(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品パッケージであって、
第１絶縁層、前記第１絶縁層上に配置された第１導体パターン、及び前記第１絶縁層を貫通し、前記第１導体パターンと連結された複数の第１ビアを含む再配線層と、
前記再配線層上に配置される電子部品と、
前記電子部品を封止する封止材と、を含み、
複数の前記第１ビアは、非円形形状を有するビアで構成される第１グループのビア、及び円形形状を有するビアで構成される第２グループのビアを含み、
前記第１グループのビアの中心と前記第１グループのビアの第１及び第２縁点とを通過する第１方向の仮想線における前記第１及び第２縁点の間の距離が、前記第１グループのビアの中心と前記第１グループのビアの第３及び第４縁点とを通過し、前記第１方向と直交する第２方向の仮想線における前記第３及び第４縁点の間の距離より小さく、前記第１方向の仮想線が前記電子部品パッケージの中心を通過する、電子部品パッケージ。
【請求項２】
前記電子部品パッケージの中心をＣ１、前記第１ビアの中心をＣ２、前記Ｃ１と前記Ｃ２とを連結する線をＬ１、前記Ｌ１と直交し、前記Ｃ２を通過する線をＬ２、前記第１ビアの縁のうち前記Ｌ１と接する二つの点の間の距離をＤ１、前記第１ビアの縁のうち前記Ｌ２と接する二つの点の間の距離をＤ２とするとき、前記第１ビアは下記式（１）を満たす、請求項１に記載の電子部品パッケージ。
式（１）：Ｄ１＜Ｄ２
【請求項３】
前記電子部品パッケージの中心をＣ１、前記第１ビアの中心をＣ２、前記Ｃ１と前記Ｃ２とを連結する線をＬ１、前記第１ビアの第１方向の長さＳ１が前記Ｌ１と成す角をθ１、前記第１ビアの第２方向の長さＳ２が前記Ｌ１と成す角をθ２とするとき、前記第１ビアは下記式（２）を満たす、請求項１又は２に記載の電子部品パッケージ。
式（２）：θ１＜θ２
【請求項４】
前記第１ビアは前記電子部品の最外側の隅に配置された電極パッドと連結される、請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項５】
前記第１ビアは前記電子部品の最外側の角に配置された電極パッドと連結される、請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項６】
前記第１ビアは前記電子部品の最外側に配置された電極パッドと連結される、請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項７】
前記第１ビアは前記電子部品の外側の角に配置された電極パッドと連結される、請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項８】
前記第１ビアは楕円形、長方形、ひし形、または六角形の水平断面形状を有する、請求項１から７のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項９】
前記第１ビアが導電性物質で充填されている、請求項１から８のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項１０】
前記再配線層は、前記第１絶縁層上に配置された第２絶縁層、前記第２絶縁層上に配置された第２導体パターン、及び前記第２絶縁層を貫通し、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを連結させる第２ビアをさらに含み、
前記第２ビアは、前記第２ビアの中心と前記第２ビアの第５及び第６縁点とを通過する第３方向の仮想線における前記第５及び第６縁点の間の距離が、前記第２ビアの中心と前記第２ビアの第７及び第８縁点とを通過し、前記第３方向と直交する第４方向の仮想線における前記第７及び第８縁点の間の距離より短い、請求項１から９のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項１１】
前記電子部品パッケージの中心をＣ１、前記第２ビアの中心をＣ３、前記Ｃ１と前記Ｃ３とを連結する線をＬ３、前記Ｌ３と直交し、前記Ｃ３を通過する線をＬ４、前記第２ビアの縁のうち前記Ｌ３と接する二つの点の間の距離をＤ３、前記第２ビアの縁の前記Ｌ４と接する二つの点の間の距離をＤ４とするとき、前記第２ビアは下記式３を満たす、請求項１０に記載の電子部品パッケージ。
式３：Ｄ３＜Ｄ４
【請求項１２】
前記電子部品パッケージの中心をＣ１、前記第２ビアの中心をＣ３、前記Ｃ１と前記Ｃ３とを連結するＬ３、前記第２ビアの第３方向の長さＳ３が前記Ｌ３と成す角をθ３、前記第２ビアの第４方向の長さＳ４が前記Ｌ３と成す角をθ４とするとき、前記第２ビアは下記式４を満たす、請求項１０又は１１に記載の電子部品パッケージ。
式４：θ３＜θ４
【請求項１３】
前記再配線層は、前記電子部品が配置された領域に対応する第１領域と、前記第１領域を取り囲む第２領域と、を含み、
前記第２ビアは前記第１領域の最外側の隅及び前記第２領域の最外側の隅のうち少なくとも一つに配置される、請求項１０から１２のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項１４】
前記再配線層は、前記電子部品が配置された領域に対応する第１領域と、前記第１領域を取り囲む第２領域と、を含み、
前記第２ビアは前記第１領域の最外側の角及び前記第２領域の最外側の角のうち少なくとも一つに配置される、請求項１０から１２のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項１５】
前記再配線層は、前記電子部品が配置された領域に対応する第１領域と、前記第１領域を取り囲む第２領域と、を含み、
前記第２ビアは前記第１領域の最外側及び前記第２領域の最外側のうち少なくとも一つに配置される、請求項１０から１２のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項１６】
前記再配線層は、前記電子部品が配置された領域に対応する第１領域と、前記第１領域を取り囲む第２領域と、を含み、
前記第２ビアは前記第２領域の外側の角に配置される、請求項１０から１２のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項１７】
前記再配線層は、前記電子部品が配置された領域に対応する第１領域と、前記第１領域を取り囲む第２領域と、を含み、
前記第２ビアは前記第１領域の最外側の隅と前記第２領域の前記第１領域の最外側の隅とを包む部分に配置される、請求項１０から１２のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項１８】
前記第１絶縁層の一側に配置され、開口部を有するパッシベーション層と、前記パッシベーション層の開口部に配置された接続端子と、をさらに含む、請求項１から１７のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項１９】
前記パッシベーション層ははんだレジスト層であり、前記接続端子ははんだボールである、請求項１８に記載の電子部品パッケージ。
【請求項２０】
前記再配線層上に配置され、貫通孔を有するフレームをさらに含み、前記電子部品は前記フレームの貫通孔に配置される、請求項１から１９のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項２１】
前記フレームを貫通する貫通配線と、
前記フレームの相対する両面に配置された配線パターンと、をさらに含み、
前記貫通配線及び配線パターンは前記電子部品と電気的に連結される、請求項２０に記載の電子部品パッケージ。
【請求項２２】
ボードと、
前記ボード上に実装される電子部品パッケージと、を含み、
前記電子部品パッケージは請求項１〜２１のいずれか一項に記載の電子部品パッケージである、電子機器。
【請求項２３】
電子部品パッケージであって、
電子部品と、
前記電子部品と電気的に連結され、第１絶縁層、前記第１絶縁層上に配置された第１導体パターン、及び前記第１絶縁層を貫通し、前記第１導体パターンと連結された複数の第１ビアを含む再配線層と、
前記複数の第１ビアは、非円形形状を有するビアで構成される第１グループのビア、及び円形形状を有するビアで構成される第２グループのビアを含み、
前記第１グループのビアの中心と前記第１グループのビアの第１及び第２縁点とを通過する第１方向の仮想線における前記第１及び第２縁点の間の距離が、前記第１グループのビアの中心と前記第１グループのビアの第３及び第４縁点とを通過し、前記第１方向と直交する第２方向の仮想線における前記第３及び第４縁点の間の距離より小さく、前記第１方向の仮想線が前記電子部品パッケージの中心を通過する、電子部品パッケージ。
【請求項２４】
前記電子部品及び前記再配線層の積層方向と直交する第１平面において、前記非円形形状を有する第１ビアは、前記非円形形状を有する第１ビアの中心と前記電子部品の中心とを通過する第１方向における寸法が、前記第１方向と直交する第２方向における寸法より小さい、請求項２３に記載の電子部品パッケージ。
【請求項２５】
前記再配線層は、第２絶縁層、前記第２絶縁層上に配置された第２導体パターン、及び前記第２絶縁層を貫通し、前記第２導体パターンと連結された複数の第２ビアをさらに含み、
前記複数の第２ビアは、非円形形状を有するビアで構成される第３グループ、及び円形形状を有するビアで構成される第４グループを含む、請求項２３又は２４に記載の電子部品パッケージ。
【請求項２６】
前記電子部品及び前記再配線層の積層方向と直交する第１平面において、前記非円形形状を有する第２ビアは、前記非円形形状を有する第２ビアの中心と前記電子部品の中心とを通過する第３方向における寸法が、前記第３方向と直交する第４方向における寸法より小さい、請求項２５に記載の電子部品パッケージ。
【請求項２７】
前記第１ビアが導電性物質で充填されている、請求項２３から２６のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項２８】
電子部品パッケージであって、
絶縁層、前記絶縁層上に配置された導体パターン、及び前記絶縁層を貫通し、前記導体パターンと連結された複数のビアを含む再配線層と、
前記再配線層上に配置された電子部品と、を含み、
複数の前記ビアは、非円形形状を有するビアで構成される第１グループのビア、及び円形形状を有するビアで構成される第２グループのビアを含み、
前記第１グループのビアは、前記電子部品及び前記再配線層の積層方向と直交する平面において、前記ビアの中心と前記電子部品の中心とを連結する第１線が横切る前記ビアの縁の二つの点の間の距離は、前記ビアの中心を通過する任意の他の線が横切る前記ビアの縁の二つの点の間の距離より短く、前記第１線が前記電子部品パッケージの中心を通過する、電子部品パッケージ。
【請求項２９】
複数の前記ビアが導電性物質で充填されている、請求項２８に記載の電子部品パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品パッケージ及びこれを含む電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品パッケージとは、電子部品を回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）、例えば、電子機器のマザーボード等に電気的に連結させ、外部の衝撃から電子部品を保護するためのパッケージ技術を意味し、これは回路基板、例えば、インターポーザ基板内に単に電子部品を内蔵する技術とは区別される。
【０００３】
最近、電子部品に関する技術開発の主な傾向のうちの一つは部品の大きさを縮小することであり、これにより、パッケージ分野でも小型電子部品等のニーズが急激に増加するにつれて小型の大きさを有しながら複数のピンを実現することが求められている。このような技術的ニーズにより、最近は、電子部品の再配線機能を担う再配線層のパターン及びビアを微細に形成している。
【０００４】
パッケージング技術において、最近のイシューは再配線層のビアの信頼性に関するものである。電子部品の再配線のために導入される再配線層のビアは厳しい環境に露出する場合、界面剥離が発生したり、またはクラックが発生するという問題がある。したがって、ビアの設計変更等を通じてビアに加えられる熱応力を最大限に低くして界面剥離またはクラックによる不良を最小化する必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の多様な目的のうちの一つはこのような問題点を解決するためのもので、再配線層のビアの信頼性が改善した新たな構造の電子部品パッケージ及びこれを含む電子機器を提供しようとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明を通じて提案する多様な解決手段のうちの一つは、再配線層のビアのうち、少なくとも応力が集中する部分のビアを応力が集中する方向性を考えて応力の集中が低減することができるように円形ではない形状に実現することである。
【０００７】
本発明の一例による電子部品パッケージは、第１絶縁層、上記第１絶縁層上に配置された第１導体パターン、及び上記第１絶縁層を貫通し、上記第１導体パターンと連結された第１ビアを含む再配線層と、上記再配線層上に配置される電子部品と、上記電子部品を封止する封止材と、を含み、上記第１ビアは、上記第１ビアの中心と上記第１ビアの第１及び第２縁点とを通過する第１方向の仮想線における上記第１及び第２縁点の間の距離が、上記第１ビアの中心と上記第１ビアの第３及び第４縁点とを通過し、上記第１方向と直交する第２方向の仮想線における上記第３及び第４縁点の間の距離より小さい。
【０００８】
また、本発明の他の一例による電子部品パッケージは、電子部品と、上記電子部品と電気的に連結され、第１絶縁層、上記第１絶縁層上に配置された第１導体パターン、及び上記第１絶縁層を貫通し、上記第１導体パターンと連結された複数の第１ビアを含む再配線層と、上記複数の第１ビアは、非円形形状を有するビアで構成される第１グループ、及び円形形状を有するビアで構成される第２グループを含む。
【０００９】
また、本発明のさらに他の一例による電子部品パッケージは、絶縁層、上記絶縁層上に配置された導体パターン、及び上記絶縁層を貫通し、上記導体パターンと連結されたビアを含む再配線層と、上記再配線層上に配置された電子部品と、を含み、上記電子部品及び上記再配線層の積層方向と直交する平面において、上記ビアの中心と上記電子部品の中心とを連結する第１線が横切る上記ビアの縁の二つの点の間の距離は、上記ビアの中心を通過する任意の他の線が横切る上記ビアの縁の二つの点の間の距離より短い。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の多様な効果のうちの一効果は、再配線層のビアの信頼性が改善した電子部品パッケージ及びこれを含む電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。
【図２】電子機器に適用された電子部品パッケージの例を概略的に示す図面である。
【図３】電子部品パッケージの一例を概略的に示す断面図である。
【図４】図３の電子部品パッケージをＩ−Ｉ'線に沿った切断断面の一例を概略的に示す図面である。
【図５】図３の電子部品パッケージをＩ−Ｉ'線に沿った切断断面の他の一例を概略的に示す図面である。
【図６】図３の電子部品パッケージをＩ−Ｉ'線に沿った切断断面の他の一例を概略的に示す図面である。
【図７】図３の電子部品パッケージをＩ−Ｉ'線に沿った切断断面の他の一例を概略的に示す図面である。
【図８】図３に適用された非円形ビアの多様な例を概略的に示す図面である。
【図９】図３に適用された非円形ビアの応力減少を概略的に示す図面である。
【図１０】図３の電子部品パッケージの変形例を概略的に示す断面図である。
【図１１】図３の電子部品パッケージの変形例を概略的に示す断面図である。
【図１２】図３の電子部品パッケージの変形例を概略的に示す断面図である。
【図１３】図３の電子部品パッケージの変形例を概略的に示す断面図である。
【図１４】電子部品パッケージの他の一例を概略的に示す断面図である。
【図１５】図１４のＩＩ−ＩＩ'線に沿った切断断面の一例を概略的に示す図面である。
【図１６】図１４のＩＩ−ＩＩ'線に沿った切断断面の他の一例を概略的に示す図面である。
【図１７】図１４のＩＩ−ＩＩ'線に沿った切断断面の他の一例を概略的に示す図面である。
【図１８】図１４のＩＩ−ＩＩ'線に沿った切断断面の他の一例を概略的に示す図面である。
【図１９】図１４に適用された非円形ビアの多様な例を概略的に示す図面である。
【図２０】図１４の電子部品パッケージの変形例を概略的に示す断面図である。
【図２１】図１４の電子部品パッケージの変形例を概略的に示す断面図である。
【図２２】図１４の電子部品パッケージの変形例を概略的に示す断面図である。
【図２３】図１４の電子部品パッケージの変形例を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施例について説明する。しかし、本発明の実施例は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施例に限定されない。また、本発明の実施例は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさ等はより明確な説明のために誇張されることがある。
【００１３】
電子機器
図１は電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。図面を参照すると、電子機器１０００はマザーボード１０１０を収容する。マザーボード１０１０にはチップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０等が物理的及び／または電気的に連結される。これらは、後述する他の部品とも結合して多様な信号ライン１０９０を形成する。
【００１４】
チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、非揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリ等のメモリチップと、セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ等のアプリケーションプロセッサチップと、アナログ−デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ−ｓｐｅｃｉｆｉｃ  ＩＣ）等のロジックチップ等が含まれるが、これに限定されるものではなく、これ以外にもその他の形態のチップ関連部品が含まれることはもちろんである。また、これらチップ関連部品１０２０が互いに組み合わせられることももちろんである。
【００１５】
ネットワーク関連部品１０３０としては、Ｗｉ−Ｆｉ（ＩＥＥＥ  ８０２．１１ファミリー等）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ  ８０２．１６ファミリー等）、ＩＥＥＥ  ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ  ｔｅｒｍ  ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ−ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ（登録商標）、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、ブルートゥース（登録商標）（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ及びその後のものと指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これに限定されるものではなく、これ以外にもその他の複数の無線または有線標準またはプロトコルのうちの任意のものが含まれることはもちろんである。また、これらネットワーク関連部品１０３０が上述のチップ関連部品１０２０とともに互いに組み合わせられることももちろんである。
【００１６】
その他の部品１０４０としては、高周波インダクタ、フェライトインダクタ、パワーインダクタ、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−Ｆｉｒｉｎｇ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルター（ｆｉｌｔｅｒ）、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）等が含まれるが、これに限定されるものではなく、これ以外にもその他の多様な用途のために用いられる受動部品等が含まれることはもちろんである。また、これら部品１０４０が上述のチップ関連部品１０２０及び／またはネットワーク関連部品１０３０とともに互いに組み合わせられることももちろんである。
【００１７】
電子機器１０００の種類により、電子機器１０００はマザーボード１０１０に物理的及び／または電気的に連結されたり、そうでなくてもよい他の部品を含むことができる。この他の部品は、例えば、カメラ１０５０、アンテナ１０６０、ディスプレイ１０７０、バッテリー１０８０、オーディオコーデック（図示せず）、ビデオコーデック（図示せず）、電力増幅器（図示せず）、羅針盤（図示せず）、加速度計（図示せず）、ジャイロスコープ（図示せず）、スピーカー（図示せず）、大量貯蔵装置（例えば、ハードディスクドライブ）（図示せず）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ  ｄｉｓｋ）（図示せず）、及びＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  ｄｉｓｋ）（図示せず）等を含むが、これに限定されるものではなく、この他にも電子機器１０００の種類によって多様な用途のために用いられるその他の部品等が含まれることはもちろんである。
【００１８】
電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ  ｐｈｏｎｅ）、個人用情報端末（ｐｅｒｓｏｎａｌ  ｄｉｇｉｔａｌ  ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｖｉｄｅｏ  ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｓｔｉｌｌ  ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ  ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニター（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビジョン（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ  ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ  ｗａｔｃｈ）等であってよい。但し、これに限定されるものではなく、これらの他にもデータを処理する任意の他の電子機器であることはもちろんである。
【００１９】
図２は電子機器に適用された電子部品パッケージの例を概略的に示す図面である。電子部品パッケージは、上述のような多様な電子機器１０００に多様な用途で適用される。例えば、スマートフォン１１００の本体１１０１の内部にはマザーボード１１１０が収容され、上記マザーボード１１１０には多様な電子部品１１２０が物理的及び／または電気的に連結される。また、カメラ１１３０のようにマザーボード１１１０に物理的及び／または電気的に連結されたり、そうでなくてもよい他の部品が本体１１０１内に収容される。このとき、上記電子部品１１２０のうちの一部は上述のようなチップ関連部品であることができ、電子部品パッケージ１００は、例えば、そのうちアプリケーションプロセッサであってよいが、これに限定されるものではない。
【００２０】
電子部品パッケージ
図３はボード上に実装された電子部品パッケージの一例を概略的に示す断面図である。図面を参照すると、一例による電子部品パッケージ１００Ａは、再配線層１３０、再配線層１３０上に配置された電子部品１２０、及び電子部品１２０を封止する封止材（ｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔ）１１０を含む。また、再配線層１３０の下側に配置され、開口部１５３を有するパッシベーション層１５０、及びパッシベーション層１５０の開口部１５３に配置された接続端子１５５を含む。電子部品パッケージ１００Ａは、接続端子１５５を通じてボード２０１上に実装される。接続端子１５５は、ボード２０１の実装パッド２０２と連結される。電子部品パッケージ１００Ａはボード２０１上に実装されて電子機器内に多様な用途で用いられることができる。ここで、ボード２０１は多様な回路パターンを有する電子機器のマザーボードであってよいが、これに限定されるものではない。
【００２１】
封止材１１０は電子部品１２０を保護するための構成である。電子部品１２０を封止する形態は、特に制限されず、例えば、電子部品１２０の少なくとも一部を包む形態であれば構わない。封止材１１０の具体的な物質は特に限定されるものではない。例えば、その物質として絶縁物質が用いられることができる。このとき、絶縁物質としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ  Ｆｉｌｍ）、ＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ  Ｉｍａｇａｂｌｅ  Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）樹脂等が用いられることができる。また、ＥＭＣ（Ｅｐｏｘｙ  Ｍｏｌｄｉｎｇ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）等の公知のモールディング物質を使用できることはもちろんである。封止材１１０には電磁波を遮断するために必要に応じて導電性粒子が含まれることができる。導電性粒子は電磁波遮断が可能なものであればいかなるものも用いることができ、例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、はんだ（ｓｏｌｄｅｒ）等で形成されることができるが、これは一例に過ぎず特にこれに限定されるものではない。
【００２２】
封止材１１０は公知の方法で形成されることができる。例えば、封止材１１０の前駆体を電子部品１２０をカプセル化するようにラミネーションをしてから硬化して形成することができる。または、電子部品１２０をカプセル化するように封止材１１０を粘着フィルム等に塗布してから硬化して形成することもできる。ラミネーション方法としては、例えば、高温で一定の時間加圧してから減圧して室温まで冷やすというホットプレスを行った後、コールドプレスで冷やして作業ツールを分離する方法等が用いられることができる。塗布方法としては、例えば、スキージでインクを塗布するスクリーン印刷法、インクを霧化して塗布する方式のスプレー印刷法等を用いることができる。
【００２３】
電子部品１２０は、多様な能動部品（例えば、ダイオード、真空管、トランジスタ等）または受動部品（例えば、インダクタ、コンデンサ、抵抗器等）であってよい。または数百〜数百万個以上の素子が一つのチップ内に集積化した集積回路（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＩＣ）であってもよい。必要に応じては、集積回路がフリップチップの形態でパッケージされた電子部品であってもよい。集積回路は、例えば、セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ等のアプリケーションプロセッサチップであってよいが、これに限定されるものではない。電子部品１２０の断面における厚さは、特に限定されず、電子部品１２０の種類によって異なり得る。例えば、電子部品が集積回路である場合は１００μｍ〜４８０μｍ程度であってよいが、これに限定されるものではない。
【００２４】
電子部品１２０は再配線層１３０と電気的に連結される電極パッド１２０Ｐを有する。電極パッド１２０Ｐは、電子部品１２０を外部と電気的に連結させるための構成で、形成物質としては導電性物質を特に制限なく用いることができる。導電性物質としては、同様に銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、またはこれらの合金等を用いることができるが、これに限定されるものではない。電極パッド１２０Ｐは、再配線層１３０によって再配線される。電極パッド１２０Ｐは埋め込み形態であってもよく、または突出形態であってもよい。電子部品１２０は電極パッド１２０Ｐが再配線層１３０に向かうように配置される。即ち、活性層（ａｃｔｉｖｅ  ｌａｙｅｒ）が再配線層１３０に向かうように配置される。
【００２５】
電子部品１２０が集積回路である場合は、本体（符号図示せず）、パッシベーション層（符号図示せず）、及び電極パッド１２０Ｐを有することができる。本体は、例えば、活性ウェハをベースに形成されることができ、この場合、母材としては、シリコン（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）等が用いられることができる。パッシベーション層は本体を外部から保護する機能を行い、例えば、酸化膜または窒化膜等で形成されることができ、または酸化膜と窒化膜の二重層で形成されることもできる。電極パッド１２０Ｐの形成物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、またはこれらの合金等の導電性物質を用いることができる。
【００２６】
再配線層１３０は、電子部品１２０の電極パッド１２０Ｐを再配線するための構成である。再配線層１３０を通じて多様な機能を有する数十数百の電極パッド１２０Ｐが再配線されることができ、接続端子１５５を通じてその機能に合わせて外部と物理的及び／または電気的に連結されることができる。再配線層１３０は、第１絶縁層１３１、第１絶縁層１３１上に配置された第１導体パターン１３２、及び第１絶縁層１３１を貫通し、第１導体パターンと連結された第１ビア１３３を含む。再配線層１３０は、図面に示されているように、単層であってよいが、これに限定されるものではなく、複数の層であってもよいことはもちろんである。これについては後述する。
【００２７】
第１絶縁層１３１は、第１導体パターン１３２及び第１ビア１３３等を保護し、必要に応じて、これらを絶縁させる役割を行う。第１絶縁層１３１の形成物質としては絶縁物質が用いられる。絶縁物質としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ  Ｆｉｌｍ）、ＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂等が用いられることができる。ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ  Ｉｍａｇｅａｂｌｅ  Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）樹脂のような感光性絶縁物質を用いる場合、第１絶縁層１３１をより薄く形成することができ、これにより、ファインピッチを有する第１ビア１３３をより容易に実現することができる。第１絶縁層１３１の厚さは、特に限定されず、例えば、５μｍ〜２０μｍ程度であってよい。第１絶縁層１３１を形成する方法は、公知の方法で可能であり、例えば、ラミネーションしてから硬化する方法、塗布し硬化する方法等で形成することができるが、これに限定されるものではない。ラミネーション方法としては、例えば、高温で一定の時間加圧してから減圧して室温まで冷やすホットプレスを行った後、コールドプレスで冷やして作業ツールを分離する方法等が用いられることができる。塗布方法としては、例えば、スキージでインクを塗布するスクリーン印刷法、インクを霧化して塗布する方式のスプレー印刷法等を用いることができる。硬化は、後工程としてフォトリソグラフィー工法等を用いるために完全に硬化しないように乾燥するものであってよい。
【００２８】
第１導体パターン１３２は、再配線の役割を行い、形成物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、またはこれらの合金等の導電性物質を用いることができる。第１導体パターン１３２は、該層の設計デザインに応じて多様な機能を行うことができる。例えば、グランド（Ｇｒｏｕｎｄ：ＧＮＤ）パターン、パワー（Ｐｏｗｅｒ：ＰＷＲ）パターン、信号（Ｓｉｇｎａｌ：Ｓ）パターン等の役割を行うことができる。ここで、信号（Ｓ）パターンは、グランド（ＧＮＤ）パターン、パワー（ＰＷＲ）パターン等を除いた各種の信号、例えば、データ信号等を含む。また、ビアパッド、接続端子パッド等の多様なパッドの役割を行うこともできる。パッドとして用いられる場合は、必要に応じてその表面に表面処理層がさらに形成されることができ、表面処理層は、例えば、電解金めっき、無電解金めっき、ＯＳＰまたは無電解スズめっき、無電解銀めっき、無電解ニッケルめっき／置換金めっき、ＤＩＧめっき、ＨＡＳＬ等によって形成されることができる。第１導体パターン１３２の厚さは、特に限定されず、例えば、１０μｍ〜５０μｍ程度であってよい。第１導体パターン１３２を形成する方法は、公知の方法で可能であり、例えば、電解銅めっきまたは無電解銅めっき等で形成することができる。より具体的には、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、スパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、サブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）、アディティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ  Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）等の方法を用いて形成することができるが、これに限定されるものではない。
【００２９】
第１ビア１３３は、互いに異なる層に形成された電極パッド１２０Ｐと第１導体パターン１３２とを連結させ、その結果、電子部品パッケージ１００Ａ内に電気的経路を形成させる。第１ビア１３３の形成物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、またはこれらの合金等の導電性物質を用いることができる。第１ビア１３３は、導電性物質で完全に充填されたものであってよく、または導電性物質がビア孔の壁に沿って形成されたものであってもよい。また、第１ビア１３３の形状としては、下面に行くほど直径が小さくなるテーパー状、下面に行くほど直径が大きくなる逆テーパー状、円筒状等の当該技術分野に公知のすべての形状が適用されることができる。第１ビア１３３を形成する方法は、公知の方法で可能であり、例えば、機械ドリル及び／またはレーザードリルを用いて形成することができる。または、第１絶縁層１３１が感光性材料を含む場合は、フォトリソグラフィー工法でビア孔を形成した後、ドライフィルムパターンを用いて電解銅めっきまたは無電解銅めっき等で形成することもできる。
【００３０】
パッシベーション層１５０は、再配線層１３０等を保護し、必要に応じて、これらを外部と絶縁させる役割を行う。パッシベーション層１５０の形成物質としては絶縁物質が用いられる。絶縁物質としては公知のはんだレジストを用いることができる。即ち、パッシベーション層１５０は、公知のはんだレジスト層であってよい。パッシベーション層１５０の形成物質として、場合によっては、第１絶縁層１３１と同一の物質、例えば、同一のＰＩＤ樹脂を用いることもできる。パッシベーション層１５０は、単層であることが一般的であるが、必要に応じて多層で構成されることもできる。パッシベーション層１５０の厚さは、特に限定されず、例えば、第１導体パターン１３２を除いた厚さが５μｍ〜２０μｍ程度、第１導体パターン１３２の厚さを考えると１５μｍ〜７０μｍ程度であってよい。パッシベーション層１５０を形成する方法は、公知の方法で可能であり、例えば、その前駆体をラミネーションしてから硬化する方法、塗布し硬化する方法等で形成することができるが、これに限定されるものではない。ラミネーション方法としては、例えば、高温で一定の時間加圧してから減圧して室温まで冷やすホットプレスを行った後、コールドプレスで冷やして作業ツールを分離する方法等が用いられることができる。塗布方法としては、例えば、スキージでインクを塗布するスクリーン印刷法、インクを霧化して塗布する方式のスプレー印刷法等を用いることができる。硬化は、後工程としてフォトリソグラフィー工法等を用いるために完全に硬化しないように乾燥するものであってよい。
【００３１】
パッシベーション層１５０の開口部１５３は、第１導体パターン１３２のうちの一部を露出させる。具体的には、第１導体パターン１３２のうち接続端子パッドの役割を行うパターンの少なくとも一部を露出させる。開口部１５３は、いわゆるＳＭＤ（Ｓｏｌｄｅｒ  Ｍａｓｋ  Ｄｅｆｉｎｅｄ）型またはいわゆるＮＳＭＤ（Ｎｏｎ−Ｓｏｌｄｅｒ  Ｍａｓｋ  Ｄｅｆｉｎｅｄ）型であってよく、場合によっては、これらのハイブリッド形態であってもよい。開口部１５３の形状としては、円形、多角形等の公知の形状が適用されることができる。パッシベーション層１５０の開口部１５３を形成する方法は、公知の方法で可能であり、例えば、機械ドリル及び／またはレーザードリル、またはフォトリソグラフィー工法で形成することができる。
【００３２】
接続端子１５５は、電子部品パッケージ１００Ａを外部と物理的及び／または電気的に連結させるための構成である。例えば、電子部品パッケージ１００Ａは、接続端子１５５を通じて電子機器のマザーボードに実装されることができる。接続端子１５５は、パッシベーション層１５０の開口部１５３に配置され、開口部１５３を通じてオープンされた第１導体パターン１３２と連結される。これにより、電子部品１２０とも電気的に連結される。接続端子１５５は、導電性物質、例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、はんだ（ｓｏｌｄｅｒ）等で形成されることができるが、これは一例に過ぎず、材質が特にこれに限定されるものではない。接続端子１５５は、ランド（ｌａｎｄ）、ボール（ｂａｌｌ）、ピン（ｐｉｎ）等であってよい。但し、ボール（ｂａｌｌ）、例えば、はんだボールであることが一般的である。接続端子１５５は、多重層または単一層で形成されることができる。多重層で形成される場合は、銅ピラー（ｐｉｌｌａｒ）及びはんだを含むことができ、単一層で形成される場合は、スズ−銀はんだまたは銅を含むことができるが、これも一例に過ぎず、これに限定されるものではない。
【００３３】
接続端子１５５は、ファンイン（ｆａｎ−ｉｎ）領域及び／またはファンアウト（ｆａｎ−ｏｕｔ）領域に配置される。ファンイン（ｆａｎ−ｉｎ）領域とは電子部品が配置された領域を意味し、ファンアウト（ｆａｎ−ｏｕｔ）領域とは電子部品が配置された領域を外れる領域を意味する。即ち、一例による電子部品パッケージ１００Ａは、ファンイン（ｆａｎ−ｉｎ）パッケージであってもよく、またはファンアウト（ｆａｎ−ｏｕｔ）パッケージであってもよい。接続端子１５５の具体的な数、間隔、配置形態等は、特に限定されず、通常の技術者にとって設計事項に応じて十分に変更できる。例えば、接続端子１５５の数は電子部品１２０の電極パッド１２０Ｐの数によって数十〜数千個であってよいが、これに限定されるものではなく、それ以上またはそれ以下の数を有することもできる。接続端子１５５は、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）によって固定されることができ、固定力を強化させるために、接続端子１５５の一部はパッシベーション層１５０に埋め込まれ、残りの部分は外部に露出するようにすることにより信頼度を向上させることができる。場合によっては、開口部１５３だけを形成することもでき、必要に応じて接続端子１５５を別途の工程で形成することもできる。
【００３４】
図４〜図７は図３の電子部品パッケージをＩ−Ｉ'線に沿った切断断面の多様な一例を概略的に示す図面である。図４（ａ）、図５（ａ）、図６（ａ）、図７（ａ）を参照すると、第１ビア１３３の場合、電子部品パッケージ１００Ａの中心に向かう面とその反対面に応力（ｓｔｒｅｓｓ）が集中することが分かる。したがって、第１ビア１３３の応力が集中する面の面積を単に円形形状を有する場合に比べて広くする場合、第１ビア１３３に加えられる応力が分散されることができ、その結果、信頼性が向上することができる。このような応力の集中は、電子部品１２０の電極パッド１２０Ｐと連結されるビアに集中し、そのため、上記非円形形状を有する第１ビア１３３は電子部品１２０の電極パッド１２０Ｐと連結されるビアであることが好ましい。このとき、電子部品１２０の電極パッド１２０Ｐと連結されるすべてのビアをこのような非円形形状に実現することもできるが、応力が多く集中する領域に配置され、且つ電極パッド１２０Ｐと連結される第１ビア１３３をこのような非円形形状に実現することだけでも、従来に比べてビアの信頼性を改善させることができる。応力が多く集中する領域は適用されるパッケージによって異なり得る。例えば、図４（ａ）のように電子部品１２０の最外側の隅Ｑ１であってもよく、または図５（ａ）のように電子部品１２０の最外側の角Ｑ２であってもよく、または図６（ａ）のように電子部品１２０の最外側Ｑ３であってもよく、または図７（ａ）のように電子部品１２０の外側の角Ｑ４であってもよいが、これに限定されるものではない。ここで、最外側とはビアが配置され得る最も外側の領域を意味し、外側とはこのような最も外側の領域を含む外側の領域を意味する。このとき、外側の領域と内側の領域の区分が曖昧な場合、即ち、中心と最外側との中間地点は外側の領域と解釈する。また、隅とはビアが配置され得るいずれかの領域の蔕部分を意味し、角とはこのような蔕部分からビアが所定の個数さらに配置されることができるように拡張されたコーナー部分を意味する。一方、非円形形状は、特に限定されず、図面のように、第１方向の長さＳ１がこれと直交する第２方向の長さＳ２より短い水平断面の形状を有するものであれば構わない。ここで、長さとは、図面のように水平断面において、ビアの中心とビアの縁との任意の二つの点をつなげる直線の長さを意味する。
【００３５】
一方、図４（ｂ）、図５（ｂ）、図６（ｂ）、図７（ｂ）を参照すると、電子部品パッケージ１００Ａの中心をＣ１、第１ビア１３３の中心をＣ２、Ｃ１とＣ２とを連結する線をＬ１、Ｌ１と直交し、Ｃ２を通過する線をＬ２、第１ビア１３３の縁のうち上記Ｌ１と接する二つの点の間の距離をＤ１、及び第１ビア１３３の縁のうちＬ２と接する二つの点の間の距離をＤ２とするとき、非円形形状を有する第１ビア１３３はＤ１＜Ｄ２を満たすことができる。第１ビア１３３に加えられる応力は、上述の通り、電子部品パッケージ１００Ａの中心に向かう面及びその反対面に集中するため、単に非円形形状を有する第１ビア１３３を配置するだけでは十分な応力分散効果を有することが困難である。これに対し、非円形形状を有する第１ビア１３３をＤ１＜Ｄ２を満たすように配置する場合、非円形形状を有する第１ビア１３３の広い面が電子部品パッケージ１００Ａの中心に近く配置されることを意味することから、より広い面に応力が集中するためより優れた応力分散効果を有することができる。
【００３６】
一方、図４（ｃ）、図５（ｃ）、図６（ｃ）、図７（ｃ）を参照すると、電子部品パッケージ１００Ａの中心をＣ１、第１ビア１３３の中心をＣ２、Ｃ１とＣ２とを連結する線をＬ１、第１ビア１３３の第１方向の長さＳ１がＬ１と成す角をθ１、及び第１ビア１３３の第２方向の長さＳ２がＬ１と成す角をθ２とするとき、非円形形状を有する第１ビア１３３はθ１＜θ２を満たすことができる。θ１がθ２より小さいとは、上述と同様に、非円形形状を有する第１ビア１３３の広い面が電子部品パッケージ１００Ａの中心に近く配置されることを意味することから、より広い面に応力が集中するためより優れた応力分散効果を有することができる。これと異なってθ１がθ２より大きいかまたは同一の場合は、非円形形状を有する第１ビア１３３の広い面が電子部品パッケージ１００Ａの中心から遠く配置されることを意味することから、狭い面に応力が集中するため上述の応力分散効果に限界がある。
【００３７】
一方、水平断面において、上記長さＳ１は、上記第１ビア１３３の中心と上記第１ビア１３３の縁のうち任意の二つの点とを通過する第１方向の任意の仮想線における上記任意の二つの点の間の距離のうち最も短い距離であってよく、上記長さＳ２は、上記長さＳ１を有する任意の仮想線によって決定される第１方向と直交する第２方向において上記第１ビア１３３の中心と上記第１ビア１３３の縁のうち他の任意の二つの点とを通過する任意の仮想線における上記距離Ｓ１より長い上記他の任意の二つの点の間の距離であってよい。
【００３８】
または、水平断面において、上記長さＳ２は、上記第１ビア１３３の中心と上記第１ビア１３３の縁のうち任意の二つの点とを通過する第２方向の任意の仮想線における上記任意の二つの点の間の距離のうち最も長い距離であってよく、上記長さＳ１は、上記長さＳ２を有する任意の仮想線によって決定される第２方向と直交する第１方向において上記第１ビア１３３の中心と上記第１ビア１３３の縁のうち他の任意の二つの点とを通過する任意の仮想線における上記距離Ｓ２より短い上記他の任意の二つの点の間の距離であってよい。
【００３９】
または、水平断面において、上記長さＳ１は、上記第１ビア１３３の中心と上記第１ビア１３３の縁のうち任意の二つの点とを通過する第１方向の任意の仮想線における上記任意の二つの点の間の距離のうち最も短い距離であってよく、上記長さＳ２は、上記長さＳ１を有する任意の仮想線によって決定される第１方向と直交する第２方向において上記第１ビア１３３の中心と上記第１ビア１３３の縁のうち他の任意の二つの点とを通過する任意の仮想線における上記他の任意の二つの点の間の距離のうち最も長い距離であってよい。
【００４０】
図８は図３の電子部品パッケージの非円形ビアの多様な例を概略的に示す図面である。図面を参照すると、非円形形状を有する第１ビア１３３は、水平断面の形状が図８（ａ）のような楕円状であってよく、図８（ｂ）のような長方形状であってもよい。また、図８（ｃ）のようなひし形状であってよく、図８（ｄ）のような六角形状であってもよい。但し、これは説明のために提示されるいくつかの例示に過ぎない。即ち、非円形形状を有する第１ビア１３３は、上述のような応力分散効果を有するものであれば、このような例示の以外にいかなる形状も可能である。
【００４１】
図９は図３の電子部品パッケージに非円形ビアを適用する場合の応力の減少効果を概略的に示す図面である。解釈に用いられたビアは、電子部品パッケージ１２０の最外側の隅Ｑ１に配置され、電極パッド１２０Ｐと連結された第１ビア１３３である。従来のように、円形ビアを適用する場合に比べて非円形ビアを上述のような配置形態で適用する場合、ビアに加えられる応力が減少することが分かる。したがって、ビアの信頼性が改善することが分かる。
【００４２】
図１０は図３の電子部品パッケージの変形例を概略的に示す断面図である。図面を参照すると、一例による電子部品パッケージ１００Ａは、いわゆるパッケージオンパッケージ（Ｐａｃｋａｇｅ  ｏｎ  Ｐａｃｋａｇｅ：ＰｏＰ）型であってよい。即ち、一例による電子部品パッケージ１００Ａは、封止材１１０を貫通する貫通配線１１３をさらに含むことができる。さらに、貫通配線１１３と連結される上部接続端子１６５をさらに含むことができる。残りの構成は上述の通りである。
【００４３】
貫通配線１１３は、パッケージ１００Ａ上に異なるパッケージまたは表面実装型（ＳＭＴ）部品等が配置されるとき、これらを電子部品１１０と電気的に連結させる役割を行う。貫通配線１１３の形成材料としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、またはこれらの合金等の導電性物質を用いることができる。貫通配線１１３の数、間隔、配置形態等は、特に限定されず、通常の技術者にとって設計事項によって十分に変形できるため詳しい内容は省略する。貫通配線１１３を形成する方法は、公知の方法で可能であり、例えば、機械ドリル及び／またはレーザードリルを用いたり、研磨用粒子を用いるサンドブラスト法、プラズマを用いたドライエッチング法を用いて形成することができる。または、封止材１１０が感光性材料を含む場合は、フォトリソグラフィー工法で貫通配線用孔を形成した後、ドライフィルムパターンを用いて電解銅めっきまたは無電解銅めっき等で形成することもできる。
【００４４】
上部接続端子１６５は、パッケージ上に他のパッケージ等が配置されるとき、パッケージ１００Ａをこれらと連結するための接続手段としての役割を行う。上部接続端子１６５は、導電性物質、例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、はんだ（ｓｏｌｄｅｒ）等で形成されることができるが、これは一例に過ぎず、材質が特にこれに限定されるものではない。接続端子１６５は、ランド（ｌａｎｄ）、ボール（ｂａｌｌ）、ピン（ｐｉｎ）等であってよい。但し、ボール（ｂａｌｌ）、例えば、はんだボールであることが一般的である。上部接続端子１６５は、多重層または単一層で形成されることができる。多重層で形成される場合は、銅ピラー（ｐｉｌｌａｒ）及びはんだを含むことができ、単一層で形成される場合は、スズ−銀はんだまたは銅を含むことができるが、これも一例に過ぎず、これに限定されるものではない。上部接続端子１６５は、当該技術分野で公知の工程を用いて形成されることができ、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）によって固定されることができる。
【００４５】
図１１は図３の電子部品パッケージの他の変形例を概略的に示す断面図である。図面を参照すると、一例による電子部品パッケージ１００Ａは、いわゆるパネルレベルパッケージ（Ｐａｎｅｌ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ：ＰＬＰ）型であってよい。即ち、一例による電子部品パッケージ１００Ａは、再配線層１３０上に配置され、貫通孔を有するフレーム１１５をさらに含むことができる。このとき、電子部品１２０は、フレーム１１５の貫通孔に配置されることができる。フレーム１１５の貫通孔の内面、フレーム１１５の上面、及び／またはフレーム１１５の下面には、必要に応じて金属層１１６、１１７、１１８が配置されることができる。残りの構成は上述の通りである。
【００４６】
フレーム１１５は、電子部品パッケージ１００Ａを支持するための構成で、これを通じて剛性の維持及び厚さの均一性の確保が可能である。フレーム１１５は、上面、及び上記上面と相対する下面を有し、このとき、貫通孔が上面と下面の間を貫通するように形成される。貫通孔には電子部品１２０がフレーム１１５と離隔されるように配置され、その結果、電子部品１２０の側面の周りはフレーム１１５によって取り囲まれる。フレーム１１５の材料はパッケージを支持することができるものであれば特に限定されない。例えば、絶縁物質が用いられることができる。このとき、絶縁物質としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグ、ＡＢＦ、ＦＲ−４、ＢＴ樹脂等が用いられることができる。または、剛性及び熱伝導度に優れた金属（ｍｅｔａｌ）が用いられることができる。このとき、金属としてはＦｅ−Ｎｉ系合金が用いられることができる。ここで、モールディング材料、層間の絶縁材料等との接着力を確保するために、Ｆｅ−Ｎｉ系合金の表面にＣｕめっきを形成することもできる。その他にも、ガラス（ｇｌａｓｓ）、セラミック（ｃｅｒａｍｉｃ）、プラスチック（ｐｌａｓｔｉｃ）等が用いられることができる。フレーム１１５の断面における厚さは、特に限定されず、電子部品１２０の断面における厚さに応じて設計することができる。例えば、電子部品１２０の種類により、例えば、１００μｍ〜５００μｍ程度であってよい。電子部品パッケージ１００Ａがフレーム１１５を有する場合は、貫通孔を有するフレーム１１５を先に設けた後、粘着フィルム等を用いて電子部品１２０を貫通孔に配置し、封止材１１０を形成してから後工程として再配線層１３０を形成する方法で電子部品パッケージ１００Ａを製造することができる。フレーム１１５は、電子部品パッケージ１００Ａの大量生産のために、複数の貫通孔を有する大きいサイズのフレーム１１５であってよく、これを通じて複数の電子部品パッケージ１００Ａを製造した後、ソーイング（ｓａｗｉｎｇ）工程を通じて個別のパッケージとしてシンギュレーションする方法で製造することもできる。
【００４７】
フレーム１１５の貫通孔の内面、フレーム１１５の上面、及び／またはフレーム１１５の下面に必要に応じて配置される金属層１１６、１１７、１１８は、放熱特性の向上及び／または電磁波遮断のための構成で、形成材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、またはこれらの合金等の熱伝導率が高い金属を特に制限なく用いることができる。電子部品１２０から放出された熱は金属層１１６、１１７、１１８を経てフレーム１１５の上側または下側に伝導、輻射、または対流によって分散されることができる。金属層１１６、１１７、１１８の形成方法は、特に限定されず、公知の方法で形成することができる。例えば、電解銅めっきまたは無電解銅めっき、より具体的には、ＣＶＤ、ＰＶＤ、スパッタリング、サブトラクティブ、アディティブ、ＳＡＰ、ＭＳＡＰ等の方法を用いて形成することができるが、これに限定されるものではない。
【００４８】
図１２は図３の電子部品パッケージの他の変形例を概略的に示す断面図である。図面を参照すると、一例による電子部品パッケージ１００Ａは、いわゆるパネルレベルパッケージ（Ｐａｎｅｌ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ：ＰＬＰ）型であるとともに、いわゆるパッケージオンパッケージ（Ｐａｃｋａｇｅ  ｏｎ  Ｐａｃｋａｇｅ：ＰｏＰ）型であってよい。即ち、一例による電子部品パッケージ１００Ａは、フレーム１１５を貫通する貫通配線１１３をさらに含むことができ、このとき、フレーム１１５の上面及び下面には各種のパターン１１２ａ、１１２ｂが配置されることができ、貫通孔の内面には必要に応じて金属層１１６が配置されることができる。さらに、貫通配線１１３と連結される上部接続端子１６５をさらに含むことができる。残りの構成は上述の通りである。
【００４９】
貫通配線１１３は、フレーム１１５だけを貫通するものであってよく、具体的な数、間隔、配置形態等は特に限定されず、通常の技術者にとって設計事項によって十分に変形できる。この場合も、貫通配線１１３は、上述のような公知の方法で形成することができる。上部接続端子１６５は、封止材１１０の上面に形成された開口部（符号図示せず）に配置されることができ、具体的な数、間隔、配置形態等は特に限定されず、通常の技術者にとって設計事項によって十分に変形できる。この場合も、開口部（符号図示せず）及び上部接続端子１６５は、上述の公知の方法で形成することができる。
【００５０】
フレーム１１５の上面及び下面に配置された各種のパターン１１２ａ、１１２ｂは、配線及び／またはパッドパターンであってよい。このように、フレーム１１５の上面及び下面にも配線を形成することができるため電子部品パッケージ１００Ａにより広いルーティング（Ｒｏｕｔｉｎｇ）領域を提供することができ、その結果、再配線層１３０の設計自由度をより改善させることができる。各種のパターン１１２ａ、１１２ｂも、上述の公知の方法で形成することができる。フレーム１１５の貫通孔の内面に必要に応じて配置される金属層１１６は、放熱特性の向上及び／または電磁波遮断のための構成で、このように貫通孔の内面にだけ金属層１１６が配置される場合は十分な放熱効果及び電磁波遮断の効果を有することができる。金属層１１６も、上述の公知の方法で形成することができる。
【００５１】
図１３は図３の電子部品パッケージの他の変形例を概略的に示す断面図である。図面を参照すると、一例による電子部品パッケージ１００Ａは、いわゆるパネルレベルパッケージ（Ｐａｎｅｌ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ：ＰＬＰ）型であるとともに、他の形態のいわゆるパッケージオンパッケージ（Ｐａｃｋａｇｅ  ｏｎ  Ｐａｃｋａｇｅ：ＰｏＰ）型であってよい。即ち、フレーム１１５の上面及び／または下面にフレーム１１５の貫通孔と一体化した貫通孔を有する内部絶縁層１１１ａ、１１１ｂがさらに配置されることができる。第１内部絶縁層１１１ａには封止材１１０まで貫通する開口部（符号図示せず）が形成されることができ、これを通じてパターン１１２ａのうち一部が外部に露出することができる。露出したパターン１１２ａは、電子部品パッケージ１００Ａ上に配置される他の形態の電子部品または電子部品パッケージのワイヤボンディングのパッドとしての役割を行うことができる。その他の他の構成は上述の通りである。
【００５２】
内部絶縁層１１１ａ、１１１ｂは、電子部品１２０を配置する前により多くの配線パターンを形成するためのものである。内部絶縁層１１１ａ、１１１ｂの数が増えるほど該層上により多い配線パターンを形成して再配線層１３０の層数を減らすことができる。その結果、電子部品１２０の配置後の再配線層１３０の形成過程で発生する不良のため電子部品１２０を用いることができなくなる割合が低くなる。即ち、電子部品１２０の配置後の工程不良による収率低下の問題を防止することができる。内部絶縁層１１１ａ、１１１ｂにもこれらを貫通する貫通孔が形成されることができ、これはフレーム１１０を貫通する貫通孔と一体化することができる。この場合、電子部品１２０は、一体化した貫通孔の内部に配置されることができる。内部絶縁層１１１ａ、１１１ｂにも各種のパターン及びビア（符号図示せず）が形成されることができる。形成方法は上述の通りである。
【００５３】
内部絶縁層１１１ａ、１１１ｂの物質としては絶縁物質が用いられることができる。このとき、絶縁物質としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグ、ＡＢＦ、ＦＲ−４、ＢＴ樹脂等が用いられることができる。感光性絶縁樹脂のような感光性絶縁物質を用いる場合、内部絶縁層１１１ａ、１１１ｂをより薄く形成することができ、容易にファインピッチを実現することができる。それぞれの内部絶縁層１１１ａ、１１１ｂは、同一または異なる絶縁物質を含むことができる。また、内部絶縁層１１１ａ、１１１ｂは、ほぼ同一または異なる厚さを有することができる。内部絶縁層１１１ａ、１１１ｂの物質が同一であり、厚さがほぼ同一であり、その層数が同一の場合、フレーム１１５を基準に互いに対称になり得るため曲げの制御がより容易であることができる。
【００５４】
図１４はボード上に実装された電子部品パッケージの他の一例を概略的に示す断面図である。図面を参照すると、他の一例による電子部品パッケージ１００Ｂは、同様に再配線層１３０、１４０、再配線層１３０、１４０上に配置された電子部品１２０、及び電子部品１２０を封止する封止材（ｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔ）１１０を含む。また、再配線層１３０、１４０の下側に配置され、開口部１５３を有するパッシベーション層１５０、及びパッシベーション層１５０の開口部１５３に配置された接続端子１５５を含む。このような電子部品パッケージ１００Ｂは接続端子１５５を通じてボード２０１上に実装される。但し、再配線層１３０、１４０は複数の層で構成される。以下、他の一例による電子部品パッケージ１００Ｂの構成について説明するが、上述の内容と重複する内容は省略し、追加される構成についてだけ説明する。
【００５５】
再配線層１４０は、第１絶縁層１３１上に配置された第２絶縁層１４１、第２絶縁層１４１上に配置された第２導体パターン１４２、及び第２絶縁層１４１を貫通し、第１導体パターン１３２と第２導体パターン１４２とを連結させる第２ビア１４３を含む。再配線層１４０は、図面に示されているように、さらに多い層からなる複数の層であることはもちろんである。追加される再配線層に対する内容は同一であるため省略する。
【００５６】
第２絶縁層１４１は、第２導体パターン１４２及び第２ビア１４３等を保護し、必要に応じてこれらを絶縁させる役割を行う。第２絶縁層１４１の形成物質としては絶縁物質が用いられる。絶縁物質としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグ、ＡＢＦ、ＦＲ−４、ＢＴ樹脂等が用いられることができる。ＰＩＤ樹脂のような感光性絶縁物質を用いる場合、第２絶縁層１４１をより薄く形成することができ、これにより、ファインピッチを有する第２ビア１４３をより容易に実現することができる。第２絶縁層１４１の厚さは、特に限定されず、第２導体パターン１４２の厚さを考えなければ、例えば、５μｍ〜２０μｍ程度であってよく、第２導体パターン１４２の厚さを考えれば、例えば、１５μｍ〜７０μｍ程度であってよい。第２絶縁層１４１を形成する方法は、公知の方法で可能であり、例えば、ラミネーションしてから硬化する方法、塗布し硬化する方法等で形成することができるが、これに限定されるものではない。ラミネーション方法としては、例えば、高温で一定の時間加圧してから減圧して室温まで冷やすホットプレスを行った後、コールドプレスで冷やして作業ツールを分離する方法等が用いられることができる。塗布方法としては、例えば、スキージでインクを塗布するスクリーン印刷法、インクを霧化して塗布する方式のスプレー印刷法等を用いることができる。硬化は、後工程としてフォトリソグラフィー工法等を用いるために完全に硬化しないように乾燥したものであってよい。
【００５７】
第２導体パターン１４２は、再配線の役割を行い、形成物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、またはこれらの合金等の導電性物質を用いることができる。第２導体パターン１４２は、該層の設計デザインによって多様な機能を行うことができる。例えば、グランド（Ｇｒｏｕｎｄ：ＧＮＤ）パターン、パワー（Ｐｏｗｅｒ：ＰＷＲ）パターン、信号（Ｓｉｇｎａｌ：Ｓ）パターン等の役割を行うことができる。ここで、信号（Ｓ）パターンは、グランド（ＧＮＤ）パターン、パワー（ＰＷＲ）パターン等を除いた各種の信号、例えば、データ信号等を含む。また、ビアパッド、接続端子パッド等の多様なパッドの役割を行うこともできる。パッドとして用いられる場合は、必要に応じてその表面に表面処理層がさらに形成されることができ、表面処理層は、例えば、電解金めっき、無電解金めっき、ＯＳＰまたは無電解スズめっき、無電解銀めっき、無電解ニッケルめっき／置換金めっき、ＤＩＧめっき、ＨＡＳＬ等によって形成されることができる。第２導体パターン１４２の厚さは、特に限定されず、例えば、１０μｍ〜５０μｍ程度であってよい。第２導体パターン１４２を形成する方法は、公知の方法で可能であり、例えば、電解銅めっきまたは無電解銅めっき等で形成することができる。より具体的には、ＣＶＤ、ＰＶＤ、スパッタリング、サブトラクティブ、アディティブ、ＳＡＰ、ＭＳＡＰ等の方法を用いて形成することができるが、これに限定されるものではない。
【００５８】
第２ビア１４３は、互いに異なる層に形成された第１導体パターン１３２と第２導体パターン１４２とを連結させ、その結果、パッケージ１００Ｂ内に電気的経路を形成させる。第２ビア１４３の形成物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、またはこれらの合金等の導電性物質を用いることができる。第２ビア１４３は、導電性物質で完全に充填されたものであってよく、または導電性物質がビア孔の壁に沿って形成されたものであってもよい。また、第２ビア１４３の形状としては、下面に行くほど直径が小さくなるテーパー状、下面に行くほど直径が大きくなる逆テーパー状、円筒状等の当該技術分野に公知のすべての形状が適用されることができる。第２ビア１４３を形成する方法は、公知の方法で可能であり、例えば、機械ドリル及び／またはレーザードリルを用いて形成することができる。または、第２絶縁層１４１が感光性材料を含む場合は、フォトリソグラフィー工法でビア孔を形成した後、ドライフィルムパターンを用いて電解銅めっきまたは無電解銅めっき等で形成することもできる。
【００５９】
図１５〜図１８は図１４の電子部品パッケージのＩＩ−ＩＩ'線に沿った切断断面の多様な一例を概略的に示す図面である。図１５（ａ）、図１６（ａ）、図１７（ａ）、図１８（ａ）を参照すると、互いに異なる層に配置されたパターン１３２、１４２を連結させる第２ビア１４３の場合も電子部品パッケージ１００Ｂの中心に向かう面とその反対面に応力（ｓｔｒｅｓｓ）が集中することが分かる。したがって、このように応力が集中する面の面積を従来の円形形状に比べて広くする場合、応力が分散されることができ、その結果、単に円形形状を有する場合に比べて信頼性が向上することができる。このとき、すべてのビアをこのような非円形形状に実現することもできるが、応力が多く集中する領域に配置された第２ビア１４３をこのような非円形形状で実現することによっても、従来に比べてビアの信頼性を改善させることができる。応力が多く集中する領域は適用されるパッケージによって異なり得る。例えば、再配線層１４０の電子部品１２０が配置された領域に対応する領域を第１領域Ｘ、第１領域を取り囲む領域を第２領域Ｙとするとき、図１５（ａ）のように、第１領域Ｘの最外側の隅ｒ１及び／または第２領域Ｙの最外側の隅Ｒ１であってよく、または図１６（ａ）のように第１領域Ｘの最外側の角ｒ２及び／または第２領域Ｙの最外側の角Ｒ２であってもよく、または図１７（ａ）のように第１領域Ｘの最外側ｒ３及び／または第２領域Ｙの最外側Ｒ３であってよく、または図１８（ａ）のように第１領域Ｘの最外側の隅及び第２領域Ｙのこれを包む部分ｒ４及び／または第２領域Ｙの外側の角Ｒ４であってもよいが、これに限定されるものではない。ここで、最外側とはビアが配置され得る最も外側の領域を意味し、外側とはこのような最も外側の領域を含む外側の領域を意味する。このとき、外側の領域と内側の領域の区分が曖昧な場合、即ち、中心と最外側との中間地点は外側の領域と解釈する。また、隅とはビアが配置され得るいずれかの領域の蔕部分を意味し、角とはこのような蔕部分からビアが所定の個数さらに配置されることができるように拡張されたコーナー部分を意味する。一方、非円形形状は、特に限定されず、第１方向の長さＳ３がこれと直交する第２方向の長さＳ４より短い水平断面形状を有するものであれば構わない。
【００６０】
一方、図１５（ｂ）、図１６（ｂ）、図１７（ｂ）、図１８（ｂ）を参照すると、電子部品パッケージ１００Ｂの中心をＣ１、第２ビア１４３の中心をＣ３、Ｃ１とＣ３とを連結する線をＬ３、Ｌ３と直交し、Ｃ３を通過する線をＬ４、及び第２ビア１４３の縁のうち上記Ｌ３と接する二つの点の間の距離をＤ３、第２ビア１４３の縁のうちＬ４と接する二つの点の間の距離をＤ４とするとき、非円形形状を有する第２ビア１４３はＤ３＜Ｄ４を満たすことができる。第２ビア１４３に加えられる応力は、上述の通り、電子部品パッケージ１００Ｂの中心に向かう面及びその反対面に集中するため、単に非円形形状を有する第２ビア１４３を配置することだけでは十分な応力分散効果を有することが困難である。これに対し、非円形形状を有する第２ビア１４３をＤ３＜Ｄ４を満たすように配置する場合、非円形形状を有する第２ビア１４３の広い面が電子部品パッケージ１００Ｂの中心に近く配置されることを意味することから、より広い面に応力が集中するためより優れた応力分散効果を有することができる。
【００６１】
一方、図１５（ｃ）、図１６（ｃ）、図１７（ｃ）、図１８（ｃ）を参照すると、電子部品パッケージ１００Ｂの中心をＣ１、第２ビア１４３の中心をＣ３、Ｃ１とＣ３とを連結する線をＬ３、第２ビア１４３の第１方向の長さＳ３がＬ３と成す角をθ３、第２ビア１４３の第２方向の長さＳ４がＬ３と成す角をθ４とするとき、非円形形状を有する第２ビア１４３はθ３＜θ４を満たすことができる。θ３がθ４より小さいとは、上述と同様に、非円形形状を有する第２ビア１４３の広い面が電子部品パッケージ１００Ｂの中心に近く配置されることを意味することから、より広い面に応力が集中するためより優れた応力分散効果を有することができる。これと異なってθ３がθ４より大きいかまたは同一の場合は、非円形形状を有する第２ビア１４３の広い面が電子部品パッケージ１００Ｂの中心から遠く配置されることを意味することから、狭い面に応力が集中するため上述の応力分散効果に限界がある。
【００６２】
一方、水平断面において、上記長さＳ３は、上記第２ビア１４３の中心と上記第２ビア１４３の縁のうち任意の二つの点とを通過する第３方向の任意の仮想線における上記任意の二つの点の間の距離のうち最も短い距離であってよく、上記長さＳ４は、上記長さＳ３を有する任意の仮想線によって決定される第３方向と直交する第４方向における上記第２ビア１４３の中心と上記第２ビア１４３の縁のうち他の任意の二つの点とを通過する任意の仮想線における上記距離Ｓ３より長い上記任意の二つの点の間の距離であってよい。
【００６３】
または、水平断面において、上記長さＳ４は、上記第２ビア１４３の中心と上記第２ビア１４３の縁のうち任意の二つの点とを通過する第４方向の任意の仮想線における上記任意の距離のうち最も長い距離であってよく、上記長さＳ３は、上記長さＳ４を有する任意の仮想線によって決定される第４方向と直交する第３方向における上記第２ビア１４３の中心と上記第２ビア１４３の縁のうち他の任意の二つの点とを通過する任意の仮想線における上記距離Ｓ４より短い上記他の任意の二つの点の間の距離であってよい。
【００６４】
または、水平断面において、上記長さＳ３は、上記第２ビア１４３の中心と上記第２ビア１４３の縁のうち任意の二つの点とを通過する第３方向の任意の仮想線における上記任意の二つの点の間の距離のうち最も短い距離であってよく、上記長さＳ４は、上記長さＳ３を有する任意の仮想線によって決定される第３方向と直交する第４方向における上記第２ビア１４３の中心と上記第２ビア１４３の縁のうち他の任意の二つの点とを通過する任意の仮想線における上記他の任意の二つの点の間の距離のうち最も長い距離であってよい。
【００６５】
図１９は図１４の電子部品パッケージの非円形ビアの多様な例を概略的に示す図面である。図面を参照すると、非円形形状を有する第２ビア１４３は、同様に水平断面形状が図１９（ａ）のように楕円状であってよく、図１９（ｂ）のように長方形状であってもよい。また、図１９（ｃ）のようにひし形状であってよく、図１９（ｄ）のように六角形状であってもよい。但し、これは説明のために提示されるいくつかの例示に過ぎない。即ち、非円形形状を有する第２ビア１４３は、上述のような応力分散効果を有するものであれば例示の他にいかなる形状でも可能である。
【００６６】
図２０は図１４の電子部品パッケージの変形例を概略的に示す断面図である。図面を参照すると、他の一例による電子部品パッケージ１００Ｂは、いわゆるパッケージオンパッケージ（Ｐａｃｋａｇｅ  ｏｎ  Ｐａｃｋａｇｅ：ＰｏＰ）型であってよい。即ち、他の一例による電子部品パッケージ１００Ｂは、封止材１１０を貫通する貫通配線１１３をさらに含むことができる。さらに、貫通配線１１３と連結される上部接続端子１６５をさらに含むことができる。それぞれの構成に対する内容は上述の通りである。
【００６７】
図２１は図１４の電子部品パッケージの他の変形例を概略的に示す断面図である。図面を参照すると、他の一例による電子部品パッケージ１００Ｂは、いわゆるパネルレベルパッケージ（Ｐａｎｅｌ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ：ＰＬＰ）型であってよい。即ち、他の一例による電子部品パッケージ１００Ｂは、再配線層１３０、１４０上に配置され、貫通孔を有するフレーム１１５をさらに含むことができる。このとき、電子部品１２０はフレーム１１５の貫通孔に配置されることができる。フレーム１１５の貫通孔の内面、フレーム１１５の上面、及び／またはフレーム１１５の下面には必要に応じて金属層１１６、１１７、１１８が配置されることができる。それぞれの構成に対する内容は上述の通りである。
【００６８】
図２２は図１４の電子部品パッケージの他の変形例を概略的に示す断面図である。図面を参照すると、他の一例による電子部品パッケージ１００Ｂは、いわゆるパネルレベルパッケージ（Ｐａｎｅｌ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ：ＰＬＰ）型であるとともに、いわゆるパッケージオンパッケージ（Ｐａｃｋａｇｅ  ｏｎ  Ｐａｃｋａｇｅ：ＰｏＰ）型であってよい。即ち、他の一例による電子部品パッケージ１００Ｂは、フレーム１１５を貫通する貫通配線１１３をさらに含むことができ、このとき、フレーム１１５の上面及び下面には各種のパターン１１２ａ、１１２ｂが配置されることができ、貫通孔の内面には必要に応じて金属層１１６が配置されることができる。さらに、貫通配線１１３と連結される上部接続端子１６５をさらに含むことができる。それぞれの構成に対する内容は上述の通りである。
【００６９】
図２３は図１４の電子部品パッケージの他の変形例を概略的に示す断面図である。図面を参照すると、他の一例による電子部品パッケージ１００Ｂは、いわゆるパネルレベルパッケージ（Ｐａｎｅｌ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ：ＰＬＰ）型であるとともに、他の形態のいわゆるパッケージオンパッケージ（Ｐａｃｋａｇｅ  ｏｎ  Ｐａｃｋａｇｅ：ＰｏＰ）型であってよい。即ち、フレーム１１５の上面及び／または下面にフレーム１１５の貫通孔と一体化した貫通孔を有する内部絶縁層１１１ａ、１１１ｂがさらに配置されることができる。第１内部絶縁層１１１ａには封止材１１０まで貫通する開口部（符号図示せず）が形成されることができ、これを通じてパターン１１２ａのうち一部が外部に露出することができる。露出したパターン１１２ａは、電子部品パッケージ１００Ｂ上に配置される他の形態の電子部品または電子部品パッケージのワイヤボンディングのパッドの役割を行うことができる。その他の構成は上述の通りである。
【００７０】
本発明で下側（または下部）は、便宜上図面の断面を基準に電子部品パッケージの実装面に向かう方向を意味するように用いられ、上側（または上部）は下側（または下部）の反対方向として用いられた。さらに、下側または上側（または下部または上部）に位置するとは対象の構成要素が基準となる構成要素と該方向に直接接触することだけでなく、該方向に位置し、且つ直接接触しない場合も含む概念で用いられた。但し、これは説明の便宜上方向を定義したもので、本発明の特許請求の範囲がこのような方向に対する記載によって特に限定されないことはもちろんである。
【００７１】
また、本発明において「連結される」というのは、直接的に連結された場合だけでなく、接着剤等を通じて間接的に連結された場合を含む概念である。なお、本発明において「電気的に連結される」というのは、物理的に連結された場合と、連結されていない場合をともに含む概念である。さらに、第１、第２等の表現は、一つの構成要素と他の構成要素を区分するために用いられるもので、該当する構成要素の順序及び／または重要度等を限定しない。場合によっては、本発明の範囲を外れずに、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、類似して第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。
【００７２】
また、本発明で用いられた一例という表現は、互いに同一の実施例を意味せず、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されるものである。しかし、上記提示された一例は、他の一例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例でその事項と反対であるか矛盾する説明がない限り、他の一例に関連する説明であると理解されることができる。
【００７３】
なお、本発明で用いられた用語は、一例を説明するために説明されたものであるだけで、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は文脈上明確に異なる意味でない限り、複数を含む。
【符号の説明】
【００７４】
１０００  電子機器
１０１０  マザーボード
１０２０  チップ関連部品
１０３０  ネットワーク関連部品
１０４０  その他の部品
１０５０  カメラ
１０６０  アンテナ
１０７０  ディスプレイ
１０８０  バッテリー
１０９０  信号ライン
１１００  スマートフォン
１１０１  本体
１１１０  マザーボード
１１２０  電子部品
１１３０  カメラ
１００  電子部品パッケージ
１１０  封止材
１２０  電子部品
１２０Ｐ  電極パッド
１３０、１４０  再配線層
１３１、１４１絶縁層
１３２、１４２  パターン
１３３、１４３  ビア
１５０  パッシベーション層
１５５、１６５  接続端子
１１１  内部絶縁層
１１２  パターン
１１３  貫通配線
１１５  フレーム
２０１  ボード
２０２  実装パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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