(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置本体と、
前記装置本体に設けられ、回路基板を保持する回路基板保持装置と、
その回路基板保持装置に保持された前記回路基板の上面である基板上面に高粘性流体を塗布する塗布ノズルと、電子部品を保持して前記基板上面に装着する吸着ノズルとを上下方向に移動させるノズル昇降装置と、
前記装置本体に設けられ、前記吸着ノズルの先端が当接したか否かを検出する吸着ノズル用タッチセンサと、
前記装置本体に着脱可能に取り付けられたユニットと、
前記塗布ノズルの先端が当接可能な塗布ノズル用被接触部を有し、前記ユニットに設けられ、前記塗布ノズルの先端が当接したか否かを検出する塗布ノズル用タッチセンサと、
前記ユニットに設けられ、前記塗布ノズル用被接触部と同じ高さに位置する第１基準面と、
前記吸着ノズルの先端が前記吸着ノズル用タッチセンサに当接するまでの前記ノズル昇降装置による前記吸着ノズルの下降量である吸着ノズル実下降量に基づいて、前記ノズル昇降装置を制御して、前記吸着ノズルが前記基板上面に電子部品を装着する際の、前記吸着ノズルの下降量を制御する吸着ノズル昇降制御装置と、
前記塗布ノズルの先端が前記塗布ノズル用タッチセンサに当接するまでの前記ノズル昇降装置による前記塗布ノズルの下降量である塗布ノズル実下降量に基づいて、前記ノズル昇降装置を制御して、前記塗布ノズルが前記基板上面に高粘性流体を塗布する際の、前記塗布ノズルの下降量を制御する塗布ノズル昇降制御装置と
を含み、
前記塗布ノズル昇降制御装置が、（ａ）照射対象面との間の距離を検出する非接触型の距離センサと、（ｂ）その距離センサによって検出された前記照射対象面としての前記第１基準面との間の距離である第１基準面間距離と、前記基板上面との間の距離である第２基準面間距離との差である距離差と、前記塗布ノズル実下降量とに基づいて、前記塗布ノズルが前記基板上面に当接するまでの前記ノズル昇降装置による下降量である塗布ノズル基準下降量を取得する塗布ノズル基準下降量取得部と、（ｃ）その塗布ノズル基準下降量取得部によって取得された前記塗布ノズル基準下降量に基づいて、前記ノズル昇降装置を制御して、前記塗布ノズルの前記基板上面からの高さを制御する塗布高さ制御部とを含む対基板作業装置。
【請求項２】
当該対基板作業装置が、前記基板上面と同じ高さに設けられた第２基準面を含み、
前記第２基準面間距離が、前記距離センサによって検出された前記照射対象面としての前記第２基準面との間の距離である請求項１に記載の対基板作業装置。
【請求項３】
前記吸着ノズル用タッチセンサが、前記吸着ノズルの先端が当接可能な吸着ノズル用被接触部を有し、
前記吸着ノズル用被接触部が、前記基板上面と同じ高さに位置し、
前記吸着ノズル昇降制御装置が、前記吸着ノズル実下降量を吸着ノズル基準下降量として、その吸着ノズル基準下降量に基づいて、前記ノズル昇降装置を制御して、前記吸着ノズルの前記基板上面からの高さを制御する装着高さ制御部を含む請求項１または２に記載の対基板作業装置。
【請求項４】
当該対基板作業装置に設けられた安全扉と、
前記安全扉が開状態にあるか否かを検知する検知装置と、
前記検知装置の検知に基づいて、前記安全扉が開状態にある場合に、当該対基板作業装置の作動を停止させる作動停止装置と
を含み、
前記塗布ノズル用タッチセンサが、前記安全扉の閉状態において、作業者によってアクセス可能な状態で設けられた請求項１ないし３のいずれか１つに記載の対基板作業装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板（以下、基板と略称する）に、接合材料、はんだ等の高粘度流体を塗布したり、部品を装着したりする対基板作業装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板に、接合材料を塗布したり、部品を装着したりする対基板作業装置が記載されている。この対基板作業装置の装置本体には、試し打ちステーションを備えたユニットが着脱可能に取り付けられる。試し打ちステーションにおいて、塗布ノズルによって試し打ちが行われ、接合材料の塗布状態がチェックされる。
特許文献２には、基板にペーストを塗布する塗布装置が記載されている。この塗布装置にはタッチセンサが設けられ、タッチセンサにより塗布ノズルの先端が基板の上面に当接したと検出された場合の塗布ノズルの高さが０点とされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−０５９０５６号公報
【特許文献２】特開平１−１２２１２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、基板に、高粘性流体の塗布が行われたり、部品の装着が行われたりする対基板作業装置の改良であり、例えば、吸着ノズル用のタッチセンサを用いることなく、塗布ノズルの昇降制御が良好に行われるようにすることである。
【課題を解決するための手段、作用および効果】
【０００５】
本発明に係る対基板作業装置には、塗布ノズル用のタッチセンサが設けられる。塗布ノズルによって塗布ノズル用のタッチセンサが用いられるのであり、吸着ノズル用のタッチセンサが用いられることはない。そのため、吸着ノズル用のタッチセンサの、塗布ノズルの使用に起因する汚れを良好に防止することができる。また、塗布ノズル用のタッチセンサを用いれば、塗布ノズルの昇降制御が良好に行われるようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の一実施形態である対基板作業装置の斜視図である。
【図２】上記対基板作業装置のフィーダ等保持部材の斜視図である。
【図３】上記対基板作業装置のヘッド移動装置を示す斜視図である。
【図４】上記ヘッド移動装置に着脱可能に保持される装着ヘッドの斜視図である。
【図５】上記ヘッド移動装置に着脱可能に保持される塗布ヘッドを概念的に示す一部断面図である。
【図６】上記フィーダ等保持部材に取り付けられる塗布ノズル用ユニットの正面図である。
【図７】上記塗布ノズル用ユニットの背面図である。
【図８】上記塗布ノズル用ユニットの平面図である。
【図９】上記対基板作業装置の制御装置を概念的に示す図である。
【図１０】上記制御装置の記憶部に記憶された作動許可・禁止プログラムを表すフローチャートである。
【図１１】上記記憶部に記憶された吸着ノズル昇降制御プログラムを表すフローチャートである。
【図１２】上記記憶部に記憶された塗布ノズル昇降制御プログラムを表すフローチャートである。
【図１３】上記塗布ノズルの作動を概念的に示す図である。
【発明の実施形態】
【０００７】
以下、本発明の一実施形態である対基板作業装置について図面に基づいて詳細に説明する。
図１に示す対基板作業装置は、装置本体２，基板搬送保持装置４，部品供給装置６，ヘッド移動装置８等を含む。
基板搬送保持装置４は、回路基板Ｐ（以後、基板Ｐと略称する）を水平な姿勢で搬送して保持するものであり、(a)装置本体２に位置決めして設けられた基板搬送保持装置４の本体１０、(b)本体１０に設けられた基板保持装置１２（図１３参照）、(c)図示を省略する搬送装置等を含む。基板Ｐは、搬送装置により搬送され、予め定められた位置において基板保持装置１２によって保持される。図１において、ｘは基板Ｐの搬送方向であり、ｙは基板Ｐの幅方向であり、ｚは基板Ｐの厚み方向、すなわち、対基板作業装置の上下方向である。これら、ｘ方向、ｙ方向、ｚ方向は互いに直交する。
【０００８】
基板保持装置１２は、基板Ｐを上下方向からクランプして保持するものであり、基板保持装置１２によって保持された基板Ｐの上面である基板上面Ｓは、基板Ｐの厚みにかかわらず、ほぼ同じ高さとされる。本体１０には、基板上面Ｓと同じ高さの被接触部１３を有するタッチセンサ１４と、基板上面Ｓと同じ高さ（被接触部１３と同じ高さでもある）の第２反射面としての被反射面１５を有する高さ測定治具１６とが設けられる。タッチセンサ１４は、被接触部１３に吸着ノズルの先端が当接したか否かを検出するものである。高さ測定治具１６の被反射面１５は光等の電子線が反射し易い面であり、後述するように、非接触式の距離センサの光等の電子線の照射対象面として利用される。
【０００９】
部品供給装置６は、基板Ｐに装着される電子部品である部品を供給するものであり、複数のテープフィーダ２０等を含む。複数のテープフィーダ２０は図２に示すフィーダ等保持部材２２に保持される。フィーダ等保持部材２２は、テープフィーダ２０等を保持する保持台２３と、テープフィーダ２０の位置決めを行う位置決めプレート２４とを含む。保持台２３には、互いに平行に延びた複数の保持溝２５と、それら保持溝２５と直交する方向に延びた係合溝２６とが設けられる。位置決めプレート２４には、保持溝２５の各々に対応する２つずつの位置決め凹部２７ａ，ｂと、コネクタ接続部２７ｎとが設けられる。フィーダ等保持部材２２は、保持溝２５がｙ方向に延び、位置決めプレート２４がｘｚ平面とほぼ平行となる姿勢で、装置本体２に、位置決めされた状態で取り付けられる。
それに対して、テープフィーダ２０のフィーダ本体には、図示を省略する位置決め突部、コネクタ、係合突部等が設けられ、テープフィーダ２０はフィーダ等保持部材２２の保持溝２５に、位置決め突部が位置決め凹部２７ａ、ｂに嵌合し、コネクタがコネクタ接続部２７ｎに嵌合し、係合突部が係合溝２６に係合させられた状態で取り付けられる。フィーダ等保持部材２２には、後述する塗布ノズル用ユニットも取り付けられる。
【００１０】
ヘッド移動装置８は、図３に示すように、作業ヘッド３０を保持して水平方向に移動させるものであり、ｘ方向移動装置３２，ｙ方向移動装置３４を含む。
ｙ方向移動装置３４は、(a)駆動源としてのｙ軸モータ３６、(b)駆動伝達部としての送りねじ機構３７、(c)ｙ方向に延びる一対のガイドレール３８、(d)一対のガイドレール３８に係合させられたスライダ３９等を含む。送りねじ機構３７は、送りねじと、送りねじに嵌合されたナット４０とを備え、ナット４０にスライダ３９が取り付けられる。ｙ軸モータ３６の駆動が送りねじ機構３７を介してスライダ３９へ伝達され、スライダ３９がガイドレール３８に沿ってｙ方向へ直線的に移動させられる。
ｘ方向移動装置３２は、スライダ３９に設けられ、第１、第２の２つの移動装置４１，４２を含む２重構造を成したものである。スライダ３９に第１移動装置４１が設けられ、第１移動装置４１のスライダとしてのプレート４３に第２移動装置４２が設けられる。第２移動装置４２は、(a)駆動源としてのｘ軸モータ４５、(b)駆動伝達部としての送りねじ機構４６、(c)ｘ方向に延びる一対のガイドレール４７、(d)スライダ４８等を含む。ｘ軸モータ４５の駆動が送りねじ機構４６を介してスライダ４８に伝達され、スライダ４８が一対のガイドレール４７に沿ってｘ方向へ直線的に移動させられる。
スライダ４８には、作業ヘッド３０である図４に示す装着ヘッド５０と図５に示す塗布ヘッド５２とのいずれか一方が、選択的に着脱装置５４を介して取り付けられる。着脱装置５４は、作業ヘッド３０のヘッド本体をスライダ４８に、上下方向に位置決めした状態で連結したり、切離したりするものであり、着脱装置５４として、例えば、特開２００４−２２１５１８号公報に記載されたものを採用することができる。
【００１１】
装着ヘッド５０は、(1)ヘッド本体５６、(2)吸着ノズル５７、(3)吸着ノズル５７を保持するノズル保持部をヘッド本体５６に対して昇降させる昇降装置５８、(4)吸着ノズル５７に正圧と負圧とを選択的に供給可能な正圧負圧選択供給装置５９（図９参照）等を含む。昇降装置５８は、図９に示すｚ軸モータ６０等を含み、ｚ軸モータ６０の駆動が駆動伝達部を介してスライダに伝達され、スライダに保持されたノズル保持部、吸着ノズル５７が上下方向へ移動させられる。また、正圧負圧選択供給装置５９の制御により、吸着ノズル５７によって部品が保持されたり、開放されたりする。
【００１２】
塗布ヘッド５２は、(1)ヘッド本体６４、(2)塗布ノズル６５を有するシリンジ６７、(3)シリンジ６７をヘッド本体６４に対して昇降させる昇降装置６８、(4)図９に示すエア制御装置６９等を含む。シリンジ６７には高粘性流体が収容され、上方のエア室のエア圧、エアの供給状態等がエア制御装置６９によって制御される。エア制御装置６９の制御により、塗布ノズル６５の先端の吐出管７０から吐出される高粘性流体の量（直径）等が制御される。
昇降装置６８は、図９に示すｚ軸モータ７２等を含み、ｚ軸モータ７２の駆動が駆動伝達部を介してスライダ７３に伝達される。スライダ７３はシリンジ６７を上下方向に一体的に移動可能に保持するものであり、スライダ７３の上下方向の移動に伴って、シリンジ６７および塗布ノズル６５が上下方向に移動させられる。
【００１３】
フィーダ等保持部材２２には、図１に示すように、塗布ノズル６５のチェックが行われる塗布ノズル用ユニット（以下、ユニットと略称する）７８が着脱可能に取り付けられる。ユニット７８は、図６〜８に示すように、概して直方体を成した本体７９を備え、本体７９の一端面に２つの位置決め突起８０ａ、ｂとコネクタ８０ｎとが設けられ、下面に係合突部８１が突出位置と退避位置とに移動可能に設けられる。位置決め突起８０ａ、ｂが位置決め凹部２７ａ、ｂに嵌合し、コネクタ８０ｎがコネクタ接続部２７ｎに嵌合し、係合突部８１が係合凹部２６に係合させられることにより、ユニット７８がフィーダ等保持部材２２に位置決めされ、かつ、電気的に接続された状態で取り付けられる。
【００１４】
ユニット７８は、紙供給装置８２、タッチセンサ８３、高さ測定治具８４、容器８５等を含む。紙供給装置８２は、紙Ｙが巻かれて成るロールＰＲから試し打ちエリアＡに紙Ｙを供給するものであり、(a)ロールＰＲを保持するロール保持ローラ８６、(b)試し打ちエリアＡから紙Ｙを巻き取る巻き取りローラ８７、(c)巻き取りローラ８７を駆動する巻き取り用モータ８８（図９参照）、(d)複数の送りローラ８９等を含む。巻き取り用モータ８８の駆動によりロール保持ローラ８６に保持されたロールＰＲから紙Ｙが送り出され、試し打ちエリアＡへ供給され、巻き取りローラ８７に巻き取られる。紙Ｙは、高粘性流体の浸み込む程度等が基板Ｐとほぼ同じものとすることができる。
【００１５】
タッチセンサ８３、高さ測定治具８４は、基板搬送保持装置４に設けられたタッチセンサ１４、高さ測定治具１６と同様の構造を成したものである。タッチセンサ８３は、予め定められた高さ(例えば、基板搬送保持装置４によって保持された基板上面Ｓと同じ高さであると想定される高さとすることができる)に位置する被接触部９１を備え、被接触部９１に吐出管７０の先端が当接したか否かを検出する。高さ測定治具８４は、タッチセンサ８３の被接触部９１と同じ高さに設けられた第１基準面としての被反射面９２を備える。
容器８５は、塗布ノズル６５から吐出された高粘性流体を受けるものである。例えば、塗布ノズル６５から高いエア圧で高粘性流体を吐出させることによりノズル内の詰まり等を解消することができる。容器８５の中央に設けられた仕切り板は、吐出管７０に付着した高粘性流体を拭うためのものである。
【００１６】
試し打ちエリアＡにおいて紙Ｙの上に塗布ノズル６５によって塗布された高粘性流体が、スライダ４８に取り付けられたカメラ９０により撮像され、撮像画像に基づいて、高粘性流体の大きさ等の形状が適正であるか否か、高粘性流体の中心点が塗布ノズル６５の中心点と一致するか否か等がチェックされる。チェック結果に基づき、エア室に供給されるエア圧、エア供給時間等が調整されたり、塗布ノズル６５の詰まりが解消されたりする。
また、これら試し打ち領域Ａ，タッチセンサ８３、高さ測定治具８４、容器８５は、本体７９の、ユニット７８がフィーダ等保持部材２２に取り付けられた状態で、作業ヘッド３０の可動範囲内に位置する部分に設けられる。作業ヘッド３０の可動範囲はヘッド移動装置８、昇降装置６８の構造等によって決まる。
【００１７】
図１に示すように、対基板作業装置の装置本体２の上部（フレーム）には開口９７が設けられる。開口９７は、作業者の人体の一部（例えば、手、腕等）が侵入可能な大きさとされ、装置本体２に設けられた基板搬送保持装置４、ヘッド移動装置８等のメンテナンスが行われる場合等に利用される。開口９７には安全扉９８が開閉可能に取り付けられ、安全扉９８の閉状態において対基板作業装置の作動が許可される。安全扉９８が開状態にあるか否は、検知装置としての安全扉開閉センサ９９（図９参照）によって検出される。
【００１８】
本対基板作業装置には、図９に示すように、コンピュータを主体とする制御装置１００が設けられる。制御装置１００は、実行部、記憶部、入出力部等を含み、タッチセンサ１４，８３、カメラ９０、安全扉開閉センサ９９、距離センサ１１０等が接続されるとともに、ｘ軸モータ４５、ｙ軸モータ３６、ｚ軸モータ６０，７２、巻き取り用モータ８８、正圧負圧選択供給装置５９、エア制御装置６９等が接続される。距離センサ１１０は、スライダ４８に設けられた非接触型のものであり、光等の電子線を照射対象面である被反射面１５、９２に照射し、反射した電子線を受けて被反射面１５、９２との間の距離を検出する。
【００１９】
対基板作業装置において、図１０のフローチャートで表される作動許可・禁止プログラムが予め定められた設定時間毎に実行される。ステップ１（以下、Ｓ１と略称する。他のステップについても同様とする）において、安全扉開閉センサ９９の出力に基づいて、安全扉９８が開状態にあるか否かが判定される。閉状態にある場合にはＳ２において作動が許可され、開状態にある場合にはＳ３において作動が禁止される。例えば、対基板作業装置の作動状態において安全扉９８が開かれた場合には、Ｓ１の判定がＹＥＳとなりＳ３において作動が禁止されるのであり、対基板作業装置の作動が停止させられる。
【００２０】
対基板作業装置の作動許可状態において、装着ヘッド５０がスライダ４８に取り付けられた場合に装着制御が行われる。装着ヘッド５０は、部品供給位置と部品装着位置との間を、ヘッド移動装置８、昇降装置５８の制御により水平方向および上下方向へ移動させられる。吸着ノズル５７が基板上面Ｓの予め定められた位置において部品の寸法等に基づき決まる高さに達すると、正圧負圧選択供給装置５９の制御により部品が放され、基板Ｐに装着される。吸着ノズル５７の高さは吸着ノズル基準下降量に基づいて制御される。吸着ノズル基準下降量は、吸着ノズル５７が基準高さから基板上面Ｓに当接するまでの下降量であり、基準高さは、吸着ノズル５７のヘッド本体５６に対する予め定められた相対高さである。吸着ノズル基準下降量は、予め取得されて記憶される。
吸着ノズル５７の高さは、図１１のフローチャートで表される吸着ノズル昇降制御プログラムの実行により行われる。Ｓ１１において、吸着ノズル５７が基準高さにある状態で、タッチセンサ１４の上方において、下降させられる。Ｓ１２において、タッチセンサ１４によって被接触部１３に吸着ノズル５７が当接したか否かが判定される。吸着ノズル５７の当接が検出されない間は、吸着ノズル５７の下降が続けられるが、当接が検出された場合には、Ｓ１３において、基準高さから当接するまでの吸着ノズル５７の昇降装置５８による下降量である吸着ノズル実下降量Ｄが取得される。吸着ノズル実下降量Ｄが吸着ノズル基準下降量Ｄａとされ（Ｄ→Ｄａ）、Ｓ１４において記憶される。その後、Ｓ１５において装着制御が行われるのであり、吸着ノズル基準下降量Ｄａに基づいて昇降装置５８が制御されて、吸着ノズル５７の高さが制御される。
【００２１】
塗布ヘッド５２がスライダ４８に取り付けられた場合に塗布制御が行われる。塗布ノズル６５がヘッド移動装置８、昇降装置６８の制御により、水平方向および上下方向へ移動させられる。塗布ノズル６５が、基板上面Ｓの予め定められた位置の予め定められた高さに達すると、エア制御装置６９の制御により高粘性流体が塗布される。塗布ノズル６５の高さは塗布ノズル基準下降量に基づいて制御される。塗布ノズル基準下降量は、塗布ノズル６５の基準高さから基板上面Ｓに当接するまでの下降量であり、基準高さは、塗布ノズル６５のヘッド本体６４に対する予め定められた相対高さである。塗布ノズル基準下降量は予め取得されて、記憶される。
塗布ノズル６５は、図１３(b)に示すように、通常、基板上面Ｓより設定距離ｇだけ高い位置まで下降させられ、高粘性流体が吐出される。従来の塗布ヘッドにおいては、塗布ノズルとは別に、吐出管の先端より距離ｇだけ下方へ突出する突出棒が設けられ、突出棒が基板上面Ｓに当接するまで下降させられた後に、高粘性流体が吐出されるようにされていた。しかし、突出棒がすでに装着された部品と干渉する等、高い密度で部品を装着する場合に問題があった。また、突出棒が基板上面Ｓに押し付けられた後に高粘性流体が吐出されるため、その分、塗布に要する時間が長くなる等の問題もあった。そのため、突出棒を用いることなく、塗布ノズル６５を基板上面Ｓから設定距離ｇだけ高い位置まで正確に下降させる要求があった。
【００２２】
一方、タッチセンサ１４を用いれば、塗布ノズル基準下降量を正確に取得することができるが、タッチセンサ１４は吸着ノズル５７によって用いられるものであり、塗布ノズル６５の先端が被接触部１３に当接すると高粘性流体が付着し、望ましくない。そこで、ユニット７８に塗布ヘッド専用のタッチセンサ８３を設けたのであるが、ユニット７８は、装置本体２に着脱可能に取り付けられたものであるため、タッチセンサ８３の被接触部９１の高さが基板上面Ｓと同じ高さにならない場合がある。
以上の事情から、本実施例においては、スライダ４８に取り付けられた非接触型の距離センサ１１０を用いて高さ測定治具１６、８４の各々の被反射面１５、９２の高さの差ΔＨ、すなわち、タッチセンサ１４、８３の被接触部１３、９１の高さの差ΔＨが取得され、これら差ΔＨと、塗布ノズル６５がタッチセンサ８３の被接触部９１に当接するまでの下降量Ｄとに基づいて、塗布ノズル基準下降量が取得されるようにした。
【００２３】
塗布ノズルの高さは、図１２のフローチャートで表される塗布ノズル昇降制御プログラムの実行により制御される。図１３(a)が示すように、Ｓ２１において、ヘッド移動装置８により塗布ヘッド５２（スライダ４８）が基板搬送保持装置４の高さ測定治具１６の上方へ移動させられ、距離センサ１１０により、第２基準面１５までの距離である上面間距離（第２基準面間距離）Ｈ２が取得され、Ｓ２２において、ユニット７８の高さ測定治具８４の上方へ移動させられ、距離センサ１１０により第１基準面９２までの距離である第１基準面間距離Ｈ１が取得され、Ｓ２３において、これら距離の差（距離差）ΔＨ（Ｈ２−Ｈ１）が求められる。そして、タッチセンサ８３の上方へ移動させられ、Ｓ２４、２５において、塗布ノズル６５が基準高さから昇降装置６８により下降させられ、タッチセンサ８３によって被接触部９１に塗布ノズル６５が当接したか否かが判定される。塗布ノズル６５の当接が検出されない間、塗布ノズル６５の下降が続けられるが、当接が検出されると、Ｓ２６において、その時までの下降量である塗布ノズル実下降量Ｄが取得される。Ｓ２７，２８において、塗布ノズル実下降量Ｄに距離差ΔＨを加えた値が塗布ノズル基準下降量Ｄｂとして取得され（Ｄ＋ΔＨ→Ｄｂ）、記憶される。その後、Ｓ２９において塗布制御が行われるが、塗布ノズル６５の高さ制御は、塗布ノズル基準下降量Ｄｂに基づく昇降装置６８の制御により行われる。
【００２４】
このように、塗布ノズル専用のタッチセンサ８３を設けたため、タッチセンサ１４を汚すことなく、塗布ノズル基準下降量を正確に取得することができる。塗布ノズル６５の高さを基板上面Ｓから設定距離ｇだけ高い位置に正確に制御することができ、高粘性流体を、精度よく、安定して基板上面Ｓに塗布することができる。また、突出棒を用いないため、高密度で部品を装着する場合にも有効である。さらに、高粘性流体の塗布に要する時間を短くすることもできる。
また、塗布ノズル専用のタッチセンサ８３が設けられたユニット７８がフィーダ等保持部材２２に着脱可能に取り付けられるため、安全扉９８を開けることなく、フィーダ等保持部材２２から取り外すことが可能である。そのため、対基板作業装置において基板Ｐに作業が行われている間に、対基板作業装置の作動を停止させることなく、ユニット７８を取り出して、タッチセンサ８３の被接触部９１の清掃等のメンテナンスを行うことができる。
【００２５】
以下、タッチセンサ１４、被接触部１３が、吸着ノズル用タッチセンサ、吸着ノズル用被接触部に対応し、タッチセンサ８３、被接触部９１が塗布ノズル用タッチセンサ、塗布ノズル用被接触部に対応する。また、昇降装置５８、６８等によりノズル昇降装置が構成される。さらに、制御装置１００の吸着ノズル昇降制御プログラムを記憶する部分、実行する部分等により吸着ノズル昇降制御装置が構成され、そのうちの、Ｓ１１〜１４を記憶する部分、実行する部分等により吸着ノズル基準下降量取得部が構成される。また、制御装置１００の塗布ノズル昇降制御プログラムを記憶する部分、実行する部分、距離センサ１１０等により塗布ノズル昇降制御装置が構成され、そのうちのＳ２１〜２８を記憶する部分、実行する部分等により塗布ノズル基準下降量取得部が構成される。なお、吸着ノズル昇降制御装置、吸着ノズル昇降制御装置は、それぞれ、吸着ノズル高さ制御部、塗布ノズル高さ制御部でもある。また、制御装置１００の作動許可・停止プログラムのＳ１、３を記憶する部分、実行する部分等により作動停止装置が構成される。
【００２６】
なお、塗布ノズル専用のタッチセンサ８３は、ユニット７８ではなく、装置本体２（基板搬送保持装置４の本体１０を含む）等に設けることもできる。その場合には、高さ測定治具１６，８４は不要となり、塗布ノズル６５が専用のタッチセンサの被接触部に当接するまでの下降量を塗布ノズル基準下降量とすることができる。
また、上面間距離は固定値とすることもでき、その場合には、上面間距離である第２基準面間距離を測定する必要がなくなり、高さ測定治具１６をなくすことができる。スライダ４８と基板上面Ｓとの間の距離は対基板作業装置によって決まるからである。さらに、高さ測定治具１６、８４は、基板搬送保持装置４の本体１０、ユニット７８の本体７９の一部を被反射面として利用可能である場合等には不要となる。
また、作業ヘッド３０がスライダ４８に、昇降可能に取り付けられるようにしたり、スライダ４８が２つの作業ヘッド５０，５２を保持可能なものとしたりする等、本発明は、前記実施例に記載の態様の他、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した形態で実施することができる。
【符号の説明】
【００２７】
４：基板搬送保持装置  ８：ヘッド移動装置  １４，８３：タッチセンサ  １３，９１：被接触部  １６，８４：高さ測定治具  １５，９２：被反射面  ２２：フィーダ等保持部材  ３０：作業ヘッド  ３２：ｘ方向移動装置  ３４：ｙ方向移動装置  ４８：スライダ  ５４：着脱機構  ５６，６４：ヘッド本体  ５７：吸着ノズル  ６５：塗布ノズル  ５８，６８：昇降装置  ７８：塗布ノズル用ユニット  ９９:安全扉開閉センサ  １００：制御装置  １１０：距離センサ
【図１】
0006522331.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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