(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティを有する基板個片が複数連結した多数個取基板の製造方法であって、
焼成することによりセラミック焼結体となり、かつ前記キャビティが形成される予定領域であるキャビティ形成予定部位を複数有するセラミックグリーンシートを準備する準備工程と、
互いに隣り合う前記キャビティ形成予定部位の間にて、前記セラミックグリーンシートの一部を除去して溝を形成する溝形成工程と、
前記溝形成工程後に、前記キャビティ形成予定部位をプレスして、前記セラミックグリーンシートに前記キャビティを形成するキャビティ形成工程と、
前記キャビティ形成工程を経た前記セラミックグリーンシートを焼成する焼成工程と、
前記キャビティ形成工程の後に前記溝が形成された部位をプレスして前記溝の形状を整える溝整形工程と、
を備える
ことを特徴とする多数個取基板の製造方法。
【請求項２】
前記キャビティ形成工程より前にセラミックグリーンシートのうち前記キャビティ形成予定部位の一部を除去する除去工程を更に備える
ことを特徴とする請求項１に記載の多数個取基板の製造方法。
【請求項３】
キャビティを有する基板個片が複数連結した多数個取基板の製造方法であって、
焼成することによりセラミック焼結体となり、かつ前記キャビティが形成される予定領域であるキャビティ形成予定部位を複数有するセラミックグリーンシートを準備する準備工程と、
互いに隣り合う前記キャビティ形成予定部位の間にて、前記セラミックグリーンシートの一部を除去して溝を形成する溝形成工程と、
前記溝形成工程後に、前記キャビティ形成予定部位をプレスして、前記セラミックグリーンシートに前記キャビティを形成するキャビティ形成工程と、
前記キャビティ形成工程を経た前記セラミックグリーンシートを焼成する焼成工程と、
前記キャビティ形成工程より前にセラミックグリーンシートのうち前記キャビティ形成予定部位の一部を除去する除去工程と、
を備える
ことを特徴とする多数個取基板の製造方法。
【請求項４】
前記溝はそれぞれの前記基板個片に分割するための分割溝が形成される予定領域である分割溝形成予定部位に形成され、
前記分割溝形成予定部位に形成された前記溝は、前記キャビティ形成工程の後に前記溝が形成された部位をプレスして前記溝の形状を整える溝整形工程を経ることなく、前記分割溝とされる
ことを特徴とする請求項３に記載の多数個取基板の製造方法。
【請求項５】
前記溝はそれぞれの前記基板個片に分割するための分割溝が形成される予定領域である分割溝形成予定部位に形成される
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の多数個取基板の製造方法。
【請求項６】
前記溝はレーザ加工により除去されて形成される
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の多数個取基板の製造方法。
【請求項７】
前記溝は前記キャビティ形成予定部位の外周に沿って形成される
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の多数個取基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャビティを有する基板個片が集合した多数個取基板の製造方法に関し、寸法精度が優れる多数個取基板を製造する場合に好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード、水晶振動子、ＭＥＭＳ等の電子部品を搭載する基板の例として、セラミック基板を挙げることができる。このようなセラミック基板には、電子部品が搭載されるキャビティが形成される場合がある。このようなキャビティが形成された基板を製造する場合、当該基板が基板個片として複数連結した多数個取基板を製造し、当該多数個取基板をそれぞれの基板個片に分割して個別の基板とする方法が知られている。
【０００３】
下記特許文献１には、このような多数個取基板の製造方法が記載されている。この多数個取基板の製造方法では、セラミックグリーンシートをプレス加工することで、キャビティを形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０１−２３４２０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載の多数個取基板の製造方法では、キャビティを形成する型板の押圧によって、セラミックグリーンシートのキャビティが形成される部分におけるセラミック粉の密度が他の部分よりも高くなる傾向があるとともに、多数個取基板の中央部付近におけるセラミック粉の密度が、他の部分よりも高くなる傾向がある。このように部位によりセラミック粉の密度が異なるセラミックグリーンシートを焼結すると、セラミック粉の密度が低い部位は、セラミック粉の密度が高い部位よりも焼結時に収縮する傾向がある。このような部位による収縮率の違いが生じると、キャビティの寸法が設計値と大きく隔たる多数個取基板が製造されてしまう。また、多数個取基板を構成するそれぞれの基板個片においても、基板中央部付近に配置される基板個片のキャビティの寸法と、基板縁部付近に配置される基板個片のキャビティの寸法とが、大きく異なってしまう。
【０００６】
そこで、本発明は、寸法精度が優れる多数個取基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため本発明は、キャビティを有する基板個片が複数連結した多数個取基板の製造方法であって、焼成することによりセラミック焼結体となり、かつ前記キャビティが形成される予定領域であるキャビティ形成予定部位を複数有するセラミックグリーンシートを準備する準備工程と、互いに隣り合う前記キャビティ形成予定部位の間にて、前記セラミックグリーンシートの一部を除去して溝を形成する溝形成工程と、前記溝形成工程後に前記キャビティ形成予定部位をプレスして、前記セラミックグリーンシートに前記キャビティを形成するキャビティ形成工程と、前記キャビティ形成工程を経た前記セラミックグリーンシートを焼成する焼成工程と、を備えることを特徴とするものである。
【０００８】
キャビティをプレスにより形成する際、キャビティ形成予定部位に位置するセラミック粉の一部、及び、このキャビティ形成予定部位とセラミックグリーンシートの主面に垂直な方向に重なる領域に位置するセラミック粉の一部が、セラミックグリーンシートの主面方向に移動する。このとき本発明の多数個取基板の製造方法によれば、互いに隣り合うキャビティ形成予定部位との間に形成された溝が潰れるように変形して、セラミック粉の移動を吸収する。従って、当該溝によりセラミック粉が適切に移動することができる。このためセラミック粉の密度に偏りが生じることを抑えることができる。しかも、当該溝はプレス等により形成されるものではなく、セラミックグリーンシートの一部を除去することで形成される。従って、当該溝を形成するためにセラミック粉が移動することを抑制することができる。このため、溝を形成することでセラミック粉の密度に偏りが生じることを抑制することができる。こうして、本発明の多数個取基板の製造方法によれば、セラミックグリーンシートを焼結する際、部位により収縮率が異なることを抑制することができ、寸法精度が優れる多数個取基板を製造することができる。
【０００９】
また、前記溝はそれぞれの前記基板個片に分割するための分割溝が形成される予定領域である分割溝形成予定部位に形成されることが好ましい。
【００１０】
このような位置に溝を形成した後、さらに分割溝が形成されることで、セラミック粉の移動を吸収するための溝の痕跡を消すことができ、不要な溝跡を消すことができる。
【００１１】
また、前記キャビティ形成工程の後に前記溝が形成された部位をプレスして前記溝の形状を整える溝整形工程を更に備えることが好ましい。
【００１２】
上記のようにキャビティ形成工程によるセラミック粉の移動により、溝が潰れるように変形しても、当該溝を設計通りの形状とすることができる。従って、基板個片の寸法精度をより向上させることができる。この場合、上記のように分割溝形成予定部位に当該溝が形成される場合には、溝整形工程を行うことで、当該溝を整形された分割溝とすることができる。また、分割溝形成予定部位以外に当該溝が形成される場合には、整形された溝内に配線を施す等、他の機能のための溝として用いることができる。
【００１３】
また、前記分割溝形成予定部位に形成された前記溝は、前記キャビティ形成工程の後に前記溝が形成された部位をプレスして前記溝の形状を整える溝整形工程を経ることなく、前記分割溝とされることが好ましい。
【００１４】
分割溝がセラミック粉の移動を吸収する溝を兼ねることで、セラミック粉の移動を吸収するための基板個片として不要な溝を分割溝とは別に形成することを無くすことができる。また、溝整形工程が不要となり、製造コストが安価となる。
【００１５】
また、前記溝はレーザ加工により除去されて形成されることが好ましい。
【００１６】
レーザ加工によれば、ルータ等を用いた切削加工と異なり、セラミックグリーンシートの一部を除去する際にセラミックグリーンシートに応力がかかることを抑制することができる。従って、セラミックグリーンシートが変形したり、セラミック粉の密度が変化したりすることを抑制することができる。
【００１７】
また、前記溝は前記キャビティ形成予定部位の外周に沿って形成されることが好ましい。
【００１８】
溝はキャビティ形成予定部位の外周に沿って形成されることで、キャビティ形成予定部位と溝との距離が等しくなる。従って、溝とキャビティ形成予定部位との間の部位においてセラミック粉の密度が偏ることをより抑制することができる。
【００１９】
また、前記キャビティ形成工程より前にセラミックグリーンシートにおける前記キャビティ形成予定部位の一部を除去する除去工程を更に備えることが好ましい。
【００２０】
キャビティ形成工程によりキャビティを形成する前にキャビティ形成予定部位の一部を除去するため、キャビティ形成予定部位がプレスされた後において、プレスによりセラミックグリーンシート中のセラミック粉の移動量を小さくすることができる。従って、プレスされた部位の密度が高くなることをより抑制でき、セラミック粉の密度に偏りが生じることをより抑えることができる。
【発明の効果】
【００２１】
以上のように、本発明によれば、寸法精度が優れる多数個取基板の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態に係る部品搭載用基板を示す図である。
【図２】多数個取基板の平面図である。
【図３】図２のＶ−Ｖ線における多数個取基板の断面図である。
【図４】図２、図３に示す多数個取基板を製造する工程を示すフローチャートである。
【図５】準備工程において準備されるセラミックグリーンシートを示す図である。
【図６】除去工程の様子を示す図である。
【図７】除去工程後のセラミックグリーンシートを示す断面図である。
【図８】溝形成工程の様子を示す図である。
【図９】溝形成工程後のセラミックグリーンシートを示す断面図である。
【図１０】キャビティ形成工程の様子を示す図である。
【図１１】溝整形工程の様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の多数個取基板の製造方法について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２４】
図１は、本発明の実施形態に係る部品搭載用基板を示す図である。本実施形態の部品搭載用基板１０はセラミック焼結体から成る。つまり、部品搭載用基板１０はセラミック基板の一形態とされる。本実施形態の部品搭載用基板１０は、基体部１１と、基体部１１上に形成される枠体部１２とから成り、基体部１１と枠体部１２とは一体成形されている。なお、図１では基体部１１と枠体部１２との境界を破線で示している。
【００２５】
基体部１１は、仮に基体部１１と枠体部１２とを分離する場合、平板状の部位とされる。基体部１１の大きさは、特に限定されないが、例えば、３ｍｍ（縦幅）×２ｍｍ（横幅）×０．６ｍｍ（厚さ）とされる。
【００２６】
枠体部１２は、基体部１１上に形成される環状の部位である。枠体部１２の基体部１１側と反対側の面である上面は平坦状とされる。また、枠体部１２の外周側の側面の形状は、基体部１１の側面の形状と同様とされている。枠体部１２は、上述のように環状の部位であるため、枠体部１２には、厚さ方向に貫通する孔が形成されており、本実施形態において、この孔の上面と底面は、四角形の形状とされている。上記のように、枠体部１２は基体部１１上に形成されているため、部品搭載用基板１０としてみると、枠体部１２の基体部１１側と反対側が開口していることになり、基体部１１の上面と枠体部１２の内周面とにより凹部であるキャビティ１５が形成されている。なお、本実施形態ではキャビティ１５における枠体部１２の内壁面が、キャビティ１５の開口方向（基体部１１から枠体部１２に向かう方向）において、外側に向かって広がる傾斜面とされている。なお、枠体部１２のサイズは、特に限定されないが、例えば３ｍｍ（縦幅）×２ｍｍ（横幅）×０．２ｍｍ（厚さ）とされる。また、傾斜面である内壁面の傾斜角度は、特に限定されないが、基体部１１の上面に対して例えば７５°とされる。また、キャビティ１５の開口のサイズは、特に限定されないが、例えば０．９ｍｍ（縦幅）×０．９ｍｍ（横幅）とされる。
【００２７】
本実施形態の部品搭載用基板１０は、電子部品搭載用の基板とされ、キャビティ１５は、発光素子やＭＥＭＳ等の電子部品が収納される部位とされる。従って、必要に応じて、部品搭載用基板１０の表面に配線導体等の他の部材が設けられても良い。
【００２８】
なお、部品搭載用基板１０を構成するセラミックスとしては、特に限定されないが、例えば、アルミナを主成分とするセラミックスや、窒化アルミニウムを主成分とするセラミックスや、ムライトを主成分とするセラミックス等を挙げることができる。
【００２９】
部品搭載用基板１０は、部品搭載用基板１０が基板個片として多数連結して成る多数個取基板を分割する工程を経て得ることができる。
【００３０】
図２は、このような多数個取基板１の平面図であり、図３は、図２のＶ−Ｖ線における多数個取基板の断面図である。上記のように部品搭載用基板１０は、多数個取基板１が分割されて個片とされるため、図２、図３に示すように、多数個取基板１は、部品搭載用基板１０が複数個連結して成る基板個片集合部３を有し、さらに基板個片集合部３を囲む基板縁部５を有する。
【００３１】
基板個片集合部３及び基板縁部５は、部品搭載用基板１０と同様のセラミック焼結体から成る。つまり、多数個取基板１はその全体がセラミック焼結体から成り、多数個取基板１はセラミック基板の一形態と把握することができる。そして、基板個片集合部３の一方の面側には、それぞれの部品搭載用基板１０を個片化するための凹部である分割溝４が形成されている。この分割溝４で囲まれた領域に、それぞれの部品搭載用基板１０のキャビティ１５が形成されている。この分割溝４を基準に多数個取基板１を分割することで、それぞれの部品搭載用基板１０を得る。
【００３２】
次に、多数個取基板１を製造する方法について説明する。
【００３３】
図４は、図２、図３に示す多数個取基板１を製造する工程を示すフローチャートである。図４に示すように、多数個取基板１の製造方法は、準備工程Ｐ１と、除去工程Ｐ２と、溝形成工程Ｐ３と、キャビティ形成工程Ｐ４と、溝整形工程Ｐ５と、焼成工程Ｐ６とを備える。
【００３４】
＜準備工程Ｐ１＞
本工程では、多数個取基板１を製造するためのセラミックグリーンシートを準備する。セラミックグリーンシートとは、焼成することによりセラミック焼結体となる生シートのことであって、焼成前のセラミック基板のことをいう。図５は、本工程において準備されるセラミックグリーンシートを示す図である。図５に示すように本工程においては、平坦なセラミックグリーンシート１Ｓを準備する。なお、図５においては、図２、図３に示す分割溝４が形成される予定領域である分割溝形成予定部位４Ｓが破線で示され、当該部位で囲まれる部分が部品搭載用基板１０となる部分である。また、図５においては、部品搭載用基板１０となる部分のそれぞれにキャビティ１５が形成される予定領域であるキャビティ形成予定部位１５Ｓが点線で示されており、キャビティ形成予定部位１５Ｓが複数配置される。
【００３５】
セラミックグリーンシート１Ｓは次のように製造される。例えば、部品搭載用基板１０がアルミナセラミックスから成る場合には、アルミナ粉末、焼結助剤、有機バインダ、溶剤、可塑剤等を適宜混合してスラリーを調製する。次に、調製したスラリーをドクターブレード法やカレンダーロール法等の方法により、平坦なシート状に成形して単層のセラミックグリーンシート１Ｓを作製する。なお、セラミックグリーンシート１Ｓは、原料粉末を成型機に充填して、加圧成形して作製することもできる。
【００３６】
＜除去工程Ｐ２＞
次に除去工程Ｐ２を行う。本工程は、セラミックグリーンシート１Ｓにおけるキャビティ形成予定部位の一部を除去する工程である。
【００３７】
本実施形態では、多数個取基板１におけるそれぞれの基板個片である部品搭載用基板１０にキャビティ１５が形成されている。そこで、本工程では、図５に示すセラミックグリーンシート１Ｓにおけるそれぞれのキャビティ形成予定部位１５Ｓの一部を除去する。
【００３８】
図６は本工程の様子を示す図である。図６に示すように、本実施形態では、除去をセラミックグリーンシート１ＳにレーザＬを照射するレーザ加工により行う。このとき、集塵機５０により、レーザ加工により発生するセラミックグリーンシート１Ｓの除去カスを集めることが好ましい。セラミックグリーンシート１Ｓを加工するレーザＬとしては、例えば、エキシマレーザやＹＡＧレーザや炭酸ガスレーザ等を挙げることができる。
【００３９】
図７は、本工程後のセラミックグリーンシート１Ｓを示す図である。上記のように本工程では、セラミックグリーンシート１Ｓにおけるキャビティ形成予定部位１５Ｓの一部を除去するため、除去部１５Ｔが凹状に形成され、キャビティ形成予定部位１５Ｓの他の一部が残存する。本工程では、レーザ加工後にキャビティ形成予定部位１５Ｓの他の一部が残存した状態で、セラミックグリーンシート１Ｓにおけるキャビティ形成予定部位１５Ｓの内壁、すなわち除去部１５Ｔの内壁に凹状の角部が非形成とされるように、レーザ加工が行われる。図７では、キャビティ形成予定部位１５Ｓの内壁が全体的に曲面となるようにレーザ加工が行われた様子を示している。このように角部が非形成とされることで、集塵機５０で集められなかった除去カスがキャビティ形成予定部位１５Ｓの表面に付着する場合であっても、当該カスが角に入り込むことを防止でき、当該カスを容易に取り除くことができる。
【００４０】
＜溝形成工程Ｐ３＞
次に溝形成工程Ｐ３を行う。本工程は、セラミックグリーンシート１Ｓにおける互いに隣り合うキャビティ形成予定部位１５Ｓの間に溝を形成する工程である。
【００４１】
また、本実施形態では、セラミックグリーンシート１Ｓにおける分割溝形成予定部位４Ｓを溝状に除去することで、キャビティ形成予定部位１５Ｓの間に溝４Ｔを形成する。図８は本工程の様子を示す図である。図８に示すように、本実施形態では、本工程の除去を上記除去工程Ｐ２と同様にセラミックグリーンシート１ＳにレーザＬを照射するレーザ加工により行う。このとき、本工程においても、集塵機５０によりレーザ加工により発生するセラミックグリーンシート１Ｓの除去カスを集めることが好ましい。こうして、図９に示すように、互いに隣り合うキャビティ形成予定部位１５Ｓの間に溝４Ｔが形成される。
【００４２】
本実施形態では、分割溝形成予定部位４Ｓに溝４Ｔを形成する。従って、図５より明らかなように、溝４Ｔはキャビティ形成予定部位１５Ｓの外周に沿って形成され、それぞれのキャビティ形成予定部位１５Ｓから溝４Ｔまでの距離は等しくされる。
【００４３】
なお、特に図示しないが、本工程においてもセラミックグリーンシート１Ｓにおける溝４Ｔの内壁に角部が非形成とされることが、除去カスを容易に取り除くことができる観点から好ましい。
【００４４】
＜キャビティ形成工程Ｐ４＞
本工程は、溝４Ｔが形成されたセラミックグリーンシート１Ｓにおけるキャビティ形成予定部位１５Ｓをプレスしてキャビティ１５を形成する工程である。
【００４５】
図１０は、本工程の様子を示す図である。図１０に示すように、本工程では、平板状の下側金型５１とキャビティ形成予定部位１５Ｓに入り込みキャビティ１５を形成する凸状の上側金型５２とによりセラミックグリーンシート１Ｓを挟み込んでプレスする。このプレスにより、セラミックグリーンシート１Ｓにおけるキャビティ形成予定部位１５Ｓに位置するセラミック粉は、セラミックグリーンシートの主面方向等に向かって、キャビティ形成予定部位１５Ｓ以外に移動する。また、このプレスにより、セラミックグリーンシート１Ｓを平面視する場合に、キャビティ形成予定部位１５Ｓと重なる部位に位置するセラミック粉の一部は、キャビティ形成予定部位１５Ｓと重ならない位置まで移動したり、セラミックグリーンシートの主面方向に移動したりする。
【００４６】
また、本実施形態では、下側金型５１に振動子５３が設けられており、振動子５３はセラミックグリーンシート１Ｓのプレス時に振動する。この振動子５３の振動により、下側金型５１は振動する。この振動により、キャビティ形成予定部位１５Ｓに振動が加えられ、プレス時にセラミックグリーンシート１Ｓを構成するセラミック粉は流動し易くなる。このため、セラミックグリーンシート１Ｓにおけるキャビティ形成予定部位１５Ｓのセラミック粉がキャビティ形成予定部位１５Ｓ以外に移動し易くなると共に、セラミックグリーンシート１Ｓを平面視する場合におけるキャビティ形成予定部位１５Ｓと重なる部位に位置するセラミック粉、すなわちキャビティ形成予定部位１５Ｓよりも下側金型５１側に位置するセラミック粉が、キャビティ形成予定部位１５Ｓと重ならない位置に移動し易くなる。従って、本工程後に、キャビティ形成予定部位１５Ｓと重なる部位に位置するセラミック粉の密度が高くなることをより適切に抑制することができる。なお、上記のようにセラミックグリーンシート１Ｓ中のセラミック粉の流動性を高める観点から、振動子５３の振動により下側金型５１は超音波振動することが好ましい。
【００４７】
また、上記のように、溝形成工程Ｐ３において、互いに隣り合うキャビティ形成予定部位１５Ｓ間には溝４Ｔが形成されている。従って、プレスにより上記のようにセラミック粉が移動しても、セラミック粉の移動を溝４Ｔが潰れるように変形して吸収する。従って、互いに隣り合うキャビティ形成予定部位１５Ｓ間に溝４Ｔが形成されることで、セラミック粉がより適切に移動することができる。
【００４８】
こうしてセラミックグリーンシート１Ｓにおいてキャビティ１５が形成される。
【００４９】
＜溝整形工程Ｐ５＞
本工程は、キャビティ形成工程Ｐ４の後に溝４Ｔが形成された部位をプレスして溝４Ｔの形状を整える工程である。本実施形態では、溝４Ｔが分割溝形成予定部位４Ｓに形成されており、溝４Ｔの形状を整えることで分割溝４を形成する。
【００５０】
図１１は、本工程の様子を示す図である。図１１に示すように、本工程では、平板状の下側金型６１と分割溝形成予定部位４Ｓに入り込み分割溝４を形成する凸状の上側金型６２とによりセラミックグリーンシート１Ｓを挟み込んでプレスする。このプレスにより分割溝４が形成される。
【００５１】
また、本工程においても、キャビティ形成工程Ｐ４と同様にして、下側金型６１に振動子６３が設けられており、振動子６３はセラミックグリーンシート１Ｓのプレス時に振動することが好ましい。この振動子６３の振動により下側金型６１は振動し、分割溝形成予定部位４Ｓに振動が加えられ、プレス時にセラミックグリーンシート１Ｓを構成するセラミック粉は流動し易くなる。従って、本工程後に、このため分割溝形成予定部位４Ｓと重なる部位に位置するセラミック粉の密度が高くなることをより適切に抑制することができる。また、本工程においても、キャビティ形成工程Ｐ４と同様にして、振動子６３の振動により下側金型６１は超音波振動することが好ましい。
【００５２】
また、上記のように互いに隣り合うキャビティ形成予定部位１５Ｓ間に形成された溝４Ｔが、キャビティ形成工程Ｐ４において上記のように潰れるように変形しても、溝４Ｔの痕跡は残る。従って、本工程において、凸状の上側金型６２がセラミックグリーンシート１Ｓの分割溝形成予定部位４Ｓに入り易く、プレスされた部位におけるセラミック粉の密度が高くなることを抑えることができる。
【００５３】
このように溝４Ｔを成形して分割溝４とすることで、キャビティ形成工程Ｐ４によるセラミック粉の移動により、溝４Ｔが潰れるように変形しても、溝４Ｔを設計通りの形状とすることができる。従って、基板個片の寸法精度をより向上させることができる。
【００５４】
こうして、セラミックグリーンシート１Ｓにおいて分割溝４が形成される。
【００５５】
以上の工程により、図２、図３に示す多数個取基板１と略同形状のセラミックグリーンシート１Ｓを得る。
【００５６】
＜焼成工程Ｐ６＞
次に、セラミックグリーンシート１Ｓを焼成する。このとき、上記のように、部品搭載用基板１０がアルミナセラミックスから成る場合には、アルミナが焼結し得る所定の温度（例えば、１４００℃から１８００℃程度の温度）で焼成する。この焼成により、セラミックグリーンシート１Ｓを焼結させて、複数の部品搭載用基板１０が個片として集合して成る基板個片集合部３を有するセラミック基板としての多数個取基板１を得る。
【００５７】
そして、上記のように分割溝４を基準に多数個取基板１を分割することで、セラミック基板としての部品搭載用基板１０を得る。
【００５８】
以上説明したように、本実施形態のセラミック基板の製造方法では、キャビティ１５をキャビティ形成工程Ｐ４においてプレスにより形成する際、キャビティ形成予定部位１５Ｓに位置するセラミック粉の一部、及び、このキャビティ形成予定部位１５Ｓとセラミックグリーンシート１Ｓの主面に垂直な方向に重なる領域に位置するセラミック粉の一部が、セラミックグリーンシート１Ｓの主面方向に移動する。このとき本実施形態の多数個取基板１の製造方法によれば、互いに隣り合うキャビティ形成予定部位１５Ｓの間に形成された溝４Ｔが潰れるように変形して、セラミック粉の移動を吸収する。このようにキャビティ形成工程Ｐ４より前に溝４Ｔが形成されることでセラミック粉が適切に移動することができ、セラミック粉の密度に偏りが生じることを抑えることができる。こうして、セラミックグリーンシートを焼結する際、部位により収縮率が異なることを抑制することができ、寸法精度が優れる多数個取基板を製造することができる。
【００５９】
また、本実施形態では、溝４Ｔはそれぞれの基板個片に分割するための分割溝形成予定部位４Ｓに形成される。従って、溝整形工程Ｐ５で溝４Ｔが整形されて分割溝４とされることで、セラミック粉の移動を吸収するための溝４Ｔの痕跡を消すことができ、不要な溝跡を消すことができる。
【００６０】
また、本実施形態では、溝４Ｔはセラミックグリーンシート１Ｓの一部を除去することで形成されるため、プレスで溝４Ｔの形成する場合と異なり、溝４Ｔを形成するためのセラミック粉の移動を抑制することができる。また、本実施形態では、溝４Ｔはレーザ加工により除去されて形成されるため、ルータ等を用いた切削加工と異なり、溝４Ｔを形成する際にセラミックグリーンシート１Ｓに応力がかかることを抑制することができる。従って、セラミックグリーンシート１Ｓが変形したり、セラミック粉の密度が変化したりすることを抑制することができる。
【００６１】
また、本実施形態では、溝４Ｔはキャビティ形成予定部位１５Ｓの外周に沿って形成されるため、キャビティ形成予定部位１５Ｓと溝４Ｔとの距離が一定となる。従って、溝４Ｔとキャビティ形成予定部位１５Ｓとの間の部位においてセラミック粉の密度が偏ることをより抑制することができる。
【００６２】
また、本実施形態では、キャビティ形成工程Ｐ４より前にセラミックグリーンシート１Ｓにおけるキャビティ形成予定部位１５Ｓの一部を除去する除去工程Ｐ２を行うため、キャビティ形成工程Ｐ４において、プレスによるセラミックグリーンシート１Ｓ中のセラミック粉の移動量を小さくすることができる。従って、プレスされた部位の密度が高くなることをより抑制でき、セラミック粉の密度に偏りが生じることをより抑えることができる。
【００６３】
また、本実施形態では、除去工程Ｐ２において、キャビティ形成予定部位１５Ｓの全てを除去せずに当該部位１５Ｓの一部を除去し、その後、キャビティ形成工程Ｐ４において、上記部位１５Ｓをプレスしている。このため、キャビティ１５の表面に不要な凹凸が出来ることを抑制することができる。
【００６４】
以上、本発明について上記実施形態を例に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものでは無い。
【００６５】
例えば、上記実施形態では、部品搭載用基板１０が基板個片として複数連結した多数個取基板１を例に説明した。しかし、本発明の多数個取基板１は、キャビティを有する基板個片が複数連結した多数個取基板であれば良く、上記実施形態の例に限らない。
【００６６】
また、上記実施形態では、溝４Ｔは分割溝形成予定部位４Ｓに形成されたが、互いに隣り合うキャビティ形成予定部位１５Ｓの間であれば、分割溝形成予定部位４Ｓと異なる部位に形成されても良い。
【００６７】
また、溝４Ｔはキャビティ形成予定部位１５Ｓの外周に沿って形成されたが、互いに隣り合うキャビティ形成予定部位１５Ｓの間であれば、キャビティ形成予定部位１５Ｓの外周に沿って形成されなくても良い。
【００６８】
また、上記実施形態では、溝整形工程Ｐ５により、溝４Ｔを整形して分割溝４とした。しかし、キャビティ形成工程Ｐ４後に溝４Ｔが残っていれば、溝整形工程Ｐ５を経ることなく溝４Ｔをそのまま分割溝としても良い。この場合、分割溝がセラミック粉の移動を吸収する溝を兼ねることで、セラミック粉の移動を吸収するための基板個片として不要な溝を分割溝とは別に形成することを無くすことができる。また、溝整形工程Ｐ５が不要となるため、製造コストが安価となる。
【００６９】
また、本実施形態において、溝４Ｔは、その容積が分割溝形成予定部位４Ｓの容積よりも大きくなるように形成されても良い。このように、溝４Ｔが、キャビティ形成工程Ｐ４後に分割溝４の容積や形状よりも大きくならない程度に、分割溝形成予定部位４Ｓの容積よりも大きく形成されることで、セラミック粉の移動の吸収をより大きくすることができる。特に、上記のようにキャビティ形成工程Ｐ４後に溝整形工程Ｐ５を経ることなく溝４Ｔをそのまま分割溝として使用する場合等には、溝４Ｔの容積が分割溝形成予定部位４Ｓの容積よりも大きくなるように溝４Ｔを形成することが有効である。
【００７０】
また、上記実施形態では、溝形成工程Ｐ３において溝４Ｔを形成する際に、レーザ加工によりセラミックグリーンシート１Ｓの一部を除去した。しかし、本発明の溝形成工程Ｐ３はこのような方法に限らない。例えば、ルータ等によりセラミックグリーンシート１Ｓの一部を削ることで、溝形成工程Ｐ３を行っても良い。ただし、上記のようにレーザ加工により溝形成工程Ｐ３を行う方がセラミックグリーンシート１Ｓの変形を抑制することができるため好ましい。
【００７１】
また、上記実施形態では、除去工程Ｐ２において、キャビティ形成予定部位１５Ｓの一部を除去した。しかし、本発明は、これに限らず、キャビティ形成予定部位１５Ｓの一部を除去せずにキャビティ１５をプレスのみで形成しても良い。ただし、キャビティ形成工程Ｐ４におけるセラミック粉の移動量を低減させる観点から除去工程Ｐ２においてキャビティ形成予定部位１５Ｓの一部を除去することが好ましい。また、除去工程Ｐ２を行う場合であっても、ルータ等によりセラミックグリーンシート１Ｓの一部を削ることで、除去工程Ｐ２を行っても良い。ただし、上記のようにレーザ加工により除去工程Ｐ２を行う方がセラミックグリーンシート１Ｓの変形を抑制することができるため好ましい。
【００７２】
また、除去工程Ｐ２と溝形成工程Ｐ３とを同時に行っても良い。
【００７３】
また、上記除去工程Ｐ２や溝形成工程Ｐ３では、集塵機５０により除去カスを集めることとしたが、当該構成は必須では無い。
【００７４】
また、上記実施形態では、キャビティ形成工程Ｐ４において下側金型５１を振動子５３により振動させ、溝整形工程Ｐ５において下側金型６１を振動子６３により振動させた。しかし、プレス時における金型の振動は必須では無い。ただし、セラミックグリーンシート１Ｓ中のセラミック粉の流動性を向上させる観点から、金型を振動させることが好ましい。また、金型を振動させる場合であっても、振動させる金型は下側金型５１，６１に限らず上側金型５２，６２であっても良く、下側金型５１，６１及び上側金型５２，６２の双方を振動させても良い。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
以上説明したように本発明によれば、本発明によれば、寸法精度が優れるセラミック基板の製造方法が提供され、部品搭載用のセラミック基板や他のセラミック基板を製造する分野で利用することができる。
【符号の説明】
【００７６】
１・・・多数個取基板
１Ｓ・・・セラミックグリーンシート
３・・・基板個片集合部
４・・・分割溝
４Ｓ・・・分割溝形成予定部位
４Ｔ・・・溝
５・・・基板縁部
１０・・・部品搭載用基板
１１・・・基体部
１２・・・枠体部
１５・・・キャビティ
１５Ｓ・・・キャビティ形成予定部位
１５Ｔ・・・除去部
５１，６１・・・下側金型
５２，６２・・・上側金型
５３，６３・・・振動子
Ｐ１・・・準備工程
Ｐ２・・・除去工程
Ｐ３・・・溝形成工程
Ｐ４・・・キャビティ形成工程
Ｐ５・・・溝整形工程
Ｐ６・・・焼成工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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