(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装される回路基板と、放熱板と、前記放熱板と別体の均熱板と、を備え、
前記回路基板と前記均熱板との間には、絶縁性の接着層が介在され、
前記均熱板と前記放熱板とは固定手段により固定されており、
前記放熱板には、前記均熱板の位置決めをする位置決め部が設けられている回路構成体。
【請求項２】
前記均熱板は、前記放熱板に対して加圧された状態で、前記放熱板に固定されている請求項１に記載の回路構成体。
【請求項３】
前記回路基板及び前記均熱板は、前記放熱板に対して加圧された状態で、前記放熱板に固定されている請求項１に記載の回路構成体。
【請求項４】
前記接着層は熱伝導性を有する材料からなる請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項５】
前記電子部品はリード端子を有し、
前記リード端子が前記回路基板に貫通して実装されており、
前記均熱板のうち少なくとも前記リード端子に対応する領域には、リード端子逃がし孔が設けられている請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項６】
前記リード端子逃がし孔は前記均熱板を貫通しており、
前記放熱板には、前記リード端子と対向する領域に、前記均熱板から離れる方向に陥没した逃がし凹部が設けられている請求項５に記載の回路構成体。
【請求項７】
前記電子部品は表面実装型である請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の回路構成体をケースに収容してなる電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、回路構成体および電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気接続箱として、回路基板の導電路に電子部品が実装された回路構成体をケース内に収容してなるものが知られている（特許文献１参照）。電子部品は通電時に発熱するので、回路構成体には放熱板が取り付けられている。この放熱板により、電子部品で発生した熱が、放散されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１６４０３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば、比較的に薄い回路基板に電子部品を実装する場合には、回路基板が反ることが懸念される。
【０００５】
本明細書に開示される技術は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路基板の反りが抑制された回路構成体、又は電気接続箱を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書に開示される技術は、回路構成体であって、電子部品が実装される回路基板と、放熱板と、前記放熱板と別体の均熱板と、を備え、前記回路基板と前記均熱板との間には、絶縁性の接着層が介在され、前記均熱板と前記放熱板とは固定手段により固定されており、前記放熱板には、前記均熱板の位置決めをする位置決め部が設けられている。
【０００７】
また、本明細書に開示される技術は、上記した回路構成体をケースに収容してなる電気接続箱である。
【０００８】
本明細書に開示される技術によれば、通電時に電子部品で発生した熱は、回路基板へと伝達され、接着層を介して均熱板へと伝達される。均熱板に伝達された熱は、均熱板内で拡散することにより均熱化される。これにより、電子部品の近傍が高温になることが抑制される。更に、均熱板に伝達された熱は、固定手段により固定された放熱板に伝達されて、放熱板から放散される。これにより、回路構成体、又は電気接続箱の放熱性を全体として向上させることができる。
【０００９】
また、本明細書に開示される技術によれば、回路基板には接着層を介して均熱板が重ねられている。これにより、均熱板によって回路基板が補強されるので、回路基板が反ることが抑制される。この結果、例えば、回路基板の導電路と、電子部品との接続部分に不具合が生じることが抑制される。これにより、回路構成体、又は電気接続箱を安定して生産することができるので、回路構成体、又は電気接続箱の製造効率を向上させることができる。
また、上記の態様によれば、均熱板と放熱板とを固定する際に、均熱板を放熱板に対して容易に位置決めすることができる。これにより、回路構成体、又は電気接続箱の製造効率を向上させることができる。
また、上記の態様によれば、均熱板と放熱板とが互いに位置決めされた状態で固定されるので、均熱板と放熱板との相対的な配置を確実に固定することができる。この結果、均熱板から放熱板への伝熱経路を確実に形成することができるので、回路構成体、又は電気接続箱の放熱性を向上させることができる。
【００１０】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
【００１４】
前記均熱板は、前記放熱板に対して加圧された状態で、前記放熱板に固定されているものであることが好ましい。
【００１５】
上記の態様によれば、均熱板は放熱板に対して加圧された状態で固定されているので、均熱板と放熱板とを確実に接触させることができる。この結果、均熱板から放熱板への伝熱効率を向上させることができるので、回路構成体、又は電気接続箱の放熱性を向上させることができる。
【００１６】
前記回路基板及び前記均熱板は、前記放熱板に対して加圧された状態で、前記放熱板に固定されていることが好ましい。
【００１７】
上記の態様によれば、回路基板で発生した熱も、均熱板から放熱板へと伝達される。この結果、回路構成体の放熱性を向上させることができる。
【００１８】
前記接着層は熱伝導性を有する材料からなることが好ましい。
【００１９】
上記の態様によれば、回路基板から均熱板への伝熱効率を向上させることができるので、回路構成体、又は電気接続箱の放熱性を一層向上させることができる。
【００２０】
前記電子部品はリード端子を有し、前記リード端子が前記回路基板に貫通して実装されており、前記均熱板のうち少なくとも前記リード端子に対応する領域には、リード端子逃がし孔が設けられている構成としてもよい。
【００２１】
上記の態様によれば、均熱板によって補強された状態で、回路基板に電子部品が配置されるようになっている。この結果、電子部品を回路基板の配置面に配置する際に、回路基板が反る等の不具合が抑制される。これにより、回路構成体、又は電気接続箱の製造効率を向上させることができる。
【００２２】
回路基板に比較的に大きな電流が流される場合には、電子部品のリード端子は、回路基板を貫通させた状態で回路基板に実装する形態とした方が好ましい。これは、例えば、回路基板が複数の回路基板を積層してなる場合に、積層された各回路基板の導電路を利用することができるからである。この場合、リード端子は回路基板を貫通するので、リード端子の先端が、均熱板と干渉することが懸念される。上記の態様によれば、均熱板には、リード端子に対応する領域に接続孔が設けられているので、電子部品のリード端子と均熱板とが干渉することが抑制される。この結果、回路構成体、又は電気接続箱に対して通電できる電流を大きくすることが可能となる。
【００２３】
なお、接続孔は、回路基板を貫通す貫通孔であってもよく、また、回路基板を貫通しない、底部を有する有底孔であってもよい。
【００２４】
前記リード端子逃がし孔は前記均熱板を貫通しており、前記放熱板には、前記リード端子と対向する領域に、前記均熱板から離れる方向に陥没した逃がし凹部が設けられていることが好ましい。
【００２５】
上記の態様によれば、均熱板のリード端子逃がし孔内に配されたリード端子は、接続孔と対応する位置に形成された逃がし凹部内に配されるようになっている。これにより、均熱板と放熱板とを密着させた場合において、リード端子の先端が放熱板と干渉することが抑制される。この結果、均熱板と放熱板とを密着させることができるので、均熱板から放熱板への伝熱効率を向上させることができる。これにより、回路構成体、又は電気接続箱の放熱性を一層向上させることができる。
【００２６】
前記電子部品は表面実装型であることが好ましい。
【００２７】
電子部品を回路基板に表面実装する際には、電子部品を回路基板に載置した状態でリフロー炉の中で加熱する。すると、回路基板に対して応力が加わることが懸念される。上記の態様によれば、回路基板には均熱板が重ねられているので、リフロー炉内における加熱によって回路基板に応力が加わっても、この応力は均熱板によって受けられる。これにより、回路基板が反ることが抑制される。この結果、回路構成体、又は電気接続箱の製造効率を一層向上させることができる。
【発明の効果】
【００２８】
本明細書に開示される技術によれば、回路基板の反りを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】実施形態１にかかる電気接続箱の分解斜視図
【図２】電子部品を実装する前の回路基板の平面図
【図３】コイルの正面図
【図４】コイルの側面図
【図５】コイルの平面図
【図６】コイルの底面図
【図７】伝熱板の平面図
【図８】図７のＡ−Ａ断面図
【図９】ヒートシンクの平面図
【図１０】回路基板および伝熱板の平面図
【図１１】回路基板および伝熱板の斜視図
【図１２】回路構成体の平面図
【図１３】回路構成体の側面図
【図１４】図１２のＢ−Ｂ断面図
【図１５】図１２のＣ−Ｃ断面図
【図１６】実施形態２に係る電気接続箱の断面図
【図１７】実施形態３に係る電気接続箱の断面図
【発明を実施するための形態】
【００３０】
＜実施形態１＞
実施形態１を、図１ないし図１５によって説明する。本実施形態の電気接続箱１０は、バッテリー等の電源と、ランプ、モータ等の車載電装品との間に配設されている。以下の説明においては、図１における上側を表側又は上側とし、下側を裏側又は下側として説明する。
【００３１】
（電気接続箱１０）
電気接続箱１０は、図１に示すように、回路基板１２と、回路基板１２の裏面（図１における下面）に配された均熱板２０と、均熱板２０の裏面に配されたヒートシンク３０（ケース、放熱板）と、を含む回路構成体１１と、この回路構成体１１を上方から覆うシールドカバー４０（ケース）と、を備える。
【００３２】
（回路基板１２）
回路基板１２は、コイル１６（電子部品）が実装された配置面６０と、配置面６０の反対側に位置すると共に絶縁性の第１接着層１９（接着層）が形成された接着面６１と、を有する。なお、回路基板１２の配置面６０には、コイル１６の他に、ＦＥＴ、コンデンサ、抵抗等の、任意の電子部品を適宜に配置することができる。
【００３３】
回路基板１２は、絶縁基板の表面にプリント配線技術により形成された導電路（図示せず）を備えたプリント基板１３と、プリント基板１３の裏面に絶縁性の第２接着層７０を介して接着されたバスバー１４（導電路）と、を備える。バスバー１４は金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。バスバー１４を形成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、必要に応じて任意の金属を適宜に使用しうる。
【００３４】
なお、プリント基板１３とバスバー１４とを接着する第２接着層７０は、絶縁性の接着シートでもよく、また、絶縁性の接着剤を塗布した後に硬化させたものでもよい。接着剤としては、熱硬化製接着剤でもよいし、必要に応じて任意の接着剤を選択できる。第２接着層７０は熱伝導性を有する材料からなる。
【００３５】
プリント基板１３は、図２に示すように、４つの角部のうち３つが矩形状に切り欠かれた略長方形状をなしており、その所定の位置には、複数の接続用貫通孔１５が設けられている。接続用貫通孔１５からはバスバー１４の表面が露出している。コイル１６のリード端子１８は、バスバー１４の表面、または導電回路の導電路上に、例えば半田付け等公知の手法により接続されている。
【００３６】
なお本実施形態においては、複数の電子部品のうち比較的大型のコイル１６だけを図示し、他の電子部品は省略する。
【００３７】
本実施形態で使用されるコイル１６は、図３ないし図６に示すように、略直方体状の本体部１７を有し、本体部１７の底面からピン状および平板状のリード端子１８が互い違いにそれぞれ二本ずつ、下方に向けて突出した形態をなすものである。本実施形態においては、６つのコイル１６（以下、区別して記載する際には１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄ，１６Ｅ，１６Ｆとする）がプリント基板１３上に一列に並んで配されている（図１１および図１２参照）。
【００３８】
プリント基板１３のうちコイル１６が配置される部分には、図２に示すように、コイル１６のリード端子１８を貫通させるための複数のコイル接続用貫通孔１５Ａが設けられており、バスバー１４のうちこのコイル接続用貫通孔１５Ａに重ねられる位置には、同じく、コイル１６のリード端子１８を貫通させるため図示しないバスバー側貫通孔が形成されている。リード端子１８はバスバー側貫通孔内に挿通されて、バスバー１４を貫通している。
【００３９】
コイル１６のリード端子１８は、バスバー１４を貫通した状態で、例えば半田付け等の公知の手法により接続されている。なお、リード端子１８は、プリント基板１３の配置面に形成された導電路に、例えば半田付け等の公知の手法により接続されていてもよい。
【００４０】
（均熱板２０）
回路基板１２の接着面６１には、絶縁性の第１接着層１９を介して均熱板２０が重ねられている。換言すると、プリント基板１３の裏面に配されたバスバー１４の下面側には、均熱板２０が配置されている。均熱板２０は、被接着面６２と、伝熱面６３とを有している。回路基板１２の接着面６１と、均熱板２０の被接着面６２とが、第１接着層１９を介して重ねられている。
【００４１】
均熱板２０はアルミニウム製またはアルミニウム合金製の熱伝導性に優れる板状部材であり、通電時に回路基板１２において発生した熱を受けて、この熱を均熱板２０の全体に分散させるようになっている。更に、均熱板２０は、後述するヒートシンク３０に熱を伝達する。均熱板２０は、回路基板１２よりやや大きい長方形状をなしている（図１０参照）。
【００４２】
図７および図８に示すように、均熱板２０のうち、回路基板１２が配された状態においてコイル１６のリード端子１８に対応する領域には、リード端子逃がし孔２１（接続孔）が板面を貫通して形成されている。このリード端子逃がし孔２１は、一のコイル１６の本体部１７の底面のうち、短辺方向に並んだ一対のリード端子１８を一括して貫通させる大きさに形成されている。
【００４３】
なお、本実施形態においては、一列に並んだ６つのコイル１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄ，１６Ｅ，１６Ｆのうち、両端以外の２つずつ、すなわち、１６Ｂ，１６Ｃ、および、１６Ｄ，１６Ｅは、互いに僅かな隙間を介して接近してプリント基板１３上に配されているため、これら接近したコイル１６Ｂ，１６Ｃ、および、１６Ｄ，１６Ｅの各リード端子逃がし孔２１の間は区切られることなく、２つ分が連続する大きさに形成されている。
【００４４】
リード端子逃がし孔２１の内側には、回路基板１２を貫通するリード端子１８が臨んでいる。
【００４５】
また均熱板２０のうち四隅付近には、均熱板２０をヒートシンク３０に固定するボルト５０（固定手段）を貫通するための均熱板用固定孔２２が設けられている。
【００４６】
回路基板１２と均熱板２０とを接着する第１接着層１９は、絶縁性の接着シートでもよく、また、絶縁性の接着剤を塗布した後に硬化させたものでもよい。接着剤としては、熱硬化製接着剤でもよいし、必要に応じて任意の接着剤を選択できる。第１接着層１９は熱伝導性を有する材料からなる。
【００４７】
（ヒートシンク３０）
均熱板２０の伝熱面６３には、均熱板２０と別体のヒートシンク３０が重ねられている。ヒートシンク３０は、例えばアルミニウムやアルミニウム合金等の熱伝導性に優れる金属材料からなる放熱部材であり、回路基板１２において発生した熱を放熱する機能を有する。
【００４８】
ヒートシンク３０の上面は平坦な板状をなしており、図９に示すように、上述した均熱板２０が配される領域の縁部には、均熱板２０を嵌め入れるための、均熱板２０の外形に沿った位置決め部３１が下方に向けて窪んでいる。また、位置決め部３１内の四つの角部付近には、上述した均熱板２０の均熱板用固定孔２２に対応する位置に、ヒートシンク用第１固定孔３２（固定手段の一例）が設けられている。詳細には図示しないが、ヒートシンク用第１固定孔３２はねじ孔とされている。ボルト５０がヒートシンク用第１固定孔３２に螺合されることによって、均熱板２０は、ヒートシンク３０に対して加圧された状態で、ヒートシンク３０に固定されている。均熱板２０の伝熱面６３は、ヒートシンク３０の上面に対して、熱伝導性を有する接着剤やゲル剤、シートなどを介して熱的に接続している。熱伝導性を有する材料が挟み込まれることにより、均熱板２０からヒートシンク３０への放熱性能が向上されるようになっている。
【００４９】
また、上述した均熱板２０のリード端子逃がし孔２１に対向する領域には、逃がし凹部３３が下方に向けて窪んでいる。逃がし凹部３３は、一のコイル１６の合計４本のリード端子１８を全て含む大きさの略矩形状とされている。すなわち、１つの逃がし凹部３３の開口内には、上述した２つのリード端子逃がし孔２１が臨むようになっている。逃がし凹部３３の開口の大きさは、２つのリード端子逃がし孔２１を完全に内側に含む大きさでもよく、また、２つのリード端子逃がし孔２１を完全に含む大きさよりもやや小さい大きさでもよい。また、本実施形態においては、互いに接近して配されるコイル１６Ｂ，１６Ｃ、および、１６Ｄ，１６Ｅの各逃がし凹部３３の間は区切られることなく、２つ分が連続する大きさに形成されている。
【００５０】
また、ヒートシンク３０の下面には、下方に向けて延びる多数の板状のフィン３４が設けられている（図１および図１３参照）。
【００５１】
さらに、ヒートシンク３０の上面のうち長辺の両端部には、短辺の延び方向（図９の上下方向）に沿って延びるヒートシンク側延出部３５が設けられており、これらのヒートシンク側延出部３５には、後述するシールドカバー４０と固定するためのヒートシンク用第２固定孔３６が貫通している。
【００５２】
（シールドカバー４０）
回路基板１２の上方側は、シールドカバー４０により覆われている（図１参照）。
【００５３】
シールドカバー４０は、例えば亜鉛鋼板（金属製）を打ち抜き加工および曲げ加工することにより、天板部４１とこの天板部４１の縁部から下方に向けて延びる４つの側壁４２とを備える、略長方形の浅皿状に形成されている。
【００５４】
４つの側壁４２のうち、長辺方向に延びる一対の側壁４２の両端部には、側壁４２の下端縁から短辺の延び方向に沿って延びるカバー側延出部４３が形成されており、これらのカバー側延出部４３にはヒートシンク用第２固定孔３６と重なるカバー用固定孔４４が貫通している。
【００５５】
これらのカバー用固定孔４４をヒートシンク用第２固定孔３６と重ね合わせ、ボルト（図示せず）を締結することにより、ヒートシンク３０とシールドカバー４０とが電気的に接続されるとともに、一体に固定される。
【００５６】
（本実施形態の作用および効果）
続いて、本実施形態に係る回路構成体１１および電気接続箱１０の作用、効果について説明する。
【００５７】
本実施形態によれば、通電時にコイル１６で発生した熱は、回路基板１２へと伝達され、第１接着層１９を介して均熱板２０へと伝達される。均熱板２０に伝達された熱は、均熱板２０内で拡散することにより均熱化される。これにより、コイル１６の近傍が高温になることが抑制される。
【００５８】
更に、均熱板２０に伝達された熱は、ボルト５０、及びヒートシンク用第１固定孔３２によって固定されたヒートシンク３０に伝達されて、ヒートシンク３０から放散される。これにより、回路構成体１１、及び電気接続箱１０の放熱性を全体として向上させることができる。
【００５９】
また、本実施形態によれば、回路基板１２には第１接着層１９を介して均熱板２０が重ねられている。これにより、均熱板２０によって回路基板１２が補強されるので、回路基板１２が反ることが抑制される。
【００６０】
また、本実施形態によれば、ヒートシンク３０には、均熱板２０の位置決めをする位置決め部３１が設けられている。これにより、均熱板２０とヒートシンク３０とを固定する際に、均熱板を放熱板に対して容易に位置決めすることができる。この結果、回路構成体１１、及び電気接続箱１０の製造効率を向上させることができる。
【００６１】
また、本実施形態によれば、均熱板２０とヒートシンク３０とが互いに位置決めされた状態で固定されるので、均熱板２０とヒートシンク３０との相対的な配置を確実に固定することができる。この結果、均熱板２０からヒートシンク３０への伝熱経路を確実に形成することができるので、回路構成体１１、及び電気接続箱１０の放熱性を向上させることができる。
【００６２】
また、本実施形態によれば、均熱板２０は、ヒートシンク３０に対して加圧された状態で、ヒートシンク３０に固定されている。これにより、均熱板２０はヒートシンク３０に対して加圧された状態で固定されているので、均熱板２０とヒートシンク３０とを確実に接触させることができる。この結果、均熱板２０からヒートシンク３０への伝熱効率を向上させることができるので、回路構成体１１、及び電気接続箱１０の放熱性を向上させることができる。
【００６３】
また、本実施形態によれば、第１接着層１９は熱伝導性を有する材料からなる。これにより、回路基板１２から均熱板２０への伝熱効率を向上させることができるので、回路構成体１１、又は電気接続箱の放熱性を一層向上させることができる。
【００６４】
また、本実施形態によれば、コイル１６はリード端子１８を有し、リード端子１８が回路基板１２を貫通して実装されており、均熱板２０のうち少なくともリード端子１８に対向する領域にリード端子逃がし孔２１が設けられている。これにより、均熱板２０によって補強された状態で、回路基板１２にコイル１６が配置されるようになっている。この結果、コイル１６を回路基板１２の配置面６０に配置する際に、回路基板１２が反る等の不具合が抑制される。これにより、回路構成体１１、又は電気接続箱１０の製造効率を向上させることができる。
【００６５】
回路基板１２に比較的に大きな電流が流される場合には、コイル１６のリード端子１８は、回路基板１２を貫通させた状態で回路基板１２に実装する形態とした方が好ましい。これは、例えば、回路基板１２が複数の回路基板を積層してなる場合に、積層された各回路基板の導電路を利用することができるからである。この場合、リード端子１８は回路基板１２を貫通するので、リード端子１８の先端が、均熱板２０と干渉することが懸念される。本実施形態によれば、均熱板２０には、リード端子１８に対向する領域にリード端子逃がし孔２１が設けられているので、コイル１６のリード端子１８と均熱板２０とが干渉することが抑制される。この結果、回路構成体１１、及び電気接続箱１０に対して通電できる電流を大きくすることが可能となる。
【００６６】
また、本実施形態によれば、一体とされた回路基板１２および均熱板２０をヒートシンク３０に対して固定する際には、ボルト締めによりで簡単に固定することができる。均熱板２０は熱伝導性に優れる材料により形成されているから、回路基板１２を、均熱板２０を介してヒートシンク３０に対して簡単に熱的に接触した状態とすることができる。
【００６７】
＜実施形態２＞
続いて、実施形態２を、図１６を参照しつつ説明する。本実施形態に係るコイル８０は、本体部１７の底面から複数（本実施形態では２つ）のリード端子８２が下方に突出している。リード端子８２は板状をなしており、側方から見てＬ字状に曲がっている。２つのリード端子８２は、互いに反対方向に曲がっている。
【００６８】
リード端子８２は、バスバー１４の表面に半田付けにより電気的に接続されている。リード端子８２は、例えば、リフロー半田付けによりバスバー１４に接続することができる。
【００６９】
本実施形態に係る均熱板２０には、リード端子８２に対応する領域に、リード端子逃がし孔２１は形成されていない。また、本実施形態に係るヒートシンク３０には、逃がし凹部３３は形成されていない。
【００７０】
上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００７１】
コイル８０を回路基板１２に表面実装する際には、コイル８０を回路基板１２に載置した状態でリフロー炉（図示せず）の中で加熱する。すると、回路基板１２に対して応力が加わることが懸念される。本実施形態によれば、回路基板１２には均熱板２０が重ねられているので、リフロー炉内における加熱によって回路基板１２に応力が加わっても、この応力は均熱板２０によって受けられる。これにより、回路基板１２が反ることが抑制される。この結果、回路構成体１１、又は電気接続箱１０の製造効率を一層向上させることができる。
【００７２】
＜実施形態３＞
続いて、実施形態３を、図１７を参照しつつ説明する。本実施形態においては、ケース９０を構成するカバー９１の下面から回路基板１２に向けて延びると共に、回路基板１２の配置面６０を上方から押圧する押圧部９２が形成されている。押圧部９２は、カバー９１と一体に形成されていてもよいし、また、カバー９１と別体に形成された押圧部９２を、カバー９１に固定する構成としてもよい。
【００７３】
押圧部９２によって回路基板１２が下方に押圧されることにより、回路基板１２、及び均熱板２０は、ヒートシンク３０に押圧されるようになっている。この状態で、回路基板１２及び均熱板２０は、ヒートシンク３０に固定されている。
【００７４】
上記以外の構成については、実施形態２と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００７５】
本実施形態によれば、ケース９０によって回路基板１２及び均熱板２０がヒートシンク３０に対して加圧された状態で、回路基板１２及び均熱板２０がヒートシンク３０に固定されている。これにより、回路基板１２で発生した熱も、均熱板２０からヒートシンク３０へと伝達される。この結果、回路構成体１１の放熱性を向上させることができる。
【００７６】
＜他の実施形態＞
本明細書に開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。
【００７７】
（１）上記実施形態では、回路基板１２と均熱板２０との間に接着性を有する絶縁シートを設ける構成としたが、例えば絶縁性の接着剤を設ける構成としてもよい。
【００７８】
（２）上記実施形態では、均熱板２０とヒートシンク３０とをボルト５０により互いに固定する構成としたが、ボルト５０以外にも、例えばビス止め、クリップ、リベット締め等の他の的固定手段により固定してもよい。また、均熱板２０とヒートシンク３０とは、接着剤によって固定してもよい。
【００７９】
（３）本実施形態においては、ヒートシンク３０には陥没した位置決め部３１を設けたが、これに限られず、位置決め部としては、ヒートシンクから突出する形態としてもよい。例えば、ヒートシンクの上面から上方に突出するリブによって囲まれた領域を形成し、この領域内に均熱板２０を嵌め入れる構成としてもよい。更に、位置決め部として、ヒートシンクから陥没する形態のものと、ヒートシンクから突出する形態のものの双方を有する形態としてもよい。
【００８０】
（４）本実施形態においては、リード端子逃がし孔２１は、均熱板２０を貫通する貫通孔であったが、これに限られず、均熱板用接続孔は底部を有する有底孔としてもよい。
【００８１】
（５）本実施形態においては、均熱板２０とヒートシンク３０との間には熱伝導性を有する材用が介在する構成としたが、これに限られず、均熱板２０とヒートシンク３０とは直接に接触する構成としてもよい。
【符号の説明】
【００８２】
１０：電気接続箱
１１：回路構成体
１２：回路基板
１５Ａ：コイル接続用貫通孔
１６，８０：コイル（電子部品）
１８，８２：リード端子
１９：第１接着層（接着層）
２０：均熱板
２１：リード端子逃がし孔
３０：ヒートシンク（放熱板）
３１：位置決め部
３２：ヒートシンク用第１固定孔（固定手段）
３３：逃がし凹部
４０：シールドカバー（ケース）
５０：ボルト（固定手段）
６０：配置面
６１：接着面
６２：被接着面
６３：伝熱面
９０：ケース
９１：カバー
９２：押圧部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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