(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＰＣＢ（Printed Circuit Board）を含むハードディスクを搭載して、主たる面が第１の方向に垂直に配置された状態において、ハードディスク収納筐体に前記第１の方向に直交する第２の方向に沿って脱着されるハードディスクドライブキャリア装置であって、
前記第１の方向と前記第２の方向との両方に直交する第３の方向について互いに対向配置された１対のＨＤＤ取付アーム部と、
頂部が前記第１の方向に突出した湾曲形状を成すＥＭＩスプリングが取り付けられるスプリング部と、
前記第１の方向に垂直な面内に開口を有し、前記第１の方向について隣接する別の前記ハードディスクドライブキャリア装置に含まれる前記ＥＭＩスプリングの前記頂部が当該前記開口に入り込んだ場合に、当該前記頂部と前記ＰＣＢとの接触を規制するメッシュ構造に形成されて、１対の前記ＨＤＤ取付アーム部に掛け渡して配置されて、前記ハードディスクが搭載されるＨＤＤ搭載空間の隔壁をなすガード部材と、
を備えることを特徴とするハードディスクドライブキャリア装置。
【請求項２】
請求項１に記載のハードディスクドライブキャリア装置であって、
前記ガード部材のメッシュ間隔は、前記ＥＭＩスプリングより小さい寸法に形成されていることを特徴とするハードディスクドライブキャリア装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のハードディスクドライブキャリア装置であって、
前記ガード部材は、前記ＨＤＤ取付アーム部と一体に形成されていることを特徴とするハードディスクドライブキャリア装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のハードディスクドライブキャリア装置であって、
前記ガード部材は、前記ＥＭＩスプリングの弾性力より大きな剛性を備えることを特徴とするハードディスクドライブキャリア装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ：Ｈａｒｄ  ｄｉｓｋ  ｄｒｉｖｅ）を保持するＨＤＤキャリア装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
多くの電子機器では、大量の情報記憶のためにＨＤＤが利用されている。図３は、複数のＨＤＤキャリア装置が装着された装置を例示した図である。
【０００３】
ＨＤＤ１００は、ＨＤＤキャリア（以下、単にキャリアと記載する）１０１に搭載されて、バックボード（ＢＰ）１０２が設けられたシャーシ１０３に装着される。ＨＤＤ１００には、データ転送制御用の配線パターンや実装回路等が形成されたＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）１０４が搭載されて、キャリア１０１をシャーシ１０３に装着した際に、ＰＣＢ１０４のコネクタがＢＰ１０２のコネクタに挿入される。これにより、ＨＤＤ１００は、ＢＰ１０２から動作用電源の供給を受けてデータ転送を行う。
【０００４】
また、キャリア１０１には、ＥＭＩスプリング１０５が取り付けられている。このＥＭＩスプリング１０５は、シャーシ１０３内においてＰＣＢ１０４から放射される電磁波をシャーシ１０３外に漏洩さないために、金属で形成され、かつ、シャーシ１０３と同じ電位（ＧＮＤ電位）に設定されている。このため、シャーシ１０３とキャリア１０１、及び、キャリア１０１同士は、ＥＭＩスプリング１０５を介して接触している。
【０００５】
このような構成で、キャリア１０１の脱着を行う際には、ＨＤＤ１００が損傷を起こすことがあった。この問題を図４、図５を参照して説明する。図４は、キャリア１０１をシャーシ１０３から引き抜く途中の様子を示した図である。また、図５は、キャリア１０１の引き抜き完了直前の様子を示した図である。
【０００６】
シャーシ１０３からＨＤＤ１００を引き抜くと、ＢＰ１０２からＨＤＤ１００への電源供給が遮断される。しかし、このときでもＨＤＤ１００を構成する磁気ディスクは、慣性により回転している。ディスクが慣性で回転していると、このディスクを回転させるためのスピンドルモータが発電機として作用して逆起電力が発生する。そこで、この逆起電力を利用してヘッドの緊急退避動作を行っている。このことは、逆起電力によりＰＣＢ１０４上にも電流が流れ続けていることを意味する。
【０００７】
このような状態で、引き抜いたＨＤＤ１００と当該ＨＤＤ１００の直下に位置するＥＭＩスプリング１０５とが接触する事態が発生する。このような接触事態が発生すると、電流の流れているＰＣＢ１０４とＥＭＩスプリング１０５とが接触して、ＰＣＢ１０４に搭載されている搭載回路がショートしＨＤＤ１００が故障することが生じる。
【０００８】
ＰＣＢ１０４とＥＭＩスプリング１０５と接触する主要因として、下記の要因が考えられる。先ず、電磁波を逃がさないようにするため、シャーシ１０３とＥＭＩスプリング１０５との接触性が向上するように、シャーシ１０３とＥＭＩスプリング１０５とのギャップ（隙間）を狭くしていることである。また、図４に示すように、ＨＤＤ１００間のＥＭＩスプリング１０５同士のギャップも、上記と同様に接触性向上のために狭くなっていることである。このようなギャップを狭くすると、ＨＤＤ１００を引き抜く際の機械的振動により、ＰＣＢ１０４と直下のＥＭＩスプリング１０５とが接触し易くなる。
【０００９】
また、図５で示すように、キャリア１０１をガイドするガイドレール１０６が設けられていることがある。この場合には、キャリア１０１がガイドレール１０６から外れる前後で、当該キャリア１０１が上下方向に動いてしまうことがある。これは、脱着口近傍の領域（ＨＤＤ開閉機構領域）までガイドレール１０６を延設できないため、このＨＤＤ開閉機構領域でキャリア１０１がガイドされないためである。従って、ＨＤＤ開閉機構領域でのキャリア１０１の上下動は、ガイドレール１０６によって抑えることができないため、ＰＣＢ１０４と直下のＥＭＩスプリング１０５との接触が発生する。
【００１０】
そこで、ＰＣＢ１０４にガード部材を設けることで、ＰＣＢ１０４と直下のＥＭＩスプリング１０５との接触を避けることが行われている。図６は、絶縁テープ等により非導電性シートからなるガード部材１０６をＰＣＢ１０４に貼り付けた構成を例示している。
【００１１】
しかし、このような構成であっても、非導電性シートを貼り付ける際に用いた粘着テープの経年劣化により非導電性シートが剥がれ落ちる恐れがあった。
【００１２】
かかる問題に対し、特許文献１では、プリント基板と、プリント基板を収納する固定側筐体とを備えて、筐体を薄型化したノートパソコンが提案されている。このとき、固定側筐体は、プリント基板を上面側から覆うアッパーケースと、プリント基板を下面側から覆うロアケースとを有している。従って、当該特許文献１にかかる技術に依れば、上述した粘着テープの経年劣化の問題を解決することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２０１３−２００６７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、上述した特許文献１にかかる技術をＰＣＢ１０４とＥＭＩスプリング１０５との接触防止に適用した場合には、ＰＣＢはケースで覆われてしまうことになり、ＨＤＤ１００で発生した熱が籠もり易くなる問題が生じる。
【００１５】
そこで、本発明の主目的は、熱が効率よく放熱できると共に、キャリアの脱着が安全に行えるようにしたハードディスクドライブキャリア装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するため、ハードディスクを搭載して、ハードディスク収納筐体に脱着されるハードディスクドライブキャリア装置にかかる発明は、対向配置されたＨＤＤ取付アーム部と、ＥＭＩスプリングが取り付けられるスプリング部と、メッシュ構造に形成されて、隔壁ＨＤＤ取付アーム部に掛け渡して配置されて、隔壁ハードディスクが搭載されるＨＤＤ搭載空間の隔壁をなすガード部材と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に依れば、熱が効率よく放熱できると共に、キャリアの脱着が安全に行えるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明にかかるハードディスクドライブキャリア装置（キャリア）の斜視図である。このキ
【図２】キャリアを引き抜く際の直下のキャリアにおけるＥＭＩスプリングとガード部材との関係を示した図である。
【図３】複数のＨＤＤキャリア装置が装着された装置を例示した図である。
【図４】関連技術の説明に適用されるキャリアをシャーシから引き抜く途中の様子を示した図である。
【図５】関連技術の説明に適用されるキャリアの引き抜き完了直前の様子を示した図である。
【図６】関連技術の説明に適用される絶縁テープ等により非導電性シートからなるガード部材をＰＣＢに貼り付けた構成を例示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の実施形態を説明する。図１は、本発明にかかるハードディスクドライブキャリア装置（以下、キャリアと略記する）２の斜視図である。このキャリア２は、対向配置されたＨＤＤ取付アーム部１１、ＥＭＩスプリング１４が取り付けられるスプリング部１２、ＨＤＤ取付アーム部１１に掛け渡されたガード部材１３を備える。
【００２０】
ＨＤＤ取付アーム部１１は、概ね板状部材で外面にはハードディスク収納筐体のシャーシに設けられているガイドに嵌合して案内される非ガイド部材（図示せず）が設けられている。なお、非ガイド部材に関しては必須ではない。そして、スプリング部１２と反対側のＨＤＤ取付アーム部１１で挟まれた空間ＫにＨＤＤが取り付けられる。この空間をＨＤＤ搭載空間Ｋと記載する。
【００２１】
スプリング部１２は、ＨＤＤ取付アーム部１１の一端に設けられて、複数のＥＭＩスプリング１４が上下側の面に取り付けられている。
【００２２】
ガード部材１３は、メッシュ部材から形成されて、対向するＨＤＤ取付アーム部１１を掛け渡して固着されて（一体成形を含む）、ＨＤＤ搭載空間Ｋにおける下側の空間の隔壁を形成している。なお、本明細書において、上下とは図１において上下である。
【００２３】
ガード部材１３のメッシュ間隔は、少なくともＥＭＩスプリング１４の間隔よりも狭い寸法に形成されている。なお、スプリング部１２やガード部材１３は、金属である必要はなく、樹脂で形成されていても良く、一方を金属、他方を樹脂で形成しても良い。ここで、直下とは、注目するキャリア２の１つ下のキャリア２の位置を意味し、直下のＥＭＩスプリング１４とは、直下のキャリア２に設けられているＥＭＩスプリング１４を意味する。
【００２４】
ガード部材１３のメッシュ間隔は、図２に示すように、ＥＭＩスプリング１４が湾曲している形状の場合には、湾曲の頂部がメッシュ間に入り込んでも、ＰＣＢ２１に接しない程度しか入り込まないように規制する寸法である。従って、直下のＥＭＩスプリング１４がガード部材１３を潜り抜けてＨＤＤと接触することがない。
【００２５】
無論、ＥＭＩスプリング１４がガード部材１３に当接することもあるが、少なくともＥＭＩスプリング１４のバネ力に対してガード部材１３が変形しないだけの剛性を、当該ガード部材１３は有している。
【００２６】
次に、このような構成でキャリア２を引き抜きについて説明する。図２は、キャリア２を引き抜く際の直下のキャリア２におけるＥＭＩスプリング１４とガード部材１３との関係を示した図である。
【００２７】
なお、図２において符号２０Ａ，２０ＢはＨＤＤ、符号２１Ａ，２１ＢはＰＣＢを示す。以下の説明では、引き抜くキャリア２を引抜キャリア２Ａ、直下のキャリア２を直下キャリア２Ｂのように、番号にＡ，Ｂを伏すことで、引き抜くキャリア２側の部材、直下のキャリア２側の部材を区別する。
【００２８】
引抜キャリア２Ａを引き抜くと、直下キャリア２ＢのＥＭＩスプリング１４Ｂが弾性力や振動等により、ＰＣＢ２１Ａに接触しようとする。このとき、ＰＣＢ２１ＡとＥＭＩスプリング１４Ｂとの間に設けられたガード部材１３Ａが、これらの接触を規制する。従って、ＥＭＩスプリング１４Ｂが弾性力や振動等が存在しても、引抜キャリア２Ａを安全に引き抜くことが可能になる。
【００２９】
そして、このガード部材１３Ａは金属で形成されているので、熱伝導が良く、かつ、メッシュ状に形成されているので、ＨＤＤ２０で発生した熱が籠もることはない。従って、ＨＤＤ２０に対する温度障害の発生が抑制できる。
【符号の説明】
【００３０】
２（２Ａ，２Ｂ）    ハードディスクドライブキャリア装置（キャリア）
１１  ＨＤＤ取付アーム部
１２    スプリング部
１３（１３Ａ，１３Ｂ）    ガード部材
１４（１４Ａ，１４Ｂ）    ＥＭＩスプリング
２０（２０Ａ，２０Ｂ）    ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）
２１（２１Ａ，２１Ｂ）    ＰＣＢ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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