(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１面と第２面を含むコイル部品であって、
スパイラル状に形成され、中心軸が前記第１面と前記第２面に交差するコイル導体と、
前記コイル導体を覆うと共に、前記コイル導体の前記中心軸に対応する内径孔部を含む絶縁樹脂体と、
前記絶縁樹脂体の前記第１面側に設けられる一方、前記絶縁樹脂体の前記第２面側に設けられない磁性樹脂体と
を備え、
前記磁性樹脂体は、さらに前記絶縁樹脂体の前記内径孔部内にも設けられ、
前記絶縁樹脂体は、前記コイル導体の前記第２面側を覆うベース絶縁樹脂を有し、前記ベース絶縁樹脂は、前記第２面を構成する、コイル部品。
【請求項２】
前記磁性樹脂体は、前記絶縁樹脂体の前記第１面側の全てを覆う、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記第１面は、実装基板に実装される側となる実装面であり、
前記第２面は、被検出導体に対向する側となる検出面である、請求項１または２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記絶縁樹脂体は、前記磁性樹脂体よりも透磁率が低くかつ熱膨張係数が高い、請求項１から３の何れか一つに記載のコイル部品。
【請求項５】
前記コイル導体の熱膨張係数は、前記磁性樹脂体の熱膨張係数よりも大きく、前記絶縁樹脂体の熱膨張係数よりも小さい、請求項１から４の何れか一つに記載のコイル部品。
【請求項６】
前記絶縁樹脂体の外形は、前記中心軸方向からみて、一辺方向と他辺方向を含む四角形であり、
前記一辺方向と前記他辺方向の少なくとも１つの方向において、前記内径孔部内の前記磁性樹脂体の最大長さは、前記絶縁樹脂体の最大長さの３分の１以上である、請求項１から５の何れか一つに記載のコイル部品。
【請求項７】
前記一辺方向または前記他辺方向が長手方向であり、前記長手方向において、前記内径孔部内の前記磁性樹脂体の最大長さが、前記絶縁樹脂体の最大長さの３分の１以上である、請求項６に記載のコイル部品。
【請求項８】
前記絶縁樹脂体の外形は、前記中心軸方向からみて、一辺方向と他辺方向を含む四角形であり、
前記一辺方向と前記他辺方向の少なくとも１つの方向において、前記絶縁樹脂体の外面と前記コイル導体の外面との間の最小距離は、２５μｍ以上９００μｍ以下である、請求項１から７の何れか一つに記載のコイル部品。
【請求項９】
前記磁性樹脂体の前記第１面側に、前記コイル導体に接続される外部端子が設けられ、
前記外部端子の一部は、前記中心軸方向からみて、前記コイル導体の一部に重なっている、請求項１から８の何れか一つに記載のコイル部品。
【請求項１０】
前記絶縁樹脂体の前記第２面側に、反り防止膜が設けられ、
前記反り防止膜と前記磁性樹脂体の熱膨張係数の差は、前記磁性樹脂体と前記絶縁樹脂体の熱膨張係数の差よりも小さい、請求項１から９の何れか一つに記載のコイル部品。
【請求項１１】
前記反り防止膜は、前記磁性樹脂体よりも透磁率が低い、請求項１０に記載のコイル部品。
【請求項１２】
前記反り防止膜は、ガラスフィラーを含む、請求項１１に記載のコイル部品。
【請求項１３】
前記磁性樹脂体は、前記絶縁樹脂体の前記第２面側に貫通して、前記反り防止膜と接している、請求項１０から１２の何れか一つに記載のコイル部品。
【請求項１４】
前記コイル導体は、前記反り防止膜と接する、請求項１３に記載のコイル部品。
【請求項１５】
前記磁性樹脂体は、前記絶縁樹脂体および前記反り防止膜の前記第２面側に貫通している、請求項１０から１２の何れか一つに記載のコイル部品。
【請求項１６】
前記反り防止膜は、前記中心軸方向からみて、前記内径孔部内の前記磁性樹脂体と重なる開口部を有する、請求項１０から１２の何れか一つに記載のコイル部品。
【請求項１７】
前記反り防止膜の前記開口部に、磁性材料が設けられている、請求項１６に記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コイル部品としては、特公平５−４４２０１号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このコイル部品は、磁性層と、磁性層上に設けられたコイルと、磁性層上に設けられコイルを覆う絶縁層とを有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特公平５−４４２０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前記従来のコイル部品を実際に製造して使用しようとすると、次の問題があることを見出した。磁性層と絶縁層との熱膨張係数の差により、コイル部品に反りが発生する。この結果、コイル部品を実装基板に実装するとき、実装の信頼性が損なわれる。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、反りを低減して実装の信頼性を向上できるコイル部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため、本発明のコイル部品は、
互いに対向する第１面と第２面を含むコイル部品であって、
スパイラル状に形成され、中心軸が前記第１面と前記第２面に交差するコイル導体と、
前記コイル導体を覆うと共に、前記コイル導体の前記中心軸に対応する内径孔部を含む絶縁樹脂体と、
前記絶縁樹脂体の前記第１面側に設けられる一方、前記絶縁樹脂体の前記第２面側に設けられない磁性樹脂体と
を備え、
前記磁性樹脂体は、さらに前記絶縁樹脂体の前記内径孔部内にも設けられている。
【０００７】
本発明のコイル部品によれば、磁性樹脂体は、絶縁樹脂体の第１面側に設けられる一方、絶縁樹脂体の第２面側に設けられない。これにより、第１面側の磁性樹脂体と第２面側の絶縁樹脂体との熱膨張係数の差により、コイル部品に反りが発生する。しかし、磁性樹脂体は、さらに、絶縁樹脂体の内径孔部内に設けられているので、コイル部品における絶縁樹脂体の内径孔部の部分では、反りの発生が抑制され、結果として、コイル部品の全体の反りを低減することができる。
【０００８】
また、コイル部品の一実施形態では、前記磁性樹脂体は、前記絶縁樹脂体の前記第１面側の全てを覆う。
【０００９】
前記実施形態によれば、磁性樹脂体は、絶縁樹脂体の第１面側の全てを覆うので、磁性樹脂体は、コイル部品の第１面からの磁束漏れを抑制できる。
【００１０】
また、コイル部品の一実施形態では、
前記第１面は、実装基板に実装される側となる実装面であり、
前記第２面は、被検出導体に対向する側となる検出面である。
【００１１】
前記実施形態によれば、第１面は、実装面であるので、磁性樹脂体は、コイル導体の実装面側に設けられる。これにより、磁性樹脂体は、コイル部品の実装面からの磁束漏れを抑制できる。したがって、コイル部品の実装面を実装基板に実装するとき、コイル部品の実装基板側への磁束漏れを抑制して、所望のインダクタンスを得られる。また、コイル部品の実装基板側への磁束漏れを抑制することで、実装基板に設けられる配線や他の電子部品との磁気結合を抑制して、所望の共振動作を得ることができる。これにより、コイル部品の近傍に配線や電子部品を配置できて、コイル部品が実装される実装基板の小型化を図れる。
【００１２】
一方、第２面は、検出面であるので、磁性樹脂体は、コイル導体の検出面側に設けられない。これにより、磁性樹脂体は、コイル部品の検出面からの磁界の発生の妨げとならない。したがって、コイル部品の検出面を被検出導体に対向させたとき、コイル部品の被検出導体側への磁界の発生を妨げず、コイル部品を用いた被検出導体の検出感度を低減しない。
【００１３】
また、コイル部品の一実施形態では、前記絶縁樹脂体は、前記磁性樹脂体よりも透磁率が低くかつ熱膨張係数が高い。
【００１４】
前記実施形態によれば、絶縁樹脂体は、磁性樹脂体よりも透磁率が低くかつ熱膨張係数が高いので、絶縁樹脂体および磁性樹脂体に通常の材料を用いることができる。
【００１５】
また、コイル部品の一実施形態では、前記コイル導体の熱膨張係数は、前記磁性樹脂体の熱膨張係数よりも大きく、前記絶縁樹脂体の熱膨張係数よりも小さい。
【００１６】
前記実施形態によれば、コイル導体の熱膨張係数は、磁性樹脂体の熱膨張係数よりも大きく、絶縁樹脂体の熱膨張係数よりも小さいので、コイル導体、絶縁樹脂体および磁性樹脂体に通常の材料を用いることができる。
【００１７】
また、コイル部品の一実施形態では、
前記絶縁樹脂体の外形は、前記中心軸方向からみて、一辺方向と他辺方向を含む四角形であり、
前記一辺方向と前記他辺方向の少なくとも１つの方向において、前記内径孔部内の前記磁性樹脂体の最大長さは、前記絶縁樹脂体の最大長さの３分の１以上である。
【００１８】
前記実施形態によれば、内径孔部内の磁性樹脂体の最大長さは、絶縁樹脂体の最大長さの３分の１以上であるので、上記方向に沿った全長に占める内径孔部内の磁性樹脂体の割合が増えて、コイル部品の全体の反りをより低減することができる。
【００１９】
また、コイル部品の一実施形態では、前記一辺方向または前記他辺方向が長手方向であり、前記長手方向において、前記内径孔部内の前記磁性樹脂体の最大長さが、前記絶縁樹脂体の最大長さの３分の１以上である。
【００２０】
前記実施形態によれば、長手方向において、内径孔部内の磁性樹脂体の最大長さが、絶縁樹脂体の最大長さの３分の１以上であるので、反りが大きくなりやすい長手方向において、内径孔部内の磁性樹脂体の長さを確保できて、反りを一層低減できる。
【００２１】
また、コイル部品の一実施形態では、
前記絶縁樹脂体の外形は、前記中心軸方向からみて、一辺方向と他辺方向を含む四角形であり、
前記一辺方向と前記他辺方向の少なくとも１つの方向において、前記絶縁樹脂体の外面と前記コイル導体の外面との間の最小距離は、２５μｍ以上９００μｍ以下である。
【００２２】
ここで、コイル導体の外面とは、コイル導体のスパイラルの最外周の外側の側面だけを指す。
前記実施形態によれば、絶縁樹脂体の外面とコイル導体の外面との間の最小距離は、２５μｍ以上９００μｍ以下であるので、比較的反りが発生しやすい内径孔部より外周側においてコイル導体の割合を増やすことができて、コイル部品の反りを低減でき、かつ、ダイシングによる絶縁樹脂体からのコイル導体の露出を防ぐことができる。
【００２３】
また、コイル部品の一実施形態では、
前記磁性樹脂体の前記第１面側に、前記コイル導体に接続される外部端子が設けられ、
前記外部端子の一部は、前記中心軸方向からみて、前記コイル導体の一部に重なっている。
【００２４】
前記実施形態によれば、外部端子の一部は、中心軸方向からみて、コイル導体の一部に重なっているので、一定のコイル部品の外形寸法に対してコイル導体が占める割合を増やすことができて、コイル部品の反りを低減できる。また、外部端子を大きくすることができるため、実装の信頼性を増すことができる。
【００２５】
また、コイル部品の一実施形態では、
前記絶縁樹脂体の前記第２面側に、反り防止膜が設けられ、
前記反り防止膜と前記磁性樹脂体の熱膨張係数の差は、前記磁性樹脂体と前記絶縁樹脂体の熱膨張係数の差よりも小さい。
【００２６】
前記実施形態によれば、反り防止膜と磁性樹脂体の熱膨張係数の差は、磁性樹脂体と絶縁樹脂体の熱膨張係数の差よりも小さいので、熱膨張係数の差の小さな反り防止膜と磁性樹脂体によって、絶縁樹脂体を挟むことができ、コイル部品の全体の反りを一層低減することができる。
【００２７】
また、コイル部品の一実施形態では、前記反り防止膜は、前記磁性樹脂体よりも透磁率が低い。
【００２８】
前記実施形態によれば、反り防止膜は、磁性樹脂体よりも透磁率が低いので、反り防止膜は、コイル部品の第２面からの磁界の発生の妨げとならない。
【００２９】
また、コイル部品の一実施形態では、前記反り防止膜は、ガラスフィラーを含む。
【００３０】
前記実施形態によれば、反り防止膜は、ガラスフィラーを含むので、反り防止膜の熱膨張係数を絶縁樹脂体の熱膨張係数より小さく、かつ、反り防止膜の透磁率を磁性樹脂体の透磁率よりも小さくできる。
【００３１】
また、コイル部品の一実施形態では、前記磁性樹脂体は、前記絶縁樹脂体の前記第２面側に貫通して、前記反り防止膜と接している。
【００３２】
前記実施形態によれば、磁性樹脂体は、絶縁樹脂体の第２面側に貫通して、反り防止膜と接しているので、コイル部品を低背化とできる。
【００３３】
また、コイル部品の一実施形態では、前記コイル導体は、前記反り防止膜と接する。
【００３４】
前記実施形態によれば、コイル導体は、反り防止膜と接するので、コイル部品をより低背化とできる。
【００３５】
また、コイル部品の一実施形態では、前記磁性樹脂体は、前記絶縁樹脂体および前記反り防止膜の前記第２面側に貫通している。
【００３６】
前記実施形態によれば、磁性樹脂体は、絶縁樹脂体および反り防止膜の第２面側に貫通しており、反り防止膜が、コイル部品の第２面からの磁界の発生の妨げとならない。したがって、反り防止膜の材料選択の自由度が向上する。
【００３７】
また、コイル部品の一実施形態では、前記反り防止膜は、前記中心軸方向からみて、前記内径孔部内の前記磁性樹脂体と重なる開口部を有する。
【００３８】
前記実施形態によれば、反り防止膜は、中心軸方向からみて、内径孔部内の磁性樹脂体と重なる開口部を有するので、反り防止膜の透磁率によらず、反り防止膜は、コイル部品の第２面からの磁界の発生の妨げとならない。
【００３９】
また、コイル部品の一実施形態では、前記反り防止膜の前記開口部に、磁性材料が設けられている。
【００４０】
前記実施形態によれば、反り防止膜の開口部に、磁性材料が設けられているので、コイル部品の反りを大きくせず、Ｌ値、Ｑ値を上げることができる。また、水などの侵入を抑制して、コイル部品の信頼性を向上することができる。
【発明の効果】
【００４１】
本発明のコイル部品によれば、磁性樹脂体は、絶縁樹脂体の内径孔部に設けられているので、反りを低減して実装の信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１Ａ】本発明のコイル部品を含む厚み検出装置の第１実施形態を示す簡略構成図である。
【図１Ｂ】厚み検出回路の回路図である。
【図２】コイル部品の第１実施形態を示す断面図である。
【図３Ａ】第１コイル導体の平面図である。
【図３Ｂ】第２コイル導体の平面図である。
【図３Ｃ】第１と第２コイル導体の平面図である。
【図４Ａ】コイル部品の簡略平面図である。
【図４Ｂ】図４ＡのＡ−Ａ断面図である。
【図５Ａ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｂ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｃ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｄ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｅ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｆ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｇ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｈ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｉ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｊ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｋ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｌ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｍ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｎ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図５Ｏ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図６Ａ】絶縁樹脂体の最大長さ（３５Ｘ）の磁性樹脂体の内部分の最大長さ（４１Ｘ）に対する割合（３５Ｘ／４１Ｘ）と、コイル部品の反りとの関係を示すグラフである。
【図６Ｂ】絶縁樹脂体の外面と第１コイル導体の外面との間の最小距離（ｘ１，ｘ２）と、コイル部品の反りとの関係を示すグラフである。
【図７】コイル部品の第２実施形態を示す断面図である。
【図８Ａ】本発明のコイル部品の製法の第２実施形態を説明する説明図である。
【図８Ｂ】本発明のコイル部品の製法の第２実施形態を説明する説明図である。
【図８Ｃ】本発明のコイル部品の製法の第２実施形態を説明する説明図である。
【図９】コイル部品の第３実施形態を示す断面図である。
【図１０Ａ】本発明のコイル部品の製法の第３実施形態を説明する説明図である。
【図１０Ｂ】本発明のコイル部品の製法の第３実施形態を説明する説明図である。
【図１０Ｃ】本発明のコイル部品の製法の第３実施形態を説明する説明図である。
【図１０Ｄ】本発明のコイル部品の製法の第３実施形態を説明する説明図である。
【図１０Ｅ】本発明のコイル部品の製法の第３実施形態を説明する説明図である。
【図１０Ｆ】本発明のコイル部品の製法の第３実施形態を説明する説明図である。
【図１０Ｇ】本発明のコイル部品の製法の第３実施形態を説明する説明図である。
【図１１】コイル部品の第４実施形態を示す断面図である。
【図１２】コイル部品の第５実施形態を示す断面図である。
【図１３】コイル部品の第６実施形態を示す断面図である。
【図１４Ａ】本発明のコイル部品の製法の第６実施形態を説明する説明図である。
【図１４Ｂ】本発明のコイル部品の製法の第６実施形態を説明する説明図である。
【図１５】コイル部品の第７実施形態を示す断面図である。
【図１６】比較例および実施例１〜３についての反りの改善率を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００４４】
（第１実施形態）
図１Ａは、本発明のコイル部品を含む厚み検出装置の第１実施形態を示す簡略構成図である。図１Ａに示すように、厚み検出装置１００は、例えば、ＡＴＭ(Automatic Teller Machine)などに組み込まれ、紙幣の厚みを検出する。厚み検出装置１００は、搬送路Ｍの上方に配置され、搬送路ＭのＸ方向に向けて搬送される紙葉類Ｐの厚みを検出する。
【００４５】
厚み検出装置１００は、ケーシング１１０と、ケーシング１１０内に配置された実装基板１２０、コイル部品１および厚み検出回路１３０と、ケーシング１１０の搬送路Ｍ側の開口部１１０ｂに配置されたローラ１５０とを有する。
【００４６】
実装基板１２０は、取付部１１０ａを介して、ケーシング１１０内に取り付けられている。コイル部品１は、実装基板１２０の搬送路Ｍ側の面に取り付けられている。厚み検出回路１３０は、実装基板１２０の搬送路Ｍと反対側の面に取り付けられている。ローラ１５０は、回転自在で、かつ、開口部１１０ｂから進退自在となるように、ケーシング１１０に取り付けられる。ローラ１５０は、コイル部品１に対向して配置され、コイル部品１に接近または離隔自在となる。
【００４７】
ローラ１５０は、紙葉類Ｐに当接した状態で回転されるとともに、紙葉類Ｐの厚みに応じてコイル部品１の方向に変位する。すなわち、ローラ１５０は、紙葉類Ｐの厚みを変位量として検出する。コイル部品１は、高周波信号が印加されて、高周波磁界を発生する。ローラ１５０は、導体からなり、コイル部品１から発生する磁界により渦電流を発生する。
【００４８】
図１Ｂに示すように、厚み検出回路１３０は、紙葉類Ｐの厚みを電気的に検出する回路であり、発振回路１３１、抵抗１３２、コンデンサ１３３、検波回路１３４および増幅回路１３５から構成される。発振回路１３１は、抵抗１３２を介して、高周波信号を出力する。コイル部品１（コイル導体）の一端は、抵抗１３２を介して、発振回路１３１に接続され、コイル部品１（コイル導体）の他端は、コンデンサ１３３を介して、接地される。
【００４９】
検波回路１３４は、発振回路１３１からの高周波信号の振幅に応じた直流信号を取り出す回路である。この直流信号は、後述するローラ１５０とコイル部品１との間の距離（紙葉類Ｐの厚み）に比例する信号である。増幅回路１３５は、検波回路１３４より入力される直流信号を増幅する。この増幅回路１３５の出力信号は、厚み検出結果としての紙葉類Ｐの厚みに対応する。
【００５０】
前記厚み検出装置１００の動作について説明する。
【００５１】
発振回路１３１が駆動されると、発振回路１３１からは、抵抗１３２を介して、高周波信号がコイル部品１へ供給される。これにより、コイル部品１に高周波電流が流れ、コイル部品１の周囲に高周波磁界が発生する。
【００５２】
このような状態で紙葉類ＰがＸ方向に搬送されると、ローラ１５０は、紙葉類Ｐの表面に当接した状態で回転するとともに、紙葉類Ｐの厚みに応じてコイル部品１の方向に変位する。
【００５３】
ここで、ローラ１５０がコイル部品１に接近する方向に変位した場合、コイル部品１からの高周波磁界に伴う渦電流損が大きくなるため、発振回路１３１からの高周波信号の振幅が小さくなる。
【００５４】
一方、ローラ１５０がコイル部品１から離隔する方向に変位した場合、コイル部品１からの高周波磁界に伴う渦電流損が小さくなるため、発振回路１３１からの高周波信号の振幅が大きくなる。
【００５５】
このように、ローラ１５０とコイル部品１との間の距離は、発振回路１３１からの高周波信号の振幅に比例する。すなわち、ローラ１５０とコイル部品１との間の距離が紙葉類Ｐの厚みに比例することから、発振回路１３１からの高周波信号の振幅は、紙葉類Ｐの厚みに比例する。
【００５６】
そして、発振回路１３１からの高周波信号は、検波回路１３４により検波される。すなわち、検波回路１３４からは、高周波信号の振幅に応じた直流信号が増幅回路１３５へ出力される。これにより、直流信号は、増幅回路１３５により増幅される。この増幅回路１３５の出力信号は、紙葉類Ｐの厚みに対応する信号である。このように、厚み検出装置１００は、搬送された紙葉類Ｐの厚みを、増幅回路１３５からの信号として出力する。
【００５７】
図２は、コイル部品１の第１実施形態を示す断面図である。図１Ａと図２に示すように、コイル部品１は、互いに対向する第１面１ａと第２面１ｂを含む。第１面１ａは、実装基板１２０に実装される側となる実装面である。第２面１ｂは、ローラ１５０（被検出導体の一例）に対向する側となる検出面であり、ローラ１５０に向かって磁界を発生する。
【００５８】
コイル部品１は、コイル基板５と、コイル基板５の一部を覆う磁性樹脂体４０とを有する。コイル基板５は、２層のコイル導体２１，２２と、２層のコイル導体２１，２２を覆う絶縁樹脂体３５とを有する。
【００５９】
第１と第２コイル導体２１，２２は、下層から上層に順に、配置される。第１と第２コイル導体２１，２２は、それぞれ、平面スパイラル状に形成されている。第１と第２コイル導体２１，２２は、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕなどの低抵抗な金属によって構成される。好ましくは、セミアディティブ工法によって形成されるＣｕめっきを用いることで、低抵抗でかつ狭ピッチなコイル導体を形成できる。
【００６０】
第１コイル導体２１は、図３Ａに示すように、外周から内周に向かって時計回りとなる平面スパイラル状である。第２コイル導体２２は、図３Ｂに示すように、内周から外周に向かって時計周りとなる平面スパイラル状である。なお、図２では、分かりやすくするため、図３Ａ、図３Ｂと比べてコイル導体２１，２２のターン数を少なくして描いている。
【００６１】
第１コイル導体２１の内周端は、内周接続配線２４ａに接続される。第２コイル導体２２の内周端は、内周接続配線２４ｂに接続される。それぞれの内周接続配線２４ａ，２４ｂは、図３Ｃに示すように、接続ビア（不図示）を介して、互いに電気的に接続される。
【００６２】
第１コイル導体２１の外周端は、外周接続配線２５ａに接続されている。第２コイル導体２２の外周端は、外周接続配線２５ｂに接続されている。第１コイル導体２１の外周端に接続された外周接続配線２５ａは、第２コイル導体２２と同層に設けられ第２コイル導体２２に接続されていない外周接続配線２５ｃ（図３Ｂ）と、この外周接続配線２５ｃより上層の外周接続配線２５ｄとを介して、一方の外部端子２６に接続される。同様に、第２コイル導体２２の外周端に接続された外周接続配線２５ｂは、この外周接続配線２５ｂより上層の外周接続配線（不図示）を介して、他方の外部端子２６に接続される。
【００６３】
第１と第２コイル導体２１，２２の中心軸は、同心上に配置され、第１面１ａと第２面１ｂに交差する。この実施形態では、第１と第２コイル導体２１，２２の中心軸は、第１面１ａと第２面１ｂに直交している。
【００６４】
絶縁樹脂体３５は、ベース絶縁樹脂３０および第１と第２絶縁樹脂３１，３２を有する。ベース絶縁樹脂３０および第１と第２絶縁樹脂３１，３２は、下層から上層に順に、配置される。絶縁樹脂３０〜３２の材料は、例えば、エポキシ系樹脂やビスマレイミド、液晶ポリマ、ポリイミドなどからなる有機絶縁材料の単独材料もしくは、これら有機絶縁材料とシリカフィラーなどの無機フィラー材料や、ゴム系材料からなる有機系フィラーなどとの組み合わせからなる絶縁材料である。好ましくは、全ての絶縁樹脂３０〜３２は、同一材料で構成される。この実施形態では、全ての絶縁樹脂３０〜３２は、シリカフィラーを含有したエポキシ樹脂で構成される。
【００６５】
第１コイル導体２１は、ベース絶縁樹脂３０上に積層される。第１絶縁樹脂３１は、第１コイル導体２１に積層され、第１コイル導体２１を覆う。第２コイル導体２２は、第１絶縁樹脂３１上に積層される。第２絶縁樹脂３２は、第２コイル導体２２に積層され、第２コイル導体２２を覆う。第２コイル導体２２は、第１絶縁樹脂３１に設けられたビアホール（図示せず）を介して、第１コイル導体２１に接続される。
【００６６】
第１と第２コイル導体２１，２２の外面２１ａ，２２ａおよび内面２１ｂ，２２ｂは、絶縁樹脂体３５に覆われている。絶縁樹脂体３５は、第１と第２コイル導体２１，２２の中心軸に対応する内径孔部３５ａを有する。内径孔部３５ａは、第１と第２絶縁樹脂３１，３２の孔部から構成される。外面２１ａ，２２ａは、スパイラルの最外周の外側の側面だけを指す。つまり、外面２１ａ，２２ａは、上面、下面及び内周ターン部における外側の側面を含まない。また、外面２１ａ，２２ａは、コイル導体でない外周接続配線２５ａ〜ｄの外面を含まない。
【００６７】
磁性樹脂体４０は、第１と第２コイル導体２１，２２の第１面１ａ側に設けられる一方、第１と第２コイル導体２１，２２の第２面１ｂ側に設けられない。磁性樹脂体４０は、第１と第２コイル導体２１，２２の内面２１ｂ，２２ｂの内側（内径孔部３５ａ）に設けられている。
【００６８】
つまり、磁性樹脂体４０は、絶縁樹脂体３５の内径孔部３５ａに設けられた内部分４１と、絶縁樹脂体３５の第１面１ａ側の端面に設けられた端部分４２とを有する。内部分４１は、コイル部品１の内磁路を構成し、端部分４２は、コイル部品１の外磁路を構成する。端部分４２は、絶縁樹脂体３５の第１面１ａ側の全てを覆う。端部分４２は、第１と第２コイル導体２１，２２の軸方向の第１面１ａ側からみて、第１と第２コイル導体２１，２２を覆い、第１と第２コイル導体２１，２２の外面２１ａ，２２ａよりも外側から内部分４１上までに配置されている。
【００６９】
磁性樹脂体４０の材料は、例えば、磁性体粉含有の樹脂材料である。磁性体粉は、例えば、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｃｒ等の金属磁性材料であり、樹脂材料は、例えば、エポキシ等の樹脂材料である。コイル部品１の特性（Ｌ値および重畳特性）を向上させるため、磁性体粉は、９０ｗｔ％以上含有されていることが望ましく、また、磁性樹脂体４０の充填性を向上させるため、粒度分布の異なる２または３種類の磁性体粉を混在させるとさらによい。
【００７０】
磁性樹脂体４０の第１面１ａ側には、実装基板１２０の端子と接続される２つの外部端子２６が設けられている。一方の外部端子２６は、上述の外周接続配線２５ａ，ｃ，ｄを介して、第１コイル導体２１に接続される。他方の外部端子２６は、上述の外周接続配線２５ｂを介して、第２コイル導体２２に接続される。外部端子２６の一部は、第１、第２コイル導体２１，２２の中心軸方向からみて、第１、第２コイル導体２１，２２の一部に重なっている。
【００７１】
外部端子２６は、樹脂と金属の混合材料で構成される。金属は、抵抗率の小さい、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕなどから構成される。樹脂は、ヤング率の小さい、例えば、フェノール樹脂などから構成される。また、外部端子２６の表面は、半田との濡れ性を確保するため、Ｎｉ、Ｓｎメッキ等で被覆させてもよい。
【００７２】
絶縁樹脂体３５は、磁性樹脂体４０よりも透磁率が低くかつ熱膨張係数が高い。第１、第２コイル導体２１，２２の熱膨張係数は、磁性樹脂体４０の熱膨張係数よりも大きく、絶縁樹脂体３５の熱膨張係数よりも小さい。例えば、上記に列記したような一般的な材料では、絶縁樹脂体３５の熱膨張係数は、３０〜５０ｐｐｍ/Ｋであり、磁性樹脂体４０の熱膨張係数は、０〜１５ｐｐｍ/Ｋであり、第１、第２コイル導体２１，２２の熱膨張係数は、１６ｐｐｍ/Ｋである。したがって、第１、第２コイル導体２１，２２、絶縁樹脂体３５および磁性樹脂体４０に、通常の材料を用いることができる。
【００７３】
図４Ａは、コイル部品１の模式断面図である。図４Ｂは、図４ＡのＡ−Ａ断面図である。図４Ａと図４Ｂに示すように、絶縁樹脂体３５の外形は、第１コイル導体２１の中心軸方向からみて、一辺方向（Ｘ方向）と他辺方向（Ｙ方向）を含む四角形である。内径孔部３５ａ内の磁性樹脂体４０（つまり、内部分４１）の外形も四角形であるが、円形や楕円形であってもよい。図４Ａでは、模式的に、第１コイル導体２１及び第２コイル導体２２の最外面（外面２１ａ及び外面２２ａのうち外側の方）を記載している。なお、実際には、外周接続配線２５ａ〜ｄの位置およびコイル導体２１，２２の切れ目によって、最外面は図４Ａのような略円形にはならない場合がある。
【００７４】
Ｘ方向において、磁性樹脂体４０の内部分４１の最大長さ４１Ｘは、絶縁樹脂体３５の最大長さ３５Ｘの３分の１以上である。Ｙ方向において、磁性樹脂体４０の内部分４１の最大長さ４１Ｙは、絶縁樹脂体３５の最大長さ３５Ｙの３分の１以上である。なお、Ｘ方向またはＹ方向の１つの方向において、上記最大長さの条件を満たしてもよい。特に、Ｘ方向及びＹ方向のうち、長手方向において、上記最大長さの条件を満たしていることが好ましい。反りが大きくなりやすくい長手方向で最大長さの条件を満たしていると、より効果的に反りを低減できる。
【００７５】
Ｘ方向において、絶縁樹脂体３５の左側の外面３５ｂと第１コイル導体２１の左側の外面２１ａとの間の最小距離ｘ１と、絶縁樹脂体３５の右側の外面３５ｂと第１コイル導体２１の右側の外面２１ａとの間の最小距離ｘ２とは、いずれも２５μｍ以上９００μｍ以下である。なお、左側の最小距離ｘ１と右側の最小距離ｘ２とは、同じであっても異なっていてもよい。
【００７６】
Ｙ方向において、絶縁樹脂体３５の下側の外面３５ｂと第１コイル導体２１の下側の外面２１ａとの間の最小距離ｙ１と、絶縁樹脂体３５の上側の外面３５ｂと第１コイル導体２１の上側の外面２１ａとの間の最小距離ｙ２とは、いずれも２５μｍ以上９００μｍ以下である。なお、下側の最小距離ｙ１と上側の最小距離ｙ２とは、同であっても異なっていてもよい。
【００７７】
なお、Ｘ方向またはＹ方向の１つの方向において、上記最小距離の条件を満たしてもよい。絶縁樹脂体３５と第２コイル導体２２との間の最小距離についても同様である。さらに、上記条件を満たすのは、絶縁樹脂体３５の外面３５ｂと、第１コイル導体２１の外面２１ａ及び第２コイル導体２２の外面２２ａのうち、外側の方（最外面）との最小距離であればよい。
【００７８】
次に、コイル部品１の製造方法について説明する。
【００７９】
図５Ａに示すように、基台５０を準備する。基台５０は、絶縁基板５１と、絶縁基板５１の両面に設けられたベース金属層５２とを有する。この実施形態では、絶縁基板５１は、ガラスエポキシ基板であり、ベース金属層５２は、Ｃｕ箔である。
【００８０】
そして、図５Ｂに示すように、基台５０の一面上にダミー金属層６０を接着する。この実施形態では、ダミー金属層６０は、Ｃｕ箔である。ダミー金属層６０は、基台５０のベース金属層５２と接着されるので、ダミー金属層６０は、ベース金属層５２の円滑面に接着される。このため、ダミー金属層６０とベース金属層５２の接着力を弱くすることができて、後工程において、基台５０をダミー金属層６０から容易に剥がすことができる。好ましくは、基台５０とダミー金属層６０を接着する接着剤は、低粘着接着剤とする。また、基台５０とダミー金属層６０の接着力を弱くするために、基台５０とダミー金属層６０の接着面を光沢面とすることが望ましい。
【００８１】
その後、基台５０に仮止めされたダミー金属層６０上にベース絶縁樹脂３０を積層する。このとき、ベース絶縁樹脂３０を真空ラミネータにより積層してから熱硬化する。
【００８２】
そして、図５Ｃに示すように、ベース絶縁樹脂３０上に、第１コイル導体２１と、内磁路に対応する第１犠牲導体７１と、外周接続配線２５ａとを設ける。このとき、第１コイル導体２１、第１犠牲導体７１および外周接続配線２５ａを、セミアディティブ工法により、同時に形成する。なお、内周接続配線２４ａ，ｂ（図３Ａ、３Ｂ参照）も、外周接続配線２５ａと同様に形成する。
【００８３】
そして、図５Ｄに示すように、第１コイル導体２１および第１犠牲導体７１を第１絶縁樹脂３１で覆う。このとき、第１絶縁樹脂３１を真空ラミネータで積層してから熱硬化する。
【００８４】
そして、図５Ｅに示すように、第１絶縁樹脂３１の一部にビアホール３１ａを設けて、外周接続配線２５ａを露出させ、第１絶縁樹脂３１の一部に開口部３１ｂを設けて、第１犠牲導体７１を露出させる。ビアホール３１ａおよび開口部３１ｂは、レーザ加工により形成される。
【００８５】
そして、図５Ｆに示すように、第１絶縁樹脂３１上に第２コイル導体２２を設ける。また、外周接続配線２５ｃを第１絶縁樹脂３１のビアホール３１ａに設けて第１コイル導体２１と同層の外周接続配線２５ａに接続させる。また、第１絶縁樹脂３１の開口部３１ｂ内の第１犠牲導体７１上に、内磁路に対応する第２犠牲導体７２を設ける。
【００８６】
そして、図５Ｇに示すように、第２コイル導体２２および第２犠牲導体７２を第２絶縁樹脂３２で覆う。
【００８７】
そして、図５Ｈに示すように、第２絶縁樹脂３２の一部に開口部３２ｂを設けて、第２犠牲導体７２を露出させる。
【００８８】
そして、図５Ｉに示すように、第１と第２犠牲導体７１，７２を取り除き、絶縁樹脂３０〜３２で構成される絶縁樹脂体３５に、内磁路に対応する内径孔部３５ａを設ける。第１と第２犠牲導体７１，７２は、エッチングにより除去される。犠牲導体７１，７２の材料は、例えば、コイル導体２１，２２の材料と同じである。このようにして、コイル導体２１，２２および絶縁樹脂３０〜３２により、コイル基板５を形成する。
【００８９】
そして、図５Ｊに示すように、第２絶縁樹脂３２の一部にビアホール３２ａを設けて、第２コイル導体２２と同層の外周接続配線２５ｃを露出させる。そして、コイル基板５の端部を基台５０の端部とともにカットライン１０で切り落とす。カットライン１０は、ダミー金属層６０の端面よりも内側に位置する。
【００９０】
そして、図５Ｋに示すように、基台５０（ベース金属層５２）の一面とダミー金属層６０との接着面で基台５０をダミー金属層６０から剥がし、ダミー金属層６０をエッチングにより取り除く。
【００９１】
そして、図５Ｌに示すように、第２絶縁樹脂３２のビアホール３２ａに外周接続配線２５ｄを設け、外周接続配線２５ｄを第２コイル導体２２と同層の外周接続配線２５ｃに接続させる。外周接続配線２５ｄは、セミアディティブ工法により、形成される。
【００９２】
そして、図５Ｍに示すように、コイル基板５の第２絶縁樹脂３２側の片面を磁性樹脂体４０で覆う。このとき、コイル基板５の積層方向の片側に、シート状に成形した磁性樹脂体４０を複数枚配置し、真空ラミネータもしくは真空プレス機により、加熱圧着させ、その後硬化処理をする。そして、磁性樹脂体４０は、絶縁樹脂体３５の内径孔部３５ａに充填されて内磁路を構成し、絶縁樹脂体３５の片面に設けられて外磁路を構成する。
【００９３】
そして、図５Ｎに示すように、バックグラインダー等により、磁性樹脂体４０を研削加工して、チップの厚みを調整する。この際、外周接続配線２５ｄの上部を露出させる。
【００９４】
そして、図５Ｏに示すように、磁性樹脂体４０の一面に、外周接続配線２５ｄに接続するように外部端子２６を設ける。外部端子２６は、金属微粒子を分散させた樹脂電極をスクリーン印刷により塗布し、乾燥硬化を経て、形成される。その後、ダイサー等によりチップをカットし個片化後、外部端子２６にＮｉ、Ｓｎメッキ被覆膜を形成して、コイル部品１を得る。
【００９５】
前記コイル部品１によれば、磁性樹脂体４０は、絶縁樹脂体３５の第１面１ａ側に設けられる一方、絶縁樹脂体３５の第２面１ｂ側に設けられない。これにより、第１面１ａ側の磁性樹脂体４０と第２面１ｂ側の絶縁樹脂体３５との熱膨張係数の差により、コイル部品１に反りが発生する。しかし、磁性樹脂体４０は、さらに、絶縁樹脂体３５の内径孔部３５ａ内に設けられているので、コイル部品１における絶縁樹脂体３５の内径孔部３５ａの部分では、反りの発生が抑制され、結果として、コイル部品１の全体の反りを低減することができる。
【００９６】
前記コイル部品１によれば、第１面１ａは、実装面であるので、磁性樹脂体４０は、コイル導体２１，２２の実装面１ａ側に設けられる。これにより、磁性樹脂体４０は、コイル部品１の実装面からの磁束漏れを抑制できる。したがって、コイル部品１の実装面を実装基板１２０に実装するとき、コイル部品１の実装基板１２０側への磁束漏れを抑制して、所望のインダクタンスを得られる。また、コイル部品１の実装基板１２０側への磁束漏れを抑制することで、実装基板１２０に設けられる配線や他の電子部品との磁気結合を抑制して、所望の共振動作を得ることができる。これにより、コイル部品１の近傍に配線や電子部品を配置できて、コイル部品１が実装される実装基板１２０の小型化を図れる。つまり、コイル部品１を含むシステムとしての厚み検出装置１００の小型化を図ることができる。
【００９７】
一方、第２面１ｂは、検出面であるので、磁性樹脂体４０は、コイル導体２１，２２の検出面１ｂ側に設けられない。これにより、磁性樹脂体４０は、コイル部品１の検出面からの磁界の発生の妨げとならない。したがって、コイル部品１の検出面に被検出導体としてのローラ１５０を設置するとき、コイル部品１のローラ１５０側への磁界の発生を妨げず、コイル部品１によるローラ１５０との距離の検出感度を低減しない。
【００９８】
磁性樹脂体４０は、絶縁樹脂体４０の第１面１ａ側の全てを覆うので、磁性樹脂体４０は、コイル部品１の第１面１ａからの磁束漏れを抑制できる。なお、磁性樹脂体４０は、絶縁樹脂体４０の第１面１ａ側の少なくとも一部を覆うようにしてもよい。
【００９９】
前記コイル部品１によれば、外部端子２６の一部は、コイル導体２１，２２の中心軸方向からみて、第１、第２コイル導体２１，２２の一部に重なっている。通常、外部端子は、導体で形成されており、磁束を遮断するため、コイル導体と重ねるとコイルのインダクタンスを低下させてしまう。一方、コイル部品１では、磁性樹脂体４０中を磁束が通過するため、磁性樹脂体４０の外部に形成する外部端子２６は、コイル導体２１、２２の中心軸方向から見て、コイル導体２１、２２と重なっていても磁束を妨げることがなく、インダクタンスを低下させない。これにより、コイル導体２１、２２を外部端子２６と重なる位置にまで配置することができ、一定の外形に対してコイル導体が占める割合を増やすことができる。これは、コイル導体を含まない絶縁樹脂体の外周側部分、すなわちコイル部品１の反りやすい部分の割合を小さくできることを意味し、この構成により、コイル部品１の反りをより抑制することができる。また、言い換えると、コイル導体２１、２２の上方領域にも外部端子２６を配置することができ、外部端子２６を大きくすることができるため、実装の信頼性を増すことができる。
【０１００】
前記コイル部品１によれば、磁性樹脂体４０の内部分４１の最大長さ４１Ｘ，４１Ｙは、絶縁樹脂体３５の最大長さ３５Ｘ，３５Ｙの３分の１以上であるので、磁性樹脂体４０の内部分４１の割合が増えて、コイル部品１の全体の反りをより低減することができる。
【０１０１】
ここで、図６Ａに、絶縁樹脂体３５の最大長さ３５Ｘの磁性樹脂体４０の内部分４１の最大長さ４１Ｘに対する割合（３５Ｘ／４１Ｘ）と、コイル部品１の反りとの関係を示す。はんだペーストは、一般的に１００μｍ以下の厚みを有するマスクを使って盛られることが多い。ここで、はんだ厚みよりもコイル部品１の反りを小さくすると、はんだ接合不良による信頼性低下を低減することができ、好ましい。ここで、図６Ａより、３５Ｘ／４１Ｘが３倍以下（つまり、４１Ｘ／３５Ｘが１／３以上）であれば、反りは１００μｍ以下となる。したがって、３５Ｘ／４１Ｘは３倍以下であることが好ましい。
【０１０２】
前記コイル部品１によれば、絶縁樹脂体３５の外面３５ａと第１、第２コイル導体２１、２２の外面２１ａ、２２ａとの間の最小距離ｘ１，ｘ２は、９００μｍ以下であるので、比較的反りが発生しやすい内径孔部３５ａより外周側におけるコイル導体２１、２２の割合を増やすことができて、コイル部品１の反りを低減できる。また、絶縁樹脂体３５の外面３５ａと第１、第２コイル導体２１、２２の外面２１ａ、２２ａとの間の最小距離ｘ１，ｘ２は、２５μｍ以上であるので、ダイシングによる絶縁樹脂体３５からの第１、第２コイル導体２１，２２の露出を防ぐことができる。
【０１０３】
ここで、図６Ｂに、絶縁樹脂体３５の外面３５ａと第１コイル導体２１の外面２１ａとの間の最小距離ｘ１，ｘ２と、コイル部品１の反りとの関係を示す。図６Bより、最小距離ｘ１、ｘ２が９００μｍ以下であると、コイル部品１に発生する反りは、一般的なはんだ厚みである１００μｍ以下となる。したがって、最小距離ｘ１、ｘ２が９００μｍ以下であると、はんだ接合不良による信頼性低下を低減することができ、好ましい。一方、最小距離ｘ１，ｘ２が２５μｍ未満であると、ダイシング時のアライメントずれなどにより第１、第２コイル導体２１，２２が絶縁樹脂体３５から露出する場合がある。
【０１０４】
（第２実施形態）
図７は、本発明のコイル部品の第２実施形態を示す断面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、反り防止膜の構成が相違する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
【０１０５】
図７に示すように、第２実施形態のコイル部品１Ａでは、絶縁樹脂体３５の第２面１ｂ側に、反り防止膜８が設けられている。反り防止膜８と磁性樹脂体４０の熱膨張係数の差は、磁性樹脂体４０と絶縁樹脂体３５の熱膨張係数の差よりも小さい。
【０１０６】
反り防止膜８は、ガラスフィラーを含む。反り防止膜８の熱膨張係数は、例えば、２０以下であり、反り防止膜８の透磁率は１である。反り防止膜８の透磁率は、磁性樹脂体４０の透磁率よりも低いことが望ましい。
【０１０７】
次に、コイル部品１Ａの製造方法について説明する。
【０１０８】
まず、第１実施形態の図５Ａから図５Ｌまでと同じ方法を行う。
【０１０９】
そして、図８Ａに示すように、コイル基板５の第２絶縁樹脂３２側の一面を磁性樹脂体４０で覆い、コイル基板５のベース絶縁樹脂３０側の他面を反り防止膜８で覆う。このとき、コイル基板５の一面に、シート状に成形した磁性樹脂体４０を複数枚配置し、コイル基板５の他面に、４０μｍの反り防止膜８を一枚配置して、真空ラミネータもしくは真空プレス機により、加熱圧着させ、その後硬化処理をする。なお、磁性樹脂体４０と反り防止膜８とは、別々に形成してもよい。そして、磁性樹脂体４０は、絶縁樹脂体３５の内径孔部３５ａに充填されて内磁路を構成し、絶縁樹脂体３５の片面に設けられて外磁路を構成する。
【０１１０】
そして、図８Ｂに示すように、バックグラインダー等により、磁性樹脂体４０を研削加工して、チップの厚みを調整する。この際、外周接続配線２５ｄの上部を露出させる。
【０１１１】
そして、図８Ｃに示すように、磁性樹脂体４０の一面に、外周接続配線２５ｄに接続するように外部端子２６を設ける。外部端子２６は、金属微粒子を分散させた樹脂電極をスクリーン印刷により塗布し、乾燥硬化を経て、形成される。その後、ダイサー等によりチップをカットし個片化後、外部端子２６にＮｉ、Ｓｎメッキ被覆膜を形成して、コイル部品１Ａを得る。
【０１１２】
前記コイル部品１Ａによれば、前記第１実施形態の効果に加え、さらに、反り防止膜８と磁性樹脂体４０の熱膨張係数の差は、磁性樹脂体４０と絶縁樹脂体３５の熱膨張係数の差よりも小さいので、熱膨張係数の差の小さな反り防止膜８と磁性樹脂体４０によって、絶縁樹脂体３５を挟むことができ、コイル部品１Ａの全体の反りを一層低減することができる。なお、反り防止膜８の厚みを絶縁樹脂体３５の厚みや磁性樹脂体４０の厚みより薄くしても、反りの低減に寄与する。
【０１１３】
また、反り防止膜８は、磁性樹脂体４０よりも透磁率が低いので、反り防止膜８は、コイル部品１Ａの第２面１ｂからの磁界の発生の妨げとならない。
【０１１４】
また、反り防止膜８は、ガラスフィラーを含むので、反り防止膜８の熱膨張係数を絶縁樹脂体３５の熱膨張係数より小さく、かつ、反り防止膜８の透磁率を磁性樹脂体４０の透磁率よりも小さくできる。
【０１１５】
（第３実施形態）
図９は、本発明のコイル部品の第３実施形態を示す断面図である。第３実施形態は、第２実施形態とは、磁性樹脂体および絶縁樹脂体の構成が相違する。なお、第３実施形態において、第２実施形態と同一の符号は、第２実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
【０１１６】
図９に示すように、第３実施形態のコイル部品１Ｂでは、磁性樹脂体４０は、絶縁樹脂体３５の第２面１ｂ側に貫通して、反り防止膜８と接している。つまり、絶縁樹脂体３５の内径孔部３５ａは、第１と第２絶縁樹脂３１，３２およびベース絶縁樹脂３０の孔部から構成される。磁性樹脂体４０の内部分４１は、内径孔部３５ａを貫通して、反り防止膜８に接触する。
【０１１７】
次に、コイル部品１Ｂの製造方法について説明する。
【０１１８】
まず、第１実施形態の図５Ａから図５Ｉまでと同じ方法を行う。
【０１１９】
そして、図１０Ａに示すように、第２絶縁樹脂３２の一部にビアホール３２ａを設けて、第２コイル導体２２と同層の外周接続配線２５ｃを露出させる。また、ベース絶縁樹脂３０をレーザエッチングで開口する。そして、コイル基板５の端部を基台５０の端部とともにカットライン１０で切り落とす。カットライン１０は、ダミー金属層６０の端面よりも内側に位置する。
【０１２０】
そして、図１０Ｂに示すように、基台５０（ベース金属層５２）の一面とダミー金属層６０との接着面で基台５０をダミー金属層６０から剥がし、ダミー金属層６０をエッチングにより取り除く。
【０１２１】
そして、図１０Ｃに示すように、第２絶縁樹脂３２のビアホール３２ａに外周接続配線２５ｄを設け、外周接続配線２５ｄを第２コイル導体２２と同層の外周接続配線２５ｃに接続させる。外周接続配線２５ｄは、セミアディティブ工法により、形成される。
【０１２２】
そして、図１０Ｄに示すように、コイル基板５の第２絶縁樹脂３２側の片面を磁性樹脂体４０で覆う。このとき、コイル基板５の積層方向の片側に、シート状に成形した磁性樹脂体４０を複数枚配置し、真空ラミネータもしくは真空プレス機により、加熱圧着させ、その後硬化処理をする。そして、磁性樹脂体４０は、絶縁樹脂体３５の内径孔部３５ａに充填されて内磁路を構成し、絶縁樹脂体３５の片面に設けられて外磁路を構成する。
【０１２３】
そして、図１０Ｅに示すように、バックグラインダー等により、磁性樹脂体４０を研削加工して、チップの厚みを調整する。この際、外周接続配線２５ｄの上部を露出させる。
【０１２４】
そして、図１０Ｆに示すように、コイル基板５のベース絶縁樹脂３０側の片面を反り防止膜８で覆う。このとき、コイル基板５の片面に、４０μｍの反り防止膜８を一枚配置して、真空ラミネータもしくは真空プレス機により、加熱圧着させ、その後硬化処理をする。
【０１２５】
そして、図１０Ｇに示すように、磁性樹脂体４０の一面に、外周接続配線２５ｄに接続するように外部端子２６を設ける。外部端子２６は、金属微粒子を分散させた樹脂電極をスクリーン印刷により塗布し、乾燥硬化を経て、形成される。その後、ダイサー等によりチップをカットし個片化後、外部端子２６にＮｉ、Ｓｎメッキ被覆膜を形成して、コイル部品１Ｂを得る。
【０１２６】
前記コイル部品１Ｂによれば、前記第２実施形態の効果に加えて、さらに、磁性樹脂体４０は、絶縁樹脂体３５の第２面１ｂ側に貫通して、反り防止膜８と接している。この場合、製造過程において、基台５０の剥離の際に最も破断しやすい内磁路部分に、ベース絶縁層３０が存在しなくなるため、ベース絶縁層３０をさらに薄くでき、コイル部品１Ｂを低背化とできる。
【０１２７】
（第４実施形態）
図１１は、本発明のコイル部品の第４実施形態を示す断面図である。第４実施形態は、第３実施形態とは、絶縁樹脂体の構成が相違する。なお、第４実施形態において、第３実施形態と同一の符号は、第３実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
【０１２８】
図１１に示すように、第４実施形態のコイル部品１Ｃでは、第１コイル導体２１は、反り防止膜８と接する。つまり、絶縁樹脂体３５は、第１コイル導体２１の下層のベース絶縁樹脂３０（図９参照）を含んでおらず、第１コイル導体２１は、絶縁樹脂体３５の下面から露出している。コイル部品１Ｃの製造方法では、第３実施形態のダミー金属層６０上にベース絶縁樹脂３０を積層する際、ベース絶縁樹脂３０の代わりに反り防止膜８を真空ラミネータにより積層してから熱硬化する。
【０１２９】
前記コイル部品１Ｃによれば、前記第３実施形態の効果に加えて、さらに、第１コイル導体２１は、反り防止膜８と接する、すなわちベース絶縁樹脂３０を省くことができるので、コイル部品１Ｃをより低背化とできる。
【０１３０】
（第５実施形態）
図１２は、本発明のコイル部品の第５実施形態を示す断面図である。第５実施形態は、第３実施形態とは、磁性樹脂体および反り防止膜の構成が相違する。なお、第５実施形態において、第３実施形態と同一の符号は、第３実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
【０１３１】
図１２に示すように、第５実施形態のコイル部品１Ｄでは、磁性樹脂体４０は、絶縁樹脂体３５および反り防止膜８の第２面１ｂ側に貫通している。つまり、反り防止膜８は、コイル導体２１，２２の中心軸方向からみて、内径孔部３５ａと重なる開口部８０を有する。磁性樹脂体４０の内部分４１は、内径孔部３５ａおよび開口部８０を貫通する。
【０１３２】
前記コイル部品１Ｄによれば、前記第３実施形態の効果に加えて、さらに、磁性樹脂体４０は、絶縁樹脂体３５および反り防止膜８の第２面１ｂ側に貫通しており、反り防止膜８は、コイル部品１Ｄの第２面１ｂからの磁界の発生の妨げとならない。したがって、反り防止膜８の材料選択の自由度が向上する。
【０１３３】
（第６実施形態）
図１３は、本発明のコイル部品の第６実施形態を示す断面図である。第６実施形態は、第２実施形態とは、反り防止膜の構成が相違する。なお、第６実施形態において、第２実施形態と同一の符号は、第２実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
【０１３４】
図１３に示すように、第６実施形態のコイル部品１Ｅでは、反り防止膜８は、コイル導体２１，２２の中心軸方向からみて、内径孔部３５ａ内の磁性樹脂体３５と重なる開口部８０を有する。つまり、反り防止膜８の開口部８０は、コイル導体２１，２２の中心軸方向からみて、絶縁樹脂体３５の内径孔部３５ａと同じ大きさである。なお、開口部８０が、内径孔部３５ａよりも大きくてもよい。
【０１３５】
次に、コイル部品１Ｅの製造方法について説明する。
【０１３６】
まず、第２実施形態の図８Ｂまで同じ方法を行う。
【０１３７】
そして、図１４Ａに示すように、コイル基板５の裏面からレーザなどで反り防止膜８を開口する。このとき、反り防止膜８の開口部８０の直上のベース絶縁樹脂３０も開口されても問題ない。磁性樹脂体４０の内部分４１がレーザ開口のストッパーの役割をする。反り防止膜８の開口部８０は、本実施例では、磁性樹脂体４０のグラインダー後に行っているが、グラインダー前でもよい。
【０１３８】
そして、図１４Ｂに示すように、磁性樹脂体４０の一面に、外周接続配線２５ｄに接続するように外部端子２６を設ける。外部端子２６は、金属微粒子を分散させた樹脂電極をスクリーン印刷により塗布し、乾燥硬化を経て、形成される。その後、ダイサー等によりチップをカットし個片化後、外部端子２６にＮｉ、Ｓｎメッキ被覆膜を形成して、コイル部品１Ｅを得る。
【０１３９】
前記コイル部品１Ｅによれば、前記第２実施形態の効果に加えて、さらに、反り防止膜８は、コイル導体２１，２２の中心軸方向からみて、磁性樹脂体４０の内部分４１と重なる開口部８０を有するので、反り防止膜８の透磁率によらず、反り防止膜８は、コイル部品１Ｅの第２面１ｂからの磁界の発生の妨げとならない。したがって、反り防止膜８の材料選択の自由度が向上する。なお、開口部８０が、内径孔部３５ａ（内部分４１）よりも大きいと、磁界の発生の妨げを一層防止できる。
【０１４０】
（第７実施形態）
図１５は、本発明のコイル部品の第７実施形態を示す断面図である。第７実施形態は、第６実施形態とは、反り防止膜の構成が相違する。なお、第７実施形態において、第６実施形態と同一の符号は、第６実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
【０１４１】
図１５に示すように、第７実施形態のコイル部品１Ｆでは、反り防止膜８の開口部８０に、磁性材料９が設けられている。磁性材料９は、例えば、磁性樹脂体４０と同じ材料から構成される。
【０１４２】
前記コイル部品１Ｆによれば、反り防止膜８の開口部８０に、磁性材料９が設けられているので、コイル部品１Ｆの反りを大きくせず、Ｌ値、Ｑ値を上げることができる。また、水などの侵入を抑制して、コイル部品１Ｆの信頼性を向上することができる。なお、磁性材料９でなく、開口部８０に絶縁材料を設けてもよい。絶縁材料は、絶縁樹脂体３５と同じ材料から構成される。
【０１４３】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第７実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。
【０１４４】
前記実施形態では、Ｘ方向やＹ方向において、絶縁樹脂体、磁性樹脂体の内部分、コイル導体の最大長さや最小距離を規定しているが、これに限定されず、磁性樹脂体が、絶縁樹脂体の内径孔部内に設けられていればよく、コイル部品の全体の反りを低減することができる。
【０１４５】
前記実施形態では、コイル部品として、２層のコイル導体を設けているが、１層または３層以上のコイル導体を設けるようにしてもよい。
【０１４６】
前記実施形態では、コイル部品として、１層に１つのコイル導体を設けているが、１層に複数のコイル導体を設けるようにしてもよい。
【０１４７】
前記実施形態では、コイル部品のコイル導体を、平面スパイラル状としているが、円筒スパイラル状としてもよい。
【０１４８】
前記実施形態では、基台の両面のうちの一面にコイル基板を形成しているが、基台の両面のそれぞれにコイル基板を形成するようにしてもよい。これにより、高い生産性を得ることができる。
【０１４９】
前記実施形態では、コイル部品を、厚み検出装置に用いているが、被検出導体との距離を検出する装置であれば如何なる装置に用いてもよく、または、その装置以外の装置に用いてもよい。また、コイル部品の製法は、前記実施形態に限定されない。
【０１５０】
（実施例）
図１６に、比較例および実施例１〜３についての反りの改善率を示す。比較例では、チップサイズが８．５ｍｍ（Ｘ方向）×６．０ｍｍ（Ｙ方向）であり、磁性樹脂体の内部分が存在しない。すなわち、内部分に相当する部分が、絶縁樹脂体となっている。
【０１５１】
実施例１では、チップサイズが８．５ｍｍ×６．０ｍｍであり、磁性樹脂体の内部分が存在し、Ｘ方向において、磁性樹脂体の内部分の最大長さは、絶縁樹脂体の最大長さの３分の１未満である。
【０１５２】
実施例２では、チップサイズが５．９ｍｍ×６．０ｍｍであり、磁性樹脂体の内部分が存在し、Ｘ方向およびＹ方向において、磁性樹脂体の内部分の最大長さは、絶縁樹脂体の最大長さの３分の１以上である。つまり、実施例２は、第１実施形態に相当する。
【０１５３】
実施例３では、チップサイズが５．９ｍｍ×６．０ｍｍであり、磁性樹脂体の内部分が存在し、Ｘ方向およびＹ方向において、磁性樹脂体の内部分の最大長さは、絶縁樹脂体の最大長さの３分の１以上であり、反り防止膜を有する。つまり、実施例２は、第６実施形態に相当する。
【０１５４】
図１６に示すように、チップのＸ方向の反りを測定し、比較例のチップの反りを１とすると、実施例１の反りの改善率は、略０．７５となり、実施例２の反りの改善率は、略０．２となり、実施例３の反りの改善率は、略０．１となる。このように、実施例１〜３では、順に、反りの改善率が向上する。
【符号の説明】
【０１５５】
１，１Ａ〜１Ｆ  コイル部品
１ａ  第１面（実装面）
１ｂ  第２面（検出面）
５  コイル基板
８  反り防止膜
９  磁性材料
２１，２２  第１、第２コイル導体
２１ａ，２２ａ  外面
２１ｂ，２２ｂ  内面
２５ａ〜２５ｄ  外周接続配線
２６  外部端子
３０  ベース絶縁樹脂
３１，３２  第１、第２絶縁樹脂
３１ａ，３２ａ  ビアホール
３１ｂ，３２ｂ  開口部
３５  絶縁樹脂体
３５ａ  内径孔部
３５ｂ  外面
４０  磁性樹脂体
４０ａ  ビアホール
４１  内部分
４２  端部分
４３  側部分
５０  基台
５１  絶縁基板
５２  ベース金属層
６０  ダミー金属層
７１，７２  第１、第２犠牲導体
８０  開口部
１００  厚み検出装置
１２０  実装基板
１３０  厚み検出回路
１５０  ローラ（被検出導体）
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
0006477427.tif 000004
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
0006477427.tif 000006
【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
0006477427.tif 000008
【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
0006477427.tif 000010
【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
0006477427.tif 000012
【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
0006477427.tif 000014
【図５Ｆ】
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【図５Ｇ】
0006477427.tif 000016
【図５Ｈ】
0006477427.tif 000017
【図５Ｉ】
0006477427.tif 000018
【図５Ｊ】
0006477427.tif 000019
【図５Ｋ】
0006477427.tif 000020
【図５Ｌ】
0006477427.tif 000021
【図５Ｍ】
0006477427.tif 000022
【図５Ｎ】
0006477427.tif 000023
【図５Ｏ】
0006477427.tif 000024
【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
0006477427.tif 000033
【図１０Ｃ】
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【図１０Ｄ】
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【図１０Ｅ】
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【図１０Ｆ】
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【図１０Ｇ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５】
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【図１６】
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