(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装機で端子付き部品を実装対象物に実装する際に用いられる部品データを取り扱う部品データ取扱装置であって、
端子サイズと、端子間ピッチ又は端子位置と、端子数とを含む前記部品データを複数記憶可能な部品データ記憶手段と、
前記部品データ記憶手段に記憶されている複数の部品データのうち、１の部品データと、該１の部品データと比較して端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じ端子を有すると共に端子数が多い他の部品データとを抽出する部品データ抽出手段と、
前記部品データ抽出手段により抽出された前記１の部品データと前記他の部品データとの間で端子間ピッチ上又は端子位置上に前記他の部品データにしか端子が存在しない位置を検出し、該検出した位置に端子が存在しないことを示す情報を付加した部品データを作成する部品データ作成手段と、
を備えることを特徴とする部品データ取扱装置。
【請求項２】
請求項１記載の部品データ取扱装置であって、
前記部品データ抽出手段により抽出した前記１の部品データと前記他の部品データとをまとめて表示する表示手段を備える
ことを特徴とする部品データ取扱装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の部品データ取扱装置であって、
実装前に撮像された端子付き部品の撮像画像を取得する撮像画像取得手段と、
前記部品データ記憶手段に記憶されている部品データまたは前記部品データ作成手段により作成された部品データと、前記取得された撮像画像とに基づいて前記端子付き部品を識別する識別手段と、
を備えることを特徴とする部品データ取扱装置。
【請求項４】
請求項１ないし３いずれか１項に記載の部品データ取扱装置であって、
前記端子付き部品は、バンプ端子を有するバンプ付き部品である
ことを特徴とする部品データ取扱装置。
【請求項５】
部品実装機で端子付き部品を実装対象物に実装する際に用いられる部品データを取り扱う部品データ取扱方法であって、
端子サイズと、端子間ピッチ又は端子位置と、端子数とを含む前記部品データを複数記憶しておき、
前記記憶されている複数の部品データのうち、１の部品データと、該１の部品データと比較して端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じ端子を有すると共に端子数が多い他の部品データとを抽出し、
前記抽出された前記１の部品データと前記他の部品データとの間で端子間ピッチ上又は端子位置上に前記他の部品データにしか端子が存在しない位置を検出し、該検出した位置に端子が存在しないことを示す情報を付加した部品データを作成する
ことを特徴とする部品データ取扱方法。
【請求項６】
端子付き部品を実装対象物に実装する部品実装機と、
前記部品実装機で前記端子付き部品を実装する際に用いる部品データを取り扱う請求項１ないし４いずれか１項に記載の部品データ取扱装置と、
を備えることを特徴とする部品実装システム。
【請求項７】
端子付き部品を実装対象物に実装する部品実装機と、
前記部品実装機で前記端子付き部品を実装する際に用いる部品データを取り扱う部品データ取扱装置と、
を備える部品実装システムであって、
前記部品データ取扱装置は、
端子サイズと、端子間ピッチ又は端子位置と、端子数とを含む部品データを複数記憶可能な部品データ記憶手段と、
前記部品データ記憶手段に記憶されている複数の部品データのうち、１の部品データと、該１の部品データと比較して端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じ端子を有すると共に端子数が多い他の部品データとを抽出する部品データ抽出手段と、
前記部品データ抽出手段により抽出された前記１の部品データと前記他の部品データとの間で端子間ピッチ上又は端子位置上に前記他の部品データにしか端子が存在しない位置を検出し、該検出した位置に端子が存在しないことを示す情報を付加した部品データを作成する部品データ作成手段と、
を備え、
前記部品実装機は、
実装前に撮像された端子付き部品の撮像画像を取得する撮像画像取得手段と、
前記部品データ記憶手段に記憶されている部品データ又は前記部品データ作成手段により作成された部品データと、前記取得された撮像画像とに基づいて前記端子付き部品を識別する識別手段と、
を備えることを特徴とする部品実装システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、部品実装機で端子付き部品を実装対象物に実装する際に用いられる部品データを取り扱う部品データ取扱装置および部品データ取扱方法並びに部品実装機と部品データ取扱装置とを備える部品実装システムに関する。
【背景技術】
【０００２】  従来、この種の部品実装システムでは、端子付き部品を吸着して基板Ｓ上に実装するものにおいて、実装前の端子付き部品をカメラで撮像し、得られた撮像画像と予め記憶されている部品データとに基づいて部品の状態を判断するものが知られている。例えば、特許文献１には、実装前の端子付き部品をカメラで撮像して得られた撮像画像を画像メモリに格納し、部品データ格納メモリから該当する部品データ（部品やリード、ボール端子等の特徴物のサイズ、位置、個数等）を読み出し、読み出した部品データに基づいて撮像画像に画像処理を施して部品の特徴物を認識し、認識結果から部品中心や傾きを算出するものが開示されている。【特許文献１】特開２００７−５９５４６号公報
【発明の開示】
【０００３】  ところで、ＢＧＡ(Ball grid array)やＱＦＰ(Quad Flat Package)などのバンプ部品やリード部品は、存在する端子同士の端子サイズと端子位置（又は端子間ピッチ）とが略同じであるが、端子数が異なるものが複数存在する。このため、撮像画像から部品の端子（特徴物）を認識する場合、撮像画像中に、部品データで指定されたサイズの端子が指定された端子位置上（又は端子間ピッチ上）に指定された端子数の数だけ認識できるか否かによって、部品の種類を識別することが可能である。しかしながら、撮像条件によって一部の端子の映りが不鮮明でその端子を認識できなかったり、部品に付されたマークや配線パターンなどの映り込みによりこれらの類似物が端子であると誤認識したりする場合があり、端子（特徴物）を正しく認識するのは容易ではない。
【０００４】  本発明は、存在する端子同士の端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じで端子数が異なる部品データによる部品の誤認識を抑制し、部品を正しく認識できるようにすることを主目的とする。
【０００５】  本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
【０００６】  本発明の部品データ取扱装置は、  部品実装機で端子付き部品を実装対象物に実装する際に用いられる部品データを取り扱う部品データ取扱装置であって、  端子サイズと、端子間ピッチ又は端子位置と、端子数とを含む前記部品データを複数記憶可能な部品データ記憶手段と、  前記部品データ記憶手段に記憶されている複数の部品データのうち端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じで端子数が異なる部品データを抽出する部品データ抽出手段と、  を備えることを要旨とする。
【０００７】  この本発明の部品データ取扱装置は、端子サイズと、端子間ピッチ又は端子位置と、端子数とを含む部品データを複数記憶し、記憶されている複数の部品データのうち端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じで端子数が異なる部品データを抽出する。これにより、誤認識するおそれのある複数の部品データを予め抽出することができるため、抽出した部品データを用いることで、実装する端子付き部品の誤認識を抑制し、部品を正しく認識できるようにすることができる。ここで、「端子付き部品」は、バンプ端子を有するバンプ付き部品や、リード端子を有するリード付き部品等を例示することができる。
【０００８】  こうした本発明の部品データ取扱装置において、前記部品データ抽出手段により抽出した部品データを、端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じ部品データ毎にまとめて表示する表示手段を備えるものとすることもできる。こうすれば、ユーザは、表示手段を介して誤認識するおそれのある複数の部品データを容易に確認することができる。
【０００９】  また、本発明の部品データ取扱装置において、前記部品データ抽出手段により抽出された端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じで端子数が異なる複数の部品データのうち、１の部品データと他の部品データとの間で端子間ピッチ上又は端子位置上に片方にしか端子が存在しない位置を検出し、該検出した位置に端子が存在しないことを示す情報を付加した部品データを作成する部品データ作成手段を備えるものとすることもできる。こうすれば、端子間ピッチ上又は端子位置上に端子が存在することを示す情報と端子が存在しないことを示す情報とを用いて端子の認識を行うことができるため、端子間ピッチ上又は端子位置上に端子が存在することを示す情報だけを用いる場合に比して、端子の誤認識をより確実に抑制することができる。この態様の本発明の部品データ取扱装置において、実装前に撮像された端子付き部品の撮像画像を取得する撮像画像取得手段と、前記部品データ記憶手段に記憶されている部品データまたは前記部品データ作成手段により作成された部品データと、前記取得された撮像画像とに基づいて前記端子付き部品を識別する識別手段と、を備えるものとすることもできる。
【００１０】  本発明の部品データ取扱方法は、  部品実装機で端子付き部品を実装対象物に実装する際に用いられる部品データを取り扱う部品データ取扱方法であって、  端子サイズと、端子間ピッチ又は端子位置と、端子数とを含む前記部品データを複数記憶しておき、  前記記憶されている複数の部品データのうち端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じで端子数が異なる部品データを抽出する  ことを要旨とする。
【００１１】  この本発明の部品データ取扱方法によれば、端子サイズと、端子間ピッチ又は端子位置と、端子数とを含む部品データを複数記憶し、記憶されている複数の部品データのうち端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じで端子数が異なる部品データを抽出する。これにより、誤認識するおそれのある複数の部品データを予め抽出することができるため、抽出した部品データを用いることで、実装する端子付き部品の誤認識を抑制し、部品を正しく認識できるようにすることができる。
【００１２】  本発明の部品実装システムは、  端子付き部品を実装対象物に実装する部品実装機と、  前記部品実装機で前記端子付き部品を実装する際に用いる部品データを取り扱う上述した各態様のいずれかの本発明の部品データ取扱装置と、  を備えることを要旨とする。
【００１３】  また、本発明の部品実装システムは、  端子付き部品を実装対象物に実装する部品実装機と、  前記部品実装機で前記端子付き部品を実装する際に用いる部品データを取り扱う部品データ取扱装置と、  を備える部品実装システムであって、  前記部品データ取扱装置は、  端子サイズと、端子間ピッチ又は端子位置と、端子数とを含む前記部品データを複数記憶可能な部品データ記憶手段と、  前記部品データ記憶手段に記憶されている複数の部品データのうち端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じで端子数が異なる部品データを抽出する部品データ抽出手段と、  前記部品データ抽出手段により抽出された端子サイズと端子間ピッチ又は端子位置とが略同じで端子数が異なる複数の部品データのうち、１の部品データと他の部品データとの間で端子間ピッチ上又は端子位置上に片方にしか端子が存在しない位置を検出し、該検出した位置に端子が存在しないことを示す情報を付加した部品データを作成する部品データ作成手段と、  を備え、  前記部品実装機は、  実装前に撮像された端子付き部品の撮像画像を取得する撮像画像取得手段と、  前記部品データ記憶手段に記憶されている部品データ又は前記部品データ作成手段により作成された部品データと、前記取得された撮像画像とに基づいて前記端子付き部品を識別する識別手段と、  を備えることを要旨とする。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施例としての部品実装システム１の構成の概略を示す構成図である。
【図２】部品実装機１０の構成の概略を示す構成図である。
【図３】部品実装機１０と管理装置８０との電気的な接続関係を示す説明図である。
【図４】パーツカメラ６０の構成の概略を示す構成図である。
【図５】管理装置８０のＨＤＤ８３に記憶される部品データの一例を示す説明図である。
【図６】部品実装機１０の制御装置７０により実行される部品実装処理の一例を示すフローチャートである。
【図７】画像処理の一例を示すフローチャートである。
【図８】部品データを用いて撮像画像に対して画像処理を行う様子を説明する説明図である。
【図９】仮想端子定義が付加された部品データを用いて撮像画像に対して画像処理を行う様子を説明する説明図である。
【図１０】管理装置８０により実行される部品データ作成処理の一例を示すフローチャートである。
【図１１】差分抽出処理の一例を示すフローチャートである。
【図１２】部品データに仮想端子定義を付加する様子を示す説明図である。
【図１３】変形例の部品データ作成処理の一例を示すフローチャートである。
【図１４】部品データ表示画面９０の一例を示す説明図である。
【図１５】部品データ表示画面９０を用いて部品データに仮想端子定義を付加する様子を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】  次に、本発明を実施するための形態について実施例を用いて説明する。
【００１６】  図１は、本発明の一実施例としての部品実装システム１の構成の概略を示す構成図であり、図２は、部品実装機１０の構成の概略を示す構成図であり、図３は、部品実装機１０と管理装置８０との電気的な接続関係を示す説明図である。なお、図１および図２の左右方向がＸ軸方向であり、前（手前）後（奥）方向がＹ軸方向であり、上下方向がＺ軸方向である。
【００１７】  部品実装システム１は、図１に示すように、基板Ｓの搬送方向（基板搬送方向）に並べて配置された複数台の部品実装機１０と、部品実装システム全体を管理する管理装置８０とを備える。
【００１８】  部品実装機１０は、その外観としては、図２に示すように、基台１１と、基台１１に支持された本体枠１２とにより構成されている。この部品実装機１０は、図２に示すように、本体枠１２の下段部に設けられた支持台１４と、基板Ｓを搬送する基板搬送装置３０と、支持台１４に着脱可能に設置されて部品Ｐを供給する部品供給装置２０と、部品供給装置２０により供給された部品Ｐを吸着ノズル５１に吸着させて基板搬送装置３０により搬送された基板Ｓ上へ実装するヘッド５０と、ヘッド５０をＸＹ方向へ移動させるＸＹロボット４０と、実装機全体をコントロールする制御装置７０（図３参照）とを備える。また、部品実装機１０は、これらの他に、ヘッド５０に設けられ基板Ｓに付された基板位置決め基準マークを撮像するためのマークカメラ５６や、吸着ノズル５１に吸着させた部品Ｐの吸着姿勢を撮像するためのパーツカメラ６０なども備えている。
【００１９】  基板搬送装置３０は、図２に示すように、本実施例では、２つの基板搬送路が設けられたデュアルレーン方式の搬送装置として構成されている。基板搬送装置３０は、支持台１４における前後方向（Ｙ軸方向）中央部に設置されている。また、基板搬送装置３０は、ベルトコンベア装置３２を備えており、ベルトコンベア装置３２の駆動により基板Ｓを図１の左から右（基板搬送方向）へと搬送する。基板搬送装置３０の基板搬送方向（Ｘ軸方向）中央部には、図示しない昇降装置により昇降可能なバックアッププレート３４が設けられている。バックアッププレート３４は、基板搬送装置３０によりバックアッププレート３４の上方に基板Ｓが搬送されたときに、昇降装置の駆動により上昇することで、基板Ｓを裏面側からバックアップする。
【００２０】  ヘッド５０は、図３に示すように、吸着ノズル５１をＺ軸（上下）方向に移動させるＺ軸アクチュエータ５２と、吸着ノズル５１をＺ軸周りに回転させるθ軸アクチュエータ５４とを備える。吸着ノズル５１の吸引口は、電磁弁５７を介して真空ポンプ５８およびエア配管５９のいずれか一方に選択的に連通している。制御装置７０は、吸着ノズル５１の吸引口が真空ポンプ５８に連通するよう電磁弁５７を駆動することで、吸引口に負圧を作用させて部品Ｐを吸着することができ、吸着ノズル５１の吸引口がエア配管５９に連通するよう電磁弁５７を駆動することで、吸引口に正圧を作用させて部品Ｐの吸着を解除することができる。
【００２１】  ＸＹロボット４０は、図２に示すように、本体枠１２の上段部に前後方向（Ｙ軸方向）に沿って設けられた左右一対のＹ軸ガイドレール４３と、左右一対のＹ軸ガイドレール４３に架け渡された状態でＹ軸ガイドレール４３に沿って移動が可能な長尺状のＹ軸スライダ４４と、Ｙ軸スライダ４４の下面に左右方向（Ｘ軸方向）に沿って設けられたＸ軸ガイドレール４１と、Ｘ軸ガイドレール４１に沿って移動が可能なＸ軸スライダ４２とを備える。Ｘ軸スライダ４２にはヘッド５０が取り付けられており、制御装置７０は、ＸＹロボット４０を駆動制御することにより、ＸＹ平面上の任意の位置にヘッド５０を移動させることができる。
【００２２】  パーツカメラ６０は、基板搬送装置３０の前方側の支持台１４上に配置されている。パーツカメラ６０は、吸着ノズル５１に吸着させた部品Ｐがパーツカメラ６０の上方を通過する際、部品Ｐを撮像し、得られた撮像画像を制御装置７０へ出力する。制御装置７０は、パーツカメラ６０によって撮像された撮像画像に画像処理を施すことで、吸着ノズル５１に吸着されている部品Ｐが正しい部品であるか否かを識別したり、部品Ｐが吸着ノズル５１に正しく吸着されているか否かを判定したりする。
【００２３】  また、パーツカメラ６０は、図４に示すように、複数の受光素子が二次元配列された正方形または矩形の撮像領域をもつ撮像素子６２と、撮像素子６２の上方に設けられたレンズ６４と、部品Ｐを撮像する際に部品Ｐの真下から照射光を照射する第１照明装置６６と、部品Ｐを撮像する際に部品Ｐの斜め下方から照射光を照射する第２照明装置６８とを備える。第２照明装置６８は、部品ＰがＢＧＡ等のバンプ（半球状）端子を有するバンプ部品を撮像する場合の照明として用いられる。これにより、バンプ端子に照明光を均一に当てることができ、良好な撮像画像を得ることができる。なお、撮像素子６２は、例えばＣＣＤ（電荷結合素子）やＣＭＯＳ（相補性金属酸化膜半導体）などが用いることができる。
【００２４】  制御装置７０は、ＣＰＵ７１を中心としたマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵ７１の他に、ＲＯＭ７２と、ＨＤＤ７３と、ＲＡＭ７４と、入出力インタフェース７５とを備える。これらは、バス７６を介して電気的に接続されている。制御装置７０には、Ｘ軸スライダ４２の位置を検知するＸ軸位置センサ４７からの位置信号や、Ｙ軸スライダ４４の位置を検知するＹ軸位置センサ４９からの位置信号、マークカメラ５６からの画像信号、パーツカメラ６０からの画像信号などが入出力インタフェース７５を介して入力されている。一方、制御装置７０からは、部品供給装置２０への制御信号や、基板搬送装置３０への制御信号、Ｘ軸スライダ４２を移動させるＸ軸アクチュエータ４６への駆動信号、Ｙ軸スライダ４４を移動させるＹ軸アクチュエータ４８への駆動信号、Ｚ軸アクチュエータ５２への駆動信号、θ軸アクチュエータ５４への駆動信号、電磁弁５７への駆動信号などが入出力インタフェース７５を介して出力されている。また、制御装置７０は、管理装置８０と双方向通信可能に接続されており、互いにデータや制御信号のやり取りを行っている。
【００２５】  管理装置８０は、例えば、汎用のコンピュータであり、ＣＰＵ８１とＲＯＭ８２とＨＤＤ８３とＲＡＭ８４と入出力インタフェース８５などを備える。これらは、バス８６を介して電気的に接続されている。この管理装置８０には、マウスやキーボード等の入力デバイス８７から入力信号が入出力インタフェース８５を介して入力されている。また、管理装置８０からは、ディスプレイ８８への画像信号が入出力インタフェース８５を介して出力されている。ＨＤＤ８３は、基板Ｓの生産計画を記憶している。ここで、基板Ｓの生産計画とは、各部品実装機１０においてどの部品をどの順番で基板Ｓへ実装するか、また、そのように部品を実装した基板Ｓを何枚作製するかなどを定めた計画をいう。この生産計画には、生産する基板に関する基板データや使用するヘッド５０に関するヘッドデータ、使用する吸着ノズル５１に関するノズルデータ、実装する部品に関する部品データ、各部品の実装位置に関する実装位置データなどが含まれている。管理装置８０は、オペレータが入力デバイス８７を介して入力したデータ（生産枚数や基板データ、部品データ、実装位置データ等）に基づいて生産計画を作成し、作成した生産計画を各部品実装機１０へ送信する。
【００２６】  図５は、ＨＤＤ８３に記憶される部品データの一例を示す説明図である。部品データは、入力デバイス８７を用いてオペレータによって入力され、その都度、ＨＤＤ８３に記憶される。部品データは、図示するように、バンプ部品やリード部品等の部品Ｐの種類を表す部品種や、部品Ｐの外形サイズを表すボディサイズ、端子（バンプ端子やリード端子）のサイズ（端子径）を表す端子サイズ、端子数、各端子の位置座標や端子間ピッチ等を含む。また、部品データは、各端子の位置座標や端子間ピッチによって、そこに端子が存在していることを定義する端子定義も含む。さらに、部品データは、仮想端子定義が付加される場合がある。この仮想端子定義とは、指定の位置に端子が存在しないことを定義したものであり、後述する部品データ作成処理によって部品データに付加される。部品データの端子定義や仮想端子定義は、詳細は後述するが、吸着ノズル５１に吸着させた部品Ｐをその実装前にパーツカメラ６０で撮像して得られた撮像画像から部品Ｐの種類を識別する際に用いられる。
【００２７】  次に、こうして構成された実施例の部品実装システム１（部品実装機１０）の動作について説明する。図６は、制御装置７０のＣＰＵ７１により実行される部品実装処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、オペレータによって生産の開始が指示されたときに実行される。制御装置７０は、管理装置８０から送信された生産計画を受信し、受信した生産計画に従って部品実装処理を実行する。
【００２８】  部品実装処理が実行されると、制御装置７０のＣＰＵ７１は、まず、部品供給装置２０から供給された部品Ｐを吸着ノズル５１に吸着させる吸着動作を行う（Ｓ１００）。ここで、吸着動作は、具体的には、部品Ｐの真上にヘッド５０に装着された吸着ノズル５１が来るようＸＹロボット４０を駆動制御した後、吸引口が部品Ｐに当接するまで吸着ノズル５１が下降するようＺ軸アクチュエータ５２を駆動制御し、吸着ノズル５１の吸引口に負圧が作用するよう電磁弁５７を駆動制御することにより行う。続いて、ＣＰＵ７１は、吸着ノズル５１に吸着させた部品Ｐがパーツカメラ６０の上方へ移動するようＸＹロボット４０を駆動制御して（Ｓ１１０）、部品Ｐをパーツカメラ６０で撮像する（Ｓ１２０）。
【００２９】  次に、ＣＰＵ７１は、受信した生産計画から生産に係る部品データを取得し（Ｓ１３０）、取得した部品データを用いて、Ｓ１２０で撮像して得られた撮像画像に対して図７に例示する画像処理を行う（Ｓ１４０）。ここで、部品実装処理の説明を中断し、画像処理の詳細について説明する。
【００３０】  画像処理が実行されると、ＣＰＵ７１は、取得した部品データの定義（端子定義，仮想端子定義）を取得し（Ｓ２００）、取得した定義に仮想端子定義が含まれるか否かを判定する（Ｓ２１０）。ＣＰＵ７１は、仮想端子定義が含まれないと判定すると、部品実装処理のＳ１２０で撮像した撮像画像中の端子定義のある位置の周辺画素を探索し（Ｓ２２０）、端子定義のある位置の全てで端子が存在することを認識できたか否かを判定する（Ｓ２３０）。Ｓ２２０の処理は、具体的には、端子定義のある位置の周辺画素の画素値（輝度値）を抽出する処理であり、Ｓ２３０の処理は、具体的には、抽出した画素値が閾値以上であるか否かを判定する処理である。ここで、部品Ｐは、照射光の反射が抑制されるように低反射処理が施されているのが通常である。このため、部品Ｐを撮像して得られる撮像画像は、端子部分が白く映り、それ以外のボディ部分が黒く映った画像となる。したがって、端子定義のある位置の画素値が閾値以上の場合に、その画素は端子が映っている画素であると判定することができる。但し、部品Ｐにマークや文字、ロゴ等が付されている場合には、これらも白っぽく映るため、それらが映っている画素の画素値が閾値以上となる場合もある。本実施例では、端子定義のある位置の周辺画素に絞って、画素値が閾値以上であるか否かを判定することで、端子以外のマークや文字、ロゴ等を端子であると誤認識するのを防止しているのである。
【００３１】  ＣＰＵ７１は、Ｓ２３０で端子定義のある位置の全てで端子が存在することを認識できたと判定すると、画像処理が成功したと判定（吸着ノズル５１に吸着している部品Ｐは正しい部品であると判定）して（Ｓ２４０）、画像処理を終了し、端子定義のある位置の何れか１つでも端子が存在することを認識できなかったと判定すると、画像処理が失敗したと判定（吸着ノズル５１に吸着している部品Ｐは正しい部品でないと判定）して（Ｓ２５０）、画像処理を終了する。
【００３２】  図８は、部品データを用いて撮像画像に対して画像処理を行う様子を説明する説明図である。図示するように、バンプ部品Ｂの部品データを用いて、バンプ部品Ｂを撮像した撮像画像に対して画像処理を行う場合、図示するように、端子定義のある位置の全てで端子が存在していることが認識されるため、画像処理が成功する。一方、同様のバンプ部品Ｂの部品データを用いて、バンプ部品Ｂと端子が存在しているところの位置座標（端子間ピッチ）および端子サイズが同じで且つ端子数が多いバンプ部品Ａを撮像した撮像画像に対して画像処理を行う場合も、端子定義のある位置の全てで端子が存在していることが認識されるため、画像処理が成功する。即ち、バンプ部品Ｂの部品データの端子定義だけでは、バンプ部品Ａおよびバンプ部品Ｂの何れも画像処理が成功するため、バンプ部品を正しく認識することができない場合がある。
【００３３】  Ｓ２１０で取得した定義に仮想端子定義が含まれていると判定すると、ＣＰＵ７１は、Ｓ２２０，Ｓ２３０と同様に、撮像画像中の端子定義のある位置の周辺画素を探索し（Ｓ２６０）、端子定義のある位置の全てで端子が存在することを認識できたか否かを判定する（Ｓ２７０）。ＣＰＵ７１は、端子定義のある位置の全てで端子が存在することを認識できたと判定すると、次に、撮像画像中の仮想端子定義のある位置の周辺画素を探索し（Ｓ２８０）、仮想端子定義のある位置の全てで端子が存在しないことを認識できたか否かを判定する（Ｓ２９０）。Ｓ２８０の処理は、具体的には、仮想端子定義のある位置の周辺画素の画素値（輝度値）を抽出する処理であり、Ｓ２９０の処理は、具体的には、抽出した画素値が閾値未満であるか否かを判定する処理である。ＣＰＵ７１は、仮想端子定義のある位置の全てで端子が存在しないことを認識できたと判定すると、画像処理が成功したと判定して（Ｓ２４０）、画像処理を終了する。ＣＰＵ７１は、Ｓ２７０で端子定義のある位置の何れか１つでも端子が存在することを認識できなかったと判定したり、Ｓ２９０で仮想端子定義のある位置の何れか１つでも端子が存在しないことを認識できなかったと判定すると、画像処理を失敗したと判定して（Ｓ２９５）、画像処理を終了する。
【００３４】  図９は、仮想端子定義が付加された部品データを用いて撮像画像に対して画像処理を行う様子を説明する説明図である。図示するように、バンプ部品Ｂの部品データを用いて、バンプ部品Ｂを撮像した撮像画像に対して画像処理を行う場合、図示するように、端子定義のある位置の全てで端子が存在していることが認識され、仮想端子定義のある位置の全てで端子が存在しないことが認識されるため、画像処理が成功する。一方、同様のバンプ部品Ｂの部品データを用いて、バンプ部品Ｂと端子が存在しているところの端子の位置座標（端子間ピッチ）および端子サイズが同じで且つ端子数が多いバンプ部品Ａを撮像した撮像画像に対して画像処理を行う場合、端子定義のある位置の全てで端子が存在していることが認識されるが、仮想端子定義のある位置でも端子が存在していることが認識されるため、画像処理が失敗する。このように、部品データに仮想端子定義を付加することで、端子の位置座標（端子間ピッチ）および端子サイズが略同じで端子数が異なる複数のバンプ部品を互いに識別することができる。
【００３５】  部品実装処理に戻って、ＣＰＵ７１は、Ｓ１４０で画像処理を行うと、画像処理が成功したか否かを判定する（Ｓ１５０）。ＣＰＵ７１は、画像処理が失敗したと判定すると、エラーを出力して（Ｓ１６０）、部品実装処理を終了する。なお、Ｓ１６０の処理は、部品違いエラーに関するエラー情報を管理装置８０に送信することにより行う。エラー情報を受信した管理装置８０は、ディスプレイ８８上に警告画面を表示すると共に警告音を発することで、オペレータに対して部品違いエラーの報知を行う。一方、ＣＰＵ７１は、画像処理が成功したと判定すると、撮像画像に基づいて部品Ｐの吸着ズレ量を算出し（Ｓ１７０）、算出した吸着ズレ量に基づいて実装位置を補正した上で（Ｓ１８０）、吸着ノズル５１に吸着させた部品Ｐを基板Ｓの実装位置に実装する実装動作を行って（Ｓ１９０）、部品実装処理を終了する。ここで、実装動作は、具体的には、吸着ノズル５１に吸着させた部品Ｐが基板Ｓの実装位置の真上に来るようＸＹロボット４０を駆動制御した後、その部品Ｐが基板Ｓの実装位置に当接するまで吸着ノズル５１が下降するようＺ軸アクチュエータ５２を駆動制御し、吸着ノズル５１の吸引口に正圧が作用するよう電磁弁５７を駆動制御することにより行う。
【００３６】  次に、仮想端子定義を付加した部品データを作成する部品データ作成処理を説明する。部品データの作成は、オペレータにより入力されたデータに基づいて管理装置８０によって行われる。図１０は、管理装置８０のＣＰＵ８１により実行される部品データ作成処理の一例を示すフローチャートである。
【００３７】  部品データ作成処理が実行されると、管理装置８０のＣＰＵ８１は、まず、ＨＤＤ８３に記憶されている未処理の部品データ群の中から１の対象データを選択し（Ｓ３００）、対象データとボディサイズおよび端子サイズが近い（略同じ）類似データをＨＤＤ８３に記憶されている部品データ群の中から抽出する（Ｓ３１０）。Ｓ３１０の処理は、対象データとのボディサイズおよび端子サイズの各サイズ差が何れも誤差の範囲内にある部品データを検索して抽出する処理である。こうして類似データを抽出すると、ＣＰＵ８１は、抽出した類似データのうち未処理のデータの中から１の比較データを選択し（Ｓ３２０）、それぞれ選択した対象データと比較データとを用いて図１１に例示する差分抽出処理を実行して仮想端子定義を付加した部品データを作成する（Ｓ３３０）。
【００３８】  図１１の差分抽出処理が実行されると、管理装置８０のＣＰＵ８１は、対象データの定義（端子定義）に従って端子画像をレイアウトすることで撮像画像と同様の部品画像を生成する（Ｓ４００）。続いて、ＣＰＵ８１は、比較データの定義（端子定義）に従って端子画像をレイアウトすることで撮像画像と同様の部品画像を生成し（Ｓ４１０）、生成した比較データの部品画像に対して対象データの定義で図７に示した画像処理を行う（Ｓ４２０）。ＣＰＵ８１は、画像処理の結果、画像処理が成功したと判定すると（Ｓ４３０）、Ｓ４１０で生成した比較データの部品画像とＳ４００で生成した対象データの部品画像との差分をとることで差分画像を生成し（Ｓ４４０）、対象データに対して差分画像のある位置（差分位置）に仮想端子定義を追加（対象データに仮想端子定義を追加した部品データを作成）して（Ｓ４５０）、差分抽出処理を終了する。一方、ＣＰＵ８１は、Ｓ４３０で画像処理が失敗したと判定すると、Ｓ４００で生成した対象データの部品画像に対して比較データの定義で図７に示した画像処理を行う（Ｓ４６０）。ＣＰＵ８１は、画像処理の結果、画像処理が成功したと判定すると（Ｓ４７０）、Ｓ４００で生成した対象データの部品画像とＳ４１０で生成した比較データの部品画像との差分をとることで差分画像を生成し（Ｓ４８０）、比較データに対して差分画像のある位置（差分位置）に仮想端子定義を追加（比較データに仮想端子定義を追加した部品データを作成）して（Ｓ４９０）、差分抽出処理を終了する。なお、ＣＰＵ８１は、Ｓ４７０で画像処理が失敗したと判定すると、仮想端子定義を追加することなく、差分抽出処理を終了する。
【００３９】  部品データ作成処理に戻って、ＣＰＵ８１は、Ｓ３３０で差分抽出処理により部品データを作成すると、比較データを処理済みの類似データに設定し（Ｓ３４０）、その後、未処理の類似データがあるか否かを判定する（Ｓ３５０）。ＣＰＵ８１は、未処理の類似データがあると判定すると、Ｓ３２０に戻って、新たな１の比較データを選択してＳ３３０，Ｓ３４０の処理を繰り返し実行し、未処理の類似データがないと判定すると、対象データを処理済みの部品データに設定し（Ｓ３６０）、その後、対象データとなり得る未処理の他の部品データがあるか否かを判定する（Ｓ３７０）。ＣＰＵ８１は、未処理の他の部品データがあると判定すると、Ｓ３００に戻って、新たな１の対象データを選択してＳ３１０〜Ｓ３６０の処理を繰り返し実行し、未処理の他の部品データがないと判定すると、部品データ作成処理を終了する。
【００４０】  図１２は、仮想端子定義を付加した部品データを作成する様子を示す説明図である。図示するように、バンプ部品Ｂと存在する端子同士の位置座標（又は端子間ピッチ）および端子サイズが略同じで端子数が多いバンプ部品Ａの部品画像に対して、バンプ部品Ｂの端子定義を用いて、差分抽出処理のＳ４２０またはＳ４６０の画像処理を行った場合、画像処理が成功する。このため、差分抽出処理のＳ４４０またはＳ４８０にてバンプ部品Ａの部品画像とバンプ部品Ｂの部品画像との差分をとって差分画像を生成する。差分画像は、バンプ部品Ａのみに存在する端子を表す端子画像となる。したがって、バンプ部品Ｂの部品データに、その差分位置に端子が存在しないことを定義する仮想端子定義を付加する。これにより、上述した図９に示すように、バンプ部品Ｂの部品データを用いてバンプ部品Ｂを撮像した撮像画像に対して画像処理を行う場合、画像処理を成功させることでき、バンプ部品Ｂの部品データを用いてバンプ部品Ａを撮像した撮像画像に対して画像処理を行う場合、画像処理を失敗させることができる。
【００４１】  以上説明した実施例の部品実装システム１は、存在する端子同士の位置座標（又は端子間ピッチ）および端子サイズが略同じで端子数が異なる複数の部品データを抽出する。これにより、誤認識するおそれのある複数の部品データを抽出することができ、抽出した部品データを用いることで、実装する部品Ｐの誤認識を抑制し、部品Ｐを正しく認識できるようにすることができる。
【００４２】  また、実施例の部品実装システム１は、存在する端子同士の位置座標（又は端子間ピッチ）および端子サイズが略同じで端子数が異なる複数の部品データのうち、一方の部品データに存在せず他方の部品データに存在する端子の位置（差分位置）に、その一方の部品データに対して端子が存在しないことを定義する仮想端子定義を追加する。仮想端子定義が付加された部品データを用いて部品Ｐの撮像画像に画像処理を行う場合、端子定義のある位置の全てに端子が存在していることが認識され、且つ、仮想端子定義のある位置の全てに端子が存在していないことが認識された場合に画像処理が成功したと判定することにより、類似する複数の部品を識別することができ、部品の誤認識を防止することができる。また、実施例の部品実装システム１は、端子を認識する範囲を、端子定義のある位置と仮想端子定義のある位置とに絞ることで、部品Ｐに付されたマークや配線パターンなどの映り込みを端子であると誤認識するのを防止することができる。
【００４３】  実施例では、図１１の差分抽出処理において、比較データの定義に従って部品画像を生成し、生成した比較データの部品画像に対して対象データの定義で画像処理を行い、対象データの定義に従って部品画像を生成し、生成した対象データの部品画像に対して比較データの定義で画像処理を行うことで、対象データと比較データとの間で存在する端子同士の位置座標や端子間ピッチが略同じであるか否かを判定するものとしたが、これに限定されるものではなく、対象データの定義のある位置と比較データの定義のある位置とを直接比較することにより、これらの間で存在する端子同士の位置座標や端子間ピッチが略同じであるか否かを判定するものとしてもよい。
【００４４】  実施例では、図１０の部品データ作成処理を実行することで部品データに仮想端子定義を自動的に付加するものとしたが、これに限定されるものではない。例えば、図１３に例示する変形例の部品データ作成処理を実行することで、互いに端子サイズや端子の位置座標（又は端子間ピッチ）が類似する類似データを検索してこれらをまとめて一覧表示し、オペレータによる仮想端子定義の追加入力を支援するものとしてもよい。
【００４５】  図１３の部品データ作成処理が実行されると、管理装置８０のＣＰＵ８１は、ＨＤＤ８３に記憶されている部品データのうち未処理の部品データ群の中から１の対象データを選択し（Ｓ５００）、選択した対象データと、ボディサイズが近く、互いに存在する端子同士の端子サイズおよび位置座標（又は端子間ピッチ）が近い（略同じ）類似データを抽出する（Ｓ５１０）。そして、ＣＰＵ８１は、対象データを選択済みの部品データに設定し（Ｓ５２０）、未選択の部品データがあるか否かを判定する（Ｓ５３０）。ＣＰＵ８１は、未選択の部品データがあると判定すると、Ｓ５００に戻って新たな１の対象データを選択し、Ｓ５１０，Ｓ５２０の処理を繰り返し実行する。一方、ＣＰＵ８１は、未選択の部品データがないと判定すると、互いに類似する類似データ毎にまとめて部品データを一覧表示する（Ｓ５４０）。図１４は、部品データ表示画面９０の一例を示す説明図である。部品データ表示画面９０は、サイズおよび位置座標（又は端子間ピッチ）が互いに略同じである類似データ（部品画像）をサムネイル形式で一覧表示する部品データ表示領域９２と、類似データ毎に対応付けられた複数のタブが並ぶタブ領域９４と、部品データ表示領域９２に表示された部品データの詳細（例えば、部品種やボディサイズ、端子サイズ、端子数等の詳細表示）を呼び出すための詳細表示指示領域９６とを備える。部品データ表示領域９２に表示する部品データ（類似データ）の切り替えは、タブ領域９４の複数のタブのうちの何れかにカーソルを合わせてマウスをクリックすることにより行うことができる。
【００４６】  そして、ＣＰＵ８１は、オペレータによって、部品データの選択操作がなされたか否か（Ｓ５５０）、仮想端子の追加操作がなされたか否か（Ｓ５６０）、をそれぞれ判定し、部品データの選択操作がなされ且つ仮想端子の入力操作がなされたと判定すると、選択した部品データの入力した位置に仮想端子定義を追加して（Ｓ５７０）、部品データ作成処理を終了する。図１５は、部品データ表示画面９０を用いて部品データに仮想端子定義を追加する様子を示す説明図である。仮想端子定義の追加は、図示するように、オペレータが仮想端子定義を追加したい位置にカーソル９８を合わせてマウスをクリックした後（図１４（ａ），（ｂ）参照）、カーソル９８を「はい」に合わせ、マウスをクリックする（図１４（ｃ）参照）ことにより行うことができる。なお、仮想端子定義の追加のキャンセルは、カーソル９８を「いいえ」に合わせ、マウスをクリックすることにより行うことができる。
【００４７】  実施例では、本発明をバンプ端子を有するバンプ部品に適用して説明したが、これに限定されるものではなく、リード端子を有するリード部品など、端子を有する端子付き部品でれば、如何なるタイプの部品にも適用可能である。
【００４８】  ここで、本実施例の主要な要素と発明の開示の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、管理装置８０が「データ取扱装置」に相当し、ＨＤＤ８３が「部品データ記憶手段」に相当し、図１３の部品データ作成処理のＳ５００〜Ｓ５３０の処理を行う管理装置８０のＣＵ８１が「部品データ抽出手段」に相当する。また、図１３の部品データ作成処理のＳ５４０の処理を行う管理装置８０のＣＰＵ８１とディスプレイ８８とが「表示手段」に相当する。また、図１０の部品データ作成処理および図１１の差分抽出処理のＳ４００〜Ｓ４３０，Ｓ４６０，Ｓ４７０の処理を実行する管理装置８０のＣＰＵ８１も「部品データ抽出手段」に相当し、差分抽出処理のＳ４４０，Ｓ４５０，Ｓ４８０，Ｓ４９０の処理を実行する管理装置８０のＣＰＵ８１が「部品データ作成手段」に相当する。また、図６の部品実装処理のＳ１２０の処理を実行する制御装置７０のＣＰＵ７１が「撮像画像取得手段」に相当し、部品実装処理のＳ１４０の処理（図７の画像処理）を実行する制御装置７０のＣＰＵ７１が「識別手段」に相当する。なお、本実施例では、部品データを管理装置８０のＨＤＤ８３に記憶し、図１０や図１３の部品データ作成処理を管理装置８０のＣＰＵ８１が実行するものとしたが、これに限定されるものではなく、部品データを制御装置７０のＨＤＤ７３に記憶し、部品データ作成処理を制御装置７０のＣＰＵ７１が実行するものとしてもよい。この場合、制御装置７０が「データ取扱装置」に相当する。また、本実施例では、図６の部品実装処理のＳ１４０の処理（画像処理）を制御装置７０のＣＰＵ７１が実行するものとしたが、これに限定されるものではなく、管理装置８０のＣＰＵ８１が、部品実装処理のＳ１２０で部品Ｐを撮像した撮像画像を制御装置７０から取得して画像処理を実行するものとしてもよい。
【００４９】  なお、本発明は上述した実施例に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００５０】  本発明は、部品実装システムの製造産業などに利用可能である。
【符号の説明】
【００５１】  １  部品実装システム、１０  部品実装機、１１  基台、１２  本体枠、１４  支持台、２０  部品供給装置、３０  基板搬送装置、３２  ベルトコンベア装置、３４  バックアッププレート、４０  ＸＹロボット、４１  Ｘ軸ガイドレール、４２  Ｘ軸スライダ、４３  Ｙ軸ガイドレール、４４  Ｙ軸スライダ、４６  Ｘ軸アクチュエータ、４７  Ｘ軸位置センサ、４８  Ｙ軸アクチュエータ、４９  Ｙ軸位置センサ、５０  ヘッド、５１  吸着ノズル、５２  Ｚ軸アクチュエータ、５４  θ軸アクチュエータ、５６  マークカメラ、５７  電磁弁、５８  真空ポンプ、５９  エア配管、６０  パーツカメラ、６２  撮像素子、６４  レンズ、６６  第１照明装置、６８  第２照明装置、７０  制御装置、７１  ＣＰＵ、７２  ＲＯＭ、７３  ＨＤＤ、７４  ＲＡＭ、７５  入出力インタフェース、７６  バス、８０  管理装置、８１  ＣＰＵ、８２  ＲＯＭ、８３  ＨＤＤ、８４  ＲＡＭ、８５  入出力インタフェース、８６  バス、８７  入力デバイス、８８  ディスプレイ、９０  部品データ表示画面、９２  部品データ表示領域、９４  タブ領域、９６  詳細表示指示領域、９８  カーソル、Ｓ  基板、Ｐ  部品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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