(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の両面にスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、
（ａ）前記基板の一方の面側に配置され且つ前記基板に向かう方向に荷重が掛けられた第１カッターによって、前記基板の一方の面に第１スクライブラインを形成するステップと、
（ｂ）前記基板の他方の面側に配置され且つ前記基板に向かう方向において固定された第２カッターによって、前記基板の他方の面に第２スクライブラインを形成するステップと、
を含み、
前記ステップ（ａ）において、前記基板の他方の面側に配置され且つ前記基板に向かう方向において固定された第１バックアップローラと、前記第１カッターとによって前記基板を圧接し、
前記ステップ（ｂ）において、前記基板の一方の面側に配置され且つ前記基板に向かう方向に荷重が掛けられた第２バックアップローラと、前記第２カッターとによって、前記基板を圧接する、スクライブ方法。
【請求項２】
前記第１カッター及び前記第２カッターの少なくとも一方は、カッターホイールである、
請求項１に記載のスクライブ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スクライブ方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
第１基板と第２基板とからなる貼り合わせ基板は、第１及び第２基板のそれぞれに形成されたスクライブラインに沿ってブレイクされる。例えば、特許文献１には、貼り合わせ基板の第１及び第２基板にスクライブラインを形成する装置が開示されている。このスクライブ装置は、第１カッターによって上面から基板を押圧するとともに、第２カッターによって下面から基板を押圧し、基板の両面にスクライブラインを形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１９４６２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、基板の薄化が進んできている。このような薄い基板では、基板の上面に形成されたスクライブラインや、基板の下面に形成されたスクライブラインの加工精度が重要になってくるため、スクライブラインの加工精度を向上させることが好ましい。
【０００５】
本発明の課題は、スクライブラインの加工精度を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１側面に係るスクライブ方法は、基板の両面にスクライブラインを形成する方法である。このスクライブ方法は、ステップ（ａ）及びステップ（ｂ）を含む。ステップ（ａ）は、第１カッターによって、基板の一方の面に第１スクライブラインを形成する。第１カッターは、ステップ（ａ）において、基板の一方の面側に配置され、基板に向かう方向に荷重が掛けられている。ステップ（ｂ）は、第２カッターによって、基板の他方の面に第２スクライブラインを形成する。第２カッターは、ステップ（ｂ）において、基板の他方の面側に配置され、基板に向かう方向において固定されている。
【０００７】
この方法によれば、基板の一方の面側からのみ荷重が掛けられ、基板の他方の面側からは荷重が掛けられない。このため、スクライブラインを形成する際の加工精度を向上させることができる。
【０００８】
好ましくは、ステップ（ａ）において、第１バックアップローラと第１カッターとによって、基板を圧接する。第１バックアップローラは、ステップ（ａ）において、基板の他方の面側に配置され、基板に向かう方向において固定されている。好ましくは、ステップ（ｂ）において、第２バックアップローラと、前記第２カッターとによって、前記基板を圧接する。第２バックアップローラは、ステップ（ｂ）において、基板の一方の面側に配置され、基板に向かう方向に荷重が掛けられている。
【０００９】
第１カッターと第２カッターとによって、基板を圧接してもよい。
【００１０】
好ましくは、第１カッター及び第２カッターの少なくとも一方は、カッターホイールである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、スクライブラインの加工精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】スクライブ装置の概略側面図。
【図２】スクライブ装置の概略正面図。
【図３】変形例に係るスクライブ装置の側面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係るスクライブ方法及びスクライブ装置の実施形態について図面を参照しつつ説明する。図１はスクライブ装置の概略側面図、図２はスクライブ装置の概略正面図である。なお、加工対象の基板Ｗは、貼り合わせ基板であって、第１基板１０１と、第２基板１０２とを有する。以下の実施形態では、第１基板１０１が上方を向いており、第２基板１０２が下方を向いている。
【００１５】
図１に示すように、スクライブ装置１０は、第１カッター１、第２カッター２、第１バックアップローラ３、及び第２バックアップローラ４を備えている。
【００１６】
第１カッター１は、基板Ｗの一方の面側に配置されている。なお、本実施形態では、第１カッター１は、基板Ｗの上面側に配置されている。すなわち、第１カッター１は、第１基板１０１に第１スクライブラインを形成するための部材である。
【００１７】
図１及び図２に示すように、第１カッター１は、カッターホイールであって、第１ホルダ（図示省略）に回転可能に保持されている。この第１カッター１は、第１スクライブラインを形成する間、基板Ｗに向かう方向に荷重が掛けられている。すなわち、第１カッター１は、下方に荷重が掛けられている。
【００１８】
第２カッター２は、基板Ｗの他方の面側に配置されている。具体的には、第２カッター２は、基板Ｗの下面側に配置されている。すなわち、第２カッター２は、第２基板１０２に第２スクライブラインを形成するための部材である。
【００１９】
第２カッター２は、カッターホイールであって、第２ホルダ（図示省略）に回転可能に保持されている。この第２カッター２は、第２スクライブラインを形成する間、基板Ｗに向かう方向において、固定されている。すなわち、第２カッター２は、第２スクライブラインを形成する間、基板Ｗに向かう方向に荷重が掛けられていない。なお、第２カッター２は、第２スクライブラインを形成していないときは、上下方向に移動可能であってもよい。
【００２０】
第１バックアップローラ３は、基板Ｗの他方の面側に配置されている。具体的には、第１バックアップローラ３は、基板Ｗの下面側に配置されている。第１バックアップローラ３は、回転可能に保持されている。第１バックアップローラ３は、第１カッター１の下方に配置されている。この第１バックアップローラ３と第１カッター１とによって、基板Ｗを圧接する。
【００２１】
第１バックアップローラ３は、第１スクライブラインを形成する間、基板Ｗに向かう方向において、固定されている。すなわち、第１バックアップローラ３は、第１スクライブラインを形成する間、基板Ｗに向かう方向に荷重が掛けられていない。なお、第１スクライブラインを形成していないときは、第１バックアップローラ３は、上下方向に移動可能であってもよい。
【００２２】
第２バックアップローラ４は、基板Ｗの一方の面側に配置されている。具体的には、第２バックアップローラ４は、基板Ｗの上面側に配置されている。第２バックアップローラ４は、回転可能に保持されている。第２バックアップローラ４は、第２カッター２の上方に配置されている。この第２バックアップローラ４と第２カッター２とによって、基板Ｗを圧接する。
【００２３】
第２バックアップローラ４は、第２スクライブラインを形成する間、基板Ｗに向かう方向に荷重が掛けられている。すなわち、第２バックアップローラ４は、下方に荷重が掛けられている。
【００２４】
次に、上述したスクライブ装置１０を使用したスクライブ方法について説明する。このスクライブ方法は、次のステップ（ａ）及びステップ（ｂ）を有している。なお、ステップ（ａ）とステップ（ｂ）とは並行して行われる。すなわち、第１スクライブラインと第２スクライブラインとは同時に形成される。
【００２５】
ステップ（ａ）では、基板Ｗに第１スクライブラインを形成する。すなわち、基板Ｗの第１基板１０１に第１スクライブラインを形成する。詳細には、第１カッター１と第１バックアップローラ３によって、基板Ｗを圧接する。ここで、第１バックアップローラ３は、基板Ｗに向かう方向において固定されている。すなわち、固定された第１バックアップローラ３側に第１カッター１を移動させることによって、基板Ｗを圧接している。なお、第１カッター１に掛かる荷重は、０．１〜１．０Ｎ程度である。
【００２６】
上述したように、第１カッター１と第１バックアップローラ３とによって基板Ｗを圧接した状態で、第１カッター１及び第１バックアップローラ３を基板Ｗが延びる方向に移動させる。すなわち、第１カッター１及び第１バックアップローラ３を水平方向に移動させる。もしくは、第１カッター１と第１バックアップローラ３とによって基板Ｗを圧接した状態で、基板Ｗを水平方向に移動させる。これによって、第１スクライブラインが形成される。
【００２７】
ステップ（ｂ）では、基板Ｗに第２スクライブラインを形成する。すなわち、基板Ｗの第２基板１０２に第２スクライブラインを形成する。詳細には、第２カッター２と第２バックアップローラ４とによって、基板Ｗを圧接する。ここで、第２カッター２は、基板Ｗに向かう方向において、固定されている。すなわち、固定された第２カッター２側に第２バックアップローラ４を移動させることによって、基板Ｗを圧接している。なお、第２バックアップローラ４に掛かる荷重は、第１カッター１に掛かる荷重と、実質的に同じである。
【００２８】
上述したように、第２カッター２と第２バックアップローラ４とによって基板Ｗを圧接した状態で、第２カッター２及び第２バックアップローラ４を基板Ｗが延びる方向に移動させる。すなわち、第２カッター２及び第２バックアップローラ４を水平方向に移動させる。もしくは、第２カッター２と第２バックアップローラ４とによって基板Ｗを圧接した状態で、基板Ｗを水平方向に移動させる。これによって、第２スクライブラインが形成される。
【００２９】
以上のように、本実施形態では、基板Ｗの上方に配置された第１カッター１及び第２バックアップローラ４のみに荷重が掛けられる。すなわち、基板Ｗの下方に配置された第２カッター２及び第１バックアップローラ３には、荷重が掛けられない。このため、第１及び第２スクライブラインを形成する際の加工精度を向上させることができる。また、荷重を掛けるための装置は、基板Ｗの上方のみに配置されるため、スクライブ装置１０を簡素化することができる。
【００３０】
［変形例］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
【００３１】
変形例１
図３に示すように、第１カッター１と第２カッター２とによって、基板Ｗを圧接してもよい。この場合、第１カッター１のみに荷重が掛かり、第２カッター２には荷重が掛かっていない。
【符号の説明】
【００３２】
１    第１カッター
２    第２カッター
３    第１バックアップローラ
４    第２バックアップローラ
１０    スクライブ装置
Ｗ    基板
【図１】
0006471491.tif 000002
【図２】
0006471491.tif 000003
【図３】
0006471491.tif 000004