(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
異なる放射パターンを有する少なくとも２つのレベルの光を放射するための発光ダイオード（ＬＥＤ）バルブであって、発光構造体を含み、
前記発光構造体は、
電気導電性のリードフレームと、
第１電極と第２電極を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）ダイであり、前記ＬＥＤダイの前記第１電極は、前記電気導電性のリードフレームに対して、電気的および熱的に結合されている、ＬＥＤダイと、
前記電気導電性のリードフレームの上にモールドされた熱伝導性の熱可塑性プラスチック製ボディであり、前記電気導電性のリードフレームの一部をカプセル化している、熱可塑性プラスチック製ボディと、
を含み、
第１ＬＥＤダイとしての複数のＬＥＤダイであり、前記第１ＬＥＤダイそれぞれは第１電極と第２電極を有しており、前記第１ＬＥＤダイそれぞれの前記第１電極は、電気的および熱的にリードフレームに対して結合されている、第１ＬＥＤダイと、
複数の第２ＬＥＤダイであり、前記第２ＬＥＤダイそれぞれは第３電極と第４電極を有しており、前記第２ＬＥＤダイそれぞれの前記第３電極は、電気的および熱的に前記リードフレームに対して結合されている、第２ＬＥＤダイと、
複数の第３ＬＥＤダイであり、前記第３ＬＥＤダイそれぞれは第５電極と第６電極を有しており、前記第３ＬＥＤダイそれぞれの前記第５電極は、電気的および熱的に前記リードフレームに対して結合されている、第３ＬＥＤダイと、
を含み、
前記第２ＬＥＤダイと前記第３ＬＥＤダイは、前記リードフレーム上で、両方とも前記第１ＬＥＤダイから離れて置かれており、
前記リードフレームは、前記第１ＬＥＤダイの上面が第１の方向に面し、前記第２ＬＥＤダイの上面が第２の方向に面し、かつ、前記第３ＬＥＤダイの上面が第３の方向に面しており、前記第１の方向は前記第２と第３の方向とは異なり、前記第２と第３の方向は互いに反対であるように、構成されており、
前記リードフレームの一部は、熱伝導性の熱可塑性プラスチック製ボディから延びているコネクタにおいて終了し、前記熱伝導性の熱可塑性プラスチック製ボディは、
前記第１ＬＥＤダイが、第１放射パターンを有するようにさせる、前記第１ＬＥＤダイのための第１光ブロック構成と、
前記第２と第３ＬＥＤダイが、前記第１放射パターンとは異なる第２放射パターンを有するようにさせる、前記第２と第３ＬＥＤダイのための第２光ブロック構成と、
を含み、
前記第１光ブロック構成は、
前記第１ＬＥＤダイに対する少なくとも一つの横方向の光ブロック壁と、
前記第１ＬＥＤダイに対する少なくとも一つの光ブロック面、を含み、
前記第２光ブロック構成は、
前記第２と第３ＬＥＤダイそれぞれに対する少なくとも一つの光ブロック面、を含み、
前記熱伝導性の熱可塑性プラスチック製ボディは、
前記第１ＬＥＤダイおよび前記第２と第３ＬＥＤダイからの前向き光をブロックする前方部分、を含む、
発光ダイオードバルブ。
【請求項２】
前記熱伝導性の熱可塑性プラスチック製ボディは、さらに、
前記第１ＬＥＤダイおよび前記第２と第３ＬＥＤダイからの後ろ向きに方向付けされた光を再方向付けするための反射性の後方壁、を含む、
請求項１に記載の発光ダイオードバルブ。
【請求項３】
前記反射性の後方壁は、光を外向き及び前向きに反射する円錐形の部分を有する、
請求項２に記載の発光ダイオードバルブ。
【請求項４】
前記第１ＬＥＤダイの上面が上方に面し、かつ、前記第２と第３ＬＥＤダイの上面が、前向き方向と垂直な、側方に面するように、リフレクタの中に設置されている、
請求項１に記載の発光ダイオードバルブ。
【請求項５】
前記電気導電性のリードフレームの部分の上に電気導電性の低いレイヤが形成されて、電気的な絶縁レイヤを形成し、
前記電気導電性の低いレイヤは、１０４Ｏｈｍ−ｍより大きい電気抵抗を有する、
請求項１に記載の発光ダイオードバルブ。
【請求項６】
前記熱伝導性の熱可塑性プラスチック製ボディは、１０４Ｏｈｍ−ｍより小さい電気抵抗と１Ｗ／ｍＫより大きい熱伝導率を有し、
前記熱可塑性プラスチック製ボディは、前記電気導電性の低いレイヤの少なくとも一部分の上にモールドされ、前記熱可塑性プラスチック製ボディを前記リードフレームから電気的に絶縁する、
請求項５に記載の発光ダイオードバルブ。
【請求項７】
前記発光構造体は、さらに、
前記ＬＥＤダイと前記電気導電性のリードフレームの一部の上に配置された光学レンズであり、前記熱伝導性の熱可塑性プラスチック製ボディと直接的に接触している、光学レンズ、
を含む、請求項１に記載の発光ダイオードバルブ。
【請求項８】
前記熱伝導性の熱可塑性プラスチック製ボディは、また、前記ＬＥＤダイから離れた個別の電気コンポーネントの上にも配置され、かつ、完全に接触している、
請求項１に記載の発光ダイオードバルブ。
【請求項９】
前記電気導電性のリードフレームは、金属製リードフレームである、
請求項１に記載の発光ダイオードバルブ。
【請求項１０】
前記熱伝導性の熱可塑性プラスチック製ボディは、融解温度が２４０°Ｃより高い熱可塑性プラスチックである、
請求項１に記載の発光ダイオードバルブ。
【請求項１１】
前記熱伝導性の熱可塑性プラスチック製ボディは、融解温度が３８０°Ｃより高く、モールド可能な金属がコンパウンドされている、
請求項１に記載の発光ダイオードバルブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）ランプに関する。そして、特定的には、自動車においてヘッドライトとして使用され得るＬＥＤランプに関し、ここでは、異なる発光パターンを有する２つの照明レベルが望まれる。
【背景技術】
【０００２】
一般的なタイプの自動車用ヘッドライトは、標準の３点ソケットの中に挿入される３点コネクタ（３−ｐｏｉｎｔ  ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）を有する一つの、いわゆるＨ４、バルブを使用する。バルブは、２つのフィラメントを含んでいる。一つのフィラメントは、通常の夜間ドライブのための、ロービーム（ｌｏｗ  ｂｅａｍ）に対するものであり、そして、別のフィラメントは、ハイビーム（ｈｉｇｈ  ｂｅａｍ）のために使用される。ハイビームは、両方のフィラメントを使用している。３つのコネクタポイントのうち第１コネクタポイントは、グラウンドのためである。３つのコネクタポイントのうち第２コネクタポイントに対して電圧を適用することは、ロービーム用フィラメントを励起し、そして、第２と第３のコネクタポイントに対して電圧を適用することは、ロービームとハイビーム用フィラメントを励起する。
【０００３】
ロービーム用フィラメントは、ビーム角を制限するために、一方の側に金属シールドを有してよい。ビーム角が対面交通の中に向けられることを防ぎ、かつ、一般的に照明が下向きに向けられるようにするためである。ハイビーム用フィラメントは、３６０°発光パターンを生成するようにブロックされず、そして、より広く、かつ、より高いビーム角を結果として生じている。
【０００４】
バルブはリフレクタの中に挿入される。リフレクタは、ヘッドライトに対する管轄／法的要求を満たすように、良好に定められたビームを形成する。
【０００５】
法的要求を満たす、Ｈ４ヘッドバルブの適切なＬＥＤバージョンをデザインすることは難しい。ＬＥＤは、熱に敏感なでデバイスであり、そして、フィラメントとは異なり、実質的なエネルギを赤外線（ＩＲ）において発しないからである。最先端の白色ＬＥＤを用いてさえ、入力電力の半分以上は熱に変換されてしまう。そして、フィラメントバルブのためにデザインされた従来の照明、廃熱（ｗａｓｔｅ  ｈｅａｔ）の大部分を赤外線放射として発するもの、において、この熱を管理することはチャレンジである。さらに、ＬＥＤは、必然的に、半球状パターンにおいてだけ光を放射する。ＬＥＤダイの底面が不透明のサブストレート上にマウントされているからである。従って、そういったＬＥＤヘッドライトバルブをデザインすることにおけるチャレンジは、ロービーム用ＬＥＤとハイビーム用ＬＥＤの両方に対して要求される照明発光パターンを作成すること、および、ＬＥＤダイから熱を取り除くこと、を含んでいる。
【０００６】
改造（ｒｅｔｒｏｆｉｔ）アプリケーションのためには、同一のヘッドライト用リフレクタが使用できるように、ＬＥＤヘッドライトＨ４バルブは、従来のフィラメントヘッドライトＨ４バルブを直接的に置き換えるべきである。
【０００７】
ＬＥＤヘッドランプ、シグナルランプ、および照明ランプに対する最先端のデザインは、米国特許出願第２０１００２１３８０９号明細書、米国特許出願第２００７０１２１３２６号明細書、および米国特許出願第２０１００１８２７８８号明細書に説明されるように、全てが非常に類似した構造を使用している。パッケージされたＬＥＤが、半田、接着剤、ネジ、およびクリップといった取り付け方法を使用して、プラスチックと金属パーツを用いてアセンブリされるものである。このアセンブリ方法は、余分な製造ステップ、および、品質リスクを増して、製造コストを増加させるコンポーネントを追加することになる。
【発明の概要】
【０００８】
一つの実施例においては、自動車のための標準フィラメントヘッドライト用バルブを置き換えるための２レベルのバルブがデザインされる。ＬＥＤバルブは、ヘッドライト用リフレクタにおけるソケットの中にプラグインされるための３ポイントコネクタを有している。コネクタにわたり適用される電圧は、バッテリー電圧であり、典型的には自動車に対して約１２ボルトであり、トラックに対しては２４ボルトである。
【０００９】
垂直方向において、リフレクタの上側部分に向けて放射するようにローレベルビームのためのＬＥＤダイがマウントされ、リフレクタは光を一般的に下向きに方向付けする。バルブボディの不透明なプラスチック壁が、ロービーム用ＬＥＤダイの周りに光ブロック壁を形成して、垂直および側方のＬＥＤ照明の放射を一般的に制限し、シャープなカットオフラインを生成している。放射の角度を制限することは、光が対面交通の中に向けられることを防ぐ。
【００１０】
統合されたプラスチック壁は、対面交通の中へのグレア（ｇｌａｒｅ）を防ぐようにシャープなカットオフを提供する形状でデザインされている。
【００１１】
ＬＥＤと金属フレームの典型的な動作温度は２５０°Ｃより低いので、バルブの中のフィラメント（典型的には２３００°Ｃ以上）より非常に低い温度で動作しており、そして、一般的なフィラメントバルブに対して使用される金属の代わりに、標準的モールド可能プラスチックが任意的なコスト低減のために使用され得る。プラスチックは、望ましくは、照明器具において光学部品による使用のためにコントラストの強いカットオフライン（ｃｕｔ−ｏｆｆ  ｌｉｎｅ）を提供するように、いくらかの領域においては黒色である。プラスチックは、他の領域においては、反射性とスタイリングの要素を提供するために、アルミニウムフィルムを用いてコーティングされてよく、もしくは、酸化亜鉛または酸化チタンといった、白色の反射性物質で満たされてよい。プラスチックは、ＬＥＤダイの領域において発生した熱が、ランプボディのパーツへ迅速に伝達され得るように、望ましくは熱伝導性（ｔｈｅｒｍａｌ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ）が高い。対流と周辺の周囲空気へのエネルギの熱放射に最も効率的なものである。
【００１２】
ハイビーム用ＬＥＤダイは、右側に面している垂直な壁にマウントされたＬＥＤダイの一つのセットと、左側に面している垂直な壁の反対側にマウントされたＬＥＤダイの同一なセットとを含んでいる。ダイのセットの両方が放射パターンを発するので、最もシンプルなのはランバート（Ｌａｍｂｅｒｔｉａｎ）パターンであるが、幅が広くて高角度のハイビームを生成するように、放射がリフレクタを光で実質的に満たす。ロービーム用ＬＥＤダイも、また、ハイビームモードの最中に活性化され得る。ＬＥＤダイの両方のセットは、ＬＥＤ光の大部分がリフレクタの上部に反射するように、下に不透明な表面を有しており、光を道路に向かって再方向付け（ｒｅｄｉｒｅｃｔ）する。従って、不透明な表面は、リフレクタの発光の上向き角度を制限する。
【００１３】
ＬＥＤランプの製造に関するアセンブリ段階の削減において主要なチャレンジは、熱可塑性プラスチックはＬＥＤと結合され得るという認識である。これは、全く明らかなものではない。ＬＥＤパッケージは、現在、典型的には２６０°Ｃ以下でガス状の（ｇａｓｅｏｕｓ）環境において１０秒の、プリント回路基板または類似の構造体の上でのリフロー半田付けのために、デザインされているからである。熱可塑性プラスチックは、典型的には２６０°Ｃ以上の高温で高圧の下で、溶け、そして、型（ｍｏｌｄ）の中に射出（ｉｎｊｅｃｔ）される。
【００１４】
熱可塑性プラスチックを使用する第２の主要なチャレンジは、それらのベストのものも、また、電気導電性（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）であって、ＬＥＤバルブを通る通常の電流から電気導電性のプラスチックを絶縁するための電気的絶縁スキームが開発されねばならないことである。
【００１５】
高輝度のＬＥＤダイを使用するせいで、典型的には約１ｍｍ２の、非常に小さな領域において、それぞれのＬＥＤダイによって高熱が生成される。この高熱を除去するために、新規な統合されたプロセスが使用され、ＬＥＤダイは、例えば、鉄または銅もしくは金属コーティングされたセラミックからなる電気導電性リードフレームに対して直接的に接合される。プラスチックが電気導電性である（プラスチックは、より良く熱を伝えるために金属を含んでよい）場合に、絶縁フィルムを用いて選択的にコーティングされているものである。蛍光体と主要な光学部品（例えば、半球状のレンズ）が、良好な光取り出し効率で白色光を生成するために、ＬＥＤダイの上にモールドされる。レジスタ、キャパシタ、ダイオ、または、（ブリッジ整流器といった）ダイオードアレイといった、回路エレメントが、リードフレームに対して取り付けられる。そして、次に、熱伝導性なプラスチックがリードフレームの上にモールドされて、回路エレメントを含んで、全てが一緒になって完全に機能的なＬＥＤバルブを作っている。リードフレームは、バルブボディの広い領域上の熱伝導性のプラスチックの中に熱を分配するための熱分配器として動作する。ＬＥＤを支持しているリードフレームは、熱をプラスチックの中へより上手く分配するために、ＬＥＤダイよりも非常に幅が広くてよい。プラスチックは、フィンまたは他のそうした構造体を通じて、対流と熱放射の両方を通じて、熱をプラスチックから周囲空気の中へ伝達する。
【００１６】
絶縁レイヤを用いたリードフレームのカバー領域により、電気的回路を短絡させることなく熱伝導性を増加するために、金属、金属パーティクル、カーボンファイバ、グラファイト、または、他の熱伝導性かつ電気導電性の材料を含んでいる、熱伝導性のプラスチックを使用することができる。非常に典型的には、電気導電性である熱伝導性プラスチックは、電気導電性でない熱伝導性プラスチックよりも熱伝導性がよく、かつ、同じレベルの熱導電性についてコストもより低い、の両方である。
【００１７】
一つのリードフレームまたは複数のリードフレームの組み合わせが、ロービーム用およびハイビーム用ＬＥＤダイを支持するために使用されてよい。一つのリードフレームが使用される場合に、リードフレームは、ロービーム用ＬＥＤダイとハイビーム用ＬＥＤダイがお互いに垂直であるように折り曲げられる。別の実施例において、２または３個の個別のリードフレームが、ＬＥＤダイの３つの位置に対して使用されてよく、そして、リードフレームは、リードフレームの上にモールドされたプラスチックによって位置が固定される。
【００１８】
一つの実施例においては、リードフレームに対して直接的に接合されたボトム金属電極を有する垂直ＬＥＤが使用される。他のタイプのＬＥＤダイが使用されてもよい。リードフレームの端は、ＬＥＤセットを選択的に活性化するために３つのコネクタポイントで終了する。
【００１９】
本デザインは、高いストップ輝度（ｓｔｏｐ−ｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓ）レベルと、より低い輝度レベルを有するテールライトに対して適合され得る。本デザインは、また、ＭＲ１６バルブといった、一つのフィラメントのアプリケーション対しても適合され得る。低電圧ＡＣの家庭用照明において一般的に使用されるものである。本デザインは、また、より高電圧のアプリケーションにおける短絡を防ぐのに十分な絶縁性および厚さ特性を伴って、伝導性リードフレームの絶縁コーティングを適切に選択することによって、典型的なＡＣライン電圧の１１０ＡＣまたは２２０ＡＣに対しても、適用され得るものである。他の専用の回路エレメントが、所望の回路構成に応じて必要であれば、フレームに対して追加され得る。モールドされたプラスチックは、これらのコンポーネントをカプセル化（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅ）し、メカニカルにロバスト（ｒｏｂｕｓｔ）かつ環境的シールドの両方であり、周囲空気への非常に効率的な熱拡散パスでもある。
【００２０】
多くのデザインにおいて、白色光が望まれている。白色光は、当業者によって知られている、蛍光体を伴う青色光または紫外線（ＵＶ）ＬＥＤの組み合わせを用いて作成され得る。一つの実施例においては、プライマリ（ｐｒｉｍａｒｙ）レンズのオーバーモールドの以前に、青色光ＬＥＤダイの上に蛍光体レイヤが直接的にデポジットされる。第２の実施例においては、クリアなサブプライマリレンズが青色光ＬＥＤダイの上に直接的にモールドされ、複数の蛍光体からなる蛍光体フィルムとシリコーンが、サブプライマリレンズの上に置かれ、そして、次に、ダイ、サブプライマリレンズ、および蛍光体フィルムの組み合わせの上に、プライマリレンズが直接的にモールドされる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の一つの実施例に従った、ＬＥＤバルブの部分的に透明な斜視図である。
【図２】図２は、図１のＬＥＤバルブの透明でない斜視図である。
【図３】図３は、自動車の左ヘッドライト用リフレクタの中に設置されたＬＥＤバルブの模式的な左側面図であり、ロービーム光線を示している。図３から図６においては、簡素化のために、説明に関連するモールドされたプラスチック製ボディ部分だけが示されている。
【図４】図４は、左ヘッドライト用リフレクタの中に設置されたＬＥＤバルブの模式的な立面図であり、ロービーム光線を示している。
【図５】図５は、左ヘッドライト用リフレクタの中に設置されたＬＥＤバルブの模式的な左側面図であり、ハイビーム光線を示している。
【図６】図６は、左ヘッドライト用リフレクタの中に設置されたＬＥＤバルブの模式的な立面図であり、ハイビーム光線を示している。
【図７】図７は、バルブのプラスチック製ハウジングの中にモールドされたリードフレーム部分の立面図であり、ロービームおよびハイビーム用のＬＥＤダイがリードフレーム上に直接的にマウントされている。そして、リードフレームは、ロービームおよびハイビーム用のＬＥＤダイが垂直であるように曲げられる。
【図８】図８は、図７のリードフレームの端面図であり、ハイビーム用ＬＥＤダイの配置を示している。
【図９】図９は、所望の電圧降下を達成するために、ＬＥＤダイがどのように直列および並列に接続され得るかを示している。
【図１０】図１０は、ＬＥＤダイの３つのセットを支持するためにお互いに関して位置決めされた３つの別個のリードフレームの端面図を示している。
【図１１】図１１は、スズ−銀−銅（ＳＡＣ）半田を使用した、バルブの製造の最中の、典型的な温度プロフィールを示している。
【図１２】図１２は、バルブの製造の最中の、熱可塑性プラスチックのインジェクションモールディングに対する典型的な温度プロフィールを示している。
【図１３】図１３は、金属サブストレートの断面図であり、図７から図１０のリードフレームであってよい。電気導電性のモールドされたプラスチック製ボディをサブストレートから電気的に絶縁するための、サブストレート上の電気的に絶縁性であり、かつ、熱伝導性のレイヤを示している。
【００２２】
同一または類似のエレメントは、同じ数字を用いてラベル付けされている。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図１と図２は、ＬＥＤバルブ１０の斜視図であり、自動車における従来のヘッドライトソケットに受け入れられるための３つのコネクタポイントを伴うＨ４ベースを有している。レジスタ、キャパシタ、およびダイオードといった、従来の回路が、バッテリー電圧をＬＥＤダイのための望ましい電流へ変換するためのベースに含まれてよい。バルブは、ロービーム用ＬＥＤダイの一つのセット１４とハイビーム用ＬＥＤダイの一つのセット１６を有している。ハイビーム用ＬＥＤダイ１６の同一のセットがプラスチック壁１８の他の側面上にマウントされている。
【００２４】
４つのロービーム用ＬＥＤダイ１４と８つのハイビーム用ＬＥＤダイ１６が実施例において使用されているが、要求される輝度を達成するために、あらゆる数量のＬＥＤダイが使用され得る。
【００２５】
ＬＥＤダイ１４と１６のボトム金属電極は、一つのリードフレーム上に直接的にマウントされており、図７から図９に関して説明される。代替的に、ＬＥＤダイ１４と１６は、３つの個別のリードフレーム上にマウントされてよい。ダイヤグラムにおいては、ＬＥＤダイごとに一つのＬＥＤジャンクション（ｊｕｎｃｔｉｏｎ）を伴う垂直構造のＬＥＤ（ｖｅｒｔｉｃａｌ−ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ  ＬＥＤ）が示されている。しかしながら、アプローチは非常に多用途であり、複数ジャンクションのＬＥＤダイ、横方向、およびフリップチップＬＥＤダイに対して適合され得るものである。ワイヤが、次に、ダイ１４／１６のトップ電極とリードフレームの他の部分との間に繋がれる（ｂｏｎｄｅｄ）。
【００２６】
蛍光体変換（ｐｈｏｓｐｈｏｒ−ｃｏｎｖｅｒｔｅｄ）ＬＥＤが使用されるアプリケーションのために、蛍光体レイヤがＬＥＤダイの上にデポジットされ得る。
【００２７】
光学レンズが、個別または組み合わせのいずれかにおいて、ＬＥＤの上にモールドされている。
【００２８】
非常に電気導電性な熱可塑性プラスチックに対して直接的に露出される導電性フレームの領域は、絶縁レイヤを用いてコーティングされる。絶縁レイヤは、いくつかの実施例において、光学レンズをカバーしてもよい。絶縁レイヤは、また、マスクされ、もしくは、いくつかの領域において後で取り除かれてもよい。目的のある電気的接続のために、フレームの選択された領域が保護されないままにしておくためである。導電性フレームをコーティングするために望ましい絶縁材料は、テフロン（登録商標）、ガラス、シリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、二酸化ケイ素（ｓｉｌｉｃｏｎ  ｄｉｏｘｉｄｅ）、酸化アルミニウム、および、他の金属酸化物である。高い誘電スタンドオフ電圧（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ  ｓｔａｎｄｏｆｆ  ｖｏｌｔａｇｅ）と高い温度の両方を維持することができるからである。
【００２９】
非常に熱伝導性なプラスチックが、絶縁レイヤの上面でリードフレームの周りに、かつ、ＬＥＤダイ１４／１６の光学レンズのエッジに接触してモールドされる。保護のためにリードフレームを完全にシールドするようにである。プラスチックは、１１０Ｗ／ｍＫの高い熱伝導性のために金属を含んでいる。他の実施例においては、グラファイト粉末、グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）シート、ダイヤモンド粉末、および窒化アルミニウム粉末といった、熱伝導性な材料が使用されて、インジェクションモールディングに先立ってプラスチックの中にロードされる。従って、そうしたプラスチックについて、リードフレームは、プラスチックがリードフレームに接触する場所において、テフロン（登録商標）、シリコーン、熱酸化物、または窒化物といった、絶縁レイヤを用いてコーティングされる。５０Ｗ／ｍＫより大きい熱伝導性を有するプラスチックが望ましく、そして、１０００Ｏｈｍｓ−ｃｍより小さい抵抗が望ましい。光ブロック機能に係る不透明性を最大化するために、黒色のプラスチックが望ましい。リードフレームによって伝導された熱は、プラスチックによって取り除かれ、そして、プラスチックは、周囲空気によって冷やされる。一つの実施例において、絶縁レイヤは、１０４Ｏｈｍ−ｍより大きな電気抵抗を有しており、そして、電気導電性のプラスチック／ポリマー製ボディは、１０４Ｏｈｍ−ｍより小さい電気抵抗と１Ｗ／ｍＫより大きい熱伝導性を有している。
【００３０】
左側のバルブデザインと右側のバルブデザインが存在する。左側のバルブは、左側にいる対面するドライバーの眼の中に光が向けられるのを妨げるように、ロービームのためのヘッドライト用リフレクタから出てくる左側の光放射を制限する。同様に、右側のバルブは、右側にいる対面するドライバーの眼の中に光が向けられるのを妨げるように、ロービームのためのヘッドライト用リフレクタから出てくる右側の光放射を制限する。図１は、左側のバルブを示している。
【００３１】
図３から図６は、左側のヘッドライト用リフレクタの中に設置されたバルブ１０の簡素化された模式的なビューである。簡素化のために、説明について関連するモールドされたプラスチック製ボディの部分だけが示されている。図３から図６の寸法は、より正確な図１と図２とは正確には一致しない。実施例の関連する部分をより良く図示するためである。
【００３２】
図３は、自動車の左側のヘッドライト用リフレクタの中に設置されたＬＥＤバルブ１０の模式的な左側面図であり、ロービーム光線２４を示している。ソケット２５が示されている。４つ全てのロービーム用ＬＥＤダイ１４が、簡素化のために一つのブロックによって表されている。黒色のプラスチック製表面２６（図４も参照のこと）は、ロービーム用ダイ１４からの下向き光をブロックし、そうして、光線２４によって示されるように、ロービーム光は、一般的に上向きに方向付けされる。この光は、自動車の正面のドライバーの眼の中にロービームが方向付けされないように、一般的にパラボラ状のリフレクタ２８によって下向きに反射される。バルブ１０の後ろに向かって方向付けされた光は、バルブ１０の円錐形の部分にわたり、反射性のアルミニウムレイヤ２９（図１と図２）によって、前向き、かつ、外向きに再方向付けされてよい。反射性の部分は、代わりに、酸化亜鉛または酸化チタンを含んでいる白色コーティングであってよい。
【００３３】
図４は、左側のヘッドライト用リフレクタの中に設置されたＬＥＤバルブ１０の模式的な立面図であり、ロービーム光線３０を示している。黒色の垂直なプラスチック壁３２（図３も参照のこと）は、ロービーム用ＬＥＤダイ１４の右側の発光をブロックし、そうして、左側の発光だけが存在する。この光は、自動車の正面の道路に対して下向きに反射され、そして、リフレクタ２８により、左側において光が良好に定められたカットオフを有するようになる。左側における対面交通の中に比較的に少ない量の光だけが方向付けられるようにである。
【００３４】
右側のバルブ（図示されていない）は、壁３２および表面２６と反対の配置である。一つの実施例においては、右側のバルブについて、垂直な壁が存在しない。右側においては対面交通が存在しそうにないからである。
【００３５】
図５は、ヘッドライト用リフレクタ２８の中に設置されたＬＥＤバルブ１０の模式的な左側面図であり、ハイビーム光線３４を示している。図１と図２からわかるように、ハイビーム用ＬＥＤダイ１６は、ＬＥＤダイ１６の下の不透明で傾斜した表面３６からいくらかの量だけブロックするように構成されている。従って、ハイビーム用ＬＥＤダイ１６からの光は、上向き及び側方に幅広く方向付けされているので、リフレクタ２を出る光は、横方向および垂直方向において幅広いビームであろう。
【００３６】
自動車の前方に向かって方向付けされたＬＥＤダイ１４と１６の前方放射（ｆｒｏｎｔ  ｅｍｉｓｓｉｏｎ）は、バルブの前方部分４０（図２）によってブロックまたは再方向付け（ｒｅｄｉｒｅｃｔ）される。プラスチックの冷却を手助けするように気流（ａｉｒ  ｆｌｏｗ）のための溝４２を有するものである。角度の付いた反射部分４３は、いくらかの光を上方に反射するのに役に立つ。従って、仮想的に、リフレクタ２８を出て行く全ての光は、管轄標準を満たすように、リフレクタとプラスチック壁によって形成される。
【００３７】
図６は、左側のヘッドライト用リフレクタ２８の中に設置されたＬＥＤバルブ１０の模式的な立面図であり、２つのハイビーム光線４４と４６を示している。リフレクタ２８は、ハイビーム光をあらゆるパターンにおいて方向付けするように形成されてよい。非対称パターンを含むものである。
【００３８】
ハイビームオペレーションの最中には、ロービーム用ＬＥＤダイ１４とハイビーム用ＬＥＤダイ１６の両方を活性化するために３つの突起（ｐｒｏｎｇ）１２全てに対して電力が供給され得る。そうして、ハイビームは、ロービーム用ＬＥＤダイ１４とハイビーム用ＬＥＤダイ１６との組み合わせである。
【００３９】
図７と図８は、銅製リードフレーム５０上におけるＬＥＤダイ１４と１６の一つの可能な配置を図示している。典型的には、銅製シートから打ち抜かれた（ｓｔａｍｐｅｄ）アレイにおいて多くの接続されたリードフレームが存在しており、ハンドリングを簡素化するためにリードフレームは同時に処理される。リードフレームは、次に、それぞれのＬＥＤバルブのために分離される。１つのアース線、および、ロービームとハイービームのための２つの正（ｐｏｓｉｔｉｖｅ）電力リード線が存在するようにである。
【００４０】
リードフレーム５０の端は、プラスチックモールディングの以前にロバストコネクタ１２（図１）に対して電気的に接続される。半田付けによる、といったものである。別の実施例においては、リードフレーム５０自身もコネクタ１２を形成し、そのため比較的に厚いものである。ＬＥＤダイを活性化するためのバッテリー電圧を調整するために、レジスタ、キャパシタ、およびダイオードといった、従来の電力調整回路が、リードフレーム５０とコネクタ１２との間に接続されてよい。そうした回路は、モールドされたプラスチック製ボディの中に収容される。
【００４１】
最初に、リードフレーム５０は平坦であり、そして、ＬＥＤダイ１４と１６のボトム金属電極が、リードフレーム５０に対して直接的に接合される。半田付け、超音波溶接、または、導電性エポキシによる、といったものである。ＬＥＤダイ１４と１６は、実施例においては、垂直なＬＥＤダイであり、ボトム電極およびワイヤーボンドされたトップ電極を伴うが、他のタイプのＬＥＤダイも使用され得る。金属結合（ｍｅｔａｌ  ｂｏｎｄｉｎｇ）は、銅製リードフレーム５０に対する優れた熱経路（ｔｈｅｒｍａｌ  ｐａｔｈ）を提供する。次には、熱を拡散するものである。
【００４２】
ＬＥＤダイ１４と１６がリードフレームストリップ（ｓｔｒｉｐ）に対して接合された後で、トップ電極が、リードフレーム５０の他のストリップに対してワイヤーボンドされる。図７の実施例においては、ＬＥＤダイ１４がリードフレーム５２の上にマウントされ、そして、ＬＥＤダイ１４のトップ電極がワイヤ５４を介してストリップ５６に対して接続される。このように、ＬＥＤダイ１４は、並列に接続されている。ストリップ５２は、突起１２（図１）のうち一つに接続され、そして、ストリップ５６は、別の突起１２に接続される。
【００４３】
同様に、図７と図８に示されるように、ＬＥＤダイ１６がリードフレーム５８と６０の上にマウントされ（図７には曲げられた後が示されている）、そして、図８において、トップ電極がワイヤ５４を介してストリップ６２と６４に対して接続される。図８は、図７の端面図であり、プラスチック製ボディの中にモールドされる以前に、リードフレーム５０がどのように最終的に曲げられるかを示している。
【００４４】
ワイヤーボンディングの後で、ＬＥＤダイ１４は、蛍光体でコーティングされる。スクリーン印刷による、といったものである。
【００４５】
ボディのためのプラスチック材料が電気導電性である場合に、リードフレーム５０（および他の回路）のプラスチックと接触するであろう部分は、絶縁体を用いてコーティングされる。熱酸化プロセス、窒化物デポジションプロセス、スプレイプロセス（例えば、テフロン（登録商標）、等のためのもの）、浸漬（ｄｉｐｐｉｎｇ）プロセス、または他のプロセスを使用することによるもの、といったものである。これは、リードフレームがプラスチックを通じて露出されるべきところであるＬＥＤダイ１４／１６の周りをフォトレジストを用いてマスキングすること、続いて、絶縁レイヤを用いてリードフレームをコーティングすること、次に、マスクを取り除くこと、によって行われてよい。別の実施例においては、リードフレーム全体が絶縁体を用いてコーティングされ、そして、マスクされたエッチ（ｅｔｃｈ）ステップを使用して、絶縁体が、次に、エッチング除去される。絶縁体が透明、かつ、薄い場合には、絶縁体は、ＬＥＤダイのレンズ６６および他の全ての回路の上にさえデポジットされてよい。絶縁体をスクリーン印刷することが、代わりに実行されてよい。マスクの必要性を取り除くものである。
【００４６】
別の実施例においては、ＬＥＤダイ１４がリードフレームの露出された部分に対して接合される以前に、パターン化された絶縁体コーティングがデポジットされてよい。
【００４７】
リードフレームの２０％以上、かつ、リードフレームの９０％までが、典型的には、絶縁体を用いてコーティングされるだろう。
【００４８】
クリアな半球状レンズ６６が、全てのＬＥＤダイの上にモールドされる。光取り出し（ｌｉｇｈｔ  ｅｘｔｒａｃｔｉｏｎ）を改善するため、かつ、ＬＥＤダイを保護するためである。このことは、もしあれば、絶縁体コーティングがデポジットされる前または後で行われてよい。クリアまたは不透明なプラスチック６８が、任意的に、リードフレーム５０のストリップの周りに、しかしレンズの上ではなく、モールドされてよい。リードフレーム５０が切断（単体化）される以前、そして、メインのプラスチック製ボディがリードフレーム５０の上にモールドされる以前に、ワイヤ５４を保護し、かつ、ストリップを一緒に確保するためである。
【００４９】
ブロック６８は、ＬＥＤダイ領域、および他の要求される領域をカバーするためのマスクの一部分を代わりに表わしてよい。プラスチック製ボディが電気導電性である場合に、任意的にリードフレームを絶縁体を用いてコーティングするときである。
【００５０】
リードフレーム５０は、次に、図７と図８に示されるように、曲げられる。突起１２（図１）は、ストリップに対して接続され、そして、リードフレーム５０は、図１と図２に示されるように、プラスチック製ボディの中にモールドされる。
【００５１】
プラスチック製ボディは、プラスチックがレンズ６６のエッジの周りに接触し、かつ、シール（ｓｅａｌ）するように、モールドされてよく、ＬＥＤダイ１４の追加の保護を提供している。プラスチックは、高い位置誤差精度でモールドされ得る。プラスチックが電気導電性である場合に、リードフレームの絶縁体コーティングは、レンズ６６の下に拡がる必要がある。
【００５２】
図７と図８の実施例において、バッテリーの正（ｐｏｓｉｔｉｖｅ）端子が、一つの突起１２を介して、ストリップ５６に接続されており、かつ、ストリップ５２が、別の突起１２を介して、グラウンドに接続されている場合には、ロービーム用ＬＥＤダイ１４が電源オンされる。バッテリーの正端子が、また、残りの突起１２を介して、ストリップ６２と６４に接続されている場合には、ＬＥＤダイ１４と１６の両方のセットが、ハイビームのために電源オンされる。電力調整回路が、突起１２とストリップとの間に入れられてよい。
【００５３】
別の実施例において、ハイビーム用ＬＥＤダイ１６は、ロービーム用ＬＥＤダイ１４に関して９０°である必要はないが、所望のビームに応じて、６０°より大きくてよい。
【００５４】
一つの実施例において、ＬＥＤダイ１４と１６は、ＧａＮベースであり、そして、青色光を発する。ＬＥＤダイは、ＹＡＧ蛍光体、または、他の適切な蛍光体を用いてコーティングされる。蛍光体を通じて漏れている青色光と蛍光体光の組み合わせが、ヘッドライトに対する管轄要求を満たす白色光を生成するようにである。一つの実施例において、ハイビーム出力は、１０００ルーメンス（Ｌｕｍｅｎｓ）以上である。ＬＥＤダイ１４と１６は、代わりに、紫外線（ＵＶ）光を発してよい。一つの実施例においては、プライマリ（ｐｒｉｍａｒｙ）レンズのオーバーモールドの以前に、青色光ＬＥＤダイの上に蛍光体レイヤが直接的にデポジットされる。第２の実施例においては、クリアなサブプライマリレンズが青色光ＬＥＤダイの上に直接的にモールドされ、複数の蛍光体からなる蛍光体フィルムとシリコーンが、サブプライマリレンズの上に置かれ、そして、次に、ダイ、サブプライマリレンズ、および蛍光体フィルムの組み合わせの上に、プライマリレンズが直接的にモールドされる。
【００５５】
実施例において、ＬＥＤダイ１４と１６の全ては、オンの場合に並列に接続される。しかしながら、より複雑な実施例においては、所望の電圧降下を達成するために、あらゆる数量のＬＥＤダイが直列に接続されてよい。ＬＥＤダイは、所望の電圧降下を達成するように、マルチジャンクション（ｍｕｌｔｉ−ｊｕｎｃｔｉｏｎ）ダイであってよい。一つのＬＥＤダイの典型的な電圧降下は３−４ボルトの間であってよく、そうして、ＬＥＤダイを通じた電流をコントロールするように、バルブ１０のベースにおいて電流リミッタが必要とされる。これは、プラスチック製ボディの中にモールドされたパッシブ抵抗ネットワーク（ｐａｓｓｉｖｅ  ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ  ｎｅｔｗｏｒｋ）を用いて行われてよい。そうした電流リミッタは、１２ボルトに近い電圧降下を有するようにＬＥＤダイを直列に接続することによって不要にされ得る。図９は、ＬＥＤダイがどのように直列に接続され得るかを図示している。図９に示されるように、ストリップ７２上にマウントされたＬＥＤダイ７０は、並列に接続されている。ストリップ７６上にマウントされたＬＥＤダイ７４も、また、並列に接続されている。種々のＬＥＤダイとストリップ７６と７８との間のワイヤーボンディングにより、ＬＥＤダイの２つのセットが直列に接続される。ストリップ７２と７８を横切って適用される電圧は、ＬＥＤダイを電源オンにする。この技術は、あらゆる所望の電圧降下を作成するために使用され得るものである。
【００５６】
別の実施例においては、３つの方向においてＬＥＤダイを支持するために、３つの別個のリードフレームが使用される。図１０は、３つの別個のリードフレームの端面図であって、ストリップ８１−８６を有しており、３つの方向においてＬＥＤダイ１４と１６を支持するためにお互いに関して位置決めされている。そこでは、モールドされたプラスチック製ボディ（図１と図２）によってリードフレームの位置が固定されており、そして、ボディは、レンズ６６のための開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）を有している。この実施例においては、リードフレームの曲げは必要とされない。ストリップは、ワイヤまたは他のタイプのコネクタによって突起１２（図１）に対して電気的に接続されており、もしくは、突起１２はリードフレームの一部である。ストリップが接続されないであろうことを除いて、立面図は、図７と類似している。
【００５７】
テールライトのために、同様なタイプのバルブが作成されてよく、ローレベルのテールライトのために一つのＬＥＤダイのセットが使用され、そして、より明るいストップライトまたはターンシグナルのために別のＬＥＤダイのセットが貢献する。
【００５８】
ここにおいて、我々は、ＬＥＤバルブを作成することができることを教示している。ＬＥＤバルブは、ＬＥＤダイが導電性サブストレート上に置かれ、クリアレンズがＬＥＤの上にモールドされ、そして、大変高い温度であるが大変短い時間において、全てのパーツが熱可塑性プラスチックにおいてインサートモールドされるものである。
【００５９】
ここにおいて説明されたＬＥＤバルブの製造は、ＬＥＤダイ、ＬＥＤレンズ、導電性サブストレート、および熱伝導性のＬＥＤバルブボディを結合するための技術として、（アセンブリの代わりに）インジェクションモールディングを使用することによって可能になる。図１１において、我々は、ＬＥＤを金属サブストレート（例えば、リードフレーム）の上へ取り付けることにおけるＳＡＣ半田の使用について、典型的な半田リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）プロフィールを示している。曲線「Ａ」は、「角度タイプ（”ａｎｇｌｅ  ｔｙｐｅ”）」の半田リフロープロセスを示しており、そして、曲線「Ｈ」は、「帽子タイプ（”ｈａｔ  ｔｙｐｅ”）」の半田リフロープロセスを示している。図１１に示されるように、角度タイプと帽子タイプの両方について、温度は、最初に１５０−１８０°Ｃの中間温度まで、９０−１５０秒の期間にわたりゆっくり立ち上がり、そして、次に、典型的には２４０−２６０°Ｃの間の温度まで、３０−６０秒の期間にわたり、わずかにより早くだけ立ち上がる。温度は、ゆっくりと立ち上がることが必要である。半田が完全に溶けて、ＬＥＤとサブストレートの両方の上の金属接点を濡らし、そして、信頼性のある半田接合を作成すること、を確保するためである。最高温度をできる限り低く保持すること、および、急激な温度変化とクラックを防ぐように半田接合を溶かして、冷却することについて、多大な労力がかけられている。ＬＥＤと導電性サブストレートは、次に、完成品のランプを作成するために、プラスチック製および金属製パーツを用いてアセンブリされる。温度プロフィールは、ガス状の（ｇａｓｅｏｕｓ）環境において行われ、かつ、最高温度は、典型的には２６０°Ｃ以下、ＬＥＤに対するダメージを防ぐためにできる限り低く保持される。２４０°Ｃ以上である時間は、典型的に３０−６０秒である。
【００６０】
図１２において、我々は、熱可塑性プラスチックのインジェクションモールディングに対する典型的な温度プロフィールを示している。横軸ＴＩは時間を示し、かつ、縦軸ＴＥは温度を示している。プロセスは、５つのフェイズを含んでいる。１２−１は、ＬＥＤを伴う電気導電性のサブストレートと絶縁レイヤを型（ｍｏｌｄ）の中へインサートするステップを表しており、１２−２は、たいていは０．１−１０秒続く型（ｍｏｌｄ）を閉めるステップを表しており、１２−３は、１−５秒について２６０−５００°Ｃ以上の高温を用いたプラスチックインジェクションのステップを表しており、１２−４は、５−３０秒の冷却ステップを表しており、そして、１２−５は、型を開けてパーツを取り外すステップを表している。プラスチックは、リフロー半田付けにおいて使用される最高温度より著しく高い温度で溶けて、型の中に射出されるが、高温における時間は非常に短い。一つの実施例において、熱可塑性プラスチックはナイロン（Ｎｙｌｏｎ）であり、３００°Ｃの温度において、ＬＥＤインサートを含んでいる型の中に射出される。この温度は、ＬＥＤのリフロー半田付けにおいて使用される最高の２６０°Ｃより著しく高いものである。非常に早い射出速度と早い冷却時間が、従来の考えとは全く関係しない新たなやり方で、ＬＥＤパッケージに対するダメージを防いでいる。材料射出温度は、材料溶解温度によって決定され、そして、典型的なポリカーボネートプラスチックに対する２８０°Ｃからモールド可能な金属材料に対する４８０°Ｃまでであり得る。キーポイントは、温度がより高くても、時間が非常に短く保持されることであり、２４０°Ｃ以上である全時間は典型的に５−１０秒以下である。図１３において、我々は、電気導電性のサブストレート９６（ＬＥＤリードフレームといったもの）を電気導電性の熱可塑性プラスチックまたはインジェクションモールディング可能な金属９８から隔離するために、電気的に絶縁なレイヤ９４の追加がどのように使用され得るかを示している。電気導電性のサブストレート上の絶縁レイヤの使用は、ＬＥＤバルブの作成において使用されるインジェクションモールディング可能な材料の利用可能性を劇的に拡大し、そして、非常に高い熱伝導性を有するインジェクションモールディング可能な材料を使用できるようにする。ポリカーボネートまたはＰＭＭＡのような典型的な熱可塑性プラスチック材料は、熱伝導性が１Ｗ／ｍＫより小さい。これらの材料は、熱伝導性を増すように、シリカ（Ｓｉｌｉｃａ）及びアルミナ（Ａｌｕｍｉｎａ）といった電気的な絶縁材料、もしくは、金属及びカーボンといった電気導電性の材料と伴にロードされ得る。プラスチックのロードにおいて電気導電性の材料を使用することは、実質的により低いコストで、材料がより高い熱伝導性を提供するので、望ましいことである。熱可塑性プラスチックを超えて、射出温度が４５０−５００°Ｃであり、熱的な導電性が１００Ｗ／ｍＫ以上であるインジェクションモールディング可能な金属をモールドすることが、説明された技術を使用することで可能である。
【００６１】
ここにおいて説明されたＬＥＤバルブは、パーツが非常に少なく、極めて信頼性があり、そして、優秀な熱的特性を有している。ヘッドライト用リフレクタの発光パターンは、ＬＥＤダイの配置、プラスチック製バルブボディの光ブロック機能、および、リフレクタの形状の組み合わせである。ＬＥＤバルブ１０は、既存のヘッドライト用リフレクタにおける従来のフィラメントタイプＨ４バルブを置き換えることができる。
【００６２】
ＬＥＤバルブ１０については、あらゆる２次的なコネクタまたはシール用リングなしでバルブ１０が良好なシール（ｓｅａｌ）を形成するように、ソケット２５の中にフィットすることが望ましい。
【００６３】
別の実施例において、バルブ１０は、バルブ１０の周りに回転可能なスリーブ８９を含んでいる。リフレクタに関してバルブ１０をシールするために使用されるものである。タブ９０が、ランプまたはソケットにおける対応するスロットの中にフィットする。他のランプデザインが、本技術を使用して想定される。そうしたデザインは、ただ一つの放射パターンを生成するように構成されたＬＥＤとボディ／リフレクタの一つのセットを使用してよい。
【００６４】
本発明の所定の実施例が示され、説明されてきたが、当業者にとっては、変更および変形が、本発明の範囲から逸脱することなく、より広い態様においてなされ得ること、かつ、従って、添付の特許請求の範囲は、全てのそうした変更および変形を本発明の真の主旨および範囲内にあるものとして包含するものであることが、明らかであろう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0006522622.tif 000008
【図８】
0006522622.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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