(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有するベースフィルムと、
このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される金属層と
を備えるプリント配線板用基板であって、
上記ベースフィルム中にパラジウムが分散して存在する分散部分を有し、
上記金属層が、
銅粒子を含む導電性インクの塗布及び焼成により形成される第１導電層と、
この第１導電層の一方の面側に無電解メッキにより形成される第２導電層と
を有し、
上記パラジウムは、上記無電解メッキの触媒に由来し、
上記分散部分は、上記無電解メッキ後の熱処理により形成されるプリント配線板用基板。
【請求項２】
上記分散部分で、ＥＤＸによる定量で含有率が１質量％以上となるようパラジウムが存在する請求項１に記載のプリント配線板用基板。
【請求項３】
上記分散部分が、金属層との界面から平均５００ｎｍ以上の領域を含む請求項２に記載のプリント配線板用基板。
【請求項４】
上記ベースフィルムにおける金属層との界面から厚さ方向に１μｍ以下のＡ層のパラジウム含有率が、上記金属層におけるベースフィルムとの界面から厚さ方向に５００ｎｍ以下のＢ層のパラジウム含有率より大きい請求項１、請求項２又は請求項３に記載のプリント配線板用基板。
【請求項５】
上記ベースフィルムにおける金属層との界面から厚さ方向に１μｍの位置でのパラジウム含有率に対する５００ｎｍの位置でのパラジウム含有率の比が０．７以上１．１以下である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線板用基板。
【請求項６】
上記銅粒子の平均粒子径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント配線板用基板。
【請求項７】
上記金属層が、上記第２導電層の一方の面側に電気メッキにより形成される第３導電層をさらに有する請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプリント配線板用基板。
【請求項８】
導電パターンを有するプリント配線板であって、
上記導電パターンが、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のプリント配線板用基板の金属層にサブトラクティブ法又はセミアディティブ法を用いることで形成されているプリント配線板。
【請求項９】
絶縁性を有するベースフィルムの少なくとも一方の面側に金属粒子を含む導電性インクを塗布及び焼成する工程と、
上記導電性インクの塗布及び焼成後、一方の面側にパラジウムを触媒として無電解メッキを施す工程と、
上記無電解メッキ工程後、熱処理する工程と
を備え、
上記熱処理工程で上記パラジウムを分散するプリント配線板用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板用基板及びプリント配線板並びにプリント配線板用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば樹脂等で形成される絶縁性のベースフィルムの表面に、例えば金属等で形成される金属層を積層し、この金属層をエッチングすることで導電パターンを形成してプリント配線板を得るためのプリント配線板用基板が広く使用されている。
【０００３】
このようなプリント配線板用基板を使用して形成したプリント配線板に曲げ折力が作用した際に、ベースフィルムから金属層が剥離しないよう、ベースフィルムと金属層との剥離強度が大きいプリント配線板用基板が求められている。
【０００４】
また、近年、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、プリント配線板の高密度化が要求されている。このような高密度化の要求を満たすプリント配線板用基板として、金属層の厚さを低減したプリント配線板用基板が求められている。
【０００５】
上記剥離強度向上及び薄型化への要求に対し、耐熱性絶縁ベースフィルムに接着剤層を介することなく銅薄層を積層したプリント配線板用基板が提案されている（特許第３５７０８０２号公報参照）。この従来のプリント配線板用基板は、耐熱性絶縁ベースフィルムの両面にスパッタリング法を用いて厚さ０．２５〜０．３０μｍの銅薄膜層（第１導電層）を形成し、その上に電気メッキ法を用いて銅厚膜層（第２導電層）を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３５７０８０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記公報に記載のプリント配線板用基板は、剥離強度が大きく薄い金属層を形成できる点において上記剥離強度向上及び薄型化への要求に沿う基板であるといえる。しかし、上記公報に記載のプリント配線板用基板は、金属層をベースフィルムに密着させるためスパッタリング法を用いて第１導電層を形成しているので、真空設備を必要とし、設備の建設、維持、運転等におけるコストが高くなる。また、使用するベースフィルムの供給、金属層の形成、ベースフィルムの収納等の全てを真空中で取り扱わなければならない。また設備面において、基板のサイズを大きくすることに限界がある。
【０００８】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであり、剥離強度の大きい金属層を備える安価なプリント配線板用基板及びプリント配線板並びにそのようなプリント配線板用基板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るプリント配線板用基板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される金属層とを備えるプリント配線板用基板であって、上記ベースフィルム中にパラジウムが分散して存在する分散部分を有する。
【００１０】
また、上記課題を解決するためになされた本発明の別の態様に係るプリント配線板は、導電パターンを有するプリント配線板であって、上記導電パターンが、上記プリント配線板用基板の金属層にサブトラクティブ法又はセミアディティブ法を用いることで形成されている。
【００１１】
また、上記課題を解決するためになされた本発明のさらに別の態様に係るプリント配線板用基板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムの少なくとも一方の面側に金属粒子を含む導電性インクを塗布及び焼成する工程と、上記導電性インクの塗布及び焼成後、一方の面側にパラジウムを触媒として無電解メッキを施す工程と、上記無電解メッキ工程後、熱処理する工程とを備え、上記熱処理工程で上記パラジウムを分散する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一態様に係るプリント配線板用基板及び別の態様に係るプリント配線板は、剥離強度の大きい金属層を備えると共に安価である。本発明のさらに別の態様に係るプリント配線板用基板の製造方法は、剥離強度の大きい金属層を備えるプリント配線板用基板を安価に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板用基板の模式的断面図である。
【図２】図２は、図１のプリント配線板用基板の一例の断面電子顕微鏡写真である。
【図３】図３は、図２のプリント配線板用基板の断面におけるパラジウム含有率をマッピングした図である。
【図４】図４は、図１のプリント配線板用基板の製造手順を示す流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［本発明の実施形態の説明］
本発明の一態様に係るプリント配線板用基板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される金属層とを備えるプリント配線板用基板であって、上記ベースフィルム中にパラジウムが分散して存在する分散部分を有する。
【００１５】
当該プリント配線板用基板は、上記ベースフィルム中にパラジウムが分散して存在する分散部分を有することによって、ベースフィルムの金属層に対する密着性が向上し、金属層の剥離強度を大きくすることができる。また、当該プリント配線板用基板は、このようにパラジウムを分散させることで密着性を向上しているので、その製造のために真空設備等を必要とせず、安価に提供できる。
【００１６】
上記分散部分で、ＥＤＸによる定量で含有率が１質量％以上となるようパラジウムが存在するとよい。このように、上記分散部分で、ＥＤＸによる定量で含有率が１質量％以上となるようパラジウムが存在することによって、ベースフィルムの金属層に対する密着性向上効果がより確実に得られる。
【００１７】
上記分散部分が、金属層との界面から平均５００ｎｍ以上の領域を含むとよい。このように、上記分散部分が、金属層との界面から平均５００ｎｍ以上の領域を含むことによって、ベースフィルムの金属層に対する界面の密着性をより向上できる。
【００１８】
上記ベースフィルムにおける金属層との界面から厚さ方向に１μｍ以下のＡ層のパラジウム含有率が、上記金属層におけるベースフィルムとの界面から厚さ方向に５００ｎｍ以下のＢ層のパラジウム含有率より大きいとよい。このように、上記ベースフィルムにおける金属層との界面から厚さ方向に１μｍ以下のＡ層のパラジウム含有率が上記金属層におけるベースフィルムとの界面から厚さ方向に５００ｎｍ以下のＢ層のパラジウム含有率より大きいことによって、ベースフィルムの金属層に対する密着性向上効果がより確実となる。
【００１９】
上記ベースフィルムにおける金属層との界面から厚さ方向に１μｍの位置でのパラジウム含有率に対する５００ｎｍの位置でのパラジウム含有率の比としては、０．７以上１．１以下が好ましい。このように、上記ベースフィルムにおける金属層との界面から厚さ方向に１μｍの位置でのパラジウム含有率に対する５００ｎｍの位置でのパラジウム含有率の比が上記範囲内であることによって、ベースフィルム内へのパラジウムの十分な分散が担保され、ベースフィルムの金属層に対する密着性向上効果がより確実となる。
【００２０】
上記金属層が、金属粒子を含む導電性インクの塗布及び焼成により形成される第１導電層と、この第１導電層の一方の面側に無電解メッキにより形成される第２導電層とを有するとよい。このように、上記金属層が、金属粒子を含む導電性インクの塗布及び焼成により形成される第１導電層を有することによって、この第１導電層を下地として第２導電層を効率よく形成することができる。また、第１導電層を下地として無電解メッキにより第２導電層を形成することによって、金属層の厚さを大きくすることができると共に、第１導電層の隙間を埋めて緻密化することができる。これによって、金属層の導電性及びベースフィルムに対する密着性を向上できる。
【００２１】
上記金属粒子の平均粒子径としては、１ｎｍ以上５００ｎｍ以下が好ましい。このように、上記金属粒子の平均粒子径が上記範囲内であることによって、ベースフィルムの表面に薄い導電性の被膜を形成できると共に、金属粒子の隙間をメッキにより確実に埋めることができる。
【００２２】
上記金属層が、上記第２導電層の一方の面側に電気メッキにより形成される第３導電層をさらに有するとよい。このように、上記金属層が、上記第２導電層の一方の面側に電気メッキにより形成される第３導電層をさらに有することにより、金属層を容易かつ高精度にさらに厚くすることができる。
【００２３】
また、本発明の別の態様に係るプリント配線板は、導電パターンを有するプリント配線板であって、上記導電パターンが、上記プリント配線板用基板の金属層にサブトラクティブ法又はセミアディティブ法を用いることで形成されている。
【００２４】
当該プリント配線板は、導電パターンが、上記プリント配線板用基板の金属層にサブトラクティブ法又はセミアディティブ法を用いることで形成されていることによって、安価であり、かつ導電パターンが精細かつベースフィルムから剥離し難い。
【００２５】
また、本発明のさらに別の態様に係るプリント配線板用基板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムの少なくとも一方の面側に金属粒子を含む導電性インクを塗布及び焼成する工程と、上記導電性インクの塗布及び焼成後、一方の面側にパラジウムを触媒として無電解メッキを施す工程と、上記無電解メッキ工程後、熱処理する工程とを備え、上記熱処理工程で上記パラジウムを分散する。
【００２６】
当該プリント配線板用基板の製造方法は、金属粒子を含む導電性インクを塗布及び焼成する工程を備えることによって、ベースフィルムの表面に薄い導電性の被膜を容易に形成できるので、これをベースとして容易に金属層を形成できる。また、当該プリント配線板用基板の製造方法は、パラジウムを触媒として無電解メッキを施す工程を備えるので、金属粒子を焼成して形成した層の隙間を金属で埋めることができ、金属層を緻密化して、ベースフィルムに対する接合を強化できる。さらに、当該プリント配線板用基板の製造方法は、上記パラジウムを分散する熱処理工程を備えることによって、ベースフィルムと金属層との間から密着性を低下させ得るパラジウムを排除するので、ベースフィルムと金属層との剥離強度が大きいプリント配線板用基板を製造できる。また、当該プリント配線板用基板の製造方法は、真空設備が不要であり、安価にプリント配線板用基板を製造できる。
【００２７】
ここで、「ＥＤＸ」とは、エネルギー分散型Ｘ線分析（Ｅｎｅｒｇｙ  Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ  Ｘ−ｒａｙ  Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）の略である。「平均粒子径」とは、レーザー回折法により測定される粒度分布において体積積算値５０％となる粒径を意味し、例えば日機装株式会社のマイクロトラック粒度分布計「ＵＰＡ−１５０ＥＸ」で測定することができる。
【００２８】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明の実施形態に係るプリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法を図面を参照しつつ説明する。
【００２９】
〔プリント配線板用基板〕
図１及び図２の当該プリント配線板用基板は、絶縁性を有するベースフィルム１と、このベースフィルム１の少なくとも一方の面側に積層される金属層２とを備える。
【００３０】
＜ベースフィルム＞
ベースフィルム１は、当該プリント配線板用基板の基材となるシート状の部材である。このベースフィルム１は、当該プリント配線板用基板を用いて形成されるプリント配線板において、導電パターンを支持する基材となる。
【００３１】
また、ベースフィルム１は、その中にパラジウムが分散して存在する分散部分３を有する。図３は、図２と同じ断面領域のパラジウムの含有率をＥＤＸにより定量してマッピングしたものである。なお、パラジウムが「分散して存在する」とは、ＥＤＸによる定量で有意なパラジウムが検出されない領域、好ましくはパラジウム含有率が１質量％未満である領域に描き得る真円の直径が２０ｎｍ以下であることをいう。つまり、ベースフィルム１は、分散部分３でＥＤＸによる定量で含有率が１質量％以上となるようパラジウムが存在することが好ましい。
【００３２】
ベースフィルム１の材料としては、例えばポリイミド、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等の可撓性を有する樹脂、紙フェノール、紙エポキシ、ガラスコンポジット、ガラスエポキシ、テフロン（登録商標）、ガラス基材等のリジッド材、硬質材料と軟質材料とを複合したリジッドフレキシブル材を用いることが可能である。これらの中でも、金属層２の表面に形成される金属酸化物等との結合力が大きいことから、ポリイミドが特に好ましい。
【００３３】
ベースフィルム１の厚さは、当該プリント配線板用基板を利用するプリント配線板によって設定されるものであり特に限定されないが、例えばベースフィルム１の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。一方、ベースフィルム１の平均厚さの上限としては、２ｍｍが好ましく、１．６ｍｍがより好ましい。ベースフィルム１の平均厚さが上記下限に満たない場合、ベースフィルム１の強度が不十分となるおそれがある。逆に、ベースフィルム１の平均厚さが上記上限を超える場合、プリント配線板の薄板化が困難となるおそれがある。
【００３４】
上記ベースフィルム１には、金属層２を積層する側の表面に親水化処理を施すことが好ましい。上記親水化処理として、例えばプラズマを照射して表面を親水化するプラズマ処理や、アルカリ溶液で表面を親水化するアルカリ処理等を採用することができる。ベースフィルム１に親水化処理を施すことにより、導電性インクのベースフィルム１に対する表面張力が小さくなるので、導電性インクをベースフィルム１に均一に塗り易くなる。
【００３５】
（分散部分）
分散部分３は、ベースフィルム１の表面からベースフィルム１の内部にパラジウムが導入及び分散されて形成される。この分散部分３は、ベースフィルム１の金属層２との界面からパラジウムが略均等に導入及び分散され、金属層２との界面を基端として厚さ方向にベースフィルム１の一部又は全部を占めるよう、略一定の厚さを有する層状に形成されることが好ましい。つまり、分散部分３は、ベースフィルム１の金属層２との界面から一定の深さまでの領域を含むことが好ましい。
【００３６】
この分散部分３の金属層２との界面からの平均深さの下限としては、５００ｎｍが好ましく、１μｍがより好ましい。一方、上記分散部分３の平均深さの上限としては、１００μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。上記分散部分３の平均深さが上記下限に満たない場合、パラジウムの分散によるベースフィルム１と金属層２との剥離強度向上効果が不十分となるおそれがある。上記分散部分３の平均深さが上記上限を超える場合、パラジウムを分散させるためのコスト、ひいては当該プリント配線板用基板の製造コストが不必要に増大するおそれがある。
【００３７】
ベースフィルム１における金属層２との界面から厚さ方向に１μｍ以下の領域Ｌａ（以下Ａ層という）のパラジウム含有率の下限としては、ＥＤＸによる定量で３質量％が好ましく、５質量％がより好ましく、１０質量％がさらに好ましい。一方、上記Ａ層Ｌａのパラジウム含有率の上限としては、４０質量％が好ましく、２５質量％がより好ましく、１５質量％がさらに好ましい。Ａ層Ｌａのパラジウム含有率が上記下限に満たない場合、パラジウムの分散によるベースフィルム１と金属層２との剥離強度向上効果が不十分となるおそれがある。一方、Ａ層Ｌａのパラジウム含有率が上記上限を超える場合、ベースフィルム１の強度が不十分となるおそれがある。
【００３８】
また、上記Ａ層Ｌａのパラジウム含有率は、金属層２におけるベースフィルム１との界面から厚さ方向に５００ｎｍ以下の領域Ｌｂ（以下Ｂ層という）のパラジウム含有率より大きいことが好ましい。上記Ａ層Ｌａのパラジウム含有率が上記Ｂ層Ｌｂのパラジウム含有率未満の場合、パラジウムの分散によるベースフィルム１と金属層２との剥離強度向上効果が不十分となるおそれがある。
【００３９】
ベースフィルム１における金属層２との界面から厚さ方向に１μｍの位置でのパラジウム含有率に対する５００ｎｍの位置でのパラジウム含有率の比の下限としては、０．７が好ましく、０．８がより好ましい。一方、上記パラジウム含有率の比の上限としては、１．１が好ましく、１がより好ましい。上記パラジウム含有率の比が上記下限に満たない場合、ベースフィルム１内でのパラジウムの含有率の勾配が大きく、ベースフィルム１と金属層２との剥離強度の向上効果が不十分となるおそれがある。逆に、上記パラジウム含有率の比が上記上限を超える場合、ベースフィルムの深部に多くパラジウムを分散させることになるので、製造コストが不必要に大きくなるおそれがある。
【００４０】
＜金属層＞
金属層２は、金属粒子を含む導電性インクの塗布及び焼成により形成される第１導電層４と、この第１導電層４の一方の面側（ベースフィルム１と反対側）に無電解メッキにより形成される第２導電層５と、この第２導電層５の一方の面側（ベースフィルム１と反対側）に電気メッキにより形成される第３導電層６とを有する。
【００４１】
金属層２の厚さは、当該プリント配線板用基板を用いてどのようなプリント回路を作成するかによって定められる。金属層２の平均厚さの下限としては、特に限定されないが、１μｍが好ましく、２μｍがより好ましい。一方、金属層２の平均厚さの上限としては、特に限定されないが、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。金属層２の平均厚さが上記下限に満たない場合、金属層２が損傷し易くなるおそれがある。逆に、金属層２の平均厚さが上記上限を超える場合、プリント配線板の薄板化が困難となるおそれがある。
【００４２】
金属層２の上記Ｂ層Ｌｂのパラジウム含有率の下限としては、ＥＤＸによる定量で１質量％が好ましく、３質量％がより好ましく、５質量％がさらに好ましい。一方、Ｂ層Ｌｂのパラジウム含有率の上限としては、２０質量％が好ましく、１５質量％がより好ましく、１０質量％がさらに好ましい。Ｂ層Ｌｂのパラジウム含有率が上記下限に満たない場合、パラジウムの分散によるベースフィルム１と金属層２との剥離強度向上効果が不十分となるおそれがある。一方、Ｂ層Ｌｂのパラジウム含有率が上記上限を超える場合、ベースフィルム１の強度が不十分となるおそれがある。
【００４３】
（第１導電層）
上記第１導電層４は、金属粒子を含む導電性インクの塗布及び焼成により、ベースフィルム１の一方の面に積層されている。当該プリント配線板用基板では、導電性インクの塗布及び焼成により第１導電層４を形成するので、ベースフィルム１の一方の面を容易に導電性の皮膜で覆うことができる。なお、導電性インク中の不要な有機物等を除去して金属粒子を確実にベースフィルム１の一方の面に固着させるため、第１導電層４は導電性インクの塗布後に焼成されることにより形成される。
【００４４】
《導電性インク》
上記第１導電層４を形成する導電性インクは、導電性をもたらす導電性物質として金属粒子を含んでいる。本実施形態では、導電性インクとして、金属粒子と、その金属粒子を分散させる分散剤と、分散媒とを含むものを用いる。このような導電性インクを用いて塗布することで、微細な金属粒子による第１導電層４がベースフィルム１の一方の面に積層される。
【００４５】
上記導電性インクに含まれる金属粒子を構成する金属は、特に限定されるものではないが、第１導電層４とベースフィルム１との間の密着力向上の観点より、その金属に基づく金属酸化物又はその金属酸化物に由来する基並びにその金属に基づく金属水酸化物又はその金属水酸化物に由来する基が生成されるものであるものが好ましく、例えば銅、ニッケル、アルミニウム、金又は銀を用いることができる。この中でも、導電性がよく、ベースフィルム１との密着性に優れる金属として、銅が好ましく用いられる。
【００４６】
上記導電性インクに含まれる金属粒子の平均粒子径の下限としては、１ｎｍが好ましく、３０ｎｍがより好ましい。一方、上記金属粒子の平均粒子径の上限としては、５００ｎｍが好ましく、１００ｎｍがより好ましい。上記金属粒子の平均粒子径が上記下限に満たない場合、導電性インク中での金属粒子の分散性及び安定性が低下するおそれがある。逆に、上記金属粒子の平均粒子径が上記上限を超える場合、金属粒子が沈殿し易くなるおそれや、導電性インクを塗布した際に金属粒子の密度が均一になり難くなるおそれがある。
【００４７】
上記第１導電層４の平均厚さの下限としては、０．０５μｍが好ましく、０．１μｍがより好ましい。一方、上記第１導電層４の平均厚さの上限としては、２μｍが好ましく、１．５μｍがより好ましい。上記第１導電層４の平均厚さが上記下限に満たない場合、第１導電層４に切れ目が生じて導電性が低下するおそれがある。逆に、上記第１導電層４の平均厚さが上記上限を超える場合、金属層２の薄膜化が困難となるおそれや、第１導電層４の空孔に後述する第２導電層５形成時に金属を充填できず、第１導電層４ひいては金属層２の導電性及び強度が不十分となるおそれがある。
【００４８】
（第２導電層）
上記第２導電層５は、無電解メッキにより第１導電層４の表面、つまりベースフィルム１と反対側の面に積層されている。このように上記第２導電層５が無電解メッキにより形成されているので、第１導電層４を形成する金属粒子間の空隙には第２導電層５の金属が充填されている。第１導電層４に空隙が残存していると、この空隙部分が破壊起点となって第１導電層４がベースフィルム１から剥離し易くなるが、この空隙部分に第２導電層５を構成する金属が充填されていることにより第１導電層４の剥離が防止される。
【００４９】
上記無電解メッキに用いる金属として、導通性のよい銅、ニッケル、銀等を用いることができるが、第１導電層４を形成する金属粒子に銅を使用する場合には、第１導電層４との密着性を考慮して、銅又はニッケルを用いることが好ましい。なお、無電解メッキに用いるメッキ液は、ニッケル以外の金属を無電解メッキに用いる場合、メッキ金属に加えてニッケル又はニッケル化合物を含有させたものを用いることが好ましい。
【００５０】
無電解メッキにより形成する第２導電層５の平均厚さの下限としては、０．２μｍが好ましく、０．３μｍがより好ましい。一方、上記無電解メッキにより形成する第２導電層５の平均厚さの上限としては、１μｍが好ましく、０．５μｍがより好ましい。上記無電解メッキにより形成する第２導電層５の平均厚さが上記下限に満たない場合、第２導電層５が第１導電層４の空隙部分に十分に充填されず導電性が低下するおそれがある。逆に、上記無電解メッキにより形成する第２導電層５の平均厚さが上記上限を超える場合、無電解メッキに要する時間が長くなり生産性が低下するおそれがある。
【００５１】
（第３導電層）
第３導電層６は、無電解メッキにより形成される上記第２導電層５の表面に、電気メッキにより積層して形成される。このように、第２導電層５の表面に電気メッキにより形成される第３導電層６を積層することによって、金属層２の厚さの調整が容易かつ正確に行え、また比較的短時間でプリント配線板を形成するのに必要な厚さの金属層を形成することができる。
【００５２】
この第３導電層６を形成する電気メッキに用いる金属として、導通性のよい銅、ニッケル、銀等を用いることができる。
【００５３】
また、第３導電層６の厚さは、必要とされる金属層２全体の厚さに応じて定められる。
【００５４】
〔プリント配線板用基板の製造方法〕
図４のプリント配線板用基板の製造方法は、図１のプリント配線板用基板を製造する方法である。
【００５５】
当該プリント配線板用基板の製造方法は、金属粒子を含む導電性インクを調製する工程（ステップＳ１：導電性インク調製工程）と、絶縁性を有するベースフィルム１の一方の面側への上記導電性インクの塗布及び焼成により第１導電層４を形成する工程（ステップＳ２：導電性インク塗布焼成工程）と、この第１導電層形成工程後に、第１導電層４の一方の面側にパラジウムを触媒として無電解メッキを施すことにより、第１導電層４の表面及び第１導電層４の内部の空孔に金属を析出させることにより第２導電層を形成する工程（ステップＳ３：無電解メッキ工程）と、この無電解メッキ工程後に、熱処理によりベースフィルム１中にパラジウムを分散させる工程（ステップＳ４：熱処理工程）と、この熱処理工程後に第２導電層５のベースフィルム１と反対側の面に電気メッキによって第３導電層６を形成する工程（ステップＳ５：電気メッキ工程）とを備える。
【００５６】
＜調製工程＞
ステップＳ１の調製工程では、分散媒に分散剤を溶解し、上述の金属粒子を分散媒中に分散させる。つまり、分散剤が金属粒子を取り囲むことで凝集を防止して金属粒子を分散媒中に良好に分散させる。なお、分散剤は、水又は水溶性有機溶媒に溶解した溶液の状態で反応系に添加することもできる。
【００５７】
（金属粒子の製造方法）
ここで、導電性インクに分散させる金属粒子の製造方法について説明する。上記金属粒子は、高温処理法、液相還元法、気相法等で製造することができるが、粒子径が均一な粒子を比較的安価に製造できる液相還元法によることが好ましい。
【００５８】
液相還元法によって上記金属粒子を製造するためには、例えば水に金属粒子を形成する金属のイオンのもとになる水溶性の金属化合物と分散剤とを溶解すると共に、還元剤を加えて一定時間金属イオンを還元反応させればよい。液相還元法の場合、製造される金属粒子は形状が球状又は粒状で揃っており、しかも微細な粒子とすることができる。上記金属イオンのもとになる水溶性の金属化合物として、例えば銅の場合は、硝酸銅（ＩＩ）（Ｃｕ（ＮＯ３）２）、硫酸銅（ＩＩ）五水和物（ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ）等を挙げることができる。また銀の場合は硝酸銀（Ｉ）（ＡｇＮＯ３）、メタンスルホン酸銀（ＣＨ３ＳＯ３Ａｇ）等、金の場合はテトラクロロ金（ＩＩＩ）酸四水和物（ＨＡｕＣｌ４・４Ｈ２Ｏ）、ニッケルの場合は塩化ニッケル（ＩＩ）六水和物（ＮｉＣｌ２・６Ｈ２Ｏ）、硝酸ニッケル（ＩＩ）六水和物（Ｎｉ（ＮＯ３）２・６Ｈ２Ｏ）等を挙げることができる。他の金属粒子についても、塩化物、硝酸化合物、硫酸化合物等の水溶性の化合物を用いることができる。
【００５９】
液相還元法によって金属粒子を製造する場合の還元剤としては、液相（水溶液）の反応系において、金属イオンを還元及び析出させることができる種々の還元剤を用いることができる。この還元剤として、例えば水素化ホウ素ナトリウム、次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン、３価のチタンイオンや２価のコバルトイオン等の遷移金属のイオン、アスコルビン酸、グルコースやフルクトース等の還元性糖類、エチレングリコールやグリセリン等の多価アルコールなどを挙げることができる。このうち、３価のチタンイオンが４価に酸化する際の酸化還元作用によって金属イオンを還元し、金属粒子を析出させる方法がチタンレドックス法である。チタンレドックス法で得られる金属粒子は、粒子径が小さくかつ揃っており、さらにチタンレドックス法は金属粒子の形状を球形又は粒状にすることができる。そのため、チタンレドックス法を用いることで、金属粒子がより高密度に充填され、上記第１導電層４をより緻密な層に形成することができる。
【００６０】
金属粒子の粒子径を調整するには、金属化合物、分散剤、還元剤の種類及び配合割合を調整すると共に、金属化合物を還元反応させる際に、攪拌速度、温度、時間、ｐＨ等を調整すればよい。例えば反応系のｐＨは、微小な粒子径の金属粒子を得るには、７以上１３以下とすることが好ましい。このときｐＨ調整剤を用いることで、反応系のｐＨを上記範囲に調整することができる。このｐＨ調整剤としては、塩酸、硫酸、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム等の一般的な酸又はアルカリが使用されるが、特に周辺部材の劣化を防止するために、アルカリ金属やアルカリ土類金属、塩素等のハロゲン元素、硫黄、リン、ホウ素等の不純物元素を含まない硝酸やアンモニアが好ましい。
【００６１】
なお、液相還元法で金属粒子を製造する場合、液相（水溶液）の反応系で析出させた金属粒子は、ろ別、洗浄、乾燥、解砕等の工程を経て、一旦粉末状としたものを用いて導電性インクを調整することができる。この場合は、粉末状の金属粒子と、分散媒である水と、分散剤と、必要に応じて水溶性の有機溶媒とを所定の割合で配合し、金属粒子を含む導電性インクとすることができる。このとき、金属粒子を析出させた液相（水溶液）を出発原料として導電性インクを調整することが好ましい。具体的には、析出した金属粒子を含む液相（水溶液）を限外ろ過、遠心分離、水洗、電気透析等の処理に供して不純物を除去し、必要に応じて濃縮して水を除去する。又は、逆に水を加えて金属粒子の濃度を調整した後、さらに必要に応じて水溶性の有機溶媒を所定の割合で配合することによって金属粒子を含む導電性インクを調整する。この方法では、金属粒子の乾燥時の凝集による粗大で不定形な粒子の発生を防止することができ、緻密で均一な第１導電層４を形成し易い。
【００６２】
（分散媒）
上記導電性インクの分散媒としては、水、高極性溶媒、又はこれらの２種若しくは３種以上を混合したものを使用することができ、中でも水を主成分とし、水と相溶する高極性溶媒を混合したものが好適に使用される。
【００６３】
導電性インクにおける分散媒の主成分となる水の含有割合の下限としては、金属粒子１００質量部当たり２０質量部が好ましく、５０質量部がより好ましい。一方、導電性インクにおける分散媒の主成分となる水の含有割合の上限としては、金属粒子１００質量部当たり１，９００質量部が好ましく、１，０００質量部がより好ましい。分散媒の水は、分散剤を十分に膨潤させて分散剤で囲まれた金属粒子を良好に分散させるが、上記水の含有割合が上記下限に満たない場合、水によるこの分散剤の膨潤効果が不十分となるおそれがある。逆に、上記水の含有割合が上記上限を超える場合、導電性インク中の金属粒子割合が少なくなり、ベースフィルム１の表面に必要な厚さと密度とを有する良好な第１導電層４を形成できないおそれがある。
【００６４】
上記導電性インクに必要に応じて配合する有機溶媒として、水溶性である種々の有機溶媒が使用可能である。その具体例としては、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ｓｅｃ−ブチルアルコール、ｔｅｒｔ−ブチルアルコール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、エチレングリコール、グリセリン等の多価アルコールやその他のエステル類、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のグリコールエーテル類等を挙げることができる。
【００６５】
水溶性の有機溶媒の含有割合の下限としては、金属粒子１００質量部当たり３０質量部が好ましく、８０質量部がより好ましい。一方、水溶性の有機溶媒の含有割合の上限としては、金属粒子１００質量部当たり９００質量部が好ましく、５００質量部がより好ましい。上記水溶性の有機溶媒の含有割合が上記下限に満たない場合、上記有機溶媒による分散液の粘度調整及び蒸気圧調整の効果が十分に得られないおそれがある。逆に、上記水溶性の有機溶媒の含有割合が上記上限を超える場合、水による分散剤の膨潤効果が不十分となり、導電性インク中で金属粒子の凝集が生じるおそれがある。
【００６６】
（分散剤）
上記導電性インクに含まれる分散剤としては、当該プリント配線板用基板の劣化防止の観点より、硫黄、リン、ホウ素、ハロゲン及びアルカリを含まないものが好ましい。このような好ましい分散剤としては、ポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン等のアミン系の高分子分散剤、ポリアクリル酸、カルボキシメチルセルロース等の分子中にカルボン酸基を有する炭化水素系の高分子分散剤、ポバール（ポリビニルアルコール）、スチレン−マレイン酸共重合体、オレフィン−マレイン酸共重合体、１分子中にポリエチレンイミン部分とポリエチレンオキサイド部分とを有する共重合体等の極性基を有する高分子分散剤等を挙げることができる。
【００６７】
上記分散剤の分子量の下限としては、２，０００が好ましく、５，０００がより好ましい。一方、上記分散剤の分子量の上限としては、３００，０００が好ましく、１００，０００がより好ましい。上記分散剤の分子量が上記下限に満たない場合、金属粒子の凝集を防止して分散を維持する効果が十分に得られないおそれがあり、その結果、ベースフィルム１に積層される第１導電層４を緻密で欠陥の少ないものにできないおそれがある。逆に、上記分散剤の分子量が上記上限を超える場合、分散剤の嵩が大きすぎ、導電性インクの塗工後に行う熱処理において、金属粒子同士の焼結を阻害してボイドを生じさせたりして第１導電層４の膜質の緻密さが低下するおそれや、分散剤の分解残渣が導電性を低下させるおそれがある。
【００６８】
導電性インクにおける分散剤の含有割合の下限としては、金属粒子１００質量部当たり１質量部が好ましく、５質量部がより好ましい。一方、導電性インクにおける分散剤の含有割合の上限としては、金属粒子１００質量部当たり６０質量部が好ましく、４０質量部がより好ましい。上記分散剤の含有割合が上記下限に満たない場合、この凝集防止効果が不十分となるおそれがある。逆に、上記分散剤の含有割合が上記上限を超える場合、導電性インクの塗装後の熱処理時に、過剰の分散剤が金属粒子の焼結を含む焼成を阻害してボイドが発生するおそれや、高分子分散剤の分解残渣が不純物として第１導電層４中に残存して導電性を低下させるおそれがある。
【００６９】
＜導電性インク塗布焼成工程＞
ステップＳ２の導電性インク塗布焼成工程では、ステップＳ１で調製した導電性インクをベースフィルム１の表面に塗布し、乾燥した後、加熱して焼成する。
【００７０】
（導電性インクの塗布）
金属粒子を分散させた導電性インクをベースフィルム１の一方の面に塗布する方法としては、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ダイコート法、スリットコート法、ロールコート法、ディップコート法等の従来公知の塗布法を用いることができる。またスクリーン印刷、ディスペンサ等によりベースフィルム１の一方の面の一部のみに導電性インクを塗布するようにしてもよい。
【００７１】
続いて、ベースフィルム１に塗布した導電性インク中の分散媒を蒸発させて、この導電性インクを乾燥する。
【００７２】
導電性インクの乾燥方法としては、自然乾燥、加熱による乾燥、温風による乾燥等を適用することができる。但し、乾燥前の導電性インクにその表面を荒らすような強い風を当てないような方法とされる。
【００７３】
さらに、乾燥した導電性インクを加熱することによって導電性インク中の分散媒を熱分解すると共に金属粒子を焼成し、第１導電層４を形成する。この焼成により、金属粒子が焼結状態又は焼結に至る前段階にあって相互に密着して固体接合したような状態となる。このため、この導電性インク塗布焼成工程後の第１導電層４は、上記金属粒子の粒子間の隙間に相当する空孔を有するものとなり得る。
【００７４】
上記焼成は、一定量の酸素が含まれる雰囲気下で行う。焼成時の雰囲気の酸素濃度の下限は、１体積ｐｐｍであり、１０体積ｐｐｍがより好ましい。また、上記酸素濃度の上限としては、１０，０００体積ｐｐｍであり、１，０００体積ｐｐｍがより好ましい。上記酸素濃度が上記下限に満たない場合、第１導電層４の界面近傍における金属酸化物の生成量が少なくなり、金属酸化物による第１導電層４とベースフィルム１との密着力の向上効果が十分に得られないおそれがある。一方、上記酸素濃度が上記上限を超える場合、金属粒子が過剰に酸化してしまい第１導電層４の導電性が低下するおそれがある。
【００７５】
上記焼成の温度の下限としては、１５０℃が好ましく、２００℃がより好ましい。また、上記焼成の温度の上限としては、５００℃が好ましく、４００℃がより好ましい。上記焼成の温度が上記下限未満になると、第１導電層４の界面低剥離強度近傍における金属酸化物の生成量が少なくなり、金属酸化物による第１導電層４とベースフィルム１との密着力の向上効果が十分に得られないおそれがある。一方、上記焼成の温度が上記上限を超えると、ベースフィルム１がポリイミド等の有機樹脂の場合にベースフィルム１が変形するおそれがある。
【００７６】
＜無電解メッキ工程＞
ステップＳ３の無電解メッキ工程では、上記導電性インク塗布焼成工程でベースフィルム１に積層した第１導電層４にパラジウムを触媒として無電解メッキを行うことにより、第１導電層４のベースフィルム１と反対側の面に第２導電層５を形成すると共に、第１導電層４内部の空孔に金属を析出させる。
【００７７】
無電解メッキ工程は、第１導電層４にパラジウムを吸着させる触媒吸着工程と、第１導電層４の積層体を無電解メッキ液に浸漬することで、第１導電層４の表面及び内部に金属を析出させる金属析出工程とを有する。なお、無電解メッキ工程は、上記触媒吸着工程及び金属層形成工程の他、例えばクリーニング工程、水洗工程、酸処理工程、水洗工程、還元工程、乾燥工程等の公知のさらなる工程を有してもよい。
【００７８】
（触媒吸着工程）
上記触媒吸着工程では、第１導電層４をパラジウムを含む触媒溶液に接触させることによりパラジウムイオンを吸着させ、このパラジウムイオンを金属パラジウムに還元する。この触媒溶液のパラジウム濃度としては、例えば２０質量ｐｐｍ以上１０００質量ｐｐｍ以下とすることができる。
【００７９】
浸漬時の触媒溶液の温度の下限としては、浸漬時間にもよるが、３０℃が好ましく、４０℃がより好ましい。一方、浸漬時の触媒溶液の温度の上限としては、７０℃が好ましく、６０℃がより好ましい。浸漬時の触媒溶液の温度が上記下限に満たない場合、パラジウムの吸着が不十分となるおそれがある。逆に、浸漬時の触媒溶液の温度が上記上限を超える場合、パラジウム吸着量の調節が容易でなくなるおそれがある。
【００８０】
触媒溶液への浸漬時間の下限としては、触媒溶液の温度にもよるが、１分が好ましく、２分がより好ましく、３分がさらに好ましい。一方、触媒溶液への浸漬時間の上限としては、１０分が好ましく、７分がより好ましく、５分がさらに好ましい。触媒溶液への浸漬時間が上記下限に満たない場合、パラジウムの吸着が不十分となるおそれがある。逆に、触媒溶液への浸漬時間が上記上限を超える場合、パラジウム吸着量が多すぎて第１導電層４を緻密化できないおそれがある。
【００８１】
（金属析出工程）
上記金属析出工程で析出させる金属としては、上述したように、銅、ニッケル、銀等が挙げられる。例えば銅を析出させる場合、無電解メッキで用いる銅メッキ液として、微量のニッケルを含有する銅メッキ液を用いる。ニッケル又はニッケル化合物を含有させた銅メッキ液を用いることにより、低応力の第２導電層５を形成することができる。上記銅メッキ液として、例えば１００モルの銅に対し０．１モル以上６０モル以下のニッケルを含有するものが好ましい。また、上記銅メッキ液に、錯化剤、還元剤、ｐＨ調整剤等の他の成分を適宜配合させてもよい。
【００８２】
この無電解メッキ工程において、第１導電層４表面に金属を析出させることによって第２導電層５が形成されると同時に、第１導電層４内部の空孔内にも金属が析出することによって、第１導電層４が緻密化される。この第１導電層４の緻密化によって、第１導電層４の導電性が向上するだけでなく、ベースフィルム１に対する第１導電層４の密着面積が増加することにより、この第１導電層４ひいては金属層２のベースフィルム１からの剥離強度が増大する。
【００８３】
＜熱処理工程＞
ステップＳ４の熱処理工程では、金属層２のベースフィルム１との界面近傍に存在するパラジウムを、熱処理によってベースフィルム１の内部に分散させる。
【００８４】
この熱処理工程における処理温度の下限としては、１５０℃が好ましく、２００℃がより好ましい。一方、熱処理工程における処理温度の上限としては、５００℃が好ましく、４００℃がより好ましい。熱処理工程における処理温度が上記下限に満たない場合、第１導電層４中のパラジウムをベースフィルム１内に十分に分散することができないおそれがある。逆に、熱処理工程における処理温度が上記上限を超える場合、ベースフィルム１等を損傷するおそれがある。
【００８５】
熱処理工程における熱処理時間の下限としては、１５分が好ましく、３０分がより好ましい。一方、熱処理工程における熱処理時間の上限としては、７２０分が好ましく、３６０分がより好ましい。熱処理工程における熱処理時間が上記下限に満たない場合、パラジウムをベースフィルム１中に十分に分散させられないおそれがある。逆に、熱処理工程における熱処理時間が上記上限を超える場合、当該プリント配線板用基板の製造コストが不必要に増大するおそれがある。
【００８６】
＜電気メッキ工程＞
ステップＳ５の電気メッキ工程では、上記無電解メッキ工程において形成した第２導電層５の表面に電気メッキにより金属をさらに積層することによって、第３導電層６を形成する。このとき、上記無電解メッキ工程後に第１導電層４の内部に残る空孔及び上記熱処理工程においてパラジウムがベースフィルム内に拡散することにより形成される新たな空孔に電気メッキにより金属を充填することで第１導電層４をより緻密化し、第１導電層４のベースフィルム１からの剥離強度をさらに増大させる。つまり、金属層２内のベースフィルム１に対する密着性向上に対する寄与が小さいパラジウムをベースフィルム１内に分散させ、その代りに密着性向上に寄与する金属を電気メッキにより充填することで、金属層２の剥離強度をより大きくすることができる。また、この電気メッキ工程により、金属層２の厚さを所望の厚さまで、容易かつ確実に成長させられる。
【００８７】
この電気メッキ工程における電気メッキの具体的方法としては、公知の電気メッキ方法を適用することができる。
【００８８】
〔プリント配線板〕
当該プリント配線板は、図１に示す上記プリント配線板用基板に導電パターンを形成することにより製造される。上記導電パターンは、上記プリント配線板用基板の金属層２にサブトラクティブ法又はセミアディティブ法を用いて形成される。
【００８９】
〔プリント配線板の製造方法〕
当該プリント配線板は、図１のプリント配線板用基板に導電パターンを形成することにより製造される。上記導電パターンは、当該プリント配線板用基板の金属層２をベースとして、サブトラクティブ法又はセミアディティブ法を用いることで形成される。
【００９０】
サブトラクティブ法では、当該プリント配線板用基板の一方の面に、感光性のレジストを被覆形成し、露光、現像等によりレジストに対して導電パターンに対応するパターニングを行う。続いて、パターニングしたレジストをマスクとしてエッチングにより導電パターン以外の部分の金属層２を除去する。そして最後に、残ったレジストを除去することにより、図１の当該プリント配線板用基板の金属層２の残された部分から形成される導電パターンを有する当該プリント配線板が得られる。
【００９１】
セミアディティブ法では、当該プリント配線板用基板の一方の面に、感光性のレジストを被覆形成し、露光、現像等によりレジストに対して導電パターンに対応する開口をパターニングする。続いて、パターニングしたレジストをマスクとしてメッキを行うことにより、このマスクの開口部に露出している金属層２に選択的に導体層を積層する。その後、レジストを剥離してからエッチングにより上記導体層の表面及び導体層が形成されていない金属層２を除去することにより、図１の当該プリント配線板用基板の金属層２の残された部分にさらなる導体層が積層されて形成される導電パターンを有する当該プリント配線板が得られる。
【００９２】
〔利点〕
当該プリント配線板用基板は、ベースフィルム１中にパラジウムが分散して存在する分散部分３を有することによって、ベースフィルム１の金属層２に対する密着性が向上し、金属層２の剥離強度を大きくすることができる。さらに、当該プリント配線板用基板は、このようにパラジウムを分散させることで密着性を向上しているので、その製造のために真空設備等を必要とせず、安価に提供できる。
【００９３】
また、当該プリント配線板用基板は、上記分散部分で、ＥＤＸによる定量で含有率が１質量％以上となるようパラジウムが存在することによって、ベースフィルム１中にパラジウムが存在する効果、つまり金属層２に対する密着性向上効果がより確実に得られる。
【００９４】
また、当該プリント配線板は、当該プリント配線板用基板の金属層にサブトラクティブ法又はセミアディティブ法を用いることで導電パターンが形成されていることによって、導電パターンが精細で、かつベースフィルムから剥離し難い。
【００９５】
また、当該プリント配線板用基板の製造方法は、金属粒子を含む導電性インクを塗布及び焼成する工程を備えることによって、ベースフィルム１の表面に第１導電層４を容易に形成できる。また、当該プリント配線板用基板の製造方法は、パラジウムを触媒として無電解メッキを施す工程を備えるので、第１導電層４の隙間を金属で埋めることにより金属層２を緻密化してベースフィルムに対する接合を強化できると共に、第２導電層５を積層することにより金属層２を成長させられる。また、当該プリント配線板用基板の製造方法は、電気メッキにより第３導電層を形成する工程を備えることによって、金属層２を安価かつ正確に所望の厚さに成長させることができる。さらに、当該プリント配線板用基板の製造方法は、上記パラジウムを分散する熱処理工程を備えることによって、ベースフィルム１と金属層２との間から密着性を低下させ得るパラジウムを排除するので、ベースフィルム１と金属層２との剥離強度が大きい。
【００９６】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００９７】
上記実施形態では、ベースフィルム１の一方の面に金属層を積層する構成としたが、同様の形成方法によりベースフィルムの両面に金属層を積層する構成の両面プリント配線板用基板としてもよい。また、上記実施形態で得たプリント配線板用基板の他方の面に、他の方法で金属層を形成してもよい。例えば、上記プリント配線板用基板の他方の面に、金属箔を接着して金属層を形成させてもよい。
【００９８】
また、当該プリント配線板用基板における金属層は、第１導電層、第２導電層及び第３導電層の３層構造としたが、単層構造、２層構造又は４層以上の構造としてもよい。また、各導電層の形成方法も任意である。具体例としては、金属粒子の焼成による導電層を形成することなく直接ベースフィルムに無電解メッキを行ってもよい。
【実施例】
【００９９】
以下、プリント配線板用基板を試作した結果に基づいて本発明を詳述するが、この試作品の記載に基づいて本発明が限定的に解釈されるものではない。
【０１００】
＜試作品＞
第２導電層を形成するための無電解メッキ用触媒溶液（アクチベーター液）のパラジウム濃度及び第２導電層形成後の熱処理の条件を変えて、試作品１〜８の９種類のプリント配線板用基板を試作した。
【０１０１】
（試作品１）
プリント配線板用基板の試作品１は、次の要領で試作した。まず、平均粒子径が６０ｎｍの銅粒子を溶媒の水に分散させ、銅濃度が２６質量％の導電性インクを調製した。次に、絶縁性を有するベースフィルムとして平均厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社のカプトン「ＥＮ−Ｓ」）を用い、このポリイミドフィルムの一方の面に上記導電性インクを塗布し、大気中で乾燥した後、酸素濃度が１００体積ｐｐｍの窒素雰囲気中において３５０℃で３０分間加熱することにより上記導電性インク中の銅粒子を焼成して平均厚さ０．１５μｍの第１導電層を形成した。次に、第１導電層の一方の面に、銅の無電解メッキを行い、無電解メッキによる平均厚さ０．４μｍの第２導電層を形成した。この無電解メッキには触媒溶液として、パラジウムを５０質量ｐｐｍ含有するものを用い、液温４０℃で１２０秒間浸漬することにより、第１導電層にパラジウムを吸着させた。また、この無電解メッキに用いる無電解銅メッキ液としては、銅１００モルに対してニッケル０．１モルを含有するものを用いた。無電解メッキ後に、熱処理温度３５０℃、処理時間１２０分の熱処理をして、ベースフィルム中にパラジウムを分散させた。その後、さらに銅の電気メッキを行い、第３導電層を形成し、金属層の合計平均厚さを１８μｍとすることにより、プリント配線板用基板の試作品１を得た。
【０１０２】
（試作品２〜９）
プリント配線板用基板の試作品２〜８は、表１に示すように、触媒溶液のパラジウム濃度及び浸漬時の液温及び浸漬時間が異なる以外は、上記試作品１と同じ条件で試作した。なお、試作品６は、触媒溶液を使用していない。
【０１０３】
＜剥離強度＞
試作品１〜８のプリント配線板用基板について、ポリイミドフィルム及び金属層間の剥離強度を、ＪＩＳ−Ｃ６４７１（１９９５）に準拠して、金属層をポリイミドフィルムに対して１８０°方向に引き剥がす方法で測定した。この測定結果を表１に併せて示す。
【０１０４】
＜パラジウム含有率の測定＞
試作品１〜８のプリント配線板用基板の断面について、エネルギー分散型Ｘ線分析装置（株式会社日立ハイテクノロジーズの走査電子顕微鏡「ＳＵ８０２０」）を用いて、加速電圧６ｋＶでＡ層（ベースフィルムの界面から１μｍまでの領域）及びＢ層（金属層の界面から５００ｎｍまでの領域）のパラジウム含有率を測定した。この測定結果も表１に併せて示す。
【０１０５】
【表１】
0006484026.tif 000002
【０１０６】
［評価結果］
表１の結果より、試作品１〜５のプリント配線板用基板は、Ａ層に十分にパラジウムが分散されており、十分な剥離強度を有する。一方、試作品６〜８は、Ａ層のパラジウム含有率が小さく、剥離強度も小さい値となっている。この結果から、ベースフィルム中にパラジウムを分散させることにより、金属層の剥離強度を向上できることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【０１０７】
本発明のプリント配線板用基板及びプリント配線板は、安価でありながら金属層の剥離強度が大きいので、フレキシブルプリント配線板等に好適に利用できる。また、本発明のプリント配線板用基板の製造方法は、フレキシブルプリント配線板等を形成するのに適したプリント配線板用基板を製造するために好適に利用できる。
【符号の説明】
【０１０８】
１  ベースフィルム
２  金属層
３  分散部分
４  第１導電層
５  第２導電層
６  第３導電層
Ｌａ  Ａ層
Ｌｂ  Ｂ層
Ｓ１  導電性インク調製工程
Ｓ２  導電性インク塗布焼成工程
Ｓ３  無電解メッキ工程
Ｓ４  熱処理工程
Ｓ５  電気メッキ工程
【図１】
0006484026.tif 000003
【図２】
0006484026.tif 000004
【図３】
0006484026.tif 000005
【図４】
0006484026.tif 000006