(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
次の式（Ｉ）を有するポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂であって、
【化１】
0006472408.tif 000016
式中、Ａは、
【化２】
0006472408.tif 000017
であり、ＰＰＥは、
【化３】
0006472408.tif 000018
であり、Ｚは、
【化４】
0006472408.tif 000019
であり、Ｙは、
【化５】
0006472408.tif 000020
である、
ポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂。
【請求項２】
次の式（Ｉ）を有するポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂の製造方法であって、
【化６】
0006472408.tif 000021
式中、Ａは、
【化７】
0006472408.tif 000022
であり、ＰＰＥは、
【化８】
0006472408.tif 000023
であり、Ｚは、
【化９】
0006472408.tif 000024
であり、Ｙは、
【化１０】
0006472408.tif 000025
であり、１００ｐｈｒの平均分子量Ｍｎ１５００〜６０００であるポリフェニレンＰＰＥに１００〜４５０ｐｈｒのフェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂及び０．０１〜１ｐｈｒの触媒を添加し、ポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂溶媒を得るために、温度を１２０〜１８０℃に上昇させて２〜３時間更に反応させることを含み、ここで前記触媒は、トリフェニルホスフィン、ブチルトリフェニルホスホニウムブロミド、及びエチルトリフェニルホスホニウムアセテートを含むリン塩、又は２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾールを含むイミダゾールで
あり、前記溶媒は、トルエン、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルエチルケトン（２−ブタノン）若しくはこれらの組み合わせからなる群から選択される、
ポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂の製造方法。
【請求項３】
前記ポリフェニレンＰＰＥは、高分子量Ｍｎ１３０００〜２５０００であるポリフェニレンＰＰＥのクラッキング再結合反応によって、又は低分子量である２，６−ジメチルフェノールの重合反応によって製造され、ここで前記ポリフェニレンＰＰＥの構造は次の式のとおりであり、
【化１１】
0006472408.tif 000026
Ｚは、
【化１２】
0006472408.tif 000027
である、
請求項２に記載のポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂の製造方法。
【請求項４】
次の（１）〜（６）を含むガラス繊維積層板に適用可能なエポキシ樹脂のワニス組成物であって、
（１）請求項１に記載のポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂の使用量は、全樹脂量の４０〜８０％であり、該全樹脂量は（１）〜（４）の合計量に等しく、
（２）２，６−ジメチルフェノール二官能性エポキシ樹脂の使用量は、前記全樹脂量の０〜２０％であり、
（３）硬化剤１：フェノール樹脂硬化剤又はビスフェノールＡ型フェノール樹脂硬化剤の使用量は、前記全樹脂量の０〜３０％であり、
（４）難燃剤：難燃剤は、９．２〜９．５％のリン含有量のリン含有ビスフェノールＡ型ノボラック硬化剤のリン系難燃剤、メラミンフェノール樹脂の窒素系難燃剤、及びテトラブロモビスフェノールＡの臭素系難燃剤を含み、その使用量は、前記全樹脂量の１０〜４０％であり、
（５）充填剤：充填剤は、ＳｉＯ2、Ａｌ(ＯＨ)3にすることができ、その使用量は、全ワニス含有量の０〜４５％であり、
（６）硬化促進剤及び溶媒を添加し、前記硬化促進剤は、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾールであり、前記硬化促進剤の使用量は、前記硬化剤を含まない全ての主要なエポキシ樹脂と比較して０．０１〜０．２ｐｈｒであり、前記溶媒は、アセトン、ブタノン、シクロヘキサノン、２−メトキシエタノール（ＭＣＳ）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＭ）であり、固体分は５５〜７０％である、
エポキシ樹脂のワニス組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス繊維積層板に適用可能であり、低比誘電率（Ｄｋ）、低誘電正接（Ｄｆ）、及び優れた耐熱性を達成することができるポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂に関する。したがって、その樹脂は、高周波数プリント基板の信号伝送に非常に適している。
【背景技術】
【０００２】
ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）又はポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）は、低比誘電率及び低誘電正接（低Ｄｋ／Ｄｆ）での卓越した特徴を有しているので、それは産業において広く使用されている。しかし、ガラス繊維積層板を製造する時には、ＰＰＥ及びガラス繊維織物は、それらの乏しい含浸によりエポキシ樹脂と相容れない。したがって、ＰＰＥとエポキシ樹脂は、互いに分離することがあり、プリプレグの外観及び誘電特性は影響されることになる。
【０００３】
特許文献１は、多官能性フェノールベンズアルデヒドエポキシ樹脂を開示する。その多官能性フェノールベンズアルデヒドエポキシ樹脂の化学構造は高密度のベンゼン環構造を有し、その適した官能基の成員は、Ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＣＮＥ）、四官能性エポキシ樹脂（ＴＰＥ）、ビスフェノールＡ型フェノールエポキシ樹脂、ナフトールフェノール多官能性エポキシ樹脂などの他の多官能性エポキシ樹脂よりも適切な反応を示す。加えて、それは幅広いプレス処理領域、優れた加工操作を有し、そのことは生産収率及び生産能力を効率的に増やすことができ、更により良好な電気特性、優れた耐熱性及び高いＴｇ（ガラス転移温度）を有する。
【０００４】
特許文献２は、優れた電気特性を有するエポシキ変性ポリフェニレンエーテル樹脂を開示する。それは、割合で１００のポリフェニレンエーテル及び５〜６０のエポシキ樹脂を用いて、触媒を介してプレポリマー化された溶媒を合成する。エポキシ樹脂が、ビスフェノールＦ型又はビスフェノールＡ型エポシキ樹脂などの二官能性エポシキ樹脂である場合、それは低いＴｇを有する。エポキシ樹脂が多官能性エポシキ樹脂であり、更なる反応によってネット構造を形成するために上記の調合法を用いる場合、それは高分子量を有し、ゲルになる傾向がある。
【０００５】
特許文献３は、比較例１及び比較例２を開示する。比較例１は、触媒を介してプレポリマー化された溶媒を合成するために、ＰＰＥ６０ｇ及びＢＰＦエポキシ樹脂４０ｇ（すなわち、割合で１００のＰＰＥ及び６６のＢＰＦエポキシ樹脂）を使用することを記載する。比較例２は、触媒を介してプレポリマー化された溶媒を合成するために、７０質量部のＰＰＥ及び３０質量部のＢＰＡエポキシ樹脂（すなわち、割合で１００のＰＰＥ及び４２．８のＢＰＡエポキシ樹脂）を使用することを記載する。それは、上記特許文献２のエポシキ変性ポリフェニレンエーテル樹脂に類似した調合法を有する。比較例の高温圧縮ガラス繊維積層板の特徴は、低い耐熱性及び低いＴｇを示す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許第６５１２０７５号明細書
【特許文献２】中国特許第１０２５１６５３０号明細書
【特許文献３】特開２００９−２９９２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
電子製品の高頻度信号伝送の要求は高い伝送速度を求めるので、今後エポキシ樹脂の低誘電性能を向上させ続けることは、非常に重要な問題である。したがって、プリント基板に適用可能かつ上記の問題を克服するために良好な誘電特性を有する新たなポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂を開発することが必要である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
電子製品は、高周波数及び高速であるように開発され、更により高速の伝送を要求するので、ガラス繊維積層板などのプリント基板の川上の原料は、低誘電率及び低誘電正接を有することを必要とする。上記課題を解決するために、本発明は、式（Ｉ）に示されたポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂を提供することを目的とする。その樹脂がガラス繊維積層板の組成物と調合されたならば、優れた電気特性、耐熱性、比誘電率Ｄｋ４．０３（１ＧＨｚ）、誘電正接Ｄｆ（１ＧＨｚ）を有することとなる。プレッシャークッカー試験（ＰＣＴ）で水を２時間吸収した後、その耐熱性はそれが６０分間に亘って２８８℃の半田試験で浸されることを可能にし、層間剥離は起こらない。
【０００９】
【化１】
0006472408.tif 000002
式中、Ａは、
【化２】
0006472408.tif 000003
であり、ＰＰＥは、
【化３】
0006472408.tif 000004
であり、Ｚは、
【化４】
0006472408.tif 000005
であり、Ｙは、
【化５】
0006472408.tif 000006
である。
【００１０】
そのポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂の設計方向は、適切な平均分子量Ｍｎ及び低誘電率であるポリフェニレンエーテル樹脂、及びフェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂を使用することであり、フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂は、低比誘電率、低誘電正接（低Ｄｋ／Ｄｆ）及び高Ｔｇであるポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂を形成するために、触媒を介して更なる反応を行うための優れた電気特性を備える。
【００１１】
そのポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂の製造方法は、次の通りである。
【００１２】
ステップ（１）は、ポリフェニレンエーテルＰＰＥ（ポリフェニレンエーテルＰＰＥの数平均分子量は、Ｍｎ＝１５００〜４５００である）の合成製造である。割合で１００の数平均分子量Ｍｎ＝１５００〜４５００であるポリフェニレンエーテルＰＰＥに１００〜５００の溶媒を添加し、次にその固体部分が３０〜５０％になるように調節する。１０〜４０のビスフェノールＡ（ＢＰＡ）などの再結合剤を添加し、１０〜４０の過安息香酸（ＢＰＯ）を２〜４回で添加し、クラッキング再結合反応を８０〜９０℃で１〜５時間に亘って行う。溶媒を添加して２０％の固形分を有するポリフェニレンエーテルＰＰＥ溶媒を作り、１００の水を添加してそれを水で洗浄し、水を除去するために３０分間それを静置する。同じ工程を用いてそれを水で再び洗浄する。最後に、樹脂溶媒を濾過して、数平均分子量Ｍｎ＝１５００〜６０００で、４０％の固形分を有するポリフェニレンエーテルＰＰＥ（Ｉ）樹脂溶媒を得る。溶媒は、トルエン、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルエチルケトン及びメチルイソブチルケトンからなる群から選択されることができる。再結合剤は、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノール、テトラメチルビスフェノール、及び他のよく使われる再結合剤からなる群から選択されることができる。
【００１３】
ステップ（２）は、ポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂の合成製造である。割合で５００のステップ（１）のポリフェニレンエーテルＰＰＥ樹脂溶媒を１００のポリフェニレンエーテルＰＰＥ固体に変え、ポリフェニレンエーテルＰＰＥ固体に１００〜４５０のフェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂（南亞塑膠工業股▲分▼有限公司の製品名：ＮＰＰＮ−４３３）及び０．０１〜５の触媒を添加した。ポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂溶媒を得るために、温度を１２０〜１８０℃に上昇させて、２〜３時間更に反応させた。ここで触媒は、トリフェニルホスフィン、ブチルトリフェニルホスホニウムブロミド及びエチルトリフェニルホスホニウムアセテートなどを含むリン塩、又は２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾールなどを含むイミダゾールであり得る。溶媒は、トルエン、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルエチルケトン若しくはこれらの組み合わせ、又はガラス繊維積層板の他のよく使われる溶媒からなる群から選択されることができる。
【００１４】
ポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂のために、ポリフェニレンエーテルの適切な数平均分子量Ｍｎを調整することは非常に重要な要素である。最適なＭｎ調整範囲は、１５００〜６０００である。適切な数分子量であるポリフェニレンエーテルＰＰＥは、高分子量Ｍｎ１３０００〜２５０００であるポリフェニレンエーテルＰＰＥのクラッキング再結合反応によって、又は低分子量Ｍｎである単一の２，６−ジメチルフェノールの重合合成によって得ることができる。Ｍｎ＜１５００の場合、ポリフェニレンエーテルＰＰＥの低誘電率及び低誘電正接の効果は十分でない。Ｍｎ＞６０００の場合、ポリフェニレンエーテルＰＰＥの水の洗浄及び水の分離は理想的でなく、溶媒でのその溶解性は低くなる。そのことは、ポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂の反応の間にその粘性を高くすることになる。したがって、ポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂の反応が順調に進まない。
【００１５】
高分子量であるポリフェニレンエーテルのクラッキング再結合反応によって製造される適切な数分子量Ｍｎ１５００〜６０００であるポリフェニレンエーテルＰＰＥの化学構造は、次のとおりである。
【化６】
0006472408.tif 000007
Ｚは、
【化７】
0006472408.tif 000008
である。
【００１６】
低分子量である単一の２，６−ジメチルフェノールの重合合成によって製造される適切な数分子量Ｍｎ１５００〜６０００であるポリフェニレンエーテルＰＰＥの化学構造は、次のとおりである。
【化８】
0006472408.tif 000009
Ｙは、
【化９】
0006472408.tif 000010
である。
【００１７】
本発明によって開示されるポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂の化学反応式は、次のとおりである。
【化１０】
0006472408.tif 000011
Ａは、
【化１１】
0006472408.tif 000012
である。
【００１８】
本発明はまた、ガラス繊維積層板に適用可能な、次の含有量を有するエポキシ樹脂のワニス組成物を開示する。含有量（１）：本発明のポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂の使用量は、全樹脂量の４０〜８０％である（全樹脂量は、含有量１〜含有量４の合計量に等しい）。含有量（２）：２，６−ジメチルフェノール二官能性エポキシ樹脂の使用量は、全樹脂量の０〜２０％である。含有量（３）−硬化剤１：フェノール樹脂硬化剤又はビスフェノールＡ型フェノール樹脂硬化剤の使用量は、全樹脂量の０〜３０％である。含有量（４）−難燃剤：難燃剤は、９．２〜９．５％のリン含有量のリン含有ビスフェノールＡ型ノボラック硬化剤などのリン含有難燃剤、メラミンフェノール樹脂などの窒素含有難燃剤、及びテトラブロモビスフェノールＡなどの臭素含有難燃剤を含む。使用量は、全樹脂量の１０〜４０％である。含有量（５）−充填剤：充填剤は、ＳｉＯ2、Ａｌ(ＯＨ)3などにすることができる。使用量は、全ワニス含有量の０〜４５％である。含有量（６）：適切な硬化促進剤及び溶媒を添加。硬化促進剤は、イミダゾール、第４級アミン、第４級リン塩であり得る。最もよく使われる促進剤は、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾールである。促進剤の適切な使用量は、０．０１〜０．２ｐｈｒである（硬化剤を含まない、全ての主要なエポキシ樹脂と比較して）。溶媒は、アセトン、ブタノン、シクロヘキサノン、２−メトキシエタノール（ＭＣＳ）、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのケトン、グリコールエーテルにすることができる。適切な固体分は５５〜７０％である。
【００１９】
上記のポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂のワニス組成物は、半硬化プラスチックフィルムを製造するために、浸漬したガラス繊維織物によって加工されることができる。そのプラスチックフィルムは、プレスされてガラス繊維積層板にされる。それは、優れた電気特性、耐熱性、比誘電率Ｄｋ４．０３（１ＧＨｚ）及び誘電正接Ｄｆ０．００４６（１ＧＨｚ）を有する。プレッシャークッカー試験（ＰＣＴ）でガラス繊維積層板から水を２時間吸収した後、それは６０分間以上に亘って２８８℃の半田付けによって加工されることができ、そして層間剥離は起こらない。したがって、その製品は、高頻度の基板の信号伝送に非常に有用である。
【００２０】
本発明の技術的特徴は、少なくとも次の利点を有する。フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂及びポリフェニレンエーテルＰＰＥの両方の優れた低誘電率及び低誘電正接を利用し、プリント基板の製造技術のためにそれらを用いて更なる反応を行ってポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂を作る。それは、ガラス繊維積層板の誘電性能に効果的であり、良好な耐熱性及び低誘電性能を達成することができる。したがって、その樹脂は、高頻度の基板の信号伝送に非常に有用である。適切な数平均分子量Ｍｎである設計されたポリフェニレンエーテルＰＰＥは、高分子量のポリフェニレンエーテルＰＰＥのクラッキング再結合反応によって、又は低分子量である２，６−ジメチルフェノールの重合反応によって作られる。そして、本発明のポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂は、フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂の更なる反応によって作られることができる。そこではポリフェニレンエーテルＰＰＥとフェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂の原料比は、１００のポリフェニレンエーテルＰＰＥ：１００〜５００のフェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂である。その反応は、高粘性及びゲル化現象をもたらさない。そのポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂は、ポリフェニレンエーテルとの良好な互換性を有し、ガラス繊維織物と分離せず、ガラス繊維織物に良好に含侵する。更に、半硬化プラスチックフィルムは滑らかな外観を有する。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の詳細な構造、作業原理及び効果は、本発明の様々な実施例を参照して、以下により詳細に記載される。
【００２２】
実施例０−１：適切な数平均分子量Ｍｎ１５００〜６０００であるポリフェニレンエーテルＰＰＥの合成
割合で１００の数平均分子量Ｍｎ１５００〜６０００であるポリフェニレンエーテルＰＰＥ（アサヒ社の５２０２Ａ）に１５０のトルエン溶媒を添加し、固体部分が４０％になるように調節した。３０の再結合剤「ビスフェノールＡ（ＢＰＡ）」を添加し、３０の過安息香酸（ＢＰＯ）を各回７．５で４回添加し、クラッキング再結合反応を８０℃で２時間に亘って行った。３７０のトルエン溶媒を添加して２０％の固形分を有するポリフェニレンエーテルＰＰＥ樹脂溶媒を作り、１００の水を添加してそれを水で洗浄し、水を除去するために３０分間それを静置した。同じ工程を用いてそれを水で再び洗浄した。最後に、樹脂溶媒を濾過し、数平均分子量Ｍｎ＝３７９１及び収率９８％でポリフェニレンエーテルＰＰＥ（Ｉ）樹脂溶媒を得た。
【００２３】
実施例０−２
割合で５００のステップ（１）のポリフェニレンエーテルＰＰＥ（Ｉ）樹脂溶媒を、１００の固体のポリフェニレンエーテルＰＰＥに変え、４００のフェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂（南亞塑膠工業股▲分▼有限公司の製品名：ＮＰＰＮ−４３３）を添加し、０．５（０．１％）のトリフェニルホスフィン（ＴＴＰ）を添加し、温度を１７０℃に上昇させて２時間更に反応させた。それにより、ポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂溶媒が得られた。収率は１００％であった。得られたポリフェニレンエーテルＰＰＥ変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂Ｉ（２０％ＰＰＥ）の数平均分子量Ｍｎは９９７であり、その重量平均分子量Ｍｗは３８５１であり、そのエポキシ当量は３０９．５ｇ／ｅｑであった。
【００２４】
実施例０−３
割合で１５０のトルエンに１００の固体のポリフェニレンエーテルＰＰＥ（Ｓａｂｉｃ社のＭＸ−９０）を溶解し、３６９のフェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂（南亞塑膠工業股▲分▼有限公司の製品名：ＮＰＰＮ−４３３）を添加し、０．５（０．１％）のトリフェニルホスフィン（ＴＴＰ）を添加し、温度を１７０℃に上昇させて２時間更に反応させた。それにより、ポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂溶媒が得られた。収率は１００％であった。得られたポリフェニレンエーテルＰＰＥ変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂II（２１．３％ＰＰＥ）の数平均分子量Ｍｎは１２５８であり、その重量平均分子量Ｍｗは５９７３であり、そのエポキシ当量は３４３ｇ／ｅｑであった。
【００２５】
実施例０−４
割合で５００のステップ（１）のポリフェニレンエーテルＰＰＥ（Ｉ）樹脂溶媒を、１００の固体のポリフェニレンエーテルＰＰＥに変え、２３３のフェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂（南亞塑膠工業股▲分▼有限公司の製品名：ＮＰＰＮ−４３３）を添加し、０．３３（０．１％）のトリフェニルホスフィン（ＴＴＰ）を添加し、温度を１７０℃に上昇させて２時間更に反応させた。それにより、ポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂溶媒が得られた。収率は１００％であった。得られたポリフェニレンエーテルＰＰＥ変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂III（３０％ＰＰＥ）の数平均分子量Ｍｎは１１５２であり、その重量平均分子量Ｍｗは５９２８であり、そのエポキシ当量は３５４．５ｇ／ｅｑであった。
【００２６】
実施例１−３
本発明のポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂をガラス繊維積層板に適用する。調合組成は表１に示されるとおりであり、それは６５％の調節された固体部分での、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＭ）、メチルエチルケトン、アセトンなどの溶媒、又は樹脂ワニスの調合組成を採用する。従来の方法を用いてガラス繊維積層板を製造し、７２６８ガラス繊維織物を上記の樹脂液に浸し、次にそれを１７０℃で数分間乾燥させた。その後で、先に含侵した本体の乾燥後の最低溶融粘度を、乾燥時間を調節することによって４０００〜１００００ｐｏｉｓｅに調節した。最後に、８つの先に含侵した本体を、２つの３５μｍの厚さの銅箔の間に置いて、そして２５ｋｇ／ｃｍ2の圧力で次のとおり加熱工程を制御した。
【化１２】
0006472408.tif 000013
ホットプレスによって厚さ１．６ｍｍの銅箔基板が得られた。
【００２７】
比較例１−２
比較例として、本発明のポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂を適用せずに、他の多官能性エポキシ樹脂を用いた。比較例１はフェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂ＮＰＰＮ−４３３であり、比較例２はビスフェノールＡ型フェノールエポキシ樹脂である。その調合組成は表２に示されるとおりである。
【００２８】
【表１】
0006472408.tif 000014
【００２９】
【表２】
0006472408.tif 000015
【００３０】
上記試験結果によれば、本発明のポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂は、ガラス繊維積層板を製造するために調合される。比誘電率Ｄｋは４．０３まで低下し得る。比較例と比較して、比誘電率は４．６から４．０３まで低下し得る。そのことは、ポリフェニレンエーテル変性フェノールベンズアルデヒド多官能性エポキシ樹脂が効果的に誘電率を低下することができ、高頻度信号伝送用の回路基板に非常に適していることを示す。
【００３１】
１．ワニスのゲル化時間
ワニス反応試験は、ワニス混合液を調製するために、エポキシ樹脂溶媒、硬化剤「ジシジアミド（dicydiamide）溶媒」（溶媒ＤＭＦに溶解。溶媒濃度１３．３％）、及び促進剤「２−フェニルイミダゾール」又は「２−メチルイミダゾール」（溶媒ＤＭＦに溶解。溶媒濃度１４．２８％）を使用した。ワニス混合液０．３ｍｌを熱板上に加え、熱板を１７０℃にした。その後にゲル化時間を記録した。
【００３２】
２．プリプレグのゲル化時間
先に含侵した本体の試験方法は、先に含侵した本体の粉末０．２ｍｇを熱板上に載せ、熱板を１７０℃にした。その後にゲル化時間を記録した。
【００３３】
３．水吸収率試験（プレッシャークッカー試験ＰＣＴにより２時間）
水吸収率の試験方法は、エッチングされた基板を５ｃｍ×５ｃｍの正方形試験プレートに切り、それを１０５℃のオーブンに入れて２時間焼いた。次に、試験プレートをプレッシャークッカーに入れた。プレッシャークッカーの条件は、２ａｔｍ、１２０℃である。１２０分後にプレッシャークッカーによって処理される前後の重量差を記録し、それを試験プレートの最初の重量で除して、水吸収率を得た。
【００３４】
４．２８８℃の半田耐熱（ＰＣＴにより２時間）
この試験の方法は、プレッシャークッカーによって処理された上記の試験プレートを２８８℃の錫ストーブに浸し、試験プレートの層間剥離の時間を記録した。
【００３５】
５．比誘電率試験
この試験の方法は、ガラス繊維積層板の５ｃｍ×５ｃｍ正方形試験プレートの銅箔を除去し、次にそれを１０５℃のオーブンに入れて２時間焼いた。その後で厚さ測定器を使用して厚さを測定し、次に試験プレートをインピーダンスアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ社のＥ４９９１Ａ）に入れて３点の比誘電率（Ｄｋ）データを測定した。最後に、それらの値の平均を計算した。
【００３６】
６．誘電正接試験
この試験の方法は、ガラス繊維積層板の５ｃｍ×５ｃｍ正方形試験プレートの銅箔を除去し、次にそれを１０５℃のオーブンに入れて２時間焼いた。その後で厚さ測定器を使用して厚さを測定し、次に試験プレートをインピーダンスアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ社のＥ４９９１Ａ）に入れて３点の誘電正接（Ｄｆ）データを測定した。最後に、それらの値の平均を計算した。
【００３７】
７．ガラス転移温度試験
示差走査熱量計（ＤＳＣ）を使用し、加熱速度は２０℃／分とした。
【００３８】
８．難燃性
ＵＬ−９４の標準方法に従って試料の難燃性を試験した。