(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦面のチップ対応面をチップに対して当接させて保持する、肉厚が上下方向に均一なラバー部品の断熱材からなる吸着部材を備えたコレットを有し、前記コレットにて、ピックアップポジションでチップをピックアップし、ボンディングポジションで加熱しながら基材にチップをボンディングし、ピックアップポジションとボンディングポジション間を往復動作するダイボンダにおいて、
ピックアップポジションとボンディングポジションとの間に設けられて、ピックアップ前に、コレットのチップ対応面を当接させてチップ対応面の温度を調節する表面加熱手段を設け、
前記表面加熱手段は、最初のピックアップ前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のピックアップ前に、前記チップ対応面を加熱して、最初のボンディング前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のボンディング前におけるチップ対応面の温度と、連続運転中のボンディング前におけるチップ対応面の温度との温度差を、吸着部材の熱収縮の範囲内とすることを特徴とするダイボンダ。
【請求項２】
前記表面加熱手段は、
最初のボンディング前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のボンディング前におけるチップ対応面の温度と、連続運転中のボンディング前におけるチップ対応面の温度との温度差が、最初のボンディング前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のボンディング前におけるチップ対応面のチップの保持位置と、連続運転中のボンディング前におけるチップ対応面のチップの保持位置とで位置ずれが生じない範囲内
となるように、最初のピックアップ前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のピックアップ前におけるチップ対応面の温度を設定するものであることを特徴とする請求項１に記載のダイボンダ。
【請求項３】
前記表面加熱手段は、前記チップ対応面よりも大きな平坦面を有する加熱ステージであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のダイボンダ。
【請求項４】
所定時間往復動作がなかったときに前記表面加熱手段を加熱する制御手段を設けたことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のダイボンダ。
【請求項５】
平坦面のチップ対応面を当接させて保持する、肉厚が上下方向に均一なラバー部品の断熱材からなる吸着部材を備えたコレットにて、ピックアップポジションでチップをピックアップし、ボンディングポジションで加熱しながら基材にチップをボンディングし、ピックアップポジションとボンディングポジション間を往復動作するボンディング方法において、
ピックアップポジションとボンディングポジションとの間に表面加熱手段が設けられて、ピックアップ前に、コレットのチップ対応面を表面加熱手段に当接させることにより、最初のピックアップ前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のピックアップ前に、前記チップ対応面を加熱して、最初のボンディング前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のボンディング前におけるチップ対応面の温度と、連続運転中のボンディング前におけるチップ対応面の温度との温度差を、吸着部材の熱収縮の範囲内とするものであることを特徴とするボンディング方法。
【請求項６】
最初のボンディング前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のボンディング前におけるチップ対応面の温度と、連続運転中のボンディング前におけるチップ対応面の温度との温度差が、最初のボンディング前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のボンディング前におけるチップ対応面のチップの保持位置と、連続運転中のボンディング前におけるチップ対応面のチップの保持位置とで位置ずれが生じない範囲内
となるように、最初のピックアップ前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のピックアップ前におけるチップ対応面の温度を設定することを特徴とする請求項５に記載のボンディング方法。
【請求項７】
前記チップ対応面よりも大きな加熱面をチップ対応面に接触させて、前記チップ対応面を加熱することを特徴とする請求項５又は請求項６に記載のボンディング方法。
【請求項８】
所定時間往復動作がなかったときに前記チップ対応面を加熱することを特徴とする請求項５〜請求項７のいずれか１項に記載のボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイボンダ及びボンディング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造においては、多数個の素子を一括して造り込まれたウェーハをダイシングして個々の半導体チップに分離し、これを一個ずつリードフレーム等の所定位置にボンディングするというチップボンディングの手法が採用されている。そして、このチップボンディングにはダイボンダが用いられる（特許文献１）。ダイボンダは、搬送手段を介してピックアップポジション１００（図４参照）とボンディングポジション１０１（図４参照）との間の移動が可能なボンディングアームを備え、ボンディングアームの先端部は、図４に示すように、半導体チップ１０２（以下、チップ１０２という）を吸着するコレット１０３を保持している。
【０００３】
コレット１０３は、図４に示すように、例えばフッ素ゴムからなるラバー（断熱材）１０４と、ラバー１０４を側面から加圧して保持するホルダー１０５とを備えている。ラバー１０４は、その下端面に開口した吸着孔（図示省略）を有しており、この吸引孔を介してチップ１０２が真空吸引され、ラバー１０４の下端面がチップ対応面１０６となって、チップ対応面１０６にチップ１０２が吸着する。なお、この真空吸引が解除されれば、コレット１０３からチップ１０２が外れる。
【０００４】
ところで、ボンディングポジション１０１で加熱しながらチップ１０２をボンディングする場合がある。例えば、チップ１０２の裏面に、加熱することで接着剤として作用するフィルム状接着剤（ダイアタッチフィルム）が貼り付けられており、このようなチップをボンディングする場合は、まず、常温のピックアップポジション１００からチップ１０２をピックアップする。ボンディングステージ１０７はヒーター機能を有しており、高温となったボンディングポジション１０１にチップ１０２をボンディングする。このように、ピックアップポジション１００とボンディングポジション１０１とでは温度差があり、コレット１０３は、常温と高温との往復動を繰り返すことになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−６８２９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記したように、コレット１０３が、常温（ピックアップポジション１００）と高温（ボンディングポジション１０１）との往復動を繰り返す場合、ボンディングする毎に、コレット１０３のチップ対応面１０６の温度が上昇する。すなわち、図５に示すように、チップ対応面１０６の温度は、１回目のピックアップ時ｐ１ではほぼ常温となっており、１回目のボンディング開始直前時ｂ１の後、チップ対応面１０６がボンディングステージ１０７により加熱され、チップ対応面１０６の温度は常温よりも高くなる。なお、図５において、ｐｎはｎ回目のピックアップ時、ｂｎはｎ回目のボンディング開始直前時、ｂｎ´はｎ回目のボンディング終了時を示している。また、ｔ（ｂｎ）はｎ回目のボンディング開始直前時におけるチップ対応面１０６の温度を示している。
【０００７】
ピックアップとボンディングとの往復動作を繰り返し行うと、図５に示すように、ボンディング開始直前時のチップ対応面１０６の温度ｔ（ｂ２）、ｔ（ｂ３）、ｔ（ｂ４）、ｔ（ｂ５）は段階的に上昇する。その後、ボンディング開始直前時のチップ対応面１０６の温度が、ある温度ｔｃに到達すると（図５では６回目のボンディング開始直前時ｂ６）、それ以降では、往復動作を連続で行う限り、往復動作を終了するまでボンディング開始直前時のチップ対応面１０６の温度は、ほぼ一定となる（図５では、ｔｃ＝ｔ（ｂ６）≒ｔ（ｂ７）≒ｔ（ｂ８）・・・）。
【０００８】
装置停止状態からのスタート時や、リングチェンジ動作等による往復動作中断後の再スタート時は、チップ対応面１０６はほぼ常温となっている。このため、ボンディング前におけるチップ対応面１０６の温度がｔｃに到達するまでの、ボンディング前におけるチップ対応面１０６の温度（図５ではｔ（ｂ１）、ｔ（ｂ２）、ｔ（ｂ３）、ｔ（ｂ４）、ｔ（ｂ５））は、それ以降のボンディング開始直前時におけるチップ対応面１０６の温度（図５ではｔ（ｂ６）、ｔ（ｂ７）、ｔ（ｂ８）・・・）よりも低いものとなる。
【０００９】
ボンディング前のチップ対応面１０６の温度が低い場合、ラバー１０４は熱収縮する。このため、コレット１０５にてチップ１０２を保持したとき、チップ対応面１０６に対するチップ１０２の平面方向の位置が、連続運転時（図５ではｂ６以降）とは異なり、チップ１０２のボンディング位置がずれる。特に、最初のボンディング前では、チップ対応面１０６の温度ｔ（ｂ１）が低く、ラバー１０４は最も熱収縮した状態となっている。このため、特に運転開始時（つまり、チップ対応面１０６の温度が常温付近から開始する場合）では、平面方向でのボンディング位置の精度が悪くなるという問題があった。
【００１０】
そこで、本発明は斯かる実情に鑑み、最初のボンディング又は往復動作後所定時間経過した後の最初のボンディングの際に、平面方向でのボンディング位置の精度が良いダイボンダ及びボンディング方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のダイボンダは、平坦面のチップ対応面をチップに対して当接させて保持する、肉厚が上下方向に均一なラバー部品の断熱材からなる吸着部材を備えたコレットを有し、前記コレットにて、ピックアップポジションでチップをピックアップし、ボンディングポジションで加熱しながら基材にチップをボンディングし、ピックアップポジションとボンディングポジション間を往復動作するダイボンダにおいて、ピックアップポジションとボンディングポジションとの間に設けられて、ピックアップ前に、コレットのチップ対応面を当接させてチップ対応面の温度を調節する表面加熱手段を設け、前記表面加熱手段は、最初のピックアップ前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のピックアップ前に、前記チップ対応面を加熱して、最初のボンディング前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のボンディング前におけるチップ対応面の温度と、連続運転中のボンディング前におけるチップ対応面の温度との温度差を、吸着部材の熱収縮の範囲内とするものである。
【００１２】
本発明のダイボンダによれば、表面加熱手段を設け、最初のピックアップ前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のピックアップ前に、コレットのチップ対応面をチップ側から加熱することができる。これにより、装置停止状態からのスタート時や、リングチェンジ動作等による往復動作中断後の再スタート時等の、チップ対応面がほぼ常温となっている状態から往復動作を開始する際であっても、最初のボンディング前のチップ対応面の温度を、連続運転中のボンディング前のチップ対応面の温度に近づけることができる。これにより、最初のボンディング前において、断熱材の熱収縮の発生を抑制することができる。このため、コレットにてチップを保持したとき、断熱材（チップ対応面）に対するチップの平面方向の位置ずれを防止することができ、最初のボンディング前のチップのボンディング位置のずれを抑えることができる。
【００１３】
前記構成において、前記表面加熱手段は、最初のボンディング前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のボンディング前におけるチップ対応面の温度と、連続運転中のボンディング前におけるチップ対応面の温度との温度差が、最初のボンディング前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のボンディング前におけるチップ対応面のチップの保持位置と、連続運転中のボンディング前におけるチップ対応面のチップの保持位置とで位置ずれが生じない範囲内となるように、最初のピックアップ前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のピックアップ前におけるチップ対応面の温度を設定するものとできる。
【００１４】
前記構成において、前記表面加熱手段は、前記チップ対応面よりも大きな平坦面を有する加熱ステージとすることができる。
【００１５】
前記構成において、所定時間往復動作がなかったときに前記表面加熱手段を加熱する制御手段を設けることができる。
【００１６】
本発明のボンディング方法は、平坦面のチップ対応面を当接させて保持する、肉厚が上下方向に均一なラバー部品の断熱材からなる吸着部材を備えたコレットにて、ピックアップポジションでチップをピックアップし、ボンディングポジションで加熱しながら基材にチップをボンディングし、ピックアップポジションとボンディングポジション間を往復動作するボンディング方法において、ピックアップポジションとボンディングポジションとの間に表面加熱手段が設けられて、ピックアップ前に、コレットのチップ対応面を表面加熱手段に当接させることにより、最初のピックアップ前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のピックアップ前に、前記チップ対応面を加熱して、最初のボンディング前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のボンディング前におけるチップ対応面の温度と、連続運転中のボンディング前におけるチップ対応面の温度との温度差を、吸着部材の熱収縮の範囲内とするものである。
【００１７】
前記構成において、最初のボンディング前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のボンディング前におけるチップ対応面の温度と、連続運転中のボンディング前におけるチップ対応面の温度との温度差が、最初のボンディング前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のボンディング前におけるチップ対応面のチップの保持位置と、連続運転中のボンディング前におけるチップ対応面のチップの保持位置とで位置ずれが生じない範囲内となるように、最初のピックアップ前又は往復動作後所定時間経過した後の最初のピックアップ前におけるチップ対応面の温度を設定することができる。
【００１８】
前記構成において、前記チップ対応面よりも大きな加熱面をチップ対応面に接触させて、前記チップ対応面を加熱することができる。
【００１９】
前記構成において、所定時間往復動作がなかったときに前記チップ対応面を加熱することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明では、最初のボンディング又は往復動作後所定時間経過した後の最初のボンディングの際に、平面方向でのボンディング位置の精度が良いものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明のダイボンダを示す簡略正面図である。
【図２】本発明のダイボンダを用いて往復動作する際のチップ対応面の温度変化を示すグラフ図である。
【図３】本発明のダイボンダを用いて往復動作する際のチップ対応面の他の温度変化を示すグラフ図である。
【図４】従来のダイボンダを示す簡略正面図である。
【図５】従来のダイボンダを用いて往復動作する際のチップ対応面の温度変化を示すグラフ図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を図１〜図３に基づいて説明する。
【００２３】
本発明のダイボンダは、図１に示すように、ピックアップポジション１とボンディングポジション２との間の移動が可能なボンディングアーム（図示省略）を備え、ボンディングアームの先端部には、半導体チップ４（以下、チップ４という）を吸着するコレット５を保持している。
【００２４】
コレット５は、図１の矢印Ｂに示すように、ピックアップポジション１とボンディングポジション２間を往復動作してチップ４を搬送するものである。コレット５は、図１に示すように、吸着部材６と、吸着部材６を保持する金属製のホルダー７とから構成されている。
【００２５】
吸着部材６は、肉厚が上下方向に均一な断熱材にて構成されている。より具体的には、吸着部材６は、天然ゴムや合成ゴムのラバー部品であり、本実施形態ではフッ素ゴムにて構成されている。図１に示すように、吸着部材６の下面は平坦面となっており、この面が、チップ４が当接するチップ対応面８となる。吸着部材６には、チップ対応面８に開口する吸着孔（図示省略）が設けられており、吸着孔に図外の真空発生器が接続されている。この真空発生器の駆動にて吸着孔のエアが吸引されると、チップ４が真空吸引され、チップ対応面８にチップ４が吸着する。なお、この真空吸引が解除されれば、チップ対応面８からチップ４が外れる。
【００２６】
ホルダー７は、図１に示すように、軸部９と、軸部９の下端部と一体のフランジ部１０とを備え、フランジ部１０の下面に爪部１１を一体に有する。爪部１１が吸着部材６の側面を加圧することで、ホルダー７は吸着部材６を保持している。
【００２７】
ピックアップポジション１は、ほぼ常温であり、ピックアップステージ１２に多数のチップ４が載置されている。本実施形態では、ピックアップステージ１２はアライメントステージ（いわゆる中間ステージ）としているが、これに限るものではなく、ボンディングする前にチップ４を載置するためのステージであればよい。ピックアップステージ１２上のチップ４の裏面には、加熱することで接着剤として作用するフィルム状接着剤（ダイアタッチフィルム）が貼り付けられている。
【００２８】
ボンディングポジション２では、ヒーター機能を有するボンディングステージ１３にリードフレームなどの基材１４が載置されている。ピックアップポジション１において、コレット５にてピックアップしたチップ４は、ボンディングポジション２へ搬送される。ボンディングポジション２に搬送されたチップ４は、ボンディングステージ１３にて加熱され、ダイアタッチフィルムが接着剤として作用することで、チップ４は基材１４にボンディングされる。その後、コレット５は、ピックアップポジション１へ戻り、前記した方法でチップ４をピックアップした後、ボンディングする。このようにして、コレット５は図１の矢印Ｂのようにピックアップポジション１とボンディングポジション２とを往復動作する。
【００２９】
ピックアップポジション１とボンディングポジション２との間に、チップ対応面８をチップ側（つまり吸着部材６の下側）から加熱する表面加熱手段１５を設け、ボンディングポジション２のヒーターとは別に、チップ対応面８を加熱するための手段を設けている。ボンディングポジション２には基材１４が存在していたり、基材１４にチップ４を段積みしたりする場合が多く、ボンディングポジション２のヒーターでは、基材１４やチップ４以外を加熱することが難しい。このため、チップ対応面８を加熱する表面加熱手段１５を設けている。本実施形態では、表面加熱手段１５は、チップ対応面８よりも大きな平坦面を有する加熱ステージ１６にて構成している。これにより、チップ対応面８が加熱ステージ１６に当接すると、チップ対応面８は、加熱ステージ１６にて均一に加熱される。また、表面加熱手段１５をピックアップポジション１とボンディングポジション２との間に設けることにより、コレット５のストロークを最小化し、装置全体のコンパクト化を図ることができる。
【００３０】
運転開始（最初のピックアップ）前、又は再運転開始（往復動作後所定時間経過した後の最初のピックアップ）前において、コレット５は加熱ステージ１６上に位置しており、高温状態の加熱ステージ１６に、コレット５のチップ対応面８を当接させる（図１の状態）。加熱ステージ１６の温度と、チップ対応面８を加熱ステージ１６に当接させる時間は、吸着部材６の材質や大きさ等によりユーザが任意に設定する。以下、運転開始とは、再運転開始を含むものとし、最初のピックアップとは、往復動作後所定時間経過した後の最初のピックアップを含むものとする。また、所定時間経過とは、往復動作において高温となったチップ対応面８が常温に戻るまでの時間であり、吸着部材６の材質や大きさ等により異なる。
【００３１】
チップ対応面８の温度は、図２に示すように、最初のピックアップＰ１前のある時点Ｂ０でＴ（Ｂ０）まで上昇する。そして、図１の矢印Ａに示すように、コレット５がピックアップポジション１でチップ４をピックアップする。このとき、チップ対応面８の温度は、最初のピックアップＰ１により下降する。なお、図２において、Ｐｎはｎ回目のピックアップ時、Ｂｎはｎ回目のボンディング開始直前時、Ｂｎ´はｎ回目のボンディング終了時を示している。また、Ｔ（Ｂｎ）はｎ回目のボンディング開始直前時におけるチップ対応面８の温度を示している。さらに、二点鎖線は、チップ対応面８を加熱しない場合のチップ対応面８の温度変化を示すものであり、図５のグラフに相当する。
【００３２】
その後、コレット５は、ボンディングポジション２でチップ４をボンディングする。このとき、最初のボンディングの開始直前時Ｂ１のチップ対応面の温度Ｔ（Ｂ１）は、図２に示すように、ある温度Ｔｃにまで下がるが、加熱しない場合の１回目のボンディング開始直前時ｂ１のチップ対応面８の温度ｔ（ｂ１）よりも高くなる。この場合、温度Ｔｃとは、往復動作の連続運転中のボンディング前において、チップ対応面８が到達する最高温度である（ボンディング時の加熱によって到達するチップ対応面８のボンディング時の最高温度であり、往復動作を連続で行う限りは、往復動作を終了するまで、ほぼ一定）。また、ボンディング前とは、コレットにてチップをピックアップしてから、ボンディングするまでの間をいい、コレットにてチップを保持している状態をいう。本実施形態において、ボンディング前とは、ボンディングの開始直前時（つまり、ボンディングポジションへチップをボンディングする前の瞬間）としている。
【００３３】
このように、表面加熱手段１５は、最初のピックアップＰ１前に、チップ対応面８をチップ側から加熱することにより、最初のボンディング開始直前時Ｂ１におけるチップ対応面８の温度Ｔ（Ｂ１）と、連続運転中のボンディング開始直前時におけるチップ対応面８の温度Ｔｃとの温度差ΔＴ（つまりＴｃ−Ｔ（Ｂ１）であり、図２ではΔＴは０に近い）を、加熱しないときの温度差Δｔ（つまりｔｃ−ｔ（ｂ１）である）よりも減少させる。
【００３４】
これにより、装置停止状態からのスタート時や、リングチェンジ動作等による往復動作中断後の再スタート時等の、チップ対応面８がほぼ常温となっている状態から往復動作を開始する際であっても、最初のボンディング開始直前時Ｂ１のチップ対応面８の温度Ｔ（Ｂ１）を、連続運転中のボンディング開始直前時のチップ対応面８の温度Ｔｃに近づけることができる。これにより、最初のボンディング開始直前時Ｂ１において、吸着部材６の熱収縮の発生を抑制することができ、コレット５にてチップ４を保持したとき、チップ対応面８に対するチップ４の平面方向の位置ずれを防止することができる。
【００３５】
表面加熱手段１５は、図１に示すように、制御手段１７によりＯＮ−ＯＦＦが制御される。制御手段１７は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を中心としてＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等がバスを介して相互に接続されたマイクロコンピューターである。なお、ＲＯＭには、ＣＰＵが実行するプログラムやデータが格納されている。この制御手段１７は、所定時間（例えば１秒）往復動作がなかったときに表面加熱手段１５を加熱するように制御する。前記所定時間は、ユーザが任意に設定することができる。すなわち、チップ対応面８の温度が上がった後に常温まで戻る時間は、吸着部材６の材質や大きさ等によって異なっている。このため、ユーザは、使用する吸着部材６ごとに、チップ対応面８が常温に戻るまでの時間を把握し、使用する吸着部材６に応じた時間を設定する。また、制御手段１７が、吸着部材６の種類と、夫々の所定時間を対応させたテーブルを備え、ユーザが使用する吸着部材６の種類を指定すると、制御手段１７は、それに対応する所定時間を自動的に設定する構成としてもよい。
【００３６】
図２の実施形態では、温度差ΔＴ（＝Ｔｃ−Ｔ（Ｂ１））をほぼ０としたが、図３に示すように、ΔＴは０でなくてもよい。すなわち、最初のボンディング開始直前時Ｂ１におけるチップ対応面８の温度Ｔ（Ｂ１）はＴｃでなくてもよい。この場合、表面加熱手段１５は、図３に示すように、温度差ΔＴが範囲Ｈ内となるように、最初のピックアップＰ１前においてチップ対応面８を昇温すればよい。
【００３７】
範囲Ｈは、最初のボンディング開始直前時Ｂ１におけるチップ対応面８のチップ４の保持位置と、連続運転中のボンディング開始直前時におけるチップ対応面８のチップ４の保持位置とで位置ずれが生じない範囲である。すなわち、ボンディング開始直前時のチップ対応面８の温度がＴｃよりも低すぎると、吸着部材６が熱収縮し、この熱収縮が、チップ対応面８のチップ４の保持位置のずれの原因となる。この場合、ボンディング開始直前時におけるチップ対応面８の温度がＴｃと相違していても、熱収縮が生じない程度の相違であるか、熱収縮が生じても、チップ対応面８のチップ４の保持位置に影響を与えない程度の相違であれば、平面方向でのボンディング位置の精度は悪くならない。つまり、範囲Ｈとは、温度差ΔＴ（つまり、ＴｃとＴ（Ｂ１）との相違）が、熱収縮が生じない程度のものであるか、熱収縮が生じても、チップ対応面８のチップ４の保持位置に影響を与えない程度のものとなる範囲である。この範囲Ｈは、吸着部材６の材質や大きさ等によって、ユーザが任意に設定することができる。
【００３８】
このように、表面加熱手段１５は、温度差ΔＴが範囲Ｈ内となるように、最初のピックアップ前のチップ対応面８の温度Ｔ（Ｂ０）を設定することにより、温度Ｔ（Ｂ１）がＴｃと相違していても、最初のボンディング開始直前時Ｂ１におけるチップ対応面８のチップ４の保持位置と、連続運転中のボンディング開始直前時におけるチップ対応面８のチップ４の保持位置とで位置ずれが生じることがない。
【００３９】
本発明のダイボンダ及びボンディング方法は、最初のボンディング又は往復動作後所定時間経過した後の最初のボンディングの際に、チップ４のボンディング位置のずれを抑えることができて、平面方向でのボンディング位置の精度が良いものとなる。
【００４０】
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、温度Ｔ（Ｂ１）は、温度Ｔｃよりも高温であってもよい。表面加熱手段１５は、チップ対応面８を均一に加熱するという点ではステージが望ましいが、チップ対応面８に対して高温ガス等を吹き付けるものであってもよい。表面加熱手段１５の位置は、省スペースという点でピックアップポジション１とボンディングポジション２との間が望ましいが、この位置に限られない。また、チップ４は、ダイアタッチフィルムが貼り付けられたものではなく、接合時に加熱が必要なものであれば、ペースト状の接着剤等であってもよい。ボンディングの際の加熱手段として、ボンディングステージ１３にヒーター機能を備えている必要はなく、ボンディングステージ１３とは別に加熱手段が設けられていてもよい。制御手段１７は省略してもよい。
【符号の説明】
【００４１】
１     ピックアップポジション
２     ボンディングポジション
４     チップ
５     コレット
６     吸着部材
８     チップ対応面
１４   基材
１５   表面加熱手段
１６   加熱ステージ
１７   制御手段
Ｈ     範囲
Ｔ     温度
ΔＴ   温度差
【図１】
0006537963.tif 000002
【図２】
0006537963.tif 000003
【図３】
0006537963.tif 000004
【図４】
0006537963.tif 000005
【図５】
0006537963.tif 000006