(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
静電容量式タッチパネルと、
表示面が、前記静電容量式タッチパネルの下面と対向するように配置された表示器とを備え、
前記静電容量式タッチパネルの前記下面には、透光性を有し端面形状が平坦な形状の複数の突起からなるドットスペーサ群が前記表示器側へ突出するように形成されており、
前記突起は、前記静電容量式タッチパネルの前記下面の面方向における最大幅Ｌと、前記突出方向における厚さＨと、が以下の式（１）を満足し、
０．０２≦Ｈ／Ｌ≦０．１      （１）
前記複数の突起が、０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の間隔で配置されている
ことを特徴とする入力機器。
【請求項２】
静電容量式タッチパネルと、
表示面が、前記静電容量式タッチパネルの下面と対向するように配置された表示器とを備え、
前記静電容量式タッチパネルの前記下面には、透光性を有し端面形状が平坦な形状の複数の突起からなるドットスペーサ群が前記表示器側へ突出するように形成されており、
前記突起は、前記静電容量式タッチパネルの前記下面の面方向における最大幅Ｌと、前記突出方向における厚さＨと、が以下の式（１）を満足し、
０．０２≦Ｈ／Ｌ≦０．１      （１）
前記突起の下面と前記表示器の表示面との間隔が、０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である
ことを特徴とする入力機器。
【請求項３】
前記複数の突起は、０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の間隔で配置されている
ことを特徴とする請求項２に記載の入力機器。
【請求項４】
前記表示器の表示面は、平坦であって反射防止処理を施されていない
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の入力機器。
【請求項５】
前記静電容量式タッチパネルは、使用者が前記静電容量式タッチパネルの上面に近接したことを検知する近接センサとして機能する
ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の入力機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量式タッチパネルを備えた入力機器、及び、入力機器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載のタブレットは、抵抗膜式タッチパネルであって、所定のギャップを有して互いに対向配置した、上部と下部の電極板と、これらの電極板の互いに対向する面にそれぞれ設けた、上部と下部の導電膜とを備える。下部電極板には、下部導電膜を設けた一方の面に、複数のドットスペーサを所定間隔で離間させて突出形成している。このタブレットにおいては、上部電極板の表面を指等で所定以上の圧力で押圧することにより、上部導電膜がドットスペーサに当接するのに加えて、ドットスペーサに当接しない部分の上部導電膜が下部導電膜に部分的に導通し、これにより、所望の文字等の入力が可能となっている。このドットスペーサは、使用者が所定以上の圧力で押圧したときに、上部導電膜が下部導電膜に確実に接触して導通するように、突出高さを小さくし、十分な距離をあけるように配置されている。
【０００３】
近年、タブレットＰＣ、スマートフォンその他の小型の入力機器の普及にともない、これらに用いるタッチパネルとして、多点検出が可能な静電容量式タッチパネルが採用されることが多くなっている。静電容量式タッチパネルでは、抵抗膜式タッチパネルのように一定以上の圧力でタッチパネルを押すことなく、指等とタッチパネルの導電膜との間での静電容量の変化を捉えて位置を検出することができる。したがって、抵抗膜式タッチパネルのように導電膜上にドットスペーサを設ける必要がない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２２３２８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記入力機器においては、表示器による表示の高精細化や、入力機器に含まれる、液晶装置などの表示器や静電容量式タッチパネルの薄型化が求められている。
【０００６】
高精細化については、高精細化した表示をにじませないように、表示器の表示面を、平坦で、硬度が高く、反射防止処理のないハードコートで覆うとともに、このハードコートの表面と静電容量式タッチパネルを一定の間隔を持って離間させている。薄型化については、静電容量式タッチパネルを構成する各層を薄くするほか、静電容量式タッチパネルと表示器との間隔が小さくなることが求められている。
【０００７】
しかし、静電容量式タッチパネルと表示器との間隔が狭くなった場合、使用者がタッチパネルを押したときの圧力によっては、タッチパネルの下面と表示器のハードコートの表面が互いに接触してしまうおそれがある。タッチパネルの下面と表示器の表面が接触したままの状態を保持した場合、表示器からの出射光の屈折などによって、その箇所の表示器の表示がにじんで見えてしまうおそれがある。
【０００８】
これに対して、例えば、特許文献１に記載のようなドットスペーサを、タッチパネルの下面に設けたとしても、上部導電膜を下部導電膜に確実に接触させるような、深い凹みをドット間に有する形状・パターンであるため、タッチパネルの下面と表示器の表面の接触による表示のにじみを抑えることは難しい。
【０００９】
そこで本発明は、タッチパネル操作時の表示のにじみを抑えることができ、かつ、薄型化及び表示の高精細化を図ることのできる入力機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の入力機器は、静電容量式タッチパネルと、表示面が、静電容量式タッチパネルの下面と対向するように配置された表示器とを備え、静電容量式タッチパネルの下面には、透光性を有し端面形状が平坦な形状の複数の突起からなるドットスペーサ群が表示器側へ突出するように形成されており、突起は、静電容量式タッチパネルの下面の面方向における最大幅Ｌと、突出方向における厚さＨが以下の式（１）を満足することを特徴としている。
０．０２≦Ｈ／Ｌ≦０．１      （１）
【００１１】
ここで最大幅Ｌは、突起の端面形状が円形の場合は直径であり、楕円の場合は長軸、矩形の場合は最長の対角線である。
【００１２】
これにより、複数の突起が静電容量式タッチパネルの下面の面方向に広がった形状となるため、隣り合う突起間の凹みが浅くなる。したがって、使用者によって静電容量式タッチパネルが押されたときに、複数の突起が表示器の表面に接触したとしても、隣り合う突起間に表示器の表面の層が入り込みにくくなっているため、静電容量式タッチパネルと表示器が直ちに離間しやすい。このため、使用者の操作による表示器の表示のにじみの発生を抑えることができ、高精細な表示を実現できる。
【００１３】
本発明の入力機器において、表示器の表示面は、平坦であって反射防止処理を施されていないことが好ましい。
【００１４】
これにより、表示器からの出射光を拡散させたり、乱反射させたりすることがないことから、表示のにじみの発生を抑えることができる。
【００１５】
本発明の入力機器は、さらに、複数の突起は、０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の間隔で配置されていることを特徴としている。
【００１６】
これにより、静電容量式タッチパネルと表示器が直ちに離間しやすくなり、これにより、使用者の操作による表示器の表示のにじみの発生を抑えることができる。
【００１９】
本発明の入力機器は、さらに、静電容量式タッチパネルに形成された突起の下面と表示器の表示面との間隔は、０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であることを特徴としている。
【００２０】
これにより、入力機器の薄型化と、静電容量式タッチパネルとオーバーコート層３２の離れやすさと、を両立することができる。
【００２１】
本発明の入力機器において、静電容量式タッチパネルは、使用者が静電容量式タッチパネルの上面に近接したことを検知する近接センサとして機能することが好ましい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によると、タッチパネル操作時の表示のにじみを抑えることができ、かつ、薄型化及び表示の高精細化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施形態に係る入力機器の構成を示す平面図である。
【図２】本発明の実施形態における、静電容量式タッチパネルと表示器の層構成の概略を示す図であり、（Ａ）は全体を示す断面図、（Ｂ）は部分断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る入力機器の製造工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態に係る入力機器について図面を参照しつつ詳しく説明する。
図１は、本実施形態における入力機器１００（タッチパネル）を構成する透明基材層１４の表面に形成された透明電極１３１、１３２及び配線部１３３を示す平面図である。図２（Ａ）は、本実施形態における、静電容量式タッチパネル１０と表示器３０の層構成の概略を示す図である。図２（Ａ）においては、透明電極１３１、１３２及び配線部１３３を、電極層１３として概略的に示し、回路部１９は一部を示している。なお、「透明」、「透光性」とは可視光線透過率が５０％以上（好ましくは８０％以上）の状態を指し、ヘイズ値が６以下であることが好適である。また、上面は、Ｚ１方向の上側の面であり、下面はＺ２方向の下側の面である。
【００２７】
図２（Ａ）に示すように、入力機器１００は、静電容量式タッチパネル１０と、表示器３０とを備える。表示器３０は、表示面３１ａ及び表示面３１ａ上に形成されたオーバーコート層３２が、静電容量式タッチパネル１０の最下層のシールド層１７の下面１７ｂと対向するように配置されている。
【００２８】
静電容量式タッチパネル１０は、Ｚ１方向上側から下側へ、カバー層１１と、光学透明粘着層１２と、電極層１３と、透明基材層１４と、光学透明粘着層１５と、透明基材層１６と、シールド層１７（導電層）とが順に配置されている。さらに、シールド層１７の下面１７ｂには、ドットスペーサ群１８と回路部１９が形成されている。表示器３０は、例えば液晶表示器や有機ＥＬ素子表示器であって、表示器本体３１のＺ１方向上面の表示面３１ａ上には、オーバーコート層３２が形成されている。静電容量式タッチパネル１０と表示器３０は、Ｘ１−Ｘ２方向の外縁部に形成された、絶縁性の接着層２０によって、互いに固定されている。なお、静電容量式タッチパネル１０は、光学透明粘着層１５と透明基材層１６を省略して、透明基材層１４の下面１４ｂにシールド層１７を形成した構成でもよい。
【００２９】
カバー層１１は、例えば、ガラスの板材やプラスチック基材で形成されている。プラスチック基材としてはアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート樹脂（ＰＣ）を用いることができる。カバー層１１は、図１に示すように、外縁が額縁状の加飾領域１２０（非表示領域）となっており、加飾領域１２０の内側は表示領域１１０（指などの操作体により操作を行うことができる、表示器３０の表示画面に対応する領域）となっている。表示領域１１０は透明・透光性の材料で形成され、加飾領域１２０は、不透明・非透光性な材料（例えば、ＰＥＴに不透明な粒子を溶解させて不透明にした材料）で形成されている。
【００３０】
光学透明粘着層１２、１５（ＯＣＡ；Optical Clear Adhesive）は、例えば、アクリル系粘着剤である。光学透明粘着層１２は、透明基材層１４の上面１４ａ及び透明基材層１４上に形成した電極層１３の上面１３ａを覆うように配置され、カバー層１１は、電極層１３及び透明基材層１４に対して、光学透明粘着層１２を介して接合される。
【００３１】
透明基材層１４、１６は、例えば、透光性を有する、ＰＥＴ等のフィルム状基材やガラス基材等で形成される。透明基材層１６は、透明基材層１４の下面１４ｂを覆うように配置された光学透明粘着層１５を介して、透明基材層１４に対して接合される。
【００３２】
次に、電極層１３について説明する。
図１に示すように、透明基材層１４の上面１４ａ上であって、カバー層１１の表示領域１１０内に対応する範囲に、複数の第１の透明電極１３１と複数の第２の透明電極１３２とが形成されている。各透明電極１３１、１３２は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電材料のスパッタリングにより成膜される。
【００３３】
第１の透明電極１３１は、細長い連結部１３１ａを介してＹ１−Ｙ２方向に互いに連結されている。さらに、Ｙ１−Ｙ２方向に連結された複数の第１の透明電極１３１は、Ｘ１−Ｘ２方向に間隔を空けて複数列が配列されている。
【００３４】
第２の透明電極１３２は、細長いブリッジ配線１３２ａを介してＸ１−Ｘ２方向に互いに連結されている。そして、Ｘ１−Ｘ２方向に連結された複数の第２の透明電極１３２は、Ｙ１−Ｙ２方向に間隔を空けて複数列が配列されている。
【００３５】
複数の第１の透明電極１３１及びこれらを連結する連結部１３１ａと、複数の第２の透明電極１３２及びこれらを連結するブリッジ配線１３２ａは、不図示の絶縁材によって互いに絶縁されている。また、連結部１３１ａ、ブリッジ配線１３２ａ、及び絶縁材はいずれも表示領域１１０内に位置するものであり、透明電極１３１、１３２と同様に透明、透光性の材料で構成される。
【００３６】
複数の配線部１３３は、透明基材層１４の上面１４ａ上において連結部１３１ａ及びブリッジ配線１３２ａのそれぞれから引き出され、例えば、Ｃｕ、Ｃｕ合金、ＣｕＮｉ合金、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ等の金属材料を有して形成される。複数の配線部１３３は、透明基材層１４、光学透明粘着層１５、透明基材層１６、及びシールド層１７を通じて、シールド層１７の下面１７ｂに形成された回路部１９に電気的に接続されている。複数の配線部１３３と回路部１９は、加飾領域１２０に対応する範囲に設けられているため、入力機器１００の表面（カバー層１１の上面１１ａ）から見ることはできない。
【００３７】
シールド層１７は、ＩＴＯ等の透明導電材料のスパッタリングによって透明基材層１６の下面１６ｂの全面に形成され、電気的に接地されている。これにより、表示器３０から発せられる電磁波を遮って、１３による検出を高い精度で確保することができる。
【００３８】
シールド層１７の下面１７ｂには、回路部１９を収納したＩＣとドットスペーサ群１８が形成されている。
【００３９】
回路部１９を収納したＩＣは、例えば絶縁性の接着剤を介して接合することにより、シールド層１７に対して絶縁された状態で設けられる。回路部１９は、連結部１３１ａ、ブリッジ配線１３２ａ、及び配線部１３３を介して入力される、透明電極１３１、１３２からの信号に基づいて、使用者の指等がカバー層１１の上面１１ａ（静電容量式タッチパネル１０の上面）のどの位置に近接又は接触したかを算出する。本実施形態の入力機器１００では、使用者が指等をカバー層１１の上面１１ａに近接又は接触させると、指と、指に近い第１の透明電極１３１との間、及び、第２の透明電極１３２との間で静電容量が生じる。このときの静電容量変化に基づいて、カバー層１１の上面１１ａにおける指の接触位置を算出することが可能である。指の位置は、第１の透明電極１３１との間の静電容量変化に基づいてＸ座標を検知し、第２の透明電極１３２との間の静電容量変化に基づいてＹ座標を検知する（自己容量検出型）。なお、第１の透明電極１３１の電極列と１３２の電極列のうちの一方に駆動電圧を印加し、他方の電極列により指との間の静電容量の変化を検知して１３２によりＹ位置を検知し、第１の透明電極１３１によりＸ位置を検知する相互容量検出型であってもよい。入力機器１００は、回路部１９による算出結果と、表示器３０における表示内容とに基づいて予め定めた処理を実行する。
【００４０】
ドットスペーサ群１８は、シールド層１７の下面１７ｂから表示器３０側へ突出するように形成された、複数の突起１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ、１８ｅ、１８ｆ、１８ｇ、１８ｈ、１８ｉ、１８ｊ、１８ｋを備える。図２（Ａ）においては、Ｘ１−Ｘ２方向に配置された突起１８ａ〜１８ｋのみを示しているが、ドットスペーサ群１８の複数の突起は、Ｙ１−Ｙ２方向においても配置されており、少なくとも表示領域１１０に対応する範囲に配置されている。以下、シールド層１７の下面１７ｂ上に設けられた複数の突起のうち、図２（Ａ）に示す突起１８ａ〜１８ｋについて説明するが、突起１８ａ〜１８ｋ以外の突起についても同様である。
【００４１】
図２（Ｂ）に示すように、これらの突起１８ａ〜１８ｋは、それぞれ、Ｚ２方向に向く下面である端面１８１が平坦な形状を有しており、透光性で透明であって硬性を有する材料、例えばアクリルやシリコーンなどの樹脂を用いてフォトリソグラフィによって形成されている。図２（Ａ）（Ｂ）では、概略形状を示しているが、これらの突起１８ａ〜１８ｋのそれぞれは、シールド層１７の下面１７ｂの面方向（Ｘ１、Ｘ２方向を含む面の方向）における最大幅Ｌと、シールド層１７の下面１７ｂから突出する方向（Ｙ２方向）における厚さＨが以下の式（１）を満足するように形成されている。
０．０２≦Ｈ／Ｌ≦０．１      （１）
【００４２】
図２（Ｂ）に示すように、突起１８ａ〜１８ｋの形状は、例えば、Ｚ２方向下側へ向かうほど外径が小さくなる略円錐形状であって、厚さＨは１〜３μｍである。さらに、端面１８１の平面形状は、半径Ｒが２５〜４０μｍの略円形をなしていることが好ましい。また、複数の突起１８ａ〜１８ｋは、Ｘ１、Ｘ２方向を含む面内において、間隔Ｗが０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下となるように配置されている。ドットスペーサ群１８の複数の突起は、シールド層１７の下面１７ｂ（静電容量式タッチパネル１０の下面）のうち、表示領域１１０に対応する範囲の０．０７％以上５．０％以下を占めることが好ましい。
【００４３】
以上のような突起１８ａ〜１８ｋの微細な形状は、フォトリソグラフィによって形成することによって容易に実現でき、スクリーン印刷等ではこのような形状の突起１８ａ〜１８ｋを形成するのは困難である。
【００４４】
接着層２０は、シールド層１７の下面１７ｂであって、加飾領域１２０に対応する範囲において、ドットスペーサ群１８を構成する複数の突起よりも厚くなるように、印刷によって形成されている。接着層２０のＺ１−Ｚ２方向における厚みは、ドットスペーサ群１８の突起の厚みよりも、所定量（例えば０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下）だけ厚く形成している。
【００４５】
表示器３０は、表示器本体３１のＺ１方向の上面である表示面３１ａの全面にオーバーコート層３２を形成した構成を備える。ここで、表示面３１ａは表面が平坦であって、ノングレア処理のような反射防止処理は施されていない。このため、表示面３１ａは表示がにじむことがなく、高精細の画像等を表示することができる。
【００４６】
オーバーコート層３２は、透光性で透明であり、硬性を有する材料、例えば、アクリルやシリコーンなどの樹脂の印刷等によって形成される。このような硬性を有する材料でオーバーコート層３２を形成することにより、オーバーコート層３２が変形しづらくなることから、表示器本体３１に表示された画像が歪んでにじんだようになることを抑えることができる。さらに、使用者がカバー層１１の上面１１ａを押したことによってドットスペーサ群１８がオーバーコート層３２に接触した場合にも、オーバーコート層３２の硬性により変形しづらいため、表示器本体３１による高精度の表示を維持することができる。
【００４７】
静電容量式タッチパネル１０と表示器３０は、接着層２０によって互いに接合され、接着層２０の厚みによって、ドットスペーサ群１８の突起の端面１８１と表示器３０の表示面３１ａとの間隔（例えば０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下）が定まる。
【００４８】
ここで、突起１８ａ〜１８ｋとオーバーコート層３２を構成する材料は、使用者が近接センサとしての静電容量式タッチパネル１０を通常の力（例えば１００ｇ／ｍｍ２）で操作したことによって互いに接触したときの形状変化が所定範囲以下となるような硬度・剛性を備えたものであることが好ましく、このような性質を備えていればアクリルやシリコーン以外の材料を用いてもよい。
【００４９】
次に、図３を参照して、入力機器１００の製造工程について説明する。図３は、入力機器１００の製造工程を示す図であって、図２（Ａ）と同様に静電容量式タッチパネル１０と表示器３０の層構成の概略を示す図である。
【００５０】
本実施形態の入力機器１００は、（１）表示器３０を製造する工程と、（２）静電容量式タッチパネル１０を製造する工程と、（３）ドットスペーサ群１８を形成する工程と、（４）表示器３０と静電容量式タッチパネル１０を互いに接合する工程とにより製造される。
【００５１】
表示器３０を製造する工程においては、表示器本体３１として、例えば液晶表示器や有機ＥＬ素子表示器を既存の製法を製造した後に、表示器本体３１の表示面３１ａの全面にオーバーコート層３２を印刷等によって形成する。
【００５２】
静電容量式タッチパネル１０を製造する工程としては、例えば、（ａ）透明基材層１４の上面１４ａに、スパッタリングによって電極層１３を形成した後に、（ｂ）電極層１３の上面１３ａ及び透明基材層１４の上面１４ａの全体を覆うように光学透明粘着層１２を形成し、この光学透明粘着層１２の粘着力によって、光学透明粘着層１２の上面全体にカバー層１１を固定させる。その後、（ｃ）透明基材層１４の下面１４ｂの全面に光学透明粘着層１５を形成し、光学透明粘着層１５の粘着力によって、光学透明粘着層１５の下面全体に透明基材層１６を固定させる。最後に、（ｄ）透明基材層１６の下面１６ｂの全体に、スパッタリングによってシールド層１７を形成する。以上の工程（ａ）〜（ｄ）によって静電容量式タッチパネル１０が形成される（図３（Ａ））。
【００５３】
なお、静電容量式タッチパネル１０の製造工程としては、上記の順序以外に、例えば、透明基材層１６の下面１６ｂにシールド層１７を形成した後に、透明基材層１６の上面上に光学透明粘着層１５、透明基材層１４、電極層１３、光学透明粘着層１２、カバー層１１を順に形成してもよい。また、透明基材層１４の下面に光学透明粘着層１５を介して透明基材層１６を形成し、さらにシールド層１７を形成した後に、透明基材層１４上に電極層１３、光学透明粘着層１２、カバー層１１を順に形成してもよい。
【００５４】
ドットスペーサ群１８を形成する工程（図３（Ｂ））においては、シールド層１７の下面１７ｂに、フォトリソグラフィによってドットスペーサ群１８を形成する。また、シールド層１７の下面１７ｂのうち、ドットスペーサ群１８を形成していない所定範囲に回路部１９を形成する。回路部１９を収納したＩＣは、シールド層１７の下面１７ｂに印刷された絶縁性接着剤によってシールド層１７に固定される。なお、ドットスペーサ群１８と回路部１９の形成順序はどちらが先でも良いし、同時に形成してもよい。
【００５５】
表示器３０と静電容量式タッチパネル１０を互いに接合する工程においては、まず、印刷によってシールド層１７上に接着層２０を形成する（図３（Ｃ））。接着層２０は、ドットスペーサ群１８と重ならない範囲に形成される。接着層２０は、図２（Ａ）や図３（Ｃ）では回路部１９を覆う位置に配置されているが、これに限定されず、回路部１９を覆っていなくても良い。次に、シールド層１７とオーバーコート層３２が互いに対向するように、接着層２０をオーバーコート層３２に接合させ、これによって表示器３０と静電容量式タッチパネル１０を互いに接合させる。
【００５６】
次に本実施形態の実施例について説明する。
＜実施例１＞
静電容量式タッチパネル１０の各層及びオーバーコート層３２を次のように構成した。
・カバー層１１：ガラス、厚さ５５０μｍ
・光学透明粘着層１２：アクリル系接着剤、厚さ１００μｍ
・電極層１３：ＩＴＯ、厚さ０．０５μｍ
・透明基材層１４：ＰＥＴ、厚さ５０μｍ
・光学透明粘着層１５：アクリル系接着剤、厚さ１００μｍ
・透明基材層１６：ＰＥＴ、厚さ５０μｍ
・シールド層１７：ＩＴＯ、厚さ０．０５μｍ
・ドットスペーサ群１８を構成する突起：アクリルで形成し、高さ１．５μｍ、端面１８１（図２（Ｂ））は直径（２・Ｒ）が３０μｍの円である円錐形状とした。
【００５７】
この形状によれば、突起の厚さＨと突起の最大幅Ｌの比は、１．５／３０＝０．０５となる。
・接着層２０：厚さ０．３ｍｍ
・オーバーコート層３２：アクリル、厚さ３μｍ
・シールド層１７の下面１７ｂにおける突起の間隔（ピッチ）：０．１〜０．７ｍｍ
【００５８】
この構成において、複数の突起がシールド層１７の下面１７ｂを占める占有率は次のとおりである。
【００５９】
突起の間隔（単位ｍｍ）  ：占有率（単位％）
０．１                  ：７．０６５
０．２                  ：１．７６６２５
０．３                  ：０．７８５００
０．４                  ：０．４４１５６
０．５                  ：０．２８２６０
０．６                  ：０．１９６２５
０．７                  ：０．１４４１８
０．８                  ：０．１１０３９
０．９                  ：０．０８７２２
１．０                  ：０．０７０６５
【００６０】
カバー層１１の上面１１ａを押し下げて突起をオーバーコート層３２に接触させたところで押し下げ力を解除した場合に、突起がオーバーコート層３２から離れるまでの時間を測定した。結果は次のとおりであって、
○は、カバー層１１の押し下げ解除から０．１秒未満で突起がオーバーコート層３２から離れたことを示し、
△はカバー層１１の押し下げをやめてから０．１秒以上１秒未満で突起がオーバーコート層３２から離れたことを示し、
×は押し下げを解除してから１秒以上突起がオーバーコート層３２に接触した状態を保っていたことを示している。
【００６１】
突起の間隔（単位ｍｍ）                  ：評価
０．１、０．２、０．３、０．４          ：○
０．５                                  ：△
０．６、０．７、０．８、０．９、１．０  ：×
【００６２】
以上の結果から、突起の間隔が０．１〜０．４ｍｍの範囲であれば、突起はオーバーコート層３２から直ちに離れるため、表示器３０の表示がにじんでしまうことを抑えることができる。
【００６３】
＜実施例２＞
実施例２では、ドットスペーサ群１８を構成する突起をアクリルで形成し、高さ１．５μｍ、端面１８１（図２（Ｂ））は直径（２・Ｒ）が５０μｍの円である円錐形状とした。
【００６４】
この形状によれば、突起の厚さＨと突起の最大長さＬの比は、１．５／５０＝０．０３となる。
【００６５】
静電容量式タッチパネル１０のドットスペーサ群１８以外の各層及びオーバーコート層３２の構成は実施例１と同様である。
【００６６】
この構成において、複数の突起がシールド層１７の下面１７ｂを占める占有率は次のとおりである。
【００６７】
突起の間隔（単位ｍｍ）  ：占有率（単位％）
０．１                  ：１９．６２５
０．２                  ：４．９０６２５
０．３                  ：２．１８０５６
０．４                  ：１．２２６５６
０．５                  ：０．７８５００
０．６                  ：０．５４５１４
０．７                  ：０．４００５１
０．８                  ：０．３０６６４
０．９                  ：０．２４２２８
１．０                  ：０．１９６２５
【００６８】
実施例１と同様の評価を行ったところ、次のような結果であった。
突起の間隔（単位ｍｍ）                  ：評価
０．１、０．２、０．３、０．４          ：○
０．５                                  ：△
０．６、０．７、０．８、０．９、１．０  ：×
【００６９】
以上の結果から、突起の間隔が０．１〜０．４ｍｍの範囲であれば、突起はオーバーコート層３２から直ちに離れるため、表示器３０の表示がにじんでしまうことを抑えることができる。
【００７０】
以上のように構成されたことから、上記実施形態によれば、次の効果を奏する。
（１）ドットスペーサ群１８を構成する突起１８ａ〜１８ｋについて、Ｘ１−Ｘ２方向（静電容量式タッチパネル１０の下面の面方向）における最大幅Ｌと、Ｚ２方向（突出方向）における厚さＨが以下の式（１）を満足するように構成している。
０．０２≦Ｈ／Ｌ≦０．１      （１）
【００７１】
この構成によれば、複数の突起１８ａ〜１８ｋがＸ１−Ｘ２方向に広がった形状となるため、隣り合う突起間の凹みが浅くなっている。したがって、使用者によってカバー層１１が押されたときに、複数の突起１８ａ〜１８ｋがオーバーコート層３２に接触したとしても、隣り合う突起間にオーバーコート層３２が入り込みにくくなっているため、オーバーコート層３２が突起１８ａ〜１８ｋ及びシールド層１７から直ちに離間しやすい。このため、使用者の操作による表示器３０の表示のにじみの発生を抑えることができ、高精細な表示を実現できる。
【００７２】
（２）表示器３０の表示面３１ａは、平坦であって反射防止処理を施されていないため、表示器本体３１からの出射光を拡散させたり、乱反射させたりすることがないことから、表示のにじみの発生を抑えることができる。
【００７３】
（３）複数の突起１８ａ〜１８ｋが０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の間隔（ピッチ）で配置されているため、突起１８ａ〜１８ｋがオーバーコート層３２に接触したとしても、隣り合う突起間にオーバーコート層３２が入り込みにくくなる。このため、オーバーコート層３２が突起１８ａ〜１８ｋ及びシールド層１７から直ちに離間しやすくなり、これにより、使用者の操作による表示器３０の表示のにじみの発生を抑えることができる。
【００７４】
（４）複数の突起１８ａ〜１８ｋは、静電容量式タッチパネル１０の下面のうち、表示領域１１０に対応する範囲の０．０７％以上５．０％以下を占めている。このように、複数の突起１８ａ〜１８ｋの占める割合が十分小さいため、シールド層１７とオーバーコート層３２が接触したとしても直ちに離間しやすい。
【００７５】
（５）複数の突起１８ａ〜１８ｋの下面と表示器３０の表示面３１ａとの間隔を０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下にしているため、入力機器１００の薄型化と、静電容量式タッチパネル１０とオーバーコート層３２の離れやすさと、を両立することができる。
【００７６】
（６）複数の突起１８ａ〜１８ｋをフォトリソグラフィによって形成することにより、直径が小さく、かつ、平坦な形状の端面を形成することができ、これにより、オーバーコート層３２と接触しても直ちに離間させることが可能となる。また、平坦な端面にすることにより、表示器３０からの入射光の乱反射を抑えることが可能となるため、表示器３０による表示をにじませたり、乱れさせることを防ぐことができ、高精細な表示を実現することが可能となる。
【００７７】
本発明について上記実施形態を参照しつつ説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、改良の目的または本発明の思想の範囲内において改良または変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
以上のように、本発明に係る入力機器は、静電容量式タッチパネルを備えた、薄型で表示が高精細の入力機器に有用である。
【符号の説明】
【００７９】
１０    静電容量式タッチパネル
１１    カバー層
１２、１５  光学透明粘着層
１３    電極層
１４、１６  透明基材層
１７    シールド層（導電層）
１８    ドットスペーサ群
１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ、１８ｅ、１８ｆ、１８ｇ、１８ｈ、１８ｉ、１８ｊ、１８ｋ  突起
１９    回路部
２０    接着層
３０    表示器
３１    表示器本体
３１ａ  表示面
３２    オーバーコート層
１００  入力機器
１１０  表示領域
１２０  加飾領域
１８１  端面
【図１】
0006475126.tif 000002
【図２】
0006475126.tif 000003
【図３】
0006475126.tif 000004