(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
変性ポリプロピレン系樹脂とエチレン・ブテン系樹脂を必須成分とする熱融着性樹脂層（Ａ）と、変性ポリプロピレン系樹脂又はポリプロピレン系樹脂とエチレン・ブテン系樹脂を必須成分とする熱融着性樹脂層（Ｂ）の間に耐熱性樹脂層（Ｃ）が形成されたタブリード用積層フィルムであって、耐熱性樹脂層（Ｃ）が、４−メチル−１−ペンテンとα−オレフィンの共重合体及び融点が３０℃〜１１０℃のα−オレフィン系樹脂（１）を含み、熱融着性樹脂層（Ａ）のエチレン・ブテン系樹脂とα−オレフィン系樹脂（１）の融点の差が７０℃以内であって、なおかつ熱融着性樹脂層（Ｂ）のエチレン・ブテン系樹脂とα−オレフィン系樹脂（１）の融点の差が７０℃以内であることを特徴とするタブリード用積層フィルム。
【請求項２】
α−オレフィン系樹脂（１）がポリブテン系樹脂、ブテン・プロピレン系樹脂のいずれかを含むことを特徴とする請求項１に記載のタブリード用積層フィルム。
【請求項３】
熱融着性樹脂層（Ａ）のエチレン・ブテン系樹脂とα−オレフィン系樹脂（１）の融点の差が５０℃以内であって、なおかつ熱融着性樹脂層（Ｂ）のエチレン・ブテン系樹脂とα−オレフィン系樹脂（１）の融点の差が５０℃以内であることを特徴とする請求項１又は２に記載のタブリード用積層フィルム。
【請求項４】
変性ポリプロピレン系樹脂がエチレン性二重結合及びエポキシ基を同一分子内に含む単量体を用いてグラフト変性した変性ポリプロピレン系樹脂であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のタブリード用積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はタブリード用積層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ノートパソコンや携帯電話などの電子機器の電源やハイブリッド自動車、燃料電池自動車や電気自動車のバッテリー等としてフィルムからなる容器に包装された二次電池が利用されている。
【０００３】
従来から、二次電池は、フィルム状の正極と負極がセパレーターを介して相対しており、その間に非水系電解質が介在して充放電を可能にしている。そして前記正極および負極からは、金属からなるタブリード材によって外部に電気を取り出すことが出来るようになっている。一般的には正極側タブリード材としてアルミ、負極側タブリード材として銅が用いられている。これらは、アルミ箔などの金属箔にポリオレフィン等からなるシーラントを積層した気密性の高いラミネートフィルムからなる袋で被覆されている。
【０００４】
このとき、タブリード材はタブリード用積層フィルムを介してラミネートフィルムと接着される。タブリード用積層フィルムはあらかじめタブリード材とラミネートフィルムが接する部分に設けておくことでラミネートフィルムとタブリード材との間に介在させる。
【０００５】
タブリード用積層フィルムは金属からなるタブリード材とラミネートフィルムを接着させる接着性、非水系電解液を外部に漏洩させない耐電解液性、外部から水分を電池内部へ侵入させない低透湿性、ラミネートフィルムとタブリード材が接することで短絡（ショート）することを防ぐ絶縁性、金属への接着性が非水系電解液によって接着性が低下しないことなどが求められている。特に、二次電池はここ数年で大容量化又は大電流化の要望が高くなってきている。
【０００６】
大容量化の要望に応えるためには、二次電池を構成する電池セルを大きくする必要がある。電池セルが大きくなることで従来よりもタブリードとラミネートフィルムの間に生じる歪みが大きくなり、タブリード用積層フィルムには、その歪みに耐える接着性が要求されている。また、従来よりも使用する非水系電解液が多くなり、タブリード用積層フィルムが前記電解液に接する機会が増えることで、タブリード用積層フィルムの接着性が低下することがあった。このため、タブリード用積層フィルムには従来よりも耐電解液性が要求されている。
【０００７】
一方、大電流化の要望に応えるためには、タブリードの断面積（厚さ）を大きくする必要がある。タブリードが厚くなることで、ラミネートフィルムとタブリードを加熱圧着で貼り合せる際、タブリードの角に生じる力が大きくなってきており、その力に耐える絶縁性（耐熱性）が要求されている。以上のように、ここ数年でタブリード用積層フィルムへの要求レベルが高くなってきており、従来のタブリード用積層フィルムではこの要望に応えることができなくなってきた。
【０００８】
例えば、特許文献１には、４−メチル−１−ペンテン系樹脂からなる耐熱性樹脂層を用いたタブリード用積層フィルムが開示されている。熱融着性樹脂層に４−メチル−１−ペンテン系樹脂を含む組成物を用いた場合、絶縁性は十分であるが、タブリードとタブリード用積層フィルムの界面で容易に剥離することがあった。また、熱融着性樹脂層に４−メチル−１−ペンテン系樹脂を含まない組成物を用いた場合、耐熱性樹脂層と熱融着性樹脂層の界面で容易に剥離することがあった。
【０００９】
また、特許文献２には、４−メチル−１−ペンテン単独重合体と炭素数が２〜２０のα−オレフィンとの共重合体に、α−オレフィン重合体等をブレンドした樹脂を耐熱性樹脂層に用いたタブリード用積層フィルムが開示されているが、α−オレフィン重合体を選択して絶縁性を確保した場合、接着性が不足となり、接着性を確保した場合、絶縁性が不足となった。
【００１０】
特許文献１及び特許文献２のいずれの場合も、熱及び／又は電解液の影響で常態の時よりも接着性が低下することがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００２−１５１０２３号公報
【特許文献２】特開２００３−９２０８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
タブリード用積層フィルムの接着性と絶縁性の要求レベルが高くなり、従来の技術では、接着性、絶縁性、耐電解液性の全ての特性を満たすことが難しかった。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
かかる課題を解決するために本発明者は鋭意検討の結果、本発明の変性ポリオレフィン系樹脂によって、上記課題を解決できることを見出した。すなわち、本発明は以下の内容をなす。
１）変性ポリプロピレン系樹脂とエチレン・ブテン系樹脂を必須成分とする熱融着性樹脂層（Ａ）と、変性ポリプロピレン系樹脂又はポリプロピレン系樹脂とエチレン・ブテン系樹脂を必須成分とする熱融着性樹脂層（Ｂ）の間に耐熱性樹脂層（Ｃ）が形成されたタブリード用積層フィルムであって、耐熱性樹脂層（Ｃ）が、４−メチル−１−ペンテンとα−オレフィンの共重合体及び融点が３０℃〜１１０℃のα−オレフィン系樹脂（１）を含み、熱融着性樹脂層（Ａ）のエチレン・ブテン系樹脂とα−オレフィン系樹脂（１）の融点の差が７０℃以内であって、なおかつ熱融着性樹脂層（Ｂ）のエチレン・ブテン系樹脂とα−オレフィン系樹脂（１）の融点の差が７０℃以内であることを特徴とするタブリード用積層フィルム。
２）α−オレフィン系樹脂（１）がポリブテン系樹脂、ブテン・プロピレン系樹脂のいずれかを含むことを特徴とする１）に記載のタブリード用積層フィルム。
３）熱融着性樹脂層（Ａ）のエチレン・ブテン系樹脂とα−オレフィン系樹脂（１）の融点の差が５０℃以内であって、なおかつ熱融着性樹脂層（Ｂ）のエチレン・ブテン系樹脂とα−オレフィン系樹脂（１）の融点の差が５０℃以内であることを特徴とする１）又は２）に記載のタブリード用積層フィルム。
４）変性ポリプロピレン系樹脂がエチレン性二重結合及びエポキシ基を同一分子内に含む単量体を用いてグラフト変性した変性ポリプロピレン系樹脂であることを特徴とする
１）〜３）のいずれか１つに記載のタブリード用積層フィルム。
【発明の効果】
【００１４】
変性ポリプロピレン系樹脂とエチレン・ブテン系樹脂を必須成分とする熱融着性樹脂層（Ａ）と、変性ポリプロピレン系樹脂又はポリプロピレン系樹脂とエチレン・ブテン系樹脂を必須成分とする熱融着性樹脂層（Ｂ）の間に耐熱性樹脂層（Ｃ）が形成されたタブリード用積層フィルムであって、耐熱性樹脂層（Ｃ）が、４−メチル−１−ペンテンとα−オレフィンの共重合体及び融点が３０℃〜１１０℃のα−オレフィン系樹脂（１）を含み、熱融着性樹脂層のエチレン・ブテン系樹脂とα−オレフィン系樹脂（１）の融点の差が７０℃以内であることを特徴とするタブリード用積層フィルムにより、接着性、絶縁性、耐電解液性の全ての特性を満たすタブリード用積層フィルムを提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】接着強度（ピール強度）測定の概略図
【図２】絶縁性試験の概略図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の一実施形態について説明すれば以下の通りである。なお、本発明は以下の説明に限定されるものではない。
【００１７】
＜ポリプロピレン系樹脂＞
本発明のタブリード用積層フィルムに使用されるポリプロピレン系樹脂は、ポリプロピレン系樹脂を構成する単量体１００重量部に対して５０重量部以上がプロピレンである樹脂である。ポリプロピレン系樹脂は、例えば、プロピレンと炭素数が２〜２０個のα−オレフィンを共重合して得られた樹脂を含むことができ、適宜ポリオレフィン系樹脂を含むことができる。
【００１８】
ポリオレフィン系樹脂とは炭素数が２〜２０個のα−オレフィンを単独、複数種重合して得られる樹脂である。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテン、ポリイソブチレン、プロピレンとエチレンおよび／または１−ブテンとのあらゆる比率でのランダム共重合体またはブロック共重合体、エチレンとプロピレンとのあらゆる比率においてジエン成分が５０重量％以下であるエチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体、エチレンとブテンとのあらゆる比率においてジエン成分が５０重量％以下であるエチレン−ブテン−ジエン三元共重合体、ポリメチルペンテン、シクロペンタジエンとエチレンおよび／またはプロピレンとの共重合体などの環状ポリプロピレン、エチレンまたはプロピレンと５０重量％以下のビニル化合物などとのランダム共重合体、ブロック共重合体などが挙げられる。具体的には、ランダムポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ホモポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・４−メチルペンテン−１共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・エチレン・１−ブテン共重合体、１−ブテン単独重合体、１−ブテン・エチレン共重合体、１−ブテン・プロピレン共重合体、４−メチルペンテン−１・プロピレン共重合体、４−メチルペンテン−１・１−ブテン共重合体、４−メチルペンテン−１・プロピレン・１−ブテン共重合体、プロピレン・１−ブテン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体等を挙げることができる。また、これらを任意の比率で混合した樹脂も好適に用いることが出来る。
【００１９】
ポリプロピレン系樹脂としては、１２０℃以上での加熱圧着時に流動しやすく、８０℃以下では変性ポリプロピレン系樹脂層の膜強度を維持するため、プロピレンとエチレンおよび／または１−ブテンとのあらゆる比率でのランダム共重合体又はブロック共重合体が好適に用いられることが好ましい。
【００２０】
ポリプロピレン系樹脂の融点は８０℃以上１８０℃以下であることが好ましい。また、２３０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるＭＦＲが０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上、１００ｇ／１０ｍｉｎ未満であることが好ましく、変性ポリプロピレン系樹脂の原料に用いる場合、変性ポリプロピレン系樹脂の２３０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるＭＦＲが０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上、１００ｇ／１０ｍｉｎ未満となるようにポリプロピレン系樹脂を用いることが好ましい。
【００２１】
＜変性ポリプロピレン系樹脂＞
本発明のタブリード用積層フィルムに使用される変性ポリプロピレン系樹脂は、ポリプロピレン系樹脂を、エチレン性二重結合を含む化合物でグラフト変性した樹脂である。エチレン性二重結合を含む化合物としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸等のα、β−不飽和カルボン酸又はα、β−不飽和カルボン酸無水物又はα、β−不飽和カルボン酸エステルが挙げられる。特に、エチレン性二重結合およびエポキシ基を同一分子内に含む化合物、無水マレイン酸、マレイン酸の少なくとも１種でグラフト変性した変性ポリプロピレン系樹脂が金属の接着強度を高める点で好ましく、エチレン性二重結合およびエポキシ基を同一分子内に含む化合物でグラフト変性した変性ポリプロピレン系樹脂は、金属への接着性だけでなく、熱融着性樹脂層と耐熱性樹脂層の密着性を高め層間で剥がれにくくなり、接着強度がさらに高くなる点で好ましい。エチレン性二重結合およびエポキシ基を同一分子内に含む化合物としては、特に限定なく種々のものを用いることができる。このような化合物の具体例としては、（メタ）アクリル酸グリシジル、マレイン酸ジグリシジル、イタコン酸ジグリシジル、アリルコハク酸ジグリシジル、ｐ−スチレンカルボン酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、メタアリルグリシジルエーテル、スチレン−ｐ−グリシジルエーテル、ｐ−グリシジルスチレン、３，４−エポキシ−１−ブテン、３，４−エポキシ−３−メチル−１−ブテン、ビニルシクロヘキセンモノオキシドなどを挙げることができる。これらの中では、金属材料との接着性を得るためには（メタ）アクリル酸グリシジルが好ましい。
【００２２】
エチレン性二重結合を含む化合物の使用量は、特に制限されないが、ポリプロピレン系樹脂１００重量部に対して０．１〜１０重量部であることが好ましく、０．１〜７重量部であることがより好ましく、０．１〜５重量部であることがさらに好ましい。０．１重量部より少ないと接着性が十分でない場合がある。一方、１０重量部より多いと、残留するエチレン性二重結合を含む化合物が多くなり、物性に悪影響を与える場合がある。
【００２３】
ポリプロピレン系樹脂を、エチレン性二重結合を含む化合物でグラフト変性する際、本発明の目的を損なわない範囲で、その他の単量体を併用してもよい。その他の単量体としては、水酸基含有エチレン性不飽和化合物、アミノ基含有エチレン性不飽和化合物、芳香族ビニル化合物、共役ジエン系化合物、ビニルエステル化合物、塩化ビニル、オキサゾリン基含有不飽和単量体などが挙げられる。
【００２４】
芳香族ビニル化合物を用いた場合、ポリプロピレンなどの分子鎖切断型ポリプロピレンへのグラフトの際に分子鎖の切断が抑制され、高い分子量を保ったまま、エチレン性二重結合およびエポキシ基を同一分子内に含む単量体を高い比率で導入することができるので好ましい。
【００２５】
芳香族ビニル化合物を例示するならば、スチレン；ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、α−メチルスチレン、β−メチルスチレン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレンなどのメチルスチレン；ｏ−クロロスチレン、ｍ−クロロスチレン、ｐ−クロロスチレン、α−クロロスチレン、β−クロロスチレン、ジクロロスチレン、トリクロロスチレンなどのクロロスチレン；ｏ−ブロモスチレン、ｍ−ブロモスチレン、ｐ−ブロモスチレン、ジブロモスチレン、トリブロモスチレンなどのブロモスチレン；ｏ−フルオロスチレン、ｍ−フルオロスチレン、ｐ−フルオロスチレン、ジフルオロスチレン、トリフルオロスチレンなどのフルオロスチレン；ｏ−ニトロスチレン、ｍ−ニトロスチレン、ｐ−ニトロスチレン、ジニトロスチレン、トリニトロスチレンなどのニトロスチレン；ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレン、ジヒドロキシスチレン、トリヒドロキシスチレンなどのビニルフェノール；ｏ−ジビニルベンゼン、ｍ−ジビニルベンゼン、ｐ−ジビニルベンゼンなどのジビニルベンゼン；ｏ−ジイソプロペニルベンゼン、ｍ−ジイソプロペニルベンゼン、ｐ−ジイソプロペニルベンゼンなどのジイソプロペニルベンゼン；などの１種または２種以上が挙げられる。これらのうちスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレンなどのメチルスチレン、ジビニルベンゼン単量体またはジビニルベンゼン異性体混合物が安価であるという点で好ましい。中でもスチレンが特に好ましい。
【００２６】
その他の単量体の使用量は、ポリプロピレン系樹脂１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部であることが好ましく、０．１〜７重量部であることがより好ましく、０．１〜５重量部であることがさらに好ましい。使用量が少なすぎるとラジカル開始剤を併用した場合に、変性ポリプロピレン系樹脂のＭＦＲ（メルトフローレート）が低くなりすぎ、フィルム成形時に厚み制御が難しくなることがあった。一方、使用量が１０重量部を超えるとエチレン性二重結合を含む化合物の量にもよるが、系中でエチレン性二重結合を含む化合物と、その他の単量体の重合体の副生成物が多くなり、フィッシュアイの原因になることがあった。
【００２７】
上記ポリプロピレン系樹脂とエチレン性二重結合を含む化合物、さらに必要に応じて芳香族ビニル化合物を、ラジカル開始剤の存在下で加熱して反応させることにより、変性ポリプロピレン樹脂を得ることができる。
【００２８】
ラジカル開始剤としては、有機過酸化物あるいはアゾ化合物などを挙げることができる。例示するならば、メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイドなどのケトンパーオキサイド；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタンなどのパーオキシケタール；パーメタンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイドなどのハイドロパーオキサイド；ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、α，α´−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３などのジアルキルパーオキサイド；ベンゾイルパーオキサイドなどのジアシルパーオキサイド；ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−メトキシブチルパーオキシジカーボネートなどのパーオキシジカーボネート；ｔ−ブチルパーオキシオクテート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレートなどのパーオキシエステルなどの有機過酸化物の１種または２種以上があげられる。
【００２９】
これらのうち、とくに水素引き抜き能が高いものが好ましく、そのようなラジカル開始剤としては、たとえば１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタンなどのパーオキシケタール；ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、α，α´−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３などのジアルキルパーオキサイド；ベンゾイルパーオキサイドなどのジアシルパーオキサイド；ｔ−ブチルパーオキシオクテート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレートなどのパーオキシエステルなどの１種または２種以上が挙げられる。
【００３０】
ラジカル開始剤の添加量は、ポリプロピレン系樹脂１００重量部に対して、０．０１〜５重量部の範囲内にあることが好ましく、０．２〜３重量部の範囲内にあることがより好ましい。０．０１重量部未満では変性が充分に進行せず、５重量部を超えると流動性、機械的特性の低下を招くことがある。
【００３１】
グラフト変性のための反応としては、特に制限されないが、溶液反応、含浸反応、溶融反応などを用いることができる。特に、溶融反応が簡便で好ましい。
【００３２】
溶融反応は、ポリプロピレン系樹脂とラジカル開始剤、エチレン性二重結合を含む化合物、さらに必要に応じ添加されるその他の単量体を、ポリプロピレン系樹脂の溶融下、混練する方法である。
【００３３】
溶融混練時の加熱温度は、１００〜３００℃であることが、ポリプロピレン系樹脂が充分に溶融し、かつ熱分解しないという点で好ましい。また溶融混練の時間は、通常３０秒間〜６０分間である。
【００３４】
溶融混練の装置としては、押出機、バンバリーミキサー、ミル、ニーダー、加熱ロールなどを使用することができる。生産性の面から単軸あるいは２軸の押出機を用いる方法が好ましい。また、各々の材料を充分に均一に混合するために、溶融混練を複数回繰返してもよい。
【００３５】
変性ポリプロピレン系樹脂には必要に応じて、酸化防止剤、金属不活性剤、脱水剤、制酸吸着剤などの安定剤、または架橋剤、連鎖移動剤、核剤、滑剤、可塑剤、充填材、強化材、顔料、染料、難燃剤などの添加剤を本発明の効果を損なわない範囲内で添加してもよい。これらの安定剤および添加剤を用いる場合は、予めポリプロピレン系樹脂に添加されているものであってもよく、変性ポリプロピレン樹脂の原料であるポリプロピレン系樹脂をグラフト変性させる際に添加されるものであってもよく、また変性ポリプロピレン樹脂を製造したのちに適宜の方法でこの変性ポリプロピレン樹脂に添加されるものであってもよい。混合する方法は特に限定されることはないが、変性ポリプロピレン系樹脂と種々化合物をタンブラー、リボンブレンダー等の混合機に入れ混合する方法、変性ポリプロピレン樹脂を溶融反応で製造する場合は、溶融反応させる溶融混練装置で混合する方法等が挙げられる。
【００３６】
また、変性ポリプロピレン系樹脂には、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリイミド系樹脂等を便宜の方法で混合することができる。
変性ポリプロピレン系樹脂の融点は８０℃以上、１８０℃以下の融点を含むことが好ましい。変性ポリプロピレン系樹脂のＭＦＲ（２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）は、０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上、１００ｇ／１０ｍｉｎ未満であることが好ましい。
【００３７】
＜エチレン・ブテン系樹脂＞
エチレン・ブテン系樹脂はエチレンとブテンの共重合体、又はエチレンとブテンに適宜２〜２０個のα−オレフィンを共重合して得られた樹脂を主成分とし、適宜ポリオレフィン系樹脂を含むことができる。またエチレン・ブテン系樹脂には変性エチレン・ブテン系樹脂が含まれる。変性エチレン・ブテン系樹脂は、エチレン・ブテン系樹脂を、エチレン性二重結合を含む化合物でグラフト変性した樹脂である。変性する方法は変性ポリプロピレン系樹脂と同様の手法を用いることができる。変性エチレン・ブテン系樹脂、エチレン・ブテン系樹脂を熱融着性樹脂層に含むことで、変性ポリプロピレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂のみの時よりも低温で熱融着できるようになるだけでなく、熱融着性樹脂層と耐熱性樹脂層との密着性が向上し、結果としてラミネートフィルムとタブリード材が剥がれにくくすることが可能となる。変性エチレン・ブテン系樹脂及びエチレン・ブテン系樹脂は、熱融着性樹脂層を構成する樹脂１００重量部に対して、５重量部以上４５重量部以下が好ましく、５重量部以上４０重量部以下が低温での熱融着性、作業性の面でさらに好ましい。５重量部未満の場合、低温での熱融着性が低くなるだけでなく、熱融着性樹脂層と耐熱性樹脂との密着性が低くなり接着性強度が低くなることがあった。４５重量部以上の場合、表面タックが大きく作業性が悪くなることがあった。エチレン・ブテン系樹脂のガラス転移温度は３０℃以上、１００℃未満が低温加工時の熱融着性の面で好ましく、４０℃以上９０℃以下は作業性、熱融着性の点でさらに好ましい。また、熱融着性樹脂層における変性エチレン・ブテン系樹脂及びエチレン・ブテン系樹脂の融解熱は変性ポリプロピレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂よりも小さいが１Ｊ／ｇ以上であることが好ましい。
【００３８】
＜熱融着性樹脂層＞
熱融着性樹脂層（Ａ）は、変性ポリプロピレン系樹脂とエチレン・ブテン系樹脂を必須成分とする。熱融着性樹脂層（Ａ）はタブリードに直接接する。一方、熱融着性樹脂層（Ｂ）は、変性ポリプロピレン系樹脂又はポリプロピレン系樹脂とエチレン・ブテン系樹脂を必須成分とする。熱融着性樹脂層（Ｂ）はタブリードとは反対側の層である。
熱融着性樹脂層は、変性ポリプロピレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、エチレン・ブテン系樹脂以外に、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂等の合成樹脂、または酸化防止剤、金属不活性剤、脱水剤、制酸吸着剤などの安定剤、または架橋剤、連鎖移動剤、核剤、滑剤、可塑剤、充填材、強化材、顔料、染料、難燃剤などの添加剤を本発明の効果を損なわない範囲内で添加してもよい。
【００３９】
＜耐熱性樹脂層＞
本発明の耐熱性樹脂層は主成分として耐熱性樹脂を含む。耐熱性樹脂層は、タブリードとラミネートフィルムの間にタブリード用積層フィルムを配置し、加熱圧着でタブリードとラミネートフィルムを熱融着させる際に、タブリード用積層フィルムが肉痩せして、タブリードとラミネートフィルムで導通しない程度の耐熱性が必要である。タブリードとラミネートフィルムの放熱が大きいとタブリード用積層フィルムに熱が伝わりにくくなることがあり、加熱圧着の条件（圧力、時間）で熱の伝わり方が変わる。このため、タブリード用積層フィルムに伝わる熱量を考慮する必要があるが、本発明ではタブリードとラミネートフィルムを加熱圧着して接着させる。タブリードとラミネートフィルムが導通する加熱温度が１６０℃以上が好ましく、１８０℃以上がさらに好ましく、２００℃以上が特に好ましい。
【００４０】
＜耐熱性樹脂＞
本発明の耐熱性樹脂は４−メチル−１−ペンテンとα−オレフィンの共重合体及びα−オレフィン系樹脂（１）を含む。４−メチル−１−ペンテンとα−オレフィンの共重合体のα−オレフィンは、炭素数２個〜２０個のα−オレフィンの内、少なくとも１種を含んでいる。単独の樹脂で、α−オレフィン系樹脂（１）との相溶性と、耐熱性樹脂層としての耐熱性を両立するには、α−オレフィンの炭素数が１１個〜２０個が好ましい。１−ペンタデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセンがα−オレフィン系樹脂（１）との相溶性が良い点で好ましく、１−ヘキサデセンと１−オクタデセンの両方を用いることがα−オレフィン系樹脂（１）との相溶性が良い点でさらに好ましい。一方、複数の樹脂でもα−オレフィン系樹脂（１）との相溶性と、耐熱性樹脂層としての耐熱性を両立することも可能である。例えばα−オレフィンの炭素数２個〜８個のオレフィンを５％以上共重合した４−メチル−１−ペンテンとα−オレフィンの共重合体は、α−オレフィン系樹脂（１）との相溶性が比較的良好であるが、耐熱性が低い場合がある。一方、炭素数が２個〜２０個のα−オレフィンを５％未満共重合した４−メチル−１−ペンテンとα−オレフィンの共重合体は耐熱性が高い。このため、α−オレフィンの炭素数２個〜８個のオレフィンを５％以上共重合した４−メチル−１−ペンテンとα−オレフィンの共重合体と、炭素数が２個〜２０個のα−オレフィンを５％未満共重合した４−メチル−１−ペンテンとα−オレフィンの共重合体を混合することで、α−オレフィン系樹脂（１）との相溶性と、耐熱性樹脂層としての耐熱性を両立することが可能である。前記２種の４−メチル−１−ペンテンとα−オレフィンの共重合体を用いることが、α−オレフィン系樹脂（１）との相溶性と、耐熱性樹脂層としての耐熱性の特性のバランスが取れるだけで無く、溶融特性を改善し、フィルム加工の作業性が向上する点で好ましい。
【００４１】
α−オレフィン系樹脂（１）は、炭素数が２〜２０個のα−オレフィンを単独、複数種重合して得られ、かつ融点が３０℃〜１１０℃である樹脂である。例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリブテン系樹脂、ポリイソブチレン系樹脂、プロピレンとエチレンおよび／またはブテンとのあらゆる比率でのランダム共重合体またはブロック共重合体、ブテンとエチレンとのあらゆる比率でのランダム共重合体またはブロック共重合体、エチレンとプロピレンとのあらゆる比率においてジエン成分が５０重量％以下であるエチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体、エチレンとブテンとのあらゆる比率においてジエン成分が５０重量％以下であるエチレン−ブテン−ジエン三元共重合体、シクロペンタジエンとエチレンおよび／またはプロピレンとの共重合体などの環状ポリプロピレン、エチレンまたはプロピレンと５０重量％以下のビニル化合物などとのランダム共重合体、ブロック共重合体などが挙げられ、融点が３０℃〜１１０℃である樹脂である。具体的には、エチレン・プロピレン系樹脂、エチレン・ブテン系樹脂、エチレン・ヘキセン系樹脂、エチレン・オクテン系樹脂、プロピレン・エチレン系樹脂、プロピレン・エチレン・ブテン系樹脂、ポリブテン系樹脂、ブテン・エチレン系樹脂、ブテン・プロピレン系樹脂、プロピレン・ブテン系樹脂、エチレン・酢酸ビニル系樹脂、エチレン・メタクリル酸系樹脂、エチレン・メタクリル酸メチル系樹脂等を挙げることができる。また、これらを任意の比率で混合した樹脂も好適に用いることが出来る。α−オレフィン系樹脂（１）は、４−メチル−１−ペンテンとα−オレフィンの共重合体との相溶性の点で、エチレン・ブテン共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン共重合体、ポリブテン重合体、ブテン・エチレン共重合体、ブテン・プロピレン共重合体、プロピレン・ブテン共重合体であってかつ融点が３０℃〜１１０℃である、ブテンとα−オレフィンの重合体が熱融着性樹脂層との密着性を向上させる点で好ましい。熱融着性樹脂層（Ａ）及び（Ｂ）にエチレン・ブテン系樹脂が含まれており、このためブテンとα−オレフィンの重合体を含む耐熱性樹脂層（Ｃ）は、熱融着性樹脂層（Ａ）及び（Ｂ）との密着性を向上させることで、層間で剥がれにくくなる。その結果、ラミネートフィルムとタブリードの接着強度を高めることができる。α−オレフィン系樹脂（１）が、ポリブテン系樹脂、ブテン・プロピレン系樹脂である場合、耐電解液性が向上する点で特に好ましい。
【００４２】
耐熱性樹脂層を構成する樹脂を１００重量部とした時、４−メチル−１−ペンテンとα−オレフィンの共重合体が４０重量部以上９０重量部以下、及びα−オレフィン系樹脂（１）が１０重量部以上６０重量部以下であることが好ましい。
【００４３】
α−オレフィン系樹脂（１）の融点は３０℃〜１１０℃である。α−オレフィン系樹脂（１）の融点が３０℃未満の場合、溶融混錬して得られるペレット表面のタックが高くなり、取り扱いが難しいことがあった。また、α−オレフィン系樹脂（１）の融点が１１０℃より高い場合、α−オレフィン系樹脂（１）の結晶化が部分的に進行しやすくなり、タブリード用積層フィルムの面内での特性ばらつきが大きくなることがあった。
【００４４】
耐熱性樹脂層に４−メチル−１−ペンテンとα−オレフィンの共重合体及びα−オレフィン系樹脂（１）を用い、α−オレフィン系樹脂（１）の融点と熱融着性樹脂層（Ａ）（Ｂ）に含まれるエチレン・ブテン系樹脂の融点の差を７０℃以内とすることで、熱融着性樹脂層（Ａ）（Ｂ）と耐熱性樹脂層（Ｃ）との密着性を向上させることが可能となった。これにより、熱融着性樹脂層（Ａ）（Ｂ）と耐熱性樹脂層（Ｃ）の層間での剥がれを抑制し、結果としてラミネートフィルムとタブリードの接着強度を高めることができた。α−オレフィン系樹脂（１）の融点と熱融着性樹脂層（Ａ）（Ｂ）に含まれるエチレン・ブテン系樹脂の融点の差が７０℃よりも高い場合、ラミネートフィルムとタブリードの接着強度が低下することがあった。α−オレフィン系樹脂（１）の融点と熱融着性樹脂層（Ａ）（Ｂ）に含まれるエチレン・ブテン系樹脂の融点の差を小さくすることは、各成分が近い温度で溶融しており、また固化（結晶化）する温度が近くなる。このため、熱融着性樹脂層（Ａ）（Ｂ）と耐熱性樹脂層（Ｃ）の層間の界面でお互いの成分が取り込まれ、熱融着性樹脂層（Ａ）（Ｂ）と耐熱性樹脂層（Ｃ）の層間での剥がれを抑制できたと推定している。共押出でタブリード用積層フィルムを成形する時に、効果は顕著になる。α−オレフィン系樹脂（１）の融点と熱融着性樹脂層（Ａ）（Ｂ）に含まれるエチレン・ブテン系樹脂の融点の差が５０℃以内であることが接着強度を高める点で好ましい。前記によりアニール後、電解液浸漬後の接着強度も高めることが可能となった。
【００４５】
耐熱性樹脂に用いられる、４−メチル−１−ペンテンとα−オレフィンの共重合体及びα−オレフィン系樹脂（１）は、変性ポリプロピレン系樹脂と同様の方法でエチレン性二重結合を含む化合物でグラフト変性することができる。また、４−メチル−１−ペンテンとα−オレフィンの共重合体又はα−オレフィン系樹脂（１）のいずれかをエチレン性二重結合を含む化合物でグラフト変性した後に、溶融混錬することもできる。
【００４６】
耐熱性樹脂は４−メチル−１−ペンテンとα−オレフィンの共重合体及びα−オレフィン系樹脂（１）以外に、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂等の合成樹脂、または酸化防止剤、金属不活性剤、脱水剤、制酸吸着剤などの安定剤、または架橋剤、連鎖移動剤、核剤、滑剤、可塑剤、充填材、強化材、顔料、染料、難燃剤などの添加剤を本発明の効果を損なわない範囲内で添加してもよい。
【００４７】
＜タブリード用積層フィルム＞
タブリード用積層フィルムは、熱融着性樹脂層（Ａ）と熱融着性樹脂層（Ｂ）の間に耐熱性樹脂層（Ｃ）を挟んだ三層構造である。製造方法は特に限定しないが、耐熱性樹脂層（Ｃ）をフィルムで取得した後に、熱融着性樹脂層（Ａ）、熱融着性樹脂層（Ｂ）を押出ラミで積層することが可能である。また熱融着性樹脂層（Ａ）、耐熱性樹脂層（Ｃ）、熱融着性樹脂層（Ｂ）を同時に押出す共押出で製造することもできる。本発明におけるタブリード用積層フィルムは、熱融着性樹脂層（Ａ）（Ｂ）と耐熱性樹脂層（Ｃ）の密着性を向上させているため、同時に溶融させ押出する共押出で、層間で剥がれにくい信頼性の高いタブリード用積層フィルムを得ることが可能となった。４−メチル−１−ペンテンとα−オレフィンの共重合体は離型性が高く、熱融着性樹脂層を積層しても容易に剥がれることがあった。タブリード用積層フィルムを共押出で製造する場合、熱融着性樹脂層（Ａ）、熱融着性樹脂層（Ｂ）、耐熱性樹脂層（Ｃ）のＭＦＲ（測定温度２６０℃、荷重２．１６ｋｇ）は、３ｇ／１０ｍｉｎ以上、５０ｇ／１０ｍｉｎ未満が好ましく、５ｇ／１０ｍｉｎ以上、４０ｇ／１０ｍｉｎ以下がさらに好ましい。ＭＦＲが３ｇ／１０ｍｉｎ未満の場合、メルトフラクチャーが形成しやすくなることがあった。また、ＭＦＲが５０ｇ／１０ｍｉｎ以上の場合、タブリード用積層フィルムの幅方向の厚みムラが大きくなることがあった。製膜温度における熱融着性樹脂層（Ａ）及び（Ｂ）のＭＦＲは、耐熱性樹脂層（Ｃ）のＭＦＲの０．５倍以上、２倍未満とすることは各層の幅方向の厚みムラを小さくし、特性を安定させる点で好ましい。
【００４８】
タブリード用積層フィルムの厚みと幅は、実用上に問題がなければ特に制限しないが、厚みは５０μｍ以上、３００μｍ未満が好ましく、幅は３ｍｍ以上、３０ｍｍ未満が好ましい。狭幅のタブリード用積層フィルムは、広幅のタブリード用積層フィルムをスリットして得ることができる。
タブリード用積層フィルムの接着強度は３０Ｎ／１５ｍｍ以上が好ましく、４０Ｎ／１５ｍｍ以上がさらに好ましい。
【００４９】
＜タブリードへのタブリード用積層フィルムの貼合方法＞
タブリード用積層フィルムはタブリードに貼り合わせる。貼り合わせる際、変性ポリオレフィン系樹脂層がタブリードに接するように貼り合わせる必要がある。貼り合わせる方法は特に制限しないが、加熱圧着させてタブリードにタブリード用積層フィルムを貼合することが好ましい。  
【００５０】
＜ラミネートフィルムとタブリードの貼合方法＞
ラミネートフィルムとタブリードは、ラミネートフィルム内側の接着層とタブリード用積層フィルムで接着する。接着方法は加熱圧着させることが一般的である。
【実施例】
【００５１】
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。
【００５２】
＜融点測定＞
樹脂を製膜温度２６０℃で、厚さ１００μｍのフィルムをＴダイ製膜した後、当該フィルムを２３℃、５５％で７２時間保管した。その後、ＤＳＣ  Ｑ１０００（ＴＡインスツルメント社製）を用いて融点を測定した。測定条件は室温から−２０℃まで冷却した後に、−２０℃〜２５０℃の温度範囲を昇温速度１０℃／ｍｉｎ測定し融点を算出した。融点は１回目の測定結果を採用した。
【００５３】
＜接着強度測定＞
ラミネートフィルムは、化成処理したアルミニウム箔（厚み４０μｍ）の片面に接着剤を介してナイロンフィルム（厚さ２５μｍ）を積層し、前記アルミニウム箔のもう一方の面に、変性ポリプロピレン樹脂とポリプロピレンフィルム（厚み３０μｍ）をその順に積層したものを用いた。前記ラミネートフィルム（縦１００ｍｍ×横２５ｍｍ）とクロメート処理したアルミニウム板（厚さ１００μｍ、縦５０ｍｍ×横２５ｍｍ）との間に、タブリード用積層フィルム（縦２５ｍｍ×横２５ｍｍ）の熱融着性樹脂層（Ｂ）側をラミネートフィルム側に配置し、１５０℃に設定した簡易ラミネート機（ラミパッカー  ＬＰＤ３２２６  Ｍｅｉｓｔｅｒ６  フジプラ株式会社製）にて０．５ｍ／分の線速で１度熱ラミし、仮圧着を行なった。その後、ヒートシールテスターＴＰ−７０１−Ｂ（テスター産業）にて、２００℃（上下加熱）、１０秒、０．５ＭＰａで本圧着し、測定サンプルを作製した。仮圧着及び本圧着の際、タブリード用積層フィルムが無い部分で、ラミネートフィルムとアルミニウム板が直接貼り付かないようにするため、ラミネートフィルムとアルミニウム板の間に、表面を離型処理したＰＥＴフィルム（厚み２５μｍ）を配置した。
接着強度は、測定サンプルのアルミニウム板側をＳＵＳ板（厚さ：１ｍｍ）に接着剤で接着させた後、ラミネートフィルムをオートグラフで１８０°方向にトラバース速度５０ｍｍ／ｍｉｎで引張り、引き剥がし強度を測定した。前記引き剥がし強度の幅（横）１５ｍｍ換算の値を接着強度とした。
【００５４】
常態の接着強度は、測定サンプルを２３℃、５５％ＲＨで２４時間保管した後に、接着強度を測定した。アニール後の接着強度は、測定サンプルを８０℃、２４時間保管した後に、２時間以内に接着強度を測定した。電解液浸漬後の接着強度は、電解液（ＥＣ：ＰＣ：ＤＥＣ（２５：５：７０ｖ／ｖ％）（キシダ化学）に、浸漬した状態で８０℃、２４時間保管した後に、電解液で洗浄し、２時間以内に接着強度を測定した。
【００５５】
＜絶縁性試験＞
タブリード用積層フィルムのみの絶縁性を評価するため、ラミネートフィルムの代わりにアルミニウム箔を用いた。アルミニウム箔（厚み４０μｍ、縦５０ｍｍ×横５０ｍｍ）とクロメート処理したアルミニウム板（厚さ１００μｍ、縦５０ｍｍ×横１５ｍｍ）との間に、タブリード用積層フィルム（縦３５ｍｍ×横２５ｍｍ）を配置し、アルミニウム箔とアルミニウム板の間にテスターを接続した。その後、ヒートシールテスターＴＰ−７０１−Ｂ（テスター産業）にて、圧力０．５ＭＰａ、時間６０秒で、温度を１６０℃、１８０℃、２００℃に変更して加熱圧着し、抵抗値が大幅に低下しない最高温度を測定した。
【００５６】
＜タック評価＞
シリンダー及びダイス温度２００〜２５０℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍに設定した単軸押出機（東洋精機製、品名ラボプラストミル；φ２０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２０）のホッパーに樹脂を投入し、ダイス先端に取り付けたＴ型ダイスから、溶融物を鏡面状態である金属製の冷却ロール上に落とした。その後、冷却ロールの回転数を制御し、厚み１００μｍのフィルムを得た。シリンダー及びダイス温度は溶融物の溶融状態を見ながら、厚み１００μｎのフィルムが得られる温度に設定した。
得られたフィルムは、冷却ロールに接した面同士を合わせて、２ｋｇ荷重をかけてロールでフィルムを１回押し当てた。その後、フィルム同士が貼り付いていないものを「○」、ほとんど貼り付いていないものを「△」、貼り付いているものを「×」とした。
【００５７】
＜ＭＦＲ測定＞
メルトインデクサーで測定条件２３０℃又は２６０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で１０分間に流れる樹脂量を測定した。
【００５８】
＜変性ポリプロピレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂＞
樹脂成分とその比率（重量部）を変更し、変性ポリプロピレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂を得た。樹脂成分とその比率を表１、表２に示す。
【００５９】
【表１】
0006484081.tif 000002
【００６０】
【表２】
0006484081.tif 000003
【００６１】
●変性ＰＰ−１（Ｘ／Ｙ）
樹脂成分１００重量部に対して、エチレンを少量含むポリプロピレン系樹脂（融点：１２４℃、ＭＦＲ（２３０℃）：７ｇ／１０ｍｉｎ）をＸ重量部とエチレン・ブテン系樹脂（融点：５０℃、ＭＦＲ（２３０℃）：７ｇ／１０ｍｉｎ）をＹ重量部と、１，３−ジ（ｔ-ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン（日本油脂製：パーブチルＰ、１分間半減期１７５℃）０.７重量部をホッパー口よりシリンダー温度２２０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍに設定した二軸押出機（日本製鋼所製、品名ＬＡＢＯＴＥＸ３０；φ３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２８）に供給して溶融混練した後、次いで、シリンダー途中よりスチレン４重量部、グリシジルメタクリレート４重量部を加え、溶融混練及び脱気を実施した後にストランドを水冷後カットして変性ポリプロピレン系樹脂（変性ＰＰ−１（Ｘ／Ｙ））のペレットを得た。前記ペレットをフィルムにして融点測定を実施したところ、５０℃に３Ｊ／ｇ、１２４℃に３４Ｊ／ｇのピークが観測された。
【００６２】
●変性ＰＰ−２（Ｘ／Ｙ）
樹脂成分１００重量部に対して、エチレンを少量含むポリプロピレン系樹脂（融点：１２４℃、ＭＦＲ（２３０℃）：７ｇ／１０ｍｉｎ）をＸ重量部とエチレン・ブテン系樹脂（融点：５０℃、ＭＦＲ（２３０℃）：７ｇ／１０ｍｉｎ）をＹ重量部と、１，３−ジ（ｔ-ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン（日本油脂製：パーブチルＰ、１分間半減期１７５℃）０.７重量部、無水マレイン酸４重量部をホッパー口よりシリンダー温度２２０℃、スクリュー回転数２５０ｒｐｍに設定した二軸押出機（日本製鋼所製、品名ＬＡＢＯＴＥＸ３０；φ３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２８）に供給して溶融混練した後、次いで、シリンダー途中よりスチレン４重量部を加え、溶融混練及び脱気を実施した後にストランドを水冷後カットして変性ポリプロピレン系樹脂（変性ＰＰ−２（Ｘ／Ｙ））のペレットを得た。
【００６３】
●変性ＰＰ−３（Ｘ／Ｙ）
エチレン・ブテン系樹脂（融点：５０℃、ＭＦＲ（２３０℃）：７ｇ／１０ｍｉｎ）の代わりにエチレン・ブテン系樹脂（融点：７２℃、ＭＦＲ（２３０℃）：７ｇ／１０ｍｉｎ）を用いること以外は変性ＰＰ−１（Ｘ／Ｙ）と同様にして得た。
【００６４】
●変性ＰＰ−４（Ｘ／Ｙ）
エチレン・ブテン系樹脂（融点：５０℃、ＭＦＲ（２３０℃）：７ｇ／１０ｍｉｎ）の代わりにエチレン・ブテン系樹脂（融点：３０℃、ＭＦＲ（２３０℃）：７ｇ／１０ｍｉｎ）を用いること以外は変性ＰＰ−１（Ｘ／Ｙ）と同様にして得た。
【００６５】
●ＰＰ−１（Ｘ／Ｙ）
樹脂成分１００重量部に対して、エチレンを少量含むポリプロピレン系樹脂をＸ重量部とエチレン・ブテン系樹脂（融点：５０℃、ＭＦＲ（２３０℃）：７ｇ／１０ｍｉｎ）をＹ重量部をホッパー口よりシリンダー温度２２０℃、スクリュー回転数２５０ｒｐｍに設定した二軸押出機（日本製鋼所製、品名ＬＡＢＯＴＥＸ３０；φ３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２８）に供給して溶融混練及び脱気を実施した後に水冷してポリオレフィン系樹脂（ＰＰ−１（Ｘ／Ｙ））のペレットを得た。
【００６６】
＜耐熱性樹脂＞
４−メチル−１−ペンテンとα−オレフィンの共重合体及びα−オレフィン系樹脂（１）の樹脂成分とその比率を変更し、耐熱性樹脂を得た。樹脂成分とその比率を表３に示す。
【００６７】
【表３】
0006484081.tif 000004
【００６８】
●ＨＲ−１
樹脂成分１００重量部に対して、４−メチル−１−ペンテンとヘキサデセン及びオクタデセンの共重合体（融点：２２７℃、ＭＦＲ（２６０℃）：３ｇ／１０ｍｉｎ）を８０重量部と、ポリブテン系樹脂（融点：９０℃、ＭＦＲ（２３０℃）：７ｇ／１０ｍｉｎ）を２０重量部をホッパー口よりシリンダー温度２７０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍに設定した二軸押出機（日本製鋼所製、品名ＬＡＢＯＴＥＸ３０；φ３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２８）に供給して溶融混練及び脱気を実施した後にストランドを水冷後カットして耐熱性樹脂（ＨＲ−１）のペレットを得た。その際、前記樹脂のＭＦＲ（２６０℃）が２０ｇ／１０ｍｉｎとなるように、１，３−ジ（ｔ-ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン（日本油脂製：パーブチルＰ、１分間半減期１７５℃）の添加量を調整した。
【００６９】
●ＨＲ−２
樹脂成分１００重量部に対して、４−メチル−１−ペンテンとヘキサデセン及びオクタデセンの共重合体（融点：２２７℃、ＭＦＲ（２６０℃）：３ｇ／１０ｍｉｎ）を６０重量部と、ブテン・プロピレン系樹脂（融点：９３℃、ＭＦＲ（２３０℃）：７ｇ／１０ｍｉｎ）を４０重量部用い、ＨＲ−１と同様にして得た。
【００７０】
●ＨＲ−３
樹脂成分１００重量部に対して、４−メチル−１−ペンテンとヘキサデセン及びオクタデセンの共重合体（融点：２２７℃、ＭＦＲ（２６０℃）：３ｇ／１０ｍｉｎ）を６０重量部と、ポリブテン系樹脂（融点：５０℃、ＭＦＲ（２３０℃）：７ｇ／１０ｍｉｎ）を２０重量部、ポリプロピレン系樹脂（融点：１６５℃、ＭＦＲ（２３０℃）：７ｇ／１０ｍｉｎ）を２０重量部用い、ＨＲ−１と同様にして得た。
【００７１】
●ＨＲ−４
樹脂成分１００重量部に対して、４−メチル−１−ペンテンとデセンの共重合体（融点：２３７℃、ＭＦＲ（２６０℃）：３ｇ／１０ｍｉｎ）を６０重量部と、４−メチル−１−ペンテンとプロピレンの共重合体（融点：１８０℃）を１０重量部、ポリブテン系樹脂（融点：９０℃、ＭＦＲ（２３０℃）：７ｇ／１０ｍｉｎ）を３０重量部用い、ＨＲ−１と同様にして得た。
【００７２】
●ＨＲ−５
樹脂成分１００重量部に対して、４−メチル−１−ペンテンとデセンの共重合体（融点：２３７℃、ＭＦＲ（２６０℃）：３ｇ／１０ｍｉｎ）を４０重量部と、４−メチル−１−ペンテンとプロピレンの共重合体（融点：１８０℃）を１０重量部、ブテン・プロピレン系樹脂（融点：９３℃、ＭＦＲ（２３０℃）：７ｇ／１０ｍｉｎ）を５０重量部と、１，３−ジ（ｔ-ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン（日本油脂製：パーブチルＰ、１分間半減期１７５℃）０.３重量部をホッパー口よりシリンダー温度２７０℃、スクリュー回転数２５０ｒｐｍに設定した二軸押出機（日本製鋼所製、品名ＬＡＢＯＴＥＸ３０；φ３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２８）に供給して溶融混練した後、次いで、シリンダー途中よりスチレン２重量部、グリシジルメタクリレート２重量部を加え、溶融混練及び脱気を実施した後にストランドを水冷後カットして変性耐熱性樹脂（ＨＲ−５）のペレットを得た。前記樹脂のＭＦＲ（２６０℃）は２０ｇ／１０ｍｉｎであった。
【００７３】
●ＨＲ−６
樹脂成分１００重量部に対して、４−メチル−１−ペンテンとヘキサデセン及びオクタデセンの共重合体（融点：２２７℃、ＭＦＲ（２６０℃）：３ｇ／１０ｍｉｎ）を６０重量部と、ポリブテン系樹脂（融点：１００℃、ＭＦＲ（２３０℃）：７ｇ／１０ｍｉｎ）を２０重量部、ポリプロピレン系樹脂（融点：１６５℃、ＭＦＲ（２３０℃）：７ｇ／１０ｍｉｎ）を２０重量部用い、ＨＲ−１と同様にして得た。
【００７４】
●ＨＲ−７
樹脂成分１００重量部に対して、４−メチル−１−ペンテンとヘキサデセン及びオクタデセンの共重合体（融点：２２７℃、ＭＦＲ（２６０℃）：３ｇ／１０ｍｉｎ）を用い、ＨＲ−１と同様にして得た。
【００７５】
●ＨＲ−８
樹脂成分１００重量部に対して、４−メチル−１−ペンテンとペンテン及びデセンの共重合体（融点：２３７℃、ＭＦＲ（２６０℃）：３ｇ／１０ｍｉｎ）を６０重量部、ポリプロピレン系樹脂（融点：１２４℃、ＭＦＲ（２３０℃）：７ｇ／１０ｍｉｎ）を４０重量部用い、ＨＲ−１と同様にして得た。
【００７６】
●ＨＲ−９
樹脂成分１００重量部に対して、４−メチル−１−ペンテンとヘキサデセン及びオクタデセンの共重合体（融点：２２７℃、ＭＦＲ（２６０℃）：３ｇ／１０ｍｉｎ）を６０重量部と、ポリエチレン系樹脂（融点：１１０℃）を４０重量部用い、ＨＲ−１と同様にして得た。
【００７７】
（実施例１）
単軸押出機（φ２０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２５）（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）を三層押出ダイ（幅２００ｍｍ、リップクリアランス０．６ｍｍ）に接続し、熱融着性樹脂層（Ａ）に繋がる単軸押出機（Ａ）に変性ＰＰ−１（８０／２０）のペレット、熱融着性樹脂層（Ｂ）に繋がる単軸押出機（Ｂ）に変性ＰＰ−１（８０／２０）のペレット、耐熱性樹脂層（Ｃ）に繋がる単軸押出機（Ｃ）にＨＲ−１のペレットを投入し、回転数５０ｒｐｍで、シリンダー及び、樹脂が合流するアダプタ、三層押出ダイを２６０℃に加熱し、金属製の冷却ロールで冷却し、三層フィルムを得た。三層フィルムは熱融着性樹脂層（Ａ）／耐熱性樹脂層（Ｃ）／熱融着性樹脂層（Ｂ）の三層構造であった。その後、幅２５ｍｍにスリットしてタブリード用積層フィルムを得た。タブリード用積層フィルムの厚みは１００μｍで、熱融着性樹脂層（Ａ）（Ｂ）の厚みは各々３５μｍ、耐熱性樹脂層（Ｃ）の厚みは３０μｍであった。接着強度（常態、アニール後、電解液浸漬後）、絶縁性、タックの評価を表４にまとめた。
【００７８】
（実施例２）
単軸押出機（Ａ）（Ｂ）に変性ＰＰ−１（７０／３０）、単軸押出機（Ｃ）にＨＲ−２を投入する以外は実施例１と同様にした。接着強度（常態、アニール後、電解液浸漬後）、絶縁性、タックの評価を表４にまとめた。
【００７９】
（実施例３）
単軸押出機（Ａ）に変性ＰＰ−１（７０／３０）、単軸押出機（Ｂ）にＰＰ−１（７０／３０）、単軸押出機（Ｃ）にＨＲ−３を投入する以外は実施例１と同様にした。接着強度（常態、アニール後、電解液浸漬後）、絶縁性、タックの評価を表４にまとめた。
【００８０】
（実施例４）
単軸押出機（Ａ）（Ｂ）に変性ＰＰ−３（７０／３０）、単軸押出機（Ｃ）にＨＲ−４を投入する以外は実施例１と同様にした。接着強度（常態、アニール後、電解液浸漬後）、絶縁性、タックの評価を表４にまとめた。
【００８１】
（実施例５）
単軸押出機（Ａ）（Ｂ）に変性ＰＰ−２（８０／２０）、単軸押出機（Ｃ）にＨＲ−５を投入する以外は実施例１と同様にした。接着強度（常態、アニール後、電解液浸漬後）、絶縁性、タックの評価を表４にまとめた。
【００８２】
（実施例６）
単軸押出機（Ａ）（Ｂ）に変性ＰＰ−１（５０／５０）、単軸押出機（Ｃ）にＨＲ−１を投入する以外は実施例１と同様にした。接着強度（常態、アニール後、電解液浸漬後）、絶縁性、タックの評価を表４にまとめた。
【００８３】
（実施例７）
単軸押出機（Ａ）（Ｂ）に変性ＰＰ−４（５５／４５）、単軸押出機（Ｃ）にＨＲ−６を投入する以外は実施例１と同様にした。接着強度（常態、アニール後、電解液浸漬後）、絶縁性、タックの評価を表４にまとめた。
【００８４】
【表４】
0006484081.tif 000005
【００８５】
（比較例１）
単軸押出機（Ａ）（Ｂ）に変性ＰＰ−２（８０／２０）、単軸押出機（Ｃ）にＨＲ−７を投入する以外は実施例１と同様にした。接着強度（常態、アニール後、電解液浸漬後）、絶縁性、タックの評価を表５にまとめた。
【００８６】
（比較例２）
単軸押出機（Ａ）（Ｂ）に変性ＰＰ−１（７０／３０）、単軸押出機（Ｃ）にＨＲ−８を投入する以外は実施例１と同様にした。接着強度（常態、アニール後、電解液浸漬後）、絶縁性、タックの評価を表５にまとめた。
【００８７】
（比較例３）
単軸押出機（Ａ）（Ｂ）に変性ＰＰ−１（１００／０）、単軸押出機（Ｃ）にＨＲ−１０を投入する以外は実施例１と同様にした。接着強度（常態、アニール後、電解液浸漬後）、絶縁性、タックの評価を表５にまとめた。
【００８８】
（比較例４）
単軸押出機（Ａ）（Ｂ）に変性ＰＰ−４（５５／４５）、単軸押出機（Ｃ）にＨＲ−９を投入する以外は実施例１と同様にした。接着強度（常態、アニール後、電解液浸漬後）、絶縁性、タックの評価を表５にまとめた。
【００８９】
【表５】
0006484081.tif 000006
【図１】
0006484081.tif 000007
【図２】
0006484081.tif 000008