(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルおよび前記表示パネルの端部を覆う外装部材を備え、
前記表示パネルは、
第１基板上に、
各々が発光素子を含む複数の画素を有する表示領域と、
前記表示領域の周辺領域の一部において複数の端子を有する端子領域と
を有し、
前記発光素子は、前記第１基板側から順に、第１電極と、有機層と、前記複数の画素に共通して設けられた第２電極とを含み、
前記第２電極は、前記第１基板上の前記端子領域を除く全ての領域において、平面視的に連なって前記第１基板の端部まで延在すると共に、前記外装部材と電気的に非接続となるように構成されている
表示装置。
【請求項２】
前記第１基板の端部において、前記第２電極を覆う絶縁膜が設けられている
請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記表示パネルは、平面視的に矩形状を成し、
前記端子領域は、前記第１基板上の前記周辺領域のうち前記矩形状の１辺に対応する領域であり、
前記絶縁膜は、前記第１基板の前記１辺を除いた３辺に対応する端部に設けられている
請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第２電極よりも下層において前記周辺領域の一部に、逆テーパ形状を有する構造体が設けられ、
前記第２電極は、平面視的に連なって形成されつつ、前記構造体により電気的には切断されている
請求項１ないし請求項３のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記構造体は、前記第１基板上の前記周辺領域に、前記表示領域を囲んで設けられている
請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記表示パネルは、前記第１基板と、前記第１基板に対向して設けられると共に前記発光素子を封止するための第２基板とを備え、
前記第２電極は、前記第１基板および前記第２基板のうちの一方または両方の最外端よりも内側に配置されている
請求項１ないし請求項５のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記第１基板および前記第２基板のうちの一方または両方の端面がテーパ形状を有する
請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第２電極は透明導電膜である
請求項１ないし請求項７のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項９】
層間絶縁膜または画素分離膜として有機絶縁膜を更に備え、
前記有機絶縁膜は、前記周辺領域に分離溝を有し、
前記有機絶縁膜の端部は、前記第１基板の端部よりも内側に配置されている
請求項１ないし請求項８のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１０】
第１基板上に、各々が発光素子を含む複数の画素を有する表示領域と、前記表示領域の周辺領域の一部において複数の端子を有する端子領域とを有する表示パネルを形成する際に、
前記発光素子として、前記第１基板上に、第１電極と、有機層と、前記複数の画素に共通する第２電極とをこの順に形成し、
前記第２電極が、前記第１基板上の前記端子領域を除く全ての領域において、平面視的に連なって前記第１基板の端部まで延在し、
前記表示パネルを前記表示パネルの端部を覆う外装部材を実装する際に、前記第２電極は前記外装部材と電気的に非接続となる
表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記第２電極を、前記第１基板上に、開口を有する成膜用マスクを用いて成膜し、
前記開口は、前記第１基板上の前記端子領域を除く領域の全域にわたって形成されている
請求項１０に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１２】
前記第１基板上に、複数の前記表示領域を一方向に沿って配置した状態で形成する際に、前記複数の表示領域に対して１つの開口を有する成膜用マスクを用いる
請求項１０または請求項１１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記第１基板の端部に、前記第２電極を覆う絶縁膜を形成する
請求項１０ないし請求項１２のうちいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１４】
前記第２電極を形成する前に、前記周辺領域の一部に、逆テーパ形状を有する構造体を形成し、
前記第１基板上に前記構造体を介して前記第２電極を成膜することで、前記第２電極を、平面視的に連なって形成しつつ、電気的には切断する
請求項１０ないし請求項１３のうちいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１５】
前記表示パネルは、前記第１基板と、前記第１基板に対向して設けられると共に前記発光素子を封止するための第２基板とを備え、
前記第２電極は、前記第１基板および前記第２基板のうちの一方または両方の最外端よりも内側に配置される
請求項１０ないし請求項１４のうちいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１６】
前記第１基板および前記第２基板のうちの一方または両方の端面がテーパ形状を有する
請求項１５に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１７】
前記第２電極は透明導電膜である
請求項１０ないし請求項１６のうちいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１８】
層間絶縁膜または画素分離膜として有機絶縁膜を形成する工程を含み、
前記有機絶縁膜は、前記周辺領域に分離溝を有し、
前記有機絶縁膜の端部は、前記第１基板の端部よりも内側に配置される
請求項１０ないし請求項１７のうちいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１９】
表示パネルおよび前記表示パネルの端部を覆う外装部材を含み、
前記表示パネルは、
第１基板上に、
各々が発光素子を含む複数の画素を有する表示領域と、
前記表示領域の周辺領域の一部に形成されると共に、複数の端子が形成された端子領域と
を有する表示パネルを備え、
前記発光素子は、前記第１基板側から順に、第１電極と、有機層と、前記複数の画素に共通して設けられた第２電極とを含み、
前記第２電極は、前記第１基板上の前記端子領域を除く全ての領域において、平面視的に連なって前記第１基板の端部まで延在すると共に、前記外装部材と電気的に非接続となるように構成されている
表示装置を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、例えば有機ＥＬ（ＥＬ：Electroluminescence）素子などの発光素子を含む表示装置およびそのような表示装置の製造方法、並びに電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子などの発光素子を用いた表示装置では、一般に、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を覆って層間絶縁膜（有機絶縁膜）が設けられている。有機絶縁膜は水を通し易いことから、この有機絶縁膜を通じて外部から水分が浸入し、有機ＥＬ素子の有機層の劣化が生じてしまう。これは、発光輝度の低下あるいはダークスポットの発生などの発光不良につながり、経時的に信頼性が低下する要因となる。
【０００３】
そこで、表示領域の周辺領域（額縁領域）において、上記のような有機絶縁膜に分離溝を設け、有機絶縁膜を表示領域と外部領域とを分離する構造、あるいは有機絶縁膜の端部を選択的に除去して表示領域と外部領域とを分離する構造を有する有機ＥＬ表示装置が提案されている（例えば特許文献１〜４）。これらの手法により、水分が外部から有機絶縁膜を介して表示領域内に拡散することが抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２８１３８０号公報
【特許文献２】特開２００６−５４１１１号公報
【特許文献３】特開２００８−２８３２２２号公報
【特許文献４】特開２０１２−１５０９０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、上記特許文献に記載の素子構造では、有機ＥＬ素子の第２電極（カソード電極）が、マグネシウム（Ｍｇ），カルシウム（Ｃａ）またはナトリウム（Ｎａ）などの水分により劣化し易い金属または、そのような金属を含む合金により構成されている。このため、第２電極は、有機絶縁膜を通じて拡散した水分、あるいは表示装置の外部環境によって劣化しないように、所定の範囲内に形成される。例えば、パネル端面に露出しないように、上記したような有機絶縁膜の分離溝や、選択的に除去された領域よりも内側に形成される。具体的には、いわゆるエリアマスクを用いて第２電極が成膜される。
【０００６】
しかしながら、エリアマスクを用いた場合、エリアマスクのアライメントずれ（マスクずれ）、材料の回り込み、テーパ領域あるいはマスクの加工精度などを考慮してマージン（成膜マージン）が確保される。このため、周辺領域が大きくなり、表示パネルの狭額縁化、小型化あるいは低コスト化を図ることが困難である。
【０００７】
したがって、上記のようなエリアマスクを用いずに第２電極を形成して、狭額縁化を実現しつつ、歩留まりの低下を抑制可能な素子構造の実現が望まれている。
【０００８】
本開示はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、狭額縁化を実現しつつ歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置およびその製造方法、並びに電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示の表示装置は、表示パネルおよび表示パネルの端部を覆う外装部材を備える。表示パネルは、第１基板上に、各々が発光素子を含む複数の画素を有する表示領域と、表示領域の周辺領域の一部において複数の端子を有する端子領域とを有する表示パネルを有している。発光素子は、第１基板側から順に、第１電極と、有機層と、複数の画素に共通して設けられた第２電極とを含み、第２電極は、第１基板上の端子領域を除く全ての領域において、平面視的に連なって第１基板の端部まで延在すると共に、表示パネルの外装部材と電気的に非接続となるように構成されているものである。
本開示の電子機器は、上記本開示の表示装置を備えたものである。
【００１０】
本開示の表示装置および電子機器では、第２電極が、第１基板上の端子領域を除く領域において、平面視的に連なって第１基板の端部まで延在する。即ち、製造プロセスにおいて、第２電極は、例えば成膜用のマスクを用いることなく、あるいは端子領域のみを選択的に遮蔽するような開口を持つマスクを用いて形成される。このため、周辺領域のうちの端子領域を除く領域では、第２電極を形成する際に、マスク開口位置のずれ等を考慮した成膜マージンを確保する必要がない。一方で、第２電極が第１基板の端部まで延在することで、表示パネルの外装部材との間での電気的なショートの発生が懸念されるが、第２電極は表示パネルの外装部材と電気的に非接続となるように構成されているので、外装部材に実装後も、そのようなショートは発生しにくい。よって、第１基板上の周辺領域において、第２電極を形成する際の成膜マージンを確保する必要がなくなり、マスクを用いて選択的な領域に第２電極を成膜する場合に比べ、周辺領域が狭小化される。
【００１１】
本開示の表示装置の製造方法は、第１基板上に、各々が発光素子を含む複数の画素を有する表示領域と、表示領域の周辺領域の一部において複数の端子を有する端子領域とを有する表示パネルを形成する際に、発光素子として、第１基板上に、第１電極と、有機層と、複数の画素に共通する第２電極とをこの順に形成し、第２電極が、第１基板上の端子領域を除く領域において、平面視的に連なって第１基板の端部まで延在すると共に、表示パネルの外装部材と電気的に非接続となるように形成される、ものである。
【００１２】
本開示の表示装置の製造方法では、第２電極が、第１基板上の端子領域を除く領域において、平面視的に連なって第１基板の端部まで延在するように形成される。即ち、例えば第２電極は、成膜用のマスクを用いることなく、あるいは端子領域のみを選択的に遮蔽するような開口を持つマスクを用いて形成される。このため、周辺領域のうちの端子領域を除く領域では、第２電極を形成する際に、マスク開口位置のずれ等を考慮した成膜マージンを確保する必要がない。一方で、第２電極が第１基板の端部まで延在することで、表示パネルの外装部材との間での電気的なショートの発生が懸念されるが、第２電極は表示パネルの外装部材と電気的に非接続となるように構成されるので、外装部材に実装後も、そのようなショートは発生しにくい。よって、第１基板上の周辺領域において、第２電極を形成する際の成膜マージンを確保する必要がなくなり、マスクを用いて選択的な領域に第２電極を成膜する場合に比べ、周辺領域が狭小化される。
【発明の効果】
【００１３】
本開示の表示装置および表示装置の製造方法、並びに電子機器では、第２電極が、第１基板上の端子領域を除く領域において、平面視的に連なって第１基板の端部まで延在する。即ち、周辺領域のうちの端子領域を除く領域においては、第２電極は、マスクを用いることなく形成され、所定の成膜マージンを確保する必要がない。したがって、第１基板上の周辺領域を狭小化できる。このような第２電極は表示パネルの端面に露出するが、第２電極が外装部材と電気的に非接続となるように構成されているので、外装部材に実装後も、電気的なショートの発生を抑制でき、歩留まりの低下を抑制できる。よって、狭額縁化を実現しつつ歩留まりの低下を抑制することが可能となる。
【００１４】
尚、上記内容は本開示の一例である。本開示の効果は、上述したものに限らず、他の異なる効果であってもよいし、更に他の効果を含んでいてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本開示の第１の実施の形態に係る表示装置の構成を表す平面図である。
【図２】図１に示したIA−IA線における断面構成を表す図である。
【図３】図１に示したIB−IB線における断面構成を表す図である。
【図４】図１に示した表示装置を外装フレームに実装した状態を表す断面図である。
【図５Ａ】図１に示した表示装置の第２電極の形成工程において用いるエリアマスクの構成を表す平面図である。
【図５Ｂ】図１に示した表示装置の第２電極の形成工程において用いるエリアマスクを第１基板上に配置した状態を表す平面図である。
【図６】第２電極の形成工程における端子部付近の断面構成を表す図である。
【図７】比較例１に係る表示装置の第２電極の形成工程において用いるエリアマスクの構成を表す平面図である。
【図８】図７に示したエリアマスクを用いて作製した表示装置の構成を表す断面図である。
【図９】比較例２に係る表示装置の構成を表す断面図である。
【図１０】本開示の第２の実施の形態に係る表示装置の構成を表す平面図である。
【図１１】図１０に示したIIA−IIA線における断面構成を表す図である。
【図１２】本開示の第３の実施の形態に係る表示装置の構成を表す断面図である。
【図１３Ａ】変形例に係る表示装置の構成例を表す断面図である。
【図１３Ｂ】他の変形例に係る表示装置の構成例を表す断面図である。
【図１３Ｃ】他の変形例に係る表示装置の構成例を表す断面図である。
【図１３Ｄ】他の変形例に係る表示装置の構成例を表す断面図である。
【図１４】図１３Ａに示した表示装置の作製方法を説明するための模式図である。
【図１５Ａ】スマートフォンの構成を表す斜視図である。
【図１５Ｂ】スマートフォンの構成を表す斜視図である。
【図１６Ａ】携帯電話機の外観を表す図である。
【図１６Ｂ】携帯電話機の外観を表す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態（第２電極の端部が保護膜で覆われた表示装置の例）
２．第２の実施の形態（第２電極の下層に逆テーパ形状の構造体を有する表示装置の例）
３．第３の実施の形態（第２基板の最外端が第２電極の端面よりも張り出した表示装置の例）
４．変形例（基板端面の形状の他の例）
５．適用例（電子機器の例）
【００１７】
＜第１の実施の形態＞
［構成］
図１は、本開示の第１の実施の形態に係る表示装置（表示装置１）の平面構成を表すものである。この表示装置１は、例えば有機ＥＬ表示装置であり、第１基板（後述の第１基板１１）上の表示領域１Ａに、例えばマトリクス状に配置された複数の画素（サブピクセル）Ｐを含む表示パネル１０を備えている。各画素Ｐは、有機ＥＬ素子を含み、例えば赤色の光（波長６２０ｎｍ〜７５０ｎｍ），緑色の光（波長４９５ｎｍ〜５７０ｎｍ），青色の光（波長４５０ｎｍ〜４９５ｎｍ）または白色の光を発生する。これらの４色のサブピクセルにより、１つのピクセルが構成されている。表示領域１Ａの周辺領域（額縁領域１Ｂ）には、各画素Ｐを駆動するための信号線駆動回路、走査線駆動回路および電源線駆動回路などが設けられている。額縁領域１Ｂの一部に、複数の外部接続用の端子（端子２２）を含む端子部１Ｃ（端子領域）が設けられている。
【００１８】
図２は、図１に示した表示装置のIA−IA線における断面構成を表すものである。図３
は、図１に示した表示装置のIB−IB線における断面構成を表すものである。表示装置１は、第１基板（素子基板）１１上に、有機ＥＬ素子を間にして第２基板（対向基板，封止基板）２０が貼り合わされたものであり、第２基板２０を透過した光を取り出す、上面発光型、いわゆるトップエミッション型の表示装置である。
【００１９】
表示装置１は、第１基板１１上には、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）を含む画素回路が形成された回路層１２が形成されており、表面が平坦化膜１３（相関絶縁膜）によって覆われている。この平坦化膜１３上に、有機ＥＬ素子の第１電極（例えばアノード）１４が設けられている。第１電極１４は、回路層１２に設けられたＴＦＴと電気的に接続されている。第１電極１４上に、有機絶縁膜１５（画素分離膜）、発光層を含む有機層１６、第２電極１７および保護膜１８がこの順に設けられている。保護膜１８上には、封止層としてシール層１９Ａと充填剤層１９Ｂとが形成され、第２基板２０が貼り合わせられている。
【００２０】
以下、表示装置１の各部の構成について説明する。
【００２１】
第１基板１１は、例えばガラス、シリコン（Ｓｉ）あるいは樹脂などにより構成されている。
【００２２】
回路層１２は、ＴＦＴを含む層であり、ＴＦＴは、例えばボトムゲート型のＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）により構成されている。ＴＦＴは、結晶性シリコンおよびアモルファスシリコンなどから構成されていてもよいし、酸化物半導体から構成されていてもよい。
【００２３】
平坦化膜１３は、回路層１２の表面を平坦化し、その上に形成される有機ＥＬ素子の各層の膜厚を均一に形成するためのものである。平坦化膜１３の構成材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂およびノボラック樹脂などの有機絶縁膜が挙げられる。但し、平坦化膜１３の材料として、例えば酸化シリコン（ＳｉＯ2），窒化シリコン（ＳｉＮｘ）または酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）などの無機材料が用いられてもよい。
【００２４】
有機ＥＬ素子の第１電極１４は、画素毎に電気的に分離して設けられると共に、例えば光反射性を有している。この第１電極１４の構成材料としては、例えばクロム（Ｃｒ），金（Ａｕ），白金（Ｐｔ），ニッケル（Ｎｉ），銅（Ｃｕ），モリブデン（Ｍｏ），タングステン（Ｗ），チタン（Ｔｉ），タンタル（Ｔａ）あるいは銀（Ａｇ）などの金属元素の単体または合金が挙げられる。
【００２５】
有機絶縁膜１５は、第１電極１４を画素毎に電気的に分離すると共に、第１電極１４と第２電極１７との間の絶縁性を確保するためのものである。有機絶縁膜１５は、画素Ｐ毎に開口を有しており、有機ＥＬ素子の発光領域を形成するものである。この有機絶縁膜１５は、例えば感光性樹脂などの有機絶縁材料により構成されている。有機絶縁膜１５は、表示領域１Ａと額縁領域１Ｂに、周辺回路を覆う状態で設けられ、額縁領域１Ｂに分離溝（分離溝１５Ａ）を有している。また、有機絶縁膜１５は、額縁領域１Ｂの最外周の領域において選択的に除去されている。分離溝１５Ａの幅は、例えば１０μｍ以上１００μｍ以下であり、有機絶縁膜１５の端部１５ｅと第１基板１１の端部ｅ１との間の距離（有機絶縁膜１５の除去部分の幅）は、例えば１００μｍ以上２００μｍ以下である。
【００２６】
有機層１６は、発光層（有機電界発光層）を含むものである。ここでは、有機層１６は、各有機ＥＬ素子に共通の白色発光層を含んでいる。但し、有機層１６は、発光層の他にも例えば正孔輸送層（ＨＴＬ：Hole Transport Layer）、正孔注入層（ＨＩＬ：Hole Injection Layer）および電子輸送層（ＥＴＬ：Electron Transport Layer）などを含んでいてもよい。また、有機層１６と第２電極１７との間には、例えばＬｉＦなどの電子注入層（ＥＩＬ：Electron Injection Layer）が設けられていてもよい。この有機層１６は表示領域１Ａから額縁領域１Ｂの一部を覆って形成されているが、分離溝１５Ａには重畳しないように形成される。
【００２７】
第２電極１７は、光透過性を有し、各有機ＥＬ素子（各画素）に共通して、表示領域１Ａを覆って形成されている。第２電極１７は、例えばＩＴＯ、ＩＺＯまたはＺｎＯなどの透明導電膜を含んで構成されることが望ましい。第２電極１７は、カソードコンタクト部１７Ｃを介して、第１基板１１上の配線層に電気的に接続されている。この第２電極１７は、第１基板１１上の端子部１Ｃを除く領域において、平面視的に連なって第１基板１１の端部ｅ１まで延在すると共に、表示パネル１０の外装部材（外装フレーム２４）と電気的に非接続となるように構成されている。
【００２８】
本実施の形態では、第２電極１７が、第１基板１１上に、端子部１Ｃを除く全面を覆って略一様に形成されている。第２電極１７は、分離溝１５Ａ、カソードコンタクト部１７Ｃ、有機絶縁膜１５およびその端部１５ｅを覆っている。また、表示パネル１０の端面には、第２電極１７の端部１７ｅを覆って、端面保護膜２１（絶縁膜）が形成されている。ここでは、例えば、端子部１Ｃが、平面視的に、矩形状の表示パネル１０（第１基板１１）の１辺に対応する領域に設けられており、端面保護膜２１は、端子部１Ｃが設けられている１辺を除いた３辺に対応する端部（端面）に設けられている。尚、第１基板１１上の端子部１Ｃが設けられた領域では、図３に示したように、分離溝１５Ａの外側に、有機絶縁膜１５と平坦化膜１３とを選択的に除去した部分（分離溝１５Ｂ）が形成されている。
【００２９】
図４は、表示パネル１０を外装フレーム２４に実装した状態を表したものである。このように、第１基板１１と第２基板２０との間に、上記のような有機ＥＬ素子を含む素子層２３が封止された構造において、素子層２３の端部を覆って端面保護膜２１が形成されている。外装フレーム２４は、例えば金属より構成され、表示パネル１０の端部を覆うように取り付けられている。端面保護膜２１により、外装フレーム２４は、第２電極１７を含む素子層２３に接しないように構成されている。
【００３０】
カソードコンタクト部１７Ｃは、額縁領域１Ｂの分離溝１５Ｃに対応する領域に設けられている。このカソードコンタクト部１７Ｃ上の選択的な領域では、平坦化膜１３は除去されている。カソードコンタクト部１７Ｃの幅は、表示装置１のサイズに応じたカソード電流量とコンタクト電極における接触抵抗に応じて設定される。
【００３１】
保護膜１８は、第２電極１７上に、表示領域１Ａと額縁領域１Ｂの全面（端子部１Ｃを除く）を覆う状態で形成されている。保護膜１８は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯＸ）、窒化シリコン（ＳｉＮＸ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＮＸＯＹ）、酸化チタン（ＴｉＯＸ）または酸化アルミニウム（ＡｌＸＯＹ）等の無機材料からなる。
【００３２】
ここで、分離溝１５Ａと有機絶縁膜１５の端部１５ｅとは、第２電極１７と保護膜１８とにより覆われることから、これらを保護膜１８のみで覆う場合と比べ、表示パネル１０の外部からの水分侵入を抑制し、水分の有機層１６への侵入を防止することができる。このため、有機ＥＬ素子の劣化を抑えて信頼性を向上させることができる。
【００３３】
シール層１９Ａは、第１基板１１上の額縁領域１Ｂに形成され、例えばエポキシ樹脂またはアクリル樹脂等からなる。充填剤層１９Ｂは、シール層１９Ａによって囲まれた領域に形成され、接着層として機能する。この充填剤層１９Ｂは、例えばエポキシ樹脂またはアクリル樹脂等からなる。
【００３４】
第２基板２０は、例えばガラスにより構成され、表示領域１Ａには図示しないカラーフィルタと遮光層とが設けられている。遮光層は、額縁領域１Ｂにも設けられている。
【００３５】
端面保護膜２１は、無機絶縁膜、有機絶縁膜、または、それらの積層膜からなる。無機絶縁膜としては、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化チタンまたは酸化アルミニウム等が挙げられる。有機絶縁膜としては、例えばエポキシ系樹脂あるいはアクリル系樹脂などが挙げられる。
【００３６】
［製造方法］
上記のような表示装置１は、例えば次のようにして製造することができる。即ち、まず、第１基板１１上に、回路層１２および平坦化膜１３を形成した後、平坦化膜１３上に、第１電極１４、有機絶縁膜１５、有機層１６および第２電極１７をこの順に形成する。
【００３７】
ここで、第２電極１７を形成する際には、例えばスパッタリング法により、例えば図５Ａに示したような開口１１０ａを有するマスク１１０（成膜用マスク、エリアマスク）を用いて成膜を行う。マスク１１０は、複数の表示領域１１０を含む領域に対して一度に成膜を行うことが可能な、いわゆる多面取り用のマスクである。本実施の形態では、図５Ｂに示したように、マスク１１０の開口１１０ａは、第１基板１１のうちの端子部１Ｃを除く領域の全域にわたって配置される。換言すると、図６にも示したように、端子部１Ｃのみを選択的にマスクして第２電極１７を成膜する。このため、第１基板１１上の端子部１Ｃに対応する領域では、マスク１１０の位置ずれ等を考慮した成膜マージンＭ１が確保されるとよい。例えば、端子部１Ｃにおいて、周辺回路などを形成するためのスペースが確保される場合、この端部１Ｃには成膜マージンＭ１が確保されるとよい。また、第１基板１１上に、複数（ここでは３つ）の表示領域１Ａが一方向に沿って配置される場合に、これらの複数の表示領域１Ａに対して１つの開口１１０ａが配置される。具体的には、額縁領域１Ｂのうち端子部１Ｃを除く領域が隣り合わせになるように、複数の表示領域１Ａが配置され、図７に示した比較例１のマスク１０３の開口１０３ａよりも大きな開口１１０ａを持つマスク１１０が用いられる。
【００３８】
このようなマスク１１０を用いた成膜により、第２電極１７は、端子部１Ｃを除く領域において、第１基板１１の端部ｅ１まで一様に延在して形成される（第１基板１１の端部ｅ１に露出して形成される）。また、比較例に係るマスク１０３を用いて第２電極を成膜する場合、表示領域毎に開口１０３ａが配置されることから、図８に示したように、端子部以外の領域においても、額縁領域１０１Ｂにおいて、分離溝１５Ａと端部１５ｅとの間の領域に、成膜マージンＭ１０１を確保することが望ましい。このため、額縁領域１０１Ｂの狭小化が困難である。これに対し、本実施の形態では、比較例１のようなマスク１０３を用いる必要がなくなり、端子部１Ｃを除く領域において、マスクによる成膜マージンを考慮せずに第２電極１７を形成することができる。このため、額縁領域１Ｂの狭小化を図ることができる。また、エッチング工程を省略して端子部１Ｃを露出できるため、プロセスが簡易になると共に、マスク１１０の加工容易性および強度を高めることができる。
【００３９】
ここで、第２電極１７としてはＩＴＯなどの透明導電膜を用いることが望ましい。これらの透明導電膜は水分によって劣化しにくいことから、第２電極１７を第１基板１１の端部ｅ１まで延在させた場合にも、有機層１６への水分の浸入を抑制して信頼性向上につながる。よって、額縁領域１Ｂの狭小化に有利となる。仮に、第２電極１７がマグネシウム（Ｍｇ），カルシウム（Ｃａ），ナトリウム（Ｎａ）などの水分により劣化し易い金属または合金により構成されている場合は、有機層１６への水分侵入により信頼性の低下が懸念される。このため、比較例１のように、表示領域毎に開口が設けられたマスク（図７）を用いて第２電極１７が形成されることが望ましく、この結果、成膜マージンＭ１０１（図８）を要することとなる。また、この成膜マージンＭ１０１を考慮して、第２電極１７とカソードコンタクト部１７Ｃの接触部分の幅も十分に広くとる必要が生じる。このため、額縁領域１０１Ｂを広く確保する必要が生じ、表示装置の狭額縁化、小型化あるいは低コスト化を図ることが困難である。
【００４０】
上記のようにして第２電極１７を形成後、保護膜１８を形成し、この上にシール層１９Ａおよび充填剤層１９Ｂを介して、第２基板２０を貼り合わせる。この後、貼り合わせた第１基板１１と第２基板２０とをスクライブおよびブレイクすることで、複数の表示パネル１０に分割する。このとき、表示パネル１０の端子部１Ｃを除く額縁領域１Ｂでは、有機絶縁膜１５の端部１５ｅにかからない位置で分割する。一方、第１基板１１上の端子部１Ｃでは、端子２２が露出するように、第１基板１１と第２基板２０とのスクライブ位置をずらして分割する。続いて、端子部１Ｃに形成されている保護膜１８をエッチングにより除去し、端子部１Ｃを露出させる。最後に、第２電極１７の端部１７ｅを覆うように、第１基板１１の端部ｅ１に端面保護膜２１を形成する。このようにして、表示装置１を完成する。
【００４１】
［作用，効果］
本実施の形態の表示装置１では、第２電極１７が、第１基板１１上の端子部１Ｃを除く領域において、平面視的に連なって第１基板１１の端部ｅ１まで延在する。即ち、製造プロセスにおいて、第２電極１７は、表示領域毎に開口が配置されたエリアマスクを用いることなく、あるいは端子部１Ｃのみを選択的に遮蔽するような開口１１０ａを持つマスク１１０を用いて形成される。このため、額縁領域１Ｂのうちの端子部１Ｃを除く領域では、第２電極１７を形成する際に、マスク開口位置のずれ等を考慮した成膜マージンを確保する必要がない。
【００４２】
この一方で、第２電極１７が第１基板１１の端部まで延在することで、例えば図９に示した比較例２のように、第２電極１７が金属製の外装フレーム２４と接触し、電気的なショートＸ１の発生が懸念される。これは歩留まり低下の要因となる。これに対し、本実施の形態では、第２電極１７の端部１７ｅは、表示パネル１０の外装フレーム２４と電気的に非接続となるように構成されている。具体的には、第２電極１７の端部１７ｅが、端面保護膜２１により覆われている。このため、外装フレーム２４に実装後も、比較例２のようなショートＸ１は発生しにくい。よって、第１基板１１上の額縁領域１Ｂにおいて、第２電極１７を形成する際の成膜マージンを確保せずに第２電極１７を形成することができ、額縁領域１Ｂが狭小化される。
【００４３】
以上のように本実施の形態では、額縁領域１Ｂのうちの端子部１Ｃを除く領域において、第２電極１７が第１基板１１の端部ｅ１まで延在することで、第２電極１７を形成する際の成膜マージンを確保する必要がなく、額縁領域１Ｂを狭小化することができる。また、小型化および低コスト化にもつながる。また、第２電極１７の端部１７ｅが、端面保護膜２１により覆われていることで、外装フレーム２４に実装後も、電気的なショートの発生を抑制することができる。よって、狭額縁化を実現しつつ歩留まりの低下を抑制することができる。
【００４４】
次に、本開示の他の実施の形態および変形例について説明する。以下では、上記第１の実施の形態と同様の構成要素については、同一の符号を付し、適宜その説明を省略する。
【００４５】
＜第２の実施の形態＞
図１０は、本開示の第２の実施の形態に係る表示装置の平面構成を表すものである。この表示装置は、上記第１の実施の形態と同様、例えば有機ＥＬ表示装置であり、第１基板１１上の表示領域１Ａに、例えばマトリクス状に配置された複数の画素（サブピクセル）Ｐを含む表示パネル（表示パネル１０Ａ）を備えている。また、第１基板１１上に、有機ＥＬ素子を間にして第２基板２０が貼り合わされたものであり、第２基板２０を透過した光を取り出す、トップエミッション型の表示装置である。表示領域１Ａの額縁領域１Ｂには、各画素Ｐを駆動するための信号線駆動回路、走査線駆動回路および電源線駆動回路などが設けられている。額縁領域１Ｂの一部に、端子部１Ｃが設けられている。
【００４６】
図１１は、図１０に示した表示装置のIIA−IIA線における断面構成を表すものである。表示パネル１０Ａにおいても、上記第１の実施の形態の表示パネル１０と同様、第１基板１１上には、ＴＦＴを含む回路層１２が形成されており、表面が平坦化膜１３によって覆われている。この平坦化膜１３上に、有機ＥＬ素子の第１電極１４が設けられ、第１電極１４上に、有機絶縁膜１５、有機層１６、第２電極１７および保護膜１８がこの順に設けられている。保護膜１８上には、シール層１９Ａと充填剤層１９Ｂとが形成され、第２基板２０が貼り合わせられている。このような構成において、第２電極１７は、平面視的に連なって、第１基板１１の端部ｅ１まで延在して形成されている。また、この第２電極１７の端部１７ｅは、外装フレーム２４（図１１には図示せず）に電気的に非接続となるように構成されている。
【００４７】
但し、本実施の形態では、第２電極１７の下層に、逆テーパ形状を有する構造体（逆テーパ構造体２５）が配置されている。ここでは、第２電極１７の下面に隣接して逆テーパ構造体２５が配置されている。第２電極１７は、表示領域１Ａから第１基板１１の端部ｅ１まで平面視的には連なって延在するが、逆テーパ構造体２５において電気的には切断されている。つまり、第２電極１７では、逆テーパ構造体２５の形成位置よりも内側（表示領域１Ａ側）の部分と外側の部分とが電気的に分離されている。
【００４８】
逆テーパ構造体２５は、額縁領域１Ｂにおいて表示領域１Ａを囲むように配置されている。この逆テーパ構造体２５は、例えばフォトレジストなどの感光性樹脂により構成されている。
【００４９】
本実施の形態では、この逆テーパ構造体２５の形成後に、上記第１の実施の形態と同様にして、即ち図７に示したようなエリアマスク１０３を用いることなく、第２電極１７が成膜される。これにより、第２電極１７において、逆テーパ構造体２５よりも内側の部分と外側の部分とが電気的に分離される。したがって、第２電極１７の端部１７ｅが、実装後に外装フレームと接触した場合にも、電気的なショートの発生を防ぐことができる。よって、上記第１の実施の形態と同等の効果を得ることができる。
【００５０】
＜第３の実施の形態＞
図１２は、本開示の第３の実施の形態に係る表示装置の断面構成を外装フレーム２４と共に表すものである。この表示装置は、上記第１の実施の形態と同様、例えば有機ＥＬ表示装置であり、ここでは特に図示しないが、第１基板１１上の表示領域１Ａに、例えばマトリクス状に配置された複数の画素（サブピクセル）Ｐを含む表示パネル（表示パネル１０Ｂ）を備えている。また、第１基板１１上に、有機ＥＬ素子（素子層２３）を間にして第２基板２０が貼り合わされたものであり、第２基板２０を透過した光を取り出す、トップエミッション型の表示装置である。表示領域１Ａの額縁領域１Ｂには、各画素Ｐを駆動するための信号線駆動回路、走査線駆動回路および電源線駆動回路などが設けられている。額縁領域１Ｂの一部に、端子部１Ｃが設けられている。また、表示パネル１０Ｂにおいても、上記第１の実施の形態の表示パネル１０と同様、素子層２３の第２電極１７は、平面視的に連なって、第１基板１１の端部ｅ１まで延在して形成されている。また、この第２電極１７の端部１７ｅは、外装フレーム２４に電気的に非接続となるように構成されている。
【００５１】
但し、本実施の形態では、第２電極１７は、第１基板１１および第２基板２０のうちの一方または両方の最外端よりも内側に配置されている。具体的には、例えば端子部１Ｃを除く領域において、第２基板２０の端部ｅ２（最外端）が、第１基板１１の端部ｅ１よりも幅ｄだけ張り出して配置されている。これは、製造プロセスにおいて、第１基板１１と第２基板２０を貼り合わせた後にスクライブおよびブレイクする際に、端子部１Ｃを除く領域において、第２基板２０が第１基板１１よりも大きい外形となるようにスクライブおよびブレイクの位置を設定する。これにより、第２電極１７の端部１７ｅが表示パネル１０Ｂの最外端よりも内側に配置される。したがって、実装後には第２基板２０の端部ｅ２が外装フレーム２４と接触し、第２基板２０の端部ｅ２よりも内側に位置する第２電極１７の端部１７ｅは、外装フレーム２４と非接触となる。このため、電気的なショートの発生を防ぐことができる。よって、上記第１の実施の形態と同等の効果を得ることができる。
【００５２】
＜変形例＞
尚、第２電極１７が、第１基板１１および第２基板２０のうちの一方または両方の最外端よりも内側に配置された表示パネルとしては、上記第３の実施の形態の表示パネル１０Ｂに限定されるものではない。例えば、図１３Ａ〜図１３Ｄに示したように、第１基板１１および第２基板２０のうちの一方または両方の端面がテーパ形状を有していてもよい。具体的には、図１３Ａおよび図１３Ｄに示したように、第１基板１１の端面Ｓ１と第２基板２０の端面Ｓ２との両方がテーパ形状を有していてもよい。あるいは、図１３Ｂおよび図１３Ｃに示したように、第１基板１１の端面Ｓ１のみがテーパ形状を有していてもよい。尚、上記のようなテーパ形状は、スクライブ位置とブレイク位置をずらすことで、形成することができるが、スクライブ位置とブレイク位置との間隔ｄ１は、およそ１０μｍ以上１００μｍ以下程度とするとよい。例えば図１３Ａに示したテーパ形状は、図１４に模式的に示したように、スクライブ位置Ｐｓとブレイク位置Ｐｂとを設定することにより、形成することができる。
【００５３】
＜適用例＞
上記実施の形態および変形例において説明した表示装置は、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、映像として表示するあらゆる分野の電子機器に用いることができる。以下にその一例を示す。
【００５４】
図１５Ａおよび図１５Ｂは、スマートフォン２２０の外観を表したものである。このスマートフォン２２０は、例えば、表側に表示部２２１および操作部２２２を有し、裏側にカメラ２２３を有しており、表示部２２１に上記実施の形態等の表示装置が搭載されている。
【００５５】
図１６Ａおよび図１６Ｂは、携帯電話機３００の外観を表したものである。この携帯電話機３００は、例えば、上側筐体３１０と下側筐体３２０とを連結部（ヒンジ部）３３０で連結したものであり、ディスプレイ３４０，サブディスプレイ３５０，ピクチャーライト３６０およびカメラ３７０を有している。ディスプレイ３４０またはサブディスプレイ３５０に、上記実施の形態の表示装置が搭載されている。
【００５６】
以上、実施の形態および変形例を挙げて説明したが、本開示は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態等では、表示パネルにおける端子部１Ｃが、第１基板１１上の額縁領域１Ｂの１辺に対応する領域にのみ設けられた構成を例示したが、この端子部１Ｃは、額縁領域１Ｂの２辺以上に対応する領域に設けられていてもよい。
【００５７】
また、上記実施の形態等では、有機ＥＬ表示装置が上面発光型（トップエミッション型）のものである場合について説明したが、これには限られず、本開示内容は、例えば下面発光型（ボトムエミッション型）の構造にも適用可能である。
【００５８】
更に、上記実施の形態等に記載した各層の材料および厚みは列挙したものに限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよい。また、表示装置では、上述した全ての層を備えている必要はなく、あるいは上述した各層に加えて更に他の層を備えていてもよい。また、上記実施の形態等において説明した効果は一例であり、他の効果であってもよいし、更に他の効果を含んでいてもよい。
【００５９】
尚、本開示は以下のような構成であってもよい。
（１）
第１基板上に、
各々が発光素子を含む複数の画素を有する表示領域と、
前記表示領域の周辺領域の一部において複数の端子を有する端子領域と
を有する表示パネルを備え、
前記発光素子は、前記第１基板側から順に、第１電極と、有機層と、前記複数の画素に共通して設けられた第２電極とを含み、
前記第２電極は、前記第１基板上の前記端子領域を除く領域において、平面視的に連なって前記第１基板の端部まで延在すると共に、前記表示パネルの外装部材と電気的に非接続となるように構成されている
表示装置。
（２）
前記第１基板の端部において、前記第２電極を覆う絶縁膜が設けられている
上記（１）に記載の表示装置。
（３）
前記表示パネルは、平面視的に矩形状を成し、
前記端子領域は、前記第１基板上の前記周辺領域のうち前記矩形状の１辺に対応する領域であり、
前記絶縁膜は、前記第１基板の前記１辺を除いた３辺に対応する端部に設けられている
上記（２）に記載の表示装置。
（４）
前記第２電極よりも下層において前記周辺領域の一部に、逆テーパ形状を有する構造体が設けられ、
前記第２電極は、平面視的に連なって形成されつつ、前記構造体により電気的には切断されている
上記（１）〜（３）のいずれかに記載の表示装置。
（５）
前記構造体は、前記第１基板上の前記周辺領域に、前記表示領域を囲んで設けられている
上記（４）に記載の表示装置。
（６）
前記表示パネルは、前記第１基板と、前記第１基板に対向して設けられると共に前記発光素子を封止するための第２基板とを備え、
前記第２電極は、前記第１基板および前記第２基板のうちの一方または両方の最外端よりも内側に配置されている
上記（１）〜（５）のいずれかに記載の表示装置。
（７）
前記第１基板および前記第２基板のうちの一方または両方の端面がテーパ形状を有する
上記（６）に記載の表示装置。
（８）
前記第２電極は透明導電膜である
上記（１）〜（７）のいずれかに記載の表示装置。
（９）
層間絶縁膜または画素分離膜として有機絶縁膜を更に備え、
前記有機絶縁膜は、前記周辺領域に分離溝を有し、
前記有機絶縁膜の端部は、前記第１基板の端部よりも内側に配置されている
上記（１）〜（８）のいずれかに記載の表示装置。
（１０）
第１基板上に、各々が発光素子を含む複数の画素を有する表示領域と、前記表示領域の周辺領域の一部において複数の端子を有する端子領域とを有する表示パネルを形成する際に、
前記発光素子として、前記第１基板上に、第１電極と、有機層と、前記複数の画素に共通する第２電極とをこの順に形成し、
前記第２電極が、前記第１基板上の前記端子領域を除く領域において、平面視的に連なって前記第１基板の端部まで延在すると共に、前記表示パネルの外装部材と電気的に非接続となるように形成される
表示装置の製造方法。
（１１）
前記第２電極を、前記第１基板上に、開口を有する成膜用マスクを用いて成膜し、
前記開口は、前記第１基板上の前記端子領域を除く領域の全域にわたって形成されている
上記（１０）に記載の表示装置の製造方法。
（１２）
前記第１基板上に、複数の前記表示領域を一方向に沿って配置した状態で形成する際に、前記複数の表示領域に対して１つの開口を有する成膜用マスクを用いる
上記（１０）または（１１）に記載の表示装置の製造方法。
（１３）
前記第１基板の端部に、前記第２電極を覆う絶縁膜を形成する
上記（１０）〜（１２）のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
（１４）
前記第２電極を形成する前に、前記周辺領域の一部に、逆テーパ形状を有する構造体を形成し、
前記第１基板上に前記構造体を介して前記第２電極を成膜することで、前記第２電極を、平面視的に連なって形成しつつ、電気的には切断する
上記（１０）〜（１３）のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
（１５）
前記表示パネルは、前記第１基板と、前記第１基板に対向して設けられると共に前記発光素子を封止するための第２基板とを備え、
前記第２電極は、前記第１基板および前記第２基板のうちの一方または両方の最外端よりも内側に配置される
上記（１０）〜（１４）のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
（１６）
前記第１基板および前記第２基板のうちの一方または両方の端面がテーパ形状を有する
上記（１５）に記載の表示装置の製造方法。
（１７）
前記第２電極は透明導電膜である
上記（１０）〜（１６）のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
（１８）
層間絶縁膜または画素分離膜として有機絶縁膜を形成する工程を含み、
前記有機絶縁膜は、前記周辺領域に分離溝を有し、
前記有機絶縁膜の端部は、前記第１基板の端部よりも内側に配置される
上記（１０）〜（１７）のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
（１９）
第１基板上に、
各々が発光素子を含む複数の画素を有する表示領域と、
前記表示領域の周辺領域の一部に形成されると共に、複数の端子が形成された端子領域と
を有する表示パネルを備え、
前記発光素子は、前記第１基板側から順に、第１電極と、有機層と、前記複数の画素に共通して設けられた第２電極とを含み、
前記第２電極は、前記第１基板上の前記端子領域を除く領域において、平面視的に連なって前記第１基板の端部まで延在すると共に、前記表示パネルの外装部材と電気的に非接続となるように構成されている
表示装置を備えた電子機器。
【符号の説明】
【００６０】
１…表示装置、１Ａ…表示領域、１Ｂ…額縁領域、１Ｃ…端子部、１０，１０Ａ，１０Ｂ…表示パネル、１１…第１基板、１２…回路層、１３…平坦化膜、１５…有機絶縁膜、１６…有機層、１７…第２電極、１８…保護膜、１９Ａ…シール層、１９Ｂ…充填剤層、２０…第２基板、２１…端面保護膜、２２…端子、２３…素子層、２４…外装フレーム、２５…逆テーパ構造体、ｅ１，ｅ２，１５ｅ，１７ｅ…端部、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３…端面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１３Ｄ】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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