(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光部品が実装された実装基板であって、
可撓性を有する樹脂基板と、前記樹脂基板の第１面上に設けられた実装用電極部と、前記樹脂基板の前記第１面に対向する第２面上に設けられ、前記実装用電極部に電気的に接続された配線と、を含む配線基板と、
前記実装用電極部上に実装された発光部品と、を備え、
前記実装用電極部は、前記樹脂基板の法線方向に沿って見た場合に前記発光部品によって覆われるように配置されており、
前記配線基板は、前記第１面側から入射する光を少なくとも部分的に反射する反射特性を有し、
前記樹脂基板には、前記第１面側から前記第２面側へ貫通する貫通孔が形成されており、
前記実装用電極部と前記配線とは、前記貫通孔を介して電気的に接続されており、前記樹脂基板には白色顔料または気泡が分散されており、
前記配線は、前記樹脂基板の前記第２面のうち、前記第２面の法線方向に沿って見た場合に前記発光部品と重ならない領域に少なくとも部分的に設けられており、
前記配線基板は、前記樹脂基板の前記第２面側に設けられた反射補助層をさらに含み、
前記反射補助層は、粘着剤を含んでおり、
前記実装基板は、前記反射補助層を介して前記配線基板に取り付けられた放熱板をさらに備え、
前記反射補助層の面のうち前記放熱板側の面には、複数の凹部が形成されている、実装基板。
【請求項２】
前記配線基板は、前記配線を覆うよう前記樹脂基板の前記第２面上に設けられた腐食防止層をさらに含む、請求項１に記載の実装基板。
【請求項３】
前記樹脂基板の前記第２面側に設けられた放熱板をさらに備え、
前記放熱板は、窒化アルミニウムまたは酸化アルミニウムを含む、請求項１または２に記載の実装基板。
【請求項４】
前記樹脂基板の前記第２面側に設けられた放熱板をさらに備え、
前記放熱板は、絶縁性を有する樹脂材料内に熱伝導性フィラーを分散させることによって構成されている、請求項１または２に記載の実装基板。
【請求項５】
前記樹脂基板の前記第２面と前記放熱板との間に、絶縁性を有する樹脂材料が介在されている、請求項３または４に記載の実装基板。
【請求項６】
前記樹脂基板の前記第２面と前記放熱板との間に介在される前記樹脂材料内に熱伝導性フィラーが分散されている、請求項５に記載の実装基板。
【請求項７】
前記樹脂基板は、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、または、ポリイミド樹脂を含み、
前記樹脂基板の厚みは、１０μｍ〜３００μｍの範囲内である、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の実装基板。
【請求項８】
発光部品が実装される配線基板であって、
可撓性を有する樹脂基板と、
前記樹脂基板の第１面上に設けられた実装用電極部と、
前記樹脂基板の前記第１面に対向する第２面上に設けられ、前記実装用電極部に電気的に接続された配線と、を備え、
前記実装用電極部上に実装された発光部品と、を備え、
前記樹脂基板には、前記第１面側から前記第２面側へ貫通する貫通孔が形成されており、
前記実装用電極部と前記配線とは、前記貫通孔を介して電気的に接続されており、前記樹脂基板には白色顔料または気泡が分散されており、
前記配線は、前記樹脂基板の前記第２面のうち、前記第２面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線基板に実装される前記発光部品と重ならない領域に少なくとも部分的に設けられており、
前記配線基板は、前記樹脂基板の前記第２面に接するように設けられた反射補助層をさらに含み、
前記反射補助層は、前記反射補助層における光の反射率が前記樹脂基板における光の反射率よりも高くなるよう、構成されており、
前記反射補助層は、前記反射補助層に放熱板を取り付けるための粘着剤を含んでおり、
前記反射補助層の面のうち前記放熱板側の面には、複数の凹部が形成されている、配線基板。
【請求項９】
発光部品が実装される配線基板であって、
可撓性を有する樹脂基板と、
前記樹脂基板の第１面上に設けられた実装用電極部と、
前記樹脂基板の前記第１面に対向する第２面上に設けられ、前記実装用電極部に電気的に接続された配線と、を備え、
前記実装用電極部上に実装された発光部品と、を備え、
前記樹脂基板には、前記第１面側から前記第２面側へ貫通する貫通孔が形成されており、
前記実装用電極部と前記配線とは、前記貫通孔を介して電気的に接続されており、前記樹脂基板には白色顔料または気泡が分散されており、
前記配線は、前記樹脂基板の前記第２面のうち、前記第２面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線基板に実装される前記発光部品と重ならない領域に少なくとも部分的に設けられており、
前記配線基板は、前記樹脂基板の前記第２面に接するように設けられた反射補助層をさらに含み、
前記反射補助層の屈折率は、前記樹脂基板に含まれる樹脂材料の屈折率よりも小さくなっており、
前記反射補助層は、前記反射補助層に放熱板を取り付けるための粘着剤を含んでおり、
前記反射補助層の面のうち前記放熱板側の面には、複数の凹部が形成されている、配線基板。
【請求項１０】
発光部品が実装される配線基板であって、
可撓性を有する樹脂基板と、
前記樹脂基板の第１面上に設けられた実装用電極部と、
前記樹脂基板の前記第１面に対向する第２面上に設けられ、前記実装用電極部に電気的に接続された配線と、を備え、
前記実装用電極部上に実装された発光部品と、を備え、
前記樹脂基板には、前記第１面側から前記第２面側へ貫通する貫通孔が形成されており、
前記実装用電極部と前記配線とは、前記貫通孔を介して電気的に接続されており、前記樹脂基板には白色顔料または気泡が分散されており、
前記配線は、前記樹脂基板の前記第２面のうち、前記第２面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線基板に実装される前記発光部品と重ならない領域に少なくとも部分的に設けられており、
前記配線基板は、前記樹脂基板の前記第２面側に設けられた反射補助層をさらに含み、
前記反射補助層は、前記樹脂基板の前記第２面が部分的に、気体に接する露出領域となるよう、構成されており、
前記反射補助層は、前記反射補助層に放熱板を取り付けるための粘着剤を含んでおり、
前記反射補助層の面のうち前記放熱板側の面には、複数の凹部が形成されている、配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光部品が実装された実装基板に関する。また本発明は、発光部品が実装される配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオードなどの、点光源として機能する発光素子を備えた発光部品を利用して、照明器具などの発光装置を構成することが提案されている。例えば特許文献１においては、発光部品を駆動するための端子や配線が形成された、可撓性を有する基板を準備し、この基板の上に発光部品を実装することにより、発光装置用の実装基板が構成されている。
【０００３】
ところで、発光ダイオードなどの発光素子から放射される光の指向性は、一般に、従来の蛍光灯から放射される光の指向性に比べて高い。このため、例えば発光ダイオードを照明器具において利用する場合、発光ダイオードの形状や配置が利用者によって視認されることを抑制し、かつ発光ダイオードからの直進光を低減するため、一般に、光拡散剤として機能する照明カバーが発光ダイオードを覆うように設けられる。また、発光部品が実装された基板の表面には、光の利用効率を高めるため、高い反射率で光を反射することができる反射層が形成されている。例えば特許文献１においては、基板の表面のうち、発光部品用の電極部や配線が形成されていない部分に、金属薄膜を含む反射層を形成することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１８５８１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
金属材料は一般に、特有の金属光沢や色を有している。例えば、配線を構成する材料として一般的に用いられる銅は、青色の光や緑色の光に比べて赤色の光を強く反射し、このため銅によって反射された光は赤味を含むことになる。従って、上述の特許文献１のように、基板の表面のうち、発光部品用の配線が形成されていない部分に反射層が形成される場合、すなわち配線が実装基板の表面に露出されている場合、照明器具から放射される光が、金属特有の色味を帯びてしまうことが考えられる。
【０００６】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、配線の色味の影響が現れてしまうことを抑制することができる実装基板および配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、発光部品が実装された実装基板であって、可撓性を有する樹脂基板と、前記樹脂基板の第１面上に設けられた実装用電極部と、前記樹脂基板の前記第１面に対向する第２面上に設けられ、前記実装用電極部に電気的に接続された配線と、を含む配線基板と、前記実装用電極部上に実装された発光部品と、を備え、前記実装用電極部は、前記樹脂基板の法線方向に沿って見た場合に前記発光部品によって覆われるように配置されており、前記配線基板は、前記第１面側から入射する光を少なくとも部分的に反射する反射特性を有し、前記樹脂基板には、前記第１面側から前記第２面側へ貫通する貫通孔が形成されており、前記実装用電極部と前記配線とは、前記貫通孔を介して電気的に接続されており、前記樹脂基板には白色顔料または気泡が分散されている、実装基板である。
【０００８】
本発明による実装基板において、前記配線基板は、前記配線を覆うよう前記樹脂基板の前記第２面上に設けられた腐食防止層をさらに含んでいてもよい。
【０００９】
本発明による実装基板は、前記樹脂基板の前記第２面側に設けられた放熱板をさらに備えていてもよい。この場合、前記放熱板は、窒化アルミニウムまたは酸化アルミニウムを含んでいてもよい。また前記放熱板は、絶縁性を有する樹脂材料内に熱伝導性フィラーを分散させることによって構成されていてもよい。また、前記樹脂基板の前記第２面と前記放熱板との間に、絶縁性を有する樹脂材料が介在されていてもよく、この樹脂材料内には熱伝導性フィラーが分散されていてもよい。
【００１０】
本発明による実装基板において、前記樹脂基板は、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、または、ポリイミド樹脂を含み、前記樹脂基板の厚みは、１０μｍ〜３００μｍの範囲内であってもよい。
【００１１】
本発明による実装基板において、前記配線基板は、前記樹脂基板の前記第２面側に設けられた反射補助層をさらに含み、前記反射補助層は、粘着剤を含んでおり、前記実装基板は、前記反射補助層を介して前記配線基板に取り付けられた放熱板をさらに備え、前記反射補助層の面のうち前記放熱板側の面には、複数の凹部が形成されていてもよい。
【００１２】
本発明は、発光部品が実装される配線基板であって、可撓性を有する樹脂基板と、前記樹脂基板の第１面上に設けられた実装用電極部と、前記樹脂基板の前記第１面に対向する第２面上に設けられ、前記実装用電極部に電気的に接続された配線と、を備え、前記実装用電極部上に実装された発光部品と、を備え、前記樹脂基板には、前記第１面側から前記第２面側へ貫通する貫通孔が形成されており、前記実装用電極部と前記配線とは、前記貫通孔を介して電気的に接続されており、前記樹脂基板には白色顔料または気泡が分散されている、配線基板である。
【００１３】
本発明による配線基板において、前記配線基板は、前記樹脂基板の前記第２面に接するように設けられた反射補助層をさらに含み、前記反射補助層は、前記反射補助層における光の反射率が前記樹脂基板における光の反射率よりも高くなるよう、構成されていてもよい。
【００１４】
本発明による配線基板において、前記配線基板は、前記樹脂基板の前記第２面に接するように設けられた反射補助層をさらに含み、前記反射補助層の屈折率は、前記樹脂基板に含まれる樹脂材料の屈折率よりも小さくなっていてもよい。
【００１５】
本発明による配線基板において、前記配線基板は、前記樹脂基板の前記第２面側に設けられた反射補助層をさらに含み、前記反射補助層は、前記樹脂基板の前記第２面が部分的に、気体に接する露出領域となるよう、構成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の実装基板および配線基板によれば、配線の色味の影響が現れてしまうことを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の実施の形態による実装基板を示す平面図。
【図２】図２は、図１の実装基板をII−II方向から見た縦断面図。
【図３】図３は、実装基板に実装される発光部品を示す断面図。
【図４】図４は、実装基板を製造する方法を示す図。
【図５】図５は、本発明の実施の形態による実装基板の製造方法において、貫通孔が形成された樹脂基板を準備する工程を示す図。
【図６】図６は、本発明の実施の形態による実装基板の製造方法において、貫通孔が形成された樹脂基板に裏側配線および貫通配線を形成する工程を示す図。
【図７】図７は、本実施の形態による実装基板と拡散板とを備えた照明装置を示す断面図。
【図８】図８は、第１の比較の形態による実装基板と拡散板とを備えた照明装置を示す断面図。
【図９】図９は、第２の比較の形態による実装基板と拡散板とを備えた照明装置を示す断面図。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態による実装基板の第１の変形例を示す断面図。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態による実装基板の第２の変形例を示す断面図。
【図１２】図１２は、図１１に示す実装基板によって戻り光が反射される様子を示す図。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態による実装基板の第３の変形例を示す断面図。
【図１４】図１４は、図１３に示す実装基板によって戻り光が反射される様子を示す図。
【図１５】図１５は、本発明の実施の形態による実装基板の第４の変形例を示す断面図。
【図１６】図１６は、図１５に示す実装基板によって戻り光が反射される様子を示す図。
【図１７】図１７は、樹脂基板と反射補助層との間の空隙部が、反射補助層の樹脂基板側の面に形成された凹部によって構成される例を示す図。
【図１８】図１８は、第５の変形例による実装基板によって戻り光が反射される様子を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図１乃至図７を参照して、本発明の実施の形態について説明する。まず図１および図２により、本実施の形態による実装基板４０の概要について説明する。実装基板４０は、後述するように、拡散板として構成された照明カバーなどと組み合わされることによって、照明装置を構成することができる。
【００１９】
実装基板
図１に示すように、実装基板４０は、可撓性を有し、いわゆるフレキシブル基板として機能する配線基板２０と、配線基板２０上に実装された複数の発光部品４１と、を備えている。点光源として機能することができる発光素子を備える限りにおいて、発光部品４１の構成が特に限られることはない。例えば発光素子としては、発光ダイオードを用いることができ、また発光部品４１としては、表面実装型パッケージに収納された発光ダイオードを備えた表面実装型の部品を用いることができる。
【００２０】
図１に示すように、配線基板２０は、後述する配線２３，２４を介して発光部品４１に電気的に接続された取り出し用電極部２６を含んでいてもよい。取り出し用電極部２６は好ましくは、後述する裏側配線２３と同様に、配線基板２０の面のうち、発光部品４１が実装された面とは反対側の面に形成されていてもよい。
【００２１】
次に図２を参照して、配線基板２０について詳細に説明する。配線基板２０は、可撓性を有する樹脂基板２１と、樹脂基板２１の第１面２１ａ上に設けられた実装用電極部２２と、樹脂基板２１の第１面２１ａに対向する第２面２１ｂ上に設けられ、実装用電極部２２に電気的に接続された配線２３と、を備えている。実装用電極部２２は、発光部品４１を実装するための部分であり、パッドやランドとも称されるものである。以下の説明において、樹脂基板２１の第２面２１ｂ上に設けられた配線２３のことを、裏側配線２３とも称する。図２に示すように、配線基板２０は、裏側配線２３を覆うよう樹脂基板２１の第２面２１ｂ上に設けられた腐食防止層２５をさらに備えていてもよい。腐食防止層２５は例えば、樹脂基板２１の第２面２１ｂ上の全域にわたって設けられている。
【００２２】
図２に示すように、樹脂基板２１には、第１面２１ａから第２面２１ｂへ貫通する貫通孔２１ｃが形成されている。また貫通孔２１ｃの壁面には、実装用電極部２２と裏側配線２３との間で貫通孔２１ｃに沿って延びる貫通配線２４が設けられている。この貫通配線２４によって、実装用電極部２２と裏側配線２３とを電気的に接続することができる。貫通孔２１ｃの寸法や数が特に限られることはなく、実装用電極部２２の寸法などに応じて適切に定められる。
【００２３】
なお図２においては、貫通配線２４が、貫通孔２１ｃの壁面上に薄く形成されている例、すなわち、貫通配線２４が中空状に形成されている例が示されているが、これに限られることはない。図示はしないが、貫通配線２４は、貫通孔２１ｃを埋めるように形成されていてもよい。これによって、貫通配線２４の導電性や熱伝導性をより高くすることができる。
【００２４】
本実施の形態において、「可撓性」とは、室温例えば２５℃の環境下で配線基板２０を直径３０ｃｍのロール状の形態に巻き取った場合に、配線基板２０に折れ目が生じない程度の柔軟性を意味している。「折れ目」とは、配線基板２０を巻き取る方向に交差する方向において配線基板２０に現れる変形であって、変形を元に戻すように配線基板２０を逆向きに巻き取ったとしても元には戻らない程度の変形を意味している。なお、配線基板２０が全体として可撓性を有する限りにおいて、樹脂基板２１並びに実装用電極部２２、裏側配線２３や貫通配線２４の各々における可撓性の程度は特には限られない。
【００２５】
（樹脂基板）
樹脂基板２１は、絶縁性を有する樹脂材料によって構成された、可撓性を有する基板である。樹脂基板２１を構成する材料や、樹脂基板２１の厚みは、配線基板２０に求められる可撓性や強度などの特性に応じて適宜定められる。例えば、樹脂基板２１は、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、または、ポリイミド樹脂を含んでいてもよい。また樹脂基板２１の厚みは、例えば１０μｍ〜３００μｍの範囲内に設定される。
【００２６】
（実装用電極部、裏側配線、貫通配線および取り出し用電極部）
実装用電極部２２、裏側配線２３、貫通配線２４および取り出し用電極部２６を構成する材料としては、導電性を有する材料が用いられ、例えば銅や銀などの金属材料が用いられる。実装用電極部２２、裏側配線２３、貫通配線２４および取り出し用電極部２６を構成する材料は、いずれも同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば実装用電極部２２、裏側配線２３、貫通配線２４および取り出し用電極部２６は、同一の材料をパターニングすることによって同時にかつ連続的に形成されるものであってもよい。所望の方向において実装基板４０が可撓性を有する限りにおいて、実装用電極部２２、裏側配線２３、貫通配線２４および取り出し用電極部２６の厚みや幅などの寸法が特に限られることはない。
【００２７】
（腐食防止層）
腐食防止層２５は、裏側配線２３が腐食して錆びてしまうことを抑制するために任意に設けられる層である。腐食防止層２５は、トリアゾール、イミダゾール、キレート剤などの腐食防止剤を含んでいてもよい。また腐食防止層２５は、裏側配線２３を外部環境から封止する樹脂層として構成されていてもよい。
【００２８】
（中間層）
図２において、符号４２は、発光部品４１を実装用電極部２２に結合して発光部品４１を実装用電極部２２に電気的に接続するために発光部品４１と実装用電極部２２との間に介在される中間層を表している。中間層４２を構成する材料としては、例えば後述するリフロー工程において実装用電極部２２上に塗布されるクリーム半田を挙げることができる。クリーム半田とは、フラックスなどのバインダー材と、バインダー材の中に分散され、リフロー工程の際に溶融する金属粉末と、を含むものである。クリーム半田に含まれる金属粉末の組成は、リフロー工程の温度や、温度に対する配線基板２０の耐性などに応じて適宜定められる。なお図２においては、発光部品４１と実装用電極部２２との間に中間層４２が明確に介在される例を示したが、これに限られることはない。発光部品４１を実装用電極部２２に結合して発光部品４１を実装用電極部２２に電気的にすることができる限りにおいて、中間層４２の形状や配置が特に限られることはない。
【００２９】
（配線基板の光学特性）
次に、配線基板２０の光学特性について説明する。本実施の形態において、配線基板２０は、樹脂基板２１の第１面２１ａ側から入射する光を少なくとも部分的に反射する反射特性を有するよう、構成されている。例えば樹脂基板２１の内部には、白色顔料や気泡などが分散されている。これによって、樹脂基板２１に入射した光を様々な方向へ拡散させることができるようになり、このことにより、配線基板２０における反射特性が実現される。白色顔料としては、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化亜鉛などの白色のセラミックス材料を用いることができる。その他にも、白色の染料など、白色を呈することができる様々な材料が白色顔料として用いられ得る。このような反射特性を備えた樹脂基板２１を製造する方法が特に限られることはなく、公知の方法が適宜用いられ得る。例えば、樹脂材料の原料となるペレットと、白色顔料とを混合して溶融させ、これらの混合材料を押出成形等によって成形し、必要に応じて焼成することによって、可撓性および反射特性を備えた樹脂基板２１を得ることができる。
【００３０】
上述のように樹脂基板２１自体に反射特性が付与される場合の樹脂基板２１の厚みは、配線基板２０全体としての適切な可撓性および反射特性が確保されるよう、定められる。例えば樹脂基板２１の厚みは、１０μｍ〜３００μｍの範囲内になっている。好ましくは、樹脂基板２１は、光波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲内における全光線反射率が６０％〜９９％の範囲内となるよう、構成される。ここで「全光線反射率」とは、正反射率と拡散反射率の合計である。全光線反射率は、ＪＩＳ  Ｋ７３７５の全光線反射率測定法に準拠して求められ得る。具体的には、全光線反射率は、樹脂基板２１の第１面２１ａ側から、角度をつけて光を樹脂基板２１に入射させた場合の反射率を、分光光度計と、積分球試験台とを用いて光波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍにおいて１０ｎｍ間隔で測定し、それらの平均値を算出することによって求められ得る。なお、全光線反射率は、硫酸バリウムを含む標準白色板の反射率を１００％とした相対値として求められる。
【００３１】
樹脂基板２１には、高い熱伝導性を有する熱伝導性フィラーがさらに分散されていてもよい。これによって、実装基板４０が動作する際やリフロー工程の際に発光部品４１において発生して樹脂基板２１に伝導してきた熱を、樹脂基板２１において高い効率で放射できるようになる。このことにより、発光部品４１の温度上昇を抑制することができ、このため、発光部品４１の信頼性を向上させることができる。熱伝導性フィラーとしては、アルミナ粒子やシリカ粒子などの酸化物粒子や、金属粉末などを用いることができる。また、樹脂基板２１の放熱特性を向上させることにより、樹脂基板２１の温度が高くなってしまうことを抑制することができるので、樹脂基板２１が熱によって変形してしまうことを抑制することができる。
【００３２】
（発光部品）
次に発光部品４１について、図３を参照して説明する。図３に示すように、発光部品４１は、ケース４５と、ケース４５内に配置された発光素子４６と、発光素子４６に電気的に接続されるとともに少なくとも部分的にケース４５の外側に露出した端子４７と、を含んでいる。端子４７は、発光素子４６に直接的に接続されていてもよく、若しくは、ボンディングワイヤ４７ａを介して接続されていてもよい。端子４７は一般に、銅や銀などの金属材料から構成される。
【００３３】
また図３に示すように、発光素子４６の周囲には封止材４８が設けられていてもよい。この封止材４８は、発光素子４６から出射された光の波長を変換する機能を有するように構成されたものであってもよい。例えば、発光素子４６が、青色の光を出射するよう構成された発光ダイオードを含む場合、封止材４８は、青色の光を黄色の光に変換する蛍光剤を含んでいてもよい。これによって、青色の光と黄色の光とを混合して白色の光を作ることができる。また図３に示すように、封止材４８の周囲には、光を反射する反射材４９が配置されていてもよい。これによって、発光素子４６から出射された光を高い効率でケース４５から取り出すことが可能になる。
【００３４】
好ましくは、端子４７は、ケース４５の天面４１ａ側から見た場合に視認されないよう、ケース４５の底面４１ｂ上に配置されている。すなわち端子４７が、底面４１ｂから側方に露出しないように設けられている。この場合、端子４７が接続される樹脂基板２１上の実装用電極部２２も、端子４７と同様に、ケース４５の天面４１ａ側から見た場合に全くまたはほとんど視認されないように、樹脂基板２１の第１面２１ａ上に配置されていることが好ましい。すなわち、樹脂基板２１の法線方向に沿って見た場合に実装用電極部２２が発光部品４１のケース４５によって覆われるように、実装用電極部２２が配置されていることが好ましい。この場合、配線基板２０に発光部品４１が実装されることによって実装用電極部２２が完全にまたはほとんど隠れてしまうようになる。なおケース４５の底面４１ｂとは、ケース４５の面のうち樹脂基板２１の第１面２１ａと向かい合う面のことであり、ケース４５の天面４１ａとは、底面４１ｂに対向する面のことである。
【００３５】
次に、上述の実装基板４０を製造するための製造装置１０の一例について、図４を参照して説明する。
【００３６】
（製造装置）
図４において、符号１１は、長尺状の配線基板２０をロール状に巻かれた状態で保持するとともに配線基板２０を巻き出す巻出部１１を表している。また符号１９は、発光部品４１が実装された配線基板２０を巻き取る巻取部１９を表している。
【００３７】
製造装置１０は、巻出部１１から巻き出された配線基板２０の実装用電極部２２上に、中間層４２を構成するためのクリーム半田を塗布する塗布部１３と、中間層４２が設けられた実装用電極部２２上に発光部品４１を載置する載置部１４と、中間層４２を介して発光部品４１を実装用電極部２２に結合させるための処理部１６と、を備えている。処理部１６は、配線基板２０を加熱することによって発光部品４１を実装用電極部２２に結合させるためのものである。なお、処理部１６周辺の温度雰囲気を安定化させるため、図４に示すように、処理部１６の周囲の配線基板２０を取り囲むチャンバ１７が設けられていてもよい。
【００３８】
（実装基板の製造方法）
次に、実装基板４０を製造する方法の一例について説明する。
【００３９】
はじめに、長尺状の樹脂基板２１を準備する。本実施の形態においては、樹脂基板２１として、第１面２１ａ側から入射する光を少なくとも部分的に反射する反射特性を有するよう構成された基板を準備する。例えば上述のように、白色顔料や気泡などが内部に分散された樹脂基板２１を準備する。
【００４０】
次に図５に示すように、樹脂基板２１のうち実装用電極部２２が形成される領域に対応する位置に、貫通孔２１ｃを形成する。貫通孔２１ｃを形成する方法としては、レーザー光を用いた加工法やパンチング加工法など、様々な公知の方法が採用され得る。
【００４１】
その後、図６に示すように、樹脂基板２１に上述の実装用電極部２２、裏側配線２３および貫通配線２４を形成する。実装用電極部２２、裏側配線２３および貫通配線２４などの導電性を有するパッドや配線を形成する方法が特に限られることはなく、公知の様々な方法が用いられ得る。例えば、銅や銀などの金属の微粒子を含むペーストを、実装用電極部２２、裏側配線２３および貫通配線２４に対応したパターンで印刷してもよい。また、接着、蒸着やめっきによって樹脂基板２１の第１面２１ａ上、第２面２１ｂ上や貫通孔２１ｃの壁面上に形成された金属膜を適宜エッチングすることによっても、実装用電極部２２、裏側配線２３や貫通配線２４を形成することができる。このようにして、樹脂基板２１と、樹脂基板２１に設けられた実装用電極部２２、裏側配線２３および貫通配線２４と、を含む配線基板２０を得ることができる。なお、実装用電極部２２、裏側配線２３および貫通配線２４と同時に取り出し用電極部２６が形成されてもよい。
【００４２】
次に図４に示すように、巻出部１１に巻き付けられた配線基板２０を所定の張力で引っ張ることにより、配線基板２０を巻出部１１から巻取部１９に向けて搬送する。配線基板２０に加えられる張力は、配線基板２０に生じる弛みに起因して発光部品４１の実装位置の精度が低下することがないよう、適切に設定される。
【００４３】
次に図４に示すように、塗布部１３を用いて、中間層４２を構成するためのクリーム半田を実装用電極部２２上に塗布する塗布工程を実施する。塗布部１３としては、例えば、実装用電極部２２に対応する位置に開口部が形成されたメタルマスクを利用してクリーム半田を塗布するスクリーン印刷機を用いることができる。その後、図４に示すように、載置部１４を用いて、中間層４２が設けられた実装用電極部２２上に発光部品４１を載置する載置工程を実施する。
【００４４】
次に、配線基板２０に張力を加えた状態で配線基板２０を加熱する処理工程を実施する。処理工程においては、中間層４２のクリーム半田に含まれる金属粉末が溶融することによって、発光部品４１が実装用電極部２２に結合される。処理工程の際の加熱温度および加熱時間は、発光部品４１の製造者が推奨する条件などに応じて適宜定められる。例えば処理工程においては、はじめに、二百度以下の温度において約２分間加熱し、次に、二百数十度の温度において約１分間加熱する、という工程が実施される。このようにして、配線基板２０と、配線基板２０上に実装された発光部品４１と、を備える実装基板４０を得ることができる。
【００４５】
（照明装置）
次に、実装基板４０が組み込まれた照明装置５５について説明する。図７に示すように、照明装置５５は、実装基板４０と、実装基板４０のうち発光部品４１が実装されている側に所定の間隔を空けて配置された拡散板５０と、を備えている。拡散板５０は、光拡散剤として機能するよう構成された部材である。図７に示すように、実装基板４０は、樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に設けられた放熱板５２をさらに備えていてもよい。放熱板５２は、樹脂基板２１の第１面２１ａ側で、例えば発光部品４１で発生した熱であって、第１面２１ａ側から第２面２１ｂ側へ伝導してきた熱を、効率的に実装基板４０の外部に放出するための部材である。放熱板５２としては、多数の放熱フィンを有するヒートシンクなどを用いることができる。
【００４６】
樹脂基板２１の第２面２１ｂと放熱板５２との間には、放熱板５２を樹脂基板２１の第２面２１ｂに密着させるための樹脂材料が介在されていてもよい。樹脂基板２１の第２面２１ｂと放熱板５２との間に介在される樹脂材料は、絶縁性を有するものであってもよく、または後述するように導電性を有するものであってもよい。また、樹脂基板２１の第２面２１ｂと放熱板５２との間に介在される樹脂材料が、絶縁性を有するものである場合、熱伝導性を高めるため、樹脂材料内に、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛などの高い熱伝導性を有する材料を含む熱伝導性フィラーが分散されていてもよい。なお樹脂基板２１の第２面２１ｂと放熱板５２との間に介在される樹脂材料の層は、上述の腐食防止層２５としても機能するものであってもよい。
【００４７】
裏側配線２３と放熱板５２とが直接的に接する場合、または、裏側配線２３と放熱板５２との間に介在される部材が導電性を有する場合、放熱板５２は、電気的な絶縁性を有するよう構成される。この場合、好ましくは、放熱板５２は、電気的な絶縁性に加えて、高い熱伝導性を有するよう構成される。例えば、窒化アルミニウムや酸化アルミニウムなどの、電気的な絶縁性を有するとともに高い熱伝導性を有する材料を有する材料を用いて、放熱板５２を構成することができる。また、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの絶縁性を有する樹脂材料内に、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛などの高い熱伝導性を有する材料を含む熱伝導性フィラーを分散させることにより、放熱板５２を構成してもよい。
【００４８】
以下、このような構成からなる本実施の形態による実装基板４０および照明装置５５の作用および効果について説明する。
【００４９】
本実施の形態においては、発光部品４１から出射される光の一部は、拡散板５０を透過して利用者側に至り、その他は、拡散板５０によって反射されて実装基板４０に戻る。例えば図７に示すように、発光部品４１から出射される光のうち、拡散板５０の法線方向にほぼ沿って拡散板５０に入射する光Ｌ１は、拡散板５０を透過して利用者側に至る。一方、発光部品４１から出射される光のうち、拡散板５０の法線方向から傾斜した方向に沿って拡散板５０に入射する光Ｌ２は、拡散板５０によって反射されて実装基板４０に戻った後、樹脂基板２１によって反射されて再び拡散板５０へ向かい、そして拡散板５０を透過して利用者側に至る。このように本実施の形態によれば、拡散板５０の法線方向から傾斜した方向に沿って発光部品４１から出射された光を利用することができるので、光の利用効率を高めることができ、また、発光部品４１の形状や配置が利用者によって視認されることを抑制することができる。
【００５０】
また本実施の形態によれば、上述のように、実装用電極部２２に電気的に接続された裏側配線２３は、発光部品４１が設けられる樹脂基板２１の第１面２１ａとは反対側の、樹脂基板２１の第２面２１ｂ上に設けられている。また樹脂基板２１には、第１面２１ａ側から第２面２１ｂ側へ貫通する貫通孔２１ｃが形成されており、実装用電極部２２と裏側配線２３とは、貫通孔２１ｃを介して電気的に接続されている。このように本実施の形態によれば、実装用電極部２２に接続される配線を、裏側配線２３として樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に設けることにより、拡散板５０によって反射されて実装基板４０に戻ってきた光Ｌ２が配線によって反射されることを抑制することができる。これによって、照明装置５５から出射される光に配線の色味の影響が現れてしまうことを抑制することができる。例えば、実装用電極部２２に接続される配線が銅から構成される場合に、銅に起因する赤味を帯びた光が照明装置５５から出射されることを抑制することができる。
【００５１】
ところで本実施の形態においては、樹脂基板２１が可撓性を有するようにするため、樹脂基板２１の厚みが小さくなっている。このことは、光が樹脂基板２１を透過しやすくなることを意味している。光が樹脂基板２１を透過してしまうと、上述のように樹脂基板２１の第２面２１ｂ上に配線を設けたとしても、樹脂基板２１を透過した光が第２面２１ｂ側に到達し、これによって、配線の色味が現れてしまうことが考えられる。ここで本実施の形態においては、上述のように、配線基板２０は、反射特性を有するよう構成されている。このため、樹脂基板２１が可撓性を有し、このため樹脂基板２１の厚みが小さい場合であっても、樹脂基板２１の第１面２１ａ側から入射した光が第２面２１ｂに到達してしまうことを抑制することができる。従って本実施の形態によれば、配線基板２０に可撓性を持たせることと、配線の色味の影響が現れてしまうことを抑制することとを同時に実現することができる。
【００５２】
また本実施の形態においては、好ましくは上述のように、樹脂基板２１の法線方向に沿って見た場合に配線基板２０の実装用電極部２２が発光部品４１によって覆われるよう、実装用電極部２２が配置されている。すなわち、発光部品４１に隠れるように実装用電極部２２が配置されている。この場合、拡散板５０によって反射されて実装基板４０に戻ってきた光Ｌ２が実装用電極部２２によって反射されることがない。このため、照明装置５５から出射される光に実装用電極部２２の色味の影響が現れてしまうことを抑制することができる。
【００５３】
また本実施の形態によれば、樹脂基板２１の第１面２１ａ側で、例えば発光部品４１で発生する熱を、貫通孔２１ｃ、貫通配線２４および裏側配線２３を利用して樹脂基板２１の第２面２１ｂ側へ高い熱伝導率で伝えることができる。また樹脂基板２１の第２面２１ｂ側は、利用者が位置する側とは反対に位置する側であるので、様々な部材を高い自由度で第２面２１ｂ側に設けることが可能である。
例えば上述のように、樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に放熱板５２を設けることができ、これによって、発光部品４１で発生する熱を高い効率で外部へ放出することができる。このように、実装基板４０の放熱設計を容易にかつ高い効率で実現することができる。これによって、実装基板４０の使用時に発光部品４１や樹脂基板２１が高温になってしまうことを抑制することができる。このことにより、発光部品４１の信頼性を向上させることができ、また、熱によって樹脂基板２１が変形してしまうことを抑制することができる。
また、樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に、裏側配線２３を保護するための部材を設けることも容易になる。例えば、樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に、裏側配線２３の腐食を抑制するために裏側配線２３を覆う腐食防止剤を設けることができる。これによって、裏側配線２３が酸化してしまうことや、隣接する裏側配線２３の間でマイグレーションが生じてしまうことなどを抑制することができ、これによって、裏側配線２３の信頼性を高めることができる。
【００５４】
また本実施の形態によれば、裏側配線２３が樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に設けられるので、取り出し用電極部２６を第２面２１ｂ側に設けることができる。従って、取り出し用電極部２６を介して発光部品４１に電力や制御信号を供給するためのケーブルやコネクタを、第２面２１ｂ側に配置することが容易になる。すなわち、実装基板４０と、外部電源や外部制御回路との接続が容易になる。
【００５５】
また本実施の形態によれば、裏側配線２３が樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に設けられるので、裏側配線２３を錆から抑制するための腐食防止層２５も、樹脂基板２１の第２面２１ｂに設けられる。上述のように、樹脂基板２１の第２面２１ｂ側は、利用者が位置する側とは反対に位置する側であるので、樹脂基板２１の第１面２１ａに比べて、設けられる層や部材の形状やパターンに関する制約が少ない。例えば、腐食防止層２５を、樹脂基板２１の第２面２１ｂ上の全域にわたって設けることが可能である。従って、腐食防止層２５を所定のパターンにパターニングする工程が不要であり、このため、裏側配線２３の錆びを抑制するという効果を、少ない工数で実現することができる。
【００５６】
（第１の比較の形態）
次に、本実施の形態の効果を、第１の比較の形態と比較して説明する。図８は、第１の比較の形態による実装基板１００と拡散板５０とを備えた照明装置を示す縦断面図である。
【００５７】
図８に示す第１の比較の形態による実装基板１００においては、実装用電極部２２に接続された配線１０１が、樹脂基板２１の第１面２１ａ側に設けられている。他の構成は、図１乃至図７に示す本実施の形態と同一である。図８に示す第１の比較の形態において、図１乃至図７に示す本実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００５８】
第１の比較の形態においては、図８に示すように、発光部品４１から出射される光のうち、拡散板５０の法線方向から傾斜した方向に沿って拡散板５０に入射する光Ｌ２の一部は、拡散板５０によって反射されて実装基板４０に戻った後、樹脂基板２１の第１面２１ａ上に設けられている配線１０１によって反射されて再び拡散板５０へ向かい、そして拡散板５０を透過して利用者側に至る。このため、配線１０１を構成する金属材料に起因する色味を帯びた光が、例えば銅に起因する赤味を帯びた光が、照明装置から出射されてしまうことになる。
【００５９】
これに対して本実施の形態によれば、実装用電極部２２に接続される配線を、裏側配線２３として樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に設けることにより、照明装置５５から出射される光に、配線の色味の影響が現れてしまうことを抑制することができる。
【００６０】
また第１の比較の形態においては、配線１０１が、樹脂基板２１の第１面２１ａ側に設けられるので、図示はしないが、配線１０１を錆から抑制するための腐食防止層も、樹脂基板２１の第１面２１ａ側に設けられることになる。一方、樹脂基板２１の第１面２１ａ側には実装用電極部２２も設けられている。このため、仮に樹脂基板２１の第１面２１ａ上の全域にわたって腐食防止層を設けた場合、実装用電極部２２と発光部品４１との間の接触抵抗が増加してしまうことになる。従って、樹脂基板２１の第１面２１ａ側に腐食防止層を設ける場合、腐食防止層を所定のパターンにパターニングする工程が必要になる。
【００６１】
これに対して本実施の形態によれば、腐食防止層２５が樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に設けられるので、腐食防止層２５を所定のパターンにパターニングする工程が不要であり、このため、裏側配線２３の錆びを抑制するという効果を、少ない工数で実現することができる。
【００６２】
（第２の比較の形態）
次に、本実施の形態の効果を、第２の比較の形態と比較して説明する。図９は、第２の比較の形態による実装基板１１０と拡散板５０とを備えた照明装置を示す縦断面図である。
【００６３】
図９に示す第２の比較の形態による実装基板１１０においても、図８に示す上述の第１の比較の形態の場合と同様に、樹脂基板２１の第１面２１ａ側に配線１０１が設けられている。また第２の比較の形態においては、樹脂基板２１の第１面２１ａ上に設けられた反射層１１１によって、実装基板１１０における反射特性が実現されている。反射層１１１は、例えば特開２００６−１４７９９９号公報に記載されているように、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化亜鉛などの、高い反射率を実現することができる白色のセラミックス材料から形成され得る。他の構成は、図１乃至図７に示す本実施の形態と同一である。図９に示す第２の比較の形態において、図１乃至図７に示す本実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６４】
第２の比較の形態においては、図９に示すように、配線１０１を覆うように反射層１１１を形成することにより、照明装置から出射される光に、配線１０１の色味の影響が現れてしまうことを抑制することができる。
【００６５】
一方、白色のセラミックス材料を含む反射層１１１を形成する工程においては、はじめに、樹脂基板２１の第１面２１ａ上にセラミックス材料の粉末を含むペーストを塗布する塗布工程が実施され、次に、樹脂基板２１を加熱してペーストを焼き固める焼成工程が実施される。この場合、焼成工程において樹脂基板２１が長時間例えば３０分間や１時間にわたって高温に曝されることにより、樹脂基板２１に何らかのダメージが与えられてしまうことが考えられる。例えば、樹脂基板２１を構成する樹脂材料のガラス転移温度よりも焼成温度が高い場合、樹脂基板２１が変形してしまうことが考えられる。また、反射層１１１を構成する材料の熱膨張率と、樹脂基板２１を構成する材料の熱膨張率とが大きく異なる場合、反射層１１１を構成する材料の硬化収縮に起因して、樹脂基板２１に大きな応力が発生し、これによって樹脂基板２１が変形してしまうことも考えられる。また樹脂基板２１が変形すると、反射層１１１が樹脂基板２１から剥離してしまうことや、反射層１１１にクラックが形成されてしまうことも考えられる。
【００６６】
これに対して本実施の形態によれば、実装基板４０の反射特性が、樹脂基板２１に白色顔料や気泡などを分散させることによって実現されている。例えば、樹脂材料の原料となるペレットと白色顔料とを混合して溶融させ、これらの混合材料を押出成形等によって成形し、必要に応じて焼成することによって、可撓性および反射特性を備えた樹脂基板２１が準備される。従って本実施の形態によれば、第２の比較の形態の場合に比べて、成形された後の樹脂基板２１が高温に曝されてしまう機会を低減することができる。このため、樹脂基板２１にダメージを与えてしまうことを抑制しながら、反射特性を有する実装基板４０を得ることができる。例えば、樹脂基板２１が熱によって変形してしまうことを抑制することができる。
【００６７】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００６８】
（第１の変形例）
上述の本実施の形態においては、樹脂基板２１の内部に白色顔料や気泡などを分散させることにより、配線基板２０の反射特性が実現される例を示した。しかしながら、配線基板２０が光を反射することができる限りにおいて、配線基板２０の具体的な構成が特に限られることはない。例えば図１０に示すように、樹脂基板２１の第１面２１ａ上に反射層２８を形成することにより、配線基板２０の反射特性を実現してもよい。
【００６９】
反射層２８を形成する方法としては、はじめに、白色のセラミックス材料や金属粉末など反射性を有する材料を含むペーストを樹脂基板２１の第１面２１ａに設け、次に、ペーストを焼き固める焼成工程を実施する、という方法が考えられる。また、図示はしないが、所定の基材上に上述のペーストを設け、焼成工程を実施して基材上に反射層２８を形成し、その後、基材および反射層２８を含む積層体を、粘着層などを介して樹脂基板２１の第１面２１ａに貼り付ける、という方法も考えられる。後者の方法においては、反射層２８を焼き固めるための焼成工程が、樹脂基板２１とは独立に、樹脂基板２１に影響を及ぼすことなく実施される。このため、樹脂基板２１にダメージを与えてしまうことを抑制しながら、反射特性を有する配線基板２０を得ることができる。
【００７０】
（第２の変形例）
上述の本実施の形態においては、樹脂基板２１の内部に白色顔料や気泡などを分散させることにより、配線基板２０の反射特性が実現される例を示した。ところで、樹脂基板２１における光の反射率は、樹脂基板２１の厚みが大きいほど、また樹脂基板２１に添加されて分散される白色顔料や気泡の量や体積が大きいほど、高くなる。一方、樹脂基板２１の可撓性を確保するためには、樹脂基板２１の厚みや白色顔料や気泡の添加量が制限されることになる。また、樹脂基板２１の厚みが大きいほど、樹脂基板２１の放熱性が低下してしまう。さらに、樹脂基板２１の厚みが大きいほど、樹脂基板２１が加熱される際に生じる、厚み方向における樹脂基板２１の膨張が大きくなり、この結果、その他の層を樹脂基板２１に積層する工程や、樹脂基板２１を含む配線基板２０に発光部品４１を実装する実装工程の際に、位置ずれが生じやすくなる。一方、樹脂基板２１の厚みが小さすぎると、樹脂基板２１のハンドリングが困難になり、製造工程中に樹脂基板２１が折れやすくなる。さらに、熱収縮に起因する凹凸が樹脂基板２１の表面に生じやすくなる。これらの点を考慮し、樹脂基板２１の厚みは、好ましくは上述のように１０μｍ〜３００μｍの範囲内、より好ましくは２０μｍ〜１５０μｍの範囲内に設定される。
このように樹脂基板２１の厚みの上限が定められる場合、樹脂基板２１単体での反射率を１００％に近づけることは容易ではない。
【００７１】
上述のように、樹脂基板２１単体では、実装基板４０に戻ってきた光を十分に高い反射率で反射することは困難である。この点を考慮し、本変形例においては、図１１および図１２に示すように、樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に、樹脂基板２１の第２面２１ｂに接するように反射補助層２９を設けることを提案する。反射補助層２９は、反射補助層２９における光の反射率が樹脂基板２１における光の反射率よりも高くなるよう構成された層である。このような反射補助層２９を設けることにより、配線基板２０の厚みが増大することを抑制しながら、配線基板２０における光の反射率を十分に高くすることができる。これによって、可撓性を有し、かつ高い光の反射率を有する樹脂基板２１を提供することができる。
【００７２】
なお、「反射補助層２９における光の反射率が樹脂基板２１における光の反射率よりも高い」とは、同一の光学特性を有する支持体上に設けられた樹脂基板２１および反射補助層２９を含む試験片をそれぞれ準備し、そして各試験片の全光線反射率を測定した場合に、反射補助層２９を含む試験片の全光線反射率の方が、樹脂基板２１を含む試験片の全光線反射率よりも高くなる、ということを意味している。また「第２面２１ｂに接するように」とは、樹脂基板２１の第２面２１ｂと反射補助層２９との間に、粘着層などのその他の層が介在されていないことを意味している。粘着層などを介在させないことによって、反射補助層２９に到達するまでに光の乱反射などが生じてしまうことを抑制することが可能になる。従って、実装基板４０に戻ってきた光をより有効に利用することができる。
【００７３】
樹脂基板２１よりも高い反射率を実現することができ、かつ、配線基板２０全体としての可撓性を実現することができる限りにおいて、反射補助層２９の具体的な構成が特に限られることはない。例えば反射補助層２９を構成する材料として、金属材料やセラミックス材料を用いることができる。金属材料としては、例えば、銅、アルミニウム、銀または鉄やこれらの合金等を挙げることができる。セラミックス材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウム等を挙げることができる。
【００７４】
反射補助層２９が金属材料を含む場合、スパッタリング法や蒸着法などを利用することによって、樹脂基板２１の第２面２１ｂに直接的に接するように反射補助層２９を形成することができる。また反射補助層２９がセラミックス材料を含む場合、初めに、セラミックス材料を含むペーストを樹脂基板２１の第２面２１ｂ上に塗布し、次にペーストを焼成することによって、樹脂基板２１の第２面２１ｂに直接的に接するように反射補助層２９を形成することができる。なお、樹脂基板２１の第１面２１ａ上にペーストを塗布して従来の反射層を設ける場合、実装用電極部２２と重ならないようにペーストをパターン上に塗布することが必要になる。一方、本実施の形態においては、第２面２１ｂの全面にペーストを塗布してもよい。従って、第１面２１ａ側に塗布する場合に比べて、塗布工程が容易になる。
【００７５】
なお上述のように、樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に設けられている裏側配線２３を構成する材料としては、金属材料が用いられている。従って、反射補助層２９が金属材料を含む場合、裏側配線２３および反射補助層２９を、同一の金属材料を用いて形成してもよい。例えば、はじめにスパッタリング法や蒸着法、メッキ法、印刷法などを用いて樹脂基板２１の第２面２１ｂ上に金属材料の層を形成し、次に、フォトリソグラフィー法などを用いて金属材料の層をパターニングすることにより、裏側配線２３および反射補助層２９を同一の材料で同時に形成することができる。なおメッキ法および印刷法を用いる場合、上述のように金属材料の層を設けた後にこの層をパターニングして裏側配線２３および反射補助層２９を形成するという手順だけでなく、裏側配線２３および反射補助層２９に対応するパターンを有するように金属材料の層を形成するという手順を採用することができる。すなわち、金属材料の層をパターニングする工程を不要にすることができる。このため、工数を削減するという観点では、メッキ法および印刷法を用いることが好ましい。
【００７６】
なお、反射補助層２９を構成する材料として、金属材料などの導電性を有する材料が用いられる場合、裏側配線２３と反射補助層２９とが導通してしまうことを防ぐため、図１１に示すように、反射補助層２９は、樹脂基板２１の第２面２１ｂ上の領域のうち裏側配線２３が形成されていない領域に設けられる。反射補助層２９を構成する材料として、導電性を有さない材料が用いられる場合、図示はしないが、裏側配線２３と反射補助層２９とが接したり部分的に重なったりしていてもよい。
【００７７】
反射補助層２９の厚みは、配線基板２０の可撓性が維持されるよう設定される。反射補助層２９が金属材料を含む場合、反射補助層２９の厚みは、例えば１０ｎｍ〜３００ｎｍの範囲内になっている。また、反射補助層２９がセラミックス材料を含む場合、反射補助層２９の厚みは、例えば０．０１μｍ〜１０μｍの範囲内になっている。
【００７８】
好ましくは、反射補助層２９は、反射補助層２９における熱伝導率が樹脂基板２１における熱伝導率よりも高くなるよう、構成されている。これによって、発光部品４１において発生した熱を配線基板２０の面方向に効率的に拡散させることができ、このことにより、面方向における配線基板２０の温度分布を均一化することができる。従って、配線基板２０や実装基板４０が後述する放熱板５２に取り付けられた状態のとき、放熱板５２に効率的に熱を伝達させることができる。なお「配線基板２０の面方向」とは、配線基板２０の法線方向に直交する方向のことである。
【００７９】
上述のように、反射補助層２９における熱伝導率を高くすることは、主に配線基板２０の面方向における熱の拡散を促進することを意図したものである。従って、全ての方向に関して反射補助層２９における熱伝導率が樹脂基板２１における熱伝導率よりも高くなっている必要はなく、少なくとも配線基板２０の面方向において反射補助層２９における熱伝導率が樹脂基板２１における熱伝導率よりも高くなっていればよい。例えば、面方向における反射補助層２９の熱伝導率は、１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上になっている。
【００８０】
また好ましくは、樹脂基板２１および反射補助層２９は、樹脂基板２１の熱膨張率と反射補助層２９の熱膨張率との差が±５×１０−６／℃以下となるよう構成されている。これによって、後述するリフロー工程など、配線基板２０に熱が加えられる工程の際に、熱膨張率の差に起因して反射補助層２９が樹脂基板２１から剥離してしまうことや配線基板２０に反りなどの変形が生じてしまうことなどを抑制することができる。
【００８１】
図１２は、本変形例による実装基板４０と拡散板５０とが組み合わされた際に生じる光の反射の一例を説明するための図である。図１２において矢印Ｌ３で示すように、拡散板５０によって反射されて実装基板４０に戻った光の一部は、樹脂基板２１によっては反射されずに樹脂基板２１を透過することがある。この場合であっても、本変形例によれば、そのような光を反射補助層２９で反射して再び拡散板５０へ向かわせることができる。このように本変形例によれば、樹脂基板２１における光の反射率が十分に高くない場合であっても、樹脂基板２１を透過した光を反射補助層２９によって反射することができるので、照明装置５５における光の利用効率を十分に高くすることができる。
【００８２】
（第３の変形例）
上述の第２の変形例においては、反射補助層２９が、樹脂基板２１よりも高い反射率を有するよう構成される例を示した。しかしながら、配線基板２０の反射特性を改善するための反射補助層２９の構成が、第２の変形例において示した構成に限られることはない。本変形例においては、樹脂基板２１を構成する材料の屈折率よりも低い屈折率を有する材料を用いて反射補助層２９を構成し、これによって、樹脂基板２１の第２面２１ｂと反射補助層２９との間の界面で光の反射を生じさせる例について説明する。図１３および図１４に示す第３の変形例において、上述の本実施の形態や各変形例と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、上述の本実施の形態や各変形例において得られる作用効果が第３の変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００８３】
図１３に示す本変形例において、反射補助層２９は、その屈折率が樹脂基板２１を構成する樹脂材料の屈折率よりも小さくなるように構成された層である。例えば、反射補助層２９は樹脂材料を含んでおり、この樹脂材料は、樹脂基板２１に含まれる樹脂材料よりも低い屈折率を有している。このような反射補助層２９を設けることにより、樹脂基板２１の第１面２１ａ側から第２面２１ｂ側へ進む光を、樹脂基板２１の第２面２１ｂと反射補助層２９との間の界面において反射させ、そして再び第１面２１ａから出射させることができる。このため、配線基板２０の厚みが増大することを抑制しながら、配線基板２０における光の反射率を十分に高くすることができる。これによって、可撓性を有し、かつ高い光の反射率を有する樹脂基板２１を提供することができる。なお本明細書において、屈折率は、特に断らない限り、波長５００ｎｍの光に対する屈折率を意味している。また「第２面２１ｂに接するように」とは、樹脂基板２１の第２面２１ｂと反射補助層２９との間に、その他の層が介在されていないことを意味している。
【００８４】
好ましくは、反射補助層２９の樹脂材料は、透明性を有する粘着剤によって構成されている。この場合、反射補助層２９は、アルミ板などの放熱板を配線基板２０に取り付けるための粘着層として機能することができる。反射補助層２９の樹脂材料を構成する粘着剤としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂など、いわゆるＯＣＡ（Optical  Clear  Adhesive）や光学透明粘着剤と称されるものを用いることができる。例えば、樹脂基板２１の樹脂材料として、約１．６の屈折率を有するポリエチレンテレフタラートが用いられる場合、反射補助層２９の樹脂材料として、約１．４７の屈折率を有するアクリル樹脂を用いることができる。なお「透明性」とは、反射補助層２９の樹脂材料の全光線透過率が７０％以上であることを意味している。反射補助層２９の樹脂材料が透明性を有する粘着剤によって構成される場合、図示はしないが、反射補助層２９上には、反射補助層２９の表面を保護するための剥離シートが設けられていてもよい。
【００８５】
反射補助層２９の厚みは、配線基板２０の可撓性が維持されるよう設定され、例えば５μｍ〜５００μｍの範囲内になっている。
【００８６】
図示はしないが、樹脂材料と、樹脂材料中に分散されたフィラーとを用いて、反射補助層２９を構成してもよい。樹脂材料としては、樹脂基板２１の樹脂材料と同様に、ポリエチレンテレフタラートやポリエチレンナフタラートなどのポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、または、ポリイミド樹脂を用いることができる。フィラーとしては、樹脂基板２１の白色顔料と同様に、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛などの白色のセラミックス材料を用いることができる。また反射補助層２９が白色であることは特に必要無いので、フィラーの材料として、白色以外の色を有する材料を用いることも可能である。例えば、アルミニウム、銀、亜鉛、銅、金、鉄等を用いることができる。このように、反射補助層２９を構成する材料の自由度は、樹脂基板２１を構成する材料の自由度よりも高くなっている。なお反射補助層２９が樹脂材料および樹脂材料中に分散されたフィラーを含む場合、樹脂材料の屈折率に、反射補助層２９における樹脂材料の重量比率を掛けた値、および、フィラーの屈折率に、反射補助層２９におけるフィラーの重量比率を掛けた値の和として算出される、屈折率の平均値を、反射補助層２９の屈折率として採用する。
【００８７】
反射補助層２９を樹脂基板２１の第２面２１ｂ上に形成する方法が特に限られることはなく、印刷法など公知の方法が用いられる。例えば、樹脂材料および必要に応じてフィラーを含むペーストを準備し、このペーストを樹脂基板２１の第２面２１ｂ上に塗布することによって、樹脂基板２１の第２面２１ｂに直接的に接するように反射補助層２９を形成することができる。
【００８８】
図１３に示すように、反射補助層２９は、樹脂基板２１の第２面２１ｂに直接的に接することができる領域だけでなく、裏側配線２３と重なる領域にも設けられていてもよい。また、図示はしないが、反射補助層２９は、裏側配線２３と重ならない領域にのみ設けられていてもよい。
【００８９】
図１４は、本変形例による実装基板４０と拡散板５０とが組み合わされた際に生じる光の反射の一例を説明するための図である。本変形例においては、図１４において矢印Ｌ３で示すように、樹脂基板２１を透過した光を、樹脂基板２１の第２面２１ｂと反射補助層２９との間の界面で反射させて再び拡散板５０へ向かわせることができる。
【００９０】
また本実施の形態によれば、反射補助層２９が粘着剤を含むことにより、反射補助層２９は、放熱板５２を配線基板２０に取り付けるための粘着層としても機能することができる。このため、高い反射特性を有し、かつ放熱板５２への取付性が高められた配線基板２０を、より簡易に構成することができる。また、曲面形状など様々な形状を有する放熱板５２に対して配線基板２０を取り付けることができる。
【００９１】
（第４の変形例）
次に図１５および図１６を参照して、第４の変形例について説明する。第４の変形例において、反射補助層２９は、樹脂基板２１の第２面２１ｂが部分的に、気体に接する露出領域２１ｅとなるよう、構成されている。図１５および図１６に示す第４の変形例において、上述の第３の変形例と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、第３の変形例において得られる作用効果が第４の変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００９２】
図１５に示すように、配線基板２０は、樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に設けられた反射補助層２９を備えている。反射補助層２９は、樹脂基板２１の第２面２１ｂが部分的に、気体に接する露出領域２１ｅとなるよう、構成されている。また反射補助層２９の樹脂材料は、粘着剤を含んでいる。このため反射補助層２９は、放熱板５２を配線基板２０に取り付けるための粘着層として機能することができる。
【００９３】
反射補助層２９の厚みは、反射補助層２９を介して樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に後述するように放熱板５２を取り付けた場合に、樹脂基板２１の露出領域２１ｅと放熱板５２との間に、空気などの気体が存在する空隙部２９ｓが形成されるよう、設定される。例えば反射補助層２９の厚みは、５μｍ〜５００μｍの範囲内に設定される。
【００９４】
図１６は、図１５の実装基板４０に放熱板５２が取り付けられた状態を示す断面図である。上述のように、樹脂基板２１の露出領域２１ｅと放熱板５２との間には、空気などの気体が存在する空隙部２９ｓが形成されており、このため空隙部２９ｓの屈折率はほぼ１になっている。すなわち、空隙部２９ｓの屈折率は、樹脂基板２１の屈折率に比べて著しく小さくなっている。従って、樹脂基板２１によって反射されなかった戻り光の一部は、矢印Ｌ３で示すように、樹脂基板２１を透過した後に樹脂基板２１の第２面２１ｂと空隙部２９ｓとの間の界面で反射されて再び拡散板５０へ向かい、そして拡散板５０を透過して利用者側に至る。このため本変形例においても、樹脂基板２１における光の反射率が十分に高くない場合であっても、樹脂基板２１を透過した光を、樹脂基板２１と放熱板５２との間に形成される空隙部２９ｓを利用して反射することができるので、照明装置５５における光の利用効率を十分に高くすることができる。
【００９５】
なお図１６で矢印Ｌ４で示すように、樹脂基板２１によって反射されなかった戻り光の一部は、樹脂基板２１と空隙部２９ｓとの間の界面でも反射されず、空隙部２９ｓを透過して放熱板５２の表面に至ることもある。この場合であっても、上述のように空隙部２９ｓは空気などの気体が充填された空間であり、このため光は、高い透過率で空隙部２９ｓを透過して放熱板５２の表面に至ることができる。従って、樹脂基板２１を透過して放熱板５２の表面に到達する際に光に生じるエネルギーの損失量を小さくすることができる。
【００９６】
本変形例においては、上述の第３の変形例の場合とは異なり、樹脂基板２１の第２面２１ｂと反射補助層２９との間の界面で光の反射を生じさせる必要は必ずしもない。従って、反射補助層２９の樹脂材料として、樹脂基板２１の樹脂材料の屈折率よりも高い屈折率を有する材料を用いてもよい。もちろん、反射補助層２９の樹脂材料として、樹脂基板２１の樹脂材料の屈折率よりも小さい屈折率を有する材料を用いてもよい。
【００９７】
ところで、拡散板５０によって反射されて実装基板４０に戻る光のうち、裏側配線２３に到達した光は、実装用電極部２２や裏側配線２３によって反射されて再び拡散板５０へ向かう。このように、樹脂基板２１の第２面２１ｂ上の領域のうち裏側配線２３が設けられている領域においては、高い反射特性が実現されている。従って好ましくは、上述の空隙部２９ｓは、樹脂基板２１の第２面２１ｂのうち裏側配線２３が設けられていない領域で第２面２１ｂに接するよう、構成される。言い換えると、好ましくは反射補助層２９は、樹脂基板２１の法線方向から見て裏側配線２３と重なる領域に設けられる。これによって、樹脂基板２１の第２面２１ｂのうち樹脂基板２１の法線方向から見て裏側配線２３に重ならない領域により多くの空隙部２９ｓを形成しながら、反射補助層２９の面積を大きくすることができる。このことにより、配線基板２０の反射特性と、放熱板５２に対する配線基板２０の接着性や取付性とを両立させることができる。
【００９８】
反射補助層２９を形成する方法が特に限られることはなく、公知の様々な方法を用いることができる。例えば、スクリーン印刷法やインクジェット法などの印刷法を用いて、粘着剤を含むペーストを樹脂基板２１の第２面２１ｂ側にパターン状に塗布することにより、反射補助層２９を形成してもよい。また、はじめに、樹脂基板２１の第２面２１ｂ側の全域にわたって広がる反射補助層２９を設け、次に、フォトリソグラフィー法を用いて反射補助層２９をパターニングしてもよい。
【００９９】
なお図１５および図１６においては、反射補助層２９を樹脂基板２１の第２面２１ｂ上にパターン状に設けることにより、反射補助層２９を介して貼り合わされた配線基板２０と放熱板５２との間に空隙部２９ｓが形成される例を示した。しかしながら、樹脂基板２１の第２面２１ｂに接する空隙部２９ｓを、反射補助層２９を利用して形成する方法が、図１５および図１６に示す例に限られることはない。例えば図１７に示すように、反射補助層２９の面のうち樹脂基板２１側の面に複数の凹部２９ｅを形成するという方法も考えられる。この場合、樹脂基板２１の第２面２１ｂのうち、樹脂基板２１の法線方向に沿って見た場合に反射補助層２９の凹部２９ｅと重なる領域が、気体に接する露出領域２１ｅとなる。すなわち、反射補助層２９の凹部２９ｅが、樹脂基板２１の第２面２１ｂに接する空隙部２９ｓを構成することができる。従って、図１７に示す実装基板４０においても、樹脂基板２１によって反射されなかった戻り光の一部を、矢印Ｌ３で示すように、樹脂基板２１の第２面２１ｂと空隙部２９ｓとの間の界面で反射することができる。
【０１００】
反射補助層２９の凹部２９ｅの寸法は、放熱板５２を配線基板２０に取り付ける際に反射補助層２９が変形する場合であっても、樹脂基板２１の第２面２１ｂと反射補助層２９との間に空隙部２９ｓが形成されるよう、設定される。例えば反射補助層２９の凹部２９ｅの深さは、３μｍ〜４５０μｍの範囲内に設定される。なお、樹脂基板２１と放熱板５２とが貼り合わされる前の状態において、反射補助層２９は、樹脂基板２１側に設けられていてもよく、または放熱板５２側に設けられていてもよい。
【０１０１】
（第５の変形例）
次に図１８を参照して、第５の変形例について説明する。図１８に示す第５の変形例において、上述の第３の変形例または第４の変形例と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、第３の変形例または第４の変形例において得られる作用効果が第４の変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【０１０２】
上述の第４の変形例においては、反射補助層２９の面のうち樹脂基板２１側の面に複数の凹部２９ｅが形成される例を示した。これに対して、本変形例においては、反射補助層２９の面のうち放熱板５２側の面に、複数の凹部２９ｅが形成される例について説明する。この場合、放熱板５２の表面のうち、樹脂基板２１の法線方向に沿って見た場合に反射補助層２９の凹部２９ｅと重なる領域が、気体に接する露出領域５２ｅとなる。すなわち、反射補助層２９の凹部２９ｅが、放熱板５２の表面に接する空隙部２９ｓを構成することができる。
【０１０３】
図１８に示す実装基板４０においては、樹脂基板２１を透過して反射補助層２９に入射した戻り光の一部を、矢印Ｌ３で示すように、反射補助層２９と空隙部２９ｓとの間の界面で反射することができる。また矢印Ｌ４で示すように、反射補助層２９と空隙部２９ｓとの間の界面でも反射されない光を、高い透過率で放熱板５２の表面に至らせることができる。このため、照明装置５５における光の利用効率を十分に高くすることができる。
【０１０４】
（その他の変形例）
また上述の本実施の形態において、配線基板２０が、ロール状に巻かれた状態で供給される例、または、発光部品４１が実装された後の配線基板２０がロール状に巻かれる例を示したが、これに限られることはなく、配線基板２０の供給形態や保管形態として様々な形態を採用することができる。
【０１０５】
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【０１０６】
１０  実装装置
２０  配線基板
２１  樹脂基板
２１ａ  第１面
２１ｂ  第２面
２１ｃ  貫通孔
２１ｅ  露出領域
２２  実装用電極部
２３  裏側配線
２４  貫通配線
２５  腐食防止層
２６  取り出し用電極部
２８  反射層
２９  反射補助層
２９ｅ  凹部
２９ｓ  空隙部
４０  実装基板
４１  発光部品
４２  中間層
５０  拡散板
５２  放熱板
５２ｅ  露出領域
５５  照明装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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