(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有する第１の板状部材と、第３の表面を有し、前記第３の表面が前記第１の板状部材の前記第２の表面に対向するように配置された第２の板状部材と、樹脂系の接着剤を含み、前記第１の板状部材の前記第２の表面と前記第２の板状部材の前記第３の表面とを接着する接着層と、を備え、前記第１の板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置の分離方法において、
前記接着層の分解温度より低い温度で、少なくとも表面が樹脂を含む材料で形成されている板状器具を前記第１の板状部材の前記第２の表面と前記第２の板状部材の前記第３の表面との間に挿入することによって、前記接着層の少なくとも一部を物理的に除去して、前記第１の板状部材と前記第２の板状部材とを分離する工程を備える、保持装置の分離方法。
【請求項２】
請求項１に記載の保持装置の分離方法において、
前記板状器具には複数の刃が形成されており、
前記分離する工程は、前記板状器具を前記刃が形成された側から前記第１の板状部材の前記第２の表面と前記第２の板状部材の前記第３の表面との間に挿入する工程であることを特徴とする、保持装置の分離方法。
【請求項３】
請求項２に記載の保持装置の分離方法において、
前記板状器具の前記複数の刃は、前記板状器具の前記保持装置に対する一方向への相対移動に伴い切断作用を奏する向きに形成されており、
前記分離する工程は、前記板状器具を前記保持装置に対して前記一方向へ相対移動させつつ、前記板状器具を前記刃が形成された側から前記第１の板状部材の前記第２の表面と前記第２の板状部材の前記第３の表面との間に挿入する工程であることを特徴とする、保持装置の分離方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の保持装置の分離方法において、
前記第１の板状部材は、セラミックスにより形成されていることを特徴とする、保持装置の分離方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の保持装置の分離方法において、
前記第２の板状部材は、金属により形成されていることを特徴とする、保持装置の分離方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の保持装置の分離方法により分離された前記第１の板状部材の前記第２の表面と、所定の板状部材の所定の表面とを、樹脂系の接着剤により接着することにより、前記第１の板状部材と、前記所定の表面が前記第１の板状部材の前記第２の表面に対向するように配置された所定の板状部材と、前記第１の板状部材の前記第２の表面と前記所定の板状部材の前記所定の表面とを接着する接着層と、を備え、前記第１の板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置を製造する方法。
【請求項７】
請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の保持装置の分離方法により分離された前記第２の板状部材の前記第３の表面と、所定の板状部材の所定の表面とを、樹脂系の接着剤により接着することにより、前記所定の板状部材と、前記第３の表面が前記所定の板状部材の前記所定の表面に対向するように配置された前記第２の板状部材と、前記所定の板状部材の前記所定の表面と前記第２の板状部材の前記第３の表面とを接着する接着層と、を備え、前記所定の板状部材の前記所定の表面とは反対側の表面上に対象物を保持する保持装置を製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示される技術は、対象物を保持する保持装置の分離方法および製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体製造装置において、ウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、例えば、板状のセラミックス板と板状のベース板とが樹脂系の接着剤を含む接着層により接着された構成を有する。静電チャックは、内部電極を有しており、内部電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、セラミックス板の表面（以下、「吸着面」という）にウェハを吸着して保持する。
【０００３】
静電チャックでは、長期間の使用等により、接着層の劣化やセラミックス板の摩耗等が発生する場合がある。このような場合に、接着されているセラミックス板とベース板とを分離し、セラミックス板とベース板との少なくとも一方を再利用して静電チャックを新たに製造する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。従来、セラミックス板とベース板との分離は、金属刃やワイヤソー等を用いて接着層を削り取る方法や、静電チャックを高温（例えば、２００〜４００℃）になるまで加熱して接着層に含まれる接着剤を熱分解させる方法等により行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１２９１４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した金属刃やワイヤソー等を用いて接着層を削り取る方法では、セラミックス板やベース板に傷がついたり、削り取りの際に発生する屑によってコンタミネーションが発生したりして、セラミックス板やベース板の再利用に支障となるおそれがある。また、上述した静電チャックを加熱して接着層に含まれる接着剤を熱分解させる方法では、熱によってセラミックス板やベース板が変形したり、有機物等の燃焼による汚れが発生したりして、やはりセラミックス板やベース板の再利用に支障となるおそれがある。
【０００６】
なお、このような課題は、静電チャックに限らず、第１の板状部材と第２の板状部材とが樹脂系の接着剤を含む接着層により接着され、第１の板状部材の表面上に対象物を保持する保持装置の分離の際に共通の課題である。
【０００７】
本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。
【０００９】
（１）本明細書に開示される保持装置の分離方法は、第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有する第１の板状部材と、第３の表面を有し、前記第３の表面が前記第１の板状部材の前記第２の表面に対向するように配置された第２の板状部材と、樹脂系の接着剤を含み、前記第１の板状部材の前記第２の表面と前記第２の板状部材の前記第３の表面とを接着する接着層と、を備え、前記第１の板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置の分離方法において、少なくとも表面が樹脂を含む材料で形成されている板状器具を前記第１の板状部材の前記第２の表面と前記第２の板状部材の前記第３の表面との間に挿入することによって、前記接着層の少なくとも一部を物理的に除去して、前記第１の板状部材と前記第２の板状部材とを分離する工程を備える。本保持装置の分離方法によれば、保持装置を接着層に含まれる接着剤の分解温度まで加熱せずとも第１の板状部材と第２の板状部材とを分離することができ、第１の板状部材や第２の板状部材の熱による変形や汚れの発生を抑制することができる。また、本保持装置の分離方法によれば、板状器具の表面が樹脂を含む材料で形成されているため、第１の板状部材と第２の板状部材との分離の際に屑が発生することを抑制することによってコンタミネーションの発生を抑制することができると共に、第１の板状部材や第２の板状部材に傷がつくことを抑制することができる。
【００１０】
（２）上記保持装置の分離方法において、前記板状器具には複数の刃が形成されており、前記分離する工程は、前記板状器具を前記刃が形成された側から前記第１の板状部材の前記第２の表面と前記第２の板状部材の前記第３の表面との間に挿入する工程である構成としてもよい。本保持装置の分離方法によれば、接着層の少なくとも一部を効率的に除去することができ、第１の板状部材と第２の板状部材とを効率的に分離することができる。
【００１１】
（３）上記保持装置の分離方法において、前記板状器具の前記複数の刃は、前記板状器具の前記保持装置に対する一方向への相対移動に伴い切断作用を奏する向きに形成されており、前記分離する工程は、前記板状器具を前記保持装置に対して前記一方向へ相対移動させつつ、前記板状器具を前記刃が形成された側から前記第１の板状部材の前記第２の表面と前記第２の板状部材の前記第３の表面との間に挿入する工程である構成としてもよい。本保持装置の分離方法によれば、板状器具が保持装置に対して繰り返し往復移動される形態と比較して、分離の際に屑が発生したり第１の板状部材や第２の板状部材に傷がついたりすることを効果的に抑制することができる。
【００１２】
（４）上記保持装置の分離方法において、前記第１の板状部材は、セラミックスにより形成されている構成としてもよい。本保持装置の分離方法によれば、熱による変形や汚れ、屑や傷の発生等の問題が生じやすいセラミックス製の第１の板状部材を、そのような問題の発生を抑制しつつ分離することができる。
【００１３】
（５）上記保持装置の分離方法において、前記第２の板状部材は、金属により形成されている構成としてもよい。本保持装置の分離方法によれば、熱による変形や汚れ、屑や傷の発生等の問題が生じやすい金属製の第２の板状部材を、そのような問題の発生を抑制しつつ分離することができる。
【００１４】
（６）本明細書に開示される保持装置の製造方法は、上記保持装置の分離方法により分離された前記第１の板状部材の前記第２の表面と、所定の板状部材の所定の表面とを、樹脂系の接着剤により接着することにより、前記第１の板状部材と、前記所定の表面が前記第１の板状部材の前記第２の表面に対向するように配置された所定の板状部材と、前記第１の板状部材の前記第２の表面と前記所定の板状部材の前記所定の表面とを接着する接着層と、を備え、前記第１の板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置を製造する方法である。本製造方法によれば、変形や汚れ、傷、コンタミネーション等の発生が抑制された第１の板状部材を再利用して保持装置を新たに製造することができる。
【００１５】
（７）本明細書に開示される保持装置の第２の製造方法は、上記保持装置の分離方法により分離された前記第２の板状部材の前記第３の表面と、所定の板状部材の所定の表面とを、樹脂系の接着剤により接着することにより、前記所定の板状部材と、前記第３の表面が前記所定の板状部材の前記所定の表面に対向するように配置された前記第２の板状部材と、前記所定の板状部材の前記所定の表面と前記第２の板状部材の前記第３の表面とを接着する接着層と、を備え、前記所定の板状部材の前記所定の表面とは反対側の表面上に対象物を保持する保持装置を製造する方法である。本製造方法によれば、変形や汚れ、傷、コンタミネーション等の発生が抑制された第２の板状部材を再利用して保持装置を新たに製造することができる。
【００１６】
なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、保持装置、静電チャック、ヒータ、真空チャック等の分離方法や製造方法等の形態で実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】本実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図３】本実施形態における静電チャック１００の分離・製造方法を示すフローチャートである。
【図４】本実施形態における板状器具２００を用いたセラミックス板１０とベース板２０との分離方法を示す説明図である。
【図５】変形例における板状器具２００を用いたセラミックス板１０とベース板２０との分離方法を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
Ａ．実施形態：
Ａ−１．静電チャック１００の構成：
図１は、本実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、本実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。
【００１９】
静電チャック１００は、対象物（例えばウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される。静電チャック１００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置されたセラミックス板１０およびベース板２０を備える。セラミックス板１０とベース板２０とは、セラミックス板１０の下面（以下、「セラミックス側接合面Ｓ２」という）とベース板２０の上面（以下、「ベース側接合面Ｓ３」という）とが上記配列方向に対向するように配置されている。静電チャック１００は、さらに、セラミックス板１０のセラミックス側接合面Ｓ２とベース板２０のベース側接合面Ｓ３との間に配置された接着層３０を備える。セラミックス板１０は、特許請求の範囲における第１の板状部材に相当し、ベース板２０は、特許請求の範囲における第２の板状部材に相当する。また、セラミックス板１０のセラミックス側接合面Ｓ２は、特許請求の範囲における第２の表面に相当し、ベース板２０のベース側接合面Ｓ３は、特許請求の範囲における第３の表面に相当する。
【００２０】
セラミックス板１０は、例えば円形平面の板状部材であり、セラミックスにより形成されている。セラミックス板１０の直径は、例えば５０ｍｍ〜５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ〜３５０ｍｍ程度）であり、セラミックス板１０の厚さは、例えば２ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。
【００２１】
セラミックス板１０の形成材料としては、種々のセラミックスが用いられ得るが、強度や耐摩耗性、耐プラズマ性、後述するベース板２０の形成材料との関係等の観点から、例えば、酸化アルミニウム（アルミナ、Ａｌ２Ｏ３）または窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を主成分とするセラミックスが用いられることが好ましい。なお、ここでいう主成分とは、含有割合（重量割合）の最も多い成分を意味する。
【００２２】
セラミックス板１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステンやモリブデン等）により形成された一対の内部電極４０が設けられている。一対の内部電極４０に電源（図示せず）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷがセラミックス板１０の上面（以下、「吸着面Ｓ１」という）に吸着固定される。セラミックス板１０の吸着面Ｓ１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当する。
【００２３】
また、セラミックス板１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステンやモリブデン等）により形成された抵抗発熱体で構成されたヒータ５０が設けられている。ヒータ５０に電源（図示せず）から電圧が印加されると、ヒータ５０が発熱することによってセラミックス板１０が温められ、セラミックス板１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが温められる。これにより、ウェハＷの温度制御が実現される。
【００２４】
ベース板２０は、例えばセラミックス板１０と同径の、または、セラミックス板１０より径が大きい円形平面の板状部材であり、金属（例えば、アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。ベース板２０の直径は、例えば２２０ｍｍ〜５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ〜３５０ｍｍ程度）であり、ベース板２０の厚さは、例えば２０ｍｍ〜４０ｍｍ程度である。
【００２５】
ベース板２０の内部には冷媒流路２１が形成されている。冷媒流路２１に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、ベース板２０が冷却され、接着層３０を介したベース板２０とセラミックス板１０との間の伝熱によりセラミックス板１０が冷却され、セラミックス板１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度制御が実現される。
【００２６】
接着層３０は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の樹脂系の接着剤を含んでおり、セラミックス板１０とベース板２０とを接着している。接着層３０の厚さは例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度である。
【００２７】
Ａ−２．静電チャック１００の分離・製造方法：
次に、本実施形態における静電チャック１００の分離・製造方法を説明する。静電チャック１００の分離・製造方法は、静電チャック１００において接着されているセラミックス板１０とベース板２０とを分離し、分離したセラミックス板１０とベース板２０との少なくとも一方を再利用して静電チャック１００を新たに製造する方法である。図３は、本実施形態における静電チャック１００の分離・製造方法を示すフローチャートである。
【００２８】
はじめに、必要により分離前処理を実行する（Ｓ１１０）。分離前処理は、例えば、有機溶剤を使用して接着層３０の一部を溶解させる処理や、静電チャック１００を低温（接着層３０に含まれる接着剤の分解温度より低い温度）で加熱する処理である。分離前処理を行うことにより、次に説明するセラミックス板１０とベース板２０との分離工程をより容易に行うことができるようになる。ただし、分離前処理は必ずしも実行される必要はない。
【００２９】
次に、板状器具２００を用いて接着層３０の少なくとも一部を物理的に除去することにより、セラミックス板１０とベース板２０とを分離する（Ｓ１２０）。図４は、本実施形態における板状器具２００を用いたセラミックス板１０とベース板２０との分離方法を示す説明図である。図４に示すように、板状器具２００は、略矩形の平板状の器具である。板状器具２００の寸法は、対象の静電チャック１００の寸法に応じて適宜設定される。本実施形態では、セラミックス板１０およびベース板２０の直径は約３００（ｍｍ）であり、板状器具２００の長さ（図４のＹ方向寸法）は約５００（ｍｍ）であり、板状器具２００の幅（図４のＸ方向寸法）は約５０（ｍｍ）であり、板状器具２００の厚さは約０．２（ｍｍ）である。
【００３０】
また、板状器具２００には、複数の刃２１０が形成されている。刃２１０は、板状器具２００の縁部に形成された凹凸形状部分である。複数の刃２１０は、板状器具２００を静電チャック１００に対して一方向（図４の例ではＹ軸正方向）に移動させることにより切断作用を奏する向きに形成されている。
【００３１】
また、板状器具２００は、樹脂を含む材料により形成されている。本実施形態では、板状器具２００の形成材料として、ガラス繊維の布状基材にエポキシ樹脂を浸透させたエポキシガラスシート（例えば、日光化成製のＮＬ−ＥＧ−２３）を用いた。このような繊維によって補強された樹脂材料は、靱性に富むため折れたりもげたりしにくく、また、形状の加工も容易であるため、板状器具２００の形成材料として好適である。
【００３２】
図４および図２に示すように、静電チャック１００を固定し、板状器具２００を、複数の刃２１０の切断機能を発揮させるためにＹ軸正方向に移動させつつ、複数の刃２１０が形成された側からＸ軸負方向に移動させて、セラミックス板１０のセラミックス側接合面Ｓ２とベース板２０のベース側接合面Ｓ３との間（すなわち、接着層３０の形成箇所）に挿入し、板状器具２００がセラミックス板１０の反対側の端の位置に至るまで移動させる。これにより、接着層３０の少なくとも一部が物理的に除去され（掻き取られ）、セラミックス板１０とベース板２０とが分離する。なお、この分離工程は、任意の温度（ただし、接着層３０に含まれる接着剤の分解温度より低い温度）で実行可能であり、例えば常温（５〜３５℃程度）で行われる。
【００３３】
次に、必要により分離後処理を実行する（Ｓ１３０）。分離後処理は、例えば、分離したセラミックス板１０およびベース板２０の表面に付着した接着剤を取り除く処理等である。ただし、分離後処理は必ずしも実行される必要はない。
【００３４】
次に、分離したセラミックス板１０とベース板２０とを、接着剤で接着することにより接着層３０を形成する（Ｓ１４０）。これにより、セラミックス板１０とベース板２０とが接着層３０により接着された構成の静電チャック１００が新たに製造される。
【００３５】
Ａ−３．本実施形態の効果：
以上説明したように、本実施形態の静電チャック１００の分離・製造方法では、少なくとも表面が樹脂を含む材料で形成されている板状器具２００をセラミックス板１０のセラミックス側接合面Ｓ２とベース板２０のベース側接合面Ｓ３との間に挿入することによって、接着層３０の少なくとも一部を物理的に除去して、セラミックス板１０とベース板２０とを分離する工程を備える。そのため、本実施形態の静電チャック１００の分離・製造方法によれば、静電チャック１００を接着層３０に含まれる接着剤の分解温度まで加熱せずともセラミックス板１０とベース板２０とを分離することができ、セラミックス板１０やベース板２０の熱による変形や汚れの発生を抑制することができる。また、本実施形態の静電チャック１００の分離・製造方法によれば、板状器具２００の表面が樹脂を含む材料で形成されているため、セラミックス板１０とベース板２０との分離の際に屑が発生することを抑制することによってコンタミネーションの発生を抑制することができると共に、セラミックス板１０やベース板２０に傷がつくことを抑制することができる。
【００３６】
また、本実施形態の静電チャック１００の分離・製造方法では、板状器具２００に複数の刃２１０が形成されており、上述したセラミックス板１０とベース板２０とを分離する工程では、板状器具２００が複数の刃２１０が形成された側からセラミックス板１０のセラミックス側接合面Ｓ２とベース板２０のベース側接合面Ｓ３との間に挿入される。そのため、本実施形態の静電チャック１００の分離・製造方法によれば、接着層３０の少なくとも一部を効率的に除去することができ、セラミックス板１０とベース板２０とを効率的に分離することができる。
【００３７】
また、本実施形態の静電チャック１００の分離・製造方法では、板状器具２００の複数の刃２１０は、板状器具２００を静電チャック１００に対して一方向に移動させることにより切断作用を奏する向きに形成されており、上述したセラミックス板１０とベース板２０とを分離する工程では、板状器具２００が静電チャック１００に対して上記一方向へ移動されつつ、板状器具２００が複数の刃２１０が形成された側からセラミックス板１０のセラミックス側接合面Ｓ２とベース板２０のベース側接合面Ｓ３との間に挿入される。そのため、本実施形態の静電チャック１００の分離・製造方法によれば、板状器具２００が静電チャック１００に対して上記一方向とその反対方向とへ繰り返し往復移動される形態と比較して、分離の際に屑が発生したりセラミックス板１０やベース板２０に傷がついたりすることを効果的に抑制することができる。
【００３８】
また、本実施形態の静電チャック１００の分離・製造方法では、熱による変形や汚れ、屑や傷の発生等の問題が生じやすいセラミックス製のセラミックス板１０や金属製のベース板２０を、そのような問題の発生を抑制しつつ分離することができる。
【００３９】
また、本実施形態の静電チャック１００の分離・製造方法では、上述した方法により分離されたセラミックス板１０のセラミックス側接合面Ｓ２とベース板２０のベース側接合面Ｓ３とを樹脂系の接着剤により接着することにより、セラミックス板１０とベース板２０とが接着層３０により接着された静電チャック１００が製造されるため、変形や汚れ、傷、コンタミネーション等の発生が抑制されたセラミックス板１０やベース板２０を再利用して静電チャック１００を新たに製造することができる。
【００４０】
Ｂ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
【００４１】
上記実施形態における静電チャック１００の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、ヒータ５０がセラミックス板１０の内部に配置されるとしているが、ヒータ５０が、セラミックス板１０の内部ではなく、セラミックス板１０のベース板２０側（セラミックス板１０と接着層３０との間）に配置されるとしてもよい。また、上記実施形態では、冷媒流路２１がベース板２０の内部に形成されるとしているが、冷媒流路２１が、ベース板２０の内部ではなく、ベース板２０の表面（例えばベース板２０と接着層３０との間）に形成されるとしてもよい。また、上記実施形態では、セラミックス板１０の内部に一対の内部電極４０が設けられた双極方式が採用されているが、セラミックス板１０の内部に１つの内部電極４０が設けられた単極方式が採用されてもよい。
【００４２】
また、上記実施形態の静電チャック１００における各部材を形成する材料は、あくまで例示であり、各部材が他の材料により形成されてもよい。
【００４３】
また、上記実施形態における静電チャック１００の分離・製造方法はあくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、板状器具２００の形成材料として、エポキシガラスシートが用いられるとしているが、エポキシガラスシートと同様に繊維によって補強された樹脂材料であるエポキシカーボンファイバーシート（炭素繊維の基材にエポキシ樹脂を浸透させたもの）が用いられるとしてもよい。また、板状器具２００の形成材料として、アクリルシートやＰＥＴシート、ＰＥシート、ＰＰシート等が用いられるとしてもよい。また、板状器具２００は、全体が樹脂を含む材料により形成されている必要は無く、少なくとも表面が樹脂を含む材料により形成されていればよい。例えば、板状器具２００は、金属製の芯部の表面を樹脂を含む材料により覆った構成であるとしてもよい。また、板状器具２００には、必ずしも刃２１０が形成されている必要は無い。
【００４４】
また、上記実施形態では、板状器具２００は略矩形の平板状の器具であるとしているが、図５に示すように、板状器具２００は略円形の平板状の器具であるとしてもよい。この場合において、板状器具２００の外周に複数の刃２１０が形成されていてもよい。また、この場合には、板状器具２００を一方向に回転させつつ、板状器具２００をセラミックス板１０のセラミックス側接合面Ｓ２とベース板２０のベース側接合面Ｓ３との間に挿入することにより、セラミックス板１０とベース板２０と分離することができる。
【００４５】
また、上記実施形態では、セラミックス板１０とベース板２０と分離する際に、静電チャック１００を固定し板状器具２００を移動させているが、板状器具２００を静電チャック１００に対して相対的に移動させればよい。すなわち、板状器具２００を固定し静電チャック１００を移動させるとしてもよいし、両者を移動させるとしてもよい。
【００４６】
また、上記実施形態では、分離したセラミックス板１０とベース板２０との両方を再利用して静電チャック１００を新たに製造するものとしているが、必ずしも分離したセラミックス板１０とベース板２０との両方を再利用する必要は無い。例えば、分離したセラミックス板１０のみを再利用し、該セラミックス板１０を、別途準備したベース板２０に接着することにより、静電チャック１００を新たに製造するものとしてもよい。あるいは、分離したベース板２０のみを再利用し、該ベース板２０を、別途準備したセラミックス板１０に接着することにより、静電チャック１００を新たに製造するものとしてもよい。
【００４７】
また、本発明は、静電引力を利用してウェハＷを保持する静電チャック１００の分離・製造に限らず、第１の表面と、第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有する第１の板状部材と、第３の表面を有し、第３の表面が第１の板状部材の第２の表面に対向するように配置された第２の板状部材と、樹脂系の接着剤を含み、第１の板状部材の第２の表面と第２の板状部材の第３の表面とを接着する接着層と、を備え、第１の板状部材の第１の表面上に対象物を保持する他の保持装置（例えば、真空チャックやヒータ等）の分離・製造にも適用可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１０：セラミックス板  ２０：ベース板  ２１：冷媒流路  ３０：接着層  ４０：内部電極  ５０：ヒータ  １００：静電チャック  ２００：板状器具  ２１０：刃
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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