(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム状基材とヒートシール層を積層して含む絶縁性ヒートシール部材であって、
ヒートシール層が、加熱融着可能な主剤とタック抑制剤を含んでなるヒートシール層であり、
絶縁性ヒートシール部材が、
電気化学セル本体の外部端子と、
電気化学セル本体を収納した金属ラミネートフィルムからなるラミネートフィルム外装体の１面が延長されてなる、外部端子用補強シート部分との間で、
絶縁性ヒートシール部材のヒートシール層を介して、絶縁性ヒートシール部材と外部端子用補強シート部分と熱接着して設置される部材であり、
前記ヒートシール層が、加熱融着可能な主剤としてポリオレフィン系樹脂７０〜９５重量％とタック抑制剤としてフェノール系樹脂５〜３０重量％を含む被膜からなることを特徴とする、絶縁性ヒートシール部材。
【請求項２】
前記フィルム状基材の表面粗さが、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（ＩＳＯ４２８７−１９９７  準拠）に規定される算術平均粗さＲａが０．０３０〜０．５００μｍ、十点平均粗さＲｚＪＩＳが０．２００〜５．００μｍであることを特徴とする、請求項１に記載の絶縁性ヒートシール部材。
【請求項３】
前記フィルム状基材が、シリカ粒子を含有したポリエチレンテレフタレートフィルムからなることを特徴とする、請求項１〜２のいずれかに記載の絶縁性ヒートシール部材。
【請求項４】
フィルム状基材上にヒートシール層が積層された絶縁性ヒートシール部材であって、
前記ヒートシール層が、加熱融着可能な主剤としてのポリオレフィン系樹脂とタック抑制剤としてのフェノール系樹脂と有機溶媒を含む塗布液を前記フィルム状基材上に塗布形成した皮膜からなることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の絶縁性ヒートシール部材。
【請求項５】
加熱融着可能な主剤の融点が、タック抑制剤の融点よりも低い融点である、請求項１〜４のいずれかに記載の絶縁性ヒートシール部材。
【請求項６】
絶縁性ヒートシール部材が、ロール又はリールの形態である、請求項１〜５のいずれかに記載の絶縁性ヒートシール部材。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の絶縁性ヒートシール部材を、
電気化学セル本体の外部端子と、
電気化学セル本体を収納した金属ラミネートフィルムからなるラミネートフィルム外装体の１面が延長されてなる、外部端子用補強シート部分との間に載置して、
絶縁性ヒートシール部材のヒートシール層を介して、絶縁性ヒートシール部材と外部端子用補強シート部分と熱接着する工程、
を含む、金属ラミネートフィルムによって外装された、電気化学デバイスを製造する方法。
【請求項８】
電気化学デバイスが、金属ラミネートフィルムによって外装され、外部端子を外部回路と電気的に接続するための熱的接合における、外部端子と金属ラミネートフィルムの金属との間の電気的短絡が防止された、電気化学デバイスである、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
請求項１〜６のいずれかに記載の絶縁性ヒートシール部材を、
電気化学セル本体の外部端子と、
電気化学セル本体を収納した金属ラミネートフィルムからなるラミネートフィルム外装体の１面が延長されてなる、外部端子用補強シート部分との間に載置して、
絶縁性ヒートシール部材のヒートシール層を介して、絶縁性ヒートシール部材と外部端子用補強シート部分と熱接着する工程、
を含む、
金属ラミネートフィルムによって外装された電気化学デバイスの外部端子を外部回路と電気的に接続するための熱的接合における、電気化学デバイスの外部端子と金属ラミネートフィルムの金属との間の電気的短絡を防止する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属ラミネートフィルムからなるラミネートフィルム外装体の内部に電気化学セル本体を収納した二次電池や電気二重層コンデンサなどの電気化学デバイスに使用する、絶縁性ヒートシール部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やノートパソコンなどの電子機器の薄型軽量化に伴い、ＩＣパッケージの小型・薄型化とともに、二次電池や電気二重層コンデンサなどの電気化学デバイスの適用特性の向上も種々検討されている。特に、薄型、軽量であることから、金属ラミネートフィルムで構成されるラミネートフィルム外装体の内部に電気化学セル本体を収納した二次電池や電気二重層コンデンサなどがある。
【０００３】
ラミネートフィルム外装体は、ポリエステル等からなる基材シートと接着剤層、アルミニウム等の金属層、熱融着性のヒートシール層を積層した構成となっており、２枚のラミネートシートの間に電気化学セル本体を収納し、外部回路との接続のために電気化学セル本体から引き出された正負のリード端子の先端部を２枚のアルミラミネートシートを重ね合わせた間から突出させ、アルミラミネートシートを加熱圧着し封口している。しかし、ラミネートフィルムから突出したリード端子の先端部は曲がりやすいという問題があった。
【０００４】
特許文献１には、発電要素に接続された正極端子および負極端子と、発電要素を取囲む外装部材とを備え、外装部材で正極端子および負極端子を挟み込んで封止し、外装部材に切欠を設けて端子の一方の面を露出させ、反対側の面を外装部材に沿うように設けた板状電池が開示されている。このように構成された板状電池においては、封止部において、正極端子および負極端子の一方の面が露出し、反対側の面が外装部材に沿うように設けられているため、端子が曲がるのを防止することができる。
【０００５】
特許文献２には、発電要素をアルミラミネートシートに収納してなる電池において、このアルミラミネートシートの重ね合わせた間に挟まれたリード端子の先端部までアルミラミネートシートで覆い封口し、上側のアルミラミネートシートの孔状の窓部を通して上面の一部が露出し外部回路と接続できるようにした電池が開示されている。
【０００６】
特許文献３には、封口部に位置する外装シートの周縁部の１つをリード端子の突出長さよりも長く外側に延長して形成したサポートシート（リード端子用補強シート）により、外部に引き出されているリード端子の折れ曲がりを防止するようにした電気化学デバイスが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−１０２０１４号公報
【特許文献２】特開２００２−３１９４３７号公報
【特許文献３】特開２０１４−７２３４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１〜３は外部回路と接続するためのリード端子の先端部を外装シートを用いて補強するものである。リード端子の先端部をヒートシール層を介して外装シートに固定することで、端子強度を増加させることができ、端子ズレが起こり難くなり、ＡＣＦ接続などの様々な端子接続が容易になる。しかし、リード端子は外装シートのヒートシール層を介して金属層と貼り合せた構成となる。一般にヒートシール層の熱融着温度はポリオレフィン系樹脂の場合だと１５０℃以下であり、例えば、半田等で熱的にリード端子と外部回路を接合する場合、２００℃以上の温度を必要とするため、ヒートシール層が軟化し、リード端子と外装シートの金属層との間の絶縁性が安定せず、短絡してしまう恐れがある。
【０００９】
したがって、本発明の目的は、熱的にリード端子と外部回路を接合する場合でも、リード端子と外装シートの金属層との間の絶縁性を損なって短絡させることなく、端子強度を増加させる手段を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、少なくともフィルム状基材と加熱融着可能な主剤とタック抑制剤とを含むヒートシール層を積層した絶縁性ヒートシール部材であって、絶縁性ヒートシール部材は、金属ラミネートフィルムからなるラミネートフィルム外装体の内部に電気化学セル本体を収納し、前記電気化学セル本体から外部に引き出された外部端子を有する電気化学デバイスの、前記外部端子と前記ラミネートフィルム外装体との間に前記ヒートシール層を前記外装体に向かい合わせて貼り合わせて介在させることを特徴とする。本発明の絶縁性ヒートシール部材は、熱的にリード端子と外部回路を接合する場合でも、リード端子と外装シートの金属層との間の絶縁性を安定させて短絡を防ぐことが可能となる。
【００１１】
本発明は、前記ヒートシール層が、少なくとも、加熱融着可能な主剤としてポリオレフィン系樹脂７０〜９５重量％とタック抑制剤としてフェノール系樹脂５〜３０重量％を含む被膜からなるとよい。
【００１２】
本発明は、前記フィルム状基材の表面粗さが、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（ＩＳＯ４２８７−１９９７  準拠）に規定される算術平均粗さＲａが０．０３０〜０．５００μｍ、十点平均粗さＲｚＪＩＳが０．２００〜５．００μｍであるとよい。
【００１３】
本発明は、前記フィルム状基材が、シリカ粒子を含有したポリエチレンテレフタレートフィルムからなるとよい。
【００１４】
本発明は、少なくともフィルム状基材とヒートシール層を積層した絶縁性ヒートシール部材であって、前記ヒートシール層が、少なくとも、加熱融着可能な主剤としてのポリオレフィン系樹脂とタック抑制剤としてのフェノール系樹脂と有機溶媒を含む塗布液を前記フィルム状基材上に塗布形成した皮膜とすることができる。
【００１５】
本発明は次の（１）以下にもある。
（１）
フィルム状基材とヒートシール層を積層して含む絶縁性ヒートシール部材であって、
ヒートシール層が、加熱融着可能な主剤とタック抑制剤を含んでなるヒートシール層であり、
絶縁性ヒートシール部材が、
電気化学セル本体の外部端子と、
電気化学セル本体を収納した金属ラミネートフィルムからなるラミネートフィルム外装体の１面が延長されてなる、外部端子用補強シート部分との間で、
絶縁性ヒートシール部材のヒートシール層を介して、絶縁性ヒートシール部材と外部端子用補強シート部分と熱接着して設置される部材であることを特徴とする、絶縁性ヒートシール部材。
（２）
前記ヒートシール層が、加熱融着可能な主剤としてポリオレフィン系樹脂７０〜９５重量％とタック抑制剤としてフェノール系樹脂５〜３０重量％を含む被膜からなることを特徴とする、（１）に記載の絶縁性ヒートシール部材。
（３）
前記フィルム状基材の表面粗さが、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（ＩＳＯ４２８７−１９９７  準拠）に規定される算術平均粗さＲａが０．０３０〜０．５００μｍ、十点平均粗さＲｚＪＩＳが０．２００〜５．００μｍであることを特徴とする、（１）又は（２）に記載の絶縁性ヒートシール部材。
（４）
前記フィルム状基材が、シリカ粒子を含有したポリエチレンテレフタレートフィルムからなることを特徴とする、（１）〜（３）のいずれかに記載の絶縁性ヒートシール部材。
（５）
フィルム状基材上にヒートシール層が積層された絶縁性ヒートシール部材であって、
前記ヒートシール層が、加熱融着可能な主剤としてのポリオレフィン系樹脂とタック抑制剤としてのフェノール系樹脂と有機溶媒を含む塗布液を前記フィルム状基材上に塗布形成した皮膜からなることを特徴とする、（１）〜（４）のいずれかに記載の絶縁性ヒートシール部材。
（６）
加熱融着可能な主剤の融点が、タック抑制剤の融点よりも低い融点である、（１）〜（５）のいずれかに記載の絶縁性ヒートシール部材。
（７）
絶縁性ヒートシール部材が、ロール又はリールの形態である、（１）〜（６）のいずれかに記載の絶縁性ヒートシール部材。
（８）
（１）〜（７）のいずれかに記載の絶縁性ヒートシール部材を、
電気化学セル本体の外部端子と、
電気化学セル本体を収納した金属ラミネートフィルムからなるラミネートフィルム外装体の１面が延長されてなる、外部端子用補強シート部分との間に載置して、
絶縁性ヒートシール部材のヒートシール層を介して、絶縁性ヒートシール部材と外部端子用補強シート部分と熱接着する工程、
を含む、金属ラミネートフィルムによって外装された、電気化学デバイスを製造する方法。
（９）
電気化学デバイスが、金属ラミネートフィルムによって外装され、外部端子を外部回路と電気的に接続するための熱的接合における、外部端子と金属ラミネートフィルムの金属との間の電気的短絡が防止された、電気化学デバイスである、（８）に記載の方法。
（１０）
（１）〜（７）のいずれかに記載の絶縁性ヒートシール部材を、
電気化学セル本体の外部端子と、
電気化学セル本体を収納した金属ラミネートフィルムからなるラミネートフィルム外装体の１面が延長されてなる、外部端子用補強シート部分との間に載置して、
絶縁性ヒートシール部材のヒートシール層を介して、絶縁性ヒートシール部材と外部端子用補強シート部分と熱接着する工程、
を含む、
金属ラミネートフィルムによって外装された電気化学デバイスの外部端子を外部回路と電気的に接続するための熱的接合における、電気化学デバイスの外部端子と金属ラミネートフィルムの金属との間の電気的短絡を防止する方法。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の絶縁性ヒートシール部材は、フィルム状基材上に加熱融着可能な主剤とタック抑制剤を含むヒートシール層を形成することにより、耐熱性が高く、優れた絶縁性を有する。そのため、金属ラミネートフィルムからなるラミネートフィルム外装体の内部に電気化学セル本体を収納した二次電池や電気二重層コンデンサなどの電気化学デバイスに使用する絶縁性ヒートシール部材として好適に使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は本発明の絶縁性ヒートシール部材の一態様を示す断面模式図である。
【図２】図２は本発明の絶縁性ヒートシール部材を用いた電気化学デバイスの一態様を示す正面模式図である。
【図３】図３は本発明の絶縁性ヒートシール部材を用いた電気化学デバイスの一態様を示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための形態について説明する。本発明は、以下に例示する具体的な実施の態様に限定されるものではない。
［絶縁性ヒートシール部材と電気化学デバイスの構成例］
図１は、本発明の絶縁性ヒートシール部材の一態様を示す断面模式図である。図１において、本発明の絶縁性ヒートシール部材１は、フィルム状基材２とヒートシール層３を積層した構成となっている。
【００１９】
図２は、本発明の絶縁性ヒートシール部材を用いた電気化学デバイスの一態様を示す正面模式図である。図３は、本発明の絶縁性ヒートシール部材を用いた電気化学デバイスの一態様を示す断面模式図である。図２、図３において、金属ラミネートフィルムからなるラミネートフィルム外装体４の内部に、すなわち外装体によって包装されて、電気化学セル本体５が収納されて、外装体４の接着によって封口されている（封口部分４ａ）。上面から見て略長方形の電気化学セル本体の４辺のうちの１辺に、１組の外部端子６が設けられている。封口部に位置するラミネートフィルム外装体４の４つの周縁部の１辺では、電気化学セル本体５から外部に引き出された外部端子６の突出長さよりも長く外側に延長して形成した外部端子用補強シート部分４ｂが設けられ、このラミネートフィルム外装体４の外部端子用補強シート部分４ｂと外部端子６との間に介在させて本発明の絶縁性ヒートシール部材１が設置されている。絶縁性ヒートシール部材１は、そのヒートシール層３をラミネートフィルム外装体の外部端子用補強シート部分４ｂ側に接するように向けて貼り合わせて介在させてある。
【００２０】
［フィルム状基材］
フィルム状基材としては、合成紙やプラスチックフィルムなど、機械的強度、寸法安定性、絶縁性、耐熱性等を考慮して、絶縁性であり、外部端子との熱的な接合に使用される温度において外部端子との熱的な接合の際に負荷される圧力に耐える材料であれば、特に制限なく使用することができる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、延伸ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、アセチルセルロースジエステル、アセチルセルローストリエステル、延伸ポリエチレン、ポリブチレンテレフタレート等を挙げることができる。特に、製造上の取り扱いが容易で、ヒートシール層の熱融着温度よりも高い耐熱性を有するものがよく、ポリエチレンテレフタレートからなるプラスチックフィルムが好ましい。基材の厚さとしては、１０〜１００μｍであるとよい。
【００２１】
本発明の絶縁性ヒートシール部材を製造、保管、出荷する際、長尺状のフィルム状基材上にヒートシール層を形成し、ロールの形態とすることが好ましく、所望の幅にスリットしたロールの形態（すなわちリールの形態）とすることがさらに好ましい。フィルム状基材としては基材の表面に凹凸を有するものが、ロール形態に巻き取ったときの基材裏面とヒートシール層表面の接触面積が小さくなり、ブロッキングを防止することができ好ましい。フィルム状基材の凹凸としてはＪＩＳ  Ｂ０６０１（ＩＳＯ４２８７−１９９７  準拠）に規定される算術平均粗さＲａが０．０３０〜０．５００μｍ、十点平均粗さＲｚＪＩＳが０．２００〜５．００μｍのものが好適である。Ｒａが０．５００μｍを超えると基材と塗膜の密着力が低下してしまい、０．０３０μｍ未満だとブロッキングが発生してしまう。ＲｚＪＩＳも同様で５．００μｍを超えると基材と塗膜の密着力が低下してしまい、０．２００μｍ未満だとブロッキングが発生してしまう。
【００２２】
フィルム状基材の表面に凹凸を形成する方法としては、フィルム状基材表面に二酸化珪素を含有した薄膜高分子膜を形成するマット易接着処理方法、フィルム状基材を機械的にエンボス加工し、凹凸状に変形させるエンボス加工方法、フィルム状基材自体に二酸化珪素粒子練りこんだ練込方法等がある。マット易接着処理方法やエンボス加工方法はフィルム状基材自体に二次加工を行う必要があるのに対して、練込方法は二次加工を必要としないため、基材を低コストにて作製することがき、好ましい。そのため、本発明ではシリカ粒子を含有したポリエチレンテレフタレートフィルムがフィルム状基材として好適に用いられる。
【００２３】
［ヒートシール層］
本発明の絶縁性ヒートシール部材は、フィルム状基材の片面もしくは両面に熱融着可能なヒートシール層を有している。ヒートシール層は、金属ラミネートフィルムからなるラミネートフィルム外装体の内部に電気化学セル本体を収納し、電気化学セル本体から外部に引き出された外部端子を有する電気化学デバイスの、外部端子とラミネートフィルム外装体との間に介在させる。本発明のヒートシール層は加熱融着可能な主剤とブロッキングを防止するためのタック抑制剤を含む。好適な実施の態様において、ヒートシール層の厚みは、５〜３０μｍ、好ましくは１０〜２０μｍとすることができる。好適な実施の態様において、ヒートシール層の厚みは、フィルム状基材の厚みに対して、ヒートシール層の厚み／フィルム状基材の厚みの比を、３／１〜１／２０、好ましくは２／１〜１／１０の範囲とすることができる。
【００２４】
［加熱融着可能な主剤］
本発明のヒートシール層に用いられる加熱融着可能な主剤としては、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリアクリル系もしくはポリメタクリル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、エチレン共重合体、ポリビニルアセタール系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリオレフィン系樹脂、フェノール系樹脂、アミノ−プラスト系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系樹脂等を構成するモノマー、プレポリマーもしくはオリゴマーまたはポリマーの１種ないし２種以上を主成分とする組成物を挙げることができる。その中でもポリオレフィン系樹脂がもっとも好ましい。
【００２５】
ラミネートフィルム外装体の表面にはポリプロピレン系樹脂が一般に用いられている。ポリプロピレン系樹脂は低極性樹脂であり、ポリエステルやウレタンのような極性基を有した高分子との接着性が低いため、極性の低いポリオレフィン系樹脂との接着力が良好である。特に、マレイン化水添スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体は有機溶媒への溶解性も良好であり、フィルム状基材上にヒートシール層を塗布形成する上で好ましい。
【００２６】
［タック抑制剤］
本発明のヒートシール層に用いられるタック抑制剤としては、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリアクリル系もしくはポリメタクリル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、エチレン共重合体、ポリビニルアセタール系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリオレフィン系樹脂、フェノール系樹脂、アミノ−プラスト系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系樹脂等を構成するモノマー、プレポリマーもしくはオリゴマーまたはポリマーの１種ないし２種以上を主成分とする組成物を挙げることができる。
【００２７】
本発明のヒートシール層に用いられる加熱融着可能な主剤にポリオレフィン系樹脂を用いた場合、ポリオレフィン系樹脂は一般的に低極性であるため、高極性樹脂に対して相溶しない。そのため、極性が比較的低いフェノール樹脂がポリオレフィン系樹脂と併用する上で好ましい。特に、レゾール型よりも低極性であるフェノールノボラク型のフェノール樹脂の方がよりポリオレフィン樹脂との相溶性が良好であり、タック性を抑制し、且つ被着体であるラミネートフィルム外装体との密着が良好となる。
【００２８】
本発明のヒートシール層は、主剤であるポリオレフィン系樹脂７０〜９５重量％とタック抑制剤であるフェノール系樹脂５〜３０重量％を含む被膜からなるとよい。本発明の絶縁性ヒートシール部材をロール形態で製造、保管、出荷する際のブロッキングを防止することができ、また被着体であるラミネートフィルム外装体との接着力を良好に保つ上で好ましい。好適な実施の態様において、上記主剤とタック抑制剤の固形分重量比（主剤：抑制剤）は、１００：１０〜１００：４０の範囲とすることができる。
【００２９】
好適な実施の態様において、加熱融着可能な主剤の融点が、タック抑制剤の融点よりも低い融点であり、例えば１０〜８０℃低い融点であることが好ましい。
【００３０】
本発明のヒートシール層は、例えば、主剤であるポリオレフィン樹脂とタック抑制剤であるフェノール樹脂を有機溶媒に溶解した塗布液を作製し、フィルム状基材上の塗布、乾燥して形成することができる。
【００３１】
［有機溶媒］
有機溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、ｎ−ヘキサン、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセロソルブ、メトキシプロパノール、シクロヘキサノン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、又はエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられ、これらを単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３２】
［絶縁性ヒートシール部材の設置］
本発明の絶縁性ヒートシール部材は、少なくともフィルム状基材と加熱融着可能な主剤とタック抑制剤とを含むヒートシール層を積層した絶縁性ヒートシール部材で、金属ラミネートフィルムからなるラミネートフィルム外装体の内部に電気化学セル本体を収納し、電気化学セル本体から外部に引き出された外部端子を有する電気化学デバイスの、外部端子とラミネートフィルム外装体との間に介在され、ヒートシール層をラミネートフィルム外装体の外部端子用補強シート部分に向かい合わせて貼り合わせて使用される。そのため、例えば、半田等で熱的に外部端子と外部回路を接合する場合でも、外部端子とラミネートフィルム外装体の金属層との間の絶縁性を安定させ、短絡を防ぐことができる。
【００３３】
［ラミネートフィルム外装体］
ラミネートフィルム外装体は、金属ラミネートフィルムが、電気化学セル本体を包装して収納（外装）したものであり、公知の金属ラミネートフィルムを使用することができる。このような金属ラミネートフィルムとしては、例えば、ポリオレフィン／アルミニウム箔／フェノール＝３０μｍ／３５μｍ／１５μｍの構成と厚みを有するものを挙げることができ、その全体の厚みは、例えば７５〜９５μｍのものが使用される。本発明で好適に使用可能な電気化学デバイスは、例えばＩＣカードに収納可能な薄型の二次電池又はコンデンサであり、このような電気化学デバイスでは、ラミネートフィルム外装体も上述のような薄型のものであるから、外部端子を半田付け等で熱的に接合しようとする際に、外部端子に接している上記外部端子用補強シート部分では、容易に絶縁層が破壊されてアルミニウム箔との導通が生じてしまう。本発明によればこのような薄型のラミネートフィルム外装体においても、絶縁性を安定させ、短絡を防ぐことができる。
【実施例】
【００３４】
以下に実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。尚、以下に「部」とあるのは重量部を意味する。
［実験例１］
加熱融着可能な主剤であるポリオレフィン樹脂溶液（三菱化学（株）製Ｐ−１０００、ＮＶ値＝２０重量％、融点５８℃)１００部と、タック抑制剤であるフェノール樹脂（昭和電工（株）製  ＣＫＭ９０４、融点９０℃)を有機溶媒（ＭＥＫ／トルエン＝１／１）で溶解した２０重量％フェノール樹脂溶液２０部を撹拌機（回転数１０００ｒｐｍ、１０ｍｉｎ）で攪拌・混合し均一で透明な塗布溶液を作製した。
次に、この塗布溶液を用いて、厚み２５μｍ、幅２６０ｍｍ、長さ５００ｍのフィルム状基材（シリカ粒子含有ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ（株）製ＰＴＨ２５））上に、厚さが１５μｍとなるようにダイレクトグラビアコーティング法で塗布・乾燥（１２０℃、２ｍｉｎ）させ、巻取張力１０Ｎ、塗布スピード６ｍ／ｍｉｎでロール状に巻き取った。ロール状の巻き取り物を７．１ｍｍ幅にスリットし、３インチのコアに巻き取り、ヒートシール部材を作製した。
【００３５】
［実験例２］
ポリオレフィン樹脂溶液１００部に対し、２０％フェノール樹脂溶液５部として、実験例１と同様の方法を用いて、ヒートシール部材を作製した。
【００３６】
［実験例３］
ポリオレフィン樹脂溶液１００部に対し、２０％フェノール樹脂溶液５０部として実験例１と同様の方法を用いて、ヒートシール部材を作製した。
【００３７】
［実験例４］
実験例１と同様の方法を用いて、フィルム状基材上にヒートシール層を成形した。このときフィルム状基材として厚み３８μｍの離形層付きポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製Ａ３１）を用い、フィルム状基材上からヒートシール層を剥離することで、フィルム状基材のないヒートシール部材とした。
【００３８】
［実験例５］
フィルム状基材として、厚み２５μｍのシリカ粒子非含有のポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製ＨＰＥ２５）を使用したことを除いて、実験例１と同様の方法を用いて、ヒートシール部材を作製した。
【００３９】
［実験例の組成］
これらの実験例１〜５について、以下に組成を一覧してまとめた。これらについて、後述の試験によって評価を行った。
実験例１：  Ｐ−１０００／ＣＫＭ９０４  ＝  １００部／２０部
実験例２：  Ｐ−１０００／ＣＫＭ９０４  ＝  １００部／５部
実験例３：  Ｐ−１０００／ＣＫＭ９０４  ＝  １００部／５０部
実験例４：  Ｐ−１０００／ＣＫＭ９０４  ＝  １００部／２０部
実験例５：  Ｐ−１０００／ＣＫＭ９０４  ＝  １００部／２０部
【００４０】
＜接着力試験＞
実験例１〜５のヒートシール部材を長さ２０ｍｍにカットし、ラミネートフィルム外装体上に載置し、１５０℃、１０ｓｅｃ、無荷重で加熱して、貼り付けた後、ピンセットを用いて外装体から剥離するかどうかを評価した。結果を以下の表１に示す。
【００４１】
【表１】
0006592260.tif 000002
【００４２】
表１より、実験例３の接着力が低く、容易に剥離してしまった。タック抑制剤の添加量が多いため外装体との接着力が低くなったものと考えられる。
【００４３】
＜耐熱試験＞
接着力試験と同様にラミネートフィルム外装体上にヒートシール部材を貼り付けた後、ヒートシール部材の上に端子を置き、端子上に半田ごてを当て、端子と外装体が導通しないか評価した。導通しないこと（絶縁性の維持）は、外装体のアルミニウム箔部分と端子にテスターを接触させ、抵抗値が０Ωである場合にのみ導通がない（絶縁性がある）と判断して、○とした。抵抗が少しでも見られた場合は絶縁性がない（導通がある）と判断して、×とした。結果を以下の表２に示す。
【００４４】
【表２】
0006592260.tif 000003
【００４５】
表２より、実験例４は耐熱性の高いフィルム状基材を用いていない構成であるため、耐熱性が低くなったと考えられる。
【００４６】
＜ブロッキング試験＞
作業性を考慮するため、ヒートシール部材はリール形態にするのが好ましい。しかし、機械的にテンションをかけてリール状に巻き取ると、ヒートシール層とフィルム状基材の裏面が接着（ブロッキング）し、ヒートシール層がフィルム状基材から剥離してしまう恐れがある。
ブロッキング性を比較するため、実験例１、２、３、５のヒートシール部材を３ｃｍ2に各３枚切り取り、ヒートシール層がフィルム状基材の裏面が合わさるように重ね合わせた状態でブロッキング試験を実施した。
ブロッキング試験は、重ね合わせたヒートシール部材を各温度で２４時間の環境下で１ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力をかけた後、ヒートシール層がフィルム状基材に貼り付きブロッキングが起きるかどうか評価した。結果を以下の表３に示す。
【００４７】
【表３】
0006592260.tif 000004
【００４８】
表３より、実験例２はタック抑制剤の添加量が少ないためヒートシール層表面のタック性が高くブロッキングしやすくなってしまったものと考えられる。実験例５はシート状基材にシリカ粒子非含有のポリエチレンテレフタレートフィルムを使用したため、ヒートシール層とシート状基材の接触面積が広く、ブロッキングしてしまったと考えられる。
【００４９】
そこで、上記実験例２〜４は本発明の比較例であり、上記実験例１、５は本発明の実施例であるが、本発明の特に好適な実施の態様においては、上記実験例２〜５は本発明の比較例となり、上記実験例１は本発明の実施例となる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、耐熱性が高く、優れた絶縁性を有する絶縁性ヒートシール部材を提供する。本発明の絶縁性ヒートシール部材は、金属ラミネートフィルムからなるラミネートフィルム外装体の内部に電気化学セル本体を収納した二次電池や電気二重層コンデンサなどの電気化学デバイスに好適に使用できる。本発明は産業上有用な発明である。
【符号の説明】
【００５１】
１  絶縁性ヒートシール部材
２  フィルム状基材
３  ヒートシール層
４  ラミネートフィルム外装体
４ａ  封口部分
４ｂ  外部端子用補強シート部分
５  電気化学セル本体
６  外部端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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