(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状部材に貼付されたシートを板状部材から剥離する剥離装置であって、該シートを貼付された板状部材を保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該板状部材の該シートの外周の少なくとも一部に加熱溶融した樹脂を塗布するホットメルト塗布手段と、該塗布された樹脂に接着され板状部材から該シートを剥離する剥離手段と、該剥離手段と該保持テーブルとの少なくとも一方を該シートが該板状部材から剥離するように該板状部材と並行な剥離方向に相対的に移動させる移動手段と、を備え、
さらに、該移動手段の移動により、該シートと接着された接着面が回転する該剥離手段を少なくとも構成する剥離ローラと、該移動手段の移動により該シートが該板状部材からの剥離を開始した後、剥離した該シートの外周端部を挟持する挟持手段と、該シートの外周端部を挟持した該挟持手段と該剥離ローラとを該保持テーブルの上方に離間させる離間手段と、上方に離間した該剥離ローラの下方にて該板状部材から剥離した該シートの粘着面側に作用し該シートを該板状部材から剥離しつつ該剥離方向に折り曲げる折り曲げローラと、該折り曲げローラを該剥離方向に移動する折り曲げローラ移動手段と、該折り曲げローラ移動手段の移動により剥離された該シートを吸引保持する該シート保持手段と、を備える剥離装置。
【請求項２】
剥離後の該シートを収容する廃棄容器を備え、該シート保持手段は、該シートを吸引保持した後、該廃棄容器直上に移動し、該廃棄容器直上にて吸引保持した該シートの吸引を解除し、該シートを該廃棄容器内に収容する請求項１記載の剥離装置。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の板状部材に貼付されたシートを剥離する剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配置された分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、該半導体ウエーハの裏面を研削装置にて研削し所定の厚みに形成した後に、ダイシング装置、レーザー加工装置等により分割予定ラインに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。
【０００３】
上記したＩＣ、ＬＳＩ等の半導体チップを小型化すべく、上記研削工程においては、半導体ウエーハの裏面をできるだけ薄くすることが望まれており、研削する際に半導体ウエーハのデバイスが形成された表面を保護すべく粘着フィルム等からなる保護テープ（シート）を貼付するようになっている。
【０００４】
研削工程が終了したあとは、前記保護テープを半導体ウエーハから剥離させる必要があり、該保護テープの剥離方法としては、半導体ウエーハの表面に貼付された保護テープの端部に剥離用の接着テープを熱圧着し、該接着テープを引っ張り、該保護テープを半導体ウエーハから剥離させることが知られている（例えば、特許文献１、２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−０１６８６２号
【特許文献２】特開２００３−３３８４７７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記した従来技術による保護シートの剥離装置では、保護テープが研削工程の際に生じる押圧力によって半導体ウエーハの表面に貼着されていることから、半導体ウエーハの表面から保護テープを剥離する際に強い粘着力を発揮する剥離用テープを保護テープに貼着して該剥離用テープを引っ張ることで保護テープを剥離する構成となっており、当該構成を実現するために、少なくとも剥離用テープの送り出し機構、剥離用テープの切断機構、剥離用テープの圧着機構が必要となり、構造が複雑になるという問題がある。さらに、上記したように、剥離用テープは強い粘着力が要求されるとともに、強固に貼着された保護テープの剥離工程に耐え得る強度が要求され、消耗品として用いられる当該剥離装置の剥離用テープのランニングコストが高くなるという問題も生じる。
【０００７】
また、上記の従来技術においては、保護テープの端部に剥離用テープを圧着して剥離を行った後、剥離後の保護テープを剥離装置の廃棄容器に廃棄する際、廃棄容器の側壁等に剥離用テープの粘着面が付着し、廃棄容器の容量にまだ余裕があるにも関わらず剥離後の保護テープが廃棄容器の開口部を塞ぐことになり、廃棄容器の容量を十分に生かすことができないという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記技術課題を解決するために、本発明によれば、板状部材に貼付されたシートを板状部材から剥離する剥離装置であって、該シートを貼付された板状部材を保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該板状部材の該シートの外周の少なくとも一部に加熱溶融した樹脂を塗布するホットメルト塗布手段と、該塗布された樹脂に接着され板状部材から該シートを剥離する剥離手段と、該剥離手段と該保持テーブルとの少なくとも一方を該シートが該板状部材から剥離するように該板状部材と並行な剥離方向に相対的に移動させる移動手段とを備え、さらに、該移動手段の移動により、該シートと接着された接着面が回転する該剥離手段を少なくとも構成する剥離ローラと、該移動手段の移動により該シートが該板状部材からの剥離を開始した後、剥離した該シートの外周端部を挟持する挟持手段と、該シートの外周端部を挟持した該挟持手段と該剥離ローラとを該保持テーブルの上方に離間させる離間手段と、上方に離間した該剥離ローラの下方にて該板状部材から剥離した該シートの粘着面側に作用し該シートを該板状部材から剥離しつつ該剥離方向に折り曲げる折り曲げローラと、該折り曲げローラを該剥離方向に移動する折り曲げローラ移動手段と、該折り曲げローラ移動手段の移動により剥離された該シートを吸引保持する該シート保持手段と、を備える剥離装置が提供される。
【００１０】
さらに、前記剥離装置は、剥離後の前記シートを収容する廃棄容器を備え、該シート保持手段は、該シートを吸引保持した後、該廃棄容器直上に移動し、該廃棄容器直上にて吸引保持した該シートの吸引を解除し、該シートを該廃棄容器内に収容する廃棄手段を備える。
【発明の効果】
【００１１】
本発明による剥離装置は、上述したように構成され、板状部材に貼付されたシートを板状部材から剥離する剥離装置であって、該シートを貼付された板状部材を保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該板状部材の該シートの外周の少なくとも一部に加熱溶融した樹脂を塗布するホットメルト塗布手段と、該塗布された樹脂に接着され板状部材から該シートを剥離する剥離手段と、該剥離手段と該保持テーブルとの少なくとも一方を該シートが該板状部材から剥離するように該板状部材と並行な剥離方向に相対的に移動させる移動手段とを備え、さらに、該移動手段の移動により、該シートと接着された接着面が回転する該剥離手段を少なくとも構成する剥離ローラと、該移動手段の移動により該シートが該板状部材からの剥離を開始した後、剥離した該シートの外周端部を挟持する挟持手段と、該シートの外周端部を挟持した該挟持手段と該剥離ローラとを該保持テーブルの上方に離間させる離間手段と、上方に離間した該剥離ローラの下方にて該板状部材から剥離した該シートの粘着面側に作用し該シートを該板状部材から剥離しつつ該剥離方向に折り曲げる折り曲げローラと、該折り曲げローラを該剥離方向に移動する折り曲げローラ移動手段と、該折り曲げローラ移動手段の移動により剥離された該シートを吸引保持する該シート保持手段と、を備えることにより、剥離用のテープの送り出し、切断、圧着機構が不要となり、種々の分野において広く用いられているホットメルト接着剤による接着を用いることで、剥離装置の構成を簡単にすることができ、高額な剥離用テープを必要とせず、剥離装置のランニングコストを抑えることが可能となる。
【００１２】
さらに、本発明による剥離装置は、剥離後の前記シートを収容する廃棄容器を備え、該シート保持手段は、該シートを吸引保持した後、該廃棄容器直上に移動し、該廃棄容器直上にて吸引保持した該シートの吸引を解除し、該シートを該廃棄容器内に収容する廃棄手段を備えている。本発明で利用されるホットメルト接着剤は、硬化後は粘着力を有しないため、廃棄容器に該シートを収納する際に剥離用のテープを用いた場合のように、廃棄容器の入口部や、内側側面に付着するおそれがなく、シート保持手段により容易に該シートを廃棄容器の底から重ねるように廃棄すること可能となり、廃棄容器の容量を十分に生かすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に従って構成された剥離装置の斜視図。
【図２】図１に示す剥離装置のシート保持手段を示す斜視図。
【図３】図１に示す剥離装置の支持フレームを示す斜視図。
【図４】図１に示す剥離装置のホットメルト塗布手段の斜視図。
【図５】図１に示す剥離装置の要部側面図。
【図６】図５に示す図において、保持テーブル上に保護テープが貼付された半導体ウエーハを載置した状態を示す要部側面図。
【図７】図６の状態から保持テーブルを移動させて、半導体ウエーハの外周端部をホットガン直下に移動させた状態を示す要部側面図。
【図８】図７の状態からホットガンを下方に移動させて半導体ウエーハに近接させた状態を示す要部側面図。
【図９】図８の状態において半導体ウエーハに対してホットガンからホットメルト接着剤を吐出、塗布した状態を示す要部側面図。
【図１０】図９の状態から保持テーブルを移動させて剥離ローラをホットメルト接着剤を介して保護テープに接着させた状態を示す要部側面図。
【図１１】図１０の状態から保持テーブルを移動させて半導体ウエーハから保護テープの剥離を開始させた状態を示す要部側面図。
【図１２】図１１の状態から挟持部材を駆動して保護テープの外周端部を挟持した状態を示す要部側面図。
【図１３】図１２の状態から折り曲げローラを移動させて保護テープの粘着面に接触させた状態を示す要部側面図。
【図１４】図１３の状態から折り曲げローラと保持テーブルを移動させて保護テープを折り曲げ剥離を進めている状態を示す図。
【図１５】図１４の状態から折り曲げローラを移動させて半導体ウエーハから保護テープを剥離させた状態を示す図。
【図１６】図１５の状態から剥離した保護テープをシート保持板の下面に吸引保持させた状態を示す図。
【図１７】シート保持板の下面に保護テープを吸引保持した状態で廃棄容器直上にシート保持手段を移動させた状態を示す要部側面図。
【図１８】図１７の状態からシート保持板を廃棄容器内に降下させた状態を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に従って構成された剥離装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
図１には、本発明に従って構成された剥離装置１の一実施形態の斜視図が示されている。図示の実施形態における剥離装置１は、静止基台２、保持テーブル機構３、シート保持手段４、折り曲げローラ移動手段５、ホットメルト塗布手段６、及び廃棄容器７を具備している。
【００１６】
前記保持テーブル機構３は、図に示すように、静止基台２上に矢印Ｘで示す剥離加工送り方向（剥離方向）に沿って配設された２本のガイドレール３１、３１と、該２本のガイドレール３１、３１上に摺動自在に配設された移動基台３２と、ガイドレール３１、３１に沿って該移動基台３２の下面のナット部に係合するボールねじ軸３３と、該ボールねじ軸３３の一端側にて該ボールねじ軸３３を回転自在に支持する軸受３４と、他端側にて該ボールねじ軸３３を回転させ該移動基台３２をＸ方向で往復動自在に移動させるためのパルスモータ３５と、から構成される。
【００１７】
該移動基台３２は、該移動基台３２上に配設された円筒状のテーブル本体３６と、該テーブル本体３６の上面に配設された吸着チャック３７と、を具備している。吸着チャック３７は、ポーラスセラミックスによって形成され図示しない吸引手段に接続されており、該吸着チャック３７の表面にて適宜負圧が生じるようになっている。従って、吸着チャック３７上に載置された半導体ウエーハ１０は、図示しない吸引手段を作動することにより吸着チャック３７上に吸引保持される。
【００１８】
図１、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、シート保持手段４は静止基台２に配設されており、該静止基台２に立設された第１エアーシリンダー４１と、該第１エアーシリンダー４１から伸びた軸４２により支持される保持ベース４３とを有している。該保持ベース４３には、上面に立設された第２エアーシリンダー４４と、該第２エアーシリンダー４４から保持ベース４３の下面側に貫通し、第２エアーシリンダー４４の進退自在な軸４５に支持されるシート保持板４６と、該保持ベース４３上に配設され、端部に挟持片４８ａを具備し水平方向に進退自在な軸を備えた第３エアーシリンダー４７と、前記保持ベース４３の下面側で、該挟持片４８ａと対向する位置に配置され、挟持片４８ａとともに挟持手段４８を構成する挟持片４８ｂと、該挟持片４８ｂの下方に、剥離工程にある際にガイドレール３１、３１と直交する方向となるように該保持ベース４３に支持され剥離手段を構成する剥離ローラ４９と、が配設されている。
【００１９】
前記剥離ローラ４９は、長手方向の軸中心に回転可能であり、後述するように、ホットメルト接着剤を介して半導体ウエーハ１０の表面に貼付された保護テープ（シート）１１と接着されるとともに、当該保護テープ１１の剥離後は、剥離ローラ４９を当該ホットメルト接着剤から剥がす必要があるため、その表面が適度な面粗さに調整されている。
【００２０】
前記シート保持板４６は内部が中空に構成され、下面には図示しない微孔が全面に多数設けられており、第２エアーシリンダー４４とシート保持板４６とを連結する軸内部を介してシート保持板４６内部を吸引可能に構成され、前記微孔を介してシート保持板下面に負圧を生じさせることが可能となっている。
【００２１】
前記保持ベース４３は、前記第１エアーシリンダー４１により進退可能に駆動される軸４２とともに上下動可能に構成され、さらに、図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、該軸４２を中心にして水平方向に回転可能になっている。なお、該保持ベース４３をガイドレール３１、３１上に位置する図２（ａ）の位置から、図２（ｂ）に示す位置に向け時計方向に回転させることで、前記シート保持板４６を静止基台２の傍らに設置された廃棄容器７の直上に移動させることができる。
【００２２】
前記折り曲げローラ移動手段５は、門型形状をなす支持フレーム５１により構成され（図３を参照）、該支持フレーム５１は、支持基台２上のガイドレール３１、３１に沿って間隔を置いて並設された柱部５２、５２と、該柱部５２、５２の上端を連結する支持部５３と、該支持部５３の案内孔５４に沿って該支持部５３内に内蔵された図示しない駆動機構により移動せしめられる折り曲げローラ５５と、を具備している。当該折り曲げローラ５５は、長手方向の軸中心に回転可能であり、少なくとも半導体ウエーハ１０に貼着される保護テープ１１の直径よりも長く、また、剥離後の保護テープの粘着面が付着しないようにその表面にはフッ素樹脂がコーティングされている。
【００２３】
前記ホットメルト塗布手段６は、第４エアーシリンダー６１と、該第４エアーシリンダー６１から伸びて進退自在な軸６２と、アーム部材６３と、該アーム部材６３の先端部に設けられ、内蔵したヒータによりホットメルト接着剤を加熱溶融して先端部から吐出、塗布可能なホットガン６４と、から構成されている（図４を参照）。当該構成により、ホットガン６４は、上下に移動可能に構成され、最下位位置に来た時に加熱溶融したホットメルト接着剤を所定量でスポット状に吐出するように構成されている。ホットメルト接着剤としては、エチレン酢酸ビニルのような熱可塑性プラスチックが知られており、常温では固体であるスティック（棒）状のもの、ペレット(粒）状のもの、いずれでも用いることができる。なお、ホットメルト接着剤は製本時の背表紙の接着、段ボールどうしの接着、自動車内装材の接着など、種々の分野で広く用いられており、取扱い及び入手が容易である。
【００２４】
廃棄容器７は、静止基台２のシート保持手段４の傍に配置されており、上方が解放された円筒状に形成され、略円形状にカットされて使用される保護テープ１１より一回り大きく形成されており、本発明の廃棄手段により廃棄される該保護テープ１１を容器内に積層可能に構成されている。
【００２５】
図示の実施形態における剥離装置１は、以上のように構成されており、その作用について図５ないし１８を参照しながら説明する。なお、図５ないし１６は、図１の剥離装置１の要部側面図であり、動作を分かり易く説明するため静止基台２、支持フレーム５１、第１エアーシリンダー４１、第４エアーシリンダー６１、モータ３５等、適宜省略している。
【００２６】
当該剥離装置１において、半導体ウエーハ１０に貼着された保護テープ１１を剥離する剥離工程を開始するに当たり、先ず、図５に示すように、保持テーブル機構３のガイドレール３１、３１上で移動基台３２を待機位置（図中右側）で待機させるとともに、シート保持板４６は第２エアーシリンダー４４により最上位位置に引き上げられており、その下面は剥離ローラ４９の下端と略同じかもしくは若干高い位置に設定されている。また、折り曲げローラ５５はホットガン６４よりも移動基台３２の待機位置側に位置づけられている。
【００２７】
先ず、保護テープ１１が表面に貼着された半導体ウエーハ１０を移動基台３２のテーブル本体３６の吸着チャック３７上に載置する。この時、吸着チャック３７裏側の空間と図示しない吸引手段が連結されていることによりポーラスセラミックスにて表裏間で通気可能に形成された吸着チャック３７上に負圧が発生せしめられ、半導体ウエーハ１０は吸着チャック３７上に吸引固定される（図５、６を参照）。
【００２８】
半導体ウエーハ１０を吸着チャック３７上に固定した後、パルスモータ３５を駆動しボールねじ軸３３を回転させることにより、該移動基台３２を図６の待機位置からガイドレール３１に沿ってシート保持手段４及びホットメルト塗布手段６の下方に移動させる。この際、半導体ウエーハ１０に貼着された保護テープ１１の外周端部がホットメルト塗布手段６におけるホットガン６４の直下になるように位置づけられる（図７を参照）。
【００２９】
半導体ウエーハ１０の外周端部がホットメルト塗布手段６のホットガン６４の直下に位置づけられた後、第４エアーシリンダー６１を作動しホットガン６４の先端部を半導体ウエーハ１０の保護テープ１１に近接する位置まで降下させる（図８を参照）。このとき、ホットガン６４に投入されている例えば、スティック状のホットメルト接着剤は内部のヒータにて高温（８０〜１００℃）に温められている。
【００３０】
ホットガン６４を最下位位置に移動させ、その先端が半導体ウエーハ１０の保護テープ１１に近接すると、ホットガン６４内にて加熱溶融したホットメルト接着剤Ｈが所定量スポット状に吐出され、保護テープ１１の表面に塗布される。ホットメルト接着剤が塗布された後、当該ホットガン６４は、第４エアーシリンダー６１が作動することにより上昇せしめられ、折り曲げローラ５５よりも高い待機位置に移動させられる（図９を参照）。なお、当該実施形態ではホットメルト接着剤Ｈを外周端部中央に１カ所スポット状に塗布しているが、ホットガン６４をボールねじ軸３３と直交する方向に移動可能に構成し、保護テープ１１の外周の複数個所に塗布するか、あるいは線状に塗布するようにすることも可能である。
【００３１】
ホットガン６４を前記待機位置に上昇させるとともに、塗布されたホットメルト接着剤Ｈが温度低下して硬化しないうちに、剥離ローラ４９がホットメルト接着剤Ｈと接触するように移動基台３２を移動させる。この時、剥離ローラ４９は、第１エアーシリンダー４１により半導体ウエーハ１０の保護テープ１１に塗布されたホットメルト接着剤Ｈに接着される高さに位置調整されており、シート保持板４６の下面高さは、剥離ローラ４９の下端と略同じか僅かに高い位置になるように設定されている（図１０を参照）。
【００３２】
図１０に示すように、ホットメルト接着剤Ｈは剥離ローラ４９に接触した状態で硬化される。ホットメルト接着剤は、８０〜１００℃で溶融し、常温域では硬化するため、溶融したホットメルト接着剤よりも温度が低い剥離ローラ４９に接触することで急激に温度が低下し、長い時間を要することなく硬化し接着される。なお、硬化を早めるために、剥離ローラ４９とホットメルト接着剤Ｈとが接触した後、当該箇所に冷却用の送風を行ってもよい。
【００３３】
図１１に示されているように、剥離ローラ４９とホットメルト接着剤Ｈが一体化された後、今度は移動基台３２をガイドレール３１に沿って待機位置側（図中右方）に僅かに移動させる。シート保持手段４は剥離ローラ４９とホットメルト接着剤Ｈが一体化された位置で保持されており、剥離ローラ４９は回転可能に構成されているため、移動基台３２の右方への移動に伴い、保護テープ１１の外周端部が半導体ウエーハ１０表面から剥離を開始し、該外周端部は上方に持ち上げられる。そして、持ち上げられた保護テープ１１の外周端部は、剥離ローラ４９の直上に固定されている挟持部材４８ｂと、それに対向する挟持部材４８ａとの間に進入することになる。
【００３４】
前記保護テープ１１の外周端部が持ち上げられると、移動基台３２の待機位置方向への移動を一旦停止し、第３エアーシリンダー４７の作動により挟持部材４８ａを挟持部材４８ｂ側に移動させて、剥離した保護テープ１１の外周端部を挟持手段４８により挟持する。そして、第１エアーシリンダー４１を作動させることにより、剥離ローラ４９の下方に折り曲げローラ５５を進入させることが可能な程度にシート保持手段４を上方に移動させる（図１２、１３を参照）。
【００３５】
前記シート保持手段４を上方に移動させ、移動基台３２を待機方向に移動させながら、前記門型の支持フレーム５１の支持部５３の案内孔５４に沿って折り曲げローラ５５をシート保持手段４側(図１３中左方）に移動させる。当該シート保持手段４の上方への移動量は該折り曲げローラ５５がシート保持手段４側に移動せしめられるとき剥離ローラ４９との間に保護テープ１１が挟まれ入り込み可能な高さになるように設定されているので、折り曲げローラ５５が移動して剥離ローラ４９の下方を通過するとともに、移動基台３２の待機位置への移動に伴い、半導体ウエーハ１０上で保護テープ１１が折り曲げられ剥離が進行する（図１４を参照）。なお、折り曲げローラ５５は、保護テープ１１の半導体ウエーハ１０に対する粘着面側に当接しながら剥離を進行させるため、長手方向の軸中心に回転可能で、且つ接触する保護テープ１１の粘着面が付着しないようにその表面にはフッ素樹脂がコーティングされている。
【００３６】
本実施形態では、半導体ウエーハ１０上の保護テープ１１は、剥離する方向（図中左方）に１８０度折り曲げられているが、当該折り曲げ角度は、必ずしも１８０度である必要はない。しかし、半導体ウエーハ１０は裏面が研削されて極めて薄い板状に形成されるものであり、当該折り曲げ角度が小さいと保護テープ１１の剥離時に半導体ウエーハ１０の割れ、破損等を引き起こす恐れがあり、できるだけ１８０度、もしくは、それに近い角度で折り曲げられることが好ましい。
【００３７】
折り曲げローラ５５がシート保持板４６下面の図中左方側他端部まで移動すると、半導体ウエーハ１０から保護テープ１１が完全に剥離される（図１５を参照）。
【００３８】
図１６に示されているように、剥離した保護テープ１１がシート保持板４６下面に展開させられるとき、中空に形成され下面に微孔が設けられているシート保持板４６の内部を図示しない吸引手段により吸引し、剥離された保護テープ１１を吸引保持する。そして移動基台３２と折り曲げローラ５５は、剥離工程開始時に位置付けされる待機位置に移動させられるとともに、第３エアーシリンダー４７の作動により挟持手段４８ａを一方の挟持手段４８ｂから離反させ保護テープ１１の外周端部を解放する。
【００３９】
次に、図２、１７、１８により、前記剥離工程に続き、剥離した保護テープ１１を廃棄容器７に廃棄する廃棄工程について説明する。
【００４０】
前述したように、半導体ウエーハ１０から剥離された保護テープ１１は、シート保持板４６が静止基台２のガイドレール３１、３１の上方に位置付けられた状態で吸引保持されている。
【００４１】
その状態から保護テープ１１をシート保持板４６に吸引保持させたまま、第１エアーシリンダー４１の軸４２を平面視時計回りに回転させて、静止基台２の傍らに配設された廃棄容器７の直上に該シート保持板４６を位置づける（図２（ｂ）、図１７を参照）。なお、図１７、１８は、静止基台２の廃棄容器を配設した側から見た側面図であり、説明の都合上、シート保持手段４と廃棄容器７のみを提示し、廃棄容器７は断面図としている。
【００４２】
シート保持板４６を廃棄容器７の直上に位置づけた後、第２エアーシリンダー４４を作動させて、シート保持板４６を廃棄容器７内に降下させる（図１８を参照）。当該降下させる際の下端位置は廃棄容器７内に設けたレベルセンサーを用いて廃棄した保護テープ１１の積層レベルに応じて適宜変化させてもよいし、廃棄した枚数をカウントしてカウントした枚数に応じて変化させてもよい。なお、シート保持板４６が降下する際に、剥離ローラ４９とホットメルト接着剤Ｈとによる接着が解除される。
【００４３】
シート保持板４６を廃棄容器内に降下させた後、最下端においてシート保持板４６下面の微孔からの吸引を停止し、保護テープ１１を落下させる。この際シート保持板４６下面の微孔から空気を噴出させることにより保護テープ１１の離脱をより確実に実行させることができる。そして、廃棄容器７のレベルセンサーにより廃棄容器に積層される剥離後の保護テープ１１が廃棄容器に所定量溜まったことが検出された場合、あるいはカウントされた枚数が所定量に達した場合、廃棄容器７に溜まった保護テープ１１の廃棄を促すべく、当該剥離装置のオペレーターに知らせる警報音の発生、警報ランプの点灯などを実行する。
【００４４】
本発明に基づく剥離装置は以上のように構成されており、保護テープの剥離に種々の分野にて幅広く用いられる取り扱いが容易で、安価なホットメルト接着剤を利用していることから、剥離用のテープを用いた場合よりも当該剥離装置を複雑化することなく構成することができ、また、剥離した保護テープを効率よく廃棄容器に積層廃棄できることから、廃棄容器の容量を十分に生かすことができる。
【符号の説明】
【００４５】
１：剥離装置
２：静止基台
３：保持テーブル機構（保持テーブル）
４：シート保持手段
５：折り曲げローラ移動手段
６：ホットメルト塗布手段
７：廃棄容器
１０：半導体ウエーハ（板状部材）
１１：保護テープ(シート）
３１、３１：ガイドレール
３２：移動基台
３６：テーブル本体
４１：第１エアーシリンダー
４４：第２エアーシリンダー
４７：第３エアーシリンダー
４９：剥離ローラ（剥離手段）
５５：折り曲げローラ
６１：第４エアーシリンダー
６４：ホットガン
【図１】
0006521739.tif 000002
【図２】
0006521739.tif 000003
【図３】
0006521739.tif 000004
【図４】
0006521739.tif 000005
【図５】
0006521739.tif 000006
【図６】
0006521739.tif 000007
【図７】
0006521739.tif 000008
【図８】
0006521739.tif 000009
【図９】
0006521739.tif 000010
【図１０】
0006521739.tif 000011
【図１１】
0006521739.tif 000012
【図１２】
0006521739.tif 000013
【図１３】
0006521739.tif 000014
【図１４】
0006521739.tif 000015
【図１５】
0006521739.tif 000016
【図１６】
0006521739.tif 000017
【図１７】
0006521739.tif 000018
【図１８】
0006521739.tif 000019