(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の接続端子板間を導通接続し前記一対の接続端子板と一体に略帯板状に形成された可溶体本体と、
該可溶体本体の長手方向の中間に溶着して設けられ、前記可溶体本体に定格以上の電流が流れたときに前記可溶体本体を溶断させる低融点金属チップと、
を備えるヒューズ可溶体であって、
前記可溶体本体には、溶着前の前記低融点金属チップの一部が圧入係合されることで前記低融点金属チップを仮保持するチップ係合孔が設けられ、
前記チップ係合孔の内周縁には、前記溶着前の前記低融点金属チップの一部が圧入係合された際に、変形した前記低融点金属チップに食い込む３つ以上の凸部が、圧入係合力増大部として、隣接する前記凸部の根元部分同士が前記チップ係合孔の周方向に連続するように、前記チップ係合孔の内周縁の全周に亘って連続して設けられている
ことを特徴とするヒューズ可溶体。
【請求項２】
前記凸部として、先端の尖った突起が設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載のヒューズ可溶体。
【請求項３】
前記３つ以上の凸部のうちの少なくとも２つの凸部が、前記チップ係合孔の中心を挟んで互いに向き合っている
ことを特徴とする請求項１又２に記載のヒューズ可溶体。
【請求項４】
前記３つ以上の凸部が、前記チップ係合孔の内周縁に沿って等間隔に配置されている
ことを特徴とする請求項１又２に記載のヒューズ可溶体。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のヒューズ可溶体を製造するヒューズ可溶体の製造方法であって、
略柱状に形成された前記低融点金属チップを、前記低融点金属チップの外径よりも小径の前記チップ係合孔が貫通形成された前記可溶体本体のチップ載置部に、前記低融点金属チップの下面の少なくとも一部が前記チップ係合孔を覆うように載置するチップ位置決め工程と、
前記チップ載置部に載置された前記低融点金属チップをプレス用押し型で前記チップ載置部に押圧することで、前記低融点金属チップの下面の一部を前記チップ係合孔内に圧入係合させて、圧入係合の際に、前記チップ係合孔の内周縁に形成された前記３つ以上の凸部を、変形した前記低融点金属チップに食い込ませ、それにより、前記低融点金属チップを前記チップ載置部に仮固定するチップ圧接工程と、
前記チップ載置部に仮固定された前記低融点金属チップを加熱して前記チップ載置部に溶着させるチップ溶着工程と、
を備えたことを特徴とするヒューズ可溶体の製造方法。
【請求項６】
前記チップ圧接工程では、前記プレス用押し型に装備された凹みによって、前記低融点金属チップに、該低融点金属チップが適正に溶着されたときに消失する判定用突起部を形成し、
前記チップ溶着工程では、前記判定用突起部を消失させる
請求項５に記載のヒューズ可溶体の製造方法。
【請求項７】
前記チップ圧接工程では、前記低融点金属チップの外周を位置決めする位置決め治具によって、前記低融点金属チップの径方向への移動を規制する
請求項５又は６に記載のヒューズ可溶体の製造方法。
【請求項８】
前記チップ圧接工程では、前記低融点金属チップの前記チップ載置部に接触するチップ下部を、拡径した偏平形状に塑性変形させる
請求項５〜７のいずれか１項に記載のヒューズ可溶体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低融点金属チップが溶着されたヒューズ可溶体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は、特許文献１に開示されたヒューズ可溶体の製作途中の状態を示したものである。
このヒューズ可溶体１００は、略帯板状の可溶体本体１１０と、該可溶体本体１１０の長手方向の中間部に溶着される低融点金属チップ１２０と、を備えている。可溶体本体１１０は、一対の接続端子板１０２，１０３間を導通接続する略帯板状の本体板部１１１と、この本体板部１１１上の中間部に設定されたチップ載置部１１１ａに低融点金属チップ１２０を加締め付けるチップ加締め片１１２と、を備えている。
【０００３】
可溶体本体１１０は、銅又は銅合金の板材で、一対の接続端子板１０２，１０３と一体形成されている。又、低融点金属チップ１２０は、可溶体本体１１０よりも低融点の錫や鉛等の金属で形成されており、チップ加締め片１１２を加締めることにより、チップ載置部１１１ａに仮保持される。そして、そのあとで加熱されることで、チップ載置部１１１ａに溶着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１８６３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１に記載されたヒューズ可溶体１００は、チップ加締め片１１２が存在することによって、可溶体本体１１０の構造が複雑化し、製造コストのアップを招く可能性があった。又、チップ加締め片１１２による加締めが安定しないと、低融点金属チップ１２０が溶着前に脱落するおそれがあった。又、チップ加締め片１１２を省略した単純な構造で低融点金属チップを仮保持することも考えられるが、そうした場合でも、低融点金属チップの仮保持力を高く保つことができないと、溶着前に低融点金属チップが脱落して溶着ができなくなってしまう可能性があることがわかった。
【０００６】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、溶着前の低融点金属チップの仮保持力を高く維持することができ、しかも、可溶体本体の構造の単純化による製造コストの低減を図ることのできるヒューズ可溶体及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前述した目的を達成するために、本発明に係るヒューズ可溶体は、下記（１）〜（４）を特徴としている。
（１）  一対の接続端子板間を導通接続し前記一対の接続端子板と一体に略帯板状に形成された可溶体本体と、
該可溶体本体の長手方向の中間に溶着して設けられ、前記可溶体本体に定格以上の電流が流れたときに前記可溶体本体を溶断させる低融点金属チップと、
を備えるヒューズ可溶体であって、
前記可溶体本体には、溶着前の前記低融点金属チップの一部が圧入係合されることで前記低融点金属チップを仮保持するチップ係合孔が設けられ、
前記チップ係合孔の内周縁には、前記溶着前の前記低融点金属チップの一部が圧入係合された際に、変形した前記低融点金属チップに食い込む３つ以上の凸部が、圧入係合力増大部として、隣接する前記凸部の根元部分同士が前記チップ係合孔の周方向に連続するように、前記チップ係合孔の内周縁の全周に亘って連続して設けられている
ことを特徴とするヒューズ可溶体。
（２）  前記凸部として、先端の尖った突起が設けられている
ことを特徴とする上記（１）に記載のヒューズ可溶体。
（３）  前記３つ以上の凸部のうちの少なくとも２つの凸部が、前記チップ係合孔の中心を挟んで互いに向き合っている
ことを特徴とする上記（１）又（２）に記載のヒューズ可溶体。
（４）  前記３つ以上の凸部が、前記チップ係合孔の内周縁に沿って等間隔に配置されている
ことを特徴とする上記（１）又（２）に記載のヒューズ可溶体。
【０００８】
上記（１）の構成によれば、チップ係合孔に向けて低融点金属チップが押し付けられると、チップ係合孔の形状に沿って低融点金属チップが変形して、低融点金属チップの一部がチップ係合孔に変形しながら圧入係合される。その際、チップ係合孔の内周縁に設けられた凸部が低融点金属チップに食い込むことにより、可溶体本体と低融点金属チップの接触面積が増えて、可溶体本体と低融点金属チップの接触面の摩擦抵抗が増す。そのため、低融点金属チップのチップ係合孔に対する圧入係合力が増大して、低融点金属チップの仮保持力が増加し、従って、仮保持された低融点金属チップが、溶着前に脱落するようなことがなくなり、溶着を適正に行うことができる。又、低融点金属チップは、可溶体本体に形成されたチップ係合孔との係合によって可溶体本体に仮保持されるので、可溶体本体は、構造の複雑化を招くチップ加締め片を装備する必要がなくなり、当該可溶体本体の構造の単純化により製造コストの低減を図ることができる。
上記（２）の構成によれば、凸部が低融点金属チップの中に強く食い込みやすくなり、低融点金属チップと可溶体本体との密着力が高まり、低融点金属チップの仮保持力が増加する。
上記（３）の構成によれば、少なくとも２方向から低融点金属チップを保持することができるために、更に低融点金属チップの仮保持力の向上が図れる。
上記（４）の構成によれば、周方向から低融点金属チップを保持することができ、更に低融点金属チップの仮保持力の向上が図れる。
【０００９】
（５）  上記（１）〜（４）のいずれかに記載のヒューズ可溶体を製造するヒューズ可溶体の製造方法であって、
略柱状に形成された前記低融点金属チップを、前記低融点金属チップの外径よりも小径の前記チップ係合孔が貫通形成された前記可溶体本体のチップ載置部に、前記低融点金属チップの下面の少なくとも一部が前記チップ係合孔を覆うように載置するチップ位置決め工程と、
前記チップ載置部に載置された前記低融点金属チップをプレス用押し型で前記チップ載置部に押圧することで、前記低融点金属チップの下面の一部を前記チップ係合孔内に圧入係合させて、圧入係合の際に、前記チップ係合孔の内周縁に形成された前記３つ以上の凸部を、変形した前記低融点金属チップに食い込ませ、それにより、前記低融点金属チップを前記チップ載置部に仮固定するチップ圧接工程と、
前記チップ載置部に仮固定された前記低融点金属チップを加熱して前記チップ載置部に溶着させるチップ溶着工程と、
を備えたヒューズ可溶体の製造方法。
（６）  前記チップ圧接工程では、前記プレス用押し型に装備された凹みによって、前記低融点金属チップに、該低融点金属チップが適正に溶着されたときに消失する判定用突起部を形成し、
前記チップ溶着工程では、前記判定用突起部を消失させる
上記（５）に記載のヒューズ可溶体の製造方法。
（７）  前記チップ圧接工程では、前記低融点金属チップの外周を位置決めする位置決め治具によって、前記低融点金属チップの径方向への移動を規制する
上記（５）又は（６）に記載のヒューズ可溶体の製造方法。
（８）  前記チップ圧接工程では、前記低融点金属チップの前記チップ載置部に接触するチップ下部を、拡径した偏平形状に塑性変形させる
上記（５）〜（７）のいずれかに記載のヒューズ可溶体の製造方法。
【００１０】
上記（５）の構成によれば、チップ位置決め工程で、低融点金属チップを可溶体本体のチップ載置部に位置決めし、チップ圧接工程で、低融点金属チップをプレス用押し型でチップ載置部に押圧することにより、低融点金属チップの下面の一部をチップ係合孔内に圧入係合させて、低融点金属チップを仮保持することができる。その際、チップ係合孔の内周縁に設けられた凸部を低融点金属チップに食い込ませることができる。従って、可溶体本体と低融点金属チップの接触面積を増やすことができて、可溶体本体と低融点金属チップの接触面の摩擦抵抗を増加させ、低融点金属チップのチップ係合孔に対する圧入係合力を増大させることができる。従って、低融点金属チップの仮保持力を増加させることができ、仮保持された低融点金属チップが溶着前に脱落するようなことを無くして、次のチップ溶着工程を適正に行うことができる。
上記（６）の構成によれば、低融点金属チップをチップ載置部に仮固定するチップ圧接工程において、チップ載置部に載置された低融点金属チップをプレス用押し型でチップ載置部に押圧することにより、プレス用押し型に装備された凹みによって、低融点金属チップに判定用突起部を形成する。そして、次のチップ溶着工程で、低融点金属チップが適正にチップ載置部に溶着されたときには、チップ圧接工程で形成された判定用突起部が溶着時に溶融によって消失することにより、低融点金属チップが適正に溶着されたことを確認することができる。従って、チップ溶着工程後に、例えば、低融点金属チップの画像を撮影し、低融点金属チップ上に判定用突起部が残存しているか否かを画像判定することで、低融点金属チップが適正に溶着されたか否かを確実に判定することができる。このように、可溶体本体への低融点金属チップの溶着状態を画像検査のみで判定することができるので、品質管理の容易化を実現することができる。
上記（７）の構成によれば、チップ圧接工程では、低融点金属チップの位置を、位置決め治具によって規制するため、低融点金属チップを高精度でチップ載置部に固着させることができる。その結果、チップ溶着工程では、正確に低融点金属チップに熱を加えることが可能になり、低融点金属チップの溶着を容易にすることができる。
上記（８）の構成によれば、チップ圧接工程で、チップ載置部に接触する低融点金属チップのチップ下部を、拡径した偏平形状に塑性変形させるので、チップ溶着工程における加熱処理時に、チップ下部の偏平形状を容易に溶融させることができて、短時間で安定した溶着状態を実現することが可能になる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によるヒューズ可溶体及びその製造方法によれば、可溶体本体に形成したチップ係合孔に、溶着前の低融点金属チップの一部を圧入係合させることで、低融点金属チップを仮保持するようにしているので、可溶体本体に、構造を複雑化させるチップ加締め片を設ける必要が無くなり、可溶体本体の構造の単純化により製造コストの低減を図ることができる。しかも、圧入係合の際に、チップ係合孔の内周縁に設けた凸部を、変形した低融点金属チップに食い込ませ、又は、チップ係合孔の内周縁に設けた凹部に、変形した低融点金属チップを食い込ませるので、低融点金属チップに対する高い仮保持力を発揮することができる。
【００１２】
従って、低融点金属チップの仮保持の構造の単純化のために、チップ加締め片の代わりにチップ係合孔を形成して、低融点金属チップをそのチップ係合孔に圧入係合させるだけでは、低融点金属チップに対する高い仮保持力の発揮が難しい場合でも、溶着前に低融点金属チップを確実に仮保持することができ、溶着前に低融点金属チップが落下するような不具合を解消することができる。
【００１３】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の一実施形態のヒューズ可溶体の概略構成図である。
【図２】図２は、図１のヒューズ可溶体の低融点金属チップの圧入係合部を破断して示す部分拡大図及びその要部拡大図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態のヒューズ可溶体の製造方法の工程の説明図である。
【図４】図４は、図３に示したチップ圧接工程の説明図である。
【図５】図５は、図４に示したチップ圧接工程でチップ載置部に仮固定された低融点金属チップの形状の説明図である。
【図６】図６は、図３に示したチップ溶着工程でチップ載置部に溶着された低融点金属チップの形状の説明図である。
【図７】図７（ａ）〜（ｅ）は、可溶体本体のチップ載置部に形成されるチップ係合孔の他のバリエーションを示す図である。
【図８】図８は、従来のヒューズ可溶体の一例の製造途中の状態を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係るヒューズ可溶体及びその製造方法の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
図１〜図６は本発明に係るヒューズ可溶体及びその製造方法の一実施形態を示したもので、図１は本発明の一実施形態のヒューズ可溶体の概略構成図、図２は図１のヒューズ可溶体の低融点金属チップの圧入係合部を破断して示す部分拡大図及びその要部拡大図、図３は本発明の一実施形態のヒューズ可溶体の製造方法の工程の説明図、図４は図３に示したチップ圧接工程の説明図、図５は図４に示したチップ圧接工程でチップ載置部に仮固定された低融点金属チップの形状の説明図、図６は図３に示したチップ溶着工程でチップ載置部に溶着された低融点金属チップの形状の説明図である。
【００１７】
本発明の一実施形態のヒューズ可溶体１は、図１に示すように、略帯板状の可溶体本体１０と、この可溶体本体１０の長手方向の中間部に溶着して設けられた低融点金属チップ２０と、を備えている。可溶体本体１０は、図１に示すように、一対の接続端子板２，３間を導通接続する略帯板状の構造をなしている。この可溶体本体１０は、例えば、銅又は銅合金の板材から、一対の接続端子板２，３と一体に形成されている。そして、可溶体本体１０によって導通接続されている一対の接続端子板２，３は、保護しようとする回路に直列に接続される。
【００１８】
可溶体本体１０は、図２に示すように、一対の接続端子板２，３間を導通接続する略帯板状の本体板部１１と、該本体板部１１の長手方向の中間部に形成された略円板状のチップ載置部１２と、を備えている。チップ載置部１２には、その中心部に、略円形を基本とするチップ係合孔１３が貫通形成されている。
【００１９】
このチップ係合孔１３は、溶着前の低融点金属チップ２０の一部が圧入係合されることで低融点金属チップ２０を仮保持するためのものであり、その内周縁には、溶着前の低融点金属チップ２０の一部が圧入係合された際に、変形した低融点金属チップ２０に食い込む３つ以上の多数の凸部１３ａが設けられている。
【００２０】
各凸部１３ａは、先端の尖った突起として設けられており、これら多数の凸部１３ａは、チップ係合孔１３の内周縁に沿って等間隔に配置されている。従って、これら多数の凸部１３ａのうちの少なくとも２つの凸部１３ａが、チップ係合孔１３の中心を挟んで互いに向き合った関係にある。
【００２１】
この場合のチップ係合孔１３の内周縁の基本円は、図４に示すように、その内径ｄ１が、低融点金属チップ２０の外径Ｄ１よりも小さく設定されている。
【００２２】
本実施形態の場合、低融点金属チップ２０は、図４に示すように、外径がＤ１の円柱状に形成されている。低融点金属チップ２０の外径Ｄ１は、前述したように、チップ載置部１２に形成されたチップ係合孔１３の内径ｄ１に対して、ｄ１＜Ｄ１の関係に設定されている。
【００２３】
低融点金属チップ２０は、可溶体本体１０よりも低融点の錫や鉛等の金属で形成されており、可溶体本体１０のチップ載置部１２に溶着される。この低融点金属チップ２０は、可溶体本体１０に定格以上の電流が流れたときに溶融して、可溶体本体１０を溶断させる。
【００２４】
本実施形態のヒューズ可溶体の製造方法は、図３に示すように、チップ位置決め工程Ｓ１、チップ圧接工程Ｓ２、チップ溶着工程Ｓ３の各工程を順に実施することで、図１に示したヒューズ可溶体１を製造する。
【００２５】
ここに、チップ位置決め工程Ｓ１は、筒状又は円柱状に形成された低融点金属チップ２０を、図４に示すように、当該低融点金属チップ２０の外径Ｄ１の中心とチップ係合孔１３の中心とが略一致するように、チップ載置部１２に載置する。その際、チップ載置部１２上に載置される低融点金属チップ２０は、位置決め治具３０によって、チップ係合孔１３の中心上に位置決めする。
【００２６】
位置決め治具３０は、図４に示すように、板厚ｔが低融点金属チップ２０の高さＨよりも小さな平板状の治具本体３１に、低融点金属チップ２０を挿通させるガイド孔３２を貫通形成したもので、ガイド孔３２により低融点金属チップ２０の外周を位置決めする。
【００２７】
位置決め治具３０は、低融点金属チップ２０の高さ方向（図４では、矢印Ｙ１方向）の中間に位置するように、可溶体本体１０に対する相対位置が設定される。位置決め治具３０と本体板部１１との間には、隙間Ｓが残るように、位置決め治具３０は支持されている。位置決め治具３０と本体板部１１との間の隙間Ｓは、後述するチップ圧接工程Ｓ２で、チップ下部を拡径した偏平形状の部分２１を形成するための空間として利用される。
【００２８】
チップ圧接工程Ｓ２は、図４に示すように、チップ位置決め工程Ｓ１によってチップ載置部１２に載置された低融点金属チップ２０を、プレス用押し型であるパンチ４０によってチップ載置部１２に押圧して、低融点金属チップ２０をチップ載置部１２に固着させる。
【００２９】
このチップ圧接工程Ｓ２では、パンチ４０による押圧荷重によって、低融点金属チップ２０の下端の中央部２２（圧入係合部に相当）がチップ係合孔１３内に圧入係合される塑性変形が起こり、低融点金属チップ２０がチップ載置部１２に仮保持された状態になる。その際、チップ係合孔１３の内周縁に形成された多数の凸部１３ａが、変形した低融点金属チップ２０にそれぞれ食い込むことになる。
【００３０】
従って、チップ係合孔１３の内周縁に多数の凸部１３ａが形成されていず、チップ係合孔１３の内周縁が円形の孔縁のままである場合に比べて、可溶体本体１０と低融点金属チップ２０の接触面積が増えて、可溶体本体１０と低融点金属チップ２０の接触面の摩擦抵抗が増す。そのため、低融点金属チップ２０のチップ係合孔１３に対する圧入係合力が増大して、低融点金属チップ２０の仮保持力が増加し、仮保持された低融点金属チップ２０が、溶着前に脱落するようなことがなくなる。
【００３１】
特に、本実施形態のヒューズ可溶体１では、チップ係合孔１３の内周縁の各凸部１３ａが、先端の尖った突起として設けられているので、塑性変形した低融点金属チップ２０の中に強く食い込みやすくなり、低融点金属チップ２０と可溶体本体１０との密着力を高めることができて、低融点金属チップ２０の仮保持力の増加に貢献することができる。
【００３２】
又、チップ係合孔１３の中心を挟んで向き合う関係の凸部１３ａが、少なくとも２方向から低融点金属チップ２０を保持するため、更に低融点金属チップ２０の仮保持力の向上が図れる。又、凸部１３ａはチップ係合孔１３の内周縁に沿って等間隔に配置されているので、周方向から低融点金属チップ２０を保持することができ、更に低融点金属チップ２０の仮保持力の向上が図れる。
【００３３】
又、低融点金属チップ２０は、可溶体本体１０に形成されたチップ係合孔１３との係合によって可溶体本体１０に仮保持されるので、可溶体本体１０は、構造の複雑化を招くチップ加締め片を装備する必要がなく、当該可溶体本体１０の構造の単純化により製造コストの低減を図ることができる。
【００３４】
なお、チップ圧接工程Ｓ２において、パンチ４０による低融点金属チップ２０の押圧は、図４に示すように、位置決め治具３０によって低融点金属チップ２０の径方向への移動を規制した状態で行う。
【００３５】
従って、このチップ圧接工程Ｓ２においては、パンチ４０（プレス用押し型）による低融点金属チップ２０の押圧によって、図４に示すように、低融点金属チップ２０のチップ下部に、拡径した偏平形状の部分２１を形成することができる。また、本実施形態の場合、パンチ４０には、低融点金属チップ２０に判定用突起部２３を形成する凹み４２が形成されている。従って、チップ圧接工程Ｓ２において、パンチ４０に装備された凹み４２により、低融点金属チップ２０に、該低融点金属チップ２０が適正に溶着されたときに消失する判定用突起部２３を形成することができる。
【００３６】
パンチ４０の凹み４２は、低融点金属チップ２０の上端面に、図５に示す判定用突起部２３を形成する。この判定用突起部２３は、当該低融点金属チップ２０が適正にチップ載置部１２に溶着されるときに、溶融して消失するように、寸法が設定されている。
【００３７】
チップ溶着工程Ｓ３では、チップ載置部１２に仮固定されている低融点金属チップ２０の表面を高温ガスで加熱して、低融点金属チップ２０をチップ載置部１２に溶着させる。適正にチップ載置部１２に溶着された低融点金属チップ２０は、図６に示すように、判定用突起部２３が消失して、上面がなめらかな球面状になる。
【００３８】
以上に説明した一実施形態のヒューズ可溶体１では、低融点金属チップ２０は、可溶体本体１０に形成されたチップ係合孔１３との係合によって可溶体本体１０に仮保持される。従って、可溶体本体１０は、構造の複雑化を招くチップ加締め片を装備する必要がなくなり、当該可溶体本体１０の構造の単純化によりコスト低減を図ることができる。又、チップ係合孔１３の内周縁に凸部１３ａを形成したことにより、低融点金属チップ２０に対する仮保持力を増大させることができる。従って、溶着前に低融点金属チップ２０が脱落する可能性をほとんど無くすことができる。
【００３９】
又、以上に説明した一実施形態のヒューズ可溶体の製造方法の場合、低融点金属チップ２０をプレス用押し型であるパンチ４０によってチップ載置部１２に押圧することで、低融点金属チップ２０をチップ載置部１２に仮固定するチップ圧接工程Ｓ２では、パンチ４０に装備された凹み４２によって低融点金属チップ２０に判定用突起部２３が形成される。そして、チップ圧接工程Ｓ２で低融点金属チップ２０に形成された判定用突起部２３は、次のチップ溶着工程Ｓ３で低融点金属チップ２０が適正にチップ載置部１２に溶着されたときには、溶着時の溶融によって消失する。
【００４０】
従って、チップ溶着工程Ｓ３後に、低融点金属チップ２０の画像を撮影し、低融点金属チップ２０上に判定用突起部２３が残存しているか否かを画像判定することで、低融点金属チップ２０が適正に溶着されたか否かを確実に判定することができる。よって、可溶体本体１０への低融点金属チップ２０の溶着状態を画像検査のみで判定することができて、品質管理を容易にすることができる。
【００４１】
又、以上に説明した一実施形態のヒューズ可溶体の製造方法の場合、チップ圧接工程Ｓ２では、低融点金属チップ２０の位置が位置決め治具３０によって規制されるため、低融点金属チップ２０を高精度でチップ載置部１２に固着させることができる。その結果、チップ溶着工程Ｓ３では、正確に低融点金属チップ２０に熱を加えることが可能になり、低融点金属チップ２０の溶着を容易にすることができる。
【００４２】
又、以上に説明した一実施形態のヒューズ可溶体の製造方法の場合、チップ載置部１２に接触する低融点金属チップ２０のチップ下部は、拡径した偏平形状の部分２１になっていて、チップ溶着工程Ｓ３における加熱処理時に、チップ下部の偏平形状の部分２１が容易に溶融して、短時間で安定した溶着状態を形成することが可能になる。
【００４３】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００４４】
例えば、上記実施形態では、チップ係合孔１３の内周縁に、多数の凸部１３ａを形成した場合を示したが、図７（ａ）〜（ｅ）に例を示すバリエーションのように構成することも可能である。
【００４５】
即ち、図７（ａ）に示す例では、先端が尖った突起状の凸部１３ａを１個だけ設けている。又、図７（ｂ）に示す例では、凸部１３ａを、チップ係合孔１３の中心を挟んで向き合うように２個設けている。又、図７（ｃ）に示す例では、チップ係合孔１３の内周縁に沿って等間隔に４個の凸部１３ａを設け、互いに直交する方向に各２個の凸部１３ａが向き合うようにしている。又、図７（ｄ）に示す例では、凸部１３ａをチップ係合孔１３の内周縁に沿って等間隔に５個設けている。このように、凸部１３ａの個数は全く限定されず、偶数個であっても奇数個であってもよく、厳密に２つの凸部１３ａがチップ係合孔１３の中心を挟んで向き合っていなくても、大体において向き合った関係にあるのが望ましい。
【００４６】
又、以上の例は、チップ係合孔１３の内周縁に凸部１３ａを設ける場合であったが、図７（ｅ）に示すように、チップ係合孔１３の内周縁に、凸部の代わりに凹部１３ｂを設けてもよい。凹部１３ｂを設けた場合は、低融点金属チップ２０をチップ係合孔１３に圧入係合させた際に、変形した低融点金属チップ２０が凹部１３ｂに食い込むことで、凸部１３ａの場合と同様の原理で、低融点金属チップ２０の仮保持力を高めることができる。この場合も、凹部１３ｂの個数は限定されない。
【００４７】
このように、圧入係合力増大部としては、凸部１３ａを設けることもできるし、凹部１３ｂを設けることもできる。又、凸部１３ａと凹部１３ｂの両方を設けることもできる。
【００４８】
又、上述したチップ位置決め工程においては、低融点金属チップ２０をチップ載置部１２に載置するときに、低融点金属チップ２０の下面でチップ係合孔１３を覆うように載置する場合を述べたが、必ずしも完全に低融点金属チップ２０の下面でチップ係合孔１３を覆わなくてもよい。つまり、後工程であるチップ圧接工程で、低融点金属チップ２０をチップ係合孔１３に確実に圧入係合させることができるのであれば、低融点金属チップ２０の下面の少なくとも一部がチップ係合孔１３を覆うように、低融点金属チップ２０をチップ載置部１２に載置すればよい。
【００４９】
又、可溶体本体１０におけるチップ載置部１２の平面形状は、矩形や楕円形にすることも可能である。
【００５０】
又、チップ載置部１２に形成するチップ係合孔１３の基本形状は、円形に限るものではなく、楕円形や長円形であってもよいし、角形にすることも可能である。
【００５１】
ここで、上述した本発明に係るヒューズ可溶体及びその製造方法の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［８］に簡潔に纏めて列記する。
［１］  一対の接続端子板（２，３）間を導通接続し前記一対の接続端子板と一体に略帯板状に形成された可溶体本体（１０）と、
該可溶体本体の長手方向の中間に溶着して設けられ、前記可溶体本体に定格以上の電流が流れたときに前記可溶体本体を溶断させる低融点金属チップ（２０）と、
を備えるヒューズ可溶体（１）であって、
前記可溶体本体には、溶着前の前記低融点金属チップの一部が圧入係合されることで前記低融点金属チップを仮保持するチップ係合孔（１３）が設けられ、
前記チップ係合孔の内周縁には、前記溶着前の前記低融点金属チップの一部が圧入係合された際に、変形した前記低融点金属チップに食い込む凸部（１３ａ）、又は、変形した前記低融点金属チップが食い込む凹部（１３ｂ）が、圧入係合力増大部として設けられている
ことを特徴とするヒューズ可溶体。
［２］  前記凸部として、先端の尖った突起が設けられている
ことを特徴とする上記［１］に記載のヒューズ可溶体。
［３］  前記凸部が複数設けられており、これら複数の凸部のうちの少なくとも２つの凸部が、前記チップ係合孔の中心を挟んで互いに向き合っている
ことを特徴とする上記［１］又［２］に記載のヒューズ可溶体。
［４］  前記凸部が３つ以上設けられており、これら３つ以上の凸部が、前記チップ係合孔の内周縁に沿って等間隔に配置されている
ことを特徴とする上記［１］又［２］に記載のヒューズ可溶体。
［５］  上記［１］〜［４］のいずれか１項に記載のヒューズ可溶体を製造するヒューズ可溶体の製造方法であって、
略柱状に形成された前記低融点金属チップを、前記低融点金属チップの外径よりも小径の前記チップ係合孔が貫通形成された前記可溶体本体のチップ載置部に、前記低融点金属チップの下面の少なくとも一部が前記チップ係合孔を覆うように載置するチップ位置決め工程と、
前記チップ載置部に載置された前記低融点金属チップをプレス用押し型で前記チップ載置部に押圧することで、前記低融点金属チップの下面の一部を前記チップ係合孔内に圧入係合させて、圧入係合の際に、前記チップ係合孔の内周縁に形成された凸部を、変形した前記低融点金属チップに食い込ませ、又は、前記チップ係合孔の内周縁に形成された凹部に、変形した前記低融点金属チップを食い込ませ、それにより、前記低融点金属チップを前記チップ載置部に仮固定するチップ圧接工程と、
前記チップ載置部に仮固定された前記低融点金属チップを加熱して前記チップ載置部に溶着させるチップ溶着工程と、
を備えたことを特徴とするヒューズ可溶体の製造方法。
［６］  前記チップ圧接工程では、前記プレス用押し型に装備された凹みによって、前記低融点金属チップに、該低融点金属チップが適正に溶着されたときに消失する判定用突起部を形成し、
前記チップ溶着工程では、前記判定用突起部を消失させる
上記［５］に記載のヒューズ可溶体の製造方法。
［７］  前記チップ圧接工程では、前記低融点金属チップの外周を位置決めする位置決め治具によって、前記低融点金属チップの径方向への移動を規制する
上記［５］又は［６］に記載のヒューズ可溶体の製造方法。
［８］  前記チップ圧接工程では、前記低融点金属チップの前記チップ載置部に接触するチップ下部を、拡径した偏平形状に塑性変形させる
上記［５］〜［７］のいずれか１項に記載のヒューズ可溶体の製造方法。
【符号の説明】
【００５２】
２，３  接続端子板
１０  可溶体本体
１２  チップ載置部
１３  チップ係合孔
１３ａ  凸部（突起）
１３ｂ  凹部
２０  低融点金属チップ
２１  偏平形状の部分
２２  下端の中央部（圧入係合部）
２３  判定用突起部
３０  位置決め治具
４０  パンチ（プレス用押し型）
４２  凹み
Ｓ１  チップ位置決め工程
Ｓ２  チップ圧接工程
Ｓ３  チップ溶着工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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