(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
高分子樹脂；および
１１族金属元素（ＩＢ族金属元素）および非金属元素を含み、前記１１族金属元素を含む四面体が互いに頂点を共有する形態で３次元的に連結された立体構造を有する非導電性金属化合物；を含み、
電磁波照射によって、前記非導電性金属化合物から前記１１族金属元素またはそのイオンを含む核が形成され、
前記非導電性金属化合物は、下記化学式１で表され、
［化学式１］
ＡＸ
前記化学式１において、
Ａは、１１族（ＩＢ族）であり、
Ｘは、ハロゲン［１７族（ＶＩＩＡ族）］であり、
前記非導電性金属化合物は、組成物全体に対して１〜１０重量％含まれる、導電性パターン形成用組成物。
【請求項２】
前記非導電性金属化合物は、ＣｕＩ、ＣｕＣｌ、ＣｕＢｒ、ＣｕＦ、およびＡｇＩからなる群より選択された化合物を含む、請求項１に記載の導電性パターン形成用組成物。
【請求項３】
前記高分子樹脂は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を含む、請求項１に記載の導電性パターン形成用組成物。
【請求項４】
前記高分子樹脂は、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）樹脂、ポリアルキレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン樹脂、およびポリフタルアミドからなる群より選択された１種以上を含む、請求項３に記載の導電性パターン形成用組成物。
【請求項５】
熱安定剤、ＵＶ安定剤、難燃剤、滑剤、抗酸化剤、無機充填剤、および色添加剤からなる群より選択された１種以上の添加剤をさらに含む、請求項１に記載の導電性パターン形成用組成物。
【請求項６】
前記色添加剤は、カーボンブラック、黒鉛、グラフェン、クレイ、タルク、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、Ｆｅ２Ｏ３、ＢａＳＯ４、ＣａＣＯ３、ＳｉＯ２、ＺｎＳ、ＺｎＯ、ＺｎＣｒＯ４、Ｃｒ２Ｏ３、ＣｏＯ・ｎＡｌ２Ｏ３、Ｃｏ３（ＰＯ４）２、銅フタロシアニン、およびキナクリドンからなる群より選択された１種以上を含む、請求項５に記載の導電性パターン形成用組成物。
【請求項７】
２００ｎｍ〜１１０００ｎｍの波長を有するレーザ電磁波が照射され、前記核が形成される、請求項１に記載の導電性パターン形成用組成物。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載の導電性パターン形成用組成物を樹脂製品に成形するか、他の製品に塗布して樹脂層を形成する段階と、
前記樹脂製品または樹脂層の所定領域に電磁波を照射して、前記非導電性金属化合物から１１族金属元素またはそのイオンを含む核を発生させる段階と、
前記核を発生させた領域を化学的に還元またはメッキさせて導電性金属層を形成する段階とを含む電磁波の直接照射による導電性パターンの形成方法。
【請求項９】
前記核を発生させる段階において、２００ｎｍ〜１１０００ｎｍの波長を有するレーザ電磁波が照射される、請求項８に記載の電磁波の直接照射による導電性パターンの形成方法。
【請求項１０】
前記核を発生させる段階を進行させると、前記非導電性金属化合物の一部が前記樹脂製品または樹脂層の所定領域の表面に露出しながら前記非導電性金属化合物の一部から核が発生し、前記非導電性金属化合物の一部が露出していない前記所定領域の表面の接着性より高い接着性を有するように活性化された接着活性表面を形成する、請求項８に記載の電磁波の直接照射による導電性パターンの形成方法。
【請求項１１】
前記導電性金属層は、前記核に含まれている１１族金属イオンの化学的還元、または前記核に含まれている１１族金属イオンをシードとして用いる無電解メッキによって、接着活性表面上に形成される、請求項８に記載の電磁波の直接照射による導電性パターンの形成方法。
【請求項１２】
前記還元またはメッキ段階では、前記核を発生させた領域を、還元剤を含む酸性または塩基性溶液で処理する、請求項８に記載の電磁波の直接照射による導電性パターンの形成方法。
【請求項１３】
前記還元剤は、ホルムアルデヒド、次亜リン酸塩、ジメチルアミノボラン（ＤＭＡＢ）、ジエチルアミノボラン（ＤＥＡＢ）、およびヒドラジンからなる群より選択された１種以上を含む、請求項１２に記載の電磁波の直接照射による導電性パターンの形成方法。
【請求項１４】
２５ｇ／１０ｍｉｎ以下のＭＦＲ（３００℃、１．２ｋｇ）値を有する請求項１から７のいずれか一項に記載の導電性パターン形成用組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願との相互参照］
本出願は、２０１４年８月２９日付の韓国特許出願第１０−２０１４−０１１４３８７号に基づく優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示された全ての内容は本明細書の一部として含まれる。
【０００２】
本発明は、熱的機械的特性に優れ、各種高分子樹脂製品または樹脂層上に、極めて単純化された工程で微細な導電性パターンを形成できるようにする導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターンの形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体に関する。
【背景技術】
【０００３】
最近、微細電子技術の発展に伴い、各種樹脂製品または樹脂層などの高分子樹脂基材（または製品）の表面に微細な導電性パターンが形成された構造体に対する要求が増大している。このような高分子樹脂基材表面の導電性パターンおよび構造体は、電子機器ケースに一体化された基板、アンテナ、各種センサ、ＭＥＭＳ構造体、またはＲＦＩＤタグなどの多様な対象物を形成するのに適用可能である。
【０００４】
このように、高分子樹脂基材の表面に導電性パターンを形成する技術への関心が増加するにつれ、これに関するいくつかの技術が提案された。しかし、未だかかる技術をより効果的に利用できる方法は提案されていないのが現状である。
【０００５】
例えば、既知の技術によれば、高分子樹脂基材の表面に金属層を形成した後、フォトリソグラフィを適用して導電性パターンを形成したり、導電性ペーストを印刷して導電性パターンを形成する方法などが考慮される。しかし、このような技術により導電性パターンを形成する場合、必要な工程または装備が過度に複雑になったり、良好かつ微細な導電性パターンを形成することが困難になるという欠点がある。
【０００６】
そこで、より単純化された工程で高分子樹脂基材の表面に微細な導電性パターンをより効果的に形成できる技術の開発が持続的に要求されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、熱的機械的特性に優れ、各種高分子樹脂製品または樹脂層上に、極めて単純化された工程で微細な導電性パターンを形成できるようにする導電性パターン形成用組成物と、これを用いた導電性パターンの形成方法を提供することである。
【０００８】
本発明はまた、前記導電性パターン形成用組成物などから形成された導電性パターンを有する樹脂構造体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、高分子樹脂；および貨幣金属元素［ｃｏｉｎａｇｅ  ｍｅｔａｌ  ｅｌｅｍｅｎｔ、１１族（ＩＢ族）］および非金属元素を含み、前記１１族金属元素を含む四面体が互いに頂点を共有する形態で３次元的に連結された立体構造を有する非導電性金属化合物；を含み、電磁波照射によって、前記非導電性金属化合物から前記１１族金属元素またはそのイオンを含む金属核が形成される導電性パターン形成用組成物を提供する。
【００１０】
前記導電性パターン形成用組成物において、前記非導電性金属化合物は、下記化学式１で表される：
［化学式１］
ＡＸ
前記化学式１において、Ａは、貨幣金属元素［ｃｏｉｎａｇｅ  ｍｅｔａｌ  ｅｌｅｍｅｎｔ、１１族（ＩＢ族）］であり、Ｘは、ハロゲン［１７族（ＶＩＩＡ族）］である。
【００１１】
このような非導電性金属化合物の具体例としては、ＣｕＩ、ＣｕＣｌ、ＣｕＢｒ、ＣｕＦのようなジンクブレンド、ＡｇＩのようなウルツァイト化合物が挙げられ、このような非導電性金属化合物は、前記電磁波照射によって金属核をより良く形成させ、より良好な導電性パターンの形成を可能にする。
【００１２】
また、前記非導電性金属化合物は、１μｍ以下の平均粒度、あるいは１００ｎｍ〜１μｍの間の平均粒度を有することができる。
【００１３】
一方、上述した導電性パターン形成用組成物は、約２００ｎｍ〜１１０００ｎｍの波長を有するレーザ電磁波が約１〜２０Ｗの平均パワーで照射され、前記金属核が形成できる。このようなレーザ電磁波照射条件の制御によって、前記組成物の高分子樹脂上に金属核がより良く形成され、これによってより良好な導電性パターンが形成可能になる。
【００１４】
上述した導電性パターン形成用組成物において、前記高分子樹脂は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を含むことができ、そのより具体的な例としては、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）樹脂、ポリアルキレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリフタルアミド、ナイロン、エラストマー樹脂などが挙げられ、前記ポリアルキレンテレフタレート樹脂としては、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂などを含むことができる。
【００１５】
また、前記導電性パターン形成用組成物において、前記非導電性金属化合物は、全体組成物に対して約１〜１０重量％含まれ、残りの含有量の高分子樹脂が含まれる。
【００１６】
そして、前記導電性パターン形成用組成物は、上述した高分子樹脂および所定の非導電性金属化合物のほか、熱安定剤、ＵＶ安定剤、難燃剤、滑剤、抗酸化剤、無機充填剤、色添加剤、衝撃補強剤、および機能性補強剤からなる群より選択された１種以上の添加剤をさらに含んでもよい。
【００１７】
前記色添加剤は、上述した導電性パターン形成用組成物に色を付与するために添加する物質であって、必要に応じて、Ｃａｒｂｏｎ  Ｂｌａｃｋ（カーボンブラック）、黒鉛、グラフェン、Ｃｌａｙ（クレイ）、Ｔａｌｃ（タルク）、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、Ｆｅ２Ｏ３、ＢａＳＯ４、ＣａＣＯ３、ＳｉＯ２、ＺｎＳ、ＺｎＯ、ＺｎＣｒＯ４、Ｃｒ２Ｏ３、ＣｏＯ・ｎＡｌ２Ｏ３、Ｃｏ３（ＰＯ４）２などの無機顔料、および銅フタロシアニン、キナクリドンなどの有機顔料を添加することができる。
【００１８】
一方、本発明はまた、上述した導電性パターン形成用組成物を用いて、樹脂製品または樹脂層などの高分子樹脂基材上に、電磁波の直接照射によって導電性パターンを形成する方法を提供する。このような導電性パターンの形成方法は、上述した導電性パターン形成用組成物を樹脂製品に成形するか、他の製品に塗布して樹脂層を形成する段階と、前記樹脂製品または樹脂層の所定領域に電磁波を照射して、前記非導電性金属化合物から１１族金属元素またはそのイオンを含む金属核を発生させる段階と、前記金属核を発生させた領域を化学的に還元またはメッキさせて導電性金属層を形成する段階とを含むことができる。
【００１９】
このような導電性パターンの形成方法において、前記金属核発生段階においては、２００ｎｍ〜１１０００ｎｍの間の多様な波長を有するレーザ電磁波が約１〜２０Ｗの平均パワーで照射され、これによって金属核がより良く形成され、より良好な導電性パターンが形成可能になる。
【００２０】
また、前記電磁波照射による金属核発生段階を進行させると、前記非導電性金属化合物の一部が前記樹脂製品または樹脂層の所定領域の表面に露出しながらこれから金属核が発生し、より高い接着性を有するように活性化された表面（以下、「接着活性表面」）を形成することができる。次に、前記導電性金属層は、前記金属核に含まれている１１族金属イオンの化学的還元、またはこれに対する無電解メッキによって導電性金属イオンが化学的還元されることで、前記接着活性表面上に形成できる。前記無電解メッキの際、前記金属核は一種のｓｅｅｄとして作用し、メッキ溶液に含まれている導電性金属イオンが化学的に還元される時、これと強い結合を形成することができる。その結果、前記導電性金属層がより容易に選択的に形成できる。
【００２１】
そして、前記還元またはメッキ段階では、前記金属核を発生させた所定領域の樹脂製品または樹脂層を、還元剤を含む酸性または塩基性溶液で処理することができ、当該溶液は、還元剤として、ホルムアルデヒド、次亜リン酸塩、ジメチルアミノボラン（ＤＭＡＢ）、ジエチルアミノボラン（ＤＥＡＢ）、およびヒドラジンからなる群より選択された１種以上を含むことができる。他の例において、前記還元段階では、還元剤および導電性金属イオンを含む無電解メッキ溶液などで処理することもできる。
【００２２】
一方、本発明はまた、上述した導電性パターン形成用組成物および導電性パターンの形成方法によって得られた導電性パターンを有する樹脂構造体を提供する。このような樹脂構造体は、高分子樹脂基材；１１族金属元素および非金属元素を含み、高分子樹脂基材に分散している非導電性金属化合物であって、前記１１族金属元素を含む四面体が互いに頂点を共有する形態で３次元的に連結された立体構造を有する非導電性金属化合物；所定領域の高分子樹脂基材の表面に露出した１１族金属やそのイオンを含む金属核を含む接着活性表面；および前記接着活性表面上に形成された導電性金属層を含むことができる。
【００２３】
前記樹脂構造体において、前記接着活性表面および導電性金属層が形成された所定領域は、前記高分子樹脂基材に電磁波の照射された領域に対応することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、熱的機械的特性に優れ、各種高分子樹脂製品または樹脂層などの高分子樹脂基材上に、レーザ等電磁波を照射する極めて単純化された工程で微細な導電性パターンをより良好に形成できるようにする導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターンの形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体が提供できる。
【００２５】
このような導電性パターン形成用組成物や導電性パターンの形成方法などは、白色または多様な色の実現が容易であり、熱的機械的安定性に優れ、携帯電話ケースなど各種樹脂製品上のアンテナ用導電性パターン、ＲＦＩＤタグ、各種センサ、ＭＥＭＳ構造体などに非常に効果的に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】発明の一実施形態に係る導電性パターン形成用組成物に含まれる非導電性金属化合物の一例の立体構造を模式的に示す図である。
【図２】発明の一実施形態に係る導電性パターン形成用組成物に含まれる非導電性金属化合物の他の例の立体構造を模式的に示す図である。
【図３】発明の他の実施形態に係る導電性パターンの形成方法の一例を工程段階別に簡略化して示す図である。
【図４】発明の他の実施形態に係る導電性パターンの形成方法の一例を工程段階別に簡略化して示す図である。
【図５】発明の他の実施形態に係る導電性パターンの形成方法の一例を工程段階別に簡略化して示す図である。
【図６】製造例１でＣｕＩ合成後、粉砕処理された後における粉末の電子顕微鏡写真を示す。
【図７】製造例１でＣｕＩ合成後、粉砕処理された後における粉末のＸ線回折パターンを示す。
【図８】実施例１でＣｕＩ粉末が含まれている樹脂基板を得た後、Ｘ線回折分析した結果を示す。
【図９】実施例１でＣｕＩ粉末が含まれている樹脂基板にレーザを照射後、樹脂基板表面の状態変化を電子顕微鏡写真で確認した結果を示す。
【図１０】実施例４でＣｕＩ粉末および色添加剤（ＴｉＯ２）が含まれている樹脂基板を得た後、Ｘ線回折分析した結果を示す。
【図１１】実施例４でＣｕＩ粉末および色添加剤（ＴｉＯ２）が含まれている基板に、レーザを照射後、樹脂基板表面の状態変化を電子顕微鏡写真で確認した結果を示す。
【図１２】それぞれポリカーボネート樹脂基板と、実施例２および実施例４で製造した樹脂基板の写真を示す。
【図１３】実施例２でメッキ直後に導電性パターンが形成された様子（左）と、接着性能評価（ＩＳＯ２４０９標準方法によるＣｒｏｓｓ−ｃｕｔ  ｔｅｓｔ）後の様子（右）を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、発明の具体的な実施形態に係る導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターンの形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体について説明する。
【００２８】
発明の一実施形態によれば、高分子樹脂；および
貨幣金属元素［ｃｏｉｎａｇｅ  ｍｅｔａｌ  ｅｌｅｍｅｎｔ、１１族（ＩＢ族）］および非金属元素を含み、前記１１族金属元素を含む四面体が互いに頂点を共有する形態で３次元的に連結された立体構造を有する非導電性金属化合物；を含み、
電磁波照射によって、前記非導電性金属化合物から前記１１族金属元素またはそのイオンを含む金属核が形成される導電性パターン形成用組成物が提供される。
【００２９】
このような発明の一実施形態に係る導電性パターン形成用組成物を用いて高分子樹脂製品または樹脂層を成形した後、レーザ等電磁波を照射すると、前記非導電性金属化合物から１１族金属元素またはそのイオンを含む金属核が形成できる。このような金属核は、電磁波の照射された所定領域で選択的に露出し、高分子樹脂基材表面の接着活性表面を形成することができる。以降、前記１１族金属元素またはそのイオンを含む金属核などを化学的還元処理するか、これをｓｅｅｄとして導電性金属イオンなどを含むメッキ溶液で無電解メッキすると、前記金属核を含む接着活性表面上に導電性金属層が形成できる。この過程により、前記電磁波の照射された所定領域の高分子樹脂基材上にのみ選択的に導電性金属層、言い換えれば、微細な導電性パターンが形成できる。
【００３０】
特に、このように金属核および接着活性表面が形成され、電磁波照射によってより良好な導電性パターンの形成が可能になる一要因として、一実施形態の組成物に含まれる非導電性金属化合物の特定の立体構造が挙げられる。このような発明の一実施形態に係る導電性パターン形成用組成物に含まれる非導電性金属化合物の一例の立体構造は、図１および図２に模式的に示されている。
【００３１】
図１および図２を参照すれば、前記非導電性金属化合物の立体構造は、１１族金属元素を含む四面体が互いに頂点を共有する形態で３次元的に連結された立体構造を有し、前記１１族金属元素または非金属元素とも頂点として含まれる。また、前記非導電性金属化合物の立体構造の四面体の内部には、頂点を構成する元素とは異なる種類の元素、例えば、１１族金属元素および非金属元素のうち、四面体の頂点として含まれていない残りの元素が含まれ、この形態を有する四面体の頂点が互いに連結されて３次元的な立体構造で互いに結合される。
【００３２】
このような特定の立体構造の非導電性金属化合物は、電磁波照射前は非導電性を示すだけでなく、前記高分子樹脂と優れた相溶性を有し、前記還元またはメッキ処理などに使用される溶液に対しても化学的に安定して非導電性を維持する特性を有する。したがって、このような非導電性金属化合物は、電磁波の照射されない領域では、高分子樹脂基材内に均一に分散した状態で化学的に安定して維持されて非導電性を示すことができる。
【００３３】
これに対し、前記レーザ等電磁波の照射された所定領域では、非導電性金属化合物から１１族金属やそのイオンなどが容易に発生できる。この時、上述した非導電性金属化合物から金属またはそのイオンがより容易に放出できるのは、前記非導電性金属化合物が上述した四面体の立体構造を有することに起因すると予測できる。このような四面体の構造を有する非導電性金属化合物は、化学式ＡＸを有し、ＡＸの四面体が角を共有する立体的特性を有するので、１１族金属やそのイオンがより容易に放出できるのである。このように、電磁波照射によって、非導電性金属化合物から金属やそのイオンがより容易に放出されることによって、金属核および接着活性表面の形成を可能にする一要因となる。
【００３４】
一方、前記非導電性金属化合物は、下記化学式１で表される：
［化学式１］
ＡＸ
前記化学式１において、Ａは、貨幣金属元素［ｃｏｉｎａｇｅ  ｍｅｔａｌ  ｅｌｅｍｅｎｔ、１１族（ＩＢ族）］であり、Ｘは、ハロゲン［１７族（ＶＩＩＡ族）］である。
【００３５】
より具体的には、前記貨幣金属元素としては、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、レントゲニウム（Ｒｇ）などが挙げられ、前記ハロゲンとしては、フッ素（Ｆ）、塩素（Ｃｌ）、臭素（Ｂｒ）、ヨウ素（Ｉ）などが挙げられる。
【００３６】
特に、前記化学式１のようなＡＸの化学式を有する非導電性金属化合物は、ＡとＸそれぞれの最外角オービタルが電子でいっぱいに満たされる構造を有するので、電子およびオービタルの遷移を最小化できるため、薄い色を呈し、少ない色添加剤の使用でも白色の実現が可能であるので、これを用いて多様な色彩を呈する樹脂製品または樹脂層を実現することができる。
【００３７】
ただし、本発明者らの実験の結果、このような非導電性金属化合物特有の立体構造だけで前記金属核および接着活性表面の形成が可能になるのではないことが確認された。本発明者らは、継続的な実験および研究により、上述した特定の立体構造の非導電性金属化合物の中でも、例えば、ＣｕＩ、ＣｕＣｌ、ＣｕＢｒ、ＣｕＦ、ＡｇＩなどの特定化合物を選択および含有することによって、前記一実施形態の組成物が特定波長のレーザ等電磁波に対してより高い吸収率および敏感度を示すことができることを確認した。また、これと共に、後述するようなレーザ等電磁波の照射条件などを調節することによって、ようやく前記金属核および接着活性表面の形成が可能になり、レーザ等電磁波の照射および順次的な還元またはメッキ処理などによってより良好な微細導電性パターンが形成できることが確認された。
【００３８】
したがって、前記一実施形態の導電性パターン形成用組成物は、上述した非導電性金属化合物特有の立体構造、これによる特性および上述した金属核の形成を可能にする諸条件の制御などにより、白色実現のための他の立体構造を有する化合物を含むか、その他金属核の形成が伴わない他の組成物を用いた場合と比較して、より良好な微細導電性パターンを容易に形成できるようにする。しかも、この特性により、一実施形態の導電性パターン形成用組成物を用いると、Ｃｕ２（ＯＨ）ＰＯ４、Ｓｂ−ＳｎＯ２などの非導電性金属化合物を含む他の組成物を用いた場合などに比べて、前記非導電性金属化合物の使用量、より具体的には、１１族金属の使用量または含有量を低減しても、熱的安定性および機械的安定性が良好かつ微細な導電性金属層をより容易に形成することができる。
【００３９】
付加して、スピネルなどの他の立体構造を有する化合物、代表例として、ＣｕＣｒ２Ｏ４などの化合物は暗黒色（ｄａｒｋ  ｂｌａｃｋ）を示すことによって、このような非導電性金属化合物を含む組成物は、多様な色彩の高分子樹脂製品または樹脂層を実現するのに適合しないことがある。これに対し、一実施形態の導電性パターン形成用組成物に含まれる上述した非導電性金属化合物、例えば、ＣｕＩ、ＡｇＩなどは薄い色を呈するので、少ない色添加剤の使用でも白色の実現が可能であるので、これを用いて多様な色彩を呈する樹脂製品または樹脂層の実現を可能にする。そして、前記一実施形態の非導電性金属化合物は、従来多様な色彩を呈する樹脂製品または樹脂層を実現するために用いられていたＣｕ２（ＯＨ）ＰＯ４、Ｓｂ−ＳｎＯ２などの非導電性金属化合物に比べて、向上した熱安定性、機械的安定性、環境配慮性などを示すことができる。したがって、一実施形態の導電性パターン形成用組成物は、導電性パターンを有し、かつ多様な色彩を呈する樹脂製品または樹脂層を実現するのに好適に使用できる。
【００４０】
このように、発明の一実施形態に係る導電性パターン形成用組成物を用いると、レーザ等電磁波を照射し、当該領域を還元またはメッキ処理する極めて単純な工程で高分子樹脂基材上に微細かつ良好な導電性パターンを容易に形成することができる。しかも、これに含まれている非導電性金属化合物特有の立体構造や金属核の形成などにより、前記導電性パターンをより良好かつ容易に形成することができ、多様な色彩、特に白色の実現が可能であるので、需要者の要求に応じた樹脂製品または樹脂層を好適に実現することができる。したがって、このような導電性パターン形成用組成物を用いて、多様な高分子樹脂製品または樹脂層上にアンテナ用導電性パターン、ＲＦＩＤタグ、各種センサ、ＭＥＭＳ構造体などを非常に効果的に形成することができる。
【００４１】
このような前記非導電性金属化合物は、１μｍ以下、あるいは１００ｎｍ〜１μｍの間の平均粒度を有することができる。前記非導電性金属化合物の平均粒度が大きすぎる場合、微細導電性パターンが不均一に形成されることがある。
【００４２】
また、上述のような四面体形態の立体構造を有する非導電性金属化合物を用いても、レーザ等電磁波の照射条件が適切な範囲に制御できない場合、金属核が形成されないことがあり、この場合、高分子樹脂に対する優れた接着力を有する良好な導電性パターンが形成されないことがある。
【００４３】
具体的には、上述した一実施形態の導電性パターン形成用組成物は、多様な領域の波長、例えば、２００ｎｍ〜１１０００ｎｍの間の多様な波長、例えば、約２４８ｎｍ、約３０８ｎｍ、約３５５ｎｍ、約５３２ｎｍ、約５８５ｎｍ、約７５５ｎｍ、約１０６４ｎｍ、約１５５０ｎｍ、約２９４０ｎｍ、または約１０６００ｎｍの波長を有するレーザ電磁波が約１〜２０Ｗ、あるいは約３〜１５Ｗの平均パワーで照射され、この電磁波照射部に金属核が形成されるものであるとよい。好ましくは、前記レーザ電磁波が赤外線領域に相当する約１０００ｎｍ〜１２００ｎｍ、あるいは約１０６０ｎｍ〜１０７０ｎｍ、あるいは約１０６４ｎｍの波長を有することができる。当該範囲でレーザ等電磁波の照射条件が制御されることによって、一実施形態の組成物に対するレーザ照射部に金属核などがより良く形成され、これによってより良好な導電性パターンの形成が可能になる。ただし、実際に使用される非導電性金属化合物および高分子樹脂の具体的な種類やこれらの組成により、金属核などの形成を可能にする電磁波の照射条件を異なって調節してもよい。
【００４４】
また、上述した一実施形態の導電性パターン形成用組成物において、前記高分子樹脂としては、多様な高分子樹脂製品または樹脂層を形成可能な任意の熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を特別な制限なく使用することができる。特に、上述した特定の立体構造の非導電性金属化合物は、多様な高分子樹脂と優れた相溶性および均一な分散性を示すことができ、一実施形態の組成物は、多様な高分子樹脂を含むことで様々な樹脂製品または樹脂層に成形できる。このような高分子樹脂の具体例としては、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）樹脂、ポリアルキレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリフタルアミド樹脂、ナイロン、エラストマーなどが挙げられ、前記ポリアルキレンテレフタレート樹脂としては、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂などを含むことができる。
【００４５】
また、前記導電性パターン形成用組成物において、前記非導電性金属化合物は、全体組成物に対して約１〜１０重量％、あるいは約１．５〜７重量％含まれ、残りの含有量の高分子樹脂が含まれる。当該含有量の範囲により、前記組成物から形成された高分子樹脂製品または樹脂層の熱的および機械的物性などの基本的な物性を適切に維持しながらも、電磁波照射によって一定領域に導電性パターンを形成する特性を好ましく示すことができる。さらに、当該組成比により、上述した金属核の形成および良好な導電性パターンの形成がより好ましく担保できる。
【００４６】
付加して、一実施形態の組成物は、特定の立体構造の非導電性金属化合物を含み、金属核などの形成を可能にすることによって、より低い含有量の非導電性金属化合物だけを含んでも、電磁波照射によって導電性パターンをより効果的に形成することができる。したがって、非導電性金属化合物の含有量を低減して、前記樹脂製品または樹脂層の基本的物性を優れるように維持するのにより容易になる。
【００４７】
そして、前記導電性パターン形成用組成物は、上述した高分子樹脂および所定の非導電性金属化合物のほか、熱安定剤、ＵＶ安定剤、難燃剤、滑剤、抗酸化剤、無機充填剤、色添加剤、衝撃補強剤、および機能性補強剤からなる群より選択された１種以上の添加剤をさらに含んでもよい。その他にも樹脂製品成形用組成物に使用可能と知られた多様な添加剤を特別な制限なく全て使用できることはもちろんである。
【００４８】
前記色添加剤は、上述した導電性パターン形成用組成物に色を付与するために添加する物質であって、必要に応じて、Ｃａｒｂｏｎ  Ｂｌａｃｋ（カーボンブラック）、黒鉛、グラフェン、Ｃｌａｙ（クレイ）、Ｔａｌｃ（タルク）、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、Ｆｅ２Ｏ３、ＢａＳＯ４、ＣａＣＯ３、ＳｉＯ２、ＺｎＳ、ＺｎＯ、ＺｎＣｒＯ４、Ｃｒ２Ｏ３、ＣｏＯ・ｎＡｌ２Ｏ３、Ｃｏ３（ＰＯ４）２などの無機顔料、および銅フタロシアニン、キナクリドンなどの有機顔料を単独または混合して添加することができる。
【００４９】
一方、発明の他の実施形態によれば、上述した導電性パターン形成用組成物を用いて、樹脂製品または樹脂層などの高分子樹脂基材上に、電磁波の直接照射によって導電性パターンを形成する方法が提供される。このような導電性パターンの形成方法は、上述した導電性パターン形成用組成物を樹脂製品に成形するか、他の製品に塗布して樹脂層を形成する段階と、前記樹脂製品または樹脂層の所定領域に電磁波を照射して、前記非導電性金属化合物から１１族金属元素またはそのイオンを含む金属核を発生させる段階と、前記金属核を発生させた領域を化学的に還元またはメッキさせて導電性金属層を形成する段階とを含むことができる。
【００５０】
以下、添付した図面を参照して、前記他の実施形態に係る導電性パターンの形成方法を各段階別に説明する。参照として、図３〜図５では、前記導電性パターンの形成方法の一例を工程段階別に簡略化して示している。
【００５１】
前記導電性パターンの形成方法では、まず、上述した導電性パターン形成用組成物を樹脂製品に成形するか、他の製品に塗布して樹脂層を形成することができる。このような樹脂製品の成形または樹脂層の形成においては、通常の高分子樹脂組成物を用いた製品の成形方法または樹脂層の形成方法が特別な制限なく適用可能である。例えば、前記組成物を用いて樹脂製品を成形するに際しては、前記導電性パターン形成用組成物を押出および冷却した後、ペレットまたは粒子状に形成し、これを所望の形態に射出成形して多様な高分子樹脂製品を製造することができる。
【００５２】
このように形成された高分子樹脂製品または樹脂層は、前記高分子樹脂から形成された樹脂基材上に、上述した特定の立体構造の非導電性金属化合物が均一に分散した形態を有することができる。特に、前記非導電性金属化合物は、多様な高分子樹脂と優れた相溶性、十分な溶解度および化学的安定性を有するので、前記樹脂基材上の全領域にわたって均一に分散して非導電性を有する状態に維持できる。
【００５３】
このような高分子樹脂製品または樹脂層を形成した後には、図３に示されているように、導電性パターンを形成しようとする前記樹脂製品または樹脂層の所定領域に、レーザ等電磁波を照射することができる。この電磁波を照射すると、前記非導電性金属化合物から１１族金属やそのイオンが放出され、これを含む金属核を発生させることができる。
【００５４】
より具体的には、前記電磁波照射による金属核発生段階を進行させると、前記非導電性金属化合物の一部が前記樹脂製品または樹脂層の所定領域の表面に露出しながらこれから金属核が発生し、より高い接着性を有するように活性化された接着活性表面を形成することができる。このような接着活性表面が電磁波の照射された一定領域にのみ選択的に形成されることによって、後述する還元またはメッキ段階を進行させると、前記金属核および接着活性表面に含まれている１１族金属イオンの化学的還元、またはこれに対する無電解メッキによって導電性金属イオンが化学的還元されることで、前記導電性金属層が所定領域の高分子樹脂基材上に選択的により良好に形成できる。より具体的には、前記無電解メッキの際には、前記金属核が一種のｓｅｅｄとして作用し、メッキ溶液に含まれている導電性金属イオンが化学的に還元される時、これと強い結合を形成することができる。その結果、より良好な導電性金属層がより容易に選択的に形成できる。
【００５５】
一方、上述した金属核発生段階においては、電磁波の中でも、レーザ電磁波が照射され、例えば、２００ｎｍ〜１１０００ｎｍの間の多様な波長、例えば、約２４８ｎｍ、約３０８ｎｍ、約３５５ｎｍ、約５３２ｎｍ、約５８５ｎｍ、約７５５ｎｍ、約１０６４ｎｍ、約１５５０ｎｍ、約２９４０ｎｍ、または約１０６００ｎｍの波長を有するレーザ電磁波が約１〜２０Ｗ、あるいは約３〜１５Ｗの平均パワーで照射される。
【００５６】
このようなレーザ電磁波の照射によって、非導電性金属化合物から金属核の形成をより好ましく担保することができ、これを含む接着活性表面を所定領域に選択的に発生および露出させることができる。
【００５７】
一方、上述した金属核発生段階を進行させた後には、前記金属核を発生させた領域を化学的に還元またはメッキさせて導電性金属層を形成する段階を進行させることができる。このような還元またはメッキ段階を進行させた結果、前記金属核および接着活性表面の露出した所定領域で選択的に導電性金属層が形成され、残りの領域では化学的に安定した非導電性金属化合物がそのまま非導電性を維持することができる。これにより、高分子樹脂基材上の所定領域にのみ選択的に微細な導電性パターンが形成できる。
【００５８】
このような還元またはメッキ段階では、前記金属核を発生させた所定領域の樹脂製品または樹脂層を、還元剤を含む酸性または塩基性溶液で処理することができ、当該溶液は、還元剤として、ホルムアルデヒド、次亜リン酸塩、ジメチルアミノボラン（ＤＭＡＢ）、ジエチルアミノボラン（ＤＥＡＢ）、およびヒドラジンからなる群より選択された１種以上を含むことができる。他の例において、前記還元段階では、還元剤および導電性金属イオンを含む無電解メッキ溶液などで処理することもできる。
【００５９】
このような還元またはメッキ段階の進行により、前記金属核に含まれている１１族金属イオンが還元されるか、前記金属核が形成された領域でこれをｓｅｅｄとして前記無電解メッキ溶液に含まれている導電性金属イオンが化学的還元され、所定領域に選択的に良好な導電性パターンが形成できる。この時、前記金属核および接着活性表面は、前記化学的に還元される導電性金属イオンと強い結合を形成することができ、その結果、所定領域に選択的に導電性パターンがより容易に形成できる。
【００６０】
一方、発明のさらに他の実施形態によれば、上述した導電性パターン形成用組成物および導電性パターンの形成方法によって得られた導電性パターンを有する樹脂構造体が提供される。このような樹脂構造体は、高分子樹脂基材；１１族金属元素および非金属元素を含み、高分子樹脂基材に分散している非導電性金属化合物であって、前記１１族金属元素を含む四面体が互いに頂点を共有する形態で３次元的に連結された立体構造を有する非導電性金属化合物；所定領域の高分子樹脂基材の表面に露出した１１族金属やそのイオンを含む金属核を含む接着活性表面；および前記接着活性表面上に形成された導電性金属層を含むことができる。
【００６１】
このような樹脂構造体において、前記接着活性表面および導電性金属層が形成された所定領域は、前記高分子樹脂基材に電磁波の照射された領域に対応することができる。また、前記接着活性表面の金属核に含まれている１１族金属やそのイオンは、前記非導電性金属化合物由来であるとよい。一方、前記導電性金属層は、前記１１族金属由来であるか、無電解メッキ溶液に含まれている導電性金属イオン由来であるとよい。
【００６２】
一方、前記樹脂構造体は、前記高分子樹脂基材内に非導電性金属化合物が分散しており、前記非導電性金属化合物由来の残留物をさらに含むことができる。この残留物は、前記非導電性金属化合物の立体構造において１１族金属中の一部が放出され、そのサイトの少なくとも一部にｖａｃａｎｃｙが形成された構造を有することができる。
【００６３】
そして、前記樹脂構造体は、色添加剤を含まない場合、ＣＩＥ  Ｌ＊ａ＊ｂ＊色空間におけるＬ＊値が約８０〜９０であるとよい。また、前記樹脂構造体が色添加剤をさらに含む場合、Ｌ＊値は約９０〜９５であるとよいし、好ましくは、約９２〜９５以上の値を有することができる。前記ＣＩＥ  Ｌ＊ａ＊ｂ＊色空間において、Ｌ＊値は、明るさを示す値で、Ｌ＊＝０であれば黒色、Ｌ＊＝１００であれば白色を示す。特に、前記非導電性金属化合物は、１１族金属元素および非金属元素それぞれの最外角オービタルが電子でいっぱいに満たされる構造を有するので、電子およびオービタルの遷移を最小化できるため、薄い色を呈することができる。このように高い明度値を有する樹脂構造体の場合、白色などの色の実現を容易にすることができる。
【００６４】
また、前記樹脂構造体は、約２５ｇ／１０ｍｉｎ以下、好ましくは、約１７〜２３ｇ／１０ｍｉｎのＭＦＲ（３００℃、１．２ｋｇ）値を有することができる。前記ＭＦＲ（溶融指数）は、３００℃の高温で溶融物を一定圧で押出した時の流量で、熱的安定性を示すことができる指標であり、低い溶融指数値は、ポリカーボネート樹脂において非導電性金属化合物の優れた熱安定性を示す。後述する試験例からも確認されるように、前記一実施形態の樹脂構造体は、熱的機械的安定性に優れた特定構造の非導電性金属化合物を含むことで約２５ｇ／１０ｍｉｎ以下のＭＦＲ値を有するので、優れた耐熱性を示すことができる。
【００６５】
上述した樹脂構造体は、白色を含む多様な色の実現が容易であり、熱的機械的安定性に優れ、アンテナ用導電性パターンを有する携帯電話ケースなど各種樹脂製品または樹脂層に使用されるか、その他ＲＦＩＤタグ、各種センサ、またはＭＥＭＳ構造体などの導電性パターンを有する多様な樹脂製品または樹脂層に使用される。
【００６６】
上述のように、発明の実施形態によれば、レーザ等電磁波を照射して還元またはメッキする極めて単純化された方法で、各種微細導電性パターンを有する多様な樹脂製品を良好かつ容易に形成することができる。
【００６７】
以下、発明の具体的な実施例により発明の作用、効果をより具体的に説明する。ただし、これは発明の例として提示されたものであり、これによって発明の権利範囲がいかなる意味でも限定されない。
【００６８】
［製造例１：非導電性金属化合物ＣｕＩの合成］
Ｃｏｐｐｅｒ（ＩＩ）塩（Ｓａｌｔ）中のＣｕＳとＮａＩあるいはＫＩを水系で撹拌して、下記の反応法でＣｕＩ粉末を合成した。
Ｃｕ２＋＋２Ｉ−→ＣｕＩ２
２ＣｕＩ２→２ＣｕＩ＋Ｉ２
【００６９】
そして、前記のように合成されたＣｕＩ粉末は、１００ｎｍ〜１μｍの間の粒子分布を有するように追加の粉砕処理をして、以下の実施例で使用するＣｕＩ粉末を製造した。この粉末の電子顕微鏡写真およびＸ線回折パターンはそれぞれ、図６および図７に示された通りである。
【００７０】
このような電子顕微鏡およびＸ線回折分析などにより、前記非導電性金属化合物は、四面体が互いに頂点を共有する形態の結晶構造を有することが確認され、図１に示されたような立体構造を有することが確認された。
【００７１】
［実施例１：レーザ直接照射による導電性パターンの形成］
前記製造例１で得られた非導電性金属化合物粉末（ＣｕＩ）をポリカーボネート樹脂と共に使用した。追加的に、工程および安定化のための添加剤である熱安定化剤（ＩＲ１０７６、ＰＥＰ３６）、ＵＶ安定剤（ＵＶ３２９）、滑剤（ＥＰ１８４）、および衝撃補強剤（Ｓ２００１）を共に用いて、電磁波照射による導電性パターン形成用組成物を製造した。
【００７２】
ポリカーボネート樹脂８８重量％、非導電性金属化合物７重量％、衝撃補強剤４重量％、滑剤を含むその他の添加剤１重量％で混合して、２６０〜２８０℃で押出によりＢｌｅｎｄｉｎｇして、ペレット状の樹脂組成物を製造した。このように押出されたペレット状の樹脂組成物を、約２６０〜２８０℃で直径１００ｍｍ、厚さ２ｍｍの基板に射出成形した。
【００７３】
こうして得られた基板をＸ線回折（ＸＲＤ）分析し、その分析結果を図８に示した。図８を参照すれば、ポリカーボネート樹脂内で非導電性金属化合物が分解なく良好に分散状態で存在することが確認される。
【００７４】
一方、前記製造された樹脂基板に対して、Ｎｄ−ＹＡＧ  ｌａｓｅｒ装置を用いて、４０ｋＨｚ、１０Ｗの条件下、１０６４ｎｍの波長帯のレーザを照射して表面を活性化させた。Ｌａｓｅｒ照射後、ポリカーボネート表面の形状および樹脂内に銅含有金属核の形成の有無を電子顕微鏡を用いて確認し、その結果をそれぞれ図９の（左）（右）に示した。図９を参照すれば、前記レーザ照射後に、ＣｕＩ粒子由来の一部のＣｕまたはそのイオンが還元されながら金属ｓｅｅｄ（つまり、金属核）を形成することが確認される。
【００７５】
次に、前記レーザ照射によって表面が活性化された樹脂基板に対して、次のように無電解メッキ工程を実施した。メッキ溶液は、硫酸銅３ｇ、ロッシェル塩１４ｇ、水酸化ナトリウム４ｇを、１００ｍｌの脱イオン水に溶解して製造した。製造されたメッキ溶液４０ｍｌに、還元剤としてホルムアルデヒド１．６ｍｌを添加した。レーザで表面が活性化された樹脂基板を３〜５時間メッキ溶液に担持させた後、蒸留水で洗浄した。形成された導電性パターン（あるいはメッキ層）の接着性能は、ＩＳＯ２４０９標準方法を用いて評価（図１３）し、これによって、ポリカーボネート樹脂基板上に、接着性に優れた良好な導電性パターンが形成されたことを確認した（下記の試験例および表１参照）。
【００７６】
［実施例２：レーザ直接照射による導電性パターンの形成］
実施例１において、ポリカーボネート樹脂の含有量を９０重量％とし、非導電性金属化合物粉末（ＣｕＩ）の含有量を５重量％としたことを除いては、実施例１と同様の方法で導電性パターン形成用組成物を製造し、これから導電性パターンを有する樹脂構造体を製造した。実施例１と同様の方法で、ポリカーボネート樹脂基板上に、接着性に優れた良好な導電性パターンが形成されたことを確認した（下記の試験例および表１参照）。
【００７７】
［実施例３：レーザ直接照射による導電性パターンの形成］
実施例１において、ポリカーボネート樹脂の含有量を９２重量％とし、非導電性金属化合物粉末（ＣｕＩ）の含有量を３重量％としたことを除いては、実施例１と同様の方法で導電性パターン形成用組成物を製造し、これから導電性パターンを有する樹脂構造体を製造した。実施例１と同様の方法で、ポリカーボネート樹脂基板上に、接着性に優れた良好な導電性パターンが形成されたことを確認した（下記の試験例および表１参照）。
【００７８】
［実施例４：レーザ直接照射による導電性パターンの形成］
実施例１において、ポリカーボネート樹脂の含有量を８５重量％、非導電性金属化合物粉末（ＣｕＩ）の含有量を５重量％に変更し、色添加剤（ＴｉＯ２）を５重量％添加したことを除いては、実施例１と同様の方法で導電性パターン形成用組成物、基板、導電性パターンを有する樹脂構造体を製造した。
【００７９】
樹脂組成物を射出成形して製造した基板をＸ線回折分析（ＸＲＤ）し、その分析結果を図１０に示した。また、この基板に、レーザを照射後、樹脂基板表面の状態変化を電子顕微鏡写真で確認した結果を図１１に示した。参照として、図１１は、基板の破断面の電子顕微鏡写真であって、図１１の右図は、左図の部分拡大図である。前記図１０を参照すれば、射出後、レーザ照射前に、ポリカーボネート樹脂内で非導電性金属化合物および色添加剤（ＴｉＯ２）が分解なく良好に分散状態で存在することが確認され、このような色添加剤および非導電性金属化合物粒子がポリカーボネート樹脂内に均一に分散した状態で存在することが確認される。また、前記図１１を参照すれば、非導電性化合物に色添加剤を添加しても、レーザによって樹脂組成物の表面が容易に活性化されることを確認することができ、色添加剤の場合にも、レーザ照射後に分解されたり反応することなく、樹脂組成物に安定して残留していることを確認することができる。
【００８０】
そして、ポリカーボネート樹脂基板と、実施例２および実施例４で製造した樹脂基板の写真を、図１２に併せて示した。前記図１２を参照すれば、実施例２および実施例４で製造した樹脂基板は、ポリカーボネート樹脂のほか、非導電性金属化合物を含むにもかかわらず、ポリカーボネート樹脂基板と類似の白色を示すことを、写真上でも明らかに確認することができる。
【００８１】
また、前記実施例４の導電性パターンを有する樹脂構造体は、接着性評価でも優れた結果を示し、ポリカーボネート樹脂基板上に、接着性に優れた良好な導電性パターンが形成されたことを確認した（下記の試験例および表１参照）。
【００８２】
［比較例１：レーザ直接照射による導電性パターンの形成］
非導電性金属化合物として、ＣｕＩの代わりにＣｕ２（ＯＨ）ＰＯ４を使用したことを除いては、実施例４と同様の方法で導電性パターン形成用組成物を製造し、これから導電性パターンを有する樹脂構造体を製造した。
【００８３】
［比較例２：レーザ直接照射による導電性パターンの形成］
非導電性金属化合物として、ＣｕＩの代わりにＳｂ−ＳｎＯ２／ｍｉｃａを使用したことを除いては、実施例４と同様の方法で導電性パターン形成用組成物を製造し、これから導電性パターンを有する樹脂構造体を製造した。
【００８４】
［試験例１：導電性パターンの接着性評価］
まず、前記実施例１〜４および比較例１、２で最終導電性パターンを形成した後、ＩＳＯ２４０９標準方法によるＣｒｏｓｓ−ｃｕｔ  ｔｅｓｔによって、各導電性パターンの接着性を評価し、その結果を下記表１に併せて示した。
【００８５】
このような表１によれば、実施例１〜４では、ポリカーボネート樹脂に対して接着性に優れた導電性パターンが良好に形成されたことが確認される。
【００８６】
【表１】
0006475267.tif 000002
【００８７】
＊ＩＳＯ２４０９標準方法による接着性評価において、ｃｌａｓｓ０等級は、導電性パターンの剥離面積が評価対象の導電性パターン面積の０％であることを意味し、ｃｌａｓｓ１等級は、導電性パターンの剥離面積が評価対象の導電性パターン面積の０％超過５％以下であることを意味する。
【００８８】
［試験例２：樹脂構造体の白色実現性評価］
前記実施例１〜４および比較例１〜２で製造された樹脂構造体に対して下記の方法で物性を評価し、その結果を下記表２に併せて示した。
【００８９】
ＣＩＥ  Ｌ＊ａ＊ｂ＊色空間において、Ｌ＊値は、明るさを示し、Ｌ＊＝０であれば黒色、Ｌ＊＝１００であれば白色を示す。そして、ａ＊は、赤と緑のいずれかに偏っているかを示すが、ａ＊が負数であれば緑に偏った色であり、正数であれば赤／紫の方に偏った色である。また、ｂ＊は、黄と青を示し、ｂ＊が負数であれば青に偏った色であり、ｂ＊が正数であれば黄に偏った色である。
【００９０】
下記表２によれば、実施例１〜３では、ＰＣ樹脂内にＣｕＩ粉末が含まれている場合にも優れた明るさを示し、実施例４のように、ＣｕＩ粉末にＴｉＯ２を追加する場合、隠蔽効果に優れて白色の実現が容易であることが分かる。特に、実施例４、比較例１および２を比較してみれば、ＴｉＯ２の含有量は同じであるが、他の添加剤が入った場合と比較して、ＣｕＩの明るさ（明度）が断然優れていることを確認することができる。これは追加の色の実現において有利であることを示す。
【００９１】
【表２】
0006475267.tif 000003
【００９２】
［試験例３：導電性パターンを有する樹脂構造体の物性評価］
前記実施例１〜４および比較例１〜２で製造された樹脂構造体に対してＡＳＴＭ標準規格の試験試片を製作して、下記の方法で物性を評価し、その結果を下記表３および表４に併せて示した。
【００９３】
下記表３および表４によれば、実施例１〜４でＣｕＩを用いて製造した導電性パターンを有する樹脂構造体は、引張強度、伸び率、衝撃強度などに優れ、熱安定性も良好であることを確認することができる。特に、比較例１、２と実施例１〜４の衝撃強度を比較してみれば、ＣｕＩが添加されることによる衝撃強度の向上を確認することができ、特に、１／４”の衝撃強度の場合、その差が明確になる。
【００９４】
また、前記実施例１〜４および比較例１〜２で製造された樹脂構造体に対して、熱安定性実験の一例として３００℃での溶融指数（ＭＦＲ）を測定した。前記溶融指数（ＭＦＲ）は、３００℃の高温で溶融物を一定圧で押出した時の流量で、熱的安定性を示すことができる指標であり、溶融指数が高い値を有する場合、ポリカーボネート樹脂において非導電性金属化合物の熱安定性が低下することを意味する。
【００９５】
下記表３および表４を参照すれば、実施例１〜４で製造された樹脂構造体は、比較例に比べて低いＭＦＲ値を有するので、熱安定性に優れていることを確認することができる。より具体的には、同一の成分含有量および色添加剤の条件で、非導電性金属化合物としてＣｕＩを用いた実施例４は、Ｃｕ２（ＯＨ）ＰＯ４を用いた比較例１とＳｂ−ＳｎＯ２／ｍｉｃａを用いた比較例２に比べて低い値のＭＦＲ値を示すが、この結果から、前記一実施形態の特定形態を有する非導電性金属化合物を含む導電性パターン形成用組成物と、導電性パターンを有する樹脂構造体は、熱的安定性に優れていることを確認することができる。
【００９６】
【表３】
0006475267.tif 000004
【００９７】
＊ＭＦＲ（Ｍａｓｓ  Ｆｌｏｗ  Ｒａｔｅ、溶融指数）：定められた一定の条件下で溶融物をピストンで押出した時の流量
【００９８】
【表４】
0006475267.tif 000005
【００９９】
＊ＭＦＲ（Ｍａｓｓ  Ｆｌｏｗ  Ｒａｔｅ、溶融指数）：定められた一定の条件下で溶融物をピストンで押出した時の流量
【図１】
0006475267.tif 000006
【図２】
0006475267.tif 000007
【図３】
0006475267.tif 000008
【図４】
0006475267.tif 000009
【図５】
0006475267.tif 000010
【図６】
0006475267.tif 000011
【図７】
0006475267.tif 000012
【図８】
0006475267.tif 000013
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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