(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
a）支持体材料（2）の一方の面に取り外し可能に取り付けられた防液性ガス透過性材料から作られた複数の片（4）を含む組立体を提供すること、
b）前記組立体を通気すべきデバイス（5）の貫通孔（6）上に、前記複数の片（4）の1つが前記貫通孔（6）を完全に覆い、一方、前記支持体材料(2）が前記貫通孔(6)から離れた方に向くようにして配置すること、
c)前記貫通孔（6）を取り囲む溶接接続（7）が前記片(4)と前記デバイス(5)との間に確立されるように、前記配置された組立体にエネルギー（1）を加えること、及び、
d）前記支持体材料（2）を除去すること、
の工程を含む、ベントの製造方法。
【請求項２】
e）前記複数の片（4）の別の片が別の貫通孔（6）を完全に覆い、一方、前記支持体材料（2）が前記貫通孔（6）から離れた方を向くように、同一の又は別のデバイス(5)の別の貫通孔(6)上に前記組立体を配置すること、
f）前記別の片と前記デバイス（5）との間に前記別の貫通孔（6）を取り囲む溶接接続が確立されるように、前記配置された組立体にエネルギー（1）を加えること、及び、
g）前記支持体材料（2）を除去すること、
の追加の工程を含む、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記片(4)は多孔性又は非孔性膜又はラミネート片である、請求項１又は２記載の方法。
【請求項４】
前記膜片はポリテトラフルオロエチレン（PTFE）、延伸PTFE（ePTFE）、ポリエチレンテレフタレート（PET）、ポリカーボネート（PC）又はポリエチレン（PE）から作られている、請求項３記載の方法。
【請求項５】
前記膜片は厚さが5μm〜0.5 mmである、請求項３〜４のいずれか１項記載の方法。
【請求項６】
前記ラミネート片は少なくとも１つのバッカー材料にラミネートされた、PTFE、ePTFE、ポリエチレンテレフタレート（PET）、ポリカーボネート（PC）又はポリエチレン（PE）から作られている少なくとも１つの膜片を含む、請求項３記載の方法。
【請求項７】
前記バッカー材料はPE, PA又は PET不織布である、請求項６記載の方法。
【請求項８】
前記ラミネート片は厚さが100μm〜0.5mmである、請求項３、６又は７記載の方法。
【請求項９】
前記支持体材料(2)はポリマー材料である、請求項１〜８のいずれか１項記載の方法。
【請求項１０】
前記ポリマー材料は、ポリエチレンテレフタレート（PET）、ポリアミド(PA)、ポリカーボネート（PC）又はポリエチレン（PE）から作られている、請求項９記載の方法。
【請求項１１】
前記支持体材料(2)は厚さが10μm〜0.2mmである、請求項１〜１０のいずれか１項の方法。
【請求項１２】
前記支持体材料(2)は厚さが10μm〜0.1mmである、請求項１１の方法。
【請求項１３】
前記支持体材料(2)は厚さが10μm〜50μmである、請求項１１の方法。
【請求項１４】
前記複数の片(4)は接着剤(3)を用いて、支持体材料(2)の１つの面に配置される、請求項１〜１３のいずれか１項記載の方法。
【請求項１５】
前記接着剤(3)は接着強度がFINAT試験FTM 2により1〜8N/25mmである、請求項１４記載の方法。
【請求項１６】
前記支持体材料(2)は孔を有し、該孔は前記片(4)が前記孔を周囲にわたって重なるように前記片(4)に対して配置される、請求項１〜１５のいずれか１項記載の方法。
【請求項１７】
前記溶接接続は超音波又はレーザ光により作られる、請求項１〜１６のいずれか１項記載の方法。
【請求項１８】
前記エネルギーは工程d)又はg)において前記支持体材料(2)を通して課される、請求項１７記載の方法。
【請求項１９】
前記支持体材料(2)を、該支持体材料(2)の部分が保護層として残るように前記溶接接続の周囲で切断する追加の工程を含み、前記追加の工程は工程c及び/又は工程fの後に、前記支持体材料(2)を除去する前に行われる、請求項１〜１８のいずれか１項記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
背景
いわゆるピック・アンド・プレイス（pick-and-place）法において使用される、輸送ライナー上に配置されたプレカット膜又はラミネート片は、数年前から既に現行技術となっている。生産現場では、輸送ライナーはライナーから片が取り出され（ピッキングされ）、組み立て領域に配置され、続いて、例えば、通気孔を覆うために、片の固定が行われるように使用される。
【０００２】
あるいは、いわゆるパンチ・アンド・ウェルド法を用いることができる。ここで、均質で連続的な膜又はラミネート材料は製造中に使用され、その材料は、例えば、通気孔上に直接的に配置され、次いで、切断（パンチ）及び溶接の組み合わせた工程を行い、均一な材料から特定の形状は切り出され、固定領域に結合される。
【０００３】
両方の従来技術の方法にはいくつかの欠点があり、そのため、本発明はベントの組み立てのための改良法を提示する。
【０００４】
パンチ・アンド・ウェルド法ではベントの組み立て前に材料全体を試験することはできない。しかし一方で、該方法は生産施設で自動化するのが容易である。
【０００５】
しかし、ピック・アンド・プレイス法はベント組み立ての前に、すべてプレカット膜片の品質制御を行うことができる可能性を提供する。他方、この方法は、いくつかの追加の機械的デバイスのための空間を必要とする複雑な自動化法を必要とする。さらに、幾つかの状況において、接着剤の強度に関して信頼性がなく、一方、弱い接着剤は片の損失をもたらし、強い接着剤はピッキング工程中にエラーを生じる。
【０００６】
結果として、ピック・アンド・プレイス法の品質特性とパンチ・アンド・ウェルド法の製造の容易さとを組み合わせる方法が必要とされている。本発明は、未対処の要求に対する解決策を提供する。
【０００７】
ピック・アンド・プレイス処理に利用可能な市販品は存在し、例えば、低タックライナー上に配置されたプレカット膜（AVS 25,26,28,29,39）ならびにラミネートディスク（AVS 47,48,49,50,51,52）を使用する自動車用途向けのW.L. Gore＆Associatesの製品ラインAVSであり、圧力平衡デバイスとしてハウジングへの超音波溶接のために販売されている。パンチ・アンド・ウェルド法では、いくつかの企業は適切な圧延膜又はラミネート材料を販売している。
【発明の概要】
【０００８】
要旨
本発明の1つの態様はベントの製造方法であって、
a）支持体材料（2）の一方の面に取り外し可能に取り付けられた防液性ガス透過性材料から作られた複数の片（4）を含む組立体を提供すること、
b）前記組立体を通気すべきデバイス（5）の貫通孔（6）上に、前記複数の片（4）の1つが前記貫通孔（6）を完全に覆い、一方、前記支持体材料(2）が前記貫通孔(6)から離れた方に向くようにして配置すること、
c)前記貫通孔（6）を取り囲む溶接接続（7）が前記片(4)と前記デバイス(5)との間に確立されるように、前記配置された組立体にエネルギー（1）を加えること、及び、
d）前記支持体材料（2）を除去すること、
の工程を含む。
【０００９】
本発明のベントを製造する際に、通気すべきデバイス(5)の内部と外部との間での空気交換のみがデバイス（5）の貫通孔（6）を覆う防液性ガス透過性材料により可能となるべきである。したがって、貫通孔（6）を取り囲む溶接接続は防液性ガス不透過性シールを提供することが必要である。さらに、この溶接接続は、防液性ガス透過性材料を介した空気交換に実質的に影響を及ぼすことなく、支持体部材の貫通孔（6）を取り囲んでいる。
【００１０】
本発明全体を通して、支持体材料（2）は、複数の材料片（4）を組み立てて配置するための材料であるばかりでなく、溶接接続の形成中になおも存在する材料でもあり、いくつかの実施形態では、最終的な使用まで保護を提供するために溶接の後にも存在する材料である。換言すれば、現行技術の方法と比較して、本発明による組立体の支持体材料（2）は、ピック・アンド・プレイス（pick-and-place）法から知られている、複数の片（4）のための輸送材料としてだけでなく、パンチ・アンド・ウェルド法から知られている、生産ライナーとしても機能し、一方、それぞれのロール製品は連続生産法で使用することができる。
【００１１】
本出願を通して、用語「防液性ガス透過性材料」は、水溶液などの液体に対して不透過性であり、空気、好ましくは水蒸気などの気体材料に対して透過性である材料を意味する。結果的に、材料はコンパートメント内の圧力を外部と均等にすることができると同時に、水分及び汚れが侵入するのを防止する。前記「防液性ガス透過性材料から作られた片」は、本発明を通して「材料片」とも呼ばれる。
【００１２】
用語「取り外し可能に取り付けられた」は、複数の材料片（4）が支持体材料（2）に一時的に固着することを強調するために使用される。換言すれば、材料片（4）は支持体材料（2）に取り付けられているが、材料片（4）を損傷することなくそれぞれの機械的力を加えることによって再び除去されうる。
【００１３】
前述したように、本発明のベントは、通気されるべき中空デバイス（5）のエンクロージャ内の貫通孔（6）を介して中空デバイス（5）の内部と外部との間の圧力差を均等にするのに適している。
【００１４】
プロセスの終わりに、材料片（4）はデバイス（5）に溶接され、材料片（4）の特性が活性化されるように支持体材料（2）を除去しなければならない。その結果、複数の材料片（4）を有する支持体材料（2）は、支持体材料（2）が前記デバイス（5）から離れた方に向いているように配置され、結果的に、材料片（4）の少なくとも1つがデバイス(5)に対面するように配置されなければならない。
【００１５】
複数の材料片（4）の1つがデバイス（5）と物理的に接触している状態で、エネルギーを加えることによって溶接を誘発し、エネルギーは少なくともデバイス材料の一時的な局所溶融を得るのに十分なエネルギーである。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
図面の簡単な説明
【図１】図１：本発明による製造装置の概略図。
【００１７】
【図２】図２：本発明による方法の概略図：a）材料片（4）上に支持体材料（2）の切欠きを示すとともに、貫通穴（6）を有するデバイス（5）のハウジングを示し、b）支持体材料(2)の切欠きをデバイス（5）上に逆さまに配置し、c）支持体材料（2）の下で材料片（4）とデバイス（5）との間に溶接接続を確立し、c1)場合により、切断工程を行い、支持体材料の一部が保護層（8）として材料片（4）上に残ることができるようにし、d）支持体材料（2）を除去する。
【００１８】
【図３】図３：現行技術のピック・アンド・プレイス法（左）及び本発明による方法（右）を用いて行なった溶接の写真。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
詳細な説明
本発明の1つの態様はベントの製造方法であって、
a）支持体材料（2）の一方の面に取り外し可能に取り付けられた防液性ガス透過性材料から作られた複数の片（4）を含む組立体を提供すること、
b）前記組立体を、通気すべきデバイス（5）の貫通孔（6）上に、前記複数の片（4）の1つが貫通孔（6）を完全に覆うようにして、一方、前記支持体材料(2）が前記貫通孔(6)から離れた方に向くようにして配置すること、
c)前記貫通孔（6）を取り囲む溶接接続（7）が前記片(4)と前記デバイス（5）との間で確立されるように、前記配置された組立体にエネルギー（1）を加えること、及び、
d）前記支持体材料（2）を除去すること、
の工程を含む。
【００２０】
上述したように、本発明は、溶接プロセスの前に支持体材料（2）を除去する必要がないという驚くべき発見に基づいており、結果的に、過去にピック・アンド・プレイス法でのみ使用された事前調製された材料片(4)の利点はパンチ・アンド・ウェルド法で過去に使用されたロール品材料の処理上の利点と組み合わせることができる。
【００２１】
したがって、防液性ガス透過性材料から作られた事前調製された片（4）は広範な品質チェックの後に支持体材料（2）上に配置することができ、一方、前記支持体材料（2）は好ましくは輸送性の改良に向けて巻き上げることができるほど十分に可撓性である。
【００２２】
溶接接続は、支持体材料（2）がなおも存在する状態でエネルギーを加えることによって誘導することができるので、生産プロセスは、防液性ガス透過性材料の片（4）がデバイスの意図した領域に配置された支持体材料(2)によりガイドされ、一方で、防液性ガス透過性材料の片(4)が支持体材料（2）とデバイス（5）との間にあるようにして、組立体を展開することにより直接的に開始されうる。最後に、支持体材料（2）を除去することができ、これは容易に自動化される方法である。
【００２３】
組立体を提供する工程a）のいくつかの代替策は当業者に知られている。１つの実施形態において、支持体材料（2）のベルト及び防液性ガス透過性材料は、所定の距離で平行に走行するが、パンチデバイスは、複数の材料片の1つを前記ベルトから分離し、支持体材料（2）と接触させる。あるいは、支持体材料（2）と防液性ガス透過性材料は最初に互いに結合されて複合ベルトを形成し、複数の材料片（4）を画定する防液性ガス透過性材料のみを制御して切断した後に、防液性ガス透過性材料ベルトの残りを除去する。
【００２４】
本発明による好ましい方法は、追加の工程、
e）前記複数の片（4）の別の片が別の貫通孔（6）を完全に覆い、一方、前記支持体材料（2）が前記貫通孔（6）から離れた方を向くようにして、同一の又は別のデバイス(5)の別の貫通孔(6)上に前記組立体を配置すること、
f）前記別の貫通孔（6）を取り囲む溶接接続が前記別の片と前記デバイス（5）との間に確立されるように、前記配置された組立体にエネルギー（1）を加えること、及び、
g）前記支持体材料（2）を除去すること、
の工程を含む。
【００２５】
本発明によるより好ましい方法では、工程e）〜g）を、好ましくはすべての片（4）が貫通孔（6）を覆うために使用されるまで繰り返す。
【００２６】
前記組立体が複数の材料片（4）を含むので、プロセス工程を繰り返して、複数の貫通孔（6）を逐次に覆うことができる。製造設備の設計及び被覆されるべきデバイス（5）に応じて、2つ以上の材料片（4）を異なるデバイスに又は同一のデバイス(5)のより多くの貫通孔(6)に同時に溶接することができるように組立体を配置することが可能である。
【００２７】
本発明は、約0.1〜60mmの延在部を有する材料片（4）に適している。材料片（4）の実際の形態は無関係であるが、本発明は、より小さい材料片（4）を取り扱うことができるように特にピック・アンド・プレイス法を改良すると言うことができる。
【００２８】
本発明によるさらに別の好ましい方法では、前記片（4）は多孔性又は非孔性膜又はラミネート片である。
【００２９】
本発明によるさらに別の好ましい方法では、前記膜片はポリテトラフルオロエチレン（PTFE）、延伸PTFE（ePTFE）、ポリエチレンテレフタレート（PET）、ポリカーボネート（PC）又はポリエチレン（PE）から作られている。
【００３０】
ePTFEから作られた膜は多孔性であり、空気及び蒸気を通過させるが、ほこり、汚れ及び液体水などのより大きな物質の通過を制限する。ePTFE膜は単方向又は二方向に延伸された材料として提供することができる。
【００３１】
本発明のさらなる利点は、現状技術から知られている方法と比較して、より薄い材料片（4）を使用できることである。ピック・アンド・プレイス法に関して、材料片（4）が配置プロセスの機械的応力に耐えるように特定の厚さの材料片（4）が必要とされる。しかし、パンチ・アンド・ウェルド法の場合にも、ロール製品材料は材料を加工できるように特定の厚さを有する必要がある。
【００３２】
本発明では、処理に必要とされる機械的安定性は、ある程度、支持体材料（2）によって提供され、結果的に、プロセス全体を通じて支持体から分離されない材料片（4）はより脆弱であることができる。
【００３３】
本発明による別のより好ましい方法では、前記膜片は厚さが5μm〜0.5mmである。
【００３４】
比較として、ピック・アンド・プレイス法に適した膜片（W.L.Gore＆Associatesの製品ラインAVS（AVS 25,26,28,29,39）を参照されたい）の厚さは、典型的には約0.2mmである。
【００３５】
本発明によるさらに別の好ましい方法では、前記ラミネート片は、少なくとも１つのバッカー材料にラミネートされたPTFE、ePTFE、ポリエチレンテレフタレート（PET）、ポリカーボネート（PC）又はポリエチレン（PE）から作られた少なくとも1つの膜片を含み、好ましくは、前記バッカー材料はPE、PA又はPETの不織布である。
【００３６】
ラミネートは、本発明を通して多層構造である。ラミネートは、2つ以上の異なる膜から、ならびに、いわゆるバッカー材料に結合した膜から作製することができ、それにより、耐久性、耐透性、剛性などの特性を変えることができる。
【００３７】
バッカー材料として、異なる材料を膜にラミネートして膜の機能性を改善することができる。典型的には、バッカー材料は、穿刺強度及び剛性を改善するための機械的支持体として作用する。結果的に、バッカー材料を追加することは、より薄い膜にとって合理的である。
【００３８】
さらに、溶接接続を改善するために溶接用途に使用するための接着剤として作用するようにバッカー材料を選択することができる。溶接プロセス中に、バッカー材料も、通常、溶融されて、デバイス（5）との強い接続を提供する。これは、バッカー材料が加熱されたハウジング材料との接触を介して間接的に加熱されるので、レーザ溶接の場合にバッカー材料がレーザ光に対して透明になるように好ましく選択されても起こる。
【００３９】
膜及びバッカー材料を含むラミネートに関して、少なくとも2つの異なる構成が可能である。第一に、1つのバッカー材料を1つの膜にラミネートすることができ、一方、バッカー材料及び膜面は溶接接続を確立するためにデバイスの方に向けることができる。
【００４０】
膜及びバッカー材料の両方を、例えば、熱可塑性物質に溶接することができるので、それぞれの用途に応じて材料片（4）を配向させることが可能である。ePTFEの場合には、膜が流体接触の可能性があるベントの側に対面するようにラミネート片を配置することは合理的である。結果的に、自動車通気の場合には、膜は湿気及び汚れを有する外部に対面すべきであり、一方、パッケージ通気の場合には、膜は保存された流体を含むコンパートメントの内部に対面すべきである。
【００４１】
あるいは、バッカー層を2つの膜層（例えば、WL Gore＆AssociatesのAVS製品ラインの製品AVS 47,48,49,50,51又は52）の間にラミネートされることができ、又は、膜は両側にバッカー材料を有することができ、一方、前記バッカー材料は同種又は異種の材料であってよい。
【００４２】
本発明による別のより好ましい方法では、前記ラミネート片は厚さが100μm〜0.5mmである。
【００４３】
本発明によるさらに別の好ましい方法では、前記片（4）は疎水性及び/又は疎油性である。
【００４４】
ベントの用途に応じて、前記材料片（4）は異なる特性を備えていてよい。前記特性は、既にそれらの特性を有する材料の選択によって、又は、それらの特性を追加するための材料の特定の処理によって提供されうる。例えば、PTFEが膜材料として使用されるならば、膜片はすでに疎水性を有する。さらに、PTFEの処理はPTFEに疎油性をも追加することができることも知られている。
【００４５】
本発明による別の好ましい方法は、前記支持体材料（2）がポリマー材料であり、好ましくはポリエチレンテレフタレート（PET）、ポリアミド（PA）、ポリカーボネート（PC）又はポリエチレン（PE）から作られたポリマー材料である方法である。
【００４６】
支持体材料（2）に関して、異なる材料を使用することができ、当業者は本発明の教示から逸脱することなく、それぞれの方法にどの材料を使用するかを知っているであろう。
【００４７】
可撓性支持体材料（2）を使用することが好ましい。なぜなら、この材料は、輸送及びプロセス自動化のための利点を有するロール製品として使用することができるからである。結果的に、支持体材料（2）は、好ましくは、ポリマー材料又はプラスチック材料から作られている。
【００４８】
さらに、エネルギーが組立体に加えられる方法に応じて、支持体材料（2）はいくつかの他の特性を提供すべきである。溶接接続が、好ましくは支持体材料（2）を通して課されるレーザ光により誘導される場合には、前記支持体材料は、使用されるレーザの波長に対して実質的に透明でなければならない。好ましくは支持体材料（2）を通して課される超音波による溶接の場合には、支持体材料（2）はソノトロードの圧力に耐えるのに十分な機械的安定性を有することが重要である。熱に基づいて溶接が行われるときには、材料片（4）と支持体材料（2）との間ではなく、デバイス（5）と材料片（4）との間に溶接接続が確立されるべきであるから、支持体材料(2)は比較的に高い温度安定性を有することが好ましい。
【００４９】
本発明による別のより好ましい方法では、前記支持体材料（2）は厚さが10μm〜0.2mmであり、好ましくは10μm〜0.1mmであり、より好ましくは10μm〜50μmである。
【００５０】
支持体材料（2）の厚さに関しては、生産ライナーとして使用される機械的応力に耐えるのに十分な引張強さ及び変形に対する安定性を提供するために、約10μmの最小厚さは必要である。他方では、輸送に対する上記の利点を有するロール製品として支持体材料（2）をなおも使用することができるように、それは適度に薄くなければならない。さらに、支持体材料（2）を通るエネルギー輸送を必要とする好ましい実施形態では、厚さの増加はまた、悪影響を有する。
【００５１】
本発明によるさらに別のより好ましい方法は、接着剤（3）を用いて支持体材料（2）の片面に前記複数の片（4）を配置する方法である。
【００５２】
材料片（4）が支持体材料（2）に付着するようにするのに追加の接着剤（3）を必要としない材料の組み合わせがあるとしても、良好に規定された接着強度を提供する接着剤（3）を使用することが好ましい。
【００５３】
したがって、本発明による別の好ましい方法では、前記接着剤（3）は、FINAT試験FTM2により1〜8N/25mmの接着強度を有する。
【００５４】
本発明のそれぞれの実施形態に適した接着剤（3）の特性に関して、バランスされる必要があるいくつかの態様が存在する。
【００５５】
まず第一に、接着剤（3）の強度は、輸送及び製造を通して複数の材料片（4）を定位置に保持するのに十分な強度でなければならない。一方、接着剤（3）は、材料片（4）を損傷することなく、処理の後のある時点で支持体材料（2）を再び除去する必要があるので、あまり強くすることはできない。
【００５６】
さらに、接着剤（3）は防液性ガス透過性片（4）の特性に及ぼす影響を最小限に抑える必要がある。結果的に、接着剤（3）は、好ましくは支持体材料（2）に適用され、支持体材料（2）と接触した後に、少量の接着剤残留物のみが材料片（4）上に残るべきである。依然として存在している支持体材料（2）上の接着剤（3）を用いて溶接接続が行われるので、溶接エネルギーの適用中の接着剤（3）の挙動を考慮する必要がある。本発明による好ましい接着剤（3）は、溶接領域からの接着剤（3）のベントの活性領域への拡散が小さいように、高温でも低い粘度を有する。活性領域の損失は本発明を通して5％未満に維持することができ、損失のないサンプルも得られた。
【００５７】
本発明の好ましい接着剤（3）は、アクリル又はシリコン系接着剤であり、接着剤（3）は、全体の支持体材料（2）上に連続層として提供され、又は、材料片（4）を配置することが意図された領域にのみ提供されることができる。好ましい実施形態において、孔を有する支持体材料（2）上に接着剤層（3）が設けられ、前記孔は溶接される材料片（4）よりも小さいように設計される。この場合に、材料片（4）は材料片（4）が接着層（3）の孔に及ぶように支持体（2）上に置かれ、それにより、材料片(4)は支持体に依然として取り付けられているが、接着剤（3）と接触し、接着剤(3)によりある程度汚染された材料片の領域は減少する。
【００５８】
レーザ光が使用されて溶接接続を生成し、光が支持体材料（2）及び接着剤（3）を通過しなければならない場合には、使用波長に対して実質的に透明な接着剤（3）を使用することが好ましい。
【００５９】
多くの市販のいわゆる低タックライナーは本発明に適していることが判明した。例として、プラスチック材料と接着剤の様々な組み合わせを有する以下のPET（ポリエチレンテレフタレート）製品は本発明に使用されうる：PPI3603、PPI287、PPI SP-139、PPI SP-761E（いずれもPPI Adhesive products GmbH, post box 1224, D-51780 Lindlarから）又はRelinkTC1292（Biolink Gesellschaft fur Verbindungstechnologien mbH、Brunnenweg 38, D-83666 Waakirchen）。
【００６０】
本発明による方法の別の好ましい実施形態では、前記支持体材料（2）は孔を有し、前記孔は前記片（4）が周囲で前記孔に重なるように前記片（4）に対して配置される。
【００６１】
本発明によるこの好ましい実施形態では、支持体材料（2）は、溶接される材料片（4）よりも小さい孔を有する。このような支持体材料（2）は、孔を有する接着層（3）を有する上述の実施形態と同様に、材料片（4）全体が接着剤（3）と接触してはいないという利点を提供する。
【００６２】
さらに、孔を有する支持体材料（2）は超音波溶接のためのソノトロードを材料片に直接配置するように設計することができ、結果的に、支持体材料（2）を介してエネルギーを加える必要はない。この実施形態に関して、支持体材料（2）の孔はデバイス（5）の孔より大きくなければならず、材料片はソノトロードが溶接ラインを作るために使用できるデバイス材料といくらかの接触可能な重なりを有する。結果的に、支持体材料（2）を除去した後に、デバイス（5）に結合されていない溶接ラインの外側の材料片（4）の量が多くなる。
【００６３】
本発明による別の好ましい方法は、少なくとも貫通孔（6）を取り囲む材料は、少なくとも、熱可塑性材料、好ましくはポリブチレンテレフタレート（PBT）、アクリロニトリルブタジエンスチレン(ABS）、ポリカーボネート（PC）又は高密度ポリエチレン（HD-PE）から作られ、充填材料有り又は無しとなるように前記デバイス(5)は作られる、方法である。
【００６４】
溶接接続は、接続される2つの構成要素のうちの少なくとも1つの温度による局所的な溶融によって確立される。結果的に、通気されるデバイス（5）の材料及び該デバイス（5）に溶接される複数の材料片（4）の材料は、溶接接続が得られるように互いに適合しなければならない。
【００６５】
少なくとも、熱可塑性材料から作られた材料片（4）との接触領域では、前記領域は一時的な流体接続まで加熱され、相転移未満で再び冷却した後に防液性ガス不透過性シールを形成する。
【００６６】
好ましくは、通気されるデバイス（5）のハウジング全体は熱可塑性材料から作られている。
【００６７】
既に上述したように、本発明による好ましい方法では、前記溶接接続は超音波又はレーザ光によって行われる。
【００６８】
本発明によるさらに別のより好ましい方法では、前記エネルギーは前記支持体材料（2）を介して課される。
【００６９】
エネルギーが前記支持体材料(2)を通してレーザ光により課されるならば、デバイス材料のみが加熱されるように、支持体材料（2）だけでなく、材料片（4）も使用波長に対して実質的に透明であるべきである。
【００７０】
支持体材料（2）及び材料片（4）が特定の吸収特性を有するので、溶接パラメータは、間に支持体材料（2）を含まない溶接と比較して適応させる必要がある。結果的に、途中での損失を補うために、例えば、エネルギーを少し高くする必要がある。
【００７１】
本発明による別の好ましい方法は、支持体材料（2）の一部が保護層（8）として残るように前記支持体材料（2）を前記溶接接続の周囲で切断する追加の工程を含み、ここで、前記追加の工程は工程c及び/又は工程fの後に、また、工程d）又はg）において前記支持体材料（2）を除去する前に行う。
【００７２】
この好ましい実施形態において、支持体材料（2）は、さらに別の機能、すなわち、材料片（4）のための保護層の機能を提供する。材料片（4）が直ちに使用される最終製品に直接溶接される場合には、この追加工程は多くの利点を提供しない。しかし、材料片（4）が中間製品に溶接され、それ自体がさらに輸送される場合には、中間製品が最終製品と組み立てられるまで、支持体材料（2）の一部を、溶接された材料片上に維持することは合理的である。
【００７３】
本発明の方法による切断工程ならびに除去工程に関して、これらは、自動プロセスでも行うことができる当業者に公知の標準的な方法である。
本発明の実施態様の一部を以下の項目［１］−［１５］に記載する。
［１］
a）支持体材料（2）の一方の面に取り外し可能に取り付けられた防液性ガス透過性材料から作られた複数の片（4）を含む組立体を提供すること、
b）前記組立体を通気すべきデバイス（5）の貫通孔（6）上に、前記複数の片（4）の1つが前記貫通孔（6）を完全に覆い、一方、前記支持体材料(2）が前記貫通孔(6)から離れた方に向くようにして配置すること、
c)前記貫通孔（6）を取り囲む溶接接続（7）が前記片(4)と前記デバイス(5)との間に確立されるように、前記配置された組立体にエネルギー（1）を加えること、及び、
d）前記支持体材料（2）を除去すること、
の工程を含む、ベントの製造方法。
［２］
e）前記複数の片（4）の別の片が別の貫通孔（6）を完全に覆い、一方、前記支持体材料（2）が前記貫通孔（6）から離れた方を向くように、同一の又は別のデバイス(5)の別の貫通孔(6)上に前記組立体を配置すること、
f）前記別の片と前記デバイス（5）との間に前記別の貫通孔（6）を取り囲む溶接接続が確立されるように、前記配置された組立体にエネルギー（1）を加えること、及び、
g）前記支持体材料（2）を除去すること、
の追加の工程を含む、項目１記載の方法。
［３］
前記片(4)は多孔性又は非孔性膜又はラミネート片である、項目１又は２記載の方法。
［４］
前記膜片はポリテトラフルオロエチレン（PTFE）、延伸PTFE（ePTFE）、ポリエチレンテレフタレート（PET）、ポリカーボネート（PC）又はポリエチレン（PE）から作られている、項目３記載の方法。
［５］
前記膜片は厚さが5μm〜0.5 mmである、項目３〜４のいずれか１項記載の方法。
［６］
前記ラミネート片は少なくとも１つのバッカー材料にラミネートされた、PTFE、ePTFE、ポリエチレンテレフタレート（PET）、ポリカーボネート（PC）又はポリエチレン（PE）から作られている少なくとも１つの膜片を含み、好ましくは、前記バッカー材料はPE, PA又は PET不織布である、項目３記載の方法。
［７］
前記ラミネート片は厚さが100μm〜0.5mmである、項目３又は６記載の方法。
［８］
前記支持体材料(2)はポリマー材料であり、好ましくは、ポリエチレンテレフタレート（PET）、ポリアミド(PA)、ポリカーボネート（PC）又はポリエチレン（PE）から作られている、項目１〜７のいずれか１項記載の方法。
［９］
前記支持体材料(2)は厚さが10μm〜0.2mmであり、好ましくは10μm〜0.1mmであり、そしてより好ましくは10μm〜50μmである、項目１〜８のいずれか１項の方法。
［１０］
前記複数の片(4)は接着剤(3)を用いて、支持体材料(2)の１つの面に配置される、項目１〜９のいずれか１項記載の方法。
［１１］
前記接着剤(3)は接着強度がFINAT試験FTM 2により1〜8N/25mmである、項目１０記載の方法。
［１２］
前記支持体材料(2)は孔を有し、該孔は前記片(4)が前記孔を周囲にわたって重なるように前記片(4)に対して配置される、項目１〜１１のいずれか１項記載の方法。
［１３］
前記溶接接続は超音波又はレーザ光により作られる、項目１〜１２のいずれか１項記載の方法。
［１４］
前記エネルギーは工程d)又はg)において前記支持体材料(2)を通して課される、項目１３記載の方法。
［１５］
前記支持体材料(2)を、該支持体材料(2)の部分が保護層として残るように前記溶接接続の周囲で切断する追加の工程を含み、前記追加の工程は工程c及び/又は工程fの後に、前記支持体材料(2)を除去する前に行われる、項目１〜１４記載の方法。
【実施例】
【００７４】
例
以下において、本発明による方法は、通気されるデバイスの筐体内の貫通孔を表すためにプラスチックディスクを使用して示されている。この例では、厚さ2.3mmのプラスチックディスクはPBT-30（ポリブチレンテレフタレート）から作られており、ディスクは溶接領域を表し、28mmの外径を有する平坦な表面を有し、ディスクの中央に6mmの円形孔を有する。
【００７５】
プラスチックディスクに溶接される材料片として、厚さ約200μm及び直径14mmの100%延伸PTFE（ePTFE）から作られたプラスチックディスクePTFE膜（AVS29、W.L.GORE＆Associates GmbHから市販（Hermann-Oberth-Strasse 26、85640 Putzbrunn、部品番号AMP200023-00140））を使用した。
【００７６】
さらなる処理のための支持体材料としてのPPI 3603低タック接着テープ（PPI Adhesivese products GmbH、ポストボックス1224, 51780 Lindlar）上に前記ePTFE片を配置する。
【００７７】
ePTFE片とプラスチックディスクとの間の溶接接続を生成するために、Herrmann Ultrasonicsの超音波PS-Dialog Welderを使用した（Herrmann Ultrasonics, Descostr. 3-9,76307 Karlsbad、Germany）。この溶接機を、外径13mm、内径11mmの円形ソノトロードとともに、35kHz、1000Wで使用した。
【００７８】
溶接プロセスの後に、溶接の強度を定量化するために「破裂圧力」試験を実施した。水圧は溶接材料の反対側に加えられ、水圧は徐々に上昇され、5bar/分の一定速度で電子的に制御される。溶接接続が破壊した時点で、破裂圧力を記録する。
【００７９】
本発明による方法と現状技術から知られているピック・アンド・プレイス法とを比較するために、2組の溶接実験を行った。
【００８０】
参考として、自動プロセスでPPI-3603ライナーに取り付けられた3つの14mm AM1XX膜を使用して、標準的なピック・アンド・プレイ法を実施した。その後、3枚のディスクをライナーから手で取り外し、外径13mm及び内径11mmの円形ソノトロードでPBT-30プラスチックディスクに溶接した。超音波溶接機のパラメータは、溶接時間0.25秒、滞留時間0.5秒、振幅75％、溶接力及び保持力70Nに設定した。それらの破裂圧力はそれぞれ3.99bar、3.85bar及び4.7barであった（図３の左図を参照されたい）。
【００８１】
比較として、3つの14mm AM1XX膜を有する別のPPI-3603ライナーも、本発明の方法に従って使用した。ここでは、プラスチックディスク上に各々配置される3つの片にライナーを1つのディスクとともに切り、ePTFE膜をプラスチックディスクに向け、ライナーを上向きにソノトロードに向けて配置した。溶接は上記と同一の設備で行った。最後に、接着テープを剥がし、2つのサンプルを破裂圧力について試験した。記録された圧力は、それぞれ4.58及び4.72barであった（図３の右図を参照されたい）。
【００８２】
要約すると、この例は、新規方法は古いピック・アンド・プレイス法と比較して同様の溶接結果をもたらすことを示している。溶接接続をより詳細に見ると、本発明による方法を使用すれば、溶接の均質性が改善されることが明らかである。理論に拘束されるものではないが、ソノトロードとPTFE片との間の支持体材料はエネルギー分布を平準化するものと考えられる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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