(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上のインプリント材と型とを接触させ該インプリント材を硬化させるインプリント装置であって、
前記基板のインプリント対象のショット領域と前記型との相対位置が調整されるように前記基板および前記型の少なくとも一方を駆動する駆動部と、
前記インプリント対象のショット領域が有する複数のマークのうち選択されたマークを検出する検出部と、
前記インプリント対象のショット領域と前記型とが位置合わせされるように前記駆動部を制御する制御部と、
前記複数のマークのうち、前記インプリント材に前記型が接触する前に前記インプリント対象のショット領域と前記型とを位置合わせするために前記検出部に検出させることが禁止されるべきマークを、禁止マークとして設定するための情報をユーザーに入力させるコンソールと、を備え、
前記インプリント材に前記型が接触する前に前記インプリント対象のショット領域と前記型とを位置合わせするために前記検出部に検出させるべき検出対象マークは、前記情報に基づいて、前記複数のマークのうち前記禁止マークを除くマークの中から選択され、
前記制御部は、前記検出対象マークに関して前記検出部から出力された情報に基づいて前記インプリント対象のショット領域と前記型とが位置合わせされるように前記駆動部を制御する、
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記複数のマークのうち前記インプリント材に前記型が接触した後に前記インプリント対象のショット領域と前記型とを位置合わせするために前記検出部に検出させるべきマークは、前記禁止マークとは無関係に前記複数のマークの中から選択される、
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記コンソールは、前記複数のマークが配置された領域の中の部分領域を禁止領域としてユーザーに設定させ、
前記複数のマークのうち前記禁止領域に存在するマークが前記禁止マークとして特定される、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記コンソールは、前記複数のマークが配置された領域の中の複数の部分領域を複数の禁止領域候補としてユーザーに設定させ、
前記複数の禁止領域候補のうち既にインプリントがなされたショット領域に隣接する禁止領域候補が禁止領域とされ、前記禁止領域に存在するマークが前記禁止マークとして特定される、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記コンソールは、前記基板の複数のショット領域に対してインプリントを行う順序をユーザーに設定させ、
前記インプリント対象のショット領域に隣接するショット領域が既にインプリントがなされたショット領域であるかどうかが前記順序に基づいて判断される、
ことを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。
【請求項６】
基板の上のインプリント材と型とを接触させ該インプリント材を硬化させるインプリント装置であって、
前記基板のインプリント対象のショット領域と前記型との相対位置が調整されるように前記基板および前記型の少なくとも一方を駆動する駆動部と、
前記インプリント対象のショット領域が有する複数のマークのうち選択されたマークを検出する検出部と、
前記インプリント対象のショット領域と前記型とが位置合わせされるように前記駆動部を制御する制御部と、
前記複数のマークのうち前記検出部に検出させるマークを選択するマーク選択部と、を備え、
前記マーク選択部は、前記インプリント材に前記型が接触する前に前記インプリント対象のショット領域と前記型とを位置合わせするために前記検出部が検出するべきマークを、前記複数のマークのうち既にインプリントがなされたショット領域に近接する除外マークを除くマークの中から選択する、
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項７】
前記マーク選択部は、前記基板の複数のショット領域に対してインプリントを行う順序をユーザーに設定させ、
前記マーク選択部は、前記インプリント対象のショット領域に隣接するショット領域が前記既にインプリントがなされたショット領域であるかどうかを前記順序に基づいて判断する、
ことを特徴とする請求項６に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記マーク選択部は、前記複数のマークが配置された領域の中の複数の部分領域を複数の禁止領域候補としてユーザーに設定させ、
前記マーク選択部は、前記複数の禁止領域候補のうち前記既にインプリントがなされたショット領域に隣接する禁止領域候補を禁止領域とし、前記禁止領域に存在するマークを前記除外マークとして特定する、
ことを特徴とする請求項６又は７に記載のインプリント装置。
【請求項９】
請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置および物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インプリント技術は、基板上に供給されたインプリント材を成型する技術であり、半導体デバイスや磁気記憶媒体などの物品を製造する技術の一つとして提案されている。インプリント装置は、基板上にインプリント材を供給し、インプリント材に型を接触させた状態でインプリント材を硬化させることによって基板上にパターンを形成する。
【０００３】
インプリント装置では、基板のショット領域と型とを位置合わせするための方式としてダイバイダイ方式が用いられる。ダイバイダイ方式は、基板のショット領域に形成されたマークと型に形成されたマークとの相対位置をショット領域ごとに検出し、その結果に基づいてショット領域と型との相対位置や型の形状をショット領域ごとに補正する方式である。
【０００４】
特許文献１には、ウエハのアライメントマークとモールド（型）のアライメントマークとの相対位置をアライメントスコープで計測し、その結果に基づいてウエハとモールドとの相対位置を補正することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−２１９３３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のインプリント装置では、マークを正しく検出することができることを前提として基板のショット領域と型との位置合わせが制御される。しかしながら、マークの形状が設計上のマークとは大きく乖離した形状を有するものとして検出される場合などのように、マークを正しく検出することができない場合がある。マークを正しく検出することができない場合、ショット領域と型との相対位置を誤検出しうるので、インプリント装置の動作が停止したり、重ね合わせ誤差等のインプリント不良が発生したりしうる。このような不具合の発生は、生産性の低下をもたらしうる。
【０００７】
例えば、既にインプリントがなされたショット領域からインプリント対象のショット領域に食み出した状態でインプリント材が硬化され、該インプリント材がインプリント対象のショット領域のマークを覆っていることがある。このような状況では、食み出した状態で硬化されたインプリント材の表面での光の反射等によりアライメントスコープの撮像面に意図しない光学像が形成されうる。このような場合には、撮像面に形成される光学像がマークの忠実な光学像とはならいないので、マークを正しく検出することは難しいであろう。このような原因により、インプリント装置がマークの位置を誤検出し、インプリント不良が発生しうる。インプリント材の食み出しが一旦発生すると、その原因が解決されない限り、その後も同様の食み出しが繰り返して発生し、これによりインプリント不良が大量に発生しうる。その他、インプリント対象の基板のショット領域のマーク自体に不良が存在する場合もありうる。インプリント装置では、基板の複数のショット領域に対して同一の型を使って同一の条件でインプリントがなされるので、１つのショット領域のマークに不良が存在する場合、他のショット領域における同一の位置に配置されたマークにも不良が存在する可能性が高い。
【０００８】
本発明は、発明者による上記の知見に基づいてなされたものであり、例えば、マークを正しく検出するために有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の１つの側面は、基板の上のインプリント材と型とを接触させ該インプリント材を硬化させるインプリント装置に係り、前記インプリント装置は、前記基板のインプリント対象のショット領域と前記型との相対位置が調整されるように前記基板および前記型の少なくとも一方を駆動する駆動部と、前記インプリント対象のショット領域が有する複数のマークのうち選択されたマークを検出する検出部と、前記インプリント対象のショット領域と前記型とが位置合わせされるように前記駆動部を制御する制御部と、前記複数のマークのうち、前記インプリント材に前記型が接触する前に前記インプリント対象のショット領域と前記型とを位置合わせするために前記検出部に検出させることが禁止されるべきマークを、禁止マークとして設定するための情報をユーザーに入力させるコンソールとを備え、前記インプリント材に前記型が接触する前に前記インプリント対象のショット領域と前記型とを位置合わせするために前記検出部に検出させるべき検出対象マークは、前記情報に基づいて、前記複数のマークのうち前記禁止マークを除くマークの中から選択され、前記制御部は、前記検出対象マークに関して前記検出部から出力された情報に基づいて前記インプリント対象のショット領域と前記型とが位置合わせされるように前記駆動部を制御する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、例えば、マークを正しく検出するのに有利な技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の１つの実施形態のインプリント装置の構成を模式的に示す図。
【図２】本発明の１つの実施形態の動作を示す図。
【図３】本発明の第１実施形態の制御システムの構成を示す図。
【図４】ユーザーインターフェース画面を例示する図。
【図５】ユーザーインターフェース画面を例示する図。
【図６】本発明の第１実施形態のユーザーインターフェース画面を例示する図。
【図７】本発明の第１実施形態のユーザーインターフェース画面を例示する図。
【図８】本発明の第２実施形態の制御システムの構成を示す図。
【図９】本発明の第２実施形態のユーザーインターフェース画面を例示する図。
【図１０】本発明の第３実施形態の制御システムの構成を示す図。
【図１１】本発明の第３実施形態のユーザーインターフェース画面を例示する図。
【図１２】コンソールのハードウェア構成を例示する図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照しながら本発明をその例示的な実施形態を通して説明する。
【００１３】
図１には、本発明の第１実施形態のインプリント装置ＩＭＰの構成が模式的に示されている。インプリント装置ＩＭＰは、基板２の上のインプリント材と型３とを接触させ該インプリント材を硬化させることによって型３のパターン９を基板２の上のインプリント材に転写する。インプリント材は、それを硬化させるエネルギーが与えられることによって硬化する硬化性組成物である。インプリント材は、硬化した状態を意味する場合もあるし、未硬化の状態を意味する場合もある。硬化用のエネルギーとしては、例えば、電磁波、熱等が用いられうる。電磁波は、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される光（例えば、赤外線、可視光線、紫外線）でありうる。硬化性組成物は、典型的には、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物である。これらのうち光により硬化する光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物および光重合開始剤を含有しうる。また、光硬化性組成物は、付加的に非重合性化合物または溶剤を含有しうる。非重合性化合物は、例えば、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種でありうる。
【００１４】
本明細書および添付図面では、基板２の表面に平行な方向をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系において方向を示す。ＸＹＺ座標系におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸にそれぞれ平行な方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向とし、Ｘ軸周りの回転、Ｙ軸周りの回転、Ｚ軸周りの回転をそれぞれθＸ、θＹ、θＺとする。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な方向、Ｙ軸に平行な方向、Ｚ軸に平行な方向に関する制御または駆動を意味する。また、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な軸の周りの回転、Ｙ軸に平行な軸の周りの回転、Ｚ軸に平行な軸の周りの回転に関する制御または駆動を意味する。
【００１５】
インプリント装置ＩＭＰは、基板２を駆動する基板駆動部１および型３を駆動する型駆動部４を備えている。基板駆動部１は、基板２を保持する基板保持部（基板ステージ）と、該基板保持部を駆動する基板駆動機構とを含む。型駆動部４は、型３を保持する型保持部と、該型保持部を駆動する型駆動機構とを含む。基板駆動部１および型駆動部４は、基板２（より具体的には、基板２のインプリント対象のショット領域）と型３との相対位置が調整されるように基板２および型３の少なくとも一方を駆動する駆動部ＤＲＶＵを構成する。一例において、基板駆動部１は、基板駆動機構によって基板保持部を複数の軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、θＺ軸の３軸。）について駆動することによって基板２を該複数の軸について駆動する。また、型駆動部４は、型駆動機構によって型保持部を複数の軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の６軸。）について駆動することによって型３を該複数の軸について駆動する。駆動部ＤＲＶＵは、Ｘ軸、Ｙ軸、θＸ軸、θＹ軸およびθＺ軸に関して基板２と型３との相対位置を調整するほか、Ｚ軸に関しても基板２と型３との相対位置を調整する。Ｚ軸に関する基板２と型３との相対位置の調整は、基板２上のインプリント材と型３との接触および分離の動作を含む。型駆動部ＤＲＶＵは、型３を基板２のショット領域の形状に応じて変形させる変形機構を含みうる。
【００１６】
インプリント装置ＩＭＰは、その他、検出部５、硬化部８、供給部１１、制御部ＣＮＴおよびコンソール１０を備えうる。検出部５は、アライメントスコープとも呼ばれうる。基板２は複数のマーク（基板側マーク）６を有し、型３もまた複数のマーク（型側マーク）７を有しうる。検出部５は、検出により基板２のマーク６と型３のマーク７との相対位置を示す情報（例えば、画像）を取得し、それを出力するように構成される。検出部５は、例えば、基板２のマーク６と型３のマーク７とを同時に検出してもよいし、それらを別個に検出してもよい。検出部５が基板２のマーク６と型３のマーク７とを同時に検出する場合、検出部５は、視野内において互いに分離した状態でマーク６およびマーク７を検出してもよいし、マーク６およびマーク７によって形成される光学像（例えば、モアレ）を検出してもよい。検出部５は、基板２のマーク６と型３のマーク７との相対位置を示す情報を取得する際に、後述のように、基板２のインプリント対象のショット領域が有する複数のマーク６のうち選択されたマーク６を検出するように制御部ＣＮＴによって制御されうる。この際に、型３のマーク７が基板２のマーク６と同時に検出されてもよいし、それらが別個に検出されてもよい。硬化部８は、インプリント材を硬化させるエネルギーをインプリント材に供給し、これによってインプリント材を硬化させる。供給部１１は、基板２の上にインプリント材を供給する。
【００１７】
制御部ＣＮＴは、駆動部ＤＲＶＵ（基板駆動部１、型駆動部４）、検出部５、硬化部８、供給部１１およびコンソール１０を制御する。制御部ＣＮＴは、例えば、基板２のインプリント対象のショット領域と型３とが位置合わせされるように駆動部ＤＲＶＵを制御する。基板２は、１または複数のショット領域を有する。ショット領域は、スクライブラインを含むように定義されてもよいし、スクライブラインを含まないように定義されてもよい。前者の定義に従えば、ショット領域は、最終的に半導体デバイス等のデバイスとして使用される１または複数のチップ領域と、該チップ領域を区画しまたは該チップ領域に隣接するスクライブラインとを含みうる。後者の定義に従えば、ショット領域は、スクライブラインによって区画される領域であり、１または複数のチップ領域を含む。制御部ＣＮＴは、例えば、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙの略。）などのＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｌｏｇｉｃ  Ｄｅｖｉｃｅの略。）、又は、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔの略。）、又は、プログラムが組み込まれた汎用コンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせによって構成されうる。
【００１８】
コンソール１０は、制御部ＣＮＴに対して通信路ＣＬを介して接続され、ユーザーによって入力されたインプリント処理に関する条件などの情報を取込み、それを通信路ＣＬを介して制御部ＣＮＴに送信する。通信路ＣＬは、いかなる通信路であってもよい。例えば、通信路ＣＬは、制御部ＣＮＴとコンソール１０とを直接に接続する通信路でありうる。あるいは、通信路ＣＬは、制御部ＣＮＴとコンソール１０とをＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＷＡＮ（Ｗｉｄｅ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）等のネットワークで接続する通信路であってもよい。コンソール１０は、例えば、入力装置（例えば、キーボード）およびディスプレイを備えるコンピュータでありうる。以下で説明されるユーザーインターフェース画面とは、コンソール１０を構成するディスプレイに表示される画像である。コンソール１０は、ユーザーからの入力に従って、基板側マーク６の位置を示す座標情報およびマーク種別を示すマーク種別情報を取込みうる。また、コンソール１０は、ユーザーからの入力に従って、型側マーク７の位置を示す座標情報およびマーク種別を示すマーク種別情報、硬化部８が発生する硬化のためのエネルギー量（例えば、光量）に関する情報を取込みうる。基板側マーク６のショット領域内における位置を示す座標は、ショット領域に対する相対的な位置を示す座標であってもよいし、基板における位置を示す座標であってもよい。コンソール１０は、インプリント対象のショット領域の複数のマークのうちインプリント材に型３が接触する前に該ショット領域と型３とを位置合わせするために検出部５に検出させることが禁止されるべきマークを禁止マークとしてユーザーに設定させる。具体的には、コンソール１０は、禁止マークを設定するための情報をユーザーに入力させうる。コンソール１０の機能の一部は、制御部ＣＮＴに備えられてもよい。
【００１９】
図２を参照しながら第１実施形態のインプリント装置ＩＭＰの動作例を説明する。この動作は、制御部ＣＮＴによって制御される。工程Ｓ１０１では、制御部ＣＮＴは、検出部５を使って、基板駆動部１の基板保持部（基板ステージ）と型３とのアライメント（位置合わせ）を行う。この際、型３は、型搬送系（不図示）によってインプリント装置ＩＭＰの型駆動部４に搬送され、型駆動部４の型保持部によって保持される。また、検出部５によって検出されるマークは、例えば、基板保持部に設けられた基準マークであってもよいし、基板保持部に載置される専用基板に設けられたマークであってもよい。
【００２０】
工程Ｓ１０２では、基板搬送ロボット（不図示）によって基板２が基板駆動部１の基板保持部にロード（搬送）され、該基板保持部によって保持される。工程Ｓ１０３では、制御部ＣＮＴは、接触前アライメントを行う。接触前アライメントは、供給部１１によって基板２上に供給されるインプリント材に型３を接触させる前に行われるアライメント（位置合わせ）である。接触前アライメントは、基板がロードされた際に１回のみ行われるプリアライメントと、ショット領域ごとに行われるアライメントとを含みうる。プリアライメントでは、基板２が不図示のオフアクシススコープの下に移動させて、オフアクシススコープによって基板２の位置が計測される。プリアライメントは、ショット領域ごとのアライメントにおいて基板２のショット領域に設けられたマークが検出部５の視野内に収まるような精度（例えば、１μｍ〜２μｍ程度）で行われる計測である。接触前アライメントにおけるショット領域ごとのアライメントは、後述の工程Ｓ１０７における接触後アライメントにおける補正駆動量を少なくする目的で、検出部５を用いて行われる基板２のショット領域と型３との相対位置の計測を含む。ショット領域ごとのアライメントにおける計測結果は、工程Ｓ１０５において、型３の下にインプリント対象のショット領域が配置されるように基板駆動部１によって基板２を駆動するために利用される。つまり、接触前アライメントは、工程Ｓ１０５において完了する。接触前アライメントにおけるマークの選択については、後述する。
【００２１】
工程Ｓ１０４では、制御部ＣＮＴは、基板２のインプリント対象のショット領域が供給部１１の下に位置するように基板駆動部１に基板２を駆動させ、また、基板２と型３との間の空間にパージガスが供給されるように不図示のガス供給部を制御する。パージガスとしては、インプリント材の硬化を阻害しないガス、例えば、ヘリウムガス、窒素ガスおよび凝縮性ガス（例えば、ペンタフルオロプロパン（ＰＦＰ））の少なくとも１つを含むガスが使用されうる。
【００２２】
工程Ｓ１０５では、制御部ＣＮＴは、インプリント対象のショット領域にインプリント材が供給されるように供給部１１を制御し、その後、インプリント対象のショット領域が型３の下に位置するように基板駆動部１に基板２を駆動させる。この際の駆動量は、前述のように、ステップＳ１０３において計測された結果に従って決定される。工程Ｓ１０６では、制御部ＣＮＴは、基板２のインプリント対象のショット領域上のインプリント材に型３（のパターン９）が接触するように型駆動部４に型３を駆動させる。工程Ｓ１０７では、制御部ＣＮＴは、基板２のショット領域上のインプリント材に型３（のパターン９）が接触した状態で、検出部５によって該ショット領域のマーク６および型３のマーク７を検出しながら、該ショット領域と型３とのアライメントを行う。このアライメントは、基板２のショット領域（ダイ）ごとに行われるので、ダイバイダイアライメントと呼ばれる。また、このアライメントは、インプリント材に型３が接触した後のアライメントであるので、接触後アライメントと呼ばれる。
【００２３】
工程Ｓ１０８では、制御部ＣＮＴは、基板２のインプリント対象のショット領域上のインプリント材と型３のパターン９とが接触した状態で該インプリント材に硬化のためのエネルギー（例えば、光）が与えられるように硬化部８を制御する。これによってインプリント材が硬化してパターンが形成される。工程Ｓ１０９では、制御部ＣＮＴは、硬化したインプリント材から型３が離隔されるように型駆動部４に型３を駆動させる。工程Ｓ１１０では、制御部ＣＮＴは、基板２の指定された全てのショット領域に対するインプリント（パターンの形成）が終了したかどうかを判断する。そして、制御部ＣＮＴは、指定された全てのショット領域に対するインプリントが終了した場合には、工程Ｓ１１１に進むみ、そうでなければ、工程Ｓ１０３に戻る。工程Ｓ１１１では、基板２が基板駆動部１の基板保持部からアンロード（搬送）される。工程Ｓ１１２では、制御部ＣＮＴは、ロットの全ての基板２に対するインプリント（パターンの形成）が終了したかどうかを判断し、ロットの全ての基板２に対するインプリントが終了した場合には、一連の処理を終了し、そうでなければ、工程Ｓ１０２に戻る。
【００２４】
図３には、コンソール１０および制御部ＣＮＴによって構成される制御システムの構成が例示されている。コンソール１０は、インプリント対象のショット領域の複数のマーク６のうち検出部５に検出させるマーク６を選択するマーク選択部ＭＳＰの構成要素として理解することもできる。
【００２５】
コンソール１０は、マーク情報入力部１０１および禁止領域設定部１０２を含む。また、この例では、コンソール１０は、接触前マーク選択部１０３および接触後マーク選択部１０４を含む。ただし、接触前マーク選択部１０３および接触後マーク選択部１０４の少なくとも一方は、制御部ＣＮＴに組み込まれてもよい。また、マーク情報入力部１０１の機能を実現するハードウェアおよびソフトウェアの少なくとも一方の一部は、制御部ＣＮＴによって提供されてもよい。また、禁止領域設定部１０２の機能を実現するハードウェアおよびソフトウェアの少なくとも一方の一部は、制御部ＣＮＴによって提供されてもよい。
【００２６】
マーク情報入力部１０１は、基板２に配置されたマーク（基板側マーク）６のマーク種別、マーク６の設計上の位置を示す座標、マーク６の設計上の位置からのオフセットをユーザーに入力させ、それらを取込む。禁止領域設定部１０２は、基板２の各ショット領域の複数のマーク６のうち選択対象から除外すべきマークが配置された領域を禁止領域として設定するための情報（禁止領域情報）をユーザーに入力させ、これに従って禁止領域を設定する。接触前マーク選択部１０３は、マーク情報入力部１０１によって取込まれた情報と禁止領域設定部１０２によって設定された禁止領域とに基づいて、基板２の各ショット領域の複数のマーク６から接触前アライメント（工程Ｓ１０３）で使用するマークを選択する。接触後マーク選択部１０４は、マーク情報入力部１０１によって取込まれた情報に基づいて、基板２の各ショット領域の複数のマーク６から接触後アライメント（工程Ｓ１０７）において使用するマーク６を選択する。
【００２７】
上記の例では、禁止領域を設定することによって接触前アライメントにおいて検出部５に検出させることが禁止されるべき禁止マークを間接的に設定するが、コンソール１０は、禁止マークを直接的に設定するように構成されてもよい。禁止マークを設定するための情報は、禁止マークを直接的に指定する情報である。
【００２８】
図１２には、コンソール１０のハードウェア構成が例示されている。コンソール１０は、例えば、メモリ１１００、ＣＰＵ１１１０、ディスプレイ１１３０、入力デバイス１１４０、通信デバイス１１５０を含みうる。メモリ１１００には、モジュール１１０１、１１０２、１１０３、１１０４が格納されている。モジュール１１０１は、コンソール１０をマーク情報入力部１０１として機能させるプログラムモジュールである。モジュール１１０２は、コンソール１０を禁止領域設定部１０２として機能させるプログラムモジュールである。モジュール１１０３は、コンソール１０を接触前マーク選択部１０３として機能させるプログラムモジュールである。モジュール１１０４は、コンソール１０を接触後マーク選択部１０４として機能させるプログラムモジュールである。ＣＰＵは、メモリ１１００に格納されたモジュール１１０１〜１１０４に基づいて、コンソール１０をマーク情報入力部１０１、禁止領域設定部１０２、接触前マーク選択部１０３、接触後マーク選択部１０４として動作させる。ディスプレイ１１３０は、ユーザーインターフェース画面をユーザーに提供する。入力デバイス１１４０は、ユーザーによって入力される情報を取り込むデバイスであって、例えば、キーボード、ポインティングデバイス、タッチパネルなどを含みうる。通信デバイス１１５０は、制御部ＣＮＴと通信するためのデバイスである。
【００２９】
接触前マーク選択部１０３によるマーク６の選択は、以下のような方法でなされうる。接触前マーク選択部１０３によって選択されたマーク６は、工程Ｓ１０３における接触前アライメントのための計測において利用される。
（工程１）
接触前マーク選択部１０３は、インプリント対象のショット領域について、マーク情報入力部１０１によって入力された全てのマーク６を抽出する。
（工程２）
接触前マーク選択部１０３は、禁止領域設定部１０２によって設定された禁止領域に基づいて、工程１で抽出された全てのマーク６の中から、接触前アライメントにおいて検出部５に検出させることが禁止されるべき禁止マークを除くマークを抽出する。
（工程３）
接触前マーク選択部１０３は、工程２で抽出されたマークの中から、接触前アライメントにおいて検出部５に検出させるべき検出対象マークを抽出する。この抽出では、例えば、予め設定された数のマークが相互の距離が最も大きくなるように選択されうる。マークの数は多い方が誤差は少なくなるが、多過ぎると計測に要する時間がその数に応じて長くなるので、処理対象の要求精度を考慮し、最小数で、製品規格を満たす精度が得られる数がユーザーによって設定されうる。コンソール１０は、このようなマークの数をユーザーに設定させる機能を有しうる。
【００３０】
マークの数は、型３のパターン９がその全域に関して転写される矩形ショット領域と、型３のパターン９がその一部の領域に関してのみ転写される欠けショット領域とで、同一の数が設定されてよいし、異なる数が設定されてもよい。工程１〜３によるマーク６の選択は、基板２の全ショット領域に対して共通になされてもよいし、ショット領域ごとになされてもよい。また、マーク情報入力部１０１および禁止領域設定部１０２の処理は、基板２の全ショット領域に対して共通になされてもよいし、ショット領域ごとになされてもよい。
【００３１】
禁止領域設定部１０２によって設定される禁止領域は、インプリント対象のショット領域のうち、既にインプリントがなされたショット領域からインプリント材が食み出した状態で硬化される領域（以下、食み出し領域）でありうる。食み出し領域では、硬化したインプリント材がインプリント対象のショット領域のマークを覆っていることがある。このような状況では、食み出した状態で硬化されたインプリント材の表面での光の反射等により検出部５の撮像素子の撮像面に意図しない光学像が形成されうるので、検出部５がマークを正しく検出することは難しいであろう。しかし、本発明者は、食み出し領域を有するショット領域に対して新たにインプリント材を供給し、更にそのインプリント材に型３を接触させると、食み出し領域のマークを検出部５によって正しく検出しうることを発見した。そこで、接触前アライメントにおいては、利用を禁止する禁止マークを設定し、禁止マーク以外のマークから選択されるマークを利用してインプリント対象のショット領域と型３との相対位置を計測するできである。これによって、インプリント対象のショット領域と型３との相対位置の誤検出を防止または低減することができる。一方、接触後アライメントにおいては、食み出し領域のマークであっても検出部５によって正しく検出しうるので、禁止マークを設定することによって利用するマークを制限する必要はない。
【００３２】
以下、接触後マーク選択部１０４によるマーク６の選択について説明する。接触後アライメントにおいて利用するマーク６は、接触前アライメントにおいて利用を禁止した禁止マークとは無関係に、インプリント対象のショット領域の複数のマーク６の中から選択される。接触後マーク選択部１０４によって選択されたマーク６は、工程Ｓ１０７における接触後アライメントのための計測において利用される。接触後マーク選択部１０４によるマーク６の選択は、以下のような方法でなされうる。
（工程１１）
接触後マーク選択部１０４は、インプリント対象のショット領域について、マーク情報入力部１０１によって入力された全てのマーク６を抽出する。
（工程１２）
接触後マーク選択部１０４は、工程１１で抽出されたマークの中から、接触後アライメントにおいて検出部５に検出させるべき検出対象マークを抽出する。この抽出では、例えば、予め設定された数のマークが相互の距離が最も大きくなるように選択されうる。マークの数は多い方が誤差は少なくなるが、多過ぎると計測に要する時間がその数に応じて長くなるので、処理対象の要求精度を考慮し、最小数で、製品規格を満たす精度が得られる数がユーザーによって設定されうる。コンソール１０は、このようなマークの数をユーザーに設定させる機能を有しうる。
【００３３】
接触前マーク選択部１０３および接触後マーク選択部１０４で選択されたマーク６を示す情報は、通信路ＣＬを介して制御部ＣＮＴに送信される。
【００３４】
図４には、マーク情報入力部１０１によって提供されるユーザーインターフェース画面が例示されている。この例では、１つのショット領域に複数のマークが設けられていて、それらは、Ｍａｒｋ１からＭａｒｋ１００として識別されている。各マークには、マーク種別（Ｐａｔｔｅｒｎ）、Ｘ座標（Ｘ（ｍｍ））、Ｙ座標（Ｙ（ｍｍ））、Ｘ軸方向のオフセット（ＯｆｆｓｅｔＸ（ｍｍ））、Ｙ軸方向のオフセット（ＯｆｆｓｅｔＹ（ｍｍ））を設定することができる。Ｘ座標およびＹ座標は、設計上のマークの位置を示すものであり、オフセットは、設計上の座標からのオフセットを示すものである。
【００３５】
図５には、１つのショット領域１２０の画像とマーク６の位置を示すマーク位置指標７０とを合成して構成されたユーザーインターフェース画面が例示されている。マーク６の位置は、図４に例示されたユーザーインターフェース画面を用いて設定された情報によって決定される。図６および図７には、図５に示されたユーザーインターフェース画面に禁止領域設定部１０２によって設定された禁止領域１３が合成されたユーザーインターフェース画面が例示されている。禁止領域設定部１０２は、ユーザーによる操作に応じて禁止領域１３を設定または変更する機能を有する。禁止領域１３は、点線の外側の領域であり、点線は、禁止領域１３の内縁を示している。禁止領域１３内のマークは、接触前アライメントにおいて利用するマークから除外されるマーク（即ち、禁止マーク）である。
【００３６】
ここで、図５−７に示された例では、ショット領域１２０は、スクライブラインによって区画された領域として定義されている。図６に示された例では、禁止領域１３の内縁は、ショット領域１２０の内側に配置されている。この例は、食み出し領域がショット領域１２０の最外周に配置されたマークを覆う例である。図７に示された例は、禁止領域１３の内縁は、ショット領域１２０の外側、即ちスクライブライン上に配置されている。禁止領域１３は、矩形形状に限定されず、任意の形状とすることができる。禁止領域設定部１０２は、例えば、自由曲線によって禁止領域１３を設定可能に構成されてもよい。
【００３７】
インプリント材が食み出した食み出し領域は、本来は存在しない方が好ましい。しかしながら、食み出しの発生は、供給部１１によって基板２上に供給されるインプリント材の分布、基板２の振動、基板２上の未硬化のインプリント材に型３を接触させる際の型３の速度、加速度等に依存しうる。一般には、スループットを優先すると、食み出しが発生しやすい。第１実施形態は、スループットを優先しつつインプリント不良を低減したい要求に対して有利である。
【００３８】
以上のように、第１実施形態によれば、マークを正しく検出することができないことによるインプリント不良の発生が防止または低減されうる。
【００３９】
以下、本発明の第２実施形態を説明する。第２実施形態として言及しない事項は、第１実施形態に従いうる。図８には、本発明の第２実施形態における、コンソール１０および制御部ＣＮＴによって構成される制御システムの構成が例示されている。コンソール１０は、インプリント対象のショット領域の複数のマーク６のうち検出部５に検出させるマーク６を選択するマーク選択部ＭＳＰの構成要素として理解することもできる。
【００４０】
コンソール１０は、マーク情報入力部１０１、レイアウト入力部１０５およびインプリント順序入力部１０６を含む。また、この例では、コンソール１０は、接触前マーク選択部１０３’および接触後マーク選択部１０４を含む。ただし、接触前マーク選択部１０３’および接触後マーク選択部１０４の少なくとも一方は、制御部ＣＮＴに組み込まれてもよい。また、マーク情報入力部１０１の機能を実現するハードウェアおよびソフトウェアの少なくとも一方の一部は、制御部ＣＮＴによって提供されてもよい。また、禁止領域設定部１０２の機能を実現するハードウェアおよびソフトウェアの少なくとも一方の一部は、制御部ＣＮＴによって提供されてもよい。
【００４１】
マーク情報入力部１０１は、第１実施形態と同様に、基板２に配置されたマーク（基板側マーク）６のマーク種別、マーク６の設計上の位置を示す座標、マーク６の設計上の位置からのオフセットをユーザーに入力させ、それらを取込む。レイアウト入力部１０５は、ショットレイアウトを示す情報をユーザーに入力させ、それを取込む。インプリント順序入力部１０６は、レイアウト入力部１０５が取込んだショットレイアウトを構成する複数のショット領域に対するインプリントの順序を示す情報をユーザーに入力させ、それを取込む。接触前マーク選択部１０３’は、マーク情報入力部１０１によって取込まれた情報とインプリント順序入力部１０６によって取込まれた情報とに基づいて基板２の各ショット領域の複数のマーク６から接触前アライメント（工程Ｓ１０３）で使用するマークを選択する。接触後マーク選択部１０４は、マーク情報入力部１０１によって取込まれた情報に基づいて、基板２の各ショット領域の複数のマーク６から接触後アライメント（工程１０７）において使用するマーク６を選択する。接触前マーク選択部１０３’および接触後マーク選択部１０４で選択されたマーク６を示す情報は、通信路ＣＬを介して制御部ＣＮＴに送信される。コンソール１０は、図１２に示されたメモリ１１００に、構成要素１０１、１０５、１０６、１０３’および１０４を構成するためのプログラムモジュールを組込むことによって構成されうる。
【００４２】
図９には、レイアウト入力部１０５およびインプリント順序入力部１０６によってユーザーに提供されるユーザーインターフェース画面が例示されている。レイアウト入力部１０５は、例えば、ユーザーによって入力されるショット領域のサイズ、ショット領域の配列の行数および列数を示す情報に基づいて、ショットレイアウトを決定しうる。図９には、ショットレイアウトと、基板２のエッジを示すライン２０が示されている。図９における各矩形領域は、ショット領域を示す。インプリント順序入力部１０６は、例えば、ユーザーからの入力に従って、ショットレイアウトを構成する複数のショット領域に対するインプリントの順序を決定する。一例では、ユーザーがショットレイアウトを構成する全てのショット領域に対してインプリントの順序を割り当てる。他の例では、ユーザーが最初にインプリントすべきショット領域を指定すると、インプリント順序入力部１０６は、最適なスループットが得られるインプリントの順番を自動で決定する。図９において、各ショット領域に付された数字は、インプリントの順序を示す。ショット領域１２１は、最初にインプリントがなされるショット領域であり、ショット領域１２２は、７番目にインプリントがなされるショット領域である。
【００４３】
接触前マーク選択部１０３’によるマーク６の選択は、以下のような方法でなされうる。接触前マーク選択部１０３’によって選択されたマーク６は、工程Ｓ１０３における接触前アライメントのための計測において利用される。
（工程２１）
接触前マーク選択部１０３’は、インプリント対象のショット領域について、マーク情報入力部１０１によって入力された全てのマーク６を抽出する。
（工程２２）
接触前マーク選択部１０３’は、インプリント対象のショット領域に隣接するショット領域が既にインプリントがなされたインプリント済ショット領域であるかどうかをインプリント順序入力部１０６によって入力されたインプリント順序に基づいて判断する。そして、インプリント対象のショット領域に隣接するショット領域がインプリント済ショット領域である場合に、接触前マーク選択部１０３’は、インプリント対象のショット領域のどの辺にインプリント済ショット領域が隣接するかを判断する。
【００４４】
例えば、図９において、インプリント対象のショット領域１２２である場合、インプリント順序が２番、６番、８番、１３番のショット領域がショット領域１２２に隣接するショット領域である。これらのうちインプリント済ショット領域は、インプリント順序が２番、６番のショット領域である。通常は、インプリント対象のショット領域に隣接するショット領域の数は、最大で４であるが、インプリント対象のショット領域に隣接する５以上のショット領域が存在するようなショットレイアウトもありうる。また、インプリント対象のショット領域の斜め方向に配置されているショット領域も隣接するショット領域と見做すべき場合もある。
（工程２３）
接触前マーク選択部１０３’は、インプリント対象のショット領域について工程２１で抽出したマークの中から工程２２でインプリント対象のショット領域と隣接すると判断したインプリント済ショット領域に近接するマーク（除外マーク）を除くマークを抽出する。ここで、近接するマークとは、インプリント済ショット領域から予め設定された距離内に存在するマークでありうる。当該距離は、コンソール１０に対してユーザーによって設定されてもよいし、デフォルトの距離が採用されてもよい。
（工程２４）
接触前マーク選択部１０３’は、工程２３で抽出したマークの中から、接触前アライメントにおいて検出部５に検出させるべき検出対象マークを抽出する。この抽出では、例えば、予め設定された数のマークが相互の距離が最も大きくなるように選択されうる。マークの数は多い方が誤差は少なくなるが、多過ぎると計測に要する時間がその数に応じて長くなるので、処理対象の要求精度を考慮し、最小数で、製品規格を満たす精度が得られる数がユーザーによって設定されうる。コンソール１０は、このようなマークの数をユーザーに設定させる機能を有しうる。
【００４５】
マークの数は、型３のパターン９がその全域に関して転写される矩形ショット領域と、型３のパターン９がその一部の領域に関してのみ転写される欠けショット領域とで、同一の数が設定されてよいし、異なる数が設定されてもよい。工程１〜３によるマーク６の選択は、基板２の全ショット領域に対して共通になされてもよいし、ショット領域ごとになされてもよい。また、マーク情報入力部１０１および禁止領域設定部１０２の処理は、基板２の全ショット領域に対して共通になされてもよいし、ショット領域ごとになされてもよい。
【００４６】
以上のように、接触前マーク選択部１０３’は、インプリント対象雄ショット領域の全てのマーク６のうち既にインプリントがなされたショット領域に近接する除外マークを除くマークの中から接触前アライメントのために検出部５に検出させるマークを選択する。除外マークは、第１実施形態において食み出し領域に存在するマークに相当する。第２実施形態によれば、禁止領域がショットレイアウトおよびインプリント順序に従って接触前マーク選択部１０３’によって自動で食み出し領域のマークが検出部５による検出対象から除外される。
【００４７】
以下、本発明の第３実施形態を説明する。第３実施形態として言及しない事項は、第１および第２実施形態に従いうる。第３実施形態は、第１実施形態および第２実施形態の組み合わせとしての側面を有する。図１０には、本発明の第３実施形態における、コンソール１０および制御部ＣＮＴによって構成される制御システムの構成が例示されている。コンソール１０は、インプリント対象のショット領域の複数のマーク６のうち検出部５に検出させるマーク６を選択するマーク選択部ＭＳＰの構成要素として理解することもできる。
【００４８】
コンソール１０は、マーク情報入力部１０１、禁止領域設定部１０２’、レイアウト入力部１０５およびインプリント順序入力部１０６を含む。また、この例では、コンソール１０は、接触前マーク選択部１０３”および接触後マーク選択部１０４を含む。ただし、接触前マーク選択部１０３”および接触後マーク選択部１０４の少なくとも一方は、制御部ＣＮＴに組み込まれてもよい。また、マーク情報入力部１０１の機能を実現するハードウェアおよびソフトウェアの少なくとも一方の一部は、制御部ＣＮＴによって提供されてもよい。また、禁止領域設定部１０２の機能を実現するハードウェアおよびソフトウェアの少なくとも一方の一部は、制御部ＣＮＴによって提供されてもよい。
【００４９】
マーク情報入力部１０１は、第１実施形態と同様に、基板２に配置されたマーク（基板側マーク）６のマーク種別、マーク６の設計上の位置を示す座標、マーク６の設計上の位置からのオフセットをユーザーに入力させ、それらを取込む。レイアウト入力部１０５は、ショットレイアウトを示す情報をユーザーに入力させ、それを取込む。インプリント順序入力部１０６は、レイアウト入力部１０５が取込んだショットレイアウトを構成する複数のショット領域に対するインプリントの順序を示す情報をユーザーに入力させ、それを取込む。
【００５０】
禁止領域設定部１０２’は、第１実施形態の禁止領域設定部１０２とは異なる。禁止領域設定部１０２’は、基板２の各ショット領域の複数のマーク６のうち選択対象から除外すべきマークが配置された領域を禁止領域として設定するための情報（禁止領域情報）をユーザーに入力させ設定する点で第１実施形態の禁止領域設定部１０２と共通する。一方、第３実施形態の禁止領域設定部１０２’は、ユーザーによる操作に応じて、インプリント対象のショット領域について、複数のマーク６が配置された領域の中の複数の部分領域を複数の禁止領域候補としてユーザーに設定させることが可能である。
【００５１】
コンソール１０は、図１２に示されたメモリ１１００に、構成要素１０１、１０２’、１０５、１０６、１０３’および１０４を構成するためのプログラムモジュールを組み込むことによって構成されうる。
【００５２】
図１１には、１つのショット領域１２０の画像とマーク６の位置を示すマーク位置指標７０とを合成して構成されたユーザーインターフェース画面が例示されている。マーク６の位置は、図４に例示されたユーザーインターフェース画面を用いて設定された情報によって決定される。図１１には、禁止領域設定部１０２’によって設定された複数の禁止領域候補１３Ｕ、１３Ｄ、１３Ｌ、１３Ｒが示されている。禁止領域設定部１０２’は、ユーザーによる操作に応じて禁止領域候補１３Ｕ、１３Ｄ、１３Ｌ、１３Ｒを設定または変更する機能を有する。
【００５３】
接触前マーク選択部１０３”は、入力部１０１、１０６で取込まれた情報と禁止領域設定部１０２’で設定された禁止領域候補に基づいて、基板２の各ショット領域の複数のマーク６から接触前アライメント（工程Ｓ１０３）において使用するマークを選択する。接触後マーク選択部１０４は、入力部１０１によって取込まれた情報に基づいて、基板２の各ショット領域の複数のマーク６から接触後アライメント（工程１０７）において使用するマーク６を選択する。
【００５４】
接触前マーク選択部１０３”によるマーク６の選択は、以下のような方法でなされうる。接触前マーク選択部１０３によって選択されたマーク６は、工程Ｓ１０３における接触前アライメントのための計測において利用される。
（工程３１）
接触前マーク選択部１０３”は、インプリント対象のショット領域について、マーク情報入力部１０１によって入力された全てのマーク６を抽出する。
（工程３２）
接触前マーク選択部１０３”は、インプリント対象のショット領域に隣接するショット領域が既にインプリントがなされたインプリント済ショット領域であるかどうかをインプリント順序入力部１０６によって入力されたインプリント順序に基づいて判断する。そして、インプリント対象のショット領域に隣接するショット領域がインプリント済ショット領域である場合に、接触前マーク選択部１０３は、インプリント対象のショット領域のどの辺にインプリント済ショット領域が隣接するかを判断する。
【００５５】
例えば、図９において、インプリント対象のショット領域１２２である場合、インプリント順序が２番、６番、８番、１３番のショット領域がショット領域１２２に隣接するショット領域である。これらのうちインプリント済ショット領域は、インプリント順序が２番、６番のショット領域である。通常は、インプリント対象のショット領域に隣接するショット領域の数は、最大で４であるが、５以上のショットロ領域が存在するようなショットレイアウトもありうる。また、インプリント対象のショット領域の斜め方向に配置されているショット領域も隣接するショット領域と見做すべき場合もある。
【００５６】
接触前マーク選択部１０３”は、インプリント対象のショット領域の４辺のうちインプリント済ショット領域に隣接する辺に対して設定された禁止領域候補があるかどうかを判断し、そのような禁止領域候補がある場合に、それを禁止領域として設定する。例えば、図９の例では、インプリント順序が２番、６番のショット領域がインプリント済ショット領域であり、禁止領域候補１３Ｕ、１３Ｌが禁止領域として設定される。
（工程３３）
接触前マーク選択部１０３”は、工程３２で設定された禁止領域に基づいて、工程３１で抽出された全てのマーク６の中から、接触前アライメントにおいて利用することを禁止すべき禁止マークを除くマークを抽出する。
（工程３４）
接触前マーク選択部１０３”は、工程３３で抽出されたマークの中から、接触前アライメントにおいて検出部５に検出させるべき検出対象マークを抽出する。この抽出では、例えば、予め設定された数のマークが相互の距離が最も大きくなるように選択されうる。マークの数は多い方が誤差は少なくなるが、多過ぎると計測に要する時間がその数に応じて長くなるので、処理対象の要求精度を考慮し、最小数で、製品規格を満たす精度が得られる数がユーザーによって設定されうる。コンソール１０は、このようなマークの数をユーザーに設定させる機能を有しうる。
【００５７】
以上のように、接触前マーク選択部１０３”は、マーク情報入力部１０１によって入力された全てのマーク６のうち既にインプリントがなされたショット領域に隣接する禁止領域候補を禁止領域として設定する。そして、接触前マーク選択部１０３”は、その禁止領域に存在するマークを禁止マークとして特定し、複数のマーク６のうち禁止マークを除くマーク６の中から検出部に検出させるマークを選択する。
【００５８】
図１１に示された例では、４つの禁止領域候補が設定されうるが、禁止領域設定部１０２’は、４以外の禁止領域候補を設定可能に構成されてもよい。例えば、インプリント対象のショット領域に隣接する５以上のショット領域が存在するようなショットレイアウにおいては、５以上の禁止領域候補の設定を可能にすることが有利である。禁止領域候補は、矩形形状に限定されず、任意の形状とすることができる。禁止領域設定部１０２’は、例えば、自由曲線によって禁止領域候補を設定可能に構成されてもよい。
【００５９】
（デバイス製造方法）
物品としてのデバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板）にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも一つにおいて有利である。
【符号の説明】
【００６０】
ＩＭＰ：インプリント装置、２：基板、３：型、４：型駆動部、５：検出部、６：基板側マーク、７：型側マーク、８：硬化部、９：パターン、１０：コンソール、ＣＮＴ：制御部、ＣＬ：通信路、ＤＲＶＵ：駆動部
【図１】
0006592343.tif 000002
【図２】
0006592343.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
0006592343.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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