(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上のインプリント材にモールドを接触させて前記基板上に前記インプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板上に前記モールドを用いて前記インプリント材のパターンがすでに形成された第１領域の位置に関する情報を記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶されている前記第１領域の位置に関する情報と、前記基板上に前記モールドを用いて前記インプリント材のパターンを形成しようとする第２領域の位置に関する情報とを用いて、前記第１領域と前記第２領域とが重複するか否かを判定する判定手段と、
前記判定手段によって前記第１領域と前記第２領域とが重複すると判定された場合に、前記第１領域上にインプリント材のパターンが形成されることを回避するための処理を行う回避手段と、を備えることを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記記憶手段は、複数の基板の基板識別情報と、各基板に対応する前記第１領域の位置に関する情報とを対応づけて記憶することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記記憶手段は、複数の基板を収納するキャリアを識別するためのキャリア識別情報と、前記キャリアの処理日時に関する情報とを対応付けて記憶することを特徴とする請求項１または２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記複数の基板を収納するキャリアに設けられた識別子からキャリア識別情報を読み取る読取手段を備え、
前記記憶手段が、前記読取手段によって読み取られたキャリア識別情報と同一のキャリア識別情報のキャリアに対する処理履歴を記憶している場合に、前記判定手段は、前記キャリア内の基板に対して前記判定をすることを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記記憶手段は、インプリント装置によって生成されたキャリアの処理日時に関する情報を記憶することを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記回避手段は、パターン形成処理を行うためのステージへの基板の搬送を禁止することにより、前記パターンが形成されることを回避することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記回避手段は、前記第１領域上へのインプリント材の塗布を禁止することにより、前記パターンが形成されることを回避することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記回避手段は、
前記判定手段によって前記第１領域と前記第２領域とが重複すると判定された場合、該重複する領域には、前記モールドを用いてインプリント材のパターンは形成せず、
前記判定手段によって前記第１領域と前記第２領域とが重複すると判定されなかった場合、前記第２領域には、前記モールドを用いてインプリント材のパターンを形成することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記第１領域の位置に関する情報は、前記インプリント装置に搬入される前記基板に予め前記インプリント材のパターンが形成された位置を示す情報であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記判定手段は、前記第１領域にインプリント材のパターンが形成された前記基板を基板保持部から搬出された後、再び前記基板保持部に前記基板を搬入し前記基板上にインプリント材のパターンを形成する際に、前記前記第１領域と前記第２領域とが重複するか否かを判定することを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
前記基板保持部に保持された基板が、すでにインプリント材のパターンが形成された領域が存在する基板に対して、途中からインプリント材のパターンが形成される基板であることを表示するユーザーインターフェースを備えることを特徴とする請求項１０に記載のインプリント装置。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれかに記載のインプリント装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
パターンが形成された基板を処理する工程と、
を備えることを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置およびそれを用いた物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インプリント技術は、ナノスケールのパターンの形成を可能にする技術であり、かかる技術を用いたインプリント装置が磁気記憶媒体や半導体デバイスの量産用のリソグラフィ装置の１つとして注目されている。インプリント装置は、ウエハ上の樹脂とモールドとを接触させた状態で樹脂を硬化させ、硬化させた樹脂からモールドを引き離すことによってウエハ上にパターンを形成する。
【０００３】
特許文献１には、ウエハ上の各ショット領域に対して、樹脂を塗布し、押印し、樹脂を硬化させるインプリント装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１４６６９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のようなインプリント装置では、樹脂の塗布をショット領域毎に行うため、ウエハ上の一部のショット領域にパターンが形成され、他のショット領域にパターンが形成されていない状態でウエハに対するインプリント処理を中断し、後に再開することも可能である。
【０００６】
例えば、ウエハに対するインプリント処理の途中に装置のエラーが発生し、復旧作業のためにウエハをウエハステージから取り外す場合がある。また、量産に向けての条件決定に際して、ウエハの特定の領域だけをインプリント処理し、後で残りのインプリント領域を処理するために、ウエハをウエハステージから取り外してインプリント装置から取り出す場合がある。
【０００７】
このように、インプリント処理が中断されたウエハがウエハステージから取り外される場合には、ユーザーはウエハの状態を記憶あるいは記録をしておく必要がある。しかしながら、記憶すべきデータ量が増えると、ユーザーにとってこれらの管理は大きな負荷となることがあり、人為的ミスを誘発しやすい。特に、インプリント装置のモールドは高価であるため、既にパターンが形成されていて表面にパターンの凹凸が残存している領域に、モールドのパターン部を接触させてしまうと、モールドを破損してしまう恐れがある。
【０００８】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、ユーザーの管理にともなう負荷を軽減することが可能なインプリント装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のインプリント装置は、基板上のインプリント材にモールドを接触させて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、表面にパターンの凹凸が残存している基板上の第１領域の位置に関する情報を記憶する記憶手段と、記憶手段に記憶されている第１領域の位置に関する情報と、基板のレシピに応じた第２領域の位置に関する情報とを用いて、第１領域と第２領域とが重複するか否かを判定する判定手段と、判定手段によって第１領域と前記第２領域とが重複すると判定された場合に、第１領域上に前記レシピに応じてパターンが形成されることを回避するための処理を行う回避手段と、を備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ユーザーの管理にともなう負荷を軽減することが可能なインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】インプリント装置のインプリント機構の周辺における構成を示す概略図である。
【図２】インプリント装置のキャリア着脱機構の周辺における構成を示す概略図である。
【図３】制御部４００の制御ブロックを示す概略図である。
【図４】制御部４００が管理する情報テーブルを示す図である。
【図５】既成パターン領域とレシピ情報に応じたパターン形成領域との関係を示す説明図である。
【図６】既成パターン領域上にパターンが形成されることを回避するための処理のフローチャートである。
【図７】スキップデータ更新のためのサブプロセスの処理を示すフローチャートである。
【図８】インプリント装置のロット処理を説明するフローチャートである。
【図９】変形例におけるインプリント装置を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１３】
＜実施形態＞
図１は、実施形態におけるインプリント装置１００のインプリント機構の周辺における構成を示す概略図である。インプリント装置１００は、基板１上のインプリント材にパターンを有するモールド１８を接触させて基板１上にインプリント材のパターンを形成するリソグラフィ装置である。本実施形態では、インプリント材として樹脂を使用し、紫外線（ＵＶ光）の照射によって樹脂を硬化させる光硬化法を採用する。従って、インプリント装置１００は、基板１に樹脂を供給し、かかる樹脂とモールド（のパターン面）とを接触させた状態で樹脂を硬化させることによって基板１上にパターンを形成する。但し、インプリント装置１００は、その他の波長域の光の照射によって樹脂を硬化させてもよいし、その他のエネルギー、例えば、熱によって樹脂を硬化させる熱硬化法を採用してもよい。本実施形態では、基板１として円形状のシリコンウエハを用いているが、その他の材質や形状であってもよい。本実施形態では、モールド１８の材質として石英を用いており、凸部の表面（パターン面Ｐ）に基板１に形成すべきパターンに対応する凹凸パターンが形成されているが、その他の材質や形状であってもよい。また、以下では、基板上の樹脂に対して照射する紫外線の光軸に平行な方向をＺ軸とし、Ｚ軸に垂直な平面内で互いに直交する方向をＸ軸及びＹ軸とする。
【００１４】
インプリント装置１００は、計測器４と、計測器６と、基板ステージ７と、ブリッジ構造体８と、計測器９と、光源１１と、アライメント計測部１２と、ハーフミラー１３と、排気ダクト１４と、連結部材１５と、モールドヘッド１６とを有する。更に、インプリント装置１００は、モールドチャック１７と、空気ばね１９と、ベース２０と、ガス供給部２１と、ホルダ２２と、樹脂供給部２３と、オフアクシススコープ２４と、圧力センサ２５と、信号処理部２６と、制御部４００とを備える。
【００１５】
モールドチャック１７は、例えば、真空吸着によってモールド１８を保持する。モールドチャック１７は、モールドチャック１７からのモールド１８の脱落を防止する構造を有していてもよい。本実施形態では、モールドチャック１７は、モールドヘッド１６と強固に結合している。従って、モールドチャック１７は、モールドヘッド１６の一部分とみなすことも可能であるし、モールドチャック１７に結合した部材とみなすことも可能である。モールドヘッド１６は、ブリッジ構造体８を基準として、少なくとも、Ｚ、ωＸ及びωＹの３軸方向に移動（駆動）することが可能な機構を有する。
【００１６】
モールドヘッド１６は、連結部材１５を介して、ブリッジ構造体８に支持されている。また、モールドヘッド１６と同様に、アライメント計測部１２もブリッジ構造体８に支持されている。
【００１７】
アライメント計測部１２は、モールド１８と基板１との位置合わせ（アライメント）のためのアライメント計測を行う。アライメント計測部１２は、本実施形態では、モールド１８に設けられたマーク及び基板ステージ７や基板１に設けられたマークを検出してアライメント信号を生成するアライメント検出系を含む。また、アライメント計測部１２は、カメラを含んでいてもよい。また、連結部材１５の上方に配置されているハーフミラー１３を介して、紫外線の照射による基板１上の樹脂の硬化状態（インプリント状態）を観察（確認）する機能を有していてもよい。この場合、アライメント計測部１２は、基板１上の樹脂の硬化状態だけではなく、基板１上の樹脂に対するモールド１８の押印状態、基板１上の樹脂のモールド１８のパターン凹部への充填状態、基板１上の硬化した樹脂からのモールド１８の離型状態も観察することが可能である。
【００１８】
光源１１からの光は、ハーフミラー１３で反射され、モールド１８を透過して基板１の上の樹脂に照射される。基板１の上の樹脂は、光源１１からの光の照射によって硬化する。
【００１９】
ブリッジ構造体８は、床からの振動を絶縁するための空気ばね１９を介して、ベース２０に支持されている。空気ばね１９は、アクティブ防振機能として露光装置で一般的に採用されている構造を有する。例えば、空気ばね１９は、ブリッジ構造体８及びベース２０に設けられたＸＹＺ相対位置測定センサ、ＸＹＺ駆動用リニアモータ、空気ばねの内部のエア容量を制御するサーボバルブなどを含む。
【００２０】
ブリッジ構造体８には、ホルダ２２を介して、基板１に樹脂を供給（塗布）するためのノズルを含む樹脂供給部２３（ディスペンサ）が取り付けられている。樹脂供給部２３は、例えば、インクジェットプリンタのインクジェットヘッドを用いて、樹脂の液滴を線状に基板１に供給する。樹脂供給部２３から樹脂を基板１に供給しながら基板ステージ７（即ち、基板１）を移動させる（走査する）ことによって、基板１上の矩形形状の領域に樹脂を塗布することができる。なお、インクジェットプリンタにおけるインクジェットヘッドの機能は、直線状に配列された微細な複数のノズルからのインクの吐出と記録紙の搬送とを制御して絵や文字を描画することである。従って、インプリント装置１００の樹脂供給部２３においても、基板１上の樹脂を塗布する領域は矩形形状である必要はなく、任意の形状（例えば、円形状や扇形状など）の領域に樹脂を供給することができる。
【００２１】
基板１は、本実施形態では、円形状を有する。従って、基板１上に矩形形状のショット領域を規定する場合、周辺領域では、ショット領域が基板１（の外周）からはみ出し、矩形形状のショット領域を確保することができない。このようなショット領域は、欠けショット領域と呼ばれる。現状では、３３ｍｍ×２６ｍｍの１つのショット領域に複数のチップを形成することが可能である。従って、基板１に効率よくチップを形成するためには、欠けショット領域にもパターンを形成する必要がある。本実施形態において、後述する「パターン形成領域」および「既成パターン領域」は完全なショット領域に限らず、欠けショット領域をも含む意味で用いられる。
【００２２】
また、インプリント装置１００においては、基板１上に形成される凹凸パターンの凹部に膜（残膜）が残るため、かかる残膜をエッチングする必要がある。残膜の厚さは、ＲＬＴ（Ｒｅｓｉｄｕａｌ  Ｌａｙｅｒ  Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ）と呼ばれる。ＲＬＴに相当する厚さの膜がショット領域に形成されていない場合には、エッチングによって基板１がえぐれてしまう。これを防止するためには、基板１の周辺領域、即ち、欠けショット領域への樹脂の塗布が有効である。但し、この際、樹脂供給部２３が矩形形状に樹脂を塗布すると、基板１から樹脂がはみ出してしまう。この状態において、光源１１から光を照射すると、基板１を保持する保持面（例えば、基板ステージ７に設けられた基板チャック）上で樹脂が硬化して付着する。これにより、基板１が保持面に接着されてしまうことに加えて、次にインプリント処理を行う基板１が付着物（硬化した樹脂）を挟んで保持され、基板１の表面の面精度が低下して正常にパターンを形成することができなくなってしまう可能性がある。そこで、本実施形態では、樹脂供給部２３による樹脂の吐出と基板ステージ７の移動との組み合わせによって、基板１の適切な領域に樹脂を塗布するようにする。
【００２３】
基板ステージ７は、例えば、基板チャックを介して基板１を保持する。基板ステージ７は、Ｘ、Ｙ、Ｚ、ωＸ、ωＹ及びωＺの６軸方向に移動（駆動）することが可能な機構を有する。本実施形態では、基板ステージ７は、Ｘ方向の移動機構を含むＸスライダー３、及び、Ｙ方向の移動機構を含むＹスライダー５を介して、ブリッジ構造体８に支持されている。Ｘスライダー３には、Ｘスライダー３とＹスライダー５との相対位置を計測する計測器４が設けられている。また、Ｙスライダー５には、Ｙスライダー５とブリッジ構造体８との相対位置を計測する計測器６が設けられている。従って、計測器４及び６は、ブリッジ構造体８を基準として、基板ステージ７の位置を計測する。計測器４及び６のそれぞれは、本実施形態では、エンコーダ（リニアエンコーダ）を含む。
【００２４】
基板ステージ７とブリッジ構造体８とのＺ方向における距離は、ブリッジ構造体８、Ｘスライダー３及びＹスライダー５によって決まる。Ｘスライダー３及びＹスライダー５のＺ方向、チルト方向の剛性を十ｎｍ／Ｎ程度に維持することによって、基板ステージ７とブリッジ構造体８とのＺ方向におけるインプリント動作時の位置変動を数十ｎｍ程度の変動に抑えることができる。
【００２５】
計測器９は、ブリッジ構造体８に設けられ、本実施形態では、干渉計を含む。計測器９は、基板ステージ７に向けて計測光１０を照射し、基板ステージ７の端部に設けられた干渉計用ミラーで反射された計測光１０を検出することで、基板ステージ７の位置を計測する。計測器９は、基板ステージ７の基板１の保持面に対して計測器４及び６よりも近い位置において、基板ステージ７の位置を計測する。なお、図１では、計測器９から基板ステージ７に照射される計測光１０を１つしか図示していないが、計測器９は、少なくとも基板ステージ７のＸＹ位置、回転量及びチルト量が計測できるように構成されている。
【００２６】
ガス供給部２１は、モールド１８のパターン凹部への樹脂の充填性を向上させるために、モールド１８の近傍、具体的には、モールド１８と基板１との間の空間に充填用ガスを供給する。充填用ガスは、モールド１８と樹脂との間に挟み込まれた充填用ガス（気泡）を迅速に低減させ、樹脂のモールド１８のパターン凹部への充填を促進させるために、透過性ガス及び凝縮性ガスの少なくとも１つを含む。ここで、透過性ガスとは、モールド１８に対して高い透過性を有し、基板上の樹脂にモールド１８を押し付けた際に（即ち、成形中に）モールド１８を透過するガスである。また、凝縮性ガスとは、基板上の樹脂にモールド１８を押し付けた際に（即ち、成形中に）液化する（凝縮する）ガスである。
【００２７】
オフアクシススコープ２４は、モールド１８を介さずに、基板ステージ７に配置された基準プレートに設けられた基準マークを検出する。また、オフアクシススコープ２４は、基板１（の各ショット領域）に設けられたマークを検出することも可能である。
【００２８】
圧力センサ２５は、本実施形態では、基板ステージ７に設けられ、モールド１８を基板上の樹脂に押し付けることで基板ステージ７に作用する圧力を検出する。圧力センサ２５は、基板ステージ７に作用する圧力を検出することによって、モールド１８と基板上の樹脂との接触状態を検出するセンサとして機能する。また、圧力センサ２５は、モールドヘッド１６に設けてもよく、モールドヘッド１６及び基板ステージ７のうち少なくとも一方に設けられていればよい。
【００２９】
制御部４００は、ＣＰＵ（プロセッサ）やメモリが搭載された回路基板を含み、インプリント装置１００によるインプリント動作及びそれに関連する動作を制御する。制御部４００は、複数の回路基板で構成されていてもよく、インプリント装置１００の制御ラック（不図示）にこれらを配置してもよい。制御部４００の詳細については後述する。
【００３０】
ガス供給部２１は、上述したように、インプリント処理を行っている間において、モールド１８と基板１との間の空間に充填用ガスを供給する。モールド１８と基板１との間に供給された充填用ガスは、モールドヘッド１６の上部から排気ダクト１４を介して吸引されて、インプリント装置１００の外部に排出される。また、モールド１８と基板１との間に供給された充填用ガスをインプリント装置１００の外部に排出するのではなく、ガス回収機構（不図示）で回収してもよい。
【００３１】
図２は、インプリント装置１００のキャリア着脱機構３４の周辺における構成を示す概略図である。インプリント装置１００は、チャンバー２００と、キャリア着脱機構３４とを有する。チャンバー２００は、インプリント装置１００の複数のユニット（例えば、前述の基板ステージ７やブリッジ構造体８など）を収容し、インプリント環境の温度および湿度を調整し、異物の侵入を低減するために用いられる。また、インプリント装置１００（制御部４００）は、チャンバー２００の外に配置されたコンピュータ（ホストコンピュータ）５００とネットワーク３０１を介して接続されている。
【００３２】
キャリア２８は、チャンバー２００の外部から、基板１をチャンバー２００の内部に搬入するために用いられる容器であり、複数の基板を収納する。本実施形態では、キャリア２８としてＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ−Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ）が用いられる。キャリア２８には、キャリア識別情報が書き込まれたタグ（識別子）が装着されている（設けられている）。キャリア２８は複数のスロット（不図示）を含み、任意のスロットに基板１を配置することが可能である。
【００３３】
読取部（読取手段）２９はキャリア２８に装着されているタグの情報を読み取る機能を有し、読み取ったキャリア識別情報を制御部４００に送信する。搬送ロボット３１は、キャリア２８から基板１を取り出し、基板ステージ７に引き渡す。搬送ロボット３１を２台以上配置し、基板ステージ７に引き渡す作業と、基板ステージ７から受け取る作業をそれぞれ分担する構成としてもよい。基板ステージ７は、基板１を搬送ロボット３１に引き渡す際、搬送ロボット３１の近傍まで移動可能である。また、搬送ロボット３１は回転機構、上下移動機能、水平方向移動機能、ハンドの伸縮する機能を持つ。
【００３４】
ユーザーインターフェース３０は、装置状態を表示する表示手段としての機能と、装置に情報を入力する入力手段としての機能とを備える。ユーザーインターフェース３０は、例えば、キーボード（入力装置）とディスプレイ（表示装置）を含む。
【００３５】
検出部３２は、キャリア２８の各スロットの高さで基板１の有無を検出する機能を持つ。検出部３２と各スロットの高さを合わせる方法は、搬送ロボット３１が上下しても、キャリア２８が上下してもいずれであっても良い。
【００３６】
図３は、図１に示す制御部４００の内部の制御ブロックを示す概略図である。情報取得部（入力部）４０１は、基板の既成パターン領域の位置に関する情報を取得し、既成パターン領域情報テーブルとして記憶部（記憶手段）４０２に格納する機能を有する。既成パターン領域は、表面にパターンの凹凸が残存している領域（第１領域）を示す。情報取得部４０１で取得される基板の既成パターン領域の位置に関する情報は、例えば、ユーザーインターフェース３０を介して取得される。基板の既成パターン領域の位置に関する情報を、制御部４００内部で生成してもよく、この場合には、ユーザーインターフェース３０を介さなくてもよい。制御部４００内部で生成する場合には、インプリント装置がインプリント処理を行うとともに、インプリント処理を行った領域の位置を記憶する。また、ネットワーク３０１を介して装置外部から取得してもよい。情報取得部４０１は、キャリアに関する情報を取得し、キャリア管理情報テーブルおよびキャリア処理履歴情報テーブルとして記憶部４０２に格納する機能を有する。情報取得部４０１で取得されるキャリアに関する情報は、読取部２９および検出部３２を介して取得される。
【００３７】
判定部４０３は、記憶部４０２に記憶されているキャリア処理履歴情報テーブルと、新たに搭載されたキャリアから取得されたキャリア管理情報テーブルと、検出部３２からの情報とを用いて、搭載されたキャリアに配置された基板が処理対象であるかを判定する。
【００３８】
レシピ情報取得部４０４は、レシピに応じたパターン形成領域（第２領域）の位置に関する情報を取得（抽出）し、取得された情報をパターン形成領域情報テーブルとして記憶し、判定部４０５に受け渡す機能を有する。レシピに応じたパターン形成領域は、レシピによってパターンを形成するように指定（指示）された領域を示す。なお、パターン形成領域情報テーブルが記憶される箇所はこれに限られない。
【００３９】
判定部（判定手段）４０５は、記憶部４０２に記憶されている既成パターン領域の位置に関する情報と、レシピ情報取得部４０４で取得されたパターン形成領域の位置に関する情報とを用いて、既成パターン領域と基板のレシピに応じたパターン形成領域とが重複するか否かを判定する機能を持つ。判定部４０５は、重複すると判定された場合に、実行部（実行手段）４０６に回避情報（後述する図４（Ｃ）の情報テーブル）を受け渡す。実行部４０６は、回避情報を元に、パターンを形成するための処理を実行する。本実施形態では、判定部４０５と実行部４０６が、既成パターン領域上にレシピに応じてパターンが形成されることを回避するための処理を行う回避手段として機能する。なお、回避手段は、別の方法により回避してもよく、ユーザーインターフェース３０を用いて警告あるいは通知を行うことにより回避してもよい。
【００４０】
図４（Ａ）は、キャリア２８に関連する情報を管理するキャリア管理情報テーブルである。第１項目はキャリア２８を識別するためのキャリア識別情報（ＦＯＵＰ  ＩＤ）であり、本実施形態では「Ｆ９７１５」が格納されている。キャリア識別情報は、読取部２９でキャリア２８に取り付けられたタグを読み取ることで取得される。第２項目は、基板配置スロット情報であり、本実施形態では「１、２、３、４、５」が格納されている。基板配置スロット情報は、検出部３２でキャリア２８の各スロットに基板が有るかどうかを検出することにより取得される。本実施形態では、スロット番号１、２、３、４、５の各々に基板が有り、それ以外のスロット番号には基板が無い状態である。第３項目は、処理完了日時であり、キャリア２８に配置される複数の基板のうちの最終処理基板の処理が完了した日時に関する情報（処理日時に関する情報）である。この情報は、キャリア識別情報とともに取得される。処理日時に関する情報は、通常、新規基板をキャリアに入れる際に初期化され、基板の入れ替えが発生しない場合にはそのまま保持される。
【００４１】
図４（Ｂ）は、記憶部４０２により管理される既成パターン領域情報テーブルである。このテーブルの先頭は基板識別情報（ｗａｆｅｒ  ＩＤ）を格納する場所で、本実施形態では「Ｗ４２５１」が格納されている。情報フィールドの第１項目＃は、格納されている順番となるエリア番号である。情報フィールドの第２項目「Ｘ座標」は、表面にパターンの凹凸が残存しているショット領域の左上端のＸ座標である。情報フィールドの第３項目「Ｙ座標」は、表面にパターンの凹凸が残存しているショット領域の左上端のＹ座標である。情報フィールドの第４項目「Ｘサイズ」は、表面にパターンの凹凸が残存しているショット領域のＸ方向長さの情報である。情報フィールドの第５項目「Ｙサイズ」は、表面にパターンの凹凸が残存しているショット領域のＹ方向長さの情報である。既成パターン領域情報テーブルは基板毎に管理され、複数の基板に対応する基板識別情報と、上記の位置に関する情報とが対応づけされた状態で記憶されている。
【００４２】
図４（Ｃ）は、処理対象の基板に対応するレシピから取得したパターン形成領域の位置に関する情報を示す、パターン形成領域情報テーブルである。このテーブルの先頭は処理対象の基板の基板識別情報（ｗａｆｅｒ  ＩＤ）を格納する場所で、基板識別情報として「Ｗ４２５１」が格納されている。情報フィールドの第１項目＃は、格納されている順番となるエリア番号である。情報フィールドの第２項目「Ｘ座標」は、押印される（パターンが形成される）予定のショット領域の左上端（黒丸印）のＸ座標である。情報フィールドの第３項目「Ｙ座標」は、押印される予定のショット領域の左上端（黒丸印）のＹ座標である。情報フィールドの第４項目「Ｘサイズ」は、押印される予定のショット領域のＸ方向の長さ情報である。情報フィールドの第５項目「Ｙサイズ」は、押印される予定のショット領域のＹ方向の長さ情報である。情報フィールドの第６項目「スキップ」は、レシピで指定された対象ショット領域を実際に押印するか否かの情報である。０の場合は押印する。１の場合は該当ショット領域を押印せず、スキップすることを意味する。パターン形成領域情報テーブルはレシピ情報取得部４０４に記憶されるが、例えば、記憶部４０２に記憶してもよい。
【００４３】
図４（Ｄ）は、複数のキャリアの処理履歴を管理するキャリア処理履歴情報テーブルである。第１項目はキャリア識別情報であり、第２項目は処理完了日時であり、第３項目は基板配置スロット情報である。キャリア処理履歴情報テーブルは、過去に取得された複数のキャリア管理情報テーブルの蓄積によって得られる。また、同じキャリア識別情報であって、処理完了日時が異なるものはそれぞれ個別に管理される。また、キャリア処理履歴テーブルには、スロット番号に対応した基板識別情報も含む（不図示）。
【００４４】
図５は、既成パターン領域とレシピに応じたパターン形成領域との位置関係を表した説明図である。実線の長方形で描かれた領域４か所（＃１１、＃１２、＃１３、＃１４）は、基板１に既に形成された既成パターン領域４０を表す。破線の長方形で描かれた領域３か所（＃２１、＃２２、＃２３）は、レシピに応じたパターン形成領域４１を表す。既に形成された既成パターン領域＃１３と、レシピに応じたパターン形成領域＃２２が重なっていることが分かる。
【００４５】
図６は、既成パターン領域上にパターンが形成されることを回避するための処理のフローチャートである。フローチャートにおける処理は、上述のインプリント装置を用いて行われる。
【００４６】
Ｓ１０１では、読取部２９を用いて「ＦＯＵＰ  ＩＤ」を読み取り、キャリア管理情報テーブルに格納する。
【００４７】
Ｓ１０２では、Ｓ１０１で読み取ったＦＯＵＰ  ＩＤと同一のＦＯＵＰ  ＩＤの処理履歴が、キャリア処理履歴情報テーブルにあるか否か判断する。ある場合はＳ１０３へ進む。無い場合は処理を終了する。ＦＯＵＰ  ＩＤが同一のデータが複数ある場合は、処理完了日時が最も新しい情報を用いて判断してもよい。
【００４８】
Ｓ１０３では、キャリア処理履歴情報テーブルにある同一のＦＯＵＰ  ＩＤの基板配置スロット情報が、検出部３２により検出された基板配置スロット情報と処理完了日時が一致するか否か判断する。一致する場合はＳ１０４へ進む。一致しない場合は処理を終了する。
【００４９】
Ｓ１０４では、装置に装着されたキャリア２８に配置された基板が新規処理であるか、再インプリント処理（継続処理）であるかを確認する確認画面（確認メッセージ）をユーザーインターフェース３０から出力する。ユーザーは、インプリント処理を中断している基板（つまり、既成パターン領域が存在する基板）に対して、途中からインプリント処理を行う場合には、再インプリント処理としてＹＥＳを選択する。キャリア２８に配置された基板が新規の基板である場合にはＮＯを選択する。
【００５０】
Ｓ１０５では、Ｓ１０４における入力結果にもとづいて、再インプリント処理が選択されたか否か判定する。再インプリント処理が選択されたと判定した場合はＳ１０６へ進む。選択されなかった場合は処理を終了する。ユーザーによる確認を必要としない場合には、Ｓ１０５の処理を省略してもよい。
【００５１】
Ｓ１０６では、スキップデータの更新処理を行う。更新処理において、既成パターン領域情報テーブルと、パターン形成領域情報テーブルとを比較し、既成パターン領域とパターン形成領域とが重複するかどうかを判定し、重複する場合には、パターン形成領域情報テーブルの該当ショットのスキップ情報を１に更新する。重なっていない場合は、更新せず、初期値の０がそのまま格納されたままとなる。この処理は、判定部４０５により行われ、処理の詳細は図７で説明する。
【００５２】
図７は、図６に示すスキップデータ更新のためのサブプロセスの処理を示すフローチャートである。
【００５３】
Ｓ２０１では、これから使用する基板のショット順番となるＮ、及び判定処理に使用するレシピのショット順番となるカウンター変数Ｍを１に初期化する。
【００５４】
Ｓ２０１では、レシピの第ＭショットのＸ座標をＸＭ、基板の（既成パターン領域である）第ＮショットのＸ座標をＸＮ、レシピの第ＭショットのＸ方向のサイズをＳＸＭとした場合に、以下の数式１と数式２が同時に成立するか否か判定する。成立する場合はＳ２０３へ進む。成立しない場合はＳ２０５へ進む。
ＸＭ＜ＸＮ      ・・・数式１
ＸＮ＜ＸＭ＋ＳＸＭ      ・・・数式２
【００５５】
Ｓ２０３では、レシピの第ＭショットのＹ座標をＹＭ、基板の（既成パターン領域である）第ＮショットのＹ座標をＹＮ、レシピの第ＭショットのＹ方向のサイズをＳＹＭとした場合に、以下の数式３と数式４が同時に成立するか否か判定する。以下の数式３と数式４が同時に成立するか否か判定する。成立する場合はＳ２０４へ進む。成立しない場合はＳ２０５へ進む。
ＹＭ＞ＹＮ−ＳＹＮ    ・・・数式３
ＹＮ−ＳＹＮ＞ＹＭ−ＳＹＭ    ・・・数式４
【００５６】
数式１〜数式４の全てが同時に成立する場合は、既成パターン領域とレシピに応じた（格納された）パターン形成領域が重なり合うことを意味する。
【００５７】
Ｓ２０４では、パターン形成領域情報テーブルの該当ショットのスキップ情報を１に更新する。
【００５８】
Ｓ２０５では、カウンター変数Ｎに１を加えることで、次にターゲットとなるショットの判定に移行する準備を行う。
【００５９】
Ｓ２０６では、ターゲットショット全てについて重複判定処理が行われたか否かを判定する。カウンター変数Ｎがターゲットショットの最終ショット番号より大きいか否か比較し、カウンター変数Ｎがターゲットショットの最終ショット番号より大きい場合はＳ２０７へ進む。カウンター変数Ｎがターゲットショットの最終ショット番号と同じが小さい場合はＳ２０２へ進む。
【００６０】
Ｓ２０７では、カウンター変数Ｍに１を加えることで、レシピの次のショットの判定に移行する準備を行う。
【００６１】
Ｓ２０８では、これから使用する基板のショット順番となるＮを１に初期化する。
【００６２】
Ｓ２０９では、レシピのショット全てについて重複判定処理が行われたか否かを判定する。カウンター変数Ｍがレシピのショットの最終ショット番号より大きいか否か比較し、カウンター変数Ｍがレシピのショットの最終ショット番号より大きい場合は処理を修了する。カウンター変数Ｎがターゲットショットの最終ショット番号と同じが小さい場合はＳ２０２へ進む。
【００６３】
図８は、本実施形態のインプリント装置１００のロット処理を示すフローチャートである。
【００６４】
Ｓ３０１では、処理対象となる基板に、押印可能なエリアが少なくとも一箇所あるか否かを判断する。この判断には、図４（Ｃ）に示すパターン形成領域情報テーブルのスキップ情報が用いられる。一箇所以上ある場合はＳ３０２へ進む。無い場合はＳ３２１へ進む。
【００６５】
Ｓ３２１では、指定されたレシピでは押印可能なショットが無いことを知らせる警告をユーザーインターフェース３０に出力し、ネットワーク３０１を介してコンピュータ５００に通知する。
【００６６】
Ｓ３０２では、制御部４００は、アライメント計測部１２によるアライメント計測の結果に基づいて、モールド１８と基板ステージ７との位置合わせを行う。この際、モールド１８は、モールド搬送系（不図示）によってインプリント装置１００に搬入され、モールドチャック１７に保持されている。また、アライメント計測部１２によって検出されるマーク（アライメントマーク）は、専用の基準マークとして基板ステージ７に設けておいてもよいし、専用のアライメント基板に設けておいてもよい。
【００６７】
Ｓ３０３では、搬送ロボット３１によって基板１をインプリント装置１００に搬入し、かかる基板１を基板ステージ７（基板チャック）に保持させる。換言すれば、基板１を基板ステージ７に固定する。
【００６８】
Ｓ３０４では、制御部４００は、プリアライメント（ＰＡ）を行う。プリアライメントは、基板交換時に初回のみ行えばよい。具体的には、基板ステージ７をオフアクシススコープ２４の下に移動させて、オフアクシススコープ２４によって基板ステージ７に保持された基板１の位置を計測する。このプリアライメントは、例えば、基板１上の複数箇所に設けられたマークの位置を検出することによって、基板１の回転方向の位置を計測する。かかるプリアライメントは、モールド１８と基板１とのアライメント（Ｓ３０８）において、基板１の各ショット領域に設けられたアライメントマークがアライメント計測部１２の計測レンジに収まるような精度（１μｍ〜２μｍ程度）で行えばよい。
【００６９】
Ｓ３０５では、レシピで指定されたショットが押印可能か否か判断する。押印可能と判断される場合はＳ３０６へ進む。不可能と判断される場合はＳ３３１へ進む。レシピで指定されたショットが押印可能か否かの判断は、図４（Ｃ）のパターン形成領域情報テーブルのスキップ情報により判断する。
【００７０】
Ｓ３３１では、制御部４００内部に格納されている基板ステージ７の移動先の座標情報を次のショットの位置座標に書き換える。
【００７１】
Ｓ３０６では、基板１の対象ショット領域（これから押印処理を行うショット領域）が樹脂供給部２３の下に位置するように基板ステージ７を移動させる。また、気体供給部２１によって、モールド１８と基板１との間の空間に充填用気体を供給する。
【００７２】
Ｓ３０７では、樹脂供給部２３によって基板１の対象ショット領域に樹脂を供給する。具体的には、樹脂供給部２３は、樹脂供給部２３の下に移動した基板１の対象ショット領域に対して、予め定められた塗布パターンに従って樹脂を供給する。また、基板１の対象ショット領域に樹脂が供給されたら、かかる対象ショット領域がモールド１８（のパターン面Ｐ）の下に位置するように基板ステージ７を移動させる。
【００７３】
Ｓ３０８では、制御部４００は、モールド１８のパターン面Ｐと基板上の樹脂とが接触した状態において、アライメント計測部１２によるアライメント計測の結果に基づいて、モールド１８と基板１（対象ショット領域）とのアライメントを行う。かかるアライメントは、基板１の各ショット領域（ダイ）ごとに行われるため、ダイバイダイアライメントと呼ばれる。ここで、モールド１８と基板１上の樹脂とが接触する前からアライメントを開始してもよい。
【００７４】
Ｓ３０９では、制御部４００は、モールド１８のパターン面Ｐと基板上の樹脂とが接触した状態において（即ち、モールド１８を介して）、硬化用光源１１からの光を基板１の対象ショット領域上の樹脂に照射する。更に、硬化樹脂が形成された領域の情報を図４（Ｂ）の樹脂硬化領域情報テーブルに登録する。
【００７５】
Ｓ３１０では、モールドヘッド１６を上昇させて、基板１の対象ショット領域上の硬化した樹脂からモールド１８を引き離す（離型する）。これにより、基板１の対象ショット領域には、モールド１８のパターン面Ｐに対応した樹脂パターンが残る（即ち、モールド１８のパターン面Ｐに対応したパターンが基板１の対象ショット領域に形成される）。なお、モールド１８の離型の際には、樹脂パターンが破断しないように、モールド１８のパターン面Ｐにかかるせん断力が樹脂パターンの破断応力以下になるように、モールドヘッド１６を上昇させる。
【００７６】
Ｓ３１１では、制御部４００は、基板１の全てのショット領域にパターンが形成されたかどうかを判定する。全てのショット領域にパターンが形成されていない場合には、次の対象ショット領域にパターンを形成するために、Ｓ３０４に移行する。全てのショット領域にパターンが形成されている場合には、Ｓ３１２に移行する。
【００７７】
Ｓ３１２では、搬送ロボット３１によって、全てのショット領域にパターンが形成された基板１を搬出する。
【００７８】
Ｓ３１３では、制御部４００は、全ての基板１にインプリント処理を行ったかどうかを判定する。全ての基板１にインプリント処理を行っていない場合には、次の基板１にインプリント処理を行うために、Ｓ３０３に移行する。全ての基板１にインプリント処理を行っている場合には、処理を終了する。
【００７９】
本実施形態において、スキップ情報にもとづいて、既成パターン領域上に新たなパターンが形成されることを回避するためにＳ３３１のように基板ステージ７の目標位置座標を変更している。
【００８０】
しかしながら、回避の動作は、このフローに限られず、例えば、パターン形成処理を行うための基板ステージに基板を搬送しない（搬送を禁止する）ことにより、新たなパターンが形成されることを回避してもよい。また、樹脂の供給を禁止することにより、新たなパターンが形成されることを回避してもよい。
【００８１】
なお、上述の実施形態では、基板がインプリント装置外に取り出された場合について説明をした。しかしながら、基板を基板ステージから取り外す場合（つまり、基板はインプリント装置内にある場合）にも適用可能である。
【００８２】
既にパターンが形成されていて表面にパターンの凹凸が残存している領域に、モールドのパターン部を接触させてしまうと、モールドを破損してしまう恐れがある。例えば、装置のエラーが生じて復旧作業のために途中までインプリント処理がされた基板を基板ステージから取り外す場合や、条件決定のために途中までインプリント処理がされた基板をインプリント装置外に運び出す場合には、ユーザーは基板に途中からインプリント処理ができるように、基板の状態を記憶あるいは記録して管理する必要がある。このような管理は、人為的なミスを起こす恐れがあり、安全のために表面にパターンの凹凸が残存しているかどうかを、検査装置を用いて検査することはスループットの低下をさせる。本実施形態によれば、インプリント装置が基板の状態を管理し、重複の判断をし、重複すると判断した場合には回避のための処理を行うことで、ユーザーの管理にともなう負荷を軽減することが可能となる。
【００８３】
（変形例）
図９は、図１に示すインプリント装置に加え、コンピュータ、基板搬送機構で構成される装置と加工装置を接続して使用する場合の概略図である。本実施形態において、加工装置３００は、密着層を形成する装置である。
【００８４】
受け渡しステーション３３は、加工装置３００により密着層が形成された基板１を配置するために設けられた基板配置部と、樹脂のパターン２７ｃが形成された基板１を加工装置３００に引き渡すために設けられた基板配置部とを含む。また、インプリント装置と接続された加工装置３００は、樹脂パターン２７ｃが形成された領域全面を加工する機能を持つ。
【００８５】
装置外のネットワーク３０１は情報送受信を目的とし、さまざまな用途に使用されるが、加工装置３００からの情報を制御部４００が受け取る用途にも使用可能である。
【００８６】
キャリア着脱機構３４を持たないインプリント装置と加工装置３００を接続したシステムにおいては、インプリント装置と加工装置３００の間で共通の「ｗａｆｅｒ  ＩＤ」を用いる。これらの間では、受け渡しステーション３３を介して基板を受け渡し、ネットワーク３０を介して情報（信号）を送受信する。この方法では、過去に処理をした基板と同じ「ｗａｆｅｒ  ＩＤ」の場合は再インプリント処理、異なる「ｗａｆｅｒ  ＩＤ」の場合は新規処理と判断することが可能である。
【００８７】
インプリント装置と加工装置３００を接続したシステムにおいても、再インプリント処理と判断された場合は、図７の処理フローをそのまま適用することでスキップデータの更新が可能となる。同様に、更新されたスキップ情報を用いて、図８で説明したフローチャートにより、重複した領域の押印処理を回避することが可能となる。
【００８８】
（物品の製造方法）
物品としてのデバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）の製造方法は、前述したインプリント装置（押印装置）を用いて基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等）にパターンを転写（形成）するステップを含む。さらに、パターンを転写された前記基板をエッチングするステップを含みうる。なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、エッチングステップの代わりに、パターンを転写された前記基板を加工（処理）する他の加工ステップを含みうる。
【００８９】
以上、本発明の実施の形態を説明してきたが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内において様々な変形及び変更が可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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