(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
メッキにより形成され、印刷面側に開口部を有する凹型窪みが多数形成され、この多数の凹型窪みは収容する印刷材料の量に応じて体積の大きさが異なるように形成された印刷用凹版であって、
前記多数の凹型窪みの開口部を、メッキ形成時に母材との対面側となる平滑面側に形成して平滑面側を印刷面とし、前記印刷面と反対側のメッキ成長面側では、大きな体積を有する凹型窪みの底部中央を貫通孔と連通させ、前記印刷面とは反対側のメッキ成長面側を印刷用台座に取り付けることにより、前記貫通孔を前記印刷用台座で閉塞して使用することを特徴とする印刷用凹版。
【請求項２】
印刷面と反対側のメッキ成長面側を薄く成長させることにより、大きな体積を有する凹型窪みの底部中央と連通する貫通孔の体積を小さく形成したことを特徴とする請求項１記載の印刷用凹版。
【請求項３】
印刷用凹版本体をニッケルメッキにより形成し、前記印刷用凹版本体の全表面に高硬度皮膜を施したことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の印刷用凹版。
【請求項４】
メッキにより形成され、印刷面側に開口部を有する凹型窪みが多数形成され、この多数の凹型窪みは収容する印刷材料の量に応じて体積の大きさが異なるように形成された印刷用凹版の製造方法であって、
ＳＵＳ母材上に前記凹型窪みに相当する部分のレジスト層を形成し、形成されるレジスト層は前記凹型窪みに収容する印刷材料の量に応じて体積の大きさが異なるようにする工程と、
前記各レジスト層のうち体積の小さい方のレジスト層は完全に上から被れるが、体積の大きい方のレジスト層は上端中央部が被れないように薄くメッキすることにより、体積の大きい方のレジスト層の上端中央部の直上部に貫通孔が形成されたメッキ層を形成する工程と、
前記ＳＵＳ母材からメッキ層を剥離する工程と、
前記メッキ層から前記各レジスト層を除去し、前記メッキ層のＳＵＳ母材との対面側であった面に、収容する印刷材料の量に応じて体積の大きさが異なるように形成された凹型窪みを多数形成し、体積の大きい方の凹型窪みはその底部中央で前記貫通孔と連通させる工程と、
を備えたことを特徴とする印刷用凹版の製造方法。
【請求項５】
ニッケルメッキにより形成した印刷用凹版本体の少なくとも印刷面側に高硬度皮膜を施す工程を付加したことを特徴とする請求項４記載の印刷用凹版の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、印刷用凹版及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
印刷用凹版は、印刷しようとする文字や模様等の部分が凸版印刷と反対に凹型に窪んでいる版面を使うため、凹版印刷と呼ばれている。そして、例えば凹型の窪みに銀インキ等の印刷材料が入るように適当な方法で凹版全体に銀インキ等の印刷材料を付け、表面をスキージ等で拭き取りながら余分な銀インキ等の印刷材料を掻き落とし、凹型の窪みに入っている銀インキ等の印刷材料だけを残し、その銀インキ等の印刷材料を例えばプラスチックフィルム等の被印刷物に押し付けて印刷する。
【０００３】
従来の印刷用凹版は、凹型の窪みを掘り込みによって加工されていたが、近年は、電鋳法で印刷用凹版を加工することが要望されるようになってきた。
電鋳法で印刷用凹版を加工した場合、凹型の窪みがある凹版面が平滑ではなかった。また、凹型窪みの溝ラインが太い場合はメッキを必要以上に厚く電着させていた。
【０００４】
また、従来は印刷用凹版というと、凹型の窪みがロール状の版胴の表面に多数掘り込まれたグラビア版胴を用いるグラビア印刷用凹版が一般的であった（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１３７４１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の電鋳法で印刷用凹版を加工した場合は、凹型窪みの溝ラインの端縁部が盛り上がり、凹版面が平滑ではなかったため、製品としては不十分であった。また、凹型窪みの溝ラインの太さに違いがある場合、全ての溝ラインがメッキで覆われるようにメッキを厚く積層させていた。
【０００７】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、メッキ時間の短縮により納期を短縮し、メッキ使用量の削減によりコストを低減した印刷用凹版及びその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係る印刷用凹版においては、メッキにより形成され、印刷面側に開口部を有する凹型窪みが多数形成され、この多数の凹型窪みは収容する印刷材料の量に応じて体積の大きさが異なるように形成されたものであって、多数の凹型窪みの開口部を、メッキ形成時に母材との対面側となる平滑面側に形成して平滑面側を印刷面とし、印刷面と反対側のメッキ成長面側では、大きな体積を有する凹型窪みの底部中央を貫通孔と連通させ、印刷面とは反対側のメッキ成長面側を印刷用台座に取り付けることにより、貫通孔を印刷用台座で閉塞して使用するものである。
【００１０】
また、印刷面と反対側のメッキ成長面側を薄く成長させることにより、大きな体積を有する凹型窪みの底部中央と連通する貫通孔の体積を小さく形成したものである。
【００１３】
また、印刷用凹版本体をニッケルメッキにより形成し、前記印刷用凹版本体の全表面に高硬度皮膜を施したものである。
【００１５】
また、この発明に係る印刷用凹版の製造方法においては、ＳＵＳ母材上に凹型窪みに相当する部分のレジスト層を形成し、形成されるレジスト層は凹型窪みに収容する印刷材料の量に応じて体積の大きさが異なるようにする工程と、各レジスト層のうち体積の小さい方のレジスト層は完全に上から被れるが、体積の大きい方のレジスト層は上端中央部が被れないように薄くメッキすることにより、体積の大きい方のレジスト層の上端中央部の直上部に貫通孔が形成されたメッキ層を形成する工程と、ＳＵＳ母材からメッキ層を剥離する工程と、メッキ層から各レジスト層を除去し、メッキ層のＳＵＳ母材との対面側であった面に、収容する印刷材料の量に応じて体積の大きさが異なるように形成された凹型窪みを多数形成し、体積の大きい方の凹型窪みはその底部中央で貫通孔と連通させる工程とを備えたものである。
【００１８】
また、ニッケルメッキにより形成した印刷用凹版本体の少なくとも印刷面側に高硬度皮膜を施す工程を付加したものである。
【発明の効果】
【００１９】
この発明によれば、メッキにより形成され、印刷面側に開口部を有する凹型窪みが多数形成され、この多数の凹型窪みは収容する印刷材料の量に応じて体積の大きさが異なるように形成された印刷用凹版であって、多数の凹型窪みの開口部を、メッキ形成時に母材との対面側となる平滑面側に形成して平滑面側を印刷面とし、印刷面とは反対側のメッキ成長面側を印刷用台座に取り付けて使用するので、メッキ時間の短縮により納期を短縮し、メッキ使用量の削減によりコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】この発明の実施例１における印刷用凹版の製造方法を工程順に示す要部断面図である。
【図２】この発明の実施例２における印刷用凹版の製造方法を工程順に示す要部断面図である。
【図３】この発明の実施例３における印刷用凹版の製造方法を工程順に示す要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
実施例１．
この発明の実施例１における印刷用凹版の製造方法を図１により説明する。
先ず、ＳＵＳ母材１上に厚さ約１０μｍのレジストをラミネートし、所要の露光、現像を行い、ＳＵＳ母材１上に例えば銀インキ等の印刷材料を収容するための凹型窪みに相当する部分のレジスト層２ａ〜２ｃを形成する（図１（ａ）参照）。この凹型窪みに相当する部分のレジスト層２ａ〜２ｃは、例えば収容する銀インキ等の印刷材料の量に応じて体積の大きさが異なるように溝ラインの幅（太さ）がそれぞれ異なる大、中、小の３種類の大きさにしてある。次に、各レジスト層２ａ〜２ｃの全部が完全に上から被れるまで厚くニッケルメッキを施し、例えば１５０μｍ〜２００μｍの厚さでメッキ層３を形成する（図１（ｂ）参照）。メッキ層３の形成が終わったら、ＳＵＳ母材１からメッキ層３を剥離する（図１（ｃ）参照）。メッキ層３を剥離する際、厚さが十分あるため変形するようなことはない。次に、レジスト層２ａ〜２ｃを除去すると、メッキ層３のＳＵＳ母材１との対面側であった面に開口部を有する銀インキ等の印刷材料を収容するための凹型窪み４ａ〜４ｃが形成される（図１（ｄ）参照）。この凹型窪み４ａ〜４ｃは、例えば収容する銀インキ等の印刷材料の量に応じて体積の大きさが異なるように溝ラインの幅（太さ）がそれぞれ異なる大、中、小の３種類の大きさにしてある。最後に、メッキ層３のＳＵＳ母材１との対面側であった凹型窪み４ａ〜４ｃの開口部形成面側を印刷面とし、印刷面とは反対側のメッキ成長面側に例えば両面接着テープ５を貼り付け、この両面接着テープ５を利用してメッキ層３を印刷用台座６に貼り付けることにより、印刷用凹版が完成する。
【００２２】
実施例２．
この発明の実施例２における印刷用凹版の製造方法を図２により説明する。
先ず、ＳＵＳ母材１上に厚さ約１０μｍのレジストをラミネートし、所要の露光、現像を行い、ＳＵＳ母材１上に例えば銀インキ等の印刷材料が入るための凹型窪みに相当する部分のレジスト層２ａ〜２ｃを形成する（図２（ａ）参照）。この凹型窪みに相当する部分のレジスト層２ａ〜２ｃは、例えば収容する銀インキ等の印刷材料の量に応じて体積の大きさが異なるように溝ラインの幅（太さ）がそれぞれ異なる大、中、小の３種類の大きさにしてある。次に、溝ラインの幅（太さ）が小のレジスト層２ｃと中のレジスト層２ｂの２種類は、完全に上から被れるが、大のレジスト層２ａの１種類は上端中央部が被れないように実施例１よりも薄くニッケルメッキを施し、例えば３０μｍ〜１００μｍの厚さでメッキ層３１を形成する（図２（ｂ）参照）。これにより、大のレジスト層２ａの上端中央部の直上部のメッキ層３１は完全に被れないため、そこに貫通孔３１ａが形成される。メッキ層３１の形成が終わったら、ＳＵＳ母材１からメッキ層３１を剥離する（図２（ｃ）参照）。メッキ層３１は、ＳＵＳ母材１から剥離する際、予め変形しないような厚さに適宜設定しておくと良い。次に、レジスト層２ａ〜２ｃを除去すると、メッキ層３１のＳＵＳ母材１との対面側であった面に開口部を有する銀インキ等の印刷材料が入るための凹型窪み４１ａ〜４１ｃが形成される（図２（ｄ）参照）。この凹型窪み４１ａ〜４１ｃは、例えば収容する銀インキ等の印刷材料の量に応じて体積の大きさが異なるように溝ラインの幅（太さ）がそれぞれ異なる大、中、小の三段階の大きさにしてある。そして、大きな体積を有する大の凹型窪み４１ａは、その底部中央で貫通孔３１ａと連通している。最後に、メッキ層３１のＳＵＳ母材１との対面側であった凹型窪み４１ａ〜４１ｃの開口部形成面側を印刷面とし、印刷面とは反対側のメッキ成長面側に例えば両面接着テープ５を貼り付け、この両面接着テープ５を利用してメッキ層３を印刷用台座６に貼り付けることにより、印刷用凹版が完成する。完成後の印刷用凹版は、図２（ｅ）に示すように、大きな体積を有する大の凹型窪み４１ａと底部で連通している貫通孔３１ａの先端が印刷用台座６により閉塞されているので、大きな体積を有する大の凹型窪み４１ａ及び貫通孔３１ａ内の銀インキ等の印刷材料が漏れるようなことはない。
【００２３】
実施例３．
この発明の実施例３における印刷用凹版の製造方法を図３により説明する。
先ず、ＳＵＳ母材１上に厚さ約１０μｍのレジストをラミネートし、所要の露光、現像を行い、ＳＵＳ母材１上に例えば銀インキ等の印刷材料が入るための凹型窪みに相当する部分のレジスト層２ａ〜２ｃを形成する（図３（ａ）参照）。この凹型窪みに相当する部分のレジスト層２ａ〜２ｃは、例えば収容する銀インキ等の印刷材料の量に応じて体積の大きさが異なるように溝ラインの幅（太さ）がそれぞれ異なる大、中、小の３種類の大きさにしてある。次に、溝ラインの幅（太さ）が小のレジスト層２ｃと中のレジスト層２ｂの２種類は、完全に上から被れるが、大のレジスト層２ａの１種類は上端中央部が被れないように実施例２よりも更に薄くニッケルメッキを施し、例えば２０μｍ〜７０μｍの厚さでメッキ層３２を形成する（図３（ｂ）参照）。これにより、大のレジスト層２ａの上端中央部の直上部のメッキ層３２は完全に被れないため、そこに実施例２における貫通孔３１ａよりも体積の小さい貫通孔３２ａが形成される。メッキ層３２の形成が終わったら、ＳＵＳ母材１からメッキ層３２を剥離する（図３（ｃ）参照）。メッキ層３２は、ＳＵＳ母材１から剥離する際、予め変形しないように何らかの工夫を施しておくと良い。次に、レジスト層２ａ〜２ｃを除去すると、メッキ層３２のＳＵＳ母材１との対面側であった面に開口部を有する銀インキ等の印刷材料が入るための凹型窪み４２ａ〜４２ｃが形成される（図３（ｄ）参照）。この凹型窪み４２ａ〜４２ｃは、例えば収容する銀インキ等の印刷材料の量に応じて体積の大きさが異なるように溝ラインの幅（太さ）がそれぞれ異なる大、中、小の三段階の大きさにしてある。そして、大きな体積を有する大の凹型窪み４２ａは、その底部中央で貫通孔３２ａと連通している。最後に、メッキ層３２のＳＵＳ母材１との対面側であった凹型窪み４２ａ〜４２ｃの開口部形成面側を印刷面とし、印刷面とは反対側のメッキ成長面側に例えば両面接着テープ５を貼り付け、この両面接着テープ５を利用してメッキ層３を印刷用台座６に貼り付けることにより、印刷用凹版が完成する。完成後の印刷用凹版は、図３（ｅ）に示すように、大きな体積を有する大の凹型窪み４２ａと底部で連通している貫通孔３２ａの先端が印刷用台座６により閉塞されているので、大きな体積を有する大の凹型窪み４２ａ及び貫通孔３２ａ内の銀インキ等の印刷材料が漏れるようなことはない。そして、実施例３における大きな体積を有する大の凹型窪み４２ａと連通している貫通孔３２ａの体積は、実施例２における大きな体積を有する大の凹型窪み４１ａと連通している貫通孔３１ａの体積よりも小さくなるようにしている。その理由は、貫通孔３２ａの体積が大き過ぎると、銀インキ等の印刷材料が必要以上に余分に溜まり過ぎる恐れがあるからである。
【００２４】
実施例４．
上記実施例１では、各レジスト層２ａ〜２ｃの全部が完全に上から被れるまで厚くニッケルメッキを施し、例えば１５０μｍ〜２００μｍの厚さでメッキ層３を形成する（図１（ｂ）参照）。また、上記実施例２では、溝ラインの幅（太さ）が小のレジスト層２ｃと中のレジスト層２ｂの２種類は、完全に上から被れるが、大のレジスト層２ａの１種類は上端中央部が被れないように実施例１よりも薄くニッケルメッキを施し、例えば３０μｍ〜１００μｍの厚さでメッキ層３１を形成する（図２（ｂ）参照）。また、上記実施例３では、溝ラインの幅（太さ）が小のレジスト層２ｃと中のレジスト層２ｂの２種類は、完全に上から被れるが、大のレジスト層２ａの１種類は上端中央部が被れないように実施例２よりも更に薄くニッケルメッキを施し、例えば２０μｍ〜７０μｍの厚さでメッキ層３２を形成する（図３（ｂ）参照）。
これに対し、実施例４においては、メッキ層３、３１、３２が、各レジスト層２ａ〜２ｃの上面と略同等付近の高さまで成長したら、１段目のニッケルメッキ処理を中断し、ニッケルメッキで塞がれていない各レジスト層２ａ〜２ｃの上面部に、例えばパラジウム、無電解ニッケル等による導電性処理を行い、その後、２段目のニッケルメッキ処理を行うものである。これにより、印刷面とは反対側のメッキ成長面側を薄く形成することができる。
【００２５】
実施例５．
上記実施例１〜４では、印刷用凹版全体をニッケルメッキで形成しているため、凹型窪み４ａ〜４ｃ、４１ａ〜４１ｃ、４２ａ〜４２ｃが形成される凹版の印刷面をスキージが圧力を掛けながら接触するので、印刷面が摩耗して耐久性が悪くなる恐れがある。そこで、実施例５においては、メッキ層３、３１、３２を、各レジスト層２ａ〜２ｃの上面と略同等付近の高さまで、例えばニッケル−リンの電解又は無電解皮膜や、無電解ニッケル等の高硬度皮膜を施すことにより、凹型窪み４ａ〜４ｃ、４１ａ〜４１ｃ、４２ａ〜４２ｃが形成される凹版の印刷面を、ニッケルメッキよりも摩耗に強い高硬度皮膜とし、スキージが圧力を掛けながら接触しても印刷面の摩耗が少なく、耐久性を良くしたものである。その後、２段目は通常のニッケルメッキを行うものである。
【００２６】
実施例６．
この実施例６においては、印刷用凹版全体をニッケルメッキで形成しているため、凹型窪み４ａ〜４ｃ、４１ａ〜４１ｃ、４２ａ〜４２ｃが形成される凹版の印刷面をスキージが圧力を掛けながら接触するので、印刷面が摩耗して耐久性が悪くなるのを防止するため、上記実施例１〜４により、完成した印刷用凹版を、例えばニッケル−リンの電解又は無電解皮膜や、無電解ニッケル等のメッキ浴に浸けて、印刷用凹版の全表面に高硬度皮膜を施したものである。これにより、少なくとも凹型窪み４ａ〜４ｃ、４１ａ〜４１ｃ、４２ａ〜４２ｃが形成される凹版の印刷面を、ニッケルメッキよりも摩耗に強い高硬度皮膜とし、スキージが圧力を掛けながら接触しても印刷面の摩耗が少なく、耐久性を良くしたものである。
【００２７】
この発明による印刷用凹版の主な使用用途としては、プラスチックフィルム上に、銀系微粒子をパターン印刷する低抵抗・高透明導電フィルム用の印刷凹版として用いられ、透明電磁波シールド部材及びフィルムデバイス用電極フィルム等が製造される。
印刷ライン幅を極細線（１〜２０μｍ）にすることで、更なる低抵抗・高透明導電性フィルムデバイスの製造ができる。
また、フォトリソグラフィ法等と比較し、環境に優しく、ランニングコストが安いことも大きな特長である。
【符号の説明】
【００２８】
１  ＳＵＳ母材
２ａ〜２ｃ  レジスト層
３、３１、３２  メッキ層
４ａ〜４ｃ、４１ａ〜４１ｃ、４２ａ〜４２ｃ  凹型窪み
３１ａ、３２ａ  貫通孔
５  両面接着テープ
６  印刷用台座
【図１】
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【図２】
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【図３】
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