(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒状の被塗布部材を準備する工程と、
前記被塗布部材を回転させながら塗布液に突入させ浸漬させる工程と、を備え、
前記被塗布部材を準備する工程では、
前記被塗布部材として支持体または下引き層が形成された支持体を準備し、
前記被塗布部材を前記塗布液に突入させ浸漬させる工程では、
前記支持体上に下引き層を形成するか、または前記支持体に形成済みの下引き層上に電
荷発生層を形成する時において、被塗布面の回転速度を１００〜４００ｍｍ／ｓｅｃとし、突入速度を２５〜１００ｍｍ／ｓｅｃとし、かつ、
前記塗布液の温度が２０〜５０℃において、当該塗布液の粘度が１〜８００ｍＰａ・ｓｅｃとすることを特徴とする記載の電子写真感光体の塗布膜の製造方法。
【請求項２】
前記電荷発生層の塗布液が、チタニルフタロシアニン顔料を含有することを特徴とする請求項１に記載の電子写真感光体の塗布膜の製造方法。
【請求項３】
前記下引き層の塗布液が、ポリアミド樹脂を含有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子写真感光体の塗布膜の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子写真感光体の塗布膜の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式は、インクジェット方式などの他のプリンタ方式に比較して高速で高画質な印刷が得られ印刷の生産性が高いため、オフィスでプリンタまたは複写機として広く使用されている。電子写真方式では、電子写真感光体に対し帯電／露光／現像／転写といった各処理がなされ印刷が行われる。
電子写真感光体（の塗布膜）を製造する方法として、浸漬塗布方式がひとつの一般的な方法となっている。浸漬塗布方式とは、被塗布部材を、（ｉ）塗布液に浸漬させ（ｉｉ）その塗布液から特定の速度で引き上げ塗布し、被塗布部材上に塗布膜を形成する方式である。浸漬塗布方式は、円筒状の支持体上に下引き層や感光層などを順次積層形成するのに使用される。
【０００３】
浸漬塗布方式の一例が特許文献１、２に開示されている。
特許文献１の技術では、被塗布部材を、塗布液中に沈めその円周方向に相対的に回転させながら引き上げ塗布しており、平滑な表面状態を得ようとしている（第２ページ左欄１２行目〜同ページ右欄１２行目、図１参照）。
特許文献２の技術では、はじめに、第１の被塗布部材を、塗布液に浸漬させ回転させながら引き上げ塗布し塗布膜の膜厚を測定する。その後、測定した膜厚と所定の膜厚とを比較し、そこで得た情報から被塗布部材の引き上げ塗布時の回転条件を取得する。最後に、取得した回転条件を用いて、第２の被塗布部材を、塗布液に浸漬させ回転させながら引き上げ塗布する（段落００１１〜００１６参照）。その結果、引き上げ塗布時の液ダレを防止し、塗布膜の薄膜化を抑制しようとしている。
【０００４】
ところで、浸漬塗布方式では下記のような別の問題が浮上してきている。
上記のとおり、浸漬塗布方式では、被塗布部材を、（ｉ）一度突入浸漬させてから、（ｉｉ）引き上げ塗布する、という２段階の操作が必要になる。引き上げ塗布時の品質を一定に維持するためには、その前段である突入浸漬動作の影響をも配慮する必要がある。すなわち、突入浸漬時に気泡が巻き込まれると、これが塗布液中で体積成長し、引き上げ塗布時に被塗布部材から解放され（脱離し）遊泳する。かかる場合、塗布膜の膜厚が部分的に変動し塗布膜不良が発生するときがある。これは電子写真方式において画像品質を大いに損なわせる原因となりうる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭６３−２５９６６９号公報
【特許文献２】特開２０１１−０４５８６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者は、このような気泡巻き込みによる問題を検討したところ、下記のような技術的事項が内在していることを新たに見出した。
電子写真感光体では、露光時の光の波長と下引き層や感光層などの層厚とが干渉して干渉縞が発生するのを抑制するため、図５に示すとおり、支持体の表面１００を粗面化する場合が少なくない。かかる場合、その粗面形状（Ｒｔが±１μｍ前後）がきっかけになり気泡が巻き込まれることが想定される。支持体に下引き層を形成した後に感光層（電荷発生層など）を形成する場合など、前工程ですでに塗布形成した塗布膜全体の微細凹凸や、塗布膜の下端部１０２に凹凸（キズやわずかな塊など）ができた場合も、突入浸漬時に気泡が巻き込まれることが想定される。
【０００７】
一方、塗布膜全体の成膜均質性を得るため、被塗布部材や塗布液は温度管理されるが、その条件次第でも、気泡が体積成長することもあり、巻き込まれた細かな気泡が体積成長し引き上げ塗布時に遊泳することは考えられる。被塗布部材や塗布液の温度管理には制限があり、気泡成長の抑制には限度がある。もちろん、特許文献１、２のように、被塗布部材を引き上げ塗布時に回転させ、被塗布部材に巻き込まれた気泡を、遠心力で脱離させることも１つの方法ではある。ただ、遠心力だけで脱離させるのは不充分であるため、被塗布部材を高速回転させる必要があり、かかる場合、すでに形成した塗布膜を損傷させ、極端な例として塗布膜が剥離する可能性もある。被塗布部材を引き上げ塗布時に回転させるだけでは、気泡に起因する塗布膜不良を抑制するのは難しい。
【０００８】
したがって、本発明の主な目的は、気泡に起因する塗布膜不良を抑制することができる電子写真感光体の塗布膜の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明によれば、
円筒状の被塗布部材を準備する工程と、
前記被塗布部材を回転させながら塗布液に突入させ浸漬させる工程と、を備え、
前記被塗布部材を準備する工程では、
前記被塗布部材として支持体または下引き層が形成された支持体を準備し、
前記被塗布部材を前記塗布液に突入させ浸漬させる工程では、
前記支持体上に下引き層を形成するか、または前記支持体に形成済みの下引き層上に電
荷発生層を形成する時において、被塗布面の回転速度を１００〜４００ｍｍ／ｓｅｃとし、突入速度を２５〜１００ｍｍ／ｓｅｃとし、かつ、
前記塗布液の温度が２０〜５０℃において、当該塗布液の粘度が１〜８００ｍＰａ・ｓｅｃとすることを特徴とする電子写真感光体の塗布膜の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、気泡に起因する塗布膜不良を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】感光体の概略構成を示す図であって、特に上段部は部分的な断面拡大図である。
【図２】感光体の他の態様を示す部分的な断面拡大図である。
【図３】浸漬塗布装置の概略構成を示す図である。
【図４】感光体の塗布膜の製造方法を経時的に説明する概略フローチャートである。
【図５】従来の感光体の塗布膜製造における問題点を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
本願では、「〜」はその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で用いている。
【００１３】
［感光体（１０）］
図１に示す感光体１０は電子写真方式において帯電／露光／現像／転写といった各処理がなされる、いわゆる電子写真感光体（感光体ドラム）の一例である。
図１拡大部に示すとおり、感光体１０は基体として円筒状を呈した導電性の支持体１を有しており、支持体１上に下引き層２、感光層３および表面保護層６が積層された構成を有している。表面保護層６には金属酸化物微粒子７が含有されている。
感光層３は、光を吸収して電荷を発生する機能と電荷を輸送する機能の両方を有する層である。感光層３の層構成としては、電荷発生物質を含有する電荷発生層４と電荷輸送物質を含有する電荷輸送層５とを積層した構成であってもよいし、電荷発生物質と電荷輸送物質とを含有する単層構成であってもよい。
感光層３は、その層構成を特に制限するものではなく、表面保護層６を含めた具体的な層構成として、たとえば以下に示すものがある。
（ｉ）支持体１上に、下引き層２、電荷発生層４、電荷輸送層５および表面保護層６を順次積層した層構成
（ｉｉ）支持体１上に、下引き層２、電荷輸送物質と電荷発生物質とを含有する単層および表面保護層６を順次積層した層構成
感光体１０は上記（ｉ）または（ｉｉ）のいずれの層構成を有していてもよく、これらの中でも、支持体１上に、下引き層２、電荷発生層４、電荷輸送層５および表面保護層６を順次設けて作製された（ｉ）の層構成を有するのが好ましい。
なお、図２に示すとおり、感光体１０では表面保護層６がなくてもよい。
【００１４】
［支持体（１）］
支持体は導電性を有するものであればいずれのものでもよく、たとえば、アルミニウム、銅、クロム、ニッケル、亜鉛またはステンレスなどの金属を円筒状（ドラム状）に成形したものが使用される。
支持体の直径は好ましくは２０〜１５０ｍｍである。
支持体の長さは好ましくは２２０〜５００ｍｍである。
支持体の表面粗さＲｔは好ましくは０．６μｍ以上であり、より好ましくは０．９〜１．１μｍである。「表面粗さＲｔ」とは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に準拠するパラメーターであって、ＪＩＳ規格による粗さ曲線の最大断面高さである。
【００１５】
［下引き層（２）］
下引き層は、導電性の支持体１と感光層３との間に形成され、バリア機能と接着機能を有している。
下引き層は、カゼイン、ポリビニルアルコール、ニトロセルロース、エチレン−アクリル酸共重合体、ポリアミド、ポリウレタンおよびゼラチンなどのバインダー樹脂を公知の溶媒に溶解させて浸漬塗布方式により形成される。バインダー樹脂としてはアルコール可溶性のポリアミド樹脂を使用するのが好ましい。
【００１６】
下引き層には、抵抗調整の目的で、少なくとも金属酸化物が含有される。同様に、下引き層には、抵抗調整の目的で各種導電性微粒子などの無機微粒子が含有されてもよい。たとえば、アルミナ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化スズ、酸化アンチモン、酸化インジウムおよび酸化ビスマスなどの各種金属酸化物が挙げられる。スズをドープした酸化インジウム、アンチモンをドープした酸化スズおよび酸化ジルコニウムなどの超微粒子も用いることができる。
これら金属酸化物は１種類で使用されてもよいし、２種類以上が混合され使用されてもよい。２種類以上が混合され使用される場合には、固溶体または融着の形態をとってもよい。このような金属酸化物は、微粒子の状態で下引き層に含有されることが好ましく、その場合、個数平均一次粒径が０．３μｍ以下のものが好ましく、０．１μｍ以下のものがより好ましい。
当該金属酸化物の個数平均一次粒径の測定方法は表面保護層に含有される金属酸化物微粒子のそれと同様である（後述参照）。
【００１７】
下引き層の形成に使用可能な溶媒としては、前述した導電性微粒子や金属酸化物などの無機微粒子を良好に分散させ、ポリアミド樹脂をはじめとするバインダー樹脂を溶解するものが好ましい。
具体的には、エタノール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブタノール、ｔ−ブタノールおよびｓｅｃ−ブタノールなどの炭素数２〜４のアルコール類が挙げられる。これらアルコール類は、バインダー樹脂として公的なポリアミド樹脂に対し良好な溶解性と塗布性能を発現させることから好ましい。
かかる溶媒には、保存性や無機微粒子の分散性を向上させるために、以下のような助溶剤を併用することができる。好ましい効果が得られる助溶媒としては、たとえば、メタノール、ベンジルアルコール、トルエン、シクロヘキサノンおよびテトラヒドロフランなどが挙げられる。
【００１８】
塗布液形成時のバインダー樹脂濃度は、下引き層の層厚などに合わせて適宜選択することができる。
無機微粒子などを分散させるとき、バインダー樹脂に対する無機微粒子の混合割合は、バインダー樹脂１００質量部に対して無機微粒子を２０〜４００質量部とすることが好ましく、５０〜２００質量部とすることがより好ましい。
無機微粒子の分散手段は、超音波分散機、ボールミル、サンドグラインダーおよびホモミキサーなどが挙げられるがこれらに限定されるものではない。
下引き層の乾燥方法は、溶媒の種類や形成する層厚に応じて公知の乾燥方法を適宜選択することができ、特に熱乾燥が好ましい。
下引き層の層厚は、好ましくは１〜３０μｍの範囲内であり、より好ましくは０．１〜１５μｍであり、さらに好ましくは０．３〜１０μｍである。
【００１９】
［感光層（３）］
上記のとおり、感光層は、感光層の機能（電荷発生機能および電荷輸送機能）を、電荷発生層と電荷輸送層とに分離させた層構成のものがより好ましい。機能分離型の層構成によれば、繰り返し使用に伴う残留電位の上昇を小さく制御できる他、各種の電子写真特性を目的に合わせて制御しやすいメリットがある。
負帯電性感光体では、下引き層の上に電荷発生層、その上に電荷輸送層を設ける構成をとる。正帯電性感光体では、下引き層の上に電荷輸送層、その上に電荷発生層を設ける構成をとる。
感光層の好ましい態様は機能分離構造を有する負帯電性感光体である。
ここでは、感光層の具体例として、機能分離型の負帯電性感光体の感光層の各層について説明する。
【００２０】
［電荷発生層（４）］
電荷発生層は、電荷発生物質（ＣＧＭ）とバインダー樹脂とを含有するものであり、電荷発生物質をバインダー樹脂溶液中に分散させた塗布液を用いて、浸漬塗布方式により形成される。
【００２１】
電荷発生物質は、スーダンレッドやダイアンブルーなどのアゾ原料、ピレンキノンやアントアントロンなどのキノン顔料、キノシアニン顔料、ペリレン顔料、インジゴおよびチオインジゴなどのインジゴ顔料や、ヒドロキシガリウムフタロシアニン、クロロガリウムフタロシアニンおよびチタニルフタロシアニンなどのフタロシアニン顔料などが挙げられる。これらの中でも７００ｎｍ以上に感度を有するフタロシアニン系顔料が好ましく、中でもチタニルフタロシアニン系顔料、特にＹ−チタニルフタロシアニン（Ｃｕ−Ｋα特性Ｘ線回折スペクトル測定で、少なくとも２７．３°の位置に最大回折ピークを有するチタニルフタロシアニン顔料で、７８０ｎｍに非常に大きな吸収を有する。Ｙ−ＴｉＰｈと記載する。）を含有することが好ましいが、電荷発生物質はこれらに限定されるものではない。
【００２２】
これらの電荷発生物質は単独、または公知のバインダー樹脂中に分散させる形態で使用することができる。
【００２３】
電荷発生層を形成するバインダー樹脂としては、公知の樹脂を用いることができ、たとえば、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、並びにこれらの樹脂の内二つ以上を含む共重合体樹脂（たとえば、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体樹脂）およびポリ−ビニルカルバゾール樹脂などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００２４】
電荷発生層を形成する場合は、バインダー樹脂を溶媒で溶解した溶液中に分散機を用いて電荷発生物質を分散させて塗布液を調製し、塗布液を浸漬塗布方式で一定の層厚に塗布し、塗布膜を乾燥させるのが好ましい。
【００２５】
電荷発生層に使用するバインダー樹脂を溶解し塗布するための溶媒としては、たとえば、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、１，３−ジオキソラン、ピリジンおよびジエチルアミンなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００２６】
電荷発生物質の分散手段としては、超音波分散機、ボールミル、サンドグラインダーおよびホモミキサーなどが使用できるが、これらに限定されるものではない。
【００２７】
バインダー樹脂に対する電荷発生物質の混合割合は、バインダー樹脂１００質量部に対して電荷発生物質１〜６００質量部が好ましく、５０〜５００質量部がより好ましい。
電荷発生層の層厚は、電荷発生物質の特性、バインダー樹脂の特性および混合割合などにより異なるが０．０１〜５μｍが好ましく、０．０５〜３μｍがより好ましい。
なお、電荷発生層用の塗布液は塗布前に異物や凝集物を濾過することで画像欠陥の発生を防ぐことができる。
【００２８】
［電荷輸送層（５）］
電荷輸送層は、電荷輸送物質（ＣＴＭ）とバインダー樹脂とを含有するものであり、電荷輸送物質をバインダー樹脂溶液中に溶解させた塗布液を用いて、浸漬塗布方式により形成される。
【００２９】
電荷輸送物質は、公知の化合物を用いることが可能で、たとえば、カルバゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、チアゾール誘導体、チアジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、イミダゾロン誘導体、イミダゾリジン誘導体、ビスイミダゾリジン誘導体、スチリル化合物、ヒドラゾン化合物、ピラゾリン化合物、オキサゾロン誘導体、ベンズイミダゾール誘導体、キナゾリン誘導体、ベンゾフラン誘導体、アクリジン誘導体、フェナジン誘導体、アミノスチルベン誘導体、トリアリールアミン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、スチルベン誘導体、ベンジジン誘導体、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリ−１−ビニルピレンおよびポリ−９−ビニルアントラセンなどが挙げられる。これらの化合物を単独または２種類以上混合して使用することができる。
【００３０】
電荷輸送層用のバインダー樹脂は公知の樹脂を用いることが可能で、たとえば、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、スチレン−アクリルニトリル共重合体樹脂、ポリメタクリル酸エステル樹脂、スチレン−メタクリル酸エステル共重合体樹脂などが挙げられる。これらの中でもポリカーボネート樹脂が好ましく、更に、ビスフェノールＡ（ＢＰＡ）、ビスフェノールＺ（ＢＰＺ）、ジメチルＢＰＡタイプのポリカーボネート樹脂、およびＢＰＡ−ジメチルＢＰＡ共重合体などのタイプのポリカーボネート樹脂が耐クラック性、耐摩耗性、帯電特性の観点から好ましいものである。
【００３１】
電荷輸送層を形成する場合は、バインダー樹脂と電荷輸送物質とを溶媒に溶解させて塗布液を調製し、塗布液を浸漬塗布方式で一定の層厚に塗布し、塗布膜を乾燥させるのが好ましい。
【００３２】
上記バインダー樹脂と電荷輸送物質を溶解する溶媒としては、たとえば、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、１，３−ジオキソランなどが挙げられる。
なお、電荷輸送層用の塗布液を調製するのに使用する溶媒は上記のものに限定されるものではない。
【００３３】
バインダー樹脂と電荷輸送物質の混合比率は、バインダー樹脂１００質量部に対して電荷輸送物質を１０〜５００質量部とすることが好ましく、２０〜１００質量部とすることがより好ましい。
【００３４】
電荷輸送層の層厚は、電荷輸送物質やバインダー樹脂の特性およびこれらの混合比などにより異なるが、５〜４０μｍが好ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。
【００３５】
電荷輸送層中には、公知の酸化防止剤を添加することが可能で、たとえば特開２０００−３０５２９１号公報記載の酸化防止剤が使用できる。
【００３６】
［表面保護層（６）］
表面保護層は、少なくとも架橋性の重合性化合物を重合して得られた樹脂と金属酸化物微粒子で構成されている。
【００３７】
表面保護層は、架橋性の重合性化合物を重合して得られた樹脂をバインダー樹脂として含有する。表面保護層では、架橋性の重合性化合物を重合して得られた樹脂の他に、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂またはシリコーン樹脂などの公知の樹脂を併用して用いることができる。
【００３８】
（１）架橋性の重合性化合物
表面保護層に使用可能な架橋性の重合性化合物としては、ラジカル重合性反応基を二つ以上有するラジカル重合性の化合物が挙げられ、ラジカル重合性化合物としては、ラジカル重合性反応基として、アクリロイル基またはメタクリロイル基の少なくともいずれかを有するラジカル重合性単量体が好ましい。
【００３９】
これらのラジカル重合性単量体としては、例えば以下の化合物を例示することができるが、ラジカル重合性単量体はこれらに限定されるものではない。
【００４０】
【化１】
0006569484.tif 000002
【００４１】
【化２】
0006569484.tif 000003
【００４２】
上記のラジカル重合性単量体は公知であり市販品として入手できる。
ここで、Ｒは下記アクリロイル基、Ｒ′は下記メタクリロイル基を表す。
【化３】
0006569484.tif 000004
【００４３】
（２）金属酸化物微粒子
表面保護層には金属酸化物微粒子７（図１参照）が含有される。
金属酸化物微粒子としては、酸化スズ微粒子、酸化亜鉛微粒子、酸化チタン微粒子および酸化アルミニウム微粒子が好ましい。
金属酸化物微粒子の個数平均一次粒径は１〜３００ｎｍの範囲内であることが好ましく、より好ましくは３〜１００ｎｍの範囲内である。
【００４４】
（２．１）金属酸化物微粒子の個数平均一次粒径の測定法
金属酸化物微粒子の個数平均一次粒径は、走査型電子顕微鏡「ＪＳＭ−７４０１Ｆ」（日本電子（株）製）により１００００倍の拡大写真を撮影し、ランダムに３００個の粒子をスキャナーにより取り込んだ写真画像（凝集粒子は除く）を自動画像処理解析装置「ルーゼックス  ＡＰ（ＬＵＺＥＸ（登録商標）ＡＰ）」（（株）ニレコ製）ソフトウエアＶｅｒ．１．３２を使用して、２値化処理し、それぞれ水平方向フェレ径を算出、その平均値を個数平均一次粒径として算出する。
水平方向フェレ径とは、金属酸化物微粒子の画像を２値化処理したときの外接長方形の、ｘ軸に平行な辺の長さをいう。
【００４５】
（２．２）金属酸化物微粒子の表面修飾
表面保護層に含有される金属酸化物微粒子は、カップリング剤で修飾されたものであることが好ましく、さらに反応性有機基を有するカップリング剤で表面修飾されたものがより好ましい。
【００４６】
（２．２．１）カップリング剤
金属酸化物微粒子を表面修飾するカップリング剤としては、金属酸化物微粒子の表面に存在するヒドロキシ基などと反応するカップリング剤が好ましく、これらのカップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤などが挙げられる。
カップリング剤としては、表面保護層の硬度を更に高くする目的で、反応性有機基を有するカップリング剤が好ましく、反応性有機基を有するカップリング剤としては、ラジカル重合性反応基を有するカップリング剤が好ましい。これらのラジカル重合性反応基は、架橋性の重合性化合物とも反応して強固な保護膜を形成することができる。
ラジカル重合性反応基を有するカップリング剤としては、ビニル基、アクリロイル基またはメタクリロイル基などのラジカル重合性反応基を有するシランカップリング剤が好ましく、このようなラジカル重合性反応基を有するシランカップリング剤の例としては、下記のような公知の化合物を挙げることができる。
【００４７】
Ｓ−１：ＣＨ２＝ＣＨＳｉ（ＣＨ３）（ＯＣＨ３）２
Ｓ−２：ＣＨ２＝ＣＨＳｉ（ＯＣＨ３）３
Ｓ−３：ＣＨ２＝ＣＨＳｉＣｌ３
Ｓ−４：ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＣＨ３）（ＯＣＨ３）２
Ｓ−５：ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３
Ｓ−６：ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）（ＯＣＨ３）２
Ｓ−７：ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＣＨ３）３
Ｓ−８：ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＣＨ３）Ｃｌ２
Ｓ−９：ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２ＳｉＣｌ３
Ｓ−１０：ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＣＨ３）Ｃｌ２
Ｓ−１１：ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）３ＳｉＣｌ３
Ｓ−１２：ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＣＨ３）（ＯＣＨ３）２
Ｓ−１３：ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３
Ｓ−１４：ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＣＨ３）（ＯＣＨ３）２
Ｓ−１５：ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＣＨ３）３
Ｓ−１６：ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＣＨ３）Ｃｌ２
Ｓ−１７：ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）２ＳｉＣｌ３
Ｓ−１８：ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＣＨ３）Ｃｌ２
Ｓ−１９：ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）３ＳｉＣｌ３
Ｓ−２０：ＣＨ２＝ＣＨＳｉ（Ｃ２Ｈ５）（ＯＣＨ３）２
Ｓ−２１：ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）Ｓｉ（ＯＣＨ３）３
Ｓ−２２：ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３
Ｓ−２３：ＣＨ２＝ＣＨＳｉ（ＯＣＨ３）３
Ｓ−２４：ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）Ｓｉ（ＣＨ３）（ＯＣＨ３）２
Ｓ−２５：ＣＨ２＝ＣＨＳｉ（ＣＨ３）Ｃｌ２
Ｓ−２６：ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＳｉ（ＯＣＨ３）３
Ｓ−２７：ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＳｉ（ＯＣ２Ｈ５）３
Ｓ−２８：ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＳｉ（ＯＣＨ３）３
Ｓ−２９：ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＳｉ（ＯＣ２Ｈ５）３
Ｓ−３０：ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３
Ｓ−３１：ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＣＨ３）２（ＯＣＨ３）
Ｓ−３２：ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＣＨ３）（ＯＣＯＣＨ３）２
Ｓ−３３：ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＣＨ３）（ＯＮＨＣＨ３）２
Ｓ−３４：ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＣＨ３）（ＯＣ６Ｈ５）２
Ｓ−３５：ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２Ｓｉ（Ｃ１０Ｈ２１）（ＯＣＨ３）２
Ｓ−３６：ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＣＨ２Ｃ６Ｈ５）（ＯＣＨ３）２
【００４８】
シランカップリング剤としては、上記Ｓ−１からＳ−３６以外でも、ラジカル重合可能な反応性有機基を有するシラン化合物を用いてもよい。これらのシランカップリング剤は単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
【００４９】
（２．２．２）金属酸化物微粒子の表面修飾方法
表面修飾するに際して、金属酸化物微粒子１００質量部に対し、カップリング剤０．１〜１００質量部、溶媒５０〜５０００質量部を用いて湿式メディア分散型装置を使用して表面修飾することが好ましい。乾式でも表面修飾することができる。
【００５０】
以下、均一にカップリング剤で表面修飾された金属酸化物微粒子を製造する表面修飾方法について説明する。
【００５１】
金属酸化物微粒子とカップリング剤とを含むスラリー（固体粒子の懸濁液）を湿式粉砕することにより、金属酸化物微粒子を微細化すると同時に微粒子の表面修飾が進行する。その後、溶媒を除去して粉体化することで均一にカップリング剤により表面修飾された金属酸化物微粒子を得ることができる。
【００５２】
表面修飾装置である湿式メディア分散型装置とは、容器内にメディアとしてビーズを充填し、さらに回転軸と垂直に取り付けられた撹拌ディスクを高速回転させることにより、金属酸化物微粒子の凝集粒子を砕いて粉砕・分散する工程を有する装置である。
分散型装置の構成としては、金属酸化物微粒子に表面修飾を行う際に金属酸化物微粒子を十分に分散させかつ表面修飾できる形式であれば問題なく、たとえば、縦型・横型、連続式・回分式など、種々の様式が採用できる。具体的にはサンドミル、ウルトラビスコミル、パールミル、グレンミル、ダイノミル、アジテータミル、ダイナミックミルなどが使用できる。これらの分散型装置では、ボール、またはビーズなどの粉砕媒体（メディア）を使用して衝撃圧壊、摩擦、剪断、ズリ応力などにより微粉砕、および分散が行われる。
【００５３】
上記湿式メディア分散型装置で用いるビーズとしては、ガラス、アルミナ、ジルコン、ジルコニア、スチール、またはフリント石などを原材料としたボールが使用可能であるが、特にジルコニア製やジルコン製のものが好ましい。
ビーズの大きさとしては、通常、直径１〜２ｍｍ程度のものを使用しうるが、０．１〜１．０ｍｍ程度のものを用いるのが好ましい。
【００５４】
湿式メディア分散型装置に使用するディスクや容器内壁には、ステンレス製、ナイロン製、およびセラミック製など種々の素材のものが使用できるが、特にジルコニアまたはシリコンカーバイドといったセラミック製のディスクや容器内壁を使用するのが好ましい。
【００５５】
以上のような湿式処理により、カップリング剤によって表面修飾された金属酸化物微粒子を得ることができる。
上述した表面修飾金属酸化物微粒子は、架橋性の重合性化合物１００質量部に対して、３０〜２５０質量部含有されることが、表面保護層の耐摩耗性向上の観点から好ましい。
【００５６】
（３）表面保護層の形成
表面保護層は、溶媒に架橋性の重合性化合物、表面修飾金属酸化物微粒子、必要に応じて、その他の樹脂、重合開始剤、滑剤粒子、酸化防止剤などを添加して調製した塗布液が、浸漬塗布方式により塗布され、その後、塗布膜に対し自然乾燥または熱乾燥が行われ硬化処理され（重合反応させ）形成される。
表面保護層の層厚は、０．２〜１０μｍが好ましく、０．５〜６μｍがより好ましい。
【００５７】
（３．１）溶媒
表面保護層の形成に使用される溶媒としては、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、２−メチル−２−プロパノール、ベンジルアルコール、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、メチレンクロライド、酢酸エチル、酢酸ブチル、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、１，３−ジオキソラン、ピリジンおよびジエチルアミンなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００５８】
（３．２）重合開始剤
表面保護層に使用可能な架橋性の重合性化合物を重合反応させる方法としては、電子線開裂反応を利用する方法やラジカル重合開始剤の存在下で光や熱を利用する方法などにより重合反応を行うことができる。
ラジカル重合開始剤を用いて重合反応を行う場合、重合開始剤として光重合開始剤、熱重合開始剤のいずれも使用することができる。また、光、熱の両方の開始剤を併用することもできる。
【００５９】
熱重合開始剤としては、２，２′−アゾビスイソブチロニトリル、２，２′−アゾビス（２，４−ジメチルアゾビスバレロニリル）、２，２′−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）などのアゾ化合物、過酸化ベンゾイル（ＢＰＯ）、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルヒドロペルオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルヒドロペルオキシド、過酸化クロロベンゾイル、過酸化ジクロロベンゾイル、過酸化ブロモメチルベンゾイル、および過酸化ラウロイルなどの過酸化物などの熱重合開始剤が挙げられる。
【００６０】
光重合開始剤としては、ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）ブタノン−１（イルガキュア３６９：ＢＡＳＦジャパン社製）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、２−メチル−２−モルホリノ（４−メチルチオフェニル）プロパン−１−オン、および１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどのアセトフェノン系またはケタール系光重合開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、およびベンゾインイソプロピルエーテルなどのベンゾインエーテル系光重合開始剤、ベンゾフェノン、４−ヒドロキシベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、２−ベンゾイルナフタレン、４−ベンゾイルビフェニル、４−ベンゾイルフェニルエーテル、アクリル化ベンゾフェノン、および１，４−ベンゾイルベンゼンなどのベンゾフェノン系光重合開始剤、２−イソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、および２，４−ジクロロチオキサントンなどのチオキサントン系光重合開始剤が挙げられる。
【００６１】
その他の光重合開始剤としては、エチルアントラキノン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルエトキシホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキしド（イルガキュア８１９：ＢＡＳＦジャパン社製）、ビス（２，４−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、メチルフェニルグリオキシエステル、９，１０−フェナントレン、アクリジン系化合物、トリアジン系化合物、およびイミダゾール系化合物が挙げられる。また、光重合促進効果を有するものを単独または上記光重合開始剤と併用して用いることもできる。例えば、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、安息香酸（２−ジメチルアミノ）エチル、および４，４′−ジメチルアミノベンゾフェノンなどが挙げられる。
【００６２】
表面保護層に用いられる重合開始剤としては光重合開始剤が好ましく、アルキルフェノン系化合物、およびホスフィンオキシド系化合物が好ましく、更に好ましくは、α−ヒドロキシアセトフェノン構造またはアシルホスフィンオキシド構造を有する開始剤が好ましい。
【００６３】
これらの重合開始剤は１種または２種以上を混合して用いてもよい。
重合開始剤の含有量は、架橋性の重合性化合物１００質量部に対し好ましくは０．１〜４０質量部であり、より好ましくは０．５〜２０質量部である。
【００６４】
（３．３）滑剤粒子など
表面保護層には、これらの他に必要に応じて滑剤粒子および酸化防止剤などを含有させてもよい。
滑剤粒子としては、たとえば、フッ素原子含有樹脂粒子を加えることができる。
フッ素原子含有樹脂粒子としては、四フッ化エチレン樹脂、三フッ化塩化エチレン樹脂、六フッ化塩化エチレンプロピレン樹脂、フッ化ビニル樹脂、フッ化ビニリデン樹脂、二フッ化二塩化エチレン樹脂、およびこれらの共重合体の中から１種または２種以上を適宜選択するのが好ましいが、特に四フッ化エチレン樹脂およびフッ化ビニリデン樹脂が好ましい。
【００６５】
（３．４）表面保護層の重合反応
表面保護層の重合反応では、塗布膜に活性線を照射してラジカルを発生させて重合させ、かつ、分子間および分子内で架橋反応による架橋結合を形成させて硬化させ、硬化樹脂を生成することが好ましい。
活性線としては、紫外線、可視光などの光や電子線が好ましく、使いやすさなどの見地から紫外線が特に好ましい。
【００６６】
紫外線光源としては、紫外線を発生する光源であれば制限なく使用できる。
たとえば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、フラッシュ（パルス）キセノンまたは紫外線ＬＥＤなどを用いることができる。
照射条件はそれぞれのランプによって異なるが、活性線の照射量は、通常１〜２０ｍＪ／ｃｍ２、好ましくは５〜１５ｍＪ／ｃｍ２である。光源の出力電圧は、好ましくは０．１〜５ｋＷであり、特に好ましくは、０．５〜３ｋＷである。
【００６７】
電子線源としては、電子線照射装置に格別の制限はなく、一般にはこのような電子線照射用の電子線加速機として、比較的安価で大出力が得られるカーテンビーム方式のものが有効に用いられる。電子線照射の際の加速電圧は、１００〜３００ｋＶであることが好ましい。吸収線量としては０．００５Ｇｙ〜１００ｋＧｙ（０．５ｒａｄ〜１０Ｍｒａｄ）であることが好ましい。
【００６８】
活性線の照射時間は、活性線の必要照射量が得られる時間であり、具体的には０．１秒〜１０分が好ましく、重合効率または作業効率の観点から１秒〜５分がより好ましいとされる。
【００６９】
表面保護層の形成では、活性線の照射前後、および活性線を照射中に表面保護層を乾燥処理することができ、乾燥を行うタイミングは活性線の照射条件と組み合わせて適宜選択することができる。
表面保護層の乾燥条件は、塗布液に使用する溶媒の種類や表面保護層の層厚などにより適宜選択することが可能である。
乾燥温度は、室温〜１８０℃が好ましく、８０〜１４０℃が特に好ましい。乾燥時間は、１〜２００分が好ましく、５〜１００分が特に好ましい。上記乾燥条件で表面保護層を乾燥させることにより、表面保護層に含有される溶媒量を２０ｐｐｍから７５ｐｐｍの範囲に制御することができる。
【００７０】
以上のようにして感光層上に表面保護層を設けることにより、感光体表面の硬度を上げ、耐摩耗性を向上させ耐久性を向上させることができる。
【００７１】
［浸漬塗布装置（２０）］
図３に示すとおり、浸漬塗布装置２０は浸漬塗布方式により被塗布部材４０に塗布膜を形成する装置であり、主に塗布槽２２、仮貯留槽２４、供給槽２６およびポンプ２８を有している。
塗布槽２２には、被塗布部材４０に対し塗布膜を形成するための塗布液３０が貯留される。塗布槽２２には被塗布部材４０が浸漬される。仮貯留槽２４は塗布槽２２から溢れ出た塗布液３０を一時的に受ける層である。供給槽２６は塗布槽２２に対し塗布液３０を供給するための層である。ポンプ２８は塗布槽２２と供給槽２６との間に設けられている。
浸漬塗布装置２０によれば、被塗布部材４０が塗布槽２２の塗布液３０に浸漬されると、塗布槽２２の塗布液３０が、塗布槽２２から仮貯留槽２４に溢れ出て供給槽２６に流入し、ポンプ２８により、供給槽２６から塗布槽２２に供給される。すなわち、塗布槽２２の塗布液３０は、塗布槽２２→仮貯留槽２４→供給槽２６→塗布槽２２というようにこれらの層を循環するようになっており、被塗布部材４０の浸漬があっても、塗布槽２２の塗布液３０の液面は変動しないように制御される。
【００７２】
［感光体の塗布膜の製造方法］
感光体の塗布膜の製造方法では、基本的に図３の浸漬塗布装置２０が使用される。
感光体の塗布膜の製造方法は主に、図４に示すとおり、
（ｉ）被塗布部材４０を準備する工程Ｓ１と、
（ｉｉ）被塗布部材４０を回転させながら塗布槽２２の塗布液３０に突入させ浸漬させる工程Ｓ２と、
（ｉｉｉ）被塗布部材４０を塗布槽２２の塗布液３０から引き上げ塗布する工程Ｓ３と、
を備えている。
かかる感光体の塗布膜の製造方法は、下引き層２、電荷発生層４、電荷輸送層５または表面保護層６のいずれの層を形成する場合にも適用可能であり、好ましくは下引き層２または電荷発生層４を形成するのに適用され、より好ましくは電荷発生層４を形成するのに適用される。下引き層２、電荷発生層４、電荷輸送層５または表面保護層６の各層は塗布膜の一例である。
【００７３】
（ｉ）の準備工程Ｓ１では、被塗布部材４０を準備する。
「被塗布部材４０」とは、塗布膜が形成される対象物であって、ここでは支持体１か、または下引き層２もしくは感光層３のいずれかの層が形成されたものが対象となる。
すなわち、下引き層２を形成する場合には、支持体１が被塗布部材４０となり、下引き層２が塗布膜となる。
電荷発生層４を形成する場合には、下引き層２が形成された支持体１が被塗布部材４０となり、電荷発生層４が塗布膜となる。
電荷輸送層５を形成する場合には、下引き層２および電荷発生層４が形成された支持体１が被塗布部材４０となり、電荷輸送層５が塗布膜となる。
表面保護層６を形成する場合には、下引き層２、電荷発生層４および電荷輸送層５が形成された支持体１が被塗布部材４０となり、表面保護層６が塗布膜となる。
【００７４】
（ｉｉ）の突入浸漬工程Ｓ２から（ｉｉｉ）の引き上げ塗布工程Ｓ３では、塗布膜として、支持体１上に下引き層２を形成するか、下引き層２上に電荷発生層４を形成するか、電荷発生層４上に電荷輸送層５を形成するか、または電荷輸送層５上に表面保護層６を形成しうる。
【００７５】
特に（ｉｉ）の突入浸漬工程Ｓ２では、図３に示すとおり、被塗布部材４０を回転させながら塗布槽２２の塗布液３０に突入させる。
かかる場合、被塗布面の回転速度を１００〜４００ｍｍ／ｓｅｃ（秒）と、突入速度を２５〜１００ｍｍ／ｓｅｃ（秒）とする。
「被塗布面の回転速度」とは被塗布面が回転方向に沿って移動する速度である。
回転速度が１００ｍｍ／ｓｅｃ未満であれば、製造上問題のない範囲内ではあるが気泡を巻き込む可能性がある。回転速度が４００ｍｍ／ｓｅｃを超えると、回転速度が速く浸漬塗布装置２０にかかる負荷が大きい。突入速度が２５ｍｍ／ｓｅｃ未満であると、突入速度が遅く生産速度が遅延する。突入速度が１００ｍｍ／ｓｅｃを超えると、突入速度が速く浸漬塗布装置２０にかかる負荷が大きい。
かかる条件によれば、主に装置負荷および生産速度の関係から、新たな設備投資をすることなく既存設備を利用しながら、被塗布部材４０に塗布膜を形成することができる。
【００７６】
なお、かかる条件は、下引き層２、電荷発生層４、電荷輸送層５または表面保護層６のいずれの層を形成する場合にも適用可能である。もちろん、形成しようとする層（塗布液３０）ごとに、当該数値範囲内において被塗布面の回転速度および突入速度は適宜変更されてもよい。
【００７７】
塗布液３０の条件については、通常、塗布液３０の温度は好ましくは２０〜５０℃で設定され、塗布液３０の粘度は１〜８００ｍＰａ・ｓｅｃで設定される。
【００７８】
（ｉｉｉ）の引き上げ塗布工程Ｓ３では、（ｉｉ）の突入浸漬工程Ｓ２とは異なり、好ましくは引き上げ塗布時の塗布膜の膜厚を均一化するため回転させない。
【００７９】
以上の本実施形態によれば、被塗布部材４０を回転させながら塗布槽２２の塗布液３０に突入させるから、被塗布部材４０には、被塗布部材４０の突入方向（垂直方向）と被塗布部材４０の軸を中心とした回転方向（円周方向）との２方向に、被塗布部材４０の突入浸漬時に気泡を巻き込まないための抑止力、または巻き込んだ気泡を脱離させるための遠心力がかかる。
そのため、被塗布部材４０を塗布槽２２の塗布液３０に浸漬させる前段階で、気泡が巻き込まれるのを事前に防止することができるし、被塗布部材４０を塗布槽２２の塗布液３０に浸漬させている段階でも、巻き込んだ気泡を事後的に除去することもでき、結果的に気泡に起因する塗布膜不良を抑制することができる。
【実施例１】
【００８０】
（１）感光体サンプルの作製
（１．１）支持体
直径６０ｍｍの円筒形アルミニウム支持体の表面をＲｔ＝１．０μｍで切削加工し導電性支持体を用意した。
【００８１】
（１．２）下引き層
下記組成の分散液を一夜静置後に濾過（フィルター；日本ポール社製リジメッシュ５μｍフィルター使用）し、下引き層塗布液を調製した。
分散機としてサンドミルを用いて、１０時間の分散を行った。
上記塗布液を用いて上記導電性支持体上に、乾燥後の層厚１．５μｍとなるようにして浸漬塗布法で塗布し下引き層を形成した。
【００８２】
バインダー：ポリアミド樹脂 ダイアミドＸ４６８５（ダイセル・エボニック社製）
１００質量部
無機微粒子：酸化チタンＳＭＴ５００ＳＡＳ（テイカ社製）  ３００質量部
溶媒：エタノール                                      １４４０質量部
１−プロパノール                                  ３６０質量部
【００８３】
（１．３）電荷発生層
下記原料を混合し、サンドミルを用いて１０時間分散し、電荷発生層塗布液を調製した。
その後、表１に記載の被塗布面の回転速度および突入速度条件で、被塗布部材を回転させながらこの塗布液に突入させ、引上げ速度８ｍｍ／ｓｅｃにて浸漬塗布し、上記下引き層の上に、乾燥後の層厚０．３μｍの電荷発生層を形成した。
かかる工程では、電荷発生層塗布液の温度を３３℃と、電荷発生層塗布液の粘度を５ｍＰａ・ｓｅｃと、被塗布部材の温度を３５℃とそれぞれ設定した。
【００８４】
電荷発生物質：Ｙ−ＴｉＰｈ（チタニルフタロシアニン顔料（Ｃｕ−Ｋα特性Ｘ線回折スペクトル測定で、少なくとも２７．３°の位置に最大回折ピークを有するチタニルフタロシアニン顔料で７８０ｎｍに充分大きな吸収を有する））      ２０質量部
バインダー：ポリビニルブチラール樹脂（＃６０００−Ｃ：電気化学工業社製）
１０質量部
溶媒：酢酸ｔ−ブチル                                    ７００質量部
４−メトキシ−４−メチル−２−ペンタノン          ３００質量部
【００８５】
（１．４）電荷輸送層
下記原料を混合し、溶解して電荷輸送層塗布液を調製した。
この塗布液を前記電荷発生層の上に浸漬塗布法で塗布し、乾燥後の層厚２８μｍの電荷輸送層を形成した。
【００８６】
電荷輸送物質：ＣＴＭ−Ａ                                １５０質量部
バインダー：ポリカーボネート（ＦＰＣ６５３５Ａ:三菱ガス化学社製）
３００質量部
酸化防止剤：Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０（ＢＡＳＦジャパン社製）  ６質量部
溶媒：テトラヒドロフラン                              １５００質量部
トルエン                                          ３７５質量部
添加剤：シリコーンオイル（ＫＦ−９６：信越化学社製）  ０．２５質量部
【００８７】
上記で用いた電荷発生物質（Ｙ−ＴｉＰｈ）と電荷輸送物質（ＣＴＭ−Ａ）の構造式を下記に示した。
【００８８】
【化４】
0006569484.tif 000005
【００８９】
以上の工程から、感光体のサンプルを製造した。
なお、本実施例では、電荷発生層の形成時において、被塗布面の回転速度および突入速度を変動させたり回転の有無を設定したりして、表１に記載の９種のサンプル１〜９を製造した。
【００９０】
（２）感光体サンプルの評価
電荷発生層の形成時に微細な気泡が巻き込まれると、その気泡は塗膜面に存在し、その後塗膜面から遊離して浮遊し、気泡が存在し浮遊した部分で電荷発生層に薄い不定形の線状に白く抜けた箇所ができる。かかる場合、画像（biz-hub C6500 コニカミノルタ製複合機）ではハーフトーン画像で白抜けになる。これらの塗布欠陥部分を外観検査装置と対比させ、不良発生の検出をおこなった。
外観検査装置として光照射ラインセンサー画像処理装置（長瀬産業(株)社製 ＳＣＡＮＴＥＣ−７０００）を用いて、１万本中での気泡発生頻度（１万本の感光体サンプルのうち気泡が発生した本数）を測定した。
測定結果とその評価結果とを表１に示す。表１中、◎、○、△、×の評価基準は下記のとおりであり、評価基準中の「Ｃｐ」は工程能力である。
◎：０．０１％未満（Ｃｐ≧１．３０）
○：０．０１％以上で０．２７％未満（１．００≦Ｃｐ＜１．３０）
△：０．２７％以上で１．００％未満（０．８６≦Ｃｐ＜１．００）
×：１．００％以上（Ｃｐ＜０．８６）
【００９１】
【表１】
0006569484.tif 000006
【００９２】
（３）まとめ
表１に示すとおり、サンプル１〜７とサンプル８〜９とを比較すると、前者のサンプル１〜７では気泡発生頻度が著しく低く結果が良好であった。
このことから、気泡に起因する塗布膜不良を抑制するうえでは、被塗布部材（ここでは下引き層が形成された支持体）を回転させながら塗布液に突入させ浸漬させることが有用であることがわかった。
サンプル１〜５、７とサンプル６との比較結果から、被塗布面の回転速度は１００〜４００ｍｍ／ｓｅｃとするのが有用であることがわかった。
なお、サンプル５では良好な結果が得られるものの、突入速度が１００ｍｍ／ｓｅｃを超え、浸漬塗布装置にかかる負荷が大きいと考えられたため、突入速度は２５〜１００ｍｍ／ｓｅｃとするのがよいと考えられた。
【実施例２】
【００９３】
（１）感光体サンプルの作製
（１．１）支持体
実施例１と同様の導電性支持体を用意した。
【００９４】
（１．２）下引き層
下記組成の分散液を同じ溶媒にて２倍に希釈し、一夜静置後に濾過（フィルター；日本ポール社製リジメッシュ５μｍフィルター使用）し、下引き層塗布液を調製した。分散機としてサンドミルを用いて、６時間の分散を行った。
その後、表２に記載の被塗布面の回転速度および突入速度条件で、被塗布部材を回転させながらこの塗布液に突入させ、引上げ速度７ｍｍ／ｓｅｃにて浸漬塗布し、上記導電性支持体の上に、乾燥後の層厚１．５μｍの下引き層を形成した。
かかる工程では、下引き層塗布液の温度を２６℃と、下引き層塗布液の粘度を８０ｍＰａ・ｓｅｃと、被塗布部材の温度を３０℃とそれぞれ設定した。
【００９５】
バインダー：ポリアミド樹脂ＣＭ８０００（東レ社製）        ８０質量部
無機微粒子：酸化チタンＳＭＴ５００ＳＡＳ（テイカ社製）  ３００質量部
溶媒：メタノール                                      １０００質量部
１−プロパノール                                  ２００質量部
【００９６】
（１．３）電荷発生層および電荷輸送層
電荷発生層を、実施例１のサンプル２（表１参照）と同じ条件で回転突入後浸漬塗布をして形成した。その後、電荷輸送層を実施例１と同様にして形成し、感光体のサンプルを製造した。
なお、本実施例では、下引き層の形成時において、回転の有無を設定し、表２に記載の２種のサンプル１１〜１２を製造した。
【００９７】
（２）感光体サンプルの評価
下引き層の形成時に気泡が巻き込まれると、気泡の浮遊により下引き層で局部的な薄膜部が発生し、上層の電荷発生層で局部的に濃い部分が発生する。かかる場合、画像上（同上複合機）では黒点が白画像に現れる。これを実施例１と同様の外観検査装置と対比させ、不良発生の検出をおこなった。評価基準は実施例１に準ずる。
【００９８】
【表２】
0006569484.tif 000007
【００９９】
（３）まとめ
表２に示すとおり、サンプル１１とサンプル１２とを比較すると、前者のサンプル１１では気泡発生頻度が著しく低く結果が良好であった。
このことから、下引き層を形成する場合でも、気泡に起因する塗布膜不良を抑制するうえでは、被塗布部材（ここでは支持体）を回転させながら塗布液に突入させ浸漬させることが有用であることがわかった。
【符号の説明】
【０１００】
１  支持体
２  下引き層
３  感光層
４  電荷発生層
５  電荷輸送層
６  表面保護層
７  金属酸化物微粒子
１０  感光体
２０  浸漬塗布装置
２２  塗布槽
２４  仮貯留槽
２６  供給槽
２８  ポンプ
３０  塗布液
４０  被塗布部材
１００  支持体の表面
１０２  塗布膜の下端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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