(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の樹脂基板と、
前記樹脂基板に固定される複数の回路導体と、
前記樹脂基板上に配置され、前記回路導体と接続される発熱部品と、
を具備し、
複数の前記樹脂基板は、前記発熱部品が搭載される発熱部品搭載基板と、前記発熱部品搭載基板と対向するように配置される発熱部品対向側基板と、前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板との間に配置される側面基板とを具備し、
前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板と前記側面基板とが前記回路導体で連結されて一体化しており、
前記発熱部品対向側基板は、前記発熱部品の上面と対向する部分の樹脂に開口を有し、前記発熱部品対向側基板に配置された前記回路導体が、前記発熱部品の上面と接触して熱的に接続され、前記発熱部品が、互いに対向する前記回路導体で挟み込まれることを特徴とする電子モジュール。
【請求項２】
前記発熱部品対向側基板に配置され、前記発熱部品の上面と熱的に接続される前記回路導体は、前記発熱部品搭載基板に配置される前記回路導体よりも大きいことを特徴とする請求項１記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記回路導体の一部が、前記樹脂基板の端面から突出し、端子を構成し、
少なくとも１つの前記発熱部品は、当該発熱部品が搭載された前記樹脂基板と対向するように配置される樹脂基板側の面において、複数の前記回路導体と熱的に接続されており、
前記少なくとも１つの発熱部品と熱的に接続される複数の前記回路導体のそれぞれ一部が、当該発熱部品が搭載された前記樹脂基板と対向するように配置される前記樹脂基板の端面から突出し、別々の端子を構成することを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子モジュール。
【請求項４】
複数の前記樹脂基板を箱型とし、
前記端子が突出した面以外の面が、前記樹脂基板で覆われていることを特徴とする請求項３記載の電子モジュール。
【請求項５】
前記樹脂基板で囲まれた空間に、樹脂が充填されることを特徴とする請求項４に記載の電子モジュール。
【請求項６】
複数の樹脂基板と、
前記樹脂基板に固定される複数の回路導体と、
前記樹脂基板上に配置され、前記回路導体と接続される発熱部品と、
を具備し、
複数の前記樹脂基板は、前記発熱部品が搭載される発熱部品搭載基板と、前記発熱部品搭載基板と対向するように配置される発熱部品対向側基板と、前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板との間に配置される側面基板とを具備し、
前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板と前記側面基板とが前記回路導体で連結されて一体化しており、
前記発熱部品対向側基板上に配置された前記回路導体が、前記発熱部品の上面と熱的に接続されて、前記発熱部品が、互いに対向する前記回路導体で挟み込まれ、
前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板を構成する樹脂と、前記側面基板を構成する樹脂とが異なることを特徴とする電子モジュール。
【請求項７】
前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板を構成する樹脂の熱伝導率が、前記側面基板を構成する樹脂の熱伝導率よりも高いことを特徴とする請求項６記載の電子モジュール。
【請求項８】
前記側面基板を構成する樹脂の熱膨張率が、前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板を構成する樹脂の熱膨張率よりも低いことを特徴とする請求項６または請求項７記載の電子モジュール。
【請求項９】
複数の樹脂基板と、
前記樹脂基板に固定される複数の回路導体と、
前記樹脂基板上に配置され、前記回路導体と接続される発熱部品と、
を具備し、
複数の前記樹脂基板は、前記発熱部品が搭載される発熱部品搭載基板と、前記発熱部品搭載基板と対向するように配置される発熱部品対向側基板と、前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板との間に配置される側面基板とを具備し、
前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板と前記側面基板とが前記回路導体で連結されて一体化しており、
前記発熱部品対向側基板上に配置された前記回路導体が、前記発熱部品の上面と熱的に接続されて、前記発熱部品が、互いに対向する前記回路導体で挟み込まれ、
前記発熱部品対向側基板において前記発熱部品と熱的に接続された前記回路導体の一部が、前記発熱部品搭載基板において前記回路導体と接続される前記発熱部品の端子部と接触し、前記発熱部品を挟み込む前記発熱部品対向側基板の前記回路導体が、前記端子部と同電位となることを特徴とする電子モジュール。
【請求項１０】
複数の樹脂基板と、
前記樹脂基板に固定される複数の回路導体と、
前記樹脂基板上に配置され、前記回路導体と接続される発熱部品と、
を具備し、
複数の前記樹脂基板は、前記発熱部品が搭載される発熱部品搭載基板と、前記発熱部品搭載基板と対向するように配置される発熱部品対向側基板と、前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板との間に配置される側面基板とを具備し、
前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板と前記側面基板とが前記回路導体で連結されて一体化しており、
前記発熱部品対向側基板上に配置された前記回路導体が、前記発熱部品の上面と熱的に接続されて、前記発熱部品が、互いに対向する前記回路導体で挟み込まれ、
前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板に配置される少なくとも一部の前記回路導体の厚みが、前記側面基板に配置される少なくとも一部の前記回路導体の厚みよりも厚いことを特徴とする電子モジュール。
【請求項１１】
前記側面基板には、前記発熱部品を除く、他の電子部品が搭載されることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれかに記載の電子モジュール。
【請求項１２】
前記樹脂基板の一部に、隣り合う樹脂基板同士が前記回路導体で連結されていない前記樹脂基板同士を連結するための連結機構が設けられることを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれかに記載の電子モジュール。
【請求項１３】
前記発熱部品の上面と、前記発熱部品対向側基板上に配置された前記回路導体との間に、伝熱部材が挟み込まれることを特徴とする請求項１から請求項１２のいずれかに記載の電子モジュール。
【請求項１４】
前記樹脂基板の全体が容器に収容され、
前記容器と前記樹脂基板の一部とが接触することを特徴とする請求項１から請求項１３のいずれかに記載の電子モジュール。
【請求項１５】
前記回路導体の折り曲げられる部位の厚みが、他の部位の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項１から請求項１４のいずれかに記載の電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品が搭載される電子モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
様々な用途において、基板上に複数の電子部品が搭載された電子モジュールが利用されている。
【０００３】
たとえば、配線パターン状に打抜いた金属板と、この金属板をモールドした高熱伝導性の複合絶縁材料と、この複合絶縁材料に設けられたキャビティ等を備え、外部電子部品接続部が複合絶縁材料より突出するようにキャビティ内で折曲された電子回路モジュールがある（特許文献１）。
【０００４】
また、複数枚の金属板と、この上に伝熱層によって固定したリードフレームからなる放熱基板と、この放熱基板に接続した回路基板と、からなり、リードフレームの一部である基板間接続端子を折り曲げ、回路基板をサンドイッチしたモジュールがある（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−１９５７４７号公報
【特許文献２】特開２０１０−３７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１、２ともに、基板の一部を折り曲げることで、高密度実装や小型化を達成することができる。
【０００７】
一方、基板上に回路導体を配置して、発熱部品を配置した電子モジュールがある。このような発熱部品は冷却が必要であることから、発熱部品に隣接してさらに放熱部材を設ける必要があり、電子モジュールと冷却のための放熱部材などを含むモジュール全体での小型化は困難となる。
【０００８】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、発熱部品から生じる熱を効率よく放熱することが可能な電子モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述した目的を達するために第１の発明は、複数の樹脂基板と、前記樹脂基板に固定される複数の回路導体と、前記樹脂基板上に配置され、前記回路導体と接続される発熱部品と、を具備し、複数の前記樹脂基板は、前記発熱部品が搭載される発熱部品搭載基板と、前記発熱部品搭載基板と対向するように配置される発熱部品対向側基板と、前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板との間に配置される側面基板とを具備し、前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板と前記側面基板とが前記回路導体で連結されて一体化しており、前記発熱部品対向側基板は、前記発熱部品の上面と対向する部分の樹脂に開口を有し、前記発熱部品対向側基板に配置された前記回路導体が、前記発熱部品の上面と接触して熱的に接続され、前記発熱部品が、互いに対向する前記回路導体で挟み込まれることを特徴とする電子モジュールである。前記発熱部品対向側基板に配置され、前記発熱部品の上面と熱的に接続される前記回路導体は、前記発熱部品搭載基板に配置される前記回路導体よりも大きくてもよい。
【００１０】
前記側面基板には、前記発熱部品を除く、他の電子部品が搭載されることが望ましい。
【００１１】
前記回路導体の一部が、前記樹脂基板の端面から突出し、端子を構成し、少なくとも１つの前記発熱部品は、当該発熱部品が搭載された前記樹脂基板と対向するように配置される樹脂基板側の面において、複数の前記回路導体と熱的に接続されており、前記少なくとも１つの発熱部品と熱的に接続される複数の前記回路導体のそれぞれ一部が、当該発熱部品が搭載された前記樹脂基板と対向するように配置される前記樹脂基板の端面から突出し、別々の端子を構成してもよい。
【００１２】
複数の前記樹脂基板で箱型を形成し、前記端子が突出した面以外の面が、前記樹脂基板で覆われてわれてもよい。
【００１３】
前記樹脂基板で囲まれた空間に、樹脂が充填されてもよい。
【００１４】
前記樹脂基板の一部に、隣り合う樹脂基板同士が前記回路導体で連結されていない前記樹脂基板同士を連結するための連結機構が設けられてもよい。
【００１５】
前記発熱部品の上面と、前記発熱部品対向側基板上に配置された前記回路導体との間に、伝熱部材が挟み込まれてもよい。
【００１６】
第２の発明は、複数の樹脂基板と、前記樹脂基板に固定される複数の回路導体と、前記樹脂基板上に配置され、前記回路導体と接続される発熱部品と、を具備し、複数の前記樹脂基板は、前記発熱部品が搭載される発熱部品搭載基板と、前記発熱部品搭載基板と対向するように配置される発熱部品対向側基板と、前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板との間に配置される側面基板とを具備し、前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板と前記側面基板とが前記回路導体で連結されて一体化しており、前記発熱部品対向側基板上に配置された前記回路導体が、前記発熱部品の上面と熱的に接続されて、前記発熱部品が、互いに対向する前記回路導体で挟み込まれ、前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板を構成する樹脂と、前記側面基板を構成する樹脂とが異なることを特徴とする電子モジュールである。
【００１７】
この場合、前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板を構成する樹脂の熱伝導率が、前記側面基板を構成する樹脂の熱伝導率よりも高くてもよい。
【００１８】
前記側面基板を構成する樹脂の熱膨張率が、前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板を構成する樹脂の熱膨張率よりも低くてもよい。
【００１９】
第３の発明は、複数の樹脂基板と、前記樹脂基板に固定される複数の回路導体と、前記樹脂基板上に配置され、前記回路導体と接続される発熱部品と、を具備し、複数の前記樹脂基板は、前記発熱部品が搭載される発熱部品搭載基板と、前記発熱部品搭載基板と対向するように配置される発熱部品対向側基板と、前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板との間に配置される側面基板とを具備し、前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板と前記側面基板とが前記回路導体で連結されて一体化しており、前記発熱部品対向側基板上に配置された前記回路導体が、前記発熱部品の上面と熱的に接続されて、前記発熱部品が、互いに対向する前記回路導体で挟み込まれ、前記発熱部品対向側基板において前記発熱部品と熱的に接続された前記回路導体の一部が、前記発熱部品搭載基板において前記回路導体と接続される前記発熱部品の端子部と接触し、前記発熱部品を挟み込む前記発熱部品対向側基板の前記回路導体が、前記端子部と同電位となることを特徴とする電子モジュールである。
【００２０】
前記樹脂基板の全体が容器に収容され、前記容器と前記樹脂基板の一部とが接触してもよい。
【００２１】
第４の発明は、複数の樹脂基板と、前記樹脂基板に固定される複数の回路導体と、前記樹脂基板上に配置され、前記回路導体と接続される発熱部品と、を具備し、複数の前記樹脂基板は、前記発熱部品が搭載される発熱部品搭載基板と、前記発熱部品搭載基板と対向するように配置される発熱部品対向側基板と、前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板との間に配置される側面基板とを具備し、前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板と前記側面基板とが前記回路導体で連結されて一体化しており、前記発熱部品対向側基板上に配置された前記回路導体が、前記発熱部品の上面と熱的に接続されて、前記発熱部品が、互いに対向する前記回路導体で挟み込まれ、前記発熱部品搭載基板と前記発熱部品対向側基板に配置される少なくとも一部の前記回路導体の厚みが、前記側面基板に配置される少なくとも一部の前記回路導体の厚みよりも厚いことを特徴とする電子モジュールである。
【００２２】
前記回路導体の折り曲げられる部位の厚みが、他の部位の厚みよりも薄くてもよい。
【００２３】
本発明によれば、発熱部品が互いに対向する回路導体で挟み込まれるため、上下の回路導体が発熱部品の放熱板として機能する。このため、発熱部品で発生した熱を、効率よく放熱することができる。
【００２４】
また、発熱部品以外の電子部品は、側面基板に配置され、発熱部品とは離れた位置に配置されるため、電子部品に熱の影響が出ることがなく、高密度な実装を達成することができる。
【００２５】
また、回路導体の一部をそのまま端子として利用することで、別途端子部材を接合する必要がない。このため、電子モジュールの小型化を達成することができる。
【００２６】
また、端子突出面以外を樹脂基板で覆うことで、内部への異物の侵入を防ぐことができるとともに、各樹脂基板に配置された回路導体によって、シールド効果を得ることができる。
【００２７】
この際、樹脂基板の一部に、隣り合う樹脂基板同士を連結するための連結機構を設けることで、樹脂基板同士を容易に連結して保持することができる。
【００２８】
また、樹脂基板で囲まれた空間に樹脂を充填することで、内部への異物の侵入を防ぎ、放熱性も向上させることができる。
【００２９】
また、発熱部品の上面と発熱部品対向側基板の回路導体との間に、伝熱部材を配置することで、より確実に発熱部品からの熱を回路導体に伝熱することができる。
【００３０】
また、本発明では、発熱部品搭載基板および発熱部品対向側基板を構成する樹脂と、側面基板を構成する樹脂とを異なる樹脂で構成してもよい。例えば、発熱部品搭載基板と発熱部品対向側基板を構成する樹脂の熱伝導率が、側面基板を構成する樹脂の熱伝導率よりも高ければ、より効率よく、熱を外部に放熱することができる。
【００３１】
また、側面基板を構成する樹脂の熱膨張率を、発熱部品搭載基板および発熱部品対向側基板を構成する樹脂の熱膨張率よりも低くすることで、発熱部品を挟みこむ各基板同士を連結する側面基板の熱収縮を抑制することができる。このため、発熱部品を確実に挟み込むことができる。
【００３２】
また、発熱部品を挟み込む回路導体を、発熱部品の端子部と同電位とし、発熱部品対向側基板の回路導体の一部を発熱部品の端子部と接触させることで、発熱部品の熱を、より効率よく回路導体へ伝熱することができる。
【００３３】
また、樹脂基板の全体を容器に収容することで、内部への異物の侵入を防ぎ、取扱いも容易となり、基板を確実に保護することができる。
【００３４】
発熱部品搭載基板と発熱部品対向側基板に配置される一部の回路導体の厚みを、側面基板に配置される回路導体の厚みよりも厚くすることで、放熱部品からの熱をより効率よく放熱することができる。また、例えば、側面基板には、細かな電子部品が配置されるが、この部位の回路導体の厚みを薄くすることで、信号回路などの微細な回路を容易に形成することができる。
【００３５】
また、折曲げ部の厚みを薄くすることで、回路導体を容易に折り曲げることができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、発熱部品から生じる熱を効率よく放熱することが可能な電子モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】電子モジュール１の展開斜視図。
【図２】電子モジュール１の斜視図。
【図３】電子モジュール１の断面図であり、図２のＡ−Ａ線断面図。
【図４】電子モジュール１ａの断面図。
【図５】電子モジュール１ｂの断面図。
【図６】（ａ）は電子モジュール１ｃの断面図、（ｂ）は電子モジュール１ｄの断面図。
【図７】（ａ）は電子モジュール１ｅの断面図、（ｂ）は電子モジュール１ｆの断面図。
【図８】電子モジュール１ｇの分解斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は、電子モジュール１の展開斜視図であり、図２は電子モジュール１の斜視図、図３は、図２のＡ−Ａ線断面図である。電子モジュール１は、複数の樹脂基板および回路導体５ａ、５ｂ、５ｃと、発熱部品７ａ、７ｂ、および電子部品９等から構成される。なお、各構成の配置や個数は、図示した例には限られない。
【００３９】
樹脂基板は、発熱部品７ａ等が搭載される発熱部品搭載基板３ａと、発熱部品搭載基板３ａと対向するように配置される発熱部品対向側基板３ｂと、発熱部品搭載基板３ａと発熱部品対向側基板３ｂとの間に配置される側面基板３ｃとを少なくとも具備する。すなわち、隣り合う発熱部品搭載基板３ａ、側面基板３ｃ、および発熱部品対向側基板３ｂ同士は、互いに略垂直な向きに配置される。
【００４０】
発熱部品搭載基板３ａ、側面基板３ｃ、および発熱部品対向側基板３ｂには、それぞれ複数の回路導体５ａ、５ｂ、５ｃが配置される。回路導体５ａ、５ｂ、５ｃは、例えば銅板やアルミニウム板などの金属板であり、プレス加工などによって所望の形状に形成されて各基板上に（または各基板にまたがるように）固定される。すなわち、発熱部品搭載基板３ａ、側面基板３ｃ、および発熱部品対向側基板３ｂは、回路導体５ａ、５ｂ、５ｃによって連結されて一体化される。
【００４１】
発熱部品搭載基板３ａ上には、発熱部品７ａ、７ｂが配置される。なお、発熱部品は一つであってもよく、３つ以上配置されてもよい。発熱部品７ａ、７ｂは、例えば、パワー半導体、メカリレー、ヒューズなどから構成され、電流を流した際の発熱量が大きな電気部品である。
【００４２】
発熱部品７ａは、発熱部品搭載基板３ａ上の回路導体５ａと接触する。なお、以下の説明では、発熱部品７ａについて説明するが、発熱部品７ｂについても同様の構造とすることができる。図３に示すように、発熱部品７ａと発熱部品搭載基板３ａとの間には、回路導体５ａが配置され、回路導体５ａは、発熱部品７ａの端子部１３等のみではなく、本体の下面とも接触する。なお、発熱部品搭載基板３ａ上の回路導体５ａは、発熱部品７ａが配置される部位以外は、樹脂で埋設される。すなわち、発熱部品７ａが配置される部位は、樹脂が開口して、内部の回路導体５ａの一部が露出する。
【００４３】
また、発熱部品対向側基板３ｂの回路導体５ｃは、発熱部品７ａの上面と面接触する。なお、発熱部品対向側基板３ｂの回路導体５ｃは、発熱部品７ａ等との接触部以外は、樹脂で埋設される。すなわち、発熱部品７ａ等との接触部において、樹脂が開口して、内部の回路導体５ｃの一部が露出する。したがって、発熱部品７ａは、発熱部品搭載基板３ａと発熱部品対向側基板３ｂの、それぞれ対向する回路導体５ａ、５ｃによって挟み込まれ、回路導体５ａ、５ｃと発熱部品７ａとが熱的に接続される。
【００４４】
一方、側面基板３ｃには、発熱部品ではない他の電子部品９が搭載される。電子部品９は、例えば抵抗、コンデンサ、ダイオード、トランジスタなどである。電子部品９は回路導体５ｂと接続される。なお、側面基板３ｃ上の回路導体５ｂは、電子部品９が配置される部位以外は、樹脂で埋設される。すなわち、電子部品９が配置される部位は、樹脂が開口して、内部の回路導体５ｂの一部が露出する。
【００４５】
ここで、主に発熱部品搭載基板３ａおよび発熱部品対向側基板３ｂに配置される回路導体５ａ、５ｃは、例えば大電流が流れる回路等を構成し、主に側面基板３ｃ上に配置される回路導体５ｂは、例えば信号電流などの小電流が流れる信号回路等を構成する。なお、以下の説明では、発熱部品搭載基板３ａに配置される回路導体を回路導体５ａとし、発熱部品対向側基板３ｂに配置される回路導体を回路導体５ｃとし、側面基板３ｃ上に配置される回路導体を回路導体５ｂとして説明する。
【００４６】
この場合、少なくとも一部の回路導体５ａ、５ｃの厚みが、少なくとも一部の回路導体５ｂの厚みよりも厚いことが望ましい。具体的には、動作時に大電流が流れる回路導体、例えば、電源ラインとなる回路導体や、発熱部品７ａ、７ｂと接触する回路導体の厚さを厚くすると好ましい。また、基板を折り曲げた時に、発熱部品７ａ、７ｂと接触する発熱部品対向側基板３ｂに配置される回路導体についても厚さを厚くするとより好ましい。このように、回路導体５ａ、５ｃを厚くすることで、効率よく大電流を流すことが可能となる。また、回路導体５ａ、５ｃは、発熱部品７ａ等からの熱を外部に放出する放熱板としても機能する。このため、回路導体５ａ、５ｃを厚くすることで、より効率よく熱を外部に放熱することができる。
【００４７】
一方、側面基板３ｃ上の回路導体５ｂを薄くすることで、軽量化と材料コストを低減することができるとともに、より細かな形状の加工が容易となる。このため、信号回路などの細かな形状の回路を容易に形成することができる。このように、発熱部品搭載基板３ａと発熱部品対向側基板３ｂに配置される少なくとも一部の回路導体５ａ、５ｃの厚みを、側面基板３ｃに配置される少なくとも一部の回路導体５ｂの厚みよりも厚くすることで、放熱性と小型化を両立することができる。
【００４８】
また、発熱部品搭載基板３ａ、発熱部品対向側基板３ｂおよび側面基板３ｃの連結部における回路導体は薄い方が望ましい。このようにすることで、薄肉部を容易に折り曲げることができる。
【００４９】
また、図２に示すように、回路導体５ａ、５ｃの一部を、それぞれの樹脂基板の端面から突出させることで、電子モジュール１の端子１１として利用することもできる。なお、回路導体５ｂの一部を端子として利用してもよい。例えば、回路導体５ｂの一部を直角に折曲げ、基板に垂直な方向に突出させて、端子として利用してもよい。
【００５０】
なお、発熱部品搭載基板３ａ、側面基板３ｃ、および発熱部品対向側基板３ｂは、絶縁性の樹脂製であり、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンなどの樹脂が適用可能である。
【００５１】
ここで、発熱部品搭載基板３ａおよび発熱部品対向側基板３ｂは、発熱部品７ａ等を挟み込む、放熱性が高いことが望ましい。このため、側面基板３ｃに対して、より熱伝導率の高い樹脂を選択することが望ましい。このようにすることで、より高い放熱性を確保することができる。
【００５２】
また、側面基板３ｃは、発熱部品搭載基板３ａと発熱部品対向側基板３ｂとの間隔を保持する役割を有するため、例えば、発熱部品搭載基板３ａおよび発熱部品対向側基板３ｂよりも熱膨張率の小さな樹脂を選択することが望ましい。このようにすることで、確実に発熱部品７ａ等を、発熱部品搭載基板３ａおよび発熱部品対向側基板３ｂのそれぞれの回路導体５ａ、５ｃで挟み込むことができる。また、基板変形による半田クラックといった電子部品への影響も抑制することができる。このように、発熱部品搭載基板３ａ、側面基板３ｃ、および発熱部品対向側基板３ｂは、それぞれ異なる樹脂で構成してもよい。
【００５３】
以上説明したように、本実施の形態によれば、発熱量の大きな発熱部品７ａ等を回路導体５ａ、５ｃで挟み込み、回路導体５ａ、５ｃを放熱板として機能させるため、発熱部品７ａ等から生じる熱を効率よく放熱することができる。
【００５４】
また、発熱部品７ａ等以外の電子部品９は、放熱部品とは離れた側面基板３ｃ上に配置されるため、発熱部品搭載基板３ａと発熱部品対向側基板３ｂの間に効率よく電子部品９を配置することができる。このため、電子モジュール１の体積効率を高めることができるとともに、電子部品９に対する熱の影響も抑制することができる。
【００５５】
また、回路導体５ａ、５ｂ、５ｃの一部を樹脂基板から突出させることで、端子１１として利用することができる。このため、他の端子部材と接続する必要がないため、接続箇所を削減することができ、信頼性を高めることができるとともに、他の端子台などが不要であるため、小型化を達成することが可能となる。
【００５６】
また、それぞれの部位に応じて、樹脂基板の材質や回路導体の厚みを適正化することで、放熱性と信頼性とを高めることができる。
【００５７】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。図４は、電子モジュール１ａの断面図である。なお、以下の説明において、電子モジュール１と同様の機能を奏する構成については、図１〜図３と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００５８】
電子モジュール１ａは、電子モジュール１とほぼ同様の構成であるが、伝熱部材１７が設けられる点で異なる。伝熱部材１７は、発熱部品対向側基板３ｂの回路導体５ｃと発熱部品７ａとの間に設けられる。伝熱部材１７は、例えば、シリコンゴムやアクリルゴムなどであり、回路導体５ｃと発熱部品７ａの接触面の細かな凹凸の影響をなくし、発熱部品７ａの上面と回路導体５ｃとをより確実に密着させて、伝熱効率を上げるものである。
【００５９】
なお、発熱部品搭載基板３ａ上では、回路導体５ａと発熱部品７ａとを例えば端子部１３を介して半田で接合することができる。このため、半田によって発熱部品７ａから回路導体５ａへ伝熱させることもできるが、発熱部品搭載基板３ａ側の回路導体５ａと発熱部品７ａとの間にも、さらに伝熱部材１７を配置してもよい。回路導体５ａと発熱部品７ａとの間を面接触させ、伝熱効率を上げることができる。
【００６０】
第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、伝熱部材１７によって、より効率よく、発熱部品７ａ等の熱を放熱することができる。
【００６１】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について説明する。図５は、電子モジュール１ｂの断面図である。電子モジュール１ｂは、電子モジュール１とほぼ同様の構成であるが、発熱部品対向側基板３ｂ側の回路導体５ｃの一部に、腕部１９が設けられる点で異なる。腕部１９の一部は、発熱部品７ａの端子部１３と接触する。すなわち、発熱部品７ａを挟み込む回路導体５ｃの一部が、端子部１３と同電位となる。回路導体５ｃと端子部１３が同電位となる場合とは、例えば、当該端子部１３が接地用（ＧＮＤ）の端子などの場合である。
【００６２】
第３の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、腕部１９によって、発熱部品７ａの端子部１３からも、発熱部品７ａから生じる熱を回路導体５ｃに伝熱させることができる。
【００６３】
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態について説明する。図６（ａ）は、電子モジュール１ｃの断面図である。電子モジュール１ｃは、電子モジュール１とほぼ同様の構成であるが、端子１１（図２参照）が突出する面を除き、他の面が樹脂基板で覆われる点で異なる。
【００６４】
電子モジュール１ｃは、箱型に形成され、前述した発熱部品搭載基板３ａと発熱部品対向側基板３ｂとの間の３面が、それぞれ、側面基板３ｃ、３ｄ、３ｅで覆われる。側面基板３ｄ、３ｅは、側面基板３ｃと同様に、回路導体５ａ、５ｂ、５ｃによって、発熱部品搭載基板３ａまたは発熱部品対向側基板３ｂに連結される。
【００６５】
このように、端子１１の突出面以外の面（本実施形態では５面）を回路導体５ａ、５ｂ、５ｃが固定された樹脂基板で覆うことで、内部への異物の混入を抑えるとともに、内部の電子部品等に対するシールド性を高めることができる。
【００６６】
なお、内部への異物の混入を抑制するためには、図６（ｂ）に示す電子モジュール１ｄのように、各樹脂基板で覆われた内部に樹脂２１を充填してもよい。樹脂２１は、絶縁性を有するものであり、例えば、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂などを適用することができる。
【００６７】
また、箱型に形成した際に、隣り合う樹脂基板同士が連結していない部位に、他の連結機構を設けてもよい。例えば、図７（ａ）に示す電子モジュール１ｅのように、側面基板３ｄの端部と、発熱部品搭載基板３ａの端部に、連結機構２３ａを設けてもよい。連結機構２３ａは、側面基板３ｄの端部から、回路導体の一部を突出させ、発熱部品搭載基板３ａの孔に回路導体の先端を挿入し、必要に応じて接着することで、側面基板３ｄと発熱部品搭載基板３ａとが連結される。
【００６８】
また、図７（ｂ）に示す電子モジュール１ｆのように、側面基板３ｄの端部と、発熱部品搭載基板３ａの端部に、連結機構２３ｂを設けてもよい。連結機構２３ｂは、側面基板３ｄの端部を、発熱部品搭載基板３ａの孔に挿入し、必要に応じて接着することで、側面基板３ｄと発熱部品搭載基板３ａとが連結される。このように、開口部以外の全ての辺において、隣り合う樹脂基板同士を連結することで、樹脂基板同士を容易に連結することができ、機械的な強度も高めることができる。なお、連結機構としては、爪部と係止部など、樹脂基板同士を連結して保持可能であれば、いずれの構成も適用可能である。
【００６９】
第４の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、全体を箱型にすることで、内部への異物の侵入を防ぎ、シールド性も確保することができる。
【００７０】
（第５の実施形態）
次に、第５の実施形態について説明する。図８は、電子モジュール１ｇの分解斜視図である。電子モジュール１ｇは、電子モジュール１等が容器２５に収容される点で異なる。
【００７１】
容器２５は、樹脂製または金属製である。容器２５の内面が、発熱部品搭載基板３ａ、発熱部品対向側基板３ｂ等と接触することで、各樹脂基板からの熱を外部に放熱することができる。なお、容器２５に収容される電子モジュールとしては、電子モジュール１に代えて電子モジュール１ａ〜１ｆであってもよい。
【００７２】
第５の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、容器２５に収容することで、全体としての機械的強度を高め、異物の混入を抑制することができる。
【００７３】
以上、添付図を参照しながら、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の技術的範囲は、前述した実施の形態に左右されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００７４】
例えば、上述した各構成は、互いに組み合わせることができることは言うまでもない。
【００７５】
また、上述した実施の形態においては、発熱部品搭載基板３ａにのみ発熱部品７ａ、７ｂ等が配置されているが、必ずしもこの構成に限定されるものではなく、発熱部品搭載基板３ａとその対向するように配置される発熱部品対向側基板３ｂのそれぞれに発熱部品を配置して、それぞれの発熱部品の上面を対向する基板に熱的に接続させても良い。
【符号の説明】
【００７６】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ………電子モジュール
３ａ………発熱部品搭載基板
３ｂ………発熱部品対向側基板
３ｃ、３ｄ、３ｅ………側面基板
５ａ、５ｂ、５ｃ………回路導体
７ａ、７ｂ………発熱部品
９………電子部品
１１………端子
１３………端子部
１７………伝熱部材
１９………腕部
２１………樹脂
２３ａ、２３ｂ………連結機構
２５………容器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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