(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長さ方向に延在された軸芯部と、前記軸芯部の前記長さ方向の両端に設けられ、前記長さ方向と直交する高さ方向及び幅方向に向かって前記軸芯部の周囲に張り出した一対の鍔部とを有し、前記長さ方向に沿った寸法Ｌが、０ｍｍ＜Ｌ≦１．１ｍｍであるセラミックコアであって、
前記鍔部は、直方体状に形成されており、
前記鍔部の前記高さ方向に沿った寸法Ｔに対する、前記軸芯部の前記高さ方向に沿った寸法ｔの比ｔ／Ｔが、０＜ｔ／Ｔ≦０．６であり、
前記鍔部の前記幅方向に沿った寸法Ｗに対する、前記軸芯部の前記幅方向に沿った寸法ｗの比ｗ／Ｗが、０＜ｗ／Ｗ≦０．６であることを特徴とするセラミックコア。
【請求項２】
前記各鍔部の前記長さ方向に沿った寸法Ｄは、０．０８〜０．１５ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１に記載のセラミックコア。
【請求項３】
前記軸芯部の前記高さ方向の中心は、前記鍔部の前記高さ方向の中心からずれていることを特徴とする請求項１又は２に記載のセラミックコア。
【請求項４】
前記軸芯部におけるポアの存在割合と前記鍔部におけるポアの存在割合との差が２０％以内であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のセラミックコア。
【請求項５】
前記各鍔部は、前記軸芯部と接続され、他方の前記鍔部と対向する主面を有し、
前記主面は、前記軸芯部の前記長さ方向の端部と前記主面の前記高さ方向の端部の一部とを接続する帯状の面を有し、
前記帯状の面は、前記主面の他の部分の面と平行となるように形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のセラミックコア。
【請求項６】
前記軸芯部は、前記長さ方向に直交する断面形状において、楕円状又は円形状に形成された本体部と、前記本体部の前記幅方向の両端部から外方に突出する突出部とを有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のセラミックコア。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載のセラミックコアと、
前記鍔部の前記高さ方向の一方の端面に形成された電極と、
前記軸芯部に巻回され、端部が前記電極に電気的に接続された巻線と、
を有することを特徴とする巻線型電子部品。
【請求項８】
長さ方向に延在された軸芯部と、前記軸芯部の前記長さ方向の両端に設けられた一対の鍔部とを有し、前記長さ方向の寸法Ｌが、０ｍｍ＜Ｌ≦１．１ｍｍであるセラミックコアの製造方法であって、
下パンチと、前記鍔部用の第１上パンチと前記軸芯部用の第２上パンチとに分割された構造を有する上パンチとにより、ダイに充填されたセラミック粉末を加圧して、前記軸芯部と前記鍔部とを有する成形体を成形する成形工程と、
前記成形体を焼成する焼成工程と、を有し、
前記成形工程において、前記焼成後の前記鍔部の加圧方向に沿った寸法Ｔに対する、前記焼成後の前記軸芯部の加圧方向に沿った寸法ｔの比ｔ／Ｔが、０＜ｔ／Ｔ≦０．６となるように、前記下パンチと前記第１上パンチと前記第２上パンチとの前記ダイに対する相対的な移動量を個別に制御し、
前記成形工程は、
前記下パンチと前記ダイとによって形成された充填空間に前記セラミック粉末を充填する充填工程と、
前記充填空間内に前記上パンチを侵入させる工程と、
前記充填空間内において、前記上パンチ及び前記下パンチにより前記セラミック粉末を加圧して前記成形体を成形する加圧工程と、
前記上パンチ及び前記下パンチを前記ダイに対して相対的に上方に移動させ、前記成形体を前記ダイから脱離させる脱型工程と、
前記上パンチを上方に移動させる解放工程と、を有し、
前記加圧工程の後であって前記解放工程の前に、前記第２上パンチを前記第１上パンチよりも先に前記成形体から離間させる工程を有することを特徴とするセラミックコアの製造方法。
【請求項９】
前記成形工程において、前記軸芯部の圧縮比Ｒ２に対する、前記鍔部の圧縮比Ｒ１の比Ｒ１／Ｒ２が０．９〜１．１の範囲になるように、前記下パンチと前記第１上パンチと前記第２上パンチとの前記ダイに対する相対的な移動量を個別に制御することを特徴とする請求項８に記載のセラミックコアの製造方法。
【請求項１０】
前記加圧工程の後であって前記脱型工程の前に、前記成形体から前記上パンチ及び前記下パンチが離間しない範囲で減圧する工程を有することを特徴とする請求項８又は９に記載のセラミックコアの製造方法。
【請求項１１】
前記下パンチとして、前記鍔部用の第１下パンチと前記軸芯部用の第２下パンチとに分割された構造を有するものを用い、
前記充填工程は、
前記第１下パンチを加圧開始位置よりも第１オーバーフィル量だけ下方の位置に配置させるとともに、前記第２下パンチを加圧開始位置よりも第２オーバーフィル量だけ下方の位置に配置させて、前記充填空間内に前記セラミック粉末を充填する工程と、
前記第１下パンチ及び前記第２下パンチを前記ダイに対して相対的に上方に移動させて前記加圧開始位置に移送する工程と、を有し、
前記第２オーバーフィル量が前記第１オーバーフィル量よりも大きく設定されることを特徴とする請求項８〜１０のいずれか一項に記載のセラミックコアの製造方法。
【請求項１２】
前記第２オーバーフィル量は、前記第２下パンチの上面が前記第１下パンチの上面と面一になるように、又は前記第１下パンチの上面よりも下方に位置するように、前記第１オーバーフィル量よりも大きく設定されることを特徴とする請求項１１に記載のセラミックコアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックコア、巻線型電子部品及びセラミックコアの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の巻線型電子部品（例えば、コイル部品）は、軸芯部とその軸芯部の両端に形成された一対の鍔部とを有するセラミックコアと、軸芯部に巻回された巻線とを有している（例えば、特許文献１参照）。セラミックコアを製造する場合には、まず、図１６（ａ）に示すように、ダイ１０１に設けられた充填孔１０２に下パンチ１０３を挿入し、充填孔１０２にセラミック粉末１１０を充填する。続いて、図１６（ｂ）に示すように、上パンチ１０５を充填孔１０２に侵入させる。次いで、図１６（ｃ）に示すように、充填孔１０２に充填されたセラミック粉末１１０を下パンチ１０３と上パンチ１０５とで加圧して成形体２００を成形する。続いて、図１６（ｄ）に示すように、成形体２００をダイ１０１から取り出す。その後、成形体２００を焼成してセラミックコアを製造する。このとき、下パンチ１０３と上パンチ１０５とは、軸芯部に対応する部分と鍔部に対応する部分とが一体に形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３１７５９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、携帯電話機等の電子機器の小型化及び高性能化が進み、そのような電子機器に搭載される巻線型電子部品に対しても小型化及び特性向上（例えば、高インダクタンス）の要求が高まっている。このような要求に対応するために、セラミックコアでは、小型化を図りつつも、巻線を巻回可能な領域（つまり、巻線領域）を拡大することが必要になっている。しかし、上述した製造方法では、上記要求を満たすセラミックコアを製造することは困難であった。
【０００５】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、小型でありながら巻線領域を拡大することのできるセラミックコア、コイル部品及びセラミックコアの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するセラミックコアは、長さ方向に延在された軸芯部と、前記軸芯部の前記長さ方向の両端に設けられ、前記長さ方向と直交する高さ方向及び幅方向に向かって前記軸芯部の周囲に張り出した一対の鍔部とを有し、前記長さ方向に沿った寸法Ｌが、０ｍｍ＜Ｌ≦１．１ｍｍであるセラミックコアであって、前記鍔部は、直方体状に形成されており、前記鍔部の前記高さ方向に沿った寸法Ｔに対する、前記軸芯部の前記高さ方向に沿った寸法ｔの比ｔ／Ｔが、０＜ｔ／Ｔ≦０．６であり、前記鍔部の前記幅方向に沿った寸法Ｗに対する、前記軸芯部の前記幅方向に沿った寸法ｗの比ｗ／Ｗが、０＜ｗ／Ｗ≦０．６である。
【０００７】
この構成によれば、長さ寸法Ｌを、０ｍｍ＜Ｌ≦１．１ｍｍに設定した小型のセラミックコアにおいて、軸芯部と鍔部との高さ方向の段差を大きくできるとともに、軸芯部と鍔部との幅方向の段差を大きくできる。これにより、小型でありながらも、巻線領域を拡大することができるようになる。
【０００８】
上記セラミックコアにおいて、前記各鍔部の前記長さ方向に沿った寸法Ｄは、０．０８〜０．１５ｍｍの範囲であることが好ましい。
上記セラミックコアにおいて、前記軸芯部の前記高さ方向の中心は、前記鍔部の前記高さ方向の中心からずれていることが好ましい。
【０００９】
この構成によれば、例えばセラミックコアを巻線型電子部品に適用した場合に、軸芯部をずらした方向とは反対側に位置する鍔部の端面に電極を形成することにより、軸芯部と電極との離間距離を広くすることができる。これにより、電極の形成領域を広く確保することができる。
【００１０】
上記セラミックコアにおいて、前記軸芯部におけるポアの存在割合と前記鍔部におけるポアの存在割合との差が２０％以内であることが好ましい。
この構成によれば、軸芯部の成形密度と鍔部の成形密度との差が小さくなる。すなわち、厚みの異なる軸芯部と鍔部とで成形密度の差が小さくなる。これにより、従来の製造方法では成形密度が小さくなりやすい鍔部の強度が低下することを抑制できる。
【００１１】
上記セラミックコアにおいて、前記各鍔部は、前記軸芯部と接続され、他方の前記鍔部と対向する主面を有し、前記鍔部の主面は、前記軸芯部の前記長さ方向の端部と前記主面の前記高さ方向の端部とを接続する帯状の面を有し、前記帯状の面は、前記主面の他の部分の面と平行となるように形成されていることが好ましい。
【００１２】
この構成によれば、鍔部の主面の一部である帯状の面が、鍔部の主面の他の部分と同一平面となるように、且つ高さ方向に平行に延びるように形成される。すなわち、帯状の面を含む鍔部の主面全面が傾斜面に形成されていない。これにより、帯状の面が傾斜面に形成される場合に比べて、巻線領域を拡大することができる。
【００１３】
上記セラミックコアにおいて、前記軸芯部は、前記長さ方向に直交する断面形状において、楕円状又は円形状に形成された本体部と、前記本体部の前記幅方向の両端部から外方に突出する突出部とを有することが好ましい。
【００１４】
この構成によれば、長さ方向に直交する軸芯部の断面形状が略楕円状又は略円形状となるため、セラミックコアを巻線型電子部品に適用した場合に、軸芯部に巻線を巻回しやすくなる。
【００１５】
上記課題を解決する巻線型電子部品は、上記セラミックコアと、前記鍔部の前記高さ方向の一方の端面に形成された電極と、前記軸芯部に巻回され、端部が前記電極に電気的に接続された巻線と、を有する。
【００１６】
この構成によれば、長さ寸法Ｌを、０ｍｍ＜Ｌ≦１．１ｍｍに設定した小型のセラミックコアにおいて、軸芯部と鍔部との高さ方向の段差を大きくできるとともに、軸芯部と鍔部との幅方向の段差を大きくできる。これにより、小型でありながらも、巻線領域を拡大することができるようになる。このため、軸芯部に巻回される巻線の巻線数を高めることができる。この結果、例えば巻線型電子部品をコイル部品とした場合に、そのコイル部品のインダクタンス値を高めることができる。
【００１７】
上記課題を解決するセラミックコアの製造方法は、長さ方向に延在された軸芯部と、前記軸芯部の前記長さ方向の両端に設けられた一対の鍔部とを有し、前記長さ方向の寸法Ｌが、０ｍｍ＜Ｌ≦１．１ｍｍであるセラミックコアの製造方法であって、下パンチと、前記鍔部用の第１上パンチと前記軸芯部用の第２上パンチとに分割された構造を有する上パンチとにより、ダイに充填されたセラミック粉末を加圧して、前記軸芯部と前記鍔部とを有する成形体を成形する成形工程と、前記成形体を焼成する焼成工程と、を有し、前記成形工程において、前記焼成後の前記鍔部の加圧方向に沿った寸法Ｔに対する、前記焼成後の前記軸芯部の加圧方向に沿った寸法ｔの比ｔ／Ｔが、０＜ｔ／Ｔ≦０．６となるように、前記下パンチと前記第１上パンチと前記第２上パンチとの前記ダイに対する相対的な移動量を個別に制御する。
【００１８】
この製造方法によれば、下パンチと、鍔部用の第１上パンチと、軸芯部用の第２上パンチとの移動量を個別に制御できるため、長さ寸法Ｌが１．１ｍｍ以下と小型になった場合であっても、鍔部と軸芯部との加圧方向における段差を大きく形成することができる。その結果、小型でありながら、巻線領域を拡大することのできるセラミックコアを製造することができる。
【００１９】
上記セラミックコアの製造方法において、前記成形工程において、前記軸芯部の圧縮比Ｒ２に対する、前記鍔部の圧縮比Ｒ１の比Ｒ１／Ｒ２が０．９〜１．１の範囲になるように、前記下パンチと前記第１上パンチと前記第２上パンチとの前記ダイに対する相対的な移動量を個別に制御することが好ましい。
【００２０】
この製造方法によれば、鍔部の成形密度と軸芯部の成形密度との差を小さくできる。これにより、成形密度が小さくなりやすい鍔部の強度が低下することを抑制できる。
上記セラミックコアの製造方法において、前記成形工程は、前記下パンチと前記ダイとによって形成された充填空間に前記セラミック粉末を充填する充填工程と、前記充填空間内に前記上パンチを侵入させる工程と、前記充填空間内において、前記上パンチ及び前記下パンチにより前記セラミック粉末を加圧して前記成形体を成形する加圧工程と、前記上パンチ及び前記下パンチを前記ダイに対して相対的に上方に移動させ、前記成形体を前記ダイから脱離させる脱型工程と、前記上パンチを上方に移動させる解放工程と、を有し、前記加圧工程の後であって前記解放工程の前に、前記第２上パンチを前記第１上パンチよりも先に前記成形体から離間させる工程を有することが好ましい。
【００２１】
この構成によれば、成形体を成形した後に、上パンチのうち第２上パンチのみが先に成形体から離間される。これにより、残りの第１上パンチを成形体から離間させる際に、成形体と上パンチ全体との接触面積を減少させることができる。この結果、成形体が第１上パンチに付着したまま第１上パンチと一緒に上方に移動する（吊り上がる）ことを抑制することができる。
【００２２】
上記セラミックコアの製造方法において、前記加圧工程の後であって前記脱型工程の前に、前記成形体から前記上パンチ及び前記下パンチが離間しない範囲で減圧する工程を有することが好ましい。
【００２３】
この構成によれば、成形体がダイ内にあるときに、その成形体に対する加圧力を減圧することができる。これにより、成形体をダイから脱離させる際のスプリングバックの発生を抑制することができる。この結果、成形体が第１上パンチに付着して吊り上がることを抑制することができる。
【００２４】
上記セラミックコアの製造方法において、前記下パンチとして、前記鍔部用の第１下パンチと前記軸芯部用の第２下パンチとに分割された構造を有するものを用い、前記充填工程は、前記第１下パンチを加圧開始位置よりも第１オーバーフィル量だけ下方の位置に配置させるとともに、前記第２下パンチを加圧開始位置よりも第２オーバーフィル量だけ下方の位置に配置させて、前記充填空間内に前記セラミック粉末を充填する工程と、前記第１下パンチ及び前記第２下パンチを前記ダイに対して相対的に上方に移動させて前記加圧開始位置に移送する工程と、を有し、前記第２オーバーフィル量が前記第１オーバーフィル量よりも大きく設定されることが好ましい。
【００２５】
この構成によれば、充填空間内にセラミック粉末を充填する際に、鍔部に対応する充填空間を広げることができる。これにより、鍔部に対応する充填空間にセラミック粉末が入り込みやすくなるため、鍔部に対応する充填空間にセラミック粉末を好適に充填することができ、セラミック粉末の充填量が不足することを好適に抑制できる。この結果、成形体における重量のばらつきを低減することができる。
【００２６】
上記セラミックコアの製造方法において、前記第２オーバーフィル量は、前記第２下パンチの上面が前記第１下パンチの上面と面一になるように、又は前記第１下パンチの上面よりも下方に位置するように、前記第１オーバーフィル量よりも大きく設定されることが好ましい。
【００２７】
この構成によれば、鍔部に対応する充填空間をより広げることができる。このため、鍔部に対応する充填空間へのセラミック粉末の充填量が不足することをより好適に抑制できる。この結果、成形体における重量のばらつきを低減することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明のセラミックコア、巻線型電子部品及びセラミックコアの製造方法によれば、小型でありながら、巻線領域を拡大することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】第１実施形態のコイル部品を示す正面図。
【図２】第１実施形態のセラミックコアを示す概略斜視図。
【図３】第１実施形態のセラミックコアを示す概略断面図。
【図４】第１実施形態のコイル部品の製造方法を示すフローチャート。
【図５】（ａ）は、第１実施形態の粉体成形装置を示す概略断面図、（ｂ）は、第１実施形態の粉体成形装置のダイを示す概略平面図。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態のセラミックコアの製造方法を示す概略断面図。
【図７】（ａ），（ｂ）は、第１実施形態のセラミックコアの製造方法を示す概略断面図。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態のセラミックコアの製造方法を示す概略断面図。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態のセラミックコアの製造方法を示す概略断面図。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、参考例のセラミックコアの製造方法を示す概略断面図。
【図１１】（ａ）〜（ｃ）は、第２実施形態のセラミックコアの製造方法を示す概略断面図。
【図１２】第３実施形態のコイル部品を示す正面図。
【図１３】第３実施形態のセラミックコアを示す正面図。
【図１４】第４実施形態のセラミックコアを示す断面斜視図。
【図１５】第４実施形態の粉体成形装置を示す概略斜視図。
【図１６】（ａ）〜（ｄ）は、従来のセラミックコアの製造方法を示す概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、各実施形態について添付図面を参照して説明する。
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。また、構成要素の寸法比率は、実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。また、断面図では、理解を容易にするために、一部の構成要素のハッチングを梨地模様に代えて示している場合がある。
【００３１】
（第１実施形態）
次に、図１に示すように、コイル部品１０は、セラミックコア２０と、電極５０と、巻線（コイル）５５とを有している。セラミックコア２０は、例えば、フェライトやアルミナ等のセラミック材料から構成されている。
【００３２】
まず、図２に従って、セラミックコア２０の構造について説明する。
セラミックコア２０は、軸芯部３０と、その軸芯部３０の両端部に形成された一対の鍔部４０とを有している。これら軸芯部３０と鍔部４０とは一体に形成されている。
【００３３】
ここで、本明細書では、図１〜図３に示すように、一対の鍔部４０が並ぶ方向を「長さ方向Ｌｄ」と定義し、「長さ方向Ｌｄ」に直交する方向のうち図１〜図３の上下方向を「高さ方向（厚み方向）Ｔｄ」と定義し、「長さ方向Ｌｄ」及び「高さ方向Ｔｄ」のいずれにも直交する方向を「幅方向Ｗｄ」と定義する。
【００３４】
軸芯部３０は、例えば、長さ方向Ｌｄに延在した直方体状に形成されている。軸芯部３０の中心軸は、長さ方向Ｌｄに略平行に延在している。軸芯部３０は、高さ方向Ｔｄにおいて相対向する一対の主面３１，３２と、幅方向において相対向する一対の側面３３，３４とを有している。
【００３５】
なお、本明細書において、「直方体状」には、角部や稜線部が面取りされた直方体や、角部や稜線部が丸められた直方体が含まれるものとする。また、主面及び側面の一部又は全部に凹凸などが形成されていてもよい。
【００３６】
一対の鍔部４０は、軸芯部３０の長さ方向Ｌｄの両端部に設けられている。各鍔部４０は、長さ方向Ｌｄに薄い直方体状に形成されている。各鍔部４０は、高さ方向Ｔｄ及び幅方向Ｗｄに向かって軸芯部３０の周囲に張り出すように形成されている。具体的には、長さ方向Ｌｄから見たときの各鍔部４０の平面形状は、軸芯部３０に対して高さ方向Ｔｄ及び幅方向Ｗｄに張り出すように形成されている。
【００３７】
各鍔部４０は、長さ方向Ｌｄにおいて相対向する一対の主面４１，４２と、幅方向Ｗｄにおいて相対向する一対の側面４３，４４と、高さ方向Ｔｄにおいて相対向する一対の端面４５，４６とを有している。各鍔部４０の主面４１は、他方の鍔部４０の主面４１と相対向して配置されている。
【００３８】
セラミックコア２０の長さ方向Ｌｄに沿った長さ寸法Ｌは、０ｍｍよりも大きく１．１ｍｍ以下（つまり、０ｍｍ＜Ｌ≦１．１ｍｍ）である。セラミックコア２０の長さ寸法Ｌは、０ｍｍ＜Ｌ≦０．８５ｍｍであることが好ましく、０ｍｍ＜Ｌ≦０．６５ｍｍであることがより好ましい。セラミックコア２０の高さ方向Ｔｄに沿った高さ寸法Ｔ（鍔部４０の高さ方向Ｔｄに沿った高さ寸法）は、例えば、０．１〜０．６ｍｍ程度である。セラミックコア２０の幅方向Ｗｄに沿った幅寸法Ｗ（鍔部４０の幅方向Ｗｄに沿った幅寸法）は、例えば、０．１〜０．６ｍｍ程度である。軸芯部３０の高さ方向Ｔｄに沿った厚み寸法ｔは、例えば、０．０５〜０．３ｍｍ程度である。軸芯部３０の幅方向Ｗｄに沿った幅寸法ｗは、例えば、０．０５〜０．３ｍｍ程度である。鍔部４０の長さ方向Ｌｄに沿った厚み寸法Ｄは、例えば、０．０８〜０．１５ｍｍ程度である。
【００３９】
ここで、鍔部４０の高さ寸法Ｔに対する軸芯部３０の厚み寸法ｔの比ｔ／Ｔは、０＜ｔ／Ｔ≦０．６である。この比ｔ／Ｔは、好ましくは０．１〜０．６の範囲であり、より好ましくは０．２〜０．５の範囲である。また、鍔部４０の幅寸法Ｗに対する軸芯部３０の幅寸法ｗの比ｗ／Ｗは、０＜ｗ／Ｗ≦０．６である。この比ｗ／Ｗは、好ましくは０．１〜０．６の範囲であり、より好ましくは０．２〜０．５の範囲である。比ｔ／Ｔを０．６以下とすることにより、軸芯部３０と鍔部４０との高さ方向の段差を大きくでき、比ｗ／Ｗを０．６以下とすることにより、軸芯部３０と鍔部４０との幅方向Ｗｄにおける段差を大きくできる。このため、セラミックコア２０では、巻線領域を広く確保することができる。
【００４０】
各鍔部４０の主面４１は、その全面が、軸芯部３０の中心軸が延びる方向（つまり、長さ方向Ｌｄ）に対して略垂直に延びるように形成されている。すなわち、各鍔部４０の主面４１全面は、高さ方向Ｔｄに平行に延びるように形成されている。換言すると、各鍔部４０の主面４１には、傾斜面が形成されていない。
【００４１】
ここで、セラミックコア２０では、軸芯部３０の主面３１，３２と、鍔部４０の端面４５，４６と主面４１の一部とがパンチ面（つまり、加圧成形時にパンチと接する面）であり、残りの表面がダイ面（つまり、加圧成形時にダイと接する面）である。詳述すると、主面４１のうち、軸芯部３０の主面３１，３２から高さ方向Ｔｄに沿って延びる帯状の面４１Ａ，４１Ｂがパンチ面になる。具体的には、面４１Ａは、軸芯部３０の主面３１の長さ方向Ｌｄの端部と、端面４５と主面４１との境界部である稜線部４７の一部とを接続する帯状の面である。また、面４１Ｂは、軸芯部３０の主面３２の長さ方向Ｌｄの端部と、端面４６と主面４１との境界部である稜線部４８の一部とを接続する帯状の面である。そして、このような面４１Ａ，４１Ｂが高さ方向Ｔｄに平行に延びるように形成されている。換言すると、面４１Ａ，４１Ｂは、主面４１の他の部分の面と平行となるように形成されている。
【００４２】
図３に示した面４１Ａ，４１Ｂにおける傾斜角度θ１は、５°以下であることが好ましく、３°以下であることがより好ましく、０°であることがさらに好ましい。この傾斜角度θ１は、軸芯部３０の中心軸が延びる方向（つまり、長さ方向Ｌｄ）に対して垂直に延びる平面（高さ方向Ｔｄと平行な平面）と面４１Ａ（面４１Ｂ）とがなす角度である。寸法Ａは、０．１μｍ以下であることが好ましく、０．０５μｍ以下であることがより好ましい。この寸法Ａは、面４１Ａ（面４１Ｂ）において、稜線部４７（稜線部４８）から主面３１（主面３２）の長さ方向Ｌｄの端部までの長さ方向Ｌｄに沿った寸法である。ここで、図３は、図２に示した軸芯部３０の中心軸に沿って切断した概略断面図である。また、図３では、傾斜角度θ１及び寸法Ａを説明するために、面４１Ａ，４１Ｂを傾斜させるように誇張して図示している。
【００４３】
軸芯部３０及び鍔部４０の内部には、ポアＰ１（気泡）が存在する。ポアＰ１は、軸芯部３０及び鍔部４０の成形密度が低くなるほど多くなる。すなわち、ポアＰ１の存在割合は、軸芯部３０及び鍔部４０の成形密度に応じて変化する。このため、軸芯部３０と鍔部４０とで成形密度の差が小さい場合には、軸芯部３０におけるポアＰ１の存在割合と鍔部４０におけるポアＰ１の存在割合との差が小さくなる。なお、本明細書において、「鍔部４０におけるポアＰ１の存在割合」とは、鍔部４０における単位面積当たりのポアＰ１の総面積であり、「軸芯部３０におけるポアＰ１の存在割合」とは、軸芯部３０における単位面積当たりのポアＰ１の総面積である。
【００４４】
ここで、鍔部４０におけるポアＰ１の存在割合と、軸芯部３０におけるポアＰ１の存在割合との差は、好ましくは２０％以内であり、より好ましくは１５％以内であり、さらに好ましくは１０％以内である。鍔部４０におけるポアＰ１の存在割合と、軸芯部３０におけるポアＰ１の存在割合との差を２０％以内とすることにより、鍔部４０における強度の低下を抑制することができる。
【００４５】
図１に示すように、電極５０は、各鍔部４０の高さ方向Ｔｄの一方の端面４６に設けられている。電極５０は、例えば、コイル部品１０が回路基板に実装される際に、回路基板の電極と電気的に接続される。電極５０は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）−クロム（Ｃｒ）、Ｎｉ−銅（Ｃｕ）等のＮｉ系合金、銀（Ａｇ）、Ｃｕ、錫（Ｓｎ）等により構成されている。
【００４６】
巻線５５は、軸芯部３０に巻回されている。巻線５５は、例えば、ＣｕやＡｇ等の導電性材料を主成分とする芯線がポリウレタンやポリエステル等の絶縁材料により被覆された構造を有している。巻線５５の直径は、例えば２０μｍ程度である。巻線５５の両端部は、電極５０にそれぞれ電気的に接続されている。
【００４７】
次に、図１及び図４を参照して、コイル部品１０の製造方法について説明する。
まず、セラミック粉末を加圧成形して成形体を形成する（ステップＳ１）。次に、成形体を焼成炉で所定の温度（約１１００℃）で所定時間（例えば、１時間）保持して焼成する（ステップＳ２）。この焼成により、焼結体が得られる。続いて、焼結体をバレル内に投入して研磨材により研磨する（ステップＳ３）。このバレル研磨により、焼結体からバリが除去され、焼結体の外表面（特に、角部や稜線部）に曲面状の丸みがもたらされる。以上の製造工程により、図２に示したセラミックコア２０が製造される。
【００４８】
続いて、セラミックコア２０の鍔部４０の端面４６に電極５０を形成する（ステップＳ４）。例えば、鍔部４０の端面４６にＡｇ等からなる導電性ペーストを塗布し、焼付け処理を行って下地金属層を形成した後に、電解めっき法により、下地金属層の上にニッケル（Ｎｉ）めっき膜と錫（Ｓｎ）めっき膜とを順次形成することにより電極５０を形成できる。
【００４９】
次いで、セラミックコア２０の軸芯部３０に巻線５５を巻回した後（ステップＳ５）、巻線５５の端部と電極５０とを熱圧着等の公知の手法によって接合する（ステップＳ６）。以上の製造工程により、コイル部品１０を製造することができる。
【００５０】
次に、図５〜図９に従って、ステップＳ１の成形工程について詳述する。まず、成形工程で使用する粉体成形装置６０の構造を説明する。
図５（ａ）に示すように、粉体成形装置６０は、ダイ（ダイス）６１と、下パンチ７０と、上パンチ８０と、フィーダ９０とを有している。
【００５１】
ダイ６１には、高さ方向Ｔｄに貫通する充填孔６２が形成されている。図５（ｂ）に示すように、充填孔６２は、高さ方向Ｔｄから見たときに、図１に示したセラミックコア２０の形状と略同じＨ型に形成されている。すなわち、充填孔６２は、図１に示した一対の鍔部４０に対応する充填部６２Ａと、軸芯部３０に対応する充填部６２Ｂとを有している。このとき、充填孔６２では、充填部６２Ａの幅方向Ｗｄに沿った幅寸法Ｗ１に対する、充填部６２Ｂの幅方向Ｗｄに沿った幅寸法ｗ１の比ｗ１／Ｗ１が、０＜ｗ１／Ｗ１≦０．６となるように設定されている。
【００５２】
図５（ａ）に示すように、下パンチ７０は、鍔部用の第１下パンチ７１と、軸芯部用の第２下パンチ７２とに分割された構造を有している。第１下パンチ７１と第２下パンチ７２とはそれぞれ異なる駆動源７１Ｄ，７２Ｄによって駆動（下降又は上昇）される。上パンチ８０は、鍔部用の第１上パンチ８１と、軸芯部用の第２上パンチ８２とに分割された構造を有している。第１上パンチ８１と第２上パンチ８２とはそれぞれ異なる駆動源８１Ｄ，８２Ｄによって駆動（下降又は上昇）される。なお、駆動源７１Ｄ，７２Ｄ，８１Ｄ，８２Ｄとしては、例えば、サーボモータを用いることができる。
【００５３】
フィーダ９０は、箱状に形成されている。フィーダ９０は、ダイ６１の上面に、その上面の上を左右方向（長さ方向Ｌｄ）に摺動可能に設けられている。
粉体成形装置６０は、鍔部用の一対の第１下パンチ７１及び第１上パンチ８１と、軸芯部用の一対の第２下パンチ７２及び第２上パンチ８２との複数対の上下パンチを有している。そして、粉体成形装置６０では、ダイ６１及びパンチ７１，７２，８１，８２が各々独立して駆動される。すなわち、粉体成形装置６０は、多軸プレス方式（多段プレス方式）の粉体成形装置である。この粉体成形装置６０を用いて以下の各工程が実施される。以下では、ダイ６１を固定して成形を行うダイ固定方式の動作例を説明する。
【００５４】
まず、図６（ａ）に示す工程では、充填孔６２の上部にフィーダ９０を移動させる。
次に、図６（ｂ）に示す工程では、フィーダ９０の開口部からセラミック粉末９５が供給されるとともに、下パンチ７０をダイ６１に対して相対的に所定量下降させる。具体的には、第１下パンチ７１を加圧開始位置（圧縮開始位置）よりもオーバーフィル量Ｌ１だけ下方に移動させ、第２下パンチ７２を加圧開始位置よりもオーバーフィル量Ｌ２だけ下方に移動させる。これにより、最終的な所望の充填量よりも多量のセラミック粉末９５を収容可能な充填空間に、フィーダ９０からセラミック粉末９５が充填される。なお、オーバーフィル量Ｌ１，Ｌ２は、例えば０．３ｍｍ程度である。
【００５５】
続いて、図６（ｃ）に示す工程では、下パンチ７０をダイ６１に対して相対的にオーバーフィル量Ｌ１，Ｌ２だけ上昇させて加圧開始位置に移動させる（オーバーフィル）。これにより、余分なセラミック粉末９５がフィーダ９０内に押し戻され、充填孔６２内にセラミック粉末９５が密に充填される。
【００５６】
なお、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示したオーバーフィル工程を省略し、図６（ａ）に示した状態から第１下パンチ７１及び第２下パンチ７２を加圧開始位置まで移動させるようにしてもよい。
【００５７】
次に、図７（ａ）に示す工程では、フィーダ９０を図中右方向へ後退させる。この際に、フィーダ９０の側壁等によって、充填孔６２からはみ出たセラミック粉末９５をすり切る。
【００５８】
続いて、図７（ｂ）に示す工程では、上パンチ８０を下方に移動させて充填孔６２内に侵入させる。このとき、セラミック粉末９５の吹き出しを抑制するために、上パンチ８０を充填孔６２に侵入させる前に、下パンチ７０をダイ６１に対して相対的に下方に移動させてもよい（アンダーフィル）。
【００５９】
次いで、図８（ａ）に示す工程では、各パンチ７１，７２，８１，８２を加圧開始位置に移送する（移送工程）。続いて、図８（ｂ）に示す工程では、下パンチ７０と上パンチ８０とダイ６１とに囲まれた充填空間に充填されたセラミック粉末９５を、下パンチ７０と上パンチ８０とで加圧して成形体２０Ａを成形する（加圧工程）。例えば、第１及び第２下パンチ７１，７２をダイ６１に対して相対的に上方に移動させ、第１及び第２上パンチ８１，８２をダイ６１に対して相対的に下方に移動させることで、セラミック粉末９５を加圧する。
【００６０】
このとき、粉体成形装置６０では、各パンチ７１，７２，８１，８２を独立して駆動させることができるため、各パンチ７１，７２，８１，８２のダイ６１に対する相対的な移動量（移動距離）を個別に制御（設定）することができる。このため、各パンチ７１，７２，８１，８２の加圧開始位置を個別に調整することができ、各パンチ７１，７２，８１，８２の加圧時における移動距離を個別に調整することができる。これにより、図８（ａ）に示した加圧開始位置における第１下パンチ７１と第１上パンチ８１との間の充填部６２Ａに充填されたセラミック粉末９５の充填深さＤ１を自由に調整できる。また、加圧開始位置における第２下パンチ７２と第２上パンチ８２との間の充填部６２Ｂに充填されたセラミック粉末９５の充填深さＤ２を自由に調整できる。さらに、図８（ｂ）に示した成形後の鍔部４０の加圧方向（図中上下方向）に沿った寸法Ｔ１と、成形後の軸芯部３０の加圧方向に沿った寸法ｔ１とを自由に調整できる。
【００６１】
本実施形態の移送工程及び加圧工程では、鍔部４０の加圧方向に沿った寸法Ｔ１に対する、軸芯部３０の加圧方向に沿った寸法ｔ１の比ｔ１／Ｔ１が、０＜ｔ１／Ｔ１≦０．６となるように、各パンチ７１，７２，８１，８２の移動量が個別に制御される。また、焼成後の鍔部４０の高さ寸法Ｔに対する、焼成後の軸芯部３０の厚み寸法ｔの比ｔ／Ｔが、０＜ｔ／Ｔ≦０．６となるように、各パンチ７１，７２，８１，８２の移動量が個別に制御される。これにより、軸芯部３０と鍔部４０との加圧方向の段差を大きくした成形体２０Ａを成形することができる。
【００６２】
さらに、移送工程及び加圧工程では、鍔部４０の圧縮比Ｒ１と、軸芯部３０の圧縮比Ｒ２とが等しくなるように、各パンチ７１，７２，８１，８２の移動量が個別に制御される。ここで、成形体２０Ａ（軸芯部３０及び鍔部４０）の圧縮比（成形密度）は、成形前のセラミック粉末９５の充填深さ（又は充填量）と、成形後の成形体２０Ａの厚み（又は、加圧成形時の下パンチ７０及び上パンチ８０の総移動距離）等によって決まる。本明細書では、成形前のセラミック粉末９５の充填深さに対する、成形後の成形体２０Ａの厚みの比を「圧縮比」と定義する。例えば、鍔部４０の圧縮比Ｒ１は、充填深さＤ１（図８（ａ）参照）に対する、鍔部４０の加圧方向に沿った寸法Ｔ１の比Ｔ１／Ｄ１となる。また、軸芯部３０の圧縮比Ｒ２は、充填深さＤ２（図８（ａ）参照）に対する、軸芯部３０の加圧方向に沿った寸法ｔ１の比ｔ１／Ｄ２となる。これら圧縮比Ｒ１，Ｒ２は、各パンチ７１，７２，８１，８２の移動量を個別に制御することによって、個別に調整することができる。
【００６３】
ここで、軸芯部３０の圧縮比Ｒ２に対する、鍔部４０の圧縮比Ｒ１の比Ｒ１／Ｒ２は、０．９〜１．１の範囲であることが好ましく、０．９５〜１．０５の範囲であることがより好ましい。比Ｒ１／Ｒ２を０．９〜１．１とすることにより、加圧方向における厚みが異なる軸芯部３０と鍔部４０とで成形密度の差を小さくすることができる。
【００６４】
次に、図８（ｃ）に示す工程では、成形体２０Ａを形成した後に、成形体２０Ａから下パンチ７０及び上パンチ８０が離れない範囲で減圧する。具体的には、成形体２０Ａから下パンチ７０及び上パンチ８０が離れない範囲で、成形体２０Ａに対する加圧力を減圧する。この減圧工程は、成形体２０Ａがダイ６１内にあるときに行われる。なお、本工程において、成形体２０Ａから下パンチ７０及び上パンチ８０が離間するまで減圧してしまうと、成形体２０Ａが膨張によって破損するという問題が発生する。
【００６５】
続いて、図９（ａ）に示す工程では、上パンチ８０のうち軸芯部用の第２上パンチ８２のみを上方に移動させ、その第２上パンチ８２を成形体２０Ａから離間させる。すなわち、第２上パンチ８２を第１上パンチ８１よりも先に成形体２０Ａから離間させる。これにより、第１上パンチ８１の下面を鍔部４０に接触させた状態、つまり成形体２０Ａの上方への移動を第１上パンチ８１により規制した状態で、第２上パンチ８２を上昇させることができる。このため、成形体２０Ａが第２上パンチ８２に付着して吊り上がることを抑制することができる。
【００６６】
次いで、図９（ｂ）に示す工程では、下パンチ７０及び上パンチ８０をダイ６１に対して相対的に上方に移動させ、成形体２０Ａをダイ６１から離脱させる（脱型工程）。
次に、図９（ｃ）に示す工程では、第２下パンチ７２を下方に移動させるとともに、第１上パンチ８１及び第２上パンチ８２を上方に移動させる（解放工程）。これにより、第２下パンチ７２が成形体２０Ａから離間され、第１上パンチ８１が成形体２０Ａから離間される。本工程において、第２下パンチ７２を下方に移動させるタイミングと、上パンチ８０を上方に移動させるタイミングとは特に限定されない。例えば、第２下パンチ７２を下方に移動させるのと同時に、上パンチ８０を上方に移動させるようにしてもよい。また、第２下パンチ７２を下方に移動させた後に、上パンチ８０を上方に移動させるようにしてもよい。また、上パンチ８０を上方に移動させた後に、第２下パンチ７２を下方に移動させるようにしてもよい。
【００６７】
なお、上述した第２上パンチ８２を第１上パンチ８１よりも先に成形体２０Ａから離間させる工程は、加圧工程（図８（ｂ）参照）の後から解放工程（図９（ｃ）参照）の前までの間であればいつ行ってもよい。
【００６８】
その後、フィーダ９０を図中左方向へ移動（前進）させて成形体２０Ａを押し出す。これにより、成形体２０Ａは外部の収集部に収集される。以上説明した製造工程により、図２に示したセラミックコア２０と略同じ形状の成形体２０Ａを製造することができる。
【００６９】
なお、以上説明した製造工程は、ダイフロート方式であっても同様に実施することができる。ダイフロート方式の場合には、例えば、第１下パンチ７１を固定し、ダイ６１と第２下パンチ７２と上パンチ８０とを上下動する。このとき、例えばダイ６１を上方に移動させることにより、第１下パンチ７１をダイ６１に対して相対的に下方に移動させることができる。また、ダイ６１を下方に移動させることにより、第１下パンチ７１をダイ６１に対して相対的に上方に移動させることができる。
【００７０】
以上説明した本実施形態によれば、以下の作用効果を奏することができる。
（１）図１６に示した従来の粉体成形装置１００では、下パンチ１０３及び上パンチ１０５が共に単軸であるため、軸芯部３０と鍔部４０とで加圧方向の厚みが異なると、厚い方の鍔部４０の圧縮比が軸芯部３０の圧縮比よりも小さくなる。この圧縮比の差は、加圧方向における軸芯部３０と鍔部４０との段差が大きくなるほど大きくなる。したがって、加圧方向における軸芯部３０と鍔部４０との段差が大きくなると、鍔部４０の成形密度が低くなり、鍔部４０の強度が低下するという問題が発生する。特に、長さ寸法Ｌが１．１ｍｍ以下であって、比ｔ／Ｔが０．６以下となるセラミックコアを製造する場合には、鍔部４０の強度が著しく低下し、加圧成形時に鍔部４０に欠けが発生して成形体を成形できなくなる。このため、従来の粉体成形装置１００では、軸芯部３０と鍔部４０との加圧方向の段差を大きくした成形体を成形することができなかった。
【００７１】
これに対し、本実施形態の製造方法では、鍔部用の第１下パンチ７１と軸芯部用の第２下パンチ７２とに分割された構造を有する下パンチ７０と、鍔部用の第１上パンチ８１と軸芯部用の第２上パンチ８２とに分割された構造を有する上パンチ８０とにより、ダイ６１に充填されたセラミック粉末９５を加圧して成形体２０Ａを成形した。そして、パンチ７１，７２，８１，８２を個別に駆動し、各パンチ７１，７２，８１，８２の移動量を個別に制御した。このため、各パンチ７１，７２，８１，８２の加圧開始位置を個別に調整することができ、各パンチ７１，７２，８１，８２の加圧時における移動距離を個別に調整することができる。これにより、鍔部４０の圧縮比Ｒ１と軸芯部３０の圧縮比Ｒ２とを個別に調整することができる。このため、加圧方向における軸芯部３０と鍔部４０との段差が大きくなった場合であっても、鍔部４０の成形密度が低くなることを抑制でき、鍔部４０の強度が低下することを抑制できる。したがって、本実施形態の製造方法によれば、長さ寸法Ｌが１．１ｍｍ以下と小型になる場合であっても、鍔部４０と軸芯部３０との加圧方向における段差を大きく（つまり、比ｔ／Ｔを小さく）した成形体を成形することができる。この結果、小型でありながら、巻線領域を拡大することのできるセラミックコア２０を製造することができる。
【００７２】
（２）セラミックコア２０では、比ｔ／Ｔを０．６以下に設定し、且つ比ｗ／Ｗを０．６以下に設定した。これにより、軸芯部３０と鍔部４０との高さ方向Ｔｄ及び幅方向Ｗｄにおける段差を大きくできるため、巻線領域を広く確保することができる。
【００７３】
（３）セラミックコア２０において巻線領域を拡大できるため、コイル部品１０では巻線５５の巻線数を高めることができる。これにより、コイル部品１０のインダクタンス値を高めることができる。また、巻線５５の直径を大きくすることもできる。この場合には、コイル部品１０の直流抵抗を低減することができる。
【００７４】
（４）本発明者らの鋭意研究により、図９（ａ）に示した工程を実施しない場合には、成形体２０Ａが上パンチ８０に付着して吊り上がりやすくなることが明らかにされた。さらに、成形体２０Ａが上パンチ８０に付着して吊り上がった場合には、下パンチ７０及び上パンチ８０が破損するということも明らかにされた。この点について以下に詳述する。
【００７５】
例えば図１０（ａ）に示すように、加圧成形後に、下パンチ７０及び上パンチ８０を上方に移動させ、成形体２０Ａをダイ６１から離脱させる。その後、図１０（ｂ）に示すように、第１上パンチ８１と第２上パンチ８２とを同時に上方に移動させると、成形体２０Ａが上パンチ８０に付着して吊り上がりやすい。これは、成形体２０Ａが小型で軽量であるためと推測される。このように上パンチ８０に成形体２０Ａが付着した状態で、次のワークの加圧（圧縮）工程が実施されると、上パンチ８０に付着した成形体２０Ａが再度圧縮される。このとき、図１０（ｃ）に示すように、下パンチ７０と上パンチ８０との間に配置されたセラミック粉末９５の量は所望の充填量の２倍となるため、加圧時に下パンチ７０及び上パンチ８０に過負荷がかかり、下パンチ７０及び上パンチ８０が破損するという問題が発生する。この場合には、粉体成形装置６０により成形体２０Ａを連続して成形できなくなる。以上説明した問題は、成形体２０Ａが小型で軽量になったことに起因して生じた特有の問題である。
【００７６】
これに対し、本実施形態の製造方法では、加圧成形後に、上パンチ８０のうち第２上パンチ８２のみを先に成形体２０Ａから離間させるようにした。このため、残りの第１上パンチ８１を成形体２０Ａから離間させる際（図９（ｃ）参照）に、成形体２０Ａと上パンチ８０全体との接触面積が減少する。これにより、成形体２０Ａが第１上パンチ８１に付着して吊り上がることを好適に抑制することができる。この結果、パンチ７１，７２，８１，８２の破損を抑制できる。したがって、成形体２０Ａを連続して成形することができるため、製造効率の面で有利である。
【００７７】
（５）加圧成形後であって、成形体２０Ａをダイ６１から脱離させる前に、成形体２０Ａから離間しない範囲で下パンチ７０及び上パンチ８０を減圧するようにした。すなわち、成形体２０Ａがダイ６１内にあるときに下パンチ７０及び上パンチ８０を減圧するようにした。これにより、成形体２０Ａをダイ６１から脱離させた際のスプリングバックの発生を抑制することができる。この結果、第１上パンチ８１を成形体２０Ａから離間させる際に、成形体２０Ａが第１上パンチ８１に付着して吊り上がることを抑制することができる。
【００７８】
（６）ところで、従来の粉体成形装置１００では、図１６（ｄ）に示すように、上パンチ１０５を成形体２００から離間させるためには、上パンチ１０５の軸芯部３０に対応する突出部１０６の側面を傾斜面（テーパ面）に形成する必要がある。例えば、長さ寸法Ｌが１．１ｍｍ以下であって、比ｔ／Ｔが０．６３程度の成形体２００を成形する場合には、突出部１０６の側面（傾斜面）における傾斜角度θ１を１０°以上に設定する必要がある。この場合には、突出部１０６の傾斜面に沿って鍔部４０の主面２０１が形成されるため、鍔部４０の主面２０１に傾斜面が形成され、その傾斜面における傾斜角度θ１が１０°以上になる。
【００７９】
これに対し、本実施形態では、鍔部用の第１上パンチ８１と軸芯部用の第２上パンチ８２とを個別に駆動し、加圧成形後に、上パンチ８０のうち第２上パンチ８２のみを先に成形体２０Ａから離間させるようにした。これにより、第１上パンチ８１の下面を鍔部４０に接触させた状態、つまり成形体２０Ａの上方への移動を第１上パンチ８１により規制した状態で、第２上パンチ８２を上昇させることができる。このため、第２上パンチ８２の側面に傾斜面を設けることなく、成形体２０Ａが第２上パンチ８２に付着して吊り上がることを抑制することができ、第２上パンチ８２を成形体２０Ａから好適に離間させることができる。したがって、鍔部４０の主面４１のうち、パンチ面（つまり、加圧成形時に第２上パンチ８２と接する面）である帯状の面４１Ａに傾斜面を形成させずに、その面４１Ａを型抜き方向（図中上下方向）に略平行に延びるように形成することができる。例えば、面４１Ａにおける傾斜角度θ１を、上述した成形体２００における傾斜角度θ１（例えば、１０°）よりも小さくして面４１Ａを形成することができる。この結果、面４１Ａが傾斜面に形成されない分だけ巻線領域を広く確保することができる。
【００８０】
（７）鍔部４０の圧縮比Ｒ１と軸芯部３０の圧縮比Ｒ２とが等しくなるように、各パンチ７１，７２，８１，８２の移動量を個別に制御した。これにより、加圧方向における厚みが異なる軸芯部３０と鍔部４０とで成形密度の差を小さくすることができる。
【００８１】
（第２実施形態）
以下、図１１に従って第２実施形態について説明する。以下、第１実施形態との相違点を中心に説明する。
【００８２】
本実施形態の成形工程では、充填孔６２にセラミック粉末９５を充填する充填工程において、軸芯部用の第２下パンチ７２のオーバーフィル量Ｌ２を、鍔部用の第１下パンチ７１のオーバーフィル量Ｌ１よりも大きくした。この点を以下に詳述する。
【００８３】
まず、図１１（ａ）に示すように、ダイ６１の充填孔６２の上部にフィーダ９０を移動させる。次に、図１１（ｂ）に示す工程では、第１下パンチ７１を加圧開始位置よりもオーバーフィル量Ｌ１だけ下方の位置に配置させ、第２下パンチ７２を加圧開始位置よりもオーバーフィル量Ｌ２（＞Ｌ１）だけ下方の位置に配置させるように、パンチ７１，７２をダイ６１に対して相対的に下方に移動させる。例えば図１１（ｂ）に示すように、第２下パンチ７２の上面が第１下パンチ７１の上面と面一になるように、オーバーフィル量Ｌ１，Ｌ２を設定する。これにより、図６（ｂ）に示した第２下パンチ７２の側面と第１下パンチ７１の上面と充填孔６２の内側面とによって囲まれた狭い空間６２Ｃ、つまりセラミック粉末９５が入り込みにくい空間６２Ｃを無くすことができる。すなわち、図１１（ｂ）に示すように、鍔部４０に対応する充填空間を広げることができる。したがって、第１下パンチ７１の上面と第２下パンチ７２の上面と充填孔６２の内側面とに囲まれた充填空間全体にセラミック粉末９５が入り込みやすくなる。このため、鍔部４０に対応する充填部６２Ａに所望の充填量よりも多量のセラミック粉末９５を好適に充填することができる。この結果、充填部６２Ａに対するセラミック粉末９５の充填量が不足することを好適に抑制できる。
【００８４】
なお、オーバーフィル量Ｌ１は例えば０．３ｍｍ程度とすることができ、第２下パンチ７２のオーバーフィル量Ｌ２は例えば０．８ｍｍ程度とすることができる。また、本工程において、第２下パンチ７２の上面が第１下パンチ７１の上面よりも下方に位置するように、オーバーフィル量Ｌ１，Ｌ２を設定してもよい。
【００８５】
次に、図１１（ｃ）に示す工程では、第１下パンチ７１をダイ６１に対して相対的にオーバーフィル量Ｌ１分だけ上昇させ、第２下パンチ７２をダイ６１に対して相対的にオーバーフィル量Ｌ２分だけ上昇させる。これにより、第１下パンチ７１及び第２下パンチ７２を加圧開始位置に移動させる。本工程では、第２下パンチ７２の移動距離が、オーバーフィル量Ｌ１とオーバーフィル量Ｌ２との差の分だけ、第１下パンチ７１の移動距離よりも長くなる。
【００８６】
その後、図７（ａ）〜図９（ｃ）に示した工程を実施することにより、成形体２０Ａ（図９（ｃ）参照）を成形する。
図１１（ｂ）及び図１１（ｃ）に示したオーバーフィルにより、セラミック粉末９５を充填孔６２に充填する際に充填部６２Ａの充填不足を低減でき、充填部６２Ａ内にセラミック粉末９５を密に充填することができる。このため、充填部６２Ａに対するセラミック粉末９５の充填量が所望の充填量よりも少なくなることを抑制できる。これにより、軸芯部３０の成形密度と鍔部４０の成形密度との差を小さくできる。また、成形体２０Ａ（図９（ｃ）参照）の重量のばらつきを低減することができる。この結果、焼成後のセラミックコア２０の寸法のばらつきを低減することができる。
【００８７】
（第３実施形態）
以下、図１２及び図１３に従って第３実施形態について説明する。以下、第１実施形態との相違点を中心に説明する。
【００８８】
図１２に示すように、コイル部品１１は、セラミックコア２１と、電極５０と、巻線５５とを有している。
図１３に示すように、セラミックコア２１の軸芯部３０は、鍔部４０（セラミックコア２１）の高さ方向Ｔｄの中心Ｃ１からずれた位置に設けられている。具体的には、軸芯部３０の高さ方向Ｔｄの中心Ｃ２は、鍔部４０の高さ方向Ｔｄの中心Ｃ１からずれた位置に設けられている。例えば、軸芯部３０は、鍔部４０の中心Ｃ１よりも端面４５側に片寄って設けられている。なお、軸芯部３０の中心Ｃ２と鍔部４０の中心Ｃ１とのずれ量Ｂは、例えば、０．０１〜０．０２５ｍｍ程度とすることができる。
【００８９】
図１２に示すように、電極５０は、鍔部４０の端面４６に形成されている。すなわち、電極５０は、中心Ｃ１に対して軸芯部３０が片寄った方向（図中上方向）とは反対側に配置された端面４６に形成されている。このため、軸芯部３０の中心Ｃ２と鍔部４０の中心Ｃ１とが一致する場合に比べて、軸芯部３０と電極５０との離間距離を広くすることができる。これにより、電極５０の形成領域を広く確保できる。また、軸芯部３０に巻回された巻線５５（コイル）と電極５０との離間距離を広くすることができる。このため、軸芯部３０に巻回された巻線５５と電極５０との間でショート不良が発生することを好適に抑制できる。さらに、例えばコイル部品１１を回路基板に実装したときに、軸芯部３０に巻回された巻線５５を、回路基板上の回路パターンから遠ざけることができる。これにより、コイル部品１１の巻線５５によって上記回路パターンに渦電流が生じにくくなる。この結果、渦電流損の増加を抑制することができ、Ｑ値の低下を抑制することができる。
【００９０】
以上説明したコイル部品１１は、例えば、第１実施形態の製造方法、又は第２実施形態の製造方法と略同様の製造方法により製造することができる。例えば図８（ｂ）に示した工程、つまりセラミック粉末９５を加圧成形する工程において、第２下パンチ７２の移動距離と第２上パンチ８２の移動距離を変更することにより、図１３に示したセラミックコア２０と略同じ形状の成形体を製造することができる。すなわち、第１及び第２実施形態の製造方法では、第２下パンチ７２の移動距離と第２上パンチ８２の移動距離を変更するのみで、軸芯部３０の高さ方向Ｔｄの位置を自由に調整することができる。
【００９１】
（第４実施形態）
以下、図１４及び図１５に従って第４実施形態について説明する。以下、第１実施形態との相違点を中心に説明する。
【００９２】
図１４に示すように、セラミックコア２２の軸芯部３０は、その軸芯部３０の中心軸（長さ方向Ｌｄ）と直交する断面形状が略楕円状に形成されている。具体的には、軸芯部３０は、軸芯部３０の中心軸と直交する断面形状において、略楕円状の本体部３５と、本体部３５の幅方向Ｗｄの両端部から外方に突出する略矩形状の突出部３６とを有している。突出部３６は、製造工程におけるパンチの破損を防止するために設けられている。
【００９３】
本実施形態のセラミックコア２２では、長さ方向Ｌｄに直交する軸芯部３０の断面が略楕円状に形成されているため、その軸芯部３０に巻線５５（図１参照）を巻回しやすく、巻線５５を巻回したときに巻線５５の断線を抑制することができる。
【００９４】
ここで、鍔部４０の高さ寸法Ｔに対する、軸芯部３０の高さ方向Ｔｄに沿った最大寸法ｔの比ｔ／Ｔは、上記各実施形態と同様に、０＜ｔ／Ｔ≦０．６である。また、鍔部４０の幅寸法Ｗに対する、軸芯部３０の幅方向Ｗｄに沿った最大寸法ｗは、上記各実施形態と同様に、０＜ｗ／Ｗ≦０．６である。
【００９５】
以上説明したセラミックコア２２は、例えば、図１５に示した下パンチ７０及び上パンチ８０を用いて製造することができる。下パンチ７０は、鍔部用の第１下パンチ７１と、軸芯部用の第２下パンチ７２Ａとを有する分割パンチである。第２下パンチ７２Ａの上面には、軸芯部３０の本体部３５に対応する凹円柱面を内面とする溝７３が形成されている。上パンチ８０は、鍔部用の第１上パンチ８１と、軸芯部用の第２上パンチ８２Ａとを有する分割パンチである。第２上パンチ８２Ａの下面には、軸芯部３０の本体部３５に対応する凹円柱面を内面とする溝８３が形成されている。
【００９６】
（他の実施形態）
なお、上記実施形態は、これを適宜変更した以下の態様にて実施することもできる。
・上記第４実施形態では、長さ方向Ｌｄに直交する本体部３５の断面形状を楕円状に形成したが、例えば、長さ方向Ｌｄに直交する本体部３５の断面形状を円形状に形成してもよい。
【００９７】
・上記第４実施形態では、軸芯部３０に対応する上下パンチを一対の第２下パンチ７２Ａ及び第２上パンチ８２Ａに具体化した。これに限らず、第２下パンチ７２Ａ及び第２上パンチ８２Ａを、例えば、本体部３５に対応する部分と、突出部３６に対応する部分とで分割したパンチとしてもよい。
【００９８】
・上記各実施形態では、長さ方向Ｌｄから見た鍔部４０の平面形状を四角形状に形成した。これに限らず、例えば、長さ方向Ｌｄから見た鍔部４０の平面形状を四角形以外の多角形状に形成してもよい。
【００９９】
・上記各実施形態の鍔部４０において、電極５０の形成される端面４６の稜線部４８を面取りされた形状に変更してもよい。これにより、電極５０に巻線５５の端部を熱圧着等により接合する際に、巻線５５が断線することを抑制することができる。
【０１００】
・上記各実施形態では、セラミックコア２０〜２２を備えたコイル部品１０，１１に具体化したが、コイル部品以外の巻線型電子部品（例えば、アンテナ）に具体化してもよい。
【０１０１】
・上記各実施形態の電極５０の形成位置を適宜変更してもよい。例えば、鍔部４０の側面４３，４４（ダイ面）に電極５０を形成してもよい。
・上記第２実施形態以外の各実施形態において、下パンチ７０を、従来の下パンチ１０３と同様に、単軸の成形軸（パンチ）としてもよい。この場合であっても、上記第１実施形態の（１）〜（７）の効果と同様の効果を奏することができる。
【０１０２】
・上記各実施形態並びに各変形例は適宜組み合わせてもよい。
［実施例］
次に、実施例及び比較例を挙げて上記各実施形態をさらに具体的に説明する。
【０１０３】
（実施例１〜１０）
上記第１実施形態の製造方法によりセラミックコア２０を作製した。原料粉末であるセラミック粉末９５は以下のように作製した。まず、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト原料を準備し、有機バインダー、分散剤及び純水を添加してスラリーを作製した。次に、作製したスラリーを噴霧乾燥機で乾燥・造粒した後に、目開き０．１８ｍｍの篩を通過させて、平均粒径Ｄ５０が５０μｍとなるように調整してセラミック粉末９５を作製した。
【０１０４】
図５（ｂ）に示した充填部６２Ａの幅寸法Ｗ１に対する充填部６２Ｂの幅寸法ｗ１の比ｗ１／Ｗ１を０．５に設定し、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示した工程におけるオーバーフィル量Ｌ１，Ｌ２を０．３ｍｍに設定した。さらに、セラミックコア２０の長さ寸法Ｌ、幅寸法Ｗ及び高さ寸法Ｔと、鍔部４０の厚み寸法Ｄと、軸芯部３０の幅寸法ｗ及び厚み寸法ｔとの目標値（設計値）を変更することにより、比ｔ／Ｔを０．６以下に設定した１０種類（実施例１〜１０）のセラミックコア２０を作製した。このとき、長さ寸法Ｌの目標値を０．８５ｍｍ以下に設定し、鍔部４０の厚み寸法Ｄの目標値を０．１５ｍｍ以下に設定した。
【０１０５】
（実施例１１）
上記第２実施形態の製造方法によりセラミックコア２０を作製した。第１下パンチ７１のオーバーフィル量Ｌ１を０．３ｍｍに設定し、第２下パンチ７２のオーバーフィル量Ｌ２を０．８ｍｍに設定した。セラミックコア２０の各種寸法の目標値は実施例５と同じ値に設定した。その他の製造方法及び製造条件は実施例１〜１０と同じである。
【０１０６】
（実施例１２）
上記第１実施形態の製造方法により、上記第３実施形態のセラミックコア２１を作製した。充填孔６２に充填されたセラミック粉末９５を加圧成形する際に、鍔部４０の中心Ｃ１と軸芯部３０の中心Ｃ２とのずれ量Ｂが０．０２５ｍｍとなるように、第２下パンチ７２と第２上パンチ８２との移動距離を調整した。セラミックコア２０の各種寸法の目標値は実施例５と同じ値に設定した。その他の製造方法及び製造条件は実施例１〜１０と同じである。
【０１０７】
（比較例１）
図１６に示した従来の粉体成形装置１００を用いて、比ｔ／Ｔを０．６３に設定し、比ｗ／Ｗを０．５に設定したセラミックコアを以下の方法により作製した。
【０１０８】
まず、図１６（ａ）〜図１６（ｄ）に示した工程により成形体を作製した。このとき、実施例１〜１２のセラミック粉末９５と同じセラミック粉末を使用し、充填孔１０２の形状も実施例１〜１２と同じ形状とした。次に、実施例１〜１２と同様の条件により、焼成及びバレル研磨を実施して比較例１の試料（セラミックコア）を作製した。
【０１０９】
（比較例２）
従来の粉体成形装置１００を用いて、比ｔ／Ｔを０．５９に設定したセラミックコアを作製した。なお、セラミックコアの各種寸法の目標値は実施例５と同じ値に設定した。その他の製造方法及び製造条件は比較例１と同じである。
【０１１０】
（測定条件）
以上の条件により実施例１〜１２及び比較例１，２のそれぞれの試料（セラミックコア）の各種寸法を測定した。具体的には、各実施例１〜１２及び各比較例１，２では、作製した試料から１０個の試料を抜き取り、デジタルマイクロスコープＶＨＸ−５０００（キーエンス社製）で長さ寸法Ｌ、幅寸法Ｗ、高さ寸法Ｔ、厚み寸法Ｄ、厚み寸法ｔ、幅寸法ｗ及びずれ量Ｂをそれぞれ測定した。そして、測定した各種寸法について１０個の試料の平均値を求めた。その結果を表１に示した。
【０１１１】
なお、表１の「比ｔ／Ｔ」は、測定した高さ寸法Ｔの平均値と厚み寸法ｔの平均値とから求めた値であり、「比ｗ／Ｗ」は測定した幅寸法Ｗの平均値と幅寸法ｗの平均値とから求めた値である。また、表１の「成形可否」は、上述した条件で所望の成形体を成形できたか否かを示している。なお、「成形不可」であった比較例２の寸法は、目標値（設計値）であり、実際に測定した寸法ではない。
【０１１２】
【表１】
0006477591.tif 000002
表１から明らかなように、比ｔ／Ｔを０．６以下の０．５９に設定した比較例２の試料は、従来の粉体成形装置１００を用いた単軸プレス方式では作製することができなかった。具体的には、比較例２では、鍔部４０の圧縮比が著しく小さくなり（具体的には、セラミック粉末の顆粒が潰れていない状態になり）、焼成前の成形体の段階で鍔部４０に欠けが発生し、成形体を成形できなかった。これは、鍔部４０の圧縮比が小さいために、鍔部４０の強度が低くなったことに起因しているものと考えられる。
【０１１３】
一方、比ｔ／Ｔを０．６よりも大きい０．６３に設定した比較例１の試料は、従来の粉体成形装置１００を用いた単軸プレス方式であっても作製することができた。これら比較例１，２の結果から明らかなように、単軸プレス方式の成形方法では、比ｔ／Ｔが０．６以下となると成形体を成形できなくなる。
【０１１４】
これに対し、図５（ａ）に示した粉体成形装置６０を用いた多軸プレス方式の成形方法によれば、長さ寸法Ｌが１．１ｍｍ以下であって、比ｔ／Ｔが０．６以下となった場合であっても、所望の寸法のセラミックコアを作製することができた（実施例１〜１２）。具体的には、長さ寸法Ｌが０．８５ｍｍであり、比ｗ／Ｗが０．５である場合に、比ｔ／Ｔを０．５９（実施例１）としたセラミックコアを作製することができた。長さ寸法Ｌが０．７９ｍｍであり、比ｗ／Ｗが０．５である場合に、比ｔ／Ｔを０．５９（実施例２）、０．４２（実施例３）としたセラミックコアを作製することができた。長さ寸法Ｌが０．６ｍｍであり、比ｗ／Ｗが０．５である場合に、比ｔ／Ｔを０．５９（実施例４）としたセラミックコアを作製することができた。長さ寸法Ｌが０．５１ｍｍであり、比ｗ／Ｗが０．５である場合に、比ｔ／Ｔを０．５９（実施例５，１１，１２）、０．４７（実施例６）、０．４２（実施例７）、０．２１（実施例８）、０．１１（実施例９）としたセラミックコアを作製することができた。なお、実施例１２のセラミックコアについては、ずれ量Ｂを目標値の０．０２５ｍｍとして作製することができた。
【０１１５】
次に、軸芯部３０の成形密度と鍔部４０の成形密度との均一性について以下の方法で評価を行った。ここでは、比較例１の試料と、実施例１〜１２の中で比較例１と最も近い寸法を有する実施例５の試料とを評価対象とした。
【０１１６】
まず、イオンミリング装置ＩＭ４０００（日立ハイテクノロジーズ社製）を用いて、評価対象の試料を研磨し、軸芯部３０の略中央部の断面と鍔部４０の略中央部の断面とをそれぞれ露出させた。続いて、走査型電子顕微鏡（ＪＥＯＬ社製ＪＳＭ−６３９０Ａ）を用いて、上記露出させた軸芯部３０及び鍔部４０の断面を倍率３０００倍で各々１８ヶ所（一視野当たり３０×４０μｍの範囲）撮影した。次いで、画像解析式粒度分布測定ソフトウェアＭａｃ−Ｖｉｅｗ（株式会社マウンテック社製）を使用して、撮影した画像からポアＰ１の数とポアＰ１の総面積を測定した。この測定結果から、軸芯部３０のポアＰ１の総数に対する、鍔部４０のポアＰ１の総数の比を求めた。また、上記測定結果から、軸芯部３０のポアＰ１の総面積に対する、鍔部４０のポアＰ１の総面積の比を求めた。その結果を表２に示した。なお、上記測定結果におけるポアＰ１の総面積は、所定面積当たりのポアＰ１の存在割合を示している。
【０１１７】
【表２】
0006477591.tif 000003
表２の結果から明らかなように、単軸プレス方式により成形された試料（比較例１）では、鍔部４０の成形密度が小さくなるため、鍔部４０のポア数は軸芯部３０に対して３０％も大きく、鍔部４０のポアＰ１の総面積は軸芯部３０に対して約８０％も大きくなった。
【０１１８】
これに対し、多段プレス方式により成形された試料（実施例５）では、鍔部４０のポア数は軸芯部３０のポア数と略同じであり、鍔部４０のポアＰ１の総面積は軸芯部３０に対して１７％しか差がなかった。この結果から、多段プレス方式によりセラミックコアを作製することにより、厚みの異なる軸芯部３０と鍔部４０とで成形密度の差を小さくできることを確認できた。
【０１１９】
次に、成形体２０Ａの重量のばらつきについて以下の方法で評価を行った。ここでは、上記第２実施形態の製造方法により作製された実施例１１の試料と、上記第１実施形態の製造方法により作製され、実施例１１と略同じ寸法を有する実施例５の試料とを評価対象とした。
【０１２０】
実施例５と実施例１１の試料（ここでは、焼成前の成形体２０Ａ）を多数作製し、その中から無作為に１０個ずつ試料を抜き取り、それら１０個の試料の重量を測定した。この測定結果から、平均値と最大値と最小値とばらつき範囲（最大値と最小値の差）とを求めた。その結果を表３に示した。
【０１２１】
【表３】
0006477591.tif 000004
表３の結果から明らかなように、オーバーフィル量Ｌ１，Ｌ２を共に０．３ｍｍに設定した試料（実施例５）では、成形体２０Ａの重量のばらつき範囲が０．０１８ｇであった。
【０１２２】
これに対し、オーバーフィル量Ｌ１を０．３ｍｍ、オーバーフィル量Ｌ２を０．８ｍｍに設定した試料（実施例１１）では、成形体２０Ａの重量のばらつき範囲が０．００４ｇと実施例５の試料よりも小さくなった。この結果から、オーバーフィル量Ｌ２をオーバーフィル量Ｌ１よりも大きく設定し、鍔部４０の充填空間を広げることにより、成形体２０Ａの重量のばらつきを低減できることを確認できた。
【０１２３】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、セラミックコアの製造に用いられる原料粉末の種類、製造時の成形工程や、その後の焼成工程における具体的な条件、巻線の具体的な構造などに関し、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【０１２４】
１０，１１…コイル部品、２０〜２２…セラミックコア、２０Ａ…成形体、３０…軸芯部、３５…本体部、３６…突出部、４０…鍔部、４１…主面、４１Ａ，４１Ｂ…面、４６…端面、５０…電極、５５…巻線、６０…粉体成形装置、６１…ダイ、６２…充填孔、７０…下パンチ、７１…第１下パンチ、７２，７２Ａ…第２下パンチ、８０…上パンチ、８１…第１上パンチ、８２，８２Ａ…第２上パンチ、９５…セラミック粉末、Ｐ１…ポア。
【図１】
0006477591.tif 000005
【図２】
0006477591.tif 000006
【図３】
0006477591.tif 000007
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0006477591.tif 000011
【図８】
0006477591.tif 000012
【図９】
0006477591.tif 000013
【図１０】
0006477591.tif 000014
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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