(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向に貫通する第１貫通部を有する絶縁層と、前記厚み方向に投影したときに前記第１貫通部と重なる第２貫通部を有する第１端子部と、前記絶縁層の前記厚み方向一方に配置される第２端子部とを備え、前記第１端子部は、第１電子部品が前記厚み方向他方側から接着可能であり、前記第２端子部は、第２電子部品が前記厚み方向一方側から接着可能である配線回路基板の製造方法であって、
前記第１端子部の前記厚み方向一方面に、第１接合材を設けるとともに、前記第２端子部の前記厚み方向一方面に第２接合材を設ける工程と、
前記第１接合材を流動させることにより、前記第１接合材を前記第１端子部の前記厚み方向一方面から前記厚み方向他方面へ向けて、前記第２貫通部に流入させて、前記第１接合材を、前記第１端子部の前記厚み方向他方面よりも前記厚み方向他方側に突出するように形成する工程と、を備え、
前記第１接合材は、前記厚み方向他方側から見て露出しており、
前記第１端子部は、
前記絶縁層における前記第１貫通部の周縁に配置される周縁部と、
前記周縁部から連続して前記第１貫通部に充填され、前記第２貫通部が形成されている充填部と、を備えていることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記第２貫通部の体積に対する前記第１接合材の体積の割合は、１００％以上であることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の配線回路基板を準備する工程と、
第１接点を有する前記第１電子部品を、前記第１接点が前記第１端子部の前記厚み方向他方面に臨むように配置する工程と、
前記第１接合材を流動させることにより、前記第１接合材を介して、前記第１端子部と前記第１接点とを電気的に接続させる工程と
を備えていることを特徴とする、配線回路基板アセンブリの製造方法。
【請求項４】
第２接点を有する前記第２電子部品を、前記第２接点が前記第２端子部の前記厚み方向一方面に臨むように配置する工程と、
前記第２接合材を流動させることにより、前記第２接合材を介して、前記第２端子部と前記第２接点とを電気的に接続させる工程と
を備えていることを特徴とする、請求項３に記載の配線回路基板アセンブリの製造方法。
【請求項５】
厚み方向に貫通する第１貫通部を有する絶縁層と、
前記厚み方向に投影したときに前記第１貫通部と重なる第２貫通部を有する第１端子部と、
前記絶縁層の前記厚み方向一方に配置される第２端子部と、
前記第１端子部の前記厚み方向一方面に設けられ、前記第１端子部の前記厚み方向一方面から前記厚み方向他方面へ向かって、前記第２貫通部に流入する第１接合材と、
前記第２端子部の前記厚み方向一方面に設けられる第２接合材と、
を備え、
前記第１端子部は、
第１電子部品が前記厚み方向他方側から接着可能であり、
前記絶縁層における前記第１貫通部の周縁に配置される周縁部と、
前記周縁部から連続して前記第１貫通部に充填され、前記第２貫通部が形成されている充填部と、を備え、
前記第２端子部は、第２電子部品が前記厚み方向一方側から接着可能であり、
前記第１接合材は、前記第１端子部の前記厚み方向他方面よりも前記厚み方向他方側に突出しており、前記厚み方向他方側から見て露出していることを特徴とする、配線回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板、詳しくは、回路付サスペンション基板などの配線回路基板、および、その製造方法、ならびに、配線回路基板アセンブリ、詳しくは、圧電素子などの電子部品が搭載される回路付サスペンション基板などの配線回路基板アセンブリ、および、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、配線回路基板アセンブリとして、磁気ヘッド、電源、外部基板、および、ピエゾ素子など、複数の電子部品が接続される回路付サスペンション基板が知られている。
【０００３】
このような回路付サスペンション基板として、磁気ヘッド、電源、および、外部基板のそれぞれの端子が回路付サスペンション基板の厚み方向一方側に配置され、ピエゾ素子の端子が回路付サスペンション基板の厚み方向他方側に配置される回路付サスペンション基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このような回路付サスペンション基板では、磁気ヘッド、電源、および、外部基板と、ピエゾ素子とが回路付サスペンション基板を挟んで、互いに反対側に配置されており、複数の電子部品のレイアウトの自由度の向上が図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−０６２０１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかるに、上記した特許文献１に記載の回路付サスペンション基板では、磁気ヘッド、電源、および、外部基板のそれぞれの端子と回路付サスペンション基板とが、回路付サスペンション基板の厚み方向一方側で接続され、ピエゾ素子の端子と回路付サスペンション基板とが、回路付サスペンション基板の厚み方向他方側で接続される。
【０００７】
ここで、磁気ヘッド、電源、外部基板、および、ピエゾ素子のそれぞれの端子と、回路付サスペンション基板とを、はんだや導電性接着剤などの接合材で接続する場合がある。このような場合、上記した特許文献１に記載の回路付サスペンション基板では、その厚み方向一方側および他方側の両方に接合材を配置した後、回路付サスペンション基板に対して、磁気ヘッド、電源、および、外部基板のそれぞれの端子を、回路付サスペンション基板の厚み方向一方側に配置し、ピエゾ素子の端子を回路付サスペンション基板の厚み方向他方側に配置して、磁気ヘッド、電源、および、外部基板、および、ピエゾ素子のそれぞれの端子と、回路付サスペンション基板とを電気的に接続させる。
【０００８】
つまり、回路付サスペンション基板を挟むように、磁気ヘッド、電源、外部基板、および、ピエゾ素子を、レイアウトの自由度を高めながら実装するには、回路付サスペンション基板の両面に接合材を設けることが必要であり、作業工程が煩雑化するという不具合がある。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、レイアウトの自由度の向上を図ることのできる配線回路基板およびその製造方法、ならびに、その配線回路基板に対して第１電子部品が実装される配線回路基板アセンブリおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の配線回路基板の製造方法は、厚み方向に貫通する第１貫通部を有する絶縁層と、厚み方向に投影したときに第１貫通部と重なる第２貫通部を有する第１端子部とを備える配線回路基板の製造方法であって、第１端子部の厚み方向一方面に第１接合材を設ける工程と、第１接合材を流動させることにより、第１接合材を第１端子部の厚み方向一方面から厚み方向他方面へ向けて、第２貫通部に流入させる工程とを備えていることを特徴としている。
【００１１】
このような配線回路基板の製造方法によれば、第１端子部の厚み方向一方面に設けられた第１接合材を、第２貫通部に流入させ、第１端子部の厚み方向他方面へ向けて流動させることができる。
【００１２】
つまり、第１端子部の厚み方向一方面に設けられた第１接合材を、厚み方向他方側に臨ませて、第１端子部の厚み方向他方側において、第１接合材を介して、第１端子部と外部の端子とを接続可能とすることができるので、レイアウトの自由度の向上を図ることができる。
【００１３】
また、本発明の配線回路基板の製造方法では、絶縁層の厚み方向一方に配置される第２端子部をさらに備え、第１接合材を設ける工程において、第２端子部の厚み方向一方面に第２接合材を設けることが好適である。
【００１４】
このような配線回路基板の製造方法によれば、第２端子部の厚み方向一方面に設けられた第２接合材を介して、第２端子部の厚み方向一方側において、第２端子部と外部の端子とを接続可能とすることができる。
【００１５】
そして、第１接合材、および、第２接合材のそれぞれは、第１端子部、および、第２端子部のそれぞれに対して、厚み方向において、同じ面に設けられるので、第１接合材と、第２接合材とを一工程で設けることができる。
【００１６】
そのため、第１接合材と、第２接合材とを容易に形成することができながら、レイアウトの自由度の向上を図ることができる。
【００１７】
また、本発明の配線回路基板の製造方法では、第２貫通部の体積に対する第１接合材の体積の割合は、１００％以上であることが好適である。
【００１８】
このような配線回路基板の製造方法によれば、第２貫通部の体積に対する第１接合材の体積の割合が１００％以上なので、第２貫通部に流入させた第１接合材を、第１端子部の厚み方向他方面まで確実に到達させることができる。
【００１９】
また、本発明の配線回路基板アセンブリの製造方法では、上記した配線回路基板を準備する工程と、第１接点を有する第１電子部品を、第１接点が第１端子部の厚み方向他方面に臨むように配置する工程と、第１接合材を流動させることにより、第１接合材を介して、第１端子部と第１接点とを電気的に接続させる工程とを備えていることを特徴としている。
【００２０】
このような配線回路基板アセンブリの製造方法によれば、第１端子部の厚み方向他方面に対して、第１接点が臨むように、第１電子部品が配置される。
【００２１】
そして、第１接合材は、流動することにより、第１端子部の厚み方向他方側において、第１端子部と、第１電子部品の第１接点とを電気的に接続させることができる。
【００２２】
つまり、第１端子部の厚み方向一方面に設けた第１接合材によって、第１端子部の厚み方向他方側において、第１端子部と、第１接点とを電気的に接続させることができる。
【００２３】
その結果、第１電子部品を、配線回路基板に対して、レイアウトの自由度の向上を図りつつ、容易に実装することができる。
【００２４】
また、本発明の配線回路基板アセンブリの製造方法では、第２接点を有する第２電子部品を、第２接点が第２端子部の厚み方向一方面に臨むように配置する工程と、第２接合材を流動させることにより、第２接合材を介して、第２端子部と第２接点とを電気的に接続させる工程とを備えていることが好適である。
【００２５】
このような配線回路基板アセンブリの製造方法によれば、第２端子部の厚み方向一方面に対して、第２接点が臨むように、第２電子部品が配置される。
【００２６】
そして、第２接合材は、流動することにより、第２端子部の厚み方向一方側において、第２端子部と、第２電子部品の第２接点とを電気的に接続する。
【００２７】
そのため、第１電子部品を、その第１接点が第１端子部の厚み方向他方側において電気的に接続されるように配置することができ、第２電子部品を、その第２接点が第２端子部の厚み方向一方側において電気的に接続されるように配置することができる。
【００２８】
その結果、第１電子部品、および、第２電子部品を、配線回路基板に対して、レイアウトの自由度の向上を図りつつ、容易かつ円滑に実装することができる。
【００２９】
また、本発明の配線回路基板では、厚み方向に貫通する第１貫通部を有する絶縁層と、厚み方向に投影したときに第１貫通部と重なる第２貫通部を有する第１端子部と、第１端子部の厚み方向一方面に設けられ、第１端子部の厚み方向一方面から厚み方向他方面へ向かって、第２貫通部に流入する第１接合材とを備えていることを特徴としている。
【００３０】
このような配線回路基板によれば、第１端子部の厚み方向一方面に設けられた第１接合材を、第２貫通部に流入させ、第１端子部の厚み方向他方面へ向けて流動させることができる。
【００３１】
つまり、第１端子部の厚み方向一方面に設けられた第１接合材は、厚み方向他方側に臨んでおり、第１端子部の厚み方向他方側において、第１接合材を介して、第１端子部と外部の端子とを接続することができるので、レイアウトの自由度の向上を図ることができる。
【００３２】
また、本発明の配線回路基板では、絶縁層の厚み方向一方側に配置される第２端子部と、第２端子部の厚み方向一方面に設けられる第２接合材とをさらに備えていることが好適である。
【００３３】
このような配線回路基板によれば、第２端子部の厚み方向一方面に設けられた第２接合材を介して、第２端子部の厚み方向一方側において、第２端子部と外部の端子とを接続可能とすることができる。
【００３４】
そして、第１接合材、および、第２接合材のそれぞれは、第１端子部、および、第２端子部のそれぞれに対して、厚み方向において、同じ面に設けられるので、第１接合材と、第２接合材とを一工程で設けることができる。
【００３５】
そのため、第１接合材と、第２接合材とを容易に形成することができながら、レイアウトの自由度の向上を図ることができる。
【００３６】
また、本発明の配線回路基板アセンブリでは、上記した配線回路基板と、第１端子部の厚み方向他方面に臨み、第１接合材を介して、第１端子部と電気的に接続される第１接点を有する第１電子部品とを備えていることが好適である。
【００３７】
このような配線回路基板アセンブリによれば、第１端子部の厚み方向他方面に対して、第１接点が臨むように、第１電子部品が配置される。
【００３８】
そして、第１接合材は、第１端子部の厚み方向他方側において、第１端子部と、第１電子部品の第１接点とを電気的に接続している。
【００３９】
つまり、第１端子部の厚み方向一方面に設けた第１接合材によって、第１端子部の厚み方向他方側において、第１端子部と、第１接点とを電気的に接続させることができる。
【００４０】
その結果、第１電子部品を、配線回路基板に対して、レイアウトの自由度の向上を図りつつ、容易に実装することができる。
【００４１】
また、本発明の配線回路基板アセンブリでは、第２端子部の厚み方向一方面に臨み、第２接合材を介して、第２端子部と電気的に接続される第２接点を有する第２電子部品とをさらに備えていることが好適である。
【００４２】
このような配線回路基板アセンブリによれば、第２端子部の厚み方向一方面に対して、第２接点が臨むように、第２電子部品が配置される。
【００４３】
そして、第２接合材は、第２端子部の厚み方向一方側において、第２端子部と、第２電子部品の第２接点とを電気的に接続している。
【００４４】
そのため、第１電子部品を、その第１接点が第１端子部の厚み方向他方側において電気的に接続されるように配置することができ、第２電子部品を、その第２接点が第２端子部の厚み方向一方側において電気的に接続されるように配置することができる。
【００４５】
その結果、第１電子部品、および、第２電子部品を、配線回路基板に対して、レイアウトの自由度の向上を図りつつ、容易かつ円滑に実装することができる。
【発明の効果】
【００４６】
本発明の配線回路基板およびその製造方法、ならびに、配線回路基板アセンブリおよびその製造方法によれば、レイアウトの自由度の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】図１は、本発明の配線回路基板アセンブリの第１実施形態であるアセンブリの平面図を示す。
【図２】図２は、図１に示すアセンブリのジンバル部の平面図を示す。
【図３】図３は、図２に示すジンバル部のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。
【図４】図４Ａ〜図４Ｄは、アセンブリの製造方法を説明するための工程図であって、図４Ａは、金属支持基板を用意する工程、図４Ｂは、ベース絶縁層を形成する工程、図４Ｃは、導体層を形成する工程、図４Ｄは、カバー絶縁層を形成する工程を示す。
【図５】図５Ｅ〜図５Ｇは、図４Ｄに引き続き、アセンブリの製造方法を説明するための工程図であって、図５Ｅは、金属支持基板を外形加工する工程、図５Ｆは、ピエゾ端子にピエゾ接合材を設ける工程、図５Ｇは、ピエゾ接合材を、ピエゾ端子の上面から下面まで流動させる工程を示す。
【図６】図６Ｈ〜図６Ｉは、図５Ｇに引き続き、アセンブリの製造方法を説明するための工程図であって、図６Ｈは、ピエゾ素子を配置する工程、図６Ｉは、ピエゾ接合材を流動させ、ピエゾ端子とピエゾ接点とを接合する工程を示す。
【図７】図７Ａは、本発明の配線回路基板アセンブリの第２実施形態のアセンブリの断面図を示す。図７Ｂは、図７Ａに示すアセンブリの平面図を示す。
【図８】図８は、本発明の配線回路基板アセンブリの第３実施形態のアセンブリの平面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００４８】
図１において、紙面左右方向は、先後方向（第１方向）であって、紙面左側が先側（第１方向一方側）、紙面右側が後側（第１方向他方側）である。また、紙面上下方向は、左右方向（幅方向、第２方向）であって、紙面上側が左側（幅方向一方側、第２方向一方側）、紙面下側が右側（幅方向他方側、第２方向他方側）である。また、紙面紙厚方向は、上下方向（厚み方向、第３方向）であって、紙面手前側が上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）、紙面奥側が下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
【００４９】
なお、図１において、後述する架橋部３６以外のベース絶縁層９、および、カバー絶縁層１１を省略している。また、図２においては、ベース絶縁層９を図示し、カバー絶縁層１１を省略している。
【００５０】
＜第１実施形態＞
図１および図３に示すように、配線回路基板アセンブリの一例としてのアセンブリ（ヘッド・ジンバル・アセンブリ）１は、配線回路基板の一例としての回路付サスペンション基板２に、磁気ヘッド３を搭載するスライダ４、および、第１電子部品の一例としてのピエゾ素子５を実装することにより構成されており、さらに、第２電子部品の一例としての外部基板６、および、第２電子部品の一例としての電源７が接続されて、ハードディスクドライブ（図示せず）に搭載される。
【００５１】
回路付サスペンション基板２は、図１に示すように、先後方向に延びる平帯形状に形成されている。回路付サスペンション基板２は、図３に示すように、金属支持基板８、金属支持基板８の上に形成される絶縁層の一例としてのベース絶縁層９、ベース絶縁層９の上に形成される導体層１０、および、ベース絶縁層９の上に導体層１０を被覆するように形成されるカバー絶縁層１１を備えている。
【００５２】
金属支持基板８は、図１に示すように、先後方向に延びる平帯形状に形成されており、本体部１３と、本体部１３の先側に形成されるジンバル部１４とを一体的に備えている。
【００５３】
本体部１３は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。本体部１３は、アセンブリ１がハードディスクドライブに搭載されるときに、ハードディスクドライブのロードビーム（図示せず）に支持される。
【００５４】
ジンバル部１４は、図２に示すように、本体部１３の先端から先側に延びるように形成されている。
【００５５】
ジンバル部１４は、１対のアウトリガー部１７と、搭載部１８と、１対の連結部１９とを備えている。
【００５６】
アウトリガー部１７は、平面視細長矩形状をなし、本体部１３の幅方向両端部から先側に向かって直線状に延びるように１対として形成されている。
【００５７】
搭載部１８は、１対のアウトリガー部１７に対して幅方向内側に間隔を隔て、かつ、本体部１３の先端縁に対して、先後方向に間隔を隔てるように配置されている。搭載部１８は、幅方向両側に向かって開く平面視略Ｈ字状に形成されている。すなわち、搭載部１８は、先後方向中央部の幅方向両端部が切り欠かれ（開口され）ている。具体的には、搭載部１８は、基部２１と、ステージ２２と、中央部２３とを一体的に備えている。
【００５８】
基部２１は、搭載部１８の後端部に配置されており、幅方向に長く延びる平面視略矩形状に形成されている。
【００５９】
ステージ２２は、基部２１の先側に間隔を隔てて配置され、幅方向に長く延びる平面視略矩形状に形成されている。なお、ステージ２２の幅方向中央および先後方向中央には、スライダ４が実装される実装領域２５が区画されている。
【００６０】
中央部２３は、基部２１およびステージ２２の幅方向中央を接続し、先後方向に延びる平面視細長矩形状に形成されている。中央部２３は、幅方向に湾曲可能な幅狭に形成されている。
【００６１】
なお、搭載部１８において、切り欠かれた部分は、１対の連通空間２４として区画されている。１対の連通空間２４は、中央部２３の幅方向両側に区画されており、金属支持基板８を厚み方向に貫通するように形成されている。
【００６２】
１対の連結部１９のそれぞれは、１対のアウトリガー部１７のそれぞれの先端部から、基部２１の幅方向両端部に向かって、幅方向内側斜め後方に延びている。これにより、１対の連結部１９は、１対のアウトリガー部１７と搭載部１８とを連結している。また、これによって、１対の連結部１９と１対のアウトリガー部１７との間、および、搭載部１８と本体部１３との間に、平面視において先側に向かって開く略Ｕ字状の基板開口部１６が開口されている。
【００６３】
金属支持基板８は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。
【００６４】
金属支持基板８の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。
【００６５】
ベース絶縁層９は、図２および図３が参照されるように、金属支持基板８の上面に、導体層１０に対応するパターンに形成されている。具体的には、ベース絶縁層９は、本体部１３に対応する本体部絶縁層３１と、ジンバル部１４に対応するジンバル部絶縁層３２とを備えている。
【００６６】
本体部絶縁層３１は、図１および図３に示す本体部１３における導体層１０（具体的には、後述する外部側端子５７、および、配線６０）に対応するように形成されている。
【００６７】
ジンバル部絶縁層３２は、図２に示すように、基板開口部１６に対応する基板開口部絶縁層３４と、搭載部１８に対応する搭載部絶縁層３５と、架橋部３６とを備えている。
【００６８】
基板開口部絶縁層３４は、基板開口部１６を先後方向に跨ぐように形成されている。具体的には、基板開口部絶縁層３４は、本体部絶縁層３１の幅方向両端部の先端から連続して基板開口部１６を通過するように先側に向かって延びており、基板開口部１６の後側において幅方向両側に分岐され、基部２１よりも後側で合一となり、基部２１の先後方向途中まで延びる平面視略Ｙ字状に形成されている。
【００６９】
搭載部絶縁層３５は、搭載部１８に対応して、平面視略Ｈ字状に形成されている。具体的には、搭載部絶縁層３５は、基部絶縁層３８と、ステージ絶縁層３９と、中央部絶縁層４０とを備えている。
【００７０】
基部絶縁層３８は、搭載部１８の基部２１における導体層１０に対応して形成されている。基部絶縁層３８は、搭載部１８の基部２１の先側において、基板開口部絶縁層３４から連続して、幅方向両外側に延びる平面視略矩形状に形成されている。また、基部絶縁層３８は、基部２１の先端縁よりも先方まで延びるように形成されている。基部絶縁層３８において、搭載部１８の中央部２３を跨いで連通空間２４から露出される部分が、１対の後ピエゾ側端子形成部４３として区画されている。
【００７１】
ステージ絶縁層３９は、搭載部１８のステージ２２における導体層１０に対応して形成されている。ステージ絶縁層３９は、基部絶縁層３８の先側に間隔を隔てて配置され、搭載部１８のステージ２２の先側から、ステージ２２の後端縁よりも後方まで延びる平面視略矩形状に形成されている。ステージ絶縁層３９において、搭載部１８の中央部２３を跨いで連通空間２４から露出される部分が、１対の前ピエゾ側端子形成部４４として区画されている。また、ステージ絶縁層３９には、実装領域２５に対応する実装開口部４５と、複数（２つ）の接地開口部４６とが形成されている。
【００７２】
実装開口部４５は、図２および図３に示すように、実装領域２５を露出させるように、ステージ絶縁層３９を厚み方向に略矩形状に貫通するように形成されている。
【００７３】
接地開口部４６は、厚み方向に投影したときに、搭載部１８のステージ２２の後端部と重なる部分において、ステージ絶縁層３９を厚み方向に貫通するように形成されている。
【００７４】
中央部絶縁層４０は、図２に示すように、搭載部１８の中央部２３における導体層１０に対応して形成されている。中央部絶縁層４０は、基部絶縁層３８およびステージ絶縁層３９の幅方向中央を接続し、先後方向に延びる平面視細長矩形状に形成されている。なお、中央部絶縁層４０は、中央部２３よりも幅狭であり、幅方向に湾曲可能に形成されている。
【００７５】
なお、１対の後ピエゾ側端子形成部４３と、１対の前ピエゾ側端子形成部４４とを併せて、ピエゾ側端子形成部４７とする。
【００７６】
ピエゾ側端子形成部４７は、図２および図３に示すように、第１貫通部の一例としての端子開口部４９を備えている。
【００７７】
端子開口部４９は、基部絶縁層３８の１対の後ピエゾ側端子形成部４３のそれぞれ、および、ステージ絶縁層３９の１対の前ピエゾ側端子形成部４４のそれぞれに、１つずつ形成されている。端子開口部４９は、後ピエゾ側端子形成部４３、および、前ピエゾ側端子形成部４４を厚み方向に略円形状に貫通するように形成されている。
【００７８】
端子開口部４９の直径は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、２５μｍ以上であり、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、４００μｍ以下である。
【００７９】
架橋部３６は、図２に示すように、１対のアウトリガー部１７の先端と、ステージ２２の幅方向両端とを湾曲状に連結する１対の湾曲部５２と、１対のアウトリガー部１７の先端と、ステージ２２の先端とを連結するＥ字部５３とを備えている。
【００８０】
湾曲部５２は、アウトリガー部１７の先端から幅方向内側斜め先側に向かって湾曲状に延び、ステージ２２の幅方向両端に至っている。
【００８１】
Ｅ字部５３は、平面視略Ｅ字状をなし、具体的には、両アウトリガー部１７の先端から先側に向かって延び、その後、幅方向内側に屈曲し、幅方向内側に延びて合一となった後、後側に屈曲して、ステージ２２の先端の幅方向中央に至っている。
【００８２】
ベース絶縁層９は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。
【００８３】
ベース絶縁層９の厚み（最大厚み）は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、３３μｍ以下である。
【００８４】
導体層１０は、図１に示すように、外部側端子５７と、ヘッド側端子５８と、第１端子部の一例としてのピエゾ側端子５９と、配線６０とを備えている。
【００８５】
外部側端子５７は、本体部１３に対応する本体部絶縁層３１の後端部に複数（６つ）配置されている。外部側端子５７は、第２端子部の一例としての信号端子５７Ａと、電源端子５７Ｂとを備えている。
【００８６】
信号端子５７Ａは、外部側端子５７の複数（６つ）の内、後方に配置される４つであり、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。信号端子５７Ａは、後述する基板接合材７１を介して、外部基板６と電気的に接続される。
【００８７】
電源端子５７Ｂは、外部側端子５７の複数（６つ）の内、前方に配置される２つであり、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。電源端子５７Ｂは、後述する電源接合材７３を介して、電源７と電気的に接続される。
【００８８】
ヘッド側端子５８は、図２に示すように、ステージ２２に対応するステージ絶縁層３９の先端部の上面に設けられ、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（４つ）配置されている。ヘッド側端子５８は、後述するヘッド接合材６６を介して、磁気ヘッド３と電気的に接続される。
【００８９】
ピエゾ側端子５９は、連通空間２４におけるベース絶縁層９のピエゾ側端子形成部４７に、複数（４つ）配置されている。具体的には、ピエゾ側端子５９は、基部絶縁層３８の１対の後ピエゾ側端子形成部４３のそれぞれ、および、ステージ絶縁層３９の１対の前ピエゾ側端子形成部４４のそれぞれに配置されている。なお、図２および図３に示すように、ピエゾ側端子５９において、１対の後ピエゾ側端子形成部４３のそれぞれに配置されるピエゾ側端子５９を後ピエゾ側端子５９Ａとし、１対の前ピエゾ側端子形成部４４のそれぞれに配置されるピエゾ側端子５９を前ピエゾ側端子５９Ｂとする。また、ピエゾ側端子５９の幅および長さ（先後方向長さ）は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、８０μｍ以上であり、例えば、８００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。ピエゾ側端子５９は、周縁部６１と、充填部６２と、第２貫通部の一例としての導体開口部６３とを備えている。
【００９０】
周縁部６１は、図３に示すように、ピエゾ側端子５９の周縁部分であって、ピエゾ側端子形成部４７における端子開口部４９の周縁の上面に配置されている。
【００９１】
充填部６２は、ピエゾ側端子５９の平面視略中央部分であって、周縁部６１から連続して、端子開口部４９に落ち込むように、充填されている。これにより、充填部６２の下面は、ベース絶縁層９から下側に露出している。また、充填部６２の下面は、その周縁部に形成されるベース絶縁層９の下面と、幅方向、および、先後方向において、すなわち、面方向において面一に形成されている。
【００９２】
導体開口部６３は、ピエゾ側端子５９の充填部６２を厚み方向に略円形状に貫通するように形成されている。つまり、導体開口部６３は、厚み方向に投影したときに、端子開口部４９の中央部分と重なるように略円柱形状に形成されている。
【００９３】
導体開口部６３の直径の、端子開口部４９の直径に対する割合は、例えば、２％以上、好ましくは、５％以上であり、例えば、７５％以下、好ましくは、７０％以下である。具体的には、導体開口部６３の直径は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、１５０μｍ以下、好ましくは、１２５μｍ以下である。
【００９４】
また、導体開口部６３の体積は、例えば、４００μｍ３以上、好ましくは、１５００μｍ３以上であり、例えば、４５００００μｍ３以下、好ましくは、３０００００μｍ３以下である。
【００９５】
ピエゾ側端子５９は、後述するピエゾ接合材６８を介して、ピエゾ素子５と電気的に接続される。
【００９６】
配線６０は、図１に示すように、本体部１３に対応する本体部絶縁層３１（図２参照）、および、ジンバル部１４に対応するジンバル部絶縁層３２（図２参照）において、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（６つ）形成されている。配線６０は、信号配線６０Ａと、電源配線６０Ｂとを備えている。
【００９７】
信号配線６０Ａは、複数（６つ）の配線６０の内の幅方向内側の４つであり、信号端子５７Ａと、ヘッド側端子５８とに電気的に接続されている。信号配線６０Ａは、磁気ヘッド３（図３参照）、および、外部基板６（図３参照）間に電気信号を伝達する。
【００９８】
具体的には、信号配線６０Ａは、本体部１３に対応する本体部絶縁層３１（図２参照）の後端部において、信号端子５７Ａから先側に向かって延びた後、図２に示すように、基板開口部絶縁層３４、および、搭載部絶縁層３５の上を順次通過して、ヘッド側端子５８に至るように形成されている。
【００９９】
電源配線６０Ｂは、図１に示すように、複数（６つ）の配線６０の内、信号配線６０Ａよりも幅方向両外側の２つであり、電源端子５７Ｂと、後ピエゾ側端子５９Ａとに電気的に接続されている。電源配線６０Ｂは、ピエゾ素子５に、電源７から電力を供給する。
【０１００】
具体的には、電源配線６０Ｂは、本体部１３に対応する本体部絶縁層３１（図２参照）の後端部において、電源端子５７Ｂから先側に向かって延びた後、図２に示すように、基板開口部絶縁層３４、および、搭載部絶縁層３５を順次通過して、後ピエゾ側端子５９Ａに至るように形成されている。
【０１０１】
また、配線６０は、ジンバル部１４に対応するジンバル部絶縁層３２において、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）形成されるグランド配線６０Ｃを備えている。
【０１０２】
グランド配線６０Ｃは、前ピエゾ側端子５９Ｂを接地するために設けられている。具体的には、グランド配線６０Ｃは、図３に示すように、前ピエゾ側端子５９Ｂから先側に向かって延び、信号配線６０Ａの後側において、接地開口部４６に落ち込み、充填されるように下側に屈曲し、金属支持基板８と接触している。
【０１０３】
導体層１０は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、または、これらの合金などの導体材料から形成されている。好ましくは、銅から形成されている。
【０１０４】
導体層１０の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。
【０１０５】
また、図示しないが、複数の端子、具体的には、外部側端子５７、ヘッド側端子５８、ピエゾ側端子５９の表面には、例えば、無電解めっき、電解めっきなどのめっき、好ましくは、電解めっきによって、めっき層が形成されている。めっき層は、例えば、ニッケル、金などの金属材料から形成されている。好ましくは、金から形成されている。このめっき層の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、例えば、８μｍ以下、好ましくは、４μｍ以下である。
【０１０６】
カバー絶縁層１１は、図１が参照されるように、本体部１３およびジンバル部１４にわたって形成され、図３に示すように、ベース絶縁層９の上に、平面視において導体層１０を含むパターンに形成されている。
【０１０７】
具体的には、カバー絶縁層１１は、配線６０の上面を被覆し、外部側端子５７（図１参照）、ヘッド側端子５８、および、ピエゾ側端子５９の上面を露出するパターンに形成されている。
【０１０８】
カバー絶縁層１１は、ベース絶縁層９を形成する絶縁材料と同一の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層１１の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。
【０１０９】
スライダ４は、その先端にハードディスクの情報を読み書き可能な磁気ヘッド３が搭載されており、平面視略矩形箱形状に形成されている。なお、磁気ヘッド３の先端には、複数のヘッド側端子５８に対応して、複数（４つ）のヘッド接点６４が設けられている。スライダ４は、接着剤層６５を介して、実装領域２５に載置されている。スライダ４の先端縁、すなわち磁気ヘッド３は、ヘッド側端子５８に沿って配置されており、具体的には、ヘッド接点６４がヘッド側端子５８の上面に臨むように、ヘッド側端子５８の上側に微小間隔を隔てて配置されるように形成されている。
【０１１０】
そして、ヘッド側端子５８の上面には、ヘッド接合材６６が設けられている。
【０１１１】
ヘッド接合材６６は、例えば、はんだなどの導電性材料から形成されている。好ましくは、低融点のはんだから形成されている。この低融点のはんだとしては、例えば、錫、銀、銅の合金からなるはんだ、錫、銀、ビスマス、インジウムの合金からなるはんだ、錫、亜鉛の合金からなるはんだ、錫、ビスマスの合金からなるはんだ、錫、ビスマス、銀の合金からなるはんだなどが挙げられる。低融点のはんだの融点は、好ましくは２２０℃以下である。また、導電性接着剤としては、例えば、銀ペーストなどが挙げられる。
【０１１２】
ヘッド接合材６６は、ヘッド側端子５８と、磁気ヘッド３のヘッド接点６４とを電気的に接続している。
【０１１３】
ピエゾ素子５は、先後方向に伸縮可能なアクチュエータであって、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。ピエゾ素子５は、電力が供給され、その電圧が制御されることによって、伸縮する。なお、ピエゾ素子５の上部における前側および後側のそれぞれには、第１接合材の一例としてのピエゾ接点６７が設けられている。ピエゾ素子５は、図２および図３に示すように、幅方向に間隔を隔てて１対配置されている。このとき、ピエゾ素子５は、後ピエゾ側端子５９Ａ、および、前ピエゾ側端子５９Ｂを回路付サスペンション基板２に対して下側から架設し、ピエゾ側端子５９の下面に対して、第１接点の一例としてのピエゾ接点６７が臨むように配置されている。
【０１１４】
そして、ピエゾ側端子５９の上面には、ピエゾ接合材６８が設けられている。
【０１１５】
ピエゾ接合材６８は、ヘッド接合材６６を形成する導電性材料と同一の導電性材料から形成されている。ピエゾ接合材６８は、導体開口部６３に流入するようにして、ピエゾ側端子５９の下面まで延び広がることにより、ピエゾ側端子５９と、ピエゾ素子５のピエゾ接点６７とを電気的に接続している。
【０１１６】
外部基板６は、図１および図３に示すように、フレキシブルプリント回路基板であり、図示しない制御部、および、磁気ヘッド３間に信号を伝達可能に構成されている。なお、外部基板６の先端には、４つの信号端子５７Ａに対応して、第２接点の一例としての複数（４つ）の基板接点７０が設けられている。外部基板６は、複数の基板接点７０が対応する信号端子５７Ａの上面に臨むように、信号端子５７Ａの上側に微小間隔を隔てて配置されている。
【０１１７】
そして、信号端子５７Ａの上面には、第２接合材の一例としての基板接合材７１が設けられている。
【０１１８】
基板接合材７１は、ヘッド接合材６６を形成する導電性材料と同一の導電性材料から形成されている。基板接合材７１は、信号端子５７Ａと、外部基板６の基板接点７０を電気的に接続している。
【０１１９】
電源７は、ピエゾ素子５に対して、電力を供給可能に構成されている。なお、電源７の下端部には、２つの電源端子５７Ｂに対応して、第２接点の一例としての複数（２つ）の電源接点７２が設けられている。電源７は、複数の電源接点７２が対応する電源端子５７Ｂの上面に臨むように、電源端子５７Ｂの上側に微小間隔を隔てて配置されている。
【０１２０】
そして、電源端子５７Ｂの上面には、第２接合材の一例としての電源接合材７３が設けられている。
【０１２１】
電源接合材７３は、ヘッド接合材６６を形成する導電性材料と同一の導電性材料から形成されている。電源接合材７３は、電源端子５７Ｂと、電源７の電源接点７２とを電気的に接続している。
【０１２２】
次に、このアセンブリ１の製造方法について、図４Ａ〜図６Ｉを参照して説明する。
【０１２３】
この方法では、図４Ａに示すように、まず、金属支持基板８を用意する。
【０１２４】
次いで、図４Ｂに示すように、ベース絶縁層９を金属支持基板８の上に形成する。
【０１２５】
具体的には、ベース絶縁層９を、本体部絶縁層３１、および、ジンバル部絶縁層３２に対応するパターンとして、金属支持基板８の上に形成する。ジンバル部絶縁層３２においては、前ピエゾ側端子形成部４４に接地開口部４６を備え、ピエゾ側端子形成部４７に端子開口部４９を備えるパターンとして形成する。
【０１２６】
接地開口部４６、および、端子開口部４９が形成されるベース絶縁層９を形成するには、感光性の絶縁材料のワニスを金属支持基板８の上に塗布して乾燥させて、ベース皮膜を形成する。
【０１２７】
その後、ベース皮膜を、図示しないフォトマスクを介して露光する。フォトマスクは、遮光部分、および、光全透過部分をパターンで備えており、ベース絶縁層９（接地開口部４６、および、端子開口部４９を形成する部分を除く。）を形成する部分には光全透過部分を、ベース絶縁層９を形成しない部分と、接地開口部４６、および、端子開口部４９を形成する部分には遮光部分を、ベース皮膜に対して対向配置し、露光する。
【０１２８】
その後、ベース皮膜を現像し、必要により加熱硬化させることにより、接地開口部４６、および、端子開口部４９を備えるベース絶縁層９を、上記したパターンで形成する。
【０１２９】
次いで、図４Ｃに示すように、導体層１０を、ベース絶縁層９の上面に形成する。詳しくは、ベース絶縁層９の上面に、導体層１０をアディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法、好ましくは、アディティブ法によって形成する。
【０１３０】
これにより、図１が参照されるように、導体層１０が、ベース絶縁層９の上面に、外部側端子５７、ヘッド側端子５８、ピエゾ側端子５９、および、配線６０を備えるように形成される。なお、ピエゾ側端子５９は、端子開口部４９内に充填し、落ち込み、かつ、導体開口部６３を備えるように形成され、グランド配線６０Ｃにおける前ピエゾ側端子５９Ｂと反対側の端部については、金属支持基板８と接触するように、接地開口部４６内に落ち込むように形成される。
【０１３１】
次いで、図４Ｄに示すように、カバー絶縁層１１を、ベース絶縁層９の上面に形成する。カバー絶縁層１１を形成するには、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させて、カバー皮膜を形成した後、カバー皮膜を露光し、続いて、現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。
【０１３２】
次いで、図５Ｅに示すように、金属支持基板８を、例えば、エッチングなどによって、基板開口部１６を形成するとともに、基部絶縁層３８の後ピエゾ側端子形成部４３の下面と、後ピエゾ側端子５９Ａの下面とが露出され、ステージ絶縁層３９の前ピエゾ側端子形成部４４の下面と、前ピエゾ側端子５９Ｂの下面とが露出されるように、外形加工する。
【０１３３】
次いで、図５Ｆに示すように、ピエゾ側端子５９の上面に、導体開口部６３を閉鎖するようにピエゾ接合材６８を形成し、信号端子５７Ａの上面に基板接合材７１を形成し、電源端子５７Ｂの上面に電源接合材７３を形成する。具体的には、上記した導電性材料を、公知の印刷機による印刷、または、ディスペンサーで塗布することで、ピエゾ接合材６８、基板接合材７１、および、電源接合材７３を形成する。
【０１３４】
なお、ピエゾ接合材６８の体積の、導体開口部６３の体積に対する割合は、例えば、１００％以上、好ましくは、２００％以上であり、例えば、５００００％以下、好ましくは、４５０００％以下である。具体的には、ピエゾ接合材６８の体積は、例えば、２０００μｍ３以上、好ましくは、２５００μｍ３以上であり、例えば、６０００００μｍ３以下、好ましくは、５０００００μｍ３以下である。
【０１３５】
次いで、図５Ｇに示すように、ピエゾ接合材６８をリフロー炉やレーザーなどで溶融させる。このときの溶融温度は、ピエゾ接合材６８が溶融する温度以上、例えば、１００℃以上、好ましくは、１３０℃以上であり、例えば、３５０℃以下、好ましくは、３００℃以下である。
【０１３６】
これにより、ピエゾ接合材６８は、導体開口部６３を介して、ピエゾ側端子５９の上面から、下面まで流動し、ピエゾ側端子５９の上面よりも上側に突出し、かつ、ピエゾ側端子５９の下面よりも下側に突出するように形成される。
【０１３７】
以上により、回路付サスペンション基板２が得られる。
【０１３８】
なお、上記の製造工程により得られる回路付サスペンション基板２は、スライダ４、ピエゾ素子５、外部基板６、および、電源７を備えておらず、アセンブリ１（配線回路基板アセンブリ）を構成するための一部品、すなわち、アセンブリ１を作製するための部品でるが、単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
【０１３９】
次いで、図６Ｈに示すように、１対のピエゾ素子５を、ピエゾ接点６７が対応するピエゾ側端子５９の下側に位置するように、回路付サスペンション基板２に対して下側に配置する。
【０１４０】
次いで、ピエゾ素子５が配置された回路付サスペンション基板２のジンバル部１４をリフロー炉内に入れて加熱し、ピエゾ接合材６８をリフローする。
【０１４１】
リフロー温度は、上記と同様に、ピエゾ接合材６８が溶融する温度以上、例えば、１００℃以上、好ましくは、１３０℃以上であり、例えば、３５０℃以下、好ましくは、３００℃以下である。
【０１４２】
また、リフロー時間は、例えば、５秒以上、好ましくは、１０秒以上であり、例えば、５００秒以下、好ましくは、３００秒以下である。
【０１４３】
これにより、図６Ｉに示すように、ピエゾ接合材６８は、溶融することにより流動し、ピエゾ側端子５９と、ピエゾ素子５のピエゾ接点６７とを接着する。
【０１４４】
次いで、図３に示すように、回路付サスペンション基板２に対して、磁気ヘッド３が搭載されたスライダ４を接続するときには、まず、ヘッド側端子５８の上面にヘッド接合材６６を形成する。具体的には、上記した導電性材料を公知の印刷機による印刷、または、ディスペンサーで塗布することで、ヘッド接合材６６を形成する。
【０１４５】
次いで、磁気ヘッド３が搭載されたスライダ４を、ヘッド接点６４がヘッド側端子５８の上側に位置するように、回路付サスペンション基板２に対して上側に配置する。
【０１４６】
なお、スライダ４の下面には、予め、接着剤層６５が塗布されており、スライダ４は、接着剤層６５を介して、金属支持基板８に接着され、実装領域２５に実装される。
【０１４７】
そして、ヘッド接合材６６を、レーザー（Ｘｅランプレーザー）照射、または、はんだごてなどの加熱方法によって、その溶融温度以上に加熱する。好ましくは、ヘッド接合材６６を、レーザー照射により加熱する。
【０１４８】
これにより、ヘッド接合材６６が溶融されて流動し、ヘッド側端子５８と、磁気ヘッド３のヘッド接点６４とが電気的に接続される。
【０１４９】
次いで、回路付サスペンション基板２に対して、外部基板６を接続するときには、外部基板６を、その基板接点７０が信号端子５７Ａの上側に位置するように、回路付サスペンション基板２に対して上側に配置する。
【０１５０】
そして、基板接合材７１を、上記したヘッド接合材６６と同様に、レーザー（Ｘｅランプレーザー）照射、または、はんだごてなどの加熱方法によって、その溶融温度以上に加熱する。好ましくは、基板接合材７１を、レーザー照射により加熱する。
【０１５１】
これにより、基板接合材７１が溶融されて流動し、信号端子５７Ａと、外部基板６の基板接点７０とが電気的に接続される。
【０１５２】
また、回路付サスペンション基板２に対して、電源７を接続するときには、電源７を、その電源接点７２が電源端子５７Ｂの上側に位置するように、回路付サスペンション基板２に対して上側に配置する。
【０１５３】
そして、電源接合材７３を、上記した基板接合材７１と同様に、レーザー（Ｘｅランプレーザー）照射、または、はんだごてなどの加熱方法によって、その溶融温度以上に加熱する。好ましくは、基板接合材７１を、レーザー照射により加熱する。
【０１５４】
これにより、電源接合材７３が溶融されて流動し、電源端子５７Ｂと、電源７の電源接点７２とが電気的に接続される。
【０１５５】
このようにして、図１および図３に示すように、ピエゾ素子５、スライダ４、外部基板６、および、電源７が回路付サスペンション基板２に対して実装され、アセンブリ１が得られる。
【０１５６】
なお、上記した工程では、回路付サスペンション基板２において、ピエゾ接合材６８、基板接合材７１、および、電源接合材７３を形成する工程と、ヘッド接合材６６を形成する工程とは、別工程であるが、同時に形成してもよい。
【０１５７】
また、上記した工程では、回路付サスペンション基板２において、ピエゾ接合材６８、基板接合材７１、および、電源接合材７３を同時に形成しているが、それぞれを別工程で形成してもよく、また、例えば、ピエゾ接合材６８と、基板接合材７１とを同時に形成し、電源接合材７３を別工程で形成したり、ピエゾ接合材６８と、電源接合材７３とを同時に形成し、基板接合材７１を別工程で形成するなど、任意の組み合わせの接合材のみを同時に形成してもよい。
【０１５８】
また、磁気ヘッド３が搭載されたスライダ４をヘッド側端子５８に対して電気的に接続するときに、ヘッド接合材６６を設けず、スライダ４を配置した後に、はんだ付けにより、ヘッド側端子５８と、ヘッド接点６４とを接続してもよい。
【０１５９】
また、上記した工程では、ヘッド側端子５８の上面に配置したピエゾ接合材６８を溶融させ、ピエゾ側端子５９の下面よりも下側に突出するように形成した後、ピエゾ素子５を配置して、リフローしているが、それに対して、ヘッド側端子５８の上面に配置したピエゾ接合材６８を溶融させる前に、ヘッド側端子５８の下側にピエゾ素子５を配置し、リフローすることにより、ピエゾ接合材６８を流動させて、ピエゾ側端子５９と、ピエゾ素子５のピエゾ接点６７とを電気的に接続させてもよい。
【０１６０】
また、アセンブリ１に対して、外部基板６と、電源７とを別工程で電気的に接続しているが、外部基板６と、電源７とを同一工程において、アセンブリ１と接続させてもよい。
【０１６１】
そして、このような回路付サスペンション基板２、および、その製造方法によれば、図５Ｆおよび図５Ｇに示すように、ピエゾ側端子５９の上面に設けられたピエゾ接合材６８を、導体開口部６３に流入させ、ピエゾ側端子５９の下面へ向けて流動させることができる。
【０１６２】
つまり、ピエゾ側端子５９の上面に設けられたピエゾ接合材６８を、下側に臨ませて、ピエゾ側端子５９の下側において、ピエゾ接合材６８を介して、ピエゾ側端子５９と、ピエゾ素子５のピエゾ接点６７とを接続可能とすることができるので、レイアウトの自由度の向上を図ることができる。
【０１６３】
また、このような回路付サスペンション基板２、および、その製造方法によれば、図３および図６Ｉに示すように、信号端子５７Ａの上面に設けられた基板接合材７１を介して、信号端子５７Ａの上側において、信号端子５７Ａと、外部基板６の基板接点７０とを接続可能とし、電源端子５７Ｂの上面に設けられた電源接合材７３を介して、電源端子５７Ｂの上側において、電源端子５７Ｂと、電源７の電源接点７２とを接続可能とすることができる。
【０１６４】
そして、ピエゾ接合材６８、基板接合材７１、および、電源接合材７３のそれぞれは、ピエゾ側端子５９、および、信号端子５７Ａのそれぞれに対して、上下方向において、同じ面に設けられるので、ピエゾ接合材６８と、基板接合材７１と、電源接合材７３とを一工程で設けることができる。
【０１６５】
そのため、ピエゾ接合材６８と、基板接合材７１と、電源接合材７３とを容易に形成することができながら、レイアウトの自由度の向上を図ることができる。
【０１６６】
また、このような回路付サスペンション基板２の製造方法によれば、図３および図５Ｇに示すように、導体開口部６３の体積に対するピエゾ接合材６８の体積の割合が１００％以上なので、導体開口部６３に流入させたピエゾ接合材６８を、ピエゾ側端子５９の下面まで確実に到達させることができる。
【０１６７】
また、このようなアセンブリ１、および、その製造方法によれば、図６Ｈおよび図６Ｉに示すように、ピエゾ側端子５９の下面に対して、ピエゾ接点６７が臨むように、ピエゾ素子５が配置される。
【０１６８】
そして、ピエゾ接合材６８は、流動することにより、ピエゾ側端子５９の下側において、ピエゾ側端子５９と、ピエゾ素子５のピエゾ接点６７とを電気的に接続させることができる。
【０１６９】
つまり、ピエゾ側端子５９の上面に設けたピエゾ接合材６８によって、ピエゾ側端子５９の下側において、ピエゾ側端子５９と、ピエゾ接点６７とを電気的に接続させることができる。
【０１７０】
その結果、ピエゾ素子５を、回路付サスペンション基板２に対して、レイアウトの自由度の向上を図りつつ、容易に実装することができる。
【０１７１】
また、このようなアセンブリ１、および、その製造方法によれば、図３および図６Ｈに示すように、信号端子５７Ａの上面に対して、基板接点７０が臨むように、外部基板６が配置され、電源端子５７Ｂの上面に対して、電源接点７２が臨むように、電源７が配置される。
【０１７２】
そして、基板接合材７１は、流動することにより、信号端子５７Ａの上側において、信号端子５７Ａと、外部基板６の基板接点７０とを電気的に接続し、電源接合材７３は、流動することにより、電源端子５７Ｂの上側において、電源端子５７Ｂと、電源７の電源接点７２とを電気的に接続する。
【０１７３】
そのため、ピエゾ素子５を、そのピエゾ接点６７がピエゾ側端子５９の下側において電気的に接続されるように配置することができ、外部基板６を、その基板接点７０が信号端子５７Ａの上側において電気的に接続されるように配置することができ、さらに、電源７を、その電源接点７２が電源端子５７Ｂの上側において電気的に接続されるように配置することができる。
【０１７４】
その結果、ピエゾ素子５、外部基板６、および、電源７を、回路付サスペンション基板２に対して、レイアウトの自由度の向上を図りつつ、容易かつ円滑に実装することができる。
【０１７５】
＜第２実施形態＞
図７Ａおよび図７Ｂを参照して、第２実施形態のアセンブリ１について説明する。なお、第２実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
【０１７６】
上記した第１実施形態では、ピエゾ素子５が第１電子部品の一例として構成され、外部基板６、および、電源７が第２電子部品の一例として構成されているが、第２実施形態では、アセンブリ１は、スライダ４と一体的に構成される第１電子部品の一例としての発光素子７５を備えている。また、磁気ヘッド３が第２電子部品の一例として構成され、そのヘッド接点６４が第２接点の一例として構成されている。また、ヘッド接合材６６が第２接合材の一例として構成されている。
【０１７７】
さらに、アセンブリ１において、導体層１０は、第１端子部の一例としての発光素子側端子７８を備えている。なお、発光素子側端子７８は、上記した第１実施形態のピエゾ側端子５９と同一の構成を有している。具体的には、発光素子側端子７８は、周縁部６１と、充填部６２と、導体開口部６３とを備えている。
【０１７８】
発光素子７５は、スライダ４よりも外形の小さい平面視略矩形状に形成されている。発光素子７５は、例えば、レーザダイオードを備えた熱アシスト装置であり、レーザービームによって、図示しない磁気ディスクの記録面を加熱することができるように設けられている。発光素子７５は、その先端部の上面がスライダ４の後端部における下面に接合されており、スライダ４の後端部よりも後側まで延びている。発光素子７５の上部における後側には、発光端子７６が設けられている。
【０１７９】
発光素子７５は、スライダ４が回路付サスペンション基板２に対して上側に突出するように配置されているのに対し、回路付サスペンション基板２に対して下側に配置されている。発光素子７５は、発光素子側端子７８の下面に対して、発光端子７６が臨むように配置されている。
【０１８０】
そして、発光素子側端子７８の上面には、第１接合材の一例としての発光接合材８０が設けられている。
【０１８１】
発光接合材８０は、ヘッド接合材６６を形成する導電性材料と同一の導電性材料から形成されている。発光接合材８０は、導体開口部６３に流入するようにして、ピエゾ側端子５９の下面まで延び広がることにより、発光素子側端子７８と、発光素子７５の発光端子７６とを電気的に接続している。
【０１８２】
このような第２実施形態のアセンブリ１を製造するには、上記した第１実施形態と同様の製造方法により、金属支持基板８を外形加工するときに、発光素子側端子７８の下面が露出されるように、外形加工する。
【０１８３】
次いで、発光素子側端子７８の上面に、導体開口部６３を閉鎖するように発光接合材８０を形成する。また、ヘッド側端子５８の上面に、ヘッド接合材６６を形成する。
【０１８４】
具体的には、上記した導電性材料を公知の印刷機による印刷、または、ディスペンサーで塗布することで、発光接合材８０、および、ヘッド接合材６６を形成する。
【０１８５】
これにより、第２実施形態の回路付サスペンション基板２が得られる。
【０１８６】
次いで、発光素子７５と接合されたスライダ４を回路付サスペンション基板２に対して配置する。具体的には、発光素子７５を、その発光端子７６が発光素子側端子７８の下側に位置するように、回路付サスペンション基板２に対して下側に配置し、スライダ４を回路付サスペンション基板２に対して上側に位置するように配置する。
【０１８７】
次いで、発光素子７５と接合されたスライダ４が配置された回路付サスペンション基板２をリフロー炉内に入れて加熱し、発光接合材８０をリフローする。
【０１８８】
これにより、発光接合材８０が溶融、流動し、発光素子側端子７８の上面から、導体開口部６３に流入し、通過するようにして、発光素子側端子７８の下面へ向かい、発光素子側端子７８の下面において、発光素子側端子７８と、発光素子７５の発光端子７６とを接着する。
【０１８９】
次いで、ヘッド接合材６６を、レーザー（Ｘｅランプレーザー）照射、または、はんだごてなどの加熱方法によって、その溶融温度以上に加熱する。好ましくは、ヘッド接合材６６を、レーザー照射により加熱する。
【０１９０】
これにより、ヘッド接合材６６が溶融、流動され、ヘッド側端子５８と、磁気ヘッド３のヘッド接点６４とが電気的に接続される。
【０１９１】
このようにして、発光素子７５と接合されたスライダ４が回路付サスペンション基板２に対して実装され、第２実施形態のアセンブリ１が得られる。
【０１９２】
なお、上記した工程では、回路付サスペンション基板２において、発光接合材８０と、ヘッド接合材６６とを同時に形成しているが、それぞれを別工程で形成してもよい。
【０１９３】
また、ヘッド接合材６６を設けずに、発光素子７５と接合されたスライダ４を回路付サスペンション基板２に対して配置した後に、はんだ付けにより、ヘッド側端子５８と、スライダ４のヘッド接点６４とを接続させてもよい。
【０１９４】
このような第２実施形態のアセンブリ１においても、上記した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【０１９５】
＜第３実施形態＞
図８を参照して、第３実施形態のアセンブリ１について説明する。なお、第３実施形態において、上記した第２実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
【０１９６】
上記した第２実施形態では、図７Ａおよび図７Ｂが参照されるように、発光素子側端子７８は、第２貫通部の一例として、発光素子側端子７８の充填部６２を厚み方向に略円形状に貫通する導体開口部６３を備えているが、第３実施形態では、発光素子側端子７８は、導体開口部６３を備えておらず、図８に示すように、第２貫通部の一例として、切欠開口部８２を備えている。
【０１９７】
切欠開口部８２は、発光素子側端子７８の先端部から、発光素子側端子７８の平面視略中央にわたって切り欠かれる平面視略Ｕ字状に形成されている。
【０１９８】
そして、発光接合材８０が、発光素子側端子７８の上面に、切欠開口部８２を跨ぐように設けられており、切欠開口部８２に流入するようにして、発光素子側端子７８の下面まで延び広がることにより、発光素子側端子７８と、発光素子７５の発光端子７６とを電気的に接続する。
【０１９９】
このような第３実施形態のアセンブリ１を製造するには、上記した第２実施形態と同様の製造方法により、発光素子側端子７８の下面が露出されるように、外形加工する。
【０２００】
次いで、発光素子側端子７８の上面に切欠開口部８２を閉鎖するように発光接合材８０を形成する。なお、図８では図示しないが、ヘッド側端子５８の上面にヘッド接合材６６を形成する。
【０２０１】
具体的には、上記した導電性材料を公知の印刷機による印刷、または、ディスペンサーで塗布することで、発光接合材８０、および、ヘッド接合材６６を形成する。
【０２０２】
これにより、第３実施形態の回路付サスペンション基板２が得られる。
【０２０３】
次いで、発光素子７５と接合されたスライダ４が配置された回路付サスペンション基板２をリフロー炉内に入れて加熱し、発光接合材８０をリフローする。
【０２０４】
これにより、発光接合材８０が溶融、流動し、発光素子側端子７８の上面から、切欠開口部８２に流入し、通過するようにして、発光素子側端子７８の下面へ向かい、発光素子側端子７８の下面において、発光素子側端子７８と、発光素子７５の発光端子７６とを接着する。
【０２０５】
なお、回路付サスペンション基板２において、図８では図示しないが、レーザー（Ｘｅランプレーザー）照射、または、はんだごてなどの加熱方法によって、ヘッド接合材６６が溶融、流動され、ヘッド側端子５８と磁気ヘッド３のヘッド接点６４とが電気的に接続される。
【０２０６】
このようにして、発光素子７５と接合されたスライダ４が回路付サスペンション基板２に対して実装され、第３実施形態のアセンブリ１が得られる。
【０２０７】
なお、上記した工程では、回路付サスペンション基板２において、発光接合材８０と、ヘッド接合材６６とを同時に形成しているが、それぞれを別工程で形成してもよい。
【０２０８】
また、ヘッド接合材６６を設けずに、発光素子７５と接合されたスライダ４を回路付サスペンション基板２に対して配置した後に、はんだ付けにより、ヘッド側端子５８と、スライダ４のヘッド接点６４とを接続させてもよい。
【０２０９】
このような第３実施形態によれば、発光接合材８０をリフローするときに、切欠開口部８２に沿って、発光素子側端子７８の中央部から先側に延びるように溶融させることができるので、発光素子７５の発光端子７６との接触面積を大きくすることができ、確実に発光素子側端子７８と、発光素子７５の発光端子７６とを電気的に接続することができる。
【０２１０】
また、第３実施形態においても、上記した第２実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【０２１１】
＜変形例＞
導体開口部６３の形状は、略円形状に限定されず、例えば、略矩形状や略三角形状に形成することもできる。
【０２１２】
また、第１接合材、および、第２接合材は、熱によって溶融するはんだに限定されず、粘稠であり、加熱により硬化する導電性接着剤などの導電性材料から形成されていてもよい。例えば、上記した第１実施形態において、導電性接着剤からなるヘッド接合材６６、および、ピエゾ接合材６８を使用する場合には、回路付サスペンション基板２に対して、まず、スライダ４、および、ピエゾ素子５を配置する。次いで、ヘッド接合材６６を、ヘッド側端子５８と、磁気ヘッド３のヘッド接点６４とを接着するように塗布する。また、ピエゾ接合材６８を、ピエゾ側端子５９の上面から導体開口部６３に流入し、通過するようにして、ピエゾ側端子５９の下面へ向かい、ピエゾ側端子５９の下面において、ピエゾ側端子５９と、ピエゾ素子５のピエゾ接点６７とを接着するように塗布する。そして、ヘッド接合材６６、および、ピエゾ接合材６８を加熱硬化させることによって、アセンブリ１を得ることもできる。
【０２１３】
また、本発明の配線回路基板アセンブリにおいて、配線回路基板として、回路付サスペンション基板を用いて説明したが、本発明における配線回路基板は、回路付サスペンション基板に限定されず、ベース層、導体パターン、カバー層からなるフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）を含んでいる。
【符号の説明】
【０２１４】
１      アセンブリ
２      回路付サスペンション基板
５      ピエゾ素子
６      外部基板
９      ベース絶縁層
４９    端子開口部
５７Ａ  信号端子
５９    電子部品側端子
６３    導体開口部
６４    ヘッド接点
６６    ヘッド接合材
６７    ピエゾ接点
６８    ピエゾ接合材
７０    基板接点
７１    基板接合材
７２    電源接点
７３    電源接合材
７５    発光素子
７６    発光端子
７８    発光素子側端子
８０    発光接合材
８２    切欠開口部
【図１】
0006522317.tif 000002
【図２】
0006522317.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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