(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
碗状に湾曲したウエーハをカセットから搬出する、又は碗状に湾曲したウエーハをカセットに搬入するロボットハンドであって、
ウエーハの表面又は裏面の外周部を吸引保持する２つの吸盤と、該２つの吸盤が離間して配設されたプレートと、該プレートに配設され該吸盤を吸引源に連通させる吸引路と、を備え、
該２つの吸盤は、楕円形状に形成され、該吸引路に連通する楕円形状の貫通孔を備え、該２つの吸盤の中心を結ぶ線分の中点を通る垂線上で、かつ、該２つの吸盤の各短軸の延長線の交点にウエーハの中心を位置づけ該２つの吸盤の各長軸をウエーハの外周に沿わせてウエーハの該外周部を吸引保持するロボットハンド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置においてウエーハを吸引保持して搬出入するロボットハンドに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造において用いられるウエーハには、ウエーハの片面が平面となっていないウエーハがある。例えば、ウエーハの片面に樹脂をモールドしたウエーハは、モールドした樹脂が収縮することで、ウエーハの樹脂面側の中央領域が凹み中凹に湾曲している。
【０００３】
このような碗状に湾曲したウエーハの樹脂面を研削する場合においては、まず、樹脂をモールドする装置において、樹脂がモールドされたウエーハがカセットに収納される。そして、このウエーハが収納されたカセットが、研削装置に備えるカセットステージに載置される。その後、ロボットハンドが、カセットからウエーハを搬出し、チャックテーブル上へと搬送し研削が行われている。このような工程は、通常の両面が平面となっているウエーハの場合と同様である。
【０００４】
しかし、研削装置において、碗状に湾曲したウエーハをカセットから搬出する際には困難が伴う。これは、ウエーハの湾曲により、カセット内に収容されている各ウエーハ間の隙間が狭くなることから、ロボットハンドをカセット内に進入させることが難しくなるためである。また、ウエーハの湾曲により、ロボットハンドがウエーハを吸引保持する際にバキュームリーク等の吸引エラーが生じやすくなるためである。
【０００５】
かかる湾曲したウエーハの吸引エラーを防ぐために、吸引口に吸盤を備えるロボットハンドがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２８５８２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、カセット内におけるウエーハ間の隙間が狭いことから、吸引口に吸盤を備えることでロボットハンドのカセットへの進入が更に困難になるという問題がある。また、吸盤によりウエーハを吸着して吸引保持すると、湾曲したウエーハの傾斜面に吸盤が倣うことで吸引保持をより確実に行うことができるが、吸引保持を行う際にウエーハの重心を認識している必要がある。すなわち、例えば、吸引口に備える吸盤が２つである場合には、ウエーハの変形を防ぐために、ウエーハに対してウエーハの重心を挟むようにして吸盤を位置づけて吸引保持する必要がある。そこで、ロボットハンドをカセット内部の中央まで進入させる必要が生じるが、カセット内におけるウエーハ間の隙間が狭いことから、吸盤があることによってロボットハンドが十分に進入できない場合が生じ得る。
【０００８】
よって、ロボットハンドによってカセット内のウエーハを吸引保持する場合においては、ウエーハが湾状に湾曲していても、ウエーハをカセット内から確実かつ容易に搬出入できるようにするという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するための本発明は、碗状に湾曲したウエーハをカセットから搬出する、又は碗状に湾曲したウエーハをカセットに搬入するロボットハンドであって、ウエーハの表面又は裏面の外周部を吸引保持する２つの吸盤と、該２つの吸盤が離間して配設されたプレートと、該プレートに配設され該吸盤を吸引源に連通させる吸引路と、を備え、該２つの吸盤は、楕円形状に形成され、該吸引路に連通する楕円形状の貫通孔を備え、該２つの吸盤の中心を結ぶ線分の中点を通る垂線上で、かつ、該２つの吸盤の各短軸の延長線の交点にウエーハの中心を位置づけ該２つの吸盤の各長軸をウエーハの外周に沿わせてウエーハの該外周部を吸引保持するロボットハンドである。
【００１０】
前記２つの吸盤は、楕円形状であって、該２つの吸盤の各短軸の延長線の交点をウエーハの中心とすると好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るロボットハンドは、碗状に湾曲したウエーハをカセットから搬出する、又はカセットに搬入するロボットハンドであって、ウエーハの表面又は裏面の外周部を吸引保持する２つの吸盤と、２つの吸盤が離間して配設されたプレートと、プレートに配設され吸盤を吸引源に連通させる吸引路とを備え、２つの吸盤は、楕円形状に形成され、吸引路に連通する楕円形状の貫通孔を備え、該２つの吸盤の中心を結ぶ線分の中点を通る垂線上で、かつ、該２つの吸盤の各短軸の延長線の交点にウエーハの中心を位置づけ該２つの吸盤の各長軸をウエーハの外周に沿わせてウエーハの該外周部を吸引保持することで、カセット内部の奥までロボットハンドを進入させる必要がなくなるため、ロボットハンドのカセットへの進入が容易となる。また、ウエーハの例えば表面の湾曲に沿って吸盤を接触させて吸着を行うことでバキュームリークが発生することを防止できる。さらに、搬出入対象が湾曲しているウエーハであることから、ウエーハの外周部を吸着し吸引保持しても、ウエーハが垂れることによる変形を生じさせない。
【００１２】
また、２つの吸盤は、楕円形状であって、２つの吸盤の各短軸の延長線の交点がウエーハの中心となるようにプレートに配設されることで、ロボットハンドによるウエーハの吸引保持を行う際に、２つの吸盤とウエーハとの接触面積がより最大化されることから、バキュームリークの発生をより防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】ロボットハンド及びウエーハが収容されたカセットの斜視図である。
【図２】ウエーハの表面側（−Ｚ方向側）からウエーハを吸引保持してカセットから搬出している状態を示す平面図である。
【図３】ウエーハの表面側（−Ｚ方向側）からウエーハを吸引保持してカセットから搬出している状態を示す側面図である。
【図４】ウエーハの裏面側（＋Ｚ方向側）からウエーハを吸引保持してカセットから搬出している状態を示す平面図である。
【図５】ウエーハの裏面側（＋Ｚ方向側）からウエーハを吸引保持してカセットから搬出している状態を示す側面図である。
【図６】ロボットハンドに備える吸盤の実施形態の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１に示すロボットハンド１は、カセット４に収容される碗状に湾曲したウエーハＷをカセット４から搬出したり、カセット４に搬入したりするためのロボットハンドであり、例えば、図示しない研削装置上に配設されるものである。
【００１５】
ロボットハンド１は、ウエーハＷの外周部Ｗｃを吸引保持する２つの吸盤１０ａ、１０ｂと、２つの吸盤１０ａ、１０ｂが離間して配設されたプレート１１と、プレート１１に配設され吸盤１０ａ、１０ｂを吸引源１２に連通させる吸引路１３とを少なくとも備えている。
【００１６】
プレート１１は、基部１１０から第１の支持部１１１及び第２の支持部１１２が同方向に突出したＵ字の平板状に形成されており、第１の支持部１１１及び第２の支持部１１２の先端側からカセット４の内部に進入していく。
【００１７】
プレート１１の表面１１ａにおいて、第１の支持部１１１の先端上面には第１の吸引口１１１ａが開口しており、第２の支持部１１２の先端上面には第２の吸引口１１２ａが開口している。そして、第１の吸引口１１１ａには第１の吸盤１０ａが配設され、第２の吸引口１１２ａには第２の吸盤１０ｂが配設されている。
【００１８】
図１に示す第１の吸盤１０ａ（第２の吸盤１０ｂ）は、例えば、ゴム等の弾性材を例えば楕円形状に形成したものであり、その中央領域には第１の吸引口１１１ａ（第２の吸引口１１２ａ）に連通する楕円形状の貫通孔１００（１０５）が設けられている。
【００１９】
第１の吸盤１０ａは、例えば、貫通孔１００（１０５）の中心と第１の吸引口１１１ａ（第２の吸引口１１２ａ）の中心とを一致させるようにして、第１の支持部１１１（第２の支持部１１２）の先端上面に配設されている。
【００２０】
図１に示すように第１の吸引口１１１ａ（第２の吸引口１１２ａ）は、吸引路１３に連通している。吸引路１３は、例えば、プレート１１の内部を通るようにしてプレート１１に配設されており、その一端が真空発生装置及びコンプレッサー等からなる吸引源１２に接続されている。吸引源１２が吸引することにより生み出された吸引力は、吸引路１３を通り第１の吸盤１０ａ（第２の吸盤１０ｂ）のウエーハＷとの接触面まで伝達される。
【００２１】
プレート１１の基部１１０には、プレート１１を保持するホルダ２０が接続されており、ホルダ２０にはスピンドル２１の一端が接続されている。スピンドル２１の軸方向は、プレート１１のカセット４への進入方向（第１の支持部１１１の突き出し方向）と同方向となっている。スピンドル２１は、スピンドルハウジング２２によって回転可能に支持されており、スピンドル２１のもう一端には図示しないモータが接続されている。図示しないモータがスピンドル２１を回転させることに伴って、スピンドル２１に接続されているプレート１１が回転して、プレート１１の表面１１ａとプレート１１の裏面１１ｂとを上下に反転させることができる。なお、スピンドル２１は、例えば、スピンドルハウジング２２から水平方向に向かって移動可能に構成されていてもよい。
【００２２】
スピンドルハウジング２２には、プレート１１を所定の位置に移動させる駆動部３が接続されている。駆動部３は、例えば、第１のアーム３０と、第２のアーム３１と、プレート旋回手段３２と、第１のアーム旋回手段３３と、第２のアーム旋回手段３４とから構成されており、少なくともＣＰＵとメモリ等の記憶素子とから構成される制御部６によってその動作が制御されている。
【００２３】
スピンドルハウジング２２の下面に連結されたプレート旋回手段３２には、第１のアーム３０の一端の上面が連結されている。第１のアーム３０のもう一端の下面には、第１のアーム旋回手段３３を介して、第２のアーム３１の一端の上面が連結されている。第２アーム３１のもう一端の下面には、第２のアーム旋回手段３４が連結されている。そして、第２のアーム旋回手段３４は、Ｚ軸方向移動手段５上に配設されている。
【００２４】
プレート旋回手段３２は、図示しない旋回駆動源が発生させる回転力により、プレート１１を第１のアーム３０に対して水平に旋回させるものである。第１のアーム旋回手段３３は、図示しない旋回駆動源が発生させる回転力により、第１のアーム３０を第２のアーム３１に対して水平に旋回させるものである。第２のアーム旋回手段３４は、図示しない旋回駆動源が発生する回転力により、第２のアーム３１をＺ軸方向移動手段５に対して水平に旋回させるものである。そして、Ｚ軸方向移動手段５は、制御部６によりその動作が制御されており、ロボットハンド１を図示しない研削装置に対してＺ軸方向に移動させる、すなわち上下動させるものであり、カセット４に収容されるウエーハＷとプレート１１とのＺ軸方向における位置を合わせるものである。
【００２５】
図２に示す第１の吸盤１０ａの中心と第２の吸盤１０ｂの中心とを結ぶ線分Ｌ１の中点Ｍ１の位置は、ロボットハンド１に備える制御部６に記憶されている。制御部６は、駆動部３を動作させて、例えば、ウエーハＷの直径と線分Ｌ１の中点Ｍ１を通る垂線Ｌ２とを重ね合わせることで、線分Ｌ１の中点Ｍ１を通る垂線Ｌ２上にウエーハＷの中心Ｗｏを位置づける。
【００２６】
また、図２に示すように、第１の吸盤１０ａの中心を通る短軸延長線１０２ａと第２の吸盤１０ｂの中心を通る短軸延長線１０２ｂとの交点とウエーハＷの中心Ｗｏとが一致するように第１の吸盤１０ａ及び第２の吸盤１０ｂを配置すると、第１の吸盤１０ａ及び第２の吸盤１０ｂの長軸がウエーハＷの外周Ｗｄに沿うようになる。
【００２７】
図１に示すカセット４は、底板４ａと、天板４ｂと、後壁４ｃと、２枚の側壁４ｄと、前方側（＋Ｙ方向側）の開口４ｅとを有しており、開口４ｅからウエーハＷを搬出入できる構成となっている。カセット４の内部には、複数の棚部４０が上下方向に所定の間隔をあけて形成されており、棚部４０においてウエーハＷを水平な状態で一枚ずつ収容することが可能となっている。例えば、各棚部４０は、その中央領域が略長方形状に切り欠かれた平板で形成されており、ウエーハＷの外周部Ｗｃを支持した状態でウエーハＷをカセット４に収容できる。なお、カセット４は、例えば、図示しないカセットステージに載置された状態で、Ｚ軸方向に往復移動が可能な構成となっていてもよい。
【００２８】
図１に示す外形が円形状のウエーハＷは、例えば、その表面Ｗａが樹脂によって封止されており、ウエーハＷの中心から外周部Ｗｃに向かって徐々に反っていくことで、僅かに碗状に湾曲している。すなわち、樹脂面側である表面Ｗａが中凹に湾曲している。ウエーハＷは、例えば、その裏面Ｗｂが上側を向いた状態でカセット４に収容されている。
【００２９】
以下に、図１〜図３を用いて、ロボットハンド１によりカセット４からウエーハＷを搬出する場合の、ロボットハンド１の動作について説明する。ここでは、ウエーハＷの表面Ｗａを吸着する、すなわち、ウエーハＷに対して下側（−Ｚ方向側）からプレート１１を上昇・接近させて、ウエーハＷの吸引保持を行う。
【００３０】
まず、図１に示すＺ軸方向移動機構５が、プレート１１をＺ軸方向に移動させて、プレート１１とウエーハカセット４内のウエーハＷとのＺ軸方向における位置合わせが行われる。また、図示しないモータがスピンドル２１を回転させ、プレート１１の表面１１ａが上側を向いた状態にセットされる。
【００３１】
また、ロボットハンド１の駆動部３がプレート１１を旋回させて、第１の支持部１１１（第２の支持部１１２）をカセット４の開口４ｅに対して対向させる。さらに、図２に示すように、制御部６により、プレート１１とウエーハＷとのＹ軸方向における位置合わせが行われる。すなわち、プレート１１が駆動部３によってＹ軸方向に駆動され、ウエーハＷの直径と線分Ｌ１の中点Ｍ１を通る垂線Ｌ２とが重なるようにプレート１１がウエーハＷに対して位置づけられる。すなわち、線分Ｌ１の中点Ｍ１を通る垂線Ｌ２上にウエーハＷの中心Ｗｏが位置するようにプレート１１がウエーハＷに対して位置づけられる。
【００３２】
線分Ｌ１の中点Ｍ１を通る垂線Ｌ２上にウエーハＷの中心Ｗｏが位置するようにプレート１１がウエーハＷに対して位置づけられた後、駆動部３が、プレート１１を−Ｘ方向に移動させて、プレート１１が開口４ｅからカセット４の内部の所定の位置まで進入していく。すなわち、図２に示すように、第１の吸盤１０ａ及び第２の吸盤１０ｂがウエーハＷの外周部Ｗｃに位置するようにプレート１１が位置づけられる。
【００３３】
図２に示すように、ロボットハンド１においては、プレート１１をカセット４の内部の奥側まで進入させる必要がない。したがって、ロボットハンド１のカセット４への進入が容易に行われる。
【００３４】
次いで、図３に示すように、プレート１１が上昇して、ウエーハＷの表面Ｗａに第１の吸盤１０ａ（図３には不図示）及び第２の吸盤１０ｂを接触させる。また、吸引源１２が吸引することにより生み出された吸引力が、吸引路１３を通り第１の吸盤１０ａ（第２の吸盤１０ｂ）のウエーハＷとの接触面まで伝達され、第１の吸盤１０ａ及び第２の吸盤１０ｂがウエーハＷの表面Ｗａを吸着することで、ロボットハンド１によりウエーハＷが吸引保持される。
【００３５】
第１の吸盤１０ａ及び第２の吸盤１０ｂが、図３に示すようにウエーハＷの表面Ｗａの湾曲に沿って変形することで、ウエーハＷとの接触面積が最大化される。また、図２に示すように、第１の吸盤１０ａの中心を通る短軸延長線１０２ａと第２の吸盤１０ｂの中心を通る短軸延長線１０２ｂとの交点とウエーハＷの中心Ｗｏとが一致することにより、第１の吸盤１０ａ及び第２の吸盤１０ｂは、各長軸１０１、１０６をウエーハＷの外周Ｗｄに沿わせるようにしてウエーハＷに接触している。そのため、一般的にウエーハＷの湾曲率は外周Ｗｄに近づく程低くなること及び接触位置の高低差が小さくなることから、第１の吸盤１０ａ及び第２の吸盤１０ｂとウエーハＷとの接触面積が最大化されて隙間がない状態で、２つの吸盤１０ａ、１０ｂによるウエーハＷの吸着が行われる。よって、ロボットハンド１は、ウエーハＷを吸引保持する際に、バキュームリークの発生を防止できる。
【００３６】
ウエーハＷを吸引保持したプレート１１が＋Ｘ方向に移動し、ウエーハＷがロボットハンド１によりカセット４の内部から搬出される。
【００３７】
ロボットハンド１によりウエーハＷをカセット４から搬出するに際し、ウエーハＷは湾曲しているため、ウエーハＷの外周部Ｗｃを２つの吸盤１０ａ、１０ｂにより吸着して吸引保持しても、ウエーハＷが垂れて変形することがない。
【００３８】
以下に図１及び図４〜図５を用いて、ロボットハンド１によりカセット４からウエーハＷを搬出する場合のロボットハンド１の動作について説明する。ここでは、ウエーハＷの裏面Ｗｂを吸着する、すなわち、ウエーハＷに対して上側（＋Ｚ方向側）からプレート１１を接近させて、ウエーハＷの吸引保持を行う。
【００３９】
まず、図１に示すＺ軸方向移動機構５が、プレート１１をＺ軸方向に移動させて、プレート１１とウエーハカセット４内のウエーハＷとのＺ軸方向における位置合わせが行われる。また、図示しないモータによりスピンドル２１が回転され、プレート１１の表面１１ａが下側を向いた状態にセットされる。
【００４０】
また、ロボットハンド１の駆動部３がプレート１１を旋回させて、第１の支持部１１１（第２の支持部１１２）をカセット４の開口４ｅに対して対向させる。さらに、図４に示すように、制御部６により、プレート１１とウエーハＷとのＹ軸方向における位置合わせが行われる。すなわち、プレート１１が駆動部３によってＹ軸方向に駆動され、ウエーハＷの直径と線分Ｌ１の中点Ｍ１を通る垂線Ｌ２とが重なるようにプレート１１がウエーハＷに対して位置づけられる。すなわち、線分Ｌ１の中点Ｍ１を通る垂線Ｌ２上にウエーハＷの中心Ｗｏが位置するようにプレート１１がウエーハＷに対して位置づけられる。
【００４１】
線分Ｌ１の中点Ｍ１を通る垂線Ｌ２上にウエーハＷの中心Ｗｏが位置するようにプレート１１がウエーハＷに対して位置づけられた後、駆動部３が、プレート１１が−Ｘ方向に移動させて、プレート１１が開口４ｅからカセット４の内部の所定の位置まで進入していく。すなわち、図４に示すように、第１の吸盤１０ａ及び第２の吸盤１０ｂがウエーハＷの外周部Ｗｃに対向するようにプレート１１が位置づけられる。
【００４２】
図４に示すように、ロボットハンド１においては、プレート１１をカセット４の内部の奥まで進入させる必要がない。したがって、ロボットハンド１のカセット４への進入が容易に行われる。
【００４３】
次いで、図５に示すように、プレート１１が下降して、ウエーハＷの裏面Ｗｂに第１の吸盤１０ａ及び第２の吸盤１０ｂ（図５には不図示）を接触させる。また、吸引源１２が吸引することにより生み出された吸引力が、吸引路１３を通り第１の吸盤１０ａ（第２の吸盤１０ｂ）のウエーハＷとの接触面まで伝達され、第１の吸盤１０ａ及び第２の吸盤１０ｂがウエーハＷの裏面Ｗｂを吸着することで、ロボットハンド１によりウエーハＷが吸引保持される。
【００４４】
第１の吸盤１０ａ及び第２の吸盤１０ｂが、図５に示すようにウエーハＷの裏面Ｗｂの湾曲に沿って変形することで、ウエーハＷとの接触面積が最大化される。また、図４に示すように、第１の吸盤１０ａの中心を通る短軸延長線１０２ａと第２の吸盤１０ｂの中心を通る短軸延長線１０２ｂとの交点とウエーハＷの中心Ｗｏとが一致することにより、第１の吸盤１０ａ及び第２の吸盤１０ｂは、各長軸１０１、１０６をウエーハＷの外周Ｗｄに沿わせるようにしてウエーハＷに接触している。そのため、一般的にウエーハＷの湾曲率は外周Ｗｄに近づく程低くなること及び接触位置の高低差が小さくなることから、第１の吸盤１０ａ及び第２の吸盤１０ｂとウエーハＷとの接触面積が最大化されて隙間がない状態で、２つの吸盤１０ａ、１０ｂによるウエーハＷの吸着が行われる。よって、ロボットハンド１は、ウエーハＷを吸引保持する際に、バキュームリークの発生を防止できる。
【００４５】
ウエーハＷを吸引保持したプレート１１が＋Ｘ方向に移動し、ウエーハＷがロボットハンド１によりカセット４の内部から搬出される。
【００４６】
ロボットハンド１によりウエーハＷをカセット４から搬出するに際し、ウエーハＷは湾曲しているため、ウエーハＷの外周部Ｗｃを２つの吸盤１０ａ、１０ｂにより吸着して吸引保持しても、ウエーハＷが垂れて変形することがない。
【００４７】
なお、本発明に係るロボットハンド１は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている各構成の大きさや形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。例えば、第１の吸盤１０ａ（第２の吸盤１０ｂ）は楕円形状であると好ましいが、これに限定されず、円形状であってもよい。
【００４８】
また、第１の吸盤１０ａ（第２の吸盤１０ｂ）は、図６に示すように、複数（図示の例においては、５つ）の吸盤１００ａ（１００ｂ）を組み合わせて１つの吸盤としてもよい。このように第１の吸盤１０ａが構成されている場合には、各吸盤１００ａ（１００ｂ）は、各々が吸引路１３を介して吸引源１２に連通している。また、例えば、各吸盤１００ａ及び各吸盤１００ｂとは、プレート１１上におけるＹ軸に対して対称な位置に配設されている。２つの吸盤１０ａ、１０ｂの中心は、各吸盤１００ａ及び各吸盤１００ｂの内、対称に配置された２つの吸盤１００ａ，１００ｂの中心を選択して定められる。そして、２つの吸盤１０ａ、１０ｂの中心を結ぶ線分Ｌ３の中点Ｍ２が定められる。
【符号の説明】
【００４９】
１：ロボットハンド
１０ａ：第１の吸盤  １００：貫通孔  １０１：第１の吸盤の長軸  
１０２ａ：短軸延長線
１０ｂ：第２の吸盤  １０５：貫通孔  １０６：第２の吸盤の長軸
１０２ｂ：短軸延長線
１１：プレート  １１ａ：プレートの表面  １１ｂ：プレートの裏面  １１０：基部  
１１１：第１の支持部  １１１ａ：第１の吸引口
１１２：第２の支持部  １１２ａ：第２の吸引口
１２：吸引源  １３：吸引路  
２０：ホルダ  ２１：スピンドル  ２２：スピンドルハウジング
３：駆動部  ３０：第１のアーム  ３１：第２のアーム  ３２：プレート旋回手段  
３３：第１のアーム旋回手段  ３４：第２のアーム旋回手段
５：Ｚ軸方向移動手段
４：カセット  ４ａ：底板  ４ｂ：天板  ４ｃ：後壁  ４ｄ：側壁  ４ｅ：開口  
４０：棚部
６：制御部
Ｗ：ウエーハ  Ｗａ：ウエーハの表面  Ｗｂ：ウエーハの裏面  Ｗｃ：ウエーハの外周部Ｗｄ：ウエーハの外周  Ｗｏ：ウエーハの中心
Ｌ１：線分  Ｍ１：線分の中点  Ｌ２：垂線
【図１】
0006581436.tif 000002
【図２】
0006581436.tif 000003
【図３】
0006581436.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
0006581436.tif 000007