(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅線表面に絶縁被覆を有する絶縁電線であって、該絶縁被覆がはんだ溶融熱では分解しない樹脂によって形成されており、該絶縁被覆の表面に、はんだ溶融熱によって脱水分解するジカルボン酸類が付着されたはんだ付け部を有することを特徴とする絶縁電線。
【請求項２】
絶縁被覆が、アクリル樹脂、イミド樹脂、またはエステル樹脂の何れかまたは二種以上によって形成されており、またはアクリル樹脂、イミド樹脂、またはエステル樹脂の何れかまたは二種以上からなる絶縁層の上側にポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、またはエポキシ樹脂の何れかまたは二種以上からなる融着層が積層して形成されている請求項１に記載する絶縁電線。
【請求項３】
はんだ溶融熱によって脱水分解するジカルボン酸類が、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、またはフタル酸の一種または二種以上である請求項１または請求項２に記載する絶縁電線。
【請求項４】
はんだ溶融熱では分解しない樹脂によって形成された絶縁被覆を銅線表面に有する絶縁電線について、該絶縁被覆のはんだ付け部となる表面に、はんだ溶融熱によって脱水分解するジカルボン酸類を付着させる表面処理工程と、該絶縁被覆の該表面処理部分を加熱下のはんだ溶融液に浸漬してはんだめっきするはんだ付け工程とを有することを特徴とする絶縁電線の製造方法。
【請求項５】
アクリル樹脂、イミド樹脂、またはエステル樹脂の何れかまたは二種以上によって形成されており、またはアクリル樹脂、イミド樹脂、またはエステル樹脂の何れかまたは二種以上からなる絶縁層の上側にポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、またはエポキシ樹脂の何れかまたは二種以上からなる融着層が積層して形成されている絶縁被覆を銅線表面に有する絶縁電線を用いる請求項４に記載する絶縁電線の製造方法。
【請求項６】
シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、またはフタル酸の一種または二種以上のジカルボン酸類をはんだ付け部となる絶縁被覆表面に付着させる請求項４または請求項５に記載する絶縁電線の製造方法。
【請求項７】
ジカルボン酸類が付着した部分を２５０℃以上〜４００℃以下のはんだ溶融液に浸漬してはんだめっきする請求項４〜請求項６の何れかに記載する絶縁電線の製造方法。
【請求項８】
厚さ５０μｍ以下および幅３００μｍ以下の極細平角線、または線径９０〜１２００μｍの極細丸線である絶縁電線を用いる請求項４〜請求項７の何れかに記載する絶縁電線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ付け部を有する絶縁電線と該絶縁電線の製造方法に関する。絶縁電線としてマグネットワイヤが知られている。本発明はマグネットワイヤなどの絶縁被覆を化学的に除去してはんだ付け部を形成した絶縁電線と該絶縁電線の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁電線には銅線などの導電性線材の表面に樹脂質の絶縁被覆が設けられている。この絶縁電線をはんだ付けするには、ウレタン樹脂の絶縁被覆は、はんだ熱で分解するので、該絶縁被覆を剥離せずにはんだ付けを行うことができるが、ウレタン樹脂以外の絶縁被覆は、はんだ熱で分解しないため、はんだ付け部分の絶縁被覆を除去する必要がある。
【０００３】
絶縁電線の絶縁被覆を剥離する方法としては、特許文献１に記載されているように、レーザービームを照射して絶縁被覆を溶融あるいは燃焼させて除去する方法が知られており、また特許文献２に記載されているように、回転するカッターによって絶縁被覆の外周を切断して除去する方法が知られている。さらに、特許文献３に記載されているように、絶縁電線を挟み込むように配置したカッターで絶縁被覆を押さえ込み絶縁電線の送出に伴って絶縁被覆を剥離する方法が知られている。
【０００４】
しかし、レーザービームを用いる剥離方法は設備費用が嵩む問題がある。一方、カッターを回転して絶縁被覆を切り取る方法は平角絶縁電線には適用し難い。また、絶縁被覆をカッターで挟み込んで削り取る方法は線径が細い絶縁電線では断線し易く、線径１００μｍ以下の極細線には適用し難いなどの問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７− ７８２５号公報
【特許文献２】特開２００２−１０１５１６号公報
【特許文献３】特開２００３−２１７９６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、従来の前記問題を解消したはんだ付け部を有する絶縁電線と該絶縁電線の製造方法を提供する。従来、絶縁電線にはんだ付け部を形成するには、絶縁被覆をカッターによって機械的に剥離し、あるいはレーザービームによって物理的に剥離した後にはんだ付けしている。一方、本発明では、絶縁被覆を表面処理して化学的に除去してはんだ付け部を形成するものであり、大掛かりな設備を必要とせず、従来の方法よりも簡単に絶縁被覆を除去してはんだ付け部を形成することができ、低コストではんだ付け部を有する絶縁電線を製造することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、以下の構成からなる、はんだ付け部を有する絶縁電線に関する。
〔１〕銅線表面に絶縁被覆を有する絶縁電線であって、該絶縁被覆がはんだ溶融熱では分解しない樹脂によって形成されており、該絶縁被覆の表面に、はんだ溶融熱によって脱水分解するジカルボン酸類が付着されたはんだ付け部を有することを特徴とする絶縁電線。
〔２〕絶縁被覆が、アクリル樹脂、イミド樹脂、またはエステル樹脂の何れかまたは二種以上によって形成されており、またはアクリル樹脂、イミド樹脂、またはエステル樹脂の何れかまたは二種以上からなる絶縁層の上側にポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、またはエポキシ樹脂の何れかまたは二種以上からなる融着層が積層して形成されている上記[１]に記載する絶縁電線。
〔３〕はんだ溶融熱によって脱水分解するジカルボン酸類が、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、またはフタル酸の一種または二種以上である上記[１]または上記[２]に記載する絶縁電線。
【０００８】
本発明は、また、以下の構成からなる、はんだ付け部を有する絶縁電線の製造方法に関する。
〔４〕はんだ溶融熱では分解しない樹脂によって形成された絶縁被覆を銅線表面に有する絶縁電線について、該絶縁被覆のはんだ付け部となる表面に、はんだ溶融熱によって脱水分解するジカルボン酸類を付着させる表面処理工程と、該絶縁被覆の該表面処理部分を加熱下のはんだ溶融液に浸漬してはんだめっきするはんだ付け工程とを有することを特徴とする絶縁電線の製造方法。
〔５〕アクリル樹脂、イミド樹脂、またはエステル樹脂の何れかまたは二種以上によって形成されており、またはアクリル樹脂、イミド樹脂、またはエステル樹脂の何れかまたは二種以上からなる絶縁層の上側にポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、またはエポキシ樹脂の何れかまたは二種以上からなる融着層が積層して形成されている絶縁被覆を銅線表面に有する絶縁電線を用いる上記[４]に記載する絶縁電線の製造方法。
〔６〕シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、またはフタル酸の一種または二種以上のジカルボン酸類をはんだ付け部となる絶縁被覆表面に付着させる上記[４]または上記[５]に記載する絶縁電線の製造方法。
〔７〕ジカルボン酸類が付着した部分を２５０℃以上〜４００℃以下のはんだ溶融液に浸漬してはんだめっきする上記[４]〜上記[６]の何れかに記載する絶縁電線の製造方法。
〔８〕厚さ５０μｍ以下および幅３００μｍ以下の極細平角線、または線径９０〜１２００μｍの極細丸線である絶縁電線を用いる上記[４]〜上記[７]の何れかに記載する絶縁電線の製造方法。
【０００９】
〔具体的な説明〕
本発明は、銅線表面に絶縁被覆を有する絶縁電線であって、該絶縁被覆がはんだ溶融熱では分解しない樹脂によって形成されており、該絶縁被覆の表面に、はんだ溶融熱によって脱水分解するジカルボン酸類が付着されたはんだ付け部を有することを特徴とする絶縁電線に関する。
【００１０】
本発明の絶縁電線のはんだ付け部は、該はんだ付け部となる絶縁被覆の表面にジカルボン酸類を付着させる表面処理工程と、該絶縁被覆の該表面処理部分を加熱下のはんだ溶融液に浸漬してはんだめっきするはんだ付け工程によって形成されている。
【００１１】
絶縁被覆の表面に付着させる表面処理剤として、例えば以下の(イ)(ロ)(ハ)のジカルボン酸類を用いることができる。
（イ）シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸などのアルキル基系ジカルボン酸。
（ロ）フマル酸、マレイン酸などのエチレン基系ジカルボン酸。
（ハ）フタル酸などのベンゼン環系ジカルボン酸。
【００１２】
前記ジカルボン酸類を融点よりも少し高い温度に加熱して溶液にし、該ジカルボン酸類溶液に、絶縁電線のはんだ付けする部分を浸漬して絶縁被覆の表面に該ジカルボン酸類を付着させる表面処理を行う。次に、該ジカルボン酸類が付着した表面処理部分を加熱下のはんだ溶融液に浸漬し、前記ジカルボン酸類の分解によって絶縁被覆が剥離した部分に、はんだめっきによるはんだ付けを行う。
【００１３】
絶縁電線の絶縁被覆表面を前記ジカルボン酸類によって表面処理することによって、該絶縁電線の前記表面処理部分をはんだ溶融液に浸漬したときに、例えば、はんだ溶融液の熱によって前記ジカルボン酸類が分解し脱水して酸無水物になり、このとき生じた水が該絶縁被覆に浸透して該絶縁被覆を加水分解し、該絶縁被覆が剥離するようになる。
【００１４】
絶縁電線の絶縁被覆は、例えば、エポキシ系アクリル樹脂などのアクリル樹脂、芳香族系イミド樹脂、エステル系イミド樹脂、またはアミドイミド樹脂などのイミド樹脂、またエステル樹脂などによって形成されている。また、これらの樹脂によって形成された絶縁層の上側に融着層を積層して絶縁被覆が形成されている絶縁電線もある。該融着層は、例えば絶縁電線をコイル巻きするときに絶縁電線が相互に融着するように、該絶縁層に積層して設けられており、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などによって該融着層が形成されている。
【００１５】
前記表面処理工程において、例えば、アクリル樹脂からなる絶縁被覆の表面にジカルボン酸類を付着させ、次の前記はんだ付け工程において、該表面処理部分をはんだ溶融液に浸漬すると、絶縁被覆表面に付着している前記ジカルボン酸類が分解し脱水して酸無水物になり、このとき生じた水が絶縁被覆のアクリル樹脂を加水分解して該絶縁被覆が剥離する。絶縁被覆が剥離して銅線表面が露出した部分に、はんだめっきがなされ、このはんだ付けによって、はんだ付け部が形成される。
【００１６】
絶縁層の上側に融着層を積層して絶縁被覆が形成されている絶縁電線においても、該絶縁被覆の融着層表面をジカルボン酸類によって表面処理することによって、該絶縁被覆が剥離してはんだ付け部が形成される。例えば、アクリル樹脂の絶縁層の上側にポリアミド樹脂の融着層が積層して絶縁被覆が形成されている絶縁電線では、該融着層表面をジカルボン酸類によって表面処理することによって、該表面処理部分をはんだ溶融液に浸漬したときに、該融着層表面に付着している前記ジカルボン酸類が分解し脱水して酸無水物になり、このとき生じた水が該融着層のポリアミド樹脂を加水分解し、さらに該融着層下側の前記絶縁層のアクリル樹脂を加水分解して絶縁被覆が剥離してはんだ付け部が形成される。
【００１７】
なお、絶縁被覆の表面を水で濡らしても、絶縁被覆表面の水は、はんだ付けの熱によって直ぐに蒸発するので絶縁被覆が剥離しない。本発明の製造方法では、絶縁被覆表面に付着しているジカルボン酸類がはんだ溶融液中で分解脱水して酸無水物になり、このときに生じた水が絶縁被覆を分解するので、絶縁被覆が確実に剥離する。本発明の製造方法によれば数秒〜数十秒の間に絶縁被覆が剥離する。なお、モノカルボン酸、あるいはトリカルボン酸では絶縁被覆を剥離する十分な効果が得られない。
【００１８】
本発明の製造方法によれば、絶縁被覆表面に付着しているジカルボン酸類は２５０℃以上〜４００℃以下で分解するので、２５０℃以上〜４００℃以下の温度ではんだ付けを行うこととよい。具体的には、絶縁被覆のジカルボン酸類によって表面処理した部分を２５０℃以上〜４００℃以下、好ましくは２５０℃以上〜３５０℃以下に加熱したはんだ溶融液に浸漬することによって絶縁被覆が剥離した部分に、はんだめっきによるはんだ付けがなされる。従来の一般的な絶縁電線のはんだ付け温度は４００℃を上回るので、従来のはんだ付け温度よりも低温ではんだ付けを行うことができる。
【００１９】
本発明の製造方法では、化学的に絶縁被覆を除去するので絶縁電線に機械的な負荷が加わらない。このため、絶縁電線が厚さ５０μｍ以下および幅３００μｍ以下の極細平角線、または線径９０〜１２００μｍの極細丸線についても良好なはんだ付けを行うことができる。
【００２０】
絶縁電線の絶縁被覆は、一般に浸漬法や電着法によって形成されている。浸漬法は銅線などの導電性線材を樹脂液に浸漬して引き上げ、乾燥させて絶縁被覆を形成する。電着法は樹脂成分を含む電着液に銅線などの導電性線材を入れ、該線材にして通電し、該線材表面に樹脂成分を電着させた後に焼付処理して絶縁被覆を形成する。本発明の製造方法によれば、絶縁被覆が浸漬法または電着法の何れによって形成された絶縁電線についても、絶縁被覆を剥離してはんだ付け部を形成することができる。
【００２１】
本発明の製造方法は、前記電着法や前記浸漬法によって形成された絶縁層の上側に融着層が積層されている絶縁被覆を有する絶縁電線についても、該絶縁被覆の融着層および絶縁層が剥離するので、この剥離した部分にはんだ付け部を形成することができる。
【００２２】
本発明の絶縁電線は、絶縁被覆表面にジカルボン酸類を付着させ、該ジカルボン酸類の分解によって前記絶縁被覆を剥離し、この剥離した部分にはんだめっきによるはんだ付け部が形成されるので、このはんだ付け部に残留しているジカルボン酸類の誘導体または該ジカルボン酸類の酸無水物誘導体がしばしば検出される。
【００２３】
絶縁電線の銅線や絶縁被覆には、本来、ジカルボン酸類は全く含まれていないので、はんだ付け部からジカルボン酸類の誘導体または該ジカルボン酸の酸無水物誘導体が検出されることは、このはんだ付け部が本発明の製造方法によって形成されたものであることを示している。
【００２４】
本発明の絶縁電線について、はんだ付け部に残留しているジカルボン酸類の誘導体またはジカルボン酸類の酸無水物が微量である場合には、例えば、ジカルボン酸類または該ジカルボン酸類の酸無水物をジトリメチルシリルエステル誘導体にし、これらをガスクロマトグラフ質量分析計によって検出することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の絶縁電線では、絶縁被覆を化学的に剥離してはんだ付け部が形成されているので絶縁電線に機械的な負荷が加わらず、高信頼性を有するはんだ付け部を形成することができる。また、本発明の製造方法は、化学的に絶縁被覆を除去するので、絶縁被覆を機械的または物理的に除去する設備が不要であり、極細平角線および極細丸線についても断線を生じることなく、高品質のはんだ付け部を有する絶縁電線を製造することができる。
【００２６】
本発明の製造方法は、絶縁被覆表面にジカルボン酸類を付着した状態ではんだ溶融液に浸漬すればよいので、処理方法が簡単であり、絶縁電線のはんだ付けの生産性を高めることができる。また、本発明の製造方法は、従来の製造方法よりも低温ではんだ付けを行うことができるので生産コストを低減することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下に本発明の実施例を比較例と共に示す。なお、表１〜表５において示したはんだ付け部の評価は、絶縁電線をはんだ溶融液から引き上げたときにはんだが付着しているものをはんだ付けされたと判定し、はんだ付け部に絶縁被覆が全く残らないものを◎印、はんだ付け部に絶縁被覆の一部が残っているものを○印で示した。一方、絶縁電線をはんだ溶融液から引き上げたときにはんだが付着していないものはんだ付け不良として×印で示した。
【００２８】
〔実施例１〜３〕
絶縁層を有し融着層のない絶縁被覆を電着法によって形成した絶縁電線について、表面処理剤として表１に示すジカルボン酸を用い、絶縁被覆のはんだ付けする部分を該ジカルボン酸溶液に１秒〜２秒間浸漬して表面処理し、該絶縁被覆表面に該ジカルボン酸を付着させた。該表面処理部分を２５０℃〜３５０℃のはんだ溶融液に２０秒〜６０秒浸漬して、はんだ付けを行ったところ、該表面処理部分の絶縁被覆が剥離し、剥離した部分にはんだめっきが形成された。該はんだ付け部を目視観察によって評価した。絶縁層の樹脂種および層厚、絶縁電線の線材形状、表面処理剤の種類、はんだ溶融液温度と浸漬時間、はんだ付け部の評価を表１に示した。
【００２９】
〔比較例１〕
絶縁層からなり融着層のない絶縁被覆を電着法によって形成した絶縁電線について、表面処理剤として表１に示すデカン酸を用い、絶縁被覆のはんだ付けする部分を該デカン酸溶液に２秒間浸漬して表面処理し該絶縁被覆表面にデカン酸を付着させた。該表面処理部分を２５０℃のはんだ溶融液に２０秒浸漬して、はんだ付けを行ったところ、該表面処理部分の絶縁被覆が剥離せず、はんだめっきが付着しなかった。絶縁被覆の樹脂種と層厚、絶縁電線の線材形状、表面処理剤の種類、はんだ溶融液温度および浸漬時間、はんだ付け部の評価を表１に示した。
【００３０】
【表１】
0006467679.tif 000002
【００３１】
〔実施例４〜６〕
絶縁層を有し融着層のない絶縁被覆を浸漬法によって形成した絶縁電線について、表面処理剤として表２に示すジカルボン酸を用い、絶縁被覆のはんだ付けする部分を該ジカルボン酸溶液に１秒〜２秒間浸漬して表面処理し、該絶縁被覆表面に該ジカルボン酸を付着させた。該表面処理部分を３００℃〜４００℃のはんだ溶融液槽に１０秒〜１２０秒浸漬して、はんだ付けを行ったところ、該表面処理部分の絶縁被覆が剥離し、剥離した部分にはんだめっきが形成された。該はんだ付け部を目視観察によって評価した。絶縁層の樹脂種および層厚、絶縁電線の線材形状、表面処理剤の種類、はんだ溶融液温度と浸漬時間、はんだ付け部の評価を表２に示した。
【００３２】
〔比較例２〕
絶縁層からなり融着層のない絶縁被覆を浸漬法によって形成した絶縁電線について、表面処理剤として表２に示すクエン酸を用い、絶縁被覆のはんだ付けする部分を該クエン酸溶液に２秒間浸漬して表面処理し該絶縁被覆の表面にクエン酸を付着させた。該表面処理部分を４００℃のはんだ溶融液に２０秒浸漬して、はんだ付けを行ったところ、該表面処理部分の絶縁被覆が剥離せず、はんだ付けすることができなかった。絶縁被覆の樹脂種と層厚、絶縁電線の線材形状、表面処理剤の種類、はんだ溶融液温度および浸漬時間、はんだ付け部の評価を表２に示した。
【００３３】
【表２】
0006467679.tif 000003
【００３４】
〔実施例７〜１６〕
電着法によって形成した絶縁層と該絶縁層上側に浸漬法によって形成した融着層からなる絶縁被覆を有する絶縁電線について、表面処理剤として表３に示すジカルボン酸を用い、絶縁被覆のはんだ付けする部分を該ジカルボン酸溶液に１秒〜２秒間浸漬して表面処理し、該絶縁被覆表面に該ジカルボン酸を付着させた。該表面処理部分を２５０℃〜４００℃のはんだ溶融液に６秒〜１２０秒浸漬して、はんだ付けを行ったところ、前記表面処理部分の絶縁被覆が剥離し、剥離した部分にはんだめっきが形成された。該はんだ付け部を目視観察によって評価した。絶縁層および融着層の樹脂種と層厚、絶縁電線の線材形状、表面処理剤の種類、はんだ溶融液温度と浸漬時間、はんだ付け部の評価を表３に示した。
【００３５】
【表３】
0006467679.tif 000004
【００３６】
〔実施例１７〜１９〕
浸漬法によって形成した絶縁層と該絶縁層上側に浸漬法によって形成した融着層からなる絶縁被覆を有する絶縁電線について、表面処理剤として表４に示すジカルボン酸を用い、絶縁被覆のはんだ付けする部分を該ジカルボン酸溶液に１秒〜２秒間浸漬して表面処理し、該絶縁被覆の表面に該ジカルボン酸を付着させた。該表面処理部分を２５０℃〜４００℃のはんだ溶融液に３０秒〜１２０秒浸漬して、はんだ付けを行ったところ、前記表面処理部分の絶縁被覆が剥離し、剥離した部分にはんだめっきが形成された。該はんだ付け部を目視観察によって評価した。絶縁層および融着層の樹脂種と層厚、絶縁電線の線材形状、表面処理剤の種類、はんだ溶融液温度と浸漬時間、はんだ付け部の評価を表４に示した。
【００３７】
【表４】
0006467679.tif 000005
【００３８】
〔比較例３〕
電着法によって形成した絶縁層と該絶縁層上側に浸漬法によって形成した融着層からなる絶縁被覆を有する絶縁電線を、表面処理せずに、３５０℃のはんだ溶融液に１２０秒浸漬して、はんだ付けを行ったが、絶縁被覆が剥離せず、はんだ付けすることができなかった。絶縁被覆の樹脂種と層厚、絶縁電線の線材形状、表面処理剤の種類、はんだ溶融液温度および浸漬時間、はんだ付け部の評価を表５に示した。
【００３９】
〔比較例４〜７〕
電着法によって形成した絶縁層と該絶縁層上側に浸漬法によって形成した融着層からなる絶縁被覆を有する絶縁電線について、表５に示すカルボン酸を用い、絶縁被覆のはんだ付けする部分を該カルボン酸溶液に２秒間浸漬して表面処理し該絶縁被覆の表面に該カルボン酸を付着させた。該表面処理部分を３５０℃のはんだ溶融液に１２０秒浸漬して、はんだ付けを行ったが、絶縁被覆が剥離せず、はんだ付けすることができなかった。絶縁被覆の樹脂種と層厚、絶縁電線の線材形状、表面処理剤の種類、はんだ溶融液温度および浸漬時間、はんだ付け部の評価を表５に示した。
【００４０】
〔比較例８〕
浸漬法によって形成した絶縁層と該絶縁層上側に浸漬法によって形成した融着層からなる絶縁被覆を有する絶縁電線について、表５に示すカルボン酸を用い、絶縁被覆のはんだ付けする部分を該カルボン酸溶液に２秒間浸漬して表面処理し該絶縁被覆の表面に該カルボン酸を付着させた。該表面処理部分を３５０℃のはんだ溶融液に１２０秒浸漬して、はんだ付けを行ったが、絶縁被覆が剥離せず、はんだ付けすることができなかった。絶縁被覆の樹脂種と層厚、絶縁電線の線材形状、表面処理剤の種類、はんだ溶融液温度および浸漬時間、はんだ付け部の評価を表５に示した。
【００４１】
【表５】
0006467679.tif 000006
【００４２】
実施例７のグルタル酸処理、実施例９のアジピン酸処理、実施例１０のスベリン酸処理、実施例１１のアゼライン酸処理に係る絶縁電線について、はんだ付け部のジカルボン酸検出を以下の手順に従って行った。
＜測定方法＞ 微量のジカルボン酸を定量するため、カルボン酸基をジトリメチルシリルエステルの誘導体にし、島津製作所のガスクロマトグラフ質量分析計（GCMS-QP2010 Plus）を用い、イオン化電圧７０Ｖ、エミッション電流２００μＡ、測定質量電荷m/z＝73およびm/z＝75のピークを指標にしてカルボン酸の検出を行った。
＜試料の調製＞ 試料を温水に漬けて超音波洗浄した後にさらにアセトンに漬けて超音波洗浄し、次いで窒素ガス雰囲気下で４０℃に加熱してアセトンを揮発濃縮したものを測定セルに入れ、誘導体化試薬としてトリメチルシリルトリフルオロアセトアミドと微量のトリメチルクロロシランの混合試薬を用い、該混合試薬に溶媒のアセトンを加えて定容にし、７０℃にて２０分加温して試料とした。