(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を載置する基板載置面を有する第１プレートと、
前記第１プレートに対して前記基板載置面の反対側に設けられた第２プレートと、
前記第１プレートと前記第２プレートとの間に挟まれて配置され、載置される前記基板を加熱する基板加熱領域を分割した複数の領域に各々分かれて同一平面上に並んでいる複数枚の独立したフィルムヒータと、を備え、
前記フィルムヒータは、抵抗発熱体および、前記抵抗発熱体と電源配線とを接続する電源接続端子を絶縁フィルムで挟み込んで形成されており、
前記電源接続端子は、前記第１プレートと前記第２プレートとの間の前記基板加熱領域以外に配置され、
前記第２プレートは、孔部を有し、
前記孔部には、少なくとも１つの前記フィルムヒータの前記電源接続端子が入っていることを特徴とする熱処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の熱処理装置において、
前記孔部には、少なくとも１つの前記フィルムヒータの前記電源接続端子および前記抵抗発熱体の一部が入っていることを特徴とする熱処理装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の熱処理装置において、
前記基板加熱領域は、中心領域と、前記中心領域の周りの外周領域とに少なくとも分けられ、
前記孔部には、少なくとも前記中心領域に配置された前記フィルムヒータの前記電源接続端子が入っていることを特徴とする熱処理装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の熱処理装置において、
前記フィルムヒータは、各々の前記フィルムヒータの領域内の重心で、前記基板載置面に沿った方向に固定されていることを特徴とする熱処理装置。
【請求項５】
請求項４に記載の熱処理装置において、
前記フィルムヒータは、各々の前記フィルムヒータの領域内の重心を貫通部により貫通させることにより、前記基板載置面に沿った方向に固定されていることを特徴とする熱処理装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の熱処理装置において、
予め設定された使用温度範囲のうち最高温度に前記フィルムヒータを設定した際に、隣り合う複数の前記フィルムヒータ同士が当たらないように、隣り合う複数の前記フィルムヒータの間には、隙間が設けられていることを特徴とする熱処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板、液晶表示用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板に対して、熱処理を行う熱処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の熱処理装置は、基板を載置するための上プレートと、下プレートと、それらの間に挟まれたヒータとを有する加熱プレートを備えている。このような加熱プレートは、基板を面内均一に加熱するため、基板加熱領域を分割し、各領域で温度制御するように構成されている（例えば、特許文献１および２参照）。
【０００３】
加熱プレートのヒータとして、例えばフィルムヒータが用いられる。フィルムヒータは、一般的に必要面積の絶縁フィルムに抵抗発熱体である金属箔を密着させて形成している。フィルムヒータは、耐熱性に優れ、また、フィルムヒータは薄いので、加熱プレートの厚みを抑えることができる。
【０００４】
また、フィルムヒータは、分割した領域毎に温度制御される。そのため、フィルムヒータは、電源配線の取り出しの都合により、図９のように配置される。すなわち、フィルムヒータ１０７は、上プレートと下プレートとが積み重なる方向に、加熱する領域の異なる、例えば２枚（複数枚）のフィルムヒータ１０７を重ね合わせて配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−０３４６８５号公報
【特許文献２】特開２００８−２３５５３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような構成を有する従来装置は、次のような３つの問題がある。１つ目の問題は、フィルムヒータの電源接続端子による問題であり、２つ目の問題は、絶縁フィルムの機械的性質による問題である。また、３つ目の問題は、上下プレートを積み重なる方向に重なって配置される複数枚のフィルムヒータの問題である。
【０００７】
まず、１つ目の問題を具体的に説明する。加熱領域を分割するが、分割の個数に伴って、電力を供給するために多くの電源配線が必要になる。この電源配線をフィルムヒータ１０７内に設けようとすると、電源配線の配置により、ヒータパターン（金属箔１１１）を設けることができない。また、フィルムヒータは、図９、図１０のように、金属箔１１１と電源配線１１９とを接続する電源接続端子１２１が、金属箔１１１と共に、絶縁フィルム１１３で挟まれて形成されている。電源接続端子１２１は比較的加熱しないので、この電源接続端子１２１に対応する領域の基板加熱は、周りの熱が伝達されて行われる。また、電源接続端子１２１には、図１０のように、下プレート１０５の孔部１２３を通って電源配線１１９が接続されており、電源配線１１９の熱伝導によりフィルムヒータ１０７の熱が放熱される。そのため、電源接続端子１２１は、クールスポットになり易い。
【０００８】
次に、２つ目の問題を具体的に説明する。フィルムヒータ１０７と上下プレート１０３，１０５との熱膨張率が異なる。そのため、フィルムヒータ１０７を加熱させると、フィルムヒータ１０７は、上下プレート１０３，１０５に挟まれて固定されていても、上下プレート１０３，１０５に対して位置ズレする。フィルムヒータ１０７が上下プレート１０３，１０５に対して大きく位置ズレすると、フィルムヒータ１０７が位置ズレ前と異なる位置を加熱する。その結果、温度均一性が悪化する。また、絶縁フィルム１１３の硬度が高いことで上下プレート１０３，１０５には擦傷が生じ、擦傷が生じるとゴミが発生する。
【０００９】
また、フィルムヒータ１０７は、抵抗発熱体である金属箔１１１と絶縁フィルム１１３との熱膨張率が異なる。そのため、フィルムヒータ１０７を加熱させると、金属箔１１１は伸びず、絶縁フィルム１１３は伸びるといったように、金属箔１１１と絶縁フィルム１１３との間で変位量の違いが生じる。これが進展すると、金属箔１１１を挟み込む絶縁フィルム１１３間が浮き上がり、金属箔１１１同士の短絡現象へのリスクが高まる。
【００１０】
また、これらの熱膨張率の違いによる影響は、フィルムヒータ１０７の加熱面積が増加するほど大きい。そのため、１枚のフィルムヒータ１０７が大面積であるほど、耐久性が悪く長寿命化を阻害する。
【００１１】
次に、３つ目の問題を具体的に説明する。図１０のように、異なる領域で加熱する複数枚のフィルムヒータ１０７を上下プレート１０３，１０５の方向に重ねて配置すると、上プレート１０３までの距離が異なるので、温度制御が難しくなる。
【００１２】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板加熱領域のクールスポットを抑え、また、熱膨張による変位量を抑えた熱処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、本発明に係る熱処理装置は、基板を載置する基板載置面を有する第１プレートと、前記第１プレートに対して前記基板載置面の反対側に設けられた第２プレートと、前記第１プレートと前記第２プレートとの間に挟まれて配置され、載置される前記基板を加熱する基板加熱領域を分割した複数の領域に各々分かれて同一平面上に並んでいる複数枚の独立したフィルムヒータと、を備え、前記フィルムヒータは、抵抗発熱体および、前記抵抗発熱体と電源配線とを接続する電源接続端子を絶縁フィルムで挟み込んで形成されており、前記電源接続端子は、前記第１プレートと前記第２プレートとの間の前記基板加熱領域以外に配置され、前記第２プレートは、孔部を有し、前記孔部には、少なくとも１つの前記フィルムヒータの前記電源接続端子が入っていることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明に係る熱処理装置によれば、第１プレートと第２プレートの間には、独立した複数枚のフィルムヒータが挟まれて配置されており、複数枚のフィルムヒータは、基板を加熱する基板加熱領域を分割した複数の領域の各々に分かれて同一平面上に並んでいる。フィルムヒータは、抵抗発熱体および電源接続端子を絶縁フィルムで挟み込んで形成されている。電源接続端子は、抵抗発熱体と電源配線とを接続する。電源接続端子は、比較的発熱せず、また、電源配線より放熱されるので、クールスポットになり易いが、電源接続端子は、第１プレートと第２プレートとの間の基板加熱領域以外に配置されている。これにより、その基板加熱領域には、電源接続端子が存在しないので、電源接続端子によるクールスポットを抑制できる。
【００１５】
また、分割せずに１枚でフィルムヒータを構成すると、フィルム全体が変位するが、フィルムヒータを分割することで、各々のフィルムヒータ毎に熱膨張により変位するので、フィルムヒータの変位量を抑えることができる。その結果、フィルムヒータを長寿命化できる。また、複数枚のフィルムヒータが同一平面上に配置されているので、抵抗発熱体の領域が異なるフィルムヒータを複数枚重ねる従来の構成に比べ、第１プレートに対しての距離を均一にできる。そのため、比較的に温度制御をし易くできる。また、フィルムヒータは、ある一定の大きさを超えると生産性が低くなるので、仕入れコストが著しく上昇する。大面積の基板加熱領域を分割して、小面積の複数枚のフィルムヒータを同一平面上に並べて配置させる。これにより、大面積の１枚のフィルムヒータを準備するよりも低コスト化できる。
【００１６】
また、前記第２プレートは、孔部を有し、前記孔部には、少なくとも１つの前記フィルムヒータの前記電源接続端子が入っている。フィルムヒータの電源接続端子が第２プレートに設けられた孔部に入っている。これにより、第１プレートと第２プレートとの間の基板加熱領域には、電源接続端子が存在しないので、電源接続端子によるクールスポットを抑制できる。また、例えば、複数のフィルムヒータが配置された面の側方から電力供給する構成も採用できるが、この構成と比べて、その側方の構成を簡単にすることができる。
【００１７】
また、上述の熱処理装置の一例は、前記孔部には、少なくとも１つの前記フィルムヒータの前記電源接続端子および前記抵抗発熱体の一部が入っていることである。第２プレートに設けられた孔部には、電源接続端子と共に、抵抗発熱体の一部が入っている。抵抗発熱体の一部が孔部で加熱するので、電源接続端子から電源配線を通じて放熱される影響を小さくできる。よって、電源接続端子によるクールスポットを更に抑制できる。
【００１８】
また、上述の熱処理装置の一例は、前記基板加熱領域は、中心領域と、前記中心領域の周りの外周領域とに少なくとも分けられ、前記孔部には、少なくとも前記中心領域に配置された前記フィルムヒータの前記電源接続端子が入っていることである。第２プレートに設けられた孔部には、中心領域のフィルムヒータの電源接続端子が入っている。そのため、第１プレートと第２プレートとの間の基板加熱領域には、電源接続端子が存在せず、電源接続端子によるクールスポットを抑制できる。
【００１９】
また、上述の熱処理装置において、前記フィルムヒータは、各々の前記フィルムヒータの領域内の重心で、前記基板載置面に沿った方向に固定されていることが好ましい。重心で各々のフィルムヒータが固定されるので、重心を基準に変位する。各々のフィルムヒータの変位量の偏りを抑えることで、変位量を抑えることができる。
【００２０】
また、上述の熱処理装置の一例は、前記フィルムヒータは、各々の前記フィルムヒータの領域内の重心を貫通部により貫通させることにより、前記基板載置面に沿った方向に固定されていることである。フィルムヒータの固定が容易であると共に、フィルムヒータの取り外しも容易である。
【００２１】
また、上述の熱処理装置において、予め設定された使用温度範囲のうち最高温度に前記フィルムヒータを設定した際に、隣り合う複数の前記フィルムヒータ同士が当たらないように、隣り合う複数の前記フィルムヒータの間には、隙間が設けられていることが好ましい。隙間を設けることにより、各々のフィルムヒータの変位を吸収することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係る熱処理装置によれば、第１プレートと第２プレートの間には、独立した複数枚のフィルムヒータが挟まれて配置されており、複数枚のフィルムヒータは、基板を加熱する基板加熱領域を分割した複数の領域の各々に分かれて同一平面上に並んでいる。フィルムヒータは、抵抗発熱体および電源接続端子を絶縁フィルムで挟み込んで形成されている。電源接続端子は、抵抗発熱体と電源配線とを接続する。電源接続端子は、発熱せず、また、電源配線より放熱されるので、クールスポットになり易いが、電源接続端子は、第１プレートと第２プレートとの間の基板加熱領域以外に配置されている。これにより、その基板加熱領域には、電源接続端子が存在しないので、電源接続端子によるクールスポットを抑制できる。
【００２３】
また、分割せずに１枚でフィルムヒータを構成すると、フィルム全体が変位するが、フィルムヒータを分割することで、各々のフィルムヒータ毎に熱膨張により変位するので、フィルムヒータの変位量を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】実施例に係る熱処理装置の概略構成図である。
【図２】実施例に係る同一平面上に並んで配置された５枚（複数枚）フィルムヒータ等を示す図である。
【図３】上下プレートと基板加熱領域と載置基板との位置関係を示す平面図である。
【図４】実施例に係る加熱プレートを示す縦断面図である。
【図５】スリット状の孔部に電源接続端子および電源配線が入った様子を示す斜視図である。
【図６】変形例に係る加熱プレートを示す縦断面図である。
【図７】（ａ）は、変形例に係る加熱プレートを示す縦断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のフィルムヒータの電源接続端子と基板加熱領域（フィルムヒータの配置）との関係を示す平面図である。
【図８】変形例に係る従来のフィルムヒータを説明するための図である。
【図９】従来のフィルムヒータを説明するための図である。
【図１０】課題を説明するための加熱プレートを示す縦断面図である。
【実施例】
【００２５】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。図１は、実施例に係る熱処理装置１の概略構成図である。図２は、実施例に係る同一平面上に並んで配置された５枚（複数枚）フィルムヒータ７等を示す図である。図３は、上下プレート３，５と基板加熱領域Ｅと載置基板Ｗとの関係を示す平面図である。図４は、実施例に係る加熱プレート２を示す縦断面図である。
【００２６】
図１、図２を参照する。熱処理装置１は、基板Ｗを載置して加熱する加熱プレート２を備えている。加熱プレート２は、基板Ｗを載置する基板載置面３ａを有する上プレート３と、上プレート３に対して基板載置面３ａの反対側に設けられた下プレート５と、上プレート３と下プレート５との間に挟まれて配置された５枚（複数枚）の独立したフィルムヒータ７（７ａ〜７ｅ）とを備えている。なお、上プレート３は、本発明の第１プレートに相当し、下プレート５は、本発明の第２プレートに相当する。
【００２７】
上プレート３および下プレート５は、円板状に構成され、例えばアルミニウムなどの金属で構成されている。また、上プレート３および下プレート５は、金属に限られず、例えば窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミックで構成されてもよい。また、上プレート３の基板載置面３ａには、その面３ａより微少量だけ突出する３個以上の球体（いわゆるプロキシミティボール）を設けるようにしてもよい。なお、複数個の球体は図示しない。
【００２８】
フィルムヒータ７は、上プレート３および下プレート５がボルト等の締め付け部９でネジ止めされており、予め設定した圧力で挟まれている。そのため、フィルムヒータ７は、上プレート３および下プレート５で挟まれて保持されているが、フィルムヒータ７の加熱時には、フィルムヒータ７は、上下プレート３，５に対して、基板載置面３ａに沿った方向に熱膨張により変位できるようになっている。なお、締め付け部９と下プレート５との間には、スプリングワッシャ等（図示しない）が設けられてもよい。
【００２９】
フィルムヒータ７は、図１の円で囲まれた拡大図のように、抵抗発熱体である金属箔１１を複数の絶縁フィルム１３で挟み込んで接着させて形成されている。絶縁フィルム１３は、例えばポリエステルやポリイミド等の耐熱性を有する樹脂で構成されている。絶縁フィルム１３は、フレキシブルであり、折り曲げても破壊しないように構成されている。
【００３０】
金属箔１１は、図２の円で囲まれた拡大図のように、フィルムヒータ７内を張り巡らされて構成されている。なお、図２の拡大図の金属箔１１の模様は、一例であり、その模様に限定されない。フィルムヒータ７は、上プレート３と下プレート５との間のフィルムヒータ７が配置される基板加熱領域Ｅ（図３参照）の略全てで加熱される。なお、金属箔１１は、電源１５により電力が与えられて発熱する。フィルムヒータ７ａ〜７ｅは各々、例えば２５０℃まで加熱できるように構成される。
【００３１】
また、５枚のフィルムヒータ７は、図２、図３のように、載置される基板Ｗを加熱するための基板加熱領域Ｅを分割した５つ（複数）の領域Ｅ１〜Ｅ５に分かれて同一平面上に並んで配置される。すなわち、フィルムヒータ７が配置される５つの領域Ｅ１〜Ｅ５は、基板Ｗの中央領域に対応する円板状の領域Ｅ１と、その領域Ｅ１の周りの環状の領域Ｅ２〜Ｅ５とに分けられる。環状の領域Ｅ２〜Ｅ５は、略同じ面積になるように、半径方向に区切って４つに分けられている。そして、領域Ｅ１には、フィルムヒータ７ａが設けられている。領域Ｅ２には、フィルムヒータ７ｂが設けられ、また、領域Ｅ３には、フィルムヒータ７ｃが設けられている。同様に、２つの領域Ｅ４，Ｅ５には、２つのフィルムヒータ７ｄ，７ｅが設けられている。
【００３２】
また、予め設定された使用温度範囲のうち最高温度にフィルムヒータ７を加熱した際に、隣り合う複数のフィルムヒータ７同士が当たらないように、隣り合う複数のフィルムヒータ７の間には、隙間１７が設けられている。隙間１７を設けることにより、各々のフィルムヒータ７の変位を吸収することができる。なお、隙間１７は、最高温度にフィルムヒータ７を加熱した際に、隣り合う複数のフィルムヒータ７同士が軽く当たるようにしてもよい。
【００３３】
ここで、電源接続端子２１によるクールスポットを抑制するための構成について説明する。図４、図５を参照する。なお、図５において、金属箔１１、電源配線１９および電源接続端子２１は実線で示す。また、金属箔１１は、図５等では、一部のみ示されているが、フィルムヒータ７が配置された領域を全体的に加熱するように構成されている。
【００３４】
フィルムヒータ７は、上述のように、金属箔１１を絶縁フィルム１３で挟み込んで形成されている。また、フィルムヒータ７は、金属箔１１と共に、金属箔１１と電源配線１９とを接続する電源接続端子２１を絶縁フィルム１３で挟み込んで形成されている。更に、フィルムヒータ７は、金属箔１１と電源接続端子２１と共に、電源配線１９の一部を絶縁フィルム１３で挟み込んで形成されてもよい。すなわち、フィルムヒータ７は、金属箔１１、電源接続端子２１および電源配線１９の一部を絶縁フィルム１３で挟み込んで形成されてもよい。
【００３５】
電源接続端子２１は、図４のように、上プレート３と下プレート５との間の基板加熱領域Ｅ以外に配置されている。すなわち、本実施例では、電源接続端子２１は、下プレート５に設けられた孔部２３に入っている。電源接続端子２１は、フィルムヒータ７において、比較的加熱しない（または、ほとんど加熱しない）部分である。これにより、上プレート３と下プレート５との間に電源接続端子２１が配置されないので、電源接続端子２１によるクールスポットが抑制される。また、孔部２３が絶縁フィルム１３で塞がれるので、孔部２３から熱を逃げにくくできる。
【００３６】
孔部２３は、図５のように、スリット状に除去されて形成されるが、円柱状その他の形状であってもよい。また、孔部２３に入れるフィルムヒータ７、すなわち、絶縁フィルム１３の部分は、糸状、帯状などで形成される。孔部２３には電源接続端子２１が入るが、電源接続端子２１が孔部２３に全て入ってもよく、電源接続端子２１が、孔部２３から下プレート５の裏面側に飛び出てもよい。
【００３７】
また、図６のように、孔部２３には、フィルムヒータ７の電源接続端子２１および金属箔１１の一部が入っていてもよい。これにより、孔部２３に入った金属箔１１が加熱するので、上下プレート３，５間の基板加熱領域Ｅから熱をより逃げにくくできる。
【００３８】
なお、電源接続端子２１は、金属箔１１と電源配線１９を接続する部分である。図５等において、電源接続端子２１の側面に電源配線１９が接続されているが、電源接続端子２１の面積の大きい平らな面に半田等で接続されてもよい。電源接続端子２１は、金属箔１１と同じ金属材料で構成されてもよいし、異なる金属材料で形成されていてもよい。
【００３９】
次に、フィルムヒータ７の基板載置面３ａに沿った方向への移動に対して、フィルムヒータ７を固定する構成について説明する。フィルムヒータ７は、自身の加熱により熱膨張する。偏って熱膨張すると本来加熱すべき箇所と異なる箇所を加熱してしまう等の問題が生じる。そのため、フィルムヒータ７は、熱膨張による変位量を抑制されるように構成されている。
【００４０】
具体的に説明する。５枚のフィルムヒータ７ａ〜７ｅは、図２のように、各々のフィルムヒータ７ａ〜７ｅの領域内の重心Ｇ１〜Ｇ５近くで、基板載置面３ａに沿った方向に対して固定されている。
【００４１】
各々のフィルムヒータ７ａ〜７ｅの固定は、例えば締め付け部９でネジ止めすることで行われる。すなわち、フィルムヒータ７ａ〜７ｅの重心Ｇ１〜Ｇ５には、孔部が設けられている。フィルムヒータ７ａ〜７ｅは、各々のフィルムヒータ７ａ〜７ｅの領域内の重心Ｇ１〜Ｇ５を締め付け部９により貫通させて、例えば上下プレート３，５に取り付けられる。これにより、フィルムヒータ７ａ〜７ｅは、ネジを基準に熱膨張するので、変位量が偏らず均一に変位させることができる。そのため、熱膨張により、フィルムヒータ７が他のフィルムヒータ７の領域に侵入することが抑えられる。そのため、正確に加熱調整を行うことができる。なお、締め付け部９は、本発明の貫通部に相当する。
【００４２】
次に、熱処理装置１のその他の構成を説明する。熱処理装置１は、図１、図２のように、上プレート３に載置された基板Ｗを昇降させるリフトピン２５を備えている。リフトピン２５は、上プレート３および下プレート５を貫通するように設けられ、隣り合う複数のフィルムヒータ７ａ〜７ｅの間に設けられている。リフトピン２５は、載置される基板Ｗの中心部周りに１２０°毎に合計３つ設けられている。リフトピン２５は、モータやエアシリンダなどの図示しない駆動部により駆動される。なお、フィルムヒータ７は、リフトピン２５に当たることを考慮して、フィルムヒータ７とリフトピン２５との間に隙間を設けてもよい。
【００４３】
熱処理装置１は、図１のように、中央演算処理装置（ＣＰＵ）などで構成された制御部３１と、熱処理装置１を操作するための操作部３３とを備えている。制御部３１は、熱処理装置１の各構成を制御する。操作部３３は、液晶モニタなどの表示部と、ＲＯＭ（Read-only Memory）、ＲＡＭ（Random-Access Memory）、およびハードディスク等の記憶部と、キーボード、マウス、および各種ボタン等の入力部とを備えている。記憶部には、熱処理条件等が記憶されている。
【００４４】
次に、熱処理装置１の動作を説明する。図１を参照する。図示しない基板搬送機構により、熱処理装置１に基板Ｗが搬送される。リフトピン２５は、上昇しており、リフトピン２５は、図示しない基板搬送機構により基板Ｗを受けて、リフトピン２５を下降させる。これにより、基板Ｗが上プレート３に載置される。
【００４５】
上プレート３と下プレート５との間には、同一平面上に並んで５枚のフィルムヒータ７ａ〜７ｅが配置されている。フィルムヒータ７ａ〜７ｅは各々、電源配線１９により電源１５に接続されている。また、例えば、上プレート３の５つのフィルムヒータ７ａ〜７ｅに対応する位置には、図示しない温度センサが設けられており、制御部３１は、その温度センサで検出された温度に基づき、電源１５を操作して、５つのフィルムヒータ７ａ〜７ｅの温度制御を行う。これにより、基板Ｗが精度よく加熱される。
【００４６】
また、下プレート５には、孔部２３が設けられており、孔部２３からフィルムヒータ７に電源配線１９を通じて電力が供給されている。この孔部２３および、上プレート３と下プレート５との間の基板加熱領域Ｅに電源接続端子２１や電源配線１９が存在すると、その部分が他部分より温度が低くなり、クールスポットになる。本実施例では、フィルムヒータ７の電源接続端子２１が下プレート５に設けられた孔部２３に入っており、上プレート３と下プレート５との間の基板加熱領域Ｅには、クールスポットの原因になる電源接続端子２１が存在しない。そのため、クールスポットが抑えられる。
【００４７】
また、フィルムヒータ７の加熱により、自身が熱膨張する。５つのフィルムヒータ７ａ〜７ｅは各々、その領域内の重心Ｇ１〜Ｇ５で固定されているので、固定した部分を基準に熱膨張する。そのため、熱膨張による変位量が偏って大きくなることを抑制できる。よって、偏って変位することにより、隣の領域に侵入して加熱することを抑制できる。
【００４８】
熱処理装置１による基板Ｗの熱処理が終了した後、リフトピン２５で基板Ｗを上昇させて、図示しない基板搬送機構により基板Ｗが保持されて、次の図示しない処理装置に搬送される。
【００４９】
本実施例によれば、上プレート３と下プレート５の間には、独立した５枚のフィルムヒータ７ａ〜７ｅが挟まれて配置されており、５枚のフィルムヒータ７ａ〜７ｅは、基板Ｗを加熱する基板加熱領域を分割した５つの領域の各々に分かれて同一平面上に配置されている。フィルムヒータ７ａ〜７ｅは、金属箔１１および電源接続端子２１を絶縁フィルム１３で挟み込んで形成している。電源接続端子２１は、金属箔１１と電源配線１９とを接続する部分である。電源接続端子２１は、発熱せず、電源配線１９より放熱されるので、クールスポットになり易いが、電源接続端子２１は、上プレート３と下プレート５との間の基板加熱領域以外に配置されている。これにより、その基板加熱領域には、電源接続端子が存在しないので、電源接続端子２１によるクールスポットを抑制できる。
【００５０】
また、分割せずに１枚でフィルムヒータ７を構成すると、フィルムヒータ７全体が変位するが、フィルムヒータ７を分割することで、各々のフィルムヒータ７で熱膨張により変位するので、フィルムヒータ７の変位量を抑えることができる。その結果、フィルムヒータを長寿命化できる。また、５枚のフィルムヒータ７が同一平面上に配置されているので、金属箔１１の領域が異なるフィルムヒータ７を複数枚重ねる従来の構成に比べ、上プレート３に対しての距離を均一にできる。そのため、比較的に温度制御をし易くできる。また、フィルムヒータ７は、ある一定の大きさを超えると生産性が低くなるので、仕入れコストが著しく上昇する。大面積の基板加熱領域Ｅを分割して、小面積の複数枚のフィルムヒータ７を同一平面上に並べて配置させる。これにより、大面積の１枚のフィルムヒータ７を準備するよりも低コスト化できる。
【００５１】
また、フィルムヒータ７の製造の接着工程において、フィルムヒータ７の面積が大きいほど、均一に絶縁フィルム１３同士を接着することが難しい。そのため、５枚のフィルムヒータ７ａ〜７ｅに分割することで、フィルムヒータ７製作時の絶縁フィルム１３の密着ムラを抑制し、歩留まりを向上させることが期待できる。
【００５２】
また、下プレート５は、孔部２３を有し、孔部２３には、少なくとも１つのフィルムヒータ７の電源接続端子２１が入っている。フィルムヒータ７の電源接続端子２１が下プレート５に設けられた孔部２３に入っている。これにより、上プレート３と下プレート５との間の基板加熱領域Ｅには、電源接続端子２１が存在しないので、電源接続端子２１によるクールスポットを抑制できる。また、例えば、複数のフィルムヒータ７が配置された面の側方から電力供給する構成も採用できるが、この構成と比べて、その側方の構成を簡単にすることができる。
【００５３】
また、孔部２３には、少なくとも１つのフィルムヒータ７の電源接続端子２１および金属箔１１の一部が入っている。下プレート５に設けられた孔部２３には、電源接続端子２１と共に、金属箔１１の一部が入っている。金属箔１１の一部が孔部２３で加熱するので、電源接続端子２１から電源配線１９を通じて放熱される影響を小さくできる。よって、電源接続端子２１によるクールスポットを更に抑制できる。
【００５４】
また、基板加熱領域Ｅは、中心領域Ｅ１と、中心領域Ｅ１の周りの外周領域Ｅ２〜Ｅ５とに少なくとも分けられ、孔部２３には、少なくとも中心領域Ｅ１に配置されたフィルムヒータ７の電源接続端子２１が入っている。下プレート５に設けられた孔部２３には、中心領域Ｅ１のフィルムヒータ７の電源接続端子２１が入っている。そのため、上プレート３と下プレート５との間の基板加熱領域Ｅには、電源接続端子２１が存在せず、電源接続端子２１によるクールスポットを抑制できる。
【００５５】
また、フィルムヒータ７は、各々のフィルムヒータ７の領域内の重心Ｇ１〜Ｇ５で、基板載置面３ａに沿った方向に固定されている。重心Ｇ１〜Ｇ５で各々のフィルムヒータ７が固定されるので、重心Ｇ１〜Ｇ５を基準に変位する。各々のフィルムヒータ７の変位量の偏りを抑えることで、変位量を抑えることができる。
【００５６】
また、フィルムヒータ７は、各々のフィルムヒータ７の領域内の重心Ｇ１〜Ｇ５を貫通部により貫通させることにより、基板載置面３ａに沿った方向に固定されている。フィルムヒータ７の固定が容易であると共に、フィルムヒータ７の取り外しも容易である。
【００５７】
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【００５８】
（１）上述した実施例では、図３のように、基板加熱領域Ｅは５つに分割されていたが、５つの領域に限定されない。基板加熱領域Ｅは、少なくとも２つ以上に分割されていればよい。また、上述した実施例では、円形状の基板加熱領域は、少なくとも、中央領域７ａと、中央領域７ａの周りの外周領域７ｂ〜７ｅとに分割されている。この点、必要に応じて、中央領域７ａを設けない構成であってもよい。
【００５９】
（２）上述した実施例および変形例（１）では、フィルムヒータ７の電源接続端子２１は、下プレート５に設けられた孔部２３に入っていた。この例に限定されない。例えば、図７（ａ）、図７（ｂ）のように、基板加熱領域Ｅの内の外周領域Ｅ２〜Ｅ５に配置された４つのフィルムヒータ７ｂ〜７ｅは、孔部２３に入れず基板加熱領域Ｅの側方に配置させてもよい。
【００６０】
これにより、電源接続端子２１が孔部２３に入った場合と同様に、プレート３と下プレート５との間の基板加熱領域Ｅには、クールスポットの原因になる電源接続端子２１が存在しないので、クールスポットを抑制できる。また、図７（ｂ）の中央領域Ｅ１と外周領域Ｅ２〜Ｅ５のように、図７（ｂ）の外周領域Ｅ２〜Ｅ５において、電源接続端子２１を孔部２３に入れるものと、電源接続端子２１を基板加熱領域Ｅの側方に配置したものとを混在させてもよい。
【００６１】
（３）上述した実施例および各変形例では、フィルムヒータ７の領域内の重心Ｇ１〜Ｇ５の固定は、締め付け部９を貫通させて、上下プレート３，５に取り付けることにより行われていた。その重心部分Ｇ１〜Ｇ５を接着剤で固定してもよい。それにより、固定した重心部分を基準にフィルムヒータ７は、変位するので、偏って変位することを抑制できる。ただし、接着剤による固定の場合、フィルムヒータ７の熱膨張により、剥離してしまう可能性がある。
【００６２】
（４）上述した実施例および各変形例では、締め付け部９は、フィルムヒータ７ａ〜７ｅと、上下プレート３，５とを固定すると同時に、フィルムヒータ７ａ〜７ｅの重心Ｇ１〜Ｇ５を貫通させて、基板載置面３ａに沿った方向に固定していた。この基板載置面３ａに沿った方向への固定を、締め付け部９以外で行ってもよい。すなわち、個別に、ネジで、フィルムヒータ７ａ〜７ｅを上プレート３または下プレート５に取り付けて、基板載置面に沿った方向に固定させてもよい。
【００６３】
また、ネジに代えて、ピンにより各々のフィルムヒータ７ａ〜７ｅの領域内の重心Ｇ１〜Ｇ５を貫通させて、固定してもよい。ピンは、上プレート３および下プレート５の少なくとも一方に設けられている。例えば、図８のように、下プレート５に設けられたピン状貫通部４１により、フィルムヒータ７ａ〜７ｅの重心Ｇ１〜Ｇ５を貫通させてもよい。また、ピン状貫通部４１の先端は、上プレート３に設けられた穴部４３に収容してもよい。なお、ピン状貫通部４１は、本発明の貫通部に相当する。
【００６４】
（５）上述した実施例および各変形例では、例えば、図４において、孔部２３には、２つのフィルムヒータ７の電源接続端子２１部分が入っている。すなわち、１つの孔部２３は、複数のフィルムヒータ７で共有している。この点、孔部２３は、フィルムヒータ７毎に設けられてもよい。
【符号の説明】
【００６５】
１        …  熱処理装置
２        …  加熱プレート
３        …  上プレート
３ａ      …  基板載置面
５        …  下プレート
７（７ａ〜７ｅ）  …  フィルムヒータ
９        …  締め付け部
１１      …  金属箔
１３      …  絶縁フィルム
１５      …  電源
１７      …  隙間
１９      …  電源配線
２１      …  電源接続端子
２３      …  孔部
４１      …  ピン状貫通部
Ｇ１〜Ｇ５  …  重心
Ｅ      …  基板加熱領域
Ｅ１〜Ｅ５  …  領域
Ｗ        …  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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