(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品が配置された基板を検査する検査装置であって、
画像を撮像する撮像部と、
前記撮像部により撮像された第１解像度の画像と、前記第１解像度の複数の画像から生成され前記第１解像度よりも高解像度である第２解像度の画像とのいずれかを用いて、前記部品を配置した基板の検査処理を行う検査部と、を備え、
前記検査部は、前記第１解像度の画像を用いた事前検査結果で虚報があった部品に対して前記第２解像度の画像を用いて前記検査処理を行う、検査装置。
【請求項２】
前記検査部は、前記第１解像度で検査を行う第１部品と、前記第２解像度で検査を行う第２部品とが前記基板に実装されている際に、前記第１部品の検査処理と並行して生成された前記第２解像度の画像を用いて前記検査処理を行う、請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記検査部は、前記第１解像度で検査を行う第１部品と、前記第２解像度で検査を行う第２部品とが前記基板に実装されている際に、前記第１部品と前記第２部品とを含む画像のうち前記第２部品の検査に要する領域の画像を用いて生成された前記第２解像度の画像を用いて前記検査処理を行う、請求項１又は２に記載の検査装置。
【請求項４】
部品が配置された基板を検査する検査方法であって、
画像を撮像する撮像部により撮像された第１解像度の画像と、前記第１解像度の複数の画像から生成され前記第１解像度よりも高解像度である第２解像度の画像とのいずれかを用いて、前記部品を配置した基板の検査処理を行うステップ、を含み、
前記ステップでは、前記第１解像度の画像を用いた事前検査結果で虚報があった部品に対して前記第２解像度の画像を用いて前記検査処理を行う、
検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査装置及び検査方法に関し、より詳しくは部品を配置した基板の検査装置及び検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の検査装置としては、検査の重要度と目標タクトとを設定し、設定した目標タクトに応じて検査の重要度の低い部品を検査対象から除外し、検査エリアの位置とエリア数と撮像順序とを決めるシーケンスをより少ないエリア数となるように決定するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この検査装置では、検査品質の確保と検査時間の短縮とを両立させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−４４０２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、検査対象である基板は、極小部品から大型コネクタまで、大小様々な部品が多数に亘り実装されており、基板全体において、広視野及び高解像度の画像が要求されると共に、高速に検査することが要求される。上述した特許文献１の装置では、検査品質の確保と検査時間の短縮とを両立させることができるものではあるが、更なる改良により、処理の長時間化を抑制すると共に、正確な検査結果を得ることが求められていた。【０００５】
本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、処理の長時間化をより抑制すると共に、より正確な検査結果を得ることができる検査装置及び検査方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。【０００７】
本発明の検査装置は、
部品が配置された基板を検査する検査装置であって、
画像を撮像する撮像部と、
前記撮像部により撮像された第１解像度の画像と、前記第１解像度の複数の画像から生成され前記第１解像度よりも高解像度である第２解像度の画像とのいずれかを用いて、前記部品を配置した基板の検査処理を行う検査部と、
を備えたものである。【０００８】
この検査装置では、例えば、第１解像度の画像で部品の検査処理を行う一方、検査結果に虚報のある部品に対しては、複数の画像から生成した高解像度な第２解像度の画像で検査処理を行うことができる。したがって、この検査装置では、処理の長時間化をより抑制すると共に、より正確な検査結果を得ることができる。【０００９】
本発明の検査装置において、前記検査部は、前記基板上の部品の間隔、部品サイズ、部品のリード幅及び部品のリードピッチのうち１以上に基づいて前記第２解像度の画像を用いて前記検査処理を行うものとしてもよい。この装置では、検査結果に影響のある基板上の部品の間隔、部品サイズ、部品のリード幅及び部品のピッチに基づいて、第２解像度の画像で検査処理を行うため、より正確な検査結果を得ることができる。【００１０】
本発明の検査装置において、前記検査部は、前記検査処理の検査結果で虚報があった部品に対して前記第２解像度の画像を用いて前記検査処理を行うものとしてもよい。この装置では、高解像度な第２解像度の画像で検査することにより、部品の虚報をより抑制することができるため、より正確な検査結果を得ることができる。【００１１】
本発明の検査装置において、前記検査部は、前記第１解像度で検査を行う第１部品と、前記第２解像度で検査を行う第２部品とが前記基板に実装されている際に、前記第１部品の検査処理と並行して生成された前記第２解像度の画像を用いて前記検査処理を行うものとしてもよい。この装置では、検査処理と第２解像度の画像の生成処理とを並行して行うため、処理の長時間化をより抑制することができる。【００１２】
本発明の検査装置において、前記検査部は、前記第１解像度で検査を行う第１部品と、前記第２解像度で検査を行う第２部品とが前記基板に実装されている際に、前記第１部品と前記第２部品とを含む画像のうち前記第２部品の検査に要する領域の画像を用いて生成された前記第２解像度の画像を用いて前記検査処理を行うものとしてもよい。この装置では、第２解像度の画像を生成する際に、より小さな領域の画像を用いることにより、画像出力の時間や画像生成の時間などをより短縮することができるため、処理の長時間化をより抑制することができる。【００１３】
本発明の検査方法は、
部品が配置された基板を検査する検査方法であって、
画像を撮像する撮像部により撮像された第１解像度の画像と、前記第１解像度の複数の画像から生成され前記第１解像度よりも高解像度である第２解像度の画像とのいずれかを用いて、部品を実装した基板の検査処理を行うステップ、
を含むものである。【００１４】
この検査方法は、上述した検査装置と同様に、第１解像度の画像と第２解像度の画像とを用いることにより、処理の長時間化をより抑制すると共により正確な検査結果を得ることができる。なお、この検査方法において、上述した検査装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した検査装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実装システム１０の一例を表す概略説明図。
【図２】調整処理ルーチンの一例を表すフローチャート。
【図３】検査対象である基板Ｓの一例を表す説明図。
【図４】検査処理ルーチンの一例を表すフローチャート。
【図５】第１解像度の画像Ｇ１，Ｇ２の説明図。
【図６】画像６０，６１、高解像度の画像６２の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
次に、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態である実装システム１０の構成の概略を示す構成図である。実装システム１０は、ネットワークとしてのＬＡＮ１２に接続され１以上の電子部品（部品Ｐ）を基板Ｓ（後述図４参照）上に実装する複数の実装装置２０と、ＬＡＮ１２に接続され部品Ｐの実装状態を検査する１以上の検査装置４０と、ＬＡＮ１２に接続され各実装装置２０や各検査装置４０での処理に関する情報を管理する管理コンピュータ（ＰＣ）８０とを備えている。実装システム１０は、様々な部品Ｐを収容したリールなどを装着した複数の実装装置２０が接続されており、基板Ｓを搬送すると共に部品Ｐを実装する実装ラインとして構成されている。本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１に示した通りとする。なお、「実装」とは、部品Ｐを基板Ｓ上に配置、装着、挿入、接合、接着することなどを含む。
【００１７】
実装装置２０は、基板Ｓ上へ部品Ｐを実装する装置であり、制御部２１と、基板処理ユニット２５と、実装処理ユニット２６と、供給ユニット２７を備えている。制御部２１は、ＣＰＵを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ、作業領域として用いられるＲＡＭなどを備えている。基板処理ユニット２５は、基板Ｓの搬送及び固定を行うユニットであり、基板Ｓを搬送するベルトコンベアと、基板Ｓを固定するクランプ装置とを備えている。実装処理ユニット２６は、部品Ｐの採取及び配置を行うユニットであり、実装ヘッドと、実装ヘッドに装着された吸着ノズルと、実装ヘッドをＸＹ方向に移動させるヘッド移動部とを備えている。供給ユニット２７は、実装処理ユニット２６へ部品Ｐを供給するユニットであり、部品Ｐを収容したテープを捲回したリールや部品Ｐを載置したトレイなどを備えている。
【００１８】
検査装置４０は、基板Ｓ上に配置された部品Ｐの状態を検査する装置であり、制御部４１と、基板処理ユニット５０と、検査処理ユニット５２と、操作パネル５６と、入出力インタフェース（Ｉ／Ｆ）５９とを備えている。制御部４１は、ＣＰＵ４２を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ４３、作業領域として用いられるＲＡＭ４４、各種データを記憶するＨＤＤ４５などを備えている。ＨＤＤ４５は、検査装置４０での検査に用いられる条件を含む検査条件情報や、検査対象である基板Ｓの実装後の正しい状態を撮像した基準画像データなどを記憶している。検査条件情報には、例えば、基板Ｓの撮像条件や撮影領域、基板撮像部５３を移動させる移動条件などの検査条件が含まれている。基板処理ユニット５０は、基板Ｓの搬送及び固定を行うユニットであり、基板Ｓを搬送するベルトコンベアと、基板Ｓを固定するクランプ装置とを備えている。検査処理ユニット５２は、基板Ｓ上の部品Ｐなどを撮像するユニットであり、基板Ｓの画像を撮像する基板撮像部５３と、基板撮像部５３をＸＹ方向に移動させる撮像移動部５４とを備えている。基板撮像部５３は、撮像範囲の全体又は撮像範囲の一部の画像データを出力可能に構成されている。また、基板撮像部５３は、撮像した画像データをＲＡＭ４４へダイレクトメモリアクセス（ＤＭＡ）転送により出力可能に構成されている。撮像移動部５４は、駆動モータにより駆動されるＸ方向スライダによってＸ方向に基板撮像部５３を移動可能であると共に、駆動モータにより駆動されるＹ方向スライダによってＹ方向に基板撮像部５３を移動可能となっている。操作パネル５６は、画面を表示する表示部５７と、作業者からの入力操作を受け付ける操作部５８とを備えている。入出力Ｉ／Ｆ５９は、ネットワークであるＬＡＮ１２に接続された機器と通信を行うものである。
【００１９】
管理ＰＣ８０は、複数の実装装置２０や複数の検査装置４０の情報を管理するコンピュータである。管理ＰＣ８０には、実装装置２０での実装に用いられる実装条件情報や、検査装置４０での検査に用いられる検査条件情報などが記憶されている。
【００２０】
次に、こうして構成された本実施形態の検査装置４０の動作、まず、実装システム１０での基板Ｓの生産前に、実装装置２０で部品Ｐを実装した基板Ｓを検査する検査条件などをチューニングする処理について説明する。ここでは、部品Ｐを撮像する条件を設定する処理について具体的に説明する。図２は、検査装置４０のＣＰＵ４２により実行される調整処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、ＨＤＤ４５に記憶され、作業者の開始入力により実行される。このルーチンを開始すると、制御部４１のＣＰＵ４２は、検査条件情報を取得する（ステップＳ１００）。検査条件情報は、予め管理ＰＣ８０で初期設定されたものを管理ＰＣ８０から取得するものとする。
【００２１】
次に、ＣＰＵ４２は、調整処理の設定を取得しその設定内容を判定する（ステップＳ１１０）。検査装置４０では、調整処理の設定として、特定の部品に対して高解像度な画像による検査を実行するか否かがあり、そのうち、作業者が事前検査結果を確認して高解像度の検査を実行する部品を設定する場合と、部品情報に基づいて高解像度の検査を実行する部品を自動設定する場合とがあるものとする。作業者は、この調整処理の設定を予め登録しておくか、その場で操作パネル５６から入力する。ステップＳ１１０の判定結果が、作業者が確認する設定であるときには、ＣＰＵ４２は、事前検査を実行する（ステップＳ１２０〜Ｓ１４０）。事前検査では、ＣＰＵ４２は、まず、基板Ｓの検査領域の撮像画像を取得する（ステップＳ１２０）。このとき、基板撮像部５３は、標準である第１解像度で画像を撮像し、撮像した画像データを制御部４１へ出力する。図３は、検査対象である基板Ｓの一例を表す説明図である。ここでは、ＣＰＵ４２は、基板Ｓに設定されている複数の検査領域の画像すべて（全体の画像）を取得するものとする。図３において、部品Ｐ１は、検査処理において高解像度を要しない第１部品とし、部品Ｐ２は、検査処理において高解像度を要する第２部品とする。
【００２２】
次に、ＣＰＵ４２は、取得した画像に基づいてエラーがあるか否かを判定する（ステップＳ１３０）。エラー判定は、例えば、部品Ｐの位置が正しい位置から所定量以上ずれているか否かや、正常なものに対して部品Ｐの形状が所定値以上異なっているか否かなどに基づいて行うことができる。エラーがあると判定すると、ＣＰＵ４２は、検査結果をＨＤＤ４５に記憶し（ステップＳ１４０）、その後、虚報部品の情報を取得する（ステップＳ１５０）。虚報部品の情報は、エラーと判定された部品の状態を作業者が目視で確認し、作業者により操作パネル５６から入力されて取得されるものとする。なお、虚報部品とは、エラーでないにもかかわらず、画像処理の結果、検査装置４０でエラーであると判定された部品をいう。
【００２３】
そして、虚報部品の情報を取得すると、ＣＰＵ４２は、虚報部品が含まれる検査領域の高解像度画像を生成する処理を行う（ステップＳ１６０）。ステップＳ１６０では、例えば、標準である第１解像度で第１画像を撮像したのち、第１画像に対して所定量（例えば１／２ピクセル）ずらした位置において第１解像度で第２画像を撮像する。ＣＰＵ４２は、この複数の画像を用いて、例えば、超解像処理や画素ずらし処理などにより、第１解像度より高解像度な第２解像度の画像を生成する。超解像処理では、例えば、複数の画像を用い、正確に重なる撮像対象（部品Ｐ）の位置を求め、モーション推定処理、ぼけ推定処理、再構成処理を行い、撮像した画像に比して高解像度の画像を生成するものとしてもよい。画素ずらし処理では、超画像処理の推定処理を省略し、第１画像の画素の間に第２画像の画素を挿入することによって、撮像した画像に比して高解像度の画像を生成するものとしてもよい。
【００２４】
続いて、ＣＰＵ４２は、虚報部品における虚報の発生がより抑制されたか否か、即ち、エラー判定の虚報が解消されたか否かを判定し（ステップＳ１７０）、虚報が解消されたときには、該当部品を高解像度画像により検査を行う部品（要高解像度部品とも称すると）をして検査条件情報に登録する（ステップＳ１８０）。そして、ステップＳ１８０のあと、ステップＳ１３０でエラーがない場合、又はステップＳ１７０で虚報が解消しない場合、ＣＰＵ４２は、このルーチンを終了する。なお、ステップＳ１７０で、高解像度の画像によっても虚報が解消しない場合は、例えば、判定閾値を変更するなどの対処を行うものとしてもよい。
【００２５】
一方、ステップＳ１１０の判定結果が、自動設定であるときには、ＣＰＵ４２は、検査条件情報に含まれる情報に基づいて、部品間隔が所定値以下で配置される部品を抽出する（ステップＳ１９０）。次に、ＣＰＵ４２は、部品サイズが所定値以下である部品を抽出する（ステップＳ２００）。次に、ＣＰＵ４２は、部品のリード幅が所定値以下である部品を抽出し、部品のリード間隔が所定値以下である部品を抽出する（ステップＳ２１０）。また、ＣＰＵ４２は、過去に虚報があった部品を抽出する（ステップＳ２２０）。ここで、部品間隔の所定値、部品サイズの所定値、リード幅の所定値及びリード間隔の所定値は、例えば、より小さくしたときに、虚報が発生しやすくなる値をそれぞれ経験的に求め、この値に設定されるものとしてもよい。なお、虚報があった部品の情報は、例えば、検査装置４０において、過去に虚報があった部品を部品のデータベースに登録しておき、この部品データベースから取得するものとしてもよい。そして、抽出した該当部品を要高解像度部品として検査条件情報に登録し（ステップＳ１８０）、そのままこのルーチンを終了する。部品サイズの所定値、リード幅の所定値及びリード間隔の所定値のうちいずれか１以上が該当する部品種について、基板Ｓ上への配置位置にかかわらず、同じ部品Ｐはすべて要高解像度部品として検査条件情報に登録するものとしてもよい。この部品Ｐは、虚報が生じる可能性が高いからである。
【００２６】
次に、検査装置４０の動作、特に、実装装置２０により基板Ｓ上に実装された部品Ｐを検査する処理について説明する。図４は、検査装置４０のＣＰＵ４２により実行される検査処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、ＨＤＤ４５に記憶され、作業者の開始入力により実行される。このルーチンを開始すると、制御部４１のＣＰＵ４２は、検査条件情報を取得し（ステップＳ３００）、基板Ｓの搬送及び固定処理を実行し（ステップＳ３１０）、検査範囲を設定する（ステップＳ３２０）。検査条件情報は、上記調整処理ルーチンで更新されたものをＨＤＤ４５から取得するものとする。検査範囲は、検査条件情報に含まれている順番、例えば、図３の左上から左下の順などに設定されるものとする。
【００２７】
次に、ＣＰＵ４２は、設定された検査領域の撮像指令を検査処理ユニット５２へ出力し、撮像結果である第１画像データを検査処理ユニット５２から取得する（ステップＳ３３０）。撮像指令を受けた検査処理ユニット５２は、撮像移動部５４により設定された検査領域上に基板撮像部５３を移動させ、標準である第１解像度で基板撮像部５３が画像を撮像し、撮像した画像データをＤＭＡ転送により制御部４１のＲＡＭ４４へ出力する。次に、ＣＰＵ４２は、取得した画像に含まれるそれぞれの部品ごとに画像処理を行い、検査処理を開始する（ステップＳ３４０）。ＣＰＵ４２は、画像処理では、画像データ中の部品の領域を抽出し、検査処理では、正常な状態の画像と撮像画像との適合度を求める処理を行う。検査処理は、ＣＰＵ４２は、部品Ｐの位置が正しい位置から所定量以上ずれているか否かや、正常なものに対して部品Ｐの形状が所定値以上異なっているか否かなどに基づいて行う。また、ＣＰＵ４２は、検査結果が得られると、その情報を順次ＨＤＤ４５に記憶するものとする。なお、撮像した画像データはＤＭＡ転送されるため、ＣＰＵ４２は、撮像処理と検査処理とを並行で実行することができる。
【００２８】
次に、ＣＰＵ４２は、検査条件情報に含まれている情報に基づいて、現在設定されている検査領域に要高解像度部品が含まれるか否かを判定する（ステップＳ３５０）。現検査領域に要高解像度部品があるときには、ＣＰＵ４２は、現検査領域での第２画像の撮像指令を検査処理ユニット５２へ出力し、撮像結果である第２画像データを検査処理ユニット５２から取得する（ステップＳ３６０）。撮像指令を受けた検査処理ユニット５２は、高解像度画像が作成できる位置（例えば第１画像に対して１／２ピクセルずれた位置）に基板撮像部５３を移動させ、第１解像度で基板撮像部５３に画像を撮像させる。また、検査処理ユニット５２は、撮像した画像データのうち要高解像度部品の領域のみの第２画像をＤＭＡ転送により制御部４１のＲＡＭ４４へ出力する。制御部２１は、撮像した画像全体ではなく、要高解像度部品の領域のみの第２画像データを取得する。図５は、第１解像度の画像Ｇ１及び画像Ｇ２の説明図である。検査処理ユニット５２は、部品Ｐ１と部品Ｐ２とを含む画像のうちその一部である部品Ｐ２の検査に要する領域の画像Ｇ２（第２画像）を出力する。次に、ＣＰＵ４２は、取得した第２画像データと第１画像データとを用いて、第１解像度よりも高い第２解像度の部品画像を作成する画像処理を行い、検査処理を開始する（ステップＳ３７０）。高解像度の画像は、例えば、上述した超解像処理や画素ずらし処理により得ることができる。図６は、画像６０，６１を用いて作成した高解像度の画像６２の説明図である。基板Ｓに実装される部品Ｐは、部品によっては、部品サイズや部品間隔、部品のリード幅やリードピッチが極小な場合がある。このような部品では、高解像度ではない画像により検査処理を行うと、虚報が発生しやすい。ここでは、高解像度な画像を生成することにより、このような虚報が発生するのを抑制するのである。なお、検査処理では、ＣＰＵ４２は、上述したステップＳ３４０と同様の処理を行う。
【００２９】
ステップＳ３７０のあと、又はステップＳ３５０で現検査領域に要高解像度部品が含まれていないときには、ＣＰＵ４２は、画像処理及び検査処理と並行して検査処理ユニット５２が実行している撮像処理のすべてが終了したか否かを判定し（ステップＳ３８０）、すべての撮像処理が終了していないときには、ＣＰＵ４２は、ステップＳ３２０以降の処理を実行する。即ち、次に検査領域を設定し、その撮像及び検査を行う。一方、ステップＳ３８０ですべての撮像処理が終了したときには、ＣＰＵ４２は、現基板Ｓの検査処理が終了したか否かを判定する（ステップＳ３９０）。現基板Ｓの検査処理が終了していないときには、ＣＰＵ４２は、検査処理を継続して実行する。続いて、現基板Ｓの検査処理が終了したときには、ＣＰＵ４２は、検査結果をＨＤＤ４５へ記憶させると共に、検査結果を操作パネル５６の表示部５７へ表示させる（ステップＳ４００）。検査結果を表示したあと、ＣＰＵ４２は、すべての基板Ｓに対して検査処理を完了したか否かを判定する（ステップＳ４１０）。すべての基板Ｓを検査完了していないときには、ＣＰＵ４２は、ステップＳ３１０以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ４２は、基板Ｓを排出し、新たな基板Ｓを搬入、固定して検査領域を設定し、第１解像度の画像か高解像度の第２解像度の画像を用いて基板Ｓ上の部品Ｐの検査を行う。一方、ステップＳ４１０で、すべての基板Ｓを検査完了したときには、そのままこのルーチンを終了する。
【００３０】
ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の基板撮像部５３が本発明の撮像部に相当し、制御部４１が検査部に相当する。なお、本実施形態では、検査装置４０の動作を説明することにより本発明の検査方法の一例も明らかにしている。
【００３１】
以上説明した実施形態の検査装置４０では、第１解像度の画像で部品Ｐの検査処理を行う一方、検査結果に虚報のある部品Ｐに対しては、複数の画像から生成した高解像度な第２解像度の画像で検査処理を行う。このように、虚報のある部品Ｐに対して高解像度の画像を生成する処理を行い、その他の部品Ｐではこのような処理を省略する。したがって、この検査装置４０では、処理の長時間化をより抑制すると共に、より正確な検査結果を得ることができる。基板Ｓには、極小部品や大きな部品など、サイズの異なる部品Ｐが配置されることがある。これらの部品Ｐを適切に撮像しようとすると、それぞれの部品サイズに応じた撮像部を複数用意することが考えられる。この検査装置４０では、画像処理によって高解像度の画像を得るため、撮像部を増加することなく、より正確な検査結果を得ることができる。また、制御部４１は、基板Ｓ上の部品Ｐの間隔、部品Ｐのサイズ、部品Ｐのリード幅及び部品Ｐのリードピッチのうち１以上に基づいて高解像度な第２解像度の画像を用いて検査処理を行う。この検査装置４０では、検査結果に影響のあるこれらの情報に基づいて、高解像度の画像で検査処理を行うため、より正確な検査結果を得ることができる。
【００３２】
更に、制御部４１は、事前の検査処理の検査結果で虚報があった部品に対して高解像度の画像を用いて検査処理を行うため、部品Ｐの虚報をより抑制することができ、より正確な検査結果を得ることができる。更にまた、制御部４１は、第１解像度で検査を行う第１部品（部品Ｐ１）と、第２解像度で検査を行う第２部品（部品Ｐ２）とが基板Ｓに実装されている際に、第１部品の検査処理と並行して生成された第２解像度の画像を用いて検査処理を行う。この検査装置４０では、検査処理と第２解像度の画像の生成処理とを並行して行うため、処理の長時間化をより抑制することができる。また、制御部４１は、第１部品と第２部品とを含む画像のうち第２部品の検査に要する領域の画像（画像Ｇ２）を用いて生成された第２解像度の画像を用いて検査処理を行う。この検査装置４０では、第２解像度の画像を生成する際に、より小さな領域の画像を用いることにより、画像出力の時間や画像生成の時間などをより短縮することができるため、処理の長時間化をより抑制することができる。
【００３３】
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
【００３４】
例えば、上述した実施形態では、制御部４１は、自動設定により要高解像度部品を設定する際に、基板上の部品の間隔、部品サイズ、部品のリード幅及び部品のリードピッチのうち１以上に該当する部品Ｐを抽出し、これを要解像度部品に設定するものとしたが、虚報が発生しやすい部品を抽出するものとすれば、これらのうち１以上を省略するものとしてもよいし、他の条件をこれに代える又はこれに加えるものとしてもよい。
【００３５】
上述した実施形態では、作業者の確認に基づいて、事前の検査処理の検査結果で虚報があった部品Ｐを要高解像度部品に設定するものとしたが、虚報が発生しやすい部品を要高解像度部品に設定するものとすれば、特にこの処理を省略するものとしてもよい。上述した実施形態では、検査条件情報に基づいて要高解像度部品を自動設定する場合と、事前検査により作業者が確認して要高解像度部品を設定する場合とのいずれかを選択するものとしたが、いずれか一方のみを行うものとしてもよいし、両方を行うものとしてもよい。この検査装置４０でも、処理の長時間化をより抑制すると共に、より正確な検査結果を得ることができる。
【００３６】
上述した実施形態では、第１解像度で検査処理を行う第１部品（部品Ｐ１）の検査処理と並行して生成された第２解像度の画像を用いて、第２解像度で検査処理を行う第２部品（部品Ｐ２）の検査を行うものとした。即ち、検査装置４０は、検査処理と高解像度の画像の生成処理とを並行して行うものとしたが、特にこれに限定されない。検査装置４０は、並行処理を省略したとしても、高解像度の画像は、第２部品だけ生成するので、処理の長時間化をより抑制すると共に、より正確な検査結果を得ることはできる。検査処理ユニット５２は制御部４１へＤＭＡ転送により画像データを転送するものとしたが、これを省略してもよい。なお、処理時間の短縮の観点から、検査装置４０は、検査処理と画像生成処理とを並行して行うことが望ましい。
【００３７】
上述した実施形態では、検査処理ユニット５２は、第２部品の検査に要する領域の画像Ｇ２（画像の一部）を制御部４１へ出力する、即ち、第２画像データとして要高解像度部品のみが含まれる画像を制御部４１へ出力するものとしたが、特にこれに限定されず、第１画像データ及び第２画像データ共に画像全体を制御部４１へ出力するものとしてもよい。検査装置４０は、検査処理ユニット５２から制御部４１へ画像全体を出力するものとしても、第２部品だけ高解像度の画像を生成するので、処理の長時間化をより抑制すると共に、より正確な検査結果を得ることはできる。また、制御部４１は、撮像画像の全体である画像Ｇ１と、撮像画像の一部である画像Ｇ２とのデータを用いて第２部品の高解像度な画像データを生成するものとしたが、特にこれに限定されず、撮像画像の全体である第１画像データ及び撮像画像の全体である第２画像データを用いて第２部品の高解像度な画像データを生成するものとしてもよい。
【００３８】
上述した実施形態では、２つの画像を撮像して高解像度の画像を生成するものとしたが、複数の画像を用いるものとすれば、特にこれに限定されず、３以上の画像を撮像して高解像度の画像を生成するものとしてもよい。
【００３９】
上述した実施形態では、本発明を検査装置４０として説明したが、例えば、検査方法や、上述した処理をコンピュータが実行するプログラムとしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明は、部品が配置された基板を検査する装置に利用可能である。
【符号の説明】
【００４１】
１０  実装システム、１２  ＬＡＮ、２０  実装装置、２１  制御部、２５  基板処理ユニット、２６  実装処理ユニット、２７  供給ユニット、４０  検査装置、４１  制御部、４２  ＣＰＵ、４３  ＲＯＭ、４４  ＲＡＭ、４５  ＨＤＤ、５０  基板処理ユニット、５２  検査処理ユニット、５３  基板撮像部、５４  撮像移動部、５６  操作パネル、５７  表示部、５８  操作部、５９  入出力インタフェース（Ｉ／Ｆ）、６０〜６２，Ｇ１，Ｇ２  画像、８０  管理ＰＣ、Ｐ  部品、Ｓ  基板。
【図１】
0006484838.tif 000002
【図２】
0006484838.tif 000003
【図３】
0006484838.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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