(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層が積層されており、互いに対向する第１および第２の端面を有する略直方体状の積層体と、該積層体内の前記複数の誘電体層の積層方向に間隔をおいて配置された複数の内部電極と、前記第１および第２の端面に配置されており、前記内部電極に電気的に接続された第１および第２の外部電極とを有する積層型コンデンサ本体と、
前記第１および第２の外部電極に接合された一対の外部端子とを備える積層型コンデンサであって、
前記一対の外部端子は、前記第１の外部電極に接合された第１の外部電極接続部と該第１の外部電極接続部の一方の端部に接続しており、前記第１の外部電極接続部から前記積層型コンデンサ本体の中央側に向かって延在する第１の中央側延在部と前記第１の外部電極接続部の他方の端部に接続しており、前記第１の外部電極接続部から前記第１の中央側延在部が延在する方向と反対方向に向かって延在する第１の外側延在部とを有する第１の外部端子と、前記第２の外部電極に接合された第２の外部電極接続部と該第２の外部電極接続部の一方の端部に接続しており、前記第２の外部電極接続部から前記積層型コンデンサ本体の中央側に向かって延在する第２の中央側延在部と前記第２の外部電極接続部の他方の端部に接続しており、前記第２の外部電極接続部から前記第２の中央側延在部が延在する方向と反対方向に向かって延在する第２の外側延在部とを有する第２の外部端子とを含んでおり、
前記第１の外部電極は、前記第１の中央側延在部と前記第１の外側延在部との間で前記第1の外部電極接続部と接合され、前記第１の外部電極接続部は、前記第１の中央側延在
部側および前記第１の外側延在部側にそれぞれ前記第１の外部電極に接合されていない領域を有し、前記第１の中央側延在部は、前記積層型コンデンサ本体から離間して位置しており、
前記第２の外部電極は、前記第２の中央側延在部と前記第２の外側延在部との間で前記第２の外部電極接続部と接合され、前記第２の外部電極接続部は、前記第２の中央側延在部側および前記第２の外側延在部側にそれぞれ前記第２の外部電極に接合されていない領域を有し、前記第２の中央側延在部は、前記積層型コンデンサ本体から離間して位置していることを特徴とする積層型コンデンサ。
【請求項２】
前記第１の外部端子は、前記第１の中央側延在部および前記第１の外側延在部の延在部の長さが異なっており、前記第２の外部端子は、前記第２の中央側延在部および前記第２の外側延在部の延在部の長さが異なっていることを特徴とする請求項１に記載の積層型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型コンデンサに関し、特に、一対の外部電極に設けられた一対の外部端子によって基板に実装される積層型コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
積層型コンデンサは、誘電体層と内部電極とが交互に積層されており、誘電体層を構成するセラミック材料としては、誘電率が比較的高いチタン酸バリウム等の強誘電体材料が一般的に用いられている。このような積層型コンデンサに交流電圧を印加すると、電歪効果から誘電体層に歪みが発生して積層型コンデンサ自体に振動が生じる。積層型コンデンサの振動は、積層型コンデンサがはんだ等を介して実装された基板に伝播し、基板に伝播した振動により、基板が共鳴して振動が増幅され、基板において振動音が発生する。そして、基板の振動周波数が可聴周波数帯域になると、基板から可聴音が発生する。すなわち、いわゆる、「音鳴き」という現象が生じる。具体的には、積層型コンデンサは、一対の外部電極と基板電極とをはんだを介して実装した場合には、一対の外部電極に付着するはんだを介して積層型コンデンサの振動が基板を変形させるので、基板において振動音が発生することになる。
【０００３】
基板における振動音を低減するために、対向する端面に一対の外部電極を有する積層型コンデンサ本体と、一対の外部電極に接合された一対の外部端子とを備えた積層型コンデンサが用いられている。このような積層型コンデンサは、一対の外部端子が一対の外部電極に接合されており、一対の外部端子を用いて積層型コンデンサ本体を基板から離間して基板上に実装している。このような構成とすることにより、積層型コンデンサ本体で発生した振動を基板に伝播しにくくして、積層型コンデンサ本体に起因して振動音が基板に発生するのを抑制している。このような積層型コンデンサは、例えば、特許文献１に開示されているものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２１２８６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の積層型コンデンサは、一対の外部端子を用いて積層型コンデンサ本体を基板から離間して設けることにより、積層型コンデンサ本体の振動を基板に伝播しにくくして「音鳴き」を抑制しているものの、一対の外部端子が一対の外部電極との対向部の全面にわたって外部電極とはんだを介して接合されており、積層型コンデンサ本体の振動を基板にさらに伝播しにくくすることが困難であるという問題点があった。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、積層型コンデンサ本体で発生する振動を基板に伝播しにくくして、「音鳴き」を抑制することができる積層型コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の積層型コンデンサは、複数の誘電体層が積層されており、互いに対向する第１および第２の端面を有する略直方体状の積層体と、該積層体内の前記複数の誘電体層の積層方向に間隔をおいて配置された複数の内部電極と、前記第１および第２の端面に配置されており、前記内部電極に電気的に接続された第１および第２の外部電極とを有する積層型コンデンサ本体と、前記第１および第２の外部電極に接合された一対の外部端子とを備える積層型コンデンサであって、前記一対の外部端子は、前記第１の外部電極に接合された第１の外部電極接続部と該第１の外部電極接続部の一方の端部に接続しており、前記第１の外部電極接続部から前記積層型コンデンサ本体の中央側に向かって延在する第１の中央側延在部と前記第１の外部電極接続部の他方の端部に接続しており、前記第１の外部電極接続部から前記第１の中央側延在部が延在する方向と反対方向に向かって延在する第１の外側延在部とを有する第１の外部端子と、前記第２の外部電極に接合された第２の外部電極接続部と該第２の外部電極接続部の一方の端部に接続しており、前記第２の外部電極接続部から前記積層型コンデンサ本体の中央側に向かって延在する第２の中央側延在部と前記第２の外部電極接続部の他方の端部に接続しており、前記第２の外部電極接続部から前記第２の中央側延在部が延在する方向と反対方向に向かって延在する第２の外側延在部とを有する第２の外部端子とを含んでおり、前記第１の外部電極は、前記第１の中央側延在部と前記第１の外側延在部との間で前記第1の外部電極接続部と接合され、前記第１の
外部電極接続部は、前記第１の中央側延在部側および前記第１の外側延在部側にそれぞれ前記第１の外部電極に接合されていない領域を有し、前記第１の中央側延在部は、前記積層型コンデンサ本体から離間して位置しており、前記第２の外部電極は、前記第２の中央側延在部と前記第２の外側延在部との間で前記第２の外部電極接続部と接合され、前記第２の外部電極接続部は、前記第２の中央側延在部側および前記第２の外側延在部側にそれぞれ前記第２の外部電極に接合されていない領域を有し、前記第２の中央側延在部は、前記積層型コンデンサ本体から離間して位置していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の積層型コンデンサによれば、一対の外部端子のそれぞれの一方の端部を積層型コンデンサ本体の外部電極の上面よりも上方に延在させて外部端子長を長くすることによって、積層型コンデンサ本体で発生する振動を基板に伝播しにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ）は、実施の形態に係る積層型コンデンサを示す概略の斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す積層型コンデンサをＡ−Ａ線で切断した断面図である。
【図２】図１に示す積層型コンデンサの積層型コンデンサ本体であって、（ａ）は、積層型コンデンサ本体を示す概略の斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す積層型コンデンサ本体をＢ−Ｂ線で切断した断面図である。
【図３】（ａ）は、図１に示す積層型コンデンサを基板上に実装した状態を示す概略の斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す積層型コンデンサを基板上に実装した状態でＣ−Ｃ線で切断した断面図である。
【図４】（ａ）は、実施の形態に係る積層型コンデンサの他の例を示す概略の斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す積層型コンデンサをＤ−Ｄ線で切断した断面図である。
【図５】（ａ）は、図４に示す積層型コンデンサを基板上に実装した状態を示す概略の斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す積層型コンデンサを基板上に実装した状態でＥ−Ｅ線で切断した断面図である。
【図６】（ａ）および（ｂ）は、図１および図４に示す積層型コンデンサの製造方法を説明するための説明図である。
【図７】（ａ）および（ｂ）は、図１および図４に示す積層型コンデンサの製造方法を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜実施の形態＞
以下、本発明の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０Ａについて図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１は、本発明の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０Ａを示す概略の斜視図であり、積層型コンデンサ１０Ａは、積層型コンデンサ本体１０と、積層型コンデンサ本体１０の一対の外部電極３（第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂ）に接合された一対の外部端子４（第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂ）とを備えている。
【００１２】
また、積層型コンデンサ本体１０は、セラミック材料の誘電体層と内部電極２（第１の内部電極２ａと第２の内部電極２ｂ）とを有しており、誘電体層と内部電極２とが交互に積層されており、一対の外部電極３（第１の外部電極３ａと第２の外部電極３ｂ）が第１または第２の端面１ｃ、１ｄに引き出された内部電極２と電気的に接続されている。すなわち、内部電極２は、第１の内部電極２ａが第１の外部電極３ａに電気的に接続されており、第２の内部電極２ｂが第２の外部電極３ｂに電気的に接続されている。また、積層型コンデンサ１０Ａは、便宜的に、直交座標系ＸＹＺを定義するとともに、Ｚ方向の正側を上方として、上面もしくは下面の用語を適宜用いるものとする。
【００１３】
積層型コンデンサ１０Ａは、回路基板（以下、基板９という）上にはんだ６を介して実装されるものである。基板９は、例えば、ノートパソコン、スマートフォンまたは携帯電話等に用いられており、例えば、表面に積層型コンデンサ１０Ａが電気的に接続される電気回路が形成されているものである。
【００１４】
また、基板９は、図４に示すように、例えば、積層型コンデンサ１０Ａが実装される表面には、基板電極９ａおよび基板電極９ｂが設けられており、基板電極９ａからは配線９ｃが延びており、また、基板電極９ｂからは配線９ｄが延びている。積層型コンデンサ１０Ａは、例えば、第１の外部端子４ａと基板電極９ａとがはんだ付けによりはんだ接合され、また、第２の外部端子４ｂと基板電極９ｂとがはんだ付けによりはんだ接合される。
【００１５】
まず、積層型コンデンサ本体１０について、図面を参照しながら以下に説明する。
【００１６】
積層型コンデンサ本体１０は、図２に示すように、積層体１と、積層体１内に形成されている内部電極２（第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂ）と、積層体１の第１および第２の端面１ｃ、１ｄに形成されており、第１または第２の端面１ｃ、１ｄに引き出された内部電極２に電気的に接続されている一対の外部電極３（第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂ）と、を備えている。
【００１７】
積層体１は、複数の誘電体層が積層されて略直方体状に形成されており、互いに対向する第１および第２の主面１ａ、１ｂと互いに対向する第１および第２の端面１ｃ、１ｄと互いに対向する第１および第２の側面１ｅ、１ｆとを有している。そして、互いに対向する第１および第２の端面１ｃ、１ｄは、第１および第２の主面１ａ、１ｂ間を連結しており、また、互いに対向する第１および第２の側面１ｅ、１ｆは、第１および第２の主面１ａ、１ｂ間および第１および第２の端面１ｃ、１ｄ間を連結している。なお、略直方体状とは、立方体形状または直方体形状のみならず、例えば、立方体または直方体の稜線部分に面取りが施されて稜線部分がＲ形状となるものを含んでいる。
【００１８】
積層体１は、誘電体層となるセラミックグリーンシートを複数枚積層して焼成することで得られる焼結体である。このように、積層体１は、略直方体状に形成されており、互いに対向する第１の主面１ａおよび第２の主面１ｂと、第１の主面１ａおよび第２の主面１ｂに直交しており、互いに対向する第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄと、第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄに直交しており、互いに対向する第１の側面１ｅおよび第２の側面１ｆとを有している。また、積層体１は、誘電体層の積層方向（Ｚ方向）に対して、直交する方向の断面（ＸＹ面）となる平面が長方形状となっている。また、積層型コンデンサ本体１０は、積層体１の各稜線部が丸みを有していてもよい。
【００１９】
このような構成の積層型コンデンサ本体１０の寸法は、長手方向（Ｙ方向）の長さが、例えば、０．６（ｍｍ）〜２．２（ｍｍ）、短手方向（Ｘ方向）の長さが、例えば、０．３（ｍｍ）〜１．５（ｍｍ）、高さ方向（Ｚ方向）の長さが、例えば、０．３（ｍｍ）〜１．２（ｍｍ）である。
【００２０】
誘電体層は、積層方向からの平面視において長方形状であり、１層当たりの厚みが、例えば、０．５（μｍ）〜３（μｍ）である。積層体１は、例えば、１０（層）〜１０００（層）からなる複数の誘電体層がＺ方向に積層されている。また、積層体１内の内部電極２の積層数は、積層型コンデンサ本体１０の特性等に応じて適宜設計される。
【００２１】
誘電体層は、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）またはジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）等である。また、誘電体層は、高い誘電率の点から、特に、誘電率の高い強誘電体材料としてチタン酸バリウムを用いることが好ましい。
【００２２】
複数の内部電極２は、第１の内部電極２ａと第２の内部電極２ｂとを含んでおり、第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、所定間隔を介して互いに対向しており、図２（ｂ）および（ｃ）に示すように、積層体１内の複数の誘電体層の積層方向に所定間隔をおいて交互に配置されており、積層体１の第１の主面１ａおよび第２の主面１ｂに略平行となるようにそれぞれ設けられている。なお、第１の内部電極２ａと第２の内部電極２ｂとが一対の内部電極２となって、積層体１内に交互に配置されている。
【００２３】
このように、第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、積層体１内の複数の誘電体層の積層方向に所定間隔をおいて配置されており、誘電体層で隔てられ、かつ互いに対向しており、第１の内部電極２ａと第２の内部電極２ｂとの間には少なくとも１層の誘電体層がそれぞれ挟まれている。これらの内部電極２が形成された誘電体層が複数枚積層されて積層型コンデンサ本体１０の積層体１が形成される。
【００２４】
複数の内部電極２は、積層体１内に形成されており、積層方向からの平面視において長方形状であり、また、積層体１内の複数の誘電体層の積層方向に間隔をおいて配置されている。積層型コンデンサ本体１０において、図２（ｂ）に示すように、第１の内部電極２ａは、誘電体層間に配置されて、一方の端部が第１の端面１ｃに引き出されており、第２の内部電極２ｂは、誘電体層間に配置されて、一方の端部が第１の端面１ｃに対向する第２の端面１ｄに引き出されている。
【００２５】
また、内部電極２は、第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄのうちの一方の端面に露出するとともに、第１の側面１ｅおよび第２の側面１ｆに露出しないように設けられている。また、積層体１内の内部電極２の積層数は、積層型コンデンサ本体１０の特性等に応じて適宜設計される。
【００２６】
第１および第２の内部電極２ａ、２ｂの導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。また、第１および第２の内部電極２ａ、２ｂは、電極の厚みが、例えば、０．５（μｍ）〜２（μｍ）であり、用途に応じて厚みを適宜設定すればよい。また、第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。
【００２７】
一対の外部電極３は、第１および第２の端面１ｃ、１ｄにそれぞれ形成されており、第１の端面１ｃまたは第２の端面１ｄに引き出された内部電極２に電気的に接続されている。具体的には、第１の外部電極３ａは、第１の端面１ｃに配置されており、第１の端面１ｃに引き出された第１の内部電極２ａに電気的に接続されており、また、第２の外部電極３ｂは、第２の端面１ｄに配置されており、第２の端面１ｄに引き出された第２の内部電極２ｂに電気的に接続されている。
【００２８】
このように、一対の外部電極３は、第１の外部電極３ａと第２の外部電極３ｂとからなり、第１および第２の端面１ｃ、１ｄを覆うように形成されており、第１の外部電極３ａと第２の外部電極３ｂとが互いに対向するように配置されている。また、一対の外部電極３は、図２に示すように、第１および第２の端面１ｃ、１ｄを覆うように形成されているとともに、積層体１において、第１および第２の端面１ｃ、１ｄから第１および第２の主面１ａ、１ｂの表面にそれぞれ延設して形成されており、また、第１および第２の端面１ｃ、１ｄから第１および第２の側面１ｅ、１ｆの表面にそれぞれ延設して形成されている。
【００２９】
また、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂは、図２（ｂ）に示すように、積層体１の表面（端面、主面および側面）に形成されており、下地電極３ｃとめっき層３ｄとを含んでいる。下地電極３ｃは、第１の端面１ｃまたは第２の端面１ｄに引き出された内部電極２に電気的に接続されており、めっき層３ｄは、下地電極３ｃを覆うように下地電極３ｃの表面上に形成されている。めっき層３ｄは、下地電極３ｃを保護するために、または、一対の外部電極３と一対の外部端子４との接合性を向上させるために形成されている。
【００３０】
下地電極３ｃの導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。また、一対の下地電極３ｃは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。
【００３１】
下地電極３ｃは、第１および第２の主面１ａ、１ｂにおける厚みが、例えば、４（μｍ）〜１０（μｍ）であり、第１および第２の端面１ｃ、１ｄにおける厚みが、例えば、１０（μｍ）〜２５（μｍ）であり、第１および第２の側面１ｅ、１ｆにおける厚みが、例えば、４（μｍ）〜１０（μｍ）である。
【００３２】
また、下地電極３ｃは、第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄから第１および第２の主面１ａ、１ｂに延在するように形成されており、また、第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄから第１および第２の側面１ｅ、１ｆに延在するように形成されている。めっき層３ｄは、積層体１の表面に形成された下地電極３ｃを覆うように下地電極３ｃの表面上に形成されている。
【００３３】
このように、第１および第２の外部電極３ａ、３ｂは、図２（ｂ）に示すように、めっき層３ｄが下地電極３ｃの表面に形成されており、めっき層３ｄは、例えば、ニッケル（Ｎｉ）めっき層、銅（Ｃｕ）めっき層、金（Ａｕ）めっき層またはスズ（Ｓｎ）めっき層等である。
【００３４】
また、第１および第２の外部電極３ａ、３ｂは、単一のめっき層３ｄで形成されていてもよいが、図２（ｂ）に示すように、複数層のめっき層で構成されていてもよい。第１および第２の外部電極３ａ、３ｂは、図２（ｂ）に示すように、例えば、第１のめっき層３ｄ１と第１のめっき層３ｄ１の表面に形成された第２のめっき層３ｄ２とからなる積層体が表面に形成されている。なお、実施の形態は、めっき層３ｄが第１のめっき層３ｄ１と第２のめっき層３ｄ２とからなる積層体の構成である。
【００３５】
例えば、第１および第２の外部電極３ａ、３ｂは、下地電極３ｃの表面にＮｉめっき層（第１のめっき層３ｄ１）を形成し、Ｎｉめっき層の表面にＳｎめっき層（第２のめっき層３ｄ２）を形成して、めっき層３ｄがＮｉめっき層（３ｄ１）とＳｎめっき層（３ｄ２９との積層体で形成されている。第１のめっき層３ｄ１は、厚みが、例えば、５（μｍ）
〜１０（μｍ）であり、第２のめっき層３ｄ２は、厚みが、例えば、３（μｍ）〜５（μｍ）である。
【００３６】
ここで、一対の外部端子４ａ、４ｂについて図面を参照しながら以下に説明する。
【００３７】
一対の外部端子４は、第１の外部端子４ａと第２の外部端子４ｂとを含んでおり、図１に示すように、第１の外部端子４ａが積層型コンデンサ本体１０の第１の外部電極３ａに接合されており、第２の外部端子４ｂが第２の外部電極３ｂに接合されており、図４に示すように、第１の外部端子４ａは、積層型コンデンサ本体１０が基板９の表面から離間するように第１の外部電極３ａに接合されており、また、第２の外部端子４ｂは、積層型コンデンサ本体１０が基板９の表面から離間するように第２の外部電極３ｂに接合されている。
【００３８】
第１の外部端子４ａは、第１の外部電極接続部４ａ１と第１の中央側延在部４ａ２と第１の外側延在部４ａ３とを有している。第１の外部電極接続部４ａ１は、第１の外部電極３ａに対向して設けられており、第１の外部電極３ａにはんだ５を介して接合されている。第１の中央側延在部４ａ２は、第１の外部電極接続部４ａ１の一方の端部に接続しており、第１の外部電極３ａの上面と対向するとともに第１の外部電極接続部４ａ１から積層型コンデンサ本体１０の中央側に向かって延在している。第１の外側延在部４ａ３は、第１の外部電極接続部４ａ１の他方の端部に接続しており、第１の外部電極接続部４ａ１から第１の中央側延在部４ａ２が延在する方向と反対方向に向かって延在している。
【００３９】
積層型コンデンサ１０Ａにおいて、第１の外部端子４ａは、第１の外部電極接続部４ａ１で第１の外部電極３ａとはんだ５を介して接合しており、第１の中央側延在部４ａ２が第１の外部電極３ａの上面の上方に位置して第１の外部電極３ａと対向しており、第１の外側延在部４ａ３が第１の外部電極３ａの下面の下方に位置しており、基板９の基板電極９ａにはんだ６を介して接続されることになる。また、第１の外部電極３ａは、図１に示すように、第１の中央側延在部４ａ２と第１の外側延在部４ａ３との間の中央部で第1の
外部電極接続部４ａ１と接合されているが、第１の中央側延在部４ａ２と第１の外側延在部４ａ３との間で第1の外部電極接続部４ａ１と接合されていればよい。
【００４０】
また、第２の外部端子４ｂは、第２の外部電極接続部４ｂ１と第２の中央側延在部４ｂ２と第２の外側延在部４ｂ３とを有している。第２の外部電極接続部４ｂ１は、第２の外部電極３ｂに対向して設けられており、第１の外部電極３ｂにはんだ５を介して接合されている。第２の中央側延在部４ｂ２は、第２の外部電極接続部４ｂ１の一方の端部に接続しており、第２の外部電極３ｂの上面と対向するとともに第２の外部電極接続部４ｂ１から積層型コンデンサ本体１０の中央側に向かって延在している。第２の外側延在部４ｂ３は、第２の外部電極接続部４ｂ１の他方の端部に接続しており、第２の外部電極接続部４ｂ１から第２の中央側延在部４ｂ２が延在する方向と反対方向に向かって延在している。
【００４１】
積層型コンデンサ１０Ａにおいて、第２の外部端子４ｂは、第２の外部電極接続部４ｂ１で第２の外部電極３ｂとはんだ５を介して接合しており、第２の中央側延在部４ｂ２が第２の外部電極３ｂの上面の上方に位置して第１の外部電極３ａと対向しており、第２の外側延在部４ｂ３が第２の外部電極３ｂの下面の下方に位置しており、基板９の基板電極９ｂにはんだ６を介して接続されることになる。また、第２の外部電極３ｂは、図１に示すように、第２の中央側延在部４ｂ２と第２の外側延在部４ｂ３との間の中央部で第２の外部電極接続部４ｂ１と接合されているが、第２の中央側延在部４ｂ２と第２の外側延在部４ｂ３との間で第２の外部電極接続部４ｂ１と接合されていればよい。
【００４２】
また、第１の外部端子４ａは、第１の外部電極接続部４ａ１が第１の外部電極３ａに溶
融接合で接合され、第２の外部端子４ｂは、第２の外部電極接続部４ｂ１が第２の外部電極３ｂに溶融接合で接合されていてもよい。溶融接合を用いると、接合が非常に簡略化され、量産性に優れることになる。なお、溶融接合は、例えば、アークスポット溶接またはレーザスポット溶接等のスポット溶接である。
【００４３】
第１の外部端子４ａは、図１に示すように、第１の中央側延在部４ａ２が第１の外部電極接続部４ａ１を基準にして積層型コンデンサ本体１０の中央側に向かって略垂直方向に延在しており、また、第１の外側延在部４ａ３が第１の外部電極接続部４ａ１を基準にして積層型コンデンサ本体１０の外側に向かって略垂直方向に延在している。すなわち、第１の外部端子４ａは、第１の中央側延在部４ａ２が第１の外部電極接続部４ａ２に対して積層型コンデンサ本体１０の内側の方向に略直角に折り曲げられており、第１の外側延在部４ａ３が第１の外部電極接続部４ａ２に対して積層型コンデンサ本体１０の外側の方向に略直角に折り曲げられている。
【００４４】
このように、第１の外部端子４ａは、１枚の金属の板状体の両端部が互いに逆方向に略直角で折り曲げられたものである。なお、略直角とは、第１の外部電極接続部４ａ１と第１の中央側延在部４ａ２との成す角度および第１の外部電極接続部４ａ１と第１の外側延在部４ａ３との成す角度が、８５（°）〜９５（°）の範囲内にあることをいう。
【００４５】
また、第２の外部端子４ｂは、図１に示すように、第１の外部端子４ａと対称に形成されており、第２の中央側延在部４ｂ２が第２の外部電極接続部４ｂ１を基準にして積層型コンデンサ本体１０の中央側に向かって略垂直方向に延在しており、また、第２の外側延在部４ｂ３が第２の外部電極接続部４ｂ１を基準にして積層型コンデンサ本体１０の外側に向かって略垂直方向に延在している。すなわち、第２の外部端子４ｂは、第２の中央側延在４ｂ２が第２の外部電極接続部４ｂ１に対して積層型コンデンサ本体１０の内側の方向に略直角に折り曲げられており、第２の外側延在部４ｂ３が第２の外部電極接続部４ｂ２に対して積層型コンデンサ本体１０の外側の方向に略直角に折り曲げられている。
【００４６】
このように、第２の外部端子４ｂは、１枚の金属の板状体の両端部が互いに逆方向に略直角で折り曲げられたものである。なお、略直角とは、第２の外部電極接続部４ｂ１と第２の中央側延在部４ｂ２との成す角度および第２の外部電極接続部４ｂ１と第２の外側延在部４ｂ３との成す角度が、８５（°）〜９５（°）の範囲内にあることをいう。
【００４７】
積層型コンデンサ１０Ａでは、一対の外部端子４ａ、４ｂは、第１の中央側延在部４ａ２と第２の中央側延在部４ｂ２とが積層型コンデンサ本体１０の中央側に向かって互いに延在しており、第１の外部電極接続部４ａ１と第１の中央側延在部４ａ２とが略直角となっており、また、第２の外部電極接続部４ｂ１と第２の中央側延在部４ｂ２とが略直角となっている。
【００４８】
また、一対の外部端子４ａ、４ｂは、第１の外側延在部４ａ３と第２の外側延在部４ｂ３とが積層型コンデンサ本体１０の外側の方向に向かって互いに逆方向に延在しており、第１の外部電極接続部４ｂ１と第１の外側延在部４ａ３とが略直角となっており、また、第２の外部電極接続部４ｂ１と第２の外側延在部４ｂ３とが略直角となっている。
【００４９】
このように、第１の外部端子４ａは、図１に示すように、第１の外部電極接続部４ａ１が第１の外部電極３ａと対向するように第１の端面１ｃ側に配設されて、第１の外部電極３ａとはんだ５を介して接合されており、第１の外側延在部４ａ３が基板９に対向するように第１の外部電極接続部４ａ１に対して略直角となっており、基板電極９ａにはんだ６を介して電気的に接続される。また、第１の外部端子４ａは、第１の中央側延在部４ａ２が第１の外部電極３ａの上面から離間して設けられており、積層型コンデンサ本体１０の
中央側に位置する端部が自由端となっている。
【００５０】
積層型コンデンサ１０Ａは、図１に示すように、第１の外部端子４ａは、第１の中央側延在部４ａ２および第１の外側延在部４ａ３の延在部の長さが互いに同じ長さであり、第１の側面１ｅまたは第２の側面１ｆに直交する方向（Ｘ方向）から側面視して、第１の外部電極接続部４ａ１の中心を対称の中心として点対称となっている。第１の中央側延在部４ａ２は、例えば、延在部の長さが、０．１（ｍｍ）〜０．３（ｍｍ）である。また、第１の外側延在部４ａ３は、例えば、延在部の長さが、０．１（ｍｍ）〜０．３（ｍｍ）である。
【００５１】
また、第１の中央側延在部４ａ２および第１の外側延在部４ａ３の延在部の長さは、互いに異なる長さで設けられていてもよい。第１の中央側延在部４ａ２の延在部の長さは、基板９において発生する振動音の抑制効果が向上するように設定され、また、第１の外側延在部４ａ３の延在部の長さは、基板電極の大きさ等に応じて設定される。
【００５２】
一方、第１の外部端子４ｂは、図１に示すように、第２の外部電極接続部４ｂ１が第２の外部電極３ｂと対向するように第２の端面１ｄ側に配設されて、第２の外部電極３ｂとはんだ５を介して接合されており、第２の外側延在部４ｂ３が基板９に対向するように第２の外部電極接続部４ｂ１に対して略直角となっており、基板電極９ｂにはんだ６を介して電気的に接続される。また、第２の外部端子４ｂは、第２の中央側延在部４ｂ２が第２の外部電極３ｂの上面から離間して設けられており、積層型コンデンサ本体１０の中央側に位置する端部が自由端となっている。
【００５３】
積層型コンデンサ１０Ａは、図１に示すように、第２の外部端子４ｂは、第２の中央側延在部４ｂ２および第２の外側延在部４ｂ３の長さが互いに同じ長さであり、第１の側面１ｅまたは第２の側面１ｆに直交する方向（Ｘ方向）から側面視して、第２の外部電極接続部４ｂ１の中心を対称の中心として点対称となっている。第２の中央側延在部４ｂ２は、例えば、延在部の長さが、０．１（ｍｍ）〜０．３（ｍｍ）である。また、第２の外側延在部４ａ３は、例えば、延在部の長さが、０．１（ｍｍ）〜０．３（ｍｍ）である。
【００５４】
また、第２の中央側延在部４ｂ２および第２の外側延在部４ｂ３の延在部の長さは、互いに異なる長さで設けられていてもよい。第２の中央側延在部４ｂ２の延在部の長さは、基板９において発生する振動音の抑制効果が向上するように設定され、また、第２の外側延在部４ｂ３の延在部の長さは、基板電極９ａ（９ｂ）の大きさ等に応じて設定される。
【００５５】
第１の外部端子４ａは、第１の外部電極接続部４ａ１が第１の外部電極３ａとはんだ５を介して接合され、第２の外部端子４ｂは、第２の外部電極接続部４ｂ１が第２の外部電極３ｂとはんだ５を介して接合される。第１の外部電極接続部４ａ１は、図１に示すように、第１の外部電極３ａとはんだ接合されており、上端部および下端部が第１の外部電極３ａとは接合されておらず、第１の外部電極３ａに拘束されていない。また、第２の外部電極接続部４ｂ１は、図１に示すように、第２の外部電極４ａとはんだ接合されており、上端部および下端部が第２の外部電極３ｂとは接合されておらず、第２の外部電極３ｂに拘束されていない。また、はんだ５は、高い融点を有しており、例えば、Ｓｎ−Ｓｂ系またはＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系等を用いることができる。はんだ５は、第１の外部電極接続部４ａ１と第１の外部電極３ａとのはんだ接合部となり、第２の外部電極接続部４ｂ１と第２の外部電極３ｂとのはんだ接合部となる。
【００５６】
上述のように、積層型コンデンサ１０Ａは、一対の外部端子３ａ、３ｂが基板９の表面から積層型コンデンサ本体１０が離間するように、一対の外部電極３ａ、３ｂにそれぞれ接合されている。また、積層体コンデンサ１０Ａは、積層型コンデンサ本体１０が基板９
から離間しており、離間距離（基板９の表面と積層型コンデンサ本体１０の第２の主面１ｂとの距離）は、積層型コンデンサ本体１０の大きさまたは積層型コンデンサ１０Ａの実装安定性等に応じて第１および第２の外部電極接続部４ａ１、４ｂ１の長さで調整することができる。
【００５７】
また、第１の外部電極３ａは、第１の中央側延在部４ａ２と第１の外側延在部４ａ３との間で第1の外部電極接続部４ａ１と接合されており、第２の外部電極３ｂは、第２の中
央側延在部４ｂ２と第２の外側延在部４ｂ３との間で第２の外部電極接続部４ｂ１と接合されており、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂは、要求される振動音の抑制効果に応じて第１の外部電極接続部４ａ１および第２の外部電極接続部４ｂ１との接合位置が設定される。例えば、要求される振動音の抑制効果を高めるためには、第１の外部電極３ａは、第１の外側延在部４ａ３側で接合され、第２の外部電極３ｂは、第２の外側延在部４ｂ３側で接合される。
【００５８】
第１の外部電極接続部４ａ１は、上端部および下端部が第１の外部電極３ａに接続されておらず、第１の側面１ｅまたは第２の側面１ｆに直交する方向（Ｘ方向）から側面視して、上端部の長さを長くすることで振動が吸収しやすくなり、第２の外部電極接続部４ｂ１は、上端部および下端部が第２の外部電極３ｂに接続されておらず、第１の側面１ｅまたは第２の側面１ｆに直交する方向（Ｘ方向）から側面視して、上端部の長さを長くすることで振動が吸収しやすくなる。
【００５９】
第１の外部端子４ａは、図１に示すように、第１の外部電極接続部４ａ１が矩形板状体であり、第１の外部電極３ａと略平行となっており、第１の外部電極３ａと接合され、また、第１の中央側延在部４ａ２が矩形板状体であり、第１の外部電極３ａの上面と略平行となっており、第１の外側基板側接続部４ａ２が矩形板状体であり、積層型コンデンサ１０Ａが実装される基板９の基板電極９ａと略平行となっており、はんだ６を介して基板電極９ａに接続される。第１の外部電極接続部４ａ１、第１の中央側延在部４ａ２および第１の外側延在部４ａ３の形状は、矩形板状体に限らず、第１の外部電極３ａおよび基板電極９ａの形状等に応じて適宜設定される。
【００６０】
また、第２の外部端子４ｂは、図１に示すように、第２の外部電極接続部４ｂ１が矩形板状体であり、第２の外部電極３ｂと略平行となっており、第２の外部電極３ｂと接合され、第２の中央側延在部４ｂ２が矩形板状体であり、第２の外部電極３ｂの上面と略平行となっており、第２の基板側接続部４ｂ２が矩形板状体であり、積層型コンデンサ１０Ａが実装される基板９の基板電極９ｂと略平行となっており、はんだ６を介して基板電極９ｂに接続される。第２の外部電極接続部４ｂ１、第２の中央側延在部４ｂ２および第２の外側延在部４ｂ３の形状は、矩形板状体に限らず、第２の外部電極３ｂおよび基板電極９ｂの形状等に応じて適宜設定される。
【００６１】
一対の外部端子４ａ、４ｂは、例えば、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）またはコバルト（Ｃｏ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、ステンレス合金または銅合金等の合金材料である。また、第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。
【００６２】
また、第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂは、第１の外側延在部４ａ３、第１の外部電極接続部４ａ１および第１の中央側延在部４ａ２、第２の外側延在部４ｂ３、第２の外部電極接続部４ｂ１および第２の中央側延在部４ｂ２の厚みが、例えば、０．１（ｍｍ）〜０．１５（ｍｍ）であり、積層型コンデンサ本体１０の大きさまたは用途等に応じて振動音の抑制効果が得られるように厚みを適宜設定すればよい。
【００６３】
第１の外部端子４ａは、第１の外部電極接続部４ａ１のうち第１の外部電極３ａと接合されていない領域が歪みによる振動を吸収することになり、第２の外部端子４ｂは、第２の外部電極接続部４ｂ１のうち第２の外部電極３ｂと接合されていない領域が歪みによる振動を吸収することになる。また、第１の外部端子４ａは、第１の中央側延在部４ａ２が第１の外部電極３ａに拘束されておらず、第１の中央側延在部４ａ２が歪みによる振動を吸収することになり、また、第２の外部端子４ｂは、第２の中央側延在部４ｂ２が第２の外部電極３ｂに拘束されておらず、第２の中央側延在部４ｂ２が歪みによる振動を吸収することになる。
【００６４】
例えば、第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂは、例えば、０．１（ｍｍ）よりも厚みが薄くなると、積層型コンデンサ１０Ａは、剛性が小さくなるので、積層型コンデンサ本体１０で発生した歪みによる振動が第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂで吸収されやすくなり、積層型コンデンサ本体１０の変形が基板９に伝わりにくくなる。しかしながら、積層型コンデンサ１０Ａは、基板９の振動音が小さくなりやすいが、基板９に実装した場合に実装安定性が悪くなる。
【００６５】
逆に、第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂは、例えば、０．１５（ｍｍ）よりも厚みが厚くなると、積層型コンデンサ１０Ａは、剛性が大きくなるので、積層型コンデンサ本体１０で発生した歪みによる振動が第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂで吸収されにくくなり、積層型コンデンサ本体１０の変形が基板９に伝わりやすく、基板９の振動音が大きくなりやすい。このように、積層型コンデンサ１０Ａは、基板９において発生する振動音の抑制効果と実装安定性とを考慮して第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂの厚みが設定される。
【００６６】
また、第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂは、第１の外部電極接続部４ａ１と第１の中央側延在部４ａ２との長さおよび第２の外部電極接続部４ｂ１と第２の中央側延在部４ｂ２との長さを積層型コンデンサ本体１０の大きさまたは用途等に応じて振動音の抑制効果が得られるように適宜設定すればよい。
【００６７】
例えば、第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂは、第１の外部電極接続部４ａ１の長さおよび第２の外部電極接続部４ｂ１の長さが長くなると、積層型コンデンサ１０Ａは、剛性が小さくなるので、積層型コンデンサ本体１０で発生した歪みによる振動が第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂで吸収されやすくなり、積層型コンデンサ本体１０の変形が基板９に伝わりにくくなる。しかしながら、積層型コンデンサ１０Ａは、基板９の振動音が小さくなりやすいが、剛性が小さいので基板９に実装した場合に実装安定性が悪くなる。
【００６８】
逆に、第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂは、第１の外部電極接続部４ａ１の長さおよび第２の外部電極接続部４ｂ１の長さが短くなると、積層型コンデンサ１０Ａは、剛性が大きくなるので、積層型コンデンサ本体１０で発生した歪みによる振動が第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂで吸収されにくくなり、積層型コンデンサ本体１０の変形が基板９に伝わりやすく、基板９の振動音が大きくなりやすい。このように、積層型コンデンサ１０Ａは、基板９において発生する振動音の抑制効果と実装安定性とを考慮して第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂの長さが設定される。
【００６９】
一対の外部端子４ａ、４ｂは、基板電極９ａ、９ｂとはんだ接合するために、表面にめっき層７が形成されており、図６および図７に示すように、表面に形成されためっき層７を含むものである。めっき層７は、例えば、電解めっき法等を用いて、一対の外部端子４ａ、４ｂに形成されている。なお、めっき層７は、一対の外部端子４ａ、４ｂの両主面だ
けでなく、両主面間に位置する側面にも形成されていてもよい。また、めっき層７は、一対の外部端子４ａ、４ｂのうちめっき層７を形成しない領域を設ける場合には、例えば、マスキング処理等を行ない、例えば、電解めっき法等を用いて形成することができる。
【００７０】
また、めっき層７は、第１のめっき層と第１のめっき層の表面に形成される第２のめっき層とから構成されており、第１のめっき層は第１および第２の外部端子４ａ、４ｂの表面を覆うものであり、第２のめっき層は第１のめっき層の表面に形成されて第１のめっき層の表面を覆うものである。なお、第１のめっき層および第２のめっき層は、それぞれ複数のめっき層で構成されていてもよい。
【００７１】
第１のめっき層は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）またはスズ（Ｓｎ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ｓｎ−Ａｇ合金等の合金材料である。例えば、第１のめっき層は、ニッケル（Ｎｉ）の金属材料またはニッケル（Ｎｉ）を主成分として含む合金材料からなり、厚みが、例えば、１（μｍ）〜２（μｍ）である。
【００７２】
また、第２のめっき層は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）またはスズ（Ｓｎ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ｓｎ−Ａｇ合金の合金材料である。例えば、第２のめっき層は、スズ（Ｓｎ）の金属材料またはスズ（Ｓｎ）を主成分として含む合金材料からなり、厚みが、例えば、１（μｍ）〜２（μｍ）である。
【００７３】
また、第１の外部端子４ａは、図３に示すように、はんだ６を介して第１の外側延在部４ａ３が基板９の基板電極９ａ上に実装されることになり、同様に、第２の外部端子４ｂは、はんだを介して第２の外側延在部４ｂ２が基板９の基板電極９ｂ上に実装されることになる。
【００７４】
第１の外部端子４ａは、図３に示すように、はんだ６を介して基板９上の基板電極９ａに接続されており、はんだ６は、第１の外部電極接続部４ａ１の下端部から第１の外側延在部４ａ３および基板電極９ａにかけてフィレットを形成することになる。また、第２の外部端子４ｂは、図３に示すように、はんだ６を介して基板９上の基板電極９ｂに接続されており、はんだ６は、第２の外部電極接続部４ｂ１の下端部から第２の外側延在部４ｂ３および基板電極９ｂにかけてフィレットを形成することになる。はんだ６は、例えば、Ｓｎ−Ｓｂ系またはＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだ等を用いることができる。はんだ６は、例えば、リフロー炉を用いて積層型コンデンサ１０Ａを実装した場合に、はんだ５が溶解しないように、はんだ５よりも融点が低いはんだを用いることが好ましい。
【００７５】
積層型コンデンサは、例えば、積層型コンデンサ本体が誘電体層としてチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、等を主成分として構成されている場合には、積層型コンデンサ本体に交流電圧が印加されると、電歪効果により交流電圧の大きさに応じて誘電体層に歪みが発生する。積層型コンデンサは、この歪みによって積層型コンデンサ本体自体に振動が生じて、振動が基板に伝播して基板が振動する。この振動が可聴周波数帯域である場合には、基板の振動が振動音となって現れることになる。
【００７６】
このような積層型コンデンサは、一対の外部端子を用いて振動音の抑制効果を向上させているものの、一対の外部端子がはんだを介して一対の外部電極との対向部の全面にわたって外部電極と接合されており、積層型コンデンサ本体の振動を基板にさらに伝播しにくくすることが困難となる。
【００７７】
しかしながら、実施の形態に係る積層型コンデンサ１０Ａにおいて、第１の外部電極接
続部４ａ１は上端部と下端部とが第１の外部電極３ａと接合されておらず、また、第２の外部電極接続部４ｂ１は上端部と下端部とが第２の外部電極３ｂと接合されておらず、さらに、第１の中央側延在部４ａ２は第１の外部電極３ａから離間するとともに第１の外部電極接続部４ａ１から積層型コンデンサ本体１０の中央側に向かって延在しており、また、第２の中央側延在４ｂ２は第２の外部電極３ｂから離間するとともに第２の外部電極接続部４ｂ１から積層型コンデンサ本体１０の中央側に向かって延在している。
【００７８】
このように、積層型コンデンサ１０Ａは、第１の外部電極接続部４ａ１の上端部と下端部とが外部電極３ａに拘束されておらず、第２の外部電極接続部４ｂ１の上端部と下端部とが第２の外部電極３ｂに拘束されておらず、さらに、第１の中央側延在部４ａ２が第１の外部電極３ａに拘束されておらず、また、第２の中央側延在部４ｂ２ｂが第２の外部電極３ｂに拘束されていない。
【００７９】
したがって、積層型コンデンサ１０Ａは、第１の外部電極接続部４ａ１および第２の外部電極接続部４ｂ１の上端部と下端部と第１の中央側延在部４ａ２および第２の中央部延在部４ｂ２とで積層型コンデンサ本体１０の歪みによる振動が吸収されやすくなり、積層型コンデンサ本体１０の振動を基板９にさらに伝播しにくくすることができるので、積層型コンデンサ本体１０の振動が第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂを介して基板９に伝播されることを効果的に抑制することができる。このように、積層型コンデンサ１０Ａは、振動音が基板９に発生するのを抑制することができるので、「音鳴き」が起りにくくなり、振動音の抑制効果を向上させることができる。
【００８０】
また、第１の外部端子４ａは、第１の中央側延在部４ａ２の中央側の端部が自由端となっており、第２の外部端子４ｂは、第２の中央側延在部４ｂ２の中央側の端部が自由端となっている。したがって、一対の外部端子４ａ、４ｂは、第１の中央側延在部４ａ２および第２に中央側延在部４ｂ２が弾性変形しやすく、この弾性変形に伴って積層型コンデンサ本体１０の振動を吸収しやすくなり、積層型コンデンサ１０Ａは、振動音が基板９に発生するのを抑制することができるので、「音鳴き」が起りにくくなり、振動音の抑制効果を向上させることができる。
【００８１】
また、積層型コンデンサ１０Ａは、第１の中央側延在部４ａ２および第２の中央側延在部４ｂ２が積層型コンデンサ本体１０と平行となるように設けられており、高さを抑えつつ、すなわち、低背化の犠牲を少なくして、振動音の抑制効果を向上させることができる。
【００８２】
また、外部端子を有する積層型コンデンサは、例えば、リフロー炉で衝突噴流の加熱方式を用いて基板にはんだを介して実装する場合には、噴出口から噴出された熱風が第１の外部電極と第１の外部端子とのはんだ接合部および第２の外部電極と第２の外部端子とのはんだ接合部に対して直接当たりやすくなり、はんだ接合部の温度が上昇しやすくなるので、はんだ接合部の合金化が進行して、はんだ接合部が劣化しやくなる。
【００８３】
しかしながら、積層型コンデンサ１０Ａは、第１の中央側延在部４ａ２および第２の中央側延在部４ｂ２が第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂの上方に位置しており、積層型コンデンサ本体１０の中央側に向かって延在しているので、第１の中央側延在部４ａ２および第２の中央側延在部４ｂ２が第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂを覆うような状態となっている。
【００８４】
したがって、積層型コンデンサ１０Ａは、第１の中央側延在部４ａ２および第２の中央側延在部４ｂ２が第１の外部電極３ａと第１の外部端子４ａとのはんだ接合部および第２の外部電極３ｂと第２の外部端子４ａとのはんだ接合部に対して噴出口から噴出された熱
風を直接当たりにくくしており、はんだ接合部の温度上昇が抑制されて、はんだ接合部の合金化が進行しにくくなるので、耐久性を向上させることができる。
【００８５】
上述のように、積層型コンデンサ１０Ａを基板９上に実装する場合には、第１の外側延在部４ａ３が基板９の基板電極９ａに接続され、第２の外側延在部４ｂ３が基板９の基板電極９ａに接続されることになる。一方、積層型コンデンサ１０Ｂは、図４および図５に示すように、積層型コンデンサ１０Ａとは構成が同一であり、積層型コンデンサ１０Ａの上下方向を逆にした構成である。したがって、積層型コンデンサ１０Ｂは、第１の中央側延在部４ａ２が基板９の基板電極９ａに接続され、第２の中央側延在部４ｂ２が基板９の基板電極９ａに接続されることになる。また、積層型コンデンサ１０Ｂは、第１および第２の外側延在部４ａ３、４ｂ３が積層型コンデンサ１０Ａの第１および第２の中央側延在部４ａ２、４ｂ２と同様な効果を奏することになる。
【００８６】
このように、積層型コンデンサ１０Ｂにおいて、第１の外部端子４ａは、図４および図５に示すように、第１の外部電極接続部４ａ１が第１の外部電極３ａと対向するように第１の端面１ｃ側に配設されて、第１の外部電極３ａとはんだ５を介して接合されており、第１の中央側延在４ａ２が基板９に対向するように第１の外部電極接続部４ａ１に対して略直角となっており、基板電極９ａにはんだ６を介して電気的に接続される。また、第１の外部端子４ａは、第１の外側延在部４ａ２が第１の外部電極３ａから離間して設けられており、積層型コンデンサ本体１０の外側に位置する端部が自由端となっている。
【００８７】
積層型コンデンサ１０Ｂにおいて、第１の外部端子４ａは、第１の外部電極接続部４ａ１で第１の外部電極３ａとはんだ５を介して接合しており、第１の外側側延在部４ａ３が第１の外部電極３ａの上面の上方に位置しており、第１の中央側延在部４ａ２が第１の外部電極３ａの下面の下方に位置して第１の外部電極３ａと対向しており、基板９の基板電極９ａにはんだ６を介して接続されることになる。
【００８８】
一方、第１の外部端子４ｂは、図４および図５に示すように、第２の外部電極接続部４ｂ１が第２の外部電極３ｂと対向するように第２の端面１ｄ側に配設されて、第２の外部電極３ｂとはんだ５を介して接合されており、第２の中央側延在部４ｂ２が基板９に対向するように第２の外部電極接続部４ｂ１に対して略直角となっており、基板電極９ｂにはんだ６を介して電気的に接続される。また、第２の外部端子４ｂは、第２の外側延在部４ｂ３が第２の外部電極３ｂから離間して設けられており、積層型コンデンサ本体１０の中央側に位置する端部が自由端となっている。
【００８９】
積層型コンデンサ１０Ｂにおいて、第２の外部端子４ｂは、第２の外部電極接続部４ｂ１で第２の外部電極３ｂとはんだ５を介して接合しており、第２の外側延在部４ｂ３が第２の外部電極３ｂの上面の上方に位置しており、第２の中央側延在部４ｂ２が第２の外部電極３ｂの下面の下方に位置して第２の外部電極３ｂと対向しており、基板９の基板電極９ｂにはんだ６を介して接続されることになる。
【００９０】
このように、積層型コンデンサ１０Ｂ（１０Ａ）は、上下方向を逆にすることによって、第１の中央側延在部４ａ２および第２の中央側延在部４ｂ２あるいは第１の外側延在部４ａ３および第２の外側延在部４ｂ３で基板９に実装することができる。したがって、積層型コンデンサ１０Ｂ（１０Ａ）は、上下方向を入れ換えることによって、基板電極９ａと基板電極９ｂとの間の電極間距離等に応じて基板９に実装することができるので、基板電極の電極間距離等の設計の自由度を増やすことができる。
【００９１】
また、積層型コンデンサ１０Ｂは、図４および図５に示すように、一対の外部端子４ａ、４ｂは、基板９の振動が抑制されて、「音鳴き」が起りにくくなり、振動音の抑制効果
を向上させることができる。さらに、積層型コンデンサ１０Ｂは、第１の外側延在部４ａ３および第２の外側延在部４ｂ３が積層型コンデンサ本体１０の下方に位置しており、Ｙ方向の長さが短くなり、基板９上の基板電極９ａと基板電極９ｂとの間の電極間距離を短くすることができる。したがって、積層型コンデンサ１０Ｂは、第１の外側延在部４ａ３および第２の外側延在部４ａ３の下方の積層型コンデンサ１０Ｂの周辺に積層型コンデンサ１０Ｂよりも低背のチップ部品を実装することが可能となり、部品の実装密度を向上させることができる。なお、積層型コンデンサ１０Ｂは、積層型コンデンサ１０Ａと比べると、第１の外側延在部４ａ３および第２の外側延在部４ｂ３が内側（中央部側）に屈曲した分だけＹ方向の長さが短くなっている。
【００９２】
ここで、図１に示す積層型コンデンサ本体１０Ａ（１０Ｂ）の製造方法の一例について以下に説明する。
【００９３】
まず、積層型コンデンサ本体１０の製造方法について以下に説明する。
【００９４】
複数の第１および第２のセラミックグリーンシートを準備する。第１のセラミックグリーンシートは、第１の内部電極２ａが形成されるものであり、第２のセラミックグリーンシートは、第２の内部電極２ｂが形成されるものである。
【００９５】
複数の第１のセラミックグリーンシートは、第１の内部電極２ａを形成するために、セラミックグリーンシート上に、内部電極２ａのパターン形状を内部電極２ａ用の導体ペースト用いて内部電極導体ペースト層が形成される。なお、第１のセラミックグリーンシートは、多数個の積層型コンデンサ本体１０を得るために、１枚のセラミックグリーンシート内に複数の第１の内部電極２ａが形成される。
【００９６】
また、複数の第２のセラミックグリーンシートは、第２の内部電極２ｂを形成するために、セラミックグリーンシート上に、内部電極２ｂのパターン形状を内部電極２ｂ用の導体ペースト用いて内部電極導体ペースト層が形成される。なお、第２のセラミックグリーンシートは、多数個の積層型コンデンサ本体１０を得るために、１枚のセラミックグリーンシート内に複数の第２の内部電極２ｂが形成される。
【００９７】
上述の第１および第２の内部電極導体ペースト層は、例えば、スクリーン印刷法等を用いて、セラミックグリーンシート上に、それぞれの導体ペーストを所定のパターン形状で印刷して形成される。
【００９８】
なお、第１および第２のセラミックグリーンシートは誘電体層となり、第１の内部電極導体ペースト層は第１の内部電極２ａとなり、第２の内部電極導体ペースト層は第２の内部電極２ｂとなる。
【００９９】
誘電体層となるセラミックグリーンシートの材料としては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）またはジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）等の誘電体セラミックスを主成分とするものである。副成分として、例えば、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物またはＮｉ化合物等が添加されたものであってもよい。
【０１００】
第１および第２のセラミックグリーンシートは、誘電体セラミックスの原料粉末および有機バインダに適当な有機溶剤等を添加し混合することによって泥漿状のセラミックスラリーを作製して、ドクターブレード法等を用いてセラミックスラリーを成形することによって得られる。
【０１０１】
第１および第２の内部電極２ａ、２ｂ用の導体ペーストは、上述したそれぞれの内部電極の導体材料（金属材料）の粉末に添加剤（誘電体材料）、バインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。第１および第２の内部電極２ａ、２ｂの導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料あるいはこれらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料が挙げられる。第１および第２の内部電極２ａ、２ｂは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。
【０１０２】
第１のセラミックグリーンシートは第１の内部電極２ａが形成されており、第２のセラミックグリーンシートは第２の内部電極２ｂが形成されており、これらの第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを交互に複数積層して、内部電極が形成されていないセラミックグリーンシートを積層方向の最外層にそれぞれ積層することによって、セラミック材料からなる積層体を作製する。
【０１０３】
このように、複数の第１および第２のセラミックグリーンシートからなる積層体は、プレスして一体化することで、多数個の生積層体を含む大型の生積層体となる。この大型の生積層体を切断することによって、図１に示すような積層型コンデンサ１０の積層体１となる生積層体を得ることができる。大型の生積層体の切断は、例えば、ダイシングブレード等を用いて行なうことができる。
【０１０４】
そして、積層体１は、生積層体を、例えば、８００（℃）〜１３００（℃）で焼成することによって得ることができる。この工程によって、複数の第１および第２のセラミックグリーンシートが誘電体層となり、第１の内部電極導体ペースト層が第１の内部電極２ａとなり、第２の内部電極導体ペースト層が第２の内部電極２ｂとなる。また、積層体１は、例えば、バレル研磨等の研磨手段を用いて角部または辺部を丸めることができる。積層体１は、角部または辺部を丸めることにより角部または辺部が欠けにくいものとなる。
【０１０５】
次に、積層体１の第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄに外部電極３の下地電極３ｃとなる下地電極３ｃ用の導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極３の下地電極３ｃを形成する。また、下地電極３ｃ用の導電ペーストは、上述した下地電極３ｃを構成する金属材料の粉末にバインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。
【０１０６】
また、下地電極３ｃ用の導電ペーストは、下地電極３ｃを構成する金属材料の粉末にバインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。なお、下地電極の導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。また、下地電極３ｃの形成は、導体ペーストを焼き付ける方法を用いる以外に、蒸着法、めっき法またはスパッタリング法等の薄膜形成法を用いて行なってもよい。
【０１０７】
次に、外部電極３の下地電極３ｃを覆うように下地電極３ｃの表面にめっき層３ｄを形成する。めっき層３ｄは、例えば、電解めっき法等を用いて、下地電極３ｃの表面に形成する。めっき層３ｄは、例えば、ニッケル（Ｎｉ）めっき層、銅（Ｃｕ）めっき層、金（Ａｕ）めっき層またはスズ（Ｓｎ）めっき層等である。めっき層３ｄは、単一のめっき層から形成されていてもよいが、積層型コンデンサ本体１０は、めっき層３ｄが第１のめっき層３ｄ１と第２のめっき層３ｄ２とからなり、これらの積層体を表面に形成している。例えば、積層型コンデンサ本体１０は、第１のめっき層３ｄ１がニッケル（Ｎｉ）めっき層からなり、第２のめっき層３ｄ２が錫（Ｓｎ）めっき層からなり、第２のめっき層３ｄ２の錫（Ｓｎ）めっき層が第１のめっき層３ｄ１のニッケル（Ｎｉ）めっき層を覆うように形成される。
【０１０８】
次に、積層型コンデンサ１０Ａ（１０Ｂ）の製造方法の一例について図６および図７を参照しながら以下に説明する。
【０１０９】
まず、一対の外部端子４ａ、４ｂの製造方法の一例について説明する。１枚の帯状金属板を準備する。帯状金属板は、例えば、厚みが０．１（ｍｍ）〜０．１５（ｍｍ）であり、長さが１００（ｍｍ）〜２５０（ｍｍ）であり、例えば、ステンレス合金からなる。
【０１１０】
例えば、図６（ａ）に示すように、第１の外部端子４ａとなる第１の外部端子４ａａと第２の外部端子４ｂとなる第２の外部端子４ｂｂとが互いに対向するように配置して、帯状金属板に対して、第１の外部端子４ａａおよび第１の外部端子４ｂｂのそれぞれのパターン形状に合わせて、例えば、プレス打ち抜き加工法を用いて打ち抜き加工を行なう。このようにして、図６（ａ）に示すように、帯状金属板に対して第１の外部端子４ａａと第２の外部端子４ｂｂとからなる外部端子対８ａが複数個設けられる。なお、以下の説明において、帯状金属板に複数の外部端子体８ａが形成されたものをリードフレーム８として用いる。このように、複数の積層型コンデンサ１０Ａ（１０Ｂ）は、リードフレーム８を用いることによって効率よく作製される。
【０１１１】
リードフレーム８は、複数の外部端子対８ａに対してめっき加工を行なってめっき層７が形成される。そして、図６（ａ）に示すように、外部端子対８ａ（第１の外部端子４ａａおよび第２の外部端子４ｂｂ）は、例えば、電解メッキ法を用いて、めっき層７が形成される。また、めっき層７は、外部端子対８ａの表面、裏面および側面を含む領域に形成される。
【０１１２】
また、上記では、リードフレーム８に対して、打ち抜き加工後にめっき加工を行なっているが、リードフレーム８に対して、めっき加工後に打ち抜き加工を行なってもよく、一対の外部端子４ａａ、４ｂｂの形状等を考慮して加工の順番は適宜設定される。
【０１１３】
第１の外部端子４ａａが、図１および図４に示すように、第１の外部電極接続部４ａ１と第１の中央側延在部４ａ２との境界部および第１の外部電極延在部４ａ１と第１の外側延在部４ａ３との境界部に屈曲部を有する構造となるように、また、第２の外部端子４ｂｂが、図１および図４に示すように、第２の外部電極接続部４ｂ１と第２の中央側延在部４ｂ２との境界部および第２の外部電極延在部４ｂ１と第２の外側延在部４ｂ３との境界部に屈曲部を有する構造となるように、リードフレーム８は、図５（ａ）に示すように、第１〜第４の折り曲げ線Ｌ１〜Ｌ４を設定して、折り曲げ加工が施される。また、それぞれの屈曲部は、丸みを有していてもよい。
【０１１４】
具体的には、リードフレーム８は、第１〜第４の折り曲げ線Ｌ１〜Ｌ４が設定されており、第１の折り曲げ線Ｌ１が第１の外部電極接続部４ａ１と第１の中央側延在４ａ２との境界部に設定され、第２の折り曲げ線Ｌ２が第２の外部電極接続部４ｂ１と第２の中央側延在部４ｂ２との境界部に設定され、第３の折り曲げ線Ｌ３が第１の外部電極接続部４ａ１と第１の外側延在４ａ３との境界部に設定され、第４の折り曲げ線Ｌ４が第２の外部電極接続部４ｂ１と第２の外側延在部４ｂ３との境界部に設定されている。なお、第１〜第４の折り曲げ線Ｌ１〜Ｌ４は、図６（ａ）において点線によって示している。
【０１１５】
折り曲げ加工は、図６（ａ）に示すように、第３の折り曲げ線Ｌ３に対して、第１の外部電極接続部４ａ１を下方に折り曲げて、第１の外側延在部４ａ３と第１の外部電極接続部４ａ１との境界部を略直角に折り曲げ、第４の折り曲げ線Ｌ４に対して、第２の外部電極接続部４ｂ１を下方に折り曲げて、第２の外側延在部４ｂ３と第２の外部電極接続部４ｂ１との境界部を略直角に折り曲げる。
【０１１６】
さらに、折り曲げ加工は、第１の折り曲げ線Ｌ１に対して、第１の中央側延在部４ａ２を上方に折り曲げて、第１の外部電極接続部４ａ１と第１の中央側延在部４ａ２との境界部を略直角に折り曲げ、さらに、第２の折り曲げ線Ｌ２に対して、第２の中央側延在部４ｂ２を上方に折り曲げて、第２の外部電極接続部４ｂ１と第２の中央側延在部４ｂ２との境界部を略直角に折り曲げる。
【０１１７】
このように、リードフレーム８に対して、折り曲げ加工を用いることによって、図６（ｂ）に示すように、第１の外部端子４ａａは、第１の外部電極接続部４ａ１と第１の中央側延在部４ａ２との間および第１の外部電極接続部４ａ１と第１の外側延在部４ａ３との間に屈曲部（折り曲げ部）を有する構造となり、また、第２の外部端子４ｂｂは、第２の外部電極接続部４ｂ１と第２の中央側延在部４ｂ２との間および第２の外部電極接続部４ｂ１と第２の外側延在部４ｂ３との間に屈曲部（折り曲げ部）を有する構造となる。なお、折り曲げ加工は、第１〜第４の折り曲げ線Ｌ１〜Ｌ４に対して、例えば、折り曲げ部の形状に合わせた折り曲げ金型を用いて行なう。
【０１１８】
また、リードフレーム８に対する折り曲げ加工は、以下の示すような順序で行なってもよい。
【０１１９】
まず、第１の折り曲げ線Ｌ１に対して、第１の中央側延在部４ａ２を上方に折り曲げて、第１の中央側延在部４ａ２と第１の外部電極接続部４ａ１との境界部を略直角に折り曲げ、第２の折り曲げ線Ｌ２に対して、第２の中央側延在部４ｂ２を上方に折り曲げて、第２の中央側延在部４ｂ２と第２の外部電極接続部４ｂ１との境界部を略直角に折り曲げる。
【０１２０】
次に、第３の折り曲げ線Ｌ３に対して、第１の外部電極接続部４ａ１を下方に折り曲げて、第１の外側延在部４ａ３と第１の外部電極接続部４ａ１との境界部を略直角に折り曲げ、さらに、第４の折り曲げ線Ｌ４に対して、第２の外部電極接続部４ｂ１を下方に折り曲げて、第２の外側延在部４ｂ３と第２の外部電極接続部４ｂ１との境界部を略直角に折り曲げる。
【０１２１】
次に、図７（ａ）に示すように、リードフレーム８は外部端子対８ａが折り曲げ加工されており、この折り曲げ加工されたリードフレーム８に対して、例えば、ディスペンサーを用いて、第１の外部電極接続部４ａ１および第２の外部電極接続部４ｂ１のそれぞれの領域にはんだ５を供給する。また、はんだ５は、印刷法を用いて第１の外部電極接続部４ａ１および第２の外部電極接続部４ｂ１のそれぞれの領域に形成してもよい。
【０１２２】
そして、図７（ａ）に示すように、第１の外部電極接続部４ａ１および第２の外部電極接続部４ｂ１のはんだ５上に、例えば、吸引ノズルを備えた自動実装機を用いて、積層型コンデンサ本体１０を搭載する。
【０１２３】
図７（ａ）に示すように、例えば、２２０(℃)〜２５０（℃）で、第１の電極接続部４ａ１上および第２の電極接続部４ｂ１上のはんだ５を溶解させて、第１の外部電極３ａと第１の外部電極接続部４ａ１とを電気的に接続し、また、第２の外部電極３ｂと第２の外部電極接続部４ｂ１とを電気的に接続する。
【０１２４】
このようにして、積層型コンデンサ本体１０は、第１の外部端子４ａａが第１の外部電極３ａに取り付けられ、第２の外部端子４ｂｂが第２の外部電極３ｂに取り付けられることになる。
【０１２５】
そして、図７（ａ）に示すように、リードフレーム８は、第１の切断線Ｓ１および第２の切断線Ｓ２を設定して、第１の切断線Ｓ１および第２の切断線Ｓ２に対して切断加工が施される。例えば、リードフレーム８は、切断金型を用いて、積層型コンデンサ本体１０が搭載された外部端子対８ａが切り離される。これによって、図７（ｂ）に示すように、複数の積層型コンデンサ１０Ａがリードフレーム８から得られる。なお、第１の切断線Ｓ１および第２の切断線Ｓ２は図６（ａ）において点線によって示している。
【０１２６】
上述のように、リードフレーム８を用いることによって、図１（図４）に示す積層型コンデンサ１０Ａ（１０Ｂ）を効率よく作製することができる。
【０１２７】
本発明は、上述の実施の形態の積層型コンデンサ１０Ａ（１０Ｂ）に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【符号の説明】
【０１２８】
１  積層体
１ａ  第１の主面
１ｂ  第２の主面
１ｃ  第１の端面
１ｄ  第２の端面
１ｅ  第１の側面
１ｆ  第２の側面
２  内部電極
２ａ  第１の内部電極
２ｂ  第２の内部電極
３  外部電極
３ａ  第１の外部電極
３ｂ  第２の外部電極
３ｃ  下地電極
３ｄ  めっき層
３ｄ１  第１のめっき層
３ｄ２  第２のめっき層
４  外部端子
４ａ  第１の外部端子
４ａ１  第１の外部電極接続部
４ａ２  第１の中央側延在部
４ａ３  第１の外側延在部
４ｂ  第２の外部端子
４ｂ１  第２の外部電極接続部
４ｂ２  第２の中央側延在部
４ｂ３  第２の外側延在部
５  はんだ
６  はんだ
７  めっき層
８  リードフレーム
８ａ  外部端子対
９  基板
９ａ、９ｂ  基板電極
９ｃ、９ｄ  配線
１０  積層型コンデンサ本体
１０Ａ、１０Ｂ  積層型コンデンサ
Ｌ１〜Ｌ４  折り曲げ線
Ｓ１〜Ｓ２  切断線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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