(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空吸着ステージを含み、マザーボードを封止するための真空吸着システムであって、
前記真空吸着ステージ上に設けられ、エッジが前記真空吸着ステージのエッジに密封され、封止マザーボードを載置し、複数の吸着手段が設けられており、前記吸着手段と前記真空吸着ステージの協働により前記封止マザーボードを吸着して固定する載置ステージと、
前記載置ステージ上の吸着手段と前記封止マザーボードの封止領域との位置関係を検出する検出手段と、
検出手段にて前記載置ステージ上の吸着手段の所在位置が前記封止マザーボードの封止領域に重なり合うことが検出されたときに、前記載置ステージ上の少なくとも一部の吸着手段の所在位置が前記封止マザーボードの封止領域に重なり合わないよう、載置ステージの位置を調整する調整手段と、
を含む、マザーボードを封止するための真空吸着システム。
【請求項２】
複数の前記吸着手段が前記載置ステージ上に均一に分布される、請求項１に記載の真空吸着システム。
【請求項３】
前記吸着手段は円形孔、方形孔又は矩形孔に構成されている、請求項１又は２に記載の真空吸着システム。
【請求項４】
前記検出手段は光学測距手段である、請求項１に記載の真空吸着システム。
【請求項５】
前記検出手段が出力した、前記載置ステージ上の吸着手段の所在位置と前記封止マザーボード上の封止領域との位置関係に基づき、前記載置ステージ上の少なくとも一部の吸着手段の所在位置が前記封止マザーボード上の封止領域に重なり合わないよう、前記調整手段を制御して前記載置ステージの位置を調整する制御手段をさらに含む、請求項１に記載の真空吸着システム。
【請求項６】
前記真空吸着ステージ上の吸着孔と前記載置ステージ上の吸着手段により封止マザーボードを吸着して載置ステージ上に固定する排気装置をさらに含む、請求項１に記載の真空吸着システム。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載の真空吸着システムを含む、封止装置。
【請求項８】
請求項１から６のいずれか一項に記載の真空吸着システムを用い、
前記封止マザーボードを前記載置ステージの上方に置くステップと、
前記載置ステージ上の吸着手段と前記封止マザーボード上の封止領域との位置関係を検出し、前記載置ステージ上の吸着手段の所在位置が前記封止マザーボード上の封止領域に重なり合わないことが検出された場合、前記載置ステージの位置を維持し、前記載置ステージ上の吸着手段の所在位置が前記封止マザーボード上の封止領域に重なり合うことが検出された場合、次のステップを実行するステップと、
前記載置ステージ上の少なくとも一部の吸着手段が前記封止マザーボード上の封止領域に重なり合わないよう、前記載置ステージの位置を調整するステップと、
を含む、真空吸着システムの吸着方法。
【請求項９】
前記載置ステージ上の吸着手段と前記封止マザーボード上の封止領域との位置関係を検出するステップは、前記載置ステージ上の吸着手段と、前記封止マザーボード上の当該吸着手段に隣接する封止領域との間の距離を検出するというものである、請求項８に記載の真空吸着システムの吸着方法。
【請求項１０】
前記載置ステージ上の少なくとも一部の吸着手段が前記封止マザーボードの封止領域に重なり合わないように、前記載置ステージの位置を調整するステップの後に、前記封止マザーボードを前記載置ステージ上に真空吸着するステップをさらに含む、請求項８に記載の真空吸着システムの吸着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板封止技術分野に属し、具体的には、マザーボードを封止するための真空吸着システム、前記真空吸着システムを含む封止装置、及び真空吸着システムの吸着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Organic Light-Emitting Diode）ディスプレイデバイスは新型ディスプレイデバイスとして、優れた色飽和度と広視野角という長所を有する。しかしそのディスプレイデバイス内の発光材料と機能材料は水と空気に比較的敏感であり、対応製品の耐水、耐気のパラメータは、酸素の浸透率が１０−３ｃｃ／ｍ２／ｄａｙより小さく、水の浸透率が１０−６ｇ／ｍ２／ｄａｙより小さいことが求められる。現在、中小サイズの有機発光ダイオードディスプレイデバイスの多くは印刷フリット（Frit）の方式にて封止される。
【０００３】
図１に示すように、印刷フリットの方式での封止は、具体的には、まず、封止マザーボード２０を真空吸着システムの真空吸着ステージ１０上に置き、真空排気の方式で封止マザーボード２０を吸着して真空ステージ１０上に固定する。そして、印刷フリットの位置を確定するためのアライメント基板（Ｍａｓｋ基板、図１では図示していない）を封止マザーボード２０上に置き、さらに、アライメント基板上の溝に沿ってフリットを封止マザーボード２０上に印刷する。最後に、アライメント基板を取り出し、もう１つのマザーボードと封止マザーボード２０を封着して、封止パッケージを形成する。アライメント基板上には複数の溝が設けられ、その形状は矩形リング状であってもよく、封止マザーボード２０上の領域は、複数の表示領域２２、複数の封止領域２１および切断領域２３に分けられ、アライメント基板上の各溝の寸法、形状および位置は、いずれも封止マザーボード２０上の１つの封止領域２１の寸法、形状および位置に対応しているため、封止領域２１の形状も矩形リング状（図１に示す）であってよく、各封止領域２１が囲む領域は１つの表示領域２２であり、隣接する封止領域２１との間の領域は切断領域２３であり、切断領域２３に沿って、封着された封止パッケージを切断して複数の表示パネルを形成する。
発明者は従来技術には少なくとも以下の不備があることを見い出した。従来技術で採用される真空吸着システムの真空吸着ステージの多くは、溝の方式又は吸着孔の方式を用いる。上記二種類の真空吸着ステージに共通する欠点は、真空吸着ステージ上の封止マザーボード上の、アライメント基板上の溝に対応する位置、即ち、封止マザーボード上の封止領域には真空吸着ステージの吸着力により必然的に変形が生じ、ひいては、印刷されたフリット表面の段差がやや大きくなるため、封止マザーボードと別のマザーボードを封着するときに密着性が低いことで封着不良になり、ディスプレイデバイスの寿命に影響を与えるというものである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の真空吸着システムに存在する上記不備に対し、本発明はマザーボードを封止するための真空吸着システム及び吸着方法、封止装置を提供し、封止マザーボードに印刷されたフリットの表面が平坦であることを保証し、当該封止マザーボードと別のマザーボードを良く密封することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様として、真空吸着ステージを含み、マザーボードを封止するための真空吸着システムを提供する。前記真空吸着システムは、前記真空吸着ステージ上に設けられ、エッジが前記真空吸着ステージのエッジに密封され、封止マザーボードを載置し、複数の吸着手段が設けられており、前記吸着手段と前記真空吸着ステージの協働により前記封止マザーボードを吸着して固定する載置ステージと、前記載置ステージ上の吸着手段と前記封止マザーボードの封止領域との位置関係を検出する検出手段と、検出手段にて前記載置ステージ上の吸着手段の所在位置が前記封止マザーボードの封止領域に重なり合うことが検出されたときに、前記載置ステージ上の少なくとも一部の吸着手段の所在位置が前記封止マザーボードの封止領域に重なり合わないよう、載置ステージの位置を調整する調整手段と、をさらに含む。
【０００６】
複数の前記吸着手段は前記載置ステージに均一に分布できる。
前記吸着手段は円形孔、方形孔又は矩形孔に構成できる。
前記検出手段は光学測距手段であって良い。
前記真空吸着システムは、前記検出手段が出力した、前記載置ステージ上の吸着手段の所在位置と前記封止マザーボード上の封止領域との位置関係に基づき、前記載置ステージ上の少なくとも一部の吸着手段の所在位置が前記封止マザーボード上の封止領域に重なり合わないよう、前記調整手段を制御して前記載置ステージの位置を調整する制御手段をさらに含んで良い。
前記真空吸着システムは、前記真空吸着ステージ上の吸着孔と前記載置ステージ上の吸着手段により封止マザーボードを吸着して載置ステージ上に固定する排気装置をさらに含んで良い。
本発明の別の態様として、上記真空吸着システムを含む封止装置を提供する。
【０００７】
本発明のさらに別の態様として、真空吸着システムの吸着方法を提供する。前記真空吸着システムは上記の真空吸着システムを採用し、前記吸着方法は、
前記封止マザーボードを前記載置ステージの上方に置くステップと、
前記載置ステージ上の吸着手段と前記封止マザーボード上の封止領域との位置関係を検出し、前記載置ステージ上の吸着手段の所在位置が前記封止マザーボード上の封止領域に重なり合わないことが検出された場合、前記載置ステージの位置を維持し、前記載置ステージ上の吸着手段の所在位置が前記封止マザーボード上の封止領域に重なり合うことが検出された場合、次のステップを実行するステップと、
前記載置ステージ上の少なくとも一部の吸着手段が前記封止マザーボード上の封止領域に重なり合わないよう、前記載置ステージの位置を調整するステップと、を含む。
前記載置ステージ上の吸着手段と前記封止マザーボード上の封止領域との位置関係を検出するステップは、前記載置ステージ上の吸着手段と、前記封止マザーボード上の当該吸着手段に隣接する封止領域との間の距離を検出するステップであって良い。
前記載置ステージ上の少なくとも一部の吸着手段が前記封止マザーボードの封止領域に重なり合わないように、前記載置ステージの位置を調整するステップの後に、前記封止マザーボードを前記載置ステージ上に真空吸着するステップをさらに含んで良い。
【０００８】
本発明の真空吸着システムは従来技術との比較において、載置ステージが加えられており、載置ステージによって、従来技術における、真空吸着ステージが直接接触して封止マザーボードを載置することを回避し、また、従来技術に存在する不備を回避するために、検出手段と調整手段がさらに設けられている。これにより、封止マザーボードの封止領域と載置ステージ上の吸着手段との位置関係を検出することができ、両者が重なり合うときに、封止マザーボード上の封止領域が少なくとも載置ステージ上の一部の吸着手段の所在位置に重なり合わないよう、調整手段により載置ステージの位置を調整し、そのため当該封止マザーボードはフリットの印刷後でも表面が依然として滑らかであって、別のマザーボードとより良く封着して封止パッケージを形成でき、２つのマザーボード間の素子をより良く密封封止することができる。
【０００９】
本発明の真空吸着システムの吸着方法では、少なくとも、載置ステージ上の一部の吸着手段が封止マザーボード上の封止領域に重なり合わない。ゆえに、本発明の吸着方法により、封止マザーボードに印刷されたフリットの表面を平坦にすることができ、当該封止マザーボードと別のマザーボードを良く封着し、且つ封着位置には隙間がなく、２つのマザーボードの間に封止された部品の寿命はより長くなり、より安全になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、従来の真空吸着システムの概念図である。
【図２】図２は、本発明の実施例１の真空吸着システムの概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
当業者が本発明の技術案をより良く理解するために、以下、図面及び具体的な実施の形態を組み合わせて、本発明についてさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００１２】
図２に示すように、本実施例は封止マザーボード２０に用いられる真空吸着システムを提供し、前記封止マザーボード２０と別のマザーボードとを封着して封止パッケージを形成し、前記封止パッケージを切断した後に複数の表示パネルが形成され、前記真空吸着システムは、真空吸着ステージ１０と、前記真空吸着ステージ１０上に設けられ、エッジが前記真空吸着ステージのエッジと密封される載置ステージ３０と、検出手段と、調整手段と、を含む。載置ステージ３０は封止マザーボード２０を載置し、その上には複数の吸着手段３１が設けられており、前記吸着手段３１と前記真空吸着ステージ１０の協働により封止マザーボード２０を吸着して固定し、検出手段は、載置ステージ３０上の吸着手段３１と封止マザーボード２０上の封止領域２１の位置関係を検出し、調整手段は、検出手段にて前記載置ステージ３０上の吸着手段３１の所在位置が封止マザーボード２０の封止領域２１に重なり合うことが検出されたときに、載置ステージ３０上の少なくとも一部の吸着手段３１の所在位置が封止マザーボード２０の封止領域２１に重なり合わないよう、載置ステージ３０の位置を調整する。
【００１３】
本実施例の真空吸着システムは従来技術との比較において、載置ステージ３０が加えられており、載置ステージ３０によって、従来技術における、真空吸着ステージ１０が封止マザーボード２０を直接接触して載置することを回避し、また、従来技術に存在する不備を回避するために、検出手段と調整手段がさらに設けられている。これにより、封止マザーボード２０の封止領域２１と載置ステージ３０上の吸着手段３１との位置関係を検出することができ、両者が重なり合うときに、封止マザーボード２０上の封止領域２１が少なくとも載置ステージ３０上の一部の吸着手段３１の所在位置に重なり合わないよう、調整手段により載置ステージ３０の位置を調整し、そのため当該封止マザーボード２０はフリットの印刷（当該フリットは封止マザーボード２０上の封止領域２１内に印刷される）後でも表面が依然として滑らかであって、別のマザーボードとより良く封着して封止パッケージを形成でき、２つのマザーボード間の素子をより良く密封封止することができる。
封止マザーボード２０上の領域は、複数の表示領域２２、複数の封止領域２１および切断領域２３に分けられ、各封止領域２１の形状は矩形リング状（図２に示す）であってよく、各封止領域２１が囲む領域は１つの表示領域２２であり、隣接する封止領域２１との間の領域は切断領域２３であり、切断領域２３に沿って、封着された封止パッケージを切断して複数の表示パネルを形成する。当該調整手段は、載置ステージ３０の水平方向又は垂直方向に沿った移動を調整でき、ここで、前記の水平方向又は垂直方向に沿った移動とは、同一の水平面上での移動を指すので、調整手段が載置ステージ３０の位置を調整するとき、載置ステージ３０の吸着手段３１に対応する位置を、封止マザーボード２０上の切断領域２３に対応するよう調整することができ、これにより、封止マザーボード２０上の封止領域２１を避けることができる。
【００１４】
好ましくは、載置ステージ３０上の複数の前記吸着手段３１は前記載置ステージ３０上に均一に分布され、これにより、封止マザーボード２０が載置ステージ３０上に吸着される際に受ける吸着力がより均一になり、受ける力が均一でないことによる封止マザーボードの破損を回避する。さらに好ましくは、吸着手段３１は円形孔、方形孔又は矩形孔に構成され、当然ながら、吸着手段３１の構造はこの３つの形状に限らず、開口、溝の形状であっても良い。
好ましくは、本実施例の検出手段は光学測距手段であり、当該光学測距手段により封止マザーボード２０上の封止領域２１と載置ステージ３０上の吸着手段３１との間の距離を検出できる。当該距離とは、封止マザーボード２０上の封止領域２１と当該領域に隣接する吸着手段３１との間の距離を指す。載置ステージ３０上の少なくとも一部の吸着手段３１の所在位置が封止マザーボード２０上の封止領域２１に重なり合わないよう、調整手段は当該距離情報に基づいて載置ステージ３０の位置を調整することができる。
好ましくは、真空吸着システムはさらに、検出手段が出力した、前記吸着手段３１の所在位置と封止マザーボード２０上の封止領域２１との間の位置関係に基づき、載置ステージ３０上の少なくとも一部の吸着手段３１の所在位置が封止マザーボード２０上の封止領域２１に重なり合わないよう、調整手段を制御して載置ステージ３０の位置を調整する制御手段を含む。当該制御手段はマイクロプロセッサーまたはＰＬＣ（Programmable Logic Controller）デバイスであって良い。
当然ながら、本実施例の真空吸着システムはさらに好ましくは、前記真空吸着ステージ１０上の吸着孔（又は吸着に用いられるその他の構造）と前記載置ステージ３０上の吸着手段３１により封止マザーボード２０を吸着して載置ステージ３０上に固定する排気装置を含む。
また、本実施例は、上記真空吸着システムを含む封止装置をさらに提供する。
【実施例２】
【００１５】
本実施例は真空吸着システムの吸着方法を提供し、当該真空吸着システムは実施例１に記載の真空吸着システムであっても良く、以下では図２を組み合わせて前記吸着方法を詳しく説明する。
前記吸着方法は具体的に以下のステップＳ０１〜Ｓ０４を含む。
Ｓ０１：封止マザーボード２０を載置ステージ３０上方に置く。
当該ステップにおいて、機械ハンドにより封止マザーボード２０を載置ステージ３０の上方に吊るすことができるが、下記ステップでの不正確さを回避するために、封止マザーボード２０と載置ステージ３０との間の距離が広くなりすぎないようにしなければならない。
Ｓ０２：載置ステージ３０上の吸着手段３１と封止マザーボード２０上の封止領域２１との位置関係を検出する。
当該ステップは、具体的には、載置ステージ３０上の吸着手段３１と、封止マザーボード２０上の当該吸着手段３１に隣接する封止領域２１との間の距離を検出することで、載置ステージ３０上の吸着手段３１と、封止マザーボード２０上の当該吸着手段３１に隣接する封止領域２１との位置関係を判断する。
前記吸着手段３１の所在位置が封止マザーボード２０上の封止領域２１に重なり合わないことが検出された場合、載置ステージ３０の位置を維持し、前記吸着手段３１の所在位置が封止マザーボード２０上の封止領域２１に重なり合うことが検出された場合、次のステップを実行する。
Ｓ０３：前記吸着手段３１の所在位置が封止マザーボード２０上の封止領域２１に重なり合うことが検出された場合、その上の少なくとも一部の吸着手段３１が封止マザーボード２０上の封止領域２１に重なり合わないよう、載置ステージ３０の位置を調整する。
Ｓ０４：封止マザーボード２０を載置ステージ３０上に真空吸着する。
【００１６】
本実施例の真空吸着システムの吸着方法では、少なくとも、載置ステージ３０上の一部の吸着手段３１が封止マザーボード２０上の封止領域２１に重なり合わない。ゆえに、本実施例の吸着方法により、封止マザーボード２０に印刷されたフリットの表面を平坦にすることができ、当該封止マザーボード２０と別のマザーボードを良く封着し、且つ封着位置には隙間がなく、２つのマザーボードの間に封止された部品の寿命はより長くなり、より安全になる。
図１と図２は概念図に過ぎず、理解しやすいように、一部の吸着孔１１／吸着手段３１だけを示しており、真空吸着ステージ１０／載置ステージ３０上には一行／一列の複数の吸着孔１１／吸着手段３１が設けられている。
上記の実施の形態は、本発明の原理を説明するために例として用いた実施の形態に過ぎず、本発明はこれに限らない。一般的な当業者について言えば、本発明の主旨と実質的な状況を逸脱しない限り、各種の変形と改善をなすことができ、これらの変形と改善も本発明の請求範囲であると見なされる。
【符号の説明】
【００１７】
１０  真空吸着ステージ
２０  封止マザーボード
２１  封止領域
３０  載置ステージ
３１  吸着手段
【図１】
0006458158.tif 000002
【図２】
0006458158.tif 000003