(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電パターンで構成されるパターン層が複数積層され、当該複数のパターン層各々を構成する上記導電パターン同士を上記積層方向に接続する接続用導電パターンが介装され、上記導電パターン及び上記接続用導電パターンにより上記積層方向に重畳する回路が形成され、当該回路の周囲に電気絶縁性の磁性体が形成された積層チップであって、
上記接続用導電パターンは、上記積層方向において上記磁性体の間に位置せず上記導電パターンの間に位置しており、かつ、上記磁性体に固定されていないことを特徴とする積層チップ。
【請求項２】
導電パターンの周囲に電気絶縁性の磁性体が印刷されたパターン層と、接続用導電パターンが形成された接続用パターン層とを交互に積層し、
上記パターン層及び上記接続用パターン層を上記積層方向に圧着することで、上記導電パターン及び上記接続用導電パターンを上記積層方向に接続し、
上記導電パターン及び上記接続用導電パターンで構成されて上記積層方向に重畳する回路を上記磁性体中に形成する積層チップの製造方法であって、
上記接続用導電パターンは、上記積層方向において上記磁性体の間に位置せず上記導電パターンの間に位置しており、かつ、上記磁性体に固定されていないことを特徴とする積層チップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スクリーン印刷等によって磁性体層と導電パターンが積層されることにより磁性体中にコイル等の回路が形成された積層チップおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やスマートフォン等の電子機器類にあっては、小型化、薄型化の要請に伴い、積層チップからなるフィルター、コンデンサ、インダクタ等の部品を基板に実装したものが用いられている。
【０００３】
積層チップの一種である積層インダクタは、スクリーン印刷法等によって、電気絶縁性の磁性層と導電パターンが交互に積層されるとともに、上記導電パターンが積層方向に順次接続されることにより、磁性体中に積層方向に重畳しながら螺旋状に周回するコイルが形成され、当該コイルの両端がそれぞれ引出導電を介して積層体チップ外表面に引き出されたものである。
【０００４】
図３および図４は、上記従来の積層インダクタの製造方法を説明するためのもので、この積層インダクタは、印刷用スクリーン等を用いて、Ａｇペーストによってコイルの一部形状の一部をなす導電パターン１を印刷するとともに、その周囲にフェライトからなる磁性体２を印刷したパターン層３を形成し、これらパターン層３を順次積層して圧着させることにより、磁性体２中に上記積層方向に重畳するコイルを形成し、これを脱脂処理して焼成することにより製造されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２１７８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記従来の製造方法によって得られた積層インダクタにあっては、焼成時に、図４に示すように、パターン層３間において導電パターン１の接続部に亀裂Ｃが発生して、所望の電気的特性が得られないものが生じてしまうことが多く、製造歩留まりを低下させる一因となっていた。
【０００７】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので、積層方向における導電パターンの接続部に亀裂が生じることを確実に防止することができ、よって電気的特性に優れる製品を製造することができる結果、製造歩留まりも向上させることが可能になる積層チップおよびその製造方法を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、導電パターンで構成されるパターン層が複数積層され、当該複数のパターン層各々を構成する上記導電パターン同士を上記積層方向に接続する接続用導電パターンが介装され、上記導電パターン及び上記接続用導電パターンにより上記積層方向に重畳する回路が形成され、当該回路の周囲に電気絶縁性の磁性体が形成された積層チップであって、上記接続用導電パターンは、上記積層方向において上記磁性体の間に位置せず上記導電パターンの間に位置しており、かつ、上記磁性体に固定されていないことを特徴とするものである
【０００９】
また、請求項２に記載の本発明に係る積層チップの製造方法は、導電パターンの周囲に電気絶縁性の磁性体が印刷されたパターン層と、接続用導電パターンが形成された接続用パターン層とを交互に積層し、上記パターン層及び上記接続用パターン層を上記積層方向に圧着することで、上記導電パターン及び上記接続用導電パターンを上記積層方向に接続し、上記導電パターン及び上記接続用導電パターンで構成されて上記積層方向に重畳する回路を上記磁性体中に形成する積層チップの製造方法であって、上記接続用導電パターンは、上記積層方向において上記磁性体の間に位置せず上記導電パターンの間に位置しており、かつ、上記磁性体に固定されていないことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１または２に記載の発明によれば、導電パターンの周囲に電気絶縁性の磁性体が印刷されたパターン層の間に、上下のパターン層における導電体パターンを接続するための接続用導電パターンのみからなる接続用パターン層を介装しているために、積層後における上下の導電パターン間の密着度が増加する。
【００１１】
これにより、上記導電体の接続部における接合強度が高くなるために、焼結時における亀裂の発生を抑止することができる。この結果、電気的特性が向上した製品を多く製造することができ、よって製造歩留まりも向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る積層チップの製造方法の一実施形態を説明するための図である。
【図２】上記一実施形態によって製造および製造された積層チップを示す縦断面図である。
【図３】従来の積層インダクタを示す平面図である。
【図４】図３の積層インダクタの製造方法を説明するための縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図１（ａ）〜（ｃ）および図２（ａ）、（ｂ）に基づいて、本発明に係る積層チップの製造方法の一実施形態について説明する。
この積層チップの製造法においては、先ず図１（ａ）に示すように、スクリーン印刷法等によって、ＡｇペーストやＮｉペーストを用いてコイル等の回路の一部形状を導電パターン１０として形成し、その周囲にフェライト等を用いて電気絶縁性の磁性体１１を形成することによりパターン層１２を得る。
【００１４】
次いで、このパターン層１２の上側に、図１（ｂ）に示すような接続用パターン層１３を、図１（ｃ）に示すように積層する。この接続用パターン層１３は、上記パターン層１２の導電パターン１０と後工程において積層される上側のパターン層１２の導電パターン１０とを接続する位置に、接続用導電パターン１４のみが形成されたものである。
【００１５】
そして、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、上記接続用パターン層１３を積層した後に、その上側に上記パターン層１２と同様に上記コイル等の回路の他の一部形状が導電パターン１０として形成されるとともにその周囲に磁性体１１が形成されたパターン層１２を積層する工程と、接続用パターン層１３を積層する工程を順次繰り返して積層方向に圧着することにより、磁性体１１中に上記積層方向に重畳する回路が形成された積層チップが製造される。
【００１６】
この結果、得られた積層チップにおいては、図２（ｂ）に示すように、導電パターン１０の周囲に磁性体１１が印刷されたパターン層１２の積層方向の間に、上下の導電体パターン１０を接続する接続用導電パターン１４のみからなる接続用パターン層１３が介装されている。
【００１７】
以上の構成からなる積層チップの製造方法およびこれによって製造された積層チップにおいては、図２（ａ）に示すように、導電パターン１０の周囲に電気絶縁性の磁性体１１が印刷されたパターン層１２の間に、上下のパターン層１２の導電体パターン１０を接続するための接続用導電パターン１４のみからなる接続用パターン層１３が介装されている。
【００１８】
これにより、積層後における上下の導電パターン間の密着度が増加するために、図２（ｂ）に示すように、積層方向に圧着した後における導電体１０、１４の接続部の接合強度が高くなり、この結果焼結時における亀裂の発生を抑止することができるために、電気的特性が向上した製品を多く製造することができ、製造歩留まりも向上させることができる。
【符号の説明】
【００１９】
１０  導電パターン
１１  磁性体
１２  パターン層
１３  接続用パターン層
１４  接続用導電パターン
【図１】
0006502635.tif 000002
【図２】
0006502635.tif 000003
【図３】
0006502635.tif 000004
【図４】
0006502635.tif 000005