(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂ブロックと、前記樹脂ブロックに設けられたコイルアンテナと、前記樹脂ブロックに埋設され、前記コイルアンテナに接続されたＲＦＩＣ素子と、を有するＲＦＩＣデバイスを含む樹脂成型体の製造方法であって、
ＲＦＩＣ素子を樹脂ブロック内で一端面寄りにオフセット配置させたＲＦＩＣデバイスを、前記ＲＦＩＣ素子をオフセット配置させた前記樹脂ブロックの前記一端面側を成型用金型内での樹脂の流れの下流側となるように、前記成型用金型内に設置し、
前記成型用金型内に樹脂注入口を介して成型用樹脂を射出することによって、樹脂成型体に前記ＲＦＩＣデバイスを埋設する、
ことを含み、
前記コイルアンテナは、
前記樹脂ブロックの前記一端面側に設けられた第１パターン導体と、
前記樹脂ブロックの前記一端面と対向する他端面側に設けられた第２パターン導体と、
前記一端面側から前記他端面側に延び、前記第１パターン導体と前記第２パターン導体とを接続し、互いに対向する金属ピンと、
を含む、
ＲＦＩＣデバイスを含む樹脂成型体の製造方法。
【請求項２】
前記ＲＦＩＣ素子は、前記第１パターン導体に接続する、請求項１に記載のＲＦＩＣデバイスを含む樹脂成型体の製造方法。
【請求項３】
前記ＲＦＩＣデバイスは、前記金属ピンの前記一端面側から前記他端面側までの長さが前記第１パターン導体及び前記第２パターン導体の長さより長い、請求項１又は２に記載のＲＦＩＣデバイスを含む樹脂成型体の製造方法。
【請求項４】
前記ＲＦＩＣデバイスは、前記樹脂ブロックの前記一端面の端部から前記他端面の端部にわたる複数の溝を有する、請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂成型体の製造方法。
【請求項５】
前記ＲＦＩＣデバイスは、前記樹脂ブロックの前記一端面の端部及び前記他端面の端部は、面取りされている、請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂成型体の製造方法。
【請求項６】
前記ＲＦＩＣデバイスは、前記樹脂ブロックの周囲を覆う断熱材を有する、請求項１から５のいずれか一項に記載の樹脂成型体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＣデバイスを含む樹脂成型体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＣデバイスの一つであるＲＦＩＤタグは、コイルアンテナを形成した基板に導電性接合材（ＡＣＰ；異方性導電フィルム、ＡＣＦ；異方性導電ペースト、Ｓｎ−Ａｇ系はんだ等）でＲＦＩＣチップを実装して構成されている。さらに、ＲＦＩＤタグとしては、整合部品のコンデンサチップを実装する場合もある。
【０００３】
また、ＲＦＩＤタグの使用例として、樹脂成型体の内部にＲＦＩＤタグを埋設して、管理用等に用いられる場合がある。
【０００４】
図１０（ａ）は、従来の樹脂成型体の製造方法において、ＲＦＩＤタグを成型用金型の内部に配置し、成型用樹脂を射出成型する工程を示す概略断面図である。図１０（ｂ）は、用いられるＲＦＩＤタグの一例を示す斜視図である。従来の樹脂成型体の製造方法では、ＲＦＩＤタグ６０を成型用金型５１内に配置し、成型用樹脂容器５３から樹脂注入口５２を介して成型用金型５１内に樹脂を射出して、樹脂内にＲＦＩＤタグ６０を埋設する。用いられるＲＦＩＤタグ６０は、例えば、図１０（ｂ）に示すように、基板上にＲＦＩＣ素子６１と、キャパシタ６２と、コイルアンテナ６３とを実装したものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１３３６１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
こうしたＲＦＩＤタグ６０を、例えば、射出成型等によって樹脂成型体に埋め込む場合、図１０（ａ）に示すように、樹脂流れ５４がＲＦＩＤタグ６０に当たる場合がある。このような場合には、樹脂の温度や樹脂の圧力によりＲＦＩＤタグ６０内のＲＦＩＣチップ６１が破損してＲＦＩＤタグ６０が破壊されてしまうことがある。
なお、特許文献１に記載のＩＣタグの製造方法では、耐熱シートを積層して射出成型時の熱から保護している。
しかし、上記のように耐熱シートを用いるとプロセスの複雑化を招くと共に、ＲＦＩＤタグを覆う別部材を含むという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、別部材を用いることなく、成型時に樹脂の温度や樹脂の圧力によりＲＦＩＣ素子が破損しにくいＲＦＩＣデバイスを含む樹脂成型体の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るＲＦＩＣデバイスを含む樹脂成型体の製造方法は、樹脂ブロックと、前記樹脂ブロックに設けられたコイルアンテナと、前記樹脂ブロックに埋設され、前記コイルアンテナに接続されたＲＦＩＣ素子と、を有するＲＦＩＣデバイスを含む樹脂成型体の製造方法であって、
ＲＦＩＣ素子を樹脂ブロック内で一端面寄りにオフセット配置させたＲＦＩＣデバイスを、前記ＲＦＩＣ素子をオフセット配置させた前記樹脂ブロックの前記一端面側を成型用金型内での樹脂流れの下流側となるように、前記成型用金型内に設置し、
前記成型用金型内に樹脂注入口を介して成型用樹脂を射出することによって、樹脂成型体に前記ＲＦＩＣデバイスを埋設する、
ことを含み、
前記コイルアンテナは、
前記樹脂ブロックの前記一端面側に設けられた第１パターン導体と、
前記樹脂ブロックの前記一端面と対向する他端面側に設けられた第２パターン導体と、
前記一端面側から前記他端面側に延び、前記第１パターン導体と前記第２パターン導体とを接続し、互いに対向する金属ピンと、
を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係るＲＦＩＣデバイスを含む樹脂成型体の製造方法によれば、ＲＦＩＣ素子をオフセット配置させた樹脂ブロックの一端面側を成型用金型内での樹脂流れの下流側となるように、ＲＦＩＣデバイスを成型用金型内に設置している。これによって、樹脂の温度がＲＦＩＣ素子に伝わりづらくなり、損傷しにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１に係るＲＦＩＣデバイスを含む樹脂成型体の製造方法において、ＲＦＩＣデバイスを成型用金型の内部に配置し、成型用樹脂を射出成型する工程を示す概略断面図である。
【図２】実施の形態１に係る樹脂成型体の製造方法に用いるＲＦＩＣデバイスの一例を示す透視斜視図である。
【図３】実施の形態１に係る樹脂成型体の製造方法に用いるＲＦＩＣデバイスの他の一例を示す断面図である。
【図４】実施の形態１に係る樹脂成型体の製造方法に用いるＲＦＩＣデバイスのさらに他の一例を示す断面図である。
【図５】実施の形態１に係る樹脂成型体の製造方法に用いるＲＦＩＣデバイスのさらに他の一例を示す概略斜視図である。
【図６】実施の形態１に係る樹脂成型体の製造方法に用いるＲＦＩＣデバイスのさらに他の一例を示す概略斜視図である。
【図７】実施の形態１に係る樹脂成型体の製造方法に用いるＲＦＩＣデバイスのさらに他の一例を示す断面図である。
【図８】実施の形態２に係るＲＦＩＣデバイスを含む樹脂成型体の製造方法において、ＲＦＩＣデバイスを成型用金型の内部に配置し、成型用樹脂を射出成型する工程を示す概略断面図である。
【図９】（ａ）は、図８の成型用金型を型開きして得られる樹脂成型体の一例を示す概略図であり、（ｂ）は、（ａ）の樹脂成型体の人形の足裏から見た底面図である。
【図１０】（ａ）は、従来の樹脂成型体の製造方法において、ＲＦＩＤタグを成型用金型の内部に配置し、成型用樹脂を射出成型する工程を示す概略断面図であり、（ｂ）は、用いられるＲＦＩＤタグの一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
第１の態様に係るＲＦＩＣデバイス含む樹脂成型品の製造方法は、樹脂ブロックと、前記樹脂ブロックに設けられたコイルアンテナと、前記樹脂ブロックに埋設され、前記コイルアンテナに接続されたＲＦＩＣ素子と、を有するＲＦＩＣデバイス含む樹脂成型品の製造方法であって、
ＲＦＩＣ素子を樹脂ブロック内で一端面寄りにオフセット配置させたＲＦＩＣデバイスを、前記ＲＦＩＣ素子をオフセット配置させた前記樹脂ブロックの前記一端面側を成型用金型内での樹脂流れの下流側となるように、前記成型用金型内に設置し、
前記成型用金型内に樹脂注入口を介して成型用樹脂を射出することによって、樹脂成型体に前記ＲＦＩＣデバイスを埋設する、
ことを含む。
【００１２】
上記構成によれば、樹脂の温度がＲＦＩＣ素子等に伝わりづらく、ＲＦＩＣ等を損傷しにくくすることができる。
【００１３】
第２の態様に係るＲＦＩＣデバイス含む樹脂成型品の製造方法は、上記第１の態様において、前記コイルアンテナは、
前記樹脂ブロックの前記一端面側に設けられた第１パターン導体と、
前記他端面側に設けられた第２パターン導体と、
前記一端面側から前記他端面側に延び、前記第１パターン導体と前記第２パターン導体とを接続する金属ピンと、
を含んでもよい。
【００１４】
上記構成によれば、一端面側と他端面側とを接続する金属ピンを用いているので、機械的衝撃に強い。しかも、樹脂流れの上流側から下流側へ金属ピンを介した伝熱を利用してＲＦＩＣデバイス外へ廃熱することによってＲＦＩＣデバイス内の熱の滞留を抑制できる。
【００１５】
第３の態様に係るＲＦＩＣデバイス含む樹脂成型品の製造方法は、上記第２の態様において、前記ＲＦＩＣ素子は、前記第１パターン導体と接続してもよい。
【００１６】
上記構成によれば、ＲＦＩＣ素子を樹脂流れの下流側に置くことができる。
【００１７】
第４の態様に係るＲＦＩＣデバイス含む樹脂成型品の製造方法は、上記第２又は第３の態様において、前記ＲＦＩＣデバイスは、前記金属ピンの前記一端面側から前記他端面側までの長さが前記第１パターン導体及び前記第２パターン導体の長さより長くてもよい。
【００１８】
上記構成によれば、さらにＲＦＩＣ素子等を樹脂流れの下流側に置くことができ、樹脂流れの影響を少なくできる。
【００１９】
第５の態様に係るＲＦＩＣデバイス含む樹脂成型品の製造方法は、上記第１から第４のいずれかの態様において、前記ＲＦＩＣデバイスは、前記樹脂ブロックの前記第１面の端部から前記第２面の端部にわたる複数の溝を有してもよい。
【００２０】
上記構成によって、射出成型時に成型用樹脂が溝を流れることで樹脂の流れを整えることができる。これによって、成型用樹脂の流動性を改善でき、成型トラブルの発生を抑制できる。
【００２１】
第６の態様に係るＲＦＩＣデバイス含む樹脂成型品の製造方法は、上記第１から第４のいずれかの態様において、前記ＲＦＩＣデバイスは、前記樹脂ブロックの前記第１面の端部及び前記第２面の端部は、面取りされていてもよい。
【００２２】
上記構成によって、射出成型時にＲＦＩＣデバイスに成型用樹脂の流れが当たっても、成型用樹脂は面取りされた端部を滑らかに回り込むことができる。これによって、成型用樹脂の流動性を改善でき、成型トラブルの発生を抑制できる。
【００２３】
第７の態様に係るＲＦＩＣデバイス含む樹脂成型品の製造方法は、上記第１から第６のいずれかの態様において、前記ＲＦＩＣデバイスは、前記樹脂ブロックの周囲を覆う断熱材を有してもよい。
【００２４】
上記構成によって、射出成型時にも急速な温度変化を抑制でき、ＲＦＩＣ素子の損傷を抑制できる。
【００２５】
以下、実施の形態に係るＲＦＩＣデバイスを含む樹脂成型体の製造方法について、添付図面を参照しながら説明する。なお、図面において実質的に同一の部材については同一の符号を付している。
【００２６】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１に係るＲＦＩＣデバイス１０を含む樹脂成型体の製造方法において、ＲＦＩＣデバイス１０を成型用金型３１の内部に配置し、成型用樹脂を射出成型する工程を示す概略断面図である。実施の形態１に係るＲＦＩＣデバイス１０を含む樹脂成型品の製造方法について、以下に説明する。
（ａ）ＲＦＩＣ素子１１を樹脂ブロック１３内で一端面寄りにオフセット配置させたＲＦＩＣデバイス１０を用意する。使用するＲＦＩＣデバイス１０については後述する。
（ｂ）ＲＦＩＣ素子１１をオフセット配置させた樹脂ブロック１３の一端面側を成型用金型３１内での樹脂流れ３４の下流側となるように、ＲＦＩＣデバイス１０を成型用金型２１内に設置する。なお、樹脂流れ３４の下流側とは、樹脂注入口３２から物理的に遠い箇所である。あるいは、成型用樹脂の熱勾配を計測した場合に、樹脂注入口３２近傍での高温側に比べてより低温側の箇所を下流側としてもよい。ここでは、ＲＦＩＣデバイス１０の一端面側を樹脂流れ３４の下流側とするので、他端面側は樹脂流れ３４の上流側に置かれる。
（ｃ）成型用金型３１内に樹脂注入口３２を介して成型用樹脂容器から成型用樹脂を射出することによって、樹脂成型体にＲＦＩＣデバイス１０を埋設する。
以上によって、ＲＦＩＣデバイス１０を含む樹脂成型体を得る。
【００２７】
実施の形態１に係る樹脂成型体の製造方法によれば、樹脂ブロック１３内でＲＦＩＣ素子１１等を一端面側にオフセット配置すると共に、ＲＦＩＣ素子１１等をオフセット配置した樹脂ブロック１３の一端面側を成型用金型３１内での樹脂流れ３４の下流側となるようにＲＦＩＣデバイスを配置している。このため、樹脂の温度がＲＦＩＣ素子１１等に伝わりづらく、ＲＦＩＣ１１等も損傷しにくくすることができる。また、ＲＦＩＣ素子１１をオフセット配置した一端面側を成型用金型３１内での樹脂の流れの下流側に配置しているので、上流側に配置した場合に比べて樹脂の圧力に対しても耐えることが出来る。
【００２８】
＜ＲＦＩＣデバイス＞
以下に、実施の形態１に係る樹脂成型体の製造方法において用いるＲＦＩＣデバイス１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅについて説明する。
図２は、この樹脂成型体の製造方法に用いるＲＦＩＣデバイス１０の一例を示す透視斜視図である。ＲＦＩＣデバイス１０は、樹脂ブロック１３と、樹脂ブロック１３内に埋設されたＲＦＩＣ素子１１と、コイルアンテナ１と、を備える。
具体的には、実施の形態１に係るＲＦＩＣデバイス１０は、ＲＦＩＣ素子１１が実装された回路基板１５と、回路基板１５上に設けられた金属ピン１６ａ、１６ｂと、金属ピン１６ａと金属ピン１６ｂとを接続する接続導体１４と、ＲＦＩＣ素子１１と金属ピン１６ａ、１６ｂとを埋設すると共に、樹脂ブロック１３と、回路基板１５上の配線パターン１７ａ、１７ｂ、１７ｃと金属ピン１６ａ、１６ｂと接続導体１４とで構成されたコイルアンテナ１と、を有する。
【００２９】
＜樹脂ブロック＞
樹脂ブロック１３は、直方体形状を有しており、第１面Ａと、第１面Ａに対向する第２面Ｂと、第１面Ａと第２面Ｂとを連接する上下面Ｄ、Ｅおよび両側面Ｆ、Ｇとを備える。第１面Ａと第２面Ｂは、上下面Ｄ、Ｅや両側面Ｆ、Ｇよりも大面積である。上下面Ｄ、Ｅは、図２のｚ軸の正方向及び負方向の面であり、両側面Ｆ、Ｇよりも大面積である。両側面Ｆ、Ｇは、図２のｘ軸の正方向及び負方向の面である。なお、第１面Ａは、図２のｙ軸の正方向の面、つまり奥側の面であり、第２面Ｂは、図２のｙ軸の負方向の面、つまり手前側の面である。
【００３０】
樹脂ブロック１３は、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂を使用できる。なお、エポキシ系の熱硬化性樹脂に限られず、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリウレタン、熱硬化性ポリイミド等の他の熱硬化性樹脂であってもよい。樹脂ブロック１３は、液状樹脂の塗布及び硬化によって設けてもよい。あるいは、半硬化シート状樹脂の積層によって設けてもよい。
なお、樹脂ブロック１３を形成する樹脂には、フェライト粉等の磁性体粉を含んでもよい。樹脂中に磁性体粉を含む場合には、所定のインダクタのコイルアンテナを構成するためのコイルアンテナの全体サイズを小さくできる。
【００３１】
＜コイルアンテナ＞
コイルアンテナ１は、樹脂ブロック１３に設けられると共に、ＲＦＩＣ素子１１に接続されている。より具体的には、コイルアンテナ１の一端３５がＲＦＩＣ素子１１の第１入出力端子３６に接続されており、他端３７がＲＦＩＣ素子１１の第２入出力端子３８に接続されている。コイルアンテナ１は、第１面Ａから第２面Ｂに向かう巻回軸２を有する。
【００３２】
コイルアンテナ１は、導体部材をらせん状に接続・巻回してなるヘリカル型を有している。その巻回軸２は、第１面Ａの中心と第２面Ｂの中心とを結ぶ仮想直線とほぼ同じ位置にある。コイルアンテナ１を構成する導体部材は、樹脂ブロック１３の両側面および上下面Ｄ、Ｅに沿って形成されている。つまり、コイルアンテナ１の開口面積は第１面Ａおよび第２面Ｂの面積とほぼ同じである。
【００３３】
コイルアンテナ１は、回路基板１５上の配線パターン１７ａ、１７ｂ、１７ｃと、回路基板１５上に設けられた金属ピン１６ａ、１６ｂと、回路基板１５と対向する側であって、金属ピン１６ａと金属ピン１６ｂとの間を接続する接続導体パターン１４とによって構成される。金属ピン１６ａは、樹脂ブロック１３の一方側面側において、コイルアンテナ１の巻回軸方向に沿って、複数本、等間隔に並べられた導体部材であって、金属ピン１６ｂは、樹脂ブロック１３の他方側面側において、コイルアンテナ１の巻回軸方向に沿って、複数本、等間隔に並べられた導体部材である。なお、これらの金属ピンは樹脂ブロック１３に埋め込まれているが、一部露出していてもよい。また、回路基板１５上の配線パターン１７ａ、１７ｂ、１７ｃは、回路基板１５の表面および裏面に形成された金属薄膜であって、回路基板１５中に設けられた層間接続導体１９は回路基板の内側主面に設けられた配線パターンと外側主面に設けられた配線パターンとを接続するための導体部材である。接続導体パターン１４は、樹脂ブロック１３の下側面に沿って形成される導体部材であって、樹脂ブロック１３の下側面の表面に形成された金属焼結体や導電性樹脂材によって形成されている。これらの導体部材によってコイルアンテナ１が構成されている。
【００３４】
さらに具体的に言うと、金属ピン１６ａの下側の一端には金属焼結体や導電性樹脂材による配線パターン１４の一端が接続されており、上側の一端には金属薄膜による配線パターン１７の一端が接続されていて、金属ピン１６ｂの下側の一端には金属焼結体や導電性樹脂材による配線パターン１４の他端が接続されていて、金属ピン１６ｂの上側の一端には金属薄膜による配線パターンの他端が接続されている。なお、金属薄膜や金属焼結体、導電性樹脂材の表面にはめっき膜が形成されていることが好ましい。
また、コイルアンテナ１は、図２に示すように多重に巻回されたものに限られない。コイルアンテナ１は、例えば、一重のループ状であってもよい。
【００３５】
さらに、図２では、対向する複数の金属ピン１６ａと金属ピン１６ｂの間隔はいずれも同じであるが、樹脂ブロック１３の両端の複数の金属ピン１６ａ、１６ｂのうち、対応する両端の金属ピン１６ａ、１６ｂの間の間隔を、広い間隔の金属ピン対と、狭い間隔の金属ピン対と、を設けてもよい。このように金属ピンの間隔に広狭を設けておくことによって、矩形ヘリカル状コイルからの磁束の漏れを抑制できる。
【００３６】
＜回路基板＞
回路基板１５は、例えば、エポキシ樹脂系のＦＲ４基板を用いてもよい。回路基板１５としてはエポキシ樹脂等の耐熱性の高いプリント配線板であることが好ましい。回路基板１５の表裏には複数の配線パターン１７ａ、１７ｂ、１７ｃやランドパターンが形成されていてもよい。ＦＲ４基板の場合、層間接続導体１９は、スルーホール型である。層間接続導体１９は、例えばＣｕめっきによって形成できる。配線パターン１７やランドパターンは、代表的にはＣｕ箔をパターニングすることによって形成できる。なお、配線パターン１７やランドパターンにはＮｉ／Ａｕ等のめっき膜が形成してあることが好ましい。
なお、回路基板１５は、樹脂基板でなくてもよい。たとえばＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics：低温同時焼成セラミックス）等のセラミック基板を利用してもよい。この場合、層間接続導体１９は、ＣｕやＡｇ等を主成分とする導電性ペーストを充填したビアホール型によって形成できる。
【００３７】
＜金属ピン（金属ポスト）＞
金属ピン１６ａ、１６ｂは、Ｃｕを主成分とする金属ピンを用いることができる。なお、金属ピン１６ａ、１６ｂの材料は、導電性を有すればよく、その素材はＣｕに限られず、Ａｇ、Ａｌ等の導電性材料であってもよい。金属ピン１６ａ、１６ｂの外径Φは、例えば０．２ｍｍ以上１ｍｍ以下のものを用いてもよい。金属ピン１６ａ、１６ｂの長さは、例えば３ｍｍ以上５０ｍｍ以下のものを用いてもよい。また、断面形状は円形形状が好ましいが、これに限られず、矩形形状等であってもよい。断面形状のアスペクト比は、５以上３０以下の範囲が好ましい。金属ピン１６ａ、１６ｂは、表面にＮｉ／Ａｕ等のめっき処理が施されていてもよい。
金属ピン１６ａ、１６ｂは、回路基板１５上のランドパターンにはんだ等の導電性接合材によって接続されている。
ＲＦＩＣデバイス１０の樹脂ブロック１３の両側面に金属ピン１６ａ、１６ｂを設けているので、機械的衝撃に強く全体として堅牢性を得ることができる。また、ＲＦＩＣデバイス１０を含む樹脂成型体の製造時には金属ピン１６ａ、１６ｂを介した伝熱による廃熱を利用してＲＦＩＣデバイス１０内への熱の滞留を抑制できる。
【００３８】
＜導電性接合体＞
金属ピン１６ａ、１６ｂと回路基板１５のランドパターンとを接続する導電性接合材としては、例えばＳｎ−Ａｇ系はんだを用いてもよい。なお、導電性接合材は、上記のものに限られない。
【００３９】
＜ＲＦＩＣ素子＞
ＲＦＩＣ素子１１は、回路基板１５の内側主面上に実装されている。ＲＦＩＣ素子１１は、例えばＢＢ（Ｂａｓｅ  Ｂａｎｄ）回路やＲＦ回路を有する。ベアチップ品であってもよい。あるいは、樹脂やセラミックのパッケージ品であってもよい。ＲＦＩＣ素子１１の実装形態は、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＬＧＡ（Land Grid Array）等の任意の実装形態であってもよい。
【００４０】
図３は、実施の形態１に係る樹脂成型体の製造方法に用いるＲＦＩＣデバイス１０ａの他の一例を示す断面図である。ＲＦＩＣデバイス１０ａは、図３に示すように、コイルアンテナの一部に金属ピン１６を用いている。具体的には、コイルアンテナは、樹脂ブロック１３の一端面側に設けられた第１パターン導体１２ａと、他端面側に設けられた第２パターン導体１２ｂと、一端面側から他端面側に延び、第１パターン導体１２ａと第２パターン導体１２ｂとを接続する金属ピン１６と、を含む。なお、第１パターン導体１２ａは、配線パターン（印刷）１７ａと配線パターン（めっき）１８ａとを含み、第２パターン導体１２ｂは、配線パターン（印刷）１７ｂと配線パターン（めっき）１８ｂとを含む。ＲＦＩＣ素子１１は、図２のＲＦＩＣデバイスと同様に樹脂ブロック１３内で回路基板１５上に実装されており、底面側にオフセット配置されている。
【００４１】
金属ピン１６は、Ｃｕを主成分とする金属ピンを用いることができる。なお、金属ピン１６の材料は、導電性を有すればよく、その素材はＣｕに限られず、Ａｇ、Ａｌ等の導電性材料であってもよい。金属ピン１６の外径Φは、例えば０．２ｍｍ以上１ｍｍ以下のものを用いてもよい。金属ピン１６の長さは、例えば３ｍｍ以上５０ｍｍ以下のものを用いてもよい。また、断面形状は円形形状が好ましいが、これに限られず、矩形形状等であってもよい。断面形状のアスペクト比は、５以上３０以下の範囲が好ましい。金属ピン１６ａ、１６ｂは、表面にＮｉ／Ａｕ等のめっき処理が施されていてもよい。
ＲＦＩＣデバイス１０ａは、上記のように、一端面側と他端面側とを接続する金属ピン１６を用いているので、機械的衝撃に強い。しかも、樹脂流れの上流側から下流側へ金属ピン１６を介した伝熱を利用してＲＦＩＣデバイス外へ廃熱することによってＲＦＩＣデバイス１０ａ内の熱の滞留を抑制できる。
さらに、ＲＦＩＣ素子１１が第２パターン導体１２ｂを介して樹脂注入口３２とは反対側となるように、ＲＦＩＣデバイス１０を成型用金型３１内に設置してもよい。これによって、樹脂ブロック１３の他端面側を樹脂流れ３４の上流側に置くことができ、上流側の樹脂の熱を第２パターン導体１２ｂから金属ピン１６を介した伝熱によって、下流側に廃熱できる。
【００４２】
図４は、実施の形態１に係る樹脂成型体の製造方法に用いるＲＦＩＣデバイス１０ｂのさらに他の一例を示す断面図である。ＲＦＩＣデバイス１０ｂは、図４に示すように、プリント基板１５に直接に金属ピン１６を設けず、基板２２の上に回路基板１５と、金属ピン１６と、を配置している点で図３のＲＦＩＣデバイスと相違する。上記のように、プリント基板１５に直接に金属ピン１６を設けていないので、高い設計自由度を得ることができる。また、金属ピン１６を介した伝熱による回路基板１５への影響を抑制できる。
さらに、金属ピン１６は、一端面側から他端面側までの長さを第１パターン導体１２ａ及び第２パターン導体１２ｂの長さより長くしてもよい。これによって、さらにＲＦＩＣ素子１１等を樹脂流れ３４の下流側に置くことができ、樹脂流れの影響を少なくできる。
【００４３】
図５は、実施の形態１に係る樹脂成型体の製造方法に用いるＲＦＩＣデバイスのさらに他の一例１０ｃを示す概略斜視図である。ＲＦＩＣデバイス１０ｃは、上記ＲＦＩＣデバイスと対比すると、樹脂ブロック１３の一端面側の端部から他端面側の端部にわたる複数の溝２６を有する点で相違する。射出成型時に成型用樹脂が溝２６を流れることで樹脂の流れを整えることができる。これによって、成型用樹脂の流動性を改善でき、成型トラブルの発生を抑制できる。
【００４４】
図６は、実施の形態１に係る樹脂成型体の製造方法に用いるＲＦＩＣデバイスのさらに他の一例１０ｄを示す概略斜視図である。ＲＦＩＣデバイス１０ｄは、上記ＲＦＩＣデバイスと対比すると、樹脂ブロック１３の一端面側の端部及び他端面側の端部２７は、面取りされている点で相違する。射出成型時にＲＦＩＣデバイス１０ｄに成型用樹脂の流れが当たっても、成型用樹脂は面取りされた端部２７を滑らかに回り込むことができる。これによって、成型用樹脂の流動性を改善でき、成型トラブルの発生を抑制できる。
【００４５】
図７は、実施の形態１に係る樹脂成型体の製造方法に用いるＲＦＩＣデバイスのさらに他の一例１０ｅを示す断面図である。ＲＦＩＣデバイス１０ｅは、上記ＲＦＩＣデバイスと対比すると、樹脂ブロック１３の周囲を覆う断熱材２８を有する点で相違する。これによって、射出成型時にも急速な温度変化を抑制でき、ＲＦＩＣ素子の損傷を抑制できる。
【００４６】
断熱材２８としては、例えば、ガラス繊維系、セラミックス系等の無機系断熱材、又は、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、液晶ポリマー等の有機系断熱材のいずれであってもよい。
なお、断熱材２８によって樹脂ブロック１３を被覆する方法としては、例えば、断熱材２８をそのまま液化した液体、又は、断熱材２８を溶媒に溶解又は懸濁させた液体を樹脂ブロック１３に塗布し、液体状の断熱材を固化、又は、溶媒の乾燥若しくは気化等による溶媒の除去によって断熱材１３を被覆してもよい。あるいは断熱材の液体、又は、断熱材を溶媒に溶解又は懸濁させた液体に樹脂ブロック１３を浸漬して樹脂ブロック１３を被覆してもよい。
上記ＲＦＩＣデバイスは、図２から図７に示すものに限られず、ＲＦＩＣ素子を樹脂ブロック内で一端面側にオフセット配置されているものであればよい。
また、上記ＲＦＩＣデバイスは、ＲＦＩＤタグとして使用する場合には、ＬＦ帯、ＨＦ帯、ＵＨＦ帯、ＳＨＦ帯等のいずれの帯域において用いるものであってもよい。
【００４７】
（実施の形態２）
図８は、実施の形態２に係るＲＦＩＣデバイスを含む樹脂成型体の製造方法において、ＲＦＩＣデバイスを成型用金型の内部に配置し、成型用樹脂を射出成型する工程を示す概略断面図である。図９（ａ）は、図８の成型用金型を型開きして得られる樹脂成型体３０の一例を示す概略図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）の樹脂成型体３０の人形の足裏から見た底面図である。
実施の形態２に係る樹脂成型体の製造方法では、樹脂成型体３０として、より具体的な人形を製造する場合について説明する。
（ａ）ＲＦＩＣ素子１１を樹脂ブロック１３内で一端面寄りにオフセット配置させたＲＦＩＣデバイス１０を用意する。ＲＦＩＣデバイスとしては、図２から図７に示す、ＲＦＩＣ素子１１を一端面側にオフセット配置したＲＦＩＣデバイス１０、１０ａ、１０ｃを用いることができる。
（ｂ）ＲＦＩＣ素子１１をオフセット配置させた樹脂ブロック１３の一端面側を成型用金型３１内での樹脂流れ３４の下流側となるように、ＲＦＩＣデバイス１０を成型用金型３１内に設置する。図８に示すように、樹脂注入口（ピンゲート）３２が人形の成型用金型３１の左手部分にある場合、矢印に示すような樹脂流れ３４が考えられる。例えば、足にＲＦＩＣデバイス１０を埋設する場合、樹脂流れ３４の下流側にＲＦＩＣ素子１１が配置されるように、ＲＦＩＣ素子１０が実装された一端面側を足裏側に向けて配置する。
なお、図９（ａ）では、樹脂注入口３２は一つだけであるが、複数箇所に樹脂注入口を設けてもよい。例えば、両手の手先を樹脂注入口３２としてもよい。さらに足裏を樹脂注入口３２としてもよい。足裏を樹脂注入口とした場合には、ＲＦＩＣデバイス１０の配置は図９（ａ）とは異なり、腰部に一端面を向ける配置となる。また、複数の樹脂注入口３２の間にＲＦＩＣデバイス１０を配置する場合には、例えば、樹脂の熱勾配のより低い側に樹脂ブロック１３の一端面を配置してもよい。
（ｃ）成型用金型３１内に樹脂注入口３２を介して成型用樹脂容器から成型用樹脂を射出することによって、樹脂成型体３０である人形にＲＦＩＣデバイス１０を埋設する。
以上によって、ＲＦＩＣデバイス１０を含む人形３０を得る。
【００４８】
また、樹脂成型体は、実施の形態２では人形３０であったが、人形等の玩具に限られず、携帯電話、スマートフォン、タブレット等の携帯端末や、足場材等の建材、ガスボンベ等の産業材であってもよい。
【００４９】
なお、本開示においては、前述した様々な実施の形態のうちの任意の実施の形態を適宜組み合わせることを含むものであり、それぞれの実施の形態が有する効果を奏することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明に係るＲＦＩＣデバイスを含む樹脂成型体の製造方法によれば、人形等の玩具、携帯電話、スマートフォン、タブレット等の携帯端末や、足場材等の建材、ガスボンベ等の産業材、などの樹脂成形体にＲＦＩＣデバイスを埋設して、ＲＦＩＣデバイスを含む樹脂成型体を得ることができる。
【符号の説明】
【００５１】
１  コイルアンテナ
２  巻回軸
１０  ＲＦＩＣデバイス
１１  ＲＦＩＣ素子
１２ａ  第１パターン導体
１２ｂ  第２パターン導体
１３  樹脂ブロック
１４  接続導体（配線パターン）
１５  回路基板
１６、１６ａ、１６ｂ  金属ピン
１７ａ、１７ｂ  配線パターン（印刷）
１８ａ  配線パターン（めっき）
１９  層間接続導体
２０  第１保護層
２１  第２保護層
２２  基板
２６  溝（スリット）
２７  面取り部
２８  断熱材
３０  樹脂成型体
３１  成型用金型
３２  樹脂注入口（ピンゲート）
３３  成型用樹脂容器
３４  樹脂流れ
３５  コイルアンテナの一端
３６  第１入力端子
３７  コイルアンテナの他端
３８  第２入力端子
５１  成型用金型
５２  樹脂注入口
５３  成型用樹脂容器
５４  樹脂流れ
６０  ＲＦＩＤタグ
６１  ＲＦＩＣ素子
６２  実装部品
６３  コイルアンテナ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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