(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁線がボビンに巻回されて一次巻線が形成され、かつ第２の絶縁線が当該ボビンに巻回されて二次巻線が形成されると共に磁性コアが当該ボビンに装着された絶縁トランスが基板の部品実装面に実装されている絶縁トランス実装基板であって、
前記ボビンは、前記基板に実装された実装状態において当該基板の前記部品実装面に当接可能な当接部と、前記第１の絶縁線における両端部がそれぞれ接続されることで前記実装状態において前記一次巻線を前記基板に接続する第１の接続端子群と、前記第２の絶縁線における両端部がそれぞれ接続されることで前記実装状態において前記二次巻線を前記基板に接続する第２の接続端子群とを備えると共に、前記第１の接続端子群および前記第２の接続端子群のうちの少なくとも一方の接続端子群における突出部位のなかで前記磁性コアとの離間距離が最も短い第１の基準点と当該磁性コアにおいて当該第１の基準点との離間距離が最も短い第２の基準点との間に当該第１の基準点および当該第２の基準点間の沿面距離を延長する壁状絶縁部が設けられて構成され、
前記基板は、前記第１の接続端子群および前記第２の接続端子群をそれぞれ挿通可能な端子挿通孔と、前記壁状絶縁部を挿入可能なスリットとが設けられ、
前記絶縁トランスは、前記第１の接続端子群および前記第２の接続端子群が前記基板の前記端子挿通孔に挿通させられ、前記ボビンの前記当接部が前記基板の前記部品実装面に当接させられ、かつ前記ボビンの前記壁状絶縁部における少なくとも一部が前記基板の前記スリットに挿入されると共に、前記磁性コアが前記基板の厚みの範囲内に位置せずに当該基板の厚み方向で前記部品実装面と対向するように当該基板に実装されている絶縁トランス実装基板。
【請求項２】
前記絶縁トランスは、前記第１の絶縁線および前記第２の絶縁線のいずれか一方の絶縁線が他方の絶縁線よりも高い絶縁性を有する被覆が施された線材で構成され、
前記ボビンは、前記一方の絶縁線が前記第１の絶縁線のときには前記第１の接続端子群だけを前記一方の接続端子群として前記壁状絶縁部が設けられ、前記一方の絶縁線が前記第２の絶縁線のときには前記第２の接続端子群だけを前記一方の接続端子群として前記壁状絶縁部が設けられている請求項１記載の絶縁トランス実装基板。
【請求項３】
請求項１または２記載の絶縁トランス実装基板がケーシング内に収容されている電源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の部品実装面に絶縁トランスが実装された絶縁トランス実装基板、および絶縁トランス実装基板を備えて構成された電源装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、下記の特許文献には、基板に実装されて電源回路を構成する小形トランス（以下、単に「トランス」ともいう）の発明が開示されている。このトランスは、筒状巻線部の両端部（上端部および下端部）にそれぞれ鍔が設けられたボビンを用い、このボビンの筒状巻線部に線材を巻回することで一次コイルおよび二次コイルがそれぞれ形成されている。また、ボビンにおける下端部側の鍔には、一次コイルおよび二次コイルの両線材を実装基板の配線パターンに接続するための端子ピンがそれぞれ植設されている。さらに、このトランスでは、一次コイルおよび二次コイルが形成されたボビンを挟み込むようにしてＥ形フエライトコア（磁性コア）が装着されて両コイルの周囲に磁路が形成されている。
【０００３】
この場合、この種のトランスでは、一次コイルおよび二次コイルを十分に絶縁する必要があるため、高絶縁性被覆が施された線材が使用されて両コイルが形成されている。しかしながら、高絶縁性被覆が施された線材を使用したとしても、その線材において接続ピンに接続するために被覆を除去した部位（線材における接続ピン側の端部）や、線材を接続した接続ピンについては絶縁性が保たれない。したがって、このトランスでは、筒状巻線部における筒長方向の中央部寄りの部位（鍔から離れている部位）だけに線材を巻回して一次コイルおよび二次コイルを形成することにより、筒状巻線部における筒長方向の両端部寄りの部位（鍔に近い部位：端子ピンに近い部位）にコイルが存在しないバリア空間が設けられている。
【０００４】
これにより、このトランスでは、下側の鍔に植設されて一次コイルが接続された接続ピンと二次コイル（筒状巻線部に巻回されている二次コイル用の線材）との間の絶縁性、および下側の鍔に植設されて二次コイルが接続された接続ピンと一次コイル（筒状巻線部に巻回されている一次コイル用の線材）との間の絶縁性が確保されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−２４０３２４号公報（第３−４頁、第１−６図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、上記の特許文献に開示されているトランスには、以下のような問題点が存在する。すなわち、従来のトランスでは、筒状巻線部における筒長方向の両端部寄りの部位にバリア空間を設けることにより、筒状巻線部に巻回されたコイル（線材）と鍔に植設された端子ピンとの間の絶縁性を確保する構成が採用されている。この場合、高絶縁性被覆が施された線材は、被覆の厚みの分だけ直径が大きくなるため、コイルの形成に必要な巻数が多いときには、大きなボビンが必要となる。このため、一次コイルおよび二次コイルの双方を高絶縁性被覆が施された線材で構成したときは、トランスの小型化が困難となる。
【０００７】
そこで、出願人は、一次コイルおよび二次コイルのいずれか一方を絶縁性が十分に高い被覆が施された線材で構成し、他方のコイルについては、簡易的な被覆を施した線材で構成したトランスを試作した。具体的には、上記の特許文献に開示されているトランスのボビンおよび磁性コアと同様のボビンおよび磁性コアを使用しつつ、一例として、巻数が少ない二次コイルを高絶縁性被覆が施された線材で構成し、巻数が多い一次コイルについては、簡易的な被覆が施された線材で構成した。このような構成を採用することにより、両コイル間の絶縁性が損なわれたり、ボビンの大型化を招いたりすることなく、十分な巻数に亘って筒状巻線部の周囲に線材を巻回できることが確認された。
【０００８】
一方で、出願人が試作したトランスでは、簡易的な被覆が施された線材で構成した一次コイル（一次巻線）の近傍に磁性コアが存在する状態となるため、二次コイル（二次巻線）用の線材が接続された接続ピンと磁性コア（ひいては一次巻線）との間の絶縁性を確保するのが好ましい。この場合、上記の特許文献に開示されているボビンでは、下側の鍔に植設された接続ピンと磁性コアとの間に下方に向かって突出する壁状部（上記特許文献の図９における平行突片部１３ｅ）が形成されており、この壁状部の存在により、接続ピンと磁性コアとの沿面距離がある程度長くなっている。
【０００９】
このような構成のボビンにおいて、接続ピンと磁性コアとの間の絶縁性を一層向上させるには、磁性コアに絶縁被覆を施したり、上記の壁状部の高さ（鍔部から壁状部の下端部までの距離）を延長したりする必要がある。しかしながら、例えば、磁性コアに絶縁被覆を施す場合には、その作業が煩雑であるだけでなく、材料コストに起因してトランスの製造コストが高騰するおそれがある。また、壁状部の高さ（鍔部から壁状部の下端部までの高さ）を延長した場合には、トランスの実装高（基板における部品実装面からトランスの上端部までの距離）が高くなるため、簡易的な被覆を施した線材を採用してトランスの大型化を回避しようとしているにも拘わらず、そのトランスを実装した実装基板が大型化するおそれがある。
【００１０】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、製造コストの高騰や大型化を招くことなく、絶縁トランスにおける各部の絶縁性が十分に確保された絶縁トランス実装基板および電源装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成すべく、本発明に係る絶縁トランス実装基板は、第１の絶縁線がボビンに巻回されて一次巻線が形成され、かつ第２の絶縁線が当該ボビンに巻回されて二次巻線が形成されると共に磁性コアが当該ボビンに装着された絶縁トランスが基板の部品実装面に実装されている絶縁トランス実装基板であって、前記ボビンは、前記基板に実装された実装状態において当該基板の前記部品実装面に当接可能な当接部と、前記第１の絶縁線における両端部がそれぞれ接続されることで前記実装状態において前記一次巻線を前記基板に接続する第１の接続端子群と、前記第２の絶縁線における両端部がそれぞれ接続されることで前記実装状態において前記二次巻線を前記基板に接続する第２の接続端子群とを備えると共に、前記第１の接続端子群および前記第２の接続端子群のうちの少なくとも一方の接続端子群における突出部位のなかで前記磁性コアとの離間距離が最も短い第１の基準点と当該磁性コアにおいて当該第１の基準点との離間距離が最も短い第２の基準点との間に当該第１の基準点および当該第２の基準点間の沿面距離を延長する壁状絶縁部が設けられて構成され、前記基板は、前記第１の接続端子群および前記第２の接続端子群をそれぞれ挿通可能な端子挿通孔と、前記壁状絶縁部を挿入可能なスリットとが設けられ、前記絶縁トランスは、前記第１の接続端子群および前記第２の接続端子群が前記基板の前記端子挿通孔に挿通させられ、前記ボビンの前記当接部が前記基板の前記部品実装面に当接させられ、かつ前記ボビンの前記壁状絶縁部における少なくとも一部が前記基板の前記スリットに挿入されると共に、前記磁性コアが前記基板の厚みの範囲内に位置せずに当該基板の厚み方向で前記部品実装面と対向するように当該基板に実装されている。
【００１２】
また、本発明に係る絶縁トランス実装基板は、前記絶縁トランスが、前記第１の絶縁線および前記第２の絶縁線のいずれか一方の絶縁線が他方の絶縁線よりも高い絶縁性を有する被覆が施された線材で構成され、前記ボビンは、前記一方の絶縁線が前記第１の絶縁線のときには前記第１の接続端子群だけを前記一方の接続端子群として前記壁状絶縁部が設けられ、前記一方の絶縁線が前記第２の絶縁線のときには前記第２の接続端子群だけを前記一方の接続端子群として前記壁状絶縁部が設けられている。
【００１３】
また、本発明に係る電源装置は、上記の絶縁トランス実装基板がケーシング内に収容されている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る絶縁トランス実装基板では、第１の接続端子群および第２の接続端子群のうちの少なくとも一方の接続端子群における突出部位のなかで磁性コアとの離間距離が最も短い第１の基準点と磁性コアにおいて第１の基準点との離間距離が最も短い第２の基準点との間に第１の基準点および第２の基準点間の沿面距離を延長する壁状絶縁部が絶縁トランスのボビンに設けられると共に、第１の接続端子群および第２の接続端子群が基板の端子挿通孔に挿通させられ、ボビンの当接部が基板の部品実装面に当接させられ、かつボビンの壁状絶縁部が基板のスリットに挿入されると共に、磁性コアが基板の部品実装面と対向するように絶縁トランスが基板に実装されている。また、本発明に係る電源装置では、絶縁トランス実装基板がケーシング内に収容されて構成されている。
【００１５】
したがって、本発明に係る絶縁トランス実装基板および電源装置によれば、磁性コアを挿入可能な大きな孔を基板に設けることなく、スリットに挿入した壁状絶縁部の高さの分だけ、基板の部品実装面から絶縁トランスの上端部までの高さを低くすることができる。これにより、基板の強度が低下する事態を招くことなく、絶縁トランス実装基板および電源装置を十分に小型化することができる。また、接続端子群と磁性コアとの絶縁性を確保することを目的として磁性コアに絶縁被覆を施す必要がないため、絶縁トランス実装基板および電源装置の製造コストを十分に低減することができる。
【００１６】
また、本発明に係る絶縁トランス実装基板、およびその絶縁トランス実装基板を備えた電源装置によれば、第１の接続端子群および第２の接続端子群のうちの、他方の絶縁線よりも高い絶縁性を有する被覆が施された線材で構成された絶縁線が接続されている一方だけを一方の接続端子群として壁状絶縁部をボビンに設けたことにより、壁状絶縁部を挿入するために基板に設けるスリットの数が１つで済むため、十分に強度が高い基板を備えた絶縁トランス実装基板および電源装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】電源装置１００における実装基板１の断面図である。
【図２】基板２の平面図である。
【図３】トランス３におけるボビン２０の外観斜視図である。
【図４】トランス３におけるボビン２０の底面図である。
【図５】電源装置１００における実装基板１の壁状絶縁部３５近傍の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、絶縁トランス実装基板および電源装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１９】
図１に示す電源装置１００は、「電源装置」の一例であるＡＣ／ＤＣコンバータであって、図示しない絶縁ケース内に実装基板１が収容されて構成されている。また、実装基板１は、「絶縁トランス実装基板」の一例であって、基板２にトランス３が実装されて構成されている。なお、実際の実装基板１は、トランス３以外の各種の各種電子部品が基板２に実装されて構成されているが、「絶縁トランス実装基板」の構成についての理解を容易とするために、トランス３以外の電子部品についての図示および説明を省略する。
【００２０】
基板２は、「基板」の一例であって、その部品実装面Ｆａにトランス３などを実装可能に構成されている。この基板２は、図２に示すように、全体として矩形状に形成されると共に、後述するようにトランス３に配設された接続端子４１ａ，４１ａ・・，４１ｂ，４１ｂ・・を挿通可能な端子挿通孔１１ａ，１１ａ・・，１１ｂ，１１ｂ・・、および「スリット」の一例であるスリット１２が形成されている。
【００２１】
トランス３は、「絶縁トランス」の一例であって、図１に示すように、ボビン２０、一次巻線（例えば、主一次巻線と補助一次巻線）２１ａ，２１ｂ、二次巻線２２および磁性コア２３を備えて構成されている。ボビン２０は、「ボビン」の一例であって、図１，３に示すように、筒部３１およびフランジ部３２ａ，３２ｂからなる「巻枠」と、端子保持部３３ａ，３３ｂ、当接部３４，３４および壁状絶縁部３５とが絶縁性樹脂材料を成形材料とする成形処理によって一体的に形成されると共に、成形処理に際して接続端子４１ａ，４１ｂがインサートされて端子保持部３３ａ，３３ｂと一体化されている。
【００２２】
この場合、筒部３１は、一例として、上側コア部材（Ｅ字コア）２３ａおよび下側コア部材（Ｅ字コア）２３ｂ（図１参照）の芯部（センターポール部）を挿通孔３１ｈに挿通させることができるように角筒状に形成されている。また、本例のボビン２０では、フランジ部３２ｂの一端部寄りに端子保持部３３ａが一体的に形成されると共にフランジ部３２ｂの他端部寄りに端子保持部３３ｂが一体的に形成され、端子保持部３３ａと一体化された接続端子４１ａ，４１ａ・・（「第１の接続端子群」の一例）、および端子保持部３３ｂと一体化された接続端子４１ｂ，４１ｂ・・（「第２の接続端子群」の一例）が十分に離間させられている。
【００２３】
また、図１，３，４に示すように、本例のボビン２０では、端子保持部３３ａ，３３ｂの底面に、基板２の部品実装面Ｆａに当接させられる当接部３４がそれぞれ形成されている。なお、図４では、当接部３４の形状についての理解を容易とするために、当接部３４の底面（基板２の部品実装面Ｆａに当接させられる面）を網線で塗り潰して図示している。
【００２４】
さらに、本例のボビン２０では、一例として、接続端子４１ａが一体化されている端子保持部３３ｂの底面には「基板のスリットに挿入される壁状絶縁部」が設けられることなく、接続端子４１ｂが一体化されている端子保持部３３ｂの底面だけに「基板のスリットに挿入される壁状絶縁部」の一例である壁状絶縁部３５が設けられている（接続端子４１ｂ，４１ｂ・・を「一方の接続端子群」とした構成の一例）。
【００２５】
この場合、図５に示すように、本例のボビン２０では、一例として、壁状絶縁部３５の高さＨ３５（当接部３４の下端面から壁状絶縁部３５の下端部までの長さ）が、基板２の厚みＴと同程度となるように壁状絶縁部３５が形成されている（後述するように壁状絶縁部３５を基板２のスリット１２内に挿入したときに壁状絶縁部３５の下端部が基板２の裏面Ｆｂと面一となる構成）。
【００２６】
なお、壁状絶縁部３５の高さについては、厚みＴよりも低く規定したり（壁状絶縁部３５をスリット１２内に挿入したときに壁状絶縁部３５の下端部が基板２の厚みＴの範囲内に位置する状態となる構成）、厚みＴよりも高く規定したり（壁状絶縁部３５をスリット１２内に挿入したときに壁状絶縁部３５の下端部が基板２の裏面Ｆｂから突出した状態となる構成）することができる。この場合、壁状絶縁部３５の高さを高くするほど、磁性コア２３と接続端子４１ａとの間の沿面距離を長くすることができるため、トランス３に求められる絶縁性に応じて壁状絶縁部３５の高さを任意に規定すればよい。
【００２７】
また、図１に示すように、本例のトランス３では、一例として、ボビン２０における筒部３１の周囲に絶縁線が巻回されて「一次巻線」の一例である一次巻線２１ａが形成され、その周囲に他の絶縁線が巻回されて「二次巻線」の一例である二次巻線２２が形成されると共に、その周囲に他の絶縁線が巻回されて「一次巻線」の他の一例である一次巻線２１ｂが形成されている。この場合、一次巻線２１ａ，２１ｂを構成する絶縁線としては、「第１の絶縁線」の一例であるエナメル被覆線が使用されている。また、二次巻線２２を構成する絶縁線としては、「第２の絶縁線」の一例である三層絶縁線（「他方の絶縁線よりも高い絶縁性を有する被覆が施された線材」の一例）が使用されている。
【００２８】
また、本例のトランス３では、簡易な絶縁被覆が施された絶縁線（エナメル被覆線）で構成されている一次巻線２１ａ，２１ｂが接続端子４１ａに接続されると共に、絶縁性が高い三層絶縁被覆が施された絶縁線（三層絶縁線）で構成されている二次巻線２２が接続端子４１ｂに接続されている（二次巻線２２を構成する絶縁線が「一方の絶縁線」で、接続端子４１ｂ，４１ｂ・・が「一方の接続端子群」である構成の一例）。
【００２９】
この場合、本例のトランス３では、図１，５に示すように、接続端子４１ａにおいて端子保持部３３ａから突出している「突出部位（長さＬｂの範囲内の部位）」のうちの端子保持部３３ａ寄りの長さＬａの範囲内に一次巻線２１ａ，２１ｂ用のエナメル被覆線の端部を接続すると共に、接続端子４１ｂにおいて端子保持部３３ｂから突出している「突出部位（長さＬｂの範囲内の部位）」のうちの端子保持部３３ｂ寄りの長さＬａの範囲内に二次巻線２２用の三層絶縁線の端部を接続する構成が採用されている。
【００３０】
したがって、本例のトランス３では、接続端子４１ａ，４１ｂに接続した各絶縁線の端部が基板２の部品実装面Ｆａに接することがないように、両端子保持部３３ａ，３３ｂの底部に高さＨ３４（図５参照）の当接部３４，３４を設けることで、接続端子４１ａ，４１ｂにおける上記の長さＬａの範囲内が基板２の部品実装面Ｆａ側に位置した状態が維持される構成が採用されている。
【００３１】
この実装基板１の製造に際しては、まず、トランス３と製作する。具体的には、予め成形したボビン２０における筒部３１の周囲にエナメル被覆線を巻回することで一次巻線２１ａを形成する。この際には、巻回したエナメル被覆線の両端部を端子保持部３３ａによって保持されている一対の接続端子４１ａ，４１ａにそれぞれ接続する。なお、トランス３の製作に際しては、必要に応じて任意の部位に絶縁テープを配設するが、トランス３の製作方法についての理解を容易とするために、絶縁テープに関する図示および説明を省略する。
【００３２】
次いで、一次巻線２１ａの周囲に三層絶縁線を巻回することで二次巻線２２を形成する。この際には、巻回した三層絶縁線の両端部を端子保持部３３ｂによって保持されている一対の接続端子４１ｂ，４１ｂにそれぞれ接続する。続いて、二次巻線２２の周囲にエナメル被覆線を巻回することで一次巻線２１ｂを形成する。この際には、巻回したエナメル被覆線の両端部を端子保持部３３ｂによって保持されている他の一対の接続端子４１ａ，４１ａにそれぞれ接続する。
【００３３】
この場合、エナメル被覆線は、絶縁被覆が薄厚のため、その直径が三層絶縁線と比較して非常に小さくなっている。したがって、二次巻線２２よりも巻数が多い一次巻線２１ａ，２１ｂをエナメル被覆線によって形成したトランス３では、ボビン２０の大型化を招くことなく、必要十分な巻数の絶縁線を巻回して一次巻線２１ａ，２１ｂを形成することが可能となっている。この後、一次巻線２１ａ、二次巻線２２および一次巻線２１ｂの形成が完了したボビン２０を挟み込むようにして上側コア部材２３ａおよび下側コア部材２３ｂを装着する。これにより、磁性コア２３が形成されてトランス３が完成する。
【００３４】
続いて、トランス３を基板２に実装する。具体的には、図１に示すように、各接続端子４１ａ，４１ａ・・を端子挿通孔１１ａ，１１ａ・・に挿通させ、各接続端子４１ｂ，４１ｂ・・を端子挿通孔１１ｂ，１１ｂ・・に挿通させ、かつ両当接部３４，３４を部品実装面Ｆａに当接させると共に壁状絶縁部３５をスリット１２に挿入するようにして基板２にトランス３を載置する。この後、トランス３以外の他の電子部品が部品実装面Ｆａに載置された状態で、基板２の裏面Ｆｂにおいてトランス３の各接続端子４１ａ，４１ａ・・，４１ｂ，４１ｂ・・や電子部品の接続端子を配線パターンにそれぞれ半田付けすることにより、トランス３の実装が完了して実装基板１が完成する。
【００３５】
この実装基板１に実装されているトランス３では、図５に示すように、「少なくとも一方の接続端子群」としての接続端子４１ｂ，４１ｂ・・において端子保持部３３ｂから突出している「突出部位（長さＬｂの範囲内の部位）」のなかで磁性コア２３（本例では、下側コア部材２３ｂ）との離間距離が最も短い基準点Ｐ１（「第１の基準点」の一例）と、磁性コア２３（下側コア部材２３ｂ）において接続端子４１ｂにおける「突出部位」との離間距離が最も短い基準点Ｐ２（「第２の基準点」の一例）との間に、基準点Ｐ１，Ｐ２間の沿面距離を延長するようにして当接部３４および壁状絶縁部３５が設けられている。
【００３６】
なお、本例の実装基板１におけるトランス３では、磁性コア２３（下側コア部材２３ｂ）の下端面が端子保持部３３ａ，３３ｂの下端面と同程度の高さとなるようにボビン２０が形成されているため、壁状絶縁部３５だけでなく、当接部３４も基準点Ｐ１，Ｐ２間の沿面距離を延長する「壁状絶縁部」として機能している。しかしながら、前述したように、当接部３４は、接続端子４１ａ，４１ｂにおける長さＬａの範囲内に接続した絶縁線が基板２の部品実装面Ｆａに接した状態となるのを阻止することを主目的として形成されたものであり、例えば、磁性コア２３（下側コア部材２３ｂ）の下端面が当接部３４の下端面と同程度の高さに位置するように設計変更したときには、壁状絶縁部３５だけが「壁状絶縁部」として機能することとなる。
【００３７】
また、「当接部」については、接続端子４１ａ，４１ｂに接続した絶縁線が部品実装面Ｆａに接した状態となることを阻止できる限り、本例のボビン２０における当接部３４の形成位置とは異なる位置に形成することができる。したがって基準点Ｐ１，Ｐ２の間に「当接部」が存在しない構成を採用したときには、ボビン２０における当接部３４の高さＨ３４と、壁状絶縁部３５の高さＨ３５とを合わせた高さの「壁状絶縁部」を基準点Ｐ１，Ｐ２の間に設けることで、本例のトランス３と同様の後述する絶縁性を確保することが可能となる。
【００３８】
この場合、本例の実装基板１におけるトランス３では、ボビン２０の大型化を招くことなく、必要な巻数の絶縁線を巻回するために、簡易的な絶縁被覆を施したエナメル被覆線で一次巻線２１ａ，２１ｂが形成されている。したがって、一次巻線２１ａ，２１ｂの近傍に磁性コア２３が配置されているトランス３では、安全規格上、通電時における磁性コア２３の電位を一次巻線２１ａ，２１ｂの電位と同程度と見なして必要な絶縁対策を施す必要がある。このため、本例のトランス３では、一次巻線２１ａ，２１ｂと二次巻線２２との間の絶縁性、一次巻線２１ａ，２１ｂと接続端子４１ｂとの間の絶縁性、および二次巻線２２と接続端子４１ａとの間の絶縁性だけでなく、磁性コア２３と二次巻線２２との間の絶縁性、および磁性コア２３と接続端子４１ｂとの間の絶縁性を確保する必要がある。
【００３９】
この場合、一次巻線２１ａ，２１ｂと二次巻線２２との間については、絶縁性が高い三層絶縁線で二次巻線２２を形成したことで絶縁性が確保されている。また、一次巻線２１ａ，２１ｂと接続端子４１ｂとの間については、端子保持部３３ｂを十分に高くして筒部３１の周囲に巻回されているエナメル線から接続端子４１ｂを十分に離間させたことで絶縁性が確保されている。さらに、二次巻線２２と接続端子４１ａとの間については、三層絶縁線で二次巻線２２を形成したことに加え、端子保持部３３ａを十分に高くして筒部３１の周囲に巻回されている三層絶縁線から接続端子４１ａを十分に離間させたことで絶縁性が確保されている。また、磁性コア２３と二次巻線２２との間については、三層絶縁線で二次巻線２２を形成したことで絶縁性が確保されている。
【００４０】
さらに、磁性コア２３と接続端子４１ｂとの間については、上記の基準点Ｐ１，Ｐ２の間に当接部３４および壁状絶縁部３５を設けて基準点Ｐ１，Ｐ２間の沿面距離を十分に延長したことで絶縁性が確保されている。具体的には、端子保持部３３ｂに当接部３４および壁状絶縁部３５が存在しないボビン（図示せず）では、基準点Ｐ１，Ｐ２間の沿面距離が図５に示す距離Ｌであるのに対し、当接部３４および壁状絶縁部３５が設けられている本例のボビン２０では、基準点Ｐ１，Ｐ２間の沿面距離が図５に示す高さＨ３４と高さＨ３５との合計長の２倍の距離に距離Ｌを合算した非常に長い距離となっている。この基準点Ｐ１，Ｐ２間の沿面距離は、端子保持部３３ｂに壁状絶縁部３５が存在しないボビン（図示せず）における沿面距離（図５に示す高さＨ３４の２倍の距離に距離Ｌを合算した距離）よりも十分に長くなっている。
【００４１】
この場合、磁性コア２３と接続端子４１ｂとの間の絶縁性を確保するために当接部３４の高さＨ３４と壁状絶縁部３５の高さＨ３５とを合計した「壁状絶縁部」が必要とされるトランス３を、基板２におけるスリット１２に対応する要素が設けられていない「基板」に実装する際には、壁状絶縁部３５の下端部が「部品実装面」に接した状態とする必要が生じることから、その「基板」の「部品実装面」からトランス３の上端部のまでの高さ（トランス３）の実装高が高くなる。これに対して、壁状絶縁部３５をスリット１２に挿入した状態で基板２にトランス３を実装した本例の実装基板１では、磁性コア２３と接続端子４１ｂとの間の絶縁性を損なうことなく、スリット１２に挿入した壁状絶縁部３５の高さＨ３５の分だけ、基板２の部品実装面Ｆａからトランス３の上端部までの高さ（トランス３の実装高）が低くなっている。
【００４２】
一方、「基板」の「部品実装面」からトランス３の上端部までの高さをさらに低くするために、壁状絶縁部３５だけでなく、当接部３４，３４の一部も「基板」の厚みの範囲内に位置させる構成を採用しようとしたときには、両当接部３４，３４を挿入可能な２本のスリットを「基板」に設ける必要が生じる。また、「基板」の「部品実装面」からトランス３の上端部までの高さをさらに低くするために、接続端子４１ａ，４１ｂの位置や形状を適宜変更して磁性コア２３の一部を「基板」の厚みの範囲内に位置させる構成を採用しようとしたときには、磁性コア２３などを挿入可能な大きな孔を「基板」に設ける必要が生じる。
【００４３】
このため、「基板」の「部品実装面」からトランス３の上端部までの高さをさらに低くしようとしたときには、トランス３における壁状絶縁部３５を挿入するために１本のスリット１２だけを形成した本例の実装基板１における基板２と比較して、トランス３を実装する「基板」の強度が低下するおそれがある。これに対して、本例の実装基板１における基板２では、トランス３の磁性コア２３が部品実装面Ｆａと対向した状態となっており、磁性コア２３等を挿入する大きな孔が形成された「基板」とは異なり、十分な強度が確保されている。
【００４４】
この後、図示しない樹脂ケース内に実装基板１を収容することにより、ＡＣ／ＤＣコンバータが完成する（図示せず）。
【００４５】
このように、この実装基板１では、接続端子４１ａ，４１ａ・・および接続端子４１ｂ，４１ｂ・・のうちの少なくとも一方の接続端子群（本例では、接続端子４１ｂ，４１ｂ・・）における「突出部位」のなかで磁性コア２３との離間距離が最も短い基準点Ｐ１と磁性コア２３において基準点Ｐ１との離間距離が最も短い基準点Ｐ２との間に基準点Ｐ１，Ｐ２間の沿面距離を延長する壁状絶縁部３５をトランス３のボビン２０に設けると共に、接続端子４１ａ，４１ｂを基板２の端子挿通孔１１ａ，１１ｂに挿通させ、ボビン２０の当接部３４，３４を基板２の部品実装面Ｆａに当接させ、かつボビン２０の壁状絶縁部３５を基板２のスリット１２に挿入すると共に磁性コア２３が基板２の部品実装面Ｆａと対向するようにトランス３を基板２に実装している。また、この電源装置１００では、実装基板１をケーシング内に収容して構成している。
【００４６】
したがって、この実装基板１および電源装置１００によれば、磁性コア２３を挿入可能な大きな孔を「基板」に設けることなく、スリット１２に挿入した壁状絶縁部３５の高さＨ３５の分だけ、基板２の部品実装面Ｆａからトランス３の上端部までの高さを低くすることができる。これにより、基板２の強度が低下する事態を招くことなく、実装基板１および電源装置１００を十分に小型化することができる。また、接続端子４１ｂと磁性コア２３との絶縁性を確保することを目的として磁性コア２３に絶縁被覆を施す必要がないため、実装基板１および電源装置１００の製造コストを十分に低減することができる。
【００４７】
また、この実装基板１および電源装置１００によれば、接続端子４１ａおよび接続端子４１ｂのうちの、他方の絶縁線よりも高い絶縁性を有する被覆が施された線材で構成された絶縁線（本例では、三層絶縁線）が接続されている一方（本例では、接続端子４１ｂ）だけを「一方の接続端子群」として壁状絶縁部３５をボビン２０に設けたことにより、「壁状絶縁部」を挿入するために「基板」に設ける「スリット」の数が１つ（本例では、スリット１２だけ）で済むため、十分に強度が高い基板２を備えた実装基板１および電源装置１００を提供することができる。
【００４８】
なお、「絶縁トランス実装基板」および「電源装置」の構成は、上記の実装基板１および電源装置１００の構成の例に限定されない。例えば、端子保持部３３ｂだけに「壁状絶縁部」としての壁状絶縁部３５を設けた構成を例に挙げて説明したが、端子保持部３３ａにも壁状絶縁部３５と同様の「壁状絶縁部」を設けることができる。このような構成の「ボビン」を採用したときには、スリット１２に加え、端子保持部３３ａに形成した壁状絶縁部３５を挿入可能な「スリット」を設ければ良い。
【００４９】
また、インサート成形によって接続端子４１ａ，４１ｂが端子保持部３３ａ，３３ｂに保持された状態となっているボビン２０を例に挙げて説明したが、「ボビン」の構成はこの例に限定されず、端子保持部３３ａ，３３ｂに相当する部位に予め形成された端子挿入孔に接続端子４１ａ，４１ｂを圧入することで保持させる構成を採用することもできる。さらに、Ｅ字コアで構成された上側コア部材２３ａおよび下側コア部材２３ｂによって磁性コア２３を構成した例について説明したが、「磁性コア」の構成はこれに限定されず、Ｅ字コア、Ｉ字コア、Ｔ字コアおよびＣ字コアなどを適宜組み合わせて磁性コア２３と同様の「磁路」を形成する構成を採用することができる。
【００５０】
また、「電源装置」の一例である電源装置１００（ＡＣ／ＤＣコンバータ）を例に挙げて説明したが、ＤＣ／ＤＣコンバータやＤＣ／ＡＣコンバータなどの各種の「電源装置」において上記の実装基板１と同様の構成を採用することができる。
【符号の説明】
【００５１】
１００  電源装置
１  実装基板
２  基板
３  トランス
１１ａ，１１ｂ  端子挿通孔
１２  スリット
２０  ボビン
２１ａ，２１ｂ  一次巻線
２２  二次巻線
２３  磁性コア
２３ａ  上側コア部材
２３ｂ  下側コア部材
３１  筒部
３１ｈ  挿通孔
３２ａ，３２ｂ  フランジ部
３３ａ，３３ｂ  端子保持部
３４  当接部
３５  壁状絶縁部
４１ａ，４１ｂ  接続端子
Ｆａ  部品実装面
Ｆｂ  裏面
Ｈ３４，Ｈ３５  高さ
Ｌ  距離
Ｌａ，Ｌｂ  長さ
Ｐ１，Ｐ２  基準点
Ｔ  厚み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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