(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ユニットに電力を供給する電源回路と、
前記電源回路を収納する口金と、
前記口金を取り付ける基体と、を有し、
前記口金の側面と、前記基体の側面との間に、前記電源回路の熱を放出するための隙間を有し、
前記電源回路は、前記電源回路に電気的に接続された一対のランプピンと、
一対の前記ランプピンを支持する一対の支持部と、板状に形成されて一対の前記支持部を連結する連結部とを有するランプピン支持部材を備える
ことを特徴とするランプ装置。
【請求項２】
前記ランプピン支持部材は、絶縁性の弾性体から成り、
一対の支持部の各々は、前記連結部の長手方向端部それぞれに配置されていること
を特徴とする請求項１に記載のランプ装置。
【請求項３】
前記口金の側面は、
前記口金の側面と、前記隙間とを連通させるための連通部を有すること
を特徴とする請求項１または請求項２に記載のランプ装置。
【請求項４】
前記発光ユニットが前記基体の一方の面に取り付けられ、
前記電源回路は、前記一方の面の裏面側に配置されており、
前記ランプピン支持部材は、前記基体と前記電源回路との間に配置されていること
を特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のランプ装置。
【請求項５】
前記電源回路が電力を供給するための配線を案内する配線案内部を有し、
前記配線案内部は、前記基体に形成されて前記基体の前記一方の面と前記基体の前記裏面とを連通する貫通孔を有すること
を特徴とする請求項４に記載のランプ装置。
【請求項６】
前記配線案内部は、前記連結部に形成されて前記貫通孔に挿入される筒状部を有し、
前記配線は、前記筒状部の内部に挿通されること
を特徴とする請求項５に記載のランプ装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のランプ装置と、
前記ランプ装置を装着するソケット装置と
を有することを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ランプ装置、及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ランプ装置としては、例えば、特許文献１に記載の技術がある。特許文献１に記載の技術では、電源回路の一方の面側とその周囲とを覆うカバー本体と、カバー本体に突設されて一対のランプピンを支持する一対の支持部とを有するカバーを有している。これにより、一方の面側にカバーを取り付けることで、一対の支持部を適切な位置に容易に組み付けることができ、ランプ装置の組み立て性を向上することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許５５３４２１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に記載の技術では、ランプ装置の組み立て性を向上できるものの、電源回路で発生した熱の放出については十分に考慮されていない。
本発明は、上記の点に着目し、ランプ装置の組み立て性を向上しつつ、電源回路で発生した熱をより適切に放出可能なランプ装置及び照明装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、本発明の一態様では、発光ユニットに電力を供給する電源回路と、電源回路に電気的に接続された一対のランプピンと、一対のランプピンを支持する一対の支持部と、板状に形成されて一対の支持部を連結する連結部とを有するランプピン支持部材とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の一態様によれば、ランプ装置の組み立て性を向上しつつ、電源回路で発生した熱をより適切に放出することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施形態に係る照明装置１の構成を表す斜視図である。
【図２】ランプ装置３の上面側の構成を表す斜視図である。
【図３】ランプ装置３の分解斜視図である。
【図４】図１のＡ−Ａ’断面を示す断面図である。
【図５】図１のＢ−Ｂ’断面を示す断面図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ’断面を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
次に、本発明の一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
本実施形態によるランプ装置３は、ＧＸ５３型の規格のダウンライトに適用される。なお、本実施形態では、ランプ装置３を天井等の取付面に水平に取り付けた状態を基準として、ランプ装置３の発光ユニット３１側を下方、口金３３側を上方として説明する。
【０００９】
（構成）
図１に示すように、照明装置１は、ソケット装置２と、ランプ装置３とを有する。
（ソケット装置２の構成）
ソケット装置２は、天井等の取付面に水平に取り付けられて使用される。ソケット装置２は、中心に開口部２０１を有する環状のソケット本体２０を有する。ソケット本体２０の下面には、開口部２０１の中心を挟んで対称となる位置に形成された一対の接続孔２０２が形成されている。一対の接続孔２０２の各々は、ソケット本体２０の周方向に沿って長い長孔の形状を有している。接続孔２０２の一端には、ランプピン３６の径大部３６０（図２参照）の直径よりも一回り大きい拡径部２０２ａが形成されている。また、接続孔２０２の他端には、ランプピン３６の径大部３６０の直径よりも幅が狭く、ランプピン３６のくびれ部３６３（図２参照）よりも幅が広い狭路部２０２ｂが形成されている。また、接続孔２０２の内部には、接続孔２０２に径大部３６０が差し込まれたときに、差し込まれた径大部３６０に電気的体に接続され電力を供給する電力端子が収納されている。
【００１０】
これにより、ユーザが、ランプ装置３を手で掴み、ランプピン３６の径大部３６０をソケット装置２の拡径部２０２ａに差し込み、ランプ装置３を回動して、ランプピン３６のくびれ部３６３を拡径部２０２ａから狭路部２０２ｂに移動させることで、ソケット装置２にランプ装置３が装着される。狭路部２０２ｂの幅は、ランプピン３６の径大部３６０の直径よりも狭いので、ランプ装置３は、ソケット装置２に装着すると外れなくなる。
【００１１】
（ランプ装置３の構成）
図３に示すように、ランプ装置３は、基体３０と、基体３０の下面に取り付けられた発光ユニット３１と、基体３０の下面と発光ユニット３１の下面とを覆う透光性カバー３２と、基体３０の上面に取り付けられた口金３３と、基体３０と口金３３との間に取り付けられたランプピン支持部材３４と、口金３３内に収納された電源回路３５とを有する。
【００１２】
図４に示すように、基体３０は、円板状に形成された取付面部３０１と、取付面部３０１の周囲に形成されて取付面部３０１の上方に突出した円筒状の側壁部３０２とを有する。取付面部３０１及び側壁部３０２は、熱伝導性と放熱性とに優れたアルミダイカスト等の金属で一体に形成されている。取付面部３０１の上方には、側壁部３０２で囲まれた空間が形成されている。側壁部３０２の内周面の直径は、口金３３の側面部３３１（後述）の外周面の直径より大きい。これにより、取付面部３０１の上方の空間には、口金３３が収容される。
【００１３】
取付面部３０１の下面には、発光ユニット３１の基板３１１（後述）がねじ４ｃで螺着される。また、取付面部３０１には、基体３０の取付面部３０１の上面と取付面部３０１の下面とを連通する貫通孔３０１ａが形成されている。貫通孔３０１ａは、基体３０にランプピン支持部材３４が取り付けられたときに、取り付けられたランプピン支持部材３４の筒状部３４２（後述）と対向する位置に設けられている。貫通孔３０１ａは、筒状部３４２よりも一回り大きく形成されている。さらに、筒状部３４２は、取付面部３０１側に突出して形成されている。これにより、ランプピン支持部材３４が基体３０に取り付けられると、貫通孔３１１ａには、ランプピン支持部材３４の筒状部３４２が挿通される。
取付面部３０１の下面の外周側には、環状の掛止爪部３０１ｂが形成されている。掛止爪部３０１ｂには、透光性カバー３２の環状の掛止爪部３２１ａ（後述）が掛止される。これにより、基体３０と発光ユニット３１との下面は、透光性カバー３２で覆われる。
【００１４】
側壁部３０２の外周側には、側壁部３０２の周方向に互いに一定距離隔てた位置それぞれに放熱フィン３０２ａが形成されている。放熱フィン３０２ａは、上下方向に沿って延伸された薄板形状を有している。放熱フィン３０２ａの上面（表面）は、基体３０の取付面部３０１の上方の側壁部３０２で囲まれた空間内に口金３３が収容されたときに、ランプピン３６が突出している口金３３の面と面一となる高さ（上下位置）、つまり、口金３３の口金面部３３０（後述）の上面と面一となる高さ（上下位置）に形成されている。
なお、本実施形態では、放熱フィン３０２ａの上面が、ランプピン３６が突出している口金３３の面（上面）と面一となる高さに形成されている例を示したが、他の構成を採用することもできる。例えば、放熱フィン３０２ａの上面（表面）が、口金３３の口金面部３３０以上に口金面部３３０の上面の法線方向（上方）に突出された構成としてもよい。
【００１５】
図３に戻り、発光ユニット３１は、円板状に形成された基板３１１と、基板３１１の下面側に放射状に取り付けられた複数の発光素子３１２とを有する。発光素子３１２としては、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子、ＥＬ（Electro Luminescence）素子等がある。本実施形態では、発光素子３１２として、ＬＥＤ素子を用いている。基板３１１は、基体３０の取付面部３０１の下面にねじ４ｃで螺着されている。また、発光素子３１２の電極には、電源回路３５の配線３５２（後述）が電気的に接続されている。これにより、発光ユニット３１は、電源回路３５の配線３５２から電力が供給され、供給された電力によって複数の発光素子３１２が発光されて、ランプ装置３の下方向へ照射する。
基板３１１には、取付面部３０１の下面に基板３１１が取り付けられたときに、貫通孔３０１ａに対向する位置に貫通孔３１１ａが形成されている。これにより、図４に示すように、貫通孔３１１ａには、貫通孔３０１ａに挿通された筒状部３４２が挿通される。
【００１６】
透光性カバー３２は、円板状に形成された前面部３２０と、前面部３２０の周囲に形成されて前面部３２０の上方に突出した円筒状の側面部３２１とを有している。側面部３２１は、基体３０の側壁部３０２と同径の円筒状を有している。透光性カバー３２は、前面部３２０及び側面部３２１によって薄皿形状を有している。前面部３２０及び側面部３２１は、光透過性に優れた合成樹脂やガラスで一体に形成されている。側面部３２１の上端の内周には、環状の掛止爪部３２１ａが形成されている。掛止爪部３２１ａには、基体３０の掛止爪部３０１ｂが掛止される。基体３０の下面側には、透光性カバー３２が取り付けられる。これにより、透光性カバー３２は、発光ユニット３１の下面を覆っている。
【００１７】
図５に示すように、口金３３は、環状に形成された口金面部３３０と、口金面部３３０の周囲（外周）に形成されて口金面部３３０の下方に突出した円筒状の側面部３３１と、口金面部３３０の内周に形成されて口金面部３３０の上方に突出したハット状の口金突部３３２とを有している。口金面部３３０、側面部３３１、口金突部３３２は、例えば、熱伝導性と放熱性とに優れたアルミダイカスト等の金属で一体に形成されている。口金３３の内部には、口金突部３３２で囲まれた空間が形成されている。口金３３内の空間は、電源回路３５の外形より大きい。これにより、口金３３内の空間には、電源回路３５が収容される。
【００１８】
口金面部３３０の上面には、口金３３の中心を挟んで対称となる位置に形成された一対の開口部３３０ａが形成されている。また、口金面部３３０の下面には、開口部３３０ａに対応して口金面部３３０の下方向に突出した円筒状の案内部３３０ｂが形成されている。案内部３３０ｂの一端は、開口部３３０ａによって開口されている。開口部３３０ａ及び案内部３３０ｂの内周面それぞれの直径は、ランプピン３６の径大部３６０、胴体部３６１の直径よりも小さく、ランプピン３６のフランジ部３６２の直径よりも大きい。また、案内部３３０ｂの上下方向の長さは、ランプピン３６の胴体部３６１の長さと等しい。
【００１９】
ランプピン３６は、上端に形成された径大部３６０と、中間部に形成された胴体部３６１と、下端に形成されたフランジ部３６２とを有する。径大部３６０、胴体部３６１及びフランジ部３６２は、導電性を有する金属で一体に形成されている。径大部３６０と胴体部３６１との間には、くびれ部３６３が形成されている。ランプピン３６の各部の直径は、「フランジ部３６２の直径＞径大部３６０の直径、胴体部３６１の直径＞くびれ部３６３」の関係を有している。案内部３３０ｂ内の空間には、ランプピン３６が下方から挿通される。また、ランプピン３６が支持部３４０（後述）で上方に付勢され、ランプピン３６のフランジ部３６２が案内部３３０ｂの下端部に当接される。これにより、ランプピン３６の径大部３６０が、口金面部３３０の上面から上方に突設（突出）される。
また、フランジ部３６２の下面には、電源回路３５の配線３５１がねじ４ｂで螺着される。これにより、一対のランプピン３６は、電源回路３５に電気的に接続される。
【００２０】
また、口金３３は、基体３０の取付面部３０１の上方の、側壁部３０２で囲まれた空間に収容される。図６に示すように、側面部３３１の外周面には、上下方向に沿って延伸された複数の突設部３３１ａが形成されている。複数の突設部３３１ａの各々は、基体３０の取付面部３０１の上方の、側壁部３０２で囲まれた空間に口金３３が収容されたときに、基体３０の側壁部３０２の内周面と当接する。これにより、口金３３の側面部３３１と基体３０の側壁部３０２との間に隙間３３３が形成される。また、側面部３３１の下端には、側壁部３０２で囲まれた空間に口金３３が収容されたときに、基体３０の取付面部３０１の上面が当接する。さらに、側面部３３１の下端には、側面部３３１で囲まれた空間と隙間３３３とを連通する連通部３３１ｃが形成されている。本実施形態では、連通部３３１ｃとして、基体３０の取付面部３０１の上面と当接する口金３３の側面部３３１の端部、つまり、口金３３の側面部３３１の下端に形成された切り欠きが用いられている。
側面部３３１の内周側には、突設部３３１ａの位置に沿って複数のボス３３１ｂが形成されている。複数のボス３３１ｂの各々には、発光ユニット３１と基体３０とを通じて複数のねじ４ｃが螺着される。これにより、発光ユニット３１と基体３０とが口金３３に取り付けられる。また、口金３３の下端と基体３０の取付面部３０１の上面とが密着する。
【００２１】
ランプピン支持部材３４は、基体３０と電源回路３５との間に配置されている。ランプピン支持部材３４は、基体３０と一対のランプピン３６それぞれとの間に取り付けられて一対のランプピン３６を支持する円筒状の一対の支持部３４０と、Ｕ字形の細長い板状に形成されて一対の支持部３４０と筒状部３４２とのそれぞれを連結する連結部３４１とを有する。一対の支持部３４０の各々は、連結部３４１の長手方向端部それぞれに配置されている。また、ランプピン支持部材３４は、基体３０の貫通孔３０１ａ内と発光ユニット３１の貫通孔３１１ａ内とに口金３３側（上方）から挿通される角筒状の筒状部３４２を備える。支持部３４０、連結部３４１及び筒状部３４２は、透明または半透明の透明性の高いポリカーボネート樹脂等の絶縁性と弾性とに優れた弾性体で一体に形成されている。
連結部３４１のボス３３１ｂと干渉する位置には、切欠部３４３が形成されている。
【００２２】
支持部３４０は、一端が基体３０の取付面部３０１の上面に当接し、他端がランプピン３６のフランジ部３６２の下面に当接している。支持部３４０は、支持部３４０の弾性力によって、ランプピン３６のフランジ部３６２の下面に上方への付勢力を付与している。これにより、通常時には、ランプピン３６のフランジ部３６２の上面と案内部３３０ｂの下端とが当接し、径大部３６０が口金３３の上面から上方に突設（突出）される。一方、ソケット装置２への照明装置１の取り付け時等、ランプピン３６に衝撃が発生するときには、支持部３４０が弾性変形で上下方向に縮み、フランジ部３６２の上面と案内部３３０ｂの下端とが離間し、口金３３の上面から突出していた径大部３６０が下方に移動する。
【００２３】
筒状部３４２は、基体３０の貫通孔３０１ａ及び発光ユニット３１の貫通孔３１１ａ内に口金３３側から挿通される。これにより、筒状部３４２の内部には、取付面部３０１の上面側から下面側へ配線３５２が挿通される案内経路３４２ａが形成される。案内経路３４２ａには、取付面部３０１の上面側から下面側へ配線３５２が挿通（案内）されている。配線３５２は、電源回路３５が発光ユニット３１に電力を供給するための導線である。基体３０の貫通孔３０１ａ、発光ユニット３１の貫通孔３１１ａ、及び筒状部３４２は、電源回路３５が電力を供給するための配線３５２を案内する配線案内部３７を構成する。
【００２４】
電源回路３５は、口金３３内の空間にねじ４ａで螺着されている。電源回路３５は、側壁部３０２で囲まれた空間内に口金３３が収容されたときに、基体３０の取付面部３０１の上面側、つまり、発光ユニット３１が取り付けられる面の裏面側に配置される。電源回路３５は、一対の配線３５１を有する。一対の配線３５１の各々は、一対のランプピン３６それぞれのフランジ部３６２の下面に電気的に接続されている。これにより、電源回路３５には、ランプピン３６と配線３５１とを通して、ソケット装置２の電力供給端子から電力が供給される。また、電源回路３５は、供給された電力を発光ユニット３１の発光素子３１２に入力する電力に変換し、変換した電力を出力する回路本体３５０を有する。回路本体３５０は、例えば、商用電源電圧を整流平滑し、定電流の直流電力に変換する。また、電源回路３５は、一対の配線３５２を有する。一対の配線３５２の各々は、筒状部３４２によって取付面部３０１の上面側から下面側へ挿通され、発光素子３１２の電極に電気的に接続される。これにより、電源回路３５は、発光素子３１２に電力を供給する。
【００２５】
（組み立て方法）
次に、本実施形態のランプ装置３の組み立て方法を説明する。
まず、ユーザが、図３に示すように、口金３３に一対のランプピン３６と電源回路３５とを組み込む。続いて、ユーザが、電源回路３５を口金３３内にねじ４ａで螺着し、電源回路３５の配線３５１をランプピン３６のフランジ部３６２の下面にねじ４ｂで螺着する。これにより、ランプピン３６と電源回路３５とは、電気的に接続される。続いて、ユーザが、口金３３の下面にランプピン支持部材３４を組み込む。このとき、ランプピン支持部材３４の支持部３４０の上端をランプピン３６のフランジ部３６２の下面に当接させる。また、ユーザが、配線３５２をランプピン支持部材３４の筒状部３４２に挿通させる。
【００２６】
ここで、本実施形態では、板状に形成された連結部３４１で一対の支持部３４０が連結されている。それゆえ、一対の支持部３４０を口金３３に一度に組み付けることができ、支持部３４０の組み付けに要する手間を軽減できる。また、電源回路３５の底部とその底部の周囲とのすべてが連結部３４１で覆われずに済む。そのため、ランプ装置３の組み立て性を向上しつつ、電源回路３５で発生した熱をより適切に放出することができる。
また、本実施形態では、一対の支持部３４０と筒状部３４２とが一体に形成されている。そのため、ランプ装置３の組み立て性をより向上でき、製造コストをより低減できる。
さらに、本実施形態では、ランプピン支持部材３４が絶縁性の弾性体で形成されている。それゆえ、一方の支持部３４０に外力が作用した場合、作用した外力が連結部３４１の弾性変形で吸収され、作用した外力が他方の支持部３４０に作用することを防止できる。
【００２７】
続いて、ユーザが、口金３３を基体３０の取付面部３０１の上面側の空間に組み込む。続いて、ユーザが、基体３０の取付面部３０１の下面に発光ユニット３１を組み込む。
ここで、ランプ装置３の口金３３を射出成形で形成した場合、口金３３の側面部３３１の外周面側は、射出成形用金型のキャビティで冷却されるため、口金３３の側面部３３１の内周面側よりも早く冷却される。そのため、口金３３の側面部３３１が外側に向かって変形する可能性がある。それゆえ、ランプ装置３の組み立て時に、口金３３の側面部３３１の外周面を基体３０の側壁部３０２の内周面に押し付ける力が発生し、口金３３を基体３０の内部に収容することが困難となる可能性がある。しかしながら、本実施形態では、側面部３３１の外周面に突設部３３１ａが設けられている。突設部３３１ａは、基体３０の側壁部３０２の内周面と当接する。これにより、側面部３３１の外周面は、側壁部３０２の内周面に接触しない。そのため、本実施形態では、側面部３３１の外周面と基体３０の側壁部３０２の内周面との接触面積を低減でき、口金３３を基体３０の内部に収容する際に発生する摩擦力を低減できる。これにより、ランプ装置３の組み立て性をより向上することができる。
【００２８】
また、本実施形態では、突設部３３１ａが基体３０の側壁部３０２と当接するため、口金３３の側面部３３１の外周面と基体３０の側壁部３０２の内周面との間に隙間３３３が形成される。それゆえ、本実施形態では、隙間３３３を容易に形成することができる。
さらに、本実施形態では、突設部３３１ａの位置に沿って側面部３３１にボス３３１ｂが形成されている。それゆえ、ボス３３１ｂの形成位置の側面部３３１の厚みが増大する。そのため、側面部３３１の剛性を向上でき、側面部３３１の破損を防止できる。
【００２９】
続いて、ユーザが、発光ユニット３１と基体３０とを口金３３の下面にねじ４ｃで螺着する。このとき、ねじ４ｃで基体３０と口金３３とを締め付けていくと、基体３０の取付面部３０１の上面とランプピン３６のフランジ部３６２の下面との間の距離が短くなる。そのため、支持部３４０が上下方向に弾性変形し、弾性変形の反発力（弾性力）によって支持部３４０の上端をランプピン３６に押しつける。口金３３の側面部３３１の下端が基体３０の取付面部３０１の上面に面接触して密着することで、ねじ締めが完了する。
【００３０】
さらに、口金３３を基体３０の取付面部３０１の上面に組み込む際に、筒状部３４２を基体３０の取付面部３０１の貫通孔３０１ａと発光ユニット３１の基板３１１の貫通孔３１１ａとに挿入し、挿入した筒状部３４２を通じて電源回路３５の配線３５２を取付面部３０１の下面側に引き出し、配線３５２を発光ユニット３１の発光素子３１２の電極に電気的に接続する。配線３５２を基体３０の貫通孔３０１ａに挿入された筒状部３４２に通すことで、配線３５２が基体３０の貫通孔３０１ａの角部等で損傷することを防止できる。
【００３１】
このように、本実施形態では、基体３０の取付面部３０１の上面と取付面部３０１の下面とを連通する貫通孔３０１ａが形成されている。それゆえ、電源回路３５の配線３５２を取付面部３０１の上面側から下面側、つまり、発光ユニット３１側に引き出せる。
続いて、ユーザーが、基体３０の下面と発光ユニット３１とを覆うように基体３０の下面に透光性カバー３２を取り付ける。これにより、ランプ装置３の組み立てが完了する。
【００３２】
（動作その他）
次に、本実施形態のランプ装置３をソケット装置２に装着する際の動作を説明する。
まず、ユーザが、ランプ装置３を手で掴み、ランプ装置３のランプピン３６をソケット装置２の接続孔２０２の拡径部２０２ａに下方から挿入する。ここで、ランプピン３６と拡径部２０２ａとが基体３０の後に隠れるため、ユーザがランプピン３６と拡径部２０２ａとを視認できず、ランプピン３６を拡径部２０２ａの周辺部にぶつけてしまい、ランプピン３６の径大部３６０（先端）に下方向への衝撃（外力）が加わったとする。
【００３３】
すると、ランプピン３６のフランジ部３６２を通じ、支持部３４０の上端に下方向への外力が加わる（図５参照）。支持部３４０が弾性変形で上下方向に縮み、フランジ部３６２の上面と案内部３３０ｂの下端とが離間し、口金３３の上面から突出していた径大部３６０が下方に移動し、ランプピン３６の径大部３６０（先端）に加わった衝撃（外力）が吸収される。これにより、衝撃が基体３０等へ伝播することを防止することができる。
【００３４】
ここで、ユーザが、ランプピン３６を拡径部２０２ａに挿入でき、ランプピン３６の径大部３６０（先端）への外力が無くなったとする。すると、支持部３４０の上下方向への縮みが解消し、フランジ部３６２の上面と案内部３３０ｂの下端とが当接し、径大部３６０が上方に移動する。続いて、ユーザが、ランプ装置３を装着方向へ回動させて、ランプピン３６を拡径部２０２ａから狭路部２０２ｂに移動させる。これにより、ランプピン３６がソケット装置２の端子に電気的に接触されるとともに、ランプピン３６の径大部３６０が接続孔２０２の縁部に引っかかり、ランプ装置３がソケット装置２に装着される。
【００３５】
また、ランプ装置３をソケット装置２に装着した後、ユーザが、ランプ装置３を点灯（発光）させたとする。すると、発光素子３１２が発生した熱は、基板３１１から基体３０の取付面部３０１に伝導され、取付面部３０１から側壁部３０２に伝導される。続いて、側壁部３０２に伝導された熱が、側壁部３０２の外周面の放熱フィン３０２ａから大気中へ放出される。ここで、本実施形態では、口金面部３３０の上面と放熱フィン３０２ａの表面とを面一とした。これにより、放熱フィン３０２ａの表面積を増加でき、ランプ装置３の放熱効率を向上できる。なお、放熱フィン３０２ａの上面（表面）を、口金３３の口金面部３３０以上に口金面部３３０の法線方向（上方）に突出させる構成としてもよい。
【００３６】
また、電源回路３５が発生した熱が、口金３３内の空間に放出される。すると、口金３３内の空間の空気が連通部３３１ｃ、つまり、側面部３３１の下端の切り欠きを通って側壁部３０２と側面部３３１との間の隙間３３３に放出され、放出された空気が隙間３３３を通って外部に放出される。そのため、口金３３内の空間の熱をより適切に放出できる。
また、本実施形態では、連通部３３１ｃが、側面部３３１の端部（下端）に形成された切り欠きとされる。そのため、連通部３３１ｃをより容易に形成できる。
【００３７】
ここで、発光素子３１２が発生した熱等により、透光性カバー３２内の空気が熱せられて温度が上昇した場合、透光性カバー３２内の圧力が上昇する可能性がある。それゆえ、本実施形態では、基体３０の取付面部３０１の上面と下面とを連通する貫通孔３０１ａが取付面部３０１に形成されている。そのため、透光性カバー３２内の空気が熱せられた場合、透光性カバー３２内の空気が貫通孔３０１ａを通って口金３３内に放出される。口金３３内に放出された空気は、連通部３３１ｃを通って側壁部３０２と側面部３３１との間の隙間３３３に放出され、放出された空気が隙間３３３を通って外部に放出される。これにより、透光性カバー３２内の圧力を低減でき、透光性カバー３２の破損を防止できる。
【００３８】
（本実施形態の効果）
本実施形態に係るランプ装置３は、以下の効果を奏する。
（１）本実施形態に係るランプ装置３は、発光ユニット３１に電力を供給する電源回路３５と、電源回路３５に電気的に接続された一対のランプピン３６と、一対のランプピン３６を支持する一対の支持部３４０と、板状に形成されて一対の支持部３４０を連結する連結部３４１とを有するランプピン支持部材３４とを有する。
【００３９】
このような構成によれば、板状に形成された連結部３４１で一対の支持部３４０を連結するため、一対の支持部３４０を一度に組み付けることができ、支持部３４０の組み付けに要する手間を軽減できる。また、電源回路３５の底部とその底部の周囲とのすべてが連結部３４１で覆われずに済む。そのため、ランプ装置３の組み立て性を向上しつつ、電源回路３５で発生した熱をより適切に放出できる。
【００４０】
（２）本実施形態に係るランプ装置３によれば、ランプピン支持部材３４は、絶縁性の弾性体で形成されている。また、一対の支持部３４０の各々は、連結部３４１の長手方向端部それぞれに配置されている。
このような構成によれば、一対の支持部３４０のうちの、一方の支持部３４０にのみ外力が作用したとしても、作用した外力が連結部３４１の捻れ（弾性変形）によって吸収されるため、作用した外力が他方の支持部３４０にまで作用することを防止できる。
【００４１】
（３）本実施形態に係るランプ装置３によれば、電源回路３５は、発光ユニット３１が取り付けられる基体３０の一方の面（下面）の裏面側（上面側）に配置されている。また、ランプピン支持部材３４は、基体３０と電源回路３５との間に配置されている。
このような構成によれば、電源回路３５の底部のすべてが連結部３４１で覆われずに済む。それゆえ、電源回路３５で発生した熱をより適切に基体３０に伝導できる。
【００４２】
（４）本実施形態に係るランプ装置３は、基体３０に形成されて基体３０の一方の面（下面）と一方の面の裏面（上面）とを連通する貫通孔３０１ａを有する。
このような構成によれば、電源回路３５の配線３５２を取付面部３０１の裏面側（上面側）から一方の面側（下面側。発光ユニット３１側）に引き出すことができる。
（５）本実施形態に係るランプ装置３は、連結部３４１に形成されて貫通孔３０１ａに挿入される筒状部３４２を有する。配線３５２は、筒状部３４２の内部に挿通される。
このような構成によれば、一対の支持部３４０と筒状部３４２とを一体に形成できる。そのため、ランプ装置３の組み立て性をより向上できる。
【００４３】
（６）本実施形態に係る照明装置１は、（１）〜（５）記載のランプ装置３と、ランプ装置３を装着するソケット装置２とを有する。
このような構成によれば、板状に形成された連結部３４１で一対の支持部３４０を連結するため、一対の支持部３４０を一度に組み付けることができ、支持部３４０の組み付けに要する手間を軽減できる。また、電源回路３５の底部とその底部の周囲とのすべてが連結部３４１で覆われずに済む。そのため、本実施形態に係る照明装置１によれば、ランプ装置３の組み立て性を向上しつつ、電源回路３５で発生した熱をより適切に放出できる。
【００４４】
また、ランプピン支持部材３４を絶縁性の弾性体で形成することで、例えば、ランプ装置３をソケット装置２に取り付ける際に、一方のランプピン３６に外力が作用したとしても、作用した外力がランプピン支持部材３４の連結部３４１の捻れによって吸収されるため、作用した外力が他方のランプピン３６にまで作用することを防止できる。
【００４５】
また、本実施形態に係るランプ装置３は、さらに以下の効果を奏する。
（７）本実施形態に係るランプ装置３は、一方の面（下面）に発光ユニット３１が取り付けられた取付面部３０１と、取付面部３０１の周囲に形成されて一方の面の裏面側（上面側）に突出した側壁部３０２とを有する基体３０と、取付面部３０１と側壁部３０２とで囲まれた空間に収容され、一方の端部（下端部）が取付面部３０１の裏面（上面）と当接するとともに、側壁部３０２の内周面との間に隙間３３３が形成された側面部３３１と、側面部３３１に形成され、側面部３３１で囲まれた空間と隙間３３３とを連通する連通部３３１ｃとを有する口金３３とを有する。
このような構成によれば、例えば、発光ユニット３１が発生した熱等により、口金３３内の空気が熱せられた場合、口金３３内の空気が連通部３３１ｃを通って側壁部３０２と側面部３３１との間の隙間３３３に放出され、放出された空気が隙間３３３を通って外部に放出される。そのため、口金３３内の熱をより適切に放出できる。
【００４６】
（８）本実施形態に係るランプ装置３によれば、連通部３３１ｃは、側面部３３１の端部（下端）に形成された切り欠きである。
このような構成によれば、連通部３３１ｃをより容易に形成できる。
（９）本実施形態に係るランプ装置３は、口金３３の側面部３３１の外周面に形成され、側壁部３０２の内周面と当接する突設部３３１ａを有する。
このような構成によれば、口金３３の側面部３３１の外周面と、口金３３の側壁部３０２の内周面との間の隙間３３３を容易に形成できる。
【００４７】
（１０）本実施形態に係るランプ装置３は、基体３０の取付面部３０１の一方の面（下面）と発光ユニット３１とを覆う透光性カバー３２を有する。また、取付面部３０１には、取付面部３０１の一方の面（下面）と取付面部３０１の一方の面の裏面（上面）とを連通する貫通孔３０１ａが形成されている。
このような構成によれば、透光性カバー３２内の空気が熱せられた場合、透光性カバー３２内の空気が貫通孔３０１ａを通って口金３３内に放出され、口金３３内に放出された空気が連通部３３１ｃを通って側壁部３０２と側面部３３１との間の隙間３３３に放出され、放出された空気が隙間３３３を通って外部に放出される。
【００４８】
（１１）本実施形態に係るランプ装置３は、側壁部３０２の外周側に形成された複数の放熱フィン３０２ａを有する。口金３３は、ランプピン３６が突設された口金面部３３０を有する。放熱フィン３０２ａは、口金面部３３０以上に口金面部３３０の法線方向（上方）に突出している。
このような構成によれば、放熱フィン３０２ａの表面積を増加できる。それゆえ、ランプ装置３の放熱効率を向上できる。
【００４９】
（１２）本実施形態に係る照明装置１は、（７）〜（１１）記載のランプ装置３と、ランプ装置３を装着するソケット装置２とを有する。
このような構成によれば、例えば、発光ユニット３１が発生した熱等により、口金３３内の空気が熱せられた場合、口金３３内の空気が連通部３３１ｃを通って側壁部３０２と側面部３３１との間の隙間３３３に放出され、放出された空気が隙間３３３を通って外部に放出される。そのため、口金３３内の熱をより適切に放出できる。
【００５０】
また、本実施形態に係るランプ装置３は、さらに以下の効果を奏する。
（１３）本実施形態に係るランプ装置３は、一方の面（下面）に発光ユニット３１が取り付けられた取付面部３０１と、取付面部３０１の周囲に形成されて一方の面の裏面側（上面側）に突出した側壁部３０２とを有する基体３０と、取付面部３０１と側壁部３０２とで囲まれた空間に収容され、外周面が側壁部３０２の内周面と対向して沿うように形成された側面部３３１を有する口金３３と、側面部３３１の外周面に形成され、側壁部３０２の内周面と当接する突設部３３１ａとを有する。
【００５１】
このような構成によれば、口金３３の側面部３３１の外周面に形成された突設部３３１ａで基体３０の側壁部３０２の内周面と当接するため、口金３３の側面部３３１の外周面と基体３０の側壁部３０２の内周面との接触を防止できる。それゆえ、基体３０の側壁部３０２の内周面との接触面積を低減でき、口金３３を基体３０の内部に収容する際に発生する摩擦力を低減できる。そのため、ランプ装置３の組み立て性を向上できる。
【００５２】
（１４）本実施形態に係るランプ装置３は、突設部３３１ａの位置に沿って側面部３３１に形成されたボス３３１ｂを有する。
このような構成によれば、ボス３３１ｂの形成位置の側面部３３１の厚みが増大するため、側面部３３１の剛性を向上でき、側面部３３１の破損を防止できる。
（１５）本実施形態に係る照明装置１は、（１３）、（１４）記載のランプ装置３と、ランプ装置３を装着するソケット装置２とを有する。
このような構成によれば、口金３３の側面部３３１の外周面に形成された突設部３３１ａで基体３０の側壁部３０２の内周面と当接するため、口金３３の側面部３３１の外周面と基体３０の側壁部３０２の内周面との接触を防止できる。それゆえ、基体３０の側壁部３０２の内周面との接触面積を低減でき、口金３３を基体３０の内部に収容する際に発生する摩擦力を低減できる。そのため、ランプ装置３の組み立て性を向上できる。
【符号の説明】
【００５３】
１          照明装置
２          ソケット装置
３          ランプ装置
３０        基体
３０１      取付面部
３０１ａ    貫通孔
３０２      側壁部
３０２ａ    放熱フィン
３１        発光ユニット
３２        透光性カバー
３３        口金
３３０      口金面部
３３１      側面部
３３１ａ    突設部
３３１ｂ    ボス
３３１ｃ    連通部
３３３      隙間
３４        ランプピン支持部材
３４０      支持部
３４１      筒状部
３４２      連結部
３５        電源回路
３５２      配線
３６        ランプピン
３７        配線案内部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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