(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射して被加工物を加工するレーザー光線照射手段と、複数の被加工物を収容するカセットが載置されるカセット載置領域と、被加工物を搬送する搬送手段と、各構成要素を制御する制御手段と、を備えるレーザー加工装置であって、
該搬送手段は、
被加工物と同等の大きさの保護部材が片面に貼着された被加工物を搬送する第１搬送手段と、
環状フレームの開口に粘着テープを介して被加工物が支持されたフレームユニットを搬送する第２搬送手段と、を備え、
該制御手段は、
搬送する被加工物の形態に応じて該第１搬送手段又は該第２搬送手段を選択することを特徴とするレーザー加工装置。
【請求項２】
該第１搬送手段及び該第２搬送手段は、
それぞれ、
被加工物を保持する保持手段と、
該保持手段を移動させる移動手段と、を備え、
該第１搬送手段の該保持手段は、被加工物を吸引保持する吸引パッドであり、
該第２搬送手段の該保持手段は、該環状フレームの外周に突き当ててフレームユニットを所定の位置に位置付ける突き当て部と、該環状フレームに係合する係合部と、を備えるフレームユニット保持ハンドであることを特徴とする請求項１記載のレーザー加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物をレーザー光線で加工するレーザー加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面にＬｏｗ−ｋ膜等の機能層が設けられた半導体ウェーハを分割するために、レーザーアブレーション等で機能層を部分的に除去してから、半導体ウェーハの内部を多光子吸収で改質して分割の起点となる改質層（改質領域）を形成する加工方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、改質層を形成する際に半導体ウェーハの表面側からレーザー光線を照射すると、レーザー光線は機能層で吸収、反射、散乱等されて、改質層の品質が低下し易くなる。そこで、上述の加工方法では、半導体ウェーハの表面側に保護テープ（保護部材）を貼り付け、この保護テープ側をチャックテーブルで吸引、保持して半導体ウェーハの裏面側を露出させることで、レーザー光線を裏面側から照射できるようにしている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
一方で、機能層を除去する際には、半導体ウェーハの表面側からレーザー光線を照射できるように、裏面側に保護テープを貼り付け、表面側を露出させなくてはならない。よって、上述の加工方法では、機能層を除去した後に、裏面側に新たな保護テープを貼り付けると共に、表面側に貼り付けられている保護テープを剥離、除去する必要があった。
【０００５】
これに対して、改質層を形成する際に、半導体ウェーハの裏面側に貼り付けられた保護テープを通じてレーザー光線を照射する加工方法も提案されている（例えば、特許文献３，４等参照）。この加工方法では、裏面側に保護テープが貼り付けられた状態で機能層を除去し、改質層を形成できるので、半導体ウェーハの分割工程が終了するまで保護テープを貼り替える必要がない。
【０００６】
なお、この場合には、分割後の半導体ウェーハを取り扱い易くするために、半導体ウェーハよりも径の大きい保護テープを半導体ウェーハの裏面側に貼り付け、保護テープの外周部分に環状のフレームを固定してフレームユニットを形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−１７３４７５号公報
【特許文献２】特開２０１３−２１９２７１号公報
【特許文献３】特開２０１３−２２９４０３号公報
【特許文献４】特開２０１４−１９２２１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述した加工方法に使用されるレーザー加工装置の搬送ユニットは、採用される加工方法に合わせて、半導体ウェーハ単体又はフレームユニットのいずれかを保持できるように構成されている。そのため、被加工物の形態が異なる加工方法に切り替える場合等には、搬送ユニットを大幅に改造しなければならなかった。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、異なる形態の被加工物を搬送して加工できるレーザー加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射して被加工物を加工するレーザー光線照射手段と、複数の被加工物を収容するカセットが載置されるカセット載置領域と、被加工物を搬送する搬送手段と、各構成要素を制御する制御手段と、を備えるレーザー加工装置であって、該搬送手段は、被加工物と同等の大きさの保護部材が片面に貼着された被加工物を搬送する第１搬送手段と、環状フレームの開口に粘着テープを介して被加工物が支持されたフレームユニットを搬送する第２搬送手段と、を備え、該制御手段は、搬送する被加工物の形態に応じて該第１搬送手段又は該第２搬送手段を選択することを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
【００１１】
本発明において、該第１搬送手段及び該第２搬送手段は、それぞれ、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段を移動させる移動手段と、を備え、該第１搬送手段の該保持手段は、被加工物を吸引保持する吸引パッドであり、該第２搬送手段の該保持手段は、該環状フレームの外周に突き当ててフレームユニットを所定の位置に位置付ける突き当て部と、該環状フレームに係合する係合部と、を備えるフレームユニット保持ハンドであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係るレーザー加工装置は、被加工物と同等の大きさの保護部材が片面に貼着された被加工物を搬送する第１搬送手段と、環状フレームの開口に粘着テープを介して被加工物が支持されたフレームユニットを搬送する第２搬送手段と、を備え、搬送すべき被加工物の形態に応じて第１搬送手段又は第２搬送手段を選択するので、異なる形態の被加工物を搬送して加工できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】レーザー加工装置の構成例を模式的に示す平面図である。
【図２】図２（Ａ）は、第１形態に係る被加工物の構成例を模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、第２形態に係る被加工物の構成例を模式的に示す斜視図であり、図２（Ｃ）は、第３形態に係る被加工物の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図３】図３（Ａ）は、第１形態に係る被加工物を収容するカセットの第１構成例を模式的に示す斜視図であり、図３（Ｂ）は、第１形態に係る被加工物を収容するカセットの第２構成例を模式的に示す斜視図であり、図３（Ｃ）は、第２形態又は第３形態に係る被加工物を収容するカセットの構成例を模式的に示す斜視図である。
【図４】図４（Ａ）、図４（Ｂ）、及び図４（Ｃ）は、第１形態に係る被加工物の搬出態様の例を示す一部断面側面図である。
【図５】図５（Ａ）は、第２形態に係る被加工物の搬出態様の例を示す平面図であり、図５（Ｂ）、及び図５（Ｃ）は、第２形態に係る被加工物の搬出態様の例を示す一部断面側面図である。
【図６】図６（Ａ）は、第１形態に係る被加工物に改質層が形成される様子を模式的に示す一部断面側面図であり、図６（Ｂ）は、第２形態に係る被加工物に改質層が形成される様子を模式的に示す一部断面側面図であり、図６（Ｃ）は、第３形態に係る被加工物に改質層が形成される様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係るレーザー加工装置２の構成例を模式的に示す平面図である。図１に示すように、レーザー加工装置２は、各構成要素を支持する基台４を備えている。基台４の前端部には、板状の被加工物１１（図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）等参照）を収容するカセット６を載せるカセット載置領域８が形成されている。
【００１５】
カセット載置領域８の後方には、被加工物１１を搬送する搬送ユニット（搬送手段）１０が配置されている。この搬送ユニット１０は、後述する第１形態に係る被加工物１１（図２（Ａ）等参照）を搬送可能な第１搬送ユニット（第１搬送手段）１２と、第２形態又は第３形態に係る被加工物１１（図２（Ｂ）、図２（Ｃ）等参照）を搬送可能な第２搬送ユニット（第２搬送手段）１４とを含んでいる。
【００１６】
第１搬送ユニット１２は、第１形態に係る被加工物１１を保持する吸引パッド（保持手段）１６を備えている。吸引パッド１６の一方側の面は、被加工物１１を保持する保持面１６ａ（図４（Ａ）等参照）となっている。この保持面１６ａは、配管等で構成される吸引路（不図示）を通じて吸引源（不図示）に接続されている。
【００１７】
例えば、被加工物１１の一方側の面に吸引パッド１６の保持面１６ａを接触させて、吸引源の負圧を作用させることで、被加工物１１の一方側の面全体を吸引パッド１６で吸引、保持できる。この吸引パッド１６は、水平方向に移動する第１移動テーブル１８に設置された第１可動アーム２０の先端部に連結されており、第１移動テーブル１８と第１可動アーム２０とを含む第１移動ユニット（移動手段）２２によって移動する。
【００１８】
一方、第２搬送ユニット１４は、第２形態又は第３形態に係る被加工物１１を保持するフレームユニット保持ハンド（保持手段）２４を備えている。フレームユニット保持ハンド２４の構成については、後に詳述する。このフレームユニット保持ハンド２４は、水平方向に移動する第２移動テーブル２６に設置された第２可動アーム２８の先端部に連結されており、第２移動テーブル２６と第２可動アーム２８とを含む第２移動ユニット（移動手段）３０によって移動する。
【００１９】
搬送ユニット１０の後方には、被加工物１１の中心の位置を調整する位置合わせユニット３２が設けられている。また、位置合わせユニット３２の近傍には、第１搬送ユニット１２又は第２搬送ユニット１４と位置合わせユニット３２との間で被加工物１１の受け渡しを行う受け渡しユニット（不図示）が配置されている。
【００２０】
例えば、第１搬送ユニット１２又は第２搬送ユニット１４でカセット６から搬出された被加工物１１は、受け渡しユニットによって位置合わせユニット３２へと受け渡され、中心の位置を調整される。中心の位置を調整された被加工物１１は、位置合わせユニット３２に隣接する第３搬送ユニット（不図示）で更に後方へと搬送される。
【００２１】
位置合わせユニット３２の後方には、チャックテーブル移動機構３４が設けられている。チャックテーブル移動機構３４は、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）に移動するＹ軸移動テーブル３６と、Ｙ軸移動テーブル３６の上面に配置され、Ｘ軸方向（加工送り方向）に移動するＸ軸移動テーブル３８とを備えている。
【００２２】
Ｘ軸移動テーブル３８の上面側には、被加工物１１を保持するチャックテーブル４０が配置されている。チャックテーブル４０の周囲には、第２形態又は第３形態で被加工物１１を支持する環状のフレーム（環状フレーム）を固定する複数のクランプ４２が設置されている。
【００２３】
チャックテーブル４０は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。上述したチャックテーブル移動機構３４でＹ軸移動テーブル３６をＹ軸方向に移動させれば、チャックテーブル４０はＹ軸方向に割り出し送りされ、Ｘ軸移動テーブル３８をＸ軸方向に移動させれば、チャックテーブル４０はＸ軸方向に加工送りされる。
【００２４】
チャックテーブル４０の上面は、被加工物１１を保持する保持面４０ａとなっている。この保持面４０ａは、チャックテーブル４０の内部に形成された吸引路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。例えば、第３搬送ユニットで被加工物１１を搬送して保持面４０ａに載せ、吸引源の負圧を作用させれば、被加工物１１をチャックテーブル４０で吸引、保持できる。
【００２５】
チャックテーブル移動機構３４の側方には、柱状の支持構造４４が設けられている。支持構造４４は、チャックテーブル移動機構３４側に突出する支持アーム４６を備えており、この支持アーム４６の先端部には、下方に向けてレーザー光線を照射するレーザー加工ユニット（レーザー光線照射手段）４８が配置されている。
【００２６】
レーザー加工ユニット４８は、レーザー発振器（不図示）で発振されるレーザー光線を集光用のレンズ５０で集光してチャックテーブル４０上の被加工物１１に照射する。そのため、例えば、レーザー加工ユニット４８でレーザー光線を照射しながら、チャックテーブル４０をＸ軸方向に加工送りさせることで、被加工物１１をＸ軸方向に沿ってレーザー加工できる。
【００２７】
なお、レーザー加工ユニット４８の構成等は、採用する加工方法等に応じて適切に設定、変更される。例えば、被加工物１１の内部を多光子吸収で改質して改質層を形成したい場合には、被加工物１１を透過する波長のレーザー光線を発振できるレーザー発振器がレーザー加工ユニット４８に組み込まれる。
【００２８】
また、被加工物１１をレーザーアブレーションで加工したい場合には、被加工物１１に吸収される波長のレーザー光線を発振できるレーザー発振器がレーザー加工ユニット４８に組み込まれる。加工後の被加工物１１は、例えば、第１搬送ユニット１２、第２搬送ユニット１４、第３搬送ユニット等を用いてカセット６に搬入される。
【００２９】
上述した搬送ユニット１０（第１搬送ユニット１２、第２搬送ユニット１４）、位置合わせユニット３２、チャックテーブル移動機構３４、チャックテーブル４０、レーザー加工ユニット４８等の構成要素は、制御ユニット（制御手段）（不図示）に接続されている。この制御ユニットは、被加工物１１が適切に加工されるように各構成要素の動作を制御する。具体的には、例えば、制御ユニットは、搬送する被加工物１１の形態に応じて第１搬送ユニット１２又は第２搬送ユニット１４を選択する。
【００３０】
次に、本実施形態のレーザー加工装置２で加工される被加工物１１の形態について説明する。図２（Ａ）は、第１形態に係る被加工物１１の構成例を模式的に示す斜視図である。被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、その表面１１ａは、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられている。
【００３１】
デバイス領域は、格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）でさらに複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１３が形成されている。なお、被加工物１１の材質、形状や、デバイス１３の種類等に制限はなく、例えば、ガラス、サファイア等の絶縁体材料でなる基板を被加工物１１として用いることもできる。
【００３２】
図２（Ａ）に示す第１形態では、被加工物１１の表面１１ａ側に保護部材２１が貼り付けられている。この保護部材２１は、例えば、樹脂、金属、セラミックス等の材料で被加工物１１と概ね同径に形成されている。なお、保護部材２１としては、粘着テープ（保護テープ）を用いることもできる。被加工物１１の表面１１ａ側に保護部材２１を貼り付けることで、表面１１ａ側のデバイス１３は保護される。
【００３３】
図２（Ｂ）は、第２形態に係る被加工物１１の構成例を模式的に示す斜視図である。図２（Ｂ）に示す第２形態では、被加工物１１の表面１１ａ側に被加工物１１よりも径の大きい粘着テープ（保護テープ）３１が貼り付けられている。また、粘着テープ３１の外周部分には、環状のフレーム（環状フレーム）３３が固定されている。
【００３４】
すなわち、フレーム３３の開口３３ａには、粘着テープ３１を介して被加工物１１が支持されている。このように、第２形態では、被加工物１１、粘着テープ３１、及びフレーム３３が一体となったフレームユニット３５が形成されている。
【００３５】
図２（Ｃ）は、第３形態に係る被加工物１１の構成例を模式的に示す斜視図である。図２（Ｃ）に示す第３形態では、被加工物１１の裏面１１ｂ側に被加工物１１よりも径の大きい粘着テープ４１が貼り付けられている。また、粘着テープ４１の外周部分には、環状のフレーム（環状フレーム）４３が固定されている。
【００３６】
すなわち、フレーム４３の開口４３ａには、粘着テープ４１を介して被加工物１１が支持されている。このように、第３形態でも、被加工物１１、粘着テープ４１、及びフレーム４３が一体となったフレームユニット４５が形成されている。
【００３７】
次に、上述した被加工物１１を収容するカセット６の構成例について説明する。図３（Ａ）は、第１形態に係る被加工物１１を収容するカセット６の第１構成例を模式的に示す斜視図である。図３（Ａ）に示すように、第１構成例に係るカセット６ａは、互いの内側面が向き合うように配置された一対の側板部６２を備えている。
【００３８】
各側板部６２の内側面には、水平方向に伸びる複数の棚板部６４が、鉛直方向に概ね等しい間隔で配置されている。複数の棚板部６４は、各側板部６２において対応する高さに設けられている。対応する高さの一対の棚板部６４によって、１枚の被加工物１１が支持される。なお、第１構成例に係るカセット６ａでは、被加工物１１の外周部分の一部が棚板部６４によって支持される。
【００３９】
図３（Ｂ）は、第１形態に係る被加工物１１を収容するカセット６の第２構成例を模式的に示す斜視図である。図３（Ｂ）に示すように、第２構成例に係るカセット６ｂは、平板状に形成された複数の棚板６６を備えている。各棚板６６は、柱状のスペーサ６８を介して鉛直方向に重ねられている。
【００４０】
この第２構成例に係るカセット６ｂでは、各棚板６６によって１枚の被加工物１１が支持される。なお、各棚板６６によって被加工物１１の全面が支持されるので、このカセット６ｂを用いれば、上述したカセット６ａに収容できないような薄い被加工物１１でも適切に収容できる。
【００４１】
図３（Ｃ）は、第２形態又は第３形態に係る被加工物１１を収容するカセット６の構成例を模式的に示す斜視図である。図３（Ｃ）に示すカセット６ｃは、上述したカセット６ａに類似しており、互いの内側面が向き合うように配置された一対の側板部７０を備えている。
【００４２】
各側板部７０の内側面には、水平方向に伸びる複数の棚板部７２が、鉛直方向に概ね等しい間隔で配置されている。複数の棚板部７２は、各側板部７０において対応する高さに設けられている。対応する高さの一対の棚板部７２によって、１個のフレームユニット３５，４５が支持される。具体的には、フレームユニット３５，４５を構成するフレーム３３，４３の一部が棚板部７２によって支持される。
【００４３】
次に、カセット６に収容された被加工物１１を搬出する手順について説明する。図４（Ａ）、図４（Ｂ）、及び図４（Ｃ）は、第１形態に係る被加工物１１の搬出態様の例を示す一部断面側面図である。なお、ここでは、第１形態に係る被加工物１１を上方から吸引、保持して搬出する態様について説明するが、同様の手順で、被加工物１１を下方から吸引、保持して搬出することもできる。
【００４４】
第１形態に係る被加工物１１を上方から吸引、保持して搬出する際には、まず、第１搬送ユニット１２が備える吸引パッド１６の保持面１６ａを下方に向ける。吸引パッド１６は、例えば、水平方向に平行な回転軸の周りに回転できるように構成されており、保持面１６ａを任意の方向に向けることができる。
【００４５】
次に、吸引パッド１６をカセット６ａに挿入して被加工物１１の上方に位置付ける（図４（Ａ））。その後、吸引パッド１６の保持面１６ａを被加工物１１の上面側に接触させて、吸引源の負圧を作用させる（図４（Ｂ））。これにより、被加工物１１の上面側全体が吸引パッド１６で吸引、保持される。
【００４６】
吸引パッド１６で被加工物１１を吸引、保持した後には、吸引パッド１６をカセット６ａから引き抜く（図４（Ｃ））。これにより、被加工物１１はカセット６ａから搬出される。搬出された被加工物１１は、上述した位置合わせユニット３２で中心の位置を調整された後に、チャックテーブル４０へと搬送される。
【００４７】
図５（Ａ）は、第２形態に係る被加工物１１（すなわち、フレームユニット３５）の搬出態様の例を示す平面図であり、図５（Ｂ）、及び図５（Ｃ）は、第２形態に係る被加工物１１の搬出態様の例を示す一部断面側面図である。なお、ここでは、第２形態に係る被加工物１１を下方から保持して搬出する態様について説明するが、同様の手順で、被加工物１１を上方から保持して搬出することもできる。また、ここでは、第２形態に係る被加工物１１を搬出する態様について説明するが、同様の手順で、第３形態に係る被加工物１１（すなわち、フレームユニット４５）を搬出することもできる。
【００４８】
図５（Ａ）、図５（Ｂ）、及び図５（Ｃ）に示すように、第２搬送ユニット１４のフレームユニット保持ハンド２４は、フレームユニット３５（主にフレーム３３）を支持する支持部８２を備えている。支持部８２は、例えば、セラミックス等の材料で平板状に形成されており、その中央には、軽量化等を目的とする開口８２ａが設けられている。
【００４９】
フレームユニット３５が接触する支持部８２の一方側の面の先端部には、フレーム３３の端部に係合する２個の係合部８４が配置されている。支持部８２と各係合部８４との間には、フレーム３３を挿入する隙間が設けられており、フレーム３３の端部は、この隙間に挿入されることで係合部８４に係合される。
【００５０】
支持部８２の一方側の面の基端側には、フレーム３３の外周縁を押圧してフレームユニット３５を所定の位置に位置付ける押圧機構８６が配置されている。押圧機構８６は、支持部８２の一方側の面に沿って移動する突き当て部８８を含んでいる。この突き当て部８８は、フレームユニット３５の保持が解除される解除位置Ａと、フレームユニット３５の保持に適した保持位置Ｂと、の間で移動する。
【００５１】
第２形態に係る被加工物１１をカセット６ｃから搬出する際には、まず、支持部８２の一方側の面を上方に向ける。フレームユニット保持ハンド２４は、例えば、水平方向に平行な回転軸の周りに回転できるように構成されており、支持部８２の一方側の面を任意の方向に向けることができる。
【００５２】
次に、突き当て部８８を解除位置Ａに位置付け、支持部８２の一方側の面をフレームユニット３５に接触させる（図５（Ｂ））。そして、突き当て部８８を保持位置Ｂに移動させて、その端面８８ａをフレーム３３の外周縁に突き当てる（図５（Ｃ））。これにより、フレームユニット３５は、保持に適した所定の位置に位置付けられる。
【００５３】
図５（Ｃ）に示すように、フレームユニット３５がフレームユニット保持ハンド２４に保持された状態で、フレーム３３は、２個の係合部８４と突き当て部８８とによって固定される。よって、例えば、フレームユニット保持ハンド２４の上下を反転させても、フレームユニット３５が脱落することはない。
【００５４】
上述のようにフレームユニット３５を保持した後には、フレームユニット保持ハンド２４をカセット６ｃから引き抜く。これにより、フレームユニット３５はカセット６ｃから搬出される。搬出されたフレームユニット３５は、上述した位置合わせユニット３２で被加工物１１の中心の位置を調整された後に、チャックテーブル４０へと搬送される。
【００５５】
チャックテーブル４０へと搬送された被加工物１１は、レーザー加工ユニット４８から照射されるレーザー光線で加工される。図６（Ａ）は、第１形態に係る被加工物１１に改質層１１ｃが形成される様子を模式的に示す一部断面側面図である。なお、図６（Ａ）では、クランプ４２等の構成が省略されている。
【００５６】
図６（Ａ）に示すように、第１形態に係る被加工物１１は、保護部材２１を介して表面１１ａ側をチャックテーブル４０に吸引、保持される。これにより、上方に露出する裏面１１ｂ側からレーザー光線Ｌを照射して、例えば、被加工物１１の内部に良好な改質層１１ｃを形成できる。
【００５７】
図６（Ｂ）は、第２形態に係る被加工物１１に改質層１１ｃが形成される様子を模式的に示す一部断面側面図である。図６（Ｂ）に示すように、第２形態に係る被加工物１１も、粘着テープ３１を介して表面１１ａ側をチャックテーブル４０に吸引、保持される。なお、フレーム３３はクランプ４２に固定される。この場合にも、上方に露出する裏面１１ｂ側からレーザー光線Ｌを照射して、例えば、被加工物１１の内部に良好な改質層１１ｃを形成できる。
【００５８】
図６（Ｃ）は、第３形態に係る被加工物１１に改質層１１ｃが形成される様子を模式的に示す一部断面側面図である。図６（Ｃ）に示すように、第３形態に係る被加工物１１は、例えば、チャックテーブル４０の保持面４０ａに配置された多孔質フィルム５１を介して表面１１ａ側をチャックテーブル４０に吸引、保持される。なお、フレーム４３はクランプ４２に固定される。
【００５９】
この場合には、被加工物１１の裏面１１ｂ側から粘着テープ４１を介してレーザー光線Ｌを照射することになる。粘着テープ４１は、改質層１１ｃを形成する際のレーザー光線Ｌを透過するように構成されているので、この場合も、被加工物１１の内部に良好な改質層１１ｃを形成できる。
【００６０】
以上のように、本実施形態に係るレーザー加工装置２は、被加工物１１と同等の大きさの保護部材２１が片面に貼着された被加工物１１を搬送する第１搬送ユニット（第１搬送手段）１２と、環状のフレーム（環状フレーム）３３，４３の開口３３ａ，４３ａに粘着テープ３１，４１を介して被加工物１１が支持されたフレームユニット３５，４５を搬送する第２搬送ユニット（第２搬送手段）１４と、を備え、搬送すべき被加工物１１の形態に応じて第１搬送ユニット１２又は第２搬送ユニット１４を選択するので、異なる形態の被加工物１１を搬送して加工できる。
【００６１】
また、本実施形態に係るレーザー加工装置２では、第１搬送ユニット１２又は第２搬送ユニット１４によって被加工物１１を上方又は下方のいずれからも保持できるので、カセット６の形状や被加工物１１の向き等に合わせて、様々な搬送形態を採用できる。
【００６２】
なお、上記実施形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６３】
２  レーザー加工装置
４  基台
６，６ａ，６ｂ，６ｃ  カセット
８  カセット載置領域
１０  搬送ユニット（搬送手段）
１２  第１搬送ユニット（第１搬送手段）
１４  第２搬送ユニット（第２搬送手段）
１６  吸引パッド（保持手段）
１６ａ  保持面
１８  第１移動テーブル
２０  第１可動アーム
２２  第１移動ユニット（移動手段）
２４  フレームユニット保持ハンド（保持手段）
２６  第２移動テーブル
２８  第２可動アーム
３０  第２移動ユニット（移動手段）
３２  位置合わせユニット
３４  チャックテーブル移動機構
３６  Ｙ軸移動テーブル
３８  Ｘ軸移動テーブル
４０  チャックテーブル
４０ａ  保持面
４２  クランプ
４４  支持構造
４６  支持アーム
４８  レーザー加工ユニット（レーザー光線照射手段）
５０  レンズ
６２  側板部
６４  棚板部
６６  棚板
６８  スペーサ
７０  側板部
７２  棚板部
８２  支持部
８２ａ  開口
８４  係合部
８６  押圧機構
８８  突き当て部
８８ａ  端面
１１  被加工物
１１ａ  表面
１１ｂ  裏面
１１ｃ  改質層
１３  デバイス
２１  保護部材
３１  粘着テープ
３３  フレーム（環状フレーム）
３３ａ  開口
３５  フレームユニット
４１  粘着テープ
４３  フレーム（環状フレーム）
４３ａ  開口
４５  フレームユニット
５１  多孔質フィルム
Ａ  解除位置
Ｂ  保持位置
Ｌ  レーザー光線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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