(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブロック状の磁性コア部と、前記磁性コア部の天面に接合され、前記磁性コア部より透磁率の低い板状の配線部と、前記配線部に実装された電子部品と、前記電子部品に接続された第１表面電極と、を有する第１基板と、
上方に開口する穴部と、前記穴部の周囲に巻回されたコイル部と、前記コイル部に接続された第２表面電極と、を有する第２基板と、
を有し、
前記磁性コア部が前記穴部に挿入されており、かつ、前記第１表面電極と前記第２表面電極とが接続されている、
コイル複合部品。
【請求項２】
前記配線部は、前記磁性コア部より側方に張り出した突出部を有し、
前記第１表面電極と前記第２表面電極とは、前記磁性コア部の挿入方向において前記突出部と前記第２基板とが対向する位置に配置され、導電性接合材を介して接続されている、
請求項１に記載のコイル複合部品。
【請求項３】
前記コイル部は、その内側の端面が前記穴部の壁面に露出している、
請求項１または２に記載のコイル複合部品。
【請求項４】
前記電子部品はスイッチングＩＣであり、前記コイル部はチョークコイルであって、ＤＣＤＣコンバータ回路を構成している、
請求項１〜３のいずれか１項に記載のコイル複合部品。
【請求項５】
前記第２基板は、前記スイッチングＩＣとは異なる電子部品が実装されたマザーボードである、
請求項４に記載のコイル複合部品。
【請求項６】
前記磁性コア部では、複数の磁性体セラミック層が積層され、
前記配線部では、前記複数の磁性体セラミック層より透磁率の低い複数の低透磁率磁性体セラミック層が積層され、
前記磁性コア部と前記配線部とは、焼成されて１つのセラミック多層基板を構成している、
請求項１〜５のいずれか１項に記載のコイル複合部品。
【請求項７】
コイル複合部品が有するコイル部の中空に挿入される多層基板であって、
積層された複数の磁性体セラミック層を有し、前記中空を形成する穴部に挿入されるブロック状の磁性コア部と、
前記磁性コア部の天面に接合され、前記複数の磁性体セラミック層より透磁率の低い積層された複数の低透磁率磁性体セラミック層を有する板状の配線部と、
前記配線部に実装された電子部品と、
前記電子部品に接続され、前記コイル部に接続された第２電極に接続される第１表面電極とを有し、
前記磁性コア部と前記配線部とは、焼成されて１つのセラミック多層基板を構成している、
多層基板。
【請求項８】
コイル複合部品の製造方法であって、
複数の磁性体セラミックグリーンシートと前記複数の磁性体セラミックグリーンシートより透磁率の低い複数の低透磁率磁性体セラミックグリーンシートとを一体的に焼成することにより、多層基板を作製する焼成工程と、
上方に開口する穴部と、前記穴部の周囲に巻回されたコイル部と、前記コイル部に接続された第２表面電極と、を有する第２基板に、前記多層基板を挿入する挿入工程と、を含み、
前記焼成工程では、ブロック状の磁性コア部と、前記磁性コア部の天面に接合されて前記磁性コア部より透磁率の低い板状の配線部と、前記配線部に実装された電子部品と、前記電子部品に接続された第１表面電極と、を有する第１基板のうち、少なくとも前記磁性コア部及び前記配線部を有する前記多層基板を作製し、
前記挿入工程では、前記穴部に前記磁性コア部が挿入されるように前記多層基板を挿入し、かつ、前記第１表面電極と前記第２表面電極とを接続する、
コイル複合部品の製造方法。
【請求項９】
さらに、前記焼成工程の後に、前記多層基板の底面を切削することにより、前記配線部が前記磁性コア部より側方に張り出す突出部を作製する切削工程を含み、
前記第１表面電極と前記第２表面電極とは、前記磁性コア部の挿入方向において前記突出部と前記第２基板とが対向する位置に配置され、
前記挿入工程では、前記切削工程後の前記多層基板を挿入し、導電性接合材を介して前記第１表面電極と前記第２表面電極とを接続する、
請求項８に記載のコイル複合部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル複合部品及びこれに用いられる多層基板ならびにコイル複合部品の製造方法に関し、特には、コイル複合部品が有するコイル部の設計自由度を高めるための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コイル複合部品として、ＤＣＤＣコンバータモジュールが知られている（例えば、特許文献１参照）。このコイル複合部品は、コイル内蔵基板（多層基板）と、コイル内蔵基板の上面に搭載された電子部品とで構成されている。また、磁性体層を介して積み重ねられた複数のコイル導体が直列接続されることにより、コイル（コイル部）が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１１１７３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来のコイル複合部品では、コイル部が磁性体多層基板に内蔵されている。このため、コイル部の設計自由度が磁性体多層基板のプロセス、材料または厚み等に制約されることになり、この制約がコイル部の特性の向上を妨げる要因となり得る。したがって、コイル部を有するコイル複合部品についても、コイル部の設計自由度の制約によって特性の向上が妨げられ得るという問題がある。
【０００５】
そこで、本発明は、コイル部の設計自由度を高めることができるコイル複合部品等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るコイル複合部品は、ブロック状の磁性コア部と、前記磁性コア部の天面に接合され、前記磁性コア部より透磁率の低い板状の配線部と、前記配線部に実装された電子部品と、前記電子部品に接続された第１表面電極と、を有する第１基板と、上方に開口する穴部と、前記穴部の周囲に巻回されたコイル部と、前記コイル部に接続された第２表面電極と、を有する第２基板と、を有し、前記磁性コア部が前記穴部に挿入されており、かつ、前記第１表面電極と前記第２表面電極とが接続されている。
【０００７】
このように、第１基板が磁性コア部を有し、第２基板がコイル部を有することにより、コイル部を第１基板とは異なるプロセス、材料または厚み等で実現することができる。つまり、第１基板による制約を抑制してコイル部を設計することができる。したがって、コイル複合部品が有するコイル部の設計自由度を高めることができる。
【０００８】
また、前記配線部は、前記磁性コア部より側方に張り出した突出部を有し、前記第１表面電極と前記第２表面電極とは、前記磁性コア部の挿入方向において前記突出部と前記第２基板とが対向する位置に配置され、導電性接合材を介して接続されていることにしてもよい。
【０００９】
このように、第１表面電極と第２表面電極とが磁性コア部の挿入方向における突出部と第２基板とが対向する位置に配置されることにより、磁性コア部の挿入によって導電性接合材が第１表面電極と第２表面電極とで押圧されることになる。よって、第１表面電極と第２表面電極との電気的接続を容易にとることができるとともに、これらの機械的接続の強度を高めることができる。
【００１０】
また、前記コイル部は、その内側の端面が前記穴部の壁面に露出していることにしてもよい。
【００１１】
このようにコイル部の内側の端面が穴部の壁面に露出していることにより、コイル部全体の内外を周回するループ状の磁束（いわゆるメジャーループを形成する磁束）を増大させることができる。したがって、コイル部のインダクタンス値を高めることができる。
【００１２】
また、前記電子部品はスイッチングＩＣであり、前記コイル部はチョークコイルであって、ＤＣＤＣコンバータ回路を構成していることにしてもよい。
【００１３】
このように設計自由度が高められたコイル部を有することにより、所望の特性を有するコイル部を用いてＤＣＤＣコンバータ回路を構成することができる。よって、所望の特性を有するＤＣＤＣコンバータ回路を実現することができる。
【００１４】
また、前記第２基板は、前記スイッチングＩＣとは異なる電子部品が実装されたマザーボードであることにしてもよい。
【００１５】
このように第２基板がマザーボードであることにより、ＤＣＤＣコンバータ回路と、例えばＤＣＤＣコンバータ回路によって電源が供給される電子部品との、高密度実装化が図られる。
【００１６】
また、前記磁性コア部では、複数の磁性体セラミック層が積層され、前記配線部では、前記複数の磁性体セラミック層より透磁率の低い複数の低透磁率磁性体セラミック層が積層され、前記磁性コア部と前記配線部とは、焼成されて１つのセラミック多層基板を構成していることにしてもよい。
【００１７】
このように磁性コア部と配線部とが焼成されて１つのセラミック多層基板を構成していることにより、第１基板を一般的なセラミック多層基板の製造工程によって作製することができるとともに、接着剤等を用いることなく配線部と磁性コア部とを強固に接合することができる。よって、製造工程の簡素化を図りつつ、耐久性に優れた第１基板を作製することができる。
【００１８】
また、本発明は上述したコイル複合部品として実現できるだけでなく、コイル複合部品に用いられる多層基板としても実現できる。つまり、上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る多層基板は、コイル複合部品が有するコイル部の中空に挿入される多層基板であって、積層された複数の磁性体セラミック層を有し、前記中空を形成する穴部に挿入されるブロック状の磁性コア部と、前記磁性コア部の天面に接合され、前記複数の磁性体セラミック層より透磁率の低い積層された複数の低透磁率磁性体セラミック層を有する板状の配線部と、前記配線部に実装された電子部品と、前記電子部品に接続され、前記コイル部に接続された第２電極に接続される第１表面電極とを有し、前記磁性コア部と前記配線部とは、焼成されて１つのセラミック多層基板を構成している。
【００１９】
このような多層基板によれば、当該多層基板が挿入されるコイル部を、当該多層基板とは異なるプロセス、材料または厚み等で実現することを可能にする。つまり、多層基板による制約を抑制してコイル部を設計することを可能にする。したがって、設計自由度の高いコイル部を有するコイル複合部品を作製することができる。
【００２０】
また、本発明は、上述したコイル複合部品を製造する製造方法としても実現できる。つまり、本発明の一態様に係るコイル複合部品の製造方法は、複数の磁性体セラミックグリーンシートと前記複数の磁性体セラミックグリーンシートより透磁率の低い複数の低透磁率磁性体セラミックグリーンシートとを一体的に焼成することにより、多層基板を作製する焼成工程と、上方に開口する穴部と、前記穴部の周囲に巻回されたコイル部と、前記コイル部に接続された第２表面電極と、を有する第２基板に、前記多層基板を挿入する挿入工程と、を含み、前記焼成工程では、ブロック状の磁性コア部と、前記磁性コア部の天面に接合されて前記磁性コア部より透磁率の低い板状の配線部と、前記配線部に実装された電子部品と、前記電子部品に接続された第１表面電極と、を有する第１基板のうち、少なくとも前記磁性コア部及び前記配線部を有する前記多層基板を作製し、前記挿入工程では、前記穴部に前記磁性コア部が挿入されるように前記多層基板を挿入し、かつ、前記第１表面電極と前記第２表面電極とを接続する。
【００２１】
これにより、コイル部を多層基板とは異なるプロセス、材料または厚み等で実現することができる。つまり、多層基板による制約を抑制してコイル部を設計することができる。したがって、コイル複合部品が有するコイル部の設計自由度を高めることができる。
【００２２】
また、さらに、前記焼成工程の後に、前記多層基板の底面を切削することにより、前記配線部が前記磁性コア部より側方に張り出す突出部を作製する切削工程を含み、前記第１表面電極と前記第２表面電極とは、前記磁性コア部の挿入方向において前記突出部と前記第２基板とが対向する位置に配置され、前記挿入工程では、前記切削工程後の前記多層基板を挿入し、導電性接合材を介して前記第１表面電極と前記第２表面電極とを接続することにしてもよい。
【００２３】
このような突出部を作製する切削工程によって、第１表面電極と第２表面電極とを磁性コア部の挿入方向において対向する位置に配置することができる。このため、挿入工程において第１表面電極と第２表面電極とで導電性接合材を押圧することになる。よって、第１表面電極と第２表面電極との電気的接続を容易にとることができるとともに、これらの機械的接続の強度を高めることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、コイル複合部品が有するコイル部の設計自由度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１Ａ】実施の形態１に係るコイル複合部品の外観を示す斜視図である。
【図１Ｂ】実施の形態１に係るコイル複合部品の第１基板と第２基板とを分離して示す斜視図である。
【図２】実施の形態１に係るコイル複合部品の断面構造を概念的に示す図である。
【図３】実施の形態１に係るコイル複合部品によって構成される回路構成を示す図である。
【図４Ａ】実施の形態１における第１基板の製造工程を示す断面斜視図である。
【図４Ｂ】実施の形態１における第１基板の製造工程を示す断面斜視図である。
【図４Ｃ】実施の形態１における第１基板の製造工程を示す断面斜視図である。
【図４Ｄ】実施の形態１における第１基板の製造工程を示す断面斜視図である。
【図５Ａ】実施の形態１における第２基板の製造工程を示す斜視図及び断面図である。
【図５Ｂ】実施の形態１における第２基板の製造工程を示す斜視図及び断面図である。
【図６Ａ】実施の形態１に係るコイル複合部品の製造工程を示す斜視図及び断面図である。
【図６Ｂ】実施の形態１に係るコイル複合部品の製造工程を示す断面図である。
【図６Ｃ】実施の形態１に係るコイル複合部品の製造工程を示す断面図である。
【図７】実施の形態１の変形例１に係るコイル複合部品の第１基板と第２基板とを分離して示す斜視図である。
【図８】実施の形態１の変形例２に係るコイル複合部品の外観を示す斜視図である。
【図９】実施の形態１の変形例２に係るコイル複合部品の断面構造を概念的に示す図である。
【図１０】実施の形態２に係るコイル複合部品の第１基板と第２基板と保護シートとを分離して示す斜視図である。
【図１１】実施の形態２に係るコイル複合部品の断面構造を概念的に示す図である。
【図１２】実施の形態３に係るコイル複合部品が搭載される携帯端末機器の外観を示す上面図である。
【図１３】実施の形態３に係るコイル複合部品の断面構造を概念的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態に係るコイル複合部品について説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、製造工程、及び、製造工程の順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、図面に示される構成要素の大きさまたは大きさの比は、必ずしも厳密ではない。また、以下の実施の形態において、「接続される」とは、直接接続される場合だけでなく、他の素子等を介して電気的に接続される場合も含まれる。
【００２７】
（実施の形態１）
実施の形態１に係るコイル複合部品では、コイル部とコイル部の中空に収容される磁性コア部とが異なる基板に設けられていることにより、コイル部の設計自由度が高められている。
【００２８】
図１Ａは、実施の形態１に係るコイル複合部品１の外観を示す斜視図である。図１Ｂは、実施の形態１に係るコイル複合部品１の第１基板１０と第２基板２０とを分離して示す斜視図である。
【００２９】
本実施の形態では、板状の第２基板２０の厚さ方向をＺ軸方向、Ｚ軸方向に垂直かつ互いに直交する方向をそれぞれＸ軸方向及びＹ方向として説明し、Ｚ軸方向プラス側をコイル複合部品１の天面（上面）側として説明する。しかし、実際の使用態様においては、第２基板２０の厚さ方向が上下方向とはならない場合もある。このため、実際の使用態様においては、コイル複合部品１の天面側は上面側には限定されない。
【００３０】
これらの図に示すコイル複合部品１は、例えば、携帯電話等の小型の携帯端末機器に搭載され、バッテリから供給された直流電圧を各種回路に適した直流電圧に変換して出力するＤＣＤＣコンバータモジュールである。具体的には、コイル複合部品１は、磁性コア部１１、配線部１２及び電子部品１３を有する第１基板１０を有する。また、コイル複合部品１は、磁性コア部１１が挿入される穴部２１、及び、この周囲に巻回されたコイル部Ｌ１を有する第２基板２０、を有する。
【００３１】
以下、コイル複合部品１の詳細な構成について、さらに図２を用いて説明する。
【００３２】
図２は、実施の形態１に係るコイル複合部品１の断面構造を概念的に示す図である。具体的には、図２は、図１ＢのＩＩ−ＩＩ線におけるコイル複合部品１の断面図である。なお、図２では、簡明のため、厳密には別断面にある構成要素を同一図面内に示して説明している場合がある。また、電子部品１３については側面視で示している。これらの事項は以降の断面図においても同様である。
【００３３】
図１Ｂ及び図２に示すように、第１基板１０は、ブロック状の磁性コア部１１と、磁性コア部１１の天面に接合され、磁性コア部１１より透磁率の低い板状の配線部１２と、配線部１２に実装された電子部品１３と、電子部品１３に接続された第１表面電極１１５と、を有する。
【００３４】
磁性コア部１１は、第２基板２０の穴部２１に挿入されることにより、コイル部Ｌ１のコアとして機能する。磁性コア部１１は、ブロック状に設けられた磁性を有する部材であり、例えば、上面視形状が矩形の角柱である。なお、磁性コア部１１の形状はこれに限定されず、円柱であってもかまわない。
【００３５】
本実施の形態では、磁性コア部１１は、複数の磁性体セラミック層（例えば１０層の磁性体セラミック層）が積層されている。この磁性体セラミック層としては、例えば、磁性フェライトセラミックが用いられ、具体的には、酸化鉄を主成分とし、亜鉛、ニッケル及び銅のうち少なくとも１つ以上を含むフェライトが用いられる。
【００３６】
配線部１２は、コイル複合部品１の回路構成を実現するための配線が設けられる配線基板である。この配線には、例えば、配線部１２の主面に沿って設けられた面内導体１１２と、当該主面に垂直な方向（Ｚ軸方向）に設けられた層間接続導体１１３が含まれる。また、配線部１２は、例えば天面に、電子部品１３を実装するための表面電極である実装用電極１１４を有する。面内導体１１２、層間接続導体１１３、実装用電極１１４及び第１表面電極１１５の材料としては、例えば、銀を主成分とする金属または合金が用いられる。
【００３７】
本実施の形態では、配線部１２は、上述した複数の磁性体セラミック層より透磁率の低い複数の低透磁率磁性体セラミック層（例えば４層の低透磁率磁性体セラミック層）が積層されており、例えば、複数の非磁性体セラミック層が積層された非磁性体配線部である。この低透磁率磁性体セラミック層は、上述した磁性体セラミック層の材料よりも比透磁率の低い材料が用いられ、例えば、非磁性フェライトセラミックやアルミナおよびガラスを主成分とする絶縁性ガラスセラミックが用いられる。
【００３８】
一般的に、磁性体セラミック層に形成される配線は非磁性体セラミック層に形成される配線と比べて大きなインダクタンス成分を持ち易い。このため、コイル複合部品１の配線を非磁性体配線部に形成することにより、この配線が不要なインダクタンス成分を持つことによるコイル複合部品１の特性劣化を抑制することができる。また、一般的に、非磁性体セラミック層は磁性体セラミック層に比べて機械的な強度が大きい。このため、配線部１２を非磁性体セラミック層によって構成することにより、コイル複合部品１の全体的な強度を向上することができる。
【００３９】
なお、配線部１２は、磁性コア部１１より透磁率が低ければよく、非磁性体セラミック層でなくてもかまわない。
【００４０】
また、本実施の形態では、配線部１２は、磁性コア部１１より側方に張り出した突出部１２ａを有し、この突出部１２ａに第１表面電極１１５が配置されている。つまり、第１基板１０において、配線部１２の底面（Ｚ軸方向マイナス側）の面積は磁性コア部１１の天面の面積よりも大きく、第１表面電極１１５は配線部１２の底面のうち磁性コア部１１が接合された領域以外の領域に形成されている。例えば、配線部１２は上面視形状が略矩形の平板形状であり、磁性コア部１１より側方に張り出している周縁部が突出部１２ａとして形成されている。
【００４１】
このような磁性コア部１１と配線部１２とは、本実施の形態では、焼成されて１つのセラミック多層基板を構成している。つまり、第１基板１０は、磁性コア部１１を構成する材料と配線部１２を構成する材料とが一体に焼成されることにより構成された基板である。このため、第１基板１０は、磁性コア部１１のみが焼成されて構成されたセラミック多層基板と、これとは別の工程で配線部１２のみが焼成されて構成されたセラミック多層基板とが接合されることにより構成された基板とは異なる構造をもつ。このことは、第１基板１０の断面を例えばＳＥＭにより解析した場合に、磁性コア部１１を構成する材料と配線部１２を構成する材料との間の樹脂等の接着剤の有無によって識別することができる。すなわち、このような接着剤がない場合、第１基板１０は１つのセラミック多層基板によって構成されていると識別できる。
【００４２】
電子部品１３は、コイル複合部品１の回路構成を実現するための部品であって、本実施の形態では、ＤＣＤＣコンバータモジュールの回路構成を実現するスイッチングＩＣ（Integrated Circuit）１３１及びコンデンサ１３２、１３３が含まれる。電子部品１３は、例えば配線部１２の天面に配置される。なお、電子部品１３の配置場所はこれに限らず、例えば、配線部１２の側面であってもかまわない。
【００４３】
第２基板２０は、例えばポリイミド等の樹脂を材料とする基材層１２１が複数（例えば１０層）積層された熱可塑性の多層基板であり、上方に開口する穴部２１と、穴部２１の周囲に巻回されたコイル部Ｌ１と、第２表面電極１２４と、を有する。また、第２基板２０は、例えば底面に、コイル複合部品１をマザーボードに実装するための表面電極である外部接続端子１２５を有する。
【００４４】
穴部２１は、磁性コア部１１を挿入可能なように磁性コア部１１の外形よりも僅かに大きく窪む凹部であり、本実施の形態では、第２基板２０を厚み方向に貫通する貫通孔である。なお、穴部２１は、コイル複合部品１の低背化及び電子部品１３の放熱性向上の観点からは貫通孔であることが好ましいが、例えば有底の凹部であってもかまわない。
【００４５】
コイル部Ｌ１は、本実施の形態では、ＤＣＤＣコンバータ回路のチョークコイルであり、第２基板２０に設けられた各種導体によって構成される。この各種導体には、第２基板２０の主面に沿って設けられた面内導体であるコイル導体１２２と、当該主面に垂直な方向（Ｚ軸方向）に設けられた層間接続導体１２３が含まれる。
【００４６】
コイル部Ｌ１を構成する各種導体の材料、厚み、幅、導体間のピッチあるいは導体間に介在する部材（すなわち基材層１２１）等は、コイル部Ｌ１に要求されるインダクタンス値や直流重畳特性などの各種の電気的特性を勘案して適宜決定することができる。これらは第２基板２０に設けられるため、第１基板１０のプロセス、材料または厚み等に制約されない。よって、第２基板２０による制約を抑制して、所望の特性を有するコイル部Ｌ１を構成することができる。
【００４７】
コイル導体１２２、層間接続導体１２３、第２表面電極１２４及び外部接続端子１２５の材料としては、例えば、銅を主成分とする金属または合金が用いられる。
【００４８】
なお、本実施の形態では、コイル導体１２２は、三重に巻回されたスパイラル形状として示されているが、これに限らず、例えば、一重に巻回された環形状の一部が途切れた略Ｃ形状であってもかまわない。
【００４９】
以上のように構成された第１基板１０と第２基板２０とは、磁性コア部１１が穴部２１に挿入されており、かつ、第１表面電極１１５と第２表面電極１２４とが接続されている。本実施の形態では、第１表面電極１１５と第２表面電極１２４とは、磁性コア部１１の挿入方向（Ｚ軸方向）において突出部１２ａと第２基板２０とが対向する位置に配置され、導電性接合材４０を介して接続されている。
【００５０】
導電性接合材４０としては、例えば、半田材、導電性接着ペースト（ＳＣＰ）、導電性接着フィルム（ＳＣＦ）、または、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いることができる。
【００５１】
第１表面電極１１５と第２表面電極１２４とが接続されることにより、第２基板２０に設けられたコイル部Ｌ１と第１基板に設けられた電子部品１３とが電気的に接続される。よって、コイル複合部品１の回路構成（ここではＤＣＤＣコンバータ回路）が実現される。
【００５２】
図３は、実施の形態１に係るコイル複合部品１によって構成される回路構成を示す図である。なお、同図では、回路構成と第１基板１０及び第２基板２０との対応関係についても、概念的に示している。
【００５３】
同図に示すように、本実施の形態では、コイル複合部品１はＤＣＤＣコンバータ回路を構成している。つまり、第１基板１０の第１表面電極１１５と第２基板２０の第２表面電極１２４とが接続されることにより、同図に示されるようなＤＣＤＣコンバータ回路が構成される。すなわち、当該ＤＣＤＣコンバータ回路は、スイッチングＩＣ１３１、チョークコイルであるコイル部Ｌ１、入力側の平滑用のコンデンサ１３２及び出力側の平滑用のコンデンサ１３３を備える。このうち、スイッチングＩＣ１３１及びコンデンサ１３２、１３３は第１基板１０に設けられ、コイル部Ｌ１は第２基板２０に設けられる。
【００５４】
コイル部Ｌ１は、一端が端子ＰＬａを介してスイッチングＩＣ１３１に接続され、他端が端子ＰＬｂを介してスイッチングＩＣ１３１に接続される。この端子ＰＬａ、ＰＬｂのそれぞれは、第１基板１０の第１表面電極１１５及び第２基板２０の第２表面電極１２４に相当し、本実施の形態では、第１表面電極１１５及び第２表面電極１２４とこれらを接合する導電性接合材４０で構成される。
【００５５】
スイッチングＩＣ１３１は、それぞれが外部接続端子１２５で構成されるイネーブル端子Ｐｅｎ、入力端子Ｐｉｎ、コントロール端子ＰＣＯＮ及び出力端子Ｐｏｕｔに接続され、内蔵しているスイッチ素子（不図示）を所定の周波数にてスイッチングさせる、昇圧／降圧型のスイッチングＩＣである。
【００５６】
コンデンサ１３２は、一端が入力端子ＰｉｎとスイッチングＩＣ１３１とを接続する入力電圧用電源ラインに接続され、他端が外部接続端子１２５で構成されるグランド端子ＰＧＮＤに接続される。また、コンデンサ１３３は、一端がスイッチングＩＣ１３１と出力端子Ｐｏｕｔとを接続する出力電圧用電源ラインに接続され、他端が外部接続端子１２５で構成されるグランド端子ＰＧＮＤに接続される。
【００５７】
例えば、コンデンサ１３２、１３３の各々とグランド端子ＰＧＮＤとを接続するグランドラインは、配線部１２を貫通する層間接続導体１１３及び第２基板２０を貫通する層間接続導体１２３によって構成される。つまり、グランドラインは磁性コア部１１を貫通しない導体によって構成される。このため、本実施の形態のグランドラインは、磁性コア部１１を貫通する導体によって構成されるグランドラインに比べて、浮遊インダクタを抑制することができる。よって、コイル複合部品１は、グランドラインの浮遊インダクタによるノイズを抑制することができるＤＣＤＣコンバータ回路を構成することができる。
【００５８】
このように構成されたＤＣＤＣコンバータ回路は、スイッチングＩＣ１３１が入力端子Ｐｉｎに供給された入力電圧をコイル部Ｌ１に断続的に印加することにより、入力電圧よりも低い所望の出力電圧または高い所望の出力電圧を生成し、出力端子Ｐｏｕｔから出力する。
【００５９】
なお、グランドラインの浮遊インダクタを抑制するために、磁性コア部１１を貫通する層間接続導体を磁性コア部１１の側面から露出させる構成も考えられる。しかし、この構成では、製造工程において、当該層間接続導体を露出させる工程が必要となるため、工数の増加を招くという別の問題が生じ得る。
【００６０】
次に、コイル複合部品１の製造工程（製造方法）について説明する。
【００６１】
本実施の形態に係るコイル複合部品１の製造工程では、第１基板１０の磁性コア部１１と配線部１２とを一体に焼成して多層基板（セラミック多層基板）を作製し、コイル部Ｌ１を有する第２基板２０に作製した多層基板の磁性コア部１１を挿入する。これにより、設計自由度の高いコイル部Ｌ１を有するコイル複合部品１を作製することができる。
【００６２】
まず、多層基板（第１基板１０）を作製する工程について説明する。
【００６３】
図４Ａ〜図４Ｄは、実施の形態１における第１基板１０の製造工程を示す断面斜視図である。なお、ここでは、第１基板１０のうち、磁性コア部１１と配線部１２とを作製する工程が示されている。
【００６４】
まず、磁性コア部１１及び配線部１２を形成する各層のセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、磁性体セラミック粉末を含んだスラリーをシート成形することによって、磁性コア部１１を形成するための複数の磁性体セラミックグリーンシートを準備する。また、非磁性体セラミック粉末を含んだスラリーをシート成形することによって、配線部１２を形成するための非磁性体セラミックグリーンシートを準備する。
【００６５】
次いで、所定のセラミックグリーンシートにおいて、複数の貫通孔を形成し、当該貫通孔内に導体ペーストを充填して層間接続導体１１３を形成するとともに、主面上に導体ペーストを印刷して面内導体１１２を形成する。貫通孔は、例えば、レーザー加工により形成される。面内導体１１２は、例えば、Ａｇ粉末を含んだ導体ペーストのスクリーン印刷によりパターニングされる。
【００６６】
次いで、複数の磁性体セラミックグリーンシートと複数の磁性体セラミックグリーンシートより透磁率の低い複数の低透磁率磁性体セラミックグリーンシート（ここでは非磁性体セラミックグリーンシート）とを一体的に焼成（Co-Fire）することにより、図４Ａに示す多層基板１０Ｍａを作製する（焼成工程）。具体的には、導体ペーストが配置された複数のセラミックグリーンシートを積層・圧着し、その後、一括して焼成する。
【００６７】
この焼成により、各グリーンシート中の磁性体セラミック粉末、非磁性体セラミック粉末が焼結するとともに、導体ペースト中のＡｇ粉末が焼結する。つまり、この焼成により、図４Ａに示すように、磁性コア部１１の板状の集合体１１Ｍと、配線部１２の板状の集合体１２Ｍとが焼結されて、１つの多層基板１０Ｍａが構成される。すなわち、焼成工程では、磁性コア部１１と配線部１２と電子部品１３と第１表面電極１１５とを有する第１基板１０のうち、少なくとも磁性コア部１１及び配線部１２を有する多層基板（セラミック多層基板）を作製する。
【００６８】
次いで、多層基板１０Ｍａの底面を切削することにより、配線部１２に磁性コア部１１より側方に張り出す突出部１２ａ（図２参照）を作製する（切削工程）。具体的には、多層基板１０Ｍａの底面のうち第１基板１０の端部に相当する部分をダイサーＤＳで切削することにより、突出部１２ａを作製する。
【００６９】
ここで、本実施の形態では、多層基板１０Ｍａの焼成前の状態において層間接続導体１１３は最下層のセラミックグリーンシートまで形成されている。このため、焼成後の多層基板１０Ｍａの底面には、層間接続導体１１３の端部１１３ａが露出することになる。したがって、露出した端部１１３ａを基準にダイサーＤＳの位置を調整することができるので、切削工程の簡素化が図られる。
【００７０】
例えば、Ｘ軸方向に並ぶ複数の端部１１３ａを基準にダイサーＤＳのＹ軸方向の位置を調整し、これら複数の端部１１３ａに沿ってダイサーＤＳを移動させる。これにより、磁性コア部１１よりＹ軸方向に張り出す突出部１２ａが作製される。また、Ｙ軸方向に並ぶ複数の端部１１３ａを基準にダイサーＤＳのＸ軸方向の位置を調整し、これら複数の端部１１３ａに沿ってダイサーＤＳを移動させる。これにより、磁性コア部１１よりＸ軸方向に張り出す突出部１２ａが作製される。
【００７１】
このような切削工程により、図４Ｂに示すように、配線部１２の集合体１２Ｍに複数の磁性コア部１１が接合された多層基板が作製される。
【００７２】
次いで、図４Ｃに示すように、集合体１２Ｍにブレイク溝１２ＶＣを形成する。
【００７３】
次いで、図４Ｄに示すように、ブレイク溝１２ＶＣに沿って集合体１２Ｍをカットして、第１基板１０ごとに個片化された多層基板１０Ｍｂを作製する。つまり、多層基板１０Ｍｂは、１つのコイル複合部品１の磁性コア部１１と配線部１２とに相当する。その後、本実施の形態では、配線部１２の突出部１２ａの底面に第１表面電極１１５を形成する。
【００７４】
このような製造工程により、第１基板１０の磁性コア部１１と配線部１２とが一体に焼成されて、１つの多層基板１０Ｍｂが構成される。
【００７５】
続いて、第２基板２０を作製する工程について説明する。
【００７６】
図５Ａ及び図５Ｂは、実施の形態１における第２基板２０の製造工程を示す斜視図及び断面図である。
【００７７】
まず、第２基板２０を形成する複数の基材層１２１のシート（例えば樹脂シート）を準備する。次いで、所定のシートにおいて、複数の貫通孔を形成し、当該貫通孔内に導体ペーストを充填して層間接続導体１２３を形成するとともに、主面上に導体ペーストを印刷してコイル導体１２２を形成する。その後、複数のシートを積層して硬化する。
【００７８】
これにより、図５Ａに示すように、全領域に基材層１２１Ｍが形成された集合基板２０Ｍａが作製される。
【００７９】
次いで、図５Ｂに示すように、ドリル等で穴開け加工することにより、各第２基板２０の穴部２１を形成する。具体的には、コイル部Ｌ１の巻回中心部に中空を形成するように、穴部２１を形成する。これにより、複数の第２基板２０の集合体である集合基板２０Ｍｂが作製される。
【００８０】
続いて、焼成工程で作製された多層基板１０Ｍｂを集合基板２０Ｍｂに挿入した後に個片化する。
【００８１】
図６Ａは、コイル複合部品１の製造工程を示す斜視図及び断面図である。図６Ｂ及び図６Ｃは、コイル複合部品１の製造工程を示す断面図である。
【００８２】
まず、図６Ａに示すように、上方に開口する穴部２１と、穴部２１の周囲に巻回されたコイル部Ｌ１と、コイル部Ｌ１に接続された第２表面電極１２４と、を有する第２基板２０に、多層基板１０Ｍｂを挿入する（挿入工程）。本実施の形態では、第２基板２０の集合基板２０Ｍｂに多層基板１０Ｍｂを挿入する。
【００８３】
具体的には、この挿入工程では、穴部２１に磁性コア部１１が挿入されるように多層基板１０Ｍｂを挿入し、かつ、第１表面電極１１５と第２表面電極１２４とを接続する。ここで、本実施の形態では、第１表面電極１１５と第２表面電極１２４とは、磁性コア部１１の挿入方向（Ｚ軸方向）において突出部１２ａと第２基板２０とが対向する位置に配置されている。そこで、切削工程後の多層基板１０Ｍｂを挿入し、導電性接合材４０を介して第１表面電極１１５と第２表面電極１２４とを接続する。
【００８４】
次いで、図６Ｂに示すように、電子部品１３を例えばリフローにより実装した後、集合基板２０Ｍｂにブレイク溝２０ＶＣを形成する。
【００８５】
最後に、図６Ｃに示すように、ブレイク溝２０ＶＣに沿って集合基板２０Ｍｂをカットして、第１基板１０が挿入された第２基板２０ごとに個片化する。これにより、コイル複合部品１が製造される。
【００８６】
以上のように、本実施の形態に係るコイル複合部品１では、第１基板１０が磁性コア部１１を有し、第２基板２０がコイル部Ｌ１を有することにより、コイル部Ｌ１を第１基板１０とは異なるプロセス、材料または厚み等で実現することができる。つまり、第１基板１０による制約を抑制してコイル部Ｌ１を設計することができる。したがって、コイル複合部品１が有するコイル部Ｌ１の設計自由度を高めることができる。
【００８７】
また、本実施の形態に係るコイル複合部品１では、第１表面電極１１５と第２表面電極１２４とが磁性コア部１１の挿入方向における突出部１２ａと第２基板２０とが対向する位置に配置されることにより、磁性コア部１１の挿入によって導電性接合材４０が第１表面電極１１５と第２表面電極１２４とで押圧されることになる。よって、第１表面電極１１５と第２表面電極１２４との電気的接続を容易にとることができるとともに、これらの機械的接続の強度を高めることができる。
【００８８】
また、本実施の形態に係るコイル複合部品１では、設計自由度が高められたコイル部Ｌ１を有することにより、所望の特性を有するコイル部Ｌ１を用いてＤＣＤＣコンバータ回路を構成することができる。よって、所望の特性を有するＤＣＤＣコンバータ回路を実現することができる。
【００８９】
また、本実施の形態に係るコイル複合部品１では、磁性コア部１１と配線部１２とが焼成されて１つのセラミック多層基板を構成していることにより、第１基板１０を一般的なセラミック多層基板の製造工程によって作製することができるとともに、接着剤等を用いることなく配線部１２と磁性コア部１１とを強固に接合することができる。よって、製造工程の簡素化を図りつつ、耐久性に優れた第１基板１０を作製することができる。
【００９０】
また、本実施の形態に係るコイル複合部品１の製造工程では、焼成工程によって作製された多層基板１０Ｍｂを、コイル部Ｌ１を有する第２基板２０（本実施の形態では第２基板２０の集合基板２０Ｍｂ）に挿入する。これにより、コイル部Ｌ１を多層基板１０Ｍｂとは異なるプロセス、材料または厚み等で実現することができる。つまり、多層基板１０Ｍｂによる制約を抑制してコイル部Ｌ１を設計することができる。したがって、設計自由度の高いコイル部Ｌ１を有するコイル複合部品１を作製することができる。
【００９１】
また、本実施の形態に係るコイル複合部品１の製造工程では、突出部１２ａを作製する切削工程によって、第１表面電極１１５と第２表面電極１２４とを磁性コア部１１の挿入方向において対向する位置に配置することができる。このため、挿入工程において第１表面電極１１５と第２表面電極１２４とで導電性接合材４０を押圧することになる。よって、第１表面電極１１５と第２表面電極１２４との電気的接続を容易にとることができるとともに、これらの機械的接続の強度を高めることができる。
【００９２】
なお、本実施の形態では、コイル複合部品１の製造工程において、電子部品１３を実装した後に、第２基板２０ごとに個片化するとした。しかし、電子部品１３は、集合基板２０Ｍｂをカットした後に実装されてもかまわない。
【００９３】
（実施の形態１の変形例１）
上記実施の形態では、配線部１２の周縁部全体が磁性コア部１１より側方に張り出すとした。しかし、磁性コア部１１より張り出す配線部の部分はこれに限らない。
【００９４】
図７は、実施の形態１の変形例１に係るコイル複合部品１０１の第１基板１１０と第２基板２０とを分離して示す斜視図である。同図に示すように、本変形例では、配線部１２の周縁部の一部（Ｘ軸方向マイナス側の端部）のみが磁性コア部１１より側方に張り出している。
【００９５】
このように構成されたコイル複合部品１０１であっても、コイル部を第１基板１１０とは異なるプロセス、材料または厚み等で実現することができる。したがって、実施の形態１と同様に、コイル複合部品１０１が有するコイル部の設計自由度を高めることができる。
【００９６】
（実施の形態１の変形例２）
上記実施の形態１及びその変形例１では、第１基板において配線部が磁性コア部１１より側方に張り出すとした。しかし、配線部は磁性コア部より張り出していなくてもかまなない。
【００９７】
図８は、実施の形態１の変形例２に係るコイル複合部品２０１の外観を示す斜視図である。図９は、実施の形態１の変形例２に係るコイル複合部品２０１の断面構造を概念的に示す図である。具体的には、図９は、図８のＩＸ−ＩＸ線におけるコイル複合部品２０１の断面図である。
【００９８】
これらの図に示すコイル複合部品２０１では、実施の形態１に示したコイル複合部品１に比べて、主に、第１基板２１０の外形が異なる。
【００９９】
第１基板２１０は、実施の形態１の第１基板１０に比べて、側面が互いに面一の磁性コア部２１１と配線部１２とを有する。つまり、第１基板２１０は、例えば、切削工程を経ずに作製される。第１基板２１０は、磁性コア部２１１に加え、天面に第１表面電極２１５が設けられた配線部１２も穴部２２１に収容される。
【０１００】
第２基板２２０は、実施の形態１の第２基板２０に比べて、開口が大きく、かつ、磁性コア部２１１及び配線部１２の双方を収容する穴部２２１が設けられている。このため、第２基板２２０では、上面視において（Ｚ軸方向プラス側から見て）コイル導体を設ける領域が少なくなる。よって、コイル導体が三重に巻回されたコイル部Ｌ１に比べて、コイル部Ｌ２ではコイル導体が二重に巻回されている。
【０１０１】
また、本変形例では、第１表面電極２１５と第２表面電極２２４とは、磁性コア部２１１及び配線部１２の挿入方向とは異なる方向に並んで配置され、例えば、Ｘ軸方向に並んで配置されている。これら第１表面電極２１５と第２表面電極２２４とは、ワイヤー２４０によってワイヤーボンディング接続されている。
【０１０２】
このように構成されたコイル複合部品２０１であっても、コイル部Ｌ２を第１基板２１０とは異なるプロセス、材料または厚み等で実現することができる。したがって、実施の形態１と同様に、コイル複合部品２０１が有するコイル部Ｌ２の設計自由度を高めることができる。
【０１０３】
なお、第１表面電極２１５は第１基板２１０の側面に設けられ、第２表面電極２２４は穴部２２１の壁面の第１表面電極２１５と対向する位置に設けられ、第１表面電極２１５と第２表面電極２２４とは導電性接合材で接続されていてもかまわない。
【０１０４】
（実施の形態２）
上記実施の形態１及びその変形例１、２では、コイル複合部品の底面（すなわち第２基板の底面）に外部接続端子が設けられていた。しかし、コイル複合部品は、天面に外部接続端子が設けられた、いわゆるキャビティダウン構造であってもかまわない。
【０１０５】
図１０は、実施の形態２に係るコイル複合部品３０１の第１基板１０と第２基板３２０と保護シート３３０とを分離して示す斜視図である。図１１は、実施の形態２に係るコイル複合部品３０１の断面構造を概念的に示す図である。
【０１０６】
これらの図に示すように、本実施の形態に係るコイル複合部品３０１は、実施の形態１に係るコイル複合部品１に比べて、第２基板３２０の構造、及び、さらに保護シート３３０を備える点が異なる。なお、保護シート３３０は設けられていなくても構わない。
【０１０７】
第２基板３２０は、実施の形態１の第２基板２０に比べて、外部接続端子３２５が天面に設けられており、第１基板１０全体が収容されている穴部３２１を有する。
【０１０８】
外部接続端子３２５は、第２基板３２０の天面、すなわちコイル複合部品３０１の天面に設けられている。このため、本実施の形態に係るコイル複合部品３０１は、天面側がマザーボードに実装されるキャビティダウン構造となる。
【０１０９】
穴部３２１は、深底部３２１ａと浅底部３２１ｂとを有する。深底部３２１ａは、磁性コア部１１が挿入される穴部であり、本実施の形態では、第２基板３２０の底面まで貫通する貫通孔である。浅底部３２１ｂは、配線部１２及び電子部品１３を収容する凹部である。
【０１１０】
穴部３２１の周囲には、コイル部Ｌ３が巻回されている。このコイル部Ｌ３は、その内側の端面が穴部３２１の壁面に露出しており、具体的には、コイル導体３２２の最内周の端面が穴部３２１の側面に露出している。本実施の形態では、コイル導体３２２は、深底部３２１ａでは二重に巻回され、浅底部３２１ｂでは一重に巻回されている。そして、二重に巻回されたコイル導体３２２の最内周の端面が深底部３２１ａの側面に露出している。
【０１１１】
保護シート３３０は、第２基板３２０の底面、すなわちコイル複合部品３０１の底面に設けられたシートである。すなわち、本実施の形態では、保護シート３３０は、コイル複合部品３０１が実装された状態において、コイル複合部品３０１の実装面と反対側の面を覆うことになる。保護シートの材質は特に限定されないが、例えば磁性材料を含有する樹脂からなる磁性シートであることが好ましい。
【０１１２】
このように構成されたコイル複合部品３０１であっても、コイル部Ｌ３を第１基板１０とは異なるプロセス、材料または厚み等で実現することができる。したがって、実施の形態１と同様に、コイル複合部品３０１が有するコイル部Ｌ３の設計自由度を高めることができる。
【０１１３】
また、本実施の形態に係るコイル複合部品３０１では、コイル部Ｌ３の内側の端面が穴部３２１の壁面に露出していることにより、コイル部Ｌ３全体の内外を周回するループ状の磁束（いわゆるメジャーループを形成する磁束）を増大させることができる。つまり、コイル部Ｌ３のコイル導体３２２の内外を個別に周回するループ状の磁束（いわゆるマイナーループを形成する磁束）を抑制することができる。したがって、コイル部Ｌ３のインダクタンス値を高めることができる。
【０１１４】
また、本実施の形態に係るコイル複合部品３０１では、保護シート３３０が設けられていることにより、キャビティダウン構造とした場合に、実装面と反対側の面を保護することができる。このことは、特に、穴部３２１が第２基板３２０を貫通している場合に有用である。また、この場合、保護シート３３０が磁性シートであれば、コイル部Ｌ３によって発生する磁束が保護シート３３０内を通過するため、外部に漏れにくくなる。このため、コイル複合部品３０１の放射ノイズを低減することができる。
【０１１５】
なお、穴部３２１には、エポキシ樹脂を主剤としたコンポジットレジン等の液状硬化性樹脂等の封止樹脂が充填されていることが好ましい。
【０１１６】
（実施の形態３）
以上説明したコイル複合部品は、例えば、携帯電話等の小型の携帯端末機器に搭載されるＤＣＤＣコンバータモジュールとして用いられる。このような携帯端末機器には電子部品の高密度実装化が求められるため、コイル複合部品は、電子部品が実装されたマザーボードにコイル部が設けられていてもかまわない。
【０１１７】
図１２は、実施の形態３に係るコイル複合部品４０１が搭載される携帯端末機器４の外観を示す上面図である。同図に示すように、携帯端末機器４は、筐体の内部にコイル複合部品４０１を収容する、例えば携帯電話である。
【０１１８】
図１３は、実施の形態３に係るコイル複合部品４０１の断面構造を概念的に示す図である。
【０１１９】
同図に示すように、本実施の形態に係るコイル複合部品４０１は、実施の形態１に係るコイル複合部品１に比べて、コイル部Ｌ１を有する第２基板４２０がマザーボードである点が異なる。
【０１２０】
第２基板４２０は、スイッチングＩＣ１３１とは異なる電子部品４１３が実装されたマザーボードである。電子部品４１３は、例えば、液晶駆動回路、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）フロントエンド回路、または、電源回路等を構成する電子部品である。この電子部品４１３は、例えば、コイル部Ｌ１及び電子部品１３によって構成されるＤＣＤＣコンバータ回路によって電源（電源電圧）が供給される。
【０１２１】
このように構成されたコイル複合部品４０１であっても、コイル部Ｌ１を第１基板１０とは異なるプロセス、材料または厚み等で実現することができる。したがって、実施の形態１と同様に、コイル複合部品４０１が有するコイル部Ｌ３の設計自由度を高めることができる。
【０１２２】
また、本実施の形態に係るコイル複合部品４０１では、第２基板４２０がマザーボードであることにより、ＤＣＤＣコンバータ回路と、例えばＤＣＤＣコンバータ回路によって電源が供給される電子部品との、高密度実装化が図られる。
【０１２３】
さらに、第２基板４２０がマザーボードであることにより、マザーボードとコイル複合部品４０１とを併せた高さ（すなわち、本変形例ではコイル複合部品４０１の高さ）を低くすることができる。このため、本実施の形態に係るコイル複合部品４０１は、低背化が求められる小型の携帯端末機器に搭載されるコイル複合部品として、特に有用である。
【０１２４】
（その他の実施の形態）
以上、本発明の実施の形態及び変形例に係るコイル複合部品及びその製造方法について説明したが、本発明は、個々の実施の形態及び変形例には限定されない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態及びその変形例に施したものや、異なる実施の形態及びその変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
【０１２５】
また、本発明は上述したコイル複合部品として実現できるだけでなく、コイル複合部品に用いられる多層基板（上記説明では第１基板）としても実現できる。つまり、当該多層基板は、コイル複合部品が有するコイル部の中空に挿入される多層基板であって、積層された複数の磁性体セラミック層を有し、中空を形成する穴部に挿入されるブロック状の磁性コア部と、磁性コア部の天面に接合され、複数の磁性体セラミック層より透磁率の低い積層された複数の低透磁率磁性体セラミック層を有する板状の配線部と、配線部に実装された電子部品と、電子部品に接続され、コイル部に接続された第２電極に接続される第１表面電極とを有し、磁性コア部と配線部とは、焼成されて１つのセラミック多層基板を構成している。
【０１２６】
また、例えば、上記説明では、第１基板は１つのセラミック多層基板によって構成されているとしたが、これに限らない。例えば、第１基板は、磁性コア部及び配線部の各々が１つのセラミック多層基板によって構成され、これら２つのセラミック多層基板が接合されることにより構成されていてもかまわない。また、第１基板は、磁性コア部及び配線部のいずれか一方が１つのセラミック多層基板によって構成されていてもかまわない。あるいは、第１基板は、いずれもセラミック多層基板とは異なる態様で構成された磁性コア部と配線部とが接合されることにより構成されていてもかまわない。
【０１２７】
また、第２基板の穴部は、例えば、第２基板の底面側ほど（Ｚ軸方向マイナス側ほど）、断面が小さくなるテーパー形状であってもかまわない。このような形状にすることにより、コイル複合部品の製造工程において、第２基板の穴部に第１基板の磁性コア部を容易に挿入することができる。
【０１２８】
また、実施の形態１及びその変形例、ならびに、実施の形態３において、第１基板は第２基板の天面を覆う封止樹脂によって封止されていてもかまわない。
【０１２９】
また、上記説明したマザーボード、あるいは、実施の形態２における保護シート３３０は、フレキシブル基板であってもかまわない。
【０１３０】
なお、本発明では、多層基板の各層の厚みや形状、導体の位置や大きさなどの各種の寸法値は、特には限定されない。また、多層基板の各層を構成するセラミック材料の成分及び成分の配合比、透磁率などの物性値、多層基板内の導体等に用いられる材料の成分及び成分の配合比、導電率などの物性値も特には限定されない。これらの数値は、コイル複合部品に要求されるインダクタンス値や直流重畳特性などの各種の電気的特性を勘案して適宜決定されるものとする。
【産業上の利用可能性】
【０１３１】
本発明は、設計自由度の高いコイル部を有するコイル複合部品を提供できるので、インダクタンス値や直流重畳特性などの各種の電気的特性が求められるＤＣＤＣコンバータモジュール等に適用でき、携帯電話やデジタルカメラなどの電子機器に広く利用できる。
【符号の説明】
【０１３２】
１、１０１、２０１、３０１、４０１  コイル複合部品
４  携帯端末機器
１０、１１０、２１０  第１基板
１０Ｍａ、１０Ｍｂ  多層基板
１１、２１１  磁性コア部
１１Ｍ、１２Ｍ  集合体
１２  配線部
１２ａ  突出部
１２ＶＣ、２０ＶＣ  ブレイク溝
１３、４１３  電子部品
２０、２２０、３２０、４２０  第２基板
２０Ｍａ、２０Ｍｂ  集合基板
２１、２２１、３２１  穴部
４０  導電性接合材
１１２  面内導体
１１３  層間接続導体
１１３ａ  端部
１１４  実装用電極
１１５、２１５  第１表面電極
１２１、１２１Ｍ  基材層
１２２、３２２  コイル導体
１２３  層間接続導体
１２４、２２４  第２表面電極
１２５、３２５  外部接続端子
１３１  スイッチングＩＣ
１３２、１３３  コンデンサ
２４０  ワイヤー
３２１ａ  深底部
３２１ｂ  浅底部
３３０  保護シート
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３  コイル部
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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