(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品（２）と、
該電子部品（２）を冷却する複数の冷却管（３）と、
上記電子部品（２）を互いに電気接続するバスバー（４）とを備え、
上記電子部品（２）と上記冷却管（３）とを積層して積層体（１０）を構成してあり、
上記複数の電子部品（２）には、リアクトル（２ａ）と、半導体素子（２３）を内蔵し上記リアクトル（２ａ）に接続した昇圧用半導体モジュール（２ｂ）と、平滑コンデンサ（２ｃ）と、半導体素子（２３）を内蔵し上記平滑コンデンサ（２ｃ）に接続したインバータ用半導体モジュール（２ｄ）とがあり、
上記リアクトル（２ａ）と上記昇圧用半導体モジュール（２ｂ）とは、直流電源（８）の電圧を昇圧する昇圧回路（１１）を構成し、上記平滑コンデンサ（２ｃ）と上記インバータ用半導体モジュール（２ｄ）とは、インバータ回路（１２）を構成しており、
上記昇圧回路（１１）を構成する複数の上記電子部品（２）は、上記冷却管（３）を介して互いに隣り合い、昇圧用部品群（２１）を形成しており、上記インバータ回路（１２）を構成する複数の上記電子部品（２）は、上記冷却管（３）を介して互いに隣り合い、インバータ用部品群（２２）を形成しており、
上記昇圧用部品群（２１）と上記インバータ用部品群（２２）とは、上記冷却管（３）を介して互いに隣り合っており、
上記昇圧回路（１１）を構成する上記電子部品（２）として、上記直流電源（８）から供給される直流電流（Ｉ）に含まれるノイズ電流を除去するフィルタコンデンサ（２ｅ）を備え、該フィルタコンデンサ（２ｅ）は上記昇圧用部品群（２１）に含まれていることを特徴とする電力変換装置（１）。
【請求項２】
上記昇圧用部品群（２１）を構成する上記電子部品（２）は、上記インバータ用部品群（２２）に近い方から、上記昇圧用半導体モジュール（２ｂ）、上記リアクトル（２ａ）、上記フィルタコンデンサ（２ｅ）の順に配されていることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、昇圧回路とインバータ回路とが形成された電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
直流電力と交流電力との間で電力変換を行う電力変換装置として、複数の電子部品と、該電子部品を冷却する複数の冷却管とを備え、これら電子部品と冷却管とを積層して積層体を構成したものが知られている（下記特許文献１参照）。
【０００３】
上記電子部品には、リアクトルと、昇圧用半導体モジュールと、平滑コンデンサと、インバータ用半導体モジュールとがある。リアクトルと昇圧用半導体モジュールとは、直流電源の電圧を昇圧する昇圧回路を構成している。また、上記平滑コンデンサとインバータ用半導体モジュールとは、インバータ回路を構成している。上記複数の電子部品は、バスバーによって互いに電気接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１６４０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記電力変換装置は、上記バスバーに大きなインダクタンスが寄生する可能性があった。すなわち、上記電力変換装置では、昇圧回路を構成する電子部品同士、またはインバータ回路を構成する電子部品同士が互いに離れていることがあり、これらの電子部品同士を接続するバスバーの長さが長くなる場合がある。そのため、バスバーに大きなインダクタンスが寄生する可能性がある。したがって、上記インバータ用半導体モジュールをスイッチング動作させたときに、このインダクタンスが原因となって大きなサージが発生することが考えられる。
【０００６】
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、バスバーに寄生するインダクタンスをより低減できる電力変換装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、複数の電子部品と、
該電子部品を冷却する複数の冷却管と、
上記電子部品を互いに電気接続するバスバーとを備え、
上記電子部品と上記冷却管とを積層して積層体を構成してあり、
上記複数の電子部品には、リアクトルと、半導体素子を内蔵し上記リアクトルに接続した昇圧用半導体モジュールと、平滑コンデンサと、半導体素子を内蔵し上記平滑コンデンサに接続したインバータ用半導体モジュールとがあり、
上記リアクトルと上記昇圧用半導体モジュールとは、直流電源の電圧を昇圧する昇圧回路を構成し、上記平滑コンデンサと上記インバータ用半導体モジュールとは、インバータ回路を構成しており、
上記昇圧回路を構成する複数の上記電子部品は、上記冷却管を介して互いに隣り合い、昇圧用部品群を形成しており、上記インバータ回路を構成する複数の上記電子部品は、上記冷却管を介して互いに隣り合い、インバータ用部品群を形成しており、
上記昇圧用部品群と上記インバータ用部品群とは、上記冷却管を介して互いに隣り合っており、
上記昇圧回路を構成する上記電子部品として、上記直流電源から供給される直流電流に含まれるノイズ電流を除去するフィルタコンデンサを備え、該フィルタコンデンサは上記昇圧用部品群に含まれていることを特徴とする電力変換装置にある。
【発明の効果】
【０００８】
上記電力変換装置においては、昇圧回路を構成する複数の電子部品を、冷却管を介して互いに隣り合うように配置して、昇圧用部品群を形成している。そのため、昇圧回路を構成する複数の電子部品を互いに近い位置に配置でき、これらを接続するバスバーを短くすることができる。そのため、バスバーに寄生するインダクタンスを低減できる。
【０００９】
同様に、上記電力変換装置では、インバータ回路を構成する複数の電子部品を、冷却管を介して互いに隣り合うように配置して、インバータ用部品群を形成している。そのため、インバータ回路を構成する複数の電子部品を互いに近い位置に配置でき、これらを接続するバスバーを短くすることができる。そのため、バスバーに寄生するインダクタンスを低減できる。
【００１０】
また、上記電力変換装置では、上記昇圧用部品群と上記インバータ用部品群とを、冷却管を介して互いに隣り合う位置に配置している。そのため、バスバーのうち、昇圧用部品群とインバータ用部品群とを繋ぐ部位を短くすることができ、この部位に寄生するインダクタンスを低減することができる。
【００１１】
以上説明したように、上記電力変換装置では、バスバーに寄生するインダクタンスを低減できる。そのため、インバータ用半導体モジュールをスイッチング動作させたときに、大きなサージが発生することを抑制できる。
【００１２】
以上のごとく、本発明によれば、バスバーに寄生するインダクタンスをより低減できる電力変換装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施例１における、電力変換装置の断面図であって、図２のI-I断面図。
【図２】図１のII-II断面図。
【図３】実施例１における、電力変換装置の回路図。
【図４】実施例２における、電力変換装置の断面図。
【図５】実施例３における、電力変換装置の断面図。
【図６】実施例４における、電力変換装置の断面図。
【図７】実施例５における、電力変換装置の断面図。
【図８】実施例５における、電力変換装置の回路図。
【図９】実施例６における、電力変換装置の断面図。
【図１０】比較例における、電力変換装置の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
上記電力変換装置は、電気自動車やハイブリッド車等に搭載するための、車載用電力変換装置とすることができる。
【実施例】
【００１５】
（実施例１）
上記電力変換装置に係る実施例について、図１〜図３を用いて説明する。図１、図２に示すごとく、本例の電力変換装置１は、複数の電子部品２（２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ）と、該電子部品２を冷却する複数の冷却管３と、電子部品２を互いに電気接続するバスバー４（４ｐ，４ｎ，４ｕ，４ｉ）とを備える。電子部品２と冷却管３とは積層され、積層体１０を構成している。
【００１６】
電子部品２には、リアクトル２ａと、昇圧用半導体モジュール２ｂと、平滑コンデンサ２ｃと、インバータ用半導体モジュール２ｄとがある。昇圧用半導体モジュール２ｂとインバータ用半導体モジュール２ｄは、共に、半導体素子２３（図３参照）を内蔵している。昇圧用半導体モジュール２ｂはリアクトル２ａに接続している。また、インバータ用半導体モジュール２ｄは平滑コンデンサ２ｃに接続している。
【００１７】
リアクトル２ａと昇圧用半導体モジュール２ｂとは、直流電源８（図３参照）の電圧を昇圧する昇圧回路１１を構成している。平滑コンデンサ２ｃとインバータ用半導体モジュール２ｄは、インバータ回路１２を構成している。
【００１８】
昇圧回路１１を構成する複数の電子部品２（２ａ，２ｂ）は、冷却管３を介して互いに隣り合い、昇圧用部品群２１を形成している。また、インバータ回路１２を構成する複数の電子部品２（２ｃ，２ｄ）は、冷却管３を介して互いに隣り合い、インバータ用部品群２２を形成している。
昇圧用部品群２１とインバータ用部品群２２とは、冷却管３を介して互いに隣り合っている。
【００１９】
本例の電力変換装置１は、電気自動車やハイブリッド車等の車両に搭載するための、車載用電力変換装置である。
【００２０】
本例の電力変換装置１は、昇圧回路１１を構成する電子部品２として、リアクトル２ａおよび昇圧用半導体モジュール２ｂの他に、フィルタコンデンサ２ｅを備える。フィルタコンデンサ２ｅは、直流電源８（図３参照）から供給される直流電流Ｉに含まれるノイズ電流を除去するために設けられている。フィルタコンデンサ２ｅは、昇圧用部品群２１に含まれている。
【００２１】
図３に示すごとく、本例の電力変換装置１は、第１インバータ回路１２１と第２インバータ回路１２２とを備える。第１インバータ回路１２１と第２インバータ回路１２２とは、それぞれ別の三相交流モータ８１（８１ａ，８１ｂ）に接続している。本例では、上記昇圧回路１１を用いて、直流電源８の電圧を昇圧し、さらにインバータ回路１２を用いて、昇圧後の直流電力を交流電力に変換している。これにより、三相交流モータ８１ａ，８１ｂを駆動し、上記車両を走行させている。
【００２２】
図２に示すごとく、インバータ用半導体モジュール２ｄは、半導体素子２３（ＩＧＢＴ素子：図３参照）を内蔵する本体部２４と、該本体部２４から突出したパワー端子２５と、制御端子２６とを備える。パワー端子２５には、直流電圧が加わる正極端子２５ｐおよび負極端子２５ｎと、三相交流モータ８１に接続される交流端子２５ｃとがある。正極端子２５ｐには、正極バスバー４ｐが接続している。また、負極端子２５ｎには、負極バスバー４ｎが接続している。
【００２３】
また、制御端子２６は、制御回路基板１９に接続している。この制御回路基板１９を用いて、半導体モジュール２ｂ，２ｄのスイッチング動作を制御している。
なお、昇圧用半導体モジュール２ｂも、インバータ用半導体モジュール２ｄと同様の構造になっている。
【００２４】
図１に示すごとく、本例の電力変換装置１は、バスバー４として、上記正極バスバー４ｐ及び負極バスバー４ｎの他に、昇圧用バスバー４ｕと、入力バスバー４ｉとを備える。入力バスバー４ｉは、フィルタコンデンサ２ｅの正端子２０１と、リアクトル２ａの入力端子２０３とに接続している。また、昇圧用バスバー４ｕは、リアクトル２ａの出力端子２０４と、昇圧用半導体モジュール２ｂの交流端子２５ｃとに接続している。
【００２５】
正極バスバー４ｐは、全ての半導体モジュール２ｂ，２ｄの正極端子２５ｐと、平滑コンデンサ２ｃの正端子２０５とに接続している。負極バスバー４ｎは、全ての半導体モジュール２ｂ，２ｄの負極端子２５ｎと、平滑コンデンサ２ｃの負端子２０６と、フィルタコンデンサ２ｅの負端子２０２とに接続している。正極バスバー４ｐの端部４１と負極バスバー４ｎの端部４２とは、ケース１３の外側に突出している。これらの端部４１，４２は、上記直流電源８（図３参照）に接続される。
【００２６】
図１に示すごとく、積層体１０の積層方向（Ｘ方向）に隣り合う２つの冷却管３は、一対の連結管１７によって連結されている。連結管１７は、パワー端子２５の突出方向（Ｚ方向）とＸ方向との双方に直交する幅方向（Ｙ方向）における、冷却管３の両端部に設けられている。
【００２７】
また、複数の冷却管３のうち、Ｘ方向における一端に位置する端部冷却管３ａには、冷媒１６を導入するための導入管１４と、冷媒１６を導出するための導出管１５とが接続している。導入管１４から冷媒１６を導入すると、冷媒１６は連結管１７を通って全ての冷却管３内を流れ、導出管１５から導出する。これにより、個々の電子部品２（２ａ〜２ｅ）を冷却している。
【００２８】
また、図１に示すごとく、ケース１３の第１壁部１３１と積層体１０との間には、加圧部材１８（板ばね）が配されている。この加圧部材１８を用いて、積層体１０を、ケース１３の第２壁部１３２に向けて加圧している。これにより、冷却管３と電子部品２との間の接触圧を確保すると共に、積層体１０をケース１３内に固定している。
【００２９】
また、本例では上述したように、昇圧用部品群２１とインバータ用部品群２２とを、冷却管３を介して互いに隣り合う位置に配置している。昇圧用部品群２１を構成する電子部品２（２ａ，２ｂ，２ｅ）は、インバータ用部品群２２に近い方から、昇圧用半導体モジュール２ｂ、リアクトル２ａ、フィルタコンデンサ２ｅの順に配されている。
【００３０】
本例の作用効果について説明する。図１に示すごとく、本例の電力変換装置１では、昇圧回路１１を構成する複数の電子部品２（２ａ，２ｂ，２ｅ）を、冷却管３を介して互いに隣り合うように配置して、昇圧用部品群２１を形成している。そのため、昇圧回路１１を構成する電子部品２であるリアクトル２ａおよび昇圧用半導体モジュール２ｂを互いに近い位置に配置でき、これらを接続するバスバー４（昇圧用バスバー４ｕ）を短くすることができる。そのため、昇圧用バスバー４ｕに寄生するインダクタンスを低減できる。
【００３１】
つまり、仮に、図１０に示すごとく、昇圧回路９１１を構成する複数の電子部品９２（９２ａ，９２ｂ，９２ｅ）を、冷却管９３を介して互いに隣り合うように配置しなかったとすると、リアクトル９２ａおよび昇圧用半導体モジュール９２ｂが離れてしまう。そのため、これらを繋ぐ昇圧用バスバー９４ｕが長くなってしまう。例えば図１０の構成では、昇圧用バスバー９４ｕは、インバータ用半導体モジュール９２ｄと平滑コンデンサ９２ｃとを跨ぐ必要があるため、長くなってしまう。そのため、昇圧用バスバー９４ｕに大きなインダクタンスが寄生しやすくなる。
これに対して、図１に示すごとく、本例のように、昇圧回路１１を構成する複数の電子部品２（２ａ，２ｂ，２ｅ）を、冷却管３を介して互いに隣り合うように配置すれば、昇圧用半導体モジュール２ｂとリアクトル２ａとを接近させることができ、昇圧用バスバー４ｕを短くすることができる。そのため、昇圧用バスバー４ｕに寄生するインダクタンスを低減できる。
【００３２】
また、本例では、インバータ回路１１を構成する複数の電子部品２（２ｃ，２ｄ）を、冷却管３を介して互いに隣り合うように配置して、インバータ用部品群２２を形成している。そのため、インバータ回路１２を構成する複数の電子部品２（２ｃ，２ｄ）を互いに近い位置に配置でき、バスバー４（４ｐ，４ｎ）に寄生するインダクタンスを低減できる。
【００３３】
つまり、仮に、図１０に示すごとく、インバータ回路９１２を構成する複数の電子部品９２（９２ｃ，９２ｄ）を、冷却管９３を介して互いに隣り合うように配置しなかったとすると、これらの電子部品９２（９２ｃ，９２ｄ）が互いに遠い位置に配されてしまう。例えば図１０の構成では、平滑コンデンサ９２ｃとインバータ用半導体モジュール９２ｄとの間にリアクトル９２ａが配されているため、平滑コンデンサ９２ｃとインバータ用半導体モジュール９２ｄとが離れてしまう。そのため、正極バスバー９４ｐおよび負極バスバー９４ｎのうち、平滑コンデンサ９２ｃとインバータ用半導体モジュール９２ｄとを繋ぐ部位が長くなってしまう。したがって、この部位に大きなインダクタンスが寄生してしまう。
これに対して、図１に示す如く、本例のように、インバータ回路１２を構成する複数の電子部品２（インバータ用半導体モジュール２ｄ、平滑コンデンサ２ｃ）を、冷却管３を介して互いに隣り合うようにすれば、これらの電子部品２（２ｄ，２ｃ）を互いに接近させることができる。そのため、正極バスバー４ｐおよび負極バスバー４ｎのうち、これらの電子部品２（２ｄ，２ｃ）を接続する部位を短くすることができる。したがって、この部位に大きなインダクタンスが寄生しにくくなる。
【００３４】
また、図１に示すごとく、本例では、昇圧用部品群２１とインバータ用部品群２２とを、冷却管３を介して互いに隣り合う位置に配置している。そのため、バスバー４（４ｐ，４ｎ）のうち、昇圧用部品群２１とインバータ用部品群２２とを繋ぐ部位を短くすることができ、この部位に寄生するインダクタンスを低減することができる。
【００３５】
以上説明したように、本例では、バスバー４に寄生するインダクタンスを低減できる。そのため、インバータ用半導体モジュール２ｄをスイッチング動作させたときに、大きなサージが発生することを抑制できる。
また、本例では、バスバー４（４ｐ，４ｎ，４ｕ，４ｉ）の長さを短くすることができるため、バスバー４を構成する金属材料の使用量を低減できる。そのため、電力変換装置１の製造コストを低減できる。また、電力変換装置１を軽量化できる。
【００３６】
また、本例の電力変換装置１は、昇圧回路１１を構成する電子部品２として、フィルタコンデンサ２ｅを備える。フィルタコンデンサ２ｅは、昇圧用部品群２１に含まれている。昇圧回路１１を構成する電子部品２（２ｅ，２ａ，２ｂ）は、冷却管３を介して互いに隣り合っている。
そのため、フィルタコンデンサ２ｅとリアクトル２ａとを互いに近づけることができる。したがって、これらフィルタコンデンサ２ｅとリアクトル２ａとを接続する入力バスバー４ｉの長さを短くすることができ、該入力バスバー４ｉに寄生するインダクタンスを低減することができる。
【００３７】
仮に、図１０に示すごとく、昇圧回路９１１を構成する複数の電子部品９２（９２ｅ，９２ａ，９２ｂ）が、冷却管９３を介して隣り合っていなかったとすると、入力バスバー９４ｉが長くなることがある。つまり、図１０の構成では、フィルタコンデンサ９４ｅとリアクトル９２ａとの間にインバータ用半導体モジュール９２ｄが介在しているため、入力バスバー９４ｉが、インバータ用半導体モジュール９２ｄを跨ぐ必要が生じる。そのため、入力バスバー９４ｉが長くなってしまい、大きなインダクタンスが寄生しやすくなる。
これに対して、図１に示すごとく、本例のように、昇圧回路１１を構成する複数の電子部品２（２ｅ，２ａ，２ｂ）を、冷却管９３を介して互いに隣り合うように構成すれば、フィルタコンデンサ２ｅとリアクトル２ａとを近づけることができる。そのため、入力バスバー４ｉを短くすることができ、入力バスバー４ｉに大きなインダクタンスが寄生することを抑制できる。
【００３８】
また、本例では、昇圧用部品群２１を構成する電子部品２（２ａ，２ｂ，２ｅ）は、インバータ用部品群２２に近い方から、昇圧用半導体モジュール２ｂ、リアクトル２ａ、フィルタコンデンサ２ｅの順に配されている。
そのため、バスバー４に寄生するインダクタンスをより低減できる。すなわち、上記構成にすると、インバータ用部品群２２と昇圧用半導体モジュール２ｂとを隣接配置できる。したがって、正極バスバー４ｐおよび負極バスバー４ｎのうち、インバータ用部品群２２と昇圧用半導体モジュール２ｂとを繋ぐ部位を短くすることができる。そのため、この部位に寄生するインダクタンスを低減できる。また、上記構成にすると、昇圧用半導体モジュール２ｂとリアクトル２ａとを隣接配置することができる。そのため、これらを繋ぐ昇圧用バスバー４ｕを短くすることができ、該昇圧用バスバー４ｕに寄生するインダクタンスを低減できる。さらに、上記構成にすると、リアクトル２ａとフィルタコンデンサ２ｅとを隣接配置できるため、これらを接続する入力バスバー４ｉを短くすることができ、該入力バスバー４ｉに寄生するインダクタンスを低減できる。
【００３９】
以上のごとく、本例によれば、バスバーに寄生するインダクタンスをより低減できる電力変換装置を提供することができる。
【００４０】
（実施例２）
以下の実施例においては、図面に用いた符号のうち、実施例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１と同様の構成要素等を表す。
【００４１】
本例は、昇圧用部品群２１を構成する電子部品２（２ａ，２ｂ，２ｅ）の配置位置を変更した例である。図４に示すごとく、本例では、昇圧用部品群２１を構成する電子部品２を、インバータ用部品群２２に近い方から、昇圧用半導体モジュール２ｂ、フィルタコンデンサ２ｅ、リアクトル２ａの順に配置してある。
【００４２】
上記構成にした場合も、実施例１と同様に、昇圧用半導体モジュール２ｂを、インバータ用部品群２２の近傍に配することができる。そのため、正極バスバー４ｐ及び負極バスバー４ｎのうち、インバータ用部品群２２と昇圧用半導体モジュール２ｂとを接続する部位を短くすることができ、この部位に寄生するインダクタンスを低減できる。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を備える。
【００４３】
（実施例３）
本例は、平滑コンデンサ２ｃの数を変更した例である。本例では、図５に示すごとく、平滑コンデンサ２ｃの数を一個にしてある。平滑コンデンサ２ｃは、インバータ用部品群２２の中央に配されている。
【００４４】
上記構成にすると、個々のインバータ用半導体モジュール２ｄから平滑コンデンサ２ｃまでの距離を略均等にすることができる。そのため、インバータ用半導体モジュール２ｄと平滑コンデンサ２ｃとの間を繋ぐバスバー４ｐ，４ｎに寄生するインダクタンスを、全てのインバータ用半導体モジュール２ｄについて、略均一にすることができる。また、上記構成にすると、平滑コンデンサ２ｃの数が一個であるため、実施例１と比較して、部品点数を低減できる。そのため、電力変換装置１の製造コストを低減できる。また、電力変換装置１のＸ方向長さを短くすることができる。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を備える。
【００４５】
（実施例４）
本例は、昇圧用部品群２１を構成する電子部品２（２ａ，２ｂ，２ｅ）の配置位置を変更した例である。図６に示すごとく、本例では、昇圧用部品群２１を構成する電子部品２を、インバータ用部品群２２に近い方から、フィルタコンデンサ２ｅ、昇圧用半導体モジュール２ｂ、リアクトル２ａの順に配置してある。
【００４６】
上記構成にした場合も、実施例１と同様に、昇圧用半導体モジュール２ｂとリアクトル２ａとを、互いに接近させることができる。そのため、これら昇圧用半導体モジュール２とリアクトル２ａとを繋ぐ昇圧用バスバー４ｕの長さを短くすることができ、該昇圧用バスバー４ｕに大きなインダクタンスが寄生することを抑制できる。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を備える。
【００４７】
（実施例５）
本例は、インバータ用半導体モジュール２ｄの数を変更した例である。図７、図８に示すごとく、本例では、インバータ用半導体モジュール２ｄを３個しか備えていない。この３個のインバータ用半導体モジュール２ｄと平滑コンデンサ２ｃとによって、インバータ回路１２を構成している。インバータ回路１２は、一個の三相交流モータ８１に接続している。
【００４８】
本例では、図７に示すごとく、実施例１と同様に、複数のインバータ用半導体モジュール２ｄと平滑コンデンサ２ｃとによって、インバータ用部品群２２が構成されている。また、昇圧用半導体モジュール２ｂとリアクトル２ａとフィルタコンデンサ２ｅとによって、昇圧用部品群２１が構成されている。昇圧用部品群２１を構成する電子部品２（２ｂ，２ａ，２ｅ）は、インバータ用部品群２２に近い方から、昇圧用半導体モジュール２ｂ、リアクトル２ａ、フィルタコンデンサ２ｅの順に配されている。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を備える。
【００４９】
（実施例６）
本例は、昇圧用部品群２１を構成する電子部品２（２ａ，２ｂ，２ｅ）の配置位置を変更した例である。図９に示すごとく、本例では、昇圧用部品群２１を構成する電子部品２を、インバータ用部品群２２に近い方から、リアクトル２ａ，昇圧用半導体モジュール２ｂ、フィルタコンデンサ２ｅの順に配置してある。
【００５０】
上記構成にした場合も、実施例１と同様に、昇圧用半導体モジュール２ｂとリアクトル２ａとを、互いに近い位置に配することができる。そのため、これら昇圧用半導体モジュール２とリアクトル２ａとを繋ぐ昇圧用バスバー４ｕの長さを短くすることができ、該昇圧用バスバー４ｕに大きなインダクタンスが寄生することを抑制できる。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を備える。
【符号の説明】
【００５１】
１  電力変換装置
１０  積層体
１１  昇圧回路
１２  インバータ回路
２  電子部品
２ａ  リアクトル
２ｂ  昇圧用半導体モジュール
２ｃ  平滑コンデンサ
２ｄ  インバータ用半導体モジュール
２１  昇圧用部品群
２２  インバータ用部品群
３  冷却管
４  バスバー
【図１】
0006458529.tif 000002
【図２】
0006458529.tif 000003
【図３】
0006458529.tif 000004
【図４】
0006458529.tif 000005
【図５】
0006458529.tif 000006
【図６】
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【図７】
0006458529.tif 000008
【図８】
0006458529.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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