(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂で構成された絶縁層（１００、１１０、１２０）が複数積層され、一面（２ａ、２００ａ）とその反対側の他面（２ｂ、２００ｂ）を有する１つの多層基板の内部に、複数の熱流センサ部（１０）が形成されたセンサモジュール（２、２００、２０１、２０２）を備え、
前記複数の熱流センサ部は、それぞれ、電気的に独立した熱電変換素子で構成されており、熱流分布の計測対象物（３１）に前記一面を対向させて前記センサモジュールが配置されたときに、それぞれの前記熱電変換素子によって、前記一面に垂直な方向で前記多層基板の内部を通過する熱流に応じた電気的な出力を発生することを特徴とする熱流分布測定装置。
【請求項２】
さらに、前記複数の熱流センサ部のそれぞれで発生した前記出力に基づいて、熱流分布を演算する演算部（３）を備えることを特徴とする請求項１に記載の熱流分布測定装置。
【請求項３】
前記センサモジュール（２００、２０１、２０２）は、前記一面に平行な方向で、前記複数の熱流センサ部が一方向に一列もしくは複数列に並んで配置されており、
前記一方向に対して垂直な方向に、前記センサモジュールを移動させる移動装置（２４）を備え、
前記演算部は、前記センサモジュールを移動させたときに、前記複数の熱流センサ部のそれぞれで発生した前記出力と、前記出力が発生したときの前記センサモジュールの位置とに基づいて、熱流分布を演算することを特徴とする請求項２に記載の熱流分布測定装置。
【請求項４】
前記センサモジュール（２０１、２０２）は、前記複数の熱流センサ部が一方向に複数列に並んで配置されているとともに、隣り合う列において対向する前記熱流センサ部同士が前記一方向に所定距離（Ｌ１、Ｌ２）ずらして配置されていることを特徴とする請求項３に記載の熱流分布測定装置。
【請求項５】
前記センサモジュール（２）は、前記一面に平行な方向で、前記複数の熱流センサ部がマトリックス状に配列されていることを特徴とする請求項１または２に記載の熱流分布測定装置。
【請求項６】
前記センサモジュールの前記他面側に設けられ、前記センサモジュールを冷却する冷却体（２６）または前記センサモジュールを加熱する加熱体を備えることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の熱流分布測定装置。
【請求項７】
前記多層基板は、複数の前記絶縁層の１つとしての複数の貫通孔（１０１、１０２）が形成された絶縁基材（１００）と、前記複数の貫通孔に埋め込まれ、異なる導電体で構成された第１、第２導電体（１３０、１４０）とを有し、
前記熱電変換素子は、前記第１、第２導電体（１３０、１４０）が交互に直列接続されたものであり、
前記複数の熱流センサ部のそれぞれを構成する前記第１、第２導電体が、同一の前記絶縁基材に形成されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の熱流分布測定装置。
【請求項８】
絶縁層（１００、１１０、１２０）が複数積層され、一面（２ａ、２００ａ）とその反対側の他面（２ｂ、２００ｂ）を有する１つの多層基板の内部に、複数の熱流センサ部（１０）が形成されたセンサモジュール（２、２００、２０１、２０２）を備え、
前記複数の熱流センサ部は、それぞれ、電気的に独立した熱電変換素子で構成されており、熱流分布の計測対象物（３１）に前記一面を対向させて前記センサモジュールが配置されたときに、それぞれの前記熱電変換素子によって、前記一面と前記他面の一方から他方に向かう方向で前記多層基板の内部を通過する熱流に応じた電気的な出力を発生することを特徴とする熱流分布測定装置。
【請求項９】
さらに、前記複数の熱流センサ部のそれぞれで発生した前記出力に基づいて、熱流分布を演算する演算部（３）を備えることを特徴とする請求項８に記載の熱流分布測定装置。
【請求項１０】
前記センサモジュール（２００、２０１、２０２）は、前記一面に沿う方向で、前記複数の熱流センサ部が一方向に一列もしくは複数列に並んで配置されており、
前記一方向に対して交差する方向に、前記センサモジュールを移動させる移動装置（２４）を備え、
前記演算部は、前記センサモジュールを移動させたときに、前記複数の熱流センサ部のそれぞれで発生した前記出力と、前記出力が発生したときの前記センサモジュールの位置とに基づいて、熱流分布を演算することを特徴とする請求項９に記載の熱流分布測定装置。
【請求項１１】
前記センサモジュール（２）は、前記一面に沿う方向で、前記複数の熱流センサ部がマトリックス状に配列されていることを特徴とする請求項８または９に記載の熱流分布測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱流分布測定装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、熱流を検出する熱流センサとして、特許文献１に記載のものがある。この熱流センサは、熱電変換素子を用いたものである。具体的には、絶縁基材に複数の貫通孔が形成されていると共に、複数の貫通孔に異種金属材料の第１、第２導電性金属が埋め込まれ、第１、第２導電性金属が交互に直列接続されたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２５５７１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、例えば、あるプレート状ヒータがどのような熱エネルギー（熱流）分布で加熱するか知りたい場合がある。また、プリント配線基板等に設けられた放熱板の放熱分布を知りたい場合がある。
【０００５】
このように、ヒータや放熱板等の測定対象物の熱流分布を測定したい場合では、上記した熱流センサを複数用いて、熱流分布を測定することが考えられる。例えば、測定対象物から離れた被加熱体の表面に複数の熱流センサを設置したり、測定対象物に複数の熱流センサを貼り付けたりして、測定することが考えられる。
【０００６】
しかし、別体として製造された複数の熱流センサは、性能に個体差があるため、熱流分布を高精度に測定することが困難であった。
【０００７】
なお、従来、サーモグラフィ装置を用いて熱分布を測定する方法があるが、サーモグラフィで測定できるのは赤外線波長から分かる表面温度の分布である。表面温度の分布は、熱流分布ではないので、表面温度の分布を熱流分布に変換するには、様々な要素を計算に入れて解析する必要がある。このため、この方法でも、熱流分布を高精度に測定することが困難である。
【０００８】
本発明は上記点に鑑みて、熱流分布を高精度に測定できる熱流分布測定装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、
熱可塑性樹脂で構成された絶縁層（１００、１１０、１２０）が複数積層され、一面（２ａ、２００ａ）とその反対側の他面（２ｂ、２００ｂ）を有する１つの多層基板の内部に、複数の熱流センサ部（１０）が形成されたセンサモジュール（２、２００、２０１、２０２）を備え、
複数の熱流センサ部は、それぞれ、電気的に独立した熱電変換素子で構成されており、熱流分布の計測対象物（３１）に一面を対向させてセンサモジュールが配置されたときに、それぞれの熱電変換素子によって、一面に垂直な方向で多層基板の内部を通過する熱流に応じた電気的な出力を発生することを特徴としている。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の発明において、さらに、複数の熱流センサ部のそれぞれで発生した電気的な出力に基づいて、熱流分布を演算する演算部（３）を備えることを特徴としている。
【００１１】
請求項１、２に記載の発明では、各熱流センサ部を構成する熱電変換素子は、１つの多層基板の内部に形成されるものであるので、多層基板を製造する同一の製造工程で製造される。このため、複数の熱流センサが別体として製造される場合と比較して、各熱電変換素子の性能個体差を小さく抑えることができる。
【００１２】
よって、請求項１、２に記載の発明によれば、別体として製造された複数の熱流センサを用いて熱流分布を測定する場合と比較して、熱流分布を高精度に測定することができる。
【００１３】
また、請求項８に記載の発明では、
絶縁層（１００、１１０、１２０）が複数積層され、一面（２ａ、２００ａ）とその反対側の他面（２ｂ、２００ｂ）を有する１つの多層基板の内部に、複数の熱流センサ部（１０）が形成されたセンサモジュール（２、２００、２０１、２０２）を備え、
複数の熱流センサ部は、それぞれ、電気的に独立した熱電変換素子で構成されており、熱流分布の計測対象物（３１）に一面を対向させてセンサモジュールが配置されたときに、それぞれの熱電変換素子によって、一面と他面の一方から他方に向かう方向で多層基板の内部を通過する熱流に応じた電気的な出力を発生することを特徴としている。
【００１４】
請求項８に記載の発明においても、請求項１、２に記載の発明と同様の理由により、別体として製造された複数の熱流センサを用いて熱流分布を測定する場合と比較して、熱流分布を高精度に測定することができる。
【００１５】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態における熱流分布測定装置の構成を示す模式図である。
【図２】第１実施形態における熱流分布測定装置の平面図である。
【図３】図２中の熱流分布測定装置の矢印III方向からみた側面図である。
【図４】図１中のセンサモジュールにおける１つの熱流センサ部の平面図である。
【図５】図４中のV-Y線矢視断面図である。
【図６】図４中のVI-YI線矢視断面図である。
【図７】図１中のセンサモジュールの表面保護部材を省略した平面図である。
【図８】図７中の領域VIIIの拡大図である。
【図９】第１実施形態のセンサモジュールの製造工程を説明するための断面図である。
【図１０】第１実施形態における熱流分布測定装置の表示装置に表示される熱流分布画像の一例を示す図である。
【図１１】第２実施形態におけるセンサモジュールの平面図である。
【図１２】第２実施形態における熱流分布測定装置の平面図である。
【図１３】図１２中の熱流分布測定装置の矢印XIII方向からみた側面図である。
【図１４】第３実施形態におけるセンサモジュールの平面図である。
【図１５】第４実施形態におけるセンサモジュールの平面図である。
【図１６】第５実施形態における熱流分布測定装置の側面図である。
【図１７】第６実施形態における熱流分布測定装置の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１８】
（第１実施形態）
図１に示すように、本実施形態の熱流分布測定装置１は、センサモジュール２と、電子制御装置３と、表示装置４とを備えている。
【００１９】
センサモジュール２は、熱流を測定する複数の熱流センサ部１０が一体化されたものである。センサモジュール２は、一面２ａとその反対側の他面２ｂ（図３参照）を有する平板形状である。本実施形態では、一面２ａに平行な方向で、熱流センサ部１０がマトリックス状に配列されている。図１中の破線で示す１つの四角が、１つの熱流センサ部１０として機能する部分を示している。図１に示すように、複数の熱流センサ部１０は、それぞれ、一方向とそれに垂直な他方向の長さが同じである。複数の熱流センサ部１０は、一方向と他方向に整然と並んでおり、隣り合う列において対向する熱流センサ部１０同士の位置は一致している。
【００２０】
複数の熱流センサ部１０は、それぞれ、電気的に独立しており、配線を介して、電子制御装置３と接続されている。なお、後述の通り、熱流センサ部１０は、１つの多層基板において、直列して接続された熱電変換素子が形成された領域である。
【００２１】
電子制御装置３は、熱流分布を演算する演算部として機能するものである。電子制御装置３は、例えば、マイクロコンピュータ、記憶手段としてのメモリ、その周辺回路にて構成され、予め設定されたプログラムに従って所定の演算処理を行う。電子制御装置３は、複数の熱流センサ部１０による熱流の検出結果に基づいて、測定対象物の熱流分布を演算し、画像処理することで、熱流分布を二次元画像として表示装置４に表示させる。
【００２２】
表示装置４は、熱流分布の二次元画像を表示するものである。表示装置４としては、一般的な画像表示装置の使用が可能である。
【００２３】
また、図２、３に示すように、熱流分布測定装置１は、センサモジュール２が設置されるセンサヘッド２１と、センサヘッド２１を支える支柱２２と、測定対象物３１が設置されるステージ２３とを備えている。
【００２４】
センサヘッド２１の下面にセンサモジュール２が設置される。このため、センサモジュール２の他面２ｂがセンサヘッド２１に固定され、センサモジュール２の一面２ａが測定対象物３１と対向する。支柱２２は、高さ調整が可能な機構を有しており、センサモジュール２と測定対象物３１の距離が調整可能となっている。
【００２５】
次に、センサモジュール２の具体的な構造について説明する。センサモジュール２は、１つの多層基板に、同じ内部構造を有する熱流センサ部１０が複数形成されたものである。このため、以下では、１つの熱流センサ部１０の構造について説明する。
【００２６】
１つの熱流センサ部１０は、図４〜図６に示すように、絶縁基材１００、絶縁層１１０、表面保護部材１１５、裏面保護部材１２０が積層されて一体化され、この一体化されたものの内部で第１、第２層間接続部材１３０、１４０が交互に直列に接続されたものである。なお、図４は、１つの熱流センサ部１０の平面図であるが、理解をし易くするために、表面保護部材１１５、絶縁層１１０を省略して示してある。また、図４は、断面図ではないが、理解をし易くするために第１、第２層間接続部材１３０、１４０にハッチングを施してある。
【００２７】
絶縁基材１００は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド(ＰＥＩ)、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等に代表される熱可塑性樹脂フィルムにて構成されている。そして、厚さ方向に貫通する複数の第１、第２ビアホール１０１、１０２が互い違いになるように千鳥パターンに形成されている。第１、第２ビアホール１０１、１０２は、絶縁基材１００の一面１００ａから他面１００ｂまで貫通する貫通孔である。
【００２８】
なお、本実施形態の第１、第２ビアホール１０１、１０２は、表面１００ａから裏面１００ｂに向かって径が一定とされた円筒状とされているが、表面１００ａから裏面１００ｂに向かって径が小さくなるテーパ状とされていてもよい。また、裏面１００ｂから表面１００ａに向かって径が小さくなるテーパ状とされていてもよいし、角筒状とされていてもよい。
【００２９】
そして、第１ビアホール１０１には第１層間接続部材１３０が配置され、第２ビアホール１０２には第２層間接続部材１４０が配置されている。つまり、絶縁基材１００には、第１、第２層間接続部材１３０、１４０が互い違いになるように配置されている。
【００３０】
このように、第１、第２ビアホール１０１、１０２内に第１、第２層間接続部材１３０、１４０を配置しているため、第１、第２ビアホール１０１、１０２の数や径、間隔等を適宜変更することで、第１、第２層間接続部材１３０、１４０の高密度化が可能となる。これにより、交互に直列接続された第１、第２層間接続部材１３０、１４０にて発生する起電力、すなわち、電圧を大きくでき、熱流センサ部１０の高感度化が可能である。
【００３１】
第１、第２層間接続部材１３０、１４０は、ゼーベック効果を発揮するように、互いに異なる導電体で構成された第１、第２導電体である。導電体は、金属や半導体である。例えば、第１層間接続部材１３０は、Ｐ型を構成するＢｉ−Ｓｂ−Ｔｅ合金の粉末が、焼結前における複数の金属原子の結晶構造を維持するように固相焼結された金属化合物で構成される。また、第２層間接続部材１４０は、Ｎ型を構成するＢｉ−Ｔｅ合金の粉末が、焼結前における複数の金属原子の結晶構造を維持するように固相焼結された金属化合物で構成される。このように、第１、第２層間接続部材１３０、１４０を形成する金属は、複数の金属原子が当該金属原子の結晶構造を維持した状態で焼結された焼結合金である。これにより、交互に直列接続された第１、第２層間接続部材１３０、１４０にて発生する起電力を大きくでき、熱流センサ部１０の高感度化が可能である。
【００３２】
絶縁基材１００の表面１００ａには、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド(ＰＥＩ)、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等に代表される熱可塑性樹脂フィルムにて構成される絶縁層１１０が配置されている。この絶縁層１１０は、絶縁基材１００と対向する一面１１０ａ側に銅箔等がパターニングされた複数の表面パターン１１１が互いに離間するように形成されている。そして、各表面パターン１１１はそれぞれ第１、第２層間接続部材１３０、１４０と適宜電気的に接続されている。
【００３３】
具体的には、図５に示されるように、隣り合う１つの第１層間接続部材１３０と１つの第２層間接続部材１４０とを１つの組１５０としたとき、各組１５０の第１、第２層間接続部材１３０、１４０は同じ表面パターン１１１と接続されている。つまり、各組１５０の第１、第２層間接続部材１３０、１４０は表面パターン１１１を介して電気的に接続されている。なお、本実施形態では、一方向（図５中紙面左右方向）に沿って隣り合う１つの第１層間接続部材１３０と１つの第２層間接続部材１４０とが１つの組１５０とされている。
【００３４】
絶縁基材１００の裏面１００ｂには、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド(ＰＥＩ)、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等に代表される熱可塑性樹脂フィルムにて構成される裏面保護部材１２０が配置されている。裏面保護部材１２０には、絶縁基材１００と対向する一面１２０ａ側に銅箔等がパターニングされた複数の裏面パターン１２１が互いに離間するように形成されている。そして、各裏面パターン１２１はそれぞれ第１、第２層間接続部材１３０、１４０と適宜電気的に接続されている。
【００３５】
具体的には、図５に示されるように一方向で隣り合う２つの組１５０において、一方の組１５０の第１層間接続部材１３０と他方の組１５０の第２層間接続部材１４０とが同じ裏面パターン１２１と接続されている。つまり、組１５０を跨いで第１、第２層間接続部材１３０、１４０が同じ裏面パターン１２１を介して電気的に接続されている。
【００３６】
また、図６に示されるように、１つの熱流センサ部１０の縁部では、一方向と直交する他方向（図４中紙面左右方向、図６中紙面左右方向）に沿って隣り合う第１、第２層間接続部材１３０、１４０が同じ裏面パターン１２１と接続されている。
【００３７】
このようにして、各組１５０は、直列に接続されるとともに、一方向（図４中紙面上下方向）に接続されたものが、繰り返し折り返されるように、多層基板内に配置されている。なお、一組の互いに接続された第１、第２層間接続部材１３０、１４０が１つの熱電変換素子を構成している。したがって、１つの熱流センサ部１０は、直列に接続された複数の熱電変換素子を備えている。なお、複数の熱流センサ部１０は、それぞれ、電気的に独立しており、熱流センサ部１０毎に電子制御装置３と電気的に接続される。本明細書では、１つの熱流センサ部１０を構成している電気的に直列に接続された複数の熱電変換素子を、電気的に独立した熱電変換素子と呼ぶ。
【００３８】
また、絶縁層１１０の他面１１０ｂには、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド(ＰＥＩ)、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等に代表される熱可塑性樹脂フィルムにて構成される表面保護部材１１５が配置されている。図６に示すように、表面保護部材１１５は、絶縁層１１０側と対向する一面１１５ａ側に銅箔等がパターニングされた複数の配線パターン１１６が形成されている。この配線パターン１１６は、１つの熱流センサ部１０内で、上記のように直列に接続された第１、第２層間接続部材１３０、１４０の端部と、絶縁層１１０に形成された層間接続部材１１７を介して、電気的に接続されている。
【００３９】
複数の配線パターン１１６は、図７、８に示すように、各熱流センサ部１０の位置からセンサモジュール２の縁部まで延びている。これにより、１つの熱流センサ部１０から２本の配線がセンサモジュール２の縁部まで形成されている。なお、図７は、表面保護部材１１５を省略したセンサモジュール２の平面図であるが、理解をし易くするために、配線パターン１１６のうち接続部として機能する部分にハッチングを施している。センサモジュール２の縁部では、図６に示すように、配線パターン１１６の一部が露出している。この配線パターン１１６の露出した部分が、各熱流センサ部１０と電子制御装置３とを接続するための接続端子を構成する。
【００４０】
このように、本実施形態では、各熱流センサ部１０に接続される配線パターン１１６を、第１、第２層間接続部材１３０、１４０、表面パターン１１１および裏面パターン１２１が形成された層とは、異なる層に形成している（図７参照）。別体の熱流センサを複数用いる場合では、計測対象物に複数の熱流センサを貼り付ける際に、隣り合う熱流センサ同士の間に配線を配置するスペースが必要となる。これに対して、本実施形態によれば、隣り合う熱流センサの間に配線を配置するスペースが不要となるので、複数の熱流センサ部１０を密に配置することができる。
【００４１】
以上が本実施形態における熱流センサ部１０の基本的な構成である。上述の通り、１つの熱流センサ部１０を構成する熱電変換素子は、複数の第１、第２ビアホール１０１、１０２に埋め込まれた第１、第２層間接続部材１３０、１４０が交互に直列接続されたものである。そして、複数の熱流センサ部１０のそれぞれを構成する第１、第２層間接続部材１３０、１４０が、同一の絶縁基材１００に形成されている。
【００４２】
複数の熱流センサ部１０は、それぞれ、多層基板の両面の温度差に応じたセンサ信号（起電力）を電子制御装置３に出力する。両面の温度差が変化すると、交互に直列接続された第１、第２層間接続部材１３０、１４０にて発生する起電力が変化する。このため、熱流センサ部１０で発生する起電力から、熱流センサ部１０を通過する熱流または熱流束を算出することができる。
【００４３】
ここで、上記センサモジュール２の製造方法について図９を参照しつつ説明する。図９は、１つの熱流センサ部１０を示しており、図５に対応している。
【００４４】
まず、図９（ａ）に示されるように、絶縁基材１００を用意し、複数の第１ビアホール１０１をドリルやレーザ等によって形成する。
【００４５】
次に、図９（ｂ）に示されるように、各第１ビアホール１０１に第１導電性ペースト１３１を充填する。なお、第１ビアホール１０１に第１導電性ペースト１３１を充填する方法（装置）としては、本出願人による特願２０１０−５０３５６号に記載の方法（装置）を採用すると良い。
【００４６】
簡単に説明すると、吸着紙１６０を介して図示しない保持台上に、裏面１００ｂが吸着紙１６０と対向するように絶縁基材１００を配置する。そして、第１導電性ペースト１３１を溶融させつつ、第１ビアホール１０１内に第１導電性ペースト１３１を充填する。これにより、第１導電性ペースト１３１の有機溶剤の大部分が吸着紙１６０に吸着され、第１ビアホール１０１に合金の粉末が密接して配置される。
【００４７】
なお、吸着紙１６０は、第１導電性ペースト１３１の有機溶剤を吸収できる材質のものであれば良く、一般的な上質紙等が用いられる。また、第１導電性ペースト１３１は、金属原子が所定の結晶構造を維持しているＢｉ−Ｓｂ−Ｔｅ合金の粉末を融点が４３℃であるパラフィン等の有機溶剤を加えてペースト化したものが用いられる。このため、第１導電性ペースト１３１を充填する際には、絶縁基材１００の表面１００ａが約４３℃に加熱された状態で行われる。
【００４８】
続いて、図９（ｃ）に示されるように、絶縁基材１００に複数の第２ビアホール１０２をドリルやレーザ等によって形成する。この第２ビアホール１０２は、上記のように、第１ビアホール１０１と互い違いとなり、第１ビアホール１０１と共に千鳥パターンを構成するように形成される。
【００４９】
次に、図９（ｄ）に示されるように、各第２ビアホール１０２に第２導電性ペースト１４１を充填する。なお、この工程は、上記図９（ｂ）と同様の工程で行うことができる。
【００５０】
すなわち、再び、吸着紙１６０を介して図示しない保持台上に裏面１００ｂが吸着紙１６０と対向するように絶縁基材１００を配置した後、第２ビアホール１０２内に第２導電性ペースト１４１を充填する。これにより、第２導電性ペースト１４１の有機溶剤の大部分が吸着紙１６０に吸着され、第２ビアホール１０２に合金の粉末が密接して配置される。
【００５１】
第２導電性ペースト１４１は、第１導電性ペースト１３１を構成する金属原子と異なる金属原子が所定の結晶構造を維持しているＢｉ−Ｔｅ合金の粉末を融点が常温であるテレピネ等の有機溶剤を加えてペースト化したものが用いられる。つまり、第２導電性ペースト１４１を構成する有機溶剤は、第１導電性ペースト１３１を構成する有機溶剤より融点が低いものが用いられる。そして、第２導電性ペースト１４１を充填する際には、絶縁基材１００の表面１００ａが常温に保持された状態で行われる。言い換えると、第１導電性ペースト１３１に含まれる有機溶剤が固化された状態で、第２導電性ペースト１４１の充填が行われる。これにより、第１ビアホール１０１に第２導電性ペースト１４１が混入することが抑制される。
【００５２】
なお、第１導電性ペースト１３１に含まれる有機溶剤が固化された状態とは、上記図９（ｂ）の工程において、吸着紙１６０に吸着されずに第１ビアホール１０１に残存している有機溶剤のことである。
【００５３】
そして、上記各工程とは別工程において、図９（ｅ）および図９（ｆ）に示されるように、絶縁層１１０および裏面保護部材１２０のうち絶縁基材１００と対向する一面１１０ａ、１２０ａに銅箔等を形成する。そして、この銅箔を適宜パターニングすることにより、互いに離間している複数の表面パターン１１１が形成された絶縁層１１０、互いに離間している複数の裏面パターン１２１が形成された裏面保護部材１２０を用意する。また、図７に示されるように、複数の配線パターン１１６が形成された表面保護部材１１５を用意する。
【００５４】
その後、図９（ｇ）に示されるように、裏面保護部材１２０、絶縁基材１００、絶縁層１１０、表面保護部材１１５を順に積層して積層体１７０を構成する。
【００５５】
続いて、図９（ｈ）に示されるように、この積層体１７０を図示しない一対のプレス板の間に配置し、積層方向の上下両面から真空状態で加熱しながら加圧することにより、積層体１７０を一体化する。具体的には、第１、第２導電性ペースト１３１、１４１が固相焼結されて第１、第２層間接続部材１３０、１４０を形成すると共に、第１、第２層間接続部材１３０、１４０と表面パターン１１１および裏面パターン１２１とが接続されるように加熱しながら加圧して積層体１７０を一体化する。
【００５６】
なお、特に限定されるものではないが、積層体１７０を一体化する際には、積層体１７０とプレス板との間にロックウールペーパー等の緩衝材を配置してもよい。以上のようにして、上記センサモジュール２が製造される。
【００５７】
次に、本実施形態の熱流分布測定装置１を用いた熱流分布の測定方法について説明する。
【００５８】
図２、３に示すように、ステージ２３に測定対象物３１を載せて、測定対象物３１をセンサモジュール２の一面２ａと対向させる。センサヘッド２１の高さを調整して、センサモジュール２を測定対象物３１と接触もしくは非接触の状態とする。
【００５９】
そして、測定対象物３１からの熱流もしくは測定対象物３１に向かう熱流が、センサモジュール２の一面２ａおよび他面２ｂに垂直な方向で、センサモジュール２を通過することによって、各熱流センサ部１０から起電力が電子制御装置３に出力される。
【００６０】
電子制御装置３が、各熱流センサ部１０の起電力に基づいて、熱流分布を演算することで、測定対象物３１の熱流分布が得られる。さらに、電子制御装置３が画像処理して、熱流分布の二次元画像を表示装置４に表示させることで、測定対象物３１の熱流分布を二次元画像で確認することができる。例えば、図１０に示されるように、測定対象物３１に対応する領域からの熱流の大きさを示す熱流分布画像４ａが表示装置４に表示される。なお、本実施形態では、１つの熱流センサ部１０が、熱流分布画像４ａの最小単位である一画素（図１０中の１つの四角）に対応している。
【００６１】
以上の説明の通り、本実施形態の熱流分布測定装置１は、１つの多層基板の内部に、複数の熱流センサ部１０が形成されたセンサモジュール２を用いている。各熱流センサ部１０を構成する熱電変換素子、すなわち、第１、第２層間接続部材１３０、１４０は、１つの多層基板の内部に形成されるものであるので、多層基板を製造する同一の製造工程で製造される。このため、複数の熱流センサが別体として製造される場合と比較して、各熱電変換素子の性能個体差を小さく抑えることができる。
【００６２】
したがって、本実施形態の熱流分布測定装置１によれば、別体として製造された複数の熱流センサを用いて熱流分布を測定する場合と比較して、熱流分布を高精度に測定することができる。
【００６３】
また、本実施形態の熱流分布測定装置１は、センサモジュール２を測定対象物３１に対して接触させた状態や非接触の状態で、熱流分布を測定することができる。
【００６４】
ここで、別体として製造された複数の熱流センサを測定対象物３１に接触させた状態で測定する場合、複数の熱流センサの接触状態を均一にする必要がある。しかし、手作業で複数の熱流センサをそれぞれ測定対象物に貼り付けると、接触状態にばらつきが生じるため、複数の熱流センサの接触状態を均一にすることは困難である。
【００６５】
これに対して、本実施形態では、センサモジュール２を測定対象物３１に対して接触させた状態で測定する場合、１つのセンサモジュール２を測定対象物３１に接触させるので、各熱流センサ部１０の接触状態の均一化が可能となる。
【００６６】
なお、本実施形態では、１つの熱流センサ部１０を通過する熱流を求め、熱流分布として、１つの熱流センサ部１０の面積当たりの熱流の分布を測定したが、熱流分布として、熱流センサ部１０毎の熱流束の分布を測定してもよい。ちなみに、熱流は、単位時間当たりに流れる熱エネルギーの量であり、単位にはＷが用いられる。熱流束は、単位時間に単位面積を横切る熱量であり、単位にはＷ／ｍ２が用いられる。
【００６７】
（第２実施形態）
図１１に示すように、本実施形態の熱流分布測定装置１では、複数の熱流センサ部１０が一方向Ｄ１に一列に配置され、一方向Ｄ１に長く延びた形状のセンサモジュール２００を用いている。このセンサモジュール２００は、第１実施形態のセンサモジュール２に対して、複数の熱流センサ部１０の数を変更したものである。センサモジュール２００の内部構造および製造方法は第１実施形態と同じである。また、センサモジュール２００の各熱流センサ部１０は、第１実施形態と同様に、電子制御装置３と配線を介して接続される。
【００６８】
図１２、１３に示すように、本実施形態の熱流分布測定装置１は、センサヘッド２１と、一軸方向移動ユニット２４と、ステージ２３とを備えている。
【００６９】
本実施形態のセンサヘッド２１は、一方向Ｄ１に長く延びた形状である。センサヘッド２１の長手方向とセンサモジュール２の長手方向Ｄ１とを一致させて、センサモジュール２００がセンサヘッド２１の下面に設置されている。このため、センサモジュール２００の他面２００ｂがセンサヘッド２１に固定され、センサモジュール２００の一面２００ａが測定対象物３１と対向する。
【００７０】
一軸方向移動ユニット２４は、センサヘッド２１を一軸方向に移動させる移動装置である。センサヘッド２１の移動方向Ｄ２は、センサモジュール２の長手方向Ｄ１に垂直な方向である。一軸方向移動ユニット２４としては、周知の機構のものを採用することができる。一軸方向移動ユニット２４は、電子制御装置３によってその移動が制御される。また、電子制御装置３は、センサヘッド２１の位置情報を取得できるようになっている。例えば、一軸方向移動ユニット２４に、センサヘッド２１の位置情報を取得するための図示しないセンサが取り付けられており、このセンサからのセンサ信号に基づいて、電子制御装置３は、センサヘッド２１の位置情報を取得する。
【００７１】
次に、本実施形態の熱流分布測定装置１を用いた熱流分布の測定方法について説明する。
【００７２】
図１２、１３に示すように、ステージ２３に測定対象物３１を載せて、測定対象物３１をセンサモジュール２００の一面２００ａと対向させる。センサヘッド２１の高さを調整して、センサモジュール２００を測定対象物３１と非接触の状態とする。
【００７３】
そして、熱流分布の測定時では、センサヘッド２１を移動させる。これにより、センサモジュール２００は、測定対象物３１の表面上を移動する。このとき、測定対象物３１からの熱流もしくは測定対象物３１に向かう熱流が、センサモジュール２００の一面２００ａおよび他面２００ｂに垂直な方向で、センサモジュール２００を通過することによって、複数の熱流センサ部１０で発生した起電力が電子制御装置３に出力される。
【００７４】
そこで、電子制御装置３は、各熱流センサ部１０の起電力と、その起電力が出力されたときのセンサヘッド２１の位置情報とに基づいて、熱流分布を演算する。これにより、第１実施形態と同様に、測定対象物３１の熱流分布が得られる。
【００７５】
（第３実施形態）
第２実施形態では、複数の熱流センサ部１０が一列に配置されたセンサモジュール２００を用いたが、本実施形態では、図１４に示すように、複数の熱流センサ部１０が２列に配置されたセンサモジュール２０１を用いている。
【００７６】
さらに、このセンサモジュール２０１では、隣り合う列において対向する熱流センサ部１０同士の位置を、１つの列における複数の熱流センサ部１０の並び方向である一方向Ｄ１にて、所定距離ずらしている。本実施形態では、この所定距離を、１つの熱流センサ部１０の幅の１／２の長さＬ１としている。
【００７７】
本実施形態においても、第２実施形態と同様に、一方向Ｄ１に対して垂直な方向に移動させながら熱流分布を測定する。
【００７８】
このように、隣り合う列が所定距離ずらして配置されたセンサモジュール２０１を用いることで、１つの熱流センサ部１０の幅を所定距離Ｌ１としたときと同様に、熱流分布を測定できる。このため、本実施形態によれば、１つの熱流センサ部１０の面積を小さくしなくても、熱流分布測定の分解能を上げることができる。すなわち、表示装置４に表示される熱流分布画像４ａの一画素を小さくできる。
【００７９】
（第４実施形態）
本実施形態は、図１５に示すように、複数の熱流センサ部１０が３列に配置されたセンサモジュール２０２を用いている。このセンサモジュール２０２も、第２実施形態と同様に、隣り合う列が所定距離ずらして配置されている。本実施形態では、この所定距離を、１つの熱流センサ部１０の幅の１／３の長さＬ２としている。このように、列の数を増やすとともに所定距離を小さくすることで、分解能をより上げることができる。
【００８０】
（第５実施形態）
本実施形態は、図１６に示すように、第１実施形態で説明した図３の熱流分布測定装置１に対して、熱媒体流路２５を追加したものである。
【００８１】
本実施形態では、センサヘッド２１の内部に熱媒体流路２５が設けられている。熱媒体流路２５は、センサモジュール２を冷却する冷却用熱媒体２６が流れるものである。冷却用熱媒体としては一般的な不凍液等の冷却液を用いることができる。本実施形態では、熱媒体流路２５は、図示しない放熱器、ポンプ等と接続されている。これによって、所定温度の冷却液が循環する冷却液循環回路が構成されている。
【００８２】
ここで、本実施形態と異なり、センサヘッド２１に熱媒体流路２５が設けられていない場合、発熱体である測定対象物３１から放出される熱流の熱流分布の測定時に、測定対象物３１によってセンサモジュール２が加熱され、センサモジュール２の温度が上昇する。このため、時間経過と共に、各熱流センサ部１０を通過する熱流が変化し、各熱流センサ部１０の熱流測定値が変化してしまう。すなわち、各熱流センサ部１０の熱流測定値がドリフトしてしまう。
【００８３】
これに対して、本実施形態では、センサヘッド２１、すなわち、センサモジュール２の他面２ｂ側に、センサモジュール２を冷却する冷却用熱媒体２６が流れる熱媒体流路２５が設けられている。このため、発熱体である測定対象物３１から放出される熱流の熱流分布の測定時に、熱媒体流路２５に冷却液を流すことで、センサモジュール２の他面２ｂを冷却液で冷却することができる。
【００８４】
これにより、測定対象物３１によりセンサモジュール２が加熱されても、センサモジュール２の温度を一定に近づけることができ、各熱流センサ部１０を通過する熱流を安定化させることができる。この結果、各熱流センサ部１０の熱流測定値のドリフトを抑制できる。
【００８５】
なお、本実施形態においては、図示しない温度センサによってセンサモジュール２の温度を測定し、測定したセンサモジュール２の温度に基づいて、電子制御装置３が熱媒体流路２５を流れる冷却用熱媒体２６の流量を制御して、センサモジュール２の温度を一定に維持するように調整することが好ましい。
【００８６】
また、本実施形態では、センサヘッド２１の内部に冷却用熱媒体２６が流れる熱媒体流路２５を設けたが、熱媒体流路２５の替わりに、放熱板、ヒートパイプ等の他の冷却体を設けてもよい。
【００８７】
また、本実施形態では、測定対象物３１が発熱体である場合を説明したが、測定対象物３１が吸熱体である場合では、冷却用熱媒体２６の替わりに、測定対象物３１を加熱する加熱用熱媒体を用いる。これにより、本実施形態と同様に、測定対象物３１によりセンサモジュール２が冷却されても、センサモジュール２の温度を一定に近づけることができ、各熱流センサ部１０を通過する熱流を安定化させることができる。この結果、各熱流センサ部１０の熱流測定値のドリフトを抑制できる。なお、この場合においても、加熱用熱媒体が流れる熱媒体流路２５の替わりに、電気ヒータ等の加熱体を設けてもよい。
【００８８】
（第６実施形態）
本実施形態は、図１７に示すように、第５実施形態で説明した図１６の熱流分布測定装置１において、ステージ２３を加熱体２７に変更したものである。
【００８９】
本実施形態では、測定対象物３１のセンサモジュール２側の面とは反対側の面に、加熱体２７を配置している。加熱体２７は、測定対象物３１を加熱するものであり、電気ヒータ等で構成される。
【００９０】
そして、熱流分布測定装置１を用いた熱流分布の測定では、測定対象物３１を加熱体２７で加熱した状態で、第５実施形態と同様に測定する。
【００９１】
本実施形態によれば、加熱体２７から放出されて測定対象物３１を通過する熱流の熱流分布を測定できる。このため、測定対象物３１の断熱性の分布を正確に測定でき、測定対象物３１の断熱性能を評価できる。
【００９２】
（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、下記のように、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００９３】
（１）上記した各実施形態では、熱流センサ部で発生した起電力（電圧値）に基づいて、熱流を算出したが、電圧値の代わりに、電流値に基づいて算出してもよい。要するに、熱流センサ部で発生した電圧や電流といった電気的な出力に基づいて、熱流を算出することができる。
【００９４】
（２）上記各実施形態では、第１、第２層間接続部材１３０、１４０を形成する金属が、それぞれ、Ｂｉ−Ｓｂ−Ｔｅ合金、Ｂｉ−Ｔｅ合金であったが、他の合金であってもよい。  また、上記各実施形態では、第１、第２層間接続部材１３０、１４０を形成する金属の両方が、固相焼結された焼結合金であったが、少なくとも一方が固相焼結された焼結合金であればよい。これにより、第１、第２層間接続部材１３０、１４０を形成する金属の両方が固相焼結された焼結金属でない場合と比較して、起電力を大きくできる。
【００９５】
（３）上記各実施形態では、センサモジュールを構成する多層基板が、熱可塑性樹脂で構成された絶縁層が複数積層されたものであったが、熱可塑性樹脂以外の絶縁層が複数積層されたものであってもよい。熱可塑性樹脂以外の絶縁層としては、熱硬化性樹脂等が挙げられる。
【００９６】
（４）上記各実施形態では、多層基板が、絶縁基材１００、絶縁層１１０、表面保護部材１１５、裏面保護部材１２０が積層された構成であったが、複数の絶縁層が積層されていれば、多層基板を他の構成としても良い。すなわち、多層基板は、複数の絶縁層の１つとして、複数の貫通孔１０１、１０２が形成された絶縁基材１００を有していればよい。絶縁基材１００の両側に配置される絶縁層の数は任意に変更可能である。
【００９７】
（５）第１実施形態では、センサモジュール２の一面２ａおよび他面２ｂに垂直な方向で、熱流がセンサモジュール２を通過することによって、各熱流センサ部１０から起電力が出力されることを説明したが、各熱流センサ部１０から起電力が出力されるのは、センサモジュール２の一面２ａおよび他面２ｂに垂直な方向で、熱流がセンサモジュール２を通過する場合に限られない。センサモジュール２の一面２ａと他面２ｂの一方から他方に向かう方向で、熱流がセンサモジュール２を通過する場合において、各熱流センサ部１０から起電力が出力される。このことは、第１実施形態以外の上記各実施形態においても同様である。例えば、第２実施形態においても、センサモジュール２００の一面２００ａと他面２００ｂの一方から他方に向かう方向で、熱流がセンサモジュール２００を通過する場合に、各熱流センサ部１０から起電力が出力される。
【００９８】
（６）第１実施形態のセンサモジュール２は、一面２ａに平行な方向で、複数の熱流センサ部１０がマトリックス状に配列されていたが、複数の熱流センサ部１０の配列方向は、一面２ａに完全に平行な方向でなく、一面２ａに対して斜めの方向であってもよい。要するに、一面２ａに沿う方向で、複数の熱流センサ部１０が配列されていればよい。なお、一面２ａに沿う方向とは、一面２ａに完全に平行な方向や、一面２ａに対して平行に近い方向を含む意味である。このことは、第２〜第４実施形態のセンサモジュール２００、２０１、２０２等においても同様である。
【００９９】
（７）第２〜第４実施形態では、一軸方向移動ユニット２４の移動方向が、複数の熱流センサ部１０が配列された一方向Ｄ１に対して垂直な方向であったが、一方向Ｄ１に対して垂直な方向でなくてもよい。一軸方向移動ユニット２４の移動方向は、一方向Ｄ１に対して交差する方向であればよい。
【０１００】
（８）上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。
【符号の説明】
【０１０１】
１      熱流分布測定装置
２      センサモジュール
３      制御装置（演算部）
１０    熱流センサ部
２６    冷却用熱媒体
２００  センサモジュール
２０１  センサモジュール
２０２  センサモジュール
【図１】
0006485206.tif 000002
【図２】
0006485206.tif 000003
【図３】
0006485206.tif 000004
【図４】
0006485206.tif 000005
【図５】
0006485206.tif 000006
【図６】
0006485206.tif 000007
【図７】
0006485206.tif 000008
【図８】
0006485206.tif 000009
【図９】
0006485206.tif 000010
【図１０】
0006485206.tif 000011
【図１１】
0006485206.tif 000012
【図１２】
0006485206.tif 000013
【図１３】
0006485206.tif 000014
【図１４】
0006485206.tif 000015
【図１５】
0006485206.tif 000016
【図１６】
0006485206.tif 000017
【図１７】
0006485206.tif 000018