(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１面と第２面を含むコイル部品であって、
スパイラル状に形成されたコイル導体と、
前記コイル導体の前記第１面側に設けられる一方、前記コイル導体の前記第２面側に設けられない磁性樹脂体と、
前記磁性樹脂体の少なくとも前記第１面側の一面に設けられ、前記コイル導体に電気的に接続された第１外部端子および第２外部端子と、
前記磁性樹脂体の少なくとも前記第１面側の一面に設けられ、前記コイル導体に電気的に接続されない少なくとも１つのダミー端子と、
前記コイル導体の前記第２面側に設けられ、前記第２面が主面となるベース絶縁樹脂と
を備え、
前記第１面は、実装基板に実装される側となる実装面である、コイル部品。
【請求項２】
前記磁性樹脂体は、前記コイル導体の前記第１面側の全面に設けられている、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記第２面は、被検出導体に対向する側となる検出面である、請求項１または２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記第１面に直交する方向からみて、前記第１面の重心は、前記第１外部端子と前記第２外部端子と前記全てのダミー端子とのそれぞれの重心を結んで形成される領域内に含まれる、請求項１から３の何れか一つに記載のコイル部品。
【請求項５】
前記第１面に直交する方向からみて、前記第１外部端子と前記第２外部端子と前記全てのダミー端子とは、前記コイル導体の内面よりも外側に配置されている、請求項１から４の何れか一つに記載のコイル部品。
【請求項６】
前記第１面に直交する方向からみて、前記第１外部端子と前記第２外部端子と前記全てのダミー端子とにおいて、前記コイル導体の外面よりも外側と重なる部分の面積の和は、前記コイル導体の外面よりも内側と重なる面積の和よりも大きい、請求項１から５の何れか一つに記載のコイル部品。
【請求項７】
前記第１面に直交する方向からみて、前記第１外部端子と前記第２外部端子と前記全てのダミー端子とのそれぞれの面積は、互いに同じである、請求項１から６の何れか一つに記載のコイル部品。
【請求項８】
前記第１面に直交する方向からみて、前記第１外部端子と前記第２外部端子と前記全てのダミー端子との内の少なくとも１つの端子の形状は、その他の端子の形状と異なる、請求項１から７の何れか一つに記載のコイル部品。
【請求項９】
前記第１面に直交する方向からみて、前記第１外部端子と前記第２外部端子と前記全てのダミー端子とのそれぞれの前記第１面の外周側の形状は、互いに同じである、請求項１から８の何れか一つに記載のコイル部品。
【請求項１０】
前記第１外部端子と前記第２外部端子と前記全てのダミー端子とは、前記磁性樹脂体の前記一面のみに設けられている、請求項１から９の何れか一つに記載のコイル部品。
【請求項１１】
前記ダミー端子は、少なくとも２つあり、
前記第１面に直交する方向からみて、前記第１面の外周側の形状は、四角形であり、前記第１外部端子と前記第２外部端子と前記全てのダミー端子との内の４つの端子は、それぞれ、前記第１面の四隅に位置する、請求項１から１０の何れか一つに記載のコイル部品。
【請求項１２】
前記第１面の外形の少なくとも一対の対向辺で、前記四隅に位置する端子の間に、前記ダミー端子が設けられている、請求項１１に記載のコイル部品。
【請求項１３】
前記第１外部端子と前記第２外部端子とは、前記第１面の外形の同一辺に位置する、請求項１１または１２に記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コイル部品としては、特開２０１４−１３８１５号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このコイル部品は、基板と、基板の上下面に設けられた上下のスパイラル導体と、上スパイラル導体の上側を覆う上磁性樹脂体と、下スパイラル導体の下側を覆う下磁性樹脂体と、上磁性樹脂体の上面に設けられた第１外部端子および第２外部端子とを有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１３８１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前記従来のコイル部品を実装基板に実際に実装しようとすると、次の問題があることを見出した。つまり、コイル部品の第１外部端子および第２外部端子を実装基板に設置して、第１外部端子および第２外部端子を実装基板に半田で固着させると、コイル部品の実装基板に対する水平方向または回転方向の位置ずれが発生する。本願発明者は、鋭意検討により、この原因は、コイル部品が第１外部端子および第２外部端子の２点で支持されているためであることを、見出した。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、コイル部品を実装基板に実装するとき、コイル部品の実装基板に対する水平方向および回転方向の位置ずれを低減できるコイル部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため、本発明のコイル部品は、
互いに対向する第１面と第２面を含むコイル部品であって、
スパイラル状に形成されたコイル導体と、
前記コイル導体の前記第１面側に設けられる一方、前記コイル導体の前記第２面側に設けられない磁性樹脂体と、
前記磁性樹脂体の少なくとも前記第１面側の一面に設けられ、前記コイル導体に電気的に接続された第１外部端子および第２外部端子と、
前記磁性樹脂体の少なくとも前記第１面側の一面に設けられ、前記コイル導体に電気的に接続されない少なくとも１つのダミー端子と
を備える。
【０００７】
本発明のコイル部品によれば、磁性樹脂体の少なくとも第１面側の一面に、第１外部端子および第２外部端子と少なくとも１つのダミー端子とを、設けている。これにより、コイル部品の第１面を実装基板に実装するとき、第１外部端子および第２外部端子と少なくとも１つのダミー端子とを実装基板に設置することで、コイル部品を少なくとも３点で安定して支持できる。したがって、コイル部品を実装基板に半田などで実装するとき、コイル部品の実装基板に対する水平方向および回転方向の位置ずれを低減できる。
【０００８】
また、コイル部品の一実施形態では、前記磁性樹脂体は、前記コイル導体の前記第１面側の全面に設けられている。
【０００９】
前記実施形態によれば、磁性樹脂体は、コイル導体の第１面側の全面に設けられているので、磁性樹脂体は、コイル部品の第１面からの磁束漏れを抑制できる。
【００１０】
また、コイル部品の一実施形態では、
前記第１面は、実装基板に実装される側となる実装面であり、
前記第２面は、被検出導体に対向する側となる検出面である。
【００１１】
前記実施形態によれば、第１面は、実装面であるので、磁性樹脂体は、コイル導体の実装面側に設けられる。これにより、磁性樹脂体は、コイル部品の実装面からの磁束漏れを抑制できる。したがって、コイル部品の実装面を実装基板に実装するとき、コイル部品の実装基板側への磁束漏れを抑制して、所望のインダクタンスを得られる。また、コイル部品の実装基板側への磁束漏れを抑制することで、実装基板に設けられる配線や他の電子部品との磁気結合を抑制して、所望の共振動作を得ることができる。これにより、コイル部品の近傍に配線や電子部品を配置できて、コイル部品が実装される実装基板の小型化を図れる。
【００１２】
一方、第２面は、検出面であるので、磁性樹脂体は、コイル導体の検出面側に設けられない。これにより、磁性樹脂体は、コイル部品の検出面からの磁界の発生の妨げとならない。したがって、コイル部品の検出面を被検出導体に対向させたとき、コイル部品の被検出導体側への磁界の発生を妨げず、コイル部品を用いた被検出導体の検出感度を低減しない。
【００１３】
また、コイル部品の一実施形態では、前記第１面に直交する方向からみて、前記第１面の重心は、前記第１外部端子と前記第２外部端子と前記全てのダミー端子とのそれぞれの重心を結んで形成される領域内に含まれる。
【００１４】
前記実施形態によれば、第１面の重心は、第１外部端子と第２外部端子と全てのダミー端子とのそれぞれの重心を結んで形成される領域内に含まれるので、コイル部品を一層安定した姿勢で実装基板に設置できる。したがって、コイル部品の実装基板に対する水平方向および回転方向の位置ずれを一層低減できる。
【００１５】
また、コイル部品の一実施形態では、前記第１面に直交する方向からみて、前記第１外部端子と前記第２外部端子と前記全てのダミー端子とは、前記コイル導体の内面よりも外側に配置されている。
【００１６】
ここで、コイル導体の内面とは、コイル導体のスパイラルの最内周の内側の側面だけを指す。
【００１７】
前記実施形態によれば、第１外部端子と第２外部端子と全てのダミー端子とは、コイル導体の内面よりも外側に配置されているので、第１外部端子と第２外部端子と全てのダミー端子とは、コイル導体の内磁路に重ならない。したがって、内磁路に発生する磁束がダミー端子に遮られないため、コイル部品のＬ値の取得効率の低下を抑制できる。
【００１８】
また、コイル部品の一実施形態では、前記第１面に直交する方向からみて、前記第１外部端子と前記第２外部端子と前記全てのダミー端子とにおいて、前記コイル導体の外面よりも外側と重なる部分の面積の和は、前記コイル導体の外面よりも内側と重なる面積の和よりも大きい。
【００１９】
ここで、コイル導体の外面とは、コイル導体のスパイラルの最外周の外側の側面だけを指す。
【００２０】
前記実施形態によれば、第１外部端子と第２外部端子と全てのダミー端子とにおいて、コイル導体の外面よりも外側と重なる部分の面積の和は、コイル導体の外面よりも内側と重なる面積の和よりも大きいので、第１外部端子、第２外部端子および全てのダミー端子と、コイル導体との間の浮遊容量を低減することができる。また、ＳＲＦ（Self-Resonant Frequency：自己共振周波数）を高くできる。
【００２１】
また、コイル部品の一実施形態では、前記第１面に直交する方向からみて、前記第１外部端子と前記第２外部端子と前記全てのダミー端子とのそれぞれの面積は、互いに同じである。
【００２２】
前記実施形態によれば、第１外部端子と第２外部端子と全てのダミー端子とのそれぞれの面積は、互いに同じであるので、コイル部品を実装基板に実装するときに各端子の半田濡れ量を均一化でき、コイル部品の実装基板に対する傾きを抑制することができる。
【００２３】
また、コイル部品の一実施形態では、前記第１面に直交する方向からみて、前記第１外部端子と前記第２外部端子と前記全てのダミー端子との内の少なくとも１つの端子の形状は、その他の端子の形状と異なる。
【００２４】
前記実施形態によれば、第１外部端子と第２外部端子と全てのダミー端子との少なくとも１つの端子の形状は、その他の端子の形状と異なるので、少なくとも１つの端子を方向性マーカとして用いることができ、コイル部品の方向性を認識できる。したがって、コイル部品の実装基板への実装の際、第１外部端子および第２外部端子を対応する信号ラインへ接続することが容易となる。
【００２５】
また、コイル部品の一実施形態では、前記第１面に直交する方向からみて、前記第１外部端子と前記第２外部端子と前記全てのダミー端子とのそれぞれの前記第１面の外周側の形状は、互いに同じである。
【００２６】
ここで、端子の第１面の外周側の形状とは、端子の第１面の外形に対向した部分の形状をいう。
【００２７】
前記実施形態によれば、第１外部端子と第２外部端子と全てのダミー端子とのそれぞれの第１面の外周側の形状は、互いに同じであるので、コイル部品を実装基板に実装するときに各端子に加わる応力を均一化でき、コイル部品の実装基板に対する傾きを抑制することができる。また、各端子に加わる応力を均一化できるので、コイル部品の実装基板に対する固着強度を確保できる。
【００２８】
また、コイル部品の一実施形態では、前記第１外部端子と前記第２外部端子と前記全てのダミー端子とは、前記磁性樹脂体の前記一面のみに設けられている。
【００２９】
前記実施形態によれば、第１外部端子と第２外部端子と全てのダミー端子とは、磁性樹脂体の一面のみに設けられているので、全ての端子を磁性樹脂体の一面に収めることができる。これにより、全ての端子を実装基板に半田で固着させるとき、半田がコイル部品の側方に濡れ上がって広がることを抑制でき、この結果、コイル部品の実装面積を低減できる。
【００３０】
また、コイル部品の一実施形態では、
前記ダミー端子は、少なくとも２つあり、
前記第１面に直交する方向からみて、前記第１面の外周側の形状は、四角形であり、前記第１外部端子と前記第２外部端子と前記全てのダミー端子との内の４つの端子は、それぞれ、前記第１面の四隅に位置する。
【００３１】
前記実施形態によれば、第１外部端子と第２外部端子と全てのダミー端子との内の４つの端子は、それぞれ、第１面の四隅に位置するので、コイル部品を実装基板に実装するときに各端子に加わる応力を均一化でき、コイル部品の実装基板に対する傾きを抑制することができる。また、各端子に加わる応力を均一化できるので、コイル部品の実装基板に対する固着強度を確保できる。
【００３２】
また、コイル部品の一実施形態では、前記第１面の外形の少なくとも一対の対向辺で、前記四隅に位置する端子の間に、前記ダミー端子が設けられている。
【００３３】
前記実施形態によれば、第１面の外形の少なくとも一対の対向辺で、四隅に位置する端子の間に、ダミー端子が設けられているので、コイル部品の実装基板への実装強度が向上する。
【００３４】
また、コイル部品の一実施形態では、前記第１外部端子と前記第２外部端子とは、前記第１面の外形の同一辺に位置する。
【００３５】
前記実施形態によれば、第１外部端子と第２外部端子とは、第１面の外形の同一辺に位置するので、第１、第２外部端子と接続する実装基板の引き回し配線を短くできる。この結果、実装基板を小さくできる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明のコイル部品によれば、磁性樹脂体の少なくとも第１面側の一面に、第１外部端子および第２外部端子と少なくとも１つのダミー端子とを、設けているので、コイル部品を実装基板に実装するとき、コイル部品の実装基板に対する水平方向および回転方向の位置ずれを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１Ａ】本発明のコイル部品を含む厚み検出装置の一実施形態を示す簡略構成図である。
【図１Ｂ】厚み検出回路の回路図である。
【図２】コイル部品の一実施形態を示す断面図である。
【図３Ａ】第１コイル導体の平面図である。
【図３Ｂ】第２コイル導体の平面図である。
【図３Ｃ】第１コイル導体および第２コイル導体の平面図である。
【図４】コイル部品の簡略平面図である。
【図５Ａ】本発明のコイル部品の製法の一実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｂ】本発明のコイル部品の製法の一実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｃ】本発明のコイル部品の製法の一実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｄ】本発明のコイル部品の製法の一実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｅ】本発明のコイル部品の製法の一実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｆ】本発明のコイル部品の製法の一実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｇ】本発明のコイル部品の製法の一実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｈ】本発明のコイル部品の製法の一実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｉ】本発明のコイル部品の製法の一実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｊ】本発明のコイル部品の製法の一実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｋ】本発明のコイル部品の製法の一実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｌ】本発明のコイル部品の製法の一実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｍ】本発明のコイル部品の製法の一実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｎ】本発明のコイル部品の製法の一実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｏ】本発明のコイル部品の製法の一実施形態を説明する説明図である。
【図６】コイル部品の固着強度の試験を説明する説明図である。
【図７Ａ】４端子のコイル部品の平面図である。
【図７Ｂ】６端子のコイル部品の平面図である。
【図８】コイル部品の端子数とチップ剥がれ発生率との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００３９】
図１Ａは、本発明のコイル部品を含む厚み検出装置の第１実施形態を示す簡略構成図である。図１Ａに示すように、厚み検出装置１００は、例えば、ＡＴＭ(Automatic Teller Machine)などに組み込まれ、紙幣の厚みを検出する。厚み検出装置１００は、搬送路Ｍの上方に配置され、搬送路ＭのＸ方向に向けて搬送される紙葉類Ｐの厚みを検出する。
【００４０】
厚み検出装置１００は、ケーシング１１０と、ケーシング１１０内に配置された実装基板１２０、コイル部品１および厚み検出回路１３０と、ケーシング１１０の搬送路Ｍ側の開口部１１０ｂに配置されたローラ１５０とを有する。
【００４１】
実装基板１２０は、取付部１１０ａを介して、ケーシング１１０内に取り付けられている。コイル部品１は、実装基板１２０の搬送路Ｍ側の面に取り付けられている。厚み検出回路１３０は、実装基板１２０の搬送路Ｍと反対側の面に取り付けられている。ローラ１５０は、回転自在で、かつ、開口部１１０ｂから進退自在となるように、ケーシング１１０に取り付けられる。ローラ１５０は、コイル部品１に対向して配置され、コイル部品１に接近または離隔自在となる。
【００４２】
ローラ１５０は、紙葉類Ｐに当接した状態で回転されるとともに、紙葉類Ｐの厚みに応じてコイル部品１の方向に変位する。すなわち、ローラ１５０は、紙葉類Ｐの厚みを変位量として検出する。コイル部品１は、高周波信号が印加されて、高周波磁界を発生する。ローラ１５０は、導体からなり、コイル部品１から発生する磁界により渦電流を発生する。
【００４３】
図１Ｂに示すように、厚み検出回路１３０は、紙葉類Ｐの厚みを電気的に検出する回路であり、発振回路１３１、抵抗１３２、コンデンサ１３３、検波回路１３４および増幅回路１３５から構成される。発振回路１３１は、抵抗１３２を介して、高周波信号を出力する。コイル部品１（コイル導体）の一端は、抵抗１３２を介して、発振回路１３１に接続され、コイル部品１（コイル導体）の他端は、コンデンサ１３３を介して、接地される。
【００４４】
検波回路１３４は、発振回路１３１からの高周波信号の振幅に応じた直流信号を取り出す回路である。この直流信号は、後述するローラ１５０とコイル部品１との間の距離（紙葉類Ｐの厚み）に比例する信号である。増幅回路１３５は、検波回路１３４より入力される直流信号を増幅する。この増幅回路１３５の出力信号は、厚み検出結果としての紙葉類Ｐの厚みに対応する。
【００４５】
前記厚み検出装置１００の動作について説明する。
【００４６】
発振回路１３１が駆動されると、発振回路１３１からは、抵抗１３２を介して、高周波信号がコイル部品１へ供給される。これにより、コイル部品１に高周波電流が流れ、コイル部品１の周囲に高周波磁界が発生する。
【００４７】
このような状態で紙葉類ＰがＸ方向に搬送されると、ローラ１５０は、紙葉類Ｐの表面に当接した状態で回転するとともに、紙葉類Ｐの厚みに応じてコイル部品１の方向に変位する。
【００４８】
ここで、ローラ１５０がコイル部品１に接近する方向に変位した場合、コイル部品１からの高周波磁界に伴う渦電流損が大きくなるため、発振回路１３１からの高周波信号の振幅が小さくなる。
【００４９】
一方、ローラ１５０がコイル部品１から離隔する方向に変位した場合、コイル部品１からの高周波磁界に伴う渦電流損が小さくなるため、発振回路１３１からの高周波信号の振幅が大きくなる。
【００５０】
このように、ローラ１５０とコイル部品１との間の距離は、発振回路１３１からの高周波信号の振幅に比例する。すなわち、ローラ１５０とコイル部品１との間の距離が紙葉類Ｐの厚みに比例することから、発振回路１３１からの高周波信号の振幅は、紙葉類Ｐの厚みに比例する。
【００５１】
そして、発振回路１３１からの高周波信号は、検波回路１３４により検波される。すなわち、検波回路１３４からは、高周波信号の振幅に応じた直流信号が増幅回路１３５へ出力される。これにより、直流信号は、増幅回路１３５により増幅される。この増幅回路１３５の出力信号は、紙葉類Ｐの厚みに対応する信号である。このように、厚み検出装置１００は、搬送された紙葉類Ｐの厚みを、増幅回路１３５からの信号として出力する。
【００５２】
図２は、コイル部品１の第１実施形態を示す断面図である。図１Ａと図２に示すように、コイル部品１は、互いに対向する第１面１ａと第２面１ｂを含む。第１面１ａは、実装基板１２０に実装される側となる実装面である。第２面１ｂは、ローラ１５０（被検出導体の一例）に対向する側となる検出面であり、ローラ１５０に向かって磁界を発生する。なお、図２は図４において第１面１ａの対角線に沿った断面図である。
【００５３】
コイル部品１は、コイル基板５と、コイル基板５の一部を覆う磁性樹脂体４０とを有する。コイル基板５は、２層のコイル導体２１，２２と、２層のコイル導体２１，２２を覆う絶縁樹脂体３５とを有する。
【００５４】
第１コイル導体２１および第２コイル導体２２は、下層から上層に順に、配置される。第１と第２コイル導体２１，２２は、それぞれ、平面スパイラル状に形成されている。第１と第２コイル導体２１，２２は、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕなどの低抵抗な金属によって構成される。好ましくは、セミアディティブ工法によって形成されるＣｕめっきを用いることで、低抵抗でかつ狭ピッチなコイル導体を形成できる。
【００５５】
第１コイル導体２１は、図３Ａに示すように、外周から内周に向かって反時計回りとなる平面スパイラル状である。第２コイル導体２２は、図３Ｂに示すように、内周から外周に向かって反時計周りとなる平面スパイラル状である。なお、図２では、分かりやすくするため、図３Ａ、図３Ｂと比べてコイル導体２１，２２のターン数を少なくして描いている。
【００５６】
第１コイル導体２１の内周端は、内周接続配線２４ａに接続される。第２コイル導体２２の内周端は、内周接続配線２４ｂに接続される。それぞれの内周接続配線２４ａ，２４ｂは、図３Ｃに示すように、接続ビア（不図示）を介して、互いに電気的に接続される。
【００５７】
第１コイル導体２１の外周端は、外周接続配線２５ａに接続されている。第２コイル導体２２の外周端は、外周接続配線２５ｂに接続されている。第１コイル導体２１の外周端に接続された外周接続配線２５ａは、第２コイル導体２２と同層に設けられ第２コイル導体２２に接続されていない外周接続配線２５ｃ（図３Ｂ）と、この外周接続配線２５ｃより上層の外周接続配線２５ｄとを介して、第１外部端子１１に接続される。同様に、第２コイル導体２２の外周端に接続された外周接続配線２５ｂは、この外周接続配線２５ｂより上層の外周接続配線（不図示）を介して、第２外部端子１２に接続される。
【００５８】
第１と第２コイル導体２１，２２の中心軸は、同心上に配置され、第１面１ａと第２面１ｂに交差する。この実施形態では、第１と第２コイル導体２１，２２の中心軸は、第１面１ａと第２面１ｂに直交している。
【００５９】
絶縁樹脂体３５は、ベース絶縁樹脂３０、第１絶縁樹脂３１および第２絶縁樹脂３２を有する。ベース絶縁樹脂３０および第１と第２絶縁樹脂３１，３２は、下層から上層に順に、配置される。絶縁樹脂３０〜３２の材料は、例えば、エポキシ系樹脂やビスマレイミド、液晶ポリマ、ポリイミドなどからなる有機絶縁材料の単独材料もしくは、これら有機絶縁材料とシリカフィラーなどの無機フィラー材料や、ゴム系材料からなる有機系フィラーなどとの組み合わせからなる絶縁材料である。好ましくは、全ての絶縁樹脂３０〜３２は、同一材料で構成される。この実施形態では、全ての絶縁樹脂３０〜３２は、シリカフィラーを含有したエポキシ樹脂で構成される。
【００６０】
第１コイル導体２１は、ベース絶縁樹脂３０上に積層される。第１絶縁樹脂３１は、第１コイル導体２１上に積層され、第１コイル導体２１を覆う。第２コイル導体２２は、第１絶縁樹脂３１上に積層される。第２絶縁樹脂３２は、第２コイル導体２２上に積層され、第２コイル導体２２を覆う。第２コイル導体２２は、第１絶縁樹脂３１に設けられたビアホール（図示せず）を介して、第１コイル導体２１に接続される。
【００６１】
第１と第２コイル導体２１，２２の外面２１ａ，２２ａおよび内面２１ｂ，２２ｂは、絶縁樹脂体３５に覆われている。絶縁樹脂体３５は、第１と第２コイル導体２１，２２の中心軸に対応する内径孔部３５ａを有する。内径孔部３５ａは、第１と第２絶縁樹脂３１，３２の孔部から構成される。
【００６２】
外面２１ａ，２２ａは、スパイラルの最外周の外側の側面だけを指す。つまり、外面２１ａ，２２ａは、上面、下面及び内周ターン部における外側の側面を含まない。また、外面２１ａ，２２ａは、コイル導体でない外周接続配線２５ａ〜２５ｄの外面を含まない。
【００６３】
内面２１ｂ，２２ｂは、スパイラルの最内周の内側の側面だけを指す。つまり、内面２１ｂ，２２ｂは、上面、下面及び内周ターン部における内側の側面を含まない。また、内面２１ｂ，２２ｂは、コイル導体でない内周接続配線２４ａ，２４ｂの内面を含まない。
【００６４】
磁性樹脂体４０は、第１と第２コイル導体２１，２２の第１面１ａ側に設けられる一方、第１と第２コイル導体２１，２２の第２面１ｂ側に設けられない。磁性樹脂体４０は、第１と第２コイル導体２１，２２の内面２１ｂ，２２ｂの内側（内径孔部３５ａ）に設けられている。
【００６５】
つまり、磁性樹脂体４０は、絶縁樹脂体３５の内径孔部３５ａに設けられた内部分４１と、絶縁樹脂体３５の第１面１ａ側の端面に設けられた端部分４２とを有する。内部分４１は、コイル部品１の内磁路を構成し、端部分４２は、コイル部品１の外磁路を構成する。端部分４２は、絶縁樹脂体３５の第１面１ａ側の全てを覆う。つまり、磁性樹脂体４０は、第１と第２コイル導体２１，２２の第１面１ａ側の全面に設けられている。端部分４２は、第１と第２コイル導体２１，２２の軸方向の第１面１ａ側からみて、第１と第２コイル導体２１，２２を覆い、第１と第２コイル導体２１，２２の外面２１ａ，２２ａよりも外側から内部分４１上までに配置されている。
【００６６】
磁性樹脂体４０の材料は、例えば、磁性体粉含有の樹脂材料である。磁性体粉は、例えば、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｃｒ等の金属磁性材料であり、樹脂材料は、例えば、エポキシ等の樹脂材料である。コイル部品１の特性（Ｌ値および重畳特性）を向上させるため、磁性体粉は、９０ｗｔ％以上含有されていることが望ましく、また、磁性樹脂体４０の充填性を向上させるため、粒度分布の異なる２または３種類の磁性体粉を混在させるとさらによい。
【００６７】
絶縁樹脂体３５は、磁性樹脂体４０よりも透磁率が低くかつ熱膨張係数が高い。第１、第２コイル導体２１，２２の熱膨張係数は、磁性樹脂体４０の熱膨張係数よりも大きく、絶縁樹脂体３５の熱膨張係数よりも小さい。例えば、上記に列記したような一般的な材料では、絶縁樹脂体３５の熱膨張係数は、３０〜５０ｐｐｍ/Ｋであり、磁性樹脂体４０の熱膨張係数は、０〜１５ｐｐｍ/Ｋであり、第１、第２コイル導体２１，２２の熱膨張係数は、１６ｐｐｍ/Ｋである。したがって、第１、第２コイル導体２１，２２、絶縁樹脂体３５および磁性樹脂体４０に、通常の材料を用いることができる。
【００６８】
図４は、コイル部品１の簡略平面図である。図４に示すように、磁性樹脂体４０（端部分４２）の第１面１ａ側の一面４２ａに、第１外部端子１１と第２外部端子１２と複数（この実施形態では６つ）のダミー端子１５，１６とを設けている。第１外部端子１１と第２外部端子１２とは、上述したように、第１、第２コイル導体２１，２２に電気的に接続されている。全てのダミー端子１５，１６は、第１、第２コイル導体２１，２２に電気的に接続されていない。
【００６９】
第１、第２外部端子１１，１２とダミー端子１５，１６は、樹脂と金属の混合材料で構成される。金属は、抵抗率の小さい、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕなどから構成される。樹脂は、ヤング率の小さい、例えば、フェノール樹脂などから構成される。また、端子１１，１２，１５，１６の表面は、半田との濡れ性を確保するため、Ｎｉ、Ｓｎメッキ等で被覆させてもよい。端子１１，１２，１５，１６は、磁性樹脂体４０の一面４２ａのみに設けられた底面端子である。
【００７０】
第１面１ａに直交する方向からみて、第１外部端子１１と第２外部端子１２と５つのダミー端子１５（以下、同形のダミー端子１５という。）とは、互いに同じ形状であり、四角形である。１つのダミー端子１６（以下、異形のダミー端子１６という。）の形状は、その他の端子１１，１２，１５の形状と異なり、五角形である。第１外部端子１１と第２外部端子１２と全てのダミー端子１５，１６とのそれぞれの面積は、互いに同じである。
【００７１】
第１面１ａに直交する方向からみて、磁性樹脂体４０の外周側の形状は、四角形である。磁性樹脂体４０の外形は、４つの辺４５ａ〜４５ｄを有する。第１辺４５ａと第２辺４５ｂは、互いに対向し、第３辺４５ｃと第４辺４５ｄは、互いに対向する。
【００７２】
第１外部端子１１と第２外部端子１２と１つの同形のダミー端子１５と１つの異形のダミー端子１６とは、それぞれ、磁性樹脂体４０の四隅に位置する。第１外部端子１１と第２外部端子１２とは、磁性樹脂体４０の外形の同一の第１辺４５ａに位置する。つまり、第１外部端子１１は、第１辺４５ａと第４辺４５ｄとの隅に位置し、第２外部端子１２は、第１辺４５ａと第３辺４５ｃとの隅に位置し、１つの同形のダミー端子１５は、第２辺４５ｂと第３辺４５ｃとの隅に位置し、１つの異形のダミー端子１６は、第２辺４５ｂと第４辺４５ｄとの隅に位置する。
【００７３】
磁性樹脂体４０の外形の二対の対向辺４５ａ〜４５ｄで、四隅に位置する端子１１，１２，１５，１６の間に、同形のダミー端子１５が設けられている。つまり、対向辺である第１、第２辺４５ａ，４５ｂにおいて、第１辺４５ａには、隅に位置する第１外部端子１１と第２外部端子１２の間に、同形のダミー端子１５が設けられ、第２辺４５ｂには、隅に位置する同形のダミー端子１５と異形のダミー端子１６の間に、同形のダミー端子１５が設けられている。対向辺である第３、第４辺４５ｃ，４５ｄにおいて、第３辺４５ｃには、隅に位置する第２外部端子１２と同形のダミー端子１５の間に、同形のダミー端子１５が設けられ、第４辺４５ｄには、隅に位置する第１外部端子１１と異形のダミー端子１６の間に、同形のダミー端子１５が設けられている。
【００７４】
第１面１ａに直交する方向からみて、磁性樹脂体４０の一面４２ａ（すなわち、第１面１ａ）の重心Ｇ１は、第１外部端子１１の重心Ｇ１１と第２外部端子１２の重心Ｇ１２と５つの同形のダミー端子１５の重心Ｇ１５と異形のダミー端子１６の重心Ｇ１６とを結んで形成される領域Ｚ内に含まれる。この領域Ｚは、略四角形に形成される。なお、上記において、「重心」とは、第１面１ａに直交する方向から見た一面４２ａ（第１面１ａ）や第１外部端子１１、第２外部端子１２、ダミー端子１５，１６が示す平面図形の図心のことであり、公知の方法で決定できる。例えば、面が多角形である場合は、多角形のある頂点から対角線を引くことにより多角形を三角形に分割し、各三角形の重心ベクトルを当該三角形の面積で加重平均したベクトルを求めればよい。特に、面が長方形の場合は、対角線の交点が重心である。また、例えば面が円形である場合は、円の中心が重心である。なお、面が略多角形状や略円状の場合は、面に近似する多角形や円形から重心を求めればよい。
【００７５】
第１面１ａに直交する方向からみて、第１外部端子１１と第２外部端子１２と全てのダミー端子１５，１６とは、第１、第２コイル導体２１，２２の内面２１ｂ，２２ｂよりも外側に配置されている。図４では、模式的に、第１、第２コイル導体２１，２２の最内面（内面２１ｂ及び内面２２ｂのうち内側の方）を記載している。なお、実際には、内周接続配線２４ａ，２４ｂの位置および第１、第２コイル導体２１，２２の切れ目によって、最内面は図４のような略四角形にはならない場合がある。
【００７６】
第１面１ａに直交する方向からみて、第１外部端子１１と第２外部端子１２と全てのダミー端子１５，１６とにおいて、第１、第２コイル導体２１，２２の外面２１ａ，２２ａよりも外側と重なる部分の面積の和は、第１、第２コイル導体２１，２２の外面２１ａ，２２ａよりも内側と重なる面積の和よりも大きい。図４では、模式的に、第１、第２コイル導体２１，２２の最外面（外面２１ａ及び外面２２ａのうち外側の方）を記載している。なお、実際には、外周接続配線２５ａ〜２５ｄの位置および第１、第２コイル導体２１，２２の切れ目によって、最外面は図４のような略四角形にはならない場合がある。
【００７７】
第１面１ａに直交する方向からみて、第１外部端子１１と第２外部端子１２と全てのダミー端子１５，１６とのそれぞれの磁性樹脂体４０の外周側の形状は、互いに同じである。端子１１，１２，１５，１６の磁性樹脂体４０の外周側の形状とは、端子１１，１２，１５，１６の磁性樹脂体４０の外形に対向した部分の形状をいう。具体的には、端子１１，１２，１５，１６の磁性樹脂体４０の外周側の形状は、磁性樹脂体４０の端部分４２の外形に沿った形状であり、互いに直角をなす二本の直線である。端子１１，１２，１５，１６の間では当該の二本の直線の対応する各長さが等しく、これらの外周側の形状は同じである。ただし、「互いに同じ」とは、厳密なものではなく、実質的に同じであればよい。例えば設計値に対する公差程度の差異があっても「互いに同じ」とする。
【００７８】
次に、コイル部品１の製造方法について、図５Ａ〜図５Ｏを用いて説明する。なお、図５Ａ〜図５Ｏの断面は図２の断面に相当するものである。
【００７９】
図５Ａに示すように、基台５０を準備する。基台５０は、絶縁基板５１と、絶縁基板５１の両面に設けられたベース金属層５２とを有する。この実施形態では、絶縁基板５１は、ガラスエポキシ基板であり、ベース金属層５２は、Ｃｕ箔である。
【００８０】
そして、図５Ｂに示すように、基台５０の一面上にダミー金属層６０を接着する。この実施形態では、ダミー金属層６０は、Ｃｕ箔である。ダミー金属層６０は、基台５０のベース金属層５２と接着されるので、ダミー金属層６０は、ベース金属層５２の円滑面に接着される。このため、ダミー金属層６０とベース金属層５２の接着力を弱くすることができて、後工程において、基台５０をダミー金属層６０から容易に剥がすことができる。好ましくは、基台５０とダミー金属層６０を接着する接着剤は、低粘着接着剤とする。また、基台５０とダミー金属層６０の接着力を弱くするために、基台５０とダミー金属層６０の接着面を光沢面とすることが望ましい。
【００８１】
その後、基台５０に仮止めされたダミー金属層６０上にベース絶縁樹脂３０を積層する。このとき、ベース絶縁樹脂３０を真空ラミネータにより積層してから熱硬化する。
【００８２】
そして、図５Ｃに示すように、ベース絶縁樹脂３０上に、第１コイル導体２１と、内磁路に対応する第１犠牲導体７１と、外周接続配線２５ａとを設ける。このとき、第１コイル導体２１、第１犠牲導体７１および外周接続配線２５ａを、セミアディティブ工法により、同時に形成する。なお、内周接続配線２４ａ，２４ｂ（図３Ａ、３Ｂ参照）も、外周接続配線２５ａと同様に形成する。
【００８３】
そして、図５Ｄに示すように、第１コイル導体２１および第１犠牲導体７１を第１絶縁樹脂３１で覆う。このとき、第１絶縁樹脂３１を真空ラミネータで積層してから熱硬化する。
【００８４】
そして、図５Ｅに示すように、第１絶縁樹脂３１の一部にビアホール３１ａを設けて、外周接続配線２５ａを露出させ、第１絶縁樹脂３１の一部に開口部３１ｂを設けて、第１犠牲導体７１を露出させる。ビアホール３１ａおよび開口部３１ｂは、レーザ加工により形成される。
【００８５】
そして、図５Ｆに示すように、第１絶縁樹脂３１上に第２コイル導体２２を設ける。また、外周接続配線２５ｃを第１絶縁樹脂３１のビアホール３１ａに設けて第１コイル導体２１と同層の外周接続配線２５ａに接続させる。また、第１絶縁樹脂３１の開口部３１ｂ内の第１犠牲導体７１上に、内磁路に対応する第２犠牲導体７２を設ける。
【００８６】
そして、図５Ｇに示すように、第２コイル導体２２および第２犠牲導体７２を第２絶縁樹脂３２で覆う。このようにして、コイル導体２１，２２および絶縁樹脂３０〜３２により、コイル基板５を形成する。
【００８７】
そして、図５Ｈに示すように、第２絶縁樹脂３２の一部に開口部３２ｂを設けて、第２犠牲導体７２を露出させる。また、コイル基板５の端部を基台５０の端部とともにカットライン１０で切り落とす。カットライン１０は、ダミー金属層６０の端面よりも内側に位置する。
【００８８】
そして、図５Ｉに示すように、第１と第２犠牲導体７１，７２を取り除き、絶縁樹脂３０〜３２で構成される絶縁樹脂体３５に、内磁路に対応する内径孔部３５ａを設ける。第１と第２犠牲導体７１，７２は、エッチングにより除去される。犠牲導体７１，７２の材料は、例えば、コイル導体２１，２２の材料と同じである。
【００８９】
そして、図５Ｊに示すように、基台５０（ベース金属層５２）の一面とダミー金属層６０との接着面で基台５０をダミー金属層６０から剥がし、ダミー金属層６０をエッチングにより取り除く。
【００９０】
そして、図５Ｋに示すように、第２絶縁樹脂３２の一部にビアホール３２ａを設けて、第２コイル導体２２と同層の外周接続配線２５ｃを露出させる。
【００９１】
そして、図５Ｌに示すように、第２絶縁樹脂３２のビアホール３２ａに外周接続配線２５ｄを設け、外周接続配線２５ｄを第２コイル導体２２と同層の外周接続配線２５ｃに接続させる。外周接続配線２５ｄは、セミアディティブ工法により、形成される。
【００９２】
そして、図５Ｍに示すように、コイル基板５の第２絶縁樹脂３２側の片面を磁性樹脂体４０で覆う。このとき、コイル基板５の積層方向の片側に、シート状に成形した磁性樹脂体４０を複数枚配置し、真空ラミネータもしくは真空プレス機により、加熱圧着させ、その後硬化処理をする。そして、磁性樹脂体４０は、絶縁樹脂体３５の内径孔部３５ａに充填されて内磁路を構成し、絶縁樹脂体３５の片面に設けられて外磁路を構成する。
【００９３】
そして、図５Ｎに示すように、バックグラインダー等により、磁性樹脂体４０を研削加工して、チップの厚みを調整する。この際、外周接続配線２５ｄの上部を露出させる。
【００９４】
そして、図５Ｏに示すように、磁性樹脂体４０の一面４２ａに、外周接続配線２５ｄに接続するように第１外部端子１１を設けると共に、コイル導体２１，２２に電気的に接続しないようにダミー端子１５を設ける。外部端子１１およびダミー端子１５は、金属微粒子を分散させた樹脂電極をスクリーン印刷により塗布し、乾燥硬化を経て、形成される。外部端子１１およびダミー端子１５にＮｉ、Ｓｎメッキ被覆膜を形成し、その後、ダイサー等によりチップをカットし個片化後、コイル部品１を得る。なお、外部端子１１およびダミー端子１５は、スクリーン印刷でなく、スパッタやメッキにより形成するようにしてもよい。この場合、外部端子１１およびダミー端子１５は、樹脂と金属の混合材料に限られず、金属材料で構成されていてもよい。また、第２外部端子１２および異形のダミー端子１６についても同様に形成する。
【００９５】
前記コイル部品１によれば、磁性樹脂体４０の第１面１ａ側の一面４２ａに、第１と第２外部端子１１，１２とダミー端子１５，１６とを、設けている。これにより、コイル部品１の第１面１ａを実装基板１２０に実装するとき、第１と第２外部端子１１，１２とダミー端子１５，１６とを実装基板１２０に設置することで、コイル部品１を４点で安定して支持できる。したがって、コイル部品１を実装基板１２０に半田などで実装するとき、コイル部品１の実装基板１２０に対する水平方向および回転方向の位置ずれを低減できる。この結果、コイル部品１を厚み検出装置１００に使用する場合、ローラ１５０との距離のばらつきを低減でき、紙葉類Ｐの厚みの検出感度ばらつきを低減できる。したがって、コイル部品１を使用した厚み検出装置１００において、誤検出を低減することができる。
【００９６】
なお、磁性樹脂体４０の少なくとも一面４２ａに、第１と第２外部端子１１，１２とダミー端子１５，１６とを、設けてもよい。つまり、端子１１，１２，１５，１６は、底面端子でなく、磁性樹脂体４０の一面（底面）および側面に設けられたＬ状端子であってもよい。
【００９７】
また、ダミー端子は、少なくとも一つであってもよい。このとき、コイル部品１を、第１と第２外部端子１１，１２と少なくとも一つのダミー端子によって、少なくとも３点で安定して支持できる。また、ダミー端子が１つであるとき、第１外部端子１１と第２外部端子１２とダミー端子とのそれぞれの重心を結んで形成される領域が、三角形であってもよく、または、ダミー端子が複数あるとき、第１外部端子１１と第２外部端子１２とダミー端子とのそれぞれの重心を結んで形成される領域が、多角形や円形などであってもよい。
【００９８】
前記コイル部品１によれば、磁性樹脂体４０は、コイル導体２１，２２の第１面１ａ側の全面に設けられているので、磁性樹脂体４０は、コイル部品１の第１面１ａからの磁束漏れを抑制できる。なお、磁性樹脂体４０は、コイル導体２１，２２の第１面１ａ側の少なくとも一部を覆うようにしてもよい。
【００９９】
前記コイル部品１によれば、第１面１ａは、実装面であるので、磁性樹脂体４０は、コイル導体２１，２２の実装面１ａ側に設けられる。これにより、磁性樹脂体４０は、コイル部品１の実装面からの磁束漏れを抑制できる。したがって、コイル部品１の実装面を実装基板１２０に実装するとき、コイル部品１の実装基板１２０側への磁束漏れを抑制して、所望のインダクタンスを得られる。また、コイル部品１の実装基板１２０側への磁束漏れを抑制することで、実装基板１２０に設けられる配線や他の電子部品との磁気結合を抑制して、所望の共振動作を得ることができる。これにより、コイル部品１の近傍に配線や電子部品を配置できて、コイル部品１が実装される実装基板１２０の小型化を図れる。つまり、コイル部品１を含むシステムとしての厚み検出装置１００の小型化を図ることができる。
【０１００】
一方、第２面１ｂは、検出面であるので、磁性樹脂体４０は、コイル導体２１，２２の検出面１ｂ側に設けられない。これにより、磁性樹脂体４０は、コイル部品１の検出面からの磁界の発生の妨げとならない。したがって、コイル部品１の検出面を被検出導体としてのローラ１５０に対向させたとき、コイル部品１のローラ１５０側への磁界の発生を妨げず、コイル部品１を用いたローラ１５０の検出感度を低減しない。
【０１０１】
前記コイル部品１によれば、磁性樹脂体４０の一面４２ａ（第１面１ａ）の重心Ｇ１は、第１外部端子１１と第２外部端子１２と全てのダミー端子１５，１６とのそれぞれの重心Ｇ１１，Ｇ１２，Ｇ１５，Ｇ１６を結んで形成される領域Ｚ内に含まれるので、コイル部品１を一層安定した姿勢で実装基板１２０に設置できる。したがって、コイル部品１の実装基板１２０に対する水平方向および回転方向の位置ずれを一層低減できる。
【０１０２】
好ましくは、磁性樹脂体４０の一面４２ａ（第１面１ａ）の重心Ｇ１が、領域Ｚの内接円に含まれると、コイル部品１を一層安定した姿勢で設置できる。
【０１０３】
前記コイル部品１によれば、第１外部端子１１と第２外部端子１２と全てのダミー端子１５，１６とは、コイル導体２１，２２の内面２１ｂ，２２ｂよりも外側に配置されているので、第１外部端子１１と第２外部端子１２と全てのダミー端子１５，１６とは、コイル導体２１，２２の内磁路に重ならない。したがって、内磁路に発生する磁束がダミー端子１５，１６に遮られないため、コイル部品１のＬ値の取得効率の低下を抑制できる。
【０１０４】
前記コイル部品１によれば、第１外部端子１１と第２外部端子１２と全てのダミー端子１５，１６とにおいて、コイル導体２１，２２の外面２１ａ，２２ａよりも外側と重なる部分の面積の和は、コイル導体２１，２２の外面２１ａ，２２ａよりも内側と重なる面積の和よりも大きいので、第１外部端子１１、第２外部端子１２および全てのダミー端子１５，１６と、コイル導体２１，２２との間の浮遊容量を低減することができる。また、ＳＲＦ（Self-Resonant Frequency：自己共振周波数）を高くできる。
【０１０５】
前記コイル部品１によれば、第１外部端子１１と第２外部端子１２と全てのダミー端子１５，１６とのそれぞれの面積は、互いに同じであるので、実装時に付着するはんだの量が各端子で均等化され、コイル部品１を実装基板１２０に実装するときに各端子に加わる応力を均一化でき、コイル部品１の実装基板１２０に対する傾きを抑制することができる。
【０１０６】
前記コイル部品１によれば、異形のダミー端子１６の形状は、第１外部端子１１と第２外部端子１２と同形のダミー端子１５との形状と異なるので、異形のダミー端子１６を方向性マーカとして用いることができ、コイル部品１の方向性を認識できる。したがって、コイル部品１の実装基板１２０への実装の際、第１外部端子１１および第２外部端子１２をそれぞれ対応する信号ラインへ接続することが容易となる。例えば、磁性樹脂体４０の一面４２ａ（第１面１ａ）における外部端子及びダミー端子の配置や、磁性樹脂体４０又はコイル部品１の外形形状などが点対称や線対称である場合、すなわちコイル部品１の底面における方向性が判別できない場合に、特に有効となる。
【０１０７】
なお、第１外部端子１１と第２外部端子１２と全てのダミー端子１５，１６との少なくとも１つの端子の形状が、その他の端子の形状と異なるようにすればよく、異なる形状が複数あってもよいし、３つ以上の異なる形状があってもよく、全体として方向が判別できればよい。
【０１０８】
前記コイル部品１によれば、第１外部端子１１と第２外部端子１２と全てのダミー端子１５，１６とのそれぞれの磁性樹脂体４０の外周側の形状は、互いに同じである。コイル部品１を実装基板１２０に実装するとき、あるいは実装後の環境変化により各端子に加わる応力は、主に各端子の外周側に加わると想定される。よって、この構成によれば、主に応力が加わる部分の形状が同じであるので、加わる応力も均一化でき、コイル部品１の実装基板１２０に対する傾きを抑制することができる。また、実装基板１２０に実装後において、コイル部品１に外圧が加わった場合においても、各端子に加わる応力を均一化できるので、コイル部品１の実装基板１２０に対する固着強度を確保できる。
【０１０９】
前記コイル部品１によれば、第１外部端子１１と第２外部端子１２と全てのダミー端子１５，１６とは、磁性樹脂体４０の一面４２ａのみに設けられているので、全ての端子を磁性樹脂体４０の一面４２ａに収めることができる。これにより、全ての端子１１，１２，１５，１６を実装基板１２０に半田で固着させるとき、半田がコイル部品１の側方に濡れ上がって広がることを抑制でき、この結果、コイル部品１の実装面積を低減できる。
【０１１０】
前記コイル部品１によれば、第１外部端子１１と第２外部端子１２と同形のダミー端子１５と異形のダミー端子１６との４つの端子は、それぞれ、磁性樹脂体４０の四隅に位置するので、コイル部品１を実装基板１２０に実装するときに各端子に加わる応力を均一化でき、コイル部品１の実装基板１２０に対する傾きを抑制することができる。また、各端子に加わる応力を均一化できるので、コイル部品１の実装基板１２０に対する固着強度を確保できる。
【０１１１】
なお、第１外部端子１１と第２外部端子１２と全てのダミー端子１５，１６との内の４つの端子が、それぞれ、磁性樹脂体４０の四隅に位置してもよく、この場合も上記と同様の効果を得ることができる。
【０１１２】
前記コイル部品１によれば、磁性樹脂体４０の外形の二対の対向辺で、四隅に位置する端子１１，１２，１５，１６の間に、ダミー端子１５が設けられているので、コイル部品１の実装基板１２０への実装強度が向上する。
【０１１３】
なお、磁性樹脂体４０の外形の少なくとも一対の対向辺で、四隅に位置する端子の間に、ダミー端子１５が設けられていてもよい。
【０１１４】
前記コイル部品１によれば、第１外部端子１１と第２外部端子１２とは、磁性樹脂体４０の外形の同一辺４５ａに位置するので、第１、第２外部端子１２と接続する実装基板１２０の引き回し配線を短くできる。この結果、実装基板１２０を小さくできる。
【０１１５】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。
【０１１６】
前記実施形態では、磁性樹脂体は、絶縁樹脂体の内径孔部内にも設けられているが、これに限定されず、コイル導体の第１面側に設けられる一方、コイル導体の第２面側に設けられていなければよい。なお、この構成によれば、上述の熱膨張係数の違いにより、コイル部品に反りが発生する場合がある。この場合、外部端子に加わる応力が大きくなるが、コイル部品１では、外部端子の他にダミー端子を備えるため、外部端子に加わる応力を緩和できる。以上のように、コイル部品１の構成は、部品に反りが発生する場合に、さらに有利な効果を有する。
【０１１７】
前記実施形態では、コイル部品として、２層のコイル導体を設けているが、１層または３層以上のコイル導体を設けるようにしてもよい。
【０１１８】
前記実施形態では、コイル部品として、１層に１つのコイル導体を設けているが、１層に複数のコイル導体を設けるようにしてもよい。
【０１１９】
前記実施形態では、コイル部品のコイル導体を、平面スパイラル状としているが、円筒スパイラル状としてもよい。
【０１２０】
前記実施形態では、基台の両面のうちの一面にコイル基板を形成しているが、基台の両面のそれぞれにコイル基板を形成するようにしてもよい。これにより、高い生産性を得ることができる。
【０１２１】
前記実施形態では、コイル部品を、厚み検出装置に用いているが、被検出導体との距離を検出する装置であれば如何なる装置に用いてもよく、または、その装置以外の装置に用いてもよい。また、コイル部品の製法は、前記実施形態に限定されない。
【０１２２】
前記実施形態では、第１外部端子と第２外部端子と全てのダミー端子とのそれぞれの面積は、互いに同じであるが、少なくとも１つの端子の面積が、その他の端子の面積と異なっていてもよい。
【０１２３】
前記実施形態では、第１外部端子と第２外部端子と全てのダミー端子との内の少なくとも１つの端子の形状は、その他の端子の形状と異なるが、全ての端子のそれぞれの形状が、互いに同じであってもよい。
【０１２４】
前記実施形態では、第１外部端子と第２外部端子と全てのダミー端子とのそれぞれの磁性樹脂体の外周側の形状は、互いに同じであるが、少なくとも１つの端子の外周側の形状が、その他の端子の外周側の形状と異なっていてもよい。
【０１２５】
前記実施形態では、磁性樹脂体の外形は、第１面に直交する方向からみて、四角形であるが、三角形や、五角形以上の多角形や、円形や、楕円形などであってもよい。この場合、全ての端子は、第１面に直交する方向からみて、磁性樹脂体の外形に沿うように配置されているとよい。また、前記実施形態では、磁性樹脂体はコイル部品の第１面側全面を覆う構成であったが、これに限られず、一部を覆う構成であってもよい。ただし、実施形態のように磁性樹脂体が第１面全面を覆う場合は、第１面側からの磁束漏れをより低減でき、好ましい。さらに、実施形態のように磁性樹脂体が第１面全面を覆う場合は、外部端子およびダミー端子の配置可能な領域が増えるため、端子配置の自由度が増し、好ましい。特に、実施形態のように磁性樹脂体が第１面全面を覆う場合は、前述のコイル部品における反りが大きく発生する場合があり、ダミー端子を備えることによる効果がより効果的に発揮される。
【０１２６】
前記実施形態では、第１外部端子と第２外部端子と全てのダミー端子との内の４つの端子は、それぞれ、磁性樹脂体の四隅に位置しているが、４つの端子の内の少なくとも１つの端子が、磁性樹脂体の四隅に位置してもよく、または、４つの端子の全てが、磁性樹脂体の四隅に位置しなくてもよい。
【０１２７】
前記実施形態では、第１外部端子と第２外部端子とは、磁性樹脂体の外形の同一辺に位置するが、磁性樹脂体の外形の異なる辺に位置するようにしてもよい。
【実施例】
【０１２８】
次に、コイル部品の端子の数量とコイル部品の実装基板に対する固着強度との関係について説明する。図６に示すように、コイル部品２００の端子２０１を半田２０２により実装基板２１０に接合した。端子２０１は、前記実施形態の端子１１，１２，１５，１６に相当する。そして、押し治具２２０によりコイル部品２００を実装基板２１０の実装面に平行な方向（矢印Ｆ方向）に加圧した。そして、コイル部品２００の実装基板２１０からの剥がれの発生率（以下、チップ剥がれ発生率という。）を調べた。このとき、押し治具２２０の加圧速度を０．５ｍｍ／ｓとした。
【０１２９】
コイル部品２００として、図７Ａに示すように、底面２００ａに４つの端子２０１が設けられている４端子のコイル部品２００Ａと、図７Ｂに示すように、底面２００ａに６つの端子２０１が設けられている６端子のコイル部品２００Ｂとを用いた。底面２００ａは、前記実施形態の磁性樹脂体４０の一面４２ａに相当する。
【０１３０】
この結果、図８に示すように、６端子のコイル部品２００Ｂが、４端子のコイル部品２００Ａよりも、チップ剥がれ発生率が低減した。つまり、端子数が増えると、端子の強度が向上して、チップ剥がれが低減することが分かった。
【０１３１】
また、端子の材料として、第１電極材料と第２電極材料とを用いた。第１電極材料は、エポキシ樹脂に金属フィラーを含有させた導電性樹脂であり、第２電極材料は、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂に金属フィラーを含有させた導電性樹脂である。第１、第２電極材料の何れとも、６端子のチップ剥がれ発生率が、４端子のチップ剥がれ発生率よりも、低減した。
【符号の説明】
【０１３２】
１  コイル部品
１ａ  第１面（実装面）
１ｂ  第２面（検出面）
５  コイル基板
１１，１２  第１、第２外部端子
１５  （同形の）ダミー端子
１６  （異形の）ダミー端子
２１，２２  第１、第２コイル導体
２１ａ，２２ａ  外面
２１ｂ，２２ｂ  内面
３０  ベース絶縁樹脂
３１，３２  第１、第２絶縁樹脂
３５  絶縁樹脂体
４０  磁性樹脂体
４１  内部分
４２  端部分
４２ａ  一面
４５ａ〜４５ｄ  辺
５０  基台
５１  絶縁基板
５２  ベース金属層
６０  ダミー金属層
７１，７２  第１、第２犠牲導体
１００  厚み検出装置
１２０  実装基板
１３０  厚み検出回路
１５０  ローラ（被検出導体）
Ｇ１，Ｇ１１，Ｇ１２，Ｇ１５，Ｇ１６  重心
Ｚ  領域
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
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【図５Ｇ】
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【図５Ｈ】
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【図５Ｉ】
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【図５Ｊ】
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【図５Ｋ】
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【図５Ｌ】
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【図５Ｍ】
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【図５Ｎ】
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【図５Ｏ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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