(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転電機用ロータの積層鉄心の軸線方向に沿って設けられた磁石配置穴に磁石が配置されて形成される充填用隙間へ樹脂を充填する樹脂充填方法であって、
上記積層鉄心には、上記積層鉄心の上記軸線方向に沿った樹脂穴と、該樹脂穴と上記磁石配置穴を連通する連通路とが設けられており、
上記積層鉄心を、上記樹脂穴の内壁面を摺動するプランジャーが移動可能に設けられた上型と、下型との間に挟持し、
上記積層鉄心の第１端面から上記樹脂穴に挿入される上記プランジャーによって、該プランジャーの先端よりも、上記第１端面とは反対側の第２端面の側に位置する、上記樹脂穴に溜められた溶融状態の樹脂を、上記連通路を介して上記充填用隙間へ押し出し、該充填用隙間に充填することを特徴とする樹脂充填方法。
【請求項２】
上記磁石配置穴は、上記積層鉄心の上記軸線方向に積層された複数の電磁鋼板の全体を貫通する状態で形成されており、
上記樹脂穴は、上記積層鉄心の上記軸線方向に積層された複数の電磁鋼板のうち、上記第２端面に位置する最端電磁鋼板を除く、残りの電磁鋼板に形成されており、
上記連通路は、上記最端電磁鋼板に隣接して積層された所定枚の電磁鋼板に形成されており、
上記磁石配置穴における、上記第１端面側の開口端は、上記上型によって塞がれ、
上記磁石配置穴における、上記第２端面側の開口端は、上記下型又は該下型に着脱可能な搬送パレットによって塞がれることを特徴とする請求項１に記載の樹脂充填方法。
【請求項３】
上記磁石配置穴及び上記樹脂穴は、上記積層鉄心の上記軸線方向に積層された複数の電磁鋼板のうち、上記第１端面とは反対側の第２端面に位置する最端電磁鋼板を除く、残りの電磁鋼板に形成されており、
上記連通路は、上記最端電磁鋼板に隣接して積層された所定枚の電磁鋼板に形成されており、
上記磁石配置穴における、上記第１端面側の開口端は、上記上型によって塞がれることを特徴とする請求項１に記載の樹脂充填方法。
【請求項４】
上記樹脂穴には、固形状の樹脂を配置し、
上記積層鉄心を加熱することによって上記固形状の樹脂を溶融させた後、該樹脂を上記プランジャーによって、上記連通路を介して上記充填用隙間へ押し出すことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂充填方法。
【請求項５】
回転電機用ロータの積層鉄心の軸線方向に沿って設けられた磁石配置穴に磁石が配置されて形成される充填用隙間へ樹脂を充填する樹脂充填装置であって、
上記積層鉄心には、上記積層鉄心の上記軸線方向に沿った樹脂穴と、該樹脂穴と上記磁石配置穴を連通する連通路とが設けられており、
上記積層鉄心が載置される下型と、
上記樹脂穴の内壁面を摺動するプランジャーが移動可能に設けられ、上記下型との間に上記積層鉄心を挟持する上型と、を備え、
上記積層鉄心を、上記上型と上記下型との間に挟持し、上記積層鉄心の第１端面から上記樹脂穴に挿入される上記プランジャーによって、該プランジャーの先端よりも、上記第１端面とは反対側の第２端面の側に位置する、上記樹脂穴に溜められた溶融状態の樹脂を、上記連通路を介して上記充填用隙間へ押し出し、該充填用隙間に充填するよう構成されていることを特徴とする樹脂充填装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転電機用ロータの積層鉄心の磁石配置穴に磁石を固定するための樹脂を充填する樹脂充填方法及び樹脂充填装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
回転電機に用いられるロータを製造する技術としては、複数の電磁鋼板が積層された積層鉄心に磁石配置穴を設け、磁石配置穴に磁石を配置したときに形成される隙間に樹脂（熱硬化性樹脂）を充填する技術が知られている。例えば、特許文献１の回転子積層鉄心の製造装置及び製造方法においては、回転子積層鉄心の複数の磁石挿入孔に挿入された永久磁石を、磁石挿入孔に注入する樹脂によって固定することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１９７６９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、樹脂によって磁石を固定する従来の技術においては、装置の型内を樹脂が通過し、積層鉄心の端面から磁石配置穴における隙間へ樹脂が注入される。そのため、磁石配置穴における隙間への樹脂の充填後には、型内又は積層鉄心の端面に不要な樹脂の部分が残る。したがって、樹脂の充填を行った後には、型内又は積層鉄心の端面から、不要な樹脂の部分を除去する必要がある。
【０００５】
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、型の構造を簡単にすることができるとともに、不要な樹脂の部分を除去する手間を省くことができる樹脂充填方法及び樹脂充填装置を提供しようとして得られたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、回転電機用ロータの積層鉄心の軸線方向に沿って設けられた磁石配置穴に磁石が配置されて形成される充填用隙間へ樹脂を充填する樹脂充填方法であって、
上記積層鉄心には、上記積層鉄心の上記軸線方向に沿った樹脂穴と、該樹脂穴と上記磁石配置穴を連通する連通路とが設けられており、
上記積層鉄心を、上記樹脂穴の内壁面を摺動するプランジャーが移動可能に設けられた上型と、下型との間に挟持し、
上記積層鉄心の第１端面から上記樹脂穴に挿入される上記プランジャーによって、該プランジャーの先端よりも、上記第１端面とは反対側の第２端面の側に位置する、上記樹脂穴に溜められた溶融状態の樹脂を、上記連通路を介して上記充填用隙間へ押し出し、該充填用隙間に充填することを特徴とする樹脂充填方法にある。
【０００７】
本発明の他の態様は、回転電機用ロータの積層鉄心の軸線方向に沿って設けられた磁石配置穴に磁石が配置されて形成される充填用隙間へ樹脂を充填する樹脂充填装置であって、
上記積層鉄心には、上記積層鉄心の上記軸線方向に沿った樹脂穴と、該樹脂穴と上記磁石配置穴を連通する連通路とが設けられており、
上記積層鉄心が載置される下型と、
上記樹脂穴の内壁面を摺動するプランジャーが移動可能に設けられ、上記下型との間に上記積層鉄心を挟持する上型と、を備え、
上記積層鉄心を、上記上型と上記下型との間に挟持し、上記積層鉄心の第１端面から上記樹脂穴に挿入される上記プランジャーによって、該プランジャーの先端よりも、上記第１端面とは反対側の第２端面の側に位置する、上記樹脂穴に溜められた溶融状態の樹脂を、上記連通路を介して上記充填用隙間へ押し出し、該充填用隙間に充填するよう構成されていることを特徴とする樹脂充填装置にある。
【発明の効果】
【０００８】
上記樹脂充填方法においては、積層鉄心に、磁石配置穴へ充填される樹脂が一旦配置される樹脂穴と、樹脂穴と磁石配置穴とを連通する連通路とを設けている。そして、磁石配置穴における充填用隙間へ溶融状態の樹脂を充填する際には、樹脂穴に樹脂を配置する。  ここで、樹脂穴には、固形状の樹脂を配置することができ、溶融状態の樹脂を配置することもできる。固形状の樹脂を樹脂穴に配置する場合には、この樹脂を加熱手段によって溶融させる。
次いで、積層鉄心を、上型と下型との間に挟持し、積層鉄心の第１端面から樹脂穴に、上型におけるプランジャーを挿入する。そして、プランジャーによって、樹脂穴に溜められた溶融状態の樹脂を加圧する。このとき、樹脂穴内の樹脂は、連通路を介して充填用隙間へ押し出され、充填用隙間に充填される。
【０００９】
このように、上記樹脂充填方法においては、積層鉄心に設けられた樹脂穴から連通路を経由して充填用隙間へ樹脂を供給する。これにより、積層鉄心の各端面に不要な樹脂の部分が残らず、この不要な樹脂の部分を除去する手間が省ける。
また、樹脂の充填を行う際に用いる型に、プランジャーによって加圧される樹脂を溜める部分や樹脂の流路（ランナー、ゲート等）を設ける必要がなく、型の構造を簡単にすることができる。そして、型内に不要な樹脂の部分が残らず、この不要な樹脂の部分を除去する手間が省ける。
【００１０】
それ故、上記樹脂充填方法によれば、型の構造を簡単にすることができるとともに、不要な樹脂の部分を除去する手間を省くことができる。
また、上記樹脂充填装置によっても、上記樹脂充填方法の場合と同様に、型の構造を簡単にすることができるとともに、不要な樹脂の部分を除去する手間を省くことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施例にかかる、積層鉄心が載置された樹脂充填装置を示す断面説明図。
【図２】実施例にかかる、積層鉄心の樹脂穴にプランジャーが挿入された状態の樹脂充填装置を示す断面説明図。
【図３】実施例にかかる、プランジャーによって樹脂穴から充填用隙間へ樹脂を充填した状態の樹脂充填装置を示す断面説明図。
【図４】実施例にかかる、積層鉄心がエジェクターによって持ち上げられた状態の樹脂充填装置を示す断面説明図。
【図５】実施例にかかる、充填用隙間に樹脂が充填された積層鉄心を示す断面説明図。
【図６】実施例にかかる、充填用隙間に樹脂が充填された積層鉄心を、その端面側から見た状態で示す断面説明図。
【図７】実施例にかかる、プランジャーによって樹脂穴から充填用隙間へ樹脂を充填した状態の他の樹脂充填装置を示す断面説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
上述した樹脂充填方法における好ましい実施の形態について説明する。
上記樹脂充填方法においては、上記磁石配置穴は、上記積層鉄心の上記軸線方向に積層された複数の電磁鋼板の全体を貫通する状態で形成されており、上記樹脂穴は、上記積層鉄心の上記軸線方向に積層された複数の電磁鋼板のうち、上記第１端面とは反対側の第２端面に位置する最端電磁鋼板を除く、残りの電磁鋼板に形成されており、上記連通路は、上記最端電磁鋼板に隣接して積層された所定枚の電磁鋼板に形成されており、上記磁石配置穴における、上記第１端面側の開口端は、上記上型によって塞がれ、上記磁石配置穴における、上記第２端面側の開口端は、上記下型又は該下型に着脱可能な搬送パレットによって塞がれてもよい。
【００１３】
磁石配置穴が電磁鋼板の全体を貫通していることにより、磁石配置穴内における磁石を第１端面から第２端面までの軸線方向の全体に配置することが可能になる。
また、樹脂穴及び連通路のそれぞれの第２端面側の開口端が最端電磁鋼板によって塞がれることにより、充填用隙間への樹脂の充填後に、樹脂穴及び連通路に残される樹脂が、積層鉄心の第２端面に出ないようにすることができる。
【００１４】
連通路を形成する所定枚の電磁鋼板は、最端電磁鋼板に隣接して積層された２〜５枚の電磁鋼板とすることができる。言い換えれば、連通路を形成する所定枚の電磁鋼板は、最端電磁鋼板に隣接する２枚目電磁鋼板、及び２枚目電磁鋼板に隣接する３枚目電磁鋼板とすることができ、最端電磁鋼板に隣接する２枚目電磁鋼板から５枚目電磁鋼板までとすることができる。この所定枚の電磁鋼板への連通路の形成により、充填用隙間内においては、樹脂が、第２端面の側から順に第１端面の側に向かって流動することができる。これにより、充填用隙間への樹脂の充填を円滑に行うことができる。
【００１５】
また、上記磁石配置穴及び上記樹脂穴は、上記積層鉄心の上記軸線方向に積層された複数の電磁鋼板のうち、上記第１端面とは反対側の第２端面に位置する最端電磁鋼板を除く、残りの電磁鋼板に形成されており、上記連通路は、上記最端電磁鋼板に隣接して積層された所定枚の電磁鋼板に形成されており、上記磁石配置穴における、上記第１端面側の開口端は、上記上型によって塞がれてもよい。
【００１６】
磁石配置穴、樹脂穴及び連通路のそれぞれの第２端面側の開口端が最端電磁鋼板によって塞がれることにより、充填用隙間への樹脂の充填後に、磁石配置穴、樹脂穴及び連通路に残される樹脂が、積層鉄心の第２端面に出ないようにすることができる。
連通路を形成する所定枚の電磁鋼板は、上記と同様に、最端電磁鋼板に隣接して積層された２〜５枚の電磁鋼板とすることができる。
【００１７】
また、上記樹脂穴には、固形状の樹脂を配置し、上記積層鉄心を加熱することによって上記固形状の樹脂を溶融させた後、該樹脂を上記プランジャーによって、上記連通路を介して上記充填用隙間へ押し出すことができる。
これにより、磁石配置穴における充填用隙間への樹脂の充填を容易に行うことができる。
【実施例】
【００１８】
以下に、樹脂充填方法及び樹脂充填装置にかかる実施例について、図面を参照して説明する。
本例の樹脂充填方法においては、図１〜図３に示すように、樹脂充填装置１を用いて、回転電機用ロータの積層鉄心４の軸線方向Ｌに沿って設けられた磁石配置穴４１に、磁石６が配置されて形成される充填用隙間４２へ樹脂７を充填する。積層鉄心４には、積層鉄心４の軸線方向Ｌに沿った樹脂穴４３と、樹脂穴４３と磁石配置穴４１を連通する連通路４４とが設けられている。樹脂充填方法においては、積層鉄心４を、プランジャー３２が移動可能に設けられた上型３と、下型２との間に挟持する。次いで、積層鉄心４の第１端面４０１から樹脂穴４３に挿入されるプランジャー３２によって、樹脂穴４３に溜められた溶融状態の樹脂７を、連通路４４を介して充填用隙間４２へ押し出し、充填用隙間４２に充填する。
【００１９】
次に、回転電機用ロータについて説明する。
図５、図６に示すように、本例の回転電機用ロータは、ステータの内周側に配置されるインナーロータである。ロータは、積層鉄心４の磁石配置穴４１に樹脂７によって磁石（永久磁石）６が固定され、積層鉄心４の中心部に回転軸が取り付けられて形成される。積層鉄心４は、その軸線方向Ｌに複数の電磁鋼板５１〜５４を積層して形成されており、磁石配置穴４１は、各電磁鋼板５１〜５４に設けられた穴部が連結されて形成されている。磁石配置穴４１は、磁石配置穴４１に配置される磁石６がステータにおける各コイルと対向して磁気回路が形成されるよう、積層鉄心４の周方向Ｃに複数並んで配列されている。また、積層鉄心４においては、互いに隣り合う２つの磁石配置穴４１が磁石配置穴組４１０を構成しており、この磁石配置穴組４１０が、積層鉄心４の中心の回りの周方向Ｃに並んで、放射状に複数組形成されている。
【００２０】
図６に示すように、磁石配置穴組４１０は、内周側に向かうに連れて周方向Ｃの間隔が徐々に広くなる２つの磁石配置穴４１によって構成する。そして、樹脂穴４３は、磁石配置穴組４１０を構成する２つの磁石配置穴４１に対する周方向Ｃの中間位置であって、この２つの磁石配置穴４１に内周側から対向する位置に形成されている。連通路４４は、樹脂穴４３から２つの磁石配置穴４１に向けてそれぞれ形成されている。また、樹脂穴４３は、磁石配置穴組４１０の数に合った数が形成されており、連通路４４は、磁石配置穴４１の数に合った数が形成されている。
樹脂穴４３は、積層鉄心４内に一時的に樹脂７を配置するために設けられた穴であり、充填用隙間４２に樹脂７が充填された後には不要となる捨て穴である。
【００２１】
図５に示すように、磁石配置穴４１は、積層鉄心４の軸線方向Ｌに積層された複数の電磁鋼板５１〜５４の全体を貫通する状態で形成されている。樹脂穴４３は、積層鉄心４の軸線方向Ｌに積層された複数の電磁鋼板５１〜５４のうち、第１端面４０１とは反対側の第２端面４０２に位置する最端電磁鋼板５１を除く、残りの電磁鋼板５４に形成されている。連通路４４は、最端電磁鋼板５１に隣接して積層された所定枚の電磁鋼板５２，５３としての、最端電磁鋼板５１に隣接する２枚目電磁鋼板５２及び３枚目電磁鋼板５３に形成されている。２枚目電磁鋼板５２及び３枚目電磁鋼板５３への連通路４４の形成により、充填用隙間４２内においては、樹脂７が、第２端面４０２の側から順に第１端面４０１の側に向かって流動することができる。
【００２２】
積層鉄心４の中心部には、回転軸が嵌入されるための中心穴４５が軸線方向Ｌに沿って設けられている。各電磁鋼板５１〜５４は、鋼板素材から打ち抜きが行われて互いに積層され、打ち抜きを行う際に形成されるかしめ部４６によって互いにかしめられる。最端電磁鋼板５１、２枚目電磁鋼板５２及び３枚目電磁鋼板５３を除く残りの電磁鋼板５４には、打ち抜きによって中心穴４５を構成する部分、磁石配置穴４１を構成する部分、樹脂穴４３を構成する部分が形成される。また、２枚目電磁鋼板５２及び３枚目電磁鋼板５３には、打ち抜きによって中心穴４５を構成する部分、磁石配置穴４１を構成する部分、樹脂穴４３を構成する部分及び連通路４４を構成する部分が形成される。また、最端電磁鋼板５１には、打ち抜きによって中心穴４５を構成する部分及び磁石配置穴４１を構成する部分が形成される。
【００２３】
なお、図７に示すように、最端電磁鋼板５１には、磁石配置穴４１を形成しないようにすることもできる。この場合には、積層鉄心４の第２端面４０２における樹脂７が接触する部分の全体である、磁石配置穴４１、樹脂穴４３及び連通路４４の第２端面４０２側の開口端が最端電磁鋼板５１によって塞がれる。そのため、充填用隙間４２へ充填される樹脂７が、積層鉄心４の第２端面４０２に出ないようにすることができる。
【００２４】
図６に示すように、磁石配置穴４１には、積層鉄心４の端面から見た状態で長方形状を有する磁石６が配置されている。充填用隙間４２には、長方形状の磁石６の長辺部に対向する一対の微小間隙部４２１Ａ，４２１Ｂと、磁石６の性能を確保するために樹脂７が溜められる樹脂溜まり部４２２とが形成されている。連通路４４は、積層鉄心４の内周側に位置する微小間隙部４２１Ｂに連通されている。
また、樹脂７は、熱硬化性樹脂であり、加熱することによって溶融し、その後さらに加熱されて硬化するものである。なお、樹脂７は、熱可塑性樹脂とすることもできる。
【００２５】
次に、樹脂充填方法において用いる樹脂充填装置１について説明する。
図１に示すように、樹脂充填装置１は、積層鉄心４が載置される下型２と、下型２に対して下降する上型３と、上型３に対して相対的に下降可能に設けられた複数のプランジャー３２とを備えている。
下型２内には、伝熱によって積層鉄心４を加熱するためのヒータ２１が埋設されている。下型２の上面には、積層鉄心４が載置された搬送パレット２２が着脱可能である。搬送パレット２２の上面２２１には、積層鉄心４の中心部に設けられた中心穴４５に嵌入されて、搬送パレット２２に対する積層鉄心４の位置決めを行う中心ガイド２２２が設けられている。積層鉄心４は、搬送パレット２２に載置された状態で搬送され、磁石配置穴４１に配置される磁石６は搬送パレット２２によって受け止められる。
【００２６】
上型３及び複数のプランジャー３２は、下型２に載置された搬送パレット２２及び積層鉄心４に対して一体的に下降するよう構成されている。複数のプランジャー３２は、上型３に対して相対的にスライド可能なプランジャーベース３１に対して設けられている。各プランジャー３２は、プランジャーベース３１において、下型２に載置された積層鉄心４の各樹脂穴４３に対向する位置に配置されている。上型３の下端部には、積層鉄心４の第１端面４０１を押圧するための下面３０１が形成されている。この下面３０１は、複数の磁石配置穴４１における第１端面４０１側の開口端を閉塞するよう構成されている。また、上型３の先端側部分内には、伝熱によって積層鉄心４を加熱するためのヒータ３３が埋設されている。
また、図３に示すように、上型３が下型２に対して下降したときには、上型３の下面３０１と、搬送パレット２２の上面２２１との間に、積層鉄心４が軸線方向Ｌに圧縮される。
【００２７】
図１、図４に示すように、下型２には、充填用隙間４２への樹脂７の充填が行われた後に、搬送パレット２２から積層鉄心４を持ち上げる（浮かせる）ためのエジェクタピン２３が埋設されている。下型２には、エジェクタピン２３が配置される配置穴２４が形成されており、搬送パレット２２には、エジェクタピン２３が挿入される挿入穴２２３が形成されている。そして、充填用隙間４２への樹脂７の充填が行われた後には、エジェクタピン２３を上昇させ、挿入穴２２３に配置されたエジェクタピン２３によって積層鉄心４が持ち上げられる。
【００２８】
次に、本例の樹脂充填装置１を用いて充填用隙間４２に樹脂７の充填を行う方法、及び本例の作用効果について説明する。
まず、図１に示すように、複数の電磁鋼板５１〜５４が積層された積層鉄心４を搬送パレット２２上に載置し、積層鉄心４の磁石配置穴４１に磁石６を配置する。また、下型２をヒータ２１によって加熱する。また、搬送パレット２２を下型２に載置するとともに、積層鉄心４の樹脂穴４３に固形状の樹脂７を配置する。このとき、搬送パレット２２及び積層鉄心４は、下型２におけるヒータ２１及び上型３におけるヒータ３３によって加熱され、固形状の樹脂７が溶融する。この固形状の樹脂７は、一つの塊としての固体とすることができ、複数のペレット又は粒子等とすることもできる。
【００２９】
次いで、図２に示すように、上型３、及び複数のプランジャー３２が設けられたプランジャーベース３１を一体的に下降させる。そして、複数のプランジャー３２の下端部が積層鉄心４の樹脂穴４３の上部に挿入されるとともに、上型３が積層鉄心４の第１端面（上面）４０１に載置される。このとき、磁石配置穴４１における、第１端面４０１側の開口端が上型３の下面３０１によって塞がれる。また、磁石配置穴４１における、第２端面４０２側の開口端は、積層鉄心４における第２端面４０２と対面する搬送パレット２２の上面２２１によって塞がれる。
【００３０】
また、上型３及びプランジャーベース３１が一体的に下降するときには、図３に示すように、下型２及び搬送パレット２２と上型３とによって、積層鉄心４が軸線方向Ｌに圧縮されるとともに、各プランジャー３２が溶融した樹脂７を加圧する。そして、溶融した樹脂７が、樹脂穴４３から連通路４４を介して充填用隙間４２へ流動し、溶融した樹脂７が連通路４４及び充填用隙間４２に充填される。
連通路４４が２枚目電磁鋼板５２及び３枚目電磁鋼板５３に形成されていることにより、充填用隙間４２内においては、樹脂７が、第２端面４０２の側から順に第１端面４０１の側に向かって流動することができる。これにより、充填用隙間４２への樹脂７の充填を円滑に行うことができる。
【００３１】
次いで、図４に示すように、エジェクタピン２３を上昇させて、搬送パレット２２から積層鉄心４を持ち上げ、搬送パレット２２から充填用隙間４２内の樹脂７を一旦離す。その後、積層鉄心４が載置された搬送パレット２２を下型２から取り出し、樹脂充填装置１の外部において、搬送パレット２２から積層鉄心４を取り外すことができる。なお、同図においては、退避させた上型３、プランジャー３２等を省略して示す。
【００３２】
本例においては、上述したように、磁石配置穴４１における、第１端面４０１側の開口端、及び磁石配置穴４１における、第２端面４０２側の開口端が上型３及び搬送パレット２２によって塞がれる。これにより、充填用隙間４２への樹脂７の充填後には、充填用隙間４２における樹脂７が、積層鉄心４の第１端面４０１及び第２端面４０２に出ないようにすることができる。また、樹脂穴４３及び連通路４４の第２端面４０２側の開口端が最端電磁鋼板５１によって塞がれることにより、充填用隙間４２への樹脂７の充填後には、樹脂穴４３及び連通路４４に残される樹脂７が、積層鉄心４の第２端面４０２に出ないようにすることができる。
【００３３】
このように、樹脂充填方法においては、積層鉄心４に設けられた樹脂穴４３から連通路４４を経由して充填用隙間４２へ樹脂７を供給する。これにより、積層鉄心４の各端面４０１，４０２に不要な樹脂７の部分が残らず、この不要な樹脂７の部分を除去する手間が省ける。
また、樹脂７の充填を行う際に用いる下型２、上型３及び搬送パレット２２に、プランジャー３２によって加圧される樹脂７を溜める部分や樹脂７の流路（ランナー、ゲート等）を設ける必要がなく、下型２、上型３及び搬送パレット２２の構造を簡単にすることができる。そして、下型２内、上型３内及び搬送パレット２２内に不要な樹脂７の部分が残らず、この不要な樹脂７の部分を除去する手間が省ける。
【００３４】
それ故、本例の樹脂充填方法及び樹脂充填装置１によれば、下型２、上型３及び搬送パレット２２の構造を簡単にすることができるとともに、不要な樹脂７の部分を除去する手間を省くことができる。
【００３５】
また、樹脂穴４３及び連通路４４は、最端電磁鋼板５１にも形成することができる。この場合には、下型２又は下型２に着脱可能な搬送パレット２２によって、樹脂穴４３及び連通路４４を塞いで、樹脂７が通過する経路を形成することができる。
また、最端電磁鋼板５１における樹脂穴４３の部分は、樹脂７が固化した後にパンチを用いて打ち抜くことができる。この場合には、樹脂穴４３が積層鉄心４の全長に亘って形成されることになり、積層鉄心４を用いて構成されるロータの質量バランスが良くなる。
【符号の説明】
【００３６】
１  樹脂充填装置
２  下型
２２  搬送パレット
３  上型
３１  プランジャーベース
３２  プランジャー
４  積層鉄心
４０１  第１端面
４０２  第２端面
４１  磁石配置穴
４２  充填用隙間
４３  樹脂穴
４４  連通路
５１  最端電磁鋼板
５２  ２枚目電磁鋼板
５３  ３枚目電磁鋼板
５４  残りの電磁鋼板
６  磁石
７  樹脂
【図１】
0006458506.tif 000002
【図２】
0006458506.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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