(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光性樹脂組成物を用いて感光層を基材上に形成する工程と、
前記感光層の所定部分に活性光線を照射して前記所定部分を露光し、露光後加熱処理を行う工程と、
前記感光層の前記所定部分以外の部分を前記基材上から除去することにより、前記感光性樹脂組成物の硬化物を含むレジストパターンを前記基材上に形成する現像工程と、
前記レジストパターンが形成された基材をエッチング又はめっきする工程と、を備える、半導体部品の製造方法において前記感光性樹脂組成物として用いられ、
（Ａ）成分：フェノール性水酸基を有する樹脂と、
（Ｂ）成分：２つ以上のオキシラン環を有する脂肪族又は脂環式エポキシ化合物と、
（Ｃ）成分：光感応性酸発生剤と、を含有し、
増感剤の含有量が前記（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１〜１質量部である、感光性樹脂組成物。
【請求項２】
感光性樹脂組成物を用いて感光層を基材上に形成する工程と、
前記感光層の所定部分に活性光線を照射して前記所定部分を露光し、露光後加熱処理を行う工程と、
前記感光層の前記所定部分以外の部分を前記基材上から除去することにより、前記感光性樹脂組成物の硬化物を含むレジストパターンを前記基材上に形成する現像工程と、
前記レジストパターンを剥離する工程と、を備える、半導体部品の製造方法において前記感光性樹脂組成物として用いられ、
（Ａ）成分：フェノール性水酸基を有する樹脂と、
（Ｂ）成分：２つ以上のオキシラン環を有する脂肪族又は脂環式エポキシ化合物と、
（Ｃ）成分：光感応性酸発生剤と、を含有し、
増感剤の含有量が前記（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１〜１質量部である、感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記増感剤の含有量が前記（Ａ）成分１００質量部に対して０．７１〜１質量部である、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｂ）成分の含有量が前記（Ａ）成分１００質量部に対して２０〜７０質量部である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｂ）成分が２つ以上のグリシジルエーテル基を有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ｂ）成分が３つ以上のグリシジルエーテル基を有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
支持体と、当該支持体上に設けられた感光層と、を備え、
前記感光層が、請求項１〜６のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を含む、感光性エレメント。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を用いて感光層を基材上に形成する工程と、
前記感光層の所定部分に活性光線を照射して前記所定部分を露光し、露光後加熱処理を行う工程と、
前記感光層の前記所定部分以外の部分を前記基材上から除去することにより、前記感光性樹脂組成物の硬化物を含むレジストパターンを前記基材上に形成する現像工程と、を備える、レジストパターンの形成方法。
【請求項９】
請求項８に記載の方法によりレジストパターンが形成された基材をエッチング又はめっきする工程を備える、半導体部品の製造方法。
【請求項１０】
前記レジストパターンを剥離する工程を更に備える、請求項９に記載の半導体部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び半導体部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板、半導体素子等の半導体部品の製造分野においては、エッチング処理やめっき処理等に用いられるレジスト材料として、感光性樹脂組成物を用いて形成される層（以下、「感光層」という）を支持フィルム上に形成すると共に感光層上に保護フィルムを配置した構造を有する感光性エレメント（積層体）が広く用いられている。
【０００３】
従来、プリント配線板は、上記感光性エレメントを用いて例えば以下の手順で製造されている。すなわち、まず、感光性エレメントの感光層を銅張り積層板等の回路形成用基板上にラミネートする。このとき、感光層の支持フィルムに接触している面（感光層の「下面」）と反対側の面（感光層の「上面」）が回路形成用基板の回路を形成すべき面に密着するようにする。そのため、保護フィルムが感光層の上面に配置されている場合、このラミネート作業は、保護フィルムを剥がしながら行う。次に、感光層を下地の回路形成用基板に加熱圧着する。
【０００４】
次に、マスクフィルム等を通してパターン露光する。このとき、露光前又は露光後のいずれかのタイミングで支持フィルムを剥離する。その後、未露光部を現像液で溶解又は分散除去する。次に、エッチング処理又はめっき処理を施してパターンを形成し、最終的に硬化部分を剥離除去する。
【０００５】
ここで、「エッチング処理」とは、現像後に形成した硬化レジストによって被覆されていない金属面をエッチング除去した後、レジストを剥離する方法である。一方、「めっき処理」とは、現像後に形成した硬化レジストによって被覆されていない金属面に銅、半田等のめっき処理を行った後、レジストを除去し、レジストによって被覆されていた金属面をエッチングする方法である。
【０００６】
上述のパターン露光では、従来、水銀灯を光源として用いて、フォトマスクを介して露光していたが、パターンのデジタルデータを直接レジストに描画する直接描画露光法が提案されている。直接描画露光法は、フォトマスクを介した露光よりも位置合わせ精度が良好であり、且つ、ファインパターンが得られることから高密度パッケージ基板作製のために導入されつつある。また、直接描画露光法では、同程度の感度の感光性エレメントを使用したときには、一般的には、多くの露光時間が必要となってしまうので、生産のスループット向上のためにはなるべく露光時間を短縮する必要があり、そのためには、露光装置側の照度を上げること、レジストの感度を上げること等が必要である。しかしながら、従来の感光性樹脂組成物を直接描画露光法に適用した場合、感度、解像性及びレジストの剥離特性が充分でなかった。感度、解像性及びレジストの剥離特性を改善するために、これまでバインダー樹脂、光重合開始剤等について様々な検討がされている（例えば、下記特許文献１及び２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−２３４９９５号公報
【特許文献２】特開２００５−１２２１２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、感光層を露光及び現像して得られたレジストパターンを用いる半導体部品の製造方法においては、上記特許文献１及び２に記載の感光性樹脂組成物を用いたとしても、依然として解像性が充分とはいえない。また、この分野においては、解像性に優れるレジストパターンを必要とする半導体パッケージ製品の市場が伸びていることに伴い、感光性樹脂組成物に対する要求特性も変化し、量産性に貢献する感度より、歩留に貢献する解像性を重視する傾向もある。よって、特に、この分野では、解像性を１μｍ単位でも向上させる、継続的なニーズがある。
【０００９】
本発明は、優れた解像性を有する感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、前記感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、半導体部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記問題点を解決すべく鋭意研究した結果、優れた解像性（解像度）を有する感光性樹脂組成物を見出すに至った。
【００１１】
すなわち、本発明の感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物を用いて感光層を基材上に形成する工程と、前記感光層の所定部分に活性光線を照射して前記所定部分を露光し、露光後加熱処理を行う工程と、前記感光層の前記所定部分以外の部分を前記基材上から除去することにより、前記感光性樹脂組成物の硬化物を含むレジストパターンを前記基材上に形成する現像工程と、を備える、半導体部品の製造方法において前記感光性樹脂組成物として用いられ、（Ａ）成分：フェノール性水酸基を有する樹脂と、（Ｂ）成分：２つ以上のオキシラン環を有する脂肪族又は脂環式エポキシ化合物と、（Ｃ）成分：光感応性酸発生剤と、を含有し、増感剤の含有量が前記（Ａ）成分１００質量部に対して１質量部以下である。
【００１２】
本発明の感光性樹脂組成物によれば、感光層を露光及び現像して得られたレジストパターンを用いる半導体部品の製造方法において優れた解像性を得ることができる。このような感光性樹脂組成物によれば、優れた解像性を有するレジストパターンを得ることができる。
【００１３】
前記（Ｂ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分１００質量部に対して２０〜７０質量部であることが好ましい。
【００１４】
前記（Ｂ）成分は、２つ以上のグリシジルエーテル基を有することが好ましく、３つ以上のグリシジルエーテル基を有することがより好ましい。
【００１５】
本発明の感光性樹脂組成物において前記半導体部品の製造方法は、前記レジストパターンが形成された基材をエッチング又はめっきする工程を更に備えていてもよい。
【００１６】
本発明の感光性樹脂組成物において前記半導体部品の製造方法は、前記レジストパターンを剥離する工程を更に備えていてもよい。
【００１７】
本発明の感光性エレメントは、支持体と、当該支持体上に設けられた感光層と、を備え、前記感光層が前記感光性樹脂組成物を含む。
【００１８】
本発明のレジストパターンの形成方法は、前記感光性樹脂組成物を用いて感光層を基材上に形成する工程と、前記感光層の所定部分に活性光線を照射して前記所定部分を露光し、露光後加熱処理（以下、この加熱処理を「露光後ベーク」ともいう。）を行う工程と、前記感光層の前記所定部分以外の部分を前記基材上から除去することにより、前記感光性樹脂組成物の硬化物を含むレジストパターンを前記基材上に形成する現像工程と、を備える。
【００１９】
本発明の半導体部品の製造方法は、前記レジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された基材をエッチング又はめっきする工程を備える。
【００２０】
本発明の半導体部品の製造方法は、前記レジストパターンを剥離する工程を更に備えていてもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、優れた解像性を有する感光性樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、前記感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、半導体部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】セミアディティブ工法によるプリント配線板の製造工程の一例を模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態について具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２４】
なお、本明細書において、「ＥＯ」はオキシエチレン基を表し、「ＰＯ」はオキシプロピレン基を表す。「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。「Ｓｉ−Ｏ結合」との語は、ケイ素原子と酸素原子との結合を示す。
【００２５】
＜感光性樹脂組成物＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物を用いて感光層を基材上に形成する工程と、前記感光層の所定部分に活性光線を照射して前記所定部分を露光し、露光後加熱処理を行う工程と、前記感光層の前記所定部分以外の部分を前記基材上から除去することにより、前記感光性樹脂組成物の硬化物を含むレジストパターンを前記基材上に形成する現像工程と、を備える、半導体部品の製造方法において前記感光性樹脂組成物として用いられる。本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分：フェノール性水酸基を有する樹脂と、（Ｂ）成分：２つ以上のオキシラン環を有する脂肪族又は脂環式エポキシ化合物と、（Ｃ）成分：光感応性酸発生剤と、を含有し、（Ｄ）成分：増感剤を更に含有してもよい。本実施形態の感光性樹脂組成物において、（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して１質量部以下である。また、本実施形態の感光性樹脂組成物は、必要に応じて、（Ｅ）成分：架橋剤、（Ｆ）成分：Ｓｉ−Ｏ結合を有する化合物、光重合性化合物等を含有してもよい。
【００２６】
本実施形態の感光性樹脂組成物によって優れた解像性が得られる（例えば、高アスペクト比の樹脂パターンが形成できる）理由について、本発明者らは以下のとおりと考えている。まず、未露光部では（Ａ）成分の現像液に対する溶解性が（Ｂ）成分の添加により大幅に向上する。次に、露光部では、（Ｃ）成分から発生した酸により、（Ｂ）成分における２つ以上のオキシラン環が反応して架橋するだけではなく、（Ａ）成分のフェノール性水酸基とも反応し、現像液に対する組成物の溶解性が大幅に低下する。これによって、現像したときに、未露光部及び露光部の現像液に対する溶解性の差が顕著になり、充分な解像性が得られると本発明者らは推察する。その他、現像後のパターンの加熱処理により（Ｂ）成分の架橋や、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との反応が更に進行し、充分な耐熱性を有する樹脂パターンが得られるものと本発明者らは推察する。
【００２７】
（（Ａ）成分）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、フェノール性水酸基を有する樹脂を含有する。フェノール性水酸基を有する樹脂としては、特に限定されないが、アルカリ水溶液に可溶な樹脂が好ましく、ノボラック樹脂がより好ましい。このようなノボラック樹脂は、例えば、フェノール類とアルデヒド類とを触媒の存在下で縮合させることにより得られる。
【００２８】
上記フェノール類としては、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−エチルフェノール、ｍ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、ｏ−ブチルフェノール、ｍ−ブチルフェノール、ｐ−ブチルフェノール、２，３−キシレノール、２，４−キシレノール、２，５−キシレノール、２，６−キシレノール、３，４−キシレノール、３，５−キシレノール、２，３，５−トリメチルフェノール、３，４，５−トリメチルフェノール、カテコール、レゾルシノール、ピロガロール、α−ナフトール、β−ナフトール等が挙げられる。
【００２９】
上記アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド等が挙げられる。
【００３０】
上記ノボラック樹脂の具体例としては、フェノール／ホルムアルデヒド縮合ノボラック樹脂、クレゾール／ホルムアルデヒド縮合ノボラック樹脂、フェノール−ナフトール／ホルムアルデヒド縮合ノボラック樹脂等が挙げられる。
【００３１】
また、ノボラック樹脂以外の（Ａ）成分としては、ポリヒドロキシスチレン及びその共重合体、フェノール−キシリレングリコール縮合樹脂、クレゾール−キシリレングリコール縮合樹脂、フェノール−ジシクロペンタジエン縮合樹脂等が挙げられる。
【００３２】
（Ａ）成分は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００３３】
（Ａ）成分の重量平均分子量は、得られる樹脂パターンの解像性、現像性、剥離性等に更に優れる観点から、１０００００以下が好ましく、１０００〜８００００がより好ましく、２０００〜５００００が更に好ましく、２０００〜２００００が特に好ましく、５０００〜１５０００が極めて好ましい。
【００３４】
なお、本実施形態において、各成分の重量平均分子量は、例えば、標準ポリスチレンの検量線を用いてゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により下記の条件で測定することができる。
ポンプ：日立  Ｌ−６０００型（（株）日立製作所製、商品名）
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４２０、Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４３０、Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４４０（以上、日立化成（株）製、商品名）
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
流量：２．０５ｍＬ／分
検出器：日立  Ｌ−３３００型ＲＩ（（株）日立製作所製、商品名）
【００３５】
本実施形態の感光性樹脂組成物において、（Ａ）成分の含有量は、（Ｄ）成分を除く感光性樹脂組成物の全量１００質量部に対して、３０〜９０質量部が好ましく、４０〜８０質量部がより好ましい。（Ａ）成分の含有量が上記範囲であると、感光性樹脂組成物を用いて形成される膜におけるアルカリ水溶液による現像性が更に優れている。
【００３６】
（（Ｂ）成分）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、２つ以上のオキシラン環を有する脂肪族又は脂環式エポキシ化合物を含有する。（Ｂ）成分としては、分子量が１０００以下のエポキシ化合物が好ましい。また、（Ｂ）成分は、２つ以上のグリシジルエーテル基を有することが好ましく、３つ以上のグリシジルエーテル基を有することがより好ましい。なお、本明細書において、「脂肪族又は脂環式エポキシ化合物」とは、主骨格が脂肪族骨格及び／又は脂環式骨格であり、芳香環又は芳香族複素環を含まないものをいう。
【００３７】
（Ｂ）成分としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセロールプロポキシレートトリグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジオキシド、１，２，５，６−ジエポキシシクロオクタン、１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、ジグリシジル１，２−シクロヘキサンジカルボキシレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、シクロヘキセンオキシド型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３８】
（Ｂ）成分の中でも、解像性に更に優れる観点から、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル又はトリメチロールプロパントリグリシジルエーテルが好ましい。
【００３９】
（Ｂ）成分は、例えば、エポライト４０Ｅ、エポライト１００Ｅ、エポライト７０Ｐ、エポライト２００Ｐ、エポライト１５００ＮＰ、エポライト１６００、エポライト８０ＭＦ、エポライト１００ＭＦ（以上、共栄社化学（株）製、商品名）、アルキル型エポキシ樹脂ＺＸ−１５４２（新日鉄住金化学（株）製、商品名）、デナコールＥＸ−２１２Ｌ、デナコールＥＸ−２１４Ｌ、デナコールＥＸ−２１６Ｌ、デナコールＥＸ−３２１Ｌ及びデナコールＥＸ−８５０Ｌ（以上、ナガセケムテック（株）製、商品名）として商業的に入手可能である。（Ｂ）成分は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００４０】
本実施形態の感光性樹脂組成物において、（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、２０〜７０質量部が好ましく、２５〜６５質量部がより好ましく、３５〜５５質量部が更に好ましい。（Ｂ）成分の含有量が２０質量部以上では、露光部における架橋が充分となるため解像性が更に向上しやすく、７０質量部以下では、感光性樹脂組成物を所望の支持体上に成膜しやすくすることができ、解像性が低下しにくい傾向がある。
【００４１】
（（Ｃ）成分）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、光感応性酸発生剤を含有する。（Ｃ）成分は、活性光線等の照射によって酸を発生する化合物であり、発生した酸により（Ｂ）成分同士が架橋するだけでなく、（Ｂ）成分が（Ａ）成分のフェノール性水酸基とも反応し、現像液に対する組成物の溶解性が大幅に低下する。
【００４２】
（Ｃ）成分としては、活性光線の照射によって酸を発生する化合物であれば特に限定されないが、オニウム塩化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾケトン化合物、スルホン化合物、スルホン酸化合物、スルホンイミド化合物、ジアゾメタン化合物等が挙げられる。中でも、（Ｃ）成分としては、入手の容易さに優れる観点から、オニウム塩化合物又はスルホンイミド化合物を用いることが好ましい。特に、（Ｃ）成分としては、溶剤に対する溶解性に優れる観点から、オニウム塩化合物を用いることが好ましい。以下、（Ｃ）成分の具体例を示す。
【００４３】
［オニウム塩化合物］
オニウム塩化合物としては、例えば、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩及びピリジニウム塩が挙げられる。好ましいオニウム塩化合物の具体例としては、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムｐ−トルエンスルホネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート等のジアリールヨードニウム塩；トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムｐ−トルエンスルホネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等のトリアリールスルホニウム塩；４−ｔ−ブチルフェニル−ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート；４−ｔ−ブチルフェニル−ジフェニルスルホニウムｐ−トルエンスルホネート；４，７−ジ−ｎ−ブトキシナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネートなどが挙げられる。
【００４４】
［ハロゲン含有化合物］
ハロゲン含有化合物としては、例えば、ハロアルキル基含有炭化水素化合物及びハロアルキル基含有複素環式化合物が挙げられる。好ましいハロゲン含有化合物の具体例としては、１，１０−ジブロモ−ｎ−デカン；１，１−ビス（４−クロロフェニル）−２，２，２−トリクロロエタン；フェニル−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、４−メトキシフェニル−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、スチリル−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、ナフチル−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン等のｓ−トリアジン誘導体などが挙げられる。
【００４５】
［ジアゾケトン化合物］
ジアゾケトン化合物としては、例えば、１，３−ジケト−２−ジアゾ化合物、ジアゾベンゾキノン化合物、及び、ジアゾナフトキノン化合物が挙げられる。具体例としては、フェノール類の１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル化合物等が挙げられる。
【００４６】
［スルホン化合物］
スルホン化合物としては、例えば、β−ケトスルホン化合物、β−スルホニルスルホン化合物、及び、これらの化合物のα−ジアゾ化合物を挙げることができる。具体例としては、４−トリルフェナシルスルホン、メシチルフェナシルスルホン、ビス（フェナシルスルホニル）メタン等が挙げられる。
【００４７】
［スルホン酸化合物］
スルホン酸化合物としては、例えば、アルキルスルホン酸エステル類、ハロアルキルスルホン酸エステル類、アリールスルホン酸エステル類及びイミノスルホネート類が挙げられる。好ましい具体例としては、ベンゾインｐ−トルエンスルホネート、ピロガロールトリストリフルオロメタンスルホネート、ｏ−ニトロベンジルトリフルオロメタンスルホネート、ｏ−ニトロベンジルｐ−トルエンスルホネート等が挙げられる。
【００４８】
［スルホンイミド化合物］
スルホンイミド化合物の具体例としては、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ジフェニルマレイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ナフタルイミド、Ｎ−（ｐ−トルエンスルホニルオキシ）−１，８−ナフタルイミド、Ｎ−（１０−カンファースルホニルオキシ）−１，８−ナフタルイミド等が挙げられる。
【００４９】
［ジアゾメタン化合物］
ジアゾメタン化合物の具体例としては、ビス（トリフルオロメチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（シクロヘキシルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（フェニルスルホニル）ジアゾメタン等が挙げられる。
【００５０】
（Ｃ）成分は、解像性に更に優れる観点から、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート基、トリフルオロメタンスルホネート基、ヘキサフルオロアンチモネート基、ヘキサフルオロホスフェート基又はテトラフルオロボレート基を有している化合物であることが好ましい。（Ｃ）成分は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００５１】
本実施形態の感光性樹脂組成物において、（Ｃ）成分の含有量は、本実施形態の感光性樹脂組成物の解像性、パターン形状等が容易に確保される観点から、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１〜１５質量部が好ましく、０．３〜１０質量部がより好ましい。
【００５２】
（（Ｄ）成分）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、増感剤を含有してもよく、含有していなくてもよい。本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｄ）成分を含有することにより、感光性樹脂組成物の感度を向上させることができる。よって、量産品等を製造する場合、微細なレジストパターンを形成するために、露光量が少なくてよく、生産性が向上する。
【００５３】
（Ｄ）成分の中でも、解像性又は溶解性に更に優れる観点から、アントラセン骨格、ピレン骨格、ペリレン骨格、カルバゾール骨格、フェノチアジン骨格、キサントン骨格、チオキサントン骨格、アクリジン骨格、ピラゾリン骨格、ジスチリルベンゼン骨格、及び、ジスチリルピリジン骨格からなる群より選ばれる少なくとも１種の骨格を有する化合物が好ましく、アントラセン骨格、ピレン骨格、ペリレン骨格、フェノチアジン骨格、ピラゾリン骨格、ジスチリルベンゼン骨格、及び、ジスチリルピリジン骨格からなる群より選ばれる少なくとも１種の骨格を有する化合物がより好ましく、アントラセン骨格を有する化合物が更に好ましく、９，１０−ジブトキシアントラセンが特に好ましい。（Ｄ）成分は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００５４】
アントラセン骨格を有する化合物としては、アントラセン、９−メチルアントラセン、９−エチルアントラセン、９−プロピルアントラセン、９−ブチルアントラセン、９，１０−ジブチルアントラセン、２，３−ジブチルアントラセン、９−ヒドロキシアントラセン、９−メトキシアントラセン、９−エトキシアントラセン、９−プロポキシアントラセン、９−ブトキシアントラセン、９−ヒドロキシメチルアントラセン、９−（２−ヒドロキシエチル）アントラセン、アクリル酸９−アントリルメチル、メタクリル酸９−アントリルメチル、９−アントラセンカルボン酸、２，３−ジブトキシアントラセン、９，１０−ヒドロキシアントラセン、９，１０−ジメトキシアントラセン、９，１０−ジエトキシアントラセン、９，１０−ジプロポキシアントラセン、９，１０−ジブトキシアントラセン、９，１０−ジペンタノキシアントラセン、９，１０−ジヘキサノキシアントラセン、９，１０−ジヘプタノキシアントラセン、９，１０−ジオクタノキシアントラセン、９，１０−ジノナノキシアントラセン、９，１０−ジデカノキシアントラセン、９，１０−ビス（メトキシカルボニルオキシ）アントラセン、９，１０−ビス（エトキシカルボニルオキシ）アントラセン、９，１０−ビス（プロポキシカルボニルオキシ）アントラセン、９，１０−ビス（ブトキシカルボニルオキシ）アントラセン、９，１０−ビス（ペンタノキシカルボニルオキシ）アントラセン、９，１０−ビス（ヘキサノキシカルボニルオキシ）アントラセン、９，１０−ビス（ヘプタノキシカルボニルオキシ）アントラセン、９，１０−ビス（オクタノキシカルボニルオキシ）アントラセン、９，１０−ビス（ノナノキシカルボニルオキシ）アントラセン、９，１０−ビス（ジデカノキシカルボニルオキシ）アントラセン、９，１０−ジグリシジルオキシアントラセン等が挙げられる。アントラセン骨格を有する化合物は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００５５】
ピレン骨格を有する化合物としては、ピレン、１−メチルピレン、１−ブチルピレン、１−（ヒドロキシメチル）ピレン、１−ピレンカルボン酸、１−ピレン酪酸等が挙げられる。ピレン骨格を有する化合物は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００５６】
ペリレン骨格を有する化合物としては、ペリレン、２，５，８，１１−テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルペリレン、Ｎ，Ｎ’−ビス（２−エチルヘキシル）−３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸ジイミド、Ｎ，Ｎ’−ジ−ｎ−オクチル−３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸ジイミド、Ｎ，Ｎ’−ジトリデシル−３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸ジイミド等が挙げられる。ペリレン骨格を有する化合物は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００５７】
カルバゾール骨格を有する化合物としては、カルバゾール、３−メチル−９Ｈ−カルバゾール、３−エチル−９Ｈ−カルバゾール、３−プロピル−９Ｈ−カルバゾール、３−ブチル−９Ｈ−カルバゾール、３−メトキシ−９Ｈ−カルバゾール、３−エトキシ−９Ｈ−カルバゾール、３−プロポキシ−９Ｈ−カルバゾール、３−ブトキシ−９Ｈ−カルバゾール、３−フェニル−９Ｈ−カルバゾール、３，６−ジメチル−９Ｈ−カルバゾール、３，６−ジエチル−９Ｈ−カルバゾール、３，６−ジプロピル−９Ｈ−カルバゾール、３，６−ジブチル−９Ｈ−カルバゾール、３，６−ジメトキシ−９Ｈ−カルバゾール、３，６−ジエトキシ−９Ｈ−カルバゾール、３，６−ジプロポキシ−９Ｈ−カルバゾール、３，６−ジブトキシ−９Ｈ−カルバゾール、３，６−ジフェニル−９Ｈ−カルバゾール、４−グリシジルオキシカルバゾール、９−メチルカルバゾール、９−エチルカルバゾール、９−プロピルカルバゾール、９−ブチルカルバゾール、９−（２−エチルヘキシル）カルバゾール、９−ビニルカルバゾール、７Ｈ−ジベンゾ［ｃ，ｇ］カルバゾール、３，３’−ビカルバゾール、１，３−ジ−９−カルバゾリルベンゼン等が挙げられる。カルバゾール骨格を有する化合物は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００５８】
フェノチアジン骨格を有する化合物としては、フェノチアジン、２−クロロフェノチアジン、２−メトキシフェノチアジン、２−エトキシフェノチアジン、２−プロポキシフェノチアジン、２−ブトキシフェノチアジン、１０−メチルフェノチアジン、１０−エチルフェノチアジン、１０−プロチルフェノチアジン、１０−ブチルフェノチアジン、ベンゾイルロイコメチレンブルー等が挙げられる。フェノチアジン骨格を有する化合物は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００５９】
キサントン骨格を有する化合物としては、キサントン、３−ヒドロキシキサンテン−９−オン、３−メトキシキサンテン−９−オン、３−エトキシキサンテン−９−オン、３−プロポキシキサンテン−９−オン、２−(９−オキソキサンテン−２−イル)プロピオン酸等が挙げられる。キサントン骨格を有する化合物は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００６０】
チオキサントン骨格を有する化合物としては、チオキサントン、２，４−ジエチルチオキサンテン−９−オン、２−イソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン等が挙げられる。チオキサントン骨格を有する化合物は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００６１】
アクリジン骨格を有する化合物としては、アクリジン、９−メチルアクリジン、９−エチルアクリジン、９−プロピルアクリジン、９−ブチルアクリジン、９−メトキシアクリジン、９−エトキシアクリジン、９−プロポキシアクリジン、９−ブトキシアクリジン９−フェニルアクリジン等が挙げられる。アクリジン骨格を有する化合物は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００６２】
ピラゾリン骨格を有する化合物としては、１−フェニル−３−（４−ｔｅｒｔ−ブチル−スチリル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−ビフェニル−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−（４−メトキシ−スチリル）−５−（４−メトキシフェニル）−ピラゾリン等が挙げられる。ピラゾリン骨格を有する化合物は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００６３】
ジスチリルベンゼン骨格を有する化合物としては、１，４−ジスチリルベンゼン、１，４−ビス（２−メチルスチリル）ベンゼン、１，４−ビス（４−メチルスチリル）ベンゼン、１，４−ビス（２−メトキシスチリル）ベンゼン、１，４−ビス（４−メトキシスチリル）ベンゼン、１，４−ビス（２−ジエチルアミノスチリル）ベンゼン、１，４−ビス（４−ジエチルアミノスチリル）ベンゼン、１，４−ジメチル−２，５−ジスチリルベンゼン、１，４−ジスチリル−２，５−ジメチルベンゼン、１，４−ビス（４−メチルスチリル）−２，５−ジメチルベンゼン、１，４−ビス（４−メトキシスチリル）−２，５−ジメチルベンゼン、１，４−ビス（４−ジエチルアミノスチリル）−２，５−ジメチルベンゼン、１，４−ジメトキシ−２，５−ジスチリルベンゼン、１，４−ジスチリル−２，５−ジメトキシベンゼン、１，４−ビス（４−メチルスチリル）−２，５−ジメトキシベンゼン、１，４−ビス（４−メトキシスチリル）−２，５−ジメトキシベンゼン、１，４−ビス（４−ジエチルアミノスチリル）−２，５−ジメトキシベンゼン、４，４’−(１，４−フェニレンジビニル)ビス［Ｎ，Ｎ−ジ(ｐ−トリル)アニリン］等が挙げられる。ジスチリルベンゼン骨格を有する化合物は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００６４】
ジスチリルピリジンン骨格を有する化合物としては、３，５−ビス（２−メトキシベンジリデンジシクロペンタノ［２，３−ｂ，ｅ］））−４−（２−メトキシ）フェニル−ピリジン、３，５−ビス（３−メトキシベンジリデンジシクロペンタノ［２，３−ｂ，ｅ］））−４−（３−メトキシ）フェニル−ピリジン、３，５−ビス（４−メトキシベンジリデンジシクロペンタノ［２，３−ｂ，ｅ］））−４−（４−メトキシ）フェニル−ピリジン、３，５−ビス（２，４−ジメトキシベンジリデンジシクロペンタノ［２，３−ｂ，ｅ］））−４−（２，４−ジメトキシ）フェニル−ピリジン、３，５−ビス（３，４−ジメトキシベンジリデンジシクロペンタノ［２，３−ｂ，ｅ］））−４−（３，４−ジメトキシ）フェニル−ピリジン、３，５−ビス（４，５−ジメトキシベンジリデンジシクロペンタノ［２，３−ｂ，ｅ］））−４−（４，５−ジメトキシ）フェニル−ピリジン等が挙げられる。ジスチリルピリジンン骨格を有する化合物は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００６５】
（Ｄ）成分の含有量は、優れた解像性を得る観点から、（Ａ）成分１００質量部に対して１質量部以下である。（Ｄ）成分は、０．０１〜１質量部が好ましく、０．０５〜０．７５質量部がより好ましい。（Ｄ）成分の含有量が０．０１質量部以上では、感光性樹脂組成物の感度が向上しやすい。なお、（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０質量部であってもよい。
【００６６】
（（Ｅ）成分）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、必要に応じて、（Ｅ）成分である架橋剤を更に含有していてもよい。本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｅ）成分を含有することにより、感光層を加熱する際に、（Ｅ）成分が（Ａ）成分と反応して橋架け構造を形成し、樹脂パターンの脆弱化及び樹脂パターンの変形を防ぐことができる。
【００６７】
（Ｅ）成分としては、具体的には、フェノール性水酸基を有する化合物（ただし、（Ａ）成分は包含されない）、ヒドロキシメチルアミノ基を有する化合物が好ましい。（Ｅ）成分は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００６８】
（Ｅ）成分として用いる「フェノール性水酸基を有する化合物」は、メチロール基又はアルコキシアルキル基を更に有することが好ましい。（Ｅ）成分としてのフェノール性水酸基を有する化合物は、アルカリ水溶液で現像する際の未露光部の溶解速度を増加させ、感度を更に向上させることができる。フェノール性水酸基を有する化合物の重量平均分子量は、２０００以下が好ましい。フェノール性水酸基を有する化合物の分子量は、アルカリ水溶液に対する溶解性、感光性及び機械特性とのバランスを考慮して、重量平均分子量で９４〜２０００が好ましく、１０８〜２０００がより好ましく、１０８〜１５００が更に好ましい。なお、分子量の低い化合物について、上述の（Ａ）成分の重量平均分子量と同様の測定方法で測定困難な場合には、他の方法で分子量を測定し、その平均を算出することもできる。
【００６９】
（Ｅ）成分として用いる「フェノール性水酸基を有する化合物」としては、従来公知のものを用いることができるが、下記一般式（１）で表される化合物が、未露光部の溶解促進効果と、加熱による硬化後の樹脂パターンの変形を防止する効果とのバランスに優れることから好ましい。
【化１】
0006569268.tif 000002
［一般式（１）中、Ｚは、単結合又は２価の有機基を示し、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に水素原子又は１価の有機基を示し、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立に１価の有機基を示し、ａ及びｂは、それぞれ独立に１〜３の整数を示し、ｃ及びｄは、それぞれ独立に０〜３の整数を示す。ここで、１価の有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等の、炭素原子数が１〜１０であるアルキル基；エテニル基等の、炭素原子数が２〜１０であるアルケニル基；フェニル基等の、炭素原子数が６〜３０であるアリール基；これら炭化水素基の水素原子の一部又は全部をフッ素原子等のハロゲン原子で置換した基が挙げられる。Ｒ１〜Ｒ４が複数ある場合には、互いに同一でも異なっていてもよい。］
【００７０】
一般式（１）において、Ｚが単結合である化合物は、ビフェノール（ジヒドロキシビフェニル）誘導体である。また、Ｚで示される２価の有機基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の、炭素原子数が１〜１０であるアルキレン基；エチリデン基等の、炭素原子数が２〜１０であるアルキリデン基；フェニレン基等の、炭素原子数が６〜３０であるアリーレン基；これら炭化水素基の水素原子の一部又は全部をフッ素原子等のハロゲン原子で置換した基；スルホニル基；カルボニル基；エーテル結合；スルフィド結合；アミド結合などが挙げられる。これらの中で、Ｚは、下記一般式（２）で表される２価の有機基であることが好ましい。
【００７１】
【化２】
0006569268.tif 000003
［一般式（２）中、Ｘは、単結合、アルキレン基（例えば、炭素原子数が１〜１０のアルキレン基）、アルキリデン基（例えば、炭素原子数が２〜１０のアルキリデン基）、それらの水素原子の一部又は全部をハロゲン原子で置換した基、スルホニル基、カルボニル基、エーテル結合、スルフィド結合又はアミド結合を示す。Ｒ５は、水素原子、ヒドロキシル基、アルキル基又はハロアルキル基を示し、ｅは１〜１０の整数を示す。複数のＲ５及びＸは互いに同一でも異なっていてもよい。］
【００７２】
上記ヒドロキシメチルアミノ基を有する化合物としては、（ポリ）（Ｎ−ヒドロキシメチル）メラミン、（ポリ）（Ｎ−ヒドロキシメチル）グリコールウリル、（ポリ）（Ｎ−ヒドロキシメチル）ベンゾグアナミン、（ポリ）（Ｎ−ヒドロキシメチル）尿素等の、メチロール基の全部又は一部をアルキルエーテル化した含窒素化合物などが挙げられる。ここで、アルキルエーテルのアルキル基としては、メチル基、エチル基、ブチル基、又は、これらを混合したものが挙げられ、一部自己縮合してなるオリゴマー成分を含有していてもよい。具体的には、ヘキサキス（メトキシメチル）メラミン、ヘキサキス（ブトキシメチル）メラミン、テトラキス（メトキシメチル）グリコールウリル、テトラキス（ブトキシメチル）グリコールウリル、テトラキス（メトキシメチル）尿素等が挙げられる。
【００７３】
本実施形態の感光性樹脂組成物において、（Ｅ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、５〜５０質量部が好ましく、５〜３０質量部がより好ましい。
【００７４】
（（Ｆ）成分）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｆ）成分として、Ｓｉ−Ｏ結合を有する化合物を含有してもよい。（Ｆ）成分としては、Ｓｉ−Ｏ結合を有していれば特に限定されないが、例えば、無機フィラー及びシラン化合物のうち、Ｓｉ−Ｏ結合を有する化合物、及び、Ｓｉ−Ｏ結合を有するアルコキシオリゴマーが挙げられる。（Ｆ）成分は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００７５】
（Ｆ）成分として無機フィラーを用いる場合、無機フィラーは、溶融球状シリカ、溶融粉砕シリカ、煙霧状シリカ、ゾルゲルシリカ等のシリカであることが好ましい。また、無機フィラーをシラン化合物で処理することで無機フィラーがＳｉ−Ｏ結合を有していてもよい。シラン化合物で処理する無機フィラーの中で、シリカ以外の無機フィラーとしては、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、硫酸バリウム、炭酸バリウム、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、又は、タルク、マイカ等の鉱産物由来の無機フィラーなどが挙げられる。
【００７６】
（Ｆ）成分としてシラン化合物を用いる場合、シラン化合物としては、シラン化合物がＳｉ−Ｏ結合を有していれば特に制限はない。シラン化合物としては、アルキルシラン、アルコキシシラン、ビニルシラン、エポキシシラン、アミノシラン、アクリルシラン、メタクリルシラン、メルカプトシラン、スルフィドシラン、イソシアネートシラン、サルファーシラン、スチリルシラン、アルキルクロロシラン等が挙げられる。
【００７７】
（Ｆ）成分であるシラン化合物としては、下記一般式（３）で表される化合物が好ましい。
（Ｒ１０１Ｏ）４−ｆ−Ｓｉ−（Ｒ１０２）ｆ  …（３）
【００７８】
一般式（３）中、Ｒ１０１は、メチル基、エチル基、プロピル基等の、炭素数が１〜１０であるアルキル基を示し、Ｒ１０２は、１価の有機基を示し、ｆは、０〜３の整数を示す。ｆが０、１又は２の場合、複数のＲ１０１は、互いに同一であっても異なっていてもよい。ｆが２又は３の場合、複数のＲ１０２は、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ１０１は、解像性に更に優れる観点から、炭素数が１〜５のアルキル基が好ましく、炭素数が１〜２のアルキル基がより好ましい。無機フィラーの分散性を向上させるために、一般式（３）で表される化合物で処理する場合、無機フィラーの分散性を更に向上させる観点から、ｆは０〜２が好ましく、０〜１がより好ましい。
【００７９】
（Ｆ）成分であるシラン化合物の具体例としては、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリフェノキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ジイソブチルジメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、ｎ−オクチルトリエトキシシラン、ｎ−ドデシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、テトラエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、ビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド、ビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィド、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、アリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（１，３−ジメチルブチリデン）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【００８０】
（Ｆ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、１．８〜４２０質量部が好ましく、１．８〜２７０質量部がより好ましい。
【００８１】
（光重合性化合物）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、硬化後の剥離性を向上させる観点から、アクリロイルオキシ基及びメタクリロイルオキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を２つ以上有する脂肪族化合物（ただし、（Ｂ）成分は包含されない）を含有していてもよい。なお、当該化合物は、異なる２種以上の官能基を１つずつ有していてもよく、単独の官能基を２つ以上有していてもよい。当該化合物は、アクリロイルオキシ基及びメタクリロイルオキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を３つ以上有する脂肪族化合物であることが好ましい。また、当該化合物の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０〜５０質量部が好ましく、５〜４５質量部がより好ましく、１０〜４０質量部が更に好ましい。
【００８２】
アクリロイルオキシ基を有する化合物としては、ＥＯ変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ＰＯ変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ＥＯ変性ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ＰＯ変性ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ＥＯ変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ＰＯ変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ＥＯ変性ペンタエリスリトールトリアクリレート、ＰＯ変性ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパンアクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパンアクリレート、トリメチロールプロパンアクリレート、ＥＯ変性グリセリントリアクリレート、ＰＯ変性グリセリントリアクリレート、グリセリントリアクリレート等が挙げられる。アクリロイルオキシ基を有する化合物は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００８３】
メタクリロイルオキシ基を有する化合物としては、ＥＯ変性ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ＰＯ変性ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ＥＯ変性ジトリメチロールプロパンテトラメタクリレート、ＰＯ変性ジトリメチロールプロパンテトラメタクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラメタクリレート、ＥＯ変性ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ＰＯ変性ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ＥＯ変性ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ＰＯ変性ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパンメタクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパンメタクリレート、トリメチロールプロパンメタクリレート、ＥＯ変性グリセリントリメタクリレート、ＰＯ変性グリセリントリメタクリレート、グリセリントリメタクリレート等が挙げられる。メタクリロイルオキシ基を有する化合物は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００８４】
（その他の成分）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、上述の成分以外のその他の成分を含有していてもよい。その他の成分としては、着色剤、密着助剤、レベリング剤等が挙げられる。
【００８５】
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分に加えて、分子量が１０００未満であるフェノール性低分子化合物（以下、「フェノール化合物（ａ）」という）を含有していてもよい。フェノール化合物（ａ）としては、４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，３−ビス［１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、１，４−ビス［１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、４，６−ビス［１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル］−１，３−ジヒドロキシベンゼン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−［４−｛１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル｝フェニル］エタン、１，１，２，２−テトラ（４−ヒドロキシフェニル）エタン等が挙げられる。フェノール化合物（ａ）の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、例えば０〜４０質量％（特に０〜３０質量％）の範囲である。
【００８６】
［感光性エレメント］
次に、本実施形態の感光性エレメント（例えば感光性フィルム）について説明する。
【００８７】
本実施形態の感光性エレメントは、支持体と、当該支持体上に設けられた感光層と、を備え、前記感光層が上述の感光性樹脂組成物を含む。前記感光層は、上述の感光性樹脂組成物から形成することができる。本実施形態の感光性エレメントは、感光層上に、当該感光層を被覆する保護フィルムを更に備えていてもよい。
【００８８】
上記支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどの、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。上記支持体（重合体フィルム）の厚みは、５〜２５μｍが好ましい。なお、上記重合体フィルムは、一つを支持体として、他の一つを保護フィルムとして感光層の両面に積層して使用してもよい。
【００８９】
上記保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどの、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。
【００９０】
上記感光層は、上記感光性樹脂組成物を支持体又は保護フィルム上に塗布することにより形成することができる。塗布方法としては、ディッピング法、スプレー法、バーコート法、ロールコート法、スピンコート法等が挙げられる。上記感光層の厚みは、用途により異なるが、感光層を乾燥した後において１０〜１００μｍが好ましく、１５〜６０μｍがより好ましく、２０〜５０μｍが更に好ましい。
【００９１】
＜レジストパターンの形成方法＞
次に、本実施形態のレジストパターンの形成方法を説明する。本実施形態のレジストパターンの形成方法は、本実施形態の感光性樹脂組成物を用いて感光層を基材上に形成する形成工程（感光層形成工程）と、前記感光層の所定部分に活性光線を照射して前記所定部分を露光し、露光後加熱処理を行う工程と、前記感光層の前記所定部分以外の部分を前記基材上から除去することにより、前記感光性樹脂組成物の硬化物を含むレジストパターンを前記基板上に形成する現像工程と、を備える。前記感光層は、本実施形態の感光性樹脂組成物を含むことができる。前記レジストパターンは、例えば、前記感光性樹脂組成物の硬化物からなる。
【００９２】
本実施形態のレジストパターンの形成方法では、例えば、まず、レジストパターンを形成すべき基材（樹脂付き銅箔、銅張積層板、金属スパッタ膜を付けたシリコンウエハ、アルミナ基板等）上に、上述の感光性樹脂組成物から形成される感光層を形成する。当該感光層の形成方法としては、上記感光性樹脂組成物を基材に塗布（例えば塗工）し、乾燥して溶剤等を揮発させて塗膜（感光層）を形成する方法、上述の感光性エレメントにおける感光層を基材上に転写する方法などが挙げられる。
【００９３】
上記感光性樹脂組成物を基材に塗布する方法としては、例えば、ディッピング法、スプレー法、バーコート法、ロールコート法、スピンコート法等の塗布方法を用いることができる。また、塗膜の厚さは、塗布手段、感光性樹脂組成物の固形分濃度及び粘度を調節することにより、適宜制御することができる。
【００９４】
次に、所定のマスクを介して、上記感光層を所定のパターンに露光する。露光に用いられる活性光線としては、ｇ線ステッパーの光線；低圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ｉ線ステッパー等の紫外線；電子線；レーザー光線などが挙げられる。露光量としては、使用する光源及び感光層の厚さ等によって適宜選定されるが、例えば、高圧水銀灯からの紫外線照射の場合、感光層の厚さ１０〜５０μｍでは、１０００〜２００００Ｊ／ｍ２程度である。
【００９５】
さらに、露光後に加熱処理（露光後ベーク）を行う。露光後ベークを行うことにより、光感応性酸発生剤から発生した酸による（Ａ）成分と（Ｂ）成分との硬化反応を促進させることができる。露光後ベークの条件は、感光性樹脂組成物の組成、各成分の含有量、感光層の厚さ等によって異なるが、例えば、７０〜１５０℃で１〜６０分程度加熱することが好ましく、８０〜１２０℃で１〜６０分程度加熱することがより好ましい。
【００９６】
次いで、露光後ベークを行った感光層をアルカリ性現像液により現像して、未露光部の領域を溶解及び除去することにより所望のレジストパターン（樹脂パターン）を得る。この場合の現像方法としては、シャワー現像法、スプレー現像法、浸漬現像法、パドル現像法等が挙げられる。現像条件としては、例えば、２０〜４０℃で１〜１０分程度である。
【００９７】
上記アルカリ性現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、コリン等のアルカリ性化合物を濃度が１〜１０質量％程度になるように水に溶解したアルカリ性水溶液、アンモニア水等のアルカリ性水溶液などが挙げられる。上記アルカリ性現像液には、例えば、メタノール、エタノール等の水溶性の有機溶剤又は界面活性剤などを適量添加することもできる。なお、アルカリ性現像液で現像した後は、水で洗浄し、乾燥する。アルカリ性現像液は、解像性に更に優れる観点から、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液が好ましい。
【００９８】
＜半導体部品＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、半導体部品（例えば、多層プリント配線板等の配線板、半導体素子）の製造に好適に用いることができる。また、より好適な実施形態は、上記感光性樹脂組成物の高密度パッケージ基板の製造への応用であり、上記感光性樹脂組成物のセミアディティブ工法への応用である。
【００９９】
本実施形態の半導体部品（例えば、多層プリント配線板等の配線板、半導体素子）の製造方法は、本実施形態のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンを形成する工程（レジストパターンが形成された基材を得る工程）と、レジストパターンが形成された基材（基板等）をエッチング又はめっきする工程（エッチング工程又はめっき工程）と、を備える。本実施形態の半導体部品の製造方法は、前記レジストパターンを剥離する剥離工程を更に備えていてもよい。
【０１００】
以下に、セミアディティブ工法による配線板の製造工程の一例について、図１を参照しながら説明する。
【０１０１】
図１（ａ）では、絶縁層１５上に導体層１０が形成された基材（例えば回路形成用基板）を準備する。導体層１０は、例えば、金属銅層である。図１（ｂ）では、上記感光層形成工程により、基材の導体層１０上に感光層３２を形成する。図１（ｃ）では、感光層３２上にマスク２０を配置し、活性光線５０を照射して、マスク２０が配置された領域以外の領域を露光して光硬化部を形成する。図１（ｄ）では、上記露光工程により形成された光硬化部以外の領域を現像工程により、基材上から除去することにより、光硬化部であるレジストパターン３０を基材上に形成する。図１（ｅ）では、光硬化部であるレジストパターン３０をマスクとしためっき処理により、導体層１０上にめっき層４２を形成する。図１（ｆ）では、光硬化部であるレジストパターン３０を強アルカリの水溶液により剥離した後、フラッシュエッチング処理により、めっき層４２の一部と、レジストパターン３０でマスクされていた導体層１０とを除去して回路パターン４０を形成する。導体層１０とめっき層４２とでは、材質が同じであっても、異なっていてもよい。導体層１０とめっき層４２とが同じ材質である場合、導体層１０とめっき層４２とが一体化していてもよい。なお、図１ではマスク２０を用いてレジストパターン３０を形成する方法について説明したが、マスク２０を用いずに直接描画露光法によりレジストパターン３０を形成してもよい。
【実施例】
【０１０２】
以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に何ら限定されるものではない。
【０１０３】
＜感光性樹脂組成物の調製＞
（Ａ）ノボラック樹脂１００質量部に対し、（Ｂ）エポキシ化合物、（Ｃ）光感応性酸発生剤、（Ｄ）増感剤、（Ｅ）架橋剤、（Ｆ）シラン化合物、（Ｈ）光重合性化合物及び溶剤を、表１に示す配合量（ｇ）で混合することにより、実施例１〜５及び比較例１の感光性樹脂組成物（ノボラック樹脂系の感光性樹脂組成物）を得た。なお、「−」は未配合を意味する。
【０１０４】
また、表１に示す成分を、表１に示す配合量（ｇ）で混合することにより、比較例２〜３の感光性樹脂組成物（アクリル樹脂系の感光性樹脂組成物）の溶液を調製した。なお、「−」は未配合を意味する。表１に示す（Ｈ）成分の配合量は不揮発分の質量（固形分量）である。
【０１０５】
表１に示す各成分の詳細については、以下のとおりである。
【０１０６】
［（Ａ）ノボラック樹脂］
ＴＲ４０２０Ｇ（旭有機材工業（株）製、商品名）：クレゾールノボラック樹脂
ＴＲ４０８０Ｇ（旭有機材工業（株）製、商品名）：クレゾールノボラック樹脂
【０１０７】
［（Ｂ）エポキシ化合物］
ＺＸ−１５４２（新日鉄住金化学（株）製、商品名、下記式（４）参照）：トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル
【化３】
0006569268.tif 000004
【０１０８】
［（Ｃ）光感応性酸発生剤］
ＣＰＩ−３１０Ｂ（サンアプロ（株）製、商品名）：トリアリールスルホニウム塩
【０１０９】
［（Ｄ）増感剤］
ＤＢＡ（川崎化成工業（株）製、商品名）：９，１０−ジブトキシアントラセン
【０１１０】
［（Ｅ）架橋剤］
ＭＸ−２７０（（株）三和ケミカル製、商品名）：１，３，４，６−テトラキス（メトキシメチル）グリコールウリル
【０１１１】
［（Ｆ）シラン化合物］
ＫＢＭ−４０３（信越化学工業（株）製、商品名）：３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
【０１１２】
［（Ｇ）バインダーポリマー］
後述するバインダーポリマー（Ｇ−１）及び（Ｇ−２）
【０１１３】
［（Ｈ）光重合性化合物］
ＰＥＴ−３０（日本化薬（株）製、商品名）：ペンタエリスリトールトリアクリレート
ＦＡ−３２１Ｍ（日立化成（株）製、商品名）：２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン
ＴＭＰＴ−２１Ｅ（日立化成（株）製、サンプル名）：ＥＯ変性トリメチロールプロパントリメタクリレート（エチレンオキサイド平均２１ｍｏｌ付加物）
Ｍ−１１４（東亞合成（株）製、商品名）：４−ノルマルノニルフェノキシオクタエチレングリコールアクリレート
【０１１４】
［（Ｉ）光重合開始剤］
Ｂ−ＣＩＭ（Ｈａｍｐｆｏｒｄ社製、商品名）：２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルビイミダゾール
【０１１５】
［（Ｊ）アミン系化合物］
ＬＣＶ（山田化学（株）製、商品名）：ロイコクリスタルバイオレット
【０１１６】
［（Ｋ）染料］
ＭＫＧ（大阪有機化学工業（株）製、商品名）：マラカイトグリーン
【０１１７】
（バインダーポリマー（Ｇ−１）の合成）
重合性単量体（モノマー）であるメタクリル酸１５０ｇ、メタクリル酸ベンジル１２５ｇ、メタクリル酸メチル２５ｇ及びスチレン２００ｇ（質量比３０／２５／５／４０）と、アゾビスイソブチロニトリル９．０ｇとを混合して得た溶液を「溶液ａ」とした。
【０１１８】
メチルセロソルブ６０ｇ及びトルエン４０ｇの混合液（質量比３：２）１００ｇに、アゾビスイソブチロニトリル１．２ｇを溶解して得た溶液を「溶液ｂ」とした。
【０１１９】
撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、メチルセロソルブ２７０ｇ及びトルエン１８０ｇの混合液（質量比３：２）４５０ｇを投入し、フラスコ内に窒素ガスを吹き込みつつ撹拌しながら加熱し、８０℃まで昇温させた。
【０１２０】
フラスコ内の上記混合液に、上記溶液ａを４時間かけて滴下した後、撹拌しながら８０℃にて２時間保温した。次いで、フラスコ内の溶液に、上記溶液ｂを１０分間かけて滴下した後、フラスコ内の溶液を撹拌しながら８０℃にて３時間保温した。さらに、フラスコ内の溶液を３０分間かけて９０℃まで昇温させ、９０℃にて２時間保温した後、冷却してバインダーポリマー（Ｇ−１）の溶液を得た。
【０１２１】
バインダーポリマー（Ｇ−１）の不揮発分（固形分）は４７．８質量％であり、重量平均分子量は４００００であり、数平均分子量は１９０００であり、酸価は１９６ｍｇＫＯＨ／ｇであり、分散度は２．１であった。
【０１２２】
なお、重量平均分子量及び数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ＧＰＣの条件を以下に示す。
｛ＧＰＣ条件｝
ポンプ：日立  Ｌ−６０００型（（株）日立製作所製、商品名）
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４２０、Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４３０、Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４４０（以上、日立化成（株）製、商品名）
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
流量：２．０５ｍＬ／分
検出器：日立  Ｌ−３３００型ＲＩ（（株）日立製作所製、商品名）
【０１２３】
酸価は下記の手順により測定した。三角フラスコに合成したバインダーポリマー約１ｇを秤量し、混合溶剤（質量比：トルエン／メタノール＝７０／３０）を加えて溶解後、指示薬としてフェノールフタレイン溶液を適量添加し、０．１Ｎの水酸化カリウム水溶液で滴定し、下記式より酸価を測定した。
ｘ＝１０×Ｖｆ×５６．１／（Ｗｐ×Ｉ）
式中、ｘは、酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）を示し、Ｖｆは、０．１ＮのＫＯＨ水溶液の滴定量（ｍＬ）を示し、Ｗｐは、測定した樹脂溶液の質量（ｇ）を示し、Ｉは、測定した樹脂溶液中の不揮発分の割合（質量％）を示す。
【０１２４】
（バインダーポリマー（Ｇ−２）の合成）
重合性単量体（モノマー）として、表２に示す材料を、表２に示す質量比で用いたほかは、バインダーポリマー（Ｇ−１）の溶液を得るのと同様にしてバインダーポリマー（Ｇ−２）の溶液を得た。
【０１２５】
バインダーポリマー（Ｇ−２）の不揮発分（固形分）は４２．３質量％であり、重量平均分子量は４００００であり、数平均分子量は１９０００であり、酸価は１６３ｍｇＫＯＨ／ｇであり、分散度は２．１であった。
【０１２６】
バインダーポリマー（Ｇ−１）及び（Ｇ−２）における、重合性単量体（モノマー）の質量比、酸価、重量平均分子量及び分散度を表２に示す。
【０１２７】
＜実施例１〜５及び比較例１＞
（感光性エレメントの作製）
感光層の厚さが均一になるように、上記感光性樹脂組成物をポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製、商品名：ピューレックスＡ５３）（支持体）上に塗布し、７０℃及び１１０℃の熱風対流式乾燥器で乾燥して、乾燥後の感光層の厚さが２５μｍである感光層を形成した。この感光層上に保護層としてポリエチレンフィルム（タマポリ（株）製、商品名：ＮＦ−１５）を貼り合わせ、上記支持体と感光層と保護層とが順に積層された感光性エレメントを得た。
【０１２８】
（解像性及び感度の評価）
ガラスエポキシ材と、その両面に形成された銅箔（厚さ１６μｍ）とからなる銅張積層板（日立化成（株）製、商品名「ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ」）（以下、「基板」という。）に、実施例及び比較例に係る上記感光性エレメントを、保護層を除去しながら、各感光性エレメントの感光層が基板の銅表面に密着するようにして、基板の銅表面にラミネート（積層）し、感光層及び支持体が積層された積層基板を得た。なお、ラミネートは、プレス式真空ラミネータ（ＭＶＬＰ−５００、（株）名機製作所製、商品名）を用いて、プレス熱温度６０℃、真空引き時間２０秒、ラミネートプレス時間２０秒、気圧４ｋＰａ以下、圧着圧力０．４ＭＰａで行った。
【０１２９】
作製した積層基板より支持体を剥離して感光層を露出させた後、高圧水銀ランプを有する投影露光機（ウシオ電機（株）製、商品名：ＵＸ−２２４０ＳＭ−ＸＪ０１）を用いてｉ線（３６５ｎｍ）で、マスクを介して、感光層に対して等倍投影露光を行った。マスクとしては、露光部及び未露光部の幅が１：１となるようなパターンを、２μｍ：２μｍ〜３０μｍ：３０μｍまで１μｍ刻みで有するものを用いた。また、露光量１００〜５００ｍＪ／ｃｍ２の範囲で、５０ｍＪ／ｃｍ２ずつ変化させながら縮小投影露光を行った。
【０１３０】
次いで、露光された感光層を８５℃で４分間加熱し（露光後ベーク）、２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて最短現像時間（未露光部が除去される最短時間）の８倍に相当する時間で浸漬することで現像し、未露光部を除去して現像処理を行った。現像処理後、金属顕微鏡を用いて、形成されたレジストパターンを観察した。スペース部分（未露光部）がきれいに除去され、且つ、ライン部分（露光部）が蛇行又は欠けを生じることなく形成されたパターンのうち、露光量が１００〜５００ｍＪ／ｃｍ２の範囲で最も小さいスペース幅の値を解像性（最小解像度）として評価した。また、このとき露光に用いたエネルギー量（ｍＪ／ｃｍ２）を、各感光性樹脂組成物の光感度とした。感度の評価はこの数値が小さいほど、感度が高いことを意味する。結果を表１に示す。
【０１３１】
（レジスト形状の評価）
上記解像性の評価において得られたレジスト形状（レジストパターンの断面形状）を、日立走査型電子顕微鏡Ｓ−５００Ａを用いて観察した。レジスト形状が台形又は逆台形である場合や、レジストの裾引き又はクラックがある場合には、その後のエッチング処理又はめっき処理により形成された回路に短絡や断線が生じやすくなる傾向がある。従って、レジスト形状は、矩形（長方形）であり且つレジストの裾引き又はクラックがないことが望ましい。なお、「クラック」とは、レジストパターンのライン部分（露光部分）に、ひびや亀裂が生じ、あるいは、それに伴いライン部分に欠けや断裂が生じたことを意味する。レジスト形状が矩形であり且つレジストの裾引き又はクラックがない場合を「Ａ」として評価し、レジスト形状が台形又は逆台形である場合、又は、レジストのクラック又は裾引きが見られた場合を「Ｂ」として評価した。結果を表１に示す。
【０１３２】
（剥離性の評価）
剥離性は、以下の方法で評価した。まず、感光層を基板上に形成し、各感光層を露光し加熱し現像して、４０ｍｍ×５０ｍｍの大きさの光硬化膜を作製した。そして、５０℃に加温したドライフィルム剥離液（三菱ガス化学（株）製、商品名：Ｒ−１００Ｓ）及びＲ−１００Ｓ用剥離促進剤（三菱ガス化学（株）製、商品名：Ｒ−１０１）をそれぞれ１２体積％及び４体積％ずつ含む水溶液を用いて剥離を行った。剥離性の評価は、光硬化膜が基板上から剥離し終えるときの時間が５分以内のものを「○」、５分を超え１５分以内であるものを「△」、１５分を超えるものを「×」として行った。結果を表１に示す。
【０１３３】
＜比較例２〜３＞
（感光性エレメントの作製）
厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人（株）製、商品名「ＨＴＦ−０１」）（支持体）を用いたほかは、実施例１〜５及び比較例１の感光性エレメントを得るのと同様にして、感光層の膜厚が２５μｍである感光性エレメントを得た。
【０１３４】
（解像性及び感度の評価）
基板を加熱して８０℃に昇温させた後、比較例２〜３に係る感光性エレメントを、保護層を除去しながら、各感光性エレメントの感光層が基板の銅表面に密着するようにして、基板の銅表面にラミネート（積層）し、感光層及び支持体が積層された積層基板を得た。なお、ラミネートは、温度１２０℃、ラミネート圧力４ｋｇｆ／ｃｍ２の条件下で行った。
【０１３５】
得られた積層基板を放冷し、２３℃になった時点で、波長３５５ｎｍの半導体レーザーを光源とする直接描画露光装置（日本オルボテック（株）製、商品名「Ｐａｒａｇｏｎ−９０００」）を用いて、所定のエネルギー量で露光した。
【０１３６】
露光後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、３０℃で１．０質量％炭酸ナトリウム水溶液を５０秒間スプレーし、未露光部分を除去し、現像処理を行った。現像処理後、金属顕微鏡を用いて形成されたレジストパターンを観察し、実施例１〜５及び比較例１と同様の方法で解像性及び感度を評価した。結果を表１に示す。
【０１３７】
（レジスト形状の評価）
上記解像性の評価において、レジスト形状の評価を実施例１〜５及び比較例１と同様の方法で行った。結果を表１に示す。
【０１３８】
（剥離性の評価）
剥離性の評価は、比較例２〜３に係る感光層を基板上に形成し、各感光層を露光し現像した後、実施例１〜５及び比較例１と同様の方法で行った。結果を表１に示す。
【０１３９】
【表１】
0006569268.tif 000005
【０１４０】
【表２】
0006569268.tif 000006
【０１４１】
表１から明らかなように、実施例１〜５は、比較例１〜３に比べて高い解像性を示した。実施例１〜２、５は、従来のアクリル樹脂系の感光性樹脂組成物である比較例２〜３に比べ、同等の剥離性と、高い解像性とを示した。また、架橋剤を含まず且つ増感剤の含有量が０〜１質量部である実施例１〜２は、解像性及び剥離性がいずれも良好であり、増感剤の含有量が０質量部である実施例２はレジスト形状についても良好であった。また、増感剤が１質量部を超える比較例１では、解像性が低下し、且つ、レジスト形状は逆台形であった。
【産業上の利用可能性】
【０１４２】
本発明の感光性樹脂組成物は、半導体部品（プリント配線板、半導体素子等）を製造するためのレジストパターンを形成する材料として適用することができる。特に、本発明の感光性樹脂組成物は、解像性が高いことから、高密度パッケージ基板等の細線化・高密度化された配線を有する半導体部品（プリント配線板、半導体素子等）を製造するためのレジストパターン形成にも好適に用いられる。
【符号の説明】
【０１４３】
１０…導体層、１５…絶縁層、２０…マスク、３０…レジストパターン、３２…感光層、４０…回路パターン、４２…めっき層、５０…活性光線。
【図１】
0006569268.tif 000007