(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面又は両面に第１金属層が配置された絶縁層、
前記第１金属層の一面に配置された接着層、及び
前記接着層の一面に配置されたキャリア付き金属箔
を含む基板製造用キャリア部材であって、
基板製造用キャリア部材の厚みが５０〜２０００μｍであり、且つ前記第１金属層の厚みが１０〜２１０μｍ及び前記キャリア付き金属箔全体の厚みが５〜１２０μｍであり、さらに
前記キャリア付き金属箔のキャリアと金属箔との引き剥がし強度が、第１金属層と接着層との引き剥がし強度よりも０．４ｋＮ／ｍ以上小さい基板製造用キャリア部材。
【請求項２】
前記第１金属層の厚みが３５〜２１０μｍである、請求項１に記載の基板製造用キャリア部材。
【請求項３】
前記キャリア付き金属箔のキャリアと金属箔との引き剥がし強度が０．００５〜０．０５ｋＮ／ｍである、請求項１又は２に記載の基板製造用キャリア部材。
【請求項４】
前記第１金属層と接着層との引き剥がし強度が０．６ｋＮ／ｍ以上である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板製造用キャリア部材。
【請求項５】
前記接着層が、樹脂シート、樹脂フィルム又はプリプレグからなる、請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板製造用キャリア部材。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の基板製造用キャリア部材におけるキャリア付き金属箔の一面にビルドアップ層を形成した後、前記キャリア付き金属箔のキャリアと金属箔とを分離する工程を有する、基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板製造用キャリア部材、及び基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子産業の発達につれて、電子部品の高機能化及び軽薄短小化の要求が急増している。これに応じて、このような電子部品が搭載されるプリント基板も高密度配線化及び薄板化が要求されている。特に、プリント基板の薄板化に対応するために、コア基板を除去して全体的な厚さを減らし、信号処理時間を縮めることができるコアレス基板が注目されている。しかし、コアレス基板を製造する場合にも、製造工程中では、支持体の役目をするキャリア部材が必要である。
コアレス基板の製造においては、最後にキャリア部材とビルドアップ層とを分離しなければならないため、従来はこの分離過程においてキャリア部材の両端を除去して接着している部位を切り離す必要があり、そのためにサイズが縮小するとうい問題があった。そこで、ビルドアップ層との分離において両端をカットする必要がなく、サイズが縮小しないという利点を有する、ビルドアップ層との分離が容易なキャリア部材が開発されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１２９８５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来のキャリア部材では、積層工程、エッチング工程及び印刷工程等の基板製造工程においてそりが発生することがあり、該そりに起因して、意図しない層間剥離が生じるという問題や、基板中の製品有効面積が小さくなることによる生産効率低下の問題があった。
そこで、本発明の課題は、基板製造工程におけるそり量を低減し得るキャリア部材を提供すること、及び該キャリア部材を用いた基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らが検討を進めた結果、下記構成の基板製造用キャリア部材とすることによって前記課題が解決することを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
本発明は、次の［１］〜［５］に関する。
［１］片面又は両面に第１金属層が配置された絶縁層、
前記第１金属層の一面に配置された接着層、及び
前記接着層の一面に配置されたキャリア付き金属箔
を含む基板製造用キャリア部材であって、
基板製造用キャリア部材の厚みが５０〜２０００μｍであり、且つ前記第１金属層の厚みが１０〜２１０μｍ及び前記キャリア付き金属箔全体の厚みが５〜１２０μｍであり、さらに
前記キャリア付き金属箔のキャリアと金属箔との引き剥がし強度が、第１金属層と接着層との引き剥がし強度よりも０．４ｋＮ／ｍ以上小さい基板製造用キャリア部材。
［２］前記第１金属層の厚みが３５〜２１０μｍである、上記［１］に記載の基板製造用キャリア部材。
［３］前記キャリア付き金属箔のキャリアと金属箔との引き剥がし強度が０．００５〜０．０５ｋＮ／ｍである、上記［１］又は［２］に記載の基板製造用キャリア部材。
［４］前記接着層が、樹脂シート、樹脂フィルム又はプリプレグからなる、上記［１］〜［３］のいずれか１つに記載の基板製造用キャリア部材。
［５］上記［１］〜［４］のいずれか１つに記載の基板製造用キャリア部材におけるキャリア付き金属箔の一面にビルドアップ層を形成した後、前記キャリア付き金属箔のキャリアと金属箔とを分離する工程を有する、基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によると、基板製造工程におけるそり量を低減し得る基板製造用キャリア部材が提供される。また、該そり量の低減は、キャリア部材の構成材料には依存しない傾向にあるため、あらゆる構成材料を用いたキャリア部材に応用することができ、利便性が高い。さらに、本発明のキャリア部材は基板製造工程におけるそり量を低減するため、意図しない剥離が抑制され、ひいては基板中の製品有効面積を大きく維持できるため、生産性が高く、工業的に有利である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の基板製造用キャリア部材の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の基板製造用キャリア部材にビルドアップ層が配置された構成の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［基板製造用キャリア部材］
まずは、図１に示す基板製造用キャリア部材５を参照しながら本発明の基板製造用キャリア部材（以下、単にキャリア部材と称することがある。）の一態様について説明する。なお、必要に応じて図１に記載の番号を付して説明するが、たとえ番号が付与されていても以下の説明は図１の構成に限定されず、本発明の基板製造用キャリア部材全般を対象とする説明である。
本発明のキャリア部材は、絶縁層１の片面又は両面に第１金属層２が配置されており、第１金属層２の一面に接着層３が配置され、さらに接着層３の一面にキャリア付き金属箔４が配置されている。ここで、本発明のキャリア部材は、基板、より詳細にはコアレス基板の製造に用いられるキャリア部材であるため、キャリア付き金属箔４の一面に形成されることになるビルドアップ層をあとで切り離す必要があるため、キャリア付き金属箔４のキャリアと金属箔とを切り離すべく、キャリア付き金属箔４のキャリアと金属箔との引き剥がし強度が、第１金属層２と接着層３との引き剥がし強度よりも０．４ｋＮ／ｍ以上小さくなっている。なお、キャリア付き金属箔４において、キャリアと金属箔のいずれが接着層３側に位置していてもよい。
【０００９】
キャリア付き金属箔のキャリアと金属箔との引き剥がし強度は、第１金属層２と接着層３との引き剥がし強度よりも０．４ｋＮ／ｍ以上小さく、０．６ｋＮ／ｍ以上小さくてもよく、０．７ｋＮ／ｍ以上小さくてもよい。キャリア付き金属箔のキャリアと金属箔との引き剥がし強度が、第１金属層２と接着層３との引き剥がし強度よりも０．４ｋＮ／ｍ以上小さくすることにより、第１金属層２と接着層３との剥離が十分に抑制される。
次に、第１金属層２と接着層３との引き剥がし強度と、キャリア付き金属箔４のキャリアと金属箔との引き剥がし強度のそれぞれについて説明するが、両者が上記関係を満たすことを前提としたものである。
第１金属層２と接着層３との引き剥がし強度は、０．４ｋＮ／ｍ以上であってもよく、０．６ｋＮ／ｍ以上であってもよい。上限に特に制限はないが、３ｋＮ／ｍ以下であってもよく、２ｋＮ／ｍ以下であってもよく、１．５ｋＮ／ｍ以下であってもよい。
一方、キャリア付き金属箔４のキャリアと金属箔との引き剥がし強度は、０．００５〜０．０５ｋＮ／ｍであってもよく、０．００５〜０．０３ｋＮ／ｍであってもよい。キャリア付き金属箔４のキャリアと金属箔との引き剥がし強度が０．００５ｋＮ／ｍ以上であれば、基板製造工程での加熱や薬品等による意図しない剥離が起こり難い傾向にあり、０．０３ｋＮ／ｍ以下であれば、ビルドアップ層の分離の際に、キャリア付き金属箔４のキャリアと金属箔との剥離が容易となる傾向にある。
なお、本明細書において、引き剥がし強度は全て実施例に記載の方法に従って測定した値である。
【００１０】
本発明のキャリア部材の厚みは５０〜２０００μｍであり、且つ第１金属層１の厚みが１０〜２１０μｍ及びキャリア付き金属箔４全体の厚みが５〜１２０μｍである。このような構成を採ることによって、キャリア部材の剛性が高まり、どのような構成材料を用いてもそり量の低減効果が高まる。
なお、第１金属層１の厚みは、前述のとおり１０〜２１０μｍであるが、１２〜２１０μｍであってもよく、３５〜２１０μｍであってもよく、４５〜２１０μｍであってもよく、５０〜２１０μｍであってもよい。第１金属層１の厚みが１０μｍ以上であるとそり量の低減効果が大きい。第１金属層１の厚みが２１０μｍ以下であると、キャリア部材が重くなり過ぎず、ハンドリング性が良好となる。第１金属層１の厚みは、前記範囲の中でも、１６０μｍ以下であってもよく、１４０μｍ以下であってもよく、１２０μｍ以下であってもよく、１００μｍ以下であってもよい。
また、キャリア付き金属箔全体の厚みは、前述のとおり５〜１２０μｍであるが、５〜８０μｍであってもよく、５〜４０μｍであってもよい。キャリア付き金属箔全体の厚みが５μｍ以上であると、そり量の低減効果が大きい。キャリア付き金属箔全体の厚みが１２０μｍ以下であると、キャリア部材が重くなり過ぎず、ハンドリング性が良好となる。
なお、キャリア部材の厚みは、５０〜２０００μｍであってもよく、２００〜１５００μｍであってもよく、４００〜１０００μｍであってもよい。
なお、層の厚みは、キャリア部材のコーナー部分の４箇所と中央部分の１箇所の計５箇所を１０ｍｍ角に切り取り、断面を研磨し、ＳＥＭ（走査電子顕微鏡「Ｓ−３４００Ｎ」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用いて測定することができる。但し、市販品を用いる場合には、カタログに記載の厚みを参照することができる。
以下、本発明のキャリア部材の各層について詳細に説明する。
【００１１】
〔絶縁層〕
絶縁層は、基板製造工程での加熱や薬品等に耐えられるものであれば特に制限されず、例えば、熱硬化性樹脂基板、熱可塑性樹脂基板等でもよいし、骨基材で補強した熱硬化性樹脂基板、骨基材で補強した熱可塑性樹脂基板等のプリプレグでもよい。
熱硬化性樹脂基板に用いられる熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和イミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。また、特にこれらに制限されず、公知の熱硬化性樹脂を使用できる。これらの中でも、成形性及び電気絶縁性に優れる点で、エポキシ樹脂、シアネート樹脂から選択してもよく、エポキシ樹脂であってもよい。熱硬化性樹脂は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。
また、熱可塑性樹脂基板に用いられる熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。
補強用に使用し得る骨基材としては、例えば、ガラスファイバ、カーボンファイバ、ボロンファイバ等の無機ファイバ；綿、紙、麻等の天然繊維；銅線、アルミ線、ステンレス線等の金属繊維；アラミド繊維、ポリアクリレート繊維等の有機繊維の織布又は不織布などが挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。
プリプレグとしては、具体的には、ガラス織布プリプレグ、ガラス不織布プリプレグ、アラミド不織布プリプレグ等が挙げられる。
絶縁層の厚みは、０．０５ｍｍ〜５ｍｍであってもよい。０．０５ｍｍ以上であれば、基板の保持強度が保たれる傾向にあり、５ｍｍ以下であれば、製造工程でのハンドリング性が良好となる傾向にある。
【００１２】
〔第１金属層〕
第１金属層の厚みが前記範囲内であれば、第１金属層の材料に特に制限はないが、例えば、銅、金、銀、ニッケル、白金、モリブデン、ルテニウム、アルミニウム、タングステン、鉄、チタン、クロム、又はこれらの金属元素のうちの少なくとも１種を含む合金等が挙げられる。これらの中でも、そり量の低減の観点等から、金属層の材料としては、銅、アルミニウムから選択してもよく、銅であってもよい。
第１金属層としては、電解箔及び圧延箔のいずれを使用することもできる。
【００１３】
第１金属層は、第１金属層と接着層との引き剥がし強度を高める観点から、前記絶縁層側ではない一面が粗化処理されていてもよい。
粗化処理の方法に特に制限はなく、黒化処理、機械研磨、化学研磨等を利用できる。機械研磨としては、例えば、サンドブラスト、液体ホーニング、ブラシ研摩等が挙げられ、化学研磨としては、酸溶液又はアルカリ溶液を用いて表面を粗化する方法が挙げられる。化学研磨の方法としては、マイクロエッチング剤を用いたマイクロエッチング法を採用できる。該マイクロエッチング剤としては、例えば、メック株式会社製の有機酸系マイクロエッチング剤である、「メックエッチボンドＣＺ−８１００」及び「メックエッチボンドＣＺ−８１０１」等が挙げられる。
【００１４】
〔接着層〕
接着層の材料は、基板製造工程での加熱や薬品等に耐えられるものであれば特に制限はない。接着層は、樹脂シート、樹脂フィルム又はプリプレグからなる層であってもよい。
樹脂シート及び樹脂フィルムは、前記熱硬化性樹脂又は前記熱可塑性樹脂を含有する樹脂組成物（それぞれ、熱硬化性樹脂組成物、熱可塑性樹脂組成物と称する。）をシート状又はフィルム状に成形したものであり、一般的には接着シート又は接着フィルム等と称されることもある。前記熱硬化性樹脂組成物及び前記熱可塑性樹脂組成物はいずれも、無機充填剤等の添加剤を含有していてもよい。また、前記熱硬化性樹脂組成物及び前記熱可塑性樹脂組成物は、有機溶剤を含有させてワニスの状態とすると、樹脂シート又は樹脂フィルムを成形し易くなる傾向にある。
プリプレグとしては、前記絶縁層に用いられるプリプレグと同様に説明され、絶縁層と同じプリプレグを利用することもでき、また、そりの低減の観点から、絶縁層と同じプリプレグを利用してもよい。
接着層の厚みは、５〜２００μｍであってもよく、２０〜１００μｍであってもよい。
【００１５】
〔キャリア付き金属箔〕
キャリア付き金属箔とは、金属箔から容易に剥離可能なキャリアが金属箔に配置されたものである。本発明のキャリア部材にキャリア付き金属箔を用いることで、キャリア付き金属箔におけるキャリアと金属箔との引き剥がし強度を、第１金属層と接着層との引き剥がし強度よりも小さくすることができ、後述する基板の製造が容易となる。
キャリア付き金属箔のキャリアの材料としては、例えば、銅箔、銅合金箔、アルミニウム箔、ニッケル箔、亜鉛箔等が挙げられる。これらの中でも、銅箔、銅合金箔から選択してもよい。また、キャリア付き金属箔の金属箔もキャリアの材料と同じものが挙げられる。なお、銅合金箔としては、チタン銅箔、タングステン銅箔、ベリリウム銅箔、黄銅箔等が挙げられる。
キャリア付き金属箔のキャリア及び金属箔としては、電解箔及び圧延箔のいずれを使用することもできる。
キャリア付き金属箔のキャリアの厚みと金属箔の厚みの比率［キャリア：金属箔］は、５０：１〜２：１であってもよく、２０：１〜２：１であってもよい。
また、キャリア付き金属箔全体の厚みは、１０〜２００μｍであってもよく、１０〜１００μｍであってもよく、１０〜８０μｍであってもよい。
なお、キャリア付き金属箔のキャリアと金属箔とは、いずれが接着層側に位置していてもよい。
【００１６】
［基板の製造方法］
本発明はさらに、前記基板製造用キャリア部材を用いた基板の製造方法、より詳細にはコアレス基板の製造方法を提供する。より具体的には、前記基板製造用キャリア部材におけるキャリア付き金属箔の一面にビルドアップ層を形成した後、前記キャリア付き金属箔のキャリアと金属箔とを分離する工程を有する、基板の製造方法を提供する。
ビルドアップ層の形成方法に特に制限はなく、公知の方法を採用できる。例えば、ビルドアップ層は次の方法によって形成できる（図２参照）。
まず、前記基板製造用キャリア部材上に絶縁層６を配置するか、又は必要に応じてソルダーレジスト層を配置してから、該ソルダーレジスト層上に絶縁層６を配置する。該絶縁層６の材料としては、例えば前記絶縁層の説明における熱硬化性樹脂基板及び熱可塑性樹脂基板が挙げられる。なお、前記基板製造用キャリア部材上には接着層を配置した上で、絶縁層６を配置又は前記ソルダーレジスト層と絶縁層６とを配置してもよい。
次いで、ドリル切削方法、又はＹＡＧレーザーもしくはＣＯ２レーザー等を用いるレーザー加工方法などによってビアホール７を形成した後、必要に応じて表面粗化処理及びデスミア処理を行なう。続いて、サブトラクティブ法、フルアディティブ法、セミアディティブ法（ＳＡＰ：Semi Additive Process）又はモディファイドセミアディティブ法（ｍ−ＳＡＰ：modified Semi Additive Process）等によって回路パターン８を形成する。以上の過程を繰り返すことによって、ビルドアップ層９が形成される。ビルドアップ層９の最外層には、さらにソルダーレジスト層を設けてもよい。該ソルダーレジスト層の材料としては公知の材料を用いることができ、例えば、熱硬化性樹脂組成物及び活性エネルギー線硬化性樹脂組成物から選択される少なくとも１種であってもよい。該ソルダーレジスト層は、はんだ付けの際に回路パターンにはんだが塗布されないように保護する役目を果たす。
また、ビスドアップ層９は、前記基板製造用キャリア部材の片面に形成してもよいし、両面に形成してもよい。
ビルドアップ層９を形成した後、前記キャリア付き金属箔のキャリアと金属箔とを分離することによって、いわゆる「コアレス基板」が得られる。そり量が低減されて意図しない剥離が抑制され、それによって基板中の製品有効面積を大きく維持できる本発明の基板製造用キャリア部材を用いるため、コアレス基板を高い生産効率で製造できる。
【実施例】
【００１７】
以下、実施例により本発明の説明をする。なお、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。
【００１８】
［測定方法］
各実施例及び比較例において、以下の方法により、そり量の測定を行った。
【００１９】
（Ａ．そり量の測定方法）
各例で製造したビルドアップ用基板から５００ｍｍ角の試験用サンプルを切り出し、製品を水平な定盤の上に基板のそり方向（凸面）を上にして配置し、定盤と製品の間に生じた最大の隔たり（間隙）をシクネスゲージ（東京シクネス株式会社製、０．１ｍｍ刻みの間隙測定用）を用いて測定した。
【００２０】
また、引き剥がし強度の測定は以下の方法に従って行った。
（Ｂ．第１金属層と接着層との引き剥がし強度の測定方法）
各例で得られた基板製造用キャリア部材を用いて、テンシロン（ヤマト科学株式会社製）によって第１金属層と接着層との引き剥がし強度を測定した。測定は両面で実施し、その平均値を求めた。結果を表１に示す。
【００２１】
（Ｃ．キャリア付き金属箔のキャリアと金属箔との引き剥がし強度の測定方法）
使用する前のキャリア付き金属箔を用いて、テンシロン（ヤマト科学株式会社製）によってキャリアと金属箔との引き剥がし強度を測定した。結果を表１に示す。
【００２２】
［実施例１］
厚み０．１ｍｍのプリプレグ（Ｉ）「ＧＥＡ−６７９ＦＧ」（日立化成株式会社製）の両面に、第１金属層（Ａ１）「ＧＴＳ−ＭＰ−７０」（銅箔、古河電気工業株式会社製）を配置し、１７５℃、９０分、３．０ＭＰａの条件でプレスを行った。得られた銅張積層板について、メック株式会社製「メックエッチボンド（登録商標）ＣＺ−８１０１」を用い、第１金属層（Ａ１）の表面に処理温度３０℃、スプレー圧０．２ＭＰａの条件で表面の粗化処理〔算術平均粗さ（Ｒａ）：１μｍ〕を行った。
さらに銅張積層板の両面に前記プリプレグ（Ｉ）及びキャリア付き銅箔（Ｂ１）「ＭＴ１８ＥＸ−３」（三井金属株式会社製）をキャリアが最外層となるように配置し、上記同条件にてプレスを行い、基板製造用キャリア部材を得た。
得られた基板製造用キャリア部材の両面にアディティブ用絶縁樹脂接着シート（Ｃ１）「ＡＢＦ−ＧＸ−１３」（味の素ファインテクノ株式会社製）を配置し、１００℃、０．５Ｎｋ／ｍ、４０秒の条件で真空ラミネートを実施した。その後、１８０℃で３０分仮硬化を行い、ビルドアップ用基板（１）を得た。
得られたビルドアップ用基板（１）のそり量を前述の方法に従って測定した。結果を表１に示す。
【００２３】
［実施例２］
実施例１において、第１金属層（Ａ１）の代わりに第１金属層（Ａ２）「ＧＴＳ−１２」（銅箔、古河電気工業株式会社製）を使用したこと以外は同様に操作を行い、ビルドアップ用基板（２）を得た。
得られたビルドアップ用基板（２）のそり量を前述の方法に従って測定した。結果を表１に示す。
【００２４】
［実施例３］
実施例１において、キャリア付き銅箔（Ｂ１）の代わりにキャリア付き銅箔（Ｂ２）「ＤＴＨ−ＴＺＡ−５」（古河電気工業株式会社製）を使用したこと以外は同様に操作を行い、ビルドアップ用基板（３）を得た。
得られたビルドアップ用基板（３）のそり量を前述の方法に従って測定した。結果を表１に示す。
【００２５】
［比較例１］
厚み０．１ｍｍのプリプレグ（Ｉ）「ＧＥＡ−６７９ＦＧ」（日立化成株式会社製）１枚の両面にキャリア付き銅箔（Ｂ１）「ＭＴ１８ＥＸ−３」（三井金属株式会社製）を配置し、１７５℃、９０分、３．０ＭＰａの条件でプレスし、基板製造用キャリア部材を得た。得られた基板製造用キャリア部材の両面にアディティブ用絶縁樹脂接着シート（Ｃ１）を配置し、１００℃、０．５Ｎｋ／ｍ、４０秒の条件で真空ラミネートを実施した。その後、１８０℃で３０分仮硬化を行い、ビルドアップ用基板（４）を得た。
得られたビルドアップ用基板（４）のそり量を前述の方法に従って測定した。結果を表１に示す。
【００２６】
［比較例２］
比較例１において、プリプレグ（Ｉ）を３枚重ねて用いたこと以外は同様にして操作を行い、ビルドアップ用基板（５）を得た。
得られたビルドアップ用基板（５）のそり量を前述の方法に従って測定した。結果を表１に示す。
【００２７】
［比較例３］
実施例１において、第１金属層（Ａ１）の表面に粗化処理を行わなかったこと以外は同様にして操作を行い、ビルドアップ用基板（６）を得た。
但し、基板製造用キャリア部材の両面にアディティブ用絶縁樹脂接着シート（Ｃ１）を配置して真空ラミネートした時に、第１金属層と接着層の間で剥離の発生が目視により確認された。
得られたビルドアップ用基板（６）のそり量を前述の方法に従って測定した。結果を表１に示す。
【００２８】
［参考例１］
実施例１において、キャリア付き銅箔（Ｂ１）の代わりに、キャリアと銅箔との引き剥がし強度が０．００３ｋＮ／ｍであるキャリア付き銅箔（Ｂ３）「ＭＴ１８ＥＸ−３(引き剥がし強度調製品)」（三井金属株式会社製）を用いたこと以外は同様にして操作を行い、ビルドアップ用基板（７）を得た。
但し、基板製造用キャリア部材の両面にアディティブ用絶縁樹脂接着シート（Ｃ１）を配置して真空ラミネートした時に、キャリアと銅箔の間で剥離の発生が目視により確認された。
得られたビルドアップ用基板（７）のそり量を前述の方法に従って測定した。結果を表１に示す。
【００２９】
【表１】
0006592983.tif 000002
【００３０】
表１より、実施例１〜３で得た基板製造用キャリア部材は、両面にアディティブ用絶縁樹脂接着シート（Ｃ１）を配置して前記条件にて真空ラミネートし、さらに仮硬化した後のビルドアップ用基板のそり量が少なかった。
一方、比較例１及び２で得た、第１金属層を有さない基板製造用キャリア部材は、両面にアディティブ用絶縁樹脂接着シート（Ｃ１）を配置して前記条件にて真空ラミネートし、さらに仮硬化した後のビルドアップ用基板のそり量が多かった。また、比較例３では、第１金属層と接着層の間で剥離が確認されており、生産性が低下するため工業的に不利である。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明の製造方法により得られる基板製造用キャリア部材は、基板製造工程においてそり量が低減されるため、電子機器の基板、特に電子機器のコアレス基板の製造に有用である。
【符号の説明】
【００３２】
１：絶縁層
２：第１金属層
３：接着層
４：キャリア付き金属箔
５：基板製造用キャリア部材
６：絶縁層
７：ビアホール
８：回路パターン
９：ビルドアップ層
【図１】
0006592983.tif 000003
【図２】
0006592983.tif 000004