(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、前記基板上に設けられた発熱部、および、前記基板上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続された電極を有するヘッド基体と、
平面視して前記ヘッド基体に並んで位置し、前記電極と電気的に接続された配線導体を有する配線基板と、
前記ヘッド基体および前記配線基板の下方に配置された放熱板と、
前記電極および前記配線導体を電気的に接続するための導電部材と、
前記導電部材を被覆するとともに、前記基板の一部および前記配線基板の一部上に設けられた被覆部材と、を備え、
前記配線基板は、主面が矩形状をなしており、主走査方向に延び、前記ヘッド基体に面する第１側面と、副走査方向に延びる第２側面とを有しており、前記第２側面に前記第１側面と離間した切欠部が設けられており、
前記放熱板は、前記放熱板上における、前記ヘッド基体よりも前記副走査方向、かつ、前記切欠部よりも前記基板側に位置する前記第２側面の前記主走査方向の重なる領域に、前記被覆部材がないことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記第２側面は、平面視して、前記切欠部と前記基板との間に直線部が設けられている、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記放熱板は、前記被覆部材の前記切欠部に相当する位置に、前記配線基板上に位置する前記被覆部材と繋がる前記被覆部材が位置する、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記配線基板の前記主面に、前記第２側面から離間した凹部を有し、
前記凹部と前記基板との距離が、前記切欠部と前記基板との距離よりも短い、請求項１〜３のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
請求項１〜４のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板、基板上に設けられた発熱部、および、基板上に設けられ、発熱部と電気的に接続された電極を有するヘッド基体と、ヘッド基体の電極と電気的に接続された配線導体を有する配線基板と、ヘッド基体および配線基板の下方に配置された放熱板と、電極と配線導体を電気的に接続するための導電部材と、導電部材を被覆するための被覆部材とを備えたサーマルヘッドが知られている（特許文献１参照）。上記のサーマルヘッドは、基板が放熱板に接合されており、基板と配線基板の当接部の側面部分を覆うように被覆部材が塗布されている。それにより、配線基板の接合強度を向上している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平０７−２８６５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、放熱板は、基板に比べて熱膨張係数が大きく、製造時あるいは駆動時の温度サイクルにより、接着された基板の側面に応力が集中する。そのため、基板の側面部分を覆うように被覆部材が配置されていると、被覆部材に応力が集中し、被覆部材にクラックが生じる可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板、前記基板上に設けられた発熱部、および、前記基板上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続された電極を有するヘッド基体と、前記ヘッド基体の前記電極と電気的に接続された配線導体を有する配線基板と、前記ヘッド基体および前記配線基板の下方に配置された放熱板と、前記電極と前記配線導体を電気的に接続するための導電部材と、前記導電部材を被覆するための被覆部材とを備えている。また、前記配線基板は、主面が矩形状をなしており、主走査方向に延びる第１側面と、副走査方向に延びる第２側面とを有しており、前記第２側面に前記第１側面と離間した切欠部が設けられている。また、前記被覆部材は、前記切欠部上に設けられているとともに、前記切欠部上に設けられた前記被覆部材が、前記放熱板と接合されており、前記放熱板上に設けられた前記被覆部材が、前記ヘッド基体と離間している。
【０００６】
本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。
【発明の効果】
【０００７】
配線基板の接合強度を向上しつつ、被覆部材にクラックが生じる可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係るサーマルヘッドの概略を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示すサーマルヘッドを示す平面図である。
【図３】図２に示すＩ−Ｉ線断面図である。
【図４】第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は配線基板を拡大して示す平面図、（ｂ）は図４（ａ）に示すＩＩ−ＩＩ線断面図、（ｃ）は図４（ａ）に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図５】第１の実施形態に係るサーマルプリンタを示す概略図である。
【図６】第２の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は配線基板を拡大して示す平面図、（ｂ）は図６（ａ）に示すＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜４を参照して説明する。図１は、サーマルヘッドＸ１の構成を概略的に示している。図２は、保護層２５、および被覆層２７を省略して示しており、被覆部材２９は一点鎖線で示しており、配線導体６ｂの図示を省略している。
【００１０】
サーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体３と、配線基板６と、放熱板１と、接着部材１４と、導電部材１６と、被覆部材２９と、フレキシブル配線基板５（以下、ＦＰＣ５と称する）と、コネクタ３１とを有している。ヘッド基体３および配線基板６は、接着部材１４により放熱板１に固定されている。駆動ＩＣ１１は、配線基板６上に設けられており、導電部材１６を介してヘッド基体３と電気的に接続されている。駆動ＩＣ１１は、被覆部材２９により封止されており、被覆部材２９の一部は放熱板１上に配置されている。ＦＰＣ５は、配線基板６と電気的に接続されており、コネクタ３１を介して外部と電気的に接続されている。
【００１１】
放熱板１は、平板形状をなしており、ヘッド基体３および配線基板６が載置されている。放熱板１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。放熱板１は、金属材料により形成されているため、熱膨張係数が９〜１１ｐｐｍ／℃程度となっている。
【００１２】
ヘッド基体３は、平面視して、長方形状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（図５参照）に印字を行う機能を有する。
【００１３】
配線基板６は、図３に示すように、基材６ａと、配線導体６ｂと、カバー部材６ｃとを有している。配線基板６は、主走査方向に長い矩形板形状をなしており、矩形状の主面に駆動ＩＣ１１が載置されている。駆動ＩＣ１１からは、ボンディングワイヤにより形成された導電部材１６が引き出されており、導電部材１６が、ヘッド基体３に電気的に接続されている。なお、図示していないが、駆動ＩＣ１１からは配線基板６に向けて導電部材１６が引き出されており、配線基板６に設けられた配線導体６ｂと電気的に接続されている。
【００１４】
配線導体６ｂは、基材６ａ上にパターニングされており、配線導体６ｂを介してＦＰＣ５とヘッド基体３とを電気的に接続している。配線基板６としては、硬質なリジッド基板、あるいはＰＣＢ等を例示することができる。そのため、配線基板６は、熱膨張係数が１８〜２０ｐｐｍ／℃程度となっている。
【００１５】
ＦＰＣ５は、基材５ａと、配線導体５ｂと、カバー部材５ｃとを有している。基材５ａおよびカバー部材５ｃは、可撓性のあるフレキシブルプリント配線板により形成されてお
り、配線導体５ｂは、金属の薄膜により形成されている。コネクタ３１は、ＦＰＣ５に電気的に接続されており、ＦＰＣ５と外部電源とを電気的に接続している。
【００１６】
図３に示すように、配線基板６とＦＰＣ５とは、接合部材２３により接合されている。接合部材２３は、例えば、はんだ、あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電接着剤等を例示することができる。なお、接合部材２３と配線導体５ｂとの間にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによるめっき層（不図示）を設けてもよい。
【００１７】
接着部材１４は、放熱板１上に配置されており、ヘッド基体３および配線基板６と、放熱板１とを接合している。それにより、ヘッド基体３、配線基板６、および放熱板１は、一体化されている。接着部材１４としては、両面テープ、あるいは樹脂性の接着剤を例示することができる。
【００１８】
被覆部材２９は、駆動ＩＣ１１を被覆するように設けられており、主走査方向に長く形成されている。被覆部材２９は、ヘッド基体３、配線基板６、および放熱板１上に設けられており、駆動ＩＣ１１を保護するとともに、ヘッド基体３、配線基板６、および放熱板１を接合している。被覆部材２９は、例えば、エポキシ系の熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは可視光硬化性の樹脂により形成することができる。
【００１９】
以下、ヘッド基体３を構成する各部材について、図２，３を用いて説明する。
【００２０】
基板７は、放熱板１上に配置されており、平面視して、矩形状をなしている。そのため、基板７は、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄとを有している。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。そのため、基板７は、熱膨張係数が６〜８ｐｐｍ／℃程度となっており、放熱板１よりも熱膨張係数が小さくなっている。
【００２１】
基板７上には蓄熱層１３が設けられている。蓄熱層１３は、基板７の上方へ向けて突出した隆起部１３ａを備えている。隆起部１３ａは、基板７の一方の長辺７ａに隣り合うように配置されており、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。また、隆起部１３ａは、印画する記録媒体Ｐ（図７参照）を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能している。隆起部１３ａは、基板７からの高さが１５〜９０μｍで設けられることが好ましい。
【００２２】
蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。そのため、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
【００２３】
電気抵抗層１５は、基板７の上面および蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、ヘッド基体３を構成する各種電極が設けられている。電気抵抗層１５は、ヘッド基体３を構成する各種電極と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。各露出領域は発熱部９を構成しており、隆起部１３ａ上に列状に配置されている。
【００２４】
複数の発熱部９は、説明の便宜上、図２では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系また
はＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００２５】
共通電極１７は、主配線部１７ａと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃと、接続部１７ｄとを備えている。共通電極１７は、複数の発熱部９と、コネクタ３１とを電気的に接続している。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺７ａに沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。接続部１７ｄは、導電部材１６（図１）に電気的に接続されている。
【００２６】
複数の個別電極１９は、発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分けており、各群の発熱部９と各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。個別電極１９の端部には、パッド４が設けられている。パッド４は、上方に配置された駆動ＩＣ１１と、接合部材２３を介して電気的に接続されている。
【００２７】
複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、それぞれＩＣ−コネクタ接続電極２１に対応するように設けられており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。
【００２８】
上記のヘッド基体３を構成する各種電極は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、ヘッド基体３を構成する各種電極は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００２９】
駆動ＩＣ１１は、図２に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されている。図３に示すように、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９のパッド４と導電部材１６を介して電気的に接続されており、配線導体６ｂと導電部材１６を介して電気的に接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
【００３０】
図３に示すように、基板７上に設けられた蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。
【００３１】
保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
【００３２】
また、図３に示すように、基板７上には、保護層２５および個別電極１９を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。被覆層２７は、被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護する機能を有する。
【００３３】
図４を用いて、配線基板６と、ヘッド基体３と、放熱板１との接合について説明する。なお、図４は、放熱板１と、接着部材１４と、基板７と、配線基板６と、被覆部材２９と
を示しており、その他の部材は省略して示している。また、配線基板６において、基材６ａ、配線導体６ｂ、およびカバー部材６ｃの構成を省略して示している。また、図４（ａ）では、理解を容易にするために、被覆部材２９は斑点で示している。
【００３４】
基板７および配線基板６は、接着部材１４により放熱板１上に接合されている。基板７および配線基板６は、副走査方向に並んで配置されており、主走査方向に長く形成されている。基板７の主走査方向の長さは、配線基板６の主走査方向のおける長さよりも長く構成されており、基板７の他方の長辺７ｃの一部と、他方の短辺７ｄとが、被覆部材２９から露出している。
【００３５】
配線基板６は、主面が矩形状をなしており、主走査方向に沿った第１側面６ｄと、副走査方向に沿った第２側面６ｅとを有している。第１側面６ｄは、基板７の他方の長辺７ｃに向かい合うように配置されている。
【００３６】
第２側面６ｅは、直線部６ｆと、切欠部６ｇとを有している。直線部６ｆは、切欠部６ｇと第１側面６ｄとを連結しており、副走査方向に延びて形成されている。切欠部６ｇは、第２側面６ｅの一部を切欠くように形成されており、平面視して、半円形状をなしている。切欠部６ｇは、第１側面６ｄと離間した状態で設けられている。
【００３７】
被覆部材２９は、ワイヤ（図１参照）を被覆するように設けられており、基板７および配線基板６上に形成されている。配線基板６上に配置された被覆部材２９の一部は、図４（ｂ）に示すように、切欠部６ｇに流れ込んでおり、切欠部６ｇを通じて放熱板１上に流動被覆部材２９ａとして流れ出している。それにより、流動被覆部材２９ａが放熱板１と接触されており、接着部材１４に加えて流動被覆部材２９ａにより配線基板６を放熱板１に接合することができ、配線基板６の接合強度を向上させることができる。
【００３８】
ここで、放熱板１は、基板７よりも熱膨張係数が大きく、サーマルヘッドＸ１の製造時あるいは駆動時の温度サイクルにより、基板７の側面に応力が集中する問題がある。特に、基板７が主走査方向に長く形成されている場合、主走査方向における両端部の側面、すなわち他方の長辺７ｃを構成する側面、および他方の長辺７ｄを構成する側面に大きな応力が生じることとなる。そのため、被覆部材２９が、基板７の側面に隣り合う空間８に配置されると、被覆部材２９に応力が集中することとなり、被覆部材２９にクラックが生じるおそれがある。
【００３９】
これに対して、配線基板６が第１側面６ｄから離間した切欠部６ｇを有しており、配線基板６上に設けられた被覆部材２９の一部は、切欠部６ｇの毛細管現象により切欠部６ｇ上に設けられ、切欠部６ｇ上に設けられた流動被覆部材２９ａが、放熱板１と接合されている。そのため、配線基板６の接合強度を向上させることができるとともに、被覆部材２９の基板７側の空間８への流入を低減することができ、被覆部材２９への応力集中を低減することができる。その結果、被覆部材２９の接合強度を向上させつつ、被覆部材２９におけるクラック発生を低減することができる。
【００４０】
なお、切欠部６ｇ上に設けられた流動被覆部材２９ａと、放熱板１とが接合されているとは、流動被覆部材２９ａと放熱板１とが接着部材１４を介して接合されていることを含んでいる。
【００４１】
配線基板６の第２側面６ｅは、平面視して、切欠部６ｇと基板７との間に直線部６ｆが設けられている。この直線部６ｆは、配線基板６の第２側面６ｅと主面の交差線であり、角部となっている。そのため、図４（ｃ）に示すように、配線基板６上に設けられた被覆部材２９は、配線基板６上から基板７上の空間８側に流動しようとする際に、直線部６ｆ
上で表面張力が働き、直線部６ｆ上で堰きとめられることとなる。それゆえ、基板７側の空間８に、被覆部材２９が設けられ難くすることができる。
【００４２】
すなわち、被覆部材２９は、主走査方向に流動し直線部６ｆに到達すると、直線部６ｆ以降は、配線基板６が設けられていないため、被覆部材２９は、配線基板６よりも濡れ性の低い空気に囲まれる構成となる。その結果、被覆部材２９に表面張力が働き、配線基板６上から基板７上の空間８に流れにくくなる。それゆえ、被覆部材２９を直線部６ｆにより堰きとめることができる。
【００４３】
直線部６ｆの副走査方向における長さは、図４（ａ）に示すように、切欠部６ｇと基板７との距離よりも長くなっている。そのため、切欠部６ｇにより放熱板１上に、流動被覆部材２９ａが配置されても、基板７との距離が十分にあり、基板７側の空間８に流れ込みにくいこととなる。その結果、被覆部材２９の接合強度を向上させつつ、被覆部材２９におけるクラックの発生を低減することができる。
【００４４】
直線部６ｆの副走査方向における長さは、例えば、０．３〜１．５ｍｍとすることができ、切欠部６ｇと基板７との距離は、例えば、０．３〜１．５ｍｍとすることができる。また、基板７の副走査方向における長さが、０．３〜１．０ｍｍの時、被覆部材２９の副走査方向における長さは、例えば、１．５〜３．５ｍｍとすることができる。
【００４５】
サーマルヘッドＸ１の配線基板６と、ヘッド基体３と、放熱板１との接合について説明する。
【００４６】
まず、駆動ＩＣ１１（図１参照）が実装された配線基板６の第２側面６ｅに、ドリル等により切欠部６ｇを形成する。次に、放熱板１に接着部材１４を接合する。次に、接着部材１４上に基板７および配線基板６を載置する。この際、基板７の他方の長辺７ｃにより形成される側面と、配線基板６の第１側面６ｄとを向かい合わせて載置する。
【００４７】
次に、導電部材１６（図１参照）を被覆するように、被覆部材２９をディスペンサーにより塗布する。被覆部材２９は、主走査方向にディスペンサーのヘッドを動かしながら、樹脂を塗布して形成される。ディスペンサーのヘッドは、切欠部６ｇに被覆部材が設けられるように、第２側面６ｅ近傍では、塗布する被覆部材の量を多くする。塗布された被覆部材２９の一部は、毛細管現象により切欠部６ｇに導かれて、流動被覆部材２９ａが放熱板１上に形成される。続いて、被覆部材２９を乾燥、硬化して、配線基板６と、ヘッド基体３と、放熱板１とを接合することができる。
【００４８】
次に、サーマルプリンタＺ１について、図５を参照しつつ説明する。
【００４９】
図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００５０】
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，
４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
【００５１】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００５２】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００５３】
サーマルプリンタＺ１は、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【００５４】
＜第２の実施形態＞
図６を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。なお、サーマルヘッドＸ１と同一の部材については同じ符号を付しており、以下同様とする。なお、図６は、図４と同様に、放熱板１と、接着部材１４と、基板７と、配線基板１０６と、被覆部材１２９とを示しており、その他の部材は省略して示している。また、図４と同様に、図６（ａ）では、被覆部材１２９を斑点で示している。
【００５５】
配線基板１０６は、基材１０６ａと、配線導体１０６ｂと、カバー部材１０６ｃとにより形成されており、第１側面１０６ｄと、第２側面１０６ｅと、主面に形成された凹部１１０とを有している。
【００５６】
第１側面１０６ｄは、基板７の他方の長辺７ｃにより形成される側面と向かい合うように配置されている。第２側面１０６ｅは、直線部１０６ｆと、切欠部１０６ｇとを有している。
【００５７】
凹部１１０は、第１側面１０６ｄおよび第２側面１０６ｅから離間した状態で、配線基板１０６の主面に設けられており、配線基板１０６の上面が凹むように設けられている。そのため、凹部１１０の縁は、第１側面１０６ｄおよび第２側面１０６ｅと離間して配置されている。凹部１１０は、カバー部材１０６ｃを切欠いて形成されており、凹部１１０内には基材１０６ａおよび配線導体１１２が露出している。
【００５８】
配線基板１０６は、第２側面１０６ｅから離間した凹部１１０を有し、凹部１１０と基板７との距離が、切欠部１０６ｇと基板７との距離よりも短く構成されている。そのため、配線基板１０６上に設けられた被覆部材１２９が、配線基板１０６上から基板７上の空間８側に流動しようとした際に、凹部１１０の縁上で表面張力が働き、図６（ａ）に示す
ように、凹部１１０の縁上で堰きとめられることとなる。それゆえ、基板７側の空間８への被覆部材１２９の流入を低減することができる。
【００５９】
また、配線基板１０６上に設けられた被覆部材１２９の塗布量が多かった場合においても、凹部１１０の内部に被覆部材１２９を収容することができ、余剰の被覆部材１２９が基板７側の空間８に流出することを低減できる。
【００６０】
さらに、余剰の被覆部材１２９が配線基板１０６の表面上にあると、被覆部材１２９の高さが高くなり、記録媒体Ｐ（図５参照）と接触する可能性があるが、凹部１１０の内部に被覆部材１２９を収容することで、被覆部材１２９の高さを低くできる。その結果、被覆部材１２９が記録媒体Ｐと接触する可能性を低減することができる。
【００６１】
また、凹部１１０の縁と基板７との距離が、切欠部１０６ｇと基板７との距離よりも短く構成されているため、凹部１１０の縁上により堰きとめられた被覆部材１２９は、切欠部１０６ｇに流出しやすくなる。その結果、切欠部１０６ｇから放熱板１上に流動被覆部材１２９ａが広がることとなり、配線基板１０６の接合強度を向上させることができる。
【００６２】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。
【００６３】
例えば、電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示して示したが、これに限定されるものではない。各種電極をパターニングした後に、電気抵抗層１５を厚膜形成することにより、発熱部９の厚い厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。
【００６４】
また、発熱部９が基板７上に形成された平面ヘッドを例示して説明したが、発熱部９が基板７の端面に設けられた端面ヘッドに本発明を用いてもよい。
【００６５】
また、蓄熱層１３が隆起部１３ａ以外の領域に、下地部を形成してもよい。また、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を形成してもよい。
【符号の説明】
【００６６】
Ｘ１〜Ｘ２  サーマルヘッド
Ｚ１  サーマルプリンタ
１  放熱板
３  ヘッド基体
５  フレキシブル配線基板
６，１０６  配線基板
６ａ，１０６ａ  基材
６ｂ，１０６ｂ  配線導体
６ｃ，１０６ｃ  カバー部材
６ｄ，１０６ｄ  第１側面
６ｅ，１０６ｅ第２側面
６ｆ，１０６ｆ直線部
６ｇ，１０６ｇ  切欠部
７  基板
９  発熱部
１１  駆動ＩＣ
１３  蓄熱層
１４  接着部材
１６  導電部材
１７  共通電極
１９  個別電極
２３  接合部材
２９，１２９  被覆部材
２９ａ，１２９ａ  流動被覆部材
３１  コネクタ
４０  搬送機構
５０  プラテンローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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