(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部材と、
前記ベース部材に取り付けられる取付部材と、
前記取付部材の前記ベース部材に対する取り付け高さを調整する高さ調整機構と、
前記高さ調整機構によって高さが調整された前記取付部材を前記ベース部材に固定する固定機構と、を備え、
前記高さ調整機構は、前記取付部材に対し出没自在に設けられた複数のネジ調整部を備え、
前記固定機構は、
前記複数のネジ調整部を覆うカバー部材と、
前記カバー部材を介して前記取付部材を前記ベース部材に固定する第２の固定部と、を備える、ことを特徴とする固定構造。
【請求項２】
前記ネジ調整部は、少なくとも３つ設けられている、ことを特徴とする請求項１に記載の固定構造。
【請求項３】
前記固定機構は、前記複数のネジ調整部によって囲まれた領域の中で、前記取付部材を前記ベース部材に固定する第１の固定部を備える、ことを特徴とする請求項１または２に記載の固定構造。
【請求項４】
前記第１の固定部は、前記ベース部材に螺合するネジ部材を備え、
前記取付部材には、前記ネジ部材が挿通される挿通孔が形成されており、
前記挿通孔は、前記取付部材の表面より下に前記ネジ部材を配置する座ぐり部を備える、ことを特徴とする請求項３に記載の固定構造。
【請求項５】
ベース部材を移動させる移動部と、
前記ベース部材に取付部材を介して取り付けられる基板保持部と、
前記取付部材を前記ベース部材に固定する固定部と、を備える基板搬送装置であって、
前記固定部は、請求項１〜４のいずれか一項に記載の固定構造を備える、ことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項６】
前記移動部は、前記ベース部材を昇降移動させる昇降駆動部である、ことを特徴とする請求項５に記載の基板搬送装置。
【請求項７】
基板を搬送する基板搬送部と、
前記基板を研磨する研磨部と、
前記基板を洗浄する洗浄部と、を備える基板処理装置であって、
前記基板搬送部は、請求項５または６に記載の基板搬送装置を備える、ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
ベース部材と、
前記ベース部材に取り付けられる取付部材と、
前記取付部材に対し出没自在に設けられた複数のネジ調整部を有し、前記取付部材の前記ベース部材に対する取り付け高さを調整する高さ調整機構と、
前記複数のネジ調整部によって囲まれた領域の中で、前記取付部材を前記ベース部材に固定する第１の固定部と、前記複数のネジ調整部を覆うカバー部材と、前記カバー部材を介して前記取付部材を前記ベース部材に固定する第２の固定部と、を有する固定機構と、を備える固定構造の高さ調整方法であって、
前記第１の固定部によって、前記取付部材を前記ベース部材に対し高さ調整可能に仮止めする仮止め工程と、
前記仮止め工程の後、前記複数のネジ調整部によって、前記取付部材の前記ベース部材に対する取り付け高さを調整する高さ調整工程と、
前記高さ調整工程の後、前記第１の固定部によって、前記取付部材を前記ベース部材に対し高さ調整不能に固定する第１の固定工程と、
前記第１の固定工程の後、前記カバー部材によって、前記複数のネジ調整部を覆うと共に、前記第２の固定部によって、前記カバー部材を介して前記取付部材を前記ベース部材に固定する第２の固定工程と、を有する、ことを特徴とする固定構造の高さ調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固定構造、基板搬送装置、基板処理装置、及び固定構造の高さ調整方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、下記特許文献１に記載された基板処理装置が知られている。この基板処理装置は、シリコンウェハ等の基板の表面を平坦に研磨する化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）装置であって、基板を研磨する研磨部と、基板を洗浄する洗浄部と、基板を搬送する基板搬送部と、を備える。基板搬送部は、複数の搬送ロボットによって構成され、昇降移動や水平移動によって、基板の受け渡しを行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−５０４３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板搬送部は、ベース部材を移動させる移動部と、ベース部材に取付部材を介して取り付けられる基板保持部と、を備える。ベース部材に対する取付部材の取り付け精度は、基板の搬送精度に影響する。従来では、ベース部材と取付部材との間にシムを挟み込み、ベース部材に対する取付部材の取り付け高さを調整していた。
しかしながら、シムを使用すると、シムの厚み、枚数により調整代が制限されてしまうため、高さ調整の微調整やシムの規定枚数を超える調整が不可能であった。また、急遽調整の必要が発生したがシムが無いなどの場合は、調整が不可能であった。
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、シム等の調整用部材を別途用意することなくベース部材に対する取付部材の取り付け高さを微調整することができる固定構造、基板搬送装置、基板処理装置、及び固定構造の高さ調整方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明の一態様に係る固定構造は、ベース部材と、前記ベース部材に取り付けられる取付部材と、前記取付部材の前記ベース部材に対する取り付け高さを調整する高さ調整機構と、前記高さ調整機構によって高さが調整された前記取付部材を前記ベース部材に固定する固定機構と、を備え、前記高さ調整機構は、前記取付部材に対し出没自在に設けられた複数のネジ調整部を備える。
【０００７】
（２）上記（１）に記載された固定構造であって、前記ネジ調整部は、少なくとも３つ設けられていてもよい。
（３）上記（１）または（２）に記載された固定構造であって、前記固定機構は、前記複数のネジ調整部によって囲まれた領域の中で、前記取付部材を前記ベース部材に固定する第１の固定部を備えてもよい。
（４）上記（３）に記載された固定構造であって、前記第１の固定部は、前記ベース部材に螺合するネジ部材を備え、前記取付部材には、前記ネジ部材が挿通される挿通孔が形成されており、前記挿通孔は、前記取付部材の表面より下に前記ネジ部材を配置する座ぐり部を備えてもよい。
（５）上記（１）〜（４）に記載された固定構造であって、前記固定機構は、前記複数のネジ調整部を覆うカバー部材と、前記カバー部材を介して前記取付部材を前記ベース部材に固定する第２の固定部と、を備えてもよい。
【０００８】
（６）本発明の一態様に係る基板搬送装置は、ベース部材を移動させる移動部と、前記ベース部材に取付部材を介して取り付けられる基板保持部と、前記取付部材を前記ベース部材に固定する固定部と、を備える基板搬送装置であって、前記固定部は、上記（１）〜（５）に記載の固定構造を備える。
【０００９】
（７）上記（６）に記載された基板搬送装置であって、前記移動部は、前記ベース部材を昇降移動させる昇降駆動部であってもよい。
【００１０】
（８）本発明の一態様に係る基板処理装置は、基板を搬送する基板搬送部と、前記基板を研磨する研磨部と、前記基板を洗浄する洗浄部と、を備える基板処理装置であって、前記基板搬送部は、上記（６）または（７）に記載の基板搬送装置を備える。
【００１１】
（９）本発明の一態様に係る固定構造の高さ調整方法は、ベース部材と、前記ベース部材に取り付けられる取付部材と、前記取付部材に対し出没自在に設けられた複数のネジ調整部を有し、前記取付部材の前記ベース部材に対する取り付け高さを調整する高さ調整機構と、前記複数のネジ調整部によって囲まれた領域の中で、前記取付部材を前記ベース部材に固定する第１の固定部と、前記複数のネジ調整部を覆うカバー部材と、前記カバー部材を介して前記取付部材を前記ベース部材に固定する第２の固定部と、を有する固定機構と、を備える固定構造の高さ調整方法であって、前記第１の固定部によって、前記取付部材を前記ベース部材に対し高さ調整可能に仮止めする仮止め工程と、前記仮止め工程の後、前記複数のネジ調整部によって、前記取付部材の前記ベース部材に対する取り付け高さを調整する高さ調整工程と、前記高さ調整工程の後、前記第１の固定部によって、前記取付部材を前記ベース部材に対し高さ調整不能に固定する第１の固定工程と、前記第１の固定工程の後、前記カバー部材によって、前記複数のネジ調整部を覆うと共に、前記第２の固定部によって、前記カバー部材を介して前記取付部材を前記ベース部材に固定する第２の固定工程と、を有する。
【発明の効果】
【００１２】
上記本発明の態様によれば、シム等の調整用部材を別途用意することなくベース部材に対する取付部材の取り付け高さを微調整することができる固定構造、基板搬送装置、基板処理装置、及び固定構造の高さ調整方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】一実施形態に係るリフターの構成を示す斜視図である。
【図３】一実施形態に係るリフターが備える固定構造の構成を示す分解斜視図である。
【図４】一実施形態に係る固定構造の（ａ）平面図、（ｂ）Ｉ−Ｉ断面図、（ｃ）ＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図５】一実施形態に係る固定構造の高さ調整方法のフロー図である。
【図６】一実施形態に係る固定構造の高さ調整方法における（ａ）仮止め工程、（ｂ）高さ調整工程の説明図である。
【図７】一実施形態に係る固定構造の高さ調整方法における（ａ）第１の固定工程、（ｂ）第２の固定工程の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施形態に係る固定構造、基板搬送装置、基板処理装置、及び固定構造の高さ調整方法を、図面を参照しながら説明する。
【００１５】
図１は、一実施形態に係る基板処理装置１の全体構成を示す平面図である。
図１に示す基板処理装置１は、シリコンウェハ等の基板Ｗの表面を平坦に研磨する化学機械研磨（ＣＭＰ）装置である。この基板処理装置１は、矩形箱状のハウジング２を備える。ハウジング２は、平面視で略長方形に形成されている。
【００１６】
ハウジング２は、その中央に長手方向に延在する基板搬送路３を備える。基板搬送路３の長手方向の一端部には、ロード／アンロード部１０が配設されている。基板搬送路３の幅方向（平面視で長手方向と直交する方向）の一方側には、研磨部２０が配設され、他方側には、洗浄部３０が配設されている。基板搬送路３には、基板Ｗを搬送する基板搬送部４０が設けられている。また、基板処理装置１は、ロード／アンロード部１０、研磨部２０、洗浄部３０、及び基板搬送部４０の動作を制御する制御部５０（制御盤）を備える。
【００１７】
ロード／アンロード部１０は、基板Ｗを収容するフロントロード部１１を備える。フロントロード部１１は、ハウジング２の長手方向の一方側の側面に複数設けられている。複数のフロントロード部１１は、ハウジング２の幅方向に配列されている。フロントロード部１１は、例えば、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard  Manufacturing  Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front  Opening  Unified  Pod）を搭載する。ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部に基板Ｗのカセットを収納し、隔壁で覆った密閉容器であり、外部空間とは独立した環境を保つことができる。
【００１８】
また、ロード／アンロード部１０は、フロントロード部１１から基板Ｗを出し入れする２台の搬送ロボット１２と、各搬送ロボット１２をフロントロード部１１の並びに沿って走行させる走行機構１３と、を備える。各搬送ロボット１２は、上下に２つのハンドを備えており、基板Ｗの処理前、処理後で使い分けている。例えば、フロントロード部１１に基板Ｗを戻すときは上側のハンドを使用し、フロントロード部１１から処理前の基板Ｗを取り出すときは下側のハンドを使用する。
【００１９】
研磨部２０は、基板Ｗの研磨（平坦化）を行う複数の研磨ユニット２１（２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ）を備える。複数の研磨ユニット２１は、基板搬送路３の長手方向に配列されている。研磨ユニット２１は、研磨面を有する研磨パッド２２を回転させる研磨テーブル２３と、基板Ｗを保持しかつ基板Ｗを研磨テーブル２３上の研磨パッド２２に押圧しながら研磨するためのトップリング２４と、研磨パッド２２に研磨液やドレッシング液（例えば、純水）を供給するための研磨液供給ノズル２５と、研磨パッド２２の研磨面のドレッシングを行うためのドレッサ２６と、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体または液体（例えば純水）を霧状にして研磨面に噴射するアトマイザ２７と、を備える。
【００２０】
研磨ユニット２１は、研磨液供給ノズル２５から研磨液を研磨パッド２２上に供給しながら、トップリング２４により基板Ｗを研磨パッド２２に押し付け、さらにトップリング２４と研磨テーブル２３とを相対移動させることにより、基板Ｗを研磨してその表面を平坦にする。ドレッサ２６は、研磨パッド２２に接触する先端の回転部にダイヤモンド粒子やセラミック粒子などの硬質な粒子が固定され、当該回転部を回転しつつ揺動することにより、研磨パッド２２の研磨面全体を均一にドレッシングし、平坦な研磨面を形成する。アトマイザ２７は、研磨パッド２２の研磨面に残留する研磨屑や砥粒などを高圧の流体により洗い流すことで、研磨面の浄化と、機械的接触であるドレッサ２６による研磨面の目立て作業、すなわち研磨面の再生を達成する。
【００２１】
洗浄部３０は、基板Ｗの洗浄を行う複数の洗浄ユニット３１（３１Ａ，３１Ｂ）と、洗浄した基板Ｗを乾燥させる乾燥ユニット３２と、を備える。複数の洗浄ユニット３１及び乾燥ユニット３２は、基板搬送路３の長手方向に配列されている。洗浄ユニット３１Ａと洗浄ユニット３１Ｂとの間には、第１搬送室３３が設けられている。第１搬送室３３には、基板搬送部４０、洗浄ユニット３１Ａ、及び洗浄ユニット３１Ｂの間で基板Ｗを搬送する搬送ロボット３５が設けられている。また、洗浄ユニット３１Ｂと乾燥ユニット３２との間には、第２搬送室３４が設けられている。第２搬送室３４には、洗浄ユニット３１Ｂと乾燥ユニット３２との間で基板Ｗを搬送する搬送ロボット３６が設けられている。
【００２２】
洗浄ユニット３１Ａは、ロールスポンジ型の洗浄モジュールを備え、基板Ｗを一次洗浄する。また、洗浄ユニット３１Ｂも、ロールスポンジ型の洗浄モジュールを備え、基板Ｗを二次洗浄する。なお、洗浄ユニット３１Ａ及び洗浄ユニット３１Ｂは、同一のタイプであっても、異なるタイプの洗浄モジュールであってもよく、例えば、ペンシルスポンジ型の洗浄モジュールや２流体ジェット型の洗浄モジュールであってもよい。乾燥ユニット３２は、例えば、ロタゴニ乾燥（ＩＰＡ（Iso-Propyl Alcohol）乾燥）を行う乾燥モジュールを備える。乾燥後は、乾燥ユニット３２とロード／アンロード部１０との間の隔壁に設けられたシャッタ１ａが開かれ、搬送ロボット１２によって乾燥ユニット３２から基板Ｗが取り出される。
【００２３】
基板搬送部４０は、リフター４１と、第１リニアトランスポータ４２と、第２リニアトランスポータ４３と、スイングトランスポータ４４と、を備える。基板搬送路３には、ロード／アンロード部１０側から順番に第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４、第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７が設定されている。
【００２４】
リフター４１は、第１搬送位置ＴＰ１で基板Ｗを上下に搬送する機構である。リフター４１は、第１搬送位置ＴＰ１において、ロード／アンロード部１０の搬送ロボット１２から基板Ｗを受け取る。また、リフター４１は、搬送ロボット１２から受け取った基板Ｗを第１リニアトランスポータ４２に受け渡す。第１搬送位置ＴＰ１とロード／アンロード部１０との間の隔壁には、シャッタ１ｂが設けられており、基板Ｗの搬送時にはシャッタ１ｂが開かれて搬送ロボット１２からリフター４１に基板Ｗが受け渡される。
【００２５】
第１リニアトランスポータ４２は、第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４の間で基板Ｗを搬送する機構である。第１リニアトランスポータ４２は、複数の搬送ハンド４５（４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃ，４５Ｄ）と、各搬送ハンド４５を複数の高さで水平方向に移動させるリニアガイド機構４６と、を備える。搬送ハンド４５Ａは、リニアガイド機構４６によって、第１搬送位置ＴＰ１から第４搬送位置ＴＰ４の間を移動する。この搬送ハンド４５Ａは、リフター４１から基板Ｗを受け取り、それを第２リニアトランスポータ４３に受け渡すためのパスハンドである。この搬送ハンド４５Ａには、昇降駆動部が設けられていない。
【００２６】
搬送ハンド４５Ｂは、リニアガイド機構４６によって、第１搬送位置ＴＰ１と第２搬送位置ＴＰ２との間を移動する。この搬送ハンド４５Ｂは、第１搬送位置ＴＰ１でリフター４１から基板Ｗを受け取り、第２搬送位置ＴＰ２で研磨ユニット２１Ａに基板Ｗを受け渡す。搬送ハンド４５Ｂには、昇降駆動部が設けられており、基板Ｗを研磨ユニット２１Ａのトップリング２４に受け渡すときは上昇し、トップリング２４に基板Ｗを受け渡した後は下降する。なお、搬送ハンド４５Ｃ及び搬送ハンド４５Ｄにも、同様の昇降駆動部が設けられている。
【００２７】
搬送ハンド４５Ｃは、リニアガイド機構４６によって、第１搬送位置ＴＰ１と第３搬送位置ＴＰ３との間を移動する。この搬送ハンド４５Ｃは、第１搬送位置ＴＰ１でリフター４１から基板Ｗを受け取り、第３搬送位置ＴＰ３で研磨ユニット２１Ｂに基板Ｗを受け渡す。また、搬送ハンド４５Ｃは、第２搬送位置ＴＰ２で研磨ユニット２１Ａのトップリング２４から基板Ｗを受け取り、第３搬送位置ＴＰ３で研磨ユニット２１Ｂに基板Ｗを受け渡すアクセスハンドとしても機能する。
【００２８】
搬送ハンド４５Ｄは、リニアガイド機構４６によって、第２搬送位置ＴＰ２と第４搬送位置ＴＰ４との間を移動する。搬送ハンド４５Ｄは、第２搬送位置ＴＰ２または第３搬送位置ＴＰ３で、研磨ユニット２１Ａまたは研磨ユニット２１Ｂのトップリング２４から基板Ｗを受け取り、第４搬送位置ＴＰ４でスイングトランスポータ４４に基板Ｗを受け渡すためのアクセスハンドとして機能する。
【００２９】
スイングトランスポータ４４は、第４搬送位置ＴＰ４と第５搬送位置ＴＰ５との間を移動可能なハンドを有しており、第１リニアトランスポータ４２から第２リニアトランスポータ４３へ基板Ｗを受け渡す。また、スイングトランスポータ４４は、研磨部２０で研磨された基板Ｗを、洗浄部３０に受け渡す。スイングトランスポータ４４の側方には、基板Ｗの仮置き台４７が設けられている。スイングトランスポータ４４は、第４搬送位置ＴＰ４または第５搬送位置ＴＰ５で受け取った基板Ｗを上下反転して仮置き台４７に載置する。仮置き台４７に載置された基板Ｗは、洗浄部３０の搬送ロボット３５によって第１搬送室３３に搬送される。
【００３０】
第２リニアトランスポータ４３は、第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７の間で基板Ｗを搬送する機構である。第２リニアトランスポータ４３は、複数の搬送ハンド４８（４８Ａ，４８Ｂ，４８Ｃ）と、各搬送ハンド４５を複数の高さで水平方向に移動させるリニアガイド機構４９と、を備える。搬送ハンド４８Ａは、リニアガイド機構４９によって、第５搬送位置ＴＰ５から第６搬送位置ＴＰ６の間を移動する。搬送ハンド４５Ａは、スイングトランスポータ４４から基板Ｗを受け取り、それを研磨ユニット２１Ｃに受け渡すアクセスハンドとして機能する。
【００３１】
搬送ハンド４８Ｂは、第６搬送位置ＴＰ６と第７搬送位置ＴＰ７との間を移動する。搬送ハンド４８Ｂは、研磨ユニット２１Ｃから基板Ｗを受け取り、それを研磨ユニット２１Ｄに受け渡すためのアクセスハンドとして機能する。搬送ハンド４８Ｃは、第７搬送位置ＴＰ７と第５搬送位置ＴＰ５との間を移動する。搬送ハンド４８Ｃは、第６搬送位置ＴＰ６または第７搬送位置ＴＰ７で、研磨ユニット２１Ｃまたは研磨ユニット２１Ｄのトップリング２４から基板Ｗを受け取り、第５搬送位置ＴＰ５でスイングトランスポータ４４に基板Ｗを受け渡すためのアクセスハンドとして機能する。なお、説明は省略するが、搬送ハンド４８の基板Ｗの受け渡し時の動作は、上述した第１リニアトランスポータ４２の動作と同様である。
【００３２】
次に、図２〜図４を参照して、基板搬送装置の一実施形態に係るリフター４１の構成について説明する。
図２は、一実施形態に係るリフター４１の構成を示す斜視図である。図３は、一実施形態に係るリフター４１が備える固定構造８０の構成を示す分解斜視図である。図４は、一実施形態に係る固定構造８０の（ａ）平面図、（ｂ）Ｉ−Ｉ断面図、（ｃ）ＩＩ−ＩＩ断面図である。
【００３３】
図２に示すように、リフター４１は、ベース部材６１を移動させる昇降駆動部６０（移動部）と、ベース部材６１に取付部材７１を介して取り付けられる載置ステージ７０（基板保持部）と、取付部材７１をベース部材６１に固定する固定構造８０（固定部）と、を備える。昇降駆動部６０は、ボールねじを備えたモータ駆動機構や、エアシリンダなどであり、ベース部材６１を上下に昇降移動させる。載置ステージ７０には、上面に４つのピン７０ａが設けられており、基板Ｗはこれらピン７０ａの上に載置される。
【００３４】
載置ステージ７０は、第１搬送位置ＴＰ１にある第１リニアトランスポータ４２の搬送ハンド４５と、同じ鉛直軸上に配列されている。載置ステージ７０は、鉛直方向から見たときに、搬送ハンド４５と重ならない形状を有している。より具体的には、搬送ハンド４５には、リフター４１の載置ステージ７０を通過させる切り欠き４５ａが形成されている。この切り欠き４５ａは、載置ステージ７０よりもやや大きく形成されている。
【００３５】
リフター４１は、載置ステージ７０を上昇させた位置で搬送ロボット１２から基板Ｗを受け取り、その後、載置ステージ７０を昇降駆動部６０によって下降させる。載置ステージ７０が第１リニアトランスポータの搬送ハンド４５を通過するとき、基板Ｗのみが搬送ハンド４５上に載置され、載置ステージ７０は所定の停止位置まで下降を続ける。これにより、基板Ｗがリフター４１から第１リニアトランスポータ４２に受け渡される。
【００３６】
固定構造８０は、図３に示すように、ベース部材６１と、取付部材７１と、高さ調整機構９０と、固定機構１００と、を備える。ベース部材６１は、略Ｉ字型の形状を有しており、その下端が昇降駆動部６０にボルト６２を介して固定されている。ベース部材６１は、載置ステージ７０の外側に位置している。すなわち、ベース部材６１は、鉛直方向から見たときに、載置ステージ７０と重ならない位置（図１に示す研磨ユニット２１側）にある。取付部材７１は、略逆Ｌ字型の形状を有しており、ベース部材６１の上面６１ａに固定される。
【００３７】
取付部材７１は、ベース部材６１の上面６１ａから載置ステージ７０に向かって水平方向に延在する水平部７２を備える。水平部７２の下面７２ｂには、ベース部材６１の正面６１ｃに対向する段差７２ｂ１が形成されている。段差７２ｂ１は、水平部７２（取付部材７１）とベース部材６１とを位置合わせする。取付部材７１がベース部材６１に取り付けられたとき、段差７２ｂ１と正面６１ｃとの間には、所定のクリアランスが形成される。当該クリアランスは、ベース部材６１に対する取付部材７１の取り付け位置を鉛直軸回りに調整するために確保されている。
【００３８】
取付部材７１は、水平部７２の先端から下方に垂設される鉛直部７３を備える。鉛直部７３の下端には、載置ステージ７０が固定される。載置ステージ７０は、鉛直部７３の下端から水平方向（ベース部材６１と反対側）に突出して保持される。鉛直部７３の背面７３ｄには、カバー部材７４が固定されている。カバー部材７４は、鉛直部７３の幅よりも大きく、鉛直部７３の下端（載置ステージ７０）よりも下方に延在する。カバー部材７４は、基板搬送路３側からの飛沫等が昇降駆動部６０に付着することを防止する。
【００３９】
高さ調整機構９０は、取付部材７１のベース部材６１に対する取り付け高さを調整する複数のネジ調整部９１を備える。複数のネジ調整部９１は、取付部材７１に対し出没自在に設けられている。図４（ｂ）に示すように、ネジ調整部９１（９１Ｃ参照）は、取付部材７１に形成されたネジ孔９２と、ネジ孔９２に螺合する止めねじ９３とから構成されている。ネジ孔９２は、取付部材７１の水平部７２の上面７２ａから下面７２ｂまで鉛直方向に貫通して形成されている。
【００４０】
止めねじ９３は、ネジ孔９２に対し下面７２ｂ側に突出可能に螺合する。この止めねじ９３は、六角穴付き止めねじ（イモネジとも称される）である。止めねじ９３の全長Ｌは、取付部材７１の厚みＴ以下（ネジ孔９２の全長以下）とされている。すなわち、止めねじ９３は、取付部材７１の中（ネジ孔９２の中）に完全に没入可能とされている。また、止めねじ９３は、取付部材７１の厚みＴ以下のストロークで下面７２ｂから突出可能とされている。
【００４１】
上記構成のネジ調整部９１は、少なくとも３つ設けられていることが好ましく、本実施形態では、図４（ａ）に示すように、三角形の角部に対応する位置に３つ設けられている。ネジ調整部９１Ａは、載置ステージ７０側（図４（ａ）において紙面上方側）に配置されている。また、ネジ調整部９１Ｂ，９１Ｃは、載置ステージ７０側と反対側（図４（ａ）において紙面下方側）において、取付部材７１の左右方向（幅方向）において間隔をあけて同一直線上に配置されている。複数のネジ調整部９１は、ネジ調整部９１Ａを頂点とする二等辺三角形または正三角形の角部に対応する配置となっている。
【００４２】
複数のネジ調整部９１は、ネジ調整部９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃのそれぞれで独立して高さ調整が可能である。これにより、取付部材７１のベース部材６１に対する高さのみの調整だけでなく、取付部材７１のベース部材６１に対する傾きの調整も可能となる。例えば、図４（ｂ）に示すネジ調整部９１Ｂとネジ調整部９１Ｃにおける止めねじ９３の突出量を異ならせれば、取付部材７１の左右方向における傾きを微調整することができる。また、図４（ｃ）に示すネジ調整部９１Ａとネジ調整部９１Ｂ（及びネジ調整部９１Ｃ）における止めねじ９３の突出量を異ならせれば、取付部材７１の前後方向（載置ステージ７０に向かう方向）における傾きを微調整することができる。
【００４３】
固定機構１００は、図４（ａ）に示すように、複数のネジ調整部９１によって囲まれた領域Ｘの中で、取付部材７１をベース部材６１に固定する第１の固定部１０１を備える。第１の固定部１０１は、領域Ｘの中心（詳しくは複数のネジ調整部９１を直線で結んだ三角形の重心位置）に配置されている。第１の固定部１０１は、図４（ｂ）に示すように、ベース部材６１に螺合するボルト１０２（ネジ部材）を備える。ベース部材６１の上面６１ａには、ボルト１０２が螺合するネジ孔６３が形成されている。このボルト１０２は、六角穴付きボルトである。
【００４４】
取付部材７１には、ボルト１０２が挿通される挿通孔７５が形成されている。挿通孔７５は、ボルト１０２との間に、複数のネジ調整部９１によって取付部材７１の傾きを調整可能なクリアランスを確保できる大きさ（取付部材７１が斜めになったときに干渉しない大きさ）で形成されている。この挿通孔７５は、取付部材７１の上面７２ａ（表面）より下にボルト１０２を配置する座ぐり部７６を備える。座ぐり部７６は、ボルト１０２のヘッド部の径よりも大きく、且つ、ボルト１０２のヘッド部の高さよりも深く形成されている。
【００４５】
固定機構１００は、図３に示すように、複数のネジ調整部９１を覆うカバー部材１０３と、カバー部材１０３を介して取付部材７１をベース部材６１に固定する第２の固定部１０４と、を備える。カバー部材１０３は、略矩形板状に形成され、図４（ａ）に示すように、複数のネジ調整部９１を一括で覆うことができる大きさを有している。このカバー部材１０３は、例えば、金属製の板材等から形成されている。第２の固定部１０４は、図３に示すように、カバー部材１０３の四隅を、取付部材７１を介してベース部材６１に固定する複数のボルト１０５（第２のネジ部材）を備える。
【００４６】
ベース部材６１の上面６１ａには、複数のボルト１０５が螺合する複数のネジ孔６４が形成されている。また、取付部材７１には、複数のボルト１０５が挿通される複数の挿通孔７７が形成されている。挿通孔７７は、ボルト１０５のネジ部（シャフト）の径よりも一回り大きく（また、挿通孔７５よりも相対的に大きく）形成されている。すなわち、挿通孔７７とボルト１０５のネジ部との間には、大きめのクリアランスが形成される。当該クリアランスは、ベース部材６１に対する取付部材７１の取り付け位置を、第１の固定部１０１を中心として鉛直軸回りに調整するために確保されている。
【００４７】
続いて、図５〜図７を参照して、上記構成の固定構造８０の高さ調整方法（以下、本手法と称する場合がある）について説明する。
図５は、一実施形態に係る固定構造８０の高さ調整方法のフロー図である。図６は、一実施形態に係る固定構造８０の高さ調整方法における（ａ）仮止め工程Ｓ１、（ｂ）高さ調整工程Ｓ２の説明図である。図７は、一実施形態に係る固定構造８０の高さ調整方法における（ａ）第１の固定工程Ｓ３、（ｂ）第２の固定工程Ｓ４の説明図である。
【００４８】
本手法は、図５に示すように、仮止め工程Ｓ１、高さ調整工程Ｓ２、第１の固定工程Ｓ３、及び第２の固定工程Ｓ４からなる。
仮止め工程Ｓ１は、図６（ａ）に示すように、第１の固定部１０１によって、取付部材７１をベース部材６１に対し高さ調整可能に仮止めする工程である。初期状態では、ネジ調整部９１の止めねじ９３は、取付部材７１に完全に没入されている。先ず、この状態の取付部材７１をベース部材６１の上面６１ａに載置する。すなわち、取付部材７１の下面７２ｂを、ベース部材６１の上面６１ａに接触させる。
【００４９】
ベース部材６１に対する取付部材７１の位置決めは、図３に示す段差７２ｂ１によって行われる。段差７２ｂ１を用いて、ベース部材６１のネジ孔６３と、取付部材７１の挿通孔７５を位置合わせしたら、図６（ａ）に示すように、挿通孔７５にボルト１０２を通し、ボルト１０２をネジ孔６３に螺合させる。このとき、ボルト１０２は、ベース部材６１に対する取付部材７１の取り付け高さを調整可能なクリアランスを確保できるように、緩めに螺合させる。すなわち、ボルト１０２を、座ぐり部７６に接触させない。また、この仮止め工程Ｓ１では、ベース部材６１に対する取付部材７１の取り付け位置を、仮止めされた第１の固定部１０１を中心として鉛直軸回りに微調整できる。
【００５０】
高さ調整工程Ｓ２は、上記仮止め工程Ｓ１の後、図６（ｂ）に示すように、複数のネジ調整部９１によって、取付部材７１のベース部材６１に対する取り付け高さを調整する工程である。作業者は、取付部材７１の上面７２ａ側から止めねじ９３にアクセスし、止めねじ９３を六角レンチ等の工具で回すことで、止めねじ９３を取付部材７１の下面７２ｂから突出させる。これにより、ベース部材６１に対する取付部材７１の取り付け高さを調整することができる。すなわち、止めねじ９３の下端がベース部材６１の上面６１ａに接触し、取付部材７１の下面７２ｂがベース部材６１の上面６１ａから離間する。
【００５１】
このネジ調整部９１による調整は、止めねじ９３の突出量による連続的な調整が可能であり、従来のシムを挟む離散的な調整よりも細かい調整が可能である。また、止めねじ９３は、取付部材７１に対し出没自在に設けられているため、急遽高さ調整の必要が生じても、シム等の調整用部材を別途用意することなく、即時に高さ調整が可能である。また、このネジ調整部９１は、複数設けられているため、取付部材７１のベース部材６１に対する高さのみの調整だけでなく、各ネジ調整部９１における止めねじ９３の突出量を異ならせて取付部材７１の傾き（水平度）を調整することもできる。
【００５２】
図４（ａ）に示すように、ネジ調整部９１は、３つ設けられている。このように、ネジ調整部９１が３つ以上あれば、高さ調整後の取付部材７１の姿勢が安定し、後工程の作業が容易になる。また、複数のネジ調整部９１のうち、ネジ調整部９１Ａは載置ステージ７０側に配置され、ネジ調整部９１Ｂ，９１Ｃは載置ステージ７０側と反対側に配置されている。図１に示すように、載置ステージ７０側（基板搬送路３側）は、ハウジング２の中央側であるため、載置ステージ７０側と反対側（研磨ユニット２１側）からの方が作業者のアクセスが容易である。このため、ネジ調整部９１の配置は、載置ステージ７０側（基板搬送路３側）よりも、載置ステージ７０側と反対側（研磨ユニット２１側）に多めに設定することが好ましい。また、載置ステージ７０にはモーメント荷重が加わるため、複数のネジ調整部９１は、少なくとも取付部材７１の前後方向（突出方向）における傾きを調整可能な配置とすることが好ましい。
【００５３】
第１の固定工程Ｓ３は、上記高さ調整工程Ｓ２の後、図７（ａ）に示すように、第１の固定部１０１によって、取付部材７１をベース部材６１に対し高さ調整不能に固定する工程である。第１の固定工程Ｓ３では、仮止め工程Ｓ１で緩めに固定していたボルト１０２を完全にベース部材６１に螺合させる。すなわち、ボルト１０２が座ぐり部７６と接触するまで締め付ける。これにより、高さ調整工程Ｓ２で調整した止めねじ９３が振動等により緩むことが防止される。また、第１の固定部１０１は、図４（ａ）に示すように、複数のネジ調整部９１によって囲まれた領域Ｘの中で取付部材７１をベース部材６１に固定するため、一つのボルト１０２によって、複数のネジ調整部９１を略均一に押圧することができ、少ない部品点数で止めねじ９３の緩みを効果的に防止することができる。
【００５４】
第２の固定工程Ｓ４は、上記第１の固定工程Ｓ３の後、図７（ｂ）に示すように、カバー部材１０３によって、複数のネジ調整部９１を覆うと共に、第２の固定部１０４によって、カバー部材１０３を介して取付部材７１をベース部材６１に固定する工程である。第２の固定工程Ｓ４では、先ず、取付部材７１の上面７２ａにカバー部材１０３を載置する。ボルト１０２は、座ぐり部７６によって取付部材７１の上面７２ａより下に配置されているため、カバー部材１０３に干渉することはない。次に、カバー部材１０３の四隅を、第２の固定部１０４の複数のボルト１０５によって、ベース部材６１に固定する。なお、取付部材７１に形成された挿通孔７７は比較的大きく形成されているため、例えば、取付部材７１の取り付け位置を第１の固定部１０１を中心とする鉛直軸回りに調整していても、ボルト１０５をネジ孔６４に容易に螺合させることができる。
【００５５】
第２の固定部１０４は、図４（ａ）に示すように、複数のネジ調整部９１によって囲まれた領域Ｘの外に配置された挿通孔７７を介して取付部材７１をベース部材６１に固定する。このため、第１の固定部１０１と第２の固定部１０４によって、複数のネジ調整部９１が領域Ｘの中と外の両側で略均一に押圧され、止めねじ９３の緩みが確実に防止される。また、図７（ｂ）に示すように、カバー部材１０３は、複数のネジ調整部９１を覆うため、止めねじ９３を突出させることにより形成される溝（上面７２ａの窪み）に、研磨部２０等で使用する液体が飛沫となって侵入して水だまりになることが防止される。また、カバー部材１０３によって、ボルト１０２が配置される座ぐり部７６に上記液体が侵入して水だまりになることが防止される。これにより、当該水だまりによるリフター４１の動作の不具合を予防することができる。
【００５６】
以上説明したように、本実施形態に係る固定構造８０によれば、ベース部材６１と、ベース部材６１に取り付けられる取付部材７１と、取付部材７１のベース部材６１に対する取り付け高さを調整する高さ調整機構９０と、高さ調整機構９０によって高さが調整された取付部材７１をベース部材６１に固定する固定機構１００と、を備え、高さ調整機構９０は、取付部材７１に対し出没自在に設けられた複数のネジ調整部９１を備える、という構成を採用することによって、シム等の調整用部材を別途用意することなくベース部材６１に対する取付部材７１の取り付け高さを微調整することができる。
【００５７】
以上、本発明の好ましい実施形態を記載し説明してきたが、これらは本発明の例示的なものであり、限定するものとして考慮されるべきではないことを理解すべきである。追加、省略、置換、およびその他の変更は、本発明の範囲から逸脱することなく行うことができる。従って、本発明は、前述の説明によって限定されていると見なされるべきではなく、特許請求の範囲によって制限されている。
【００５８】
例えば、上記実施形態では、ネジ調整部９１が３つ設けられている構成について例示したが、ネジ調整部９１は２つであっても、４つ以上設けられていてもよい。なお、取付部材７１の載置安定性を考慮すると、ネジ調整部９１が３つ設けられた三点支持構造とすることが好ましい。
【００５９】
また、例えば、上記実施形態では、ネジ調整部９１が止めねじ９３を備える構成を例示したが、ネジ調整部９１は止めねじ９３でない他のネジ部材（ボルト等）であってもよい。また、固定機構１００において使用するネジ部材も、公知のものから適宜選択して使用することができる。
【００６０】
また、例えば、上記実施形態では、固定構造８０を備える基板搬送装置としてリフター４１を例示したが、当該基板搬送装置は、例えば、搬送ロボット１２，３５，３６、第１リニアトランスポータ４２、第２リニアトランスポータ４３、スイングトランスポータ４４等であってもよい。
【００６１】
また、例えば、上記実施形態では、固定構造８０を基板搬送装置に適用した構成を例示したが、当該固定構造８０は基板搬送装置に限定されず、取り付け高さに精度が要求される他の装置にも適用することができる。
【符号の説明】
【００６２】
１…基板処理装置、２０…研磨部、３０…洗浄部、４０…基板搬送部、４１…リフター（基板搬送装置）、６０…昇降駆動部（移動部）、６１…ベース部材、７０…載置ステージ（基板保持部）、７１…取付部材、７２ａ…上面（表面）、７５…挿通孔、７６…座ぐり部、７７…挿通孔、８０…固定構造（固定部）、９０…高さ調整機構、９１…ネジ調整部、１００…固定機構、１０１…第１の固定部、１０２…ボルト（ネジ部材）、１０３…カバー部材、１０４…第２の固定部、Ｓ１…仮止め工程、Ｓ２…高さ調整工程、Ｓ３…第１の固定工程、Ｓ４…第２の固定工程、Ｗ…基板、Ｘ…領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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