(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属粒子、バインダー樹脂及び溶媒を含み、前記溶媒中に橋かけ環骨格を有する炭化水素基と水酸基とを有する有機化合物を５〜９８質量％含み、前記金属粒子含有率が１５〜６０質量％であり、かつ、前記金属粒子が扁平金属粒子を２０質量％以上含み、前記金属粒子１００質量部に対して前記バインダー樹脂を０．５〜５質量部含有し、２５℃における粘度が１．０×１０３〜２×１０５ｍＰａ・ｓであることを特徴とする厚さが３μｍ以下の薄膜のスクリーン印刷用導電性組成物。
【請求項２】
前記橋かけ環骨格を有する炭化水素基と水酸基とを有する有機化合物が、イソボルニルシクロヘキサノール、トリシクロデカンジメタノールまたはヒドロキシジシクロペンタジエンのいずれか、またはこれらの混合物である請求項１に記載の厚さが３μｍ以下の薄膜のスクリーン印刷用導電性組成物。
【請求項３】
前記金属粒子が扁平金属粒子を４０質量％以上含む、請求項１または２に記載の厚さが３μｍ以下の薄膜のスクリーン印刷用導電性組成物。
【請求項４】
前記扁平金属粒子が銀の扁平粒子であり、そのアスペクト比（扁平金属粒子の幅／厚さ）が５〜２００である、請求項１から３のいずれか一項に記載の厚さが３μｍ以下の薄膜のスクリーン印刷用導電性組成物。
【請求項５】
前記金属粒子が、複数種類の金属粒子を混合したものである、請求項１から４のいずれか一項に記載の厚さが３μｍ以下の薄膜のスクリーン印刷用導電性組成物。
【請求項６】
前記複数種類の金属粒子が、扁平粒子と球状ナノ粒子とを含む、請求項５に記載の厚さが３μｍ以下の薄膜のスクリーン印刷用導電性組成物。
【請求項７】
前記バインダー樹脂が、ポリ−Ｎ−ビニルアミド、ポリアルキレングリコール、ポリウレタン、セルロース樹脂およびその誘導体、ポリエステル樹脂、塩素化ポリオレフィン樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリビニルアセタール（ブチラール）樹脂、エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂のいずれかである、請求項１から６のいずれか一項に記載の厚さが３μｍ以下の薄膜のスクリーン印刷用導電性組成物。
【請求項８】
前記ポリ−Ｎ−ビニルアミドがポリ−Ｎ−ビニルホルムアミド、ポリ−Ｎ−ビニルアセトアミド、ポリ−Ｎ−ビニルピロリドンおよびポリ−Ｎ−ビニルカプロラクタム、もしくはそれらのモノマーと他のビニル化合物との共重合体からなる群から選択される少なくとも一種であり、前記ポリアルキレングリコールがポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、エチレングリコールとプロピレングリコールの共重合体（エチレンオキサイドユニットとプロピレンオキサイドユニットを有する共重合体）、ポリＴＨＦ（ポリブチレングリコール）からなる群から選択される少なくとも一種であり、前記セルロース樹脂がメチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシセルロース、メチルヒドロキシセルロース、セルロースアセテートからなる群から選択される少なくとも一種であり、前記エポキシ樹脂がビスフェノール−Ａ−型エポキシ樹脂、ビスフェノール−Ｆ−型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族多価エポキシ樹脂、脂環族グリシジル型多価エポキシ樹脂等からなる群から選択される少なくとも一種である、請求項７に記載の厚さが３μｍ以下の薄膜のスクリーン印刷用導電性組成物。
【請求項９】
前記ポリウレタンがポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリエステルポリオールから選択される少なくとも一種のポリオール、あるいはペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン、ジトリメチロールプロパン、グリセリンから選択される少なくとも一種のポリオールまたはパラトルエンスルホン酸の、エチレンオキサイド及び／またはプロピレンオキサイド付加物から選択される少なくとも一種の水酸基含有化合物と、ジシクロヘキシルメタン−４，４′−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレン−１，６−ジイソシアネート、トリレンジイソシアネートから選択される少なくとも一種のイソシアネート基含有化合物との反応物である、請求項７に記載の厚さが３μｍ以下の薄膜のスクリーン印刷用導電性組成物。
【請求項１０】
前記組成物中の橋かけ環骨格を有する炭化水素基と水酸基とを有する有機化合物の含有率が２４．５〜７４．８質量％である、請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の厚さが３μｍ以下の薄膜のスクリーン印刷用導電性組成物。
【請求項１１】
前記金属粒子含有率が４５．１質量％以下である、請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の厚さが３μｍ以下の薄膜のスクリーン印刷用導電性組成物。
【請求項１２】
前記溶媒中の橋かけ環骨格を有する炭化水素基と水酸基とを有する有機化合物の含有率が６２．４％以上である、請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の厚さが３μｍ以下の薄膜のスクリーン印刷用導電性組成物。
【請求項１３】
請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載の厚さが３μｍ以下の薄膜のスクリーン印刷用導電性組成物により、基板上に任意の形状の薄膜パターンをスクリーン印刷する工程と、
前記薄膜パターンに３００℃以下の加熱焼成及び／または薄膜パターンにパルス光を照射する工程と、
を有することを特徴とする厚さが３μｍ以下の薄膜導電パターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜印刷用導電性組成物及び薄膜導電パターン形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年部材の軽薄短小化に伴い基板上に形成する配線自体の厚みによる段差が問題となることも多く、配線として非常に厚みが薄い配線が求められている。従来、微細な配線パターンを作製する技術として、加熱蒸着法やスパッタリング法で作製した金属薄膜をフォトリソグラフィー法によりパターニングする手法が適用されている。しかし、加熱蒸着法やスパッタリング法は真空環境が不可欠である上に、その後のフォトリソグラフィーにおける排水、廃液処理の負担が大きく、環境的に改善が望まれている上に、工程数も長く価格も非常に高価になり、配線パターンの製造に適用した場合には製造コストを低減させることが困難であった。【０００３】
そこで、金属や金属酸化物を含むインキを用いて印刷により配線を作製する技術が提案されている。印刷による配線技術は、低コストで多量の製品を高速に作製することが可能であるため、既に一部で実用的な電子デバイスの作製が検討されている。【０００４】
一般に薄膜を印刷するにはグラビア印刷があるが、グラビア印刷は設備が大掛かりであり少量多品種に適した印刷法とは言えない。また、インクジェット印刷では印刷速度が遅い上に、金属粒子を含むインクを印刷する場合には数十ｎｍ以下の粒子径の金属粒子を用いる必要があり、原材料のコストも非常に高くなる。【０００５】
そのためにスクリーン印刷により薄膜印刷を行うことが望まれているが、スクリーン印刷の場合にはスクリーン版の透過容積が大きく印刷後の膜厚はある程度厚くなってしまう。また、印刷後のパターン形状を維持するためにはインクにはある程度の粘度が必要である。インクの粘度を高くするために金属濃度を高濃度にすると溶剤乾燥後の膜厚が非常に厚くなってしまう。そのために、金属濃度を低くしてバインダー樹脂により粘性を確保すると、今度はバインダー樹脂のために導電性が確保できないという問題点があった。そこで、特許文献１に記載のように、無機酸銀および／または有機酸銀を用いて有機バインダーならびに溶剤を含有してスクリーン印刷を行う試みがあったが、焼成に６００℃以上というかなりの高温を必要とし、熱に弱い基材や部材が搭載された基材に適用することは出来なかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第２００６／０３５９０８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、厚さが３μｍ以下の薄膜印刷が容易であり、３００℃以下の加熱焼成もしくは光照射により容易に導電性を向上できる薄膜印刷用導電性組成物及び薄膜導電パターン形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一実施形態は、薄膜印刷用導電性組成物であって、金属粒子、バインダー樹脂及び溶媒を含み、前記溶媒中の橋かけ環骨格を有する炭化水素基と水酸基とを有する有機化合物の含有率が５〜９８質量％であり、前記金属粒子含有率が１５〜６０質量％であり、かつ、前記金属粒子が扁平金属粒子を２０質量％以上含み、前記金属粒子１００質量部に対して前記バインダー樹脂を０．５〜１０質量部含有し、２５℃における粘度が１．０×１０３〜２×１０５ｍＰａ・ｓであることを特徴とする。【０００９】
上記橋かけ環骨格を有する炭化水素基と水酸基とを有する有機化合物は、イソボルニルシクロヘキサノール、トリシクロデカンジメタノールまたはヒドロキシジシクロペンタジエンのいずれか、またはこれらの混合物であるのが好適である。【００１０】
また、上記金属粒子は扁平金属粒子を４０質量％以上含むのが好適である。【００１１】
上記扁平金属粒子は銀の扁平粒子であり、そのアスペクト比（扁平金属粒子の幅／厚さ）が５〜２００であるのが好適である。また、前記金属粒子は、複数種類の金属粒子を混合したものであることが好適である。複数種類の金属粒子が扁平粒子と球状ナノ粒子とを含むことが好適である。【００１２】
また、上記バインダー樹脂は、ポリ−Ｎ−ビニルアミド、ポリアルキレングリコール、ポリウレタン、セルロース樹脂およびその誘導体、ポリエステル樹脂、塩素化ポリオレフィン樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリビニルアセタール（ブチラール）樹脂、エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂のいずれかであるのが好適である。【００１３】
また、上記ポリ−Ｎ−ビニルアミドとはポリ−Ｎ−ビニルホルムアミド、ポリ−Ｎ−ビニルアセトアミド、ポリ−Ｎ−ビニルピロリドンおよびポリ−Ｎ−ビニルカプロラクタム、もしくはそれらのモノマーと他のビニル化合物との共重合体からなる群から選択される少なくとも一種であるのが好適であり、前記ポリアルキレングリコールとはポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、エチレングリコールとプロピレングリコールの共重合体（エチレンオキサイドユニットとプロピレンオキサイドユニットを有する共重合体）、ポリＴＨＦ（ポリブチレングリコール）からなる群から選択される少なくとも一種であるのが好適である。また、セルロース樹脂としては、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシセルロース、メチルヒドロキシセルロース、セルロースアセテートからなる群から選択される少なくとも一種であるのが好適であり、エポキシ樹脂としては、ビスフェノール−Ａ−型エポキシ樹脂、ビスフェノール−Ｆ−型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族多価エポキシ樹脂、脂環族グリシジル型多価エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種であるのが好適である。【００１４】
また、上記ポリウレタンは、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリエステルポリオールから選択される少なくとも一種のポリオール、あるいはペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン、ジトリメチロールプロパン、グリセリンから選択される少なくとも一種のポリオールまたはパラトルエンスルホン酸の、エチレンオキサイド及び／またはプロピレンオキサイド付加物から選択される少なくとも一種の水酸基含有化合物と、ジシクロヘキシルメタン−４，４′−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレン−１，６−ジイソシアネート、トリレンジイソシアネートから選択される少なくとも一種のイソシアネート基含有化合物との反応物であるのが好適である。【００１５】
また、本発明の他の実施形態は、薄膜導電パターン形成方法であって、上記いずれかの薄膜印刷用導電性組成物により、基板上に任意の形状のパターンをスクリーン印刷する工程と、前記パターンに３００℃以下の加熱焼成またはパターンにパルス光を照射する工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、スクリーン印刷による厚さが３μｍ以下の薄膜印刷が容易であり、耐熱性が低い基材に対しても３００℃以下の比較的低温での加熱焼成または光照射により容易に導電性薄膜を形成できる印刷用導電性組成物及び／または薄膜導電パターン形成方法を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】パルス光の定義を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための形態（以下、実施形態という）を説明する。
【００１９】
実施形態にかかる薄膜印刷用導電性組成物は、金属粒子、バインダー樹脂及び溶媒を含み、前記溶媒中に橋かけ環骨格を有する炭化水素基と水酸基とを有する有機化合物を５〜９８質量％含み、上記金属粒子含有率が１５〜６０質量％であり、かつ、上記金属粒子が扁平金属粒子を２０質量％以上含み、金属粒子１００質量部に対してバインダー樹脂を０．５〜１０質量部含有し、２５℃における粘度が１．０×１０３〜２×１０５ｍＰａ・ｓであることを特徴とする。
【００２０】
ここで、上記橋かけ環骨格を有する炭化水素基と水酸基とを有する有機化合物としては、例えばイソボルニルシクロヘキサノール、トリシクロデカンジメタノールまたはヒドロキシジシクロペンタジエン等が挙げられる。これらは、単独で用いても、混合して用いてもよい。
【００２１】
この薄膜印刷用導電性組成物（以下、導電性インクまたはインクということがある。）を使用すれば、スクリーン印刷による薄膜（導電パターン）形成を良好に行うことができ、分散媒（主として溶媒）を蒸発除去することによって導電性を発現する塗膜を形成できる。本明細書において「薄膜」とは、厚みが３μｍ以下の膜を意味する。
【００２２】
本実施形態にかかる導電性組成物（インク）の導電成分である金属粒子は扁平状の金属粒子を含む必要があるが、平均粒子径が５００ｎｍ以下の球状やそれに準じた形状の金属粒子を含有することも出来る。ただし、扁平状ではない金属粒子が８０質量％を超えた場合には厚みの均一性や導電性を発現しにくくなるので、扁平金属粒子は金属粒子中に２０質量％以上含有される。より好ましくは４０質量％以上である。
【００２３】
本発明の導電性組成物（インク）に使用される金属粒子中に含有する扁平金属粒子は、平板状（扁平形状）の粒子であり、鱗片状の金属粒子も含まれる。平板状の粒子の形状は、３万倍の倍率で観察箇所を変えて１０点ＳＥＭ観察して粒子の厚さと幅を実測し、厚さはその数平均値として求めており、その厚さは、１０〜６００ｎｍが好適であり、さらに好ましくは２０〜２００ｎｍの範囲である。また、幅は０．２〜５μｍが好適である。
【００２４】
また、アスペクト比（扁平金属粒子の幅／厚さ）については、ある程度大きくないと粒子同士を繋ぐ効果を発現しないが、あまりに大きすぎると印刷精度が落ちるという問題がある。そこで、好ましいアスペクト比は５〜２００の範囲であり、より好ましくは５〜１００の範囲である。アスペクト比が５より小さいと導電性が発現しにくく、２００より大きい場合にはファインパターンの印刷が困難になることがある。なお、繊維状の金属ナノワイヤあるいは金属ナノチューブは、粒子の幅と厚さが区別できず（上記アスペクト比が１となる）、本実施形態にかかる扁平金属粒子には含まれない。また、導電性組成物（インク）に含まれる金属粒子としても使用されない。
【００２５】
なお、扁平金属粒子を使用した導電性組成物（インク）は、球状粒子を使用したものより粘度が低くなり、印刷時にうまく配向させることにより形成される薄膜（導電パターン）の膜厚を薄くすることができる。
【００２６】
扁平金属粒子の厚さが６００ｎｍを超えるとそもそも薄膜印刷が難しくなるし、１０ｎｍを下回るとインク調製時に変形等が起こりやすく好ましくない。
【００２７】
扁平金属粒子の幅については、あまりに大きいと微細配線のパターンを印刷することができなくなるので好ましくなく、またあまりに小さいとアスペクト比の制約を受けることに加えて粘度も高くなりすぎるので好ましくない。従って、幅の好ましい範囲としては０．２〜５μｍ、より好ましい範囲としては、０．２５〜３μｍである。
【００２８】
また、上記金属粒子の材料としては、例えば金、銀、白金、銅、ニッケル、鉄、コバルト、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、カドミウム、オスミウム、イリジウム、アルミニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種およびこれら金属を組み合わせた合金等が挙げられる。
【００２９】
これらの金属の中でも、金または銀の少なくとも１種を含むことがより好ましい。最適な態様としては、銀の扁平粒子が挙げられる。
【００３０】
なお、上記材料のうち異なる材料からなる金属粒子または同種あるいは異種の材料からなり形状が異なる金属粒子を複数種類混合して使用してもよい。ここで、形状が異なる金属粒子の混合とは、扁平状の金属粒子と扁平状ではない金属粒子との混合を意味する。この場合、扁平状の金属粒子を２０質量％以上、好ましくは４０質量％以上混合する。
【００３１】
上記扁平状ではない金属粒子としては、例えば球状、立方体状等の粒子を挙げることができるが、薄膜印刷を行うためには粗大粒子を使用できないことは言うまでもない。扁平状の金属粒子と混合（併用）する金属粒子として好ましいものは球状のナノ粒子であり、平均粒径５〜６００ｎｍのもの、より好ましくは平均粒径１０〜３００ｎｍのものが好ましい。ここでいう平均粒径とは、例えば日機装株式会社製  マイクロトラック粒度分布測定装置  ＭＴ３０００ＩＩシリーズ  ＵＳＶＲ（レーザー回折・散乱法）、またはナノトラックＵＰＡ−ＥＸ１５０（動的光散乱法）により粒径を測定し、球近似により得られるメジアン径Ｄ５０を意味する。扁平状の金属粒子と球状のナノ粒子を併用することにより、扁平状の金属粒子間に球状のナノ粒子が介在し、焼成時に球状のナノ粒子が扁平状の金属粒子同士の繋ぎの役割を担い、より低抵抗の導電パターンを得ることができる。
【００３２】
上記金属粒子は、導電性組成物（インク）中に１５〜６０質量％含有され、好ましくは２０〜５５質量％であり、さらに好ましくは２５〜５０質量％である。１５質量％を下回ると、形成される導電パターンに印刷ムラが生じやすくなる。また、６０質量％を超えると印刷で得られる薄膜の厚みが厚くなってしまう。
【００３３】
本実施形態にかかる導電性組成物（インク）に使用されるバインダー樹脂としては、例えばポリ−Ｎ−ビニルホルムアミド、ポリ−Ｎ−ビニルアセトアミド、ポリ−Ｎ−ビニルピロリドン、ポリ−Ｎ−ビニルカプロラクタム等のポリ−Ｎ−ビニルアミド、もしくはそれらのモノマーと他のビニル化合物（酢酸ビニル等）との共重合体のようなポリ−Ｎ−ビニルアミド共重合体、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、エチレングリコールとプロピレングリコールの共重合体（エチレンオキサイドユニットとプロピレンオキサイドユニットを有する共重合体）、ポリＴＨＦ（ポリブチレングリコール）のようなポリアルキレングリコール、ポリウレタン、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシセルロース、メチルヒドロキシセルロース、セルロースアセテート等のセルロース樹脂およびその誘導体、ポリエステル樹脂例えば脂肪族ジオール、脂肪族ジカルボン酸を共重合させた数平均分子量：１万〜１０万、ガラス転移点（Ｔｇ）：−１０〜５０℃になるようにしたものや、塩素化ポリオレフィン樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリビニルアセタール（ブチラール）樹脂のような熱可塑性樹脂、ビスフェノール−Ａ−型エポキシ樹脂、ビスフェノール−Ｆ−型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族多価エポキシ樹脂、脂環族グリシジル型多価エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、前記エポキシ樹脂にアクリル酸を付加したエポキシアクリレート樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂のような熱硬化性樹脂が使用できる。上記ポリウレタンは、一般的には水酸基とイソシアネート基を有する化合物の反応生成物であり、好ましい水酸基を有する化合物の例としては数平均分子量が５００〜２０００、より好ましくは８００〜１５００のポリエーテルポリオール（ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等）、ポリカーボネートポリオール、ポリエステルポリオールから選択される少なくとも一種のポリオール、あるいはペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン、ジトリメチロールプロパン、グリセリンから選択される少なくとも一種のポリオールまたはパラトルエンスルホン酸の、エチレンオキサイド及び／またはプロピレンオキサイド付加物等が挙げられ、好ましいイソシアネート基を有する化合物の例としてはジシクロヘキシルメタン−４，４′−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレン−１，６−ジイソシアネート、トリレンジイソシアネートから選択される少なくとも一種のジイソシアネートが挙げられる。基材等との密着性を向上させるためにジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸等のカルボキシ基含有ジオールをポリオール成分の一部として使用することもできる。イソシアネート基は反応性が高い（空気中の水分等と徐々に反応する）ため、例えばオキシム化によりブロックしたブロックイソシアネート等加熱することでイソシアネートを遊離する性質を有するイソシアネート誘導体を使用することもできる。但し、バインダー樹脂を多く含むと金属粒子間にバインダー樹脂が介在し導電性を低下させることになる。そのため、バインダー樹脂は金属粒子１００質量部に対して１０質量部以下であり、好ましくは５質量部以下、より好ましくは３質量部以下である。また、導電性組成物（インク）中の含有率が５質量％以下であることが好ましく、より好ましくは２質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。また、バインダー樹脂があまりに少ないと得られる薄膜自体の機械的強度や基板との密着強度が低くなるので、通常金属粒子１００質量部に対して０．５質量部以上、好ましくは１質量部以上である。
【００３４】
溶媒中には導電性組成物（インク）の粘度調整用の溶媒として橋かけ環骨格を有する炭化水素基と水酸基とを有する有機化合物、例えばイソボルニルシクロヘキサノール、トリシクロデカンジメタノールおよび／またはヒドロキシジシクロペンタジエンを含む。イソボルニルシクロヘキサノールは、イソボルニル基が有する複雑な立体構造に加えて水酸基の水素結合により導電性インクに適度な粘着性を与える。また、イソボルニル基と水酸基を有する化合物は、揮発温度がそれほど高くないにも拘わらず、高い粘性を有するため、導電性組成物（インク）の高粘度化が実現できる。また、インク溶媒として適当な沸点を示すため、印刷、乾燥終了後、適切な加熱、光焼成等により、残渣を低減することができる。
【００３５】
また、トリシクロデカンジメタノール、ヒドロキシジシクロペンタジエンも、ノルボルニル基が有する複雑な立体構造に加えて水酸基の水素結合により導電性インクに適度な粘着性を与える。また、ノルボルニル基と水酸基を有する化合物は、揮発温度がそれほど高くないにも拘わらず、高い粘性を有するため、導電性組成物（インク）の高粘度化が実現できる。また、インク溶媒として適当な沸点を示すため、印刷、乾燥終了後、適切な加熱、光焼成等により、残渣を低減することができる。
【００３６】
溶媒中のイソボルニルシクロヘキサノール、トリシクロデカンジメタノールおよび／またはヒドロキシジシクロペンタジエン等の橋かけ環骨格を有する炭化水素基と水酸基とを有する有機化合物の含有率は、使用する他の溶媒にもよるが、５〜９８質量％の範囲であり、より好ましくは２０〜９７質量％、更に好ましくは５０〜９５質量％である。イソボルニルシクロヘキサノール、トリシクロデカンジメタノールおよび／またはヒドロキシジシクロペンタジエン等の橋かけ環骨格を有する炭化水素基と水酸基とを有する有機化合物の含有率が５質量％未満であると、薄膜印刷用導電性組成物（インク）が適度な粘度を有することができなくなり印刷したパターンの形状を保持することが出来ず、９８質量％を超えると、導電性インクの粘度が高くなりすぎ、印刷時の糸曳性がひどくなり、印刷できない場合もある。
【００３７】
溶媒は、イソボルニルシクロヘキサノール、トリシクロデカンジメタノールおよび／またはヒドロキシジシクロペンタジエン等の橋かけ環骨格を有する炭化水素基と水酸基とを有する有機化合物と適宜な他の溶媒とを混合して所望の粘度に調整される。
【００３８】
他の溶媒の例としては、アルコール、ケトン、エステル、エーテル、脂肪族系炭化水素系溶剤および芳香族系炭化水素溶剤が挙げられる。薄膜印刷用導電性組成物（インク）中の各成分を良好に分散する観点から、エタノール、イソプロピルアルコール、１−メトキシ−２−プロパノール（ＰＧＭＥ）、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコール、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロテルピニルモノアセテート、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、エチルラクテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジブチルエーテル、オクタン、トルエンが好ましく、ターピネオール、ジヒドロターピネオールが特に好ましい。これらの溶媒は単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。
【００３９】
本実施形態にかかる導電性組成物（インク）は、その性質を損なわない範囲で、上記成分（バインダー樹脂、粘度調整溶媒、扁平金属粒子）以外の任意成分、例えば、基材との濡れ性を改善する湿潤分散剤、表面調整剤、消泡剤、チクソ剤、レベリング剤、腐食防止剤、密着促進剤、界面活性剤、レオロジーコントロール剤等を含んでいてもよい。
【００４０】
湿潤分散剤としてはＤＩＳＰＥＲＢＹＫ（登録商標）−１０６、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ（登録商標）−１０８（ビックケミー・ジャパン（株）製）、表面調整剤としてはＢＹＫ（登録商標）−３００、ＢＹＫ（登録商標）−３０６（ビックケミー・ジャパン（株）製）、消泡剤としてはＢＹＫ（登録商標）−０５１、ＢＹＫ（登録商標）−０５４（ビックケミー・ジャパン（株）製）、チクソ剤としてはＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標）３８０、ＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標）Ｒ１０６、ＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標）Ｒ−８１２（日本アエロジル（株）製）、レベリング剤としてはＢＹＫＥＴＯＬ（登録商標）−ＯＫ（ビックケミー・ジャパン（株）製）、腐食防止剤としてはベンゾトリアゾール等、密着促進剤としては２−ヒドロキシメチルセルロース等、界面活性剤としては商品名Ｆ−４７２ＳＦ（ＤＩＣ（株）製）、レオロジーコントロール剤としてはＢＹＫ（登録商標）−４０５、ＢＹＫ（登録商標）−４１０、ＢＹＫ（登録商標）−３１１（ビックケミー・ジャパン（株）製）等が挙げられる。
【００４１】
本実施形態にかかる導電性組成物（インク）は、上述した成分を、公知の方法で攪拌、混合、加熱、冷却、溶解、分散等を適宜選択して行うことによって製造できる。
【００４２】
本実施形態にかかる導電性組成物（インク）の好ましい粘度は、スクリーン印刷の場合には、２５℃における粘度が１．０×１０３〜２×１０５ｍＰａ・ｓであることが好ましく、より好ましくは３．０×１０３〜５×１０４ｍＰａ・ｓである。
【００４３】
実施形態にかかる導電パターン形成方法は、上記のようにして調製した導電性組成物（インク）を使用して、基板上に任意の形状のパターンをスクリーン印刷する工程と、前記パターンに３００℃以下の加熱焼成及び／またはパルス光を照射（光焼成）する工程と、を有することを特徴とする。
【００４４】
印刷はスクリーン印刷により行う。なお、本明細書における「パターン」としては、基板の全面に塗布したベタパターンも含む。また、用いるスクリーンメッシュであるが、透過容積の小さいほうが有利なことは言うまでもなく、２５ｃｍ３／ｃｍ２以下、より好ましくは２０ｃｍ３／ｃｍ２以下である。２５ｃｍ３／ｃｍ２よりも大きいと膜厚が厚くなる。また、スクリーンの目があまりに細かいと、金属粒子が目詰まりしやすくなるし、あまりに荒いとパターン印刷が出来ない。そのためにメッシュカウント（ 1インチにあるメッシュを構成する線（ワイヤ）の数）としては、１００から８００より望ましくは２００から７００が好ましい。線径はメッシュカウントにも依存するが、あまりに太いと透過容積が小さくなるし、あまりに細いと強度が低くなり破れやすくなる。そこで、メッシュカウントが５００の場合には１０から３０μｍ、より好ましくは１５から２５μｍの線径が好ましい。
【００４５】
また、スクリーン版の材質はステンレスが印刷精度の点で好ましく、必要によりカレンダー加工等を行うことも出来る。
【００４６】
またスクリーン版にパターンを形成するための乳剤厚については薄いほうが薄膜印刷を行う上で良いが、あまりに薄いとスクリーンの跡が転写されてしまうので、好ましくは１〜３０μｍ、より好ましくは２〜２０μｍである。
【００４７】
パターン印刷を行う基板としては、堅くてもよく（剛性）、曲がり易くてもよい（可撓性）。また、着色されていてもよい。基板としては、たとえばガラス基板、アルミナ基板、ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板、絶縁樹脂コート金属基板のようなリジット基板や、ポリイミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、アクリルフィルム、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）フィルム、ポリオレフィンフィルム、シクロオレフィンポリマーフィルム、シクロオレフィンコポリマーフィルムのようなフレキシブル基板等の材料が挙げられる。これらは、不透明のものでも良いが、高い光線透過率と低いヘイズ値を有するものであると広い用途に適用が可能でありより好ましい。基板には、更に、ＴＦＴ素子等の回路が形成されていてもよく、カラーフィルター等の機能性材料が形成されていてもよい。また基板は多数積層されていてもよい。なお、本明細書において「耐熱性が低い基材」とは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２００℃以下の樹脂を主成分とする基板を意味する。
【００４８】
導電性組成物（インク）の基板への塗布量は、用途により求められる導電パターンの膜厚を勘案して決定される。膜厚は、用途に基づいて選択される。所望の膜厚は、導電性インクの塗布量および塗布方法の条件を調整することにより得られる。膜厚は、低い表面抵抗の観点からは厚いほど良く、部材厚を薄くするためには薄いほど良いことから、これらを総合的に勘案すると、２００〜３０００ｎｍの膜厚が好ましく、５００〜２０００ｎｍの膜厚がより好ましく、７００〜１５００ｎｍの膜厚がさらに好ましい。
【００４９】
印刷（塗布）した導電性インク層は、必要に応じて加熱処理して乾燥させることができる。本明細書において「乾燥」とは溶媒を蒸発除去することを意味する。乾燥するための加熱温度は、分散媒を構成する液状成分によっても異なるが、乾燥温度が高すぎると溶媒が蒸発する際に発泡が起こり空孔が生成してしまうために好ましくない。そのため、乾燥温度は１２０℃以下、より好ましくは１００℃以下である。特に最初の乾燥温度は重要であるので、４０〜８０℃程度から乾燥を開始し必要に応じて段階的に１２０℃を超えない範囲で昇温することが特に好ましい。粘稠な液体のイソボルニルシクロヘキサノール、トリシクロデカンジメタノール、ヒドロキシジシクロペンタジエン等の橋かけ環骨格を有する炭化水素基と水酸基とを有する有機化合物は沸点が高く、これらよりも低沸点の希釈溶媒が分散媒に共存する場合低沸点の希釈溶媒が優先的に蒸発除去されることになる。そのため乾燥により分散媒の粘度は上昇する方向となり、乾燥時の導電パターンの崩れが抑制される。
【００５０】
上記導電性組成物（インク）により導電パターンを形成するには、上記導電性組成物（インク）を使用してスクリーン印刷により基板上に任意の形状でパターンを印刷し、このパターンを上述したように乾燥し、上記乾燥後のパターンをさらに３００℃以下の熱焼成処理またはパターンにパルス光を照射（光焼成）する。本発明の導電性組成物（インク）を使用することにより、従来の導電性組成物（インク）ではスクリーン印刷により実現することができなかった低抵抗の薄膜（厚み３μｍ以下、１μｍ以下も形成可能）を形成することができる。
【００５１】
熱焼成処理は１００℃から３００℃の範囲での加熱処理が好ましく、より好ましくは１２０℃から２００℃である。１００℃よりも低いと導電性を発現しにくく、３００℃より高いと使用できる基板に制約を受け、また部材等へのダメージを受ける場合があるし、より低い温度のほうが、使用基板、部材の自由度やエネルギー的に好ましいことは言うまでもない。
【００５２】
加熱装置についてはホットプレート、熱風循環恒温槽、ＩＲ炉等を使用することができ、雰囲気も空気から必要に応じて不活性ガス雰囲気、還元性ガス雰囲気で実施することができる。なお、前述の乾燥工程と熱焼成工程とを区別することなく同時に、または連続して温度プロファイルを制御し実施することもできる。
【００５３】
本明細書中において「パルス光」とは、光照射期間（照射時間）が短時間の光であり、光照射を複数回繰り返す場合は図１に示すように、第一の光照射期間（ｏｎ）と第二の光照射期間（ｏｎ）との間に光が照射されない期間（照射間隔（ｏｆｆ））を有する光照射を意味する。図１ではパルス光の光強度が一定であるように示しているが、１回の光照射期間（ｏｎ）内で光強度が変化してもよい。上記パルス光は、キセノンフラッシュランプ等のフラッシュランプを備える光源から照射される。このような光源を使用して、上記基板に印刷された薄膜にパルス光を照射する。ｎ回繰り返し照射する場合は、図１における１サイクル（ｏｎ＋ｏｆｆ）をｎ回反復する。なお、繰り返し照射する場合には、次パルス光照射を行う際に、基板を室温付近まで冷却できるようにするため基板側から冷却することが好ましい。
【００５４】
また、上記パルス光としては、１ｐｍ〜１ｍの波長範囲の電磁波を使用することができ、好ましくは１０ｎｍ〜１０００μｍの波長範囲の電磁波（遠紫外から遠赤外まで）、さらに好ましくは１００ｎｍ〜２０００ｎｍの波長範囲の電磁波を使用することができる。このような電磁波の例としては、ガンマ線、Ｘ線、紫外線、可視光、赤外線等が挙げられる。なお、熱エネルギーへの変換を考えた場合には、あまりに波長が短い場合には、パターン印刷を行う基板（樹脂基板）等へのダメージが大きく好ましくない。また、波長が長すぎる場合には効率的に吸収して発熱することが出来ないので好ましくない。従って、波長の範囲としては、前述の波長の中でも特に紫外から赤外の範囲が好ましく、より好ましくは１００〜２０００ｎｍの範囲の波長である。
【００５５】
パルス光の１回の照射時間（ｏｎ）は、光強度にもよるが、２０マイクロ秒〜５０ミリ秒の範囲が好ましい。２０マイクロ秒よりも短いと金属粒子の焼結が進まず、導電膜の性能向上の効果が低くなる。また、５０ミリ秒よりも長いと光劣化、熱劣化により基板、バインダー樹脂へ悪影響を及ぼすことがあり、また金属粒子が吹き飛びやすくなる。より好ましくは４０マイクロ秒〜１０ミリ秒である。上記理由により、本実施形態では連続光ではなくパルス光を用いる。パルス光の照射は単発で実施しても効果はあるが、上記の通り繰り返し実施することもできる。繰返し実施する場合照射間隔（ｏｆｆ）は２０マイクロ秒〜５秒、より好ましくは２ミリ秒〜２秒の範囲とすることが好ましい。２０マイクロ秒よりも短いと、連続光に近くになってしまい、一回の照射後に放冷される間も無く照射されるので、基板が加熱され温度が高くなって劣化する可能性がある。また、５秒よりも長いとプロセス時間が長くなるので好ましくない。
【００５６】
上記加熱焼成とパルス光照射は、いずれか一方のみを実施することもできるし、両方を実施することもできる。
【００５７】
得られた導電パターンの導電特性は、その膜厚すなわち組成物の塗布量および塗布方法の条件の調整、本実施形態にかかる導電性組成物（インク）中の金属粒子の濃度の調整により、所望の値とすることができる。
【００５８】
一般に膜厚が薄いほど、体積抵抗が同じでも表面抵抗率は高くなる。また、導電性組成物（インク）中の扁平金属粒子の濃度が高いほど体積抵抗率は低くなる。従って、膜厚が薄くても導体回路の抵抗率を低くするためには、体積抵抗率を低くする必要があり、扁平金属粉の濃度を高くするとともに、適切な焼成条件を選択する必要がある。
【００５９】
上記のようにして得られた導電パターンは、体積抵抗率の値が１×１０−３〜２×１０−６Ω・ｃｍであることが好ましく、更に体積抵抗率の値が１×１０−４〜２×１０−６Ω・ｃｍであることがより好ましい。
【００６０】
また、上記熱焼成処理またはパルス光照射後は、導電パターンの上部に保護フィルムを貼付したり、樹脂インクを塗布乾燥、必要に応じて硬化させて導電パターンを保護する保護層を設けることが好ましい。保護層としては、例えば厚みが０．５〜３０μｍの熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を使用することができる、具体的には保護フィルムとしては接着層のついたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルム等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。紫外線硬化樹脂としては、アクリル樹脂、脂環式エポキシ樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としてはシクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）等が挙げられる。
【実施例】
【００６１】
以下、本発明の実施例を具体的に説明する。なお、以下の実施例は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。【００６２】
実施例１
＜導電性組成物（インク）の作製＞
扁平銀粒子としてＡｇ  Ｎａｎｏ  Ｆｌａｋｅ  Ｎ３００（トクセン工業（株）製、Ａｇ含有量８４．５質量％のターピネオール分散ペースト）４７．３ｇ、４０質量％ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ  Ｋ３０）のターピネオールＣ（日本テルペン化学（株）製）溶液３．００ｇ、溶媒としてテルソルブ  ＭＴＰＨ（日本テルペン化学（株）製、イソボルニルシクロヘキサノール）４９．６ｇを加え、遊星型真空攪拌装置(ＡＲＶ−３１０、シンキー社製)にて最大攪拌速度２０００ｒｐｍで３０分程度混合して、サンプルを調製した。【００６３】
＜粘度測定＞
ブルックフィールド社製Ｂ型粘度計ＤＶ−II＋Ｐｒｏを用いて溶媒及び導電性組成物（インク）の粘度を２５℃にて測定した。なお、粘度が１．０×１０４ｍＰａ・ｓを超える場合はロータ番号５２を、１．０×１０４ｍＰａ・ｓ以下の場合はロータ番号４０を、各々用いて測定した。【００６４】
＜導電性組成物（インク）の印刷＞
スクリーン版としてメッシュカウント６４０で線径１５μｍΦ  カレンダー加工品のメッシュを用いて、乳剤ＩＣ−１００００（ムラカミ社製）を用いて膜厚５μｍで 硬膜処理して作製した２ｃｍ角のパターンを有するスクリーン版を用いて印刷した。なお、基材はテイジン  テオネックス（登録商標）  Ｑ５１（帝人デュポンフィルム社製ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルム、１００μｍ厚）を用いた。前記の通り調製した導電性組成物（インク）を前記スクリーン版を用いて２ｃｍ角のパターンを基材表面に印刷した後、予備乾燥をせずに、１４０℃で６０分間加熱焼成処理して薄膜導電パターンを形成した。【００６５】
＜膜厚の測定＞
日立ハイテク株式会社製  ＦＥ−ＳＥＭ  Ｓ−５２００により測定した。【００６６】
＜体積抵抗率の測定＞
三菱化学株式会社製ＬＯＲＥＳＴＡ（登録商標）−ＧＰ  ＭＣＰ−Ｔ６１０  ４探針法表面抵抗率、体積抵抗率測定装置を使用して形成された導電パターンの体積抵抗率を測定した。【００６７】
実施例２〜１５、比較例１〜５
実施例１におけるインク作製例と同様にして、種々の金属（銀）粒子、バインダー樹脂、溶媒を用いて作製した実施例２〜１５および比較例１〜５の導電性組成物（インク）の組成およびそれらを用いて作製した導電パターンの評価結果を実施例１の結果とともに表１〜表３にまとめて示した。表１、表２には、使用した銀粒子１（実施例１〜１５、比較例１〜５では銀粒子２は使用しない）、バインダー溶液、溶媒１、溶媒２の内容を、表３には、各導電性組成物（インク）及びこれを用いて作製した各導電パターンの評価結果を示す。なお、各実施例、比較例で用いた原料の金属（銀）粒子の形状を表６にまとめて記載した。【００６８】
なお、実施例１１〜１３では、各々熱処理によりバインダーを構成する２種類の材料を混合して以下の通り導電性組成物を調製した。また、実施例１４、１５で使用した合成バインダー（Ａ）、（Ｂ）は、各々以下の通り合成した。【００６９】
＜実施例１１の導電性組成物調製＞
扁平銀粒子としてＡｇ  Ｎａｎｏ  Ｆｌａｋｅ  Ｎ３００（トクセン工業（株）製、Ａｇ含有量８４．５質量％のターピネオール分散ペースト）５３．３ｇ、パラトルエンスルホンアミドのエチレンオキサイド付加物ＰＴＳＡ−４０Ｘ（明成化学工業（株）製）０．５４３ｇ、ブロックイソシアネートＢＬ４２６５ＳＮ（住化バイエルウレタン（株）製）０．８１２ｇ、溶媒としてテルソルブ  ＭＴＰＨ（日本テルペン化学（株）製、イソボルニルシクロヘキサノール）４５．３ｇを加え、遊星型真空攪拌装置(ＡＲＶ−３１０、シンキー社製)にて最大攪拌速度２０００ｒｐｍで３０分程度混合して、サンプルを調製した。【００７０】
＜実施例１２の導電性組成物調製＞
扁平銀粒子としてＡｇ  Ｎａｎｏ  Ｆｌａｋｅ  Ｎ３００（トクセン工業（株）製、Ａｇ含有量８４．５質量％のターピネオール分散ペースト）５３．４ｇ、パラトルエンスルホンアミドのエチレンオキサイド付加物ＰＴＳＡ−４０Ｘ（明成化学工業（株）製）０．５９２ｇ、ブロックイソシアネート１７Ｂ−６０Ｐ（旭化成（株）製）０．７６６ｇ、溶媒としてテルソルブ  ＭＴＰＨ（日本テルペン化学（株）製、イソボルニルシクロヘキサノール）４５．４ｇを加え、遊星型真空攪拌装置(ＡＲＶ−３１０、シンキー社製)にて最大攪拌速度２０００ｒｐｍで３０分程度混合して、サンプルを調製した。【００７１】
＜実施例１３の導電性組成物調製＞
扁平銀粒子としてＡｇ  Ｎａｎｏ  Ｆｌａｋｅ  Ｎ３００（トクセン工業（株）製、Ａｇ含有量８４．５質量％のターピネオール分散ペースト）５３．３ｇ、パラトルエンスルホンアミドのエチレンオキサイド付加物ＰＴＳＡ−４０Ｘ（明成化学工業（株）製）０．６４１ｇ、ブロックイソシアネートＳＢＢ−７０Ｐ（旭化成（株）製）０．７５６ｇ、溶媒としてテルソルブ  ＭＴＰＨ（日本テルペン化学（株）製、イソボルニルシクロヘキサノール）４５．６ｇを加え、遊星型真空攪拌装置(ＡＲＶ−３１０、シンキー社製)にて最大攪拌速度２０００ｒｐｍで３０分程度混合して、サンプルを調製した。【００７２】
＜実施例１４で使用した合成バインダー（Ａ）の合成＞
５００ｍｌのセパラブルフラスコにジオール（（株）クラレ製クラレポリオール、Ｃ−１０１５Ｎ（ポリカーボネートジオール、数平均分子量１０００））３０．２５ｇ、ジメチロールブタン酸１３．０８ｇ、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）７１．７７ｇを入れ、オイルバスで８０℃に加熱しながら十分に溶解させた。滴下ロートを用いてジイソシアネート（住化バイエルウレタン（株）製、デスモジュール（登録商標）Ｗ（ジシクロヘキシルメタン−４，４′−ジイソシアネート））２８．７４ｇをゆっくり滴下して、１００℃で２時間、次いで１１０℃で１時間加熱撹拌し、合成バインダー（Ａ）を得た。【００７３】
＜実施例１５で使用した合成バインダー（Ｂ）の合成＞
１０００ｍｌのセパラブルフラスコにジオール（日油（株）製ポリプロピレングリコール、ユニオールＤ−１０００（数平均分子量１０００））３８．２１ｇ、ジメチロールブタン酸３０．０３ｇ、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）１２５．９６ｇを入れ、オイルバスで８０℃に加熱しながら十分に溶解させた。滴下ロートを用いてジイソシアネート（住化バイエルウレタン（株）製、デスモジュール（登録商標）Ｗ（ジシクロヘキシルメタン−４，４′−ジイソシアネート））５７．８６ｇをゆっくり滴下して、１００℃で２時間、次いで１１０℃で１時間加熱撹拌し、合成バインダー（Ｂ）を得た。【００７４】
なお、実施例１４，１５における導電性組成物の調製は、表１に示した銀粒子、バインダー溶液、溶媒を使用した以外は実施例１同様に行った。【００７５】
【表１】
0006592363.tif 000002
【００７６】
【表２】
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【００７７】
【表３】
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【００７８】
実施例１６〜２０
実施例１におけるインク作製例と同様にして、種々の金属（銀）粒子、バインダー樹脂、溶媒を用いて作製した実施例１６〜２０の導電性組成物（インク）の組成を表４にまとめて示した。表４には、使用した銀粒子（銀粒子１、銀粒子２）、バインダー溶液、溶媒１、溶媒２の内容を示す。また、表５には、実施例１６〜２０の各導電性組成物（インク）及びこれを用いて作製した各導電パターンの評価結果を示す。なお、実施例１６〜２０で用いた原料の金属（銀）粒子の形状を表６にまとめて記載した。【００７９】
なお、実施例１６、１７では、溶媒としてテルソルブ  ＭＴＰＨのかわりにトリシクロデカンジメタノールとジヒドロターピネオールの２種類（実施例１６）及びトリシクロデカンジメタノールとヒドロキシジシクロペンタジエンの２種類（実施例１７）が使用されている。また、実施例１８、１９では、溶媒としてテルソルブ  ＭＴＰＨとターピネオールの２種類が使用されている。また、比較例３、５（表２）についても、テルソルブ  ＭＴＰＨとＣターピネオールの２種類が使用されている。【００８０】
また、実施例１８〜２０では、２種類の銀粒子が使用されており、実施例１８では、Ａｇ  Ｎａｎｏ  Ｆｌａｋｅ  Ｎ３００とＴ５Ａ-Ａ０１（ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製  球状銀粒子）とを混合し、実施例１９、２０では、ＡｇＣ-２０４Ｂ（福田金属箔粉工業（株）製  扁平銀粒子）とＴ５Ａ-Ａ０１（ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製  球状銀粒子）とを混合して使用した。【００８１】
【表４】
0006592363.tif 000005
【００８２】
【表５】
0006592363.tif 000006
【００８３】
上記表１、表２、表４において、Ｃターピネオールは、α−,  β−,  γ−ターピネオールの異性体混合物  日本テルペン化学（株）製であり、ＰＶＰ（Ｋ３０）は、ポリビニルピロリドン（Ｋ３０）（株）日本触媒製であり、エトセル（登録商標）ＳＴＤ１００ＣＰＳは、セルロースアセテート  日新化成（株）製であり、ＰＴＳＡ−４０Ｘはパラトルエンスルホンアミドのエチレンオキサイド付加物  明成化学工業（株）製であり、ＢＬ４２６５ＳＮはブロックイソシアネート  住化バイエルウレタン（株）製であり、１７Ｂ−６０ＰとＳＢＢ−７０Ｐはブロックイソシアネート  旭化成（株）製であり、ＢＲＧ５５６はフェノールノボラック樹脂  昭和電工（株）製であり、エスレック（登録商標）ＢＬ−２Ｈはブチラール樹脂  積水化学工業（株）製であり、ＭＴＰＨは、テルソルブ  ＭＴＰＨ  日本テルペン化学（株）製、イソボルニルシクロヘキサノールであり、ＴＨＦはテトラヒドロフランであり、ＰＧＭＥＡはプロピレングリコールメチルエーテルアセテートである。【００８４】
なお、表３の焼成後の評価において、比較例３は均一な塗膜が得られなかったので、体積抵抗率は測定しなかった。膜厚は、かすれのない部分で測定した。【００８５】
【表６】
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【００８６】
上記表６において、Ｔ５Ａ−Ａ０１は、比較的綺麗な球状であった。Ｎ３００、Ｍ１３は、板状の扁平粉であった。Ｎ３００は、溶媒分散のペーストとして入手した。ＬＭ１は、板状の扁平粉に、微粉が少し混入している。ＳＦ−Ｋ、Ａｇ−ＸＦ３０１Ｋは、フレーク粉だが、アスペクト比５以上は扁平粉とした。ＡｇＣ−２０４Ｂは、板状の扁平粉であった。なお、表６のフレークとは、板状ではなくうねりを伴った箔粉を意味する。【００８７】
実施例２１
光焼成
実施例１で作製した導電性組成物（インク）を用いて、テイジン  テオネックス  Ｑ５１（１００μｍ厚）に同様に印刷して、ＮｏｖａＣｅｎｔｒｉｘ社製のキセノン照射装置Ｐｕｌｓｅ  Ｆｏｒｇｅ３３００を使用し、一晩風乾後に、パルス光照射を行った。なお、パルス光の照射条件は、光源の駆動電圧４００Ｖ、照射時間１００μｓｅｃで４Ｈｚの間隔で３０回照射した。その結果照射後の厚みが０．７５μｍで体積抵抗率が８．２×１０−６Ω・ｃｍである低抵抗の薄膜導電パターンが得られた。【００８８】
上記表３、表５に示されるように、いずれの実施例も、膜厚及び体積抵抗率の評価結果が良好であった。【００８９】
一方、比較例１では、銀粒子として球状粒子（Ｔ５Ａ−Ａ０１）のみを使用しており、体積抵抗率が高く（４．８×１０−３Ω・ｃｍ）なった。また、銀粒子のアスペクト比が５より小さいＳＦ−Ｋを使用した比較例２も、体積抵抗率が高く（１．１×１０−２Ω・ｃｍ）なった。また、比較例３では、インク中における銀粒子の含有率が１０質量％と低いので、均一な塗膜が得られず、一部かすれが生じた。また、比較例４では、金属粒子１００質量部に対するバインダー質量の割合（バインダー／総金属）が１５質量部と高く、体積抵抗率が高く（３２０Ω・ｃｍ）なった。また、比較例５では、インク中における銀粒子の含有率が８０質量％と高いので、焼成後の膜厚が厚くなった（６．３２μｍ）。
【図１】
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