(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体の上に形成された導体膜よりなる配線パターンを、前記配線パターンに属し、他の導体との電気的接続に用いる接触領域を露出させつつ被覆する絶縁層の形成方法であって、
前記絶縁層は、フレキソ印刷法もしくはインクジェット印刷法のいずれかにより、定められた印刷パターンで絶縁性インキを前記配線パターンの上に塗布して硬化させることで形成され、
前記印刷パターンは、前記接触領域を内部に含む非印刷領域を形成する外郭線によって画定され、
前記配線パターンは、前記非印刷領域において、前記外郭線から延びて前記接触領域に至る配線の経路のうちで最短のものを構成する幹配線と、前記幹配線の両側に少なくとも１本ずつ設けられ、前記幹配線の途中から枝分かれして前記外郭線に接することなく終端する枝配線とを有して形成されており、
前記絶縁性インキは、前記塗布の後、前記幹配線の一部及び前記枝配線の少なくとも一部を伝わって濡らし、かつ前記接触領域には到達しない状態で硬化されることを特徴とする絶縁層の形成方法。
【請求項２】
基体の上に形成された導体膜よりなる配線パターンを、前記配線パターンに属し、他の導体との電気的接続に用いる接触領域を露出させつつ被覆する絶縁層の形成方法であって、
前記絶縁層は、フレキソ印刷法もしくはインクジェット印刷法のいずれかにより、定められた印刷パターンで絶縁性インキを前記配線パターンの上に塗布して硬化させることで形成され、
前記印刷パターンは、前記接触領域を内部に含む非印刷領域を形成する外郭線によって画定され、
前記配線パターンは、前記非印刷領域において、前記外郭線から延びて前記接触領域に至る配線の経路のうちの最短の経路の途中に、３本以上の配線が集まる第１の結節点で分岐し、３本以上の配線が集まる第２の結節点で合流して２つの経路を構成し、前記２つの経路のいずれか一方が前記最短の経路に参与する分岐配線を少なくとも１つ含んで形成されており、
前記絶縁性インキは、前記塗布の後、前記最短の経路の少なくとも一部を伝わって濡らし、かつ前記接触領域には到達しない状態で硬化されることを特徴とする絶縁層の形成方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載の絶縁層の形成方法において、
前記配線パターンはグラビアオフセット印刷法で形成されていることを特徴とする絶縁層の形成方法。
【請求項４】
請求項１記載の絶縁層の形成方法を用いる電子デバイスの生産方法。
【請求項５】
請求項２記載の絶縁層の形成方法を用いる電子デバイスの生産方法。
【請求項６】
請求項４又は５記載の電子デバイスの生産方法において、
前記配線パターンはグラビアオフセット印刷法で形成されていることを特徴とする電子デバイスの生産方法。
【請求項７】
基体の上に形成された導体膜よりなる配線パターンと、前記配線パターンに属し、他の導体との電気的接続に用いる接触領域が露出するように前記配線パターンを被覆する絶縁層とを含む電子デバイスであって、
前記絶縁層は、前記接触領域を内部に含む非被覆領域を形成する外郭線によって画定されたパターンを有し、
前記配線パターンは、前記非被覆領域において、前記外郭線から延びて前記接触領域に至る配線の経路のうちで最短のものを構成する幹配線と、前記幹配線の両側に少なくとも１本ずつ設けられ、前記幹配線の途中から枝分かれして前記外郭線に接することなく終端する枝配線とを備え、
前記絶縁層を構成する絶縁材料と同一の絶縁材料が、前記幹配線の一部及び前記枝配線の少なくとも一部に前記外郭線から連続して付着しており、かつ前記接触領域には付着していないことを特徴とする電子デバイス。
【請求項８】
基体の上に形成された導体膜よりなる配線パターンと、前記配線パターンに属し、他の導体との電気的接続に用いる接触領域が露出するように前記配線パターンを被覆する絶縁層とを含む電子デバイスであって、
前記絶縁層は、前記接触領域を内部に含む非被覆領域を形成する外郭線によって画定されたパターンを有し、
前記配線パターンは、前記非被覆領域において、前記外郭線から延びて前記接触領域に至る配線の経路のうちの最短の経路の途中に、３本以上の配線が集まる第１の結節点で分岐し、３本以上の配線が集まる第２の結節点で合流して２つの経路を構成し、前記２つの経路のいずれか一方が前記最短の経路に参与する分岐配線を少なくとも１つ含んでおり、
前記絶縁層を構成する絶縁材料と同一の絶縁材料が、前記最短の経路の少なくとも一部に前記外郭線から連続して付着しており、かつ前記接触領域には付着していないことを特徴とする電子デバイス。
【請求項９】
基体の上に形成された導体膜よりなる配線パターンと、前記配線パターンに属し、他の導体との電気的接続に用いる接触領域が露出するように前記配線パターンを被覆する絶縁層とを含む電子デバイスであって、
前記絶縁層は、前記接触領域を内部に含む非被覆領域を形成する外郭線によって画定されたパターンを有し、
前記配線パターンは、前記非被覆領域において、前記外郭線から延びて前記接触領域に至る配線の経路のうちで最短のものを構成する幹配線と、前記幹配線の両側に少なくとも１本ずつ設けられ、前記幹配線の途中から枝分かれして前記外郭線に接することなく終端する枝配線とを備えていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項１０】
基体の上に形成された導体膜よりなる配線パターンと、前記配線パターンに属し、他の導体との電気的接続に用いる接触領域が露出するように前記配線パターンを被覆する絶縁層とを含む電子デバイスであって、
前記絶縁層は、前記接触領域を内部に含む非被覆領域を形成する外郭線によって画定されたパターンを有し、
前記配線パターンは、前記非被覆領域において、前記外郭線から延びて前記接触領域に至る配線の経路のうちの最短の経路の途中に、３本以上の配線が集まる第１の結節点で分岐し、３本以上の配線が集まる第２の結節点で合流して２つの経路を構成し、前記２つの経路のいずれか一方が前記最短の経路に参与する分岐配線を少なくとも１つ含んでいることを特徴とする電子デバイス。
【請求項１１】
請求項７乃至１０記載のいずれかの電子デバイスにおいて、
前記導体膜は硬化した導電性インキよりなることを特徴とする電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はフレキソ印刷法やインクジェット印刷法によって絶縁層を形成する方法、その絶縁層の形成方法を用いる電子デバイスの生産方法に関し、さらに配線パターンと絶縁層とを含んで構成される電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスにおける配線パターンや絶縁層等の形成に真空プロセスを用いず、印刷プロセスを用いれば、高価な成膜装置は不要となり、コストを削減することができ、生産性の向上を図ることができる。
【０００３】
特許文献１には薄膜トランジスタアレイにおいて、半導体層、半導体層を覆う保護層、アレイ全体を覆う層間絶縁膜の形成に、それぞれフレキソ印刷法やインクジェット印刷法等を用いることが記載されている。
【０００４】
特許文献１における薄膜トランジスタアレイは層間絶縁膜の上に画素電極が形成された構成となっており、層間絶縁膜には画素電極とドレイン電極との導通を図るためにビアホールが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１９１１６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、フレキソ印刷法やインクジェット印刷法では粘性の低いインキを用いるため、インキの流動が顕著であり、インキの流動による所望の印刷パターンからのインキのはみ出し等に注意を必要とする。
【０００７】
特許文献１では層間絶縁膜のビアホールによって、層間絶縁膜の上層に位置する画素電極と導通されるドレイン電極はビアホールの全底面を形成するべたの電極となっているため、例えば層間絶縁膜を形成する絶縁性インキがビアホールの底面に位置するドレイン電極上にはみ出したとしても、導通不良が生じる可能性は小さいと言える。
【０００８】
しかしながら、例えばビアホールの底面に露出して位置する電気的接続をすべき導体が、例えばビアホールの周縁から延びている線状の配線である場合には、絶縁性インキが配線を伝わって流動して配線を覆ってしまうといったことが起こり得るため、導通不良が生じる可能性は大きくなる。
【０００９】
この発明の目的はこのような問題に鑑み、他の導体との電気的接続に用いる接触領域を露出させつつ配線パターンを被覆する絶縁層をフレキソ印刷法もしくはインクジェット印刷法で形成するものとし、その場合に絶縁性インキが配線パターンの配線を伝わって流動し、接触領域に及んで導通不良が生じることがないようにした絶縁層の形成方法及びそのような絶縁層の形成方法を用いる電子デバイスの生産方法を提供することにあり、さらに配線パターンと、配線パターンの電気的接続に用いる接触領域が露出するように配線パターンを被覆する絶縁層とを含む電子デバイスにおいて、絶縁層をフレキソ印刷法やインクジェット印刷法等の粘性の低いインキを用いる印刷法で形成することができるようにした電子デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１の発明によれば、基体の上に形成された導体膜よりなる配線パターンを、配線パターンに属し、他の導体との電気的接続に用いる接触領域を露出させつつ被覆する絶縁層の形成方法において、絶縁層はフレキソ印刷法もしくはインクジェット印刷法のいずれかにより、定められた印刷パターンで絶縁性インキを配線パターンの上に塗布して硬化させることで形成され、前記印刷パターンは前記接触領域を内部に含む非印刷領域を形成する外郭線によって画定され、配線パターンは前記非印刷領域において前記外郭線から延びて前記接触領域に至る配線の経路のうちで最短のものを構成する幹配線と、幹配線の両側に少なくとも１本ずつ設けられ、幹配線の途中から枝分かれして前記外郭線に接することなく終端する枝配線とを有して形成され、絶縁性インキは塗布の後、幹配線の一部及び枝配線の少なくとも一部を伝わって濡らし、かつ前記接触領域には到達しない状態で硬化される。
【００１１】
請求項２の発明によれば、基体の上に形成された導体膜よりなる配線パターンを、配線パターンに属し、他の導体との電気的接続に用いる接触領域を露出させつつ被覆する絶縁層の形成方法において、絶縁層はフレキソ印刷法もしくはインクジェット印刷法のいずれかにより、定められた印刷パターンで絶縁性インキを配線パターンの上に塗布して硬化させることで形成され、前記印刷パターンは前記接触領域を内部に含む非印刷領域を形成する外郭線によって画定され、配線パターンは前記非印刷領域において前記外郭線から延びて前記接触領域に至る配線の経路のうちの最短の経路の途中に、３本以上の配線が集まる第１の結節点で分岐し、３本以上の配線が集まる第２の結節点で合流して２つの経路を構成し、２つの経路のいずれか一方が前記最短の経路に参与する分岐配線を少なくとも１つ含んで形成され、絶縁性インキは塗布の後、前記最短の経路の少なくとも一部を伝わって濡らし、かつ前記接触領域には到達しない状態で硬化される。
【００１２】
請求項３の発明では請求項１又は２の発明において、配線パターンはグラビアオフセット印刷法で形成されているものとされる。
【００１３】
請求項４の発明によれば、電子デバイスの生産方法は請求項１記載の絶縁層の形成方法を用いる。
【００１４】
請求項５の発明によれば、電子デバイスの生産方法は請求項２記載の絶縁層の形成方法を用いる。
【００１５】
請求項６の発明では請求項４又は５の発明において、配線パターンはグラビアオフセット印刷法で形成されているものとされる。
【００１６】
請求項７の発明によれば、基体の上に形成された導体膜よりなる配線パターンと、配線パターンに属し、他の導体との電気的接続に用いる接触領域が露出するように配線パターンを被覆する絶縁層とを含む電子デバイスにおいて、絶縁層は前記接触領域を内部に含む非被覆領域を形成する外郭線によって画定されたパターンを有し、配線パターンは前記非被覆領域において前記外郭線から延びて前記接触領域に至る配線の経路のうちで最短のものを構成する幹配線と、幹配線の両側に少なくとも１本ずつ設けられ、幹配線の途中から枝分かれして前記外郭線に接することなく終端する枝配線とを備え、絶縁層を構成する絶縁材料と同一の絶縁材料が幹配線の一部及び枝配線の少なくとも一部に前記外郭線から連続して付着しており、かつ前記接触領域には付着していないものとされる。
【００１７】
請求項８の発明によれば、基体の上に形成された導体膜よりなる配線パターンと、配線パターンに属し、他の導体との電気的接続に用いる接触領域が露出するように配線パターンを被覆する絶縁層とを含む電子デバイスにおいて、絶縁層は前記接触領域を内部に含む非被覆領域を形成する外郭線によって画定されたパターンを有し、配線パターンは前記非被覆領域において、前記外郭線から延びて前記接触領域に至る配線の経路のうちの最短の経路の途中に、３本以上の配線が集まる第１の結節点で分岐し、３本以上の配線が集まる第２の結節点で合流して２つの経路を構成し、２つの経路のいずれか一方が前記最短の経路に参与する分岐配線を少なくとも１つ含んでおり、絶縁層を構成する絶縁材料と同一の絶縁材料が前記最短の経路の少なくとも一部に前記外郭線から連続して付着しており、かつ前記接触領域には付着していないものとされる。
【００１８】
請求項９の発明によれば、基体の上に形成された導体膜よりなる配線パターンと、配線パターンに属し、他の導体との電気的接続に用いる接触領域が露出するように配線パターンを被覆する絶縁層とを含む電子デバイスにおいて、絶縁層は前記接触領域を内部に含む非被覆領域を形成する外郭線によって画定されたパターンを有し、配線パターンは前記非被覆領域において前記外郭線から延びて前記接触領域に至る配線の経路のうちで最短のものを構成する幹配線と、幹配線の両側に少なくとも１本ずつ設けられ、幹配線の途中から枝分かれして前記外郭線に接することなく終端する枝配線とを備えているものとされる。
【００１９】
請求項１０の発明によれば、基体の上に形成された導体膜よりなる配線パターンと、配線パターンに属し、他の導体との電気的接続に用いる接触領域が露出するように配線パターンを被覆する絶縁層とを含む電子デバイスにおいて、絶縁層は前記接触領域を内部に含む非被覆領域を形成する外郭線によって画定されたパターンを有し、配線パターンは前記非被覆領域において、前記外郭線から延びて前記接触領域に至る配線の経路のうちの最短の経路の途中に、３本以上の配線が集まる第１の結節点で分岐し、３本以上の配線が集まる第２の結節点で合流して２つの経路を構成し、２つの経路のいずれか一方が前記最短の経路に参与する分岐配線を少なくとも１つ含んでいるものとされる。
【００２０】
請求項１１の発明では請求項７乃至１０のいずれかの発明において、導体膜は硬化した導電性インキよりなる。
【発明の効果】
【００２１】
この発明によれば、他の導体との電気的接続に用いる接触領域を露出させつつ配線パターンを被覆する絶縁層をフレキソ印刷法やインクジェット印刷法で形成しても、絶縁層を印刷形成する絶縁性インキが配線を伝わって流動して接触領域に到達することがないようにした絶縁層の形成方法及びそのような絶縁層の形成方法を用いる電子デバイスの生産方法を提供することができ、よって接触領域における導通不良の発生を防止することができる。
【００２２】
また、この発明による電子デバイスによれば、配線パターンの電気的接続に用いる接触領域が露出するように配線パターンを被覆する絶縁層の形成に、フレキソ印刷法やインクジェット印刷法等の粘性の低いインキを用いる印刷法を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】この発明の第１の基本的な実施形態を説明するための図。
【図２】Ａはこの発明の第２の基本的な実施形態を説明するための図、ＢはＡの拡張形を説明するための図。
【図３】この発明による電子デバイスの一実施例を示す平面図。
【図４】Ａは図３におけるジャンパ線の接続配置部分を仮に従来構成とした場合の構成を工程順に示した図、Ｂは図３におけるジャンパ線の接続配置部分の構成を工程順に示した図。
【図５】Ａは図４Ａにおける（ｃ）の部分拡大図、Ｂは図４Ｂにおける（ｃ）の部分拡大図。
【図６】この発明による電子デバイスの他の実施例を示す平面図。
【図７】図６における検査端子が形成されている部分の部分拡大図。
【図８】図６における接続部が形成されている部分の構成を説明するための図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
この発明は基体の上に形成された導体膜よりなる配線パターンを、配線パターンに属し、他の導体との電気的接続に用いる接触領域を露出させつつ絶縁層で被覆する場合において、接触領域を内部に含む非被覆領域を形成する絶縁層の外郭線から延びて接触領域に至る配線の途中に、電気抵抗を増大させることなく、インキの保液量を有効に増大させる構造を設けることで、絶縁層を印刷形成する絶縁性インキが流動してきても接触領域に到達することを防止するものであり、まず、初めにこの発明の基本的な実施形態を図１及び図２Ａを参照して説明する。
【００２５】
絶縁層の印刷パターンは非印刷領域（非被覆領域）を形成する外郭線によって画定され、この印刷パターンで絶縁性インキを配線パターン上に塗布して硬化させることで絶縁層が形成される。図１における幹配線１１は絶縁層２０の外郭線２０ａから延びて接触領域１２に至る配線の経路のうちで最短のものを示す。幹配線１１の両側には幹配線１１の途中から枝分かれして外郭線２０ａに接することなく終端する枝配線１３が１本ずつ設けられている。
【００２６】
配線パターンを、この図１に示したような構成を有するものとすれば、枝配線１３は幹配線１１との接続点以外にインキが流入する箇所はなく、よって幹配線１１を伝わって流動してくる絶縁性インキは枝配線１３に分散され、付着して保液されるため、接触領域１２に到達しない。即ち、絶縁性インキは塗布の後、幹配線１１の一部及び枝配線１３の少なくとも一部を伝わって濡らすものの、接触領域１２には到達しない状態で硬化される。
【００２７】
図２Ａは絶縁層２０の外郭線２０ａから延びて接触領域１２に至る配線の経路のうちの最短の経路の途中に、第１の結節点１５ａで分岐し、第２の結節点１５ｂで合流して２つの経路を構成し、２つの経路のいずれか一方が最短の経路に参与する分岐配線１５を設けたものである。第１及び第２の結節点１５ａ，１５ｂにはこの例では図２Ａに示したように、それぞれ４本の配線が集まる構成としている。
【００２８】
配線パターンを、この図２Ａに示したような構成を有するものとすれば、２つの結節点１５ａ，１５ｂを含んでなる分岐配線１５は配線の分岐による長さの増加分が図１の枝配線１３と同じ効果を奏することに加え、結節点１５ａ，１５ｂにはインキの表面張力によりインキ溜りが形成され、インキ溜りが固有の保液能力を持つため、配線１４を伝わって流動してくる絶縁性インキは接触領域１２に到達しない。即ち、絶縁性インキは塗布の後、最短の経路の少なくとも一部を伝わって濡らすものの、接触領域１２には到達しない状態で硬化される。
【００２９】
図１における枝配線１３は幹配線１１の電気抵抗に影響せず、また図２における分岐配線１５は配線の並列接続による電気抵抗減の効果が長さの増加による電気抵抗増加分を上回り、電気的にはかえって有利になることが期待できる。
【００３０】
この発明では上述したような２つの配線パターンの構成をそれぞれ基本的な実施形態とする。
【００３１】
なお、図１における枝配線１３は幹配線１１の両側に１本ずつ設けられているが、幹配線１１の片側につき２本以上設けてもよい。また、枝配線１３にさらに配線の枝を複合的に増設してもよい。これらの要素の追加によって限られた面積の中で効果的にインキの保液量を増大させ、接触領域１２への絶縁性インキの到達を防ぐことができる。
【００３２】
一方、図２Ａにおける分岐配線１５も２つ以上累積して形成してもよい。その場合、１つの分岐配線１５の第２の結節点１５ｂが隣接する次の分岐配線１５の第１の結節点１５ａを兼ねる集約的な形態が面積効率の点で有利であり、図２Ｂにその形態を示す。分岐配線１５の数を増やせば、その分、接触領域１２への絶縁性インキの到達を防ぐ防止効果は増大する。なお、図２Ｂに示した分岐配線１５が累積した列の外側に、さらに配線の枝や結節点を増設してもよい。
【００３３】
また、図２Ｂに示した分岐配線１５が累積した列を、複数列、隣接するものどうしを接続させて並設してもよい。このような形態において、絶縁層の印刷パターンから各列にそれぞれ流入してくる絶縁性インキの量が等しいと仮定すると、隣接する列どうしの間での絶縁性インキのやりとりは相殺されて隣接する列から実質的にインキが流入することはないのに加え、列どうしの接続点が新たな結節点を構成する分だけ、保液量が顕著に増大する。
【００３４】
結節点に集まる配線の数は図２Ａ，Ｂでは４本となっているが、３本以上であればよい。なお、３本の配線が集合するＹ型よりも図２Ａ，Ｂに示したような４本の配線が集合するＸ型の方が結節点の保液量は大きい。
【００３５】
次に、上述したような配線パターンの構成及び配線パターンを被覆する絶縁層を有する電子デバイスの構成を具体的に説明する。
【００３６】
図３はこのような電子デバイスの一例として静電容量式のタッチパネルの構成を示したものである。
【００３７】
このタッチパネルは方形状の透明基板３０上に第１の導体膜、絶縁層、第２の導体膜及び保護膜が順次、積層形成された構成を有している。センサ電極列は複数の第１のセンサ電極列４０と複数の第２センサ電極列５０とよりなる。
【００３８】
第１のセンサ電極列４０は透明基板３０の一辺と平行なＸ方向に配列された複数の島状電極４１と、隣接する島状電極４１を連結するジャンパ線４２とよりなる。第１のセンサ電極列４０は透明基板３０の上記一辺と隣接する他辺と平行なＹ方向に複数、並列配置されて設けられている。第２のセンサ電極列５０はＹ方向に配列された複数の島状電極５１と、隣接する島状電極５１を連結する連結部５２とよりなる。第２のセンサ電極列５０はＸ方向に複数、並列配置されて設けられている。
【００３９】
各第１のセンサ電極列４０のＸ方向両端には引出し配線６１が接続されており、各第２のセンサ電極列５０のＹ方向一端には引出し配線６２が接続されている。透明基板３０の一辺（下辺）の中央部分には端子６３が配列形成されており、引出し配線６１，６２はそれぞれ端子６３まで延びて端子６３に接続されている。
【００４０】
第２のセンサ電極列５０、引出し配線６１，６２、端子６３及び第１のセンサ電極列４０の島状電極４１は第１の導体膜によって形成され、第１のセンサ電極列４０のジャンパ線４２は絶縁層により第１の導体膜と絶縁された第２の導体膜によって形成されている。ジャンパ線４２の両端はそれぞれ絶縁層に設けられた貫通穴７１を介して島状電極４１に接続されている。ジャンパ線４２と連結部５２は互いに重なる位置に位置されている。なお、図３では詳細図示を省略しているが、第２のセンサ電極列５０、第１のセンサ電極列４０の島状電極４１及び端子６３はそれぞれ導体細線のメッシュで形成されている。
【００４１】
上記のような構成を有するタッチパネルにおいて、第１及び第２の導体膜よりなる配線パターンはそれぞれ銀粒子などの導電粒子を含んだ導電性インキを用い、この例ではグラビアオフセット印刷法によって形成される。また、絶縁層及び保護膜は絶縁性インキを用い、フレキソ印刷法やインクジェット印刷法によって形成される。
【００４２】
図４はジャンパ線４２の接続配置部分の詳細を示したものであり、図４Ｂは図１に示した配線パターンを適用した構成を示す。なお、図４Ａは比較として図１に示した配線パターンを適用していない構成を示したものである。
【００４３】
図４Ａ，Ｂにおける（ａ）〜（ｃ）は工程順に構成を示したものであり、まず、図４Ａを参照して説明する。図４Ａ（ａ）に示したように、第２のセンサ電極列５０の島状電極５１、連結部５２及び第１のセンサ電極４０の島状電極４１は導体細線のメッシュで形成されており、この配線パターンの上にジャンパ線４２の接続部分が露出するように絶縁層７０が図４Ａ（ｂ）に示したように形成される。第１のセンサ電極列４０の隣接する島状電極４１の各端部はそれぞれ絶縁層７０の貫通穴７１によって図４Ａ（ｂ）に示したように露出される。この例では貫通穴７１によって露出している島状電極４１のメッシュの一部はＸ字状をなす。図４Ａ（ｃ）はジャンパ線４２が印刷形成され、隣接する島状電極４１がジャンパ線４２によって接続された状態を示したものである。
【００４４】
このようなジャンパ線４２による接続において、絶縁層７０を印刷形成する絶縁性インキが配線を伝わって流動してくると、電気的接続がとれなくなるといった状況が生じうる。図５Ａはこの様子を図４Ａ（ｃ）の一部を拡大して示したものであり、図５Ａ中、破線で囲んだ領域は電気的接続に用いる島状電極４１の接触領域４１ａを示す。矢印ｆは絶縁性インキの流動を示す。
【００４５】
矢印ｆで示したように絶縁性インキが貫通穴７１を囲む絶縁層７０の外郭線７２から配線を伝わって流動してくると接触領域４１ａが絶縁性インキによって覆われ、電気的接続がとれなくなるといった状況が生じる。
【００４６】
これに対し、この例では図４Ｂ（ａ）に破線ｇで囲んで示したように図１に示した配線パターンの構成を適用する。図４Ｂ（ｂ）、図４Ｂ（ｃ）及び図５Ｂはそれぞれ図４Ａ（ｂ）、図４Ａ（ｃ）及び図５Ａと対応する構成を示したものである。
【００４７】
絶縁層７０の貫通穴７１によって露出している島状電極４１のメッシュの一部はＸ字状をなしており、この例では接触領域４１ａに至る４つの配線４１ｂをいずれも図１における幹配線１１に対応するものとして、枝配線４１ｃを各配線４１ｂの両側に１本ずつ設けている。これにより、矢印ｆで示したように絶縁性インキが配線４１ｂを伝わって流動してきても、絶縁性インキが接触領域４１ａに到達するのを防止できるものとなっており、よって導通不良が生じることなく、ジャンパ線４２を良好に接続することができるものとなっている。
【００４８】
次に、図２に示した配線パターンを適用した電子デバイスの例を説明する。
【００４９】
図６は図２に示した配線パターンの構成を有する静電容量式のタッチパネルの構成を示したものである。
【００５０】
このタッチパネルは図３に示したタッチパネルと同様、方形状の透明基板３０上に第１の導体膜、絶縁層、第２の導体膜及び保護膜が順次、積層形成された構成を有し、第１及び第２の導体膜よりなる配線パターンはそれぞれ導電性インキを用い、グラビアオフセット印刷法によって形成され、絶縁層及び保護膜は絶縁性インキを用い、フレキソ印刷法やインクジェット印刷法によって形成されるものとなっている。
【００５１】
図３に示したタッチパネルとはセンサ電極列の形成の仕方に違いがあり、この例では第１の導体膜によってＸ方向に配列された複数の島状電極４１と、隣接する島状電極４１を連結する連結部４３とよりなる第１のセンサ電極列４０’がＹ方向に複数、並列配置されて形成され、絶縁層によって第１の導体膜と絶縁された第２の導体膜によってＹ方向に配列された複数の島状電極５１と、隣接する島状電極５１を連結する連結部５２とよりなる第２のセンサ電極列５０’がＸ方向に複数、並列配置されて形成されている。第１のセンサ電極列４０’と第２のセンサ電極列５０’は互いに絶縁された状態で交差され、連結部４３と５２は互いに重なる位置に位置されている。
【００５２】
引出し配線６１，６２及び端子６３は第１の導体層によって形成されており、引出し配線６２の、端子６３と接続されている一端と反対側の他端には第２のセンサ電極列５０’と接続される接続部６２ａが形成されている。第２のセンサ電極列５０’と接続部６２ａとは絶縁層に形成された貫通穴７３を介して互いに接続される。
【００５３】
一方、各第２のセンサ電極列５０’の、接続部６２ａと接続される一端と反対側の他端には島状電極５１に続いて検査端子５３が島状電極５１と一体に形成されており、保護膜には検査端子５３を露出させる貫通穴８１が形成されている。
【００５４】
第１のセンサ電極列４０’、第２のセンサ電極列５０’、引出し配線６２の接続部６２ａ、端子６３及び検査端子５３は図３と同様、図６では詳細図示を省略しているが、それぞれ導体細線のメッシュで形成されている。
【００５５】
図７は検査端子５３が形成されている部分の詳細を透視図で示したものである。検査端子５３は第２のセンサ電極列５０’を構成する第２の導体膜の上に保護膜を形成した後、各第２のセンサ電極列５０’が所定の抵抗値になっているか電気検査を行うために使用されるもので、この検査端子５３と端子６３とを用いて電気検査が行われる。なお、第１のセンサ電極列４０’の同様の検査は第１のセンサ電極列４０’の両端から引出し配線６１が引き出されているため、対応する２つの端子６３を用いて電気検査を行うことができる。
【００５６】
この図７に示した島状電極５１に続く、島状電極５１のメッシュより狭ピッチの検査端子５３のメッシュの態様は、図２Ｂに示した分岐配線１５が累積した列の外側に、前述したように、さらに配線の枝や結節点を増設した構成に相当する。よって、貫通穴８１を囲む保護膜の外郭線８２から保護膜を形成する絶縁性インキが島状電極５１の配線（メッシュ）を伝わって流動してきても検査端子５３全体が絶縁性インキによって覆われてしまうといったことを防ぐことができる。
【００５７】
図８は第２のセンサ電極列５０’と接続される引出し配線６２の接続部６２ａが形成されている部分の詳細を透視図で示したものである。貫通穴７３内に露出している接続部６２ａのメッシュの態様は、図２Ｂに示した分岐配線１５が累積した列を、前述したように、複数列、隣接するものどうしを接続させて並設した構成に相当する。よって、貫通穴７３を囲む絶縁層７０の外郭線７４から絶縁層７０を形成する絶縁性インキが接続部６２ａの配線（メッシュ）を伝わって流動してきても接続部６２ａ全体が絶縁性インキによって覆われてしまうといったことを防ぐことができる。
【００５８】
このように他の導体との電気的接続に用いる接触領域をメッシュ配線とすることは、この発明の基本的な実施形態として図２を参照して説明した分岐配線１５の構成、機能に基づくものであって、接触領域をメッシュ配線とすることによって導通不良を防止することができる。
【００５９】
なお、メッシュ配線の利用の形態としては、図７や図８に示した形態の他、絶縁層の貫通穴内の全面積にメッシュ配線を形成し、貫通穴を囲む外郭線の全周から配線を伝わって流入する絶縁性インキが貫通穴の中央に構成される接触領域に到達しないものとされる形態も可能である。
【００６０】
また、メッシュは上記においては構成単位が四辺形のものを示したが、各結節点に３本の配線が集まる正六角形を構成単位とするものであってもよい。
【００６１】
さらに、接触領域を内部に含む非印刷領域（非被覆領域）を形成する外郭線は絶縁層に設けた貫通穴の外郭線のように非印刷領域の全周を構成して囲む形態の他、外郭線が非印刷領域の外周の一部のみを構成する形態、例えば外郭線と基板の輪郭の一部とによって非印刷領域が囲まれるような形態も含む。
【符号の説明】
【００６２】
１１    幹配線                      １２    接触領域
１３    枝配線                      １４    配線
１５    分岐配線                    １５ａ，１５ｂ    結節点
２０    絶縁層                      ２０ａ    外郭線
３０    透明基板                    ４０，４０’    第１のセンサ電極列
４１    島状電極                    ４１ａ    接触領域
４１ｂ    配線                      ４１ｃ    枝配線
４２    ジャンパ線                  ４３    連結部
５０，５０’    第２のセンサ電極列  ５１    島状電極
５２    連結部                      ５３    検査端子
６１，６２    引出し配線            ６２ａ    接続部
６３    端子                        ７０    絶縁層
７１    貫通穴                      ７２    外郭線
７３    貫通穴                      ７４    外郭線
８１    貫通穴                      ８２    外郭線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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