(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に設けた収納凹部の底面に回路基板を露出してなるケ−スと、
前記収納凹部内に移動自在に収納される移動体と、
前記移動体の移動に応じて出力信号を変化させる検出手段と、
前記ケースの上面に取り付けられ、前記ケースの外周側壁を介して下方向に向かって延びるカシメ片を前記ケースの下面に設けたカシメ片挿入凹部内に折り曲げて係止することでケースに固定されるカバーと、を具備する電子部品において、
前記カシメ片を係止するカシメ片挿入凹部に、前記回路基板の下面を露出したことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品であって、
前記回路基板の側面は、前記ケースの外周側壁で囲まれており、
これによって前記カシメ片挿入凹部の底面の前記露出する回路基板の下面よりも前記ケースの外周側壁側には、前記ケース自体の下面が露出しており、
前記カシメ片の折り曲げ箇所は、前記カシメ片挿入凹部の底面の前記外周側壁側の角部に当接していることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転式電子部品やスライド式電子部品等の電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、回転式電子部品の中には、例えば特許文献１に示すように、回路基板（３０）をインサート成形したケース（１０）の収納凹部（１３）内に回転体（５０）を回転自在に収納し、その上をカバー（１３０）で覆い、回転体（５０）に取り付けた摺動子（８０）を、収納凹部（１３）の底面に露出した回路基板（３０）の摺接パターン（３１）に摺接させることでその電気的出力を変化させる構造のものがある。この種の回転式電子部品の場合、カバー（１３０）のケース（１０）への取り付けは、カバー（１３０）に設けたカシメ片（１４３）を、ケース（１０）の下面に折り曲げることによって行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２４３６０４号公報
【特許文献２】特開２００８−２８２０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１の図４に示すように、カバー（１３０）のカシメ片（１４３）をケース（１０）の下面に折り曲げると、カシメ片（１４３）の厚み寸法分だけ製品高さが高くなり、回転式電子部品の小型化が阻害されるという問題があった。また、カシメ片（１４３）はこれを精度よく水平に折り曲げることが困難なため、ケース（１０）の下面を実装基板上に載置して面実装する場合、水平でないカシメ片（１４３）が実装基板上に当接し、その取り付け状態が不安定になる。これを防止するには、ケース（１０）の下面から、別途実装基板当接用の脚部等を突出して形成しなければならず、さらに製品高さが高くなってしまう。
【０００５】
ケースの下面からカシメ片を突出させないようにする別の方法として、例えば特許文献２の図２に示すように、ケース（１０）の下面に凹状のカシメ片挿入凹部（３５）を設け、このカシメ片挿入凹部（３５）内にカバー（１２０）のカシメ片（１２３）を折り曲げて挿入する構成のものもある。このように構成すれば、製品高さが高くならずにカシメ片（１２３）がケース（１０）の下面から突出せず、この回転式電子部品を実装基板上に載置した際に、その取り付けが不安定になることはない。しかしこのように構成すると、カシメ片挿入凹部（３５）を設けた箇所のケース（１０）の厚みが薄くなるため、ケース（１０）の成形時に、前記薄い部分への成形樹脂の充填不良を起こす可能性がある。特にケース（１０）の内部に回路基板をインサート成形し、その回路基板の一部がカシメ片挿入凹部（３５）の底面の上部に位置しているような場合は、その底面と回路基板との間の隙間が狭くなるので、上記充填不良の問題は大きくなる。逆に、カシメ片挿入凹部（３５）の底面と回路基板との間の成形樹脂の厚み寸法を所定以上の寸法に保つためには、その分ケース（１０）全体の厚みが厚くなってしまう。
【０００６】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、ケースの下面に折り曲げたカバーのカシメ片がケースの下面から突出せず、またケースの成形不良が生じることもなく、さらに製品高さを低くすることができる電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上面に設けた収納凹部の底面に回路基板を露出してなるケ−スと、前記収納凹部内に移動自在に収納される移動体と、前記移動体の移動に応じて出力信号を変化させる検出手段と、前記ケースの上面に取り付けられ、前記ケースの外周側壁を介して下方向に向かって延びるカシメ片を前記ケースの下面に設けたカシメ片挿入凹部内に折り曲げて係止することでケースに固定されるカバーと、を具備する電子部品において、前記カシメ片を係止するカシメ片挿入凹部に、前記回路基板の下面を露出したことを特徴としている。
ケースのカシメ片挿入凹部内にカバーのカシメ片を挿入・係止するので、カシメ片がケースの下面から突出せず、従ってこの回転式電子部品を実装基板上に載置した際に、その取り付けが不安定になることはない。
そして本発明によれば、回路基板の下面に至るまでカシメ片挿入凹部を形成したので、カシメ片挿入凹部の底面にケース自体を露出させるよりもケースの厚みを薄く構成することができ、これによって電子部品の製品高さを低くすることができる。本発明は、ケースの小型化等の理由によって、ケース内に収納した回路基板の下側にカシメ片挿入凹部の少なくとも一部が位置する場合に用いて好適である。
また本発明によれば、例えば回路基板をケース内にインサート成形する際、カシメ片挿入凹部となる部分の底面を形成する金型面に直接回路基板を当接できるので、回路基板の金型への位置決めを容易且つ確実に行うことができる。また前記直接当接する金型面と回路基板の間に隙間を設ける必要がないので、その隙間内への樹脂の充填不良が生じることもない。
【０００８】
また本発明は、前記回路基板の側面は、前記ケースの外周側壁で囲まれており、これによって前記カシメ片挿入凹部の底面の前記露出する回路基板の下面よりも前記ケースの外周側壁側には、前記ケース自体の下面が露出しており、前記カシメ片の折り曲げ箇所は、前記カシメ片挿入凹部の底面の前記外周側壁側の角部に当接していることを特徴としている。
カシメ片の折り曲げ箇所を、ケース自体に当接させ、回路基板に当接させないように構成したので、カシメ片の取り付けによる回路基板へのストレスを無くすことができ、これによって、検出手段による検出出力の精度の向上を図ることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ケースの下面に折り曲げたカバーのカシメ片がケースの下面から突出せず、またケースの成形不良が生じることもなく、さらに製品高さを低くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】電子部品１−１を上側から見た斜視図である。
【図２】回転式電子部品１−１を下側から見た斜視図である。
【図３】回転式電子部品１−１を上側から見た分解斜視図である。
【図４】回転式電子部品１−１を下側から見た分解斜視図である。
【図５】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図６】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】電子部品１−２を下側から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１実施形態にかかる電子部品（以下「回転式電子部品」という）１−１を上側から見た斜視図、図２は回転式電子部品１−１を下側から見た斜視図、図３は回転式電子部品１−１を上側から見た分解斜視図（但し、下記する摺動子８０は回転体６０に取り付けられていて見えない）、図４は回転式電子部品１−１を下側から見た分解斜視図、図５は図１のＡ−Ａ断面図、図６は図１のＢ−Ｂ断面図である。これらの図に示すように、回転式電子部品１−１は、内部に１枚の回路基板４０と３本の端子５０とをインサート成形してなるケース１０と、ケース１０に設けた収納凹部１１内に回転自在に収納される回転体本体部６１を有する回転体（移動体）６０と、回転体本体部６１の下面に取り付けられる摺動子８０と、ケース１０の上面を覆うように取り付けられるカバー１００とを具備して構成されている。なお以下の説明において、「上」とはケース１０からカバー１００を見る方向をいい、「下」とはその反対方向をいうものとする。
【００１２】
ケース１０は、合成樹脂の成型品であって略矩形状であり、その上面中央には、前記回転体６０の回転体本体部６１を収納する寸法形状の収納凹部１１が形成されている。収納凹部１１の底面には、インサート成形された回路基板４０の上面の中央部分が露出している。回路基板４０は硬質板（例えば成形板）製であって、その中央には円形の回転体軸支孔４１が形成され、また回路基板４０の上面の前記回転体軸支孔４１の周囲には、同心円状に２本の摺接パターン４３，４５がスクリ−ン印刷等によって形成されている。内側の摺接パターン４３の外周からは１本の引出パターン４３ａが回路基板４０の１外周辺に向けて引き出され、また外側の摺接パターン４５の両端からは１本ずつの引出パターン４５ａ，４５ｂが前記１外周辺に向けて引き出されている。そして各引出パターン４３ａ，４５ａ，４５ｂの一端近傍には金属板製の端子５０の一端が当接され、その周囲がケース１０によって覆われて固定されている。各端子５０の他端側は、ケース１０の外周側壁１５の１辺から外部に突出し、その先端側の部分は真下方向に向けて直角に折り曲げられている。
【００１３】
ケース１０の中央の前記回路基板４０の下面側には、前記回転体軸支孔４１に連続するように、それと同一内径の円形の軸支孔１７が形成されている。またケース１０の上面１３の２つの角部近傍には、上方向に向けて突出する一対の小突起からなる係止部１９が形成されている。
【００１４】
一方、ケース１０の下面１４には、複数（４つ）のカシメ片挿入凹部２１が形成されている。各カシメ片挿入凹部２１は、ケース１０下面の対向する２辺から（即ち外周側壁１５の下端辺を切り欠く位置から）内側方向に向けて略直線帯状の凹部を形成することで構成されている。そして各カシメ片挿入凹部２１の底面には、回路基板４０の下面４７の一部が露出している。さらに詳細に説明すれば、回路基板４０の外周の側面はケース１０の外周側壁１５で囲まれており、これによってカシメ片挿入凹部２１の底面の前記露出する回路基板４０の下面４７よりもケース１０の外周側壁１５側（外側）には、ケース１０自体の下面２３が露出している。このケース１０では、回路基板４０の下面４７とケース１０自体の下面２３とは同一面（同一平面）となっている。
【００１５】
またケース１０の下面１４の所定位置には、この回転式電子部品１−１を図示しない実装基板に取り付ける際の位置決めを行う一対の小突起からなる係止部２５が設けられている。さらにケース１０の下面の所定位置には、ケース１０成形時の樹脂を注入するゲートの接続跡部２７や、ケース１０を成形する際にその金型内に突出して回路基板４０と各端子５０間を挟持するピンの挿入跡部２９とが形成されている。
【００１６】
回転体６０は、略円板状であって前記ケース１０の収納凹部１１に挿入できる寸法の回転体本体部６１と、回転体本体部６１の上面中央から立設する略円柱状の軸部６３と、回転体本体部６１の下面中央から突出する略円柱状の軸部６５とを一体に成形して構成されている。軸部６３の根元近傍部分は、下記するカバー１００の軸支部１０７に回動自在に軸支される寸法に形成されている。軸部６５の下端側の部分は、前記回路基板４０の回転体軸支孔４１とケース１０の軸支孔１７に回動自在に軸支される寸法に形成されている。また回転体本体部６１の下面は摺動子取付面６７になっていて、その所定位置には小突起状の摺動子取付部６９が形成されている。
【００１７】
摺動子８０は、弾性金属板を略円板状に形成して構成されており、平板状の基部８１の中央に円形であって前記回転体６０の軸部６５を挿通する挿通孔８３を形成し、その周囲に一対の内側摺動冊子８５を、さらにその周囲に１つの外側摺動冊子８７を形成している。基部８１の前記回転体６０の摺動子取付部６９に対向する位置には小孔からなる取付部８９が形成されている。
【００１８】
カバー１００は、金属板製であって、前記ケース１０の上面を覆う寸法形状の略矩形状のカバー本体部１０１と、カバー本体部１０１の対向する２辺から下方向に折り曲げられる一対ずつのカシメ片１０３及び１本ずつの取付部１０５とを具備して構成されている。カバー本体部１０１の中央には上方向に向かって突出する円形筒状の軸支部１０７が形成され、またカバー本体部１０１の前記ケース１０の一対の係止部１９に対向する位置には、これら係止部１９を挿入する小孔からなる一対の被係止部１０９が形成されている。カシメ片１０３の中間位置の左右両側辺には、その幅寸法を小さくして折り曲げを容易とする凹部１０３ａが形成されている。また取付部１０５はその中間位置よりも先端側の部分の幅寸法を小さくしている。
【００１９】
次に回転式電子部品１−１を組み立てるには、まず予め、回転体６０の摺動子取付面６７に摺動子８０を載置し、その際回転体６０の摺動子取付部６９を摺動子８０の取付部８９に挿入してその先端を熱カシメすることで、摺動子８０を回転体６０に取り付けておく。そしてケース１０の収納凹部１１内に、摺動子８０を取り付けた回転体６０の回転体本体部６１を挿入し、その際回転体６０の軸部６５をケース１０の回転体軸支孔４１及び軸支孔１７に回動自在に挿入する。次に、前記ケース１０の上面を覆うように、カバー１００のカバー本体部１０１を載置する。その際、カバー１００の軸支部１０７内に回転体６０の軸部６３を回動自在に挿入すると共に、カバー１００の各被係止部１０９にケース１０の各係止部１９を挿入し、同時にカバー１００のカシメ片１０３及び取付部１０５をケース１０の外周側壁１５の外側に沿わせる。そして、ケース１０の各カシメ片挿入凹部２１に対応する位置にある各カシメ片１０３の先端側の部分（凹部１０３ａよりも先端側の部分）を、各カシメ片挿入凹部２１内に入り込むように折り曲げる。折り曲げた各カシメ片１０３は、図６に示すように、その全体がカシメ片挿入凹部２１内に入り込む。これによって回転式電子部品１−１の組み立てが完了する。なお上記組立手順はその一例であり、他の各種異なる組立手順を用いて組み立てても良いことはいうまでもない。
【００２０】
そして、回転体６０を回転すれば、これと一体に摺動子８０が回転し、その摺動冊子８５，８７が摺接パターン４３，４５上を摺動し、各摺接パターン４３，４５に接続された各端子５０間の検出出力が変化する。
【００２１】
そしてこの回転式電子部品１−１においては、図６に示すように、ケース１０のカシメ片挿入凹部２１内にカバー１００のカシメ片１０３を挿入・係止するので、カシメ片１０３がケース１０の下面から突出せず、従ってこの回転式電子部品１−１を図示しない別の実装基板上に載置した際に、その取り付けが不安定になることはない。なお、取付部１０５は、回転式電子部品１−１を実装基板に固定する際に利用する。
【００２２】
またこの回転式電子部品１−１においては、図６に示すように、カシメ片挿入凹部２１（その底面）に回路基板４０の下面４７を露出しているが、これによってカシメ片挿入凹部２１の底面全体にケース１０自体を露出させるよりもケース１０の厚みを薄く構成することができ、これによってケース１０、即ち回転式電子部品１−１の製品高さを低くすることができる。言い換えれば、本発明は、ケース１０の小型化等の理由によって、ケース１０内に収納した回路基板４０の下側にカシメ片挿入凹部２１の少なくとも一部が位置する場合に用いて、特に好適である。
【００２３】
またこの回転式電子部品１−１においては、回路基板４０をケース１０内にインサート成形する際、カシメ片挿入凹部２１となる部分の底面を形成する金型面に直接回路基板４０の下面４７を当接することとなる。このため、回路基板４０の金型への位置決めを容易且つ確実に行うことができる。さらに言えば、カシメ片挿入凹部２１となる部分の底面を形成する金型面と回路基板４０の間に隙間を設けて溶融樹脂を充填する必要がないので、その隙間内への樹脂の充填不良を生じることもない。
【００２４】
さらにこの回転式電子部品１−１においては、回路基板４０の外周側面をケース１０の外周側壁１５で囲むことによって、カシメ片挿入凹部２１の底面の前記露出する回路基板４０の下面４７よりもケース１０の外周側壁１５側に、ケース１０を構成する合成樹脂自体の下面２３を露出させ、これによってカシメ片１０３の折り曲げ箇所ａ（図６参照）を、カシメ片挿入凹部２１の下面２３の外周側壁１５側の角部ｂに当接している。このようにカシメ片１０３の折り曲げ箇所ａを、ケース１０自体に当接させ、回路基板４０に当接させないように構成すれば、カシメ片１０３の取り付けによる回路基板４０へのストレスを無くすことができ、このため摺動子８０と摺接パターン４３，４５による検出出力の精度が阻害されず、好適である。
【００２５】
図７は本発明の第２実施形態にかかる電子部品（以下「回転式電子部品」という）１−２を下側から見た斜視図である。同図に示す回転式電子部品１−２において、前記図１〜図６に示す実施形態にかかる回転式電子部品１−１と同一又は相当部分には同一符号を付す（但し、各符号には添え字「−２」を付す）。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図６に示す実施形態と同じである。但し、この回転式電子部品１−２の場合、回転体６０−２の上部側の軸部の高さが低いので、図７では見えていない。
【００２６】
図７に示すように、回転式電子部品１−２は、内部に１枚の回路基板４０−２と左右２本ずつの端子５０−２とをインサート成形してなるケース１０−２と、ケース１０−２の上面に設けた図示しない収納凹部内に回転自在に収納される回転体（移動体）６０−２と、回転体６０−２の下面に取り付けられる図示しない摺動子と、ケース１０−２の上面を覆うように取り付けられるカバー１００−２とを具備し、回転体６０−２を回転することで、摺動子が収納凹部の底面に露出している回路基板４０−２の図示しない摺接パターン上を摺動してその検出出力が各端子５０−２に出力されるように構成されている。カバー１００−２は、ケース１０−２の外周側壁１５−２を介して下方向に向かって延びるカシメ片１０３−２をケース１０−２の下面１４−２に設けたカシメ片挿入凹部２１−２内に折り曲げて係止することでケース１０−２に固定される。
【００２７】
そしてこの回転式電子部品１−２のケース１０−２においては、カシメ片挿入凹部２１−２の底面全体に、回路基板４０−２の下面を露出している。言い換えれば、回路基板４０−２の外周の側面をケース１０−２の外周側壁１５−２に露出させ、これによってカシメ片挿入凹部２１−２の底面全体に回路基板４０−２の下面を露出させている。そしてこのケース１０−２の場合、カシメ片１０３−２の折り曲げ箇所ａ−２を、回路基板４０−２の露出する外周側面に当接させている。このように構成した場合、上記ケース１０のように、カシメ片１０３の取り付けによる回路基板４０へのストレス解消という効果は有さないが、その代りに、ケース１０−２のカシメ片挿入凹部２１−２を設けた対向する両外周側壁１５−２間の幅寸法の小型化を図ることができる。
【００２８】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば、上記例では回路基板として、硬質の回路基板を用いたが、場合によっては、フレキシブル回路基板を用いても良い。また上記例では、移動体として回転体を用いた回転式電子部品の例を説明したが、移動体がスライド移動するスライド式電子部品にも本発明を適用することができる。なおスライド移動方向は、直線方向のみならず、円弧方向やその他の曲線方向などの各種方向を含む概念である。また上記例では、検出手段として、摺動子と摺接パターンとを用いたが、移動体の移動に応じて出力信号を変化させる検出手段であれば、他の各種構成の検出手段（電気的、磁気的、光学的等を問わない）であっても良い。また上記例では、回路基板をケースにインサート成形した例を示したが、インサート成形でなくても良く、例えば成形したケース内に回路基板を後から組み込む構造等であっても良い。また上記例では、ケースのカシメ片挿入凹部の底面に露出する回路基板の下面とケース自体の下面とを同一面（同一平面）になるように構成したが、両下面は必ずしも同一面でなくてもよい。
【００２９】
また、上記各図で示した実施形態は、その目的及び構成等に矛盾がない限り、互いの記載内容を組み合わせることが可能である。また、各図の記載内容は、それぞれ独立した実施形態になり得るものであり、本発明の実施形態は各図を組み合わせた一つの実施形態に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００３０】
１−１  回転式電子部品（電子部品）
１０  ケース
１１  収納凹部
１４  ケースの下面
１５  外周側壁
２１  カシメ片挿入凹部
２３  ケース自体の下面
４０  回路基板
４３  摺接パターン（検出手段）
４５  摺接パターン（検出手段）
４７  回路基板の下面
５０  端子
６０  回転体（移動体）
８０  摺動子（検出手段）
１００  カバー
１０３  カシメ片
ａ  折り曲げ箇所
ｂ  角部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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