(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸線回りに回転する回転軸を有するモータ本体と、
前記モータ本体に連結され、一方側が開口している有底形状のハウジングと、
前記ハウジングの開口に取付けられたカバーと、
前記回転軸の回転を制御する制御装置の一部を構成し、前記ハウジングと前記カバーとの間に配置された回路基板と、
前記モータ本体と前記回路基板とを接続する接続端子と、
前記接続端子と対向して配置された対向部と、前記対向部から延出され且つ接地された接地部と、を有するシールド部と、
を備え、
前記対向部が、前記接続端子に対して前記回路基板とは反対側且つ前記接続端子に対して前記カバー側に配置されており、
前記対向部は、前記接続端子と対向して配置された第１対向部と、前記回路基板上に配置され前記回転軸の回転方向を切り替える電界効果トランジスタと対向して配置された第２対向部と、を有し、前記第１対向部と前記第２対向部とが一体に形成されており、
前記第２対向部は、前記第１対向部よりも前記回路基板と近接して配置されているワイパモータ。
【請求項２】
軸線回りに回転する回転軸を有するモータ本体と、
前記モータ本体に連結され、一方側が開口している有底形状のハウジングと、
前記ハウジングの開口に取付けられたカバーと、
前記回転軸の回転を制御する制御装置の一部を構成し、前記ハウジングと前記カバーとの間に配置された回路基板と、
前記モータ本体と前記回路基板とを接続する接続端子と、
を備え、
前記モータ本体は、内周面に磁石が設けられたモータケースと、前記回転軸に整流子が固定されたアーマチャと、前記整流子に摺接可能に当接する複数のブラシと該ブラシに接続された給電端子とを有するブラシホルダ装置とを備え、
前記接続端子は、前記回路基板と前記給電端子とを電気的に接続しており、
前記接続端子と対向して配置された対向部を有するシールド部が、前記対向部から延出された接地部を介して接地されており、
前記対向部は、前記接続端子と対向して配置された第１対向部と、前記回路基板上に配置され前記回転軸の回転方向を切り替える電界効果トランジスタと対向して配置された第２対向部と、を有し、前記第１対向部と前記第２対向部とが一体に形成されており、
前記第２対向部は、前記第１対向部よりも前記回路基板と近接して配置されているワイパモータ。
【請求項３】
前記接地部が前記回路基板を介して接地されている請求項１又は請求項２記載のワイパモータ。
【請求項４】
前記カバーと前記接続端子及び前記シールド部とが一体に構成されている請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のワイパモータ。
【請求項５】
前記ハウジングは、導電性の材料にて形成されている請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のワイパモータ。
【請求項６】
前記対向部には、互いに間隔を空けて配置された複数の周波数調整片が設けられている請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のワイパモータ。
【請求項７】
前記第１対向部には、該第１対向部から延出すると共に前記ハウジングを介して接地しかつ前記接地部の一部を構成する第１接地部が一体に形成されており、
前記第２対向部には、該第２対向部から延出すると共に前記回路基板を介して接地しかつ前記接地部の他の一部を構成する第２接地部が一体に形成されている請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のワイパモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイパモータに関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、車両のサンルーフを開閉するために用いられる車両用モータ（回転電機）が開示されている。この車両用モータは、カーナビゲーションシステムのアンテナ等の通信機器の受信機近傍に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３５２７０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記特許文献１に記載された車両用モータでは、電磁ノイズ防止用の被覆層をモータハウジングに設けることによって、当該車両用モータから放射される電磁ノイズが低減されている。このように、車両用モータから放射される電磁ノイズによる通信機器の障害を防止するためには、車両用モータから放射される電磁ノイズを低減させることが肝要である。この点、車両に用いられるワイパモータについても同様である。
【０００５】
本発明は上記事実を考慮し、電磁ノイズを低減させることができるワイパモータを得ることが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のワイパモータは、軸線回りに回転する回転軸を有するモータ本体と、前記モータ本体に連結され、一方側が開口している有底形状のハウジングと、前記ハウジングの開口に取付けられたカバーと、前記回転軸の回転を制御する制御装置の一部を構成し、前記ハウジングと前記カバーとの間に配置された回路基板と、前記モータ本体と前記回路基板とを接続する接続端子と、前記接続端子と対向して配置された対向部と、前記対向部から延出され且つ接地された接地部と、を有するシールド部と、を備え、前記対向部が、前記接続端子に対して前記回路基板とは反対側且つ前記接続端子に対して前記カバー側に配置されており、前記対向部は、前記接続端子と対向して配置された第１対向部と、前記回路基板上に配置され前記回転軸の回転方向を切り替える電界効果トランジスタと対向して配置された第２対向部と、を有し、前記第１対向部と前記第２対向部とが一体に形成されており、前記第２対向部は、前記第１対向部よりも前記回路基板と近接して配置されている。
また、本発明のワイパモータは、軸線回りに回転する回転軸を有するモータ本体と、前記モータ本体に連結され、一方側が開口している有底形状のハウジングと、前記ハウジングの開口に取付けられたカバーと、前記回転軸の回転を制御する制御装置の一部を構成し、前記ハウジングと前記カバーとの間に配置された回路基板と、前記モータ本体と前記回路基板とを接続する接続端子と、を備え、前記モータ本体は、内周面に磁石が設けられたモータケースと、前記回転軸に整流子が固定されたアーマチャと、前記整流子に摺接可能に当接する複数のブラシと該ブラシに接続された給電端子とを有するブラシホルダ装置とを備え、前記接続端子は、前記回路基板と前記給電端子とを電気的に接続しており、前記接続端子と対向して配置された対向部を有するシールド部が、前記対向部から延出された接地部を介して接地されており、前記対向部は、前記接続端子と対向して配置された第１対向部と、前記回路基板上に配置され前記回転軸の回転方向を切り替える電界効果トランジスタと対向して配置された第２対向部と、を有し、前記第１対向部と前記第２対向部とが一体に形成されており、前記第２対向部は、前記第１対向部よりも前記回路基板と近接して配置されている。
【０００７】
上記構成のワイパモータによれば、制御装置からモータ本体に接続端子を介して給電がなされることによって、回転軸が回転する。ところで、制御装置からモータ本体に給電がなされる際に、接続端子から電磁ノイズが放射される。この電磁ノイズは、接続端子と対向して配置されたシールド部の対向部内に導入される。そして、対向部内に導入された電磁ノイズは、接地部からグラウンドへと伝達される。すなわち、本ワイパモータでは、接続端子から放射された電磁ノイズをシールド部によって吸収することができる。これにより、ワイパモータから放射される電磁ノイズを低減することができる。
【０００８】
また、本発明のワイパモータは、上記構成に加えて、前記接地部が回路基板を介して接地されている。
【０００９】
上記構成のワイパモータによれば、シールド部の接地部を回路基板に接合するという単純な構成により、接続端子から放射された電磁ノイズをシールド部の接地部から回路基板の接地を介してグラウンドに伝達させることができる。
【００１０】
また、本発明のワイパモータは、上記構成に加えて、前記カバーと前記接続端子及び前記シールド部とが一体に構成されている。
【００１１】
上記構成のワイパモータによれば、接続端子及びシールド部がカバーと一体化されている、即ち、接続端子及びシールド部がカバーに支持されている。そのため、接続端子及びシールド部の接地部の回路基板への接合を容易に行うことができ、ひいては、ワイパモータの製造工数を削減することができる。
また、本発明のワイパモータは、上記構成に加えて、前記ハウジングは、導電性の材料にて形成されている。
【００１２】
また、本発明のワイパモータは、上記構成に加えて、前記接地部は、導電性の材料を用いて形成されていると共に車体に固定されるハウジングを介して接地されている。
【００１３】
上記構成のワイパモータによれば、シールド部の接地部をハウジングに当接させるという単純な構成により、接続端子から放射された電磁ノイズをグラウンドに伝達させることができる。当該構成は、回路基板上にシールド部の接地部を接合するスペースがない場合に有用である。
【００１４】
また、本発明のワイパモータは、上記構成に加えて、前記対向部には、互いに間隔を空けて配置された複数の周波数調整片が設けられている。
【００１５】
上記構成のワイパモータによれば、複数の周波数調整片のピッチ（間隔）を調整することにより、所望の周波数の電磁ノイズを周波数調整片を通じて対向部に導入させることができる。すなわち、本ワイパモータでは、所望の周波数の電磁ノイズを低減することができる。
また、本発明のワイパモータは、上記構成に加えて、前記第１対向部には、該第１対向部から延出すると共に前記ハウジングを介して接地しかつ前記接地部の一部を構成する第１接地部が一体に形成されており、前記第２対向部には、該第２対向部から延出すると共に前記回路基板を介して接地しかつ前記接地部の他の一部を構成する第２接地部が一体に形成されている。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】ワイパモータを制御装置側から見た斜視図である。
【図２】ワイパモータを出力軸側から見た斜視図である。
【図３】ワイパモータのハウジング、制御装置、及びカバー等を示す分解斜視図である。
【図４】図１に示された４−４線に沿って切断したワイパモータの断面の一部を拡大して示す拡大断面図である。
【図５】第１変形例に係るシールド部等を示す図１に対応する斜視図である。
【図６】第２変形例に係るシールド部等を示す図１に対応する斜視図である。
【図７】第３変形例に係るシールド部等を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１〜図４を用いて、本発明の実施形態に係るワイパモータについて説明する。
【００１８】
図１及び図２に示されるように、本実施形態のワイパモータ１０は、車両（自動車）のワイパ装置１２の駆動源として用いられている。このワイパモータ１０は、正逆転可能なモータ本体１４と、このモータ本体１４と連結されてモータ本体１４の回転を減速するための減速部１１と、モータ本体１４の回転を制御するための制御装置２０と、を含んで構成されている。なお、減速部１１は、減速機構１６と、該減速機構１６を収容するハウジング２２と、ハウジング２２に取付けられたカバー２４と、を含んで構成され、ハウジング２２とカバー２４との間には制御装置２０が収容されている。
【００１９】
モータ本体１４は、所謂ブラシ付直流モータとして構成されている。モータ本体１４は、略有底円筒状のモータヨーク２６を備えている。このモータヨーク２６の内周面には、４つの永久磁石（図示省略）が固定されており、永久磁石はモータヨーク２６の周方向に沿って交互に磁極が異なるように配置された４極のモータを構成している。図２に示されるように、モータヨーク２６内には、永久磁石の内側において、アーマチャ２８が回転自在に収容されている。このアーマチャ２８は回転軸３０を含んで構成されており、回転軸３０は、略丸棒状に形成されて、モータヨーク２６と同軸上に配置されている。そして、回転軸３０の軸方向一端部が、軸受（図示省略）を介してモータヨーク２６の底部に回転自在に支持されている。一方、回転軸３０の軸方向他端部は、後述するハウジング２２内に配置されると共に、ハウジング２２に回転自在に支持されている。また、回転軸３０の軸方向他端側の部分には、減速機構１６の一部を構成するウォーム３２が一体に形成されている。また、図１に示されるように、モータ本体１４はブラシホルダ装置３４を備えている。ブラシホルダ装置３４は、アーマチャ２８に設けられた整流子３６（図２参照）の径方向外側に配置された略環状に形成されている。さらに、ブラシホルダ装置３４は複数のブラシ（図示省略）を備えており、ブラシはアーマチャ２８の整流子３６に摺接可能に当接されている。
【００２０】
図２に示されるように、減速機構１６は、ハウジング２２内に収容され、前述のウォーム３２と、ウォームホイール３８と、を含んで構成されている。ウォームホイール３８は、略円板状に形成されており、このウォームホイール３８は出力軸４０の軸方向一方側の端部に固定されている。また、ウォームホイール３８の外周部には、前述のウォーム３２が噛合しており、これにより、回転軸３０の回転が所定の減速比で減速されて出力軸４０に伝達されて減速出力されるようになっている。なお、出力軸４０の回転（絶対角度位置）は、回路基板５４に出力軸４０の軸端に対向して取付けられた磁気抵抗素子（図示省略）などによって検出されるようになっている
【００２１】
図３に示されるように、ハウジング２２は、略箱形状に形成されると共に、モータヨーク２６（図２参照）に対して回転軸３０の軸方向他方側（モータヨーク２６の開口部側）に配置されてモータ本体１４とネジ等により連結されている。具体的には、ハウジング２２は、導電性の材料であるアルミニウム（又はアルミニウム合金）によるダイカスト成形等で製作されると共に、出力軸４０の突出する方向の反対側が開放された略箱形状に形成されている。このハウジング２２には、前述したモータ本体１４のブラシホルダ装置３４を収容支持するためのホルダ収容部４２が一体に形成されている。また、ハウジング２２には、ウォーム３２を収容するためのウォーム収容部４４が形成されており、さらに、ハウジング２２には、ウォームホイール３８が収容されるウォームホイール収容部４６が形成されている。また、ウォームホイール収容部４６の中心部には、出力軸４０が挿通されると共に当該出力軸４０を軸支する支持孔４８が形成されている。
【００２２】
カバー２４は、絶縁性の樹脂材料による射出成形等で製作されると共に、ハウジング２２側が開放された略箱形状に形成されている。また、カバー２４には、外部接続端子５０がインサート成形されており、後述する回路基板上のワイパ駆動回路部５６、ポンプ駆動回路部５７及びワイパウォッシャ制御回路部（図示省略）と電気的に接続されている。また、カバー２４のハウジング２２への取付け状態でウォームホイール収容部４６に対応する部位には、車速センサや雨滴センサなどの電気信号の入出力や電源を供給するための外部コネクタが接続される外部接続端子５０がインサート成形されている。また、ワイパ駆動回路部５６とブラシホルダ装置３４のブラシ（図示省略）に接続された給電端子３４Ａとを接続するモータ給電のための接続端子５２がカバー２４にインサート成形されている。さらに、カバー２４には、接続端子５２から放射される電磁ノイズが導入されるシールド部７０がインサート成形されている。すなわち、カバー２４と外部接続端子５０、接続端子５２及びシールド部７０とが絶縁性樹脂材料によるインサート成形により一体化されて構成されている。カバー２４にインサート成形された外部接続端子５０、接続端子５２及びシールド部７０が、後述する回路基板５４にハンダ付けにて接合されて、また回路基板５４の挿通孔５４Ａに挿通された図示しない螺子がカバー２４に螺入されることによって、回路基板５４がカバー２４の内面側に固定されるようになっている。そして、回路基板５４が固定されたカバー２４が、ハウジング２２に取付けられることによって、カバー２４とハウジング２２との間に形成された密閉空間Ｍに、ウォーム収容部４４とウォームホイール収容部４６とに亘って回路基板５４が配置されるようになっている。なお、この密閉空間Ｍ内には、前述した減速機構１６（ウォーム３２及びウォームホイール３８）も配置されている。また、カバー２４には、図示しない外部コネクタが接続されるコネクタ部２４Ａが形成されている。
【００２３】
制御装置２０は、モータ本体１４を駆動することによって出力軸４０に取付けられたワイパ装置１２（図２参照）を駆動させるワイパ駆動回路部５６と、図示しないウォッシャポンプを駆動させるポンプ駆動回路部５７と、ワイパ駆動回路部５６及びポンプ駆動回路部５７を制御する図示しないワイパウォッシャ制御回路部と、を構成する複数の回路素子６０，６１，が単一の回路基板５４に取付けられることによって構成されている。
【００２４】
回路基板５４は、上述のように、内面側に回路基板５４が固定されたカバー２４によってハウジング２２の開口が閉塞されることによって、ハウジング２２のウォーム収容部４４とウォームホイール収容部４６とに亘って配置される。このとき、回路基板５４は、出力軸４０の軸方向一方側の軸端から離間して配置されていると共に、出力軸４０の軸方向を厚み方向として延在する矩形板状に形成されている。また、カバー２４がハウジング２２に組付けられた状態の回路基板５４を出力軸４０の軸方向（言い換えれば、ハウジング２２の開口側）から見て、当該回路基板５４におけるウォームホイール収容部４６に対応する部位には、カバー２４にインサート成形された複数の外部接続端子５０の一端（他端には外部コネクタが接続される）が電気的に接続されている。さらに、カバー２４がハウジング２２に組付けられた状態の回路基板５４を出力軸４０の軸方向から見て、当該回路基板５４における出力軸４０よりもウォーム収容部４４側の部位には、複数の回路素子６０が実装されている。この回路素子６０と回路基板５４に形成された図示しない導電パターン部とによってワイパ駆動回路部５６の回路が構成されている。なお、回路素子６０は、Ｈブリッジ接続された複数の電界効果トランジスタ（以下、ＦＥＴと称す）６０Ａ及びプリドライバ６０Ｂ等である。
【００２５】
また、カバー２４がハウジング２２に組付けられた状態の回路基板５４を出力軸４０の軸方向から見て、当該回路基板５４における出力軸４０よりも複数の外部接続端子５０（コネクタ部２４Ａ）の近傍には、複数の回路素子６１が集約されて（近接して）実装されている。この回路素子６１と回路基板５４に形成された図示しない導電パターン部とによってポンプ駆動回路部５７の回路が構成されている。なお、回路素子６１は、ＦＥＴ６１Ａ、リレーボックス６１Ｂ、電解コンデンサ６１Ｃ、及びチョークコイル６１Ｄ等である。
【００２６】
次に、本実施形態の要部である接続端子５２及びシールド部７０の構成について説明する。
【００２７】
接続端子５２は、銅板材等にプレス加工等が施されることによって形成されており、この接続端子５２は、モータ本体１４のブラシホルダ装置３４と回路基板５４とを電気的に接続している。具体的には、接続端子５２は、回路基板５４の厚み方向と同方向を厚み方向とする矩形状に形成された一般部５２Ａを備えている。また、接続端子５２は、一般部５２Ａの長手方向の一方側の端からブラシホルダ装置３４の給電端子３４Ａに向けて延びるプラグ部５２Ｂを備えている。このプラグ部５２Ｂがブラシホルダ装置３４の給電端子３４Ａにプラグ接続されるようになっている。さらに、接続端子５２は、一般部５２Ａの長手方向他方側の端から回路基板５４側に向けて延びる基板接合部５２Ｃを備えている。この基板接合部５２Ｃが回路基板５４の所定の部位にハンダ付けにて接合されるようになっている。以上説明した２つの接続端子５２が、並列して配置された状態で、各々の接続端子５２の基板接合部５２Ｃが回路基板５４に接合されており、また内面側に回路基板５４が固定された状態のカバー２４をハウジング２２の開口に組付けることで、各々の接続端子５２のプラグ部５２Ｂがブラシホルダ装置３４の給電端子３４Ａにプラグ接続される。
【００２８】
シールド部７０は、前述の接続端子５２と同様に、銅板材等にプレス加工等が施されることによって形成されており、このシールド部７０は、接続端子５２の一般部５２Ａと離間対向して配置された対向部７０Ａと、対向部７０Ａのブラシホルダ装置３４とは反対側の端から回路基板側に向けて延びる舌片状の接地部７０Ｂと、を備えている。対向部７０Ａは、接続端子５２の一般部５２Ａの厚み方向と同方向を厚み方向とする矩形状に形成されており、この対向部７０Ａは、接続端子５２の一般部５２Ａに対して回路基板５４とは反対側に配置されている。また、対向部７０Ａと２つの接続端子５２の一般部５２Ａとは、当該対向部７０Ａの厚み方向視でオーバーラップしている。接地部７０Ｂの回路基板５４側の端部は、回路基板５４の所定の部位にハンダ付けにて接合されており、これにより、接地部７０Ｂが回路基板５４に形成された図示しない導電パターン部及び外部接続端子５０を介して接地されるようになっている。
【００２９】
図４に示されるように、以上説明した接続端子５２の一般部５２Ａ、プラグ部５２Ｂの一部及び基板接合部５２Ｃの一部、並びに、シールド部７０の対向部７０Ａ及び接地部７０Ｂの一部が、カバー２４の内部にインサート成形されて埋設されている。これにより、接続端子５２の一般部５２Ａとシールド部７０の対向部７０Ａとが離間した状態で、接続端子５２及びシールド部７０がカバー２４に保持されるようになっている。
【００３０】
（本実施形態の作用並びに効果）
次に、本実施形態の作用並びに効果について説明する。
【００３１】
図１及び図２に示されるように、本実施形態では、制御装置２０によって回転軸３０の回転が制御される、即ち、出力軸４０の回転が制御される。これにより、出力軸４０に直接またはリンク機構などを介して間接的に取付けられたワイパアーム６４が往復回動される。そして、ワイパアーム６４の先端部に取付けられたワイパブレード６６が車両のウィンドシールドガラスを払拭する。
【００３２】
ここで、制御装置２０からモータ本体１４に給電されて、図示しないブラシが整流子３６と摺接することによって接続端子５２から電磁ノイズが放射される。この電磁ノイズは、接続端子５２の一般部５２Ａと離間対向して配置されたシールド部７０の対向部７０Ａ内に導入される。そして、対向部７０Ａ内に導入された電磁ノイズは、接地部７０Ｂから回路基板５４の導電パターン部及び外部接続端子５０等を介してグラウンド（車体）へと伝達され接地される。すなわち、本実施形態では、接続端子５２から放射された電磁ノイズをシールド部７０によって吸収することができる。これにより、ワイパモータ１０から放射される電磁ノイズを低減することができる。
【００３３】
また、本実施形態では、シールド部７０の接地部７０Ｂを回路基板５４に接合するという単純な構成により、接続端子５２から放射された電磁ノイズをシールド部７０の接地部７０Ｂから回路基板５４の接地を介してグラウンドに伝達させることができる。
【００３４】
さらに、本実施形態では、接続端子５２及びシールド部７０がカバー２４と絶縁性樹脂材料にて成形されて一体化されている、即ち、接続端子５２及びシールド部７０が互いに絶縁状態でカバー２４に支持されている。そのため、接続端子５２の基板接合部５２Ｃの回路基板５４への接合やプラグ部５２Ｂの給電端子３４Ａへのプラグ接続、並びに、シールド部７０の接地部７０Ｂの回路基板５４への接合を容易に行うことができ、ひいては、ワイパモータ１０の製造工数を削減することができる。
【００３５】
なお、本実施形態では、接続端子５２の一部及びシールド部７０の一部をカバー２４にインサート成形して埋設することによって、接続端子５２及びシールド部７０とカバー２４とを一体化した好ましい例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、カバー２４に形成された係合溝に接続端子５２の一部及びシールド部７０の一部を係合させることによって、接続端子５２及びシールド部７０と当該カバーとを一体化させることもできる。また、接続端子５２及びシールド部７０とカバー２４とが一体化されていない構成とすることもできる。接続端子５２及びシールド部７０とカバー２４とを一体化するか否かについては、ワイパモータ１０の製造工程等を考慮して適宜設定すればよい。
【００３６】
（第１変形例）
次に、図５を用いて上記実施形態の第１変形例に係るシールド部７２について説明する。なお、上記実施形態と同一の機能を有する部材及び部分については、上記実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
【００３７】
図５に示されるように、本変形例に係るシールド部７２は、当該シールド部７２の接地部７０Ｂがハウジング２２を介してグラウンド接地されていることに特徴がある。具体的には、シールド部７２は、対向部７０Ａの端からカバー２４の側壁２４Ｂ側に向けて延びる延出部７２Ａを備えており、また、延出部７２Ａの先端からは、ハウジング２２側に向けて接地部７０Ｂが延設されている。そして、本変形例では、カバー２４がハウジング２２に取付けられることによって、接地部７０Ｂの先端部が、ハウジング２２に当接してハウジング２２と電気的に接続されるようになっている。
【００３８】
以上説明した本変形例に係るシールド部７２を備えたワイパモータ７４では、シールド部７２の接地部７０Ｂをハウジング２２に当接させるという単純な構成により、接続端子５２から放射された電磁ノイズをグラウンドに伝達させて接地することができる。当該構成は、回路基板５４上にシールド部７２の接地部７０Ｂを接合するスペースがない場合に有用である。
【００３９】
（第２変形例）
次に、図６を用いて上記実施形態の第２変形例に係るシールド部７６について説明する。なお、上記実施形態と同一の機能を有する部材及び部分については、上記実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４０】
図６に示されるように、本変形例に係るシールド部７６は、互いに間隔を空けて配置された複数の周波数調整片７６Ａが対向部７０Ａと一体に設けられていることに特徴がある。具体的には、複数の周波数調整片７６Ａは、対向部７０Ａの長手方向と直交する方向の両端から回路基板５４側に向けて延びる舌片又は針状に形成されており、また複数の周波数調整片７６Ａは、対向部７０Ａの長手方向に沿って等間隔に配列されている。
【００４１】
以上説明した本変形例では、複数の周波数調整片７６Ａの長さやピッチ（間隔）等を調整することにより、所望の周波数の電磁ノイズを周波数調整片７６Ａを通じて対向部７０Ａに導入させることができる。すなわち、本変形例に係るシールド部７６を備えたワイパモータ７８では、所望の周波数の電磁ノイズを低減することができる。
【００４２】
（第３変形例）
次に、図７を用いて上記実施形態の第３変形例に係るシールド部８０について説明する。なお、上記実施形態と同一の機能を有する部材及び部分については、上記実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４３】
図７に示されるように、本変形例に係るシールド部８０は、カバー２４がハウジング２２（図３参照）に固定されることによってハウジング２２に当接する接地部としての第１接地部８０Ａと、回路基板５４にハンダ付けにて接合される接地部としての第２接地部８０Ｂと、を備えている。また、シールド部８０は、回路基板５４の厚み方向に２段階とされた対向部８０Ｃを備えていることにも特徴がある。
【００４４】
具体的には、対向部８０Ｃは、ブラシホルダ装置３４（図３参照）側において、接続端子５２及びＦＥＴ６０Ａ等（図３参照）と対向して配置された第１対向部Ｔ１と、ブラシホルダ装置３４と離間する側においてＦＥＴ６０Ａ等と対向して配置された第２対向部Ｔ２と、を備えている。第１対向部Ｔ１と第２対向部Ｔ２との境目には、段差部８０Ｄが形成されており、これにより、第２対向部Ｔ２が第１対向部Ｔ１よりも回路基板５４側に配置されるようになっている。これにより、シールド部８０を、回路素子の配置に応じて回路基板５４により近接して対向配置させることができ、電磁ノイズの漏れを抑制して効果的に電磁ノイズを低減することができる。
【００４５】
また、第１対向部Ｔ１からは、先端部が円板状に形成された円板部８０Ｅとされた第１接地部８０Ａが延出されている。カバー２４に形成された図示しない挿通孔及び円板部８０Ｅに挿通された図示しない螺子がハウジング２２（図３参照）に螺入されることによって、カバー２４がハウジング２２に締結固定されている。これにより、円板部８０Ｅがハウジング２２に共締めされて当接して、第１接地部８０Ａがハウジング２２を介して接地されるようになっている。これにより、第２接地部８０Ｂによる回路基板５４を介した接地に加え、第１接地部８０Ａを介してもより確実にハウジング２２に接地することができる。
【００４６】
また、第２対向部Ｔ２からは、舌片状の第２接地部８０Ｂが延出されており、この第２接地部８０Ｂが回路基板５４の所定の部位にハンダ付けにて接合されることによって、当該第２接地部８０Ｂが回路基板５４に形成された図示しない導電パターン部及び外部接続端子５０を介して接地されるようになっている。
【００４７】
以上説明した本変形例では、第１対向部Ｔ１及び第２対向部Ｔ２の回路基板５４からの距離を適宜設定することにより、接続端子５２及びＦＥＴ６０Ａから放射される電磁ノイズを効果的に低減させることができる。
【００４８】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記に限定されるものでなく、その主旨を逸脱しない範囲内において上記以外にも種々変形して実施することが可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【００４９】
１０…ワイパモータ，１４…モータ本体，２０…制御装置，２２…ハウジング，２４…カバー，３０…回転軸，５２…接続端子，５４…回路基板，７０…シールド部，７０Ａ…対向部，７０Ｂ…接地部，７２…シールド部，７４…ワイパモータ，７６…シールド部，７６Ａ…周波数調整片，７８…ワイパモータ，８０…シールド部，８０Ａ…第１接地部（接地部），８０Ｂ…第２接地部（接地部），８０Ｃ…対向部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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