(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
交流の電気機器と直流電源との間に備えられて直流と交流との間で電力を変換するインバータを制御するインバータ制御基板であって、
基板本体と、
前記インバータを介して前記交流の電気機器を制御するインバータ制御回路の定格電圧に電圧を調整して前記インバータ制御回路に電力を供給するレギュレータ素子と、
前記インバータの直流側端子間に備えられた平滑コンデンサと並列に配置され、前記直流電源と前記インバータとの電気的接続が遮断された場合に電気的に接続されて、前記平滑コンデンサに蓄積された電荷を放電させる放電用抵抗器と、
前記基板本体の表面に導電材料によって形成され、前記レギュレータ素子が接触する第１放熱パッドと、
前記基板本体の表面に導電材料によって形成され、前記放電用抵抗器が接触する第２放熱パッドと、を備え、
前記レギュレータ素子と前記放電用抵抗器とは、隣り合って配置され、
前記第１放熱パッドと前記第２放熱パッドとは、第１放熱パターンとして一体的に形成されているインバータ制御基板。
【請求項２】
前記レギュレータ素子と前記放電用抵抗器は、負極側の基準電位が共通の回路が配置される回路領域に配置されており、
前記第１放熱パターンは、当該負極側の基準電位の導電パターンであるグラウンドパターンに電気的に接続されている請求項１に記載のインバータ制御基板。
【請求項３】
前記第１放熱パターンが形成される第１表層配線層に対して裏面側の表層及び内層の少なくとも１層に配線層を有し、
前記第１表層配線層とは別の配線層の内の少なくとも１層に、導電材料によって第２放熱パターンが形成され、
当該第２放熱パターンは、基板面に直交する方向に見て、少なくとも一部が前記第１放熱パターンに重複する位置に配置されると共に、内壁に導電材料を備えるビアホールによって前記第１放熱パターンと接続されている請求項１又は２に記載のインバータ制御基板。
【請求項４】
前記ビアホールは、前記第１放熱パッドにおいて前記レギュレータ素子が配置される第１配置領域と、前記第２放熱パッドにおいて前記放電用抵抗器が配置される第２配置領域との間に設けられている請求項３に記載のインバータ制御基板。
【請求項５】
前記放電用抵抗器は、２つの抵抗器の並列接続によって構成され、
前記第２放熱パッドは、当該２つの抵抗器に対応して２つ設けられ、
前記第１放熱パッドは、２つの前記第２放熱パッドの間に設けられている請求項１から４の何れか一項に記載のインバータ制御基板。
【請求項６】
前記インバータは、前記交流の電気機器としての第１交流機と前記直流電源としての高圧直流電源との間に備えられた第１インバータであり、
前記インバータ制御回路は、前記第１交流機とは異なる第２交流機と前記高圧直流電源との間に備えられて直流と交流との間で電力を変換する第２インバータを介して前記第２交流機を制御する第２交流機制御回路であり、
さらに、
前記第１インバータを介して前記第１交流機を制御する第１交流機制御回路と、
前記高圧直流電源よりも低圧の低圧直流電源の出力を入力電力として、前記第１交流機制御回路の定格電圧に電圧を調整し、前記第１交流機制御回路に電力を供給する第１レギュレータ素子と、
前記第２交流機制御回路を少なくとも含む複数の回路に対してそれぞれ別に電力を供給する複数のスイッチング電源をそれぞれ制御する電源制御回路と、を備え、
前記レギュレータ素子は、１つの前記スイッチング電源の出力を入力電力とする第２レギュレータ素子であり、
前記低圧直流電源の負極を基準電位とする低圧回路領域に、前記第１交流機制御回路と前記電源制御回路と前記第１レギュレータ素子とが配置され、
前記高圧直流電源の負極を基準電位とする回路領域を含み、前記低圧回路領域とは絶縁された高圧回路領域に、前記第２交流機制御回路と前記放電用抵抗器と前記第２レギュレータ素子とが配置されている、
請求項１から５の何れか一項に記載のインバータ制御基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、交流の電気機器と直流電源との間に備えられて直流と交流との間で電力を変換するインバータを制御するインバータ制御基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２０１１−１９３９５号公報（特許文献１）には、車両駆動用の交流の回転電機（１９２，１９４）と、電動ポンプやエアコンディショナーのコンプレッサなどの補機を駆動する交流の回転電機（１９５）とを駆動制御する電力変換装置（２００）が開示されている（背景技術において括弧内の符号は特許文献１のもの。）。よく知られているように、直流電源と交流の回転電機との間には、直流と交流との間で電力を変換するインバータが備えられる。特許文献１の電力変換装置も、車両駆動用の２つの回転電機（１９２，１９４）にそれぞれ対応する２つのインバータ（１４０，１４２）と、補機用の回転電機に対応するインバータ（４３）とを有している。また、一般的にインバータは半導体スイッチング素子を用いて構成されており、それらの半導体スイッチング素子を制御する制御信号は、制御装置によって生成される。特許文献１では、制御信号を生成する制御装置（１７２）は、３つの回転電機（１９２，１９４，１９５）に共通して１つ設けられている。
【０００３】
ところで、このような電力変換装置では、直流電源とインバータとの間の電気的な接続を切り離すことが可能なように構成されていることが多い。特許文献１の電力変換装置（２００）も、車両のイグニッションスイッチがオフ状態となると、直流電源とインバータとの間の電気的な接続が遮断される。但し、インバータの直流側には、平滑コンデンサ（５００）が備えられており、直流電源とインバータとの間の電気的な接続が遮断されても、当該平滑コンデンサ（５００）には、電荷が蓄えられている。このため、この電荷を放電させるために放電抵抗（５５１）を用いた放電回路（５５０）が設けられている。平滑コンデンサ（５００）に蓄えられたエネルギーは放電抵抗（５５１）によって熱エネルギーに変換される。放電抵抗（５５１）は水冷ジャケット（１９Ａ）の底面（１９１）に固定されており、放電抵抗（５５０）にて発生した熱は水冷ジャケット（１９Ａ）に放熱される（特許文献１：図１，２，４，図２２，［００１１］，［００１７］，［０１３６］，［０１３７］等）。
【０００４】
特許文献１には、内蔵可能であれば、放電抵抗（５５１）をインバータ装置（４３）の中に設けてもよいことが記載されている。また、放電抵抗（５５１）は、制御装置（１７２）の中に設けることも可能である。但し、放電抵抗（５５１）において生じた熱を放熱させるために、回路基板等には、ヒートシンクとして機能する放熱パッドなどを設ける必要がある。放熱効果を考慮すると放熱パッドにはある程度の大きさが要求されるが、その分、他の部品を実装することができなくなるので、スペース効率が悪化する可能性がある。また、回路基板には、制御装置の中核となるマイクロコンピュータなどに、リップル成分等が少なく安定した動作電圧を提供するためにリニアレギュレータを用いた電源回路が搭載される場合がある。リニアレギュレータは、入力電圧と出力電圧との差分を熱に変換することで、電圧を調整する。従って、この熱を発散させるための放熱パッドも必要となる。このように回路基板において放熱パッドの面積が増加すると、実装効率が低下して装置規模の小型化の妨げとなり、コストの増加も懸念される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１９３９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記背景に鑑みて、直流電源との接続が遮断された場合に機能する放電抵抗の放熱と、定常動作時における安定化電源回路の放熱とを適切に実現すると共に、インバータ制御基板を小型化することが望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記に鑑みた、交流の電気機器と直流電源との間に備えられて直流と交流との間で電力を変換するインバータを制御するインバータ制御基板は、１つの態様として、
基板本体と、
前記インバータを介して前記交流の電気機器を制御するインバータ制御回路の定格電圧に電圧を調整して前記インバータ制御回路に電力を供給するレギュレータ素子と、
前記インバータの直流側端子間に備えられた平滑コンデンサと並列に配置され、前記直流電源と前記インバータとの電気的接続が遮断された場合に電気的に接続されて、前記平滑コンデンサに蓄積された電荷を放電させる放電用抵抗器と、
前記基板本体の表面に導電材料によって形成され、前記レギュレータ素子が接触する第１放熱パッドと、
前記基板本体の表面に導電材料によって形成され、前記放電用抵抗器が接触する第２放熱パッドと、を備え、
前記レギュレータ素子と前記放電用抵抗器とは、隣り合って配置され、
前記第１放熱パッドと前記第２放熱パッドとは、第１放熱パターンとして一体的に形成されている。
【０００８】
放電用抵抗器は、直流電源とインバータとの電気的接続が遮断された場合に電流が流れ、発熱する。直流電源とインバータとの電気的接続が維持されている場合（インバータが通常動作している場合）には、放電用抵抗器には電流が流れず、放電用抵抗器は発熱しない。一方、レギュレータ素子は、インバータが通常動作している場合には、インバータ制御回路に電力を供給するので、電流が流れて発熱する。直流電源とインバータとの電気的接続が遮断された場合、インバータ制御回路はインバータの終了処理を行うこともあるが、インバータの制御を中止する場合もある。インバータ制御回路がインバータの制御を中止する場合には、レギュレータ素子は、インバータ制御回路への電力の供給を中止してもよい。
【０００９】
このように、インバータが通常動作している場合には、レギュレータ素子は発熱するが、放電用抵抗器は発熱しない。一方、直流電源とインバータとの電気的接続が遮断された場合には、放電用抵抗器は発熱するが、レギュレータ素子は発熱しないことがある。即ち、レギュレータ素子と放電用抵抗器とは、発熱する機会がほぼ排他的となるので、放熱手段を時分割により利用することが可能である。放熱手段は、レギュレータ素子用の第１放熱パッドと、放電用抵抗器用の第２放熱パッドとで別々に備えられている。しかし、第１放熱パッドと第２放熱パッドとは、第１放熱パターンとして一体的に形成されているので、両方の放熱パッドの熱容量を利用して、効果的にレギュレータ素子及び放電用抵抗器を冷却することができる。
【００１０】
この構成によれば、レギュレータ素子の冷却に必要な面積の一部は、第２放熱パッドに分担させることができ、放電用抵抗器の冷却に必要な面積の一部は、第１放熱パッドに分担させることができる。従って、直流電源との接続が遮断された場合に機能する放電用抵抗器の放熱と、定常動作時における安定化電源回路（レギュレータ素子）の放熱とを適切に実現すると共に、インバータ制御基板を小型化することが可能となる。
【００１１】
インバータ制御基板のさらなる特徴と利点は、図面を参照して説明する実施形態についての以下の記載から明確となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】回転電機制御装置の構成を模式的に示すブロック図
【図２】インバータ制御基板とその周辺の構成を模式的に示すブロック図
【図３】レギュレータ素子の外形図
【図４】インシュレータ素子の外形図
【図５】スイッチング電源及び電源制御回路の模式的な回路ブロック図
【図６】トランスの外形図
【図７】放電抵抗の外形図
【図８】インバータ制御基板における回路領域及び配線パターンの模式的な配置図
【図９】レギュレータ素子及び放電抵抗の配置例を示す平面図
【図１０】第１表層配線層における第１放熱パターン及び実装用パッドの一例を示す平面図
【図１１】内層配線層における第２放熱パターンの一例を第１表層配線層から見た透視図
【図１２】第２表層配線層における第２放熱パターンの一例を第１表層配線層から見た透視図
【図１３】第１放熱パターン及び第２放熱パターン及びこれらの接続形態を模式的に示す断面図
【図１４】レギュレータ素子及び放電抵抗の他の配置例を示す平面図
【図１５】第１表層配線層における第１放熱パターン及び実装用パッドの他の例を示す平面図
【図１６】内層配線層における第２放熱パターンの他の例を第１表層配線層から見た透視図
【図１７】第２表層配線層における第２放熱パターンの他の例を第１表層配線層から見た透視図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、インバータ制御基板の実施形態を図面に基づいて説明する。本実施形態では、ハイブリッド自動車などの車両の車輪の駆動力源となる回転電機（交流の電気機器）を駆動制御するための回転電機制御装置１の中核となるインバータ制御基板１０を例として説明する。図１のブロック図は、インバータ５を中心として、回転電機制御装置１の構成を模式的に示している。また、図２のブロック図は、インバータ制御基板１０を中心として、回転電機制御装置１の構成を模式的に示している。
【００１４】
回転電機制御装置１は、車両の駆動力源となる交流の第１回転電機Ｍ１（第１交流機）と、この車両に搭載される付属機器（補機）の駆動力源となる交流の第２回転電機Ｍ２（第２交流機）とを制御する。ここで、補機とは、例えば電動オイルポンプやエアコンディショナーのコンプレッサである。車両の駆動力源としての第１回転電機Ｍ１は、複数相の交流（ここでは３相交流）により動作する回転電機であり、電動機としても発電機としても機能することができる。本実施形態においては、第２回転電機Ｍ２も同様に３相交流により動作する回転電機である。本実施形態では、第１交流機及び第２交流機が共に回転電機である形態を例示しているが、回転電機以外の交流の電気機器であってもよい。
【００１５】
外部から電力の供給を受けることができない自動車のような車両では、回転電機を駆動するための電力源としてニッケル水素電池やリチウムイオン電池などの二次電池（バッテリ）や、電気二重層キャパシタなどの直流電源を搭載している。本実施形態では、第１回転電機Ｍ１及び第２回転電機Ｍ２に駆動電力を供給するための大電圧大容量の直流電源として、例えば電源電圧が２００〜４００［Ｖ］の高圧バッテリ３（高圧直流電源）が備えられている。尚、高圧バッテリ３は、例えば第１回転電機Ｍ１により発電された電力を蓄電することも可能である。
【００１６】
第１回転電機Ｍ１及び第２回転電機Ｍ２は、交流の回転電機であるから、高圧バッテリ３とそれぞれの回転電機（Ｍ１，Ｍ２）との間には、直流と交流との間で電力変換を行うインバータ５が備えられている。高圧バッテリ３と第１回転電機Ｍ１との間には第１インバータ５Ａが備えられ、高圧バッテリ３と第２回転電機Ｍ２との間には第２インバータ５Ｂが備えられている。第１インバータ５Ａ及び第２インバータ５Ｂは、高圧バッテリ３に対して互いに並列に接続されている。
【００１７】
第１インバータ５Ａ及び第２インバータ５Ｂと、高圧バッテリ３との間には、直流電圧（直流リンク電圧）を平滑化する平滑コンデンサＣ（直流リンクコンデンサ）が備えられている。平滑コンデンサＣは、第１回転電機Ｍ１及び第２回転電機Ｍ２の消費電力の変動に応じて変動する直流電圧を安定化させる。本実施形態では、第１インバータ５Ａに近い位置に第１平滑コンデンサＣ１が配置され、第２インバータ５Ｂに近い位置に第２平滑コンデンサＣ２が配置されている形態を例示している。本実施形態では、第２平滑コンデンサＣ２は、インバータ制御基板１０に実装されている。尚、２つの平滑コンデンサＣは電気的には並列接続されている。
【００１８】
平滑コンデンサＣと高圧バッテリ３との間には、平滑コンデンサＣから回転電機（Ｍ１，Ｍ２）までの回路と、高圧バッテリ３との電気的な接続を切り離すことが可能なコンタクタ２が備えられている。本実施形態において、このコンタクタ２は、車両の最も上位の制御装置の１つである車両ＥＣＵ（Electronic Control Unit）６１からの指令に基づいて開閉するメカニカルリレーであり、例えばシステムメインリレー（ＳＭＲ：System Main Relay）と称される。
【００１９】
本実施形態では、第１インバータ５Ａ及び第２インバータ５Ｂは、共にスイッチング素子Ｅによるブリッジ回路が１つの筐体内に構築されたＩＰＭ（Intelligent Power Module）として構成されている。図１に示すように、ＩＰＭには、高圧バッテリ３の正極側（高圧電源正極Ｐの側）に接続される上段側スイッチング素子（Ｅ１，Ｅ３）と、高圧バッテリ３の負極側（高圧電源負極Ｎの側）に接続される下段側スイッチング素子（Ｅ２，Ｅ４）とが直列接続されたアームが、複数相の交流の相数に応じて複数相並列接続されたブリッジ回路が構成されている。図１には、スイッチング素子ＥとしてＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）を利用する形態を例示している。尚、第１インバータ５Ａと第２インバータ５Ｂとは、ブリッジ回路の構造は同様であるが、個々のスイッチング素子Ｅの電気的特性（定格電流や耐圧など）は異なる回路である。
【００２０】
第１インバータ５Ａ及び第２インバータ５Ｂが有するスイッチング素子Ｅは、インバータ制御回路（１１，１２）によって生成されるスイッチング制御信号によって制御される。図２に示すように、第１インバータ５Ａは、第１インバータ制御回路１１（第１交流機制御回路）によって制御され、第２インバータ５Ｂは、第２インバータ制御回路１２（第２交流機制御回路）によって制御される。これらのインバータ制御回路（１１，１２）は、マイクロコンピュータなどの論理演算プロセッサ中核とした電子回路によって構成されている。多くの場合、このような電子回路の電源電圧は、高圧バッテリ３の電源電圧（上述したように２００〜４００［Ｖ］）に比べて遙かに低電圧の１．５〜５［Ｖ］程度である。このため、インバータ制御回路（１１，１２）から出力されたスイッチング制御信号では、直接、インバータ５のスイッチング素子Ｅを駆動することができず、インバータ制御回路（１１，１２）とインバータ５との間にドライブ回路が設けられることが多い。図２に符号“Ｄ”で示すドライブ回路は、その一例である。
【００２１】
インバータ制御基板１０には、第１回転電機Ｍ１及び第２回転電機Ｍ２を駆動制御する回路群が搭載されている。但し、車両を駆動する第１回転電機Ｍ１に比べて、補機を駆動する第２回転電機Ｍ２は、その出力（トルク等）も小さく、消費電力も小さい。このため、第１回転電機Ｍ１を駆動制御する回路群に比べて、第２回転電機Ｍ２を駆動制御する回路群の方が、回路規模が小さくなる。従って、本実施形態のインバータ制御基板１０は、第１回転電機Ｍ１を駆動制御する回路群を中核として構成され、そこに、第２回転電機Ｍ２を駆動制御する回路群が合併されているということができる。
【００２２】
車輪を駆動するための第１回転電機Ｍ１と、補機を駆動するための第２回転電機Ｍ２とでは、必要な制御も異なる。このため、第１インバータ５Ａを介して第１回転電機Ｍ１を制御するための回路が搭載された回路基板と、第２インバータ５Ｂを介して第２回転電機Ｍ２と制御するための回路が搭載された回路基板とが別に設けられる場合も多い。しかし、車両に搭載される装置の全体の小型化を考慮すると、両回路を同一基板上にまとめて搭載した方が効率的な場合も多い。従って、本実施形態では、両回路を同一の回路基板上にまとめて搭載している。
【００２３】
車輪を駆動する第１回転電機Ｍ１は、出力も大きいため、第１インバータ５Ａを構成するスイッチング素子Ｅの耐圧や消費電流も大きい。このため、第１インバータ５Ａを構成するＩＰＭは、インバータ制御基板１０上に実装されるのではなく、インバータ制御基板１０とは別に配置され、配線ケーブルやバスバーなどによって電気的に接続されている。従って、インバータ制御基板１０は、第１インバータ５Ａを制御する回路群を中核として構成されている。尚、第２インバータ５Ｂを構成するＩＰＭは、第１インバータ５Ａを構成するＩＰＭに比べて小型であるため、本実施形態ではインバータ制御基板１０上に実装されている。
【００２４】
ところで、上述したように、第１インバータ５Ａ及び第２インバータ５Ｂは、共に高圧バッテリ３に電気的に接続されている。一方、両インバータ（５Ａ，５Ｂ）を制御するインバータ制御回路（１１，１２）を動作させる電源電圧は、高圧バッテリ３よりも遙かに低い電圧である。そのような低い電圧の電源電圧を高圧バッテリ３の出力から生成するとエネルギーのロスが大きくなるため、別の電源が用いられる。一般的に車両には、高圧バッテリ３の他に、高圧バッテリ３よりも低電圧の電源である低圧バッテリ６（低圧直流電源）も搭載されている。低圧バッテリ６の電源電圧は、例えば１２〜２４［Ｖ］である。低圧バッテリ６は、オーディオシステムや灯火装置、室内照明、計器類のイルミネーション、パワーウィンドウなどの電装品や、これらを制御する制御装置に電力を供給する。尚、低圧バッテリ６と高圧バッテリ３とは、互いに絶縁されており、互いに電気的にフローティングの関係にある。
【００２５】
図２に示すように、インバータ制御基板１０には、低圧バッテリ６が接続されている。インバータ制御基板１０は、ノイズフィルタや平滑コンデンサ、レギュレータ回路等を有して構成された電源入力回路１６を備えている。低圧バッテリ６は、正極（低圧電源正極Ｂ）と負極（低圧電源負極Ｇ）との電位差が概ね１２〜２４［Ｖ］の直流電源である。一方、第１インバータ制御回路１１の動作電圧は、上述したように１．５〜５［Ｖ］程度である。このため、低圧バッテリ６から入力された電圧を、この動作電圧（定格電圧）に調整するための第１電圧調整回路１４が設けられている。本実施形態では、第１レギュレータ素子ＬＲ１を中核として第１電圧調整回路１４が構成されている。
【００２６】
本実施形態では、第１レギュレータ素子ＬＲ１は、トランジスタ、オペアンプ、基準電圧生成回路等を内蔵した半導体素子であるリニアレギュレータである。本実施形態では、図３に示すように、樹脂製の本体ＢＤに半導体回路が内蔵され、７本の信号端子ＳＴを有する表面実装型のリニアレギュレータＬＲを例示している。例えば、７本の端子の内の中央がグラウンド端子Ｖｇ（基準電位端子）、その両側に入力端子Ｖｉｎ及び出力端子Ｖｏｕｔが割り当てられている。他の端子は、未接続端子や制御用信号入力などの他の用途に用いられる端子である。尚、パッケージ本体を挟んで７本の端子と反対側には、回路基板への実装時にハンダ付けが可能な幅広の実装用端子ＩＴが設けられている。本実施形態では、この実装用端子ＩＴは本体ＢＤ内でグラウンド端子Ｖｇに接続されており、実装用端子ＩＴもグラウンド端子Ｖｇとして機能する。実装用端子ＩＴは、本体ＢＤの裏面（回路基板と接触する側）のほぼ全面に亘って設けられており、リニアレギュレータＬＲが発生した熱を本体ＢＤ及び実装用端子ＩＴを介して回路基板へ伝搬させる熱伝導体としての役割も有している。
【００２７】
第１電圧調整回路１４は、第１レギュレータ素子ＬＲ１、及び第１レギュレータ素子ＬＲ１に接続されるパイパスコンデンサなどを有して構成される。例えば、第１レギュレータ素子ＬＲ１の入力端子Ｖｉｎに１２［Ｖ］の電圧が入力され、第１レギュレータ素子ＬＲ１の電気的特性に応じた一定の出力電圧Ｖ１（１．５〜５［Ｖ］）が出力端子Ｖｏｕｔから出力される。入力電圧と出力電圧との差は、第１レギュレータ素子ＬＲ１において熱に変換される。尚、第１電圧調整回路１４は、抵抗分圧回路を含んでいても良く、この場合には、入力端子Ｖｉｎに与えられる入力電圧を低下させることもできる。これにより、第１レギュレータ素子ＬＲ１において熱に変換されるエネルギーが減少するので、第１レギュレータ素子ＬＲ１の発熱を抑えることができる。
【００２８】
図２に示すように、第１インバータ制御回路１１は、第１電圧調整回路１４によって調整された電圧（Ｖ１−Ｇ間電圧）を動作電圧として動作する。第１インバータ制御回路１１は、車両の運行を制御する車両ＥＣＵ６１などからＣＡＮ（Controller Area Network）などを介した通信によって取得する指令に従って、第１回転電機Ｍ１を制御する。本実施形態では、第１インバータ制御回路１１は、通信制御回路１７を介して、車両ＥＣＵ６１との通信を行う。第１インバータ制御回路１１は、電流センサ６３や回転センサ６５の検出結果を利用して、第１回転電機Ｍ１をフィードバック制御する。電流センサ６３は、第１回転電機Ｍ１のステータコイルを流れる電流を検出する。また、レゾルバなどの回転センサ６５は、第１回転電機Ｍ１の回転（回転速度や磁極位置）を検出する。
【００２９】
ところで、第１インバータ５Ａは高圧バッテリ３に接続されているが、上述したように、第１インバータ制御回路１１は、低圧バッテリ６に接続されている。また、高圧バッテリ３と低圧バッテリ６とは絶縁されているから、第１インバータ５Ａと第１インバータ制御回路１１とは、互いに電気的にフローティングの関係にある。従って、第１インバータ制御回路１１により生成されたスイッチング制御信号は、アイソレーション素子４（絶縁型信号伝送素子）を介して第１インバータ制御回路１１から第１インバータ５Ａに伝達される。本実施形態では、１つのパッケージの中に複数のフォトカプラ、もしくは複数の磁気カプラが内蔵されたアイソレーション素子４が用いられる。図４では、フォトカプラを内蔵する形態を例示している。本実施形態では、第１インバータ５Ａを構成するＩＰＭからスイッチング素子Ｅの過電流や過熱などの異常の検出結果である異常検出信号が出力される。このような信号は、第１インバータ制御回路１１へフィードバックされるので、スイッチング制御信号とは伝送方向が逆方向である。このため、アイソレーション素子４は、異なる方向への信号伝送が可能なように、複数のフォトカプラ（複数の磁気カプラ）を有して構成されている。
【００３０】
また、上述したように、第１インバータ制御回路１１から出力されたスイッチング制御信号では、直接、第１インバータ５Ａのスイッチング素子Ｅを駆動することができないので、第１インバータ制御回路１１と第１インバータ５Ａとの間には、ドライブ回路Ｄが設けられている。ドライブ回路Ｄは、例えばＩＧＢＴのゲート端子とエミッタ端子との間に、ゲートをオン状態にするために必要な電圧を印加するために設けられる。このため、基本的には、各スイッチング素子Ｅに対応するドライブ回路Ｄごとに、異なる電源が必要であり、当然ながら、低圧バッテリ６とは絶縁されている必要がある。このため、ドライブ回路Ｄに電力を供給するスイッチング電源Ｓは、図５に示すように、トランスＴ（絶縁トランス）を用いて構成されている。トランスＴは、一次側コイルと二次側コイルとの間を電磁結合して信号やエネルギーを伝送する公知の絶縁部品である。従って、一次側回路と二次側回路との絶縁を保って、ドライブ回路Ｄなどへ電力を供給することができる。本実施形態では、図６に示すように、１つのパッケージの中に、一次側コイルと二次側コイルとが内蔵されたトランスＴを例示している。
【００３１】
本実施形態においては、第１インバータ５Ａの６つのアーム、及び第２インバータ制御回路１２のそれぞれに対応して、７つのスイッチング電源Ｓ（Ｓ１〜Ｓ７）が備えられている。各スイッチング電源Ｓは、それぞれ１つのトランスＴを有して構成されており、７つのスイッチング電源Ｓ（Ｓ１〜Ｓ７）は、７つのトランスＴ（Ｔ１〜Ｔ７）を有して構成されている。一次電圧Ｖ１０は、全てのトランスＴに共通して与えられる。トランスＴへの一次電圧Ｖ１０は、電源入力回路１６や第１電圧調整回路１４において一定の電圧に安定化されて供給される。各トランスＴ（Ｔ１〜Ｔ７）からは、それぞれ二次電圧Ｖ２０（Ｖ２１〜Ｖ２７）が出力される。各トランスＴ（Ｔ１〜Ｔ７）は同じ構成であり、少なくとも６つのトランスＴ（Ｔ１〜Ｔ６）からは、ほぼ同電圧の二次電圧Ｖ２０が出力される。本実施形態では、１５〜２０［Ｖ］の二次電圧Ｖ２０が出力される。図５中のダイオードは整流用ダイオードであり、二次側のコンデンサは平滑用コンデンサ、一次側のコンデンサは一次電圧安定化用のコンデンサである。
【００３２】
インバータ制御基板１０には、電源制御回路１５が構成されており、スイッチング電源ＳとしてのトランスＴを制御する。電源制御回路１５は、一次側コイルに印加される電圧を制御するトランジスタ（１５ｂ，１５ｃ）と、トランジスタ（１５ｂ，１５ｃ）を制御する制御回路１５ａとを有して構成されている。本実施形態の電源制御回路１５は、プッシュ−プル型の構成を採用している。トランスＴは、７つ設けられているが、電源制御回路１５は全てのトランスＴを一括して制御する。また、本実施形態では、上述したように、トランスＴへの一次電圧Ｖ１０は、安定化されているので、二次電圧Ｖ２０を一次側にフィードバックすることなく、トランスＴの変圧比によって二次電圧Ｖ２０が決定される。
【００３３】
７つのスイッチング電源Ｓ（Ｓ１〜Ｓ７）の内の６つは、６つのドライブ回路Ｄ（Ｄ１〜Ｄ６）にそれぞれ別に電力を供給するドライブ回路用電源（Ｓ１〜Ｓ６）であり、残りの１つは、第２インバータ用スイッチング電源Ｓ７である。第２インバータ用スイッチング電源Ｓ７は、第２インバータ制御回路１２（第２交流機制御回路）の電力源であるが、スイッチング電源Ｓの出力には一般的にリップル成分が多い。また、上述したように、第２インバータ制御回路１２は、第１インバータ制御回路１１と同様にマイクロコンピュータなどを中核とした電子回路によって構成されている。そのような電子回路の動作電圧（１．５〜５［Ｖ］）は、ドライブ回路Ｄの動作電圧よりも低い。このため、第２インバータ制御回路１２への電力供給は、第２電圧調整回路１３を介して行われる。第２電圧調整回路１３は、第２インバータ用スイッチング電源Ｓ７の出力電圧を、第２インバータ制御回路１２の動作電圧（定格電圧）に調整する。
【００３４】
第２電圧調整回路１３は、第１電圧調整回路１４と同様に、トランジスタ、オペアンプ、基準電圧生成回路等を内蔵した半導体素子であるリニアレギュレータ（第２レギュレータ素子ＬＲ２）を中核として構成されている。第２レギュレータ素子ＬＲ２の構造については、図３を参照して上述した通りである。第２電圧調整回路１３は、第１電圧調整回路１４と同様に、第２レギュレータ素子ＬＲ２、及び第２レギュレータ素子ＬＲ２に接続されるパイパスコンデンサなどを有して構成される。例えば、第２レギュレータ素子ＬＲ２の入力端子Ｖｉｎに１５〜２０［Ｖ］の電圧（第２インバータ用スイッチング電源Ｓ７の出力電圧）が入力され、第２レギュレータ素子ＬＲ２の電気的特性に応じた一定の出力電圧Ｖ２（１．５〜５［Ｖ］）が出力端子Ｖｏｕｔから出力される。
【００３５】
入力電圧と出力電圧との差は、第２レギュレータ素子ＬＲ２において熱に変換される。上述したように、第２電圧調整回路１３は、抵抗分圧回路を含んでいても良く、この場合には、入力端子Ｖｉｎに与えられる入力電圧を低下させることもできる。これにより、第２レギュレータ素子ＬＲ２において熱に変換されるエネルギーが減少するので、第２レギュレータ素子ＬＲ２の発熱を抑えることができる。尚、図２に示すように、第２インバータ用スイッチング電源Ｓ７、第２電圧調整回路１３、第２インバータ制御回路１２の負極は、高圧電源負極Ｎである。
【００３６】
ところで、上述したように、平滑コンデンサＣと高圧バッテリ３との間には、平滑コンデンサＣから回転電機（Ｍ１，Ｍ２）までの回路と、高圧バッテリ３との電気的な接続を切り離すことが可能なコンタクタ２が備えられている。コンタクタ２が閉じた状態から開放状態へ切り替わった場合、高圧バッテリ３からインバータ５の側への電力の供給は直ちに遮断される。しかし、コンタクタ２とインバータ５との間には、平滑コンデンサＣが接続されており、この平滑コンデンサＣは、高圧バッテリ３と同電位となるまで充電されている。従って、コンタクタ２が開放状態となっても、平滑コンデンサＣが充分に放電するまでは、直流リンク電圧は高い状態である。
【００３７】
高圧バッテリ３の電源電圧は、上述したように２００〜４００［Ｖ］である。従って、コンタクタ２を開放状態とした後でも、平滑コンデンサＣの端子間電圧はすぐには低下しない。例えば、第１回転電機Ｍ１や第２回転電機Ｍ２、第１インバータ５Ａや第２インバータ５Ｂのメンテナンス等を行う場合には、平滑コンデンサＣの電位が充分に低下するまで待機する必要がある。この待機時間は、短いほど好ましい。そこで、図１に示すように、平滑コンデンサＣの残存電荷を早く放電することができるように、放電回路ＤＣが設けられる。放電回路ＤＣは、放電抵抗Ｒと、放電制御スイッチＤＳ（例えば、リレーやＦＥＴ（電界効果トランジスタ）など）との直列回路として構成され、平滑コンデンサＣに並列に接続される。放電制御スイッチＤＳがオン状態となると、平滑コンデンサＣの両端を放電回路ＤＣによって短絡し、平滑コンデンサＣに蓄積されている残存電荷が放電抵抗Ｒによって熱として消費される。尚、本実施形態では、車両ＥＣＵ６１により、放電制御スイッチＤＳの開閉制御が行われる形態を例示している（図１参照）が、その他の制御手段によって開閉制御されてもよい。例えば、放電制御スイッチＤＳは、第１インバータ制御回路１１、第２インバータ制御回路１２、その他の不図示の放電制御回路等によって開閉制御されてもよい。
【００３８】
放電抵抗Ｒは、大電流を流して平滑コンデンサＣを放電させるために、比較的低抵抗値であり、発熱量も大きい。従って、本実施形態では、放電抵抗Ｒは、２つの抵抗器（第１放電抵抗Ｒ１，第２放電抵抗Ｒ２）の並列接続により構成されている。当然ながら、１つの抵抗器又は３つ以上の抵抗器によって放電抵抗Ｒが構成されてもよい。また、複数の抵抗器に放電抵抗Ｒが構成される場合、並列接続に限らず、直列接続、或いは直列接続と並列接続とを組み合わせて接続されてもよい。また、本実施形態では、図７に示すように、回路基板への接触面積が大きく、回路基板をヒートシンクとして適切に利用できるような樹脂パッケージに封入された抵抗器を用いている。放電抵抗Ｒは、信号端子ＳＴとしての第１端子ｐ１及び第２端子ｐ２と、放電抵抗の本体ＢＤを回路基板にハンダ付けするための実装用端子ＩＴとを有している。実装用端子ＩＴは、本体ＢＤの裏面（回路基板と接触する側）のほぼ前面に亘って設けられており、抵抗器にて発生した熱を本体ＢＤ及び実装用端子ＩＴ回路基板へ伝達する熱伝導体としての役割も有している。
【００３９】
上述したように、回転電機制御装置１は、高圧バッテリ３及び低圧バッテリ６に接続されている。そして、インバータ制御基板１０は、低圧バッテリ６の負極（低圧電源負極Ｇ）を基準電位とする低圧回路領域ＬＶと、高圧バッテリ３の負極（高圧電源負極Ｎ）を基準電位とする回路領域を含み、低圧回路領域ＬＶとは絶縁された高圧回路領域ＨＶと、を有して構成されている。図８は、インバータ制御基板１０におけるそのような回路領域を模式的に示している。各回路領域は、絶縁領域ＩＲによって適切に絶縁されている。
【００４０】
高圧回路領域ＨＶは、第１インバータ５Ａの上段側スイッチング素子Ｅ１に対応するドライブ回路Ｄ（Ｄ１〜Ｄ３）が配置される第１高圧回路領域ＨＶ１と、第１インバータ５Ａの下段側スイッチング素子Ｅ２に対応するドライブ回路Ｄ（Ｄ４〜Ｄ６）及び第２インバータ制御回路１２が配置される第２高圧回路領域ＨＶ２とに分割して形成されている。
【００４１】
第１高圧回路領域ＨＶ１は、図２に示すように、Ｕ相上段側高圧回路領域ＨＶ１１、Ｖ相上段側高圧回路領域ＨＶ１２、Ｗ相上段側高圧回路領域ＨＶ１３を有している。Ｕ相上段側高圧回路領域ＨＶ１１は、Ｕ相上段側のスイッチング素子Ｅに対応するＵ相上段側ドライブ回路Ｄ１が配置される回路領域である。Ｖ相上段側高圧回路領域ＨＶ１２は、Ｖ相上段側のスイッチング素子Ｅに対応するＶ相上段側ドライブ回路Ｄ２が配置される回路領域である。Ｗ相上段側高圧回路領域ＨＶ１３は、Ｗ相上段側のスイッチング素子Ｅに対応するＷ相上段側ドライブ回路Ｄ３が配置される回路領域である。第１高圧回路領域ＨＶ１に属するこれら３つの回路領域（ＨＶ１１，ＨＶ１２，ＨＶ１３）は、互いに基準電位が共通ではなく、フローティングの関係である。
【００４２】
第２高圧回路領域ＨＶ２は、図２に示すように、Ｕ相下段側高圧回路領域ＨＶ２１、Ｖ相下段側高圧回路領域ＨＶ２２、Ｗ相下段側高圧回路領域ＨＶ２３、及び第２インバータ用高圧回路領域ＨＶ２０を有している。Ｕ相下段側高圧回路領域ＨＶ２１は、Ｕ相下段側のスイッチング素子Ｅに対応するＵ相下段側ドライブ回路Ｄ４が配置される回路領域である。Ｖ相下段側高圧回路領域ＨＶ２２は、Ｖ相下段側のスイッチング素子Ｅに対応するＶ相下段側ドライブ回路Ｄ５が配置される回路領域である。Ｗ相下段側高圧回路領域ＨＶ２３は、Ｗ相下段側のスイッチング素子Ｅに対応するＷ相下段側ドライブ回路Ｄ６が配置される回路領域である。第２インバータ用高圧回路領域ＨＶ２０は、第２インバータ制御回路１２、第２電圧調整回路１３、第２インバータ５Ｂ、放電抵抗Ｒ、第２平滑コンデンサＣ２などが配置される回路領域である。
【００４３】
第２高圧回路領域ＨＶ２に属するこれら４つの回路領域（ＨＶ２０，ＨＶ２１，ＨＶ２２，ＨＶ２３）は、電気的に互いに絶縁されてはいるが、全て高圧バッテリ３の負極（高圧電源負極Ｎ）を基準電位とする回路領域である。このため、図８に示すように、第２高圧回路領域ＨＶ２において４つの回路領域（ＨＶ２０，ＨＶ２１，ＨＶ２２，ＨＶ２３）の境界に設けられる絶縁領域ＩＲは、第１高圧回路領域ＨＶ１において３つの回路領域（ＨＶ１１，ＨＶ１２，ＨＶ１３）の境界に設けられる絶縁領域ＩＲに比べて、絶縁距離が短く設定されている。このため、第１高圧回路領域ＨＶ１に比べて、第２高圧回路領域ＨＶ２の方が、部品を実装するために利用可能な面積が大きくなる。従って、第２インバータ用高圧回路領域ＨＶ２０は、第２高圧回路領域ＨＶ２に設けられている。
【００４４】
低圧回路領域ＬＶは、第１高圧回路領域ＨＶ１と第２高圧回路領域ＨＶ２との間に形成されている。低圧回路領域ＬＶと第１高圧回路領域ＨＶ１との境界、及び、低圧回路領域ＬＶと第２高圧回路領域ＨＶ２との境界にも、絶縁領域ＩＲが設けられている。即ち、低圧回路領域ＬＶと高圧回路領域ＨＶとの境界にも、絶縁領域ＩＲが設けられている。
【００４５】
低圧回路領域ＬＶには、少なくとも第１インバータ制御回路１１及び電源制御回路１５が配置されている。低圧回路領域ＬＶは、第１高圧回路領域ＨＶ１と第２高圧回路領域ＨＶ２とに挟まれており、第１高圧回路領域ＨＶ１には上段側のドライブ回路Ｄ（Ｄ１〜Ｄ３）が配置され、第２高圧回路領域ＨＶ２には下段側のドライブ回路Ｄ（Ｄ４〜Ｄ６）が配置されている。従って、第１インバータ制御回路１１から各ドライブ回路Ｄへほぼ均等な配線距離でスイッチング制御信号を配線することができる。尚、より正確には、第１インバータ制御回路１１から各アイソレーション素子４（４１〜４６）へスイッチング制御信号が配線されるが、詳細については後述する。
【００４６】
また、各ドライブ回路Ｄが配置されている高圧回路領域（ＨＶ１１，ＨＶ１２，ＨＶ１３，ＨＶ２１，ＨＶ２２，ＨＶ２３）に対しては、それぞれ別に電力を供給するスイッチング電源Ｓ（Ｓ１〜Ｓ６）が設けられている。また、第２高圧回路領域ＨＶ２には、第２インバータ用高圧回路領域ＨＶ２０も設けられており、この回路領域（ＨＶ２０）には、第２インバータ制御回路１２に電力を供給するためのスイッチング電源Ｓ（Ｓ７）が設けられている。これらのスイッチング電源Ｓ（Ｓ１〜Ｓ７）を制御する電源制御回路１５も、第１高圧回路領域ＨＶ１と第２高圧回路領域ＨＶ２とに挟まれた低圧回路領域ＬＶに配置されている。従って、電源制御回路１５からほぼ均等な配線距離で、各スイッチング電源Ｓ（Ｓ１〜Ｓ７）を制御することができる。
【００４７】
ところで、図８に示すように、第１高圧回路領域ＨＶ１は、上段側のドライブ回路Ｄ（Ｄ１〜Ｄ３）のそれぞれが配置される複数の第１配置領域ＬＡ１を含む。また、第２高圧回路領域ＨＶ２は、下段側のドライブ回路Ｄ（Ｄ４〜Ｄ６）のそれぞれが配置される複数の第１配置領域ＬＡ１を含むと共に、第２インバータ制御回路１２が配置される第２配置領域ＬＡ２を含む。換言すれば、  第１高圧回路領域ＨＶ１及び第２高圧回路領域ＨＶ２は、ドライブ回路Ｄ（Ｄ１〜Ｄ６）のそれぞれが配置される複数の第１配置領域ＬＡ１を含み、第２高圧回路領域ＨＶ２は、さらに、第２インバータ制御回路１２が配置される第２配置領域ＬＡ２を含む。
【００４８】
上述したように、スイッチング電源Ｓ（Ｓ１〜Ｓ７）は、高圧回路領域ＨＶと低圧回路領域ＬＶとに跨がってトランスＴ（Ｔ１〜Ｔ７）が配置されたトランス型スイッチング電源である。また、電気的に絶縁された状態でスイッチング制御信号を含む信号を伝達するアイソレーション素子４（４１〜４６）も、高圧回路領域ＨＶと低圧回路領域ＬＶとに跨がって配置されている。つまり、低圧回路領域ＬＶと、それぞれの第１配置領域ＬＡ１とを跨いで、それぞれのドライブ回路Ｄ（Ｄ１〜Ｄ６）に対応するトランスＴ（Ｔ１〜Ｔ６）及び当該ドライブ回路Ｄ（Ｄ１〜Ｄ６）に対応するアイソレーション素子４（４１〜４６）が配置されている。
【００４９】
具体的には、低圧回路領域ＬＶと、Ｕ相上段側高圧回路領域ＨＶ１１の中の第１配置領域ＬＡ１とを跨いで、Ｕ相上段側ドライブ回路Ｄ１に対応するＵ相上段側トランスＴ１（Ｕ相上段側スイッチング電源Ｓ１）及び、Ｕ相上段側ドライブ回路Ｄ１に対応するＵ相上段側アイソレーション素子４１が配置されている。以下、Ｖ相上段側高圧回路領域ＨＶ１２、Ｗ相上段側高圧回路領域ＨＶ１３、Ｕ相下段側高圧回路領域ＨＶ２１、Ｖ相下段側高圧回路領域ＨＶ２２、Ｗ相下段側高圧回路領域ＨＶ２３についても同様である。
【００５０】
また、低圧回路領域ＬＶと、第２配置領域ＬＡ２とを跨いで、第２インバータ制御回路１２に対応するトランスＴ（第２インバータ用トランスＴ７）が配置されている。具体的には、低圧回路領域ＬＶと、第２インバータ用高圧回路領域ＨＶ２０の中の第１配置領域ＬＡ１とを跨いで、第２インバータ制御回路１２に対応する第２インバータ用トランスＴ７（第２インバータ用スイッチング電源Ｓ７）が配置されている。
【００５１】
図８に示すように、第１インバータ制御回路１１とそれぞれのアイソレーション素子４（４１〜４６）とは、第１配線パターンＷＰ１によって接続される。また、電源制御回路１５とそれぞれのトランスＴ（Ｔ１〜Ｔ７）とは、第２配線パターンＷＰ２によって接続される。図８に示すように、第１配線パターンＷＰ１と第２配線パターンＷＰ２とは、互いに交差することなく、第２配線パターンＷＰ２が第１配線パターンＷＰ１の少なくとも一部を囲うように形成されている。
【００５２】
第１配線パターンＷＰ１は、第１インバータ制御回路１１から出力された、比較的、信号の電圧振幅が小さく、信号の電流値も小さいスイッチング制御信号などが通る配線パターンである。一方、第２配線パターンＷＰ２は、スイッチング電源Ｓ（トランスＴ）と接続されるため、相対的に電圧振幅が大きく、電流値も大きい信号が通る配線パターンである。第１配線パターンＷＰ１を通る信号は、ノイズ耐性が高くないから、第１配線パターンＷＰ１と第２配線パターンＷＰ２とが近接すると、第１配線パターンＷＰ１を通る信号がノイズを受け易くなる。従って、第１配線パターンＷＰ１と第２配線パターンＷＰ２とが交差することなどがなく、互いに近接しないように形成されると好適である。
【００５３】
以下、第２レギュレータ素子ＬＲ２及び放電抵抗Ｒ（第１放電抵抗Ｒ１、第２放電抵抗Ｒ２）の配置、並びに放熱パターンについて説明する。図９の平面図は、第２レギュレータ素子ＬＲ２及び放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）の配置例を示している。図１０の平面図は、第１表層配線層ＳＷＬ１における第１放熱パターンＨＤＰ１及び実装用パッドＩＰの一例を示している。図１１は、内層配線層ＩＷＬにおける第２放熱パターンＨＤＰ２の一例を第１表層配線層ＳＷＬ１から見た透視図として表している。図１２は、第２表層配線層ＳＷＬ２における第２放熱パターンＨＤＰ２の一例を第１表層配線層ＳＷＬ１から見た透視図として表している。
【００５４】
図９に示すように、放電抵抗Ｒは、２つの抵抗器（第１放電抵抗Ｒ１，第２放電抵抗Ｒ２）により構成されている。２つの抵抗器（Ｒ１，Ｒ２）は、並列接続されている。ここでは、放電抵抗Ｒを構成する第１放電抵抗Ｒ１と第２放電抵抗Ｒ２とが並んで配置され、第２放電抵抗Ｒ２の隣に第２レギュレータ素子ＬＲ２が配置されている。第１放電抵抗Ｒ１は、第１実装パッドＩＰ１にハンダ付けされ、第２放電抵抗Ｒ２は、第２実装パッドＩＰ２にハンダ付けされる。また、第２レギュレータ素子ＬＲ２は、第３実装パッドＩＰ３にハンダ付けされる。各実装用パッドＩＰは、信号端子ＳＴがハンダ付けされる信号端子用パッド（ＩＰ１１，ＩＰ２１，ＩＰ３１）と、実装用端子ＩＴがハンダ付けされる固定用パッド（ＩＰ１２，ＩＰ２２，ＩＰ３２）とを有している。
【００５５】
上述したように、実装用端子ＩＴは、本体ＢＤの裏面（回路基板と接触する側）のほぼ全面に亘って設けられており、放電抵抗Ｒや第２レギュレータ素子ＬＲ２が発生した熱を本体ＢＤ及び実装用端子ＩＴを介して回路基板へ伝搬させる熱伝導体としての役割も有している。このため、固定用パッド（ＩＰ１２，ＩＰ２２，ＩＰ３２）は、放熱パッド（ＨＤ１，ＨＤ２）としても機能する。つまり、第１放電抵抗固定用パッドＩＰ１２は、第２放熱パッドＨＤ２としても機能し、第２放電抵抗固定用パッドＩＰ２２は、第２放熱パッドＨＤ２としても機能する。また、レギュレータ素子固定用パッドＩＰ３２は、第１放熱パッドＨＤ１としても機能する。図１０に示すように、第１放熱パッドＨＤ１は、基板表面に導電材料によって形成され、第２レギュレータ素子ＬＲ２が接触するパッド（導電パターン）である。また、第２放熱パッドＨＤ２は、基板表面に導電材料によって形成され、放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）が接触するパッド（導電パターン）である。ここで、「基板表面」とは、基板本体ＢＷの表面をいう（図１３参照）。
【００５６】
図９及び図１０に示すように、第２レギュレータ素子ＬＲ２と放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）とは隣り合って配置され、第１放熱パッドＨＤ１と第２放熱パッドＨＤ２とは、第１放熱パターンＨＤＰ１として一体的に形成されている。尚、第１放熱パターンＨＤＰ１は、同一の導電材料により構成された導電パターンである。第１放熱パターンＨＤＰ１の中で固定用パッド（ＩＰ１２，ＩＰ２２，ＩＰ３２）としても機能する部分は、レジストと称される絶縁材料が塗布されず、導電材料にハンダメッキがなされた状態である。第１放熱パターンＨＤＰ１の中で固定用パッド（ＩＰ１２，ＩＰ２２，ＩＰ３２）以外の部分は、レジストと称される絶縁材料が塗布され、ハンダをはじくようになっている。このため、図１０では、両者を区別して図示しているが、導電材料によるパターンは、本実施形態では矩形状に形成された第１放熱パターンＨＤＰ１の全体に亘ってほぼ均一に設けられている。従って、第１放熱パターンＨＤＰ１は、電気的、熱伝導的には、ほぼ均一となるように設けられている。
【００５７】
放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）は、高圧バッテリ３とインバータ５との電気的接続が遮断された場合に電流が流れて発熱する。高圧バッテリ３とインバータ５との電気的接続が維持されている場合（インバータ５が通常動作している場合）には、放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）には電流が流れず、放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）は発熱しない。一方、第２レギュレータ素子ＬＲ２は、少なくとも第２インバータ５Ｂが通常動作している場合には、第２インバータ制御回路１２に電力を供給するので、電流が流れて発熱する。高圧バッテリ３と第２インバータ５Ｂとの電気的接続が遮断された場合、第２インバータ制御回路１２は第２インバータ５Ｂの終了処理を行うこともあるが、第２インバータ５Ｂの制御を中止する場合もある。第２インバータ制御回路１２が第２インバータ５Ｂの制御を中止する場合には、第２レギュレータ素子ＬＲ２は、第２インバータ制御回路１２への電力の供給を中止してもよい。
【００５８】
このように、インバータ５が通常動作している場合には、第２レギュレータ素子ＬＲ２は発熱するが、放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）は発熱しない。一方、高圧バッテリ３とインバータ５との電気的接続が遮断された場合には、放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）は発熱するが、第２レギュレータ素子ＬＲ２は発熱しないことがある。即ち、第２レギュレータ素子ＬＲ２と放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）とは、発熱する機会がほぼ排他的となるので、放熱手段を時分割により利用することが可能である。放熱手段は、第２レギュレータ素子ＬＲ２用の第１放熱パッドＨＤ１と、放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）用の第２放熱パッドＨＤ２とで別々に備えられている。しかし、第１放熱パッドＨＤ１と第２放熱パッドＨＤ２とは、第１放熱パターンＨＤＰ１として一体的に形成されている。従って、両方の放熱パッド（ＨＤ１，ＨＤ２）の熱容量を利用して、効果的に第２レギュレータ素子ＬＲ２及び放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）を冷却することができる。
【００５９】
第２レギュレータ素子ＬＲ２の冷却に必要な面積の一部は、第２放熱パッドＨＤ２に分担させることができ、放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）の冷却に必要な面積の一部は、第１放熱パッドＨＤ１に分担させることができる。従って、高圧バッテリ３との接続が遮断された場合に機能する放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）の放熱と、定常動作時における第２レギュレータ素子ＬＲ２の放熱とを適切に実現すると共に、インバータ制御基板１０の規模をより小型化することが可能となる。
【００６０】
図１１及び図１２に例示したように、インバータ制御基板１０は、第１放熱パターンＨＤＰ１が形成される第１表層配線層ＳＷＬ１に対して裏面側の表層配線層ＳＷＬ及び内層配線層ＩＷＬに第２放熱パターンＨＤＰ２を有している。本実施形態では、図１３に例示するように、インバータ制御基板１０は、内層配線層ＩＷＬを２層有した４層基板である。そして、本実施形態では、２つの内層配線層ＩＷＬ、及び裏面側の表層配線層ＳＷＬ（第２表層配線層ＳＷＬ２の３層に、第２放熱パターンＨＤＰ２が設けられている。第１表層配線層ＳＷＬ１の第１放熱パターンＨＤＰ１と、他の層の第２放熱パターンＨＤＰ２とは、内壁ＩＷに導電材料を備えるビアホールＳＶによって接続されている。
【００６１】
このように、複数の配線層に放熱パターンを設けることによって、熱容量が増加する。また、ビアホールＳＶの内壁ＩＷの導電材料が持つ熱容量も利用することができる。熱容量の増加によって、より効果的に第２レギュレータ素子ＬＲ２及び放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）を冷却することができる。インバータ制御基板１０の基板本体ＢＷを構成する基材（基板材料）は、ガラスエポキシなどの絶縁材料であり、熱抵抗も大きい。従って、複数の配線層に放熱パターンを有していても、第１表層配線層ＳＷＬ１から他の配線層へ迅速に熱が伝搬しない可能性がある。内壁ＩＷに熱抵抗の小さい導電材料を有するビアホールＳＶによって異なる層間の放熱パターンが接続されることにより、冷却に要する時間を短縮することもできる。
【００６２】
尚、図１３に例示した形態では、複数層の配線層の全てに放熱パターンが形成されたが、この形態に限るものではない。第１放熱パターンＨＤＰ１が形成される第１表層配線層ＳＷＬ１とは別の配線層の内の少なくとも１層に、導電材料によって第２放熱パターンＨＤＰ２）が形成されれば良い。また、図１３に例示した形態では、第１放熱パターンＨＤＰ１と、第２放熱パターンＨＤＰ２とは、基板面に直交する方向に見て全体が重複するように配置されている。しかし、この形態に限らず、第２放熱パターンＨＤＰ２は、基板面に直交する方向に見て、少なくとも一部が第１放熱パターンＨＤＰ１に重複する位置に配置されていればよい。少なくとも一部がこのように重複すれば、ビアホールＳＶによって適切に第１放熱パターンＨＤＰ１と第２放熱パターンＨＤＰ２とを接続することができる。
【００６３】
尚、図９〜図１３に例示するように、ビアホールＳＶは、第１放熱パッドＨＤ１において第２レギュレータ素子ＬＲ２が配置される第１配置領域Ａ１と、第２放熱パッドＨＤ２において放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）が配置される第２配置領域Ａ２との間に設けられていると好適である。熱源が第２レギュレータ素子ＬＲ２であっても、放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）であっても、両者の間に配置されたビアホールＳＶによって、迅速に放熱させることができる。
【００６４】
また、図２を参照して上述したように、第２レギュレータ素子ＬＲ２と放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）は、負極の側の基準電位が共通の回路が配置される回路領域に配置されている。具体的には、第２レギュレータ素子ＬＲ２と放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）は、基準電位が高圧電源負極Ｎである高圧回路領域ＨＶに配置されている。基準電位が同じであるから、図１３に示すように、第１放熱パターンＨＤＰ１が、負極の側の基準電位（高圧電源負極Ｎ）の導電パターンであるグラウンドパターンＮＰに電気的に接続されていると好適である。図１３では、第１表層配線層ＳＷＬ１においてのみ、放熱パターンとグラウンドパターンＮＰとを接続しているが、第２表層配線層ＳＷＬ２や、内層配線層ＩＷＬにグラウンドパターンＮＰが存在する場合には、それらの配線層において第２放熱パターンＨＤＰ２と、グラウンドパターンＮＰとが接続されてもよい。
【００６５】
多くの場合、ノイズ耐性等も考慮して、他の信号パターンに比べて、グラウンドパターンＮＰは太く、或いは広く設けられる。導電パターンの面積が大きいと、電気抵抗が小さくなるだけでなく、放熱性も高くなる。第１放熱パターンＨＤＰ１がグラウンドパターンＮＰと接続されることで、グラウンドパターンＮＰが持つ熱容量も利用して、第２レギュレータ素子ＬＲ２及び放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）を冷却することができる。
【００６６】
ところで、本実施形態のように放電抵抗Ｒが２つの抵抗器によって構成されている場合、図９とは異なる形態で、放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）と第２レギュレータ素子ＬＲ２とが配置されてもよい。具体的には、図１４に示すように、第２レギュレータ素子ＬＲ２が、２つの放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）の間に配置されてもよい。この場合、図１５に示すように、第１放熱パッドＨＤ１は、２つの第２放熱パッドＨＤ２の間に設けられる。放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）が熱源である場合には、第１放電抵抗Ｒ１と第２放電抵抗Ｒ２との間に設けられた第１放熱パッドＨＤ１の熱容量を、両放電抵抗（Ｒ１，Ｒ２）が適切に利用することができる。また、第２レギュレータ素子ＬＲ２が熱源の場合には、共に第２レギュレータ素子ＬＲ２に隣接して設けられた２つの第２放熱パッドＨＤ２の熱容量を、第２レギュレータ素子ＬＲ２が適切に利用することができる。尚、図１６は、図１１に対応し、内層配線層における第２放熱パターンＨＤＰ２を透視図により示したものである。また、図１７は、図１２に対応し、第２表層配線層ＳＷＬ２における第２放熱パターンＨＤＰ２を透視図により示したものである。
【００６７】
〔その他の実施形態〕
以下、その他の実施形態について説明する。尚、以下に説明する各実施形態の構成は、それぞれ単独で適用されるものに限られず、矛盾が生じない限り、他の実施形態の構成と組み合わせて適用することも可能である。
【００６８】
（１）上記においては、回転電機Ｍを２つ備える形態を例示した。つまり、第１回転電機Ｍ１と高圧バッテリ３との間に備えられて直流と交流との間で電力を変換する第１インバータ５Ａを制御するインバータ制御基板１０が、
基板本体ＢＷと、
第１インバータ５Ａとは別の第２インバータ５Ｂを介して、第１回転電機Ｍ１とは別の第２回転電機Ｍ２を制御する第２インバータ制御回路１２の定格電圧に電圧を調整して第２インバータ制御回路１２に電力を供給する第２レギュレータ素子ＬＲ２と、
インバータ５（第１インバータ５Ａ及び第２インバータ５Ｂ）の直流側端子間に備えられた平滑コンデンサＣ（Ｃ１，Ｃ２）と並列に配置され、高圧バッテリ３とインバータ５との電気的接続が遮断された場合に電気的に接続されて、平滑コンデンサＣ（Ｃ１，Ｃ２）に蓄積された電荷を放電させる放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）と、
前記基板本体ＢＷの表面に導電材料によって形成され、第２レギュレータ素子ＬＲ２が接触する第１放熱パッドＨＤ１と、
前記基板本体ＢＷの表面に導電材料によって形成され、放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）が接触する第２放熱パッドＨＤ２と、を備え、
第２レギュレータ素子ＬＲ２と放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）とが、隣り合って配置され、
第１放熱パッドＨＤ１と第２放熱パッドＨＤ２とが、第１放熱パターンＨＤＰ１として一体的に形成されている形態を例示した。
【００６９】
しかし、第２回転電機Ｍ２のみを備える形態であってもよい。具体的には、第２回転電機Ｍ２と高圧バッテリ３との間に備えられて直流と交流との間で電力を変換する第２インバータ５Ｂを制御するインバータ制御基板１０が、
第２インバータ５Ｂを介して第２回転電機Ｍ２を制御する第２インバータ制御回路１２の定格電圧に電圧を調整して第２インバータ制御回路１２に電力を供給する第２レギュレータ素子ＬＲ２と、
第２インバータ５Ｂの直流側端子間に備えられた第２平滑コンデンサＣ２と並列に配置され、高圧バッテリ３と第２インバータ５Ｂとの電気的接続が遮断された場合に電気的に接続されて、第２平滑コンデンサＣ２に蓄積された電荷を放電させる放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）と、
前記基板本体ＢＷの表面に導電材料によって形成され、第２レギュレータ素子ＬＲ２が接触する第１放熱パッドＨＤ１と、
前記基板本体ＢＷの表面に導電材料によって形成され、放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）が接触する第２放熱パッドＨＤ２と、を備え、
第２レギュレータ素子ＬＲ２と放電抵抗Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）とが、隣り合って配置され、
第１放熱パッドＨＤ１と第２放熱パッドＨＤ２とが、第１放熱パターンＨＤＰ１として一体的に形成されている形態であってもよい。
【００７０】
（２）上記においては、第１放熱パターンＨＤＰ１に加えて第２放熱パターンＨＤＰ２も有する形態を例示したが、インバータ制御基板１０は、第１放熱パターンＨＤＰ１のみを有する形態であってもよい。また、インバータ制御基板１０は、第２放熱パターンＨＤＰ２を有する場合に、第１放熱パターンＨＤＰ１と第２放熱パターンＨＤＰ２とが、ビアホールＳＶにて接続されていない形態であってもよい。また、インバータ制御基板１０は、グラウンドパターンＮＰと第１放熱パターンＨＤＰ１とが接続されていない形態であってもよい。
【００７１】
（３）上記においては、ハイブリッド自動車に用いられる回転電機を制御するインバータ制御基板１０を例示したが、インバータ制御基板１０の利用対象は、ハイブリッド自動車に限らず電気自動車であってもよいし、車両に限定されるものでもない。また、インバータ制御基板１０による制御対象の電機機器も、交流の回転電機に限らず、インバータ制御基板１０は、２つの交流機を制御する種々の装置に適用することができる。
【００７２】
（４）尚、上述した各実施形態で開示された構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示された構成と組み合わせて適用することも可能である。その他の構成に関しても、本明細書において開示された実施形態は全ての点で単なる例示に過ぎない。従って、本開示の趣旨を逸脱しない範囲内で、適宜、種々の改変を行うことが可能である。
【００７３】
〔実施形態の概要〕
以下、上記において説明したインバータ制御基板（１０）の概要について簡単に説明する。
【００７４】
１つの態様として、交流の電気機器（Ｍ）と直流電源（３）との間に備えられて直流と交流との間で電力を変換するインバータ（５）を制御するインバータ制御基板（１０）は、
基板本体（ＢＷ）と、
前記インバータ（５）を介して前記交流の電気機器（Ｍ）を制御するインバータ制御回路（１２）の定格電圧に電圧を調整して前記インバータ制御回路（１２）に電力を供給するレギュレータ素子（ＬＲ２）と、
前記インバータ（５）の直流側端子間に備えられた平滑コンデンサ（Ｃ）と並列に配置され、前記直流電源（３）と前記インバータ（５）との電気的接続が遮断された場合に電気的に接続されて、前記平滑コンデンサ（Ｃ）に蓄積された電荷を放電させる放電用抵抗器（Ｒ）と、
前記基板本体（ＢＷ）の表面に導電材料によって形成され、前記レギュレータ素子（ＬＲ２）が接触する第１放熱パッド（ＨＤ１）と、
前記基板本体（ＢＷ）の表面に導電材料によって形成され、前記放電用抵抗器（Ｒ）が接触する第２放熱パッド（ＨＤ２）と、を備え、
前記レギュレータ素子（ＬＲ２）と前記放電用抵抗器（Ｒ）とは、隣り合って配置され、
前記第１放熱パッド（ＨＤ１）と前記第２放熱パッド（ＨＤ２）とは、第１放熱パターン（ＨＤＰ１）として一体的に形成されている。
【００７５】
放電用抵抗器（Ｒ）は、直流電源（３）とインバータ（５）との電気的接続が遮断された場合に電流が流れ、発熱する。直流電源（３）とインバータ（５）との電気的接続が維持されている場合（インバータ（５）が通常動作している場合）には、放電用抵抗器（Ｒ）には電流が流れず、放電用抵抗器（Ｒ）は発熱しない。一方、レギュレータ素子（ＬＲ２）は、インバータ（５）が通常動作している場合には、インバータ制御回路（１２）に電力を供給するので、電流が流れて発熱する。直流電源（３）とインバータ（５）との電気的接続が遮断された場合、インバータ制御回路（１２）はインバータ（５）の終了処理を行うこともあるが、インバータ（５）の制御を中止する場合もある。インバータ制御回路（１２）がインバータ（５）の制御を中止する場合には、レギュレータ素子（ＬＲ２）は、インバータ制御回路（１２）への電力の供給を中止してもよい。
【００７６】
このように、インバータ（５）が通常動作している場合には、レギュレータ素子（ＬＲ２）は発熱するが、放電用抵抗器（Ｒ）は発熱しない。一方、直流電源（３）とインバータ（５）との電気的接続が遮断された場合には、放電用抵抗器（Ｒ）は発熱するが、レギュレータ素子（ＬＲ２）は発熱しないことがある。即ち、レギュレータ素子（ＬＲ２）と放電用抵抗器（Ｒ）とは、発熱する機会がほぼ排他的となるので、放熱手段を時分割により利用することが可能である。放熱手段は、レギュレータ素子（ＬＲ２）用の第１放熱パッド（ＨＤ１）と、放電用抵抗器（Ｒ）用の第２放熱パッド（ＨＤ２）とで別々に備えられている。しかし、第１放熱パッド（ＨＤ１）と第２放熱パッド（ＨＤ２）とは、第１放熱パターン（ＨＤＰ１）として一体的に形成されているので、両方の放熱パッド（ＨＤ１，ＨＤ２）の熱容量を利用して、効果的にレギュレータ素子（ＬＲ２）及び放電用抵抗器（Ｒ）を冷却することができる。
【００７７】
この構成によれば、レギュレータ素子（ＬＲ２）の冷却に必要な面積の一部は、第２放熱パッド（ＨＤ２）に分担させることができ、放電用抵抗器（Ｒ）の冷却に必要な面積の一部は、第１放熱パッド（ＨＤ１）に分担させることができる。従って、直流電源（３）との接続が遮断された場合に機能する放電用抵抗器（Ｒ）の放熱と、定常動作時における安定化電源回路（レギュレータ素子（ＬＲ２））の放熱とを適切に実現すると共に、インバータ制御基板（１０）を小型化することが可能となる。
【００７８】
ここで、前記レギュレータ素子（ＬＲ２）と前記放電用抵抗器（Ｒ）は、負極（Ｎ）の側の基準電位が共通の回路が配置される回路領域（ＨＶ）に配置されており、前記第１放熱パターン（ＨＤＰ１）は、当該負極（Ｎ）の側の基準電位の導電パターンであるグラウンドパターン（ＮＰ）に電気的に接続されていると好適である。回路基板では、多くの場合、ノイズ耐性等も考慮して、他の信号パターンに比べて、グラウンドパターン（ＮＰ）は太く、或いは広く設けられる。導電パターンの面積が大きいと、電気抵抗が小さくなるだけでなく、放熱性も高くなる。第１放熱パターン（ＨＤＰ１）がグラウンドパターン（ＮＰ）と接続されることで、グラウンドパターン（ＮＰ）が持つ熱容量も利用して、レギュレータ素子（ＬＲ２）及び前記放電用抵抗器（Ｒ）を冷却することができる。
【００７９】
また、インバータ制御基板（１０）は、前記第１放熱パターン（ＨＤＰ１）が形成される第１表層配線層（ＳＷＬ１）に対して裏面側の表層及び内層の少なくとも１層に配線層（ＳＷＬ，ＩＷＬ）を有し、前記第１表層配線層（ＳＷＬ１）とは別の配線層の内の少なくとも１層に、導電材料によって第２放熱パターン（ＨＤＰ２）が形成され、当該第２放熱パターン（ＨＤＰ２）は、基板面に直交する方向に見て、少なくとも一部が前記第１放熱パターン（ＨＤＰ１）に重複する位置に配置されると共に、内壁（ＩＷ）に導電材料を備えるビアホール（ＳＶ）によって前記第１放熱パターン（ＳＷＬ１）と接続されていると好適である。複数の配線層に放熱パターンを設けることによって、熱容量が増加する。また、ビアホール（ＳＶ）を構成する導電パターンが持つ熱容量も利用することができる。熱容量の増加によって、より効果的にレギュレータ素子（ＬＲ２）及び前記放電用抵抗器（Ｒ）を冷却することができる。また、一般的に、回路基板の基材（基板材料）は、ガラスエポキシなどの絶縁材料であり、熱抵抗も大きい。従って、複数の配線層に放熱パターンを有していても、第１表層配線層（ＳＷＬ１）から他の配線層へ迅速に熱が伝搬しない可能性がある。内壁（ＩＷ）に熱抵抗の小さい導電材料を有するビアホール（ＳＶ）によって異なる層間の放熱パターンが接続されることにより、冷却に要する時間を短縮することもできる。
【００８０】
ここで、前記ビアホール（ＳＶ）は、前記第１放熱パッド（ＨＤ１）において前記レギュレータ素子（ＬＲ２）が配置される第１配置領域（Ａ１）と、前記第２放熱パッド（ＨＤ２）において前記放電用抵抗器（Ｒ）が配置される第２配置領域（Ａ２）との間に設けられていると好適である。熱源がレギュレータ素子（ＬＲ２）であっても、放電用抵抗器（Ｒ）であっても、両者の間に配置されたビアホール（ＳＶ）によって、迅速に放熱させることができる。
【００８１】
また、１つの態様としてインバータ制御基板（１０）は、前記放電用抵抗器（Ｒ）が、２つの抵抗器（Ｒ１，Ｒ２）の並列接続によって構成されている場合、前記第２放熱パッド（ＨＤ２）が、当該２つの抵抗器（Ｒ１，Ｒ２）に対応して２つ設けられ、前記第１放熱パッド（ＨＤ１）が、２つの前記第２放熱パッド（ＨＤ２）の間に設けられていると好適である。放電用抵抗器（Ｒ）には大きな電流が流れるため、２つの抵抗器を用いて構成される場合がある。この構成によれば、放電用抵抗器（Ｒ）が熱源である場合には、２つの抵抗器（Ｒ１，Ｒ２）の間に設けられた第１放熱パッド（ＨＤ１）の熱容量を、両抵抗器（Ｒ１，Ｒ２）が適切に利用することができる。また、レギュレータ素子（ＬＲ２）が熱源の場合には、共にレギュレータ素子（ＬＲ２）に隣接して設けられた２つの第２放熱パッド（ＨＤ２）の熱容量を、レギュレータ素子（ＬＲ２）が適切に利用することができる。
【００８２】
また、１つの態様としてインバータ制御基板（１０）は、
前記インバータ（５）は、前記交流の電気機器（Ｍ）としての第１交流機（Ｍ１）と前記直流電源（３）としての高圧直流電源（３）との間に備えられた第１インバータ（５Ａ）であり、
前記インバータ制御回路（１２）は、前記第１交流機（Ｍ１）とは異なる第２交流機（Ｍ２）と前記高圧直流電源（３）との間に備えられて直流と交流との間で電力を変換する第２インバータ（５Ｂ）を介して前記第２交流機（Ｍ２）を制御する第２交流機制御回路（１２）であり、
さらに、
前記第１インバータ（５Ａ）を介して前記第１交流機（Ｍ１）を制御する第１交流機制御回路（１１）と、
前記高圧直流電源（３）よりも低圧の低圧直流電源（６）の出力を入力電力として、前記第１交流機制御回路（１１）の定格電圧に電圧を調整し、前記第１交流機制御回路（１１）に電力を供給する第１レギュレータ素子（ＬＲ１）と、
前記第２交流機制御回路（１２）を少なくとも含む複数の回路に対してそれぞれ別に電力を供給する複数のスイッチング電源（Ｓ）をそれぞれ制御する電源制御回路（１５）と、を備え、
前記レギュレータ素子（ＬＲ２）は、１つの前記スイッチング電源（Ｓ）の出力を入力電力とする第２レギュレータ素子（ＬＲ２）であり、
前記低圧直流電源（６）の負極（Ｇ）を基準電位とする低圧回路領域（ＬＶ）に、前記第１交流機制御回路（１１）と前記電源制御回路（１５）と前記第１レギュレータ素子（ＬＲ１）とが配置され、
前記高圧直流電源（３）の負極（Ｎ）を基準電位とする回路領域を含み、前記低圧回路領域（ＬＶ）とは絶縁された高圧回路領域（ＨＶ）に、前記第２交流機制御回路（１２）と前記放電用抵抗器（Ｒ）と前記第２レギュレータ素子（ＬＲ２）とが配置されている、と好適である。
【００８３】
第２交流機制御回路（１２）のような制御系の回路は、マイクロコンピュータなどを中核として構成されているので、一般的には低圧回路領域（ＬＶ）に配置される。しかし、この構成では、第２交流機制御回路（１２）が高圧回路領域（ＨＶ）に配置されている。また、第２交流機制御回路（１２）に電力を供給する第２レギュレータ素子（ＬＲ２）も、高圧回路領域（ＨＶ）に配置されている。このため、放電用抵抗器（Ｒ）と、第２レギュレータ素子（ＬＲ２）とは、基準電圧が同じ回路領域に配置される。従って、絶縁等、電気的な阻害要因を持つことなく、第１放熱パッド（ＨＤ１）と第２放熱パッド（ＨＤ２）とを、第１放熱パターン（ＨＤＰ１）として一体的に形成することができる。また、第１放熱パターン（ＨＤＰ１）とグラウンドパターン（ＮＰ）とも、絶縁等、電気的な阻害要因を持つことなく、接続することが可能である。
【符号の説明】
【００８４】
３        ：高圧バッテリ（高圧直流電源、直流電源）
５        ：インバータ
５Ａ      ：第１インバータ
５Ｂ      ：第２インバータ
１０      ：インバータ制御基板
１１      ：第１インバータ制御回路（第１交流機制御回路）
１２      ：第２インバータ制御回路（第２交流機制御回路、インバータ制御回路）
１３      ：第２電圧調整回路
Ｃ        ：平滑コンデンサ
Ｃ１      ：第１平滑コンデンサ
Ｃ２      ：第２平滑コンデンサ
ＢＷ      ：基板本体
ＨＤ１    ：第１放熱パッド
ＨＤ２    ：第２放熱パッド
ＨＤＰ１  ：第１放熱パターン
ＨＤＰ２  ：第２放熱パターン
ＨＶ      ：高圧回路領域
ＩＷ      ：内壁
ＩＷＬ    ：内層配線層
ＬＲ２    ：第２レギュレータ素子（レギュレータ素子）
Ｍ        ：回転電機（交流の電気機器）
Ｍ１      ：第１回転電機（第１交流機）
Ｍ２      ：第２回転電機（第２交流機）
Ｎ        ：高圧電源負極
ＮＰ      ：グラウンドパターン
Ｒ        ：放電抵抗（放電用抵抗器）
Ｒ１      ：第１放電抵抗
Ｒ２      ：第２放電抵抗
ＳＶ      ：ビアホール
ＳＷＬ    ：表層配線層
ＳＷＬ１  ：第１表層配線層
【図１】
0006471659.tif 000002
【図２】
0006471659.tif 000003
【図３】
0006471659.tif 000004
【図４】
0006471659.tif 000005
【図５】
0006471659.tif 000006
【図６】
0006471659.tif 000007
【図７】
0006471659.tif 000008
【図８】
0006471659.tif 000009
【図９】
0006471659.tif 000010
【図１０】
0006471659.tif 000011
【図１１】
0006471659.tif 000012
【図１２】
0006471659.tif 000013
【図１３】
0006471659.tif 000014
【図１４】
0006471659.tif 000015
【図１５】
0006471659.tif 000016
【図１６】
0006471659.tif 000017
【図１７】
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