(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材料からなる複数の絶縁材料層と、電極材料からなる複数の内部電極とを備え、前記内部電極が前記絶縁材料層を介して積層された積層体の端部に、複数の前記内部電極の一部である引き出し部が引き出された構造を有する電子部品素子と、
前記内部電極の前記引き出し部と導通するように、前記電子部品素子の端部に配設された外部電極と
を具備する積層型電子部品であって、
前記外部電極が、前記内部電極と導通する外部電極本体と、前記外部電極本体を基端として前記外部電極本体から層状に突出し、前記電子部品素子の前記端部から前記電子部品素子の内部に入り込んだ、前記外部電極本体と同一の材料からなる複数の入り込み部とを備えており、
前記入り込み部は、基端部から先端部にかけて湾曲した形状を有し、前記内部電極の主要部を占める平坦領域の主面に対して傾斜を有しており、
前記入り込み部の基端部から先端部までの長さ寸法は、基端部の厚み寸法より大きいこと
を特徴とする積層型電子部品。
【請求項２】
前記入り込み部の基端部の厚みが、先端部の厚みよりも厚く、かつ、前記内部電極の厚みよりも厚いことを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記外部電極と前記内部電極が、それぞれ、主成分である金属材料と、前記絶縁材料層を構成する材料と同等または準じる組成を有する共材とを含み、前記外部電極の前記共材の含有割合が、前記内部電極の前記共材の含有割合より大きいことを特徴とする請求項１または２に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記外部電極の前記入り込み部の共材が、前記引き出し部の上下の前記絶縁材料層それぞれと接続されていることを特徴とする請求項３記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記絶縁材料層を構成する材料が、セラミック材料であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記絶縁材料層を構成する材料が、誘電体材料であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の積層型電子部品。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法であって、
（１）前記絶縁材料層を構成する絶縁材料を含む絶縁材料インクを供給して、端部と上面との境界部が、前記上面に対して傾斜しまたは丸みを帯びた面取り形状（以下、「面取り形状」という）を有する絶縁材料パターンを形成する工程と、
（２）前記絶縁材料パターンの前記境界部の前記面取り形状を有する領域（以下「面取り形状領域」）と、前記絶縁材料パターンの前記端部と隣接する前記絶縁材料パターンが形成されていない領域に、外部電極を構成する導電材料を含む外部電極用インクを供給して、前記入り込み部と前記外部電極の一部を構成する外部電極パターンを形成する工程と、
（３）前記絶縁材料パターンの表面の、前記外部電極パターンの前記入り込み部が形成されている領域と、前記絶縁材料パターンが露出している領域に前記絶縁材料インクを供給して、前記絶縁材料パターンと重畳し、前記境界部が前記面取り形状を有する次の絶縁材料パターンを形成する工程と、
（４）前記次の絶縁材料パターンの前記境界部の前記面取り形状領域および前記外部電極パターンが露出した領域と接するように、前記外部電極用インクを供給して、前記入り込み部と前記外部電極の一部を構成する次の外部電極パターンを形成する工程と、
（５）前記次の外部電極パターンの前記面取り形状領域に形成された部分において、前記次の外部電極パターンと接続するように、前記次の絶縁材料パターン上の所定の領域に、前記内部電極を構成する導電材料を含む内部電極用インクを供給して、内部電極パターンを形成する工程と、
（６）前記次の絶縁材料パターンと重畳し、前記内部電極パターンを覆うように、前記絶縁材料インクを供給して、前記境界部が前記面取り形状を有するさらに次の絶縁材料パターンを形成する工程と
を備えるとともに、
さらに、上記（２）〜（６）の一連の工程を所定回数繰り返して実施すること
を特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法であって、
（１）前記絶縁材料層を構成する絶縁材料を含む絶縁材料インクを供給して、端部と上面との境界部が、前記上面に対して傾斜しまたは丸みを帯びた面取り形状（以下、「面取り形状」という）を有する絶縁材料パターンを形成する工程と、
（２）前記絶縁材料パターンの前記境界部の前記面取り形状を有する領域（以下「面取り形状領域」）と、前記絶縁材料パターンの前記端部と隣接する前記絶縁材料パターンが形成されていない領域に、外部電極を構成する導電材料を含む外部電極用インクを供給して、前記入り込み部と前記外部電極の一部を構成する外部電極パターンを形成する工程と、
（３）前記絶縁材料パターンの表面の、前記外部電極パターンの前記入り込み部が形成されている領域と、前記絶縁材料パターンが露出している領域に前記絶縁材料インクを供給して、前記絶縁材料パターンと重畳し、前記境界部が前記面取り形状を有する次の絶縁材料パターンを形成する工程と、
（４）前記次の絶縁材料パターン上の所定の領域に、前記内部電極を構成する導電材料を含む内部電極用インクを供給して、内部電極パターンを形成する工程と、
（５）前記内部電極パターンの、前記次の絶縁材料パターンの前記境界部の前記面取り形状領域上に位置する領域および前記外部電極パターンが露出した領域と接するように、前記外部電極用インクを供給して、前記入り込み部と前記外部電極の一部を構成する次の外部電極パターンを形成する工程と、
（６）前記次の絶縁材料パターンと重畳し、前記内部電極パターンを覆うように、前記絶縁材料インクを供給して、前記境界部が前記面取り形状を有するさらに次の絶縁材料パターンを形成する工程と
を備えるとともに、
さらに、上記（２）〜（６）の一連の工程を所定回数繰り返して実施すること
を特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記絶縁材料インク、前記内部電極用インクおよび前記外部電極用インクが、インクジェット方式により供給されることを特徴とする請求項７または８記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品およびその製造方法に関し、詳しくは、外部電極を備えた積層型電子部品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
代表的な積層型電子部品の一つである積層セラミックコンデンサは、セラミック層を介して複数の内部電極を互いに対向するように配設してなるセラミック素子に、内部電極と導通するように外部電極が配設された構造を有している。
【０００３】
そして、特許文献１には、図６に示すように、電子部品素子（セラミック素子）１０２中のダミー内部電極１１４を、その一部が電子部品素子１０２の端部（端面）１０２ａ，１０２ｂに露出するように配設し、外部電極１０５を、電子部品素子１０２を構成するセラミック層１０３および内部電極１０４の露出部分に接合させるとともに、ダミー内部電極１１４の露出部分にも接合させた積層セラミックコンデンサ１０１が開示されている。
この積層セラミックコンデンサ１０１においては、ダミー内部電極１１４を外部電極１０５に接続させることで、外部電極１０５と電子部品素子１０２との接続強度を向上させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１２９４７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に開示された積層セラミックコンデンサでは、電子部品素子１０２の端部１０２ａ，１０２ｂに対して垂直方向に、外部電極１０５を引っ張る力が作用した場合に、外部電極１０５とダミー内部電極１１４とは、通常、異なる材料から構成されているため、両者の接合部で分断しやすく、外部電極１０５が電子部品素子１０２から剥がれてしまうという問題がある。
また、ダミー内部電極１１４が、電子部品素子１０２の端部１０２ａ，１０２ｂに対して垂直となる方向で外部電極１０５に接続されているので、上記端部に対して垂直方向に外部電極１０５を引っ張る力が作用すると、ダミー内部電極１１４が電子部品素子１０２から抜けやすく、外部電極１０５とともに剥がれてしまうという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するものであり、複数の内部電極を有する電子部品素子と、電子部品素子の端部に形成された外部電極との接続強度が高い積層型電子部品、および、電子部品素子と外部電極との接続強度が高い積層型電子部品を効率的に製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の積層型電子部品は、
絶縁材料からなる複数の絶縁材料層と、電極材料からなる複数の内部電極とを備え、前記内部電極が前記絶縁材料層を介して積層された積層体の端部に、複数の前記内部電極の一部である引き出し部が引き出された構造を有する電子部品素子と、
前記内部電極の前記引き出し部と導通するように、前記電子部品素子の端部に配設された外部電極と
を具備する積層型電子部品であって、
前記外部電極が、前記内部電極と導通する外部電極本体と、前記外部電極本体を基端として前記外部電極本体から層状に突出し、前記電子部品素子の前記端部から前記電子部品素子の内部に入り込んだ、前記外部電極本体と同一の材料からなる複数の入り込み部とを備えており、
前記入り込み部は、基端部から先端部にかけて湾曲した形状を有し、前記内部電極の主要部を占める平坦領域の主面に対して傾斜を有しており、
前記入り込み部の基端部から先端部までの長さ寸法は、基端部の厚み寸法より大きいことを特徴としている。
【０００８】
なお、本発明において、絶縁材料の種類に特別の制約はなく、誘電体材料、磁性体材料、圧電体材料、樹脂材料などの導電性を有しない種々の材料を用いることが可能である。
【０００９】
なお、本発明の積層型電子部品においては、絶縁材料として、例えば、チタン酸バリウムなどの誘電体材料、フェライトなどの磁性体材料、ＰＺＴなどの圧電体材料、エポキシ樹脂などの樹脂材料を用いることが可能である。
また、内部電極と外部電極を構成する材料、すなわち、導電材料としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｃｕや、これらを主成分とする合金を用いることができる。
また、内部電極と外部電極を構成する導電材料の種類が異なってもよい。
【００１０】
また、本発明の積層型電子部品は、前記入り込み部の基端部の厚みが、先端部の厚みよりも厚く、かつ、前記内部電極の厚みよりも厚いことが好ましい。
【００１１】
入り込み部の基端部の厚みが、先端部の厚みよりも厚く、かつ、内部電極の厚みより厚い場合には、外部電極本体と入り込み部の接続部の強度を向上させることが可能になり、外部電極が電子部品素子から剥離することを防止することが可能になる。
また、入り込み部の基端部の厚みが、先端部の厚みよりも厚い場合（すなわち、先端部の方が薄い場合）、例えばくさび状である場合、入り込み部を電子部品素子から引き抜くような力が作用したとしても、その力が、入り込み部のくさび状部分の形状（先端の角度）に対応した力に分力されるため、入り込み部が電子部品素子から抜けにくくなり、外部電極の電子部品素子への接合信頼性を向上させることができる。
【００１２】
また、前記外部電極と前記内部電極が、それぞれ、主成分である金属材料と、前記絶縁材料層を構成する材料と同等または準じる組成を有する共材とを含み、前記外部電極の前記共材の含有割合が、前記内部電極の前記共材の含有割合より大きいことが好ましい。
ここで、「準じる組成を有する」とは、「絶縁体材料を主成分とし、種々の微量の添加物を含んでもよい」ことを指す。なお、ここでいう絶縁体材料とは、前記絶縁材料層を構成する材料と熱膨張量または熱収縮量の差が小さければ、前記絶縁材料層を構成する材料と同等でなくてもよい。また、添加物は、（１）積層体の固化を行うとき、固化を促進し、あるいは、クラックなどの積層体へのダメージを抑制する、（２）電子部品の構造上や性能上の機能を向上させる、（３）焼成などで結晶化させる際にクラックなどの積層体へのダメージを制御する、などの目的などで使用される。
【００１３】
上記構成とすることにより、外部電極と絶縁材料層を構成する材料の熱膨張量または熱収縮量の差を小さくして、電子部品素子にクラックなどの構造欠陥が生じることを抑制することができる。
なお、共材としては、絶縁材料層を構成する材料と同じ組成のものを用いることが望ましいが、基本的な組成が類似した材料を用いることも可能である。
【００１４】
また、前記外部電極の前記入り込み部の共材が、前記引き出し部の上下の前記絶縁材料層それぞれと接続されていることが好ましい。
【００１５】
また、前記絶縁材料層を構成する材料が、セラミック材料であることが好ましい。
【００１６】
また、本発明の積層型電子部品は、前記絶縁材料層を構成する材料が、誘電体材料であることが好ましい。
【００１７】
絶縁材料層を構成する材料が、誘電体材料である場合、例えば、積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品を得ることが可能になる。
また、絶縁材料層を構成する材料が、誘電体材料である場合、「前記絶縁材料層を構成する材料と同等または準じる組成を有する共材」とは、次の条件を満たすものを指す。
ＡＢＯ3を主成分としたセラミック：ＡはＢａ、Ｃａ、Ｓｒのうち少なくとも１種、ＢはＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆのうち少なくとも１種。
絶縁材料層を構成する材料が、誘電体材料である場合、焼成時の絶縁材料層と外部電極の収縮差を、入り込み部が緩和することができる。
【００１８】
また、本発明の積層型電子部品の製造方法は、
上述した積層型電子部品の製造方法であって、
（１）前記絶縁材料層を構成する絶縁材料を含む絶縁材料インクを供給して、端部と上面との境界部が、前記上面に対して傾斜しまたは丸みを帯びた面取り形状（以下、「面取り形状」という）を有する絶縁材料パターンを形成する工程と、
（２）前記絶縁材料パターンの前記境界部の前記面取り形状を有する領域（以下「面取り形状領域」）と、前記絶縁材料パターンの前記端部と隣接する前記絶縁材料パターンが形成されていない領域に、外部電極を構成する導電材料を含む外部電極用インクを供給して、前記入り込み部と前記外部電極の一部を構成する外部電極パターンを形成する工程と、
（３）前記絶縁材料パターンの表面の、前記外部電極パターンの前記入り込み部が形成されている領域と、前記絶縁材料パターンが露出している領域に前記絶縁材料インクを供給して、前記絶縁材料パターンと重畳し、前記境界部が前記面取り形状を有する次の絶縁材料パターンを形成する工程と、
（４）前記次の絶縁材料パターンの前記境界部の前記面取り形状領域および前記外部電極パターンが露出した領域と接するように、前記外部電極用インクを供給して、前記入り込み部と前記外部電極の一部を構成する次の外部電極パターンを形成する工程と、
（５）前記次の外部電極パターンの前記面取り形状領域に形成された部分において、前記次の外部電極パターンと接続するように、前記次の絶縁材料パターン上の所定の領域に、前記内部電極を構成する導電材料を含む内部電極用インクを供給して、内部電極パターンを形成する工程と、
（６）前記次の絶縁材料パターンと重畳し、前記内部電極パターンを覆うように、前記絶縁材料インクを供給して、前記境界部が前記面取り形状を有するさらに次の絶縁材料パターンを形成する工程と
を備えるとともに、
さらに、上記（２）〜（６）の一連の工程を所定回数繰り返して実施すること
を特徴としている。
【００１９】
また、本発明の積層型電子部品の製造方法は、
上述した積層型電子部品の製造方法であって、
（１）前記絶縁材料層を構成する絶縁材料を含む絶縁材料インクを供給して、端部と上面との境界部が、前記上面に対して傾斜しまたは丸みを帯びた面取り形状（以下、「面取り形状」という）を有する絶縁材料パターンを形成する工程と、
（２）前記絶縁材料パターンの前記境界部の前記面取り形状を有する領域（以下「面取り形状領域」）と、前記絶縁材料パターンの前記端部と隣接する前記絶縁材料パターンが形成されていない領域に、外部電極を構成する導電材料を含む外部電極用インクを供給して、前記入り込み部と前記外部電極の一部を構成する外部電極パターンを形成する工程と、
（３）前記絶縁材料パターンの表面の、前記外部電極パターンの前記入り込み部が形成されている領域と、前記絶縁材料パターンが露出している領域に前記絶縁材料インクを供給して、前記絶縁材料パターンと重畳し、前記境界部が前記面取り形状を有する次の絶縁材料パターンを形成する工程と、
（４）前記次の絶縁材料パターン上の所定の領域に、前記内部電極を構成する導電材料を含む内部電極用インクを供給して、内部電極パターンを形成する工程と、
（５）前記内部電極パターンの、前記次の絶縁材料パターンの前記境界部の前記面取り形状領域上に位置する領域および前記外部電極パターンが露出した領域と接するように、前記外部電極用インクを供給して、前記入り込み部と前記外部電極の一部を構成する次の外部電極パターンを形成する工程と、
（６）前記次の絶縁材料パターンと重畳し、前記内部電極パターンを覆うように、前記絶縁材料インクを供給して、前記境界部が前記面取り形状を有するさらに次の絶縁材料パターンを形成する工程と
を備えるとともに、
さらに、上記（２）〜（６）の一連の工程を所定回数繰り返して実施すること
を特徴としている。
【００２０】
また、本発明の積層型電子部品の製造方法において、前記絶縁材料インク、前記内部電極用インクおよび前記外部電極用インクが、インクジェット方式により供給されることが好ましい。
【００２１】
インクジェット方式により、絶縁材料インク、内部電極用インクおよび外部電極用インクを供給することにより、積層型電子部品をより効率的に製造することが可能になる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の積層型電子部品は、上述のように構成されており、外部電極が、内部電極と導通する外部電極本体と、外部電極本体を基端として層状に突出し、電子部品素子の端部から電子部品素子の内部に入り込んだ、複数の入り込み部とを備えている。そのため、外部電極は、外部電極本体と電子部品素子との接合、入り込み部と電子部品素子との接合および、入り込み部と電子部品素子に存在する凹部と凸部の引っ掛かりなどにより、電子部品素子の端部に確実に固着し、強固に保持される。
【００２３】
また、外部電極を構成する外部電極本体と入り込み部が同一の材料から、一体に形成されているので、両者間の分断が生じにくく、外部電極の電子部品素子への接合（固着）信頼性を向上させることができる。
また、層状の入り込み部が、内部電極の主要部を占める平坦領域の主面に対して傾斜を有しているので、内部電極の主面に平行な方向に力が加わった場合にも容易に抜けにくくなり、この点でも外部電極の電子部品素子への接合（固着）信頼性を向上させることができる。
また、入り込み部が、基端部から先端部にかけて湾曲した形状を有しているので、入り込み部が電子部品素子からより抜けにくくなり、外部電極の電子部品素子への接合信頼性を向上させることができる。
【００２４】
さらに、上述のように、本発明の要件を備えた入り込み部を備えた外部電極は、電子部品素子への接合（固着）信頼性が高いことから、入り込み部の入り込み距離を減らしても、外部電極の電子部品素子への必要な接合信頼性が確保できるので、その分だけ、電子部品素子の電気特性の発現に寄与する領域（例えば積層セラミックコンデンサの場合の、一対の内部電極の対向面積）を増やすことが可能になり、電気特性の良好な積層型電子部品を得ることができる。
【００２５】
また、本発明の第１の積層型電子部品の製造方法は、上述のように（１）絶縁材料パターンを形成する工程と、（２）入り込み部と外部電極の一部を構成する外部電極パターンを形成する工程と、（３）次の絶縁材料パターンを形成する工程と、（４）次の外部電極パターンを形成する工程と、（５）内部電極パターンを形成する工程と、（６）さらに次の絶縁材料パターンを形成する工程とを備えるとともに、上記（２）〜（６）の一連の工程を所定回数繰り返して実施するようにしているので、本発明の積層型電子部品を効率よく製造することができる。
【００２６】
また、前記（３）、（６）において、インクジェット方式を用いることで、インクの流動により追加工程なしで前記面取り形状を容易に形成することができ、本発明の電子部品を効率よく製造することができる。
【００２７】
また、本発明の第２の積層型電子部品の製造方法のように、上述のように（１）絶縁材料パターンを形成する工程と、（２）入り込み部と外部電極の一部を構成する外部電極パターンを形成する工程と、（３）次の絶縁材料パターンを形成する工程と、（４）内部電極パターンを形成する工程と、（５）次の外部電極パターンを形成する工程と、（６）さらに次の絶縁材料パターンを形成する工程とを備えるとともに、上記（２）〜（６）の一連の工程を所定回数繰り返して実施するようにした場合にも、本発明の積層型電子部品を効率よく製造することができる。
【００２８】
また、本発明の第２の積層型電子部品の製造方法の場合も、前記（３）、（６）において、インクジェット方式を用いることで、インクの流動により追加工程なしで前記面取り形状を容易に形成することができ、本発明の電子部品を効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態１にかかる積層型電子部品を模式的に示す断面図である。
【図２】図１に示す積層型電子部品の製造方法の一部の工程を説明する図である。
【図３】図１に示す積層型電子部品の製造方法の他の工程を説明する図である。
【図４】図１に示す積層型電子部品の製造方法のさらに他の工程を説明する図である。
【図５】本発明とは異なる参考実施形態にかかる積層型電子部品を模式的に示す断面図である。
【図６】従来の積層型電子部品の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下に、本発明の実施形態を示して、本発明の特徴をさらに詳しく説明する。なお、本発明の実施形態では、積層型電子部品として積層セラミックコンデンサを例に挙げて説明する。
【００３１】
［実施形態１］
この実施形態１にかかる積層セラミックコンデンサ（積層型電子部品）１は、図１に示すように、絶縁材料（誘電体セラミック材料）からなる絶縁材料層（誘電体層）３を介して内部電極４が積層された構造を有する電子部品素子２と、電子部品素子２の端部（端面）２ａ，２ｂに配設された一対の外部電極５とを備えている。
内部電極４は、電子部品素子２の異なる側の端部２ａ，２ｂにそれぞれ引き出され、外部電極５は、端部２ａ，２ｂに引き出された内部電極４の引き出し部と導通するように配設されている。
【００３２】
この積層セラミックコンデンサ１において、外部電極５は、内部電極４と導通する外部電極本体５ａと、外部電極本体５ａを基端として外部電極本体５ａから層状に突出し、電子部品素子２の端部２ａ，２ｂから電子部品素子２の内部に入り込んだ、複数の入り込み部５ｂとを備えている。
【００３３】
この層状の入り込み部５ｂは、積層構造体である電子部品素子２の高さ方向（積層方向）において、内部電極４と同じ高さ位置、および、内部電極４とは異なる高さ位置（すなわち、高さ方向において内部電極４が配設されている範囲内の位置と、内部電極４が配設されている範囲よりも低い位置および高い位置）にそれぞれ形成されている。
なお、入り込み部５ｂを、上述した高さ方向のそれぞれの位置において、複数設けることも可能である。
【００３４】
そして、この層状の入り込み部５ｂは、内部電極４の主要部を占める平坦領域の主面４ａに対して傾斜を有している。
なお、本発明において、層状の入り込み部５ｂが内部電極４の平坦領域の主面４ａに対して傾斜を有しているとは、図１の拡大部に示すように、内部電極４の主面４ａから引き出した線Ｌ4aに平行で、入り込み部５ｂの基端部５ｂ１の両端を通る線Ｌ1とＬ2を引いた場合に、入り込み部５ｂの先端部５ｂ２の、線Ｌ1，Ｌ2に直交する方向について見た場合の位置が、線Ｌ1，Ｌ2で規定される領域Ｒよりも外側にあることをいう。
【００３５】
また、この実施形態１において、層状の入り込み部５ｂは、基端部５ｂ１から先端部５ｂ２にかけて、厚みが徐々に薄くなる先細りの形状（くさび形状）を有しているとともに、基端部５ｂ１から先端部５ｂ２にかけて湾曲した形状を有している。また、入り込み部５ｂの基端部５ｂ１の厚みは、内部電極４の厚みよりも厚くなるように構成されている。
【００３６】
また、入り込み部５ｂの基端部５ｂ１から先端部５ｂ２までの長さ寸法（端部２ａ，２ｂと直交する方向の寸法）は、基端部５ｂ１の厚み寸法よりも大きくなっている。ただし、例えば端部２ａ側にある入り込み部５ｂの先端部５ｂ２が、端部２ｂ側に引き出された内部電極４と充分に離れた距離になるよう、長さ寸法が設定されている。この場合の「充分に離れた距離」とは、対向する内部電極４間の距離よりも大きい距離のことをいう。
【００３７】
なお、積層セラミックコンデンサ１と、積層セラミックコンデンサ１を構成する内部電極４や外部電極５の寸法の一例を以下に示す。
積層セラミックコンデンサの長さ：８ｍｍ
積層セラミックコンデンサの幅：６ｍｍ
積層セラミックコンデンサの高さ（積層方向）：４ｍｍ
内部電極の厚み：０．３〜１０μｍ
外部電極の入り込み部の基端部の厚み：０．５〜２０μｍ
外部電極の入り込み部の基端部から先端部までの長さ：２〜４００μｍ
【００３８】
また、この積層セラミックコンデンサ１において、絶縁材料層３として、誘電体セラミックである、ジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ3）系セラミックが用いられている。
【００３９】
また、内部電極４を構成する金属材料として、Ｎｉが用いられており、外部電極５を構成する金属材料としても、内部電極４と同じく、Ｎｉが用いられている。
【００４０】
また、内部電極４および外部電極５には、線膨張係数を絶縁材料層３の線膨張係数に近付けるために、共材として、絶縁材料層３を構成する材料であるＣａＺｒＯ3が配合されている。
【００４１】
なお、内部電極４における共材の含有割合は、内部電極全体の２０ｖｏｌ％以下であることが好ましい。
また、外部電極５における共材の含有割合は、外部電極全体の３０ｖｏｌ％以上７０ｖｏｌ％以下であることが好ましい。
【００４２】
また、外部電極５の共材の含有割合が、内部電極４の共材の含有割合に比べて大きくなるように構成されている。
なお、内部電極および外部電極における共材の含有割合は、内部電極または外部電極から、１．０×１０-5ｍｍ3の体積の試料を採取して、測定した場合に得られる値である。通常、複数の試料を採取して得た値の平均値を求めて共材の含有割合とする。
【００４３】
次に、上述した構成を有する積層セラミックコンデンサ（積層型電子部品）の製造方法について説明する。
【００４４】
この実施形態１では、絶縁材料層３を構成する絶縁材料を含む絶縁材料インクｉ１と、内部電極４を構成する導電材料と共材を含む内部電極用インクｉ３と、外部電極５を構成する導電材料と共材を含む外部電極用インクｉ２のそれぞれを、インクジェット装置（図示せず）を用いて、以下に説明する方法で噴射し、絶縁材料パターン、内部電極パターン、および、外部電極パターンを所定の順序で形成することにより、図１に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサ１を製造した。
なお、上述のそれぞれのインクは、溶媒の乾燥により固化するもの、赤外線や紫外線を照射して固化するものなどを用いることができる。供給対象領域に着弾した時点でのインクの粘度は例えば２０００ｍＰａ・ｓ以下であり、固化するまでの流動により、各パターンの端部と上面との境界部（稜部）が、丸みを帯びた形状（面取り形状）になる。
【００４５】
積層セラミックコンデンサ１を製造するにあたり、絶縁材料インクｉ１として、例えば、ＣａＺｒＯ3顔料、樹脂および溶媒を含む材料からなるインクを用意した。インク内の固形成分における顔料の体積割合である顔料体積濃度（ＰＶＣ：Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｖｏｌｕｍｅ  Ｃｏｎｃｅｎｔｒａｔｉｏｎ）は例えば６５％以上９５％以下であり、固形分濃度は例えば１０ｖｏｌ％以上２７ｖｏｌ％以下である。
【００４６】
また、内部電極用インクｉ３として、例えば、Ｎｉ顔料（金属顔料）、ＣａＺｒＯ3顔料（共材顔料）、樹脂および溶媒を含む材料からなるインクを用意した。顔料体積濃度（ＰＶＣ）は例えば７０％以上９５％以下であり、固形分濃度は例えば９ｖｏｌ％以上２０．５ｖｏｌ％以下である。
【００４７】
また、外部電極用インクｉ２として、例えば、Ｎｉ顔料（金属顔料）、ＣａＺｒＯ3顔料（共材顔料）、樹脂および溶媒を含む材料からなるインクを用意した。顔料体積濃度（ＰＶＣ）は例えば７０％以上９５％以下であり、固形分濃度は例えば９ｖｏｌ％以上２０．５ｖｏｌ％以下である。
【００４８】
そして、以下の手順で、積層体（未焼成の電子部品素子）の形成、焼成などの工程を経て積層セラミックコンデンサを作製した。
（１）まず、図２（ａ）に示すように、インクジェット装置により、絶縁材料インクｉ１を基材８１上に供給し、１層目の絶縁材料パターン３１を形成する。絶縁材料パターン３１は、その平面形状が、電子部品素子２の平面的な長さ寸法および幅寸法に対応した方形状となるように形成する。これにより、基材８１上に、絶縁材料パターン３１の両端部３１ａと上面３１ｂとの境界部（稜部）３１ｃが、丸みを帯びた形状（面取り形状）を有する１層目の絶縁材料パターン３１が形成される。
なお、２層目の絶縁材料パターン３２においても、１層目の絶縁材料パターン３１と同様に、両端部と上面との境界部（稜部）３２ｃが丸みを帯びた形状（面取り形状）となる。以降の絶縁材料パターンの場合も同様である。
【００４９】
（２）次に、図２（ｂ）に示すように、境界部（稜部）３１ｃの面取り形状を有する領域（以下、「面取り形状領域」と呼ぶ）と、絶縁材料パターン３１の両端部３１ａに隣接する基材８１上の領域（絶縁材料パターンが形成されていない領域）とに外部電極用インクｉ２を供給して、１層目の一対の外部電極パターン５１を形成する。これにより、稜部が丸みを帯びた形状を有する１層目の外部電極パターン５１が形成される。この１層目の外部電極パターン５１は、焼成後に入り込み部５ｂと外部電極本体５ａの一部となるものである。なお、以下の外部電極パターンの場合も同様である。
【００５０】
（３）次に、図２（ｃ）に示すように、絶縁材料パターン３１の表面の、外部電極パターン５１の入り込み部５１ｂが形成されている領域と、絶縁材料パターン３１が露出している領域に絶縁材料インクｉ１を供給して、１層目の絶縁材料パターン３１と重畳する２層目の絶縁材料パターン３２を形成する。
【００５１】
（４）次に、図２（ｄ）に示すように、２層目の絶縁材料パターン３２の上記境界部３２ｃの面取り形状領域および外部電極パターン５１が露出した領域と接するように外部電極用インクｉ２を供給して、２層目の外部電極パターン５２を形成する。なお、この実施形態では、２層目の絶縁材料パターン３２の上記境界部３２ｃの面取り形状領域と、外部電極パターン５１が露出した領域のほぼ全域を覆うように外部電極パターン５２を形成している。
【００５２】
（５）次に、図３（ａ）に示すように、外部電極パターン５２の上記面取り形状領域に形成された部分において、左側の外部電極パターン５２に接続し、右側の外部電極パターン５２に接続しないように、絶縁材料パターン３２の所定の領域に、内部電極用インクｉ３を供給し、１層目の内部電極パターン４１を形成する。なお、内部電極パターン４１の、外部電極パターン５２と接続した領域が内部電極４の引き出し部となる（図１参照）。
内部電極パターン４１は、この実施形態１では、上述した絶縁材料パターン３１，３２や外部電極パターン５１，５２の厚みよりも薄く形成される。
また、内部電極パターン４１は、絶縁材料パターン３１，３２の幅方向（図３（ａ）における紙面奥行方向）の端部よりも外側に露出しないように形成される。
【００５３】
（６）次に、図３（ｂ）に示すように、絶縁材料パターン３２の表面の、外部電極パターン５２の入り込み部５２ｂが形成されている領域と、絶縁材料パターン３２が露出している領域と、内部電極パターン４１を覆うように、絶縁材料インクｉ１を供給して、２層目の絶縁材料パターン３２と重畳する３層目の絶縁材料パターン３３を形成する。
【００５４】
その後、上述の方法に準じる方法により、
・３層目の外部電極パターン５３、
・４層目の絶縁材料パターン３４、
・４層目の外部電極パターン５４、
・２層目の内部電極パターン（１層目の内部電極パターン４１とは逆側に引き出された内部電極パターン）４２、
・５層目の絶縁材料パターン３５、
・５層目の外部電極パターン５５、
・６層目の絶縁材料パターン３６、
・６層目の外部電極パターン５６、
を順次形成することにより、図４に示すような構造を有する積層体（未焼成の積層セラミックコンデンサ）７１を得る。
【００５５】
それから、積層体７１を基材８１から分離し、全体を同時に焼成する。これにより、図１に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサ１が得られる。
【００５６】
上記（２）〜（６）の工程を必要回数繰り返すことにより、意図する積層数の積層セラミックコンデンサを得ることができる。
また、内部電極４が配設されている範囲よりも低い位置に入り込み部５ｂを複数層形成する場合には、上記（５）の工程を実施する前に、上記（３）および（４）の工程を所定回数繰り返して実施すればよい。
また、対向する内部電極４の間に、入り込み部５ｂが複数層配設された構成としたい場合には、例えば、１層目の内部電極パターン４１を形成する工程と２層目の内部電極パターン４２を形成する工程の間に上記（３）および（４）の工程を所定回数繰り返して実施すればよい。
【００５７】
なお、上記（４）と（５）の順番を入れ替え、（４）で、次の絶縁材料パターン上の所定の領域に、内部電極を構成する導電材料を含む内部電極用インクを供給して、内部電極パターンを形成し、（５）で、内部電極パターンの、次の絶縁材料パターンの境界部の面取り形状領域上に位置する領域および外部電極パターンが露出した領域と接するように、外部電極用インクを供給して、入り込み部と前記外部電極の一部を構成する次の外部電極パターンを形成するようにすることも可能である。
【００５８】
［参考実施形態］
図５は、本発明とは異なる参考実施形態にかかる積層セラミックコンデンサ（積層型電子部品）１Ａを示す図である。
上記実施形態１では、層状の入り込み部５ｂが、湾曲した形状を有している場合について説明したが、参考実施形態にかかる積層セラミックコンデンサ１Ａでは、断面形状において、湾曲していない２つの平坦な面から形成された、先細りのくさび形状を有する入り込み部５ｂを備えた構成とされている。
その他の構成は、上記実施形態１の場合と同様である。なお、図５において、図１と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示す。
【００５９】
上述のように構成された参考実施形態にかかる積層セラミックコンデンサ１Ａの場合も、入り込み部５ｂを備えていること、入り込み部５ｂが内部電極パターンの主面４ａに対して傾斜した構成を備えていることなどから、上記実施形態１の場合と同様に、外部電極５の電子部品素子２への接合（固着）信頼性の高い積層セラミックコンデンサが得られる。
【００６０】
［実施形態２］
また、他の構成にかかる本発明の積層型電子部品、すなわち、実施形態２の積層型電子部品として、外部電極および内部電極に含まれる共材が、層状の入り込み部を貫通して、上下の絶縁材料層と接続された構造を有する積層型電子部品を挙げることができる。
上述の構成を備えた積層型電子部品は、本発明において、外部電極に含まれる共材比率を多くすることにより製造することができる。
この積層型電子部品を、その積層方向と直交する方向からみた断面図においては、外部電極の入り込み部の金属材料が途切れているようにみえる。この場合でも、外部電極全体を３次元で考えると入り込み部の金属材料は、メッシュ状につながっているため、十分に機能を果たすことができる。
また構造としては、絶縁体に３次元的に複雑に食い込んだ状態となり、さらに外部電極が電子部品素体から抜けにくくなる。
【００６１】
なお、上記実施形態では、積層セラミックコンデンサを例に挙げて説明したが、本発明は、その他にも、積層インダクタ、積層サーミスタ、積層型ＬＣ複合部品などの種々の積層型電子部品に適用することが可能である。
【００６２】
また、本発明の積層型電子部品における、絶縁材料層、内部電極の層数、外部電極の入り込み部の数、外部電極の形成される位置についても、上記実施形態に限定されるものではない。
また、内部電極の形状についても特に制約はなく、場合によっては、一方端側の外部電極と他方端側の外部電極を電気的に接続するものであってもよい。
【００６３】
また、上記実施形態では、インクジェット装置を用いて積層型電子部品を製造する例を示したが、スクリーン印刷装置やディスペンサーにより積層型電子部品を製造することも可能である。
また、上記実施形態において、各インクの固化は、各層ごとに行ってもよく、また、複数層をまとめて行ってもよい。また、これらの組み合わせでもよい。
また、固化の方法としては、乾燥による方法や紫外線などによる方法などを用いることができる。また、乾燥方法として、送風や赤外線、熱風、減圧などの方法を用いてもよく、それらの組み合わせて用いてもよい。
【００６４】
なお、本発明は、その他の点においても、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１，１Ａ        積層セラミックコンデンサ（積層型電子部品）
２              電子部品素子
２ａ，２ｂ      電子部品素子の端部
３              絶縁材料層
４              内部電極
４ａ            内部電極の主面
５              外部電極
５ａ            外部電極本体
５ｂ            入り込み部
５ｂ１          入り込み部の基端部
５ｂ２          入り込み部の先端部
３１，３２，３３，３４，３５，３６  絶縁材料パターン
３１ａ          絶縁材料パターンの端部
３１ｂ          絶縁材料パターンの上面
３１ｃ，３２ｃ  絶縁材料パターンの境界部
４１，４２      内部電極パターン
５１，５２，５３，５４，５５，５６  外部電極パターン
５１ｂ，５２ｂ  外部電極パターンの入り込み部
７１            積層体
８１            基材
ｉ１            絶縁材料インク
ｉ２            外部電極用インク
ｉ３            内部電極用インク
Ｌ4a            内部電極の主面から引き出した線
Ｌ1，Ｌ2        線Ｌ4aに平行で、入り込み部の基端部の両端を通る線
Ｒ              線Ｌ1，Ｌ2で規定される領域線
【図１】
0006477422.tif 000002
【図２】
0006477422.tif 000003
【図３】
0006477422.tif 000004
【図４】
0006477422.tif 000005
【図５】
0006477422.tif 000006
【図６】
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