(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線基板領域が縦横に形成されているとともに、前記配線基板領域を取り囲んでダミー領域が形成される母基板と、
前記複数の配線基板領域のそれぞれに形成された配線導体と、
一方主面側の前記配線基板領域同士の境界に形成され、前記配線基板領域の縦方向に形成される第１分割溝と、前記配線基板領域の横方向に形成される第２分割溝と、
前記配線基板領域の各コーナー部に形成される第１孔部と、
前記配線基板領域の横方向に沿って、前記配線基板領域の各コーナー部に、前記第１孔部と連続してつながるように形成され、前記母基板の前記一方主面側に開口する長孔状の第２孔部と、
前記第２孔部の側面に形成された側面導体とを有しており、
前記第１分割溝は、前記第２孔部の深さ方向の途中まで形成されており、前記第２分割溝は、前記第２孔部を貫通し、前記第１孔部の深さ方向の途中まで形成されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記母基板の他方主面側に、前記配線基板領域同士の境界に形成され、前記配線基板領域の横方向に形成される第３分割溝と、前記配線基板領域の縦方向に形成される第４分割溝とを有しており、
前記第３分割溝は前記第４分割溝よりも深さが小さく形成されていることを特徴とする請求項１に記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記配線基板領域において、前記配線導体が前記第１分割溝および前記第２分割溝から離れており、前記側面導体と接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
平面視において矩形状で、側面に開口した第１切欠きと、該第１切欠きより幅が大きく、一方主面および側面に開口した第２切欠きとが厚み方向で連続してつながるように設けられた基板と、
該基板に設けられた配線導体と、
前記第２切欠きの内面に設けられた内面導体とを有しており、
該基板の側面が前記一方主面から離れた破断面を有し、
該破断面の前記一方主面側の端部と前記第２切欠きとが接している前記基板の第１側面と、
該破断面の前記一方主面側の端部と前記第２切欠きとが離れている前記基板の第２側面とを有していることを特徴とする配線基板。
【請求項５】
前記破断面は前記基板の他方主面から離れており、
前記第２側面における、前記破断面の前記他方主面側の端部と、前記他方主面との距離は、前記第１側面における、前記破断面の前記他方主面側の端部と、前記他方主面との距離より小さいことを特徴とする請求項４に記載の配線基板。
【請求項６】
前記配線導体は、前記一方主面に設けられており、前記第１側面および前記第２側面における、前記破断面の前記一方主面側の端部と前記一方主面との間に導出されておらず、前記内面導体に接続されていることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための小型の配線基板となる多数の配線基板領域を縦横の並びに配列してなる多数個取り配線基板および配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載して電子装置を作製するために用いられる配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックスからなる四角平板状のセラミック絶縁層を複数積層し、その積層体の表面に電子部品と電気的に接続される配線導体を設けた構造である。
【０００３】
このような配線基板は、近年の電子装置の小型化に伴い、その大きさが平面視で数ｍｍ角程度の極めて小さくなってきている。そして、このような小さな配線基板および電子装置の作製を効率よく行なうために、セラミック材料等からなる母基板から多数個の配線基板を得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で配線基板や電子装置が作製されている。
【０００４】
この多数個取り配線基板は、母基板に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列され、各配線基板領域の上面に電子部品（図示せず）を収容するための凹部が形成されている。この凹部の内側からそれぞれの配線基板領域の下面にかけて配線導体が形成されている。配線導体は、例えば、タングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金等の金属材料からなるものであり、タングステン等の金属の微粒子とバインダとからなる金属ペーストをスクリーン印刷法等でセラミック絶縁層となるグリーンシートに印刷した後、高温で焼成して導電性の金属膜としたものである。
【０００５】
そして、凹部の底面に電子部品を搭載固定するとともに電子部品の電極をボンディングワイヤや半田等の導電性の接続材を介して凹部内の配線導体に電気的に接続し、しかる後、配線基板領域の上面の凹部を蓋体や封止樹脂等の材料（図示せず）で封止することによって、電子装置となる領域が母基板に多数個作製される。
【０００６】
なお、配線導体には酸化腐食するのを防止するとともに、配線導体と電子部品の各電極との電気的接続性を良好なものとするために、その露出する表面にニッケルや金等からなるめっき金属層が電気めっき法により被着されている。
【０００７】
また、母基板の主面（上面や下面）には、配線基板領域の境界に分割溝が形成されており、この分割溝において母基板の分割が行なわれる。すなわち、分割溝に沿って母基板をたわませるように応力を加え、上面側の分割溝（または下面側の分割溝）の先端部から対向する下面側の分割溝（または上面側の分割溝）の先端部にかけて、母基板の厚み方向に亀裂を進行させて破断させることにより母基板が分割される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開2001-68577号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、このような多数個取り配線基板から製作される配線基板においては、近
年さらなる小型化が要求されてきている。そして、外部回路との半田接合性、および小径化した孔部（切欠きとなる孔）の内面に形成された内面導体へのめっき被着性を向上させるために、例えば母基板が上層絶縁層および下層絶縁層を有しており、上層絶縁層に小径の孔部、下層絶縁層に大径の孔部を形成し、それぞれを連続してつながるように形成する、いわゆる段付きキャスタレーション構造を採用している。
【００１０】
このような構成とすると、母基板において配線基板領域の下面側（下層絶縁層側）から見た場合、大径の孔部に底部（小径の孔部の周囲に上層絶縁層が露出した部分）が形成されており、下層絶縁層側からの分割溝が底部に形成されない場合があり、この孔部においては片側だけの分割溝で母基板を分割することになり、バリや欠けが発生しやすい。また、例え下層絶縁層側からの分割溝が底部に形成されたとしても、母基板の分割性が向上できる一方で、上層絶縁層と下層絶縁層との間にはめっき用配線が形成される場合があり、分割溝で切断されてしまい、導通経路を確保できないという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一つの態様の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域が縦横に形成されているとともに、前記配線基板領域を取り囲んでダミー領域が形成される母基板と、前記複数の配線基板領域のそれぞれに形成された配線導体と、一方主面側の前記配線基板領域同士の境界に形成され、前記配線基板領域の縦方向に形成される第１分割溝と、前記配線基板領域の横方向に形成される第２分割溝と、前記配線基板領域の各コーナー部に形成される第１孔部と、前記配線基板領域の横方向に沿って、前記配線基板領域の各コーナー部に、前記第１孔部と連続してつながるように形成され、前記母基板の前記一方主面側に開口する長孔状の第２孔部と、前記第２孔部の側面に形成された側面導体とを有しており、前記第１分割溝は、前記第２孔部の深さ方向の途中まで形成されており、前記第２分割溝は、前記第２孔部を貫通し、前記第１孔部の深さ方向の途中まで形成されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明の一つの態様の配線基板は、平面視において矩形状で、側面に開口した第１切欠きと、該第１切欠きより幅が大きく、一方主面および側面に開口した第２切欠きとが厚み方向で連続してつながるように設けられた基板と、該基板に設けられた配線導体と、前記第２切欠きの内面に設けられた内面導体とを有しており、該基板の側面が前記一方主面から離れた破断面を有し、該破断面の前記一方主面側の端部と前記第２切欠きとが接している前記基板の第１側面と、該破断面の前記一方主面側の端部と前記第２切欠きとが離れている前記基板の第２側面とを有していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の多数個取り配線基板によれば、複数の配線基板領域が縦横に形成されているとともに、配線基板領域を取り囲んでダミー領域が形成される母基板と、複数の配線基板領域のそれぞれに形成された配線導体と、一方主面側の配線基板領域同士の境界に形成され、配線基板領域の縦方向に形成される第１分割溝と、配線基板領域の横方向に形成される第２分割溝と、配線基板領域の各コーナー部に形成される第１孔部と、配線基板領域の横方向に沿って、配線基板領域の各コーナー部に、第１孔部と連続してつながるように形成され、母基板の一方主面側に開口する長孔状の第２孔部と、第２孔部の側面に形成された側面導体とを有しており、第１分割溝が、第２孔部の深さ方向の途中まで形成されており、第２分割溝が第２孔部を貫通し、第１孔部の深さ方向の途中まで形成されている。
【００１４】
このような構成により、第２孔部の底部（第１孔部の周囲に上層絶縁層が露出した部分）に第２分割溝が形成される。そのため、横方向において母基板を含む多数個取り配線基板を良好に分割することができる。また、例えば母基板が上層絶縁層および下層絶縁層を有し、上層絶縁層と下層絶縁層との間にめっき用配線が形成される場合において、第１分
割溝がめっき用配線を切断することはなく、隣接する配線基板領域間のめっき用配線の導通経路を確保でき、各配線基板領域の露出した配線導体へのめっき被着性を向上できる。
【００１５】
また、第１分割溝の深さが第２分割溝の深さより小さいため、母基板を含む多数個取り配線基板に外力が加わった場合に、多数個取り配線基板の意図しない割れが抑制される。
【００１６】
また、本発明の配線基板によれば、平面視において矩形状で、側面に開口した第１切欠きと、該第１切欠きより幅が大きく、一方主面および側面に開口した第２切欠きとが厚み方向で連続してつながるように設けられた基板と、基板に設けられた配線導体と、第２切欠きの内面に設けられた内面導体とを有しており、基板の側面が一方主面から離れた破断面を有し、破断面の一方主面側の端部と第２切欠きとが接している基板の第１側面と、破断面の一方主面側の端部と第２切欠きとが離れている基板の第２側面とを有している。このような構成により、切欠きの幅が異なる部分を有するものであっても、バリや欠けが抑制され、外形寸法精度に優れた配線基板とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の多数個取り配線基板の他方主面における一部を示す平面図である。
【図２】本発明の多数個取り配線基板の一方主面における一部を示す平面図である。
【図３】本発明の配線基板の一方主面側のコーナー部における斜視図である。
【図４】本発明の配線基板の平面透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
次に、本発明の多数個取り配線基板を添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す他方主面における一部を示す平面図であり、図２は、その一方主面における一部を示す平面図である。また、図３は、本発明の多数個取り配線基板から製作された配線基板の一方主面側のコーナー部における斜視図である。なお、図１および図２においては、各要部を見やすくするために母基板101
を含む多数個取り配線基板の一部を拡大した図として示している。また、図３においても、各要部を見やすくするために配線基板の一部を拡大した図として示している。
【００１９】
これらの図において、101は母基板、102は配線基板領域、103はダミー領域、104は上層絶縁層、105は下層絶縁層、106は配線導体、107は境界、108は第１分割溝、109は第２分
割溝、110は第１孔部、111は第２孔部、112は側面導体、113は第３分割溝、114は第４分
割溝、115は基板である。
【００２０】
母基板101は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライ
ト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミック材料からなる複数のセラミック絶縁層（符号なし）が積層されて形成されている。また、母基板101には、それぞれが個片の基板
（図示せず）となる配線基板領域102が縦横の並びに配列されている。図１に示す例にお
いて、配線基板領域102の上面には、電子部品121を収容するための搭載部117が形成され
ている。
【００２１】
母基板101は、例えば、各セラミック絶縁層が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合
であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化カルシウム等の原料粉末を有機溶剤，バインダ等とともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシート（グリーンシート）を得て、このグリーンシートの所定位置に搭載部117となるような打ち抜き加工を施した
後、打ち抜き加工を施したグリーンシートが上層になるように上下に積層し、焼成することにより作製される。積層されたグリーンシートのそれぞれが、焼成後に、母基板101の
セラミック絶縁層になる。
【００２２】
なお、グリーンシートを焼成して得られる母基板101を構成するセラミック絶縁層の厚
みは、例えば酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミックスの場合において50〜300μ
ｍ程度である。
【００２３】
母基板101には、それぞれが個片の基板となる配線基板領域102が縦横の並びに配列されている。また、この図１に示す例においては、母基板101の外周部に、配線基板領域102を取り囲む枠状のダミー領域103が設けられている。ダミー領域103は、例えば多数個取り配線基板の取り扱いを容易とすること等のために設けられている。
【００２４】
各々の配線基板領域102の表面には配線導体106が形成されている。この配線導体106は
、配線基板領域102の上面の一部である搭載部117の内側から配線基板領域102の下面にか
けて電気的に導出するように形成されており、搭載部117の内側に形成された部位に、電
子部品121が接合材やはんだ等の導電性の接続材（図示せず）を介して電気的に接続され
る。
【００２５】
なお、配線導体106のうち配線基板領域102の上面に形成された部分と下面に形成された部分との間には、両者を電気的に接続するために、配線導体106の一部としてセラミック
絶縁層を厚み方向に貫通する貫通導体（図示せず）等が配置されている。
【００２６】
配線導体106は、個片の基板において、搭載部117に収容される電子部品121と電気的に
接続され、この電子部品121を外部電気回路（図示せず）に電気的に接続する導電路とし
て機能する。配線導体106の外部電気回路に対する電気的な接続は、例えば、電子部品121と電気的に接続された配線導体106のうち、基板115の下面に形成された部分を、外部電気回路に錫−鉛系はんだや錫−銀系はんだ等のはんだを介して接合することにより行なわれる。
【００２７】
配線導体106の露出する表面には、酸化腐食の防止や、ボンディングワイヤのボンディ
ング性，はんだ濡れ性等の特性の向上のために、ニッケルや金，パラジウム，銅等のめっき金属層（図示せず）が被着される。めっき金属層の被着は、めっき金属層としての特性を安定させることが容易であることや、生産性，経済性が良好であることから、電気めっき法により行なわれる。
【００２８】
なお、このようなめっき金属層は、例えば、配線導体106がタングステンやモリブデン
，マンガンまたは銅からなる場合に、順次被着された、厚さが約２〜20μｍのニッケルめっき層と、厚さが約0.1〜２μｍの金めっき層とにより構成される。
【００２９】
また、多数個取り配線基板は、配線基板領域102の境界107を跨って配線導体106同士を
接続するめっき用配線120を有している。さらに、配線基板領域102のコーナー部には貫通孔（図示せず）が形成されており、この貫通孔の内側面には側面導体が形成されている。このめっき用配線120や側面導体は、複数の配線基板領域102の配線導体106同士を互いに
電気的に接続させて、複数の配線基板領域102の配線導体106間を接続することにより、一括して電気めっき法によりめっき金属層を被着させるためのものである。
【００３０】
すなわち、めっき用配線120や側面導体を介して、複数の配線基板領域102の間で配線導体106同士が互いに電気的に接続されているので、例えば、めっき用配線120の一部を多数個取り配線基板の外周部分（ダミー領域103）等に引き出して、この引き出した部分に外
部電源からめっき用の治具（いわゆるラック等）を介して電流を供給することにより、複数の配線基板領域102の配線導体106に一括して電流を供給することができる。これらの配線導体106およびめっき用配線120は、タングステンやモリブデン，銅，銀等の金属材料からなり、例えば、あらかじめ母基板101となるグリーンシートの各配線基板領域102の所定
位置に複数の貫通孔を形成しておき、タングステン等の金属ペーストをグリーンシートの表面および貫通孔内にスクリーン印刷法等で印刷塗布または充填することにより形成される。
【００３１】
金属ペーストは、金属（例えばタングステン）の微粒子とバインダとの混合物を混練することにより作製される。この金属ペーストをセラミック絶縁層となるグリーンシートに印刷塗布または充填した後、高温で焼成することにより配線導体106やめっき用配線120が形成される。なお、金属微粒子は、例えば、形状が、球状，フレーク状，突起状等であり、平均粒径が数μｍ程度である。
【００３２】
また、母基板101は、各配線基板領域102の境界107（配線基板領域102同士の間および配線基板領域102とダミー領域103との間）に沿って第１分割溝108〜第４分割溝114からなる分割溝が形成されており、この分割溝に沿って、母基板101を含む多数個取り配線基板を
分割することにより、各配線基板領域102が個片の配線基板（または電子部品収納用パッ
ケージ）となる。
【００３３】
本発明の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域102が縦横に形成されているとと
もに、配線基板領域102を取り囲んでダミー領域103が形成される母基板101と、複数の配
線基板領域102のそれぞれに形成された配線導体106と、一方主面側の配線基板領域102同
士の境界107に形成され、配線基板領域102の縦方向に形成される第１分割溝108と、配線
基板領域102の横方向に形成される第２分割溝109と、配線基板領域102の各コーナー部に
形成される第１孔部110と、配線基板領域102の横方向に沿って、配線基板領域102の各コ
ーナー部に、第１孔部110と連続してつながるように形成され、母基板101の一方主面側に開口する長孔状の第２孔部111と、第２孔部111の側面に形成された側面導体112とを有し
ており、第１分割溝108は、第２孔部111の深さ方向の途中まで形成されており、第２分割溝109は、第２孔部111を貫通し、第１孔部110の深さ方向の途中まで形成されている。
【００３４】
このような構成により、一方主面（下層絶縁層105側）から見た場合、第２孔部111の底部（第１孔部110の周囲に上層絶縁層104が露出した部分）に第２分割溝109が形成される
。そのため、横方向における母基板101を含む多数個取り配線基板を良好に分割すること
ができる。
【００３５】
また、縦方向においては、第１分割溝108の深さが小さいため、母基板101を含む多数個取り配線基板に外力が加わった場合に、多数個取り配線基板の意図しない割れが抑制される。さらに、縦方向においては、第１分割溝108により上層絶縁層104と下層絶縁層105の
密着面が切断されないため、隣接する配線基板領域102間の導通経路となるめっき用配線120を確保でき、各配線基板領域102の露出した配線導体106へのめっき被着性を向上できる。
【００３６】
図２に示すように、配線基板領域102のコーナー部に形成された第１孔部110、および第２孔部111は連続してつながるように形成されており、第２分割溝109が横方向に形成されており、第２孔部111を貫通するとともに、第２孔部111の底部にも形成されている。また、第１分割溝108が縦方向に形成されており、第２孔部111の深さ方向の途中まで、すなわち第２孔部111を貫通しないように形成されている。
【００３７】
また、図２で示すように配線基板領域102が長方形状であり、縦方向が短辺側、横方向
が長辺側となる場合であれば、一辺の長さが大きい長辺側において分割し難くなる傾向があるが、このように第２分割溝109を深く第２孔部111の底部にも形成されるようにしたことから、横方向における多数個取り配線基板の分割を良好なものとすることができる。さらに、配線基板領域102の長辺側の各コーナー部において、長孔状の第２孔部111が形成さ
れていることから、配線基板領域102の下層絶縁層105における実質的な破断面の面積を小さくすることができる。よって、横方向における多数個取り配線基板の分割を、さらに良好なものとすることができる。
【００３８】
また、本発明の多数個取り配線基板は、母基板101の他方主面側に、配線基板領域102同士の境界107に形成され、配線基板領域102の横方向に形成される第３分割溝113と、配線
基板領域102の縦方向に形成される第４分割溝114とを有しており、第３分割溝113は第４
分割溝114よりも深さが小さく形成されている。
【００３９】
このような構成により、縦横方向における分割溝の非形成領域を適度に残すことができる。つまり、一方の主面側だけでなく他方の主面側にも分割溝を形成するとともに、他方の主面側において、浅い第１分割溝108に対向して深い第４分割溝114を、また深い第２分割溝109に対向して浅い第３分割溝113を形成したことから、縦横方向における分割溝の非形成領域を適度に残すことができ、母基板101を含む多数個取り配線基板に外力が加わっ
た場合に、多数個取り配線基板の意図しない割れを抑制しながら、縦方向および横方向の分割を良好なものとすることができる。
【００４０】
第１分割溝108および第４分割溝114は、図１および図２に示すように、母基板101の上
下面に、それぞれ平面透視で縦方向に同じ位置となるように（上下で向かい合って）形成されて、母基板101の分割溝が形成された部分における縦方向の分割（破断）をより容易
なものとしている。また、第２分割溝109および第３分割溝113は、図１および図２に示すように、母基板101の上下面に、それぞれ平面視で横方向に同じ位置となるように（上下
で向かい合って）形成されて、母基板101の分割溝が形成された部分における横方向の分
割（破断）をより容易なものとしている。
【００４１】
図３では、本発明の多数個取り配線基板から製作された配線基板の一方主面側のコーナー部における斜視図であり、縦方向における第１分割溝108および第４分割溝114の関係、および横方向における第２分割溝109および第３分割溝113の関係をわかりやすく図示している。そして、母基板101において縦横方向における分割溝の非形成領域（破断面となる
領域）を適度に残すことができ、母基板101を含む多数個取り配線基板に外力が加わった
場合に、多数個取り配線基板の意図しない割れを抑制しながら、縦方向および横方向の分割を良好なものとすることができる。
【００４２】
これらの分割溝は、母基板101を分割するための応力を効果的にその先端部に集中させ
て亀裂の発生を容易とするために、Ｖ字状の縦断面形状である。このような分割溝は、母基板101となるグリーンシートの積層体の上面および下面に、配線基板領域102の境界107
に沿って、縦断面形状がＶ字状のカッター刃を切り込ませること等により形成される。この場合、分割溝の深さは、カッター刃の切り込み深さにより調整することができる。また、分割溝の先端部（底部）の角度は、カッター刃の先端部の角度（カッター刃の両側面のなす角度）により調整することができる。
【００４３】
なお、これらの分割溝の位置決めは、図１、図２に示したように、例えば境界107の延
長線上におけるダミー領域103に形成されたマーク119を基準として行えばよい。マーク119の形成方法としては配線導体106等と同様に、金属ペーストをスクリーン印刷法等でセラミック絶縁層となるグリーンシートに印刷すればよい。これにより、母基板101の上下面
に、それぞれ平面視で縦方向に同じ位置となるように（上下で向かい合って）各分割溝を位置精度よく形成することができる。
【００４４】
また、本発明の多数個取り配線基板は、配線基板領域102において、配線導体106が第１分割溝108および第２分割溝109から離れており、側面導体112と接続されている。このよ
うな構成としたことから、一方の主面に形成される配線導体106が、配線基板領域102の境界107（分割溝が形成される領域）から完全に離間する。
【００４５】
つまり、隣接する配線基板領域102間で配線導体106同士が接触することがなく、母基板101を含む多数個取り配線基板の分割をさらに良好なものとすることができる。
【００４６】
図２に示すように、母基板101に形成された複数の第２孔部111においては、いずれも配線導体106が第１分割溝108および第２分割溝109から離れており、側面導体112と接続されている構造となっている。配線導体106は、縦方向において第１分割溝108から離間しており、横方向においては長孔状の第２孔部111により第２分割溝109から離間した構造であるため、母基板101となるセラミックグリーンシートの積層体（図示せず）を焼成する際に
、積層体の有する弾性等により分割溝となる切り込みが閉じて、その結果、配線導体106
となるメタライズ層同士が接触して母基板101を分割溝に沿って分割する際に分割し難く
なることや、得られる配線基板にバリや欠けが発生することが抑制される。
【００４７】
なお、図３で示すように、配線基板領域102の一方主面側（下層絶縁層105側）から見た場合、第２孔部111に底部（配線基板領域102における長辺側に沿って上層絶縁層104が露
出した部分）に配線導体が形成されない場合であれば、配線導体となるべきメタライズ層が存在せず、メタライズ層同士が接触することがない。よって、さらに効果的にバリや欠けが発生することが抑制される。
【００４８】
また、第２孔部111は長孔状であり、配線導体106を配線基板領域102の境界107から離間させたとしても、配線導体106と第２孔部111の側面導体112との接続領域を幅広く確保す
ることができ、導通抵抗が大きくなることを抑制できる。
【００４９】
つまり、長孔状の第２孔部111ではない円形状のみで孔部（図示せず）を構成した場合
、この孔部と配線導体106との接続領域の幅は円形状の孔部の大きさで決まることになる
が、このように第２孔部111を長孔状として配線導体106と第２孔部111の側面導体112とを接続することにより、接続領域を幅広く確保することが容易となり、その結果、導通抵抗が大きくなることを抑制できる。
【００５０】
さらに、図３では第２孔部111の外周部における配線基板領域102の長辺に沿った直線部のみで配線導体106と第２孔部111の側面導体112とを接続した構造を示しているが、第２
孔部111の外周部における直線部から湾曲部にかけて、第２分割溝109から離間する位置で配線導体106と第２孔部111の側面導体112とを接続した構造とすれば、接続領域をより幅
広く確保することが容易となり、さらに効果的に導通抵抗が大きくなることを抑制できる。
【００５１】
本発明の配線基板は、平面視において矩形状で、側面に開口した第１切欠き123と、第
１切欠き123より幅が大きく、一方主面および側面に開口した第２切欠き124とが厚み方向で連続してつながるように設けられた基板115と、基板115に設けられた配線導体106と、
第２切欠き124の内面に設けられた内面導体125とを有しており、基板115の側面が一方主
面から離れた破断面を有し、破断面の一方主面側の端部と第２切欠き124とが接している
基板115の第１側面126と、破断面の一方主面側の端部と第２切欠き124とが離れている基
板115の第２側面127とを有している。このような構成により、切欠きの幅が異なる部分を有するものであっても、バリや欠けが抑制された配線基板とすることができる。
【００５２】
図３では、本発明の多数個取り配線基板から製作された配線基板の一方主面側のコーナー部における斜視図を示しており、基板115の第１側面126の破断面、および第２側面127
の破断面を図示している。また、図４では配線基板の平面透視図としている。
【００５３】
母基板101を含む多数個取り配線基板から配線基板を分割して個片化する際に、横方向
において破断面の一方主面側の端部と第２切欠き124とが離れている基板115の第２側面127を有していることから、第２切欠き124内の底部（第１切欠き123の周囲に上層絶縁層104が露出した部分）にも第２分割溝109が形成されるので、横方向における母基板101を含む多数個取り配線基板の分割が良好に行われて、横方向においてバリや欠けが抑制され、外形寸法精度に優れた配線基板を実現できる。
【００５４】
さらに、縦方向において、破断面の一方主面側の端部と第２切欠き124とが接している
基板115の第１側面126を有していることから、第２切欠き124の内側面と第１切欠き123の内側面とが平面透視で重なって、分割する際の亀裂の形成が妨げられることがないので、縦方向における母基板101を含む多数個取り配線基板の分割が良好に行なわれて、縦方向
においてバリや欠けが抑制され、外形寸法精度に優れた配線基板を実現できる。よって、縦横方向における分割が良好な母基板101を含む多数個取り配線基板により、バリや欠け
が抑制され、外形寸法精度に優れた配線基板（電子部品収納用パッケージ）を実現できる。
【００５５】
また、本発明の配線基板は、破断面が基板115の他方主面から離れており、第２側面127における、破断面の、基板115の他方主面側の端部と、他方主面との距離Ｌ１が、第１側
面126における、破断面の、基板115の他方主面側の端部と、他方主面との距離Ｌ２より小さい。これを図３に要部斜視図として示している。
【００５６】
このような構成としたことから、基板115の他方主面側における横方向（図１、２では
長辺側に相当）の枠部116が、分割溝を形成する際の応力で変形することが抑制される。
一方で、縦方向（図１、２では短辺側に相当）の枠部116が比較的剛性が高く、分割溝を
形成する際の応力で変形し難いことから、封止面の平坦性が良好な気密封止性に優れた電子部品収納用パッケージを実現できる。
【００５７】
基板115を含む配線基板を製作するための母基板101に形成される分割溝は、Ｖ字状の縦断面形状であり、母基板101となるグリーンシートの積層体の上面および下面に、配線基
板領域102の境界107に沿って、縦断面形状がＶ字状のカッター刃を切り込ませること等により形成することができる。この際、分割溝が浅いほど分割溝を形成する際の応力で枠部116が変形し難くなることから、このような構造は封止面の平坦性を確保する上で有効で
ある。この場合、分割溝の深さは、カッター刃の切り込み深さにより調整することができる。
【００５８】
また、分割溝の先端部の角度が小さいほど分割溝を形成する際の応力で枠部116が変形
し難くなる。よって、分割溝の深さと角度のバランスを考慮しながら、母基板101に分割
溝を形成すればよい。なお、分割溝の先端部の角度は、カッター刃の先端部の角度（カッター刃の両側面のなす角度）により調整することができる。
【００５９】
基板115の封止面には、例えばメタライズ層が上面に形成されており、金属枠体（図示
せず）をろう材等の接合材により接合したのち、金属からなる蓋体122が金属枠体の上面
にシーム溶接法等で接合されて搭載部117に収容された電子部品121が気密に封止されることとなる。この際に、枠部116の平坦性が重要である。平坦性が悪いと、メタライズ層と
金属枠体との間にろう材が接合されない隙間が形成されてしまい、この隙間により搭載部117と外部環境がつながり、気密不良となってしまう。しかしながら、このように枠部116の変形が抑制され、封止面の平坦性が良好な気密封止性に優れた配線基板（電子部品収納用パッケージ）を実現できる。
【００６０】
また、本発明の配線基板は、配線導体106が一方主面に設けられており、第１側面126および第２側面127における、破断面の一方主面側の端部と一方主面との間に導出されてお
らず、内面導体125に接続されている。このような構成としたことから、外部回路基板（
図示せず）に基板115を搭載する際に、配線導体106が、半田等の這い上がりやスプラッシュ（半田中のフラックスの膨張による半田の飛散）等により短絡することが抑制される。
【００６１】
つまり、基板の露出した配線導体の表面にめっき層を被着するために、基板115を製作
するための母基板101において隣接する配線基板領域102同士を電気的に接続する、いわゆるめっき用配線120が形成されており、母基板101を含む多数個取り配線基板を個片化することにより製作された配線基板の側面には、めっき用配線120の一部が露出した状態とな
るため、このめっき用配線120と電位の異なる配線導体106とが半田等の這い上がり等により短絡する可能性があった。しかし、配線導体106が第１側面126および第２側面127にお
ける、破断面の一方主面側の端部と一方主面との間に導出されていないことから、上述のような短絡の可能性が低減される。
【００６２】
図３に示すように、配線導体106が内面導体125に接続されており、外部回路基板（図示せず）に配線基板を搭載する際に、半田は一方主面に形成された配線導体106、およびこ
の配線導体106と第２切欠き124の外周部で接続された内面導体125の一部に這い上がって
接続されることになる。さらに、基板115の第２側面127側（長辺方向における側面）においては、例えばめっき用配線120が破断面の一方主面側の端部と一方主面との間に導出さ
れていない、つまり、実装面となる基板115の一方主面側に近接してめっき用配線120が形成されない構造となる場合、めっき用配線120と電位の異なる配線導体106とが短絡しない。
【００６３】
一方、基板115の第１側面126側（短辺方向における側面）においては、例えば破断面内の一部（上層絶縁層104と下層絶縁層105との層間）にめっき用配線120が露出することに
なる。しかし、第１側面126側においては、配線導体106と第２側面127とが一方主面にお
いて離間して形成されていることから、めっき用配線120と例えば電位の異なる配線導体106とが短絡し難くなる。よって、半田等の這い上がりやスプラッシュ等による短絡が抑制された配線基板（電子部品収納用パッケージ）を実現できる。
【００６４】
また、第２切欠き124は長孔を４分割した形状であり、配線導体106を第２側面127から
離間させたとしても、配線導体106と第２切欠き124の側面に形成される内面導体125との
接続領域を幅広く確保することができる。よって、配線導体106と内面導体125との導通抵抗が大きくなることを抑制できる。
【００６５】
つまり、第２切欠きが円形状の孔部を４分割した形状であれば、この第２切欠きと配線導体106との接続領域の幅は円形状の孔部の大きさで決定されることになるが、このよう
に第２切欠き124を、長孔を４分割した形状としたことから、接続領域を幅広く確保する
ことが容易となり、その結果、導通抵抗が大きくなることが抑制される。
【００６６】
さらに、図３では第２切欠き124の外周部における基板115の長辺に沿った直線部のみで配線導体106と第２切欠き124の側面に形成された内面導体125とを接続した構成を示して
いるが、第２切欠き124の外周部における直線部から湾曲部にかけて、第２側面127から離間する位置で配線導体106と第２切欠き124の内面導体125とを接続した構成とすれば、接
続領域をより幅広く確保することが容易となり、さらに効果的に導通抵抗が大きくなることが抑制される。
【００６７】
なお、本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変形は可能である。例えば、多数個取り配線基板は、各配線基板領域102に凹状の搭載部117を有する
ものを例に挙げて説明したが、このような搭載部117を有しない平板状のものであっても
よく、また、絶縁層が３層以上からなる多数個取り配線基板としてもよい。
【００６８】
また、配線基板（電子部品収納用パッケージ）の枠部116にメタライズ層を形成し、メ
タライズ層上に金属枠体を接合した構造としたが、枠部116にメタライズ層を形成し、メ
タライズ層上に直に金属からなる蓋体122を接合する構造であってもよい。さらに、枠部116にメタライズ層を形成せず、ガラスや樹脂により非金属の蓋体122を接合する構造であ
ってもよい。
【符号の説明】
【００６９】
101・・・母基板
102・・・配線基板領域
103・・・ダミー領域
104・・・上層絶縁層
105・・・下層絶縁層
106・・・配線導体
107・・・境界
108・・・第１分割溝
109・・・第２分割溝
110・・・第１孔部
111・・・第２孔部
112・・・側面導体
113・・・第３分割溝
114・・・第４分割溝
115・・・基板
116・・・枠部
117・・・搭載部
119・・・マーク
120・・・めっき用配線
121・・・電子部品
122・・・蓋体
123・・・第１切欠き
124・・・第２切欠き
125・・・内面導体
126・・・第１側面
127・・・第２側面
【図１】
0006506132.tif 000002
【図２】
0006506132.tif 000003
【図３】
0006506132.tif 000004
【図４】
0006506132.tif 000005