり、冷媒がＣＰＵ６からの熱を奪って受熱器１００Ａの外部に高速に送り出すことが可能になっている。また、第２受熱部１２０の第２流路１２１には、往路１２１ａ及び復路１２１ｂが形成されている。このような構成により、第２受熱部１２０では、流速が上がった冷媒が、往路１２１ａ及び復路１２１ｂの両方でＣＰＵ６の熱を奪って受熱器１００Ａの外部に送り出すことが可能になっている。したがって、本実施形態における受熱器１００Ａは、第２受熱部１２０の受熱効率が高められることで、ＣＰＵ等の発熱体を冷却する冷却性能が向上する。
【００６９】
また、本実施形態における受熱器１００Ａでは、第１受熱部１１０と第２受熱部１２０とを積層させて支持する第１連結部１５０及び第２連結部１６０に、冷媒が流通する供給室１５２、第１連通室１５３、第２連通室１６２及び排出室１６３が形成されている。このような構成により、受熱器１００Ａを大型化させることなく、第１流路１１１から第２流路１２１を通るように冷媒を流すことが可能になっている。
【００７０】
また、本実施形態における受熱器１００Ａでは、第２受熱部１２０と第１受熱部１１０との間に接続板１３０が設けられている。接続板１３０において、第２受熱部１２０から伝わる熱が拡散して第１受熱部１１０のより広い領域に伝えられることで、第１受熱部１１０の受熱効率が向上する。接続板１３０により第１受熱部１１０の受熱効率が高まることで、受熱器１００Ａの冷却性能が向上する。
【００７１】
以上、実施形態について詳述したが、上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。
【００７２】
例えば、受熱器１００Ａの冷却対象となる発熱体は、ＣＰＵとは異なる各種電子部品であってもよい。また、冷却ユニット１０は、異なる構成で受熱器１００Ａを通るように冷媒を循環させてもよい。さらに、受熱器１００Ａを有する冷却ユニット１０が搭載される電子機器１は、発熱体としての電子部品を有する機器であれば、ＰＣやサーバに限られない。
【００７３】
以上の実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
冷媒が流れる第１流路を有する第１受熱部と、前記第１受熱部の発熱体側に設けられ、前記第１流路から排出された冷媒が流れる第２流路を有する第２受熱部と、を有し、前記第２流路の流路断面積が、前記第１流路の流路断面積未満である
ことを特徴とする受熱器。
（付記２）
前記第２流路は、前記第１流路から排出された冷媒が第１方向に流れる往路と、前記往路から排出された冷媒が前記第１方向とは逆方向の第２方向に流れる復路と、を有する
ことを特徴とする付記１に記載の受熱器。
（付記３）
前記第１受熱部と前記第２受熱部とを連結する第１連結部と、
前記第１連結部との間で前記第１受熱部及び前記第２受熱部を支持し、前記第１受熱部と前記第２受熱部とを連結する第２連結部と、を有し、
前記第１連結部は、前記第１流路に冷媒を供給する供給室及び前記往路から排出された冷媒を前記復路に供給する第１連通室を有し、
前記第２連結部は、前記第１流路から排出された冷媒を前記往路に供給する第２連通室及び前記復路から冷媒が排出される排出室を有する
ことを特徴とする付記２に記載の受熱器。
（付記４）
前記第１流路及び前記第２流路は、それぞれ冷媒の流通方向に延伸する複数のフィンを有する
ことを特徴とする付記１から３の何れかに記載の受熱器。
（付記５）
前記第１受熱部と前記第２受熱部との間に設けられ、前記第２受熱部からの熱を前記第１受熱部に伝える接続板を有する
ことを特徴とする付記１から４の何れか一項に記載の受熱器。
（付記６）
付記１から５の何れか一項に記載の受熱器と、
前記受熱器に冷媒を供給する供給部と、を有する
ことを特徴とする冷却ユニット。
（付記７）
付記６に記載の冷却ユニットを有することを特徴とする電子機器。
【符号の説明】
【００７４】
１        電子機器
１０      冷却ユニット
３０      ポンプ
１００Ａ    受熱器
１１０    第１受熱部
１１１    第１流路
１２０    第２受熱部
１２１    第２流路
１２１ａ  往路
１２１ｂ  復路
１３０    接続板
１５０    第１連結部
１５２    供給室
１５３    第１連通室
１６０    第２連結部
１６２    第２連通室
１６３    排出室
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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