(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端部が第１方向と第２方向とに移動可能なロボットを用いて、前記先端部に保持した対象物を所定の目標位置へ搬送して載置する搬送方法であって、
前記所定の目標位置として、前記第１方向の目標位置である第１目標位置と前記第２方向の目標位置である第２目標位置とを取得し、
前記第１目標位置に基づいて前記先端部が前記第１方向に移動するよう前記ロボットを制御する第１方向移動制御を実行し、
前記第１方向移動制御を実行した後、前記先端部の前記第１方向の振動波形を計測または予測し、
前記計測または予測した前記先端部の前記第１方向の振動波形に基づいて振動中の所定タイミングで前記先端部の前記第２方向の位置が前記第２目標位置に一致するよう前記ロボットを制御して前記対象物を載置する第２方向移動制御を実行するものであり、
前記第１方向移動制御を実行した後の前記先端部の前記第１方向の振動波形を事前に予測または学習し、
前記第１方向移動制御は、前記先端部の前記第１方向の位置が前記第１目標位置から前記予測または学習した振動波形の振幅分ずらした位置に一致するよう前記ロボットを制御し、
前記第２方向移動制御は、前記振動中の所定タイミングとして前記先端部の前記第１方向の変位が前記振動波形の腹となるタイミングで、前記先端部の前記第２方向の位置が前記第２目標位置に一致するよう前記ロボットを制御して前記対象物を載置する
ことを特徴とする搬送方法。
【請求項２】
請求項１記載の搬送方法であって、
前記先端部に撮像手段を設け、
前記第１方向移動制御を実行した後に前記撮像手段で複数回撮像して得られる複数の画像に基づいて前記先端部の前記第１方向の振動波形を計測する
ことを特徴とする搬送方法。
【請求項３】
請求項１記載の搬送方法であって、
前記先端部に加速度センサを設け、
前記加速度センサにより検知された加速度に基づいて前記先端部の前記第１方向の振動波形を計測する
ことを特徴とする搬送方法。
【請求項４】
請求項１記載の搬送方法であって、
前記第１方向移動制御で前記ロボットを制御する際に用いる制御指令信号に基づいて前記先端部の前記第１方向の振動波形を予測する
ことを特徴とする搬送方法。
【請求項５】
対象物を所定の目標位置へ搬送して載置する搬送装置であって、
前記対象物を保持可能な先端部が第１方向と第２方向とに移動可能なロボットと、
前記所定の目標位置として、前記第１方向の目標位置である第１目標位置と前記第２方向の目標位置である第２目標位置とを取得する目標位置取得手段と、
前記先端部の前記第１方向の位置が、前記第１目標位置から予め求められた前記第１方向の振動波形の振幅分ずらした位置に一致するよう前記ロボットを制御する第１方向移動制御を実行する第１方向移動制御手段と、
前記第１方向移動制御が実行された後、前記先端部の前記第１方向の振動波形を取得する振動波形取得手段と、
前記取得された前記先端部の前記第１方向の振動波形に基づいて前記先端部の前記第１方向の変位が前記振動波形の腹となるタイミングで前記先端部の前記第２方向の位置が前記第２目標位置に一致するよう前記ロボットを制御して前記対象物を載置する第２方向移動制御を実行する第２方向移動制御手段と、
を備えることを特徴とする搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、先端部が第１方向と第２方向とに移動可能なロボットを用いて、前記先端部に保持した対象物を所定の目標位置へ搬送して載置する搬送方法および搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】  従来より、ワークを搬送する搬送装置が知られている。例えば、特許文献１には、ワークを搬送する搬送装置と、搬送中のワークに対して作業を行う作業ロボットとを備える搬送システムにおいて、ワーク搬送中にワークに生じる振動パターンを予測し、予測した振動パターンに基づいてワークに生じる振動を作業ロボットに再現させることで、ロボットとワーク間の振動の影響を除外するものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１４８９４号公報
【発明の開示】
【０００４】  このように、ワーク搬送中にワークに対して作業を行うシステムは、ワーク（対象物）に生じる振動の影響を除外することができるものの、ワーク自体は振動を続けているから、ワークを目標位置に載置しようとする場合には適用することができない。
【０００５】  本発明は、ロボットの先端部に保持した対象物を所定の目標位置へ搬送して載置するものにおいて、対象物の載置精度をより向上させることを主目的とする。
【０００６】  本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
【０００７】  本発明の搬送方法は、  先端部が第１方向と第２方向とに移動可能なロボットを用いて、前記先端部に保持した対象物を所定の目標位置へ搬送して載置する搬送方法であって、  前記所定の目標位置として、前記第１方向の目標位置である第１目標位置と前記第２方向の目標位置である第２目標位置とを取得し、  前記先端部の前記第１方向の位置が前記第１目標位置に一致するよう前記ロボットを制御する第１方向移動制御を実行し、  前記第１方向移動制御を実行した後、前記先端部の前記第１方向の振動波形を計測または予測し、  前記計測または予測した前記先端部の前記第１方向の振動波形に基づいて振動中の所定タイミングで前記先端部の前記第２方向の位置が前記第２目標位置に一致するよう前記ロボットを制御して前記対象物を載置する第２方向移動制御を実行する  ことを要旨とする。
【０００８】  この本発明の搬送方法では、対象物を保持する先端部の第１方向の位置が第１目標位置に一致するようロボットを制御する第１方向移動制御を実行し、第１方向移動制御を実行した後、先端部の第１方向の振動波形を計測または予測し、その振動波形に基づいて振動中の所定タイミングで先端部の第２方向の位置が第２目標位置に一致するようロボットを制御して対象物を載置する第２方向移動制御を実行する。これにより、対象物の載置精度をより向上させることができる。
【０００９】  こうした本発明の搬送方法において、前記第２方向移動制御は、前記振動中の所定タイミングとして前記先端部の前記第１方向の変位が前記振動波形の節となるタイミングで、前記先端部の前記第２方向の位置が前記第２目標位置に一致するよう前記ロボットを制御するものとすることもできる。こうすれば、振動中の対象物を精度良く目標位置に載置することができる。
【００１０】  また、本発明の搬送方法において、先端部の第１方向の振動波形を計測または予測する手法として、前記先端部に撮像手段を設け、前記第１方向移動制御を実行した後に前記撮像手段で複数回撮像して得られる複数の画像に基づいて前記先端部の前記第１方向の振動波形を計測するものとすることもできるし、前記先端部に加速度センサを設け、前記加速度センサにより検知された加速度に基づいて前記先端部の前記第１方向の振動波形を計測するものとすることもできるし、前記第１方向移動制御で前記ロボットを制御する際に用いる制御指令信号に基づいて前記先端部の前記第１方向の振動波形を予測するものとすることもできる。
【００１１】  また、本発明の搬送方法において、前記第１方向移動制御を実行した後の前記先端部の前記第１方向の振動波形を事前に予測または学習し、前記第１方向移動制御は、前記先端部の前記第１方向の位置が前記第１目標位置から前記予測または学習した振動波形の振幅分ずらした位置に一致するよう前記ロボットを制御し、前記第２方向移動制御は、前記振動中の所定タイミングとして前記先端部の前記第１方向の変位が前記振動波形の腹となるタイミングで、前記先端部の前記第２方向の位置が前記第２目標位置に一致するよう前記ロボットを制御して前記対象物を載置するものとすることもできる。こうすれば、振動中の対象物を精度良く目標位置に載置することができる。
【００１２】  本発明の搬送装置は、  所定の目標位置で所定の作業を行う搬送装置であって、  先端部が第１方向と第２方向とに移動可能なロボットと、  前記所定の目標位置として、前記第１方向の目標位置である第１目標位置と前記第２方向の目標位置である第２目標位置とを取得する目標位置取得手段と、  前記先端部の前記第１方向の位置が前記第１目標位置に一致するよう前記ロボットを制御する第１方向移動制御を実行する第１方向移動制御手段と、  前記第１方向移動制御が実行された後、前記先端部の前記第１方向の振動波形を取得する振動波形取得手段と、  前記取得された前記先端部の前記第１方向の振動波形に基づいて振動中の所定のタイミングで前記先端部の前記第２方向の位置が前記第２目標位置に一致するよう前記ロボットを制御する第２方向移動制御を実行する第２方向移動制御手段と、  を備えることを要旨とする。
【００１３】  この本発明の搬送装置によれば、上述した搬送方法と同様の効果、即ち、対象物の載置精度をより向上させるできるといった効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施例としての部品装着装置１０の構成の概略を示す構成図である。
【図２】制御装置７０の電気的な接続関係を示すブロック図である。
【図３】制御装置７０のＣＰＵ７１により実行される部品装着処理の一例を示すフローチャートである。
【図４】ＸＹロボット４０を動作させた際の実施例の先端座標時間応答波形を示す説明図である。
【図５】ＸＹロボット４０を動作させた際の比較例の先端座標時間応答波形を示す説明図である。
【図６】変形例の部品装着装置１００の構成の概略を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】  次に、本発明を実施するための形態について実施例を用いて説明する。
【００１６】  図１は、本発明の一実施例としての部品装着装置１０の構成の概略を示す構成図であり、図２は、部品装着装置１０の制御装置７０の電気的な接続関係を示す説明図である。なお、図１の左右方向がＸ軸方向であり、前（手前）後（奥）方向がＹ軸方向であり、上下方向がＺ軸方向である。
【００１７】  部品装着装置１０は、部品Ｐをピックアップして基板Ｓ上へ搬送し、基板Ｓの目標位置に装着するものである。この部品装着装置１０は、図１に示すように、基板Ｓを搬送する基板搬送装置３０と、部品Ｐを供給する部品供給装置２０と、部品供給装置２０により供給された部品Ｐを吸着ノズル５１に吸着させて基板搬送装置３０により搬送された基板Ｓ上へ搬送し装着するヘッド５０と、ヘッド５０をＸＹ方向へ移動させるＸＹロボット４０と、実装機全体をコントロールする制御装置７０（図２参照）とを備える。また、部品装着装置１０は、これらの他に、ヘッド５０に設けられ基板Ｓに付された基板位置決め基準マークを撮像するためのマークカメラ５６や、ヘッド５０の吸着ノズル５１付近に設けられＹ方向の加速度αを検知する加速度センサ５５（図２参照）、吸着ノズル５１に吸着させた部品Ｐの吸着姿勢を撮像するためのパーツカメラ６０なども備えている。
【００１８】  部品供給装置２０は、例えば、キャリアテープを送り出すことにより部品を供給するテープフィーダを用いることができる。
【００１９】  基板搬送装置３０は、図１に示すように、ベルトコンベア装置３２を備えており、ベルトコンベア装置３２の駆動により基板Ｓを図１の左から右（基板搬送方向）へと搬送する。基板搬送装置３０の基板搬送方向（Ｘ軸方向）中央部には、搬送された基板Ｓを裏面側からバックアップするバックアッププレート３４が設けられている。
【００２０】  ヘッド５０は、図２に示すように、吸着ノズル５１を上下方向（Ｚ方向）に移動させるＺ軸アクチュエータ５２と、吸着ノズル５１をＺ軸周りに回転させるθ軸アクチュエータ５４とを備える。吸着ノズル５１の吸引口は、電磁弁５７を介して真空ポンプ５８およびエア配管５９のいずれか一方に選択的に連通するようになっている。制御装置７０は、吸着ノズル５１の吸引口が真空ポンプ５８に連通するよう電磁弁５７を駆動することで、吸引口に負圧を作用させて部品Ｐを吸着することができ、吸着ノズル５１の吸引口がエア配管５９に連通するよう電磁弁５７を駆動することで、吸引口に正圧を作用させて部品Ｐの吸着を解除することができる。
【００２１】  ＸＹロボット４０は、図１に示すように、本体枠１２の上段部に前後方向（Ｙ方向）に沿って設けられたＹ軸ガイドレール４３と、Ｙ軸ガイドレール４３に架け渡された状態でＹ軸ガイドレール４３に沿って移動が可能なＹ軸スライダ４４と、Ｙ軸スライダ４４の下面に左右方向（Ｘ方向）に沿って設けられたＸ軸ガイドレール４１と、Ｘ軸ガイドレール４１に沿って移動が可能なＸ軸スライダ４２とを備える。Ｘ軸スライダ４２にはヘッド５０が取り付けられており、制御装置７０は、ＸＹロボット４０を駆動制御することにより、ＸＹ平面上の任意の位置にヘッド５０を移動させることができる。
【００２２】  マークカメラ５６は、基板Ｓに付された基板位置決め基準マークを撮像し、撮像画像を制御装置７０へ出力する。撮像画像を入力した制御装置７０は、撮像画像に基づいて基板Ｓのバックアップ位置を認識する。
【００２３】  制御装置７０は、図４に示すように、ＣＰＵ７１を中心としたマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵ７１の他に、ＲＯＭ７２と、ＨＤＤ７３と、ＲＡＭ７４と、入出力インタフェース７５とを備える。これらは、バス７６を介して電気的に接続されている。制御装置７０には、Ｘ軸スライダ４２の位置（Ｘ方向の位置）を検知するＸ軸位置センサ４７からの位置信号や、Ｙ軸スライダ４４の位置（Ｙ方向の位置）を検知するＹ軸位置センサ４９からの位置信号、吸着ノズル５１の位置（Ｚ方向の位置）を検知するＺ軸位置センサ５３からの位置信号、マークカメラ５６からの画像信号、ヘッド５０に取り付けられた加速度センサ５５からのＹ方向の加速度α、パーツカメラ６０からの画像信号などが入出力インタフェース７５を介して入力されている。一方、制御装置７０からは、部品供給装置２０への制御信号や、基板搬送装置３０への制御信号、Ｘ軸スライダ４２を移動させるＸ軸アクチュエータ４６への駆動信号、Ｙ軸スライダ４４を移動させるＹ軸アクチュエータ４８への駆動信号、Ｚ軸アクチュエータ５２への駆動信号、θ軸アクチュエータ５４への駆動信号、電磁弁５７への駆動信号などが入出力インタフェース７５を介して出力されている。
【００２４】  次に、こうして構成された実施例の部品装着処理１０の動作について説明する。図３は、制御装置７０のＣＰＵ７１により実行される部品装着処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、オペレータによって基板Ｓへの部品Ｐの装着（生産）が指示されたときに実行される。
【００２５】  部品装着処理が実行されると、制御装置７０のＣＰＵ７１は、まず、基板Ｓの目標装着位置（Ｘ＊，Ｙ＊，Ｚ＊）を入力する（Ｓ１００）。続いて、ＣＰＵ７１は、部品供給装置２０から供給された部品Ｐを吸着ノズル５１に吸着させる吸着動作を行う（Ｓ１１０）。ここで、吸着動作は、具体的には、部品Ｐの真上にヘッド５０に装着された吸着ノズル５１が来るようＸＹロボット４０を駆動制御した後、吸引口が部品Ｐに当接するまで吸着ノズル５１が下降するようＺ軸アクチュエータ５２を駆動制御し、吸着ノズル５１の吸引口に負圧が作用するよう電磁弁５７を駆動制御することにより行う。そして、ＣＰＵ７１は、吸着ノズル５１に吸着させた部品ＰがＸＹ平面上の目標装着位置（Ｘ＊，Ｙ＊）に一致するようＸＹロボット４０を駆動制御し（Ｓ１２０）、Ｘ軸位置センサ４７およびＹ軸位置センサ４９により検知された部品ＰのＸＹ平面上の現在位置（現在ＸＹ座標）を入力する（Ｓ１３０）。
【００２６】  次に、ＣＰＵ７１は、入力した部品Ｐの現在位置がＸＹ平面上の目標装着位置（Ｘ＊，Ｙ＊）近傍に到達したか否かを判定し（Ｓ１４０）、目標装着位置（Ｘ＊，Ｙ＊）近傍に到達したと判定すると、加速度センサ５５からの吸着ノズル５１（部品Ｐ）のＹ方向の加速度αを入力し（Ｓ１５０）、Ｓ１３０で入力した部品Ｐの現在位置のうちＹ座標（Ｙ方向の変位ｙ）と入力したＹ方向の加速度αとに基づいて部品ＰのＹ方向の振動波形を計測する（Ｓ１６０）。本実施例では、部品ＰをＸＹ方向に移動させて基板Ｓ上に装着する場合、Ｘ方向の移動距離がＹ方向の移動距離よりも大幅に短いため、ＸＹ方向の目標装着位置近傍到達時に部品Ｐに生じる振動はＸ成分が直ぐに収束し、Ｙ成分のみが残存する。Ｓ１６０の処理は、目標装着位置に到達した後に残存しているＹ成分の振動波形を計測するものである。ここで、部品Ｐに生じる振動を正弦波とみなした場合、振幅を「Ａ」とし、角周波数を「ω」とし、時刻を「ｔ」とすると、次式（１）および（２）が成り立つ。角周波数ωは周期Ｔに置き換えることができるため、変位ｙと加速度αとに基づいて振動波形の周期Ｔおよび位相ωｔを得ることができる。
【００２７】  y=Asinωt             …（１）  α=-ω2Asinωt        …（２）
【００２８】  そして、ＣＰＵ７１は、部品Ｐを現在位置からＺ方向に移動させて基板Ｓに装着するまでに要する所要時間が経過したタイミングで、部品ＰのＹ方向の変位ｙがＳ１６０で計測したＹ成分の振動波形の節を横切るように、Ｚ方向の制御タイミングを設定し（Ｓ１７０）、設定した制御タイミングに従って部品ＰをＺ方向に移動させて基板Ｓ上に装着されるようＺ軸アクチュエータ５２を制御する（Ｓ１８０）。ここで、所要時間は、例えば、部品ＰをＺ方向に移動させて基板Ｓ上に装着するまでの経過時間を予め実験的に求めることができる。そして、Ｚ軸位置センサ５３からの部品ＰのＺ方向の現在位置（Ｚ座標）を入力し（Ｓ１９０）、部品Ｐが目標Ｚ座標（Ｚ＊＝０）に到達したか否かを判定する（Ｓ２００）。ＣＰＵ７１は、部品Ｐが目標Ｚ座標に到達していないと判定すると、Ｓ１８０に戻ってＺ軸アクチュエータ５２の制御を継続し、部品Ｐが目標Ｚ座標に到達したと判定すると、吸着ノズル５１による部品Ｐの吸着が解除されるよう電磁弁５７を制御して（Ｓ２１０）、部品装着処理を終了する。
【００２９】  図４および図５は、ＸＹロボット４０を動作させた際のロボット先端座標時間応答波形を示す説明図である。なお、図４は実施例における時間応答波形を示し、図５は比較例における時間応答波形を示す。図示するように、吸着ノズル５１に吸着させた部品Ｐを、目標Ｘ座標および目標Ｙ座標へ向かって移動させると、部品ＰにＹ方向の残留振動が生じる。実施例では、図４に示すように、Ｙ方向の振動波形を計測し、部品ＰのＹ方向の変位ｙが振動波形の節を横切るタイミングで、部品Ｐが目標Ｚ座標（値０）に到達するようにＺ方向の移動を制御する。これにより、Ｙ方向の振動が残存している間でも、部品Ｐを目標ＸＹ座標に正確に装着することができる。一方、比較例では、図５に示すように、振動波形を計測することなく、部品Ｐを最も速いタイミングで基板Ｓに装着する。このため、部品ＰにＹ方向の振動が残存していると、目標Ｙ座標からズレた位置に部品Ｐが装着される。
【００３０】  以上説明した実施例の部品装着処理１０は、吸着ノズル５１に吸着させた部品Ｐを、目標ＸＹ座標へ向かって移動させた後、部品Ｐに生じている振動の波形（振動波形）を計測し、部品Ｐの変位ｙが計測した振動波形の節を横切るタイミングで、部品Ｐが目標Ｚ座標（値０）に到達するようにＺ軸アクチュエータ５２を制御する。これにより、部品ＰをＸＹ方向に移動させた後、振動が残存している間に部品ＰをＺ方向に移動させて基板Ｓ上に装着する場合であっても、装着位置ズレをより少なくすることができる。この結果、ロボット先端（部品Ｐ）の振動波形を計測することなく部品Ｐを基板Ｓに装着するものや、ロボット先端（部品Ｐ）の振動が収束するのを待って部品Ｐを装着するものに比して、装着に要する時間を短縮しつつ、部品Ｐの装着位置精度をより向上させることができる。
【００３１】  実施例の部品装着処理１０では、ロボット先端（部品Ｐ）の変位ｙが計測した振動波形の節を横切るタイミングで、部品Ｐが目標Ｚ座標（値０）に到達するように制御するものとしたが、これに限定されるものではなく、以下のように制御してもよい。即ち、ＣＰＵ７１は、ロボット先端（部品Ｐ）が目標ＸＹ座標近傍に到達したときにロボット先端（部品Ｐ）に生じる振動の振幅Ａを予め実験的に求めると共に目標Ｙ座標を振幅Ａの分だけズラした修正目標Ｙ座標を設定しておき、部品Ｐの搬送と装着が指示されると、部品Ｐが目標Ｘ座標および修正目標Ｙ座標に移動するようＸＹロボット４０を制御する。そして、ＣＰＵ７１は、ロボット先端（部品Ｐ）のＹ方向の振動波形を計測し、部品Ｐを現在位置からＺ方向に移動させて基板Ｓに装着するまでに要する所要時間が経過したタイミングで、部品ＰのＹ方向の変位ｙが計測したＹ成分の振動波形の腹を通過するように、Ｚ方向の制御タイミングを設定し、設定した制御タイミングに従って部品ＰをＺ方向に移動させて基板Ｓ上に装着されるようＺ軸アクチュエータ５２を制御する。これにより、振動が残存している間に部品ＰをＺ方向に移動させて基板Ｓ上に装着する場合であっても、装着位置ズレをより少なくすることができるといった実施例と同様の効果を奏することができる。
【００３２】  実施例の部品装着処理１０では、部品Ｐを目標ＸＹ座標に移動させる際の移動距離がＸ方向よりもＹ方向に長くなる場合に、部品Ｐが目標ＸＹ座標近傍に到達した後にロボット先端（部品Ｐ）に生じる振動についてＹ成分のみを考慮したが、これに限定されるものではなく、部品Ｐを目標ＸＹ座標に移動させる際の移動距離がＹ方向よりもＸ方向に長くなる場合に、部品Ｐが目標ＸＹ座標近傍に到達した後にロボット先端（部品Ｐ）に生じる振動についてＸ成分のみを考慮するものとしてもよいし、部品Ｐが目標ＸＹ座標近傍に到達した後にロボット先端（部品Ｐ）に生じる振動についてＸ成分およびＹ成分の両方を考慮するものとしてもよい。後者の場合、部品Ｐが目標ＸＹ座標近傍に到達した際にＸ成分の振動波形とＹ成分の振動波形とを計測し、ロボット先端（部品Ｐ）のＸ方向のズレとＹ方向のズレの合計が最も少なくなるタイミングで部品Ｐが目標Ｚ座標に到達するように制御するものとしてもよい。また、部品Ｐが目標ＸＹ座標近傍に到達した際にＸ成分の振動波形とＹ成分の振動波形とを計測し、ロボット先端（部品Ｐ）のＸ方向およびＹ方向のうち一方が収束するのを待って、他方の振動波形に基づくタイミングで部品Ｐが目標Ｚ座標に到達するように制御するものとしてもよい。
【００３３】  実施例の部品装着処理１０では、変位ｙと加速度αとに基づいて部品ＰをＸＹ方向に移動させた際の残留振動波形を計測するものとしたが、これに限定されるものではなく、ロボット先端（ヘッド５０）に取り付けたカメラ（例えば、マークカメラ５６）によって連続的に撮像して得られた画像データに基づいて振動波形を計測するものとしてもよいし、ＸＹロボット４０を制御する際にＸ軸アクチュエータ４６やＹ軸アクチュエータ４８に出力する制御信号を用いて加速度αを推定して振動波形を予測するものとしてもよい。
【００３４】  実施例の部品装着処理１０では、直交座標型のロボットを用いて部品Ｐを搬送するものとしたが、これに限定されるものではなく、例えば、垂直座標型のロボットや円筒座標型、垂直多関節型等、如何なるタイプのロボットにも適用可能である。なお、垂直多関節型のロボット装置の一例を図６に示す。図６の部品装着装置１００は、床面に設置されるベース１１０と、第１〜第５リンク１２０ａ〜１２０ｅと、ベース１１０および第１〜第５リンク１２０ａ〜１２０ｅを直列に連結して多関節アームをなす第１〜第５関節１２２ａ〜１２２ｅと、第１〜第５関節１２２ａ〜１２２ｅをそれぞれ駆動する図示しない駆動モータとを備える多関節型ロボット装置として構成される。なお、図６の例では、第１関節１２２ａと第５関節１２２ｅは回転関節であり、第２〜第４関節１２２ｂ〜１２２ｄは旋回関節である。この場合、実施例のＸＹＺ方向を第１〜第５関節１２２ａ〜１２２ｅの回転方向または旋回方向に置き換えて図３のフローチャートを実行するものとすればよい。こうした多関節型のロボット装置は、アームを移動させる際にアーム先端部の振動がより大きくなるため、本発明を適用する意義が大きい。
【００３５】  実施例では、本発明を、ロボット（ＸＹロボット４０やヘッド５０）を用いて部品Ｐを基板Ｓ上に搬送して装着する部品装着装置１０に適用して説明したが、これに限定されるものではなく、ロボットを用いて接着剤を目標位置まで搬送して塗布する接着剤塗布装置やロボットを用いて半田を目標位置まで搬送して塗布する半田塗布装置等にも適用可能である。この場合、部品Ｐをそれぞれ接着剤，半田に置き換えて図３のフローチャートを実行すればよい。
【００３６】  ここで、本実施例の主要な要素と発明の開示の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、ＸＹロボット４０およびヘッド５０が「ロボット」に相当し、Ｘ方向またはＹ方向が「第１方向」に相当し、Ｚ方向が「第２方向」に相当する。また、マークカメラ５６が「撮像手段」に相当する。また、加速度センサ５５が「加速度センサ」に相当する。図３の部品装着処理のＳ１００の処理を実行する制御装置７０のＣＰＵ７１が「目標位置取得手段」に相当し、Ｓ１２０〜Ｓ１４０の処理を実行する制御装置７０のＣＰＵ７１が「第１方向移動制御手段」に相当し、Ｓ１５０，Ｓ１６０の処理を実行する制御装置７０のＣＰＵ７１が「振動波形取得手段」に相当し、Ｓ１７０〜Ｓ２１０の処理を実行する制御装置７０のＣＰＵ７１が「第２方向移動制御手段」に相当する。
【００３７】  なお、本発明は上述した実施例に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００３８】  本発明は、部品装着装置の製造産業などに利用可能である。
【符号の説明】
【００３９】  １０  部品装着装置、１１  基台、１２  本体枠、１４  支持台、２０  部品供給装置、３０  基板搬送装置、３２  ベルトコンベア装置、３４  バックアッププレート、４０  ＸＹロボット、４１  Ｘ軸ガイドレール、４２  Ｘ軸スライダ、４３  Ｙ軸ガイドレール、４４  Ｙ軸スライダ、４６  Ｘ軸アクチュエータ、４７  Ｘ軸位置センサ、４８  Ｙ軸アクチュエータ、４９  Ｙ軸位置センサ、５０  ヘッド、５１  吸着ノズル、５２  Ｚ軸アクチュエータ、５４  θ軸アクチュエータ、５５  加速度センサ、５６  マークカメラ、５７  電磁弁、５８  真空ポンプ、５９  エア配管、６０  パーツカメラ、７０  制御装置、７１  ＣＰＵ、７２  ＲＯＭ、７３  ＨＤＤ、７４  ＲＡＭ、７５  入出力インタフェース、７６  バス、１００  部品装着装置、１１０  ベース、１２０ａ〜１２０ｅ  第１〜第５リンク、１２２ａ〜１２２ｅ  第１〜第５関節、Ｓ  基板、Ｐ  部品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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