(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の両面に粘着剤層を有する携帯電子機器用両面粘着テープであって、
少なくとも一方の粘着剤層が、ブチルアクリレートに由来する構造単位４５〜９０重量％と、２−エチルヘキシルアクリレートに由来する構造単位５〜４０重量％とを含み、重量平均分子量が４０万〜１００万のアクリル共重合体１００重量部と、粘着付与樹脂４０〜６０重量部とを含有し、２３℃でのせん断弾性率Ｇ’が１．０×１０６〜８．０×１０６Ｐａであり、
前記粘着付与樹脂４０〜６０重量部は、軟化点が１００℃以下の粘着付与樹脂（ａ）を５〜３０重量部含有し、
前記軟化点が１００℃以下の粘着付与樹脂（ａ）は、軟化点が８０℃以下である
ことを特徴とする携帯電子機器用両面粘着テープ。
【請求項２】
粘着付与樹脂は、ロジン系粘着付与樹脂及び／又はテルペン系粘着付与樹脂を含有することを特徴とする請求項１記載の携帯電子機器用両面粘着テープ。
【請求項３】
幅１ｍｍの額縁状に打ち抜き、７０℃でアルミ板に加熱圧着した後の常温におけるプッシュ粘着力が１２０Ｎ以上であることを特徴とする請求項１又は２記載の携帯電子機器用両面粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、細幅であっても、加熱圧着後の粘着力が高く、優れた耐衝撃性を発揮できる携帯電子機器用両面粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
画像表示装置又は入力装置を搭載した電子機器（例えば、携帯電話、携帯情報端末等）においては、組み立てのために粘着テープが用いられている。具体的には、例えば、電子機器の表面を保護するためのカバーパネルをタッチパネルモジュール又はディスプレイパネルモジュールに接着したり、タッチパネルモジュールとディスプレイパネルモジュールとを接着したりするために粘着テープが用いられている。このような粘着テープは、例えば、額縁状等の形状に打ち抜かれ、表示画面の周辺に配置されるようにして用いられる。【０００３】
電子機器に用いられる粘着テープには、高い粘着力をはじめとする様々な性能が求められており、例えば、衝撃が加わった場合であっても剥がれることがなく、かつ、部品に強い衝撃が加わらない耐衝撃性も必要とされている。【０００４】
近年、電子機器の小型化、表示画面の大画面化に伴って開口部面積が増大しており、それにより表示画面の周辺の接合固定部分が狭幅化している。このため、粘着テープは年々、細幅になってきており、細幅で用いられると接着面積が低下する。接着面積が低下すると、電子機器設計メーカーでの粘着力試験、落下衝撃試験等において粘着テープが合格基準値に達することが困難になるため、設計メーカーは粘着テープを希望する細幅にデザインすることが困難になりつつある。【０００５】
細幅であっても高い粘着力を維持できる粘着テープとして、感熱粘着剤からなる粘着テープが検討されている。
特許文献１には、ウレタン基、アミド基、およびアクリル基を有するポリマーからなる熱粘着性フィルムが記載されている。また、特許文献２には、ポリエステル系熱可塑性接着剤からなる感熱接着剤層表面を両面に有する両面接着シートの各表面に剥離フィルムが設けられた熱接着シートが記載されている。
しかしながら、一般的に感熱粘着剤は感圧粘着剤と比較して衝撃に弱く、落下時等に容易に剥がれてしまうという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−７９３０５号公報
【特許文献２】特開２００９−２４２５６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、細幅であっても、加熱圧着後の粘着力が高く、優れた耐衝撃性を発揮できる携帯電子機器用両面粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、基材の両面に粘着剤層を有する携帯電子機器用両面粘着テープであって、少なくとも一方の粘着剤層が、ブチルアクリレートに由来する構造単位４５〜９０重量％と、２−エチルヘキシルアクリレートに由来する構造単位５〜４０重量％とを含み、重量平均分子量が４０万〜１００万のアクリル共重合体１００重量部と、粘着付与樹脂４０〜６０重量部とを含有し、２３℃でのせん断弾性率Ｇ’が１．０×１０６〜８．０×１０６Ｐａであり、前記粘着付与樹脂４０〜６０重量部は、軟化点が１００℃以下の粘着付与樹脂（ａ）を５〜３０重量部含有する携帯電子機器用両面粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。【０００９】
本発明者は、基材の両面に粘着剤層を有する携帯電子機器用両面粘着テープにおいて、少なくとも一方の粘着剤層に、特定のアクリル共重合体と特定の粘着付与樹脂とを所定量配合し、該粘着剤層の２３℃でのせん断弾性率Ｇ’を特定範囲に調整することにより、細幅であっても、加熱圧着後の粘着力が高く、優れた耐衝撃性を発揮できる携帯電子機器用両面粘着テープが得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。【００１０】
本発明の携帯電子機器用両面粘着テープ（本明細書において単に「両面粘着テープ」ともいう）は、基材の両面に粘着剤層を有する。
本発明の両面粘着テープにおいては、少なくとも一方の粘着剤層が、ブチルアクリレートに由来する構造単位４５〜９０重量％と、２−エチルヘキシルアクリレートに由来する構造単位５〜４０重量％とを含み、重量平均分子量が４０万〜１００万のアクリル共重合体１００重量部と、粘着付与樹脂４０〜６０重量部とを含有する。
上記粘着剤層をこのような組成とすることで、両面粘着テープの加熱圧着後の粘着力と、耐衝撃性とを高めることができる。【００１１】
上記アクリル共重合体は、モノマー混合物を共重合することにより調製することができる。
上記モノマー混合物は、ブチルアクリレート４５〜９０重量部と２−エチルヘキシルアクリレート５〜４０重量部とを含んでいる。
ブチルアクリレートの含有量が４５重量部未満であると、両面粘着テープの加熱圧着後の粘着力が低下する。ブチルアクリレートの含有量が９０重量部を超えると、接着面に強い衝撃が加わった場合に両面粘着テープが被着体から剥がれやすくなる。
２−エチルヘキシルアクリレートの含有量が５重量部未満であると、接着面に強い衝撃が加わった場合に両面粘着テープが被着体から剥がれやすくなる。２−エチルヘキシルアクリレートの含有量が４０重量部を超えると、両面粘着テープの加熱圧着後の粘着力が低下する。【００１２】
上記モノマー混合物は、必要に応じてブチルアクリレート及び２−エチルヘキシルアクリレート以外の共重合可能な他の重合性モノマーを含んでいてもよい。
上記共重合可能な他の重合性モノマーとして、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル等のアルキル基の炭素数が１〜３の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル等のアルキル基の炭素数が１３〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸等の官能性モノマーが挙げられる。【００１３】
なかでも、上記モノマー混合物は、更に、ブチルアクリレートと２−エチルヘキシルアクリレートとの合計１００重量部に対して２０重量部未満のエチルアクリレート又はメチルアクリレートを含むことが好ましい。上記モノマー混合物に２０重量部未満のエチルアクリレート又はメチルアクリレートを添加することで、両面粘着テープの加熱圧着後の粘着力を高め、接着面に強い衝撃が加わった場合に被着体から剥がれにくくすることができる。エチルアクリレート又はメチルアクリレートの含有量の好ましい下限は５重量部、より好ましい上限は１５重量部である。【００１４】
上記モノマー混合物を共重合して上記アクリル共重合体を得るには、上記モノマー混合物を、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させればよい。上記モノマー混合物をラジカル反応させる方法、即ち、重合方法としては、従来公知の方法が用いられ、例えば、溶液重合（沸点重合又は定温重合）、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。
上記重合開始剤は特に限定されず、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。上記有機過酸化物として、例えば、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート等が挙げられる。上記アゾ化合物として、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル等が挙げられる。これらの重合開始剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。【００１５】
上記アクリル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、４０万〜１００万である。重量平均分子量が４０万未満であると、接着面に強い衝撃が加わった場合に両面粘着テープが被着体から剥がれやすくなる。重量平均分子量が１００万を超えると、両面粘着テープの加熱圧着後の粘着力が低下する。重量平均分子量の好ましい下限は５０万、好ましい上限は９５万であり、より好ましい下限は６０万、より好ましい上限は９０万である。
重量平均分子量を上記範囲に調整するためには、重合開始剤、重合温度等の重合条件を調整すればよい。
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）とは、ＧＰＣ（Ｇｅｌ  Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ  Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ：ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。【００１６】
上記粘着剤層は、上記アクリル共重合体１００重量部に対して、粘着付与樹脂を４０〜６０重量部含有する。
上記粘着付与樹脂の含有量が４０重量部未満であると、両面粘着テープが加熱圧着後に充分な粘着力を発現し難くなる。粘着付与樹脂の含有量が６０重量部を超えると、上記粘着剤層が脆化し、落下時等の衝撃で両面粘着テープが被着体から容易に剥がれてしまう。粘着付与樹脂の含有量の好ましい下限は４５重量部、好ましい上限は５５重量部である。【００１７】
上記粘着付与樹脂４０〜６０重量部は、軟化点が１００℃以下の粘着付与樹脂（ａ）を５〜３０重量部含有する。なお、軟化点とは、ＪＩＳ  Ｋ２２０７環球法により測定した軟化点である。
上記軟化点が１００℃以下の粘着付与樹脂（ａ）の含有量が５重量部未満であると、上記粘着剤層の柔軟性が低下し、落下時等の衝撃で両面粘着テープが被着体から容易に剥がれてしまう。上記軟化点が１００℃以下の粘着付与樹脂（ａ）の含有量が３０重量部を超えると、上記粘着剤層が過度に柔軟になり、両面粘着テープが加熱圧着後に充分な粘着力を発現し難くなる。上記軟化点が１００℃以下の粘着付与樹脂（ａ）の含有量の好ましい上限は２５重量部である。【００１８】
上記軟化点が１００℃以下の粘着付与樹脂（ａ）の軟化点を１００℃以下とすることで、上記粘着剤層のもつ耐衝撃性及び柔軟性を維持したまま、加熱圧着後の粘着力を高めることができる。
なかでも、上記軟化点が１００℃以下の粘着付与樹脂（ａ）は、軟化点が８０℃以下であることが好ましい。軟化点を８０℃以下とすることで、上記粘着剤層の耐衝撃性をより高めることができる。【００１９】
上記粘着付与樹脂は、ロジン系粘着付与樹脂及び／又はテルペン系粘着付与樹脂を含有することが好ましい。ただし、ロジン系粘着付与樹脂及び／又はテルペン系粘着付与樹脂のほかにも、上記粘着付与樹脂として、例えば、クマロンインデン系樹脂、脂環族飽和炭化水素系樹脂、Ｃ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂、Ｃ５−Ｃ９共重合系石油樹脂等が挙げられる。
上記ロジン系粘着付与樹脂は特に限定されないが、ロジンエステル系樹脂が好ましい。上記ロジンエステル系樹脂とは、アビエチン酸を主成分とするロジン樹脂、不均化ロジン樹脂及び水添ロジン樹脂、並びに、アビエチン酸等の樹脂酸の二量体（重合ロジン樹脂）等を、アルコール類によってエステル化させて得られる樹脂である。
ロジン樹脂をエステル化したものがロジンエステル樹脂、不均化ロジン樹脂をエステル化したものが不均化ロジンエステル樹脂、水添ロジン樹脂をエステル化したものが水添ロジンエステル樹脂、重合ロジン樹脂をエステル化したものが重合ロジンエステル樹脂である。上記エステル化に使用されるアルコール類としては、エチレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール等の多価アルコールが挙げられる。【００２０】
上記水添ロジンエステル樹脂として、例えば、荒川化学工業社製パインクリスタルＫＥ−３５９（水酸基価４２、軟化温度１００℃）、同社製エステルガムＨ（水酸基価２９、軟化温度６８℃）等が挙げられる。
上記重合ロジンエステル樹脂として、例えば、荒川化学工業社製ペンセルＤ１３５（水酸基価４５、軟化温度１３５℃）、同社製ペンセルＤ１３０（水酸基価４５、軟化温度１３０℃）、同社製ペンセルＤ１２５（水酸基価３４、軟化温度１２５℃）、同社製ペンセルＤ１６０（水酸基価４２、軟化温度１６０℃）等が挙げられる。
これらのロジン系粘着付与樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。【００２１】
上記テルペン系粘着付与樹脂は特に限定されないが、テルペンフェノール系樹脂が好ましい。上記テルペンフェノール系樹脂とは、フェノールの存在下においてテルペンを重合させて得られた樹脂である。
上記テルペン系粘着付与樹脂として、例えば、ヤスハラケミカル社製ＹＳポリスターＧ１５０（軟化点１５０℃）、同社製ＹＳポリスターＴ１００（軟化点１００℃）、同社製ＹＳポリスターＧ１２５（軟化点１２５℃）、ＹＳポリスターＴ１１５（軟化点１１５℃）、同社製ＹＳポリスターＴ１３０（軟化点１３０℃）等が挙げられる。【００２２】
上記粘着剤層は、架橋剤が添加されることにより上記粘着剤層を構成する樹脂（上記アクリル共重合体及び／又は上記粘着付与樹脂）の主鎖間に架橋構造が形成されていることが好ましい。
上記架橋剤は特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート型架橋剤等が挙げられる。なかでも、イソシアネート系架橋剤が好ましい。上記粘着剤層にイソシアネート系架橋剤が添加されることで、イソシアネート系架橋剤のイソシアネート基と上記粘着剤層を構成する樹脂中のアルコール性水酸基とが反応して、上記粘着剤層の架橋が緩くなる。従って、上記粘着剤層は、断続的に加わる剥離応力を分散させることができ、強い衝撃が加わった場合に被着体の変形に伴って生じる剥離応力に対し、被着体からの剥離耐性がより向上する。
上記架橋剤の添加量は、上記アクリル共重合体１００重量部に対して０．１〜１５重量部が好ましく、１〜１０重量部がより好ましい。【００２３】
上記粘着剤層の架橋度（ゲル分率）は、高すぎても低すぎても、上記粘着剤層が被着体の変形に伴って生じる剥離応力によって被着体から剥離しやすくなることがあるので、５〜６０重量％が好ましく、１０〜５０重量％がより好ましく、２０〜４５重量％が特に好ましい。
なお、粘着剤層の架橋度（ゲル分率）は、粘着剤層をＷ１（ｇ）採取し、この粘着剤層を酢酸エチル中に２３℃にて２４時間浸漬して不溶解分を２００メッシュの金網で濾過し、金網上の残渣を真空乾燥して乾燥残渣の重量Ｗ２（ｇ）を測定し、下記式（１）により算出する。
架橋度（ゲル分率）（重量％）＝１００×Ｗ２／Ｗ１        （１）【００２４】
上記粘着剤層は、２３℃でのせん断弾性率Ｇ’が１．０×１０６〜８．０×１０６Ｐａである。上記粘着剤層の２３℃でのせん断弾性率Ｇ’を上記範囲に調整することで、両面粘着テープの常温における耐衝撃性を高めることができる。
上記２３℃でのせん断弾性率Ｇ’が１．０×１０６Ｐａ未満であると、両面粘着テープが加熱圧着後に充分な粘着力を発現し難くなる。上記２３℃でのせん断弾性率Ｇ’が８．０×１０６Ｐａを超えると、上記粘着剤層の柔軟性が低下し、落下時等の衝撃で両面粘着テープが被着体から容易に剥がれてしまう。また、上記粘着剤層の初期タックが低下し、両面粘着テープの打ち抜き加工時に上記粘着剤層に貼り合わせた離型紙に対する接着力が低下し、加工性が著しく低下する。上記２３℃でのせん断弾性率Ｇ’の好ましい下限は１．１×１０６Ｐａ、好ましい上限は７．０×１０６Ｐａであり、より好ましい下限は１．２×１０６Ｐａ、より好ましい上限は６．０×１０６Ｐａである。
なお、２３℃でのせん断弾性率Ｇ’とは、例えば、アイティー計測制御社製のＤＶＡ−２００等を用いて、測定周波数１０Ｈｚにて測定した値である。【００２５】
上記粘着剤層の２３℃でのせん断弾性率Ｇ’を上記範囲に調整するには、上述したような範囲内で上記粘着剤層の組成を調整すればよい。【００２６】
上記粘着剤層は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等の表示画面からの光を遮光する目的で、着色されていてもよい。上記粘着剤層を着色するために用いられる着色顔料は特に限定されず、例えば、カーボンブラック、酸化チタン等が挙げられる。【００２７】
上記粘着剤層の厚みは特に限定されないが、粘着剤層の厚み（片面の粘着剤層の厚み）が１０〜１５０μｍであることが好ましい。厚みが１０μｍ未満であると、上記粘着剤層は、耐衝撃性が低下することがある。厚みが１５０μｍを超えると、上記粘着剤層は、リワーク性又は加工性が損なわれることがある。【００２８】
本発明の両面粘着テープにおいては、少なくとも一方の粘着剤層が上述したような粘着剤層であれば、両面の粘着剤層が同じ組成であってもよいし、それぞれ異なる組成であってもよい。【００２９】
上記基材は特に限定されず、例えば、比較的剛性の高い樹脂フィルム、比較的剛性の低い樹脂フィルム、シート状発泡体等が挙げられる。
上記比較的剛性の高い樹脂フィルムは特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）フィルム等が挙げられる。本発明の両面粘着テープは、上述したような粘着剤層を有することから、上記基材がこのような比較的剛性が高く自身の衝撃吸収性が低い樹脂フィルムである場合であっても、充分な加熱圧着後の粘着力と、耐衝撃性とを有することができる。【００３０】
上記比較的剛性の高い樹脂フィルムの厚みは特に限定されないが、５〜１００μｍが好ましい。上記厚みが５μｍ未満であると、上記基材は、強度が低下し、強い衝撃が加わった場合に破壊したり、打ち抜き加工性が低下したりすることがある。上記厚みが１００μｍを超えると、上記基材は、柔軟性が低下し、強い衝撃が加わった場合に上記粘着剤層との界面で剥離することがあり、また、両面粘着テープを被着体の形状に沿って密着させて貼り合わせることが困難になることがある。【００３１】
上記基材が上記比較的剛性の低い樹脂フィルム又はシート状発泡体である場合は、上記基材自身が緩衝性を有するため、両面粘着テープの耐衝撃性を更に高めることができる。
上記比較的剛性の低い樹脂フィルムは特に限定されず、例えば、ゴム系又はウレタン系の樹脂フィルム等が挙げられる。【００３２】
上記シート状発泡体としては特にポリオレフィン発泡体が好ましい。
上記ポリオレフィン発泡体は、ポリオレフィン系樹脂を含む発泡体であれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン系発泡体、ポリプロピレン系発泡体、エチレン−プロピレン系発泡体等が挙げられるが、耐衝撃性が向上することから、重合触媒として四価の遷移金属を含むメタロセン化合物を用いて得られたポリオレフィン系樹脂を含む発泡体（本明細書において「メタロセン系ポリオレフィン発泡体」ともいう）が好ましい。なかでも、メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂を含む発泡体（本明細書において「メタロセン系ポリエチレン発泡体」ともいう）がより好ましい。
上記メタロセン化合物として、例えば、カミンスキー触媒等が挙げられる。【００３３】
上記メタロセン系ポリエチレン発泡体に含まれる上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂として、例えば、上記メタロセン化合物を用いて、エチレンと、必要に応じて配合される他のα−オレフィンとを共重合することにより得られたポリエチレン系樹脂等が挙げられる。上記他のα−オレフィンとして、例えば、プロペン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン等が挙げられる。【００３４】
上記メタロセン系ポリエチレン発泡体は、上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂に加えて、更に、他のオレフィン系樹脂を含んでいてもよい。上記他のオレフィン系樹脂として、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等が挙げられる。
なお、この場合、上記メタロセン系ポリエチレン発泡体における上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂の含有量は、４０重量％以上が好ましい。上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂の含有量が４０重量％以上であると、上記メタロセン系ポリエチレン発泡体の厚みが薄くても高い圧縮強度を得ることができる。【００３５】
上記ポリオレフィン発泡体は、架橋されていることが好ましい。上記ポリオレフィン発泡体を架橋することで、耐衝撃性を向上させることができる。
上記ポリオレフィン発泡体を架橋する方法は特に限定されず、例えば、上記ポリオレフィン発泡体に電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を照射する方法、上記ポリオレフィン発泡体に予め配合しておいた有機過酸化物を加熱により分解させる方法等が挙げられる。【００３６】
上記ポリオレフィン発泡体の製造方法は特に限定されないが、ポリオレフィン系樹脂と発泡剤とを含有する発泡性樹脂組成物を調製し、この発泡性樹脂組成物を押出機を用いてシート状に押出加工する際に発泡剤を発泡させ、得られたポリオレフィン発泡体を必要に応じて架橋する方法が好ましい。【００３７】
上記シート状発泡体の厚みは特に限定されないが、６０〜３００μｍが好ましい。厚みが６０μｍ未満であると、上記基材は、強度が低下し、強い衝撃が加わった場合に破壊することがある。厚みが３００μｍを超えると、上記基材は、柔軟性が低下し、強い衝撃が加わった場合に上記粘着剤層との界面で剥離することがあり、また、両面粘着テープを被着体の形状に沿って密着させて貼り合わせることが困難になることがある。【００３８】
本発明の両面粘着テープは、幅１ｍｍの額縁状に打ち抜き、７０℃でアルミ板に加熱圧着した後の常温におけるプッシュ粘着力が１２０Ｎ以上であることが好ましい。
上記プッシュ粘着力が上記範囲内であれば、通常の感圧粘着剤からなる両面粘着テープの２ｍｍ幅における粘着力と同等以上の粘着力を、半分の幅（１ｍｍ幅）で達成していることになり、細幅化した場合であっても電子機器設計メーカーでの粘着力試験、落下衝撃試験等において両面粘着テープが合格基準値に達しやすくなる。また、両面粘着テープが強接着することにより、経時での被着体（例えば、前面板（カバーパネル）又は部品）の浮き又は剥がれを抑制できる。上記プッシュ粘着力は１２５Ｎ以上がより好ましく、１３０Ｎ以上が更に好ましい。
なお、幅１ｍｍの額縁状に打ち抜き、７０℃でアルミ板に加熱圧着した後の常温におけるプッシュ粘着力とは、次に説明するような図２に示す方法により測定した値である。【００３９】
図２に、両面粘着テープのプッシュ試験の模式図を示す。まず、両面粘着テープを外径が幅４６ｍｍ、長さ６１ｍｍ、内径が幅４４ｍｍ、長さ５９ｍｍに打ち抜き、幅１ｍｍの額縁状の試験片を作製する。次いで、図２（ａ）に示すように、中央部分に幅３８ｍｍ、長さ５０ｍｍの四角い穴のあいた厚さ２ｍｍのポリカーボネート板３に対して離型紙を剥がした試験片１を四角い穴がほぼ中央に位置するように貼り付けた後、試験片１の上面から幅５５ｍｍ、長さ６５ｍｍ、厚さ２ｍｍのアルミ板５を試験片１がほぼ中央に位置するように貼り付け、試験装置を組み立てる。
その後、試験装置の上面に位置するアルミ板５側から７０℃で３０ｋｇｆの圧力を１０秒間加えて上下に位置するアルミ板及びポリカーボネート板と試験片とを加熱圧着し、常温で２４時間放置する。
上記プッシュ試験の判定は、図２（ｂ）に示すように、作製した試験装置を裏返して支持台に固定し、開口部側から１０ｍｍ／ｍｉｎの速度で下面のアルミ板５を押していき、アルミ板５が剥がれたときの荷重を測定することで行うことができる。測定温度は常温であれば特に限定されず、例えば、２３℃等が挙げられる。【００４０】
本発明の両面粘着テープは、両面粘着テープの総厚みが１００〜４００μｍであることが好ましい。総厚みが１００μｍ未満であると、両面粘着テープは、耐衝撃性が低下することがある。総厚みが４００μｍを超えると、両面粘着テープは、電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定する用途に適さないことがある。【００４１】
本発明の両面粘着テープの製造方法として、例えば、以下のような方法が挙げられる。
まず、アクリル共重合体、粘着付与樹脂、必要に応じて架橋剤等に溶剤を加えて粘着剤Ａの溶液を作製して、この粘着剤Ａの溶液を離型フィルムの離型処理面に塗布し、溶液中の溶剤を完全に乾燥除去して粘着剤層Ａを形成する。次に、形成された粘着剤層Ａの表面に対して基材を貼り合わせる。
次いで、上記離型フィルムとは別の離型フィルムを用意し、この離型フィルムの離型処理面に粘着剤Ｂの溶液を塗布し、溶液中の溶剤を完全に乾燥除去することにより、離型フィルムの表面に粘着剤層Ｂが形成された積層フィルムを作製する。得られた積層フィルムを粘着剤層Ａが形成された基材の裏面に、粘着剤層Ｂが基材の裏面に対向した状態に重ね合わせて積層体を作製する。そして、上記積層体をゴムローラ等によって加圧することによって、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた両面粘着テープを得ることができる。【００４２】
また、同様の要領で積層フィルムを２組作製し、これらの積層フィルムを基材の両面のそれぞれに、積層フィルムの粘着剤層を基材に対向させた状態に重ね合わせて積層体を作製し、この積層体をゴムローラ等によって加圧することによって、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた両面粘着テープを得てもよい。【００４３】
本発明の両面粘着テープの用途は特に限定されないが、電子機器（例えば、携帯電話、携帯情報端末等）を構成する部品を機器本体に接着固定する用途が好ましい。具体的には、本発明の両面粘着テープは、例えば、電子機器（例えば、携帯電話、携帯情報端末等）の液晶表示パネルを機器本体に接着固定する両面粘着テープとして用いることができる。
また、これらの用途における本発明の両面粘着テープの形状は特に限定されないが、長方形、額縁状、円形、楕円形、ドーナツ型等が挙げられる。
【発明の効果】
【００４４】
本発明によれば、細幅であっても、加熱圧着後の粘着力が高く、優れた耐衝撃性を発揮できる携帯電子機器用両面粘着テープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】両面粘着テープの落下衝撃試験の模式図である。
【図２】両面粘着テープのプッシュ試験の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００４６】
以下に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
【００４７】
（実施例１）
（１）粘着剤溶液の調製
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器に表１に示すモノマーと酢酸エチルとを加え、窒素置換した後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を添加した。７０℃、５時間還流させて、アクリル共重合体の溶液を得た。得られたアクリル共重合体について、カラムとしてＷａｔｅｒ社製「２６９０  Ｓｅｐａｒａｔｉｏｎｓ  Ｍｏｄｅｌ」を用いてＧＰＣ法により重量平均分子量を測定した。
得られたアクリル共重合体の溶液に含まれるアクリル共重合体の固形分１００重量部に対して、表１に示す所定量の粘着付与樹脂を添加し、酢酸エチル１２５重量部を加え攪拌し、更に表１に示すイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業社製「コロネート  Ｌ−４５」）を添加し、攪拌して、アクリル粘着剤が酢酸エチルに溶解した粘着剤溶液を得た。
【００４８】
なお、実施例及び比較例で用いた粘着付与樹脂を以下に示した。
（軟化点が１００℃以下の粘着付与樹脂（ａ））
・水添ロジンエステル樹脂Ａ（荒川化学工業社製、商品名「エステルガムＨ」、軟化点６８℃）
・不均化ロジンエステル樹脂Ｂ（荒川化学工業社製、商品名「スーパーエステルＡ−７５」、軟化点７５℃）
・水添ロジンエステル樹脂Ｃ（荒川化学工業社製、商品名「エステルガムＨＰ」、軟化点８０℃）
・水添ロジンエステル樹脂Ｄ（荒川化学工業社製、商品名「パインクリスタルＫＥ−３５９」、軟化点１００℃）
【００４９】
（その他の粘着付与樹脂）
・不均化ロジンエステル樹脂Ｅ（荒川化学工業社製、商品名「スーパーエステルＡ−１１５」、軟化点１１５℃）
・重合ロジンエステル樹脂Ｆ（荒川化学工業社製、商品名「ペンセルＤ−１３５」、軟化点１３５℃）
・重合ロジンエステル樹脂Ｇ（荒川化学工業社製、商品名「ペンセルＤ−１６０」、軟化点１６０℃）
・テルペンフェノール樹脂Ｈ（ヤスハラケミカル社製、商品名「ＹＳポリスターＴ１３０」、軟化点１３０℃）
・テルペンフェノール樹脂Ｉ（ヤスハラケミカル社製、商品名「マイティーエースＧ１５０」、軟化点１５０℃）
【００５０】
（２）両面粘着テープの製造
離型処理が施された厚み７５μｍのＰＥＴフィルムの離型処理面に、得られた粘着剤溶液を塗布し、１１０℃で３分間乾燥させることにより、厚み９０μｍの粘着剤層を形成した。形成された粘着剤層の表面に対して基材であるフタムラ化学社製の厚み２３μｍのＰＥＴフィルム「ＦＥ２００２」をシリコンローラーで貼り合わせ、基材の片面に粘着剤層を有する片面粘着テープを得た。
次いで、別の離型処理が施された厚み７５μｍのＰＥＴフィルムを用意し、このＰＥＴフィルムの離型処理面に粘着剤溶液を塗布し、１１０℃で３分間乾燥させることにより、厚み９０μｍの粘着剤層を形成した。この粘着剤層を上記で作製した片面粘着テープの基材（ＰＥＴフィルム「ＦＥ２００２」）側にシリコンローラーで貼り合わせた。これにより、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型処理が施された厚み７５μｍのＰＥＴフィルムで覆われた両面粘着テープを得た。
なお、粘着剤層について、アイティー計測制御社製のＤＶＡ−２００により２３℃、周波数１０Ｈｚでせん断弾性率Ｇ’を測定した。また、形成された粘着剤層をＷ１（ｇ）採取し、この粘着剤層を酢酸エチル中に２３℃にて２４時間浸漬して不溶解分を２００メッシュの金網で濾過し、金網上の残渣を真空乾燥して乾燥残渣の重量Ｗ２（ｇ）を測定し、下記式（１）により粘着剤層の架橋度（ゲル分率）を算出した。
架橋度（ゲル分率）（重量％）＝１００×Ｗ２／Ｗ１        （１）
【００５１】
（実施例２〜１４、比較例１〜１２）
表１及び２に記載のモノマー配合及び重量平均分子量のアクリル共重合体に、表１及び２に記載されている粘着付与樹脂及び架橋剤を添加した以外は実施例１と同様にして、両面粘着テープを得た。
【００５２】
（実施例１５）
基材を積水化学工業社製のポリエチレン発泡体「ボラーラＸＬＨ−０１８００１５」（厚み１５０μｍ）に変更し、かつ、粘着剤層の厚みを５０μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、両面粘着テープを得た。
【００５３】
＜評価＞
実施例、比較例で得られた両面粘着テープに対して下記の評価を行った。評価結果を表１及び２に示した。
【００５４】
（１）落下衝撃試験
（試験装置の作製）
図１に、両面粘着テープの落下衝撃試験の模式図を示す。得られた両面粘着テープを外径が幅４６ｍｍ、長さ６１ｍｍ、内径が幅４４ｍｍ、長さ５９ｍｍに打ち抜き、幅１ｍｍの額縁状の試験片を作製した。次いで、図１（ａ）に示すように、中央部分に幅３８ｍｍ、長さ５０ｍｍの四角い穴のあいた厚さ２ｍｍのポリカーボネート板３に対して離型紙を剥がした試験片１を四角い穴がほぼ中央に位置するように貼り付けた後、試験片１の上面から幅５５ｍｍ、長さ６５ｍｍ、厚さ１ｍｍのポリカーボネート板２を試験片１がほぼ中央に位置するように貼り付け、試験装置を組み立てた。
その後、試験装置の上面に位置するポリカーボネート板２側から１１０℃で３０ｋｇｆの圧力を１０秒間加えて上下に位置するポリカーボネート板と試験片とを加熱圧着し、常温で２４時間放置した。
【００５５】
（落下衝撃試験の判定）
図１（ｂ）に示すように、作製した試験装置を裏返して支持台に固定し、四角い穴を通過する大きさの３００ｇの重さの鉄球４を四角い穴を通過するように落とした。鉄球を落とす高さを徐々に高くしていき、鉄球の落下により加わった衝撃により試験片とポリカーボネート板とが剥がれた時の鉄球を落した高さを計測した。
◎：６０ｃｍ以上
○：５０ｃｍ以上６０ｃｍ未満
△：４０ｃｍ以上５０ｃｍ未満
×：４０ｃｍ未満
【００５６】
（２）プッシュ試験
（試験装置の作製）
図２に、両面粘着テープのプッシュ試験の模式図を示す。得られた両面粘着テープを外径が幅４６ｍｍ、長さ６１ｍｍ、内径が幅４４ｍｍ、長さ５９ｍｍに打ち抜き、幅１ｍｍの額縁状の試験片を作製した。次いで、図２（ａ）に示すように、中央部分に幅３８ｍｍ、長さ５０ｍｍの四角い穴のあいた厚さ２ｍｍのポリカーボネート板３に対して離型紙を剥がした試験片１を四角い穴がほぼ中央に位置するように貼り付けた後、試験片１の上面から幅５５ｍｍ、長さ６５ｍｍ、厚さ２ｍｍのアルミ板５を試験片１がほぼ中央に位置するように貼り付け、試験装置を組み立てた。
その後、試験装置の上面に位置するアルミ板５側から７０℃で３０ｋｇｆの圧力を１０秒間加えて上下に位置するアルミ板及びポリカーボネート板と試験片とを加熱圧着し、常温で２４時間放置した。
【００５７】
（プッシュ試験の判定）
図２（ｂ）に示すように、作製した試験装置を裏返して支持台に固定し、開口部側から１０ｍｍ／ｍｉｎの速度で下面のアルミ板５を押していき、アルミ板５が剥がれたときの荷重を測定した。測定は２３℃にて行った。
◎：１３０Ｎ以上
○：１２０Ｎ以上１３０Ｎ未満
△：１１０Ｎ以上１２０Ｎ未満
×：１１０Ｎ未満
【００５８】
【表１】
0006499586.tif 000002
【００５９】
【表２】
0006499586.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明によれば、細幅であっても、加熱圧着後の粘着力が高く、優れた耐衝撃性を発揮できる携帯電子機器用両面粘着テープを提供することができる。
【符号の説明】
【００６１】
１  試験片（額縁状）
２  ポリカーボネート板（厚さ１ｍｍ）
３  ポリカーボネート板（厚さ２ｍｍ）
４  鉄球（３００ｇ）
５  アルミ板（厚さ２ｍｍ）
【図１】
0006499586.tif 000004
【図２】
0006499586.tif 000005