(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）一般式（１）：
【化８】
0006456134.tif 000012
（式中、Ｒは水素原子又はメチル基を示し、ｎは繰返し単位数を表し、平均値で４以上２０以下の数を示す）で表されるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートと、
（Ｂ）ラジカル発生剤と、
（Ｃ）導電性フィラーと、
（Ｄ）炭素数５〜１４の直鎖アルキレン基を有する直鎖アルカンジオールジ（メタ）アクリレート、ならびに単官能および２官能性のポリエステル（メタ）アクリレートからなる群より選択される少なくとも１種と
を含むことを特徴とする、導電性樹脂組成物。
【請求項２】
（Ａ）成分の一般式（１）のｎが、５以上１４以下である、請求項１記載の導電性樹脂組成物。
【請求項３】
さらに、（Ｅ）メチルヒドロキノン、ｔ−ブチルヒドロキノン、ｐ−ベンジルオキシフェノール、およびメチルスチレンダイマーからなる群より選択される少なくとも１種を含む、請求項１または２記載の導電性樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項記載の導電性樹脂組成物を含む、ディスペンス用導電性接着剤。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１項記載の導電性樹脂組成物を含む、ダイアタッチ剤。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれか１項記載の導電性樹脂組成物の硬化物を有する、半導体装置。
【請求項７】
請求項４記載のディスペンス用導電性接着剤の硬化物を有する、半導体装置。
【請求項８】
請求項５記載のダイアタッチ剤の硬化物を有する、半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性樹脂組成物、ディスペンス用導電性樹脂組成物、ダイアタッチ剤、および半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、チップコンデンサーや抵抗器などの表面実装部品を基板に実装するために、導電性樹脂組成物が用いられている。この表面実装では、複雑な形状の基板やアッセンブリの場合には、印刷工法による導電性接着剤の塗布が不適当になるため、導電性樹脂組成物を導電性接着剤として、ディスペンサーで塗布される場合が多い。
【０００３】
また、半導体チップをリードフレーム等の金属板に接着・固定する際には、導電性樹脂組成物をダイアタッチ剤として、ディスペンサーで塗布し、使用している。
【０００４】
ここで、ディスペンサーで塗布される導電性接着剤やダイアタッチ剤（以下、導電性接着剤等という）には、高い流動性が求められる。特に、５ｍｍ□チップ等の接合面積が２５ｍｍ２以上のような大型の部品を接着する場合には、導電性接着剤等を溶剤で希釈すると、揮発した溶剤がボイドを形成し、接続信頼性が低下するおそれがある。したがって、導電性接着剤等を、無溶剤で低粘度にする必要がある。
【０００５】
また、大型部品を実装する際には、寸法安定性や部品追従性の観点から、低反り性が求められる。この低反り性を実現するためには、硬化後の導電性接着剤等に低弾性が要求される。したがって、導電性接着剤等は、無溶剤で低粘度であり、かつ硬化後には低弾性である必要がある。
【０００６】
硬化後に、低弾性となる樹脂組成物としては、シリコーンゴムと無機充填剤からなる、ガラス転移温度と−６５℃の貯蔵弾性率が所定の低弾性接着剤（特許文献１）、所定のエポキシ変性ブタジエンと、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有する硬化性組成物（特許文献２）が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−０７６０２３号公報
【特許文献２】特開２０１１−１３７０９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記のシリコーンゴムと無機充填剤からなる、ガラス転移温度と−６５℃の貯蔵弾性率が所定の低弾性接着剤（特許文献１）、所定のエポキシ変性ブタジエンと、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有する硬化性組成物（特許文献２）のいずれも、硬化前の粘度が高い、という問題がある。
【０００９】
本発明は、無溶剤で低粘度であり、かつ硬化後には低弾性である導電性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、以下の構成を有することによって上記問題を解決した導電性樹脂組成物、ディスペンス用導電性樹脂接着剤、ダイアタッチ剤、および半導体装置に関する。
〔１〕（Ａ）一般式（１）：
【００１１】
【化１】
0006456134.tif 000002
【００１２】
（式中、Ｒは水素原子又はメチル基を示し、ｎは繰返し単位数を表し、平均値で４以上２０以下の数を示す）で表されるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートと、
（Ｂ）ラジカル発生剤と、
（Ｃ）導電性フィラーと、
（Ｄ）炭素数５〜１４の直鎖アルキレン基を有する直鎖アルカンジオールジ（メタ）アクリレート、単官能および２官能性のポリエステル（メタ）アクリレート、ならびに末端変性ポリブタジエンゴムからなる群より選択される少なくとも１種と
を含むことを特徴とする、導電性樹脂組成物。
〔２〕（Ａ）成分の一般式（１）のｎが、５以上１４以下である、上記〔１〕記載の導電性樹脂組成物。
〔３〕さらに、（Ｅ）メチルヒドロキノン、ｔ−ブチルヒドロキノン、ｐ−ベンジルオキシフェノール、およびメチルスチレンダイマーからなる群より選択される少なくとも１種を含む、上記〔１〕または〔２〕記載の導電性樹脂組成物。
〔４〕上記〔１〕〜〔３〕のいずれか記載の導電性樹脂組成物を含む、ディスペンス用導電性樹脂組成物。
〔５〕上記〔１〕〜〔３〕のいずれか記載の導電性樹脂組成物を含む、ダイアタッチ剤。
〔６〕上記〔１〕〜〔３〕のいずれか記載の導電性樹脂組成物の硬化物を有する、半導体装置。
〔７〕上記〔４〕記載のディスペンス用導電性樹脂組成物の硬化物を有する、半導体装置。
〔８〕上記〔５〕記載のダイアタッチ剤の硬化物を有する、半導体装置。
【発明の効果】
【００１３】
本発明〔１〕によれば、無溶剤で低粘度であり、かつ硬化後には低弾性である導電性樹脂組成物を提供することができる。
【００１４】
本発明〔４〕によれば、無溶剤で低粘度であり、かつ硬化後には低弾性である導電性樹脂組成物を含むディスペンス用導電性樹脂組成物を得ることができる。本発明〔５〕によれば、無溶剤で低粘度であり、かつ硬化後には低弾性である導電性樹脂組成物を含むダイアタッチ剤を得ることができる。これらによれば、大型の部品を実装した際に低反り化を実現できる。
【００１５】
本発明〔６〕〜〔８〕によれば、硬化後に低弾性である導電性樹脂組成物の硬化物による高信頼性の半導体装置を得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の導電性樹脂組成物（以下、導電性樹脂組成物という）は、
（Ａ）一般式（１）：
【００１７】
【化２】
0006456134.tif 000003
（式中、Ｒは水素原子又はメチル基を示し、ｎは繰返し単位数を表し、平均値で４以上２０以下の数を示す）で表されるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートと、
（Ｂ）ラジカル発生剤と、
（Ｃ）導電性フィラーと、
（Ｄ）炭素数５〜１４の直鎖アルキレン基を有する直鎖アルカンジオールジ（メタ）アクリレート、単官能および２官能性のポリエステル（メタ）アクリレート、ならびに末端変性ポリブタジエンゴムからなる群より選択される少なくとも１種と
を含むことを特徴とする。
【００１８】
（Ａ）成分は、硬化後の導電性樹脂組成物を低弾性にする。（Ａ）成分のポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートのエチレングリコール鎖の長さは、「−ＣＨ２ＣＨ２Ｏ−」を１単位として、平均で、４単位〜２０単位（一般式（１）におけるｎの平均値４〜２０）であり、流動性・揮発性の観点から、５〜１４単位（一般式（１）におけるｎの平均値５〜１４）であると好ましく、９単位〜１４単位（式（１）におけるｎの平均値９〜１４）が、より好ましい。
【００１９】
エチレングリコール鎖が４単位未満では、成分が揮発しやすくボイド発生の原因となる。一方、２０単位を超えると、導電性樹脂組成物の硬化性が悪くなったり、粘度が上昇してしまったりする場合がある。
【００２０】
ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートとしては、アクリレート（Ｒが水素原子）でもメタクリレート（Ｒがメチル基）でもよいが、アクリレートであると、重合性が良好である点から好ましい。（Ａ）成分は、単独でも２種以上を併用してもよい。
【００２１】
（Ｂ）成分であるラジカル発生剤は、（Ａ）成分を硬化させるために含有される。（Ｂ）成分としては、有機過酸化物が挙げられ、イソノナノイルペルオキシド、デカノイルペルオキシド、ラウロイルペルオキシド、パラクロロベンゾイルペルオキシド、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）ペルオキシド等のジアシルペルオキシド類；２，２−ジ（４，４−ジ−（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）シクロヘキシル）プロパン等のペルオキシケタール類；ビス（４-ｔｅｒｔ-ブチルシクロヘキサニル）ペルオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルペルジカーボネート、ジシクロヘキシルペルジカーボネート等のペルオキシジカーボネート類；ｔｅｒｔ−ブチルペルベンゾエート、ｔｅｒｔ−ブチルペルアセテート、ｔｅｒｔ−ブチルペル−２−エチルへキサノエート、ｔｅｒｔ−ブチルペルイソブチレート、ｔｅｒｔ−ブチルペルピバレート、ｔｅｒｔ−ブチルジペルアジペート、キュミルペルネオデカノエート、ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシベンゾエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルペルオキシ）ヘキサン等のペルオキシエステル類；メチルエチルケトンペルオキシド、シクロヘキサノンペルオキシド等のケトンペルオキシド類；ジ−ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシド、ジキュミルペルオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルキュミルペルオキシド、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルペルオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ジ −ｔｅｒｔ−ヘキシルペルオキシド、ジ（２−ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン等のジアルキルペルオキシド類；キュメンヒドロキシペルオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロペルオキシド、ｐ−メンタハイドロペルオキシド等のハイドロペルオキシド類等を使用することができる。
【００２２】
これらの中でも、ペルオキシジカーボネート類、ペルオキシエステル類およびジアルキルペルオキサイド類が好ましく、ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシベンゾエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキサニル）ペルオキシジカーボネート、およびジ（２−ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼンが、導電性樹脂組成物の保存安定性が良好なことから、より好ましい。（Ｂ）成分は、単独でも２種以上を併用してもよい。
【００２３】
（Ｃ）成分の導電性フィラーは、特に限定する必要はなく、（Ｃ）成分としては、銀、銅、金、パラジウム、白金、ビスマス、錫、ビスマス−錫合金、インジウム錫酸化物、銀被覆銅、銀被覆アルミニウム、金属被覆ガラス球、およびこれらの混合物が挙げられる。（Ｃ）成分の平均粒径は、作業性及び低粘度化の観点から、０．１〜５０μｍであると好ましく、２〜２０μｍであるとより好ましい。ここで、（Ｃ）成分の平均粒径は、レーザー回折法によって測定した体積基準のメジアン径である。また、（Ｃ）成分の形状は、リン片状であると、低抵抗化の観点から、より好ましい。市販品としては、ＤＯＷＡエレクトロニクス製銀粉末（品名：ＦＡ６−１８）、メタロー  テクノロジーズ  ユーエスエイ（Ｍｅｔａｌｏｒ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ  ＵＳＡ）製銀粉末（品名：Ｋ−００８２Ｐ）、三井金属鉱業製銀粉末（品名：ＳＬ０２）が挙げられる。（Ｃ）成分は、単独でも２種以上を併用してもよい。
【００２４】
さらに、（Ｃ）成分として、タップ密度：０．１〜１．０ｇ／ｃｍ３、ＢＥＴ比表面積：１〜２ｍ２／ｇのものを含むと、（Ｃ）成分の沈降防止を図ることができ、例えば、２５℃で２４時間〜４８時間放置した後でも、導電性樹脂組成物中で（Ｃ）成分を均一に分散させることができる。よって、導電性樹脂組成物が低粘度であっても、導電性を維持することができる。
【００２５】
（Ｄ）成分は、炭素数５〜１４の直鎖アルキレン基を有する直鎖アルカンジオールジ（メタ）アクリレート、単官能および２官能性のポリエステル（メタ）アクリレート、ならびに末端変性ポリブタジエンゴムからなる群より選択される少なくとも１種であり、導電性樹脂組成物に接着性と、硬化後の更なる低弾性化を付与する低弾性の接着性付与剤である。（Ｄ）成分は、（Ａ）成分に比べ低弾性率化への寄与度は小さいが、接着性への寄与度が大きい。
【００２６】
炭素数５〜１４の直鎖アルキレン基を有する直鎖アルカンジオールジ（メタ）アクリレートとしては、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられ、硬化後の弾性率と接着強度の観点から１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレートが好ましい。
【００２７】
単官能および２官能性のポリエステル（メタ）アクリレートは、硬化後の組成物の架橋密度が高くなりすぎないよう、低弾性化の観点から用いられる。このような単官能および２官能性のポリエステル（メタ）アクリレートとしては、ダイセル・オルネクス社のＥＢＥＣＲＹＬ（登録商標）シリーズや、サートマー社製のＣＮシリーズのものを用いることができる。ＥＢＥＣＲＹＬ（登録商標）シリーズとしては、ＥＢＥＣＲＹＬ５２４（６００００ｍＰａ・ｓ＠２５℃）、  ＥＢＥＣＲＹＬ５２５（４００００ｍＰａ・ｓ  ＠２５℃）、ＣＮシリーズとしては、ＣＮ２２０３、ＣＮ２２７０（５５ｃｐｓ＠２５℃）、ＣＮ２２７１（７０ｃｐｓ＠２５℃）、ＣＮ２２７３（１００ｃｐｓ＠２５℃）、ＣＮ２２７４（１３０ｃｐｓ＠２５℃）、ＣＮ２２８３（１０５ｃｐｓ＠２５℃）等が挙げられ、特に粘度の観点からＣＮ２２７０、ＣＮ２２７１、ＣＮ２２７３、ＣＮ２２７４、ＣＮ２２８３が好ましい。
【００２８】
末端変性ポリブタジエンゴムとしては、無水マレイン酸変性のように、末端基に二重結合を有することが望ましい。末端変性ポリブタジエンゴムは、市販品を用いることができる。市販品としては、クレイバレー社製のＲＩＣＯＮ（登録商標）シリーズを用いることができる。
【００２９】
（Ｄ）成分は、固体、液状いずれの形態であってもよい。（Ｄ）成分は、単独でも２種以上を併用してもよい。
【００３０】
（Ａ）成分は、導電性樹脂組成物１００質量部に対して、１〜８質量部であると、硬化後の導電性樹脂組成物の弾性率の観点から、好ましい。（Ａ）成分が８質量部を超えると、硬化後の導電性樹脂組成物の耐湿性が悪くなる場合がある。（Ａ）成分は、導電性樹脂組成物１００質量部に対して、２〜７質量部であると、より好ましい。
【００３１】
（Ｂ）成分は、導電性樹脂組成物の硬化性の観点から、導電性樹脂組成物１００質量部に対して、０．０５〜３質量部であると好ましく、０．１〜２質量部であると、より好ましい。
【００３２】
（Ｃ）成分は、導電性樹脂組成物自体の導電性の観点から、導電性樹脂組成物１００質量部に対して、５０〜９０質量部であると好ましく、６０〜８６質量部であると、より好ましい。
【００３３】
また、（Ｃ）成分は、導電性樹脂組成物の硬化物の場合も、導電性樹脂組成物１００質量部に対して、５０〜９０質量部であると好ましく、６０〜８６質量部であると、より好ましい。ここで、（Ｃ）成分の定量分析は、質量分析法で行う。
【００３４】
（Ｄ）成分は、硬化物の部品接着強度、弾性率の観点から、導電性樹脂組成物１００質量部に対して、５〜３０質量部であると好ましく、８〜２０質量部であると、より好ましい。
【００３５】
導電性樹脂組成物は、さらに、重合禁止剤として、（Ｅ）メチルヒドロキノン、ｔ−ブチルヒドロキノン、ｐ−ベンジルオキシフェノール、およびメチルスチレンダイマーからなる群より選択される少なくとも１種を含むと、導電性樹脂組成物のゲル化を防止し、ポットライフが長くなるため、好ましい。（Ｅ）成分は、単独でも２種以上を併用してもよい。
【００３６】
導電性樹脂組成物は、さらに、（Ｆ）カップリング剤を含むと、導電性樹脂組成物の密着性の観点から好ましい。（Ｆ）成分としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられ、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランが、導電性樹脂組成物の密着性の観点から好ましい。市販品としては、信越化学工業製シランカップリング剤（品名：ＫＢＭ５０２、ＫＢＭ５０３）、日美商事製シランカップリング剤（品名：Ｓ５１０）等が挙げられるが、（Ｆ）成分は、これら品名に限定されるものではない。（Ｆ）成分は、単独でも２種以上を併用してもよい。
【００３７】
（Ｅ）成分は、導電性樹脂組成物１００質量部に対して、０．０１〜０．５質量部であると、ポットライフの観点から、好ましい。
【００３８】
（Ｆ）成分は、導電性樹脂組成物１００質量部に対して、好ましくは０．０５〜５質量部、より好ましくは０．１〜２質量部含有される。０．０５質量部以上であると、密着性が向上し、５質量部以下であると、導電性樹脂組成物の発泡が抑制される。
【００３９】
導電性樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、更に必要に応じ、レベリング剤、イオントラップ剤、その他の添加剤等を配合することができる。
【００４０】
導電性樹脂組成物は、例えば、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分およびその他添加剤等を同時にまたは別々に、撹拌、溶融、混合、分散させることにより得ることができる。これらの混合、撹拌、分散等の装置としては、特に限定されるものではないが、撹拌、３本ロールミル、プラネタリーミキサー、遊星式ミキサー等を使用することができる。また、これら装置を適宜組み合わせて使用してもよい。
【００４１】
導電性樹脂組成物は、温度：２５℃での粘度が３〜２０Ｐａ・ｓであると、ディスペンス作業性の観点から好ましい。ここで、粘度は、ＥＨＤ型粘度計として、東機産業株式会社製ＴＶＥ−２２形粘度計（３°コーン、Ｒ９．７）を用い、５ｒｐｍ、２５℃で測定する。
【００４２】
導電性樹脂組成物は、ディスペンサー等で、基板の導電部やダイアタッチ部（ダイ取り付け部）、半導体素子の電極部等の電子部品の所望の位置に形成・塗布される。
【００４３】
導電性樹脂組成物の硬化は、６０〜２００℃が好ましい。導電性樹脂組成物の硬化物の弾性率は３ＧＰａ以下が好ましく、より好ましくは２ＧＰａ以下であり、さらに好ましくは１．５ＧＰａ以下である。このため、特に大型の部品を実装した際に低反り化を実現できる。
【００４４】
本発明の導電性樹脂組成物は、ディスペンス用導電性樹脂組成物やダイアタッチ剤として好適である。
【００４５】
〔半導体装置〕
本発明の半導体装置は、導電性樹脂組成物の硬化物により、基板とダイ等が接合されている。導電性樹脂組成物が、ディスペンス用導電性樹脂組成物として使用される場合には、例えば、チップコンデンサーや抵抗器などの表面実装部品を基板に実装するために、ディスペンス用導電性樹脂組成物を硬化させて用いられる。導電性樹脂組成物が、ダイアタッチ剤として使用される場合には、例えば、リードフレーム等の金属板と、半導体チップ（ダイ）との接着に、ダイアタッチ剤を硬化させて用いられる。
【００４６】
本発明の半導体装置は、硬化後に低弾性である導電性樹脂組成物の硬化物により、表面実装部品、金属板、半導体チップ等が接合されているので、高信頼性である。
【実施例】
【００４７】
本発明について、実施例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下の実施例において、部、％はことわりのない限り、質量部、質量％を示す。
【００４８】
〔評価用サンプルの作製〕
表１、表２に示す材料のうち、（Ｂ）成分と反応性希釈剤以外を混合し、３本ロールにより最大粒径が１５μｍ以下になるまで分散させ、混合物を得た。分散度の測定は、ＪＩＳ−Ｋ５６００−２−５に準拠して行った。別途、（Ｂ）成分を反応性希釈剤（反応性希釈剤を使用しない場合には、（Ｄ）成分またはその他のアクリレート樹脂）に溶解させた。作製した混合物と、（Ｂ）成分を溶解した反応性希釈剤とを混合し、遊星式ミキサーで、均一に攪拌・混合し、導電性樹脂組成物を得た。混合が完了した導電性樹脂組成物は、真空状態で静置し、内部の気泡を除去した。使用した材料と配合割合を表１、表２に示した。
【００４９】
使用したビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキサニル）ペルオキシジカーボネートは、下記式で表される。
【００５０】
【化３】
0006456134.tif 000004
【００５１】
１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエートは、下記式で表される。
【００５２】
【化４】
0006456134.tif 000005
【００５３】
ネオペンチルグルコールジメタクリレートは、下記式で表される。
【００５４】
【化５】
0006456134.tif 000006
【００５５】
ジメチロール−トリシクロデカンジアクリレートは、下記式で表される。
【００５６】
【化６】
0006456134.tif 000007
【００５７】
イソボルニルアクリレートは、下記式で表される。
【００５８】
【化７】
0006456134.tif 000008
【００５９】
〔評価方法〕
〈導電性樹脂組成物の粘度の測定〉
得られた導電性樹脂組成物の粘度を、東機産業株式会社製粘度計ＴＶＥ−２２形粘度計（３°コーン、Ｒ９．７）を用い、５ｒｐｍ、２５℃で測定した。導電性樹脂組成物の粘度は、３〜２０Ｐａ・ｓであると好ましい。表１、表２に、粘度の測定結果を示す。なお、比較例９は、粘度が高すぎたため、測定できなかった。
【００６０】
〈１５０℃、３０分硬化後の常温での弾性率の測定〉
テフロン（登録商標）シート上に膜厚が約１５０μｍになるように、導電性樹脂組成物を塗布し、１５０℃×１０分でシート状に硬化させた。４０ｍｍ×１０ｍｍの短冊状に切り出し、エスアイアイ・ナノテクノロジー社製のＤＭＳ６１００を用いて、室温での引張弾性率を求めた。引張弾性率は、３．０ＧＰａ以下が好ましく、より好ましくは１．５ＧＰａ以下である。表１、表２に測定結果を示す。なお、比較例９は、硬化しなかったため、測定できなかった。
【００６１】
〈接着強度の測定〉
２０ｍｍ×２０ｍｍのアルミナ基板上に、１．５ｍｍ×１．５ｍｍの印刷パターンを膜厚２０〜５０μｍ程度になるようにスクリーン印刷で導電性樹脂組成物を塗布し、３．２ｍｍ×１．６ｍｍのアルミナチップを搭載し、荷重をかけたものを１５０℃×１０分で硬化させて、試験片を作製した（ｎ＝１０）。このアルミナ基板上のアルミナチップを、アイコーエンジニアリング社製ＭＯＤＥＬ−１６０５ＨＴＰ型強度試験機で側面から突き、アルミナチップが剥がれた時の数値からせん断強度を算出した。せん断強度は、好ましくは８Ｎ／ｍｍ２以上、さらに好ましくは１０Ｎ／ｍｍ２以上である。表１、表２に測定結果を示す。また、実施例１〜３については、プレッシャークッカー試験（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｃｏｏｋｅｒ  Ｔｅｓｔ；以下、ＰＣＴ）（２ａｔｍ、１２１℃、２０時間）を行った後、同様にしてせん断強度を算出した。表３に結果を示す。なお、表３には、ＰＣＴ前のせん断強度を「初期の接着強度」、ＰＣＴ後のせん断強度を「ＰＣＴ後の接着強度」と記載した。
【００６２】
〈総合評価〉
総合評価を行った。導電性樹脂組成物の粘度が３〜２０Ｐａ・ｓ、弾性率が３．０ＧＰａ以下、接着強度が８Ｎ／ｍｍ２以上の全てを満たすときに、総合評価を「○」、ひとつでも満たさないものがあるときに、総合評価を「×」とした。総合評価「○」のうち、弾性率が１．５ＧＰａ以下と、特に優れていた場合には総合評価を「◎」とした。表１、表２に、評価結果を示す。
【００６３】
【表１】
0006456134.tif 000009
【００６４】
【表２】
0006456134.tif 000010
【００６５】
【表３】
0006456134.tif 000011
【００６６】
表１、表２からわかるように、実施例１〜８の全てで、粘度と硬化後の弾性率が低く、接着強度が高く、総合評価も良好であった。特に、実施例６、７では、総合評価が非常に良好であった。これに対して、（Ｄ）成分の代わりにネオペンチルグリコールジメタクリレートを用いた比較例１は、粘度が低すぎ、硬化後の弾性率が高すぎ、接着強度が低かった。（Ｄ）成分の代わりにネオペンチルグリコールジメタクリレートを用いた比較例２は、硬化後の弾性率が高すぎ、接着強度が低かった。（Ｄ）成分の代わりにネオペンチルグリコールジメタクリレートを用いた比較例３は、粘度が低すぎ、硬化後の弾性率が高すぎ、接着強度が低かった。（Ｄ）成分の代わりにネオペンチルグリコールジメタクリレートを用いた比較例４は、粘度が低すぎ、硬化後の弾性率が高すぎた。（Ｄ）成分の代わりにジメチロールトリシクロデカンジアクリレートを用いた比較例５は、硬化後の弾性率が高すぎた。（Ｄ）成分の代わりにウレタン（メタ）クリレートを用いた比較例６は、接着強度が低かった。（Ａ）成分を含有させず（Ｄ）成分の代わりにネオペンチルグリコールジメタクリレートを用いた比較例７は、粘度が低すぎ、硬化後の弾性率が高すぎ、接着強度が低かった。（Ａ）成分を含まない比較例８は、粘度が低すぎた。（Ａ）成分と（Ｄ）成分を含まない比較例９は、粘度が高すぎたため、粘度測定ができず、硬化しなかったため、弾性率測定ができなかった。
また、表３からわかるように、（Ａ）成分の含有量が低い実施例１が、実施例１〜３の中で最も接着強度、およびＰＣＴ後の接着強度が高かった。
【００６７】
上記のように、本発明の導電性樹脂組成物は、無溶剤で低粘度であり、かつ硬化後には低弾性である。