(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）一方および他方の面を有する板状のワークの前記一方の面上に圧縮成形用樹脂を供給する工程と、
（ｂ）前記圧縮成形用樹脂の表面部分を溶融させるように前記圧縮成形用樹脂に熱を加える工程と、
（ｃ）表面部分が溶融した前記圧縮成形用樹脂と共に前記ワークを型開きした金型内に搬送して供給する工程と、
（ｄ）型閉じした前記金型において、圧縮成形によって全体が溶融した前記圧縮成形用樹脂を前記金型の一方のキャビティで充填して前記ワークの前記一方の面で成形する工程と、
（ｅ）前記（ｄ）工程の前で型開きした前記金型のポット内にトランスファ成形用樹脂を供給する工程と、
（ｆ）型閉じした前記金型において、トランスファ成形によって前記ポット内で溶融した前記トランスファ成形用樹脂を圧送して前記金型の他方のキャビティに充填して前記ワークの前記他方の面で成形する工程と、
を含むことを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項２】
一方および他方の面を有する板状のワークに対して樹脂成形を行う金型と、
前記金型外に設けられ、前記ワークが前記他方の面側でセットされるステージと、
前記金型外に設けられ、前記ステージにセットされた前記ワークの前記一方の面上に圧縮成形用樹脂を供給する樹脂供給部と、
前記金型外に設けられ、前記ワークに供給された前記圧縮成形用樹脂の表面部分を溶融させるよう前記一方の面上の前記圧縮成形用樹脂と離れた位置から熱を加える加熱部と、
前記ステージから型開きした前記金型内へ、表面部分が溶融した前記圧縮成形用樹脂と共に前記ワークを搬送して供給するローダと、
を備え、
前記ワークおよび前記圧縮成形用樹脂が供給されて型閉じした前記金型において、圧縮成形によって全体が溶融した前記圧縮成形用樹脂が前記金型の一方のキャビティで充填され前記ワークの前記一方の面に成形される構成であり、
型開きした前記金型のポット内にトランスファ成形用樹脂が前記ローダによって供給されて型閉じした前記金型において、トランスファ成形によって前記ポット内で溶融した前記トランスファ成形用樹脂が圧送され前記金型の他方のキャビティに充填され、前記ワークの前記他方の面に成形される構成であること
を特徴とする樹脂成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂搬送方法、樹脂成形方法および樹脂成形装置に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２００３−２４９６０５号公報（以下、「特許文献１」という。）には、第１の金型でリードフレーム上に第１の樹脂を成形し、第２の金型で成形した第１の樹脂およびリードフレームの一部を覆う第２の樹脂を成形する技術が記載されている（特に、その請求項２、明細書段落［００３４］、［００３７］参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２４９６０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板および樹脂を効率良く金型に供給するにあたり、基板上に樹脂を搭載した状態で金型まで搬送させることが考えられるが、その際に基板から樹脂を落下させないように工夫する必要がある。特に、樹脂が顆粒樹脂の場合、基板上に搭載した顆粒樹脂が搬送中に転がり、落下してしまうので問題となる。
【０００５】
特許文献１に記載の技術のように、リードフレーム上に第１の樹脂がトランスファ成形された状態であれば、第１の樹脂の落下を考慮せずに第２の金型へリードフレームおよび第１の樹脂を搬送することができる。しかしながら、リードフレーム上で第１の樹脂を成形する場合には、そのための第１の金型が必要となるし、ひいては樹脂を搬送（供給）する効率が悪くなってしまう。
【０００６】
本発明の目的は、効率良く樹脂を搬送することのできる技術を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一解決手段に係る樹脂搬送方法は、（ａ）一方および他方の面を有する板状のワークの前記一方の面上に樹脂を供給する工程と、（ｂ）前記樹脂の表面部分を溶融させるように前記樹脂に熱を加える工程と、（ｃ）表面部分が溶融した前記樹脂と共に前記ワークを搬送する工程と、を含むことを特徴とする。これによれば、表面部分が溶融した樹脂がワークに接着するため、搬送時の樹脂落下を防止することができ、ワーク搬送の際に樹脂も搬送することができる。したがって、効率良く樹脂を搬送することができる。
【０００８】
前記一解決手段に係る樹脂搬送方法において、前記（ａ）工程では、前記ワークとして孔の空いた基板を用いることがより好ましい。このように、孔の空いた基板を用いたとしても、その孔に表面部分が溶融しているため、樹脂（顆粒や粉末）が落下してしまうのを防止することができる。
【０００９】
前記一解決手段に係る樹脂搬送方法において、前記（ａ）工程では、前記樹脂としての顆粒樹脂を盛り上げて前記一方の面上に供給することがより好ましい。これによれば、盛り上げられた顆粒樹脂全体としての表面部分が溶融して接着するため、顆粒樹脂をワークと共に搬送する場合であっても顆粒樹脂の転がりを防止することができる。
【００１０】
本発明の一解決手段に係る樹脂成形方法は、（ａ）一方および他方の面を有する板状のワークの前記一方の面上に圧縮成形用樹脂を供給する工程と、（ｂ）前記圧縮成形用樹脂の表面部分を溶融させるように前記圧縮成形用樹脂に熱を加える工程と、（ｃ）表面部分が溶融した前記圧縮成形用樹脂と共に前記ワークを型開きした金型内に搬送して供給する工程と、（ｄ）型閉じした前記金型において、圧縮成形によって全体が溶融した前記圧縮成形用樹脂を前記金型の一方のキャビティで充填して前記ワークの前記一方の面で成形する工程と、を含むことを特徴とする。これによれば、樹脂表面を溶融させてワークに接着させることで、搬送時の樹脂落下を防止することができ、ワーク搬送の際に樹脂も搬送することができる。したがって、効率良く樹脂を搬送することができ、また、樹脂成形の生産性を向上させることができる。
【００１１】
前記一解決手段に係る樹脂成形方法において、（ｅ）前記（ｄ）工程の前で型開きした前記金型のポット内にトランスファ成形用樹脂を供給する工程と、（ｆ）型閉じした前記金型において、トランスファ成形によって前記ポット内で溶融した前記トランスファ成形用樹脂を圧送して前記金型の他方のキャビティに充填して前記ワークの前記他方の面で成形する工程と、を更に含むことがより好ましい。これによれば、別の金型を準備することなく、１つの金型でワークの両面にそれぞれ異なる性質の樹脂を効率良く成形することができる。
【００１２】
本発明の一解決手段に係る樹脂成形装置は、一方および他方の面を有する板状のワークに対して樹脂成形を行う金型と、前記金型外に設けられ、前記ワークが前記他方の面側でセットされるステージと、前記金型外に設けられ、前記ステージにセットされた前記ワークの前記一方の面上に圧縮成形用樹脂を供給する樹脂供給部と、前記金型外に設けられ、前記ワークに供給された前記圧縮成形用樹脂の表面部分を溶融させるよう前記一方の面上の前記圧縮成形用樹脂と離れた位置から熱を加える加熱部と、前記ステージから型開きした前記金型内へ、表面部分が溶融した前記圧縮成形用樹脂と共に前記ワークを搬送して供給するローダと、を備え、前記ワークおよび前記圧縮成形用樹脂が供給されて型閉じした前記金型において、圧縮成形によって全体が溶融した前記圧縮成形用樹脂が前記金型の一方のキャビティで充填され前記ワークの前記一方の面に成形されることを特徴とする。これによれば、搬送時の樹脂落下を防止することができ、ワーク搬送の際に樹脂も搬送することができる。したがって、効率良く樹脂を搬送することができ、また、樹脂成形の生産性を向上させることができる。
【００１３】
前記一解決手段に係る樹脂成形装置において、型開きした前記金型のポット内にトランスファ成形用樹脂が前記ローダによって供給されて型閉じした前記金型において、トランスファ成形によって前記ポット内で溶融した前記トランスファ成形用樹脂が圧送され前記金型の他方のキャビティに充填され、前記ワークの前記他方の面に成形されることがより好ましい。これによれば、別の金型を準備することなく、１つの金型でワークの両面にそれぞれ異なる性質の樹脂を効率良く成形することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一解決手段に係る樹脂搬送方法によれば、効率良く樹脂を搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る樹脂成形装置の概略構成図である。
【図２】図１に示す樹脂成形装置の要部の動作工程の模式的断面図である。
【図３】図２に続く樹脂成形装置の要部の動作工程の模式的断面図である。
【図４】図３に続く樹脂成形装置の要部の動作工程の模式的断面図である。
【図５】図４に続く樹脂成形装置の要部の動作工程の模式的断面図である。
【図６】図５に続く樹脂成形装置の要部の動作工程の模式的断面図である。
【図７】本発明の他の実施形態に係る樹脂成形装置の要部の動作工程の模式的断面図である。
【図８】図７に続く樹脂成形装置の要部の動作工程の模式的断面図である。
【図９】図８に続く樹脂成形装置の要部の動作工程の模式的断面図である。
【図１０】図９に続く樹脂成形装置の要部の動作工程の模式的断面図である。
【図１１】図１０に続く樹脂成形装置の要部の動作工程の模式的断面図である。
【図１２】本発明の他の実施形態に係る成形品の模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。
【００１７】
（実施形態１）
本発明の一実施形態に係る樹脂成形装置１０について図１〜図６を参照して説明する。図１は樹脂成形装置１０の概略構成図であり、上面視における各機構部の配置を示している。図２〜図６は、樹脂成形装置１０の要部の動作工程の模式的断面図である。なお、図５および図６では、プレス部１６が一点鎖線を中心に左右対称の構成であるが、図中左側を省略して示している。
【００１８】
図１に示すように、樹脂成形装置１０は、装置正面側に配置される部材収納部１２、樹脂搭載部１４、プレス部１６、および成形品収納部１８と、装置背面側に配置される搬送部２０とを備えている。樹脂成形装置１０は、後述するがトランスファ成形および圧縮成形を実施可能なハイブリッド構造に構成されている。部材収納部１２では、ワークＷ１およびトランスファ成形用の樹脂Ｒａ（例えば、タブレット樹脂）が収納される。また、樹脂搭載部１４では、板状のワークＷ１に圧縮成形用の樹脂Ｒｂ（例えば、顆粒樹脂）が搭載される。本実施形態では、プレス部１６外に樹脂搭載部１４が設けられており、ここから樹脂ＲｂおよびワークＷ１が同時にプレス部１６内へ搬送されて供給される。本実施形態では、これら樹脂Ｒａ、Ｒｂが熱硬化性である場合を主に説明する。
【００１９】
また、金型４０を備えるプレス部１６（図５参照）では、金型４０によってクランプされたワークＷ１に対して樹脂Ｒａおよび樹脂Ｒｂを用いて樹脂成形される。また、成形品収納部１８では、成形品としてのワークＷ２が収納される。そして、ローダ２２およびアンローダ２４を備える搬送部２０では、共通のレール（図示せず）上を移動するローダ２２やアンローダ２４によってワークＷ１などが搬送される。なお、図１に示す樹脂成形装置１０では、プレス部１６を複数（２つ）設けているが、１つだけ設けてもよい。
【００２０】
本実施形態に係る樹脂成形装置１０の動作方法（樹脂搬送方法や樹脂成形方法が含まれる）について説明する。図１に示すように、部材収納部１２に収納されている成形前のワークＷ１をローダ２２によって樹脂搭載部１４へ搬送する。ワークＷ１（図２参照）は、一方の面８０ａおよびこの反対側の他方の面８０ｂを有する基板８０（例えば、リードフレームなど）である。ワークＷ１の面８０ａ、８０ｂのそれぞれには、例えば、電子部品８２（例えば、半導体チップ）がワイヤボンディング実装されている。なお、電子部品８２としては、チップコンデンサやインダクタといった素子であってよいし、バンプやピラーのような導電部材であってもよい。
【００２１】
樹脂搭載部１４は、図２に示すように、ステージ３０を備えている。このステージ３０のセット面には凹部３０ａが設けられている。凹部３０ａは、ワークＷ１がセットされる際に面８０ｂ側の電子部品８２を収容する逃げ部となる。樹脂搭載部１４では、ローダ２２によって搬送されてきたワークＷ１を面８０ｂ側でステージ３０上にセット（供給）する。また、樹脂搭載部１４は、樹脂供給部３２（例えば、トラフ）を備えている。樹脂搭載部１４では、樹脂供給部３２によってステージ３０にセットされたワークＷ１の面８０ａ上に樹脂Ｒｂを供給する（図３参照）。
【００２２】
樹脂搭載部１４は、図３に示すように、加熱部３４（例えば、カートリッジヒータ）を備えている。樹脂搭載部１４では、加熱部３４によって樹脂Ｒｂの表面部分Ｒｂｓ（図４参照）を溶融させるように樹脂Ｒｂに熱を加える。例えば、加熱部３４は、ワークＷ１に供給された樹脂Ｒｂの表面部分Ｒｂｓを溶融させるよう面８０ａ上の樹脂Ｒｂと離れた位置から非接触で輻射熱により加熱する。ここでは、選定された加熱条件（温度、時間など）が用いられる。図４に示すように、輻射熱によって樹脂Ｒｂの表面部分Ｒｂｓを溶融させることができる。これにより、樹脂Ｒｂにおいて表面部分Ｒｂｓから粉末が巻き上げられて拡散してしまうのを防止することができる。また、樹脂Ｒｂを事前に加熱することで予熱して、プレス部１６における成形時間を短縮することもできる。なお、内蔵加熱部を備えるステージ３０（例えば、ホットプレート）によってワークＷ１に熱を加えることもできる。これによれば、ステージ３０側からも加熱してワークＷ１（特に、リードフレームのような金属板）および樹脂Ｒｂを均一に加熱することができる。
【００２３】
ところで、本実施形態では、ワークＷ１として孔８０ｃの空いた基板８０（例えば、リードフレーム）を用いることができる。孔８０ｃの空いた基板８０を用いたとしても、その孔８０ｃに表面部分Ｒｂｓが溶融しているため、顆粒や粉末が落下してしまうようなことはない。具体的には、顆粒や粉末の樹脂Ｒｂが溶融することで粘度が下がりすぎず高粘度な液状となったり、樹脂Ｒｂの顆粒や粉末が相互に接合したりすることで、孔８０ｃからの樹脂Ｒｂの落下を防止することができるからである。なお、孔８０ｃよりも大きい樹脂Ｒｂ（例えば、径が大きい顆粒樹脂）を供給すれば、ワークＷ１への樹脂供給の際に、孔８０ｃからの樹脂Ｒｂの落下を防止することもできる。
【００２４】
特に、樹脂Ｒｂとして顆粒樹脂を用いる場合、ワークＷ１の面８０ａの外周縁から顆粒樹脂がこぼれ落ちないように、面８０ａの中央部で顆粒樹脂が盛り上げて供給される。顆粒樹脂全体の内部が顆粒状態のままであっても表面部分Ｒｂｓが溶融すれば、顆粒樹脂をワークＷ１と共に搬送する際に、顆粒樹脂の転がり（転落）を防止することができる。なお、顆粒樹脂の他に樹脂Ｒｂとしてシート樹脂を用い、ワークＷ１の面８０ａ上に積み上げた状態とした場合であっても、シート樹脂全体のうち表面部分（換言すれば、露出部分）が溶融するため、露出部分が他のシート樹脂と密着して各シート樹脂のずれを防止して落下を防止することができる。また、シート樹脂を予熱することで、ワークＷ１上においてシート樹脂をワークＷ１上の電子部品８２の形状に倣うように変形させて、シート樹脂の落下を防止することもできる。
【００２５】
続いて、図１に示すように、樹脂Ｒｂ（表面部分Ｒｂｓが溶融したもの）と共にワークＷ１をローダ２２によって樹脂搭載部１４からプレス部１６へ搬送（供給）する。本実施形態では、表面部分Ｒｂｓが溶融して樹脂ＲｂがワークＷ１に接着するため、搬送時の樹脂落下を防止することができ、ワーク搬送の際に樹脂Ｒｂも搬送することができる。したがって、ワークＷ１と共に樹脂Ｒｂを効率良く搬送することができる。また、樹脂Ｒａをローダ２２によって部材収納部１２からプレス部１６へ搬送（供給）する。
【００２６】
プレス部１６は、図５に示すように、金型４０を備えている。型開閉可能な金型４０は、対をなす一方の上型４２と他方の下型４４を備えており、上型４２および下型４４が接離動する。本実施形態では、金型４０が、公知のプランジャ機構によって樹脂Ｒａを用いるトランスファ成形方式と、公知のプレス機構（型開閉機構）によって樹脂Ｒｂを用いた圧縮成形方式とを組み合わせて樹脂成形を行える構造である。この点で、本実施形態では、トランスファ成形用の樹脂Ｒａと圧縮成形用の樹脂Ｒｂとを別ものとして取り扱っている。
【００２７】
金型４０の一方の上型４２は、ベース４６、クランパ４８、およびインサート５０の各ブロックを備えて組み付けられ、クランプ面（パーティング面）にキャビティＣ１（凹部）が設けられている。ベース４６には、クランパ４８およびインサート５０が組み付けられている。クランパ４８には、中央部のクランプ面で窪むカル４８ａと型開閉方向に貫通する貫通孔４８ｂとが設けられている。
【００２８】
クランパ４８がベース４６に対して弾性部材５２を介して組み付けられている（吊り下げ支持されている）一方、インサート５０が貫通孔４８ｂに挿入されてベース４６に対して一体に組み付けられている。このため、上型４２では、型開閉動作の作用によって弾性部材５２が伸縮することで、クランパ４８とインサート５０とが相対的に移動する（図５および図６参照）。また、上型４２では、クランプ面側で拡径した貫通孔４８ｂの内壁面とインサート５０の下端面とで囲まれて設けられているキャビティＣ１の容積も、型開閉動作の作用によって増減することとなる。すなわち、金型４０が、キャビティＣ１で圧縮成形される構造である。なお、成形後のワークＷ２の離型性の向上や、クランパ４８とインサート５０との間の樹脂の進入防止を図るために、上型４２のクランプ面にはフィルムＦが図示しない吸引機構によって吸引されて張り付けられている。
【００２９】
金型４０の他方の下型４４は、ベース５４、およびポット５６の各ブロックを備えて組み付けられ、クランプ面（パーティング面）にキャビティＣ２（凹部）が設けられ、ポット５６内にプランジャ５８が挿入されている。ベース５４には、型閉じした際に上型４２のカル４８ａと連通するように対向してポット５６が組み付けられている。また、ベース５４には、型閉じした際に上型４２のカル４８ａとキャビティＣ２とに連通するランナゲート５４ａが設けられている。すなわち、金型４０が、キャビティＣ２でトランスファ成形される構造である。
【００３０】
このような金型４０を備えるプレス部１６では、搬送されてきた樹脂ＲｂおよびワークＷ１を型開きした金型４０内にセット（供給）する（図５参照）。具体的には、表面部分Ｒｂｓが溶融した樹脂Ｒｂと共にワークＷ１を下型４４のセット部にセットする。ワークＷ１がセットされる際には、面８０ｂ側の電子部品８２がキャビティＣ２に収容される。また、搬送されてきた樹脂Ｒａを型開きした金型４０のポット５６内にセット（供給）する（図５参照）。
【００３１】
ここで、樹脂Ｒｂが金型４０で溶融される温度と樹脂搭載部１４における加熱部３４で溶融される温度（例えば、７０〜１００℃）とは異なり、金型４０の温度（例えば、１５０℃）が高くなっている。このため、金型４０からの熱的影響を受けないよう、ステージ３０、樹脂供給部３２および加熱部３４を備える樹脂搭載部１４（図２、図３参照）はプレス部１６の金型４０外に設けられ、相互に断熱されている。
【００３２】
次いで、金型４０を型閉じしていき、図５に示すように、ワークＷ１を上型４２と下型４４とでクランプする。ワークＷ１がクランプされる際には、面８０ａ側の電子部品８２がキャビティＣ１に収容される。成形後のボイド発生の防止などを図るために、図示しない減圧機構によって金型４０内のキャビティＣ１、Ｃ２が減圧される。また、金型４０内にセットされた樹脂Ｒａ、Ｒｂは、金型４０が所定の温度（例えば、成形温度）に加熱されているため溶融される。
【００３３】
次いで、型閉じした状態の金型４０から、更に金型４０を型閉じしていき、図６に示すように、圧縮成形によって全体が溶融した樹脂Ｒｂを上型４２のキャビティＣ１で充填してワークＷ１の面８０ａで成形する。また、この型閉じした金型４０において、トランスファ成形によってポット５６内で溶融した樹脂Ｒａを圧送して下型４４のキャビティＣ２に充填してワークＷ１の面８０ｂで成形する。樹脂Ｒａ、Ｒｂに熱硬化性樹脂を用いた場合には、金型４０の成形温度によって樹脂Ｒａ、Ｒｂが熱硬化してキャビティＣ１、Ｃ２の形状に成形される。また、ワークＷ１として孔８０ｃの空いた基板８０を用いたとしても、樹脂搭載部１４で樹脂Ｒｂの表面部分Ｒｂｓが溶融して孔８０ｃを塞いでいるので、樹脂Ｒａに樹脂Ｒｂが流されたり、樹脂Ｒｂが孔８０ｃから落下して樹脂Ｒａの充填される領域に混ざり込んでしまったりすることはなく、これらが過度に混ぜ合わされてしまうのを防止することができる。そして、金型４０を型開きして金型４０から離型させた成形後のワークＷ２を、図１に示すように、アンローダ２４によって成形品収納部１８へ搬送して収納する。
【００３４】
本実施形態では、面８０ａ側の電子部品８２が樹脂Ｒｂで封止され、面８０ｂ側の電子部品８２が樹脂Ｒａで封止された成形品（ワークＷ２）が製造される。前述したように、搬送時の樹脂落下を防止することができ、ワーク搬送の際に樹脂Ｒｂも搬送することができる。したがって、効率良く樹脂Ｒｂを搬送することができ、樹脂成形の生産性を向上させることができる。また、別の金型を準備することなく、１つの金型４０でワークＷ２の両面にそれぞれ異なる性質の樹脂Ｒａ、Ｒｂを効率良く成形することができる。例えば、トランスファ成形用の樹脂Ｒａに対して、圧縮成形用の樹脂Ｒｂには、高放熱性、高強度、高耐熱性といったものを用いることができる。
【００３５】
（実施形態２）
前記実施形態１では、基板８０の両面（面８０ａおよび面８０ｂ）で樹脂成形がなされた成形品（両面パッケージ）について説明した。本発明の実施形態では、基板８０の片面（面８０ａ）のみに樹脂成形がなされた成形品（片面パッケージ）について図７〜図１２を参照して説明する。図７〜図１１は、樹脂成形装置１０の要部（プレス部１６）の動作工程の模式的断面図である。また、図１２は、成形品であるワークＷ２の模式的断面図である。なお、樹脂成形装置１０の概略構成図として図１を参照することができる。
【００３６】
本実施形態に係る樹脂成形装置１０の動作方法（樹脂搬送方法や樹脂成形方法が含まれる）について説明する。部材収納部１２に収納されている成形前のワークＷ１をローダ２２によって樹脂搭載部１４へ搬送する。ワークＷ１（図７参照）は、一方の面８０ａおよびこの反対側の他方の面８０ｂを有する基板８０である。ワークＷ１の面８０ａには、電子部品８２がワイヤボンディング実装されている。
【００３７】
樹脂搭載部１４は、図７に示すように、ステージ３０を備えている。樹脂搭載部１４では、ローダ２２によって搬送されてきたワークＷ１を面８０ｂ側でステージ３０上にセット（供給）する。また、樹脂搭載部１４は、樹脂供給部３２を備えている。樹脂搭載部１４では、樹脂供給部３２によってステージ３０にセットされたワークＷ１の面８０ａ上に樹脂Ｒｂを供給する（図８参照）。
【００３８】
樹脂搭載部１４は、図８に示すように、加熱部３４を備えている。樹脂搭載部１４では、加熱部３４によって樹脂Ｒｂの表面部分Ｒｂｓ（図９参照）を溶融させるように樹脂Ｒｂに熱を加える。例えば、加熱部３４は、ワークＷ１に供給された樹脂Ｒｂの表面部分Ｒｂｓを溶融させるよう面８０ａ上の樹脂Ｒｂと離れた位置から非接触で輻射熱により加熱する。ここでは、選定された加熱条件（温度、時間など）が用いられる。図９に示すように、輻射熱によって樹脂Ｒｂの表面部分Ｒｂｓを溶融させることができる。これにより、樹脂Ｒｂにおいて表面部分Ｒｂｓから粉末が巻き上げられて拡散してしまうのを防止することができる。また、樹脂Ｒｂを事前に加熱することで予熱して、プレス部１６における成形時間を短縮することもできる。
【００３９】
続いて、樹脂Ｒｂ（表面部分Ｒｂｓが溶融したもの）と共にワークＷ１をローダ２２によって樹脂搭載部１４からプレス部１６へ搬送（供給）する。本実施形態では、表面部分Ｒｂｓが溶融して樹脂ＲｂがワークＷ１に接着するため、搬送時の樹脂落下を防止することができ、ワーク搬送の際に樹脂Ｒｂも搬送することができる。したがって、ワークＷ１と共に樹脂Ｒｂを効率良く搬送することができる。
【００４０】
プレス部１６は、図１０に示すように、金型４０を備えている。型開閉可能な金型４０は、対をなす一方の上型４２と他方の下型４４を備えており、上型４２および下型４４が接離動する。本実施形態では、金型４０が、公知のプレス機構（型開閉機構）によって樹脂Ｒｂを用いた圧縮成形方式の樹脂成形を行える構造である。プレス部１６では、搬送されてきた樹脂ＲｂおよびワークＷ１を型開きした金型４０内にセット（供給）する（図１０参照）。具体的には、表面部分Ｒｂｓが溶融した樹脂Ｒｂと共にワークＷ１を下型４４のセット部にセットする。
【００４１】
次いで、金型４０を型閉じしていき、図１０に示すように、ワークＷ１を上型４２と下型４４とでクランプする。ワークＷ１がクランプされる際には、面８０ａ側の電子部品８２がキャビティＣ１に収容される。成形後のボイド発生の防止などを図るために、図示しない減圧機構によって金型４０内のキャビティＣ１、Ｃ２が減圧される。また、金型４０内にセットされた樹脂Ｒｂは、金型４０が所定の温度（例えば、成形温度）に加熱されているため溶融される。
【００４２】
次いで、型閉じした状態の金型４０から、更に金型４０を型閉じしていき、図１１に示すように、圧縮成形によって全体が溶融した樹脂Ｒｂを上型４２のキャビティＣ１で充填してワークＷ１の面８０ａで成形する。樹脂Ｒｂに熱硬化性樹脂を用いた場合には、金型４０の成形温度によって樹脂Ｒｂが熱硬化してキャビティＣ１の形状に成形される。そして、金型４０を型開きして金型４０から離型させた成形後のワークＷ２を、図１に示すように、アンローダ２４によって成形品収納部１８へ搬送して収納する。
【００４３】
本実施形態では、図１２に示すように、面８０ａ側の電子部品８２が樹脂Ｒｂで封止された成形品（ワークＷ２）が製造される。前述したように、ワークＷ１上の樹脂Ｒｂの表面部分Ｒｂｓを溶融させてワークＷ１に接着することにより搬送時の樹脂落下を防止することができ、ワーク搬送の際に樹脂Ｒｂも搬送することができる。したがって、効率良く樹脂Ｒｂを搬送することができ、樹脂成形の生産性を向上させることができる。
【００４４】
以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、次のとおり、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４５】
例えば、前記実施形態１、２では、ワークとして孔の空いた基板に適用した場合について説明したが、孔の空いていない基板にも適用することができる。
【００４６】
例えば、前記実施形態１では、ポット内に供給するトランスファ成形用の樹脂としてタブレット樹脂を適用した場合について説明したが、顆粒樹脂、液状樹脂、シート樹脂、粉状樹脂を適用することもできる。
【００４７】
また、圧縮成形用の樹脂Ｒｂとしては、所定温度以下にすることで硬化する熱可塑性樹脂を用いてもよい。この場合、金型４０に冷却部を設けることで、樹脂Ｒｂの温度を下げて硬化させてから成形後のワークＷ２を金型４０から取り出すこともできる。樹脂Ｒｂとして、例えば、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、不飽和ポリエステル又は液晶ポリマーといったエンジニアリングプラスチック（スーパーエンジニアリングプラスチック）を用いることもできる。
【符号の説明】
【００４８】
Ｒｂ  樹脂
Ｒｂｓ  表面部分
Ｗ１  ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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