(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
めっき触媒を含有する導電性の液体を対象物に付着させる工程を含む電子部品の製造方法であって、
前記対象物が挿入される孔が設けられたマスクに、該対象物の一部が露出するように該対象物を挿入する挿入工程と、
前記対象物が挿入されたマスクを前記導電性の液体に浸漬する導電性付与工程と、
を備え、
前記マスクの表面はフッ素樹脂から形成され、
前記孔の中心軸方向と直交する全ての方向において、該孔と前記対象物との間に締め代があること、
を特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記導電性付与工程の後、前記めっき触媒が付着された本体にめっき処理を行うこと、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記マスクは、無機粒子を含むこと、
を特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記孔を構成するマスクの稜部には面取りが施されていること、
を特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記マスクは、孔に連続する段が設けられていること、
を特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記導電性付与工程において、前記マスクを搖動させること、
を特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記導電性付与工程の前に脱脂工程をさらに備えること、
を特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記脱脂工程では、界面活性剤が用いられていること、
を特徴とする請求項７に記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記脱脂工程において、前記マスクを搖動させること、
を特徴とする請求項７又は請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記挿入工程において、前記マスクの両主面から、前記対象物の両端部を露出させること、
を特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法、特に、めっきにより外部電極を形成する電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品に外部電極を形成する方法として、例えば、特許文献１に記載のような外部電極の形成方法（以下で、従来の電極形成方法と称す）が知られている。従来の電極形成方法は、めっきにより外部電極を形成する方法ではなく、導電ペーストを電子部品に塗布することで行われる。具体的には、対象となる電子部品の一部が露出するように該電子部品を保持治具の各保持孔に挿入して保持する。また、ペーストキャスティングテーブルのペースト充填孔に導電ペーストを塗り込んでおく。そして、保持具をペーストキャスティングテーブルに向かって移動させることで、電子部品の露出した部分をペースト充填孔に浸漬して、該露出した部分に導電ペーストを塗布して外部電極を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−５５７６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、めっきにより外部電極を形成する場合、めっきを行う電子部品に導電性を付与するために、導電性の液体を電子部品に付着させる必要がある。ここで、めっきの前段階で用いられる導電性の液体の粘性は、従来の電極形成方法で用いられていた導電ペーストよりも低い。従って、導電性の液体を塗布する工程を、従来の電極形成方法と同様に行うと、電子部品の浸漬している部分から浸漬していない部分に向かって導電性の液体が移動し、浸漬してない部分に導電性の液体が付着してしまう（以下で、濡れ上がりと称す）。その結果、所望の位置にめっきができない、すなわち、所望の位置に外部電極を形成することができないという問題が発生するおそれがある。
【０００５】
本発明の目的は、導電性の液体を電子部品に付着させる工程を含む電子部品の製造方法において、導電性の液体の濡れ上がりを抑制する電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一の形態に係る電子部品の製造方法は、
めっき触媒を含有する導電性の液体を対象物に付着させる工程を含む電子部品の製造方法であって、
前記対象物が挿入される孔が設けられたマスクに、該対象物の一部が露出するように該対象物を挿入する挿入工程と、
前記対象物が挿入されたマスクを前記導電性の液体に浸漬する導電性付与工程と、
を備え、
前記マスクの表面はフッ素樹脂から形成され、
前記孔の中心軸方向と直交する全ての方向において、該孔と前記対象物との間に締め代
があること、
を特徴とする。
【０００７】
本発明の一の形態に係る電子部品の製造方法では、導電性の液体が付与される対象物と、該対象物が挿入されるマスクの孔との間に、該孔の中心軸方向と直交する全ての方向において、締め代がある。これにより、導電性の液体が付与される対象物が導電性の液体に浸漬された際に、導電性の液体が該対象物とマスクの孔との間にある締め代により堰き止められる。従って、本発明の一の形態に係る電子部品の製造方法では、導電性の液体の濡れ上がりを抑制することができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、導電性の液体の濡れ上がりを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施例である電子部品の製造方法により製造された電子部品の外観図である。
【図２】一実施例である電子部品の製造方法により製造された電子部品の内部構造を示す分解斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面における断面図である。
【図４】一実施例である電子部品の製造方法の製造過程を示す図である。
【図５】一実施例である電子部品の製造方法の製造過程を示す図である。
【図６】一実施例である電子部品の製造方法の製造過程を示す図である。
【図７】一実施例である電子部品の製造方法の製造過程を示す図である。
【図８】一実施例である電子部品の製造方法の製造過程を示す図である。
【図９】一実施例である電子部品の製造方法の製造過程を示す図である。
【図１０】一実施例である電子部品の製造方法の製造過程を示す図である。
【図１１】一実施例である電子部品の製造方法の製造過程を示す図である。
【図１２】一実施例である電子部品の製造方法の製造過程を示す図である。
【図１３】一実施例である電子部品の製造方法に用いられるマスクを示す図である。
【図１４】図１３のＢ−Ｂ断面における断面図である。
【図１５】一実施例である電子部品の製造方法の製造過程を示す図である。
【図１６】一実施例である電子部品の製造方法の製造過程を示す図である。
【図１７】一実施例である電子部品の製造方法に用いられるラックを示す図である。
【図１８】一実施例である電子部品の製造方法の製造過程を示す図である。
【図１９】変形例である電子部品の製造方法の製造過程を示す図である。
【図２０】一実施例である電子部品の製造過程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（電子部品の構成  図１乃至図３参照）
まず、一実施例である電子部品の製造方法により作製された電子部品１について図面を参照しながら説明する。なお、電子部品１を構成する本体１０の積層方向を上下方向と定義する。また、上側から平面視したときに、本体１０の長辺が延在する方向を左右方向と定義し、本体の短辺が延在する方向を前後方向と定義する。上下方向、左右方向及び前後方向は互いに直交している。さらに、本体１０の上側の面を上面、下側の面を底面Ｓ１、右側の面を右面Ｓ２、左側の面を左面Ｓ３、前側の面を前面、後ろ側の面を後面と称す。底面Ｓ１は、電子部品１が回路基板上に実装される際に、回路基板と対向する実装面であ
る。
【００１１】
電子部品１は、本体１０、外部電極２０，２５及び回路素子３０を備えている。本体１０は、図１に示すように、直方体状をなしている。本体１０は、図２に示すように、絶縁体層１１〜１４、絶縁体基板１６及び磁路１８を含んでいる。
【００１２】
絶縁体層１１，１２、絶縁体基板１６、絶縁体層１３，１４は、上側から平面視したときに、長方形状をなしており、上側から下側へとこの順に積層されている。以下では、絶縁体層１１〜１４、絶縁体基板１６の上側の主面を表面と呼び、絶縁体層１１〜１４、絶縁体基板１６の下側の主面を裏面と呼ぶ。
【００１３】
絶縁体層１１，１４は、金属磁性粉と絶縁性材料との混合物を材料としており、本実施形態では、金属磁性粉とエポキシ系樹脂との混合物により作製されている。また、絶縁体層１１，１４における金属磁性粉の密度を高めるため、絶縁体層１１，１４は、粒径の異なる２種類の金属磁性粉を含んでいる。具体的には、金属磁性粉は、平均粒径８０μｍのＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金からなる磁性粉（最大粒径１００μｍ）、及び、平均粒径３μｍのカルボニルＦｅからなる磁性粉の混合粉である。また、これらの粉末に対しては化成処理により、金属酸化物からなる絶縁コーティングが予め施されている。さらに、電子部品１のＬ値及び直流重畳特性を考慮して、金属磁性粉は、絶縁体層１１，１４に対して９０ｗｔ％以上含まれている。また、絶縁体層１１，１４の材料は、金属磁性粉とガラスセラミックス等の絶縁性無機材料との混合物や金属磁性粉とポリイミド樹脂との混合物であってもよい。本実施形態における絶縁体層１１，１４の厚みは、約６０μｍであり、該絶縁体層１１，１４に含まれる金属磁性粉の最大粒径よりも小さい。
【００１４】
絶縁体層１２，１３は、エポキシ樹脂等の絶縁性材料により作製されている。なお、絶縁体層１２，１３は、ベンゾジクロロブテン等の絶縁性樹脂や、ガラスセラミックス等の絶縁性無機材料により作製されていてもよい。
【００１５】
絶縁体基板１６は、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたプリント配線基板であり、絶縁体層１２と絶縁体層１３とに上下両側から挟まれている。なお、絶縁体基板１６は、ベンゾジクロロブテン等の絶縁性樹脂や、ガラスセラミックス等の絶縁性無機材料により作製されていてもよい。
【００１６】
磁路１８は、本体１０の内部の略中央に位置する金属磁性粉と絶縁性材料との混合物を材料としている。本実施形態では、電子部品１のＬ値及び直流重畳特性を考慮して、磁性粉を９０ｗｔ％以上含んでいる。さらに、磁路１８への充填性を高めるため、磁性粉として、粒度の異なる２種類の粉体を混在させている。また、磁路１８は、絶縁体層１２，１３及び絶縁体基板１６を上下方向に貫通する柱状をなし、オーバル状の断面形状を有している。更に、磁路１８は、後述するコイル３２，３７の内周に位置するように設けられている。
【００１７】
回路素子３０は、本体１０の内部に設けられている。回路素子３０は、導電性材料により作製されており、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｎｉ等の金属を含む材料により作製されている。回路素子３０は、コイル３２、引き出し導体３２ａ、コイル３７、引き出し導体３７ａ及びビアホール導体３９を含んでいる。
【００１８】
コイル３２は、絶縁体基板１６の表面上に設けられており、上側から平面視したときに、時計回りに旋回しながら中心に近づく渦巻状の導体層である。以下では、コイル３２の時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、コイル３２の時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。
【００１９】
コイル３７は、絶縁体基板１６の裏面上に設けられており、上側から平面視したときに、時計回りに旋回しながら中心から遠ざかる渦巻状の導体層である。なお、図２では、視認のしやすさの観点から、コイル３７を絶縁体層１３の表面上に記載してある。以下では、コイル３７の時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、コイル３７の時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。
【００２０】
ビアホール導体３９は、絶縁体基板１６を上下方向に貫通しており、コイル３２の下流端とコイル３７の上流端とを接続している。これにより、コイル３２とコイル３７とが電気的に直列接続されている。
【００２１】
引き出し導体３２ａは、絶縁体基板１６の表面上に設けられており、コイル３２の上流端に接続されている。また、引き出し導体３２ａは、絶縁体基板１６の右側の外縁に引き出されている。これにより、引き出し導体３２ａは、図３に示すように、右面Ｓ２から本体１０の表面に露出している。
【００２２】
引き出し導体３７ａは、図２に示すように、絶縁体基板１６の裏面上に設けられており、コイル３７の下流端に接続されている。なお、図２では、視認のしやすさの観点から、引き出し導体３７ａを絶縁体層１３の表面上に記載してある。また、引き出し導体３７ａは、絶縁体基板１６の左側の外縁に引き出されている。これにより、引き出し導体３７ａは、図３に示すように、左面Ｓ３から本体１０の表面に露出している。
【００２３】
外部電極２０は、Ｃｕ膜、Ｎｉ膜やＳｎ膜等により構成され、図１に示すように、電子部品１の右面Ｓ２を覆っていると共に、電子部品１の上面、底面Ｓ１、前面及び後面に折り返されている。ここで、引き出し導体３２ａが絶縁体基板１６の右側の外縁に引き出されているため、外部電極２０と引き出し導体３２ａとは接触している。従って、外部電極２０は、回路素子３０と電気的に接続されている。
【００２４】
外部電極２５は、Ｃｕ膜、Ｎｉ膜やＳｎ膜等により構成され、電子部品１の左面Ｓ３を覆っていると共に、電子部品１の上面、底面Ｓ１、前面及び後面に折り返されている。ここで、引き出し導体３７ａが絶縁体基板１６の左側の外縁に引き出されているため、外部電極２５と引き出し導体３７ａとは接触している。従って、外部電極２５は、回路素子３０と電気的に接続されている。
【００２５】
以上のように構成された電子部品１は、例えば、外部電極２０から入力された信号が、回路素子３０を経由して、外部電極２５から出力されることで、インダクタとして機能する。
【００２６】
（電子部品の製造方法  図４乃至図１２参照）
次に、一実施例である電子部品の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００２７】
まず、図４に示すように、複数の絶縁体基板１６となるべきマザー絶縁体基板１１６を用意する。そして、図５に示すように、マザー絶縁体基板１１６のビアホール導体３９が設けられる位置にビームを照射してスルーホールＨ１を形成する。
【００２８】
次に、マザー絶縁体基板１１６の表面及び裏面にＣｕめっきを施す。これにより、マザー絶縁体基板１１６の表面全体及び裏面全体にめっき膜が形成される。更に、スルーホールＨ１内もめっきされビアホール導体３９が形成される。その後、図６に示すように、フォトリソグラフィにより、マザー絶縁体基板１１６の表面及び裏面に、コイル３２，３７に対応する導体パターン１３２，１３７を形成する。
【００２９】
導体パターン１３２，１３７の形成後、更にＣｕめっきを施し、図７に示すように、十分な太さのコイル３２，３７を形成する。
【００３０】
次に、図８に示すように、複数の絶縁体層１２，１３となるべき絶縁体シート１１２，１１３によりマザー絶縁体基板１１６を上下両側から挟み込む。また、絶縁体シート１１２，１１３によりマザー絶縁体基板１１６を挟み込む工程は、コイル３２，３７間の微小な隙間に絶縁体シート１１２，１１３を入り込ませるために、真空中で行われることが好ましい。これに加え、コイル３２，３７に起因する浮遊容量の発生を抑制するために、絶縁体シート１１２，１１３の比誘電率は、４以下が好ましい。
【００３１】
次に、図９に示すように、ビームを照射して、マザー絶縁体基板１１６及び絶縁体シート１１２，１１３を上下方向に貫通する複数の貫通孔Ｈ２を形成する。貫通孔Ｈ２が形成される位置は、磁路１８が設けられる位置であり、マザー絶縁体基板１１６に設けられた複数のコイル３２，３７それぞれの内周側である。
【００３２】
そして、絶縁体シート１１２、マザー絶縁体基板１１６及び絶縁体シート１１３の順で積層された積層体を、絶縁体層１１，１４に対応する樹脂シート１１１，１１４により上下両側から、図８で示した絶縁体シート１１２，１１３と同様に挟み、圧着する。この圧着により、複数の貫通孔Ｈ２に対して、樹脂シート１１１，１１４が入り込み、複数の磁路１８が形成される。その後、オーブン等の恒温槽を用いて熱処理を施すことで樹脂シート１１１，１１４を硬化させる。
【００３３】
硬化後、厚さを調整するために、樹脂シート１１１、１１４の表面を、バフ研磨、ラップ研磨及びグラインダ等により研削する。これにより、図１０に示すように、複数の電子部品の集合体であるマザー基板１２０が完成する。
【００３４】
そして、マザー基板１２０を、図１１に示すように、複数の本体１０にカットする。このカットにはダイサー等を用いる。また、このカットによって、図１２に示すように、引き出し導体３２ａ，３７ａが本体１０の表面から露出する。その後、本体１０に付着したカットくずを除去するために、エッチング処理又は研磨処理を行う。本実施形態では、本体１０を塩化第二鉄溶液に浸漬して、エッチング処理を施した。
【００３５】
次に、マザー基板１２０から個別にカットされた本体１０の表面に電解めっきにより外部電極２０，２５を形成する。ここで、本体１０に対して電解めっきを施すために、本体１０の外部電極を形成する部分に導電性を持たせることが必要である。そこで、電解めっきに先立ち、本体１０に導電性を付与する液体（以下で、導電化溶液と称す）を付着させる。
【００３６】
本体１０に導電化溶液を付着させる際には、図１３に示すような、複数の長方形状の孔Ｈ３がマトリクス状に設けられたマスク２００を用いる。マスク２００の構造は、図１４に示すように、ステンレスからなる芯材ＰをゴムＮにより覆った構造である。そして、各孔Ｈ３は、一つの本体１０が収まるように設けられている。ただし、孔Ｈ３の大きさは本体１０よりも小さい。従って、孔Ｈ３に本体１０を挿入した場合、図１５に示すように、孔Ｈ３の中心軸ＣＬ方向と直交する方向、つまり、上下方向と直交する方向に締め代Ｔが発生する。締め代Ｔは、本体１０がマスク２００の孔Ｈ３に挿入された際に、本体１０を支持する。本体１０の締め代Ｔの部分は、本体１０がマスク２００の孔Ｈ３が挿入された際に本体１０と密着することにより、導電化溶液が濡れあがるのを抑制する。なお、孔Ｈ３と、マスクの一方側の主面Ｓ５とが成す角には、面取りＣが施されている。
【００３７】
つまり、マスク２００の表面はゴムＮで構成されている。ゴムＮは、樹脂を含む。樹脂は、シリコン樹脂又はフッ素樹脂であってよい。ゴムＮを構成する樹脂は、フッ素樹脂であることが好ましい。ゴムＮをフッ素樹脂で形成すれば、対象物からめっき膜がはがれることを抑制することができる。このメカニズムは、以下のように推測される。ゴムＮをシリコン樹脂で形成した場合には、対象物がマスク２００の孔Ｈ３に挿入された際に、孔Ｈ３の表面と対象物の表面とが擦れて対象物にはっ水性が付与されやすくなる。一方、ゴムＮをフッ素樹脂で形成した場合には、対象物がマスク２００の孔Ｈ３に挿入され孔Ｈ３の表面と対象物の表面とが擦れたとしても対象物にはっ水性を付与しにくい。そのため、ゴムＮにフッ素樹脂を用いれば、導電化溶液が対象物に密着しやすくなり、形成されためっき膜が対象物からはがれるのを抑制できる。
【００３８】
ゴムＮは、樹脂に加え、さらに無機粒子を含むことが好ましい。無機粒子は、シリカ粒子及びカーボン粒子から選ばれる１種以上を含んでよい。マスク２００の表面を構成するゴムＮが無機粒子を含む場合、対象物をマスク２００の孔Ｈ３０に挿入する際に、対象物の表面を荒らしてめっき膜と対象物との密着性を向上させることができる。
【００３９】
そして、本体１０を孔Ｈ３に挿入する際には、棒状の部材Ｑでマスクの一方側の主面Ｓ５から、本体１０を孔Ｈ３に押し込む。これにより、本体１０の一方側の端部Ｅ１が露出する。なお、棒状の部材Ｑの押し込み量を管理することで、孔Ｈ３から本体１０が露出する量を調整できる。
【００４０】
本体１０の孔Ｈ３への挿入が終了すると、図１６に示すように、一方側の主面Ｓ５全面にテープＬを貼り付ける。
【００４１】
以上のようにして、本体１０が孔Ｈ３に押し込まれ、テープＬが貼り付けられたマスク２００を、図１７に示すように、マスク２００を保持するためのラック３００に取り付ける。なお、ラック３００には、複数枚のマスク２００を取り付けることが可能である。
【００４２】
次に、複数のマスク２００が取り付けられたラック３００を処理槽に浸漬する。処理槽は、用途に応じて複数の槽に分かれており、まず、脱脂用の層にラック３００を浸漬する。脱脂用の層には、本体１０の表面に対する導電化溶液の濡れ性を向上させるために、界面活性剤が用いられている。ここで用いる界面活性剤は、本体１０に付与する導電化材料の種類に適合するように、アニオン型、カチオン型、ノニオン型、両性のいずれかの界面活性剤から選択する。
【００４３】
脱脂用の層に浸漬されて、本体１０の表面を清浄化した後に、複数のマスク２００が取り付けられたラック３００を、導電化溶液で満たれた導電性付与槽に浸漬する。導電化溶液は、めっきの触媒を含有する溶液である。めっきの触媒は、パラジウム、スズ、銀、銅からなる群から選択される少なくとも１種の導電化材料であってよい。このような導電化溶液にラックを漬け込むことで、本体１０におけるマスク２００から露出している部分、つまり本体１０の端部Ｅ１に導電化溶液が付着する。ここで、導電化材料とは、本体１０に付着して導電性を与えることができる材料であり、例えば、前記のような遷移金属のイオン、それらを含むコロイド、導電性高分子やグラファイト等が挙げられる。また、本体１０への導電化溶液の付着量は、めっきによりめっきが可能となる量であればよい。さらに、導電化溶液の表面張力は、本体１０の大きさによって決定されるが、表面張力は５０ｍＮ/ｍ以下とすることが好ましい。これにより、めっきの際に気泡が発生したとしても気泡がマスク２００と本体１０の間から抜けやすくなる。気泡がマスク２００と本体１０との間に残ったまま、めっきされた場合、気泡が付着している部分にはめっき膜が形成されにくくなる。つまり、めっき未着が発生する。しかしながら、気泡をマスク２００と本体１０との間から抜けやすくすることにより、めっき未着の発生を抑制することができる。なお、ラック３００に取り付けられたマスク２００は、処理槽に浸漬されている際、マスク２００の上の気泡の除去等を目的として搖動させられている。
【００４４】
次に、めっきを行うのに必要な導電化溶液の付着量（０．２μｇ／ｃｍ2 〜５０μｇ／ｃｍ2 ）を表面上に残すようにして、表面に導電化材料が付着した本体１０を水や溶剤等により洗浄する。更に、本体１０を乾燥させる。
【００４５】
本体１０を乾燥後、マスク２００の主面Ｓ５に貼り付けたテープＬを取り外す。そして、マスク２００における主面Ｓ５と反対側の主面Ｓ６から、図１８に示すように、棒状の部材Ｑで本体１０を押す。これにより、本体１０の端部Ｅ１と反対側の端部Ｅ２が、マスク２００から露出する。
【００４６】
本体１０の端部Ｅ２をマスク２００から露出させた後、今度はマスク２００の主面Ｓ６にテープＬを貼り付ける。その後、マスク２００のラック３００への取り付け、処理槽への浸漬、洗浄、乾燥という上記と同様の工程を行う。その後、導電化溶液の付着により導電性が付与された本体１０をマスク２００から抜き取る。
【００４７】
最後に、マスク２００から抜き取った本体１０をめっき浴に浸漬して、めっき処理を施す。これにより、本体１０において導電化溶液が付着した端部Ｅ１，Ｅ２に外部電極２０，２５（つまり、めっき膜）が形成される。なお、めっきは、たとえば、銅めっき、ニッケルめっき及びスズめっきの順に行う。めっき処理は、電解めっきでもよく、無電解メッキでもよい。以上の工程により、電子部品１が完成する。
【００４８】
なお、めっきで用いることが可能な金属種は、特に限定されるものではなく、スズ、スズ合金、ニッケル、銅、銀、金、パラジウム等からなる群から選択される少なくとも１種の金属を使用することができる。また、スズ合金としては、スズ−鉛、スズ−銀、スズ−銅、スズ−亜鉛、スズ−ビスマス、スズ−インジウム等が好ましい。
【００４９】
また、めっき浴の性質も、酸性浴、中性浴、アルカリ性浴のいずれの浴においても本方法を適用できる。さらに、めっき法も、バレルめっき法、ラックめっき法等種々の電解めっき法を用いることができる。
【００５０】
（効果）
一実施例である電子部品の製造方法によれば、導電性の液体（導電化溶液）の濡れ上がりを抑制することができる。一実施例である電子部品の製造方法では、本体１０を導電化溶液に浸漬する際に用いられるマスク２００の孔Ｈ３の大きさが、該本体１０よりも小さい。従って、孔Ｈ３に本体１０を挿入した場合、孔Ｈ３の中心軸ＣＬと直交する方向、つまり、図１５における上下方向と直交する方向に締め代Ｔが発生する。これにより、本体１０が導電化溶液に浸漬された際に、導電化溶液が本体１０とマスク２００の孔Ｈ３との間にある締め代Ｔにより堰き止められる。その結果、一実施例である電子部品の製造方法では、導電性の液体の濡れ上がりを抑制することができる。
【００５１】
また、マスク２００の孔Ｈ３と、マスク２００の一方側の主面Ｓ５とが成す角には、図１５に示すように、面取りＣが施されている。言いかえると、孔Ｈ３を構成するマスクの稜部（つまり、縁）には、面取りＣが施されている。つまり、孔Ｈ３の開口面積は一定でなくともよい。たとえば、孔Ｈ３は、開口面積が段階的に大きくなっていてもよい。図１５では、孔Ｈ３は、開口面積が一定の部分と、マスク２００の一方の面に向かって開口面積が大きくなる部分とから構成されている。この面取りＣにより、めっきの際に気泡が発生したとしても気泡が抜けやすくなり、めっき膜をより均一に形成することができる。また、この面取りＣにより、本体１０を孔Ｈ３に挿入しやすくなると共に、本体１０を孔Ｈ３に押し込む棒状の部材Ｑにかかる力を低減できる。
【００５２】
ところで、従来の電子部品の製造方法では、保持治具の各保持孔と電子部品との間に隙間があるため、保持治具全体を導電ペーストなどの処理液に浸すことができない。従って、従来の電子部品の製造方法では、電子部品に導電ペーストを付着させる際に、電子部品の数が増えるほど、導電ペーストで満たされたペースト充填孔を備えるペーストキャスティングテーブルの面積が大きくなる。つまり、従来の電子部品の製造方法では、使用する設備が、電子部品の数に比例して水平方向に大きくなる。一方、一実施例である電子部品の製造方法では、上述のとおり、マスク２００の孔Ｈ３に本体１０を挿入した際に孔Ｈ３と本体１０との間に締め代があるため、マスク２００全体を処理液に浸すこと、いわゆるドブ漬けができる。このようにドブ漬けができることで、電子部品の数が増えた際、これに用いられる設備を水平方向だけでなく鉛直方向に大きくすることでも対応できる。つまり、一実施例である電子部品の製造方法は、スペースの有効利用につながる。
【００５３】
また、一実施例である電子部品の製造方法では、処理槽にマスク２００を浸漬している間、該マスク２００を搖動させている。これにより、本体１０の表面に付着した気泡が除去されるため、脱脂による本体１０表面の清浄作用、及び、本体１０の表面への導電化溶液の付着量を向上させることができる。
【００５４】
（変形例  図１９参照）
変形例である電子部品の製造方法と一実施例である電子部品の製造方法との相違点は、マスク２００に対して本体１０が露出する部分である。具体的に以下で説明する。
【００５５】
変形例である電子部品の製造方法では、図１９に示すように、マスク２００に対して本体１０の両端部Ｅ１，Ｅ２を露出させる。ここで、マスク２００の孔Ｈ３と該マスク２００の一方側の主面Ｓ５とが成す角には、面取りＣが施されている。従って、主面Ｓ５から本体１０を突出させなくても、本体１０の端部Ｅ２が、孔Ｈ３の面取りＣが施されている部分まで露出していればよい。そして、シールＬを主面Ｓ５又はＳ６に貼ることなく、マスク２００を処理槽に浸漬させる。これにより、マスク２００を処理槽に一回浸漬するだけで、両端部Ｅ１，Ｅ２に導電化溶液を付着させることができる。つまり、変形例である電子部品の製造方法は、一実施例である電子部品の製造方法と比較して、その製造工程を減らすことができる。
【００５６】
また、変形例である電子部品の製造方法では、本体１０の端部Ｅ２は、面取りＣが施されていることで、主面Ｓ５から突出させる必要がない。つまり、本体１０の端部Ｅ２をマスク２００から突出させるために、該マスク２００の厚みを薄くする必要がない。その結果、マスク２００は所定の厚みを確保でき、一定の強度を保つことができる。
【００５７】
また、マスク２００には、図２０に示すように、段Ｈ３ａ（切れ込み）が設けられていてもよい。図２０では、孔Ｈ３の上側の開口形状が長方形である。段Ｈ３ａは、孔Ｈ３の上側の開口における左側の辺の外側（左側）が下側に窪むことにより形成されている。これにより、段Ｈ３ａにより形成された空間と孔Ｈ３とが繋がっている（連続している）。また、段Ｈ３ａは、孔Ｈ３の開口の左側の辺全体に沿って前後方向に延在している。図２０のようなマスク２００を用いた場合、本体１０を孔Ｈ３に挿入すれば、本体１０の端部Ｅ１と端部Ｅ１に続く側面の一部を選択的に露出させることができる。そして、マスク２００の段Ｈ３ａが形成された面と反対側の主面をテープＬで覆った状態で孔Ｈ３に本体１０が挿入されたマスク２００を導電化溶液に浸漬させたのち、本体１０にめっき処理を施せば、本体１０に断面Ｌ字状の外部電極を形成することができる。
【００５８】
（他の実施形態）
本発明に係る電子部品の製造方法は上記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、回路素子３０は、インダクタに限らず、コンデンサ等の他の素子であってもよい。また、外部電極２０，２５が回路素子３０と電気的に接続されているとは、外部電極２０，２５と回路素子３０とが物理的に接触している状態の他に、外部電極２０，２５と回路素子３０とが物理的に接触せずに外部電極２０，２５と回路素子３０との間に信号が伝送される状態も含む。
【００５９】
また、外部電極２０の形状は、図１に示したように５つの面に跨る形状に限らず、例えば、底面Ｓ１と右面Ｓ２との２つの面に跨る形状であってもよいし、底面Ｓ１のみに設けられた平面状であってもよい。外部電極２５の形状についても外部電極２０の形状と同様である。
【００６０】
さらに、本体１０は、積層体に限らず、例えば、金属磁性粉と樹脂との混合物が固められることにより作製されていてもよい。また、本体１０は、フェライト等のセラミックであってもよい。また、各実施例を組み合わせてもよい。
【００６１】
［実施例］
＜実施例１＞
まず、金属磁性粉と樹脂のコンポジットで形成された本体と、本体の内部に配置され端部が本体から露出するコイルと、を含む対象物を１００個用意した。そして、対象物の両端部がマスク２００から露出するように、ゴムＮにフッ素樹脂を用いたマスク２００の孔Ｈ３に対象物を挿入した。対象物が孔Ｈ３に挿入されたマスク２００を導電化溶液につけ、対象物の両端部（つまり、マスク２００から露出した部分）に導電化溶液を付着させた。その後、対象物を乾燥させ、マスク２００からとり外し、電解めっき処理をおこなって対象物の両端部にめっき膜を形成した。１００個の対象物を実体顕微鏡で観察したところ、１２個の対象物からめっき膜がはがれていた。
【００６２】
＜比較例１＞
ゴムＮにシリコン樹脂を用いたマスクを使用したほかは、実施例１と同じ方法で対象物にめっき膜を形成した。１００個の対象物を 実体顕微鏡で観察したところ、５６個の対象物からめっき膜がはがれていた。
【００６３】
このように、ゴムＮをフッ素樹脂で形成した場合には、本体に形成されためっき膜が本体からはがれるのを抑制できる。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
以上のように、本発明は、電子部品の製造方法に有用であり、特に、導電性の液体の濡
れ上がりを抑制できる点で優れている。
【符号の説明】
【００６５】
Ｃ  面取り
ＣＬ  中心軸
Ｅ１，Ｅ２  端部
Ｓ５，Ｓ６  主面
Ｈ３  孔
１  電子部品
１０  本体（対象物）
２０，２５  外部電極
２００  マスク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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