(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電動モータにおいてコンタクトばね（３）にＳＭＤコンポーネント（２）を取り付ける方法であって、
ａ．  前記電動モータの支持体（５）の底部に取り付けるべきＳＭＤコンポーネント（２）を把持及び取付ツールを使用して把持するステップと、
ｂ．  前記支持体（５）の前記底部に前記ＳＭＤコンポーネント（２）を配置するステップと、
ｃ．  押圧ツール（６）を使用して、前記コンタクトばね（３）を収容する装置（８）を、前記電動モータのコンポーネントに押圧し、同時に、押圧器（４）を使用して前記コンタクトばね（３）を押し止めるステップと、
ｄ．  前記押圧ツール（６）及び前記押圧器（４）を取り除くステップと、
ｅ．  前記把持及び取付ツールを取り除くステップとを、有することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記コンタクトばね（３）が突出している、前記支持体（５）の中空室（１）内に前記ＳＭＤコンポーネント（２）を配置する、
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
押圧器（４）が配置されている押圧ツール（６）を使用する、
請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
固定のリードフレームコンタクトが前記ＳＭＤコンポーネント（２）の取付位置に接触するまで当該ＳＭＤコンポーネント（２）を移動させる、
請求項１から３までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
押圧器（４）が押圧ピンである、
請求項１から４までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
取り付けるべき複数のＳＭＤコンポーネント（２）に、請求項１から５までのいずれか１項に記載の方法を、同時に実行する、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電動モータにおいてコンタクトばねにＳＭＤコンポーネントを取り付ける方法に関する。
【０００２】
ＳＭＤコンポーネント（ＳＭＤ：Surface Mounted Device）は、その構成形態が小型であること及び取り付けが容易であることにより、配線式の電子コンポーネントに比べて優れている。ＳＭＤコンポーネントは標準的には、プリント基板又はセラミック基板に載置されて、導体路又はプリント基板とはんだ付けされる。この場合にこれらの導体路それ自体は、特に別の接続ケーブル又は接続配線を介して別の電気端子に接続しなければならない。
【０００３】
本発明では、電動モータにおいてコンタクトばねにこのような複数のＳＭＤコンポーネントを取り付けることに関する。ここでこのようなＳＭＤコンポーネントは有利には中空室に配置されており、この中空室は、ＳＭＤコンポーネント用の対応する支持体内に設けられておりかつこれらの中空室には、電動モータの側面コンタクトの複数のコンタクトばねが突出している。ＳＭＤコンポーネントは、例えばセラミックから構成される極めて影響を受けやすい部分であるため、これらのコンポーネントを取り付ける際にコンタクトばねに接触することにより、摩擦作用又は粘着作用に起因して、ＳＭＤコンポーネントを損傷させてしまう危険性が高い。
【０００４】
本発明の課題は、取り付けの際にＳＭＤコンポーネントを特に優しく取り扱えるようにする冒頭に述べた形態の方法を提供することである。
【０００５】
この課題は、本発明により、択一的な第１の実施形態にしたがい、以下のステップを有する方法によって解決される。すなわち、
ａ．  電動モータの支持体の底部に取り付けるべきＳＭＤコンポーネントを把持及び取付ツールによって把持するステップと、
ｂ．  前記支持体上の取付位置上でＳＭＤコンポーネントを移動するステップと、
ｃ．  中空室に突出しているコンタクトばねを押圧器によって押し戻すステップと、
ｄ．  支持体の底部にＳＭＤコンポーネントを配置するステップと、
ｅ．  把持及び取付ツールを取り除くステップと、
ｆ．  押圧器を取り除くステップとを有する方法によって解決される。
【０００６】
本発明による方法のこの第１の択一的な形態は、電動モータの支持体の底部にＳＭＤコンポーネントを配置する、方法の変形実施形態に関するものであり、ここでこの支持体にコンタクトばねがすでに備え付けられている。したがってコンタクトばねは、ＳＭＤコンポーネントの取り付けの前にすでに配置されている。したがってＳＭＤコンポーネントの取り付け時には、本発明による解決手段がなければ、ＳＭＤコンポーネントは、コンタクトばねに接触接続し（側方で接触し）、これによって上で説明した損傷が発生することがある。
【０００７】
本発明では、突出するコンタクトばねを押圧器によって押し戻し、これによってＳＭＤコンポーネントを、まったく接触なしに又は低減された力ないしは低減された押圧力で、支持体の底部に取り付けることができるようにする。ＳＭＤコンポーネントは有利には、側面コンタクトのコンタクトばねといかなる機械的な接触もなしに取り付けられる。ＳＭＤコンポーネントの取り付けの後、ＳＭＤコンポーネント用の把持及び取付ツールならびに押圧器が取り除かれる。押圧器が取り除かれると、コンタクトばねは、その緊張のない状態に移動し、この状態においてコンタクトばねは、ＳＭＤコンポーネントと側方の圧力によって接触接続し、対応する電気的な接触接続を形成する。
【０００８】
本発明による方法の第２の択一的な実施形態では、ＳＭＤコンポーネントを支持体の底部に配置した後、コンタクトばねがはじめて取り付けられる。したがってこの択一的な実施形態は、以下のステップによって特徴付けられる。すなわち、
ａ．  電動モータの支持体の底部に取り付けるべきＳＭＤコンポーネントを把持及び取付ツールによって把持するステップと、
ｂ．  支持体の底部にＳＭＤコンポーネントを配置するステップと、
ｃ．  押圧ツールにより、コンタクトばねを収容する装置を電動モータのコンポーネントに押圧すると同時に、押圧器によってコンタクトばねを押し止めるステップと、
ｄ．  押圧ツール及び押圧器を取り除くステップと、
ｅ．  把持及び取付ツールを取り除くステップとによって特徴付けられる。
【０００９】
したがって本発明による方法のこの変形実施形態では、支持体の底部にＳＭＤコンポーネントを取り付けた後、コンタクトばねが取り付けられる。これは、押圧ツールによって行われ、この押圧ツールは、コンタクトばねを収容する装置を、電動モータのコンポーネントに、例えばブラシホルダに押し付ける。この押圧過程では、コンタクトばねは押圧器によって押し止められるため、ばねの取り付け時には、すでに取り付けられているＳＭＤコンポーネントにまったく機械的に接触しないか、又は比較的わずかな力でこれと接触するだけである。最適であるのは、側方の接触がまったく行われないことである。
【００１０】
コンタクトばねを取り付けた後、押圧ツール及び押圧器を取り除き、これによってコンタクトばねは、その弛緩状態において、ＳＭＤコンポーネントと押圧接触接続して移動することができる。つぎに把持及び取付ツールを取り除く。当然のことながらこれは、押圧ツール及び押圧器を取り除く前に取り除くことも可能である。
【００１１】
したがって本発明による方法の２つの択一的な形態において、ＳＭＤコンポーネントを組み込む際にコンポーネントとコンタクトばねとの間に摺動接触がまったく発生しないか又は比較的わずかな押圧力で接触するだけであるため、ＳＭＤコンポーネントが損傷される危険性が低減される。
【００１２】
ＳＭＤコンポーネントは有利には、コンタクトばねが突出している支持体の中空室に配置される。本発明による方法の第１の択一的な形態においても第２の択一的な形態においても共に、コンタクトばねとの接触がまったく行わないか又は低減された押圧力での接触だけしか行われない。
【００１３】
本発明による方法の第２の択一的な形態では有利には、押圧器が配置されている押圧ツールを使用する。したがってこの変形実施形態では、押圧ツール及び押圧器が１つのユニットを構成し、これによってただ１つのコンポーネントを操作するだけでよく、別々の２つの装置を操作する必要がない。したがって電動モータの対応するコンポーネントに、コンタクトばねを有する装置を押圧する際には同時に、コンタクトばねが押圧器によって押し戻されて押し止められるため、上記のような側方における接触のない組み込みが可能になる。
【００１４】
さらにＳＭＤコンポーネントを取り付ける際は、このＳＭＤコンポーネントは有利には、固定のリードフレームコンタクトが接触するまで移動される。このような「リードフレーム」は、例えば、支持体に固定されるリードフレーム部のことである。このリードフレームは、対応するユニットの別の複数の機能要素との電気的な接続を形成するために使用され、ここでこれらの機能要素は、例えばこのユニットの別の電子コンポーネント又は電気機械的な構成要素であってよい。いずれの場合もここではＳＭＤコンポーネントは特に中空室内に移動され、この移動はこのＳＭＤコンポーネントが、対応するリードフレームコンタクトと接触するまで続けられる。
【００１５】
本発明による方法では、押圧器として有利には押圧ピンを使用する。ここでこの押圧ピンは、ＳＭＤコンポーネントの組み込みを妨害しない細いツールである。
【００１６】
本発明による方法は、電動モータにおける複数のＳＭＤコンポーネントないしはすべてのＳＭＤコンポーネントに対して順次に実行することができる。有利な実施形態では、取り付けるべき複数のＳＭＤコンポーネントに同時にこの方法を実行する。したがってこの際には、上で説明した個々のステップを有するただ１つのプロセスが実行される。
【００１７】
以下、実施例に基づき、図面に関連して本発明を詳しく説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態による、ＳＭＤコンポーネントの取り付けを示す概略図である。
【図２】本発明の第２実施形態による、ＳＭＤコンポーネントの取り付けを示す概略図である。
【００１９】
図１には、支持体５として、電動モータのプラスチック製のブラシホルダが略示されており、この支持体５は、上方が開いた中空室１を有しており、この中空室内にＳＭＤコンポーネント２を取り付ける。中空室１には、すでに支持体５に取り付けられているコンタクトばね３が突出しており、このコンタクトばねを介して、組み込むべきＳＭＤコンポーネント２との電気的な押圧接触接続を形成する。ＳＭＤコンポーネント２は、把持及び取付ツールによって把持され、中空室１の上方に配置される。押圧器４として構成されたピンにより、すでに事前に組み込まれていたコンタクトばね３が押し戻されて、中空室１にＳＭＤコンポーネント２をはめ込む際には、コンタクトばね３との摩擦ないしは摺動接触接続が生じないようにされている。図１には、コンタクトばね３を押し戻す直前の位置における押圧器４が示されている。
【００２０】
ＳＭＤコンポーネント２が、その最終位置に到達した後、（図示しない）把持及び取付ツール及び押圧器４は元のように取り除かれる。したがってコンタクトばね３は、図１に示した弛緩した位置に移動し、この位置においてこのコンタクトばねは、組み込まれたＳＭＤコンポーネント２に押圧接触接続される。
【００２１】
図２に概略的に示したこの方法の変形実施形態では、まず支持体５の中空室１にＳＭＤコンポーネント２を配置し、その後コンタクトばね３を取り付ける。ここでも同様にＳＭＤコンポーネント２は、把持及び取付ツールによって中空室１内へと移動され、つぎに図の水平方向左側に向かって、（図示しない）固定のリードフレームコンタクトに接触するまでＳＭＤコンポーネント２が移動される。つぎに押圧ツール６により、コンタクトばね３を収容する（概略的にのみ示されている）装置８が、モータのブラシホルダの区画７に押圧される。この過程において同時に、押圧ツール６に配置されているピンの形態の押圧器４により、コンタクトばね３が押し戻されかつ押し止められて、組み込む際に、ばねと、すでに前に組み込まれているＳＭＤコンポーネント２とが、摩擦ないしは摺動接触接続を生じないようにされている。押圧ツール６を取り除く際には同時に押圧器４が上方に移動し、これによって、コンタクトばね３は、押圧されていないテンションのない最終位置をとることができ、この最終位置においてコンタクトばねは、組み込まれたＳＭＤコンポーネント２と押圧接触接続される。
【００２２】
したがって本発明による方法の２つの変形実施形態において、組み込み中にＳＭＤコンポーネント２が優しく取り扱われる。
【図１】
0006456484.tif 000002
【図２】
0006456484.tif 000003