(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端側が開口形成され、かつ他端側が閉塞され、少なくとも開口端部が樹脂材料によって形成されたほぼ筒状のケースと、
前記ケース内に収容され、電子部品が実装された回路基板と、
前記回路基板に接続されるコネクタピンを有し、外部機器との接続に供するコネクタと、
前記コネクタの外周域に延設され、前記コネクタと共に前記ケースの開口部を閉塞するフランジ壁と、
前記ケースの開口端面と該開口端面に対向する前記フランジ壁の対向端面のいずれか一方に穿設された溝部と、
前記ケースの開口端面に該開口端面の開口方向に沿って突設された樹脂材料からなる第１突出部と、
前記フランジ壁に貫通形成され、前記第１突出部が挿通する挿通孔と、
前記ケースの開口端部の外周縁に該開口端部の開口方向に沿って突設され、基部側を支点として撓み変形可能に形成された第２突出部と、
を備え、
前記ケース内に前記回路基板が収容され前記ケースの開口部が前記コネクタ及びフランジ壁によって閉塞されている状態で、前記第１突出部が前記挿通孔に挿通され、かつ前記第２突出部が前記フランジ壁を越えて突出するように構成されたことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記溝部に硬化性液状シール材が充填され、該シール材を介して前記ケースと前記フランジ壁とが接続されていて、
前記挿通孔に挿通した前記第１突出部の先端側が熱溶融され、この熱溶融によって前記挿通孔よりも大径化された状態で該挿通孔の反ケース側孔縁に密着していることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記第２突出部の先端部に、該第２突出部の基端側へ向かって前記ケースの開口部外周側から内周側へ下り傾斜する傾斜面を有し、かつこの傾斜によって前記第２突出部の一般部よりも厚肉に形成された鉤状部が設けられ、
前記鉤状部が前記フランジ壁の反ケース側端縁に係止することにより、前記コネクタが前記ケースに固定されることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば自動車の車室内外に搭載され、内燃機関等の制御に供する電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子制御装置としては、例えば以下の特許文献１に記載されたものが知られている。
【０００３】
すなわち、この電子制御装置は、回路基板が収容された有底角筒状のケースの開口部を、前記回路基板に接続されるコネクタと該コネクタの外周側を包囲するカバーとによって前記ケースの開口部を閉塞してなるもので、該ケースの固定にはいわゆるスナップフィット構造が採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１５０５４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来の電子制御装置には、前記カバーの固定にスナップフィット構造が採用されているため、ケースとカバーの間に防水シールを介装する場合には、この防水シールを介装可能なケース及びカバーを別途作製する必要があり、該ケース及びカバーの作製に係る型費用など製造コストの増大を招来してしまっていた。
【０００６】
本発明は、かかる技術的課題に鑑みて案出されたものであって、防水構造の有無にかかわらず設計を共通化してコスト低減し得る電子制御装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、一端側が開口形成され、かつ他端側が閉塞され、少なくとも開口端部が樹脂材料によって形成されたほぼ筒状のケースと、前記ケース内に収容され、電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板に接続されるコネクタピンを有し、外部機器との接続に供するコネクタと、前記コネクタの外周域に延設され、前記コネクタと共に前記ケースの開口部を閉塞するフランジ壁と、前記ケースの開口端面と該開口端面に対向する前記フランジ壁の対向端面のいずれか一方に穿設された溝部と、前記ケースの開口端面に該開口端面の開口方向に沿って突設された樹脂材料からなる第１突出部と、前記フランジ壁に貫通形成され、前記第１突出部が挿通する挿通孔と、前記ケースの開口端部の外周縁に該開口端部の開口方向に沿って突設され、基部側を支点として撓み変形可能に形成された第２突出部と、を備え、前記ケース内に前記回路基板が収容され前記ケースの開口部が前記コネクタ及びフランジ壁によって閉塞されている状態で、前記第１突出部が前記挿通孔に挿通され、かつ前記第２突出部が前記フランジ壁を越えて突出するように構成されたことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、防水シール構造を採用する場合は、溝部にシール材を充填することで、該シール材によってケース内へのコンタミの侵入を抑制することができる。そして、この際、挿通孔を通じてフランジ壁を貫通した第１突出部の先端側を溶融することによって、コネクタをケースにカシメ固定することができ、例えばスナップフィット構造を採用する場合のように、固定時に生ずる振動によってシール材が溝部から流出するなど、該シール材に悪影響を及ぼすおそれもなく、ケースとフランジ壁との間を良好にシールすることができる。
【０００９】
一方、防水シール構造を採用しない場合には、第２突出部の先端部を鉤状に形成し、この第２突出部の撓み変形を利用してフランジ壁の反ケース側端縁に係止させる、いわゆるスナップフィット構造を用いることによって、シール材の廃止に加え、コネクタの固定作業も容易なものとなり、電子制御装置の製造コストを一層低廉なものとすることができる。
【００１０】
このように、防水シール構造の有無に関係なくケース及びフランジ壁の基本構造を共通化することで、防水シール構造の有無に応じてケース及びフランジ壁の成形型を準備する必要がなくなり、電子制御装置に係る製造コストを低減することができる。
【００１１】
なお、前記スナップフィット構造を採用するにあたっては、ケースの成形型を入れ子型とすることで、成形型の共通化が図れ、前記製造コストの低廉化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子制御装置の分解斜視図である。
【図２】図１に示す電子制御装置の組立状態を示す斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図１に示す電子制御装置の台座部近傍の拡大断面図である。
【図５】図１のＢ−Ｂ線断面の要部拡大図である。
【図６】同実施形態に係る挿通ピン部を示す図であって、（ａ）は図１の要部拡大図、（ｂ）は同図（ａ）のＣ方向から見た矢視図である。
【図７】挿通ピン部の形態の他例を示す図であって、（ａ）は図１の要部拡大図、（ｂ）は同図（ａ）のＣ方向から見た矢視図である。
【図８】図３の要部拡大図である。
【図９】同実施形態に係る電子制御装置の製造工程（組立工程）を示す図であって、（ａ）は回路基板の挿入前の状態、（ｂ）は回路基板の挿入直後の状態、（ｃ）は挿通ピン部のカシメ加工後の状態を表した電子制御装置の縦断面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る電子制御装置の分解斜視図である。
【図１１】図１０に示す電子制御装置の組立状態を示す斜視図である。
【図１２】図１０のＡ−Ａ線断面図である。
【図１３】図１２の要部拡大図である。
【図１４】同実施形態に係る電子制御装置の製造工程（組立工程）を示す図であって、（ａ）は回路基板の挿入前の状態、（ｂ）はコネクタの固定直前の状態、（ｃ）はコネクタの固定直後の状態を表した電子制御装置の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明に係る電子制御装置の実施形態を、図面に基づいて詳述する。なお、以下に示す各実施形態では、当該電子制御装置を、従来と同様、自動車に搭載される電子制御装置に適用したものを示している。
【００１４】
〔第１実施形態〕
〔電子制御装置の構成〕
図１〜図９は本発明に係る電子制御装置の第１実施形態を示し、この電子制御装置１は、図１〜図３に示すように、ほぼ角筒状のケース１０内に、図示外の種々の電子部品が実装されてなる平板状の回路基板３０が収容されることにより構成され、図示外の自動車のエンジンルーム内に露出するかたちで、図示外のブラケット等を介して車体に固定配置される。
【００１５】
前記ケース１０は、その全体が所定の樹脂材料によって成形されてなるもので、一端側が開口形成され、他端側が閉塞されたほぼ有底角筒状を呈している。そして、このケース１０の一端側開口部１０ａは、回路基板３０に接続されるコネクタ２０によって閉塞される。
【００１６】
また、前記ケース１０の一端側開口部１０ａには、その周縁部を厚肉に段差状に拡大してなる厚肉縁部１１が設けられている。そして、この厚肉縁部１１は、コネクタ２０の後述するフランジ壁２２と対向する開口側端面１０ｂが周方向に亘ってほぼ平坦状に形成されていて、この開口側端面１０ｂには、当該ケース１０とコネクタ２０との接合部における防水及び防塵に供するシール材１３が充填される一連の溝部１２が全周に亘って切欠形成されている。
【００１７】
すなわち、この溝部１２に、前記シール材１３が充填された状態でコネクタ２０（後述するフランジ壁２２）に突設される突条２６が挿入され、当該溝部１２と前記突条２６との間にシール材１３が介在することにより、ケース１０とコネクタ２０との接合部が気密にシールされることとなる（図５、図８参照）。これにより、ケース１０内への水分やコンタミの侵入を抑制でき、本実施形態のように電子制御装置１を車室外にも配置可能となるため、該電子制御装置１のレイアウト性（レイアウトの自由度）の向上に供される。
【００１８】
なお、上述の構成からして、前記シール材１３については、硬化前に流動性を有する硬化性液状シール材であれば特に組成等は問わず、エポキシ系やシリコーン系、アクリル系など、電子制御装置１の仕様等に応じて自由に選択することができる。
【００１９】
また、前記厚肉縁部１１には、その上側辺部１１ａ、下側辺部１１ｂ、左側辺部１１ｃ及び右側辺部１１ｄの各中間位置に、前記開口側端面１０ｂよりも若干高くなるように段差凸状に形成され、かつコネクタ２０（フランジ壁２２）と溝部１２の内側縁との間に所定の隙間Ｃ１を形成する台座部１４が設けられると共に、これら各台座部１４には、後述する各挿通孔２５に挿通可能に構成された第１突出部である挿通ピン部１５が、それぞれコネクタ２０側へ向けて突設されている。
【００２０】
前記台座部１４は、厚肉縁部１１の外周側にほぼ円弧凸状にオフセットするかたちで設けられ、前記各挿通ピン部１５と溝部１２との干渉を回避可能な構成となっている。これにより、前記溝部１２が、周方向に一定の溝幅をもって、前記各辺部１１ａ〜１１ｄにおいて直線状に形成されている。
【００２１】
前記各挿通ピン部１５は、図４、図６に示すように、いずれも台座部１４のほぼ中央に、突出方向の全域に亘ってほぼ同径状となるように、かつ後述する各挿通孔２５に対して僅かに小径となるように突出形成されている。そして、当該各挿通ピン部１５は、前記各挿通孔２５に挿通した後、特に図５に示すように、該各挿通孔２５を貫通した先端側を熱溶融させて押し潰し、この大径状に押し潰された溶融部１５ａをそれぞれ前記各挿通孔２５の反ケース１０側の孔縁である背面側孔縁２５ａに係止させる、いわゆる熱カシメ加工を施すことにより、ケース１０とコネクタ２０とが一体的に固定されることとなる。
【００２２】
なお、本実施形態では、成形性の観点から、前記各挿通ピン部１５を同径状に形成したものを例示したが、かかる例示の形態に限定されるものではない。換言すれば、後述する挿通孔２５に対する挿通性の観点から、図７に示すように、先端部外周側を円錐テーパ状に形成するなど、目的や仕様に応じて任意に変更可能である。
【００２３】
また、前記各挿通ピン部１５に加えて、前記厚肉縁部１１の上側辺部１１ａ及び下側辺部１１ｂには、前記各挿通ピン部１５を挟んで両側に、第２突出部である補強板部１６が、それぞれ上下ほぼ平行となるように（上下で対向するように）コネクタ２０側へと向けて突設されている。
【００２４】
前記各補強板部１６は、前記溝部１２の形成によって薄肉となった厚肉縁部１１の撓み変形を抑制可能な一定の厚さ幅に形成された平板状を呈し、該厚肉縁部１１の上側辺部１１ａ及び下側辺部１１ｂの後端側より該各辺部１１ａ，１１ｂの外側面に沿ってほぼ水平に、かつ上下ほぼ平行となるように延設され、先端側がコネクタ２０の後述するフランジ壁２２に跨るように構成されている。
【００２５】
ここで、前記各補強板部１６の上下の間隔は、前記フランジ壁２２の上下幅寸法よりも僅かに大きく設定されていて、当該各補強板部１６によって、前記各挿通ピン部１５を後述する各挿通孔２５に挿入する際の前記フランジ壁２２の案内（サポート）が可能となっている。
【００２６】
さらに、前記ケース１０の上壁には、図１に示すように、ほぼ円形の呼吸孔１７が貫通形成されており、この呼吸孔１７には、図１〜図３に示すように、ケース１０内の内外圧力差の調整に供する周知の呼吸フィルタ１８が配設されている。
【００２７】
前記回路基板３０は、いわゆるプリント配線基板であって、ガラスエポキシ樹脂に代表されるような非導電性樹脂材料からなる基板の表裏面及び内部に複数の導体パターンからなる配線回路パターン（図示外）が形成され、この配線回路パターンに、前記図示外の電子部品が半田等によって電気的に接続されている。
【００２８】
また、前記回路基板３０の一端部には、図１、図３に示すように、前記図示外の外部機器との電気接続に供するコネクタ２０が一体的に設けられている。このコネクタ２０は、回路基板３０の一端側部に取付固定されるコネクタ本体２１と、該コネクタ本体２１の外周域に延設され、該コネクタ本体２１と共にケース１０の一端側開口部１０ａを閉塞するフランジ壁２２と、を備え、前記フランジ壁２２を介してケース１０に取付固定される。
【００２９】
前記コネクタ本体２１は、所定の樹脂材料からなるほぼ角筒状を呈し、前記外部機器側の相手側コネクタ（図示外）を受容する筒状部２１ａと、該筒状部２１ａの基端側開口を閉塞する仕切り壁２１ｂと、を備え、前記仕切り壁２１ｂには、前記図示外の配線回路パターンに電気接続された複数の雄端子であるコネクタピン２３が挿通配置されている。
【００３０】
前記フランジ壁２２は、コネクタ本体２１の基端部外周にフランジ状に延出するかたちで該コネクタ本体２１と同じ前記所定の樹脂材料によって一体成形されていて、ケース１０の開口側端面１０ｂとほぼ過不足なく重合するように構成されている。そして、このフランジ壁２２の外周縁部を構成する上側辺部２２ａ、下側辺部２２ｂ、左側辺部２２ｃ及び右側辺部２２ｄには、それぞれ中間位置に、前記各台座部１４と重合する平面視ほぼ円弧状となる挿通孔形成部２４が突設されると共に、該各挿通孔形成部２４のほぼ中央位置には、前記各挿通ピン部１５を挿通する挿通孔２５が貫通形成されている。
【００３１】
また、前記フランジ壁２２には、ケース１０の溝部１２と対向する位置に、該溝部１２に係合可能なほぼ環状に構成された一連の突起部である突条２６が全周に亘って突出形成されていて、この突条２６がシール材１３の充填された溝部１２に係合することにより、ケース１０とコネクタ２０との接合部が気密にシールされることとなる。
【００３２】
このように、前記突条２６を前記溝部１２に充填されたシール材１３に挿入させることにより、ケース１０とフランジ壁２２とのシール長をより長く確保することが可能となり、ケース１０とコネクタ２０（フランジ壁２２）の接合部におけるシール性の向上に供される。
【００３３】
また、それ故、前記突条２６は、溝部１２の溝幅よりも小さい厚さ幅であり、かつ溝部１２の深さよりも小さい突出量に設定され、溝部１２のほぼ中央位置に挿入されることによって、当該突条２６の外周面の全域に亘って溝部１２との間に十分な量のシール材１３が介在するようになっている。
【００３４】
〔電子制御装置の製造方法〕
以下に、本実施形態に係る電子制御装置１の製造方法（組立方法）について、図９に基づいて説明する。
【００３５】
まず、図９（ａ）に示すように、一端側が前記コネクタ２０に接続固定され該コネクタ２０と一体的に構成された回路基板３０を、予め溝部１２にシール材１３が充填されたケース１０の一端側開口部１０ａ内に挿入する。
【００３６】
具体的には、図９（ｂ）に示すように、ケース１０の前記各挿通ピン部１５をコネクタ２０の前記各挿通孔２５に挿通させつつ、フランジ壁２２の前記各挿通孔形成部２４がケース１０の前記各台座部１４に当接するまで、コネクタ２０を押し込む。
【００３７】
そして、ケース１０の前記各挿通ピン部１５がコネクタ２０の前記各挿通孔２５を貫通して、フランジ壁２２の前記各挿通孔形成部２４がケース１０の前記各台座部１４に当接したところで、図９（ｃ）に示すように、前記各挿通孔２５を貫通した前記各挿通ピン部１５の先端側を熱溶融させることによって、溶融部１５ａを前記各挿通孔２５の背面側孔縁２５ａに係止させ、ケース１０にコネクタ２０を熱カシメ固定することで、電子制御装置１が完成する。
【００３８】
〔本実施形態の作用効果〕
以下に、本実施形態に係る電子制御装置１の作用効果のうち特徴的なものについて説明する。
【００３９】
前記従来の電子制御装置では、コネクタを保持するカバーの固定にいわゆるスナップフィット構造が採用されていたことから、ケースとカバーの接合面間に防水シールを介装した防水構造を採る必要がある場合、該防水シールの介装が可能なケース及びカバーを別途作製する必要があり、該ケース及びカバーの作製に係る型費用など製造コストの増大を招来してしまっていた。
【００４０】
これに対して、本実施形態に係る電子制御装置１では、コネクタ２０のフランジ壁２２と対向するケース１０の開口側端面１０ｂに溝部１２が設けられているため、防水シール構造を採用する場合には、当該溝部１２にシール材１３を充填することで、該シール材１３によってケース１０内への水分やコンタミの侵入を抑制することができる。
【００４１】
そして、かかる防水シール構造を採用する場合は、ケース１０の開口側端面１０ｂに前記各挿通ピン部１５が設けられると共に、コネクタ２０のフランジ壁２２に前記各挿通孔２５が貫通形成されていることから、前記各挿通孔２５を通じてフランジ壁２２を貫通した前記各挿通ピン部１５の先端側をそれぞれ熱溶融することによって、コネクタ２０をケース１０にカシメ固定することができ、例えば従来のスナップフィット構造のように固定時に生ずる振動によりシール材１３が溝部１２から流出するなど、該シール材１３に悪影響を及ぼすことなく、ケース１０とフランジ壁２２の間を良好にシールすることができる。
【００４２】
一方、前記防水シール構造を採用しない場合には、前記シール材１３を廃止すればよいことから、当該防水シール構造の有無によりケース１０を別途作製する必要がない。すなわち、前記防水シール構造の有無に関係なくケース１０を共通化することが可能となり、電子制御装置１の製造コストの低廉化を図ることができる。
【００４３】
さらに、前記各挿通ピン部１５を前記各挿通孔２５に挿通させる構成としたことから、ケース１０の一端側開口部１０ａ（厚肉縁部１１）に変形や歪みが生じてしまった場合でも、当該各挿通ピン部１５の挿通をもって、前記厚肉縁部１１の変形や歪みを矯正することが可能となる。これにより、ケース１０とフランジ壁２２との密着性が向上し、外部からのコンタミ等の侵入をより効果的に抑制することができる。
【００４４】
加えて、前記各挿通ピン部１５を前記各挿通孔２５に挿通させることにより、当該各挿通ピン部１５がケース１０内に回路基板３０を挿入する際のガイドとして機能する結果、電子制御装置１の組立作業性の向上を図ることができる。
【００４５】
また、前記ケース１０の厚肉縁部１１に補強板部１６を設けたことにより、溝部１２が凹設された厚肉縁部１１の剛性を高めることが可能となり、該厚肉縁部１１の変形や歪みを抑制することができる。これにより、前記各挿通ピン部１５の前記各挿通孔２５への挿入性が向上し、電子制御装置１の組立作業性の向上が図れると共に、ケース１０とフランジ壁２２との密着性も向上して、外部からのコンタミ等の侵入を一層効果的に抑制することができる。
【００４６】
また、本実施形態では、前記溝部１２内に硬化性の液状シール材１３が充填され、該シール材１３を介してケース１０とフランジ壁２２とが接続されると共に、前記各挿通孔２５に挿通した前記各挿通ピン部１５の先端側がそれぞれ熱溶融され前記各挿通孔２５よりも大径の状態でもって該各挿通孔２５の孔縁に密着している。このため、ケース１０とフランジ壁２２との位置ずれが抑制され、シール材１３に対する応力負荷を低減することができる結果、該シール材１３の硬化前の広がりや損傷を抑制することができる。
【００４７】
さらに、前記各挿通ピン部１５を熱溶融してケース１０とフランジ壁２２を結合することとして、従来のようなスナップフィット構造を採用しない構成としたことから、該ケース１０とフランジ壁２２とを結合する際にシール材１３に作用する衝撃についても抑制され、該シール材１３の劣化やシール性の低下を抑制することができる。
【００４８】
また、本実施形態では、ケース１０の開口側端面１０ｂに対向するフランジ壁２２の対向端面に突条２６が設けられ、該突条２６は溝部１２に充填されたシール材１３中に挿入されている。これに対し、本実施形態では、前記各挿通孔２５に挿通した前記各挿通ピン部１５の先端側が熱溶融（熱カシメ）により前記各挿通孔２５の孔縁に密着する構成となっているため、ケース１０とフランジ壁２２の位置ずれが抑制される結果、突条２６が溝部１２の内面へと接触してしまうおそれがなく、前記シール材１３による良好なシール性を確保することができる。
【００４９】
さらに、前記各挿通ピン部１５の先端側が熱溶融によって前記各挿通孔２５の孔縁に密着する、当該熱カシメによる締結力によって、突条２６が溝部１２から離脱する方向へ作用する応力が緩和されることとなり、前記シール材１３の劣化を抑制できるメリットもある。
【００５０】
また、本実施形態では、ケース１０の開口側端面１０ｂに対向するフランジ壁２２の対向端面に突条２６が設けられ、該突条２６は溝部１２に充填されたシール材１３中に挿入され、ケース１０の一端側開口部１０ａの外周縁には、前記各挿通ピン部１５よりも大径状に形成されフランジ壁２２が着座する前記各台座部１４が設けられ、フランジ壁２２が前記各台座部１４に着座した状態で、フランジ壁２２と溝部１２の内側縁との間に隙間Ｃ１が形成されるように構成されている。これにより、フランジ壁２２に歪みや反りが生じている場合でも、かかる歪みや反りを前記隙間Ｃ１へと逃がすことが可能となって、当該歪みや反りによって生じるコネクタ２０のがたつきを抑制することができる。
【００５１】
さらに、前記フランジ壁２２の歪みや反りを前記隙間Ｃ１へと逃がすことで、シール材１３に対する突条２６の挿入深さの安定化にも供され、良好なシール性を確保することができる。
【００５２】
〔第２実施形態〕
図１０〜図１３は本発明に係る電子制御装置の第２実施形態を示し、前記第１実施形態に係るケース１０とコネクタ２０の固定手段を変更したものである。なお、かかる変更転以外の基本的な構成については前記第１実施形態と同様であるため、該第１実施形態と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を省略する。
【００５３】
〔電子制御装置の構成〕
すなわち、本実施形態に係る電子制御装置２は、例えば当該電子制御装置２を車室内に配置する場合など、防水シール構造を必要としない電子制御装置に適用したものであり、当該電子制御装置２では、図１０〜図１３に示すように、前記各挿通ピン部１５は前記各挿通孔２５に挿通するのみで、該各挿通ピン部１５による熱カシメ固定が廃止され、代わりに、前記各補強板部１６の先端部に、フランジ壁２２の反ケース１０側端縁である背面側の上端縁及び下端縁にそれぞれ係止可能な係止部１９ａを有する鉤状部１９が設けられている。
【００５４】
この鉤状部１９は、先端側から前記係止部１９ａ側に向かってケース１０の一端側開口部１０ａの外周側から内周側へと下る傾斜面１９ｂを有し、これによって前記係止部１９ａ側が前記各補強板部１６の一般部１６ａよりも幅広となるように構成されている。
【００５５】
なお、前記鉤状部１９の形成にあたっては、前記第１実施形態に係るケース１０の成形型を入れ子型とすることによって、前記第１実施形態に係るケース１０との間で成形型を共通にすることができる。
【００５６】
また、本実施形態では、前記非防水構造を採用する関係から、前記溝部１２へのシール材１３の充填は廃止され、溝部１２には単に突条２６が挿入されるのみの構成となっていて、かかる構成により、該溝部１２内に横断面ほぼＵ字状に折り返す、いわゆるラビリンス状に形成された隙間Ｃ２が画成されている（図１３参照）。
【００５７】
〔電子制御装置の製造方法〕
以下に、本実施形態に係る電子制御装置２の製造方法（組立方法）について、図１４に基づいて説明する。
【００５８】
まず、図１４（ａ）に示すように、一端側がコネクタ２０に接続固定され該コネクタ２０と一体的に構成された回路基板３０を、予め溝部１２にシール材１３が充填されたケース１０の一端側開口部１０ａ内に挿入する。
【００５９】
具体的には、ケース１０の前記各挿通ピン部１５をコネクタ２０の前記各挿通孔２５に挿通させつつ、フランジ壁２２の前記各挿通孔形成部２４がケース１０の前記各台座部１４に当接するまで、コネクタ２０を押し込む。
【００６０】
このとき、当該挿入課程において、前記フランジ壁２２の上端縁及び下端縁が前記各補強板部１６の鉤状部１９の先端にさしかかると、図１４（ｂ）に示すように、フランジ壁２２が前記各鉤状部１９の傾斜面１９ｂに沿って当該各鉤状部１９を押し広げていき、前記各補強板部１６が基端側を支点として外方へと傾倒するように撓み変形する。
【００６１】
そして、前記フランジ壁２２が前記各鉤状部１９の係止部１９ａに到達したところで、図１４（ｃ）に示すように、フランジ壁２２の各挿通孔形成部２４がケース１０の各台座部１４に当接すると共に、当該各係止部１９ａがフランジ壁２２の背面側の上端縁及び下端縁に係止することによって、電子制御装置２が完成する。
【００６２】
〔本実施形態の作用効果〕
以下に、本実施形態に係る電子制御装置２の作用効果のうち特徴的なものについて説明する。
【００６３】
すなわち、本実施形態に係る電子制御装置２では、前記シール材１３を廃止した非防水シール構造を採用しながら、前記各挿通ピン部１５や前記各補強板部１６といったケース１０の基本構成について、前記第１実施形態に係る防水シール構造を採用したものと共通化することによって、当該電子制御装置２の製造コストの低廉化を図ることができる。
【００６４】
そのうえで、前記防水シール構造を採用しない電子制御装置２では、基端部を支点として撓み変形可能に構成されている前記各補強板部１６の先端部に鉤状部１９を設け、該各鉤状部１９の係止部１９ａをフランジ壁２２の反ケース１０側端縁である背面側の上端縁及び下端縁に係止させる、いわゆるスナップフィット構造を用いることで、ケース１０に対するコネクタ２０の固定を容易に行うことができる。
【００６５】
なお、かかるスナップフィット構造を採用するにあたっては、ケース１０の成形型を入れ子型とすることで、前記第１実施形態に係るケース１０との間で成形型の共通化を図ることが可能となり、前記電子制御装置２の製造コストの低廉化を実現することができる。
【００６６】
さらに、前記各補強板部１６については、基端側を支点として先端側の撓み量を比較的大きく確保することで当該基部側の撓み変形を抑える構成となっていることから、前記コネクタ２０の固定に伴ってケース１０の厚肉縁部１１（特に溝部１２の外側壁）に作用する負荷を低減できるメリットがある。
【００６７】
また、本実施形態のように、前記防水シール構造を採らない場合でも、前記溝部１２を設けたことにより、ケース１０の一端側開口部１０ａの外周縁から内周縁までの距離を長く確保できるうえ、当該溝部１２内にコンタミ等を捕集可能となり、ケース１０内へのコンタミ等の侵入の抑制に供される。その結果、回路基板３０の前記配線回路パターン上の意図しない導通や短絡等を抑制することができる。
【００６８】
さらに、前記溝部１２には突条２６が挿入されることによって前記Ｕ字状の隙間Ｃ２が画成されていることから、いわゆるラビリンス構造のように、外部からのコンタミ等の侵入をより効果的に抑制することができる。
【００６９】
以上、本実施形態は、前記電子制御装置２を最も簡素に構成したものを例示したにすぎず、適用対象が非防水構造のものに限定されるものではない。換言すれば、前述のようなスナップフィット構造を採用しつつ、前記第１実施形態と同様、溝部１２にシール材１３を充填することによって防水化を図るようにしてもよい。
【００７０】
本発明は前記各実施形態の構成に限定されるものではなく、前述した本発明の作用効果を奏し得るような形態であれば、適用対象の仕様及びコスト等に応じて自由に変更可能である。
【００７１】
特に、前記各実施形態では、前記ケース１０の開口側端面１０ｂに溝部１２を設け、対向するフランジ壁２２に突条２６を設ける構成としたが、コネクタ２０側に溝部１２を設け、ケース１０側に突条２６を設ける構成としてもよい。
【００７２】
以上説明した実施形態に基づく電子制御装置としては、例えば以下に述べる態様のものが考えられる。
【００７３】
すなわち、かかる電子制御装置は、一端側が開口形成され、かつ他端側が閉塞され、少なくとも開口端部が樹脂材料によって形成されたほぼ筒状のケースと、前記ケース内に収容され、電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板に接続されるコネクタピンを有し、外部機器との接続に供するコネクタと、前記コネクタの外周域に延設され、前記コネクタと共に前記ケースの開口部を閉塞するフランジ壁と、前記ケースの開口端面と該開口端面に対向する前記フランジ壁の対向端面のいずれか一方に穿設された溝部と、前記ケースの開口端面に該開口端面の開口方向に沿って突設された樹脂材料からなる第１突出部と、前記フランジ壁に貫通形成され、前記第１突出部が挿通する挿通孔と、前記ケースの開口端部の外周縁に該開口端部の開口方向に沿って突設され、基部側を支点として撓み変形可能に形成された第２突出部と、を備え、前記ケース内に前記回路基板が収容され前記ケースの開口部が前記コネクタ及びフランジ壁によって閉塞されている状態で、前記第１突出部が前記挿通孔に挿通され、かつ前記第２突出部が前記フランジ壁を越えて突出するように構成されている。
【００７４】
前記電子制御装置の好ましい態様において、前記溝部に硬化性液状シール材が充填され、該シール材を介して前記ケースと前記フランジ壁とが接続されていて、前記挿通孔に挿通した前記第１突出部の先端側が熱溶融され、この熱溶融によって前記挿通孔よりも大径化された状態で該挿通孔の反ケース側孔縁に密着している。
【００７５】
別の好ましい態様では、前記電子制御装置の態様のいずれかにおいて、前記ケースの開口端面と該開口端面に対向する前記フランジ壁の対向端面のいずれか他方に、前記溝部に係合する突起部が設けられ、前記突起部は、前記溝部に充填された前記シール材中に挿入されている。
【００７６】
さらに別の好ましい態様では、前記電子制御装置の態様のいずれかにおいて、前記ケースの開口端面と該開口端面に対向する前記フランジ壁の対向端面のいずれか他方に、前記溝部に係合する突起部が設けられ、前記突起部は、前記溝部に充填された前記シール材中に挿入され、前記ケースの開口部の外周縁には、前記第１突出部よりも大径状に形成され、前記フランジ壁の着座に供する台座部が設けられ、前記フランジ壁が前記台座部に着座した状態で、前記フランジ壁と前記溝部の内側縁との間に隙間が形成されるように構成されている。
【００７７】
さらに別の好ましい態様では、前記電子制御装置の態様のいずれかにおいて、前記第２突出部の先端部に、該第２突出部の基端側へ向かって前記ケースの開口部外周側から内周側へ下り傾斜する傾斜面を有し、かつこの傾斜によって前記第２突出部の一般部よりも厚肉に形成された鉤状部が設けられ、前記鉤状部が前記フランジ壁の反ケース側端縁に係止することにより、前記コネクタが前記ケースに固定されている。
【符号の説明】
【００７８】
１０…ケース
１２…溝部
１５…挿通ピン部（第１突出部）
１６…補強板部（第２突出部）
２１…コネクタ本体（コネクタ）
２２…フランジ壁
２３…コネクタピン
２５…挿通孔
３０…回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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