(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プレート状の支持体（２０）及び押圧装置（２７）を備えている、コンタクト装置システム（１０）であって、
−前記支持体（２０）は、下面（２２）及び上面（２４）を有しており、
−前記押圧装置（２７）は、下面（１２２）及び上面（１２４）を有しており、
−前記押圧装置（２７）の下面（１２２）には、１つの溝状の凹部（１２７）に少なくとも５個の押圧装置側収容領域が配置されており、
−前記支持体（２０）の上面（２４）には、１つの溝状の凹部（２６）に少なくとも５個の支持体側収容領域及び少なくとも５個のコンタクト領域ペアが配置されており、前記コンタクト領域ペアは、それぞれ、第１の導電性コンタクト領域（３０）及び第２の導電性コンタクト領域（３２）を含んでおり、
−前記第１のコンタクト領域（３０）はそれぞれ前記第２のコンタクト領域（３２）から距離を置いており、且つ、前記第１のコンタクト領域（３０）及び前記第２のコンタクト領域（３２）は相互に電気的に絶縁されており、
−前記第１のコンタクト領域（３０）及び前記第２のコンタクト領域（３２）は、それぞれ、導体路セクションを用いて、評価回路に電気的に作用接続されており、
−複数の電子コンポーネント（４０）は、少なくとも２つの端子コンタクト（４２，４４）を有しており、パッケージングされた前記電子コンポーネント（４０）の収容後に、各コンポーネント（４０）は、前記押圧装置側収容領域のうちの１つと前記支持体側収容領域のうちの１つとの間において前記支持体（２０）の上面（２４）に配置されており、第１の端子コンタクト（４２）は、前記第１のコンタクト領域（３０）に配置されており、第２の端子コンタクト（４４）は、前記第２のコンタクト領域（３２）に配置されており、
−前記押圧装置（２７）を用いて各コンポーネント（４０）の前記端子コンタクト（４２，４４）は下方に押し付けられており、前記第１の端子コンタクト（４２）は前記第１のコンタクト領域（３０）と電気的に接続されており、前記第２の端子コンタクト（４４）は前記第２のコンタクト領域（３２）と電気的に接続されている、コンタクト装置システム（１０）において、
前記端子コンタクト（４２，４４，４６）が弾性領域（２９）によって前記コンタクト領域（３０，３２，３４）に押し付けられるように、前記弾性領域（２９）は配置されていることを特徴とする、
コンタクト装置システム（１０）。
【請求項２】
前記端子コンタクトはリード状の端子ラグとして形成されており、且つ、前記コンタクト領域は、前記支持体側収容領域から距離を置いている、
請求項１に記載のコンタクト装置システム（１０）。
【請求項３】
前記支持体（２０）及び／又は前記押圧装置（２７）は、相互に距離を置いている、複数の長い溝状の凹部（２６，１２７）を有している、
請求項１又は２に記載のコンタクト装置システム（１０）。
【請求項４】
前記凹部（２６，１２７）は、相互に連なる複数のポケットを有している、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のコンタクト装置システム（１０）。
【請求項５】
前記溝状の凹部に等間隔で設けられている分離境界部（１３０）が、前記凹部の底部領域から突出しており、
直接的に隣り合っている２つの分離境界部（１３０）間の中間空間が、測定すべき、パッケージングされた電子コンポーネント（４０）のパッケージ外寸に対応している、
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のコンタクト装置システム（１０）。
【請求項６】
前記支持体（２０）は、回路基板として形成されている、
請求項１乃至５のいずれか１項に記載のコンタクト装置システム（１０）。
【請求項７】
複数のコンタクト領域（３０，３２）は、前記支持体側収容領域に沿って配置されている、
請求項４乃至６のいずれか１項に記載のコンタクト装置システム（１０）。
【請求項８】
前記押圧装置（２７）は、帯状に形成されている、
請求項１乃至７のいずれか１項に記載のコンタクト装置システム（１０）。
【請求項９】
前記押圧装置（２７）は、帯状の弾性領域（２９）を有しており、前記帯状の弾性領域（２９）の長さは、前記押圧装置側収容領域の長さに実質的に対応している、
請求項１乃至８のいずれか１項に記載のコンタクト装置システム（１０）。
【請求項１０】
前記押圧装置（２７）は、下面（１２２）において、前記端子コンタクト（４２，４４）を前記コンタクト領域（３２，３４）に押し付けるために、２つの成形部（１４２，１４４）を有している、
請求項９に記載のコンタクト装置システム（１０）。
【請求項１１】
プレート状の支持体（２０）及び押圧装置（２７）を備えている、コンタクト装置システム（１０）であって、
−前記支持体（２０）は、下面（２２）及び上面（２４）を有しており、
−前記押圧装置（２７）は、下面（１２２）及び上面（１２４）を有しており、
−前記押圧装置（２７）の下面（１２２）には、１つの溝状の凹部（１２７）に少なくとも５個の押圧装置側収容領域が配置されており、
−前記支持体（２０）の上面（２４）には、１つの溝状の凹部（２６）に少なくとも５個の支持体側収容領域及び少なくとも５個のコンタクト領域ペアが配置されており、前記コンタクト領域ペアは、それぞれ、第１の導電性コンタクト領域（３０）及び第２の導電性コンタクト領域（３２）を含んでおり、
−前記第１のコンタクト領域（３０）はそれぞれ前記第２のコンタクト領域（３２）から距離を置いており、且つ、前記第１のコンタクト領域（３０）及び前記第２のコンタクト領域（３２）は相互に電気的に絶縁されており、
−前記第１のコンタクト領域（３０）及び前記第２のコンタクト領域（３２）は、それぞれ、導体路セクションを用いて、評価回路に電気的に作用接続されており、
−複数の電子コンポーネント（４０）は、少なくとも２つの端子コンタクト（４２，４４）を有しており、パッケージングされた前記電子コンポーネント（４０）の収容後に、各コンポーネント（４０）は、前記押圧装置側収容領域のうちの１つと前記支持体側収容領域のうちの１つとの間において前記支持体（２０）の上面（２４）に配置されており、第１の端子コンタクト（４２）は、前記第１のコンタクト領域（３０）に配置されており、第２の端子コンタクト（４４）は、前記第２のコンタクト領域（３２）に配置されており、
−前記押圧装置（２７）を用いて各コンポーネント（４０）の前記端子コンタクト（４２，４４）は下方に押し付けられており、前記第１の端子コンタクト（４２）は前記第１のコンタクト領域（３０）と電気的に接続されており、前記第２の端子コンタクト（４４）は前記第２のコンタクト領域（３２）と電気的に接続されている、コンタクト装置システム（１０）において、
前記押圧装置（２７）は、導電性のコンタクト面を含んでおり、
前記コンタクト面は、前記端子コンタクト（４２，４４，４６）が前記コンタクト面を用いて電気的なコンタクトを確立し、且つ、前記押圧装置（２７）が複数の金属平面を含むように配置されている、
コンタクト装置システム（１０）。
【請求項１２】
前記押圧装置（２７）及び前記支持体（２０）は、それぞれ少なくとも２つの位置合わせ目印を有しており、前記位置合わせ目印に基づき、前記押圧装置（２７）及び前記支持体（２０）は、相互に位置合わせされる、
請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のコンタクト装置システム（１０）。
【請求項１３】
前記凹部（２６，１２７）は、２ｍｍと４０ｃｍとの間の長さ、及び／又は、２ｍｍと２ｃｍとの間の幅を有している、
請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のコンタクト装置システム（１０）。
【請求項１４】
前記凹部（２６，１２７）の深さは、０．０５ｍｍと３ｍｍとの間である、
請求項１乃至１３のいずれか１項に記載のコンタクト装置システム（１０）。
【請求項１５】
前記支持体（２０）は、複数の導体路平面（１００，１１４）を有しており、導体路（１１０，１１４）を用いて、前記支持体（２０）における配線が実施されており、
前記導体路平面（１１０，１１４）は、信号を前記コンタクト領域（３０，３２，３４）に供給するために前記コンタクト領域（３０，３２，３４）に接続されている、
請求項１乃至１４のいずれか１項に記載のコンタクト装置システム（１０）。
【請求項１６】
前記押圧装置（２７）は、複数の導体路平面（３００，３１２，３２０）を有しており、導体路（２３０，３１０，３１４）を用いて、前記押圧装置（２７）における配線が実施されている、
請求項１１に記載のコンタクト装置システム（１０）。
【請求項１７】
前記押圧装置（２７）及び前記支持体（２０）は、固定手段によって相互に結合されている、
請求項１１に記載のコンタクト装置システム（１０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンタクト装置システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンタクト装置システムは、ＤＥ  １１  ２０１０  ００４  ８４６  Ｔ５、ＵＳ  ５  ５２８  ４６６及び特開２００４−８５４２４号公報から公知である。
【０００３】
更に、米国特許出願公開第２００９／０３０２８７６号明細書には、複数の電子コンポーネント、特に複数のＩＣをテストするためのコンタクト装置が開示されており、このコンタクト装置は、支持体上に配置されており、且つ、テストすべき各コンポーネントに対してそれぞれ１つずつ設けられている複数のコンタクトユニットと、押圧装置と、を有している。電気的な作用接続は、コンタクト端子、いわゆるピンがコンタクト装置のコンタクト面に載置されることによって達成される。その際、コンポーネントは支持体から距離を置いている。押圧装置を用いることによって、コンポーネントはそれぞれ支持体に押し付けられ、ストローク量に応じて、コンポーネントとコンタクトユニットとの間のコンタクト領域の位置及び大きさが変化する。コンタクトピンの可塑性及び押圧装置によって加えられる力に応じて、コンタクトピンは多かれ少なかれ歪む。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この背景のもとでの本発明の課題は、従来技術を発展させた装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この課題は、請求項１の特徴を備えているコンタクト装置システムによって解決される。本発明の有利な構成は従属請求項に記載されている。
【０００６】
本発明の対象によれば、プレート状の支持体及び押圧装置を備えている、コンタクト装置システムが提供される。このコンタクト装置システムにおいて、支持体は、下面及び上面を有しており、押圧装置は、下面及び上面を有しており、押圧装置の下面には、少なくとも５個の収容領域が配置されており、支持体の上面には、少なくとも５個の収容領域及び少なくとも５個のコンタクト領域ペアが配置されており、コンタクト領域ペアは、それぞれ、第１の導電性コンタクト領域及び第２の導電性コンタクト領域を含んでおり、第１のコンタクト領域はそれぞれ第２のコンタクト領域から距離を置いており、且つ、第１のコンタクト領域及び第２のコンタクト領域は相互に電気的に絶縁されており、第１のコンタクト領域及び第２のコンタクト領域は、それぞれ、導体路セクションを用いて、評価回路に電気的に作用接続されており、複数の電子コンポーネントは、少なくとも２つの端子コンタクトを有しており、パッケージングされた電子コンポーネントの収容後に、各コンポーネントは、収容領域のうちの１つにおいて支持体の上面に配置されており、第１の端子コンタクトは、第１のコンタクト領域に配置されており、第２の端子コンタクトは、第２のコンタクト領域に配置されており、押圧装置を用いて各コンポーネントは下方に押し付けられており、第１の端子コンタクトは第１のコンタクト領域と電気的に接続されており、第２の端子コンタクトは第２のコンタクト領域と電気的に接続されている。
【０００７】
有利には、各コンタクト領域が導体路セクションを用いて評価回路に接続される、つまり電気的な作用接続が導体路セクションによって生じることを言及しておく。
【０００８】
電子コンポーネントはパッケージングされた形態で設けられていると解される。有利には、電子コンポーネントには、集積回路及び／又は受動的な電子コンポーネント、例えばセンサが含まれる。また、電子コンポーネントのパッケージは半導体パッケージと称される。更に、パッケージングされた電子コンポーネントには集積回路も含まれると解され、この際、集積回路は有利にはモノリシックに１つの半導体ボディに形成されており、また有利には、複数のセンサ、特にホールセンサも含んでいる。
【０００９】
コンタクト装置システムは、有利には、測定システムの一部として形成されており、評価回路は測定システム内に形成されていることを言及しておく。コンタクト装置システムと測定システムとの間に電気的な作用接続を生じさせるために、プラグ又はコンタクト条片を支持体に形成することができる。導電性領域は、金属又は金属製の接続部から形成されていると解される。
【００１０】
押圧装置は有利には、端子コンタクトに直接的に押し付けられることを言及しておく。端子コンタクトは、下方に押し付けられた後に、確実にコンタクト領域に接続されている。
【００１１】
本発明による装置の利点は、パッケージングされた電子コンポーネント、例えばＩＣを簡単に、コストを掛けることなく確実に測定できることである。特に、電子コンポーネントは、収容領域に固定されている。押圧装置を用いることによって、電子コンポーネントの端子コンタクトをコンタクト領域に力結合によって載置させ、電圧及び／又は電流を印加することができる。これによって、簡単且つ確実に、電子コンポーネントの機能検査を実施することができる。
【００１２】
更なる利点は、押圧装置を用いて、コンポーネントのピンを、特にＩＣのピンを、コンタクト部材のコンタクトセクションに直接的に押し付けることができる。つまり、ピンに沿った梃作用は生じない。換言すれば、長手方向に沿ったピンの非弾性の変形は回避される。
【００１３】
更なる利点は、接触接続及び測定の際に、はんだ付けプロセスとは異なり、又は、アダプタへの嵌め込みの場合とは異なり、電子コンポーネントには機械的に僅かな負荷しか掛けられないので、電子コンポーネントは変形しないということである。
【００１４】
有利には、収容領域がポケットとして形成されている。ポケットの大きさは、電子コンポーネントのパッケージが形状結合によってポケットに収容されるように設計されている。ポケットを、各角に孔が設けられている、矩形の凹部として表すことができる。多数のポケット、即ち、複数のポケットが相互に並んで配置されている場合、若しくは相互に連なっている場合には、その配置構成は、分離境界部によって複数のセクションに分割されている１つの長い溝に相当する。
【００１５】
更なる利点は、接触接続及び測定の際に、はんだ付けプロセスとは異なり、又は、アダプタへの嵌め込みの場合とは異なり、電子コンポーネントには機械的に僅かな負荷しか掛けられないということである。押圧装置及び支持体は、可逆的に容易に変形可能な、少なくとも２つの部品から成る装置である。
【００１６】
１つの実施形態においては、その端子コンタクトがパッケージに配置されているか、直接的にパッケージに配置されている電子コンポーネントを確実に接触接続させるために、コンタクト領域が収容領域内に形成されている。特に、ＳＯＩＣパッケージ乃至ＳＭＤパッケージの形態では、電子コンポーネントのコンタクトがパッケージに直接形成されている。基本的に、端子コンタクトの一部又は全ての端子コンタクトは、パッケージの外面に、有利には下面に直接形成されている。
【００１７】
１つの代替的な実施形態においては、電子コンポーネントを収容して、確実に接触接続させるために、コンタクト領域がパッケージの収容領域から距離を置いて形成されており、また端子コンタクトがリード状の端子ラグを形成している。
【００１８】
１つの発展形態においては、支持体が上面において溝状の凹部を有しており、収容領域の一部が凹部に形成されている、及び／又は、つまり付加的に又は択一的に、押圧装置が下面において溝状の凹部を有している。
【００１９】
１つの発展形態においては、支持体の下面は凹部の領域において閉じられており、有利には、１つの別の発展形態において、支持体が回路基板として形成されている。
【００２０】
表面の凹部が、複数の電子コンポーネントを収容するための長い溝として、又は溝状の凹部として形成されている場合には、簡単に、複数の電子コンポーネントを溝内に相互に並べて配置することができる。
【００２１】
１つの別の発展形態においては、支持体及び／又は押圧装置が、相互に距離を置いている、複数の長い溝状の凹部を有している。凹部が相互に連なっている複数のポケットを有している場合には非常に有利である。特に、溝状の凹部に等間隔で設けられている分離境界部が、凹部の底部領域から突出しており、また、直接的に隣り合っている２つの分離境界部間の中間空間が、測定すべきＩＣ乃至電子コンポーネントのパッケージ寸法に対応している。分離境界部がプレート状又はロッド状に形成されている場合には特に有利である。
【００２２】
１つの別の実施形態においては、複数のコンタクト領域が収容領域に沿って配置されている。これによって溝内に並んで配置されている複数の電子コンポーネントの接触接続を同時に行うことができる。この場合、特に、押圧装置が帯状に形成されている場合には有利である。
【００２３】
１つの発展形態においては、押圧装置が回路基板として形成されており、且つ、帯状の弾性領域を有しており、この帯状の弾性領域の長さは、収容領域の長さに実質的に対応している。利点として、弾性材料の弾性特性を用いることによって、電子コンポーネントの種々のコンタクト間の高さ公差を補償調整できること、及び／又は、端子コンタクトがコンタクト領域に緩やかに押し付けられることが挙げられる。このために、弾性領域は、その弾性領域によって端子コンタクトがコンタクト領域に押し付けられるように配置されている。これによって確実な電気的な接触接続も、コンタクト領域の寿命の延長も達成できることが実験によって証明された。
【００２４】
１つの別の実施形態においては、押圧装置及び支持体がそれぞれ少なくとも２つの位置合わせ目印を有している。利点として、この位置合わせ目印に基づき、押圧装置及び支持体を相互に簡単に位置合わせできることが挙げられる。１つの別の実施形態においては、押圧装置及び支持体が固定手段、例えば、ねじ又はバヨネット式接続部と相互に結合されている。
【００２５】
１つの発展形態においては、凹部が２ｍｍと４０ｃｍとの間の長さ、及び／又は、２ｍｍと２ｃｍとの間の幅を有している。有利には、凹部の深さは０．０５ｍｍと３ｍｍとの間である。
【００２６】
有利には、支持体が複数の導体路平面を有しており、導体路を用いて複数のコンタクト領域の配線を実施することができる。更に有利には、導体路はコンタクト領域と結線されており、それによって信号が評価回路からコンタクト領域へと伝送される。有利には、導体路が複数の層で支持体上に配置されている。
【００２７】
１つの別の実施形態においては、押圧装置の上面に複数の収容領域が設けられている。有利には、その種の収容領域は、押圧装置の幅全体にわたって延在している。更に有利には、押圧装置が収容領域において、又はその収容領域から距離を置いて、同様にコンタクト領域ペアを含んでいるか、又は、付加的に導電性のコンタクト面を含んでおり、それによって、コンタクト面を用いて端子コンタクトとの電気的なコンタクトを確立することができる。
【００２８】
１つの発展形態においては、押圧装置が１つ又は複数の金属平面を含んでいる。これによって、配線を押し付け装置内でも実施することができる。個々の金属領域はバイア又はスルーコンタクトによって接続されていると解される。
【００２９】
１つの発展形態においては、支持体も押圧装置も、コンタクト領域乃至コンタクト面を有している。これによって、端子ラグとして形成されている端子コンタクトにおいても簡単に、いわゆるフォース−センス測定を実施することができる。
【００３０】
以下では、複数の図面を参照しながら本発明を詳細に説明する。図面において同種の部分には同一の参照番号を付している。図示されている実施形態は、非常に概略的に示されたものであって、従って、間隔並びに水平方向及び垂直方向における寸法は縮尺通りではないので、別個の記載がない限りは、導き出される相互の幾何学的な関係も有していない。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１ａ】本発明の第１の実施形態の横断面図を示す。
【図１ｂ】図１ａに示した実施形態の平面図を示す。
【図２】本発明の第２の実施形態の横断面図を示す。
【図３】本発明の第３の実施形態の横断面図を示す。
【図４】本発明の第４の実施形態の横断面図を示す。
【図５】第５の実施形態による支持体の平面図を示す。
【図６】本発明の第６の実施形態の横断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
図１ａは、第１の実施形態の図１ｂに示されている実施形態の切断線Ａ−Ａ’に沿った断面図を示し、そこには、プレート状の支持体２０を有しているコンタクト装置システム１０が示されている。支持体２０は、下面２２と、上面２４と、この上面２４に形成されている凹部２６と、を有している。コンタクト装置システム１０は、下面１２２及び上面１２４を有している押圧装置２７を含んでいる。押圧装置２７の下面１２２には、プラスチック層として形成されている弾性領域２９が配置されている。この実施形態では、下面１２２がプラスチック層によって完全に覆われている。しかしながら、プラスチック層は、図示していない代替的な実施形態において、比較的小さく形成されていても良いと解される。ここでは押圧装置２７が断面図で示されており、また、この実施形態において押圧装置２７は帯状に形成されている。支持体２０の上面２４には、第１の導電性コンタクト領域３０が形成されている。第２の導電性コンタクト領域３２及び第３の導電性コンタクト領域３４は図示していない。全てのコンタクト領域３０，３２及び３４は相互に距離を置いて設けられており、且つ、相互に電気的に絶縁されている（図示せず）。第１のコンタクト領域３０及び第２のコンタクト領域３２及び第３のコンタクト領域３４は、それぞれ、図示していな導体路セクションを用いて、図示していない評価回路に電気的に作用接続されている。
【００３３】
支持体２０の上面２４における凹部２６は、電子コンポーネント４０の第１の部分を収容する。パッケージングされたＩＣ４０は第１の端子コンタクト４２を有している。凹部２６の大きさは、ＩＣパッケージ４０の大きさに適合されている。第１の金属製端子コンタクト４２は、支持体２０の上面２４に沿って配置されており、且つ、その一部が第１のコンタクト領域３０に載置されている。第２の金属製端子コンタクト４４及び第３の金属製端子コンタクト４６は図示していない。第１の端子コンタクト４２の載置される部分は、押圧装置２７の領域２９によって第１のコンタクト領域３０に押し付けられ、それによって確実な電気的コンタクトが確立される。
【００３４】
図１ｂには、図１ａに示した実施形態が平面図で示されている。以下では、図１ａとの相異点のみ説明する。凹部２６は、溝状に形成されており、且つ、相互に並んで配置されている４つの電子コンポーネント４０の第１の部分を収容している。個々のＩＣ４０の３つの金属製端子コンタクト４２，４４及び４６は、各コンタクト領域３０，３２及び３４に配置されている。破線によって表されている帯状の押圧装置２７は、コンタクト領域３０，３２及び３４の上方に位置する、端子コンタクト４２，４４及び４６の部分を覆っている。
【００３５】
図２には、本発明には属さない第２の第２の実施形態が横断面図で示されている。以下では、上記において説明した図との相異点のみを説明する。ここで支持体２０には、第１のコンタクト領域３０及び第２のコンタクト領域３２が相互に平行に配置されている。この実施形態では、第１のコンタクト領域３０と第２のコンタクト領域３２との間の領域全体が、ＩＣ４０を収容するための収容領域である。
【００３６】
支持体２０は、上面２４において、導体路１１０を備えている第１の導体路平面１００と、導体路１１４を備えている第２の導体路平面１１２と、を有している。導体路１１４は導体路１１０に接続されており、またこの導体路１１０はスルーコンタクト１１５を介してコンタクト面３０及び３２に接続されている。複数の導体路平面によって、再配線を容易に実施することができる。
【００３７】
押圧装置２７を用いて、ＩＣ４０が支持体２０に押し付けられ、その結果、第１の金属製端子コンタクト４２が第１のコンタクト領域３０に載置され、且つ、第２の金属製端子コンタクト４４が第２のコンタクト領域３２に載置され、これによって、確実な電気的コンタクトが確立される。
【００３８】
図３には、第３の実施形態が横断面図で示されている。以下では、上記において説明した図との相異点のみを説明する。押圧装置２７は下面１２２において、第１の金属製端子コンタクト４２を第１のコンタクト領域３０に載置するために用いられる第１の成形部１４２と、第２の金属製端子コンタクト４４を第２のコンタクト領域３２に載置するために用いられる第２の成形部１４４と、を有している。換言すれば、この実施形態において押圧装置２７はＵ字状の横断面を有しており、この形状において、２つの脚状の成形部１４２及び１４４を用いることによって、端子コンタクト４２及び４４がコンタクト領域３０及び３２に押し付けられる。
【００３９】
図４には、第４の実施形態が横断面図で示されている。以下では、上記において説明した図との相異点のみを説明する。ここでは支持体２０が、相互に平行に配置されている２つの溝状の凹部２６を含んでいる。２つの凹部２６は、破線で示されているパッケージングされたＩＣ４０を収容するように構成されている。支持体２０は、下面側において、導体路１１０を備えている第１の導体路平面１００と、導体路１１４を備えている第２の導体路平面１１２と、を有している。導体路１１４は導体路１１０に接続されており、またこの導体路１１０はスルーコンタクト１１５を介してコンタクト面３０，３２及び３４に接続されている。支持体は位置合わせ補助手段として形成されている孔１１７を有している。
【００４０】
押圧装置２７は、プレート状に形成されており、且つ、溝状の２つの凹部２６から成る領域全体を、電子コンポーネント４０及び端子コンタクト３０，３２及び３４と共に、覆っている。押圧装置２７は、端子コンタクトとして形成されているリード状の端子ラグ４２，４４及び４６を対応するコンタクト領域３０，３２及び３４に確実に押し付けるために、電子コンポーネント４０の第２の部分を収容するための２つの溝状の凹部１２７と、帯状に形成されている２つの弾性領域２９と、を有している。利点として、端子ラグが押し付けの際に歪まないことが挙げられる。押圧装置２７は、位置合わせ補助手段乃至位置合わせ目印としての複数の孔１１９を有している。
【００４１】
押圧装置２７を支持体２０に合わせてセンタリングするために、押圧装置２７の孔１１９は支持体２０の孔１１７に位置合わせされる。これによって、固定手段を用いて、押圧装置２７を支持体２０に接続することができる。特に、固定手段を用いることによって、両部分２０，２７をずれないようにすることができ、また信頼性を高めることができる。更に、確実なコンタクトを達成するために、押圧力を調整することができる。
【００４２】
ここでは固定手段として、孔１１７及び１１９を貫通する、ナット１２４付きねじ１２０が設けられている。ねじ１２０を用いることによって、押圧装置２７と支持体２０とが相互に押し付けられる。
【００４３】
図５には、支持体の第５の実施形態が平面図で示されている。以下では、上記において説明した図との相異点のみを説明する。支持体２０は、２つの凹部２６内に分離境界部１３０を有している。これらの分離境界部１３０は、溝の底部から突出している。溝状の凹部は、接合されている又は連なっている複数のポケットと解することができ、換言すれば、複数の区間に分割された溝と解することができる。有利には、分離境界部１３０は、プレートの形状を有している。分離境界部１３０が棒状であっても十分であることを言及しておく。左側の溝においては、直接的に隣り合っている２つの分離境界部１３０が距離ＤＧ１を有しており、それに対し右側の溝においては、直接的に隣り合っている２つの分離境界部１３０が比較的大きい距離ＤＧ２を有している。直接的に隣り合っている２つの分離境界部１３０間の距離は、電子コンポーネント４０の外寸に対応している。それらの分離境界部１３０によって、ＩＣ４０が各溝の長手方向においてずれないようにすることができる。
【００４４】
図６には、押圧装置２７を有している支持体２０の第６の実施形態が横断面図で示されている。以下では、上記において説明した図との相異点のみを説明する。押圧装置２７は、上面側において、導体路３１０を備えている第１の導体路平面３００と、導体路３１４を備えている第２の導体路平面３１２と、を有している。導体路３１４は導体路３１０に接続されており、またこの導体路３１０はスルーコンタクト３１５を介して、コンタクト面２３０及び図示していない別の２つのコンタクト面に接続されている。複数の導体路平面によって、再配線を容易に実施することができる。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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