(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加熱物を加熱するために収納する加熱室と、
該加熱室の下面よりマイクロ波を供給するレンジ加熱手段と、
前記加熱室に過熱水蒸気を供給する吐出口を有したスチーム加熱手段と、
前記加熱室の上面から加熱するグリル加熱手段と、
前記吐出口の上方に位置し前記被加熱物を載置する金属皿部と該金属皿部の裏面側には前記マイクロ波を吸収して発熱する高周波発熱体を有する受け皿と、
前記被加熱物の温度を検出する赤外線センサと、
前記加熱室に設け該加熱室の温度を検出する加熱室温度センサと、
前記赤外線センサの検出温度に基づいて前記レンジ加熱手段を制御し、前記加熱室温度センサの検出温度に基づいて前記スチーム加熱手段と前記グリル加熱手段を制御する制御手段とを備え、
該制御手段は、前記赤外線センサで検出する被加熱物の温度が所定の温度となるまで、前記レンジ加熱手段を用いて前記受け皿の前記金属皿部を加熱し、その後、前記加熱室温度センサで検出する雰囲気温度が前記所定温度より高くなるように前記スチーム加熱手段と前記グリル加熱手段で前記被加熱物を加熱することを特徴とする高周波加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、食品の備えている栄養素の損出を少なくして料理する高周波加熱調理器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１では、加熱室に受け皿とグリル皿蓋とを組み合わせた小さな調理空間を作り、受け皿の底面をマイクロ波によって発熱させ、グリル皿蓋に蒸気口を設け前記加熱室の側面に設けている蒸気発生手段のスチーム噴出口から水蒸気を前記調理空間に噴出する事で被加熱物を調理するものである。
【０００３】
この調理方法は、調理物の脱脂や減塩を目的として調理時に水蒸気や加熱水蒸気を使用した調理方法であり、また被加熱物へのエネルギー効率を良くして調理時間を短くし、調理に必要なエネルギーを少し、調理時の被加熱物の乾燥を防ぐために加熱空間を小型で密閉して被加熱物の乾燥を防ぐものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２３７１４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記した特許文献１に示す調理方法は、加熱室の側面に設けている蒸気発生手段のスチーム噴出口より噴出する水蒸気を、受け皿とグリル皿蓋とを組み合わせた小さな調理空間に導くために蒸気口で連なることで重量センサが使用出来ず、調理する量の設定は調理ブックに沿った材料で何人前と人数を設定する必要がある。
【０００６】
また、受け皿とグリル皿蓋とを組み合わせた小さな調理空間で行う被加熱物への加熱方法は、マイクロ波にて受け皿の底面を発熱し被加熱物の底面から加熱し、また供給される水蒸気によって被加熱物の表面から水蒸気で蒸す二種類の加熱方法の組合せで調理を行う必要がある。
【０００７】
そのため、水蒸気を使用する蒸し加熱の時に、被加熱物に水蒸気が水滴となって付着して垂れることで野菜からビタミンＣが流失する課題があった。
【０００８】
また、前述したように重量センサが使用できない事と、受け皿とグリル皿蓋とを組み合わせた小さな調理空間内で調理を行うため加熱室に設けた温度検出手段も使用できないため完全自動化が出来ていなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、被加熱物を加熱するために収納する加熱室と、該加熱室の下面よりマイクロ波を供給するレンジ加熱手段と、前記加熱室に過熱水蒸気を供給する吐出口を有したスチーム加熱手段と、前記加熱室の上面から加熱するグリル加熱手段と、前記吐出口の上方に位置し前記被加熱物を載置する金属皿部と該金属皿部の裏面側には前記マイクロ波を吸収して発熱する高周波発熱体を有する受け皿と、前記被加熱物の温度を検出する赤外線センサと、前記加熱室に設け該加熱室の温度を検出する加熱室温度センサと、前記赤外線センサの検出温度に基づいて前記レンジ加熱手段を制御し、前記加熱室温度センサの検出温度に基づいて前記スチーム加熱手段と前記グリル加熱手段を制御する制御手段とを備え、該制御手段は、前記赤外線センサで検出する被加熱物の温度が所定の温度となるまで、前記レンジ加熱手段を用いて前記受け皿の前記金属皿部を加熱し、その後、前記加熱室温度センサで検出する雰囲気温度が前記所定温度より高くなるように前記スチーム加熱手段と前記グリル加熱手段で前記被加熱物を加熱するものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、被加熱物を最適に加熱し、ビタミンＣの熱破壊や流失を防止できる高周波加熱調理器を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施例に係る加熱調理器の正面斜視図。
【図２】本発明の実施例に係る加熱調理器の外枠を外した後方斜視図。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図。
【図４】本発明の受け皿に被加熱物を載せた表面斜視図。
【図５】本発明の受け皿の底面図。
【図６】図３断面図を使用した赤外線センサの動作説明図。
【図７】図３断面図を使用した受け皿に被加熱物を載せた赤外線センサの動作説明図。
【図８】基準位置を示す赤外線センサ部の説明用の拡大図。
【図９】終点位置を示す赤外線センサの説明用の拡大図。
【図１０】観測窓を閉めた状態を示す赤外線センサの説明用の拡大図。
【図１１】本発明の実施例に係るいため物の加熱動作を説明する説明図。
【図１２】本発明のいため物の制御に関わる制御ブロック図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施例を添付図面に従って説明する。
【００１３】
図において、加熱調理器の本体１は、加熱室２８の中に加熱する食品を入れ、マイクロ
波やヒータの熱、過熱水蒸気を使用して食品を加熱調理する。加熱室２８は被加熱物６０ｃと被加熱物６０ｃを載置する容器６０とを収納する。
【００１４】
ドア２は、加熱室２８の内部に食品を出し入れするために開閉するもので、ドア２を閉めることで加熱室２８を密閉状態にし、食品を加熱する時に使用するマイクロ波の漏洩を防止し、ヒータの熱や過熱水蒸気を封じ込め、効率良く加熱することを可能とする。
【００１５】
取っ手９は、ドア２に取り付けられ、ドア２の開閉を容易にするもので、手で握りやすい形状になっている。
【００１６】
ガラス窓３は、調理中の食品の状態が確認できるようにドア２に取り付けられており、ヒータ等の発熱による高温に耐えるガラスを使用している。
【００１７】
入力手段７１は、ドア２の前面下側の操作パネル４に設けられ、マイクロ波加熱やヒータ加熱等の加熱手段を選択し加熱する時間等と加熱温度など加熱条件の入力するための操作部６と、操作部６から入力された内容や調理の進行状態を表示する表示部５とで構成されている。
【００１８】
外枠７は、加熱調理器の本体１の上面と左右側面を覆うキャビネットである。
【００１９】
入力手段７１で設定する調理の加熱条件には、加熱室底面２８ａに置いたテーブルプレート２４に載置した被加熱物６０ｃを加熱する調理群と、受け皿１１１を使用し、被加熱物６０ｃを加熱室天面２８ｃの裏側に取り付けたグリル加熱手段１２に近づけて加熱する調理群がある。
【００２０】
具体的には、受け皿１１１に設けた金属脚部１１４をテーブルプレート２４に置いて被加熱物６０ｃの位置を高く持ち上げて行う調理するものである。
【００２１】
水タンク４２は、水蒸気を作るのに必要な水を溜めておく容器であり、加熱調理器の本体１の前面下側に設けられ、本体１の前面から着脱可能な構造とすることで給水および排水が容易にできるようになっている。
【００２２】
後板１０は、前記したキャビネットの後面を形成するものであり、上部に外部排気ダクト１８が取り付けられ、食品から排出した蒸気や本体１の内部の部品を冷却した後の冷却風（廃熱）３９を外部排気ダクト１８の外部排気口８から排出する。
【００２３】
機械室２０は、加熱室底面２８ａと本体１の底板２１との間の空間部に設けられ、底板２１上には食品を加熱するためのマグネトロン３３、マグネトロン３３に接続された導波管４７、制御手段２３ａ（図１２参照）を実装した制御基板２３、その他後述する各種部品、これらの各種部品を冷却するファン装置１５等が取り付けられている。
【００２４】
加熱室底面２８ａは、略中央部が凹状に窪んでおり、その中に回転アンテナ２６が設置され、マグネトロン３３より放射されるマイクロ波エネルギーが導波管４７、回転アンテナ２６の出力軸４６ａが貫通する開孔部４７ａを通して回転アンテナ２６の下面に流入し、該回転アンテナ２６で拡散されて加熱室２８内に放射される。回転アンテナ２６の出力軸４６ａは回転アンテナ駆動手段４６に連結されている。
【００２５】
ファン装置１５は、底板２１に取り付けた冷却モータに取り付けられた冷却ファンとで構成する。このファン装置１５によって発生する冷却風３９は、機械室２０内の自己発熱するマグネトロン３３やインバータ回路（図示無し）、奥側重量センサ２５ｃ，左側重量センサ２５ｂなどを冷却する。また、加熱室２８の外側と外枠７の間および前記したように熱風ケース１１ａと後板１０の間を流れ、外枠７と後板１０を冷却しながら外部排気ダクト１８の外部排気口８より排出される。さらに、後述する熱風モータ１３を冷却するためのダクト１６ａと、後述する赤外線ケース４８内に収められた赤外線ユニット５０を冷却するためのダクト１６ｂが設けられ、赤外線ユニット５０を冷却した冷却風３９は、加熱室２８内の排熱は加熱室天面２８ｅに設けられた排気ダクト２８ｅを通って後外部排気ダクト１８より外に排出される。
【００２６】
レンジ加熱手段３３０（図１２参照）はマグネトロン３３とインバータ回路（図示せず）よりなり前記制御手段２３ａによって制御される。レンジ加熱手段３３０は、加熱室２８の下面より加熱室２８にマイクロ波を供給する。
【００２７】
加熱室２８の後部には、熱風ユニット１１が取り付けられ、該熱風ユニット１１内には加熱室２８内の空気を効率良く循環させる熱風ファン３２が取り付けられ、加熱室奥壁面２８ｂには空気の通り道となる熱風吸気孔３１と熱風吹出し孔３０が設けられている。
【００２８】
熱風ファン３２は、熱風ケース１１ａの外側に取り付けられた熱風モータ１３の駆動により回転し、熱風ヒータ１４で循環する空気を加熱する。
【００２９】
また、熱風ユニット１１は、加熱室奥壁面２８ｂの後部側に熱風ケース１１ａを設け、加熱室奥壁面２８ｂと熱風ケース１１ａとの間に熱風ファン３２とその外周側に位置するように熱風ヒータ１４を設け、熱風ケース１１ａの後側に熱風モータ１３を取り付け、そのモータ軸を熱風ケース１１ａに設けた穴を通して熱風ファン３２と連結している。
【００３０】
熱風モータ１３は、加熱室２８や熱風ヒータ１４からの熱によって温度上昇するため、それを防ぐために、熱風モータカバー１７によって囲い、略筒状に形成されてダクト１６ａを熱風ケース１１ａと後板１０との間に位置し、ダクト１６ａの上端開口部を熱風モータカバー１７の下面に接続し、下端開口部をファン装置１５の吹出し口に接続し、ファン装置１５からの冷却風３９の一部を熱風モータカバー１７内に取り入れるようにしている。
【００３１】
加熱室２８の加熱室天面２８ｃの裏側には、ヒータよりなるグリル加熱手段１２が取り付けられている。グリル加熱手段１２は、マイカ板にヒータ線を巻き付けて平面状に形成し、加熱室２８の天面裏側に押し付けて固定し、加熱室２８の天面を加熱して加熱室２８内の食品を輻射熱によって焼くものである。グリル加熱手段１２は、加熱室２８の上面から被加熱物６０ｃを加熱する。
【００３２】
また、加熱室２８の加熱室天面２８ｃの奥側には後述する赤外線ユニット５０が設けられ、赤外線ユニット５０を冷却するために赤外線ケース４８にて覆い、略筒状に形成されてダクト１６ｂを熱風ケース１１ａと後板１０との間に位置し、ダクト１６ｂの上端開口部を赤外線ケース４８の側面に接続し、下端開口部を熱風モータカバー１７上面と接続し、ファン装置１５からの冷却風３９の一部を熱風モータカバー１７内に取り入れるようにしている。
【００３３】
加熱室２８の上方に加熱室天面２８ｃの左奥側にはサーミスタによって加熱室２８内の雰囲気室温度Ｑを検出する加熱室温度センサ８０を設ける。
【００３４】
また、加熱室底面２８ａには、複数個の重量センサ２５、例えば前側左右に左側重量センサ２５ｂ、右側重量センサ（図示無し）、後側中央に奥側重量センサ２５ｃが設けられ、その上にテーブルプレート２４が載置されている。制御手段２３ａはテーブルプレート２４に載置した被加熱物の重量を検知できるように組み込まれているプログラムにテーブルプレート２４の重量を風袋引きするように設定されている。
【００３５】
テーブルプレート２４は、食品を載置するためのもので、ヒータ加熱とマイクロ波加熱の両方に使用できるように耐熱性を有し、かつ、マイクロ波の透過性が良い材料で成形されている。また、周囲に持ちやすくするフランジ部２４ｂ（立上壁２４ａを含む）を設けている。さらにフランジ部２４ｂ（立上壁２４ａを含む）を設ける事で、加熱時の被加熱物の出し入れ時に例えば飲み物をこぼした場合でも、汚れはテーブルプレート２４に止まり後の清掃が容易である。
【００３６】
ボイラー４３は、加熱室側面２８ｆの外側に設けられボイラー４３で発生した水蒸気を加熱室２８に臨ませた吐出口４３ａから加熱室２８内に吐出させる。水蒸気は、加熱された吐出口４３ａを通過する時に加熱され過熱水蒸気となって加熱室２８に供給される。
【００３７】
ポンプ手段８７は、水タンク４２の水をボイラー４３まで汲み上げるもので、ポンプとポンプを駆動するモータで構成される。ボイラー４３への給水量の調節はモータのＯＮ／ＯＦＦの比率で決定する。スチーム加熱手段４３０（図１２参照）はボイラー４３とポンプ手段８７よりなり前記制御手段２３ａによって制御される。スチーム加熱手段４３０は被加熱物６０ｃを水蒸気で加熱する。
【００３８】
加熱手段はレンジ加熱手段３３０、熱風ヒータ１４、熱風モータ１３、グリル加熱手段１２、スチーム加熱手段４３０などである。
【００３９】
制御手段２３ａは、入力手段７１からの入力に応じて重量センサ２５と赤外線センサ５２と加熱室温度センサ８０の検出結果から被加熱物６０ｃの加熱時間を算出して加熱手段を制御する。
【００４０】
次に、図４、図５において、加熱室２８にセットする受け皿１１１について説明する。
【００４１】
図４において受け皿１１１は、被加熱物６０ｃを焼く金属皿部１１２と、受け皿１１１の左右端面１１２ｅには受け皿１１１の高さを変えるための脚部（樹脂脚部１１３ａと金属脚部１１４）と、受け皿１１１を棚２８ｔに載せるための左右に開いて用いる張り出し部１１９により構成されている。前記脚部はテーブルプレート２４に載置して用いる。
【００４２】
金属皿部１１２は、マグネトロン３３より放射されるマイクロ波を透過しない金属製のアルミ材料により形成され、焦げ付き等を防止するため表面処理はフッ素ＰＣＭにより構成されている。
【００４３】
金属皿部１１２の裏面には、マグネトロン３３より放射されたマイクロ波を吸収することで発熱する高周波発熱体１２０を設ける。高周波発熱体１２０が発した熱は金属皿部１１２に伝達され、金属皿部１１２表面に載置されている被加熱物６０ｃの下部を焼きながら焦げ目を付ける効果がある。
【００４４】
金属皿部１１２は略中心部に被加熱物６０ｃを載置するものであり、お好み焼きの生地のように液状の被加熱物６０ｃに含まれる水分等が外部に漏れないよう、外壁１１２ｄが設けられている。また金属皿部１１２の表面には波状の凹凸部１１２ｃを設け、肉などの被加熱物６０ｃの内部に含まれる余分な脂分を排出しながら加熱される凹部は外周部と繋がっている。
【００４５】
また、受け皿１１１の左右端面１１２ｅには、樹脂製の脚ベース１１３を備え、脚ベース１１３の前後には樹脂脚部１１３ａが配置される。また、受け皿１１１の左右端面１１２ｅには、前後の樹脂脚部１１３ａの間で脚ベース１１３に先端を挿入して係止させる金属脚部１１４を備える。金属脚部１１４は、受け皿１１１の高さを樹脂脚部１１３ａより高くする脚で、金属皿部１１２の下側に回動して折り畳み可能である。図４は金属脚部１１４を立てた状態である。
【００４６】
そして、金属脚部１１４を用いて受け皿１１１の高さを高くして、被加熱物６０ｃを加熱室天面２８ｃに近づけてグリル加熱手段１２による加熱の効率を良くするものである。また受け皿１１１の高さを高くすることで受け皿１１１が加熱室天面２８ｃに近づき被加熱物６０ｃを加熱する調理空間を小さくするものである。調理空間を小さくすることで、被加熱部６０ｃを効率よく加熱し、加熱室天面２８ｃに設けた温度検出手段８０の感度を良くし、被加熱物６０ｃの加熱時の乾燥を防止する効果がある。受け皿１１１は加熱室２８の壁面、奥壁面との間に隙間有する程度の大きさである。
【００４７】
次に、図６〜図１０を用いて加熱室２８の上方に設けられた非接触で被加熱物６０ｃの温度を検出する赤外線センサ５２について詳細を説明する。
【００４８】
５１はモータで、モータ５１の向きは、回転軸５１ａと加熱室奥壁面２８ｂと並行となるように取り付けられている。そして、回転軸５１ａが後述する筒状のユニットケース５４を回転（駆動）させることで、ユニットケース５４に収めた赤外線センサ５２搭載した基板５３を回転させて赤外線センサ５２のレンズ部５２ａの向きを加熱室底面２８ａの奥側（加熱室奥壁面２８ｂ側）から加熱室開口部２８ｄまでの範囲を回転移動して温度を検出できるようにしている。モータ５１はステッピングモータを使用し内部に減速用のギアを備え、制御基板２３に設けられた制御手段２３ａの制御によって回転軸５１ａを正転、逆転、また回転角度を好みに動作可能となっている。モータ５１は、調理の加熱条件に合わせた動作となるように制御される。
【００４９】
５２は赤外線センサで、赤外線検出素子（例えばサーモパイル）を複数個設けたもので、ここでは、回転軸５１ａの鉛直方向に一列に８素子整列した赤外線センサを使用している。そのため、加熱室底面２８ａの左右方向は一度に前記複数個所の温度の検出が可能であり、加熱室２８の奥側（加熱室奥壁面２８ｂ側）（図８）から前側（ドア２側）（図９）にかけては、赤外線センサ５２を一定角度の回転を複数回行う事（温度の測定時は回転を停止）で加熱室底面２８ａの全域を複数に分けて温度を検出するものである。具体的には、加熱室底面２８ａに載置するテーブルプレート２４の全面の温度を検知する。また、図７で示す加熱室２８に受け皿１１１をセットして、入力手段７１で受け皿１１１を使用する調理群の加熱条件を制御手段２３ａに設定した場合には、受け皿１１１の金属皿部１１２の温度を検知する。
【００５０】
５５は金属板から成るシャッタである。シャッタ５５は、赤外線センサ５２を使用しない時に観測窓４４ａを閉じるものである（図１０参照）。４４ａは観測部４４に設けた観測窓で、赤外線センサ５２の検出する視野範囲となる範囲を開口している。観測部４４を加熱室２８の内側に突出させることで、最低限の狭い観測窓開口範囲で広範囲の温度検知が可能となる。
【００５１】
次に赤外線センサ５２を用いてテーブルプレート２４に載置した被加熱物６０ｃの温度の検出について図６と図８〜図１０を用いて説明する。
【００５２】
制御手段２３ａは、モータ５１を駆動して赤外線センサ５２の視野を閉鎖状態から基準位置（検知点ａ）に回転移動する。
【００５３】
その後、観測面の温度の検知を開始する。初めに基準位置で温度検知を行い、備えている検出素子の複数個分の温度を検知しそのデータを保存する。
【００５４】
その後、次の検知点ｂの温度を測定できるように、モータ５１を回転して赤外線センサ５２を一定角度たとえば終点方向（ドア２側）へ３度回転移動して、観測面の温度を測定した後、再び３度回転移動を行い、赤外線センサ５２の視野が終点の検知点ｈを向くまで前記の動作を繰り返して測定する。本実施例では、８素子の赤外線検出素子を１４回回転移動させて１５列の温度データを検出している。全温度データは１２０カ所の温度を検出している。移動角度はＳ１（約４２度）となる。
【００５５】
赤外線センサ５２によって終点位置である検知点ｈの温度の検出が終了した後、復路では、温度の検出を行わないで直接基準位置に戻るため早く基準位置に戻れる。以上の往復動作を一周期として、基準位置に戻ったら再び測定を開始して前記動作を繰り返す。
【００５６】
赤外線センサ５２は、テーブルプレート２４に載置した被加熱物６０ｃの略大きさ・外形を認識できるように、前記したように複数（例えば８素子）の赤外線センサ５２を一列に配置して、この赤外線センサ５２を３度ずつ１４回移動させて１５列の温度を測定することで、デーブルプレート２４内を総数１２０（８×１５）個の温度データを取得する。
【００５７】
次に、赤外線センサ５２を用いて受け皿１１１に載置した被加熱物６０ｃのモータ５１の動作について図４、図７〜図１０を用いて説明する。
【００５８】
受け皿１１１は金属脚部１１４を用いてテーブルプレート２４に置き、受け皿１１１の金属皿部１１２に載置した被加熱物６０ｃの温度を検出できるように赤外線センサ５２を回転駆動する。
【００５９】
制御手段２３ａは、モータ５１を駆動して赤外線センサ５２の視野を閉鎖状態から基準位置（検知点ａ）に回転移動する。
【００６０】
その後、観測面の温度の検知を開始する。初めに基準位置で温度検知を行い、備えている検出素子の複数個分の温度を検知しそのデータを保存する。
【００６１】
その後、次の検知点の温度を測定できるように、モータ５１を回転して赤外線センサ５２を一定角度たとえば終点方向（ドア２側）へ３度回転移動して、観測面の温度を測定した後、再び３度回転移動を行い、赤外線センサ５２の視野が終点の検知点Ｋを向くまで前記の動作を繰り返して測定する。本実施例では、８素子の赤外線検出素子を１６回回転移動させて１７列の温度データを検出している。全温度データは１３６カ所の温度を検出している。移動角度はＳ２（約４８度）となる。
【００６２】
温度データの検出数（モータ５１の回転する移動角度）の違いは、入力手段７１からの入力に応じて異ならしている。
【００６３】
赤外線センサ５２によって終点位置である検知点Ｋの温度の検出が終了した後、復路では、温度の検出を行わないで直接基準位置に戻るため早く基準位置に戻れる。以上の往復動作を一周期として、基準位置に戻ったら再び測定を開始して前記動作を繰り返す。
【００６４】
次に図４、図７〜図１２を用いて受け皿１１１を用いて被加熱物６０ｃの位置を高くして被加熱物６０ｃを加熱する制御についてホイコウロウを例にして詳細に説明する。
【００６５】
初めに受け皿１１１に被加熱物６０ｃである調味料のみそ、酒、砂糖、豆板醤、片栗粉を混ぜ合わせた豚ロース肉２００g、キャベツ、にんじん、ピーマン、長ねぎを載置する。
【００６６】
受け皿１１１の金属皿部１１２に被加熱物６０ｃを載せて、金属脚部１１４を立てた状態で、テーブルプレート２４に載せて加熱室２８に収容する。加熱室２８の略中間の高さに金属皿部１１２が配置され、過熱水蒸気を吐出する吐出口４３ａは金属皿部１１２の下方に位置する。金属脚部１１４を閉じて樹脂脚部１１３ａでテーブルプレート２４に載置された時は、吐出口４３ａは金属皿部１１２の上方に位置する。
【００６７】
入力手段７１で、加熱条件として受け皿１１１を使用する調理群である、いため物のホイコウロウ（図示無し）の自動調理を制御手段２３ａに設定し、タンク４２に水を入れて本体１にセットして調理を開始する。
【００６８】
制御手段２３ａは、入力手段７１からの被加熱物６０ｃのいため物を行う入力に応じて重量センサ２５と赤外線センサ５２と加熱室温度センサ８０の検出結果に基づいて前記加熱手段を制御する。
【００６９】
加熱工程（図１１）は、レンジ加熱手段３３０によるレンジ加熱Ｒの第一加熱工程Ｋ１と、スチーム加熱手段４３０とグリル加熱手段１２によるスチームグリル加熱ＳＧの第二加熱工程Ｋ２、グリル加熱手段１２によるグリル加熱Ｇの第三加熱工程Ｋ３である。
【００７０】
テーブルプレート２４に受け皿１１１を載せて加熱を開始すると、重量センサ２５より受け皿１１１と被加熱部６０ｃの合計の重量Ｗを検出し、受け皿１１１を風袋引きして被加熱物６０ｃの重量を検出し、入力手段７１により設定された受け皿１１１を使用する調理群を入力されたことによって、８素子並んだ赤外線センサ５２をモータ５１によって回転移動し、検知点ａから検知点Ｋまで１６回移動して１３６個（８×１７）の温度データを取得し、被加熱物６０ｃの上面の温度を検出できる。
【００７１】
制御手段２３ａは、前述した方法で被加熱物６０ｃの重量Ｗを検出し、被加熱物６０ｃの重量に応じた第一加熱工程Ｋ１の基準加熱時間Ｔｋ１、第二加熱工程Ｋ２の基準加熱時間Ｔｋ２、第三加熱工程Ｋ３の基準加熱時間Ｔｋ３からなる基準加熱時間Ｔｋを決定する。
【００７２】
第一加熱工程Ｋ１は、レンジ加熱手段３３０で加熱室２８の下面より加熱室２８にマイクロ波を供給し、受け皿１１１の金属皿部１１２の裏面に設けられた高周波発熱体１２０を発熱させて、金属皿部１１２と被加熱物６０ｃを下から加熱する。
【００７３】
この第一加熱工程Ｋ１において、赤外線センサ５２は前記の回転移動を繰り返し行い、被加熱物６０ｃの表面の温度Ｐを検出し続ける。
【００７４】
制御手段２３ａには、第一加熱工程Ｋ１では赤外線センサ５２で検出する温度Ｐと比較判定する第一所定温度Ｄ１が組み込まれている。
【００７５】
第一加熱工程Ｋ１で、赤外線センサ５２で検出する温度Ｐが第一所定温度Ｄ１に到達すると、第一加熱工程Ｋ１の基準加熱時間ＴＫ１の経過より優先して第二加熱工程Ｋ２に移行する。そのため、第一加熱工程Ｋ１は第二加熱工程Ｋ２に移行するまでの加熱時間Ｔｊ１で、基準加熱時間ＴＫ１より短時間となる。また第一加熱工程Ｋ１の基準加熱時間ＴＫ１までに赤外線センサ５２で検出する温度Ｐが第一所定温度Ｄ１に到達しない場合にも第一加熱工程Ｋ１の基準加熱時間ＴＫ１が終了した時点で、第二加熱工程Ｋ２に移行する。そうすることで被加熱物６０ｃの加熱しすぎにより高温となる事による栄養素の破壊を防止している。また加熱時間が余計に長くなることで熱に弱い栄養素の破壊を防止するためである。
【００７６】
ここでは、第一所定温度Ｄ１は６０℃と設定し、被加熱物６０ｃの温度Ｐが６０℃を検出した時点で第二加熱工程Ｋ２に移行する。またその時の被加熱物６０ｃの載置されていない金属皿部１１２の温度は約１２０〜１３０℃である。
【００７７】
第一加熱工程Ｋ１の加熱は、被加熱物６０ｃの裏面の加熱と、金属皿部１１２の温度を１００℃以上に加熱する。そうすることで第二加熱工程で吐出される過熱水蒸気が金属皿部１１２の特に裏面で結露するのを防止している。
【００７８】
次に、第ニ加熱工程では、スチーム加熱手段４３０を用いて加熱室２８に過熱水蒸気を供給し、グリル加熱手段１２によって被加熱物６０ｃを加熱する。
【００７９】
加熱室２８への加熱水蒸気の供給は、グリル加熱手段１２の加熱で加熱室２８の温度を上昇した後に供給が開始される。
【００８０】
加熱室２８に過熱水蒸気が供給されること、過熱水蒸気は金属皿部１１２で結露する事無く、加熱室２８の側面と受け皿１１１との間に設けた隙間から加熱室２８の上方に流れ、加熱室天面２８ｃと受け皿１１１の間の狭い空間を満たす。加熱水蒸気で前記狭い空間が満たされることで、今まで有った空気は加熱室天面２８ｅに設けられた排気ダクト２８ｅを通って後、外部排気ダクト１８より外に押し出される。そのため、この狭い空間の酸素濃度は低下し食品との酸化を弱める働きをする。また過熱水蒸気が被加熱物６０ｃを加熱した後に、被加熱物６０ｃの表面で結露して被加熱物６０ｃを水（水滴）の膜で覆うことで周囲の空気との接触が防止され、またグリル加熱手段１２の輻射熱で加熱される被加熱部６０ｃの表面の急激な温度上昇を和らげ被加熱物６０ｃの表面から内部に至り温度ムラの少ない加熱を行うことが可能となり高温部と低温部の温度差を小さく保つことで高温に弱い栄養素を破壊する事無く効率よく被加熱物の加熱を行う事ができる。また急激な乾燥を防止するものである。
【００８１】
第二加熱工程Ｋ２からは、加熱室２８の上方に設けられた加熱室温度センサ８０によって加熱室２８の雰囲気温度Ｑを検出する。
【００８２】
制御手段２３ａは、被加熱物６０ｃの加熱量を一定にするために、加熱室温度センサ８０の温度上昇を確認して、温度上昇が早い場合は第二加熱工程Ｋ２の加熱時間を短く制御し、温度上昇が遅い場合は第二加熱工程Ｋ２の加熱時間を長くなるように制御する事で、被加熱部６０ｃの過加熱や加熱不足を防止している。特に過加熱を防止する事でビタミンＣの破壊を防止している。
【００８３】
制御方法は、加熱室温度センサ８０で検出する雰囲気温度Ｑが第二所定温度Ｄ２（例えば１００℃）に到達するまでの到達時間Ｔ９を計時する。そして、第二加熱工程Ｋ２で第二所定温度Ｄ２に到達するまでのこの到達時間Ｔ９と比較判定する所定時間Ｔ７が組み込まれている。
【００８４】
加熱室温度センサ８０で検出する雰囲気温度Ｑが第二所定温度Ｄ２に到達する時間が所定時間Ｔ７よりも早い場合（到達時間Ｔ９＜所定時間Ｔ７）は、第二加熱工程Ｋ２の基準加熱時間Ｔｋ２から差分Ｔ８（Ｔ８＝Ｔ７−Ｔ９）を差し引いた時間を第二加熱工程Ｋ２の加熱時間とする（加熱時間Ｔｊ２＝基準加熱時間Ｔｋ２−差分Ｔ８）。
【００８５】
逆に、加熱室温度センサ８０で検出する雰囲気温度Ｑが第二所定温度Ｄ２に到達する時間が所定時間Ｔ７よりも遅く到達する場合（到達時間Ｔ９＞所定時間Ｔ７）は、第二加熱工程Ｋ２の基準加熱時間Ｔｋ２に差分Ｔ８（Ｔ８＝Ｔ９−Ｔ７）を加えて、基準加熱時間Ｔｋ２より長く被加熱物６０ｃを加熱する（加熱時間Ｔｊ２＝基準加熱時間Ｔｋ２＋差分Ｔ８）。
【００８６】
また、過熱水蒸気による加熱とグリル加熱手段１２による加熱とを併用する事で、被加熱物６０ｃに触れた過熱水蒸気が熱交換されて被加熱物６０ｃの表面に水滴となって付着したのちグリル加熱手段１２によって被加熱物６０ｃと共に水滴も加熱されため、被加熱物６０ｃの表面に付着した水滴は、多く滴下することなく乾燥させることでビタミンＣの流出を防いでいる。
【００８７】
第三加熱工程Ｋ３では、グリル加熱手段１２によって被加熱物６０ｃの表面に付着している余分な水分を飛ばして被加熱物６０ｃを食味した時の水っぽさを無くしている。
【００８８】
基準加熱時間Ｔｋ３が経過すると調理を終了する。
【００８９】
こうして、被加熱物６０ｃのホイコウロウの過加熱を防ぎ、おいしくいため物ができる。
【００９０】
前述した内容では第二加熱工程Ｋ２において、基準加熱時間Ｔｋ２を調整して加熱時間Ｔｊ２を求めて加熱時間を決定したが、第二加熱工程Ｋ２で補正時間（差分Ｔ８）を求めて第三加熱工程Ｋ３の加熱時間Ｔｋ３を調整して加熱時間を決定しても良い。
【００９１】
以上の実施により、発明者の調査では、従来の調理した後のキャベツ１００ｇに含まれるビタミンＣは２９．５ｍｇに対して本調理後では３６ｍｇ残り従来に比べて約２０％多くビタミンＣを残すことが出来るようになった。
【００９２】
上記した本実施例によれば、被加熱物６０ｃを最適に加熱し、ビタミンＣの熱破壊や流失を防止できる加熱調理器を提供する。
【符号の説明】
【００９３】
５      表示部
６      操作部
１２    グリル加熱手段
２３ａ  制御手段
２４    テーブルプレート
２５    重量センサ
２８    加熱室
２８ａ  加熱室底面
５２    赤外線センサ
６０    容器
６０ｃ  被加熱物
７１    入力手段
８０    加熱室温度センサ
１１１  受け皿
１２０  高周波発熱体
３３０  レンジ加熱手段
４３０  スチーム加熱手段
Ｄ１    第一所定温度
Ｄ２    第二所定温度
Ｋ１    第一加熱工程
Ｋ２    第二加熱工程
Ｋ３    第三加熱工程
Ｐ      温度
Ｑ      雰囲気温度
Ｔ７    所定時間
Ｔｋ    基準加熱時間
Ｔｚ    全加熱時間
Ｗ      重量
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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