(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリアミドイミドの生成方法であって：
ポリアミドイミドの合成の際に少なくとも１種の非プロトン性ジアルキルアミド溶媒および少なくとも１種の共溶媒を使用することからなり、少なくとも１種の非プロトン性ジアルキルアミド溶媒は、Ｎ−アセチルモルホリン、ジエチルアセトアミド、Ｎ−ホルミルモルホリン、ジアセチルピペラジン、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピルアセトアミド、ジ−Ｎ−ブチルアセトアミド、ジ−Ｎ−プロピルアセトアミド、およびＮ−プロピオニルモルホリンからなる群から選択され、該少なくとも１種の共溶媒は、酢酸メチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸ｔ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ｎ−プロピル、乳酸イソプロピル、乳酸ｎ−ブチル、乳酸イソブチル、乳酸ｔ−ブチル、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、酢酸ｎ−ブチル、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ε−カプロラクトンおよびメチルシクロヘキサンからなる群から選択される、前記方法。
【請求項２】
少なくとも１種の非プロトン性ジアルキルアミド溶媒は、Ｎ−アセチルモルホリンである、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
少なくとも１種の非プロトン性ジアルキルアミド溶媒は、Ｎ−ホルミルモルホリンである、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
少なくとも１種の共溶媒は、酢酸メチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、乳酸エチル、乳酸ｎ−プロピル、乳酸ｎ−ブチル、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、酢酸ｎ−ブチル、イソプロピルアルコール、ε−カプロラクトンおよびメチルシクロヘキサンからなる群から選択される、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
少なくとも１種の共溶媒は、酢酸メチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、乳酸エチル、乳酸ｎ−プロピル、乳酸ｎ−ブチル、シクロヘキサノン、酢酸ｎ−ブチル、イソプロピルアルコール、ε−カプロラクトンおよびメチルシクロヘキサンからなる群から選択される、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
全ての非プロトン性ジアルキルアミド溶媒と全ての共溶媒の比は、９５：５〜５５：４５の範囲である、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
全ての非プロトン性ジアルキルアミド溶媒と全ての共溶媒の比は、９０：１０〜７０：３０の範囲である、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
全ての非プロトン性ジアルキルアミド溶媒および全ての共溶媒の合計とポリアミドイミドの比は、８５：１５〜６０：４０の範囲である、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
全ての非プロトン性ジアルキルアミド溶媒および全ての共溶媒の合計とポリアミドイミドの比は、８０：２０〜６５：３５の範囲である、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
ポリアミドイミドは、４，４’−メチレンジフェニルジイソシアネートとトリメリット酸無水物との生成物である、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
ポリアミドイミドの生成方法であって：
ポリアミドイミドの合成の際に少なくとも１種の非プロトン性ジアルキルアミド溶媒および少なくとも１種の共溶媒を使用することからなり、少なくとも１種の非プロトン性ジアルキルアミド溶媒は、Ｎ−アセチルモルホリン、ジエチルアセトアミド、Ｎ−ホルミルモルホリン、ジアセチルピペラジン、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピルアセトアミド、ジ−Ｎ−ブチルアセトアミド、ジ−Ｎ−プロピルアセトアミド、およびＮ−プロピオニルモルホリンからなる群から選択され、該少なくとも１種の共溶媒は、酢酸メチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸ｔ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ｎ−プロピル、乳酸イソプロピル、乳酸ｎ−ブチル、乳酸イソブチル、乳酸ｔ−ブチル、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、酢酸ｎ−ブチル、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、アニソール、ε−カプロラクトン、メチルシクロヘキサン、Ｎ−ｎ−ブチルピロリドン、Ｎ−イソブチルピロリドン、Ｎ−ｔ−ブチルピロリドン、Ｎ−ｎ−ペンチルピロリドン、Ｎ−（メチル置換ブチル）ピロリドン、環状メチル置換Ｎ−プロピルピロリドン、環状メチル置換Ｎ−ブチルピロリドン、Ｎ−（メトキシプロピル）ピロリドン、Ｎ−（メトキシプロピル）ピロリドン、１，５−ジメチルピロリドンおよびその異性体、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、乳酸エチルおよびダイズ油またはトウモロコシ油から誘導されたエチルエステルを含む混合物、ポリ（エチレングリコール）ジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、１，３−ジオキソラン、ジメチルスルホキシド、メチル−５−（ジメチルアミノ）−２−メチル−５−オキソペンタノエート、ＴａｍｉＳｏｌｖｅ（登録商標）ＮｘＧ、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、コリン水酸化物、炭酸プロピレン、炭酸ジエチル、グリセリンカーボネート、ジメチルイソプロピルアミンおよびその異性体、ジヒドロレボグルコセノン、オクチルピロリドンおよびその異性体、Ｎ−メチル−ε−カプロラクタム、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルグアニジン、２−ピロリドン、２，２−ジメチルジオキソラン−４−メタノールおよびその異性体、Ｒｈｏｄｉａｓｏｌｖ（登録商標）ＲＰＤＥ−Ｋ、Ｒｈｏｄｉａｓｏｌｖ（登録商標）ＰｏｌａｒＣｌｅａｎ、Ｒｈｏｄｉａｓｏｌｖ（登録商標）Ｉｎｆｉｎｉｔｙ、Ｒｈｏｄｉａｓｏｌｖ（登録商標）ＩＲＩＳ、ジエチルエタノールアミン、Ｎ−エチルモルホリン、γ−ヘキサラクトン、テトラヒドロフラン、フルフリルアルコール、アセトフェノン、クメン、シクロペンチルメチルエーテル、メチルテトラヒドロフラン、Ｎ−オクチルピロリドン、ジオキサラン、メチルエチルケトン、コハク酸ジメチル、Ｎ−メチルカプロラクタムおよびＮ−シクロヘキシルピロリドンからなる群から選択される、前記方法。
【請求項１２】
少なくとも１種の非プロトン性ジアルキルアミド溶媒は、Ｎ−アセチルモルホリンである、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
少なくとも１種の非プロトン性ジアルキルアミド溶媒は、Ｎ−ホルミルモルホリンである、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
全ての非プロトン性ジアルキルアミド溶媒と全ての共溶媒の比は、９５：５〜５５：４５の範囲である、請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
全ての非プロトン性ジアルキルアミド溶媒と全ての共溶媒の比は、９０：１０〜７０：３０の範囲である、請求項１１に記載の方法。
【請求項１６】
全ての非プロトン性ジアルキルアミド溶媒および全ての共溶媒の合計とポリアミドイミドの比は、８５：１５〜６０：４０の範囲である、請求項１１に記載の方法。
【請求項１７】
全ての非プロトン性ジアルキルアミド溶媒および全ての共溶媒の合計とポリアミドイミドの比は、８０：２０〜６５：３５の範囲である、請求項１１に記載の方法。
【請求項１８】
ポリアミドイミドは、４，４’−メチレンジフェニルジイソシアネートとトリメリット酸無水物との生成物である、請求項１１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願
本特許出願は、２０１４年４月１７日に出願された、「ポリアミドイミド用の低毒性溶媒系およびポリアミドアミック樹脂の生産」と題する、対応する仮特許出願第６１／９８１，１５７号の優先権を主張し、参照によってこれを組み入れる。
【０００２】
ポリアミドイミドおよびポリアミック酸樹脂の生産および使用に用いられる低毒性溶媒系が開示される。本発明の溶媒系は、ポリアミドイミド樹脂の生産、またはコーティング溶液用途に使用されるポリアミドイミド樹脂の溶解に用いることができる。
【背景技術】
【０００３】
ポリアミドイミドおよびポリアミドアミック酸樹脂ポリマー（以下、ＰＡＩと称する。）は、優れた接着性、耐温度性および高強度のために多くの高性能コーティング用途に使用される、熱的に安定な周知のポリマーである。コーティングの生産のために好都合な形態でのポリアミドイミドポリマーの合成の主な経路は、ジイソシアネート、多くの場合、４，４’−メチレンジフェニルジイソシアネート（ＭＤＩ）をトリメリット酸無水物（ＴＭＡ）と反応させることによるものである。このプロセスにおいて、ＰＡＩポリマーは典型的に、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ−エチルピロリドンを含むＮ−メチルアミド化合物のような極性非プロトン性溶媒中にて生産される。例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４、特許文献５、特許文献６を参照されたい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第２，４２１，０２１号
【特許文献２】米国特許第３，２６０，６９１号
【特許文献３】米国特許第３，４７１，４４４号
【特許文献４】米国特許第３，５１８，２３０号
【特許文献５】米国特許第３，８１７，９２６号
【特許文献６】米国特許第３，８４７，８７８号
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
添付図面の図で本発明の各種実施形態を例示するが、これは例としてであって、限定によるものではない。添付図面は以下のものである。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】それぞれ対応する実施形態に従った溶媒および共溶媒のコーティング組成物の特徴を示す表である。
【図２Ａ】それぞれ対応する実施形態に従った溶媒および共溶媒のコーティング組成物の特徴を示す表である。
【図２Ｂ】それぞれ対応する実施形態に従った溶媒および共溶媒のコーティング組成物の特徴を示す表である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明は、溶媒および共溶媒混合物を使用するＰＡＩ樹脂の改善された生産方法に関し、更に、溶液の合計重量を基準として約１５〜約４０重量％、好ましくは約２０〜約３５重量％の溶液中ポリマー固形分含有率を有する溶媒および共溶媒混合物中にＰＡＩ樹脂を含む、ＰＡＩ含有コーティング組成物に関する。
【０００８】
本発明のある種の実施形態の主な目的は、ＰＡＩ樹脂生産のための改善された溶媒系を提供することである。生産の改善点の例としては、より低い毒性、有利な加工温度、ＰＡＩ樹脂のより高い到達可能分子量、より明るい色、およびより低い粘度が挙げられる。
【０００９】
本発明の幾つかの実施形態の更なる目的は、限定されないが、調理器具、電線被覆、航空宇宙、ドライフィルム潤滑剤、電線、フレキシブルエレクトロニクス（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ）、耐熱インク、ゼログラフィー、および缶コーティング組成物のようなコーティング組成物に有用なＰＡＩ樹脂のための改善された溶媒系を提供することである。より低い毒性に加えて、ＰＡＩ樹脂コーティング組成物の改善点は、より高い分子量、より低い粘度、および溶液のより明るい色のような、コーティング組成物自体の物理的および化学的特性を含む。更に、本溶媒系の使用により、適度な粘度、乾燥時における最小の蒸発、および流動性が可能となり、コーティング組成物の適用が改善される。硬化後の樹脂コーティング自体の改善においても更なる利点が得られ、樹脂のより明るい色、並びに引張強度、弾性率、伸び、耐摩擦性、引掻抵抗性等のような塗膜形成特性は、従来の有毒性溶媒および溶媒系から製造された樹脂に等しいか、より優れている。
【００１０】
ＰＡＩ樹脂のコーティング組成物の生産および製造の両方に最もよく使用される希釈剤および溶媒は、Ｎ−メチルアミドタイプの溶媒、特にＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）である。しかし、ＮＭＰは有毒性であることが知られており、従ってその他の好適な溶媒を探す必要がある。テトラヒドロフラン、メチルエチルケトン、γ−ブチロラクトン、またはジメチルスルホキシドのような代替溶媒は、低いポリマー溶解度または低い保存安定性のような欠点を有し、それによりポリマー特性およびポリマー樹脂の適用性能（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ）ならびにその他の実際上の考慮点が変わる。
【００１１】
例えば、γ−ブチロラクトンは、実際の工業水準における規制および使用制限を必要とし、従って調合物での一般的使用に適さない神経学的特性を有する。ジメチロールエチレン尿素は、大規模な毒性学研究が実施されておらず、環境および健康への影響が疑われるＮ−メチルアミド官能基を含有する。ＥＰ２１２３６３１Ｂに記載されている溶媒のような新規溶媒、例えば３−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミドは、高価すぎであり、長期毒性についての十分な試験が行われていない。
【００１２】
従って、実際上、当該技術分野において公知の前記溶媒は、工業用樹脂コーティング組成物中でのＰＡＩの生産および溶解には有用であるが、毒性の問題があることも認識されている。対照的に、ある種の実施形態は、樹脂自体およびその他の組成成分の両方の利点を維持しながら健康および安全上の影響が最小である溶媒系を使用し、ＰＡＩ型ポリマーを生産および溶解するうえでの利点を様々に提供する。
【００１３】
より安全な代替物、特に一般的に使用されるＮ−メチルアミド溶媒を含有しないＰＡＩ用溶媒系を得るために、より低毒性の代替溶媒が必要である。アセトアミドは、比較的低い毒性および工業的に利用可能なジアルキルアミンからの製造のため注目されている。特に、ジアルキルアミドが有用である。Ｎ−ホルミルモルホリン（ＮＦＭ）およびＮ−アセチルモルホリン（ＮＡＭ）は、本発明の実施形態の溶媒であり、より低い毒性を有し、ＰＡＩ生産およびポリアミドイミド樹脂コーティング溶液の作製における使用にも好適であることが見出されている。本発明のその他の有用な低毒性溶媒は、ジエチルアセトアミド（ＤＥＡｃ）、ジ−ｎ−プロピルアセトアミド、ジアセチルピペラジン、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピルアセトアミド（ＤＩＰＡｃ）、ジ−ｎ−ブチルアセトアミド（ＤＩＢＡｃ）、ジ−ｎ−プロピルアセトアミド（ＤＩＰＡ）、およびＮ−プロピオニルモルホリン（ＮＰＭ）である。これらの溶媒は、米国特許出願公開第２０１３／０２１７８１２（Ａ）号およびＷＯ２０１３０９０９３３Ａに記載されており、それらの全内容は参照によって本明細書に組み入れられる。より低毒性のプロセスを達成するために、１種またはそれ以上の双極性かつ通常非プロトン性である共溶媒の使用と組み合わせて非プロトン性ジアルキルアミド溶媒を使用し、本発明の一実施形態として独自の溶媒系を提供することにより、ＰＡＩ樹脂の生産および溶解を遂行することができる。
【００１４】
ＰＡＩ樹脂の生産および溶解を更に改善するには、本発明の実施形態の双極性および／または非プロトン性低毒性共溶媒を使用し、米国特許出願公開第２０１３／０２１７８１２（Ａ）号およびＷＯ２０１３０９０９３３Ａに記載されているように、本発明の実施形態のジアルキルアミド溶媒中のみで生産されるＰＡＩに対して最終ポリマー溶液の粘度を下げる。生産時に１種またはそれ以上の共溶媒を混合することの更なる利点は、重合温度が上昇したとき樹脂の発色を最小限に抑えられることである。更に、共溶媒を使用すると、本発明の実施形態の高沸点ジアルキルアミド溶媒が硬化しポリマーコーティングを形成する際に、硬化温度が低下することに加えて、硬化中の樹脂溶液の蒸発が低減される。本発明のコーティング組成物の実施形態に共溶媒を添加することのその他の利点は、硬化中の蒸発および臭気が低減され、基材の腐食が最小限に抑えられ、乾燥して硬化したコーティング樹脂の柔軟性および弾性率が向上することである。更なる利点は、記載された実施例の考察後に明らかとなる。
【００１５】
共溶媒とは、溶解力が大幅に強化された混合物を形成するために、１種またはそれ以上の元の溶媒に対し、通常、元の溶媒よりも低い濃度で添加される、第２の溶媒として定義される。本発明の実施形態の好ましい低毒性共溶媒は、以下：酢酸メチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸ｔ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ｎ−プロピル、乳酸イソプロピル、乳酸ｎ−ブチル、乳酸イソブチル、乳酸ｔ−ブチル、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、酢酸ｎ−ブチル、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、アニソール、ｎ−アセチルモルホリン、ε−カプロラクトン、メチルシクロヘキサン、Ｎ−ｎ−ブチルピロリドン、Ｎ−イソブチルピロリドン、Ｎ−ｔ−ブチルピロリドン、Ｎ−ｎ−ペンチルピロリドン、Ｎ−（メチル置換ブチル）ピロリドン、環状メチル置換Ｎ−プロピルピロリドン、環状メチル置換Ｎ−ブチルピロリドン、Ｎ−（メトキシプロピル）ピロリドン、Ｎ−（メトキシプロピル）ピロリドン、１，５−ジメチルピロリドンおよびその異性体、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、乳酸エチルおよびダイズ油またはトウモロコシ油から誘導されたエチルエステルを含む混合物、ポリ（エチレングリコール）ジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、１，３−ジオキソラン、ジメチルスルホキシド、メチル−５−（ジメチルアミノ）−２−メチル−５−オキソペンタノエート、Ｅａｓｔｍａｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．、Ｋｉｎｇｓｐｏｒｔ、ＴＮのＴａｍｉＳｏｌｖｅ（登録商標）ＮｘＧ、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、コリン水酸化物、炭酸プロピレン、炭酸ジエチル、グリセリンカーボネート、ジメチルイソプロピルアミンおよびその異性体、ジヒドロレボグルコセノン、オクチルピロリドンおよびその異性体、Ｎ−メチル−ε−カプロラクタム、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルグアニジン、２−ピロリドン、２，２−ジメチルジオキソラン−４−メタノールおよびその異性体、Ｒｈｏｄｉａ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．、Ｌａ  Ｄｅｆｅｎｓｅ、ＦｒａｎｃｅのＲｈｏｄｉａｓｏｌｖ（登録商標）ＲＰＤＥ−Ｋ、Ｒｈｏｄｉａ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．のＲｈｏｄｉａｓｏｌｖ（登録商標）ＰｏｌａｒＣｌｅａｎ、Ｒｈｏｄｉａ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．のＲｈｏｄｉａｓｏｌｖ（登録商標）Ｉｎｆｉｎｉｔｙ、Ｒｈｏｄｉａ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．のＲｈｏｄｉａｓｏｌｖ（登録商標）ＩＲＩＳ、ジエチルエタノールアミン、Ｎ−エチルモルホリン、γ−ヘキサラクトン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、フルフリルアルコール、アセトフェノン、クメン、シクロペンチルメチルエーテル、メチルテトラヒドロフラン（メチル−ＴＨＦ）、Ｎ−オクチルピロリドン、ジオキサラン（ｄｉｏｘａｌａｎｅ）、メチルエチルケトン、コハク酸ジメチル、Ｎ−メチルカプロラクタム並びにＮ−シクロヘキシルピロリドンのうち少なくとも１種からなる群から選択される。
【００１６】
本発明の実施形態の共溶媒は、以下：酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｔ−ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ｎ−プロピル、乳酸イソプロピル、乳酸ｎ−ブチル、乳酸イソブチル、乳酸ｔ−ブチル、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサン、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ｎ−アセチルモルホリン、ε−カプロラクトン、アニソールのうち少なくとも１種からなる群から選択されることがより好ましい。本発明の実施形態の共溶媒は、以下：酢酸メチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、乳酸エチル、乳酸ｎ−プロピル、乳酸ｎ−ブチル、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、酢酸ｎ−ブチル、イソプロピルアルコール、アニソール、ε−カプロラクトン、メチルシクロヘキサンのうち少なくとも１種からなる群から選択されることがより好ましい。本発明の実施形態の共溶媒は、以下：酢酸メチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、乳酸エチル、乳酸ｎ−プロピル、乳酸ｎ−ブチル、シクロヘキサノン、酢酸ｎ−ブチル、イソプロピルアルコール、アニソール、ε−カプロラクトン、メチルシクロヘキサンのうち少なくとも１種からなる群から選択されることが最も好ましい。
【００１７】
ＰＡＩ生産における少なくとも１種の溶媒および少なくとも１種の共溶媒の使用により、複数の技術的利点が得られる。生産のための媒体となる溶媒系に加えて、利点として、限定されないが、所望の物理的特性（分子量および例えば分枝鎖または直鎖のようなポリマー分子構造）ならびに化学的特性を得る能力が挙げられる。化学的特性としては、限定されないが、粘度、酸価、ｐＨ、および加熱減量が挙げられる。特定の所望の特性は、電線被覆、調理器具または缶コーティング、ドライフィルム潤滑剤等のような最終用途によって変化する。生産プロセスにおいてＰＡＩを希釈し所望の樹脂濃度を得るために、共溶媒系を添加した溶媒が使用される。
【００１８】
生産されたＰＡＩ樹脂溶液を希釈し最終使用者による使用に適したコーティング溶液を製造するために、本発明の実施形態の少なくとも１種の溶媒および少なくとも１種の共溶媒の組合せが更に使用される。これらの使用の際には、最適な性能特性を有するコーティング溶液を生成するため、ＰＡＩ樹脂および必要に応じてその他の機能的コーティング組成成分を溶解するコーティング溶液が製造される。
【００１９】
生産
ＰＡＩの生産方法として、溶媒系溶液中にて、ジイソシアネート、典型的には４，４’−メチレンジフェニルジイソシアネート（ＭＤＩ）をトリメリット酸無水物（ＴＭＡ）と反応させるものがある。容易に除去される副生成物として二酸化炭素ガスが生成するため、生成されるＰＡＩは、凝固した副生成物を含有しない高分子量ポリマー溶液となる。溶液粘度は、化学量論、溶媒、共溶媒、試薬、および得られたポリマー固体のような因子により制御される。
【００２０】
Ｎ−ホルミルモルホリン（ＮＦＭ）およびＮ−アセチルモルホリン（ＮＡＭ）は、本発明の実施形態のより好ましい溶媒であり、より低い毒性を有しＰＡＩの生産に好適であることが見出されている。本発明の実施形態として好ましいその他の有用な低毒性溶媒は、ジエチルアセトアミド（ＤＥＡｃ）、ジ−ｎ−プロピルアセトアミド、ジアセチルピペラジン、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピルアセトアミド（ＤＩＰＡｃ）、ジ−ｎ−ブチルアセトアミド（ＤＩＢＡｃ）、ジ−ｎ−プロピルアセトアミド（ＤＩＰＡ）、およびＮ−プロピオニルモルホリン（ＮＰＭ）である。
【００２１】
本発明の実施形態の好ましい低毒性共溶媒は、以下：酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｔ−ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ｎ−プロピル、乳酸イソプロピル、乳酸ｎ−ブチル、乳酸イソブチル、乳酸ｔ−ブチル、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサン、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ｎ−アセチルモルホリン、ε−カプロラクトン、アニソールのうち少なくとも１種からなる群から選択される。本発明の実施形態の共溶媒は、以下：酢酸メチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、乳酸エチル、乳酸ｎ−プロピル、乳酸ｎ−ブチル、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、酢酸ｎ−ブチル、イソプロピルアルコール、アニソール、ε−カプロラクトン、メチルシクロヘキサンのうち少なくとも１種からなる群から選択されることがより好ましい。本発明の実施形態の共溶媒は、以下：酢酸メチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、乳酸エチル、乳酸ｎ−プロピル、乳酸ｎ−ブチル、シクロヘキサノン、酢酸ｎ−ブチル、イソプロピルアルコール、アニソール、ε−カプロラクトン、メチルシクロヘキサンのうち少なくとも１種からなる群から選択されることが最も好ましい。
【００２２】
加えて、析出物がなく透明で濁りのないＰＡＩ溶液を達成するために、ある種の実施形態は、溶媒、共溶媒およびポリアミドイミドの有効比を提供する。本発明のいくつかの実施形態において、全ての非プロトン性ジアルキルアミド溶媒および全ての共溶媒の合計とポリアミドイミドの比は、８５：１５〜６０：４０の範囲であり、より好ましくは８０：２０〜６５：３５の範囲である。
【００２３】
更に、全ての非プロトン性ジアルキルアミド溶媒と全ての共溶媒の比は、９５：５〜約５５：４５の範囲であり、より好ましくは９０：１０〜７０：３０の範囲である。ＰＡＩポリマーの公知の代替の生産方法は、メチレンジアニリン（ＭＤＡ）のようなモノマーを使用することによるものである。ＭＤＡは、高い毒性を有することが知られているモノマーであるため、従って、本発明の実施形態のより少ない毒性の溶媒での使用は制限される。
【００２４】
コーティング
ＰＡＩ生産のための溶媒系に加えて、本発明の溶媒は更に、ＰＡＩ樹脂を使用するコーティング溶液のための希釈剤として作用する。加えて、本溶媒系は、コーティング溶液の被覆能力、および流動性、高速な乾燥などのような他の適度な機能を可能にする、適度な粘度を実現する。最後に、いくつかの実施形態では、溶媒系は、柔軟性を維持または向上しながら空隙、表面粗さ、むら、または表面欠陥がなく滑らかで均一であるコーティングのような、乾燥後のコーティングの最終性能に寄与する。特定のコーティング組成物の使用および適用のその他の要求条件としては、効率的蒸発速度が挙げられる。本発明のコーティング組成物の実施形態に使用されるコーティングプロセスの例には、限定されないが、噴霧、浸漬、スロット、バー、およびキスコーティングがある。これらの方法は、コーティング組成物を塗布して最終乾燥樹脂を形成するために用いられる。
【００２５】
この最終乾燥樹脂を得るため、１種またはそれ以上のジアルキルアミド溶媒を使用し、低毒性の共溶媒と組み合わせて所望の粘度が得られるようにする。より低い毒性を有する溶媒である、Ｎ−ホルミルモルホリン（ＮＦＭ）およびＮ−アセチルモルホリン（ＮＡＭ）は、ＰＡＩ生産およびポリアミドイミド樹脂コーティング溶液作製における使用に好適であることが見出されている。本発明のその他の有用な低毒性溶媒は、ジエチルアセトアミド（ＤＥＡｃ）、ジ−ｎ−プロピルアセトアミド、ジアセチルピペラジン、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピルアセトアミド（ＤＩＰＡｃ）、ジ−ｎ−ブチルアセトアミド（ＤＩＢＡｃ）、ジ−ｎ−プロピルアセトアミド（ＤＩＰＡ）、およびＮ−プロピオニルモルホリン（ＮＰＭ）である。
【００２６】
本発明の一実施形態としてＰＡＩ樹脂溶解のための共溶媒として作用する希釈剤は、以下：酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｔ−ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ｎ−プロピル、乳酸イソプロピル、乳酸ｎ−ブチル、乳酸イソブチル、乳酸ｔ−ブチル、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサン、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ｎ−アセチルモルホリン、ε−カプロラクトン、アニソールのうち少なくとも１種からなる群から選択される。本発明の実施形態の共溶媒は、以下：酢酸メチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、乳酸エチル、乳酸ｎ−プロピル、乳酸ｎ−ブチル、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、酢酸ｎ−ブチル、イソプロピルアルコール、アニソール、ε−カプロラクトン、メチルシクロヘキサンのうち少なくとも１種からなる群から選択されることがより好ましい。本発明の実施形態の共溶媒は、以下：酢酸メチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、乳酸エチル、乳酸ｎ−プロピル、乳酸ｎ−ブチル、シクロヘキサノン、酢酸ｎ−ブチル、イソプロピルアルコール、アニソール、ε−カプロラクトン、メチルシクロヘキサンのうち少なくとも１種からなる群から選択されることが最も好ましい。
【００２７】
摩擦学的および電気的特性、接着性、柔軟性、化学安定性、熱安定性、耐摩擦性、耐熱性、ならびにその他の特性のため、ＰＡＩポリマー樹脂は、調理器具、電線被覆、航空宇宙、ドライフィルム潤滑剤、電線、フレキシブルエレクトロニクス、耐熱インク、ゼログラフィー、および缶コーティング組成物のフィルムコーティング、ならびにポリマーおよび熱硬化性コーティング工業分野において公知のその他の用途のための主成分として使用される。特に、ＰＡＩは、限定されないが、多数の高性能コーティングの使用および用途を有するテトラフルオロエチレンの合成フルオロポリマーである、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）を含有するコーティング溶液に使用される。ＰＡＩは、金属表面に対するＰＴＦＥの接着性という固有の問題を改善するために使用される。ＰＡＩの１つの機能は、付着防止コーティング特性を強化するために、ＰＴＦＥ含有コーティング溶液の接着性を増大させることである。
【００２８】
いくつかの実施形態において、これらのコーティング組成物のそれぞれの化学的要求条件は、化学成分の全てを溶解させコーティング溶液の性能を改善し強化するために必要な溶媒である。コーティング溶液の性能としては、限定されないが、最終コーティング適用の使用に依存して、以下のコーティングフィルム特性：コーティングを処理表面に付着させるための乾燥プロセスにおけるコーティング加熱時の引張強度、被覆性、空隙発生防止、脆性のない柔軟性の維持、最小限の蒸発を実現することが挙げられる。ＰＡＩポリマーコーティング用途の更なる説明は、Ｃｈａｒｌｅｓ  Ａ．  Ｈａｒｐｅｒ、Ｈａｎｄｂｏｏｋ  ｏｆ  Ｐｌａｓｔｉｃ  Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ、Ｊｏｈｎ  Ｗｉｌｅｙ  ＆  Ｓｏｎｓ  Ｉｎｃ．、２００６年に見出される。
【００２９】
本発明において有用な種々の記載された用途に用いられる、種々の溶媒系およびその他の必要な成分を含有する先行技術ＰＡＩコーティング組成物が、限定されないが以下のものを含む種々の特許に記載されており、全て参照によって本明細書に組み入れる。
【００３０】
１．調理器具：Ｔａｎｎｅｎｂａｕｍ（１９９２）による米国特許第５，０７９，０７３号、およびＣａｒｄｏｓｏら（２０１２）による米国特許第８，１５８，２５１号は、引掻抵抗性、最小の付着を実現し、ＰＴＦＥも含有する組成物にＰＡＩを混合することにより滑らかな未処理基材上に使用できる、調理器具コーティングを記載している。ＰＡＩを含有する調理器具コーティング組成物についてのより詳細な考察は、書籍Ｉｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎ  ｔｏ  Ｆｌｕｏｒｏｐｏｌｙｍｅｒｓ：Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  ａｎｄ  Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ、Ｓｉｎａ  Ｅｂｎｅｓａｊｊａｄ、Ｅｌｓｅｖｉｅｒ  Ｉｎｃ．、２０１３年に記載されている。
【００３１】
２．缶コーティング：Ｔａｄａら（１９９８）による米国特許第５，７５０，２２３号は、ＰＡＩでのコーティングにより優れた耐化学性を有する、エアゾール缶内面コーティングについて記載している。ＰＡＩは、ＮＭＰ中にて生産され、次に、ＰＡＩ含有率３０％であるＮＭＰ、キシレン、ＭＥＫ、およびシクロヘキサノンの溶媒混合物中に溶解して、熱硬化性ＰＡＩコーティング組成物が製造される。
【００３２】
３．電線および電子部品コーティング：Ｋａｔｏ（１９９２）による米国特許第５，０８９，５４９号およびＡｒｎｏｌｄ（１９８５）による米国特許第４，４９５，３２１号は共に、電線および電子部品樹脂コーティングのためのＰＡＩコーティング組成物溶液用ＮＭＰに対する代替溶媒または共溶媒について記載している。
【００３３】
４．ドライフィルム潤滑剤：Ｇｏｕｉｄｅｒら（２０１４）によるＷＯ２０１４０４１０１７Ａは、ＰＡＩを含む組成物およびいわゆるＣＭＲ物質を含有しない溶媒からドライフィルム潤滑剤を生成するための方法を記載しており、健康被害に関する世界的規制の対象とならない溶媒に対する必要性を強調している。ＰＡＩコーティング組成物は、グラファイト、窒化ホウ素、Ｂｉ２  ３、ＭｏＳ２、ＷＳ２、およびフルオロポリマーを含む一覧から選択される固体潤滑粒子も含むことができる。
【００３４】
ＦｕｊｉｍｏｔｏおよびＨａｓｅｇａｗａ（２０１４）による米国特許第８，６６９，３０５号は、ＰＡＩコーティング組成物用低毒性溶媒の必要性を実証している。本技術文献に記載されているように、ＰＡＩ樹脂コーティング組成物は、ＮＭＰを含有せず、代わりに、耐熱性、耐化学性、摺動性および絶縁性を得るために他の必要な処理成分と組み合わせて使用するγ−ブチロラクトンおよびシクロペンタノンを含み、その他の成分および添加剤も当業者に公知である。
【００３５】
生産例：
析出物がなく透明で濁りのないＰＡＩ溶液を生産するために、溶媒、共溶媒およびポリアミドイミドの有効比を得ることが必要となる。本発明の実施形態において、全ての非プロトン性ジアルキルアミド溶媒および全ての共溶媒の合計とポリアミドイミドの比は、好ましくは８５：１５〜６０：４０の範囲であり、より好ましくは８０：２０〜約６５：３５の範囲である。
【００３６】
更に、全ての非プロトン性ジアルキルアミド溶媒と全ての共溶媒の比は、好ましくは９５：５〜５５：４５の範囲であり、より好ましくは９０：１０〜７０：３０の範囲である。
【００３７】
以下の実施例は、比較を目的とする実施例を含めて、本発明の原理に従って本発明を例示するために提供されたものであり、決して本発明を制限することを意図したものではない。
【００３８】
参考生産例１−ＮＦＭ（共溶媒なし）中でのＰＡＩ生産：
機械的撹拌器および冷却管を備えた２０リットル（Ｌ）生産容器に、４４３０．３グラム（ｇ）のＮＦＭを添加する。２９２７．３ｇのＭＤＩを添加した後、加熱を開始し９０℃にする。ＭＤＩ溶解後、２２４７．０ｇのＴＭＡを添加する。所望の分子量が達成されるまで、９０℃に加熱した状態で撹拌しながら反応を継続させる（約３６時間）。目標粘度値を達成するために、ＮＦＭ希釈液を増分添加し、粘度を低減する。所望の分子量に達したとき、適量のＮＦＭを添加し、固形分２６％に反応溶液をクエンチする。次いで、透明な黄色／橙色の溶液を３５℃まで冷却する。生産された溶液の分析結果を示す：最終固体樹脂濃度（固形分）＝２７．３６％；粘度（ＤＶＩＩ、２３℃）＝６，９３２センチポアズ（ｃｐｓ）；および分子量（Ｍｗ）＝２１ｋｇ／ｍｏｌ。
【００３９】
参考生産例２−ＮＦＭ（共溶媒なし）中のＰＡＩ：
機械的撹拌器および冷却管を備えた１Ｌ反応槽に、１４２．４ｇのＮＦＭを添加する。５２．８ｇのＭＤＩを添加した後、溶液を９０℃まで加熱する。ＭＤＩ溶解後、４０．５ｇのＴＭＡを添加する。９０℃に加熱した状態で撹拌しながら反応を２時間継続させる。２時間後、反応温度を１６０℃まで上げ、所望の分子量を達成する（約１０時間）、その時点で１１６ｇのＮＦＭを添加して反応溶液をクエンチする。次いで、透明な暗い橙色・茶色の溶液を３５℃まで冷却する。生産された溶液の分析結果を示す：固形分％＝２１．７２％、粘度（ＤＶＩＩ、２３℃）＝１１３，０００ｃｐｓ；Ｍｗ＝６６ｋｇ／ｍｏｌ。
【００４０】
参考生産例３：
機械的撹拌器および冷却管を備えた２Ｌ反応槽に、４４３ｇのＮＦＭを添加する。２９２．７ｇのＭＤＩを添加した後、７．４７ｇのＭＤＩを添加し、加熱を開始し９０℃にする。ＭＤＩ溶解後、２２４．７ｇのＴＭＡを添加する。所望の分子量が達成されるまで、９０℃に加熱した状態で撹拌しながら反応を継続させる（約３６時間）。目標粘度値を達成するために、ＮＦＭ希釈液を増分添加し、粘度を低減する。所望の分子量に達したとき、５２２ｇのＮＦＭを添加し、次いで、透明なやや黄色／橙色の溶液を３５℃まで冷却する。生産された溶液の分析結果を示す：固形分％＝２７．４０％、粘度（ＤＶＩＩ、２３℃）＝６，９３２ｃｐｓ、Ｍｗ＝２１ｋｇ／ｍｏｌ。
【００４１】
生産実施形態例１
本発明の実施形態の例において使用される溶媒のような双極性および／または非プロトン性共溶媒は、粘度を低減し、ＮＦＭ溶液のみの中で合成されたＰＡＩと比較して最終ポリマー溶液の色を薄くするために使用される。
【００４２】
共溶媒は、硬化温度を低下させることに加えて、樹脂溶液が硬化しポリマーコーティングを形成するときにＮＦＭなどの高沸点溶媒の蒸発を低減するためにも使用される。共溶媒の更なる利点は、重合温度が上昇したとき樹脂溶液の発色を最小限に抑えられることである。
【００４３】
発明例：酢酸エチル共溶媒を含むＮＦＭ中のＰＡＩ：機械的撹拌器および冷却管を備えた２Ｌ反応槽に、４４３ｇのＮＦＭを添加する。２９２．７ｇのＭＤＩを添加した後、加熱を開始し９０℃にする。ＭＤＩ溶解後、２２４．７ｇのＴＭＡを添加する。所望の分子量が達成されるまで、９０℃に加熱した状態で撹拌しながら反応を継続させる（約３６時間）。目標粘度値を達成するために、ＮＦＭ希釈液を増分添加して粘度を低減する。所望の分子量に達したとき、２６４ｇのＮＦＭを添加する。次いで、透明なやや黄色／橙色の溶液を３５℃まで冷却し、適量の酢酸エチルを添加して７０：３０〜８０：２０％の範囲の最終ＮＦＭ：ＥＡ比を得る。
【００４４】
コーティング組成物の例：
析出物がなく透明で濁りのないＰＡＩコーティング組成物溶液を得るために、溶媒、共溶媒およびポリアミドイミドの有効比を有することが必要である。本発明の実施形態において、全ての非プロトン性ジアルキルアミド溶媒および全ての共溶媒の合計とポリアミドイミドの比は、好ましくは８５：１５〜６０：４０の範囲であり、より好ましくは８０：２０〜６５：３５の範囲である。
【００４５】
更に、全ての非プロトン性ジアルキルアミド溶媒と全ての共溶媒の比は、好ましくは９５：５〜５５：４５の範囲であり、より好ましくは９０：１０〜７０：３０の範囲である。
【００４６】
コーティング組成物の参考例１：
ＮＦＭ中で樹脂濃度３２．４ｗｔ／ｗｔ％にてＰＡＩ溶液を製造した。ｎ−アセチルモルホリン（総重量％で共溶媒２２％に相当）により固形分２５％までＰＡＩ樹脂を更に希釈した。最終樹脂コーティング溶液を使用して粘度およびフィルム試験を実施した。２５％のＮＦＭのみの希釈物と比較して粘度の改善は認められなかった。２５０℃での樹脂の硬化中に蒸発および臭気があった。
【００４７】
コーティング組成物の参考例２：
ＮＦＭ中で樹脂濃度３２．４ｗｔ／ｗｔ％にてＰＡＩ粉末を希釈した。フルフリルアルコール（総重量％で共溶媒２２％に相当）により固形分２５％までＰＡＩ樹脂を更に希釈した。粘度およびフィルム試験を実施した。最終樹脂コーティング溶液の粘度は、固形分２５％のＮＦＭのみの希釈物との比較で２５％低下した。２５０℃での樹脂硬化時に蒸発のわずかな減少が認められた。最終コーティング溶液および塗布フィルムの両方の色は、ＮＦＭのみの希釈物と比較して色調が暗くなった。硬化プロセス中の臭気は、強い甘草臭となることが認められた。
【００４８】
コーティング組成物実施形態例１：
ＮＦＭ中で樹脂濃度３２．４ｗｔ／ｗｔ％にてＰＡＩ溶液を製造した。ＮＦＭ濃度は６７．６ｗｔ／ｗｔ％であった。ｏ−キシレン（総重量％で共溶媒２２％に相当）により固形分２５％までＰＡＩ樹脂を更に希釈した。粘度およびフィルム試験を実施した。最終樹脂溶液の粘度は、希釈のためにＮＦＭのみを使用したＰＡＩの２５％溶液と比較して、有利にも、６０％低下した。コーティングされた樹脂溶液を２５０℃にて硬化する際に蒸発は認められなかった。
【００４９】
コーティング組成物実施形態例２：
ＮＦＭ中で樹脂濃度３２．４ｗｔ／ｗｔ％および３７ｗｔ／ｗｔ％にてＰＡＩ粉末を希釈した。酢酸エチル（それぞれ総重量％で共溶媒２２％および３２％に相当）により固形分２５％までＰＡＩ樹脂を更に希釈した。粘度およびフィルム試験を実施した。最終樹脂の粘度は、固形分２５％のＮＦＭのみの希釈物との比較で７０〜８０％低下した。２５０℃での樹脂硬化時に蒸発または臭気は認められなかった。最終樹脂コーティング溶液およびフィルムの色は、ＮＦＭのみの希釈溶液と比較して色調が明るくなった。この溶液でのコーティング後に、最終フィルムにおいて、接着性および凝集性が向上し、発泡が減少したことが認められた。
【００５０】
コーティング組成物実施形態例３：
ＮＦＭ中にて樹脂濃度３２．４ｗｔ／ｗｔ％および３７ｗｔ／ｗｔ％にてＰＡＩ溶液を製造した。酢酸メチル（総重量％で共溶媒２２％および３２％に相当）により固形分２５％までＰＡＩ樹脂を更に希釈した。粘度およびフィルム試験を実施した。最終樹脂の粘度は、固形分２５％のＮＦＭのみの希釈物との比較で８５〜９０％低下した。コーティングされた樹脂溶液を２５０℃にて硬化する際に、最小の蒸発および臭気が認められた。最終樹脂コーティング溶液およびコーティングされ乾燥されたフィルムの両方の色は、ＮＦＭのみの希釈樹脂溶液と比較して色調が明るくなった。最終フィルムにおいて、接着性および凝集性が向上し、発泡が減少したことが認められた。
【００５１】
コーティング組成物実施形態例４：
ＮＦＭ中で樹脂濃度３２．４ｗｔ／ｗｔ％にてＰＡＩ粉末を希釈した。酢酸イソプロピル（総重量％で共溶媒２２％に相当）により固形分２５％までＰＡＩ樹脂を更に希釈した。粘度およびフィルム試験を実施した。最終樹脂コーティング溶液の粘度は、固形分２５％のＮＦＭのみの希釈物との比較で６５％低下した。コーティングされた樹脂溶液を２５０℃にて硬化する際に、わずかな蒸発が認められた。最終溶液およびフィルムの色は、ＮＦＭのみの希釈樹脂溶液と比較して色調が明るくなった。
【００５２】
コーティング組成物実施形態例５：
ＮＦＭ中で樹脂濃度３２．４ｗｔ／ｗｔ％にてＰＡＩ粉末を希釈した。乳酸エチル（総重量％で共溶媒２２％に相当）により固形分２５％までＰＡＩ樹脂を更に希釈した。粘度およびフィルム試験を実施した。最終樹脂コーティング溶液の粘度は、固形分２５％のＮＦＭのみの希釈物との比較で３０〜３５％低下した。２５０℃での樹脂硬化時に蒸発のわずかな減少が認められた。最終溶液およびフィルムの色は、ＮＦＭのみの希釈樹脂溶液と比較して色調が明るくなった。
【００５３】
コーティング組成物実施形態例６：
ＮＦＭ中で樹脂濃度３２．４ｗｔ／ｗｔ％にてＰＡＩ溶液を製造した。乳酸エチル（総重量％で共溶媒２２％に相当）により固形分２５％までＰＡＩ樹脂を更に希釈した。粘度およびフィルム試験を実施した。最終樹脂コーティング溶液の粘度は、固形分２５％のＮＦＭのみの希釈物との比較で５０％低下した。２５０℃での樹脂硬化時に蒸発のわずかな減少が認められた。最終コーティング溶液および塗布フィルムの両方の色は、ＮＦＭのみの希釈物と比較して色調が明るくなった。
【００５４】
コーティング組成物実施形態例７：
ＮＦＭ中で樹脂濃度３２．４ｗｔ／ｗｔ％および３７ｗｔ／ｗｔ％（）にてＰＡＩ粉末を希釈した。シクロヘキサノン（総重量％で共溶媒２２％および３２％に相当）により固形分２５％までＰＡＩ樹脂を更に希釈した。粘度およびフィルム試験を実施した。最終樹脂コーティング溶液の粘度は、固形分２５％のＮＦＭのみの希釈物との比較で６５〜７５％低下した。２５０℃での樹脂硬化時に蒸発または臭気は認められなかった。最終溶液およびフィルムの色は、ＮＦＭのみの希釈物と比較して色調が明るくなった。最終フィルムにおいて、接着性および凝集性が向上し、発泡が減少したことが認められた。
【００５５】
コーティング組成物実施形態例８：
ＮＦＭ中で樹脂濃度３２．４ｗｔ／ｗｔ％にてＰＡＩ粉末を希釈した。酢酸ｎ−ブチル（総重量％で共溶媒２２％に相当）により固形分２５％までＰＡＩ樹脂を更に希釈した。粘度およびフィルム試験を実施した。最終樹脂コーティング溶液の粘度は、固形分２５％のＮＦＭのみの希釈物との比較で６５％低下した。２５０℃での樹脂硬化時に蒸発または臭気は認められなかった。最終溶液およびフィルムの色は、ＮＦＭのみの希釈物と比較して色調が明るくなった。最終フィルムにおいて、接着性および凝集性が向上し、発泡が減少したことが認められた。
【００５６】
コーティング組成物実施形態例９：
ＮＦＭ中で樹脂濃度３２．４ｗｔ／ｗｔ％にてＰＡＩ粉末を希釈した。イソプロピルアルコール（総重量％で共溶媒２２％に相当）により固形分２５％までＰＡＩ樹脂を更に希釈した。粘度およびフィルム試験を実施した。最終樹脂コーティング溶液の粘度は、固形分２５％のＮＦＭのみの希釈物との比較で７０〜７５％低下した。２５０℃での樹脂硬化時に蒸発または臭気は認められなかった。最終コーティング溶液および塗布フィルムの色は、ＮＦＭのみの希釈物と比較して色調が明るくなった。最終塗布フィルムにおいて、接着性および凝集性が向上し、発泡が減少したことが認められた。
【００５７】
追加のコーティング組成物の例
図１は、比較基準を提供する参照例（比較）および種々の実施形態に従うその他の例（実施形態）を含み、溶媒および共溶媒の組成物の物理的および化学的結果をまとめた、表１００ａ、１００ｂを含んでいる。
【００５８】
共溶媒評価例：
図２Ａ、図２Ｂはそれぞれ、特に種々の実施形態に従う組成物の粘度減少を評価するためのスクリーニングの物理的および化学的結果を表す、表２００ａ、表２００ｂを示している。表２００ａ、表２００ｂは、比較基準を提供する参照例（比較）および種々の実施形態に従うその他の例（実施形態）を含む。
【００５９】
図２Ａ、図２Ｂに示される評価では、適量の共溶媒を添加することにより、ＮＦＭ：共溶媒の混合重量比が７０：３０〜８０：２０となる範囲内で、ＮＦＭ中で固形分３３．５％にて製造されたＰＡＩの溶液を固形分約２６〜２８％まで希釈した。溶液中のＰＡＩの析出を低減するため、使用する共溶媒に応じて、この比を変えた。粘度を測定し、ＮＦＭ１００％で作製した等量の対照と比較した。表２００ａ、表２００ｂに示された評価について以下で考察する。
【００６０】
共溶媒評価例１：
ＮＦＭ中の３３．５ｗｔ％ＰＡＩ溶液１０．３４ｇをフラスコ内で秤量した。γ−ヘキサラクトン１．９２ｇを撹拌しながらゆっくりと添加して、ＰＡＩ固形分２８％を含有する８０：２０のＮＦＭ：γ−ヘキサラクトン溶液を得た。このサンプルは、ＮＦＭ１００％で作製した等量の対照との比較で３５％低い粘度を示した。
【００６１】
共溶媒評価例２：
ＮＦＭ中の３３．５ｗｔ％ＰＡＩ溶液１１．４２ｇをフラスコ内で秤量した。ＴＨＦ２．１３ｇを撹拌しながらゆっくりと添加して、ＰＡＩ固形分２８％を含有する８０：２０のＮＦＭ：ＴＨＦ溶液を得た。このサンプルは、ＮＦＭ１００％で作製した等量の対照との比較で７６％低い粘度を示した。
【００６２】
共溶媒評価例３：
ＮＦＭ中の３３．５ｗｔ％ＰＡＩ溶液１１．５２ｇをフラスコ内で秤量した。フルフリルアルコール２．１４ｇを撹拌しながらゆっくりと添加して、ＰＡＩ固形分２８％を含有する８０：２０のＮＦＭ：フルフリルアルコール溶液を得た。このサンプルは、ＮＦＭ１００％で作製した等量の対照との比較で７％低い粘度を示した。
【００６３】
共溶媒評価例４：
ＮＦＭ中の３３．５ｗｔ％ＰＡＩ溶液１１．６６ｇをフラスコ内で秤量した。アセトフェノン２．１７ｇを撹拌しながらゆっくりと添加して、ＰＡＩ固形分２８％を含有する８０：２０のＮＦＭ：アセトフェノン溶液を得た。このサンプルは、ＮＦＭ１００％で作製した等量の対照との比較で３４％低い粘度を示した。
【００６４】
共溶媒評価例５：
ＮＦＭ中の３３．５ｗｔ％ＰＡＩ溶液１１．４４ｇをフラスコ内で秤量した。クメン２．１３ｇを撹拌しながらゆっくりと添加して、ＰＡＩ固形分２８％を含有する８０：２０のＮＦＭ：クメン溶液を得た。このサンプルは、ＮＦＭ１００％で作製した等量の対照との比較で４５％低い粘度を示した。
【００６５】
共溶媒評価例６：
共溶媒評価例１の組成物は、評価された共溶媒を除き、シクロペンチルメチルエーテルであった。このサンプルは、ＮＦＭ１００％で作製した等量の対照との比較で６４％低い粘度を示した。
【００６６】
共溶媒評価例７：
共溶媒評価例１の組成物は、評価された共溶媒を除き、メチル−ＴＨＦであった。このサンプルは、ＮＦＭ１００％で作製した等量の対照との比較で７３％低い粘度を示した。
【００６７】
共溶媒評価例８：
共溶媒評価例１の組成物は、評価された共溶媒を除き、Ｎ−オクチルピロリドンであった。このサンプルは、ＮＦＭ１００％で作製した等量の対照との比較で２９％低い粘度を示した。
【００６８】
共溶媒評価例９：
ＮＦＭ中の３３．５ｗｔ％ＰＡＩ溶液２５．９２ｇをフラスコ内で秤量した。Ｒｈｏｄｉａｓｏｌｖ（登録商標）ＰｏｌａｒＣｌｅａｎ８．４２ｇを撹拌しながらゆっくりと添加して、ＰＡＩ固形分２５．３％を含有する７０：３０のＮＦＭ：Ｒｈｏｄｉａｓｏｌｖ（登録商標）ＰｏｌａｒＣｌｅａｎ溶液を得た。このサンプルは、ＮＦＭ１００％で作製した等量の対照との比較で３０％高い粘度（表中のマイナス記号の理由）を示した。
【００６９】
共溶媒評価例１０：
ＮＦＭ中の３３．５ｗｔ％ＰＡＩ溶液３２．０５．２２ｇをフラスコ内で秤量した。炭酸プロピレン１０．４２ｇを撹拌しながらゆっくりと添加して、ＰＡＩ固形分２５．３％を含有する７０：３０のＮＦＭ：炭酸プロピレン溶液を得た。このサンプルは、ＮＦＭ１００％で作製した等量の対照との比較で１％低い粘度を示した。
【００７０】
共溶媒評価例１１：
共溶媒評価例９の組成物は、評価された共溶媒を除き、ジオキサランであった。このサンプルは、ＮＦＭ１００％で作製した等量の対照との比較で７２％低い粘度を示した。
【００７１】
共溶媒評価例１２：
共溶媒評価例９の組成物は、評価された共溶媒を除き、メチルエチルケトンであった。このサンプルは、ＮＦＭ１００％で作製した等量の対照との比較で８８％低い粘度を示した。
【００７２】
共溶媒評価例１３：
共溶媒評価例９の組成物は、評価された共溶媒を除き、コハク酸ジメチルであった。このサンプルは、ＮＦＭ１００％で作製した等量の対照との比較で３２％低い粘度を示した。
【００７３】
共溶媒評価例１４：
共溶媒評価例９の組成物は、評価された共溶媒を除き、ＴａｍｉＳｏｌｖｅ（登録商標）ＮＸＧであった。このサンプルは、ＮＦＭ１００％で作製した等量の対照との比較で４７％低い粘度を示した。
【図１】
0006549152.tif 000002
【図２Ａ】
0006549152.tif 000003
【図２Ｂ】
0006549152.tif 000004