(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の他方側に設けられた他方側電子部品と、
前記基板の一方側に設けられた一方側電子部品と、
前記他方側電子部品を封入する封止部と、
前記基板の他方側で前記基板の周縁外方まで延びて前記封止部から外方に露出する他方側延在部と、前記封止部の外方であって前記基板の一方側で前記基板の周縁外方まで延びる一方側延在部と、前記封止部の外方であって前記基板の周縁外方において前記他方側延在部と前記一方側延在部とを接続する接続部とを有し、前記封止部内の前記他方側電子部品と前記封止部外の前記一方側電子部品とを電気的に接続する接続端子と、
を備え、
前記一方側延在部、前記他方側延在部及び前記接続部は一体に構成され、
前記他方側延在部は前記基板の他方側に設けられた他方側導体層に設けられ、かつ前記一方側延在部は前記基板の一方側に設けられた一方側導体層に設けられる、又は前記他方側延在部は金属基板からなる基板の他方側の面に設けられ、かつ前記一方側延在部は金属基板からなる基板の一方側の面に設けられ、
前記基板は、第一基板と、前記基板の一方側に設けられた第二基板とを有し、
前記他方側電子部品は、前記第二基板の他方側に設けられた他方側第二電子部品を有し、
前記一方側電子部品は、前記第二基板の一方側に設けられた一方側第二電子部品を有し、
前記接続端子は、前記第二基板の他方側で前記第二基板の周縁外方まで延びる他方側第二延在部と、前記第二基板の一方側で前記第二基板の周縁外方まで延びる一方側第二延在部と、前記第二基板の周縁外方で前記他方側第二延在部と前記一方側第二延在部とを接続する第二接続部とを有し、前記他方側第二電子部品と前記一方側第二電子部品とを電気的に接続する第二接続端子を有することを特徴とする電子モジュール。
【請求項２】
前記第一基板の一方側に設けられた第一電子部品と、
前記第一基板側に設けられ、前記第一電子部品に電気的に接続される第一端子部と、
をさらに備え、
前記第一端子部は、前記第一基板の面方向に沿って延びた第一面方向延在部と、前記第一面方向延在部の端部に設けられ、一方側又は他方側に延びた第一法線方向延在部と、を有することを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記第一法線方向延在部は、前記第二接続部よりも周縁外方で一方側に延在することを特徴とする請求項２に記載の電子モジュール。
【請求項４】
第一基板と、前記第一基板の一方側に設けられた第二基板とを有する基板と、
前記第二基板の他方側に設けられた他方側第二電子部品と、
前記第二基板の一方側に設けられた一方側第二電子部品と、
前記第一基板の他方側に設けられた他方側第一電子部品と、
前記第一基板の一方側に設けられた一方側第一電子部品と、
前記他方側第二電子部品及び前記一方側第一電子部品を封入する封止部と、
前記第二基板の他方側で前記第二基板の周縁外方まで延びて前記封止部から外方に露出する他方側第二延在部と、前記封止部の外方であって前記第二基板の一方側で前記第二基板の周縁外方まで延びる一方側第二延在部と、前記封止部の外方であって前記第二基板の周縁外方において前記他方側第二延在部と前記一方側第二延在部とを接続する第二接続部とを有し、前記封止部内の前記他方側第二電子部品と前記封止部外の前記一方側第二電子部品とを電気的に接続する第二接続端子と、
を備え、
前記一方側第二延在部、前記他方側第二延在部及び前記第二接続部は一体に構成され、
前記他方側第二延在部は前記第二基板の他方側に設けられた他方側第二導体層に設けられ、かつ前記一方側延在部は前記第二基板の一方側に設けられた一方側第二導体層に設けられる、又は前記他方側延在部は金属基板からなる第二基板の他方側の面に設けられ、かつ前記一方側延在部は金属基板からなる第二基板の一方側の面に設けられ、
前記第一基板の他方側で前記第一基板の周縁外方まで延びる他方側第一延在部と、前記第一基板の一方側で前記第一基板の周縁外方まで延びて前記封止部から外方に露出する一方側第一延在部と、前記第一基板の周縁外方で前記他方側第一延在部と前記一方側第一延在部とを接続する第一接続部とを有し、前記他方側第一電子部品と前記一方側第一電子部品とを電気的に接続する第一接続端子をさらに備えることを特徴とする電子モジュール。
【請求項５】
第一基板と、前記第一基板の一方側に設けられた第二基板とを有する基板と、
前記第二基板の他方側に設けられた他方側電子部品と、
前記第二基板の一方側に設けられた一方側電子部品と、
前記他方側電子部品を封入する封止部と、
前記第二基板の他方側で前記第二基板の周縁外方まで延びて前記封止部から外方に露出する他方側延在部と、前記封止部の外方であって前記第二基板の一方側で前記第二基板の周縁外方まで延びる一方側延在部と、前記封止部の外方であって前記基板の周縁外方において前記他方側延在部と前記一方側延在部とを接続する接続部とを有し、前記封止部内の前記他方側電子部品と前記封止部外の前記一方側電子部品とを電気的に接続する接続端子と、
を備え、
前記一方側延在部、前記他方側延在部及び前記接続部は一体に構成され、
前記他方側延在部は前記第二基板の他方側に設けられた他方側導体層に設けられ、かつ前記一方側延在部は前記第二基板の一方側に設けられた一方側導体層に設けられる、又は前記他方側延在部は金属基板からなる第二基板の他方側の面に設けられ、かつ前記一方側延在部は金属基板からなる第二基板の一方側の面に設けられ、
前記第二基板側に設けられ、前記他方側電子部品に電気的に接続される第二端子部をさらに備え、
前記第二端子部は、前記第二基板の面方向に沿って延びた第二面方向延在部と、前記第二面方向延在部の端部に設けられ、一方側又は他方側に延びた第二法線方向延在部と、を有することを特徴とする電子モジュール。
【請求項６】
基板と、
前記基板の他方側に設けられた他方側電子部品と、  
前記基板の一方側に設けられた一方側電子部品と、
前記他方側電子部品を封入する封止部と、
前記基板の他方側で前記基板の周縁外方まで延びて前記封止部から外方に露出する他方側延在部と、前記封止部の外方であって前記基板の一方側で前記基板の周縁外方まで延びる一方側延在部と、前記封止部の外方であって前記基板の周縁外方において前記他方側延在部と前記一方側延在部とを接続する接続部とを有し、前記封止部内の前記他方側電子部品と前記封止部外の前記一方側電子部品とを電気的に接続する接続端子と、  
を備え、
前記一方側延在部、前記他方側延在部及び前記接続部は一体に構成され、
前記他方側延在部は前記基板の他方側に設けられた他方側導体層に設けられ、かつ前記一方側延在部は前記基板の一方側に設けられた一方側導体層に設けられる、又は前記他方側延在部は金属基板からなる基板の他方側の面に設けられ、かつ前記一方側延在部は金属基板からなる基板の一方側の面に設けられ、
前記基板の他方側の面の全体が前記封止部内に設けられ、前記基板の一方側の面は封止部で封入されないことを特徴とする電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を有する電子モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の電子部品が封止樹脂内に設けられた電子モジュールが従来から知られている（例えば特開２０１４−４５１５７号参照）。このような電子モジュールは、制御基板等の外部装置に接続されることが一般的である。【０００３】
例えば制御基板等の外部装置を電子モジュールの一方側（おもて面側）に配置する場合には、電子モジュールの端子は一方側に延び、外部装置に接続されることになる。このような態様によれば、配線距離が長くなり、抵抗やインピーダンスが増加したり、ノイズによって不都合が発生したりすることがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、このような点を鑑みてなされたものであり、抵抗やインピーダンスが増加したり、ノイズによって不都合が発生したりすることを防止できる電子モジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明による電子モジュールは、
基板と、
前記基板の他方側に設けられた他方側電子部品と、
前記基板の一方側に設けられた一方側電子部品と、
前記基板の他方側で前記基板の周縁外方まで延びる他方側延在部と、前記基板の一方側で前記基板の周縁外方まで延びる一方側延在部と、前記基板の周縁外方で前記他方側延在部と前記一方側延在部とを接続する接続部とを有し、前記他方側電子部品と前記一方側電子部品とを電気的に接続する接続端子と、
を備えてもよい。【０００６】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記基板は、第一基板と、前記基板の一方側に設けられた第二基板とを有し、
前記他方側電子部品は、前記第二基板の他方側に設けられた他方側第二電子部品を有し、
前記一方側電子部品は、前記第二基板の一方側に設けられた一方側第二電子部品を有し、
前記接続端子は、前記第二基板の他方側で前記第二基板の周縁外方まで延びる他方側第二延在部と、前記第二基板の一方側で前記第二基板の周縁外方まで延びる一方側第二延在部と、前記第二基板の周縁外方で前記他方側第二延在部と前記一方側第二延在部とを接続する第二接続部とを有し、前記他方側第二電子部品と前記一方側第二電子部品とを電気的に接続する第二接続端子を有してもよい。【０００７】
本発明による電子モジュールは、
前記第一基板の一方側に設けられた第一電子部品と、
前記第一基板側に設けられ、前記第一電子部品に電気的に接続される第一端子部と、
をさらに備え、
前記第一端子部は、前記第一基板の面方向に沿って延びた第一面方向延在部と、前記第一面方向延在部の端部に設けられ、一方側又は他方側に延びた第一法線方向延在部と、を有してもよい。【０００８】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記第一法線方向延在部は、前記第二接続部よりも周縁外方で一方側に延在してもよい。【０００９】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記基板は、第一基板と、前記基板の一方側に設けられた第二基板とを有し、
前記他方側電子部品は、前記第一基板の他方側に設けられた他方側第一電子部品を有し、
前記一方側電子部品は、前記第一基板の一方側に設けられた一方側第一電子部品を有し、
前記接続端子は、前記第一基板の他方側で前記第一基板の周縁外方まで延びる他方側第一延在部と、前記第一基板の一方側で前記第一基板の周縁外方まで延びる一方側第一延在部と、前記第一基板の周縁外方で前記他方側第一延在部と前記一方側第一延在部とを接続する第一接続部とを有し、前記他方側第一電子部品と前記一方側第一電子部品とを電気的に接続する第一接続端子を有してもよい。【００１０】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記基板は、第一基板と、前記基板の一方側に設けられた第二基板とを有し、
電子モジュールは、前記第二基板側に設けられ、前記第二電子部品に電気的に接続される第二端子部をさらに備え、
前記第二端子部は、前記第二基板の面方向に沿って延びた第二面方向延在部と、前記第二面方向延在部の端部に設けられ、一方側又は他方側に延びた第二法線方向延在部と、を有してもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の接続端子を利用することで、基板の一方側の面と他方側の面の両方を用いて電子部品を配置することができる。また、これらの電子部品を接続端子で接続できることから、電子部品の間の距離を短くすることができ、抵抗やインピーダンスが増加したり、ノイズによって不都合が発生したりすることを防止できる。また、第二基板の一方側と他方側とをつなぐためのスルーホールのような穴を第二基板に設ける必要がなく、製造工程を容易にすることを期待できる点で有益である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。
【図２】図２は、図１とは異なる箇所で切断した電子モジュールの縦断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる第一接続体等を示した平面図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる別の例を示した電子モジュールの縦断面図である。
【図５】図５（ａ）は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ直線で切断した断面図である。
【図６】図６は、図１に対応する箇所で切断した、本発明の第２の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。
【図７】図７は、図６とは異なる箇所で切断した電子モジュールの縦断面図であり、導体層及び電子部品の配置は図２とは異なる態様となっている。
【図８】図８は、図１に対応する箇所で切断した、本発明の第３の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。
【図９】図９は、図８とは異なる箇所で切断した電子モジュールの縦断面図であり、導体層、電子部品等の配置は図２及び図７とは異なる態様となっている。
【図１０】図１０（ａ）は、本発明の第３の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図であり、図１０（ｂ）は、図５（ｂ）に対応する断面図である。
【図１１】図１１（ａ）は、本発明の第４の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図であり、図１１（ｂ）は、図５（ｂ）に対応する断面図である。
【図１２】図１２（ａ）は、本発明の第５の実施の形態で用いられうる電子モジュールの斜視図であり、図１２（ｂ）は、本発明の第５の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図である。
【図１３】図１３（ａ）は、本発明の第５の実施の形態で用いられうる電子モジュールの側方図であり、図１３（ｂ）は、本発明の第５の実施の形態で用いられうる電子モジュールの別の方向からみた側方図である。
【図１４】図１４は、本発明の第６の実施の形態で用いられうる第一接続体を示すための平面図である。
【図１５】図１５は、本発明の第７の実施の形態で用いられうる第二接続体を示すための縦断面図である。
【図１６】図１６は、本発明の第８の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。
【図１７】図１７は、本発明の第８の実施の形態で用いられうる別の電子モジュールの縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
第１の実施の形態
《構成》
本実施の形態において、「一方側」は図１の上方側を意味し、「他方側」は図１の下方側を意味する。図１の上下方向を「第一方向」と呼び、左右方向を「第二方向」と呼び、紙面の表裏方向を「第三方向」と呼ぶ。第二方向及び第三方向を含む面内方向を「面方向」といい、一方側から見た場合には「平面視」という。
【００１４】
本実施の形態及び後述する他の実施の形態で示されるように、電子部品は、基板１１，２１の他方側に設けられた他方側電子部品１８，２３と、基板１１，２１の一方側に設けられた一方側電子部品１３，２８と、を有してもよい。このような態様を採用する場合には、基板１１，２１の他方側で基板１１，２１の周縁外方まで延びる他方側延在部１１９ａ，１２９ａと、基板１１，２１の一方側で基板１１，２１の周縁外方まで延びる一方側延在部１１９ｂ，１２９ｂと、基板１１，２１の周縁外方で他方側延在部１１９ａ，１２９ａと一方側延在部１１９ｂ，１２９ｂとを接続する接続部１１８，１２８とを有し、他方側電子部品１８，２３と一方側電子部品１３，２８とを電気的に接続する接続端子１１５，１２５が設けられてもよい。他方側延在部１１９ａ，１２９ａと一方側延在部１１９ｂ，１２９ｂは面方向で完全に重複するように配置されてもよいし、他方側延在部１１９ａ，１２９ａと一方側延在部１１９ｂ，１２９ｂは面方向で部分的に重複するように配置されてもよい。
【００１５】
後述する封止部９０内に封止される電子部品１３，２３はスイッチング素子等のパワー素子であり、封止部９０によって封止されない電子部品１８，２８は制御素子であってもよい。これに限られることはなく、封止部９０内に封止される電子部品１３，２３は制御素子であり、封止部９０によって封止されない電子部品１８，２８はスイッチング素子等のパワー素子であってもよい。また、電子部品１３，１８，２３，２３は、コンデンサ、抵抗、コイル等であってもよい（図１２も参照）。なお、電子部品１３，２３にスイッチング素子が含まれ、スイッチング素子のスイッチング周波数が高周波になる場合には、ノイズを抑える観点から言うと電子部品１３，１８，２３，２３にコイルが含まれることが有益であり、電子部品１３，１８，２３，２３によってトランスが構成されてもよい。
【００１６】
以下で説明する本実施の形態の電子モジュールは、第一電子ユニットと、第二電子ユニットとを有してもよい。
【００１７】
図１に示すように、第一電子ユニットは、第一基板１１と、第一基板１１の一方側に設けられた複数の一方側第一導体層１２と、一方側第一導体層１２の一方側に設けられた一方側第一電子部品１３と、を有してもよい。一方側第一電子部品１３はスイッチング素子であってもよいし、制御素子であってもよい。一方側第一電子部品１３がスイッチング素子である場合には、一方側第一電子部品１３はＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴ等であってもよい。一方側第一電子部品１３、後述する他方側第一電子部品１８、他方側第二電子部品２３、一方側第二電子部品２８の各々は半導体素子から構成されてもよく、半導体材料としてはシリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウム等であってもよい。一方側第一電子部品１３の他方側の面は一方側第一導体層１２とはんだ等の導電性接着剤（図示せず）を介して接続されてもよい。
【００１８】
一方側第一電子部品１３の一方側には第一接続体６０が設けられてもよい。第一接続体６０は一方側第一電子部品１３の一方側の面とはんだ等の導電性接着剤を介して接続されてもよい。
【００１９】
図１に示すように、第一接続体６０の一方側には第二電子ユニットが設けられてもよい。第二電子ユニットは、第一接続体６０の一方側に設けられた他方側第二電子部品２３を有してもよい。また、第二電子ユニットは、第二基板２１と、第二基板２１の他方側に設けられた他方側第二導体層２２を有してもよい。他方側第二導体層２２の他方側には第二接続体７０が設けられてもよい。第二接続体７０は他方側第二電子部品２３の一方側の面及び他方側第二導体層２２の他方側の面とはんだ等の導電性接着剤を介して接続されてもよい。
【００２０】
他方側第二電子部品２３はスイッチング素子であってもよいし、制御素子であってもよい。他方側第二電子部品２３がスイッチング素子である場合には、他方側第二電子部品２３はＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴ等であってもよい。
【００２１】
第二基板２１の一方側には一方側第二導体層２７が設けられてもよい。この一方側第二導体層２７には一方側第二電子部品２８が設けられてもよい。
【００２２】
第一接続体６０は、第一ヘッド部６１と、第一ヘッド部６１から他方側に延びた第一柱部６２を有してもよい。第二接続体７０は、第二ヘッド部７１と、第二ヘッド部７１から他方側に延びた第二柱部７２を有してもよい。第一接続体６０は断面が略Ｔ字形状となり、第二接続体７０も断面が略Ｔ字形状となってもよい。
【００２３】
第一基板１１及び第二基板２１としては、セラミック基板１１，２１、絶縁樹脂層等を採用することができる。導電性接着剤としては、はんだの他、ＡｇやＣｕを主成分とする材料を用いることもできる。第一接続体６０及び第二接続体７０の材料としてはＣｕ等の金属を用いることができる。なお、基板１１，２１としては例えば回路パターニングを施した金属基板を用いることもでき、この場合には、基板１１，２１が導体層１２，２２を兼ねることになる。
【００２４】
電子モジュールは、前述した、一方側第一電子部品１３、他方側第二電子部品２３、第一接続体６０、第二接続体７０、一方側第一導体層１２、他方側第二導体層２２等を封止する封止樹脂等から構成される封止部９０を有してもよい。
【００２５】
本実施の形態では、一例として、第二基板２１側に第二接続端子１２５が設けられ、第一基板１１側には接続端子（後述する第一接続端子１１５）が設けられていない態様を用いて説明する。但し、これに限られることはなく、後述するように第一基板１１側に第一接続端子１１５が設けられてもよく、この場合には、第二基板２１側に接続端子が設けられていなくてもよい。
【００２６】
本実施の形態では、他方側電子部品が第二基板２１の他方側に設けられた他方側第二電子部品２３を有し、一方側電子部品が第二基板２１の一方側に設けられた一方側第二電子部品２８を有している。前述した第二接続端子１２５は、第二基板２１の他方側で第二基板２１の周縁外方まで延びる他方側第二延在部１２９ａと、第二基板２１の一方側で第二基板２１の周縁外方まで延びる一方側第二延在部１２９ｂと、第二基板２１の周縁外方で他方側第二延在部１２９ａと一方側第二延在部１２９ｂとを接続する第二接続部１２８とを有している。第二接続端子１２５は、他方側第二電子部品２３と一方側第二電子部品２８とを電気的に接続するようになっている。図１に示す態様では、第二接続端子１２５の一方側第二延在部１２９ｂが一方側第二導体層２７に接続される態様となっているが、これに限られることはなく、第二接続端子１２５の一方側第二延在部１２９ｂが一方側第二電子部品２８に直接接続されるようになってもよい。図示していないが、一方側第二電子部品２８と一方側第二導体層２７の間には導電性接着剤が設けられてもよく、一方側第二延在部１２９ｂと一方側第二導体層２７の間には導電性接着剤が設けられてもよい。
【００２７】
図２に示すように、第二基板２１側には、他方側第二電子部品２３に電気的に接続される第二端子部１２０が設けられてもよい。第二端子部１２０は、第二基板２１の面方向に沿って延びた第二面方向延在部１２４と、第二面方向延在部１２４の端部に設けられ、一方側に延びた第二法線方向延在部１２３と、を有してもよい。
【００２８】
第一基板１１側には、一方側第一電子部品１３に電気的に接続される第一端子部１１０が設けられてもよい。第一端子部１１０は、第一基板１１の面方向に沿って延びた第一面方向延在部１１４と、第一面方向延在部１１４の端部に設けられ、一方側に延びた第一法線方向延在部１１３と、を有してもよい。
【００２９】
第一法線方向延在部１１３は第二接続部１２８及び第二法線方向延在部１２３よりも周縁外方で一方側に延在してもよい。この場合には、第一面方向延在部１１４は他方側第二延在部１２９ａ及び第二面方向延在部１２４よりも周縁外方まで延びることになる。第二方向に沿って（図１及び図２の右側から）見たときに、第二接続部１２８及び第二法線方向延在部１２３と第一法線方向延在部１１３は、全部又は一部で重複してもよい。このような態様に限られることはなく、第二方向に沿って見たときに、第二接続部１２８及び第二法線方向延在部１２３と第一法線方向延在部１１３は、全く重複しないようになってもよい。
【００３０】
前述した第一端子部１１０、第二端子部１２０、第一接続端子１１５及び後述する第二接続端子１２５は、本実施の形態の端子部１００に含まれる。
【００３１】
第一法線方向延在部１１３の一方側端部と、第二法線方向延在部１２３の一方側端部は略同一の位置まで延びてもよい。「略同一の位置まで延びる」とは、両者の間には第一法線方向延在部１１３及び第二法線方向延在部１２３のうち長さの短い法線方向延在部（本実施の形態では第二法線方向延在部１２３）の全体長さの５％以内の差しか存在しないことを意味する。
【００３２】
複数の第一端子部１１０が設けられてもよい。同様に、複数の第二端子部１２０が設けられてもよい。また、第一端子部１１０の数と、第二端子部１２０及び第二接続端子１２５の合計数が同数であってもよい。このように第一端子部１１０の数と第二端子部１２０及び第二接続端子１２５の合計数が同数である場合には、各第一面方向延在部１１４の一方側に第二面方向延在部１２４又は他方側第二延在部１２９ａが設けられてもよい（図５参照）。
【００３３】
図１に示すように、第一端子部１１０は、一方側第一導体層１２に接続される第一端子基端部１１１と、前述した第一面方向延在部１１４と、第一端子基端部１１１と第一面方向延在部１１４との間に設けられ、第一端子基端部１１１側で他方側に曲げられた第一屈曲部１１２と、を有してもよい。第一端子基端部１１１は導電性接着剤を介して一方側第一導体層１２の一方側の面に接続されてもよい。
【００３４】
図２に示すように、第二端子部１２０は、他方側第二導体層２２に接続される第二端子基端部１２１と、前述した第二面方向延在部１２４と、第二端子基端部１２１と第二面方向延在部１２４との間に設けられ、第二端子基端部１２１側で一方側に曲げられた第二屈曲部１２２と、を有してもよい。第二端子基端部１２１は導電性接着剤を介して他方側第二導体層２２の他方側の面に接続されてもよい。
【００３５】
図１に示すように、第二接続端子１２５は、他方側第二導体層２２に接続される第二接続端子基端部１２６と、前述した他方側第二延在部１２９ａと、第二接続端子基端部１２６と他方側第二延在部１２９ａとの間に設けられ、第二接続端子基端部１２６側で一方側に曲げられた第二屈曲部１２７と、を有してもよい。第二接続端子基端部１２６は導電性接着剤を介して他方側第二導体層２２の他方側の面に接続されてもよい。
【００３６】
封止部９０の外方において、第一面方向延在部１１４と第二面方向延在部１２４及び他方側第二延在部１２９ａとは第一方向において閾値以上の距離だけ離れてもよい。閾値は安全規格に基づいて決定される数値であってもよい。例えば電子部品が６００Ｖの電圧を用いる場合には、第一面方向延在部１１４と第二面方向延在部１２４及び他方側第二延在部１２９ａとは３．６ｍｍ以上の距離だけ離れる必要がある。この場合には、閾値は３．６ｍｍとなる。
【００３７】
図３に示すように、第一ヘッド部６１の一方側の面には第一溝部６４が設けられてもよい。第一溝部６４は、平面視（面方向）において、第一柱部６２の周縁外方に設けられているが、周縁外方の一部に設けられてもよいし、第一柱部６２の周縁外方の全部に設けられてもよい。第一ヘッド部６１の一方側の面であって、第一溝部６４の周縁内方にははんだ等の導電性接着剤が設けられてもよく、導電性接着剤を介して他方側第二電子部品２３が設けられてもよい。
【００３８】
図１に示すように、他方側第二電子部品２３の後述する第二ゲート端子２３ｇ等の端子に接続される接続子８５が用いられてもよい。このような態様に限られることはなく、図４に示すような第三接続体８０が利用されてもよい。第三接続体８０は、第三ヘッド部８１と、第三ヘッド部８１から他方側に延びた第三柱部８２を有してもよい。第三接続体８０は、はんだ等の導電性接着剤を介して他方側第二導体層２２の他方側の面及び他方側第二電子部品２３の一方側の面に接続されてもよい。
【００３９】
図３に示す一方側第一電子部品１３は、一方側の面に第一ゲート端子１３ｇと第一ソース端子１３ｓを有するスイッチング素子であり、図３に示す他方側第二電子部品２３は、一方側の面に第二ゲート端子２３ｇと第二ソース端子２３ｓを有するスイッチング素子である。この場合、第二接続体７０が他方側第二電子部品２３の第二ソース端子２３ｓに導電性接着剤を介して接続され、接続子８５が他方側第二電子部品２３の第二ゲート端子２３ｇに導電性接着剤を介して接続されてもよい。また、第一接続体６０は一方側第一電子部品１３の第一ソース端子１３ｓと他方側第二電子部品２３の他方側に設けられた第二ドレイン端子とを導電性接着剤を介して接続してもよい。一方側第一電子部品１３の他方側に設けられた第一ドレイン端子は導電性接着剤を介して一方側第一導体層１２に接続されてもよい。一方側第一電子部品１３の第一ゲート端子１３ｇは導電性接着剤を介して接続子９５（図１参照）に接続され、当該接続子９５は導電性接着剤を介して一方側第一導体層１２に接続されてもよい。
【００４０】
一方側第一電子部品１３及び他方側第二電子部品２３のいずれか一方だけがスイッチング素子の場合には、第一接続体６０に載置される他方側第二電子部品２３を発熱性の低い制御素子とし、一方側第一電子部品１３をスイッチング素子にすることも考えられる。逆に、第一接続体６０に載置される他方側第二電子部品２３をスイッチング素子とし、一方側第一電子部品１３を発熱性の低い制御素子にすることも考えられる。
【００４１】
端子部１００と導体層１２，２２との接合は、はんだ等の導電性接着剤を利用する態様だけではなく、レーザ溶接を利用してもよいし、超音波接合を利用してもよい。
【００４２】
《作用・効果》
次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果の一例について説明する。なお、「作用・効果」で説明するあらゆる態様を、上記構成で採用することができる。
【００４３】
図１に示すように、第二接続端子１２５が、第二基板２１の他方側で第二基板２１の周縁外方まで延びる他方側第二延在部１２９ａと、第二基板２１の一方側で第二基板２１の周縁外方まで延びる一方側第二延在部１２９ｂと、第二基板２１の周縁外方で他方側第二延在部１２９ａと一方側第二延在部１２９ｂとを接続する第二接続部１２８とを有し、他方側第二電子部品２３と一方側第二電子部品２８とを電気的に接続する態様を採用した場合には、第二基板２１の一方側の面と他方側の面の両方を用いて電子部品を配置することができる。また、これらの電子部品を第二接続端子１２５で接続できることから、電子部品の間の距離を短くすることができ、抵抗やインピーダンスが増加したり、ノイズによって不都合が発生したりすることを防止できる。また、本実施の形態によれば、第二基板２１の一方側と他方側とをつなぐためのスルーホールのような穴を第二基板２１に設ける必要がなく、製造工程を容易にすることを期待できる点で有益である。
【００４４】
なお、他方側第二電子部品２３はスイッチング素子のようなパワー素子を含む場合には、一方側第二電子部品２８は当該パワー素子を制御するための制御素子を含んでもよい。また、複数の他方側第二電子部品２３が設けられている場合には、他方側第二電子部品２３の全てがパワー素子であってもよい。この場合には、複数の一方側第二電子部品２８が設けられ、一方側第二電子部品２８の全てが制御素子であってもよい。なお、このような態様に限られることはなく、複数設けられた他方側第二電子部品２３の一部がパワー素子であり、残部が制御素子やその他の電子部品（抵抗、コンデンサ、コイル等）であってもよい。また、複数設けられた一方側第二電子部品２８の一部が制御素子であり、残部がパワー素子やその他の電子部品（抵抗、コンデンサ、コイル等）であってもよい。なお、封止部９０内にスイッチング素子を配置することで、スイッチング素子によるノイズの影響を低減できる点で有益である。一方側第二電子部品２８又は他方側第二電子部品２３にパワー素子及び制御素子が含まれる場合には、制御素子でパワー素子の制御を行うことができるので、本実施の形態の電子モジュールは制御基板に接続されなくてもよいこともある。
【００４５】
図２に示すように、第二基板２１に他方側第二電子部品２３に電気的に接続される第二端子部１２０が設けられ、第二端子部１２０が、第二基板２１の面方向に沿って延びた第二面方向延在部１２４と、第二面方向延在部１２４の端部に設けられ、一方側に延びた第二法線方向延在部１２３と、を有する態様を採用した場合には、第二端子部１２０を用いて制御基板のような外部装置と接続可能となる点で有益である。なお、制御基板は電子モジュールを制御するために利用されるものである。
【００４６】
図１及び図２に示すように、第一基板１１に一方側第一電子部品１３に電気的に接続される第一端子部１１０が設けられ、第一端子部１１０が、第一基板１１の面方向に沿って延びた第一面方向延在部１１４と、第一面方向延在部１１４の端部に設けられ、一方側に延びた第一法線方向延在部１１３と、を有する態様を採用した場合には、第一端子部１１０を用いて制御基板のような外部装置と接続可能となる点で有益である。
【００４７】
第一法線方向延在部１１３が第二接続部１２８よりも周縁外方で一方側に延在する態様を採用した場合には、第二接続部１２８と第一端子部１１０とが互いに接触することを確実に防止でき、また第二接続部１２８及び第一端子部１１０を第三方向に沿った場所の制約なく利用でき、設計の自由度を高めることができる点で有益である。
【００４８】
第一法線方向延在部１１３が第二法線方向延在部１２３よりも周縁外方で一方側に延在する態様を採用した場合には、第二端子部１２０と第一端子部１１０とが互いに接触することを確実に防止でき、また第二端子部１２０及び第一端子部１１０を第三方向に沿った場所の制約なく利用でき、設計の自由度を高めることができる点で有益である。
【００４９】
第一法線方向延在部１１３と第二法線方向延在部１２３が同じ方向、図１に示す態様では一方側に延びている態様を採用した場合には、第一端子部１１０及び第二端子部１２０を同じ外部装置に接続できる点で有益である。
【００５０】
第一法線方向延在部１１３の一方側端部と第二法線方向延在部１２３の一方側端部が略同一の位置まで延びる態様を採用することで、第一端子部１１０及び第二端子部１２０を制御基板等の同じ外部装置により容易に接続させることができるようになる点で有益である。
【００５１】
第２の実施の形態
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
【００５２】
第１の実施の形態では、第二基板２１の両面に電子部品が設けられる態様であったが、本実施の形態では、第一基板１１の両面に電子部品が設けられる態様となっている。より具体的には、図６に示すように、他方側電子部品が第一基板１１の他方側に設けられた他方側第一電子部品１８を有し、一方側電子部品が第二基板２１の一方側に設けられた一方側第一電子部品１３を有している。また、接続端子は第一接続端子１１５を有している。第一接続端子１１５は、第一基板１１の他方側で第一基板１１の周縁外方まで延びる他方側第一延在部１１９ａと、第一基板１１の一方側で第一基板１１の周縁外方まで延びる一方側第一延在部１１９ｂと、第一基板１１の周縁外方で他方側第一延在部１１９ａと一方側第一延在部１１９ｂとを接続する第一接続部１１８とを有している。第一接続端子１１５は、他方側第一電子部品１８と一方側第一電子部品１３とを電気的に接続するようになっている。図６に示す態様では、第一接続端子１１５の他方側第一延在部１１９ａが他方側第一導体層１７に接続される態様となっているが、これに限られることはなく、第一接続端子１１５の他方側第一延在部１１９ａが他方側第二電子部品１８に直接接続されるようになってもよい。図示していないが、他方側第二電子部品１８と他方側第一導体層１７の間には導電性接着剤が設けられてもよく、他方側第一延在部１１９ａと他方側第一導体層１７の間には導電性接着剤が設けられてもよい。本実施の形態では、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００５３】
本実施の形態によれば、第一基板１１側でも前述した第二基板２１側で果たせた機能を果たすことができる。このため、必要に応じて、第１の実施の形態の態様ではなく、本実施の形態の態様を採用することもできる。
【００５４】
本実施の形態では、図７に示すように、第一端子部１１０の第一法線方向延在部１１３が他方側に延びてもよい。また、第二端子部１２０の第二法線方向延在部１２３も他方側に延びてもよい。このような態様を採用した場合には、第一端子部１１０及び第二端子部１２０によって第一基板１１の他方側に設けられた制御基板のような外部装置に接続可能となる。
【００５５】
第３の実施の形態
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。
【００５６】
本実施の形態では、図８及び図１０に示すように、第一接続端子１１５及び第二接続端子１２５の両方が設けられている。また、本実施の形態では、図９及び図１０に示すように、第一端子部１１０の第一法線方向延在部１１３が他方側に延び、第二端子部１２０の第二法線方向延在部１２３が一方側に延びる態様となっている。本実施の形態でも、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００５７】
本実施の形態では、第一基板１１及び第二基板２１の両方において、接続端子１１５，１２５を設けることができる。また、第一端子部１１０によって他方側に配置された制御基板等の外部装置に接続することができ、また第二端子部１２０によって一方側に配置された制御基板等の外部装置に接続することができる。
【００５８】
また、本実施の形態では、図１０（ｂ）に示すように、第一方向及び第三方向を含む面内において、接続端子１１５，１２５及び端子部１１０，１２０が重複しない。このため、端子部１１０，１２０のいずれか一方を周縁外方まで延ばす必要がなくなり、その結果として第二方向に沿った長さを短くすることができ、ひいては、面方向における大きさが大きくなることを抑制できる。
【００５９】
第４の実施の形態
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。
【００６０】
本実施の形態では、図１１に示すように、第二基板２１側に第二接続端子１２５が設けられているものの、第二端子部１２０が設けられていない態様となっている。同様に、第一基板１１側に第一接続端子１１５が設けられているものの、第一端子部１１０が設けられていない態様となっている。本実施の形態でも、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００６１】
本実施の形態によれば、第一端子部１１０及び第二端子部１２０が設けられていないことから、第一方向（厚み方向）における電子モジュールの大きさを小さくすることができる。この態様を採用する場合には、第一基板１１の他方側に配置される他方側第一電子部品１８が制御素子を含み、第一基板１１の一方側に配置され、封止部９０によって封止される一方側第一電子部品１３がスイッチング素子等のパワー素子を含んでもよい。また、第二基板２１の他方側に配置され、封止部９０によって封止される他方側第一電子部品１８がスイッチング素子等のパワー素子を含み、第二基板２１の一方側に配置される一方側第二電子部品２８が制御素子を含んでもよい。
【００６２】
なお、本実施の形態のように、基板１１、１２にパワー素子と当該パワー素子を制御する制御素子の両方が設けられ、電子モジュールだけでパワー素子の制御を行うことができ、制御基板のような外部装置に接続されない場合には、制御基板を利用していた従来の構成と比較すると装置の大きさを格段に小さくできる点で有益である。
【００６３】
第５の実施の形態
次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。
【００６４】
上記各実施の形態では、電子モジュールの１つの側面から第一端子部１１０及び第二端子部１２０が封止部９０から外方に露出する態様となっており、いわゆるＳＩＰ（Single Inline Package）型の構造となっていた。本実施の形態では、図１２及び図１３に示すように、電子モジュールの対向する２つの側面から第一端子部１１０及び第二端子部１２０が封止部９０から外方に露出する態様となっており、いわゆるＤＩＰ（Dual Inline Package）型の構造となっている。本実施の形態では、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００６５】
本実施の形態によれば、２つの側面を利用して端子部１００を封止部９０の外方に露出させることから、端子部１００の数を増やしたり、端子部１００の幅方向の長さを大きくしたりすることができる点で有益である。電流の大きさが大きくなる場合には、端子部１００の幅方向の長さを大きくする必要があることもある。本実施の形態を採用することで、このような要求にも応えることができる点で有益である。
【００６６】
図１２に示す態様では、図１２（ｂ）の紙面下方側に設けられた端子部１００のうち第三方向の両端及び中央の３つの端子部１００が第二接続端子１２５となり、これらの間に第二端子部１２０が設けられている。また、図１２（ｂ）の紙面上方側に設けられた端子部１００のうち第三方向の両端に第二端子部１２０が設けられ、この第二端子部１２０の間に５つの第二接続端子１２５が設けられている。
【００６７】
また、本実施の形態では、図１３に示すように、第一端子部１１０の一方側端部と第二端子部１２０の一方側端部は略同一の位置には位置づけられておらず、第二端子部１２０の一方側端部は第一端子部１１０の一方側端部よりも一方側に位置づけられている。
【００６８】
第６の実施の形態
次に、本発明の第６の実施の形態について説明する。
【００６９】
上記各実施の形態では、断面が略Ｔ字形状の第一接続体６０が用いられていたが、本実施の形態の第一接続体６０は、図１４に示すように、第一ヘッド部６１から他方側に延びた４つの支持部６５（６５ａ−６５ｄ）を有している。支持体６５は、一方側第一導体層１２又は第一基板１１に当接するようになっている。本実施の形態でも、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００７０】
本実施の形態では４つの支持部６５が利用されている態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、１、２、３又は５つ以上の支持部６５が用いられてもよい。
【００７１】
本実施の形態のように第一ヘッド部６１から延びた支持部６５が設けられている場合には、他方側第二電子部品２３の実装時又は他方側第二電子部品２３を実装した後で他方側第二電子部品２３の重みによって第一接続体６０が傾いてしまうことを防止できる。また、このように支持部６５が第一基板１１又は一方側第一導体層１２に当接することで、放熱性を高めることができる。特に支持部６５が一方側第一導体層１２に当接する場合には、放熱効果をより高めることができる点で有益である。
【００７２】
また、本実施の形態のように複数の支持部６５が設けられている場合には、第一接続体６０をより安定に設けることができ、かつより高い放熱効果を実現できる点で有益である。
【００７３】
第７の実施の形態
次に、本発明の第７の実施の形態について説明する。
【００７４】
上記各実施の形態では第二柱部７２を有する断面が略Ｔ字形状からなる第二接続体７０を用いて説明したが、本実施の形態では、図１５に示すように、第二接続体７０は、第二ヘッド部７１から他方側に延びる延在部７５（７５ａ，７５ｂ）を有している。本実施の形態でも、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００７５】
本実施の形態では２つの延在部７５が利用されている態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、１つ又は３つ以上の延在部７５が用いられてもよい。
【００７６】
本実施の形態によれば、延在部７５が設けられていることから、他方側第二電子部品２３からの熱を効率よく放熱することができ、第二接続体７０によっても高い放熱効果を実現できる。
【００７７】
また、本実施の形態のように複数の延在部７５が設けられている場合には、より高い放熱効果を実現できる点で有益である。
【００７８】
第８の実施の形態
次に、本発明の第８の実施の形態について説明する。
【００７９】
上記各実施の形態では、第一接続体６０及び第二接続体７０が用いられている態様を用いて説明したが、このような態様には限られない。図１６に示すように、第一接続体６０及び第二接続体７０が設けられていなくてもよい。本実施の形態でも、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００８０】
本実施の形態でも、接続端子１１５，１２５について説明した効果を含み前述した効果を得ることができる。
【００８１】
また、２つ以上の基板が用いられる必要はなく、図１７に示すように１つの基板（図１７に示す態様では第二基板２１）だけが設けられてもよい。
【００８２】
上述した各実施の形態の記載及び図面の開示は、請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。また、出願当初の請求項の記載はあくまでも一例であり、明細書、図面等の記載に基づき、請求項の記載を適宜変更することもできる。
【符号の説明】
【００８３】
１１        第一基板（基板）
１３        一方側第一電子部品（一方側電子部品、第一電子部品）
１８        他方側第一電子部品（他方側電子部品、第一電子部品）
２１        第二基板（基板）
２３        他方側第二電子部品（他方側電子部品、第二電子部品）
２８        一方側第二電子部品（一方側電子部品、第二電子部品）
１１０      第一端子部
１１３      第一法線方向延在部
１１４      第一面方向延在部
１１５      第一接続端子（接続端子）
１１８      第一接続部（接続部）
１１９ａ    他方側第一延在部（他方側延在部）
１１９ｂ    一方側第一延在部（一方側延在部）
１２０      第二端子部
１２３      第二法線方向延在部
１２４      第二面方向延在部
１２５      第二接続端子（接続端子）
１２８      第二接続部（接続部）
１２９ａ    他方側第二延在部（他方側延在部）
１２９ｂ    一方側第二延在部（一方側延在部）
【要約】
電子モジュールは、基板１１，２１と、前記基板１１，２１の他方側に設けられた他方側電子部品１８，２３と、前記基板１１，２１の一方側に設けられた一方側電子部品１３，２８と、前記基板１１，２１の他方側で前記基板１１，２１の周縁外方まで延びる他方側延在部１１９ａ，１２９ａと、前記基板１１，２１の一方側で前記基板１１，２１の周縁外方まで延びる一方側延在部１１９ｂ，１２９ｂと、前記基板１１，２１の周縁外方で前記他方側延在部１１９ａ，１２９ａと前記一方側延在部１１９ｂ，１２９ｂとを接続する接続部１１８，１２８とを有する接続端子１１５，１２５と、を備える。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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