(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の成形型と前記第１の成形型に相対向して設けられた第２の成形型とを準備する工程と、前記第１の成形型と前記第２の成形型との少なくとも一方の成形型に設けられたキャビティに樹脂材料を供給する工程と、前記樹脂材料から生成した流動性樹脂を前記キャビティにおいて硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、リードフレームに設けられ第１の方向に沿って伸びる境界と第２の方向に沿って伸びる境界とによって区切られた複数の領域にそれぞれ装着されたチップが前記硬化樹脂によって樹脂封止された樹脂封止体を形成する工程とを備え、前記樹脂封止体を個片化することによって電子部品を製造する電子部品の製造方法であって、
前記複数の領域の外側に設けられた外枠のうち前記第１の方向に沿って伸びる２本の第１の外枠と、前記外枠のうち前記第２の方向に沿って伸びる２本の第２の外枠と、前記複数の領域の境界のうちで前記第１の方向と前記第２の方向とのうち少なくとも一方の方向に沿って伸びる境界に設けられた複数の連結部とを有する前記リードフレームにおいて前記複数の領域にそれぞれ前記チップが装着された装着済リードフレームを準備する工程と、
前記第１の成形型と前記第２の成形型とのいずれかに、前記複数の領域と前記キャビティに含まれる複数の第１の空間とをそれぞれ位置合わせして前記装着済リードフレームを配置する工程と、
前記第１の成形型と前記第２の成形型とを型締めする工程と、
前記第１の成形型と前記第２の成形型とが型締めされた状態において、前記キャビティに満たされた前記流動性樹脂を硬化させて前記硬化樹脂を形成する工程と、
前記第１の成形型と前記第２の成形型とを型開きする工程と、
前記リードフレームと前記チップと前記硬化樹脂とを有する前記樹脂封止体を取り出す工程と、
前記複数の連結部のうち前記一方の方向に沿って伸びる複数の連結部を除去する工程と、
前記除去する工程の後に、前記樹脂封止体における前記複数の領域の境界のうち他方の方向に沿って伸びる複数の領域の境界において、回転刃を使用して前記樹脂封止体を個片化する工程とを備え、
前記硬化樹脂を形成する工程は、前記第１の空間において第１の硬化樹脂を形成する工程と、前記外枠に重なるようにして前記キャビティに含められた複数の第２の空間において第２の硬化樹脂を形成する工程とを有し、
前記複数の連結部を除去する工程において、前記他方の方向に沿って伸びる前記外枠のそれぞれにおいて前記他方の方向に沿うすべての部分にわたって前記一方の方向に沿う少なくとも一部分を残し、
１個の前記領域が１個の電子部品に相当し、
前記リードフレームにおいて前記複数の領域からなる１個の製品集合領域が形成され、前記１個の製品集合領域において前記複数の領域が格子状に形成されたことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載された電子部品の製造方法において、
前記硬化樹脂を形成する工程においては、前記第１の硬化樹脂が前記チップを覆うようにして前記第１の硬化樹脂を形成し、
前記硬化樹脂を形成する工程においては、前記第２の硬化樹脂が前記リードフレームの前記外枠における少なくとも一部分を覆うようにして前記第２の硬化樹脂を形成し、
前記第１の硬化樹脂は前記チップを保護する機能を有し、
前記第２の硬化樹脂は前記樹脂封止体を補強する機能を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された電子部品の製造方法において、
前記リードフレームは、前記外枠のうち少なくとも前記第１の外枠に設けられた複数の開口部を有し、
前記硬化樹脂を形成する工程においては、前記第２の硬化樹脂が前記開口部を覆うようにして前記第２の硬化樹脂を形成することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載された電子部品の製造方法において、
前記キャビティが有する前記複数の第１の空間は、少なくとも前記一方の方向に沿って連通路によって連通されることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項５】
樹脂封止体により樹脂封止された複数のチップが装着されたリードフレームを個片化して電子部品を製造する方法であって、
前記リードフレームは、
第１の方向に伸びる第１の境界と第２の方向に伸びる第２の境界とによって区切られ、前記第１の方向及び前記第２の方向のそれぞれに複数配置されたチップ装着領域と、
複数の前記チップ装着領域の外側に設けられ、前記第１の方向に伸びる２本の外枠と、
２本の前記外枠の間を連結するように、前記第２の境界に沿って設けられた複数の連結部とを有し、
前記樹脂封止体には、前記チップ装着領域を挟む２本の前記外枠の間を覆ってつなげるように前記第２の方向に伸びており、前記第１の方向に複数並ぶように配置された樹脂部が含まれ、
前記リードフレームを個片化するのに、２本の前記外枠の少なくとも一部を残して前記連結部を前記第２の境界に沿って除去した後に、前記第１の境界に沿って前記樹脂封止体を切断する工程を含む電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイオードチップ、トランジスタチップ、センサチップなど（以下適宜「チップ」という。）を樹脂封止した電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、樹脂成形技術を使用して、リードフレーム、プリント基板、セラミック基板などからなる回路基板に装着されたダイオードチップ、ＬＥＤ（Light Emitting Diode )チップ、トランジスタチップ、ＩＣ（Integrated Circuit ）チップなどの半導体チップを硬化樹脂によって樹脂封止している。半導体チップを樹脂封止することによって、製品としてのダイオード、ＬＥＤ、トランジスタ、ＩＣなどの電子部品が完成する。樹脂成形技術としては、トランスファモールド法、圧縮成形法（コンプレッションモールド法）、射出成形法（インジェクションモールド法）などが使用される。
【０００３】
例えば、トランスファモールド法による樹脂封止は次のようにして行われる。まず、成形型を構成する上型と下型とを型開きする。次に、基板搬送機構を使用して、チップを装着したリードフレームを下型の所定位置に供給する。次に、材料搬送機構を使用して、熱硬化性樹脂からなる樹脂タブレットを下型の所定位置に設けられたポット内に供給する。次に、上型と下型とを型締めする。このことにより、リードフレームに装着されたチップは、上型と下型との少なくとも一方に設けられたキャビティの内部に収容される。次に、下型のポット内に供給された樹脂タブレットを加熱して溶融させる。溶融した樹脂（流動性樹脂）をプランジャによって押圧して、キャビティに注入する。引き続き、キャビティに注入した流動性樹脂を硬化に必要な時間だけ加熱することによって、硬化樹脂を成形する。ここまでの工程によって、リードフレームに装着したチップを硬化樹脂によって樹脂封止する。
【０００４】
リードフレームは、平坦な板状の薄い金属板にプレス加工又はエッチング加工によって必要なパターンを形成して製造される。リードフレームに使用される材料としては、例えば、銅合金や鉄−ニッケル合金（４２アロイ）などが使用される。リードフレームは厚さが非常に薄いので、各チップを装着するチップ装着部の周囲にリードフレームの強度を増大させるための補強枠が設けられる。この補強枠は製品の構成に寄与するものでなく、最終的には廃棄されるものである。したがって、補強枠を多く設ければ、１枚のリードフレームから製造される製品の数（取れ数）が少なくなる。
【０００５】
半導体装置およびその製造に使用されるリードフレームとして、「（略）平行に延在する２本の外枠３６と、前記外枠３６を所定間隔毎に連結する内枠３７とからなっている。」というリードフレームが提案されている（例えば、特許文献１の段落〔００３１〕、図４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−３１９９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示されたリードフレームでは、次のような課題が発生する。特許文献１の図４に示されるように、リードフレーム３５の強度を増大させるために、それぞれの半導体チップの両側に内枠３７が設けられる。具体的に説明すると、内枠３７は、半導体装置（製品）に相当する領域（特許文献１の図４において二点鎖線によって示された矩形の領域）同士の間に、設けられる。したがって、リードフレーム３５において、リードフレーム３５に占める面積の半分以上が、内枠３７が存在する部分、言い換えれば製品には直接寄与しない部分になる。このことから、電子部品の取れ数が減少するので、電子部品の生産効率が低下する。
【０００８】
本発明は上記の課題を解決するもので、樹脂封止されたリードフレームの強度を増大させ、かつ、電子部品の生産効率を向上させることができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記の課題を解決するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、第１の成形型と第１の成形型に相対向して設けられた第２の成形型とを準備する工程と、第１の成形型と第２の成形型との少なくとも一方の成形型に設けられたキャビティに樹脂材料を供給する工程と、樹脂材料から生成した流動性樹脂をキャビティにおいて硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、リードフレームに設けられ第１の方向に沿って伸びる境界と第２の方向に沿って伸びる境界とによって区切られた複数の領域にそれぞれ装着されたチップが硬化樹脂によって樹脂封止された樹脂封止体を形成する工程とを備え、樹脂封止体を個片化することによって電子部品を製造する電子部品の製造方法であって、複数の領域の外側に設けられた外枠のうち第１の方向に沿って伸びる２本の第１の外枠と、外枠のうち第２の方向に沿って伸びる２本の第２の外枠と、複数の領域の境界のうちで第１の方向と第２の方向とのうち少なくとも一方の方向に沿って伸びる境界に設けられた複数の連結部とを有するリードフレームにおいて複数の領域にそれぞれチップが装着された装着済リードフレームを準備する工程と、第１の成形型と第２の成形型とのいずれかに、複数の領域とキャビティに含まれる複数の第１の空間とをそれぞれ位置合わせして装着済リードフレームを配置する工程と、第１の成形型と第２の成形型とを型締めする工程と、第１の成形型と第２の成形型とが型締めされた状態において、キャビティに満たされた流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、第１の成形型と第２の成形型とを型開きする工程と、リードフレームとチップと硬化樹脂とを有する樹脂封止体を取り出す工程と、複数の連結部のうち一方の方向に沿って伸びる複数の連結部を除去する工程と、除去する工程の後に、樹脂封止体における複数の領域の境界のうち他方の方向に沿って伸びる複数の領域の境界において、回転刃を使用して樹脂封止体を個片化する工程とを備え、硬化樹脂を形成する工程は、第１の空間において第１の硬化樹脂を形成する工程と、外枠に重なるようにしてキャビティに含められた複数の第２の空間において第２の硬化樹脂を形成する工程とを有し、複数の連結部を除去する工程において、他方の方向に沿って伸びる外枠のそれぞれにおいて他方の方向に沿うすべての部分にわたって一方の方向に沿う少なくとも一部分を残し、１個の領域が１個の電子部品に相当し、リードフレームにおいて複数の領域からなる１個の製品集合領域が形成され、１個の製品集合領域において複数の領域が格子状に形成されたことを特徴とする。
【００１８】
本発明に係る電子部品の製造方法は、上述の電子部品の製造方法において、硬化樹脂を形成する工程においては、第１の硬化樹脂がチップを覆うようにして第１の硬化樹脂を形成し、硬化樹脂を形成する工程においては、第２の硬化樹脂がリードフレームの外枠における少なくとも一部分を覆うようにして第２の硬化樹脂を形成し、第１の硬化樹脂はチップを保護する機能を有し、第２の硬化樹脂は樹脂封止体を補強する機能を有することを特徴とする。
【００１９】
本発明に係る電子部品の製造方法は、上述の電子部品の製造方法において、リードフレームは、外枠のうち少なくとも第１の外枠に設けられた複数の開口部を有し、硬化樹脂を形成する工程においては、第２の硬化樹脂が開口部を覆うようにして第２の硬化樹脂を形成することを特徴とする。
【００２０】
本発明に係る電子部品の製造方法は、上述の電子部品の製造方法において、キャビティが有する複数の第１の空間は、少なくとも一方の方向に沿って連通路によって連通されることを特徴とする。
【００２１】
上記の課題を解決するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、樹脂封止体により樹脂封止された複数のチップが装着されたリードフレームを個片化して電子部品を製造する方法であって、前記リードフレームは、第１の方向に伸びる第１の境界と第２の方向に伸びる第２の境界とによって区切られ、前記第１の方向及び前記第２の方向のそれぞれに複数配置されたチップ装着領域と、複数の前記チップ装着領域の外側に設けられ、前記第１の方向に伸びる２本の外枠と、２本の前記外枠の間を連結するように、前記第２の境界に沿って設けられた複数の連結部とを有し、前記樹脂封止体には、前記チップ装着領域を挟む２本の前記外枠の間を覆ってつなげるように前記第２の方向に伸びており、前記第１の方向に複数並ぶように配置された樹脂部が含まれ、前記リードフレームを個片化するのに、２本の前記外枠の少なくとも一部を残して前記連結部を前記第２の境界に沿って除去した後に、前記第１の境界に沿って前記樹脂封止体を切断する工程を含む。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、第１に、樹脂封止されたリードフレームの強度を増大させる。第２に、リードフレームにおいて格子状に形成された複数の領域からなる１個の製品集合領域が形成される。これにより、電子部品の取れ数を増加させ、電子部品の生産効率を向上させる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係る樹脂封止装置において、装置の概要を示す正面図である。
【図２】図２（ａ）は、図１に示された樹脂封止装置において使用されるリードフレームを示す平面図、図２（ｂ）は、リードフレームにおいて１個の電子部品に対応する１個の領域を示す平面図である。
【図３】図３は、図２に示されたリードフレームにチップが装着された状態を示す概略図であり、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）はＡ−Ａ線断面図、図３（ｃ）はＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】図４は、図３に示されたリードフレームに装着されたチップが樹脂封止されて形成された樹脂封止体を示す概略図であり、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は上型を加えて示すＣ−Ｃ線断面図、図４（ｃ）は上型を加えて示すＤ−Ｄ線断面図である。
【図５】図５は、図４に示された樹脂封止体において、リードフレームの連結部が除去された状態を示す概略図であり、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）はＥ−Ｅ線断面図、図５（ｃ）はＦ−Ｆ線断面図である。
【図６】図６は、図５に示された樹脂封止体が切断されて個片化された状態を示す概略図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）はＧ−Ｇ線断面図、図６（ｃ）はＨ−Ｈ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
図４に示されるように、リードフレーム１２において、１個の電子部品にそれぞれ相当する領域１７が格子状に形成された製品集合領域Ｐの外側に設けられリードフレーム１２の長手方向（以下「長手方向」という。）に沿うフレーム枠１３ａに、複数の開口部１８が形成される。各領域１７に装着されたチップ２３と、複数の開口部１８とが、一括して樹脂封止される。第１に、樹脂封止されたリードフレーム１２（樹脂封止体２７）において複数の電子部品の全体に相当する製品集合領域Ｐの外側において、長手方向に沿って複数の個所に副硬化樹脂２６ｂが形成される。したがって、樹脂封止体２７が長手方向に沿って補強される。第２に、複数の開口部１８に重なって副硬化樹脂２６ｂが形成され、かつ、リードフレーム１２の短手方向（以下「短手方向」という。）に沿って主硬化樹脂２６ａが形成される。短手方向に沿って並ぶ複数（５個）の領域１７からなる列１６と、列１６の外側に位置する複数（２×２＝４個）の開口部１８とが、主硬化樹脂２６ａと副硬化樹脂２６ｂとによって一括して一体的に樹脂封止される。このことによって、樹脂封止体２７における製品集合領域Ｐの外側の部分である上側のフレーム枠１３ａ（２個の開口部１８を含む）と下側とのフレーム枠１３ａ（２個の開口部１８を含む）とが、短手方向において硬化樹脂２６によって接続される。したがって、樹脂封止体２７が短手方向に沿って補強される。これらによって、上下両側のフレーム枠１３ａにおいてそれぞれ設けられた２個の開口部１８を覆う硬化樹脂２６がない場合に比べて、樹脂封止体２７の強度を増すことができる。
【実施例１】
【００２８】
本発明に係る樹脂封止装置と１つの形態のリードフレームとを、図１を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【００２９】
図１に示されるように、樹脂封止装置１は下部基台２を有する。下部基台２の四隅に、支持部材である４本のタイバー３が固定される。上方に向かって伸びる４本のタイバー３の上部に、下部基台２に相対向する上部基台４が固定される。下部基台２と上部基台４との間において、下部基台２と上部基台４のそれぞれに相対向する昇降盤５が、４本のタイバー３にはめ込まれる。
【００３０】
上部基台４の下面には、上型プレート６が固定される。上型プレート６の下側には樹脂成形用の上型７が設けられる。上型プレート６の真下には、上型プレート６に相対向して下型プレート８が設けられる。下型プレート８の上側には樹脂成形用の下型９が設けられる。上型７と下型９とは相対向して設けられ、併せて１組の成形型１０（以下単に「成形型１０」という。）を構成する。上型７及び下型９は、樹脂封止する対象に応じて上型プレート６及び下型プレート８において取り換えられる。上型プレート６及び下型プレート８には、樹脂材料を加熱するヒータ（図示なし）が設けられる。
【００３１】
下部基台２の上には型締め機構１１が固定される。型締め機構１１は、型締めと型開きとを行うために昇降盤５を昇降させる駆動機構である。例えば、トグル機構や油圧シリンダからなる型締め機構１１を使用して昇降盤５を昇降させることによって、上型７と下型９との型締めと型開きとを行う。
【００３２】
図２を参照して、本発明に係る樹脂封止装置１において使用されるリードフレーム１２について説明する。図２に示されたリードフレーム１２は、矩形、すなわち長方形（正方形を除く）の平面形状を有する。リードフレーム１２は、プレス加工、エッチング加工などを使用して、薄い金属板に特定の開口パターンを形成することによって製造される。リードフレーム１２は、銅合金や鉄−ニッケル合金（４２アロイ）などの金属からなる。図２においては、例えば、ＳＯＤ（Small Outline Diode ）と呼ばれるダイオードからなる半導体装置（製品としての電子部品）を製造する場合に使用されるリードフレーム１２を示す。以下、本明細書において、ＳＯＤは、ダイオードチップを樹脂封止した製品のことを意味する。
【００３３】
図２（ａ）に示されるリードフレーム１２は、製品としての電子部品に相当しない外枠１３を有する。リードフレーム１２は、長手方向に沿って伸びる２本のフレーム枠１３ａと、短手方向に沿って伸びる２本のフレーム枠１３ｂと、短手方向に沿って伸びる複数（図においては３本）の連結部１４とを、備える。連結部１４は、図の上側のフレーム枠１３ａと図の下側のフレーム枠１３ａとを連結する。２本のフレーム枠１３ａと２本のフレーム枠１３ｂとは、外枠１３に含まれる。外枠１３は、電子部品には相当しない部分であって、最終的には廃棄される。
【００３４】
リードフレーム１２において、短手方向に沿って伸びるフレーム枠１３ｂと連結部１４との間、及び、隣り合う連結部１４と連結部１４との間に特定の開口パターン１５が形成される。それぞれの開口パターン１５は、短手方向に沿って伸びる１本の開口パターン１５ａと、１本の開口パターン１５ａに直交して長手方向に沿って伸びる複数（図においては６本）の開口パターン１５ｂとからなる。
【００３５】
隣り合う開口パターン１５ｂ同士の間の領域１７（図において一点鎖線で囲まれる各領域）が、それぞれ個々の電子部品に対応する。リードフレーム１２には、１個の電子部品に相当する領域１７が、格子状に複数個設けられる。図２（ａ）においては、短手方向に沿って５個、長手方向に沿って４個の領域１７が格子状に設けられる。したがって、リードフレーム１２全体で合計２０（＝５×４）個の電子部品が製造される。図２（ａ）においては、便宜上２０個の製品が製造されるリードフレーム１２を示した。実際には、１枚のリードフレーム１２から数百〜数千個程度の製品が製造される。
【００３６】
格子状に設けられた２０個の領域１７は、２０個全体として１個の製品集合領域Ｐを構成する。この１個の製品集合領域Ｐには、リードフレーム１２の強度を増大させるための補強枠は設けられていない。したがって、１個の製品集合領域Ｐには、電子部品に相当する２０個の領域１７以外の部分は存在しない。リードフレーム１２において、１個の製品集合領域Ｐの外側の部分が外枠１３を構成する。
【００３７】
リードフレーム１２において、長手方向に沿って伸びるフレーム枠１３ａに補強用の複数の開口部１８が設けられる。複数の開口部１８は、短手方向に沿って並ぶ５個の領域１７からなる列１６の両端（図においては上端及び下端）に隣接して、１個ずつフレーム枠１３ａに形成される。すなわち、複数の開口部１８は、フレーム枠１３ａにおいて、短手方向に沿って伸びる列１６（短手方向に沿って並ぶ５個の領域１７からなる列であって、長手方向に沿って並ぶ４つの列）の外側にそれぞれ設けられる。複数の開口部１８において、平面視して開口部１８を収容するようにして（含むようにして）、硬化樹脂（図４の副硬化樹脂２６ｂを参照）が成形される。このことによって、複数の開口部１８の内部と複数の開口部１８の周辺とにおいて硬化樹脂が形成される。したがって、樹脂封止されたリードフレーム１２からなる樹脂封止体（図４の樹脂封止体２７を参照）の強度が増大する。言い換えれば、複数の開口部１８は、樹脂封止体１２の強度を増大させるために、リードフレーム１２に予め形成された補強用の開口部である。
【００３８】
図２（ａ）に示すリードフレーム１２には、従来のようにリードフレームの強度を増大させるための補強枠を長手方向に沿って設けていない。したがって、従来補強枠を設けていた領域にも製品を製造することができるので、１枚のリードフレーム１２から取れる製品の取れ数が増加する。しかしながら、長手方向に沿って伸びる補強枠を設けていないので、リードフレーム１２の強度が不足するおそれがある。本実施例においては、リードフレーム１２のフレーム枠１３ａに補強用の複数の開口部１８を設けて樹脂封止することによって、樹脂封止体２７（図４参照）が補強される。したがって、上下両側のフレーム枠１３ａにおいてそれぞれ設けられた１個の開口部１８を覆う硬化樹脂２６がない場合に比べて、樹脂封止体２７の強度が増大する。
【００３９】
具体的には、第１に、リードフレーム１２の外枠１３に設けられた補強用の複数の開口部１８を含むそれらの周辺において、リードフレーム１２の上面に硬化樹脂（図４の副硬化樹脂２６ｂを参照）によって覆われる被覆部が生じる。このことにより、リードフレーム１２の外枠１３の被覆部において、上面と硬化樹脂とが一定の面積（密着面積）だけ密着する。したがって、リードフレーム１２の外枠１３において形成された硬化樹脂によって、樹脂封止体２７（図４参照）の強度が増大する。
【００４０】
第２に、リードフレーム１２の外枠１３における硬化樹脂は、１個のフレーム枠１３ａ当たり、長手方向に沿って複数か所（４か所）に形成される。このことにより、樹脂封止体２７（図４参照）における長手方向に沿う強度が増大する。
【００４１】
第３に、複数の開口部１８の内部において硬化樹脂が充填され、複数の開口部１８の内壁に硬化樹脂が密着する。このことにより、複数の開口部１８の内壁において、内壁面と硬化樹脂との密着面積が生じる。複数の開口部１８のそれぞれ内部において、上面に密着した硬化樹脂に一体になった硬化樹脂が形成され、内壁面と硬化樹脂との密着面積が生じる。これにより、樹脂封止体２７（図４参照）の強度がいっそう増大する。
【００４２】
第４に、樹脂封止体２７における製品集合領域Ｐの外側の部分である上側のフレーム枠１３ａ（２個の開口部１８を含む）と下側とのフレーム枠１３ａ（２個の開口部１８を含む）とが、短手方向において硬化樹脂によって接続される。したがって、樹脂封止体２７（図４参照）が短手方向に沿う強度が増大する。
【００４３】
図２（ａ）においては、各列１６の両端に１個の円形の形状を有する開口部１８を設けた場合を示した。これに限らず、各列１６の両端に開口部１８を複数個設けてもよい。更に開口部１８の形状は、円形の形状に限らず、楕円形、正方形、長方形、三角形、四角形、多角形のいずれかの形状であってもよい。
【００４４】
複数の開口部１８は長手方向に沿って伸びるフレーム枠１３ａに形成されるので、複数の開口部１８を設けることによってリードフレーム１２の面積を増加させることはない。したがって、リードフレーム１２の面積を増加させることなく、製品の取れ数を増加させることができ、かつ、リードフレーム１２の強度を増大させることができる。なお、図示はしていないが、複数の開口パターン１５と複数の開口部１８とを形成する前、又は、複数の開口パターン１５と複数の開口部１８とを形成した後に、リードフレーム１２の表面には鉛フリーのめっき層が形成される。めっき層は、例えば、電気めっき法や無電解めっき法などを使用して形成される。
【００４５】
図２（ｂ）に示されるように、リードフレーム１２において、１個の領域１７には、相対向する２個の金属片からなる１組のリード（電極）Ｌが設けられる。個々の製品に相当する各領域１７における開口パターン１５ａの両側（図において左右方向）には、それぞれ連結部１４又はフレーム枠１３ｂにつながる２本のリードＬが設けられる。長手方向に沿って隣り合う領域１７が有するリードＬ同士は、連結部１４によって連結される。
【００４６】
具体的には、製品であるダイオードに相当する各領域１７は、チップが搭載されるチップ搭載部１９と、ワイヤが接続されるワイヤボンディング部２０と、チップ搭載部１９が含まれる第１のリード２１と、ワイヤボンディング部２０を有する第２のリード２２とを有する。電子部品の仕様によっては、リードＬの数は３個以上になってもよい。
【００４７】
図２においては、チップ搭載部１９、ワイヤボンディング部２０、第１のリード２１、第２のリード２２、それぞれの幅がすべて同じ大きさに形成された場合を示した。これに限らず、チップ搭載部１９及びワイヤボンディング部２０の幅を、第１のリード２１及び第２のリード２２の幅よりも大きく形成してもよい。
【実施例２】
【００４８】
図３〜図６を参照して、本発明に係る樹脂封止装置１と別の形態のリードフレームとを使用してＳＯＤを製造する工程について、説明する。図３は、補強用の複数の開口部１８が、各列１６の両端（図においては上端及び下端）に隣接して、それぞれ２個ずつ形成されたリードフレーム１２を示す。樹脂封止体２７（図４を参照）の強度を増大させるためには、各列１６の両端に隣接して開口部１８を複数個形成することが望ましい。開口部１８は、各列１６の両端に隣接して、リードフレーム１２の外枠１３における任意の位置に設けられる。ここまで説明した実施例も含め、樹脂封止体２７の強度を増大させるためには、開口部１８が設けられる位置をリードフレーム１２の外縁にできるだけ近づけて、それらの開口部１８を覆う硬化樹脂２６（図４を参照）を形成することが望ましい。
【００４９】
まず、図３に示されるように、リードフレーム１２において、複数のチップ搭載部１９にチップ（ダイオードチップ）２３をそれぞれ装着する。例えば、ショットキーダイオードやツェナーダイオードなどが作り込まれたチップ２３を、複数のチップ搭載部１９にそれぞれ装着する。複数のチップ搭載部１９に装着された各チップ２３が有する接続用電極（図示なし）を、例えば、金線又は銅線からなるボンディングワイヤ２４を介してワイヤボンディング部２０にそれぞれ接続する。
【００５０】
次に、図４に示されるように、樹脂封止装置１（図１参照）を使用して、リードフレーム１２に装着されたそれぞれのチップ２３及び複数の開口部１８を樹脂封止する。樹脂封止装置１としては、例えば、トランスファモールド方式の樹脂封止装置を使用する。樹脂封止装置１において、まず、図４（ｂ）、（ｃ）に示されるように、成形型１０を構成する上型７と下型９とを型開きする（図１参照）。図４は、上型７に複数（図においては４個）のキャビティ２５が互いに平行に設けられた場合を示す（図４（ｂ）参照）。１個のキャビティ２５は、短手方向に沿って並ぶ５個のチップ２３が収容される１個の主キャビティ２５ａと、複数の開口部１８が収容される２個の副キャビティ２５ｂとを有する（図４（ｃ）参照）。図４（ａ）は、１個の主キャビティ２５ａと２個の副キャビティ２５ｂとが一体的に連通して設けられた構成を示す。
【００５１】
次に、基板搬送機構（図示なし）を使用して、複数のチップ２３を装着したリードフレーム１２を下型９の所定位置に供給する。次に、材料搬送機構（図示なし）を使用して、熱硬化性樹脂からなる樹脂タブレットを、下型９の所定位置に設けられたポット（図示なし）に供給する。
【００５２】
次に、図４（ｂ）、（ｃ）に示された状態から、型締め機構１１（図１参照）を使用して上型７と下型９とを型締めする。これによって、リードフレーム１２の各列１６において、各領域１７に装着された複数（５個）のチップ２３は、上型７に設けられたそれぞれの（１個の）主キャビティ２５ａの内部に収容される。複数（２個）の開口部１８は、上型７に設けられたそれぞれの（１個の）副キャビティ２５ｂの内部に収容される。
【００５３】
次に、下型９のポット内に供給された樹脂タブレットを加熱して溶融させる。溶融した樹脂（流動性樹脂）をプランジャによって押圧する。カル、ランナー、ゲート（図示なし）をそれぞれ経由して、流動性樹脂を各キャビティ２５に注入する。各キャビティ２５に注入した流動性樹脂を硬化に必要な時間だけ加熱することによって、硬化樹脂２６を成形する。リードフレーム１２に装着された複数のチップ２３及び複数の開口部１８を硬化樹脂２６によって樹脂封止して樹脂封止体２７を形成する。次に、上型７と下型９とを型開きした後に、樹脂封止体２７を取り出す。
【００５４】
図４（ｃ）に示されるように、硬化樹脂２６は、各領域１７に装着された複数のチップ２３を覆って樹脂封止する主硬化樹脂２６ａと、複数の開口部１８を覆って樹脂封止する副硬化樹脂２６ｂとを、有する。主硬化樹脂２６ａは、主キャビティ２５ａにおいて硬化した硬化樹脂２６である。主硬化樹脂２６ａは、各チップ２３を覆うことによって各チップ２３を保護する機能を有する。副硬化樹脂２６ｂは、副キャビティ２５ｂにおいて硬化した硬化樹脂２６である。副硬化樹脂２６ｂは、複数の開口部１８を覆うことによって樹脂封止体２７の強度を増大させる機能を、言い換えれば樹脂封止体２７を補強する機能を有する。
【００５５】
次に、図５に示されるように、樹脂封止体２７において、リードフレーム１２の長手方向に沿って伸びるフレーム枠１３ａの部分を残して、短手方向に沿って伸びる各連結部１４（図４（ａ）参照）を除去して複数の開口部２８を形成する。例えば、プレス加工、エッチング加工などを使用して、それぞれの連結部１４を除去する。同じ工程において、図５（ａ）に示されたリードフレーム１２の左右両側の部分において、フレーム枠１３ｂをすべて除去する。
【００５６】
ここまでの工程により、樹脂封止体２７において、個々の製品に相当するそれぞれの領域１７の周囲においてリードフレーム１２を構成していた金属がすべて除去される。樹脂封止体２７の各列１６において、それぞれの領域１７同士と複数の開口部１８とは、短手方向に沿って成形された硬化樹脂２６によってつながっている。各連結部１４を除去することによって、各領域１７の周囲の金属はすべて除去されるので、図６に示される工程において回転刃Ｂが金属に接触しない。したがって、回転刃Ｂを使用して樹脂封止体２７を切断して個片化する際に回転刃Ｂが受ける切断負荷を小さくすることができる。
【００５７】
次に、図６に示されるように、切断装置（図示なし）を使用して、樹脂封止体２７を切断して個片化する。例えば、切断装置に設けられた回転刃Ｂを使用して樹脂封止体２７を切断する。まず、複数の領域１７同士の境界線２９、３０のうち、長手方向に沿って伸びる複数の境界線２９（図において一点鎖線で示す細い線）に沿って樹脂封止体２７を切断する。この場合には、回転刃Ｂは、開口パターン１５ｂ（図３（ａ）参照）に成形された主硬化樹脂２６ａのみを切断する。この工程において、リードフレーム１２（図５参照）の上下両側におけるフレーム枠１３ａは、いずれも端材として除去される。
【００５８】
ここまでの工程によって、図４に示された樹脂封止体２７は、複数の製品（電子部品）である合計２０個のＳＯＤ３１に個片化される。言い換えれば、樹脂封止体２７を個片化することによって、複数の製品（電子部品）ＳＯＤ３１が製造される。主硬化樹脂２６ａから突き出している金属の部分が、電子部品の外部接続用端子として機能する。
【００５９】
製品である電子部品の仕様によっては、各連結部１４を切断する工程の後に、又は、樹脂封止体２７を個片化する工程の後に、主硬化樹脂２６ａから突き出した金属の部分を曲げる工程を設けてもよい。主硬化樹脂２６ａから突き出した金属の部分（曲げられた場合を含む）が、プリント基板などの端子に対して電子部品が電気的に接続されるための電子部品の外部接続用端子に相当する。
【００６０】
本実施例によれば、図３（ａ）及び図４（ａ）に示されているように、複数の開口部１８は、図の上下方向（リードフレーム１２の短手方向）に沿って並ぶ５個の領域１７からなる列１６の両端に隣接して、それぞれの端において２個形成されている。各列１６の両端に形成された２個の開口部１８（計４か所）は、短手方向に沿って形成された硬化樹脂２６によってそれぞれ接続される。したがって、リードフレーム１２の長手方向に沿って伸びる２個の（図の上側及び下側の）フレーム枠１３ａは、次の２種類の硬化樹脂２６によって補強される。第１に、複数の開口部１８において成形された副硬化樹脂２６ｂ（図の上側及び下側においてそれぞれ長手方向に沿う各４個）である。第２に、短手方向に沿って並ぶ５個のチップ２３をそれぞれ樹脂封止する主硬化樹脂２６ａ（４列）である。４列の硬化樹脂２６を介して、２個のフレーム枠１３ａは４か所において短手方向に沿って接続される。これらの硬化樹脂２６によって、上下両側のフレーム枠１３ａにおいてそれぞれ設けられた硬化樹脂２６がない場合に比べて、樹脂封止体２７の強度を増大させることができる。
【００６１】
加えて、１つの列１６の両端において、それぞれ２個の開口部１８が形成される。したがって、図２（ａ）に示された場合に比較して、１つの列１６の１つの端において、２個の開口部１８における開口部１８の内壁面と副硬化樹脂２６ｂとの密着面積が増大する。これにより、樹脂封止体２７の強度をいっそう増大させることができる。
【００６２】
本実施例によれば、リードフレーム１２の強度を増大させるための補強枠を長手方向に沿って設けない。従来補強枠を設けていた領域にも製品を配置することができるので、製品の取れ数を増やすことができる。更に、長手方向に沿って伸びるフレーム枠１３ａに複数の開口部１８を形成することによって、成形された硬化樹脂２６を利用してリードフレーム１２を補強する。このことによって、樹脂封止体２７の強度を増大させる。複数の開口部１８はフレーム枠１３ａに形成されているので、複数の開口部１８を設けることによってリードフレーム１２の面積を増加させることはない。したがって、リードフレーム１２の面積を増加させることなく、製品の取れ数を増やし、かつ、樹脂封止体２７の強度を増大させることができる。
【００６３】
本実施例によれば、図５、６に示された樹脂封止体２７の外周部（外枠）を構成するフレーム枠１３ａの部分のみに、リードフレーム１２を構成していた金属部分が残る。残ったフレーム枠１３ａの部分は、回転刃Ｂを使用して長手方向に沿って伸びる複数の境界線２９に沿って樹脂封止体２７を切断する工程において、端材として除去される。このことによって、回転刃Ｂを使用して樹脂封止体２７を切断する工程において、回転刃Ｂが金属の部分を切断することはない。したがって、回転刃Ｂが受ける切断負荷を大幅に低減することができる。このことにより、切断装置に設けられた回転刃Ｂの磨耗を抑制することができる。したがって、切断装置において回転刃Ｂの寿命を長くすることができるので、電子部品を製造する際の生産性を向上させることができる。
【００６４】
図４においては、上型７に独立した４個のキャビティ２５を設けて、それぞれのキャビティ２５内において複数のチップ２３を一括して樹脂封止した。リードフレーム１２の構成によっては、各キャビティ２５を更に複数のキャビティに分割することもできる。この場合には、各キャビティ２５において、分割されたそれぞれのキャビティを連通路によって接続して樹脂封止を行うことができる。
【００６５】
図４においては、一体的に設けられた主キャビティ２５ａと副キャビティ２５ｂとによってキャビティ２５が構成され、４個のキャビティ２５が設けられる例を示した。１個のキャビティ２５は、１個のチップ２３に対応する空間が５個分と、両端の副キャビティ２５ｂとが連通することによって構成される。これに限らず、主キャビティ２５ａと副キャビティ２５ｂとが別々に設けられ、主キャビティ２５ａと副キャビティ２５ｂとが連通路によって連通されてもよい。加えて、４個のキャビティ２５に代えて、図４（ａ）に示された２０個の領域１７をすべて覆う１個の主キャビティ２５が設けられる構成を採用できる。
【００６６】
図４においては、各キャビティ２５を上型７にのみ設けた。これに限らず、上型７に設けられた各キャビティ２５に相対向するキャビティを、下型９にそれぞれ設けることができる。この場合には、リードフレーム１２に装着された複数のチップ２３と複数の開口部１８とを、上型７に設けられたキャビティ２５と下型９に設けられたキャビティとの間に収容して樹脂封止する。リードフレーム１２のフレーム枠１３ａに形成された複数の開口部１８と複数の開口パターン１５とを介して、リードフレーム１２の表面に成形された硬化樹脂２６とリードフレーム１２の裏面に成形された副硬化樹脂２６ｂとが接続される。したがって、複数の開口部１８と複数の開口パターン１５とを介してリードフレーム１２の両面に成形された硬化樹脂２６同士がつながる。このことによって、樹脂封止体２７の強度を増大させることができる。まとめれば、補強用の副硬化樹脂２６ｂが形成される面は、リードフレーム１２の片面でもよく、両面でもよい。
【００６７】
図４においては、複数の（５個の）領域１７からなる列１６の両端にそれぞれ複数の（２個の）開口部１８を設け、各列１６の両端においてそれぞれ２個の開口部１８を覆う副硬化樹脂２６ｂを、各列１６毎に個別に形成する。２個の開口部１８を覆う副硬化樹脂２６ｂは、各列１６の両端においてそれぞれ形成され、各列１６毎の副硬化樹脂２６ｂは互いに分離している。これに限らず、各列１６の両端において２個の開口部１８を覆う副硬化樹脂２６ｂを、長手方向に連通して形成してもよい。これにより、上側のフレーム枠１３ａの全体にわたって長手方向に沿って伸びる１個の副硬化樹脂２６ｂと、下側のフレーム枠１３ａの全体にわたって長手方向に沿って伸びる１個の副硬化樹脂２６ｂとが、形成される。したがって、樹脂封止体２７の強度をいっそう増大させることができる。
【００６８】
本実施例においては、トランスファモールド方式の樹脂成形装置を使用してリードフレーム１２を樹脂封止した場合を示した。これに限らず、圧縮成形方式や射出成形方式の樹脂封止装置を使用してもよい。
【００６９】
チップは半導体チップに限定されない。チップは、抵抗、キャパシタ、インダクタなどの受動素子のチップであってもよい。それら以外にも、チップは、センサ（光センサを含む）、フィルタ、振動子などのチップであってもよい。チップは、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）を含むデバイスであってもよい。１個の領域に複数個のチップが装着されてもよく、１個の領域に異なる種類のチップが装着されてもよい。
【００７０】
連結部は、格子状に設けられてもよい。この場合には、例えば図３に示された構成と同等の構成を有するリードフレームにおいて、短手方向に沿う境界線に位置する連結部（短手連結部；図３（ａ）に示された連結部１４に相当）に加えて、長手方向に沿う境界線に位置する連結部（長手連結部）が追加して設けられる。プレス加工などによって長手連結部又は短手連結部を除去した後に、短手連結部又は長手連結部を、回転刃Ｂによって切断する。この場合においても、長手連結部と短手連結部との双方を回転刃Ｂが切断する場合に比べて、回転刃Ｂがリードフレームを切断するための走行距離が短い。したがって、回転刃Ｂの寿命を延ばすことができる。
【００７１】
図２（ａ）に示されるように、連結部１４は、各領域１７同士の境界に沿って設けられる。これに限らず、連結部１４が各領域１７同士の境界を挟むようにして、連結部１４を設けてもよい。この場合には、隣り合う領域１７に含まれる複数本（例えば、２本）の連結部１４が、領域１７同士の境界における間隙を挟んで設けられる。２本の連結部１４と間隙とは、プレス加工、エッチング加工などによって除去される。
【００７２】
必要に応じて、図３（ａ）に示されたリードフレーム１２において、短手方向に沿って伸びるフレーム枠１３ｂに複数の開口部１８を設けてもよい。長手方向に沿って伸びるフレーム枠１３ａと短手方向に沿って伸びるフレーム枠１３ｂとの少なくともいずれか一方に、複数の開口部１８を設けることができる。１本のフレーム枠１３ａに１個の開口部１８を設けてもよく、１本のフレーム枠１３ｂに１個の開口部１８を設けてもよい。これらの場合には、フレーム枠１３ａ全体又はフレーム枠１３ｂ全体に、２個の開口部１８が設けられる。
【００７３】
リードフレーム１２の平面形状は正方形でもよい。加えて、リードフレーム１２の平面形状は正方形に近い長方形でもよい。必要に応じて、複数の開口部１８を、リードフレーム１２の外枠１３における適当な場所に適当な個数だけ、形成することができる。
【００７４】
リードフレーム１２における製品に相当しない外枠１３の部分に、開口部１８を設けることに代えて又は加えて、硬化樹脂によって覆われる被覆部を設けてもよい。硬化樹脂とリードフレームとが密着する密着面積を増大させる面積増大部を被覆部に設けることが、いっそう望ましい。面積増大部に１個又は複数個の開口部１８を設けてもよい。面積増大部としては、第１に、リードフレームの表面に設けられた凹凸が挙げられる。凹凸は梨地状であってもよい。面積増大部は、第２に、開口部１８が被覆部に含まれている場合において、開口部１８の縁の部分（リードフレーム１２と開口部１８との境界の部分）に設けられた、開口部１８の中心に対してくぼむ凹部と出っ張る凸部とからなる凹凸であってもよい。これらの凹凸は、プレス加工、エッチング加工などによって形成される。
【００７５】
リードフレーム１２に設けられた複数の開口部１８において、チップ２３が装着される面の反対面（図５（ｂ）、（ｃ）では下面）に、平面視して開口部１８を含む拡大凹部を設けてもよい。拡大凹部は面積増大部に相当する。拡大凹部は、プレス加工又はエッチング加工によって必要なパターンを形成して製造される。拡大凹部を設ける場合には、開口部１８を取り囲む拡大凹部において硬化した副硬化樹脂２６ｂが、樹脂封止体２７における硬化樹脂２６の剥離を防止する。加えて、拡大凹部において硬化した副硬化樹脂２６ｂが、樹脂封止体２７の強度をいっそう増大させる。
【００７６】
本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【００７７】
１    樹脂封止装置
２    下型基台
３    タイバー
４    上型基台
５    昇降盤
６    上型プレート
７    上型（第１の成形型、第２の成形型）
８    下型プレート
９    下型（第２の成形型、第１の成形型）
１０  成形型
１１  型締め機構
１２  リードフレーム
１３  外枠
１３ａ  フレーム枠（第１の外枠）
１３ｂ  フレーム枠（第２の外枠）
１４  連結部
１５、１５ａ、１５ｂ  開口パターン
１６  列
１７  領域
１８  開口部
１９  チップ搭載部
２０  ワイヤボンディング部
２１  第１のリード
２２  第２のリード
２３  チップ
２４  ボンディングワイヤ
２５  キャビティ
２５ａ  主キャビティ（第１の空間）
２５ｂ  副キャビティ（第２の空間）
２６  硬化樹脂
２６ａ  主硬化樹脂（第１の硬化樹脂）
２６ｂ  副硬化樹脂（第２の硬化樹脂）
２７  樹脂封止体
２８  開口部
２９、３０  境界線
３１  ＳＯＤ（電子部品）
Ｂ  回転刃
Ｌ  リード
Ｐ  製品集合領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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